(57)【要約】【課題】ボートアンローディング後にボートを直ちに退避可能とする。【解決手段】ウエハ１をボート２７で保持して処理する処理室２１と、ウエハ１を加熱するヒータユニット２６と、ボート２７をシールキャップ１８で保持して処理室２１に搬入するボートエレベータ１７と、シールキャップ１８と異なる位置で高温の処理済みボート２７Ｂを載置する載置台３４と、処理済みボート２７Ｂをシールキャップ１８と載置台３４との間で搬送するボート搬送装置３０と、載置台３４に載置された高温の処理済みボート２７Ｂを冷却するように窒素ガス５０を供給するクリーンユニット５８とを備えている熱処理装置において、窒素ガス５０を供給して載置台３４を冷却する冷却板７４および分岐ダクト７５を載置台３４に設ける。載置台を強制的に冷却することで高温によるセンサの破損を防止できるので、高温の処理済みボートを直ちに載置台に移動可能になる。【選択図】図４
2007242789.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板を基板保持具によって保持しつつ処理する処理室と、
前記基板を加熱する加熱手段と、
前記処理室に前記基板保持具を蓋体で保持しつつ搬入する搬送手段と、
前記蓋体とは異なる位置で前記処理室内にて前記加熱手段によって加熱された前記基板保持具を載置する載置台と、
前記蓋体と前記載置台との間で前記基板保持具を移動させる基板保持具移動手段と、
前記載置台に載置された基板保持具を冷却するように冷却ガスを供給する冷却ガス供給手段と、
前記載置台を冷却する載置台冷却手段と、
を備えていることを特徴とする基板処理装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、基板処理装置に関し、特に、スループットを向上する技術に係り、例えば、半導体集積回路装置（以下、ＩＣという。）の製造方法において半導体素子を含む半導体集積回路が作り込まれる半導体ウエハ（以下、ウエハという。）に熱処理（thermal treatment ）を施す熱処理装置（furnace ）に利用して有効なものに関する。
【背景技術】
【０００２】
ＩＣの製造方法においてウエハに絶縁膜や金属膜および半導体膜等のＣＶＤ膜を形成したり不純物を拡散したりする熱処理工程には、熱処理装置が広く使用されている。
従来のこの種の熱処理装置は、複数枚のウエハをボートに保持しつつバッチ処理する処理室と、ボートが処理室への搬入出前後に待機する待機室と、待機室に清浄雰囲気を供給するフィルタおよび送風機からなるクリーンユニットと、待機室にフィルタに対向するように設けられてボートを待機室と処理室との間で昇降させるボートエレベータとを備えており、一台のボートによって複数枚のウエハをバッチ処理するように構成されているのが、一般的である。
このような熱処理装置においては、ボートが処理室に搬入されている間にボートへのウエハの移載作業を実施することができないために、スループットが悪いという問題点がある。
そこで、二台のボートを交互に使用することによってスループットを向上させる熱処理装置が提案されている。例えば、特許文献１参照。
【特許文献１】特開２００１−３３８８９０号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
しかし、二台のボートを交互に使用する熱処理装置においても、処理が終了して処理室からボートアンローディングしたボートは高温であるために、ボートアンローディング直後のボートを交換のために載置台に退避移動させると、載置台に設置されているセンサが高温によって破損されるという問題点がある。
このセンサの破損を回避するために、処理後のボートを自然冷却してから載置台に移動させたのでは、二台のボートを交互に使用することによるスループットの向上効果が低下してしまうという問題点がある。
【０００４】
