(57)【要約】【課題】電極の厚さのばらつきが少ないとともに有機層のダメージが少なく、高品質な発光素子を提供する。【解決手段】  第１の電極と、前記第１の電極に対向する第２の電極と、前記第１の電極と前記第２の電極の間に形成された発光層を含む有機層と、を有する発光素子であって、前記第２の電極は、前記有機層上に形成された該有機層を保護する導電性の保護層と、該保護層上に形成された導電性の主電極層とを含むことを特徴とする発光素子。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１の電極と、
前記第１の電極に対向する第２の電極と、
前記第１の電極と前記第２の電極の間に形成された発光層を含む有機層と、を有する発光素子であって、
前記第２の電極は、前記有機層上に形成された該有機層を保護する導電性の保護層と、該保護層上に形成された導電性の主電極層とを含むことを特徴とする発光素子。
【請求項２】
前記保護層は、蒸着法により形成されることを特徴とする請求項１記載の発光素子。
【請求項３】
前記主電極層は、スパッタリング法により形成されることを特徴とする請求項２記載の発光素子。
【請求項４】
前記保護層の可視光線の反射率が、前記主電極層の可視光線の反射率より高くなるよう構成されていることを特徴とする請求項１乃至３のうち、いずれか１項記載の発光素子。
【請求項５】
前記主電極層の耐久性が、前記保護層の耐久性より高くなるよう構成されていることを特徴とする請求項１乃至４のうち、いずれか１項記載の発光素子。
【請求項６】
前記保護層はＡｇよりなり、前記主電極層はＡｇに耐久性を有するための添加物が混合されて構成されることを特徴とする請求項１乃至５のうち、いずれか１項記載の発光素子。
【請求項７】
前記保護層はＡｇよりなり、前記主電極層はＡｌを主成分として構成されていることを特徴とする請求項１乃至５のうち、いずれか１項記載の発光素子。
【請求項８】
第１の電極と第２の電極の間に発光層を含む有機層が形成されてなる発光素子の製造方法であって、
前記第１の電極上に前記有機層を形成する有機層形成工程と、
前記有機層上に、複数の層を含む第２の電極を形成する電極形成工程と、を有し、
前記電極形成工程は、
前記有機層上に、該有機層にダメージを与えないで成膜することによって導電性の保護層を形成する工程と、
前記保護層上に均一に成膜することによって主電極層を形成する工程と、を含むことを特徴とする発光素子の製造方法。
【請求項９】
前記保護層は、蒸着法により形成されることを特徴とする請求項８記載の発光素子の製造方法。
【請求項１０】
前記主電極層は、スパッタリング法により形成されることを特徴とする請求項９記載の発光素子の製造方法。
【請求項１１】
前記保護層の可視光線の反射率が、前記主電極層の可視光線の反射率より高くなるよう構成されることを特徴とする請求項８乃至１０のうち、いずれか１項記載の発光素子の製造方法。
【請求項１２】
前記主電極層の耐久性が、前記保護層の耐久性より高くなるよう構成されることを特徴とする請求項８乃至１１のうち、いずれか１項記載の発光素子の製造方法。
【請求項１３】
前記保護層はＡｇよりなり、前記主電極層はＡｇに耐久性を有するための添加物が混合されて構成されることを特徴とする請求項８乃至１２のうち、いずれか１項記載の発光素子の製造方法。
【請求項１４】
前記保護層はＡｇよりなり、前記主電極層はＡｌを主成分として構成されていることを特徴とする請求項８乃至１２のうち、いずれか１項記載の発光素子の製造方法。
【請求項１５】
被処理基板上に形成された、第１の電極と第２の電極の間に発光層を含む有機層が保持された構造の発光素子を製造する基板処理装置であって、
前記有機層上に、該有機層を保護するとともに前記第２の電極を構成する導電性の保護層を形成する第１の成膜装置と、
前記保護層上に、前記第２の電極を構成する主電極層を形成する第２の成膜装置と、
前記被処理基板を、前記第１の成膜装置から前記第２の成膜装置に搬送する搬送手段と、を有することを特徴とする基板処理装置。
【請求項１６】
前記第１の成膜装置は蒸着装置であることを特徴とする請求項１５記載の基板処理装置。
【請求項１７】
