(57)【要約】【課題】再生素子を局所的に記録媒体側へ突出させることができる薄膜磁気ヘッド及びその製造方法を得る。【解決手段】再生素子と、この再生素子の上に積層された、一対の磁気コア層及び該磁気コア層に記録磁界を与えるコイル層を有する記録素子と、通電により発熱して再生素子を熱膨張により記録媒体側へ突出させる発熱体とを備えた薄膜磁気ヘッドにおいて、発熱体をコイル層の下層に設けた。【選択図】図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
再生素子と、この再生素子の上に積層された、一対の磁気コア層及び該磁気コア層に記録磁界を与えるコイル層を有する記録素子と、通電により発熱して再生素子を熱膨張により記録媒体側へ突出させる発熱体とを備え、
前記発熱体が、前記コイル層の下層に設けられていることを特徴とする薄膜磁気ヘッド。
【請求項２】
請求項１記載の薄膜磁気ヘッドにおいて、前記コイル層は所定のピッチ間隔で形成されたコイルパターンを有し、前記発熱体は、前記コイルパターンと平行なエッジ部を有し、このエッジ部が前記コイル層のピッチ間に位置するように設けられている薄膜磁気ヘッド。
【請求項３】
請求項１記載の薄膜磁気ヘッドにおいて、前記コイル層は所定のピッチ間隔で形成されたコイルパターンを有し、前記発熱体は、前記コイルパターンと平行なエッジ部を有し、このエッジ部が前記コイル層の記録媒体対向面側の端面よりも記録媒体側に位置するように設けられている薄膜磁気ヘッド。
【請求項４】
請求項１ないし３のいずれか一項に記載の薄膜磁気ヘッドにおいて、前記発熱体は、前記コイル層の直下位置に形成されるコイル絶縁層内に埋設されている薄膜磁気ヘッド。
【請求項５】
請求項４記載の薄膜磁気ヘッドにおいて、前記コイル絶縁層は、前記再生素子の上に形成された第１絶縁層と、この第１絶縁層の上に前記発熱体を覆って形成された後に平坦化処理されてなる第２絶縁層と、この第２絶縁層の上に積層された第３絶縁層とを有し、この第３絶縁層の上に前記コイル層が形成されている薄膜磁気ヘッド。
【請求項６】
請求項１ないし５のいずれか一項に記載の薄膜磁気ヘッドにおいて、前記コイル層は、前記一対の磁気コア層の一方の上下にそれぞれ位置し、トラック幅方向に長いコイル線をハイト方向に複数配列してなる上層コイル及び下層コイルと、この上層コイル及び下層コイルをトラック幅方向の両端でそれぞれ接続するコンタクト部とを有しており、前記発熱体は、前記下層コイルの下に設けられている薄膜磁気ヘッド。
【請求項７】
再生素子と、この再生素子の上に積層された、一対の磁気コア層及び該磁気コア層に記録磁界を与えるコイル層を有する記録素子と、通電により発熱して再生素子を熱膨張により記録媒体側へ突出させる発熱体とを備えた薄膜磁気ヘッドを製造する方法であって、
前記再生素子の上に第１絶縁層を形成する工程と、
この第１絶縁層の上に前記発熱体を形成する工程と、
前記第１絶縁層の上に前記発熱体を覆う第２絶縁層を形成する工程と、
この第２絶縁層の上面を平坦化する工程と、
平坦化された第２絶縁層の上面に第３絶縁層を積層し、該第１絶縁層と第２絶縁層と第３絶縁層からなるコイル絶縁層を形成する工程と、
前記第３絶縁層の上に、前記コイル層を形成する工程と、
を有することを特徴とする薄膜磁気ヘッドの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、熱膨張により素子部を局所的に記録媒体側へ突出させ、浮上量を制御する薄膜磁気ヘッド及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
