(57)【要約】【課題】リフロー時において加えられた熱により筐体たる金属キャップに封入された気体が膨張しても特性劣化等を生じない電子部品の製造方法を提供する。【解決手段】金属キャップに電子機器を封入する際に該金属キャップ内部に存在する気体を加熱しておき、この状態で封止操作を完了しておく。これにより室温状態では該キャップ内は減圧状態に保持されることとなり、加熱に際しても過剰な圧力上昇は防止される。【選択図】図３Ａ
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
金属製のキャップ内部に樹脂によって電子機器が封止されてなる電子部品の製造方法であって、
一面に開口を有し且つ前記開口を底面とする略筒状の内部空間を有した前記金属製のキャップを前記開口面が鉛直上方を向くように配置する工程と、
前記金属製のキャップにおける前記内部空間に存在する気体を所定の温度まで加熱する工程と、
前記開口を略閉鎖可能な形状からなるパッケージを有し且つ該パッケージ及び前記金属製のキャップの内部空間を形成する内壁により略閉鎖される空間に配置される素子部が前記パッケージにおける前記内部空間の形成面に固定された電子機器について、前記素子部を前記内部空間に対して所定位置よりも深く挿入する工程と、
前記パッケージにおける外部空間側に露出する面と、前記金属製のキャップの前記略筒状の内部空間の一部とにより構成される領域に封止用樹脂を供給する工程と、
前記パッケージを前記金属製のキャップの開口側に移動させて前記素子部を前記内部空間に対する所定位置に配置する工程と、
前記封止用樹脂を硬化させる工程と、を有することを特徴とする電子部品の製造方法。
【請求項２】
前記素子部を前記内部空間に挿入する際に、前記金属製のキャップが変形されており、前記内部空間の容積が予め減じられていることを特徴とする請求項１に記載の電子部品の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、金属キャップ付き電子部品の製造方法に関し、特に小型且つ安価に製造可能であって、携帯電話、ノート型パーソナルコンピュータ等の携帯機器に使用可能となる、金属キャップを筐体とする加速度センサ等の電子部品の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
加速度センサとして、例えば特許文献１に開示されるように、板バネ等の弾性部材の一端部に取り付けられた磁石と、磁気検出素子とからなる構成が知られている。当該加速度センサは、弾性的に変位する検出用磁石から得られる磁束を磁気検出素子にて検出し、磁石の変位に基づいて当該センサに及ばされる加速度を検出している。このような加速度センサは、これら素子を取り巻く外気の影響或いは周囲の磁場等の影響を取り除くために、通常金属からなる筐体中に密閉封入されている。
【０００３】
現在、携帯機器、とりわけ記憶装置としてハードディスクドライブ（以下HDDと称する。）を内蔵するノート型パーソナルコンピュータについて、例えば使用中に落下させた場合であっても致命的な故障を防止する機能の付加が求められている。具体的には、落下時においてHDDの加速度を落下の初期段階で検出し、HDDにおける磁気ヘッドの退避等、耐衝撃用の制御行う機能の付加が求められる。このような携帯機器に用いる加速度センサは、小型化と同時に微小な加速度を確実に検知し得るように高性能化されることが求められる。また、当該加速度センサは、微小な金属キャップ内に樹脂によって封入され、その後完成した加速度検出素子として用いられている。
【０００４】
【特許文献１】特開２０００−２５８４４９号公報
【特許文献２】特開２０００−１３８２２４号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
樹脂封入された加速度センサは、弾性部材に取り付けられた磁石の姿勢変化を可能とするために、金属キャップ内部において該キャップ内壁に対してある程度の間隔を保持する必要がある。すなわち、当該金属キャップは内部にある程度の容量からなる空間を有する必要がある。
【０００６】
