(57)【要約】【課題】層間導通部を高精度で容易に形成することが可能な多層プリント配線板の製造方法を提供する。【解決手段】レジストパターン形成工程および層間穴形成工程で用いるレーザー光は、ビームの中央部（レーザー光分布ＬＢ１）が金属層２２および層間絶縁樹脂層２１に対する層間穴加工に適したレーザー光発生条件に設定してあり、ビームの中央部を同軸状に囲むビームの周縁部（レーザー光分布ＬＢ２）がメッキレジスト３０を除去するのに適したレーザー光発生条件に設定してあり、レジストパターン形成工程および層間穴形成工程を単一工程として処理することができる。【選択図】図５
2007311642.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
コア配線板を準備するコア配線板準備工程と、前記コア配線板に層間絶縁樹脂層を介して金属層を積層する金属層形成工程と、前記金属層の表面にメッキレジストを形成するメッキレジスト形成工程と、レーザー光により前記メッキレジストをパターニング除去してレジストパターンを形成するレジストパターン形成工程と、前記金属層および前記層間絶縁層を貫通する層間穴をレーザー光により前記レジストパターンに対応させて形成する層間穴形成工程と、前記層間穴および前記メッキレジストがパターニング除去された部分にメッキを施して層間導通部を形成する層間導通部形成工程と、前記レジストパターンおよび前記レジストパターンが覆っていた前記金属層を除去して層間導通部を分離する層間導通部分離工程とを備える多層プリント配線板の製造方法であって、
前記レジストパターン形成工程と前記層間穴形成工程とは、前記レーザー光を発生するレーザー加工機に対する前記コア配線板の位置関係を維持した状態で行なわれること
を特徴とする多層プリント配線板の製造方法。
【請求項２】
コア配線板を準備するコア配線板準備工程と、前記コア配線板に層間絶縁樹脂層を積層する層間絶縁樹脂層形成工程と、前記層間絶縁樹脂層の表面にメッキレジストを形成するメッキレジスト形成工程と、レーザー光により前記メッキレジストをパターニング除去してレジストパターンを形成するレジストパターン形成工程と、前記層間絶縁層を貫通する層間穴をレーザー光により前記レジストパターンに対応させて形成する層間穴形成工程と、前記層間穴および前記メッキレジストがパターニング除去された部分にメッキを施して層間導通部を形成する層間導通部形成工程と、前記レジストパターンを除去するレジストパターン除去工程とを備える多層プリント配線板の製造方法であって、
前記レジストパターン形成工程と前記層間穴形成工程とは、前記レーザー光を発生するレーザー加工機に対する前記コア配線板の位置関係を維持した状態で行なわれること
を特徴とする多層プリント配線板の製造方法。
【請求項３】
前記層間導通部形成工程で、配線パターンを形成することを特徴とする請求項１または請求項２に記載の多層プリント配線板の製造方法。
【請求項４】
コア配線板を準備するコア配線板準備工程と、前記コア配線板に層間絶縁樹脂層を介して金属層を積層する金属層形成工程と、前記金属層の表面にメッキレジストを形成するメッキレジスト形成工程と、レーザー光により前記メッキレジストをパターニング除去してレジストパターンを形成するレジストパターン形成工程と、前記金属層および前記層間絶縁層を貫通する層間穴をレーザー光により前記レジストパターンに対応させて形成する層間穴形成工程と、前記層間穴および前記メッキレジストがパターニング除去された部分にメッキを施して層間導通部を形成する層間導通部形成工程と、前記レジストパターンを除去するレジストパターン除去工程と、前記レジストパターン除去工程の後、形成する回路パターンの逆パターンを有する逆パターンメッキレジストを形成する逆パターンメッキレジスト形成工程と、前記逆パターンメッキレジストをマスクとして前記金属層に対してメッキを施して配線パターンを形成する配線パターン形成工程と、前記逆パターンメッキレジストを除去する逆パターンメッキレジスト除去工程と、前記逆パターンメッキレジストが覆っていた前記金属層を除去する金属層除去工程とを備える多層プリント配線板の製造方法であって、
前記レジストパターン形成工程と前記層間穴形成工程とは、前記レーザー光を発生するレーザー加工機に対する前記コア配線板の位置関係を維持した状態で行なわれること
を特徴とする多層プリント配線板の製造方法。
【請求項５】
コア配線板を準備するコア配線板準備工程と、前記コア配線板に層間絶縁樹脂層を積層する層間絶縁樹脂層形成工程と、前記層間絶縁樹脂層の表面にメッキレジストを形成するメッキレジスト形成工程と、レーザー光により前記メッキレジストをパターニング除去してレジストパターンを形成するレジストパターン形成工程と、前記層間絶縁層を貫通する層間穴をレーザー光により前記レジストパターンに対応させて形成する層間穴形成工程と、前記層間穴および前記メッキレジストがパターニング除去された部分にメッキを施して層間導通部を形成する層間導通部形成工程と、前記レジストパターンを除去するレジストパターン除去工程と、前記レジストパターン除去工程の後、形成する回路パターンの逆パターンを有する逆パターンメッキレジストを形成する逆パターンメッキレジスト形成工程と、前記逆パターンメッキレジストをマスクとして前記金属層に対してメッキを施して配線パターンを形成する配線パターン形成工程と、前記逆パターンメッキレジストを除去する逆パターンメッキレジスト除去工程と、前記逆パターンメッキレジストが覆っていた前記金属層を除去する金属層除去工程とを備える多層プリント配線板の製造方法であって、
前記レジストパターン形成工程と前記層間穴形成工程とは、前記レーザー光を発生するレーザー加工機に対する前記コア配線板の位置関係を維持した状態で行なわれること
を特徴とする多層プリント配線板の製造方法。
【請求項６】
前記金属層は、厚さが１〜５μｍの銅箔あるいはニッケル箔であることを特徴とする請求項１または請求項４に記載の多層プリント配線板の製造方法。
【請求項７】
前記メッキレジストは非感光性樹脂であり、レーザー光を照射して必要な形状を形成できる構成としてあることを特徴とする請求項１ないし請求項６のいずれか一つに記載の多層プリント配線板の製造方法。
【請求項８】
前記メッキレジストは感光性樹脂であり、レーザー光を照射して必要な形状を形成できる構成としてあることを特徴とする請求項１ないし請求項６のいずれか一つに記載の多層プリント配線板の製造方法。
【請求項９】
前記メッキレジストは、耐メッキ層として機能する内層レジストと、レーザー光から前記内層レジストを保護する保護層として機能する外層レジストとの２層構造としてあり、前記レジストパターン形成工程後、前記下地導電層形成工程前に外層レジストを除去する外層レジスト除去工程を備えることを特徴とする請求項７または請求項８に記載の多層プリント配線板の製造方法。
【請求項１０】
前記内層レジストは感光性であり、前記外層レジストは非感光性であり、レーザー光の照射によって前記内層レジストのみが必要な形状を形成できる構成としてあることを特徴とする請求項９に記載の多層プリント配線板の製造方法。
【請求項１１】
前記レジストパターン形成工程および前記層間穴形成工程で用いるレーザー光は、ビームの中央部が前記金属層および前記層間絶縁樹脂層に対する層間穴を形成するのに適したレーザー光発生条件に設定してあり、前記中央部を同軸状に囲むビームの周縁部が前記メッキレジストを除去するのに適したレーザー光発生条件に設定してあり、前記レジストパターン形成工程および前記層間穴形成工程は、単一の走査工程として処理することを特徴とする請求項１または請求項４に記載の多層プリント配線板の製造方法。
【請求項１２】
前記レジストパターン形成工程および前記層間穴形成工程で用いるレーザー光は、前記金属層、前記層間絶縁樹脂層、または前記メッキレジストに対するそれぞれの加工に適したビームとなるようにレーザー光発生条件を設定してあり、前記コア配線板の面方向と同方向にそれぞれ走査されることを特徴とする請求項１ないし請求項５のいずれか一つに記載の多層プリント配線板の製造方法。
【請求項１３】
前記金属層、前記層間絶縁樹脂層、または前記メッキレジストの内いずれか２つに対する加工を単一の走査で行なうようにレーザー光発生条件を設定してあることを特徴とする請求項１２に記載の多層プリント配線板の製造方法。
【請求項１４】
前記層間穴形成工程で、レーザー光により層間穴に対するデスミアを行なうことを特徴とする請求項１ないし請求項１３のいずれか一つに記載の多層プリント配線板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、多層プリント配線板が備えるコア配線部に対して層間導通部を形成する多層プリント配線板の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
電子機器の高性能化、高機能化、小型化などに対応するため、電子機器などに適用されるプリント配線板は、多層化、微細化が進んでいる。特に最近では、比較的高い配線密度を要求される多層プリント配線板が要求されている。
【０００３】
このような要求に対応する製造方法の１つとして、ビルドアップ法が知られている。以下に、ビルドアップ法により４層構造とした従来例に係る多層プリント配線板の製造方法を図１７ないし図２２に基づいて示す。
【０００４】
図１７は、従来例に係る多層プリント配線板を製造するコア配線板準備工程で準備したコア配線板の概略断面を示す断面図である。
【０００５】
コア配線板１１０は、コア絶縁層１１２と、コア絶縁層１１２の両面に形成されたコア配線パターン層１１３とを備える。コア配線板１１０は、完成状態での多層プリント配線板１０１（図２２参照。）の内層部分となる。コア配線パターン層１１３は、コア絶縁層１１２の両面に形成された場合を示す。
