(57)【要約】【課題】  エネルギー発生手段に駆動信号を供給するために用いられる基板が大面積化されても、エネルギー発生手段と基板を電気的に接続する導電性接合部の位置ずれによる接合不良の発生を抑えることができる液滴吐出ヘッドの製造方法を得る。【解決手段】  インクジェット記録ユニットの圧電素子に駆動信号を供給するためのＦＰＣ５０では、半田バンプ搭載部５０Ｂに搭載された複数の半田バンプ３４の間隔を、基準マーク５４からの距離が長くなるにつれて、圧電素子の電極パット部の間隔よりも狭くするように設定する。この複数の半田バンプ３４を、基準マーク５４を用いて複数の電極パッド部に位置合わせし加熱して溶融接合すると、基準マーク５４からの距離が離れてＦＰＣ５０の熱膨張による半田バンプ３４の位置ずれ量が大きくなる箇所でも、電極パッド部に対して適正な位置に合わせられ、良好な接合状態が得られる。【選択図】    図６
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
ノズルから液滴を吐出させるためのエネルギーを発生する複数のエネルギー発生手段と、
前記複数のエネルギー発生手段にそれぞれ設けられ、略同一平面上に所定の間隔で配置された複数の電極パッド部と、
前記複数のエネルギー発生手段に駆動信号を供給するための複数の導電性配線が設けられた基板と、
前記複数の導電性配線にそれぞれ電気的に接続されるとともに前記基板の表面に前記複数の電極パッド部と対応して設けられ、その複数の電極パッド部に加熱されて溶融接合される複数の導電性接合部と、
前記基板に設けられ、前記複数の電極パッド部に対する前記複数の導電性接合部の位置を合わせるための位置決め基準部と、
を備える液滴吐出ヘッドの製造方法において、
前記基板に設けられた前記複数の導電性接合部の間隔は、前記位置決め基準部からの距離が長くなるにつれて前記所定の間隔よりも狭くされており、その複数の導電性接合部を、前記位置決め基準部を用いて前記複数の電極パッド部に位置合わせし加熱して溶融接合することを特徴とする液滴吐出ヘッドの製造方法。
【請求項２】
前記複数の導電性接合部がマトリックス状に配置され、そのマトリックス状に配置された複数の導電性接合部における前記間隔を狭くする方向は前記導電性配線と交差する方向とされていることを特徴とする請求項１記載の液滴吐出ヘッドの製造方法。
【請求項３】
ノズルから液滴を吐出させるためのエネルギーを発生する複数のエネルギー発生手段と、
前記複数のエネルギー発生手段にそれぞれ設けられ、略同一平面上に所定の間隔で配置された複数の電極パッド部と、
前記複数のエネルギー発生手段に駆動信号を供給するための複数の導電性配線が設けられた基板と、
前記複数の導電性配線にそれぞれ電気的に接続されるとともに前記基板の表面に前記複数の電極パッド部と対応して設けられ、その複数の電極パッド部に加熱されて溶融接合される複数の導電性接合部と、
前記基板に設けられ、前記複数の電極パッド部に対する前記複数の導電性接合部の位置を合わせるための位置決め基準部と、
を備える液滴吐出ヘッドの製造方法において、
前記複数の電極パッド部の大きさは、前記導電性接合部よりも大きく、且つ、少なくとも所定の方向においては加熱による前記基板の熱膨張よって位置ずれした導電性接合部が接合可能な大きさとされており、その複数の電極パッド部に、前記位置決め基準部を用いて前記複数の導電性接合部を位置合わせし加熱して溶融接合することを特徴とする液滴吐出ヘッドの製造方法。
【請求項４】
前記複数の電極パッド部がマトリックス状に配置され、そのマトリックス状に配置された複数の電極パッド部における前記所定の方向は前記導電性配線と交差する方向とされていることを特徴とする請求項３記載の液滴吐出ヘッドの製造方法。
【請求項５】
請求項１〜請求項４の何れか１項記載の製造方法によって製造されたことを特徴とする液滴吐出ヘッド。
【請求項６】
