(57)【要約】【課題】  自重による基板の撓みがあっても基板収納カセットの基板の収納可能枚数を減少させる必要がないと共に、簡単な構造で低コストで製造できる基板搬送ロボット用ハンドを提供する。【解決手段】  基板収納カセット中に所定間隔で配置された複数枚の基板Ｓを取り出したり収納したりする基板搬送ロボット１０に使用されるハンド２０で、ハンド２０の前記カセットへの挿入方向に直交する方向に湾曲または屈曲せしめられた板状部材２１と、板状部材２１をその基端部でロボット１０のアーム１３に装着するための固定部材１４及び１５とを備える。板状部材２１の湾曲・屈曲の向きは、前記カセット中に配置された基板Ｓの撓みの向きと一致し、その湾曲・屈曲の度合いは基板Ｓの自重による撓みにほぼ等しいか、基板Ｓの自重による撓みよりも大きく且つ板状部材２１の全厚が前記カセットの基板Ｓの配置ピッチを越えないように設定される。【選択図】    図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板収納カセット中に所定間隔で配置された複数枚の基板を所定枚数毎に取り出し、あるいは前記基板を所定枚数毎に前記基板収納カセット中に収納するための基板搬送ロボットに使用されるハンドであって、
当該ハンドの前記基板収納カセットへの挿入方向に直交する方向に湾曲または屈曲せしめられた板状部材と、
前記板状部材をその基端部において前記基板搬送ロボットのアームに装着するための固定部材とを備え、
前記板状部材の湾曲または屈曲の向きは、前記基板収納カセット中に配置された前記基板の自重による撓みの向きと一致していると共に、その湾曲または屈曲の度合いは、前記基板の自重による撓みにほぼ等しく設定されているか、前記基板の自重による撓みよりも大きく且つ前記板状部材の全厚が前記基板収納カセットの前記基板の配置ピッチを越えないように設定されていることを特徴とする基板搬送ロボット用ハンド。
【請求項２】
前記板状部材の全体が、当該ハンドの前記基板収納カセットへの挿入方向に直交する方向にほぼ一様に湾曲せしめられている請求項１に記載の基板搬送ロボット用ハンド。
【請求項３】
前記板状部材が、中央部と、当該中央部の両側に形成された一対または複数対の側部を有しており、前記一対または複数対の側部が前記中央部に対して、当該ハンドの前記基板収納カセットへの挿入方向に直交する方向に屈曲せしめられている請求項１に記載の基板搬送ロボット用ハンド。
【請求項４】
前記板状部材の湾曲または屈曲の度合いが、前記基板収納カセット中に配置された前記基板の自重による撓みに一致せしめられている請求項１〜３のいずれか１項に記載の基板搬送ロボット用ハンド。
【請求項５】
前記板状部材が複数個、所定間隔をあけて重ね合わせられて前記アームに装着されている請求項１〜４のいずれか１項に記載の基板搬送ロボット用ハンド。
【請求項６】
重ね合わせられた前記板状部材の前記所定間隔が、前記基板収納カセット中の前記基板の配置ピッチに等しく設定されている請求項５に記載の基板搬送ロボット用ハンド。
【請求項７】
前記基板が半導体基板である請求項１〜６のいずれか１項に記載の基板搬送ロボット用ハンド。
【請求項８】
本体に変位可能に取り付けられたアームと、
前記アームに装着された請求項１〜７のいずれか１項に記載の基板搬送ロボット用ハンドとを備えたことを特徴とする基板搬送ロボット。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、基板搬送ロボット用ハンド及びそれを用いた基板搬送ロボットに関し、さらに言えば、半導体装置に使用される半導体基板（ウェーハ）や、液晶表示装置等のフラットパネル・ディスプレイ（Flat Panel Display,ＦＰＤ）に使用されるガラス基板等の各種基板を搬送するために使用される基板搬送ロボット用ハンドと、それを用いた基板搬送ロボットに関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体装置やＦＰＤの製造工程では、複数枚の半導体基板（ウェーハ）やガラス基板等の各種基板（以下、基板という）をカセットに収納した状態で、種々の処理装置の間を搬送している。例えば、半導体装置の製造工程で言えば、配線等が形成された半導体基板（ウェーハ）は、基板収納カセット内に収納され、オペレータまたはＡＧＶ（Automatic Guided Vehicle,無人搬送車）によって検査装置のカセットポートまで搬送され、セットされる。その後、基板搬送ロボットが、このカセットポートにセットされた基板収納カセットから半導体基板を一枚ずつ取り出して、当該検査装置の検査ステージ上に載せる。当該半導体基板の検査が終了すると、前記基板搬送ロボットが、当該半導体基板を前記検査ステージから取り出して、前記基板収納カセットに収納する。以後、これと同じ工程を基板収納カセット内の他の半導体基板に対して順に実行する。基板収納カセット内の全半導体基板の検査が終了すると、当該基板収納カセットは、オペレータまたはＡＧＶによって他の所定の搬送箇所まで搬送される。以後、他の基板収納カセットに対して同様の工程が繰り返される。
【０００３】
ＦＰＤの製造工程において、複数枚のガラス基板をカセットに収納した状態で搬送する場合にも、基板搬送ロボットは上記と同様の作業を行う。
【０００４】
なお、基板搬送ロボットの行う作業は、これらの製造工程で使用される装置間での基板の搬送作業に限定されるものではなく、他の種々の作業にも使用される。例えば、複数枚の半導体基板やガラス基板を一つの基板収納カセットから他の基板収納カセットに移し換える、という作業にも使用される。
【０００５】
図８は、略円形の半導体基板（ウェーハ）Ｓの搬送に使用される従来の基板搬送ロボットの一例の概略構成を示す斜視図である。
【０００６】
図８に示すように、従来の基板搬送ロボット１１０は、略円筒形の本体１１１と、本体１１１の上部に第１関節１１１ａを介して取り付けられた第１アーム１１２と、第１アーム１１２の上部に第２関節１１２ａを介して取り付けられた第２アーム１１３と、第２アーム１１３の上部に第３関節１１３ａを介して取り付けられたハンド１２０とを備えている。本体１１１（すなわち基板搬送ロボット１１０）は、必要に応じて、所定箇所に固定され、またはレール等に沿って移動可能とされる。
【０００７】