前記第２の成膜装置は、スパッタリング装置であることを特徴とする請求項１６記載の基板処理装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、２つの電極の間に有機発光層が形成されてなる発光素子および当該発光素子を形成するための基板処理装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、従来用いられてきたＣＲＴ（Ｃａｔｈｏｄｅ  Ｒａｙ  Ｔｕｂｅ）に換わって、薄型にすることが可能な平面型表示装置の実用化が進んでおり、例えば有機エレクトロルミネッセンス素子（有機ＥＬ素子）は自発光、高速応答などの特徴を有するために、次世代の表示装置として着目されている。また、有機ＥＬ素子は、表示装置のほかに、面発光素子としても用いられる場合がある。
【０００３】
有機ＥＬ素子は、陽電極（正電極）と陰電極（負電極）の間に有機ＥＬ層（発光層）を含む有機層が狭持された構造となっており、当該発光層に正極から正孔を、負極から電子を注入してそれらの再結合をさせることによって、当該発光層を発光させる構造になっている。
【０００４】
また、前記有機層には、必要に応じて陽極と発光層の間、または陰極と発光層の間に、例えば正孔輸送層、または電子輸送層など発光効率を良好とするための層を付加することも可能である。
【０００５】
上記の発光素子を形成する方法の一例としては、以下の方法を取ることが一般的であった。まず、ＩＴＯよりなる陽電極がパターニングされた基板上に、前記有機層を蒸着法により形成する。蒸着法とは、例えば蒸発あるいは昇華された蒸着原料を、被処理基板上に蒸着させることで薄膜を形成する方法である。次に、当該有機層上に、陰電極となるＡｌ（アルミニウム）を、蒸着法により形成する。このような発光素子を、いわゆるトップカソード型発光素子と呼ぶ場合がある。
【０００６】
例えばこのようにして、陽電極と陰電極の間に有機層が形成されてなる、発光素子が形成される。
【特許文献１】特開２００４−２２５０５８号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかし、上記のように、蒸着法を用いて陰電極を形成する場合、特に被処理基板が大きくなった場合には陰電極の膜厚の均一性が問題となる場合があった。このように、被処理基板面内で陰電極の膜厚の均一性が不十分となると、被処理基板面内での発光素子の品質が不均一となってしまう懸念がある。
【０００８】
このような問題を解決するため、陰電極を形成する場合に、例えば蒸着法に比べて、被処理基板の面内での成膜速度の均一性が良好である、スパッタリング法を用いることが考えられる。しかし、スパッタリング法は、蒸着法に比べて成膜対象に対するダメージが大きくなってしまう問題があった。
【０００９】
例えば上記の発光素子を形成する場合、陰電極は、比較的機械的な強度が小さい有機層上に形成されることになる。このため、例えばスパッタリング法などによってＡｌなどの硬い金属の粒子が高速度で有機層に衝突した場合、有機層がダメージを受け、発光素子の品質が低下してしまう場合がある。このため、膜厚の均一性が良好であるスパッタリング法を陰電極の形成に用いることは困難となっていた。
【００１０】
そこで、本発明では、上記の問題を解決した、新規で有用な発光素子、発光素子の製造方法、および当該発光素子を製造するための基板処理装置を提供することを統括的目的としている。
【００１１】
本発明の具体的な課題は、電極の厚さのばらつきが少ないとともに有機層のダメージが少なく、高品質な発光素子と、当該発光素子を製造する製造方法、および当該発光素子を製造する基板処理装置を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
本発明は、上記の課題を、
請求項１に記載したように、
第１の電極と、
前記第１の電極に対向する第２の電極と、
前記第１の電極と前記第２の電極の間に形成された発光層を含む有機層と、を有する発光素子であって、
前記第２の電極は、前記有機層上に形成された該有機層を保護する導電性の保護層と、該保護層上に形成された導電性の主電極層とを含むことを特徴とする発光素子により、また、
請求項２に記載したように、
前記保護層は、蒸着法により形成されることを特徴とする請求項１記載の発光素子により、また、
請求項３に記載したように、
前記主電極層は、スパッタリング法により形成されることを特徴とする請求項２記載の発光素子により、また、
請求項４に記載したように、
前記保護層の可視光線の反射率が、前記主電極層の可視光線の反射率より高くなるよう構成されていることを特徴とする請求項１乃至３のうち、いずれか１項記載の発光素子により、また、
請求項５に記載したように、
前記主電極層の耐久性が、前記保護層の耐久性より高くなるよう構成されていることを特徴とする請求項１乃至４のうち、いずれか１項記載の発光素子により、また、
請求項６に記載したように、
