(57)【要約】【課題】高周波受信装置において、集積回路の発熱で発信周波数が変動するのを抑制することを目的とする。【解決手段】基板２６には、この基板２６の内層部に形成されたグランド層と、このグランド層と前記グランド端子４９とを接続するスルーホールとを有し、前記スルーホールは、前記グランド端子４９の近傍に配置したものである。これにより、集積回路５０で発生した熱は、素早くスルーホールを介してグランド層に伝わることとなる。そして、このグランド層に伝わった熱は、脚部を介して素早く枠体へ伝導される。【選択図】図１
2007028129.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
少なくとも一方が開放された金属製の枠体と、この枠体の前記開放面側を覆うカバーと、前記枠体内に設けられた基板と、この基板上に設けられた複数の回路ブロックと、これらの回路ブロックを仕切る仕切りと、この仕切りから延在して設けられた脚と、前記基板上に装着された第一の集積回路と、この第一の集積回路のグランド端子とを備え、前記基板は、この基板の内層部に形成されたグランド層と、このグランド層と前記グランド端子とを接続するスルーホールとを有し、前記スルーホールは、前記グランド端子の近傍に配置した高周波受信装置。
【請求項２】
脚は、第一の集積回路の近傍に設けた請求項１に記載の高周波受信装置。
【請求項３】
基板には入力端子と、この入力端子に供給された高周波信号が供給されるフィルタと、このフィルタの出力が一方の入力に供給されるとともに、他方の入力には発振回路の出力が供給された混合器と、この混合器の出力が接続された中間周波信号処理回路と、この中間周波信号処理回路の出力が供給された出力端子と、前記発振回路にループ接続されたＰＬＬ回路を有した受信回路が構成され、前記発振回路と混合器とＰＬＬ回路とが第一の集積回路内に集積化された請求項１に記載の高周波受信装置。
【請求項４】
発振回路には、コンデンサとインダクタとの並列共振回路を含み、脚は、前記インタクタに近接して配置した請求項３に記載の高周波受信装置。
【請求項５】
中間周波信号処理回路には、第二の集積回路を含み、脚は前記第二の集積回路と第一の集積回路との間に配置された請求項３に記載の高周波受信装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、テレビ放送などのような高周波信号を受信する高周波受信装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
以下、従来の高周波受信装置について図面を用いて説明する。図４は、従来の高周波受信装置の回路ブロックの配置図である。図４において、電子チューナ１（高周波受信装置の一例として用いた）は、上下方向が開放された枠体２と、この枠体２内に嵌合されたプリント基板３と、このプリント基板３上に形成された受信回路４と、この受信回路４の入力に接続された入力端子５と、前記受信回路４の出力が供給された出力端子６とを有している。
【０００３】
なお受信回路４には、入力端子５が接続された高周波増幅器７と、この高周波増幅器７の出力が接続された段間フィルタ８と、この段間フィルタ８の出力がその一方の入力に接続されるとともに、他方の入力には局部発振回路９の出力が接続され、５７ＭＨｚの第一中間周波数信号を出力する第一の混合器１０と、この第一の混合器１０から出力される第一中間周波数信号が供給され、第二の中間周波数信号を前記出力端子６へ供給する第二の混合器１１と、局部発振回路９にループ接続されたＰＬＬ回路１２とを有している。そして、ＰＬＬ回路１２にはデータ端子１３が接続されている。
【０００４】
ここで夫々の回路は、仕切り板１４で囲まれることで回路ブロックが構成されている。そして、入力端子５は高周波増幅器７の入力回路ブロック１５内に配置し、データ端子１３は局部発振回路９とＰＬＬ回路１２および第一の混合器１０とが含まれた発振回路ブロック１６内に配置され、出力端子６は第二の混合器１１のＩＦ回路ブロック１７内に配置されている。
【０００５】
そして局部発振回路９と、第一の混合器１０、ＰＬＬ回路１２とは一つのＩＣ内に集積化されており、このＩＣがプリント基板３上に装着されることで回路が構成されるものである。
【０００６】
なお、この出願の発明に関連する先行技術文献情報としては、例えば、特許文献１が知られている。
