(57)【要約】      （修正有）【課題】所定の位置に孔が開けられた、吸着領域の無い短冊状のリードフレームを所定の位置へ搬送することができる搬送システムを提供する。【解決手段】所定の位置に開けられた孔を有し、吸着領域の無い短冊状のリードフレームを所定の位置へ搬送するために、リードフレームの孔に対応したリードフレームの位置決め用ピン２と、リードフレームの外形幅に対応した外形規正のチャック３を備えた搬送システムを用いる。リードフレームの位置決め用ピン２は、一定間隔を上下することが可能で、その上下運動に対応してリードフレームの外形幅に対応した外形規正のチャック３が水平方向に開閉することで、搬送前のリードフレームのチャックと、位置固定および搬送後のリードフレームリリース作業を同時に行えるようになっている。【選択図】図１Ａ
2007242958.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
リードフレーム搬送システムであって、
所定の位置に孔が開けられた短冊状のリードフレームの孔と外形とを利用して、リードフレームを固定して所定の位置にリードフレームを搬送する、リードフレーム搬送システム。
【請求項２】
リードフレーム用位置決めピンの上下運動に対応して、リードフレームの外形規正用のチャックが連動する、請求項１に記載のリードフレーム搬送システム。
【請求項３】
所定の位置に孔が開けられた短冊状のリードフレームの一部分を射出成形機などで成形する際に、成形金型の位置決め孔を利用して、成形金型と搬送システムとの位置決めを行う、請求項１に記載のリードフレーム搬送システム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、リードフレーム搬送システムに関し、より特定的には、短冊状のリードフレームを成形するためのリードフレーム搬送システムに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、リードフレームを搬送する際にリードフレームの吸着可能な領域を利用することで、リードフレームを所定の位置に搬送する搬送装置などが知られている（例えば、特許文献１参照）。図６は、特許文献１に開示されている従来のリードフレーム搬送装置の概略を示す図である。図６において、従来のリードフレーム搬送装置は、短冊状のリードフレームを磁力により吸着する吸着手段を有する吸着ツールを備え、この吸着ツールを駆動してリードフレームを決められた位置に順次移動させる。このリードフレーム搬送装置において、吸着手段は、磁石と、この磁石がリードフレームに及ぼす磁力を増減させる調整手段とを有したものなどがある。
【特許文献１】特開２０００−３４９０９７号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
しかしながら、従来のリードフレーム搬送装置には、次のような課題がある。短冊状のリードフレームの搬送に、従来から提案されている搬送方法を用いれば、磁力を利用してリードフレームを磁気吸着する構成である為、例えば吸着領域の非常に少ないリードフレームに対応することは困難であり、たとえ吸着できたとしても得られる吸着力は弱く、搬送中に発生する微小な振動や衝撃などでリードフレームの脱落や搬送位置ズレを発生させる可能性がある。
【０００４】
また、吸着領域のあるリードフレームであっても、磁気吸着を開放した後にはリードフレームに磁気が残留してしまい、後工程での搬送トラブルや最悪の場合は製品特性に重大な影響を与える可能性がある。また、磁気がリードフレームに残留する事を回避する方法として、脱磁工程を追加しなければならないが、本来必要としない工程の追加や、脱磁出来ているかどうかを確認するための検査工程を後工程で入れなければ品質保証が出来ないという課題を有していた。
【０００５】
それ故に、本発明の目的は、従来の課題を解決するもので、吸着領域の少ない短冊状のリードフレームであっても、安定して所定の位置まで搬送でき、かつ脱磁などの工程を増やすことなく容易に搬送できる搬送方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
