(57)【要約】【課題】稜部や角部などが損傷しにくいようにしたガラスリッドの製造方法と、該ガラスリッドを利用した圧電デバイスを提供すること。【解決手段】得ようとする該ガラスリッドの厚みと一致するガラス板１４を形成し、前記ガラスリッドの外形に対応する形状とした凹状の収容部６２を備える治具６６内に、前記ガラス板１４を挿入し、前記凹状の治具を介して、前記ガラス板のガラス軟化点以上の温度で加熱しつつ加圧することにより角部を丸くする。【選択図】  図１１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
得ようとする該ガラスリッドの厚みと一致するガラス板を形成し、
前記ガラスリッドの外形に対応する形状とした凹状の収容部を備える治具内に、前記ガラス板を挿入し、
前記凹状の治具を介して、前記ガラス板のガラス軟化点以上の温度で加熱しつつ加圧することにより角部を丸くするようにした
ことを特徴とするガラスリッドの製造方法。
【請求項２】
前記加圧がガラス板の稜部を除く領域について行われることを特徴とする請求項１に記載のガラスリッドの製造方法。
【請求項３】
前記ガラス板がホウ珪酸ガラスであることを特徴とする請求項１または２のいずれかに記載のガラスリッドの製造方法。
【請求項４】
前記加熱温度が摂氏７１０度以上であることを特徴とする請求項３に記載のガラスリッドの製造方法。
【請求項５】
パッケージと、
該パッケージ内に収容される圧電振動片と、
前記パッケージを気密に封止するガラスリッドと
を備えており、
前記ガラスリッドが、ガラス板を加熱することにより、稜部や角部を丸くするようにされていることを特徴とする圧電デバイス。
【請求項６】
前記ガラスリッドは、前記ガラス板の稜部を除く領域であって、接合面となる領域について、前記加熱の際に加圧されていることを特徴とする請求項５に記載の圧電デバイス。
【請求項７】
前記ガラスリッドは、周波数調整のために外部からレーザ光を透過させる箇所が、前記加熱の際に加圧されていることを特徴とする請求項５または６のいずれかに記載の圧電デバイス。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、パッケージに圧電振動片を収容してガラスリッドで封止する構造の圧電デバイスならびにそのガラスリッドの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
ＨＤＤ（ハード・ディスク・ドライブ）、モバイルコンピュータ、あるいはＩＣカード等の小型の情報機器や、携帯電話、自動車電話、またはページングシステム等の移動体通信機器やジャイロセンサなどの計測機器において、パッケージなどの内部に圧電振動片を収容した圧電振動子や圧電発振器等の圧電デバイスが広く使用されている。
【０００３】
すなわち、ケースすなわちパッケージ内に圧電振動片を収容し、リッド（蓋体）により気密に封止する構成は広く知られている（特許文献１参照）。
このような圧電デバイスにあっては、圧電振動片の一方の面、すなわち音叉型圧電振動片の一方の面に金属で重りを形成しておく。そして、該圧電振動片をパッケージに接合して、ガラスリッドでパッケージ内が真空となるように気密に封止した後で、外部からガラスリッドを透過させてレーザー光を照射し、音叉型振動片の前記重りに当てて、その一部を蒸散させることにより質量削減方式による周波数調整を行う手法が知られている。
このような周波数調整を可能にする構成の前提として、パッケージを封止するリッドは、外部から照射されるレーザ光を透過させる材質であることが必要である。
このため、リッドには、光を透過できるガラスを用いるようにしている。
【特許文献１】特開２００２−３１９８３８号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ところで、このようなガラスリッドは、板ガラスにより形成されていて、特に矩形の箱状のパッケージを封止するガラスリッドの場合には、該リッドも厚みの薄い直方体となることから、直方体を形成する角稜線と、稜線どうしが交わる角部が、先鋭な形状となり、このような部分が、外部と衝突すると割れや欠けなどを生じて損傷しやすいという欠点がある。
【０００５】
