(57)【要約】【課題】スリット工法においてメッキ工程やエッチング工程等の途中工程で使用する液からフライングテール部を保護しフライングテール部の柔軟性を確保する。【解決手段】内層基板１０と外層基板３０との基板積層工程において外層基板３０のスリット３３が前記両基板１０，３０間の接着材４０の開口４１の外側に位置し、かつスリット３３の両側面３３ａ，３３ｂのうちフライングテール部２上の除去すべき部分３４の端縁３４ａとなる側面３３ａと前記接着材開口４１の端縁４１ａとの距離ｄが０ｍｍ以上０．２ｍｍ以下となるように、開口４１を有する接着材４０とスリット３３を入れた外層基板３０とを貼り合わせる工程を有し、積層工程前に内層基板１０のフライングテール部２に該当する部分１４に、銅メッキ液に対して耐性を有するエッチングレジスト２０を形成し、該エッチングレジスト２０はフライングテール部２の露出工程後に剥離する。【選択図】図１
2007220735.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
回路が露出したフライングテール部を有する内層基板と積層される前の外層基板に対して、前記フライングテール部に該当する除去すべき部分を挟んで両側の位置にスリットを入れるスリット形成工程と、
前記外層基板の除去すべき部分と対応する位置に開口を有する接着材を介して、前記内層基板及び前記スリットを入れた外層基板を積層する基板積層工程と、
前記基板積層工程後に、前記スリットにより外層基板から、前記除去すべき部分を除去することで、内層基板のフライングテール部を露出させるフライングテール部露出工程とを備える多層プリント配線板の製造方法であって、
前記基板積層工程において前記外層基板のスリットが前記内層基板と外層基板とを接着する接着材の開口の外側に位置し、かつ前記スリットの各２つの側面のうち前記除去すべき部分の端縁となる側面と前記接着材の開口の端縁との距離が０ｍｍ以上０．２ｍｍ以下となるように、前記開口を有する接着材と前記スリットを入れた外層基板とを貼り合わせる工程を有し、
前記基板積層工程前に前記内層基板のフライングテール部に該当する部分に、銅メッキ液に対して耐性を有するエッチングレジストを形成するエッチングレジスト形成工程を有し、該エッチングレジストは、前記フライングテール部露出工程後に剥離することを特徴とする多層プリント配線板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、内層基板に回路が露出したフライングテール部を有し、内層基板と外層基板との積層工程前に前記フライングテール部に該当する部分の外層基板にスリットを入れ、前記積層工程後に前記スリットにより外層基板から前記フライングテール部に該当する部分を除去するスリット工法による多層プリント配線板の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
フライングテール部を有する多層プリント配線板の製造方法として、特許文献１の段落０００４に示されているとおり、主に２種類の製法が既知である。
（１）フライングテール部を有するフレキシブルケーブル部の配線パターンを形成し、さらに銅張積層配線板を積層して多層積層体を作製した後、その多層積層体に表層配線パターンを形成する等の一連の加工を施した後に、不要な導体層及び絶縁体層を除去してフライングテール部を露出させる方法。
（２）予め、不要な導体層及び絶縁体層をカット除去した銅張積層配線板と内層ＦＰＣとを積層して多層積層体を作製する方法。
【０００３】
このうち（１）に示した方法では、多層ＦＰＣのような薄い多層プリント配線板への適用が難しい。なぜならば、除去する絶縁体層が薄く、一般的に用いられるＶカットマシンやレーザー加工による不要部の除去加工ではその深さ方向の制御が困難だからである。さらに、薄い多層プリント配線板では加工時に基板固定方法にも制約がある。そのため、薄型基板への適用の可能性を考慮すると、（２）に示した方法がより好ましい技術であると言える。
一方、（２）に示した方法では、予め不要な導体層及び絶縁体層をカット除去した銅張積層配線板と内層ＦＰＣパターンの露出している多層積層体に表層パターン形成等の一連の加工を行うので、通常の多層プリント配線板の製造工程に比べて複雑な工程となる。つまり、表層パターン形成等の一連の加工を行う際に、内層パターンの露出している部分（フライングテール部）を、メッキ工程やエッチング工程で使用する液から保護する必要がある。
【０００４】
フライングテール部を保護する方法としては、（ａ）メッキレジストやエッチングレジストを用いる方法、（ｂ）カバーレイを用いる方法、（ｃ）マスキングテープを用いる方法、（ｄ）スリットを入れた表層銅張積層板を用いる方法、が知られている。