また、同時に、完成した加速度検出素子は、基板に対して実装して使用される関係上、半田付け及び半田用フラックスの除去という工程を経る必要がある。フラックス除去時の洗浄工程においては樹脂による封入状態が良好に保たれ、気密性が確保されれば良い。同時に、リフローと呼ばれる半田付けの作業時には、端子に対して半田溶融に伴う熱負荷が生じ金属キャップ内の気体の熱膨張が生じる。従って、前述した気密性はこの気体膨脹時においても維持される必要がある。このような観点に立った場合、例えば金属キャップ中の封止された空間を大気圧より低い状態に予め設定しておき、熱負荷が加えられた状態において内部の封入気体が膨張した場合であっても当該空間の圧力を大気圧以下とする対処法が考えられる。
【０００７】
このような素子を封止した空間内部を低圧力下に保つ手法としては、例えば特許文献２に開示される技術が知られている。当該技術においては、素子実装済みの基板を減圧環境下に載置し、当該環境下において封止用樹脂の供給・固化の操作を行うことにより、結果として封止される内部空間を作業時の低圧力下に維持することを可能としている。しかしながら、当該技術においては、基板の供給装置、基板の位置決め装置、樹脂の供給装置等を全て包含する空間を減圧状態とすることが必要となり、同時に大きな減圧容器、大きな排気能力を有する排気源（真空源）も必要となる。また、操作圧力によっては、個々の装置の使用を真空環境下向けのものとする必要もあり、装置構成の複雑化あるいは装置コストの大幅な上昇が見込まれる。このため、従来の手法とは異なる新たな手法の構築が求められている。
【０００８】
本発明は、以上に述べた状況に鑑みて為されたものであり、減圧（真空）空間を形成することなく、金属キャップ内部の空間を減圧状態として、該金属キャップ内にセンサ等を封入する電子部品の製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記課題を解決するために、本発明に係る電子部品の製造方法は、金属製のキャップ内部に樹脂によって電子機器が封止されてなる電子部品の製造方法であって、一面に開口を有し且つ該開口を底面とする略筒状の内部空間を有した金属製のキャップを該開口面が鉛直上方を向くように配置する工程と、金属製のキャップにおける内部空間に存在する気体を所定の温度まで加熱する工程と、該開口を略閉鎖可能な形状からなるパッケージを有し且つ該パッケージ及び金属製のキャップの内部空間を形成する内壁により略閉鎖される空間に配置される素子部が該パッケージにおける内部空間の形成面に固定された電子機器について、該素子部を内部空間に対して所定位置よりも深く挿入する工程と、該パッケージにおける外部空間側に露出する面と、金属製のキャップの前記略筒状の内部空間の一部とにより構成される領域に封止用樹脂を供給する工程と、該パッケージを金属製のキャップの開口側に移動させて素子部を内部空間に対する所定位置に配置する工程と、封止用樹脂を硬化させる工程と、を有することを特徴としている。
【００１０】
なお、上述した電子部品の製造方法においては、素子部を内部空間に挿入する際に、予め金属製のキャップが変形されており、内部空間の容積が予め減じられているとより好ましい。なお、以下に述べる発明の効果、実施形態等において、加速度センサは請求項における電子機器に相当し、当該センサの主要部である磁気検出素子等が素子部に相当し、完成品である加速度検出素子が電子部品に相当する。
【発明の効果】
【００１１】
本発明によれば、金属製のキャップ内部の空気を加熱しその状態で加速度センサの挿入及び封止の操作を行っている。従って、封止操作終了後に加速度検出素子を室温に保持することで、該金属製のキャップ内部に封止された空気の温度も低下する。その際、該金属製のキャップ内部に封止された空間の容積は変化しないため、ボイル・シャルルの法則に従って、該空間内部の圧力は大気圧以下に減圧される。従って、加速度センサ等の電子部品を減圧状態で金属製のキャップ内部に封入することが可能となり、封入状態において所謂リフロー工程等の加熱工程を経た際であっても、該金属キャップ内部の圧力の増加に基づいて生じ得る不具合を未然に防止することが可能となる。また、減圧状態下において加速度センサ等の電子部品を金属製のキャップ内部に封入する際に、大掛かりな減圧装置等を使用する必要がなくなり、製造ライン構築に要するコストの削減、減圧装置を無くすることによる設置面積の低減等の効果が得られる。
