(57)【要約】【課題】外部接続端子を機械的な引き剥がしによらず露出（形成）することが可能な多層プリント配線基板の製造方法を提供する。【解決手段】内層配線基材１０の両面に、外層絶縁層２２および外層導体層２４を有する外層配線基材２０、外層絶縁層２３および外層導体層２５を有する外層配線基材２１がそれぞれ積層形成され、４層の導体層を有する多層プリント配線基板を構成する。外層絶縁層２２および外層絶縁層２３は、硬質部Ａｓに対向し、可撓部Ａｆには対向しない。外層絶縁層２２および外層絶縁層２３は、外部接続端子１２ｔおよび外部端子被覆層１８に積層されることがない。外部接続端子１２ｔおよび外部端子被覆層１８が外層絶縁層２２および外層絶縁層２３により影響を受けることはなく、外部接続端子１２ｔを最終的に露出させるときに、外層絶縁層２２の機械的引き剥がしが不要となり、容易かつ精度良く露出することが可能となる。【選択図】図５
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
内層絶縁層および内層導体層を有する内層配線基材と、該内層配線基材に積層され外層絶縁層および外層導体層を有する外層配線基材と、前記内層導体層により構成される外部接続端子とを備える多層プリント配線基板の製造方法であって、
前記外層導体層をメッキするときに、前記外部接続端子は外部端子被覆層および該外部端子被覆層を被覆する前記外層導体層で被覆してあることを特徴とする多層プリント配線基板の製造方法。
【請求項２】
前記内層配線基材は、可撓性配線基材であることを特徴とする請求項１に記載の多層プリント配線基板の製造方法。
【請求項３】
前記外部端子被覆層は、アルカリ現像特性を有することを特徴とする請求項１または請求項２に記載の多層プリント配線基板の製造方法。
【請求項４】
前記外部端子被覆層は、感光特性を有することを特徴とする請求項３に記載の多層プリント配線基板の製造方法。
【請求項５】
前記外部端子被覆層は、感光性ドライフィルムであることを特徴とする請求項４に記載の多層プリント配線基板の製造方法。
【請求項６】
前記外部端子被覆層は、前記感光性ドライフィルムを露光、現像することにより形成することを特徴とする請求項５に記載の多層プリント配線基板の製造方法。
【請求項７】
前記外層絶縁層は、前記内層配線基材に積層するときに前記外部接続端子に対応する領域では除去してあることを特徴とする請求項１ないし請求項６のいずれか一つに記載の多層プリント配線基板の製造方法。
【請求項８】
前記外層導体層をパターニングするときに、前記外部接続端子を被覆している前記外層導体層を除去することを特徴とする請求項１ないし請求項７のいずれか一つに記載の多層プリント配線基板の製造方法。
【請求項９】
前記外層導体層をパターニングした後に、前記外部端子被覆層を除去することを特徴とする請求項１ないし請求項８のいずれか一つに記載の多層プリント配線基板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品の実装に使用される電子機器向けのプリント配線基板、特に２層以上の導体層パターンを有する多層プリント配線基板の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
可撓部および硬質部を有する多層プリント配線基板は、通称「フレックスリジッド配線基板」或いは「複合多層フレキシブル配線基板」と呼ばれ、電子機器の小型化、精密化、複合化に伴い多く用いられるようになっている。また、それに伴い、可撓部および硬質部の境界付近での段差の問題、可撓部の露出部に対する表面処理での問題、工程簡略化の必要性など種々の問題が顕在化してきている。
【０００３】
また、多層プリント配線基板として、可撓性の内層配線基材により外部接続端子を形成したものが提案されている。上述したように可撓部および硬質部を有する多層プリント配線基板は、製造工程が複雑であり、また外部接続端子の形成の困難性および可撓部および硬質部の境界での処理の困難性など多くの問題が指摘されている。
【０００４】
図１０ないし図１７に基づいて従来の多層プリント配線基板の製造方法を説明する。なお、図１０ないし図１７は全て断面図であるが、図面の見易さを考慮してハッチングは全て省略してある。
【０００５】
図１０は、従来の多層プリント配線基板の内層配線基材の断面を示す断面図である。
【０００６】
内層配線基材１１０を可撓性配線基材で構成し、外層配線基材１２０、１２１（図１４参照）を硬質性配線基材で構成することにより、硬質部Ａｓおよび可撓部Ａｆを構成するフレックスリジッド（複合多層プリント配線基板）構成とした多層プリント配線基板１０１を従来例として説明する。多層プリント配線基板１０１は、可撓部Ａｆに外部接続端子１１２ｔ（図１１参照）を備える構成としてある。
【０００７】
なお、内層配線基材１１０に加え、外層配線基材１２０、１２１も可撓性配線基材で構成した場合には、可撓性多層プリント配線基板とすることができる。
【０００８】
多層プリント配線基板１０１の内層を構成する内層配線基材１１０は、内層絶縁層１１１とその両面に積層された内層導体層１１２、１１３を備える。なお、以下において、工程途中のものであっても多層プリント配線基板１０１とする。
【０００９】