この中では（ａ）はメッキやレジストの度にレジスト形成のための回路形成が必要、（ｂ）はカバーレイを精度よく打ち抜く金型が必要、（ｃ）はメッキやレジストの度にテープの貼り剥がしが必要、さらに原則的に手作業であるといった種々の問題点があり、（ｄ）のスリット工法が最も簡便かつ低コストでフライングテール部を有する多層プリント配線板を製造できる可能性があると言われている。
【０００５】
（ｄ）に示したプロセスは以下の通りである。
１．所定の箇所に開口部を設けると共に該開口部にフライングテール部を露出させるように所定の配線パターンを形成した内層ＦＰＣを作製する。
２．片面銅張積層板には、予め前記開口部の端縁から所定の距離だけ外側に位置する該当箇所であって前記開口部の対向する二辺に対応させて貫通させた二本のスリットを形成する。
３．前記内層ＦＰＣの両面のそれぞれに、前記開口部と対応する位置に他の開口部を設けた層間接着層を介して前記片面銅張積層板を積層する。
４．前記各片面銅張積層板の導電層に対して所要の配線パターンを形成する。
５．前記二本のスリットの各両端を含む位置で前記片面銅張積層板を打ち抜き、不要な除去片を取り去ることにより、前記フライングテール部を含む前記内層ＦＰＣの開口部を露出させる。
【０００６】
ここで、メッキ工程、エッチング工程においてフライングテール部を保護するという目的からは、特許文献２にあるようにスリットは開口部の端縁から０．２〜１．０ｍｍ外側に位置する箇所に形成することが好ましい。つまり、層間接着層と片面銅張積層板との貼り合わせ（上記プロセス中の３．に相当する。）のときの位置ずれ等を考慮すると０．２ｍｍ以上の間隔が必要であり、それ以下の間隔ではメッキ工程やエッチング工程で液の侵入によりフライングテール部がメッキされたり、エッチングされたりする不具合が発生しやすい。
【特許文献１】特開２００４−１７２４９０号公報
【特許文献２】特開２００１−０３６２３９号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
一方、接着材の流れ出し量が多いほどフライングテール部の屈曲性が低下する。しかしながら、特許文献２にあるようにスリットと開口部との間隔を０．２ｍｍ以上にした場合、貼り合わせ時の位置ずれ等も考慮すると、多層部とフライングテール部との境界における接着材のフロー量（流れ出し量）を０．３ｍｍ以下、望ましくは０．２ｍｍ以下に抑えることは困難である。つまり、従来技術では層間接着材への開口を作製する際の機械的誤差、片面銅張積層板にスリットを設ける際の機械的誤差、層間接着層と片面銅張積層板との貼り合わせ時の位置ずれ、接着材のフロー量のばらつき等を全て制御しなければならず、多層部とフライングテール部との境界における接着材のフロー量を０．３ｍｍ以下、望ましくは０．２ｍｍ以下に抑えられない場合は、フライングテール部の柔軟性が著しく低下してしまう。
【０００８】
本発明は、上記事情に鑑みてなされたものであって、スリット工法によってフライングテール部を有する多層プリント配線板を製造する際、メッキ工程やエッチング工程等の途中工程で使用する液からフライングテール部を保護することができ、かつフライングテール部の柔軟性を確保することが可能となる多層プリント配線板の製造方法を提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
前記課題を解決するため、本発明は、回路が露出したフライングテール部を有する内層基板と積層される前の外層基板に対して、前記フライングテール部に該当する除去すべき部分を挟んで両側の位置にスリットを入れるスリット形成工程と、前記外層基板の除去すべき部分と対応する位置に開口を有する接着材を介して、前記内層基板及び前記スリットを入れた外層基板を積層する基板積層工程と、前記基板積層工程後に、前記スリットにより外層基板から、前記除去すべき部分を除去することで、内層基板のフライングテール部を露出させるフライングテール部露出工程とを備える多層プリント配線板の製造方法であって、
前記基板積層工程において前記外層基板のスリットが前記内層基板と外層基板とを接着する接着材の開口の外側に位置し、かつ前記スリットの各２つの側面のうち前記除去すべき部分の端縁となる側面と前記接着材の開口の端縁との距離が０ｍｍ以上０．２ｍｍ以下となるように、前記開口を有する接着材と前記スリットを入れた外層基板とを貼り合わせる工程を有し、
前記基板積層工程前に前記内層基板のフライングテール部に該当する部分に、銅メッキ液に対して耐性を有するエッチングレジストを形成するエッチングレジスト形成工程を有し、該エッチングレジストは、前記フライングテール部露出工程後に剥離することを特徴とする多層プリント配線板の製造方法を提供する。
