(57)【要約】  【課題】  プラスチック基板を用いずに、より優れたフレキシビリティ性を有する表示素子を実現できるようにする。  【解決手段】  表示素子１は、線状を有する複数の第１の電極材Ｘ１〜Ｘｎと、線状を有する複数の第２の電極材Ｙ１〜Ｙｎとが互いに交差するように設けられ、第１の電極材Ｘ１〜Ｘｎおよび第２の電極材Ｙ１〜Ｙｎの交点に陽極、発光層、陰極が積層されてなる積層構造が設けられている。陽極と陰極との間に電圧を印加すると、発光層において、陽極から供給されたホールと、陰極から供給された電子とを結合させて発光現象を起こすことができる。【選択図】  図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
線状を有する第１の電極材と、
線状を有する第２の電極材と
が互いに交差するように設けられ、
上記第１の電極材および上記第２の電極材の交点に陽極、発光層、陰極が積層されてなる積層構造が設けられていることを特徴とする表示素子。
【請求項２】
上記陽極と上記発光層との間に、ホール輸送層がさらに設けられていることを特徴とする請求項１記載の表示素子。
【請求項３】
上記発光層と上記陰極との間に、電子輸送層がさらに設けられていることを特徴とする請求項２記載の表示素子。
【請求項４】
上記電子輸送層と上記発光層との間に、ホールバリヤー層がさらに設けられていることを特徴とする請求項３記載の表示素子。
【請求項５】
上記陽極と上記ホール輸送層との間に、ホール注入層がさらに設けられ、
上記陰極と上記発光層との間に、電子注入層がさらに設けられていることを特徴とする請求項２記載の表示素子。
【請求項６】
上記電子注入層と上記発光層との間に、電子輸送層がさらに設けられていることを特徴とする請求項５記載の表示素子。
【請求項７】
隣り合う上記第１の電極材間および上記第２の電極材間には、線状の絶縁材がさらに設けられていることを特徴とする請求項１記載の表示素子。
【請求項８】
上記絶縁材は、黒色を有することを特徴とする請求項７記載の表示素子。
【請求項９】
上記第１の電極材は、線状を有する複数の陽極材からなり、
上記第２の電極材は、線状を有する複数の陰極材からなり、
上記陽極材および上記陰極材との交点に陽極、発光層、陰極が積層されてなる積層構造が設けられていることを特徴とする請求項１記載の表示素子。
【請求項１０】
互いに交差するように設けられた上記第１の電極材と上記第２の電極とは、封止材により被覆されていることを特徴とする請求項１記載の表示素子。
【請求項１１】
上記第１の電極材および上記第２の電極材は行列状に設けられ、
上記発光層は、赤色光を発光可能な赤の発光層、緑色光を発光可能な緑の発光層または青色光を発光可能な青の発光層であり、
上記赤の発光層、緑の発光層および青の発光層が、列方向または行方向に繰り返し設けられていることを特徴とする請求項１記載の表示素子。
【請求項１２】
上記第１の電極材および上記第２電極は、該第１の電極材および第２の電極材を縦糸および横糸として織布状に織られていることを特徴とする請求項１記載の表示素子。
【請求項１３】
線状の電極と、
上記電極を被覆する発光層と
を備えることを特徴とする表示素子用の電極材。
【請求項１４】
上記発光層を被覆する保護層がさらに設けられていることを特徴とする請求項１３記載の表示素子用の電極材。
【請求項１５】
線状の陰極および陽極の一方を発光層により被覆する工程と、
上記陰極および陽極とが交差するように該陰極および陽極を配列する工程と
を備えることを特徴とする表示素子の製造方法。
【請求項１６】
上記陰極および陽極を配列する工程の後に、上記配列された陰極および陽極を封止剤により被覆する工程をさらに備えることを特徴とする請求光１５記載の表示素子の製造方法。
【請求項１７】
上記発光層を形成する工程と、上記陰極および陽極を配列する工程との間に、上記発光層を保護層により被覆する工程をさらに備えることを特徴とする請求項１５記載の表示素子の製造方法。
【請求項１８】
上記陰極および陽極を配列する工程の後に、上記保護層を溶解し、硬化させる工程をさらに備えることを特徴とする請求項１７記載の表示素子の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、情報を表示するための表示素子およびその製造方法、ならびにその製造に用いられる表示素子用の電極材に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、ディスプレイの使い方の多様化に伴い、フレキシブルディスプレイに対するニーズが増加している。このニーズに応えるために、様々なフレキシブルディスプレイが提案されているが、本命と呼べるものは未だ確立されるには至ってはいない。
【０００３】
フレキシブルディスプレイに要求される特性としては、落としても壊れない、曲げても壊れない、軽い、薄い、手に持った感触が良いなどの特性が考えられる。これら全ての要求を必ずしも満足する必要はなく、これらの特性のうちから幾つかのものがアプリケーションに応じて選ばれる。
【０００４】
ところで、上述の特性の中でも、曲げることができる、すなわちフレキしビリティは最も重要な特性である。このため、従来では、基板としてプラスチック基板が用いられ、ある程度のフレキシビリティが実現されている（例えば特許文献１参照）。
【０００５】
【特許文献１】特開２００２−１５８５９号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、プラスチック基板は、軽い、曲げに強いなどの特長を有するものの、曲げ癖が付き易い、曲げ半径が小さいと折れてしまうといった問題がある。また、プラスチック基板上に電極を形成することは困難であるため、フレキシブルディスプレイの実用化が難しくなっている。
【０００７】
そこで、フレキシブル基板を用いずに、曲げ癖が付きにくく、曲げ半径が小さくても壊れることがない、フレキシビリティにより優れた新たなフレキシブルディスプレイの開発が熱望されている。
【０００８】
したがって、この発明の目的は、プラスチック基板を用いずに、より優れたフレキシビリティ性を実現できる表示素子およびその製造方法、ならびにその製造に用いられる表示素子用の電極材を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上述の課題を解決するために、第１の発明は、
線状を有する第１の電極材と、
線状を有する第２の電極材と
が互いに交差するように設けられ、
第１の電極材および第２の電極材の交点に陽極、発光層、陰極が積層されてなる積層構造が設けられていることを特徴とする表示素子である。
【００１０】
第１の発明では、交点に陽極、発光層、陰極が積層されてなる積層構造が設けられているので、陽極と陰極との間に電圧を印加すると、発光層において、陽極から供給されたホールと、陰極から供給された電子とを結合させて発光現象を起こすことができる。
【００１１】
第２の発明は、
