(57)【要約】【課題】検査不良が多い部品、部品ロット変更、製品変更、フィールド故障部品に対して検査時間を多くし、安定的に動作する部品に対しては検査時間を短くすることで、出荷検査時間を短くし、且つ不良部品をフィールドに流出されないことを実現する半導体装置検査システム、半導体装置検査方法および半導体装置検査プログラムを提供することを目的とする。【解決手段】各種表にパラメータを入力することで半導体装置の検査内容を生成する半導体装置検査分析データベースBと、半導体装置検査分析データベースB内で各種表のパラメータから半導体装置Aの検査内容を生成するソフトFと、半導体装置検査分析データベースBから検査内容を指示され半導体装置Aの検査トリガとなる半導体装置検査指示装置Dを含んで構成される。【選択図】図１
2007147379.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
半導体装置検査システムにおいて、
検査されるべき半導体装置の部品情報を一覧化した半導体装置部品情報と、
前記半導体装置部品情報に対して変更または追加変更された前記部品情報があらわされた半導体装置変更部品情報と、
前記半導体装置の試作時に故障が検出された部品の故障傾向情報と、
前記半導体装置の出荷検査をした場合における出荷検査の対象となる部品の故障を一覧にまとめた半導体装置出荷故障情報と、
前記半導体装置の出荷後に故障が発生した部品情報を一覧にまとめたフィールド故障情報と、
前記半導体装置の動作試験内容を記載した試験内容情報と、
前記半導体装置から電子データ情報として読み出し可能な部品データ情報があらわされた半導体装置読み出し情報とを備え、
前記半導体装置部品情報、前記半導体装置変更部品情報、前記故障傾向情報、前記半導体装置出荷故障情報、前記フィールド故障情報、前記試験内容情報および前記半導体装置読み出し情報からなる管理情報を管理分析するデータベース手段と
前記管理情報に基づき、前記半導体装置の検査内容および検査時間を生成する半導体装置検査分析手段と、
前記半導体装置の検査内容および検査時間を検査指示情報として出力する検査指示情報出力手段と、
前記検査指示情報が入力され、前記検査指示情報に基づいて、前記半導体装置を遠隔操作し検査を実施する半導体装置検査指示手段と、
を有することを特徴とする半導体装置検査システム。
【請求項２】
請求項１に記載に半導体装置検査システムにおいて、
前記半導体装置変更部品情報は、前記半導体装置において用いられる部品の製造元が変更になった場合、前記部品がロット変更になった場合、または前記部品が改定された場合に,記録されることを特徴とする半導体装置検査システム。
【請求項３】
請求項１または２に記載の半導体装置検査システムにおいて、
前記半導体装置検査システムは更に、前記データベース手段において生じたデータベース情報の変更内容情報を通知する通知手段とを有することを特徴とする半導体装置検査システム。
【請求項４】
半導体装置検査方法において、
検査されるべき半導体装置の部品情報を一覧化した半導体装置部品情報と、
前記半導体装置部品情報に対して変更または追加変更された前記部品情報があらわされた半導体装置変更部品情報と、
前記半導体装置の試作時に故障が検出された部品の故障傾向情報と、
前記半導体装置の出荷検査をした場合における出荷検査の対象となる部品の故障を一覧にまとめた半導体装置出荷故障情報と、
前記半導体装置の出荷後に故障が発生した部品情報を一覧にまとめたフィールド故障情報と、
前記半導体装置の動作試験内容を記載した試験内容情報と、
前記半導体装置から電子データ情報として読み出し可能な部品データ情報があらわされた半導体装置読み出し情報と、を備え、
前記半導体装置部品情報、前記半導体装置変更部品情報、前記故障傾向情報、前記半導体装置出荷故障情報、前記フィールド故障情報、前記試験内容情報および前記半導体装置読み出し情報からなる管理情報を管理分析する管理分析工程と
前記管理情報に基づき、前記半導体装置の検査内容および検査時間を生成する半導体装置検査分析工程と、
前記半導体装置の検査内容および検査時間を検査指示情報として出力する検査指示情報出力工程と、
