(57)【要約】【課題】  レーザ加工装置の加工性能をさらに向上させる。【解決手段】  レーザ加工装置（１００）が、レーザ発振器（２）と、レーザ加工機（１１）と、レーザ発振器とレーザ加工機とを制御する制御手段（１）とを具備する。制御手段は、被加工ワークの加工プログラムを記憶する記憶手段（５０）とを具備し、記憶手段に記憶された加工プログラ（６０）ムには、被加工ワーク（１０）の加工内容に応じて定まる、レーザ加工時におけるレーザ発振器のレーザガス圧力要求値（７２）が含まれている。制御手段は、レーザガス圧力要求値に基づいたレーザガス圧力指令をレーザ発振器に伝達するレーザガス圧力指令伝達手段（５２）を含む。さらに、制御手段が、レーザガス圧力要求値を調節するレーザガス圧力要求値調節手段（５５）を含むようにしてもよい。【選択図】      図２
2007029972.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
レーザガスを励起することによりレーザビームを出力するレーザ発振器と、
該レーザ発振器から出力されたレーザビームを被加工ワークに照射するレーザ加工機と、
前記レーザ発振器と前記レーザ加工機とを制御する制御手段とを具備し、
前記制御手段は、前記被加工ワークの加工プログラムを記憶する記憶手段を具備し、前記加工プログラムには、前記被加工ワークの加工内容に応じて定まる、レーザ加工時における前記レーザ発振器のレーザガス圧力要求値が含まれており、
さらに、前記制御手段が、
前記レーザガス圧力要求値に基づいたレーザガス圧力指令を前記レーザ発振器に伝達するレーザガス圧力指令伝達手段を含んでおり、
前記レーザ発振器は、前記レーザガス圧力指令伝達手段により伝達されたレーザガス圧力指令に応じて前記レーザ発振器のレーザガス圧力を変更するレーザガス圧力変更手段を含んでいるレーザ加工装置。
【請求項２】
さらに、前記制御手段が、前記レーザガス圧力要求値を調節するレーザガス圧力要求値調節手段を含む請求項１に記載のレーザ加工装置。
【請求項３】
前記レーザガス圧力要求値調節手段が数値入力手段である請求項２に記載のレーザ加工装置。
【請求項４】
前記レーザガス圧力要求値調節手段が高圧モードと低圧モードとを切替える切替手段であり、該切替手段により切替えられた高圧モードまたは低圧モードに応じて前記レーザガス圧力要求値を調節するようにした請求項２に記載のレーザ加工装置。
【請求項５】
前記切替手段による高圧モードまたは低圧モードの切替は、前記加工プログラムに含まれる前記被加工ワークの厚さおよび／または前記レーザ発振器のレーザ出力に応じて自動的に行われるようにした請求項４に記載のレーザ加工装置。
【請求項６】
前記レーザガス圧力要求値調節手段が、前記加工プログラムに含まれる前記被加工ワークの厚さおよび／または前記レーザ発振器のレーザ出力に応じて前記レーザガス圧力要求値を自動的に調節するようにした請求項２に記載のレーザ加工装置。
【請求項７】
レーザガスを励起することによりレーザビームを出力するレーザ発振器と、
該レーザ発振器から出力されたレーザビームを被加工ワークに照射するレーザ加工機と、
前記レーザ発振器と前記レーザ加工機とを制御する制御手段とを具備し、
前記制御手段は、前記被加工ワークの加工プログラムを記憶する記憶手段を具備し、前記加工プログラムには、前記被加工ワークの厚さおよび／または前記レーザ発振器のレーザ出力が含まれており、
前記記憶手段は、前記被加工ワークの厚さおよび／または前記レーザ出力とレーザガス圧力要求値との関係を記憶しており、
さらに、前記制御手段が、
前記被加工ワークの厚さおよび／または前記レーザ出力とレーザガス圧力要求値との関係から定まる前記レーザガス圧力要求値に基づいたレーザガス圧力指令を前記レーザ発振器に伝達するレーザガス圧力指令伝達手段を含んでおり、
前記レーザ発振器は、前記レーザガス圧力指令伝達手段により伝達されたレーザガス圧力指令に応じて前記レーザ発振器のレーザガス圧力を変更するレーザガス圧力変更手段を含んでいるレーザ加工装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、レーザガスを励起してレーザビームを出力するレーザ発振器と、レーザ発振器から出力されたレーザビームを被加工ワークに照射することによってレーザ切断やレーザ溶接などのレーザ加工を行うレーザ加工機とを含むレーザ加工装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
