(57)【要約】【課題】実効インピーダンスが中実導体の場合よりも明らかに小さい磁気共鳴用共振器を提供する。【解決手段】第１の導体端（２）から第２の導体端（３）へ延びている導体要素を備え、共振周波数での導体要素の動作時に共振電流が導体要素内において第１の導体端（２）から第２の導体端（３）へ流れて戻る振動をし、導体端（２，３）が接続回路（４）を介して互いに結合され、接続回路（４）により導体要素が共振周波数に同調させられている。導体要素は導体端（２，３）に層端（６，７）を有する多数の層（５）を備えた多層導体として構成され、接続回路（４）は共振周波数での導体要素の動作時に層（５）内を互いに等しい大きさの層電流（Ｉ１，Ｉ２，Ｉ３）が流れるように構成されている。【選択図】図１２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１の導体端（２）から第２の導体端（３）へ延びている導体要素（１）を備え、
共振周波数（ｆ）での導体要素（１）の動作時に、共振電流（Ｉ）が導体要素（１）内を第１の導体端（２）から第２の導体端（３）へ流れて戻る振動をし、
導体端（２，３）が接続回路（４）を介して互いに結合され、接続回路（４）により導体要素（１）が共振周波数（ｆ）に同調させられている磁気共鳴用共振器において、
導体要素（１）は、導体端（２，３）に層端（６，７）を有する多数の層（５）を備えた多層導体として構成され、
接続回路（４）は、共振周波数（ｆ）での導体要素（１）の動作時に層（５）内を互いに等しい大きさの層電流（Ｉ１，Ｉ２，Ｉ３）が流れるように構成されていることを特徴とする磁気共鳴用共振器。
【請求項２】
接続回路（４）は直接に両導体端（２，３）を互いに結合することを特徴とする請求項１記載の共振器。
【請求項３】
接続回路（４）は両導体端（２，３）をアース面（８）を介して互いに結合することを特徴とする請求項１記載の共振器。
【請求項４】
接続回路（４）は層（５）が互いに直列接続されているように導体端（２，３）を互いに接続することを特徴とする請求項１乃至３の１つに記載の共振器。
【請求項５】
直列接続されている層（５）のうち共振電流（Ｉ）の電流流れ方向に見て最初の層と、直列接続されている層（５）のうち共振電流（Ｉ）の電流流れ方向に見て最後の層とが、接続回路（４）の電気構成要素により互いに接続されていないことを特徴とする請求項４記載の共振器。
【請求項６】
直列接続されている層（５）のうち共振電流（Ｉ）の電流流れ方向に見て最初の層と、直列接続されている層（５）のうち共振電流（Ｉ）の電流流れ方向に見て最後の層とが、接続回路（４）の第１のコンデンサ（１３）により互いに接続されていることを特徴とする請求項４記載の共振器。
【請求項７】
接続回路（４）は、第１のコンデンサ（１３）に直列接続されている少なくとも１つの第２のコンデンサ（１４）を有し、共振電流（Ｉ）の電流流れ方向に見て第１のコンデンサ（１３）と第２のコンデンサ（１４）との間に、層（５）の少なくとも１つが配置されていることを特徴とする請求項６記載の共振器。
【請求項８】
接続回路（４）は層（５）が互いに並列接続されているように層端（６，７）を互いに接続し、接続回路（４）は、各層（５）のために、それぞれの層（５）に個別に付設されたインピーダンス整合回路（１５）を有し、インピーダンス整合回路（１５）は、このインピーダンス整合回路（１５）が個別に付設された層（５）の層端（６，７）の一方に直接に接続されていることを特徴とする請求項１乃至３の１つに記載の共振器。
【請求項９】
インピーダンス整合回路（１５）はそれぞれコンデンサ（１６）および／またはコイル（１７）を有することを特徴とする請求項８記載の共振器。
【請求項１０】
各インピーダンス整合回路（１５）は、このインピーダンス整合回路（１５）が個別に付設された層（５）の層端（６，７）の他方に直接に接続されていることを特徴とする請求項８又は９記載の共振器。
【請求項１１】
各インピーダンス整合回路（１５）は、このインピーダンス整合回路（１５）が個別に付設された層（５）の層端（６，７）の他方に、インピーダンス整合回路（１５）に共通な接続領域（１８）を介して接続されていることを特徴とする請求項８又は９記載の共振器。
