(57)【要約】【課題】ＳＥＭＩ規格の規定を遵守した状態で、半導体ウエーハが複数枚積層された状態で収納されている１つの第１フープの他、１枚の半導体ウエーハを収納した第２フープが複数積層されている第２フープ群（積層型フープ群）も取り扱うことができるフープオープナを提供する。【解決手段】第１フープＦ１が載置される水平面２２を有する載置台２０と、載置台２０に着脱可能に設けられ第２フープＦ２が載置される台座部３２と、上下方向に移動可能に設けられ水平面２２の一部を形成するとともに積層された第２フープＦ２同士のロックを解除するロック解除機構３４と、を備えた構成とした。【選択図】      図２
2007220828.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１フープが載置される水平面を有する載置部と、
前記載置部に着脱可能に設けられ第２フープが載置される台座部と、
上下方向に移動可能に設けられ前記水平面の一部を形成するとともに積層された前記第２フープ同士のロックを解除するロック解除機構と、
前記ロック解除機構に設けられロックが解除された前記第２フープを把持する把持部と、
を含んで構成されたことを特徴とするフープオープナ。
【請求項２】
第１フープが載置される水平面を有する載置部と、
上下方向に移動可能に設けられ前記水平面の一部を形成するとともに第２フープが載置可能な昇降部と、
上下方向に移動可能に設けられ前記水平面の一部を形成するとともに積層された前記第２フープ同士のロックを解除するロック解除機構と、
前記ロック解除機構に設けられロックが解除された前記第２フープを把持する把持部と、
を含んで構成されたことを特徴とするフープオープナ。
【請求項３】
前記ロック解除機構の移動を制御する制御部を有し、
前記ロック解除機構には前記第２フープの枚数を検出する第１検出部が設けられていることを特徴とする請求項１又は２に記載のフープオープナ。
【請求項４】
前記ロック解除機構の移動を制御する制御部を有し、
前記ロック解除機構には前記第２フープに収納されている半導体ウエーハの有無を検出する第２検出部が設けられていることを特徴とする請求項１乃至３のいずれか１項に記載のフープオープナ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ロボットハンドなどにより移動させられる半導体ウエーハを収納したフープが載置されるフープオープナに関する。
【背景技術】
【０００２】
図１１に示すように、従来から半導体製造装置１００には、半導体ウエーハＷが複数枚積層された状態で収納されている１つのフープ（従来型フープ）Ｆ１が載置されるフープオープナ１０２が設けられている。例えば、このフープオープナ１０２は、水平台１０４と、脚部１０６と、ロボットハンド収納部１０８と接続する開口部１１０を開放又は閉塞するシャッター部１１２と、ロボットハンド収納部１０８に収納されたロボットハンド１１４と、を備えている。
【０００３】
フープＦ１がフープオープナ１０２に載置された状態で、フープＦ１に収納された半導体ウエーハがロボットハンド１１４により１枚ずつ半導体製造装置１００の内部にある処理部１１６に移動される。そして、処理部１１６において、半導体ウエーハＷに対して所定の処理が施される。
【０００４】
なお、上記従来技術は公用の技術であり、本発明は公用の技術をもとに開発したものである。このため、出願人は、特許出願の時において本発明に関連する文献公知発明の存在を知らず、文献公知発明の名称その他の文献公知発明に関する情報の所在の記載を省略する。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
ところで、最近では、比較的厚さが薄い半導体ウエーハを収納したフープが複数枚積層され、かつ上下に隣接する各フープ同士が不意に離れないようにロックされているもの（積層型フープ）も流通している。このため、この積層型フープを取り扱うためには、積層されているフープ同士のロックを解除してロック解除したフープを順次取り外していく機構が別途必要となり、水平台を設けただけの従来のフープオープナでは積層型フープを取り扱うことができなかった。
