(57)【要約】【課題】ベアチップ内蔵型印刷回路基板及びその製造方法を提供する。【解決手段】本発明は、（Ａ）基板の内部にベアチップを電極パッドが露出されるように内蔵する段階と、（Ｂ）電極パッド表面に電極バンプを形成する段階とを含むベアチップ内蔵型印刷回路基板の製造方法は、既存のベアチップの状態で進行された再配線工程が印刷回路基板の一般製造工程中で可能となり工程の単純化及び低費用のベアチップ内蔵型印刷回路基板の量産体制を構築することができる。【選択図】図５
2007214572.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
（Ａ）基板の内部にベアチップを電極パッドが露出されるように内蔵する段階と、
（Ｂ）前記電極パッドの表面に電極バンプを形成する段階を含むベアチップ内蔵型印刷回路基板の製造方法。
【請求項２】
前記（Ｂ）段階は、回路パターンを形成する段階を含む請求項１に記載のベアチップ内蔵型印刷回路基板の製造方法。
【請求項３】
前記回路パターンと前記電極バンプは電気的に繋がる請求項２に記載のベアチップ内蔵型印刷回路基板の製造方法。
【請求項４】
（ａ）貫通ホールが形成された絶縁基板の一面にテープを附着し、前記貫通ホールの内部のテープにベアチップを電極パッド方向で附着する段階と、
（ｂ）前記貫通ホールの内部に充填材を充填し、前記テープを除去する段階と、
（ｃ）前記テープが除去された面の前記絶縁基板及び前記充填材の表面に金属層を積層する段階と、及び
（ｄ）前記金属層の一部を除去して電極バンプを形成する段階と、
を含むベアチップ内蔵型印刷回路基板の製造方法。
【請求項５】
前記（ｂ）段階と前記（ｃ）段階の間に、
前記絶縁基板及び前記充填材の一面をクリーニングする段階をさらに含む請求項４に記載のベアチップ内蔵型印刷回路基板の製造方法。
【請求項６】
前記（ｃ）段階は、
（ｃ１）絶縁基板の一面に拡散防止層を積層する段階と、
（ｃ２）前記拡散防止層の上面に厚膜を積層する段階を含む請求項４に記載のベアチップ内蔵型印刷回路基板の製造方法。
【請求項７】
前記（ｄ）段階は、前記金属層の一部を除去して前記絶縁基板の一面に回路パターンを同時に形成する段階を含む請求項４に記載のベアチップ内蔵型印刷回路基板の製造方法。
【請求項８】
貫通ホールが形成された絶縁基板と、
前記貫通ホールの内部を充填する充填材と、
一面に形成された電極パッドが前記充填材の表面に露出されるように前記充填材に内蔵されたベアチップと、
前記電極パッドの表面に附着された電極バンプと、
を含むベアチップ内蔵型印刷回路基板。
【請求項９】
前記電極バンプは、前記電極パッドの表面に位置する拡散防止層と前記拡散防止層の表面に積層される厚膜を含む請求項８に記載のベアチップ内蔵型印刷回路基板。
【請求項１０】
前記拡散防止層はチタンを含む請求項８に記載のベアチップ内蔵型印刷回路基板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、印刷回路基板に関するもので、より詳細には、電子素子内蔵型印刷回路基板及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
最近、電子機器の部品のサイズは小さくなり、一つの製品にさまざまな機能を具備した高仕様製品に対する要求は増大されている。このような消費者の欲求に応じるために、既存の表面に実装された部品が基板の内部に内蔵されている。しかしこのような内蔵（Ｅｍｂｅｄｄｉｎｇ）技術は費用増加の問題をもたらすことになり、このような費用増加は小型化及び電気的特性の向上を介して解決されるべきである。すなわち、内蔵（Ｅｍｂｅｄｄｉｎｇ）基板の商用化を活性化するためにはよりチープな内蔵（Ｅｍｂｅｄｄｉｎｇ）技術が必要である。
【０００３】
現在までの内蔵技術は大部分、チップフィニッシュメタル（ＩＣ  ｆｉｎｉＳｈ  ｍｅｔａｌ）であって、一般的に用いられる薄い（１μｍ程の厚み）アルミニウムパッド（Ａｌ  ｐａｄ）上に内蔵の後、レーザ加工の難しい側面、及びレーザ加工での回路形成公差の問題のため、チップの全面にエリアアレイタイプ（Ａｒｅａ  ａｒｒａｙ  ｔｙｐｅ）で分布された金や銅のバンプが形成されているウェーハレベルパッケージ（Ｗａｆｅｒ  Ｌｅｖｅｌ  Ｐａｃｋａｇｅ）の状態で適用されて来た。ところが、このようなエリアアレイタイプ（Ａrｅａ ａｒｒａｙ  ｔｙｐｅ）への再配線だけでなく、金属バンプ（Ｍｅｔａｌｂｕｍｐ）を形成するのに必要となる経費のために全体的なパッケージの価格が上昇することになる。
