(57)【要約】【解決手段】  粘着シート１２の半導体チップ１が接着されている接着範囲に紫外線を照射して該接着範囲における粘着シートの粘着力を低下させ、その状態で突上げ部材７７により粘着シートの裏面から上記半導体チップを突上げて吸着保持手段７に吸着保持させて、該吸着保持手段によって半導体チップを粘着シートから取り上げる。  上記突上げ部材７７は、紫外線を透過させる材料から構成した突上げ部材を備えており、上記紫外線照射手段からの紫外線は突上げ部材を透過して粘着シートに照射されるので、上記接着範囲の全域に紫外線を照射することができる。【効果】  上記接着範囲の全域に紫外線を照射できるので、従来のように接着範囲の一部に紫外線が照射されない部分が生じることがなく、したがって接着範囲における接着力を均等に低下させることができるので、板状物品を粘着シートから円滑に取り上げることができる。【選択図】  図５
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
表面側の粘着面に複数の板状物品を接着保持するとともに紫外線が照射されることによって粘着力が低下する粘着シートと、板状物品を吸着して保持する吸着保持手段と、粘着シートの裏面側から紫外線を照射する紫外線照射手段と、粘着シートの裏面側から粘着シートに接着している板状物品を突上げる突上げ手段とを備え、
粘着シートの所要の板状物品が接着されている接着範囲に、紫外線照射手段により紫外線を照射して該接着範囲における粘着シートの粘着力を低下させるとともに、上記突上げ手段により当該所要の板状物品を突上げて吸着保持手段に吸着保持させ、該吸着保持手段によって板状物品を粘着シートから取り上げる板状物品のピックアップ装置において、
上記突上げ手段は、上記粘着シートと紫外線照射手段の間に設けた突上げ部材を備え、この突上げ部材を紫外線を透過させる材料から構成して、上記紫外線照射手段からの紫外線を突上げ部材を透過させて粘着シートに照射させることを特徴とする板状物品のピックアップ装置。
【請求項２】
上記突上げ部材は球面を備えており、この球面の頂部で上記板状物品の中心部分を突上げさせることを特徴とする請求項１に記載の板状物品のピックアップ装置。
【請求項３】
上記紫外線照射手段は、紫外線の照射範囲を板状物品の大きさに合わせて変更させる照射範囲調整手段を備えることを特徴とする請求項１又は請求項２に記載の板状物品のピックアップ装置。
【請求項４】
上記照射範囲調整手段は、互いに対向して配置され、それぞれＸ軸方向に移動可能に設けられたＸビームシェイパと、これらＸビームシェイパの近傍位置で互いに対向して配置され、それぞれ上記Ｘ軸方向と直交するＹ軸方向に移動可能に設けられたＹビームシェイパとを備え、紫外線はこれらのビームシェイパによって囲まれた空間内を通過する際にその断面形状が四角形状に形成されることを特徴とする請求項３に記載の板状物品のピックアップ装置。
【請求項５】
上記紫外線照射手段は、突上げ部材における粘着シートと接触する表面をクリーニングするクリーニング手段を備えていることを特徴とする請求項１ないし請求項４のいずれかに記載の板状物品のピックアップ装置。
【請求項６】
上記紫外線照射手段は、粘着シートの裏面側に向けて紫外線を照射する照射部と、この照射部を粘着シートの裏面に平行に移動させる駆動手段とを備えており、この駆動手段は、紫外線の照射範囲よりも板状物品が大きい場合に、上記照射部を粘着シートの裏面に平行に移動させて板状物品が接着されている接着範囲の全域に紫外線を照射させることを特徴とする請求項１ないし請求項５のいずれかに記載の板状物品のピックアップ装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は板状物品のピックアップ装置に関し、より詳しくは、紫外線により粘着力が低下する粘着シートの表面に接着保持された板状物品のピックアップ装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、粘着シートの表面側の粘着面に接着保持した複数の板状物品、例えば半導体チップを該粘着シートから取り上げるようにした板状物品のピックアップ装置として、上記粘着シートの裏面側から紫外線を照射して接着剤の接着力を低下させるようにしたものが知られている。
