(57)【要約】【課題】  ターゲットＬＳＩのデバック等の内部処理をホスト装置から容易に実行させることにより、作業性の向上を実現する。【解決手段】  ＬＳＩ等の半導体デバイスのパッケージ頂上、または、ＬＳＩパッケージ内でターゲットＬＳＩダイの隣接部、または、ターゲット基板内に無線インターフェースモジュールを実装するとともに、デバックＰＣ側にも同様の無線インターフェースモジュールを実装することにより、双方の無線インターフェースモジュールの間でワイヤレス、かつ、低消費でデバックＰＣとＬＳＩとの間でデバッグ通信を行う。これにより、従来のシリアルコネクタやＪＴＡＧコネクタを必要とせず、作業性を改善できる。【選択図】図１
2007147352.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
標準化された接続端子部からの所定の信号入力に基づいて内部処理を行う機能を有する半導体デバイスの前記接続端子部に接続される接続部と、
前記半導体デバイスに内部処理を実行させるホスト装置側の無線インターフェースモジュールと無線信号のやり取りを行う無線信号送受信部と、
前記無線信号送受信部の動作を制御するとともに、前記接続部と無線信号送受信部との間でやり取りする信号の変換処理を行う制御部と、
を有することを特徴とする無線インターフェースモジュール。
【請求項２】
前記標準化された接続端子部はＪＴＡＧ規格に準拠していることを特徴とする請求項１記載の無線インターフェースモジュール。
【請求項３】
前記標準化された接続端子部が汎用のシリアルインターフェース規格に準拠していることを特徴とする請求項１記載の無線インターフェースモジュール。
【請求項４】
前記無線信号送受信部はバックスキャッタ方式による無線通信を行うことを特徴とする請求項１記載の無線インターフェースモジュール。
【請求項５】
前記無線信号送受信部は赤外線による通信を行うことを特徴とする請求項１記載の無線インターフェースモジュール。
【請求項６】
標準化された接続端子部からの所定の信号出力によって半導体デバイスの内部処理を実行させるホスト装置の前記接続端子部に接続される接続部と、
前記半導体デバイス側の無線インターフェースモジュールと無線信号のやり取りを行う無線信号送受信部と、
前記無線信号送受信部の動作を制御するとともに、前記接続部と無線信号送受信部との間でやり取りする信号の変換処理を行う制御部と、
を有することを特徴とする無線インターフェースモジュール。
【請求項７】
前記標準化された接続端子部はＪＴＡＧ規格に準拠していることを特徴とする請求項６記載の無線インターフェースモジュール。
【請求項８】
前記標準化された接続端子部が汎用のシリアルインターフェース規格に準拠していることを特徴とする請求項６記載の無線インターフェースモジュール。
【請求項９】
前記無線信号送受信部はバックスキャッタ方式による無線通信を行うことを特徴とする請求項６記載の無線インターフェースモジュール。
【請求項１０】
前記無線信号送受信部は赤外線による通信を行うことを特徴とする請求項６記載の無線インターフェースモジュール。
【請求項１１】
標準化された接続端子部からの所定の信号入力に基づいて内部処理を行う機能を有する半導体デバイスと、
前記半導体デバイスの内部処理を実行させるホスト装置側の無線インターフェースモジュールと半導体デバイスとの間のインターフェースをとる無線インターフェースモジュールとを有し、
前記無線インターフェースモジュールは、
前記半導体デバイスの接続端子部に接続される接続部と、
前記ホスト装置側の無線インターフェースモジュールとの間で無線信号のやり取りを行う無線信号送受信部と、
前記無線信号送受信部の動作を制御するとともに、前記接続部と無線信号送受信部との間でやり取りする信号の変換処理を行う制御部と、
を有することを特徴とする電子機器。
