(57)【要約】【課題】光学装置においては、装置の小型化および薄型化だけでなく、光の感度向上が要求されている。【解決手段】撮像装置１は、基板１１と、基板１１の上面の中央に実装された撮像素子２１と、撮像素子２１の上に接着して設けられた透光性部材２７と、基板１１の上面の周縁に設けられ、撮像素子２１と電気的に接続されている複数の第１端子部１３，１３，…と、基板の上面に設けられ光学素子２１を封止する封止部２９とを備えている。封止部２９は、透光性部材２７の上面２７ａよりも下方に位置している。透光性部材２７の上面２７ａは封止部２９から露出している一方、透光性部材２７の側面は封止部２９に封止されている。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板と、
前記基板の一方の面の中央に実装され、受光または発光する光学素子と、
前記基板に対して前記光学素子とは反対側に、該光学素子に接着されて設けられている板状の透光性部材と、
前記基板の一方の面の周縁に設けられ、前記光学素子と電気的に接続されている複数の端子部と、
前記基板の一方の面の上に設けられ、前記光学素子を封止する封止部と
を備え、
前記封止部は、前記透光性部材の上面よりも下方に存在しており、
前記透光性部材の上面は前記封止部から露出している一方、該透光性部材の側面は該封止部に封止されていることを特徴とする光学装置。
【請求項２】
前記透光性部材を囲む封止部の上面には、該封止部の上面から前記基板側に窪む窪み部が存在していることを特徴とする請求項１に記載の光学装置。
【請求項３】
前記封止部は、前記透光性部材の側面全体を覆っており、
前記透光性部材を囲む封止部の上面は、該透光性部材から遠ざかるにつれて前記基板に近づくことを特徴とする請求項１に記載の光学装置。
【請求項４】
前記封止部の上面の算術平均粗さは、封止部の側面の算術平均粗さよりも小さいことを特徴とする請求項１から３の何れか１つに記載の光学装置。
【請求項５】
前記透光性部材は、透光性接着剤を介して前記光学素子に接着されていることを特徴とする請求項１から４の何れか１つに記載の光学装置。
【請求項６】
前記光学素子は、受光した光を電気信号に変換する撮像素子であり、
前記撮像素子の上面には、光を該撮像素子内に集光させるレンズが設けられており、
前記レンズの屈折率は、前記透光性接着剤の屈折率よりも高いことを特徴とする請求項５に記載の光学装置。
【請求項７】
前記複数の端子部は、複数の第１端子部と、該複数の第１端子部にそれぞれ電気的に接続された複数の第２端子部とで構成されており、
前記基板の厚み方向には、複数の貫通導体部が貫設されており、
前記複数の第１端子部は、それぞれ、前記貫通導体部から前記基板の一方の面の中央に向かって該一方の面上に延びて設けられているとともに、複数の導電性細線を介して前記光学素子に電気的に接続されており、
前記複数の第２端子部は、それぞれ、前記基板の他方の面上に延びて設けられているとともに、前記貫通導体部に電気的に接続していることを特徴とする請求項１から６の何れか１つに記載の光学装置。
【請求項８】
受光または発光する光学素子を有する光学装置の製造方法であって、
基板の一方の面の周縁に複数の端子部を設ける配線工程と、
前記基板の一方の面の中央に、前記光学素子および板状の透光性部材をこの順に積み重ねて固定し、前記複数の端子部を該光学素子に電気的に接続して第１中間体を形成する工程と、
前記基板に対して略平行に延びるようにして前記透光性部材の上に封止用フィルムを置く工程と、
前記透光性部材の上に置かれた封止用フィルムと該基板との間に樹脂を注入して、前記光学素子を封止する封止工程と、
前記封止工程の後、前記封止用フィルムを前記透光性部材から取り去る除去工程と
を備えていることを特徴とする光学装置の製造方法。
【請求項９】
前記封止用フィルムを置く工程は、
前記封止用フィルムを前記第１中間体の前記透光性部材の上に置いて第２中間体をつくる工程と、
前記第２中間体をキャビティ内に置き、該第２中間体の前記封止用フィルムを成形用型のキャビティの内壁面に当接させる工程と
