(57)【要約】      （修正有）【課題】容器の内面にシールド電極を設けた電子部品封止体において、溶融した封止材の容器内部への流入を防ぎ、貫通孔を確実に封止材で充填させて、真空気密封止を行う。【解決手段】電子部品封止体１０は、開口を有し内部の収容部に電子部品（圧電振動子１１）が収納される容器１２と、この開口の周縁に接合して前記開口を覆う蓋体１６とを有し、容器１２の底部１２ｂに設けられる外部と連通する貫通孔２０を封止材３０を用いて気密封止を行う電子部品封止体であり、ノイズの影響を除くために容器の内面にシールド電極１５を備え、貫通孔２０とシールド電極１５との間に溶融した封止材３０との濡れ性が低い部分（非金属部２２）を設ける構成を設けることによって、溶融した封止材３０が貫通孔２０からシールド電極１５に沿って容器１２内に流入し難くし、溶融した封止材３０の容器１２内部への流入を防ぐ。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
開口を有し内部の収容部に電子部品が収納される容器と、
前記開口の周縁に接合して前記開口を覆う蓋体とを有し、
前記容器の底部に設けられる外部と連通する貫通孔を、封止材を用いて気密封止を行う電子部品封止体において、
前記容器の内面に設けたシールド用電極膜と、前記外部とを連通する貫通孔の内周面に設けた金属被膜との間に、溶融した封止材の流れ防止のための非金属部を設けたことを特徴とする、電子部品封止体。
【請求項２】
前記容器は絶縁性材であり、
容器内面上において、前記貫通孔の容器内面側の周縁を内周とする環状領域を除く容器の内面上に前記シールド電極を設け、
この環状領域における容器の露出面により前記非金属部を形成することを特徴とする、請求項１に記載の電子部品封止体。
【請求項３】
前記容器は絶縁性材であり、
前記貫通孔の内周面において、貫通孔の軸方向の一部について環状領域を除く内周面に前記金属被覆を設け、
この環状領域における貫通孔の内周面の露出面により前記非金属部を形成することを特徴とする、請求項１又は２に記載の電子部品封止体。
【請求項４】
前記非金属部は、前記貫通孔の容器内面に設けたシールド用電極膜上において、前記貫通孔を囲む絶縁部材からなる環状体を備えることを特徴とする、請求項１に記載の電子部品封止体。
【請求項５】
前記非金属部は、前記貫通孔と同径の内径を有し、貫通孔内に嵌入自在とする、貫通孔の内周面を覆う絶縁部材からなる円筒体を備えることを特徴とする、請求項１に記載の電子部品封止体。
【請求項６】
前記非金属部は、前記貫通孔の容器内面に設けたシールド用電極膜上において、前記貫通孔を囲む絶縁部材からなる環状体と、
前記貫通孔と同径の内径を有し、少なくとも貫通孔の軸方向の一部の内周面の一部を環状に覆う絶縁部材からなる円筒体とを備える環状部を備えることを特徴とする、請求項１に記載の電子部品封止体。
【請求項７】
前記容器は絶縁性材であり、
前記貫通孔は、容器内面側の周縁から少なくとも貫通孔の軸方向の途中まで傾斜した断面を有する円錐状形状であり、
前記非金属部は、この貫通孔の内周面において、貫通孔の軸方向の一部について環状領域を除く内周面に前記金属被覆を設け、
この環状領域における貫通孔の内周面の露出面により前記非金属部を形成することを特徴とする、請求項１又は２に記載の電子部品封止体。
【請求項８】
請求項１から請求項７の何れかに記載の電子部品封止体は電子部品として圧電振動子を備え、
外部から印加された物理量を検出することを特徴とする、物理量センサ。
【請求項９】
前記物理量センサは、振動型ジャイロセンサであることを特徴とする、請求項８に記載の物理量センサ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、セラミックス等の基板からなる容器内に水晶振動子を含む圧電振動子等の電子部品を収納した後、容器を蓋体で気密封止して構成される電子部品封止体、及び電子部品封止体を用いた物理量センサに関する。
【背景技術】
【０００２】
圧電振動子デバイス等の電子部品は、例えば、セラミックス等の絶縁基板からなる容器と、この容器の開口部を封止する金属製蓋体とから構成されるパッケージの内部に、振動素子が気密封止状態で収納されて構成される。
【０００３】
この圧電振動子デバイス等の電子部品は、電子機器製品の小型化及び薄型化に伴って、小型化、薄型化、及びコストダウン等の要求が益々高まっている。
【０００４】
このため、近年は表面実装型（ＳＭＤ）のものが多く開発され、圧電振動子デバイスの特性を向上させるために真空度を高めて気密封止することが求められている。また、車両の位置検出や姿勢制御システム、デジタルカメラやデジタルビデオカメラ（携帯電話機用を含む）の手ぶれ防止用等の様々な分野で、圧電振動子デバイスを用いた圧電振動ジャイロが開発され、実用化されている。
【０００５】
圧電振動子デバイス用パッケージの一般的な気密封止方法としては、従来、電気炉溶接、シーム溶接、電子ビーム加工等が用いられている。電気炉溶接は、真空中で容器を加熱して封止材を溶融する封止方法であり、コストや生産性の面で優れているが、封止材の外周部全周にわたって一度に溶接するため、溶接時に封止材から生じるアウトガスがパッケージ内部に閉じ込められるため真空度が悪化するという問題がある。
【０００６】
また、シーム溶接は、一対のローラ電極を蓋体に押し付けて電流を流し、その接触部を抵抗加熱させて封止材を溶融する封止方法であり、封止歩留まりが優れている一方、封止材として高価なシールリングが必要であり、リング部の厚みのために薄型化にも限界があり、また高速での溶接作業にも適していない。
【０００７】
さらにまた、電子ビーム加工は、電子ビームを蓋体に照射して加熱することで封止材を溶融する封止方法であり、小型化、薄型化の要求から注目されているが、生産装置費用が嵩むという問題がある。
【０００８】
図１６は、圧電振動子デバイス等の電子部品を収納して構成される電子部品封止体の従来の一構成例を説明するための図である。
【０００９】
図１６において、電子部品封止体１１０は、容器１１２の側壁１１２ｃで囲まれる内面１１２ａ上の支持部１１４に圧電振動子１１１の一端を接着剤１１８で固定して取り付けた後、容器１１２の側壁１１２ｃの端面１１２ｄに蓋体１１６を封止材１１７によって気密封止する。図１６（ａ）は蓋体を外した状態の正面図を示し、図１６（ｂ），（ｃ）は断面図を示している。