【０００６】
コア絶縁層１１２は、ガラスエポキシ樹脂板で構成され、コア配線パターン層１１３は、導電材料としての銅箔を適宜パターニングして形成される。コア絶縁層１１２は、コア絶縁層１１２の両面相互間を導通するための貫通孔１１２ｔを備える。また、コア配線パターン層１１３は、積層される次の導体層への導通を取るビアホール用のビアランド１１３ａ、貫通孔１１２ｔへの導通領域となるコア貫通孔ランド１１３ｂ、コア配線パターン１１３ｃ、貫通孔１１２ｔに形成されたコア貫通導体層１１３ｄを備える。
【０００７】
コア配線板１１０は、両面銅貼り積層板を使い、通常のプリント配線板加工方法、すなわち、貫通孔加工、パネルメッキ、エッチングを経て、両面に内層回路パターン（コア配線パターン１１３ｃ）、外層との接続を行なうビアランド（ビアランド１１３ａ）、コア配線板１１０の両面に形成された内層回路パターン同士を接続するインナービア（コア貫通導体層１１３ｄ）を貫通孔１１２ｔに形成したものである。
【０００８】
図１８は、従来例に係る多層プリント配線板の製造工程での概略断面であり、コア配線板準備工程で準備したコア配線板に金属層形成工程で層間絶縁層を介して金属層を形成した状態の概略断面を示す断面図である。
【０００９】
コア配線板１１０の表面に、層間絶縁樹脂層１２１を介して金属層１２２を形成する。例えば、半硬化エポキシ樹脂の片面に数μｍの厚みの銅箔を積層接着した材料を加熱加圧して積層部１２０（層間絶縁樹脂層１２１、金属層１２２）を形成する。以下において、工程途中のものも含めて多層プリント配線板１０１として示す。
【００１０】
図１９は、従来例に係る多層プリント配線板の製造工程での概略断面であり、金属層形成工程で形成した金属層に、ビアホール形成工程でビアホールを形成した状態を示す断面図である。
【００１１】
なお、理解を容易にするために、図１７、図１８で示した、ビアランド１１３ａ、コア配線パターン１１３ｃが含まれる部分を拡大して示し、コア配線板１１０の一面側のみを多層プリント配線板１０１として示している。
【００１２】
レーザー光によって、積層部１２０の金属層１２２と層間絶縁樹脂層１２１に層間穴を形成しコアビアホール１２１ｈとする。レーザー加工により、ビアホール１２１ｈの底には、コア配線板１１０の表面に予め形成しておいたビアランド１１３ａが露出した状態となる。
【００１３】
図２０は、従来例に係る多層プリント配線板の製造工程での概略断面であり、レジストパターン形成工程でレジストパターンを形成した状態を示す断面図である。
【００１４】
ビアホール１２１ｈを形成した後、適切なデスミア処理、表面処理、触媒処理、無電解メッキを行い、ビアホール１２１ｈの内壁に下地導電層１２２ａを形成する。
【００１５】
その後、金属層１２２の表面にメッキレジスト１３０を形成し、フォトマスクなどを適用して露光、現像などのフォトリソグラフィ技術により、形成する層間導通部１３６および配線パターン１３７（図２１参照。）の逆パターンを有する逆パターンレジスト１３１を形成する。
【００１６】
図２１は、従来例に係る多層プリント配線板の製造工程での概略断面であり、配線パターンおよび層間導通部を形成した状態を示す断面図である。
【００１７】
形成した逆パターンレジスト１３１をマスク（露出した金属層１２２を電極）として、電解メッキを施すことにより層間導通部１３６、配線パターン１３７を形成する。
【００１８】
図２２は、従来例に係る多層プリント配線板の製造工程での概略断面であり、配線パターンおよび層間導通部を金属層から分離した状態を示す断面図である。
【００１９】
層間導通部１３６、配線パターン１３７を形成した後、逆レジストパターン１３１を除去する。最後に、逆レジストパターン１３１が覆っていた金属層１２２をエッチング除去して、金属層１２２で連通していた層間導通部１３６、配線パターン１３７を分離し、機能可能な状態とすることにより多層プリント配線板１０１を完成させる。
【００２０】
なお、多層プリント配線板１０１の配線パターン形成方法として、層間絶縁樹脂層１２１をコア配線板１１０に積層する際に表層に金属層１２２を設けない方法もある。この方法には、２種類の方法がある。
【００２１】
１つは、積層した層間絶縁樹脂層１２１に層間穴（ビアホール１２１ｈ）を加工した後、全面に金属層を無電解メッキなどで形成し、その後、上述したように逆パターンレジスト１３１を形成し、逆パターンレジスト１３１をマスクとして電解メッキを施すことにより層間導通部１３６、配線パターン１３７を形成する方法で、セミアディティブ法のバリエーションである。
【００２２】
他の１つは、層間穴（ビアホール１２１ｈ）を加工した後、層間絶縁樹脂層１２１の表面にメッキレジスト（逆パターンレジスト１３１）を形成し、層間導通部１３６、配線パターン１３７を直接形成するアディティブ法である。
【００２３】
従来の多層プリント配線板の製造工程において、配線パターンの高密度化・高精細化傾向が進むとともに、各層の加工における層間位置合わせ精度が大きな問題となってきた。すなわち、各層に配置された信号線などを層間で接続する貫通孔やビアホールを形成する際に、貫通孔やビアホールは精度良く正しい位置に、ターゲットとなる各層の信号線や接続ランドを射抜かなければならないが、配線の高密度化・高精細化により許容される位置ズレ誤差は、どんどん減少しており、今では、十数μｍを争う状況となっている。
【００２４】
一方、プリント配線板を構成する素材は、エポキシやポリイミドといった樹脂、あるいはこれらをガラスなどの繊維で強化した繊維強化樹脂をベースに、銅箔などを積層接着したもので構成され、温度や湿度の影響によって、その物理的な寸法は変化しやすいものである。
【００２５】
さらに、プリント配線板の加工は、エッチング液やメッキ液、あるいは、水洗といった湿潤工程やその乾燥、あるいは、樹脂の硬化や接着といった加熱工程、さらには、各種工程の前処理における物理研磨工程、表面の銅箔エッチング除去に伴う応力緩和、貫通孔やビアホールの層間穴開けによる強化繊維の切断など、材料寸法を狂わせ、歪ませる工程が非常に多い。
【００２６】
例えば、従来例でも解る様に、内層コア（コア配線板）を形成した上に層間絶縁樹脂層を加熱加圧により接着して積層すれば、この時点で、積層後の寸法は、内層コアのパターンを形成した際とは大きく異なってしまっている。
【００２７】
さらには、材料の製造上、加工上の問題から、１つの材料、例えば、内層コアは、同じ材料、同じロット、同じ加工条件であっても、１枚１枚寸法や歪み状況が違ってしまうのが現実である。
【００２８】
このように、１つ１つの工程を経る毎に、材料そのものの寸法が変わってゆく中で、都度、加工ガイドを形成し、それを基準に物理的に加工マスクをアライメントして、加工を行なう現在の手法では、位置ズレを低減することができないという問題があった。
【００２９】
このような問題に対し、例えば、外層のパターン加工を行なう際に内層パターン基準で行なう方法（例えば、特許文献１参照。）や、ビアホール（層間穴）加工時にパターン形成用のガイドを同時に形成し、相対的位置ズレを減らす方法（例えば、特許文献２参照。）、貫通孔（層間穴）とビアホール（層間穴）開けを同時に行い相互の位置関係を確保する方法（例えば、特許文献３参照。）などが提案されている。
【特許文献１】特開２００２−１８５１４９号公報
【特許文献２】特開２０００−１７４４３４号公報
【特許文献３】特開２００１−２４４６０５号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００３０】
しかし、これら従来技術は、個々にはそれなりの効果があるものの、必ず、寸法変化した材料に対し、ガイドを使って位置合わせを行なうことから、あるいは、寸法や位置の補正が平均的なものにならざるを得ないことから、必ず一定量の誤差が残り、ビアズレ問題を根本的に解決するには至っていないのが現状である。
【００３１】
ここで、位置合わせや寸法補正上、最も厳しい精度を要求する工程を考慮すると、ビアランドとビアホール（層間穴）の関係である。例えば、ビアランド径０．１５ｍｍに対し、ビア層間穴径が０．７５ｍｍとすると、その相対位置ズレの計算上の許容値は、３７．５μｍであり、実質的なランド残りシロを考慮すると、３５μｍにも満たないこととなる。
【００３２】
一方で、このランド径設計値で、例えば、ビアランドに接続するパターン幅が０．０７５ｍｍとすると、ランドとパターンの相対的位置ズレ許容値は、約７５μｍであり、実質電気的接続があれば良いレベルであれば、さらに許容値が大きく取れる状況がある。
【００３３】
従来提案されている改善方法では、（１）ビアホール（層間穴：層間穴形成工程）とビアランド（レジストパターン形成工程）の位置関係といったもっとも厳しい条件の下で、加工マスクの位置合わせ作業を行っていること、（２）ビアホール形成工程（層間穴形成工程）とビアランド形成工程（レジストパターン形成工程）は別工程であり、その間に材料の寸法変化をきたす処理工程が入っていたり、少なくとも、再度加工装置に加工ワークをセットし直す工程が介在しており、加工原点を再設定する必要があること、という問題がある。
【００３４】
本発明は、このような状況に鑑みてなされたものであり、従来の加工プロセスを再編し、もっとも厳しい精度が要求される２つの加工プロセス（層間穴形成工程およびレジストパターン形成工程）を一度の位置合わせで行なえるように加工プロセスの組合せを変更することにより、層間穴の加工位置に対応する層間導通部の形成位置を精度良く位置合わせし、層間導通部を高精度で容易に形成することが可能な多層プリント配線板の製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００３５】