すなわちこの種のピックアップ装置は、表面側の粘着面に複数の板状物品を接着保持するとともに紫外線が照射されることによって粘着力が低下する粘着シートと、板状物品を吸着して保持する吸着保持手段と、粘着シートの裏面側から紫外線を照射する紫外線照射手段と、粘着シートの裏面側から粘着シートに接着している板状物品を突上げる突上げ手段とを備えている。
そして上記粘着シートの所要の板状物品が接着されている接着範囲に、紫外線照射手段により紫外線を照射して該接着範囲における粘着シートの粘着力を低下させるとともに、上記突上げ手段により当該所要の板状物品を突上げて吸着保持手段に吸着保持させ、該吸着保持手段によって板状物品を粘着シートから取り上げるようにしている（特許文献１、特許文献２）。
【特許文献１】特開平２−３１２２５８号公報
【特許文献２】特開平８−２８８３１８号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
特許文献１のピックアップ装置では、突上げ手段としての突上げピンは紫外線を透過させることができず、したがって接着範囲に紫外線を照射してもその突上げピンの影となる部分には紫外線を照射することができなかった。
また特許文献２のピックアップ装置では、突上げ手段としての突上げ部材に紫外線を透過させる照射窓を複数形成し、この照射窓を介して接着範囲に紫外線を照射しているので、照射窓を形成していない部分が影となってその部分には紫外線を照射することができなかった。
そして接着範囲の全域に紫外線を照射することができないと、接着力を均等に低下させることができず、接着力に部分的に強弱ができると板状物品を粘着シートから剥離させることができない危険性があり、また板状物品が薄い半導体チップの場合には割れることがあった。
本発明はそのような事情に鑑み、接着範囲の全域に紫外線を照射することができるようにして、粘着シートから板状物品を円滑に取り上げることができるピックアップ装置を提供するものである。
【課題を解決するための手段】
【０００４】
すなわち請求項１の発明は、表面側の粘着面に複数の板状物品を接着保持するとともに紫外線が照射されることによって粘着力が低下する粘着シートと、板状物品を吸着して保持する吸着保持手段と、粘着シートの裏面側から紫外線を照射する紫外線照射手段と、粘着シートの裏面側から粘着シートに接着している板状物品を突上げる突上げ手段とを備え、
粘着シートの所要の板状物品が接着されている接着範囲に、紫外線照射手段により紫外線を照射して該接着範囲における粘着シートの粘着力を低下させるとともに、上記突上げ手段により当該所要の板状物品を突上げて吸着保持手段に吸着保持させ、該吸着保持手段によって板状物品を粘着シートから取り上げる板状物品のピックアップ装置において、
上記突上げ手段は、上記粘着シートと紫外線照射手段の間に設けた突上げ部材を備え、この突上げ部材を紫外線を透過させる材料から構成して、上記紫外線照射手段からの紫外線を突上げ部材を透過させて粘着シートに照射させることを特徴とするものである。
【発明の効果】
【０００５】
上記構成によれば、上記粘着シートと紫外線照射手段の間に設けた突上げ部材は、紫外線を透過させる材料から構成してあり、紫外線照射手段からの紫外線をこの突上げ部材を透過させて粘着シートに照射させるようにしているので、従来のように接着範囲に紫外線の照射が阻止される部分が形成されることがなく、その接着範囲の全域に紫外線を照射させることができる。
したがって、接着範囲における接着力を均等に低下させることができるので、板状物品を粘着シートから円滑に取り上げることができるようになる。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００６】
以下、図示実施例について本発明を説明すると、図１は板状物品としての半導体チップ１を吸着保持して後工程へ供給するピックアップ装置２を示し、当該ピックアップ装置２は図示しないクリーンルーム内に設置されている。なお、図１において、図示左右方向をＸ軸方向、紙面に対して直交する方向をＹ軸方向、上下方向をＺ軸方向として説明する。
ピックアップ装置２は、予め切断された複数の半導体チップ１を支持する支持部材３と、該支持部材３をＸ−Ｙ軸方向に移動させるＸ−Ｙ駆動手段４と、支持部材３上の半導体チップ１を撮影する撮影手段５と、半導体チップ１の裏面側（下面側）から紫外線を照射する紫外線照射手段６と、半導体チップ１を表面側（上面側）から吸着保持する吸着保持手段７と、さらに支持部材３の裏面側から半導体チップ１を表面側に向けて突上げる突上げ手段８とを備えており、ピックアップ装置２は図示しない制御手段によって制御されるようになっている。