【０００６】
また、フープオープナの形状や寸法などについては、ＳＥＭＩ規格により予め規定されているため、上記積層型フープを取り扱うための機構を従来のフープオープナに単純に組み付けるだけでは、ＳＥＭＩ規格の規定に合致したものにならない。このような背景から、ＳＥＭＩ規格の規定に合致したものにならないフープオープナは、当然に認められないという社会的な事情がある。
【０００７】
そこで、本発明は、上記事情を考慮し、ＳＥＭＩ規格の規定を遵守した状態で、半導体ウエーハが複数枚積層された状態で収納されている１つの第１フープ（従来型フープ）の他、１枚の半導体ウエーハを収納した第２フープ（積層型フープ）が複数積層されている第２フープ群（積層型フープ群）も取り扱うことができるフープオープナを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
請求項１に記載の発明は、第１フープが載置される水平面を有する載置部と、前記載置部に着脱可能に設けられ第２フープが載置される台座部と、上下方向に移動可能に設けられ前記水平面の一部を形成するとともに積層された前記第２フープ同士のロックを解除するロック解除機構と、前記ロック解除機構に設けられロックが解除された前記第２フープを把持する把持部と、を含んで構成されたことを特徴とする。
【０００９】
請求項１に記載の発明によれば、例えば、半導体ウエーハが複数枚積層された状態で収納されている１つの第１フープ（従来型フープ）から半導体ウエーハを取り出す場合には、ロック解除機構を移動させて載置部の水平面の一部を形成させた状態で、台座部を載置部から取り外し、載置部の水平面に第１フープ（従来型フープ）を載置させる。そして、半導体製造装置に設けられたロボットハンドにより第１フープから半導体ウエーハが取り出され、所定の処理が施される。一方、例えば、比較的厚さが薄い半導体ウエーハを収納した第２フープ（積層型フープ）が複数枚積層され、かつ上下に隣接する各第２フープ同士が不意に離れないようにロックされている第２フープ群（積層型フープ群）から半導体ウエーハを取り出す場合には、ロック解除機構を移動させて載置部の水平面の一部を形成させた状態で、台座部を載置部に設置し、台座部に第２フープ群（積層型フープ群）を載置させる。そして、ロック解除機構を目的の位置まで上昇させ、積層された第２フープ同士のロックがロック解除機構により解除される。同時に、把持部によりロックが解除された第２フープが把持される。この状態でさらに上方に移動させることにより第２フープ同士が分離され、各第２フープに収納された各半導体ウエーハがロボットハンドにより取り出されて所定の処理が施される。このとき、積層された第２フープ群のうち下方に位置する第２フープに収納された半導体ウエーハからロボットハンドにより順次取り出されていく。以上のように、本発明によれば、１つのフープオープナで、ＳＥＭＩ規格の規定を遵守した状態で、第１フープ（従来型フープ）の他に、第２フープ（積層型フープ）も取り扱うことができる。
【００１０】
請求項２に記載の発明は、第１フープが載置される水平面を有する載置部と、上下方向に移動可能に設けられ前記水平面の一部を形成するとともに第２フープが載置可能な昇降部と、上下方向に移動可能に設けられ前記水平面の一部を形成するとともに積層された前記第２フープ同士のロックを解除するロック解除機構と、前記ロック解除機構に設けられロックが解除された前記第２フープを把持する把持部と、を含んで構成されたことを特徴とする。
【００１１】
