(57)【要約】【課題】バックアップピン挿着状態の安定性を備えるとともにバックアッププレートに対してピンの抜き差し動作を容易にすることにより、ピンの抜き差し動作に要する作業時間の短縮を図ることのできる印刷装置を提供する。【解決手段】基板を下側から支持するバックアップピンと、このバックアップピンを抜き差し可能に植立するための複数のピン孔を有するバックアッププレートとを有する印刷装置において、バックアップピンは、バックアッププレートに挿通された状態においてバックアッププレートの下面側に突出する突出部を有しており、この突出部には、ピン孔よりも大径に形成された係止部を備え、バックアップピンの抜き差し方向に所定以上の力が作用することにより、前記係止部はピン孔を挿通可能に弾性変形するように設定する。【選択図】図７
2007185929.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板支持装置により基板を支持した状態で、マスクシートに前記基板を重ね合わせ、このマスクシートの上から半田ペーストを供給してスキージの移動により半田ペーストを延ばして基板に塗布するスクリーン印刷装置において、
前記基板支持装置は、前記基板を下側から支持するバックアップピンと、このバックアップピンを抜き差し可能に植立するための複数のピン孔を有するバックアッププレートとを有しており、
前記バックアップピンは、基板に当接するピン本体部と、前記ピン孔に挿通されるとともにバックアッププレートに挿通された状態において前記バックアッププレートの下面側に突出する突出部を有する挿通軸部とを有しており、
この突出部は、ピン孔よりも大きな外径を有する係止部を備えており、バックアップピンの抜き差し方向に所定以上の力が作用することにより、前記係止部はピン孔を挿通可能に弾性変形するように設定されていることを特徴とするスクリーン印刷装置。
【請求項２】
前記係止部は、Ｏリングであることを特徴とする請求項１に記載のスクリーン装置。
【請求項３】
前記バックアッププレートの下面側における前記ピン孔の開口部分は、バックアッププレートの下面に向かって拡径する面取り部が形成されていること特徴とする請求項１または２に記載のスクリーン装置。
【請求項４】
基板支持装置により基板を支持した状態で、マスクシートに前記基板を重ね合わせ、このマスクシートの上から半田ペーストを供給してスキージの移動により半田ペーストを延ばして基板に塗布するスクリーン印刷装置において、
前記基板支持装置は、前記基板を下側から支持するバックアップピンと、このバックアップピンを抜き差し可能に植立するための複数のピン孔を有するバックアッププレートとを有しており
前記バックアップピンは、その一部に磁石を有しており、
前記バックアッププレートは、少なくとも前記ピン孔の周辺部分が磁性体により構成され、前記バックアップピンが前記ピン孔に挿通された状態で、前記バックアップピンの磁石と前記バックアッププレートのピン孔周辺部とが磁気的に吸着されることにより、前記バックアップピンが前記バックアッププレートに対して直立した状態で挿着されるように構成されていることを特徴とするスクリーン印刷装置。
【請求項５】
前記バックアップピンは、前記基板を支持するピン本体部と、このピン本体部の端部に前記ピン孔に挿通される挿通軸部とを有しており、前記ピン本体部には、このピン本体部の延びる方向と垂直をなす方向に膨出する形状を有するとともに前記バックアッププレートの上面に当接することにより前記バックアップピンを前記バックアッププレートに対して差し込み方向に位置決めするプレート当接部が設けられ、このプレート当接部に前記磁石が配設されていることを特徴とする請求項４に記載のスクリーン印刷装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、プリント基板等の基板にクリーム半田等のペーストを塗布するスクリーン印刷装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来から、印刷ステージ上にセットした回路基板（以下、基板と称す）とマスクシートとを重ね合わせた状態で、マスクシート上に供給されるクリーム半田、導電ペースト等のペーストをスキージによりマスク上で移動（ローリング）することにより、マスクシートに形成された開口（マスク開口）を介して基板上の所定位置にペーストを印刷（塗布）するようにしたスクリーン印刷装置（以下、印刷装置と称す）が一般に知られている。
【０００３】
この印刷装置では、印刷時における基板の撓みを防止するために、基板をその裏面からピンで支えた状態で印刷が行われる。例えば、下記特許文献１に示されるように、昇降動作可能なピン取付板に複数本のピンが植設されており、ピン取付板が上昇することによって前記ピンが基板の裏面に当接し、このピンに基板が支持されることによって印刷が行われる。
【０００４】
そして、ピン取付板には多数のピン孔が形成されており、基板の種類等に応じてピン位置を変更できるように構成されている。例えば、特許文献１によれば、ピンがピン取付板（バックアッププレート）の裏面側でボルトによって固定されており、ピン位置の変更が必要な場合には、このボルトを取り外し、所定位置におけるピン孔にピンを挿着した後、ボルトで固定するという作業が行われていた。