薄膜磁気ヘッドは、下部シールド層と上部シールド層の間に磁気抵抗効果を発揮する多層膜を有し、この多層膜の抵抗変化に基づいて記録媒体から磁気情報を読み出す再生素子と、媒体対向面で磁気ギャップ層を介して対向する一対の磁気コア層を有し、この磁気ギャップ層から漏れる記録磁界を記録媒体に与えて磁気情報を記録する記録素子との少なくとも一方を備えている。再生素子と記録素子の両方を備えるいわゆる複合型の薄膜磁気ヘッドでは、再生素子の上に記録素子が積層されている。
【０００３】
薄膜磁気ヘッドでは、ヘッド特性（再生特性、記録特性）を向上させるため、再生素子及び記録素子の少なくとも一方を含む素子部と記録媒体との対向間隔を小さく制御することが望ましい。そこで従来では、通電により発熱する発熱体を用いて、素子部を熱膨張により記録媒体側に数ｎｍ程度突出させるものが種々提案されている。発熱体は、薄膜磁気ヘッドを構成する各層の膜面に対して平行な平面パターンで形成され、該各層の層間に配置される。具体的には、下部コア層の下層や上部コア層の上層に、または下部コア層と上部コア層の間に、あるいは表面保護層内になどに配置される。このような発熱体を備えた薄膜磁気ヘッドは、例えば特許文献１、２に記載されている。
【特許文献１】特開２００５−１１４１３号公報
【特許文献２】特開２００５−１６６１０６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、従来構造では、素子部を記録媒体側へ突出させようとすると、素子部周辺も熱膨張してしまい、素子部で最も突出するように制御することが難しい。素子部よりも素子部周辺での突出量が大きくなった場合には、素子部周辺が素子部よりも先に記録媒体に接触し、記録再生特性が悪化するだけでなく、記録媒体を傷つけてしまう虞もある。また、従来構造では熱効率（素子部に伝わる熱量と発熱体が発する全熱量との比）が悪く、素子部を最も突出させるためには発熱体への投入電力を増大させる必要があり、効率が悪くなっている。
【０００５】
本発明は、上記課題に鑑みてなされたもので、再生素子を局所的に記録媒体側へ突出させることができる薄膜磁気ヘッド及びその製造方法を得ることを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明は、発熱体を再生素子に近づければ再生素子に伝わる熱量が増えて再生素子の突出量を高められることから、発熱体を設ける位置としてはコイル層の下層が最適であることを見出して完成されたものである。
【０００７】
すなわち、本発明は、再生素子と、この再生素子の上に積層された、一対の磁気コア層及び該磁気コア層に記録磁界を与えるコイル層を有する記録素子と、通電により発熱して再生素子を熱膨張により記録媒体側へ突出させる発熱体とを備え、発熱体がコイル層の下層に設けられていることを特徴としている。
【０００８】
コイル層は所定のピッチ間隔で形成されたコイルメッキパターンを有し、発熱体はコイルパターンと平行なエッジ部を有することが実際的である。この場合、発熱体は、そのエッジ部がコイル層のピッチ間に位置するように設けられていることが好ましい。あるいは、そのエッジ部が前記コイル層の記録媒体対向面側の端面よりも記録媒体側に位置するように設けられていることが好ましい。
【０００９】
発熱体は、コイル層の直下位置に形成されるコイル絶縁層内に埋設されていることが好ましい。コイル絶縁層は、再生素子の上に形成された第１絶縁層と、この第１絶縁層の上に発熱体を覆って形成された後に平坦化処理されてなる第２絶縁層と、この第２絶縁層の上に積層された第３絶縁層とを有し、この第３絶縁層の上にコイル層が形成されていることが好ましい。
【００１０】