本発明の目的は、ボートアンローディングにボートを直ちに退避させることができる基板処理装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
前記した課題を解決するための手段のうち代表的なものは、次の通りである。
（１）基板を基板保持具によって保持しつつ処理する処理室と、
前記基板を加熱する加熱手段と、
前記処理室に前記基板保持具を蓋体で保持しつつ搬入する搬送手段と、
前記蓋体とは異なる位置で前記処理室内にて前記加熱手段によって加熱された前記基板保持具を載置する載置台と、
前記蓋体と前記載置台との間で前記基板保持具を移動させる基板保持具移動手段と、
前記載置台に載置された基板保持具を冷却するように冷却ガスを供給する冷却ガス供給手段と、
前記載置台を冷却する載置台冷却手段と、
を備えていることを特徴とする基板処理装置。
（２）前記載置台冷却手段は、前記載置台の周辺部を局所吸引することにより、前記載置台を冷却することを特徴とする（１）に記載の基板処理装置。
（３）前記基板保持具移動手段は、前記処理室内にて前記加熱手段により加熱された前記基板保持具が前記載置台に載置されている際には、前記冷却ガス供給手段と前記載置台との間に配置されており、前記載置台冷却手段は、前記載置台の周辺部を局所吸引する吸引口が、前記載置台に対して前記基板保持具移動手段の配置されている位置とは反対側の位置に配置されていることを特徴とする（１）に記載の基板処理装置。
【発明の効果】
【０００６】
前記した（１）の手段によれば、載置台および載置台に載置された基板保持具を強制的に冷却することができるので、高温の基板保持具を直ちに載置台に退避移動させることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００７】
以下、本発明の一実施の形態を図面に即して説明する。
【０００８】
本実施の形態において、本発明に係る基板処理装置は、熱処理装置１０として図１〜図４に示されているように構成されている。
ところで、ウエハを収容して搬送するためのキャリア（搬送治具）としては、互いに対向する一対の面が開口された略立方体の箱形状に形成されているオープンカセットと、一つの面が開口された略立方体の箱形状に形成され開口面にキャップが着脱自在に装着されているＦＯＵＰ（front opening unified pod 。以下、ポッドという。）とがある。
ウエハのキャリアとしてポッドが使用される場合には、ウエハが密閉された状態で搬送されることになるため、周囲の雰囲気にパーティクル等が存在していたとしてもウエハの清浄度（クリーン度）は維持することができる。
そこで、本実施の形態においては、ウエハ１のキャリアとしてはポッド２が使用されている。
【０００９】
本実施の形態に係る熱処理装置１０は気密構造に構築された筐体１１を備えている。
筐体１１の正面壁にはウエハ１を出し入れするためのウエハ搬入搬出口１２が開設されており、ウエハ搬入搬出口１２にはポッド２のキャップ３（図２参照）を着脱してポッド２を開閉するポッドオープナ１３が設置されている。
【００１０】
筐体１１内には待機室１４が設定されており、待機室１４の前側の空間にはウエハ移載装置（wafer transfer equipment )１５が設置されている。ウエハ移載装置１５はウエハ移載装置エレベータ１６によって昇降されるように構成されている。
待機室１４の後側の空間にはボートエレベータ１７が垂直に設置されており、ボートエレベータ１７は蓋体としてのシールキャップ１８を垂直方向に昇降させるように構成されている。
【００１１】
シールキャップ１８の中心線上には処理室２１を形成するプロセスチューブ２０が、マニホールド２２を介して垂直に立脚されて筐体１１の上に設置されている。
図３に示されているように、マニホールド２２には処理室２１に原料ガスやパージガス等を導入するためのガス導入管２３と、処理室２１を真空排気するための排気管２４が接続されている。