請求項１〜請求項４の何れか１項記載の製造方法によって製造された液滴吐出ヘッドを備えることを特徴とする液滴吐出装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、液滴吐出ヘッドの製造方法及び液滴吐出ヘッド、並びに液滴吐出装置に係り、詳細には、記録媒体への画像記録において、ノズルからインク滴を吐出させるためのエネルギーを発生するエネルギー発生手段に、駆動信号を供給するための基板が接合されて構成されたインクジェット記録ヘッド等の液滴吐出ヘッドの製造方法、及びその液滴吐出ヘッド、並びに、上記インクジェット記録ヘッドを備えたインクジェット記録装置等に適用される液滴吐出装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
ノズルがマトリックス状（２次元状）に形成されたインクジェット記録ヘッドでは、そのノズル配置に対応してマトリックス状に配置された圧電素子等のエネルギー発生手段に駆動信号を供給するため、同様にマトリックス状に配置した半田バンプを搭載するフレキシブルプリント配線基板（ＦＰＣ：Flexible Printed Circuit）を用い、各圧電素子の電極パット部に各半田バンプを位置合わせして加熱し溶融接合することにより、上記の信号供給を可能としているものがある（例えば、特許文献１参照）。
【０００３】
この接合においては、例えば、図１１に示すように、ＦＰＣ１００の表面（半田バンプ搭載部）にマトリックス状に配置された半田バンプ３４を、ＦＰＣ１００の端部に設けられた基準マーク５４を用いて、圧電素子の電極パット部に対して位置合わせしている。また、このＦＰＣ１００では、基準マーク５４に対するＸ方向での半田バンプ３４の間隔が等しくされて、電極パット部の間隔に合わせられている（Ｐ１５＝Ｐ１６＝Ｐ１７）。
【０００４】
しかしながら、ＦＰＣ１００は基板材料がポリイミドフィルム等の耐熱性樹脂であるため、接合時の加熱によって、ＳＵＳなどからなるヘッド基板側よりも大きく熱膨張する。特に、このＦＰＣ１００の場合では、各半田バンプ３４と電気的に接続される複数本の配線パターン（銅箔線）５２が、ＦＰＣ１００の基端側から先端側（半田バンプ搭載部）へ向けて直線状に設けられており、配線パターン５２の線膨張係数がＦＰＣ１００よりも小さいことで、その配線パターン５２に沿った方向（Ｙ方向）では熱膨張量が小さくされるが、配線パターン５２と直交する方向（配線パターンの配列方向／Ｘ方向）では熱膨張量が大きくなる。
【０００５】
そのため、基準マーク５４を用いて電極パット部に対する接合位置を合わせても、配線パターン５２と直交する方向では、基準マーク５４からの距離が長くなるにつれてＦＰＣ１００の熱膨張量が大きくなり（ΔＸ１５＜ΔＸ１６＜ΔＸ１７）、半田バンプ３４の位置ずれ量が大きくなる。そのため、基準マーク５４から離れた半田バンプ３４ほど、電極パッド部からはみ出しやすくなり、接合不良や電気抵抗の変化等を招いて、圧電素子の動作不良とそれに伴うインク滴の吐出不良を起こしてしまう問題がある。
【０００６】
これまでのＦＰＣでは、半田バンプを等間隔に配置しても、熱膨張による位置ずれを吸収できる大きさに抑えられていたが（半田バンプ搭載部の小面積化）、近年では、より高速、高画質な画像記録を実現するために、ノズル数の増加や圧電素子の高密度実装化が要求されている。したがって、ＦＰＣも大面積化される傾向にあり、上記の熱膨張に起因する問題を解決する必要がある。
【特許文献１】特開２００３−６９１０３号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
本発明は上記事実を考慮して、エネルギー発生手段に駆動信号を供給するために用いられる基板が大面積化されても、エネルギー発生手段と基板を電気的に接続する導電性接合部の位置ずれによる接合不良の発生を抑え、エネルギー発生手段の動作不良及びそれに伴う液滴の吐出不良を防止することができる液滴吐出ヘッドの製造方法及び液滴吐出ヘッド、並びに液滴吐出装置を提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記目的を達成するために請求項１に記載の発明は、ノズルから液滴を吐出させるためのエネルギーを発生する複数のエネルギー発生手段と、前記複数のエネルギー発生手段にそれぞれ設けられ、略同一平面上に所定の間隔で配置された複数の電極パッド部と、前記複数のエネルギー発生手段