(57)【要約】【課題】本発明の目的は、電気的な導通を確実にする電子デバイス及びその製造方法を提供することにある。【解決手段】電子デバイスは、基板１４と、基板１４に形成された複数の第１の端子１１と、を有する第１の電子部品１０と、複数の第２の端子２１を有する第２の電子部品２０と、を有する。複数の第１の端子１１と、複数の第２の端子２１と、が重なって電気的に接続されている。複数の第１の端子１１は、少なくとも第１及び第２のグループ１０１，１０２に分けられる。第１グループ１０１の第１の端子１１は、それぞれ、第１の点Ｐ１を通って放射状に配列される複数の第１の直線Ｌ１に沿って延びるように形成されている。第２グループ１０２の第１の端子１１は、それぞれ、第２の点Ｐ２を通って放射状に配列される複数の第２の直線Ｌ２に沿って延びるように形成されている。第１の基板１４には、第１のグループ１０１の第１の端子１１と第２のグループ１０２の第１の端子１１との間に、切れ目１６が形成されてなる。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板と、前記基板に形成された複数の第１の端子と、を有する第１の電子部品と、
複数の第２の端子を有する第２の電子部品と、
を有し、
前記複数の第１の端子と、前記複数の第２の端子と、が重なって電気的に接続され、
前記複数の第１の端子は、少なくとも第１及び第２のグループに分けられ、
前記第１グループの前記第１の端子は、それぞれ、第１の点を通って放射状に配列される複数の第１の直線に沿って延びるように形成され、
前記第２グループの前記第１の端子は、それぞれ、第２の点を通って放射状に配列される複数の第２の直線に沿って延びるように形成され、
前記基板には、前記第１のグループの前記第１の端子と前記第２のグループの前記第１の端子との間に、切れ目が形成されてなる電子デバイス。
【請求項２】
請求項１に記載された電子デバイスにおいて、
前記複数の第２の端子は、少なくとも第３及び第４のグループに分けられ、
前記第３グループの前記第２の端子は、それぞれ、前記複数の第１の直線に沿って延びるように形成され、
前記第４グループの前記第２の端子は、それぞれ、前記複数の第２の直線に沿って延びるように形成されてなる電子デバイス。
【請求項３】
第１の電子部品の複数の第１の端子と、第２の電子部品の複数の第２の端子と、の電気的な接続を含む電子デバイスの製造方法であって、
前記複数の第１の端子は、第１の基板に形成されて、少なくとも第１及び第２のグループに分けられ、
前記第１グループの前記第１の端子は、それぞれ、第１の点を通って放射状に配列される複数の第１の直線に沿って延びるように形成され、
前記第２グループの前記第１の端子は、それぞれ、第２の点を通って放射状に配列される複数の第２の直線に沿って延びるように形成され、
前記第１の基板には、前記第１のグループの前記第１の端子と前記第２のグループの前記第１の端子との間に、切れ目が形成され、
前記複数の第２の端子は、第２の基板に形成されて、少なくとも第３及び第４のグループに分けられ、
前記第３グループの前記第２の端子は、それぞれ、第３の点を通って放射状に配列される複数の第３の直線に沿って延びるように形成され、
前記第４グループの前記第２の端子は、それぞれ、第４の点を通って放射状に配列される複数の第４の直線に沿って延びるように形成され、
前記電気的な接続は、
前記第１及び第３の点を重ね、かつ、前記第１及び第３の直線を重ねることで、前記第１のグループの前記第１の端子と、前記第３のグループの前記第２の端子と、を重ねて、前記第１の基板の、前記切れ目よりも前記第１のグループの前記第１の端子の側の部分を、前記第２の基板に取り付けること、及び、
前記第１の基板を屈曲させ、前記第２及び第４の点を重ね、かつ、前記第２及び第４の直線を重ねることで、前記第２のグループの前記第１の端子と、前記第４のグループの前記第２の端子と、を重ねて、前記第１の基板の、前記切れ目よりも前記第２のグループの前記第１の端子の側の部分を、前記第２の基板に取り付けること、
を含む電子デバイスの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子デバイス及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、液晶パネルにフレキシブルプリント基板を接続するＣＯＦ実装のように、多数の電極同士を接続する場合、位置ズレが生じると電極間の導通を採ることができなくなる。特に、フレキシブルプリント基板のような薄い樹脂フィルムに形成された電極は、樹脂フィルムが熱や湿気によって膨張・収縮しやすいため、電極の位置ズレをなくすことは難しかった。
【特許文献１】特開２００１−８５４７５号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
