(57)【要約】【課題】  レーザ発光器を搭載する回路基板とは別体の放熱部材を必要とせず、また特殊な構造の回路基板を必要とせずに低コストかつ小型で軽量なレーザ走査装置の放熱装置を提供する。【解決手段】  レーザ光を出射するレーザダイオード１２と、レーザダイオード１２を搭載した回路基板１１とで構成され、回路基板１１は絶縁板１１１の一方の面の導体層でレーザダイオード１２で発生した熱を放熱する放熱パターン１１２が構成され、他方の面の導体層でレーザ発光器１２に電気接続する配線パターン１１３が構成され、回路基板１１はレーザ走査装置のハウジング側壁２１に固定ネジ１５で固定される。レーザダイオード１２で発生した熱は回路基板１１の放熱パターン１１２に伝熱され、この放熱パターン１１２から放熱される。【選択図】  図４
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
レーザ光を出射するレーザ発光器と、前記レーザ発光器を搭載した回路基板とで構成されるレーザ光源ブロックを備えるレーザ走査装置であって、前記回路基板は絶縁板の両面に導体層を備え、一方の面の導体層では主に前記レーザ発光器で発生した熱を放熱する放熱パターンが構成され、他方の面の導体層では主に前記レーザ発光器に電気接続する配線パターンが構成され、前記回路基板は前記レーザ走査装置のハウジングに固定され、前記放熱パターンは前記ハウジングに対向配置されていることを特徴とするレーザ走査装置の放熱装置。
【請求項２】
前記回路基板は前記レーザ発光器を平面方向に挟んだ少なくとも２箇所において固定ネジにより前記ハウジングに固定されていることを特徴とする請求項１に記載のレーザ走査装置の放熱装置。
【請求項３】
前記回路基板は前記固定ネジが挿通されるネジ挿通穴を有し、このネジ挿通穴はその内面に前記放熱パターンに連続した導体層を有することを特徴とする請求項２に記載のレーザ走査装置の放熱装置。
【請求項４】
前記回路基板は前記レーザ発光器から導出される複数のリードが挿通されるリード穴を有し、一部の前記リード穴には内面に前記放熱パターンに連続した導体層を有することを特徴とする請求項２に記載のレーザ走査装置の放熱装置。
【請求項５】
前記配線パターンを構成している導体層はその一部に前記ネジ挿通穴又はリード穴の少なくとも一方の内面の導体層につながるパターンを有することを特徴とする請求項３又は４に記載のレーザ走査装置の放熱装置。
【請求項６】
前記レーザ発光器は金属ステムにレーザダイオードチップが搭載されてキャップで封止されており、前記金属ステムは前記ハウジングに接触されていることを特徴とする請求項１ないし５のいずれかに記載のレーザ走査装置の放熱装置。
【請求項７】
前記金属ステムは底面において前記放熱パターンに接触していることを特徴とする請求項６に記載のレーザ走査装置の放熱装置。
【請求項８】
前記放熱パターンの前記レーザ発光器を搭載する領域には前記金属ステムの底面に当接する複数の半田ドットを有していることを特徴とする請求項７に記載のレーザ走査装置の放熱装置。
【請求項９】
前記金属ステムは前記放熱パターンにろう付けされていることを特徴とする請求項７に記載のレーザ走査装置の放熱装置。
【請求項１０】
前記レーザ発光器はレーザダイオードチップとモニタ用のフォトダイオードチップを内装しており、当該レーザ発光器に接続されている複数のリードの１本は前記レーザダイオードチップとフォトダイオードチップのコモンリードとして構成され、当該コモンリードは前記放熱パターンに接触ないし接続されていることを特徴とする請求項１ないし９のいずれかに記載のレーザ走査装置の放熱装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明はレーザダイオード等のレーザ発光器を光源としたレーザ走査装置に関し、特にレーザ発光器で発生する熱の放熱効果を高めた放熱装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
