(57)【要約】【課題】従来のようなシャッター部材を用いることなく、しかも、ＩＣカードの大きさに左右されることなく、所定のＩＣカードの誤ったカード収容部への挿入操作を規制できるとともに、誤ったＩＣカードの裏差し挿入も回避できること。【解決手段】ベース部材１２の底部の下面から第１の段部１２ＭＲを形成する案内面１２Ｓａの開口端までの寸法Ｂは、案内面１２Ｓａからカバー部材１０の内面までの寸法Ｃに比して大となるように設定されており、寸法Ｃは、ＳＤカードＳＭＣの最大厚さよりも小さい値とされる。【選択図】図８
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
形状が互いに異なる２種類のＩＣカードが選択的に着脱可能な共通のカードスロットを有するとともに、該２種類のＩＣカードの電極部を電気的に接続する複数のコンタクト端子群を有し、該ＩＣカードを収容するＩＣカード収容部と、
前記異なる種類のＩＣカードごとの着脱に応じて該ＩＣカードの進行端が正規のコンタクト端子群に向かうように該ＩＣカードを誘導するカード誘導部材の位置制御を行う位置制御機構部と、を備え、
前記カードスロットにおける前記２種類のＩＣカードのうちの幅の狭い第１のＩＣカードが通過する部分の該第１のＩＣカードの厚さ方向の寸法が、該第１のＩＣカードの裏差しを規制するように前記２種類のＩＣカードのうちの幅の広い第２のＩＣカードが通過する部分の該第２のＩＣカードの厚さ方向の寸法に比して小に設定されることを特徴とするＩＣカードコネクタ。
【請求項２】
前記カードスロットにおける第２のＩＣカードが通過する部分を形成する内周面は、前記ＩＣカード収容部内に形成され該第２のＩＣカードを案内する傾斜面に連なっていることを特徴とする請求項１記載のＩＣカードコネクタ。
【請求項３】
前記第２のＩＣカードの電極部を電気的に接続する複数のコンタクト端子群の位置が、前記第１のＩＣカードの電極部を電気的に接続する複数のコンタクト端子群の位置よりも前記カードスロットに近いことを特徴とする請求項１記載のＩＣカードコネクタ。
【請求項４】
前記ＩＣカード収容部を形成する側壁部に、前記ＩＣカードの着脱方向に沿って回動可能に設けられ、前記２種類のＩＣカードのうちの一方のＩＣカードが前記カードスロットを通じて前記ＩＣカード収容部に装着されるとき、該ＩＣカードの進行端が一方のコンタクト端子群に向かうように該ＩＣカードにおける前記側壁部に対向する部分を誘導する第１の位置の状態をとり、前記２種類のＩＣカードのうちの他方のＩＣカードが前記カードスロットを通じて該ＩＣカード収容部に装着されるとき、該ＩＣカードの進行端が他方のコンタクト端子群に向かうように前記側壁部に対向する部分を誘導する第２の位置の状態をとるカード誘導部材と、
前記異なる種類のＩＣカードごとの着脱に応じて前記カード誘導部材に前記第１の位置または第２の位置をとらせる位置制御機構部と、
を備えることを特徴とする請求項１記載のＩＣカードコネクタ。
【請求項５】
前記位置制御機構部は、前記カード誘導部材の一方の端部に選択的に係合し該カード誘導部材を前記第１の位置にロック状態とし、または該カード誘導部材の一方の端部から離隔し該カード誘導部材をアンロック状態とするロックばねと、該カード誘導部材の他方の端部に係合し該カード誘導部材を前記第１の位置に戻すように一方向に付勢するガイドリターンばねと、を含んでなることを特徴とする請求項４記載のＩＣカードコネクタ。
【請求項６】
前記形状が互いに異なる２種類のＩＣカードのうちの少なくとも一方を選択的に前記
ＩＣカード収容部から排出するイジェクト機構部をさらに備えることを特徴とする請求項１記載のＩＣカードコネクタ。
【請求項７】
前記ガイドリターンばねは、前記ＩＣカード収容部を形成する側壁部の溝部の下に形成される凹部内に配されていることを特徴とする請求項５記載のＩＣカードコネクタ。
【請求項８】
共通のカード挿入口を介して形状が互いに異なる複数のＩＣカードのうちの一枚の第１のＩＣカードを着脱可能に収容する第１の部分と、該第１の部分よりもカード挿入口から離隔した位置に一部重複して一列状に形成され第２のＩＣカードを収容する第２の部分と、第１の部分および第２の部分よりもさらに該カード挿入口から離隔した位置に一部重複し一列状に形成され第３のＩＣカードを収容する第３の部分とからなる複合カード収容部と、
前記ＩＣカードの着脱方向に沿って前記第１の部分、第２の部分、および、第３の部分に対応して順次配され、前記第１のＩＣカード、第２のＩＣカード、第３のＩＣカードについてそれぞれ電気的接続を行う第１のコンタクト端子群、第２のコンタクト端子群、および、第３のコンタクト端子群と、
前記第１のコンタクト端子群と前記第２のコンタクト端子群との中間に摺動および回動可能に配され、前記第２のＩＣカード、または第３のＩＣカードの着脱操作に応じて該第２のコンタクト端子群の接点群を所定位置まで押し下げ、あるいは、該接点群を該所定位置から解放するコンタクト押え板と、を備え、
前記カード挿入口を形成するとともに通過する前記第２のＩＣカードを案内する壁面が、該第２のＩＣカードの裏差しの挿入を規制するように傾斜面であることを特徴とするＩＣカードコネクタ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、互いに形状の異なる複数のＩＣカードのうちの一つを選択的に装着することができるＩＣカードコネクタに関する。
【背景技術】
【０００２】
電子機器において、一般に、ＭＭＣ（multi media card）カード（商標）、ＳＤ（secure digital）カード、メモリスティック（商標）等のＩＣカードをその各機器にＩＣカードコネクタを介して装着することにより、各種の機能拡張が行なわれている。
【０００３】
また、互いに形状の異なる複数のＩＣカードを一つの電子機器内に装着し利用するためにＩＣカードコネクタにおいては、例えば、特許文献１にも示されるように、各ＩＣカードが着脱される共通のスロットを有する複合のカード収容部を共通の平面上に設けたものが提案されている（図４５参照）。
【０００４】
このような複合のカード収容部を有するＩＣカードコネクタにおいては、各カード収容部は、ＩＣカードの着脱方向に沿って順次一列に形成されている。各カード収容部には、各ＩＣカードのコンタクトパッドに対応したコンタクト端子群がそれぞれ個別に設けられている。斯かる構成においては、所定のＩＣカードの正規のカード収容部とは異なるカード収容部への使用者による誤った挿入操作、あるいは、挿入操作のとき、そのＩＣカードの先端部によって利用されないコンタクト端子群の損傷を回避しつつ、ＩＣカードの円滑な着脱を可能とすることが必要とされる。
【０００５】
この必要な対策として、例えば、特許文献１にも示されるように、所定のＩＣカードの誤った挿入操作を規制するシャッター部材を、共通のスロット近傍の内部に備えるものが提案されている。そのシャッター部材は、各ＩＣカードがカード収容部における一方側に設けられる共通のスロットを介して装着される場合、例えば、そのスロットにより近いカード収容部に装着されるべき種類のＩＣカードの誤ったカード収容部への挿入操作を規制するものとされる。そのシャッター部材は、ＩＣカードの着脱方向に対し略直交し跨るようにカード収容部を横切り延在している。シャッター部材の両端部は、それぞれ、回動可能に支持されている。また、シャッター部材の下方には、比較的幅の狭いＩＣカードが通過し得る狭い開口が形成されている。
【０００６】
斯かる構成において、例えば、比較的幅の狭いＩＣカード用のカード収容部が共通のスロットに近い位置に形成される場合、比較的幅の狭いＩＣカードがスロットを通じて装着されるとき、そのシャッター部材の下方の狭い開口を通じてそのカード収容部にＩＣカードが装着されることとなる。即ち、ロック状態とされるそのシャッター部材により、比較的幅の広いＩＣカード用のカード収容部への挿入操作が規制されることとなる。
【０００７】
一方、比較的幅の広いＩＣカードが装着される場合、そのＩＣカードの先端がスロットを通過した直後に、そのシャッター部材がアンロック状態とされ、そのシャッター部材が押し倒されるように回動されるとともに、そのＩＣカードがシャッター部材の上方を通過して比較的幅の広いＩＣカード用のカード収容部に装着されることとなる。
【０００８】
【特許文献１】特開２００４−１９３１１１号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