内層配線基材１１０としては、一般に市販されている両面フレキシブル配線基板材料が利用される。内層絶縁層１１１は、可撓性を有する絶縁樹脂フィルムで構成され、一般的には、ポリイミド、ポリエーテルケトン、その他の液晶ポリマーなどの絶縁樹脂フィルム（ＦＰＣ材）で構成される。
【００１０】
内層導体層１１２、１１３は、内層絶縁層１１１の両側に接着剤を介して、あるいは接着剤なしで積層形成される。内層導体層１１２、１１３は、銅箔で構成されるが、その他の金属箔で構成されることもある。
【００１１】
多層プリント配線基板１０１は、完成した状態（図１７参照）で、剛性を有する硬質部Ａｓおよび硬質部Ａｓから導出して形成され可撓性を有する可撓部Ａｆを備える。したがって、内層配線基材１１０も同様に、完成したときの硬質部Ａｓおよび可撓部Ａｆに対応する領域としての硬質対応部Ａｓおよび可撓対応部Ａｆを有する（以下完成時の硬質部Ａｓおよび可撓部Ａｆと、工程中での硬質対応部Ａｓおよび可撓対応部Ａｆは区別しないで単に硬質部Ａｓおよび可撓部Ａｆとする。）。
【００１２】
なお、多層プリント配線基板１０１の製造工程で、硬質部Ａｓおよび可撓部Ａｆを保持する役割を果たす補助的な配線基材が周囲に配置される場合があるが省略する。
【００１３】
図１１は、従来の多層プリント配線基板の内層回路パターンを形成した内層配線基材の断面を示す断面図である。
【００１４】
内層導体層１１２、１１３に対してパターニングを施すことにより、内層回路パターン１１２ｐ、１１３ｐを形成する。つまり、内層導体層１１２、１１３にエッチングレジスト（不図示）を塗布し、内層導体層１１２、１１３のパターニング（エッチング）を周知の技術であるフォトリソグラフィ技術により行なうことにより、内層回路パターン１１２ｐ、１１３ｐ、外部接続端子１１２ｔを形成する。
【００１５】
内層回路パターン１１２ｐ、１１３ｐは、硬質部Ａｓに対応して形成され、外部接続端子１１２ｔは、内層回路パターン１１２ｐと同様に内層導体層１１２により可撓部Ａｆに対応して形成される。外部接続端子１１２ｔは、完成した多層プリント配線基板１０１では、可撓部Ａｆでの回路パターンを構成し、先端部は外部接続端子１１２ｔとして構成される（図１７参照）。
【００１６】
内層回路パターン１１２ｐ、１１３ｐおよび外部接続端子１１２ｔを形成した後、レーザまたはＮＣドリルなどを用いて適宜の穴加工を施すことにより、内層回路パターン１１２ｐ、１１３ｐ相互間を貫通するスルーホールまたはビアホール（不図示）を形成し、その後、パネルメッキ手法を用いてスルーホールまたはビアホールにメッキ（例えば金メッキ、銅メッキなど）を施すことによりインナースルーホール導体（不図示）またはビアホール導体（不図示）を適宜形成する。なお、メッキ層は図面の見易さを考慮して図示していない。
【００１７】
図１２は、従来の多層プリント配線基板の内層配線基材を被覆する被覆層を形成した状態の断面を示す断面図である。
【００１８】
内層回路パターン１１２ｐ、１１３ｐ、外部接続端子１１２ｔを形成した後、金型などで予め窓抜き加工して外部接続端子１１２ｔに対応する開口１１２ｗを形成した接着剤層１１５および被覆層１１６を内層導体層１１２（内層回路パターン１１２ｐ）に積層形成する。なお、接着剤層１１５の厚さ、被覆層１１６の厚さは適宜の厚さになるように予め薄く調整しておく。また、被覆層１１６に接着剤層１１５がコートされているカバーレイ材を使用することもある。
【００１９】
図１３は、従来の多層プリント配線基板の外部接続端子を被覆する外部端子被覆層を位置合わせした状態の断面を示す断面図である。
【００２０】
開口１１２ｗにより露出している外部接続端子１１２ｔを被覆する外部端子被覆材１１７および外部端子被覆材１１７を保持、補強する被覆材保持導体１１９が外部端子被覆層として位置合わせして積層される。
【００２１】
なお、外部端子被覆材１１７および被覆材保持導体１１９は、予め金型で成形したものを外部接続端子１１２ｔに適宜位置合わせした後、仮止め（貼付）される。成形したものを機械的に位置合わせすることから、±０．２ｍｍ程度の貼りズレ公差が必要である。
【００２２】
図１４は、従来の多層プリント配線基板の内層配線基材に外層配線基材を積層した状態の断面を示す断面図である。
【００２３】
内層配線基材１１０の両面に外層配線基材１２０と外層配線基材１２１が積層形成される。外層配線基材１２０は、外層絶縁層１２２および外層導体層１２４を有し、外層配線基材１２１は、外層絶縁層１２３および外層導体層１２５を有する。なお、外層配線基材１２０および外層配線基材１２１は、硬質性配線基材として構成される。
【００２４】
つまり、外層導体層１２４は接着剤としての外層絶縁層１２２に積層されて外層配線基材１２０を構成し、外層導体層１２５は接着剤としての外層絶縁層１２３に積層されて外層配線基材１２１を構成する。したがって、この段階で、４層の導体層を有する多層プリント配線基板を構成することとなる。
【００２５】
外層絶縁層１２２および外層導体層１２４は、内層配線基材１１０全面を被覆するように配置され、被覆層１１６および被覆材保持導体１１９（外部端子被覆材１１７）を被覆する構成とされる。
【００２６】
また、外層絶縁層１２３および外層導体層１２５は、金型などで予め窓抜き加工して硬質部Ａｓに対向し、可撓部Ａｆには対向しないように形成してある。これにより、硬質部Ａｓおよび可撓部Ａｆの特性を確実に保持することが可能となる。
