(57)【要約】【課題】絶縁シート，金属配線および層間絶縁膜それぞれの密着性を向上させて剥離を防止することを目的とする。【解決手段】絶縁シート１の表層における所定の深さに形成した仮硬化層６中に、金属配線の一部または全部を埋入した後本硬化し、その上に層間絶縁膜を形成することにより、絶縁シート１，金属配線および層間絶縁膜それぞれの密着性を向上させて剥離を防止することができる。また、金属配線の幅方向の断面構造を、絶縁シート１に接する辺の長さが層間絶縁膜に接する辺の長さより長い台形状、または、２つの台形の短い辺同士を接合して形成する２段台形状にすることにより、絶縁シート１，金属配線および層間絶縁膜それぞれの密着性をより向上させて剥離を防止することができる。【選択図】図１
2007214216.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
絶縁シートに金属配線と層間絶縁膜を交互に積層して成る多層配線基板の製造方法であって、前記絶縁シートに金属配線および層間絶縁膜を形成するに際し、
前記絶縁シート表層の所定の深さまでを仮硬化して仮硬化層を形成する工程と、
前記仮硬化層上に金属箔を仮圧着する工程と、
所定の金属配線となるように前記金属箔をエッチングする工程と、
加熱プレスによって前記金属配線の一部を前記仮硬化層中に埋入すると共に前記絶縁シートを本硬化する工程と、
前記金属配線が埋入された前記絶縁シート上に層間絶縁膜を形成する工程と
を有することを特徴とする多層配線基板の製造方法。
【請求項２】
絶縁シートに金属配線と層間絶縁膜を交互に積層して成る多層配線基板の製造方法であって、前記絶縁シートに金属配線および層間絶縁膜を形成するに際し、
前記絶縁シート表層の所定の深さまでを仮硬化して仮硬化層を形成する工程と、
前記仮硬化層上に金属箔を仮圧着する工程と、
前記金属箔を所定の金属配線となるようにその配線方向の断面が前記仮硬化層と接触する辺が対抗する辺より長い台形状にエッチングする工程と、
加熱プレスによって前記金属配線の一部を前記仮硬化層中に埋入して前記金属配線のテーパー部に前記仮硬化層が流れ込むと共に前記絶縁シートを本硬化する工程と、
前記金属配線が埋入された前記絶縁シート上に層間絶縁膜を形成する工程と
を有することを特徴とする多層配線基板の製造方法。
【請求項３】
絶縁シートに金属配線と層間絶縁膜を交互に積層して成る多層配線基板の製造方法であって、前記絶縁シートに金属配線および層間絶縁膜を形成するに際し、
前記絶縁シート表層の所定の深さまでを仮硬化して仮硬化層を形成する工程と、
前記仮硬化層上に金属箔を仮圧着する工程と、
前記金属箔を所定の第１の金属配線となるようにその配線方向の断面が前記仮硬化層と接触する辺が対抗する辺より長い台形状にエッチングする工程と、
加熱プレスによって前記第１の金属配線を前記第１の金属配線と前記仮硬化層表面が同一面と成るように前記仮硬化層中に埋入して前記第１の金属配線のテーパー部に前記仮硬化層が流れ込むと共に前記絶縁シートを本硬化する工程と、
前記第１の金属配線上に前記第１の金属配線とは配線方向の断面形状テーパーが逆向きとなる台形の第２の金属配線を形成する工程と、
前記第１の金属配線および前記第２の金属配線を備えた前記絶縁シート上に層間絶縁膜を形成する工程と
を有することを特徴とする多層配線基板の製造方法。
【請求項４】
貫通穴を備える絶縁シートに金属配線と層間絶縁膜を交互に積層して成る多層配線基板であって、
前記絶縁シートに一部分が埋入される金属配線と、
前記金属配線が埋入された前記絶縁シート上に形成された層間絶縁膜と
を有し、必要に応じて、さらに前記金属配線と前記層間絶縁膜とを積層し、前記金属配線を埋入する領域の前記絶縁シートをあらかじめ仮硬化して前記金属配線が埋入されていることを特徴とする多層配線基板。
【請求項５】
前記金属配線の配線方向の断面が前記絶縁シートと接触する辺が対抗する辺より長い台形状であることを特徴とする請求項４記載の多層配線基板。
【請求項６】