【００１０】
容器１１２の底部１１２ｂには貫通孔１２０が設けられ、蓋体１１６を取り付けた状態において、この貫通孔１２０を通して容器１１２内を排気し、内部を真空状態とする。容器１１２内を真空とした後、貫通孔１２０に封止材１３０を配置し、この封止材１３０を電子ビーム照射またはレーザビーム照射等によって加熱して溶融させることによって貫通孔１２０を封止し、容器１１２内部を真空状態に保持している。
【００１１】
上記した電子部品封止体と関連する先行技術として、例えば特許文献１、２、３、４が知られている。
【００１２】
特許文献１は圧電振動子容器に関わり、容器に設けた貫通孔の内面に高融点メタライズからなる金属層を被着させると共に、この金属層の表面に封止材のろう材との濡れ性に優れたニッケルや金等のめっき金属層を被着させることによって貫通孔を鉛−錫合金のろう材の封止材で封止する際、溶融した封止材の一部が絶縁基板の上面や下面に突出し、その結果、絶縁基板の上面に突出した封止材が容器内部に収容された圧電振動子片に接触して、圧電振動子片の発振を停止させたり、正常な振動を妨げるといった問題点があり、この問題を解決するために、貫通孔を上面側に第１の孔と、この第１の孔より開口が大きな下面側の第２の孔とで構成し、これによって、溶融した封止材が第１の孔の第２の孔側の開口周辺にのみ濡れ拡がって、絶縁基板の上下面に達しないようにする構成が記載されている。
【００１３】
また、特許文献２はＡＴカット圧電振動子のパッケージ構造に関わり、圧電振動片の実装面を有する上側薄板部材とパッケージの底面を有する下側薄板部材との積層構造とし、貫通孔が、上側薄板部材に形成された小径部分と、下側薄板部材に小径部分と同心に形成された大径部分とからなる構成が示されている。
【００１４】
特許文献３は、圧電デバイスに関し、パッケージのベースを同心に封止孔が形成された第１のベースシートと第２のベースシートで構成し、第２のベースシートに設けた封止孔の径を第１のベースシートに設けた封止孔の径よりも小径とし、この小径部分を封止用金属ろうボールの受け部とし、金属ろうボールがパッケージの内部へ落下することを防止する点、この受け部をフレーム材の一部とすることによって、圧電振動片の励振電極から離れた位置に封止孔を設けることで、金属ろうボールを溶融した際に生じるスプラッシュの影響を低減させる点、封止孔の壁面に金属膜を設けることによって、封止材を封止孔の壁面に良好に溶着させ、パッケージ内に垂れ込むことを防ぐ点が示されている。
【００１５】
特許文献４は、圧電振動子用容器に関し、貫通孔の形成位置を容器の側壁を形成する部位として段付き形状とし、これによって金属製ボール等の封止材の容器の底板からの脱落を防ぐ構成が示されている。
【００１６】
図１７は、容器の底部に設けた２層構造を備える貫通孔の概略を示している。なお、図１７（ａ）は正面図、図１７（ｂ），（ｃ）は断面図であり、また、図１７（ｄ）はフレーム材の一部によって金属ろうボールの受け部を形成する構成を示している。
【００１７】
容器１１２の底部は２層構造とし、貫通孔１２０部分には異なる孔径によって段部Ａを形成し、この段部Ａによって封止材１３０が容器１１２の内部に落下することを防止すると共に、溶融した封止材１３０が容器１１２の内部に垂れ込むことを防止している。
【００１８】
なお、封止材１３０を貫通孔１２０の段部Ａに配置する際には、容器１１２を図１７に示す方向から上下反転させて容器１１２の底部１１２ｂを上側とし、金属ろうボール等の封止材１３０を貫通孔１２０内に入れ、段部Ａに保持させることになる。
【００１９】
また、図１７（ｄ）において、フレーム材を構成する容器の壁部１１２ｃと底部１１２ｂの一部によって段部Ｂを形成し、この段部Ｂによって封止材１３０を保持させる。
【００２０】
【特許文献１】特開２０００−１０６５１５号公報（段落００１２）
【特許文献２】特開２００２−７６８１５号公報（段落００１２）
【特許文献３】特開２００４−２９７３４４号公報
【特許文献４】特開２００５−２２９３４０号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００２１】
上記したように、封止材の容器内部への落下や、溶融した封止材が容器の内部に入り込むといった問題点を解決するために、容器の底部を２層構造として貫通孔に段部を設ける構成が提案されているが、この２層構造とするために構造が複雑となるという問題点があり、そのためコストが嵩むといった問題もある。さらに、容器の薄型化を困難にしている。
【００２２】
また、圧電振動子デバイス等の電子部品を内部に封入した電子部品封止体は、車両の位置検出や姿勢制御システム、デジタルカメラやデジタルビデオカメラや携帯電話機等様々な工業製品に適用されている。この際には、その製品を構成する電子部品と共に実装されて使用されるのが一般的であり、通常、回路基板上のＩＣ及び高抵抗電子部品が外部からのノイズを拾いやすく、影響を受けた場合には、誤動作を起こすことになる。
【００２３】
一般に、ノイズの影響を低減する手法としてシールド電極を設けグランド電位に接続されることが知られている。
【００２４】
電子部品封止体においては、容器の内部に収納した圧電振動片あるいはその圧電振動片に設けた電極から駆動時にノイズが発生する場合があり、この電子部品封止体が取り付けられた製品が備える回路基板上のＩＣ及び高抵抗電子部品に悪影響を与える。
【００２５】
図１８は、ノイズの影響及びシールド電極を設けた場合の封止材の状態を説明するための図である。図１８（ａ）において、電子部品封止体１１０が回路基板１５０上に搭載されている。この状態において、電子部品封止体１１０の容器１１２内に収納されている圧電振動子１１１が駆動時にノイズを発生した場合には、そのノイズは絶縁性素材の容器１１２の底部あるいは壁部を通過して回路基板１５０側に搭載される電子部品内に侵入する。また、回路基板１５０側に搭載される回路でノイズが発生した場合には、ノイズは絶縁性素材の容器１１２の底部あるいは壁部を通過して容器１１２内に収納されている圧電振動子１１１あるいはその周囲の電極に侵入する可能性がある。