【００２７】
上述したとおり、接着剤としての外層絶縁層１２２は、外部接続端子１１２ｔに対応して形成された被覆材保持導体１１９（および外部端子被覆材１１７）に接着され積層されることとなる。
【００２８】
外層配線基材１２０（外層絶縁層１２２および外層導体層１２４）および外層配線基材１２１（外層絶縁層１２３および外層導体層１２５）を形成した後、レーザまたはＮＣドリルなどを用いて適宜の穴加工を施すことにより、外層導体層１２４と内層回路パターン１１２ｐの間、あるいは外層導体層１２５と内層回路パターン１１３ｐの間を貫通するスルーホールまたはビアホール（不図示）などを形成し、その後、パネルメッキ手法を用いてスルーホールまたはビアホールにメッキ（例えば金メッキ、銅メッキなど）を施すことによりスルーホール導体またはビアホール導体（不図示）を適宜形成する。なお、メッキ層は図面の見易さを考慮して図示していない。
【００２９】
図１５は、従来の多層プリント配線基板の外層配線基材に外層回路パターンを形成するための外層マスクパターンを形成した状態の断面を示す断面図である。
【００３０】
外層導体層１２４、１２５の表面に周知のフォトリソグラフィ技術を用いてそれぞれエッチングレジストとなる外層マスクパターン１２４ｍ、１２５ｍを形成する。
【００３１】
なお、被覆材保持導体１１９（および外部端子被覆材１１７）を被覆している領域の外層絶縁層１２２および外層導体層１２４は、次のエッチング工程で外層導体層１２４がエッチングされないように外部端子被覆材１１７に対応する領域に外層マスクパターン１２４ｍｔを形成しておく。
【００３２】
図１６は、従来の多層プリント配線基板の外層配線基材に外層マスクパターンを用いて外層回路パターンを形成した状態の断面を示す断面図である。
【００３３】
外層マスクパターン１２４ｍ、１２４ｍｔ、１２５ｍをマスクとして周知のエッチング技術により、外層導体層１２４、１２５をエッチング（パターニング）することにより外層回路パターン１２４ｐ、１２５ｐを形成する。
【００３４】
なお、外層回路パターン１２４ｐ、１２５ｐの形成と同時に外部端子被覆材１１７（外部接続端子１１２ｔ）に対応する領域にも外層マスクパターン１２４ｍｔにより外層絶縁層１２２、外層導体層１２４が残されることから、外部端子被覆材１１７に対応して外層絶縁層１２２ｔ、外層導体パターン１２４ｔが残存する状態となる。
【００３５】
図１７は、従来の多層プリント配線基板の外層配線基材に外層回路パターンを形成した後、外部端子被覆材１１７を除去した状態の断面を示す断面図である。
【００３６】
外部接続端子１１２ｔに対応して配置（残存）する外部端子被覆材１１７、被覆材保持導体１１９、外層絶縁層１２２ｔ、および外層導体パターン１２４ｔを開口１１２ｗに形成された隙間をきっかけとして引き剥がす（引きちぎる）ことにより、外部接続端子１１２ｔを露出させる。
【００３７】
このようにして、外部接続端子１１２ｔを露出することが可能となるが、上述したとおり外部端子被覆材１１７を積層（貼付）するときの位置精度を確保することが困難であること、また、外部接続端子１１２ｔを露出させるために外部接続端子１１２ｔの領域に対応して配置された外部端子被覆材１１７が被覆材保持導体１１９、外層絶縁層１２２ｔ、および外層導体パターン１２４ｔと一体となって接着され積層された状態での引き剥がし作業では、設計した位置で絶縁材料（積層材料）を引き剥がすことが困難であることなどの問題がある。
【００３８】
つまり、外部端子被覆材１１７と共に外層絶縁層１２２ｔ、外層導体パターン１２４ｔを引き剥がすときに、硬質部Ａｓに配置されて実際に利用される外層回路パターン１２４ｐまで応力が及び、外層回路パターン１２４ｐが剥がれて不良品となる場合がある。
【００３９】
また、不必要に剥がし残りが発生し、外部接続端子１１２ｔ（あるいは所定の内層露出領域）が十分に露出されない不具合を生じる場合がある。また、外部接続端子１１２ｔが複数存在する場合、それぞれの外部接続端子１１２ｔ毎に外部端子被覆材１１７の貼付、及び引き剥がし作業を行なうことが必要となることから、外部接続端子１１２ｔが増えるほど、作業効率が悪く、不良比率が高くなるという製造上の難しさがある。
【００４０】
なお、図１０ないし図１７に示したような従来の多層プリント配線基板は、例えば特許文献１に開示してある。
【特許文献１】特許３３５４４７４号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００４１】
本発明はこのような状況に鑑みてなされたものであり、内層配線基材および外層配線基材を積層し、内層配線基材により構成される外部接続端子を備える多層プリント配線基板の製造方法であって、外部接続端子を外部端子被覆層および外層導体層により被覆しておくことにより、外層絶縁層を介さずに外部接続端子を被覆する形態として、外部接続端子を機械的な引き剥がしによらず露出（形成）することが可能な多層プリント配線基板の製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００４２】
本発明に係る多層プリント配線基板は、内層絶縁層および内層導体層を有する内層配線基材と、該内層配線基材に積層され外層絶縁層および外層導体層を有する外層配線基材と、前記内層導体層により構成される外部接続端子とを備える多層プリント配線基板の製造方法であって、前記外層導体層をメッキするときに、前記外部接続端子は外部端子被覆層および該外部端子被覆層を被覆する前記外層導体層で被覆してあることを特徴とする。