【発明の効果】
【００１０】
本発明の多層プリント配線板の製造方法においては、内層基板の回路が露出してフライングテール部とされるところに、銅メッキ液に対して耐性を有するエッチングレジストを形成し、そのエッチングレジストは、フライングテール部に該当する部分の外層基板を除去するときまで残すようにし、メッキ工程においては該エッチングレジストをメッキレジストとして用い、エッチングレジストを最後に剥離するので、途中工程でフライングテール部がエッチングされたりメッキされたりするおそれがない。また、このエッチングレジストによってフライングテール部への液の侵入を阻止できるので、接着材開口を必要以上に小さくせずに済み、フライングテール部の柔軟性を確保して、屈曲させた際には屈曲部への応力集中を緩和することができ、良好な屈曲特性を持ったプリント配線板を製造することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１１】
以下、最良の形態に基づき、図面を参照して本発明を説明する。
図５に示す多層プリント配線板７０は、本発明により製造することが可能な多層プリント配線板の一例を示す斜視図である。この例における多層プリント配線板７０は、フレキシブルプリント配線板（ＦＰＣ：Ｆｌｅｘｉｂｌｅ  Ｐｒｉｎｔｅｄ  Ｃｉｒｃｕｉｔ）を用いた内層基板７１と、内層基板７１の両面に積層される外層基板７２、７２からなり、内層基板７１の一部により構成されたフライングテール部７３と、内層基板７１のフライングテール部７３を除く部分の両面にそれぞれ外層基板７２、７２が積層された多層部７４、７５とを有する。
【００１２】
内層基板７１は、折り曲げが可能（フレキシブル）であり、かつ内層基板７１の回路（図示略）が露出したフライングテール部７３を有する。フライングテール部７３は、他の部品との接続端子として好適に用いることができる。また、多層部７４、７５は、部品実装用のスペースとして好適に用いることができる。
本発明において、フライングテール部７３及び多層部７４、７５の平面的な形状や配置、材料や層数などは特に限定されない。また、本発明はフライングテール部７３が一つの場合に限定されず、一つの多層プリント配線板７０にフライングテール部７３が複数存在していてもよい。
【００１３】
本発明においては、外層基板７２、７２としてＦＰＣを使用してもよく、また、リジッドプリント配線板（ＲＰＣ：Ｒｉｇｉｄ  Ｐｒｉｎｔｅｄ  Ｃｉｒｃｕｉｔ）を使用してもよい。外層基板７２、７２としてＦＰＣを使用した多層ＦＰＣは、多層プリント配線板全体の厚みを薄型化することができるので好ましい。外層基板７２、７２としてＲＰＣを使用した多層リジッドフレックス基板は、リジッドな多層部７４，７５が得られるので好ましい。
【００１４】
以下、図１〜図４を参照して、本発明により、フライングテール部２と多層部３、４とを有する多層プリント配線板１（図１（ｆ）参照）の製造方法を例示的に説明する。内層基板１０については、まず、図２（ａ）に示すように、ポリイミド等の絶縁体からなるフレキシブルな絶縁性基材１１の両面に銅箔１２、１３が積層された両面銅張積層板を用意し、銅箔１２、１３の回路形成を行う。
【００１５】
さらに、図２（ｂ）に示すように、内層基板１０のうちフライングテール部２となるところ１４のみにエッチングレジスト２０を形成する（エッチングレジスト形成工程）。
このエッチングレジスト２０としては、銅メッキ液に対して耐性を有するものを用いる。これにより、該エッチングレジスト２０をメッキレジストとして用いることができる。
【００１６】
外層基板３０については、ポリイミド等の絶縁体からなる絶縁性基材３１の片面に銅箔３２が積層された片面銅張積層板３０（図３（ａ）参照）を用意し、図３（ｂ）に示すように、フライングテール部２に該当する除去すべき部分３４の外層基板３０に金型等を用いてスリット３３を入れる（スリット形成工程）。このスリット３３は、外層基板３０を厚み方向に貫通する切れ込みであり、前記フライングテール部に該当する部分を挟んで両側の位置に設けられる。また、該スリット３３は、除去すべき部分３４と多層部３、４に該当する部分（以下、「多層部該当部分」という場合がある。）３５とが分離しないように、部分的に形成する。すなわち、スリット３３を形成した段階の外層基板３０において、前記除去すべき部分３４の周囲は、２本のスリット３３によって分離された部分と、スリット３３、３３の各両端を含み外層基板３０の他の部分につながったままの部分とが存在する。