請求項２に記載の発明によれば、例えば、半導体ウエーハが複数枚積層された状態で収納されている１つの第１フープ（従来型フープ）から半導体ウエーハを取り出す場合には、昇降部を移動させて載置部の水平面の一部を形成させるとともに、ロック解除機構を移動させて載置部の水平面の一部を形成させた状態で、載置部の水平面に第１フープ（従来型フープ）を載置させる。そして、半導体製造装置に設けられたロボットハンドにより第１フープから半導体ウエーハが取り出され、所定の処理が施される。一方、例えば、比較的厚さが薄い半導体ウエーハを収納した第２フープ（積層型フープ）が複数枚積層され、かつ上下に隣接する各第２フープ同士が不意に離れないようにロックされている第２フープ群（積層型フープ群）から半導体ウエーハを取り出す場合には、昇降部を水平面よりも上方に移動させるとともに、ロック解除機構を上方に移動させた状態で、昇降部に第２フープ群（積層型フープ群）を載置させる。そして、積層された第２フープ同士のロックがロック解除機構により解除される。同時に、把持部によりロックが解除された第２フープが把持される。この状態で、昇降部を下方に移動させることにより、第２フープ同士が分離され、各第２フープに収納された各半導体ウエーハがロボットハンドにより取り出されて所定の処理が施される。このとき、積層された第２フープ群のうち下方に位置する第２フープに収納された半導体ウエーハからロボットハンドにより順次取り出されていく。以上のように、本発明によれば、１つのフープオープナで、ＳＥＭＩ規格の規定を遵守した状態で、第１フープ（従来型フープ）の他に、第２フープ（積層型フープ）も取り扱うことができる。
【００１２】
請求項３に記載の発明は、請求項１又は２に記載のフープオープナにおいて、前記ロック解除機構の移動を制御する制御部を有し、前記ロック解除機構には前記第２フープの枚数を検出する第１検出部が設けられていることを特徴とする。
【００１３】
請求項３に記載の発明によれば、ロック解除機構には第２フープの枚数を検出する第１検出部が設けられているため、第２フープの枚数を正確に検出することができる。これにより、第２フープの枚数に対応させてロック解除機構の移動を制御部により正確に制御することができる。
【００１４】
請求項４に記載の発明は、請求項１乃至３のいずれか１項に記載のフープオープナにおいて、前記ロック解除機構の移動を制御する制御部を有し、前記ロック解除機構には前記第２フープに収納されている半導体ウエーハの有無を検出する第２検出部が設けられていることを特徴とする。
【００１５】
請求項４に記載の発明によれば、ロック解除機構には第２フープに収納されている半導体ウエーハの有無を検出する第２検出部が設けられているため、第２フープに収納されている半導体ウエーハの有無を正確に検出することができる。これにより、第２フープに収納されている半導体ウエーハの有無に応じて、ロック解除機構を正確に移動させることができ、ロックを解除すべき第２フープのみのロックを解除することができる。
【発明の効果】
【００１６】
本発明によれば、ＳＥＭＩ規格の規定を遵守した状態で、半導体ウエーハが複数枚積層された状態で収納されている１つの第１フープ（従来型フープ）の他、１枚の半導体ウエーハを収納した第２フープ（積層型フープ）が複数積層されている第２フープ群（積層型フープ群）も取り扱うことができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１７】
次に、本発明の第１実施形態に係るフープオープナについて、図面を参照して説明する。
【００１８】
図１に示すように、フープオープナ１０は、半導体製造装置１２に設けられている。この半導体製造装置１２の内部には、ロボットハンド１４が収納されている第１チャンバ１６と、半導体ウエーハＷに対して所定の処理を施す第２チャンバ１８が形成されている。
【００１９】
図１乃至図４に示すように、フープオープナ１０は、水平面２２が形成された載置台２０と、脚部２４と、開口部２６が形成されたチャンバ区画壁２８と、開口部２６を開放又は閉塞するシャッター部３０と、を備えている。
【００２０】
ここで、載置台２０の水平面２２の略中央には、平板状の台座部３２が着脱可能に設けられている。この台座部３２は載置台２０の水平面２２に単に置かれる構成でもよいし、また、台座部３２に凸部又は凹部（図示省略）を設け、水平面２２に凹部又は凸部（図示省略）を設け、両者を係合させるように構成してもよい。さらに、第２フープ（積層型フープ）の最下部形状を第1フープと共通化することによって、台座部を省略してもよい。
【００２１】