本発明に係る多層プリント配線板の製造方法は、コア配線板を準備するコア配線板準備工程と、前記コア配線板に層間絶縁樹脂層を介して金属層を積層する金属層形成工程と、前記金属層の表面にメッキレジストを形成するメッキレジスト形成工程と、レーザー光により前記メッキレジストをパターニング除去してレジストパターンを形成するレジストパターン形成工程と、前記金属層および前記層間絶縁層を貫通する層間穴をレーザー光により前記レジストパターンに対応させて形成する層間穴形成工程と、前記層間穴および前記メッキレジストがパターニング除去された部分にメッキを施して層間導通部を形成する層間導通部形成工程と、前記レジストパターンおよび前記レジストパターンが覆っていた前記金属層を除去して層間導通部を分離する層間導通部分離工程とを備える多層プリント配線板の製造方法であって、前記レジストパターン形成工程と前記層間穴形成工程とは、前記レーザー光を発生するレーザー加工機に対する前記コア配線板の位置関係を維持した状態で行なわれることを特徴とする。
【００３６】
この構成により、レジストパターン形成工程および層間穴形成工程について、加工原点の再設定や加工ワークの設置のやり直しを行なう必要がなくなり、両工程間での位置ズレを生じる恐れが全くないことから、層間穴（ビアホール／貫通孔）と層間導通部（ビアランド／貫通孔ランド）との間での位置精度を極めて高く形成することが可能となり、多層プリント配線板の配線の高精度化、微細化が可能となる。
【００３７】
また、本発明に係る多層プリント配線板の製造方法は、コア配線板を準備するコア配線板準備工程と、前記コア配線板に層間絶縁樹脂層を積層する層間絶縁樹脂層形成工程と、前記層間絶縁樹脂層の表面にメッキレジストを形成するメッキレジスト形成工程と、レーザー光により前記メッキレジストをパターニング除去してレジストパターンを形成するレジストパターン形成工程と、前記層間絶縁層を貫通する層間穴をレーザー光により前記レジストパターンに対応させて形成する層間穴形成工程と、前記層間穴および前記メッキレジストがパターニング除去された部分にメッキを施して層間導通部を形成する層間導通部形成工程と、前記レジストパターンを除去するレジストパターン除去工程とを備える多層プリント配線板の製造方法であって、前記レジストパターン形成工程と前記層間穴形成工程とは、前記レーザー光を発生するレーザー加工機に対する前記コア配線板の位置関係を維持した状態で行なわれることを特徴とする。
【００３８】
この構成により、レジストパターン形成工程および層間穴形成工程について、加工原点の再設定や加工ワークの設置のやり直しを行なう必要がなくなり、両工程間での位置ズレを生じる恐れが全くないことから、層間穴（ビアホール／貫通孔）と層間導通部（ビアランド／貫通孔ランド）との間での位置精度を極めて高く形成することが可能となり、多層プリント配線板の配線の高精度化、微細化が可能となる。
【００３９】
また、本発明に係る多層プリント配線板の製造方法では、前記層間導通部形成工程で、配線パターンを形成することを特徴とする。
【００４０】
この構成により、層間導通部と同時に配線パターンを形成することから、製造工程を簡略化することができる。
【００４１】
また、本発明に係る多層プリント配線板の製造方法は、コア配線板を準備するコア配線板準備工程と、前記コア配線板に層間絶縁樹脂層を介して金属層を積層する金属層形成工程と、前記金属層の表面にメッキレジストを形成するメッキレジスト形成工程と、レーザー光により前記メッキレジストをパターニング除去してレジストパターンを形成するレジストパターン形成工程と、前記金属層および前記層間絶縁層を貫通する層間穴をレーザー光により前記レジストパターンに対応させて形成する層間穴形成工程と、前記層間穴および前記メッキレジストがパターニング除去された部分にメッキを施して層間導通部を形成する層間導通部形成工程と、前記レジストパターンを除去するレジストパターン除去工程と、前記レジストパターン除去工程の後、形成する回路パターンの逆パターンを有する逆パターンメッキレジストを形成する逆パターンメッキレジスト形成工程と、前記逆パターンメッキレジストをマスクとして前記金属層に対してメッキを施して配線パターンを形成する配線パターン形成工程と、前記逆パターンメッキレジストを除去する逆パターンメッキレジスト除去工程と、前記逆パターンメッキレジストが覆っていた前記金属層を除去する金属層除去工程とを備える多層プリント配線板の製造方法であって、前記レジストパターン形成工程と前記層間穴形成工程とは、前記レーザー光を発生するレーザー加工機に対する前記コア配線板の位置関係を維持した状態で行なわれることを特徴とする。
【００４２】
この構成により、レジストパターン形成工程および層間穴形成工程について、加工原点の再設定や加工ワークの設置のやり直しを行なう必要がなくなり、両工程間での位置ズレを生じる恐れが全くなく、層間穴（ビアホール／貫通孔）と層間導通部（ビアランド／貫通孔ランド）との間での位置精度を極めて高く形成することが可能となり、多層プリント配線板の配線の高精度化、微細化が可能となる。また、層間導通部と配線パターンとを別工程で形成することから、それぞれの仕様に適した加工が可能となり、多層プリント配線板の配線パターンの微細化と高精度化が可能となる。
【００４３】
また、本発明に係る多層プリント配線板の製造方法は、コア配線板を準備するコア配線板準備工程と、前記コア配線板に層間絶縁樹脂層を積層する層間絶縁樹脂層形成工程と、前記層間絶縁樹脂層の表面にメッキレジストを形成するメッキレジスト形成工程と、レーザー光により前記メッキレジストをパターニング除去してレジストパターンを形成するレジストパターン形成工程と、前記層間絶縁層を貫通する層間穴をレーザー光により前記レジストパターンに対応させて形成する層間穴形成工程と、前記層間穴および前記メッキレジストがパターニング除去された部分にメッキを施して層間導通部を形成する層間導通部形成工程と、前記レジストパターンを除去するレジストパターン除去工程と、前記レジストパターン除去工程の後、形成する回路パターンの逆パターンを有する逆パターンメッキレジストを形成する逆パターンメッキレジスト形成工程と、前記逆パターンメッキレジストをマスクとして前記金属層に対してメッキを施して配線パターンを形成する配線パターン形成工程と、前記逆パターンメッキレジストを除去する逆パターンメッキレジスト除去工程と、前記逆パターンメッキレジストが覆っていた前記金属層を除去する金属層除去工程とを備える多層プリント配線板の製造方法であって、前記レジストパターン形成工程と前記層間穴形成工程とは、前記レーザー光を発生するレーザー加工機に対する前記コア配線板の位置関係を維持した状態で行なわれることを特徴とする。
【００４４】
この構成により、レジストパターン形成工程および層間穴形成工程について、加工原点の再設定や加工ワークの設置のやり直しを行なう必要がなくなり、両工程間での位置ズレを生じる恐れが全くなく、層間穴（ビアホール／貫通孔）と層間導通部（ビアランド／貫通孔ランド）との間での位置精度を極めて高く形成することが可能となり、多層プリント配線板の配線の高精度化、微細化が可能となる。また、層間導通部と配線パターンとを別工程で形成することから、それぞれの仕様に適した加工が可能となり、多層プリント配線板の配線パターンの微細化と高精度化が可能となる。
【００４５】
また、本発明に係る多層プリント配線板の製造方法では、前記金属層は、厚さが１〜５μｍの銅箔あるいはニッケル箔であることを特徴とする。
【００４６】
この構成により、後の工程でのメッキ加工が容易になることからメッキ工程を簡略化でき、後の工程で形成される配線パターンの導電性を補強することが可能となる。
【００４７】
また、本発明に係る多層プリント配線板の製造方法では、前記メッキレジストは非感光性樹脂であり、レーザー光を照射して必要な形状を形成できる構成としてあることを特徴とする。
【００４８】
この構成により、非感光性樹脂を適用してレーザー加工することが可能となり、加工容易性を確保することが可能となる。
【００４９】
また、本発明に係る多層プリント配線板の製造方法では、前記メッキレジストは感光性樹脂であり、レーザー光を照射して必要な形状を形成できる構成としてあることを特徴とする。
【００５０】
この構成により、感光性樹脂を適用してレーザー加工することが可能となり、加工容易性を確保することが可能となる。
【００５１】
また、本発明に係る多層プリント配線板の製造方法では、前記メッキレジストは、耐メッキ層として機能する内層レジストと、レーザー光から前記内層レジストを保護する保護層として機能する外層レジストとの２層構造としてあり、前記レジストパターン形成工程後、前記下地導電層形成工程前に外層レジストを除去する外層レジスト除去工程を備えることを特徴とする。
【００５２】
この構成により、内層レジストを外層レジストにより保護した状態でレジストパターンを形成し、内層レジストのみでレジストパターンを構成することから、高精度のレジストパターンとすることが可能となる。
【００５３】
また、本発明に係る多層プリント配線板の製造方法では、前記内層レジストは感光性であり、前記外層レジストは非感光性であり、レーザー光の照射によって前記内層レジストのみが必要な形状を形成できる構成としてあることを特徴とする。
【００５４】
この構成により、内層レジストのみでレジストパターンを構成することから、高精度のレジストパターンとすることが可能となる。
【００５５】