【特許文献１】実開平５−４４４２８号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
ところで、印刷装置では、ピン位置を変更するための作業時間が大きな割合を占める。そのため、印刷装置における作業時間の短縮には、ピン孔に対するバックアップピンが容易に抜き差しできることが必要となる。この点、上記特許文献１に示されるように、ピンとバックアッププレートとをボルトで固定するものでは、ピン位置の変更作業に非常に多くの時間を要してしまい、生産効率低減の要因となる。
【０００６】
しかし、印刷装置においては、スキージがマスクシート上で移動することにより、基板及びピンがマスクシート側からの印圧を受ける。したがって、ピンを必要以上に容易に抜き差しできる構成とすると、上記のように印圧の影響により基板とピンとが密着した状態でバックアッププレートを下降させた場合に、ピンがバックアッププレートから外れてしまうという問題が生じる。また、基板表面には、回路パターンの錆を防止するために錆止め剤（プリフラックス）を塗布する場合があるが、両面印刷を行う基板に対して、その両面に錆止め剤が塗布される場合に、この錆止め剤の粘着性によりピンが基板に密着するという上記問題が顕著となる。
【０００７】
本発明は、上記の問題点に鑑みてなされたものであり、バックアップピン挿着状態の安定性を備えつつ、バックアッププレートに対してピンの抜き差し動作を容易にすることにより、ピンの抜き差し動作に要する作業時間の短縮を図ることのできる印刷装置を提供することを目的としている。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記課題を解決するために、本発明のスクリーン印刷装置は、基板支持装置により基板を支持した状態で、マスクシートに前記基板を重ね合わせ、このマスクシートの上から半田ペーストを供給してスキージの移動により半田ペーストを延ばして基板に塗布するスクリーン印刷装置において、前記基板支持装置は、前記基板を下側から支持するバックアップピンと、このバックアップピンを抜き差し可能に植立するための複数のピン孔を有するバックアッププレートとを有しており、前記バックアップピンは、基板に当接するピン本体部と、前記ピン孔に挿通されるとともにバックアッププレートに挿通された状態において前記バックアッププレートの下面側に突出する突出部を有する挿通軸部とを有しており、この突出部は、ピン孔よりも大きな外径を有する係止部を備えており、バックアップピンの抜き差し方向に所定以上の力が作用することにより、前記係止部はピン孔を挿通可能に弾性変形するように設定されていることを特徴としている。
【０００９】
この構成によれば、バックアップピンの差し込み動作を行う場合には、係止部がピン孔の径よりも大きな外径を有しているため、係止部がピン孔を形成するバックアッププレートの上面に当接するが、バックアップピンの差し込み方向に所定以上の力を作用させることにより、前記係止部はピン孔を挿通できるように弾性変形するため、バックアップピンをピン孔に挿着することができる。また、同様にしてバックアップピンを引き抜く場合においても、所定以上の力を引き抜き方向に作用させることにより、係止部が弾性変形しバックアップピンを引き抜くことができる。すなわち、バックアップピンの抜き差し方向に所定以上の力を作用させるだけでバックアップピンの抜き差し動作を行うことができる。また、印圧の影響等によりバックアップピンに僅かな上向きの力（引き抜き方向の力）が作用した場合には、ピン孔径よりも大径に形成された係止部はピン孔を通過可能になるまで弾性変形しないため、バックアップピンの抜けが有効に防止されてバックアップピンの挿着状態を安定させることができる。したがって、バックアップピンをボルトで固定する従来の方法に比べて、抜き差し方向に力を作用させるという容易な動作でバックアップピンの抜き差し動作を行うことができるため、抜き差し動作に要する作業時間の短縮を図ることができるとともに、所定以上の力を作用させない場合には、バックアップピンの抜けを有効に防止することができる。
【００１０】
ここで、具体的な係止部の一態様として、前記係止部は、Ｏリングとしてもよく、この構成によれば、比較的安価に係止部を構成することができる。
【００１１】
また、前記バックアッププレートの下面側における前記ピン孔の開口部は、バックアッププレートの下面に向かって拡径する面取り部が形成されている構成とするのが好ましい。
【００１２】
この構成によれば、バックアップピンに上向きの力が作用しバックアップピンが上向きに移動しようとすると、前記係止部が前記面取り部のテーパ面によって径方向内向きに押圧される。そのため、係止部がバックアップピンの挿通軸部を径方向内向きに押圧をすることによりバックアップピンが上方に移動しようとする動きを抑制することができる。したがって、印圧の影響等によりバックアップピンに僅かな上向きの力が作用した場合には、バックアップピンの抜けを有効に防止することができる。
【００１３】
