(57)【要約】【課題】  液晶がシール材を乗り越えてセルの外部に漏れ出すことを防止し、所望の電気的特性及び信頼性を得ることのできる液晶装置の製造方法及び液晶装置の製造装置を提供する。【解決手段】  シール材５２を介して貼り合わされた一対の基板の間に液晶を配置してなる液晶装置の製造方法であって、一対の基板のうちの一方の基板１０上に前記シール材５２を形成する工程と、前記一方の基板１０上に液晶５０を供給する液晶供給工程と、一対の基板を貼り合せる前に、一方の基板１０上におけるシール材５２の高さＨ２と、液晶５０の高さＨ１とを比較する比較工程と、前記シール材５２の高さＨ２よりも前記液晶５０の高さＨ１が低い場合に、前記一方の基板１０に前記シール材５２を介して他方の基板を貼り合せる工程とを備えた液晶装置の製造方法とする。【選択図】    図４
2007052312.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
シール材を介して貼り合わされた一対の基板の間に液晶を配置してなる液晶装置の製造方法であって、
前記一対の基板のうちの一方の基板上に前記シール材を形成する工程と、
前記一方の基板上に液晶を供給する液晶供給工程と、
前記一対の基板を貼り合せる前に、前記一方の基板上における前記シール材の高さと、前記液晶の高さとを比較する比較工程と、
前記シール材の高さよりも前記液晶の高さが低い場合に、前記一方の基板に前記シール材を介して他方の基板を貼り合せる工程とを備えたことを特徴とする、液晶装置の製造方法。
【請求項２】
前記液晶供給工程を行った後に、前記一方の基板を水平方向に対して傾斜させることを特徴とする、請求項１に記載の液晶装置の製造方法。
【請求項３】
前記液晶供給工程において、前記一方の基板を水平方向に対して傾斜させて前記液晶の供給を行なうことを特徴とする、請求項１または請求項２に記載の液晶装置の製造方法。
【請求項４】
前記液晶供給工程を行う際、又は行った後に、前記一方の基板に振動を加えることを特徴とする、請求項１に記載の液晶装置の製造方法。
【請求項５】
前記振動が、超音波振動であることを特徴とする、請求項４に記載の液晶装置の製造方法。
【請求項６】
前記液晶供給工程は、前記液晶を複数箇所に供給することを特徴とする、請求項１に記載の液晶装置の製造方法。
【請求項７】
シール材を介して貼り合わされた一対の基板の間に液晶を配置してなる液晶装置の製造装置であって、
前記シール材が形成され、当該シール材の内側の領域に液晶を供給する液晶供給装置と、
前記液晶が供給された前記一対の基板のうちの一方の基板上における貼り合せる前の前記液晶の高さを測定する測定装置と、
前記測定装置によって測定された前記液晶の高さと、貼り合せる前の前記一方の基板上における前記シール材の高さとを比較する比較装置と、
前記一方の基板上に前記シール材を介して他方の基板を貼り合せる基板貼り合わせ装置とを備え、
前記基板貼り合わせ装置が、前記シール材の高さよりも前記液晶の高さが低い場合に貼り合わせを行なうものであることを特徴とする、液晶装置の製造装置。
【請求項８】
貼り合せる前の前記一方の基板を保持するテーブルを備え、
前記テーブルが、前記一方の基板を水平方向に対して傾いた状態で保持できるものであることを特徴とする、請求項７に記載の液晶装置の製造装置。
【請求項９】
前記テーブルは、前記一方の基板の水平方向に対する傾きを変更可能なものであることを特徴とする、請求項８に記載の液晶装置の製造装置。
【請求項１０】
前記基板貼り合わせ装置が、略水平に保持された前記一方の基板上に前記他方の基板を貼り合せるものであることを特徴とする、請求項７から請求項９のいずれかに記載の液晶装置の製造装置。
【請求項１１】
貼り合せる前の前記一方の基板を保持するテーブルを備え、
前記テーブルが、前記一方の基板に対して振動を加える振動発生装置を備えることを特徴とする請求項７に記載の液晶装置の製造装置。
【請求項１２】
前記振動発生装置が、超音波振動を発生する超音波発生装置であることを特徴とする請求項１１に記載の液晶装置の製造装置。
【請求項１３】
前記測定装置が、レーザ変位計であることを特徴とする、請求項７から請求項１２のいずれかに記載の液晶装置の製造装置。
【請求項１４】
前記測定装置が、前記液晶と前記一方の基板との接触面積を測定して、前記接触面積に基づいて前記液晶の高さを算出する面積測定装置であることを特徴とする、請求項７から請求項１２のいずれかに記載の液晶装置の製造装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、液晶装置の製造方法及び液晶装置の製造装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