第１アーム１１２は、第１関節１１１ａによって本体１１１の上部に接続されており、水平面内での回転と垂直方法への昇降が可能である。第２アーム１１３は、第２関節１１２ａによって第１アーム１１２の先端に接続されており、水平面内で回転可能である。ハンド１２０は、第３関節１１３ａによって第２アーム１１３の先端に接続されており、水平面内で回転可能である。第１関節１１１ａにはモータ（図示せず）が設けられており、そのモータの回転軸の回転がタイミングベルトとプーリ（いずれも図示せず）を介して第１アーム１１２、第２アーム１１３及びハンド１２０に伝達されて、ハンド１２０が図８の挿入方向に沿って伸縮するようになっている。
【０００８】
ハンド１２０は、その基端部において、固定部材１１４と、第２アーム１１３の先端に固着された固定部材１１５とで挟持され、図８に示すような状態で第２アーム１１３の先端に接続されている。ハンド１２０は、常にほぼ水平状態に保持される。
【０００９】
ハンド１２０は、一枚の半導体基板Ｓを保持しうる剛性を持つ軽量の板材から形成されており、軽量化のために先端部が略矩形に切り欠かれている。これは、ハンド１２０の自重によって生じるハンド１２０の先端部の撓みをできるだけ小さくするためである。図８の例では、矩形の平板の一部を切り欠いて先端部を略Ｕ字形（フォーク形）に形成しており、図８に示すように、ハンド１２０の先端部が開いている。ハンド１２０に使用される板材の厚さは、その材料によって異なるが、例えば、３ｍｍ〜５ｍｍ程度である。
【００１０】
半導体基板（ウェーハ）Ｓは、図８に示すように、ハンド１２０上に一枚ずつ載置される。この時、ハンド１２０は、片持ち梁の形で半導体基板Ｓを支持することになるから、半導体基板Ｓの重量によってハンド１２０の先端部は下向きに撓む（垂れ下がる）傾向がある。そこで、ハンド１２０に所定の剛性を付与して、その撓み量が過大にならないようにする。ハンド１２０の先端部の撓み量が過大であると、搬送先の処理装置の所定箇所に半導体基板Ｓを載置する作業に支障が生じたり、搬送中に落下したりする恐れがあるからである。
【００１１】
ハンド１２０の上面には、４箇所にパッド１２１が突出して設けられていて、半導体基板Ｓはそれらパッド１２１によって図８のように支持され、ハンド１２０には接触しない（つまり、浮いた状態でハンド１２０に載置される）ようになっている。これは、半導体基板Ｓがハンド１２０に接触すると、半導体基板Ｓがパーティクルによって汚染される恐れがあるからである。パッド１２１は、ハンド１２０上での半導体基板Ｓの位置ずれを防止する作用をも果たす。
【００１２】
図９は、複数枚の半導体基板Ｓを収納する基板収納カセット（ウェーハカセット）の概略構成を示す正面図である。この基板収納カセット１５０は、前面のみが開口された箱形であり、左右両側の内側面に水平方向に延在する複数の突条（リブ）１５１が形成されている。これらの突条１５１は、所定のピッチ（間隔）Ｐで上下方向に配置されている。半導体基板Ｓは、その周縁部を左右両側の突条１５１に係止せしめられ、水平状態で収納される。この場合、半導体基板Ｓは、その両端部で左右両側の突条１５１により支持される。
【００１３】
基板収納カセット１５０の構造、寸法、収納可能枚数等は、ＳＥＭＩ（Semiconductor Equipment and Materials International）規格で決められている。収納可能枚数は２５枚で、突条（リブ）１５１は１０ｍｍピッチで上下方向に配置されるものが多い。この場合、基板収納カセット１５０の内部には、２５枚の半導体基板Ｓが水平状態で１０ｍｍピッチで上下方向に重ねて配置され、収納される。図９では、図を簡単化するため、１０枚の半導体基板Ｓを収納可能なものとして描いている。
【００１４】
基板収納カセット１５０の中では、複数枚の半導体基板Ｓは、図９に示すように、水平状態で所定ピッチＰで上下方向に重ねて保持されるが、この時、各半導体基板Ｓは自重によってその中央部が垂れ下がり、図９に示すように、撓みＢが生じる。半導体基板Ｓの自重による撓みＢは、半導体基板Ｓのサイズ（直径）が大きくなればなるほど、また半導体基板Ｓの厚さが小さくなればなるほど、大きくなる。近年、半導体基板Ｓは、その直径が１２インチ（３００ｍｍ）のものが主流になっているため、半導体基板Ｓの厚さの減少傾向と相俟って、その自重による撓みＢが搬送作業に悪影響を及ぼすことが多くなっている。
【００１５】
例えば、１２インチの半導体基板Ｓでは、自重による撓みＢ（図９において各半導体基板Ｓの周端と最下端との差）と、その曲率半径はおよそ次のようになる。
半導体基板Ｓの厚さ  撓みＢ（曲率半径）
０．７ｍｍ   約０．７ｍｍ（１５０００ｍｍ）
０．５ｍｍ   約１．４ｍｍ（７５００ｍｍ）
０．３ｍｍ   約３．５ｍｍ（３０００ｍｍ）
０．２ｍｍ   約８．０ｍｍ（１３００ｍｍ）
このように、一般的な厚さ０．７ｍｍでは撓みＢは小さいが、現状では最小と言える厚さ０．２ｍｍになると、撓みＢはその１０倍以上に増大することが分かる。したがって、直径１２インチで厚さ０．２ｍｍの場合、ピッチＰ＝１０ｍｍの基板収納カセット１５０に収納すると、半導体基板Ｓは図９のような状態で保持され、半導体基板Ｓの間の隙間も略円弧状に撓んでしまう。
【００１６】
基板収納カセット１５０の中に収納された半導体基板Ｓを取り出す際には、ハンド１２０は、図９に示すようにその先端部から隣接する半導体基板Ｓの間の隙間に水平に挿入される。そして、その真上にある半導体基板Ｓに向かって少し上昇せしめられ、その半導体基板Ｓがハンド１２０上にパッド１２１を介して載せられる。その後、ハンド１２０は、半導体基板Ｓを載せたままで基板収納カセット１５０から水平に引き出され、所定の搬送先まで移動せしめられる。半導体基板Ｓは、こうして所定の搬送先まで搬送される。基板収納カセット１５０の中に半導体基板Ｓを収納する際には、この動作の逆を行う。
【００１７】
ＦＰＤ用のガラス基板の場合も、上記と同様の搬送作業が行われるが、近年はガラス基板のサイズの増加が著しいことから、自重による撓みの影響は半導体基板の場合に比べてより顕著である。
【００１８】
本発明に関連する他の先行技術としては、特許文献１（特開２００３−５１５２５号公報）に開示された基板搬送装置がある。この基板搬送装置は、搬送カセット内に撓みある状態で狭ピッチに収納された基板（液晶パネル用基板）を扱うことができて、装置の大型化が回避されるようにしたものであり、基板の両端部をそれぞれ支持する第１及び第２のハンドアームと、前記第１のハンドアームをその長手方向な回転軸に対し回転させる第１の回転機構と、前記第２のハンドアームをその長手方向な回転軸に対し回転させる第２の回転機構とを有している。前記第１及び第２のハンドアームは、いずれも細長い板状であると共に、相互に間隔を空けた状態でハンドアーム駆動機構部から水平に突出していて、基板はそれら二つのハンドアーム上に載置される。
