(57)【要約】【課題】両面ともフラットなファイン回路が作成できるプリント配線板の製造方法及び当該フラットなファイン回路を備えたプリント配線板の提供。【解決手段】第１キャリアに第１配線パターンを形成すると共に第２キャリアに第２及び第３配線パターンを形成し、次いで、第１キャリア、樹脂層及び第２キャリアを積層し、次いで第１キャリアを剥離し、配線パターンをエッチングで除去し、次いでレーザ加工にて樹脂層に非貫通穴を開け、次いで、樹脂層の表面を粗化して銅めっきを行ない、次いで銅めっきを行なった面を研磨して配線パターンを露出させ、次いで第２キャリアを剥離してエッチングを行なうことにより、プリント配線板の配線パターンの表面と絶縁樹脂の表面を同一の高さとした。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１キャリアに第１配線パターンを形成すると共に、第２キャリアに第２及び第３配線パターンを形成する工程と、
前記第１キャリア、樹脂層及び前記第２キャリアを積層する工程と、
前記第１キャリアを剥離し、前記第１配線パターンをエッチングで除去する工程と、
レーザ加工にて樹脂層に非貫通穴を開ける工程と、
前記樹脂層の表面を粗化して銅めっきを行なう工程と、
前記銅めっきを行なった面を研磨して配線パターンを露出させる工程と、
前記第２キャリアを剥離してエッチングを行なう工程と
を有することを特徴とするプリント配線板の製造方法。
【請求項２】
前記銅めっきが、無電解めっき及び／又は電解銅めっきであることを特徴とする請求項１記載のプリント配線板の製造方法。
【請求項３】
前記樹脂層が、ビルドアップ樹脂層とプリプレグ層から構成されていることを特徴とする請求項１記載のプリント配線板の製造方法。
【請求項４】
第１キャリアに第１配線パターンを形成すると共に、第２キャリアに第２及び第３配線パターンを形成する工程と、
前記第１キャリア、樹脂層及び前記第２キャリアを積層する工程と、
前記第１キャリアから第１銅箔を剥離し、第２銅箔を露出させる工程と、
レーザ加工にて樹脂層に非貫通穴を設け、デスミア処理後、無電解銅めっき、電解銅めっきを行なうことにより、前記非貫通穴及び前記第２銅箔上に、パネルめっき部を含む一定の厚さのめっき部を形成する工程と、
ソフトエッチングを行なって第２銅箔及びパネルめっき部を除去すると共に、該パネルめっき部における銅めっき面を研磨する工程と、
前記第２キャリアを剥離しエッチングを行なう工程と
を有することを特徴とするプリント配線板の製造方法。
【請求項５】
配線パターンの表面と絶縁樹脂の表面が同一の高さとなっていることを特徴とするプリント配線板。
【請求項６】
前記配線パターンが、２種類以上の金属からなることを特徴とする請求項５記載のプリント配線板。
【請求項７】
前記絶縁樹脂が、熱硬化性樹脂又は熱可塑性樹脂を含むことを特徴とする請求項５又は６記載のプリント配線板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、プリント配線板の製造方法及びプリント配線板に係わり、特に、両面ともフラットなファイン回路を作成して部品実装性の向上や基板の薄型化を可能にしたプリント配線板の製造方法及び当該フラットなファイン回路を備えたプリント配線板に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来のプリント配線板は、表裏が導通している両面基板の場合、図５（イ）に示すように、基板の両方（側）の表面に回路による凹凸が現れていた。また、従来の転写法で基板を作成しても、図５（ロ）に示すように片方（側）の表面には回路による凹凸が現れていた。
【０００３】
即ち、通常の製造方法で作成された両面プリント配線板は、絶縁層（樹脂）５０３の両面で配線パターン５０１ａ〜５０１ｅ，５０２ａ〜５０２ｆが凹凸形状となったり（図５の（イ）参照）、絶縁層（樹脂）５０６の片方の面で配線パターン５０５ａ〜５０５ｆが凹凸形状となったり（図５の（ロ）参照）していた。
【０００４】
このため、基板表面に回路を保護するためのソルダーレジストを形成する場合、回路の厚さよりも厚くソルダーレジストを形成しなければならず、基板を薄型化する際などに問題となっていた。