また、基板支持装置により基板を支持した状態で、マスクシートに前記基板を重ね合わせ、このマスクシートの上から半田ペーストを供給してスキージの移動により半田ペーストを延ばして基板に塗布するスクリーン印刷装置において、前記基板支持装置は、前記基板を下側から支持するバックアップピンと、このバックアップピンを抜き差し可能に植立するための複数のピン孔を有するバックアッププレートとを有しており前記バックアップピンは、その一部に磁石を有しており、前記バックアッププレートは、少なくとも前記ピン孔の周辺部分が磁性体により構成され、前記バックアップピンが前記ピン孔に挿通された状態で、前記バックアップピンの磁石と前記バックアッププレートのピン孔周辺部とが磁気的に吸着されることにより、前記バックアップピンが前記バックアッププレートに対して直立した状態で挿着されるように構成されていることを特徴としている。
【００１４】
この構成によれば、バックアップピンを差し込む場合には、挿通軸部を任意のピン孔に差し込むことにより、バックアップピンとバックアッププレートとが磁気的に吸着される。またバックアップピンを抜き取る場合には、パックアップピンの抜き差し方向に磁気吸着力よりも大きな引抜力を作用させることによって容易にバックアップピンの引き抜くことができる。したがって、従来のようにボルトによってバックアップピンを固定する場合に比べてスムーズかつ容易にバックアップピンの抜き差し動作を行うことができる。また、スキージの移動による印圧の影響を受け基板の裏面にバックアップピンが密着した状態でバックアッププレートを下降させた場合であっても、バックアップピンとバックアッププレートとが磁気吸着されているため、バックアップピンがバックアッププレートから抜けるのを防止することができる。
【００１５】
また、具体的なバックアップピンの一様態として、前記バックアップピンは、前記基板を支持するピン本体部と、このピン本体部の端部に前記ピン孔に挿通される挿通軸部とを有しており、前記ピン本体部には、このピン本体部の延びる方向と垂直をなす方向に膨出する形状を有するとともに前記バックアッププレートの上面に当接することにより前記バックアップピンを前記バックアッププレートに対して差し込み方向に位置決めするプレート当接部が設けられ、このプレート当接部に前記磁石が配設されていることが好ましい。
【００１６】
この構成によれば、プレート当接部を利用して磁石を容易に設けることができる。
【発明の効果】
【００１７】
本発明のスクリーン印刷装置によれば、バックアップピン挿着状態の安定性を備えつつ、バックアッププレートに対してピンの抜き差し動作を容易にすることにより、ピンの抜き差し動作に要する作業時間の短縮を図ることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１８】
図１は本発明の第１の実施形態にかかるスクリーン印刷装置の側面図、図２はその装置の正面図、図３はその装置の印刷ステージ１０周辺の斜視図である。これらの図に示すように、このスクリーン印刷装置の基台２上には、印刷ステージ１０が設けられ、この印刷ステージ１０を挟んで両側にプリント基板Ｗを印刷ステージ１０上に搬入および搬出するための上流側コンベア１１および下流側コンベア１２がＸ軸方向（搬送ライン）に沿って配置されている。
【００１９】
さらにこの印刷装置は、プリント基板Ｗをクランプするためのクランプユニット３と、基板Ｗをクランプする際に基板Ｗ上面側と係合して位置決めするための位置決めユニット４と、印刷ステージ１０の上方に設けられるマスクシート保持ユニット５およびスキージユニット６とを備え、後述するようにクランプユニット３によりクランプされた基板Ｗがマスクシート保持ユニット５のマスクシート５１に重装され、その状態で、スキージユニット６のスキージ６１によってスクリーン印刷が施されるようになっている。
【００２０】
図１および図２に示すように、基台２上には、水平面内においてＸ軸方向と直交するＹ軸方向に沿ってレール２１１が配設されるとともに、このレール２１１にＹ軸テーブル２１がＹ軸方向にスライド自在に取り付けられる。さらにＹ軸テーブル２１および基台２間にはボールねじ機構（図示省略）が設けられており、このボールねじ機構が駆動することによってＹ軸テーブル２１が基台２に対しＹ軸方向に移動するよう構成されている。
【００２１】
Ｙ軸テーブル２１の上にはＸ軸方向に沿ってレール２２１が配設されるとともに、このレール２２１にＸ軸テーブル２２がＸ軸方向にスライド自在に取り付けられる。さらにＸ軸テーブル２２およびＹ軸テーブル２１間にはボールねじ機構（図示省略）が設けられており、このボールねじ機構が駆動することによってＸ軸テーブル２２がＹ軸テーブル２１に対しＸ軸方向に移動するよう構成されている。
【００２２】
Ｘ軸テーブル２２には回転ユニット２３１を介して鉛直線（Ｚ軸方向）の軸線回りに回転自在にＲ軸テーブル２３が設けられている。このＲ軸テーブル２３は、図示しない回転駆動手段によってＺ軸回りに回転駆動するよう構成されている。
【００２３】
Ｒ軸テーブル２３の四隅にはスライド支柱２４１が上下方向（Ｚ軸方向）に沿ってスライド自在に取り付けられるとともに、このスライド支柱２４１の上部には昇降テーブル２４が取り付けられ、スライド支柱２４１のスライドによって昇降テーブル２４がＲ軸テーブル２３に対しＺ軸方向に昇降自在に取り付けられる。さらに昇降テーブル２４およびＲ軸テーブル２３間にはボールねじ機構２４３が設けられており、このボールねじ機構２４３が駆動することによって昇降テーブル２４がＲ軸テーブル２３に対しＺ軸方向（上下方向）に移動するように構成されている。この実施形態では、昇降テーブル２４および昇降テーブル２４上に設けられたクランプユニット３等が印刷ステージ１０を構成している。
