(57)【要約】【課題】低コストで通信特性の良好な筒状ＩＣタグおよびその製造方法を提供する。【解決手段】筒型ＩＣタグは、筒型に形成可能なベース部、前記ベース部上に実装された半導体チップ、及び前記ベース部上に形成された導体回路を含んで成る。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
筒型に形成可能なベース部と、
前記ベース部上に実装された半導体チップと、
前記ベース部上に形成された導体回路と
を含んで成る筒型ＩＣタグ。
【請求項２】
筒型に形成可能なベース部を筒型に形成した場合、外周の長さが１５ｍｍ〜５０ｍｍである請求項１に記載の筒型ＩＣタグ。
【請求項３】
筒型に形成可能なベース部を筒型に形成した場合、高さが１０ｍｍ〜３０ｍｍである請求項１または２に記載の筒型ＩＣタグ。
【請求項４】
筒型に形成可能なベース部を筒型に形成した場合、円筒形状である請求項１〜３のいずれかに記載の筒型ＩＣタグ。
【請求項５】
筒型に形成可能なベース部を筒型に形成した場合、直径が１０ｍｍ〜３０ｍｍである請求項１〜４のいずれかに記載の筒型ＩＣタグ。
【請求項６】
前記ベース部が樹脂である請求項１〜５のいずれかに記載の筒型ＩＣタグ。
【請求項７】
前記ベース部がほぼ透明である請求項１〜６のいずれかに記載の筒型ＩＣタグ。
【請求項８】
前記半導体チップの大きさが０．７ｍｍ角〜２．０ｍｍ角である請求項１〜７のいずれかに記載の筒型ＩＣタグ。
【請求項９】
前記導体回路の導体金属の主成分が銅またはアルミニウムである請求項１〜８のいずれかに記載の筒型ＩＣタグ。
【請求項１０】
前記導体回路が前記ベース部上にほぼ平行に形成されている請求項１〜９のいずれかに記載の筒型ＩＣタグ。
【請求項１１】
１ヶ以上のベース部となる領域を有する基材上の各々の領域上に半導体チップを実装する工程と、
前記各々の領域上に導体回路を形成する工程と、
前記領域の外周部に打ち抜き加工をして１ヶ以上のベース部を作製する工程と、
前記ベース部を筒状に加工する工程と
を含んで成る筒型ＩＣタグの製造方法。
【請求項１２】
前記ベース部を筒状に加工する工程において前記ベース部の対向する両末端部を異方導電性接着剤で接合する請求項１１に記載の筒型ＩＣタグの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、優れた特性を有する筒型ＩＣタグ及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
ＩＣチップと当前記ＩＣチップの入出力端子に接続されたアンテナコイルからなるＩＣモジュールを絶縁表皮材でラミネートしたカードは、キャッシュカード（バンクカード）、クレジットカード、プリペイドカード、鉄道・バス、ＥＴＣ等の交通機関、デジタル放送、第三世代携帯電話の加入者カード、図書館の窓口サービス、学生証、社員証、住民基本台帳カードなど、幅広い業界に導入され、生活者の身近な生活からビジネスまで様々な分野で利用されている。
【０００３】
また、ＩＣカードを小型化しタグ形状にしたものは「ＩＣタグ」と呼ばれ、チップの小型化と低コスト化により、様々な分野における製造・流通・販売等の一括管理によるサプライチェーン・マネジメント（ＳＣＭ）支援や、販売データを活用したカスタマー・リレーションシップ・マネジメント（ＣＲＭ）支援にも活用されている。
【０００４】
近年、新たな用途として医療用の薬剤容器の在庫等の管理が注目されるようになっている。一例としては、医薬品のラベルにアンテナを内蔵したＩＣタグ（特許文献１）が提案されている。
【特許文献１】特開２００３−６３６５４号
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかし、小型容器、特に容量が１０ｍｌ前後のアンプル瓶にＩＣタグを適用する場合には、コスト、ＩＣタグを貼付した際の外観、通信特性、再利用等の面で問題が多かった。外観、再利用を考慮した場合、アンプル瓶のキャップの部分にＩＣタグを適用することが可能であるが、低コストで通信特性の良好な筒状ＩＣタグを製造するのが課題となっていた。
【０００６】
本発明は、上記課題を解決し、低コストで通信特性の良好な筒状ＩＣタグおよびその製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明は、筒型に形成可能なベース部、前記ベース部上に実装された半導体チップ、及び前記ベース部上に形成された導体回路を含んで成る筒型ＩＣタグに関する。