に駆動信号を供給するための複数の導電性配線が設けられた基板と、前記複数の導電性配線にそれぞれ電気的に接続されるとともに前記基板の表面に前記複数の電極パッド部と対応して設けられ、その複数の電極パッド部に加熱されて溶融接合される複数の導電性接合部と、前記基板に設けられ、前記複数の電極パッド部に対する前記複数の導電性接合部の位置を合わせるための位置決め基準部と、を備える液滴吐出ヘッドの製造方法において、前記基板に設けられた前記複数の導電性接合部の間隔は、前記位置決め基準部からの距離が長くなるにつれて前記所定の間隔よりも狭くされており、その複数の導電性接合部を、前記位置決め基準部を用いて前記複数の電極パッド部に位置合わせし加熱して溶融接合することを特徴としている。
【０００９】
本発明では、基板に設ける複数の導電性接合部の間隔を、位置決め基準部からの距離が長くなるにつれて、複数の電極パッド部の間隔（所定の間隔）よりも狭くしていることにより、この複数の導電性接合部を、位置決め基準部を用いて複数の電極パッド部に位置合わせし加熱して溶融接合すると、位置決め基準部からの距離が離れて基板の熱膨張による導電性接合部の位置ずれ量が大きくなる箇所でも、電極パッド部に対して適正な位置に合わせられ、良好な接合状態が得られる。したがって、基板が大面積化される場合でも、エネルギー発生手段と電気的に接続される導電性接合部の位置ずれによる接合不良の発生が抑えられ、エネルギー発生手段の動作不良及びそれに伴う液滴の吐出不良を防止することができる。
【００１０】
請求項２に記載の発明は、請求項１記載の液滴吐出ヘッドの製造方法において、前記複数の導電性接合部がマトリックス状に配置され、そのマトリックス状に配置された複数の導電性接合部における前記間隔を狭くする方向は前記導電性配線と交差する方向とされていることを特徴としている。
【００１１】
本発明では、加熱による基板の熱膨張は、導電性配線に沿った方向よりも、導電性配線と交差する方向（例えば、略直交方向）で大きくなるため、マトリックス状に配置された複数の導電性接合部に対しては、導電性配線と交差する方向において間隔を狭くすることにより、この基板の上記方向への熱膨張に伴う導電性接合部の位置ずれによる不具合を確実に防止することができる。
【００１２】
請求項３に記載の発明は、ノズルから液滴を吐出させるためのエネルギーを発生する複数のエネルギー発生手段と、前記複数のエネルギー発生手段にそれぞれ設けられ、略同一平面上に所定の間隔で配置された複数の電極パッド部と、前記複数のエネルギー発生手段に駆動信号を供給するための複数の導電性配線が設けられた基板と、前記複数の導電性配線にそれぞれ電気的に接続されるとともに前記基板の表面に前記複数の電極パッド部と対応して設けられ、その複数の電極パッド部に加熱されて溶融接合される複数の導電性接合部と、前記基板に設けられ、前記複数の電極パッド部に対する前記複数の導電性接合部の位置を合わせるための位置決め基準部と、を備える液滴吐出ヘッドの製造方法において、前記複数の電極パッド部の大きさは、前記導電性接合部よりも大きく、且つ、少なくとも所定の方向においては加熱による前記基板の熱膨張によって位置ずれした導電性接合部が接合可能な大きさとされており、その複数の電極パッド部に、前記位置決め基準部を用いて前記複数の導電性接合部を位置合わせし加熱して溶融接合することを特徴としている。
【００１３】
本発明では、複数のエネルギー発生手段にそれぞれ設ける複数の電極パッド部の大きさを、導電性接合部よりも大きく、且つ、少なくとも所定の方向においては加熱による基板の熱膨張によって位置ずれした導電性接合部が接合可能な大きさとすることにより、この複数の電極パッド部に、位置決め基準部を用いて複数の導電性接合部を位置合わせし加熱して溶融接合すると、例えば位置決め基準部からの距離が離れて基板の熱膨張による導電性接合部の位置ずれ量が大きくなる箇所などでも、電極パッド部に対する導電性接合部の位置ずれが吸収され、良好な接合状態が得られる。したがって、基板が大面積化される場合でも、エネルギー発生手段と電気的に接続される導電性接合部の位置ずれによる接合不良の発生が抑えられ、エネルギー発生手段の動作不良及びそれに伴う液滴の吐出不良を防止することができる。