【請求項１２】
前記標準化された接続端子部はＪＴＡＧ規格に準拠していることを特徴とする請求項１１記載の電子機器。
【請求項１３】
前記標準化された接続端子部が汎用のシリアルインターフェース規格に準拠していることを特徴とする請求項１１記載の電子機器。
【請求項１４】
前記無線信号送受信部はバックスキャッタ方式による無線通信を行うことを特徴とする請求項１１記載の電子機器。
【請求項１５】
前記無線信号送受信部は赤外線による通信を行うことを特徴とする請求項１１記載の電子機器。
【請求項１６】
前記半導体デバイスの内部処理が半導体デバイス内部の検査であることを特徴とする請求項１１記載の電子機器。
【請求項１７】
前記半導体デバイスの内部処理が半導体デバイスの内部情報の読み出しであることを特徴とする請求項１１記載の電子機器。
【請求項１８】
前記半導体デバイスの内部処理が半導体デバイスの内部情報の書き換えであることを特徴とする請求項１１記載の電子機器。
【請求項１９】
標準化された接続端子部からの所定の信号出力によって半導体デバイスの内部処理を実行させるホスト装置と、
前記半導体デバイス側の無線インターフェースモジュールとホスト装置との間のインターフェースをとる無線インターフェースモジュールとを有し、
前記無線インターフェースモジュールは、
前記ホスト装置の接続端子部に接続される接続部と、
前記半導体デバイス側の無線インターフェースモジュールとの間で無線信号のやり取りを行う無線信号送受信部と、
前記無線信号送受信部の動作を制御するとともに、前記接続部と無線信号送受信部との間でやり取りする信号の変換処理を行う制御部と、
を有することを特徴とする電子機器。
【請求項２０】
前記標準化された接続端子部はＪＴＡＧ規格に準拠していることを特徴とする請求項１９記載の電子機器。
【請求項２１】
前記標準化された接続端子部が汎用のシリアルインターフェース規格に準拠していることを特徴とする請求項１９記載の電子機器。
【請求項２２】
前記無線信号送受信部はバックスキャッタ方式による無線通信を行うことを特徴とする請求項１９記載の電子機器。
【請求項２３】
前記無線信号送受信部は赤外線による通信を行うことを特徴とする請求項１９記載の電子機器。
【請求項２４】
前記半導体デバイスの内部処理が半導体デバイス内部の検査であることを特徴とする請求項１９記載の電子機器。
【請求項２５】
前記半導体デバイスの内部処理が半導体デバイスの内部情報の読み出しであることを特徴とする請求項１９記載の電子機器。
【請求項２６】
前記半導体デバイスの内部処理が半導体デバイスの内部情報の書き換えであることを特徴とする請求項１９記載の電子機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、標準化されたインターフェースを有する半導体デバイスのデバック等の内部処理を簡易に行うことができるようにした無線インターフェースモジュール及び電子機器に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、複数のＬＳＩを含む電子回路基板のソフトウェア、ハードウェアの開発設計行程において、ソフトウェアのデバッグやハードウェアの内部状態を設計者が知るには、基板上にＪＴＡＧコネクタやその他のシリアルコネクタを用意し、このコネクタを検証用コンピュータ（ＰＣ）と専用変換器を介して接続することにより、ハードウェア／ソフトウェアのデバッグ・検証を行っていた（例えば特許文献１参照）。
【０００３】
図１４は従来の方式によってＬＳＩの検査を行う様子を示すブロック図である。
まず、図１４（Ａ）は検査対象となるＬＳＩ（以下、ターゲットＬＳＩという）１０を搭載した基板モジュール１１を示している。図示のように、この基板モジュール１１には、ターゲットＬＳＩ１０に接続される２種類のコネクタ１２、１３が設けられている。コネクタ１２はＩＥＥＥ１１４９．１によるＪＴＡＧに準拠したコネクタであり、コネクタ１３はＲＳ−２３２ＣやＵＳＢ、ＩＥＥＥ１３９４といった汎用シリアルインターフェースである。