また、マニホールド２２の下端の開口（炉口）はシャッタ２５によって開閉されるようになっている。
【００１２】
プロセスチューブ２０の外側にはヒータユニット２６が同心円に配されて筐体１１に支持されており、ヒータユニット２６は処理室２１を全体にわたって均一または所定の温度分布に加熱するように構成されている。
なお、待機室１４のウエハ搬入搬出口１２の左脇には、ノッチ合わせ装置４が設置されている。
【００１３】
図１に示されているように、本実施の形態においては、基板保持具としてのボート２７は二台が使用される。
二台のボート２７、２７は同一に構成されており、図２および図３に示されているように、上下で一対の端板２７ａ、２７ｂと、両端板２７ａ、２７ｂ間に架設されて垂直に配設された複数本（本実施の形態では三本）の保持部材２７ｃとを備えており、各保持部材２７ｃには複数条の保持溝２７ｄが、長手方向に等間隔に配されて互いに同一平面内において開口するようにそれぞれ刻まれている。
そして、ウエハ１の外周縁部が各保持部材２７ｃの同一段の保持溝２７ｄ間に挿入されることにより、複数枚のウエハ１は水平にかつ互いに中心を揃えた状態に整列されて、ボート２７に保持されるようになっている。
【００１４】
ボート２７の下には断熱キャップ部２８が形成されており、断熱キャップ部２８は炉口に挿入された状態で、炉口付近を断熱するようになっている。
シールキャップ１８の上には支持台２９が設置されており、支持台２９の上にはボート２７が断熱キャップ部２８を介して載置されるようになっている。支持台２９は図示しない回転装置によって回転されるようになっている。
【００１５】
図１に示されているように、待機室１４のボートエレベータ１７と反対側には、基板保持具移動手段としてのボート移送装置３０が設備されている。
図１および図５に示されているように、ボート移送装置３０は水平面内で往復回動する第一アーム３１と第二アーム３２とを備えている。第一アーム３１および第二アーム３２はいずれも円弧形状に形成されており、断熱キャップ部２８の下面に挿入されて下から係合することにより、ボート２７全体を垂直に支持するようになっている。
図１に示されているように、第一アーム３１がシールキャップ１８の中心から約９０度離間した状態の対向位置には、第一載置台３３が設置されている。
ボート移送装置３０は第一アーム３１によってボート２７を第一載置台３３とシールキャップ１８上の支持台２９との間で移送するように構成されている。
また、第二アーム３２がシールキャップ１８の中心から約９０度離間した状態の対向位置には、第二載置台３４が設置されている。
ボート移送装置３０は第二アーム３２によってボート２７を第二載置台３４とシールキャップ１８上の支持台２９との間および第二載置台３４と第一載置台３３との間で移送するように構成されている。
【００１６】
第一載置台３３および第二載置台３４は略同様に構成されているので、その構成は第二載置台（以下、区別を要しない場合には、載置台という。）３４を代表にして、図６および図７によって説明する。
載置台３４は台座３５を備えており、台座３５は図６に示されているように円盤形状に形成されている。台座３５の上面には有無センサ３６および識別センサ３７が設置されている。有無センサ３６と識別センサ３７の構造は共に同じである。
図７に示されているように、台座３５には樹脂製のピン３８が摺動自在に貫通されており、ピン３８の真下には有無センサ３６および識別センサ３７の検出子（センサ）３９が配置されている。検出子３９は台座３５に樹脂製プレート４０を介して固定された金属板４１に取り付けられている。
【００１７】
筐体１１には待機室１４に不活性ガスとしての窒素ガス５０を循環させる循環路５１を構成した循環ダクト５２が、図１〜図４に示されているように敷設されている。
