(57)【要約】【課題】フッ素樹脂プリント基板の薄肉化やコンパクト化、或いは高周波化を実現する上でのポイントである銅張基板における銅の薄膜化を、コストが高く付くとか、廃液処理問題があるといった上述の種々の問題が回避できるようにしながら実現できる技術を得る。【解決手段】プリント基板用予備成形板Ｙにおいて、フッ素樹脂を原料とする樹脂基板の表面に銅箔１１が積層一体化されている銅張基板ａから硝酸溶液１５に浸すエッチングにて銅箔１１が除去された処理状態にあり、かつ、その処理状態における表面抵抗値が１×１０１３〜１×１０１５Ωに設定されている。【選択図】図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
フッ素樹脂を原料とする樹脂基板の表面に銅箔が積層一体化されている銅張基板からエッチングにて銅箔が除去された処理状態にあり、かつ、その処理状態における表面抵抗値が１×１０１３〜１×１０１５Ωに設定されているプリント基板用予備成形板。
【請求項２】
フッ素樹脂を原料とする樹脂基板の表面に銅箔が積層一体化されている銅張基板を用意し、この銅張基板の表面抵抗値が１×１０１３〜１×１０１５Ωとなるようにエッチングにて銅箔を除去するプリント基板用予備成形板の製造方法。
【請求項３】
前記エッチングを行うためのエッチング溶液として硝酸溶液を用いる請求項２に記載のプリント基板用予備成形板の製造方法。
【請求項４】
前記エッチングを行うためのエッチング方法として、エッチング溶液中に銅張基板を所定時間浸した後に取り出すバッチ式を用いる請求項２又は３に記載のプリント基板用予備成形板の製造方法。
【請求項５】
請求項１に記載のプリント基板用予備成形板、又は請求項２〜４の何れか一項のプリント基板用予備成形板の製造方法によって製造されるプリント基板用予備成形板の表面に、無電解めっきによって金属薄膜を形成させるプリント基板用予備成形板への銅薄膜形成方法。
【請求項６】
請求項１に記載のプリント基板用予備成形板、又は請求項２〜４の何れか一項のプリント基板用予備成形板の製造方法によって製造されるプリント基板用予備成形板の表面に、無電解めっきによって金属薄膜を形成させる無電解めっき工程と、無電解めっきが施されたプリント基板用予備成形板に電鋳法によって所定パターン形状の金属膜を形成する電鋳工程とを有するプリント基板製造方法。
【請求項７】
前記樹脂基板が、ガラス繊維にフッ素樹脂ディスパージョンを含浸させて成るプリプレグの単層又は複数層で形成されている請求項１に記載のプリント基板用予備成形板、又は請求項２〜４のうちの何れか一項に記載のプリント基板用予備成形板の製造方法、又は請求項５に記載のプリント基板用予備成形板への銅薄膜形成方法、又は請求項６に記載のプリント基板製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、プリント基板用予備成形板、プリント基板用予備成形板の製造方法、プリント基板用予備成形板への銅薄膜形成方法、及びプリント基板製造方法に係り、詳しくは、ミリ波やマイクロ波等の高周波用のプリント基板として好適なフッ素樹脂によるフッ素樹脂プリント基板に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
一般に、電子部品を実装するプリント基板（プリント配線基板）には安価な樹脂基板が用いられており、その中でもミリ波帯にまでなると、誘電率が低く高周波損失の小さいＰＴＦＥ等のフッ素樹脂基板が用いられる。典型的な高周波用のフッ素樹脂プリント基板の製造工程は、フッ素樹脂基板の片面又は両面に銅箔を一体的に積層して成る銅張基板を形成する銅張基板形成工程、銅張基板に回路パターンを焼き付ける焼付け工程、回路パターンエッチング工程、及びその他表面処理工程等から構成される。スルーホールを有する場合には、銅張基板形成工程と焼付け工程とに間に、スルーホール形成工程、スルーホールメッキ工程が行われる。
