(57)【要約】      （修正有）【課題】光学顕微鏡及び電子顕微鏡を用いて被検査体の欠陥を識別して分類するに際して、欠陥の分類を行うのに必要な欠陥情報のみを取得し、最小限の欠陥情報により極めて効率良く、極めて簡易且つ正確に欠陥の分類を行う。【解決手段】先ず電子顕微鏡ユニット２によるレビュー結果に基づき、第１の判定部３により認定欠陥部位に欠陥が有ると認められる場合のみ、その旨の欠陥情報が欠陥情報分類部６に出力される。続いて、電子顕微鏡ユニット２で欠陥が無いと判定された認定欠陥部位のみについて、光学顕微鏡ユニット４によりレビューし、その結果に基づき、第２の判定部５により認定欠陥部位における欠陥の有無の情報が欠陥情報分類部６に出力される。【選択図】図１
2007263884.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
被検査体において欠陥であると認定された情報に基づき、前記各欠陥を観察する電子顕微鏡ユニットと、
前記電子顕微鏡ユニットによる観察結果に基づき、前記各欠陥の有無を判定する第１の判定手段と、
前記第１の判定手段により無しと判定された前記各欠陥のみを観察する光学顕微鏡ユニットと、
前記光学顕微鏡ユニットによる観察結果に基づき、前記各欠陥の有無を判定する第２の判定手段と、
前記第１の判定手段により有りと判定された前記欠陥の情報を前記被検査体の表面に存する第１の欠陥情報として、前記第２の判定手段により有りと判定された前記欠陥の情報を前記被検査体の下層に存する第２の欠陥情報として、前記第２の判定手段により無しと判定された前記欠陥の情報を前記被検査体に実際には存しない擬似欠陥情報として、それぞれ分類する欠陥情報分類手段と
を含むことを特徴とする欠陥識別装置。
【請求項２】
前記第１の欠陥情報、前記第２の欠陥情報、及び前記第３の欠陥情報を、前記欠陥情報分類手段により分類された状態で格納する欠陥情報記憶手段を更に含むことを特徴とする請求項１に記載の欠陥識別装置。
【請求項３】
前記電子顕微鏡ユニットによる観察に先立ち、前記被検査体における前記欠陥を検査する欠陥検査装置を更に含むことを特徴とする請求項１又は２に記載の欠陥識別装置。
【請求項４】
被検査体において欠陥であると認定された情報に基づき、前記各欠陥を電子顕微鏡ユニットにより観察する第１の工程と、
前記電子顕微鏡ユニットによる観察により、前記各欠陥の有無を判定する第２の工程と、
前記第２の工程において無しと判定された前記各欠陥のみを光学顕微鏡ユニットにより観察する第３の工程と、
前記光学顕微鏡ユニットによる観察により、前記各欠陥の有無を判定する第４の工程と、
前記第２の工程において有りと判定された前記欠陥の情報を前記被検査体の表面に存する第１の欠陥情報として、前記第４の工程において有りと判定された前記欠陥の情報を前記被検査体の下層に存する第２の欠陥情報として、前記第４の工程において無しと判定された前記欠陥の情報を前記被検査体に実際には存しない擬似欠陥情報として、それぞれ分類する工程と
を含むことを特徴とする欠陥識別方法。
【請求項５】
前記第１の欠陥情報、前記第２の欠陥情報、及び前記第３の欠陥情報を、前記欠陥情報分類手段により分類された状態で格納する工程を更に含むことを特徴とする請求項４に記載の欠陥識別方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、被検査体、例えば半導体基板に発生した欠陥を識別するための欠陥識別装置及び方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