【００１２】
また、本発明によれば、加速度センサの後端部に樹脂を供給し、略封止状態を得た後に加速度センサを金属製のキャップ内部から外部に向けて移動させ、該加速度センサと該金属キャップとの位置関係を所定のものとしている。加速度センサを金属キャップ内部から外部に向けて移動させることにより、金属キャップ内部に形成された空間は容量を増し、内部圧力を更に低下させる。このため、後述する本体部と金属パッケージとの間の空間に樹脂が吸引され、より密閉度の高い封止状態を得ることが可能となる。また、供給された樹脂がその状態にて周囲の金属キャップ内周面に密着した後に加速度センサを移動させることにより、樹脂により満たされた空間に対して本体部が親友する状態を作ることとなり、更に密閉度の高い封止状態を得ることが可能となる。また、樹脂の特性上加熱における上限温度が存在して加熱-冷却のみでは十分な減圧が不可能な場合であっても、上記容積変化により更に内部空間の圧力を低下させ、所定の減圧状態を得ることが可能となる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１３】
本発明の実施形態について、以下に図面を参照して説明する。図１は、本発明を用いて製造される加速度検出素子の一例について、組立時における構造立体図を示している。また、図２は、図１に示す加速度検出素子の構造概略を示す平面図である。図に示すように、加速度素子１は、磁気検出素子パッケージ３、弾性体９、及び磁性体１５を内包する錘１３からなる加速度センサ１ａ、及び該センサを収容する金属キャップ１９を有している。
【００１４】
磁気検出素子パッケージ３は、例えばGMR素子等の磁気検出素子５がブロック状に固化されたパッケージ６によって所定位置に配置・固定されている。パッケージ６は、略直方体形状の本体部６ａと該直方体形状の一面から突出する支持領域６ｂとを有している。パッケージ６は、支持領域６ｂを有する面とは反対となる面に形成された、一対のリードフレーム７を有している。該リードフレーム７は、不図示の配線を介して磁気検出素子５と接続されている。該リードフレーム７を介することにより、磁性体１５によって形成される磁場変化に基づいて磁気検出素子５が発する信号を知ることが可能となる。リードフレーム７は、後述するように加速度センサ１ａの位置決めを行う際に挟持することが容易となるように、Ｌ字形状を有している。
【００１５】
弾性体９は、所定の厚さからなるＵ字形状を有している。弾性体９はまた、Ｕ字の開放部分が本体部６ａに向かう方向となるようにして、Ｕ字の一端部において支持領域６ｂに固定・支持される。弾性体９におけるＵ字の他方端部は、錘１３を支持している。錘１３は前述したように磁性体１５を内包しており、該磁性体１５は所定の空間を隔てて、磁気検出素子５と向かい合う位置に支持されている。ここで、キャップ１９は一面が開口となる略直方体形状を有している。パッケージ６、弾性体９、及び錘１３は、該開口からリードフレーム７の大部分が外部に突出した状態となるように、金属キャップ１９内部に収容されている。収容後の該開口に樹脂を充填することにより、これら部材を所定の位置関係に固定した状態での加速度センサ１ａの封入を為している。
【００１６】
このような構成からなる加速度検出素子１に対して、所定方向にある加速度を生じさせる力の付加、即ち該センサ１ａの落下等の状態変化が生じた場合、弾性部９に支持される磁性体１５の状態に変化が生じ、磁性体１５によって形成された磁場が変化する。この変化を磁気検出素子５によって検出することにより、加速度発生の有無等を知ることが可能となる。ここで、錘１５及び弾性部９は、加速度検出素子１の位置変化に応じてキャップ１９内において自由に姿勢を変化させることが可能となっている必要がある。従って、キャップ１９の内部において常に所定容積となる空間を保持した上で、該センサ１ａをキャップ１９内部に封入することが必要となる。当該加速度検出素子１においては、パッケージ６の後端面とキャップ１９の内周面によって形成される空間を樹脂１８によって充填し、当該樹脂１８の存在により該センサ１ａの封止を行っている。