レーザ発光器、特にレーザダイオード等の半導体レーザ素子を光源とするレーザ発光器で発光するレーザビームを用いて描画を行うレーザ走査装置では、レーザダイオードで発生する熱により当該レーザダイオード自身の発光出力が低下され、所要の濃度の描画が得られなくなる等の問題が生じることが知られている。このような問題に対し、特許文献１の技術では、レーザダイオードを支持しているベースに装着可能な伝熱性の良い材料からなる押さえ部材を設け、この押さえ部材でレーザダイオードをベースに密接状態に押さえ込むことで、レーザダイオードで発生した熱を押さえ部材を介してベースに伝熱させ、ベースから放熱させることでその放熱効果を高めている。また、特許文献２の技術では、レーザダイオードを搭載している回路基板を放熱性の良い金属基板を主体に構成し、レーザダイオードで発生した熱を金属基板を介して放熱させている。この金属基板は金属部材上に電気的絶縁層が形成され、その上に導体層からなる回路パターンが印刷により形成されたものであり、レーザダイオードはその電気端子が金属基板に短絡しない状態で搭載されて回路パターンに電気接続されている。レーザダイオードで発生した熱は金属基板に伝熱され、金属基板の表面から放熱される。
【特許文献１】特開平５−６０９５８号公報
【特許文献２】特開平４−１１４４８８号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
特許文献１の技術では、レーザダイオードを支持しかつ電気接続を行う回路基板とは別に、当該レーザダイオードをベースに対して押さえ込むと同時にレーザダイオードで発生した熱をベースに伝熱させるための押さえ部材が必要であり、部品点数が増え、レーザ走査装置のコスト高の要因になる。特許文献２の技術では、放熱部材としての別部材は不要であるが、金属基板に絶縁膜層を介して導体層からなる回路パターンを形成した特殊な回路基板が必要であり、電気回路基板が高コストなものになる。また、特許文献１及び２のいずれも熱を放熱させるための金属部材からなる押さえ部材や金属基板が必要であり、重量が嵩むことになる。特に、放熱効果を高めるためにこれら押さえ部材や金属基板を大きく設計したときには無視できない重量増加となり、レーザ走査装置の小型化、軽量化を進める上での障害になる。
【０００４】
本発明の目的は、レーザダイオード等で構成されるレーザ発光器を搭載する回路基板とは別体の放熱部材を必要とせず、また特殊な構造の回路基板を必要とせずに低コストかつ小型で軽量なレーザ走査装置を実現することができる放熱装置を提供するものである。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明は、レーザ光を出射するレーザ発光器と、レーザ発光器を搭載した回路基板とで構成されるレーザ光源ブロックを備えるレーザ走査装置であって、回路基板は絶縁板の両面に導体層を備え、一方の面の導体層では主にレーザ発光器で発生した熱を放熱する放熱パターンが構成され、他方の面の導体層では主にレーザ発光器に電気接続する配線パターンが構成され、回路基板はレーザ走査装置のハウジングに固定され、放熱パターンはハウジングに対向配置されていることを特徴とする。
【発明の効果】
【０００６】
本発明によれば、レーザ発光器で発生した熱は回路基板の一方の面に設けられた導体層からなる放熱パターンに伝熱され、この放熱パターンから放熱される。放熱パターンは回路基板のほぼ全面にわたって形成できるので、放熱面積を大きくでき、放熱効果が高められる。回路基板は汎用のプリント回路基板で構成でき、放熱用の別部材を必要としないので、部品点数が増えることはなく、構造が簡単でかつ小型で、低コストに構成できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００７】
（１）本発明では、回路基板はレーザ発光器を平面方向に挟んだ少なくとも２箇所において固定ネジによりハウジングに固定されるので、レーザ発光器をハウジングに対して密接させてレーザ発光器からハウジングへの伝熱性を高めて放熱効果を向上する。
（２）回路基板は固定ネジが挿通されるネジ挿通穴を有し、このネジ挿通穴はその内面に放熱パターンに連続した導体層を有するので、放熱パターンの熱を固定ネジを介してハウジングに伝熱させ、放熱効果を高めることができる。
（３）回路基板はレーザ発光器から導出される複数のリードが挿通されるリード穴を有し、一部のリード穴には内面に放熱パターンに連続した導体層を有するので、レーザ発光器の熱をリードを介して放熱パターンに伝熱させ、放熱効果を高めることができる。
（４）配線パターンを構成している導体層はその一部にネジ挿通穴又はリード穴の少なくとも一方の内面の導体層につながるパターンを有するので、放熱パターンの熱を固定ネジやリードを介して配線パターンに伝熱し、配線パターンから放熱させることができる。
