(57)【要約】【課題】有機エレクトロルミネッセンス表示装置とその製造方法を提供する。【解決手段】塗布法により基板の全面に発光性有機機能層を成膜することで形成される有機ＥＬ表示装置において、発光領域以外の不要な発光性有機機能層をプラズマによるドライエッチングにより除去する場合、発光領域を含む陰極上に保護部材を設けることで、発光領域内の発光層を含む有機機能層は発光領域以外の有機機能層の除去工程時に発生するプラズマによる有機機能層へのダメージを防ぐことが出来る。【選択図】図６
2007242436.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板上に少なくとも一層の発光性有機薄膜を含む有機機能層が第１電極と第２電極に狭持されて形成される有機エレクトロルミネッセンス素子が少なくとも一つ形成されている有機エレクトロルミネッセンス装置の製造方法において、
前記基板上に前記第１電極を形成する工程と、
該第１電極上に前記有機機能層を形成する工程と、
該有機機能層上に前記第２電極を形成する工程と、
該第２電極上に保護部材を形成する工程と、
該保護部材と重なる領域以外に形成された前記有機機能層を除去する工程と、を有することを特徴とする有機エレクトロルミネッセンス装置の製造方法。
【請求項２】
前記第１電極を前記第２電極よりも小さくすることにより、前記発光性有機薄膜の前記第１電極と重なる領域が、発光領域となることを特徴とする請求項１に記載の有機エレクトロルミネッセンス装置の製造方法。
【請求項３】
前記保護部材は、前記第１電極と重なる領域または前記発光領域を覆うように形成されていることを特徴とする請求項２に記載の有機エレクトロルミネッセンス装置の製造方法。
【請求項４】
前記有機機能層は湿式塗布法により前記基板全面に形成され、前記保護部材を含む前記第２電極領域以外の前記基板上に形成された前記有機機能層は前記保護部材形成後に剥離工程により除去されていることを特徴とする請求項１ないし３のいずれか一項に記載の有機エレクトロルミネッセンス装置の製造方法。
【請求項５】
前記湿式塗布法はスピンコート法であることを特徴とする請求項４記載の有機エレクトロルミネッセンス装置の製造方法。
【請求項６】
前記剥離工程はプラズマを用いた乾式の除去方式であることを特徴とする請求項４または５に記載の有機エレクトロルミネッセンス装置の製造方法。
【請求項７】
前記プラズマを用いた乾式の除去方式は酸素或いはアルゴンの存在下で実施されることを特徴とする請求項６記載の有機エレクトロルミネッセンス装置の製造方法。
【請求項８】
前記剥離工程は前記有機機能層が溶解しうる少なくとも一種類の溶剤を用いた湿式の除去方式であることを特徴とする請求項４または５に記載の有機エレクトロルミネッセンス装置の製造方法。
【請求項９】
前記保護部材が設置されている領域外の第２電極領域の一部と、発光領域外の前記基板上の一部に設置されたコンタクト部位との間を前記有機機能層の剥離工程後に金属薄膜により接続する工程を有し、
前記コンタクト部位は、前記第２電極を実装端子部に取り出すための第２電極取り出し部であることを特徴とする請求項１〜８のいずれか一項に記載の有機エレクトロルミネッセンス装置の製造方法。
【請求項１０】
前記金属薄膜はスパッタリング方式或いは蒸着方式のいずれかの方式により形成されたアルミニウムからなることを特徴とする請求項９記載の有機エレクトロルミネッセンス装置の製造方法。
【請求項１１】
前記保護部材は樹脂であることを特徴とする請求項１〜１０のいずれか一項に記載の有機エレクトロルミネッセンス装置の製造方法。
【請求項１２】
前記保護部材は原子量１８０以上の重金属或いはこれらを含む合金からなる金属性保護膜であることを特徴とする請求項１〜１０のいずれか一項に記載の有機エレクトロルミネッセンス装置の製造方法。
【請求項１３】
前記保護部材は前記金属保護膜、前記樹脂の順に前記基板側から順に積層され設置されていることを特徴とする請求項１〜１２のいずれか一項に記載の有機エレクトロルミネッセンス装置の製造方法。
【請求項１４】
前記保護部材は光感光性のエポキシ樹脂であることを特徴とする請求項１１または１３に記載の有機エレクトロルミネッセンス装置の製造方法。