また、本発明に係る多層プリント配線板の製造方法では、前記レジストパターン形成工程および前記層間穴形成工程で用いるレーザー光は、ビームの中央部が前記金属層および前記層間絶縁樹脂層に対する層間穴を形成するのに適したレーザー光発生条件に設定してあり、前記中央部を同軸状に囲むビームの周縁部が前記メッキレジストを除去するのに適したレーザー光発生条件に設定してあり、前記レジストパターン形成工程および前記層間穴形成工程は、単一の走査工程として処理することを特徴とする。
【００５６】
この構成により、この構成により、レジストパターン形成工程および層間穴形成工程に対するコア配線板の設定を一度行なうだけで良いことから、コア配線板の位置合わせ精度を向上させ、位置合わせの手間を低減することが可能となる。また、ビアランド／貫通孔ランドに相当する箇所に対するメッキレジストの除去とビアホール／貫通孔に対応する層間穴の開口とを同一の走査で行なうことが可能となり、ビアホール／貫通孔（層間穴）とビアランド／貫通孔ランドとの位置合わせ精度を向上させ、多層プリント配線板の微細化を図ることが可能となる。
【００５７】
また、本発明に係る多層プリント配線板の製造方法では、前記レジストパターン形成工程および前記層間穴形成工程で用いるレーザー光は、前記金属層、前記層間絶縁樹脂層、または前記メッキレジストに対するそれぞれの加工に適したビームとなるようにレーザー光発生条件を設定してあり、前記コア配線板の面方向と同方向にそれぞれ走査されることを特徴とする。
【００５８】
この構成により、この構成により、加工対象に応じた最適なレーザー光発生条件での加工が可能となり、高精度で歩留まりの良い加工が可能となる。
【００５９】
また、本発明に係る多層プリント配線板の製造方法では、前記金属層、前記層間絶縁樹脂層、または前記メッキレジストの内いずれか２つに対する加工を単一の走査で行なうようにレーザー光発生条件を設定してあることを特徴とする。
【００６０】
この構成により、レーザー光の構成を簡略化することが可能となり、生産性が良く高精度で歩留まりの良い加工が可能となる。
【００６１】
また、本発明に係る多層プリント配線板の製造方法では、前記層間穴形成工程で、レーザー光により層間穴に対するデスミアを行なうことを特徴とする。
【００６２】
この構成により、レーザー加工でのレーザー光を活用できることから生産性の高い高精度のデスミアが可能となり、信頼性の高い層間導通部を形成することが可能となる。
【発明の効果】
【００６３】
本発明に係る多層プリント配線板の製造方法によれば、層間穴形成工程（ビアホール形成工程）とレジストパターン形成工程（ビアランドパターン形成工程）とをレーザー加工機への一度の設定（設置）で処理することから、これらの工程相互間では多層プリント配線板の位置合わせの再設定（加工原点の再設定）を行なう必要がなく、ビアホール形成と層間導通部形成（ビアランド形成）とは精度良く位置合わせして行なうことが可能となり、層間穴（ビアホール）形成工程と層間導通部（ビアランド）形成工程の間での位置ズレを生じることがないという効果を奏する。
【００６４】
つまり、ビアホール形成によるパターン（ビアホール位置）に対して層間導通部形成用のパターン（ビアランド位置）をレーザー加工機に一度設定した状態で同時的または連続的なレーザー加工工程として形成することから、ビアホールとビアランド（ビアランド用パターン）との間に位置ズレ（ビアズレ）を生じることがないという効果を奏する。
【００６５】
また、ビアランド形成と配線パターン形成工程を分けた場合でも、必要な加工マスク（配線パターン形成用マスク）の位置合わせは従来に比較して高い余裕度で行なうことが可能であり接続不良の発生を抑制することが可能となるという効果を奏する。
【発明を実施するための最良の形態】
【００６６】
以下、本発明の実施の形態を図面に基づいて説明する。
【００６７】
＜実施の形態１＞
図１〜図７に基づいて、本発明の実施の形態１に係る多層プリント配線板の製造方法を説明する。
【００６８】
図１は、本発明の実施の形態１に係る多層プリント配線板を製造するコア配線板準備工程で準備したコア配線板の概略断面を示す断面図である。
【００６９】
コア配線板１０は、コア絶縁層１２と、コア絶縁層１２の両面に形成されたコア配線パターン層１３とを備える。コア配線板１０は、完成状態での多層プリント配線板１（図７参照。）の内層部分となる。コア配線パターン層１３は、コア絶縁層１２の両面に形成された場合を示すが、コア絶縁層１２の少なくとも一方の表面に形成してあれば良い。
【００７０】
コア絶縁層１２は、例えばガラスエポキシ樹脂板で構成され、コア配線パターン層１３は、例えば導電材料としての銅箔を適宜パターニングして形成される。コア絶縁層１２は、例えばコア絶縁層１２の両面相互間を導通するための貫通孔１２ｔを備える。また、コア配線パターン層１３は、例えば積層される次の導体層への導通を取るビアホール用のビアランド１３ａ、貫通孔１２ｔへの導通領域となるコア貫通孔ランド１３ｂ、コア配線パターン１３ｃ、貫通孔１２ｔに形成されたコア貫通導体層１３ｄを備える構成として示しているが、これに限るものではない。
【００７１】
なお、同図で示すコア配線板１０自体が、本発明に係る製造方法、あるいは、その他の方法で、既に多層化されていても良い。
【００７２】
また、コア配線板１０の製造方法は、本発明とは直接関係しないので、詳細は説明しない。例えば、市販の両面配線板材料を用いて、貫通孔層間穴開け、パネルメッキ、パターン形成を行なう方法が最も一般的であるが、これに限定される訳ではなく、金属層（銅箔）を持たない樹脂板にメッキを行なうアディティブ法、あるいは、金属層（銅箔）と樹脂板との混合形態であるセミアディティブ法でも良い。
【００７３】
また、コア配線板１０の製造に際しては、現在知られているあらゆる加工方法、例えば、貫通孔（層間穴）の開口をレーザーで行なう加工方法、エッチングレジストに電着樹脂を利用する加工方法などが適用可能である。構成材料についても、同様に制限はない。
【００７４】
上述したとおりのコア配線板１０を、本発明に係る多層プリント配線板１の製造方法の出発部材として準備する（コア配線板準備工程）。
【００７５】
図２は、本発明の実施の形態１に係る多層プリント配線板の製造工程での概略断面であり、コア配線板準備工程で準備したコア配線板に金属層形成工程で層間絶縁層を介して金属層を形成した状態の概略断面を示す断面図である。
【００７６】
コア配線板１０の少なくとも片面（少なくともコア配線パターン層１３ｃが形成されている面）に、層間絶縁樹脂層２１を介して金属層２２を積層（形成）する（金属層形成工程）。層間絶縁樹脂層２１および金属層２２により積層部２０が構成される。積層部２０（層間絶縁樹脂層２１および金属層２２）をコア配線板１０のどちらの面に形成するか、あるいは、両面に形成するかは、多層プリント配線板１（以下において、工程途中のものも含めて多層プリント配線板１という。）の仕様により決定される。
【００７７】
同図では、コア配線板１０の両面に積層部２０を形成した場合を示す。本実施の形態では、層間絶縁樹脂層２１としての半硬化エポキシ樹脂シートに金属層２２としての１〜３μｍ程度の銅箔を積層した市販材料を用い、これを加熱加圧してコア配線板１０に積層接着した。つまり、金属層２２は、薄く形成され、金属箔の状態としてあることが好ましい。また、銅箔の他に銅箔と同等の特性を有するニッケル箔とすることも可能である。なお、金属箔の厚さは約１〜５μｍとすることが加工容易性、強度、導電性などの観点から好ましい。金属層２２を予め形成することにより、後の工程でのメッキ加工が容易になり、メッキ工程を簡略化することができる。また、後の工程で形成される層間導通部３６、配線パターン３７の導電性を補強することが可能となる（図６、図７参照。）。
【００７８】
なお、層間絶縁樹脂層２１と金属層２２をそれぞれ個別に積層して形成することも可能であり、また、層間絶縁樹脂層２１を積層した後、メッキなどにより金属２２層を形成することも可能である。
【００７９】
図３は、本発明の実施の形態１に係る多層プリント配線板の製造工程での概略断面であり、金属層形成工程で形成した金属層に、メッキレジスト形成工程でメッキレジストを形成した状態を示す断面図である。
【００８０】
なお、理解を容易にするために、図１、図２で示した、ビアランド１３ａ、コア配線パターン１３ｃを含む領域を拡大して示し、コア配線板１０の一面側のみを多層プリント配線板１として示している。図示しない他の面側でも同様の処理を施して４層の多層プリント配線板１とすることが可能である。また、さらに積層を繰り返すことにより、６層、８層とさらに層数の多い多層プリント配線板１とすることも可能である。
【００８１】
積層部２０（金属層２２）の表面（全表面）に樹脂層で構成されるメッキレジスト３０を形成する（メッキレジスト形成工程）。メッキレジスト３０は、市販されているアディティブプロセス用メッキレジストフィルムまたはセミアディティブプロセス用メッキレジストフィルムで良い。また、薄い粘着層をもつポリエステルフィルム、ポリエチレンフィルムなどをメッキレジスト３０として適用することも可能である。
【００８２】
メッキレジスト３０は、非感光性または感光性のいずれでも適用することが可能である。いずれでも適用可能とすることにより、加工容易性を確保することが可能となる。したがって、非感光性とした場合であっても、あるいは感光性とした場合であっても、後述するレーザー光（図５参照。）の照射によって所定の形状（レジストパターン３１。図４参照。）を形成することが可能な構成としてある。つまり、非感光性の場合はレーザー光でメッキレジスト３０を焼却して蒸発させることにより、感光性の場合はポジタイプとネガタイプを適宜使い分けることにより所定の形状を形成することが可能である。