【０００３】
ところで、フッ素樹脂を用いたプリント基板は誘電特性、耐熱性に優れているものの、フッ素樹脂自体には親水性がなく、その不活性な表面に起因してめっき製膜や接着等が行い難いものであるため、製品開発、即ちフッ素樹脂基板表面への銅箔形成が難しいという問題があった。そこで従来では、金属箔、主として電解銅箔や圧延銅箔をフッ素樹脂材料の片面又は両面に重ねた状態で、３８０℃近辺の温度まで上昇させての真空熱プレスによって張り合わせる処理を行っており、例えば、特許文献１において開示されたものが知られている。この真空熱プレス手段が良好に行えるためには、銅箔をシートとして取扱う必要があり、その厚さは９μｍ以上（最薄９μｍで、一般的には１８μｍ以上）になる。
【０００４】
近年、情報通信機器等における高周波帯で用いられるアンテナ部品、ＩＣパッケージ等のフッ素樹脂プリント基板を有する電子機器の小型化に伴い、そこに搭載されるプリント基板も小型化、軽量化、薄肉化が要求されてきている。そのため、金属パターンの薄膜化、並びに基板のＬ／Ｓ（ラインアンドスペース）の縮小化が強く要求されてきている。一般的な厚さ１８μｍの銅箔に通常のエッチング処理を施した場合のＬ／Ｓは、最小でも８０μｍ／８０μｍ程度（厚さ９μｍの銅箔でも同じ）である。これは、配線幅に対して高さが大になると、サイドエッヂ（所謂「裾だれ」）量の制御が困難になることに起因している。しかしながら、今後は更なるファインピッチ化が強く求められる。
【０００５】
そこで、上述の薄膜化を図るべく、フッ素樹脂基板の表面に無電解めっき（化学めっき）を用いて金属薄膜（銅薄膜）を形成する手段も考えられており、これによれば、金属膜を数μｍという薄さに形成可能である。そのためには前述のフッ素樹脂の親水性を改質しなければならないので、特許文献２において開示されているように、親水化処理として湿式法では金属ナトリウム錯体法が用いられている。しかしながら、その親水化処理では、処理液自体が不安定で危険なものである上、作業性や廃液処理等の問題があり、なるべくなら使いたくない手段である（将来性に乏しい）。
【０００６】
一方、スパッタ法にて薄膜を形成する手段もあるが、処理面積が小さいとか、両面を一度に処理できないという欠点があるとともに、密着強度が弱く、また処理コストが高く付くものであるため、実用的ではない。このように、銅張基板における銅膜の薄膜化には更なる改善の余地が残されているものであった。
【特許文献１】特開平７−３８２１５号公報
【特許文献２】特開２００３−２０１５７１号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
本発明の目的は、フッ素樹脂プリント基板の薄肉化やコンパクト化、或いは高周波化を実現する上でのポイントである銅張基板における銅の薄膜化を、コストが高く付くとか、廃液処理問題があるといった上述の種々の問題が回避できるようにしながら実現できる技術を得る点にある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
請求項１に係る発明は、プリント基板用予備成形板において、フッ素樹脂を原料とする樹脂基板１の表面に銅箔１１が積層一体化されている銅張基板ａからエッチングにて銅箔１１が除去された処理状態にあり、かつ、その処理状態における表面抵抗値が１×１０１３ 〜１×１０１５Ωに設定されていることを特徴とするものである。
【０００９】
請求項２に係る発明は、プリント基板用予備成形板の製造方法において、フッ素樹脂を原料とする樹脂基板１の表面に銅箔１１が積層一体化されている銅張基板ａを用意し、この銅張基板ａの表面抵抗値が１×１０１３〜１×１０１５Ωとなるようにエッチングにて銅箔１１を除去することを特徴とするものである。
【００１０】
