(57)【要約】【課題】Ｗａｒｐ等の反り特性が良好なウエーハを製造する方法及び反り特性が良好なウエーハを製造するためのワイヤソーを提供する。【解決手段】インゴットをワイヤソーで切断してウエーハを製造する方法であって、少なくともインゴット切断中のインゴット送り方向のワイヤのたわみ量に応じて、張力付与機構によりワイヤの張力を制御しながらインゴットを切断するウエーハの製造方法、及びローラ間にワイヤを走行させながらワイヤにインゴットを押し当てて切断しウエーハを製造するためのワイヤソーであって、少なくともワイヤ張力付与機構と演算制御装置とを具備し、ワイヤ張力付与機構はワイヤに張力を付与するものであり、演算制御装置はインゴット切断中のインゴット送り方向のワイヤのたわみ量に応じてワイヤ張力付与機構によりワイヤの張力を制御するものであるワイヤソー。【選択図】図１
2007030117.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
インゴットをワイヤソーで切断して、ウエーハを製造する方法であって、少なくとも、前記インゴット切断中のインゴット送り方向のワイヤのたわみ量に応じて、張力付与機構によりワイヤの張力を制御しながら、前記インゴットを切断することを特徴とするウエーハの製造方法。
【請求項２】
前記ワイヤの張力を制御する際に、インゴットの切り込み深さに対する前記ワイヤのたわみ量の変化と同じパターンで変化させるように、前記ワイヤの張力を制御することを特徴とする請求項１に記載のウエーハの製造方法。
【請求項３】
前記インゴット切断中のワイヤのたわみ量を変位センサによりリアルタイムで測定しながら、前記ワイヤの張力を制御することを特徴とする請求項１又は請求項２に記載のウエーハの製造方法。
【請求項４】
少なくともワイヤと、該ワイヤを巻きつける複数のローラとを具備し、前記ローラ間に前記ワイヤを走行させながら、前記ワイヤにインゴットを押し当てて切断し、ウエーハを製造するためのワイヤソーであって、少なくとも、ワイヤ張力付与機構と、演算制御装置とを具備し、前記ワイヤ張力付与機構はワイヤに張力を付与するものであり、前記演算制御装置は、前記インゴット切断中のインゴット送り方向のワイヤのたわみ量に応じて、前記ワイヤ張力付与機構によりワイヤの張力を制御するものであることを特徴とするワイヤソー。
【請求項５】
前記演算制御装置は、インゴットの切り込み深さに対する前記ワイヤのたわみ量の変化と同じパターンで変化させるように、前記ワイヤの張力を制御するものであることを特徴とする請求項４に記載のワイヤソー。
【請求項６】
さらに変位センサを具備し、前記変位センサは前記ワイヤのたわみ量をリアルタイムに測定するものであり、前記演算制御装置は前記測定結果により前記ワイヤの張力を制御するものであることを特徴とする請求項４又は請求項５に記載のワイヤソー。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、シリコンウエーハや化合物半導体ウエーハ等のウエーハの製造方法及びウエーハを製造するためのワイヤソーに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
例えばシリコンウエーハを製造する場合、単結晶シリコンインゴットをワイヤソーで切断する（例えば特許文献１参照）。図２は従来のワイヤソーの一例を示す概略図である。ワイヤソー１０’は、ワイヤ１’（高張力鋼線）を高速走行させ、ここにＧＣ（炭化けい素）砥粒を液体に分散させたスラリを掛けながら、インゴット３’を押し当ててスライス（切断）する装置である。従来、シリコンインゴットのスライス用には、直径０．１４ｍｍ〜０．１８ｍｍのワイヤに２．５〜３．０ｋｇｆの張力をかけ、４００〜５００ｍ／ｍｉｎの平均速度、１〜２ｃ／ｍｉｎ（３０〜６０ｓ／ｃ）のサイクルで往復方向に走行させながらスライスするものが一般的である。
【０００３】