一般に使用されているレーザ加工装置はレーザ発振器とレーザ加工機とを含んでいる。レーザ発振器からレーザビームが出力され、このレーザビームはレーザ加工機の集光レンズによって被加工ワークに集光される。これにより、被加工ワークがレーザ加工される。このような一般的なレーザ加工装置によって被加工ワークを加工する際には、加工条件が被加工ワークの材質、加工形状、要求切断品質などに基づいて予め定められている。
【０００３】
図９は、特許文献１に開示されるような一般的なレーザ加工装置における加工条件データテーブルの略図である。データテーブルは被加工ワークに応じて予め作成され、レーザ加工装置の記憶部に記憶されている。図９に示されるように、データテーブルには、被加工ワークの材質と、被加工ワークの加工条件とが格納されている。データテーブルの加工条件はレーザ加工装置のレーザ発振器の加工条件と、レーザ加工機の加工条件とを含んでいる。
【０００４】
図９においては、レーザ発振器の加工条件は例えばレーザパワー（出力）、周波数、デューティ比、加工速度（速度）、レーザビーム補正量（補正）である。また、図９におけるレーザ加工機の加工条件は、加工ヘッドに供給するアシストガスの圧力（アシストガス圧）、アシストガス種類、ピアス加工に要する時間（ピアス）、焦点位置（焦点）および被加工ワークの厚さ（板厚）である。
【０００５】
レーザ加工時には被加工ワークのデータテーブルに含まれる加工条件が参照され、これら加工条件に基づいてレーザ加工が行われている。特に、図９に示されるような特許文献１の場合には、レーザ加工機におけるアシストガス圧をデータテーブルに追加し、加工内容に応じてアシストガス圧が変更されるようになっている。このため、特許文献１の場合には、被加工ワークに対する加工性能の向上が図られている。
【特許文献１】特開平５−２３８８３号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、特許文献１に開示されるような従来のレーザ発振器におけるレーザガスの圧力はレーザ発振器の立上げ時または終了時には調整されることがあるものの、通常はレーザガスの圧力は既定値に固定されていてレーザ加工時に変更することはない。レーザ発振器においてレーザガスの圧力が変化すると、出力されるレーザビームの特性が変化するので、被加工ワークの材質、加工形状、要求切断品質などに応じて最適なレーザガスの圧力を設定することが望まれる。特許文献１に開示されるような従来のレーザ加工装置においては、レーザガスの圧力を変更していないので、レーザ加工装置の加工性能を向上させるのには限界があった。
【０００７】
このため、従来においては、被加工ワークの材質、加工形状、要求切断品質が異なる複数の被加工ワークを同一のレーザ加工装置によって加工することは難しく、これら被加工ワークを加工するためには被加工ワークの材質等に応じた複数のレーザ加工装置を準備するか、もしくは焦点距離の異なる集光レンズまたは加工ヘッドを被加工ワークの材質に応じて交換する必要があった。
【０００８】
本発明はこのような事情に鑑みてなされたものであり、被加工ワークの材質、加工形状および要求切断品質に適したレーザビームを出力することにより、加工性能をさらに向上させるようにしたレーザ加工装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
前述した目的を達成するために１番目の発明によれば、レーザガスを励起することによりレーザビームを出力するレーザ発振器と、該レーザ発振器から出力されたレーザビームを被加工ワークに照射するレーザ加工機と、前記レーザ発振器と前記レーザ加工機とを制御する制御手段とを具備し、前記制御手段は、前記被加工ワークの加工プログラムを記憶する記憶手段を具備し、前記加工プログラムには、前記被加工ワークの加工内容に応じて定まる、レーザ加工時における前記レーザ発振器のレーザガス圧力要求値が含まれており、さらに、前記制御手段が、前記レーザガス圧力要求値に基づいたレーザガス圧力指令を前記レーザ発振器に伝達するレーザガス圧力指令伝達手段を含んでおり、前記レーザ発振器は、前記レーザガス圧力指令伝達手段により伝達されたレーザガス圧力指令に応じて前記レーザ発振器のレーザガス圧力を変更するレーザガス圧力変更手段を含んでいるレーザ加工装置が提供される。