【請求項１５】
前記保護部材は光感光性のアクリル樹脂であることを特徴とする請求項１１または１３に記載の有機エレクトロルミネッセンス装置の製造方法。
【請求項１６】
前記金属性保護膜は蒸着により形成されることを特徴とする請求項１２または１３に記載の有機エレクトロルミネッセンス装置の製造方法。
【請求項１７】
前記基板上の前記有機機能層が除去された領域において、前記基板と封止用の対向基板が接着剤を介して接着されていることを特徴とする請求項１〜１６のいずれか一項に記載の有機エレクトロルミネッセンス装置の製造方法。
【請求項１８】
前記基板と前記封止用の対向基板により密閉された領域内は水分吸着機能を有する部材が設置されていることを特徴とする請求項１７記載の有機エレクトロルミネッセンス装置の製造方法。
【請求項１９】
前記第１電極が陽極であり、前記第２電極が陰極であり、前記有機機能層が正孔注入層と前記発光性有機薄膜との積層膜であることを特徴とする請求項１ないし１８のいずれか一項に記載の有機エレクトロルミネッセンス装置の製造方法。
【請求項２０】
請求項１ないし１９のいずれか一項に記載の有機エレクトロルミネッセンス装置の製造方法により製造されることを特徴とする有機エレクトロルミネッセンス装置。
【請求項２１】
基板上に少なくとも一層の発光性有機薄膜を含む有機機能層が第１電極と第２電極に狭持されて形成される有機エレクトロルミネッセンス素子が少なくとも一つ形成されている有機エレクトロルミネッセンス装置において、
前記基板上に前記第１電極が設けられ、
該第１電極上に前記有機機能層が設けられ、
該有機機能層上に前記第２電極が設けられ、
前記第１電極と前記第２電極とで重なる領域で形成される発光領域を覆うように形成された保護部材が、前記第２電極上に設けられ、
前記保護部材と平面的に重なる領域以外には、前記有機機能層が配設されていないことを特徴とする有機エレクトロルミネッセンス装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は有機エレクトロルミネッセンス（以下、エレクトロルミネッセンスをＥＬと略記する）装置とその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
有機ＥＬ表示装置は液晶表示装置と比べ、高速応答速度、広視野角、自発光素子特有の視認性の良さ、また駆動可能な温度範囲が広いなどのディスプレイとして有利な特性を数多く有する。従って現在多くの表示装置を必要とする電子機器において、有機ＥＬ表示装置を採用することが検討されている。
【０００３】
フルカラー有機ＥＬ表示装置を製造する上での発光性有機材料のパターニング技術としてシャドーマスクを用いた蒸着によるＲＧＢ発光材料のパターニング、或いはＲＧＢ発光材料を溶液化しインクジェット法を用いたパターニング技術が一般的に用いられている。或いは、成膜した有機層の所定の領域以外を除去することによりパターニングする手法としてフォトレジストとプラズマによるドライエッチング法が従来技術として例えば特許文献１が挙げられる。またフォトレジストを用いたウエットエッチング法が従来技術として特許文献２が挙げられる。
【０００４】
【特許文献１】特開平１１−１４４８６５号公報
【特許文献２】特開平１０−２６１４８６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら前述のドライエッチングによる有機層の除去技術は、有機層に対するプラズマや現像液からの保護が電極の金属薄膜のみであり、十分であるとは言いがたく、プラズマや現像液からのダメージによる不良が懸念される。また前述のウエットエッチング法による不要な有機層を除去する従来技術においては、除去液の有機層への侵食による不良が懸念される。
【０００６】