【０００７】
上記半導体チップ１は、図２に示すように、略円形の半導体ウェハ１Ａを格子状に切断したものとなっており、半導体ウェハ１Ａの厚さは５〜７００μｍで、各半導体チップ１の形状は仕様に合わせて自由に変更することが可能となっている。
この半導体ウェハ１Ａの切断には図示しない切断装置が用いられ、この切断装置は、上記支持部材３によって支持された半導体ウェハ１Ａをダイシング加工やレーザ加工、さらにはウォータージェット内にレーザ光を導光して切断するハイブリッドレーザ加工などの方法を用いて、所要形状の半導体チップ１に切断するようになっている。
そして上記切断装置は、半導体ウェハ１Ａを切断したら、支持部材３ごと半導体チップ１を本実施例のピックアップ装置２に供給し、ピックアップ装置２では支持部材３に保持されている各半導体チップ１を上記吸着保持手段７によって一枚ずつピックアップして、図示しない後工程の装置に供給するようになっている。
【０００８】
図２に示すように、上記支持部材３は、リング状のウェハリング１１と、該ウェハリング１１の内側に張り付けられた粘着シート１２とから構成され、該粘着シート１２の表面側の粘着面に、上記半導体チップ１が上記切断装置によって切断されたままの状態で接着保持されている。
上記粘着シート１２は、図３に示すように、例えばポリエステル、ポリイミド、ポリエチレン、ポリオレフィンなどの伸縮性を有するベース基材１２ａの表面側に粘着剤１２ｂを積層させたものであり、この粘着剤１２ｂは紫外線照射手段６からの紫外線が照射されることによって硬化して粘着力が低下する性質を有している。
そして粘着剤１２ｂの粘着力を低下させた状態で、図５に示すように、突上げ手段８により粘着シート１２の裏面側から１つの半導体チップ１を表面側に向けて突上げさせることにより、該半導体チップ１を表面側から吸着保持手段７で吸着保持させ、さらに該吸着保持手段７を上昇させることによって、粘着シート１２から半導体チップ１を痛めずに離脱させることが可能となる。
【０００９】
図１に示すように、上記Ｘ−Ｙ駆動手段４は、固定フレーム２０にＸ軸方向に向けて設けられた第１レール２１上を移動するＸ軸テーブル２２と、該Ｘ軸テーブル２２上にＹ軸方向に設けられた第２レール２３上を移動するＹ軸テーブル２４と、該Ｙ軸テーブル２４上に設けられ、上記ウェハリング１１を水平に支持するリング支持部材２５とを備えている。
この駆動手段４は上記支持部材３をＸ−Ｙ軸方向に移動させ、上記吸着保持手段７によって吸着保持したい所要の半導体チップ１を、ピックアップ位置に移動させるようになっている。
上記撮影手段５は、従来公知のＣＣＤカメラであり、ピックアップ位置の上方に下向きに設けられている。そして撮影手段５はピックアップする半導体チップ１を撮影し、その画像を上記制御手段に送信するようになっている。
そして制御手段では撮影された画像から、画像処理により半導体ウェハ１Ａの切断時に形成された切断線１ａ（図２参照）を認識して、各半導体チップ１の形状と位置とを認識し、さらに認識した各半導体チップ１の形状を、各半導体チップ１が上記粘着シート１２に接着されている範囲を接着範囲として認識する。
【００１０】
上記吸着保持手段７は、半導体チップ１の表面側を吸着保持する吸着ヘッド４１と、該吸着ヘッド４１をＹ軸方向およびＺ軸方向に移動させるＹ−Ｚ駆動手段４２とを備えている。
吸着ヘッド４１は図示しない負圧発生手段に接続されており、その下端の吸着部で半導体チップ１の上面を吸着するようになっている。この吸着ヘッド４１の吸着部はゴムなどの弾性部材で構成されており、半導体チップ１が突上げ手段８によって突上げられて吸着ヘッド４１の吸着部に当接した際には、吸着部を弾性変形させて半導体チップ１の損傷を防止するとともに、吸着部を半導体チップ１の表面に密着させて確実に該半導体チップ１を吸着させることができるようにしてある。
上記Ｙ−Ｚ駆動手段４２は、Ｙ軸方向に設けられた第３レール４３上を移動するＹ軸テーブル４４と、該Ｙ軸テーブル４４の側面にＺ軸方向に設けられた第４レール４５上を移動するとともに、上記吸着ヘッド４１を保持するＺ軸テーブル４６とを備えている。