前記検査指示情報が入力され、前記検査指示情報に基づいて、前記半導体装置を遠隔操作し検査を実施する半導体装置検査指示工程と、
を有することを特徴とする半導体装置検査方法。
【請求項５】
請求項４に記載の半導体装置検査方法において、
前記管理分析工程において生じた前記管理情報の変更内容情報を通知する通知工程とを有することを特徴とする半導体装置検査方法。
【請求項６】
検査されるべき半導体装置の部品情報を一覧化した半導体装置部品情報と、前記半導体装置部品情報に対して変更または追加変更された前記部品情報があらわされた半導体装置変更部品情報と、前記半導体装置の試作時に故障が検出された部品の故障傾向情報と、前記半導体装置の出荷検査をした場合における出荷検査の対象となる部品の故障を一覧にまとめた半導体装置出荷故障情報と、前記半導体装置の出荷後に故障が発生した部品情報を一覧にまとめたフィールド故障情報と、前記半導体装置の動作試験内容を記載した試験内容情報と、前記半導体装置から電子データ情報として読み出し可能な部品データ情報があらわされた半導体装置読み出し情報とを備える半導体装置検査システムに含まれるコンピュータを、
前記半導体装置部品情報、前記半導体装置変更部品情報、前記故障傾向情報、前記半導体装置出荷故障情報、前記フィールド故障情報、前記試験内容情報および前記半導体装置読み出し情報からなる管理情報を管理分析するデータベース手段、
前記管理情報に基づき、前記半導体装置の検査内容および検査時間を生成する半導体装置検査分析手段、
前記半導体装置の検査内容および検査時間を検査指示情報として出力する検査指示情報出力手段、
前記検査指示情報が入力され、前記検査指示情報に基づいて、前記半導体装置を遠隔操作し検査を実施する半導体装置検査指示手段、
として機能させることを特徴とする半導体装置検査プログラム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体装置において、検査方法、検査時間短縮、検査網羅率を求めるシステムに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、半導体装置検査方法及び、半導体装置検査時間短縮方法において、人間の経験と故障発生時の原因と対策から検査方法/時間を選定していた。
【０００３】
たとえば、特開平０５−２４０７４５号によれば、製品の機能とテスト順序、テスト項目、動作条件、環境条件、良否判定条件、期待値から、プログラムを最適化することにより、検査時間の短縮、検査項目の網羅性を確保しているが、特開平０５−２４０７４５号の例であるLSI製造に関していえば、LSI製造工場の変更、LSI製造プロセスの変更、LSI内論理の変更が考慮されていないため、LSI製造、工場変更、LSI内論理に変更が生じた場合、これらの要因で短時間に故障が発生しない場合には、検査エスケープすることになる。
【０００４】
また、過去の故障を元に最適化を実施しているが、工場内での故障ならよいが、フィールド(お客さま)先での故障が発生してから対策を実施しているため、非効率であり、検査自体の意味がなくなる。
【０００５】
現在生産している半導体装置は、長期販売期間、長期保守期間を必要とし、原価低減、安定生産を実施するため、部品のマルチベンダ化を実施している。また多種多様の製品(例えば、PCI（Peripheral Components Interconnect）カード、HDD（Hard Disk Drive）DISK)などを採用している。このため検査内容を構築する場合には、全ての部品を、平均的に検査できるよう、検査内容を構築しているため、検査リードタイムが長くなる傾向となる。  
【特許文献１】特開平０５−２４０７４５号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