を有していることを特徴とする請求項８に記載の光学装置の製造方法。
【請求項１０】
前記封止用フィルムを置く工程は、
成形用型のキャビティの内壁面に封止用フィルムを取り付ける工程と、
前記第１中間体を前記キャビティ内に置き、該キャビティの内壁面に取り付けられた封止用フィルムを該第１中間体の基板に対して略平行に配置するとともに該第１中間体の透光性部材に当接させる工程と
を有していることを特徴とする請求項８に記載の光学装置の製造方法。
【請求項１１】
前記配線工程では、一方の面に複数の領域が形成された母材基板を前記基板として用い、該領域内のそれぞれに複数の前記端子部を配線し、
前記第１中間体を形成する工程では、前記領域内のそれぞれにおいて、前記母材基板の一方の面に前記光学素子および前記透光性部材をこの順に積み重ねるとともに前記複数の端子部を該光学素子にそれぞれ接続し、
前記除去工程の後、前記母材基板を前記領域ごとに分割して一枚の該母材基板から複数個の光学装置を製造する分割工程をさらに備えていることを特徴とする請求項８から１０の何れか１つに記載の光学装置の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、光学装置および光学装置の製造方法に関し、特に樹脂封止型光学装置および樹脂封止型光学装置の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
携帯電話や端末機などの電子機器には、半導体装置が内蔵されている。半導体装置は、外部電圧の印加により、ＩＣチップが所定の処理を行うように構成されている。具体的には、ＩＣチップは基板に実装されており、基板には内部端子部および外部端子部が設けられている。内部端子部は導電性細線を介してＩＣチップの電極端子に接続され、外部端子部は例えば半田ボールであり、内部端子部に電気的に接続されているとともに外部電圧が印加されるように構成されている。そして、近年では、電子機器の小型化および薄型化が要求されており、その要求に応えるために、半導体装置の小型化および薄型化の研究が盛んに行われている。その研究内容の一例を以下に示す。
【０００３】
特許文献１には、外部端子部を薄くする技術が開示されている。開示されている技術は、外部端子部となる導電性膜を基板の裏面の一部に形成するというものである。このように半田ボールではなく導電性膜を外部端子部とすることにより、装置を半田ボールの径分だけ薄くすることができる。
【０００４】
また、特許文献２には、基板を備えていない半導体装置が開示されている。この半導体装置は、次に示す方法に従って製造される。半導体装置の製造方法は、まずポリアミド製のテープの上にＩＣチップや内部端子部を実装し、次にＩＣチップや内部端子部をそのテープに樹脂封止し、その後そのテープを剥離して剥離面に半田ボールを取り付けるというものである。このように半導体装置が基板を有していないので、装置を基板の厚み分だけ薄くすることができる。
【特許文献１】特開平１０−５３４１３４号公報
【特許文献２】ＵＳ６５８６８２４Ｂ１
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
半導体装置の一例として、発光装置や撮像装置等の光学装置が挙げられる。このような光学装置については、装置の小型化および薄型化だけでなく光の感度向上も要求されている。
【０００６】
本発明は、かかる点に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、装置の小型、薄型化および光の感度向上を図ることができる光学装置とその製造方法とに関することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明の光学装置は、基板と、基板の一方の面の中央に実装され、受光または発光する光学素子と、基板に対して光学素子とは反対側に、その光学素子に接着されて設けられている板状の透光性部材と、基板の一方の面の周縁に設けられ、光学素子と電気的に接続されている複数の端子部と、基板の一方の面の上に設けられ、光学素子を封止する封止部とを備えている。封止部は、透光性部材の上面よりも下方に存在している。透光性部材の上面は前記封止部から露出している一方、透光性部材の側面は該封止部に封止されている。