前記金属配線の配線方向の断面が２つの台形の短辺を合わせた２段台形状であり、一方の台形部分が前記絶縁シートに完全に埋入されることを特徴とする請求項４記載の多層配線基板。
【請求項７】
前記２段台形状を形成する２つの台形がそれぞれ異なる形状の台形であることを特徴とする請求項６記載の多層配線基板。
【請求項８】
前記金属配線が銅配線であることを特徴とする請求項４または請求項５または請求項６または請求項７いずれかに記載の多層配線基板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、配線層と有機樹脂を含む絶縁層を交互に積層して成り、半導体素子等の電子部品を搭載する多層配線基板と多層配線基板の製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
昨今、電子部品に搭載される電子装置は小型、高密度化が求められてきており、半導体素子用多層配線基板も、小型、薄型、軽量、高性能、高信頼性が要求されてきている。半導体素子用多層配線基板の小型、薄型化を実現するために、信号導体などを含む金属配線層の幅を細かくするとともにその間隔を狭くすることにより、高密度配線化が図られている。
【０００３】
このような高密度配線において、ビルドアップ法を採用して製作された配線基板が知られている。この配線基板は、例えば、次に述べる方法により作成される。
以下、図３，図４を用いて従来の多層配線基板および多層配線基板の製造方法を説明する。説明は、基板に配線層および層間絶縁膜を形成する部分について行っており、特に、貫通ビアにより配線層間を接続する箇所を例に説明する。
【０００４】
図３は従来の多層配線基板の製造工程を示す工程断面図、図４は従来の台形配線を埋め込んだ多層配線基板の製造工程を示す工程断面図である。
図３において、まず、ガラスクロス入りの熱硬化性の絶縁シート１に開けた貫通穴２に導電性ペースト３を充填する（図３（Ａ），（Ｂ），（Ｃ））。次に、絶縁シート１に金属箔５を重ねて積層してなるコア基板を得る（図３（Ｄ））。最後に、金属箔５に、順に感光性フィルムの露光、現像、パターンエッチング、剥離を行い、金属配線を形成する（図３（Ｅ））。
【０００５】
更に、このコア基板の上にビルドアップシート８と金属箔５を張り合わせして積層する（図３（Ｆ））。ビルドアップシート８の絶縁樹脂厚が２５〜２００μｍ、金属箔５厚が６〜４０μｍである。次に、所要の位置にエッチングで金属配線を形成し、ビルドアップシート８に穴径φ５０〜１８０μｍの非貫通穴１０をレーザで穿設する（図３（Ｇ））。さらに、過マンガン酸の化合物溶液などを用いて非貫通穴１０の底部の樹脂残りを除去し、サブトラクティブ法により非貫通穴１０に無電解と電気めっきからなる金属配線を被覆する（図３（Ｈ））。また、サブトラクティブ法の替わりに、ビアフィリングめっき（ｖｉａ  ｆｉｌｌｉｎｇ  ｐｌａｔｅ）から成る金属配線を充填しても良い。以上の工程を複数回繰り返し、ビルドアップ配線基板が作成される。
【０００６】
他にも、絶縁シート上に金属配線を形成する際に、断面形状を下辺の長さが上辺の長さより長い台形形状に形成した金属配線を、絶縁シートに埋入する多層配線基板もある。
図４において、まず、貫通穴２が形成され、半硬化された絶縁シート１と、断面形状が上辺の長さより下辺の長さが長い台形形状に形成された金属配線となる金属箔５を用意する（図４（Ａ））。次に、長い方の辺を下向きにして金属配線を絶縁シート１上に圧着し、金属配線の短い方の辺が絶縁シートの表面と同じ高さになるように埋入する（図４（Ｂ））。そして、金属配線および絶縁シート１上に層間絶縁膜としてビルドアップシートを形成し、加熱して絶縁シート１を硬化させる（図４（Ｃ））。その後、必要に応じて、金属配線と層間絶縁膜を積層して多層配線基板を作成する（例えば、特許文献１参照）。
【特許文献１】特開２００４−１９３１６８号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