ワイヤ１’は一方（ここでは右方）のワイヤリール７’から繰り出され、デッドウェイト４ｂ’を備えるダンサローラ４ａ’または定トルクモータ４ｄ’が接続されたパウダクラッチ４ｃ’、あるいはこれら両者からなる張力付与機構４’を経て、グルーブローラ２’に入る。グルーブローラは鋳鋼製円筒の周囲にポリウレタン樹脂を圧入し、その表面に一定のピッチで溝を切ったローラであり、ワイヤ１’はここに３００〜４００回巻き掛けられた後、もう一方の張力付与機構４’を経て、もう一方のワイヤリール７’に巻き取られる。
【０００４】
ワイヤはグルーブローラ駆動用モータ（不図示）によって、予め定められた周期で往復方向に駆動される。このようなワイヤの繰り出し、巻き取りの様子を図３に示す。ワイヤは所定量だけ繰り出し、巻き取りが行われるが、このように繰り出されるワイヤ量は巻き取られるワイヤ量より多く、その差分がワイヤの新線供給量となる。一方、インゴットは予めプログラムされたインゴット送り速度でワイヤに押し当てられ、スライスされる。
【０００５】
次に、パウダクラッチとダンサローラの組合せ機構によるワイヤへの張力付与を説明する。パウダクラッチは定トルクモータに接続され、駆動軸側と出力（従動軸）側とをギャップを隔てて同心円上に配置し、それぞれは自由に回るように軸受けで保持している。その両者のギャップに高透磁率の磁性鉄粉（パウダ）を入れて、その外周にコイルが配置されている。コイルに流す励磁電流を変えるとギャップ内の磁性鉄粉の連鎖状態が変化し、駆動軸側から出力側へ伝達されるトルクを制御することができる。励磁電流の大きさを変えるとトルクは比例的に変化するが、駆動軸と出力軸との回転差、すなわち「すべり」が変わっても、トルクの大きさは変わらない特性を有している。
【０００６】
ワイヤ繰り出し時（図２において、ワイヤが左方向に走行時）にはパウダクラッチの駆動軸をグルーブローラの周速度より１０％遅く回転させることにより、「すべり」に由来する一定のトルクをワイヤ走行方向とは逆向きにかける。この時ダンサローラは、ワイヤリールからのワイヤ繰り出し量とグルーブローラによるワイヤ巻き取り量の過不足を吸収すると同時に、その高さ位置の変化からグルーブローラとワイヤリールの回転を同期制御するためのセンサ（フィードバック・センサ）として働く。
【０００７】
またワイヤ巻き取り時（図２において、ワイヤが右方向に走行時）には、パウダクラッチの駆動軸をグルーブローラの周速度より１０％速く回転させることにより、同様の「すべり」に由来する一定のトルクをワイヤ走行方向と同じ向きにかける。この時、ダンサローラはワイヤリールにグルーブローラ部とは独立した一定のワイヤ巻き取り張力をかける働きをする。
【０００８】
このように、ワイヤには一定の張力がかけられているが、これは例えば製造するウエーハの反り特性を示すパラメータであるＷａｒｐや切断面のうねりを小さくするためである。そのため、従来、ワイヤの繰り出し側の張力付与機構および巻き取り側の張力付与機構でワイヤ張力を一定値になるように制御している。
【０００９】
【特許文献１】特開平８−８５０５３号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
しかし、インゴット切断時にはワイヤがたわんで、そのたわみ量の変化によって実際にはワイヤ張力が一定にならず、Ｗａｒｐ等の反り特性に影響してしまう。
本発明は、Ｗａｒｐ等の反り特性が良好なウエーハを製造する方法及びＷａｒｐ等の反り特性が良好なウエーハを製造するためのワイヤソーを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
上記目的達成のため、本発明は、インゴットをワイヤソーで切断して、ウエーハを製造する方法であって、少なくとも、前記インゴット切断中のインゴット送り方向のワイヤのたわみ量に応じて、張力付与機構によりワイヤの張力を制御しながら、前記インゴットを切断することを特徴とするウエーハの製造方法を提供する（請求項１）。
【００１２】
このように、インゴット切断中のインゴット送り方向のワイヤのたわみ量に応じて、張力付与機構によりワイヤの張力を制御しながら、インゴットを切断すれば、インゴット内に切り込んでいるワイヤの張力を実質的に一定値に維持できるので、Ｗａｒｐ等の反り特性の良好なウエーハを製造できる。
【００１３】
この場合、前記ワイヤの張力を制御する際に、インゴットの切り込み深さに対する前記ワイヤのたわみ量の変化と同じパターンで変化させるように、前記ワイヤの張力を制御することが好ましい（請求項２）。