また、従来のエッチング法（サブトラクティブ法）では、回路の形状が山形となってしまうため、ファインピッチの部品実装では実装パッドの幅が狭くなり、部品実装性に問題が生じていた。
【０００５】
更に、図６に示すように、通常の製造方法で作成した両面プリント配線板において回路間に樹脂を充填した後に研磨してフラットにするという方法も採られていた。即ち、プリプレグ６０３の両面に形成される配線パターン６０１ａ〜６０１ｅ，６０２ａ〜６０２ｆの間にそれぞれ樹脂６０３ａ〜６０３ｆ，６０４ａ〜６０４ｇを充填した後に研磨してフラットにするという方法も採られていた。
【０００６】
しかし、この方法では、配線パターン６０１ａ〜６０１ｅ，６０２ａ〜６０２ｆの間隔が狭くなると、樹脂６０３ａ〜６０３ｆ，６０４ａ〜６０４ｇの充填が困難となり、ボイドの発生原因になるという問題があった。また、基板が薄くなると、研磨が難しくなるという問題もあり、基板の薄型化を困難にしていた。
【０００７】
また、図７に示すように、特殊な第２銅箔付きプリプレグに回路を作成し積層プレスで表面をフラットにするという方法も採られていた。即ち、特殊な第２銅箔付きプリプレグ７０３に配線パターン７０１ａ〜７０１ｅ，７０２ａ〜７０２ｆを作成し積層プレスで表面をフラットにするという方法も採られていた。
【０００８】
しかし、この方法では、プレスでフラット化する際、絶縁樹脂が軟化するため、回路の寸法安定性が悪く、配線パターン７０１ａ〜７０１ｅ，７０２ａ〜７０２ｆの側面に樹脂が廻り込まず回路の側面と樹脂の間に隙間が生じ易いという問題があった。
【０００９】
一方、上述のようなプリント配線板などに関連する従来例としては、下記の特許文献１が知られている。即ち、特許文献１は、ループインダクタンスを低減したプリント配線板及びその製造方法に関するものであって、第１〜第３の樹脂基板を積層することによりコア基板を形成し、その基板内にチップコンデンサを配設するようにしたものである。
【００１０】
このような構成にすることにより、メタライズからなる電極の表面をフラットにすると共に、バイアホールとの接続性を高めることができるなどの効果を得ている。
しかし、このような特許文献１に開示された技術を用いても、上述のような問題点は解決できなかった。
【特許文献１】特開２００２−２７１０３３号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１１】
本発明は、上述のような問題点に鑑み、両面ともフラットなファイン回路を作成して部品実装性の向上と基板の薄型化を可能にしたプリント配線板の製造方法及び当該フラットなファイン回路を備えたプリント配線板を提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
上記課題を解決すべく、請求項１に係る本発明は、プリント配線板の製造方法において、第１キャリアに第１配線パターンを形成すると共に、第２キャリアに第２及び第３の配線パターンを形成する工程と；前記第１キャリア、樹脂層及び前記第２キャリアを積層する工程と；前記第１キャリアを剥離し、前記第１配線パターンをエッチングで除去する工程と；レーザ加工にて樹脂層に非貫通穴を開ける工程と；前記樹脂層の表面を粗化して銅めっきを行なう工程と；前記銅めっきを行なった面を研磨して配線パターンを露出させる工程と；前記第２キャリアを剥離してエッチングを行なう工程とを有することを特徴とするものである。
【００１３】
これにより、両面ともフラットなファイン回路を備えたプリント配線板が得られ、従ってまた部品実装性の向上と基板の薄型化が可能となる。
【００１４】
また、請求項２に係る本発明は、前記プリント配線板の製造方法において、銅めっきが、無電解銅めっき及び／又は電解銅めっきであることを特徴とするものであり、請求項３に係る本発明は、前記プリント配線板の製造方法において、前記樹脂層が、ビルドアップ樹脂層とプリプレグ層から構成されていることを特徴とするものである。
【００１５】