ところが、上述の図３に示す多層配線基板は、絶縁樹脂や金属配線や導電性ペーストが物性の熱膨張率の違いにより、配線基板作成中や電子部品を搭載した後に、長期の熱履歴が繰り返し印加されると、熱膨張率の差により熱応力が発生することにより、熱応力が絶縁樹脂や金属配線や導電性ペーストの界面に集中して互いにそりが発生し、金属配線の接触面の間に隙間が発生し、絶縁基板層を切断して断線などの不良を発生させてしまうことがあるという問題点を有している。
【０００８】
また、図３（Ｉ）に示すように、上述の多層配線基板は、ビアフィリングめっきによりビルドアップ層の非貫通穴を平らなに埋めることが非常に困難であり、必ずある程度の凹みが発生してしまう。更に、ビルドアップ層数の増加により凹みが蓄積させると、層間接続部での樹脂残りが発生しやすいため層間電気接続信頼性が低下する。一方、ビアフィリングした穴の凹みのバラツキが非常に大きいことも、積層を困難とする一因である。例えば、ビアフィリングした貫通穴は凹みのバラツキのため、上層の層間絶縁膜における下層の貫通穴上に均一なエネルギーを有するレーザを使用して穴開けすると、穴底の残膜を全て除去することが非常に困難であり、層間接合信頼性が低下するという問題点を有している。
【０００９】
一方、多層配線基板は、充填した貫通穴が凹みを発生するため、その上に配線することにより発生する断線、配線剥れ等の不具合を抑制するために、配線設計への制約が大きくなり、高密度配線の障害となるという問題点があった。
【００１０】
さらに、図４における多層配線基板では、層間絶縁膜と金属配線との接触面積は大きく楔形になっているので接合強度は向上しているが、絶縁シートや貫通穴と金属配線との接触は金属配線の下辺のみであり、従来からの接合強度に向上は見られない。
【００１１】
以上の問題点を解決するために、本発明の多層配線基板および多層配線基板の製造方法は、絶縁シート，金属配線および層間絶縁膜それぞれの密着性を向上させて剥離を防止することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
本発明における請求項１記載の多層配線基板の製造方法は、絶縁シートに金属配線と層間絶縁膜を交互に積層して成る多層配線基板の製造方法であって、前記絶縁シートに金属配線および層間絶縁膜を形成するに際し、前記絶縁シート表層の所定の深さまでを仮硬化して仮硬化層を形成する工程と、前記仮硬化層上に金属箔を仮圧着する工程と、所定の金属配線となるように前記金属箔をエッチングする工程と、加熱プレスによって前記金属配線の一部を前記仮硬化層中に埋入すると共に前記絶縁シートを本硬化する工程と、前記金属配線が埋入された前記絶縁シート上に層間絶縁膜を形成する工程とを有することを特徴とする。
【００１３】
請求項２記載の多層配線基板の製造方法は、絶縁シートに金属配線と層間絶縁膜を交互に積層して成る多層配線基板の製造方法であって、前記絶縁シートに金属配線および層間絶縁膜を形成するに際し、前記絶縁シート表層の所定の深さまでを仮硬化して仮硬化層を形成する工程と、前記仮硬化層上に金属箔を仮圧着する工程と、前記金属箔を所定の金属配線となるようにその配線方向の断面が前記仮硬化層と接触する辺が対抗する辺より長い台形状にエッチングする工程と、加熱プレスによって前記金属配線の一部を前記仮硬化層中に埋入して前記金属配線のテーパー部に前記仮硬化層が流れ込むと共に前記絶縁シートを本硬化する工程と、前記金属配線が埋入された前記絶縁シート上に層間絶縁膜を形成する工程とを有することを特徴とする。
【００１４】
請求項３記載の多層配線基板の製造方法は、絶縁シートに金属配線と層間絶縁膜を交互に積層して成る多層配線基板の製造方法であって、前記絶縁シートに金属配線および層間絶縁膜を形成するに際し、前記絶縁シート表層の所定の深さまでを仮硬化して仮硬化層を形成する工程と、前記仮硬化層上に金属箔を仮圧着する工程と、前記金属箔を所定の第１の金属配線となるようにその配線方向の断面が前記仮硬化層と接触する辺が対抗する辺より長い台形状にエッチングする工程と、加熱プレスによって前記第１の金属配線を前記第１の金属配線と前記仮硬化層表面が同一面と成るように前記仮硬化層中に埋入して前記第１の金属配線のテーパー部に前記仮硬化層が流れ込むと共に前記絶縁シートを本硬化する工程と、前記第１の金属配線上に前記第１の金属配線とは配線方向の断面形状テーパーが逆向きとなる台形の第２の金属配線を形成する工程と、前記第１の金属配線および前記第２の金属配線を備えた前記絶縁シート上に層間絶縁膜を形成する工程とを有することを特徴とする。