【００１４】
請求項４に記載の発明は、請求項３記載の液滴吐出ヘッドの製造方法において、前記複数の電極パッド部がマトリックス状に配置され、そのマトリックス状に配置された複数の電極パッド部における前記所定の方向は前記導電性配線と交差する方向とされていることを特徴としている。
【００１５】
本発明も請求項３に記載の発明と同様に、加熱による基板の熱膨張が、導電性配線に沿った方向よりも、導電性配線と交差する方向で大きくなるため、マトリックス状に配置された複数の電極パッド部に対しては、導電性配線と交差する方向においてより大きくすることにより、基板の上記方向への熱膨張による導電性接合部の位置ずれによる不具合を確実に防止することができる。
【００１６】
請求項５に記載の発明は、液滴吐出ヘッドにおいて、請求項１〜請求項４の何れか１項記載の製造方法によって製造されていることを特徴としている。
【００１７】
本発明では、ノズルからインク滴を吐出する液滴吐出ヘッドにおいて、基板が大面積化される場合でも、エネルギー発生手段と電気的に接続される導電性接合部の位置ずれによる接合不良の発生が抑えられ、エネルギー発生手段の動作不良及びそれに伴うインク滴の吐出不良を防止することができる。
【００１８】
請求項６に記載の発明は、液滴吐出装置において、請求項１〜請求項４の何れか１項記載の製造方法によって製造された液滴吐出ヘッドを備えることを特徴としている。
【００１９】
本発明では、液滴吐出ヘッドのノズルから吐出されるインク滴の吐出不良を防止することができて、高品質な画像記録を実現することができる。
【発明の効果】
【００２０】
本発明の液滴吐出ヘッド及びその製造方法、並びに液滴吐出装置によれば、エネルギー発生手段に駆動信号を供給するために用いられる基板が大面積化されても、エネルギー発生手段と電気的に接続される導電性接合部の位置ずれによる接合不良の発生が抑えられ、エネルギー発生手段の動作不良及びそれに伴う液滴の吐出不良を防止することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２１】
以下、図面を参照して本発明の実施形態に係るインクジェット記録ヘッド及びインクジェット記録装置について説明する。
【００２２】
（第１の実施形態）
まず、図１を用いてインクジェット記録装置７０の概要を説明する。なお、記録媒体は記録紙Ｐとして説明する。また図１では、インクジェット記録装置７０における記録紙Ｐの搬送方向を副走査方向として矢印Ｓで表し、その搬送方向と直交する方向を主走査方向として矢印Ｍで表す。
【００２３】
図１に示すように、本実施形態のインクジェット記録装置７０は、ブラック、イエロー、マゼンタ、シアンの各インクジェット記録ユニット７２を搭載するキャリッジ７６を備えている。キャリッジ７６は、記録紙Ｐの搬送方向上流側に一対のブラケット７８が突設されており（図２参照）、この一対のブラケット７８にそれぞれ形成された円形孔７８Ａには、主走査方向に架設されたシャフト８０が挿通されている。
【００２４】
キャリッジ７６に対し主走査方向の両端側には、主走査機構８２を構成する駆動プーリー８４と従動プーリー８６が配設されており、これらの駆動プーリー８４と従動プーリー８６にはタイミングベルト８８が巻回されている。上記のキャリッジ７６は、このタイミングベルト８８の一部に固定されており、駆動プーリー８４の回転駆動によってタイミングベルト８８が主走査方向に走行すると、一対のブラケット７８がシャフト８０にガイドされて主走査方向に往復移動する。
【００２５】
キャリッジ７６及びシャフト８０の下方には、搬送ローラー９０及び排出ローラー９２からなる副走査機構９４が設けられている。副走査機構９４は、画像記録前の記録紙Ｐを束にして載置する給紙トレイ９６から１枚ずつ給紙された記録紙Ｐを所定のピッチで副走査方向へ搬送する。
【００２６】
インクジェット記録装置７０に搭載される各色のインクジェット記録ユニット７２は、図２に示すように、インクジェット記録ヘッド７４と、インクジェット記録ヘッド７４にインクを供給するインクタンク９８とが一体に構成されたものであり、インクジェット記録ヘッド７４の下面に形成された複数のノズル１０（図４（Ｂ）参照）が、記録紙Ｐと対向するようにキャリッジ７６上に搭載されている。