【００２６】
図１８（ｂ）は、電子部品封止体１１１の容器１１２の内面１１２ａにシールド電極１１５を設けた状態を示している。貫通孔１２０の内周面１２０ａには、封止材との濡れ性に優れた、ニッケルを下地とした金等の金属層をめっき等で被着しているため、容器１１２の内面１１２ａと貫通孔１２０の内周面１２０ａは、連続して金属層が被着することになる。
【００２７】
このシールド電極１１５を設けた容器１１２の貫通孔１２０を封止材１３０を用いて封止する際、電子ビーム照射またはレーザビーム照射等によって加熱され溶融した封止材１３１は、貫通孔１２０内からシールド電極１１５に沿って容器１１２の内部に向かって流れ込むおそれがある。図１８（ｃ），（ｄ）は、容器１１２の内部に流れ込んだ封止材１３１の状態を模式的に示している。図１８（ｃ）は、貫通孔１２０の外周のシールド電極１１５上に封止材１３１が流れ込んだ状態を示し、図１８（ｄ）は、貫通孔１２０の片側からシールド電極１１５上に封止材１３１が流れ込んだ状態を示している。
【００２８】
上記したように、封止材１３１がシールド電極１１５に沿って容器１１２の内部に入り込むと、貫通孔１２０内を確実に封止材で充填できず、その結果、容器１１２の内部に収納された圧電振動子片１１１を真空気密封止することが出来ない問題点が発生することになる。さらにまた、溶融した封止材の一部が容器１１２の内面１１２ａ上に設けたシールド電極１１５の上面に突出し、その結果、シールド電極１１５の上面に突出した封止材１３１が容器１１２の内部に収容された圧電振動子片１１１に接触して、圧電振動子片１１１の発振を停止させたり、正常な振動を妨げるといった問題点も発生することになる。
【００２９】
そこで、本発明は従来の問題を解決し、容器の内面にシールド電極を設けた電子部品封止体において、溶融した封止材の容器内部への流入を防ぐことを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００３０】
本発明の電子部品封止体は、開口を有し内部の収容部に電子部品が収納される容器と、この開口の周縁に接合して前記開口を覆う蓋体とを有し、容器の底部に設けられる外部と連通する貫通孔を封止材を用いて気密封止を行う電子部品封止体において、ノイズの影響を除くために容器の内面にシールド電極を備え、貫通孔とシールド電極との間に溶融した封止材との濡れ性が低い部分を設ける構成を設けることによって、溶融した封止材が貫通孔からシールド電極に沿って容器内に流入し難くし、溶融した封止材の容器内部への流入を防ぐものである。
【００３１】
この貫通孔とシールド電極との間において、溶融した封止材との濡れ性を低くする部分の構成は、容器の内面に設けたシールド用電極膜と、外部とを連通する貫通孔の内周面に設けた金属被膜との間に、封止材の流れ防止のための非金属部を設ける構成である。
【００３２】
通常、封止材は、鉛を含有しない材料として、例えば金−錫合金、金−ゲルマニウム合金等の金属製のろう材が用いられる。貫通孔の内周面には金属被覆を設けることによって、金属製のろう材との濡れ性を良好なものとし溶着性を向上させている。
【００３３】
本発明の電子部品封止において、貫通孔とシールド電極との間に設けた非金属部は、金属製のろう材からなる封止材との濡れ性が低いため、仮に貫通孔から溶融した封止材が容器の内側に向かって流れ込もうとしてもこの非金属部の部分で流動性が低下して流れが抑えられ、さらにこの非金属部を乗り越えて容器の内面に設けたシールド電極に流れ込むことはない。
【００３４】
本発明の電子部品封止体が備える、封止材の流れ防止のための非金属部の構成は複数の態様とすることができる。
【００３５】
第１の態様は、電子部品封止体の容器を絶縁性材とし、容器内面上において、貫通孔の容器内面側の周縁を内周とする環状部分を除いてシールド用電極膜を設け、この環状領域における容器の露出面によって非金属部を形成する。
【００３６】
この第１の態様は、電子部品封止体の容器の絶縁性を利用するものであり、電子部品封止体の容器の内面にシールド電極を設ける際に、貫通孔の容器内面側の周縁を内周とする環状部分を除いてシールド電極を設けるというシールド電極を形成する部分を設定するだけで、非金属部を形成することができる。
【００３７】
第２の態様は、第１の態様と同様に、電子部品封止体の容器を絶縁性材とし、貫通孔の内周面において、貫通孔の軸方向の一部について環状領域を除く内周面に金属被覆を設け、この環状領域における貫通孔の内周面の露出面によって非金属部を形成する。
【００３８】
この第２の態様は、電子部品封止体の容器の絶縁性を利用するものであり、貫通孔の内周面に金属被覆を設ける際に、貫通孔の軸方向の一部について環状の領域を除いて設けるという金属被覆を形成する部分を設定するだけで、非金属部を形成することができる。
【００３９】
第３の態様は、貫通孔の容器内面に設けたシールド用電極膜上に、絶縁部材からなる環状体を、貫通孔を囲んで備えることによって非金属部を形成する。
【００４０】
この第３の態様は、環状の絶縁部材を利用するものであり、この絶縁性の環状体を、貫通孔を囲むように、シールド電極上に配置するだけで、非金属部を形成することができる。
【００４１】
第４の態様は、貫通孔と同径の内径を有し、少なくとも貫通孔の軸方向の一部の内周面の一部を環状に覆う絶縁部材からなる円筒部によって非金属部を形成する。
【００４２】
この第４の態様は、円筒部の絶縁部材を利用するものであり、この絶縁性の円筒部を、貫通孔内に嵌入するだけで、非金属部を形成することができる。
【００４３】
第５の態様は、前記した第３の態様と第４の態様との組み合わせであり、貫通孔の容器内面に設けたシールド用電極膜上において貫通孔を囲む絶縁部材からなる環状体と、少なくとも貫通孔の軸方向の一部の内周面の一部を環状に覆う絶縁部材からなる円筒体とを組み合わせた環状部とによって非金属部を形成する。
【００４４】
この第５の態様は、円筒部の絶縁部材を利用するものであり、この絶縁性の円筒部を、貫通孔部分に取り付けるだけで、非金属部を形成することができる。
【００４５】