被検査体として、例えば半導体デバイスに代表される微細構造が集積形成された基板等の表面性状を観察し、欠陥の識別を行うには、比較的広い部位を観察する際に好適な光学顕微鏡と、高分解能を要する観察に好適な電子顕微鏡とを併用している。光学顕微鏡は、電子顕微鏡に比して分解能は劣るものの、被検査体の表面性状のみならず、被検査体の表層部分が可視光に対して透明であれば、当該表面の下層の性状も観察することができる。一方、電子顕微鏡は、極めて高い分解能を有し、被検査体の表面性状を詳細に観察することができるが、表面のみを観察対象とし、当該表面より下層の様子を観察することはできない。そこで、両者を併用することにより、被検査体の表面における欠陥のみならず、当該表面の下層の欠陥を認識することが可能となる。
【０００３】
被検査体の欠陥検査を行う欠陥識別方法の具体例を図８に示す。
先ず、被検査体の表面を欠陥検査装置により観察し、欠陥情報を得る（ステップＳ１１）。この欠陥検査装置は、被検査体を照明光、例えばレーザ光又はランプ（ＵＶランプ、ハロゲンランプ等）で照射する光源を備え、照明光の被検査体からの正反射光を撮像する明視野光学系と、被検査体を照明光、例えばレーザ光で照射する光源を備え、照明光の被検査体からの乱反射光（散乱光）を撮像する暗視野光学系とを備えており、明視野光学系及び暗視野光学系の双方により被検査体の表面の欠陥を検査する。ここで、特許文献１のように、欠陥の種別を自動的に判定するようにしても良い。
【０００４】
続いて、欠陥検査装置により得られた欠陥情報に基づき、被検査体の欠陥と判定された各部位を光学顕微鏡を用いて逐一観察する（ステップＳ１２）。光学顕微鏡による各欠陥の観察結果は第１の画像データとして例えばデータベースのメモリに格納される。
【０００５】
続いて、欠陥検査装置により得られた欠陥情報に基づき、被検査体の欠陥と判定された各部位を電子顕微鏡（例えば走査型電子顕微鏡：ＳＥＭ）を用いて逐一観察する（ステップＳ１３）。電子顕微鏡による各欠陥の観察結果は、ステップＳ１２と同様に第２の画像（二次電子像）データとして例えばデータベースのメモリに格納される（ステップＳ１４）。
【０００６】
データベースのメモリに格納された第１及び第２の画像データは、被検査体の表面の欠陥、表面よりも下層の欠陥、実際には被検査体に存しない擬似欠陥の判定にそれぞれ供される。
【０００７】
【特許文献１】特許第３４１５９４３号公報
【特許文献２】特許第３５３７８９４号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
上述した欠陥識別方法では、欠陥検査装置により得られた各欠陥判定部位について、光学顕微鏡及び電子顕微鏡の双方により逐一観察して、欠陥情報である第１及び第２の画像データを取得するため、効率性に乏しいという問題がある。更に、当該画像データ量は膨大であり、画像データの分類精度にも限界があるため、欠陥の正確な分類が困難となり、データ解析結果にノイズが混入する虞もある。
【０００９】
この点、特許文献２には、光学顕微鏡による第１の画像データと電子顕微鏡による第２の画像データとを重ね合わせ、両者の欠陥画像を同時に考察可能とする技術が開示されている。この場合、画像データ解析の効率は向上するものの、各欠陥判定部位を光学顕微鏡及び電子顕微鏡の双方で観察して画像データを取得することに関しては上記の欠陥識別方法と同様であり、画像データの膨大化は避けられず、欠陥の正確な分類は困難である。
【００１０】
本発明は、上記の課題に鑑みてなされたものであり、光学顕微鏡及び電子顕微鏡を用いて被検査体の欠陥を識別して分類するに際して、欠陥の分類を行うのに必要な欠陥情報のみを取得し、最小限の欠陥情報により極めて効率良く、極めて簡易且つ正確に欠陥の分類を行うことを可能とする欠陥識別装置及び方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
