(57)【要約】【課題】基板マーク撮像方法及び部品搭載装置において、基板マークの良好な画像を安価で取得する。【解決手段】基板上３の半田レベラーによる基板マーク４を撮像手段１により撮像する基板マーク撮像方法であって、基板マーク４を斜光照明（１本線）し、該斜光照明の正反射率を高めるように、すなわち正反射光（２本線）を取り入れるように、撮像手段１の撮像視野内の周縁において基板マーク４を撮像するようにする。【選択図】図３Ａ
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板上の半田レベラーによる基板マークを撮像手段により撮像する基板マーク撮像方法であって、
前記基板マークを斜光照明し、該斜光照明の正反射率を高めるように前記撮像手段の撮像視野内の周縁において前記基板マークを撮像することを特徴とする基板マーク撮像方法。
【請求項２】
前記撮像手段の撮像視野が矩形であり、
前記斜光照明の正反射率を高めるように前記撮像視野内の角において前記基板マークを撮像することを特徴とする請求項１記載の基板マーク撮像方法。
【請求項３】
基板上の半田レベラーによる基板マークを撮像手段により撮像する基板マーク撮像方法であって、
前記撮像手段の撮像領域に隣接する位置から前記基板マークを斜光照明し、該斜光照明の正反射率を高めて前記基板マークを撮像することを特徴とする基板マーク撮像方法。
【請求項４】
基板上の半田レベラーによる基板マークを照明する照明手段と、
前記照明された基板マークを撮像する撮像手段と
を備える部品搭載装置であって、
前記照明手段は、前記基板マークを斜光照明し、
前記撮像手段は、前記斜光照明の正反射率を高めるように撮像視野内の周縁において前記基板マークを撮像することを特徴とする部品搭載装置。
【請求項５】
前記撮像手段は、前記撮像視野が矩形であり、前記斜光照明の正反射率を高めるように前記撮像視野内の角において前記基板マークを撮像することを特徴とする請求項４記載の部品搭載装置。
【請求項６】
基板上の半田レベラーによる基板マークを照明する照明手段と、
前記照明された基板マークを撮像する撮像手段と
を備える部品搭載装置であって、
前記照明手段は、前記撮像手段の撮像領域に隣接して位置すると共に前記基板マークを斜光照明し、
前記撮像手段は、前記斜光照明の正反射率を高めて前記基板マークを撮像することを特徴とする部品搭載装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、基板マークの良好な画像を得る基板マーク撮像方法及び部品搭載装置に関し、更に詳しくは、照明手段からの斜光照明の正反射率を高めて基板マークを撮像する技術に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、装置内に搬入される回路基板（以下、単に「基板」という）にチップ状電子部品（以下、単に「部品」という）を自動搭載して基板ユニットを生産する電子部品搭載装置（以下、単に「部品搭載装置」という）がある。この部品搭載装置においては、基板マークを撮像し画像認識する際に、基板マークを照明して明瞭な画像を得るためにＬＥＤ等の照明手段を備えている。
【０００３】
照明手段の配置は、大きく分けて２通りある。
１つの配置は、撮像手段と該撮像手段の真下に配置される撮像対象物との間にハーフミラーを設け、このハーフミラーに照明光を反射させるように照明手段を配置し、いわゆる同軸落射照明を行うというものである。（例えば、特許文献１参照。）
もう１つの配置は、撮像対象物を斜光照明するように照明手段を配置し、この反射光を撮像対象物の真上に配置される撮像手段により画像認識を行うというものである。（例えば、特許文献２参照。）
図５Ａに、従来の基板マークを斜光照明する照明手段の配置を示す。ＣＣＤカメラ等の撮像手段１は、ＬＥＤ等の照明手段２から斜光照明された基板３上の基板マーク４を撮像している。ここで、基板マーク４は、撮像手段１の真下に位置している。この場合、照明手段２からの実線で示す照明光は、所定の入射角をもって基板マーク４を斜光照明することになる。そのため、撮像手段１に取り込まれる主な反射光は、点線で示す拡散光となっている。