第６の態様は、電子部品封止体の容器を絶縁性材とし、貫通孔を容器内面側の周縁から少なくとも貫通孔の軸方向の途中まで傾斜した断面を有する円錐状形状とし、この貫通孔の内周面において、貫通孔の軸方向の一部について環状領域を除く内周面に金属被覆を設け、この環状領域における貫通孔の内周面の露出面により非金属部を形成する。
【００４６】
この第６の態様は、電子部品封止体の容器の絶縁性を利用するものであり、貫通孔の内周面に金属被覆を設ける際に、貫通孔の軸方向の一部について環状の領域を除いて設けるという金属被覆を形成する部分を設定するだけで、非金属部を形成することができる。
【００４７】
また、本発明は、電子部品封止体に電子部品として圧電振動子を備えさせることで外部から印加された物理量を検出する物理量センサを構成することができる。この物理量センサは、振動型ジャイロセンサとして用いることができる。
【発明の効果】
【００４８】
本発明によれば、容器の内面にシールド電極を設けた電子部品封止体において、溶融した封止材が容器の内部に入り込むことを防ぐことができる。すなわち、貫通孔内を確実に封止材で充填することができるので、真空気密封止の歩留まりが格段に向上する。
【発明を実施するための最良の形態】
【００４９】
以下、本発明の電子部品封止体について図を用いて詳細に説明する。
【００５０】
図１は本発明の電子部品封止体の概略構成を説明するための図である。図１において、電子部品封止体１０は、開口を有し内部の収容部１３に圧電振動子１１等の電子部品を収納する容器１２と、この開口の周縁に接合して開口を覆う蓋体１６とを有する。
【００５１】
容器１２は、圧電振動子１１の一端を支持部１４（図１では示していない）で支持して収納する内面１２ａと、この内面１２ａの外周を囲う側壁１２ｃと、側壁１２ｃの開口端と反対側を閉じる底部１２ｂを備える。内面１２ａと側壁１２ｃは、圧電振動子１１を収納する収納部１３の空間を形成する。この収納部１３の空間は、側壁１２ｃの上端の側壁上端面１２ｄに蓋体１６を配置した後、封止材を用いて閉じることによって、内部を気密に保持することができる。
【００５２】
容器１２の底部１２ｂには、収納部１３の空間と容器１２の外部とを連通する貫通孔２０が設けられる。この貫通孔２０は、収納部１３内に圧電振動子１１を設置し蓋体１６を取り付けた後、収納部１３内を所定の圧力状態とするためや、封止材等から放出されるガス成分を除去するために、収納部１３内の気体を排気するための通気孔である。
【００５３】
収納部１３内が所定の圧力状態となった後は、この貫通孔２０に封止材を挿入し、レーザビーム等の照射による加熱によって溶融させることで気密に封止する。
【００５４】
貫通孔２０は、容器１２の底部１２ｂを容器１２外部と内部（収納部１３の空間）との間を連通する連通孔であり、この貫通孔２０の内周面２０ａには金属被覆２１が設けられる。この金属被覆２１は、高融点メタライズ等の金属層であり、封止材のろう材との濡れ性に優れた、ニッケルを下地とし表面に金めっきを施した金属層を被着させ、これによって貫通孔２０を金−錫合金または金−ゲルマニウム合金等の金属ろう材の封止材による封止の気密性を向上させる。
【００５５】
また、貫通孔２０は、その一部を容器１２の内面１２ａの位置とし、他の一部を側壁１２ｃの一部の位置と箇所に設けることができる。この貫通孔２０の孔の一部を側壁１２ｃの一部に位置合わせることによって、貫通孔２０の段部を形成し、この段部を溶融前の封止材である金属ろうボールが貫通孔２０から容器１２の内部に落下することを防ぐ他、金属ろうボールを溶融した際に生じるスプラッシュが圧電振動子１１に付着するといった影響を低減させることができる。
【００５６】
また、容器１２の内面１２ａには、駆動時の圧電振動子１１から電子部品封止体１０の外部にある回路基板上のＩＣ及び高抵抗電子部品に漏れるノイズを低減させるために、シールド電極１５を備える。このシールド電極１５は、貫通孔２０の部分を除いて容器１２の内面１２ａのほぼ全面に設けられ、グランド電位に接続される。
【００５７】
本発明の電子部品封止体１０は、貫通孔２０の部分に溶融した封止材（図１では示していない）が容器１２の内部にシールド電極１５を伝わって流れ込むことを防ぐ流れ防止部を形成する非金属部２２を特徴的に備える。
【００５８】
この非金属部２２は、容器１２内の内面１２ａに設けられたシールド電極１５と貫通孔２０との間、より詳細には、シールド電極１５と貫通孔２０の内周面２０ａに設けられた金属被覆２１との間に設けられる。この非金属部２２は、貫通孔２０内に導入された封止材を溶融して貫通孔２０の内周面２０ａに溶着させ、これによって貫通孔２０を封止する際に、溶融した封止材との濡れ性が低いことを利用して、溶融した封止材を非金属部２２の部分あるいはその手前の部分で止め、容器１２の内部に流入することを防止する。
【００５９】
したがって、貫通孔２０内で溶融した封止材は、容器１２の内部に流入することなく貫通孔２０の内周面２０ａに設けた金属被覆２１の部分に止まり、貫通孔２０を良好に封止する。
【００６０】
図２（ａ）は本発明の電子部品封止体について蓋体を外した状態の正面図を示し、図２（ｂ）、（ｃ）は異なる断面から見た断面図を示している。
【００６１】
貫通孔２０は、その孔の一部を容器１２の底部１２ｂに形成し、その孔の残りの一部を側壁上端面１２ｄの下部であって、底部１２ｂとほぼ同じ高さの位置に形成する。これによって、側壁上端面１２ｄの下部の部分には貫通孔２０によって段部を構成するオフセット部１２ｅが形成される。このオフセット部１２ｅにおいて、貫通孔２０と容器１２の内部の収納部１３の空間とは開口部１２ｆによって連通する。
【００６２】
貫通孔２０の部分、主に貫通孔２０において容器１２の内面１２ａ側には、貫通孔２０内で溶融した封止材（図２では示していない）の容器１２の内部への流入を防ぐ流れ防止部が設けられる。この流れ防止部は、容器１２内の内面１２ａに設けられたシールド電極１５と貫通孔２０との間、より詳細には、シールド電極１５と貫通孔２０の内周面２０ａに設けられた金属被覆２１との間に設けた、非金属部２２によって構成することができる。
【００６３】