【００２７】
これにより、画像を記録する際には、インクジェット記録ヘッド７４が主走査機構８２（図１参照）に駆動されて主走査方向（例えば往路方向）へ移動しながら、記録紙Ｐに対してノズル１０から選択的にインク滴を吐出することにより、記録紙Ｐ上における所定のバンド領域ＢＥに、画像データに基づく画像の一部が記録される。
【００２８】
この主走査方向への１回の移動が終了すると、記録紙Ｐは、副走査機構９４（図１参照）によって副走査方向に所定ピッチ搬送され、続いてインクジェット記録ヘッド７４（インクジェット記録ユニット７２）が主走査方向における上記方向とは反対方向（例えば復路方向）へ移動しながら、次のバンド領域に対して画像データに基づく画像の一部が記録される。この画像記録動作を複数回繰り返すことによって、記録紙Ｐに画像データに基づく全体画像がフルカラーで記録される。
【００２９】
インクジェット記録装置７０は以上の構成とされており、次に、このインクジェット記録装置７０に搭載されたインクジェット記録ヘッド７４について詳細に説明する。
【００３０】
図３（Ａ）、（Ｂ）に示すように、インクジェット記録ヘッド７４は、複数のノズル１０がマトリックス状に形成されたノズルプレート２１、各ノズル１０に対応する複数のノズル連通室１２、及び、インクタンク９８（図２参照）からインクが供給される共通インク室２０を形成するインクプールプレート２２、２３、共通インク室２０に対応する複数の開口部１８が形成されるとともに上記ノズル連通室１２の一部を構成するスループレート２４、開口部１８とノズル連通室１２の間にインク供給路１６を形成するインク供給路プレート２６、インク供給路１６の下流側に圧力室１４を形成する圧力室プレート２８を備えており、それらの各プレートが順番に積層され接合されて形成されている。
【００３１】
上記のように、インクタンク９８からインクが供給される共通インク室２０には、開口部１８及びインク供給路１６を介して圧力室１４が連通されており、共通インク室２０内のインクは、開口部１８からインク供給路１６を通って圧力室１４に供給される。
【００３２】
圧力室１４は、図示の下面側に配置されたノズル連通室１２を介してノズル１０と連通されており、上面には、上下方向に弾性変形可能とされた振動板３０が設けられている。この振動板３０の上面における各圧力室１４との対応位置には、複数の圧電素子４２がマトリックス状に配置されている（図５参照）。
【００３３】
圧電素子４２は、図４（Ａ）に示すように、平面視が略六角形状の圧力室１４よりも一回り小さい略楕円状に形成されて、圧力室１４の上方に位置する素子本体部４２Ａと、素子本体部４２Ａよりも小面積の略五角形状に形成され、素子本体部４２Ａの長手方向の一端部に接続されて近接配置された電極パット部（ハッチング領域）４２Ｂと、で構成されており、全てが略同一形状とされている（図５参照）。
【００３４】
図５に示すように、各圧電素子４２は、互いの境界が入り組んだ状態で、各ノズル１０に対応しマトリックス状に配設されている。また、列方向（図５の上下方向）で隣接する圧電素子４２の各素子本体部４２Ａの間には、圧電素子４２と同一平面上にダミー部４４が設けられており、隣接する圧電素子４２の間及び圧電素子４２とダミー部４４の間には、溝部４０が設けられている。なお、ダミー部４４についても全てが略同一形状とされている。また、このマトリックス状に配置された圧電素子４２では、Ｘ方向及びＹ方向での電極パット部４２Ｂの間隔がそれぞれ略等間隔とされており、Ｘ方向については間隔がＰＸに設定されており、Ｙ方向については間隔がＰＹに設定されている。
【００３５】
圧電素子４２に設けられた上記の電極パット部４２Ｂには、図４（Ａ）、（Ｂ）に示すように、半田バンプ３４を介して、ポリイミドフィルム等の耐熱性樹脂材料からなるフレキシブルプリント配線基板（ＦＰＣ５０）が接合される。
【００３６】
本実施形態のＦＰＣ５０は、図６に示すように、複数の圧電素子４２に対応する複数本の配線パターン（銅箔線）５２が所定の間隔で形成された配線部５０Ａと、配線部５０Ａに先端に矩形状に形成されて複数の半田バンプ３４が搭載された半田バンプ搭載部５０Ｂと、を備えている。