また、載置台２０の水平面２２に着脱可能に設けられている台座部３２の近傍には、一対のロック解除機構３４が上下方向（図２及び図３中矢印Ｘ方向）及び水平方向（図２及び図３中矢印Ｙ方向）に沿って移動可能となるように設けられている。すなわち、各ロック解除機構３４の下部には駆動部３６がそれぞれ接続されており、駆動部３６の駆動により各ロック解除機構３４が上下方向に沿って移動可能となっている。また、駆動部３６は図示しない水平移動機構により水平方向に沿って移動可能となるように設けられており、駆動部３６とともに各ロック解除機構３４が水平方向に沿って移動する。また、各ロック解除機構３４は、台座部３２を挟んだ位置であって相互に所定の距離だけ離間した状態でそれぞれ設けられている。また、駆動部３６は制御部３８と接続されており、制御部３８により駆動が制御される。各ロック解除機構３４の各上面部はそれぞれ平面状に形成されており、各ロック解除機構３４の各上面部が水平面２２と面一となることにより水平面２２の一部を構成するものである。なお、駆動部３６として、例えば、上下方向に移動するボールネジを介したモータ駆動で構成してもよいし、シリンダの内部を上下方向に移動するピストンロッドで構成してもよい。また、上下方向に伸縮可能なリンク機構を用いてもよい。
【００２２】
また、図２に示すように、各ロック解除機構３４には、水平方向（図２及び図３中矢印Ｙ方向）に移動する棒状の操作キー４０がそれぞれ設けられている。この操作キー４０は、１つのロック解除機構３４に対して２つ設けられている。この操作キー４０は制御部３８と接続されており、制御部３８により駆動が制御される。なお、操作キー４０として、例えばシリンダの内部を水平方向に移動するピストンロッドで構成してもよいし、水平方向に伸縮可能なリンク機構を用いてもよい。
【００２３】
また、図２及び図３に示すように、各ロック解除機構３４には、第２フープＦ２（図５参照）を把持するための把持部４１がそれぞれ設けられている。各把持部４１は、各ロック解除機構３４の両端部にそれぞれ設けられている。このため、各把持部４１は、各ロック解除機構３４とともに上下方向と水平方向に移動する。なお、各把持部４１は、水平移動する操作キー４０と連動、または操作キー４０そのものと一体化させてもよいし、制御部３８と接続されて駆動が制御される単独の機構でもよい。また、各把持部４１として、例えばシリンダの内部を水平方向に移動するピストンロッドで構成してもよいし、水平方向に伸縮可能なリンク機構を用いてもよい。なお、上記操作キー４０は、把持部４１の内部に収納されている。
【００２４】
また、図４に示すように、各ロック解除機構３４には、第２フープＦ２（図５参照）の枚数を検出する第１検出部４２が設けられている。ここで、「第２フープ」とは、比較的厚さが薄い半導体ウエーハを収納した積層型フープを意味し、第２フープが複数枚積層され、かつ上下に隣接する各第２フープ同士が不意に離れないようにロックされている第２フープ群（積層型フープ群）ＦＣを構成するものである。なお、これに対して、「第１フープ」とは、半導体ウエーハＷが複数枚積層された状態で収納されている１つの従来型フープＦ１（図３及び図１１参照）を意味する。また、第１検出部４２として、例えば、光センサを用いてもよい。すなわち、一方のロック解除機構３４に発光素子を設け、他方のロック解除機構３４に受光素子を設け、受光素子における光の受光の有無により、第２フープ群ＦＣの高さを制御部３８により算出し、この算出結果とＲＯＭ４４に格納されたプログラム（第２フープ群ＦＣの高さと第２フープＦ２の枚数との関係を示すテーブル）とに基づいて、第２フープ群ＦＣを構成している各第２フープＦ２の枚数を制御部３８により算出するようにしてもよい。
【００２５】
また、図４に示すように、各ロック解除機構３４には、第２フープＦ２に収納されている半導体ウエーハＷの有無を検出する第２検出部４６が設けられている。この第２検出部４６として、半導体ウエーハＷに付されたＩＤ番号を読み取るＩＤリーダなどが用いられる。
【００２６】
また、フープオープナ１０には、ＲＯＭ４４が設けられている。このＲＯＭ４４には、第２フープＦ２の枚数や半導体ウエーハＷの有無に応じた位置に各ロック解除機構３４が移動できるようなプログラムが格納されている。
【００２７】
ここで、載置台２０に載置される各フープについて説明する。