循環ダクト５２は吸込側ダクト部５３を備えており、吸込側ダクト部５３は待機室１４における一方の側面である右側面にウエハ移載装置エレベータ１６およびボートエレベータ１７を待機室１４から隔離するように、略全体面にわたって垂直に敷設されている。
吸込側ダクト部５３の待機室１４に接する側壁には、２本の挿通孔５４、５４がウエハ移載装置エレベータ１６およびボートエレベータ１７のアームの昇降移動範囲にわたってそれぞれ開設されており、両挿通孔５４、５４にはウエハ移載装置エレベータ１６およびボートエレベータ１７のアームがそれぞれ挿通されている。
また、両挿通孔５４、５４と同様に、後述するクリーンユニット５８と第二載置台３４とを結ぶ略延長線上には、吸込孔６７が吸込側ダクト部５３の待機室１４に接する側壁に開設されている。
吸込側ダクト部５３の下端部における前端には、メイン連絡ダクト部５５の吸込側端が接続されており、メイン連絡ダクト部５５は待機室１４の外部における下端部を横切るように水平に敷設されている。メイン連絡ダクト部５５の待機室１４に面する側壁には、吸込口５６が横長に大きく開設されている。
【００１８】
待機室１４における吸込側ダクト部５３の反対側である左側面には吹出側ダクト部５７が垂直に敷設されている。吹出側ダクト部５７の下端部にはメイン連絡ダクト部５５の吹出側端が接続されている。
吹出側ダクト部５７の待機室１４に面する側壁には、待機室１４に清浄化した雰囲気を供給するクリーンユニット５８が略全面にわたって建て込まれている。
クリーンユニット５８はパーティクルを捕集するフィルタ５９と、清浄化した雰囲気を送風する複数の送風機６０とを備えており、フィルタ５９が待機室１４に露出するとともに、送風機６０群の下流側になるように構成されている。
【００１９】
図１および図２に示されているように、循環ダクト５２のメイン連絡ダクト部５５の吹出側端部には、循環路５１に窒素ガス５０を供給する供給管６１が接続されている。
図１に示されているように、循環路５１から窒素ガス５０を排出する排出路としての排出管６２が接続されており、排出管６２には開閉弁６３が介設されている。
そして、ボート２７が処理室２１から搬出される際には、待機室１４から排出管６２によって排出される所定の流量の窒素ガス５０を待機室１４に供給管６１から供給し、ボート２７が処理室２１に搬入されている際には、窒素ガス５０を待機室１４に循環路５１によって循環させる制御が可能なように、開閉弁６３は構成されている。
【００２０】
また、図３に示されているように、循環ダクト５２の吹出側ダクト部５７の上端には、クリーンエアを導入するクリーンエア導入管６４が接続されており、クリーンエア導入管６４には止め弁６５が介設されている。
【００２１】
図３および図４に示されているように、吹出側ダクト部５７の下端部には、吹出側ダクト部５７に回収された窒素ガス５０を冷却するための冷却器６６が前後方向に延在するように敷設されている。
本実施の形態において、冷却器６６は水冷式熱交換器によって構成されている。
【００２２】
図１に示されているように、待機室１４内の第二載置台３４の手前側における底面上には、冷却ガス供給手段としてのサブ連絡ダクト部７０が左右方向に横断するように敷設されている。
図１および図４に示されているように、サブ連絡ダクト部７０の吸込側端（上流側端）７１は吸込側ダクト部５３の下端部に接続されており、サブ連絡ダクト部７０の吹出側端（下流側端）７２は吹出側ダクト部５７の下端部に接続されている。
図１および図６に示されているように、コンダクタンスを高めるために、サブ連絡ダクト部７０は角のない形状に形成されている。また、シールキャップ１８、ボート移送装置３０の本体部分および第二載置台３４を逃げるように水平方向に蛇行されている。また、サブ連絡ダクト部７０の断面積は第二アーム３２の回動および第二載置台３４へのボート２７の送迎動作を妨げない大きさとしつつも風量を高めるために、可及的に大きく設定されている。
【００２３】