請求項３に係る発明は、請求項２に記載のプリント基板用予備成形板の製造方法において、前記エッチングを行うためのエッチング溶液として硝酸溶液を用いることを特徴とするものである。
【００１１】
請求項４に係る発明は、請求項２又は３に記載のプリント基板用予備成形板の製造方法において、前記エッチングを行うためのエッチング方法として、エッチング溶液中に銅張基板ａを所定時間浸した後に取り出すバッチ式を用いることを特徴とするものである。
【００１２】
請求項５に係る発明は、プリント基板用予備成形板への銅薄膜形成方法において、請求項１に記載のプリント基板用予備成形板、又は請求項２〜４の何れか一項のプリント基板用予備成形板の製造方法によって製造されるプリント基板用予備成形板Ｙの表面に、無電解めっきによって金属薄膜１９を形成させることを特徴とするものである。
【００１３】
請求項６に係る発明は、プリント基板製造方法において、請求項１に記載のプリント基板用予備成形板、又は請求項２〜４の何れか一項のプリント基板用予備成形板の製造方法によって製造されるプリント基板用予備成形板Ｙの表面に、無電解めっきによって金属薄膜１９を形成させる無電解めっき工程と、無電解めっきが施されたプリント基板用予備成形板Ｙに電鋳法によって所定パターン形状の金属膜２０を形成する電鋳工程とを有することを特徴とするものである。
【００１４】
請求項７に係る発明は、請求項１に記載のプリント基板用予備成形板、又は請求項２〜４のうちの何れか一項に記載のプリント基板用予備成形板の製造方法、又は請求項５に記載のプリント基板用予備成形板への銅薄膜形成方法、又は請求項６に記載のプリント基板製造方法において、前記樹脂基板１が、ガラス繊維４にフッ素樹脂ディスパージョン６を含浸させて成るプリプレグ８ａの単層又は複数層で形成されていることを特徴とするものである。
【発明の効果】
【００１５】
請求項１の発明によれば、詳しくは実施形態の項にて説明するが、表面抵抗値が１×１０１３〜１×１０１５Ωとなるようにエッチングによって銅張基板樹脂基板表面の銅箔が除去された状態では、金属ナトリウム錯体法等のフッ素樹脂の親水性を改質する必要なく、そのままの状態で無電解めっきを良好に行うことが可能なプリント基板用予備成形板を得ることができる。その結果、フッ素樹脂プリント基板の薄肉化やコンパクト化、或いは高周波化を実現する上でのポイントである銅張基板における銅の薄膜化を、コストが高く付くとか、廃液処理問題があるといった上述の種々の問題が回避できるようにしながら実現させることができるプリント基板用予備成形板を提供し得る。
【００１６】
請求項２の発明によれば、請求項１の発明による前記効果を奏するプリント基板用予備成形板の製造方法を提供することができる。この場合、請求項３のように、エッチング溶液として硝酸溶液を用いたり、請求項４のように、エッチング方法として、エッチング溶液中に銅張基板を所定時間浸した後に取り出すバッチ式を用いたりすることができる。
【００１７】
請求項５の発明によれば、プリント基板用予備成形体の表面抵抗値が１×１０１３〜１×１０１５Ωを呈するので、無電解めっきによって金属薄膜良好に形成することができ、従来よりも薄肉化されたプリント基板の実現に寄与できるプリント基板用予備成形板への銅薄膜形成方法を提供することができる。そして、請求項６のように、無電解めっきによる金属薄膜に電鋳法によって所定パターン形状の金属膜を形成すれば、従来では不可能な小さな値のＬ／Ｓを有するファインパターンのプリント基板を提供することができる。また、請求項７にように、ガラス繊維にフッ素樹脂ディスパージョンを含浸させて成るプリプレグの単層又は複数層で樹脂基板を形成することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１８】
