(57)【要約】【課題】シワを発生させることなく支持用粘着テープに薄板状のワークを好適に貼り付け支持することができるワーク貼付け支持方法およびこれに用いたワーク貼付け支持装置を提供する。【解決手段】放熱プレート８０を支持用粘着テープＤＴに近接させて加温状態にし、テープ幅方向および搬送方向の前後に適度の張力で引き伸ばして緊張状態にする。この緊張された支持用粘着テープＤＴの粘着面に加熱された薄板状のワークを貼り付け支持する。【選択図】図７
2007214357.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
支持用粘着テープにワークを貼り付けて支持するワーク貼付け支持方法において、
支持用粘着テープを加温状態で緊張し、加温緊張された前記支持用粘着テープの粘着面に加熱されたワークを貼付け支持する
ことを特徴とするワーク貼付け支持方法。
【請求項２】
請求項１に記載のワーク貼付け支持方法において、
加温緊張した前記支持用粘着テープをリングフレームに貼り付け、このリングフレームに貼り付けられた支持用粘着テープの粘着面に加熱された前記ワークを貼り付け支持する
ことを特徴とするワーク貼付け支持方法。
【請求項３】
請求項１または請求項２に記載のワーク貼付け支持方法において、
前記ワークが、基板への実装用の接着層を裏面に備えた半導体ウエハである
ことを特徴とするワーク貼付け支持方法。
【請求項４】
支持用粘着テープにワークを貼り付けて支持するワーク貼付け支持装置において、
リングフレームをテープ貼付け位置に搬入するリングフレーム搬送機構と、
前記テープ貼付け位置に連続状の支持用粘着テープを、その粘着面がリングフレームの裏面に向かう姿勢で供給するテープ供給手段と、
テープ貼付け位置に供給された支持用粘着テープの対向する両端辺および供給方向の前後の少なくともいずれかを保持して引き伸ばすテープ緊張手段と、
テープ貼付け位置に供給された支持用粘着テープを加温するテープ加温手段と、
リングフレームの裏面に支持用粘着テープを押圧するテープ貼付け手段と、
リングフレームの裏面に貼り付けられた支持用粘着テープをリングフレームに沿って切り抜くテープ切断機構と、
リングフレームに貼り付けられた支持用粘着テープの粘着面にワークを加熱状態で供給して貼り付けるワーク貼付け手段と、
を備えたことを特徴とするワーク貼付け支持装置。
【請求項５】
請求項４に記載のワーク貼付け支持装置において、
前記テープ加温手段は、テープ貼付け位置の支持用粘着テープに平行に対向する放熱プレートで構成した
ことを特徴とするワーク貼付け支持装置。
【請求項６】
請求項５または請求項６に記載のワーク貼付け支持装置において、
前記テープ切断機構は、前記リングフレームの形状に対応した移動軌跡で走行されるカッタを備えるとともに、その移動軌跡の内部に前記放熱プレートを配備した
ことを特徴とするワーク貼付け支持装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体ウエハやガラス基板などの薄板状のワークを搬送したりワークに各種処理を施したりする前工程として、ワークを支持用粘着テープに貼付け支持する方法とこれを用いたワーク貼付け支持装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
代表的な薄板状のワークである半導体ウエハ（以下、単に「ウエハ」という）から半導体チップを切り出す工程においては、リングフレームに貼り付けた支持用粘着テープにウエハを貼付け支持する。その後、貼付け支持されたウエハにダイシング処理およびチップ分断処理が施される（例えば、特許文献１参照）。
【特許文献１】特開２００５−０３３１１９号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
しかしながら、従来の手法では、次にような問題がある。
【０００４】
すなわち、支持用粘着テープにウエハを貼付ける工程においては、ウエハを吸着保持する吸着テーブルにヒータを組み込み、ウエハを加熱して支持用粘着テープの粘着面へ貼付けることで、支持用粘着テープに対する接着性を高めている。しかしながら、ウエハ加熱温度あるいは支持用粘着テープの種類によっては、ウエハおよび吸着テーブルから放射される輻射熱で支持用粘着テープに伸びが発生し、これが原因で支持用粘着テープにシワが発生した状態でウエハが支持用粘着テープに貼付け支持され、以後の処理に支障をきたすといった問題がある。