コイル層は、一対の磁気コア層の一方の上下に巻回されるトロイダル状コイルであっても、一対の磁気コア層の磁気的接続部の周囲に巻回されるスパイラル状コイルであってもよい。トロイダル状コイルとする場合、一対の磁気コア層の一方の上下にそれぞれ位置し、トラック幅方向に長いコイル線をハイト方向に複数配列してなる上層コイル及び下層コイルと、この上層コイル及び下層コイルをトラック幅方向の両端でそれぞれ接続するコンタクト部をコイル層が有しているので、発熱体は下層コイルの下に設けることが好ましい。一方、スパイラル状コイルとする場合、一対の磁気コア層の間で該磁気コア層の磁気的接続部の周囲に巻回されたスパイラル状の平面コイルパターンを有しているので、この平面コイルパターンの下に発熱体を設けることが好ましい。
【００１１】
また本発明は、方法態様によれば、再生素子と、この再生素子の上に積層された、一対の磁気コア層及び該磁気コア層に記録磁界を与えるコイル層を有する記録素子と、通電により発熱して再生素子を熱膨張により記録媒体側へ突出させる発熱体とを備えた薄膜磁気ヘッドを製造する方法であって、再生素子の上に第１絶縁層を形成する工程と、この第１絶縁層の上に発熱体を形成する工程と、第１絶縁層の上に発熱体を覆う第２絶縁層を形成する工程と、この第２絶縁層の上面を平坦化する工程と、平坦化された第２絶縁層の上面に第３絶縁層を積層し、該第１絶縁層と第２絶縁層と第３絶縁層からなるコイル絶縁層を形成する工程と、第３絶縁層の上に、コイル層を形成する工程とを有することを特徴としている。
【発明の効果】
【００１２】
本発明によれば、発熱体がコイル層の下層に配置されているので、再生素子と発熱体の距離が短くなって発熱体からの熱が再生素子に効率よく伝わり、再生素子を局所的に記録媒体側へ突出可能な薄膜磁気ヘッド及びその製造方法が得られる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１３】
以下、図面に基づいて本発明を説明する。各図においてＸ方向はトラック幅方向、Ｙ方向はハイト方向、Ｚ方向は薄膜磁気ヘッドを構成する各層の積層方向及び記録媒体の移動方向で定義される。
【００１４】
図１〜図３は、本発明の第１実施形態による薄膜磁気ヘッドＨ１を示している。図１は、薄膜磁気ヘッドＨ１の積層構造を示す部分断面図（図２のI−I断面）である。
【００１５】
薄膜磁気ヘッドＨ１は、スライダ１００のトレーリング側端面１００ｂに薄膜を積層してなる再生部Ｒと記録部Ｗを有する垂直磁気記録ヘッドである。再生部Ｒは磁気抵抗効果を利用して記録媒体Ｍからの磁気情報を読み出し、記録部Ｗは記録媒体Ｍに垂直磁界Φを与えることで記録媒体Ｍのハード膜Ｍａを垂直方向に磁化させて記録動作する。
【００１６】
記録媒体Ｍは、残留磁化の高いハード膜Ｍａを媒体表面側に、磁気透過率の高いソフト膜Ｍｂをハード膜Ｍａよりも内側に有している。この記録媒体Ｍは、例えばディスク状であり、ディスクの中心が回転軸中心となって回転させられる。スライダ１００はＡｌ2Ｏ3・ＴｉＣなどの非磁性材料で形成されており、スライダ１００の媒体対向面１００ａが記録媒体Ｍに対向し、記録媒体Ｍが回転すると、表面の空気流によりスライダ１００が記録媒体Ｍの表面から浮上する。
【００１７】
スライダ１００のトレーリング側端面１００ｂには、Ａｌ2Ｏ3またはＳｉＯ2などの非磁性絶縁材料による保護層１０１が形成され、この保護層１０１の上に、再生部Ｒが形成されている。再生部Ｒは、下部シールド層１０２と、上部シールド層１０５と、この下部シールド層１０２及び上部シールド層１０５の間を埋めるギャップ絶縁層１０４と、このギャップ絶縁層１０４内に位置する再生素子１０３とを有している。再生素子１０３は、ＡＭＲ、ＧＭＲ、ＴＭＲなどの磁気抵抗効果素子である。
【００１８】