（５）レーザ発光器は金属ステムにレーザダイオードチップが搭載されてキャップで封止されており、金属ステムはハウジングに接触されているので、レーザ発光器の熱を金属ステムからハウジングに伝熱させ、放熱効果を高めることができる。
（６）金属ステムは底面において放熱パターンに接触しているので、金属ステムの熱を放熱パターンに伝熱させ、放熱効果を高めることができる。
（７）放熱パターンのレーザ発光器を搭載する領域には金属ステムの底面に当接する複数の半田ドットを有しているので、金属ステムと放熱パターンとの熱接触性を高め、放熱効果を高めることができる。また、金属ステムは放熱パターンにろう付けされていてもよく、金属ステムと放熱パターンとの熱接触性を高め、放熱効果を高めることができる。
（８）レーザ発光器はレーザダイオードチップとモニタ用のフォトダイオードチップを内装しており、当該レーザ発光器に接続されている複数のリードの１本はレーザダイオードチップとフォトダイオードチップのコモンリードとして構成され、当該コモンリードは放熱パターンに接触ないし接続されているので、放熱パターンの熱をコモンリードを介して配線パターンに伝熱させ、配線パターンから放熱させることも可能である。
【実施例１】
【０００８】
次に、本発明の実施例１を図面を参照して説明する。図１は実施例１のレーザ走査装置の全体構成を示す斜視図である。異形状をした浅皿状のハウジング２の一側部にレーザビームを出射するレーザ光源ブロック１が取着され、また反対側の他側部にレーザビームを受光して同期信号生成用の信号を出力する同期信号用受光ブロック３が取着される。前記ハウジング２内には前記レーザ光源ブロック１から出射されたレーザビームを反射して水平方向に偏向走査するための高速回転するポリゴンミラー４と、ポリゴンミラー４によって偏向走査されたレーザビームを水平方向に等速走査させるためのｆθレンズ５と、このｆθレンズ５を透過したレーザビームを前記ハウジング２の下側に設けられた図には表れない感光ドラムの感光面に向けて反射させるための走査用反射ミラー６と、レーザビームを前記同期信号用受光ブロック３に向けて反射させるための同期用反射ミラー７とが配設されている。前記レーザ光源ブロック１と同期信号用受光ブロック３はハウジング２の側壁２１の外面に沿って延長されて止め金８１で支持された電気コード８により相互に電気接続されるとともに、図には表れない制御装置に電気接続される。電気コード８はレーザ光源ブロック１に設けられた後述するコネクタ  により電気接続されている。前記レーザ光源ブロック１には詳細を後述するように回路基板１１にレーザ光を発光するレーザダイオード１２が搭載され、コリメータレンズ構体１３によって所要のレーザビームに整形されている。また、前記同期信号用受光ブロック３は回路基板３１に受光手段としてフォトダイオード３２が搭載されており、このフォトダイオード３２は同期用反射ミラー７で反射されたレーザビームを受光したときに所要の信号を出力する。
【０００９】
このレーザ走査装置では、レーザ光源ブロック１のレーザダイオード１２から出射されたレーザ光はコリメートレンズ１３で所要のレーザビームに整形され、このレーザビームは、ポリゴンミラー４の高速回転によって水平方向に偏向走査され、ｆθレンズ５で屈折されて水平方向に等速に走査される。さらに、ｆθレンズ５を透過した後、走査用反射ミラー６で反射されてハウジング２の底壁２２に開口されたスリット２３を通して図には表れない感光ドラムの感光面に対して主走査方向に走査される。また、ポリゴンミラー４によって偏向されたレーザビームは所要の走査位置において同期用反射ミラー７で反射されて同期信号用受光ブロック３のフォトダイオード３２で受光され、受光信号により水平同期信号を生成するための信号として出力する。
【００１０】
図２は前記レーザ光源ブロック１の一部を破断して一方から見た部分分解斜視図、図３は同レーザ光源ブロック１を反対側から見た斜視図である。また、図４はレーザ走査装置にレーザ光源ブロック１を固定したときの図２のＡ−Ａ線に沿う部分の一部の拡大断面図、図５はその一部の拡大図である。これらの図において、前記レーザ光源ブロック１は回路基板１１を有しており、この回路基板１１の一方の面にレーザビームを出射するレーザ発光器としてのレーザダイオード１２が搭載される。また、回路基板１１の他方の面には一部のみを図示するがレーザダイオード１２を発光するための回路を構成するためのＩＣ（集積回路）１４ａ、チップダイオード１４ｂ、その他の抵抗、コンデンサ等の電子部品が実装されている。
