(57)【要約】【課題】光源からの光量低下を招くことがなく、振動や温度変化等に対してもノイズの発生がなく、しかも、十分な機械強度を確保することが可能な放射線検出装置及びそれを用いた放射線撮像システムを提供する。【解決手段】ＬＥＤ２０１等光源や導光手段２３１等を含む電磁波発生手段を、放射線検出パネル６００に固定するための装置シャーシ３０１等の固定手段を具備する。そして、固定手段３０１等と放射線検出パネル６００とで電磁波発生手段を挟み込み、更に、放射線検出パネル６００と固定手段３０１との間を真空とする。固定手段等には内部を真空引きするための排気導入部３０２等を形成する。この構造により、電磁波発生手段を大気で押し付けることによって電磁波発生手段を放射線検出パネルに固定する。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の変換素子を有する放射線検出パネルと、前記放射線検出パネルの放射線が入射する第１表面側と対向する第２表面側に配置され、前記放射線検出パネルの複数の変換素子に電磁波を照射する電磁波発生手段とを有する放射線検出装置において、前記電磁波発生手段を前記放射線検出パネルに固定するための固定手段を含み、前記放射線検出パネルと前記固定手段との間を真空にすることによって前記電磁波発生手段を前記放射線検出パネルに固定することを特徴とする放射線検出装置。
【請求項２】
前記放射線検出パネルと前記固定手段との間を密閉空間にするための端面封止手段を有することを特徴とする請求項１に記載の放射線検出装置。
【請求項３】
前記端面封止手段は、前記放射線検出パネルの端面を保護することを特徴とする請求項２に記載の放射線検出装置。
【請求項４】
前記端面封止手段は、前記放射線パネルと前記固定手段との間を真空にするための排気導入部を有することを特徴とする請求項２又は３に記載の放射線検出装置。
【請求項５】
前記排気導入部は、前記放射線検出パネルと前記固定手段との間を真空に保持するための排気封止手段を有することを特徴とする請求項４に記載の放射線検出装置。
【請求項６】
前記排気封止手段は、バルブであることを特徴とする請求項５に記載の放射線検出装置。
【請求項７】
前記固定手段は、前記放射線パネルとの間に真空を導入するための排気導入部を有することを特徴とする請求項１に記載の放射線検出装置。
【請求項８】
前記固定手段は、前記放射線検出パネルとの間の真空導入又は真空の保持を促進させるためのバッファー空間を有することを特徴とする請求項１〜７のいずれか１項に記載の放射線検出装置。
【請求項９】
前記電磁波発生手段は、前記放射線検出パネルと前記固定手段との間の真空保持を促進させるためのバッファー空間を有することを特徴とする請求項１〜８のいずれか１項に記載の放射線検出装置。
【請求項１０】
前記電磁波発生手段は、前記放射線検出パネルと前記固定手段との間の真空導入を促進させるための導入空間を有することを特徴とする請求項１〜９のいずれか１項に記載の放射線検出装置。
【請求項１１】
前記放射線検出パネルと前記固定手段との間の真空保持を促進するためのバッファーチャンバーを有することを特徴とする請求項１〜１０のいずれか１項に記載の放射線検出装置。
【請求項１２】
前記端面封止手段は、前記電磁波発生手段の電磁波発生源を有することを特徴とする請求項２〜４のいずれか１項に記載の放射線検出装置。
【請求項１３】
前記放射線検出パネルの第２表面側に波長変換体を有することを特徴とする請求項１〜１２のいずれか１項に記載の放射線検出装置。
【請求項１４】
前記放射線検出パネルは、少なくとも波長変換体、光電変換素子、及びスイッチ素子を含むことを特徴とする請求項１〜１３のいずれか１項に記載の放射線検出装置。
【請求項１５】
前記波長変換体は、蛍光体であることを特徴とする請求項１２又は１３に記載の放射線検出装置。
【請求項１６】
前記放射線検出パネルは、少なくとも、放射線を直接電荷に変換する直接変換型半導体、コンデンサ素子、及びスイッチ素子を含むことを特徴とする請求項１〜１３のいずれか１項に記載の放射線検出装置。
【請求項１７】
前記電磁波発生手段は、発生した電磁波を、波長変換体、光電変換素子、スイッチ素子のいずれかに照射することを特徴とする請求項１〜１６のいずれか１項に記載の放射線検出装置。
【請求項１８】
前記電磁波発生手段は、発生した電磁波を、直接変換型半導体素子、コンデンサ素子、スイッチ素子のいずれかに照射することを特徴とする請求項１〜１６いずれか１項に記載の放射線検出装置。
【請求項１９】
請求項１〜１８のいずれか１項に記載の放射線検出装置と、
前記放射線検出装置からの信号を処理する信号処理手段と、
前記信号処理手段からの信号を記録するための記録手段と、
前記信号処理手段からの信号を表示するための表示手段と、
前記信号処理手段からの信号を伝送するための伝送処理手段と、