【００３７】
各配線パターン５２は、従来のＦＰＣ１００と同様に、ＦＰＣ５０の基端側から先端側（半田バンプ搭載部５０Ｂ）へ向けて直線状に設けられており（Ｙ方向）、各先端部が、半田バンプ搭載部５０Ｂの各半田バンプ３４と電気的に接続されている。
【００３８】
半田バンプ搭載部５０Ｂには、従来のＦＰＣ１００と同様に、基端側（配線部５０Ａ側）の一方の角部近傍に、圧電素子４２の電極パット部４２Ｂに対する半田バンプ３４の位置を合わせるための基準マーク５４が設けられている。また、半田バンプ搭載部５０Ｂに搭載された複数の半田バンプ３４は、基本的には、各電極パット部４２Ｂに対応してマトリックス状に配置されているが、隣接する半田バンプ３４同士の間隔については、図示のように、Ｙ方向では電極パット部４２Ｂの間隔と（ＰＹ）と等しくされており、Ｘ方向では基準マーク５４からの距離が長くなるにつれて（Ｘ１＜Ｘ２＜Ｘ３）、電極パット部４２Ｂの間隔（ＰＸ）よりも狭くなるように設定されている（ＰＸ＞Ｐ１＞Ｐ２＞Ｐ３）。
【００３９】
そして、このＦＰＣ５０の接合では、基準マーク５４を用いて、半田バンプ搭載部５０Ｂに搭載された各半田バンプ３４を、圧電素子４２の各電極パット部４２Ｂに対して位置合わせし、ＦＰＣ５０の裏面側から熱を加えて半田バンプ３４を溶融させる。その後、常温にて放置し、半田バンプ３４を自然冷却して凝固させると、半田バンプ３４は電極パット部４２Ｂに接合される。
【００４０】
このようにして、ＦＰＣ５０が半田バンプ３４を介して圧電素子４２に電気的及び機械的に接続され、その状態に、図示しないインク供給部材等を取り付けることにより、本実施の形態のインクジェット記録ヘッド７４が構成される。
【００４１】
本実施の形態のインクジェット記録ヘッド７４は以上の構成とされており、このインクジェット記録ヘッド７４では、インクタンク９８（図２参照）からインクが導入され、図３（Ｂ）及び図４（Ｂ）に示すように、矢印Ｙに沿って流動し、共通インク室２０、インク供給路１６、圧力室１４、ノズル連通室１２に充填される。そして、図示しないヘッド制御部に接続されたＦＰＣ５０から半田バンプ３４及び電極パット部４２Ｂを通して圧電素子４２に電圧（駆動信号）が印加されると、圧力室１４の上方に位置する素子本体部４２Ａが電歪作用によって変形し、振動板３０を下方に変形させて圧力室１４内のインクを加圧する。これにより、圧力室１４とノズル連通室１２を介して連通されたノズル１０からインク滴が吐出される。
【００４２】
ここで、このインクジェット記録ヘッド７４では、上述したように、振動板３０の上面にマトリックス状に配置された圧電素子４２を略同一形状としていることで、圧電素子４２によって変位する振動板３０の変位量を各ノズル１０で同一にすることができ、インク滴の吐出特性を均一化することができる。
【００４３】
また、ダミー部４４の形状を略同一としていることで、圧電素子４２を支持する支持条件を各ノズル１０で略同一にすることができ、インク滴の吐出特性をさらに均一化することができる。
【００４４】
さらに、ダミー部４４と圧電素子４２との間に、溝部４０を設けていることで、ダミー部４４は圧電素子４２から完全に独立した状態となり、ダミー部４４は圧電素子４２の電圧の印加による影響を受けなくなる。
【００４５】
次に、本実施形態に係るインクジェット記録ヘッドの作用について説明する。
【００４６】
本実施形態では、ＦＰＣ５０に設ける各半田バンプ３４のＸ方向の間隔を、基準マーク５４からの距離が長くなるにつれて（Ｘ１＜Ｘ２＜Ｘ３）、各電極パット部４２Ｂの間隔（ＰＸ）よりも狭くしていることにより（ＰＸ＞Ｐ１＞Ｐ２＞Ｐ３）、各半田バンプ３４を基準マーク５４を用いて各電極パット部４２Ｂに位置合わせし加熱して溶融接合すると、図７に示すように、基準マーク５４からの距離が離れて（Ｘ４＜Ｘ５＜Ｘ６）、ＦＰＣ５０の熱膨張による半田バンプ３４の位置ずれ量が大きくなる箇所でも、電極パット部４２Ｂに対して適正な位置に合わせられ（ＰＸ≒Ｐ４≒Ｐ５≒Ｐ６）、良好な接合状態が得られる。したがって、ＦＰＣ５０が大面積化される場合でも、圧電素子４２（電極パット部４２Ｂ）と電気的に接続される半田バンプ３４の位置ずれによる接合不良の発生が抑えられ、圧電素子４２の動作不良及びそれに伴うインク滴の吐出不良を防止することができる。
