(57)【要約】【課題】表面実装型の発光ダイオードを用いて簡単な構成と取り付け作業で且つ省スペース化を図った光半導体の取り付けを実現する。【解決手段】導電性金属で間隔を置いて配置されたフレーム１１，１２の対向する側縁に、一体的に互いが直立してそれぞれ保持部１３，１４を形成する。保持部１３，１４には突起部１３４，１４４をそれぞれ形成する。表面実装型のＬＥＤ３１のアノードおよびカソードに駆動信号をそれぞれ供給するためのリードフレーム３１１，３１２をＵ字状に曲げ、曲げた部分のＬＥＤ３１の発光面と直交するリードフレーム３１１，３１２に嵌合孔３２１，３２２を形成する。保持部１３の突起部１３４とリードフレーム３１１の嵌合孔３２１を、保持部１４の突起部１４４とリードフレーム３１２の嵌合孔３２２を係合させる。これにより、半田付けなしでしかも簡単な構成と取り付け作業でのＬＥＤの取り付けの実現が可能となる。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
導電性金属で間隔を置いて配置され、対向する側縁に一体的に形成され互いが直立してそれぞれ形成された第１および第２の保持部、該第１および第２の保持部にそれぞれ形成した突起部または嵌合孔を具備する第１および第２のフレームと、
前記ＬＥＤのアノードおよびカソードに駆動信号をそれぞれ供給するための第１および第２のリードフレーム、該第１および第２のリードフレームを曲げて発光面と直交する面にそれぞれ形成した嵌合孔または突起部を具備するＬＥＤと、
を具備し、
前記第１および第２のリードフレームに形成された嵌合孔または突起部に、前記第１および第２のフレームの突起部または嵌合孔を係合させたことを特徴とする光半導体取付装置。
【請求項２】
前記第１および第２のリードフレームの嵌合孔または突起部までの距離をａ、前記第１および第２の保持部の突起部または嵌合孔までの距離をｂとしたときに、ａ＞ｂの関係にしてあることを特徴とする請求項１記載の光半導体取付装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、発光ダイオードのような光半導体電子部品を半田付けなしで電気的な接続および取り付けを行う光半導体取付装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、半田付けを行わない発光ダイオードのリード接合は、抜き加工を施して回路パターンを形成した薄板導電板または電子部品の取付板に、線対向あるいは点対向させた少なくとも２箇所以上に切り起こし加工を対向する中心部より施し、当該薄板導電板の切り起こし凹み側から垂直に接続導体または取付部品のリードを嵌入して電気的に接続している。（例えば、特許文献１）
【特許文献１】特開平６−８５４３０号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
上記した特許文献１の技術は、導通や固定に用いる部品点数が増加してしまう傾向がある。また、入出力の経路が電線による圧接であり、電線被服の切断を正確行う必要があることなどから作業性の悪いものであった。
【０００４】
この発明の目的は、表面実装型の発光ダイオードを、半田付け等の接着手段を用いることなく簡単な作業で確実な容易な取り付けを実現可能とした光半導体取付装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
上記した課題を解決するために、この発明の光半導体取付装置は、導電性金属で間隔を置いて配置され、対向する側縁に一体的に形成され互いが直立してそれぞれ形成された第１および第２の保持部、該第１および第２の保持部にそれぞれ形成した突起部または嵌合孔を具備する第１および第２のフレームと、前記ＬＥＤのアノードおよびカソードに駆動信号をそれぞれ供給するための第１および第２のリードフレーム、該第１および第２のリードフレームを曲げて発光面と直交する面にそれぞれ形成した嵌合孔または突起部を具備するＬＥＤと、を具備し、前記第１および第２のリードフレームに形成された嵌合孔または突起部に、前記第１および第２のフレームの突起部または嵌合孔を係合させたことを特徴とする。