前記放射線を発生させるための放射線源と、を具備することを特徴とする放射線撮像システム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、医療用放射線診断装置や非破壊検査装置等に用いられる放射線検出装置及びそれを用いた放射線撮像システムに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
近年、レントゲン撮影のデジタル化が加速しており、種々の放射線検出装置が提案されている。その方式はダイレクト方式、即ち、Ｘ線を直接電気信号に変換して読み取るタイプと、インダイレクト方式、即ち、Ｘ線を一旦可視光に変換して可視光を電気信号に変換して読み取るタイプとの２つに大別される。
【０００３】
図２６は特許文献１に開示されたダイレクト方式放射線検出装置を示す断面図である。図中５はＸ線フラットパネル検出器であり、入射Ｘ線を電荷に変換するＸ線変換層２５と、Ｘ線変換層２５で生じた電荷を検出する画素が縦横にマトリックス状に配置された検出アレイ層２７と、Ｘ線変換層の表面に配置されている表面電極３１と、の積層構造となっている。
【０００４】
Ｘ線フラットパネル検出器５の下部には、液晶表示装置等の透過型表示器におけるバックライトとして公知の光発生器７が配置されている。光発生器７は、導光板４１と、導光板４１に対して側方から可視光を照射する光源本体４３と、導光板４１の下面及び側面を覆う光反射フィルム４５と、Ｘ線フラットパネル検出器５側に配置された光拡散フィルム４７とを備えている。
【０００５】
光源本体４３としては、冷陰極管を用いたり、ＬＥＤを複数個並べて擬似的に面発光させるものがある。一方、光発生器７は、光源本体４３と光拡散フィルム４７が別体の構成であったが、ＥＬ（エレクトロルミネッセンス）パネル等によって一体的な構成となったものもある。
【０００６】
こういった構成の光発生器７は、Ｘ線フラットパネル検出器５の受光面全面に渡ってほぼ均一な光を照射するように構成されており、被写体の撮影前後の適切なタイミングで光を発生させ、半導体層からなるＸ線変換層２５が原因で生ずる感度低下の補修に利用されている。
【０００７】
また、特許文献２には、図２７に示すようにインダイレクト方式の放射線検出装置が開示されている。図２７のものは、Ｘ線を可視光に変換する蛍光体と、絶縁基板上に配列され、その可視光を検知する複数の光電変換素子からなる光電変換パネルと、絶縁基板の裏側に配置された光源（ＬＥＤ）と導光体からなる光発生手段とから構成されている。
【０００８】
光発生手段からの光はアモルファスシリコン等の半導体からなる光電変換素子に照射され、長期間の使用による特性変動や半導体膜中に生じるトラップ準位によるダーク電流の増加を防止するために利用されている。光源としては、例えば、ＬＥＤ、ＥＬ、半導体レーザ、冷陰極管等が用いられる。
【特許文献１】特開２００４−０３３６５９号公報
【特許文献２】特開２００２−０４０１４４号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
上述のような放射線検出装置の図２６の光発生器７や図２７の光発生手段をパネルに配置する方法としては、以下の２つの方法が一般的である。
【００１０】
（１）接着もしくは他の固定手段等を用いる方法で、外周部を固定（液晶表示装置では一般的）する。
【００１１】
（２）全体の充分な強度を確保するために、面全体を接着等の方法により固定する。
【００１２】
しかし、これらの方法では、次のような問題点が発生する。
【００１３】
まず、（１）の方法に関しては、
（イ）外周部のみの固定なので、振動もしくは温度変化等の影響により導光手段の下部に配置するシャーシ（図示していないが、通常は散乱防止もしくは放射線からの実装基板保護のために金属性の材料が用いられる）との間で容量変動を起こし、ノイズの発生を招く。
【００１４】
（ロ）導光手段をＥＬ（エレクトロルミネッセンス）等の面発光素子にすると、その共通電極との間でも容量変動を起こし、ノイズの発生を招く。
【００１５】
一般的な液晶表示装置は、ガラスを２枚貼り合せた構造なのでそれのみが充分強度的に強い、或いはパネルには液晶を駆動するための回路しかなく放射線検出装置のように微小な電圧もしくは電流を取り扱うものでないためこのような問題点は認識されていない。
【００１６】
（２）の方法に関しては、
（ハ）図２６の光発生器や図２７の光発生手段は、導光板、光反射フィルム、光拡散板による導光手段は界面（空間との間）に屈折率差を設けて光学的に機能（全反射、散乱、集光等）させるものである。
【００１７】
そのため、導光板、光反射フィルム、光拡散板を接着する、更にはこの導光板等と検出アレイ層または光電変換パネルに用いられる透明絶縁基板との間を接着することによって、屈折率差の関係が崩れ、導光、拡散機能の低下を招いてしまう。一般的な液晶表示装置では、導光手段と液晶パネルとの間は未接着である。
【００１８】
特に、導光板、光拡散板として一般的なアクリル樹脂の屈折率、接着剤として一般的なアクリル系やシリコーン系接着剤の屈折率、更には透明絶縁基板の屈折率は全て約１．５と同等なため、光がほとんど受光面もしくは光電変換素子に到達し得なくなり、光リセットを行えなくなる不具合を招く。