【０００８】
筒型ＩＣタグの筒型部の外周の長さが１５ｍｍ〜１００ｍｍであることが好ましい。これによりアンプル瓶の首の部分の外径に応じたキャップをすることができる。
【０００９】
筒型ＩＣタグの筒型部の高さが１０ｍｍ〜３０ｍｍであることが好ましい。これによりアンプル瓶の首の部分の長さに応じたキャップをすることができる。
【００１０】
筒型ＩＣタグの筒型部が円筒形状であることが好ましい。これによりキャップとしての加工がより簡便になる。
【００１１】
筒型ＩＣタグの筒型部の直径が１０ｍｍ〜３０ｍｍであることが好ましい。これによりアンプル瓶の首の部分の外径に応じたキャップをすることができる。
【００１２】
筒型ＩＣタグのベース部が樹脂であることが好ましい。これにより落下時の衝撃を吸収することにより、半導体チップの破損を防止することができる。
【００１３】
筒型ＩＣタグのベース部がほぼ透明であることが好ましい。これによりアンプル瓶の外観が変わらず、内容物の視認等が容易になる。
【００１４】
筒型ＩＣタグの半導体チップの大きさが０．７ｍｍ角〜２．０ｍｍ角であることが好ましい。これにより所望の通信特性を有し、アンプル瓶の首の部分の大きさに応じたＩＣタグを得ることができる。
【００１５】
筒型ＩＣタグの導体回路の導体金属の主成分が銅またはアルミニウムであることが好ましい。これにより高い通信特性を得ることができる。
【００１６】
筒型ＩＣタグの導体回路がベース部上にほぼ平行に形成されていることが好ましい。これにより安定した通信特性が得られ、単位面積当たりの導体回路の密度を高くすることができる。
【００１７】
また、本発明は、１ヶ以上のベース部となる領域を有する基材上の各々の領域上に半導体チップを実装する工程、各々の領域上に導体回路を形成する工程、領域の外周部に打ち抜き加工をして１ヶ以上のベース部を作製する工程、及びベース部を筒状に加工する工程を含んで成る筒型ＩＣタグの製造方法に関する。
【００１８】
筒型ＩＣタグの製造方法のベース部を筒状に加工する工程において、ベース部の対向する両末端部を異方導電性接着剤で接合することが好ましい。これにより簡便に筒状加工したＩＣタグを得ることができる。
【発明の効果】
【００１９】
本発明によれば、落下等による破損がなく、通信距離が十分長く通信特性が良好で、取扱いが容易で、再利用が可能なＩＣタグを低コストで量産することが可能となる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２０】
以下、本発明の好適な実施形態について詳細に説明する。本発明は、これらの実施形態に限定されるものではない。
【００２１】
図１は、本発明の筒型ＩＣタグの一実施形態を示す概観図である。図１に示す筒型ＩＣタグ１ａは、ベース部２、ベース部２上に実装された半導体チップ３、及びベース部２上に形成された導体回路４から成り、接合箇所５で接合する。
【００２２】
図２は、本発明の筒型に形成可能なＩＣタグの平面模式図である。筒型に形成可能なＩＣタグ１ｂは、ベース部２、ベース部２上に実装された半導体チップ３、及びベース部２上に形成された導体回路４から成り、ベース部２の対向する両末端部６で接合することにより筒型にすることが可能である。この両末端部６が接合した箇所が図１における接合箇所に対応する。
【００２３】
図３は、本発明の筒型ＩＣタグの製造方法の一実施形態を示す概観図である。この製造方法は、１ヶ以上のベース部となる領域２ａを有する基材２上の各々の領域２ａ上に半導体チップ３を実装する工程Ｓ１、各々の領域２ａ上に導体回路４を形成する工程Ｓ２、領域２ａの外周部に打ち抜き加工をして１ヶ以上の筒型に形成可能なＩＣタグ１ｂを作製する工程Ｓ３、及び筒型に形成可能なＩＣタグ１ｂを筒状のＩＣタグ１ａに加工する工程Ｓ４を有する。なお、前記Ｓ１〜Ｓ４の工程のうち工程Ｓ１、Ｓ２、Ｓ２の順序は、目的に応じ適宜入れ替えることが可能である。
【００２４】
図４は、ＩＣタグ１ｂの対向する両末端部６における接合の一実施形態を示す概観図である。図４Ａは両末端部６とストライプパターンテープ７の位置関係を示し、図４Ｂは実際にストライプパターンテープ７で接続してなる通常のＩＣタグ１ｂの接合箇所５を示す。このように、ＩＣタグ１ｂの対向する両末端部６との間にストライプパターンテープ７を介して電気的に接続することにより、筒状加工を可能とするとともに、導体回路４の接続を連続的にしている。
