(57)【要約】【課題】ランドと電装部品との間に半田を均一に分散させ、電装部品の傾きや位置ズレを防止することができる基板への電装部品取付構造を提供すること。【解決手段】プリント基板１と、このプリント基板１上に形成されたランド１０と、このランド１０上に取り付けられる端子（導電部）５を有するＬＥＤランプ（電装部品）２と、ランド１０と端子５との間に介装される半田Ｈとを備えた基板への電装部品取付構造であって、半田Ｈは、複数の領域に分割されて設けられている。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
プリント基板と、このプリント基板上に形成されたランドと、このランド上に取り付けられる導電部を有する電装部品と、前記ランドと前記導電部との間に介装される半田とを備えた基板への電装部品取付構造であって、
前記半田は、複数の領域に分割されて設けられていることを特徴とする基板への電装部品取付構造。
【請求項２】
前記プリント基板は、前記ランドが形成された部分以外をレジストによって被覆され、
前記ランドは破断部が設けられて複数に分割されると共に、この破断部内に前記レジストが設けられ、前記半田はこの分割された複数のランドのそれぞれに対応した位置に設けられていることを特徴とする請求項１に記載の基板への電装部品取付構造。
【請求項３】
前記導電部は複数に分割され、前記半田はこの分割された複数の導電部のそれぞれに対応した位置に設けられていることを特徴とする請求項１に記載の基板への電装部品取付構造。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、プリント基板に形成されたランド上に半田を介して導電部を固定して電装部品を取り付ける電装部品取付構造に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来から、プリント配線基板上にランドを形成し、このランド上に電装部品のリード端子を半田によって固定する電装部品取付構造が知られている（例えば、特許文献１参照）。
【０００３】
この電装部品取付構造では、一つのリード線が、ランド一面に塗布された半田上に配設されている。
【特許文献１】特開２００２−３３５５７号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ところで、上述の電装部品取付構造では、リード線の一方の端部側に重心がかかっていると、この重心がかかっている一方の端部側に大きな荷重が作用し、その下側に位置する半田が押されてしまうことがあった。
【０００５】
そのため、重心が比較的かかってない他方の端部側に向かって溶融した半田が流れてしまい、半田の上面に傾きが生じてしまうという問題が生じていた。
【０００６】
また、半田の上面が傾くので、この半田によって固定される電装部品が傾いたり、位置ズレが生じたりする等の不具合が起こることがあった。
【０００７】
そこで、この発明は、ランドと電装部品との間に半田を均一に分散させ、電装部品の傾きや位置ズレを防止することができる基板への電装部品取付構造を提供することを課題としている。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記課題を解決するために、請求項１に記載の発明は、プリント基板と、このプリント基板上に形成されたランドと、このランド上に取り付けられる導電部を有する電装部品と、前記ランドと前記導電部との間に介装される半田とを備えた基板への電装部品取付構造であって、前記半田は、複数の領域に分割されて設けられていることを特徴としている。
【０００９】
また、請求項２に記載の発明は、請求項１に記載の基板への電装部品取付構造において、前記プリント基板は、前記ランドが形成された部分以外をレジストによって被覆され、前記ランドは破断部が設けられて複数に分割されると共に、前記破断部内に前記レジストが設けられ、前記半田はこの分割された複数のランドのそれぞれに対応した位置に設けられていることを特徴としている。
【００１０】
さらに、請求項３に記載の発明は、請求項１に記載の基板への電装部品取付構造において前記導電部は複数に分割され、前記半田はこの分割された複数の導電部のそれぞれに対応した位置に設けられていることを特徴としている。
【発明の効果】
【００１１】
請求項１の発明によれば、半田が複数の領域に分割されて設けられているので、溶融した半田が大きく流動してしまうことを抑制することができる。
【００１２】
これにより、ランドと電装部品との間に均一に半田を分散させ、電装部品の傾きや位置ズレの発生を防止することができる。
【００１３】
請求項２の発明によれば、ランドを複数に分割すると共にこの分割されたランド間にレジストを設け、各ランドに対応して半田が設けられているので、半田の塗布領域を確実に分割すると共に、溶融した半田の大きな流動をより確実に抑制することが可能となる。
【００１４】
