(57)【要約】【課題】基板厚さを極力薄くし、かつリフロー時の反りや変形を極力小さくすることが可能な多層フレキシブルプリント配線板を提供する。【解決手段】両面に回路を有する内層基板１１と、前記内層基板１１の両面上に積層された外層基板１６とを備え、各層の回路の層間導通がめっきによりなされた多層フレキシブルプリント配線板（多層ＦＰＣ）１０において、外層のめっき層１８の厚さＢを内層のめっき層１３の厚さＡの１００〜２００％とする。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
両面に回路を有する内層基板と、前記内層基板の両面上に積層された外層基板とを備え、各層の回路の層間導通がめっきによりなされた多層フレキシブルプリント配線板であって、
外層のめっき層の厚さが内層のめっき層の厚さの１００〜２００％であることを特徴とする多層フレキシブルプリント配線板。
【請求項２】
内層のめっき層及び外層のめっき層は、同一の層に対して１回または２回以上のめっきにより形成されたものであることを特徴とする請求項１に記載の多層フレキシブルプリント配線板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、２以上の基板が積層されてなる多層フレキシブルプリント配線板に関し、特に、層間導通がめっきによりなされた多層フレキシブルプリント配線板に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、電気機器・電子機器内で回路基板として用いられる多層プリント配線板としては、リジッドプリント配線板（ＲＰＣ）とフレキシブルプリント配線板（ＦＰＣ）とが複合されたリジッド・フレックス（Ｒ−Ｆ）プリント配線板がよく知られており、Ｒ−Ｆプリント配線板はデジタルカメラ等の電子機器に採用されている。さらに近年では、電気機器・電子機器の軽量化・薄型化のため、すべてをＦＰＣのみで構成した多層フレキシブルプリント配線板（多層ＦＰＣ）の採用も進んでいる。
【０００３】
一般的な多層プリント配線板の構造の一例として４層フレキシブルプリント配線板の構造の一例を図２に示す。図２に示す多層ＦＰＣ２０の製造プロセス例を以下に示す。
（１）内層基板２１となる両面ＣＣＬの所定の位置に貫通穴２２を明け、該貫通穴２２の内面及び両面ＣＣＬの銅箔２１ｂ上をめっきして両面ＣＣＬの両面（Ｌ２、Ｌ３層）間の導通を確保する。なお、符号２１ａは両面ＣＣＬの基材、符号２３は内層めっき層である。
（２）内層（Ｌ２、Ｌ３）を回路形成したのち、カバーレイ（ＣＬ）２４を貼着する。なお、符号２４ａはＣＬ２４の基材、符号２４ｂはＣＬ２４の接着剤である。
（３）内層基板２１の両側に、それぞれ接着層２５を介して、外層基板２６となる片面ＣＣＬを貼り合わせる。
（４）レーザを用いて外層基板２６に非貫通穴２７（内層の回路Ｌ２、Ｌ３が非貫通穴２７の底となる。）を明ける。
（５）非貫通穴２７の内面及び外層基板２６の銅箔２６ｂ上をめっきして、内層と外層の間（Ｌ１層とＬ２層及びＬ３層とＬ４層）の導通を確保する。なお、符号２６ａは片面ＣＣＬの基材、符号２８は外層めっき層である。
（６）外層（Ｌ１、Ｌ４）の回路形成を行う。
（７）表層レジスト工程や表面処理を行う。なお、符号２９は表層レジストである。
【０００４】
ＦＰＣに対する部品の実装技術に関し、特許文献１には、平板の片面に弱粘着剤層を有する薄型基板固定治具において、フリップチップの実装時に薄型基板が下方に湾曲するのを防ぐため、少なくともフリップチップが薄型基板に実装される位置に相対する位置では平板の表面に膨出部を突出させたものが記載されている。
また、特許文献２には、部品実装基板のうち電気部品が設置された部分（特許文献２では「内側基板」と呼ばれている。）の周囲にスリットを設け、スリットの外側の部分（特許文献２では「外側基板」と呼ばれている。）に外力による変形が生じても、電気部品や電気部品と部品実装基板との接続部にかかる応力を緩和できるようにした構成が記載されている。
【特許文献１】特開２００５−１７５０７１号公報