【０００４】
図１は、従来技術による素子内蔵型印刷回路基板の断面図であって、電極バンプ２７の形成されたチップ２２がコア基板２３の内部に内蔵された状態を示す。
【０００５】
図面のように、従来に素子を内蔵するためには、素子のパッドに電極バンプ２７を形成する段階を経たし、これは通常的に外注業社により行われた。したがって、このようなバンピング（Ｂｕｍｐｉｎｇ）工程に応じて追加的な費用及び時間が必要となった。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
本発明は、電極パッドにバンピングの工程を省略してもベアチップをその自体で内蔵することができる印刷回路基板及びその製造方法を提供する。 
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明の一実施形態によれば、（Ａ）基板の内部にベアチップを電極パッドが露出されるように内蔵する段階と、（Ｂ）電極パッド表面に電極バンプを形成する段階を含むベアチップ内蔵型印刷回路基板の製造方法が提供される。
【０００８】
（Ｂ）段階は回路パターンを形成する段階を含むことができる。回路パターンを電極バンプと同時に形成することで、製造段階を減らすことができる。また、回路パターンと上記電極バンプは電気的に繋がれることもできる。
【０００９】
本発明の別の実施形態によれば、（ａ）貫通ホールが形成された絶縁基板の一面にテープを附着し、貫通ホールの内部のテープにベアチップを電極パッドの方向で附着する段階と、（ｂ）貫通ホールの内部に充填材を充填して、テープを除去する段階と、（ｃ）テープが除去された面の絶縁基板及び充填材表面に金属層を形成する段階と、及び（ｄ）金属層の一部を除去して電極バンプを形成する段階と、を含むベアチップ内蔵型印刷回路基板の製造方法が提供される。
【００１０】
（ｂ）段階と（ｃ）段階の間に、上記絶縁基板及び上記充填材の一面をクリーニングする段階をさらに含むことが好ましい。これはベアチップの周辺の充填材及び絶縁基板を平坦化させて金属層が容易くメッキされるようにして内蔵基板の信頼性を向上させるためである。
【００１１】
（ｃ）段階は、（ｃ１）絶縁基板の一面に拡散防止層を積層する段階と、（ｃ２）拡散防止層の上面に厚膜を積層する段階を含むことが好ましい。一般的にアルミニウム材質の電極パッドの上面に銅層をメッキする場合、境界面から拡散（ｄｉｆｆｕｓｉｏｎ）が起きることになる。したがって、これを防止するためにチタン、白金などの拡散防止層を形成することが好ましい。このような拡散防止層はさらに薄ら電極パッドと厚い電極バンプ間の接着を向上させる機能をすると知られている。
【００１２】
一方、（ｄ）段階は、回路パターンを同時に形成する段階を含むことが好ましい。すなわち、金属層を除去する時、電極バンプだけでなく回路パターンも同時に形成することで一つの工程を介して二つの成果を得ることができる。
【００１３】
本発明の別の実施形態によれば、貫通ホールが形成された絶縁基板と、貫通ホールの内部を充填する充填材と、一面に形成された電極パッドが充填材の表面に露出されるように充填材に内蔵されたベアチップと、電極パッドの表面に附着された電極バンプと、を含むベアチップ内蔵型印刷回路基板が提供される。
【００１４】
金属層は、電極パッドの表面に位置する拡散防止層と拡散防止層の上面に位置する厚膜を含むことが好ましく、拡散防止層はチタンを含むことが好ましい。
【００１５】
このような印刷回路基板の構造は、電極バンプが印刷回路基板の表面に露出されていて、以後の積層工程時容易くビアホールと連結が可能となるようにする。
【発明の効果】
【００１６】
本発明は、既存のベアチップの状態で進行された再配線の工程を、印刷回路基板の一般製造工程の過程で進行することを可能とさせて工程の単純化及び低費用のベアチップ内蔵型印刷回路基板の量産体制を構築することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１７】