以下に、本発明によるプリント基板用予備成形板、プリント基板用予備成形板の製造方法、プリント基板用予備成形板への銅薄膜形成方法、及びプリント基板製造方法の実施の形態を、図面を参照しながら説明する。図１，２は銅張基板の製造方法を示す工程図、図３はエッチングによる銅箔除去工程を示す作用図、図４は予備成形板の表面構造を示す部分断面図、図５は無電解めっきの状況等を示す図、図６は電鋳法による銅膜の形成状況を示す作用図、図７，８は銅張基板や予備成形板の形成状況を示す作用図、図９は実施例１，２及び比較例１，２の各種データを示す表である。
【００１９】
本発明によるプリント基板用予備成形板（以下、単に「予備成形板」と略称する）Ｙは、図３，図４に示すように、フッ素樹脂を原料とする樹脂基板１の表面に銅箔１１が積層一体化されている銅張基板ａからエッチングにて銅箔が除去された処理状態にあり、かつ、その処理状態における表面抵抗値が１×１０１３〜１×１０１５Ωに設定されるものに構成されている。この予備成形板Ｙは、一例としてＰＴＦＥ（フッ素樹脂の一例）製の樹脂基板１の片面のみにプリント配線が施されるプリント基板Ｐ〔図６（ｃ）参照〕用のものである。次に、その予備成形板Ｙの製造方法について説明する。
【００２０】
まず、図１（ａ）に示すように、巻き解されたガラスクロス（ロービングクロス）シート４を搬送し、含浸槽５に貯留されているフッ素ディスパージョン６に浸して含浸させてから電気炉７にて乾燥・焼成し、順次巻付けることによってシート状のプリプレグ８を作成し、巻付けてロール状のプリプレグ（フッ素樹脂含浸ガラスクロスロール）９を作成する（プリプレグ作成工程）。次に、図１（ｂ）に示すように、プリプレグロール９から巻き解されたプリプレグシート８を、上刃２と下刃３との対で成るカッター１０で切断し、所定長さのシート状プリプレグ８ａを作成する切断工程を行う。それから、図１（ｃ）に示すように、その切断された所定長さのシート状プリプレグ８ａの複数枚を重ねるプリプレグ積層工程を行う。尚、複数のシート状プリプレグ８ａによる積層体を、便宜上、加圧されているいないに拘らずに「樹脂基板１」と呼ぶものとする。
【００２１】
そして、図２（ａ）に示すように、積層されている複数枚のプリプレグシート８ａの上及び下のそれぞれに銅箔（電解銅箔、又は圧延銅箔）１１，１１を積層する銅箔積層工程を行う。この銅箔積層工程は、温度、湿度の管理されたクリーンルーム内において行われる。で銅箔１１が上下に積層された樹脂基板１は、図２（ｂ）に示すように、その上下にステンレス鋼板製の鏡板１２を介装した状態で真空プレス機１３に掛けて加圧成形（圧縮）するプレス工程を行う。そして、樹脂基板１の上下端のそれぞれに銅箔１１が積層一体化されて成る銅張基板ａと、これの上下に張付いている上下の鏡板１２，１２とで成る処理積層体を真空プレス機１３から取出し、その処理積層体から上下の鏡板１２，１２分離するばらし工程〔図２（ｃ）を参照〕を行い、銅張基板ａを得る。
【００２２】
次に、製作された銅張基板ａから、エッチングによって表面の銅箔１１，１１を除去する処理であるエッチング工程（エッチング方法）を行う。エッチング工程は、図３に示すように、トレイ１４に貯留されている硝酸溶液（エッチング溶液の一例）１５中に銅張基板ａを所定時間浸した後に、表裏の銅箔１１，１１が除去された状態の銅張基板（エッチング処理基板）、即ち、予備成形板Ｙを得るバッチ式を用いている。このエッチング工程によって作成された予備成形板Ｙの表面抵抗値は１×１０１３〜１×１０１５Ωの範囲内の値を示すようになる。この抵抗値は、銅箔１１がほぼ完全に除去された比較例１，２（図９参照）のものと比べて明らかに低い。これは次のような理由による。
【００２３】
銅箔１１は、電解銅箔でも圧延銅箔でも、その表面はミクロ的には凹凸の有る粗面状態を呈する（上記特許文献１の図２，図３を参照）ものであり、硬い鏡板１２を介して真空プレス機１３で圧縮されると、銅箔１１の鏡板側は平坦な面に成形されるが、銅箔１１に比して柔らかい樹脂板製のプリプレグシート側の表面は、元の凹凸状態が維持された状態で最外端のプリプレグシート８ａに圧接される。
