(57)【要約】【課題】  高い滑り性とヒートシール強度を両立することができ、各種包装材料として使用した場合、特に優れた製袋加工性を有するヒートシール性ポリオレフィン系発泡フィルムを提供すること。【解決手段】  少なくともシール層と発泡層の２層を含む事を特徴とする、ヒートシール性ポリオレフィン系発泡フイルムであって、そのシール層同士の動摩擦係数が０．５０以下となることを特徴とするヒートシール性ポリオレフィン系発泡フイルム。【選択図】  なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
少なくともシール層と発泡層の２層を含むヒートシール性ポリオレフィン系発泡フイルムであって、そのシール層同士の動摩擦係数が０．５０以下となることを特徴とするヒートシール性ポリオレフィン系発泡フイルム。
【請求項２】
請求項１記載のヒートシール性ポリオレフィン系発泡フイルムであって、前記フィルムのヒートシール温度１３０℃、シール圧力１ＭＰａ、シール時間１秒間でのシール強度が５．０Ｎ／１５ｍｍ2以上、ヒートシール温度９０℃、シール圧力１ＭＰａ、シール時間１秒間でのシール強度が３．０Ｎ／１５ｍｍ2以上であることを特徴とするヒートシール性ポリオレフィン系発泡フイルム。
【請求項３】
請求項１記載のヒートシール性ポリオレフィン系発泡フイルムであって、シール層（Ｂ）に添加するアンチブロッキング剤が立方体形状の炭酸カルシウムであることを特徴とするヒートシール性ポリオレフィン系発泡フイルム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ヒートシール性を付与したポリオレフィン系発泡フィルムに関し、さらに詳しくは高い隠蔽性と滑り性とヒートシール強度を両立するため各種包装材料として使用した場合に、特に優れた製袋加工性を有するヒートシール性ポリオレフィン系発泡フィルムに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
一般的に、包装材料は、内容物の種類等の目的・用途に応じて隠蔽性、バリア性、美観性などの性質を考慮し、適当な素材・構成が選択される。
【０００３】
そのような包装材料としての重要な特性のひとつとしてヒートシール性が挙げられる。現状有るヒートシール性を有するフィルムとしては、（１）各種延伸フィルム（ポリプロピレン、ポリエステル、ポリアミド等）を基材とし、ヒートシール性を有するシーラントフイルム（無延伸ポリプロピレン、ポリエチレンなど）をラミネートした積層フィルム、（２）シーラント樹脂と、ポリプロピレン等とを共押出しし、延伸することで得る積層フィルムが主流である。そのようなフィルムとして、Ａ／Ｂ、Ａ／Ｂ／Ａ、またはＡ／Ｂ／Ｃの２層または３層からなるポリオレフィン系低温シール性フィルムについて開示されている（例えば、特許文献１参照。）。
【０００４】
また、包装材料としての重要な特性として隠蔽性も挙げられる。包装用フィルムの隠蔽性付与の方策として  （１）印刷、（２）顔料や着色剤等の練り込み、添加、（３）発泡剤添加による延伸時の発泡の利用などが挙げられるが、クッション性、断熱性も合わせて付与出来る方法として発泡核剤添加によるボイドの形成は主流の一つといえる。
【０００５】
また延伸時の発泡による隠蔽性付与においては、その樹脂を非相溶状態にしておくことでパール調やマット調といった特殊な外観を形成可能なことはすでに公知となっている。このように包装用フィルムの、隠蔽性・クッション性・断熱性・特殊な外観の付与、軽量化を達成する手段として、発泡剤の添加によるフィルムの発泡は有用である。そのようなフィルムとして、ポリプロピレン、ポリプロピレンを主成分とする共重合体、無機質フィラ−を含有することを特徴とする、真珠様光沢性を有する二軸延伸ポリプロピレン系フィルムが開示されている（例えば、特許文献２参照。）。
【特許文献１】特開平７−２４９８０号公報
【特許文献２】特許第３２８１４１０号公報