本発明は試作半導体装置検査期間の故障部品傾向や半導体装置出荷検査実施時の障害傾向を参照し、半導体装置の部品ロット変更時や半導体装置の製品変更時に自動で検出し、また、半導体装置に含まれる部品のフィールド故障をパラメータ化することにより、検査不良が多い部品、部品ロット変更、製品変更、フィールド故障部品に対して検査時間を多くし、安定的に動作する部品に対しては検査時間を短くすることで、出荷検査時間を短くし、且つ不良部品をフィールドに流出されないことを実現する半導体装置検査システム、半導体装置検査方法および半導体装置検査プログラムを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明では以下の手段を用いる。
【０００８】
請求項１に記載の半導体装置検査システムは、検査されるべき半導体装置の部品情報を一覧化した半導体装置部品情報と、前記半導体装置部品情報に対して変更または追加変更された前記部品情報があらわされた半導体装置変更部品情報と、前記半導体装置の試作時に故障が検出された部品の故障傾向情報と、前記半導体装置の出荷検査をした場合における出荷検査の対象となる部品の故障を一覧にまとめた半導体装置出荷故障情報と、前記半導体装置の出荷後に故障が発生した部品情報を一覧にまとめたフィールド故障情報と、前記半導体装置の動作試験内容を記載した試験内容情報と、前記半導体装置から電子データ情報として読み出し可能な部品データ情報があらわされた半導体装置読み出し情報とを備え、前記半導体装置部品情報、前記半導体装置変更部品情報、前記故障傾向情報、前記半導体装置出荷故障情報、前記フィールド故障情報、前記試験内容情報および前記半導体装置読み出し情報からなる管理情報を管理分析するデータベース手段と、前記管理情報に基づき、前記半導体装置の検査内容および検査時間を生成する半導体装置検査分析手段と、前記半導体装置の検査内容および検査時間を検査指示情報として出力する検査指示情報出力手段と、前記検査指示情報が入力され、前記検査指示情報に基づいて、前記半導体装置を遠隔操作し検査を実施する半導体装置検査指示手段と、を有することを特徴とする。
【０００９】
請求項２に記載の半導体装置検査システムは、請求項１に記載に半導体装置検査システムにおいて、前記半導体装置変更部品情報は、前記半導体装置において用いられる部品の製造元が変更になった場合、前記部品がロット変更になった場合、または前記部品が改定された場合に記録されることを特徴とする。
【００１０】
請求項３に記載の半導体装置検査システムは、請求項１または２に記載の半導体装置検査システムにおいて、前記半導体装置検査システムは更に、前記データベース手段において生じたデータベース情報の変更内容情報を通知する通知手段とを有することを特徴とする。
【００１１】
請求項４に記載の半導体装置検査方法は、検査されるべき半導体装置の部品情報を一覧化した半導体装置部品情報と、前記半導体装置部品情報に対して変更または追加変更された前記部品情報があらわされた半導体装置変更部品情報と、前記半導体装置の試作時に故障が検出された部品の故障傾向情報と、前記半導体装置の出荷検査をした場合における出荷検査の対象となる部品の故障を一覧にまとめた半導体装置出荷故障情報と、前記半導体装置の出荷後に故障が発生した部品情報を一覧にまとめたフィールド故障情報と、前記半導体装置の動作試験内容を記載した試験内容情報と、前記半導体装置から電子データ情報として読み出し可能な部品データ情報があらわされた半導体装置読み出し情報と、を備え、前記半導体装置部品情報、前記半導体装置変更部品情報、前記故障傾向情報、前記半導体装置出荷故障情報、前記フィールド故障情報、前記試験内容情報および前記半導体装置読み出し情報からなる管理情報を管理分析する管理分析工程と、前記管理情報に基づき、前記半導体装置の検査内容および検査時間を生成する半導体装置検査分析工程と、前記半導体装置の検査内容および検査時間を検査指示情報として出力する検査指示情報出力工程と、前記検査指示情報が入力され、前記検査指示情報に基づいて、前記半導体装置を遠隔操作し検査を実施する半導体装置検査指示工程と、を有することを特徴とする。
【００１２】
請求項５に記載の半導体装置検査方法は、請求項４に記載の半導体装置検査方法において、更に、前記管理分析工程において生じた前記管理情報の変更内容情報を通知する通知工程とを有することを特徴とする。
【００１３】
