(57)【要約】【課題】ヒートシンクの投影面積を大きくすることなく低背化ができ機器の薄型化を実現させること。【解決手段】発熱素子３と、発熱素子３の放熱を行うためのヒートシンク４と、ヒートシンク４を風により冷却する冷却手段１とを備え、ヒートシンク４の外周に傾斜部を設け、前記傾斜部に発熱素子３を取り付けることにより、ヒートシンクの投影面積を大きくすることなく低背化ができ機器の薄型化を実現させることとなる。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
発熱素子と、前記発熱素子の放熱を行うためのヒートシンクと、前記ヒートシンクを風により冷却する冷却手段とを備え、前記ヒートシンクの外周に傾斜部を設け、前記傾斜部に前記発熱素子を取り付けた誘導加熱装置。
【請求項２】
ヒートシンクと、発熱素子を取り付ける基板を備え、前記ヒートシンクの放熱フィンを前記基板と垂直方向に設けた請求項１記載の誘導加熱装置。
【請求項３】
ヒートシンクは、放熱フィンを少なくとも３本以上備え、前記放熱フィンの２本以外の少なくとも１本以上を基板から浮く形状とする請求項２記載の誘導加熱装置。
【請求項４】
ヒートシンクと、発熱素子を取り付ける基板を備え、前記ヒートシンクの放熱フィンを前記基板と水平方向に設けた請求項２記載の誘導加熱装置。
【請求項５】
基板に一番近い放熱フィンはリブを備え、前記リブにて前記基板に接する請求項４記載の誘導加熱装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、発熱素子の放熱を促すヒートシンクを有する誘導加熱装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、この種の誘導加熱装置はヒートシンクを有している。図６は従来の誘導加熱装置に用いられている発熱素子およびヒートシンクの断面図である。図において、３は発熱素子で誘導加熱のためのインバータに用いられるスイッチング素子である。４は発熱素子３の熱を放熱するためのヒートシンク、２は発熱素子３が取り付けられている回路基板である。発熱素子３はリードを９０°にフォーミングして、ヒートシンク４に取り付けられており、取り付けに際してはより密着して熱をヒートシンク４に伝達させるためにシリコン系のコンパウンドを塗っている。そして、ヒートシンク４はより熱を放熱させるために、冷却手段であるファン（図示せず）からの風が当たりやすいよう回路基板２に配置されている（例えば、特許文献１参照）。
【特許文献１】特開２００３−２７２８１７号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
しかしながら、前記従来の構成では、機器の薄型化等で電子部品が実装された基板を低背化する際に、放熱フィンの長さを短くする必要があり、放熱性能を満足させるために、ヒートシンクの投影面積を大きくする必要があった。また、複数の発熱素子を同一のヒートシンクに取り付ける場合、発熱素子のリードがヒートシンク内に隠れてしまう場合があり、発熱素子が複数取り付けられたヒートシンクを基板に取り付ける場合、一部リードが見えない状態での取り付けとなる場合が多く、ヒートシンクの取り付け時間が長くかかったり、リードにストレスをかけてしまう可能性があるという課題を有していた。
【０００４】
本発明は、前記従来の課題を解決するもので、ヒートシンクの投影面積を大きくせずにヒートシンクの低背化を行うことを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
前記従来の課題を解決するために、本発明の誘導加熱装置は、ヒートシンクの外周に傾斜を設けて発熱素子を取り付けるものである。
【０００６】
これによって、ヒートシンクの投影面積を大きくせずにヒートシンクの低背化を行うことができるとともに、ヒートシンクの外周に発熱素子を取り付けているので、そのリードが隠れることがなく、ヒートシンクを基板に取り付ける際も、比較的簡単に取り付けることができる。
【発明の効果】
【０００７】
本発明の誘導加熱装置は、ヒートシンクの投影面積を大きくすることなく低背化ができ機器の薄型化を実現させることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００８】
第１の発明は、発熱素子と、前記発熱素子の放熱を行うためのヒートシンクと、前記ヒートシンクを風により冷却する冷却手段とを備え、前記ヒートシンクの外周に傾斜部を設け、前記傾斜部に前記発熱素子を取り付けた誘導加熱装置であり、前記ヒートシンクの傾斜部に前記発熱素子を取り付けることで、前記発熱素子が基板に垂直に実装されるようにヒートシンクの側面に取り付ける場合よりもヒートシンクの高さを低くすることができる。
【０００９】
第２の発明は、特に、第１の発明の誘導加熱装置において、ヒートシンクと、発熱素子を取り付ける基板を備え、前記ヒートシンクの放熱フィンを前記基板と垂直方向に設けることにより、前記放熱フィンが脚となり前記基板上に安定してヒートシンクを取り付けることができるとともに、ヒートシンクを押し出し型で安価に作成することができる。
【００１０】
