(57)【要約】【課題】プレスフィットコネクタを印刷配線板に圧入させる際に生じる削れカスが他の導体部分に付着することを防止する印刷配線板組立体を提供する。【解決手段】印刷配線板組立体１は、複数のプレスフィット型端子４とハウジング５とを有したプレスフィットコネクタ３が印刷配線板２に取り付けられて構成されたものである。印刷配線板２には、ハウジング５と密着するとともにスルーホール２２の外周部に環状に配されたオーバーレジスト部６１が形成されている。印刷配線板組立体１は、ハウジング５とオーバーレジスト部６１とが密着した状態で合成樹脂層に浸漬されることにより、スルーホール２２の内部とオーバーレジスト部６１で囲まれた間隙とに合成樹脂７が充填されているとともに、該合成樹脂７により、プレスフィット型端子４の削れカスが固められている。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
絶縁基板上に形成された導体パターンと該導体パターンと接続したスルーホールとを有した印刷配線板に、前記スルーホール内に圧入されることにより前記導体パターンと接続するプレスフィット型端子と、該プレスフィット型端子を収容するハウジングと、を有したプレスフィットコネクタが取り付けられて得られる印刷配線板組立体であって、
前記印刷配線板のプレスフィット型端子が圧入される側の面でかつ前記スルーホールの周辺部に該スルーホールを囲むように形成された環状導体部の少なくとも外縁部に導体パターン保護用のレジストが重ねられてなるオーバーレジスト部が設けられているとともに、
前記プレスフィットコネクタが前記印刷配線板に取り付けられ前記ハウジングと前記オーバーレジスト部とが密着した状態で、前記スルーホールの内部と前記オーバーレジスト部に囲まれた間隙とに合成樹脂が充填されて形成されたことを特徴とする印刷配線板組立体。
【請求項２】
前記環状導体部が、前記スルーホールの内部から前記印刷配線板のプレスフィット型端子が圧入される側の面に引き出された金属めっき部の一部で構成されたことを特徴とする請求項１に記載の印刷配線板組立体。
【請求項３】
前記環状導体部が、前記スルーホールの外周を囲む前記導体パターンの一部で構成されたことを特徴とする請求項１に記載の印刷配線板組立体。
【請求項４】
絶縁基板上に形成された導体パターンと、該導体パターンと接続したスルーホールと、前記スルーホールの周辺部に該スルーホールを囲むように形成された環状導体部の少なくとも外縁部に導体パターン保護用のレジストが重ねられてなるオーバーレジスト部と、を有した印刷配線板に、前記スルーホールに圧入されることにより前記導体パターンと接続するプレスフィット型端子と、該プレスフィット型端子を収容するハウジングと、を有したプレスフィットコネクタが取り付けられて得られる印刷配線板組立体の製造方法であって、
前記印刷配線板の前記オーバーレジスト部が設けられた側の面に前記プレスフィットコネクタを取り付けることにより前記オーバーレジスト部と前記ハウジングとを密着させる工程と、
互いに取り付けられた前記印刷配線板と前記プレスフィットコネクタとを、液状の合成樹脂が溜められた液槽に前記印刷配線板側から前記プレスフィットコネクタ側に向かって浸漬させることにより、前記スルーホールの内部と前記オーバーレジスト部に囲まれた間隙とに亘って前記合成樹脂を充填させる工程と、
前記液槽から、互いに取り付けられた前記印刷配線板と前記プレスフィットコネクタとを引き上げた後にこれらに付着した合成樹脂を硬化させる工程と、
を順次有することを特徴とする印刷配線板組立体の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、印刷配線板にプレスフィットコネクタが取り付けられて得られる印刷配線板組立体及び該印刷配線板組立体の製造方法に関し、詳しくは、前記プレスフィットコネクタの端子が前記印刷配線板のスルーホールに圧入される際に生じる端子の削れカスが他の導体部分に付着することを防止する印刷配線板組立体及び該印刷配線板組立体の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、ピン形状の端子を有する電子部品を印刷配線板に実装する際には、例えば印刷配線板を貫通した穴に前記端子を挿通させるとともに前記穴を塞ぐ格好でろう付けするなどして前記端子と前記印刷配線板の表面に形成された導体パターンとを電気的に接続していた。一方、近年、前記ろう付けに変わる接続構造として、「プレスフィット接続」と呼ばれる接続構造が注目されている。