【００２４】
昇降テーブル２４上にはＸ軸方向に沿って一対のメインコンベア２０が設けられている。このメインコンベア２０は、昇降テーブル２４が降下した状態においては、上流側端部および下流側端部が上記上流側コンベア１１の端部および下流側コンベア１２の端部にそれぞれ対向して配置される。なおこの対向状態において、メインコンベア２０と両側コンベア１１，１２との隙間は、コンベア間を基板Ｗが乗り継ぎ可能な間隔に設定されており、具体的には５ｍｍ程度と小さく設定されている。このため本実施形態において、メインコンベア２０は、両側コンベア１１，１２との干渉を避けるために、降下状態においては、Ｘ軸およびＲ軸テーブル２２，２３の移動によるＸ軸およびＲ軸方向の移動が規制されるとともに、両側コンベア１１，１２に対する位置ずれを防止するために、Ｙ軸およびＲ軸テーブル２１，２３の移動によるＹ軸およびＲ軸方向の移動が規制されている。つまり、メインコンベア２０は、降下状態においては、Ｘ軸、Ｙ軸およびＲ軸テーブル２１〜２
３の移動による水平方向（Ｘ軸、Ｙ軸およびＲ軸方向）の移動が規制されている。
【００２５】
図１〜５に示すように、昇降テーブル２４に設けられるクランプユニット３は、一対のメインコンベア２０の上方にＸ軸方向に沿って配置される一対の帯板状のクランプ片３１ａ，３１ｂを具備している。一方側クランプ片３１ａは、昇降テーブル２４の構造材２５（図４参照）上に固定されるとともに、他方側クランプ片３１ｂは、昇降テーブル２４の構造材２５に対し、Ｙ軸方向にスライド自在に取り付けられ、一方側クランプ片３１ａに対し接離自在に構成されている。
【００２６】
さらに他方側クランプ３１ｂには、ブラケット２６ｂが設けられ、このブラケット２６ｂと構造材２５との間にはエアシリンダー３３が設けられている。そしてこのシリンダー３３が進出駆動（伸張駆動）することにより、他方側クランプ片３１ｂがＹ軸方向に沿って一方側クランプ片３１ａに対し遠ざかる方向に移動して、クランプ片３１ａ，３１ｂが開くとともに、シリンダー３３が後退駆動（短縮駆動）することにより、他方側クランプ３１ｂがＹ軸方向に沿って一方側クランプ片３１ａに対し近づく方向に移動して、クランプ片３１ａ，３１ｂが閉じるよう構成されている。こうして一対のクランプ片３１ａ，３１ｂが開閉することにより、後述するように基板Ｗが保持／解除されるよう構成されている。
【００２７】
図３に示すように両クランプ片３１ａ，３１ｂの上面には、複数の吸引孔３５が設けられている。各吸引孔３５は、図示しない吸引手段によって負圧に設定されるよう構成されている。クランプ片３１ａ，３１ｂ上にマスクシート５１が重装された状態において、各吸引孔３５が負圧に設定されることにより、マスクシート５１がクランプ片３１ａ，３１ｂの上面に吸着保持されるよう構成されている。
【００２８】
図３に示すように昇降テーブル２４に設けられる押圧手段としての位置決めユニット４は、両クランプ片３１ａ，３１ｂにそれぞれ対応して配置される一対の帯板状の位置決め板４１ａ，４１ｂを具備している。一方側位置決め板４１ａは、構造材２５に平行リンク機構４２を介して設けられるとともに、他方側位置決め板４１ｂは、上記ブラケット２６ｂに平行リンク機構４２を介して設けられている。そして、平行リンク機構４２，４２の回転を伴って、両位置決め板４１ａ，４１ｂは、水平姿勢を保ったまま、図５（ａ）に示すように一対のクランプ片３１ａ，３１ｂの両側に配置される退避位置と、図５（ｂ）に示すように一対のクランプ片３１ａ，３１ｂの上側に押圧当接される位置決め位置との間で変位自在に構成される。さらに両位置決め板４１ａ，４１ｂは、退避位置においてはその上面が一対のクランプ片３１ａ，３１ｂの上面に対し同一水平面内に配置されるとともに、位置決め位置においては下端面の一部が一対のクランプ片３１ａ，３１ｂよりもＹ軸方向内側に突出するように配置される。
【００２９】
また昇降テーブル２４およびブラケット２６ｂには、両平行リンク機構４２を駆動するためのシリンダー４３が設けられており、シリンダー４３が進出駆動（伸張駆動）することにより、一対の位置決め板４１ａ，４１ｂが内側に進出して位置決め位置に移動されるとともに、後退駆動（短縮駆動）することにより、一対の位置決め板４１ａ，４１ｂが開放されて退避位置に移動されるよう構成されている。
【００３０】
図３に示すように昇降テーブル２４の四隅には、位置決め板支持用の支持部材としての支柱４４が立設されている。そして位置決め板４１ａが退避位置に配置された状態（退避状態）では、位置決め板４１ａ，４１ｂが支柱４４に支持されることにより、後述するスキージ６１によるペースト拡張時の印圧を支持できるよう構成されている。
【００３１】
また、位置決め板４１ａ，４１ｂには、複数の吸引孔４５が設けられている。各吸引孔４５は、吸引パイプ４６を介して図示しない吸引手段によって負圧に設定されるよう構成されている。そして後述するように位置決め板４１ａ，４１ｂ上にマスクシート５１が重装された状態において、吸引孔４５が負圧に設定されることにより、マスクシート５１が位置決め板４１ａ，４１ｂの上面に吸着保持されるよう構成されている。