上述のように、所定のＩＣカードの挿入操作を規制するシャッター部材が設けられる場合、特に、双方のＩＣカードの長手方向の全長が比較的短いとき、しかも、各ＩＣカード排出用のイジェクト機構がＩＣカードコネクタ内に設けられることが必要とされるとき、シャッター部材の回動する空間をカード収容部内に確保しつつイジェクト機構を設けることが困難となる場合がある。また、ＩＣカードコネクタ、およびＩＣカードの大きさのさらなる小型化により、上述のようなシャッター部材をＩＣカードコネクタ内に配置できる空間もより少なくなる傾向にある。
【００１０】
さらに、シャッター部材の回動する空間がカード収容部内に形成される場合において、共通のスロットが複合のカード収容部の開口端に形成されるとき、共通のスロットの開口面積が比較的大となる。これにより、例えば、ＩＣカードの電極面がコンタクト端子群に接触しないようにＩＣカードの電極面が正規の向きとは反対の方向に裏返された状態で挿入される、所謂、ＩＣカードの裏差しが誤って行なわれる虞もある。
【００１１】
以上の問題点を考慮し、本発明は、互いに形状の異なる複数のＩＣカードを選択的に装着することができるＩＣカードコネクタであって、従来のようなシャッター部材を用いることなく、しかも、ＩＣカードの大きさに左右されることなく、所定のＩＣカードの誤ったカード収容部への挿入操作を規制できるとともに、誤ったＩＣカードの裏差し挿入も回避できるＩＣカードコネクタを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
上述の目的を達成するために、本発明に係るＩＣカードコネクタは、形状が互いに異なる２種類のＩＣカードが選択的に着脱可能な共通のカードスロットを有するとともに、２種類のＩＣカードの電極部を電気的に接続する複数のコンタクト端子群を有し、ＩＣカードを収容するＩＣカード収容部と、を備え、カードスロットにおける２種類のＩＣカードのうちの幅の狭い第１のＩＣカードが通過する部分の第１のＩＣカードの厚さ方向の寸法が、第１のＩＣカードの裏差しを規制するように２種類のＩＣカードのうちの幅の広い第２のＩＣカードが通過する部分の第２のＩＣカードの厚さ方向の寸法に比して小に設定されることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１３】
以上の説明から明らかなように、本発明に係るＩＣカードコネクタによれば、異なる種類のＩＣカードごとの着脱に応じてＩＣカードの進行端が正規のコンタクト端子群に向かうようにＩＣカードを誘導するカード誘導部材の位置制御を行う位置制御機構部を備え、
カードスロットにおける２種類のＩＣカードのうちの幅の狭い第１のＩＣカードが通過する部分の第１のＩＣカードの厚さ方向の寸法が、第１のＩＣカードの裏差しを規制するように２種類のＩＣカードのうちの幅の広い第２のＩＣカードが通過する部分の第２のＩＣカードの厚さ方向の寸法に比して小に設定されるので従来のようなシャッター部材を用いることなく、しかも、ＩＣカードの大きさに左右されることなく、所定のＩＣカードの誤ったカード収容部への挿入操作を規制できるとともに、誤ったＩＣカードの裏差し挿入も回避できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１４】
図２は、それぞれ、本発明に係るＩＣカードコネクタの一例の外観を示す。
【００１５】
図２に示されるＩＣカードコネクタは、例えば、プリンタ、携帯電話機、ＰＤＡ、デジタルカメラ等の電子機器内の配線基板（不図示）上に配されるものとされる。また、ＩＣカードコネクタには、後述するように、ＳＤ（secure digital）カード、ＭＭＣ（multi media card）カード（商標）、ｘＤ-Ｐｉｃｔｕｒｅ  Ｃａｒｄ（商標）（以下、ＸＤカードという）等の３種類のＩＣカードがそれぞれ選択的に１枚ずつ装着可能とされる。
【００１６】
ＩＣカードコネクタは、例えば、その収納部に矢印の示す方向に沿って着脱可能に収納される各ＩＣカードの電極部と所定の電子機器の内部に配される信号入出力用等の基板の接続端子部とを電気的に接続するものとされる。
【００１７】
一方の隅に面取りが施されたＳＤカードＳＭＣ（図６参照）の先端部には、後述されるコンタクト端子の配列に対応して複数のコンタクトパッドが一方の表面部に形成されている。また、その両側部には、それぞれ、後述する切欠部ｍｃａ，切欠部ｍｃｂが相対向して形成されている。切欠部ｍｃａの切欠きよりも幅広い切欠きを有する切欠部ｍｃｂには、ライトプロテクトボタンＷＢが移動可能に設けられている。図示が省略されるＭＭＣカードは、その厚さおよびコンタクトパッド数を除き、ＳＤカードＳＭＣの全長、幅と同一の全長、幅を有している。ＭＭＣカードは、ＳＤカードＳＭＣと比べて、その厚さよりも若干薄く、コンタクトパッド数も少ないものとされる。
【００１８】
ＸＤカードＸＭＣ（図７参照）は、後述されるコンタクト端子の配列に対応して複数のコンタクトパッドを一方の表面部に有するとともに、その一方の側部に切欠部ｍｃｂを有している。ＸＤカードＸＭＣの幅は、ＳＤカードＳＭＣの幅に比べて約１ｍｍ程度大である。ＸＤカードＸＭＣの全長および厚さは、ＳＤカードＳＭＣの全長、厚さに比べてかなり短く薄いものとされる。
【００１９】
ＩＣカードコネクタは、図１および図２に示されるように、収容されるＳＤカードＳＭＣ、ＭＭＣカード、およびＸＤカードＸＭＣに対する電気的接続を行う複数のコンタクト端子等が配列されるベース部材１２と、ベース部材１２と協働してカード収容部を形成するカバー部材１０とを含んで構成されている。
【００２０】
門形状断面形状を有するカバー部材１０は、薄板の金属材料で形成されている。カバー部材１０の一方の側面部には、後述するベース部材１２の爪部がそれぞれ、係合される係合孔がその爪部に対応して複数個形成されている。カバー部材１０の他方の側面部にも、そのベース部材１２の爪部がそれぞれ、係合される係合孔が相対向して複数個形成されている。
【００２１】
従って、カバー部材１０は、その各係合孔と、ベース部材１２の各爪部とがそれぞれ係合されることにより、ベース部材１２に対し固定されることとなる。
【００２２】
図２に示されるように、カバー部材１０における両側面部を連結する上面における一方の側面近傍部には、後述するイジェクト機構におけるカムレバーを移動可能に支持する押さえバネ１０ＣＬが設けられている。弾性を有する押さえバネ１０ＣＬの基端部は、カバー部材１０に一体に形成されている。押さえバネ１０ＣＬはプレス加工により打ち抜かれて形成されるのでその周囲の部分には、開口が形成されている。
【００２３】
ベース部材１２におけるカード収容部は、例えば、成形樹脂材料で一体に成形され、図４に示されるように、上方、および、下方の一部と、後述するコンタクト端子固定部側とは反対側の端部とが、開口している。従って、上述のカバー部材１０によりベース部材１２全体が覆われることにより、カード収容部の一方の端部にＳＤカードＳＭＣ、ＭＭＣカード、およびＸＤカードＸＭＣが選択的に挿入される共通の１つのカードスロット４０（図１参照）が形成されることとなる。カード収容部は、カードスロット４０に近い側に形成されるＸＤカードＸＭＣを収容する第１の部分と、ＳＤカードＳＭＣ、またはＭＭＣカードを収容する第２の部分とを含んだ複合のカード収容部とされる。その第２の部分は、第１の部分の上部に一部重複して重なり形成されている。
【００２４】
カードスロット４０は、図１に示されるように、ＳＤカードＳＭＣ、またはＭＭＣカードの両側部を案内する一対の側壁端部１２ＴＲと、側壁端部１２ＴＲの真下に形成されＳＤカードＳＭＣの底面部の端部またはＸＤカードＸＭＣの両側部を案内する一対の第１の段部１２ＭＲと、第１の段部１２ＭＲに連なり下方に形成され、互いに内側に向けて突出する一対の第２の段部１２ＮＲと、第２の段部１２ＮＲの下端から真下に向けて形成される一対の側壁下端部１２ＬＲと、カバー部材１０と、ベース部材１２の底部とにより囲まれて形成されることとなる。また、側壁端部１２ＴＲと第１の段部１２ＭＲとの間には、溝部１２ＵＲが形成されている。
【００２５】
溝部１２ＵＲを形成する下壁面１２Ｓｃと、第１の段部１２ＭＲを形成する案内面１２Ｓａとは、図３に示されるように、カードスロット４０から上述のカード収容部の第１の部分の底壁に向けて所定の勾配で互いに平行に傾斜している。カバー部材１０の内面からベース部材１２の底部の下面までの全寸法Ａは、図８に示されるように、ベース部材１２の底部の下面から第１の段部１２ＭＲを形成する案内面１２Ｓａの開口端までの寸法Ｂと