【０００５】
また、ウエハから分断された半導体チップの基板への実装を容易化する手段として、半導体チップの裏面に接着層を形成しておくことがある。つまり、ウエハの裏面に予め接着層を形成しておき、この接着層付きのウエハを支持用粘着テープに貼り付けて各種の処理を施す。このような場合、接着層付きのウエハを支持用粘着テープに貼り付けて支持する場合には、接着層のないウエハを処理する場合よりも、ウエハ加熱温度が高く設定されている。したがって、支持用粘着テープが輻射熱により、伸びが生じるといった悪影響を一層受けやすくなっている。
【０００６】
この発明は、このような事情に鑑みてなされたものであって、シワを発生させることなく支持用粘着テープに加熱された薄板状のワークを好適に貼付け支持することができるワーク貼付け支持方法およびこれを用いたワーク貼付け支持装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
この発明は、上記目的を達成するために次のような構成をとる。
【０００８】
第１の発明は、支持用粘着テープにワークを貼り付けて支持するワーク貼付け支持方法において、
支持用粘着テープを加温状態で緊張し、加温緊張された前記支持用粘着テープの粘着面に加熱されたワークを貼付け支持する
ことを特徴とする。
【０００９】
（作用・効果）  この方法によると、支持用粘着テープは加温によって発生した伸びが引き伸ばされた状態に緊張されているので、加熱されたワークやこれを保持した吸着テーブルなどから放射される輻射熱が支持用粘着テープに照射されても、それ以上に支持用粘着テープは伸びることはない。したがって、シワの発生のない状態でワークが支持用粘着テープに貼り付け支持される。
【００１０】
第２の発明は、上記第１の発明方法において、
加温緊張した前記支持用粘着テープをリングフレームに貼り付け、このリングフレームに貼り付けられた支持用粘着テープの粘着面に加熱された前記ワークを貼り付け支持することを特徴とする。
【００１１】
（作用・効果）  この方法によると、支持用粘着テープは輻射熱によって伸ばされる余地のない状態でリングフレームに緊張状態で貼付けられる。したがって、この緊張された支持用粘着テープにシワを発生させることなく、ワークが貼り付け支持される。
【００１２】
第３の発明は、上記第１または第２の発明方法において、
前記ワークが、基板への実装用の接着層を裏面に備えた半導体ウエハであることを特徴とする。
【００１３】
（作用・効果）  この方法によると、支持用粘着テープに対するワークの接着性を高めるためにウエハが高温に加熱されて貼付けられても、予め加温緊張された支持用粘着テープに、シワを発生させることなくワークが貼り付け支持される。
【００１４】
第４の発明は、支持用粘着テープにワークを貼り付けて支持するワーク貼付け支持装置において、
リングフレームをテープ貼付け位置に搬入するリングフレーム搬送機構と、
前記テープ貼付け位置に連続状の支持用粘着テープを、その粘着面がリングフレームの裏面に向かう姿勢で供給するテープ供給手段と、
テープ貼付け位置に供給された支持用粘着テープの対向する両端辺および供給方向の前後の少なくともいずれかを保持して引き伸ばすテープ緊張手段と、
テープ貼付け位置に供給された支持用粘着テープを加温するテープ加温手段と、
リングフレームの裏面に支持用粘着テープを押圧するテープ貼付け手段と、
リングフレームの裏面に貼り付けられた支持用粘着テープをリングフレームに沿って切り抜くテープ切断機構と、
リングフレームに貼り付けられた支持用粘着テープの粘着面にワークを加熱状態で供給して貼り付けるワーク貼付け手段と、
を備えたことを特徴とする。
【００１５】
（作用・効果）  この構成によると、上記第１および第２の発明方法を好適に実施することができる。
【００１６】
第５の発明は、上記第４の発明装置において、
前記テープ加温手段を、テープ貼付け位置の支持用粘着テープに平行に対向する放熱プレートで構成したことを特徴とする。
【００１７】
（作用・効果）  この構成によれば、放熱プレートの全面から放射される輻射熱で支持用粘着テープを均一に加温することができ、伸びによるムラをなくしてテープ全面を均等に緊張させることができる。
【００１８】
第６の発明は、上記第５または第６の発明装置において、