【０００６】
特許文献１あるいは特許文献２に記載のヒートシール性を有する発泡フィルムの場合も滑り性のさらなる向上を求められている。その理由は、滑り性付与のために添加したアンチブロッキング剤がシール層内に埋もれてしまい、その機能を十分に発現できないためである。この場合製袋加工時ラインでの流れ不良が発生したり、または製袋後内容物挿入時に、袋が開口しにくい、内容物が入りにくいなどの不具合が発生する。また、大きな粒径のアンチブロッキング剤を添加するとヒートシール時邪魔になりヒートシール性を低減させてしまう場合が有る。以上の事から、シール層の滑り性付与はバランスを見極めねばならず難しい。
【０００７】
また、環境への配慮から包装材料の減容化は有用であり、最終消費者からも求められている。すなわち廃棄の際の容積の縮小、焼却時のＣＯ２発生量低減は有用である。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
本発明は、上記の様な事情に着目してなされたものであり、その目的は、高い滑り性とヒートシール強度を両立することができ、各種包装材料として使用した場合、特に優れた製袋加工性を有するヒートシール性ポリオレフィン系発泡フィルムを提供しようとするものである。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明のヒートシール性ポリオレフィン系発泡フイルムは、少なくともシール層と発泡層の２層を含む事を特徴とする、ヒートシール性ポリオレフィン系発泡フイルムであって、そのシール層同士の動摩擦係数が０．５０以下となることを特徴とする。
このとき、高い隠蔽性と滑り性とヒートシール強度を両立するため各種包装材料として使用した場合に、特に優れた製袋加工性を有する。
【００１０】
この場合において、前記フィルムのヒートシール温度１３０℃、シール圧力１ＭＰａ、シール時間１秒間でのシール強度が５．０Ｎ／１５ｍｍ2以上、ヒートシール温度９０℃、シール圧力１ＭＰａ、シール時間１秒間でのシール強度が３．０Ｎ／１５ｍｍ2以上であることが好適である。
【００１１】
またこの場合において、前記フィルムのシール層（Ｂ）に添加するアンチブロッキング剤が立方体形状の炭酸カルシウムであることが好適である。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１２】
以下、本発明のヒートシール性ポリオレフィン系発泡フィルムの実施の形態を説明する。
本発明における発泡層（Ａ）、シール層（Ｂ）から構成されたヒートシール性ポリオレフィン系発泡フィルムの発泡層（Ａ）に使用されるベースポリマーは、プロピレンを主たるモノマー単位として含むものであり、プロピレンの単独重合体のほか、プロピレンと共重合可能なα―オレフィン、すなわち、エチレン、ブテン、ペンテン、ヘキセン、４−メチル−１−ペンテンなどを共重合せしめた共重合体を使用することができる。該共重合体においてはプロピレンが９０モル％以上の重合体であることが好ましい。また上記ポリプロピレン樹脂はメルトフローレイト（ＭＦＲ、ＪＩＳ−Ｋ−７２１０；２３０℃、２．１６ｋｇ荷重）が０．５〜４０ｇ／１０分、特に１〜１５ｇ／１０分のものが好ましい。また融点は一般的に１２０〜１８０℃、好ましくは１５０〜１７０℃である。
【００１３】
該ヒートシール性ポリオレフィン系発泡フィルムの発泡層（Ａ）に使用される発泡核剤としては、炭酸カルシウムが好ましい。また、発泡核剤の配合量としては１４重量％以下が好ましく、特に８重量％〜１２重量％であることが好ましい。発泡核剤が８重量％未満では良好な発泡が得られず、隠蔽性付与が不十分となり、１４重量％より多いとボイド率が高すぎ、層間強度の悪化、製膜性の悪化が発生する。
ここでいう、発泡とはポリオレフィン系樹脂に非相溶の樹脂や無機又は有機微粒子を配合し、製膜後延伸することにより、ポリオレフィン系樹脂と非相溶の樹脂や微粒子との界面に微細な空洞が生成することあり、その程度はボイド率で表すのが一般的である。