【００１９】
特許文献１の基板搬送装置によれば、搬送カセット内に収納された基板の撓みの状態に応じて、前記第１及び第２のハンドアームの角度を調整することにより、搬送カセットから基板を撓んだ状態のまま取り出すことができる。また、この基板搬送装置は、前記第１のハンドアームと前記第２のハンドアームの間に配置された第３のハンドアームと、前記第３のハンドアームを垂直方向に移動させる垂直スライド機構とをさらに有することができる、とされている。この場合、基板をより安全に保持することができる利点がある、とされている（要約書、請求項１、段落００１１、００１２、図１〜図９を参照。）
【特許文献１】特開２００３−５１５２５号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００２０】
図８及び図９を参照して説明した上記従来の基板搬送ロボットでは、基板収納カセット１５０内で各半導体基板Ｓが自重により撓んだ状態で保持されるから、半導体基板Ｓの間の隙間も同様に撓んだ状態となる。そこで、いずれかの半導体基板Ｓを取り出すためにその半導体基板Ｓの直下の隙間に平板状のハンド１２０を挿入する場合、半導体基板ＳのたわみＢが大きい場合（例えば、直径が１２インチ、厚さが０．２ｍｍの場合）には、ハンド１２０が半導体基板Ｓに接触してしまい、ハンド１２０の挿入ができないという事態が生じる。また、半導体基板ＳのたわみＢがあまり大きくない場合でも、基板間の隙間は狭まっているから、半導体基板Ｓがハンド１２０に接触して傷が入り、半導体基板Ｓを使用できなくなる恐れが大である。
【００２１】
このような事態を避けるためには、例えば、図９に示すように、半導体基板Ｓを突条１５１に一つおきに係止して収納し、半導体基板Ｓの配置ピッチ（積層間隔）が突条１５１のピッチＰの２倍になるようにすればよい。しかし、そうすると、基板収納カセット１５０の半導体基板Ｓの収納可能枚数が半減してしまう、という問題がある。
【００２２】
他方、自重による撓みがほとんどない場合と同じ枚数の半導体基板Ｓを収納できるように、基板収納カセット１５０の嵩を高くする（ピッチＰを大きくする）ことが考えられるが、基板収納カセット１５０の構造、寸法等はＳＥＭＩで規格化されているため、それは容易ではない。仮に基板収納カセット１５０の嵩を高くできたとしても、基板収納カセット１５０が大型化するという問題が生じる。基板収納カセット１５０の大型化は、それ自体の製造コストの上昇につながるだけでなく、関連する装置もそれに合わせて大型化する必要が生じるから、避けるべきである。
【００２３】
上述した特許文献１に開示された基板搬送装置では、第１及び第２のハンドアームの角度を調整することにより、搬送カセット（基板収納カセット）から基板を撓んだ状態のまま取り出すことができる。このため、搬送カセットでの基板の配置ピッチを、第１及び第２のハンドアームの厚さ分よりも若干大きくする程度でよくなり、したがって、図９に示した従来の基板搬送ロボットの持つ上記の問題をほぼ解消することが可能である。しかし、この基板搬送装置は、第１及び第２のハンドアームをそれらの長軸の周りに回転可能に構成する必要があるから、構造が極めて複雑となり、製造コストが高くなる、という問題がある。また、第１及び第２のハンドアームと第１及び第２の回転機構とを含むため、ハンドの自重が増加し、ハンドの軽量化という要請に反する、という問題も生じる。
【００２４】
本発明は、上述したような事情を考慮してなされたもので、その目的とするところは、自重による基板の撓みがあっても基板収納カセットの基板の収納可能枚数を減少させる必要がないと共に、そのような撓みがない場合と同じ枚数の基板を収納するために基板収納カセットを大型化したりする必要もなく、しかも、簡単な構造であって低コストで製造できる基板搬送ロボット用ハンドと、そのハンドを用いた基板搬送ロボットを提供することにある。
【００２５】
本発明の他の目的は、自重を減少させて先端部の撓みを小さくすることができる基板搬送ロボット用ハンドと、そのハンドを用いた基板搬送ロボットを提供することにある。
【００２６】
ここに明記しない本発明の他の目的は、以下の説明及び添付図面から明らかであろう。
【課題を解決するための手段】
【００２７】
（１）  本発明の第１の観点による基板搬送ロボット用ハンドは、
基板収納カセット中に所定間隔で配置された複数枚の基板を所定枚数毎に取り出し、あるいは前記基板を所定枚数毎に前記基板収納カセット中に収納するための基板搬送ロボットに使用されるハンドであって、
当該ハンドの前記基板収納カセットへの挿入方向に直交する方向に湾曲または屈曲せしめられた板状部材と、
前記板状部材をその基端部において前記基板搬送ロボットのアームに装着するための固定部材とを備え、
前記板状部材の湾曲または屈曲の向きは、前記基板収納カセット中に配置された前記基板の自重による撓みの向きと一致していると共に、その湾曲または屈曲の度合いは、前記基板の自重による撓みにほぼ等しく設定されているか、前記基板の自重による撓みよりも大きく且つ前記板状部材の全厚が前記基板収納カセットの前記基板の配置ピッチを越えないように設定されていることを特徴とするものである。
【００２８】
本発明の第１の観点による基板搬送ロボット用ハンドは、上述したような構成の板状部材を備えているので、その板状部材の湾曲または屈曲の度合いを、前記基板収納カセット中に配置された前記基板の自重による撓みに応じて調整することにより、前記基板収納カセット中に配置された自重による撓みを持つ前記基板に接触せずに、それら基板の間の隙間に挿入することが可能である。このため、前記基板収納カセット中で前記基板の配置ピッチの増加を避けることができる。
【００２９】
よって、前記基板の自重による撓みがあっても前記基板収納カセットの前記基板の収納可能枚数を減少させる必要がないと共に、そのような撓みがない場合と同じ枚数の基板を収納するために基板収納カセットを大型化する必要もない。
【００３０】
また、本発明の第１の観点による基板搬送ロボット用ハンドは、上述したように湾曲または屈曲せしめられた板状部材と、当該板状部材を前記アームに装着するための固定部材とを用いて構成されているので、簡単な構造であり、また低コストで製造することができる。
【００３１】