前記保護層はＡｇよりなり、前記主電極層はＡｇに耐久性を有するための添加物が混合されて構成されることを特徴とする請求項１乃至５のうち、いずれか１項記載の発光素子により、また、
請求項７に記載したように、
前記保護層はＡｇよりなり、前記主電極層はＡｌを主成分として構成されていることを特徴とする請求項１乃至５のうち、いずれか１項記載の発光素子により、また、
請求項８に記載したように、
第１の電極と第２の電極の間に発光層を含む有機層が形成されてなる発光素子の製造方法であって、
前記第１の電極上に前記有機層を形成する有機層形成工程と、
前記有機層上に、複数の層を含む第２の電極を形成する電極形成工程と、を有し、
前記電極形成工程は、
前記有機層上に、該有機層にダメージを与えないで成膜することによって導電性の保護層を形成する工程と、
前記保護層上に均一に成膜することによって主電極層を形成する工程と、を含むことを特徴とする発光素子の製造方法により、また、
請求項９に記載したように、
前記保護層は、蒸着法により形成されることを特徴とする請求項８記載の発光素子の製造方法により、また、
請求項１０に記載したように、
前記主電極層は、スパッタリング法により形成されることを特徴とする請求項９記載の発光素子の製造方法により、また、
請求項１１に記載したように、
前記保護層の可視光線の反射率が、前記主電極層の可視光線の反射率より高くなるよう構成されることを特徴とする請求項８乃至１０のうち、いずれか１項記載の発光素子の製造方法により、また、
請求項１２に記載したように、
前記主電極層の耐久性が、前記保護層の耐久性より高くなるよう構成されることを特徴とする請求項８乃至１１のうち、いずれか１項記載の発光素子の製造方法により、また、
請求項１３に記載したように、
前記保護層はＡｇよりなり、前記主電極層はＡｇに耐久性を有するための添加物が混合されて構成されることを特徴とする請求項８乃至１２のうち、いずれか１項記載の発光素子の製造方法により、また、
請求項１４に記載したように、
前記保護層はＡｇよりなり、前記主電極層はＡｌを主成分として構成されていることを特徴とする請求項８乃至１２のうち、いずれか１項記載の発光素子の製造方法により、また、
請求項１５に記載したように、
被処理基板上に形成された、第１の電極と第２の電極の間に発光層を含む有機層が保持された構造の発光素子を製造する基板処理装置であって、
前記有機層上に、該有機層を保護するとともに前記第２の電極を構成する導電性の保護層を形成する第１の成膜装置と、
前記保護層上に、前記第２の電極を構成する主電極層を形成する第２の成膜装置と、
前記被処理基板を、前記第１の成膜装置から前記第２の成膜装置に搬送する搬送手段と、を有することを特徴とする基板処理装置により、また、
請求項１６に記載したように、
前記第１の成膜装置は蒸着装置であることを特徴とする請求項１５記載の基板処理装置により、また、
請求項１７に記載したように、
前記第２の成膜装置は、スパッタリング装置であることを特徴とする請求項１６記載の基板処理装置により、解決する。
【発明の効果】
【００１３】
本発明によれば、電極の厚さのばらつきが少ないとともに有機層のダメージが少なく、高品質な発光素子と、当該発光素子を製造する製造方法、および当該発光素子を製造する基板処理装置を提供することが可能となる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１４】
次に、本発明の実施の形態に関して図面に基づき、説明する。
【実施例１】
【００１５】
図１は、本発明の実施例１による発光素子を模式的に示した断面図である。図１を参照するに、本実施例による発光素子１００は、基板１０１上に形成された陽電極１０２と、該陽電極１０２に対向する陰電極１０４と、該陽電極１０２該陰電極１０４の間に形成された発光層（有機ＥＬ層）１０３Ａを含む有機層１０３と、を有している。
【００１６】
上記の発光素子１００は、有機ＥＬ素子と呼ばれる場合があり、前記陽電極１０２と前記陰電極１０４の間に電圧を印加することで、当該発光層１０３Ａに前記陽電極１０２から正孔を、前記陰電極１０４から電子を注入してそれらの再結合をさせることによって、当該発光層１０３Ａを発光させる構造になっている。
【００１７】
当該発光層１０３Ａは、例えば、多環芳香族炭化水素、ヘテロ芳香族化合物、有機金属錯体化合物等の材料を用いて形成することが可能であり、上記の材料は例えば蒸着法により、形成することが可能である。
【００１８】