このＹ−Ｚ駆動手段４２により、上記吸着ヘッド４１をピックアップ位置に移動させた後、該吸着ヘッド４１を下降させて半導体チップ１を吸着保持し、さらに吸着ヘッド４１を上昇させる。すると半導体チップ１を粘着力が低下した上記粘着シート１２より離脱させることができ、その後吸着ヘッド４１をＹ軸方向に移動させることで、吸着保持した半導体チップ１を後工程へと搬送するようになっている。
またＹ−Ｚ駆動手段４２は、上記撮影手段５が半導体チップ１を撮影する際、吸着ヘッド４１をＹ軸方向に移動させてウェハリング１１の上方から退避させ、撮影手段５がピックアップすべき半導体チップ１を撮影できるようにする。
本実施例では、ピックアップ時の吸着ヘッド４１の位置と、撮影手段５の撮影中心は一致するようになっている。
【００１１】
上記紫外線照射手段６は、リング支持部材２５に設けられてこれと一体的に移動される可動フレーム５１と、この可動フレーム５１に設けられて紫外線を上記粘着シート１２に向けて照射する照射部５２と、上記固定フレーム２０に設けられて紫外線を発振するＵＶレーザ光源５３と、このＵＶレーザ光源５３と上記照射部５２とを接続する可撓性を有する光ファイバ５４とを備えている。
上記ＵＶレーザ光源５３から光ファイバ５４を介して射出される紫外線は、図４に示すように、照射部５２を構成するハウジング５５に設けたコリメータレンズ５６を透過した後、ビームエクスパンダを構成する２枚のレンズ５７、５８によって平行光線に変換され、さらに紫外線の照射範囲を板状物品の大きさに合わせて変更させる照射範囲調整手段５９、上記突上げ手段８、およびこの突上げ手段８をクリーニングするクリーニング手段６０を介して上記粘着シート１２に照射されるようになっている。
上記２枚のレンズ５７、５８のうち、粘着シート１２に近接した側のレンズ５８は、紫外線の光軸方向に移動可能となっており、このレンズ５８を図示しないシリンダ装置やリニアアクチエータなどの駆動源によって光軸方向に移動させることにより、紫外線の照射範囲を拡大もしくは縮小させることができるようになっている。
【００１２】
上記照射範囲調整手段５９は、図４、図６に示すように、互いに対向して配置され、それぞれ上記Ｘ軸方向に移動可能に設けられたＸビームシェイパ７１、７１と、これらＸビームシェイパ７１、７１の下方位置で互いに対向して配置され、それぞれ上記Ｙ軸方向に移動可能に設けられたＹビームシェイパ７２、７２とを備えている。これら４枚のビームシェイパ７１、７２は、それぞれ図示しないリニアアクチエータなどの駆動源によって進退動されるようになっている。
上記ビームエクスパンダを構成する２枚のレンズ５７、５８を透過した紫外線は、４枚のビームシェイパ７１、７２によって囲まれた四角の空間内を通過することによって、その断面形状が上記半導体チップ１の外形形状に正確に一致するように成形されるようになっている。
【００１３】
図４に示すように、上記突上げ手段８は、上記ハウジング５５にＺ軸方向に昇降自在に設けた昇降プレート７５と、この昇降プレート７５に着脱自在に取り付けた円板状の支持プレート７６と、この支持プレート７６に固定した突上げ部材７７とを備えており、この突上げ部材７７の表面側は上方に球面状に突出している。
上記支持プレート７６と、この支持プレート７６に固定した突上げ部材７７とはそれぞれ紫外線を透過させる材料で製造してあり、上記照射範囲調整手段５９を通過した紫外線は支持プレート７６及び突上げ部材７７を透過して上記粘着シート１２に照射されるようになっている。
上記昇降プレート７５は図示しないシリンダ装置などの駆動源によって昇降されるようになっており、図５に示すようにその上昇端位置では突上げ部材７７を粘着シート１２の裏面に当接させてこれを押し上げることができるようになっている。このとき、突上げ部材７７の頂部は半導体チップ１の中心部分を押し上げるように位置決めされるようになっており、それによって半導体チップ１の周囲が、紫外線の照射によって粘着力が低下した粘着剤１２ｂから円滑に剥離されるようになる。
上記円板状の支持プレート７６は、例えば従来周知のバヨネット係合により昇降プレート７５に着脱自在に取り付けられており、支持プレート７６と一体的に突上げ部材７７を交換して、半導体チップ１の大きさが変更された際には、その大きさに適合した最適な大きさの突上げ部材７７に交換することができるようになっている。
【００１４】
