(57)【要約】【課題】本発明は、端面電極の厚み寸法ばらつきを小さくすることができるチップ形電子部品の製造方法を提供することを目的とするものである。【解決手段】シート状の基板１１に第１のスリット２０を形成する工程と、前記第１のスリット２０の内部に導電性ペースト２２を充填する工程と、前記第１のスリット２０の幅よりも幅の細い第２のブレード２４で導電性ペースト２２を切断して端面電極２５を形成する工程とを備えたものである。【選択図】図３
2007220860.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
シート状の基板にスリットを形成する工程と、前記スリットの内部に導電性ペーストを充填する工程と、前記スリットの幅よりも幅の細いブレードで導電性ペーストを切断して端面電極を形成する工程とを備えたチップ形電子部品の製造方法。
【請求項２】
シート状の基板の上面に上面電極および機能素子を形成する工程と、前記上面電極を切断するように前記シート状の基板にスリットを形成する工程と、前記シート状の基板の上面側が固定テープに接するようにシート状の基板を固定テープに貼り付ける工程と、前記シート状の基板の裏面側から前記スリットの近傍とスリットの内部に導電性ペーストを充填する工程と、前記スリットの幅よりも幅の細いブレードで導電性ペーストを切断して裏面電極と端面電極を同時に形成する工程とを備えたチップ形電子部品の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、各種電子機器に採用されるチップ形電子部品の製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
以下、従来のチップ形電子部品について、図面を参照しながら説明する。
【０００３】
図６は、従来のチップ形電子部品の一例であるチップ抵抗器の断面図を示したもので、この図６において、１はアルミナ等の磁器からなる絶縁性を有する基板で、この基板１の上面の左右両端部には一対の上面電極２が設けられている。３は前記一対の上面電極２に両端部が重なるように前記基板１の上面に設けられた抵抗体である。４は前記一対の上面電極２と対向するように基板１の裏面に設けられた一対の裏面電極である。５は前記抵抗体３の全面を覆うように設けられた保護層である。６は前記一対の上面電極２および一対の裏面電極４と電気的に接続されるように前記基板１の両端面に設けられた一対の端面電極である。７は前記一対の上面電極２の表面の一部と一対の端面電極６の表面および一対の裏面電極４の表面に設けられたニッケルめっき層である。８は前記ニッケルめっき層７を覆うように設けられたはんだめっき層である。
【０００４】
次に、従来のチップ形電子部品の一例であるチップ抵抗器の製造方法について、図面を参照しながら説明する。
【０００５】
図７（ａ）〜（ｃ）および図８（ａ）〜（ｃ）は従来のチップ抵抗器の製造工程図を示したもので、この図７（ａ）〜（ｃ）および図８（ａ）〜（ｃ）に基づいて、その製造方法を以下に説明する。
【０００６】
まず、図７（ａ）に示すように、上面と裏面にそれぞれ１次分割溝１ａと２次分割溝１ｂをあらかじめ形成したアルミナ等の磁器からなる絶縁性を有するシート状の基板１ｃを用意し、そしてこのシート状の基板１ｃの上面に、前記１次分割溝１ａを跨ぐように複数の上面電極２をスクリーン印刷法で形成する。なお、図示していないが、シート状の基板１ｃの裏面にも、前記１次分割溝１ａを跨ぐように複数の裏面電極４をスクリーン印刷法で形成する。
【０００７】
次に、図７（ｂ）に示すように、複数の上面電極２に一部が重なるように前記シート状の基板１ｃの上面に酸化ルテニウム等からなる抵抗体３をスクリーン印刷法で形成するとともに、抵抗体３における全抵抗値が所定の抵抗値の範囲内に入るようにレーザ等により抵抗体３にトリミング溝３ａを施す。
【０００８】
次に、図７（ｃ）に示すように、複数の抵抗体３を覆うように保護膜５をスクリーン印刷法で形成する。