【特許文献１】特開平６−２０９２６８号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかしながらこのような従来の高周波受信装置において、ＩＣの周囲は配線が多く、ＩＣのグランド端子を太い接続パターンによってグランドと接続することが難しい。これにより、ＩＣによって発生する発熱がグランドへ放熱し難くなる。従って、発振回路の温度が高くなり、発信周波数が変動するという課題を有していた。
【０００８】
そこで本発明は、この問題を解決したもので、発振回路の発振信号の周波数変動を小さくすることを目的としたものである。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
この目的を達成するために本発明の高周波受信装置において、基板には、この基板の内層部に形成されたグランド層と、このグランド層と前記グランド端子とを接続するスルーホールとを有し、前記スルーホールは、前記グランド端子の近傍に配置したものである。
【発明の効果】
【００１０】
以上のように本発明によれば、少なくとも一方が開放された金属製の枠体と、この枠体の前記開放面側を覆うカバーと、前記枠体内に設けられた基板と、この基板上に設けられた複数の回路ブロックと、これらの回路ブロックを仕切る仕切りと、この仕切りから延在して設けられた脚と、前記基板上に装着された第一の集積回路と、この第一の集積回路のグランド端子とを備え、前記基板は、この基板の内層部に形成されたグランド層と、このグランド層と前記グランド端子とを接続するスルーホールとを有し、前記スルーホールは、前記グランド端子の近傍に配置した高周波受信装置であり、これにより、第一の集積回路で発生した熱は、素早くスルーホールを介してグランド層に伝わることとなる。そして、このグランド層に伝わった熱は、脚部を介して素早く枠体へ伝導されるので、放熱効果が高い。従って、第一の集積回路の発熱による発振回路の発振周波数変動を小さくできる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１１】
（実施の形態１）
以下、本実施の形態の電子チューナ２１（高周波受信装置の一例として用いた）について図面を用いて説明する。図１は、本実施の形態における電子チューナ２１の回路ブロックの配置図であり、図２は同、電子チューナ２１の側面図である。図１、図２において、電子チューナ２１（高周波受信装置の一例として用いた）は、上下方向が開放された金属製の枠体２２と、この枠体２２の開放部を覆う金属製のカバー２３とからなるシールドケース２４を、その外装体としている。そして、この枠体２２内には、受信回路２５が構成されたプリント基板２６が嵌合されている。
【００１２】
受信回路２５には、入力端子２７に入力された４７０ＭＨｚから７７０ＭＨｚまでの間の周波数の高周波信号が供給されるハイパスフィルタ３８と、このハイパスフィルタ３８の出力が接続された高周波増幅器２９と、この高周波増幅器２９の出力が接続された段間フィルタ３０と、この段間フィルタ３０の出力がその一方の入力に接続されるとともに、他方の入力には局部発振回路３１の出力が接続され、５７ＭＨｚの第一中間周波数信号を出力する第一の混合器３２と、この第一の混合器３２から出力される第一中間周波数信号を第二の中間周波数信号へ変換する第二の混合器３３と、局部発振回路３１にループ接続されたＰＬＬ回路３４と、このＰＬＬ回路３４へ基準発振信号を供給する水晶発振子３５とを有している。
【００１３】
なお、本実施の形態の第一中間周波数信号の周波数は、５７ＭＨｚであり、第二の中間周波数信号の周波数は、４ＭＨｚである。
【００１４】
またプリント基板２６上には、複数の端子３６が樹脂製の端子台３７に圧入などによって一列に並べられた端子列体３６ａが搭載され、これらの端子３６は裏側のカバー２３を貫通して電子チューナ２１の外部へ導出されている。なお、この端子列体３６ａの各端子３６と受信回路２５の各回路との間は、プリント基板２６の導体パターンによって接続される。ここで、ハイパスフィルタ３８の入力には入力端子２７が接続され、ＰＬＬ回路３４にはデータ端子３９が接続され、第二の混合器３３の出力は出力端子４０へと接続される。
【００１５】