【０００８】
このように透光性部材は光学素子に接着されているため、透光性部材を光学素子から離して設置するためのリブは不要である。
【０００９】
また、透光性部材の側面は封止部に封止されているため、迷光がその側面から入射することを防止できる。
【００１０】
なお、透光性部材の表面には、凹凸があってもよい。後述の好ましい実施形態では、透光性部材の下面には、凹部が形成されている。
【００１１】
後述の好ましい実施形態では、透光性部材を囲む封止部の上面には、封止部の上面から基板側に窪む窪み部が存在している。また、封止部は、透光性部材の側面全体を覆っており、透光性部材を囲む封止部の上面は、その透光性部材から遠ざかるにつれて基板に近づく。また、封止部の上面の算術平均粗さは、封止部の側面の算術平均粗さよりも小さい。
【００１２】
本発明の光学装置では、透光性部材は、透光性接着剤を介して光学素子に接着されていることが好ましい。このような構成により、光は強度を大幅に低下させることなく光学素子で受光され、また、強度を大幅に低下させることなく装置外に出射される。
【００１３】
後述の好ましい実施形態では、光学素子は、受光した光を電気信号に変換する撮像素子である。撮像素子の上面には、光を撮像素子内に集光させるレンズが設けられており、そのレンズの屈折率は、前記透光性接着剤の屈折率よりも高い。このような構成により、受光した光を撮像素子内に確実に集光させることができる。
【００１４】
後述の好ましい実施形態では、複数の端子部は、複数の第１端子部と、複数の第１端子部にそれぞれ電気的に接続された複数の第２端子部とで構成されている。基板の厚み方向には、複数の貫通導体部が貫設されている。複数の第１端子部は、それぞれ、貫通導体部から基板の一方の面の中央に向かってその一方の面上に延びて設けられているとともに、複数の導電性細線を介して光学素子に電気的に接続されている。複数の第２端子部は、それぞれ、基板の他方の面上に延びて設けられているとともに、貫通導体部に電気的に接続している。
【００１５】
本発明の光学装置の製造方法は、受光または発光する光学素子を有する光学装置の製造方法である。具体的には、基板の一方の面の周縁に複数の第１端子部を設ける配線工程と、基板の一方の面の中央に、光学素子および板状の透光性部材をこの順に積み重ねて固定し、複数の第１端子部を光学素子に接続して第１中間体を形成する工程と、基板に対して略平行に延びるようにして透光性部材の上に封止用フィルムを置く工程と、透光性部材の上に置かれた封止用フィルムと基板との間に樹脂を注入して、光学素子を封止する封止工程と、封止工程の後、封止用フィルムを透光性部材から取り去る除去工程とを備えている。
【００１６】
このような光学装置の製造方法では、基板に光学素子および透光性部材を積み重ねて固定する。そのため、透光性部材を光学素子から離して設けるためのリブを設ける工程を経なくても、光学装置を製造することができる。
【００１７】
また、封止工程では、透光性部材の上に置かれた封止用フィルムと基板との間に樹脂を設ける。そのため、透光性部材の表面に樹脂が設けられてしまうことはなく、また、透光性部材の側面全体に樹脂を設けることができる。
【００１８】
封止用フィルムを置く工程は、後述の好ましい実施形態では、封止用フィルムを第１中間体の透光性部材の上に置いて第２中間体をつくる工程と、第２中間体をキャビティ内に置き、第２中間体の封止用フィルムを成形用型のキャビティの内壁面に当接させる工程とを有している。また、封止用フィルムを置く工程は、後述の別の好ましい実施形態では、成形用型のキャビティの内壁面に封止用フィルムを取り付ける工程と、第１中間体を前記キャビティ内に置き、キャビティの内壁面に取り付けられた封止用フィルムを第１中間体の基板に対して略平行に配置するとともに第１中間体の透光性部材に当接させる工程とを有している。