図１、図４、図６および図７に示されているように、第二載置台３４のクリーンユニット５８と反対側の片脇には、載置台冷却手段としての冷却板７４が垂直に立脚されている。冷却板７４は半円筒形状に形成されており、開口側（弦側）がクリーンユニット５８側に正対されて、第二載置台３４のクリーンユニット５８と反対側半分を被覆している。
冷却板７４とサブ連絡ダクト部７０との間には、載置台冷却手段の一部を構成する分岐ダクト７５が架設されている。分岐ダクト７５の吸込側端（上流側端）７６は冷却板７４の上端部の中央に接続されており、分岐ダクト７５の吹出側端（下流側端）７７はサブ連絡ダクト部７０の上面壁に接続されている。
分岐ダクト７５の吹出側端７７のサブ連絡ダクト部７０との接続部は、大きな風量を最も確保することができるように、サブ連絡ダクト部７０の可及的に下流側端部に配置されている。
【００２４】
次に、前記構成に係る熱処理装置の作用を説明する。
【００２５】
図１および図２に示されているように、複数枚のウエハ１が収納されたポッド２はポッドオープナ１３の載置台１３ａに供給される。
ポッドオープナ１３の載置台１３ａに載置されたポッド２はキャップ３をポッドオープナ１３によって取り外され、ウエハ出し入れ口を開放される。
【００２６】
ポッド２に収納されたウエハ１は、図１に示されているように第一載置台３３の上に置かれた空のボート（以下、第一ボート２７Ａという。）にウエハ移載装置１５によって移載される。
【００２７】
他方、図１で参照されるように、所定枚数のウエハ１を保持した他方のボート２７は、シールキャップ１８に垂直に支持された状態で、ボートエレベータ１７によってプロセスチューブ２０の処理室２１に搬入されて所定の処理を施される。
すなわち、シールキャップ１８に垂直に支持されたボート２７はボートエレベータ１７によって上昇されて、プロセスチューブ２０の処理室２１に搬入（ボートローディング）される。ボート２７が上限に達すると、シールキャップ１８の上面の外周辺部がマニホールド２２の下端開口をシール状態に閉塞するため、処理室２１は気密に閉じられた状態になる。
処理室２１がシールキャップ１８によって気密に閉じられた状態で、処理室２１が所定の真空度に排気管２４によって真空排気され、ヒータユニット２６によって所定の処理温度（例えば、８００〜１０００℃）をもって全体にわたって均一に加熱され、処理ガスが処理室２１にガス導入管２３によって所定の流量供給される。これにより、所定の熱処理が施される。
この熱処理の間に、前述したように、第一載置台３３においては第一ボート２７Ａにウエハ１がウエハ移載装置１５によって移載（ウエハローディング）されていることになる。
【００２８】
予め設定された処理時間が経過すると、図１〜図３に示されているように、ボート２７を支持したシールキャップ１８がボートエレベータ１７によって下降されることにより、ボート２７がプロセスチューブ２０の処理室２１から搬出（ボートアンローディング）される。
ボート２７が搬出されたマニホールド２２の下端開口はシャッタ２５によって閉鎖され、処理室２１の高温ガスが逃げるのを防止する。
処理室２１から搬出されたボート２７およびこれに保持されたウエハ１群（以下、処理済みボート２７Ｂという。）は高温の状態になっている。
【００２９】
処理室２１から搬出された高温状態の処理済みボート２７Ｂはシールキャップ１８から第二載置台３４へボート移送装置３０の第二アーム３２によって直ちに移送されて、図４に示されているように載置される。
すなわち、第二アーム３２は処理済みボート２７Ｂの断熱キャップ部２８の下面に横から係合することによって処理済みボート２７Ｂを垂直に支持した状態で、約９０度回動することにより、処理済みボート２７Ｂをシールキャップ１８の上から第二載置台３４の上へ移送し載置する。
載置後に、図１および図５に示すように第二アーム３２は、クリーンユニット５８と第二載置台３４との間の位置で待機される。
【００３０】