本発明において、好ましいボイド率は、２５％〜３５％である。
添加する発泡剤である無機フィラーあるいは有機フィラーの平均粒径は１μｍ〜５μｍが好適である。
【００１４】
該ヒートシール性ポリオレフィン系発泡フィルムの発泡層（Ａ）には本発明の効果、ヒートシール性を損なわない範囲であれば、隠蔽性、滑り性、生産性等を向上させる手段として、無機質あるいは有機質の微細粒子を配合することも可能である。無機質微細粒子としては、二酸化珪素、二酸化チタン、タルク、カオリン、雲母、ゼオライトなどが挙げられ、これらの形状は、球状、楕円状、円錐状、不定形と種類を問うものではなく、その粒子径もフィルムの用途、使用法により所望のものを使用配合することができる。
添加する無機質あるいは有機質の微細粒子の平均粒径は０．１〜０．３μｍが好適であり、含有量は０．５〜１８重量％であることが好適である。この微細粒子は、ボイドを形成しないものが好ましい。特に二酸化チタンが好適である。
これらの粒子の粒径は、粒子の製造メーカーのカタログの記載の測定方法によるものである。
有機質の粒子としては、アクリル、アクリル酸メチル、スチレン−ブタジエンなどの架橋体粒子を使用することができ、形状、大きさに関しては無機質微細粒子と同様に様々なものを使用することが可能である。また、これら無機質あるいは有機質の微細粒子表面に各種の表面処理を施すことも可能であり、また、これらは単独で使用し得るほか、２種以上を併用することも可能である。
【００１５】
また、通常ポリオレフィンフイルムに配合される公知の安定剤、帯電防止剤、紫外線吸収剤、加工助剤、可塑剤も適宜配合できる。
【００１６】
該ヒートシール性ポリオレフィン系発泡フィルムのシール層（Ｂ）に使用されるポリマーとしては、アイソタクチックポリプロピレンよりも低い融点を持つ、ポリプロピレンとα−オレフィン、すなわち、エチレン、ブテン、ペンテン、ヘキセン、４−メチル−１ペンテンなどを共重合せしめたコポリマー、もしくはターポリマーを用いることが好ましい。これらのコポリマー、ターポリマーは必ずしも１種である必要はなく、用途、目的によって２種類以上を混合しても良い。この場合、用いるコポリマー、ターポリマーの融点がポリプロピレンと同等もしくはそれ以上であると、シール開始温度の上昇、シール強度の減少などが発生し、良好なシール性が達成できなくなる。
【００１７】
該ヒートシール性ポリオレフィン系発泡フィルムのシール層（Ｂ）に使用されるポリマーとしては、アタクチックポリプロピレン樹脂を用いても良い。この場合も上記コポリマー、ターポリマーと同様に、融点がアイソタクチックポリプロピレンと同等もしくはそれ以上であると、シール開始温度の上昇、シール強度の減少などが発生し、良好なシール性が達成できなくなる。
【００１８】
該ヒートシール性ポリオレフィン系発泡フィルムのシール層（Ｂ）には良好な滑り性とヒートシール強度を両立するアンチブロッキング剤を添加する事が必須である。具体的には平均粒子径が異なる立方体形状の炭酸カルシウムと球形のＰＭＭＡ架橋ビーズを組み合わせ添加することで驚くべきことに、ヒートシール性を悪化させずに非常に良好な滑り性を付与できる。原因については解析中でありはっきりわかっていないが、立方体形状の炭酸カルシウムではシール層樹脂中に埋没してしまわずに、立方体の角が表面上に露出するためであると考えている。
ここでいう、立方体形状の炭酸カルシウムとは１片５μｍ〜８μｍからなる、軽質炭酸カルシウムを意味し、市販品を購入することができる。
添加する球形のＰＭＭＡ架橋ビーズの平均粒径は０．５〜１０μｍが好適である。
【００１９】
また、シール層（Ｂ）には本発明の効果を損なわない範囲であれば、隠蔽性、生産性等を向上させる手段として、無機質あるいは有機質の微細粒子を配合することも可能である。無機質微細粒子としては、二酸化珪素、二酸化チタン、ゼオライト等が挙げられ、これらの形状は、球状、楕円状、円錐状、不定形と種類を問うものではなく、その粒子径もフィルムの用途、使用法により所望のものを使用配合することができる。