線状の電極と、
電極を被覆する発光層と
を備えることを特徴とする表示素子用の電極材である。
【００１２】
第２の発明では、表示素子用の電極材を縦糸および横糸として織布状に織った場合には、縦糸となる電極材と横糸となる電極材との間に電圧を印加したとき、電極材の交点の発光層において、正極となる電極材から供給されたホールと、負極となる電極材から供給された電子とを結合させて発光現象を起こすことができる。
【００１３】
第３の発明は、
線状の陰極および陽極の一方を発光層により被覆する工程と、
陰極および陽極とが交差するように該陰極および陽極を配列する工程と
を備えることを特徴とする表示素子の製造方法である。
【００１４】
第３の発明では、陰極および陽極とが交差することにより、交点に陽極、発光層、陰極が積層されてなる積層構造を形成することができるので、陽極と陰極との間に電圧を印加すると、発光層において、陽極から供給されたホールと、陰極から供給された電子とを結合させて発光現象を起こすことができる。
【００１５】
第１の発明では、陽極と発光層との間に、ホール輸送層をさらに設けることが好ましい。また、発光層と陰極との間に、電子輸送層をさらに設けることが好ましい。また、電子輸送層と発光層との間に、ホールバリヤー層をさらに設けることが好ましい。また、陽極とホール輸送層との間に、ホール注入層をさらに設け、陰極と発光層との間に、電子注入層をさらに設けることが好ましい。電子注入層と発光層との間に、電子輸送層がさらに設けることが好ましい。また、隣り合う第１の電極材間および第２の電極材間には、線状の絶縁材をさらに設けることが好ましい。また、絶縁材は、黒色を有することが好ましい。
【００１６】
第１の発明では、第１の電極材を、線状を有する複数の陽極材から構成し、第２の電極材を、線状を有する複数の陰極材から構成し、陽極材および陰極材との交点に陽極、発光層、陰極が積層されてなる積層構造を設けるようにすることが好ましい。また、互いに交差するように設けられた第１の電極材と第２の電極とは、封止材により被覆されていることが好ましい。また、第１の電極材および第２の電極材を行列状に設け、発光層を、赤色光を発光可能な赤の発光層、緑色光を発光可能な緑の発光層または青色光を発光可能な青の発光層とし、赤の発光層、緑の発光層および青の発光層を、列方向または行方向に繰り返し設けることが好ましい。また、第１の電極材および第２の電極材を縦糸および横糸として第１の電極材および第２電極を織布状に織ることが好ましい。
【００１７】
第２の発明では、発光層を被覆する保護層をさらに設けることが好ましい。第３の発明では、陰極および陽極を配列する工程の後に、配列された陰極および陽極を封止剤により被覆する工程をさらに備えることが好ましい。また、発光層を形成する工程と、陰極および陽極を配列する工程との間に、発光層を保護層により被覆する工程をさらに備えることが好ましい。また、陰極および陽極を配列する工程の後に、保護層を溶解し、硬化させる工程をさらに備えることが好ましい。また、第１〜第３の発明では、発光層の材料としては、有機発光材料または無機発光材料が用いられる。また、第２〜第３の発明において、電極の被覆は部分的であってもよいが、陽極、発光層、陰極からなる積層構造をより確実に交点に設ける観点からすると、電極全体を被覆することが好ましい。
【発明の効果】
【００１８】
以上説明したように、この発明によれば、線状を有する第１の電極材と、線状を有する第２の電極材とを互いに交差するようにして表示素子を構成するので、織布のように表示素子を折り曲げることができる。すなわち、プラスチック基板を用いずに、フレキシビリティに優れた表示素子を実現できる。また、大きさおよび解像度に自由度がある表示素子を実現できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１９】
以下、この発明の実施形態について図面を参照しながら説明する。なお、以下の実施形態の全図においては、同一または対応する部分には同一の符号を付す。
【００２０】
（１）第１の実施形態
図１は、この発明の第１の実施形態による表示素子１の一構成例を示す平面図である。図１に示すように、この表示素子１は、Ｘ方向（行方向）にストライプ状に配列された線状のＸ１〜Ｘｎ電極と、Ｙ方向（列方向）にストライプ状に配列された線状のＹ１〜Ｙｎ電極と、Ｘ１〜Ｘｎ電極間にそれぞれ設けられた線状のＸ絶縁材２と、Ｙ１〜Ｙｎ電極間にそれぞれ設けられた線状のＹ絶縁材３とを備える。Ｘ１〜Ｘｎ電極とＹ１〜Ｙｎ電極とはｎ×ｎ個の交点を有し、この交点が、Ｘ１〜Ｘｎ電極とＹ１〜Ｙｎ電極との間に電圧を印加することによって発光するようになっている。
【００２１】
図２は、この第１の実施形態による表示素子１の端部を示す模式図である。図２に示すように、表示素子１のＸ電極１０、Ｙ電極２０の端部はそれぞれ、フレキ基板４、５に接続される。この接続により、Ｘ電極１０、Ｙ電極２０はドライバ（図示せず）に接続される。
【００２２】
Ｘ電極１０とＹ電極２０との交点には、陽極、発光層、陰極が順次積層されてなる有機ＥＬ（Electroluminescence）発光層が設けられている。このような有機ＥＬ発光層が交点に設けられるように、Ｘ電極およびＹ電極の構成は選ばれる。以下に、Ｘ電極１０およびＹ電極２０の第１〜第２の構成例について説明する。
【００２３】
図３（ａ）は、Ｘ電極１０の第１の構成例を示す断面図である。図３（ｂ）は、Ｙ電極２０の第１の構成例を示す断面図である。図３（ａ）に示すように、Ｘ電極１０は、線状の陽極１１と、この陽極１１を被覆する発光層１２とからなる。また、図３（ｂ）に示すように、Ｙ電極２０は、線状を有する陰極２１からなる。
【００２４】
図４（ａ）は、Ｘ電極１０の第２の構成例を示す断面図である。図４（ｂ）は、Ｙ電極２０の第２の構成例を示す断面図である。図４（ａ）に示すように、Ｘ電極１０は、線状の陽極１１からなる。図４（ｂ）に示すように、Ｙ電極２０は、線状の陰極２１と、陰極２１を被覆する発光層１２とからなる。
【００２５】
線状の陽極１１および陰極２１の断面は、例えば円形状の断面を有する。なお、陽極１１および陰極２１の断面は、折り曲げ可能な形状であればよく円形状に限定されるものではない。例えば、その断面の形状を、楕円形状、または三角形状もしくは四角形状などの多角形状などとしてもよい。
【００２６】
陽極１１および陰極２１の太さは、所望とする１画素の大きさに応じて選択され、１画素を数１００μｍ程度の大きさにする場合には、陽極１１および陰極２１の太さは、例えば数１０μｍ程度に選択される。
【００２７】
陽極１１を構成する材料としては、仕事関数の大きな金属または合金などの導電性材料が用いられる。このような材料としては、例えば、金（Ａｕ）、銅（Ｃｕ）、酸化錫、ＩＴＯ（Indium Tin Oxide）、ＩＺＯ（Indium Zinc Oxide）などを用いることができ、発光した光を外部に取り出すためには、透明性を有すＩＴＯ、ＩＺＯを用いることが好ましい。