【００３２】
図１〜４に示すように昇降テーブル２４には、一対のメインコンベア２０間に対応し、スライド支柱２９１を介して上下方向に昇降自在にバックアッププレート２９が設けられている。さらにこのバックアッププレート２９および昇降テーブル２４間にはボールねじ機構（図示省略）が設けられており、このボールねじ機構が駆動することによってバックアッププレート２９が昇降テーブル２４に対し上下方向に移動するよう構成されている。このバックアッププレート２９は、基板Ｗを載置可能な載置手段として構成されている。すなわち、図４に示すように、バックアッププレート２９の上面には、複数のバックアップピン７０が植設されており、このバックアップピン７０が基板Ｗの下面を支持することにより、バックアッププレート２９上に基板Ｗを載置可能になっている。したがって、バックアッププレート２９が上昇することによって、メインコンベア２０上の基板Ｗがバックアップピン７０に支持された状態で上方へ移動されるとともに、バックアッププレート２９が下降することによってバックアッププレート２９上の基板Ｗがメインコンベア２０側に移載されるよう構成されている。すなわち、本実施形態における基板Ｗ支持装置は、バックアップピン７０を植設されたバックアッププレート２９と、このバックアッププレート２９を昇降動作させる前記ボールねじ機構を含む昇降装置とを有しており、前記バックアップピン７０及びバックアッププレート２９については後述する。
【００３３】
図４に示すように、マスクシート保持ユニット５は、印刷ステージ１０の左右両側に固定的に設けられたマスクシート支持台５２を有し、このマスクシート支持台５２上に、半田塗布部分に開口部（パターン孔）を有するマスクシート５１を水平配置で張り渡した状態で載置されるようになっている。左右のマスクシート支持台５２上にはそれぞれ前後に
２つずつのマスクシートクランプ５３が設けられており、このマスクシートクランプ５３がエアシリンダ等の駆動手段（図示省略）によって駆動され、マスクシート５２の枠部５４をステンシル支持台５２上に押さえ付けることで、マスクシート５１をマスクシート支持台５２上に固定するようになっている。
【００３４】
マスクシート保持ユニット５の上側に設けられるスキージユニット６は、Ｙ軸方向に沿って移動可能に構成される可動ビーム６５が、印刷ステージ１０の上方を跨ぐように設けられている。この可動ビーム６５には、一対のスキージ６１，６１がそれぞれ昇降自在に設けられたスキージホルダー６２が取り付けられている。
【００３５】
そして一方のスキージ６１を降下させた状態でＹ軸方向一方側に移動させることにより、マスクシート５１上でクリーム半田ＳをＹ軸方向一方側に向けてローリング（混練）させつつ拡張できるとともに、他方のスキージ６１を降下させた状態でＹ軸方向他方側に移動させることにより、マスクシート５１上でクリーム半田ＳをＹ軸方向他方側に向けてローリングさせつつ拡張できるよう構成されている。
【００３６】
ここで、基板Ｗ支持装置における前記バックアッププレート２９及びバックアップピン７０について説明する。
【００３７】
図６に示すように、バックアッププレート２９は、長方形の形状を有している。そして、このバックアッププレート２９には、上下方向に貫通するピン孔２９ｃがＸ−Ｙ方向に一定の間隔で設けられている。このピン孔２９ｃには、後述するバックアップピン７０を挿着できるようになっており、バックアッププレート２９上の任意の前記ピン孔２９ｃに前記バックアップピン７０を植設できように構成されている。また、図７に示すように、バックアッププレート２９の下面２９ｂ側におけるピン孔２９ｃの開口部分には、バックアッププレート２９の下面２９ｂに向かって拡径する面取り部２９ｄが形成されている。
【００３８】
前記バックアップピン７０は、図７に示すように、一方向に延びる棒状部材であり、基板Ｗを支持するピン本体部７１と、ピン孔２９ｃに挿通される挿通軸部７２とを有している。
【００３９】
前記ピン本体部７１は、ピン孔２９ｃの径よりも大径の外周面が一方向に延びて形成されており、その軸方向端部には、基板Ｗと当接する先端部７３とバックアッププレート２９に当接するプレート当接部７４とを有している。この先端部７３は、ピン本体部７１の延びる方向に縮径しさらに直線状に延びる形状を有しているとともに、その端部にはピン本体部７１の延びる方向と直交する端面７３ａが形成されている。この端面７３ａに基板Ｗの下面が当接することにより、基板Ｗを支持できるようにようになっている。
【００４０】
また、ピン本体部７１におけるプレート当接部７４には、ピン本体部７１の延びる方向と直交する当接面７４ａが形成されており、この当接面７４ａからピン本体部７１の延びる方向にピン孔２９ｃの径と同等もしくは小さい外径を有する挿通軸部７２が形成されている。したがって、この挿通軸部７２をピン孔２９ｃに挿通することによって、プレート当接部７４の当接面７４ａがバックアッププレート２９の上面２９ａに当接して、バックアップピン７０の差し込み方向における位置決めができるようになっているとともに、挿通軸部７２がピン孔２９ｃに支持されることによって、バックアップピン７０が直立した状態で挿着されるようになっている。