【００１０】
すなわち１番目の発明においては、被加工ワークの加工条件としてレーザガス圧力要求値が被加工ワークの材質、加工形状および要求切断品質に応じて予め記憶されているので、レーザ加工時にレーザガス圧力要求値に基づいてレーザ発振器のレーザガス圧力を変更できる。従って、被加工ワークの材質、加工形状および要求切断品質に適したレーザビームを出力でき、それにより、レーザ加工装置の加工性能を向上させられる。
【００１１】
２番目の発明によれば、１番目の発明において、さらに、前記制御手段が、前記レーザガス圧力要求値を調節するレーザガス圧力要求値調節手段を含む。
すなわち２番目の発明においては、レーザ加工の途中でレーザ加工装置の操作者がレーザガス圧力要求値を容易かつ簡便に調整することができる。また、加工プログラム自体を取り替える必要がないので、複数の或る被加工ワークについてのレーザ加工の途中で、他の被加工ワークを加工する必要があるときには、或る被加工ワークから他の被加工ワークへの切替を迅速に行うことができる。
【００１２】
３番目の発明によれば、２番目の発明において、前記レーザガス圧力要求値調節手段が数値入力手段である。
すなわち３番目の発明においては、操作者が具体的なレーザガス圧力要求値を入力することができる。
【００１３】
４番目の発明によれば、２番目の発明において、前記レーザガス圧力要求値調節手段が高圧モードと低圧モードとを切替える切替手段であり、該切替手段により切替えられた高圧モードまたは低圧モードに応じて前記レーザガス圧力要求値を調節するようにした。
すなわち４番目の発明においては、レーザガス圧力要求値の変更を簡易的に行うことができる。
【００１４】
５番目の発明によれば、４番目の発明において、前記切替手段による高圧モードまたは低圧モードの切替は、前記加工プログラムに含まれる前記被加工ワークの厚さおよび／または前記レーザ発振器のレーザ出力に応じて自動的に行われるようにした。
すなわち５番目の発明によれば、レーザ加工を行う前に、加工プログラムの内容に応じて、より適したモードを自動的に選択することができる。
【００１５】
６番目の発明によれば、２番目の発明において、前記レーザガス圧力要求値調節手段が、前記加工プログラムに含まれる前記被加工ワークの厚さおよび／または前記レーザ発振器のレーザ出力に応じて前記レーザガス圧力要求値を自動的に調節するようにした。
すなわち６番目の発明においては、レーザ加工を行う前に、加工プログラムの内容に応じて、最適なレーザガス圧力要求値を自動的に変更することができる。
【００１６】
７番目の発明によれば、レーザガスを励起することによりレーザビームを出力するレーザ発振器と、該レーザ発振器から出力されたレーザビームを被加工ワークに照射するレーザ加工機と、前記レーザ発振器と前記レーザ加工機とを制御する制御手段とを具備し、前記制御手段は、前記被加工ワークの加工プログラムを記憶する記憶手段を具備し、前記加工プログラムには、前記被加工ワークの厚さおよび／または前記レーザ発振器のレーザ出力が含まれており、前記記憶手段は、前記被加工ワークの厚さおよび／または前記レーザ出力とレーザガス圧力要求値との関係を記憶しており、さらに、前記制御手段が、前記被加工ワークの厚さおよび／または前記レーザ出力とレーザガス圧力要求値との関係から定まる前記レーザガス圧力要求値に基づいたレーザガス圧力指令を前記レーザ発振器に伝達するレーザガス圧力指令伝達手段を含んでおり、前記レーザ発振器は、前記レーザガス圧力指令伝達手段により伝達されたレーザガス圧力指令に応じて前記レーザ発振器のレーザガス圧力を変更するレーザガス圧力変更手段を含んでいるレーザ加工装置が提供される。
【００１７】
すなわち７番目の発明においては、レーザガス圧力要求値が存在しない従来の加工条件データテーブルを使用した場合であっても、被加工ワークの厚さおよび／またはレーザ出力から最適なレーザガス圧力要求値を設定することができる。従って、被加工ワークの材質、加工形状および要求切断品質に適したレーザビームを出力でき、それにより、レーザ加工装置の加工性能を向上させられる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１８】