【００４３】
この構成により、外層絶縁層を介さずに外部接続端子を外部端子被覆層と外層導体層で被覆することが可能となり、外部接続端子を露出するときに外層絶縁層を除去する必要がなく機械的な引き剥がし作業が不要になり、引き剥がしに伴う不良の発生を防止することができる。また、外部端子被覆層を外層導体層で被覆することから、外部端子被覆層に適用する材料の選択自由度を向上することが可能となる。
【００４４】
また、本発明に係る多層プリント配線基板の製造方法では、前記内層配線基材は、可撓性配線基材であることを特徴とする。
【００４５】
この構成により、外層配線基材を硬質性配線基材で構成した場合には、複合多層プリント配線基板（フレックスリジッド多層プリント配線基板）とすることができ、外層配線基材を可撓性配線基材で構成した場合には、可撓性多層プリント配線基板とすることができる。
【００４６】
また、本発明に係る多層プリント配線基板の製造方法では、前記外部端子被覆層は、アルカリ現像特性を有することを特徴とする。
【００４７】
この構成により、外部端子被覆層を剥離するときの作業性を向上でき、外部接続端子の酸化を防止して導電性の良い外部接続端子とすることができる。
【００４８】
また、本発明に係る多層プリント配線基板の製造方法では、前記外部端子被覆層は、感光特性を有することを特徴とする。
【００４９】
この構成により、フォトリソグラフィ技術を適用して外部接続端子を被覆する外部端子被覆層を容易に形成することができる。
【００５０】
また、本発明に係る多層プリント配線基板の製造方法では、前記外部端子被覆層は、感光性ドライフィルムであることを特徴とする。
【００５１】
この構成により、フォトリソグラフィ技術を適用して外部接続端子を被覆する外部端子被覆層を精度良く、極めて容易に形成することができる。
【００５２】
また、本発明に係る多層プリント配線基板の製造方法では、前記外部端子被覆層は、前記感光性ドライフィルムを露光、現像することにより形成することを特徴とする。
【００５３】
この構成により、フォトリソグラフィ技術を適用して外部接続端子を被覆する外部端子被覆層を精度良く、極めて容易に形成することができる。
【００５４】
また、本発明に係る多層プリント配線基板の製造方法では、前記外層絶縁層は、前記内層配線基材に積層するときに前記外部接続端子に対応する領域では除去してあることを特徴とする。
【００５５】
この構成により、外層絶縁層が外部接続端子に積層されることはなくなるので、外部接続端子を容易かつ精度良く露出させることが可能となる。
【００５６】
また、本発明に係る多層プリント配線基板の製造方法では、前記外層導体層をパターニングするときに、前記外部接続端子を被覆している前記外層導体層を除去することを特徴とする。
【００５７】
この構成により、外部接続端子を被覆している外層導体層を特別な工程を用いずに除去することができることから、工程を簡略化することが可能となる。また、従来必要であった外層導体層の引き剥がし作業を回避することが可能となり、引き剥がしによる不良発生を防止することが可能となる。
【００５８】
また、本発明に係る多層プリント配線基板の製造方法では、前記外層導体層をパターニングした後に、前記外部端子被覆層を除去することを特徴とする。
【００５９】
この構成により、外部接続端子を外層導体層のパターニング終了まで被覆した状態を維持することから、接続性の良い外部接続端子とすることが可能となる。また、外層導体層をパターニングするときに用いた外層マスクパターンの剥離と同時に外部端子被覆層を剥離することが可能となり、工程を簡略化することができ、引き剥がしによる不良が生じることが無いので清浄で導電性の良い外部接続端子を形成することができる。
【発明の効果】
【００６０】
本発明に係る多層プリント配線基板の製造方法によれば、外部接続端子を外部端子被覆層および外層導体層により被覆しておくことにより、外層絶縁層を介さずに外部接続端子を被覆して保護することから、外部接続端子を機械的な引き剥がしによらず露出（形成）することが可能となり、引き剥がしに伴う不良の発生がなく、導電性の良い外部接続端子を有する多層プリント配線基板を作業性良く製造することができるという効果を奏する。
【発明を実施するための最良の形態】
【００６１】
以下、本発明の実施の形態を図面に基づいて説明する。
【００６２】
＜実施の形態１＞
図１ないし図８に基づいて本発明の実施の形態１に係る多層プリント配線基板の製造方法（以下、単に製造方法ということがある。）を説明する。なお、図１ないし図８は全て断面図であるが、図面の見易さを考慮してハッチングは全て省略してある。
【００６３】
図１は、本発明の実施の形態１に係る製造方法での多層プリント配線基板の内層配線基材の断面を示す断面図である。
【００６４】
なお、本実施の形態では、内層配線基材１０を可撓性配線基材で構成し、外層配線基材２０、２１（図５参照）を硬質性配線基材で構成することにより、硬質部Ａｓおよび可撓部Ａｆを構成するフレックスリジッド構成（複合多層プリント配線基板）とした多層プリント配線基板１を実施例として説明する。多層プリント配線基板１は、可撓部Ａｆに外部接続端子１２ｔ（図２参照）を備える構成としてある。