本発明の目的は、電気的な導通を確実にする電子デバイス及びその製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００４】
（１）本発明に係る電子デバイスは、基板と、前記基板に形成された複数の第１の端子と、を有する第１の電子部品と、
複数の第２の端子を有する第２の電子部品と、
を有し、
前記複数の第１の端子と、前記複数の第２の端子と、が重なって電気的に接続され、
前記複数の第１の端子は、少なくとも第１及び第２のグループに分けられ、
前記第１グループの前記第１の端子は、それぞれ、第１の点を通って放射状に配列される複数の第１の直線に沿って延びるように形成され、
前記第２グループの前記第１の端子は、それぞれ、第２の点を通って放射状に配列される複数の第２の直線に沿って延びるように形成され、
前記基板には、前記第１のグループの前記第１の端子と前記第２のグループの前記第１の端子との間に、切れ目が形成されてなる。本発明によれば、切れ目を境に、複数の第１の端子が複数グループに分けられているので、グループごとに第１及び第２の端子の位置を補正することができる。
（２）この電子デバイスにおいて、
前記複数の第２の端子は、少なくとも第３及び第４のグループに分けられ、
前記第３グループの前記第２の端子は、それぞれ、前記複数の第１の直線に沿って延びるように形成され、
前記第４グループの前記第２の端子は、それぞれ、前記複数の第２の直線に沿って延びるように形成されていてもよい。
（３）本発明に係る電子デバイスの製造方法は、第１の電子部品の複数の第１の端子と、第２の電子部品の複数の第２の端子と、の電気的な接続を含む電子デバイスの製造方法であって、
前記複数の第１の端子は、第１の基板に形成されて、少なくとも第１及び第２のグループに分けられ、
前記第１グループの前記第１の端子は、それぞれ、第１の点を通って放射状に配列される複数の第１の直線に沿って延びるように形成され、
前記第２グループの前記第１の端子は、それぞれ、第２の点を通って放射状に配列される複数の第２の直線に沿って延びるように形成され、
前記第１の基板には、前記第１のグループの前記第１の端子と前記第２のグループの前記第１の端子との間に、切れ目が形成され、
前記複数の第２の端子は、第２の基板に形成されて、少なくとも第３及び第４のグループに分けられ、
前記第３グループの前記第２の端子は、それぞれ、第３の点を通って放射状に配列される複数の第３の直線に沿って延びるように形成され、
前記第４グループの前記第２の端子は、それぞれ、第４の点を通って放射状に配列される複数の第４の直線に沿って延びるように形成され、
前記電気的な接続は、
前記第１及び第３の点を重ね、かつ、前記第１及び第３の直線を重ねることで、前記第１のグループの前記第１の端子と、前記第３のグループの前記第２の端子と、を重ねて、前記第１の基板の、前記切れ目よりも前記第１のグループの前記第１の端子の側の部分を、前記第２の基板に取り付けること、及び、
前記第１の基板を屈曲させ、前記第２及び第４の点を重ね、かつ、前記第２及び第４の直線を重ねることで、前記第２のグループの前記第１の端子と、前記第４のグループの前記第２の端子と、を重ねて、前記第１の基板の、前記切れ目よりも前記第２のグループの前記第１の端子の側の部分を、前記第２の基板に取り付けること、
を含む。本発明によれば、切れ目を境に、複数の第１の端子が複数グループに分けられているので、グループごとに第１及び第２の端子の位置を補正することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００５】
以下、本発明の実施の形態について図面を参照して説明する。
【０００６】
図１は、本発明の実施の形態に係る電子デバイスを説明する図である。電子デバイスは、第１及び第２の電子部品１０，２０を有する。
【０００７】
第１の電子部品１０は、複数の第１の端子１１を有する。第１の端子１１は、他の部品との電気的な接続に使用される。第１の端子１１は、第１の配線パターン１２の一部である。第１の配線パターン１２は、複数の第１の端子１１にそれぞれ電気的に接続される複数の配線１３を有する。
【０００８】
複数の第１の端子１１は、複数のグループ（少なくとも第１及び第２のグループ１０１，１０２）に分けられる。第１グループ１０１の第１の端子１１は、それぞれ、第１の点Ｐ１を通って放射状に配列される複数の第１の直線Ｌ１に沿って延びるように形成されている。第２グループ１０２の第１の端子１１は、それぞれ、第２の点Ｐ２を通って放射状に配列される複数の第２の直線Ｌ２に沿って延びるように形成されている。
【０００９】
複数の第１の直線Ｌ１は、等角度の間隔で配列されていてもよい。変形例として、第１の点Ｐ１を通らない他の直線との交点のピッチが均一になるように配列されていてもよい。その場合、角度は均一にならない。この点は、第２の直線Ｌ２についても適用され、後述する第３及び第４の直線Ｌ３，Ｌ４についても適用される。