この発明は、稜部や角部などが損傷しにくいようにしたガラスリッドの製造方法と、該ガラスリッドを利用した圧電デバイスを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記の目的は、第１の発明によれば、得ようとする該ガラスリッドの厚みと一致するガラス板を形成し、前記ガラスリッドの外形に対応する形状とした凹状の収容部を備える治具内に、前記ガラス板を挿入し、前記凹状の治具を介して、前記ガラス板のガラス軟化点以上の温度で加熱しつつ加圧することにより角部を丸くするようにしたガラスリッドの製造方法により、達成される。
【０００７】
第１の発明の構成によれば、予めガラス板を形成し、このガラス板を、前記ガラスリッドの外形に対応する形状とした凹状の収容部を備える治具に入れる。その状態で該ガラス板を構成するガラス材料の軟化点以上の温度で加熱すると、ガラス板が溶ける。
ここで、前記治具に入れて加熱しないとガラス板が溶融して変形、すなわち反ってしまう。
そして、加熱により、好ましくはガラス板の稜部が溶けて丸くまるくなるので、この加熱の際に前記加圧をすると、ガラス板の平坦度を損なうことなく、好ましくはより平坦度を向上させることができるようにする。
これにより、ガラスリッドに使用するガラス板の稜部や角部が先鋭となることがなく、外部の対象と当接もしくは衝突した際にも容易にワレやカケが生じることを防止することができる。
【０００８】
第２の発明は、第１の発明の構成において、前記加圧がガラス板の稜部を除く領域について行われることを特徴とする。
第２の発明の構成によれば、前記稜部や稜部がつき合わされる角部については加圧されることなく、加熱の影響で先鋭でなく、丸くなる。同時に稜部や稜部がつき合わされる角部以外で、加圧された箇所は平坦にされることで、シール性が向上するなどの利点がある。
【０００９】
第３の発明は、第１または２の発明のいずれかの構成において、前記ガラス板がホウ珪酸ガラスであることを特徴とする。
第３の発明の構成によれば、前記ガラス板としてホウ珪酸ガラスを使用することにより、７００度（摂氏）を超えて軟化する温度域において、型成形が可能であり、矩形状のガラスを整形型に入れて、溶融温度直前付近でガラスの稜部や角部の鋭利部が丸くなった段階で整形すれば、整形と同時に直方体の稜部や角部に丸みを帯びた形態を容易に得られるという利点がある。
【００１０】
第４の発明は、第３の発明の構成において、前記加熱温度が摂氏７１０度以上であることを特徴とする。
第４の発明の構成によれば、前記ガラス板としてホウ珪酸ガラスを使用する場合には、前記加熱温度が摂氏７１０度以上とすることで、適切な加熱温度とすることができる。
【００１１】
また、上記目的は、第５の発明にあっては、パッケージと、該パッケージ内に収容される圧電振動片と、前記パッケージを気密に封止するガラスリッドとを備えており、前記ガラスリッドが、ガラス板を加熱することにより、稜部や角部を丸くするようにされている圧電デバイスにより、達成される。
【００１２】
第５の発明の構成によれば、パッケージ内に圧電振動片を収容してガラスリッドで封止した構成において、ガラスリッドの稜部や角部を丸くすることができるので、該稜部や角部が先鋭となることがなく、製品が外部の対象と当接もしくは衝突した際にも、リッド部に容易にワレやカケが生じることがなく、シール性が損なわれたり、外見が悪くなったりすることを防止することができる。
【００１３】
第６の発明は、第５の発明の構成において、前記ガラスリッドは、前記ガラス板の稜部を除く領域であって、接合面となる領域について、前記加熱の際に加圧されていることを特徴とする。
第６の発明の構成によれば、ガラスリッドのパッケージに対する接合面が、前記加圧により平坦度が良くなっているから、シール性能が向上する。
【００１４】
第７の発明は、第５または６のいずれかの発明の構成において、前記ガラスリッドは、周波数調整のために外部からレーザ光を透過させる箇所が、前記加熱の際に加圧されていることを特徴とする。
第７の発明の構成によれば、ガラスリッドの外部からレーザ光を透過させる箇所について、前記加圧により平坦度が良くなっているから、透過される光ビームのスポット径が歪んだりすることなく、周波数調整が確実に行われる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１５】
図１及び図２は、本発明の圧電デバイスの実施の形態を示しており、図１はその概略平面図、図２は図１のＢ−Ｂ線概略断面図である。