【００１７】
次に、加速度センサ１ａを金属キャップ１９内部に封入する際に実際の工程について述べる、図３Ａに図２に示した状態でみた加速度センサ１ａを金属キャップ１９に封入する際に用いられる諸構成を、また図３Ｂに図３Ａにおける線３Ｂ−３Ｂにおける断面を各々模式的に示す。また、図４はこれら構成の関係を示すブロック図である。これら構成は、ワークホルダ３１、ワーククランパー３３、リフトプレート３５、端子押さえプレート３７及び注液ノズル３９を含む。ワークホルダ３１は加熱ユニット４１を介して、ワーククランパー３３はクランパー駆動ユニット４３を介して、リフトプレート３５はリフトプレート駆動ユニット４５を介して、端子押さえプレート３７は端子押さえプレート駆動ユニット４７を介して、また注液ノズル３９はディスペンサ駆動ユニット４９を介して各々制御ユニット４０に接続されている。また、制御ユニット４０はこれら構成を製造工程に沿って各々動作させると共に、金属キャップ１９を供給するキャップ供給ユニット５１、加速度センサ供給ユニット５３及び加速度検出素子排出ユニット５５とも接続されており、加速度検出素子製造のための部材の供給及び完成品の排出の動作も司る。
【００１８】
同図において、ワークホルダ３１は、金属キャップ１９を収容し、一面に開口を有する直方体形状の金属キャップ１９の該開口の形成面と対向する底面、向かい合う短辺側の二面、及び長辺側の一面と密着可能な収容凹部３１ａを有している。なお、封止材料として流動性を有する樹脂を用いることから、金属キャップの開口形成面は鉛直上方に位置して金属キャップ１９における当該開口形成面に垂直な軸が鉛直方向に向かうように当該収容凹部３１ａは構成されている。従って、後述する種々の構成の動作方向は主として鉛直方向に沿ったものとなる。本実施形態においては収容凹部３１ａに金属キャップ１９を収めることによって位置決めと加熱とを同時に行うことを可能としている。しかし、キャップの取り扱い等の観点から該凹部に対するキャップの授受が工程上難点となる場合には、位置決め用の構成と加熱用の構成とを各々別途に配することとしても良い。
【００１９】
また、ワークホルダ３１は抵抗加熱ヒータ等の公知の加熱ユニット４１によって所定の温度への加熱・維持が可能な構造となっている。ワーククランパー３３は、金属キャップ１９において収容凹部３１ａの内面と密着しない長辺側の他面に当接し、該金属キャップ１９を収容凹部３１ａの内面に向けて付勢力を与え、キャップの外周面を収容凹部３１ａの内面に対して密着・保持する働きを有する。なお、ワーククランパー３３は、クランパー駆動ユニット４３によって移動し且つ付勢力を供給可能とされているが、これら構成は公知の駆動装置より構築可能であることからここでの説明は省略する。
【００２０】
リフトプレート３５は、Ｌ字形状のリードフレーム７における本体部６に対して接続された部分の延在方向に対して垂直な方向に延在する被支持部分７ａを、鉛直方向下方から支持可能な端子受け部３５ａを有している。リフトプレート３５は、同時にリフトプレート駆動ユニット４５と接続されており、鉛直方向（リードフレーム７における本体部６に対して接続された部分の延在方向）に移動可能とされている。リフトプレート３５は、被支持部分７ａを支持した状態で鉛直方向に所定量移動し、これにより、リードフレーム７を含む加速度センサ１ａと金属キャップ１９とを所定に位置関係におくことが可能となる。
【００２１】