上部シールド層１０５の上には記録部Ｗが積層されている。記録部Ｗは、上部シールド層１０５の上にコイル絶縁層１０６を介して形成された複数本の下層コイル１０７と、主磁極層（磁気コア層）１１０と、磁気ギャップ層１１３と、この磁気ギャップ層１１３の上にコイル絶縁層１１４を介して形成された複数本の上層コイル１１５と、リターンヨーク層（磁気コア層）１１８とを有している。
【００１９】
下層コイル１０７は、例えばＡｕ，Ａｇ，Ｐｔ，Ｃｕ，Ｃｒ，Ａｌ，Ｔｉ，ＮｉＰ，Ｍｏ，Ｐｄ，Ｒｈ，Ｎｉから選ばれる１種、または２種以上の非磁性金属材料からなる。あるいはこれら非磁性金属材料が積層された積層構造であってもよい。下層コイル１０７の周囲には下層コイル絶縁層１０８が形成されている。
【００２０】
下層コイル絶縁層１０８の上には、主磁極層１１０と、該主磁極層１１０に磁気的に接続された補助ヨーク層１０９が形成されている。補助ヨーク層１０９は、主磁極層１１０よりも磁束飽和密度の低い磁性材料で該主磁極層１１０の直下に形成されており、磁気的に主磁極層１１０の一部として機能する。この補助ヨーク層１０９と下層コイル絶縁層１０８の上面は平坦化されていて、この平坦面の上にメッキ下地層が形成され、さらにメッキ下地層の上に、主磁極層１１０が形成されている。主磁極層１１０は、記録媒体Ｍとの対向面Ｆ（以下、単に対向面Ｆという）から図示Ｙ方向に所定長さを有し、且つ、対向面Ｆに露出する先端面１１０ａの図示Ｘ方向の寸法が記録トラック幅Ｔｗに規定されている。この主磁極層１１０は、Ｎｉ−Ｆｅ、Ｃｏ−Ｆｅ、Ｎｉ−Ｆｅ−Ｃｏなどの飽和磁束密度の高い強磁性材料で、メッキにより形成されている。
【００２１】
磁気ギャップ層１１３は、主磁極層１１０及びその周囲（主磁極層１１０の図示Ｘ方向の両側及び図示Ｙ方向の後方）を埋める絶縁材料層１１１の上に形成されている。磁気ギャップ層１１３上であって対向面Ｆから所定距離離れた位置には、無機または有機材料によってスロートハイト決め層１１７が形成されている。この対向面Ｆからスロートハイト決め層１１７の前端縁までの距離により、薄膜磁気ヘッドＨのスロートハイトが規定される。
【００２２】
上層コイル１１５は下層コイル１０７と同様に、例えばＡｕ，Ａｇ，Ｐｔ，Ｃｕ，Ｃｒ，Ａｌ，Ｔｉ，ＮｉＰ，Ｍｏ，Ｐｄ，Ｒｈ，Ｎｉから選ばれる１種、または２種以上の非磁性金属材料からなる。あるいは、これら非磁性金属材料が積層された積層構造であってもよい。上層コイル１１５の周囲には上層コイル絶縁層１１６が形成されている。
【００２３】
上記下層コイル１０７と上層コイル１１５とは、ソレノイド状になるように、それぞれの図示Ｘ方向における端部同士が電気的に接続されている。コイル層の形状は特にソレノイド形状に限定されるものではなく、主磁極層１１０とリターンヨーク層１１８の間で接続部１１８の周囲に巻回されるスパイラル形状であってもよい。
【００２４】
リターンヨーク層１１８は、上層コイル絶縁層１１６の上から磁気ギャップ層１１３上にかけて、パーマロイなどの強磁性材料により形成されている。このリターンヨーク層１１８は、対向面Ｆに露出する先端面１１８ａを有し、この対向面Ｆでギャップ間隔をあけて主磁極層１１０と対向している。リターンヨーク層１１８のハイト方向の後端部は、主磁極層１１０と接続する接続部１１８ｂである。リターンヨーク層１１８は表面保護層１２０で覆われている。
【００２５】
上記全体構成を有する薄膜磁気ヘッドＨにはさらに、通電により発熱する発熱体１３０が、対向面Ｆ側に寄せて、下層コイル１０７の下層に設けられている。本発明は発熱体１３０の配設態様に特徴を有するものであり、以下では、図２及び図３を参照し、第１実施形態における発熱体１３０の配設態様について説明する。
【００２６】
