(57)【要約】【課題】安定した状態でテープを走行させて打ち抜いて電子部品実装フィルムを得ることができるテープ打ち抜き装置を提供する。【解決手段】長尺状のテープ１からＣＯＦ４を打ち抜くものであり、テープ１を供給する供給リール１２と、供給リール１２から垂れ下がったテープ１を引き上げる引き上げロール１６と、テープ１を間欠走行させるスプロケット１８と、垂れ下がったテープ１の最下点から引き上げロール１６の間に配され、且つ、ほぼ垂直方向に走行するテープ１からＣＯＦ４を打ち抜く打ち抜き用金型２４とを有するものである。【選択図】      図２
2007214385.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ＩＣチップなどの電子部品が所定間隔毎に取り付けられた長尺状のテープから電子部品実装フィルムを打ち抜くテープ打ち抜き装置であって、
前記テープを供給する供給リールと、
前記供給リールから垂れ下がった前記テープを引き上げる引き上げロールと、
前記テープを間欠走行させるスプロケットと、
前記垂れ下がったテープの最下点から前記引き上げロールの間に配され、かつ、略垂直方向に走行する前記テープから前記電子部品実装フィルムを打ち抜く打ち抜き用金型と、
を有する
ことを特徴とするテープ打ち抜き装置。
【請求項２】
前記打ち抜き用金型と前記垂れ下がったテープの最下点との間に、前記略垂直方向に走行するテープを案内する案内ロールを有する
ことを特徴とする請求項１記載のテープ打ち抜き装置。
【請求項３】
前記打ち抜き用金型は、
前記略垂直方向に走行するテープを受ける打ち抜き台と、
前記打ち抜き台に対し略水平方向に移動して、前記打ち抜き台に位置する前記テープから前記電子部品実装フィルムを打ち抜く打ち抜き刃と、
を有し、
前記引き上げロールと前記案内ロールは、前記打ち抜き刃と同期して略水平方向に移動する
ことを特徴とする請求項２記載のテープ打ち抜き装置。
【請求項４】
前記垂れ下がったテープの最下点を検出する最下点検出手段を有する
ことを特徴とする請求項１記載のテープ打ち抜き装置。
【請求項５】
前記打ち抜かれた電子部品実装フィルムを吸着して水平なテーブル上に移動させる吸着手段を有する
ことを特徴とする請求項１記載のテープ打ち抜き装置。
【請求項６】
前記電子部品実装フィルムがＣＯＦである
ことを特徴とする請求項１記載のテープ打ち抜き装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、液晶表示装置などに用いられる電子部品実装フィルムを打ち抜くテープ打ち抜き装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
最近の液晶表示装置においては、アレイ基板等に実装されるＩＣについては、ＴＡＢ（Ｔａｐｅ  Ａｕｔｏｍａｔｅｄ  Ｂｏｎｄｉｎｇ）、ＴＣＰ（Ｔａｐｅ  Ｃａｒｒｉｅｒ  Ｐａｃｋａｇｅ）、ＣＯＦ（Ｃｈｉｐ  Ｏｎ  Ｆｉｌｍ）等の電子部品実装フィルムが用いられている。
【０００３】
この電子部品実装フィルムは、長尺状のテープに予めＩＣ等のチップが所定間隔毎に取り付けられ、これを打ち抜き装置によって打ち抜いて製造している（例えば、特許文献１参照）。
【特許文献１】特開２００４−２９１１０２公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
上記のような従来のテープ打ち抜き装置において、電子部品実装フィルムを打ち抜くべきテープを一対の固定ロールの間に水平に位置させられる。
【０００５】
ところで、最近の液晶表示装置においては、ＴＣＰに代えて、よりＩＣチップの狭ピッチ化やシュリンクが可能で折り曲げが容易なＣＯＦが主流になりつつある。ところが、ＣＯＦはＴＣＰに比べテープが薄いため、打ち抜き後のテープの変形等がより顕著になり、テープの搬送が困難になるという問題点がある。