【００１９】
後述の好ましい実施形態では、配線工程では、一方の面に複数の領域が形成された母材基板を基板として用い、領域内のそれぞれに複数の端子部を配線し、第１中間体を形成する工程では、領域内のそれぞれにおいて、母材基板の一方の面に光学素子および透光性部材をこの順に積み重ねるとともに複数の端子部を該光学素子にそれぞれ接続し、除去工程の後、母材基板を領域ごとに分割して一枚の母材基板から複数個の光学装置を製造する分割工程をさらに備えている。この製造方法により光学装置を製造すれば、一度に複数個の光学装置を製造することができるため、短時間且つ低コストで光学装置を製造できる。
【発明の効果】
【００２０】
本発明では、装置の小型化、薄型化および光の感度向上を図ることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２１】
以下、本発明の実施形態を図面に基づいて詳細に説明する。なお、本発明は、以下の実施形態に限定されない。
【００２２】
《発明の実施形態１》
実施形態１では、光学素子として撮像素子を例に挙げ光学装置として撮像装置を例に挙げて、撮像装置の構成および製造方法を示す。
【００２３】
図１乃至図４は、本実施形態にかかる撮像装置１の構成を示す図である。図１は、撮像装置１の斜視図である。図２（ａ）は撮像装置１の平面図であり、図２（ｂ）は図２（ａ）に示すIIB−IIB線における断面図である。図３は、撮像装置１の透光性部材２７の上面２７ａ付近の拡大断面図である。図４は、撮像素子２１の撮像領域２１ａの構成を示す断面図である。なお、図１および図２（ａ）では、封止部２９の記載を省略している。
【００２４】
本実施形態にかかる撮像装置１は、基板１１と、撮像素子２１と、複数の第１端子部１３，１３，…と、第２端子部１５，１５，…と、透光性部材２７と、封止部２９とを備え、各第２端子部１５に外部電圧を印加すると撮像素子２１が受光した光信号を電気信号に変換して画像解析などを行うように構成された装置である。
【００２５】
基板１１は、例えばガラスエポキシ系樹脂、アミド系樹脂、ポリイミド系樹脂またはアクリル系樹脂からなる樹脂基板であり、その厚みは、６０μｍ以上２００μｍ以下であることが好ましい。基板１１の上面（一方の面）の中央には、実装部１１ａが設けられており、実装部１１ａには撮像素子２１の裏面が固定される。実装部１１ａよりも外側には、複数の貫通導体部１７，１７，…が互いに間隔をあけて設けられている。第１端子部１３，１３，…は、それぞれ貫通導体部１７，１７，…から基板１１の上面の中央へ向かって延びて設けられており、実装部１１ａとは接することなく設けられている。
【００２６】
基板１１の下面（他方の面）には、貫通導体部１７，１７，…から延びて第２端子部１５，１５，…が設けられている。すなわち、第１端子部１３，１３，…と第２端子部１５，１５，…とは、それぞれ、貫通導体部１７，１７，…を介して電気的に接続されている。また、基板１１の下面には、レジスト膜１９が設けられており、これにより、第２端子部１５，１５間での短絡を防止することができる。
【００２７】
実装部１１ａ、各第１端子部１３、各第２端子部１５および各貫通導体部１７は、いずれも、銅箔、銅めっき、ニッケルめっきおよび金めっきがこの順に積層されたものである。それらの厚みはいずれも１０μｍ以上５０μｍ以下であることが好ましい。
【００２８】
撮像素子２１は、例えばイメージセンサー（ＣＭＯＳやＣＣＤ）である。撮像素子２１の上面の周縁には、複数個の電極端子２１ｂ，２１ｂ，…が設けられており、電極端子２１ｂ，２１ｂ，…は、それぞれ、導電性細線２３，２３，…を介して第１端子部１３，１３，…に電気的に接続されている。
【００２９】