【００１０】
第１の端子１１（第１の配線パターン１２）は、第１の基板１４に形成されている。第１の基板１４の一方の面に、第１の端子１１等を含む第１の配線パターン１２が形成されている。第１の端子１１の先端と第１の基板１４の先端が一致しているが、第１の端子１１の先端が第１の基板１４の先端よりも中央側に位置していてもよい。第１の基板１４はフレキシブル基板であってもよい。第１の基板１４は、樹脂基板であってもよい。第１の基板１４には、第１のグループ１０１の第１の端子１１と第２のグループ１０２の第１の端子１１との間に、切れ目１６が形成されている。切れ目１６によって、第１の基板１４の端部が切断されているが、第１の基板１４が複数に分離はされない。
【００１１】
第１の電子部品１０は、チップ部品１５を有している。チップ部品１５は、配線１３を介していずれかの第１の端子１１と電気的に接続される。ＣＯＦ（Chip On Film）実装を適用して、チップ部品１５を第１の基板１４に搭載してもよい。第１の電子部品１０には、ＴＣＰ（Tape Carrier Package）が適用されてもよい。
【００１２】
第２の電子部品２０は、複数の第２の端子２１を有する。第２の端子２１は、他の部品との電気的な接続に使用される。第２の端子２１は、第２の配線パターン２２の一部である。第２の電子部品２０が電気光学パネル（液晶パネル等）である場合、第２の配線パターン２２は、複数の第２の端子２１と、電気光学物質（液晶等）に電圧を印加（又は電流を供給）するための電極２３と、を有する。
【００１３】
複数の第２の端子２１は、複数のグループ（少なくとも第３及び第４のグループ１０３，１０４）に分けられる。第３グループ１０３の第２の端子２１は、それぞれ、複数の第１の直線Ｌ１に沿って延びるように形成されている。第４グループ１０４の第２の端子２１は、それぞれ、複数の第２の直線Ｌ２に沿って延びるように形成されている。
【００１４】
第２の端子２１（第２の配線パターン２２）は、第２の基板２４に形成されている。第２の基板２４はガラス基板であってもよい。第１及び第２の基板１４，２４は、熱膨張率（線膨張係数）において異なる材料で形成されている。
【００１５】
複数の第１の端子１１と、複数の第２の端子２１と、が重なって電気的に接続されている。その電気的な接続には、異方性導電膜や異方性導電ペーストを使用してもよいし、金属接合を適用してもよいし、絶縁性の接着剤による圧着を適用してもよい。
【００１６】
図２は、本発明の実施の形態に係る電子デバイスの分解図である。第１及び第２の電子部品１０，２０が接続される前の状態では、第２の電子部品２０において、第３グループ１０３の第２の端子２１は、それぞれ、第３の点Ｐ３を通って放射状に配列される複数の第３の直線Ｌ３に沿って延びるように形成されている。第４グループ１０４の第２の端子２１は、それぞれ、第４の点Ｐ４を通って放射状に配列される複数の第４の直線Ｌ４に沿って延びるように形成されている。図２に示す第１の電子部品１０については上述した通りである。
【００１７】
図３及び図４は、本発明の実施の形態に係る電子デバイスの製造方法を説明する図である。
【００１８】
本実施の形態では、第１及び第２の配線パターン１２，２２を支持する部材（第１及び第２の基板１４，２４）は、熱や湿気等の影響で膨張・収縮することがある。本実施の形態では、第１の基板１４が第２の基板２４よりも、熱膨張率が大きい。例えば、第１の端子１１が形成された第１の基板１４が樹脂基板であり、第２の端子２１が形成された第２の基板２４がガラス基板である。図３及び図４には、図１に示す例と比較して、第１の基板１４が膨張した例が示してある。
【００１９】
第１の端子１１を支持する部材（第１の基板１４）の膨張・収縮が縦横同倍率でなされるときには、第１のグループ１０１の複数の第１の端子１１は、それぞれ、第１の直線Ｌ1に沿って移動する。すなわち、第１のグループ１０１の複数の第１の端子１１は、これらの端子を支持する部材（第１の基板１４）が膨張・収縮しても、第１の直線Ｌ1上に配置される。同様に、第２のグループ１０２の複数の第１の端子１１は、それぞれ、第２の直線Ｌ２に沿って移動する。
【００２０】
図３に示すように、電子デバイスの製造方法では、第１及び第３の点Ｐ１，Ｐ３を重ね、かつ、第１及び第３の直線Ｌ１，Ｌ３を重ねる。これにより、第１のグループ１０１の第１の端子１１と、第３のグループ１０３の第２の端子２１と、を重ねることができる。
【００２１】