本発明はこのような問題点を解決するもので、有機ＥＬ表示装置やプリンタヘッドなどをはじめとする有機ＥＬ表示装置を製造するに当たり、有機層を全面塗布により成膜した後、プラズマによるドライエッチングにより不要な部分を除去する場合、有機層がプラズマからダメージを受けることなく、良好な発光素子を提供できる。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明の有機エレクトロルミネッセンス装置の製造方法は、基板上に少なくとも一層の発光性有機薄膜を含む有機機能層が第１電極と第２電極に狭持されて形成される有機エレクトロルミネッセンス素子が少なくとも一つ形成されている有機エレクトロルミネッセンス装置の製造方法において、前記基板上に前記第１電極を形成する工程と、該第１電極上に前記有機機能層を形成する工程と、該有機機能層上に前記第２電極を形成する工程と、該第２電極上に保護部材を形成する工程と、該保護部材と重なる領域以外に形成された前記有機機能層を除去する工程と、を有することを特徴とする。
【０００８】
上記構成によれば、有機機能層は第２電極材料及び保護部材により保護されており、有機機能層の除去工程時に発生する有機機能層へのダメージを防ぐことが出来る。
【０００９】
また、本発明において、前記第１電極を前記第２電極よりも小さくすることにより、前記発光性有機薄膜の前記第１電極と重なる領域が、発光領域となることを特徴とする。
【００１０】
また、前記保護部材は、前記第１電極と重なる領域または前記発光領域を覆うように形成されていることを特徴とする。上記構成によれば、発光領域内の発光層を含む有機機能層は第２電極材料及び保護部材により保護されており、発光領域以外の有機機能層の除去工程時に発生する有機機能層へのダメージを防ぐことが出来る。
【００１１】
さらに、本発明の有機エレクトロルミネッセンス装置の製造方法は、前記有機機能層は湿式塗布法により前記基板全面に形成され、前記保護部材を含む前記陰極領域以外の前記基板上に形成された前記有機機能層は前記保護部材形成後に剥離工程により除去されていることを特徴とする。
【００１２】
上記構成によれば、発光領域内の発光層を含む有機機能層は陰極材料及び保護部材により保護されており、発光領域以外の有機機能層の除去工程時に発生する有機機能層へのダメージを防ぐことが出来る。また、湿式による全面塗布法が使用できるため簡便な製造方法が提供できる。
【００１３】
また、本発明において、前記湿式塗布法がスピンコート法であることを特徴とする。
【００１４】
上記構成によれば、スピンコート法による塗布法が使用できるためプロセスコストを抑え且つ簡便な製造方法が提供できる。
【００１５】
また、本発明において、前記剥離工程がプラズマを用いた乾式の除去方式であることを特徴とする。
【００１６】
上記構成によれば、発光領域内の発光層を含む有機機能層は陰極材料及び保護部材により保護されており、発光領域以外の有機機能層の除去工程時に発生する有機機能層へのプラズマダメージを防ぐことが出来る。またプラズマによるドライエッチング法が使用できるためプロセスコストを抑え且つ簡便な製造方法が提供できる。
【００１７】
また、本発明において、前記プラズマを用いた乾式の除去方式が酸素或いはアルゴンの存在下で実施されることを特徴とする。
【００１８】
上記構成によれば、一般的で安価な気体存在下でのプラズマによるドライエッチング法が使用できるためプロセスコストを抑え且つ簡便な製造方法が提供できる。
【００１９】
また、本発明において、前記剥離工程は前記有機機能層が溶解しうる少なくとも一種類の溶剤を用いた湿式の除去方式であることを特徴とする。
【００２０】
上記構成によれば、発光領域内の発光層を含む有機機能層は陰極材料及び保護部材により保護されており、発光領域以外の有機機能層の除去工程時に発生する有機機能層へのダメージを防ぐことが出来る。
【００２１】
また、本発明において、前記保護部材が設置されている領域外の第２電極領域の一部と、発光領域外の前記基板上の一部に設置されたコンタクト部位との間を前記有機機能層の剥離工程後に金属薄膜により接続する工程を有し、前記コンタクト部位は、前記第２電極を実装端子部に取り出すための第２電極取り出し部であることを特徴とする。
【００２２】
上記構成によれば、第２電極と第２電極を取り出すコンタクト部との接続を確実に実施することが出来るため、信頼性の高い表示装置を提供することが出来る。
【００２３】
また、本発明において、前記金属薄膜がスパッタリング方式或いは蒸着方式のいずれかの方式により形成されたアルミニウムからなることを特徴とする。  