前記テープ切断機構に、前記リングフレームの形状に対応した移動軌跡で走行されるカッタを備えるとともに、その移動軌跡の内部に前記放熱プレートを配備したことを特徴とする。
【００１９】
（作用・効果）  この構成によれば、放熱プレートをテープ切断機構に支持することが可能となり、放熱プレートの支持構造の簡素化に有効となる。
【発明の効果】
【００２０】
この発明に係るワーク貼付け支持方法およびこれを用いたワーク貼付け支持装置によれば、シワを発生させることなく支持用粘着テープに加熱された薄板状のワークを好適に貼り付け支持することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２１】
以下、図面を参照して本発明を利用した半導体ウエハマウント装置の実施例を説明する。
【００２２】
図１は、この発明のワーク貼付け支持装置を含んだ半導体ウエハマウント装置の全体構成を示す破断斜視図である。
【００２３】
この半導体ウエハマウント装置１には、バックグラインド処理を施したウエハ（ワーク）Ｗを多段に収納するカセットＣが装填されるウエハ供給部２と、ロボットアーム４と押圧機構５とを備えたウエハ搬送機構３と、ウエハＷの位置合わせをするアライメントステージ７と、アライメントステージ７に載置されたウエハＷに向けて紫外線を照射する紫外線照射ユニット８と、ウエハＷを下面に吸着保持する吸着テーブル９と、リングフレームｆが多段に収納されたリングフレーム供給部１０と、リングフレームｆをダイシング用テープである支持用粘着テープＤＴに移載するリングフレーム搬送機構１１と、支持用粘着テープＤＴをリングフレームｆの裏面から貼り付けるテープ処理部１２と、支持用粘着テープＤＴが貼り付けられたリングフレームｆを昇降移動させるリングフレーム昇降機構１３と、支持用粘着テープＤＴが貼り付けられたリングフレームｆにウエハＷを貼付け支持して一体化したマウントフレームＭＦを作製するマウントフレーム作製部１４と、作製されたマウントフレームＭＦを搬送する第１マウントフレーム搬送機構１５と、ウエハＷの表面に貼り付けられた保護テープＰＴを剥離する剥離機構１６と、剥離機構１６で保護テープＰＴが剥離されたマウントフレームＭＦを搬送する第２マウントフレーム搬送機構１７と、マウントフレームＭＦの方向転換および搬送を行なうターンテーブル１８と、マウントフレームＭＦを多段に収納するマウントフレーム回収部１９などが備えられている。
【００２４】
ウエハ供給部２には図示されていないカセット台が備えられており、このカセット台に保護テープＰＴがパターン面（表面）に貼り付けられたウエハＷを多段に収納したカセットＣが載置されるようになっている。このとき、ウエハＷはパターン面を上向きにした水平姿勢を保っている。また、このウエハＷの裏面には基板実装用の接着層が予め形成されている。
【００２５】
ウエハ搬送機構３は、図示しない駆動機構によって旋回および昇降移動するように構成されている。つまり、ロボットアーム４のウエハ保持部や、押圧機構５に備った押圧プレート６の位置調整を行なうとともに、ウエハＷをカセットＣからアライメントステージ７に搬送するようになっている。
【００２６】
ウエハ搬送機構３のロボットアーム４は、図２に示すように、その先端に馬蹄形をしたウエハ保持部４ａを備えている。また、ロボットアーム４は、カセットＣに多段に収納されたウエハＷ同士の間隙をウエハ保持部４ａが進退可能に構成されている。なお、ロボットアーム先端のウエハ保持部４ａには吸着孔が設けられており、ウエハＷを裏面から真空吸着して保持するようになっている。
【００２７】
ウエハ搬送機構３の押圧機構５は、その先端にウエハＷと略同形状をした円形の押圧プレート６を備えており、この押圧プレート６がアライメントステージ７に載置されたウエハＷの上方に移動するように、アーム部分が進退可能に構成されている。
【００２８】
また、押圧機構５は、後述するアライメントステージ７の保持テーブル８にウエハＷが載置されたときに、吸着不良が発生した場合に作動するようになっている。具体的には、ウエハＷに反りが発生してウエハＷを吸着保持できないとき、押圧プレート６がウエハＷの表面を押圧し、反りを矯正して平面状態にする。この状態で保持テーブル８がウエハＷを裏面から真空吸着するようになっている。
【００２９】
アライメントステージ７は、載置されたウエハＷをその周縁に備えられたオリエンテーションフラットやノッチなどに基づいて位置合わせを行なうとともに、ウエハＷの裏面全体を覆って真空吸着するよう構成されている。