【０００４】
図５Ｂに、図５Ａに示す撮像手段１の撮像視野を示す。上記のように、基板マーク４は、撮像手段１の真下に位置しているため、撮像視野５の中心に位置している。また、同図中の撮像視野５のうち、周縁部５ａは照明手段の正反射光を多く取り入れて明るくなっているが、中心部５ｂは正反射光があまり得られず暗くなっている。そのため、中心部５ｂに位置する基板マーク４は、陰りのある状態の画像となっている。
【特許文献１】特開２００１−３０４８１７号公報
【特許文献２】特開２００２−９４９７号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
ところで、上記同軸落射照明は、ハーフミラーを介して画像を取得する構成であるため、光量不足になり画像が暗くなってしまう。また、同軸落射照明を用いる撮像装置は、ハーフミラーを用いる点や光量を余分に要する点で高価となってしまう。
【０００６】
一方、上記図５Ａに示す斜光照明は、上述のように、撮像手段１が正反射光をあまり取り入れることができず、基板マークの画像が陰りのある状態となり、良好な画像を得ることができなかった。
【０００７】
本発明の課題は、上記従来の実情に鑑みてなされたものであり、基板マークの良好な画像を安価で取得する基板マーク撮像方法及び部品搭載装置を提供する。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記課題を解決するために、本発明の第１の基板マーク撮像方法は、基板上の半田レベラーによる基板マークを撮像手段により撮像する基板マーク撮像方法であって、上記基板マークを斜光照明し、この斜光照明の正反射率を高めるように上記撮像手段の撮像視野内の周縁において上記基板マークを撮像するようにする。
【０００９】
好ましくは、上記撮像手段の撮像視野が矩形であり、上記斜光照明の正反射率を高めるように上記撮像視野内の角において上記基板マークを撮像するようにする。
上記課題を解決するために、本発明の第２の基板マーク撮像方法は、基板上の半田レベラーによる基板マークを撮像手段により撮像する基板マーク撮像方法であって、上記撮像手段の撮像領域に隣接する位置から上記基板マークを斜光照明し、この斜光照明の正反射率を高めて上記基板マークを撮像するようにする。
【００１０】
上記課題を解決するために、本発明の第１の部品搭載装置は、基板上の半田レベラーによる基板マークを照明する照明手段と、上記照明された基板マークを撮像する撮像手段とを備える部品搭載装置であって、上記照明手段は、上記基板マークを斜光照明し、上記撮像手段は、上記斜光照明の正反射率を高めるように撮像視野内の周縁において上記基板マークを撮像する構成とする。
【００１１】
好ましくは、上記撮像手段は、上記撮像視野が矩形であり、上記斜光照明の正反射率を高めるように上記撮像視野内の角において上記基板マークを撮像する構成とする。
上記課題を解決するために、本発明の第２の部品搭載装置は、基板上の半田レベラーによる基板マークを照明する照明手段と、上記照明された基板マークを撮像する撮像手段とを備える部品搭載装置であって、上記照明手段は、上記撮像手段の撮像領域に隣接して位置すると共に上記基板マークを斜光照明し、上記撮像手段は、上記斜光照明の正反射率を高めて上記基板マークを撮像する構成とする。
【発明の効果】
【００１２】
本発明の基板マーク撮像方法及び部品搭載装置によれば、基板マークを撮像手段の撮像視野内の周縁において撮像することにより、又は撮像手段の撮像領域に隣接する位置から基板マークを斜光照明することにより、斜光照明の正反射率を高めて基板マークを撮像することができ、基板マークの良好な画像を安価で取得することが可能となる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１３】
以下、本発明の実施形態に係る基板マーク撮像方法及び部品搭載装置について、図面を参照しながら説明する。
図１Ａは、本発明の実施形態に係る部品搭載装置を示す外観斜視図であり、図１Ｂは、上記部品搭載の上下の保護カバーを取り除いて内部の構成を模式的に示す斜視図である。
【００１４】