上記クリーニング手段６０は、上記突上げ部材７７の球面を覆うことができる幅を有したテープ状に形成したクリーニング用シート８０を備えており、その一端は供給リール８１に巻回してある。このシート８０の他端は巻取りリール８２に巻回してあり、この巻取りリール８２は図示しないモータによって巻取り方向に回転駆動されるようになっている。そしてこれら供給リール８１、巻取りリール８２及び図示しないモータは、それぞれ上記昇降プレート７５に設けてある。
上記クリーニング用シート８０は紫外線が透過できる材料で製造してあり、ピックアップ装置２が所定時間稼動されてクリーニング用シート８０における粘着シート１２との接触面が汚れたら、図示しないモータにより突上げ部材７７の直径分のピッチだけクリーニング用シート８０が巻取りリール８２に巻き取られ、これによって清浄なクリーニング用シート８０で突上げ部材７７の球面を覆わせることができる。
【００１５】
さらに上記照射部５２は、図４に示すように、可動フレーム５１に設けたＸ−Ｙ駆動手段８５によって該可動フレーム５１に対してＸ−Ｙ軸方向に移動させることができるようになっている。このＸ−Ｙ駆動手段８５は、図７に示すように、紫外線の照射範囲Ｓよりも半導体チップ１が大きい場合に、照射部５２をＸ−Ｙ軸方向に移動させて半導体チップ１が接着されている接着範囲の全域に紫外線を照射できるようにするためのものである。
このＸ−Ｙ駆動手段８５は上記Ｘ−Ｙ駆動手段４と同等の構成を有しているので、その詳細な説明は省略する。
上記Ｘ−Ｙ駆動手段８５を用いて半導体チップ１の全域に紫外線を照射させる際には、照射部５２は先ず半導体チップ１の中心ＯからＸ−Ｙ軸方向に移動されて、図７に示す例では、半導体チップ１の左上の隅部を照射できるように位置決めされる。このとき紫外線の照射範囲Ｓは、上記ビームエクスパンダを構成する２枚のレンズ５７、５８と照射範囲調整手段５９とによって、半導体チップ１の全域に対して約１／４の範囲を照射できるように設定すればよい。
この状態で半導体チップ１の左上の隅部に紫外線が照射されたら、上記Ｘ−Ｙ駆動手段８５により照射部５２を図７の右方向へ移動させて半導体チップ１の右上の隅部に紫外線を照射させ、引き続き照射部５２を下方向へ移動させて半導体チップ１の右下の隅部に紫外線を照射させ、さらに左下方向へ移動させて半導体チップ１の左下の隅部に紫外線を照射させる。
このようにして半導体チップ１の全域に紫外線を照射させたら、照射部５２が半導体チップ１の中心Ｏに移動されて、それによって突上げ部材７７の球面の頂部が半導体チップ１の中心Ｏに移動されるので、この位置で突上げ部材７７を上昇させれば上記球面の頂部で半導体チップ１の中心を押し上げさせることができる。
【００１６】
次に、上記構成を有するピックアップ装置２の動作について説明する。
最初に、ピックアップ装置２の前工程に位置する切断装置において、支持部材３における粘着シート１２の接着剤１２ｂに接着保持された半導体ウェハ１Ａをダイシング加工などにより所要形状の半導体チップ１に切断する。このとき切断された各半導体チップ１は粘着シート１２の表面に接着保持された状態を維持する。
切断装置での半導体ウェハ１Ａの切断加工が終了したら、各半導体チップ１は支持部材３ごとピックアップ装置２に搬送され、支持部材３は上記Ｘ−Ｙ駆動手段４に保持される。
そして、駆動手段４ではＸ軸テーブル２２およびＹ軸テーブル２４を移動させることで、ピックアップする半導体チップ１を撮影手段５の真下のピックアップ位置に移動させる。
このとき、上記吸着保持手段７におけるＹ−Ｚ駆動手段４２は吸着ヘッド４１を上方に移動させておき、また吸着ヘッド４１をＹ軸方向に移動させてウェハリング１１の上方より退避させておく。
すると、撮影手段５はピックアップする半導体チップ１を撮影し、制御手段は撮影された画像から各半導体チップ１の外周に形成された切断線１ａを認識して、半導体チップ１の形状を認識する。
すると制御手段は、認識した半導体チップ１の形状を該半導体チップ１の接着範囲であると認識し、上記ビームエクスパンダを構成する２枚のレンズ５７、５８のうちの粘着シート１２に近接した側のレンズ５８を紫外線の光軸方向に移動させるとともに、照射範囲調整手段５９の４枚のビームシェイパ７１、７２を進退動させて、紫外線の照射範囲が上記半導体チップ１の外形形状に正確に一致するように成形させる。
このとき、紫外線の照射範囲が上記半導体チップ１の外形形状よりも小さい場合には、前述したように半導体チップ１の大きさに適合して該半導体チップ１の外形形状よりも小さな所要の大きさの照射範囲が設定されるようになる。