【００１９】
本発明の目的は、光源からの光量低下を招くことがなく、振動や温度変化等に対してもノイズの発生がなく、しかも、十分な機械強度を確保することが可能な放射線検出装置及びそれを用いた放射線撮像システムを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００２０】
本発明は、上記目的を達成するため、複数の変換素子を有する放射線検出パネルと、前記放射線検出パネルの放射線が入射する第１表面側と対向する第２表面側に配置され、前記放射線検出パネルの複数の変換素子に電磁波を照射する電磁波発生手段とを有する放射線検出装置において、前記電磁波発生手段を前記放射線検出パネルに固定するための固定手段を含み、前記放射線検出パネルと前記固定手段との間を真空にすることによって前記電磁波発生手段を前記放射線検出パネルに固定することを特徴とする。
【００２１】
本発明においては、光源や導光手段等を含む電磁波発生手段を放射線検出パネルに固定するための固定手段を具備し、その固定手段と放射線検出パネルとで電磁波発生手段を挟み込み、更に、放射線検出パネルと固定手段との間を真空とする。この構造により、電磁波発生手段を大気で押し付けることによって電磁波発生手段を放射線検出パネルに固定する。
【発明の効果】
【００２２】
本発明によれば、放射線検出パネルと固定手段との間に電磁波発生手段を挟み込み、その内部を真空にすることで電磁波発生手段を固定することにより、光源からの光の損失を招くことなく、装置としての機械的強度を充分に確保することが可能となる。また、振動や温度変化等によるノイズを最小限にすることが可能となる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２３】
次に、発明を実施するための最良の形態について図面を参照して詳細に説明する。なお、本願明細書においては、放射線の範疇には、Ｘ線の他に、α線、β線、γ線等が含まれるものとして説明する。また、以下の全ての実施形態においてはインダイレクトタイプの放射線検出装置を例に挙げて説明する。
【００２４】
（第１の実施形態）
図１は本発明に係る放射線検出装置の第１の実施形態を示す断面図である。図中６００は間接型放射線検出パネルである。間接型放射線検出パネル６００はＣｓＴｌ：Ｔｌ等からなる蛍光体１５１と保護層１５２から構成された波長変換部１５０を有する。
【００２５】
また、複数の光電変換素子１０２と複数のスイッチ素子１０３と絶縁保護層１０４及び透明絶縁基板１０１より構成された光電変換パネル１００を有する。間接型放射線検出パネル６００はこれら波長変換部１５０と光電変換パネル１００とで構成されている。このインダイレクトタイプの放射線検出パネルは公知なので詳細な説明は割愛する。
【００２６】
間接型放射線検出パネル６００の下部には、導光板２３１、反射板２２１、拡散板２４１からなる導光手段が設けられている。導光手段の側部にはＬＥＤ２０１が配置されている。導光手段はＬＥＤ２０１からの光を面全体に導き、均一に上部の光電変換素子部１０２もしくはスイッチ素子１０３もしくは蛍光体１５１に導くものである。導光手段は、透過型液晶表示装置用バックライトとして公知なので、詳細な説明は割愛する。
【００２７】
ＬＥＤ２０１は横方向に（図１の奥行き方向、図３参照）に複数配置され、バックライト用シャーシ２１１に取り付けられた電気実装基板２０２上に電気的に実装されている。これらがバックライトユニット（電磁波発生手段）２００を構成している。図３は図１のＡ−Ａから下部の部分を見た平面図である。
【００２８】
本実施形態ではＬＥＤを例に挙げたが、この他にＥＬ、半導体レーザ、冷陰極管等を用いても本発明の主旨を外れるものではない。以降の実施形態も同様である。なお、１１１はＴＡＢ、１１２はＰＣＢボードを示す。
【００２９】
バックライトユニット２００の下部には、金属製の装置用シャーシ（固定手段）３０１が配置され、放射線検出パネル６００との間でバックライトユニット２００を挟み込む構造である。放射線検出パネル６００と装置用シャーシ３０１の周囲には封止用樹脂（端面封止手段）４０１が配置されており、これらによって密閉空間を形成している。
【００３０】
ここで、封止用樹脂４０１は内部を気密にするため、軟らかい弾性体から選ぶのが良い。そのためには、封止用樹脂４０１は装置用シャーシ３０１或いは放射線検出パネル６００へ接着するのが好ましい。しかし、接着しなくとも他のメリット、例えば、メンテナンス性の向上等があるのであればそれでも構わない。
【００３１】
但し、軟らかいままだと端面部での大気圧による圧力で放射線検出パネル６００の端部を破壊する恐れがあるので、以下に記述するバリエーションを施しても良い。
【００３２】
図４は硬い樹脂からできた端面封止台４０２の上下に薄く平坦なゴム状の樹脂４１１、４２１を設けたものである。これらは端面封止手段を構成し、硬い樹脂４０２がその間に入るので、図１の封止樹脂４０１よりも上下方向の強度は増す。