添加する無機質あるいは有機質の微細粒子の平均粒径は０．１〜０．３μｍが好適であり、含有量は０．５〜１０重量％であることが好適である。この微細粒子は、ボイドを形成しないものが好ましい。特に二酸化チタンが好適である。
【００２０】
この時のフィルム厚みは、その用途や使用方法によって異なるが、包装フィルムとしてのポリプロピレン系発泡フィルムは一般的に１０〜２００μｍ程度であり、機械的強度やハンドリングの点において、より好ましくは２０〜１５０μｍ程度である。更に昨今、環境への配慮から包材の減容化が進められている。また、発泡層（Ａ）シール層（Ｂ）の層構成としてはフィルム全体厚みの３〜１５％、９７〜８５％、が好ましい。この場合、発泡層（Ａ）の厚みが薄い場合、発泡不足となり、低比重化できず、一方、厚みが厚い場合ボイド率が増加し、層間強度の低下を招く。また、シール層（Ｂ）の厚みが薄い場合、シール強度の低下が起こり、一方、厚みが厚い場合発泡不足となり、低比重化できない。
【００２１】
下記は柔軟の出願からとりました。
該ヒートシール性ポリオレフィン系発泡フィルムでは必要に応じて中間層等を設置することができる。我々は発泡層とシール層の間に実質的に発泡していない、発泡層樹脂とシール層樹脂からなる中間層を設けることでヒートシール強度、層間強度を向上させることができる。
該ヒートシール性ポリオレフィン系発泡フィルムの中間層（Ｃ）及びに使用されるポリマーとしては、上記シール層（Ｂ）を形成する樹脂の、少なくとも１種のポリオレフィン系樹脂種を含有することが好ましい。
ここでいう、少なくとも１種のポリオレフィン系樹脂とは、上記シール層（Ｂ）を形成するポリオレフィン系樹脂と同じ共重合成分を含むポリプロピレン樹脂を意味する。
【００２２】
該ヒートシール性ポリオレフィン系発泡フィルムの中間層（Ｃ）に使用されるポリマーとしては、アイソタクチックポリプロピレンよりも低い融点を持つ、ポリプロピレンとα−オレフィン、すなわち、エチレン、ブテン、ペンテン、ヘキセン、４−メチル−１ペンテンなどを共重合せしめたコポリマー、もしくはターポリマーを用いることが好ましい。
【００２３】
中間層（Ｃ）に、シール層（Ｂ）を形成する樹脂の、少なくとも１種のポリオレフィン系樹脂種を含有することで、高い層間強度を得ることが可能になる。
ここでいう、少なくとも１種のポリオレフィン系樹脂とは、上記シール層（Ｂ）を形成するポリオレフィン系樹脂と同じ共重合成分を含むポリプロピレン樹脂を意味する。
また、実質的に発泡していないことが好ましい。中間層が発泡することで、層間強度が低下し、本発明の目的の一つに挙げられる良好なシール性が達成できなくなる。
【００２４】
該ヒートシール性ポリオレフィン系発泡フィルムの中間層（Ｃ）には本発明の効果を損なわない範囲であれば、隠蔽性、滑り性、生産性等を向上させる手段として、無機質あるいは有機質の微細粒子を配合することも可能である。無機質微細粒子としては、二酸化珪素、二酸化チタン、ゼオライト等が挙げられ、これらの形状は、球状、楕円状、円錐状、不定形と種類を問うものではなく、その粒子径もフィルムの用途、使用法により所望のものを使用配合することができる。
【００２５】
本発明のヒートシール性ポリオレフィン系発泡フイルムは、シール面同士をヒートシール温度１３０℃、シール圧力１ＭＰａ、シール時間１秒間でのシール強度が５．０Ｎ／１５ｍｍ2以上であることが好適である。シール強度が５．０Ｎ／１５ｍｍ2以上の場合、ある程度の重量物を包装した際でも十分な強度が得られる。
また、ヒートシール温度９０℃、シール圧力１ＭＰａ、シール時間１秒間でのシール強度が３．０Ｎ／１５ｍｍ2以上であることが好適である。
【００２６】