【００６５】
また、内層配線基材１０に加え、外層配線基材２０、２１も可撓性配線基材で構成した場合には、可撓性多層プリント配線基板とすることができる。
【００６６】
多層プリント配線基板１の内層を構成する内層配線基材１０は、内層絶縁層１１とその両面に積層された内層導体層１２、１３を備える。なお、以下において、工程途中のものであっても多層プリント配線基板１とする。
【００６７】
内層配線基材１０としては、一般に市販されている両面フレキシブル配線基板材料が利用できる。内層絶縁層１１は、可撓性を有する絶縁樹脂フィルムで構成され、ポリイミド、ポリエーテルケトン、その他の液晶ポリマーなどの絶縁樹脂フィルム（ＦＰＣ材）で構成される。
【００６８】
内層導体層１２、１３は、内層絶縁層１１の両側に接着剤を介して、あるいは接着剤なしで積層形成されている。内層導体層１２、１３は、銅箔で構成されるが、その他の金属箔で構成することも可能である。
【００６９】
本実施の形態では、内層配線基材１０は、例えば２５μｍ厚ポリイミドフィルムの両面に１２ないし１８μｍの銅箔を積層接着した両面フレキシブル配線基板材料を用いた。
【００７０】
多層プリント配線基板１は、完成した状態（図８参照）で、剛性を有する硬質部Ａｓおよび硬質部Ａｓから導出して形成され可撓性を有する可撓部Ａｆを備える。したがって、内層配線基材１０も同様に、完成したときの硬質部Ａｓおよび可撓部Ａｆに対応する領域としての硬質対応部Ａｓおよび可撓対応部Ａｆを有する（以下完成時の硬質部Ａｓおよび可撓部Ａｆと、工程中での硬質対応部Ａｓおよび可撓対応部Ａｆは区別しないで単に硬質部Ａｓおよび可撓部Ａｆとする。）。
【００７１】
なお、多層プリント配線基板１の製造工程で、硬質部Ａｓおよび可撓部Ａｆを保持する役割を果たす補助的な配線基材が周囲に配置される場合があるが図では省略する。
【００７２】
図２は、本発明の実施の形態１に係る製造方法での多層プリント配線基板の内層回路パターンを形成した内層配線基材の断面を示す断面図である。
【００７３】
内層導体層１２、１３に対してパターニングを施すことにより、内層回路パターン１２ｐ、１３ｐを形成する。つまり、内層導体層１２、１３にエッチングレジスト（不図示）を塗布し、内層導体層１２、１３のパターニング（エッチング）を周知の技術であるフォトリソグラフィ技術により行なうことにより、内層回路パターン１２ｐ、１３ｐ、外部接続端子１２ｔを形成する。
【００７４】
内層回路パターン１２ｐ、１３ｐは、硬質部Ａｓに対応して形成され、外部接続端子１２ｔは、内層回路パターン１２ｐと同様に内層導体層１２により可撓部Ａｆに対応して形成される。外部接続端子１２ｔは、完成した多層プリント配線基板１では、可撓部Ａｆでの回路パターンを構成し、先端部は外部接続端子１２ｔとして構成される（図８参照）。
【００７５】
内層回路パターン１２ｐ、１３ｐおよび外部接続端子１２ｔを形成した後、レーザまたはＮＣドリルなどを用いて適宜の穴加工を施すことにより、内層回路パターン１２ｐ、１３ｐ相互間を貫通するスルーホールまたはビアホール（不図示）を形成し、その後、パネルメッキ手法を用いてスルーホールまたはビアホールにメッキ（例えば金メッキ、銅メッキなど）を施すことによりインナースルーホール導体（不図示）またはビアホール導体を適宜形成する。なお、メッキ層は図面の見易さを考慮して図示していない。
【００７６】
図３は、本発明の実施の形態１に係る製造方法での多層プリント配線基板の内層配線基材を被覆する被覆層を形成した状態の断面を示す断面図である。
【００７７】
内層回路パターン１２ｐ、１３ｐ、外部接続端子１２ｔを形成した後、金型などで予め窓抜き加工して外部接続端子１２ｔに対応する開口１２ｗを形成した接着剤層１５および被覆層１６を内層導体層１２（内層回路パターン１２ｐ）に積層形成する。なお、接着剤層１５の厚さ、被覆層１６の厚さは適宜の厚さになるように予め薄く調整しておく。また、被覆層１６に接着剤層１５がコートされているカバーレイ材を使用しても良い。
【００７８】
図４は、本発明の実施の形態１に係る製造方法での多層プリント配線基板の外部接続端子を被覆する外部端子被覆層を形成した状態の断面を示す断面図である。
【００７９】
外部接続端子１２ｔは、接着剤層１５および被覆層１６に形成された開口１２ｗにより露出する状態となる。露出した外部接続端子１２ｔを被覆する外部端子被覆層１８を一般的なフォトリソグラフィ技術を適用して形成する。
【００８０】
つまり、内層導体層１２（内層回路パターン１２ｐ、１３ｐ、外部接続端子１２ｔ）が形成された内層配線基材１０または被覆層１６の全面に、例えば、感光性ドライフィルムを積層（ラミネート）した後、露光マスクフィルムを用いて感光性ドライフィルムの露光および現像を行なうことにより所定のパターン形状を有する外部端子被覆層１８を形成することができる。
【００８１】
外部端子被覆層１８は、アルカリ現像特性を有することが好ましい。この構成により、取り扱いが極めて容易で外部端子被覆層１８を容易に形成でき、また高感度の現像が可能となる。また、外部端子被覆層１８を剥離するときの外部接続端子１２ｔの酸化を防止することができ、導電性の良い外部接続端子１２ｔを形成することが可能となる。
【００８２】