本発明の欠陥識別装置は、被検査体において欠陥であると認定された情報に基づき、前記各欠陥を観察する電子顕微鏡ユニットと、前記電子顕微鏡ユニットによる観察結果に基づき、前記各欠陥の有無を判定する第１の判定手段と、前記第１の判定手段により無しと判定された前記各欠陥のみを観察する光学顕微鏡ユニットと、前記光学顕微鏡ユニットによる観察結果に基づき、前記各欠陥の有無を判定する第２の判定手段と、前記第１の判定手段により有りと判定された前記欠陥の情報を前記被検査体の表面に存する第１の欠陥情報として、前記第２の判定手段により有りと判定された前記欠陥の情報を前記被検査体の下層に存する第２の欠陥情報として、前記第２の判定手段により無しと判定された前記欠陥の情報を前記被検査体に実際には存しない擬似欠陥情報として、それぞれ分類する欠陥情報分類手段とを含む。
【００１２】
本発明の欠陥識別方法は、被検査体において欠陥であると認定された情報に基づき、前記各欠陥を電子顕微鏡ユニットにより観察する第１の工程と、前記電子顕微鏡ユニットによる観察により、前記各欠陥の有無を判定する第２の工程と、前記第２の工程において無しと判定された前記各欠陥のみを光学顕微鏡ユニットにより観察する第３の工程と、前記光学顕微鏡ユニットによる観察により、前記各欠陥の有無を判定する第４の工程と、前記第２の工程において有りと判定された前記欠陥の情報を前記被検査体の表面に存する第１の欠陥情報として、前記第４の工程において有りと判定された前記欠陥の情報を前記被検査体の下層に存する第２の欠陥情報として、前記第４の工程において無しと判定された前記欠陥の情報を前記被検査体に実際には存しない擬似欠陥情報として、それぞれ分類する工程とを含む。
【発明の効果】
【００１３】
本発明によれば、光学顕微鏡及び電子顕微鏡を用いて被検査体の欠陥を識別して分類するに際して、欠陥の分類を行うのに必要な欠陥情報のみを取得し、最小限の欠陥情報により極めて効率良く、極めて簡易且つ正確に欠陥の分類を行うことが可能となる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１４】
−本発明の基本骨子−
本発明では、光学顕微鏡及び電子顕微鏡を用いて被検査体の欠陥を識別して分類するに際して、被検査体において欠陥であると認定された情報、即ち欠陥検査装置（明視野光学系及び暗視野光学系を含む）を用いて欠陥が生じていると認定された欠陥（認定欠陥）の情報に基づき、先ず電子顕微鏡により各認定欠陥部位を観察（レビュー）する。電子顕微鏡では、被検査体の表面の性状のみの情報を高分解能で得ることができるため、電子顕微鏡によるレビュー結果に基づき、第１の判定手段により、当該認定欠陥部位に欠陥が有ると判定された場合には、光学顕微鏡によるレビュー結果を待たずに、被検査体の表面には、当該認定欠陥部位に実際に欠陥が存すると認識する。
【００１５】
一方、電子顕微鏡によるレビュー結果に基づき、第１の判定手段により、当該認定欠陥部位に欠陥が無いと判定された場合には、被検査体の表面には、当該認定欠陥部位に実際に欠陥が存しないと考えるのが妥当である。従ってこの場合、光学顕微鏡により当該認定欠陥部位をレビューする。光学顕微鏡は、被検査体の表面性状のみならず、被検査体の表層部分が可視光に対して透明であれば、当該表面の下層の性状も観察することができる。
【００１６】
当該認定欠陥部位について、被検査体の表面には欠陥は無いと既に判定されているため、光学顕微鏡によるレビュー結果に基づき、第２の判定手段により、当該認定欠陥部位に欠陥が有ると判定された場合には、被検査体の表面の下層における当該認定欠陥部位に、実際に欠陥が存すると認識する。