以下、本発明によるベアチップ内蔵型印刷回路基板及びその製造方法（Ｂａｒｅ  ｃｈｉｐ  ｅｍｂｅｄｄｅｄｅ ＰＣＢ ａnｄ ｍｅｔｈｏｄ  ｏｆ  ｔｈｅ  ｓａｍｅ）の実施例を添付図面を参照して詳しく説明する。添付図面を参照して説明することにおいて、図面符号にかかわらず同一であるか、または対応する構成要素は同一な参照番号を付与してこれに対する重複される説明は略する。
【００１８】
図２ａは、本発明の好ましい第１実施例によるベアチップ内蔵型印刷回路基板の製造方法の順序図であり、図２ｂは、本発明の好ましい第１実施例によるベアチップ内蔵型印刷回路基板の製造工程図である。図２ｂを参照すると、基板２１、電極パッド２４、ベアチップ２３、充填材２５、回路パターン２８、電極バンプ２９が示されている。
【００１９】
図２ａのＳ１１は、基板の内部にベアチップを電極パッドが露出されるように内蔵する段階である。このようなベアチップ２３は、図２ｂの（ａ）のように充填材２５を用いて挿入することができるが、ドリルを用いて溝を掘った後接着剤を用いて挿入することもできる。重要なことは基板２１の表面にベアチップ２３の電極パッド２４が露出されるようにすることである。
【００２０】
図２ａのＳ１２は、電極パッドの表面に電極バンプを形成する段階である。電極バンプ２９はメッキで形成されることが一般的であるが、スパッタや、その他のスクリーンプリントにより形成されることもできる。このような電極バンプ２９を形成する前に拡散防止層を電極パッドの表面に形成することもできる。
【００２１】
一方、回路パターン２８を電極バンプ２９と同時に、または段階を異にして形成することができるし、回路パターン２８は直接に電極バンプ２９と繋がることもできる。
【００２２】
図３ａは、本発明の好ましい第２実施例によるベアチップ内蔵型印刷回路基板の製造方法の順序図であり、図３ｂは本発明の好ましい第２実施例によるベアチップ内蔵型印刷回路基板の製造工程を示す概念図であり、図４は本発明の好ましい第３実施例によるベアチップの平面図である。図３ｂと図４を参照すると、絶縁基板３１、テープ３２、ベアチップ３３、電極パッド３４、充填材３５、金属層３６、拡散防止層３６ａ、厚膜３６ｂ、貫通ホール３８、電極バンプ３９、印刷回路基板１００が示されている。
【００２３】
図３ａのＳ２１段階は、図３ｂの（ａ）に該当することであって、貫通ホール３８が形成された絶縁基板３１の一面にテープ３２を附着し、貫通ホール３８の内部のテープ３２にベアチップ３３を電極パッド３４の方向で附着する段階である。
【００２４】
絶縁基板３１は一般的にプリプレグ（Ｐｒｅｐｒｅｇ）を用いることが好ましい。プリプレグは、レジンとガラス繊維を混合したものであり、印刷回路基板の絶縁材料として一般的に用いられる。しかし、絶縁の目的を果たすことができれば絶縁基板３１として別の材料を用いても関係ない。
【００２５】
このような絶縁基板３１を用意して、ベアチップ３３が挿入される貫通ホール３８を穿孔する。穿孔の方法としては機械的ドリルが好ましい。貫通ホール３８は、ベアチップ３３が挿入される空間よりすこし大きく形成することが好ましいが、過度に大きく形成する必要はない。過度な大きさの貫通ホール３８は、ベアチップ３３が挿入された後に空いている空間を充填するのに充填材３５を多く必要とするし、絶縁基板３１の強度を落とすおそれがある。
【００２６】
以後、絶縁基板３１にテープ３２を附着する。テープ３２は少なくとも一面に接着性があることが好ましい。これは、絶縁基板３１と容易く接着して貫通ホール３８の内部にベアチップ３３を固定するためである。
【００２７】
テープ３２が絶縁基板３１の一面に附着されると、開放された貫通ホール３８の他面にベアチップ３３を挿入してテープ３２に付着して固定する。この時、ベアチップ３３の電極パッド３４をテープ３２方向にすることが重要である。これは、後の金属層３６を電極パッド３４の上面に形成するためである。
【００２８】
ベアチップ３３はウェーハから切り出したチップであってパッケージング直前の状態のものである。図４に示すように、ベアチップ３３の一面には外部電極と繋がる電極パッド３４が多数形成されている。
【００２９】
図３ａのＳ２２段階は、図３ｂの（ｂ）、（ｃ）に該当することであって、貫通ホール３８の内部に充填材３５を充填して、テープ３２を除去する段階である。