【００３０】
また、アライメントステージ７は、ウエハＷを載置して位置合わせを行なう初期位置と、後述するテープ処理部１２の上方に多段に配備された吸着テーブル９とリングフレーム昇降機構１３との中間位置とにわたってウエハＷを吸着保持した状態で搬送移動できるように構成されている。
【００３１】
紫外線照射ユニット８は、初期位置にあるアライメントステージ７の上方に位置している。紫外線照射ユニット８は、ウエハＷの表面に貼り付けられた紫外線硬化型粘着テープである保護テープＰＴに向けて紫外線を照射する。つまり、紫外線の照射によって保護テープＰＴの接着力を低下させるようになっている。
【００３２】
吸着テーブル９は、ウエハＷの表面を覆って真空吸着できるようにウエハＷと略同一形状の円形をしており、図示しない駆動機構によって、テープ処理部１２の上方の待機位置からウエハＷをリングフレームｆに貼り付ける貼付け位置にわたって昇降移動するようになっている。また、吸着テーブル９には、図１１に示すように、ヒータ２０が内臓されており、吸着保持したウエハＷを、支持用粘着テープＤＴに貼り付けるのに好適な所望の温度（数十℃）に加熱するようになっている。
【００３３】
また、吸着テーブル９は、後述する支持用粘着テープＤＴが裏面から貼り付けられたリングフレームｆを吸着保持するリングフレーム昇降機構１３の開口部に収まってウエハＷがリングフレームｆの中央の支持用粘着テープＤＴに近接する位置まで降下するようになっている。
【００３４】
リングフレーム供給部１０は底部に滑車が設けられたワゴン状のものであって、装置本体内に装填されるようになっている。また、その上部が開口して内部に多段に収納されているリングフレームｆをスライド上昇させて送り出すようになっている。
【００３５】
リングフレーム搬送機構１１は、リングフレーム供給部１０に収納されているリングフレームｆを上側から１枚ずつ順番に真空吸着して、支持用粘着テープＤＴを貼り付けるテープ貼付け位置に水平搬送するようになっている。また、リングフレーム搬送機構１１は、支持用粘着テープＤＴの貼り付けの際、テープ貼付け位置でリングフレームｆを保持する機能をも発揮する。
【００３６】
テープ処理部１２は、図１に示すように、支持用粘着テープＤＴを供給するテープ供給部２２、支持用粘着テープＤＴに適度のテンションをかけるテープ緊張機構２３、支持用粘着テープＤＴをリングフレームｆに貼り付ける貼付けユニット２１、リングフレームｆに貼り付けられた支持用粘着テープＤＴをリングフレームｆの形状に沿って切り抜くテープ切断機構２５、テープ切断機構２５によって切り抜かれた後の不要な残存テープをリングフレームｆから剥離する剥離ユニット２６、および切断後の不要な残存テープを回収するテープ回収部２７とを備えている。なお、貼付けユニット２１は、本発明のワーク貼付け手段に、テープ供給部２２は、テープ供給手段に、テープ緊張機構２３は、テープ緊張手段にそれぞれ相当する。
【００３７】
テープ緊張機構２３は、支持用粘着テープＤＴの幅方向両端辺を挟持して、テープ幅方向に引張して適度のテンションをかけるようになっている。
【００３８】
貼付けユニット２１は、支持用粘着テープＤＴの上方に保持されたリングフレームｆの斜め下方（図１では左斜め下）の待機位置に配備されている。この貼付ユニット２１に設けられた貼付ローラ２４は、支持用粘着テープＤＴの貼付け位置にリングフレーム搬送機構１１によってリングフレームｆが搬送および保持され、テープ供給部２２からの支持用粘着テープＤＴの供給が開始されると、テープ供給方向の右側の貼付開始位置に移動する。
【００３９】
貼付開始位置に到達した貼付ローラ２４は、上昇して支持用粘着テープＤＴをリングフレームｆに押圧して貼り付け、貼付開始位置から待機位置方向に転動して支持用粘着テープＤＴを押圧しながらリングフレームｆに貼り付けるようになっている。
【００４０】
剥離ユニット２６は、テープ切断機構２５によって切り抜かれた支持用粘着テープＤＴの不要な残存部分をリングフレームｆから剥離するようになっている。
【００４１】
テープ切断機構２５は、リングフレームｆが載置された支持用粘着テープＤＴの下方に配備されている。支持用粘着テープＤＴが貼付ユニット２１によってリングフレームｆに貼り付けられると、このテープ切断機構２５が上昇する。上昇したテープ切断機構２５は、リングフレームｆに沿って支持用粘着テープＤＴを切断する。