一般に、液晶装置は、対向する一対の基板がそれぞれの基板の周縁部においてシール材を介して貼着され、これら一対の基板とシール材とによって囲まれた空間に液晶が封入された構成を有する。従来から、液晶装置を製造する方法として、２枚の基板を貼り合わせて空のパネルを作製した後、真空注入法などの手法を用いて基板間に液晶を注入する方法が用いられてきた（例えば特許文献１）。これに対して、近年、少なくとも一方の基板上に液晶を滴下した後、その液晶を挟持するように他方の基板を貼り合わせる方法も採用されている（以下、本明細書では、この方法のことを便宜的に「液晶滴下法」と呼ぶ）。
【特許文献１】特開平１０−１１５８３１号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
しかしながら、液晶滴下法では、基板上に供給された液晶がシール材の厚みに比べて大きく盛り上がっているため、基板を貼り合せる際に、液晶がシール材を乗り越えてセルの外部に漏れ出してしまう場合があった。液晶がシール材を乗り越えると、不足した液晶量によってセルギャップの厚みの均一性が低下したり、シール材の上部に付着した液晶によってシール材の接着強度が弱くなったりする等の問題を生じる場合があった。
本発明は、このような事情に鑑みてなされたものであり、液晶がシール材を乗り越えてセルの外部に漏れ出すことを防止し、所望の電気的特性及び信頼性を得ることのできる液晶装置の製造方法及び液晶装置の製造装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００４】
本発明者は、上記の課題を解決するために、一方の基板上に他方の基板を貼り合わせる際に、他方の基板を伝ってシール材を乗り越える液晶の移動に着目した。そして、本発明者は、通常、一対の基板を貼り合せる前の一方の基板上における液晶の高さは、シール材の高さよりも高くなるが、液晶の高さがシール材の高さよりも低い場合には、一方の基板上に他方の基板を貼り合わせる際に、他方の基板を伝う液晶の移動がシール材で堰き止められることを見出し、本発明を想到した。
【０００５】
本発明の液晶装置の製造方法は、シール材を介して貼り合わされた一対の基板の間に液晶を配置してなる液晶装置の製造方法であって、前記一対の基板のうちの一方の基板上に前記シール材を形成する工程と、前記一方の基板上に液晶を供給する液晶供給工程と、前記一対の基板を貼り合せる前に、前記一方の基板上における前記シール材の高さと、前記液晶の高さとを比較する比較工程と、前記シール材の高さよりも前記液晶の高さが低い場合に、前記一方の基板に前記シール材を介して他方の基板を貼り合せる工程とを備えたことを特徴とする。
【０００６】
本発明の液晶装置の製造方法では、一対の基板を貼り合せる前に、一方の基板上におけるシール材の高さと液晶の高さとを比較し、シール材の高さよりも液晶の高さが低い場合に、２枚の基板の貼り合せを行なう。このため、一方の基板上に他方の基板を貼り合わせる際には、他方の基板とシール材とが接触してから他方の基板と液晶とが接触することになる。その結果、他方の基板に液晶が接触した時点では、既に他方の基板に接触しているシール材によって、他方の基板を伝う液晶の移動が堰き止められるようになっている。したがって、２枚の基板の貼り合せる際に、シール材を乗り越えて液晶がセルの外部に漏れ出すことを効果的に防止できる。よって、セルギャップの厚みの均一性が高く、所望の電気的特性を有する液晶装置を製造することができる。また、シール材の上部に液晶が付着しなくなるので、シール材の接着強度が高く、信頼性にも優れた液晶装置を提供することができる。
【０００７】
本発明の液晶装置の製造方法では、前記液晶供給工程を行った後に、前記一方の基板を水平方向に対して傾斜させることができる。
一方の基板上でシール材の高さよりも液晶の高さを低くする方法としては、基板上に液晶を供給した後に放置しておく方法がある。しかし、液晶装置の大きさなどによっては、放置する時間が長時間となり液晶装置の生産性に支障を来たす虞が生じる。
これに対し、液晶供給工程を行った後に、一方の基板を水平方向に対して傾斜させると、液晶が一方の基板上で移動して液晶が広がり、液晶と一方の基板との接触面積が容易に拡大される。よって、一方の基板を水平にして放置した場合と比較して、短時間でシール材の高さよりも液晶の高さを低くすることができる。
【０００８】
また、本発明の液晶装置の製造方法では、前記液晶供給工程を、前記一方の基板を水平方向に対して傾斜させて行なうことができる。
このような製造方法では、液晶供給工程を行なうだけで、容易にシール材の高さよりも液晶の高さを低くすることができるので、一方の基板を水平にして液晶供給工程を行う場合と比較して、基板上に液晶を供給してから２枚の基板を貼り合せるまでの時間を短時間とすることができる。
