(57)【要約】【課題】内層の実装ランドにソルダーレジストを形成した場合においても、チップ部品の埋め込み用樹脂にボイドが発生しない部品内蔵プリント配線板の提供。【解決手段】チップ部品を内蔵するプリント配線板であって、当該チップ部品の実装ランドに形成されるソルダーレジストが、当該実装ランドの周囲を覆うように形成され、且つ、隣り合う実装ランド間に当該ソルダーレジスト非形成部が設けられているプリント配線板。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
チップ部品を内蔵するプリント配線板であって、当該チップ部品の実装ランドに形成されるソルダーレジストが、当該実装ランドの周囲を覆うように形成され、且つ、隣り合う実装ランド間に当該ソルダーレジスト非形成部が設けられていることを特徴とするプリント配線板。
【請求項２】
当該ソルダーレジストは、当該実装ランドの周囲とその他の配線パターン形成部にのみ形成されていることを特徴とする請求項１に記載のプリント配線板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は内層にチップ部品を内蔵するプリント配線板に関し、特に、チップ部品の埋め込み性の向上を図ったプリント配線板に関する。
【背景技術】
【０００２】
図３及び図４に示されるように、従来、チップ部品４の実装ランド２に形成されるソルダーレジスト３は、当該実装ランド２の剥離強度を向上させる、あるいは隣り合う実装ランド２間ではんだブリッジが発生しないようにする等の目的で、当該実装ランド２の周囲を覆う（図４中の符号７は、実装ランド２とソルダーレジスト３の重なり部である）ように形成していた（例えば、特許文献１参照）。
【０００３】
ところで、近年、プリント配線板の外層に電子部品を高密度に実装するために、受動部品の一部、例えばチップコンデンサ等のチップ部品をプリント配線板の内層に内蔵する形態が一般的になってきており、この場合も、隣り合う実装ランド２間のはんだブリッジを防止するために、実装ランド２に対してソルダーレジスト３を形成しなければならないが、図３と同じ構成では、チップ部品４とソルダーレジスト３の間のスペースＳが狭いために、チップ部品４を埋め込む樹脂が、スペースＳの部分で流れにくくなり、結果、樹脂中にボイドが発生し、プリント配線板としての品質が低下してしまうという不具合があった。
【特許文献１】特開平５−３３５７３４号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
本発明は、上記不具合を解決するためになされたもので、内層の実装ランドに、ソルダーレジストを形成した場合においても、チップ部品の埋め込み用樹脂にボイドが発生するのを防止できる部品内蔵プリント配線板を提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明は、チップ部品を内蔵するプリント配線板であって、当該チップ部品の実装ランドに形成されるソルダーレジストが、当該実装ランドの周囲を覆うように形成され、且つ、隣り合う実装ランド間に当該ソルダーレジスト非形成部が設けられていることを特徴とするプリント配線板により上記課題を解決したものである。
【発明の効果】
【０００６】
本発明プリント配線板は、隣り合う実装ランド間にソルダーレジスト非形成部を設けているため、チップ部品と当該チップ部品の下部に位置するソルダーレジストの間のスペースを大きくすることができる結果、チップ部品を埋め込む際の樹脂の流動性が向上し、当該スペース部にボイドが発生するのを防止することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００７】
本発明の実施の形態を、図１に示した概略断面工程図を用いて説明する。尚、当該工程図としては、便宜上、チップ部品の実装部のみを示したものを用い、また、チップ部品を埋め込んだ後の外層の配線パターン等も省略した。
【０００８】
まず、図１（ａ）に示したように、周知の回路形成手段（サブトラクティブ法やアディティブ法等）によって、絶縁基板１の表面に実装ランド２を形成し、次いで、当該実装ランド２の周囲を覆う（図中の符号７は、実装ランド２とソルダーレジスト３の重なり部である）とともに、隣り合う実装ランド２間のソルダーレジスト非形成部３ａを除いてソルダーレジスト３を形成する（図１（ｂ）及び図１（ｂ）の平面図である図２を参照）。