【請求項１２】
接続領域（１８）には付加接続回路（１９）が配置されていることを特徴とする請求項１１記載の共振器。
【請求項１３】
付加接続回路（１９）がコンデンサ（２０）および／またはコイル（２１）を有することを特徴とする請求項１２記載の共振器。
【請求項１４】
層（５）はそれぞれ複数の帯状体（２２）を有し、接続回路（４）は、共振周波数（ｆ）での導体要素（１）の動作時に帯状体（２２）内を層（５）ごとに互いに等しい大きさの帯状体電流（Ｉ１ａ〜Ｉ１ｅ，Ｉ２ａ〜Ｉ２ｅ，Ｉ３ａ〜Ｉ３ｅ）が流れるように構成されていることを特徴とする請求項１乃至１３の１つに記載の共振器。
【請求項１５】
帯状体（２２）は、共振周波数（ｆ）の際に帯状体（２２）を構成する材料の表皮深さよりも大きい帯幅（ｂ）を有することを特徴とする請求項１４記載の共振器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、第１の導体端から第２の導体端へ延びている導体要素を備えた磁気共鳴用共振器に関する。
【背景技術】
【０００２】
この種の共振器は一般的に知られている。例えば、第１の導体端から第２の導体端へ延びている導体要素を備えた磁気共鳴用共振器は知られている（例えば、特許文献１もしくはこれに対応する特許文献２参照）。共振周波数での導体要素の動作時に共振電流が導体要素内を第１の導体端から第２の導体端へ流れて戻る振動をする。導体要素は相応の接続回路を介して共振周波数に同調させられている。上記の特許文献１もしくはこれに対応する特許文献２の場合、導体要素は、バードケージアンテナのアンテナ棒、他のアンテナ棒、端絡環、バードケージ共振器を中心に軸方向に囲んでいる環導体ならびに環導体への接続導体を有する。上述の要素は多層導体路箔の構成部分である。
【０００３】
磁気共鳴用共振器は、多くの他の共振器と同様に、第１の導体端から第２の導体端へ延びている導体要素を有する。共振周波数での導体要素の動作時に、他の共振器の場合と同様に、共振電流が導体要素内を第１の導体端から第２の導体端へ流れて戻る振動をする。この共振電流は、導体要素が共振周波数に同調している場合に特に大きくなる。
【０００４】
磁気共鳴用途では、磁気共鳴装置を動作させるラーモア周波数が、一方では磁気共鳴装置の静磁場の強さに依存し、他方では励起されたスピンが検出されるべき元素に依存する。（最も頻度の多い適用例である）水素に関しては磁気回転比が例えば約４２．４ＭＨｚ／Ｔである。
【０００５】
磁気共鳴装置は一般に０．２〜１．５Ｔの範囲にある静磁場で動作させられる。最近では、より強い静磁場、特に３Ｔの静磁場、更には少なからぬ例において５Ｔ以上の静磁場を有する磁気共鳴装置も知られるに至った。これに従って磁気共鳴のラーモア周波数は一般的に約８．５ＭＨｚ〜約６３．５ＭＨｚの範囲にあるが、特殊なケースではそれ以上の範囲にある。
【０００６】
ラーモア周波数は、磁気共鳴用途において共振器が同調させられなければならない周波数である。従って、ラーモア周波数は理想的な場合に共振器の共振周波数である。
【０００７】
一般に知られているように、導体要素は、その長さが共振周波数の波長の半分である場合に他の措置なしに共振周波数で共振する。簡単な計算よって得られるように、１．５Ｔの静磁場を有する磁気共鳴装置におけるλ／２の棒の長さは約２．５ｍである。この種の長さは磁気共鳴用共振器においては全く非現実的である。全身アンテナの棒は、例えば、一般には約４０ｃｍであり、しかし実際上は６０ｃｍを上回らない長さを有する。局部コイルはしばしばそれどころか遥かに小さい。この理由から、磁気共鳴用共振器の場合に、更なる措置なしに導体要素の相応の寸法によってラーモア周波数への同調を達成することは不可能である。むしろ、導体要素の共振周波数への同調を生じさせる接続回路を介して導体端を互いに結合することは一般的に行われていることである。本発明はこのような共振器から出発する。
【０００８】