一つの多層プリント配線板にフライングテール部が複数存在している場合、それぞれのフライングテール部に対応して外層基板３０を除去すべき部分３４が設定される。そして、それぞれの各除去すべき部分３４の両側にスリット３３、３３を形成し、基板積層後の工程において除去すべき部分３４の除去を容易にする。
スリット３３とは、前記除去すべき部分３４と多層部該当部分３５との間隙（空間）であるから、このスリット３３の幅方向（図３（ｂ）では左右方向となる。）の両側には、それぞれスリット３３の側面３３ａ，３３ｂが存在する。このうち一方の側面３３ａは、除去すべき部分３４の端縁３４ａとなるスリット側面（図３（ｂ）では各スリット３３、３３に対して左右方向の内方（中央寄り）に位置する。）であり、他方の側面３３ｂは、多層部該当部分３５の端縁３５ａとなるスリット側面（図３（ｂ）では各スリット３３、３３に対して左右方向の外方に位置する。）である。
【００１７】
内層基板１０と外層基板３０との貼り合わせのため、接着シート等の層間接着材４０（図３（ｃ）参照）を用意し、金型等を用いてフライングテール部２に該当する部分を打ち抜き除去して、図３（ｄ）に示すように開口部４１を形成する（接着材開口工程）。
さらに図３（ｅ）に示すように、２本のスリット３３、３３を形成した外層基板３０と、開口部４１を形成した層間接着材４０とを位置合わせして貼り合わせる（接着材貼り合わせ工程）。ここで外層基板３０と接着材４０とを貼り合わせる際には、外層基板３０のスリット３３が前記内層基板１０と外層基板３０とを接着するための接着材４０の開口４１の外側に位置するとともに、スリット３３の前記除去すべき部分３４の端縁３４ａとなる側の側面３３ａと接着材開口４１の端縁４１ａとの距離ｄが、０ｍｍ以上０．２ｍｍ以下となるように位置合わせして貼り合わせる。ここで当該距離ｄは、少なくとも外層基板３０と接着材４０との２層が貼り合わされた状態において、外層基板３０及び接着材４０の面に沿う方向（図１（ａ）及び図３（ｅ）では左右方向）で測定される距離である。
なお、距離ｄが０ｍｍの場合とは、前記スリット３３の除去すべき部分３４の端縁３４ａとなる側の側面３３ａと前記接着材開口４１の端縁４１ａとの位置が基板の厚さ方向（図３（ｅ）における上下方向）に揃った状態をいうが、このときスリット３３自体（空間）は接着材開口４１の外側に位置しているので、本発明において前記距離ｄの範囲が０ｍｍを含んでいてもそのことが「スリット３３は接着材開口４１の外側に位置する」という本発明の要件と矛盾することはない。
本発明によれば、前記接着材４０と前記外層基板３０とを上述のとおり位置合わせして貼り合わせることにより、スリット３３の底部（図３（ｅ）におけるスリット３３の下方の口）が接着材４０で塞がれる。この結果、図１（ａ）に示すように当該外層基板３０を内層基板１０と積層した後には（詳しくは後述）、フライングテール部に該当する部分１４における、内層基板１０と外層基板３０との隙間Ｓが閉鎖される。よってスリット３３を通した前記隙間Ｓへの薬液等の侵入を防止することができる。
この位置合わせを容易にするためには、あらかじめ、図３に示すように、層間接着材４０の開口部４１の幅ｂは、２本のスリット３３、３３の前記除去すべき部分３４の端縁３４ａとなる側の側面３３ａ同士の間隔（すなわち除去すべき部分３４の幅）ａよりも小さい又は等しい（ｂ≦ａ。より具体的には、差ａ−ｂが０ｍｍ以上０．４ｍｍ以下の範囲内である。）寸法とするとよい。なお、スリット３３の間隔ａ及び開口部４１の幅ｂは、互いに対応する位置及び方向（同一断面内）において設定するものとする。
【００１８】
内層基板１０と外層基板３０とを積層する工程（基板積層工程）においては、両基板１０、３０を接着するための層間接着材４０を貼り合わせた外層基板３０（図３（ｅ）参照）を２枚用意し、図１（ａ）に示すように、エッチングレジスト２０を設けた内層基板１０（図２（ｂ）参照）の厚み方向（図１（ａ）の上下方向）の両側から挟むようにして重ね合わせ、熱及び圧力により積層一体化された状態とする。
基板積層工程の後には、接着材４０が加温、加圧時に流動するため、前記距離ｄが０ｍｍの場合であっても、前記外層基板３０の除去すべき部分３４の端縁３４ａ及びその近傍部に対して接着材４０の開口部端縁４１ａ及びその近傍部が密着し、内層基板１０と外層基板３０との隙間Ｓへの薬液等の侵入を防止することができる。
【００１９】