感光性ドライフィルムで構成することにより、外部端子被覆層１８は一般的なフォトリソグラフィ技術を適用して極めて容易に、精度良く形成することが可能となる。
【００８３】
なお、感光性ドライフィルムをラミネートする代わりに感光性インクを印刷することも可能である。感光性インクの印刷によっても感光性ドライフィルムのラミネートと同様の効果が得られる。
【００８４】
また、外部端子被覆層１８は、感光特性を有することから、フォトリソグラフィ技術を適用して極めて容易に、精度良く形成することが可能となる。
【００８５】
外部端子被覆層１８は、フォトリソグラフィ技術を適用して形成されることから、被覆される領域の位置精度を確保することが可能となっている。例えば、従来の被覆材料を貼付する場合では、±０．２ｍｍ程度の貼りズレ公差が必要であったが、フォトリソグラフィ技術では±０．１ｍｍ以下の位置精度を十分確保することが可能となる。
【００８６】
図５は、本発明の実施の形態１に係る製造方法での多層プリント配線基板の外層配線基材を内層配線基材に積層した状態の断面を示す断面図である。
【００８７】
内層配線基材１０の両面に外層配線基材２０、外層配線基材２１がそれぞれ積層形成される。外層配線基材２０は、外層絶縁層２２および外層導体層２４を有し、外層配線基材２１は、外層絶縁層２３および外層導体層２５を有する。
【００８８】
つまり、外層導体層２４は接着剤としての外層絶縁層２２に積層されて外層配線基材２０を構成し、外層導体層２５は接着剤としての外層絶縁層２３に積層されて外層配線基材２１を構成する。したがって、この段階で、４層の導体層を有する多層プリント配線基板を構成することとなる。
【００８９】
なお、内層の外部接続端子１２ｔと対向しない外層配線基材２１に使用する硬質性配線基材としては、絶縁層と導体層を積層した片面配線基板材料、例えば片面ＦＰＣ材、片面硬質板材料などを適用することが可能である。また、外層導体層２４および外層導体層２５は、例えば銅箔で構成してある。
【００９０】
本実施の形態では、外層配線基材２０および外層配線基材２１は、硬質性配線基材として構成されるが、これに限るものではない。他の実施の形態として可撓性配線基材とすることも可能であり、この場合は可撓性多層プリント配線基板となる。
【００９１】
また、外層絶縁層２２および外層絶縁層２３は、金型などで予め窓抜き加工して硬質部Ａｓに対向し、可撓部Ａｆには対向しないように形成してある。つまり、外層絶縁層２２および外層絶縁層２３は、外部接続端子１２ｔおよび外部端子被覆層１８に積層されることがない。したがって、外部接続端子１２ｔおよび外部端子被覆層１８が外層絶縁層２２および外層絶縁層２３により影響を受けることはなく、外部接続端子１２ｔを最終的に露出させるときに、外層絶縁層２２の機械的引き剥がしが不要となり、容易かつ精度良く露出させることが可能となる。
【００９２】
また、外層導体層２４および外層導体層２５は、内層配線基材１０に対向するように形成してあることから、外層導体層２４は、外部接続端子１２ｔおよび外部端子被覆層１８を被覆する構成となる。つまり、外部接続端子１２ｔは、外部端子被覆層１８および外層導体層２４によって二重に被覆される形態となる。
【００９３】
なお、同図では、理解を容易にするために、外部端子被覆層１８と外層導体層２４の間に空間を示しているが、実際には、外層配線基材２０（外層絶縁層２２および外層導体層２４）と外層配線基材２１（外層絶縁層２３および外層導体層２５）は、内層配線基材１０に対して加圧加熱して熱圧着されることから、外部端子被覆層１８と外層導体層２４とはほぼ密接した状態となる。
【００９４】
したがって、上述したとおり、外部端子被覆層１８は、外層絶縁層２２を介さずに外層導体層２４に被覆されることから、外部端子被覆層１８を露出するとき（図７、図８参照）に、外層絶縁層２２を機械的に引き剥がす必要がなくなるので、従来技術で問題となった引き剥がしによる不良の発生は全くなくなる。
【００９５】
外層配線基材２０（外層絶縁層２２および外層導体層２４）および外層配線基材２１（外層絶縁層２３および外層導体層２５）を形成した後、レーザまたはＮＣドリルなどを用いて適宜の穴加工を施すことにより、外層導体層２４と内層回路パターン１２ｐの間、あるいは外層導体層２５と内層回路パターン１３ｐの間を貫通するスルーホールまたはビアホール（不図示）などを形成し、その後、パネルメッキ手法を用いてスルーホールまたはビアホールにメッキ（例えば金メッキ、銅メッキなど）を施すことによりスルーホール導体またはビアホール導体（不図示）を適宜形成する。なお、メッキ層は図面の見易さを考慮して図示していない。
【００９６】
したがって、外部接続端子１２ｔを外部端子被覆層１８と外層導体層２４の２重層で被覆した状態で外層導体層２４および外層導体層２５をメッキすることとなるので、外部接続端子１２ｔを確実に保護することが可能となる。
【００９７】
また、外部接続端子１２ｔを直接的に被覆している外部端子被覆層１８は、上述したとおり、表面に外層導体層２４（銅箔）がほぼ密着した状態（直接的に接触して被覆する状態）としてあることから、メッキ工程で使用される薬液の影響を防止することが可能となっている。
【００９８】
例えば、スルーホール開口時に形成されたスミアを除去するデスミア処理を行なうための過マンガン酸溶液や化学銅メッキ工程で使用されるアルカリ溶液の影響などを排除することが可能となる。