このように、インゴットの切り込み深さに対するワイヤのたわみ量の変化と同じパターンで変化させるように、ワイヤの張力を制御すれば、切り込み深さに応じて変化するワイヤの張力を一定値に維持できるので、Ｗａｒｐ等の反り特性のより良好なウエーハを製造できる。
【００１４】
また、前記インゴット切断中のワイヤのたわみ量を変位センサによりリアルタイムで測定しながら、前記ワイヤの張力を制御することが好ましい（請求項３）。
このように、インゴット切断中のワイヤのたわみ量を変位センサによりリアルタイムで測定しながら、ワイヤの張力を制御すれば、ワイヤのたわみ量のリアルタイムの変化に応じてワイヤの張力を一定値に維持できるので、Ｗａｒｐ等の反り特性のより良好なウエーハを製造できる。
【００１５】
また、本発明は、少なくともワイヤと、該ワイヤを巻きつける複数のローラとを具備し、前記ローラ間に前記ワイヤを走行させながら、前記ワイヤにインゴットを押し当てて切断し、ウエーハを製造するためのワイヤソーであって、少なくとも、ワイヤ張力付与機構と、演算制御装置とを具備し、前記ワイヤ張力付与機構はワイヤに張力を付与するものであり、前記演算制御装置は、前記インゴット切断中のインゴット送り方向のワイヤのたわみ量に応じて、前記ワイヤ張力付与機構によりワイヤの張力を制御するものであることを特徴とするワイヤソーを提供する（請求項４）。
【００１６】
このように、ワイヤに張力を付与するワイヤ張力付与機構と、インゴット切断中のインゴット送り方向のワイヤのたわみ量に応じて、ワイヤ張力付与機構によりワイヤの張力を制御する演算制御装置を具備するワイヤソーであれば、インゴット内に切り込んでいるワイヤの張力を実質的に一定値に維持できるので、Ｗａｒｐ等の反り特性の良好なウエーハを製造できるワイヤソーとなる。
【００１７】
この場合、前記演算制御装置は、インゴットの切り込み深さに対する前記ワイヤのたわみ量の変化と同じパターンで変化させるように、前記ワイヤの張力を制御するものであることが好ましい（請求項５）。
このように、演算制御装置が、インゴットの切り込み深さに対するワイヤのたわみ量の変化とは逆向きに変化させるようにワイヤの張力を制御するものであれば、切り込み深さに応じて変化するワイヤの張力を一定値に維持できるので、Ｗａｒｐ等の反り特性のより良好なウエーハを製造できるワイヤソーとなる。
【００１８】
また、さらに変位センサを具備し、前記変位センサは前記ワイヤのたわみ量をリアルタイムに測定するものであり、前記演算制御装置は前記測定結果により前記ワイヤの張力を制御するものであることが好ましい（請求項６）。
このように、変位センサがワイヤのたわみ量をリアルタイムに測定するものであり、演算制御装置が前記測定結果によりワイヤの張力を制御するものであれば、ワイヤのたわみ量のリアルタイムの変化に応じてワイヤの張力を一定値に維持できるので、Ｗａｒｐ等の反り特性のより良好なウエーハを製造できる製造装置となる。
【発明の効果】
【００１９】
本発明のウエーハの製造方法に従い、インゴット切断中のインゴット送り方向のワイヤのたわみ量に応じて、張力付与機構によりワイヤの張力を制御しながら、インゴットを切断すれば、インゴット内に切り込んでいるワイヤの張力を実質的に一定値に維持できるので、Ｗａｒｐ等の反り特性の良好なウエーハを製造できる。
【００２０】
また、本発明のワイヤソーであれば、ワイヤに張力を付与するワイヤ張力付与機構と、インゴット切断中のインゴット送り方向のワイヤのたわみ量に応じて、ワイヤ張力付与機構によりワイヤの張力を制御する演算制御装置を具備し、インゴット内に切り込んでいるワイヤの張力を実質的に一定値に維持できるので、Ｗａｒｐ等の反り特性の良好なウエーハを製造できるワイヤソーとなる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２１】
以下、本発明について詳述する。
前述のように、例えば製造するウエーハのＷａｒｐや切断面のうねりを小さくするために、ワイヤには一定の張力がかけられる。そのため、ワイヤの繰り出し側の張力付与部および巻き取り側の張力付与部でワイヤ張力を一定値になるように制御している。従来は、これによって、インゴット内に切り込んでいるワイヤ列の張力も一定値に維持されていると考えられていた。