【特許文献２】特開平９−１４８６８７号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、配線板の薄型化に伴い、ＩＣ部品や受動部品の取り付け不良が発生し、歩留まりが低下するという問題がある。これは、多層ＦＰＣは基板厚さが薄く、折り曲げが可能であるという長所を有するものの、多層ＲＰＣやＲ−Ｐプリント配線板に比べて、基材の剛性が低く、部品実装時に配線板が曲がったり、リフロープロセス時に配線板が反ったりしやすいという短所を有するためである。
【０００６】
上記問題に対しては、例えば特許文献１、２の提案がある。しかし特許文献１の場合、配線板を基板固定治具に固定した後に実装を行うため、治具や固定作業が必要でコストアップになるという問題がある。また、特許文献２の場合、デザインに制約が生じるため、面付け効率が低下したり、デザインによってはこの方法を採用できなかったりする。
【０００７】
一般に、ＲＰＣの材料には、ガラスエポキシ板（ガラス繊維をエポキシ樹脂で固めたもの）が広く用いられており、基板総厚が厚くなるものの、基板の剛性が高く、表面平滑性に優れ、リフロープロセス時に基板が反ることもないので、総じて部品実装性に優れている。
このリフロープロセスとは、表面実装技術（ＳＭＴ）、フリップチップ実装として既に知られているものである。簡単に言えば、プリント配線板の当該箇所に、先端にはんだが塗布された部品を搭載し、ベルトコンベアー式のリフロー炉を通して部品をプリント配線板にはんだ固定するプロセスである。ここでいう部品とは、電子機器に用いられるＩＣ部品、受動部品、抵抗器、コンデンサー等を指す。はんだが溶融する温度以上にリフロー炉の温度が設定されているわけであり、一般的には２５０℃、２７０℃といった温度設定になっていることが多い。そしてリフロー炉から出てくるときには、はんだの融点以下の温度になっているので、部品がはんだ固定された基板となっている。
【０００８】
さて、このリフロープロセス時の部品実装性を考慮する場合、ポイントの一つとして基板の反りや変形といったものが挙げられる。すなわち、高温時に基板の反りや変形が発生してしまうと、部品の位置ずれが発生したり、はんだ固定が不十分になったりする。ひどい場合には導通不良が発生してしまい、プリント配線板としての機能が消失してしまうこともある。従って、リフロープロセス時に基板の反りや変形を極力小さくしなければならないことは自明である。
【０００９】
一般に、リジッド板の場合は、その材質や剛性の点で耐熱性に優れることが知られており、リフロープロセス時に基板の反りや変形も小さい。それに対してフレキシブル基板の場合は、高温印加時の反りや変形の程度は相対的に大きいことが知られている。
しかしながら、近年、電子機器の小型化や高機能化によって、筐体内でのプリント配線板の占有空間が制限され、小さくなっている。さらに、搭載される部品数が増えており、部品実装性についての高い信頼性が要求されるようになっている。すなわち、基板厚さを極力薄くし、かつリフロー時の反りや変形が極力小さいプリント配線板が望まれていた。
【００１０】
本発明は、上記事情に鑑みてなされたものであり、基板厚さを極力薄くし、かつリフロー時の反りや変形を極力小さくすることが可能な多層フレキシブルプリント配線板を提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
前記課題を解決するため、本発明は、両面に回路を有する内層基板と、前記内層基板の両面上に積層された外層基板とを備え、各層の回路の層間導通がめっきによりなされた多層フレキシブルプリント配線板であって、外層のめっき層の厚さが内層のめっき層の厚さの１００〜２００％であることを特徴とする多層フレキシブルプリント配線板を提供する。
内層のめっき層及び外層のめっき層は、同一の層に対して１回または２回以上のめっきにより形成されたものが好ましい。
【発明の効果】
【００１２】
本発明によれば、多層フレキシブルプリント配線板において、外層のめっき層の厚さを内層のめっき層の厚さの１００〜２００％としたので、リジッド板を用いたプリント配線板よりも基板厚さを薄くし、かつ、フレキシブル配線板における基板の剛性を確保することができる。これにより、リフロープロセス時や部品実装時の基板の反りや変形を極力小さくし、部品実装性を向上させることが可能となる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１３】