上記構成によれば、電気的または物性的に安定なアルミニウム薄膜を信頼性の高い成膜方式により成膜できるため、第２電極と第２電極を取り出すコンタクト部との接続を高い信頼性を持って実施することが出来、信頼性の高い表示装置を提供することが出来る。
【００２４】
また、本発明において、前記保護部材は樹脂であることを特徴とする。
【００２５】
上記構成によれば、塗布可能な樹脂を保護部材として用いるため、容易且つ安価な製造プロセスに出来、また自由度の高いパネル設計を実現できる。
【００２６】
また、本発明において、前記保護部材は原子量１８０以上の重金属或いはこれらを含む合金からなる金属性保護膜であることを特徴とする。
【００２７】
上記構成によれば、蒸着により形成可能な金属薄膜を保護部材として設けられるため、第２電極形成後真空一貫により保護膜を形成することが出来、製造プロセスの簡略化が可能になり、且つ信頼性の高い表示装置を提供できる。
【００２８】
また、本発明において、前記保護部材は前記金属保護膜、前記樹脂の順に前記基板側から順に積層され設置されていることを特徴とする。
【００２９】
上記構成によれば、保護部材を積層する構造をとるため、有機膜剥離に伴うプラズマダメージをより軽減でき、より信頼性の高い表示装置が提供できる。
【００３０】
また、本発明において、前記保護部材は光感光性のエポキシ樹脂であることを特徴とする。
【００３１】
上記構成によれば、光感光性エポキシ樹脂を保護部材として用いることで、硬化時間の短縮化による製造プロセスの短縮化、或いは硬化不良等による不良の低減、また保護部材の設定膜厚に高い自由度を持たせることが出来、自由度の高いプロセス設計が出来る。
【００３２】
また、本発明において、前記保護部材は光感光性のアクリル樹脂であることを特徴とする。
【００３３】
上記構成によれば、光感光性アクリル樹脂を保護部材として用いることで、硬化時間の短縮化による製造プロセスの短縮化、或いは硬化不良等による不良の低減、また保護部材の設定膜厚に高い自由度を持たせることが出来、自由度の高いプロセス設計が出来る。
【００３４】
また、本発明において、前記金属性保護膜は蒸着により形成されることを特徴とする。
【００３５】
上記構成によれば、蒸着により形成可能な金属薄膜を保護部材として設けられるため、第２電極形成後真空一貫により保護膜を形成することが出来、製造プロセスの簡略化が可能になり、且つ信頼性の高い表示装置を提供できる。
【００３６】
また、本発明において、前記基板上の前記有機機能層が除去された領域において、前記基板と封止用の対向基板が接着剤を介して接着されていることを特徴とする。
【００３７】
上記構成によれば、有機ＥＬ素子が形成された発光領域を外気から遮断し密閉することで、より信頼性の高い表示装置を提供することが出来る。
【００３８】
また、本発明において、前記基板と前記封止用の対向基板により密閉された領域内は水分吸着機能を有する部材が設置されていることを特徴とする。
【００３９】
上記構成によれば、有機ＥＬ素子が形成された発光領域を外気から遮断し密閉し、且つ浸透する恐れのある微量の水分を水分吸着部材により吸着することで、より信頼性の高い表示装置を提供することが出来る。
【００４０】
また、本発明において、前記第１電極が陰極であり、前記第２電極が陽極であり、前記有機機能層が正孔注入層と前記発光性有機薄膜との積層膜であることを特徴とする。
【００４１】
また、本発明の有機エレクトロルミネッセンス装置は、上述した有機エレクトロルミネッセンス装置の製造方法により製造されることを特徴とする。
【００４２】
上記構成をとることで、より信頼性の高い有機ＥＬ装置を提供することが出来る。
【００４３】
さらに、本発明の有機エレクトロルミネッセンス装置は、基板上に少なくとも一層の発光性有機薄膜を含む有機機能層が第１電極と第２電極に狭持されて形成される有機エレクトロルミネッセンス素子が少なくとも一つ形成されている有機エレクトロルミネッセンス装置において、前記基板上に前記第１電極が設けられ、該第１電極上に前記有機機能層が設けられ、該有機機能層上に前記第２電極が設けられ、前記第１電極と前記第２電極とで重なる領域で形成される発光領域を覆うように形成された保護部材が、前記第２電極上に設けられ、前記保護部材と平面的に重なる領域以外には、前記有機機能層が配設されていないことを特徴とする。