【００１７】
一方、光学顕微鏡によるレビュー結果に基づき、第２の判定手段により、当該認定欠陥部位に欠陥が無いと判定された場合には、被検査体の表面のみならずその下層にも、当該認定欠陥部位に実際に欠陥が存しないと考えるのが妥当である。従ってこの場合、当該認定欠陥が擬似欠陥であると認識する。
【００１８】
そして、第１及び第２の判定手段からの出力に基づき、欠陥情報分類手段により、第１の判定手段により有りと判定された欠陥の情報を被検査体の表面に存する第１の欠陥情報として、第２の判定手段により有りと判定された欠陥の情報を被検査体の下層に存する第２の欠陥情報として、第２の判定手段により無しと判定された欠陥の情報を被検査体に実際には存しない擬似欠陥情報として、それぞれ分類される。第１〜第３の欠陥情報は、それぞれ欠陥情報分類手段により分類された状態で欠陥情報記憶手段に格納される。
【００１９】
このように本発明では、先ず電子顕微鏡から観察を開始し、認定欠陥部位に欠陥が有ると認められる場合のみ、その旨の欠陥情報が欠陥情報分類手段に出力される。電子顕微鏡で認定欠陥部位に欠陥が無いと認められる場合には、その旨の欠陥情報は作成されない。この欠陥情報は、当該認定欠陥部位において、被検査体の下層に欠陥が存するか、或いは擬似欠陥であるかを表す情報である。欠陥検査装置の特に明視野光学系では、被検査体の下層に欠陥が存するとして欠陥認定を行うことが多いことから、この欠陥情報は膨大な容量となる。
【００２０】
ところがこの欠陥情報は、光学顕微鏡の持つ特性により正確に何れかを判定できる情報である。従って、電子顕微鏡からの情報としては、この欠陥情報は言わば不要のものである。本発明では、当該認定欠陥部位において被検査体の下層に欠陥が存するか、或いは擬似欠陥であるかの判定を、続く光学顕微鏡によるレビューに委ねる。この構成を採ることにより、欠陥の分類を行うのに必要な欠陥情報のみを取得し、最小限の欠陥情報により極めて効率良く、極めて簡易且つ正確に欠陥の分類を行うことが可能となる。
【００２１】
−本発明を適用した好適な実施形態−
以下、本発明を適用した好適な実施形態について、図面を参照しながら詳細に説明する。
【００２２】
図１は、本実施形態による欠陥識別装置の概略構成を示すブロック図である。
この欠陥識別装置は、被検査体、例えば半導体素子が集積形成された半導体基板（図３及び図４において半導体基板１０とする。）における欠陥を検査する欠陥検査装置１と、欠陥検査装置１により欠陥であると認定された情報（認定欠陥の情報）に基づき、各認定欠陥部位をレビューする電子顕微鏡ユニット２と、電子顕微鏡ユニット２によるレビュー結果に基づき、各欠陥の有無を判定する第１の判定部３と、第１の判定部３により無しと判定された各認定欠陥部位のみをレビューする光学顕微鏡ユニット４と、光学顕微鏡ユニット４によるレビュー結果に基づき、各欠陥の有無を判定する第２の判定部５と、第１及び第２の判定部３，５による判定に基づき、半導体基板の欠陥を分類する欠陥情報分類部６と、欠陥情報分類部６により分類された欠陥情報を格納する欠陥情報記憶部７とを備えて構成されている。なお、欠陥検査装置１、電子顕微鏡ユニット２、第１の判定部３、光学顕微鏡ユニット４、第２の判定部５、及び欠陥情報分類部６の各動作は、不図示の制御部により統括制御される。
【００２３】
欠陥検査装置１は、図２に示すように、被検査体を照明光、例えばレーザ光又はランプ（ＵＶランプ、ハロゲンランプ等）で照射する光源を備え、照明光の被検査体からの正反射光を撮像する明視野光学系１１と、被検査体を照明光、例えばレーザ光で照射する光源を備え、照明光の被検査体からの乱反射光（散乱光）を撮像する暗視野光学系１２とを備えている。本実施形態では、明視野光学系１１及び暗視野光学系１２の双方により半導体基板１０の欠陥を順次検査する。