【００２８】
陰極２１を構成する材料としては、仕事関数の小さな金属または合金などの導電性材料が用いられる。このような材料としては、例えば、例えば、アルミ（Ａｌ）、マグネシウム銀合金（ＭｇＡｇ）、アルミリチウム合金（ＡｌＬｉ）などを用いることができる。
【００２９】
発光層１２は、電子とホールとが結合して、その結合エネルギーが光として放出される層である。この発光層１２を構成する材料としては、例えば低分子系発光材料または高分子系発光材料を用いることができる。低分子系発光材料としては、例えば、アルミ錯体、アントラセン類、希土類錯体、イリジウム錯体、各種蛍光色素を用いることができる。高分子系材料としては、例えば、π共役系高分子または色素含有系高分子（非共役系高分子）などを用いることができる。π共役系高分子としては、例えばポリフェニレンビニレン類、ポリフルオレン類またはポリチオフェン類などを用いることができる。色素含有系高分子としては、例えば側鎖型ポリマーまたは主鎖型ポリマーなどを用いることができる。
【００３０】
発光層１２の形成方法は、発光層１２として低分子系材料および高分子系材料のうちどちらの材料を用いるかによって異なる。発光層１２として低分子系発光材料を用いる場合には、発光層１２の形成方法としては、例えば、真空蒸着法などのドライプロセスを用いることができる。具体的には例えば、陽極１１または陰極２１をその周方向に回転させながら、真空蒸着法により低分子系発光材料を陽極１１または陰極２１上に被覆する方法を用いることができる。
【００３１】
発光層１２として高分子系発光材料を用いる場合には、発光層１２の形成方法としては、例えば、ディッピング法などのウエットプロセスを用いることができる。具体的には例えば、公知の糸の表面コーティング法を用いることができる。このようなコーティング法としては、例えば、発光層１２を形成するための高分子系発光材料の溶液内に、陽極１１または陰極２１を潜らせ、乾燥させる方法を用いることができる。この際、引き上げ速度、乾燥速度を適宜調整することにより一定の膜厚を有する発光層１２を形成することができる。
【００３２】
Ｘ絶縁材２およびＹ絶縁材３は、絶縁性および光吸収性を有する線状の部材であり、例えば、黒の顔料が分散された絶縁性の樹脂材料からなる。このように、黒の顔料を分散させることにより、表示素子１の表示コントラストを向上させることができる。顔料としては、例えばカーボンブラックを用いることができる。カーボンブラックとしては、市販のカーボンブラックを用いることができ、例えば、三菱化成社製の＃９８０Ｂ、＃８５０Ｂ、ＭＣＦ８８Ｂ、＃４４Ｂ、キャボット社製のＢＰ−８００、ＢＰ−Ｌ、ＲＥＧＡＬ−６６０、ＲＥＧＡＬ−３３０、コロンビヤンカーボン社製のＲＡＶＥＮ−１２５５、ＲＡＶＥＮ−１２５０、ＲＡＶＥＮ−１０２０、ＲＡＶＥＮ−７８０、ＲＡＶＥＮ−７６０、デグサ社製のＰｒｉｎｔｅｘ−５５、Ｐｒｉｎｔｅｘ−７５、Ｐｒｉｎｔｅｘ−２５、Ｐｒｉｎｔｅｘ−４５、ＳＢ−５５０などを単独または２以上混合して用いることができる。
【００３３】
樹脂材料としては、例えば、変成または非変成の塩化ビニル樹脂、ポリウレタン樹脂、フェノキシ樹脂、ポリエステル樹脂などを使用でき、これ以外にも、セルロースアセテートブチレートなどのセルロースエステルも使用できる。
【００３４】
Ｘ絶縁材２およびＹ絶縁材３の形成方法としては、例えば溶融紡糸法を用いることができる。Ｘ絶縁材２およびＹ絶縁材３は、具体的には例えば、黒の顔料が分散された絶縁性の樹脂材料を、溶融紡糸法により繊維状にすることにより得られる。
【００３５】
図５は、この第１の実施形態による表示素子１の発光原理を示す模式図である。図５に示すように、Ｘ電極１０とＹ電極２０との交点には、有機ＥＬ発光層が構成されている。したがって、陽極１１と陰極２１との間に電圧を印加すると、陽極１１から発光層１２にホールが供給され、陰極２１から発光層１２に電子が供給され、発光層１２において電子とホールとが結合し、発光現象が起こる。
【００３６】
表示素子１の駆動方式としては、液晶表示装置の駆動方式として当業者に公知のものを用いることができる。このような駆動方式としては、例えば単純マトリックスドライブ法を用いることができる。
【００３７】
図６は、この第１の実施形態による表示素子１の駆動の一例を説明するための模式図である。ここでは、表示素子１の駆動方式としては単純マトリックスドライブ法を用いて、文字「Ａ」を表示する場合を例として示す。
【００３８】
まず、Ｘ１電極とＹ４電極との間に電圧を印加する。次に、Ｘ３電極とＹ３およびＹ５電極との間に電圧を印加する。次にＸ５電極とＹ２，Ｙ３，Ｙ４，Ｙ５およびＹ６電極との間に電圧を印加する。次に、Ｘ７電極とＹ１およびＹ７電極との間に電圧を印加する。これにより、上述のように電圧が印加されたＸＹ電極間の交点において発光現象が生じ、文字「Ａ」が表示される。
【００３９】
次に、この第１の実施形態による表示素子１の製造方法の一例について説明する。図７は、この第１の実施形態による表示素子１の製造方法の一例を示す模式図である。この表示素子１の製造方法は、一般に使われている織布の作製工程を模したものである。
【００４０】
まず、Ｘ電極１０およびＸ絶縁材２０が等間隔で交互に並ぶようにして、Ｘ電極１０およびＸ絶縁材２０の一端を固定する。次に、図７（ａ）に示すように、Ｘ電極１０の他端を上方に引き上げるとともに、Ｘ絶縁材２の他端を下方に引き下げた後、Ｘ電極１０とＸ絶縁材２との間にＹ電極２０を通す。
【００４１】
次に、図７（ｂ）に示すように、Ｘ電極１０の他端を下方に引き下げるとともに、Ｘ絶縁材２の他端を上方に引き上げて、Ｘ電極１０およびＸ絶縁材２の他端の位置を入れ替えた後、Ｘ電極１０とＸ絶縁材２との間にＹ絶縁材３を通す。
【００４２】
その後、図７（ａ）および図７（ｂ）に示す工程を繰り返す。以上により、目的とする表示素子１を得ることができる。
【００４３】
上述のように、Ｘ電極１０、Ｘ絶縁材２およびＹ電極２０、Ｙ絶縁材３を縦糸および横糸として、織布の作成方法により表示素子１を作製するので、安価で、大きさおよび解像度に自由度があるフレキシブルな表示素子１を得ることができる。
【００４４】
この第１の実施形態では、線状を有するＸ電極１０と、線状を有するＹ電極２０とを組み合わせて織布のようにして織っていくことにより表示素子１を作製するので、以下のような特徴を有するフレキシブルな表示素子１を実現できる。
【００４５】
（１）織布のような風合い（手ざわりや見た感じ）を得ることができる。（２）織布のように、折り癖をつきにくくできる。（３）織布のように、継ぎ足し、カッティングができるので、従来の表示素子のように基板サイズに制約されず、柔軟な表示素子の製造が可能となる。（４）陰極および陽極として低抵抗の金属線材料を使うことができるので、表示素子のサイズが大きくなっても、電圧降下による表示ムラが少ない。（５）従来、繊維産業で使われてきた製糸あるいは織物の製造装置、または類似の製造装置を用いて表示素子を製造できるので、高価な表示素子の製造装置を投資する必要がなくなる。（６）基板サイズの大型化によるコスト低減、および基板サイズの世代毎の投資が不必要となる。（７）以上の特徴を有する表示素子によって、新たなアプリケーションの開発および新たなディスプレイ産業の創出を期待できる。