図１Ａに示すように、電子部品搭載装置１０は、天井カバー上の前後に、それぞれＣＲＴディスプレイからなるモニタ装置１１と、同じく天井カバー上の左右に、それぞれ稼動状態を報知する警報ランプ１２を備えている。また、上部保護カバー１３の前部と後部の面には、液晶ディスプレイとタッチ式入力装置からなり外部からの操作により各種の指示を入力することができる小型の表示入力パネル１４が配置されている（図の右斜め上方向になる後部の表示入力パネル１４は陰になって見えない）。
【００１５】
下部の基台１５の上には、中央に、固定と稼動の１対の平行する基板案内レール１６が図１Ｂに示すプリント回路基板（以下単に「基板」という）３の搬送方向（Ｘ軸方向、図の斜め右下から斜め左上方向）に水平に延在して配設される。これらの基板案内レール１６の下部に接して、図には見えないループ状の搬送ベルト（コンベアベルト）が走行可能に配設される。
【００１６】
搬送ベルトは、それぞれ数ミリ幅のベルト脇部を基板案内レール１６の下から基板搬送路に覗かせて、不図示のベルト駆動モータにより駆動され、基板搬送方向に走行し、基板３の裏面両側を下から支持しながら装置本体内に部品搭載前の基板３をライン上流側から搬入し、部品搭載済みの基板３を順次ライン下流側に排出する。この電子部品搭載装置１０内には、常時２枚の基板３が搬入され、位置決めされて、部品の搭載が終了するまで固定されている。
【００１７】
基台１５の前後には、それぞれ電子部品供給台１７が形成されている（図１Ａでは図の右斜め上方向になる後部の電子部品供給台１７は陰になって見えない。また、図１Ｂでは、後部の電子部品供給台１７は図示を省略している）。電子部品供給台１７には、テープカセット式電子部品供給装置１８が多数配設される。
【００１８】
また、基台１５の上方には、４本のＸ軸レール１９とこれらそれぞれ２本のＸ軸レール１９の上にそれら２本のＸ軸レール１９をＹ軸方向（図の左斜め下から右斜め上方向）に摺動自在に支持するそれぞれ１本、合計２本のＹ軸レール２０が左右に配置されている。
【００１９】
上記４本のＸ軸レール１９には、それぞれ１台の作業ヘッド支持塔２１がＸ軸方向に摺動自在に懸架されている。つまりここに示す電子部品搭載装置１０には合計４台の作業ヘッド支持塔２１が配設されている。
【００２０】
各作業ヘッド支持塔２１には、図の例では２個の作業ヘッド２２が上下（Ｚ方向）に昇降自在に且つ３６０度方向（θ方向という）に回転自在に配設されている。すなわち、電子部品搭載装置１０には、合計８個の作業ヘッド２２が配設されている。各作業ヘッド２２は、Ｙ軸レール２０によるＸ軸のＹ軸方向への移動、Ｘ軸による作業ヘッド支持塔２１のＸ軸方向への移動、及び作業ヘッド２２自身によるＺ軸方向への移動とθ方向への回転により、前後左右上下及びθ方向への位置を自在に制御される。
【００２１】
これらの作業ヘッド２２は、テープフィーダ１８やトレイ式電子部品供給装置等によって吸着部まで供給される所定の部品を吸着ノズルによって吸着し、その吸着した部品を基板３の所定の搭載位置に搭載する。
【００２２】
そして、基台１５の内部には、特には図示しないが、基板の位置決め装置、基板を２本の基板案内レール１６間に固定する基板固定機構、各部を制御するための制御装置等が備えられている。
【００２３】
図２は、上記電子部品搭載装置のシステム構成を示すブロック図である。同図に示すように、電子部品搭載装置１０は、ＣＰＵ２３とこのＣＰＵ２３にバス２４で接続されたｉ／ｏ（入出力）制御ユニット２５及び画像処理ユニット２６からなる制御部を備えている。また、ＣＰＵ２３には、メモリ２７が接続されている。メモリ２７は、特には図示しないがプログラム領域とデータ領域とを備えている。
【００２４】
また、ｉ／ｏ制御ユニット２５には、後述する基板３の基板マーク４や部品搭載位置を照明するための照明装置２が接続されている。なお、ｉ／ｏ制御ユニット２５には、基板３の基板マーク４を照明するための照明装置２以外にも、搭載ヘッドの部品吸着ノズル２８に吸着されている部品２９を照明するための照明装置３０が接続されている。
【００２５】