以下、添付図面を参照して本発明の実施形態を説明する。以下の図面において同一の部材には同一の参照符号が付けられている。理解を容易にするために、これら図面は縮尺を適宜変更している。
図１は、本発明に基づくレーザ加工装置の略図である。本発明に基づくレーザ加工装置１００はレーザ発振器２とレーザ加工機１１とを含んでいる。図１に示されるように、これらレーザ発振器２とレーザ加工機１１とは制御手段１を介して互いに電気的に接続されている。
【００１９】
レーザ発振器２は放電励起型である比較的高出力のガスレーザ発振器、例えば出力１ｋＷ以上の炭酸ガスレーザである。レーザ発振器２はレーザガス圧力変更手段１８に接続された放電管９を含んでいる。レーザガス圧力変更手段１８は、レーザ発振器２に形成されたレーザガス供給口１７およびレーザガス排出口１９を介して放電管９へのレーザガスの供給および放電管９からのレーザガスの排出を行うことができる。放電管９の一端には部分透過性を有するリア鏡６（共振器内部ミラー）が設けられており、放電管９の他端には部分透過性を有する出力鏡８が設けられている。出力鏡８はＺｎＳｅから形成されており、出力鏡８の内面は部分反射コーティングされると共に出力鏡８の外面は無反射コーティングされている。リア鏡６の背面にはレーザパワーセンサ５が配置されている。図示されるように、リア鏡６および出力鏡８の間の光共振空間内には二つの放電セクション２９ａ、２９ｂが設けられている。
【００２０】
各放電セクション２９ａ、２９ｂは放電管９を挟むように配置された一対の放電電極７ａ、７ｂをそれぞれ含んでいる。これら放電電極７ａ、７ｂは同一寸法であって、金属メタライズされているか、または金属部材が取付けられているものとする。図１に示されるように放電電極７ａはマッチング回路３を介してレーザ電源４に接続されている。なお、放電電極７ｂも同様のマッチング回路を介してレーザ電源に接続されているが、理解を容易にするためにこれらは図示しないものとする。これらレーザ電源はそれぞれ独立して制御され、対応する各放電セクション２９ａ、２９ｂに供給する電力を自由に調整することができる。
【００２１】
さらに、図示されるように放電管９には送風機１４が配置され、送風機の上流および下流には熱交換器１２、１２'がそれぞれ配置されている。さらに、レーザ発振器２は冷却水循環システム２２に接続されており、放電管９内のレーザガスなどが適宜冷却されるようになっている。
【００２２】
レーザ発振器２の出力鏡８から出力されたレーザビームはレーザ加工機１１に入射する。レーザ加工機１１においては入射されたレーザを反射する複数、図１においては三つの反射鏡１０ａ、１０ｂ、１０ｃを含んでいる。図示されるように、これら反射鏡１０ａ、１０ｂ、１０ｃにより反射されたレーザは集光レンズ１３および加工ヘッド１６を通って加工テーブル２３上の被加工ワーク２０に照射されるようになっている。ここで、集光レンズ１３はＺｎＳｅから形成されており、集光レンズ１３の両面は無反射コーティングされている。
【００２３】
また、加工テーブル移動手段２１によって加工テーブル２３を水平方向に移動することにより被加工ワーク２０を所望の場所に位置決めできる。同様に、加工ヘッド１６は加工ヘッド移動手段（図示しない）により水平方向および鉛直方向に移動され、所望の場所に位置決めされる。さらに、図１に示されるようにレーザ加工機１１にはアシストガス供給システム１５が設けられている。レーザ加工機１１外部に設置されたアシストガス源（図示しない）からのアシストガスはアシストガス供給システム１５によって加工ヘッド１６内部に供給される。アシストガス源内のアシストガスは、窒素ガスなどの不活性ガス、または乾燥空気であってもよい。
【００２４】
図２は本発明の第一の実施形態に基づくレーザ加工装置のブロック図である。図２に示されるように、レーザ加工装置１００の制御手段１は加工プログラム６０を記憶する記憶手段５０と、加工プログラム６０を実施するプログラム実施手段５１とを主に含んでいる。加工プログラム６０には、被加工ワーク２０を加工する際に参照される加工条件データが含まれている。図示されるように、加工条件データは主に、レーザ発振器２に関するレーザ発振器関連データ７１と、レーザ加工機１１の加工ヘッド１６に関する加工ヘッド関連データ８１とである。また、制御手段１には、後述するレーザガス圧力指令伝達手段５２がさらに含まれている。