【００２５】
図５は、ストライプパターンテープ７の断面図である。ストライプパターンテープ７は、テープ基材８の一方の面上にストライプ状の導体回路４がＩＣタグ１ａの導体回路４に対応する所定間隔で形成され、さらにその導体回路４上に異方導電接着材９の層が設けられている。
【００２６】
図６は、本発明の筒型に形成可能なＩＣタグ１ｂの一実施形態を示す平面図である。これを筒型にして対向する両末端部６において接合すると、Ａ１とＢ１、同じくＡ２とＢ２、・・・、Ａ１３とＢ１３の順に電気的に接続されるので、連続する導体回路４が得られる。
【００２７】
筒型ＩＣタグの製造方法のベース部を筒状に加工する工程において、対向する両末端部６を異方導電性接着剤で接合することが好ましい。
【００２８】
筒型ＩＣタグのベース部に用いられる樹脂としては、ポリエチレンテレフタラート、ポリエチレンナフタレート、ポリプロピレン、ポリエチレン、塩化ビニル、ポリカーボネート、ポリイミドが挙げられる。それらの中でも、ポリエチレンテレフタラート、ポリイミドが、落下時の衝撃を吸収する点で好ましい。
【００２９】
導体回路の導体金属の主成分としては、銅、アルミニウム、ニッケル、金、銀が挙げられる。それらの中でも、銅、アルミニウムが、高い通信特性が得られる点で好ましい。
【実施例】
【００３０】
以下、実施例により本発明を具体的に説明するが、本発明はこれらの実施例に限定されるものではない。
【００３１】
１７２ｍｍ幅のＰＥＴ（ポリエチレンテレフタラート）ロールフィルム上に、ベース部となる領域をロール方向に縦３１．４ｍｍ、ロールに垂直な方向に横１８ｍｍの長方形の形状でロールに垂直な方向に２０ｍｍ間隔で１列に４ヶずつ配置されるよう設定した。そして図３の様に、ロールｔｏロールの手順に従い、１列上の４ヶの領域に対し半導体チップを同時に実装し、する工程２ａ、続いて４ヶの領域上に導体回路を形成した。半導体チップと導体回路の配置は、図６の通りとし、配線／スペース＝１ｍｍ／１ｍｍで配線数１３本とした。次いで領域の外周部に打ち抜き加工を施して４ヶの筒型に形成可能なＩＣタグを得た。得られた筒型に形成可能な４ヶのＩＣタグを１組として同時に筒状加工を行った。筒状加工における接合時には、異方導電性接着剤付のストライプパターンテープを使用した。ストライプパターンテープの配線／スペース幅や配線の数は、上記導体回路の配線／スペース＝１ｍｍ／１ｍｍ、配線数１３本に合わせた。導電性接着剤を用いたＩＣタグの両末端部とストライプパターンテープとの接合は、１７０℃、３ＭＰａ、１５秒の条件下で行った。筒型ＩＣタグが製造される一連の工程の１サイクルは６０秒であった。
【００３２】
得られた筒型ＩＣタグの通信特性を測定したところ、２０ｍｍの測定値が得られた。
【００３３】
また、得られた筒型ＩＣタグを３０ｃｍの高さから落下させたが半導体チップに破損はなく、通信特性に変化は見られなかった。
【図面の簡単な説明】
【００３４】
【図１】本発明の筒型ＩＣタグの一実施形態を示す概観図である。
【図２】本発明の筒型に形成可能なＩＣタグの平面模式図である。
【図３】本発明の筒型ＩＣタグの一実施形態を示す概観図である。
【図４】本発明の対向する両末端部６における接合の一実施形態を示す概観図である。
【図５】ストライプパターンテープ７の断面図である。
【図６】本発明の筒型に形成可能なＩＣタグの一実施形態を示す平面図である。
【符号の説明】
【００３５】
１ａ・・・筒型ＩＣタグ
１ｂ・・・筒型に形成可能なＩＣタグ
１ｃ・・・筒型に形成可能なＩＣタグ相当部
１ｄ・・・打ち抜き加工後の切り欠き穴
２・・・ベース部
３・・・半導体チップ
４・・・導体回路
５・・・接合箇所
６・・・対向する両末端部
７・・・ストライプパターンテープ
８・・・絶縁部
９・・・異方導電性接着剤
【図１】
2007188483.tif 000003
【図２】
2007188483.tif 000004
【図３】
2007188483.tif 000005
【図４】
2007188483.tif 000006
【図５】
2007188483.tif 000007
【図６】
2007188483.tif 000008