この基板積層工程によって得られた内層基板１０と外層基板３０との積層体５は、図１（ｂ）に示すように、多層部３に該当する部分３５に貫通スルーホール３６を明け、さらにメッキ層３７を形成して層間導通を取り、さらに外層基板３０の回路（図示略）の形成を行う。このメッキ工程や回路のエッチング工程においては、上述したとおり、スリット３３の底部が接着材４０で塞がれているので、隙間Ｓへの薬液等の侵入は防がれるが、本発明においては、露出後のフライングテール部２の屈曲性を向上するため、スリット３３の両側面３３ａ，３３ｂのうち前記除去すべき部分３４の端縁３４ａとなる側の側面３３ａと接着材開口４１の端縁４１ａとの距離ｄを最小限（０ｍｍ以上０．２ｍｍ以下）としているので、場合により薬液等が隙間Ｓに侵入するおそれがある。これに対処するため、本発明では、内層基板１０のうちフライングテール部２に該当する部分１４にエッチングレジスト２０を形成しているので、隙間Ｓに薬液等が侵入したときであっても、フライングテール部２を確実に保護することができる。
また、前記距離ｄが０ｍｍ以上０．２ｍｍ以下となることを意図して、除去すべき部分３４の幅ａと接着材４０の開口部４１の幅ｂとの差（ａ−ｂ、ただしａ≧ｂ）を０ｍｍ以上０．４ｍｍ以下に設定したときであっても、ほんの少しの貼りずれにより、外層基板３０のスリット３３が接着材４０の開口４１の内側に位置する部分が生じることがある。この場合は、スリット３３が接着材４０の開口４１の内側に位置した箇所においてスリット３３の底部を接着材４０で塞ぐことができないため、当該箇所から薬液等が基板１０，３０間の隙間Ｓに侵入するおそれがあるが、本発明の手法によれば、内層基板１０のうちフライングテール部２に該当する部分１４にエッチングレジスト２０を形成しているので、該隙間Ｓに薬液等が侵入しても、フライングテール部２を確実に保護することができる。
【００２０】
最外層基板５０については、図４（ａ）に示すように、ポリイミド等の絶縁体からなる絶縁性基材５１の片面に銅箔５２が積層された片面銅張積層板５０を用意し、接着シート等の層間接着材６０を貼り合わせた後、金型等を用いてフライングテール部２に該当する部分を打ち抜き除去して開口部５３、６１を形成する（図４（ｂ）参照）。
なお、本発明において、最外層基板５０の積層の有無は任意である。
【００２１】
図１（ｂ）までに作製した４層フレキシブル基板５の厚さ方向（図１（ｂ）の上下方向）の両側から、層間接着材６０を貼り合わせた最外層基板５０（図４（ｂ）参照）を位置合わせして、図１（ｃ）に示すように貼り合わせたのち、熱及び圧力により積層一体化された状態とする。
【００２２】
最外層基板５０の積層工程の後、図１（ｄ）に示すようにレーザー等により表層に穴５４を明け、メッキ層５５を形成して最外層基板５０上の導体５２、５５と外層基板３０上の導体３２、３７との導通を取る。さらに最外層基板５０の回路（図示略）の形成を行う。
【００２３】
最外層基板５０の回路形成後、図１（ｅ）に示すように、スリット３３、３３の各両端を含む位置で外層基板３０を打ち抜き、フライングテール部２に該当する部分３４の外層基板３０を除去し、接着材４０の開口４１を通してフライングテール部２を露出させる（フライングテール部露出工程）。
当該除去片３４を取り去った後、図１（ｆ）に示すように内層基板１０のフライングテール部２に該当する部分１４にあるエッチングレジスト２０を剥離する（エッチングレジスト剥離工程）。さらに最外層基板５０の回路を保護するため、所定の位置にソルダーレジスト（図示略）を形成する。
以上の手順により、図１（ｆ）に示す多層プリント配線板１を製造することができる。本発明によって製造された多層プリント配線板１の場合、内層基板１０と外層基板３０を積層した段階において、外層基板３０のスリット３３が内層基板１０と外層基板３０とを接着する接着材４０の開口４１の外側に位置しているので、前記除去すべき部分３４を除去した後には、図１（ｆ）に示すように、接着材４０の開口４１の端縁４１ａが、外層基板３０の多層部該当部分３５の端縁３５ａからフライングテール部２の上に突出する。この接着材４０の突出部４２の突出量ｃ（すなわち、外層基板３０の多層部該当部分３５の端縁３５ａから接着材４０の開口４１の端縁４１ａまでの距離）は、前記距離ｄ及びスリット３３の幅の和に相当する。
【００２４】
なお、外層基板３０として用いるＣＣＬは、絶縁性基材と銅箔との間に接着剤層が介在したもの、絶縁性基材と銅箔とが直接接合されたものなど、特に限定なく採用することができる。また、外層基板３０として絶縁性基材の両面に銅箔が設けられた両面ＣＣＬを用いることもできる。最外層を省略して、内層と２枚の外層を積層した場合においても、４層（内層は両面、外層は片面）または６層の（内層、外層ともに両面）の多層プリント配線板を製造することができる。すなわち、本発明の手法は、多層部３、４やフライングテール部２の層数を制限するものではない。
【００２５】