【００２２】
しかし、本発明者らはさらに良好な反り特性を実現するために、ワイヤの繰り出し側張力付与部および巻き取り側張力付与部でワイヤ張力が一定値になるように制御しながら、直径２００ｍｍのシリコンインゴットを切断する際に、所定のインゴット切り込み深さ毎に切断を停止して、様々な位置においてばねゲージでワイヤ張力を測定した。
【００２３】
図４はこの際のワイヤ張力測定位置を示す。測定位置はワイヤ供給（繰り出し）側であるメインローラ（グルーブローラ）右端（測定箇所Ａ）、インゴット右端から２、３本目（測定箇所Ｂ、Ｃ）、インゴット中央（測定箇所Ｄ、Ｅ）、インゴット左端から２、３本目（測定箇所Ｆ、Ｇ）、ワイヤ巻き取り側であるメインローラ左端（測定箇所Ｈ）である。図５は各測定位置でのワイヤ張力の測定結果を示すグラフである。この結果、ワイヤ張力はインゴットの切り込み深さ約３０ｍｍから１８０ｍｍを底辺とするバスタブ形に変化し、ワイヤ張力がワイヤ供給側であるメインローラ右端と比べて最大で約２５％低下していることが分かった。このようにワイヤ張力が低下すると、切断したウエーハのＷａｒｐや切断面のうねりが増加する。また、切断するインゴットが長尺なほど、測定箇所（インゴットの左右端および中央位置）の違いによるワイヤ張力の差が大きかった。
【００２４】
本発明者らはワイヤの張力の制御方法について鋭意検討し、ワイヤのたわみ量に応じてワイヤの張力を制御することに想到した。ここでワイヤたわみ量とは、図６に示すように、ワイヤにインゴットを押し付けた際に発生する、切断中のインゴット送り方向のワイヤの変位量であり、ワイヤに対して法線方向の切断抵抗に比例することが知られている。そこで本発明者らがインゴットの切り込み深さに対するワイヤの張力とワイヤのたわみ量との関係について調べた。
【００２５】
図７（ａ）は切断中にインゴット内に切り込んでいるワイヤ列（図５の測定箇所Ｂ〜Ｇ）の張力の平均値を示すグラフであり、図７（ｂ）はこの時のワイヤのたわみ量を示すグラフである。なお、ワイヤの張力は、張力付与部で一定値（約３ｋｇｆ）となるように制御した。
このように、切断中にインゴット内に切り込んでいるワイヤ列の張力は張力付与部における制御値よりも２０〜３０％低下しているが、この張力低下量はワイヤのたわみ量と逆相関の関係にあることが分かった。
【００２６】
そこで本発明者らは、ワイヤのたわみ量に応じてワイヤの張力を制御することにより、張力の低下分を相殺して、インゴット内に切り込んでいるワイヤ列の張力を実質的に一定値に維持でき、製造するウエーハのＷａｒｐ等を改善できることを見出し、本発明を完成させた。
【００２７】
なお、なぜ切断中にインゴットに切り込んでいるワイヤ列の張力が低下するのか、はっきりとした理由は分かっていないが、ワイヤは２．５〜３．０ｋｇｆの予張力によって予め塑性変形領域におかれているので、これにワイヤたわみに起因する微少な伸び縮みが繰り返して加わることで、ワイヤ張力が徐々に低下するものと考えられる。
【００２８】
以下では、本発明の実施の形態について図を用いて説明するが、本発明はこれに限定されるものではない。
図１は、本発明に従うワイヤソーの一例を示す概略図である。
【００２９】
このワイヤソー１０は、少なくともワイヤ１と、グルーブローラ２などのワイヤ１を巻きつける複数のローラとを具備し、ローラ間にワイヤ１を走行させながら、ワイヤ１にインゴット３を押し当てて切断し、ウエーハを製造するためのものであり、少なくとも、ワイヤ張力付与機構４と、演算制御装置５とを具備する。ワイヤ張力付与機構４はワイヤ１に張力を付与するものであり、デッドウェイト４ｂを備えるダンサローラ４ａまたは定トルクモータ４ｄが接続されたパウダクラッチ４ｃ、あるいはこれら両者からなるものとできる。演算制御装置５は、インゴット３の切断中のインゴット送り方向のワイヤ１のたわみ量に応じて、ワイヤ張力付与機構４によりワイヤ１の張力を制御するものである。ワイヤソー１０は、このような構成を具備することにより、インゴット内に切り込んでいるワイヤの張力を実質的に一定値に維持できるので、Ｗａｒｐ等の反り特性の良好なウエーハを製造できるワイヤソーとなる。