【００２４】
つまり、最外端のプリプレグシート８ａの表面は、銅箔１１の表面形状と鏡面対象の形状に成形されて銅箔１１と一体化されているので、その状態で所定時間のエッチング処理を行うと、図４に示すように、プリプレグシート８ａの表面に形成されている凹凸部１５における凹部１５Ａの最奥部に位置する銅箔成分１１ａが除去され切れず残っている状態になっているものと予測される。尚、エッチング処理後における銅箔除去板（予備成形板Ｙ）の表面粗さはＲａ：０．２μｍであった。そして、この残っている銅箔成分１１ａの存在により、表面抵抗値がほぼ完全に除去された場合の値よりも若干低い（やや通電され易い）傾向を示すと考えられる。簡単のため、図４はエッチング処理基板ｂの片側の表面形状のみを示している。
【００２５】
さて、エッチング工程を終えた予備成形板Ｙは、その状態で梱包されて流通されることもあるが、いずれにしても次の工程である無電解めっき（化学めっき）工程に移行される。即ち、図５（ａ）に示すように、めっき槽１６に貯留されているめっき液１７中に、ハンガー１８で吊設されているに予備成形板Ｙを所定時間浸漬させる。すると、図６（ａ）に示すように、表裏の両面に銅薄膜（金属薄膜の一例）１９（膜厚０．３μｍ程度）を形成させることができる。このとき予備成形板Ｙの端面にはマスクを被せておくと良い。
【００２６】
無電解めっき工程においては、図５（ｂ）に示すように、樹脂基板１の凹部（くさび状のポケット）１５Ａの内奥に残存している銅箔成分１１ａを基点として銅薄膜１９が成長するものと思われる。この無電解めっきによれば、厚さが０．１〜３μｍという薄い銅薄膜１９を形成させることが可能である。尚、無電解めっきは公知技術につき、ここでは無電解めっきの原理や工程等の詳細は割愛する。
【００２７】
表面に銅薄膜１９が形成された予備成形板Ｙには、図６に示すように、電鋳法によって銅薄膜１９に銅膜（金属薄膜の一例）２０が積層されてのファインパターンに形成される。公知技術である電鋳法によれば、まず図６（ａ）に示すように、樹脂基板１の表面に銅薄膜１９が形成されて成る中間成形板Ｔにおいて、図６（ｂ）に示すように、銅薄膜１９をエッチング（フォトエッチング等）によって銅薄膜１９の欠損部ｍを設けて所定形状のパターンに形成する。
【００２８】
それから電鋳加工を行い、図６（ｃ）に示すように、裾だれの殆ど無い（切立った壁のような）ファインパターンのプリント基板Ｐが作成される。電鋳法による銅膜２０の厚さは、一例として５μｍに形成される。尚、電鋳法は公知技術に付き、原理等の詳細な説明は割愛する。また、図６（ａ）に示す中間成形板Ｔは、図２（ｃ）に示す銅張基板ａにおける銅箔１１が極端に薄くなったもの（銅張基板ａ）ということもできる。
【００２９】
〔実施例１〕
上述の製造方法によって作成されるプリント基板Ｐの実施例１としては、図９に示すように、銅箔１１として圧延銅箔を、エッチング溶液として硝酸溶液、及びエッチング形式としてバッチ式をそれぞれ用いたエッチング処理によって除去し、予備成形体Ｙを製造した。この実施例１による予備成形体Ｙの表面抵抗値は３×１０１５、表面粗さＲａ（μｍ）は０．２、銅箔引き剥がし強さ（Ｎ／ｃｍ）は１０、Ｌ／Ｓ（μｍ）は３０／２５であった。つまり、銅薄膜１９と銅膜２０との積層部分である導通部Ｌの幅（ライン）が３０μｍであり、隣り合う導通部Ｌ間の（ライン間の）間隙間隙Ｓ（スペース）は２５μｍということ〔図６（ｃ）参照〕であり、ファインパターン形成は○（ＯＫ）である。
【００３０】
〔実施例２〕