【００３３】
図５は端面封止台４０２の下部の樹脂４２１をＯリング４１２に替えたものである。即ち、装置用シャーシ３０１に溝加工を施し、その溝にＯリング４１２を埋めている。端面封止台４０２の上部には図４と同様にゴム状の樹脂４１１を設けている。
【００３４】
図６は図５の変形型であり、Ｏリング４１２を端面封止台４０２の溝に埋め込んでいる。図５及び図６は図４に比べて上下方向の強度は高い。
【００３５】
図７は更に変形型であり、端面封止台４０２の上下の樹脂４１１、４２１をそれぞれＯリング４１２に替えたものである。この構成が最も上下方向での強度が高い。
【００３６】
装置用シャーシ３０１には図１、図３に示すように貫通穴（排気導入手段）３０２が複数設けられており、それぞれがフタ（排気封止手段）５０１もしくはバルブ（排気封止手段）５０２によって封印されている。
【００３７】
図２は本実施形態の放射線検出装置が排気している状態を示す。ポンプ５０３から伸びた排気用配管５０４はバルブ５０２に繋がれており、バルブ５０２を開けた状態で排気を行う。設定値まで排気したらバルブ５０２を閉じてその状態を保持する。図２ではバルブ５０２を１箇所しか設けていないが、複数箇所に設けて排気速度を上げても構わない。
【００３８】
この状態では、真空による大気からの圧力は導光手段と端面の封止用樹脂４０１にかかる。例えば、導光手段と封止用樹脂４０１の合計設置面積を１６００ｃｍ２と仮定して、内部の圧力を０．５Ｋｇ／ｃｍ２とすると、全体で押し付ける力は８００Ｋｇにも及ぶ。これだけの力が上下からかかれば、放射線検出パネル６００とバックライトユニット２００が引き剥がされる心配はなく、装置を縦置きにしてもずれる恐れはない。
【００３９】
また、装置全体に振動が生じても金属製の固定手段３０１との間で隙間を生じる心配もないので、容量変化によるノイズを抑制することができる。更に、温度が上昇した場合においても中が真空なので膨張して中心部が膨れ上がる心配もない。このような構造では、導光手段に接着剤等の樹脂を流し込んでいないので、バックライトとしての機能が低下することはなく、光源からの光量低下を招くことはなく、しかも、機械的な強度を高めることが可能である。
【００４０】
（第２の実施形態）
図８は本発明の第２の実施形態を示す断面図、図９は図８のＡ−Ａから下部の部分を見た平面図である。図８、図９では図１、図３等と同一部分には同一符号を付している。
【００４１】
第１の実施形態と基本的には同じ構造であるが、装置用シャーシ３０４の真空保持部に溝（バッファー空間）３０５を施し、真空空間の容量を大きくしている。こうすることで、真空に保持した際に、たとえリークが発生しても圧力上昇の時間を長く稼ぐことができる。
【００４２】
更に、図９に示すように溝３０５はバックライトシャーシの下部の端から端を突き通しているので、少なくともバックライトユニット２００の下部において真空排気速度を上げることも可能である。なお、図８ではバルブ５０２が２箇所設けられており、排気を複数箇所から行うことで効果は促進する。
【００４３】
本実施形態では、一方向のみの溝加工を示したが、溝の形状はこれに限定するものではなく、様々な形態であっても本発明の主旨を外れるものではない。
【００４４】
このような構造にすることで、上述のような効果に加え、排気速度が上がり、リークがあった場合でも真空の保持時間を高めることが可能となる。そのため、放射線検出装置の信頼性を向上させることが可能となる。
【００４５】
（第３の実施形態）
図１０は本発明の第３の実施形態を示す断面図、図１１は図１０のＡ−Ａから下部の部分を見た平面図である。図１０、図１１では図１、図３或いは図８、図９等と同一部分には同一符号を付している。
【００４６】
本実施形態では、図８、図９の溝３０５をバックライトユニット用のバックライトシャーシ２１２に形成したものである。溝（バッファー空間）２１３はバックライトシャーシ２１２の下部に施してある。なお、溝２１３はバックライトシャーシ２１２の上部に施しても本発明の主旨を外れることはない。
【００４７】
このような構造にすることで、第２の実施形態と同様に本来の目的を達成することに加え、排気速度が上がり、リークがあった場合でも真空の保持時間を高めることが可能となり、放射線検出装置の信頼性が向上する。
【００４８】
（第４の実施形態）
図１２は本発明の第４の実施形態を示す断面図、図１３は図１２のＡ−Ａから下部の部分を見た平面図である。図１２、図１３では図１、図３或いは図８、図９、更には図１０、図１１等と同一部分には同一符号を付している。
【００４９】
本実施形態では、図８、図９等の溝をバックライトユニット用の導光板２３１に形成したものである。溝（バッファー層）２３３は導光板２３１の下部に施してある。溝２３３は導光板２３１の上部に施しても本発明の主旨を外れることはない。
【００５０】
また、図１３に示すように溝２３３はＬＥＤ２０１の光出射方向に平行に設けられている。その場合、垂直方向に設けた場合に比べて溝２３３での反射の影響が少ない分、導光板２３１の導光機能の低下を最小限に保つことが可能となる。
