(57)【要約】【課題】再封するときに、リシール積層部のクッション材層の機能が十分に果たせて、密封性が良好な高周波シール方式インナーシール材を提供する。【解決手段】ガラス瓶の口頸部に装着するキャップの天板内面下に嵌着され、高周波電場下で構成層中の金属箔層の高周波誘導加熱によって最下層が熱溶融して、ガラス瓶の口部に接着する高周波シール方式インナーシール材１００であって、リシール積層部１１０とメンブレン積層部１２０とを剥離可能に接着し、リシール積層部の構成層であるクッション材層を低密度用紙層１１３にする。【選択図】図１
2007030915.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ガラス瓶の口頸部に装着するキャップの天板内面下に嵌着され、高周波電場下で構成層中の金属箔層の高周波誘導加熱によって最下層が熱溶融して、ガラス瓶の口部に接着する高周波シール方式インナーシール材において、リシール積層部とメンブレン積層部とが剥離可能に接着し、リシール積層部の構成層であるクッション材層が、低密度用紙層であることを特徴とする高周波シール方式インナーシール材。
【請求項２】
低密度用紙層の低密度用紙の密度が、０．１〜０．５ｇ／ｃｍ3 であることを特徴とする請求項１記載の高周波シール方式インナーシール材。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、吸湿し易い粉体や顆粒状の内容物を収納するガラス瓶に装着したキャップの天板内面下に嵌着され、高周波電磁場でガラス瓶の口部に接着し、開封したのちに、ガラス瓶を再封するためにキャップを装着したときに、密封性が良好な高周波シール方式インナーシール材に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、ガラス瓶キャップに嵌着されて使用される高周波シール方式インナーシール材の構成は、一般的に、リシール積層部にメンブレン積層部を剥離可能に接着したものであった。この高周波シール方式インナーシール材をキャップの天板内面下に嵌着し、ガラス瓶の口頸部に螺着して高周波電磁場下を通過させると、メンブレン積層部の構成層である金属箔層が高周波誘導加熱により発熱して、最下層のイージーピール材層が熱融着し、ガラス瓶の口部に接着するものであった。そして、使用するときにキャップを螺脱すると、リシール積層部とメンブレン積層部とが分離して、メンブレン積層部はガラス瓶の口部に接着したまま残り、リシール積層部は、メンブレン積層部から剥離してキャップに嵌着したままキャップと共に離脱するものであった。ガラス瓶の口部からメンブレン積層部を必要な部分だけ剥離して使用したのちに、ガラス瓶を再封するために、キャップをガラス瓶の口頸部に装着するものであるが、キャップの天板内面下に嵌着しているリシール積層部の構成層であるクッション材層が、密封性を付与するものであった。なお、高周波シール方式インナーシール材の構成は、リシール積層部は、〔上面〕台紙層／接着樹脂層／クッション材層／接着樹脂層／耐熱フィルム層／アンカーコート層／接着兼フィルム構成層からなり、メンブレン積層部は、剥離ニス層／金属箔層／イージーピール材層〔下面〕構成からなるものであった。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
しかしながら、上述した従来の高周波シール方式インナーシール材においては、クッション材としてポリエチレン発泡シート又はポリプロピレン発泡シートが用いられていた。このため、高周波シール方式インナーシール材を天板内面下に嵌着したキャップを、ガラス瓶の口頸部に螺着して高周波電磁場下を通過さて、メンブレン積層部の構成層の金属箔層が発熱したときに、リシール積層部の構成層であるクッション材層としてポリエチレン発泡シート層又はポリプロピレン発泡シート層の気泡が、金属箔層の発熱により溶けて潰れて凹んでしまうことがあった。気泡が潰れたポリエチレン発泡シート層又はポリプロピレン発泡シート層は、ガラス瓶を再封するためにキャップをガラス瓶の口頸部に装着したときに、クッション材層としての機能を果たせなくなることがあり、密封性に問題を生じた。
【０００４】