本発明のフィルムは、シール層同士の動摩擦係数が０．５０以下となることが好適である。シール層同士の動摩擦係数は製袋品の充填工程において重要であり、摩擦係数が０．５を越えると袋の口開き性不良、内容物の充填不良という問題が発生する可能性が高い。また、シール層同士の動摩擦係数が０．４０以下となることがさらに好適である。
【００２７】
尚、本発明における発泡層（Ａ）、シール層（Ｂ）から構成されたヒートシール性ポリオレフィン系発泡フィルムを製膜する方法は、例えばＴダイ法など押し出し温度１５０〜３００℃の温度で溶融押し出しした樹脂組成物を１０〜１００℃の冷却ロールで固化させたシートに延伸を施すことによって得られる。
但し、本発明のフィルムは少なくとも２種類の樹脂層を積層することが必須であり、その積層方法は、発泡層（Ａ）、シール層（Ｂ）をそれぞれ別々の押し出し機より溶融混錬し、Ｔダイ内で積層した上で押し出すことが好ましい実施態様である。
延伸工程では、面積倍率で８〜５０倍程度、好ましくは１０〜４０倍程度に延伸することができる。また、延伸方法は、１軸延伸、２軸延伸を問うものではなく、２軸延伸の場合も、同時２軸延伸法、逐次２軸延伸法、インフレーション法などで実施することができるが逐次２軸延伸が一般的である。
【実施例】
【００２８】
次に本発明の内容および効果を実施例によって説明するが、本発明は、その要旨を逸脱しないかぎり以下の実施例に限定されるものではない。尚、本明細書中における特性値の測定方法は以下の通りである。
【００２９】
（全光線透過率）
ＪＩＳ  Ｋ７１０５に準拠して全光線透過率を測定した。
【００３０】
（厚み及び見かけ比重）
サンプルを２８０ｍｍ×４００ｍｍのサイズにカットし、化学天秤にて重さを測定する。その後ダイヤルゲージを用いて厚みを測定する。それらの結果を以下の式（１）に当てはめ算出する。
見かけ比重（ｇ／ｃｍ3）＝  重さ（ｇ）／（面積（ｃｍ2）×厚み（μｍ））  （１）
【００３１】
（滑り性）
ＪＩＳ  Ｋ−７１２５準拠してシール層（Ｂ）同士の滑り性を評価した。すべり片質量は１５００ｇにて実施した。
【００３２】
（ヒートシール強度）
ＪＩＳ  Ｚ１７０７に準拠してシール強度測定実施した。具体的な手順を簡単に以下に記す。ヒートシーラーにて、サンプルのシール層面同士を接着。該接着サンプルを、引張強度試験機（東洋測機社製：商品名テンシロンＵＴＭ）を使用して、Ｔ時剥離強度の測定を行った。この時のシール圧力は１０Ｎ／ｃｍ2、シール時間は１秒、シール温度は１３０℃、引張速度は２００ｍｍ／分、試験片幅は１５ｍｍ幅である。単位はＮ／１５ｍｍで示す。
【００３３】
（炭酸カルシウム平均粒子径）
マイクロトラック  ＨＲＡ  Ｘ−１００にて測定。
【００３４】
（ボイド含有率）
下式によって計算した。
空洞含有率（体積％）＝１００×（１−真比容積／見かけ比容積）
ただし、
真比容積＝ｘ１／ｄ１＋ｘ２／ｄ２＋ｘ３／ｄ３＋・・・＋ｘｉ／ｄｉ
見かけ比容積＝１／フイルムの見かけ比重
上式のｘｉはＩ成分の重量分率、ｄｉはｉ成分の真比重を表す。
【００３５】
（実施例１）
本実施例としては、シール層（Ｂ）／発泡層（Ａ）／シール層（Ｂ）の２種３層構成からなる発泡フィルムであり、シール層（Ｂ）は、同一の押出し機から押出しし、ダイス前のアダプターにて分流させた同一の樹脂組成物からなる構成である。
詳細には一方の押し出し機より発泡層（Ａ）としてポリプロピレン単独重合体（住友化学製「ＦＳ２０１１ＤＧ３」ＭＦＲ＝２．５ｇ／１０分）７０重量部、炭酸カルシウム含有マスターバッチ（ポリプロピレン２５％、炭酸カルシウム（備北粉化工業製「ＰＯ−１５０Ｂ−１０」平均粒子径が２．