従来の発光素子では、陰電極を形成する場合に以下のような技術的な問題があった。例えば、陰電極を蒸着法で形成する場合には、陰電極の厚さの均一性が不十分となる場合があり、一方で陰電極をスパッタリング法で形成する場合には、陰電極の厚さの均一性は良好であるものの、有機層にダメージが入る懸念が生じていた。
【００１９】
そこで、本実施例による上記の発光素子１００では、前記陰電極１０４が、前記有機層１０３上に該有機層１０３に接するように形成された、該有機層１０３を保護する導電性の保護層１０４Ａと、該保護層１０４Ａ上に該保護層１０４Ａに接するように形成された、導電性の主電極層１０４Ｂと、を含むように構成されている。
【００２０】
この場合、例えば、前記保護層１０４Ａは蒸着法により、前記主電極層１０４Ｂはスパッタリング法により形成されることが好ましい。例えば、前記陰電極１０４を形成する場合においては、まず前記有機層１０３へのダメージが少ない、例えば蒸着法により前記保護層１０４Ａを形成し、次に該保護層１０４Ａ上に、成膜の基板面内での均一性が良好である、例えばスパッタリング法により、前記主電極層１０４Ｂを形成する。この場合、前記保護層１０４Ａおよび前記主電極層１０４Ｂは、ともに導電性材料よりなることが好ましい。従来の蒸着法による成膜では、膜厚のばらつきは±１０％程度であったが、本実施による方法によれば、膜厚のばらつきを±５％以下に抑えることができた。
【００２１】
このため、上記の発光素子１００は、前記有機層１０３へのダメージの影響が抑制されているとともに、前記陰電極１０４の膜厚の、基板面内での均一性が良好であり、高品質な発光素子である特徴を有している。
【００２２】
また、前記保護層１０４Ａと、前記主電極層１０４Ｂとは、同じ材料から構成されるようにしてもよいが、必要に応じて前記保護層１０４Ａと、前記主電極層１０４Ｂとが異なる材料より構成されるようにしてもよい。また、上記のいずれの場合であっても、前記保護層１０４Ａは、前記主電極層１０４Ｂより薄く形成される。
【００２３】
例えば、上記の発光素子１００のように、いわゆるトップカソード型発光素子の場合、前記陰電極１０４は、前記発光層１０３Ａからの発光の反射層として用いられる。このため、前記保護層１０４Ａの可視光線の反射率が、前記主電極層１０４Ｂの可視光線の反射率より高いことが好ましい。この場合に、発光素子の発光の効率が良好となる。
【００２４】
また、一方で、前記主電極層１０４Ｂの耐久性が、前記保護層１０４Ａの耐久性より高いことが好ましい。前記主電極層１０４Ｂは、前記保護層１０４Ａの外側に形成され、熱や酸素に曝されるため、例えば酸素に対する耐久性が高いことが好ましい。
【００２５】
なお、この場合、耐久性とは、酸素や水素などの活性なガスまたは励起された当該ガスによる腐食に対する耐性（耐腐食性）、結晶粒粗大化に対する耐性、凝集に対する耐性などの総称を意味する（以下文中同様）。
【００２６】
従来の発光素子の陰電極では、可視光線の反射率を高くすると共に、耐久性を高くすることが困難であった。一方、本実施例による前記陰電極１０４が、複数の層を含み、前記有機層１０３上に形成された前記保護層１０４Ａと、該保護層１０４上に形成された、導電性の主電極層１０４Ｂとを含むように構成されているため、陰電極の可視光線の反射率を高くすると共に、耐久性を高くすることが可能となっている。
【００２７】
例えば、前記保護層１０４Ａは、Ａｇよりなることが好ましい。Ａｇは、可視光線の反射率が高いため、前記発光層１０３Ａに面する側である前記保護層１０４Ａを構成する材料として用いられることが好ましい。
【００２８】
また、前記主電極層１０４Ｂは、例えば、Ａｇに耐久性を有するための添加物が混合されて構成されてもよい。例えば、Ａｇに対してＰｄを１重量％添加した材料を前記主電極層１０４Ｂに用いると、Ａｇを用いた場合に比べて該主電極層の耐久性が向上し、好ましい。
【００２９】
また、前記主電極層１０４ＢはＡｌにより構成されてもよい。Ａｌは、可視光線の反射率はＡｇに劣るものの、耐久性はＡｇより高く、Ａｇを用いた場合に比べて該主電極層の耐久性が向上し、好ましい。
【００３０】
また、先に説明したように、前記保護層１０４Ａと前記主電極層１０４Ｂを、同じ材料を用いて構成してもよく、例えば、保護層１０４Ａ／主電極層１０４Ｂの組み合わせを、Ａｇ／Ａｇ、Ａｌ／Ａｌ、またはＡｇ（１重量％のＰｄ添加）／Ａｇ（１重量％のＰｄ添加）としてもよい。
【００３１】