【０００９】
次に、図７（ｃ）に示す１次分割溝１ａの部分で分割することにより、図８（ａ）に示すような短冊状の基板１ｄを構成するとともに、短冊状の基板１ｄの両端面に、上面電極２および裏面電極４と電気的に接続されるように導電性ペーストを塗布し、高温で硬化させることにより端面電極６を形成する。
【００１０】
次に、図８（ａ）に示す短冊状の基板１ｄにおける２次分割溝１ｂの部分で分割することにより、図８（ｂ）に示すような個片状の基板１ｅを構成する。
【００１１】
最後に、図８（ｃ）に示すように、上面電極２の表面の一部と裏面電極４の表面および端面電極６の表面にニッケルめっき層７（図示せず）を形成した後、はんだめっき層８を形成することにより、従来のチップ抵抗器を製造していた。
【００１２】
なお、この出願の発明に関連する先行技術文献情報としては、例えば、特許文献１が知られている。
【特許文献１】特開平７−８６００３号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１３】
上記した従来のチップ抵抗器においては、端面電極６を形成する場合、導電性ペーストを塗布して形成しているが、この導電性ペーストの塗布量を安定化させることは難しく、また導電性ペーストは図６に示すように中央がかまぼこ状の形状に塗布されるため、端面電極６の形状を安定化させることは難しい。この結果、端面電極６の厚みがばらつき、製品の長さ寸法が不安定になるという課題を有していた。この端面電極６の厚み寸法ばらつきは、高い寸法精度が要求される微小なチップ形電子部品においては大きな問題となるものである。
【００１４】
本発明は、上記従来の課題を解決するもので、端面電極の厚み寸法ばらつきを小さくすることができるチップ形電子部品の製造方法を提供することを目的とするものである。
【課題を解決するための手段】
【００１５】
上記目的を達成するために、本発明は以下の構成を有するものである。
【００１６】
本発明の請求項１に記載の発明は、シート状の基板にスリットを形成する工程と、前記スリットの内部に導電性ペーストを充填する工程と、前記スリットの幅よりも幅の細いブレードで導電性ペーストを切断して端面電極を形成する工程とを備えたもので、この製造方法によれば、シート状の基板に形成したスリットの幅よりも幅の細いブレードで導電性ペーストを切断して端面電極を形成する工程を備えているため、規定幅のスリットの内部に充填された導電性ペーストは規定幅のブレードで切断されることになり、これにより、端面電極の厚みを均一に形成することができるため、チップ形電子部品の長さ寸法を安定化させることができるという作用効果を有するものである。
【００１７】
本発明の請求項２に記載の発明は、シート状の基板の上面に上面電極および機能素子を形成する工程と、前記上面電極を切断するように前記シート状の基板にスリットを形成する工程と、前記シート状の基板の上面側が固定テープに接するようにシート状の基板を固定テープに貼り付ける工程と、前記シート状の基板の裏面側から前記スリットの近傍とスリットの内部に導電性ペーストを充填する工程と、前記スリットの幅よりも幅の細いブレードで導電性ペーストを切断して裏面電極と端面電極を同時に形成する工程を備えたもので、この製造方法によれば、シート状の基板に形成したスリットの幅よりも幅の細いブレードで導電性ペーストを切断して裏面電極と端面電極を同時に形成する工程を備えているため、端面電極の厚みを均一に形成することができ、これにより、チップ形電子部品の形状寸法を安定化させることができるとともに、裏面電極と端面電極が同時に形成されることにより、工程が簡略化されるため、低コスト化が実現できるという作用効果を有するものである。
【発明の効果】
【００１８】