【０００９】
また、本発明の液晶装置の製造方法では、前記液晶供給工程を行う際、又は行った後に、前記一方の基板に振動を加えることができる。
このような製造方法では、容易にシール材の高さよりも液晶の高さを低くすることができるので、一方の基板に振動を加えない場合と比較して、基板上に液晶を供給してから２枚の基板を貼り合せるまでの時間を短時間とすることができる。
【００１０】
また、本発明の液晶装置の製造方法では、前記振動が、超音波振動である方法とすることができる。
このような製造方法では、一方の基板に容易に振動を加えることができ、容易にシール材の高さよりも液晶の高さを低くすることができる。
【００１１】
また、本発明の液晶装置の製造方法では、前記液晶供給工程は、前記液晶を複数箇所に供給する方法とすることができる。
このような製造方法では、液晶を複数箇所に分割して供給するので、液晶を供給した当初から広範囲に低い高さで液晶を供給することができる。
【００１２】
上記の課題を解決するために、本発明の液晶装置の製造装置は、シール材を介して貼り合わされた一対の基板の間に液晶を配置してなる液晶装置の製造装置であって、前記シール材が形成され、当該シール材の内側の領域に液晶を供給する液晶供給装置と、前記液晶が供給された前記一対の基板のうちの一方の基板上における貼り合せる前の前記液晶の高さを測定する測定装置と、前記測定装置によって測定された前記液晶の高さと、貼り合せる前の前記一方の基板上における前記シール材の高さと比較する比較装置と、前記一方の基板上に前記シール材を介して他方の基板を貼り合せる基板貼り合わせ装置とを備え、前記基板貼り合わせ装置が、前記シール材の高さよりも前記液晶の高さが低い場合に貼り合わせを行なうものであることを特徴とする。
【００１３】
本発明の液晶装置の製造装置は、基板貼り合わせ装置が、前記シール材の高さよりも前記液晶の高さが低い場合に貼り合わせを行なうものであるので、２枚の基板の貼り合せる際に、他方の基板に液晶が接触した時点では、既に他方の基板に接触しているシール材によって、他方の基板を伝う液晶の移動が堰き止められるようになっている。したがって、２枚の基板の貼り合せる際に、シール材を乗り越えて液晶がセルの外部に漏れ出すことを効果的に防止できる。
【００１４】
また、本発明の液晶装置の製造装置では、貼り合せる前の前記一方の基板を保持するテーブルを備え、前記テーブルが、前記一方の基板を水平方向に対して傾いた状態で保持できるものであることが望ましい。
このような液晶装置の製造装置とすることで、一方の基板を水平方向に対して傾斜させて、一方の基板上における液晶の接触面積の拡大を促進させることができるものとなる。よって、一方の基板を水平にのみ保持できるテーブルを備えた場合と比較して、短時間でシール材の高さよりも液晶の高さを低くすることができるものとなる。
【００１５】
また、本発明の液晶装置の製造装置では、前記テーブルは、前記一方の基板の水平方向に対する傾きを変更可能なものであることが望ましい。
このような液晶装置の製造装置とすることで、例えば、一方の基板を水平方向に対する第１の角度に傾斜させて、液晶を一方の基板上の第１の方向に向かって広げることと、第１の角度とは異なる第２の角度に一方の基板を傾斜させて、第１の方向とは異なる第２の方向に向かって液晶を広げることとを、一回または複数回行う方法を用いて、効果的に一方の基板上における液晶の接触面積の拡大を促進させることができるものとなる。
【００１６】
また、本発明の液晶装置の製造装置では、基板貼り合わせ装置が、略水平に保持された前記一方の基板上に前記他方の基板を貼り合せるものとすることができる。
このような液晶装置の製造装置とすることで、一方の基板を水平方向に対して傾いた状態で２枚の基板の貼り合せる装置と比較して、２枚の基板を貼り合わせる際に、他方の基板を一方の基板に容易に均一に押し付けることができ、２枚の基板を精度よく平行に貼り合わせることができるものとなる。よって、より一層、セルギャップの厚みの均一性に優れた液晶装置を製造できる。
【００１７】
また、本発明の液晶装置の製造装置では、貼り合せる前の前記一方の基板を保持するテーブルを備え、前記テーブルが、前記一方の基板に対して振動を加える振動発生装置を備えるものとすることができる。
このような液晶装置の製造装置では、振動発生装置により一方の基板に対して振動を加えることで、容易にシール材の高さよりも液晶の高さを低くすることができる。
【００１８】
また、本発明の液晶装置の製造装置では、前記振動発生装置が、超音波振動を発生する超音波発生装置であるものとすることができる。
このような液晶装置の製造装置では、より一層容易にシール材の高さよりも液晶の高さを低くすることができる。
【００１９】