磁気共鳴用共振器における導体要素が、導体要素内で振動する共振電流の波長の半分よりも著しく短い場合でも、共振電流は高周波である。しかしながら、高周波電流の場合、いわゆる表皮効果が生じる。共振電流はもはや導体要素の横断面全体に流れずに、むしろ周辺範囲にのみ流れる。周辺範囲は共振周波数と導体要素を構成する材料とによって決まる表皮深さを有する。従って、表皮効果に基づいて、共振電流が導体要素の横断面の一部分しか流れず、それによって導体要素の実効インピーダンスが増大する。測定では共振周波数の２乗に比例する増大が生じた。
【０００９】
導体要素の実効インピーダンスを冷却または超電導材料の使用によって低下させることが考えられ得るが、しかし、これらの方法は著しい技術的費用を必要とし、その上に磁気共鳴装置において検査される患者にとって安全上の危険がある。従って、これらの方法は磁気共鳴装置において実際には一般的に使用できない。
【００１０】
高周波より線の使用も実際上は排除される。なぜならば、より線導体は、数ＭＨｚまでしか、典型的には２〜４ＭＨｚまでしかインピーダンスを低下させることができないからである。
【００１１】
多数の層を備えた多層導体として構成されている導体要素も既に知られている（例えば、特許文献３および特許文献４参照）。この種の事例において個々の層が表皮深さよりも薄い層厚を有する場合に、このような導体要素により共振周波数の際の実効インピーダンスを著しく低下させることができる。この場合に層は互いに同心であってもよいし（いわゆるクログストン導体、特許文献３参照）、平らであってもよい（特許文献４参照）。この種の導体要素が磁気共鳴用共振器において使用可能にされるならば、これは有利である。しかし、導体要素としての多層導体の使用は、簡単には、実効インピーダンスの期待される低下をもたらさない。
【００１２】
より正確な調査の結果、中実導体もしくは外部の接続回路から多層導体への移行後における多層導体の個々の層への共振電流の最適な配分は共振周波数に対応する波長よりも長い長さに基づいて初めて行なわれることが問題であることが分かった。しかし、磁気共鳴用共振器は、上述のとおり、共振周波数の波長よりも明らかに短い長さを有するので、この電流配分は生じ得ない。更に、多層導体の僅かな不均一性が到達可能なインピーダンス低下に著しく悪影響する。従って、磁気共鳴用共振器における多層導体の使用は実際に有効であるとはみなされていなかった。
【特許文献１】独国特許出願公開第１０３１４２１５号明細書
【特許文献２】米国特許第６９４３５５１号明細書
【特許文献３】米国特許第２７６９１４８号明細書
【特許文献４】米国特許第６１４８２２１号明細書
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１３】
本発明の課題は、実効インピーダンスが１つの中実導体の場合よりも明らかに小さい磁気共鳴用共振器を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１４】
この課題は、冒頭に述べた共振器において、
導体要素は、導体端に層端を有する多数の層を備えた多層導体として構成され、
接続回路は、共振周波数での導体要素の動作時に層内を互いに等しい大きさの層電流が流れるように構成されていることによって解決される。
【００１５】
なぜならば、多層導体としての導体要素の構成に基づいて、主として第１に、導体要素の実効インピーダンスを１つの中実導体に比べて明らかに低下させることが可能であるからである。個々の層に一様な電流分布を生じさせる接続回路の構成に基づいて、このことが実際に利用される。
【００１６】
接続回路が両導体端を直接に互いに結合するとよい。この構成は一般に環状に形成された共振器、特に局部コイルにおいて用いられる。しかし、接続回路が両導体端をアース面を介して互いに結合することも可能である。この構成は一般に棒状に形成された共振器、従って特に全身アンテナに用いられる。
【００１７】
接続回路自体の構成に関して種々の方法が可能である。
【００１８】
例えば、接続回路は、層が互いに直列接続されているように導体端を互いに接続することができる。