また、図１４（Ｂ）はデバック用ＰＣ（ホスト装置）２０からターゲットＬＳＩ１０のデバックを行う際の様子を示している。図示のように、ＰＣ２０からデバックケーブル２１を介してコネクタ２２をターゲットＬＳＩ１０のコネクタ（図示の例では、ＪＴＡＧコネクタ１２）に接続し、所定の信号出力によってターゲットＬＳＩ１０側のデバック処理を実行させるようにしている。
したがって、このような処理には、デバッグ用配線とコネクタを必要とし、ターゲットＬＳＩが増えるに従ってデバッグ用配線はより複雑になる。また、シリアルデバッグの場合、コネクタも必要に応じて追加するか、あるいは、スイッチＩＣを利用して配線を切り替えるような構成が必要となる。
【特許文献１】特開平８−１１４６４７号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ところで昨今は、電化製品の高機能化、商品単価の低価格競争、商品サイクルの短期化が顕著に進行している。
一方、現在の商品設計においては、商品基板とは別に、ＪＴＡＧ等のデバッグ用インターフェース（Ｉ／Ｆ）を備えた、設計検証用基板の設計・実装を別途必要としており、開発コストと設計効率を悪化させていた。
また、上述のように基板上に搭載するＬＳＩ等が増えるとデバッグ用のインターフェースも増加しに伴い、デバッグ用インターフェースのための配線が複雑化し、設計工期や実装コスト、検証の複雑化を招いている。
このため、上述のような従来の手法でデバック等を行う方法では、コストやスピードの点で上述のような電化製品の高機能化、商品単価の低価格競争、商品サイクルの短期化等に有効に対応できないという問題がある。
【０００５】
そこで本発明は、ターゲットＬＳＩ等の半導体デバイスに対し、デバック等の内部処理をホスト装置から容易に実行させることができ、作業性の向上を実現できる無線インターフェースモジュール及び電子機器を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上述の目的を達成するため、本発明の無線インターフェースモジュールは、標準化された接続端子部からの所定の信号入力に基づいて内部処理を行う機能を有する半導体デバイスの前記接続端子部に接続される接続部と、前記半導体デバイスに内部処理を実行させるホスト装置側の無線インターフェースモジュールと無線信号のやり取りを行う無線信号送受信部と、前記無線信号送受信部の動作を制御するとともに、前記接続部と無線信号送受信部との間でやり取りする信号の変換処理を行う制御部とを有することを特徴とする。
また本発明の無線インターフェースモジュールは、標準化された接続端子部からの所定の信号出力によって半導体デバイスの内部処理を実行させるホスト装置の前記接続端子部に接続される接続部と、前記半導体デバイス側の無線インターフェースモジュールと無線信号のやり取りを行う無線信号送受信部と、前記無線信号送受信部の動作を制御するとともに、前記接続部と無線信号送受信部との間でやり取りする信号の変換処理を行う制御部とを有することを特徴とする。
【０００７】
また本発明の電子機器は、標準化された接続端子部からの所定の信号入力に基づいて内部処理を行う機能を有する半導体デバイスと、前記半導体デバイスの内部処理を実行させるホスト装置側の無線インターフェースモジュールと半導体デバイスとの間のインターフェースをとる無線インターフェースモジュールとを有し、前記無線インターフェースモジュールは、前記半導体デバイスの接続端子部に接続される接続部と、前記ホスト装置側の無線インターフェースモジュールとの間で無線信号のやり取りを行う無線信号送受信部と、前記無線信号送受信部の動作を制御するとともに、前記接続部と無線信号送受信部との間でやり取りする信号の変換処理を行う制御部とを有することを特徴とする。