容器１２の収納部１３は、容器１２の側壁上端面１２ｄと蓋体１６との間に封止材１７を設け、この封止材１７をビーム照射、ランプ照射または電気炉（図示していない）等で加熱して溶融することで溶着させることによって蓋体１６によって封止し、この蓋体１１６を取り付けた状態において、この貫通孔２０を通して容器１２内を図示しない排気室や真空ポンプ等の排気機構によって排気して容器１２の内部の収納部１３を真空状態とする。容器１２内の収納室１３を排気して所定の圧力状態とした後、貫通孔２０に封止材を配置し、この封止材をレーザビーム照射等によって加熱して溶融させることによって貫通孔２０を封止し、容器１２内部を所定の圧力状態に保持する。貫通孔２０に配置した封止材は微小体積であることから、溶融する際に発生するガス量は極めて微量である。したがって、封止加工室内と同じ圧力雰囲気で容器１２を気密封止することができる。
【００６４】
なお、圧電振動子１１は、内面１２ａ上に設けられた支持部１４に圧電振動子１１の一端を接着剤１８で固定することで取り付ける。圧電振動子１１を固定した後、蓋体１６によって容器１２を閉じ、貫通孔２０を通して内部の気体を排気して所定圧力とした後、貫通孔２０を封止材で封止する。
【００６５】
次に、図３〜図１１を用いて本発明の電子部品封止体において流れ防止部を構成する非金属部２２の構成例について説明する。
【００６６】
図３は本発明の電子部品封止体が備える非金属部の第１の構成例を示す断面図及び一部斜視図である。図３（ａ），（ｃ）は封止材による封止を行う前の状態を示し、図３（ｂ）は封止材による封止状態を示している。
【００６７】
貫通孔２０は、容器１２の底部１２ｂにおいて容器の内外を連通する連通孔であり、この孔の内周面２０ａには、封止材３０との溶着を良好とするために、封止材３０のろう材との濡れ性に優れた、ニッケルを下地とし表面に金めっきを施した金属層の金属被覆２１が設けられる。また、容器１２の内面には、シールド電極１５が設けられる。シールド電極１５は、メッキや塗布等によって行うことができる。本発明の流れ防止部を構成する非金属部２２は、内面１２ａにおいて、このシールド電極１５を設けずに、容器１２を構成する絶縁部材をそのまま露出させることで形成することができる。
【００６８】
容器１２の絶縁部材を露出させる部分は、容器１２の内面１２ａにおいて、貫通孔３０の周縁を内周として、貫通孔３０を囲む環状体２２ａとすることができる。したがって、この環状体２２ａは、容器１２の内面１２ａにおいてシールド電極１５が形成されない絶縁部材で形成される。なお、この環状体２２ａの環の幅あるいは外径は、溶融した封止材３０の流動性や封止材３０の量等に応じて、溶融した封止材３０が環状体２２ａの環部分を乗り越えない程度の幅で任意に定めることができる。
【００６９】
図４は本発明の電子部品封止体が備える非金属部の第２の構成例を示す正面図及び断面図である。
【００７０】
図４は、流れ防止部の構成を除いて、前記した図２に示した構成と同様とすることができる。図４に示す第２の構成例では、容器１２の内面１２ａ上に設けるシールド電極１５は、第１の構成例に示すような貫通孔２０を囲む環状の絶縁部分を設けることなく、貫通孔２０の孔を除く内面１２ａの全面に設けることができる。
【００７１】
第２の構成において、流れ防止部を構成する非金属部２２は、貫通孔２０の内周面に設けられる。
【００７２】
図５は本発明の電子部品封止体が備える非金属部の第２の構成例を示す断面図及び一部斜視図である。図５（ａ），（ｃ）は封止材による封止を行う前の状態を示し、図５（ｂ）は封止材による封止状態を示している。
【００７３】
貫通孔２０は、容器１２の底部１２ｂにおいて容器の内外を連通する連通孔であり、この孔の内周面２０ａには、封止材３０との溶着を良好とするために、封止材３０のろう材との濡れ性に優れた、ニッケルを下地とし表面に金めっきを施した金属層の金属被覆２１が設けられる。また、容器１２の内面には、シールド電極１５が設けられる。シールド電極１５は、メッキや塗布等によって行うことができる。
【００７４】
本発明の流れ防止部を構成する非金属部２２は、貫通孔２０の内周面２０ａにおいて、その一部に金属被覆２１を設けずに、容器１２を構成する絶縁部材をそのまま露出させる環状領域２２ｂによって形成する。
【００７５】
貫通孔２０の内周面２０ａにおいて、貫通孔２０の軸方向の一部について環状領域２２ｂを除く内周面２０ａに金属被覆２１を設け、その残りの環状部分は、容器１２の絶縁部材を露出させる。非金属部２２ｂは、この絶縁部材が露出した部分によって形成される。
【００７６】
図５では、シールド電極１５は貫通孔２０の周縁部分まで設けられ、金属被覆２１は、貫通孔２０の軸方向において、容器１２の内面１２ａに向かう途中部分まで設け、貫通孔２０の周縁部分までの間の環状の部分を露出させ、これによって非金属部２２ｂを形成しているが、必ずしもこの構成である必要はなく、シールド電極１５と金属被覆２１との間に絶縁部分による非金属の部分が形成される構成であればよい。例えば、シールド電極１５を貫通孔２０の周縁から軸方向に伸ばして形成してもよい。この場合には、貫通孔２０の内周面２０ａにおいて、貫通孔２０の周縁から軸方向に伸びたシールド電極１５の端部との間に、軸方向に所定の長さ分の間隔を開けて金属被覆２１を設ける構成とする。
【００７７】
したがって、この環状体２２ｂは、貫通孔２０の内周面２０ａにおいてシールド電極１５との間の絶縁部材により形成される。なお、この環状体２２ｂの環の幅（軸方向の長さ）は、溶融した封止材３０の流動性や封止材３０の量等に応じて、溶融した封止材３０が環状体２２ｂの環部分を乗り越えない程度の幅で任意に定めることができる。
【００７８】
図６は本発明の電子部品封止体が備える非金属部の第３の構成例を示す断面図及び一部斜視図である。図６（ａ），（ｃ）は封止材による封止を行う前の状態を示し、図６（ｂ）は封止材による封止状態を示している。
【００７９】
前記した第１、２の構成例と同様に、貫通孔２０は容器１２の底部１２ｂにおいて容器の内外を連通する連通孔であり、この孔の内周面２０ａには金属被覆２１が設けられる。また、容器１２の内面には、シールド電極１５が設けられる。
【００８０】
ここで、シールド電極１５と金属被覆２１とは、貫通孔２０の容器の内側の周縁部分で連続して形成してもよく、また、シールド電極１５と金属被覆２１との間に間隔を開けて形成し、容器１２の絶縁部材を露出させた構成としてもよい。
【００８１】