案内面１２Ｓａからカバー部材１０の内面までの寸法Ｃとの合計とされる。また、ベース部材１２の底部の下面から第１の段部１２ＭＲを形成する案内面１２Ｓａの開口端までの寸法Ｂは、案内面１２Ｓａの端からカバー部材１０の内面までの寸法Ｃに比して大となるように設定されている。なお、寸法Ｃは、ＳＤカードＳＭＣの最大厚さよりも小さい値とされる。
【００２６】
また、第２の段部１２ＮＲを形成する下壁面１２Ｓｂは、図３に示されるように、カード収容部の第１の部分の底壁に向けて所定の勾配で下壁面１２Ｓｃに対し平行に延在している。第２の段部１２ＮＲを形成する下壁面１２Ｓｂの終端は、下壁面１２Ｓｃの終端の位置よりもカードスロット４０から遠い位置にあるように離隔している。
【００２７】
カード収容部における第２の部分は、図４および図５に示されるように、その両側部をそれぞれ形成する側壁１２ＷＲ、１２ＷＬと、コンタクト端子１８ａｉ（ｉ＝１〜９）、および接地用コンタクト１８Ｇ等が配されるコンタクト端子固定壁部１２ＷＢとにより形成されている。
【００２８】
側壁１２ＷＲ、および、側壁１２ＷＬの外面には、図４に示されるように、それぞれ、爪部１２Ｒａ、１２Ｒｂ、１２Ｒｃ、１２Ｒｄ，１２Ｒｅ，１２Ｒｆ、１２Ｒｇ，および、１２Ｒｈが形成されている。側壁１２ＷＲおよび１２ＷＬに連なる底部には、略中央に開口部が形成されている。
【００２９】
ベース部材１２のコンタクト端子固定壁部１２ＷＢには、複数のコンタクト端子１８ａｉ（ｉ＝１〜９）が設けられている。例えば、９本のコンタクト端子１８ａｉは、所定の相互間隔で側壁１２ＷＲ，１２ＷＬに対して略平行に配列されている。
【００３０】
コンタクト端子１８ａｉは、弾性を有しＳＤカードＳＭＣ、またはＭＭＣカードのコンタクトパッド（電極部）に当接し電気的に接続される接点部と、配線基板の電極部に半田付け固定され電気的に接続される半田付端子部と、その接点部と半田付端子部とを相互に連結し、ベース部材１２に固定される固定部とを含んで構成されている。
【００３１】
薄板金属材料、例えば、バネ用燐青銅で作られるコンタクト端子１８ａｉの固定部は、コンタクト端子固定壁部１２ＷＢに連なる底部に形成される溝に、コンタクト端子固定壁部１２ＷＢに形成される透孔を通じてＳＤカードＳＭＣ等の挿入方向とは反対方向の側から圧入されることにより、ベース部材１２に固定されている。
【００３２】
コンタクト端子１８ａｉの固定部が圧入される各溝の周囲には、図５に示されるように、ＳＤカードＳＭＣを案内する案内壁１２ＢＷが形成されている。案内壁１２ＢＷは、ＳＤカードＳＭＣに形成される複数の溝に係合される。隣接する案内壁１２ＢＷ相互間には、隙間が形成されている。その隙間には、挿入されるＳＤカードＳＭＣの各隔壁、および、後述するイジェクト部材の櫛歯状片３６ａｉ（図４参照）が移動可能に係合される。
【００３３】
なお、その左端の案内壁１２ＢＷと側壁１２ＷＬとの間には、上述のライトプロテクトボタンを検出する検出用コンタクトユニット３０が設けられている。また、一方の端のコンタクト端子１８ａｉに隣接して接地用コンタクト１８Ｇが設けられている。
【００３４】
カード収容部における第１の部分は、その両側部をそれぞれ形成する側壁１２ＷＲ、１２ＷＬと、側壁１２ＷＲ、１２ＷＬを連結する底部とにより形成されている。側壁１２ＷＲの側壁下端部１２ＬＲと、側壁１２ＷＬの側壁下端部１２ＬＲとの間には、複数のコンタクト端子１６ａｉ（ｉ＝１〜２０）が設けられている。コンタクト端子１６ａｉは、所定の相互間隔で側壁１２ＷＲ，１２ＷＬに対して略平行に配列されている。また、コンタクト端子１６ａｉは、上述のコンタクト端子１８ａｉおよび案内壁１２ＢＷに対し所定距離、離隔して配されている。
【００３５】
コンタクト端子１６ａｉは、弾性を有しＸＤカードＸＭＣのコンタクトパッド（電極部）に当接し電気的に接続される接点部と、配線基板の電極部に半田付け固定され電気的に接続される半田付端子部と、その接点部と半田付端子部とを相互に連結し、ベース部材１２に固定される固定部とを含んで構成されている。
【００３６】
薄板金属材料、例えば、バネ用燐青銅で作られるコンタクト端子１６ａｉの固定部は、ベース部材１２の底部に形成される溝に、ＸＤカードＸＭＣの挿入方向側から圧入されることにより、ベース部材１２に固定されている。コンタクト端子１６ａｉの半田付端子部は、カードスロット４０に向けて底部の端部から突出している。
【００３７】
側壁１２ＷＲの内側部分には、ＳＤカードＳＭＣ、ＭＭＣカード、または、ＸＤカードＸＭＣをカード収容部における第１の部分または第２の部分に保持するとともに、選択的にカード収容部から外部に向けて排出するイジェクト機構が設けられている。
【００３８】
イジェクト機構は、図４、および、図５に示されるように、ＳＤカードＳＭＣの着脱操作に応じてベース部材１２に対し相対的に移動可能に支持され、ＳＤカードＳＭＣ、またはＭＭＣカードを選択的に保持するイジェクタ部材２０と、イジェクタ部材２０と一体に形成されＸＤカードＸＭＣを選択的に保持するイジェクタ部材３６と、ベース部材１２の内周部およびイジェクタ部材２０の端部相互間に介装され、イジェクタ部材２０をＳＤカードＳＭＣ等の排出方向に付勢するコイルスプリング２８と、ベース部材１２の内周部およびイジェクタ部材３６の端部相互間に介装され、イジェクタ部材３６をＸＤカードＸＭＣの排出方向に付勢するコイルスプリング３２と、ＳＤカードＳＭＣ、またはＭＭＣカード、ＸＤカードＸＭＣの着脱操作に応じてイジェクタ部材２０および３６を選択的にベース部材１２に対し保持または解放する制御を行う各ＩＣカード共通のイジェクト部材制御部２４と、を含んで構成されている。
【００３９】
コイルスプリング２８の一端は、ベース部材１２の内周部に支持され、コイルスプリング２８の他端は、イジェクタ部材２０に連結されている。
【００４０】
イジェクタ部材２０は、例えば、樹脂材料で成形され、ベース部材１２上にＳＤカードＳＭＣ等の着脱方向に沿って摺動可能にベース部材１２の内周部により支持されている。
【００４１】
また、イジェクタ部材２０は、挿入されたＳＤカードＳＭＣ等の先端部に係合される被係合部を有している。その被係合部は、ＳＤカードＳＭＣ等の先端部における一方の角および側面部を支持するカード受け部２０Ｒと、カード受け部２０Ｒに連なりその斜面部を支持する斜面部２０Ｉと、ＳＤカードＳＭＣの着脱方向に対し略直交するように斜面部２０Ｉに連なりＳＤカードＳＭＣ等の先端面を保持するアーム部２０Ｌと、を含んで構成されている。
【００４２】
カード受け部２０Ｒに連なりカードスロット４０側に向けて延在する延在部分には、挿入されたＳＤカードＳＭＣの切欠部ｍｃａに係合する湾曲部を有する板ばね５２が設けられている。側壁１２ＷＬの内側部分には、その延在部分に相対向してＳＤカードＳＭＣ等の側面をその延在部分と協働して案内支持する支持面が形成されている。
【００４３】
アーム部２０Ｌには、イジェクタ部材２０が移動せしめられるとき、上述の各案内壁１２ＢＷに係合される溝が複数個形成されている。その各溝の相互間の隔壁には、それぞれ、イジェクタ部材３６の櫛歯状部３６ａｉが一体に連結されている。
【００４４】
イジェクタ部材３６は、イジェクタ部材２０に対しカードスロット４０側に向かって所定距離、離隔して形成されている。イジェクタ部材３６は、ＸＤカードＸＭＣの先端部を取り囲み保持するように略溝形に形成されている。
【００４５】
イジェクタ部材３６におけるイジェクタ部材２０のアーム部２０Ｌに対向した辺には、複数の櫛歯状部３６ａｉ（ｉ＝１〜５）が上述のアーム部２０Ｌの各隔壁に対応して延在している。また、櫛歯状部３６ａｉを有する部分におけるコンタクト端子１６ａｉに対向する側には、挿入されたＸＤカードＸＭＣの先端部を保持する保持部３６Ｒが形成されている。
【００４６】
これにより、ＳＤカードＳＭＣ等がカード収容部の第２の部分に挿入されるとき、ＳＤカードＳＭＣ等の先端が斜面部２０Ｉおよびアーム部２０Ｌに当接しつつ押され、イジェクタ部材２０が所定距離、移動される。その際、板ばね５２の湾曲部がＳＤカードＳＭＣの切欠部ｍｃａに係合せしめられる。一方、ＳＤカードＳＭＣ等がカード収容部の第２の部分から排出されるとき、イジェクタ部材２０がカードスロット４０側に向けて移動され、ＳＤカードＳＭＣ等がイジェクト部材２０から強制的に引き抜かれることにより、ＳＤカードＳＭＣ等が取り出されることとなる。
【００４７】