【００２５】
図３は、制御手段の記憶手段に記憶されたプログラムに含まれる加工条件データテーブルの略図である。図３に示されるように、レーザ発振器関連データ７１および加工ヘッド関連データ８１は加工条件データテーブルに格納されている。加工条件データテーブルにはさらに、被加工ワーク２０の種類（材質）が含まれている。
【００２６】
図３においては、レーザ発振器関連データ７１はレーザパワー（出力）、周波数、デューティ比、加工速度（速度）、レーザビーム補正量（補正）、およびレーザガス圧力要求値７２（レーザガス圧力）である。また、加工ヘッド関連データ８１は、加工ヘッドに供給するアシストガスの圧力（アシストガス圧）、アシストガス種類、ピアス加工に要する時間（ピアス）、焦点位置（焦点）および被加工ワーク２０の厚さ（板厚）である。
【００２７】
これらレーザ発振器関連データ７１および加工ヘッド関連データ８１は、被加工ワーク２０の種類、加工形状、要求切断品質などに適するように予め実験等により求められた最適なデータである。このため、図３に示されるように、被加工ワーク２０の種類等に応じた複数の加工条件データテーブルが記憶されているものとする。
【００２８】
レーザ加工装置１００の動作時には、はじめにレーザ発振器２の立上げが行われる。レーザ発振器２のレーザガス圧力変更手段１８によってレーザガスがレーザガス供給口１７を通って放電管９内に供給される。次いで、送風機１４によってレーザガスは放電管９からなる循環路を循環する。図１において矢印により示されるように、送風機１４から送り出されたレーザガスは圧縮熱を除去するための熱交換器１２'を通過して各放電セクション２９ａ、２９ｂに供給される。
【００２９】
放電セクション２９ａ、２９ｂにおいて放電電極７ａ、７ｂにより、所定の電圧、例えば数百ｋＨｚから数十ＭＨｚの交流電圧を印加すると、放電作用によりレーザガスが励起され、それにより、レーザビームが発生する。周知の原理により、レーザビームは光共振空間で増幅され、出力鏡８を通じてレーザビームを取出すことができる。放電作用により高温となったレーザガスは熱交換器１２によって冷却され、送風機１４に再び戻る。なお、このときには冷却水循環システム２２が作動して、放電管９内のレーザガスなどが冷却されるものとする。
【００３０】
レーザ発振器２が立上がると、プログラム実施手段５１が記憶手段５０の加工プログラム６０を読込み、これを実施する。これにより、レーザ発振器関連データ７１および加工ヘッド関連データ８１に応じた各種の信号が、レーザ発振器２およびレーザ加工機１１にそれぞれ送信され、レーザ発振器２およびレーザ加工機１１はレーザ発振器関連データ７１および加工ヘッド関連データ８１に応じて駆動される。
【００３１】
具体的には、レーザ発振器関連データ７１に応じたレーザビームがレーザ発振器２から発振される。そして、レーザ加工機１１に供給されたレーザビームは、三つの反射鏡１０ａ、１０ｂ、１０ｃにより適切に反射され、集光レンズ１３により集光されて、加工ヘッド１６を通じて被加工ワーク２０に照射される。これにより、加工条件データテーブルに基づいて被加工ワーク２０を加工、例えば切断または溶接することが可能となる。
【００３２】
ところで、図２を参照して分かるように、本発明においては、プログラム実施手段５１による加工プログラム６０の実施時、つまりレーザ加工時に、レーザガス圧力指令伝達手段５２が、被加工ワーク２０に応じたレーザ発振器関連データ７１のレーザガス圧力要求値７２を参照する。レーザガス圧力指令伝達手段５２は、参照したレーザガス圧力要求値７２に基づいてレーザガス圧力指令を作成して、レーザ発振器２のレーザガス圧力変更手段１８に伝達する。
【００３３】
レーザガス圧力変更手段１８は、レーザガス圧力指令に応じて、レーザガスをレーザガス供給口１７から放電管９に供給するか、またはレーザガスをレーザガス排出口１９から排出する。これにより、レーザガスの圧力は増加または減少されて、レーザガス圧力要求値７２に応じた値にされる。レーザガスの圧力がレーザガス圧力要求値７２に応じた値になると、レーザビームが出力され、被加工ワーク２０の実際の加工が行われる。なお、レーザガス圧を変更するときには、放電を維持するためにレーザ電源も同時に制御されるものとする。