本発明は、上述の従来の高周波シール方式インナーシール材の問題点を解決したものであり、再封するときに、リシール積層部のクッション材層の機能が十分に果たせて、密封性が良好な高周波シール方式インナーシール材を提供するものである。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
すなわち、本発明の第１の発明は、ガラス瓶の口頸部に装着するキャップの天板内面下に嵌着され、高周波電場下で構成層中の金属箔層の高周波誘導加熱によって最下層が熱溶融して、ガラス瓶の口部に接着する高周波シール方式インナーシール材において、リシール積層部とメンブレン積層部とが剥離可能に接着し、リシール積層部の構成層であるクッション材層が、低密度用紙層であることを特徴とする高周波シール方式インナーシール材
である。
【０００６】
そして、本発明の第２の発明は、低密度用紙層の低密度用紙の密度が、０．１〜０．５ｇ／ｃｍ3 であることを特徴とするだい１の発明に記載の高周波シール方式インナーシール材である。
【発明の効果】
【０００７】
本発明の高周波シール方式インナーシール材は、リシール積層部のクッション材層が低密度用紙層であり、低密度用紙は、パルプ繊維のラフな絡みつきでクッション性を持たせており、ポリエチレン発泡シート又はポリプロピレン発泡シートのような熱可塑性でないため、金属箔層の高周波誘導加熱による熱により溶けて気泡が潰れて凹んでしまうようなことがない。この結果、再封するときに、リシール積層部のクッション材層の機能が十分に果たせて密封性が良好である。
【０００８】
なお、クッション材層の低密度用紙の密度は、０．１〜０．５ｇ／ｃｍ3 の範囲にあり、０．１ｇ／ｃｍ3 以下では、パルプ繊維の絡みつきが少なくなり層間剥離が発生しやすく、０．５ｇ／ｃｍ3 以上では、硬くなってクッション性が損なわれて気密性が低下する。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００９】
次に、本発明の高周波シール方式インナーシール材の実施の形態について、図を用いて詳細に説明する。
【００１０】
本発明の高周波シール方式インナーシール材の構成は、〔上面側〕台紙層／接着樹脂層／クッション材層／接着樹脂層／耐熱フィルム層／アンカーコート層／接着兼フィルム構成層／ヒートシールニス層／剥離ニス層／金属箔層／イージーピール材層〔下面側〕である。リシール積層部は、〔上面〕台紙層／接着樹脂層／クッション材層／接着樹脂層／耐熱フィルム層／アンカーコート層／接着兼フィルム構成層／ヒートシールニス層からなり、メンブレン積層部は、剥離ニス層／金属箔層／イージーピール材層〔下面〕からなり、リシール積層部にメンブレン積層部が剥離可能に接着するものである。
【００１１】
そして、台紙は、インナーシール材自体に剛度を付与するものとして必要であり、坪量としては、１００〜１０００ｇ／ｍ2 のものが望ましい。坪量が１００ｇ／ｍ2 以下の場合には、腰がなくキャップに嵌着しにくく、坪量が１０００ｇ／ｍ2 以上の場合には、コスト的に無駄となる。クッション材としては、用紙密度が０．１〜０．５ｇ／ｃｍ3 の低密度用紙を使用するものである。この低密度用紙は、適度のクッション性を有しており、ガラス瓶を再封するためにキャップをガラス瓶の口頸部に装着したときに、ガラス瓶の口部形状に沿った形に復元性をもって変形するものである。用紙の作製方法としては、丸網抄紙機、長網抄紙機、短網抄紙機などの通常抄紙機で作製する方法、パルプモールド法で抄紙する方法、乾式又は湿式不織布抄紙にて抄紙する方法などにより作製するものであるが、上述した抄紙方法を組み合わせて作製してもよい。接着性樹脂としては、通常では、ホットメルト接着剤を加熱してグラビアコートにより塗工するが、アドマーなどの接着樹脂を用いてもよい。耐熱フィルムとしては、ポリエチレンテレフタレートフィルムの他に延伸ナイロンフィルム、ポリイミドフィルム、ポリフェニレンスルフィドフィルムなども使用することができる。接着兼フィルムとしては、押出しラミネーションによるサンドイッチポリエチレンが用いられる。金属箔としては、１０〜６０μｍ厚のアルミニューム箔が望ましい。１０μｍ厚以下では、高周波電場下で効率よく発熱しない。また６０μｍ厚以上では、使用時に消費者が手を損傷する恐れがあるので好ましくない。イージーピール材としては、特に素材は限定されないが、一般的なものとして、ロジンやテンペル類などの粘着付与剤を添加したポリオレフィンや、剛性ゴムなどのホットメルト材又は同様な粘