また、ＸＤカードＸＭＣがカード収容部の第１の部分に挿入されるとき、ＸＤカードＸＭＣの先端がイジェクタ部材３６の保持部３６Ｒに当接しつつ押され、イジェクタ部材３６が所定距離、移動される。一方、ＸＤカードＸＭＣがカード収容部の第１の部分から排出されるとき、イジェクタ部材３６がカードスロット４０側に向けて移動され、ＸＤカードＸＭＣがイジェクト部材３６から強制的に引き抜かれることにより、ＸＤカードＸＭＣが取り出されることとなる。
【００４８】
イジェクト部材制御部２４は、図４に示されるように、イジェクタ部材２０における側壁１２ＷＲ側に一体に形成された略ハート形状のカム要素（ハートカム）２４Ｃと、ハートカム２４Ｃの周囲に形成された複数の段差部からなるレバー案内溝２４Ｇと、一方の端部がコンタクト端子固定壁部１２ＷＢの孔に連結され、他方の端部がレバー案内溝２４Ｇに沿って摺動せしめられる略門形形状のカムレバー２６と、上述のカバー部材１０の押えバネ１０ＣＬ（図２参照）とを含んで構成されている。
【００４９】
押えバネ１０ＣＬは、カムレバー２６の屈曲された先端をレバー案内溝２４Ｇの案内面に対し摺接するようにカムレバー２６を付勢するものとされる。
【００５０】
樹脂で成形されるハートカム２４Ｃは、カムレバー２６の一端部が選択的に係合する略Ｖ字状のカム面を有している。
【００５１】
レバー案内溝２４Ｇは、例えば、ハートカム２４Ｃの一方の傍を側壁１２ＷＲに沿って直線的に延在する第１の案内溝と、ハートカム２４Ｃの他方の傍を第１の案内溝の途中から分岐するように側壁１２ＷＲに向って斜めに延びた後、第１の案内溝に対し平行に延びる第２の案内溝と、そのカム面に対向する第１の案内溝の一端と第２の案内溝の一端との間であってカム面に対向する部分を連結する第３の案内溝とから形成されている。
【００５２】
これにより、カムレバー２６の一端部は、イジェクト部材２０または３６の動作に追従して第１の案内溝、第３の案内溝、および第２の案内溝を順次、経由して案内されることとなる。
【００５３】
さらに、図５に示されるように、上述のカードスロット４０の一部を形成する一対の側壁端部１２ＴＲ近傍には、それぞれ、カードスロット４０を通じて挿入されるＳＤカードＳＭＣ等を各カード収容部の第１または第２の部分に誘導する誘導部材としてのガイドブロック４４および４８が、設けられている。また、ガイドブロック４４および４８に隣接してガイドブロック４４および４８の姿勢をそれぞれ所定位置にロック状態またはアンロック状態とするロックばね４６および５０と、ガイドブロック４４および４８の姿勢を初期の位置に戻すようにガイドブロック４４および４８をそれぞれ、付勢するガイドリターンばね５４（図１参照）とが設けられている。
【００５４】
側壁１２ＷＲ側に設けられるガイドブロック４４は、摺接されるＳＤカードＳＭＣまたはＸＤカードＸＭＣにおける電極部が形成される表面を誘導する誘導面と、誘導面に連なる一方の端部にガイドリターンばね５４の一端が係止される窪みと、ベース部材１２の側壁１２ＷＲに固定される支持軸（不図示）が挿入される孔とを有している。
【００５５】
ガイドブロック４４は、側壁１２ＷＲと一体に形成されるリブ４２と上述の側壁端部１２ＴＲとの間であってその内周部に連なる平坦部１２Ｔにより囲まれた部分に設けられている。ガイドブロック４４は、その支持軸により所定の角度だけ回動可能に設けられている。
【００５６】
上述の誘導面は、側壁１２ＷＲに対向する両側面に対し略直交し、かつ、カバー部材１０に対向するように形成されている。誘導面には、摺接されるＸＤカードＸＭＣの側面を誘導する突起が形成されている。ガイドブロック４４における一方の側面における窪みに対向する一端側には、ロックばね４６の一端の係合部４６Ｓに選択的に係合される突起４４Ｓが形成されている。
【００５７】
側壁１２ＷＬ側に設けられるガイドブロック４８は、摺接されるＳＤカードＳＭＣまたはＸＤカードＸＭＣにおける電極部が形成される表面を誘導する誘導面と、誘導面に連なる一方の端部にガイドリターンばね５４の一端が係止される窪みと、ベース部材１２の側壁１２ＷＬに固定される支持軸（不図示）が挿入される孔とを有している。
【００５８】
ガイドブロック４８は、側壁１２ＷＬと一体に形成されるリブ４２と上述の側壁端部１２ＴＲとの間であって内周部に連なる平坦部１２Ｔにより囲まれた部分に設けられている。ガイドブロック４８は、支持軸により所定の角度だけ回動可能に設けられている。
【００５９】
上述の誘導面は、側壁１２ＷＬに対向する両側面に対し略直交し、かつ、カバー部材１０に対向するように形成されている。誘導面には、摺接されるＸＤカードＸＭＣの側面を誘導する突起が形成されている。突起は、ガイドブロック４４の突起に対向する位置に設けられている。ガイドブロック４８における一方の側面における窪みに対向する一端側には、ロックばね５０の一端の係合部（不図示）に選択的に係合される突起４８Ｓが形成されている。
【００６０】
ロックばね４６および５０は、互いに同一の構造とされるのでロックばね４６について説明し、ロックばね５０の説明を省略する。
【００６１】
ロックばね４６は、例えば、側壁１２ＷＲの内側に形成される凹部に圧入されている固定部と、ガイドブロック４４の突起４４Ｓに選択的に係合する係合部４６Ｓを有し固定部に連なり弾性変位可能な可動部とからなる。なお、図５は、ロックばね４６のロック状態を示す。
【００６２】
その可動部には、係合部４６Ｓに連なり側壁１２ＷＲの内側から離隔する方向に湾曲した湾曲部４６Ｂが形成されている。なお、ロックばね４６および５０の湾曲部４６Ｂおよび５０Ｂ相互間距離は、ＳＤカードＳＭＣの幅よりも若干大となる値、もしくは、その幅と略同一となる値に設定されている。
【００６３】
各ガイドリターンばね５４は、ベース部材１２の側壁１２ＷＲおよび１２ＷＬの溝部１２ＵＲの真下に形成される凹部１２ｋ内に配置されている。板ばねであるガイドリターンばね５４の一端は、凹部１２ｋ内に固定され、ガイドリターンばね５４の他端は、ガイドブロック４４の窪みに係止されている。これにより、ガイドリターンばね５４は、ガイドブロック４４の窪みの位置を初期の位置に戻すように付勢するものとされる。従って、ガイドリターンばね５４、ロックばね４６および５０により、ガイドブロック４４および４８についての位置制御機構部が形成されることとなる。
【００６４】
また、ガイドリターンばね５４が凹部１２ｋ内に配置されているのでカード収容部を狭めることなくＩＣカードコネクタの小型化および薄型化を図ることができる。
【００６５】
挿入されるＸＤカードＸＭＣの側面部によって、ロックばね４６の湾曲部４６Ｂが側壁１２ＷＲに近接する方向に押圧される場合、係合部４６Ｓがガイドブロック４４の突起４４Ｓに対し離隔されることとなる。従って、アンロック状態とされるガイドブロック４４は、その誘導面とリブ４２に形成される直角面とが一致するように倒される。これにより、ＸＤカードＸＭＣの両側部がそれぞれ、リブ４２の直角面上に摺動可能とされる
一方、ロックばね４６の湾曲部４６Ｂが押圧されない場合、係合部４６Ｓがガイドブロック４４の突起４４Ｓを保持することとなる。従って、ロック状態とされるガイドブロック４４は、その誘導面がリブ４２の直角面に対し所定の角度をもって交差するようにコンタクト端子１６ａｉに平行な平面から離れコンタクト端子１８ａｉに臨むこととなる。なお、ガイドブロック４８における動作もガイドブロック４４の動作と同様とされる。
【００６６】
このような構成において、ＳＤカードＳＭＣ、またはＭＭＣカードの装着にあたり、図６に示されるように、先ず、ＳＤカードＳＭＣの先端部がカードスロット４０を通じて上述のカード収容部内における第１の部分を介して第２の部分に挿入される。その際、ＳＤカードＳＭＣの両側面部は、ロックばね４６および５０の湾曲部４６Ｂおよび５０Ｂを押し広げることなく、ロックばね４６とロックばね５０との間を通過することとなる。また、ＳＤカードＳＭＣの両側面部がそれぞれ一対の側壁端部１２ＴＲに案内され、進行方向に対し所定の角度だけ上方に向けて傾けられたロック状態のガイドブロック４４および４８の各誘導面に誘導される。従って、従来のようなシャッター部材を用いることなく、ＳＤカードＳＭＣ等がカード収容部における第１の部分に誤って装着されることが強制的に回避されることとなる。その際、ＳＤカードＳＭＣが誤って第１の部分に挿入されることが回避されるのでコンタクト端子１６ａｉを損傷させる虞もない。
【００６７】