【発明の効果】
【００４４】
以上説明したように、塗布法により基板の全面に発光性有機機能層を成膜されてなる有機ＥＬ表示装置において、発光領域以外の不要な発光性有機機能層をプラズマによるドライエッチングにより除去する場合、発光領域を含む陰極上に保護部材を設けることで、発光領域内の発光層を含む有機機能層は発光領域以外の有機機能層の除去工程時に発生するプラズマによる有機機能層へのダメージを防ぐことが出来る。よって、発光領域の発光性有機機能層が不要な発光性有機機能層の除去時にプラズマによるダメージを受けることがなく、信頼性の高い有機ＥＬ装置を提供することができる。
【００４５】
従って、上述した有機ＥＬ装置を用いることによって、高信頼性の有機ＥＬ表示装置やプリンタヘッド等を実現することが出来る。
【発明を実施するための最良の形態】
【００４６】
（第一の実施形態）
以下、本発明の第一の実施形態を図面に基づいて説明する。図１は本実施形態における保護部材設置までの断面概略図である。図２は本実施形態の完成断面概略図である。
【００４７】
基板１０１上に陽極層１０２が形成されており、陽極上に正孔注入層１０３をスピンコート法により基板全面に塗布し乾燥させて形成する。正孔注入層上に発光層１０４をスピンコート法により基板全面に塗布し乾燥させて形成する。続いて陰極層を構成する材料を、真空蒸着により形成した後、所定の形状にパターニングすることにより、前記発光層上に陰極層１０５を形成する。次いで保護部材を構成する材料として感光性エポキシ樹脂を塗布し、所定のマスクを用いて感光硬化させることにより、陰極上の発光領域を覆う部分に保護部材１０６を設置する。さらにプラズマを用いた乾式エッチング方式により、前記保護部材側をマスクとして、正孔注入層１０３と発光層１０４を除去する。
【００４８】
本実施形態における基板１０１はガラス基板であり、陽極１０２はＩＴＯ（Indium Tin Oxide）や非晶質透明導電性のＩｎ−Ｚｎ−Ｏ系などの酸化物からなる導電層であり、スパッタリングなどにより形成される。
【００４９】
本実施形態のおける正孔注入層１０３は、Polyethylendioxythiophene/  Polystyrenesulfonete（Baytron P、バイエル社商標）や芳香族アミン誘導体などの有機化合物薄膜からなる。
【００５０】
本実施形態のおける発光層１０３は、ｐ−フェニレンビニレン（ＰＰＶ）やポリフルオレン（ＰＦ）などの高分子発光材料からなる。また発光層１０４の材料として代わりに、トリス（８−キノリノラト）アルミニウム錯体やビス（ベンゾキノリノラト）ベリリウムなどの金属錯体、またはペリレン（青）やキナクリドン（緑）などの低分子蛍光材料を高分子材料に混合したものを用いても良い。本実施形態ではこれら正孔注入層１０３と発光層１０４はスピンコート法により形成されるが、ディッピング等の全面塗布方式の湿式塗布法を用いても良い。
【００５１】
本実施形態のおける陰極層１０５は、低い仕事関数を有するＣａやＬｉなどの電子注入性の高いアルカリ金属やアルカリ土類金属、あるいはそのフッ化物や酸化物などからなる極薄層（１〜２０ｎｍ）を有機層と接して形成し、さらにＡｌなどの導電性の高い酸素や水分に対して安定な金属を例えば１００ｎｍ以上の膜厚で、いずれも蒸着法により積層して形成される。
【００５２】
本実施形態においては保護部材として感光性のエポキシ樹脂を用いたが、アクリルやウレタン等の樹脂を用いても良い。
【００５３】
本実施形態における、正孔注入層１０３と発光層１０４を除去するためのプラズマエッチングはアルゴン存在下の減圧下にて実施されるが、アルゴン以外の希ガス或いは酸素存在下でも良い。
【００５４】
（第二の実施形態）
以下、本発明の第二の実施形態を図面に基づいて説明する。図３は本実施形態における保護部材設置後の断面概略図である。図４は有機層除去後の断面概略図である。図５は本実施形態の完成断面概略図である。
【００５５】