【００４１】
また、前記挿通軸部７２は、バックアッププレート２９に挿通された状態においてバックアッププレート２９の下面２９ｂ側に突出する突出部７５を有している。この突出部７５には、ピン孔２９ｃの径よりも大径のＯリング３０（本実施形態における係合部）が取り付けられている。具体的には、突出部７５には周方向に凹溝が形成されており、この凹溝に弾性部材からなるＯリング３０が嵌着されている。
【００４２】
このＯリング３０は、その外径がピン孔２９ｃの径よりも大きな形状に形成されており、このＯリング３０が基板Ｗの下面２９ｂ（具体的には面取り部２９ｄ）と当接することによりバックアップピン７０の上方向への動きを規制するものである。そして、バックアップピン７０の差し込み、引き抜き動作を行う場合、すなわち、バックアップピン７０に対して抜き差し方向に所定以上の力を作用させた場合には、前記Ｏリング３０が弾性変形することにより、挿通軸部７２はピン孔２９ｃを挿通することができるようになっている。一方、例えば、印圧等によりバックアップピン７０が基板Ｗに密着した状態でバックアッププレート２９を下降させた場合のように基板Ｗへの密着力程度の僅かな力が作用した場合には、前記Ｏリング３０の弾性変形がピン孔２９ｃを通過できるまで至らず、バックアップピン７０がバックアッププレート２９の上方に抜けるのを防止できるように設定されている。
【００４３】
また、図８はこの印刷装置の制御系を示すブロック図である。同図に示すように、この装置においては、各駆動部の駆動を制御するための制御手段としてのＣＰＵ９１の他に、入力手段としてのキーボード９２，表示手段としてのＣＲＴディスプレイ９３，記憶装置９４などが設けられている。キーボード９２は印刷処理に関連した各種のデータを印刷装置に入力するためのものであり、ＣＲＴディスプレイ９３は、各種の情報（データ）を表示するものである。さらに記憶装置９４は、印刷に必要な各種のデータ等を記憶するものである。
【００４４】
また本実施形態において、ＣＰＵ９１によって制御される駆動部（制御対象の機器）としては、たとえば各コンベア１１，１２，２０の駆動部、各テーブル２１，２２，２３，２４，２９の駆動部、クランプ片３１ａ，３１ｂおよび位置決め板４１ａ，４１ｂの駆動部（エア供給手段）、マスクシートクランプ５３の駆動部、スキージ６１の駆動部などがある。
【００４５】
そして本実施形態の印刷装置において、ＣＰＵ９１は、キーボード９２からの指令に応答して作動し、プログラムデータなどの各種データおよび基板Ｗ位置等を検知する各種センサからの出力情報に基づいて、上記各駆動部の駆動を制御して以下の動作が自動的に行われる。
【００４６】
次に、この印刷装置における動作について説明する。
【００４７】
図９（ａ）に示すように印刷の対象となる基板Ｗが上流側コンベア１１によってメインコンベア２０に搬入される。そして、メインコンベア２０に搬入された基板Ｗは、印刷ステージ１０上で所定位置に保持される。
【００４８】
具体的には、図９（ｂ）に示すように、位置決めユニット４の位置決め板４１ａ，４１ｂを内側に移動させるとともに、クランプ片３１ａ，３１ｂに上方から押圧当接する位置決め位置に配置される。
【００４９】
一方、バックアッププレート２９には、搬送される基板Ｗに応じて支持すべき位置にバックアップピン７０が挿着されている。すなわち、バックアップピン７０に対して差し込み方向に所定の差込力を作用させることにより挿着される。
【００５０】
そして、図９（ｃ）に示すようにバックアッププレート２９を上昇させ、バックアップピン７０を基板Ｗの下面に当接させる。そして、さらにそのまま上昇させて、基板Ｗの上面２９ａを位置決め板４１ａ，４１ｂの下面２９ｂに当接させることによって、クランプ片３１ａ，３１ｂの上面２９ａに対し同一平面内に配置して基板Ｗを固定する。
【００５１】
次に、図９（ｄ）に示すようにクランプ片３１ａ，３１ｂが閉じることにより、クランプ片３１ａ，３１ｂにより基板Ｗが挟み込まれて保持される。すなわち、図９（ｃ）に示す状態から、クランプ片３１ｂ（位置決め板４１ｂ）をクランプ片３１ａ側（把持方向）に移動させ、さらに位置決め板４１ａ，４１ｂを退避位置に移動させて、基板Ｗの印刷ステージ１０での固定は完了する（図１０（ａ）参照）。
【００５２】
このようにして、基板Ｗがクランプ片３１ａ、３１ｂによって把持されると、昇降テーブル２４が上昇し、位置決め板４１ａ，４１ｂ、クランプ片３１ａ，３１ｂおよび基板Ｗの上面２９ａがマスクシート保持ユニット５のマスクシート５１の下面２９ｂに重ね合わされるように重装される（図１０（ｂ）参照）。
【００５３】
そして、スキージユニット６の一方側スキージ６１が降下して、マスクシート５１上に沿ってＹ軸方向に移動することにより、マスクシート５１上に供給されたペーストとしてのクリーム半田Ｓが拡張されて、クリーム半田Ｓが、マスクシート５１のパターン孔を介して基板Ｗの所定位置に印刷（塗布）される。このとき、スキージの移動によってバックアップピン７０は基板Ｗを介して印圧を受けている。
【００５４】