さらに、本発明の第１の観点による基板搬送ロボット用ハンドは、上述したように湾曲または屈曲せしめられた板状部材をその基端部において前記固定部材で前記ロボットのアームに装着しているので、当該板状部材を軽量の薄板材を用いて形成することができる。よって、当該ハンドの自重を減少させてその先端部の撓みを小さくすることができる。他方、前記板状部材をこのような薄板材で形成すると、剛性が不足して前記基板を支持することができなくなる恐れが生じるが、当該板状部材は上述したように湾曲または屈曲せしめられているので、前記基板を支持するのに十分な剛性を持つことができる。
【００３２】
なお、前記板状部材の湾曲または屈曲の度合いが、前記基板収納カセット中に収納された前記基板の自重による撓みよりも大きく且つ前記板状部材の全厚が前記基板収納カセットの前記基板の配置ピッチを越えないように設定されているのは、前記基板収納カセット中に収納された前記基板の自重による撓みよりも大きくなりすぎて、前記基板収納カセットの前記基板の配置ピッチを越えると、当該ハンドを前記基板の間の隙間に挿入することができなくなるからである。
【００３３】
（２）  本発明の第１の観点による基板搬送ロボット用ハンドの好ましい例では、前記板状部材の全体が、当該ハンドの前記基板収納カセットへの挿入方向に直交する方向にほぼ一様に湾曲せしめられる。
【００３４】
本発明の第１の観点による基板搬送ロボット用ハンドの他の好ましい例では、前記板状部材が、中央部と、当該中央部の両側に形成された一対または複数対の側部を有しており、前記一対または複数対の側部が前記中央部に対して、当該ハンドの前記基板収納カセットへの挿入方向に直交する方向に屈曲せしめられる。
【００３５】
本発明の第１の観点による基板搬送ロボット用ハンドのさらに他の好ましい例では、前記板状部材の湾曲または屈曲の度合いが、前記基板収納カセット中に配置された前記基板の自重による撓みに一致せしめられる。この例では、前記ハンドの湾曲または屈曲の程度を調整することなく、前記基板収納カセット中の前記基板に接触せずにそれら基板の間の隙間に挿入することが可能となる、という利点がある。
【００３６】
本発明の第１の観点による基板搬送ロボット用ハンドのさらに他の好ましい例では、前記板状部材が複数個、所定間隔をあけて重ね合わせられて前記アームに装着される。この例では、前記基板収納カセット中に配置されている複数枚の前記基板を一括して取り出して搬送し、また、それら基板を他の基板収納カセット中に一括して収納することができる、という利点がある。
【００３７】
この例では、重ね合わせられた前記板状部材の前記所定間隔が、前記基板収納カセット中の前記基板の配置ピッチに等しく設定されるのが好ましい。
【００３８】
（３）  本発明の第２の観点による基板搬送ロボットは、
本体に変位可能に取り付けられたアームと、
前記アームに装着された本発明の第１の観点による基板搬送ロボット用ハンドと
を備えたことを特徴とするものである。
【００３９】
本発明の第２の観点による基板搬送ロボットは、本発明の第１の観点による基板搬送ロボット用ハンドが前記アームに装着されているので、本発明の第１の観点による基板搬送ロボット用ハンドと同じ効果が得られることが明らかである。
【００４０】
（４）  本発明において、「基板」とは、半導体装置に使用される半導体基板（ウェーハ）や、液晶表示装置等のＦＰＤに使用されるガラス基板等の各種基板であって、自重によって下向きの撓みが生じるものを意味する。
【００４１】
「基板収納カセット」とは、内部に「基板」を所定間隔（ピッチ）で配置して収納するカセット（箱、容器）を意味する。「基板」は通常、上下方向に重ねて配置される。
【００４２】
「基板搬送ロボット」とは、「基板収納カセット」中に所定間隔で配置された複数の「基板」を所定枚数毎に取り出し、あるいは「基板」を「基板収納カセット」中に収納するために使用されるロボットを意味し、その構成の如何は問わない。
【００４３】
「基板搬送ロボット」の「アーム」についても、その構成の如何は問わない。
【００４４】
「基板搬送ロボット」の「ハンド」は、その上に「基板」を載せて搬送することができるものであれば、その構成の如何は問わない。
【００４５】
「板状部材」は、上記（１）において述べた条件を満たす板状の部材であれば足り、その形状や厚さ、材質等は任意である。通常は矩形とされるが、矩形に限定されるわけではない。また、その材質は、所望の剛性が得られるものであればよく、金属、プラスチック等の任意の材料を使用できる。
【００４６】
「固定部材」は、「板状部材」をその基端部において「基板搬送ロボット」のアームに装着できる部材であれば足り、その形状や厚さ、材質は任意である。
【発明の効果】
【００４７】
本発明の第１の観点による基板搬送ロボット用ハンド及び本発明の第２の観点による基板搬送ロボットによれば、（ａ）自重による基板の撓みがあっても基板収納カセットの基板の収納可能枚数が減少させる必要がない、（ｂ）そのような撓みがない場合と同じ枚数の基板を収納するために基板収納カセットを大型化する必要がない、（ｃ）簡単な構造で低コストで製造できる、（ｄ）自重を減少させて先端部の撓みを小さくすることができる、という効果が得られる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００４８】
以下、本発明の好適な実施の形態について、添付図面を参照して詳細に説明する。
【００４９】
（第１実施形態）
図１は、本発明の第１実施形態に係るハンドを用いた基板搬送ロボットの概略構成を示す斜視図、図２（ａ）はそのハンドの背面図、図２（ｂ）はそのハンドの側面図である。ここでは、このロボットは、略円形の半導体基板（ウェーハ）の搬送に使用されるものとして説明するが、本発明はこれに限定されず、ＦＰＤ用の矩形のガラス基板やその他の基板の搬送にも使用可能であることは言うまでもない。
【００５０】
図１の基板搬送ロボット１０は、略円筒形の本体１１と、本体１１の上部に第１関節１１ａを介して取り付けられた第１アーム１２と、第１アーム１２の上部に第２関節１２ａを介して取り付けられた第２アーム１３と、第２アーム１３の上部に第３関節１３ａを介して取り付けられたハンド２０とを備えている。本体１１（すなわち基板搬送ロボット１０）は、必要に応じて、所定箇所に固定され、またはレール等に沿って移動可能とされる。
【００５１】
第１アーム１２は、第１関節１１ａによって本体１１の上部に接続されており、水平面内での回転と垂直方法への昇降が可能である。第２アーム１３は、第２関節１２ａによって第１アーム１２の先端に接続されており、水平面内で回転可能である。ハンド２０は、第３関節１３ａによって第２アーム１３の先端に接続されており、水平面内で回転可能である。第１関節１１ａにはモータ（図示せず）が設けられており、そのモータの回転軸の回転がタイミングベルトとプーリ（いずれも図示せず）を介して第１アーム１２、第２アーム１３及びハンド２０に伝達されて、ハンド２０が図１の挿入方向に沿って伸縮するようになっている。