【００２４】
電子顕微鏡ユニット２は、図３に示すように、電子顕微鏡（例えば、走査型電子顕微鏡：ＳＥＭ）本体２１と、電子顕微鏡本体２１による被検査体の画像を得る第１の画像取得部である二次電子検出部２２と、二次電子検出部２２により得られた画像のデータ（第１の画像データ：二次電子像データ）を格納する画像メモリ２３とを備えている。
【００２５】
第１の判定部３は、電子顕微鏡ユニット２による観察結果、即ち電子顕微鏡ユニット２により取得された第１の画像データに基づいて各欠陥の有無を判定する。ここで、第１の判定部３は、電子顕微鏡ユニット２の二次電子像において欠陥として認められる典型的な形状等に基づく複数の異なるテンプレートを有しており、認定欠陥部位の画像がこれらのテンプレートのどれかと一致すれば、当該テンプレートに対応した欠陥があると判定し、その欠陥部位に識別コードを付与することもできる。
【００２６】
光学顕微鏡ユニット４は、図４に示すように、光学顕微鏡本体４１と、光学顕微鏡本体４１による被検査体の画像を得る第２の画像取得部であるカメラ４２と、カメラ４２により得られた画像のデータ（第２の画像データ）を格納する画像メモリ４３とを備えている。
【００２７】
第２の判定部５は、光学顕微鏡ユニット４による観察結果、即ち光学顕微鏡ユニット４により取得された第２の画像データに基づいて各欠陥の有無を判定する。ここで、第２の判定部５は、電子顕微鏡ユニット２の二次電子像において欠陥として認められる典型的な形状等に基づく複数の異なるテンプレートを有しており、認定欠陥部位の画像がこれらのテンプレートのどれかと一致すれば、当該テンプレートに対応した欠陥があると判定し、その欠陥部位に識別コードを付与することもできる。
【００２８】
欠陥情報分類部６は、図５に示すように、第１の判定部３により、有りと判定された欠陥情報を格納するメモリ６ａと、第２の判定部５により、有りと判定された欠陥情報を格納するメモリ６ｂと、第２の判定部５により、無しと判定された欠陥情報を格納するメモリ６ｃとを有している。この欠陥情報分類部６では、メモリ６ａに格納された欠陥情報を半導体基板１０の表面に存する第１の欠陥情報として、メモリ６ｂに格納された欠陥情報を半導体基板１０の下層に存する第２の欠陥情報として、メモリ６ｃに格納された欠陥情報を半導体基板１０に実際には存しない擬似欠陥情報として、それぞれ分類する。
【００２９】
欠陥情報記憶部７は、例えばデータベース（不図示）に設けられており、欠陥情報分類部６により分類された第１〜第３の欠陥情報を格納する。ここで、第１の欠陥情報は、半導体基板１０における位置データ及び第１の画像データを含む情報であり、第２及び第３の欠陥情報は、半導体基板１０における位置データ及び第２の画像データを含む情報である。
【００３０】
図６は、本実施形態よる欠陥識別方法をステップ順に示すフロー図である。
上記の欠陥識別装置を用いて被検査体、ここでは半導体基板１０の欠陥を識別するには、先ず欠陥検査装置１を用いて半導体基板１０における欠陥を検査する（ステップＳ１）。ここでは、明視野光学系１１及び暗視野光学系１２の双方により半導体基板１０の欠陥を順次検査し、欠陥を認定する。
【００３１】
続いて、電子顕微鏡ユニット２を用いて、欠陥検査装置１により欠陥であると認定された情報に基づき、各欠陥をレビューする（ステップＳ２）。具体的には、電子顕微鏡本体２１による半導体基板１０の当該認定欠陥の画像のデータ（第１の画像データ）を二次電子検出部２２により取得し、画像メモリ２３に格納する。
【００３２】