【００１９】
これによって導体要素の実効長さが伸長されるという事情に基づいて、直列接続されている層のうち共振電流の電流流れ方向に見て最初の層と、直列接続されている層のうち共振電の電流流れ方向に見て最後の層との内在する不可避の寄生の容量性結合に関連して、導体要素の実効長さが動作周波数への必要な同調をまさしく生じる。この特殊な場合、これらの両層は電気構成要素により直接に互いに接続されていない。
【００２０】
しかしながら、一般には、個々の層の簡単な直列接続はまだ共振周波数への必要な同調を生じない。従って、一般には、直列接続されている層のうち共振電流の電流流れ方向に見て最初の層と、直列接続されている層のうち共振電流の電流流れ方向に見て最後の層とが、第１のコンデンサにより互いに接続されている。
【００２１】
共振周波数への導体要素の同調は専ら第１のコンデンサにより行なわれる。しかし、この同調は複数のコンデンサにより行なうこともできる。この場合には接続回路は、第１のコンデンサに直列接続されている少なくとも１つの第２のコンデンサを有する。共振電流の電流流れ方向に見て第１のコンデンサと第２のコンデンサとの間に、層の少なくとも１つが配置されている。この構成では、特に、電流流れ方向に見て互いに接するそれぞれ２つ層の間にそれぞれ１つのコンデンサを配置することができる。
【００２２】
層の直列接続の代わりに、接続回路は層が互いに並列接続されているように層端を互いに接続することも可能である。この接続回路は、各層のために、それぞれの層に個別に付設されたインピーダンス整合回路を有し、インピーダンス整合回路は、このインピーダンス整合回路が個別に付設された層の層端の一方に直接に接続されている。このインピーダンス整合回路はそれぞれコンデンサおよび／またはコイルを有すると好ましい。
【００２３】
層の並列接続の場合、各インピーダンス整合回路は、このインピーダンス整合回路が個別に付設された層の層端の他方に直接に接続されているとよい。この場合、層は互いに独立に共振周波数に同調させられている。
【００２４】
しかし、各インピーダンス整合回路は、このインピーダンス整合回路が個別に付設された層の層端の他方に、インピーダンス整合回路に共通な接続領域を介して接続されていることも可能である。この場合、特に共通な接続領域には付加接続回路が配置されているとよい。付加接続回路は、インピーダンス整合回路と同様に、コンデンサおよび／またはコイルを有すると好ましい。
【００２５】
層は横断面で見て連続して構成されていてよい。しかし層がそれぞれ複数の帯状体を有することも可能である。この後者の場合、接続回路は、共振周波数での導体要素の動作時に帯状体内を層ごとに互いに等しい大きさの帯状体電流が流れるように構成されていると好ましい。なぜならば、それによって、インピーダンス低下が最適化され得るからである。等しい大きさの帯状体電流を実現するためには、等しい大きさの層電流を実現するために上述したのと同様の措置が可能である。
【００２６】
個々の層を複数の帯状体に分割することは多層導体においては既に知れている。公知の方法と違って、本発明の範囲内において、帯状体が共振周波数の際に帯状体を構成する材料の表皮深さよりも大きい帯幅を有することが可能である。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２７】
以下において図面を参照しながら実施例に基づいて他の利点および詳細を明らかにする。
図１は磁気共鳴用共振器の原理構成を示し、
図２および図３は図１の共振器の考えられる横断面を示し、
図４は他の磁気共鳴用共振器の原理構成を示し、
図５および図６は図４の共振器の考えられる横断面を示し、
図７ないし図１２は図１ないし図６の共振器の接続を示し、
図１３は図１の共振器の他の考えられる横断面を示し、
図１４は図１もしくは図４の共振器の他の考えられる横断面を示す。
【００２８】
図１によれば、磁気共鳴用共振器は、第１の導体端２から第２の導体端３へ延びている導体要素１を有する。共振周波数ｆでの導体要素１の動作時に、共振電流Ｉは導体要素１内を第１の導体端２から第２の導体端３へ流れて戻る振動をする。