【００２８】
第１フープＦ１（図３及び図１１参照）は、上述したように、半導体ウエーハＷが複数枚積層された状態で収納されている１つの従来型フープであり、第２フープＦ２（図５参照）と比較して高さ寸法、幅寸法、奥行き寸法などが大きいものである。第１フープＦ１には、内部に収納された各半導体ウエーハＷを取り出し、あるいは内部に各半導体ウエーハＷを収納するための取出口（図示省略）が形成されている。第１フープＦ１は、載置台２０の水平面２２から台座部３２が取り外され、かつ各ロック解除機構３４がそれぞれ下方に移動されて各ロック解除機構３４の各上面部が水平面２２と面一となった状態で、載置台２０の水平面２２に載置されるものである。なお、第１フープＦ１が載置台２０の水平面２２に載置された状態では、第１フープＦ１の取出口が開口部２６側に向いている。
【００２９】
また、図５乃至図８に示すように、第２フープＦ２は、上述したように、比較的厚さが薄い半導体ウエーハを収納した積層型フープを意味し、第２フープＦ２が複数枚積層され、かつ上下に隣接する各第２フープＦ２同士が不意に離れないようにロックされている第２フープ群（積層型フープ群）ＦＣを構成するものであり、第１フープＦ１と比較して高さ寸法、幅寸法、奥行き寸法などが小さいものである。第２フープＦ２は、載置台２０の水平面２２に台座部３２が設けられ、かつ各ロック解除機構３４が載置台２０の水平面２２と面一に移動された状態で台座部３２上に載置されるものである。
【００３０】
ここで、図５及び図６に示すように、第２フープ群ＦＣは、複数の第２フープＦ２が積層された構成となっている。すなわち、各第２フープＦ２の上面には半導体ウエーハＷが載置される平面上の載置面４８がそれぞれ形成されており、下方に位置する第２フープＦ２の載置面４８に半導体ウエーハＷが載置された状態でその上方から別の第２フープＦ２が順次積層されている。なお、上下方向に隣接する第２フープＦ２同士はシール部材５０を介して接続されているため、載置面４８の気密性は確保されている。
【００３１】
また、図７及び図８に示すように、各第２フープＦ２には、他の第２フープＦ２に設けられている各スナップ留５４と係合する４つのフック５２がそれぞれ形成されている。また、各第２フープＦ２には、他の第２フープＦ２に形成されている各フック５２と係合する４つのスナップ留５４がそれぞれ設けられている。このため、各第２フープＦ２は、上下方向に隣接する他の第２フープＦ２に対してロック可能な状態となる。すなわち、上方に位置する第２フープＦ２の各フック５２がその下方に位置する第２フープＦ２の各スナップ留５４とそれぞれ係合することにより、両者が相互にロックされた状態となる（図７参照）。
【００３２】
また、各第２フープＦ２には各スナップ留５４に通じる４つの脱着操作孔５６がそれぞれ形成されている。各ロック解除機構３４に設けられた各操作キー４０が各脱着操作孔５６にそれぞれ挿入されることにより、各操作キー４０が各スナップ留５４を押圧し、各フック５２と各スナップ留５４との係合が解除される（図８参照）。これにより、上下方向に積層された第２フープＦ２同士を相互に取り外すことが可能となる。
【００３３】
次に、本実施形態に係るフープオープナ１０の作用について説明する。
【００３４】
図２に示すように、例えば、比較的厚さが薄い半導体ウエーハＷを収納した第２フープ（積層型フープ）Ｆ２が複数枚積層され、かつ上下に隣接する各第２フープＦ２同士が不意に離れないようにロックされている第２フープ群（積層型フープ群）ＦＣから各半導体ウエーハＷを取り出す場合には、ロック解除機構３４と載置台２０の水平面２２とを面一にさせた状態で、台座部３２を載置台２０に設置し、台座部３２に第２フープ群（積層型フープ群）ＦＣを載置させる。そして、制御部３８により制御された駆動部３６の駆動によりロック解除機構３４が目的の位置まで移動される。さらに、各ロック解除機構３４に設けられた各操作キー４０の移動が制御部３８により制御され、各第２フープＦ２の各脱着操作孔５６（図５参照）にそれぞれ挿入される。これにより、各スナップ留５４が各操作キー４０により押圧され、各フック５２と各スナップ留５４との係合が解除され（図８参照）、上下方向に積層された第２フープＦ２同士を相互に取り外すことが可能となる。これと同時に、把持部４１がロック解除機構３４とともに水平方向に移動され、把持部４１により第２フープＦ２が把持された状態となる（図８参照）。そして、この状態でロボットハンド１４が進入できる位置までロック解除機構３４が上昇することによって上方に位置する第２フープＦ２が取り外され、下方に位置する第２フープＦ２の載置面４８に載置されている半導体ウエーハＷがロボットハンド１４により取り出され、第２チャンバ１８において所定の処理が施される。