また、前記保護層１０４Ｂは、前記有機層１０３に接するように形成される。このため、前記保護層１０４Ｂには、該保護層１０４の仕事関数を調整するため（発光効率を良好とするため）の物質、例えば、Ｌｉ、ＬｉＦ、ＣｓＣＯ３などが添加されてもよい。また、前記有機層１０３上に仕事関数を調整するための層（Ｌｉ、ＬｉＦ、ＣｓＣＯ３）を下地層として形成し、当該下地層上にＡｇやＡｌのような高導電性材料よりなる前記保護層１０４Ｂが形成されるようにしてもよい。
【００３２】
また、前記発光層１０３Ａでの発光効率が良好となるように、前記有機層１０３には、当該発光層１０３Ａと前記陽電極１０２との間に、例えば、正孔輸送層１０３Ｂ，正孔注入層１０３Ｃが形成されていてもよい。また、当該正孔輸送層１０３Ｂ，正孔注入層１０３Ｃは、そのいずれかが、またはその双方が省略される構造であってもよい。
【００３３】
同様に、前記発光層１０３Ａでの発光効率が良好となるように、前記有機層１０３には、当該発光層１０３Ａと前記陰電極１０４との間に、例えば、電子輸送層１０３Ｄ，電子注入層１０３Ｅが形成されていてもよい。また、当該電子輸送層１０３Ｄ，電子注入層１０３Ｅは、そのいずれかが、またはその双方が省略される構造であってもよい。
【００３４】
また、前記発光層１０３Ａは、例えば、ホスト材料にアルミノキノリノール錯体（Ａｌｑ３）、ドーピング材にはルブレンを用いて形成することができるが、これに限定されず、様々な材料を用いて形成することが可能である。
【００３５】
次に、上記の発光素子１００を製造する製造方法について、図２Ａ〜図２Ｄに基づき、手順を追って説明する。ただし、以降の図中では、先に説明した部分には同一の参照符号を付し、説明を省略する場合がある。
【００３６】
まず、図２Ａに示す工程において、パターンニングされた、例えばＩＴＯよりなる前記陽電極１０２が形成された、例えばガラスよりなる前記基板１０１を用意する。この場合、前記基板１０１には、前記陽電極１０１に接続される、例えばＴＦＴ（薄膜トランジスタ）を含む、アクティブマトリクス駆動回路などが形成されていてもよい。
【００３７】
次に、図２Ｂに示す工程において、前記陽電極１０２上（前記基板１０１上）に、前記有機層１０３を形成する。この場合、前記有機層１０３は、例えば蒸着法により形成され、前記陽電極１０２の側から順に、正孔注入層１０３Ｃ，正孔輸送層１０３Ｂ，発光層（有機ＥＬ層）１０３Ａ，電子輸送層１０３Ｄ，電子注入層１０３Ｅが、積層されるようにして形成される。また、先に説明したように、必要に応じて前記正孔輸送層１０３Ｂ，および前記正孔注入層１０３Ｃは、そのいずれかの成膜を、またはその双方の成膜を省略してもよい。同様に、前記電子輸送層１０３Ｄ，電子注入層１０３Ｅは、そのいずれかの成膜を、またはその双方の成膜を省略してもよい。
【００３８】
次に、図２Ｃ〜図２Ｄに示す工程において、前記有機層１０３上に、複数の層（前記保護層１０４Ａ、前記主電極層１０４Ｂ）を含む前記陰電極１０４を形成する。
【００３９】
まず、図２Ｃに示す工程において、前記有機層１０３（前記電子注入層１０３Ｅ）上に、該有機層１０３に接するように、導電性の、例えばＡｇよりなる保護層１０４Ａを、例えば蒸着法により形成する。この場合、前記保護層１０４Ａが蒸着法により形成されるため、前記有機層１０３（前記電子注入層１０３Ｅ）に与えるダメージを、例えばスパッタリング法などを用いた成膜に比べて低減することができる。
【００４０】
また、この場合、前記保護膜１０４Ａを構成する材料は、Ａｇに限定されるものではない。例えば前記保護層１０４Ａは、Ａｌや、Ａｇに耐久性を向上させる添加物（例えば１重量％のＰｄ）を添加した材料を用いて形成してもよい。但し、これらのＡｌやＡｇに耐久性を向上させる添加物を添加した材料は、Ａｇを主成分とした材料に比べて、可視光線の反射率が劣る。このことから、前記発光層１０３Ａからの発光を反射する反射率を高く維持するためには、前記保護層１０４ＡがＡｇよりなることが好ましい。
【００４１】
この場合、「前記保護膜１０４ＡがＡｇよりなる」とは、当該保護膜１０４Ａが、実質的な純Ａｇよりなるか、または当該保護膜１０４Ａが少なくともＡｇを主成分とする材料よりなることを意味する。また上記の、当該保護膜１０４Ａを構成する、「少なくともＡｇを主成分とする材料」とは、実質的な純Ａｇと比較して発光の反射率が実質的に低くならない程度にＡｇの純度が高く維持された材料を示している。
【００４２】
次に、図２Ｄに示す工程において、前記保護層１０４Ａ上に、該保護層１０４Ａに接するように、例えば、Ａｌよりなる前記主電極層１０４Ｂを、例えばスパッタリング法により形成する。その結果、前記保護層１０４Ａと前記主電極層１０４Ｂを含む前記陰電極１０４が形成される。
【００４３】