更に、ｉ／ｏ制御ユニット２５には、それぞれのアンプ（ＡＭＰ）を介してＸ軸モータ３１、Ｙ軸モータ３２、Ｚ軸モータ３３及びθ軸モータ３４が接続されている。Ｘ軸モータ３１は作業ヘッドを左右に駆動し、Ｙ軸モータ３２はＸ軸レールを前後に駆動し、Ｚ軸モータ３３は作業ヘッドを上下に駆動し、そしてθ軸モータ３４は部品吸着ノズル２８を３６０度回転させる。
【００２６】
上記の各アンプには、特には図示しないが、それぞれエンコーダが配設されており、これらのエンコーダにより各モータ（Ｘ軸モータ３１，Ｙ軸モータ３２，Ｚ軸モータ３３，θ軸モータ３４）の回転に応じたエンコーダ値がｉ／ｏ制御ユニット２５を介してＣＰＵ２３に入力される。これにより、ＣＰＵ２３は、部品吸着ノズル２８の現在位置を確認することができる。
【００２７】
更に、上記のｉ／ｏ制御ユニット２５には、バキュームユニット３５が接続されている。バキュームユニット３５は、バキュームチューブ３６を介して、更に図１Ｂに示す作業ヘッド支持塔２１及び作業ヘッド２２を介して、部品吸着ノズル２８に空気的に接続されている。バキュームチューブ３６には、空圧センサ３７が配設されている。バキュームユニット３５は、部品吸着ノズル２８に対しバキュームによって部品２９を吸着させ、又はバキューム解除とエアブローとバキュームブレイク（真空破壊）によって吸着を解除させる。このとき、空圧センサ３７からバキュームチューブ３６内の空気圧データが電気信号としてｉ／ｏ制御ユニット２５を介しＣＰＵ２３に出力される。これにより、ＣＰＵ２３は、バキュームチューブ３６内の空気圧の状態、ひいては部品吸着ノズル２８の空気圧の現在の状態を認識することができる。
【００２８】
更に、上記のｉ／ｏ制御ユニット２５には、位置決め装置、ベルト駆動モータ、基板センサ、異常表示ランプ等がそれぞれのドライバを介して接続されている。位置決め装置は、部品搭載装置の基台内部において基板案内レールの下方に配置され、装置内に案内されてくる基板３の位置決めを行う。ベルト駆動モータは、案内レールに一体的に配設されている基板搬送ベルトを循環駆動する。基板センサは、基板３の搬入と搬出を検知する。異常表示ランプは、部品搭載装置の動作異常や作業領域内の異物進入等の異常時に点灯又は点滅して異常発生をオペレータに報知する。
【００２９】
また、ｉ／ｏ制御ユニット２５には、通信ｉ／ｏインターフェース３８、図１Ａに示した表示入力パネル１４、記録装置３９が接続されている。通信ｉ／ｏインターフェース３８は、例えばティーチングやその他の処理を例えばパーソナルコンピュータ等の他の処理装置で行う場合などに、これらの処理装置と有線又は無線で接続してＣＰＵ２３との通信が可能であるように構成されている。
【００３０】
また、上記の表示入力パネル１４は、部品搭載作業の実行時には、画像処理ユニット２６が作業ヘッド側の後述する撮像装置１で撮像した基板３（基板マーク４）の画像や、同じく画像処理ユニット２６が本体装着側の撮像装置４０で撮像した部品２９の画像を表示装置に表示する。また、ティーチング処理の実行時などには、グラフ画像やパラメータ入力窓を画面表示する。
【００３１】
記録装置３９は、例えばＨＤ（Hard Disk）、ＦＤ（Floppy（登録商標）Disk）、ＭＯ（Magneto Optical disk）、ＣＤ−ＲＯＭ／ＲＷ、カード或いはスティック型のフラッシュメモリ等の各種の記録媒体を装着可能であり、部品搭載装置の部品搭載処理、その事前に行われる部品搭載ティーチング処理等のプログラムや、部品ライブラリのデータ、ＣＡＤからのＮＣデータ等の各種のデータを記録して保持しており、これらのプログラムはＣＰＵ２３によりメモリ２７のプログラム領域にロードされて各部の制御の処理に使用され、データもメモリ２７のデータ領域に読み出されて、所定の処理がなされる。処理されて更新されたデータは、所定の記録媒体の所定のデータ領域に格納されて保存される。
【００３２】
このような構成の電子部品搭載装置において、基板ユニットの生産では、２枚の基板が搬入される場合もあれば、複数の小型基板（子基板）を連設した親基板が搬入される場合もあるが、通常は、１枚の基板が最小単位として取り扱われる。そして、最初に、ハード的に位置決めされている基板３の基板マーク４位置に、Ｘ軸モータ３１及びＹ軸モータ３２の駆動によって作業ヘッド支持塔２１に配置された基板撮像用の撮像手段１及び照明手段２を移動させ、基板マーク４を撮像する。この基板マーク４は、通常、外径１ｍｍ程度の大きさで、正方形、正三角形、丸又は菱形等の形状をなした銅パターン等で形成されている。