【００１５】
請求項４記載の多層配線基板は、貫通穴を備える絶縁シートに金属配線と層間絶縁膜を交互に積層して成る多層配線基板であって、前記絶縁シートに一部分が埋入される金属配線と、前記金属配線が埋入された前記絶縁シート上に形成された層間絶縁膜とを有し、必要に応じて、さらに前記金属配線と前記層間絶縁膜とを積層し、前記金属配線を埋入する領域の前記絶縁シートをあらかじめ仮硬化して前記金属配線が埋入されていることを特徴とする。
【００１６】
請求項５記載の多層配線基板は、請求項４記載の多層配線基板において、前記金属配線の配線方向の断面が前記絶縁シートと接触する辺が対抗する辺より長い台形状であることを特徴とする。
【００１７】
請求項６記載の多層配線基板は、請求項４記載の多層配線基板において、前記金属配線の配線方向の断面が２つの台形の短辺を合わせた２段台形状であり、一方の台形部分が前記絶縁シートに完全に埋入されることを特徴とする。
【００１８】
請求項７記載の多層配線基板は、請求項６記載の多層配線基板において、前記２段台形状を形成する２つの台形がそれぞれ異なる形状の台形であることを特徴とする。
請求項８記載の多層配線基板は、請求項４または請求項５または請求項６または請求項７いずれかに記載の多層配線基板において、前記金属配線が銅配線であることを特徴とする。
【００１９】
以上により、絶縁シート，金属配線および層間絶縁膜それぞれの密着性を向上させて剥離を防止することができる。
【発明の効果】
【００２０】
以上のように、本発明の多層配線基板および多層配線基板の製造方法は、絶縁シートの表層における所定の深さに形成した仮硬化層中に、金属配線の一部または全部を埋入した後本硬化し、その上に層間絶縁膜を形成することにより、絶縁シート，金属配線および層間絶縁膜それぞれの密着性を向上させて剥離を防止することができる。
【００２１】
また、金属配線の幅方向の断面構造を、絶縁シートに接する辺の長さが層間絶縁膜に接する辺の長さより長い台形状、または、２つの台形の短い辺同士を接合して形成する２段台形状にすることにより、絶縁シート，金属配線および層間絶縁膜それぞれの密着性をより向上させて剥離を防止することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２２】
以下、本発明の多層配線基板を図面に基づき、説明する。
図１は実施の形態１における多層配線基板の製造工程を示す工程断面図、図２は実施の形態２における多層配線基板の製造工程を示す工程断面図である。
【００２３】
図１は本発明の最良の形態を示す代表例であり、まず、図１（Ａ）、（Ｂ）、（Ｃ）に示すように、熱硬化性の標準エポキシ系のプリプレグ絶縁シート１に対して、層間の電気導通用の貫通穴２をドリルやレーザなどにより穴開けし、導電性ペースト３を充填してコア層とする。
【００２４】
プリプレグ絶縁シート１厚は６０〜１００μｍであり、コア層に用いる絶縁シート１厚が薄すぎると、基板の剛性が低下し、反りが大きくなる傾向がある。更に、絶縁シート１厚が薄すぎると、搬送用ロール間の挟み力で基板の割れ、傷などの不具合があるため、製造ラインに流すことが困難となり、歩留まりがかなり低下することがある。
【００２５】
また、貫通穴２径はφ５０〜１５０μｍの範囲が好ましい。貫通穴２径がφ５０μｍ以下であると、導電性ペーストの充填が難しく、ボイドが発生しやすいという問題点がある。
【００２６】
レーザ加工機としては、炭酸ガスレーザ機を使用するのがコストの面で望ましい。他のレーザ機を使用しても同等の効果が得られる。