図において、圧電デバイス３０は、水晶振動子を構成した例を示しており、この圧電デバイス３０は、収容容器としてのパッケージ３６内に圧電振動片３２を収容している。パッケージ３６は、例えば、絶縁材料として、酸化アルミニウム質のセラミックグリーンシートを成形して形成される複数の基板６１，６４，６８を順次積層した後、焼結して形成されている。第２および第３の各基板６４，６８は、その内側に所定の孔を形成することで、積層した場合に内側に所定の内部空間Ｓ２を形成するようにされている。この内部空間Ｓ２が圧電振動片３２を収容するための収容空間である。
【００１６】
このパッケージ３６の内部に圧電振動片３２をマウントし、ガラスリッド２０で気密に封止するようにされている。
図５は、ガラスリッド２０を拡大して示す概略斜視図である。
図において、ガラスリッド２０は、蓋封止後の周波数調整を可能にするために、光を透過する材料で形成されることが好ましい。好ましくは、パッケージ３６との熱膨張率が近似したものが適しており、例えば、硼珪酸ガラスなどの板体を使用することができる。
【００１７】
図５のガラスリッドは、ガラス製の厚みの薄い矩形の板であり、特に四隅の部分２１が丸く面取りされている。また、好ましくは、ガラスリッド２０の稜線となる箇所、すなわち、稜部２２もＲ状に面取りされている。
本実施形態では、ガラスリッド２０の裏面の周縁部に所定幅の封止しろ、すなわち封止領域２３を設け、図２に示すように、この封止領域２３に、ロウ材３６ａを適用して、パッケージ３６と接合するようにしている。ロウ材としては、例えば低融点ガラスが使用される。
【００１８】
パッケージ３６の内部空間Ｓ２内の図において左端部付近において、該内部空間Ｓ２に露出して内側底部を構成する積層基板６４には、例えば、タングステンメタライズ上にニッケルメッキ及び金メッキで形成した電極部３１，３１が設けられている。この電極部３１，３１は、外部と接続されて、駆動電圧を供給するものである。この各電極部３１，３１の上に導電性接着剤４３，４３が塗布され、この導電性接着剤４３，４３の上に圧電振動片３２の基部５１が載置されて、導電性接着剤４３，４３が硬化されるようになっている。尚、導電性接着剤４３，４３としては、接合力を発揮する接着剤成分としての合成樹脂剤に、銀製の細粒等の導電性の粒子を含有させたものが使用でき、シリコーン系、エポキシ系またはポリイミド系導電性接着剤等を利用することができる。
【００１９】
圧電振動片３２は、後述する製造工程により、圧電材料として、例えば水晶をエッチングして形成されており、本実施形態の場合、圧電振動片３２は、小型に形成して、必要な性能を得るために、特に図３の概略斜視図および図４で示す図３のＣ−Ｃ線切断端面図で示す構造とされている。
すなわち、圧電振動片３２は、パッケージ３６側と固定される基部５１と、この基部５１を基端として、図３において斜め左方に向けて、二股に別れて平行に延びる一対の振動腕３４，３５を備えており、全体が音叉のような形状とされた、所謂、音叉型圧電振動片が利用されている。
【００２０】
圧電振動片３２の各振動腕３４，３５には、図３および図４を参照して理解されるように、それぞれ長さ方向に延びる長い有底の長溝５６，５７が形成されている。この各長溝５６，５７は、図３のＣ−Ｃ線切断端面図である図４に示されているように、各振動腕３４，３５の表裏両面に形成されている。
さらに、図３において、圧電振動片３２の基部５１の端部（図３では下端部）の幅方向両端付近には、引き出し電極５２，５３が形成されている。各引き出し電極５２，５３は、圧電振動片３２の基部５１の図示しない裏面にも同様に形成されている。
【００２１】
これらの各引き出し電極５２，５３は、上述したように図１に示されているパッケージ側の電極部３１，３１と導電性接着剤４３，４３により接続される部分である。そして、各引き出し電極５２，５３は、図３および図４に示されているように、各振動腕３４，３５の溝５６，５７内に設けた励振電極５４，５５とそれぞれ一体に接続されている。また、各励振電極５４，５５は、図４に示されているように各振動腕３４，３５の両側面にも形成されており、例えば、振動腕３４に関しては、長溝５６内の励振電極５４と、その側面部の励振電極５５とは互いに異極となるようにされている。また、振動腕３５に関しては、長溝５７内の励振電極５５と、その側面部の励振電極５４とは互いに異極となるようにされている。