【００４２】
リングフレーム昇降機構１３は、テープ貼付け位置の上方の待機位置にある。このリングフレーム昇降機構１３は、リングフレームｆに支持用粘着テープＤＴの貼付処理が終了すると降下し、リングフレームｆを吸着保持する。このとき、リングフレームｆを保持していたリングフレーム搬送機構１１は、リングフレーム供給部１０の上方の初期位置に戻る。
【００４３】
また、リングフレーム昇降機構１３はリングフレームｆを吸着保持すると、ウエハＷとの貼付け位置へと上昇する。このとき、ウエハＷを吸着保持した吸着テーブル９もウエハＷの貼り合わせ位置まで降下する。
【００４４】
マウントフレーム作製部１４は、周面が弾性変形可能な貼付けローラ２８を備えている。貼付けローラ２８は、リングフレームｆの裏面に貼り付けられている支持用粘着テープＤＴの非接着面（下面）を押圧しながら転動するようになっている。
【００４５】
第１マウントフレーム搬送機構１５は、リングフレームｆとウエハＷとが一体形成されたマウントフレームＭＦを真空吸着して剥離機構１６の図示しない剥離テーブルに移載するようになっている。
【００４６】
剥離機構１６は、ウエハＷを載置して移動させる図示されていない剥離テーブル、原反ローラから導出した剥離用粘着テープＴｓを供給するテープ供給部３１、剥離用粘着テープＴｓの貼り付けおよび剥離を行なう剥離ユニット３２、および剥離された剥離用粘着テープＴｓと保護テープＰＴを巻取り回収するテープ回収部３３などが備えられている。
【００４７】
第２マウントフレーム搬送機構１７は、剥離機構１６から払い出されたマウントフレームＭＦを真空吸着してターンテーブル１８に移載するようになっている。
【００４８】
ターンテーブル１８は、マウントフレームＭＦの位置合わせおよびマウントフレーム回収部１９への収納を行なうように構成されている。つまり、第２マウントフレーム搬送機構１７によってターンテーブル１８上にマウントフレームＭＦが載置されると、ウエハＷのオリエンテーションフラットや、リングフレームｆの位置決め形状などに基づいて位置合わせを行なう。またマウントフレーム回収部１９へのマウントフレームＭＦの収納方向を変更するために、ターンテーブル１８は旋回するようになっている。また、ターンテーブル１８は、収納方向が定まるとマウントフレームＭＦを図示しないプッシャーによって押出してマウントフレーム回収部１９にマウントフレームＭＦを収納するようになっている。
【００４９】
マウントフレーム回収部１９は、図示しない昇降可能な載置テーブルに載置されている。つまり、載置テーブルが昇降移動することによって、プッシャーによって押出されてきたマウントフレームＭＦをマウントフレーム回収部１９の任意の段に収納できるようになっている。
【００５０】
図２〜図４に、前記リングフレーム搬送機構１１と前記テープ緊張機構２３の詳細な構造が示されている。
【００５１】
リングフレーム搬送機構１１は、図２に示すように、所定間隔をもって平行に配備された一対の基台４１、各基台４１の上面に備えられたレール４２に沿って前後（図中左右方向）に水平移動可能に搭載された可動枠４３、可動枠４３の下方に昇降可能に装着された昇降プレート４４などを備えて構成されている。
【００５２】
一方の基台４１の上方にはエアーシリンダ４５が配備され、このエアーシリンダ４５のピストンロッド４５ａに連結された可動ブロック４６と前記可動枠４３とが押し引きロッド４７で連結され、エアーシリンダ４５の伸縮作動に伴って可動４３枠がリングフレーム供給部１０の中心位置であるリングフレーム取り出し位置Ｐ1とテープ貼付け位置Ｐ3との間で往復移動されるようになっている。
【００５３】
昇降プレート４４は、図２から図４に示すように、一対のガイド軸４８を介して平行昇降可能に可動枠４３に支持されるとともに、４本のエアーシリンダ４９によって駆動昇降されるようになっている。そして、昇降プレート４４の外周近くの適所にはプレート下面に露出する吸着ヘッド５０が装着されており、これら吸着ヘッド５０でリングフレームｆの上面を吸着保持するよう構成されている。
【００５４】