また、前記貫通穴２に充填する導電性ペースト３としては、銀、銅或いはカーボンなどを主材料とする微細粒子と樹脂の混合したものを使用してもよい。
【００２７】
次に、図１（Ｄ）、（Ｅ）に示すように、導電性ペースト３充填後のコア用樹脂絶縁シート１に真空積層プレス機４を用いて金属箔５を仮圧着する。圧着方法として、真空状態で温度を約１００〜１６０℃に加熱し、３０〜７０分間を経過してから面圧力：０．２〜５ｋｇｆ／ｃｍ２を加える。この仮圧着により、絶縁樹脂シート１の表層が所定の範囲の深さにわたり硬化して仮硬化層６となり、仮硬化の際に溶けた樹脂シート１が金属箔５を粘着して接合する。また、積層の際に、熱を均一に各基板へ伝えるため、緩和基材を使用するのが望ましい。
【００２８】
次に、図１（Ｆ）に示すように、金属箔５上に感光性フィルムを被覆する（図示せず）とともに、この感光性フィルムを配線パターンのレジストとなるように露光現像して、このレジストにより、露出した金属箔部を４５〜６５℃で１〜３分間エッチング液中に浸漬して選択的に除去し、所望の配線パターンを得る。更に、エッチングの際、オーバーエッチングの物理化学現象が発生し、水平方面へ金属箔５を溶解する傾向があるので、パッドの上部より、下部の幅が長い金属箔５が形成される。また、エッチング液は、感光性フィルム材質により、塩化第二銅、塩化第二鉄、過硫酸塩類、過酸化水素／硫酸、或いはアルカリエッチングなどのエッチング液を選択して使用することが可能である。金属箔５としては、金属箔５厚が５μｍ〜４５μｍ、金属配線幅が８０〜４００μｍであることが好ましい。
【００２９】
また、図１（Ｇ）は、回路形成後のコア層に、積層条件として真空状態、面圧力：０．５〜２０ｋｇｆ／ｃｍ２、温度：昇温速度８℃／ｍｉｎ、ピーク温度１９０℃・８０〜１１０ｍｉｎ保持の本硬化プレスを施す。本硬化の際、真空加熱により樹脂シート１が完全に柔らかい状態で圧力をかけることにより、金属配線が樹脂シート１中の仮硬化層に入り込み、その後に急に冷却して樹脂を凝固させ、金属配線が均一・緊密・安定的に固着される。次に、図１（Ａ′）、（Ｂ′）、（Ｃ′）に示すように、別に仮硬化されたビルドアップシート８を使用してコア層に重ね合わせて積層を行い、コア層の金属配線が図１（Ｇ）と同様な加熱加圧により、台形状の金属配線の一部をビルドアップ層に入り込ませることができる。
【００３０】
この製造方法によると、コア層とビルドアップ層を別々に形成するため、基板の各絶縁樹脂シートに対してのビア形成と回路形成の工程が並行して作成可能であるので、製品納期が短くなることが可能である。また、転写フィルム工法より、直接絶縁シートに金属配線を形成することにより、転写フィルムと転写フィルム表面処理が不要となり、工程プロセスを減らし、コストダウンが可能である。
【００３１】
ここで、従来の転写パターン形成法においては、まず、銅箔を表面に特殊処理された転写用フィルムに貼り付ける。次に、薄型シート用の特殊なラインを使用し、パターン形成を行う。最後、シートに転写する。特殊処理としては、転写フィルム上に粗化か、接着剤使用かの方法により、接合面を処理してから、銅箔をつけるため、特殊な設備で銅箔を圧着させる必要があり設備コストが高くなる。また、表面処理用カプリング剤及び貼り付け設備が必要となり、表面処理のコストがすごく高くなる。本発明では、図１（Ｄ）に示すように、積層プレス機を用いて、１００％真空度（参考条件：８０〜１５０℃ぐらい）、高温を加えることにより、樹脂シート表層上の樹脂の一部が溶け始める。更に一定の力を加え、一定の時間（参考条件：５〜２０ｍｉｎ）が経ってから、降温を行う。図１（Ｅ）に示すように、温度を落とすと、硬化が停止するとともに、樹脂が凝固し、銅箔がシート上に粘着して、仮接着する。銅箔を仮接着することにより、銅箔裏面（接着面）の凹凸と樹脂の噛み合いが通常法（本硬化積層）より弱いため、回路形成時に銅箔残りが少なくなり、オーバーエッチングが発生しにくい、微細回路が容易に形成することができるというメリットがある。