次に、さらに挿入されたＳＤカードＳＭＣの先端部がイジェクト部材２０のアーム部２０Ｌに保持された状態で、イジェクト部材２０とともにコイルスプリング２８および３２の付勢力に抗して押圧された後、その押圧力が解放されるとき、カムレバー２６の一端部は、第１の案内溝から離脱し第３の案内溝のカム面に係合される。
【００６８】
その際、イジェクト部材制御部２４がイジェクタ部材２０を保持状態とする。これにより、ＳＤカードＳＭＣが、カード収容部の第２の部分内で保持され、かつ、ＳＤカードＳＭＣのコンタクトパッドとコンタクト端子１８ａｉとが当接され電気的に接続される。
【００６９】
一方、ＳＤカードＳＭＣが取り外される場合、先ず、装着されたＳＤカードＳＭＣが若干さらに押し込まれる。その際、イジェクト部材２０が前進せしめられることにより、カムレバー２６の一端部がカム面から解放され、かつ、離脱されて第２の案内溝に移動せしめられるのでコイルスプリング２８および３２の付勢力により後退せしめられる。そして、外部に露出したＳＤカードＳＭＣの端部がさらにカード排出方向に引かれることにより、ＳＤカードＳＭＣが取り出される。
【００７０】
さらに、ＸＤカードＸＭＣの装着にあたっては、図７に示されるように、先ず、ＸＤカードＸＭＣの先端部がカードスロット４０を通じて上述のカード収容部内における第１の部分に向けて挿入される。その際、ＸＤカードＸＭＣの両側面部は、図９に示されるように、第２の段部１２ＮＲを形成する下壁面１２Ｓｂに案内されることにより斜めに挿入され、ロックばね４６および５０の湾曲部４６Ｂおよび５０Ｂを押し広げ、ロックばね４６とロックばね５０との間を通過することとなる。これにより、図３に示されるように、進行方向に対し所定の角度だけ上方に向けて傾けられたロック状態のガイドブロック４４および４８がアンロック状態となる。
【００７１】
次に、さらにＸＤカードＸＭＣが挿入されるとき、ガイドブロック４４および４８がＸＤカードＸＭＣの先端により押圧されることにより、ガイドブロック４４および４８の誘導面が、平坦部１２Ｔに略平行となるようにガイドリターンばね５４の付勢力に抗して倒されることとなる。
【００７２】
従って、従来のようなシャッター部材を用いることなく、ＸＤカードＸＭＣがカード収容部における第２の部分に誤って装着されることが強制的に回避されることとなる。
【００７３】
次に、さらに挿入されたＸＤカードＸＭＣの先端部がイジェクト部材３６の保持部３６Ｒに保持された状態で、イジェクト部材３６とともにコイルスプリング２８および３２の付勢力に抗して押圧された後、その押圧力が解放されるとき、カムレバー２６の一端部は、第１の案内溝から離脱し第３の案内溝のカム面に係合される。
【００７４】
その際、イジェクト部材制御部２４がイジェクタ部材３６を保持状態とする。これにより、ＸＤカードＸＭＣが、カード収容部の第１の部分内で保持され、かつ、ＸＤカードＸＭＣのコンタクトパッドとコンタクト端子１６ａｉとが当接され電気的に接続される。
一方、ＸＤカードＳＭＣが取り外される場合、先ず、装着されたＸＤカードＳＭＣが若干さらに押し込まれる。その際、イジェクト部材３６が前進せしめられることにより、カムレバー２６の一端部がカム面から解放され、かつ、離脱されて第２の案内溝に移動せしめられるのでコイルスプリング２８および３２の付勢力により後退せしめられる。そして、外部に露出したＸＤカードＸＭＣの端部がさらにカード排出方向に引き抜かれることにより、ＸＤカードＸＭＣが取り出される。
【００７５】
図８に示されるように、仮に、ＳＤカードＳＭＣが誤って裏差し挿入される場合、即ち、ＳＤカードＳＭＣの複数のコンタクトパッドが形成される一方の表面部がカバー部材１０の内面に対向する状態で、ＳＤカードＳＭＣの先端部がカードスロット４０を通じて上述のカード収容部内における第１の部分を介して第２の部分に挿入される場合、上述したように、寸法ＣがＳＤカードＳＭＣの最大厚さよりも小さい値とされ、かつ、寸法Ｂよりも小に設定されているのでＳＤカードＳＭＣの先端部がカバー部材１０の端部に接触し、従って、ＳＤカードＳＭＣの誤った裏差し挿入が規制されることとなる。
【００７６】
上述の例におけるカードスロット４０は、側壁端部１２ＴＲの真下に形成されＳＤカードＳＭＣの底面部の端部またはＸＤカードＸＭＣの両側部を案内する一対の第１の段部１２ＭＲと、第１の段部１２ＭＲに連なり下方に形成され、互いに内側に向けて突出する一対の第２の段部１２ＮＲと、を含んで形成されているが、斯かる例に限られることなく、例えば、図１０に示されるように、カードスロット６１が、ＳＤカードＳＭＣ、またはＭＭＣカードの両側部を案内する一対の側壁端部６２ＴＲと、側壁端部６２ＴＲの真下に形成されＳＤカードＳＭＣの底面部の端部またはＸＤカードＸＭＣの両側部を案内する一対の段部６２ＮＲと、段部６２ＮＲの下端から真下に向けて形成される一対の側壁下端部６２ＬＲと、カバー部材１０と、ベース部材１２の底部とにより囲まれて形成されてもよい。また、側壁端部６２ＴＲと段部６２ＮＲとの間には、溝部６２ＵＲが形成されてもよい。なお、図１に示される例と同様に、溝部６２ＵＲを形成する下壁面６２Ｓｃと、段部６２ＮＲを形成する案内面６２Ｓｂとは、カードスロット６１から上述のカード収容部の第１の部分の底壁に向けて所定の勾配で互いに平行に傾斜している。ベース部材６２の底部の下面から溝部６２ＵＲを形成する下壁面６２Ｓｃの開口端までの寸法Ｂは、下壁面６２Ｓｃからカバー部材１０の内面までの寸法Ｃに比して大となるように設定されている。寸法Ｃは、ＳＤカードＳＭＣの最大厚さよりも小さい値に設定される。
【００７７】
なお、上述の例においては、本発明の一例がＳＤカード等とＸＤカードＸＭＣとの組み合わせで装着されるＩＣカードコネクタに対して適用されているが、斯かる例に限られることなく、例えば、他の種類のＩＣカードとの組み合わせ、例えば、ＳＤカードとメモリスティック（商標）との組み合わせ、あるいは、ＸＤカードＸＭＣとメモリスティックデュオ（商標）との組み合わせで装着されるＩＣカードコネクタに適用されてもよいことは勿論である。
【００７８】
図１１は、本発明に係るＩＣカードコネクタの他の一例を示す。
【００７９】
図１１に示されるＩＣカードコネクタは、例えば、プリンタ、携帯電話機、ＰＤＡ、デジタルカメラ等の電子機器内の配線基板（不図示）上に配されるものとされる。また、ＩＣカードコネクタには、後述するように、第１のＩＣカードとしてのｘＤ-Ｐｉｃｔｕｒｅ  Ｃａｒｄ（商標）（以下、ＸＤカードという）、第２のＩＣカードとしてのＳＤカード、ＭＭＣカード（商標）、第３のＩＣカードとしてのメモリスティック（登録商標）等の４種類のＩＣカードがそれぞれ選択的に１枚づつ装着可能とされる。
【００８０】
メモリスティックＭＳ（図１７参照）は、その横幅が、上述のＳＤカードＳＭＣの横幅に比べて細く、また、メモリスティックＭＳの縦方向の長さがＳＤカードＳＭＣのそれに比べて大なるものとされる。
【００８１】
ＩＣカードコネクタは、収容されるメモリスティックＭＳ、ＳＤカードＳＭＣ、ＭＭＣカード、およびＸＤカードＸＭＣに対する電気的接続を行う複数のコンタクト端子等が配列されるベース部材７０と、ベース部材７０と協働してカード収容部を形成するカバー部材７２とを含んで構成されている。
【００８２】
図１２に示されるように、門形断面形状を有するカバー部材７２は、薄板の金属材料で形成されており、その側面の複数の係合孔と、ベース部材７０の側壁の各爪部とがそれぞれ係合されることにより、ベース部材７０に対し固定されている。
【００８３】
ベース部材７０におけるカード収容部は、例えば、成形樹脂材料で一体に成形され、図１１に示されるように、上方、および、下方の一部と、後述するコンタクト端子固定部側とは反対側の端部とが、開口している。従って、上述のカバー部材７２によりベース部材１０全体が覆われることにより、カード収容部７１の一方の端部に、メモリスティックＭＳ、ＳＤカードＳＭＣ、ＭＭＣカード、およびＸＤカードＸＭＣが選択的に挿入される共通の１つのカードスロット７１ＣＳ（図１２参照）がカード挿入口として形成されることとなる。
【００８４】
カードスロット７１ＣＳは、図１２に示されるように、メモリスティックＭＳの両側部を案内する一対の側壁端部７２ＴＲと、ＳＤカードＳＭＣ、またはＭＭＣカードの両側部を案内する一対の側壁端部７０ＵＲと、側壁端部７０ＵＲの真下に形成されＳＤカードＳＭＣの底面部の端部またはＸＤカードＸＭＣの両側部を案内する一対の溝部７０ＭＲと、溝部７０ＭＲの端に連なり下方に形成され、互いに内側に向けて突出する一対の段部７０ＮＲと、カバー部材７２と、ベース部材７０の底部とにより囲まれて形成されることとなる。