また本発明の電子機器は、標準化された接続端子部からの所定の信号出力によって半導体デバイスの内部処理を実行させるホスト装置と、前記半導体デバイス側の無線インターフェースモジュールとホスト装置との間のインターフェースをとる無線インターフェースモジュールとを有し、前記無線インターフェースモジュールは、前記ホスト装置の接続端子部に接続される接続部と、前記半導体デバイス側の無線インターフェースモジュールとの間で無線信号のやり取りを行う無線信号送受信部と、前記無線信号送受信部の動作を制御するとともに、前記接続部と無線信号送受信部との間でやり取りする信号の変換処理を行う制御部とを有することを特徴とする。
【発明の効果】
【０００８】
本発明の無線インターフェースモジュール及び電子機器によれば、無線インターフェースモジュールを介してホスト装置と半導体デバイス側とで無線通信を行い、半導体デバイスの内部処理を行うことから、従来のように有線式のコネクタ接続を行うことなく、デバック等の処理を行うことが可能となり、従来に比して作業効率を大幅に改善でき、半導体デバイスに対する検査やプログラムの更新等の処理を容易に非接触で行える。特に、非接触で行えることから、半導体デバイスを搭載した機器の組み立て後の検査等にも応用でき、便利なシステムを提供できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００９】
本発明の実施の形態では、無線インターフェースモジュールをターゲットＬＳＩ（半導体デバイス）に取り付け、デバッグ用のインターフェースとして利用するものであり、この無線インターフェースモジュールとしては、例えば２．４ＧＨｚ帯の反射波を利用した低消費電力通信モジュールを利用する。
反射波通信（バックスキャッタ方式）は、例えばＲＦタグで用いられるものであり、データの送信において外部反射波リーダが発生する搬送波を反射することを用いて送信する。このため送信モジュールに送信用ＰＡ等を必要とせず、超小型で低消費電力で実現できる。そこで、このような通信モジュールを、例えば一般に使われているＣＭＯＳ技術のＬＳＩの頂上部に一体マウントし、ＬＳＩのピンと接続することにより、ＬＳＩの出力電力で十分に通信モジュールをドライブできる。なお、後述のように通信モジュールの取り付け構造は種々変形できる。
これにより、従来は専用の外部インターフェースとコネクタを用いてデバッグ検証していたものを、無線インターフェースモジュールを介してワイヤレスで簡単に実行でき、さらに場合によっては筐体に入った状態でも、デバッグ検証等を可能とすることができる。
【００１０】
図１〜図３は本発明の実施の形態によるターゲットＬＳＩの基板モジュールの３つの例を示すブロック図である。
図１（Ａ）は基板モジュール１００上に搭載されたターゲットＬＳＩ１１０の頂上部に無線インターフェースモジュール（Ｒｅｆｌｅｘ）１１２をマウントした例である。なお、ターゲットＬＳＩ１１０と無線インターフェースモジュール１１２とは、ダイボンディングやワイヤボンディングによって直接接続されている。
このように、ターゲットＬＳＩ１１０の上面に無線インターフェースモジュール１１２を配置することにより、基板モジュール１００の配置スペースを広げることなく、インターフェースを確保できる。
図１（Ｂ）は基板モジュール１００をデバック用ＰＣ（ホスト装置）１２０で検査している状況を示している。このデバック用ＰＣ１２０は、ターゲットＬＳＩ１１０側の無線インターフェースモジュール１１２と同様の無線インターフェースモジュールを内蔵したリーダ１２２を有しており、このリーダ１２２上に基板モジュール１００を配置することにより、デバック用ＰＣ１２０から所定の手順でアクセスを行い、例えばＬＳＩチップのプログラム、コンフィグレーション、レジスタＲ／Ｗステータス、デバッグ、状態監視等を非接触で行える。