着付与剤を添加したエチレン・酢酸ビニル共重合体、エチレン・メタアクリル酸共重合体、エチレン・アクリル酸共重合体などが使用できる。また、アイオノマーも使用できる。そして、リシール積層部にメンブレン積層部が剥離可能に接着するようにするように、ヒートシール層の塗布量や塗布面積をコントロールするものである。
【実施例】
【００１２】
以下に、本発明の具体的実施例について説明する。
【００１３】
＜実施例１＞
図１に示すように、〔上面側〕ノーコートアイボリー層（台紙層）（１１１）／ポリエチレンワックス層（接着性樹脂層）（１１２）／低密度紙層（クッション材層）（１１３）／ポリエチレンワックス層（接着性樹脂層）（１１４）／ポリエチレンテレフタレートフィルム層（耐熱フィルム層）（１１５）／２液硬化型ポリウレタン系コーティング材層（アンカーコート層）（１１６）／低密度ポリエチレン層（接着兼フィルム構成層）（１１７）／ヒートシールニス層（１１８）構成のリシール積層部（１１０）に、剥離ニス層（１２１）／アルミニューム箔層（金属箔層）（１２２）／ホットメルト材層（イージーピール材層）（１２３）〔下面側〕構成のメンブレン積層部（１２０）を剥離可能に接着して実施例１の高周波シール方式インナーシール材（１００）を作製した。なお、台紙層のノーコートアイボリーの坪量は、３５０ｇ／ｍ2 であり、接着性樹脂層は、グラビアコートワックスラミネーションでポリエチレンワックスを３０μｍ厚で塗工し、クッション材層の低密度紙は、厚みが６００μｍで、坪量が１８０ｇ／ｍ2 で、密度が０．３ｇ／ｍ3 で、抄紙方法が丸網５層であり、耐熱フィルム層のポリエチレンテレフタレートフィルムの厚みは、１２μｍであり、接着兼フィルム構成層は、低密度ポリエチレンを押出しラミネーションにより１５μｍ厚に製膜し、剥離ニス層の剥離ニスは、ポリエチレンワックス、アクリルなどを主成分とするものであり、イージーピール材層のホットメルト材は、主成分のエチレン・酢酸ビニル共重合体にロジン系粘着付与剤を添加したホットメルト材を３０μｍの厚みでグラビアコートしたものである。また、インナーシール材の抜き径は、直径６０ｍｍであった。
【００１４】
＜実施例２＞
図２に示すように、〔上面側〕ノーコートアイボリー層（台紙層）（２１１）／ポリエチレンワックス層（接着性樹脂層）（２１２）／低密度紙層（クッション材層）（２１３）／ポリエチレンワックス層（接着性樹脂層）（２１４）／ポリエチレンテレフタレートフィルム層（耐熱フィルム層）（２１５）／２液硬化型ポリウレタン系コーティング材層（アンカーコート層）（２１６）／低密度ポリエチレン層（接着兼フィルム構成層）（２１７）／ヒートシールニス層（２１８）構成のリシール積層部（２１０）に、剥離ニス層（２２１）／アルミニューム箔層（金属箔層）（２２２）／ホットメルト材層（イージーピール材層）（２２３）〔下面側〕構成のメンブレン積層部（２２０）を剥離可能に接着して実施例２の高周波シール方式インナーシール材（２００）を作製した。実施例１の高周波シール方式インナーシール材と異なるところは、クッション材層に、厚みが６００μｍで、坪量が１８０ｇ／ｍ2 で、密度が０．３ｇ／ｍ3 で、抄紙方法が長網５層の低密度紙を用いたことである。その他のことについては、実施例１の高周波シール方式インナーシール材と同一である。
【００１５】
＜比較例１＞
図３に示すように、〔上面側〕ノーコートアイボリー層（台紙層）（３１１）／ポリエチレンワックス層（接着性樹脂層）（３１２）／低密度紙層（クッション材層）（３１３）／ポリエチレンワックス層（接着性樹脂層）（３１４）／ポリエチレンテレフタレートフィルム層（耐熱フィルム層）（３１５）／２液硬化型ポリウレタン系コーティング材層（アンカーコート層）（３１６）／低密度ポリエチレン層（接着兼フィルム構成層）（３
１７）／ヒートシールニス層（３１８）構成のリシール積層部（３１０）に、剥離ニス層（３２１）／アルミニューム箔層（金属箔層）（３２２）／ホットメルト材層（イージーピール材層）（３２３）〔下面側〕構成のメンブレン積層部（３２０）を剥離可能に接着して比較例１の高周波シール方式インナーシール材（３００）を作製した。実施例１の高周波シール方式インナーシール材と異なるところは、クッション材層に、厚みが６００μｍで、発泡倍率が８倍のポリエチレン発泡シートを用いたことである。その他のことについては、実施例１の高周波シール方式インナーシール材と同一である。