本発明では、多層プリント配線板においてＦＰＣを用いることにより配線板の薄型化を実現しながら、内層に対する外層のめっき厚をコントロールすることで基板の剛性を向上させたものであって、これにより、リフロープロセス時に基板の反りや変形を低減し、電子部品の実装性（ＩＣ部品や受動部品の取り付けにおける歩留まり）を向上させることを達成した。
【００１４】
具体的には、多層フレキシブルプリント配線板（以下、「多層ＦＰＣ」という場合がある。）の内層及び外層にめっきを実施する場合に、外層のめっき層の厚さを、内層のめっき層の厚さの１００〜２００％の範囲内とする。すなわち、本発明では、内層のめっき厚をＡ（μｍ）、外層のめっき厚をＢ（μｍ）とするとき、「Ｂ／Ａ×１００％」で表される百分率（以下、これを「内層に対する外層のめっき厚（％）」という場合がある。）を１００〜２００％とするものである。
ここで、内層のめっき厚Ａ及び外層のめっき厚Ｂの厚さは、図１、図２に示すように、銅張積層板（ＣＣＬ）の銅箔上に形成されるめっき層の厚さをいうものとし、穴の内面に形成されるめっきの部分は含まないものとする。
【００１５】
内層のめっき厚Ａに対して外層のめっき厚Ｂを１００％以上で形成することが望ましい理由は、基板の剛性を向上させることが可能であるためである。すなわち、多層ＦＰＣにおいて部品実装は内層基板１１と外層基板１６とが積層された多層の部分になされる。外層のめっき層の厚さを厚くするほど、フレキシブル配線板の剛性不足をめっき層の剛性で補強して、部品実装に必要な基板の剛性を確保しやすくなるのである。
そこで本発明では、外層のめっき厚Ｂの下限を規定するため、内層のめっき厚Ａの１００％以上としたのであり、これにより、基板の部品実装性を向上することができる。
【００１６】
また、内層のめっき厚Ａに対して外層のめっき厚Ｂを２００％以下とすることが望ましい理由は、外層に必要以上にめっきを付けることが過剰品質になってコストアップになったり、相対的にめっき厚のばらつきが大きくなってしまうためである。一般に、めっきを均一に行うことは困難であり、電流密度、薬液の濃度や温度、ワークサイズの大きさ、電極との距離など、さまざまな影響を受けることが知られている。その結果、めっきが析出しやすい箇所にはめっきがより多く析出するため、目標とするめっき厚が厚くなればなるほど得られるめっき層の表面の凹凸の程度が大きくなることが知られており、表面の凹凸の程度が大きいほど、はんだバンプ等を介した外層回路と実装部品との電気的接続が不確実になりやすい。
そこで本発明では、外層のめっき厚Ｂの上限を規定するため、内層のめっき厚Ａの２００％以下としたのであり、これにより、基板の部品実装性を向上することができる。
【００１７】
一般に、多層ＦＰＣの層間導通は、基板のパターンめっきという低コストな手法によって行われる。例えば硫酸銅溶液等に基板を浸漬し、通電することによって基板上に金属銅を析出させる手法が挙げられる。さらに、多層板を形成する際には、内層基板（複数あっても可）と外層基板（複数あっても可）を貼り合わせて作製し、各層ごとにパターンめっきを行って層間導通を取ることが一般的である。
【００１８】
本発明の多層ＦＰＣにおいて、基板サイズ、材料の厚み、層数、構成等に特に制限はない。多層ＦＰＣの構造の一例としては、例えば図１に例示する４層フレキシブルプリント配線板が挙げられる。なお、この例は一例であって、本発明の限定を意図するものではない。本発明の多層ＦＰＣにおいて、内層基板は１枚のＣＣＬのみから構成してもよく、２枚以上のＣＣＬのみから構成してもよい。また、外層基板の数は、内層基板の両側に各１枚のＣＣＬを積層して構成してもよく、あるいは２枚以上を積層してもよい。
【００１９】
図１に示す多層ＦＰＣ１０は、両面に回路Ｌ２，Ｌ３を有する内層基板１１と、内層基板１１の両面（図１における上下の両面）にそれぞれ貼り合わされたカバーレイ１４，１４と、片面に回路Ｌ１，Ｌ４を有する２枚の外層基板１６，１６と、内層及び外層の層間を接着する接着層１５，１５と、外層の表層に設けられたレジスト層１９とを備えて構成されている。この多層ＦＰＣ１０において、内層の回路同士の層間導通は、内層基板１１に明けられた穴１２の内面を含む内層めっき層１３によって取られており、内層と外層との層間導通は、カバーレイ１４及び外層基板１６に明けられた穴１７の内面を含む外層めっき層１８によって取られている。
