(57)【要約】【課題】  従来必須であった組み立て前の洗浄工程を不要とし、搬送コストを抑え、さらに、極小のランプ部材であっても取り扱いが容易となるハードディスク用ランプ部材の搬送方法を提供する。【解決手段】  ランプロード方式のハードディスク装置に搭載されるランプ部材の搬送方法であって、クリーンブース内で成型（Ｓ１）、ゲートカット（Ｓ２）がなされたランプ部材を、同クリーンブース内でテープキャリアの所定部位に個々に搭載し、密閉梱包（Ｓ３）して搬送した後、ハードディスクの組み立て工程にて、クリーンルーム内で開梱（Ｓ４）して組み立て（Ｓ５）に供することを特徴とするランプ部材の搬送方法。【選択図】  図１
2007070032.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ランプロード方式のハードディスク装置に搭載されるランプ部材の搬送方法であって、清浄な雰囲気内で、ランプ部材を成型し、テープキャリアの所定部位に個々に搭載し、密閉梱包した後、清浄な雰囲気外に搬出し、搬送した後、ハードディスクの組み立て工程にて、清浄な雰囲気内で開梱して組み立てに供することを特徴とするランプ部材の搬送方法。
【請求項２】
前記ランプ部材は、成型金型から取り出された後、ゲートカットがなされることで成型されたものであることを特徴とする請求項１に記載のランプ部材の搬送方法。
【請求項３】
前記テープキャリアに帯電防止処理が施されていることを特徴とする請求項１又は２に記載のランプ部材の搬送方法。
【請求項４】
前記テープキャリアのランプ搭載部分の少なくとも一部が透明であり、搭載・密閉した後、光学的測定手段により外観検査を可能としたことを特徴とする請求項１乃至３のいずれかに記載のランプ部材の搬送方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明はハードディスク装置に用いられるランプ部材の搬送方法に関し、詳しくは、ランプ部材の製造後、ハードディスク装置への組み込み前に必要とされていた洗浄工程を不要とするランプ部材の搬送方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、小型ハードディスク装置においては、記録密度と耐衝撃特性の向上が最重要課題である。これを解決するため、ロード・アンロード機構を搭載した装置が提案されている。本機構の主流は、ランプロードと呼ばれるもので、例えば、米国特許公報ＵＳＰ ５，２３７，４７２号や、ＵＳＰ ５，５７４，６０４号に開示されている。
【０００３】
図３は、ロード・アンロード機構を搭載したハードディスク装置の概略図であり、サスペンション３３先端に張り出したリフトタブ３４を、ベース３１に固定したランプ３５と称するカム曲面をガイドとして駆動し、ディスク３２にヘッドをロードする。また、リード・ライト動作終了時には、ヘッドをディスク３２からアンロードし、ランプ３５に退避する。ヘッドをディスクから退避する方式であるため、ヘッド粘着の心配がない。このため、従来のテクスチャ等の粘着防止加工を施す必要がなく、平滑ディスクを使用することが可能である。したがって、ヘッド浮上量を低減でき、記録密度の向上が図れる。また、ヘッドをディスクから退避するため、非動作時の耐衝撃特性を著しく向上することができる。
【０００４】
上述のようなランプロード方式のハードディスク装置では、サスペンション先端に張り出したリフトタブはサスペンションに固定されており、ランプはベースにねじ等で固定されている。
【０００５】
本発明者は、特許文献１にて、二色成型により成型されたランプ部材を提案している。このランプ部材３５は、リフトタブと接触する摺動部３５ａと、ねじ止め等を行う孔３５ｃを形成した基材部３５ｂとから構成されており、図４の斜視図に示すように摺動部３５ａを耐摩耗性に優れた樹脂材料で、基材部３５ｂを強度に優れた樹脂材料や金属材料、或いはこれらを組み合わせて構成し、摺動部３５ａと基材部３５ｂとを一体に成形して製造されている。又、摺動部と基材部とを同材質の樹脂で形成し、単成型したランプ部材も知られている。図４の例では、ディスク３枚構成のハードディスク装置に適用されるランプ部材であり、摺動部３５ａの先端部分はカラス口となっており、カラス口部分にディスク３２を挿入する形でベース３１に固定される。
【０００６】
通常は、図５のフローチャートの工程を経てハードディスク装置に搭載される。まず、ランプ部材の製造業者は、金型内でランプ部材を成型し（Ｓ１）、成型されたランプ部材を金型から取り出した後、ゲートをカットし（Ｓ２）、ロボットチャッキングにより専用トレイに並べられる（Ｓ３’）。トレイ上で成型されたランプ部材は、光学的な測定手段によって成型不良などが確認される（Ｃ１）。このとき、不良品は取り出され、不良品が含まれたトレイは搭載工程に戻されて、空き部分にランプ部材が再搭載されてから再度検査工程に移送される。これら一連の工程は、クリーンルームなどの清浄な雰囲気内で行われる。専用トレイは、ランプ部材を一定の方向に配列できるように、ランプ部材をハードディスク装置に取り付ける際のねじ止め用の孔に挿入できる突起が所定間隔で配置されており、又、トレイを多段にしてラック構造とすることができる。