リングフレーム取り出し位置Ｐ1とテープ貼付け位置Ｐ3との中間において、両基台４１をつなぐアライメントステージ５１が設けられている。このアライメントステージ５１の上面にはリングフレームｆの外周に形成された直交する２つの直線縁を受け止める一対づつ２組の位置決めピン５２が備えられている。また、アライメントステージ５１の上面には、傾斜長孔５３に沿って移動可能な操作ピン５４が突設されており、アライメントステージ５１に供給載置されたリングフレームｆを、エアーシリンダ５５で駆動される操作ピン５４でリング内周から係止移動させ、リングフレームｆを２組の位置決めピン５２に受け止め支持させることで所定の位置Ｐ2に位置決めするよう構成されている。
【００５５】
テープ緊張機構２３は、図２および図４に示すように、テープ貼付け位置Ｐ3の両脇にそれぞれ配備されており、各テープ緊張機構２３には、テープ貼付け位置Ｐ3に供給された支持用粘着テープＤＴの幅方向の両端辺を挟持する上下一対のチャック爪５７が備えられている。上下の各チャック爪５７はエアー駆動される開閉アクチュエータ５８に取り付けられており、互いに接近離反することで上下に開閉するよう構成されている。なお、各チャック爪５７の挟持部にはゴム片が組みつけられ、支持用粘着テープＤＴを滑り抜けることなく挟持できるようにに構成されている。
【００５６】
チャック爪５７を備えた開閉アクチュエータ５８は、基台４１の下方に連結固定されたエアーシリンダ５９に連結支持されて、テープ幅方向に進退移動可能となっており、支持用粘着テープＤＴの幅方向両端辺を挟持した状態で、エアーシリンダ５９を内装したバネの弾性力、あるいは弱いエアー圧で短縮作動させることで、支持用粘着テープＤＴを適度の張力で幅方向に引き伸ばし緊張するようになっている。
【００５７】
図５および図６に、テープ切断機構２５の詳細な構造が示されている。
【００５８】
テープ切断機構２５は、テープ貼付け位置Ｐ3の直下に配備れており、テープ貼付け位置Ｐ3から所定の距離をもって配備された円板形のカッタ６１、テープ貼付け位置Ｐ3を中心にして周方向等ピッチで配備された３個の押圧ローラ６２とが昇降可能な可動枠６３に備えられている。なお、押圧ローラ６２は、本発明のテープ貼付け手段に相当する。
【００５９】
可動枠６３はネジ送り昇降される可動ブロック６４に連結支持されている。可動ブロック６４は固定台６５に鉛直装着されたネジ軸６６に螺合されており、ネジ軸６６が減速器付きの電動モータ６７に歯付きベルト６８を介してスリップなく巻き掛け連動されている。
【００６０】
可動枠６３の先端部にはテープ貼付け位置Ｐ3と同芯の軸受けボス部６９が備えられ、この軸受けボス部６９の中心に固定支軸７０が挿通されるとともに、中心ボス７１が回転可能に装着されている。中心ボス７１の下端部が減速器付きの電動モータ７２に歯付きベルト７３を介して巻き掛け連動されている。
【００６１】
中心ボス７１の上端部には支持アーム７４が放射状に連結されており、一つの支持アーム７４の先端部に、カッタ６１を水平軸支したカッタブラケット７５が上下移動可能に装着されるとともに、他の支持アーム７４の先端部に押圧ローラ６２が揺動アーム７６を介して上下移動可能に装着されている。そして、カッタブラケット７５はエアーシリンダ７７によって上昇移動され、バネ７８によって下方移動されるように支持されている。
【００６２】
軸受けボス部６９の中心に挿通された固定支軸７０の上端には放熱プレート８０が装着されている。この放熱プレート８０はリングフレームｆの内径よりも小径の円板状に構成され、その内部にはヒータ８１が組み込まれている。なお、放熱プレート８０は、本発明のテープ加温手段に相当する。
【００６３】
次に、上述の実施例装置について一巡の動作の概略を説明する。
【００６４】
ロボットアーム４のウエハ保持部がカセットＣの隙間に挿入される。ウエハＷは下方から吸着保持されて１枚ずつ取り出される。取り出されたウエハＷは、アライメントステージ７に搬送される。
【００６５】
アライメントステージ７上でウエハＷの位置合わせが終了すると、紫外線照射ユニット８によってウエハＷの表面に紫外線が照射される。紫外線の照射処理が施されると、ウエハＷは次のマウントフレーム作製部１４へと搬送される。
【００６６】
アライメントステージ７が所定の位置で待機すると、上方に位置する吸着テーブル９が降下し、吸着テーブル９の底面がウエハＷに当接して真空吸着を開始する。吸着テーブル９の真空吸着が開始すると、アライメントステージ７側の吸着保持が開放され、ウエハＷは吸着テーブル９に反りを矯正して平面保持した状態のまま受け取られる。ウエハＷを受け渡したアライメントステージ７は初期位置へと戻る。
【００６７】