パターン印刷が終了すると、昇降テーブル２４を下降させるとともに、クランプ片３１ａ、３１ｂを解放させる。そして、バックアッププレート２９を下降させて基板Ｗをコンベア２０上に載置する。このとき、バックアップピン７０の中には、印圧の影響を受けて基板Ｗに密着しているものが存在しており、その状態からバックアッププレート２９を下降させた際には、バックアップピン７０には、基板Ｗへの密着に起因する僅かな上向きの力（引き抜き方向の力）が作用する。しかし、バックアップピン７０に取り付けられたＯリング３０がバックアッププレート２９におけるピン孔２９ｃの面取り部２９ｄのテーパ面２９ｅにＯリング３０が当接することにより、バックアップピン７０の抜けが有効に防止される。すなわち、バックアップピン２９が上向きに移動しようとすると、Ｏリング３０が面取り部２９ｄのテーパ面２９ｅに当接することによって径方向内向きに押圧される。それに伴い、Ｏリング３０がバックアップピン２９の挿通軸部７２を径方向内向きに押圧をすることによりバックアップピン２９が上方に移動しようとする動きが抑制される。
【００５５】
そして、印刷された基板Ｗはコンベア２０の下流側に搬送され基板Ｗの印刷は終了する。このような印刷処理が行われている最中に、例えばロット切替など、基板Ｗのサイズ等が変更されると、必要に応じてバックアップピン７０のピン位置変更作業が行われる。
【００５６】
具体的には、位置変更が必要なバックアップピン７０を対象として、すでにバックアッププレート２９に挿着されているバックアップピン７０を引き抜く作業が行われる。このとき、バックアップピン７０には、前記Ｏリング３０がピン孔２９ｃを通過できる程度に弾性変形するのに十分な力を作用させて引き抜き作業を行うことにより、バックアップピン７０はバックアッププレート２９から容易に引き抜くことができる。そして、引き抜いたバックアップピン７０に対し、次の基板Ｗを支持するのに適切なピン孔２９ｃに差し込む作業が行われる。この場合にも、バックアップピン７０には、前記Ｏリング３０がピン孔２９ｃを通過できる程度に弾性変形するのに十分な力を作用させて差し込み作業が行われるため、バックアップピン７０を容易に差し込むことができる。このようにして、すべてのバックアップピン７０が次の基板Ｗを支持するのに適切な位置に配置される。
【００５７】
なお、ここでは、バックアッププレート２９上でバックアップピン７０を差し替える場合について説明したが、例えばバックアッププレート２９に余分なバックアップピン７０が存在する場合、又はバックアップピン７０が不足している場合には、ピンを収容するピン収容部（不図示）とバックアッププレート２９との間でバックアップピン７０の差し替え作業が行われることにより、バックアップピン７０のピン位置変更作業を行うものであってもよい。
【００５８】
このように、上記実施形態によれば、バックアップピン７０の差し込み動作を行うと、Ｏリング３０は、その外径がピン孔２９ｃの径よりも大きな径を有しているため、Ｏリング３０がピン孔２９ｃを形成するバックアッププレートの上面２９ａに当接するが、バックアップピン７０の差し込み方向に所定以上の力を作用させることにより、前記Ｏリング３０はピン孔２９ｃを挿通できるように弾性変形し、挿通軸部７２がピン孔２９ｃに挿通されることによりバックアップピン７０をピン孔２９ｃに挿着することができる。また、同様にしてバックアップピン７０を引き抜く場合においても、所定以上の力を引き抜き方向に作用させることにより、Ｏリング３０が弾性変形しバックアップピン７０を引き抜くことができる。すなわち、バックアップピン７０の抜き差し方向に所定以上の力を作用させるだけでバックアップピン７０の抜き差し動作を行うことができる。また、印圧の影響等によりバックアップピン７０に僅かな上向きの力（引き抜き方向の力）が作用した場合には、ピン孔２９ｃの径よりも大きな外径を有するＯリングは、ピン孔２９ｃを通過可能となるまで弾性変形しないため、バックアップピン７０の抜けが有効に防止されてバックアップピン７０の挿着状態を安定させることができる。したがって、バックアップピン７０をボルトで固定する従来の方法に比べて、抜き差し方向に力を作用させるという容易な動作でバックアップピン７０の抜き差し動作を行うことができるため、抜き差し動作に要する作業時間の短縮を図ることができるとともに、所定以上の力を作用させない場合には、バックアップピン７０の抜けを有効に防止することができる。
【００５９】
上記実施形態では、凹溝にＯリング３０を嵌着する例について説明したが、凹溝を形成することなくＯリング３０を挿通軸部７２に固着したものであってもよい。またＯリングに限定されず、ピン孔２９ｃよりも大径に形成されるとともに、バックアップピン７０の抜き差し方向に所定以上の力が作用することにより、挿通軸部７２がピン孔２９ｃを挿通可能に弾性変形するように設定されているものであればよい。また、ゴムや樹脂などの弾性部材を突出部７５の周方向に一様に設けるもののみならず、間欠的に設けるものであってもよい。
【００６０】
また、第２の実施形態として、図１１に示すバックアップピン７０を用いてバックアッププレート２９に挿着するものであってもよい。
【００６１】
この図１１に示すバックアップピン７０は、基板Ｗを支持するピン本体部７１と、この端部にピン孔２９ｃに挿通される挿通軸部７２を備えている。前記ピン本体部７１は、一方向に延びる棒状に形成されており、その軸方向端部には、バックアッププレート２９に当接する先端部７３と、バックアッププレート２９に当接するプレート当接部７４とを有している。この先端部７３は第１の実施形態と同様であるため説明を省略する。