図３に示す例では、第１の基板１４の膨張に伴って、第１の端子１１は、第１の直線Ｌ1に沿って、第１の点Ｐ1から離れる方向に移動したことになる。その場合であっても、第１及び第３の点Ｐ1，Ｐ３を一致させ、第１及び第３の直線Ｌ1，Ｌ３を一致させると、第１の端子１１の少なくとも一部と、第２の端子２１の少なくとも一部が重複するようになっている。ただし、第１の基板１４の膨張がない場合と比較して、第１の端子１１における第１の点Ｐ1に近い部分が、第２の端子２１と重複する。こうして、第１の基板１４が膨張しても、第１及び第２の端子１１，２１を電気的に接続することができる。
【００２２】
なお、第２の基板２４が膨張した場合も同様である。さらに、第２の基板２４よりも第１の基板１４が収縮した場合には、第１の基板１４の収縮に伴って、第１の端子１１は、第１の直線Ｌ1に沿って、第１の点Ｐ1に近づく方向に移動する。そして、第１の基板１４の収縮がない場合と比較して、第１の端子１１における第１の点Ｐ1から遠い部分が、第２の端子２１と重複する。第２の基板２４が収縮した場合も同様である。
【００２３】
こうして、第１及び第２の端子１１，２１を重ね合わせて電気的に接続する。また、第１の基板１４の、切れ目１６よりも第１のグループ１０１の第１の端子１１の側（図３では左側）の部分を、第２の基板２４に取り付ける（例えば固定する）。電気的接続及び取付には、異方性導電膜や異方性導電ペーストを使用してもよいし、金属接合を適用してもよいし、絶縁性の接着剤による圧着を適用してもよい。
【００２４】
以上説明したように、第１のグループ１０１の第１の端子１１と第２の端子２１との電気的接続を行うと、図３に示すように、第２のグループ１０２の第１の端子１１と、第４のグループ１０４の第２の端子２１は、ずれている。
【００２５】
そこで、図４に示すように、基板１４を屈曲させて、第２のグループ１０２の第１の端子１１と、第４のグループ１０４の第２の端子２１との位置合わせを行う。基板１４は、切れ目１６が形成されているので、変形させやすくなっている。
【００２６】
位置合わせでは、第２及び第４の点Ｐ２，Ｐ４を一致させ、第２及び第４の直線Ｌ２，Ｌ４を一致させる。これにより、第２のグループ１０２の第１の端子１１の少なくとも一部と、第４のグループ１０４の第２の端子２１の少なくとも一部が重複する。その他の詳細は、第１のグループ１０１の第１の端子１１と、第３のグループ１０３の第２の端子２１と、の位置合わせの内容が該当する。
【００２７】
こうして、第１及び第２の端子１１，２１を重ね合わせて電気的に接続する。また、第１の基板１４の、切れ目１６よりも第２のグループ１０２の第１の端子１１の側（図４では右側）の部分を、第２の基板２４に取り付ける（例えば固定する）。電気的接続及び取付には、異方性導電膜や異方性導電ペーストを使用してもよいし、金属接合を適用してもよいし、絶縁性の接着剤による圧着を適用してもよい。
【００２８】
本実施の形態によれば、第１及び第２の端子１１，２１を、放射状に配列される直線に沿って延びるように形成したので、第１及び第２の基板１４，２４が膨張・収縮しても位置合わせが可能になっている。また、切れ目１６を境に、複数の第１の端子１１が複数グループに分けられているので、グループごとに第１及び第２の端子１１，２１の位置を補正することができる。さらに、第１の基板１４は、切れ目１６が形成されているので変形しやすくなっており、グループごとの位置補正を容易に行うことができる。
【００２９】
本発明は、上述した実施の形態に限定されるものではなく、種々の変形が可能である。例えば、本発明は、実施の形態で説明した構成と実質的に同一の構成（例えば、機能、方法及び結果が同一の構成、あるいは目的及び結果が同一の構成）を含む。また、本発明は、実施の形態で説明した構成の本質的でない部分を置き換えた構成を含む。また、本発明は、実施の形態で説明した構成と同一の作用効果を奏する構成又は同一の目的を達成することができる構成を含む。また、本発明は、実施の形態で説明した構成に公知技術を付加した構成を含む。
【図面の簡単な説明】
【００３０】
【図１】図１は、本発明の実施の形態に係る電子デバイスを説明する図である。
【図２】図２は、本発明の実施の形態に係る電子デバイスの分解図である。
【図３】図３は、本発明の実施の形態に係る電子デバイスの製造方法を説明する図である。
【図４】図４は、本発明の実施の形態に係る電子デバイスの製造方法を説明する図である。
【符号の説明】
【００３１】
１０…第１の電子部品、  １１…第１の端子、  １２…第１の配線パターン、  １３…配線、  １４…第１の基板、  １５…チップ部品、  ２０…第２の電子部品、  ２１…第２の端子、  ２２…第２の配線パターン、  ２３…電極、  ２４…第２の基板、  １０１…第１のグループ、  １０２…第２のグループ、  １０３…第３のグループ、  １０４…第４のグループ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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