次に、リングフレーム供給部１０に多段に収納されたリングフレームｆが、リングフレーム搬送機構１１によって上方から１枚ずつ真空吸着されて取り出される。取り出されたリングフレームｆは、アライメントステージ５１に一旦移載されて位置合わせが行なわれる。その後、再びリングフレーム搬送機構１１によって吸着保持されてテープ貼付け位置Ｐ3に搬送される。
【００６８】
リングフレームｆがリングフレーム搬送機構１１によって保持されてテープ貼付け位置Ｐ3にあると、テープ供給部２２から支持用粘着テープＤＴの供給が開始される。同時に貼付ローラ２４が貼付け開始位置に移動する。
【００６９】
支持用粘着テープＤＴがテープ貼付け位置Ｐ3に供給されると、図７に示すように、テープ緊張機構のチャック爪５７は上下に開放されて、支持用粘着テープＤＴの幅方向の両端辺を受け入れる。
【００７０】
また、テープ切断機構２５および放熱プレート８０が上昇されて、支持用粘着テープＤＴに下面から対向し、放熱プレート８０から放射された輻射熱で支持用粘着テープＤＴが所定の時間だけ加温される。
【００７１】
次に、加温処理が終了すると、放熱プレート８０が、貼付ローラ２４の進路を妨げない退避位置に降下する。これと略同時に、チャック爪５７が閉じられて支持用粘着テープＤＴの幅方向の両端辺が挟持されるとともに、エアーシリンダ５９の作動で開閉アクチュエータ５８が後退作動されて適度の張力でテープ幅方向に引き伸ばす。同時に支持用粘着テープＤＴを繰り出すリングフレームｆの前後に配備された繰り出しローラによっても、テープ搬送方向に適度の張力で引き伸ばす。これによって、加温によって支持用粘着テープＤＴに発生した伸びが吸収され、シワのない適度の緊張状態となる。なお、搬送方向の前後に配備された繰り出しローラは、本発明のテープ緊張手段として機能する。
【００７２】
次に、図８に示すように、アライメントステージ５１での位置決めさ処理を受けたリングフレームｆがテープ貼付け位置Ｐ3に搬送される。
【００７３】
その後、リングフレームｆが下降され、図９に示すように、加温緊張された支持用粘着テープＤＴの上向きの粘着面に降ろされるとともに、押圧ローラ６２が上昇し、テープ貼付け位置Ｐ3を中心に回動し、リングフレームｆの下面に沿って支持用粘着テープＤＴを押圧してリングフレームｆに貼り付ける。
【００７４】
貼り付けが完了すると、図１０に示すように、テープ切断機構が上昇するとともに、カッタが上昇されてリングフレームｆの下面に押圧される。この状態でカッタがテープ貼付け位置Ｐ3を中心にした所定の半径で回動移動し、リングフレームｆに沿って支持用粘着テープＤＴを切り抜く。この場合、押圧ローラ６２がリングフレームｆの下面に周方向３箇所で接触しながらテープ貼付け位置Ｐ3を中心に回動し、テープ切断機構が安定した姿勢で回動する。
【００７５】
支持用粘着テープＤＴ切断が終了すると、剥離ユニット２６がテープ供給部２２側に向かって移動し、不要な支持用粘着テープＤＴを剥離する。
【００７６】
次に、テープ供給部２２が作動して支持用粘着テープＤＴを繰り出すとともに、切断された不要部分のテープは、テープ回収部２７へと送り出される。ことのとき、貼付ローラ２４は、次のリングフレームｆに支持用粘着テープＤＴを貼り付けるように、貼付け開始位置に移動する。
【００７７】
支持用粘着テープＤＴが貼り付けられたリングフレームｆは、リングフレーム昇降機構１３によってフレーム部が吸着保持されて上方へ移動する。このとき、吸着テーブル９も降下する。つまり、吸着テーブル９とリングフレーム昇降機構１３とは、互いにウエハＷを貼り合わせる位置まで移動する。
【００７８】
次に、図１１に示すように、貼付ローラ２８が、支持用粘着テープＤＴの貼付開始位置に移動し、リングフレームｆ底面に貼り付けられている支持用粘着テープＤＴの下面を押圧しながら転動移動し、支持用粘着テープＤＴをウエハＷに貼り付けてゆく。その結果、リングフレームｆとウエハＷとが一体化されたマウントフレームＭＦが作製される。
【００７９】
マウントフレームＭＦが作製されると、吸着テーブル９とリングフレーム昇降機構１３とは上方に移動する。このとき、図示しない保持テーブルがマウントフレームＭＦの下方に移動し、マウントフレームＭＦがこの保持テーブルに載置される。載置されたマウントフレームＭＦは、第１マウントフレーム搬送機構１５によって吸着保持され、図示されていない剥離テーブルに移載される。
【００８０】