また、本発明の液晶装置の製造装置では、測定装置が、レーザ変位計であるものとすることができる。このような液晶装置の製造装置とすることで、貼り合せる前の一方の基板上における液晶の高さを高精度で測定することができる。
【００２０】
また、本発明の液晶装置の製造装置では、測定装置が、前記液晶と前記一方の基板との接触面積を測定して、前記接触面積に基づいて前記液晶の高さを算出する面積測定装置であるものとすることができる。このような液晶装置の製造装置とすることで、貼り合せる前の一方の基板上における液晶の高さを容易に測定することができる。また、シール材の高さよりも液晶の高さを低くすることで、液晶が必要以上に広がっていないかどうかを確認することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２１】
以下、本発明の一実施の形態を図面を参照して説明する。
図１は、本実施形態の液晶装置の製造方法に用いる材料供給装置および基板給除装置の概略構成図であり、図２は同、製造方法に用いる基板貼り合わせ装置の概略構成図である。また、図３〜図７は、本実施形態の製造プロセスを順を追って示す工程図であり、図８は、製造プロセスのフローチャートである。なお、以下の各図面において、各構成要素を見やすくするため、各構成要素の寸法、膜厚等の比率は適宜異ならせてある。また、以下の説明では、ＸＹ平面を水平方向とし、基板の表面に沿う方向をＸ方向（例えば図２中、左右方向）およびＹ方向（例えば図２中、紙面と垂直な方向）とし、ＸＹ平面と直交する方向をＺ方向として説明する。
【００２２】
図１に示すように、シール材および液晶を塗布する材料供給装置６３は、略水平なテーブル６５と、液滴吐出ヘッド６６と、シール材塗布部６７とを主体に構成されている。テーブル６５は、下基板（一方の基板）１０を保持して、Ｘ方向、Ｙ方向およびθ方向（Ｚ軸と平行な軸周りの回転方向）に移動自在なものである。液滴吐出ヘッド６６は、テーブル６５の上方に配設されており、液晶材料を吐出、滴下するものである。シール材塗布部６７は、シール材を塗布するものであり、液滴吐出ヘッド６６の近傍に配設されている。なお、液晶材料を滴下させる手段として、液滴吐出ヘッド６６の他、精密薬液吐出機（計量型ディスペンサ）など、滴下する液晶材料量を制御できるものであれば、どのような装置を用いてもよい。
【００２３】
また、図１に示す基板給除装置６２は、材料供給装置６３と後述する基板貼り合わせ装置６４との間で下基板１０を搬送するキャリアであり、下基板１０を水平方向（ＸＹ平面）に対して傾いた状態に保持できるテーブル６１（特許請求の範囲における「テーブル」に相当する）を備えたものである。テーブル６１は、接着力、真空力、機械式保持等の保持方法により下基板１０を保持するものであり、下基板１０のＸＹ平面に対する傾きを、±３０°の範囲の任意の角度に変更可能なものである。
また、基板給除装置６２には、下基板１０上における液晶の高さを測定する測定装置５１と、測定装置５１によって測定された液晶の高さと下基板１０上におけるシール材の高さとを比較する比較装置５３と、比較装置５３により比較された比較結果に基づいて基板給除装置６２による搬送を制御する制御部５４とが設けられている。そして、基板給除装置６２は、制御部５４に制御されることによって、下基板１０上におけるシール材の高さよりも液晶の高さが低い場合に、材料供給装置６３から受け取った下基板１０を基板貼り合わせ装置６４に搬送するようになっている。
【００２４】
測定装置５１としては、非接触で測定できるものが用いられ、レーザ変位計や、カメラによって撮影された下基板１０上における液晶の面積（液晶と基板との接触面積）に基づいて下基板１０上における液晶の高さを算出する画像処理装置（面積測定装置）を用いることが好ましい。
また、比較装置５３および制御部５４としては、ＰＣ（パーソナルコンピュータ）を用いることができる。比較装置５３および制御部５４としての機能は、これらの機能を実現するためのプログラムを、ＰＣに備わるメモリにロードしてＣＰＵ（中央処理装置）が実行することによりその機能が実現されるものとする。比較装置５３に入力される下基板１０上におけるシール材の高さは、下基板１０上における液晶の高さとともに測定装置５１で測定された実測値とすることができるが、例えば、予めシール材の塗布量と基板上でのシール材の高さとの関係を求める実験を行ない、その実験結果に基づいて塗布量から算出される予測値であってもよい。
【００２５】