続いて、第１の判定部３により、電子顕微鏡ユニット２による観察結果、即ち電子顕微鏡ユニット２により取得された第１の画像データに基づいて各欠陥の有無を判定する（ステップＳ３）。
【００３３】
欠陥が有ると判定された場合には、ステップＳ６へ進み、当該欠陥情報が欠陥情報分類部６のメモリ６ａに格納される。一方、欠陥が無いと判定された場合には、次のステップＳ４へ進む。
【００３４】
続いて、第１の判定部３により欠陥が無いと判定された各認定欠陥部位のみについて、光学顕微鏡ユニット４によりレビューする（ステップＳ４）。具体的には、光学顕微鏡本体４１による半導体基板１０の当該認定欠陥の画像のデータ（第２の画像データ）をカメラ４２により取得し、画像メモリ４３に格納する。
【００３５】
続いて、第２の判定部５により、光学顕微鏡ユニット４による観察結果、即ち光学顕微鏡ユニット４により取得された第２の画像データに基づいて各欠陥の有無を判定する（ステップＳ５）。
【００３６】
欠陥が有ると判定された場合には、ステップＳ６へ進み、当該欠陥情報が欠陥情報分類部６のメモリ６ｂに格納される。一方、欠陥が無いと判定された場合には、ステップＳ６へ進み、当該欠陥情報が欠陥情報分類部６のメモリ６ｃに格納される。
【００３７】
続いて、欠陥情報分類部６により、第１及び第２の判定部３，５による判定に基づき、半導体基板１０の欠陥を分類する（ステップＳ６）。具体的には、メモリ６ａに格納された欠陥情報が半導体基板１０の表面に存する第１の欠陥情報として、メモリ６ｂに格納された欠陥情報が半導体基板１０の下層に存する第２の欠陥情報として、メモリ６ｃに格納された欠陥情報が半導体基板１０に実際には存しない擬似欠陥情報として、それぞれ分類される。
【００３８】
そして、欠陥情報記憶部７に、欠陥情報分類部６で分類された第１〜第３の欠陥情報が格納される（ステップＳ７）。欠陥情報記憶部７に格納された第１〜第３の欠陥情報は、その分類状況に応じて、欠陥検査装置１における検査レシピの最適化、及び電子顕微鏡ユニット２における検査レシピの最適化にも適用される。
【００３９】
以上説明したように、本実施形態では、光学顕微鏡ユニット４及び電子顕微鏡ユニット２を用いて被検査体である半導体基板１０の欠陥を識別して分類するに際して、欠陥の分類を行うのに必要な欠陥情報のみを取得し、最小限の欠陥情報により極めて効率良く、極めて簡易且つ正確に欠陥の分類を行うことが可能となる。
【００４０】
上述した本実施形態による欠陥識別装置を構成する各構成要素（第１の判定部３、第２の判定部５、及び欠陥情報分類部６等）の機能は、コンピュータのＲＡＭやＲＯＭなどに記憶されたプログラムが動作することによって実現できる。同様に、欠陥識別方法の各ステップ（図６のステップＳ１〜Ｓ７等）は、コンピュータのＲＡＭやＲＯＭなどに記憶されたプログラムが動作することによって実現できる。このプログラム及び当該プログラムを記録したコンピュータ読み取り可能な記憶媒体は本発明に含まれる。
【００４１】
具体的に、前記プログラムは、例えばＣＤ−ＲＯＭのような記録媒体に記録し、或いは各種伝送媒体を介し、コンピュータに提供される。前記プログラムを記録する記録媒体としては、ＣＤ−ＲＯＭ以外に、フレキシブルディスク、ハードディスク、磁気テープ、光磁気ディスク、不揮発性メモリカード等を用いることができる。他方、前記プログラムの伝送媒体としては、プログラム情報を搬送波として伝搬させて供給するためのコンピュータネットワークシステムにおける通信媒体を用いることができる。ここで、コンピュータネットワークとは、ＬＡＮ、インターネットの等のＷＡＮ、無線通信ネットワーク等であり、通信媒体とは、光ファイバ等の有線回線や無線回線等である。
【００４２】