【００５２】
基板搬送ロボット１０のこれらの構成及び機能は、図８に示した従来の基板搬送ロボット１１０のものと同じである。
【００５３】
本発明の第１実施形態に係るハンド２０は、一枚の半導体基板Ｓを片持ち支持しうる剛性を持つ矩形の薄板状で、その基端部を固定部材１４と、第２アーム１３の先端に固着された固定部材１５とで挟持され、図１に示すような状態で第２アーム１３の先端部に接続されている。ハンド２０は、常にほぼ水平状態に保持される。
【００５４】
ハンド２０は、図１から明らかなように、矩形の薄い板状部材２１を用いて形成されている。この板状部材２１は、図２（ａ）及び（ｂ）に明瞭に示すように、ハンド２０の基板収納カセット５０（図３を参照）への挿入方向（図１の矢印）に直交する方向に湾曲せしめられており、板状部材２１の前記挿入方向と平行な中心軸に対して線対称の断面形状を持っている。板状部材２１の湾曲の向きは、図２（ａ）に示すように、上向きであり、図３に示した基板収納カセット５０中に収納された半導体基板Ｓの自重による撓みの向きと同じである。板状部材２１には、上述した従来のハンド１２０（図８を参照）のような切り欠き部は存在していない。これは、板状部材２１（すなわちハンド２０）が十分軽量であるため、切り欠きが不要であるからである。
【００５５】
板状部材２１の厚さは、全面にわたって均一である。また、図４に示すように、板状部材２１（の上面）の曲率半径Ｒは、全面にわたって同一である。しかし、板状部材２１の厚さ及び曲率半径Ｒは、これに限定されるものではなく、場所によって変化してもよい。
【００５６】
板状部材２１の大きさは、半導体基板Ｓを載置して搬送できる大きさであれば足りる。例えば、１２インチ基板（重量は約２５０ｇ）搬送用の場合であれば、約２００ｍｍ×約３５０〜３７０ｍｍの矩形状とされる。この場合、板状部材２１の基端部に配置される固定部材１４及び１５は、例えば、板状部材２１の基端部から５０ｍｍ〜７０ｍｍ程度の幅の範囲を占めるように設定される。こうすれば、図１に示したような状態で半導体基板Ｓを保持することが可能となる。
【００５７】
板状部材２１の厚さと曲率半径Ｒは、一枚の半導体基板Ｓを片持ち梁の形で支持できる剛性が得られる範囲で、軽量化を考慮して決められる。板状部材２１の厚さが小さくなれば、それだけ剛性が低下するから、それを補うべく曲率半径Ｒを小さく（湾曲の度合いを大きく）する必要がある。逆に、板状部材２１の厚さが大きくなれば、それだけ剛性が増加するから、それだけ曲率半径Ｒを大きくする（湾曲の度合いを小さくして平板に近くする）ことが可能となる。しかし、可能な曲率半径Ｒは、搬送する半導体基板Ｓの直径と厚さ（当該半導体基板Ｓの自重による撓み量）に応じてほぼ決まってくる。そこで、搬送する半導体基板Ｓの自重による撓み量を前提とし、そのような半導体基板Ｓを保持する剛性が得られる範囲内で、できるだけ軽量となるように、曲率半径Ｒと厚さをバランスさせればよい。例えば、１２インチ基板搬送用の場合であれば、板状部材２１の厚さを約０．５ｍｍ〜約４．０ｍｍの範囲から選び、その曲率半径Ｒを約１０００〜約２０００ｍｍの範囲から選ぶようにするのが好ましい。
【００５８】
具体例を挙げれば、約２００ｍｍ×約３６０ｍｍ、厚さ０．５ｍｍの薄い矩形の鋼板（例えばＳＵＳ３０４）を用い、これを曲率半径Ｒ＝１０００ｍｍとなるように湾曲させることによって、１２インチ基板搬送用の板状部材２１を形成することができる。
【００５９】
１２インチ以下の基板搬送用の場合も、１２インチ基板搬送用の場合に準じて決定すればよい。
【００６０】
板状部材２１の湾曲の度合い（曲率半径）は、（ａ）基板収納カセット５０中に収納された半導体基板Ｓの自重による撓みにほぼ等しく設定されるか、あるいは、（ｂ）基板収納カセット５０中に収納された半導体基板Ｓの自重による撓みよりも大きく、且つ板状部材２１の全厚Ｔ（図４参照）が基板収納カセット５０の半導体基板Ｓの配置ピッチＰを越えないように設定される。板状部材２１の湾曲の度合いが、半導体基板Ｓの配置ピッチＰを越えて大きくなると、基板収納カセット５０中で半導体基板Ｓの間の隙間に挿入できなくなるからである。
【００６１】
板状部材２１の上面には、４箇所に基板支持用パッド２２が取り付けられている（図１参照）。これらのパッド２２は、板状部材２１の前端の二つの角部の近傍と、左右の側縁２１ｃ及び２１ｄの略中央部の近傍とにそれぞれ配置されている。これは、ハンド２０上に載せた半導体基板Ｓが板状部材２１（ハンド２０）には接触しないようにして、半導体基板Ｓがパーティクルによって汚染されるのを防止するためであり、また、搬送中に半導体基板Ｓがハンド２０上で位置ずれを起こさないようにするためである。各パッド２２は、半導体基板Ｓの最外周縁に相当する円周上に位置している。
【００６２】
各パッド２２は、図２（ｂ）に示すように、円板形のパッド本体２２ａと、パッド本体２２ａより小径の円形の突起２２ｂとから形成されており、パッド本体２２ａの裏面が板状部材２１（ハンド２０）の上面に接合されている。パッド２２の寸法は、例えば、パッド本体２２ａの直径及び高さがそれぞれ１０ｍｍ、１ｍｍとされ、突起２２ｂの直径及び高さがそれぞれ２〜３ｍｍ、１ｍｍとされる。
【００６３】
搬送時には、半導体基板Ｓは４個のパッド２２で保持されてハンド１０から浮いた状態になる必要がある。このため、図２（ｂ）に示すように、半導体基板Ｓの周辺部がパッド本体２２ａの上に載せられると共に、突起２２ｂに当接して所定位置に位置決めされる。また、図１に示すように、ハンド１０の前方及び左右両側において半導体基板Ｓの周辺部がハンド１０から水平方向に突出した状態で、搬送される。
【００６４】
次に、固定部材１４及び１５の構成を、図１と図２（ａ）及び（ｂ）を参照しながら説明する。
【００６５】
図１と図２（ａ）及び（ｂ）に示すように、上位にある固定部材１４は、矩形ブロック状で、その下向きの接触面１４ａは凸状に湾曲している。他方、固定部材１４と対向して下位にある固定部材１５も、矩形ブロック状で、その上向きの接触面１５ａは凹状に湾曲している。両接触面１４ａ及び１５ａの曲率は、それぞれ、板状部材２１の上面（凹状面）及び下面（凸状面）の曲率に等しい。板状部材２１の下面の曲率半径は、その上面の曲率半径Ｒに板状部材２１の厚さを加えたものに等しい。板状部材２１は、その基端部において、その上下両面が接触面１４ａ及び１５ａにそれぞれ接触していて、それによって固定部材１４及び１５によって挟持されている。板状部材２１の所定の湾曲状態がその全長にわたって保持されている。