図２に示す基板貼り合わせ装置６４は、シール材の高さよりも液晶の高さが低い場合に貼り合わせを行なうものである。基板貼り合わせ装置６４は、基板を保持してＸ方向、Ｙ方向、Ｚ軸と平行な軸周りの回転方向であるθ方向に移動自在なテーブル６８と、テーブル６８上に設置された下チャック部６９と、下チャック部６９の上方に配置された真空チャンバ７０と、真空チャンバ７０内に下チャック部６９と対向配置された上チャック部７１と、上チャック部７１をＺ方向に移動自在に支持し、且つ下チャック部６９に向けて加圧する下降機構７２と、から概略構成されている。真空チャンバ７０には、覗き窓７０ａと排気部７６とが設けられている。覗き窓７０ａの上方には、覗き窓７０ａを介して基板上のアライメントマークを拡大、観測する貼り合わせ用顕微鏡７４が配置され、貼り合わせ用顕微鏡７４には、拡大されたアライメントマークの画像を取り込むＣＣＤカメラ８１が備えられている。排気部７６には、収容空間７０ｂ内の気体を排気（真空引き）するための真空ポンプ等の吸引装置７８が接続されている。また、真空チャンバ７０には、シール材を仮硬化させる紫外線を照射する水銀ランプ等のＵＶランプからファイバなどを経路として使用したＵＶ照射ユニット８２が備えられている。なお、ＵＶ照射ユニット８２は、シール材の粘度を高める程度のエネルギーを供給できればよい。また、シール材にエネルギーを与える手段は、ＵＶランプに限られることなく、加熱・冷却装置や、可視光照射装置など、シール材の性質によりさまざまな装置を用いることができる。
【００２６】
さらに、基板貼り合わせ装置６４には、ＣＣＤカメラ８１により取り込まれた画像を処理する画像処理部８３と、画像処理部８３により処理されたデータに基づいてテーブル６８と下降機構７２とを制御する制御部８４が設けられている。また、下チャック部６９および上チャック部７１には、互いに対向する保持面６９ａ、７１ａでそれぞれ基板を保持するための保持機構（図示せず）が備えられている。なお、下チャック部６９および上チャック部７１には、静電気力や粘着力を用いたチャック機構、または機械的に基板を保持する機械的保持機構など、略真空雰囲気においても基板を保持できる機構であれば、どのような保持機構が備えられていてもよい。例えば、基板に石英ガラスを用いた場合、静電気力による保持方法を用いると、保持力が弱く、基板の相対位置を十分な精度で調整することができない。その一方、接着力、分子間力、真空力、機械式保持等の保持方法であれば、石英ガラスでも十分な保持力を発揮することができるため、下チャック部６９および上チャック部７１の保持機構に用いて好適である。
【００２７】
続いて、上記の製造装置を用いて薄膜トランジスタ（Thin Film Transistor, 以下、ＴＦＴと略記する）をスイッチング素子としたアクティブマトリクス方式の液晶装置１００を製造する手順について、図３〜図８を用いて説明する。
まず、ガラス基板上にＴＦＴを形成し、さらに画素電極および配向膜等を形成してＴＦＴアレイ基板を作製する（図８中のステップＳ１）。また、別のガラス基板上に遮光膜、対向電極、配向膜等を形成して対向基板を作製する（図８中のステップＳ２）。
なお、以下の説明においては、ＴＦＴアレイ基板を下基板１０と称し、対向基板を上基板２０（他方の基板）と称して説明する。
【００２８】
ＴＦＴ等が形成された下基板１０は、図３に示すように、基板給除装置６２により運搬され、材料供給装置６３のテーブル６５上に給材される（図１参照）。そして、テーブル６５を移動させつつ、シール材塗布部６７からシール材５２を供給させることで、下基板１０上にシール材５２が閉じた枠状に塗布される（図８中のステップＳ３）。
本実施形態において用いられるシール材５２としては、下基板１０を傾斜させても平面形状が変化しない程度に低い流動性を有するものであれば従来からシール材として用いられているいかなるものであってもよく、例えば、ＵＶ硬化型樹脂や熱硬化樹脂等を用いることができる。また、本実施形態においては、シール材５２として、図３に示すように、略球形状のギャップ制御材（スペーサー）５２ａが含まれているもの用いることができる。ギャップ制御材５２ａは、セル厚を一定に保持するためのものであり、ギャップ制御材５２ａの直径は、セルギャップと略同じ寸法（直径３〜５μｍ）とされている。なお、ギャップ制御材５２ａとしては、図３に示すように、シール材５２に含有された略球形状のものを用いることができるが、シール材に含有された繊維形状のものや、シール材に含有されず基板から柱状に突出して形成されたもの等、種々のものを使用することができる。
【００２９】
次に、図３に示すように、テーブル６５を移動させつつ液滴吐出ヘッド６６から液晶５０を吐出、滴下して、下基板１０上のシール材５２で囲まれた位置に液晶５０を配置する（（液晶供給工程）図８中のステップＳ４）。なお、図３では、液晶５０は、シール材５２で囲まれた領域の１箇所に滴下するように図示しているが、１箇所に滴下するものに限られることなく、複数の箇所に滴下してもよい。
【００３０】