【０００３】
上記プレスフィット接続とは、印刷配線板を貫通した穴にめっき処理を施してなるスルーホールに、弾性変形自在に形成された部位を有する端子を圧入して、該端子と前記スルーホール即ち導体パターンとを電気的に接続するものである（特許文献１を参照）。このプレスフィット接続は、ろう付けのための基板スペースが不用になることから端子の狭ピッチ化、即ち印刷配線板の高密度化、が可能になるとともに組立作業性の向上を図ることができる。
【特許文献１】特開２００５−１２３０４８号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、上記プレスフィット接続では、端子をスルーホールに圧入する際に該端子表面に形成されためっき層が削り取られることで生じる削れカスが、他の導体部分に付着するなどしてリークを起こす虞があった。
【０００５】
本発明は、かかる問題を解決することを目的としている。即ち、本発明は、端子を印刷配線板にプレスフィットさせる際に生じる削れカスが浮遊することを防止することにより、該削れカスが他の導体部分に付着してリークを起こすことを防止する「印刷配線基板とプレスフィット型コネクタとの組立体」及び該組立体の製造方法を提供することを目的としている。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上述した目的を達成するために、請求項１に記載された発明は、絶縁基板上に形成された導体パターンと該導体パターンと接続したスルーホールとを有した印刷配線板に、前記スルーホール内に圧入されることにより前記導体パターンと接続するプレスフィット型端子と、該プレスフィット型端子を収容するハウジングと、を有したプレスフィットコネクタが取り付けられて得られる印刷配線板組立体であって、前記印刷配線板のプレスフィット型端子が圧入される側の面でかつ前記スルーホールの周辺部に該スルーホールを囲むように形成された環状導体部の少なくとも外縁部に導体パターン保護用のレジストが重ねられてなるオーバーレジスト部が設けられているとともに、前記プレスフィットコネクタが前記印刷配線板に取り付けられ前記ハウジングと前記オーバーレジスト部とが密着した状態で、前記スルーホールの内部と前記オーバーレジスト部に囲まれた間隙とに合成樹脂が充填されて形成されたことを特徴とする印刷配線板組立体である。
【０００７】
請求項２に記載された発明は、請求項１に記載された発明において、前記環状導体部が、前記スルーホールの内部から前記印刷配線板のプレスフィット型端子が圧入される側の面に引き出された金属めっき部の一部で構成されたことを特徴とするものである。
【０００８】
請求項３に記載された発明は、請求項１に記載された発明において、前記環状導体部が、前記スルーホールの外周を囲む前記導体パターンの一部で構成されたことを特徴とするものである。
【０００９】
請求項４に記載された発明は、絶縁基板上に形成された導体パターンと、該導体パターンと接続したスルーホールと、前記スルーホールの周辺部に該スルーホールを囲むように形成された環状導体部の少なくとも外縁部に導体パターン保護用のレジストが重ねられてなるオーバーレジスト部と、を有した印刷配線板に、前記スルーホールに圧入されることにより前記導体パターンと接続するプレスフィット型端子と、該プレスフィット型端子を収容するハウジングと、を有したプレスフィットコネクタが取り付けられて得られる印刷配線板組立体の製造方法であって、前記印刷配線板の前記オーバーレジスト部が設けられた側の面に前記プレスフィットコネクタを取り付けることにより前記オーバーレジスト部と前記ハウジングとを密着させる工程と、互いに取り付けられた前記印刷配線板と前記プレスフィットコネクタとを、液状の合成樹脂が溜められた液槽に前記印刷配線板側から前記プレスフィットコネクタ側に向かって浸漬させることにより、前記スルーホールの内部と前記オーバーレジスト部に囲まれた間隙とに亘って前記合成樹脂を充填させる工程と、前記液槽から、互いに取り付けられた前記印刷配線板と前記プレスフィットコネクタとを引き上げた後にこれらに付着した合成樹脂を硬化させる工程と、を順次有することを特徴とする印刷配線板組立体の製造方法である。
【発明の効果】
【００１０】