【０００７】
このように専用トレイに搭載されたランプ部材は、ランプ部材の製造業者から、ハードディスク装置の組み立て業者に納品され、組み立て業者によりハードディスク装置に組み込まれる。
【０００８】
ハードディスクの組み立ては、磁気ディスク面が特に清浄である必要があることから、厳密に管理されたクリーンルーム内などの清浄な雰囲気内にて行われる。ハードディスクを構成する各部材は、クリーンルームに搬送される前に、清浄化され、ゴミ等の異物の付着がない状態にしてからクリーンルーム内に搬送され、ハードディスク装置が組み立てられる。ランプ部材も、専用ラックごと洗浄（Ｓ４’）されてから、組み立てに供される。このため、専用トレイは、格子状に形成されている。このように洗浄されたランプ部材は、組み立て用のトレイに再搭載され（Ｓ４”）、その後、ハードディスク組み立て工程（Ｓ５）に供される。
【０００９】
又、最近はハードディスクの小型化が加速しており、携帯音楽機器へ搭載されるような２インチ以下のハードディスクが実用化されており、さらには携帯電話等への搭載が可能な１インチ以下のハードディスクも開発されている。このように、小型化されたハードディスク装置に搭載されるランプも、より小型化されている。
【特許文献１】特開２０００−２９８９６４号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
金型内で一体成型されるランプ部材は、金型内から取り出された直後は、極めて清浄な状態であるが、専用トレイなどの開放形の搬送手段を用いていたために、搬送途中にゴミ等の異物が付着し、組み立て工程前の洗浄は必須であった。
【００１１】
しかしながら、ランプ部材は、極めて特徴的な構造を有するため、他の樹脂製部材と同じ洗浄操作を行うと、摺動部の面精度が劣化する虞があり、個別に厳密な条件で洗浄操作を行う必要があった。
【００１２】
又、洗浄操作を行うために、洗浄操作可能な格子状の専用トレイを使用することから、搬送のためにかさばり、搬送コストがかかるという問題もある。
【００１３】
又、極めて小型化されたランプ部材は、専用トレイへの搭載が容易ではないため、取り扱いが困難となる。又、搬送途中の揺れや、洗浄工程などにおいて、専用トレイの所定の位置から脱落しやすくなるため、それを防止するべくさらに複雑な形状のトレイを使用すると、トレイへの搭載がますます困難となる。
【００１４】
本発明は、これらの課題を解決するものであって、従来必須といわれていた洗浄操作を不要とし、また搬送コストを低減することも可能な、ランプ部材の搬送方法を提供することである。さらに本発明では、小型化の進むランプ部材においても、取り扱いを容易とすることを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１５】
本発明者は、上記課題を解決するべく鋭意検討した結果、従来の専用トレイの搬送に代えて、テープキャリアによる搬送を行うことにより、搬送途中でのゴミ等の異物の付着を防止し、洗浄工程を省略することが可能となり、又、小型化されたランプ部材であっても、従来の専用トレイよりもテープキャリアへの搭載が容易であることを見いだし、本発明に到達した。
【００１６】
すなわち、本発明は、ランプロード方式のハードディスク装置に搭載されるランプ部材の搬送方法であって、清浄な雰囲気内で、ランプ部材を成型し、テープキャリアの所定部位に個々に搭載し、密閉梱包した後、清浄な雰囲気外に搬出し、搬送した後、ハードディスクの組み立て工程にて、清浄な雰囲気内で開梱して組み立てに供することを特徴とするものである。
【００１７】
又、前記テープキャリアに帯電防止処理が施されていることが好ましく、又、テープキャリアのランプ搭載部分の少なくとも一部が透明であり、搭載・密閉した後、光学的測定手段により外観検査を可能とした構成が示される。
【発明の効果】
【００１８】
本発明によれば、ランプの成形後、組み立てまでの間にランプ部材が清浄な雰囲気外に晒されることがなく、異物の付着を防止でき、結果、洗浄工程が不要となる。
【００１９】
又、テープキャリアによる搬送によれば、専用トレイのようにかさばることがなく、又、より小型化されたランプ部材であっても、洗浄用のラックも兼ねる専用トレイに搭載するよりも極めて容易に搭載でき、また取り出しも容易であることから、作業効率が向上し、ランプ部材の製造業者、ハードディスク装置の製造業者共に製造コストの低減が図れる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２０】