【００８５】
溝部７０ＭＲを形成する下壁面７０Ｓｃと、段部７０ＮＲを形成する案内面７０Ｓｂとは、図１４に示されるように、カードスロット７１ＣＳから上述のカード収容部７１の第１の部分の底壁に向けて所定の勾配で互いに平行に傾斜している。
【００８６】
カード収容部７１は、カードスロット７１ＣＳに最も近い側に形成されＸＤカードＸＭＣを収容する第１の部分と、第１の部分に一部重複して形成されＳＤカードＳＭＣ、またはＭＭＣカードを収容する第２の部分と、その第１の部分および第２の部分に一部重複して延在し形成されメモリスティックＭＳを収容する第３の部分とを含んだ複合のカード収容部とされる。
【００８７】
即ち、その第１の部分乃至第３の部分は、各カードの着脱方向に沿って一列に一部重複し形成されている。
【００８８】
カード収容部７１における第１および第２の部分は、カバー部材７２と、その両側部をそれぞれ形成する側壁７０ＷＲ、７０ＷＬと、その側壁７０ＷＲ、７０ＷＬを連結する底壁とにより形成されている。また、その第３の部分は、カバー部材７２と、上述の側壁７０ＷＲ、７０ＷＬ、底壁、および、後述するコンタクト端子固定壁部７０ＷＢとにより形成されている。
【００８９】
ベース部材７０の第３の部分を形成するコンタクト端子固定壁部７０ＷＢには、複数のコンタクト端子７８ａｉ（ｉ＝１〜１０）が設けられている。コンタクト端子７８ａｉは、所定の相互間隔で側壁７０ＷＲ，７０ＷＬに対して略平行に配列されている。
【００９０】
第３のコンタクト端子群としてのコンタクト端子７８ａｉは、薄板金属材料、例えば、バネ用燐青銅で作られ、弾性を有しメモリスティックＭＳのコンタクトパッド（電極部）に当接し電気的に接続される接点部と、配線基板の電極部に半田付け固定され電気的に接続される半田付端子部と、その接点部と半田付端子部とを相互に連結し、ベース部材７０に固定される固定部とを含んで構成されている。
【００９１】
コンタクト端子７８ａｉに隣接した位置には、図１４に示されるように、誤ったメモリスティックＭＳの裏差し挿入がなされた場合、そのメモリスティックＭＳの先端が突き当てられることにより、裏差し挿入を規制する突起片７０Ｐが設けられている。
【００９２】
カード収容部における第１の部分には、複数のコンタクト端子７６ａｉ（ｉ＝１〜２０）が設けられている。コンタクト端子７６ａｉは、所定の相互間隔で側壁７０ＷＲ，７０ＷＬに対して略平行に配列されている。また、コンタクト端子７６ａｉは、上述のコンタクト端子７８ａｉに対し所定距離、離隔して配されている。
【００９３】
第１のコンタクト端子群としてのコンタクト端子７６ａｉは、薄板金属材料、例えば、バネ用燐青銅で作られ、弾性を有しＸＤカードＸＭＣのコンタクトパッド（電極部）に当接し電気的に接続される接点部と、配線基板の電極部に半田付け固定され電気的に接続される半田付端子部と、その接点部と半田付端子部とを相互に連結し、ベース部材１０に固定される固定部とを含んで構成されている。
【００９４】
コンタクト端子７６ａｉの接点部の底部からの高さは、側壁７０ＷＲおよび７０ＷＬにおける案内面７０Ｓｂと同一の高さ位置またはそれよりも若干低い位置とされる。これにより、第２および第３の部分に収容されるメモリスティックＭＳ、ＳＤカードＳＭＣ、またはＭＭＣカードの装着のとき、コンタクト端子７６ａｉの接点部が、案内面７０Ｓｂにより案内されるメモリスティックＭＳ、SDカードＳＭＣ、またはＭＭＣカードの先端に衝突し損傷する虞がない。
【００９５】
複合カード収容部における第２の部分には、複数のコンタクト端子７４ａｉ（ｉ＝１〜９）が幅方向に互いに略平行に設けられている。コンタクト端子７４ａｉは、上述のコンタクト端子７８ａｉとコンタクト端子７６ａｉとの中間位置に配されている。コンタクト端子７４ａｉの接点部の下方となる位置には、その接点部が通過する開口部がベース部材７０の底部に形成されている。
【００９６】
第２のコンタクト端子群としてのコンタクト端子７４ａｉは、ＳＤカードＳＭＣ、またはＭＭＣカードのコンタクトパッド（電極部）に当接し電気的に接続される弾性変位可能な接点部と、配線基板の電極部に半田付け固定され電気的に接続される半田付端子部と、その接点部と半田付端子部とを相互に連結し、ベース部材７０に固定される固定部とを含んで構成されている。薄板金属材料、例えば、バネ用燐青銅で作られるコンタクト端子７４ａｉの固定部は、底部に形成される溝に、ＳＤカードＳＭＣ等の挿入方向側から圧入されることにより、ベース部材７０に固定されている。その半田付端子部は、上述のコンタクト端子７８ａｉの半田付端子部と一列となるように、コンタクト端子固定壁部７０ＷＢから外部に突出している。その接点部の先端は、メモリスティックＭＳ、ＳＤカードＳＭＣが挿入されていない場合、図１４に示されるように、メモリスティックＭＳ、ＳＤカードＳＭＣが通過する通路内に突出している。
【００９７】
また、各コンタクト端子７４ａｉの接点部の中間部分には、後述するコンタクト押え板８０のスリット８０ａｉ（ｉ＝１〜９）の周縁が係合されている。
【００９８】
コンタクト押え板８０は、メモリスティックＭＳが挿入されたとき、メモリスティックＭＳの先端がコンタクト端子７４ａｉに当接し、コンタクト端子７４ａｉが変形したり、座屈したりすることがないように、コンタクト７４ａｉを保護するための部材である。
【００９９】
コンタクト押え板８０は、略矩形状をなしており、前方側基端部８０Ｆ、後方側末端部８０Ｒ、および複数のコンタクト７４ａｉに対応するスリット８０ａｉを備えている。コンタクト押え板８０は、前方基端部８０Ｆの前方端に図１１において矢印が示す着脱方向に対し直交する方向に延在する支持軸を介してベース部材７０の底壁７０Ｂ上を前後方向に移動可能に、且つ、底壁７０Ｂ上で回動可能に支持されている。
【０１００】
コンタクト押え板８０は、さらに後述するイジェクト機構を構成するイジェクト部材８２側に（図１１参照）、イジェクト部材８２の下方に位置するばね部材支持アーム８１を備えている（図１５参照）。ばね部材支持アーム８１は、コンタクト押え板８０と平行に延在し、且つ、後方末端部８０Ｒの途中で一体となるように形成されている。また、ばね部材支持アーム８１の後方端には、第２のばね部材８７の一端が巻装される支持突起８１Ｓが形成されている（図１５参照）。
【０１０１】
コンタクト押え板８０における左側端部であって前方寄りには、側壁７０ＷＲに向けて突出するロック用突起８０Ｐが形成されている。ロック用突起８０Ｐは、後述するロック／アンロック金具９０の自由端に対応して形成される係合孔９４に対し選択的に係合可能、または、離脱可能とされる。
【０１０２】
第２のばね部材８７は、コンタクト押え板８０を上述のカードスロット側に向けて付勢するものとされる。第２のばね部材８７の他端は、ベース部材７０の固定壁７０ＷＢから突出する支持突起７０Ｓに巻装されている。
【０１０３】
第２のばね部材８７は、圧縮コイルバネであることが望ましく、後述するイジェクト部材８２の下面に形成されている凹部８２Ｒを経由して上述の支持突起７０Ｓまで延在している。
【０１０４】
コンタクト押え板８０が後方に移動され、図１４において反時計回り方向に回転したとき、底壁７０Ｂに設けられた段部に係止し得る係止爪が、ばね部材支持アーム８１の後方端下面に、形成されてもよい。このように構成することにより、対応するＳＤカードＳＭＣが装着され、そのコンタクトパッドがコンタクト７４ａｉの接点部に接触しているとき、第２のばね部材８７によるコンタクト押え板８０の戻りまたはズレを確実に防止できる。
【０１０５】
コンタクト押え板８０は、いずれのＩＣカードも挿入されていない場合、図１４に示されるように、ばね部材支持アーム８１を介して第２のばね部材８７の付勢力により、コンタクト押え板８０の前方基端部８０Ｆが、所定位置に形成される底壁７０Ｂに形成されている第１の段部７０Ｅに押し付けられている（コンタクト押え板８０の初期位置）。
【０１０６】
その際、コンタクト押え板８０は、前方基端部８０Ｆから後方末端部８０Ｒに向けて傾斜して配置される（コンタクト押え板８０の初期の姿勢）。従って、後方末端部８０Ｒは、カード収容空間内に位置する。
【０１０７】
また、コンタクト押え板８０がこの状態にあるとき、コンタクト７４ａｉの接点部は、コンタクト押え板８０のスリット８０ａｉ内に収容されている。
【０１０８】