【００２２】
また、各振動腕３４，３５の先端側、すなわち、この実施形態では各先端部には、周波数調整用の金属膜３８，３８が形成されている。この金属膜３８，３８は後述する周波数調整（微調）において、レーザー光を照射されることによって、その質量が僅かに減少することで、周波数が高くなる方へ変化させるものである。この周波数調整用の金属膜３８，３８は励振電極５４，５５などの駆動用電極を形成する際に、これら駆動用電極と同じ構造にして同時に形成することができる。
【００２３】
図１および図２に示すように、パッケージ３６には、その内側底面に矩形の凹部４２を備えている。この凹部４２は第２の基板６４の一部を除去することにより形成することができる。凹部４２は、圧電振動片３２の各振動腕３４，３５の先端部に対応する位置に設けられており、圧電デバイス３０に外部から衝撃が加えられた際に、圧電振動片３２の各振動腕３５，３６の先端が下に振れた場合、パッケージ３６の内側底部と衝突することを避けることができ、損傷を防止できるようになっている。
【００２４】
さらに、図２に示すようにパッケージ３６の底部には孔封止用の貫通孔３７が設けられている。
貫通孔３７は、外部とパッケージ３６の内部とを連通する孔であって、第１の孔３７ａと、これより縮径された第２の孔３７ｂを重ねて設けることで、外向きの段部６２を備えている。孔封止用の貫通孔は必ずしもこのような２重孔の構造を備える必要はなく、例えば外に向かって徐々に拡径するテーパ状の貫通孔でもよいが、段部６２を有する孔とすることで、後述するような利点がある。
そして、封止孔６１の貫通孔６２は、例えば、Ａｕ−Ｇｅ等の金属封止材３９を充填して、気密に封止されている。
【００２５】
（圧電デバイスの製造方法）
次に、圧電デバイス３０の製造方法の実施形態を説明する。
（前工程）
図１ないし図４で説明した圧電デバイス３０の圧電振動片３２と、パッケージ３６と、ガラスリッド２０は、前工程としてそれぞれ別々に製造される。
【００２６】
（ガラスリッドの製造方法）
（ガラス板の形成）
図６ないし図１１は、圧電デバイスの製造方法における前工程に含まれるガラスリッド２０の製造方法の一例を示している。
図６において、例えば、硼珪酸ガラスのガラスウエハ１０を用意する。このガラスうえは１０は例えば１．９ｍｍ×１．１ｍｍの正方形で、厚みが０．１５ｍｍ程度である。
図７に示すように、複数もしくは多数のガラスウエハ１０を用紙して、これを厚み方向に重ねる。
さらに、これら重ねたガラスウエハ１０の外側に支持板１１，１１を配置し、これらお接着剤などにより接合固定して、図８に示すようなウエハブロック１２を形成する。
【００２７】
続いて、ウエハブロック１２を図９に示すように、個々のガラスウエハ１０が短冊状もしくは矩形状となるような切断線Ｃ１に沿ってダイシングなどにより切断して小ブロック１３を得る。
さらに、図１０に示すように、小ブロック１３について、接合されているガラス材料がさらに小さな短冊状になるような切断線Ｃ２に沿ってダイシングなどにより切断してガラス板ブロック１５を形成する。
【００２８】
（面取り加工）
次に、小ブロック１３に対して、ガラス材料を貼り付けている接着剤を熔解させて、分離したガラスの小片、すなわちガラス板１４を取り出し、図１１（ａ）に示す面取り治具６６に収容して面取り加工を行う。
ここで、面取り治具６６は上型６４と下型６１とを備えている。
下型６１は、例えば、熱伝導性が良く丈夫な金属材料で形成されており、内部もしくは下部にシーズヒータや電熱線などの加熱手段６３を有しており、上向きの開口を備える凹状の収容部６２，６２・・・を備えている。凹状の収容部６２は、図５で説明したガラスリッドに対応した形状であり、この場合、矩形の収容部とされている。下型６１には複数の収容部６２が並んで配置されている。また、加熱手段６３は温度制御可能であり、このましくは制御用のコンピュータに接続されており、ソフトウエアなどで実現する所定の加熱シーケンスを実行するようになっている。
上型６４は下方に突出する複数の凸部６５，６５・・・を有しており、各凸部６５は、対応する下型６１の収容部６２と位置合わせされている。
【００２９】