【００６２】
また、第２の実施形態におけるプレート当接部７４は、ピン本体部７１の延びる方向とほぼ垂直をなす方向に膨出するように形成されており、基板Ｗ側端部には挿通軸部７２がピン本体部７１の延びる方向に形成されているとともに、この挿通軸部７２と直交する当接面７４ａが形成されている。この当接面７４ａが基板Ｗに当接することによりバックアップピン７０の差し込み方向における位置決めができるようになっている。また、このプレート当接部７４の内部には磁石３２が設けられている。
【００６３】
また、挿通軸部７２は、ピン本体部７１の延びる方向に延びるように形成され、ピン孔２９ｃ径とほぼ同等又は小径に形成されている。したがって、バックアップピン７０をバックアッププレート２９に差し込んだ場合には、プレート当接部７４の当接面７４ａがバックアッププレート２９の上面２９ａに当接するとともに、この挿通軸部７２がピン孔２９ｃに支持されることによって、バックアップピン７０が直立した状態で挿着されるようになっている。
【００６４】
また、バックアッププレート２９は、その全体が磁性体で形成されているか、もしくは、少なくともピン孔２９ｃを形成するピン孔２９ｃ周辺部が磁性体で形成されており、バックアップピン７０に設けた磁石３２によって、バックアップピン７０とバックアッププレート２９とが磁気的に吸着されるようになっている。
【００６５】
このような第２の実施形態におけるバックアップピン７０を用いた場合には、バックアップピン７０を差し込む場合には、挿通軸部７２を任意のピン孔２９ｃに差し込むことにより、バックアップピン７０とバックアッププレート２９とが磁気的に吸着される。またバックアップピン７０を抜き取る場合には、パックアップピンの抜き差し方向に磁気吸着力よりも大きな引き抜き力を作用させることによって容易にバックアップピン７０の引き抜くことができる。したがって、従来のようにボルトによってバックアップピン７０を固定する場合に比べてスムーズかつ容易にバックアップピン７０の抜き差し動作を行うことができる。また、スキージの移動による印圧の影響を受け基板Ｗの裏面にバックアップピン７０が密着した状態でバックアッププレート２９を下降させた場合においては、この密着する力よりも、バックアップピン７０とバックアッププレート２９とが磁気吸着される力を大きく設定されていることにより、バックアップピン７０がバックアッププレート２９から抜けるのを防止することができる。
【００６６】
また、上記第２の実施形態では、プレート当接部７４をピン本体部７１の延びる方向と垂直をなす方向に膨出する形状を有する場合について説明したが、第１実施形態と同様の形状を採用し、ピン本体部７１における先端部７３以外の部分をピン孔２９ｃ径よりも大径の棒形状とするものであってもよい。
【００６７】
また、上記第２の実施形態では、磁石３２をプレート当接部７４の内部に設ける例について説明したが、磁石３２が表面に露出するものであってもよく、例えば、磁石３２の一部がプレート当接部７４のバックアッププレート２９と当接する当接面７４ａを構成するものであってもよい。
【００６８】
また、プレート当接部７４における当接面７４ａ以外の部分を防磁性を有する部材で構成するものであってもよい。この場合には、磁力はプレート当接部７４のバックアッププレート２９側のみ作用させることができるため、隣接するバックアップピン７０同士の磁力の影響が抑制され、バックアップピン７０の配設の自由度を高めることができる。
【図面の簡単な説明】
【００６９】
【図１】本発明の一実施形態にかかる印刷装置の側面図である。
【図２】図１に示す装置の正面図である。
【図３】印刷ステージ周辺を示す斜視図である。
【図４】クランプユニット周辺を示す側面図である。
【図５】位置決め板のクランプに対する位置関係を示す斜視図であって、同図（ａ）は位置決め板退避位置の斜視図、同図（ｂ）は位置決め板位置決め位置の斜視図である。
【図６】バックアッププレートを示す斜視図である。
【図７】第１の実施形態におけるバックアップピンを示す図である。
【図８】制御系を示すブロック図である。
【図９】上記印刷装置の動作を説明するための側面図であって、（ａ）は基板を載置した状態を示す側面図、（ｂ）は基板固定のため位置決め板が進出した時の側面図、（ｃ）は基板固定のため基板が上昇した時の側面図、（ｄ）は基板固定のため基板がクランプされた時の側面図である。
【図１０】上記印刷装置の動作を説明するための側面図であって、（ａ）は基板固定のため位置決め板が退避した時の側面図、（ｂ）は半田拡張時の側面図である。
【図１１】第２の実施形態におけるバックアップピンを示す図である。
【符号の説明】
【００７０】
５  マスクシート保持ユニット
６  スキージユニット
２９  バックアッププレート
２９ｃ  ピン孔
３２  磁石
７０  バックアップピン
７１  ピン本体部
７２  挿通軸部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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