【０００６】
そこで、本発明は上記問題点に鑑み、安定した状態でテープを走行させて打ち抜いて電子部品実装フィルムを得ることができるテープ打ち抜き装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明は、ＩＣチップなどの電子部品が所定間隔毎に取り付けられた長尺状のテープから電子部品実装フィルムを打ち抜くテープ打ち抜き装置であって、前記テープを供給する供給リールと、前記供給リールから垂れ下がった前記テープを引き上げる引き上げロールと、前記テープを間欠走行させるスプロケットと、前記垂れ下がったテープの最下点から前記引き上げロールの間に配され、かつ、略垂直方向に走行する前記テープから前記電子部品実装フィルムを打ち抜く打ち抜き用金型と、を有することを特徴とするテープ打ち抜き装置である。
【発明の効果】
【０００８】
本発明によれば、垂れ下がったテープの自重によるテープテンションが打ち抜き時に掛かるだけであるため、常に一定の低テープテンションとなり、打ち抜いた電子部品実装フィルムに変形等が起こらない。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００９】
以下、本発明の一実施形態のテープ打ち抜き装置１０について図１と図２に基づいて説明する。
【００１０】
図１は、電子部品実装用フィルムキャリアテープ（以下、単にテープという）１の平面図である。このテープ１は、所定間隔毎にＩＣチップ２が取り付けられ、また、テープ１の両端にはそれぞれ搬送用のスプロケットホール３が所定間隔毎に開口している。そして、テープ打ち抜き装置１０によって矩形の点線の部分を打ち抜くことにより、ＣＯＦ４が形成される。
【００１１】
図２は、テープ打ち抜き装置１０の説明図である。
【００１２】
上記で説明したテープ１が、長尺状のスペーサ５と共に供給リール１２に巻き付けられている。この供給リール１２に巻き付けられたテープ１とスペーサ５は、下方に供給され、スペーサ５だけがスペーサ巻き取りロール１４に巻き取られる。一方、垂れ下がったテープ１は、２０〜３０ｃｍ垂れ下がった後に引き上げロール１６によって引き上げられ、また、この引き上げロール１６によってほぼ水平方向に方向転換され、駆動用スプロケット１８を経て巻き取りロール２０に至る。
【００１３】
駆動用スプロケット１８は、モータ２２によって駆動され、テープ１を間欠的に走行させる。この駆動用スプロケット１８は、テープ１の両端にあるスプロケットホール３に噛み合ってテープ１を走行させる。
【００１４】
垂れ下がったテープ１の最下点の位置と、引き上げロール１６との間には打ち抜き用金型２４が設けられている。この打ち抜き用金型２４は打ち抜き台２６と打ち抜き刃２８とを有し、ほぼ垂直に走行するテープ１を打ち抜き台２６によって受けた状態で、打ち抜き刃２８で打ち抜きＣＯＦ４を得る。また、このテープ１の最下点から打ち抜き台２６の間にはテープ１を案内する案内ロール３０が設けられている。
【００１５】
また、打ち抜き用金型２４によって打ち抜かれたＣＯＦ４を吸着して、水平なテーブル３２に搬送する吸着装置３４が設けられている。
【００１６】
さらに、テープ１の最下点付近には、上限センサ３６、停止センサ３８、下限センサ４０が設けられている。各センサ３６，３８，４０は、それぞれ発光部と受光部とよりなり、受光部が発光部からの光を受光するか遮光されているかでテープ１の位置を検出する。各センサ３６，３８，４０の役割については後から説明する。
【００１７】
次に、テープ打ち抜き装置１０の動作状態について説明する。
【００１８】