そしてデータ端子３９に対して、受信希望チャンネルのデータ信号が供給されることにより、ＰＬＬ回路３４は第一の混合器３２で受信希望チャンネルの信号の周波数を５７ＭＨｚの周波数に変換されるように局部発振回路３１の発振周波数を制御する。このようにして、電子チューナ２１では入力端子２７に入力された高周波信号の中から希望するチャンネルのみの周波数を選局し、４ＭＨｚの第二の中間周波数信号へ変換して出力端子４０から出力する。
【００１６】
ここで電子チューナ２１は、仕切り板４１ａ〜４１ｄで囲まれることで回路ブロックが構成されている。具体的には、ハイパスフィルタ３８と高周波増幅器２９とは、入力回路ブロック４２内に配置され、枠体２２の縦側面４３ａと、横側面４４ｂと仕切り４１ａと仕切り４１ｂとによって囲まれている。
【００１７】
次に、段間フィルタブロック４５は、入力回路ブロック４２と仕切り４１ａを介して隣接するように配置され、段間フィルタ３０が、枠体２２の横側面４４ｂ、仕切り４１ａ、仕切り４１ｂと仕切り４１ｃとによって囲まれるようにして収納されている。
【００１８】
発振回路ブロック４６は、段間フィルタブロック４５と仕切り４１ｃを介して隣接するように配置され、局部発振回路３１と第一の混合器３２とＰＬＬ回路３４及び水晶発振子３５とが、枠体２２の横側面４４ｂ、仕切り４１ｂ、仕切り４１ｃと仕切り４１ｄとによって囲まれるようにして収納されている。
【００１９】
ＩＦ回路ブロック４７は、発振回路ブロック４６と仕切り４１ｄを介して隣接するように配置され、第二の混合器３３が、枠体２２の縦側面４３ｂと横側面４４ｂと仕切り４１ｂと仕切り４１ｄとによって囲まれるようにして収納されている。このようにして、受信回路２５の各ブロック４２、４５、４６、４７は、枠体２２の一方の横側面４４ｂ側に沿って配置されることとなる。
【００２０】
一方、端子列体３６ａが収納された端子列ブロック４８は、枠体２２の他方の横側面４４ａ側に沿って配置される。具体的には、端子列ブロック４８が、これらの受信回路２５の各ブロックと金属製の仕切り４１ｂを挟んで隣接するように配置される。これによって、端子列体３６ａは、枠体２２の縦側面４３ａ、４３ｂと横側面４４ａおよび仕切り４１ｂとによって囲まれるようにして収納される。
【００２１】
以上のような構成により、端子列体３６ａの周りが、枠体２２と仕切り４１ｂによって囲まれ、さらに上下方向はカバー２３で覆われることとなる。これにより、端子列体３６ａは周囲を導電体で囲まれることとなり、受信回路の各回路における信号が、端子列体３６ａへ飛び込み難くなる。
【００２２】
特に、局部発振回路３１の発振信号は、周波数が高くかつ信号のレベルが大きいので、発振回路ブロック４６から漏洩しやすい。またこの発振信号は他の回路ブロックや他の機器に対して妨害を発生しやすいが、本実施形態では端子列体３６ａは、周囲を導電体で囲まれるので、この発振信号が端子列体３６ａに飛び込み難くなる。従って、最もこのような妨害信号に対して妨害が発生しやすい入力端子２７や、高周波フィルタブロックにおいて、端子列体３６ａを経由した発振信号の飛込みを少なくできるので、妨害に強い電子チューナ２１を得ることができる。
【００２３】
次に、図３は本実施の形態における電子チューナ２１が搭載された車載用テレビ受信装置の中に収納されたマザー基板の上面図である。図３において、図１、図２と同じものは同じ番号を用いて、その説明は簡略化する。
【００２４】
マザー基板９１には、二台の電子チューナ２１ａ、２１ｂと、これらの電子チューナ２１ａ、２１ｂの双方の出力が接続された受信信号処理回路９２が設けられている。そして、受信信号処理回路９２には、復調回路と、この復調回路で復調処理された信号をデコードするためのデコーダなどが含まれている。なお、この復調回路では、電子チューナ２１ａと２１ｂのいずれか一方の信号を選択的に復調する、いわゆるダイバーシティ受信方式が用いられている。なおこれは、自動車などのように高速移動する場合に発生するフェージングなどによる受信感度の劣化を小さくするために複数の電子チューナによるダイバーシティ方式を用い、それらの電子チューナの出力を選択的に使用することで最良の受信感度を得るものである。
【００２５】