【００９９】
したがって、外部端子被覆層１８は外層導体層２４によって直接的に被覆、保護されていることから、メッキ工程で使用される化学薬品への耐性によって制限されていた材料選定の自由度を向上することが可能となる。
【０１００】
図６は、本発明の実施の形態１に係る製造方法での多層プリント配線基板の外層配線基材に外層回路パターンを形成するための外層マスクパターンを形成した状態の断面を示す断面図である。
【０１０１】
外層導体層２４、２５の表面に周知のフォトリソグラフィ技術を用いてそれぞれエッチングレジストとなる外層マスクパターン２４ｍ、２５ｍを形成する。
【０１０２】
なお、外部端子被覆層１８を被覆している領域の外層導体層２４は、次のエッチング工程でエッチングされるように外部端子被覆層１８に対応する領域では外層マスクパターン２４ｍは存在しないようにパターニングされる。
【０１０３】
図７は、本発明の実施の形態１に係る製造方法での多層プリント配線基板の外層配線基材に外層マスクパターンを用いて外層回路パターンを形成した状態の断面を示す断面図である。
【０１０４】
外層マスクパターン２４ｍ、２５ｍをマスクとして周知のエッチング技術により、外層導体層２４、２５をエッチング（パターニング）することにより外層回路パターン２４ｐ、２５ｐを形成する。
【０１０５】
外層回路パターン２４ｐ、２５ｐの形成と同時に外部端子被覆層１８（外部接続端子１２ｔ）に対応する領域の外層導体層２４はエッチング（パターニング）により除去されることから、外部端子被覆層１８は露出した状態となる。なお、外部接続端子１２ｔは外部端子被覆層１８で被覆してあることから、外層導体層２４をパターニングするときに外部接続端子１２ｔが影響を受けることはない。
【０１０６】
つまり、外部接続端子１２ｔを被覆している外層導体層２４、２５は、特別な工程を用いずに通常の外層回路パターン２４ｐ、２５ｐの形成工程で同時に除去することができることから、工程を簡略化することが可能となる。また、機械的に引き剥がす必要も生じないことから、外部接続端子１２ｔおよび外部端子被覆層１８に対する影響を除去することが可能となる。
【０１０７】
図８は、本発明の実施の形態１に係る製造方法での多層プリント配線基板の外層配線基材に外層回路パターンを形成した後、外層マスクパターンを除去した状態の断面を示す断面図である。
【０１０８】
外層マスクパターン２４ｍ、２５ｍを周知のエッチングレジスト剥離技術を用いて除去する。このとき、外層マスクパターン２４ｍ、２５ｍと同様な構成を有する外部端子被覆層１８も同時に剥離される。したがって、外層回路パターン２４ｐ、２５ｐの形成工程で同時に外部接続端子１２ｔを露出することができるので、極めて清浄で導電性、接続性の良い外部接続端子１２ｔを形成することが可能となる。
【０１０９】
つまり、外部接続端子１２ｔの露出（形成）は、外層回路パターン２４ｐ、２５ｐを形成するときに用いる外層マスクパターン２４ｍ、２５ｍを剥離するときに外部端子被覆層１８を同時に剥離する剥離工程でなされる。
【０１１０】
したがって、従来技術での引き剥がし作業で必要とされたような機械的に強い応力が加わることがないことから、極めて容易にかつ精度良く、また歩留まり良く外部接続端子１２ｔを形成することが可能となる。また、外部端子被覆層１８を剥離するための特別な工程も不要であることから、生産工程を簡略化して生産効率、作業性を向上させることが可能となる。
【０１１１】
なお、従来技術での外層配線基材の引き剥がし作業では、多層プリント配線基板を１台ずつ処理していたが、本実施の形態によれば、多層プリント配線基板１を多数連結した生産ワーク単位で処理（フォトリソグラフィ処理）することが可能となり、作業を大幅に効率化することが可能となる。
【０１１２】
また、従来技術での外層配線基材の引き剥がし作業では、多層プリント配線基板を１台ずつ処理していたことから、貼りズレ精度±０．２ｍｍであったが、フォトリソグラフィ技術を適用することにより、位置精度を±０．１ｍｍ以下のレベルへ向上することが可能となり、設計自由度を広げ、歩留まりを向上することができるという効果を奏する。
【０１１３】
＜実施の形態２＞
図９に基づいて本発明の実施の形態２に係る多層プリント配線基板の製造方法（以下、単に製造方法ということがある。）を説明する。本実施の形態では、導体層をさらに増やして、導体層を６層とした多層プリント配線基板の構成を説明する。なお、本実施の形態でも、硬質部と可撓部を設けた複合（フレックスリジッド）多層プリント配線基板としてある。
【０１１４】
図９は、本発明の実施の形態２に係る製造方法での多層プリント配線基板の断面を示す断面図である。なお、図９は断面図であるが、図面の見易さを考慮してハッチングは全て省略してある。
【０１１５】
本実施の形態に係る多層プリント配線基板２は、内層配線基材１０を２枚用いて、それぞれを内層配線基材１０ｓ、１０ｒとしてある。内層配線基材１０ｓ、１０ｒは、実施の形態１で示した内層配線基材１０と同様に形成することが可能であるので、詳細な説明は省略する。なお、内層配線基材１０ｓ、１０ｒは、内層接着層１０ｂにより相互に接着してある。また、内層配線基材１０ｓ、１０ｒにはそれぞれ外部接続端子１２ｔｓ、１２ｔｒが形成してあり、実施の形態１で示した外部接続端子１２ｔと同様に形成することが可能である。
【０１１６】