請求項１に記載された発明によれば、印刷配線板に設けられたオーバーレジスト部とプレスフィットコネクタのハウジングとが密着した状態で、スルーホールの内部とオーバーレジスト部に囲まれた間隙とに合成樹脂を充填するようにしているので、液圧によってスルーホールから充填された合成樹脂はオーバーレジスト部のシール効果により、印刷配線板とハウジングとの間の隙間から流れ出ることなく、少なくともスルーホールの内部とスルーホールに連設したオーバーレジスト部に囲まれた間隙とに充填される。そして、この合成樹脂の充填時に、プレスフィット型端子をスルーホールに圧入即ちプレスフィットさせる際に生じる削れカスが、この合成樹脂内に取り込まれて固められるので、該削れカスが他の導体部分に付着してリークを起こすことを防止できる。
【００１１】
請求項２に記載された発明によれば、スルーホールの内部から絶縁基板の表面に引き出された金属めっき部の一部が絶縁基板よりも一段高く形成されているので、この部分にレジストを重ねることにより、他の絶縁基板表面部分よりも突出したオーバーレジスト部を形成することができる。この金属めっき部はスルーホールを構成する必須のものであるとともにこの金属めっき部の一部をオーバーレジスト部に利用することで、印刷配線板の省スペース化を図ることができる。このようなオーバーレジスト部が設けられていることにより、スルーホールの内部とスルーホールに連設したオーバーレジスト部に囲まれた間隙とに合成樹脂を充填することができ、プレスフィット型端子の削れカスを合成樹脂の充填時にこの合成樹脂内に取り込んで固めることができる。よって、該削れカスが他の導体部分に付着してリークを起こすことを防止できる。
【００１２】
請求項３に記載された発明によれば、スルーホールの外周を囲む導体パターンは絶縁基板よりも一段高く形成されているので、この部分にレジストを重ねることにより、他の部分よりも突出したオーバーレジスト部を形成することができる。この導体パターンは印刷配線板を構成する必須のものであるとともにこの導体パターンの一部をオーバーレジスト部に利用することで、印刷配線板の省スペース化を図ることができる。このようなオーバーレジスト部が設けられていることにより、スルーホールの内部とオーバーレジスト部に囲まれた間隙とに合成樹脂を充填することができ、プレスフィット型端子の削れカスを合成樹脂の充填時にこの合成樹脂内に取り込んで固めることができる。よって、該削れカスが他の導体部分に付着してリークを起こすことを防止できる。
【００１３】
請求項４に記載された発明によれば、互いに取り付けられた前記印刷配線板と前記プレスフィットコネクタとを印刷配線板側からプレスフィットコネクタ側に向かって液状の合成樹脂が溜められた液槽に浸漬させることにより、液圧の作用で液状の合成樹脂がスルーホール内に浸入する。よって、スルーホールの径が小さい場合にも合成樹脂溶液の濃度、浸漬時間、浸漬深さを調整することにより確実に合成樹脂を充填することができる。また、このプレスフィットコネクタが多極コネクタである場合には、前記液槽に浸漬させることにより、すべてのスルーホールに一様に合成樹脂を充填することができる。さらに、オーバーレジスト部とハウジングとを密着させた状態で前記液槽に浸漬させることにより、充填された合成樹脂がオーバーレジスト部のシール効果によって印刷配線板とハウジングとの間の隙間から流れ出ることを防止できるとともに、この合成樹脂をスルーホールの内部とオーバーレジスト部に囲まれた間隙とに充填することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１４】
以下、本発明の第１の実施形態に係る印刷配線板組立体１を図１ないし図７を参照して説明する。図１は、本発明の第１の実施形態に係る印刷配線板組立体を示す断面図である。図２は、図１に示された印刷配線板組立体の要部を示す拡大図である。図３は、図２に示された印刷配線板組立体のプレスフィットコネクタと印刷配線板との接点部分を示す拡大図である。図４は、図１に示された印刷配線板組立体の製造方法を説明する説明図であり、プレスフィットコネクタを印刷配線板に取り付ける様子を示した断面図である。図５は、図４に示されたプレスフィットコネクタと印刷配線板とが互いに取り付けられた状態を示した断面図である。図６は、図５に示された互いに取り付けられたプレスフィットコネクタと印刷配線板とを液状の合成樹脂が溜められた液槽に浸漬させる様子を示した断面図である。図７は、図６に示された互いに取り付けられたプレスフィットコネクタと印刷配線板とを液槽から引き上げる様子を示した断面図である。
【００１５】