【０００９】
ここで、当該ソルダーレジスト３としては、プリント配線板の全面に形成しても構わないが、チップ部品を埋め込む際の樹脂（層間絶縁層６として使用されるプリプレグ等）との密着性、及びプリント配線板の反り抑制（全面に形成するとソルダーレジストの硬化収縮によって、反りが大きくなってしまう）等を考慮して、実装ランド２の周囲と配線パターン８形成部にのみ形成するが好ましい（図６参照）。
【００１０】
次に、ソルダーレジスト３と後に積層される層間絶縁層６との密着性を上げるために、当該ソルダーレジスト３の表面を、例えば、バフ研磨やウェットブラスト処理等によって粗化し、次いで、ソルダーレジスト３から露出している実装ランド２の表面に、図示しないニッケル−金めっき膜を形成する（ここで、ソルダーレジスト３は、配線パターン形成部にのみ形成されているため、全面にソルダーレジスト３を形成した場合と比較して、配線パターンの側面に形成されるソルダーレジスト３にも粗化面が形成されるので、プリント配線板の表面に形成される粗化面積が大きくなり、結果、層間絶縁層６との接着強度が増し、耐熱性を向上することができる）。
【００１１】
次に、金めっき処理が施された実装ランド２にはんだペーストを印刷し、次いで、チップ部品４を配置した後、リフローはんだ処理を行うことによって、チップ部品４がはんだ５を介して実装された図１（ｃ）の状態のプリント配線板を得る。
【００１２】
次に、図１（ｄ）に示したように、チップ部品４の実装部に対応した刳り貫き部６ａを有するプリプレグ等の層間絶縁層６を用意し、次いで、積層プレス加工を行うことによって、内層にチップ部品４が内蔵された図１（ｅ）のプリント配線板Ｐを得る。
【００１３】
本発明の注目すべき点は、隣り合う実装ランド２間に、ソルダーレジスト非形成部３ａを設けた点にある。
【００１４】
これにより、チップ部品４とその下に位置するソルダーレジスト３の間のスペースＳが従来のものと比較して大きくなり、その結果、当該スペースＳ部における層間絶縁層６の樹脂流動性が向上するため、チップ部品４を埋め込んだ際にボイドが発生するのを防止することができる。
【００１５】
本発明を説明するに当たって、実装ランドにニッケル−金めっきを形成する例を用いて説明したが、当該ニッケル−金めっきの代わりにプリフラックスを形成することももちろん可能である。
【００１６】
また、チップ部品４を実装した後、フラックス（はんだペースト中のフラックスあるいはプリフラックス）を除去する必要があるが、本発明の構成であれば、当該チップ部品４の下部における洗浄液の流動性も向上できるため、チップ部品４下のフラックスを容易に除去することができる。
【００１７】
更に、隣接する実装ランドの間隙が狭ピッチ（例えば、２０μｍ以下）の場合、図１及び図２に示したような連続したソルダーレジスト非形成部３ａを形成するのは難しく、このような場合には、図５（ａ）、（ｂ）に示したような楕円状や円状のソルダーレジスト非形成部３ａを１個又は複数個形成することもでき、この他必要に応じて、図５（ｃ）に示した円形の実装ランド２のように、角型の実装ランド以外の形状においても本発明を適用することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１８】
【図１】本発明のプリント配線板の製造方法を示すための概略断面工程説明図。
【図２】図１（ｂ）に示した基板の平面説明図。
【図３】従来のプリント配線板を示す概略断面説明図。
【図４】図３に示したプリント配線板におけるチップ部品を実装する前の状態の実装ランドの概略平面説明図。
【図５】実装ランド部のソルダーレジスト形状例を示す概略平面説明図。
【図６】配線パターン形成部にのみソルダーレジストを形成した例を示す概略平面説明図。
【符号の説明】
【００１９】
１：絶縁基板
２：実装ランド
３：ソルダーレジスト
３ａ：ソルダーレジスト非形成部
４：チップ部品
５：はんだ
６：層間絶縁層
６ａ：刳り貫き部
７：重なり部
８：配線パターン
Ｐ：プリント配線板
Ｓ：スペース
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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