図３に示すように、シール材５２が形成され、液晶５０が供給された下基板１０は、材料供給装置６３から取り出され、基板給除装置６２のテーブル６１上に載置されて保持される。本実施形態では、テーブル６１のＸＹ平面に対する傾きを変更させることで、下基板１０を水平方向に対して傾斜させる（図８中のステップＳ５）。ここで、図４を用いて、本実施形態において下基板１０を傾斜させたときの液晶の変化を説明する。
【００３１】
図４は、基板給除装置６２の一部を拡大して示した図であり、テーブル６１に保持された下基板１０上の液晶の状態を説明するための側面図である。図４（ａ）は、液晶５０を滴下した直後の下基板１０を示した側面図であり、シール材５２の高さＨ２よりも液晶５０の高さＨ１が高くなっている。図４（ｂ）に示すように、図４（ａ）に示す下基板１０の水平方向に対する角度を、テーブル６１のＸＹ平面に対する傾きθ１を変更させることにより傾斜させて所定の時間保持させると、液晶５０が下基板１０上の傾斜に沿って流れて広がり、下基板１０上における液晶５０の接触面積が拡大される。
テーブル６１のＸＹ平面に対する傾きθ１は、５°〜４０°の範囲とすることが望ましく、１５°〜３０°の範囲とすることがより望ましい。傾きθ１が１５°未満であると、液晶５０の下基板１０上の傾斜に沿う流れが生じにくく、液晶５０が下基板１０上に広がる効果が十分に得られない場合が生じる。また、傾きθ１が３０°を越えると、液晶５０の下基板１０上の傾斜に沿う流れが速くなりすぎて、液晶５０が下基板１０上に広がりすぎる虞が生じ、下基板１０上における液晶５０の接触面積を所望の面積とすることが困難となる場合がある。
【００３２】
そして、所定の時間経過後、図４（ｃ）に示すように、テーブル６１のＸＹ平面に対する傾きθ１を０°に変更させて下基板１０を略水平に保持させ、下基板１０上における液晶５０の高さＨ１とシール材５２の高さＨ２とを、測定装置５１によって測定させる（図８中のステップＳ６）。図４（ｃ）に示す下基板１０上における液晶５０の高さＨ１は、図４（ａ）および図４（ｃ）に示すように、下基板１０を傾斜させる前よりも低くなるが、シール材５２の高さは、ほとんど変化しない。
なお、本実施形態においては、液晶５０の高さＨ１とシール材５２の高さＨ２とを、下基板１０を略水平とした状態で測定装置５１によって測定したが、例えば、測定装置として、テーブル６１と対向配置した状態でテーブル６１の傾斜に連動して移動するものを用い、液晶５０の高さＨ１とシール材５２の高さＨ２とを、下基板１０の水平方向に対する角度を傾斜させた状態で測定してもよい。
【００３３】
測定装置５１によって測定された液晶５０の高さＨ１とシール材５２の高さＨ２の測定データが、比較装置５３に入力されると、比較装置５３によってシール材５２の高さＨ２と液晶５０の高さＨ１とが比較される（（比較工程）図８中のステップＳ７）。比較した結果、シール材５２の高さＨ２よりも液晶５０の高さＨ１が高い場合には、図８中のステップＳ５に戻り、比較した結果がシール材５２の高さＨ２よりも液晶５０の高さＨ１が低くなるまで、図８中のステップＳ５から図８中のステップＳ７までの工程が繰り返される。一方、図４（ｃ）に示すように、比較した結果、シール材５２の高さＨ２よりも液晶５０の高さＨ１が低い場合には、基板給除装置６２によって基板貼り合わせ装置６４に下基板１０が搬送される。
【００３４】
基板給除装置６２により運搬されて基板貼り合わせ装置６４の下チャック部６９に給材された下基板１０（なお、以下の説明では便宜上、液晶５０およびシール材５２の図示を省略する）は、図５に示すように、保持機構により保持される。また、対向電極等が形成された上基板２０が、基板給除装置６２により運搬されて基板貼り合わせ装置６４の上チャック部７１に給材され、図５に示すように、保持機構により保持される。
そして、図６（ａ）に示すように、真空チャンバ７０を下降させて下チャック部６９に当接させ、収容空間７０ｂを密封状態に閉塞する。収容空間７０ｂが密封状態となったら、排気部７６から負圧吸引して収容空間７０ｂ内を略真空状態（１．３３Ｐａ〜１．３３×１０−２Ｐａ）とする。
【００３５】
収容空間７０ｂ内が略真空状態となったら、図６（ｂ）に示すように、上基板２０と下基板１０とに形成されたアライメントマーク（図示せず）を貼り合わせ用顕微鏡７４を用いて拡大してＣＣＤカメラ８１に取り込む。ＣＣＤカメラ８１に取り込まれたアライメントマークの画像データは、画像処理部８３に入力され上基板２０と下基板１０との相対位置が検出される。制御部８４は、画像処理部８３により検出された相対位置に基づき、テーブル６８を駆動して上基板２０と下基板１０との相対位置のズレが許容範囲以内になるように粗位置決めする。なお、上記収容空間７０ｂ内の真空引きと、基板１０、２０の粗位置決めとは同時に併行して実施してもよいし、粗位置決めを先に実施して真空引きを後から実施してもよい。真空引きと粗位置決めとを同時に実施した場合は、製造時間を短縮することができる。また、上チャック部７１には、貼り合わせ用顕微鏡７４および覗き窓７０ａの直下の位置に貫通孔７１ｂが形成されており、この貫通孔７１ｂを介して各基板１０、２０のアライメントマークを検出することができる。