【００５１】
このような構造にすることで、第２、第３の実施形態と同様に本来の目的を達成することに加え、排気速度が上がり、リークがあった場合でも真空の保持時間を高めることが可能となり、放射線検出装置の信頼性が向上する。
【００５２】
（第５の実施形態）
図１４は本発明の第４の実施形態を示す断面図、図１５は図１４のＡ−Ａから下部の部分を見た平面図である。図１４、図１５では図１、図３或いは図８、図９、更には図１０、図１１、図１２、図１３等と同一部分には同一符号を付している。
【００５３】
本実施形態では、バックライトシャーシ２１１、反射板２２１、導光板２３１、拡散板２４１にそれぞれ排気導入用の貫通穴（導入空間）２１５、２２３、２３５、２４３を装置用シャーシ３０６の排気導入部３０２と同じ位置に設けている。
【００５４】
この導入空間を通して排気できるので、構成部品表裏全体を素早く均一に排気することが可能となる。本実施形態では、各部材に開けた穴（導入空間）は全て同じ位置としたが、光学的な均一性を確保するために、ずらした位置に施しても構わない。更に、全ての部材に施す必然性はなく、必要なもののみに施しても、本発明の主旨を外れることはない。
【００５５】
このような構造にすることで、本来の目的を達成することに加え、排気の速度が向上し、各部材を均一に押すことが可能となる。
【００５６】
（第６の実施形態）
図１６は本発明の第６の実施形態を示す断面図である。図１６では図１、図８、図１０、図１２、図１４等と同一部分には同一符号を付している。
【００５７】
本実施形態では、上述のように装置用シャーシ３０１や導光板２３１等にバッファ空間を形成するのではなく、別にバッファチャンバー５０７を設けている。５０８はバルブを示す。バッファチャンバー５０７を設けることで、任意にバッファー層の容量を設計することが可能となり、リーク時の圧力上昇を更に遅らせることが可能である。
【００５８】
このような構造にすることで、本来の目的を達成することに加え、リークがあった場合でも第２、第３の実施形態に比べて更に真空の保持時間を高めることが可能となる。
【００５９】
（第７の実施形態）
図１７は本発明の第７の実施形態を示す断面図である。図１７では図１、図８、図１０、図１２、図１４、図１６等と同一部分には同一符号を付している。
【００６０】
本実施形態では、端面封止手段が放射線検出パネル６００の端面を保護する構成としている。即ち、硬い樹脂等からなる端面保護台４３１が透明絶縁基板１０１の端面部を覆うように構成している。真空に封入するために、端面保護台４３１の上下部分を一般的な封止樹脂４４１、４５１で覆っている。
【００６１】
こういった構成により、横方向からの衝撃に対し、端面保護台４３１が透明絶縁基板１０１の端面の割れを防止することが可能となる。更に、端面を保護する目的としては、以下のような構成も可能である。
【００６２】
図１８の例は端面保護台４３２の内壁面に切り欠き部４３２ａ、４３２ｂを形成し、これら切り欠き部４３２ａ、４３２ｂが透明絶縁基板１０１の端部と装置用シャーシ３０１の端部にそれぞれ係合する構造としている。これは、上下方向の圧力を受ける構造である。封入は封止樹脂４４１、４１３を用いている。この構造なら、横方向からの保護と上下方向の圧力の受けを同時に行うことができる。
【００６３】
図１９の例は図１８の構造に対し、端面保護台４３３にて封止する際に下部の封止をＯリング４１２で行っている。上部の封止には封止樹脂４４１を用いている。Ｏリング４１２は端面保護台４３３の溝に埋め込んでいる。なお、端面保護台４３３の内壁面に切り欠き部を形成し、これら切り欠き部が透明絶縁基板１０１の端部と装置用シャーシ３０１の端部にそれぞれ係合する構造は図１８と同様である。
【００６４】
図２０の例は図１９の構造に対し、端面保護台４３４にて封止する際にＯリング４１２を装置用シャーシ３０７の溝に埋め込んでいる。Ｏリング４１２の埋め込み面が斜めになっているのは、装着の関係からであり、面が垂直だと装着が不可能である。
【００６５】
図２１の例は装置用シャーシ３０８がそのまま端面保護と上下圧力の受けを同時に行う構造としている。この構造であれば、封入手段は１箇所で足りる。
【００６６】
このような構造にすることで、本来の目的を達成することに加え、基板端面の横からの衝撃を守ることが同時に実現できる。
【００６７】
（第８の実施形態）
図２２は本発明の第８の実施形態を示す断面図である。図２２では図１、図８、図１０、図１２、図１４、図１６、図１７等と同一部分には同一符号を付している。
【００６８】
本実施形態では、端面封止手段に排気導入部を設けている。即ち、端面保護台４３５に貫通穴（排気導入部）４３６が設けられており、バルブ５１１と繋がっている。排気ポンプ５０３から伸びた排気用配管５０４はバルブ５１１と繋がっている。
【００６９】
また、排気導入部における封止構造としては図１９の構造が用いられており、端面保護台４３５の上部は封止樹脂４４１で、下部はＯリング４１２で封止している。なお、排気導入部の反対側の構成は図１７と同様である。