【００２０】
図１に示す多層ＦＰＣ１０の製造方法も特に限定されないが、一例として以下に示す製造プロセスが挙げられる。
【００２１】
内層基板１１については、まず、ポリイミド等の絶縁性樹脂からなるフレキシブルな絶縁性基材１１ａの両面にそれぞれ銅箔１１ｂ，１１ｂが積層された両面銅張積層板（両面ＣＣＬ）を用意し、その所定の位置に貫通穴１２を明ける。ここで、両面ＣＣＬは、絶縁性基材１１ａと銅箔１１ｂが直接積層されたものであっても良く、接着剤（図示略）を介して絶縁性基材１１ａと銅箔１１ｂとが貼り合わされたものであっても構わない。
【００２２】
次に、貫通穴１２の内面及び両面の銅箔１１ｂ上をめっきして内層めっき層１３を形成し、回路Ｌ２，Ｌ３間の導通を確保する。内層めっき層１３は、１回のめっきにより形成しても良く、または、２回以上のめっきで形成しても良く、どちらでも構わない。
【００２３】
次に、銅箔１１ｂ及びめっき層１３からなる内層の導体層をパターニングして、内層の回路Ｌ２，Ｌ３を形成し、さらに各回路Ｌ２，Ｌ３の上に回路保護のためのカバーレイ（ＣＬ）１４を貼着する。この例で用いたカバーレイ１４は、ポリイミド等の絶縁性樹脂からなるフレキシブルな絶縁性基材１４ａの片面に接着剤１４ｂを有するものである。
【００２４】
次に、内層基板１１の両側（具体的にはカバーレイ１４の基材１４ａの表面）に、それぞれ接着層１５を介して、外層基板１６となる片面ＣＣＬを貼り合わせる。なお、片面ＣＣＬは、絶縁性基材１６ａと銅箔１６ｂが直接積層されたものであっても、接着剤（図示略）を介して絶縁性基材１６ａと銅箔１６ｂとが貼り合わされたものであっても構わない。
【００２５】
次に、レーザを用いて外層基板１６の表面から外層基板１６及びカバーレイ１４に穴明けをし、内層の回路Ｌ２、Ｌ３に達する非貫通穴１７（回路Ｌ２、Ｌ３が非貫通穴１７の底となる。）を明ける。
【００２６】
次に、非貫通穴１７の内面及び外層基板１６の銅箔１６ｂ上をめっきして外層めっき層１８を形成し、内層と外層の間（Ｌ１層とＬ２層の間、及びＬ３層とＬ４層の間）の導通を確保する。外層めっき層１８は、１回のめっきにより形成して良くく、または、２回以上のめっきで形成しても良く、どちらでも構わない。
本発明においては、ここで外層基板１６の銅箔１６ｂ上に形成されるめっき層１８の厚さＢを、内層基板１１の銅箔１１ｂ上に形成しためっき層１３の厚さＡの１００〜２００％とする。これにより、フレキシブル配線板における基板の剛性を確保することができ、外層の回路Ｌ１，Ｌ４に部品実装するためのリフロープロセス時における基板の反りや変形を極力小さくし、部品実装性を向上させることが可能となる。
【００２７】
（６）次に、銅箔１６ｂ及びめっき層１８からなる外層の導体層をパターニングして、外層の回路Ｌ１，Ｌ４を形成する。
（７）そして、外層基板１６の所定の位置にレジスト層１９を形成する表層レジスト工程や表面処理などを行うことで、図１に示す例の多層ＦＰＣ１０が得られる。
【００２８】
以上の製造プロセスによって得られる、外層めっき層１８の厚さＢが内層めっき層１３の厚さＡの１００〜２００％である多層ＦＰＣ１０は、フレキシブル配線板における基板の剛性に優れ、外層の回路Ｌ１，Ｌ４に部品実装するためのリフロープロセス時における基板の反りや変形を極力小さくなる。このため、部品実装性が優れたものとなる。また、リジッド板を用いず、フレキシブルなプリント配線板のみから構成したので、基板の総厚みを抑制でき、軽量化や薄型化に対応することができる。
本発明は、部品実装の際に特殊な治具を用いる必要がなく、デザインの制約や面付け効率の低下もなく、低コストにて実施が可能であるという優れた利点を有する。
【実施例】
【００２９】
本実験では、各条件に対して、２０ピースの多層ＦＰＣを作製した。多層ＦＰＣは１ピースにつき、それぞれＩＣ部品を１０個、受動部品を８０個実装するものである。