なお、第２のばね部材８７が伸縮可能に配置されるイジェクト部材８２の凹部８２Ｒの真下に位置するベース部材７０の底壁７０Ｂの一部分は、図１５に拡大されて示されるように、その固定壁７０ＷＢに近い方の一部分が他の部分に比べて第２のばね部材８７の近くまで高く形成されることが好ましい。さらに、底壁７０Ｂは、前方に向かうにつれて下に向けて傾斜する傾斜面７０Ｂａを設けることが好ましい。傾斜面７０Ｂａは、第２のばね部材８７の円形状の外周部を案内するように下に凸の円弧面を一部に有する傾斜面であることがより好ましい。
【０１０９】
このような傾斜面７０Ｂａを備えることにより、対応するＳＤカードＳＭＣの挿入に伴い、第２のばね部材８７の付勢力に抗してコンタクト押え板８０が後方に向けて移動せしめられるとき、収縮される第２のばね部材８７が傾斜面７０Ｂａにより案内されるのでコンタクト押え板８０が図１６において反時計回り方向に回動し、略水平方向に押し倒されることを容易にする。
【０１１０】
一方、ＳＤカードＳＭＣがＩＣカード用コネクタから取り外される場合、第２のばね部材８７の付勢力により、コンタクト押え板８０が図１６において時計回り方向に回動される。
【０１１１】
その結果として、第２のばね部材８７は、その付勢力（復帰力）によりコンタクト押え板８０を初期の姿勢である傾斜状態に戻すとともに、コンタクト押え板８０の前方側基端部８０Ｆが底壁７０Ｂの段部７０Ｅに当接するようにコンタクト押え板８０を初期位置に戻す。
【０１１２】
側壁７０ＷＲの内側部分には、ＸＤカードＸＭＣ、SDカードＳＭＣ、ＭＭＣカード、または、メモリスティックＭＳをカード収容部における第１の部分、第２の部分、および第３の部分に保持するとともに、選択的にカード収容部から外部に向けて排出するイジェクト機構が設けられている。
【０１１３】
イジェクト機構は、図１１に示されるように、各ＩＣカードの着脱操作に応じてベース部材７０に対し相対的に移動可能に支持され、これらのＩＣカードのうちの一枚のＩＣカードを選択的に保持するイジェクト部材８２と、ベース部材７０の内周部およびイジェクト部材８２の端部相互間に介装され、イジェクト部材８２をＳＤカードＳＭＣ等の排出方向に付勢するコイルスプリング８８と、ＳＤカードＳＭＣ等の着脱操作に応じてイジェクト部材８２を選択的にベース部材７０に対し保持または解放する制御を行う各ＩＣカード共通のイジェクト部材制御部と、を含んで構成されている。
【０１１４】
イジェクト部材８２は、例えば、樹脂材料で成形され、ＳＤカードＳＭＣ等の着脱方向に沿ってベース部材７０上に摺動可能に側壁７０ＷＲの内周部により支持されている。
【０１１５】
また、イジェクト部材８２は、図１３に拡大されて示されるように、挿入されたメモリスティックＭＳの先端部の一部が係合される当接面８２Ｅを一方の端部に有している。また、イジェクト部材８２は、挿入されるＸＤカードＸＭＣを案内する溝８２ｇａ、挿入されるＳＤカードＳＭＣを案内する溝８２ｇｂを他方の端部に有している。溝８２ｇａの一方側には、ＸＤカードＸＭＣの先端部の一部が係合される段差部８２ａが形成されている。当接面８２Ｅと段差部８２ａとの間には、挿入されたＳＤカードＳＭＣの先端部の一部が係合される当接面８２ｂが形成されている。
【０１１６】
これにより、イジェクト部材８２は、メモリスティックＭＳ、ＸＤカードＸＭＣ、ＳＤカードＳＭＣの先端部の一部がそれぞれ当接面８２Ｅ、段差部８２ａ、当接面８２ｂに当接した状態で各ＩＣカードが挿入されるとき、コンタクト端子固定壁部７０ＷＢに向かって移動せしめられることとなる。その際、挿入されるＳＤカードＳＭＣ、ＸＤカードＸＭＣは、それぞれ、先端部の一部が段差部８２ａ、当接面８２ｂに当接するのでＳＤカードＳＭＣ、ＸＤカードＸＭＣが誤ってカード収容部における第２の部分および第３の部分への挿入されることが回避されることとなる。
【０１１７】
イジェクト部材制御部は、イジェクト部材８２におけるカバー部材７２に対向する上面に一体に形成された略ハート形状のカム要素（ハートカム）８２ＣＡと、ハートカム８２ＣＡの周囲に形成された複数の段差部からなるレバー案内溝８２ＣＭと、一方の端部が側壁７０ＷＲの孔に連結され、他方の端部がレバー案内溝８２ＣＭに沿って摺動せしめられる略門形状のカムレバー８４と、上述のカバー部材７２の押えバネ（不図示）とを含んで構成されている。
【０１１８】
押えバネは、カムレバー８４の屈曲された先端をレバー案内溝８２ＣＭの案内面に対し摺接するようにカムレバー８４を付勢するものとされる。
【０１１９】
樹脂で成形されるハートカム８２ＣＡは、カムレバー８４の一端部が選択的に係合する略Ｖ字状のカム面を有している。
【０１２０】
レバー案内溝８２ＣＭは、例えば、ハートカム８２ＣＡの一方の傍を側壁７０ＷＲに沿って直線的に延在する第１の案内溝と、ハートカム８２ＣＡの他方の傍を第１の案内溝の途中から分岐するように側壁７０ＷＲに向って斜めに延びた後、第１の案内溝に対し平行に延びる第２の案内溝と、そのカム面に対向する第１の案内溝の一端と第２の案内溝の一端との間であってカム面に対向する部分を連結する第３の案内溝とから形成されている。
【０１２１】
これにより、カムレバー８４の一端部が、イジェクト部材８２の動作に追従して第１の案内溝、第３の案内溝、および第２の案内溝を順次、経由して案内される場合、イジェクト部材８２は、各ＩＣカードを伴って進入状態、保持状態、排出状態が順次とられることとなる。
【０１２２】
ロック／アンロック金具９０は、弾性変形部９２、及び、弾性変形部９２と略平行に延在する固定部９８とを含んでいる。弾性変形部９２と固定部９８とは略Ｕ字状をなすように一体に形成されている。弾性変形部９２は、先端部にコンタクト押え板８０のロック用突起８０Ｐに係合する係合孔９４と、その中間部にカード収容空間に向かって突出する湾曲部９６とを有している。
【０１２３】
ロック／アンロック金具９０は、ベース部材７０の側壁７０ＷＲに固定部９８を介して固定されている。ロック／アンロック金具９０の弾性変形部９２は、図１１における矢印Ｙが示す座標軸方向に弾性変形するばかりでなく、矢印Ｙに直交するＺ軸方向（紙面に垂直方向）にも弾性変形可能に形成されている。このように構成することで、コンタクト押え板８０の前後方向のロック状態から解除され、コンタクト押え板８０の回転動作を可能とする。
【０１２４】
従って、ロック／アンロック金具９０は、ＩＣカード（本実施例では、メモリスティックＭＣ及びＸＤカードＸＭＣの場合）が挿入されたとき、コンタクト押え板８０を移動および回転不能となるようにロック状態にしている。また、ロック／アンロック金具９０は、例えば、ＳＤカードやＭＭＣカードのような中間の大きさで幅の広い第２のＩＣカードがカード収容空間内に挿入されたときのみ、コンタクト押え板８０のロック状態を解除するように動作する。
【０１２５】
斯かる構成において、メモリスティックＭＳがカードスロット７１ＣＳを通じてカード収容空間に挿入される場合、メモリスティックＭＳの一方の側部は、ロック／アンロック金具９０の湾曲部９６に当接することがなく、コンタクト押え板８０はロック状態のままである。
【０１２６】
後方に向けて挿入されたメモリスティックＭＳの先端部は、コンタクト端子７６ａｉの接点部を押し下げつつコンタクト押え板８０の前方基端部８０Ｆに当接し、コンタクト押え板８０を図１４において反時計回り方向に回転させる。コンタクト押え板８０の後方末端部８０Ｒが押し下げられることにより、コンタクト端子７４ａｉが後方末端部８０Ｒに当接する。
【０１２７】
従って、コンタクト端子７４ａｉの接点部も、コンタクト押え板８０のスリット８０ａｉ内に位置した状態で下方に押し下げられる。これにより、メモリスティックＭＳは、コンタクト押え板８０の上方を通過し、コンタクト端子７８ａｉに到達した後、メモリスティックＭＳのコンタクトパッドが、対応するコンタクト７８ａｉの接点部に接触する。
【０１２８】
その際、メモリスティックＭＳの挿入に伴い、メモリスティックＭＳの先端は、イジェクト部材８２の当接部８２Ｅに当接し、イジェクト部材８２を第１のばね部材８８の付勢力に抗して後方に移動させる。メモリスティックＭＳのコンタクトパッドがコンタクト端子７８ａｉの接点部と接触するとき、イジェクト部材８２は、カムレバー８４の他端がハートカム８２ＣＡのカム面に係合することにより、保持状態とされる。
【０１２９】
次に、ＳＤカードＳＭＣやＭＭＣカードが挿入される場合、挿入されるＳＤカードＳＭＣの側面にロック／アンロック金具９０の湾曲部９６が当接する。それにより、ロック／アンロック金具９０の弾性変形部９２が変形し、その先端部に形成される係合孔９４の周縁は、コンタクト押え板８０のロック用突起８０Ｐから外れる。即ち、コンタクト押え板８０のロック状態が解除される。