【００１１】
図２はターゲットＬＳＩ１１０のパッケージ１１１内に無線インターフェースモジュール１１２を配置してターゲットＬＳＩ１１０に接続し、マルチチップモジュール構成としたものである。
また、図３は基板モジュール１００内に複数のターゲットＬＳＩ１１０を設けるとともに、子基板１１３側に１つの無線インターフェースモジュール１１２を設け、各ターゲットＬＳＩ１１０と無線インターフェースモジュール１１２とをコネクタ１１４を介して接続したものである。
なお、以上の例では、無線インターフェースモジュールに反射波通信（バックスキャッタ方式）を用いたが、例えばブルートゥース等の他の小電力無線通信を用いることも可能であるし、さらには赤外線通信を用いることも可能である。
また、インターフェースの信号形式についても、ＪＴＡＧ方式に限らず、ＲＳ−２３２ＣやＵＳＢ、ＩＥＥＥ１３９４といった他の汎用シリアルインターフェースを用いたものであってもよい。
【００１２】
以下、本実施の形態による無線インターフェースモジュールの具体的な複数の構成例について説明する。
図４はＪＴＡＧと反射波通信を採用した場合の構成例を示すブロック図である。
図示の例では、ＬＳＩパッケージ２００の内部にターゲットＬＳＩ２１０と無線インターフェースモジュール２２０を配置したものであり、無線インターフェースモジュール２２０は通信モジュール２２１と送受信制御部２２２とで構成される。
送受信制御部２２２は、ターゲットＬＳＩ２１０のＪＴＡＧ端子に接続される接続部と、無線通信に必要な信号処理等を行う信号処理部と、通信モジュール２２１の動作を制御する通信制御部等を有している。
通信モジュール２２１は、上述した反射波通信によって相手通信モジュールとデータの送受信を行う。図示の例では、ターゲットＬＳＩ２１０のＪＴＡＧ端子２１１との間でＮＴＲＳＴ、ＴＣＫ、ＴＭＳ、ＴＤＩ、ＴＤＯといった信号をやり取りする状態を示している。
【００１３】
ＪＴＡＧでは、テストロジックに対する命令やテストデータ、テストした結果のデータなどの入出力を行うシリアルインターフェースをＴＡＰと呼び、図示のように５本の信号線を有し、この信号線を外部から制御することによってＪＴＡＧテストを実施する。
図５はこのＴＡＰにおける信号線の種類と機能を示している。
一方、デバック用ＰＣ側には、ターゲットＬＳＩ２１０側と同様の無線インターフェースモジュール２３０が設けられている。この無線インターフェースモジュール２３０も通信モジュール２３１と送受信制御部２３２を有し、送受信制御部２３２はバッファ２３３を介してＪＴＡＧプロセッサ２３４に接続されている。
ＪＴＡＧプロセッサ２３４は、デバック用ＰＣからの指示に基づいてＪＴＡＧに準拠したコード変換等の処理を行い、ターゲットＬＳＩ２１０側に対してデバック等の処理を制御する。
このような構成により、無線インターフェースモジュール２２０、２３０を介してターゲットＬＳＩ２１０のデバック等を非接触で行うことができる。
【００１４】
図６はＲＳ−２３２Ｃと反射波通信を採用した場合の構成例を示すブロック図である。
図示の例は、ターゲットＬＳＩが有するＵＡＲＴ機能を利用したものである。ＵＡＲＴは送られてくるシリアル信号をパラレル信号に変換したり、ターゲットＬＳＩから周辺デバイスに送るべきデータをパラレル信号からシリアル信号に変換する機能を有している。
本例においても、ＬＳＩパッケージ３００の内部にターゲットＬＳＩ３１０と無線インターフェースモジュール３２０を配置しており、無線インターフェースモジュール３２０は通信モジュール３２１と送受信制御部３２２とで構成される。そして、送受信制御部３２２は、ターゲットＬＳＩ３１０のＵＡＲＴ端子３１１との間でＲＳ−２３２Ｃ等によるシリアル通信を行い、同期信号ＳＣＫ、受信データＲＸＤ、送信データＴＸＤをやり取りする。
