(57)【要約】【課題】多数のＩＣデバイスを一度に検査することができ、かつＺＩＦ機構を備えることにより自動化への対応が容易なＩＣソケットを提供する。【解決手段】カバー部材４をコイルスプリング６の付勢力に抗して下方に押し下げて第２の位置に移動させる。当接部４３は接触子５の突部５２に当接し、突部５２は圧入部５３を支点として反時計回りに回動することができる。突部５２の回動に伴い、突部５２を端部に有する接触部５１も反時計回りに回動し、少なくとも各ＩＣデバイス７１の端子７１１を実質的抵抗なく挿入できる程度にカバー部材４の受容孔４２を開口する。【選択図】図６
2007214044.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数のＩＣデバイスと電気的に接続可能なＩＣソケットであって、
前記複数のＩＣデバイスの端子の各々と電気的に接続するための、弾性的に変位可能な接触部を備えた接触子と、
前記接触子が固定されるベース部材と、
前記複数のＩＣデバイスの端子を受容可能な複数の受容孔を有し、前記ベース部材の上部に係合可能なカバー部材と、を有し、
前記カバー部材は、前記ベース部材に対して第１の位置と第２の位置との間を略上下方向に移動可能に構成されるとともに、前記第２の位置にあるときは前記接触子に当接して前記接触部を弾性的に変位させる当接部を一体に有し、
それにより前記接触子の前記接触部は、前記カバー部材が前記第１の位置にあるときは前記カバー部材の受容孔を閉口し、前記カバー部材が前記第２の位置にあるときは前記受容孔を開口する、
ＩＣソケット。
【請求項２】
前記複数の接触子の各々は、前記接触部に接続されるとともに前記第２の位置にある前記カバー部材の前記当接部に当接する突部を一体に有し、前記接触部の変位は前記カバー部材の前記当接部に当接した前記突部の変位に伴って生じる、請求項１に記載のＩＣソケット。
【請求項３】
前記複数の接触子の各々は、前記カバー部材に設けられた貫通孔に圧入可能な圧入部を有し、前記接触部は前記圧入部を支点とした回動動作により変位する、請求項２に記載のＩＣソケット。
【請求項４】
前記カバー部材を前記第１の位置に向けて付勢する付勢部材をさらに有する、請求項１〜３のいずれか１項に記載のＩＣソケット。
【請求項５】
前記付勢部材は、前記ベース部材と前記カバー部材との間に配置されたコイルばねである、請求項４に記載のＩＣソケット。
【請求項６】
前記複数のＩＣデバイスはキャリアに接続された多連ＩＣデバイスであり、前記カバー部材の前記受容孔は前記キャリアに接続された状態のＩＣデバイスの各々の端子の位置に対応して設けられる、請求項１〜５のいずれか１項に記載のＩＣソケット。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体集積回路（以降、ＩＣと略称）デバイスの電気接続用ソケットに関し、特にＩＣデバイスの検査に使用するＩＣソケットに関する。
【背景技術】
【０００２】
ＩＣデバイスの電気的特性、耐久性及び耐熱性等を評価するいわゆるバーンインテストを行うときには、例えば図９に示すようなＩＣソケット１００が使用される。ＩＣソケット１００は、ＩＣデバイス２００の端子２０２を挿通可能な受容孔１０２と、いくらか弾性変形可能であって端子２０２の各々と摺接するように構成された内部接点１０４（図１０参照）と、検査装置の基板（図示せず）等に接続可能なスリーブ１０６とを有し、ＩＣデバイス２００を繰り返し挿抜可能に構成される。
【０００３】
また特許文献１には、スリーブ状の端子との接触不良の解消を主目的とした端子植込ソケットが開示されている。
【０００４】
【特許文献１】特開昭５８−２６４７７号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
図９及び図１０に示す従来のＩＣソケットでは、ＩＣデバイスのピンとＩＣソケットの内部接点とが摺接するため、特に繰り返し使用するＩＣソケットについては摩耗の観点からあまり好ましくない。またこのようなＩＣソケットは、ＩＣデバイス挿入時にその挿入抵抗（操作力）をほぼゼロとする機構（いわゆるＺＩＦ（Zero Insertion Force）機構）を有しておらず、故にＩＣデバイスの端子数が多い場合には操作力が高くなって操作性が低下する。また図９及び図１０に示すようなＩＣソケットでは１つのＩＣデバイスの検査しか行えず、量産性向上の障害となっていた。
【０００６】
また特許文献１に記載の構造では、スリーブ端子の４つの弾性接片に対して植込ソケットが有する矩形断面のリードの４つの角部が食い込むように接するため、スリーブ端子の弾性接片は徐々にではあるが摩耗していくことになり、検査用のソケットとしては不向きである。
【０００７】