【００４６】
（２）第２の実施形態
次に、この発明の第２の実施形態について説明する。
この第２の実施形態では、Ｘ電極１０とＹ電極２０との交点には、陽極、ホール輸送層、発光層、陰極が順次積層されてなる有機ＥＬ発光層が構成されている。このような有機ＥＬ発光層が交点に形成されるように、Ｘ電極１０およびＹ電極２０の構成は選ばれる。以下に、Ｘ電極１０およびＹ電極２０の第１〜第３の構成例について説明する。
【００４７】
図８（ａ）は、Ｘ電極１０の第１の構成例を示す断面図である。図８（ｂ）は、Ｙ電極２０の第２の構成例を示す断面図である。図８（ａ）に示すように、Ｘ電極１０は、線状の陽極１１と、この陽極１１を被覆するホール輸送層１３と、このホール輸送層１３を被覆する発光層１２とからなる。また、図８（ｂ）に示すように、Ｙ電極２０は、線状の陰極２１からなる。
【００４８】
図９（ａ）は、Ｘ電極の第２の構成例を示す断面図である。図９（ｂ）は、Ｙ電極の第２の構成例を示す断面図である。図９（ａ）に示すように、Ｘ電極１０は、線状の陽極１１と、この陽極１１を被覆するホール輸送層１３とからなる。図９（ｂ）に示すように、Ｙ電極２０は、線状の陰極２１と、この陰極２１を被覆する発光層１２とからなる。
【００４９】
図１０（ａ）は、Ｘ電極の第３の構成例を示す断面図である。図１０（ｂ）は、Ｙ電極の第３の構成例を示す断面図である。図１０（ａ）に示すように、Ｘ電極１０は、線状の陽極１１からなる。図１０（ｂ）に示すように、Ｙ電極２０は、線状の陰極２１と、この陰極２１を被覆する発光層１２と、この発光層１２を被覆するホール輸送層１３とからなる。
【００５０】
ホール輸送層１３は、ホール（正孔）を陽極１１から発光層１２に輸送するためのものである。このホール輸送層１３の材料としては、例えば、ポリ（エチレンジオキシチオフェン）：ポリ（スチレン・スルフォン酸）（ＰＥＤＯＴ：ＰＳＳ）、１，１−ビス（４−ジ−ｐ−アミノフェニル）シクロヘキサン、トリフェニルアミン誘導体、カルバゾール誘導体などを用いることができる。
これ以外のことは上述の第１の実施形態と同様であるので説明を省略する。
【００５１】
（３）第３の実施形態
次に、この発明の第３の実施形態について説明する。
この第３の実施形態では、Ｘ電極１０とＹ電極２０との交点には、陽極、ホール輸送層、発光層、電子輸送層、陰極が順次積層されてなる有機ＥＬ発光層が構成されている。このような有機ＥＬ発光層が交点に形成されるように、Ｘ電極１０およびＹ電極２０の構成は選ばれる。以下に、Ｘ電極１０およびＹ電極２０の第１〜第４の構成例について説明する。
【００５２】
図１１（ａ）は、Ｘ電極１０の第１の構成例を示す断面図である。図１１（ｂ）は、Ｙ電極２０の第１の構成例を示す断面図である。図１１（ａ）に示すように、Ｘ電極１０は、線状の陽極１１と、この陽極１１を被覆するホール輸送層１３と、このホール輸送層１３を被覆する発光層１２と、この発光層１２を被覆する電子輸送層１４とからなる。図１１（ｂ）に示すように、Ｙ電極２０は、線状の陰極２１からなる。
【００５３】
図１２（ａ）は、Ｘ電極１０の第２の構成例を示す断面図である。図１２（ｂ）は、Ｙ電極２０の第２の構成例を示す断面図である。図１２（ａ）に示すように、Ｘ電極１０は、線状の陽極１１と、この陽極１１を被覆するホール輸送層１３と、このホール輸送層１３を被覆する発光層１２とからなる。図１２（ｂ）に示すように、Ｙ電極２０は、線状の陰極２１と、この陰極２１を被覆する電子輸送層１４とからなる。
【００５４】
図１３（ａ）は、Ｘ電極１０の第３の構成例を示す断面図である。図１３（ｂ）は、Ｙ電極２０の第３の構成例を示す断面図である。図１３（ａ）に示すように、Ｘ電極１０は、線状の陽極１１と、この陽極１１を被覆するホール輸送層１３とからなる。図１３（ｂ）に示すように、Ｙ電極２０は、線状の陰極２１と、この陰極２１を被覆する電子輸送層１４と、この電子輸送層１４を被覆する発光層１２とからなる。
【００５５】
図１４（ａ）は、Ｘ電極１０の第４の構成例を示す断面図である。図１４（ｂ）は、Ｙ電極２０の第４の構成例を示す断面図である。図１４（ａ）に示すように、Ｘ電極１０は、線状の陽極１１からなる。図１４（ｂ）に示すように、Ｙ電極２０は、線状の陰極２１と、この陰極２１を被覆する電子輸送層１４と、この電子輸送層１４を被覆する発光層１２と、この発光層１２を被覆するホール輸送層１３とからなる。
【００５６】
電子輸送層１４は、電子を陰極２１から発光層１２に輸送するためのものである。電子輸送層１４の材料としては、例えば、アントラキノジメタン誘導体、ジフェニルキノン誘導体、オキサジアゾール誘導体、ペリレンテトラカルボン酸誘導体などを用いることができる。
これ以外のことは上述の第３の実施形態と同様であるので説明を省略する。
【００５７】
（４）第４の実施形態
次に、この発明の第４の実施形態について説明する。
この第４の実施形態では、Ｘ電極１０とＹ電極２０との交点には、陽極、ホール輸送層、発光層、ホールバリヤー層、電子輸送層、陰極が順次積層されてなる有機ＥＬ発光層が構成されている。このような有機ＥＬ発光層が交点に形成されるように、Ｘ電極１０およびＹ電極２０の構成は選ばれる。以下に、Ｘ電極１０およびＹ電極２０の第１〜第５の構成例について説明する。
【００５８】
図１５（ａ）は、Ｘ電極１０の第１の構成例を示す断面図である。図１５（ｂ）は、Ｙ電極２０の第１の構成例を示す断面図である。図１５（ａ）に示すように、Ｘ電極１０は、線状の陽極１１と、この陽極１１を被覆するホール輸送層１３と、このホール輸送層１３を被覆する発光層１２と、この発光層１２を被覆するホールバリヤー層１５と、このホールバリヤー層１５を被覆する電子輸送層１４とからなる。図１５（ｂ）に示すように、Ｙ電極２０は、線状の陰極２１からなる。
【００５９】
図１６（ａ）は、Ｘ電極１０の第２の構成例を示す断面図である。図１６（ｂ）は、Ｙ電極２０の第２の構成例を示す断面図である。図１６（ａ）に示すように、Ｘ電極１０は、線状の陽極１１と、この陽極１１を被覆するホール輸送層１３と、このホール輸送層１３を被覆する発光層１２と、この発光層１２を被覆するホールバリヤー層１５とからなる。図１６（ｂ）に示すように、Ｙ電極２０は、線状の陰極２１と、この陰極２１を被覆する電子輸送層１４とからなる。
【００６０】
図１７（ａ）は、Ｘ電極１０の第３の構成例を示す断面図である。図１７（ｂ）は、Ｙ電極２０の第３の構成例を示す断面図である。図１７（ａ）に示すように、Ｘ電極１０は、線状の陽極１１と、この陽極１１を被覆するホール輸送層１３と、このホール輸送層１３を被覆する発光層１２とからなる。図１７（ｂ）に示すように、Ｙ電極２０は、線状の陰極２１と、この陰極２１を被覆する電子輸送層１４と、この電子輸送層１４を被覆するホールバリヤー層１５とからなる。