【００１７】
次に、上記Ｙ−Ｚ駆動手段４２は、吸着ヘッド４１をピックアップすべき半導体チップ１の上方のピックアップ位置に移動させた後、吸着ヘッド４１を下降させて、該半導体チップ１の表面から僅かに離れた吸着可能な位置に保持する。
この状態となったら、制御手段は紫外線照射手段６を作動させ、これによりＵＶレーザ光源５３からの紫外線は光ファイバ５４、コリメータレンズ５６、ビームエクスパンダを構成する２枚のレンズ５７、５８、照射範囲調整手段５９、突上げ手段８の支持プレート７６と突上げ部材７７、さらにクリーニング用シート８０を介して上記半導体チップ１の裏面側の粘着シート１２に照射される（図４参照）。
上記粘着シート１２は充分に薄いので、紫外線の一部はこの粘着シート１２を透過して粘着剤１２ｂに到達するようになり、それによって該粘着剤１２ｂの粘着力を低下させる。
このようにして接着範囲の粘着剤１２ｂの粘着力が低下すると、上記昇降プレート７５が図示しない駆動源によって上昇され、その上昇端位置では突上げ部材７７の球面の頂部が半導体チップ１の中心部位置で粘着シート１２を押し上げるので、該半導体チップ１は、その周囲が粘着剤１２ｂから円滑に剥離されながら上昇されて、上記吸着ヘッド４１に吸着される。
この後、Ｙ−Ｚ駆動手段４２は吸着ヘッド４１を上昇させ、半導体チップ１は粘着シート１２より離脱し、さらに吸着ヘッド４１に吸着されたままＹ軸方向に移動されることで、該半導体チップ１は図示しない後工程の装置に１枚ずつ供給される。
そしてＸ軸テーブル２２およびＹ軸テーブル２４は次に吸着保持する半導体チップ１を吸着ヘッド４１の真下となるピックアップ位置まで移動させ、上述したような作業を繰り返すことで、すべての半導体チップ１を吸着保持して後工程に搬送する。
【００１８】
なお、上記実施例では紫外線照射手段６にＵＶレーザ光源５３を用いているがこれに限定されるものではなく、ＵＶランプを用いてもよいことは勿論である。
また、上記クリーニング用シート８０を突上げ部材７７の球面を覆う位置とこれから外れた位置とに往復動できるようにするとともに、突上げ部材７７の球面で粘着シート１２を直接押し上げるようにし、突上げ部材７７の球面が汚れたらクリーニング用シート８０を往復動させて突上げ部材７７の球面を清掃できるようにしてもよい。この場合には、クリーニング用シート８０は紫外線を透過させる必要がないので、クリーニング用シート８０の材料として突上げ部材７７の球面を良好に清掃できるような材料を自由に選択することができるようになる。
【図面の簡単な説明】
【００１９】
【図１】本実施例に係る半導体チップ１のピックアップ装置２を示す側面図。
【図２】半導体チップ１および支持部材３を示す平面図。
【図３】粘着シート１２の拡大断面図。
【図４】紫外線照射手段６の照射部５２を拡大して示す断面図。
【図５】図４と異なる作動状態を示す断面図。
【図６】照射範囲調整手段５９の平面図。
【図７】照射部５２を移動させて紫外線を半導体チップ１の接着範囲の全域に照射する際の作動説明図。
【符号の説明】
【００２０】
１  半導体チップ（板状部材）            ２  ピックアップ装置
６  紫外線照射手段                      ７  吸着保持手段
８  突上げ手段                          １２  粘着シート
５９  照射範囲調整手段                  ６０  クリーニング手段
７１  Ｘビームシェイパ                  ７２  Ｙビームシェイパ
７７  突上げ部材                        ８０  クリーニング用シート
８１  供給リール                        ８２  巻取りリール
【図１】
2007220905.tif 000003
【図２】
2007220905.tif 000004
【図３】
2007220905.tif 000005
【図４】
2007220905.tif 000006
【図５】
2007220905.tif 000007
【図６】
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【図７】
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