従来の課題を解決するために、本発明のリードフレーム搬送システムは、リードフレームの所定の位置に開けられている孔と、リードフレームの外形とを利用してリードフレームを固定した後に、搬送させることを特徴とするものである。
【０００７】
また、本発明のリードフレーム搬送システムは、リードフレーム用位置決めピンの上下運動に対応して、リードフレームの外形規正用のチャックが連動する。
【０００８】
また、本発明のリードフレーム搬送システムは、所定の位置に孔が開けられた短冊状のリードフレームの一部分を射出成形機などで成形する際に、成形金型の位置決め孔を利用して、成形金型と搬送システムとの位置決めを行う。
【発明の効果】
【０００９】
以上のように、本発明の搬送システムによれば、吸着領域の少ない短冊状のリードフレームであっても、安定して所定の位置まで搬送でき、かつ脱磁などの工程を増やすことなく容易に搬送できる効果を有するものである。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１０】
以下、本発明の実施形態について、図面を参照しながら説明する。
【００１１】
図１Ａは、本発明の実施形態における搬送システム１７の概略図である。図１Ｂは、本発明の実施形態における搬送システム１７の側面図である。図１Ａ及び図１Ｂにおいて、本発明の搬送システム１７は、金型との位置決め用のピン１が４本、フレームとの位置決め用のピン２が２本、リードフレームの外形規正のためのチャック３が４個、ベースプレート４が１枚から構成されている。チャック３間の距離をＤとする。フレームとの位置決め用のピン２は、一定の範囲内を上下できる機構を持っている。リードフレームの外形規正のためのチャック３は、フレームとの位置決め用のピン２の上下運動に対応して一定の範囲内で水平方向にスライドする機構をベース上部に持っている。
【００１２】
図２は、本発明の実施形態におけるリードフレーム１６の概略図である。図２において、本発明のリードフレーム１６は、短冊状のリードフレームの所定位置にあけられた孔５と、金型との位置決め用ガイド孔６と、成形部７とを有している。リードフレームの全長をＬ、リードフレームの全幅をＢとする（ただし、Ｂ≦Ｄである）。
【００１３】
図３は、本発明の実施形態における成形金型１９の下型の概略図である。図３において、本発明の成形金型１９は、キャビティ部８と、上型との位置決め用の孔９が４個と、キャビティ部の位置決め用の孔１０が４個と、リードフレームを所定の位置へ案内するためのガイドピン１１が４個と、成形機のエジェクタ機能ＯＮによりリードフレームを所定の高さまで上昇させるエジェクタピン１２とを有している。
【００１４】
図４は、本発明の実施形態におけるリードフレームを搬送する前のリードフレーム固定ステージ１８の概略図である。リードフレーム固定ステージ１８には、リードフレームが所定の位置に固定されており、リードフレームの周りには金型との位置決め用ピン１に対応した座ぐり状の孔１３と、リードフレーム外形規正のためのチャック３に対応した溝１４と、リードフレーム位置規正用のピン１５とがある。金型との位置決め用ピン１に対応した座ぐり状の孔１３の座ぐり深さは、リードフレーム外形規正のためのチャック３のツメ部がリードフレーム下部の空間にリードフレームと接触せずに入り込む長さとする。
【００１５】
図５Ａ、図５Ｂ、及び図５Ｃは、リードフレーム１６が固定ステージ１８に位置決めされて置かれている状態から、リードフレーム１６を搬送する時の状態を示す図である。この時、リードフレーム１６との位置決め用ピン２は、リードフレーム１６と接触しないだけの高さに上昇し、リードフレーム１６の外形規正のチャック３は、リードフレーム１６と接触しないだけの距離を水平方向にスライドする（図５Ｂ参照）。搬送システム１７は、リードフレーム１６上部より下降してくる（図５Ｃ参照）。
【００１６】