【００６６】
固定部材１４及び１５とそれらの間に挟まれた板状部材２１には、上方から６本のボルト１６が貫通せしめられており、各ボルト１６の先端にはナット１７が締め付けられている。板状部材２１（すなわちハンド２０）は、このようにして、ボルト１６及びナット１７によって第２アーム１３の先端部に装着されている。
【００６７】
ハンド２０は、このように湾曲せしめられた軽量で薄い板状部材２１を用いて形成されているため、ハンド２０の自重によって生じるハンド２０（つまり板状部材２１）の先端部の撓みは十分小さく、無視できる程度に抑えることができる。また、この板状部材２１は、上述したように、ハンド２０の挿入方向に直交する方向に上向きに湾曲せしめられていると共に、その基端部において湾曲状態を保持するように固定部材１４及び１５で挟持されているため、一枚の半導体基板Ｓを片持ち支持するのに必要な剛性を有している。つまり、板状部材２１は、図２（ａ）及び図４に示したように、上面を開口した樋と同じような構成になっており、そのような構成の板状部材２１の基端部（これはハンド２０の挿入方向の後端にある）を固定部材１４及び１５で挟持しているため、十分な剛性を持つのである。この場合、板状部材２１の前縁２１ａと後縁２１ｂは、上向きに湾曲した円弧状となり（図２（ａ）及び図４を参照）、ハンド２０の左右の側縁２１ｃ及び２１ｄは直線状となる（図２（ｂ）を参照）。
【００６８】
半導体基板Ｓは、図１に示すように、ハンド２０上に一枚ずつ載置される。この時、ハンド２０は、片持ち梁の形で半導体基板Ｓを支持することになるから、半導体基板Ｓの重量によってハンド２０の先端部が下向きに撓む。本第１実施形態では、上述したように、湾曲した板状部材２１を用いることによってハンド２０に所定の剛性を付与しており、それによって、ハンド２０の自重を減少させながらその先端部の撓み量が過大にならないようにしている。この撓み量が過大であると、搬送先の処理装置の所定箇所に半導体基板Ｓを載置する作業に支障が生じたり、搬送中に半導体基板Ｓが落下したりする恐れがあるからである。
【００６９】
なお、本第１実施形態では、ハンド２０（板状部材２１）をその上下から固定部材１４及び１５で挟持しているが、必ずしもこのような構成にする必要はない。ハンド２０（板状部材２１）の湾曲状態が保持できる構成であれば、他の任意の構成も採用可能である。例えば、固定部材１４を省略し、固定部材１５だけを用いてもよい。この場合、各ボルト１６の頭部はハンド２０（板状部材２１）の上面に接触することになる。
【００７０】
図３は、複数枚の半導体基板Ｓを収納する基板収納カセットの概略構成を示す正面図である。この基板収納カセット５０は、前面のみが開口された箱形であり、左右両側の内側面に水平方向に延在する複数の突条（リブ）５１が形成されている。これらの突条５１は、所定のピッチ（間隔）Ｐで上下方向に配置されている。半導体基板Ｓは、その周縁部を左右両側の突条１５１に係止せしめられ、水平状態で収納される。この場合、半導体基板Ｓは、その両端部で左右内側面の突条５１により支持される。この基板収納カセット５０は、図９に示したものと同じ構成である。
【００７１】
なお、基板収納カセット５０には、必要に応じて、後壁の内面にも同様の突条（リブ）が形成される。この場合、半導体基板Ｓは、左右の突条５１と後部の突条とで支持されることになる。
【００７２】
基板収納カセット５０の中では、複数枚の半導体基板Ｓは、図３に示すように、水平状態で所定間隔で上下方向に重ねて保持されるので、各半導体基板Ｓは自重によってその中央部が垂れ下がり、撓みが生じている。ハンド２０の板状部材２１の湾曲の度合いは、この時の各半導体基板Ｓの自重による撓みの度合いとほぼ同一であるか、それよりも大きく且つ板状部材２１の全厚Ｔが基板収納カセット５０の半導体基板Ｓの配置ピッチＰを越えないように設定されている。また、半導体基板Ｓは、パッド２２によってハンド２０上に浮いた状態で載置される。このため、半導体基板Ｓをハンド２０上に載置した際に、撓んだ状態にある半導体基板Ｓの最下端（略中央部）がハンド２０に接触して汚染される可能性は極めて低い。
【００７３】
しかも、半導体基板Ｓは、基板収納カセット５０の中ではその両端において支持されているのに対し、ハンド２０のパッド２２の位置が半導体基板Ｓの両端よりも内側に少し寄っているため、ハンド２０上では半導体基板Ｓを支持する位置が内側にずれる。その結果、ハンド２０上では半導体基板Ｓの自重による撓みが減少する。このために、半導体基板Ｓの最下端（略中央部）がハンド２０に接触して汚染されるのを確実に防止することができる。
【００７４】
基板収納カセット５０の中に収納された半導体基板Ｓを取り出す際には、ハンド２０は、図３に示すようにその先端部から隣接する半導体基板Ｓの間の隙間に挿入される。そして、その真上にある半導体基板Ｓに向かって少し上昇せしめられ、その半導体基板Ｓがハンド２０上に載せられる。その後、ハンド２０は、半導体基板Ｓを載せたままで基板収納カセット５０から引き出され、所定の搬送先まで搬送される。
【００７５】
逆に、半導体基板Ｓを基板収納カセット５０の中に収納する際には、図１に示す状態で半導体基板Ｓを載置したハンド２０は、先に収納されている半導体基板Ｓの間の隙間に挿入される。その後、少し下降せしめられ、ハンド２０上の半導体基板Ｓを基板収納カセット５０の突条５１に係止させる。その後、ハンド２０だけが基板収納カセット５０から引き出される。
【００７６】
本発明の第１実施形態に係る基板搬送ロボット用ハンド２０は、上述したように、当該ハンド２０の基板収納カセット５０への挿入方向に直交する方向に湾曲せしめられた板状部材２１を備えており、その板状部材２１の湾曲の向きが基板収納カセット５０中に配置された半導体基板Ｓの自重による撓みの向きと一致していると共に、その板状部材２１の湾曲の度合いが基板収納カセット５０中に配置された半導体基板Ｓの自重による撓みとほぼ同一であるか、それよりも大きく且つ板状部材２１の全厚Ｔが基板収納カセット５０の半導体基板Ｓの配置ピッチＰを越えないように設定されているので、図３に示すように、半導体基板Ｓと接触することなく、隣接する半導体基板Ｓの間の隙間に挿入することが可能である。このため、基板収納カセット５０中で半導体基板Ｓの配置ピッチの増加を避けることができる。図３の例で言えば、突条５１の配置ピッチＰのとおりに半導体基板Ｓを密に重ねて収納することができる。したがって、半導体基板Ｓの自重による撓みがあっても基板収納カセット５０の半導体基板Ｓの収納可能枚数が減少することがないと共に、そのような撓みがない場合と同じ枚数の半導体基板Ｓを収納するために基板収納カセット５０を大型化する必要がない。