本発明の印刷配線板組立体１は、図１に示すように、印刷配線板２にプレスフィットコネクタ３が取り付けられて構成されたものである。この印刷配線板２は、絶縁性の合成樹脂により構成される絶縁基板２１と、該絶縁基板２１上に予め定められたパターンにしたがって配索された導体パターン（不図示）と、該導体パターンと電気的に接続したスルーホール２２と、絶縁基板２１の表面に形成されたレジスト６と、オーバーレジスト部６１と、を有している。
【００１６】
上記スルーホール２２は、絶縁基板２１を貫通した貫通孔２４と、該貫通孔２４の内部、及び絶縁基板２１の表面に位置する貫通孔２４の外周部に亘って設けられた金属めっき部２３と、により構成されている。また、この金属めっき部２３のうち、後述のプレスフィット型端子４が圧入される側の絶縁基板２１の表面に引き出された部分を以下、引出し部２３ａと呼ぶ。この引出し部２３ａは、絶縁基板２１の表面よりも一段高く形成されている。この引出し部２３ａは、前記導体パターンと電気的に接続している。また、このスルーホール２２は、後述のプレスフィット型端子４のプレスフィット部４３が差し込まれる部分であって、このプレスフィット部４３の後述の本体部分４３ａが弾性変形するような大きさに形成されている。
【００１７】
上記レジスト６は、絶縁性の合成樹脂によりシート状に形成されたものであり、絶縁基板２１との間に前記導体パターンを挟む格好で設けられている。このレジスト６は、前記導体パターンの保護、前記導体パターン間の絶縁性の確保、前記導体パターンの剥離防止、などの目的で設けられるものであるが、本発明では、以下に説明するオーバーレジスト部６１を構成して、印刷配線板２とプレスフィットコネクタ３の後述のハウジング５との間の隙間を埋めるシール材の役割を果たしている。
【００１８】
上記オーバーレジスト部６１は、図３に示すように、上記引出し部２３ａの外縁部に上記レジスト６を重ねた部分を差している。また、上記引出し部２３ａは上述したようにスルーホール２２の貫通孔２４の外周部に形成されていることから環状に形成されており、この引出し部２３ａに重ねられて形成されたオーバーレジスト部６１も環状に形成されている。このオーバーレジスト部６１は、印刷配線板２の他の部分よりも引出し部２３ａの高さ分高く形成されている。このようなオーバーレジスト部６１は、後述のプレスフィットコネクタ３が印刷配線板２に取り付けられると、該プレスフィットコネクタ３のハウジング５と密着する。そして、これらが密着することにより、オーバーレジスト部６１に囲まれた間隙と、オーバーレジスト部６１の外側とが隔てられる。なお、引出し部２３ａは特許請求の範囲に記載した環状導体部をなしている。
【００１９】
上記プレスフィットコネクタ３は、上述した印刷配線板２のスルーホール２２に圧入される（プレスフィットされる）複数のプレスフィット型端子４と、該プレスフィット型端子４を収容するハウジング５と、を有して構成されている。
【００２０】
上記ハウジング５は、絶縁性を有する合成樹脂材料を用いて成形されており、図１中上側に位置する上面側には図示しない相手側コネクタのハウジングが嵌合する嵌合部５１が形成されている。また、ハウジング５の中間内部には、上記複数のプレスフィット型端子４を固定する端子固定部５２が形成されている。また、ハウジング５の図１中下側に位置する下面側には、上記印刷配線板２が位置付けられる。
【００２１】
上記端子固定部５２は、嵌合部５１の奥に存在する奥壁に相当する部分であって、端子圧入用の貫通孔５３が複数形成されている。また、貫通孔５３は、段付き形状に形成されており、嵌合部５１側から差し込まれたプレスフィット型端子４が所定の位置で止まるように形成されている。即ちプレスフィット型端子４は、貫通孔５３に圧入固定される。なお、本発明ではこれに限らず、プレスフィット型端子４がハウジング５にインサート成形されていても良い。
【００２２】
上記プレスフィット型端子４は、導電性を有する金属材料から製造されているとともに、その表面に酸化防止のためのめっき層が形成されている。また、プレスフィット型端子４は、図２に示すように、コネクタ側接触部４１と固定部４２とプレスフィット部４３とを有しており、例えば図示のような略ピン形状に形成されている。
【００２３】
上記コネクタ側接触部４１は、プレスフィット型端子４をハウジング５に固定した際に、嵌合部５１側に突出して相手側コネクタの接続端子に接触する部分として形成されている。
【００２４】
上記固定部４２は、プレスフィット型端子４の中間に形成されている。また、固定部４２は、プレスフィット型端子４をハウジング５に固定した際に、端子固定部５２の貫通孔５３に圧入される部分として形成されている。このような固定部４２には、貫通孔５３の段付き部分に当接する当接部４２ａと、貫通孔５３の内面に食い込む抜け止め部４２ｂとが形成されている。