【００３３】
上記撮像した基板マーク４の画像は、フレームグラバ（frame grabber）に取り込まれ、アナログ信号からデジタルデータへ変換され、この変換によって得られた基板マーク４のイメージ画像に対し、あらかじめ登録されている基板マーク４の情報及び認識用の本体装置の装置情報を用いることによって画像認識される。そして、基板マーク４の画像認識が終了することにより、基板３のずれ及び傾きが認識され、あらかじめ登録されている搭載座標の補正量が決定される。
【００３４】
この後、基板３に搭載する部品２９を部品供給装置から取り出して、部品認識用の撮像装置４０の上方の部品認識点へ部品２９を移動させ、部品２９を下から撮像する。撮像された部品２９の画像は、フレームグラバに取り込まれ、アナログ信号からデジタルデータへ変換され、この変換によって得られた部品２９のイメージ画像に対し、あらかじめ登録されている部品２９のライブラリ情報及び認識用の本体装置の装置情報を用いることによって画像認識される。この画像認識により、部品２９の位置ずれ及び傾きが認識され、あらかじめ登録されている搭載座標位置が、基板マーク４の画像認識から得られた搭載位置の補正量に部品２９の画像認識から得られた補正量を加味して補正され、その補正された搭載位置に部品が搭載される。
【００３５】
このような基板３への部品２９の搭載作業が、基板３に搭載する部品２９の数だけ繰り返される。
なお、本発明は、後述する基板マーク４の照明及び撮像に特徴を有するため、上述の部品搭載装置１０は一例にすぎず、その他の部品搭載装置であっても後述する技術は適用可能である。
【００３６】
図３Ａは、本発明の一実施形態に係る撮像方法を示す説明図であり、図３Ｂは、図３Ａに示す撮像手段の撮像視野である。
図３Ａにおいて、ＣＣＤカメラ等の撮像手段１は、ＬＥＤ等の照明手段２から斜光照明された基板３上の半田レベラーによる基板マーク４を撮像している。基板マーク４は、図３Ｂに示す撮像手段１の撮像視野５の周縁部５ａに位置している。ここで、図３Ｂに示す撮像視野５は、基板マーク４に対して斜光照明しているため、撮像視野５の中心部５ｂにおいては、正反射光を多く取り込めずに画像が暗くなっている。なお、より好ましい例として、図３Ｂに示す撮像手段１の撮像視野５を矩形（ここでは長方形）とし、基板マーク４が撮像視野５の角に位置する構成としている。
【００３７】
このように基板マーク４が撮像視野５の周縁部５ａ（角）に位置することにより、図３Ａに示す照明手段２からの基板マーク４への照明光（１本線）は、正反射光（２本線）として撮像手段１に取り込まれやすくなっている。そのため、半田レベラーによる凹凸状の基板マーク４であっても、撮像手段１は明瞭な画像を得やすくなっている。このようにして得られた基板マーク４の画像は、図２に示す上記の画像処理ユニット２６等で処理される。
【００３８】
なお、図３Ｂに示すように基板マーク４を撮像視野５の周縁部５ａ又は角において撮像する場合に、撮像視野５の中心部５ｂにおいて撮像するよりもひずみが多く発生することがあり得る。その場合には、図２に示す画像処理ユニット２６等の何らかの手段により、あらかじめひずみを計測しておいて、ひずみを補正する対処が有効である。
【００３９】
以上のように、本実施形態に係る基板マーク撮像方法及び部品搭載装置によれば、基板マーク４を撮像手段１の撮像視野５の周縁部５ａにおいて撮像することにより、照明手段２の斜光照明の正反射率を高めて基板マーク４を撮像することができ、基板マーク４の良好な画像を安価で取得することが可能となる。
【００４０】
また、撮像手段１の撮像視野５を矩形とし、基板マーク４を、撮像手段１の撮像視野５の角において撮像することにより、有効に斜光照明の正反射率を高めることができ、基板マーク４のより良好な画像を安価で取得することが可能となる。
【００４１】
図４Ａは、本発明の他の実施形態に係る撮像方法を示す説明図であり、図４Ｂは、図４Ａに示す撮像手段の撮像視野である。