【００３０】
Ｓ２１段階からベアチップ３３がテープ３２面に付着固定されれば、以後に充填材３５を貫通ホール３８の内部に充填する。充填材３５としてはエポキシを一般的に用いるが、絶縁性及び接着性の性質を有する材料であれば、特別に制限はない。
【００３１】
以後、充填材３５が硬化されると、テープ３２を除去する。テープ３２の除去された面は、図３ｂの（c）のようにベアチップ３３の電極パッド３４が外部に露出することになる。
【００３２】
図３ａのＳ２３段階は、金属層３６を形成する段階であって、図３ｂの（ｄ）、（ｅ）に該当する。金属層３６は電極バンプ３９を形成する程に厚くメッキしなくてはならない。
【００３３】
したがって、無電解メッキやスパッタ（Ｓｐｕｔｔｅｒ）を用いて、シード層（Ｓｅｅｄ lａyｅr）になる拡散防止層３６ａを形成する。拡散防止層３６ａはシード層の役目だけではなく拡散防止層３６ａの上面にメッキされる厚膜３６ｂと電極パッド３４の間に発生する拡散を防止する役目もする。
【００３４】
一般的に電極パッド３４としては、アルミニウムが用いられ、厚膜３６ｂとしては銅が用いられる。アルミニウムと銅は金属の属性上、直接接触する場合は境界面で拡散（ｄｉｆｆｕｓｉｏｎ）が起きて応力に容易くこわれる性質がある。
【００３５】
したがって、上記のような拡散防止層３６ａは必須である。このような拡散防止層３６ａとしてチタンが一般的に用いられる。しかし、同一な目的を果たすことができる金属であれば、別の材料を用いても良い。
【００３６】
チタンで拡散防止層３６ａを形成する場合、液状での析出が難しいためスパッタなどのドライプロセス（Ｄｒｙ  ｐｒｏｃｅｓｓ）を用いて形成することが一般的である。
【００３７】
このような拡散防止層３６ａが形成されると、電解メッキを活用して相対的に短時間に厚膜（５μｍ）を形成する。
【００３８】
図３ｂの（ｆ）は、図３ａのＳ２４段階に該当することで、拡散防止層３６ａと厚膜３６ｂを含む金属層３６を写真蝕刻（Ｐｈｏｔｏｌｉｔｈｏｇｒａｐｈｙ）工程でエッチング加工して絶縁基板３１及び充填材３５にベアチップ３３が内蔵された状態で電極バンプ３９を形成することになる。これにより、印刷回路基板１００が完成される。一方、エッチング時、回路パターンを同時に形成することができる。
【００３９】
以上の図３ｂの製造工程は、サブトラクティブ（Ｓｕｂｔｒａｃｔｉｖｅ）工法によるか、またはセミアディティブ（Ｓｅｍｉ−ａｄｄｉｔｉｖｅ）工法を用いて同一目的を果たすことができるが、以下ではセミアディティブ工法を用いた方法を詳しく説明する。
【００４０】
図５は、本発明の好ましい第４実施例によるベアチップ内蔵型印刷回路基板の製造方法の概念図である。図５を参照すると、絶縁基板３１、ベアチップ３３、電極パッド３４、充填材３５、拡散防止層３６ａ、厚膜３６ｂ、金属層３６、電極バンプ３９、ドライフィルム４１、パターン４４、回路パターン４９、印刷回路基板１００が示されている。
【００４１】
本実施例は、図３ｂの（ｄ）段階までは、図３ｂの実施例と同一であるので略する。以後の工程を説明すれば下記の通りである。
【００４２】
図５の（ｇ）段階は、拡散防止層３６ａの上面に感光性のドライフィルム４１を附着し、露光及び現像工程を経た後、パターン４４を形成した形態を示している。この時、本実施例では回路パターン４９と電極バンプ３９が形成される部分を同時に現像する。
【００４３】
現像された部分には拡散防止層３６ａが露出される。拡散防止層３６ａは金属層であるので以後の図５の（ｈ）段階で電解メッキにより厚膜３６ｂを形成する。
【００４４】
以後、図５の（ｉ）にようにドライフィルム４１を除去した後、図５の（ｊ）のようにエッチングをして拡散防止層３６ａを除去すると電極パッド３４表面には電極バンプ３９が形成され、絶縁基板３１の上面には回路パターン４９が形成される。
【００４５】
以上のサブトラクティブ工法とセミエディティブ工法は、皆回路パターンを形成するための一般的な方法である。ベアチップの電極バンプはこのような工程を進行する途中に自然に形成されるようになり別途の電極バンプを形成するための工程が必要ではない。
【００４６】