マウントフレームＭＦが載置された剥離テーブルは剥離ユニット３２の下方に向かって前進移動し、剥離テープＴｓを保護テープＰＴに貼り付けるとともに、移動速度と同調した速度で剥離テープＴｓがテープ回収部３４に向けて巻き取られてゆく。これによって、ウエハＷの表面の保護テープＰＴに剥離テープＴｓを押圧しながら貼り付けてゆくとともに、これと同時に、貼り付けた剥離テープＴｓを剥離しながら保護テープＰＴを一緒にウエハＷの表面から剥離してゆく。
【００８１】
保護テープＰＴの剥離処理が終了したマウントフレームＭＦは第２マウントフレーム搬送機構１７の待機位置まで送り出される。剥離機構１６から送り出されたマウントフレームＭＦは、第２マウントフレーム搬送機構１７によってターンテーブル１８に移載される。移載されたマウントフレームＭＦは、オリエンテーションフラットやノッチによって位置合わせが行なわれるとともに、収納方向の調節が行なわれる。位置合わせおよび収納方向が定まるとマウントフレームＭＦは、プッシャーによって押出されてマウントフレーム回収部１９に収納される。以上で、一巡の動作が終了する。
【００８２】
上述のように、支持用粘着テープＤＴを加熱してテープ幅方向と搬送方向の前後に均等に張力を付与して引き伸ばした緊張状態のままリングフレームｆに貼り付けることにより、ウエハＷは放熱プレート８０から放射される輻射熱を受けても、現状の緊張状態以上に支持用粘着テープＤＴが伸びない。したがって、ワークＷを支持用粘着テープＤＴに貼り付けるときに、熱の影響によって発生するシワを抑制することができ、支持用粘着テープＤＴにウエハＷを好適に貼り付け支持することができる。
【００８３】
なお、本発明は以下のような形態で実施することも可能である。
【００８４】
（１）上記実施例では、リングフレームｆに支持用粘着テープＤＴを貼り付けた後に、ウエハＷを支持用粘着テープＤＴに貼り付ける形態であったが、次にような形態であってもよい。
【００８５】
例えば、アライメントステージ５１によって位置合せされたリングフレームｆを保持テーブルに載置保持し、その中央にリングフレームｆの表面高さと略同じ表面高さとなるようにウエハＷを載置保持する。その状態で支持用粘着テープＤＴを保持テーブル上に供給し放熱プレート８０で加温する。その後にチャック爪５７で支持用粘着テープＤＴのテープ幅方向の両端辺から挟持して適度の張力で引き伸ばして緊張させる。同時に支持用粘着テープＤＴを繰り出す前後一対のローラでテープ搬送方向の前後に適度の張力で引き伸ばして支持用粘着テープＤＴを緊張させる。この緊張状態にある支持用粘着テープＤＴの非粘着面上に貼付ローラ２８を転動させてリングフレームｆとウエハＷとが一体となるように支持用粘着テープＤＴを貼り付ける。
【００８６】
（２）支持用粘着テープＤＴを貼付け前に加温する手段として、上記実施例では放熱プレートを利用しているが、温風供給によって加温することも可能である。
【００８７】
（３）処理対象である薄板状のワークとしては、半導体ウエハのみならずガラス基板などが上げられる
【図面の簡単な説明】
【００８８】
【図１】半導体ウエハマウント装置の全体構成を示す破断斜視図である。
【図２】リングフレーム搬送機構およびテープ緊張機構を示す平面図である。
【図３】リングフレーム搬送機構を示す正面図である。
【図４】テープ緊張機構を示す正面図である。
【図５】テープ切断機構を示す正面図である。
【図６】テープ切断機構を示す平面図である。
【図７】支持用粘着テープの加温工程を示す概略正面図である。
【図８】支持用粘着テープの緊張工程を示す概略正面図である。
【図９】支持用粘着テープの貼付け工程を示す概略正面図である。
【図１０】貼り付けた支持用粘着テープの切断工程を示す概略正面図である。
【図１１】ワーク貼付け工程を示す概略正面図である。
【図１２】リングフレームとワークを示す斜視図である。
【符号の説明】
【００８９】
１１  …  リングフレーム搬送機構
２３  …  テープ緊張機構
２５  …  テープ切断機構
６１  …  カッタ
８０  …  放熱プレート
ＤＴ  …  支持用粘着テープ
ｆ  …  リングフレーム
Ｐ3 …  テープ貼付け位置
Ｗ  …  ワーク（半導体ウエハ）
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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