【００４７】
また、このＦＰＣ５０では、加熱による熱膨張が、配線パターン５２に沿った方向（Ｙ方向）よりも、配線パターン５２と直交する方向（Ｘ方向）で大きくなるため、上述のようにマトリックス状に配置された複数の半田バンプ３４に対し、配線パターン５２と直交する方向において間隔を狭くしている。これによって、このＦＰＣ５０の上記方向への熱膨張に伴う半田バンプ３４の位置ずれによる不具合を確実に防止することができる。
【００４８】
（第２の実施形態）
第２の実施形態は、第１の実施形態と同様のＦＰＣにおいて、基準マークの位置変更に対応して半田バンプの配置パターンを変更したものであり、以下、その基準マークの変更位置と、半田バンプの配置パターンについて説明する。
【００４９】
図８に示すように、本実施形態のＦＰＣ６０では、半田バンプ搭載部６０Ｂにおける基端側（配線部６０Ａ側）の中央部に基準マーク５４が設けられている。これに対し、半田バンプ搭載部６０Ｂに搭載された複数の半田バンプ３４は、基本的には、各電極パット部４２Ｂに対応してマトリックス状に配置されているが、隣接する半田バンプ３４同士のＸ方向での間隔については、基準マーク５４を中心としたＸ方向での一方の領域（左側領域）、及び、他方の領域（右側領域）で、それぞれ、基準マーク５４からの距離が長くなるにつれて（Ｘ７＜Ｘ８＜Ｘ９＜Ｘ１０）、電極パット部４２Ｂの間隔（ＰＸ）よりも狭くなるように設定されている（ＰＸ＞Ｐ７＞Ｐ８＞Ｐ９＞Ｐ１０）。
【００５０】
以上により、本実施形態のＦＰＣ６０の場合も、半田バンプ搭載部６０Ｂに搭載された各半田バンプ３４を、基準マーク５４を用いて圧電素子４２の各電極パット部４２Ｂに位置合わせし、加熱して溶融接合すると、図９に示すように、基準マーク５４を中心としたＸ方向での一方及び他方の領域で、基準マーク５４からの距離が離れて（Ｘ１１＜Ｘ１２＜Ｘ１３＜Ｘ１４）、ＦＰＣ６０の熱膨張による半田バンプ３４の位置ずれ量が大きくなる箇所でも、電極パット部４２Ｂに対して適正な位置に合わせられ（ＰＸ≒Ｐ１１≒Ｐ１２≒Ｐ１３≒Ｐ１４）、良好な接合状態を得ることができる。
【００５１】
（第３の実施形態）
第３の実施形態は、第１の実施形態と同様の圧電素子において、電極パット部の大きさを変更したものであり、以下、その電極パット部の変更形状について説明する。
【００５２】
図１０に示すように、本実施形態の圧電素子４２では、電極パット部４２Ｃが半田バンプ３４よりも大きくされており、更に、Ｘ方向については、第１実施形態の電極パット部４２Ｂよりも大きくされている。詳細には、半田バンプ３４の直径がＣで、中心位置（設計値）に対する半田バンプ３４の左右方向の位置ずれ量がΔＬ、ΔＲである場合に、それらの合計寸法よりも、電極パット部４２ＢのＸ方向の長さＸＰが大きくなるように設定されている（ＸＰ＞Ｃ＋ΔＬ＋ΔＲ）。
【００５３】
以上により、本実施形態では、従来の半田バンプ３４が等間隔で配置されたＦＰＣ１００を用いる場合でも、この圧電素子４２の電極パット部４２Ｃに、基準マーク５４を用いて半田バンプ３４を位置合わせし加熱して溶融接合すると、基準マーク５４からの距離が離れてＦＰＣ１００の熱膨張による半田バンプ３４の位置ずれ量が大きくなる箇所でも、電極パット部４２Ｃに対する半田バンプ３４の位置ずれが吸収され、良好な接合状態が得られる。また、基準マーク５４とは反対側の端部に設けられた基準マーク５６（図１１参照）を用いて位置合わせする場合には、半田バンプ３４が逆方向へずれるが、それに対しても、同様に電極パット部４２Ｃによって半田バンプ３４の逆方向への位置ずれが吸収されるため、良好な接合状態が得られる。さらに、この２つの基準マーク５４、５６を用いて位置合わせする場合には、ＦＰＣ１００の中央部付近で歪みが生じやすくなり、その影響で半田バンプ３４に位置ずれが発生するが、それについても、同様に半田バンプ３４の位置ずれが電極パット部４２Ｃの範囲内に抑えられることで、良好な接合状態を得ることができる。
【００５４】