上述の製造方法によって作成されるプリント基板Ｐの実施例２としては、図９に示すように、銅箔１１として電解銅箔を、エッチング溶液として硝酸溶液、及びエッチング形式としてバッチ式をそれぞれ用いたエッチング処理によって除去し、予備成形体Ｙを製造した。この実施例２による予備成形体Ｙの表面抵抗値は５×１０１５、表面粗さＲａ（μｍ）は０．５、銅箔引き剥がし強さ（Ｎ／ｃｍ）は１８、ファインパターンの基準であるＬ／Ｓ（μｍ）は１５／６であった。つまり、導通部Ｌ（ライン）が１５μｍであり、隣り合うライン間の間隙間隙Ｓ（スペース）は６μｍということである〔図６（ｃ）参照〕。
【００３１】
ここで、「銅箔引き剥がし強さ」とは、無電解めっきによる銅薄膜１９を樹脂基板１から（最外側のプリプレグシート８ａから）引き剥がすに要する単位面積当りの力として表すものである。但し、銅薄膜１９のみでは薄過ぎて弱いので、銅薄膜１９の上に再電解めっきにて厚さ１８μｍの銅厚膜を形成して、それら銅薄膜１９と銅厚膜とを一体のものとして引き剥がすに要する力として測定してある。尚、実施例１，２のバッチ式エッチングにおいては、見た目に銅箔１１が取れると、銅張基板ａをエッチング溶液から取り出すこととし、後述のシャワー式エッチングは、銅箔の残留を無くすために入念に行うものとした。
【００３２】
〔比較例１〕
従来製法によって作成されるプリント基板Ｐの比較例１としては、図９に示すように、フッ素樹脂基板の圧延銅箔を、エッチング溶液として第二塩化鉄溶液、及びエッチング形式としてシャワー式ラインをそれぞれ用いたエッチング処理によって除去し、予備成形体Ｙを製造した。この比較例１による予備成形体Ｙの表面抵抗値は１．５×１０１６、表面粗さＲａ（μｍ）は０．２、銅箔引き剥がし強さ（Ｎ／ｃｍ）は２である。引き剥がし強さが弱いので、ファインパターンを行うための電鋳法を適用できない。従って、Ｌ／Ｓ（μｍ）は従来基準である８０／８０を下回ることはできないので×（評価できず）であった。
【００３３】
〔比較例２〕
従来製法によって作成されるプリント基板Ｐの比較例２としては、図９に示すように、フッ素樹脂基板の電解銅箔を、エッチング溶液として第二塩化鉄溶液、及びエッチング形式としてシャワー式ラインをそれぞれ用いたエッチング処理によって除去し、予備成形体Ｙを製造した。この比較例２による予備成形体Ｙの表面抵抗値は２．０×１０１６、表面粗さＲａ（μｍ）は０．５、銅箔引き剥がし強さ（Ｎ／ｃｍ）は５である。引き剥がし強さが弱いので、ファインパターンを行うための電鋳法を適用できない。従って、Ｌ／Ｓ（μｍ）は従来基準である８０／８０を下回ることはできないので、比較例１の場合と同様に×（評価できず）であった。
【００３４】
比較例１，２のものは、シャワー式ラインによるエッチングによって銅箔１１がほぼ完全に取り除かれており、いずれも高い表面抵抗値を示している。これにより、無電解めっきによって銅薄膜１９を形成したとしても、その引き剥がし強さは弱く、本発明品（実施例１，２）のものには遠く及ばない。そして、実施例１，２のものでは、電鋳法に必要となる銅薄膜１９が十分な引き剥がし強さを伴って形成されているので、ファインパターンが可能な電鋳法を採ることが可能になっている。
【００３５】
銅箔１１として圧延銅箔を用いる実施例１、及び比較例１のものでは、図８に示すように、比較的細かな粗面を樹脂基板１に向けて圧接することにより、エッチング溶液を用いてのエッチング後では超微細な凹部１５Ａが樹脂基板１の表面に形成されている状態になる。実施例１のものでは、その超微細な凹部１５Ａの内奥に極く微量の銅箔成分１１ａが残存している予備成形板Ｙになる。そして、銅箔１１として電解銅箔を用いる実施例２、及び比較例２のものでは、図７に示すように、比較的凹凸や起伏の激しい粗面を樹脂基板１に向けて圧接することにより、エッチング溶液を用いてのエッチング後では微細な凹部１５Ａが樹脂基板１の表面に形成されている状態になる。実施例２のものでは、その微細な凹部１５Ａの内奥に極く微量の銅箔成分１１ａが残存している予備成形板Ｙになっている。
【００３６】