【００６１】
図１８（ａ）は、Ｘ電極１０の第４の構成例を示す断面図である。図１８（ｂ）は、Ｙ電極２０の第４の構成例を示す断面図である。図１８（ａ）に示すように、Ｘ電極１０は、線状の陽極１１と、この陽極１１を被覆するホール輸送層１３とからなる。図１８（ｂ）に示すように、Ｙ電極２０は、線状の陰極２１と、この陰極２１を被覆する電子輸送層１４と、この電子輸送層１４を被覆するホールバリヤー層１５と、このホールバリヤー層１５を被覆する発光層１２とからなる。
【００６２】
図１９（ａ）は、Ｘ電極１０の第５の構成例を示す断面図である。図１９（ｂ）は、Ｙ電極２０の第５の構成例を示す断面図である。図１９（ａ）に示すように、Ｘ電極１０は、線状の陽極１１からなる。図１９（ｂ）に示すように、Ｙ電極２０は、線状の陰極２１と、この陰極２１を被覆する電子輸送層１４と、この電子輸送層１４を被覆するホールバリヤー層１５と、このホールバリヤー層１５を被覆する発光層１２と、この発光層１２を被覆するホール輸送層１３とからなる。
【００６３】
ホールバリヤー層１５は、発光層１２から来るホール（陽子）をブロックするためのものである。ホールバリヤー層１５の材料としては、例えば2-(4-Biphenylyl)-5-(4-tert-butylpheny 1,3,4-oxadiazole)(Bu-PBS)を用いることができる。
これ以外のことは上述の第３の実施形態と同様であるので説明を省略する。
【００６４】
（５）第５の実施形態
次に、この発明の第５の実施形態について説明する。
第５の実施形態では、Ｘ電極１０とＹ電極２０との交点には、陽極、ホール注入層、ホール輸送層、発光層、電子注入層、陰極が順次積層されてなる有機ＥＬ発光層が構成されている。このような有機ＥＬ発光層が交点に形成されるように、Ｘ電極１０およびＹ電極２０の構成は選ばれる。以下に、Ｘ電極１０およびＹ電極２０の第１〜第５の構成例について説明する。
【００６５】
図２０（ａ）は、Ｘ電極１０の第１の構成例を示す断面図である。図２０（ｂ）は、Ｙ電極２０の第１の構成例を示す断面図である。図２０（ａ）に示すように、Ｘ電極１０は、線状の陽極１１と、この陽極１１を被覆するホール注入層１６と、このホール注入層１６を被覆するホール輸送層１３と、このホール輸送層１３を被覆する発光層１２と、この発光層１２を被覆する電子注入層１７とからなる。図２０（ｂ）に示すように、Ｙ電極２０は、線状の陰極２１からなる。
【００６６】
図２１（ａ）は、Ｘ電極１０の第２の構成例を示す断面図である。図２１（ｂ）は、Ｙ電極２０の第２の構成例を示す断面図である。図２１（ａ）に示すように、Ｘ電極１０は、線状の陽極１１と、この陽極１１を被覆するホール注入層１６と、このホール注入層１６を被覆するホール輸送層１３と、このホール輸送層１３を被覆する発光層１２とからなる。図２１（ｂ）に示すように、Ｙ電極２０は、線状の陰極２１と、この陰極２１を被覆する電子注入層１７とからなる。
【００６７】
図２２（ａ）は、Ｘ電極１０の第３の構成例を示す断面図である。図２２（ｂ）は、Ｙ電極２０の第３の構成例を示す断面図である。図２２（ａ）に示すように、Ｘ電極１０は、線状の陽極１１と、この陽極１１を被覆するホール注入層１６と、このホール注入層１６を被覆するホール輸送層１３とからなる。図２２（ｂ）に示すように、Ｙ電極２０は、線状の陰極２１と、この陰極２１を被覆する電子注入層１７と、この電子注入層１７を被覆する発光層１２とからなる。
【００６８】
図２３（ａ）は、Ｘ電極１０の第４の構成例を示す断面図である。図２３（ｂ）は、Ｙ電極２０の第４の構成例を示す断面図である。図２３（ａ）に示すように、Ｘ電極１０は、線状の陽極１１と、この陽極１１を被覆するホール注入層１６とからなる。図２３（ｂ）に示すように、Ｙ電極２０は、線状の陰極２１と、この陰極２１を被覆する電子注入層１７と、この電子注入層１７を被覆する発光層１２と、発光層１２を被覆するホール輸送層１３とからなる。
【００６９】
図２４（ａ）は、Ｘ電極１０の第５の構成例を示す断面図である。図２４（ｂ）は、Ｙ電極２０の第５の構成例を示す断面図である。図２４（ａ）に示すように、Ｘ電極１０は、線状の陽極１１からなる。図２４（ｂ）に示すように、Ｙ電極２０は、線状の陰極２１と、この陰極２１を被覆する電子注入層１７と、この電子注入層１７を被覆する発光層１２と、発光層１２を被覆するホール輸送層１３と、このホール輸送層１３を被覆するホール注入層１６とからなる。
【００７０】
ホール注入層１６は、ホール輸送層１３に対してホール（正孔）を注入するためのものである。ホール注入層１６の材料としては、例えば、銅フタロシアニン、無金属フタロシアニン、芳香族ジアミンなどを用いることができる。
【００７１】
電子注入層１７は、電子輸送層１４に対して電子を注入するためのものである。電子注入層１７の材料としては、リチウムなどのアルカリ金属、フッ化リチウム、酸化リチウム、リチウム錯体、アルカリ金属ドープ有機層、バリウム、カルシウムなどを用いることができる。
これ以外のことは上述の第３の実施形態と同様であるので説明を省略する。
【００７２】
（６）第６の実施形態
次に、この発明の第６の実施形態について説明する。
第６の実施形態では、Ｘ電極１０とＹ電極２０との交点には、陽極、ホール注入層、ホール輸送層、発光層、電子輸送層、電子注入層、陰極が順次積層されてなる有機ＥＬ発光層が構成されている。このような有機ＥＬ発光層が交点に形成されるように、Ｘ電極１０およびＹ電極２０の構成は選ばれる。以下に、Ｘ電極１０およびＹ電極２０の第１〜第６の構成例について説明する。
【００７３】
図２５（ａ）は、Ｘ電極１０の第１の構成例を示す断面図である。図２５（ｂ）は、Ｙ電極２０の第１の構成例を示す断面図である。図２５（ａ）に示すように、Ｘ電極１０は、線状の陽極１１と、この陽極１１を被覆するホール注入層１６と、このホール注入層１６を被覆するホール輸送層１３と、このホール輸送層１３を被覆する発光層１２と、この発光層１２を被覆する電子輸送層１４と、この電子輸送層１４を被覆する電子注入層１７とからなる。図２５（ｂ）に示すように、Ｙ電極２０は、線状の陰極２１からなる。
【００７４】
図２６（ａ）は、Ｘ電極１０の第２の構成例を示す断面図である。図２６（ｂ）は、Ｙ電極２０の第２の構成例を示す断面図である。図２６（ａ）に示すように、Ｘ電極１０は、線状の陽極１１と、この陽極１１を被覆するホール注入層１６と、このホール注入層１６を被覆するホール輸送層１３と、このホール輸送層１３を被覆する発光層１２と、この発光層１２を被覆する電子輸送層１４とからなる。図２６（ｂ）に示すように、Ｙ電極２０は、線状の陰極２１と、この陰極２１を被覆する電子注入層１７とからなる。
【００７５】