作製した多層ＦＰＣについて気相ヒートショック試験（−２５℃⇔１２５℃／６０分サイクル）を行い、ＩＣ部品か受動部品のどれか一つが断線するまでのサイクル数を測定し、２０ピースの平均値を実装性評価の指標とした。つまり、サイクル数が多いほど実装性は良好であると判断される。
【００３０】
（使用材料）
内層（Ｌ２，Ｌ３層）両面ＣＣＬ：圧延銅箔（１２μｍ厚）、ポリイミド基材（２５μｍ厚）
外層（Ｌ１，Ｌ４層）片面ＣＣＬ：電解銅箔（１２μｍ厚）、ポリイミド基材（２５μｍ厚）
カバーレイ（ＣＬ）：エポキシ系接着剤（２５μｍ厚）、ポリイミド基材（２５μｍ厚）
層間接着シート：エポキシ系接着剤（２５μｍ厚）
表層レジスト：アルカリ現像型ドライフィルムタイプソルダーレジスト（３８μｍ厚）
基板サイズ：３００×３００ｍｍ
１シートあたり６０ピース
１ピースにつき、ＩＣ部品１０個、受動部品８０個をフリップチップ実装
【００３１】
（作製方法）
（１）内層基板となる両面ＣＣＬの所定の位置に貫通穴を明け、該貫通穴の内面及び両面ＣＣＬの銅箔上をめっきして両面ＣＣＬの両面（Ｌ２、Ｌ３層）間の導通を確保する。
（２）内層（Ｌ２、Ｌ３）を回路形成したのち、各回路上にカバーレイ（ＣＬ）を貼着する。
（３）内層基板の両側に、それぞれ接着層を介して、外層基板となる片面ＣＣＬを貼り合わせる。
（４）レーザを用いて外層基板に非貫通穴（内層の回路Ｌ２、Ｌ３が非貫通穴の底となる。）を明ける。
（５）非貫通穴の内面及び外層基板の銅箔上をめっきして、内層と外層の間（Ｌ１層とＬ２層及びＬ３層とＬ４層）の導通を確保する。
（６）外層（Ｌ１、Ｌ４）の回路形成を行う。
（７）表層レジスト工程や表面処理を行い、多層ＦＰＣを完成させる。
【００３２】
＜試験例１＞
基板総厚を同一になるように、めっき厚のみ変化させ、サンプルを作製した。各条件に対して、２０ピース（ただし試験例１に限り、部品実装数は１ピースにつきそれぞれＩＣ部品を１個、受動部品を８個実装とした。）作製した。気相ヒートショック試験（−２５℃⇔１２５℃／６０分サイクル）を行い、ＩＣ部品か受動部品のどれか一つが断線するまでのサイクル数を測定し、２０ピースの平均値を実装性評価の指標とした。
図３に、内層に対する外層のめっき厚（％）が１００％の場合を基準（サイクル数の相対値＝１００％）とし、断線までのサイクル数の相対値を示す。
【００３３】
図３に示す試験例１の結果から、内層に対する外層のめっき厚（％）に対するサイクル数の相対値の関係を表す線は、３つの領域に分けることができる。すなわち、領域１（内層に対する外層のめっき厚（％）＝５０％以上かつ１００％未満）は断線までのサイクル数（相対値）が大きく変化する領域、領域２（内層に対する外層のめっき厚（％）＝１００％以上かつ２００％以下）は断線までのサイクル数（相対値）が低下しない領域、領域３（内層に対する外層のめっき厚（％）＝２００％超かつ３００％以下）は断線までのサイクル数（相対値）が大きく変化する領域である。
【００３４】
電子機器や電気機器としての品質や製造コストを考えると、断線までのサイクル数（相対値）が高い領域２が最も好適である。これに対して、領域１や領域３では、微妙な内層に対する外層のめっき厚（％）の変化で断線までのサイクル数（相対値）が大きく変化するので、品質上のばらつきが大きくなってしまうという問題がある。
【００３５】
＜試験例２＞
一般に、多層板の内面に用いられる両面ＣＣＬ（両面板）は、層間導通を取るためにスルーホールめっきが施される。近年の両面ＣＣＬは薄型化が進んでおり、厚さ２５μｍのポリイミドに厚さ９〜１２μｍの銅箔を貼り合わせたものが主流である。このような両面ＣＣＬの場合、スルーホールの穴径にもよるが、概ねめっき厚が１０μｍ以上であれば、加速劣化試験やヒートショック試験において信頼性が保たれることが分かっている。そこで、試験例２では、内層めっき厚を１３μｍに固定して、外層めっき厚のみ変化させ、サンプルを作製した。各２０ピースに対してレーザ顕微鏡にてサンプル表面の粗度Ｒｚを計測した。その結果を図４に示す。
【００３６】