以上のように本発明のチップ形電子部品の製造方法は、シート状の基板にスリットを形成する工程と、前記スリットの内部に導電性ペーストを充填する工程と、前記スリットの幅よりも幅の細いブレードで導電性ペーストを切断して端面電極を形成する工程とを備えているため、規定幅のスリットの内部に充填された導電性ペーストは規定幅のブレードで切断されることになり、これにより、端面電極の厚みを均一に形成することができるため、チップ形電子部品の形状寸法を安定化させることができるという優れた効果を奏するものである。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１９】
以下、本発明の一実施の形態におけるチップ形電子部品の一例であるチップ抵抗器の製造方法について、図面を参照しながら説明する。
【００２０】
図１（ａ）〜（ｃ）、図２（ａ）〜（ｃ）、図３（ａ）〜（ｄ）および図４（ａ）〜（ｄ）は、本発明の一実施の形態におけるチップ抵抗器の製造方法を示す製造工程図である。
【００２１】
まず、図１（ａ）に示すように、焼成済みのアルミナ等の磁器からなる絶縁性を有するシート状の基板１１を用意する。そしてこのシート状の基板１１の上面に、銀を主成分とする電極ペーストをスクリーン印刷し、ピーク温度８５０℃の焼成プロファイルで焼成することにより、複数の上面電極１２を升目状に並べて形成する。なお、シート状の基板１１の周辺部には、上面電極１２を形成しない領域を設けておく。
【００２２】
次に、図１（ｂ）に示すように、複数の上面電極１２に一部が重なるように、すなわち複数の上面電極１２と電気的に接続されるように、スクリーン印刷工法により酸化ルテニウム系の複数の抵抗体１３を前記シート状の基板１１の上面に形成し、ピーク温度８５０℃の焼成プロファイルで焼成することにより、抵抗体１３を安定な膜とする。この抵抗体１３の形成により、抵抗体１３と前記第１の上面電極１２は一列につながって形成されるもので、この列を多数、平行に並んだ状態に形成する。また、この抵抗体１３を形成する際に同時に、抵抗体１３と同じ材料を用いて位置合わせマーク１４を形成する。
【００２３】
次に、図１（ｃ）に示すように、上面電極１２間の抵抗体１３を覆うように、スクリーン印刷工法により鉛ホウケイ酸ガラス系のガラス層１５を前記シート状の基板１１の上面に形成し、ピーク温度６００℃の焼成プロファイルで焼成することにより、ガラス層１５を安定な膜とし、さらに、複数の上面電極１２間の抵抗体１３の抵抗値を一定の値に調整するために、レーザトリミング工法により抵抗体１３にトリミングを行い、トリミング溝１６を形成する。
【００２４】
次に、図２（ａ）に示すように、複数の抵抗体１３を覆うように、スクリーン印刷工法によりエポキシ系樹脂を主成分とする保護膜１７を形成し、ピーク温度２００℃の硬化プロファイルで硬化させることにより、保護膜１７を安定な膜とする。
【００２５】
次に、図２（ｂ）に示すように、シート状の基板１１を上面電極１２を形成した面を上にして基材１８ａと紫外線光の照射（ＵＶ照射）で硬化する粘着層１８ｂからなる第１の固定テープ１８に貼り付ける。
【００２６】
次に、図２（ｃ）に示すように、位置合わせマーク１４を基準にして、高速回転する第１のブレード１９によるダイシング工法により、抵抗体１３と上面電極１２からなる列と直交する方向に、上面電極１２が切断されるようにシート状の基板１１に、シート状の基板１１を上下方向に貫通する第１のスリット２０を形成する。なお、この第１のスリット２０は、シート状の基板１１の周辺部を残すように形成されるものである。
【００２７】
次に、第１の固定テープ１８の粘着層１８ｂを硬化させて粘着力を低下させた後で、図３（ａ）に示すように、シート状の基板１１を第１の固定テープ１８から引き剥がす。
【００２８】
次に、図３（ｂ）に示すように、シート状の基板１１における上面電極１２を形成した面が粘着層２１ｂと接するように第２の固定テープ２１にシート状の基板１１を貼り付ける。ここでこの第２の固定テープ２１は、基材２１ａの表面に紫外線光の照射（ＵＶ照射）で硬化する粘着層２１ｂを有する構成である。
【００２９】