【００２９】
共振周波数ｆは磁気共鳴用途では磁気共鳴装置のラーモア周波数ｆＬに一致する。従って、導体要素１は共振周波数ｆに相当する波長の半分よりも著しく短い長さｌを有している。導体端２，３は接続回路４を介して互いに結合され、導体要素１は接続回路４により共振周波数ｆに同調させられている。
【００３０】
図１の導体要素１はほぼ環状に形成されている。従って、接続回路４が両導体端２，３を直接に互いに結合することが可能である。この種の構成は一般に局部コイルに用いられる。
【００３１】
図２および図３によれば導体要素１は多層導体として構成されている。従って、導体要素１は多数の層５を有する。これらの層は導体端２，３に層端６，７を有する。個々の層５は、層５を構成している材料の共振周波数ｆにおける表皮深さよりも薄い層厚ｄを有する。
【００３２】
図２によれば、個々の層５は互いに同心状に配置されている。図３によれば個々の層５はアース面８に対して平行である。両構成は本発明に関係する限り同等である。従って、どちらの構成が実際に選ばれるべきであるかは、本発明の範囲外にある事情、特に具体的な用途に合わせられる。
【００３３】
図４も、第１の導体端２から第２の導体端３へ延びている導体要素１を有する磁気共鳴用共振器を示す。この図４においても共振周波数ｆでの導体要素１の動作時に共振電流Ｉは導体要素１内を第１の導体端２から第２の導体端３へ流れて戻る振動をする。更に、接続回路４が存在し、接続回路４を介して導体端２，３が互いに結合されている。接続回路４はここでも導体要素１を共振周波数ｆに同調させる。しかし、図４の構成では、導体要素１は棒状に延びているので、アース面８が必要である。なぜならばアース面８によってのみ、接続回路４が導体端２，３を互いに結合することが可能であるからである。
【００３４】
図５および図６から分かるように、図４の導体要素１も多層導体として構成することができる。従って、導体要素１は同様に多数の層５を有し、これらの層は導体端２，３に層端６，７を有する。図５と図６との間の差は、図５による構成ではアース面８が同様に多層導体として構成されているのに対して、図６の構成ではアース面８が単層もしくは中実体に構成されている。層厚ｄはここでも表皮深さよりも薄い。
【００３５】
図２，図３，図５および図６にはそれぞれ、３つの層を有する導体要素１が示されている。層のこの個数は、図７ないし図１２に関連して行なわれる本発明の以下の説明においても維持される。しかし、３つの層５の個数は単に模範例であって説明のために使われているにすぎない。容易に層５の他の個数、特に著しく多い個数も使用可能である。更に指摘しておくに、図７ないし図１２に示された導体要素１は、図１ないし図３の導体要素１であってもよいし、図４ないし図６の導体要素１であってもよい。場合によっては、図７ないし図１２に示された層端６，７の接続は図４ないし図６のアース面８を介して行なわれる。
【００３６】
導体要素１を共振周波数ｆに同調させることだけが必要であるならば、図７に応じた接続回路４を構成することで十分である。図７によれば、接続回路４は、全ての層５に直接に接続されている唯一のインピーダンス整合回路９だけを有する。この場合に、インピーダンス整合回路９は１つのコンデンサ１０および／または１つのコイル１１を有するだけでよい。一般には、そのうえ更に両要素１０，１１のうち一方のみ、つまりコンデンサ１０かコイル１１かのいずれかが存在することで十分である。層５には層電流Ｉ１，Ｉ２，Ｉ３が流れ、重なって共振電流Ｉとなる。しかし、層５に流れる層電流Ｉ１，Ｉ２，Ｉ３はたいてい等しい大きさではない。この原因は、たいていは製造に起因した回避不可能な層５の相互ばらつきにある。しかし、本発明によれば、接続回路４は、共振周波数ｆでの導体要素１の動作時に層電流Ｉ１，Ｉ２，Ｉ３が互いに等しい大きさであるように構成されているべきである。このことを図１ないし図６の共振器においてどのようにして達成することができるかを、以下において図８ないし図１２を参照して説明する。
【００３７】