【００８３】
図４は、本発明の実施の形態１に係る多層プリント配線板の製造工程での概略断面であり、レジストパターン形成工程でレジストパターンを形成し、層間穴形成工程で層間穴を形成した状態を示す断面図である。以下、基本的に図３に対応させた態様での多層プリント配線板１を示している。
【００８４】
図３で示したメッキレジスト３０を形成した多層プリント配線板１をレーザー加工機（不図示）にセット（位置決めおよび固定）し、レーザー光（不図示）によってレーザー加工することにより、メッキレジスト３０をパターニング除去してレジストパターン３１を形成する（レジストパターン形成工程）。
【００８５】
また、併せて、貫通孔（コア貫通孔ランド１３ｂに対応する貫通孔。ここでは不図示。）／ビアホール（ビアランド１３ａに対応するビアホール２１ｈ。）を含む層間穴の形成（開口）を、内層としてのコア配線板１０のコア配線パターン層１３（ビアランド１３ａ、コア貫通孔ランド１３ｂ）に対応させて行なう（層間穴形成工程）。
【００８６】
同図では、金属層２２および層間絶縁樹脂層２１を貫通する層間穴としてのビアホール２１ｈがレジストパターン３１に対応して内側に開口され、同時に、ビアホール２１ｈと同軸でビアランド１３ａに対応する部分のメッキレジスト３０が除去されて形成されたレジスト窓部３２（層間導通部３６のビアランドに対応）、および配線パターン３７（図６参照。）に対応する部分のメッキレジスト３０が除去されて形成された配線パターン用のレジスト窓部３３が形成されている。
【００８７】
この構成により、レジストパターン形成工程および層間穴形成工程について、レーザー加工機（不図示）に対する加工原点の再設定や加工ワーク（コア配線板１０、多層プリント配線板１）の設置のやり直しを行なう必要がなくなり、位置合わせの手間を低減することが可能となる。
【００８８】
また、レジストパターン形成工程および層間穴形成工程の両工程間での位置ズレを生じる恐れが全くなく、位置精度が極めて高い層間穴を形成することが可能となり、多層プリント配線板１の配線パターンの微細化、高精度化が可能となる。
【００８９】
なお、レーザー加工機に多層プリント配線板１（コア配線板１０）をセットするときの基準点をコア配線板１０（コア配線パターン層１３）により特定することが可能であり、ビアランド１３ａとの位置合わせを精度良く確保することが可能となる。また、さらに内層のパターンあるいは基準ガイド（多層プリント配線板１（コア配線板１０）に設けた基準ガイド）を基準点としても良い。
【００９０】
レジストパターン形成工程および層間穴形成工程は、レーザー光を発生するレーザー加工機に対するコア配線板１０の位置関係を維持した状態で単一のレーザー加工工程として行われる。つまり、レジストパターン形成工程および層間穴形成工程は、コア配線板１０（多層プリント配線板１）をレーザー加工機に一度セットした状態を維持して同時的にあるいは時系列的に行われる。
【００９１】
したがって、レジストパターン形成工程および層間穴形成工程は、レーザー加工としては、一度の設定で行われることから、加工原点の再設定や、加工ワーク（多層プリント配線板１）の設置をやり直す必要がなく、両工程での加工ワークの位置ズレを生じる恐れが全くなくなり、後の工程でのビアランドに対応するレジスト窓３２に対する位置精度が極めて高い層間穴（ビアホール２１ｈ）を形成することが可能となる。つまり、多層プリント配線板１の層間穴加工の高精度化および微細化、さらには多層プリント配線板１の配線の高精度化および微細化が可能となる。
【００９２】
なお、非感光性または感光性のいずれとする場合でも、メッキレジスト３０は、耐メッキ層として機能する内層レジスト（不図示）と、レーザー光から内層レジストを保護する保護層として機能する外層レジスト（不図示）との２層構造とすることが好ましい。レーザー加工時に、メッキレジスト３０の表面に汚染が発生したり、加工時の熱の影響、加工補助ガスの影響が生じたりする場合があるが、２層構造とすることにより、外層レジストにより加工熱を逃がしたり、レジスト表面の汚染や熱、ガス厚による変質・変形を防止することが可能となる。
【００９３】
レジストパターン形成工程後、後述する下地導電層形成工程前に外層レジストを除去する外層レジスト除去工程を備えることにより、内層レジストを確実に保護した状態で内層レジストにより構成されたレジストパターン３１を形成することから精度の高いレジストパターン３１とすることが可能となる。
【００９４】
また、内層レジストは感光性で構成し、外層レジストは非感光性で構成することにより、内層レジストのみがレーザー光の照射によって、必要な形状を形成できる構成とすることが好ましい。この構成により、より高精度のレジストパターン３１とすることが可能となる。
【００９５】
なお、層間穴形成工程で、レーザー光により層間穴（例えばビアホール２１ｈ）に対するデスミア（層間穴の内部に形成された溶融樹脂、炭化樹脂などの除去）を行なうことが好ましい。
【００９６】
この構成により、層間穴形成工程でデスミアを行なうことから、同一のレーザー加工機のレーザー光を用いることとなり、生産性の高い高精度のデスミアが可能となり、信頼性の高い層間導通部３６を形成することが可能となる。
【００９７】
レーザー光のビーム形態には、種々の形態があり、使用するレーザー加工機のタイプにより、適宜選択することが可能である。
【００９８】
図５は、本発明の実施の形態１に係る多層プリント配線板の製造工程での概略断面であり、図４で示した多層プリント配線板を形成するレーザー光の状態とレーザー加工によりビアホールおよびレジスト窓部を形成した状態を示す説明図である。
【００９９】
多層プリント配線板１の概略断面に対応する平面状態（Ｘ軸方向およびＹ軸方向）でのレーザー光分布ＬＢを示している。
【０１００】
例えば、レーザー光分布ＬＢ（ビーム）は、ビームの中央部（レーザー光分布ＬＢ１）と、中央部を同軸状に囲むビームの周縁部（レーザー光分布ＬＢ２）とで分布が異なる形態としてある。つまり、レーザー光分布ＬＢ１は、レーザー光発生条件（強度、波長、パルス幅、パルス数など）が金属層２２（銅箔）および層間絶縁樹脂層２１に対する層間穴加工に適するように設定してあり、ビアランド１３ａに対応する所望の形状をした例えばビアホール２１ｈを形成する（層間穴形成工程）ことが可能としてある。なお、コア貫通孔１２ｔに対応するコア貫通導孔ランド１３ｂに対しても同様に層間穴（不図示）を開口することが可能である。
【０１０１】
また、レーザー光分布ＬＢ２は、レーザー光発生条件（ビーム径、ビーム強度、波長、パルス幅、パルス数など）がメッキレジスト３０を除去するのに適し、金属層２２には影響しない程度に設定してあり、所望の形状をした例えばビアランド用のレジスト窓部３２（レジストパターン３１。ここでは図示しないレジスト窓部３３もレジスト窓部３２と同様にして形成することが可能である。）を形成する（レジストパターン形成工程）ことが可能としてある。
【０１０２】
つまり、レジストパターン形成工程および層間穴形成工程で用いるレーザー光は、ビームの中央部が金属層２２および層間絶縁樹脂層２１に対する層間穴加工に適したレーザー光発生条件に設定してあり、ビームの中央部を同軸状に囲むビームの周縁部がメッキレジスト３０を除去するのに適したレーザー光発生条件に設定してあり、レジストパターン形成工程および層間穴形成工程を単一工程として処理することができる。
【０１０３】
この構成により、レーザー光の照射を繰り返すことなく、ビアランド（ビアランド１３ａ）／貫通孔ランド（コア貫通孔ランド１３ｂ）に相当する箇所に対するメッキレジストの除去とビアホール／貫通孔に対応する層間穴の開口とを同時に行なうことが可能となる。
【０１０４】
上述したレーザー光分布ＬＢを有するレーザー加工機を適用することにより、単一工程（レーザー光の単一パス）として同時的に、層間穴形成工程およびレジストパターン形成工程の処理を多層プリント配線板１に対して施すことが可能となる。つまり、レーザー光を一回走査させることで、金属層２２および層間絶縁樹脂層２１に対する層間穴加工（例えばビアホール２１ｈを開口する。）とレジスト窓部３２を形成することが可能である。この場合、金属層２２を加工する時間と層間絶縁樹脂層２１を加工する時間で、時系列的にビーム強度、パルス幅などを細かく調整することも可能である。
【０１０５】
また、上述したレーザー加工時に、ビアホール（ビアホール２１ｈ）／貫通孔（不図示）内の樹脂残渣除去、ビアホール（ビアホール２１ｈ）内壁の仕上げをレーザー光によって同時に行なうことも可能である。
【０１０６】
なお、その他のレーザー加工方法（およびレーザー光分布ＬＢ）については、実施の形態５（図１４ないし図１６）としてさらに後述する。
【０１０７】
図６は、本発明の実施の形態１に係る多層プリント配線板の製造工程での概略断面であり、層間導通部および配線パターンを形成した状態を示す断面図である。
【０１０８】
図４の状態とした後は、セミアディティブ法として公知となっている手法で層間導通部３６（ビア導通部／図示しない貫通孔導通部）や配線パターン３７を形成する。すなわち、適切なメッキ前処理を行い、少なくともビアホール２１ｈの内壁に無電解メッキ法による下地導電層（不図示）を形成し（下地導電層形成工程）、次に、レジストパターン３１をマスクとしてメッキを施す。
【０１０９】
つまり、ビアホール２１ｈの内壁に形成した下地導電層およびビアホール２１ｈに対応するレジストパターンとしてのレジスト窓部３２、配線パターン用のレジスト窓部３３に対応する金属層２２を電極として電解メッキ法により層間導通部３６および配線パターン３７を形成する（層間導通部形成工程）。