【００３５】
一方、図３に示すように、例えば、半導体ウエーハＷが複数枚積層された状態で収納されている１つの第１フープ（従来型フープ）Ｆ１から各半導体ウエーハＷを取り出す場合には、各ロック解除機構３４を制御部３８により水平方向及び下方に移動させ各ロック解除機構３４の上面部を載置台２０の水平面２２と面一にさせて、台座部３２を載置台２０から取り外す。これにより、載置台２０の水平面２２に凸凹が無くなり水平となる。この状態で、載置台２０の水平面２２に第１フープＦ１を載置させる。そして、半導体製造装置１２に設けられたロボットハンド１４により第１フープＦ１から半導体ウエーハＷがそれぞれ取り出され、第２チャンバ１８において所定の処理が施される。
【００３６】
以上のように、１つのフープオープナ１０において、台座部３２の脱着と各ロック解除機構３４の移動制御をするだけで、ＳＥＭＩ規格の規定を遵守するとともに、第１フープ（従来型フープ）Ｆ１の他に、第２フープ（積層型フープ）Ｆ２も取り扱うことができる。このように、本実施形態のフープオープナ１０は、２種類のフープに対して兼用することができる。
【００３７】
特に、各ロック解除機構３４には第２フープＦ２の枚数を検出する第１検出部４２が設けられているため、第２フープＦ２の枚数を正確に検出することができる。これにより、第２フープＦ２の枚数に対応させてロック解除機構３４の移動を制御部３８により正確に制御することができる。
【００３８】
また、ロック解除機構３４には第２フープＦ２に収納されている半導体ウエーハＷの有無を検出する第２検出部４６が設けられているため、第２フープＦ２に収納されている半導体ウエーハＷの有無を正確に検出することができる。これにより、第２フープＦ２に収納されている半導体ウエーハＷの有無に応じて、ロック解除機構３４を正確に移動させることができ、ロックを解除すべき第２フープＦ２のみのロックを解除することができる。
【００３９】
次に、本発明の第２実施形態に係るフープオープナについて説明する。
なお、第１実施形態に係るフープオープナ１０と重複する構成には同符号を付し、その説明を適宜省略する。
【００４０】
図９及び図１０に示すように、本実施形態のフープオープナ６０は、台座部３２に替えて、載置台２０の水平面２２の一部を上下方向に移動できるように構成したものである。すなわち、載置台２０の水平面２２の略中央には、上下方向に移動可能に設けられ水平面２２の一部を形成する昇降部６２が設けられている。この昇降部６２の上面は平面上に形成されており、昇降部６２が水平面２２と面一となることにより水平面２２の一部を構成する。また、昇降部６２の下部には駆動部６４が接続されており、駆動部６４の駆動により上下方向に移動可能となっている。この駆動部６４は制御部３８と接続されており、制御部３８により駆動が制御される。なお、駆動部６４として、例えば、上下方向に移動するボールネジを介したモータ駆動で構成してもよいし、シリンダの内部を上下方向に移動するピストンロッドで構成してもよい。また、上下方向に伸縮可能なリンク機構を用いてもよい。
【００４１】