請求項６に記載の半導体装置検査プログラムは、検査されるべき半導体装置の部品情報を一覧化した半導体装置部品情報と、前記半導体装置部品情報に対して変更または追加変更された前記部品情報があらわされた半導体装置変更部品情報と、前記半導体装置の試作時に故障が検出された部品の故障傾向情報と、前記半導体装置の出荷検査をした場合における出荷検査の対象となる部品の故障を一覧にまとめた半導体装置出荷故障情報と、前記半導体装置の出荷後に故障が発生した部品情報を一覧にまとめたフィールド故障情報と、前記半導体装置の動作試験内容を記載した試験内容情報と、前記半導体装置から電子データ情報として読み出し可能な部品データ情報があらわされた半導体装置読み出し情報とを備える半導体装置検査システムに含まれるコンピュータを、前記半導体装置部品情報、前記半導体装置変更部品情報、前記故障傾向情報、前記半導体装置出荷故障情報、前記フィールド故障情報、前記試験内容情報および前記半導体装置読み出し情報からなる管理情報を管理分析するデータベース手段、前記管理情報に基づき、前記半導体装置の検査内容および検査時間を生成する半導体装置検査分析手段、前記半導体装置の検査内容および検査時間を検査指示情報として出力する検査指示情報出力手段、前記検査指示情報が入力され、前記検査指示情報に基づいて、前記半導体装置を遠隔操作し検査を実施する半導体装置検査指示手段、として機能させることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１４】
本願の第１の効果は、半導体装置を検査する際に、あらかじめ定められた時間で検査を実施すると、検査時間が長時間必要な部品に対しても平均的に検査時間となり、検査時間が短時間でもよい部品に対しても平均的に検査時間となり効率的な負荷分散が可能ではないが、本発明では、検査を重ねていくと故障する部品、故障しない部品の分類ができ、故障する部品には長時間の検査を実施し、故障しない部品に対しては短時間の検査を実施することにより、効率よい短時間の検査を実施することが可能であり、フィールドに故障部品を流出させないことが可能となる。
【００１５】
本願の第２の効果は、通常は部品などがマルチベンダ化されているため、あるベンダ製品が追加されて、不良があった場合には故障が発生してから対応することが多い。しかし、本発明では、あるベンダ製品が追加された場合には、検査員または設計者があるベンダ製品が追加されたことを意識することなく、重点的に検査を実施し、ある一定期間問題がなければ検査時間は短縮される。
【００１６】
本願の第３の効果は、各表/パラメータを作成することで、客観的な判断の元、試験時間を選定できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１７】
次に、本願に最適な実施の形態について、図１乃至図３に基づいて説明する。
【００１８】
図１は本願の実施形態を示した図である。
【００１９】
図１を参照すると、本発明の半導体装置検査システム、半導体装置検査方法および半導体装置検査プログラムは、各種表およびパラメータである半導体装置部品表C-1と、変更された半導体装置部品表C-1’と、試作時の故障傾向表C-2と、半導体装置出荷故障表C-3と、フィールド故障表C-4と、試験内容表C-6と、半導体装置読み出し表C-7を入力することで半導体装置Aの検査内容を生成する半導体装置検査分析データベースBと、出荷の対象となる半導体装置Aと、半導体装置検査分析データベースB内で各種表およびパラメータから半導体装置Aの検査内容を生成するソフトFと、半導体装置検査分析データベースBから検査内容を指示され半導体装置Aの検査トリガとなる半導体装置検査指示装置Dとを含んでいることがあらわされている。
【００２０】
また、図２は、データベースに入力される管理情報の内容を示した表である。
【００２１】
半導体装置部品表C-1は、半導体装置Aで使用されているパッケージ情報毎に、部品に分類される。分類された部品は機能情報として部品機能が付加される(例えば、抵抗、コンデンサ、CPU、メモリなど)。現在半導体装置Aで使用されている部品のロット番号またはレビジョン（改定情報）を記入する。そして、この部品に対しての検査試験内容を記入する。