【００３６】
基板１０、２０が粗位置決めされたら、図６（ｃ）に示すように、下降機構７２により上チャック部７１を下降（相対移動）させて対向する基板１０、２０を貼り合わせる（図８中のステップＳ８）。さらに上チャック部７１を下チャック部６９に向けて下降させ、基板１０、２０に加圧してシール材５２を押しつぶす。基板１０、２０の貼り合わせが完了すると、ＵＶ照射ユニット８２により紫外線を照射してシール材５２を仮硬化させ、シール材の粘度を高める（図８中のステップＳ９）。
なお、基板１０、２０を貼り合わせた後の加圧は、製造のプロセスおよびシール材５２などの選択によっては実施しなくてもよい。また、ＵＶ照射ユニット８２によるシール材５２の仮硬化も同様にシール材５２によっては実施しなくてもよい。
また、貼り合わせ後から精密位置合わせまでの間にズレの発生が予想され、そのズレ量、方向が統計的に予想される場合には、ズレ発生後の基板１０、２０の位置関係が上述した範囲内に収まるように、あらかじめオフセットさせて粗位置決めしてもよい。
【００３７】
この後、収容空間７０ｂ内に大気が導入され、略真空状態から大気圧に戻される。真空チャンバ７０の収容空間７０ｂが大気圧になると、圧力差により両基板１０、２０は押圧されてシール材５２はさらに押しつぶされる（図８中のステップＳ１０）。このとき、シール材５２とともに液晶５０が加圧されることによって、さらに液晶５０の高さが低くなってシール材５２の内側全域に拡がり、所定のセルギャップとなる。その後、図７に示すように、上チャック部７１と下チャック部６９との保持を解除し、真空チャンバ７０を上昇させる。そして、下チャック部６９に非保持状態で載置されている基板（この場合は基板１０、２０が貼り合わされた液晶装置１００）を基板給除装置６２により除材する。その後、精密アライメント、ＵＶランプによるシール材５２の本硬化が行われ（図８中のステップＳ１１）、液晶装置１００の製造が完了する。
【００３８】
本実施形態の液晶装置の製造装置では、比較装置５３で比較した結果、シール材５２の高さＨ２よりも液晶５０の高さＨ１が低い場合に、基板給除装置６２によって基板貼り合わせ装置６４に下基板１０が搬送されて基板１０、２０の貼り合わせが行われるものであるので、基板１０、２０の貼り合せを行なう際に、上基板２０に液晶５０が接触した時点で既に上基板２０に接触しているシール材５２によって、上基板２０を伝う液晶５０の移動は堰き止められる。したがって、基板１０、２０を貼り合せる際に、シール材５２を乗り越えて液晶５０がセルの外部に漏れ出すことを効果的に防止できる。
また、本実施形態の液晶装置の製造方法では、液晶供給工程を行った後に、下基板１０を水平方向に対して傾斜させているので、液晶５０が下基板１０上で移動して広がり、液晶５０と下基板１０との接触面積が容易に拡大される。よって、例えば、２インチの基板上にセルギャップが５μｍとなるように液晶を供給した際に、シール材の高さよりも液晶の高さを低くするのに要する時間は、放置するだけでは５分以上かかるが、一方の基板を水平方向に対して傾斜させた場合、２分程度で済み、基板を水平にして放置した場合と比較して、短時間でシール材５２の高さよりも液晶５０の高さを低くすることができる。
【００３９】
また、本実施形態の液晶装置の製造装置では、液晶供給工程よりも前に、シール材５２を形成する工程を行なうので、液晶５０がシール材５２を形成した下基板１０に対して供給されることになり、シール材５２の高さよりも液晶５０の高さを低くする際に、シール材５２が土手となって液晶５０が必要以上に広がることを防止できる。
【００４０】
なお、本発明は、上述した実施形態に限定されるものではない。上述した実施形態では、下基板１０を水平方向に対する第１の角度（テーブル６１のＸＹ平面に対する傾きθ１）に傾斜させる方法としたが、例えば、下基板１０を、図４（ｂ）に示すテーブル６１のＸＹ平面に対する傾きθ１（第１の角度）と、第１の角度θ１で傾けたときの下基板１０の上端を下端に下端を上端にした図９に示す第２の角度θ２とに、交互に傾斜させて、第１の方向と、第１の方向の逆方向との２方向に向かって効率よく均一に液晶５０を広げる方法としてもよい。また、図９に示す例においては、第２の角度θ２が第１の角度θ１と同程度の角度とされている。この場合、第１の角度θ１で傾けておく時間と、第２の角度θ２で傾けておく時間とを同一にすることで、容易に均一に液晶５０を広げることができる。なお、図９に示す例においては、第２の角度θ２と第１の角度θ１とを同程度の角度としたが、第２の角度θ２と第１の角度θ１とは、異なっていてもよい。