ワイヤの張力の制御は、例えば演算制御装置５からの信号によりパウダクラッチのコイルに流す励磁電流が変化することで行われる。
【００３０】
このとき、演算制御装置５が、インゴット３の切り込み深さに対するワイヤ１のたわみ量の変化と同じパターンで変化させるようにワイヤ１の張力を制御するものであれば、切り込み深さに応じて変化するワイヤの張力を真に一定値に維持できるので、Ｗａｒｐ等の反り特性の良好なウエーハを製造できるワイヤソーとなる。
この場合、例えば予めインゴットの切り込み深さに対するワイヤのたわみ量と張力との相関を調べておき、これに基づいて、例えばワイヤのたわみ量が増加する場合はワイヤの張力を増加させるように制御する演算制御装置であればよい。
【００３１】
また、さらに変位センサ６を具備し、変位センサ６がワイヤ１のたわみ量をリアルタイムに測定するものであり、演算制御装置５がこの測定結果によりワイヤ１の張力を制御するものであれば、例えばワイヤ１のたわみ量のリアルタイムの変化に応じて、これと同じパターンでワイヤに張力を付与することで、切断位置におけるワイヤ１の張力を真に一定値に維持できるので、Ｗａｒｐ等の反り特性の良好なウエーハを製造できるワイヤソーとなる。
例えば、ワイヤのたわみ量は、インゴットの送り速度の変化や切断に使用するスラリの特性変化等によっても変化するので、このようなワイヤのリアルタイムでの測定によりワイヤの張力を制御するワイヤソーであれば、より確実に張力の低下分を相殺して、より正確にワイヤの張力を一定値に維持できる。
このようなワイヤの張力の制御は、例えば測定結果を演算制御装置５からの信号によりパウダクラッチのコイルに流す励磁電流にフィードバックすることで行われる。
【００３２】
変位センサとしては、ワイヤの変位を検出してワイヤのたわみ量をリアルタイムに測定できるものであれば特に制限されないが、渦電流センサ等を用いることができる。
また、変位センサは、例えばインゴット側面から僅かに離して、ワイヤ列中央部の上方又は下方に設置することができる。
【００３３】
次に、本発明のウエーハを製造する方法を、本発明のワイヤソーを用いて実施する場合を例として説明する。
【００３４】
前述した従来の製造方法と同様に、ワイヤ１は一方のワイヤリール７から繰り出され、張力付与機構４を経て、グルーブローラ２に入り、３００〜４００回巻き掛けられた後、もう一方の張力付与機構４を経て、もう一方のワイヤリールに巻き取られている。そして、グルーブローラ駆動用モータ（不図示）によって、予め定められた周期、例えば１〜２ｃ／ｍｉｎ（３０〜６０ｓ／ｃ）のサイクルで往復方向に駆動される。そしてワイヤにＧＣ砥粒を液体に分散させたスラリを掛けながら、インゴットを予めプログラムされたインゴット送り速度でワイヤに押し当てて、スライスする。なお、インゴットは、シリコン、化合物半導体、酸化物単結晶等、特に限定されない。
【００３５】
本発明では、インゴット切断中のインゴット送り方向のワイヤのたわみ量に応じて、張力付与機構によりワイヤの張力を制御しながら、インゴットを切断する。このようにインゴットを切断すれば、インゴット内に切り込んでいるワイヤの張力を実質的に一定値に維持できるので、Ｗａｒｐ等の反り特性の良好なウエーハを製造できる。
【００３６】
ワイヤの張力を制御する際には、インゴットの切り込み深さに対するワイヤのたわみ量の変化と同じパターンで変化させるように、ワイヤの張力を制御すれば、切り込み深さに応じて変化するワイヤの張力を一定値に維持できるので、Ｗａｒｐ等の反り特性の良好なウエーハを製造できる。
例えば、予めインゴットの切り込み深さに対するワイヤのたわみ量と張力との相関を調べておき、これに基づいて、例えばワイヤのたわみ量が増加する場合はワイヤの張力を増加させるように制御すればよい。
【００３７】
また、インゴット切断中のワイヤのたわみ量を変位センサによりリアルタイムで測定しながら、ワイヤの張力を制御すれば、ワイヤのたわみ量のリアルタイムの変化に応じてワイヤの張力を一定値に維持できるので、Ｗａｒｐ等の反り特性の良好なウエーハを製造できる。