３μｍ、比表面積が１９０００ｃｍ2／ｇ）５０％、ポリスチレン（電気化学工業製「デンカスチロール５２５−５２Ｎ」２５％））２０重量部、二酸化チタンマスターバッチ（大日本インキ製「Ｌ−１１１４５Ｍ」ポリプロピレン４０％、二酸化チタン６０％）１０重量部を混合後、２５０℃の樹脂温度で溶融押し出しし、もう一方の押し出し機によりシール層（Ｂ）として、プロピレン−ブテン共重合体（住友化学製「ＦＳＸ８９Ｅ３」ＭＦＲ＝９ｇ／１０分、ブテン成分１８％）７０重量部、プロピレン−エチレン−ブテン共重合体（住友化学製「ＦＳＸ６６Ｅ８」ＭＦＲ＝３ｇ／１０分、エチレン成分２％、ブテン成分５％）３０重量部にアンチブロッキング剤として炭酸カルシウム立方体粒子（丸尾カルシウム製「ＣＵＢＥ５０ＫＡＳ」平均粒子径５μｍ）３７５０ｐｐｍ、炭酸カルシウム立方体粒子（丸尾カルシウム製「ＣＵＢＥ８０ＫＡＳ」平均粒子径８μｍ）８２５０ｐｐｍ、ＰＭＭＡ架橋ビーズ（住友化学製  平均粒子径１．８μｍ）７５０ｐｐｍを添加し、２６０℃の樹脂温度で溶融押し出しし、Ｔダイ内にて発泡層（Ａ）、シール層（Ｂ）を積層し、５０℃の冷却ロールにて冷却固化し未延伸シートを得た。
引き続き、１３０℃に加熱された金属ロール間で、周速差を利用してタテ方向に４．５倍延伸し、さらにテンター延伸機に導入し、ヨコ方向に９．０倍の延伸を行った上で、フィルムワインダーにより巻き取ってフィルムを得た。最終的なフィルム厚みは、２２μｍである。また発泡層（Ａ）シール層（Ｂ）のそれぞれの層構成はシール層（Ｂ）／発泡層（Ａ）／シール層（Ｂ）＝２μｍ／１８μｍ／  ２μｍであった。
本フィルムは、隠蔽性・滑り性良好でシール性の付与されたフィルムであった。特性値を表１に示す。
【００３６】
（実施例２）
実施例１において、シール層（Ｂ）をプロピレン−ブテン共重合体（住友化学製「ＦＳＸ８９Ｅ３」ＭＦＲ＝９ｇ／１０分、ブテン成分１８％）を３０重量部、プロピレン−エチレン−ブテン共重合体（住友化学製「ＦＳＸ６６Ｅ８」ＭＦＲ＝３ｇ／１０分、エチレン成分２％、ブテン成分５％）を７０重量部とした以外は全く同様の方法でヒートシール性ポリオレフィン系発泡フィルムを得た。特性値を表１に示す。
【００３７】
（実施例３）
実施例１において、層構成を、シール層（Ｂ）／中間層（Ｃ）／発泡層（Ａ）／表面層（Ｄ）とし、中間層（Ｃ）、表面層（Ｄ）として、ポリプロピレン単独重合体（住友化学製「ＦＳ２０１１ＤＧ３」  ＭＦＲ＝２．５ｇ／１０分）２０重量部、ポリプロピレン単独重合体（住友化学製「ＦＳ７０５３Ｇ３」ＭＦＲ＝７．０ｇ／１０分）３０重量部、プロピレン−エチレン−ブテン共重合体（住友化学製「ＦＳＸ６６Ｅ８」  ＭＦＲ＝３ｇ／１０分、エチレン成分２．５％、ブテン成分７％）５０重量部を２６０℃の樹脂温度にて第三の押し出し機より溶融押し出しし、Ｔダイ内にて積層した以外は全く同様の方法でヒートシール性ポリオレフィン系発泡フィルムを得た。本フィルムは実施例１のフィルムと比較し、シール強度の向上したフィルムとなった。特性値を表２に示す。
【００３８】
（比較例１）
実施例１において、シール層（Ｂ）にアンチブロッキング剤としてＰＭＭＡ架橋ビーズ（住友化学製  平均粒子径１．８μｍ）１２７５０ｐｐｍを添加した以外は全く同様の方法でヒートシール性ポリオレフィン系発泡フィルムを得た。本フィルムは実施例１のフィルムと比較し、滑り性に劣るフィルムとなった。特性値を表３に示す。
【００３９】
（比較例２）
シール層（Ｂ）にアンチブロッキング剤として炭酸カルシウム（平均粒子径１０μｍ）を１２０００ｐｐｍ、ＰＭＭＡ架橋ビーズ（住友化学製平均粒子径１．８μｍ）を７５０ｐｐｍを添加した以外は全く同様の方法でヒートシール性ポリオレフィン系発泡フィルムを得た。本フィルムは実施例１のフィルムと比較し、滑り性、ヒートシール性に劣るフィルムとなった。特性値を表３に示す。
【００４０】
【表１】
2007030473.tif 000002
【００４１】
【表２】
2007030473.tif 000003
【００４２】
【表３】
2007030473.tif 000004
【産業上の利用可能性】
【００４３】
本発明のヒートシール性ポリオレフィン系発泡フィルムは、高い隠蔽性とヒートシール強度と滑り性を両立することが可能であり、包装材料とした時に加工性にも優れた特徴を有する、包装材料に好適なフィルムである。