【００４１】
また、上述した実施形態では、基板給除装置６２のテーブル６１を、下基板１０を水平方向に対して傾いた状態に保持できるものとし、図３に示すように、略水平な材料供給装置６３のテーブル６５上で、液晶５０を吐出、滴下する方法としたが、例えば、材料供給装置６３のテーブル６５を、下基板１０を水平方向に対して傾いた状態で保持できるものとし、水平方向に対して傾斜させた下基板１０上に、液晶５０を吐出、滴下する方法としてもよい。
【００４２】
また、本発明では、液晶供給工程において、液晶５０を１箇所に供給してもよいが、図１０（ａ）に示すように、液晶５０を複数箇所に分割して供給してもよい。
この場合、図１０（ａ）に示すように、下基板１０上に供給された液晶５０ａ、５０ｂ、５０ｃは、下基板１０上に供給された当初から、液晶５０を１箇所に供給した場合と比較して、低い高さになるとともに、下基板１０と液晶との接触面積が広範囲となる。このため、液晶５０を複数箇所に分割して供給した場合、液晶５０を１箇所に供給した場合と比較して、シール材５２の高さＨ２よりも液晶５０の高さＨ１を低くする時間を短時間とすることができる。
【００４３】
また、上述した実施形態では、シール材５２の高さＨ２よりも液晶５０の高さＨ１を低くする時間を短時間とするために、基板給除装置６２のテーブル６１を、下基板１０を水平方向に対して傾いた状態に保持できるものとしたが、例えば、図１０（ｂ）に示すように、基板給除装置６２のテーブル６１を、下基板１０に対して超音波振動を加える振動発生装置１１（超音波発生装置）を備えるものとしてもよい。
この場合、液晶供給工程を行う際、又は行った後に、下基板１０に超音波振動を加えることによって液晶５０を広がりやすくすることができ、容易にシール材５２の高さＨ２よりも液晶５０の高さＨ１を低くすることができる。よって、例えば、下基板１０に超音波振動を加えない場合と比較して、基板上に液晶を供給してから２枚の基板を貼り合せるまでの時間を短時間とすることができる。なお、図１０（ｂ）に示す例においては、振動発生装置１１として超音波振動を加えるものとしたが、振動発生装置は、液晶５０を広がりやすくすることができる振動であれば超音波でなくてもよい。
【００４４】
［電子機器］
以下、上記実施の形態の液晶装置を備えた電子機器の具体例について説明する。
図１１は、携帯電話の一例を示した斜視図である。
図１１において、符号１０００は携帯電話本体を示し、符号１００１は上記実施の形態の液晶装置を用いた表示部を示している。
図１１に示す携帯電話１０００は、上記の液晶装置を用いた表示部１００１を備えているので、所望の電気的特性を有し、信頼性に優れた表示部を有する電子機器を実現することができる。
【００４５】
なお、本発明の技術範囲は上記実施の形態に限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲において種々の変更を加えることが可能である。例えば上記実施の形態では、電気光学装置の例としてＴＦＴをスイッチング素子としたアクティブマトリクス型液晶装置の例を挙げたが、薄膜ダイオード（Thin Film Diode,ＴＦＤ）をスイッチング素子としたアクティブマトリクス型の液晶装置、パッシブマトリクス型の液晶装置でも良い。
【図面の簡単な説明】
【００４６】
【図１】本実施形態の液晶装置の製造方法に用いる材料供給装置および基板給除装置の概略構成図である。
【図２】同、製造方法に用いる基板貼り合わせ装置の概略構成図である。
【図３】同、製造プロセスを示す工程図である。
【図４】同、工程図の続きである。
【図５】同、工程図の続きである。
【図６】同、工程図の続きである。
【図７】同、工程図の続きである。
【図８】同、製造プロセスのフローチャートである。
【図９】本発明の他の例を説明するための図であり、下基板上の液晶の状態を説明するための側面図である。
【図１０】本発明の他の例を説明するための図であり、下基板上の液晶の状態を説明するための側面図である。
【図１１】電子機器の一例を示す斜視図である。
【符号の説明】
【００４７】
１０…下基板（一方の基板）、１１…振動発生装置、２０…上基板、５０、５０ａ、５０ｂ、５０ｃ…液晶、５２…シール材、６２…基板給除装置、５１…測定装置、５３…比較装置、５４…制御部、６３…材料供給装置、６４…基板貼り合わせ装置、６１、６５、６８…テーブル、６６…液滴吐出ヘッド、６７…シール材塗布部、６９…下チャック部、７０…真空チャンバ、７０ｂ…収容空間、１００…液晶装置
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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