基板１０１上に陽極層１０２と陰極取り出し部２０１が形成されており、陽極層１０２と陰極取り出し部２０１を覆うように正孔注入層１０３をスピンコート法により基板１０１全面に塗布し乾燥させて形成する。さらに正孔注入層上に発光層１０４をスピンコート法により基板全面に塗布し乾燥させて形成する。続いて陰極層を構成する材料を、真空蒸着により形成した後、所定の形状にパターニングすることにより、前記発光層上に陰極層１０５を形成する。次いで保護部材を構成する材料として感光性エポキシ樹脂を塗布し、所定のマスクを用いて感光硬化させることにより、陰極上の発光領域を覆う部分に保護部材１０６を設置する。さらにプラズマを用いた乾式エッチング方式により、前記保護部材をマスクとして、正孔注入層１０３と発光層１０４を除去する。次いで陰極層の一部と、正孔注入層及び発光層が除去されたことにより露出された陰極取り出し部２０１の一部とをＡｌ薄膜２０２にて接続させることで電気的に導通させる。
【００５６】
本実施形態における基板１０１はガラス基板であり、陽極１０２はＩＴＯ（Indium Tin Oxide）や非晶質透明導電性のＩｎ−Ｚｎ−Ｏ系などの酸化物からなる導電層であり、スパッタリングなどにより形成される。
【００５７】
本実施形態における正孔注入層１０３は、Polyethylendioxythiophene/  Polystyrenesulfonete（Baytron P、バイエル社商標）や芳香族アミン誘導体などの有機化合物薄膜からなる。
【００５８】
本実施形態における発光層１０３は、ｐ−フェニレンビニレン（ＰＰＶ）やポリフルオレン（ＰＦ）などの高分子発光材料からなる。また発光層１０４の材料として代わりに、トリス（８−キノリノラト）アルミニウム錯体やビス（ベンゾキノリノラト）ベリリウムなどの金属錯体、またはペリレン（青）やキナクリドン（緑）などの低分子蛍光材料を高分子材料に混合したものを用いても良い。本実施形態ではこれら正孔注入層１０３と発光層１０４はスピンコート法により形成されるが、ディッピング等の全面塗布方式の湿式塗布法を用いても良い。
【００５９】
本実施形態における陰極層１０５は、低い仕事関数を有するＣａやＬｉなどの電子注入性の高いアルカリ金属やアルカリ土類金属、あるいはそのフッ化物や酸化物などからなる極薄層（１〜２０ｎｍ）を有機層と接して形成し、さらにＡｌなどの導電性の高い酸素や水分に対して安定な金属を例えば１００ｎｍ以上の膜厚で、いずれも蒸着法により積層して形成される。
【００６０】
本実施形態においては保護部材１０６として感光性のエポキシ樹脂を用いたが、アクリルやウレタン等の樹脂を用いても良い。
【００６１】
本実施形態における、正孔注入層１０３と発光層１０４を除去するためのプラズマエッチングはアルゴン存在下の減圧下にて実施されるが、アルゴン以外の希ガス或いは酸素存在下でも良い。
【００６２】
本実施形態では、陰極層の一部と、正孔注入層及び発光層が除去されたことにより露出された陰極取り出し部の一部とを接続させるためＡｌ薄膜２０２を蒸着法にて形成したが、その限りではなく、ＡｇやＣｕなどの導電性の高い金属材料であれば材質は限定されるものではなく、形成方法も蒸着法に限定されるものではなくスパッタリングやＣＶＤ法を用いても良い。
【００６３】
（第三の実施形態）
第一或いは第二の実施形態において、保護部材１０６の材質が樹脂ではなく金属材料で形成されている。
【００６４】
本実施機形態における金属材料は金などの原子量１８０以上の重金属の単体物或いは混合物或いは合金が用いられ、蒸着法やスパッタリング法にて形成される。膜厚は限定されるものではないが、２００ｎｍ以上が好適である。
【００６５】
（第四の実施形態）
以下、本発明の第四の実施形態を図面に基づいて説明する。図６は本実施形態における完成断面概略図である。
【００６６】
基板１０１上に陽極層１０２と陰極取り出し部２０１が形成されており、陽極層１０２と陰極取り出し部２０１を覆うように正孔注入層１０３をスピンコート法により基板１０１全面に塗布し乾燥させて形成する。正孔注入層上に発光層１０４をスピンコート法により基板全面に塗布し乾燥させて形成する。続いて陰極層を構成する材料を、真空蒸着により形成した後、所定の形状にパターニングすることにより、前記発光層上に陰極層１０５を形成する。次いで保護部材を構成する材料として感光性エポキシ樹脂を塗布し、所定のマスクを用いて感光硬化させることにより、陰極上の発光領域を覆う部分に保護部材１０６を設置する。さらにプラズマを用いた乾式エッチング方式により、前記保護部材をマスクとして、正孔注入層１０３と発光層１０４を除去する。次いで陰極層の一部と、正孔注入層及び発光層が除去されたことにより露出された陰極取り出し部の一部とをＡｌ薄膜２０２にて接続させることで電気的に導通させる。