そこで本発明は、多数のＩＣデバイスを一度に検査することができ、かつＺＩＦ機構を備えることにより、検査自体の自動化への対応が容易なＩＣソケットを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記目的を達成するために、請求項１に記載の発明は、複数のＩＣデバイスと電気的に接続可能なＩＣソケットであって、前記複数のＩＣデバイスの端子の各々と電気的に接続するための、弾性的に変位可能な接触部を備えた接触子と、前記接触子が固定されるベース部材と、前記複数のＩＣデバイスの端子を受容可能な複数の受容孔を有し、前記ベース部材の上部に係合可能なカバー部材と、を有し、前記カバー部材は、前記ベース部材に対して第１の位置と第２の位置との間を略上下方向に移動可能に構成されるとともに、前記第２の位置にあるときは前記接触子に当接して前記接触部を弾性的に変位させる当接部を一体に有し、それにより前記接触子の前記接触部は、前記カバー部材が前記第１の位置にあるときは前記カバー部材の受容孔を閉口し、前記カバー部材が前記第２の位置にあるときは前記受容孔を開口する、ＩＣソケットを提供する。
【０００９】
また請求項２に記載の発明は、請求項１に記載のＩＣソケットにおいて、前記複数の接触子の各々は、前記接触部に接続されるとともに前記第２の位置にある前記カバー部材の前記当接部に当接する突部を一体に有し、前記接触部の変位は前記カバー部材の前記当接部に当接した前記突部の変位に伴って生じる、ＩＣソケットを提供する。
【００１０】
請求項３に記載の発明は、請求項２に記載のＩＣソケットにおいて、前記複数の接触子の各々は、前記カバー部材に設けられた貫通孔に圧入可能な圧入部を有し、前記接触部は前記圧入部を支点とした回動動作により変位する、ＩＣソケットを提供する。
【００１１】
請求項４に記載の発明は、請求項１〜３のいずれか１項に記載のＩＣソケットにおいて、前記カバー部材を前記第１の位置に向けて付勢する付勢部材をさらに有する、ＩＣソケットを提供する。
【００１２】
請求項５に記載の発明は、請求項４に記載のＩＣソケットにおいて、前記付勢部材は、前記ベース部材と前記カバー部材との間に配置されたコイルばねである、ＩＣソケットを提供する。
【００１３】
請求項６に記載の発明は、請求項１〜５のいずれか１項に記載のＩＣソケットにおいて、前記複数のＩＣデバイスはキャリアに接続された多連ＩＣデバイスであり、前記カバー部材の前記受容孔は前記キャリアに接続された状態のＩＣデバイスの各々の端子の位置に対応して設けられる、ＩＣソケットを提供する。
【発明の効果】
【００１４】
本発明に係るＩＣソケットによれば、多数のＩＣデバイスを一度に検査することができ、かつＺＩＦ機構を備えることによりＩＣデバイス挿入時の操作力を極めて小さくすることができる。しかも本発明のＺＩＦ機構はカバー部材に一体に設けられた当接部と接触子に一体に設けられた突部とからなり、他の特別な装置や手段を必要とせず、故にＩＣソケット全体としての構造が簡易となって製造コスト面でも有利である。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１５】
以下、図面を参照しながら本発明を詳細に説明する。
図１は、本発明に係るＩＣソケットの好適な実施形態を示す図である。ＩＣソケット１は、概略図示された検査装置２の上に配置されるベース部材３と、ベース部材３の上部に係合するカバー部材４とを有する。ベース部材３及びカバー部材４はそれぞれ、一体成形された樹脂成形品であることが好ましい。カバー部材４は、ベース部材３の係合溝３１に係合するノッチ４１を有し、それによりベース部材３に対して上下方向に所定長さにわたって移動可能である。またカバー部材４は、ＩＣデバイス（後述）の端子と電気的に接続する接触子５を受容可能な受容孔４２を有し、さらに接触子５はベース部材３に形成された挿通孔３２を通ってベース部材３の下方から突出して検査装置２に導通接続される。またベース部材３とカバー部材４との間には、カバー部材４を上方向に付勢するコイルばね６が配置されるが、板ばね等の他の付勢手段でももちろんよい。これにより、外部から力がかかっていないときはカバー部材４は第１の位置（後述）に位置する。なおカバー部材４は、自らの剛性を確保するための一体成形されたブロック又は補強部材４３を適所に有してもよい。
【００１６】
図２は、接触子５の詳細を示す図である。接触子５は、ばね材料であって銅合金等の導電性金属製の薄板からなる一体部品であることが好ましく、使用時にＩＣデバイスの端子に一端が接触する接触部５１と、接触部５１の他端近傍において曲げ加工等により形成される突部５２と、ベース部材３の挿通孔３２に圧入可能な圧入部５３と、ベース部材３の下方から突出して検査装置に導通接続されるテール部５４とを有する。圧入部５３により、接触子５はベース部材３に対して固定され、その状態において、圧入部５３よりも上方の部分（すなわち接触部５１及び突部５２を含む部分）は、圧入部５３を支点として矢印で示す方向に弾性的に回動可能である。
【００１７】
次に図３〜図８を参照して、本発明に係るＩＣソケットへのＩＣデバイスの装着について説明する。先ず図３は、ＩＣデバイス装着前のＩＣソケット１を示す。ＩＣデバイスは、１つずつカバー部材４の受容孔４２に挿入されてもよいが、図３に示すように、各ＩＣデバイス７１の端子７１１の少なくとも１つが導電性のキャリア７２に連結された多連ＩＣデバイス７としてＩＣソケット１に装着されることが有利である。このような構成によれば、一度の装着操作で多数のＩＣデバイスの検査を行うことができる。