また、本実施形態についても、ＦＰＣ１００の熱膨張量が大きくなる、配線パターン５２と直交する方向（Ｘ方向）で、電極パット部４２Ｃを拡大させているため、マトリックス状に配置された半田バンプ３４に対し、ＦＰＣ１００の上記方向への熱膨張による半田バンプ３４の位置ずれによる不具合を確実に防止することができる。
【００５５】
以上、本発明を上述した第１〜第３の実施形態により詳細に説明したが、本発明はそれらの実施形態に限定されるものではなく、本発明の範囲内にて他の種々の形態が実施可能である。
【００５６】
例えば、上述した実施形態では、半田バンプがマトリックス状に配置された場合で説明したが、半田バンプの配置はこれに限らず、１列又は少数列に配置された半田バンプに対しても、その半田バンプの配列方向に沿って上述した構成を採用することにより、同様の効果を得ることができる。
【００５７】
また、上述の実施形態においては、主走査機構と副走査機構を有するＰａｒｔｉａｌ  Ｗｉｄｔｈ  Ａｒｒａｙ（ＰＷＡ）の例について説明したが、本発明のインクジェット記録ヘッドは、これに限定されず、インクジェット記録ヘッドを紙幅方向に移動させることなく用紙の全幅にわたる画像記録が可能な紙幅対応のＦｕｌｌ  Ｗｉｄｔｈ  Ａｒｒａｙ（ＦＷＡ）の装置にも適用することができる。
【００５８】
その他、上記実施例のインクジェット記録装置７０では、ブラック、イエロー、マゼンタ、シアンの各色のインクジェット記録ユニット７２から画像データに基づいて選択的にインク滴が吐出されてフルカラーの画像が記録紙Ｐに記録されるようになっているが、本発明におけるインクジェット記録は、記録紙Ｐ上への文字や画像の記録に限定されるものではない。
【００５９】
すなわち、記録媒体は紙に限定されるものでなく、また、吐出する液体もインクに限定されるものではない。例えば、高分子フィルムやガラス上にインクを吐出してディスプレイ用カラーフィルターを作成したり、溶接状態の半田を基板上に吐出して部品実装用のバンプを形成するなど、工業的に用いられる液滴吐出（噴射）装置全般に対して、本発明に係るインクジェット記録ヘッド（液滴吐出ヘッド）を適用することができる。
【図面の簡単な説明】
【００６０】
【図１】本発明の第１の実施形態に係るインクジェット記録装置を示す斜視図である。
【図２】本発明の第１の実施形態に係るインクジェット記録ヘッドが適用されたインクジェット記録ユニット示す斜視図である。
【図３】（Ａ）は、本発明の第１の実施形態に係るインクジェット記録ヘッドの構成を示す斜視図、（Ｂ）は（Ａ）の部分拡大図である。
【図４】（Ａ）は、本発明の第１の実施形態に係るインクジェット記録ヘッドの圧電素子を示す拡大図、（Ｂ）は（Ａ）のＡ−Ａ断面図である。
【図５】本発明の第１の実施形態に係るインクジェット記録ヘッドの圧電素子を示す平面図である。
【図６】本発明の第１の実施形態に係るフレキシブルプリント配線基板の接合前の状態を示す平面図である。
【図７】本発明の第１の実施形態に係るフレキシブルプリント配線基板の接合後の状態を示す平面図である。
【図８】本発明の第２の実施形態に係るフレキシブルプリント配線基板の接合前の状態を示す平面図である。
【図９】本発明の第２の実施形態に係るフレキシブルプリント配線基板の接合後の状態を示す平面図である。
【図１０】本発明の第３の実施形態に係る圧電素子を示す平面図である。
【図１１】従来のフレキシブルプリント配線基板の接合前の状態を示す平面図である。
【符号の説明】
【００６１】
１０   ノズル
３４   半田バンプ（導電性接合部）
４２   圧電素子（エネルギー発生手段）
４２Ｂ 電極パット部
４２Ｃ 電極パット部
５０   ＦＰＣ（基板）
５２   配線パターン（導電性配線）
５４   基準マーク（位置決め基準部）
５６   基準マーク（位置決め基準部）
７０   インクジェット記録装置（液滴吐出装置）
７４   インクジェット記録ヘッド（液滴吐出ヘッド）
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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