図４Ａにおいて、ＣＣＤカメラ等の撮像手段１は、ＬＥＤ等の照明手段２から斜光照明された基板３上の半田レベラーによる基板マーク４を撮像している。照明手段２は、撮像手段１の撮像領域７（二点鎖線）に隣接して位置している。この照明手段２の位置は、可能な限り撮像領域７に近づけることが有効である。また、斜光照明（１本線）の入射角を小さくするために、照明手段２は基板マーク４からある程度の距離をおいて（撮像手段１の近くに）位置している。そして、基板マーク４は、撮像手段１の真下に位置している。そのため、基板マーク４は、図４Ｂに示す撮像手段１の撮像視野５において中心部５ｂに位置している。
【００４２】
このように、照明手段２を撮像手段１の撮像領域７に隣接して配置することにより、照明光（１本線）の入射角を小さくすることができ、基板マーク４が撮像手段１の真下に位置していても、撮像手段１が基板マーク４の正反射光（２本線）を取り入れやすくなっている。そのため、半田レベラーによる凹凸状の基板マーク４であっても、撮像手段１は明瞭な画像を得ることができる。このようにして得られた基板マーク４の画像は、図２に示す上記の画像処理ユニット２６等で処理される。
【００４３】
以上のように、本実施形態に係る基板マーク撮像方法及び部品搭載装置によれば、撮像手段１の撮像領域７に隣接する位置から基板マーク４を斜光照明することにより、撮像手段１が斜光照明の正反射率を高めて基板マーク４を撮像しやすくなるため、基板マーク４の良好な画像を安価で取得することが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００４４】
【図１Ａ】本発明の実施形態に係る部品搭載装置を示す外観斜視図である。
【図１Ｂ】上記部品搭載装置の上下の保護カバーを取り除いて内部の構成を模式的に示す斜視図である。
【図２】上記部品搭載装置のシステム構成を示すブロック図である。
【図３Ａ】本発明の一実施形態に係る撮像方法を示す説明図である。
【図３Ｂ】図３Ａに示す撮像手段の撮像視野である。
【図４Ａ】本発明の他の実施形態に係る撮像方法を示す説明図である。
【図４Ｂ】図４Ａに示す撮像手段の撮像視野である。
【図５Ａ】従来の基板マークを斜光照明する照明手段の模式図である。
【図５Ｂ】図５Ａに示す撮像手段の撮像視野である。
【符号の説明】
【００４５】
１      撮像手段
２      照明手段
３      基板
４      基板マーク
５      撮像視野
５ａ      周縁部
５ｂ      中心部
７      撮像領域
１０      電子部品搭載装置
１１      モニタ装置
１２      警報ランプ
１３      上部保護カバー
１４      表示入力パネル
１５      基台
１６      基板案内レール
１７      電子部品供給台
１８      テープカセット式電子部品供給装置（テープフィーダ）
１９      Ｘ軸レール
２０      Ｙ軸レール
２１      作業ヘッド支持塔
２２      作業ヘッド
２３      ＣＰＵ
２４      バス
２５      ｉ／ｏ制御ユニット
２６      画像処理ユニット
２７      メモリ
２８      吸着ノズル
２９      部品
３０      照明装置
３１      Ｘ軸モータ
３２      Ｙ軸モータ
３３      Ｚ軸モータ
３４      θ軸モータ
３５      バキュームユニット
３６      バキュームチューブ
３７      空圧センサ
３８      通信ｉ／ｏインターフェース
３９      記録装置
４０      撮像装置
【図１Ａ】
2007214159.tif 000003
【図１Ｂ】
2007214159.tif 000004
【図２】
2007214159.tif 000005
【図３Ａ】
2007214159.tif 000006
【図４Ａ】
2007214159.tif 000007
【図５Ａ】
2007214159.tif 000008
【図３Ｂ】
2007214159.tif 000009
【図４Ｂ】
2007214159.tif 000010
【図５Ｂ】
2007214159.tif 000011