図５Ｄは、固定ステージ１８からリードフレーム１６を搬送する時の状態図である。搬送システム１７の金型との位置規正用のピン１が、金型との位置決め用ピン１に対応した孔１３に入った後、リードフレーム１６との位置決め用のピン２とリードフレーム１６の外形規正のためのチャック３がそれぞれ下降、スライドして、リードフレーム１６の位置規正を行う（図５Ｄ参照）。このときリードフレーム１６の外形規正のためのチャック３のツメ部分は、リードフレーム１６には接触していない。
【００１７】
図５Ｅは、搬送システム１７が、リードフレーム１６の固定が終わった後にリードフレーム１６を搬送させるときの図である。まず、搬送システム１７がリードフレーム位置規正用のピン１５の高さより高く上がり、リードフレーム１６を所定の位置へ搬送する（図５Ｅ参照）。なお、本実施形態では所定の位置を成形金型１９とする。
【００１８】
図５Ｆ、図５Ｇ、及び図５Ｈは、リードフレーム１６を成形金型１９へセットする時の状態図である。成形金型１９上部の所定位置まで搬送システム１７を搬送した後、搬送システム１７が下降し、搬送システム１７の成形金型１９との位置決め用のピン１が成形金型１９のキャビティの位置決め用孔１０に入る。金型との位置決め用のピン１と、キャビティの位置決め用孔１０とのギャップは、金型キャビティ部８とリードフレーム１６との整合が取れるギャップに順ずる。成形金型１９に搬送システムがセットされた時、リードフレーム１６は、リードフレーム１６を所定の位置へ案内するためのガイドピン１１の上部にいる（図５Ｆ、図５Ｇ参照）。
【００１９】
搬送システム１７が成形金型１９にセットされたら、リードフレーム１６との位置決め用のピン２と、リードフレーム１６の外形規正のチャック３は、リードフレーム１６から離れるまでそれぞれ上昇、外側にスライドする（図５Ｈ参照）。この動作を行うことでリードフレーム１６は、自由落下で安全に成形金型１９の所定の位置セットされる。この動作後、搬送システム１７を成形作業に支障の無い場所に移動させ、成形を開始する。
【００２０】
成形が終了し、型開が完了したら、図５Ｉ、図５Ｊ、図５Ｋ、図５Ｌ、及び図５Ｍの動作へ移る。リードフレーム１６の成形部に成形が終わったら搬送システム１７が金型の上部に移動する（図５Ｉ参照）。このとき、搬送システム１７のリードフレーム１６との位置決め用のピン２と、リードフレーム１６の外形を規正する為のチャック３は、図５Ｉの状態を保っている。移動後、搬送システム１７は下降して、搬送システム１７の成形金型１９との位置決め用のピン１が、成形金型１９のキャビティの位置決め用孔１０に入る（図５Ｊ参照）。その後、成形機のエジェクタ機能がＯＮして、成形金型１９内のエジェクタピン１２が上昇して、リードフレーム１６を離型させる（図５Ｋ参照）。
【００２１】
このとき、エジェクタピン１２によってリードフレーム１６が上がる高さは、リードフレーム１６の外形を規正する為のチャック３ツメ部がエジェクタ作業によって出来るリードフレーム１６と金型１９との隙間に、リードフレーム１６とツメ部が接触しない高さとする。エジェクタ作業完了後、リードフレーム１６との位置決め用のピン２と、リードフレーム１６の外形規正のチャック３はそれぞれ、下降、内側へスライドして、リードフレーム１６を固定する（図５Ｉ参照）。その後、搬送システム１７は、所定の位置へ移動し、リードフレーム１６との位置決め用のピン２を上昇させることでリードフレーム１６をリリースさせ、作業を完了する（図５Ｍ参照）。
【００２２】
なお、上記の実施形態においては、リードフレーム１６との位置決め用のピン２を設けたが、これはリードフレーム１６を成形金型１９までの搬送させる場合のθ方向の規正を考慮して付けた物であり、リードフレーム１６のθ方向の規正を考慮しなくて良い場合には装着しなくても良い。
【００２３】
また、上記の実施形態においては、搬送システム１７に装備されているピン、チャックなどの本数を定めているが、これは安全にリードフレーム１６を固定する事を考慮して付けた物であり、安全にリードフレーム１６が固定できるならば、本数は問わないものとする。
【００２４】