〔本件発明が優れていることの補足説明〕
前述（段落番号「０００４」〜「０００６」参照）のように、従来では、無電解めっきによる金属薄膜の形成に必要な「樹脂基板表面の改質」をクリーンな状態で行うことができない問題があった。これに対して、本発明においては、銅張基板ａの銅箔を除去するエッチング処理を言わば「不完全に行う」ことにより、樹脂基板表面の凹凸における凹部に残存している銅が、無電解めっきの種となるＰｄ（パラジウム）の入り込むポケットの役割をなしていると考えられ、それによって無電解めっきによる金属薄膜（銅薄膜）が確実かつ強固に形成することが可能になり、優れた「引き剥がし強さ」を発揮するものとなっている。当然ながら、圧延銅箔でも電解銅箔でも、樹脂基板１に接続される側に粗面を向けて圧接一体化することが必要条件である。
【００３７】
プリント基板におけるＬ／Ｓが８０／８０μｍを明確に下回るファインパターンを実現させるには、銅膜２０、即ち銅薄膜１９が樹脂基板１に強く一体化されていること（概ね、引き剥がし力が８Ｎ／ｃｍ以上）が必要である。この引き剥がし力が弱いと、ファインパターン化による幅の狭い（例えば３０μｍ）金属膜（Ｌ：ライン）を形成したとしても、ちょっとしたことでも剥れ易くなり、不可である。本発明では、無電解めっきによる金属薄膜が樹脂基板１に強固に一体化されるので、金属を析出させて積み上げ形成するような方法である電鋳法を採ることが可能になるものである。
【００３８】
即ち、無電解めっきによる金属薄膜では、通常のエッチング（「裾だれ」を伴うエッチング）であっても、その薄肉故に、従来では不可能な小幅（５０μｍ〜６μｍ）のスペースＳ〔図６（ｃ）参照〕の形成が可能である。従って、そこにファインパターン化の可能な技術である電鋳法を適用することにより、従来では不可能な小さいＬ／Ｓを有し、かつ、剥れ難くて実用に耐えるファインパターン化されたプリント基板Ｐを実現できたのである。
【００３９】
要するに、既製品である銅張基板ａをそのまま用いることが可能であること、銅箔を除去するエッチングを寧ろ不完全に行えば良いという生産性の良さ並びにそれによるクリーンな作業環境で済むものでありながら、従来では不可能なファインパターン化が、十分な強度を持って樹脂基板１上に形成されることができるプリント基板Ｐ、並びにそれ用の予備成形板Ｙを得ることに成功したのである。
【図面の簡単な説明】
【００４０】
【図１】銅張基板の製造方法の前半部分を示し、（ａ）はフッ素含浸工程、（ｂ）は切断工程、（ｃ）はプリプレグ積層工程
【図２】銅張基板の製造方法の後半部分を示し、（ａ）は銅箔積層工程、（ｂ）はプレス工程、（ｃ）は取出し工程
【図３】硝酸溶液を用いたエッチングによる銅箔除去工程を示す作用図
【図４】予備成形板における銅成分の残存状況を示す原理図
【図５】（ａ）は無電解めっきによる銅薄膜の形成工程を示す作用図、（ｂ）は無電解めっき後における銅薄膜の残存銅箔部分の拡大図
【図６】電鋳法による銅膜のパターン形成状況を示す作用図であり（ａ）は銅薄膜
【図７】比較例１の基板形成方法を示す作用図
【図８】比較例２の基板形成方法を示す作用図
【図９】実施例１，２及び比較例１，２の各種特性データを示す図表
【符号の説明】
【００４１】
１          樹脂基板
４          ガラス繊維
６          フッ素樹脂ディスパージョン
８ａ        プリプレグ
１１        銅箔
１９        金属薄膜
２０        金属膜
ａ          銅張基板
Ａ          プリント基板
Ｙ          プリント基板用予備成形板
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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