上記課題を解決すべく、請求項４に係る本発明は、プリント配線板の製造方法において、第１キャリアに第１配線パターンを形成すると共に、第２キャリアに第２及び第３の配線パターンを形成する工程と；前記第１キャリア、樹脂層及び前記第２キャリアを積層する工程と；前記第１キャリアから第１銅箔を剥離し、第２銅箔を露出させる工程と；レーザ加工にて樹脂層に非貫通穴を設け、デスミア処理後、無電解銅めっき、電解銅めっきを行なうことにより、前記非貫通穴及び前記第２銅箔上に、パネルめっき部を含む一定の厚さのめっき部を形成する工程と；ソフトエッチングを行なって第２銅箔及びパネルめっき部を除去すると共に、該パネルめっき部における銅めっき面を研磨する工程と；前記第２キャリアを剥離しエッチングを行なう工程とを有することを特徴とするものである。
【００１６】
上記課題を解決すべく、請求項５に係る本発明は、プリント配線板において、配線パターンの表面と絶縁樹脂の表面が同一の高さとなっていることを特徴とするものである。また、請求項６に係る本発明は、前記プリント配線板において、配線パターンが２種類以上の金属からなることを特徴とするものである。更にまた、請求項７に係る本発明は、前記プリント配線板において、絶縁樹脂が、熱硬化性樹脂又は熱可塑性樹脂を含むことを特徴とするものである。
【発明の効果】
【００１７】
本発明のプリント配線板の製造方法によれば、両面ともフラットなファイン回路を備えたプリント配線板を製造することができる。また、本発明のプリント配線板を用いれば、部品の実装時も表面がフラットなため、実装しやすいという利点がある。
【００１８】
また、本発明によれば、回路が埋め込まれ、且つ、ソルダーレジストの薄型化による基板の薄型化が可能になるという利点もある。
更に本発明によれば、表面処理めっきを行なっても表面の凹凸が無いフラットな基板が作成できるという利点がある。また、表面処理めっきの広がりが無いため、スペースを均一に保ことが可能となり、ファインパターンを容易に作成できるという利点もある。
【００１９】
更にまた、本発明によれば、製造工程の最後に表面処理めっきを行なうので、エッチング液による表面処理めっきへの汚染が無いという利点もある。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２０】
以下、本発明の最良の実施形態について図を用いて詳細に説明する。なお、本発明は以下に詳述する実施形態により何ら制限されるものではなく、本発明の範囲内で種々の変更が可能である。
【００２１】
図１は本発明に係わるプリント配線板製造方法の実施形態を説明する図であり、図中、（イ）〜（ト）は各製造工程図である。また、１０１ａ，１０１ｂは例えば厚さ３５μｍの第１銅箔、１０２ａ，１０２ｂは例えば厚さ３〜５μｍの第２銅箔、１０３ａ，１０３ｂは第１銅箔１０１ａ，１０１ｂと第２銅箔１０２ａ，１０２ｂでそれぞれ構成された第１，第２キャリアである。また、１０４ａは銅から成る第１配線パターン、１０５はニッケルから成る第２配線パターン、１０４ｂは銅から成る第３配線パターンである。
【００２２】
更に、１０６は例えばエポキシ樹脂などに無機フィラーを混合させて成るビルドアップ樹脂、１０７は例えばガラスクロスにエポキシ樹脂を含浸させて成るプリプレグ、１０８はレーザ光で穴明け加工された非貫通穴、１０９はめっき部、１０９′は非貫通穴１０８を埋設しためっき部、１１０ａ〜１１０ｆは銅から成る配線パターンである。
【００２３】
なお、ビルドアップ樹脂１０６とプリプレグ１０７は、一体的な１つの樹脂層で構成しても良い。また、プリプレグ１０７に代えて樹脂フィルムシートなどを用いても良いものとする。更に、熱硬化性樹脂としては、フェノール樹脂、エポキシ樹脂、ベンゾシクロブテン樹脂、メラミン樹脂あるいはシアネート樹脂などが該当し、熱可塑性樹脂としては、フッ素樹脂、シクロオレフィン樹脂、ポリイミド樹脂、ポリエステル樹脂あるいはアクリル樹脂などが該当する。
【００２４】
図１において、最初、第１キャリア１０３ａに銅から成る第１配線パターン１０４ａを形成すると共に、第２キャリア１０３ｂにニッケルから成る第２配線パターン１０５及び銅から成る第３配線パターン１０４ｂを形成する（図１の製造工程（イ））。