【００７７】
また、この基板搬送ロボット用ハンド２０は、上述したように湾曲せしめられた板状部材２１と、当該板状部材２１を第２アーム１３に固定する固定部材１４及び１５とを用いて構成されているので、簡単な構造であり、低コストで製造することができる。
【００７８】
さらに、この基板搬送ロボット用ハンド２０は、上述したように湾曲せしめられた板状部材２１をその基端部において固定部材１４及び１５で第２アーム１３に装着しているので、当該板状部材２１を軽くて薄い板材を用いて形成することができる。よって、ハンド２０の自重を減少させて当該ハンド２０の先端部の撓みを小さくすることができる。
【００７９】
なお、板状部材２１をこのように軽くて薄い板材で形成すると、剛性が不足して半導体基板Ｓを片持ち支持することができなくなる恐れが生じるが、板状部材２１はこの点を考慮して上述したように湾曲せしめられているので、半導体基板Ｓを支持するのに十分な剛性を付与することができる。
【００８０】
（第２実施形態）
図５は、本発明の第２実施形態に係る基板搬送ロボット用ハンドの概略構成を示す断面図である。
【００８１】
図５に示すように、第２実施形態に係る基板搬送ロボット用ハンド２０Ａは、全面にわたって厚さが均一で湾曲した板状部材２１に代えて、ハンド２０Ａの前記挿入方向と平行な二本の屈曲部２３Ａｂ及び２３Ａｃで上方に屈曲せしめられた、矩形の薄い板状部材２１Ａを有している点を除いて、上述した第１実施形態の基板搬送ロボット用ハンド２０と同一である。
【００８２】
第２実施形態のハンド２０Ａの板状部材２１Ａは、矩形の平板上に、前記挿入方向と平行な二本の直線状の屈曲部２３Ａｂ及び２３Ａｃを設定し、それら屈曲部２３Ａｂ及び２３Ａｃにおいて、それらの外側の部分（側部２１Ａｑ及び２１Ａｒ）をそれらの内側の部分（中央部２１Ａｐ）に対して角度αだけ上方に屈曲させて形成されている。すなわち、板状部材２１Ａは、矩形の中央部２１Ａｐの左右に、それぞれ、上方に屈曲せしめられた帯状の側部２１Ａｑ及び２１Ａｒが配置された形状を持つ。ハンド２０Ａも、ハンド２０と同様に、上面に４個のパッド２２を有している。
【００８３】
屈曲角度αは、第１実施形態の曲率半径Ｒと同様の考えに基づいて決定される。すなわち、板状部材２１の厚さと屈曲角度αは、一枚の半導体基板Ｓを片持ち梁の形で支持できる剛性が得られる範囲で、軽量化を考慮して決められる。板状部材２１の厚さが小さくなれば、それだけ剛性が低下するから、それを補うべく屈曲角度αを大きく（屈曲の度合いを大きく）する必要がある。逆に、板状部材２１の厚さが大きくなれば、それだけ剛性が増加するから、それだけ屈曲角度αを小さくする（屈曲の度合いを小さくして平板に近くする）ことが可能となる。しかし、可能な屈曲角度αは、搬送する半導体基板Ｓの直径と厚さ（当該半導体基板Ｓの自重による撓み量）に応じてほぼ決まってくる。そこで、搬送する半導体基板Ｓの自重による撓み量を前提とし、そのような半導体基板Ｓを保持する剛性が得られる範囲内で、できるだけ軽量となるように、屈曲角度αと厚さをバランスさせればよい。例えば、１２インチ基板搬送用の場合であれば、板状部材２１の厚さを約０．５ｍｍ〜約４．０ｍｍの範囲から選び、その屈曲角度αを約５゜〜約１５゜の範囲から選ぶようにするのが好ましい。
【００８４】
１２インチ以下の基板搬送用の場合も、１２インチ基板搬送用の場合に準じて決定すればよい。
【００８５】
板状部材２１Ａの屈曲の度合い（屈曲角度α）は、（ａ）基板収納カセット５０中に収納された半導体基板Ｓの自重による撓みにほぼ等しく設定されるか、あるいは、（ｂ）基板収納カセット５０中に収納された半導体基板Ｓの自重による撓みよりも大きく、且つ板状部材２１Ａの全厚Ｔ（図５参照）が基板収納カセット５０中の半導体基板Ｓの配置ピッチＰを越えないように設定される。板状部材２１の屈曲の度合いが、半導体基板Ｓの配置ピッチＰを越えて大きくなると、基板収納カセット５０中で半導体基板Ｓの間の隙間に挿入できなくなるからである。
【００８６】
第２実施形態のハンド２０Ａは、このような構成を持つ板状部材２１Ａを有しており、その板状部材２１Ａの基端を固定部材１４及び１５で挟持することにより、第２アーム１３に取り付けられる。上位にある固定部材１４の接触面１４ａは、凸状に屈曲しており、その屈曲状態は、板状部材２１Ａの上面（凹状面）の屈曲状態に等しい。固定部材１４と対向して下位にある固定部材１５の上向きの接触面１５ａは、凹状に屈曲しており、その屈曲状態は、板状部材２１Ａの下面（凸状面）の屈曲状態に等しい。板状部材２１Ａは、その基端部において、その上下両面が接触面１４ａ及び１５ａにそれぞれ接触していて、それによって固定部材１４及び１５によって挟持されている。板状部材２１Ａの所定の屈曲状態がその全長にわたって保持されている。
【００８７】
ハンド２０Ａは、このように、屈曲せしめられた軽量で薄い板状部材２１Ａを用いて形成されているため、ハンド２０Ａの自重によって生じるハンド２０Ａ（つまり板状部材２１Ａ）の先端部の撓みは十分小さく、無視できる程度に抑えることができる。また、この板状部材２１Ａは、上述したように、ハンド２０Ａの挿入方向に直交する方向に上向きに屈曲せしめられていると共に、その基端部において屈曲状態を保持するように固定部材１４及び１５で挟持されているため、一枚の半導体基板Ｓを片持ち支持するのに必要な剛性を有している。つまり、板状部材２１は、図５に示したように、上面を開口した樋と同じような構成になっており、そのような構成の板状部材２１Ａの基端部（これはハンド２０Ａの挿入方向の後端にある）を固定部材１４及び１５で挟持しているため、十分な剛性を持つのである。この場合、板状部材２１Ａの前縁と後縁は、上向きに屈曲した浅い略Ｕ字状となり、ハンド２０Ａの左右の側縁２１Ａｃ及び２１Ａｄは直線状となる（図５を参照）。
【００８８】
本発明の第２実施形態に係る基板搬送ロボット用ハンド２０Ａは、上述したように、当該ハンド２０Ａの基板収納カセット５０への挿入方向に直交する方向に屈曲せしめられた板状部材２１Ａを備えており、その板状部材２１Ａの屈曲の向きが基板収納カセット５０中に配置された半導体基板Ｓの自重による撓みの向きと一致していると共に、その板状部材２１の屈曲の度合いが基板収納カセット５０中に配置された半導体基板Ｓの自重による撓みとほぼ同一であるか、それよりも大きく且つ板状部材２１Ａの全厚Ｔが基板収納カセット５０の半導体基板Ｓの配置ピッチＰを越えないように設定されているので、図３に示すように、半導体基板Ｓと接触することなく、隣接する半導体基板Ｓの間の隙間に挿入することが可能である。したがって、第２実施形態のハンド２０Ａによれば、第１実施形態のハンド２０と同じ効果が得られる。