図２は発熱体１３０と下層コイル１０７の位置関係を説明する平面図であり、図３は発熱体１３０の媒体対向面側のエッジ部を拡大して示す断面図である。発熱体１３０は、再生素子１０３のトラック幅方向の両側からハイト方向後方に向かって再生素子１０３を囲む逆Ω形状の発熱体パターンからなり、下層コイル１０７と平行になるエッジ部１３１（１３１ａ、１３１ｂ）を媒体対向面側とハイト方向奥側とにそれぞれ有している。本明細書中では、媒体対向面側のエッジ部を前端エッジ部１３１ａ、ハイト方向奥側のエッジ部を後端エッジ部１３１ｂということにする。発熱体１３０は、例えばＮｉＦｅ、ＣｕＮｉまたはＣｕＭｎによりスパッタ法を用いて形成されている。このため、図３に示すように、発熱体１３０のエッジ部１３１にはバリが生じていて、発熱体１３を埋設したコイル絶縁層１０６の表面にはエッジ部１３１のバリによる段差部αが形成されている。コイル絶縁層１０６は、上部シールド層１０５と発熱体１３の間に介在する第１絶縁層１０６Ａと、この第１層上に発熱体１３を覆って形成された第２絶縁層１０６Ｂとにより構成されている。
【００２７】
上記発熱体１３０は、そのエッジ部１３１ａ、１３１ｂが下層コイル１０７のピッチ間に位置するように、配置されている。発熱体１３０の位置を規定するのは、下層コイル１０７をフレームメッキ法により形成する際の露光時に、発熱体１３０のエッジ部１３１ａ、１３１ｂに起因するコイル絶縁層１０６の段差部αに光が当たらないようにするためである。段差部αに光が当たると、その光が乱反射を起こしてレジストフレームを削るので、該レジストフレーム内に形成されるコイル断面形状は設計よりも大きくなり、そのコイル抵抗が低減してしまう。また、上記乱反射によりレジストフレームが黒くなった場合にはコイル間ショートが発生してしまう。本実施形態のようにエッジ部１３１ａ、１３１ｂが下層コイル１０７のピッチ間に位置していれば、下層コイル１０７を形成するためのレジストフレームがコイル絶縁層１０６の段差部α上に形成されるので、該段差部αが露光時に露出することがなく、設計どおりの下層コイル１０７を得ることができる。
【００２８】
発熱体１３０は、再生素子１０３のハイト方向後端部よりもさらにハイト方向奥側に延長された一対のリード配線部１３２を有しており、この一対のリード配線部１３２を介してハイト方向奥側から通電される。通電により発熱体１３０から発生された熱は、発熱体１３０から対向面Ｆ側に向かって伝わり、再生素子１０３の周囲をトラック幅方向の両側及びハイト方向後端側から熱する。これにより、再生素子１０３の周囲のギャップ絶縁層１０４が熱膨張し、再生素子１０３を局所的に記録媒体Ｍ側へ突出させる。発熱体１３０と再生素子１０３の距離が短くなることで、発熱体１３０からの熱が再生素子１０３の周囲のギャップ絶縁層１０４により多く伝わり、再生素子１０３の突出効率が高まる。このように再生素子１０３が局所的に記録媒体Ｍ側へ突出すれば、再生素子１０３と記録媒体Ｍとの対向間隔が短くなって再生出力を上げることができ、同時に、再生素子１０３以外の部分が記録媒体Ｍに接触することがないので記録媒体Ｍを損傷させることがない。
【００２９】
本実施形態では、薄膜磁気ヘッドＨの浮上量が例えば１０ｎｍ程度に設定されており、発熱体１３０を通電したときに得られる再生素子１０３の突出量は最大で５ｎｍ程度であるから、発熱体１３０の通電時には素子部と記録媒体Ｍとの距離を非通電時よりも約半分に小さくすることができる。再生素子１０３の突出量は、発熱体１３０の発熱温度、すなわち、発熱体１３０に流す電流の大きさや時間により制御可能である。
【００３０】
図４及び図５は、本発明の第２実施形態による薄膜磁気ヘッドＨ２を示している。図４は薄膜磁気ヘッドＨ２の積層構造を示す断面図（図５のＩＶ−ＩＶ線に沿う断面図）であり、図５は発熱体２３０と下層コイル１０７の位置関係を説明する平面図である。