また、本発明に含まれるプログラムとしては、供給されたプログラムをコンピュータが実行することにより上述の実施形態の機能が実現されるようなもののみではない。例えば、そのプログラムがコンピュータにおいて稼働しているＯＳ（オペレーティングシステム）或いは他のアプリケーションソフト等と共同して上述の実施形態の機能が実現される場合にも、かかるプログラムは本発明に含まれる。また、供給されたプログラムの処理の全て或いは一部がコンピュータの機能拡張ボードや機能拡張ユニットにより行われて上述の実施形態の機能が実現される場合にも、かかるプログラムは本発明に含まれる。
【００４３】
例えば、図７は、パーソナルユーザ端末装置の内部構成を示す模式図である。この図７において、１２００はＣＰＵ１２０１を備えたパーソナルコンピュータ（ＰＣ）である。ＰＣ１２００は、ＲＯＭ１２０２またはハードディスク（ＨＤ）１２１１に記憶された、又はフレキシブルディスクドライブ（ＦＤ）１２１２より供給されるデバイス制御ソフトウェアを実行する。このＰＣ１２００は、システムバス１２０４に接続される各デバイスを総括的に制御する。
【００４４】
ＰＣ１２００のＣＰＵ１２０１、ＲＯＭ１２０２またはハードディスク（ＨＤ）１２１１に記憶されたプログラムにより、本実施形態の図６におけるステップＳ１〜Ｓ７等の手順等が実現される。
【００４５】
１２０３はＲＡＭであり、ＣＰＵ１２０１の主メモリ、ワークエリア等として機能する。１２０５はキーボードコントローラ（ＫＢＣ）であり、キーボード（ＫＢ）１２０９や不図示のデバイス等からの指示入力を制御する。
【００４６】
１２０６はＣＲＴコントローラ（ＣＲＴＣ）であり、ＣＲＴディスプレイ（ＣＲＴ）１２１０の表示を制御する。１２０７はディスクコントローラ（ＤＫＣ）である。ＤＫＣ１２０７は、ブートプログラム、複数のアプリケーション、編集ファイル、ユーザファイルそしてネットワーク管理プログラム等を記憶するハードディスク（ＨＤ）１２１１、及びフレキシブルディスク（ＦＤ）１２１２とのアクセスを制御する。ここで、ブートプログラムとは、起動プログラム：パソコンのハードやソフトの実行（動作）を開始するプログラムである。
【００４７】
１２０８はネットワーク・インターフェースカード（ＮＩＣ）で、ＬＡＮ１２２０を介して、ネットワークプリンタ、他のネットワーク機器、あるいは他のＰＣと双方向のデータのやり取りを行う。
【００４８】
以下、本発明の諸態様を付記としてまとめて記載する。
【００４９】
（付記１）被検査体において欠陥であると認定された情報に基づき、前記各欠陥を観察する電子顕微鏡ユニットと、
前記電子顕微鏡ユニットによる観察結果に基づき、前記各欠陥の有無を判定する第１の判定手段と、
前記第１の判定手段により無しと判定された前記各欠陥のみを観察する光学顕微鏡ユニットと、
前記光学顕微鏡ユニットによる観察結果に基づき、前記各欠陥の有無を判定する第２の判定手段と、
前記第１の判定手段により有りと判定された前記欠陥の情報を前記被検査体の表面に存する第１の欠陥情報として、前記第２の判定手段により有りと判定された前記欠陥の情報を前記被検査体の下層に存する第２の欠陥情報として、前記第２の判定手段により無しと判定された前記欠陥の情報を前記被検査体に実際には存しない擬似欠陥情報として、それぞれ分類する欠陥情報分類手段と
を含むことを特徴とする欠陥識別装置。
【００５０】
（付記２）前記第１の欠陥情報、前記第２の欠陥情報、及び前記第３の欠陥情報を、前記欠陥情報分類手段により分類された状態で格納する欠陥情報記憶手段を更に含むことを特徴とする付記１に記載の欠陥識別装置。
【００５１】
（付記３）前記電子顕微鏡ユニットによる観察に先立ち、前記被検査体における前記欠陥を検査する欠陥検査装置を更に含むことを特徴とする付記１又は２に記載の欠陥識別装置。