図８，図９および図１０によれば、接続回路４は層５が互いに直列接続されているように層端６，７を互いに接続する。この構成は図１ないし図５に関して実現可能であるが、しかし図６による構成では実現できない。
【００３８】
図８によれば、直列接続されている層５のうち共振電流Ｉの電流流れ方向に見て最初の層と、直列接続されている層５のうち共振電流Ｉの電流流れ方向に見て最後の層とが、接続回路４の電気構成要素により互いに接続されていない。この場合、互いに接続されていない両層間には、回避できない１つ（または複数）の寄生キャパシタンスを介する容量性結合が存在する。
【００３９】
図８による接続回路は、層５の厚さ、層５の相互間隔、層５の間に配置された絶縁材料１２（図２、図３、図５および図６参照）の誘電率に基づいて共振周波数ｆへの同調を与えられている個別例において有効である。しかし、一般には、図９および図１０に従って別の措置を用いることが必要である。
【００４０】
例えば、図９によれば、直列接続されている層５のうち共振電流Ｉの電流流れ方向に見て最初の層と、直列接続されている層５のうち共振電流Ｉの電流流れ方向に見て最後の層とを、接続回路４のコンデンサ１３により互いに接続することができる。このコンデンサ１３は以下において第１のコンデンサ１３と呼ばれる。
【００４１】
図８および図９の構成においては個々の層５の間に比較的大きな電位差が生じ得る。従って、一般には、図１０に従って、接続回路４が更に別のコンデンサ１４を有する。このコンデンサ１４は以下において第２のコンデンサ１４と呼ばれる。第２のコンデンサ１４は第１のコンデンサ１３と直列接続されている。共振電流Ｉの電流流れ方向に見て、第１のコンデンサ１３と第２のコンデンサ１４との間に常に層５の少なくとも１つが配置されている。第２のコンデンサ１４間にもそれぞれ層５の少なくとも１つが配置されている。それによって、そうでない場合に発生する損失が回避されるか、もしくは少なくとも低減される。図１０によれば、接続回路４は、層５が存在するのと同じ数のコンデンサ１３，１４を有する。この構成は特に最適である。
【００４２】
図８ないし図１０と違って、図１１および図１２においては、層５が互いに並列接続されているように、接続回路４が層端６，７を互いに接続する。接続回路４は、各層５のために、それぞれの層５に個別に付設されているインピーダンス整合回路１５を有する。各インピーダンス整合回路１５は、とりわけ１つのコンデンサ１６および／または１つのコイル１７を有するとよい。インピーダンス整合回路１５は、このインピーダンス整合回路１５が個別に付設されている層５の層端６，７の一方にそれぞれ直接に接続されている。
【００４３】
図１１および図１２によれば、インピーダンス整合回路１５はコンデンサ１６およびコイル１７を有する。しかし、一般にはこれらの両要素１６，１７の１つのみが存在するならば、すなわちコンデンサ１６かコイル１７かのいずれかが存在すれば、十分である。
【００４４】
図１１によれば、各インピーダンス整合回路１５は、このインピーダンス整合回路１５が個別に付設されている層５の層端６，７の他方にもそれぞれ直接に接続されている。従って、この場合には、各層５はそれぞれのインピーダンス整合回路１５により他の層５に依存せずに共振周波数ｆに同調させられるすなわち合わせられる。
【００４５】
図１１による構成は、図１ないし図５の各構成において実現可能であるが、しかし図６による構成では実現可能でない。
【００４６】
これとは違って、図１２による構成の場合には、各インピーダンス整合回路１５は、このインピーダンス整合回路１５が個別に付設されている層５の層端６，７の他方に、インピーダンス整合回路１５に共通な１つの接続領域１８を介して接続されている。接続領域１８は単純な接続であってもよい。この場合、図１１におけると同様に、共振周波数ｆへの層５の同調は専らインピーダンス整合回路１５を介して行なわれる。しかし、図１２に示されているように、接続領域１８に付加接続回路１９が配置されていてもよい。付加接続回路１９も１つのコンデンサ２０および／または１つのコイル２１を有する。一般にはこれらの両要素２０，２１の一方が、すなわちコンデンサ２０かコイル２１かのいずれかが存在する。しかし、両要素２０，２１が存在してもよい。