この場合、前記有機層１０３（前記電子注入層１０３Ｅ）が、前記保護層１０４Ａにより覆われて保護されているため、前記主電極層１０４Ｂを形成する場合に、前記有機層１０３に与えるダメージが抑制される。このため、本実施例による方法では、前記主電極層１０４Ｂを成膜する場合の成膜方法の自由度が高くなる。例えば、上記のように、成膜速度の基板の面内均一性が良好である一方で、成膜対象に与えるダメージが大きい、例えばスパッタリング法などの成膜方法を、前記主電極層１０４Ｂを成膜する成膜方法として選択することができる。この場合、前記主電極層１０４Ｂをスパッタリング法で成膜した場合であっても、前記有機層１０３が保護されているため、該有機層１０３へのダメージが抑制される。
【００４４】
すなわち、本実施例による発光素子の製造方法を用いれば、陰電極の厚さのばらつきが少なく、かつ有機層のダメージが少ない高品質な発光素子を製造することが可能となる。
【００４５】
また、先に説明したように、前記主電極層１０４Ｂの耐久性が、前記保護層１０４Ａの耐久性より高くなるように構成されることが好ましい。
【００４６】
例えば、ＡｌまたはＡｌを主成分とする材料を用いて前記主電極層１０４Ｂを構成した場合には、可視光線の反射率はＡｇに劣るものの、耐久性はＡｇより高く、該主電極層の耐久性が向上し、好ましい。また、前記保護層１０４Ｂを、Ａｇに耐久性を有するための添加物（例えばＰｄ）を混合した材料を用いて構成してもよい。このようにして、本実施例による発光素子１００を製造することができる。
【００４７】
例えば、前記陽電極１０２の厚さは１００μｍ乃至２００μｍ、前記有機層１０３の厚さは５０μｍ乃至２００μｍ、前記陰電極１０４の厚さは５０μｍ乃至３００μｍ、前記保護層１０４Ａの厚さが１０μｍ乃至３０μｍに形成される。また、前記保護層１０４Ａの厚さは、前記主電極層１０４Ｂの厚さの１０分の１以下とされることが好ましい。
【００４８】
また、例えば、前記発光素子１００は、表示装置（有機ＥＬ表示装置）や、面発光素子（照明・光源など）に適用することができるが、これらに限定されるものではなく、様々な電子機器に用いることが可能である。
【実施例２】
【００４９】
次に、実施例１に記載した発光素子１００を製造する基板処理装置の構成の一例について、図３〜図５に基づき、説明する。
【００５０】
まず、図３は、前記発光素子１００を製造する基板処理装置１０００の構成の一例を模式的に示した平面図である。
【００５１】
図３を参照するに、本実施例による基板処理装置１０００は、複数の成膜装置または処理室が、被処理基板が搬送される搬送室９００Ａ，９００Ｂ，９００Ｃのいずれかに接続された構造を有している。前記搬送室９００Ａ，９００Ｂ，９００Ｃは、処理室または成膜装置を接続するための４つの接続面をそれぞれ有している。また、前記搬送室９００Ａ，９００Ｂ，９００Ｃは、被処理基板を搬送する搬送手段（搬送アーム）９００ａ，９００ｂ，９００ｃが、それぞれ内部に設置された構造を有している。
【００５２】
前記搬送室９００Ａ，９００Ｂ，９００Ｃに接続される処理室、または成膜装置は、例えば、被処理基板の前処理（クリーニングなど）を行う前処理室５００、被処理基板または被処理基板に装着するマスクのアライメント（位置決め）を行うアライメント処理室６００、前記有機層１０３を蒸着法により形成する（図２Ｂに示した工程を実施する）成膜装置７００、前記保護層１０４Ａを蒸着法で形成する（図２Ｃに示した工程を実施する）成膜装置２００、前記主電極層１０４Ｂをスパッタリング法で形成する（図２Ｄに示した工程を実施する）成膜装置３００、ロードロック室４００Ａ、４００Ｂである。
【００５３】
前記搬送室９００Ａの４つの接続面には、前記ロードロック室４００Ａ、前記前処理室５００、前記アライメント処理室６００、および前記成膜装置７００が接続されている。また、前記成膜装置７００の、前記搬送室９００Ａに接続された側の反対側は、前記搬送室９００Ｂの接続面に接続され、当該搬送室９００Ｂの他の接続面には、前記成膜装置２００が２つと、前記アライメント処理室６００が接続されている。さらに、前記アライメント処理室６００の、前記搬送室９００Ｂに接続された側の反対側は、前記搬送室９００Ｃの接続面に接続され、当該搬送室９００Ｃの他の接続面には、前記成膜装置３００が２つと、前記ロードロック室４００Ｂとが接続されている。
【００５４】
また、前記搬送室９００Ａ、９００Ｂ、９００Ｃ、前記ロードロック室４００Ａ、４００Ｂ、前記前処理室５００、前記アライメント処理室６００、前記成膜装置２００、３００、７００には、それぞれ内部を減圧状態（真空状態）にするための、真空ポンプなどの排気手段（図示せず）が接続されて、必要に応じて内部が減圧状態に維持されている。