図２７（ａ）は、Ｘ電極１０の第３の構成例を示す断面図である。図２７（ｂ）は、Ｙ電極２０の第３の構成例を示す断面図である。図２７（ａ）に示すように、Ｘ電極１０は、線状の陽極１１と、この陽極１１を被覆するホール注入層１６と、このホール注入層１６を被覆するホール輸送層１３と、このホール輸送層１３を被覆する発光層１２とからなる。図２７（ｂ）に示すように、Ｙ電極２０は、線状の陰極２１と、この陰極２１を被覆する電子注入層１７と、この電子注入層１７を被覆する電子輸送層１４とからなる。
【００７６】
図２８（ａ）は、Ｘ電極１０の第４の構成例を示す断面図である。図２８（ｂ）は、Ｙ電極２０の第４の構成例を示す断面図である。図２８（ａ）に示すように、Ｘ電極１０は、線状の陽極１１と、この陽極１１を被覆するホール注入層１６と、このホール注入層１６を被覆するホール輸送層１３とからなる。図２８（ｂ）に示すように、Ｙ電極２０は、線状の陰極２１と、この陰極２１を被覆する電子注入層１７と、この電子注入層１７を被覆する電子輸送層１４と、この電子輸送層１４を被覆する発光層１２とからなる。
【００７７】
図２９（ａ）は、Ｘ電極１０の第５の構成例を示す断面図である。図２９（ｂ）は、Ｙ電極２０の第５の構成例を示す断面図である。図２９（ａ）に示すように、Ｘ電極１０は、線状の陽極１１と、この陽極１１を被覆するホール注入層１６とからなる。図２９（ｂ）に示すように、Ｙ電極２０は、線状の陰極２１と、この陰極２１を被覆する電子注入層１７と、この電子注入層１７を被覆する電子輸送層１４と、この電子輸送層１４を被覆する発光層１２と、この発光層１２を被覆するホール輸送層１３とからなる。
【００７８】
図３０（ａ）は、Ｘ電極１０の第６の構成例を示す断面図である。図３０（ｂ）は、Ｙ電極２０の第６の構成例を示す断面図である。図３０（ａ）に示すように、Ｘ電極１０は、線状の陽極１１からなる。図３０（ｂ）に示すように、Ｙ電極２０は、線状の陰極２１と、この陰極２１を被覆する電子注入層１７と、この電子注入層１７を被覆する電子輸送層１４と、この電子輸送層１４を被覆する発光層１２と、この発光層１２を被覆するホール輸送層１３と、このホール輸送層１３を被覆するホール注入層１６とからなる。
これ以外のことは上述の第５の実施形態と同様であるので説明を省略する。
【００７９】
（７）第７の実施形態
次に、この発明の第７の実施形態について説明する。
この第７の実施形態は、赤色光を発光する発光層を有する電極と、緑色光を発光する発光層を有する電極と、青色光を発光する発光層を有する電極とを行方向または列方向に繰り返し並べたものである。これにより、この第７の実施形態では、フルカラー表示行うことができる。
【００８０】
フレキシブルなプラスチック基板を用いた従来の表示素子では、カラー化のためのパターン形成（例えばカラーフィルタ形成）が困難であるため、表示素子のフルカラー化の実現が難しい状況であるのに対して、この第７の実施形態では、赤色、緑色、青色を発光可能な発光層を陽極または陰極に被覆する工程を設けることで表示素子をフルカラー化することができるので、表示素子のフルカラー化が容易である。
【００８１】
図３１は、この発明の第７の実施形態による表示素子１の一構成例を示す平面図である。図３１に示すように、この表示素子１は、互いに平行に配列されたＸ１１、Ｘ１２、Ｘ１３、・・・、Ｘｎ１、Ｘｎ２、Ｘｎ３電極と、これらのＸ電極と直交するように配列されたＹｒ１、Ｙｇ１、Ｙｂ１、・・・、Ｙｒｎ、Ｙｇｎ、Ｙｂｎ電極と、Ｘ１１〜Ｘｎ３電極間にそれぞれ設けられたＸ絶縁材２と、Ｙｒ１〜Ｙｂｎ電極間にそれぞれ設けられたＹ絶縁材３とを備える。隣り合うＸ電極間の幅および隣り合うＹ電極の間の幅は、ほぼ一定に設定されている。
【００８２】
Ｙｒ１、・・・、Ｙｒｎは、赤色光を発光する発光層を有するＹ電極であり、Ｙｇ１、・・・、Ｙｇｎは、緑色光を発光する発光層１２を有するＹ電極であり、Ｙｂ１、・・・、Ｙｂｎは、青色光を発光する発光層１２を有するＹ電極である。すなわち、赤色光、緑色光、青色光をそれぞれ発光可能な発光層１２を有するＹ電極が、列方向に繰り返し設けられている。
【００８３】
１画素は、例えば、Ｙｒｎ、ＹｇｎおよびＹｂｎ電極と、Ｘｎ１、Ｘｎ２およびＸｎ３電極との交点により形成される。具体的には例えば、画素内において赤を表示する場合には、ＹｒｎとＸｎ１〜Ｘｎ３との間に電圧を印加し、画素内において緑を表示する場合には、ＹｇｎとＸｎ１〜Ｘｎ３との間に電圧を印加し、画素内において青を表示する場合には、ＹｂｎとＸｎ１〜Ｘｎ３との間に電圧を印加する。
【００８４】
赤色光を発光する発光層１２の材料としては、赤色光を発光できる当業者に公知の発光材料を用いることができる。このような発光材料としては、例えばDOW Chemical社製の“LUMINATION”Red 1100 seriesを挙げることができる。
【００８５】
緑色光を発光する発光層１２の材料としては、緑色光を発光できる当業者に公知の発光材料を用いることができる。このような発光材料としては、例えばDOW Chemical社製の“LUMINATION”Green 1300 seriesを用いることができる。
【００８６】
青色光を発光する発光層１２の材料としては、青色光を発光できる当業者に公知の発光材料を用いることができ、このような発光材料としては、例えばDOW Chemical社製の“LUMINATION”Blue 1300 seriesを用いることができる。
【００８７】
（８）第８の実施形態
次に、この発明の第８の実施形態について説明する。
この第８の実施形態は、Ｘ電極とＹ電極との２以上の交点により１画素を構成するものである。以下では、一例として、Ｘ電極とＹ電極との９つの交点により１画素を構成し、輝度を均一化する場合について説明する。
【００８８】
図３２は、この発明の第８の実施形態による表示素子１の一構成例を示す模式図である。図３２に示すように、この表示素子１は、互いに平行に配列されたＸ１１、Ｘ１２、Ｘ１３、・・・、Ｘｎ１、Ｘｎ２、Ｘｎ３電極と、これらのＸ電極と直交するように配列されたＹ１１、Ｙ１１、Ｙ１１、・・・、Ｙｎ１、Ｙｎ２、Ｙｎ３電極と、Ｘ１１〜Ｘｎ３電極間にそれぞれ設けられたＸ絶縁材２と、Ｙ１１〜Ｙｎ３電極間にそれぞれ設けられたＹ絶縁材３とを備える。隣り合うＸ電極間の幅および隣り合うＹ電極の間の幅は、ほぼ一定に設定されている。この表示素子１では、Ｘｎ１、Ｘｎ２、Ｘｎ３電極と、Ｙｎ１、Ｙｎ１、Ｙｎ１電極との９つの交点により１画素が構成される。
【００８９】
上述したように、一画素を複数本のＸＹ電極で構成し、一画素内に複数の輝点をつくり、画素内を平均化することで、画素間の輝度のバラツキを平均化することができる。
【００９０】
（９）第９の実施形態
次に、この発明の第９の実施形態について説明する。
図３３は、この発明の第９の実施形態による表示素子１の一構成例を示す模式図である。図３３に示すように、表示素子１は封止剤３１により被覆されている。なお、表示素子１の隙間を封止剤３１により埋めるようにすることが好ましい。このよう隙間を埋めることで、行方向に隣接するＸ電極１０同士、および列方向に隣接するＹ電極２０同士が接触してショートすることをより確実に防止できる。また、表示素子１の両面を封止剤３１により被覆することが好ましい。このように両面を被覆することで、表示素子１の酸化を防止できる。