【００３１】
第２実施形態の薄膜磁気ヘッドＨ２は、発熱体２３０の前端エッジ部２３１ａが下層コイル１０７の前端部１０７ａよりも対向面Ｆ側に位置している点で、第１実施形態と異なる。発熱体２３０の配設位置以外の構成は第１実施形態と同様であり、図４及び図５では、第１実施形態と同一の構成要素に図１と同一の符号を付して示してある。
【００３２】
発熱体２３０の前端エッジ部２３１ａは、下層コイル１０７のコイルパターンと平行に形成された発熱体パターンである。この前端エッジ部２３１ａを下層コイル１０７の前端面１０７ａよりも対向面Ｆ側に、すなわちコイル形成領域外に配置することで、下層コイル１０７を形成する際に、前端エッジ部２３１ａにより生じるコイル絶縁層１０６の段差部をレジストフレームで覆って露出させず、露光時の乱反射を防止することができる。これにより、発熱体２３０を下層コイル１０７の下に設けても下層コイル１０７を設計どおりに形成することができ、発熱体２３０と再生素子１０３の距離が短くなったことで再生素子１０３の突出効率は高まる。
【００３３】
図６は、本発明の第３実施形態による薄膜磁気ヘッドＨ３の積層構造を示している。第３実施形態の薄膜磁気ヘッドＨ３は、三層構造のコイル絶縁層３０６を備える点で、第１実施形態と異なる。図６では第１実施形態と同一の構成要素に第１実施形態と同一の符号を付してある。発熱体３３０と下層コイル１０７の位置関係は図２に示されている。
【００３４】
コイル絶縁層３０６は、上部シールド層１０５の上に積層された第１絶縁層３０６Ａと、この第１絶縁層３０６Ａの上に発熱体３３０を覆って形成された後、その上面が平坦化処理（ＣＭＰ加工）されてなる第２絶縁層３０６Ｂと、この第２層３０６Ｂの平坦面上に積層された第３絶縁層３０６Ｃとにより形成されている。
【００３５】
本第３実施形態では、以下の工程でコイル絶縁層３０６及び発熱体３３０を形成する。先ず、再生素子１０３の上に、すなわち、上部シールド層１０５の上に、第１絶縁層３０６Ａを形成する。次に、第１絶縁層３０６の上に発熱体３３０を形成する。続いて、第１絶縁層３０６の上に発熱体３３０を覆う第２絶縁層３０６Ｂを形成し、さらに、この第２絶縁層３０６Ｂの上面を平坦化する。平坦化処理後は、第２絶縁層３０６Ｂの上面（平坦化面）に第３絶縁層３０６Ｃを積層する。これにより、第１絶縁層３０６Ａ、第２絶縁層３０６Ｂ及び第３絶縁層３０６Ｃの三層からなるコイル絶縁層３０６が得られる。下層コイル１０７は、上記第３絶縁層３０６Ｃの上に形成する。
【００３６】
第２層３０６Ｂ上面に平坦化処理を施すと、上述したように発熱体３３０のエッジ部３３１（３３１ａ、３３１ｂ）にはバリが生じているので、この発熱体３３０のエッジ部３３１が平坦化処理面に露出してしまう虞がある。第３層３０６Ｃは、第２層３０６Ｂの平坦化処理面を覆って形成されており、発熱体３３０のエッジ部３３１が第２層３０６Ｂの平坦化処理面に露出しても再生部Ｒと記録部Ｗ間の絶縁性を確保する。第３層３０６Ｃは、均一な膜厚で形成されており、その上面（コイル層１０７が形成される面）は平坦面である。
【００３７】
このコイル絶縁層３０６によれば、下層コイル１０７を形成する際の露光時に乱反射を引き起こす段差部が生じないから、発熱体３３０を下層コイル１０７の下層に設けても下層コイル１０７を設計どおりに形成することができ、発熱体３３０と再生素子１０３の距離が近づくことで再生素子１０３の突出効率を上げることができる。本第３実施形態では、発熱体３３０のエッジ部３３１が下層コイル１０７のピッチ間に位置しているが、コイル絶縁層３０６に段差部が生じないので、発熱体３３０の配設位置は下層コイル１０７との関係にかかわらず任意に設定することができる。これにより、設計自由度が上がる。