図１は、本発明の搬送方法を説明するフローチャートである。ランプの成型（Ｓ１）及びゲートカット（Ｓ２）は従来と同様であるが、本発明では、従来の専用トレイへの搭載に代えて、テープキャリアの所定部位に搭載し、密閉梱包する（Ｓ３）。このとき、部分的に透明な窓のあるテープキャリアを用い、光学的測定手段、例えば、ＣＣＤ等により外観検査を行うことができる（Ｃ１）。取得された画像は、コンピュータにより処理され、成型不良等が発見された場合、テープキャリアにその旨の情報を印刷等により刻印し、組み立て工程においてはその情報に基づいて、不良品を使用不可とする。又、テープキャリアの密閉前に外観検査を行い、不良品を取り除いた後、テープを巻き戻して再度ランプ部材を搭載してもよい。その場合、検査装置と搭載装置を連動させ、ＮＣ制御すればよい。これら一連の工程は、クリーンブース内などの清浄な雰囲気内で行われる。
【００２１】
外観検査後の密閉されたテープキャリアはリールに巻き取られ、ハードディスク装置製造業者に搬送される。
【００２２】
ハードディスク製造業者では、リールに巻き取られた状態のテープキャリアをクリーンルーム内で引き出し、開梱した後（Ｓ４），ハードディスク装置の組み立てを行う（Ｓ５）。
【００２３】
本発明の方法で使用されるテープキャリアとしては、図２に示すように、両側に或いは一方の側にスプロケットホール３が形成され、ランプ搭載部分に所定のエンボス２が加工された基材テープ１と、基材テープ１とヒートシール等により搭載品の密閉が可能なカバーテープ４とから主に構成されている。基材テープ１は、スプロケットホール３に嵌合可能なスプロケットにより間欠的に移動させ、ランプ部材を搭載する。基材テープ１に形成されるエンボス２は、ランプ部材の形状に合わせて形成すればよいが、さらに、エンボス２内でランプ部材の移動を防止するため、ランプ部材のねじ止め用孔に係合する突起などをエンボス２内に設けてもよい。エンボス２は図２（ａ）に示すように一列に配列しても、図２（ｂ）に示すように複数列（図では４列に配置しているがこれに限定されるものではない）に配置してもよい。
【００２４】
基材テープ１は、帯電防止処理が施されていることが好ましく、例えば、基材テープ１の原料樹脂に界面活性剤や導電性フィラーなどを練り込んでフィルム状に成型し、スプロケットホール３及びエンボス２の加工を行い、基材テープ１を製造すればよい。一般的に、基材テープ１の原料樹脂としては、ポリスチレン、ポリエチレンテレフタレート、ポリカーボネート等のプラスチック類が用いられる。
【００２５】
カバーテープ４は、基材テープ１に対してヒートシール等により搭載部品の密閉が可能なものであればいずれも使用でき、基材テープ１と同様のプラスチック類や紙などが使用できる。又、カバーテープ４にも同様に帯電防止処理が施されていることが好ましい。カバーテープ４或いは基材テープ１の部品搭載部分の何れか一方に、ランプ部材の外観検査用の透明な窓を形成することもできる。もちろん、透明な材料でカバーテープ４を形成することもできる。又、カバーテープ４は図２に示すような連続したテープを使用してもよいし、搭載部を個々にシールできるシート片であってもよい。
【００２６】
このようなテープキャリアは、湿気等を嫌う電子部品などの搬送に用いられることは知られているが、本発明のような樹脂材料の搬送に適用することは知られていない。
【００２７】
本発明で搬送されるランプ部材は、特許文献１に示されるように金型内で二色成形されるもの、或いは単一材料にて単成型されたもののいずれでもよく、特にサイドゲート式にて成型されるものが好ましい。サイドゲート式では、一度に４〜８個のランプ部材が成型でき、成型された製品は、ハンドリングロボットにて金型内から取り出される。さらに取り出された製品は、ゲートをヒートニッパや超音波を用いるなどの公知の切断手段にて切除し、ゲート切除後、テープキャリアに搭載される。これら一連の操作は、同一のクリーンブース内で行ってもよいし、異なるクリーンブース内で行ってもよい。異なるクリーンブースで行う場合、ランプ部材を外界から遮断するため、成型されたランプ部材に打痕等が生じない工夫をしたキャビディ分別シューターを用いて搬送すればよい。
【００２８】
このように、本発明では、従来必須であった洗浄工程が不要となる。さらに、極小構造のランプ部材であっても、エンボス加工されたテープキャリアの搭載部に搭載していくことから、従来の複雑な形状の専用トレイに搭載するよりも遙かに容易に搭載可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００２９】
【図１】本発明の搬送方法を説明するフローチャートである。
【図２】本発明に使用されるテープキャリアの外観斜視図である。
【図３】ランプロード機構を有するハードディスク装置の概略図である。
【図４】ランプ部材を説明する図である。
【図５】従来の搬送方法を説明するフローチャートである。
【符号の説明】
【００３０】
１  基材テープ
２  エンボス
３  スプロケットホール
４  カバーテープ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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