【００９１】
封止剤３１は、例えば、表示素子１の両面に塗布された後、硬化される。封止剤３１の塗布方法としては、例えばディッピング法を用いることができる。また、封止剤３１の硬化方法としては、例えば紫外線により硬化する方法を用いることができる。
【００９２】
この封止剤３１としては、例えば、高誘電率の高分子材料を用いることができる。このような高誘電率の高分子としては、種々の樹脂を用いることができるが、透明性およびフレキシビリティ性といった性質に加え、他の材料を保護できる性質、具体的には酸素透過度と水蒸気透過度とが低い性質を有する樹脂を選ぶことが好ましい。高誘電率の高分子としては、具体的には例えば、ＵＶ硬化型エポキシ樹脂またはＵＶ硬化型アクリル樹脂などのＵＶ硬化型樹脂を用いることができる。
【００９３】
図３４は、溶融状態の封止剤３１が両面に塗布された表示素子１を模式的に示す断面図である。図３４中の矢印に示すように、両面に塗布された封止剤３１の表面張力により、Ｘ電極１０およびＹ電極２０に適度な圧力を加えることができる。したがって、この状態を保持しつつ、封止剤３１を硬化することにより、Ｘ電極１０とＹ電極２０とをより確実に接触させることができる。すなわち、Ｘ電極１０とＹ電極２０との交点においてより確実に発光現象を起こすことができる。
これ以外のことは上述の第７の実施形態と同様であるので説明を省略する。なお、第１〜第６および第８の表示素子を同様に封止剤により被覆するようにしてもよい。
【００９４】
（１０）第１０の実施形態
次に、この発明の第１０の実施形態について説明する。
図３５および図３６は、この発明の第１０の実施形態による表示素子の製造方法を説明するためのものである。
【００９５】
まず、上述の第１の実施形態と同様にしてＸ電極１０およびＹ電極２０を得る。次に、図３５（ａ）に示すように、保護層３２によりＸ電極１０を被覆し、図３５（ｂ）に示すように、保護層３３によりＹ電極２０を被覆する。保護層３２、３３の形成方法としては、例えば、ディッピング法などのウエットプロセスを用いることができる。具体的には例えば、公知の糸の表面コーティング法を用いることができる。このようなコーティング法としては、例えば、保護層３２、３３を形成するための樹脂材料の溶液内に、Ｘ電極１０およびＹ電極２０を潜らせ、乾燥させる方法を用いることができる。この際、引き上げ速度、乾燥速度を適宜調整することにより一定の膜厚を有する保護層３２、３３を形成することができる。
【００９６】
保護層３２、３３を設けることで、表示素子１の製造工程中または表示素子１の製造後においてＸ電極１０およびＹ電極２０を保護することができる。また、行方向に隣接するＸ電極１０同士、および列方向に隣接するＹ電極２０同士が接触してショートすることを防止できる。
【００９７】
この封止剤３１としては、例えば、高誘電率の高分子材料を用いることができる。このような高誘電率の高分子としては、種々の樹脂を用いることができるが、透明性およびフレキシビリティ性といった性質に加え、他の材料を保護できる性質、具体的には酸素透過度と水蒸気透過度とが低い性質を有する樹脂を選ぶことが好ましい。高誘電率の高分子としては、具体的には例えば、ＵＶ硬化型エポキシ樹脂またはＵＶ硬化型アクリル樹脂などのＵＶ硬化型樹脂を用いることができる。
【００９８】
次に、上述の第１の実施形態と同様にして、Ｘ電極１０およびＹ電極２０を織り布のように組み合わせて表示素子１を得る。これにより、図３６（ａ）に示すように、Ｘ電極１０およびＹ電極２０の交点に、陽極１１、発光層１２、保護層３２、保護層３３、陰極２１からなる積層構造が設けられる。
【００９９】
次に、例えば表示素子１を加熱することにより、Ｘ電極１０およびＹ電極２０をそれぞれ被覆する保護層３２、３３を溶解する。これにより、図３６（ｂ）に示すように、表面張力によりＸ電極１０およびＹ電極２０に対して矢印の方向に適度な圧力を加えることができる。したがって、Ｘ電極１０およびＹ電極２０をより確実に接触させることができる。すなわち、Ｘ電極１０およびＹ電極２０の交点に、陽極１１、発光層１２、陰極２１からなる有機ＥＬ発光層をより確実に設けることができる。その後、溶解された保護層３２、３３の材料を硬化させる。以上により、目的とする表示素子１を得ることができる。
【０１００】
なお、表示素子１に対してその中心から遠ざかる方向にテンションを加えながら、保護層３２、３３を溶解し、硬化するようにしてもよい。このようにすることで、Ｘ電極１０とＹ電極２０とを更に確実に接触させることができる。
【０１０１】
これ以外のことは上述の第１の実施形態と同様であるので説明を省略する。なお、この第１０の実施形態では、第１の実施形態におけるＸ電極１０およびＹ電極２０をそれぞれ保護層３２、３３により被覆し、これを用いて表示素子１を製造する場合を例として説明したが、第２〜第８の実施形態においてもＸ電極１０およびＹ電極２０をそれぞれ保護層３２、３３により被覆し、これを用いて表示素子１を製造するようにしてもよい。
【０１０２】
以上、この発明の第１〜第１０の実施形態について具体的に説明したが、この発明は、上述の第１〜第１０の実施形態に限定されるものではなく、この発明の技術的思想に基づく各種の変形が可能である。
【０１０３】
例えば、上述の第１〜第１０の実施形態において挙げた数値はあくまでも例に過ぎず、必要に応じてこれと異なる数値を用いてもよい。
【０１０４】
また、上述の第１〜第１０の実施形態では、Ｘ電極１０とＹ電極２０との交点に有機ＥＬ発光層が設けられている場合を例として説明したが、Ｘ電極１０とＹ電極２０との交点に無機ＥＬ発光層が設けられているようにしてもよい。発光材料としては、例えば、分散型エレクトロルミネッセンス材料、無機エレクトロルミネッセンス材料などを用いることができる。
【０１０５】
また、上述の第１〜第１０の実施形態では、発光層１２、ホール輸送層１３、電子輸送層１４、ホールバリヤー層１５、ホール注入層１６および電子注入層１７が、線状の陽極１１または陰極２１の全体を被覆している場合を例として説明したが、線状の陽極１１または陰極２１の被覆はこの例に限定されるものではない。すなわち、Ｘ電極１０とＹ電極２０とを交差させた場合に、その交点において有機ＥＬ発光層が形成されるように、上述の各層が線状の陽極１１または陰極２１を被覆していればよく、被覆は陽極１１または陰極２１の一部であってもよい。
【図面の簡単な説明】
【０１０６】
【図１】この発明の第１の実施形態による表示素子の一構成例を示す平面図である。
【図２】この第１の実施形態による表示素子の端部を示す模式図である。
【図３】図３（ａ）は、Ｘ電極の第１の構成例を示す断面図、図３（ｂ）は、Ｙ電極の第１の構成例を示す断面図である。
【図４】図４（ａ）は、Ｘ電極の第２の構成例を示す断面図、図４（ｂ）は、Ｙ電極の第２の構成例を示す断面図である。