【００６７】
次いで、凹型の封止用部材４０１の掘り込み面に乾燥剤４０２を設置し、封止用部材４０１と基板１０１との間に密閉空間が出来、乾燥剤４０２がその密閉空間内に閉じ込められるように、封止用部材４０１の周縁部と基板１０１とを接着剤４０３を介して接着し封止する。
【００６８】
本実施形態における基板１０１はガラス基板であり、陽極１０２はＩＴＯ（Indium Tin Oxide）や非晶質透明導電性のＩｎ−Ｚｎ−Ｏ系などの酸化物からなる導電層であり、スパッタリングなどにより形成される。
【００６９】
本実施形態における正孔注入層１０３は、Polyethylendioxythiophene/  Polystyrenesulfonete（Baytron P、バイエル社商標）や芳香族アミン誘導体などの有機化合物薄膜からなる。
【００７０】
本実施形態における発光層１０３は、ｐ−フェニレンビニレン（ＰＰＶ）やポリフルオレン（ＰＦ）などの高分子発光材料からなる。また発光層１０４の材料として代わりに、トリス（８−キノリノラト）アルミニウム錯体やビス（ベンゾキノリノラト）ベリリウムなどの金属錯体、またはペリレン（青）やキナクリドン（緑）などの低分子蛍光材料を高分子材料に混合したものを用いても良い。本実施形態ではこれら正孔注入層１０３と発光層１０４はスピンコート法により形成されるが、ディッピング等の全面塗布方式の湿式塗布法を用いても良い。
【００７１】
本実施形態における陰極層１０５は、低い仕事関数を有するＣａやＬｉなどの電子注入性の高いアルカリ金属やアルカリ土類金属、あるいはそのフッ化物や酸化物などからなる極薄層（１〜２０ｎｍ）を有機層と接して形成し、さらにＡｌなどの導電性の高い酸素や水分に対して安定な金属を例えば１００ｎｍ以上の膜厚で、いずれも蒸着法により積層して形成される。
【００７２】
本実施形態においては保護部材１０６として感光性のエポキシ樹脂を用いたが、アクリルやウレタン等の樹脂を用いても良い。
【００７３】
本実施形態における、正孔注入層１０３と発光層１０４を除去するためのプラズマエッチングはアルゴン存在下の減圧下にて実施されるが、アルゴン以外の希ガス或いは酸素存在下でも良い。
【００７４】
本実施形態では、陰極層の一部と、正孔注入層及び発光層が除去されたことにより露出された陰極取り出し部の一部とを接続させるためＡｌ薄膜２０２を蒸着法にて形成したが、その限りではなく、ＡｇやＣｕなどの導電性の高い金属材料であれば材質は限定されるものではなく、形成方法も蒸着法に限定されるものではなくスパッタリングやＣＶＤ法を用いても良い。
【００７５】
本実施形態における封止部材４０１は凹形状のガラス部材を用いるが、その限りではなく、平坦なガラス基板でも良い。また材質においても金属や強化プラスチックなど、酸素や水分等を通さず密閉性が高く、且つ形状が恒久的に維持できるものであれば限定されるものではない。
【図面の簡単な説明】
【００７６】
【図１】本発明の有機ＥＬ表示装置の断面概略図である。
【図２】本発明の有機ＥＬ表示装置の断面概略図である。
【図３】本発明の有機ＥＬ表示装置の断面概略図である。
【図４】本発明の有機ＥＬ表示装置の断面概略図である。
【図５】本発明の有機ＥＬ表示装置の断面概略図である。
【図６】本発明の有機ＥＬ表示装置の断面概略図である。
【符号の説明】
【００７７】
１０１…基板
１０２…陽極層
１０３…正孔注入層
１０４…発光層
１０５…陰極層
１０６…保護部材
２０１…陰極取り出し部
２０２…Ａｌ薄膜
４０１…凹型の封止用部材
４０２…乾燥剤
４０３…接着剤
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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