【０１３０】
ロック状態が解除されたコンタクト押え板８０は、挿入されるＳＤカードＳＭＣの先端がその前方基端部８０Ｆに当接することで、第２のばね部材８７の付勢力に抗してＳＤカードＳＭＣの挿入に伴って後方に向け、前進せしめられるとともに、挿入されるＳＤカードＳＭＣにより図１４において反時計回り方向に回動し、押し倒される。
【０１３１】
それにより、コンタクト押え板８０の後方末端部８０Ｒにより拘束されていたコンタクト７４ａｉの接点部がコンタクト７４ａｉ自身の弾性力でコンタクト押え板８０のスリット８０ａｉ内から上方に突出するので挿入されるＳＤカードＳＭＣのコンタクトパッドにコンタクト７４ａｉの接点部が電気的に接触する。
【０１３２】
その際、上述したように、コンタクト押え板８０のばね部材支持アーム８１の後方端に係止爪が形成され、係止爪が底壁７０Ｂに形成されている段部などに係止するように構成されている場合、第２のばね部材８７によるコンタクト押え板８０の前方への移動が確実に阻止されることとなる。
【０１３３】
その際、挿入されるＳＤカードＳＭＣまたはＭＭＣカードの先端の一部が、当接面８２ｂに当接しつつ押し込まれることにより、メモリスティックの場合と同様、イジェクト部材８２が第１のばね部材８８の付勢力に抗して後方に移動せしめられる。また、ＳＤカードまたはＭＭＣカードのコンタクトパッドが、コンタクト７４ａｉの接点部と接触するとき、イジェクト部材８２は、カムレバー８４の他端がハートカム８２ＣＡのカム面に係合し、保持される。
【０１３４】
最も小さなＩＣカードであるＸＤカードＸＭＣが挿入される場合、図１４においてカードスロット７１ＣＳを通じて挿入され、二点鎖線で示されるように、下壁面７０Ｓｃにより斜めに案内挿入されたＸＤカードＸＭＣの先端は、そのまま後方に移動し、ＸＤカードＸＭＣのコンタクトパッドは、最も手前に配置されるコンタクト７６ａｉの接点部に接触する。
【０１３５】
その際、ＳＤカードまたはＭＭＣカードの場合と同様、挿入されるＸＤカードＸＭＣの先端の一部が、段差部８２ａに当接し、イジェクト部材８２が第１のばね部材８８の付勢力に抗して後方に移動せしめられる。そして、ＸＤカードＸＭＣのコンタクトパッドがコンタクト端子７６ａｉの接点部と接触するとき、イジェクト部材８２は、カムレバー８４の他端がハートカム８２ＣＡのカム面に係合し、保持される。
【０１３６】
一方、装着されているＩＣカードが取り外される場合、装着されているＩＣカードが若干後方に向けて押し込まれることにより、カムレバー８４の一端とハートカム８２ＣＡのカム面との係合が非係合状態とされる。それにより、イジェクト部材８２が第１のばね部材８８の付勢力（復帰力）により元の位置に戻される。結果として、イジェクト部材８２の当接部または段差部にその先端が当接しているＩＣカードは、カードスロット７１ＣＳを通じて排出される。また、図１４に示されるように、コンタクト押え板８０も第２のばね部材８７の付勢力（復帰力）により当初の姿勢である傾斜状態になるとともに初期位置に戻される。
【０１３７】
ＳＤカードＳＭＣまたはＭＭＣカードが装着された状態において、装着されたＩＣカードが無理抜きされた場合について説明する。
【０１３８】
図１６に示されるように、ＳＤカードＳＭＣが装着されているとき、第２のばね部材８７は、コンタクト押え板８０の後方への移動により、圧縮される。さらに、第２のばね部材８７のコンタクト押え板８０側の端部は、図１５に示されるように、コンタクト押え板８０の回動により、ベース部材７０の底壁７０Ｂの傾斜面７０Ｂａに沿って傾斜している。言い換えると、図１６の状態にある第２のばね部材８７は、元の水平状態に復帰すべく、支持突起７０Ｓ及びばね部材支持アーム８１を介して、底壁７０Ｂに沿って略水平に倒れているコンタクト押え板８０を、前方及び上方に向けて付勢している。
【０１３９】
この状態において、図１７に二点鎖線で示されるように、ＳＤカードＳＭＣが無理矢理手動によりカードスロット７１ＣＳを通じて引き抜かれたとするならば、コンタクト押え板８０が第２のばね部材８７の復帰力に抗してＳＤカードＳＭＣによって水平に押さえつけている力から解放されることになる。
【０１４０】
従って、第２のばね部材８７により上方及び前方に向けて付勢されているコンタクト押え板８０は、図１７に示されるように、当初の姿勢である傾斜状態にされ、スリット８０ａｉ内にコンタクト７４ａｉの接点部を収容しながら、元の位置に戻される。その際、イジェクト部材８２は、イジェクト機構が動作しているので、保持されたままである。
【０１４１】
以上説明したように、カード収容空間からＳＤカードＳＭＣを無理抜きした場合であっても、イジェクト部材８２の位置に関わらず、コンタクト押え板８０は、当初の姿勢である傾斜した状態に、且つ前方の所定位置に戻される。従って、コンタクト端子７４ａｉがカード収容空間に突出することがないので、再度，いずれのＩＣカードが挿入されても、ＩＣカードの先端がコンタクト７４ａｉ、特に，その接点部に当接し、コンタクト７４ａｉを変形または座屈させる虞がない。
【０１４２】
さらに、仮に、ＳＤカードＳＭＣが誤って裏差し挿入される場合、即ち、ＳＤカードＳＭＣの複数のコンタクトパッドが形成される一方の表面部がカバー部材７２の内面に対向する状態で、ＳＤカードＳＭＣの先端部がカードスロット７１ＣＳを通じて上述のカード収容部内における第１の部分を介して第２の部分に挿入される場合、図１２に二点鎖線で示されるように、ＳＤカードＳＭＣが下壁面７０Ｓｃにより傾斜した状態で案内されることにより、その先端部がカバー部材７２の開口端に当接し、従って、ＳＤカードＳＭＣの誤った裏差し挿入が規制されることとなる。
【０１４３】
また、図１４に二点鎖線で示されるように、仮に、メモリスティックＭＳが誤って裏差し挿入される場合、メモリスティックＭＳの先端部が、上述の突起片７０Ｐに突き当たることにより、メモリスティックＭＳの誤った裏差し挿入が規制されることとなる。
【図面の簡単な説明】
【０１４４】
【図１】本発明に係るＩＣカードコネクタの一例のカードスロットを示す正面図である。
【図２】本発明に係るＩＣカードコネクタの一例の外観を示す平面図である。
【図３】図２に示される例における断面図である。
【図４】図２に示される例においてカバー部材を外した状態で示す平面図である。
【図５】図４において、イジェクト機構を取り外した状態で示す平面図である。
【図６】図２に示される例においてＳＤカードの装着動作の説明に供される平面図である。
【図７】図２に示される例においてＸＤカードの装着動作の説明に供される平面図である。
【図８】図２に示される例において、裏差しされた状態のＳＤカードの装着動作の説明に供される正面図である。
【図９】図２に示される例においてＸＤカードの装着動作の説明に供される断面図である。
【図１０】本発明に係るＩＣカードコネクタの一例に用いられる他のベース部材のカードスロット一例を示す正面図である。
【図１１】本発明に係るＩＣカードコネクタの他の一例を示す平面図である。
【図１２】図１１に示される例におけるカードスロットを示す正面図である。
【図１３】図１１に示される例において用いられるイジェクト部材を概略的に示す斜視図である。
【図１４】図１１に示される例における断面図である。
【図１５】図１１に示される例における要部を拡大して示す部分断面図である。
【図１６】図１１に示される例における動作説明に供される断面図である。
【図１７】図１１に示される例における動作説明に供される断面図である。
【符号の説明】
【０１４５】
１２    ベース部材
１６ａｉ，１８ａｉ    コンタクト端子
２０，３６    イジェクト部材
４０、６１    カードスロット
４４，４８    ガイドブロック
４６，５０    ロックばね
５４    ガイドリターンばね
ＳＭＣ    ＳＤカード
ＸＭＣ    ＸＤカード
ＭＳ    メモリスティック
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
2007242297.tif 000014
【図１３】
2007242297.tif 000015
【図１４】
2007242297.tif 000016
【図１５】
2007242297.tif 000017
【図１６】
2007242297.tif 000018
【図１７】
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