【０１１０】
なお、層間導通部３６は、レジスト窓部３２によりビアランド１３ａに対応するビアランドとして形成されている。したがって、層間導通部３６は、ビアおよびビアランドとして機能させることが可能である。
【０１１１】
つまり、層間穴としてのビアホール２１ｈおよびメッキレジスト３０が除去された部分としてのレジスト窓部３２、３３にメッキを施して層間導通部３６および配線パターン３７を形成する。なお、電解メッキの代わりに無電解メッキ法によっても同様に形成することが可能である。
【０１１２】
図４で示したとおり、層間穴（ビアホール２１ｈ）を形成する工程（ビアホール形成工程）とレジストパターン形成工程（層間導通部３６のビアランドに対応するレジスト窓部３２を形成するレジストパターン形成工程）とはレーザー加工機への一度の設置で処理されることから、これらの工程相互間では多層プリント配線板１の位置合わせの再設定（加工原点の再設定）を行なう必要がない。
【０１１３】
したがって、ビアホール２１ｈ形成（層間穴形成）と層間導通部３６形成（ビアランド形成）とは精度良く位置合わせして行なうことが可能となり、層間穴（ビアホール２１ｈ）形成工程と層間導通部３６（ビアランド）形成工程の間での位置ズレを生じることがないという効果を奏する。
【０１１４】
つまり、ビアホール２１ｈ形成でのパターンに対して層間導通部３６形成用のパターン（ビアホール２１ｈ、ビアランド用のレジスト窓部３２）を同一レーザー加工機による同時的または連続的なレーザー加工工程として形成することから、ビアホール２１ｈとビアランド（ビアランド用パターンとしてのレジスト窓部３２）との間に位置ズレ（ビアズレ）を生じることがなくなる。
【０１１５】
図７は、本発明の実施の形態１に係る多層プリント配線板の製造工程での概略断面であり、レジストパターンおよびレジストパターンが覆っていた金属層を除去して層間導通部および配線パターンを分離した状態を示す断面図である。
【０１１６】
層間導通部形成工程の後、レジストパターン３１（メッキレジスト３０）を除去し、レジストパターン３１が覆っていた金属層２２をエッチングにより除去して層間導通部３６を分離する（層間導通部分離工程）。
【０１１７】
上述した図１ないし図７の各工程により、多層プリント配線板１を製造（完成）することができる。
【０１１８】
本実施の形態では、下地となる金属層２２のエッチング加工のしやすさと加工設備の便宜を考慮して、金属層２２として層間導通部３６および配線パターン３７を形成する金属と同じ銅（銅箔）を用いた。なお、層間導通部３６、配線パターン３７を構成する金属と異種の金属（例えばニッケルなど）を用いた場合には、形成した層間導通部３６、配線パターン３７のパターン形状や線幅を損なうことなく、マイグレーション対策とすることができる。
【０１１９】
＜実施の形態２＞
図８、図９に基づいて、本発明の実施の形態２に係る多層プリント配線板の製造方法を説明する。
【０１２０】
本実施の形態は、実施の形態１では形成した金属層２２を積層しないで多層プリント配線板１を製造する。したがって、金属層２２を形成しないことから、実施の形態１での層間絶縁樹脂層２１を介して金属層２２を形成する金属層形成工程の代わりに後述するとおり層間絶縁樹脂層形成工程を適用する。
【０１２１】
また、金属層２２を形成しないことから、金属層２２を除去する工程が不要となるので、実施の形態１でのレジストパターン３１およびレジストパターン３１が覆っていた金属層２２を除去して層間導通部３６を分離する層間導通部分離工程の代わりに後述するとおりレジストパターン３１を除去するレジストパターン除去工程を適用する。
【０１２２】
その他の構成は実施の形態１と同様であり、同様の構成には同一符号を付して適宜説明を省略する。なお、図８は、実施の形態１での図４に対応する。また、図９は、実施の形態１での図６に対応する。
【０１２３】
図８は、本発明の実施の形態２に係る多層プリント配線板の製造工程での概略断面であり、レジストパターン形成工程でレジストパターンを形成し、層間穴形成工程で層間穴を形成した状態を示す断面図である。
【０１２４】
コア配線板１０は、コア絶縁層１２と、コア絶縁層１２に形成されたコア配線パターン層１３（ここでは、ビアランド１３ａ、コア配線パターン１３ｃを図示。）とを備える（コア配線板準備工程）。
【０１２５】
コア配線板１０の少なくとも片面（少なくともコア配線パターン層１３ｃが形成されている面）に、層間絶縁樹脂層２１を積層（形成）する（層間絶縁樹脂層形成工程）。層間絶縁樹脂層２１により積層部２０が構成される。積層部２０（層間絶縁樹脂層２１）をコア配線板１０のどちらの面に形成するか、あるいは、両面に形成するかは、多層プリント配線板１の仕様により決定される。
【０１２６】
積層部２０の表面（全表面）にメッキレジスト３０を形成する（メッキレジスト形成工程）。その後、メッキレジスト３０を形成した多層プリント配線板１をレーザー加工機（不図示）にセット（位置決めおよび固定）し、レーザー光（不図示）によってレーザー加工することにより、メッキレジスト３０をパターニング除去してレジストパターン３１を形成する（レジストパターン形成工程）。レジストパターン３１によりビアランド１３ａに対応させたレジスト窓部３２、配線パターン３７（図９参照。）に対応させたレジスト窓部３３が画定される。
【０１２７】
また、併せて、貫通孔（コア貫通孔ランド１３ｂに対応する貫通孔。ここでは不図示。）／ビアホール（ビアランド１３ａに対応するビアホール２１ｈ。）を含む層間穴の開口を、内層としてのコア配線板１０のコア配線パターン層１３（ビアランド１３ａ、コア貫通孔ランド１３ｂ）に対応させて行なう（層間穴形成工程）。
【０１２８】
本実施の形態でのレジストパターン形成工程および層間穴形成工程も、実施の形態１と同様に行なうことから、実施の形態１と同様の作用効果が得られる。
【０１２９】
図９は、本発明の実施の形態２に係る多層プリント配線板の製造工程での概略断面であり、層間導通部および配線パターンを形成した状態を示す断面図である。
【０１３０】
図８の状態とした後は、アディティブ法として公知となっている手法で層間導通部３６（ビア導通部／図示しない貫通孔導通部）や配線パターン３７を形成する。すなわち、適切なメッキ前処理を行い、メッキレジスト３０が除去された部分（少なくともビアホール２１ｈの内壁、レジスト窓部３２、３３の内側での層間絶縁樹脂層２１の表面）に無電解メッキ法による下地導電層（不図示）を形成する（下地導電層形成工程）。つまり、レジストパターン３１をマスクとしてメッキを施す。
【０１３１】
下地導電層に引き続きメッキを施すことにより層間導通部３６および配線パターン３７を形成する（層間導通部形成工程）。つまり、ビアホール２１ｈ（の内壁）、ビアホール２１ｈに対応するレジストパターンとしてのレジスト窓部３２、配線パターン用のレジスト窓部３３に形成した下地導電層を電極としてビアホール２１ｈおよびレジスト窓部３２に対応する層間導通部３６およびレジスト窓部３３に対応する配線パターン３７を形成する。
【０１３２】
すなわち、層間穴としてのビアホール２１ｈおよびメッキレジスト３０がパターニング除去された部分としてのレジスト窓部３２、３３にメッキを施して層間導通部３６および配線パターン３７を形成する。なお、電解メッキの代わりに無電解メッキ法によっても同様に形成することが可能である。また、層間導通部３６は、ビアおよびビアランドとして機能させることが可能である。
【０１３３】
本実施の形態では、下地導電層形成工程および層間導通部形成工程をまとめてメッキにより層間導通部を形成する層間導通部形成工程とすることが可能である。
【０１３４】
なお、下地導電層の形成は、無電解メッキで行なう必要があるが、下地導電層に引き続いて行なうメッキは電解メッキ法、無電解メッキ法のいずれでも可能である。
【０１３５】
層間導通部３６を形成した後、レジストパターン３１（メッキレジスト３０）を除去（レジストパターン除去工程）して多層プリント配線板１を完成させる（不図示）。
【０１３６】
＜実施の形態３＞
図１０ないし図１３に基づいて、本発明の実施の形態３に係る多層プリント配線板の製造方法を説明する。
【０１３７】
本実施の形態は、基本的な工程を実施の形態１と同様としてあるが、層間導通部３６の形成と配線パターン３７の形成をそれぞれ異なる別工程として処理する点が実施の形態１と異なる。
【０１３８】
図１０は、本発明の実施の形態３に係る多層プリント配線板の製造工程での概略断面であり、レジストパターン形成工程でレジストパターンを形成し、層間穴形成工程で層間穴を形成した状態を示す断面図である。
【０１３９】
なお、実施の形態１（図４）との違いは、上述したとおり、配線パターン３７に対応する部分のメッキレジスト３０を除去しないで残し、配線パターン３７は後述する配線パターン形成工程で形成することとしていることである。
【０１４０】
実施の形態１と同様に、コア配線板１０を準備するコア配線板準備工程、層間絶縁樹脂層２１を介して金属層２２を形成する金属層形成工程、金属層２２の表面にメッキレジスト３０を形成するメッキレジスト形成工程を経た後、レーザー光によりメッキレジスト３０をパターニング除去してレジストパターン３１を形成する（レジストパターン形成工程）。
【０１４１】
レジストパターン形成工程に併せて、貫通孔（コア貫通孔ランド１３ｂに対応する貫通孔。ここでは不図示。）／ビアホール（ビアランド１３ａに対応するビアホール２１ｈ。）を含む層間穴の開口を、内層としてのコア配線板１０のコア配線パターン層１３（ビアランド１３ａ、コア貫通孔ランド１３ｂ）に対応させて行なう（層間穴形成工程）。
【０１４２】