本実施形態のフープオープナ６０によれば、図９に示すように、例えば、比較的厚さが薄い半導体ウエーハＷを収納した第２フープ（積層型フープ）ＦＣが複数枚積層され、かつ上下に隣接する各第２フープＦ２同士が不意に離れないようにロックされている第２フープ群（積層型フープ群）ＦＣから半導体ウエーハＷを取り出す場合には、昇降部６２を水平面２２よりも上方に移動させるとともに、各ロック解除機構３４を上方に移動させた状態で、昇降部６２に第２フープ群（積層型フープ群）ＦＣを載置させる。そして、各ロック解除機構３４に設けられた駆動部３６及び各操作キー４０の移動が制御部３８により制御され、各第２フープＦ２の各脱着操作孔５６にそれぞれ挿入される。これにより、各スナップ留５４が各操作キー４０により押圧され、各フック５２と各スナップ留５４との係合が解除され（図８参照）、上下方向に積層された第２フープＦ２同士を相互に取り外すことが可能となる。また、これと同時に、把持部４１によって第２フープＦ２が把持された状態となる（図８参照）。そして、この状態で昇降部６２が制御部３８により駆動され、ロボットハンド１４が進入できる位置まで降下することによって、上方に位置する第２フープＦ２が取り外されて、下方に位置する第２フープＦ２の載置面４８に載置されている半導体ウエーハＷがロボットハンド１４により取り出され、第２チャンバ１８において所定の処理が施される。
【００４２】
一方、図１０に示すように、半導体ウエーハＷが複数枚積層された状態で収納されている１つの第１フープ（従来型フープ）Ｆ１から半導体ウエーハＷを取り出す場合には、昇降部６４を制御部３８により移動させて載置台２０の水平面２２の一部を形成させるとともに、各ロック解除機構３４を制御部３８により移動させて載置台２０の水平面２２の一部を形成させた状態で、載置台２０の水平面２２に第１フープ（従来型フープ）Ｆ１を載置させる。そして、半導体製造装置１２に設けられたロボットハンド１４により第１フープＦ１から半導体ウエーハＷが順次取り出され、第２チャンバ１８において所定の処理が施される。
【００４３】
以上のように、１つのフープオープナ６０で、ＳＥＭＩ規格の規定を遵守した状態で、第１フープ（従来型フープ）Ｆ１の他に、第２フープ（積層型フープ）Ｆ２も取り扱うことができる。
【図面の簡単な説明】
【００４４】
【図１】本発明の第１実施形態に係るフープオープナが半導体製造装置に設けられている状態の概略構成図である。
【図２】本発明の第１実施形態に係るフープオープナに第２フープを載置させた状態の部分的な斜視図である。
【図３】本発明の第１実施形態に係るフープオープナに第１フープを載置させた状態の部分的な斜視図である。
【図４】本発明の第１実施形態に係るフープオープナの一部を構成するブロック図である。
【図５】本発明のフープオープナに載置される第２フープの斜視図である。
【図６】本発明のフープオープナに載置される第２フープの断面図である。
【図７】本発明のフープオープナに載置される第２フープ同士がロックされた状態の部分的な断面図である。
【図８】本発明のフープオープナに載置される第２フープ同士のロックが解除された状態の部分的な断面図である。
【図９】本発明の第２実施形態に係るフープオープナに第２フープを載置させた状態の部分的な斜視図である。
【図１０】本発明の第２実施形態に係るフープオープナに第１フープを載置させた状態の部分的な斜視図である。
【図１１】従来のフープオープナが半導体製造装置に設けられている状態の概略構成図である。
【符号の説明】
【００４５】
１０、６０      フープオープナ
２０            載置台（載置部）
２２            水平面
３２            台座部
３４            ロック解除機構
３８            制御部
４１            把持部
４２            第１検出部
４６            第２検出部
６２            昇降部
Ｆ１            第１フープ
Ｆ２            第２フープ
Ｗ              半導体ウエーハ
【図１】
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【図２】
2007220828.tif 000004
【図３】
2007220828.tif 000005
【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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