なお、注液ノズル３９の先端より供給される加速度センサ封止用樹脂（本実施形態においては熱硬化性樹脂を用いる。）は、通常大きな粘性を有している。このため、樹脂供給後に注液ノズル３９を後退（鉛直方向において上昇）させる際に、樹脂の粘性によって加速度センサ１ａが注液ノズル３９に引き上げられる恐れがある。本実施の形態においては、端子押さえプレート３７を配し、該プレート３７に設けられた被端子押さえ部分３７ａによってリフトプレート３５の被支持部分３５ａとは逆の方向からリードフレーム７の被支持部分７ａを挟持可能としている。本実施の形態においては、端子押さえプレート３７も端子押さえプレート駆動ユニット４７と接続しており鉛直方向への移動を可能としている。なお、前述したリフトプレート駆動ユニット４５及び端子押さえプレート駆動ユニット４７は、共に公知の一軸の駆動機構から構成可能であり、ここでの説明は省略する。
【００２２】
注液ノズル３９は、公知のディスペンサ駆動ユニット４９と接続されており、所定温度に維持された熱硬化性樹脂を常に所定量供給可能となっている。また、該注液ノズル３９は該ディスペンサ駆動ユニット４８によって鉛直方向に駆動可能とされており、加速度検出素子１の所定領域に樹脂を供給した後に、加速度センサ１ａの位置決め、或いは加速度検出素子１のワークホルダ３１からの取り外しを容易とするような位置までの後退（鉛直方向における上昇）可能となっている。
【００２３】
次に、図面を参照し、実際の加速度検出素子の製造工程について説明する。図５Ａ〜図５Ｅは各々の工程における図３に示す構成の動作を示すものであり、各々図３Ｂと同様の構図からこれら構成を見た図及び金属キャップ１９におけるワーククランパー３３が当接する面を取り除きこれを当該当接方向から見た状態を示す図を含んでいる。
【００２４】
まず、図５Ａに示すように、金属キャップ供給ユニット５１によってワークホルダ３１の収容凹部３１ａに対して所定に姿勢で収まるように金属キャップ１９を供給する。ワークホルダ３１は予め加熱ユニット４１により所定の温度まで加熱されている。この状態で一定時間保持することにより、金属キャップ１９及び当該キャップの内部空間に存在する気体が当該所定の温度或いはその近傍の温度まで加熱される。続いて、図５Ｂに示すように、加速度センサ供給ユニット５３によって、この状態にある金属キャップ１９の内部に対して加速度センサ１ａを挿入する。なお、挿入は加速度センサ１ａの自重を利用するものであり、弾性部９が金属キャップ１９の底面と当接することにより挿入操作が停止される。即ち、同図に示す状態において、加速度センサ１ａは金属キャップ１９に対して必要以上に深くまで挿入されている。従って、金属キャップ１９の内部であって且つ本体部６の上端面上には空間１９ａが形成される。
【００２５】
当該状態にある加速度センサ１ａのリードフレーム７に対して、端子押さえプレート３７が鉛直上方から接近し、リードフレーム７における被支持部７ａと略当接した状態で停止する（図５Ｃ）。端子押さえプレート３７が停止した後、注液ノズル３９が空間１９ａの内部まで進入し、当該空間に対する樹脂の供給を行って樹脂層１８を形成する。（図５Ｄ）。樹脂が所定量供給された後、注液ノズル３９は上方に移動する。その際、注液ノズル３９の先端部から樹脂層１８に対して繋がる樹脂の存在によって、加速度センサ１ａが上方に引き上げられる力が作用するが、端子押さえプレート３７の存在によって加速度センサ１ａの上方への移動が規制される。続いて、リフトプレー３５が上昇し、端子押さえプレート３７と共にリードフレーム７の被支持部７ａを挟持する。その状態から、端子押さえプレート３７は、リフトプレート３５の上昇に応じてリフトプレート３５と一体化して上昇する。リフトプレート３５はワークホルダ３１に対して所定の位置まで上昇した後、当該動作を停止する。
【００２６】
金属キャップ１９はワークホルダ３５の収容凹部３５ａに密着状態で収容されており、リフトプレート３５がリードフレーム７を所定位置まで引き上げることにより、図５Ｅに示すように、加速度センサ１ａが金属キャップ１９に対して所定の位置関係を保持した状態が得られる。このリードフレーム７の引き上げ動作によって、金属キャップ１９の内周面に付着した樹脂がパッケージ６の本体部６ａと金属キャップ１９内周面とが略当接する領域にその存在位置をかえ、樹脂による封止性をより向上させる効果が得られる。また、リードフレーム７の引き上げ動作によって、パッケージ６の前方端面（錘１３、弾性部９等が配置される面）と金属キャップ１９の内周面とにより形成される空間の容積が増加する。これによって当該空間の内部圧力が減少し、周囲圧力との差圧によって金属キャップ１９の内周面と本体部６ａとが略当接領域に樹脂が引き込まれることとなる。従って、当該効果によっても樹脂による封止性はより向上される。