【００２２】
半導体装置部品表C-1‘はあらかじめ変更、追加された部品が分かっている時に作成する。フォーマットは半導体装置部品表C-1と同じである。
【００２３】
試作時の故障傾向表C-2と半導体装置出荷故障表C-3は、試作段階からの過去の故障傾向を部品毎に部類する。また故障発生時の検査試験内容、検査時期を記入する。
【００２４】
フィールド故障表C-4は、半導体装置Aの出荷後の故障を一覧にまとめた物であり、試作時の故障傾向表C-2と、半導体装置出荷故障表C-3と同様の部品分類を行い、合計稼働時間を記入する。
【００２５】
試験内容表C-6は、試験内容(例えば、AC/DCサイクル（Powerサイクル）、CPU負荷試験など)と試験時間または試験回数を記入する。試験時間または試験回数は、最大時間若しくは最大回数、平均時間若しくは平均回数、最小時間若しくは最小回数、等に分類する。
【００２６】
次に、図１の動作について、図２のフローチャートを参照して説明する。
【００２７】
ステップＳ１において、半導体装置検査分析データベースBは、半導体装置検査指示装置Dに対して半導体装置A内の部品で電子データとして読み出せるデータを採取するように指示する。
【００２８】
そして、読み出しを指示された半導体装置検査指示装置Dは、半導体装置Aにある部品のロット番号、レビジョン（改定情報）等を電子データとして採取し半導体装置読み出し表C-7を作成する。
【００２９】
作成された半導体装置読み出し表C-7は、半導体装置検査分析データベースBに送られ所定の場所に格納される。そして、ステップＳ２に進む。
【００３０】
ステップＳ２において、半導体装置検査分析データベースBは、半導体装置読み出し表C-7から今回の検査は、半導体装置Aが故障によって検査が一時中断し故障部品を交換してからの再試験かを判断する。故障によって再試験するのではなく、新規に試験を実施することを判断した場合（ステップＳ２：ＮＯ）は、ステップＳ３に進む。半導体装置Aが故障によって検査が一時中断し故障部品を交換してからの再試験と判断した場合（ステップＳ２：ＹＥＳ）にはステップＳ２−１に進む。次にステップＳ３に進む。
【００３１】
ステップＳ３において、半導体装置読み出し表C-7と半導体装置部品表C-1または変更部品半導体装置部品表C-1’とを比較して、新規ロット部品、新規レビジョン部品がないか検証する。
【００３２】
新規ロット部品、新規レビジョン部品がない場合（ステップＳ２：ＮＯ）、にはステップＳ４に進む。新規ロット部品、新規レビジョン部品がある場合（ステップＳ２：ＹＥＳ）、にはステップＳ３−１に進む。次にステップＳ４に進む。
【００３３】
ステップＳ４において、試作時の故障傾向表C-2と、半導体装置出荷故障表C-3とを比較して、過去に故障したことのある部品がないか検証する。過去に故障したことのある部品がない場合（ステップＳ４：ＹＥＳ）、にはステップＳ５に進む。過去に故障したことのある部品がある場合（ステップＳ４：ＮＯ）、にはステップＳ４−１に進む。次にステップＳ５に進む。
【００３４】
ステップＳ５において、フィールド故障表C-4と半導体装置読み出し表C-7と比較して、過去にフィールド故障したことのある部品がないか検証する。過去にフィールド故障したことのある部品がない場合（ステップＳ５：ＮＯ）、にはステップＳ６に進む。過去にフィールド故障したことのある部品がある場合（ステップＳ５：ＹＥＳ）、にはステップＳ５−１に進む。次にステップＳ６に進む。
【００３５】
ステップＳ６において、試験内容表C-6から半導体装置検査分析データベースBが最小時間を選定する。そして、半導体装置検査分析データベースBで選定された時間を元に各検査時間を生成する。次にステップＳ７に進む。
【００３６】
ステップＳ７において、半導体装置Aの検査をスタートさせる。
【００３７】
ステップＳ２−１において、半導体装置部品表C-1から交換した部品の検査試験内容と、試験内容表C-6から最大時間または最大回数を抽出し、その他の部品に対しては最小、または、スキップさせるように半導体装置検査分析データベースBで選定する。次にステップＳ６に進む。