【００８９】
（第３実施形態）
図６は、本発明の第３実施形態に係るハンドを用いた基板搬送ロボットの概略構成を示す斜視図、図７（ａ）はそのハンドの背面図、図７（ｂ）はそのハンドの側面図である。
【００９０】
図６に示すように、第３実施形態に係る基板搬送ロボット１０Ａは、第１実施形態に係るハンド２０で使用された板状部材２１を１０枚、所定間隔で重ねて束にして形成されたハンド２０Ｃを、第２アーム１３に取り付けている点を除いて、上述した第１実施形態の基板搬送ロボット１０と同じ構成である。よって、構成が同一の部分については、同一要素に同一符号を付してその説明を省略する。
【００９１】
図７（ａ）及び（ｂ）に明瞭に示すように、ハンド２０Ｃの板状部材２１の束２５は、湾曲したブロック状の固定部材１８を間に介在させると共に、その上端に固定部材１４を、下端に固定部材１５をそれぞれ配置し、それらに対して上方から６本のボルト１６を貫通させている。各ボルト１６の下端には、ナット１７が締め付けられている。１０枚の板状部材２１は、こうして所定間隔で相互に固定されて束２５となっていると共に、第２アーム１３の先端部に取り付けられている。隣接する板状部材２１の間に配置された固定部材１８により、隣接する板状部材２１の間には隙間２４がそれぞれ形成されている。
【００９２】
隣接する板状部材２１の間隔（ピッチ）は、基板収納カセット５０の中に水平状態で上下方向に重ねて収納されている半導体基板Ｓの間隔（ピッチ）Ｐと同じである。このため、例えば、基板収納カセット５０の中に１０枚の半導体基板Ｓが収納されている場合、第３実施形態に係るハンド２０Ｃを使用すれば、図３に示す基板収納カセット５０内に収納された１０枚の半導体基板Ｓを一括して取り出したり、逆に、１０枚の半導体基板Ｓを基板収納カセット５０内に一括して収納させたりすることができる、という効果がある。したがって、第３実施形態に係る基板搬送ロボット１０Ａは、複数の半導体基板Ｓを一つの基板収納カセットから他の基板収納カセットに移し替える際にいっそう便利に使用できる、という利点がある。
【００９３】
また、第３実施形態に係る基板搬送ロボット１０Ａは、ハンド２０Ｃ以外については、上述した第１実施形態に係る基板搬送ロボット１０と同じ構成であるから、第１実施形態に係る基板搬送ロボット１０と同じ効果が得られることは言うまでもない。
【００９４】
なお、第３実施形態では、第１実施形態に係るハンド２０で使用された板状部材２１を１０枚、所定間隔で重ねて束２５にしているが、束ねる枚数は必要に応じて任意に変更が可能である。また、第１実施形態に係る板状部材２１に代えて、第２実施形態に係るハンド２０Ａで使用された板状部材２１Ａ（図５参照）を使用してもよいことは言うまでもない。
【００９５】
（変形例）
上述した第１〜第３の実施形態は本発明を具体化した例を示すものである。したがって、本発明はこれら実施形態に限定されるものではなく、本発明の趣旨を外れることなく種々の変形が可能であることは言うまでもない。
【００９６】
例えば、上述した実施形態では、半導体基板（ウェーハ）を搬送する場合について説明したが、本発明はＦＰＤ用のガラス基板や他の基板の場合にも、適用が可能である。
【００９７】
また、上記第１及び第２の実施形態では、板状部材が一様に湾曲または屈曲されているが、本発明はこれに限定されるものではない。湾曲または屈曲の程度が場所によって変化していてもよい。さらに、上記第２実施形態では、前記挿入方向と平行な直線状の屈曲部２３Ａｂ及び２３Ａｃを２本設けているが、本発明はこれに限定されるものではない。屈曲部の数は３本あるいはそれ以上でもよい。
【図面の簡単な説明】
【００９８】
【図１】本発明の第１実施形態に係るハンドを用いた基板搬送ロボットの概略構成を示す斜視図である。
【図２】（ａ）は本発明の第１実施形態に係る基板搬送ロボット用ハンドの背面図、（ｂ）はそのハンドの側面図である。
【図３】複数枚の半導体基板を収納する基板収納カセットの概略構成を示す正面図で、本発明の第１実施形態に係る基板搬送ロボット用ハンドが挿入された状態を併せて示している。
【図４】本発明の第１実施形態に係る基板搬送ロボット用ハンドの概略構成を示す断面図である。
【図５】本発明の第２実施形態に係る基板搬送ロボット用ハンドの概略構成を示す断面図である。
【図６】本発明の第３実施形態に係るハンドを用いた基板搬送ロボットの概略構成を示す斜視図である。
【図７】（ａ）は本発明の第３実施形態に係る基板搬送ロボット用ハンドの背面図、（ｂ）はそのハンドの側面図である。
【図８】半導体基板の搬送に使用される従来の基板搬送ロボットの概略構成を示す斜視図である。
【図９】複数枚の半導体基板を収納する基板収納カセットの概略構成を示す正面図で、従来の基板搬送ロボット用ハンドが挿入された状態を併せて示している。
【符号の説明】
【００９９】
１０，１０Ａ  基板搬送ロボット
１１  本体
１２  第１アーム
１３  第２アーム
１４  固定部材
１４ａ  固定部材の接触面
１５  固定部材
１５ａ  固定部材の接触面
１６  ボルト
１７  ナット
１８  固定部材
２０、２０Ａ、２０Ｂ、２０Ｃ  ハンド
２１、２１Ａ、２１Ｂ  ハンドの板状部材
２１ａ  板状部材の前縁
２１ｂ  板状部材の後縁
２１ｃ、２１ｄ、２１Ａｃ、２１Ａｄ、２１Ｂｃ、２１Ｂｄ  板状部材の側縁
２１Ａｐ  板状部材の中央部
２１Ａｑ、２１Ａｒ  板状部材の側部
２２  パッド
２２ａ  パッド本体
２２ｂ  突起
２３Ａｂ、２３Ａｃ  板状部材の屈曲部
２４  ハンド間の隙間
２５  ハンドの束
５０  基板収納カセット
５１  突条
Ｓ  半導体基板
Ｂ  半導体基板の自重による撓み
Ｐ  基板収納カセットの突条のピッチ
Ｔ  板状部材の全厚
【図１】
2007311534.tif 000003
【図２】
2007311534.tif 000004
【図３】
2007311534.tif 000005
【図４】
2007311534.tif 000006
【図５】
2007311534.tif 000007
【図６】
2007311534.tif 000008
【図７】
2007311534.tif 000009
【図８】
2007311534.tif 000010
【図９】
2007311534.tif 000011