【００３８】
以上のように各実施形態では、発熱体１３０（２３０、３３０）をコイル層（下層コイル１０７）の下層に設けたので、発熱体１３０（２３０、３３０）と再生素子１０３の距離間隔が縮まって発熱体１３０からの熱が再生素子１０３により多く伝わり、再生素子１０３の突出効率が高まる。つまり、再生素子１０３を局所的に記録媒体Ｍ側へ突出させることができる。これにより、再生出力が向上し、同時に、再生素子１０３以外の部分を記録媒体Ｍと非接触に保てるので記録媒体Ｍを損傷させることもない。
【００３９】
さらに第１実施形態及び第２実施形態では、発熱体１３０（２３０）の配設位置が、該発熱体１３０（２３０）のエッジ部１３１（２３１）がコイルピッチ間に位置するように規定されている。これにより、下層コイル１０７を形成する際には、エッジ部１３１（２３１）によるコイル絶縁層１０６の段差部αがレジストフレームで覆われ、乱反射は生じることなく適正に露光される。したがって、発熱体１３０（２３０）を下層コイル１０７の下層に設けても、不具合が生じることなく、設計どおりの下層コイル１０７を得ることができる。
【００４０】
また第３実施形態では、下層コイル１０７の直下に位置するコイル絶縁層３０６を第１絶縁層３０６Ａ、第２絶縁層３０６Ｂ及び第３絶縁層３０６Ｃからなる三層構造とし、第３層３０６Ｃによってコイル絶縁層３０６の上面（下層コイル１０７の形成面）を平坦化してある。このようにコイル絶縁層３０６に段差部が生じていなければ、下層コイル１０７を形成する際の露光時に乱反射が生じることなく、設計どおりの下層コイル１０７を得ることができる。また、第３絶縁層３０６Ｃを備えることにより再生部Ｒと記録部Ｗの絶縁性を確保できる。
【００４１】
以上では、トロイダル状のコイル層を備えた薄膜磁気ヘッドに本発明を適用した実施形態について説明したが、本発明は、一対の磁気コア層（主磁極層、リターンヨーク層）の間で該磁気コア層の接続部の周囲に巻回された平面コイルパターンを有するスパイラル形状のコイル層を備えた薄膜磁気ヘッドにも適用可能であり、その場合には平面コイルパターンの下に発熱体を配置すればよい。
【図面の簡単な説明】
【００４２】
【図１】本発明の第１実施形態による薄膜磁気ヘッドの積層構造を示す部分断面図（図２のＩ−Ｉ線に沿う断面図）である。
【図２】図１の発熱体と下層コイルの位置関係を説明する平面図である。
【図３】図１の発熱体の媒体対向面側のエッジ部を拡大して示す拡大断面図である。
【図４】本発明の第２実施形態による薄膜磁気ヘッドの積層構造を示す断面図（図５のＩＶ−ＩＶ線に沿う断面図）である。
【図５】図４の発熱体と下層コイルの位置関係を説明する平面図である。
【図６】本発明の第３実施形態による薄膜磁気ヘッドの積層構造を示す断面図である。
【符号の説明】
【００４３】
１０３  再生素子
１０４  ギャップ絶縁層
１０５  上部シールド層
１０６、３０６  コイル絶縁層
１０７  下層コイル
１３０、２３０、３３０  発熱体
１３１、２３１、３３１  エッジ部
３０６Ａ  第１絶縁層
３０６Ｂ  第２絶縁層
３０６Ｃ  第３絶縁層
Ｈ１、Ｈ２、Ｈ３  薄膜磁気ヘッド
Ｍ  記録媒体
【図１】
2007242189.tif 000003
【図２】
2007242189.tif 000004
【図３】
2007242189.tif 000005
【図４】
2007242189.tif 000006
【図５】
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【図６】
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