【００２５】
上記プレスフィット部４３は、印刷配線板２に差し込まれる部分として形成されている。このようなプレスフィット部４３には、固定部４２側に位置するとともに弾性変形可能な例えば楕円形状の本体部分４３ａと、その本体部分４３ａに連続するとともに先端側に位置するピン形状の案内部４３ｂとが形成されている。
【００２６】
このようなプレスフィットコネクタ３は、上記プレスフィット型端子４の案内部４３ｂが印刷配線板２のスルーホール２２内を通されるとともに本体部分４３ａがスルーホール２２内に圧入されることにより印刷配線板２に機械的に固定されるとともに、プレスフィット型端子４と上記金属めっき部２３即ち前記導体パターンとが電気的に接続する。また、プレスフィットコネクタ３は印刷配線板２に取り付けられた状態で、ハウジング５の前記下面側が上記オーバーレジスト部６１と密着する。
【００２７】
上記構成の印刷配線板組立体１は、さらに、プレスフィット型端子４の本体部分４３ａが圧入されたスルーホール２２の内部、及びオーバーレジスト部６１に囲まれた間隙とに合成樹脂７が充填されている。この合成樹脂７は、ポリオレフィン、アクリルなどを主材料としており、一般的に防湿剤として用いられるものである。この合成樹脂７は、防湿剤としての役割を果たすと同時に、プレスフィット型端子４をスルーホール２２に圧入する際に該端子表面に形成されためっき層が削り取られることで生じる削れカスＫ（図３に示す）を固めて削れカスＫが他の導体部分に付着することを防止する。
【００２８】
また、上記印刷配線板組立体１は、以下のようにして製造される。まず、図４に示すように、印刷配線板２のオーバーレジスト部６１が設けられた側の面にプレスフィットコネクタ３を取り付けることにより、オーバーレジスト部６１とプレスフィットコネクタ３のハウジング５とを図５に示すように密着させる。
【００２９】
次に、図５に示すように互いに取り付けられた印刷配線板２とプレスフィットコネクタ３とを、溶媒に溶かした液状の合成樹脂７が溜められた液槽８に、図６に示すように液面と平行に印刷配線板２側からプレスフィットコネクタ３側に向かって浸漬させる。この際、ハウジング５とオーバーレジスト部６１との当接面が液槽８の液面と等しくなる深さｄまでこれらを浸漬させる。すると、各々のスルーホール２２の図６中下側に位置する開口部に浸漬深さｄに応じた均等な液圧が掛かり、合成樹脂７がすべてのスルーホール２２内に一様・同時かつ確実に浸入する（矢印Ｐ1〜Ｐ3で示す。）。また、液槽８への浸漬時間は、液槽８への浸漬深さｄ、スルーホール２２の断面積、液状の合成樹脂７の温度及び粘度（希釈率）並びに溶媒の種類等の諸条件により決定する。このようにして、スルーホール２２の内部とオーバーレジスト部６１に囲まれた間隙とに亘って合成樹脂７を充填させる。
【００３０】
さらに、図７に示すように、液槽８から、互いに取り付けられた印刷配線板２とプレスフィットコネクタ３とを引き上げた後にこれらに充填・付着した合成樹脂７の溶媒を揮発させることにより、該合成樹脂７を削れカスＫを取り込んだ状態で固化させ、上記印刷配線板組立体１が製造される。
【００３１】
本実施形態によれば、印刷配線板２に設けられたオーバーレジスト部６１とプレスフィットコネクタ３のハウジング５とが密着した状態で、スルーホール２２の内部とオーバーレジスト部６１に囲まれた間隙とに合成樹脂７を充填するようにしているので、充填された合成樹脂７がオーバーレジスト部６１にシールされ、印刷配線板２とハウジング５との間の隙間から流れ出ることなくスルーホール２２の内部とスルーホール２２に連設するオーバーレジスト部６１に囲まれた間隙とに充填される。また、印刷配線板２側からプレスフィットコネクタ３側に向かって液槽８に浸漬させることにより、液圧の作用で合成樹脂７がすべてのスルーホール２２内に一様・同時かつ確実に充填される。そして、この合成樹脂７によって、プレスフィット型端子４をスルーホール２２に圧入させる際に生じる削れカスＫが固められるので、該削れカスＫが他の導体部分に付着してリークを起こすことを防止できる。
【００３２】
さらに、オーバーレジスト部６１を構成する引出し部２３ａは、スルーホール２２を構成する必須のものであるとともにこの引出し部２３ａの高さをオーバーレジスト部６１に利用することで、印刷配線板２の省スペース化を図ることができる。
【００３３】