【００３２】
最後に、転写フィルム工法は、製造中にフィルムの伸縮が発生し、金属配線位置ズレが大きい。本発明は、上記の問題が避けられ、位置精度が向上できる。
以上のように、配線長方向に対する断面の形状が絶縁シートと接触する辺の長さより対向する辺の長さの方が短い台形状である金属配線を絶縁シート上に形成し、加熱プレスして、あらかじめ絶縁シートの表層から所定の深さまでに形成された仮硬化層中に金属配線の一部分を埋入することにより、層間絶縁膜と金属配線の密着性を高めながら、絶縁基板と金属配線の密着性を絶縁シートの仮硬化層に金属配線を埋入することにより高めてそれぞれの剥離を防止することができる。
【００３３】
ここでは、断面が台形状の金属配線を用いる場合について説明したが、断面が四角形等のいかなる形状の金属配線を用いても、絶縁シート表層に形成した仮硬化層に金属配線の一部を埋め込むことにより、従来に比べて、絶縁シート，金属配線および層間絶縁膜それぞれの密着性を高めて剥離を防止することができる。
【００３４】
次に、実施の形態２における多層配線基板および多層配線基板の製造方法について説明する。
図２（Ａ）、（Ｂ）（図１（Ｃ）の続き）に示すように、仮硬化後の絶縁シート１に実施の形態１と同様に断面が台形状の金属配線を形成した後、加熱プレスで本硬化圧着を施す。台形状の金属配線が完全に絶縁シート１に入り込み、絶縁シート１表面と台形状の金属配線が同一面とする。加熱プレスの際、実施の形態１と同様に積層条件：真空、面圧力：２０〜４０ｋｇｆ／ｃｍ２、温度：昇温速度２〜８℃／ｍｉｎ、ピーク温度１５０℃〜１９０℃、ピーク温度時点に大体２０〜３０分ぐらい保持し、先に加熱して絶縁樹脂が溶融状となってから加圧する。この際に台形状の金属配線が絶縁シート１中に沈み込むとともに、台形状の金属配線と絶縁シート１の間の隙間に絶縁シート１が溶融した絶縁樹脂が流れ込んでくるため、絶縁樹脂が硬化して絶縁シート１と台形状の金属配線が一体化し、強固な接合ができる。
【００３５】
このような基板は、長期の熱履歴の繰り返しにより発生する熱応力が絶縁シート１と金属配線との界面に集中したとしても、台形状の金属配線と絶縁シート１との間に剥れが発生することはない。
【００３６】
更に、図２（Ｃ）、（Ｄ）、（Ｅ）、（Ｆ）、（Ｇ）に示すように、セミアディティブ法により、金属配線が沈み込んだ絶縁シート１を数十分間銅めっき液に浸漬し、絶縁シート１表面に１〜３μｍ無電解銅めっきを付着させる。次に、耐めっきレジストを貼付け、ＵＶ露光機で全面硬化する。その後に、レーザを用いてレジストの配線層形成部分を開口する。この時、レジスト開口部１４に絶縁シート１中の金属配線の断面と同じ向きのテーパーを形成する。そして、レジストを用いて選択的にパターンめっきを施す。最後に、レジストの剥離、不要の化学銅めっきを除去し、絶縁シート１中の金属配線の断面と逆向きのテーパーを備える金属配線を形成する。この金属配線を絶縁シート１中の金属配線上に形成することにより、逆向きの台形が重なった２段台形状の金属配線が形成できる。
【００３７】
上記の内容について、フォトレジスト厚として３０μｍ以上が好ましく、３０μｍ以下であると開口穴のテーパーが形成しにくいためである。また、レーザによりフォトレジスト開口の際、シングルビームレーザ或はツインビームレーザを使用するのが望ましい。例えば：レーザ加工の条件：穴テーパーの形成条件はレーザのパルス幅：３〜１０μｓ、ショット数：２ショット、エネルギー：０．２〜１．０ｍｊ、が好ましい。レーザマスクφ０．６ｍｍ〜５ｍｍを使用するのが好ましい。上記の加工条件で開口にテーパーが付きやすい。また、フォトレジスト厚により二段台形高さが決まる。
【００３８】
なお、開口径がレーザマスク及びレーザ発信機のエネルギーにより決まり、テーパー角度は、レーザパルス幅が短いほどテーパーが大きくなるということにより、２段台形上部の形状の設計ができる。
【００３９】