図１１（ａ）に示すように、各収容部６２に、ガラス板１４を載置収容し、下型の加熱手段６３を駆動して、収容部６２内がガラス板１４の軟化点以上になるまで昇温させる。例えば、ガラス板１４が硼珪酸ガラスである場合には、摂氏７１０度以上になるまで昇温させる。同時に、矢印に示すように上型を下降させる。これにより、図１１（ｂ）に示すように上型６４と下型６１を閉じることにより、ガラス板１４を加熱加圧する。
ここで、上型６４の凸部６５のガラス板１４に対する当接面および／または収容部６２の底面の形状を変更することで、該ガラス板１４に対する型の当接面積や当接範囲を変更することができる。
【００３０】
すなわち、ガラス板１４に当接する上記凸部６５および／または収容部６２の底面が、図５で説明したガラス板１４の稜部２２を除く領域であって、好ましくは、少なくとも接合面となる領域である図５の封止領域２３に当接する形状とされる。
これにより、ガラス板１４が溶融軟化することによって、図１１（ｃ）に示すように各ガラス板１４の稜部がその角がとれて丸く変形する。この時、稜部がつき合わされる各角隅部２１も当然に丸くなる。
しかも、ガラス板１４は少なくとも図５の封止領域２３が型に抑えられ加圧されることから、全体に反りなどの変形を生じることがなく、しかも該封止領域２３については、平坦度が向上するので、パッケージへの接合の際に小さな隙間を生じにくく、封止性能が向上する。
【００３１】
次いで、図１１（ｄ）に示すように上型６４を矢印方向に移動することで、離型されて、完成したガラスリッド２０を取り出すことができる。
なお、上記凸部６５および／または収容部６２の底面が、封止領域２３だけではなく、その内側の一部もしくは全体に当接するようにすれば、後述する周波数調整の際にレーザ光が透過する領域の平坦度を向上させることもでき、これにより、ビームのスポット径に歪みが生じたり、光ビームの屈折による光軸倒れなどを有効に防止することができる。
以上により、図５のガラスリッド２０が完成する。
【００３２】
（パッケージの形成）
次に、図２で説明したパッケージ３６の製造については、上述したように、酸化アルミニウム質のセラミックグリーンシートを成形して形成される複数の基板を積層した後、焼結して形成されている。成形の際には、複数の各基板は、その内側に所定の孔を形成することで、積層した場合に内側に所定の内部空間Ｓ２を形成する。
【００３３】
（圧電振動片の形成）
圧電振動片３２は、水晶ウエハなどを用いて、これを形成する場合には、図３に示すＸ軸が電気軸、Ｙ軸が機械軸及びＺ軸が光軸となるように、圧電材料、例えば水晶の単結晶から該水晶ウエハが切り出されることになる。
また、水晶の単結晶から切り出す際、上述のＸ軸、Ｙ軸及びＺ軸からなる直交座標系において、Ｚ軸を中心に時計回りに数度の範囲で回転して切り出した水晶Ｚ板を所定の厚みに切断研磨して得られる。
そして、この水晶ウエハに必要な耐蝕膜（図示せず）を設けて、マスクとし、フッ酸溶液等を用いて、振動腕の長溝５６，５７の部分をハーフエッチングで形成する。
次に、駆動電極としての励振電極を形成する。
すなわち、水晶ウエハの表裏両面に電極となる金属膜を成膜する。この金属膜は、例えば、クロムを下地として金を蒸着またはスパッタリング等の手法により形成する。
その後フォトリソグラフィの手法により、図３で説明したような各電極を形成する。なお、この時に周波数調整用の金属膜３８，３８も同時に形成される。
【００３４】
次に、各振動腕および基部を含む外形に適合するように図示しないマスクパターンを、例えば耐蝕膜により形成し、フッ酸溶液等を用いたウエットエッチングにより、音叉型圧電振動片としての圧電振動片３２の外形を形成する（図３参照）。続いて、図３の圧電振動片３２の振動腕３４，３５の各側面に、フォトリソグラフィの手法により、励振電極を形成することにより、圧電振動片３２が完成する。
【００３５】
（マウント工程）
以上の前工程を実行した後で、完成した圧電振動片３２の接合を行う。
具体的には、図１および図２に示すように、導電性接着剤４３，４３を電極部３１，３１の上にそれぞれ塗布し、塗布した導電性接着剤４３，４３の上に圧電振動片３２の基部５１を載置し、かるく荷重をかける。
この状態で、ベルト炉などで過熱して導電性接着剤を硬化することにより、圧電振動片３２が片持ち形式で接合される。
【００３６】