撮像素子２１には、撮像領域２１ａが存在する。撮像領域２１ａには、図４に示すように、受光素子２２が設けられている。また、撮像領域２１ａの上面には、マイクロレンズ（レンズ）２４，２４，…が凸面を上にして設けられている。マイクロレンズ２４，２４，…は光を受光素子２２に集光させるためのレンズであり、効率良く集光させるためには、マイクロレンズ２４，２４，…の可視域の屈折率は後述の透光性接着剤２５の可視域の屈折率よりも高い方が好ましい。
【００３０】
透光性部材２７は、例えばガラス板や光学用透明樹脂板であり、透光性接着剤２５を介して撮像素子２１の上面に接着されている。このように透光性部材２７は撮像素子２１に接着されているため、透光性部材２７を撮像素子２１から離して設置するためのリブは不要である。
【００３１】
封止部２９は、光透過性に優れない樹脂からなり、基板１１の上面の上に設けられており、透光性部材２７の上面２７ａよりも基板１１側に設けられている。封止部２９の上面うち透光性部材２７を囲む部分は、透光性部材２７から遠ざかるにつれて基板１１に近づいている。換言すると、透光性部材２７の周囲では、基板１１の下面から封止部２９の上面までの厚みが透光性部材２７から遠ざかるにつれて若干薄くなる。また、封止部の上面には、窪み部２９ａが透光性部材２７を囲むようにして基板１１側に窪んで存在しており、封止部２９の上面の算術平均粗さ値は、封止部２９の側面の算術平均粗さ値よりも小さい。なお、窪み部２９ａおよび算術平均粗さ値の相違については、撮像装置１の製造方法を説明する際に説明する。
【００３２】
本実施形態にかかる透光性部材２７と封止部２９との位置関係を以下に示す。図５は、本実施形態における第１の比較の形態にかかる光学装置の要部断面図であり、図６は、本実施形態における第２の比較の形態にかかる光学装置の要部断面図である。
【００３３】
上述のように撮像装置１では、撮像素子２１に入射された光を電気信号に変換し、その電気信号に基づいて画像解析などの解析処理を行っている。そのため、解析処理を行うために必要な光のみが撮像装置１内に入射されることが好ましく、それ以外の光（迷光）の装置内への侵入を阻止することが好ましい。迷光が撮像素子２１に入射されてしまうと、解析処理を正しく行うことができず、その結果、撮像装置１の性能劣化を招来してしまうためである。
【００３４】
一般に、撮像装置は、透光性部材の上面から入射された光を用いて解析処理を行うように設計されており、必要な光が透光性部材の上面から入射されるように光学機器等に組み込まれている。そのため、解析を行う光を透光性部材の側面から入射させることはほとんどない。しかし、透光性部材は上述のようにガラス板であるので、光は透光性部材の側面からも入射される。よって、透光性部材の側面からの光の侵入を阻止すれば、解析処理するために必要な光をカットすることなく迷光の装置内への侵入を阻止することができる。
【００３５】
透光性部材の側面からの光の侵入を阻止するために、例えば、図５に示すように、透光性部材２７が封止部１２９よりも突出するように封止部１２９を設けると、透光性部材２７の側面には封止部１２９に封止されていない箇所が存在する。そのため、図５の矢印で示すように、側面の露出部分から光が侵入してしまう。よって、図５に示す撮像装置では、迷光の侵入を完全に阻止できない。
【００３６】
逆に、図６に示すように、透光性部材２７が封止部２２９よりもダウンセットされるように封止部２２９を設けると、透光性部材２７の側面全体は封止部２２９に封止されているため、迷光の侵入を完全に阻止することができる。しかし、図６の矢印で示すように、透光性部材２７の上面２７ａに対して斜めに入射しようとする光は、封止部２２９に遮られてしまう。よって、図６に示す撮像装置では、光の強度損失を招来してしまう。また、図６に示す撮像装置では、透光性部材が封止部よりもダウンセットされていない場合に比べて光の入射角が制限されるため、光学デバイスとしての機能が制限されてしまう。
【００３７】
一方、本実施形態にかかる撮像装置１では、図３に示すように、封止部２９が透光性部材２７の上面２７ａよりも基板１１側に設けられているので、解析するために必要な光は封止部２９に遮られることなく撮像素子２１に入射される。また、封止部２９が透光性部材２７の側面を封止しているので、透光性部材２７の側面からの迷光の侵入を防止することができる。