【００３８】
ステップＳ３−１においては、ステップＳ３で、半導体装置Aが半導体装置読み出し表C-7と半導体装置部品表C-1、または変更部品半導体装置部品表C-1’とを比較して、新規ロット部品、新規レビジョン部品が存在することを確認すると、新規ロット部品、新規レビジョン部品に対して試験内容表C-6から最大時間を抽出するように半導体装置検査分析データベースBで選定する。検査実施時間を選定すると共に、半導体装置検査分析データベースBでは新規ロット部品、新規レビジョン部品が実装されたことを検査員、設計者に通報することで、すべての新規ロット部品、新規レビジョン部品に問題があるわけではないが、故障など発生した際の参考とできる。次にステップＳ４に進む。
【００３９】
ステップＳ４−１においては、ステップＳ４で、半導体装置Aが半導体装置読み出し表C-７と試作時の故障傾向表C-2および半導体装置出荷故障表C-3とを比較して、過去に故障したことのある部品が含まれている場合には、その部品に対して試験内容表C-6から最大時間を抽出するように半導体装置検査分析データベースBで選定する。
【００４０】
また、試作時の故障傾向表C-2、半導体装置出荷故障表C-3に記述されている故障時期と比較してある一定期間故障が発生していない場合は、最小時間または最小回数を選定することも可能である。なお、半導体装置出荷故障表C-3は半導体装置生産工場、会社内で共有することが可能であり、多くの部品数を監視、反映させることができる。次にステップＳ５に進む。
【００４１】
ステップＳ５−１においては、ステップＳ５で、半導体装置Aが半導体装置読み出し表C-7とフィールド故障表C-4とを比較して、フィールド故障したことのある部品が含まれている場合には、その部品に対して試験内容表C-6から最大時間を抽出するように半導体装置検査分析データベースBで選定する。
【００４２】
また、フィールド故障表C-4に記述されている故障時期と比較してある一定期間故障が発生していない場合は、最小時間または最小回数を選定することも可能である。なお、フィールド故障表C-4は半導体装置生産工場、会社内で共有することが可能であり、多くの部品数を監視、反映させることができる。次にステップＳ６に進む。
（変形例）
図３を参照すると、図１の構成要件にその他の要因表C-5を追加することにより、図２における実施形態の、ステップＳ２、ステップＳ３、ステップＳ４、ステップＳ５に関係なく、半導体装置Ａ読み出し表C-7とその他の要因表C-5とを比較することにより検査試験を実施できる。
【００４３】
その他の要因表C-5として、お客さまの希望により長時間検査を実施するなどの特別な対応をする場合などに使用する。これによって、試作時の故障傾向表C-2と半導体装置出荷故障表C-3とフィールド故障表C-4に関係なく検査試験を実施できる。または、装置出荷までの残り時間を記入することで、装置検査を可能な限り実施することも可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００４４】
【図１】本願の実施形態の概要をブロック図で示した図である。
【図２】本願の実施形態におけるパラメータファイルを示す図である。（１）は半導体装置部品表Ｃ−１であり、（２）は試験内容表Ｃ−６であり、（３）は試作時の故障傾向表Ｃ−２および半導体装置出荷故障表Ｃ−３であり、（４）はフィールド故障表Ｃ−４である。
【図３】本願の実施形態のフローチャートである。
【図４】本願の実施形態の変形例の概要をブロック図で示した図である。
【符号の説明】
【００４５】
Ａ…半導体装置
Ｂ…半導体装置検査分析データベース
Ｃ−１…半導体装置部品表
Ｃ−１’…変更又は追加された半導体装置部品表
Ｃ−２…試作時の故障傾向表
Ｃ−３…半導体装置出荷故障表
Ｃ−４…フィールド故障表
Ｃ−５…
Ｃ−６…試験内容表
Ｄ…半導体装置検査指示装置Ｄ
Ｆ…検査生成ソフト
【図１】
2007147379.tif 000003
【図２】
2007147379.tif 000004
【図３】
2007147379.tif 000005
【図４】
2007147379.tif 000006