本発明の流れ防止部を構成する非金属部２２は、容器１２の内面１２ａに設けたシールド電極１５の上面に、貫通孔２０の容器内部側の開口部分を囲むように、絶縁部材等からなる非金属製の環状体２２ｃを載せて取り付ける。環状体２２ｃのシールド電極１５上への取り付けは例えば接着剤を用いて行うことができる。
【００８２】
環状体２２ｃの外径は、環状体２２ｃの内径との間の幅によって、流れ防止部を構成する環状の領域を形成する。この環状領域の幅は、溶融した封止材３０の流動性や封止材３０の量等に応じて、溶融した封止材３０が環状体２２ｃの環部分を乗り越えない程度の幅で任意に定めることができる。なお、環状体２２ｃの外径は、環状体２２ｃの内径との径の差が環状領域の幅を定めるため、前記した環状領域の幅と環状体２２ｃの内径とから定まることになる。
【００８３】
また、環状体２２ｃの内径は、貫通孔２０の容器１２の内側の周縁とほぼ同径であるが、貫通孔の周縁の径よりも小径としてもよい。図６は環状体２２ｃの内径が貫通孔２０の容器１２の内側の周縁と同径である場合を示している。この場合には、貫通孔２０内で溶融した封止材３０は、容器１２の内側の周縁において、環状体２２ｃの内径部分と接触し、この内径部分から外径部分に至る環状体の面によって内部への流入が止められる。
【００８４】
また、環状体２２ｃの内径が貫通孔の周縁の径よりも小径である場合には、環状体２２ｃの内周部分は、容器１２の内面１２ａとほぼ同じ高さで貫通孔２０の孔の中心に向かう位置となり、貫通孔２０の孔径を縮小する。この場合には、貫通孔２０内で溶融した封止材３０は、容器１２の内側の周縁において、環状体２２ｃの貫通孔２０内に入り込んだ部分と接触し、この部分から、環状体２２ｃの内径部分さらに外径部分に至る環状体の面によって内部への流入が止められる。
【００８５】
また、環状体２２ｃの内径が貫通孔の周縁の径よりも大径とした場合には、環状体２２ｃの内周部分は、容器１２の内面１２ａとほぼ同じ高さで貫通孔２０の孔の中心から外に向かう位置となる。この場合には、貫通孔２０内で溶融した封止材３０は、容器１２の内側の周縁において、はじめに環状体２２ｃの内径よりも内側にあるシールド電極１５に沿って容器１２の内部に流入した後、環状体２２ｃの内径部分と接触し、この部分から、環状体２２ｃの外径部分に至る環状体の面によって内部への流入が止められる。そのため、シールド電極１５部分の幅が広い場合には、溶融した封止体の容器内への流入が増加するが、溶融した封止体の容器内への流入による影響が許容される範囲内であれば、環状体２２ｃの内径が貫通孔の周縁の径よりも大径とする構成としてもよい。
【００８６】
図７は本発明の電子部品封止体が備える非金属部の第４の構成例を示す断面図及び一部斜視図である。図７（ａ），（ｃ）は封止材による封止を行う前の状態を示し、図７（ｂ）は封止材による封止状態を示している。
【００８７】
図７に示す第４の構成例は、前記した第１〜３の構成例と同様に、貫通孔２０は容器１２の底部１２ｂにおいて容器の内外を連通する連通孔であり、この孔の内周面２０ａには金属被覆２１が設けられる。また、容器１２の内面には、シールド電極１５が設けられる。
【００８８】
ここで、シールド電極１５と金属被覆２１とは、前記した第３の構成例と同様に、貫通孔２０の容器の内側の周縁部分で連続して形成してもよく、また、シールド電極１５と金属被覆２１との間に間隔を開けて形成し、容器１２の絶縁部材を露出させた構成としてもよい。
【００８９】
本発明の流れ防止部を構成する非金属部２２は、貫通孔２０の内径より僅かに小さい外径を有し、少なくとも貫通孔２０の軸方向の一部の内周面２０ａの一部を環状に覆う絶縁部材からなる円筒部２２ｄによって形成し、貫通孔２０の内周面２０ａに設けた金属被覆２１の上に取り付ける。円筒体２２ｄの金属被覆２１上への取り付けは例えば接着剤を用いて行うことができる。
【００９０】
この円筒体２２ｄの軸方向の長さは、少なくとも貫通孔２０の軸方向の長さよりも短く設定される。貫通孔２０の内周面２０ａにおいて、封止体３０との良好な溶着を行うための金属被覆２１の軸方向の長さは、貫通孔２０の軸方向の長さから貫通孔２０内に取り付けられる円筒体２２ｄの軸方向の長さを差し引いた長さ分である。そのため、円筒体２２ｄの軸方向の長さは、貫通孔２０の軸方向の長さ（容器の底部の厚さ）、封止体を溶着するに必要な金属被覆２１の軸方向の長さ、溶融した封止体の流入を防ぐに必要な絶縁部分の長さ等を勘案して定められる。
【００９１】
貫通孔２０内で溶融した封止材３０は、貫通孔２０内に設けられた円筒体２２ｄによって、貫通孔２０の軸方向への移動が止められ、これによって、容器の内部への流入が止められる。
【００９２】
図８は本発明の電子部品封止体が備える非金属部の第５の構成例を示す断面図及び一部斜視図である。図８（ａ），（ｃ）は封止材による封止を行う前の状態を示し、図８（ｂ）は封止材による封止状態を示している。
【００９３】
この第５の構成例は、前記した第３の構成例の環状体２２ｃと第４の構成例の円筒体２２ｄとを組み合わせた構成例である。
【００９４】
図８に示す第５の構成例は、前記した第３，４の構成例と同様に、貫通孔２０は容器１２の底部１２ｂにおいて容器の内外を連通する連通孔であり、この孔の内周面２０ａには金属被覆２１が設けられる。また、容器１２の内面には、シールド電極１５が設けられる。
【００９５】
ここで、シールド電極１５と金属被覆２１とは、前記した第３の構成例と同様に、貫通孔２０の容器の内側の周縁部分で連続して形成してもよく、また、シールド電極１５と金属被覆２１との間に間隔を開けて形成し、容器１２の絶縁部材を露出させた構成としてもよい。
【００９６】
本発明の流れ防止部を構成する非金属部２２は、第３の構成例のシールド電極１５の上面に取り付けられる絶縁部材等からなる非金属製の環状体２２ｃと、少なくとも貫通孔２０の軸方向の一部の内周面２０ａの一部を環状に覆う絶縁部材からなる円筒部２２ｄとを一体で組み合わせた環状体２２ｅによって形成される。この環状体２２ｅをシールド電極１５及び貫通孔２０の内周面２０ａへ取り付ける際には、例えば接着剤を用いて行うことができる。
【００９７】