内層配線基材１０ｓ、１０ｒには、接着剤層１５ｓ、１５ｒを介して被覆層１６ｓ、１６ｒがそれぞれ積層してあり、実施の形態１で示した接着剤層１５、被覆層１６と同様に形成することが可能である。例えば、被覆層１６ｓに接着剤層１５ｓがコートされているカバーレイ材を使用しても良い。
【０１１７】
また、被覆層１６ｓには、実施の形態１に示したのと同様に外層絶縁層２２、外層回路パターン２４ｐを有する外層配線基材２０が積層、形成され、被覆層１６ｒには、実施の形態１に示したのと同様に外層絶縁層２３、外層回路パターン２５ｐを有する外層配線基材２１が積層、形成してある。
【０１１８】
上述したとおり、実施の形態１で示した工程と同様な工程により、導体層が６層以上の多層プリント配線基板２を形成することが可能である。本実施の形態によっても実施の形態１で示した作用効果を同様に奏することが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【０１１９】
【図１】本発明の実施の形態１に係る製造方法での多層プリント配線基板の内層配線基材の断面を示す断面図である。
【図２】本発明の実施の形態１に係る製造方法での多層プリント配線基板の内層回路パターンを形成した内層配線基材の断面を示す断面図である。
【図３】本発明の実施の形態１に係る製造方法での多層プリント配線基板の内層配線基材を被覆する被覆層を形成した状態の断面を示す断面図である。
【図４】本発明の実施の形態１に係る製造方法での多層プリント配線基板の外部接続端子を被覆する外部端子被覆層を形成した状態の断面を示す断面図である。
【図５】本発明の実施の形態１に係る製造方法での多層プリント配線基板の外層配線基材を内層配線基材に積層した状態の断面を示す断面図である。
【図６】本発明の実施の形態１に係る製造方法での多層プリント配線基板の外層配線基材に外層回路パターンを形成するための外層マスクパターンを形成した状態の断面を示す断面図である。
【図７】本発明の実施の形態１に係る製造方法での多層プリント配線基板の外層配線基材に外層マスクパターンを用いて外層回路パターンを形成した状態の断面を示す断面図である。
【図８】本発明の実施の形態１に係る製造方法での多層プリント配線基板の外層配線基材に外層回路パターンを形成した後、外層マスクパターンを除去した状態の断面を示す断面図である。
【図９】本発明の実施の形態２に係る製造方法での多層プリント配線基板の断面を示す断面図である。
【図１０】従来の多層プリント配線基板の内層配線基材の断面を示す断面図である。
【図１１】従来の多層プリント配線基板の内層回路パターンを形成した内層配線基材の断面を示す断面図である。
【図１２】従来の多層プリント配線基板の内層配線基材を被覆する被覆層を形成した状態の断面を示す断面図である。
【図１３】従来の多層プリント配線基板の外部接続端子を被覆する外部端子被覆層を形成した状態の断面を示す断面図である。
【図１４】従来の多層プリント配線基板の内層配線基材に外層配線基材を積層した状態の断面を示す断面図である。
【図１５】従来の多層プリント配線基板の外層配線基材に外層回路パターンを形成するための外層マスクパターンを形成した状態の断面を示す断面図である。
【図１６】従来の多層プリント配線基板の外層配線基材に外層マスクパターンを用いて外層回路パターンを形成した状態の断面を示す断面図である。
【図１７】従来の多層プリント配線基板の外層配線基材に外層回路パターンを形成した後、外部端子被覆材１１７を除去した状態の断面を示す断面図である。
【符号の説明】
【０１２０】
１、２  多層プリント配線基板
１０、１０ｓ、１０ｒ  内層配線基材
１０ｂ  内層接着剤層
１１  内層絶縁層
１２、１３  内層導体層
１２ｐ、１３ｐ  内層回路パターン
１２ｔ、１２ｔｓ、１２ｔｒ  外部接続端子
１２ｗ  開口
１５、１５ｓ、１５ｒ  接着剤層
１６、１６ｓ、１６ｒ  被覆層
１８  外部端子被覆層
２０、２１  外層配線基材
２２、２３  外層絶縁層
２４、２５  外層導体層
２４ｐ、２５ｐ  外層回路パターン
２４ｍ、２５ｍ  外層マスクパターン
Ａｓ  硬質部
Ａｆ  可撓部
【図１】
2007220908.tif 000003
【図２】
2007220908.tif 000004
【図３】
2007220908.tif 000005
【図４】
2007220908.tif 000006
【図５】
2007220908.tif 000007
【図６】
2007220908.tif 000008
【図７】
2007220908.tif 000009
【図８】
2007220908.tif 000010
【図９】
2007220908.tif 000011
【図１０】
2007220908.tif 000012
【図１１】
2007220908.tif 000013
【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
2007220908.tif 000016
【図１５】
2007220908.tif 000017
【図１６】
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【図１７】
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