【００３４】
前述したようにレーザガス圧力要求値７２を含むレーザ発振器関連データ７１と加工ヘッド関連データ８１とは、対応する被加工ワーク２０の種類等について予め求められた最適データである。そして、従来においては、レーザガス圧力要求値７２が記憶されておらず、レーザ加工時にレーザガス圧力を制御していなかった。これに対し、本発明においてはレーザガス圧力要求値７２に基づいてレーザガス圧力を制御しているので、従来の場合よりも、被加工ワークの材質、加工形状および要求切断品質をより満たしたレーザビームを出力でき、それにより、レーザ加工装置１００の加工性能を向上させられる。
【００３５】
また、従来においては種類の異なる被加工ワークを加工するときには複数のレーザ加工装置を用意するかまたは現在の加工ヘッドを別の加工ヘッドに交換する必要があった。これに対し、本発明においてはレーザ加工装置１００の加工性能を向上させられるので、従来の場合よりも多様な被加工ワーク２０に対応でき、その結果、複数のレーザ加工装置を準備する必要性および加工ヘッド等の交換の必要性を少なくすることが可能となる。
【００３６】
図４は図２の変更例を示すレーザ加工装置のブロック図であり、図５はレーザガス圧力要求値調節手段のブロック図である。この変更例においては、制御手段１がレーザガス圧力要求値調節手段５５を含んでいる。図５に示されるようにレーザガス圧力要求値調節手段５５は、例えば制御手段１に設けられた数値入力手段５６である。
【００３７】
図５に示されるように、この変更例においては、レーザ加工装置１００の操作者が数値入力手段５６によって例えば数値Ｆ１を入力すると、この数値Ｆ１は記憶手段５０に供給されて、レーザガス圧力要求値７２の初期値Ｆ０に置き換わる。これにより、レーザガス圧力要求値７２の初期値Ｆ０を簡易かつ簡便に変更することが可能となる。
【００３８】
レーザガス圧力要求値調節手段５５を使用することは、例えば複数の或る被加工ワークについてのレーザ加工の途中で他の被加工ワークを加工する必要があるときには特に有利である。このような場合には、加工プログラム自体を取り替えることなしに、或る被加工ワークから他の被加工ワークへの切替を迅速に行うことが可能となる。また、レーザガス圧力要求値調節手段５５として数値入力手段５６を使用する場合には、レーザガス圧力要求値７２の具体的な数値を入力することが可能となっている。
【００３９】
また、図５に示されるように、レーザガス圧力要求値調節手段５５が、レーザガス圧力を高ガス圧モード５８と低ガス圧モード５９とに切り替えるモード切替手段５７であってもよい。このような場合に、操作者がモード切替手段５７の高ガス圧モード５８を選択すると、レーザガス圧力要求値７２の初期値Ｆ０を一割だけ増やした値Ｆ０×１．１がレーザガス圧力要求値７２の初期値Ｆ０と置き換わる。同様に、低ガス圧モード５９を選択した場合には、レーザガス圧力要求値７２の初期値Ｆ０を一割だけ減らした値Ｆ０×０．９がレーザガス圧力要求値７２の初期値Ｆ０と置き換わる。これにより、レーザガス圧力要求値の変更を極めて簡易的に行うことができる。
【００４０】
ところで、本発明においては、被加工ワーク２０の厚さＬが比較的大きい場合には、レーザ発振器関連データ７１のレーザガス圧力要求値７２およびレーザ出力Ａは比較的大きくされている。同様に、被加工ワーク２０の厚さＬが比較的小さい場合には、レーザ発振器関連データ７１のレーザガス圧力要求値７２およびレーザ出力Ａは比較的小さくされている。このため、本発明の第二の実施形態においては制御手段１のレーザガス圧力要求値調節手段５５が、モード切替手段５７による高ガス圧モード５８または低ガス圧モード５９への切替作業を後述するように自動的に行うことができる。
【００４１】
図６は本発明の第二の実施形態に基づくレーザ加工装置のブロック図である。第二の実施形態においては、加工プログラム６０が実施される前に、レーザガス圧力要求値調節手段５５が、実施されるべき加工プログラム６０の内容を解析する。具体的には、レーザガス圧力要求値調節手段５５は加工プログラム６０に設定された加工ヘッド関連データ８１の被加工ワーク厚さＬおよび／またはレーザ発振器関連データ７１のレーザ出力を読取る。
【００４２】