次いで、第１キャリア１０３ａ、ビルドアップ樹脂１０６、プリプレグ１０７及び第２キャリア１０３ｂを積層する（図１の製造工程（ロ））。
【００２５】
その後、第１キャリア１０３ａを剥離し、銅の第１配線パターン１０４ａをエッチングで除去する（図１の製造工程（ハ））。次いで、レーザ加工にてビルドアップ樹脂１０６及びプリプレグ１０７に非貫通穴１０８を開ける（図１の製造工程（ニ））。その後、ビルドアップ樹脂１０６の表面を粗化し、無電解銅めっきと電解銅めっきを行なって、めっき部１０９，１０９′を形成する（図１の製造工程（ホ））。
【００２６】
次いで、銅めっきを行なった面を研磨し、銅から成る配線パターン１１０ａ〜１１０ｆを露出させる（図１の製造工程（ヘ））。その後、第２キャリア１０３ｂを剥離し、エッチングを行なって、ニッケルからなる第２配線パターン１０５すなわち配線パターン１０５ａ〜１０５ｅを露出させる（図１の製造工程（ト））。
【００２７】
図２は本発明に係わるプリント配線板製造方法の他の実施形態を説明する図であり、図中、（イ）〜（チ）は各製造工程図である。また、２０１ａ，２０１ｂは例えば厚さ３５μｍの第１銅箔、２０２ａ，２０２ｂは例えば厚さ３〜５μｍの第２銅箔、２０３ａ，２０３ｂは第１銅箔２０１ａ，２０１ｂと第２銅箔２０２ａ，２０２ｂでそれぞれ構成された第１，第２キャリアである。また、２０４ａは銅から成る第１配線パターン、２０５はニッケルから成る第２配線パターン、２０４ｂは銅から成る第３配線パターンである。
【００２８】
更に、２０６は例えばエポキシ樹脂などに無機フィラーを混合させて成るビルドアップ樹脂、２０７は例えばガラスクロスにエポキシ樹脂を含浸させて成るプリプレグ、２０８はウインドウエッチングで穿設されたウインドウ、２０８′はレーザ光で穴明け加工された非貫通穴、２０９はめっき部、２０９′は非貫通穴２０８を埋設しためっき部、２１０ａ〜２１０ｆは銅から成る配線パターン、２１１はパネルめっきされためっき部である。
【００２９】
なお、ビルドアップ樹脂２０６とプリプレグ２０７は、一体的な１つの樹脂層で構成しても良い。また、プリプレグ２０７に代えて樹脂フィルムシートなどを用いても良いものとする。
【００３０】
図２において、最初、第１キャリア２０３ａに銅から成る第１配線パターン２０４ａを形成すると共に、第２キャリア２０３ｂにニッケルから成る第２配線パターン２０５及び銅から成る第３配線パターン２０４ｂを形成する（図２の製造工程（イ））。
次いで、第１キャリア２０３ａ、ビルドアップ樹脂２０６、プリプレグ２０７及び第２キャリア２０３ｂを積層する（図２の製造工程（ロ））。
【００３１】
その後、第１キャリア２０３ａから第１銅箔２０１ａを剥離し、第２銅箔２０２ａを露出させる（図２の製造工程（ハ））。次いで、ウインドウエッチングで第２銅箔２０２ａにウインドウ２０８を開ける（図２の製造工程（ニ））。なお、ここで、第２銅箔２０２ａ上からレーザ加工にて直接的に非貫通穴を開けることも可能である。
その後、レーザ加工にてビルドアップ樹脂２０６及びプリプレグ２０７に非貫通穴２０８′を開け、デスミア処理と無電解銅めっきを行なうことにより、ウインドウ２０８と非貫通穴２０８′の表面に薄く銅めっきを施す（図２の製造工程（ホ））。
【００３２】
次いで、ウインドウ２０８と非貫通穴２０８′の表面に施された銅めっきの上及び第２銅箔２０２ａの上に、電解銅めっきにより、一定の厚さのめっきを施してパネルめっき部２１１を含むめっき部２０９，２０９′を形成する（図２の製造工程（ヘ））。
その後、ソフトエッチングを行なって第２銅箔２０２ａとパネルめっき部２１１を除去すると共に、パネルめっき部２１１における銅めっき面を研磨する（図１の製造工程（ト））。
【００３３】
最後に、第２キャリア２０３ｂを剥離し、エッチングを行なって、ニッケルからなる第２配線パターン２０５すなわち配線パターン２０５ａ〜２０５ｅを露出させる（図２の製造工程（チ））。