つまり、ビアホール／貫通孔に対応させてメッキレジスト３０を除去することによりレジストパターン３１を形成するレジストパターン形成工程と、レジストパターン３１に対応する層間穴を形成する層間穴形成工程とに対してレーザー光によるレーザー加工を適用する。このとき、配線パターン３７に対応する部分にはメッキレジスト３０を除去しないで残す構成としてある。
【０１４３】
本実施の形態でのレジストパターン形成工程および層間穴形成工程も、実施の形態１と同様に行なうことから、実施の形態１と同様の作用効果が得られる。
【０１４４】
実施の形態１、実施の形態２と異なり、層間穴形成工程で配線パターン３７に対応するレジスト窓部３９（図１２参照。実施の形態１、実施の形態２のレジスト窓部３３に対応する。）を形成しないのは、多層プリント配線板１の製造工程で最も問題となる「位置ズレ」を抑制するためである。つまり、ビアホール（ビアホール２１ｈ）／貫通孔（不図示）を形成する層間穴形成工程を他の工程とは分離して、位置関係がもっとも厳しく要求されるビアランド（ビアランド１３ａ）／貫通孔ランド（コア貫通孔ランド１３ｂ。図２参照。）とそこに開口されるビアホール（ビアホール２１ｈ）／貫通孔（不図示）との間の位置ズレを極力抑制するためである。
【０１４５】
例えば、ビアランド１３ａのランド径０．１５ｍｍ（１５０μｍ）に対し、ビアホール２１ｈの層間穴径が０．０７５ｍｍ（７５μｍ）とすると、その相対位置ズレの計算上の許容値は、３７．５μｍであり、実質的なランド残りシロを考慮すると、３５μｍにも満たないこととなる。
【０１４６】
他方、このランド径設計値（０．１５ｍｍ）で、例えば、ビアランドとして機能する層間導通部３６（図１１参照。）に接続する配線パターン幅が０．０７５ｍｍ（７５μｍ）とすると、ビアランドと配線パターンの相対的位置ズレ許容値は、約７５μｍであり、実質的に電気的接続があれば良いレベルの場合には、さらに許容値が大きく取れることとなる。
【０１４７】
つまり、ビアランド（ビアランド１３ａ）／貫通孔ランド（コア貫通孔ランド１３ｂ。図２参照。）とそこに開口されるビアホール（ビアホール２１ｈ）／貫通孔（不図示）との間の位置ズレ許容値は極めて小さい状態となっている。
【０１４８】
したがって、配線パターン３７を形成するレジスト窓部３９のメッキレジスト３０は残し、ビアホール（ビアホール２１ｈ）／貫通孔（不図示）に対応する領域のみでメッキレジスト３０を除去してレジストパターン３１を形成する。
【０１４９】
図１１は、本発明の実施の形態３に係る多層プリント配線板の製造工程での概略断面であり、層間導通部形成工程で層間導通部を形成した状態を示す断面図である。
【０１５０】
層間穴形成工程の後、実施の形態１での下地導電層形成工程、層間導通部形成工程と同様に処理してビアホール２１ｈの内壁に下地導電層を形成し（下地導電層形成工程）、さらに層間導通部３６を形成する（層間導通部形成工程）。
【０１５１】
その後、レジストパターン３１（メッキレジスト３０）を除去する（レジストパターン除去工程。不図示）。
【０１５２】
図１２は、本発明の実施の形態３に係る多層プリント配線板の製造工程での概略断面であり、逆パターンメッキレジスト形成工程で逆パターンメッキレジストを形成した状態を示す断面図である。
【０１５３】
レジストパターン３１（メッキレジスト３０）を除去した後、再度メッキレジストを形成して配線パターン３７（図１３参照。）の逆パターンを有する逆パターンメッキレジスト３８を形成する（逆パターンメッキレジスト形成工程）。つまり、配線パターン３７に対応するレジスト窓部３９を有する逆パターンメッキレジスト３８を形成する。
【０１５４】
図１３は、本発明の実施の形態３に係る多層プリント配線板の製造工程での概略断面であり、逆パターンメッキレジストを用いて配線パターンを形成した状態を示す断面図である。
【０１５５】
逆パターンメッキレジスト３８をマスクとして金属層２２に対してメッキを施す。つまり、配線パターン用のレジスト窓部３９に対応する金属層２２を電極として電解メッキ法により配線パターン３７を形成する（配線パターン形成工程）。なお、メッキは、実施の形態１の層間導通部形成工程と同様の条件で施すことが可能であり、電解メッキの代わりに無電解メッキ法によっても同様に形成することが可能である。
【０１５６】
配線パターン３７を形成した後、逆パターンメッキレジスト３８を除去し（逆パターンメッキレジスト除去工程。不図示）、層間導通部３６および配線パターン３７をマスクとして逆パターンレジスト３８が覆っていた金属層２２を除去する（金属層除去工程）。金属層２２を除去して層間導通部３６および配線パターン３７を分離することにより、多層プリント配線板１を完成する（図７参照。）。
【０１５７】
本実施の形態によれば、工程数は増えるが、層間導通部形成工程でのメッキと配線パターン形成工程でのメッキに対して、メッキ条件（メッキ液、メッキ厚さ、メッキ金属組成など）を個別に設定できることから、より高精度で、目的にかなったパターン（層間導通部３６および配線パターン３７）を容易に形成できる効果がある。
【０１５８】
＜実施の形態４＞
本実施の形態は、実施の形態２に対して実施の形態３を適用したものである。したがって、実施の形態２でのコア配線板準備工程、層間絶縁樹脂層形成工程、メッキレジスト形成工程、レジストパターン形成工程、層間穴形成工程と同様の工程を備える。また、実施の形態２での層間導通部形成工程と、レジストパターン除去工程とを備える。つまり、本実施の形態でのレジストパターン形成工程および層間穴形成工程は、実施の形態２と同様に行なわれることから、実施の形態２と同様の作用効果が得られる。
【０１５９】
さらに、本実施の形態は、レジストパターン除去工程の後、実施の形態３での逆パターンメッキレジスト形成工程、配線パターン形成工程、逆パターンメッキレジスト除去工程、金属層除去工程を備える。つまり、本実施の形態での逆パターンメッキレジスト形成工程、配線パターン形成工程、逆パターンメッキレジスト除去工程、金属層除去工程は、実施の形態３と同様に行なわれることから、実施の形態３と同様の作用効果が得られる。
【０１６０】
＜実施の形態５＞
上述したとおり、実施の形態１（図５）に示したレーザー加工方法の他にも以下に示すように種々のレーザー加工方法を適用することが可能である。
【０１６１】
本実施の形態は、多層プリント配線板１が、実施の形態１、実施の形態３の場合についてのレーザー加工方法に関する。つまり、レーザー加工の対象が層間絶縁樹脂層２１、金属層２２、メッキレジスト３０の場合を示す。
【０１６２】
なお、実施の形態２、実施の形態４の場合に対しても、単に加工対象としての金属層２２が存在しない点が異なるのみで、同様にレーザー加工を施すことが可能であるので、実施の形態２、実施の形態４に対応するレーザー加工の対象が層間絶縁樹脂層２１、メッキレジスト３０の場合については説明を省略する。
【０１６３】
本実施の形態では、レジストパターン形成工程および層間穴形成工程で用いるレーザー光は、ビームが金属層２２、層間絶縁樹脂層２１、またはメッキレジスト３０それぞれに対する加工に適したビームとなるようにレーザー光発生条件（ビーム径、ビーム強度、波長、パルス幅、パルス数など）を設定してあり、それぞれのビームがコア配線板１０の面方向と同方向の走査方向ＬＳで走査される構成としてある。
【０１６４】
このときの走査は、それぞれのビームが加工原点から走査を開始するように制御される。つまり、先の走査を終えた後、加工原点に復帰する形態としてある。場合によっては、往復で走査する構成とし、先の走査（往の走査）で第１のビームによる加工を行ない、後の走査（復の走査）で第２のビームによる加工を行なう形態とすることも可能である。
【０１６５】
この構成により、ビームについて複数の走査を実行する場合にも、単一のレーザー加工機でコア配線板１０（多層プリント配線板１）を一度設定したままで良いことから、実施の形態１（図５）の場合と同様の作用効果が得られる。また、複数のレーザー光を適用することから、加工対象に応じた最適のレーザー光発生条件での加工が可能となり、高精度で歩留まりの良い加工が可能となる。
【０１６６】
また、金属層２２、層間絶縁樹脂層２１、またはメッキレジスト３０の内いずれか２つに対する加工を単一の走査で行なうようにレーザー光発生条件を設定することが可能である。
【０１６７】
この構成により、レーザー光の構成を簡略化することが可能となり、生産性を向上し高精度で歩留まりの良い加工が可能となる。
【０１６８】
本実施の形態に係るレーザー光の走査方法によれば、一般的なレーザー加工機をそのまま、あるいは最小限の改造で活用することが可能である。
【０１６９】
図１４ないし図１６に基づいて、上述したレーザー光発生条件（ビームの状況）についてさらに具体的に説明する。
【０１７０】
図１４は、本発明の実施の形態５に係る多層プリント配線板の製造工程でのレーザー光の状態と多層プリント配線板との関係を示す説明図である。
【０１７１】
同図では、メッキレジスト３０を加工してレジスト窓部３３を形成するレーザー光分布ＬＢ３と、金属層２２および層間絶縁樹脂層２１を加工してビアホール２１ｈを形成するレーザー光分布ＬＢ４と、多層プリント配線板１との関係を示す。
【０１７２】
つまり、レーザー光分布ＬＢ３は、レジスト窓部３２およびレジスト窓部３３を形成し、レーザー光分布ＬＢ４は、ビアホール２１ｈを形成する。したがって、レーザー光分布ＬＢ４は、金属層２２および層間絶縁樹脂層２１の２つに対する加工を単一の走査ＬＳで行なうようにレーザー光発生条件が設定される。
【０１７３】