【００１１】
前記レーザダイオード１２は円板状をした金属ステム１２１上にレーザダイオードチップ１２２とモニタ用のフォトダイオードチップ１２３が搭載され、これらのチップは頂面にカバーガラス１２５を有するキャップ１２４により封止されている。モニタ用のフォトダイオードチップ１２３はレーザダイオードチップ１２２で発光したレーザ光を受光して、レーザダイオードチップ１２２の発光出力をモニタするためのものである。前記金属ステム１２１の底面からは３本のリード１２５ａ，１２５ｂ，１２５ｃが突出されており、１本のリード１２５ｃは前記金属ステム１２１に一体化され、レーザダイオードチップ１２２とフォトダイオードチップ１２３の各接地電極に接続されたコモンリードとして構成される。他の２本のリード１２５ａ，１２５ｂは金属ステム１２１とは絶縁された状態で突出されており、１本のリード１２５ａはレーザダイオードチップ１２２に、他の１本のリード１２５ｂはフォトダイオードチップ１２３にそれぞれキャップ１２４内において電気接続され、レーザダイオードリードとフォトダイオードリードとして構成される。
【００１２】
前記回路基板１１は従来から提供されている汎用型のプリント回路基板を利用して構成したものであり、絶縁板１１１の両面に銅箔等からなる薄い導体層１１２，１１３が形成され、その表面の適宜領域が図には表れない絶縁性レジストで被覆された構成である。前記絶縁板１１１の一方の面は放熱面として導体層１１２には配線用のパターンが形成されておらず、この導体層１１２は略全面が導体層からなる放熱パターンとして構成されている。前記絶縁板１１１の他方の面は部品実装面として導体層１１３が所要の回路を構成する配線パターンとして形成されるとともに、前記ＩＣ１４ａ、チップダイオード１４ｂ等の発光回路を構成するための電子部品が半田付け等によって搭載されており、搭載された各電子部品は配線パターン１１３によって相互に電気接続されている。なお、配線パターン１１３の電子部品が搭載されていない領域は絶縁性レジストによって被覆されている。また、この部品実装面には図１に示した電気コード８との電気接続を行うためのコネクタ１１４が配設されている。
【００１３】
前記回路基板１１には当該回路基板１１をレーザ走査装置のハウジング２の側壁２１に固定するための２つのネジ挿通穴１１５が開口されるとともに、これらのネジ挿通穴１１５で平面方向に挟まれる箇所にはレーザダイオード１２の３本のリード１２５ａ，１２５ｂ，１２５ｃを挿通させるための３つのリード穴１１６ａ，１１６ｂ，１１６ｃが開口されている。前記２つのネジ挿通穴１１５は、穴の内面に前記放熱パターンを構成している導体層１１２と配線パターンを構成している導体層１１３の一部につながる筒状の導体層１１２ａが形成されたスルーホール構造として形成されている。なお、部品実装面側の導体層１１３は固定ネジの頭部に対応した径寸法の環状パターン１１３ａとして形成されている。また、前記３つのリード穴１１６ａ，１１６ｂ，１１６ｃのうち１つのリード穴１１６ｃは穴の内面に放熱パターンとしての導体層１１２と配線パターンとしての導体層１１３の一部につながる筒状の導体層１１２ｂが形成されたスルーホール構造として形成されている。さらに、前記３つのリード穴１１６ａ，１１６ｂ，１１６ｃの周囲の近接した領域でレーザダイオード１２の金属ステム１２１が配設される領域内には導体層１１２の表面上に複数の半田ドット１１７が形成されている。この半田ドット１１７は導体層１１２の表面に半田を点状に印刷し、リフローすることで半球状をした半田ドットとして形成される。なお、放熱パターンを構成している導体層１１２の表面にはレーザダイオード１２の金属ステム１２１が配設される領域を除いて絶縁性レジストが形成されているが、この絶縁性レジストは形成しなくてもよい。
【００１４】