なお、デバック用ＰＣ側には、通信モジュール３３１と送受信制御部３３２を有する無線インターフェースモジュール３３０、バッファ３３３、及びＵＡＲＴプロセッサ３３４が設けられているが、図４に示す構成と同様であるので説明は省略する。
このような構成により、無線インターフェースモジュール３２０、３３０を介してターゲットＬＳＩ３１０のデバック等を非接触で行うことができる。
【００１５】
次に、無線インターフェースモジュールのさらに具体的な構成例について説明する。
図７及び図８は図４に示す例に対応しており、図７はターゲットＬＳＩ側の構成を示し、図８はＰＣ側の構成を示している。
図７に示すように、ターゲットＬＳＩ側の無線インターフェースモジュールは、反射波通信モジュール３０１、送信バッファ３０２、送信パケット生成部３０３、データバッファ３０４、コマンドバッファ３０５、受信データ解析部３０６、無線プロトコル制御部３０７、受信バッファ３０８、データ解析部３０９、データバッファ３１０、コマンドバッファ３１１、送受信制御部３１２を有する。
また、ターゲットＬＳＩ３１４にはＪＴＡＧ端子を含むＪＴＡＧインターフェース３１３が設けられている。
送信バッファ３０２は無線送信パケットを格納するものであり、送信パケット生成部３０３はデータバッファ３０４及びコマンドバッファ３０５からデータを取り込み無線送信パケットを生成する。コマンドバッファ３０５はＪＴＡＧコマンドを格納するものであり、データバッファ３０４はＪＴＡＧコマンドに付随するデータを格納する。
データ解析部３０６はターゲットＬＳＩ側からのＪＴＡＧコマンドを命令単位に解析し、データとコマンド部に分離して各バッファ３０４、３０５に格納する。
無線プロトコル制御部３０７は通信モジュール３０１と送受信バッファ３０２、３０８にアクセスし、ＰＣ側との無線通信を行う。
受信バッファ３０８は反射波通信モジュール３０１から受信した無線受信パケットを格納する。データ解析部３０９は受信バッファ３０８で受信した受信パケットを解析してＪＴＡＧコマンドを生成し、コマンドと付随するデータをバッファ３１０、３１１に格納する。
送受信制御部３１２はＪＴＡＧプロトコル制御部を含み、ターゲットＬＳＩから受信したＪＴＡＧコマンドをデータ解析部３０６に格納し、また、バッファ３１０、３１１のデータからＪＴＡＧコマンドをターゲットＬＳＩ側に送信する。
【００１６】
また、図８に示すように、ＰＣ側の無線インターフェースモジュールは、反射波通信モジュール４０１、無線プロトコル制御部４０２、送信バッファ４０３、送信パケット生成部４０４、バッファ４０５、パケット変換部４０６、受信バッファ４１２を有する。
また、無線インターフェースモジュールとＰＣとの間のＪＴＡＧプロセッサには、ＪＴＡＧ制御部４０７、送信バッファ４０８、受信バッファ４０９、プロトコル制御部４１０、ＵＳＢ送受信ブロック４１１が含まれる。なお、ＪＴＡＧプロセッサは従来と同様の構成である。
無線プロトコル制御部４０２は通信モジュール４０１と送受信バッファ４０３、４１２にアクセスし、ターゲットＬＳＩ側との無線通信を行う。送信バッファ４０３は、無線送信パケットを格納するバッファであり、送信パケット生成部４０４は、バッファ４０５に格納されたＪＴＡＧデータをコマンド単位で無線パケットにまとめ、ヘッダを付与して無線パケットを生成する。
パケット変換部４０６は、ターゲットＬＳＩ側から受信した無線受信パケットをＪＴＡＧコマンドに変換し、また、ＰＣ側からのＪＴＡＧコマンドをパケット変換用にバッファ４０５に格納する。
ＪＴＡＧ制御部４０７はＪＴＡＧプロトコル制御を行うものであり、送信バッファ４０８のデータからＪＴＡＧコマンドを送信し、ＪＴＡＧ受信データを受信バッファ４０９に格納する。送信バッファ４０８は送信用ＪＴＡＧコマンドを格納するバッファであり、受信バッファ４０９は受信ＪＴＡＧコマンドを格納するバッファである。