【００１８】
図３に示す状態では、ＩＣソケット１のカバー部材４は、コイルばね６（図１参照）の付勢力によって上方すなわち第１の位置に位置する。断面図４に示すように、カバー部材４は一体的に成形された突起状の当接部４４を有しており、第１の位置において当接部４４は接触子５の突部５２と離れているか又は接触子５を弾性変形させない程度に突部５２に接する。この状態では接触子５の接触部５１は、カバー部材４の受容孔４２を塞ぐように位置する。
【００１９】
次に図５に示すように、手動又は好ましくは図示しない自動化装置等を用いて、カバー部材４をコイルばね６の付勢力に抗して下方に押し下げて第２の位置に移動させる。このとき、断面図６に示すように、カバー部材の当接部４４が接触子５の突部５２に当接して突部５２を弾性的に変位させる。より詳細には、当接部４４は図示するような楔形状を有するので、接触子５の突部５２は圧入部５３を支点として図６において反時計回りに回動することができる。この突部５２の回動に伴い、突部５２を端部に有する接触部５１も反時計回りに回動し、少なくとも各ＩＣデバイス７１の端子７１１を実質的抵抗なく挿入できる程度にカバー部材４の受容孔４２を開口する。従って、カバー部材４が第２の位置にあるときは、各ＩＣデバイスの挿入時にかかる抵抗は実質的にゼロとなり、ＩＣデバイスの端子が多数であったり図示するような多連のＩＣデバイスであったりしても、操作力が大きくなって操作性を損ねることはなく、自動化において極めて有利となる。
【００２０】
図５及び図６の状態から多連ＩＣデバイス７をＩＣソケット１内の所定位置に挿入（すなわち装着）したら、図７に示すように、カバー部材４を再び第１の位置に戻す。本実施形態に係るＩＣソケット１は図１に示したようにコイルばね６を有するので、ここではカバー部材４を下方に押し下げようとする手動又は自動の力を解放するだけでよい。カバー部材４の上昇に伴い、断面図８に示すように、カバー部材４の突部５２及び接触部５１が圧入部５３を支点として時計回りに回動すなわち復元し、接触部５１がＩＣデバイス７１の端子７１１に接触し、電気的な接続が確立される。これにより各ＩＣデバイス７１は、接触子５を介してベース部材３が実装されている検査装置に導通接続され、各種の検査の実行が可能な状態となる。
【００２１】
従来は、ＩＣデバイスの個数又は各ＩＣデバイスの端子数が増大すると操作力もそれに比例して大きくなるため、図９に示したような単品用のＩＣソケットを用いて１つずつ検査を行うことが一般的であった。しかし本発明によれば、各端子の挿入時にかかる操作力を実質的にゼロにすることができるので、図３〜図８に示すように、カバー部材の受容孔をキャリアに接続された状態のＩＣデバイスの各々の端子の位置に対応して設けることにより、多数のＩＣデバイスを一度に極めて低い操作力でＩＣソケットに装着することができる。従って挿入操作が安定し、検査工程の自動化が容易になり、結果としてＩＣデバイスの量産性向上に寄与する。
【図面の簡単な説明】
【００２２】
【図１】本発明に係るＩＣソケットの分解斜視図である。
【図２】図１のＩＣソケットの接触子の詳細を示す斜視図である。
【図３】ＩＣデバイス装着前であってカバー部材が第１の位置にあるときのＩＣソケットを示す斜視図である。
【図４】図３のＡ−Ａ断面を示す図である。
【図５】ＩＣデバイス装着前であってカバー部材が第２の位置にあるときのＩＣソケットを示す斜視図である。
【図６】図５のＢ−Ｂ断面を示す図である。
【図７】ＩＣデバイス装着後であってカバー部材が第１の位置に戻ったときのＩＣソケットを示す斜視図である。
【図８】図７のＣ−Ｃ断面を示す図である。
【図９】従来のＩＣソケットの概略斜視図である。
【図１０】図９のＩＣソケットの側面図であって、一部を断面で示す図である。
【符号の説明】
【００２３】
１    ＩＣソケット
２    検査装置
３    ベース部材
３２    挿通孔
４    カバー部材
４２    受容孔
４４    当接部
５    接触子
５１    接触部
５２    突部
５３    圧入部
５４    テール部
６    コイルばね
７    多連ＩＣデバイス
７１    ＩＣデバイス
７２    キャリア
７１１    端子
【図１】
2007214044.tif 000003
【図２】
2007214044.tif 000004
【図３】
2007214044.tif 000005
【図４】
2007214044.tif 000006
【図５】
2007214044.tif 000007
【図６】
2007214044.tif 000008
【図７】
2007214044.tif 000009
【図８】
2007214044.tif 000010
【図９】
2007214044.tif 000011
【図１０】
2007214044.tif 000012