そして、前記レーザダイオード１２を回路基板１１に搭載する際には、レーザダイオード１２の３本のリード１２５ａ，１２５ｂ，１２５ｃを回路基板１１の放熱面側からそれぞれリード穴１１６ａ，１１６ｂ，１１６ｃに挿通し、回路基板１１の部品実装面において配線パターン１１３の一部に半田１１７ａによって接続する。このときレーザダイオード１２のコモンリード１２５ｃが挿通されるリード穴１１６ｃがスルーホール構造をしているためコモンリード１２５ｃをリード穴１１６ｃに挿通させるだけでコモンリード１２５ｃを導体層１１２ｂに接触させ、これにつながる放熱パターン１１２に導通させることができる。また、レーザダイオード１２を回路基板１１の放熱面側から搭載したときには、図５に示すように、金属ステム１２１の底面は導体層１１２に形成された半田ドット１１７に当接される。
【００１５】
このようにレーザダイオード１２を搭載した回路基板１１、すなわちレーザ光源ブロック１は、図４に示したように、レーザ走査装置の側壁２１に固定される。固定に際してはレーザダイオード１２のキャップ１２４を側壁２１に貫通して設けた開口窓２１１に内挿し、金属ステム１２１の上面周縁部を当該開口窓２１１の周縁面に当接させる。キャップ１２４の外径寸法は開口窓２１１の内径よりも若干小さい寸法である。また、前記開口窓２１１に臨む側壁２１の内面にはコリメータレンズ１３１を備えたコリメータレンズ構体１３が固定されており、レーザダイオード１２から出射されるレーザビームを平行光束に整形する。その状態で２本の金属製の固定ネジ１５を回路基板１１の部品実装面側からそれぞれネジ挿通穴１１５に挿通させ、各固定ネジ１５を側壁２１のネジ穴２１２に螺合させ、締結する。このようにして固定した状態では、固定ネジ１５の締結力によってレーザダイオード１２の金属ステム１２１はその上面周縁部がハウジング２の側壁２１の外面に圧接される。これと同時に金属ステム１２１の底面は導体層１１２の半田ドット１１７に圧接され、半田ドット１１７の頂部を押圧変形することで金属ステム１２１の底面と半田ドット１１７との接触性が向上される。また、各固定ネジ１５は頭部の内面が回路基板１１の部品実装面側において配線パターンの導体層１１３に導通され、同時にネジ挿通穴１１５の内面の導体層１１２ａに導通され、結果として放熱パターンとしての導体層１１２に導通された状態となる。さらに、この固定状態では、回路基板１１の放熱パターンとしての導体層１１２はほぼその全面において側壁２１の外面に対して微小な間隔、すなわち金属ステム１２１の厚さ寸法に等しい間隔で対向配置されることになる。なお、２つのネジ穴１１５はレーザダイオード１２を平面方向に挟む位置でかつレーザダイオード１２に近接した位置に配設されているので、固定ネジ１５を締結したときの締結力によっても回路基板１１に歪みが生じることは少ない。
【００１６】
このレーザ走査装置では、レーザダイオード１２を発光したときにレーザダイオードチップ１２２で発生した熱の多くは金属ステム１２１に伝熱され、その一部はキャップ１２４に伝熱し、このキャップ１２４の表面から輻射して開口窓２１１の内面から側壁２１に伝熱され、側壁２１の表面から放熱される。また、金属ステム１２１に伝熱された他の一部の熱は金属ステム１２１の上面周縁部が当接している側壁２１に直接的に伝熱され、ここから放熱される。さらに、金属ステム１２１に伝熱された他の一部は底面から半田ドット１１７を介して回路基板１１の導体層１１２、すなわち放熱パターンに伝熱され、この広い面積を有する放熱パターン１１２から放熱される。半田ドット１１７が存在することで、金属ステム１２１の底面や回路基板１１の導体層１１２の表面の平面性が低い場合でも両者の接触性を改善し、伝熱性を高めることができる。放熱パターン１１２に伝熱された熱の殆どは放熱パターン１１２のほぼ全面において輻射によって微小な間隔で対向配置された側壁２１に伝熱され、ここから放熱される。同時に放熱パターン１１２に伝熱された熱の他の一部はネジ穴１１５の内面の導体層１１２ａから回路基板１１の部品面側の導体層１１３にまで伝熱され、これに頭部が接触している固定ネジ１５を介して側壁２１に伝熱され、側壁から放熱される。さらに、放熱パターン１１２はコモンリード１２５ｃを介して部品面側の配線パターン１１３に接続されているので、レーザダイオード１２の熱の一部はコモンリード１２５ｃから配線パターン１１３に伝熱され、この配線パターン１１３から放熱されるとともに、一部は前記した固定ネジ１５を介して側壁２１にまで伝熱される。このときコモンリード１２５ｃに接続される配線パターン１１３は通常では接地パターンとして構成されているので、コモンリード１２５ｃを介して放熱パターン１１２が接地されることになり、放熱パターン１１２に伝熱された熱は配線パターン１１３を介して接地（グラウンド）に向けても放熱されることにもなり、この点でも放熱効果が高められる。