つまり、ダイバーシティ方式のテレビ受信装置では、マザー基板９１上に複数の電子チューナ（例えば２台）が並べて搭載されることとなる。従って、互いの電子チューナ２１ａ、２１ｂ同士の発振信号などが漏洩した場合、他方の電子チューナの妨害となることがある。そこで本実施形態における端子列体３６ａは、周囲を導電体で囲まれるので、他方の電子チューナの発振信号が端子列体３６ａから飛び込むことを少なくできる。従って、最もこのような妨害信号に対して妨害が発生しやすい入力端子２７や、高周波フィルタブロックにおいて、端子列体３６ａを経由した発振信号の飛込みを少なくできるので、妨害に強い電子チューナ２１を得ることができる。
【００２６】
また、発振信号が端子列体３６ａより外部へ漏洩しにくくなるので、発振信号がもう一方の電子チューナや受信信号処理回路９２に対して妨害を与えることも少なくできる。
【００２７】
なお本実施の形態の端子列体３６ａにおいて、入力端子２７とデータ端子３９との間および、データ端子３９と出力端子４０との間の夫々にグランド端子４９を設けている。このようにグランド端子４９を設けることで、入力端子２７は枠体２２の縦側面４３ａ、横側面４４ａ、仕切り４１ｂとこのグランド端子４９とによって囲まれた擬似シールドケースが構成される。これは、端子列体３６ａが収納される端子列ブロックを形成することで、グランド端子４９と横側面４４ａとの間、そしてグランド端子４９と仕切り４１ｂとの間の隙間は小さくできる。従って、この端子列ブロック４８内を高周波信号は伝播し難くなるので、妨害が飛び込み難くなる。
【００２８】
そしてこのグランド端子４９を仕切り４１ａと仕切り４１ｂとの交点や、仕切り４１ｄと仕切り４１ｂとの交点の近傍に設けておくと良い。これにより、端子列ブロック４８を介した妨害などは、さらに起こり難くできる。
【００２９】
また、局部発振回路３１は発振コイル（インダクタの一例として用いた。図示なし）とコンデンサとの並列共振回路を含んでいる。ここで、発振コイルで発生する磁界はコイルの軸線方向となるので、この磁界と仕切り４１ｂとを交差させないことが望ましい。特にコイルは、コイル軸線と仕切り４１ｂとの交差は、発振回路ブロック４６外となるように配置すると良い。そこで本実施の形態では、コイルの軸線と仕切り４１ｂとは、略平行となるような角度で配置している。これにより、発振コイルで生じた発振信号が直接端子列ブロック４８へ漏洩しにくくなるので、発振信号による妨害が起こりにくくなる。
【００３０】
さらに、本実施の形態では発振コイルは枠体２２の横側面４４ｂ側の近傍に配置している。このようにすれば、発振コイルと端子列体３６ａとの空間距離が大きくできるので、さらに発振コイルで生じた発振信号が直接端子列ブロック４８へ漏洩しにくくなる。従って、発振信号による妨害が起こりにくくなる。
【００３１】
さらにまた本実施の形態において、受信回路２５のグランドを取るために、枠体２２とプリント基板２６との間の接続は枠体２２に設けられた挿入部６１をプリント基板２６に設けられた孔に挿通し、はんだ付けすることで行われる。ここで、枠体２２の横側面４４ａにおいて、挿入部６１を設ける位置は、グランド端子４９と近接させた位置に設ける。これによりさらに、擬似シールドケースとしてのシールド効果が大きくなり、発振コイルで生じた発振信号が直接端子列ブロック４８へ漏洩しにくくなるので、発振信号による妨害が起こりにくくなる。
【００３２】
また、本実施の形態ではプリント基板２６に多層基板を用い、その内層をグランド層としている。これによりプリント基板２６の表裏に形成された各回路間での信号の漏洩を少なくできるので、妨害が起こりにくくなる。
【００３３】
それに加えて、電子チューナ２１内部で発生した熱をグランド層によって効果的に伝導させて、電子チューナ２１外部へ放熱することができるので、部品の発熱などによる局部発振回路３１の発信周波数が変動し難くなる。
【００３４】
本実施の形態では、第一の混合器３２と、局部発振回路３１のうち、発振用コイルとコンデンサとの並列共振器以外の回路と、ＰＬＬ回路３４とはひとつの集積回路５０内に集積化されている。また第二の混合器３３は、集積回路５０とは別の集積回路５１内に集積化されている。ここで小型の電子チューナ２１を実現するために、これらの集積回路５０、５１の集積化は大きい。つまり高集積化によってさらに発熱量が大きくなる。
【００３５】
そこで集積回路５０、５１のグランド端子４９とグランド層とを、グランド端子４９の近傍に設けたスルーホールによって接続する。さらに、仕切り４１ｄの端部から延在して形成された脚５２は、プリント基板２６の孔に挿通されて、はんだ付けされることで、仕切り４１ｄとグランド層とを接続する。これにより、集積回路５０、５１で発生した熱は、素早く枠体２２へ伝導されて、放熱される。従って、局部発振回路３１の発信周波数などのズレを小さくできる。