図４に示す試験例２の結果から、内層に対する外層のめっき厚（％）に対する表面の粗度Ｒｚの関係を表す線は、２つの領域に分けることができる。すなわち、領域１（内層に対する外層のめっき厚（％）＝５０％以上かつ２００％以下）は粗度が低い領域、領域２（内層に対する外層のめっき厚（％）＝２００％超かつ３００％以下）は粗度が大きく変化する領域である。
【００３７】
一般に、めっきを均一に行うことは困難であり、電流密度、薬液の濃度や温度、ワークサイズの大きさ、電極との距離など、さまざまな影響を受けることが知られている。その結果、めっき銅が析出しやすい箇所に、より多くめっきされるため、微視的に基板を見ると、表面の凹凸が発生する。そしてめっき厚が厚くなればなるほど表面の凹凸の程度が大きくなることが知られている。試験例２は内層めっき厚を１３μｍに固定しているので、図４の横軸は、外層めっき厚の絶対値にも換算できるものになっている。従って内層に対する外層のめっき厚（％）に対する表面の粗度Ｒｚの関係を表す線は、必ず右肩上がりの曲線となる。
さらに本発明者らは、この関係において、曲線が単調に上がるのではなく、ある偏曲点を有し、２つの領域に分けられることを見出したわけである。
【００３８】
＜試験例３＞
基板総厚を同一になるように、めっき厚のみ変化させサンプルを作製した。各２０ピースに対して、基板の剛性を計測した。
図５に、内層に対する外層のめっき厚（％）が１００％の場合を基準（基板の剛性の相対値＝１．０）とし、配線板の剛性の相対値を示す。
【００３９】
図５に示す試験例３の結果から、内層に対する外層のめっき厚（％）に対する配線板の剛性の相対値の関係を示す線は、２つの領域に分けることができる。すなわち、領域１（内層に対する外層のめっき厚（％）＝５０％以上かつ１００％未満）は配線板の剛性の相対値が大きく変化する領域、領域２（内層に対する外層のめっき厚（％）＝１００％以上かつ３００％以下）は剛性が高い領域である。
【００４０】
本試験例における多層ＦＰＣは、銅、めっき銅、ポリイミド、接着剤、レジストにて構成されている。その中で、めっき銅以外は、ＣＣＬ、ＣＬといった材料段階で厚さが決まっているが、めっき銅の厚さだけは、多層ＦＰＣのプロセス段階で決定する。すなわち、構成材料が決まっている場合、完成基板の剛性を決めるのはめっき銅の厚さである。そして、めっき銅の厚さが厚くなればなるほど基板の剛性が高くなることは自明であるから、内層に対する外層のめっき厚（％）に対する配線板の剛性の相対値の関係を表す線は必ず右肩上がりの曲線となる。
さらに本発明者らは、この関係において、曲線が単調に上がるのではなく、ある偏曲点を有し、２つの領域に分けられることを見出したわけである。
【００４１】
（試験例１〜３に基づく結論）
試験例１〜３から、実装性（断線までのサイクル数）には、配線板表面の粗度の及び配線板の剛性が影響していることが分かる。すなわち、内層に対する外層のめっき厚（％）が５０％以上かつ１００％未満の領域では配線板の剛性が小さいために実装性が低下し、内層に対する外層のめっき厚（％）が２００％超かつ３００％以下の領域では配線板の粗度が大きく増加するために実装性が低下する。
一方、内層に対する外層のめっき厚（％）が１００％以上かつ２００％以下の領域は、配線板の剛性及び表面の粗度Ｒｚがともに良好な領域であるため、実装性が高い。
【産業上の利用可能性】
【００４２】
本発明の多層フレキシブルプリント配線板は、部品実装性に優れるため、電気機器・電子機器内で回路基板として用いられる多層プリント配線板として好適である。
【図面の簡単な説明】
【００４３】
【図１】本発明の多層フレキシブル配線板の一例を示す模式的断面図である。
【図２】従来の多層フレキシブル配線板の一例を示す模式的断面図である。
【図３】試験例１の結果を示すグラフである。
【図４】試験例２の結果を示すグラフである。
【図５】試験例３の結果を示すグラフである。
【符号の説明】
【００４４】
Ａ…内層のめっき厚、Ｂ…外層のめっき厚、１０…多層フレキシブルプリント配線板（多層ＦＰＣ）、１１…内層基板、１３…内層めっき層、１６…外層基板、１８…外層めっき層。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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