処理済みボート２７Ｂがシールキャップ１８の上から退避されると、第一載置台３３において指定の枚数のウエハ１を予め移載された第一ボート２７Ａが、第一載置台３３からシールキャップ１８へボート移送装置３０の第一アーム３１によって移送され、シールキャップ１８の支持台２９の上に移載される。
すなわち、第一アーム３１は第一ボート２７Ａの断熱キャップ部２８の下面に横から係合することによって第一ボート２７Ａを垂直に支持した状態で、約９０度回動することによって、第一ボート２７Ａを第一載置台３３からシールキャップ１８へ移送し、シールキャップ１８の支持台２９の上に受け渡す。
【００３１】
ここで、図４に示されているように、第二載置台３４はクリーンユニット５８の近傍に配置されているため、第二載置台３４に移載された高温状態の処理済みボート２７Ｂがクリーンユニット５８から吹き出す窒素ガス５０によってきわめて効果的に冷却される状態になる。
【００３２】
他方、シールキャップ１８の支持台２９の上に移載された第一ボート２７Ａはボートエレベータ１７によって上昇され、プロセスチューブ２０の処理室２１に搬入されてウエハ１群に所定の処理が施される。
【００３３】
この第一ボート２７Ａに対する熱処理の間に、プロセスチューブ２０の下方空間においては、先に熱処理されて第二載置台３４に置かれた処理済みボート２７Ｂが、第二アーム３２によって第二載置台３４から第一載置台３３に移送されて載置される。
この際、処理済みボート２７Ｂは充分に冷却されているため、処理済みボート２７Ｂの温度は、例えば、１５０℃以下になっている。
【００３４】
処理済みボート２７Ｂが第一載置台３３に移載されると、ウエハ移載装置１５は第一載置台３３の処理済みボート２７Ｂからウエハ１を受け取ってポッドオープナ１３の載置台の空のポッド２に移載して行く。
【００３５】
全てのウエハ１がポッド２に戻されると、第一載置台３３の上の空のボート２７Ａには次に処理すべき新規のウエハ１がウエハ移載装置１５によって移載されて行く。
そして、指定された枚数のウエハ１が移載されると、ボート２７Ａは第一載置台３３の上で次の作動に待機する状態になる。
【００３６】
以降、前述した作用が繰り返されてウエハ１が熱処理装置１０によってバッチ処理されて行く。
【００３７】
以上の作業中には窒素ガス５０が待機室１４に循環路５１によって循環されている。
すなわち、供給管６１から循環路５１に供給された窒素ガス５０は、図１、図３および図４に示されているように、循環ダクト５２における吹出側ダクト部５７に建て込まれたクリーンユニット５８から待機室１４に吹き出し、待機室１４を流通して吸込口５６からメイン連絡ダクト部５５に吸い込まれるか、挿通孔５４および吸込孔６７から吸込側ダクト部５３に吸い込まれる。
メイン連絡ダクト部５５に吸い込まれた窒素ガス５０は、吹出側ダクト部５７に直接的に戻る。
吸込側ダクト部５３に吸い込まれた窒素ガス５０は、メイン連絡ダクト部５５およびサブ連絡ダクト部７０を経由して吹出側ダクト部５７に戻る。吹出側ダクト部５７に戻った窒素ガス５０はクリーンユニット５８から待機室１４に再び吹き出す。
以上の流れを繰り返すことにより、窒素ガス５０は待機室１４と循環路５１とを循環する。
【００３８】
なお、処理済みのウエハ１を保持したボート２７が搬出される際（ボートアンローディングステップ時）には、開閉弁６３が開かれることにより、循環路５１の窒素ガス５０が排出管６２によって排出されるとともに、排出管６２から排出される窒素ガス５０の流量分に相当する窒素ガス５０の流量が供給管６１から補給されるようにしてもよい。
【００３９】
ところで、処理済みボート２７Ｂをボートアンローディング直後に、シールキャップ１８の上から第二載置台３４に第二アーム３２によって退避移動させると、第二アーム３２はクリーンユニット５８と第二載置台３４との間の位置に待機することとなり、クリーンユニット５８から吹き出された窒素ガス５０が第二アーム３２に邪魔されて、有無センサ３６や識別センサ３７の検出子３９の設置位置まで流れにくくなってしまう。