【００５２】
（付記４）前記電子顕微鏡ユニットは、
電子顕微鏡本体と、
前記電子顕微鏡本体による前記被検査体の画像を得る第１の画像取得手段と、
前記第１の画像取得手段により得られた前記画像のデータを記憶する第１の画像記憶手段と
を含むことを特徴とする付記１〜３のいずれか１項に記載の欠陥識別装置。
【００５３】
（付記５）前記光学顕微鏡ユニットは、
光学顕微鏡本体と、
前記光学顕微鏡本体による前記被検査体の画像を得る第２の画像取得手段と、
前記第２の画像取得手段により得られた前記画像のデータを記憶する第２の画像記憶手段と
を含むことを特徴とする付記１〜４のいずれか１項に記載の欠陥識別装置。
【００５４】
（付記６）被検査体において欠陥であると認定された情報に基づき、前記各欠陥を電子顕微鏡ユニットにより観察する第１の工程と、
前記電子顕微鏡ユニットによる観察により、前記各欠陥の有無を判定する第２の工程と、
前記第２の工程において無しと判定された前記各欠陥のみを光学顕微鏡ユニットにより観察する第３の工程と、
前記光学顕微鏡ユニットによる観察により、前記各欠陥の有無を判定する第４の工程と、
前記第２の工程において有りと判定された前記欠陥の情報を前記被検査体の表面に存する第１の欠陥情報として、前記第４の工程において有りと判定された前記欠陥の情報を前記被検査体の下層に存する第２の欠陥情報として、前記第４の工程において無しと判定された前記欠陥の情報を前記被検査体に実際には存しない擬似欠陥情報として、それぞれ分類する工程と
を含むことを特徴とする欠陥識別方法。
【００５５】
（付記７）前記第１の欠陥情報、前記第２の欠陥情報、及び前記第３の欠陥情報を、前記欠陥情報分類手段により分類された状態で格納する工程を更に含むことを特徴とする付記６に記載の欠陥識別方法。
【００５６】
（付記８）前記電子顕微鏡ユニットによる観察に先立ち、前記被検査体における前記欠陥を検査する欠陥検査装置を更に含むことを特徴とする付記６又は７に記載の欠陥識別方法。
【図面の簡単な説明】
【００５７】
【図１】本実施形態による欠陥識別装置の概略構成を示すブロック図である。
【図２】本実施形態による欠陥識別装置の欠陥検査装置を示す模式図である。
【図３】本実施形態による欠陥識別装置の電子顕微鏡ユニットを示す模式図である。
【図４】本実施形態による欠陥識別装置の光学顕微鏡ユニットを示す模式図である。
【図５】本実施形態による欠陥識別装置の欠陥情報分類部を示す模式図である。
【図６】本実施形態よる欠陥識別方法をステップ順に示すフロー図である。
【図７】パーソナルユーザ端末装置の内部構成を示す模式図である。
【図８】従来の欠陥識別方法をステップ順に示すフロー図である。
【符号の説明】
【００５８】
１  欠陥検査装置
２  電子顕微鏡ユニット
３  第１の判定部
４  光学顕微鏡ユニット
５  第２の判定部
６  欠陥情報分類部
６ａ〜６ｃ  メモリ
７  欠陥情報記憶部
１０  半導体基板
１１  明視野光学系
１２  暗視野光学系
２１  電子顕微鏡本体
２２  二次電子検出部
２３，４３  画像メモリ
４１  光学顕微鏡本体
４２  カメラ
【図１】
2007263884.tif 000003
【図２】
2007263884.tif 000004
【図３】
2007263884.tif 000005
【図４】
2007263884.tif 000006
【図５】
2007263884.tif 000007
【図６】
2007263884.tif 000008
【図７】
2007263884.tif 000009
【図８】
2007263884.tif 000010