【００７０】
このような構造にすることで、本来の目的を達成することに加え、装置下面をシンプルにすることが可能となる。
【００７１】
（第９の実施形態）
図２３は本発明の第９の実施形態を示す断面図、図２４は図２３のＡ−Ａから下部の部分を見た平面図である。図２３、図２４では図１、図３、図８、図９、図１０、図１２、図１４、図１６、図１７、図２２等と同一部分には同一符号を付している。
【００７２】
本実施形態では、端面封止手段に電磁波発生手段を設けている。即ち、封止樹脂（端面封止手段）４３７にＬＥＤ２０１が実装基板２０２を介して取り付けられている。このような構造にすることで、本来の目的を達成することに加え、光源を取り外すことが可能となり、メンテナンス性が向上する。
【００７３】
（第１０の実施形態）
図２５は本発明の放射線検出装置を用いた放射線撮像システムの一実施形態を示す構成図である。Ｘ線チューブ６０５０で発生したＸ線６０６０は患者或いは被験者６０６１の挙部６０６２を透過し、上述のような本発明による放射線検出装置（イメージセンサ）６０４０に入射する。この入射したＸ線には、患者或いは被験者６０６１の体内部の情報が含まれている。
【００７４】
Ｘ線の入射に対応して上述の蛍光体が発光し、これをセンサパネルの光電変換素子が光電変換し、電気的情報が得られる。この情報はデジタル情報に変換され、信号処理手段であるイメージプロセッサ６０７０により画像処理され、制御屋に設置された表示手段であるディスプレイ６０８０により観察できる。
【００７５】
また、この情報は電話回線６０９０等の伝送処理手段により遠隔地に転送でき、別の場所のドクタールーム等に設置されたディスプレイ６０８１に表示することが可能である。また、光ディスク等の記録手段に保存でき、遠隔地の医師が診断することが可能である。更に、記録手段となるフィルムプロセッサ６１００によりフィルム６１１０に記録することもできる。
【００７６】
ここで、本発明は、固定手段と放射線検出パネルとで電磁波発生手段（ＬＥＤや導光板、反射板、拡散板等を含むバックライトユニット）を挟み込み、放射線検出パネルと固定手段との間を真空にすることによって電磁波発生手段をその両側から大気で押し付ける構造が基本である。
【００７７】
固定手段としては、放射線検出装置用メカユニット用のシャーシボディー、裏面散乱防止用の金属板、光源ユニットのシャーシボディー等、放射線検出パネルを固定するための手段全般を言う。上記実施形態では装置用シャーシ３０１、３０４、３０６、３０９等が該当する。真空にする際にはそれぞれの部品に致命的な形状変化がないように設計する必要がある。
【００７８】
ここで、本発明において真空とは、周囲の大気圧よりも低い状態のこと全てを指す。真空の圧力は、挟み込む電磁波発生手段の耐圧、固定手段の耐圧、放射線検出パネルの耐圧、構造的な不連続部での耐圧等から適正な値を決める必要がある。例えば、４０センチ角の電磁波発生手段を０．５Ｋｇ／ｃｍ２（絶対圧、ゲージ圧ではない）の真空圧力で押した場合、単位面積当たりの圧力は０．５Ｋｇ／ｃｍ２（約０．５気圧）であるが、全面を押す力は、０．５×４０×４０＝８００Ｋｇである。機械的には充分な強度である。
【００７９】
放射線検出パネルと固定手段は、電磁波発生手段を挟んだ状態で大気により押し付け合っているので、振動や温度変化により中心部が張り出すようなことがない。放射線検出パネルの端面のみを固定する構造だと、パネルの中心部が張り出してしまう。
【００８０】
また、固定手段と放射線検出パネルと電磁波発生手段は真空で固定されているだけなので、真空を大気に戻せば、基本的にはそれぞれの部材を切り離すことが可能となるため、メンテナンス性が良くなる。例えば、放射線検出装置が組みあがってからＴＡＢの一部に不具合が発覚した場合、放射線検出パネル単体をＴＡＢ処理装置にセッティングできるので、剥しとＡＣＦ再圧着が容易となる。固定手段等が一緒だと圧着に不具合を招く恐れが高い。
【００８１】
排気導入部は固定手段と放射線検出パネルとの間を真空引きするための通路のことを言う。例えば、図１等の貫通穴３０２や図２２の貫通穴４３６が該当する。これら排気導入部は図１等に示すように大気と接する固定手段（装置用シャーシ３０１）、又は図２２に示すように端面封止手段（端面保護台４３５）等に設けられており、その数は任意である。排気分布をよくするためには均等になるよう複数設けてもよい。また、その開口部の大きさも任意に設計してよい。
【００８２】
排気封止手段は、排気導入部に設けられ、内部を真空状態を保持するためのものである。排気封止手段は図１等に５０１として示すように樹脂や金属製のフタを用いても良いし、５０２として示すようにバルブを用いても良い。バルブを用いる場合には、バルブを閉じた状態が真空を保持する状態であり、バルブを開けた状態はそれを通して真空排気する状態である。
【００８３】