この構成により、レーザー光分布ＬＢ３、レーザー光分布ＬＢ４は走査方向ＬＳでそれぞれ個別に走査されることから、加工対象に応じて調整したレーザー光発生条件での加工が可能となり、上述したとおり、高精度で歩留まりの良い加工が可能となる。また、ビアランド１３ａ／貫通孔ランド（不図示）に相当する箇所に対するメッキレジスト３０の除去（レジストパターン形成工程）とビアホール２１ｈ／貫通孔（不図示）に対応する層間穴の開口（層間穴形成工程）とをコア配線板１０（多層プリント配線板１）の一回の位置合わせに基づいて時系列的（連続的）に行なうことが可能となり、層間穴（ビアホール２１ｈ／貫通孔）の位置合わせ精度を向上させ、多層プリント配線板の微細化を図ることが可能となる。
【０１７４】
図１５は、本発明の実施の形態５に係る多層プリント配線板の製造工程でのレーザー光の状態と多層プリント配線板との関係を示す説明図である。
【０１７５】
同図では、メッキレジスト３０を加工してレジスト窓部３２、３３を形成するレーザー光分布ＬＢ５と、層間絶縁樹脂層２１を加工してビアホール２１ｈを形成するレーザー光分布ＬＢ６と、金属層２２を加工してビアホール２１ｈを形成するレーザー光分布ＬＢ７と、多層プリント配線板１との関係を示す。
【０１７６】
つまり、レーザー光分布ＬＢ５はレジスト窓部３２およびレジスト窓部３３を、レーザー光分布ＬＢ６は層間絶縁樹脂層２１でのビアホール２１ｈを、レーザー光分布ＬＢ７は金属層２２でのビアホール２１ｈをそれぞれ個別に形成する。
【０１７７】
この構成により、加工対象に応じた最適なレーザー光発生条件での加工が可能となり、高精度で歩留まりの良い加工が可能となる。また、図１４と同様の効果が得られる。
【０１７８】
図１６は、本発明の実施の形態５に係る多層プリント配線板の製造工程でのレーザー光の状態と多層プリント配線板との関係を示す説明図である。
【０１７９】
同図では、メッキレジスト３０および層間絶縁樹脂層２１を加工してレジスト窓部３２、３３およびビアホール２１ｈを形成するレーザー光分布ＬＢ８と、金属層２２を加工してビアホール２１ｈを形成するレーザー光分布ＬＢ７（図１５と同様。）と、多層プリント配線板１との関係を示す。
【０１８０】
つまり、レーザー光分布ＬＢ８はレジスト窓部３２、レジスト窓部３３、層間絶縁樹脂層２１でのビアホール２１ｈを、レーザー光分布ＬＢ７は金属層２２でのビアホール２１ｈをそれぞれ個別に形成する。したがって、レーザー光分布ＬＢ８はメッキレジスト３０および層間絶縁樹脂層２１の２つに対する加工を単一の走査ＬＳで行なうようにレーザー光発生条件が設定される。
【０１８１】
この構成により、加工対象に応じた最適なレーザー光発生条件での加工が可能となり、高精度で歩留まりの良い加工が可能となる。また、図１４と同様の効果が得られる。
【０１８２】
図５、図１４ないし図１６で示したことから明らかなように、ビーム強度、ビーム幅、あるいはその他の加工条件を短時間で切り替えられるタイプのレーザー加工機である場合、または、複数のレーザー発振器からのレーザー光を瞬時に切り替えできる複数ビーム型レーザー加工機の場合には、一回の走査加工中で時系列的に加工条件を変えて加工することが可能である。
【０１８３】
なお、単一レーザー加工機での層間穴を形成する層間穴形成工程とレジストパターンを形成するレジストパターン形成工程との加工順序は、加工時の投入エネルギー量とそれによる被加工対象の変質（例えば、層間穴形成工程で、層間穴の位置にレジストが残っていると、レジストが炭化して後のレジスト除去工程で除去が困難になるなどの事情を考慮して、上述の形態としたが、加工対象の使用材料やレーザー光の特性などによっては、逆の方がよい場合も考えられる。したがって、加工対象のいずれを先に加工するかは、特に限定されるものではない。
【図面の簡単な説明】
【０１８４】
【図１】本発明の実施の形態１に係る多層プリント配線板を製造するコア配線板準備工程で準備したコア配線板の概略断面を示す断面図である。
【図２】本発明の実施の形態１に係る多層プリント配線板の製造工程での概略断面であり、コア配線板準備工程で準備したコア配線板に金属層形成工程で層間絶縁層を介して金属層を形成した状態の概略断面を示す断面図である。
【図３】本発明の実施の形態１に係る多層プリント配線板の製造工程での概略断面であり、金属層形成工程で形成した金属層に、メッキレジスト形成工程でメッキレジストを形成した状態を示す断面図である。
【図４】本発明の実施の形態１に係る多層プリント配線板の製造工程での概略断面であり、レジストパターン形成工程でレジストパターンを形成し、層間穴形成工程で層間穴を形成した状態を示す断面図である。
【図５】本発明の実施の形態１に係る多層プリント配線板の製造工程での概略断面であり、図４で示した多層プリント配線板を形成するレーザー光の状態とレーザー加工によりビアホールおよびレジスト窓部を形成した状態を示す説明図である。
【図６】本発明の実施の形態１に係る多層プリント配線板の製造工程での概略断面であり、層間導通部および配線パターンを形成した状態を示す断面図である。
【図７】本発明の実施の形態１に係る多層プリント配線板の製造工程での概略断面であり、レジストパターンおよびレジストパターンが覆っていた金属層を除去して層間導通部および配線パターンを分離した状態を示す断面図である。
【図８】本発明の実施の形態２に係る多層プリント配線板の製造工程での概略断面であり、レジストパターン形成工程でレジストパターンを形成し、層間穴形成工程で層間穴を形成した状態を示す断面図である。
【図９】本発明の実施の形態２に係る多層プリント配線板の製造工程での概略断面であり、層間導通部および配線パターンを形成した状態を示す断面図である。
【図１０】本発明の実施の形態３に係る多層プリント配線板の製造工程での概略断面であり、レジストパターン形成工程でレジストパターンを形成し、層間穴形成工程で層間穴を形成した状態を示す断面図である。
【図１１】本発明の実施の形態３に係る多層プリント配線板の製造工程での概略断面であり、層間導通部形成工程で層間導通部を形成した状態を示す断面図である。
【図１２】本発明の実施の形態３に係る多層プリント配線板の製造工程での概略断面であり、逆パターンメッキレジスト形成工程で逆パターンメッキレジストを形成した状態を示す断面図である。
【図１３】本発明の実施の形態３に係る多層プリント配線板の製造工程での概略断面であり、逆パターンメッキレジストを用いて配線パターンを形成した状態を示す断面図である。
【図１４】本発明の実施の形態５に係る多層プリント配線板の製造工程でのレーザー光の状態と多層プリント配線板との関係を示す説明図である。
【図１５】本発明の実施の形態５に係る多層プリント配線板の製造工程でのレーザー光の状態と多層プリント配線板との関係を示す説明図である。
【図１６】本発明の実施の形態５に係る多層プリント配線板の製造工程でのレーザー光の状態と多層プリント配線板との関係を示す説明図である。
【図１７】従来例に係る多層プリント配線板を製造するコア配線板準備工程で準備したコア配線板の概略断面を示す断面図である。
【図１８】従来例に係る多層プリント配線板の製造工程での概略断面であり、コア配線板準備工程で準備したコア配線板に金属層形成工程で層間絶縁層を介して金属層を形成した状態の概略断面を示す断面図である。
【図１９】従来例に係る多層プリント配線板の製造工程での概略断面であり、金属層形成工程で形成した金属層に、ビアホール形成工程でビアホールを形成した状態を示す断面図である。
【図２０】従来例に係る多層プリント配線板の製造工程での概略断面であり、レジストパターン形成工程でレジストパターンを形成した状態を示す断面図である。
【図２１】従来例に係る多層プリント配線板の製造工程での概略断面であり、配線パターンおよび層間導通部を形成した状態を示す断面図である。
【図２２】従来例に係る多層プリント配線板の製造工程での概略断面であり、配線パターンおよび層間導通部を金属層から分離した状態を示す断面図である。
【符号の説明】
【０１８５】
１  多層プリント配線板
１０  コア配線板
２０  積層部
２１  層間絶縁樹脂層
２２  金属層
２１ｈ  ビアホール（層間穴）
３０  メッキレジスト
３１  レジストパターン
３２  レジスト窓部
３３  レジスト窓部
３６  層間導通部
３７  配線パターン
３８  逆パターンメッキレジスト
３９  レジスト窓部
ＬＢ、ＬＢ１〜ＬＢ８  レーザー光分布
【図１】
2007311642.tif 000003
【図２】
2007311642.tif 000004
【図３】
2007311642.tif 000005
【図４】
2007311642.tif 000006
【図５】
2007311642.tif 000007
【図６】
2007311642.tif 000008
【図７】
2007311642.tif 000009
【図８】
2007311642.tif 000010
【図９】
2007311642.tif 000011
【図１０】
2007311642.tif 000012
【図１１】
2007311642.tif 000013
【図１２】
2007311642.tif 000014
【図１３】
2007311642.tif 000015
【図１４】
2007311642.tif 000016
【図１５】
2007311642.tif 000017
【図１６】
2007311642.tif 000018
【図１７】
2007311642.tif 000019
【図１８】
2007311642.tif 000020
【図１９】
2007311642.tif 000021
【図２０】
2007311642.tif 000022
【図２１】
2007311642.tif 000023
【図２２】
2007311642.tif 000024