例えば、ワイヤのたわみ量は、インゴットの送り速度の変化や切断に使用するスラリの特性変化等によっても変化するので、このようなワイヤのリアルタイムでの測定によりワイヤの張力を制御すれば、より正確にワイヤの張力を一定値に維持できる。
【００３８】
このように製造されたウエーハであれば、切断時に真に一定の張力に維持されたワイヤで切断されたウエーハであるので、Ｗａｒｐ等の反り特性の良好なウエーハとなる。
【実施例】
【００３９】
以下、本発明の実施例及び比較例により本発明を具体的に説明するが、本発明はこれらに限定されるものではない。
（実施例１、比較例１）
表１に概略を示す条件で直径２００ｍｍ、長さ２３２ｍｍのシリコンインゴットを切断し、シリコンウエーハを２４０枚作製した。このとき、予めインゴット内の切り込み深さに対するワイヤのたわみ量を求めておき、それに応じてワイヤの張力の制御のためのワイヤ張力設定カーブを求め、これにしたがって、ワイヤの張力を制御した（実施例１）。実際のワイヤ張力の設定カーブを図８に示す。
一方、実施例１で使用したものと同じ直径、長さのシリコンインゴットを、従来のように、ワイヤの繰り出し側張力付与部および巻き取り側張力付与部でワイヤ張力を一定値になるように制御して切断し、シリコンウエーハを２４０枚作製した（比較例１）。
【００４０】
【表１】
2007030117.tif 000003
【００４１】
実施例１のシリコンウエーハと比較例１のシリコンウエーハについて、それぞれＷａｒｐ値を測定し、平均値と標準偏差を算出した。その結果を表２に示す。なお、平均値は、比較例１の値を１００％とした相対値で現している。実施例１のシリコンウエーハは比較例１のシリコンウエーハに比べて平均値が約２０％改善し、標準偏差も大幅に改善した。
また、実施例１と比較例１について、インゴット内に切り込んでいるワイヤの平均張力を前述と同様の方法で測定したところ、図８に示すカーブが得られた。このように、比較例１におけるワイヤの平均張力は、実施例１におけるワイヤのたわみ量から求めたワイヤ張力設定カーブと逆相関の関係になっており、実施例１におけるワイヤの平均張力は制御により一定に維持されていることが確認された。
【００４２】
【表２】
2007030117.tif 000004
【００４３】
なお、本発明は、上記実施形態に限定されるものではない。上記実施形態は単なる例示であり、本発明の特許請求の範囲に記載された技術的思想と実質的に同一な構成を有し、同様な作用効果を奏するものは、いかなるものであっても本発明の技術的範囲に包含される。
【図面の簡単な説明】
【００４４】
【図１】本発明に従うワイヤソーの一例を示す概略図である。
【図２】従来のワイヤソーの一例を示す概略図である。
【図３】ワイヤの繰り出し、巻き取りの様子を示す説明図である。
【図４】ワイヤ張力測定位置を示す図である。
【図５】各測定位置でのワイヤ張力の測定結果を示すグラフである。
【図６】ワイヤのたわみ量を説明する図である。
【図７】（ａ）は切断中にインゴット内に切り込んでいるワイヤ列の張力の平均値を示すグラフであり、（ｂ）はこの時のワイヤのたわみ量を示すグラフである。
【図８】実施例１におけるワイヤのたわみ量から求めたワイヤ張力設定カーブと、実施例１及び比較例１におけるインゴット内に切り込んでいるワイヤの平均張力を示すグラフである。
【符号の説明】
【００４５】
１、１’…ワイヤ、  ２、２’…グルーブローラ、  ３、３’…インゴット、
４、４’…張力付与機構  ４ａ、４ａ’…ダンサローラ、
４ｂ、４ｂ’…デットウェイト、  ４ｃ、４ｃ’…パウダクラッチ、
４ｄ、４ｄ’…定トルクモータ、  ５…演算制御装置、  ６…変位センサ、
７、７’…ワイヤリール、  １０、１０’…ワイヤソー。
【図１】
2007030117.tif 000005
【図２】
2007030117.tif 000006
【図３】
2007030117.tif 000007
【図４】
2007030117.tif 000008
【図５】
2007030117.tif 000009
【図６】
2007030117.tif 000010
【図７】
2007030117.tif 000011
【図８】
2007030117.tif 000012