プロトコル制御部４１０は上位アプリケーションのプロトコル制御部であり、ＵＳＢ送受信ブロック４１１を経由してＰＣのアプリケーションからのコマンドをＪＴＡＧコマンドに変換してバッファ４０８に格納し、バッファ４０９に格納された受信ＪＴＡＧコマンドをアプリケーションコマンドに変換し、ＵＳＢ送受信ブロック４１１を介してＰＣに送信する。
【００１７】
図９及び図１０は図６に示す例に対応しており、図９はターゲットＬＳＩ側の構成を示し、図１０はＰＣ側の構成を示している。
図９に示すように、ターゲットＬＳＩ側の無線インターフェースモジュールは、反射波通信モジュール５０１、無線プロトコル制御部５０２、送信バッファ５０３、送信パケット生成部５０４、データバッファ５０５、シリアル送受信制御部５０６、受信バッファ５０７を有する。
また、ターゲットＬＳＩ５０９にはＵＡＲＴ端子を含むＵＡＲＴインターフェース５０８が設けられている。
無線プロトコル制御部５０２は通信モジュール５０１と送受信バッファ５０３、５０７にアクセスし、ＰＣ側との無線通信を行う。
送信バッファ５０３は無線送信パケットを格納するものであり、送信パケット生成部５０４はデータバッファ５０５内のシリアルデータを無線パケットサイズにまとめ、ヘッダを付与して無線パケットを生成する。
シリアル送受信制御部５０６はターゲットＬＳＩ側からの送信データをデータバッファ５０５に格納し、ＰＣ側からの受信データを受信バッファ５０７から取り出してターゲットＬＳＩ側にシリアル伝送する。
【００１８】
また、図１０に示すように、ＰＣ側の無線インターフェースモジュールは反射波通信モジュール６０１と無線プロトコル制御部６０２を有し、ＵＡＲＴプロセッサ側には送信バッファ６０３、受信バッファ６０４、プロトコルインターフェース部６０５、ＵＡＲＴブロック６０６を有する。
無線プロトコル制御部６０２は通信モジュール６０１と送受信バッファ６０３、６０４にアクセスし、ターゲットＬＳＩと無線通信を行う。
プロトコルインターフェース部６０５は、ＰＣ側からのシリアルデータを無線パケットにまとめてヘッダを付与し、無線送信パケットを生成して送信バッファ６０３に格納し、受信バッファ６０４に格納された受信無線パケットからシリアルデータを切り出し、ＵＡＲＴブロック６０６を介してＰＣ側にＲＳ２３２Ｃ等で送信する。
【００１９】
最後に、複数のターゲットＬＳＩを実装した電子機器（基板）において無線インターフェースモジュールを搭載する応用例について説明する。
図１１は複数のターゲットＬＳＩ７０１に対してそれぞれ個別に無線インターフェースモジュール７０２を付与した例である。それぞれの無線インターフェースモジュール７０２は識別コード等によって区別され、ＰＣからの指示に基づき、デバック等の処理を行う。
なお、図１１はＪＴＡＧ対応ＬＳＩを用いた例を示しているが、他のシリアル通信対応ＬＳＩでも同様に適用できるものである。
また、図１２は複数のＪＴＡＧ対応ＬＳＩ７１１に対して１つの無線インターフェースモジュール７１２を設けたものである。そして、無線インターフェースモジュール７１２のＴＭＳ、ＴＣＫを各ＪＴＡＧ対応ＬＳＩ７１１に並列に接続するとともに、ＴＤＩ、ＴＤＯを各ＪＴＡＧ対応ＬＳＩ７１１にディジーチェーン状に接続し、各ＪＴＡＧ対応ＬＳＩ７１１へのアクセスを順番に行う。
また、図１３は複数のシリアル対応ＬＳＩ７２１と１つの無線インターフェースモジュール７２２を設けたものである。そして、各ＬＳＩ７２１と無線インターフェースモジュール７２２との間には、シリアルチャネル切替器７２３が設けられており、並列に接続された各ＬＳＩ７２１をシリアルチャネル切替器７２３によって切り替え、各シリアル対応ＬＳＩ７２１へのアクセスを順番に行う。
このような構成により、複数のＬＳＩのソフトウェアデバッグ、バウンダリ検証等を非接触で行うことができる。