そのため、処理済みボート２７Ｂの熱影響を受け、第二載置台３４に設置された有無センサ３６や識別センサ３７の検出子３９が高温になってしまい破損されるという問題点がある。
【００４０】
しかし、本実施の形態においては、第二載置台３４に設置された冷却板７４および分岐ダクト７５によって、第二載置台３４および処理済みボート２７Ｂを冷却することができるので、有無センサ３６や識別センサ３７の検出子３９が高温によって破損される事故が発生するのを未然に防止することができる。
すなわち、図４、図６および図７に示されているように、分岐ダクト７５からの吸込力および冷却板７４の誘導によってクリーンユニット５８から吹き出された窒素ガス５０が第二載置台３４の台座３５の下部を通過するようになる。
そのため、第二載置台３４の台座３５の下部には冷えた新鮮な窒素ガス５０が多量に接触する状況になり、第二載置台３４は効率よく冷却されることになる。
その結果、第二載置台３４に設置された有無センサ３６や識別センサ３７の検出子３９が高温によって破損される事故が発生するのを未然に防止することができる。
しかも、クリーンユニット５８が吹き出す窒素ガス５０の下流側に冷却板７４および分岐ダクト７５を設けているので、待機室１４内の窒素ガス５０の流れを乱すことがない。
さらに、第二アーム３２がクリーンユニット５８と第二載置台３４との間に待機した状態でも、第二載置台３４の台座３５の下部を冷却できるので、スペースを有効利用することができるとともに、第二アーム３２の余計な動作を無くすことができる。
この際、サブ連絡ダクト部７０は角のない形状に形成されているとともに、断面積が可及的に大きく設定されているため、第二載置台３４の台座３５の下部を通過する窒素ガス５０は冷却板７４に誘導され、分岐ダクト７５に吸い込まれ易くなる。
また、冷却板７４の上部中央に分岐ダクト７５の吸込側端７６を設けているので、検出子３９を効率よく冷却することができる。
【００４１】
前記実施の形態によれば、次の効果が得られる。
【００４２】
1)  処理済みボート２７Ｂを載置する第二載置台３４に冷却板７４および分岐ダクト７５を設けることにより、第二載置台３４および処理済みボート２７Ｂを強制的に冷却することができるので、有無センサ３６や識別センサ３７の検出子３９が高温によって破損される事故を未然に防止することができる。
【００４３】
2)  サブ連絡ダクト部７０を角のない形状に形成するとともに、断面積を可及的に大きく設定し、第二載置台３４付近を通過する窒素ガス５０を冷却板７４によって分岐ダクト７５に吸い込ませることができるので、第二載置台３４および処理済みボート２７Ｂをきわめて効率よく冷却することができる。
【００４４】
3)  プロセスチューブ２０の処理室２１から搬出されて高温状態になった処理済みボート２７Ｂを、クリーンユニット５８に臨ませた第二載置台３４にボート移送装置３０の第二アーム３２によって直ちに移送することにより、全体としてのスループットを高めることができる。
【００４５】
4)  高温状態になった処理済みボート２７Ｂをシールキャップ１８の上から第二載置台３４にボート移送装置３０の第二アーム３２によって直ちに移送して退避させることにより、高温状態の処理済みボート２７Ｂの熱影響が第一載置台３３のボート２７のウエハ１に及ぶのを防止することができるため、これから処理される新規のウエハ１における処理済みボート２７Ｂの熱影響による処理精度の低下を未然に防止することができる。
【００４６】
5)  ウエハ１に熱影響が及ぶのを回避することにより、熱処理装置の熱処理の精度を高めることができるとともに、ウエハによって製造される半導体装置の品質および信頼性を高めることができる。
【００４７】
なお、本発明は前記実施の形態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々に変更が可能であることはいうまでもない。