請求項３の発明によれば、導電部を複数に分割し、分割された各導電部に対応して半田が設けられているので、半田の塗布領域を確実に分割すると共に、溶融した半田の大きな流動をより確実に抑制することが可能となる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１５】
次に、本発明に関わる基板への電装部品取付構造を実施するための最良の形態を図面に基づいて説明する。
【００１６】
図１に示すように、プリント基板１の表面１ａには、電装部品であるＬＥＤランプ２が取り付けられている。
【００１７】
このＬＥＤランプ２は、樹脂製のランプ本体３と、このランプ本体３に取り付けられたＬＥＤ４と、このＬＥＤ４から延在された一対の端子（導電部）５（図３参照）とを有している。
【００１８】
ランプ本体３は、矩形形状を呈しており、前面３ａにＬＥＤ４が配置される凹所３ｂが形成されると共に、後面３ｃの上下部にはそれぞれ延在部３ｄ、３ｅが設けられている。
【００１９】
また、ＬＥＤ４は凹所３ｂの中心に設けられ、一対の端子５はランプ本体３の内部を通って下方に位置する延在部３ｅの外側に露出している（図２参照）。この露出した一対の端子５は、図２に示すように、延在部３ｅの外周面に沿って後方に向かい、それぞれ延在部３ｅの上面側に至るまで延びている。
【００２０】
そして、このＬＥＤランプ２は、ランプ本体３の重量が延在部３ｄ、３ｅの重量よりも大きくなっており、前後方向において中央よりも前側に重心が位置している。
【００２１】
一方、プリント基板１は、エポキシ樹脂やベークライト等によって形成された絶縁性を有する板材である。
【００２２】
そして、このプリント基板１の表面１ａには、ＬＥＤランプ２の端子５が取り付けられるランド１０が、端子５に対応して一対形成されている。また、これらのランド１０が形成された部分以外のプリント基板１の表面１ａには、プリント基板１を保護するレジスト１１が設けられている。
【００２３】
各ランド１０は、図３に示すように、それぞれ平面視矩形状を呈しており、銅箔によって形成されている。なお、ランド１０とプリント基板１との間には図示しない接着層が設けられ、この接着層によってランド１０が接着固定されている。
【００２４】
そして、各ランド１０は、それぞれ長手方向中間部に破断部１２が設けられ、この破断部１２によってＬＥＤランプ２の前側が固定される前部１０ａと、ＬＥＤランプ２の後側が固定される後部１０ｂとに分割されている。
【００２５】
なお、各ランド１０は、前部１０ａの面積の方が後部１０ｂの面積よりも大きくなるように分割されている。
【００２６】
レジスト１１は、絶縁性を有する被覆材であり、プリント基板１に不要な半田Ｈが付着しないように保護するためのものである。
【００２７】
また、このレジスト１１はランド１０とほぼ同等の厚みを有し、図１に示すように、ランド１０の周囲及び破断部１２に一体に設けられている。
【００２８】
さらに、ランド１０とＬＥＤランプ２の端子５との間には、図２に示すように半田Ｈが介装されている。
【００２９】
この半田Ｈは、分割されたランド１０の前部１０ａ及び後部１０ｂのそれぞれに対応して設けられ、破断部１２によって分割されている。これにより、半田Ｈは、ランド１０の前部１０ａに対応した領域と、ランド１０の後部１０ｂに対応した領域とに分割されている。
【００３０】
次に、この発明の基板への電装部品取付構造の作用について説明する。
【００３１】
プリント基板１にＬＥＤランプ２を取り付けるには、まず、プリント基板１を成形する。
【００３２】
このプリント基板１の成形は、まずあらかじめ表面１ａの全面に銅箔が張り付けられたプリント基板１に、マスクパターンを焼き付ける。
【００３３】
そして、エッチングによってマスクパターンで覆われた部分以外の銅箔を溶解させ、その後、マスクパターンを除去する。これにより、所定の形状の一対のランド１０が形成される。
【００３４】
なお、このとき各ランド１０には破断部１２が設けられ、この破断部１２を境にそれぞれのランド１０は前部１０ａと後部１０ｂとに分割されている。
【００３５】
そして、ランド１０が形成された部分以外のプリント基板１の表面１ａにレジスト１１を塗布し、プリント基板１の表面１ａを保護する。このレジスト１１は破断部１２にも一体に塗布される。このように、プリント基板１が成形される。
【００３６】
次に、成形されたプリント基板１に形成されたランド１０の上面にペースト状の半田（クリーム半田）Ｈを塗布する。ここで、ランド１０は、破断部１２によって前部１０ａと後部１０ｂとに分割されているので、このランド１０上に塗布された半田Ｈは、ランド１０の前部１０ａに対応した領域と、ランド１０の後部１０ｂに対応した領域とに分割される。
【００３７】
なお、破断部１２にはレジスト１１が設けられているので、この破断部１２に半田Ｈが塗布されることが防止され、ランド１０の前部１０ａに対応した領域と、ランド１０の後部１０ｂに対応した領域とに分割された半田Ｈが一体になることはない。
【００３８】
そして、ランド１０の前部１０ａにＬＥＤランプ２の前側を対向させ、後部１０ｂにＬＥＤランプ２の後側を対向させた状態で、このＬＥＤランプ２をランド１０上にマウントする。このとき、端子５がランド１０の内側に位置するように位置決めされる。