最後に、図２（Ｈ）に示すように、２段台形状の金属配線が形成された絶縁シート１の上にビルドアップシートを積層すると、ビルドアップシートの層間絶縁膜が２段台形状の金属配線を包み込んで硬化し、２段台形状金属配線と層間絶縁膜が強固に接合される。
【００４０】
ちなみに、図２（Ｆ′）、（Ｇ′）、（Ｈ′）に示すように、ビルドアップシートの貫通穴にビアフィリングする場合は、絶縁シート１の貫通穴２上の金属配線には凹みが発生しないことにより、積層してなる凹み蓄積も発生しないため、貫通穴２上に再積層してビアフィリングめっきしたとしても、凹みが発生せず、層間接続ビアの接合信頼性が劣らず、ビアフィリングめっきは、電流密度、浴液組成、攪拌方式、ビア形状などに悪影響を与えない。つまり、上記の条件の違いにより、フィルドビアに悪影響を与える。だが、ビアオンビアの場合は、内層穴の凹みが少ないと、上の穴に対しての影響がかなり少なくなる。
【００４１】
貫通穴２の穴埋めは、浴液濃度：ＣｕＳＯ４・５Ｈ２ＳＯ４：１５０〜２００ｇ／ｌ、Ｈ２ＳＯ４：４０〜６０ｇ／ｌ、ＣＬ４−：４０〜６０ｍｇ／ｌ、を添加剤中に、電流密度：０．８〜１．２Ａ／ｄｍ２の電流を流しながら、数十分間に浸漬して行う。
【００４２】
また、絶縁シート１の材料においては、ＰＰＥ樹脂（ポリフェニレンエーテル）、ＢＴレジン（ビスマレイミドトリアジン）、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、フッ素樹脂、フェノール樹脂等の樹脂が望ましい。なお、多層配線基板の強度を高めるため、無機質フィラーを添加して複合材料を作成することができる。
【００４３】
また、金属配線は、前述した銅箔によって形成したが、他の金属基材でもよい。例えば、アルミ、アルミ複合材などの金属箔を用いることも可能である。
さらに、２段台形状は、同形状である２つの台形の短辺を接続した形状でも良いし、一方の台形のテーパー角度が異なる等、同形状でない２つの台形の短辺を接続した形状でも良い。
【００４４】
以上のように、配線長方向に対する断面の形状が絶縁シートと接触する辺の長さより対向する辺の長さの方が短い台形状である金属配線を絶縁シート上に形成した後、加熱プレスして、あらかじめ絶縁シートの表層から所定の深さまでに形成された仮硬化層中に金属配線の表面と絶縁シートの表面が同一面上に揃うように金属配線を埋入し、さらに、埋入した金属配線上に逆向きのテーパーを備える台形状の断面形状である金属配線を形成した上に、層間絶縁膜を形成することにより、層間絶縁膜と金属配線の密着性を高めながら、絶縁基板と金属配線の密着性を絶縁シートの仮硬化層に金属配線を埋入することにより高めてそれぞれの剥離を防止することができる。
【産業上の利用可能性】
【００４５】
本発明は、絶縁シート，金属配線および層間絶縁膜それぞれの密着性を向上させて剥離を防止することができ、配線層と有機樹脂を含む絶縁層を交互に積層して成り、半導体素子等の電子部品を搭載する多層配線基板と多層配線基板の製造方法等に有用である。
【図面の簡単な説明】
【００４６】
【図１】実施の形態１における多層配線基板の製造工程を示す工程断面図
【図２】実施の形態２における多層配線基板の製造工程を示す工程断面図
【図３】従来の多層配線基板の製造工程を示す工程断面図
【図４】従来の台形配線を埋め込んだ多層配線基板の製造工程を示す工程断面図
【符号の説明】
【００４７】
１・・・・・・・・・・・・・絶縁シート
２  ・・・・・・・・・・・・・・・・・貫通穴
３・・・・・・・・・・・導電性ペースト
４・・・・・・・・・・・・真空積層プレス機
５・・・・・・・・・金属箔
６  ・・・・・・・・・・・・・・・・・仮硬化層
８  ・・・・・・・・・・・・・・・・・ビルドアップシート
９  ・・・・・・・・・・・・・・・・・銅めっき
１０  ・・・・・・・・・・・・・・・・・非貫通穴
１４・・・・・・・・・・・・レジスト開口
【図１】
2007214216.tif 000003
【図２】
2007214216.tif 000004
【図３】
2007214216.tif 000005
【図４】
2007214216.tif 000006