【００１６】
＜比較例２＞
図４に示すように、〔上面側〕ノーコートアイボリー層（台紙層）（４１１）／ポリエチレンワックス層（接着性樹脂層）（４１２）／低密度紙層（クッション材層）（４１３）／ポリエチレンワックス層（接着性樹脂層）（４１４）／ポリエチレンテレフタレートフィルム層（耐熱フィルム層）（４１５）／２液硬化型ポリウレタン系コーティング材層（アンカーコート層）（４１６）／低密度ポリエチレン層（接着兼フィルム構成層）（４１７）／ヒートシールニス層（４１８）構成のリシール積層部（４１０）に、剥離ニス層（４２１）／アルミニューム箔層（金属箔層）（４２２）／ホットメルト材層（イージーピール材層）（４２３）〔下面側〕構成のメンブレン積層部（４２０）を剥離可能に接着して比較例２の高周波シール方式インナーシール材（４００）を作製した。比較例１の高周波シール方式インナーシール材と異なるところは、クッション材層に、厚みが６００μｍで、発泡倍率が８倍のポリプロピレン発泡シートを用いたことである。その他のことについては、比較例１の高周波シール方式インナーシール材と同一である。
【００１７】
＜評  価＞
上述の実施例１及び実施例２と比較例１及び比較例２の４種類の高周波シール方式インナーシール材について、クッション材層の耐熱温度及び凹み復元性とインナーシール材の高周波発振後の気密性について評価した。評価方法は、クッション材層の耐熱温度については、加圧下でクッション材の気泡が潰れ始める温度、クッション材層の凹み復元性については、高周波発振後凹みが復元するかしないか確認、気密性については、封緘強度測定装置により封緘強度を測定した。その評価結果を表１に示す。なお、イージーピール材（シーラント材）は、高周波発振後１．５秒よりガラス瓶の口部に接着可能であった。
【００１８】
【表１】
2007030915.tif 000003
評価結果を見ると、クッション材層の耐熱温度は、実施例１及び実施例２ともに５００℃と高く、比較例１及び比較例２は、９０℃と１３０℃で実施例１及び実施例２に比較して低かった。クッション材層の凹み復元性は、実施例１及び実施例２ともに良好であり問題がなかったが、比較例１及び比較例２は、気泡が潰れて凹みが復元しなかった。気密性については、実施例１及び実施例２ともに問題がなく、比較例１及び比較例２は、クッション材層の気泡が潰れて気密性に問題を生じた。
【図面の簡単な説明】
【００１９】
【図１】実施例１の高周波シール方式インナーシール材の構成を示す説明図である。
【図２】実施例２の高周波シール方式インナーシール材の構成を示す説明図である。
【図３】比較例１の高周波シール方式インナーシール材の構成を示す説明図である。
【図４】比較例１の高周波シール方式インナーシール材の構成を示す説明図である。
【符号の説明】
【００２０】
１００，２００，３００，４００……高周波シール方式インナーシール材
１１０……リシール積層部
１１１，２１１，３１１，４１１……ノーコートアイボリー層（台紙層）
１１２，１１４，２１１，２１４，３１１，３１２，４１１，４１２……ポリエチレンワックス層（接着性樹脂層）
１１３，２１３……低密度紙層（クッション材層）
１１５，２１５，３１５，４１５……ポリエチレンテレフタレートフィルム層（耐熱フィルム層）
１１６，２１６，３１６，４１６……ポリウレタン系コーティング材層（アンカーコート層）
１１７，２１７，３１７，４１７……低密度ポリエチレン層（接着兼フィルム構成層）
１１８，２１８，３１８，４１８……ヒートシールニス層
１２０……メンブレン積層部
１２１，２１２，３１２，４１２……剥離ニス層
１２２，２２２，３２２，４２２……アルミニューム箔層（金属箔層）
１２３，２２３，３２３，４２３……ホットメルト材層（イージーピール材層）
３１３……ポリエチレン発泡シート層（クッション材層）
４１３……ポリプロピレン発泡シート層（クッション材層）
【図１】
2007030915.tif 000004
【図２】
2007030915.tif 000005
【図３】
2007030915.tif 000006
【図４】
2007030915.tif 000007