なお、上述のようにビルドアップ樹脂２０６とプリプレグ２０７を使用しているのは、プリプレグ２０７が基本的にめっきし難いため、めっきし易いビルドアップ樹脂２０６を必要とするためである。従って、最近開発されためっきし易いアディティブなプリプレグ等を使用する場合には、プリプレグだけを使用することも可能である。
また、本発明は図１や図２の実施形態に限定されることなく種々の変形が可能であり、例えば、図１の第２銅箔１０２ａ，１０２ｂに代えて、選択エッチング可能な他の金属箔にしても良いものとする。
【００３４】
一方、図３は本発明に係わるプリント配線板の実施形態を説明する図であり、図中、３０４ｂは銅から成る配線パターン、３０５（すなわち３０５ａ〜３０５ｅ）はニッケルから成る配線パターン、３０６は例えばエポキシ樹脂などに無機フィラーを混合させて成るビルドアップ樹脂、３０７は例えばガラスクロスにエポキシ樹脂を含浸させて成るプリプレグ、３１０ａ〜３１０ｆは銅から成る配線パターンである。
【００３５】
図３において、導体回路（配線パターン３０５ａ〜３０５ｅや配線パターン３１０ａ〜３１０ｆ）の表面と絶縁樹脂（ビルドアップ樹脂３０６やプリプレグ３０７）の表面が同一の高さとなっている。また、導体回路が２種以上の金属（例えば銅から成る配線パターン３０４ｂやニッケルから成る配線パターン３０５ａ〜３０５ｅ）から構成されており、絶縁基材は熱硬化性樹脂又は熱可塑性樹脂を含んでいる。
【００３６】
ここで、熱硬化性樹脂としてはフェノール樹脂、エポキシ樹脂、ベンゾシクロブテン樹脂、メラミン樹脂あるいはシアネート樹脂などが該当し、熱可塑性樹脂としては、フッ素樹脂、シクロオレフィン樹脂、ポリイミド樹脂、ポリエステル樹脂あるいはアクリル樹脂などが該当する。
【００３７】
図４は本発明に係わるプリント配線板の他の実施形態を説明する図であり、図中、４０４ｂ，４１０ａ〜４１０ｆは銅から成る配線パターン、４０５（すなわち４０５ａ〜４０５ｅ）はニッケルから成る配線パターン、４０６は例えばエポキシ樹脂などに無機フィラーを混合させて成るビルドアップ樹脂、４０７は例えばガラスクロスにエポキシ樹脂を含浸させて成るプリプレグである。
【００３８】
図４において、導体回路（配線パターン４０５ａ〜４０５ｅや配線パターン４１０ａ〜４１０ｆ）の表面と絶縁樹脂（ビルドアップ樹脂４０６やプリプレグ４０７）の表面が同一の高さとなっている。また、導体回路が２種類以上の金属（例えば銅から成る配線パターン４０４ｂやニッケルから成る配線パターン４０５）から構成されており、絶縁基材は熱硬化性樹脂又は熱可塑性樹脂を含んでいる。
【図面の簡単な説明】
【００３９】
【図１】本発明のプリント配線板の製造方法を示す概略断面工程説明図。
【図２】他の本発明のプリント配線板の製造方法を示す概略断面工程説明図。
【図３】本発明のプリント配線板を示す概略断面説明図。
【図４】他の本発明のプリント配線板を示す概略断面説明図。
【図５】従来のプリント配線板例を示す概略断面説明図。
【図６】他の従来のプリント配線板例を示す概略断面説明図。
【図７】更に他の従来のプリント配線板例を示す概略断面説明図。
【符号の説明】
【００４０】
１０１ａ，１０１ｂ，２０１ａ，２０１ｂ：第１銅箔
１０２ａ，１０２ｂ，２０２ａ，２０２ｂ：第２銅箔
１０３ａ，２０３ａ：第１キャリア
１０３ｂ，２０３ｂ：第２キャリア
１０４ａ，２０４ａ：銅から成る第１配線パターン
１０４ｂ，２０４ｂ：銅から成る第３配線パターン
１０５，２０５，３０５，４０５：ニッケルから成る第２配線パターン
１０６，２０６，３０６，４０６：ビルドアップ樹脂
１０７，２０７，３０７，４０７：プリプレグ
１０８，２０８′：非貫通穴
１０９，１０９′，２０９，２０９′，２１１，２１２，３１２，４１２：めっき部
１１０ａ〜１１０ｆ，２１０ａ〜２１０ｆ：配線パターン
３０４ｂ，４０４ｂ：銅から成る配線パターン
３１０ａ〜３１０ｆ：銅から成る配線パターン
３０５ａ〜３０５ｅ，４０５ａ〜４０５ｅ：ニッケルから成る配線パターン
４１０ａ〜４１０ｆ：銅から成る配線パターン
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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