【００２０】
以上、本発明の具体的な例を説明したが、本発明は以上の例に限定されず、種々の変形が可能である。
例えば上述した例では、対象となる半導体デバイスをＬＳＩとしたが、組み込み式のプログラムを搭載した種々の検査等が必要となる様々な半導体デバイスに対して広く本発明を適用できるものである。
また、無線方式についても特に限定しないものとし、電波や光を利用した種々の無線通信方式を広く適用できるものである。また、インターフェースの形式も、上述したＪＴＡＧやその他の汎用シリアルインターフェースに限定されず、様々な形態を適用できる。
また、無線インターフェースモジュールの搭載構造についても、上述した半導体デバイスやそのパッケージに直接搭載するものや基板上に設けるものの他に、内蔵型や外付け型等、様々な形態で搭載することが可能である。
【００２１】
また、上述した無線インターフェースモジュールの用途としては、さらに応用が可能であり、例えば、ターゲットデバイス基板を商品筐体に組込状態で、本発明の無線インターフェースモジュールを介して内部回路のソフトウェア・アップデートや、ＰＬＤ組み込み機器のハードウェア・アップデートを行うことができる。この機能は、ＴＶ、携帯オーディオ機器、携帯電話等のソフトウェアやＰＬＤハードウェアのアップデートに用いることができる。このような機能により、商品の市場回収時に商品筐体を開梱せずに修理・更新が可能となり、市場修理費用を大幅に削減できることが予想される。
また、ビデオ・オーディオ再生など各種機器に新しいメディアフォーマットを追加するサービスを行う際に、ＣＯＤＥＣ等の追加ハードウェア、ソフトウェアの更新が容易に行える。
さらに、無線インターフェースモジュールを内装することにより、電力メータ、ガスメータ、センサ機器等の記録データ（使用量データ、ログデータ、課金データ等）の無線による回収が可能となり、運用コストを削減することができる。すなわち、データ回収は瞬時で行え、従来のアナログメータ、内蔵プリンタ、印刷紙等が必要なくなり、作業効率を飛躍的に改善できる。
【図面の簡単な説明】
【００２２】
【図１】本発明の実施の形態によるターゲットＬＳＩの基板モジュールの第１の例を示すブロック図である。
【図２】本発明の実施の形態によるターゲットＬＳＩの基板モジュールの第２の例を示すブロック図である。
【図３】本発明の実施の形態によるターゲットＬＳＩの基板モジュールの第３の例を示すブロック図である。
【図４】ＪＴＡＧと反射波通信を採用した場合の具体的構成例を示すブロック図である。
【図５】ＪＴＡＧの信号線と機能の一部を示す説明図である。
【図６】ＲＳ−２３２Ｃと反射波通信を採用した場合の構成例を示すブロック図である。
【図７】図４に示すターゲットＬＳＩ側の詳細を示すブロック図である。
【図８】図４に示すデバックＰＣ側の詳細を示すブロック図である。
【図９】図６に示すターゲットＬＳＩ側の詳細を示すブロック図である。
【図１０】図６に示すデバックＰＣ側の詳細を示すブロック図である。
【図１１】無線インターフェースモジュールの第１の配置例を示すブロック図である。
【図１２】無線インターフェースモジュールの第２の配置例を示すブロック図である。
【図１３】無線インターフェースモジュールの第３の配置例を示すブロック図である。
【図１４】従来の方式によってＬＳＩの検査を行う様子を示すブロック図である。
【符号の説明】
【００２３】
１００……基板モジュール、１１０……ターゲットＬＳＩ、１１１……パッケージ、１１２……無線インターフェースモジュール、１１３……子基板、１１４……コネクタ、１２０……デバック用ＰＣ、１２２……リーダ。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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