【図５】この第１の実施形態による表示素子の発光原理を示す模式図である。
【図６】この第１の実施形態により表示素子の駆動の一例を説明するための模式図である。
【図７】この第１の実施形態による表示素子の製造方法の一例を示す模式図である。
【図８】図８（ａ）は、Ｘ電極の第１の構成例を示す断面図、図８（ｂ）は、Ｙ電極の第１の構成例を示す断面図である。
【図９】図９（ａ）は、Ｘ電極の第２の構成例を示す断面図、図９（ｂ）は、Ｙ電極の第２の構成例を示す断面図である。
【図１０】図１０（ａ）は、Ｘ電極の第３の構成例を示す断面図、図１０（ｂ）は、Ｙ電極の第３の構成例を示す断面図である。
【図１１】図１１（ａ）は、Ｘ電極の第１の構成例を示す断面図、図１１（ｂ）は、Ｙ電極の第１の構成例を示す断面図である。
【図１２】図１２（ａ）は、Ｘ電極の第２の構成例を示す断面図、図１２（ｂ）は、Ｙ電極の第２の構成例を示す断面図である。
【図１３】図１３（ａ）は、Ｘ電極の第３の構成例を示す断面図、図１３（ｂ）は、Ｙ電極の第３の構成例を示す断面図である。
【図１４】図１４（ａ）は、Ｘ電極の第４の構成例を示す断面図、図１４（ｂ）は、Ｙ電極の第４の構成例を示す断面図である。
【図１５】図１５（ａ）は、Ｘ電極の第１の構成例を示す断面図、図１５（ｂ）は、Ｙ電極の第１の構成例を示す断面図である。
【図１６】図１６（ａ）は、Ｘ電極の第２の構成例を示す断面図、図１６（ｂ）は、Ｙ電極の第２の構成例を示す断面図である。
【図１７】図１７（ａ）は、Ｘ電極の第３の構成例を示す断面図、図１７（ｂ）は、Ｙ電極の第３の構成例を示す断面図である。
【図１８】図１８（ａ）は、Ｘ電極の第４の構成例を示す断面図、図１８（ｂ）は、Ｙ電極の第４の構成例を示す断面図である。
【図１９】図１９（ａ）は、Ｘ電極の第５の構成例を示す断面図、図１９（ｂ）は、Ｙ電極の第５の構成例を示す断面図である。
【図２０】図２０（ａ）は、Ｘ電極の第１の構成例を示す断面図、図２０（ｂ）は、Ｙ電極の第１の構成例を示す断面図である。
【図２１】図２１（ａ）は、Ｘ電極の第２の構成例を示す断面図、図２１（ｂ）は、Ｙ電極の第２の構成例を示す断面図である。
【図２２】図２２（ａ）は、Ｘ電極の第３の構成例を示す断面図、図２２（ｂ）は、Ｙ電極の第３の構成例を示す断面図である。
【図２３】図２３（ａ）は、Ｘ電極の第４の構成例を示す断面図、図２３（ｂ）は、Ｙ電極の第４の構成例を示す断面図である。
【図２４】図２４（ａ）は、Ｘ電極の第５の構成例を示す断面図、図２４（ｂ）は、Ｙ電極の第５の構成例を示す断面図である。
【図２５】図２５（ａ）は、Ｘ電極の第１の構成例を示す断面図、図２５（ｂ）は、Ｙ電極の第１の構成例を示す断面図である。
【図２６】図２６（ａ）は、Ｘ電極の第２の構成例を示す断面図、図２６（ｂ）は、Ｙ電極の第２の構成例を示す断面図である。
【図２７】図２７（ａ）は、Ｘ電極の第３の構成例を示す断面図、図２７（ｂ）は、Ｙ電極の第３の構成例を示す断面図である。
【図２８】図２８（ａ）は、Ｘ電極の第４の構成例を示す断面図、図２８（ｂ）は、Ｙ電極の第４の構成例を示す断面図である。
【図２９】図２９（ａ）は、Ｘ電極の第５の構成例を示す断面図、図２９（ｂ）は、Ｙ電極の第５の構成例を示す断面図である。
【図３０】図３０（ａ）は、Ｘ電極の第６の構成例を示す断面図、図３０（ｂ）は、Ｙ電極の第６の構成例を示す断面図である。
【図３１】この発明の第７の実施形態による表示素子の一構成例を示す平面図である。
【図３２】この発明の第８の実施形態による表示素子の一構成例を示す模式図である。
【図３３】この発明の第９の実施形態による表示素子の一構成例を示す模式図である。
【図３４】溶融状態の封止剤が両面に塗布された表示素子を模式的に示す断面図である。
【図３５】図３５（ａ）は、保護層により被覆されたＸ電極の一構成例を示す断面図、図３５（ｂ）は、保護層により被覆されたＹ電極の一構成例を示す断面図である。
【図３６】図３６（ａ）は、保護層の溶融前におけるＸ電極とＹ電極との交点を示す模式図、図３６（ｂ）は、保護層の溶融後におけるＸ電極とＹ電極との交点を示す模式図である。
【符号の説明】
【０１０７】
１    表示素子
２    Ｘ絶縁材
３    Ｙ絶縁材
１０    Ｘ電極
１１    陽極
１２    発光層
１３    ホール輸送層
１４    電子輸送層
１５    ホールバリヤー層
１６    ホール注入層
１７    電子注入層
２０    Ｙ電極
２１    陰極
３１    封止剤
３２，３３    保護層
【図１】
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【図２】
2007052953.tif 000004
【図３】
2007052953.tif 000005
【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
2007052953.tif 000012
【図１１】
2007052953.tif 000013
【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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【図２４】
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【図２５】
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【図２６】
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【図２７】
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【図２８】
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【図２９】
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【図３０】
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【図３１】
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【図３２】
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【図３３】
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【図３４】
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【図３５】
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【図３６】
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