【００２７】
この状態にて樹脂層１８の硬化を行った後、加速度検出素子排出ユニット５５により、当該素子１が所定の排出位置まで移送される。ワークホルダ３１の収容凹部３１ａから取り除かれた加速度検出素子１は、排出位置において放置されることで室温まで冷却される。これにより金属キャップ１９の内部に封止された空間の圧力は低下し、内部空間が減圧された加速度検出素子１が得られる。ワークホルダ３１の設定温度（金属キャップ１９の加熱温度）及びリードフレーム引き上げ操作による容積変化の大きさを適当なものとすることにより、後工程において当該素子が加熱された場合であっても、内部空間内の圧力の上昇を所定のレベルまで下げることが可能となる。
【００２８】
（変形例）
次に、前述した実施形態について、更なる変形例を以下に述べる。前記実施形態においては、ワーククランパー３３は金属キャップ１９を収容凹部３１ａに密着固定させた状態を保持するために用いられている。本実施形態においては、金属キャップ１９に対して加える付勢力を更に増加させて、金属キャップ１９に対して内容積が減じ且つ回復可能な変形を与えることとしている。当該変形を与えた状態で先の図５Ｄに示した状態までの工程を行い、金属キャップ１９が収容凹部３１ａに保持されるだけの付勢力を与える位置まで、樹脂層１８を形成後にワーククランパー３３を移動させる。これにより、金属キャップ１９内部に封止された空間の内容積が増加し、当該空間の圧力を更に低下させることが可能となる。
【００２９】
なお、以上述べた実施形態において、端子押さえプレート３７は、弾性を有する例えば板バネ等の板状の部材により構成されている。この場合、該板状の部材は、樹脂の粘性によって加速度センサ１ａに加えられる付勢力に抗するだけの剛性を有し、且つリフトプレート３５がリードフレーム７を支持した際に変形可能となる弾性を有することが好ましい。このような板状部材を用いることにより、金属キャップ１９に対する加速度センサ１ａの位置決めを容易且つ確実に行うことが可能となる。
【００３０】
なお、本実施の形態においては、金属キャップ１９の内部空間に存在する気体を加熱する方法として、該金属キャップ１９自体を加熱し該金属キャップ１９からの熱伝達によって内部空間の気体を加熱することとしている。しかしながら、内部空間の気体を加熱する方法はこれに限定されず、加熱雰囲気中にて上述した工程を行う、赤外線加熱等により該内部空間の気体を選択的に加熱する等、種々の方法に置き換えることも可能である。また、金属キャップ１９の形状は略直方体形状としているが、本発明の適用対象は当該形状に限定されない。ある面に開口が形成され且つ当該開口の形状がある程度の深さまで連続することで内部空間が形成された略筒状と表現可能な内部空間を有する金属製のキャップであれば、本発明において金属製のキャップとして用いることが可能である。
【００３１】
また、加速度センサの主要部等の電子機器がある面に固定された該電子機器においてパッケージと称される部材については、該電子機器を金属製のキャップ内部に所定位置以上の深さまで挿入した際に該金属製のキャップの開口を略閉鎖し得る形状を有すれば良い。閉鎖状態とした場合、該パッケージと金属製のキャップの内面との間に樹脂の流入する余地が無くなり、逆に完成品における封止特性において劣ってしまう恐れがある。また、該パッケージと金属製のキャップの内面との間の隙間が大きすぎる場合には、所定の容積を維持すべき内部空間に樹脂の流入が生じ電子機器自体に不具合が生じる恐れも存在する。従って、該パッケージ単体と金属製のキャップ開口との形状上の関係は、略閉鎖可能であるとして定義されることが好ましい。
【００３２】