バッファー空間は、固定手段又は電磁波発生手段等の真空になる部分に設けられ、真空空間の容量を増加させることで、一定のリークが発生しても真空保持の寿命を高めるためのものである。バッファー空間は、例えば、図８、図９に示す溝３０５、図１０、図１１に示す溝２１３、図１２、図１３に示す溝２３３等である。
【００８４】
これらの溝は図８〜図１３で説明したように装置用シャーシ３０４、バックライトユニット用のバックライトシャーシ２１２、バックライトユニット用の導光板２３１等の部材に凹凸部を設けることにより形成する。但し、これらの部材の不適切な変形を招かないために、筋状に複数形成するのが好ましい。
【００８５】
また、図１２、図１３に示すようにバッファー空間を電磁波発生手段に設ける場合には、導光機能の低下を抑えられるように設計するのが良い。例えば、ＬＥＤ２０１を導光板２３１のサイドに複数個並べたサイドエッジ型のバックライト等の場合には、図１３に示すようにＬＥＤ光の入射方向に平行して導光板２３１に溝２３３を設け、バッファー空間からの反射がないように設計するのが好適である。
【００８６】
バッファー空間は、図１６に示すように上記以外にバッファチャンバー５０７として別に設けても構わない。この方法では、バッファチャンバーの設置空間は必要となるが、上記部材に加工するよりも加工が簡単である。バッファー空間は、それが結果的に真空排気を促進する働きを有するものでも構わない。
【００８７】
導入空間は、図１４等で説明したように電磁波発生手段の表裏を貫くように設けられ、電磁波発生手段の表裏の排気を促進させるためのものである。導入空間は電磁波発生手段の部材が複数からなる場合には、少なくともその一部の部材に設けておけば、それがない場合よりも機械的強度を大きくすることが可能となる。
【００８８】
また、導入空間は、好適にはバッファー空間又は排気導入部に一致させた位置に設ければ、ポンプとのコンダクタンスを大きくすることが可能となり、真空排気をより促進させることが可能となる。
【００８９】
端面封止手段は、図１、図８、図１０、図１２、図１４、図１６等に示す封止樹脂４０１、図１７に示す端面保護台４３１と封止樹脂４４１と４５１、或いは図２３に示す封止樹脂４３７等が該当する。これら端面封止手段は固定手段と放射線検出パネルの周囲に設けられ、両者を閉じた空間にすることによって真空保持がより容易にできるようにするものである。
【００９０】
端面封止手段は、少なくともそれのみが封止の機能を有するものであればよい。また、端面封止手段は放射線検出パネル及び固定手段との間を接着する必然性はないが、どちらかもしくは双方と接着しても構わない。
【００９１】
更に、端面封止手段は、好適には固定手段と放射線検出パネルの端面の、特に大気圧による力が大きく作用する上下方向に対して機械的強度を高くするとよい。そのためには、できる限り硬い材料で埋め、封止を軟らかい材料で行うように複数の部材から構成しても構わない。
【００９２】
軟らかい封止材料としては、一般的に用いるアクリル系又はシリコーン系等の封止樹脂、真空排気装置に通常用いるＯリング等が挙げられる。硬い材料としては、硬い樹脂、アルミやＳＵＳ等の金属、ガラス等の無機材料等が挙げられる。
【００９３】
また、端面封止手段は、より好適には放射線検出パネルを端面の衝撃からの保護をする機能を持たせるようにパネル端面部を覆う構造にすると良い。端面封止手段は電磁波発生部を兼ねても構わない。これにより、電磁波発生源のメンテナンス性が向上する。
【００９４】
電磁波発生手段は、液晶表示装置等に用いられる公知のバックライト全て及びこれを拡張した電磁波を発生し、放射線検出パネルを照射する媒体全てを指す。電磁波発生源には、上述のようにＬＥＤ、半導体レーザ、ＥＬ、冷陰極管等が用いられる。そして、出射する電磁波が放射線検出装置の特定の部分に入射することで、目的の効果を実現する波長のものであれば、これらの手段だけに限定するものではない。
【００９５】
電磁波発生手段から光電変換素子もしくはスイッチ素子に光を照射する場合には、その半導体材料に照射して何らかの作用を起こさせるものである。例えば、トラップ準位に捕獲されたキャリアの排出等である。
【００９６】
電磁波発生手段から波長変換体を照射する場合には、その発光材料に照射し、何らかの作用を起こさせるものである。例えば、放射線照射で発色した波長変換体の減色等である。電磁波発生手段から放射線を直接電荷に変換する半導体素子を照射する場合には、その半導体材料に照射して何らかの作用を起こさせるものである。例えば、偏極効果の補修等である。
【００９７】
波長変換体は、放射線の入射により放射線の波長よりも違う波長の電磁波を発生する蛍光体の全てが該当する。例えば、Ｇｄ２Ｏ２Ｓ：Ｔｂ、Ｌａ２Ｏ２Ｓ：Ｔｂ、Ｙ２Ｏ２Ｓ：Ｔｂ等の金属をドーピングした酸化物系のもの、ＣｓＩ：Ｔｌ、ＣｓＩ：Ｎａ等の金属をドープしたハロゲン化アルカリ系のもの等が挙げられる。
【００９８】