【００３９】
最後に、半田Ｈを溶融させてランド１０に端子５を固定し、プリント基板１にＬＥＤランプ２をとりつける。
【００４０】
ここで、このＬＥＤランプ２は、前後方向において中央よりも前側に重心が位置しているため、ランド１０の前部１０ａに後部１０ｂよりも大きい力が加わることとなる。
【００４１】
このとき、半田Ｈは、ランド１０の前部１０ａに対応した領域と、ランド１０の後部１０ｂに対応した領域とに分割されているため、ランド１０の前部１０ａにより大きな力が加わっても、溶融した半田Ｈがランド１０の前部１０ａに対応した領域から後部１０ｂに対応した領域に向かって流動することはない。
【００４２】
このように、溶融した半田Ｈの大きな流動を抑制することができるので、ランド１０とＬＥＤランプ２の端子５との間に均一に半田Ｈを分散させることができ、ＬＥＤランプ２が傾いたり、位置ズレを生じたりすることを防止できる。
【００４３】
また、ランド１０を破断部１２によって前部１０ａと後部１０ｂとに分割すると共に、この破断部１２にレジスト１１を設け、分割された各ランド１０の前部１０ａ、後部１０ｂに対応して半田Ｈが設けられている。
【００４４】
そのため、半田Ｈの塗布領域を容易且つ確実に分離することができ、溶融した半田Ｈの流動をさらに確実に防止することができる。
【００４５】
さらに、上述のランド１０では、前部１０ａの面積の方が後部１０ｂの面積よりも大きくなっているので、前部１０ａに加わった力によって溶融した半田Ｈが押されても、この半田Ｈがはみ出すことを防止できる。
【００４６】
そして、ランド１０の後部１０ｂ側では、この後部１０ｂに対応した領域に設けられた半田Ｈの表面張力により、ＬＥＤランプ２にこの後部１０ｂに向う力が作用する。そのため、ＬＥＤランプ２が後方に引っ張られ、ランド１０の前部１０ａにＬＥＤランプ２の全重量が加わることがなくなり、さらに半田Ｈのはみ出しを確実に防止することができる。
【００４７】
すなわち、電装部品であるＬＥＤランプ２の重心が作用する側（この場合前部１０ａ）の半田Ｈを塗布する領域面積を大きくし、重心が作用しない側（この場合後部１０ｂ）の半田Ｈを塗布する領域面積を小さくする。
【００４８】
これにより、ＬＥＤランプ２の重み（重心）により重心が作用する側の半田Ｈが押されても、この押された半田Ｈの塗布領域からのはみ出しが防止されると共に、重心が作用しない側の半田Ｈの表面張力によりＬＥＤランプ２の重心位置がずれて、さらに重心が作用する側の半田Ｈのはみ出しを防止することができる。
【００４９】
そして、電装部品の重心の位置に応じて分割される半田Ｈの割合を適宜調節することで、さらに均一に半田Ｈを分散させることができる。
【００５０】
以上、この発明にかかる実施の形態の一つを図面により詳述してきたが、具体的な構成は上述の実施の形態に限らない。この発明の要旨を逸脱しない範囲の設計の変更等はこの発明に含まれる。
【００５１】
上述の実施の形態では、半田Ｈが塗布されるランド１０を破断部１２によって分割することにより、半田Ｈの塗布領域を分割しているが、図４に示すように、ＬＥＤランプ２の端子５´を分割し、この分割された端子５´の各々に対応して半田Ｈを設けることにより、この半田Ｈの塗布領域を分割してもよい。
【００５２】
この場合、端子５´を、ＬＥＤランプ２の前側に位置する前部５ａとＬＥＤランプ２の後側に位置する後部５ｂとに分割する。そして、この前部５ａと後部５ｂとにそれぞれ半田Ｈを塗布してから、ランド１０上にＬＥＤランプ２をマウントして半田Ｈを溶融して半田付けする。
【００５３】
これにより、半田Ｈの塗布領域が分割された端子５´によって確実に分割され、溶融した半田Ｈの大きな流動をより確実に抑制することができる。
【００５４】
また、上述の実施の形態では、半田ＨをＬＥＤランプ２の前後方向に沿って二分割しているが、これに限らず、３箇所以上に分割してもよいし、ＬＥＤランプ２の左右方向に沿って分割してもよい。
【００５５】
さらに、電装部品はＬＥＤランプ２に限らず、例えばトランジスタやコンデンサ等であってもよい。 
【図面の簡単な説明】
【００５６】
【図１】この発明に係る基板への電装部品取付構造を示す斜視図である。
【図２】図１に示す基板への電装部品取付構造を示す断面図である。
【図３】図１に示す基板への電装部品取付構造を示す平面図である。
【図４】この発明に係る基板への電装部品取付構造の別実施例を示す断面図である。
【符号の説明】
【００５７】
１              プリント基板
２              ＬＥＤランプ（電装部品）
５              端子（導電部）
１０            ランド
Ｈ              半田
【図１】
2007311438.tif 000003
【図２】
2007311438.tif 000004
【図３】
2007311438.tif 000005
【図４】
2007311438.tif 000006