【００３８】
換言すると、本実施形態にかかる撮像装置１を上から見ると、透光性部材２７の上面２７ａが略中央に露出しており、その周囲には、封止部２９が透光性部材２７に密着して設けられている。撮像装置１を横から見ると、封止部２９が基板１１に密着して設けられている。そのため、撮像装置１では、解析するために必要な光は強度を低下させることなく確実に入射する一方、誤った解析結果を導く虞のある光や解析に不必要な光等の侵入を最大限に阻止することができる。よって、撮像装置１の光の感度向上を図ることができる。
【００３９】
図７および図８は、本実施形態にかかる撮像装置１の製造方法を示す断面図である。本実施形態にかかる撮像装置１の製造方法は、表面および裏面に複数の領域が存在する母材基板１１１を用意し、その各領域内に撮像素子２１および透光性部材２７を実装後、封止部２９を用いて光学素子２１および導電性細線２３，２３，…を封止し、母材基板１１１を領域ごとに分割して１枚の母材基板から複数個の撮像装置を同時に製造するというものである。
【００４０】
まず、図７（ａ）に示すように、母材基板１１１を作成する（配線工程）。具体的には、複数の領域がマトリックス状に形成された樹脂板を用意し、各領域に複数個のスルーホールを樹脂板の厚み方向に貫設し、各スルーホールの内壁面に銅箔を設ける。と同時に、樹脂板の表面全体および裏面全体に対して銅箔を設ける。次に、樹脂板の表面全体および裏面全体に対してエッチングを行う。このエッチングでは、各領域内の表面に対しては中央および各スルーホールの周囲の銅箔を残存させ、各領域内の裏面に対しては各スルーホールの周囲の銅箔を残存させる。なお、スルーホールの周囲の銅箔を、それぞれ、スルーホール内の銅箔に接続させて残存させる。エッチングの後、銅箔に、それぞれ、銅めっき、ニッケルめっきおよび金めっきの順にめっきを施す。これにより、母材基板１１１を形成することができる。詳しくは、母材基板１１１の各領域内の表面の中央に実装部１１ａが形成される。また、スルーホールがそれぞれ貫通導体部１７，１７，…となり、母材基板１１１の表面に複数の第１端子部１３，１３，…がそれぞれ貫通導体部１７，１７，…に接続して設けられ、母材基板１１１の裏面に複数の第２端子部１５，１５，…が貫通導体部１７，１７，…に接続して設けられる。
【００４１】
次に、母材基板１１１の各領域内において、導電性接着剤（不図示）を用いて実装部１１ａに撮像素子２１を接着し、透光性接着剤２５を用いて撮像素子２１に透光性部材２７を接着する。なお、図面を明瞭にするため、図７および図８には撮像領域２１ａを記載していない。
【００４２】
続いて、図７（ｂ）に示すように、母材基板１１１の各領域内において、導電性細線２３，２３，…を用いて撮像素子２１の電極端子２１ｂ，２１ｂ，…と第１端子部１３，１３，…とをそれぞれ接続する。このようにして、第１中間体３３を形成する。
【００４３】
続いて、図７（ｃ）に示すように、１枚のＰＥＴ（ポリエチレン‐テレフタラート）製の封止用フィルム３１を用意し、その封止用フィルム３１を第１中間体３３の全ての透光性部材２７の上面に第１中間体３３の母材基板１１１と略平行に延びるように置き、第２中間体３５を形成する（封止用フィルムを置く工程）。
【００４４】
続いて、図８（ａ）に示すように、第２中間体３５を成形用型３７の下型の上に置く。その後、成形用型３７の上型を下方へ移動させて、第２中間体３５の封止用フィルム３１に成形用型３７の上型の内壁面３７ａを当接させる。それから、溶融した光透過性の低い樹脂をキャビティ内に注入する（封止工程）。これにより、撮像素子２１、導電性細線２３，２３，…および第１端子部１３，１３，…を封止する。このように封止用フィルム３１を透光性部材２７の上面２７ａの上に置いて樹脂封止を行うので、溶融した樹脂が透光性部材２７の上面２７ａに流れてしまうことを防止でき、よって、解析に必要な光は、強度を大幅に低下させることなく透光性部材２７の上面２７ａから入射される。また、樹脂は封止用フィルム３１と母材基板１１１の表面との間に設けられるため、透光性部材２７の側面全体が樹脂に封止され、よって、透光性部材２７の側面からの迷光の侵入を阻止できる。