この環状体２２ｅにおいて、溶融した封止体の流入を防止する部分の長さは、貫通孔２０内に設けられる円筒体部分の軸方向の長さと、シールド電極上に設けられる環状体の径方向の幅との和である。これら各部の長さは、貫通孔２０の軸方向の長さ（容器の底部の厚さ）、封止体を溶着するに必要な金属被覆２１の軸方向の長さ、溶融した封止体の流入を防ぐに必要な絶縁部分の長さ等を勘案して定められる。
【００９８】
貫通孔２０内で溶融した封止材３０は、貫通孔２０内に設けられた円筒体によって貫通孔２０の軸方向への移動が止められ、さらに、シールド電極１５上に設けられた環状体によって容器の内部への流入が止められる。
【００９９】
図９は本発明の電子部品封止体が備える非金属部の第６，７の構成例を示す正面図及び断面図である。なお、図９では、第６の構成例の場合について示している
【０１００】
第６，７の構成例では、貫通孔２０の容器１２の内側の周縁の形状を、断面が傾斜する円錐形状とするものであり、この傾斜面の縁あるいは途中までシールド電極を形成し、傾斜面において、容器を構成する絶縁部材を露出させる構成である。その他の構成は、前記した図２と同様であるため、ここでの説明を省略する。
【０１０１】
図１０は本発明の電子部品封止体が備える非金属部の第６の構成例を示す断面図及び一部斜視図である。図１０（ａ），（ｃ）は封止材による封止を行う前の状態を示し、図１０（ｂ）は封止材による封止状態を示している。
【０１０２】
貫通孔２０は、図３に示した第１の構成例あるいは図５に示した第２の構成例と同様に、第１の容器１２の底部１２ｂにおいて容器の内外を連通する連通孔であり、この孔の内周面２０ａには、封止材３０との溶着を良好とするために、封止材３０のろう材との濡れ性に優れた、ニッケルを下地とし表面に金めっきを施した金属層の金属被覆２１が設けられる。また、容器１２の内面には、シールド電極１５が設けられる。シールド電極１５は、メッキや塗布等によって行うことができる。
【０１０３】
本発明の流れ防止部を構成する非金属部２２は、貫通孔２０の容器の内側の周縁側を傾斜面とし、この傾斜面にはシールド電極１５を設けずに、容器１２を構成する絶縁部材をそのまま露出させることで形成する。
【０１０４】
容器１２の絶縁部材を露出させる部分は、貫通孔２０の内周面２０ａにおいて、傾斜面全面あるいは傾斜面の一部に形成し、この傾斜面の露出した部分によって、貫通孔３０の金属被覆２１の部分を囲む環状体２２ｆとすることができる。したがって、この環状体２２ｆは、貫通孔２０の内周面２０ａにおいて金属被覆２１が形成されない絶縁部材で形成される。なお、この傾斜面の傾斜部分の長さ及び環状体２２ｆの環の幅は、溶融した封止材３０の流動性や封止材３０の量等に応じて、溶融した封止材３０が環状体２２ｆの環部分を乗り越えない程度の幅で任意に定めることができる。
【０１０５】
図１１は本発明の電子部品封止体が備える非金属部の第７の構成例を示す断面図である。図１１（ａ），（ｃ）は封止材による封止を行う前の状態を示し、図１１（ｂ），（ｄ）は封止材による封止状態を示している。
【０１０６】
図１１（ａ）〜（ｄ）に示す構成例の環状体２２ｇは、前記の図１０で示した第６の構成例における傾斜角度を異ならせた構成であり、容器１２の内側の径を小径とする構成であり、この内、図１１（ｃ），（ｄ）に示す構成例の環状体２２ｇは、貫通孔２０の軸方向の全長を傾斜させた構成である。図１１に示す構成例においても、前記した第６の構成例と同様の効果を奏することができる。
【０１０７】
次に、図１２のフローチャート及び図１３，１４の説明図を用いて、本発明の電子部品封止体における封止動作について説明する。
【０１０８】
はじめに、容器１２は蓋体１６を取り付けない状態であって、容器１２は開口された状態にあり、圧電振動子１１等の電子部品は未装着の状態とする。また、このとき、貫通孔２０は開放された状態にある。
【０１０９】
この状態において、容器１２内の内面１２ａ上に設けられた支持台１４上に圧電振動子１１の一端を載置し、接着材１８等で固定する（図１３（ａ））（Ｓ１）。
【０１１０】
圧電振動子１１を取り付けた後、容器１２の側壁上端面１２ｄ上に封止材１７が取り付いた蓋体１６を位置合わせして載置し、この封止材１７を蓋体１６上からビーム照射、ランプ照射または電気炉で全体加熱することによって接合する。この接合は一次溶接工程と呼ばれる。（図１３（ｂ），（ｃ））（Ｓ２）。
【０１１１】
圧電振動子１１を取り付けた容器１２を反転させて、容器１２の底部１２ｂ及び貫通孔２０を上面とする。この状態で、金属ろうボール等の封止材３０を貫通孔２０内に挿入した後（図１３（ｄ））（Ｓ３）、容器１２全体を封止加工室５０内に収納する。この封止加工室は、電子部品封止体を内部に収納するチャンバ、加工室内の圧力を所定の圧力に設定する排気機構、チャンバ内に不活性ガスまたは希ガスを導入するガス供給機構、及び収納した電子部品封止体を所定温度に加熱する加熱機構を備える（Ｓ４）。これら導入ガスは化合力のない安定な原子であるため、これらのガス雰囲気で圧電振動子を気密封止すると、長期保存性を向上させることができる。
【０１１２】
封止加工室５０内に電子部品封止体１０を収納した状態で、排気機構によって封止加工室内を排気する。このとき、電子部品封止体１０の容器１２内にある気体も、貫通孔２０を通して排気される。さらに、加熱機構によって電子部品封止体を金属ろうボール封止材の融点以下の温度で加熱しアニールする。このアニールによって、接着材や封止材からガス成分を放出させ、排気機構によって封止加工室５０外に排気する（Ｓ５）。
【０１１３】
電子部品封止体をアニールした後、封止加工室５０内へのガス供給量を調整し、所定の圧力に調整する。この段階では、貫通孔２０は通じているため、容器１２の内部の圧力は封止加工室５０内の調整した圧力と同じ圧力となる（図１４（ａ））（Ｓ６）。
【０１１４】
外部から貫通孔２０内に挿入した封止材３０にレーザビーム４０を照射して封止材３０を加熱する。これによって封止材は溶融され、貫通孔２０内を満たして貫通孔２０を閉じる。この工程は二次溶接工程と呼ばれる。これによって、電子部品封止体の容器は気密に封止される（図１４（ｂ））（Ｓ７）。封止加工室５０から電子部品封止体１０を取り出す（図１４（ｃ））（Ｓ８）。
【０１１５】