第３の発明は、特に、第２の発明の誘導加熱装置において、ヒートシンクは、放熱フィンを少なくとも３本以上備え、前記放熱フィンの２本以外の少なくとも１本以上を基板から浮く形状とするものであり、少なくとも２本の放熱フィンを脚として基板上に安定して取り付けることができるとともに、電子部品や基板の上下にパターンを配する場合に絶縁距離を保つことができる。
【００１１】
第４の発明は、特に、第１の発明の誘導加熱装置において、ヒートシンクと、発熱素子を取り付ける基板を備え、前記ヒートシンクの放熱フィンを前記基板と水平方向に設けたものであり、最下段の放熱フィンが基板に接するようにできるので、前記ヒートシンクを安定して基板に取り付けることができるとともに、ヒートシンクを押し出し型で安価に作成することができる。
【００１２】
第５の発明は、特に、第４の発明の誘導加熱装置において、基板に一番近い放熱フィンはリブを備え、前記リブにて前記基板に接することにより、基板に接する面積を少なくして、電子部品や基板の上下にパターンを配する場合に絶縁距離を保つことができる。
【００１３】
以下本発明の実施の形態について、図面を参照しながら説明する。なお、この実施の形態によって本発明が限定されるものではない。
【００１４】
（実施の形態１）
図１は、本発明の第１の実施の形態における誘導加熱装置の回路基板の配置構成図を図示した物である。
【００１５】
図１において、３は発熱素子で誘導加熱のためのインバータに用いられるスイッチング素子である。４は発熱素子３の熱を放熱するためのヒートシンク、２は発熱素子３が取り付けられている回路基板である。１はヒートシンク４を冷却するための冷却ファンである。また、図２は図１のヒートシンク４に取り付けられた発熱素子３を断面で示した図である。図２のようにヒートシンク４は基板２に対して略θの角度に傾斜を持たせた面と放熱効果を高めるための放熱フィン５からなり、その傾斜面に発熱素子３を取り付けている。そして、発熱素子３のリードをθ°フォーミングすることで、リードは基板２に対して垂直に挿入することができる。これにより、特に発熱素子３のケース長以下にヒートシンク４の高さを抑えたい場合には、あまり放熱フィン５の長さを短くすることなく、発熱素子３をヒートシンク４に取り付けられるので、ヒートシンク４の投影面積を大きくする必要がない。また、同一のヒートシンク４に発熱素子３を複数取り付ける場合にも、発熱素子３のリードが全て基板２への挿入時に確認できるので、取り付け時のミスが少なく、発熱素子３のリードに余計なストレスをかけることがなく、品質の良い物づくりが行える。
【００１６】
また、図２のように放熱フィン５を基板２に対して垂直方向に複数本設け、冷却ファン１からの風を効率よく放熱フィン５に当てることで、放熱性能を確保する。ここで放熱フィン５は、基板２に対して垂直方向に基板に当てることで、ヒートシンク４を基板２に安定して取り付けることができる。
【００１７】
更に冷却ファン１の冷却風が流れる方向に、放熱フィン５を形成することで、押し出し型で安価にヒートシンクを作ることができる。
【００１８】
また、図３のように、放熱フィン５のうち少なくと２本以外の長さを短くし、基板２に接しないようにする。これによりヒートシンク４の下に抵抗器６等の電子部品を配置したり、基板の上面にもパターンを作成する場合にも、パターンとヒートシンク４との絶縁距離を確保することが可能である。
【００１９】
また、図４のように放熱フィン５を基板２に対して水平方向に設ける。これにより再下部の放熱フィン５を最も長くすることができ、その放熱フィン５が基板２に接することで安定してヒートシンク４を基板２に取り付けることができる。更に図２と同様に冷却ファン１の冷却風が流れる方向に、放熱フィン５を形成することで、押し出し型で安価にヒートシンクを作ることができる。
【００２０】
更に、ヒートシンク４は図５のように再下部の放熱フィンが全て基板２に接することないように、リブ７を設け、リブ７にて基板２と接する形状とする。これによりヒートシンク４の下に抵抗器６等の電子部品を配置したり、基板の上面にもパターンを作成する場合にも、パターンとヒートシンク４との絶縁距離を確保することが可能である。
【００２１】
なお、本実施の形態は誘導加熱装置としたが発熱素子とその熱を放熱させるためのヒートシンクを備えた電子機器の場合も同様の効果がある。
【産業上の利用可能性】
【００２２】
以上のように、本発明にかかる誘導加熱装置は、ヒートシンクの投影面積を大きくすることなく低背化ができ機器の薄型化を実現させることができるので、誘導加熱調装置に限らず、発熱素子とその熱を放熱させるためのヒートシンクを備えた電子機器等の用途にも適応できる。
【図面の簡単な説明】
【００２３】
【図１】本発明の第１の実施の形態における誘導加熱装置の回路基板の配置構成図
【図２】同ヒートシンクの１つ目の断面図
【図３】同ヒートシンクの２つ目の断面図
【図４】同ヒートシンクの３つ目の断面図
【図５】同ヒートシンクの４つ目の断面図
【図６】本発明の従来例における誘導加熱装置のヒートシンクの断面図
【符号の説明】
【００２４】
１  冷却手段
２  基板
３  発熱素子
４  ヒートシンク
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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