以上説明したように、本形態例の多層プリント配線板の製造方法においては、内層基板１０の回路が露出してフライングテール部２とされるところに、銅メッキ液に対して耐性を有するエッチングレジスト２０を形成し、そのエッチングレジスト２０は、フライングテール部２に該当する部分の外層基板３４を除去するときまで残すようにし、メッキ工程においては該エッチングレジスト２０をメッキレジストとして用い、エッチングレジスト２０を最後に剥離する。これにより、途中工程でフライングテール部２がエッチングされたりメッキされたりするおそれがなく、フライングテール部２を保護することができる。
【００２６】
さらに本発明においては、基板積層工程において、内層基板１０と外層基板３０とを接着する層間接着材４０は、図１（ａ）及び図３（ｅ）に示すように、外層基板３０のスリット３３が層間接着材４０の開口部４１の外側に位置しており、かつスリット３３の除去すべき部分３４の端縁３４ａとなる側の側面３３ａと接着材４０の開口部４１の端縁４１ａとの距離ｄを、０ｍｍ以上０．２ｍｍ以下の範囲内とする。
【００２７】
メッキ工程、エッチング工程においてフライングテール部２を保護するため、特許文献２に示されているようにスリット３３の両側面３３ａ，３３ｂのうち前記除去すべき部分３４の端縁３４ａとなる側の側面３３ａと開口部４１の端縁４１ａとの距離ｄ（図３参照）を０．２ｍｍ以上とする場合には、スリット３３、３３の間隔ａと層間接着材４０の開口部４１の幅ｂとの差（ａ−ｂ、ただしａ≧ｂ）は０．４ｍｍ以上が必要であり、さらに貼り合わせ時の位置ずれの可能性を考慮すると、前記の差ａ−ｂはさらに大きいことが望ましいことになる。しかしながら、上述した通り、前記距離ｄが大きいと、それに伴ってフライングテール部２に該当する部分の外層基板３４を除去した後に、多層プリント配線板のフライングテール部２上に層間接着材４０の突出部４２の突出量ｃも大きくなる。よって図６（ｂ）に示すように、層間接着材４０の突出部４２がフライングテール部２の屈曲部のより近くにまで達していることにより、フライングテール部２の柔軟性が著しく低下してしまう。
【００２８】
そこで、本発明では、内層基板１０と外層基板３０との積層工程において、外層基板３０のスリット３３が内層基板１０と外層基板３０とを接着する接着材４０の開口４１の外側に位置し、かつ前記スリット３３の各２つの側面３３ａ，３３ｂのうち前記除去すべき部分３４の端縁３４ａとなる側面３３ａと前記接着材４０の開口４１の端縁４１ａとの距離ｄが０ｍｍ以上０．２ｍｍ以下となるように貼りあわせる。これにより、図１（ｆ）及び図６（ａ）に示すように、層間接着材４０のフライングテール部２上への突出部４２の突出量（残留量）ｃを小さく抑えることができ、屈曲特性に優れるフライングテール部２を有した多層プリント配線板を製造することができる。
なお、図６（ａ）及び（ｂ）は、多層プリント配線板のフライングテール部２を所定の屈曲半径で１８０°方向に屈曲させた状態におけるフライングテール部２と多層部３，４との境界部近傍を拡大して示した部分拡大図である。
【００２９】
内層基板１０と層間接着材４０と外層基板３０とを積層する際、これら３つの層の貼り合わせの順序は特に限定されないが、図３（ｅ）に示すように、スリット３３を形成した外層基板３０と開口部４１を形成した層間接着材４０とを位置合わせして貼り合わせた後、層間接着材４０と内層基板１０を貼り合わせる順序によって行う場合、スリット３３の除去すべき部分３４の端縁３４ａとなる側の側面３３ａと開口部４１の端縁４１ａとの距離ｄの制御が容易となり、好ましい。
【００３０】
本発明では、内層基板１０の回路が露出してフライングテール部２とされるところに、銅メッキ液に対して耐性を有するエッチングレジスト２０を形成しており、フライングテール部２への液の侵入を阻止できるので、内層基板１０と外層基板３０を接着するための層間接着材４０の開口部４１を必要以上に小さくせずに済む。このため、フライングテール部２の柔軟性を確保して、屈曲させた際に屈曲部への応力集中を緩和することができ、良好な屈曲特性を持ったプリント配線板を製造することができる。
【実施例】
【００３１】
以下、実施例及び比較例をもって本発明を具体的に説明するが、本発明はこれらの実施例のみに限定されるものではない。
【００３２】
（実施例に係る多層プリント配線板）
実施例では、図１〜４に示す方法により、内層基板として両面ＦＰＣを用い、その両面に片面ＦＰＣを２枚ずつ積層した６層のフレキシブルプリント配線板を作製した。
スリットは層間接着材の開口部の端縁から０．０５〜０．２ｍｍ外側に位置する箇所に形成した。表１に示すように、スリットの各２つの側面のうち除去すべき部分の端縁となる側面と層間接着材の開口部の端縁との距離ｄは、（１）では０．０５ｍｍ、（２）では０．１ｍｍ、（３）では０．２ｍｍとし、サンプル数はそれぞれ２００とした。