上記したＳ６の圧力調整工程では、圧電振動子を装着した電子部品封止体の容器内の圧力を所定圧力に調整し、この圧力調整によって、圧電振動子のＣＩ値の調整を行う。ＣＩ値は圧電振動子の特性を評価する評価値の一つである。このＣＩ値と容器の真空度との間には、例えば、図１５に示すような特性があり、高真空となる（図の左方）ほどＣＩ値は低下する。なお、図１５における真空度は図示していないが対数目盛である。
【０１１６】
このＣＩ値は振動子の感度に関連する評価値であり、従来、高い感度を得るためにこのＣＩ値を下げることが求められ、振動子を収納する容器内の圧力を下げる努力が成されている。
【０１１７】
しかしながら、本出願の発明者は、このＣＩ値が低すぎた場合には振動子の駆動が安定するまでに時間を要するという問題があることを見出し、振動子として用いる場合には、一概にＣＩ値を下げるのではなく、所望の感度と安定に要する時間の両方を満たす所定のＣＩ値に設定することが必要であることを見出し、さらに、容器内の圧力を調整することによって所定のＣＩ値を設定することができることを見出した。
【０１１８】
圧電振動子によって外部から印加された物理量を検出する、振動型ジャイロセンサや振動型加速度センサ等の物理量センサを構成したとき、ＣＩ値が低い場合には高感度となり、僅かな振動変化についても検出することができるが、検出出力が安定するまでに時間を要する。ＣＩ値が高い場合には、短時間で検出出力が安定するが、僅かな振動変化に追従して検出することができない。
【０１１９】
図１５は、真空度に対するＣＩ値を概略的に示している。図１５において、Ｗを圧電振動子に求められる感度及び安定に要する時間を満足するＣＩ値の幅としたとき、Ｃ１で示す特性曲線を有する圧電振動子については、真空度をＰ１に圧力調整することによって求める範囲内にＣＩ値を設定することができる。また、Ｃ２で示す特性曲線を有する圧電振動子については、真空度をＰ２に圧力調整することによって求める範囲内にＣＩ値を設定することができる。
【０１２０】
したがって、前記したＳ６に圧力調整工程において、圧電振動子が備える真空度とＣＩとの特性曲線と、その圧電振動子を用いる装置で求められる感度及び安定に要する時間とに基づいて圧力値を求め、この圧力値となるように圧力調整を行う。この圧力調整によって、圧電振動子の特性を所望の値に設定することができる。
【産業上の利用可能性】
【０１２１】
本発明の電子部品封止体は、振動型ジャイロセンサや振動型加速度センサ等に適用することができる。
【図面の簡単な説明】
【０１２２】
【図１】本発明の電子部品封止体の概略構成を説明するための図である。
【図２】発明の電子部品封止体が備える非金属部の第１の構成例を示す正面図及び断面図である。
【図３】本発明の電子部品封止体が備える非金属部の第１の構成例を示す断面図及び一部斜視図である。
【図４】発明の電子部品封止体が備える非金属部の第２の構成例を示す正面図及び断面図である。
【図５】本発明の電子部品封止体が備える非金属部の第２の構成例を示す断面図及び一部斜視図である。
【図６】本発明の電子部品封止体が備える非金属部の第３の構成例を示す断面図及び一部斜視図である。
【図７】本発明の電子部品封止体が備える非金属部の第４の構成例を示す断面図及び一部斜視図である。
【図８】本発明の電子部品封止体が備える非金属部の第５の構成例を示す断面図及び一部斜視図である。
【図９】発明の電子部品封止体が備える非金属部の第６，７の構成例を示す正面図及び断面図である。
【図１０】発明の電子部品封止体が備える非金属部の第６の構成例を示す断面図及び一部斜視図である。
【図１１】本発明の電子部品封止体が備える非金属部の第７の構成例を示す断面図及び一部斜視図である。
【図１２】本発明の電子部品封止体における封止動作について説明するためのフローチャートである。
【図１３】本発明の電子部品封止体における封止動作について説明するための説明図である。
【図１４】本発明の電子部品封止体における封止動作について説明するための説明図である。
【図１５】真空度に対するＣＩ値を概略的に示す図である。
【図１６】圧電振動子デバイス等の電子部品を収納して構成される電子部品封止体の従来の一構成例を説明するための図である。
【図１７】容器の底部に設けた２層構造を備える貫通孔の概略を示す図である。
【図１８】ノイズの影響及びシールド電極を設けた場合の封止材の状態を説明するための図である。
【符号の説明】
【０１２３】
１０  電子部品封止体
１１  圧電振動子
１２  容器
１２ａ  内面
１２ｂ  底部
１２ｃ  側壁
１２ｄ  側壁上端面
１２ｅ  オフセット部
１２ｆ  開口部
１３  収納部
１４  支持台
１５  シールド電極
１６  蓋体
１７  封止材
１８  接着材
２０  貫通孔
２０ａ  内周面
２１  金属被覆
２２  非金属部
２２ａ  環状体
２２ｂ  環状領域
２２ｃ  環状体
２２ｄ  円筒部
２２ｅ  環状体
２２ｆ  環状体
３０  封止材
５０  封止加工室  
【図１】
2007214315.tif 000003
【図２】
2007214315.tif 000004
【図４】
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【図９】
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【図１１】
2007214315.tif 000007
【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
2007214315.tif 000010
【図１５】
2007214315.tif 000011
【図１６】
2007214315.tif 000012
【図１７】
2007214315.tif 000013
【図１８】
2007214315.tif 000014
【図３】
2007214315.tif 000015
【図５】
2007214315.tif 000016
【図６】
2007214315.tif 000017
【図７】
2007214315.tif 000018
【図８】
2007214315.tif 000019
【図１０】
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