更に、上記の実施形態においては、成形金型１９のキャビティ部８の位置決め用孔を利用した搬送システム１７の位置決めを行っているが、これは搬送システム１７の搬送精度が低いものでも使えるように装着した物であり、搬送精度の高い搬送方法を用いる場合には装着しなくても良いものとする。
【産業上の利用可能性】
【００２５】
所定の位置に開けられた孔を有するリードフレームの孔と、リードフレームの外形とを利用することでリードフレームを規正・固定し、搬送することでリードフレームの形状、材質を問わず搬送できることから、工程内にリードフレームを搬送することが必要な産業等に利用できる。
【図面の簡単な説明】
【００２６】
【図１Ａ】本発明の実施形態におけるリードフレーム搬送システムの概略図
【図１Ｂ】本発明の実施形態におけるリードフレーム搬送システムの側面図
【図２】本発明の実施形態におけるリードフレームの概略図
【図３】本発明の実施形態における成形金型の概略図
【図４】本発明の実施形態におけるリードフレームを搬送する前のリードフレーム固定ステージの概略図
【図５Ａ】リードフレーム１６を所定位置からチャックするときの状態図
【図５Ｂ】リードフレーム１６を所定位置からチャックするときの状態図
【図５Ｃ】リードフレーム１６を所定位置からチャックするときの状態図
【図５Ｄ】リードフレーム１６を所定位置からチャックするときの状態図
【図５Ｅ】リードフレーム１６を所定位置からチャックするときの状態図
【図５Ｆ】リードフレーム１６を金型１９へセットするときの状態図
【図５Ｇ】リードフレーム１６を金型１９へセットするときの状態図
【図５Ｈ】リードフレーム１６を金型１９へセットするときの状態図
【図５Ｉ】成形後のリードフレーム１６を金型１９から取り出すときの状態図
【図５Ｊ】成形後のリードフレーム１６を金型１９から取り出すときの状態図
【図５Ｋ】成形後のリードフレーム１６を金型１９から取り出すときの状態図
【図５Ｌ】成形後のリードフレーム１６を金型１９から取り出すときの状態図
【図５Ｍ】成形後のリードフレーム１６を金型１９から取り出すときの状態図
【図６】従来のリードフレーム搬送装置の構成の一例を示す図
【符号の説明】
【００２７】
１  金型との位置決め用のピン
２  リードフレームとの位置決め用のピン
３  リードフレームの外形規正のチャック
４  ベースプレート
５  短冊状のリードフレームの所定位置にあけられた孔
６  金型との位置決め用ガイド孔
７  成形部
８  キャビティ部
９  上型との位置決め用の孔
１０  キャビティ部の位置決め用の孔
１１  リードフレームを所定の位置へ案内するためのガイドピン
１２  エジェクタピン
１３  金型との位置決め用ピン１に対応した孔
１４  リードフレーム外形規正のためのチャック３に対応した溝
１５  フレーム位置規正用のピン
１６  リードフレーム
１７  搬送システム
１８  リードフレーム固定ステージ
１９  成形金型
【図１Ａ】
2007242958.tif 000003
【図１Ｂ】
2007242958.tif 000004
【図２】
2007242958.tif 000005
【図３】
2007242958.tif 000006
【図４】
2007242958.tif 000007
【図５Ａ】
2007242958.tif 000008
【図５Ｂ】
2007242958.tif 000009
【図５Ｃ】
2007242958.tif 000010
【図５Ｄ】
2007242958.tif 000011
【図５Ｅ】
2007242958.tif 000012
【図５Ｆ】
2007242958.tif 000013
【図５Ｇ】
2007242958.tif 000014
【図５Ｈ】
2007242958.tif 000015
【図５Ｉ】
2007242958.tif 000016
【図５Ｊ】
2007242958.tif 000017
【図５Ｋ】
2007242958.tif 000018
【図５Ｌ】
2007242958.tif 000019
【図５Ｍ】
2007242958.tif 000020
【図６】
2007242958.tif 000021