第１の工程では、供給リール１２からテープ１を供給し、停止センサ３８がそのテープ１を検出するまで供給リール１２を回転させる。尚、この場合にテープ１を供給し過ぎて、下限センサ４０の受光部が遮光された場合には、駆動用スプロケット１８を回転させて垂れ下がったテープ１を少しだけ引き上げる。
【００１９】
第２工程においては、駆動用スプロケット１８を回転させて、打ち抜き台２６の打ち抜き孔の中央部にテープ１のＩＣチップ２が位置するようにして停止させる。
【００２０】
第３工程においては、引き上げロール１６と案内ロール３０を図２においては右側に移動させ、テープ１が打ち抜き台２６に密着するようにする。
【００２１】
第４工程においては、打ち抜き台２６に密着したテープ１を打ち抜き刃２８によって打ち抜き、ＣＯＦ４を得る。なお、打ち抜いた後の残りのテープ１は巻き取りロール２０に巻き取られる。
【００２２】
第５工程においては、打ち抜かれたＣＯＦ４を吸着装置３４によって真空吸着する。
【００２３】
第６工程においては、ＣＯＦ４を真空吸着した吸着装置３４を反時計回りに回転させ、水平なテーブル３２の上にＣＯＦ４を載置し（図２の点線の状態）、吸着装置３４の真空吸着を解除する。一方、テーブル３２によってＣＯＦ４を真空吸着し固定する。
【００２４】
第７工程においては、テーブル３２に吸着されたＣＯＦ４を液晶表示装置のアレイ基板に貼り付けるために搬送用ロボットで搬送する。
【００２５】
第８工程においては、第１工程から第７工程を繰り返し、上限センサ３６の受光部が発光部からの光を受けるまでその繰り返しを行う。即ち、停止センサ３８から上限センサ３６の距離の分だけ、供給リール１２を回転させないで駆動用スプロケット１８のみを間欠的に回転させてテープ１を引き上げＣＯＦ４を順番に打ち抜いていく。
【００２６】
第９工程においては、上限センサ３６の受光部が光を受光した場合には、垂れ下がったテープ１が上限センサ３６の位置より上方になったとして、再び供給リール１２を回転させてテープ１を供給し、停止センサ３８までテープ１を垂れ下がるようにする。以下、上記各工程を繰り返す。
【００２７】
上記構成のテープ打ち抜き装置１０においては、打ち抜き用金型２４によってＣＯＦ４を打ち抜く場合に、テープ１は、その自重によって垂れ下がり、テープテンションはその自重によって決まるため、低く、かつ、安定したいテープテンションでテープ１の搬送を行うことが可能である。この場合に、テープ１が打ち抜かれるまで、案内ロール３０にも接触せず、非接触でＣＯＦ４を打ち抜くことができるため、ＩＣチップ２等に不良が発生したりすることがない。また、低いテープテンションで、かつ、同じテープテンションでＣＯＦ４が打ち抜かれるため、ＣＯＦ４が変形したりすることがなく、不良等が発生しない。
【００２８】
本発明は上記実施形態に限らず、その主旨を逸脱しない限り種々に変更することができる。
【００２９】
例えば、上記実施形態では電子部品実装フィルムとしてＣＯＦを打ち抜く場合について説明したが、これに限らずＴＡＢやＴＣＰ等においても同様に本発明は用いることができる。
【図面の簡単な説明】
【００３０】
【図１】本発明の一実施形態を示すテープの平面図である。
【図２】同じくテープ打ち抜き装置の説明図である。
【符号の説明】
【００３１】
１  テープ
２  ＩＣチップ
３  スプロケットホール
４  ＣＯＦ
５  スペーサ
１０  テープ打ち抜き装置
１２  供給リール
１４  スペーサ巻き取りロール
１６  引き上げロール
１８  駆動用スプロケット
２０  巻き取りロール
２２  モータ
２４  打ち抜き部
２６  打ち抜き台
２８  打ち抜き刃
３０  案内ロール
３２  テーブル
３４  吸着装置
３６  上限センサ
３８  停止センサ
４０  下限センサ
【図１】
2007214385.tif 000003
【図２】
2007214385.tif 000004