放射線を直接電荷に変換する半導体素子には、放射線の入射により直接電荷を発生する半導体全てが該当する。例えば、ＳｅやＳｅ化合物等のアモルファス体、アルカリ金属もしくはハロゲンをドープしたＳｅやＳｅ化合物等のアモルファス体、それらに該当するＳｅやＳｅ化合物等のアモルファス体がある。更に、ＣｄＴｅ、ＣｄＺｎＴｅ、ＰｂＩ２、ＨｇＩ２、ＴＩＢｒ、ＧａＡｓ等の化合物半導体からなる多結晶体等がある。
【００９９】
なお、上述のように第１から第９の実施形態を説明したが、これら第１〜第９の実施形態の技術思想を独自に組み合わせて実施しても本発明の主旨を外れることはない。また、全ての実施形態はインダイレクトタイプの放射線検出装置を示したが、これらの形態をダイレクトタイプのものに適用しても本発明の主旨を外れることはない。
【０１００】
更に、全ての実施形態はエッジ入射型導光タイプのバックライトを電磁波放射手段として示したが、本発明は直下にライトを設置した直下型バックライトや面が直接発光する面発光型バックライトにも適用可能である。
【産業上の利用可能性】
【０１０１】
本発明は、医療用放射線診断装置に応用することが可能である。それ以外にも非破壊検査装置等の用途に使用することが可能である。
【図面の簡単な説明】
【０１０２】
【図１】本発明に係る放射線検出装置の第１の実施形態を示す断面図である。
【図２】図１の装置の排気している状態を示す断面図である。
【図３】図１のＡ−Ａから下部を見た平面図である。
【図４】図１の装置における封止部の他の形態を示す断面図である。
【図５】図１の装置における封止部の他の形態を示す断面図である。
【図６】図１の装置における封止部の他の形態を示す断面図である。
【図７】図１の装置における封止部の他の形態を示す断面図である。
【図８】本発明の第２の実施形態を示す断面図である。
【図９】図８のＡ−Ａから下部を見た平面図である。
【図１０】本発明の第３の実施形態を示す断面図である。
【図１１】図１０のＡ−Ａから下部を見た平面図である。
【図１２】本発明の第４の実施形態を示す断面図である。
【図１３】図１２のＡ−Ａから下部を見た平面図である。
【図１４】本発明の第５の実施形態を示す断面図である。
【図１５】図１４のＡ−Ａから下部を見た平面図である。
【図１６】本発明の第６の実施形態を示す断面図である。
【図１７】本発明の第７の実施形態を示す断面図である。
【図１８】図１７の装置の放射線検出パネルの端面を保護する他の形態を示す断面図である。
【図１９】図１７の装置の放射線検出パネルの端面を保護する他の形態を示す断面図である。
【図２０】図１７の装置の放射線検出パネルの端面を保護する他の形態を示す断面図である。
【図２１】図１７の装置の放射線検出パネルの端面を保護する他の形態を示す断面図である。
【図２２】本発明の第８の実施形態を示す断面図である。
【図２３】本発明の第９の実施形態を示す断面図である。
【図２４】図２３のＡ−Ａから下部を見た平面図である。
【図２５】本発明の放射線検出装置を用いた放射線撮像システムの一実施形態を示す構成図である。
【図２６】従来例のダイレクト方式の放射線検出装置を示す断面図である。
【図２７】従来例のインダイレクト方式の放射線検出装置を示す断面図である。
【符号の説明】
【０１０３】
１００  光電変換パネル
１０１  透明絶縁基板
１０２  光電変換素子
１０３  スイッチ素子
１０４  絶縁保護層
１１１  ＴＡＢ
１１２  ＰＣＢボード
１５０  波長変換部
１５１  蛍光体層
１５２  保護層
２００  バックライトユニット
２０１  ＬＥＤ
２０２  ＬＥＤ実装基板
２１１  バックライトシャーシ
２１２  バックライトシャーシ
２１３  溝
２１５  貫通穴
２２１  反射板
２２３  貫通穴
２３１  導光板
２３３  溝
２３５  貫通穴
２４１  拡散板
２４３  貫通穴
３０１  装置用シャーシ
３０２  排気導入部
３０４  装置用シャーシ
３０５  溝
３０６  装置用シャーシ
３０８  装置用シャーシ
３０９  装置用シャーシ
４０１  封止樹脂
４０２  端面封止台
４１１  ゴム状樹脂
４１２  Ｏリング
４２１  ゴム状樹脂
４３１〜４３５  端面保護台
４４１  封止樹脂
４５１  封止樹脂
５０１  封入蓋
５０２  バルブ
５０３  ポンプ
５０４  排気用配管
５０５  排気用配管
５０７  バッファチャンバー
５０８  バルブ
６００  間接型放射線検出パネル
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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【図２４】
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【図２５】
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【図２６】
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【図２７】
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