これらの実施例で作製した多層プリント配線板は、１サンプルにつき１箇所のフライングテール部を有している。
【００３３】
【表１】
2007220735.tif 000003
【００３４】
＜基板構成＞
基板サイズ：３５０ｍｍ×４００ｍｍ。
内層ＦＰＣ：ＴＬＦ−Ｗ−５２１  １８／２５／１８（京セラケミカル社製、両面銅箔１８μｍ厚、基材：ポリイミド２５μｍ厚）。
外層ＦＰＣ：ＴＬＦ−５２１  １８／２５（京セラケミカル社製、片面銅箔１８μｍ厚、基材：ポリイミド２５μｍ厚）。
接着シート：ＴＦＡ−８８０  ＣＡ３５（京セラケミカル社製、接着剤層３５μｍ厚）。
エッチングレジスト：ＡＱ−３０５８（旭化成社製、樹脂３０ｍｍ厚）。
【００３５】
＜基板作製手順＞
１．内層ＦＰＣの回路形成を行う。
２．内層ＦＰＣのフライングテール部となるところのみにエッチングレジストを形成する。
３．金型等で外層ＦＰＣのフライングテール部の端部２辺に相当する位置に切れ込み（スリット）を入れる。
４．金型等で接着シートのフライングテール部に相当する部分を打ち抜く。
５．外層ＦＰＣと接着シートを位置合わせして貼り付けた後、内層ＦＰＣの両側を外層ＦＰＣで挟むようにして熱及び圧力により積層する。
６．貫通スルーホールを明け、メッキにより層間導通を取る。
７．外層の回路形成を行う。
８．最外層ＦＰＣと接着シートを貼り合わせて、金型等で最外層ＦＰＣ及び接着シートのフライングテール部に相当する部分を打ち抜く。
９．前記の７までにできた４層フレキシブル基板の両側から最外層ＦＰＣを位置合わせして貼り付けた後、熱及び圧力により積層する。
１０．レーザー等により表層に穴を明け、メッキで導通を取る。
１１．最外層の回路形成を行う。
１２．外層ＦＰＣのフライングテール部に相当する部分（スリット部分）を除去する。
１３．フライングテール部にあるエッチングレジストを剥離する。
１４．所定の位置にソルダーレジストを形成する。
【００３６】
（比較例１に係る多層プリント配線板）
図７に示すように、比較例１として、フライングテール部のエッチングレジストの形成工程（２．）及び剥離工程（１３．）を実施しないこと以外は、材料構成、基板作製工程等、すべて実施例と同様な６層のフレキシブルプリント配線板を作製した。図７（ａ）は積層工程（５．）で得られた４層基板を示し、図７（ｂ）は６層のフレキシブルプリント配線板を示す。
実施例と同じく、スリットは層間接着材の開口部の端縁から０．０５〜０．２ｍｍ外側に位置する箇所に形成した。表１に示すように、スリットの除去すべき部分の端縁となる側面と層間接着材の開口部の端縁との距離ｄは、（４）では０．０５ｍｍ、（５）では０．１ｍｍ、（６）では０．２ｍｍとし、サンプル数はそれぞれ２００とした。
【００３７】
（比較例２に係る多層プリント配線板）
図８に示すように、比較例２として、フライングテール部のエッチングレジストの形成工程（２．）及び剥離工程（１３．）を実施して、材料構成、基板作製工程等は実施例と同様な６層のフレキシブルプリント配線板を作製した。図８（ａ）は積層工程（５．）で得られた４層基板を示し、図８（ｂ）は６層のフレキシブルプリント配線板を示す。
ただし比較例２では、実施例とは異なり、フライングテール部への液の侵入を防ぐために、スリットは層間接着材の開口部の端縁から０．３〜０．５ｍｍ外側に位置する箇所に形成した。表１に示すように、スリットの除去すべき部分の端縁となる側面と層間接着材の開口部の端縁との距離ｄは、（７）では０．３ｍｍ、（８）では０．４ｍｍ、（９）では０．５ｍｍとし、サンプル数はそれぞれ２００とした。
【００３８】
（評価結果１）
本発明における実施例と比較例により作製した６層フレキシブルプリント配線板の完成後に、フライングテール部の外観検査を行った。その結果、表１に示す通り、実施例［（１）、（２）、（３）］及び比較例２［（７）、（８）、（９）］により作製した多層プリント配線板は外観異常が見られなかったのに対して、比較例１［（４）、（５）、（６）］により作製した多層プリント配線板は一部エッチング液に侵されたことによる回路表面の変色があった。
実施例及び比較例２では、図１、図８に示すようにエッチングレジスト２０又は層間接着材４０でスリット３３を塞がれた外層基板３０によって、フライングテール部２に相当する部分１４の内層基板１０に液が侵入しなかった一方で、比較例１では図７に示すようにスリット３３が層間接着材４０の開口部４１に近すぎたため、少しの接着材４０の貼りずれが発生しただけで、容易に液が侵入してしまったためと考えられる。
本評価結果より、フライングテール部にエッチングレジストを形成した場合（実施例、比較例２）、もしくは０．３ｍｍ以上接着材開口より外側にスリットを形成した場合（比較例２）、フライングテール部に液が侵入することなく、多層プリント配線板を製造できることが判明した。