【００３６】
なおこの場合、脚５２は集積回路５０と集積回路５１との間に設けると、双方の集積回路５０、５１からの熱を効果的に放熱させることが可能となる。また、このカバー２３から当接爪９３を切起こして、脚５２の先端に当接させるとさらに効果的に放熱できる。
【００３７】
ここで、発振回路の異常発振を防ぐためには、局部発振回路３１のグランドをしっかりと接地することが重要である。そこで本実施の形態では、脚５２を発振コイルの近くに配置する。これにより局部発振回路３１は安定した発振ができる。
【００３８】
さらに、本実施の形態における枠体２２には、切り欠き部６２を設ける。そしてプリント基板２６の凸部９４に設けられた孔に、この切り欠き部６２に設けられた挿入部６１が挿入されて、はんだ６３で接続される。ここで切り欠き部６２の端部６４とプリント基板２６の下面６５との間には隙間６６を設けることが重要である。このように隙間６６を設けることで、温度変化によるプリント基板の熱伸縮で発生するはんだの熱ストレスを小さくできる。従って温度変化などによっても、挿入部６１においてはんだクラックなどが発生し難くなる。これにより、たとえ自動車のような温度変化の激しい機器に用いる電子チューナにおいても、長期間安定してグランドをとることができるので、漏洩や妨害に対し長期信頼性の良好な電子チューナ２１を実現できる。
【００３９】
さらに、隙間６６の一方端には、プリント基板２６の下面６５側を受ける受け部６７が形成される。そしてこの受け部６７から連続して、プリント基板２６の上面側より突出させた固定爪６８が形成されている。この固定爪６８は、凸部９４側へ折り曲げられることで、固定爪６８と受け部６７との間で凸部９４を挟み込むようにして、プリント基板２６が枠体２２内に固定される。これによりプリント基板２６は受け部６７と固定爪６８との間に確実に固定されるので、プリント基板２６の伸縮を小さくできる。
【００４０】
また、受け部６７が固定爪６８と連続して形成されているので、凸部９４は、固定爪６８が折り曲げられたときに、固定爪６８の直下で挟まれることとなる。これにより、固定爪６８の折り曲げ部分でプリント基板２６の沈み込みが発生し難くなる。従って、プリント基板２６のたわみが小さくなるので、このプリント基板２６とこのプリント基板２６に装着される電子部品との間を接続するはんだなどに加わる応力を小さくでき、この温度変動などによるはんだクラックは発生し難くなる。
【００４１】
さらに、受け部６７や固定爪６８は隙間６６から連続して形成されている。このようにすることで、挿入部６１と固定爪６８を加工するために設ける切り欠き部６２を共用することができる。従って、切り欠き部６２によって形成される枠体２２の孔を小さくできるので、受信回路２５からの信号の漏洩や外部回路からの妨害の進入を小さくできる。
【００４２】
加えて、プリント基板２６と枠体２２との接続箇所と、プリント基板２６と枠体２２との位置を別々とすることで、凸部９４の下面６５側に隙間６６を形成できることとなるので、特にプリント基板２６の厚み方向に対する伸縮ではんだに応力が加わり難くなる。
【産業上の利用可能性】
【００４３】
本発明にかかる高周波受信装置は、集積回路の発熱などによっても発振回路の発信周波数の変動が小さいという効果を有し、自動車などのように温度環境の厳しいテレビ放送用の電子チューナなどに用いると有用である。
【図面の簡単な説明】
【００４４】
【図１】本発明の一実施の形態における電子チューナの回路ブロックの配置図
【図２】同、電子チューナの側面図
【図３】同、電子チューナが搭載された電子機器の上面図
【図４】従来の電子チューナの回路ブロックの配置図
【符号の説明】
【００４５】
２２  枠体
２３  カバー
２４  シールドケース
２６  基板
３１  局部発振回路
３６ａ  端子列体
４１ａ、４１ｃ、４１ｄ  仕切り板
４２  入力回路ブロック
４５  段間フィルタブロック
４６  発振回路ブロック
４７  ＩＦ回路ブロック
５０  集積回路
５２  脚
【図１】
2007028129.tif 000003
【図２】
2007028129.tif 000004
【図３】
2007028129.tif 000005
【図４】
2007028129.tif 000006