【発明の効果】
【０００６】
この発明によれば、表面実装型の発光ダイオードのリードフレームを、半田付けを必要とせずに簡単な構成で省スペース化を図るとともに容易な取り付けが可能な照明装置を実現することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００７】
以下、この発明を実施するための最良の形態について、図面を参照しながら詳細に説明する。  
図１〜図５は、この発明の光半導体取付装置の一実施形態について説明するための図１は分解斜視図、図２は図１要部の形成の説明図、図３は図１の要部の側面図、図４は図１の要部の上面図、図５は図１が組み立てられた状態の斜視図である。
【０００８】
図１において、１１，１２は、略並行状態で配置された導電性の板状のフレームである。１３，１４は、フレーム１１，１２のそれぞれの側縁に直立して一体形成された保持部である。
【０００９】
図２を参照し、保持部１３，１４の形成について説明する。保持部１３はフレーム１１に一体形成の突出した部分に、フレーム１１に沿って切込み１３１を入れ、まず破線Ｌａで谷折りし、次いで切込み１３１の先端部で切込み１３１と直交する破線Ｌｂとこの線と幅ｄ１を有する平行な破線Ｌｃをそれぞれ谷折りする。これにより、フレーム１１に直立した幅ｄ１に相当するギャップｇ１の支持板１３２，１３３を有する保持板１３を構成する。支持板１３３と対向する支持板１３２には、例えばプレス加工による突起部１３４を形成する。
【００１０】
保持部１４は保持部１３と同様に、破線Ｌａ〜Ｌｃをそれぞれ谷折りすることにより、支持板１４２，１４３をフレーム１１に直立した幅ｄ２のギャップｇ２を有する支持板１４２，１４３から構成する。保持部１４の切込み１４１は、保持部１３の切込み１３１の逆方向から形成されている。
【００１１】
３１は、基盤の表面にフレームを直接半田付けする実装方法、いわゆる表面実装型のＬＥＤ（発光ダイオード）である。ＬＥＤ３１は、内部のアノードに接続された幅広のリードフレーム３１１とカソードに接続された幅広のリードフレーム３１２を有する。リードフレーム３１１，３１２は、それぞれ図３に示すようにＵ字状にフォーミングするとともに、それぞれの中央に嵌合孔３２１，３２２が形成される。３３は、ＬＥＤ３１の発光部である。
【００１２】
図３に示すようにリードフレーム３１１，３１２の外側の長さａは、図４に示すように保持部１３，１４の突起部１３３，１３４が形成された支持板１３３と１４３の距離ｂより若干長いａ＞ｂの関係となっている。また、リードフレーム３１１の厚みｃ１は、保持部１３の支持板１３２と１３３のギャップｇ１よりやや薄いｃ１＜ｇ１の関係に、リードフレーム３１２の厚みｃ２は、保持部１４の支持板１４２と１４３のギャップｇ２よりやや薄いｃ２＜ｇ２の関係となっている。
【００１３】
ここで、上記のように構成されたＬＥＤ３１のリードフレーム３１１，３１２を、保持部１３，１４に取り付け保持する方法について説明する。
【００１４】
まず、図１の破線矢印に従いＬＥＤ３１のリードフレーム３１１，３１２の先端が若干近づけながら保持部１３，１４のギャップｇ１、ｇ２にそれぞれ嵌め合わせる。次いで、リードフレーム３１１の嵌合孔３２１および保持部１３の突起部１３４とリードフレーム３１２の嵌合孔３２２および保持部１４の突起部１４４を嵌合させ、図５に示す状態でＬＥＤ３１を取り付けることができる。
【００１５】
このとき、リードフレーム３１１，３１２の外側の長さａと支持板１３３と１４３の距離ｂの関係がａ＞ｂであることから、嵌合後の嵌合孔３２１と突起部１３４それに嵌合孔３２２と突起部１４４は嵌合状態の確実な維持ができることから外れにくいものとなる。
【００１６】