【００４７】
上述の構成の場合、常に、各層５内に電流流れ方向に対して直角方向に見て均一な電流分布が存在することが前提となっていた。しかし、この前提は常には当てはまらない。各層５内にも一様な電流分布を得るために、図１３および図１４に従って、層５を複数の帯状体２２に分割することができる。帯状体２２は、共振周波数ｆの際に帯状体２２つまり層５を構成する材料の表皮深さよりも大きい帯幅ｂを有する。
【００４８】
接続回路４の相応の構成によって、共振周波数ｆでの導体要素１の動作時に帯状体２２に帯状体電流Ｉ１ａ〜Ｉ１ｅ，Ｉ２ａ〜Ｉ２ｅ，Ｉ３ａ〜Ｉ３ｅが流れ、これらは層５ごとに互いに等しい大きさである。接続回路４の可能な構成は、既に図８ないし図１２に関連させて説明した接続回路４の構成と完全に類似している。この場合に図８ないし図１２の接続回路４が層５ではなく、帯状体２２を互いに接続しなければならないことだけを考慮すべきである。
【００４９】
この関連において指摘しておくに、帯状体２２の相互接続および層５の相互接続に関するさまざまの措置を組み合わせることが可能である。例えば、（図８、図９および図１０に応じて）層５を互いに直列接続することが可能であるが、しかし各層５においては帯状体２２を図１１および図１２と同様に互いに並列接続することができる。しかし、もちろん同じ種類の接続を適用してもよく、例えば全ての層の全ての帯状体２２相互の完全な並列接続も適用可能である。
【００５０】
従って、本発明により、多層導体が原理的に磁気共鳴用共振器において使用可能であると共に、多層導体の望ましい利点、すなわち共振周波数における明白なインピーダンス低下も達成可能である。
【図面の簡単な説明】
【００５１】
【図１】磁気共鳴用共振器の原理構成図
【図２】図１の共振器の横断面図
【図３】図１の共振器の他の横断面図
【図４】他の磁気共鳴用共振器の原理構成図
【図５】図４の共振器の横断面図
【図６】図４の共振器の他の横断面図
【図７】共振器の接続回路の第１の例を示す接続図
【図８】共振器の接続回路の第２の例を示す接続図
【図９】共振器の接続回路の第３の例を示す接続図
【図１０】共振器の接続回路の第４の例を示す接続図
【図１１】共振器の接続回路の第５の例を示す接続図
【図１２】共振器の接続回路の第６の例を示す接続図
【図１３】図１の共振器の他の横断面図
【図１４】図４の共振器の他の横断面図
【符号の説明】
【００５２】
１            導体要素
２            第１の導体端
３            第２の導体端
４            接続回路
５            層
６            層端
７            層端
８            アース面
９            インピーダンス整合回路
１０            コンデンサ
１１            コイル
１２            絶縁材料
１３            第１のコンデンサ
１４            第２のコンデンサ
１５            インピーダンス整合回路
１６            コンデンサ
１７            コイル
１８            接続領域
１９            付加接続回路
２０            コンデンサ
２１            コイル
２２            帯状体
ｄ              層厚
ｆ              共振周波数
ｆＬ            ラーモア周波数
Ｉ              共振電流
Ｉ１〜Ｉ３      層電流
ｌ              長さ
Ｉ１ａ〜Ｉ１ｅ  帯状体電流
Ｉ２ａ〜Ｉ２ｅ  帯状体電流
Ｉ３ａ〜Ｉ３ｅ  帯状体電流
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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