【００１７】
このように、レーザダイオード１２で発生した熱は、
（１）金属ステム１２１からキャップ１２４へ、さらにキャップ１２４からの輻射により側壁２１に伝熱してここから放熱する。
（２）金属ステム１２１から側壁２１への直接伝熱により放熱する。
（３）金属ステム１２１から放熱パターン１１２へ伝熱して放熱パターン１１２からの輻射により放熱する。
（４）放熱パターン１１２から側壁２１へ輻射により伝熱してここから放熱する。
（５）放熱パターン１１２から固定ネジ１５を介して側壁２１へ伝熱し、ここから放熱する。
の各伝熱経路によって放熱されるので、極めて高い放熱効果が得られる。特に、前記（３）〜（５）の放熱では、放熱パターン１１２が回路基板１１のほぼ全面に形成されており、しかも放熱パターン１１２はレーザ走査装置のハウジング２の側壁２１に微小間隔で対向されているので、これら（３）〜（５）による放熱効果を極めて高いものにできる。
【００１８】
その一方で、回路基板１１には放熱のためにヒートシンク等のような大型の部品を備えていないので、レーザ光源ブロック１の構造が複雑化することはなく、高コストになることはない。特に、回路基板１１は既存の汎用型のプリント配線基板を利用して構成できるので、低コストを図ることができる。また、レーザ光源ブロック１は単に固定ネジ１５によりレーザ走査装置のハウジング２に固定する構造とすればよいため、レーザダイオードで発生した熱を放熱させるための特殊な部材が不要であり、レーザ光源ブロックの部品点数が増えることはなく、かつレーザ走査装置がコスト高になることはない。
【００１９】
ここで、金属ステム１２１は放熱パターン１１２の表面に半田付け、あるいは他の金属でろう付けしてもよく、金属ステム１２１から放熱パターン１１２への伝熱効果をさらに高めることができる。また、レーザダイオード１２のキャップ１２４が内装される開口窓２１１を当該キャップ１２４の径寸法に等しい寸法とすることで、キャップ１２４の外面と開口窓２１１の内面とを接触させ、キャップ１２４から側壁２１への伝熱性を高め、放熱効果をさらに高めることができる。
【００２０】
実施例１では放熱パターン１１２の表面にはレーザダイオードを実装する領域を除く領域に絶縁性レジストを形成しているが、放熱パターンを絶縁性レジストで保護し、あるいは絶縁性を確保する必要がない場合には、放熱パターンに絶縁性レジストを形成しないようにすれば放熱パターンからの熱の輻射効率をより高めて放熱効果を高めることができる。
【００２１】
実施例１では、レーザ光源ブロックとして１つのレーザダイオードチップとフォトダイオードチップを内装したレーザダイオードを備える例について説明したが、複数個のレーザダイオードチップを内装したマルチビーム構造のレーザダイオードを備えるレーザ走査装置の放熱装置として構成することも可能である。
【図面の簡単な説明】
【００２２】
【図１】レーザ走査装置の外観斜視図である。
【図２】レーザ光源ブロックを一方の面から見た一部破断分解斜視図である。
【図３】レーザ光源ブロックを反対の面からみた斜視図である。
【図４】レーザ光源ブロックの固定状態を示す図２のＡ−Ａ線に沿う断面図である。
【図５】図４の要部の拡大図である。
【符号の説明】
【００２３】
１  レーザ光源ブロック
２  ハウジング
３  同期信号用受光ブロック
４  ポリゴンミラー
５  ｆθレンズ
６  走査用反射ミラー
７  同期用反射ミラー
１１  回路基板
１２  レーザダイオード
１３  コリメータレンズ構体
１５  固定ネジ
２１  側壁
１１１  絶縁板
１１２  導体層（放熱パターン）
１１３  導体層（配線パターン）
１１５  ネジ挿通穴
１１６ａ〜１１６ｃリード穴
１２１  金属ステム
１２２  レーザダイオードチップ
１２３  フォトダイオードチップ
１２４  キャップ
１２５ａ〜１２５ｃ  リード
２１２  ネジ穴
【図１】
2007311524.tif 000003
【図２】
2007311524.tif 000004
【図３】
2007311524.tif 000005
【図４】
2007311524.tif 000006
【図５】
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