【００４５】
樹脂が固化すれば、図８（ｂ）に示すように、封止用フィルム３１を取り去る（除去工程）。封止用フィルム３１を取り去った際に、透光性部材２７を囲む封止部２９の上面には、窪み部２９ａが形成される。
【００４６】
そして、図８（ｃ）に示すように、ダイシングソーなどを用いて母材基板１１１を領域ごとに分割して、複数個の光学装置１，１，…を製造する（分割工程）。このように母材基板１１１を分割して撮像装置１，１，…を製造するため、封止部２９の側面は粗くなる。一方、封止部２９の上面は、樹脂の固化後封止用フィルム３１を取り去ることにより形成されるので、封止部２９の側面とは異なりなめらかである。
【００４７】
なお、本実施形態にかかる撮像装置１の製造方法では、第２中間体３５を成形用型３７のキャビティ内にセットする際、第２中間体３５の封止用フィルム３１を成形用型３７の上型の内壁面に当接させた後に、成形用型３７の下型を上方へ移動させてもよい。
【００４８】
《発明の実施形態２》
図９は、実施形態２にかかる光学装置の製造方法の一部を示す断面図である。
【００４９】
本実施形態では、上記実施形態１に記載した製造方法とは異なる製造方法を用いて、図１に示す撮像装置を製造する。本実施形態にかかる撮像装置の製造方法では、封止用テープを透光性部材の上面ではなく成形用型のキャビティの内壁面に取り付ける。
【００５０】
具体的には、まず、上記実施形態１に記載したように、図７（ｂ）に示す第１中間体３３を形成する。
【００５１】
次に、図９に示すように、成形用型３７の上型の内壁面３７ａに封止用テープ３１を取り付ける。その後、第１中間体３３を成形用型３７の下型の上に置き、成形用型３７の上型を図９に示す矢印の方向に従って下方へ移動させる。それから、キャビティの内壁面３７ａに取り付けられた封止用フィルム３１を母材基板１１１の全ての領域内の透光性部材２７の上面２７ａにその母材基板１１１と略平行に延びるように置く。そして、キャビティ内に樹脂を注入する。
【００５２】
その後、樹脂が固化したら成形用型３７から取り出し、母材基板１１１を領域ごとに分割する。
【００５３】
《発明の実施形態３》
図１０は、実施形態３にかかる撮像装置３の構成を示す断面図である。
【００５４】
本実施形態にかかる撮像装置３では、上記実施形態１および２にかかる撮像装置とは異なり、透光性部材４７の下面の周縁が接着剤４５を介して撮像素子２１に接着されている一方、透光性部材４７の下面の中央は撮像素子２１に接着されていない。
【００５５】
具体的には、本実施形態にかかる透光性部材４７は、下面の中央に凹部４７ｂを有している。凹部４７ｂは、撮像素子２１の撮像領域２１ａに対向する位置に形成されている。上記実施形態１に記載のように撮像領域２１ａの上面にはマイクロレンズ２４，２４，…（図１０には不図示、図４に図示）が設けられているので、凹部４７ｂはマイクロレンズ２４，２４，…の表面から遠ざかるように形成されている。そして、この凹部４７ｂ内には、接着剤ではなく空気が充填されている。
【００５６】
このように透光性部材４７が凹部４７ｂを有しておりその凹部４７ｂには接着剤が設けられていないので、撮像素子２１の撮像領域２１ａに接着剤を塗布することなく透光性部材４７を撮像素子２１に接着することができる。よって、透光性部材４７を透過した光は接着剤を通過することなく撮像領域２１ａに入射されるので、接着剤４５として透光性接着剤以外の接着剤を用いることができる。
【００５７】
なお、本実施形態にかかる撮像装置は、上記実施形態１または２に記載の製造方法を用いて製造することができる。
【００５８】
《発明の実施形態４》
図１１は、実施形態４にかかる撮像装置４の構成を示す断面図である。
【００５９】
本実施形態にかかる撮像装置４は、上記実施形態１乃至３にかかる撮像装置とは異なる基板を備えている。