【００４８】
例えば、サブ連絡ダクト部に送風機を設置してもよい。
さらに、サブ連絡ダクト部の内部に風量調整ダンパを設置することにより、分岐ダクトによって吸い込む窒素ガスの流量を調整し、待機室内の窒素ガスの流れと、第二載置台の台座の下部の窒素ガスの流れとのバランスを調整するように構成してもよい。
さらに、送風機および／または風量調整ダンパを第二載置台３４のセンサの出力等に連携させるように構成してもよい。
例えば、第二載置台にボートが置かれたとボート有無センサが検出した際には、風量が大きくなるようにし、第二載置台からボートが退避されたとボート有無センサが検出した際には、風量が小さくなるように制御してもよい。
【００４９】
冷却ガスになる清浄雰囲気としては、窒素ガスを使用するに限らず、クリーンエア等を使用してもよい。
【００５０】
クリーンユニットに設置するフィルタは、パーティクルを除去し、清浄化するタイプであればよいが、好ましくは、パーティクルを除去するタイプと有機物を除去するタイプとの両方を設置するようにするとよい。
【００５１】
熱処理装置はアニール処理や酸化膜形成処理や拡散処理および成膜処理等の熱処理全般に使用することができる。
【００５２】
本実施の形態ではバッチ式縦形ホットウオール形熱処理装置の場合について説明したが、本発明はこれに限らず、バッチ式横形ホットウオール形熱処理装置等の基板処理装置全般に適用することができる。
【００５３】
前記実施の形態ではウエハに熱処理が施される場合について説明したが、被処理基板はホトマスクやプリント配線基板、液晶パネル、コンパクトディスクおよび磁気ディスク等であってもよい。
【図面の簡単な説明】
【００５４】
【図１】本発明の一実施の形態である熱処理装置を示す平面断面図である。
【図２】一部省略側面断面図である。
【図３】一部省略正面断面図である。
【図４】サブ連絡ダクト部を通り正面断面図である。
【図５】ボート移送装置を示す斜視図である。
【図６】サブ連絡ダクト部および第二載置台を示す斜視図である。
【図７】サブ連絡ダクト部および第二載置台を示す断面図である。
【符号の説明】
【００５５】
１…ウエハ（基板）、２…ポッド（ウエハキャリア）、３…キャップ、４…ノッチ合わせ装置、１０…熱処理装置（基板処理装置）、１１…筐体、１２…ウエハ搬入搬出口、１３…ポッドオープナ、１４…待機室、１５…ウエハ移載装置、１６…ウエハ移載装置エレベータ、１７…ボートエレベータ（搬送手段）、１８…シールキャップ、２０…プロセスチューブ、２１…処理室、２２…マニホールド、２３…ガス導入管、２４…排気管、２５…シャッタ、２６…ヒータユニット（加熱手段）、２７…ボート（基板保持具）、２７Ａ…第一ボート、２７Ｂ…第二ボート（処理済みボート）、２８…断熱キャップ部、２９…支持台、３０…ボート移送装置（基板保持具移動手段）、３１…第一アーム、３２…第二アーム、３３…第一載置台、３４…第二載置台、３５…台座、３６…有無センサ、３７…識別センサ、３８…樹脂製のピン、３９…検出子、４０…樹脂製プレート、４１…金属板、５０…窒素ガス（冷却ガス）、５１…循環路、５２…循環ダクト、５３…吸込側ダクト部、５４…挿通孔、５５…メイン連絡ダクト部、５６…吸込口、５７…吹出側ダクト部、５８…クリーンユニット、５９…フィルタ、６０…送風機、６１…供給管、６２…排出管、６３…開閉弁、６４…クリーンエア導入管、６５…止め弁、６６…冷却器、６７…吸込孔、７０…サブ連絡ダクト部（冷却ガス供給手段）、７１…吸込側端（上流側端）、７２…吹出側端（下流側端）、７４…冷却板、７５…分岐ダクト、７６…吸込側端（上流側端）、７７…吹出側端（下流側端）。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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