次に、本発明の第２の実施形態に係る印刷配線板組立体１’を図８及び図９を参照して説明する。図８は、本発明の第２の実施形態に係る印刷配線板組立体のオーバーレジスト部を説明する概略図である。図９は、図８中のＡ−Ａ線に沿った断面図である。同図において、前述した第１の実施形態と同一構成部分には同一符号を付して説明を省略する。
【００３４】
本実施形態のオーバーレジスト部６１’は、図８及び図９に示すように、絶縁基板２１上に配索された導体パターン２５とレジスト６とにより構成されている。この導体パターン２５は、引出し部２３ａの外側に環状に形成されている。また、導体パターン２５は特許請求の範囲に記載した環状導体部をなしている。そして、レジスト６がこの導体パターン２５に重ねられることによりオーバーレジスト部６１’が形成されている。
【００３５】
このような印刷配線板組立体１’は、印刷配線板２にプレスフィットコネクタ３が取り付けられた状態でハウジング５とオーバーレジスト部６１’とが密着するとともに、このオーバーレジスト部６１’で囲まれた間隙とスルーホール２２内に合成樹脂７が充填されている。このように本発明では、オーバーレジスト部を導体パターン２５の一部により構成していても良い。
【００３６】
また、上述した実施形態では、プレスフィットコネクタ３が多極コネクタであったが、本発明では、プレスフィットコネクタが一つのプレスフィット型端子４のみを有したものであっても良い。また、本発明では、プレスフィット型端子は少なくとも印刷配線板２とプレスフィットする本体部分４３ａの構造を有した端子であれば良い。この場合、上記液槽８への浸漬深さ及び浸漬時間を変えることにより、同一の設備を利用して合成樹脂７を充填させることができる。
【００３７】
また、スルーホール２２内への合成樹脂７の充填工程が自動化ラインの一部になった場合、上述したように液槽８への浸漬深さ及び浸漬時間を変えることにより、同一のタクト・同一槽で、極数や断面積の異なる印刷配線板組立体１，１’以外の他の印刷配線板組立体のスルーホールへ合成樹脂７を充填することが可能となるので、印刷配線板組立体の種類ごとに専用機を設ける必要がなくなる。
【００３８】
なお、前述した実施形態は本発明の代表的な形態を示したに過ぎず、本発明は、実施形態に限定されるものではない。即ち、本発明の骨子を逸脱しない範囲で種々変形して実施することができる。
【図面の簡単な説明】
【００３９】
【図１】本発明の第１の実施形態に係る印刷配線板組立体を示す断面図である。
【図２】図１に示された印刷配線板組立体の要部を示す拡大図である。
【図３】図２に示された印刷配線板組立体のプレスフィットコネクタと印刷配線板との接点部分を示す拡大図である。
【図４】図１に示された印刷配線板組立体の製造方法を説明する説明図であり、プレスフィットコネクタを印刷配線板に取り付ける様子を示した断面図である。
【図５】図４に示されたプレスフィットコネクタと印刷配線板とが互いに取り付けられた状態を示した断面図である。
【図６】図５に示された互いに取り付けられたプレスフィットコネクタと印刷配線板とを液状の合成樹脂が溜められた液槽に浸漬させる様子を示した断面図である。
【図７】図６に示された互いに取り付けられたプレスフィットコネクタと印刷配線板とを液槽から引き上げる様子を示した断面図である。
【図８】本発明の第２の実施形態に係る印刷配線板組立体のオーバーレジスト部を説明する概略図である。
【図９】図８中のＡ−Ａ線に沿った断面図である。
【符号の説明】
【００４０】
１，１’  印刷配線板組立体
２  印刷配線板
３  プレスフィットコネクタ
４  プレスフィット型端子
５  ハウジング
６  レジスト
７  合成樹脂
８  液槽
２１  絶縁基板
２２  スルーホール
２３  金属めっき部
２３ａ  引出し部（環状導体部）
２５  導体パターン（環状導体部）
６１，６１’  オーバーレジスト部
【図１】
2007311092.tif 000003
【図２】
2007311092.tif 000004
【図３】
2007311092.tif 000005
【図４】
2007311092.tif 000006
【図５】
2007311092.tif 000007
【図６】
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【図７】
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【図８】
2007311092.tif 000010
【図９】
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