【００５５】
次に、前記基板処理装置１０００により、実施例１に記載した前記発光素子１００を製造する場合の手順の概略について説明する。まず、被処理基板Ｗ（図２Ａに示した、陽電極１０２が形成された基板１０１に相当）は、前記ロードロック室４００Ａから前記基板処理装置１０００に投入される。前記ロードロック室４００Ａに投入された被処理基板Ｗは、前記搬送手段９００ａにより、まず前記搬送室９００Ａを介して前記前処理室５００に搬送され、被処理基板の前処理（クリーニングなど）が行われる。
【００５６】
次に、当該被処理基板は、前記搬送手段９００ａにより、前記搬送室９００Ａを介して前記アライメント処理室６００に搬送され、被処理基板上にマスクが設置される。次に、当該被処理基板は、前記搬送手段９００ａにより、前記搬送室９００Ａを介して前記成膜装置７００に搬送され、当該成膜装置７００において、前記発光素子１００の、前記有機層１０３が、蒸着法により形成される（図２Ｂに示した工程が実施される）。
【００５７】
次に、前記有機層１０３が形成された被処理基板は、前記搬送手段９００ｂにより、前記搬送室９００Ｂを介して前記アライメント処理室６００に搬送され、アライメント処理がされる。その後、被処理基板は、前記搬送手段９００ｂによって前記成膜装置２００（２台接続された成膜装置２００のうちのいずれか）に搬送される。
【００５８】
前記成膜装置２００に搬送された被処理基板には、当該成膜装置２００において、前記保護層１０４Ａが、蒸着法により形成される（図２Ｃに示した工程が実施される）。当該保護層１０４Ａが形成された被処理基板は、再び前記アライメント処理室６００に搬送されてアライメント処理をされた後、前記搬送手段９００ｃによって、前記搬送室９００Ｃを介して前記成膜装置３００（２台接続された成膜装置３００のうちのいずれか）に搬送される。
【００５９】
前記成膜装置３００においては、前記主電極層１０４Ｂが、スパッタリング法により形成される（図２Ｄに示した工程が実施される）。このようにして実施例１に記載した発光素子１００が形成され、当該発光素子１００は、前記ロードロック室４００Ｂを介して、基板処理装置１０００より搬出される。なお、前記基板処理装置１０００が、例えば絶縁層よりなる保護層を前記発光素子１００上に形成する成膜装置を、さらに有するように構成してもよい。
【００６０】
次に、上記に示した成膜装置２００、成膜装置３００の構成の一例について、それぞれ図４および図５に基づき説明する。
【００６１】
図４は、上記の基板処理装置１０００に含まれる成膜装置（蒸着装置）２００の構成の一例を模式的に示した図である。
【００６２】
図４を参照するに、前記成膜装置２００は、内部に内部空間２００Ａが画成される処理容器２０１を有し、当該内部空間２００Ａには、蒸着源２０２と、基板保持台２０５が設置された構造を有している。前記内部空間２００Ａは、排気ポンプなどの排気手段（図示せず）が接続された排気ライン２０４より排気され、所定の減圧状態に保持される構造になっている。
【００６３】
前記蒸着源２０２にはヒータ２０３が設置され、該ヒータ２０３によって内部に保持された原料２０２Ａを加熱し、気化または昇華させて気体原料とすることが可能に構成されている。当該気体原料は、前記蒸着源２０２に対向するように設置された前記基板保持台２０５に保持された被処理基板Ｗ（前記陽電極１０２、前記有機層１０３が形成された前記基板１０１）に蒸着されて、前記保護層１０４Ａが形成される。
【００６４】
前記基板保持台２０５は、前記処理容器２０１の上面（前記蒸着源２０２に対向する側）に設置された、移動レール２０６上を、平行に移動可能に構成されている。すなわち、成膜時に前記保持台２０５が移動されることによって、被処理基板の面内での蒸着膜の均一性が良好になるように構成されている。
【００６５】
また、前記処理容器２０１の、前記搬送室９００Ｂに接続される側に形成されたゲートバルブ２０７を開放することにより、前記被処理基板Ｗの前記内部空間２００Ａへの搬入・または前記内部空間２００Ａからの搬出が可能になる。
【００６６】
上記の成膜装置２００を用いて、実施例１に記載した図２Ｃに相当する工程を実施することにより、前記有機層１０３へ与えるダメージを抑制して、前記保護層１０４Ａを形成することが可能となる。
【００６７】
また、図５は、上記の基板処理装置１０００に含まれる成膜装置（スパッタリング装置）３００の構成の一例を模式的に示した図である。
【００６８】