【００６０】
具体的には、本実施形態にかかる基板５１は、リードフレームが樹脂５６により封止されたものであり、リードフレームは、ダイパット５１ａと、ダイパッド５１ａを支持するための吊りリード（不図示）と、複数の第１端子部５３，５３，…と、複数の第２端子部５５，５５，…とを有する。このようにリードフレームが樹脂５６により封止されているので、例えばダイパット５１ａと第１端子部５３，５３，…との電気的絶縁状態を維持することができる。
【００６１】
リードフレームは、例えばＣｕ素材のフレームに対してＮｉ層、Ｐｄ層およびＡｕ層が順に積層されて形成されている。ダイパット５１ａには、撮像素子２１が接着されている。第１端子部５３，５３，…はそれぞれリードフレームの上面であり、第２端子部５５，５５，…はそれぞれリードフレームの下面であって第１端子部とは反対側である。
【００６２】
なお、本実施形態にかかる撮像装置４は、上記実施形態１に記載の透光性部材の代わりに上記実施形態３にかかる透光性部材を備えていてもよい。
【００６３】
また、本実施形態にかかる撮像装置４は、基板５１を成形してから上記実施形態１または２に記載の方法を用いて製造することができる。基板５１の成形方法は、リードフレームの下面および上面にそれぞれ封止用フィルム（不図示）を置き、その封止用フィルム間に樹脂５６を注入するというものである。
【００６４】
《その他の実施形態》
本発明の構成は、以下のような構成としてもよい。
【００６５】
光学素子として撮像素子を例に挙げたが、受光素子に限らず発光素子（例えばレーザや発光ダイオード）であってもよい。
【００６６】
光学装置として撮像装置を例に挙げたが、発光装置であってもよい。
【００６７】
基板として樹脂基板およびリードフレームを挙げたが、特に限定されない。
【００６８】
母材基板を用いて一度に複数個の光学装置を製造する方法を記載したが、光学装置を１つずつ製造してもよい。
【産業上の利用可能性】
【００６９】
本発明は、光学装置、特に樹脂封止型光学装置およびその製造方法について利用可能である。
【図面の簡単な説明】
【００７０】
【図１】実施形態１にかかる撮像装置の斜視図である。
【図２】（ａ）は実施形態１にかかる撮像装置の平面図であり、（ｂ）は（ａ）に示すIIB−IIB線における断面図である。
【図３】実施形態１にかかる撮像装置の要部拡大断面図である。
【図４】実施形態１にかかる撮像素子の撮像領域の構成を示す拡大断面図である。
【図５】実施形態１の比較の形態１にかかる撮像装置の要部拡大断面図である。
【図６】実施形態１の比較の形態２にかかる撮像装置の要部拡大断面図である。
【図７】実施形態１にかかる撮像装置の製造方法の一部を示す断面図である。
【図８】実施形態１にかかる撮像装置の製造方法の残りの部分を示す断面図である。
【図９】実施形態２にかかる撮像装置の製造方法の一部を示す断面図である。
【図１０】実施形態３にかかる撮像装置の構成を示す断面図である。
【図１１】実施形態４にかかる撮像装置の構成を示す断面図である。
【符号の説明】
【００７１】
１，３，４    撮像装置（光学装置）
１１，５１    基板
１３，５３    第１端子部
１５，５５    第２端子部
１７    貫通導体部
２１    撮像素子（光学素子）
２３    導電性細線
２７，４７    透光性部材
２７ａ    上面
２９    封止部
２９ａ    窪み部
３１    封止用フィルム
３３    第１中間体
３５    第２中間体
３７    成形用型
３７ａ    内壁面
１１１    母材基板
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
2007242692.tif 000009
【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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