また、本実施形態においては、パッケージの一面と金属キャップの内面とによって形成される空間が略満たされる量の樹脂が供給されることとし、図においてもそのように示されている。しかし、例えば、パッケージと金属キャップの対向面に近傍のみ、即ちパッケージの一面上であって金属キャップの内周部分にのみ樹脂を供給することとしても良い。また、本実施形態においては、リードフレームをリフトプレートにフックさせ、該リードフレームを引き上げることによって素子部である加速度センサを金属キャップ内の所定位置まで移動させることとしている。しかし、素子部の移動方法は当該方法に限られず、引き上げ操作用の部材の付与、リードフレームを固定して金属キャップを引き下げる等の方法を用いても良い。
【産業上の利用可能性】
【００３３】
以上に述べた実施形態において、本発明を用いる具体的事例として加速度検出素子の製造工程を例示した。しかしながら、本発明の実施形態は当該素子の製造工程に限定されず、金属キャップ等の筐体内部に封止されて用いられる種々の電子部品の製造工程に対しても適用可能である。
【図面の簡単な説明】
【００３４】
【図１】本発明の一実施形態に係る加速度検出素子の製造方法を用いて製造する加速度検出素子の構造を示す立体図である。
【図２】図１に示す加速度検出素子の構造概略を示す平面図である。
【図３Ａ】本発明の一実施形態であって、加速度検出素子の製造に供せられる諸構成を模式的に示す図である。
【図３Ｂ】図３Ａに示す構成を線３Ｂ−３Ｂにおいて切断した断面から見た状態を示す図である。
【図４】本発明の一実施形態であって、加速度検出素子の製造に供せられる諸構成を示すブロック図である。
【図５Ａ】本発明の一実施形態に係る加速度検出素子の製造方法における工程中の一状態を模式的に示す図である。
【図５Ｂ】本発明の一実施形態に係る加速度検出素子の製造方法における工程中の一状態を模式的に示す図である。
【図５Ｃ】本発明の一実施形態に係る加速度検出素子の製造方法における工程中の一状態を模式的に示す図である。
【図５Ｄ】本発明の一実施形態に係る加速度検出素子の製造方法における工程中の一状態を模式的に示す図である。
【図５Ｅ】本発明の一実施形態に係る加速度検出素子の製造方法における工程中の一状態を模式的に示す図である。
【符号の説明】
【００３５】
１：加速度センサ、  ３：磁気検出素子パッケージ、  ５：磁気検出素子、  ６：本体部、  ７：リードフレーム、  ９：弾性体、  １３：錘、  １５：磁性体、  １８：樹脂層、  １９：金属キャップ、    ３０：加速度検出素子製造装置、  ３１：ワークホルダ、  ３３：ワーククランパー、  ３５：リフトプレート、  ３７：端子押さえプレート、  ３９：注液ノズル、  ４０：制御ユニット、  ４１：加熱ユニット、  ４３：クランパー駆動ユニット、  ４５：リフトプレート駆動ユニット、  ４７：端子押さえプレート駆動ユニット、  ４９：ディスペンサ駆動ユニット、  ５１：キャップ供給ユニット、  ５３：加速度センサ供給ユニット、  ５５：加速度検出素子排出ユニット
【図１】
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【図２】
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【図３Ａ】
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【図３Ｂ】
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【図４】
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【図５Ａ】
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【図５Ｂ】
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【図５Ｃ】
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【図５Ｄ】
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【図５Ｅ】
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