図５を参照するに、前記成膜装置３００は、内部に内部空間３００Ａが画成される処理容器３０１を有し、当該内部空間３００Ａには、ターゲット（陰電極）３０３と、基板保持台（陽電極）３０２が設置された構造を有している。前記内部空間３００Ａは、排気ポンプなどの排気手段（図示せず）が接続された排気ライン３０６より排気され、所定の減圧状態に保持される構造になっている。
【００６９】
前記内部空間３００Ａには、ガス供給手段３０７より例えばＡｒなどのプラズマ励起のためのガスが供給される。ここで、前記ターゲット３０３に高周波電源３０４より高周波電力が印加されることで当該内部空間３００Ａにプラズマが励起され、Ａｒイオンが生成される。このようにして生成されたＡｒイオンにより、前記ターゲット３０３がスパッタリングされることで、前記基板保持台３０２に保持された被処理基板Ｗ（前記陽電極１０２、前記有機層１０３、および前記保護層１０４Ａが形成された前記基板１０１）上に、前記主電極層１０４Ｂが形成される。
【００７０】
また、前記処理容器３０１の、前記搬送室９００Ｃに接続される側に形成されたゲートバルブ３０８を開放することにより、前記被処理基板Ｗの前記内部空間３００Ａへの搬入・または前記内部空間３００Ａからの搬出が可能になる。
【００７１】
また、上記の成膜装置（蒸着装置）２００、成膜装置（スパッタリング装置）３００は、その構成の一例であり、様々に変形・変更が可能である。
【００７２】
また、上記の基板処理装置１０００は、例えば搬送室の形状や接続面の数、また、接続される処理室、成膜装置の構成や数などは、様々に変形・変更が可能であることは明らかである。
【００７３】
以上、本発明を好ましい実施例について説明したが、本発明は上記の特定の実施例に限定されるものではなく、特許請求の範囲に記載した要旨内において様々な変形・変更が可能である。
【産業上の利用可能性】
【００７４】
本発明によれば、電極の厚さのばらつきが少ないとともに有機層のダメージが少なく、高品質な発光素子と、当該発光層素子製造する製造方法、および当該発光素子を製造する基板処理装置を提供することが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００７５】
【図１】実施例１による発光素子を模式的に示す図である。
【図２Ａ】図１の発光素子の製造方法を示す図（その１）である。
【図２Ｂ】図１の発光素子の製造方法を示す図（その２）である。
【図２Ｃ】図１の発光素子の製造方法を示す図（その３）である。
【図２Ｄ】図１の発光素子の製造方法を示す図（その４）である。
【図３】図１の発光素子を製造する基板処理装置の構成例である。
【図４】図１の基板処理装置に用いる成膜装置の構成例（その１）である。
【図５】図１の基板処理装置に用いる成膜装置の構成例（その２）である。
【符号の説明】
【００７６】
１００  発光素子
１０１  基板
１０２  陽電極
１０３  有機層
１０３Ａ  発光層
１０３Ｂ  正孔輸送層
１０３Ｃ  正孔注入層
１０３Ｄ  電子輸送層
１０３Ｅ  電子注入層
１０４  陰電極
１０４Ａ  保護層
１０４Ｂ  主電極層
２００  成膜装置
２００Ａ  内部空間
２０１  処理容器
２０２  蒸着源
２０２Ａ  原料
２０３  ヒータ
２０４  排気ライン
２０５  基板保持台
２０６  移動レール
２０７  ゲートバルブ
３００  成膜装置
３００Ａ  内部空間
３０１  処理容器
３０２  基板保持台
３０３  ターゲット
３０４  高周波電源
３０６  排気ライン
３０７  ガス供給手段
３０８  ゲートバルブ
４００Ａ，４００Ｂ  ロードロック室
５００  前処理室
６００  アライメント処理室
７００  成膜装置
９００Ａ，９００Ｂ，９００Ｃ  搬送室
９００ａ，９００ｂ，９００ｃ  搬送手段
【図１】
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【図２Ａ】
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【図２Ｂ】
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【図２Ｃ】
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【図２Ｄ】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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