図７に示されるように、レーザガス圧力は被加工ワーク厚さＬとレーザ出力Ａの関数としてマップの形で、加工条件データテーブルとは別個に、記憶手段５０に記憶されている。図７に示されるマップにおいては、被加工ワーク厚さＬが比較的大きい場合にはレーザガス圧力も比較的大きくされ、またレーザ出力Ａが比較的大きい場合にはレーザガス圧力も比較的大きくされている。
【００４３】
レーザガス圧力要求値調節手段５５は、読取った厚さＬおよびレーザ出力Ａに基づいて図７のマップからレーザガス圧力を求め、この値をレーザガス圧力要求値７２の初期値Ｆ０と置き換えるようにする。これにより、前述したのと同様な効果を得ることができる。また、第二の実施形態においては、レーザガス圧力要求値７２を含まない従来の加工条件データテーブルを使用した場合であっても、厚さＬおよびレーザ出力Ａを用いてマップから最適なレーザガス圧力要求値７２を設定することができる。なお、図７に示されるようなマップを使用する場合には、厚さＬまたはレーザ出力Ａのうちの一方のみを参照する構成であってもよい。
【００４４】
ところで、図５に示される第一の実施形態におけるモード切替手段５７を使用する場合においても、レーザガス圧力要求値調節手段５５が加工プログラム６０を解析するようにしてもよい。図８（ａ）および図８（ｂ）はレーザガス圧力要求値調節手段の動作を示すフローチャートである。これらフローチャート１００、２００に関するプログラムは制御手段１の記憶手段５０に記憶されているものとする。
【００４５】
これら図面に示されるように、加工プログラム６０から被加工ワーク厚さＬまたはレーザ出力Ａを読取った（ステップ１０１、２０１）後、これらをそれぞれの基準値Ｌ０、Ａ０と比較する（ステップ１０２、２０２）。そして、被加工ワーク厚さＬまたはレーザ出力Ａがそれぞれの所定値Ｌ０、Ａ０よりも大きい場合には高ガス圧モード５８が選択され、レーザガス圧力は大きくされる。一方、被加工ワーク厚さＬまたはレーザ出力Ａがそれぞれの所定値Ｌ０、Ａ０よりも大きくない場合には低ガス圧モード５９が選択され、レーザガス圧力は小さくされる。このような場合においても、レーザ加工を行う前に、加工プログラムの内容に応じて、最適なモードを自動的に選択することが可能となる。
【００４６】
なお、図５および図８においては、レーザガス圧力の初期値を一割だけ増加または減少させるようにしているが、一割は例としてのみ示したものであり、初期値の増加割合および減少割合量を変更してもよいのは明らかであろう。また、当然のことながら、前述した実施形態および変更例を適宜組み合わせることは本発明の範囲に含まれる。
【図面の簡単な説明】
【００４７】
【図１】本発明に基づくレーザ加工装置の略図である。
【図２】本発明の第一の実施形態に基づくレーザ加工装置のブロック図である。
【図３】制御手段の記憶手段に記憶されたプログラムに含まれる加工条件データテーブルの略図である。
【図４】図２の変更例を示すレーザ加工装置のブロック図である。
【図５】レーザガス圧力要求値調節手段のブロック図である。
【図６】本発明の第二の実施形態に基づくレーザ加工装置のブロック図である。
【図７】レーザガス圧力のマップを示す図である。
【図８】（ａ）レーザガス圧力要求値調節手段の動作を示すフローチャートである。（ｂ）レーザガス圧力要求値調節手段の他の動作を示すフローチャートである。
【図９】一般的なレーザ加工装置における加工条件データテーブルの略図である。
【符号の説明】
【００４８】
１    制御手段
７ａ、７ｂ    放電電極
９    放電管
１１    レーザ加工機
１７    レーザガス供給口
１８    レーザガス圧力変更手段
１９    レーザガス排出口
２０    被加工ワーク
５０    記憶手段
５１    プログラム実施手段
５２    レーザガス圧力指令伝達手段
５５    レーザガス圧力要求値調節手段
５６    数値入力手段
５７    モード切替手段
６０    加工プログラム
７１    レーザ発振器関連データ
７２    レーザガス圧力要求値
８１    加工ヘッド関連データ
１００    レーザ加工装置
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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