さらに、保持部１３，１４はそれぞれの切込み１３１，１４１を互いが逆向きになるように形成したことにより、フレーム１１，１２面に対し保持部１３，１４の水平方向開放部分の向きが逆となる。このため、保持部１３，１４は水平方向のＬＥＤ３１の機械的な保持強度がより確実なものとなる。
【００１７】
この実施形態によれば、半田付けを必要とせずに確実な表面実装型のＬＥＤを電気的、機械的に取り付けることができるとともに、取り付け状態の維持もより確実なものとすることができる。
【００１８】
なお、保持部１３，１４にそれぞれ形成された突起部１３４，１４４とＬＥＤ３１にそれぞれ形成された嵌合孔３２１，３２２は、逆の状態に形成してもよい。つまり、保持部１３，１４にそれぞれ嵌合孔を、ＬＥＤ３１のリードフレーム３１１，３１２にそれぞれ突起部を形成してよい。また、保持部１３に突起部を保持部１４に嵌合孔を形成し、リードフレーム３１１に嵌合孔をリードフレーム３１２に突起部を形成しても構わない。
【００１９】
図６、図７は、上記説明したこの発明の光半導体取付装置を、例えば自動車のテールランプ用として表面実装型のＬＥＤを用い、電気的、機械的に取り付けした場合の一例について説明するための、図６はＬＥＤの取り付け前の状態について説明するための斜視図、図７は図６を組み立てた状態の断面図である。  
この例は、表示面が湾曲している図７に示すような半透明の合成樹脂製保護カバー７１を表示するものである。図６に示すようにフレーム１１，１２は、階段状の４つの段部を形成するとともに、取付孔６１１，６１２が形成されている。フレーム１１，１２の平坦部１１１，１１２には、図１〜図５で説明した光半導体取付装置と同一の構成で同一の取り付け作業で、電気的に接続されたＬＥＤ３１が取り付けられている。フレーム１１，１２の一端には、フレーム１１，１２を通電させＬＥＤ３１を点灯させるための電力供給用のコネクタ６２，６３が固着されている。
【００２０】
フレーム１１，１２は、絶縁性の樹脂で形成された基台６４に、取付孔６１１，６１２を介してねじ込まれるネジ６５１，６５２で取り付けられる。基台６４は、図７に示すように、保護カバー７１と間隔をおいた状態で図示しない車両の一部に取り付けられる。
【００２１】
ＬＥＤ３１は、半田付け等の接着手段を用いることなく、通電を兼ねるフレーム１１，１２に電気的、機械的に取り付けされていることから、ＬＥＤ３１の交換も容易となる。さらに、図１〜図５で説明したように、リードフレーム３１１，３１２の外側の長さａと支持板１３３と１４３の距離ｂの関係がａ＞ｂにあることから、嵌合後の嵌合孔３２１と突起部１３４それに嵌合孔３２２と突起部１４４は嵌合状態の確実な維持ができることから外れにくく、自動車のような振動の多い場合の取り付けにおいても有効なものである。
【００２２】
なお、フレーム１１，１２の取り付けはネジ６５１，６５２としたが、これに限らず樹脂製の基台６４にダボを形成し、このダボを取付孔６１１，６１２に嵌合し、ダボを熱溶着しても構わない。
【図面の簡単な説明】
【００２３】
【図１】この発明の光半導体取付装置の一実施形態について説明するための分解斜視図。
【図２】図１の要部の形成について説明するための説明図。
【図３】図１の要部の側面図。
【図４】図１の要部の上面図。
【図５】図１が組み立てられた状態について説明するための斜視図。
【図６】ＬＥＤの取り付け前の状態について説明するための斜視図。
【図７】図６を組み立てた状態の断面図。
【符号の説明】
【００２４】
１１，１２  フレーム
１３，１４  保持部
１３１，１４１  切込み
１３２，１３３，１４２，１４３  支持板
１３４，１４４  突起部
３１  ＬＥＤ
３１１，３１２  リードフレーム
３２１，３２２  嵌合孔
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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