図３ｂの（ｆ）と図５の（ｊ）の印刷回路基板１００は、ＲＣＣ（Ｒｅｓｉｎ  Ｃｏａｔｅｄ  Ｃｏｐｐｅｒ）やプリプレグ（Ｐｒｅｐｒｅｇ）を用いて積層工程を続いて進行することができる。また、積層後レーザドリルや機械的ドリルを用いてビアルを形成し、ビアの内部をメッキして電極バンプと回路パターンを連結する配線工程が完了されると、ベアチップの内蔵された印刷回路基板が完成される。
【００４７】
図６は、本発明の好ましい第５実施例によるベアチップの内蔵された印刷回路基板の断面図である。図６を参照すると、絶縁基板３１、ベアチップ３３、電極パッド３４、充填材３５、金属層３６、拡散防止層３６ａ、厚膜３６ｂ、貫通ホール３８、電極バンプ３９、印刷回路基板１００が示されている。
【００４８】
絶縁基板３１の内部の貫通ホール３８は、充填材で充填されている。絶縁基板３１はプリプレグ（Ｐｒｅｐｒｅｇ）を一般的に用いる。貫通ホール３８は、機械的な方法で形成することが好ましい。貫通ホール３８の内部は充填材３５が充填されているが、充填材３５としてはエポキシを用いることができる。充填材３５は絶縁性及び接着性を同時に有することが好ましい。
【００４９】
一方、充填材３５の内部にはベアチップ３３が内蔵されている。ベアチップ３３は、電極パッド３４の形成された面が充填材３５の表面に露出されることが好ましい。電極パッドの上面には電極バンプ３９が形成されている。結果的に電極バンプ３９は印刷回路基板１００の表面に突き出された形状となる。このような形状は以後の積層工程時、積層される絶縁基板の内部に電極ポンプ３９が突き出されるのでレーザドリルなどの加工で比較的容易くビアホールを形成することができる。
【００５０】
電極バンプ３９は、金属層で２個以上の層が結合されることが好ましいが、電極パッド３４と接触する拡散防止層３６ａと拡散防止層３６ａの上面に位置する厚膜３６ｂを含むことができる。特に、拡散防止層３６ａとしてチタンなどの材質を用いることが好ましい。チタンは電極パッド３４の一般的な材質であるアルミニウムと、厚膜３６ｂの一般的な材質である銅の間に位置して、拡散（Ｄｉｆｆｕｓｉｏｎ）が起きることを防止する。銅とアルミニウムの間に拡散が起きる場合、接触面が壊れる可能性がある。
【００５１】
厚膜３６ｂは一般的に電解メッキで形成されるが、電解メッキは比較的に短時間に厚い層を形成することができるという長所がある。このような厚膜３６ｂは、一般的に銅層から構成される。しかし、同一な効果を有する金属であれば異なる金属を用いることもできる。
【００５２】
本発明の技術思想が上述した実施例により具体的に記述されたが、上述した実施例はその説明のためのことであって、その制限のためではないし、本発明の技術分野の通常の専門家であれば本発明の技術思想の範囲内で多様な実施例が可能であることを理解することができるであろう。
【図面の簡単な説明】
【００５３】
【図１】従来技術による素子内蔵型印刷回路基板の断面図である。
【図２ａ】本発明の好ましい第１実施例によるベアチップ内蔵型印刷回路基板の製造方法の順序図である。
【図２ｂ】本発明の好ましい第１実施例によるベアチップ内蔵型印刷回路基板の製造工程図である。
【図３ａ】本発明の好ましい第２実施例によるベアチップ内蔵型印刷回路基板の製造方法の順序図である。
【図３ｂ】本発明の好ましい第２実施例によるベアチップ内蔵型印刷回路基板の製造工程を示す概念図である。
【図４】本発明の好ましい第３実施例によるベアチップの底面図である。
【図５】本発明の好ましい第４実施例によるベアチップ内蔵型印刷回路基板の製造方法の概念図である。
【図６】本発明の好ましい第５実施例によるベアチップ内蔵型印刷回路基板の断面図である。
【符号の説明】
【００５４】
３１  絶縁基板
３２  テープ
３３  ベアチップ
３４  電極パッド
３５  充填材
３６  金属層
３６ａ  拡散防止層
３６ｂ  厚膜
３８  貫通ホール
３９  電極バンプ
１００  印刷回路基板
【図１】
2007214572.tif 000003
【図２ａ】
2007214572.tif 000004
【図２ｂ】
2007214572.tif 000005
【図３ａ】
2007214572.tif 000006
【図３ｂ】
2007214572.tif 000007
【図４】
2007214572.tif 000008
【図５】
2007214572.tif 000009
【図６】
2007214572.tif 000010