【００３９】
（評価結果２）
本発明における実施例と比較例により作製した６層フレキシブルプリント配線板の完成後に、評価結果１で良好な外観を得たフライングテール部を用いてＪＩＳ  Ｃ  ５０１６で示されているような１８０°屈曲試験（耐屈曲性試験）を行い、１０万回屈曲後に導通検査を行った。その結果、表１に示す通り、実施例［（１）、（２）、（３）］及び比較例１［（４）、（５）、（６）］により作製した多層プリント配線板は断線等の回路不良が発生しなかったのに対して、比較例２［（７）、（８）、（９）］により作製した多層プリント配線板は一部で回路不良が発生した。比較例２では、図６（ｂ）及び図８（ｂ）に示すように、層間接着材４０のフライングテール部２上への突出部４２がフライングテール部２の屈曲部近傍にまで達していることにより、応力が屈曲部の狭い領域に集中して、回路不良が発生したものと考えられる。
本評価結果より、接着材開口とスリットとの幅の差が小さい条件（実施例及び比較例１）で、屈曲特性に優れるフライングテール部を有した多層プリント配線板を製造できることが判明した。
【産業上の利用可能性】
【００４０】
本発明により製造された多層プリント配線板は、各種電気機器、電子機器などに利用することができる。
【図面の簡単な説明】
【００４１】
【図１】本発明の多層プリント配線板の製造方法の一例を工程順に示す模式的断面図であって、（ａ）は内層基板と外層基板を積層したものを、（ｂ）はさらに層間スルーホールを形成したものを、（ｃ）はさらに最外層基板を積層したものを、（ｄ）は最外層基板に穴を明けたものを、（ｅ）はフライングテール部に該当する部分の外層基板を除去したものを、（ｆ）はフライングテール部上のエッチングレジストを除去したものを示す。
【図２】図１に示す多層プリント配線板の製造方法で用いる内層基板の加工手順の一例を工程順に示す模式的断面図であって、（ａ）は内層基板を示し、（ｂ）はフライングテール部にエッチングレジストを形成したものを示す。
【図３】図１に示す多層プリント配線板の製造方法で用いる外層基板の加工手順の一例を工程順に示す模式的断面図であって、（ａ）は外層基板を示し、（ｂ）は外層基板にスリットを形成したものを示す。（ｃ）は接着材を示し、（ｄ）は接着材に開口を形成したものを示す。（ｅ）は、スリットを形成した外層基板と開口を形成した接着材とを貼り付けたものを示す。
【図４】図１に示す多層プリント配線板の製造方法で用いる最外層基板の加工手順の一例を工程順に示す模式的断面図であって、（ａ）は最外層基板と接着材を積層したものを示し、（ｂ）はさらに開口を打ち抜いたものを示す。
【図５】フレキシブル部を有する多層プリント配線板の一例を概略的に示す斜視図である。
【図６】フライングテール部の屈曲の様子を説明する説明図であって、（ａ）は接着材のフライングテール部上への突出量が小の場合を、（ｂ）は接着材のフライングテール部上への突出量が大の場合を示す図である。
【図７】比較例１に係る多層プリント配線板の製造方法の概略を示す模式的断面図であって、（ａ）は内層基板と外層基板の積層工程で得られた４層基板を示し、（ｂ）は最外層を積層してフライングテール部を露出した多層プリント配線板を示す。
【図８】比較例２に係る多層プリント配線板の製造方法の概略を示す模式的断面図であって、（ａ）は内層基板と外層基板の積層工程で得られた４層基板を示し、（ｂ）は最外層を積層してフライングテール部を露出した多層プリント配線板を示す。
【符号の説明】
【００４２】
１…多層プリント配線板、２…フライングテール部、１０…内層基板、１４…内層基板のフライングテール部に該当する部分、２０…エッチングレジスト、３０…外層基板、３３…スリット、３３ａ…スリットの２つの側面のうち除去すべき部分の端縁となる側の側面、３３ｂ…スリットの２つの側面のうち多層部該当部分の端縁となる側の側面、３４…外層基板のフライングテール部に該当する部分（除去すべき部分）、３４ａ…除去すべき部分の端縁、３５…外層基板の多層部に該当する部分（多層部該当部分）、３５ａ…多層部該当部分の端縁、４０…内層基板と外層基板とを接着するための接着材（層間接着材）、４１…接着材の開口部（接着材開口）、４１ａ…接着材開口の端縁、４２…接着材のフライングテール部上への突出部、７０…多層プリント配線板、７１…内層基板、７２…外層基板、７３…フライングテール部。
【図１】
2007220735.tif 000004
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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