次いで、パッケージ３６の上端に低融点ガラスなどでなる所定のロウ材３６ａを配置し、真空雰囲気下において、ガラス製のガラスリッド２０を載置して、加熱する。これにより、パッケージ３６をガラスリッド２０により気密に封止する。
なお、低融点ガラスは、パッケージに予めプリコートされていてもよい。
【００３７】
（孔封止工程）
続いて、孔封止工程に移る。
一例として、真空チャンバー内などにおいて、所定の治具にパッケージ３６を逆さに保持し、貫通孔３７上に、充填金属用の金属球を配置する。金属球は球形であるから、ころがして孔３７に入れやすく作業が容易になる。
金属球としては、例えば、金−ゲルマニウム（Ａｕ−Ｇｅ）、金錫（Ａｕ−Ｓｎ）などが優れている。すなわち、鉛を含まない合金であるから、廃棄しても有害な鉛が生成されないし、融点が高いのでリフロー工程でも溶融することがない。
この状態で、チャンバー内を加熱すると、貫通孔３７や、その上に置かれる金属球（図示せず）との隙間からパッケージ３６内のガス、すなわち、ガラスリッドの封止時における加熱で導電性接着剤４３から生成されるガスや、パッケージ３６のセラミックから出る水蒸気などが、外部へ排出される。
【００３８】
この状態で、金属球に対して、孔封止用のレーザー光を照射する。これにより、金属球は瞬時に溶融して貫通孔３７に充填され、該貫通孔３７を気密に封止することができる。
（周波数調整工程）
この孔封止の直後、もしくは孔封止工程と同時に、図２に示すように、外部から周波数調整用のレーザー光ＬＢ１をパッケージ３６内に照射し、圧電振動片３２の金属被膜３８に当てる。これにより、金属膜３８の一部を蒸散させて、質量削減方式による周波数調整（微調）を行うことができる。
続いて、必要な検査を行い、圧電デバイス３０が完成する。
【００３９】
このように、本実施形態によれば、パッケージ３６内に圧電振動片３２を収容してガラスリッド２０で封止すると、ガラスリッド２０の稜部２２や角部を丸くすることができるので、該稜部や角部が先鋭となることがなく、製品が外部の対象と当接もしくは衝突した際にも、リッド部に容易にワレやカケが生じることがなく、シール性が損なわれたり、外見が悪くなったりすることを防止することができる。
【００４０】
本発明は上述の実施形態に限定されない。各実施形態の各構成はこれらを適宜組み合わせたり、省略し、図示しない他の構成と組み合わせることができる。
また、この発明は、パッケージ内に圧電振動片を収容するものであれば、水晶振動子、水晶発振器、水晶フィルタ、ＳＡＷデバイス、ジャイロ、角度センサ等の名称にかかわらず、全ての圧電振動片とこれを利用した圧電デバイスに適用することができる。
また、上述の実施形態では、パッケージにセラミックを使用した箱状のものを利用しているが、このような形態に限らず、異なる形状のパッケージすなわち収容容器に圧電振動片を収容するものについても本発明を適用することができる。その場合には、ガラスリッドの形状は矩形や正方形のものに限られず、円形や楕円、長円系のものを用いることもできる。
【図面の簡単な説明】
【００４１】
【図１】本発明の実施形態に係る圧電デバイスの概略平面図。
【図２】図１の圧電デバイスのＢ−Ｂ線における概略断面図。
【図３】図１の圧電デバイスに使用される圧電振動片の概略斜視図。
【図４】図３の圧電振動片のＣ−Ｃ線切断端面図。
【図５】図１の圧電デバイスのガラスリッドの概略斜視図。
【図６】ガラスリッドを形成するためのガラス板の製造方法の一例を示す工程図。
【図７】ガラスリッドを形成するためのガラス板の製造方法の一例を示す工程図。
【図８】ガラスリッドを形成するためのガラス板の製造方法の一例を示す工程図。
【図９】ガラスリッドを形成するためのガラス板の製造方法の一例を示す工程図。
【図１０】ガラスリッドを形成するためのガラス板の製造方法の一例を示す工程図。
【図１１】ガラスリッドの面取り方法の一例を示す工程図。
【符号の説明】
【００４２】
２０・・・ガラスリッド、２１・・・角（隅）部、２２・・・稜部、３０・・・圧電デバイス、３６・・・パッケージ、３２・・・圧電振動片、３４，３５・・・振動腕、５１・・・基部、５４，５５・・・励振電極、５６，５７・・・長溝、６６・・・面取り治具
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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