次に、図３（ｃ）に示すように、第１のスリット２０の内部に、樹脂系の導電性ペースト２２を充填するとともに、シート状の基板１１における第１のスリット２０の近傍の裏面側にも導電性ペースト２２を塗布し、高温で乾燥させる。そして、この裏面側の導電性ペースト２２が裏面電極２３となるものである。
【００３０】
次に、図３（ｄ）に示すように、高速回転する第２のブレード２４で第１のスリット２０の内部に充填した導電性ペースト２２を切断する。このとき、第２のブレード２４は第１のスリット２０の幅よりも幅が狭いものを用いるもので、これにより、第１のスリット２０の内壁に導電性ペースト２２が一定の厚さで残ることになるため、裏面電極２３と端面電極２５が同時に形成されるものである。
【００３１】
次に、図４（ａ）に示すように、位置合わせマーク１４を基準にして、高速回転する第３のブレード２６によるダイシング工法により、抵抗体１３と上面電極１２からなる列と平行な方向に、抵抗体１３を切断しないようにシート状の基板１１に、シート状の基板１１を上下方向に貫通する第２のスリット２７を形成する。そして、この第２のスリット２７が形成されることによって、シート状の基板１１は図４（ｂ）に示すように個片化されて複数の個片状基板１１ａに分離される。
【００３２】
次に、第２の固定テープ２１から、第１のスリット２０と第２のスリット２７の形成により切断されて個片化された複数の個片状基板１１ａを剥離して、図４（ｃ）に示すような個片状基板１１ａを得る。ここで、端面電極２５の厚みは略均一で、その表面はフラットな形状となっているものである。
【００３３】
最後に、図４（ｄ）に示すように、上面電極１２の表面と端面電極２５の表面および裏面電極２３（図示せず）の表面にバレルめっき法により、ニッケルからなる第１のめっき層２８（図示せず）と、すずからなる第２のめっき層２９を形成して、本発明の一実施の形態におけるチップ抵抗器を製造する。
【００３４】
図５は、上記製造方法により製造した本発明の一実施の形態におけるチップ抵抗器の断面図を示したものである。
【００３５】
上記した本発明の一実施の形態においては、シート状の基板１１に形成した第１のスリット２０の幅よりも幅の細い第２のブレード２４で導電性ペースト２２を切断して端面電極２５を形成する工程を備えているため、規定幅の第１のスリット２０の内部に充填された導電性ペースト２２は規定幅の第２のブレード２４で切断されることになり、これにより、端面電極２５の厚みを均一に形成することができるため、チップ抵抗器の長さ寸法精度を格段に向上させることができるものである。
【００３６】
また、上記した本発明の一実施の形態においては、シート状の基板１１の裏面側からシート状の基板１１に形成した第１のスリット２０の近傍と第１のスリット２０の内部に導電性ペースト２２を充填するとともに、前記第１のスリット２０の幅よりも幅の細い第２のブレード２４で導電性ペースト２２を切断して裏面電極２３と端面電極２５を同時に形成する工程を備えているため、端面電極２５の厚みを均一に形成することができ、これにより、チップ形電子部品の形状寸法を安定化させることができるとともに、裏面電極２３と端面電極２５が同時に形成されることにより、工程が簡略化されるため、低コスト化が実現できるという効果を有するものである。
【００３７】
なお、上記本発明の一実施の形態においてはチップ形電子部品の一例として、機能素子として抵抗体１３を有するチップ抵抗器に適用したものについて説明したが、このチップ抵抗器に限定されるものではなく、抵抗体以外の機能素子、例えばコイルやコンデンサなどを有する電子部品にも適用できるもので、この場合においても、上記本発明の一実施の形態と同様の作用効果が得られるものである。
【００３８】
また、上記本発明の一実施の形態においては、裏面電極２３と端面電極２５を同時に形成するようにしているが、これに限定されるものではなく、裏面電極２３と端面電極２５は別々に形成しても良いものである。
【産業上の利用可能性】
【００３９】
本発明に係るチップ形電子部品の製造方法は、スリットの内部に導電性ペーストを充填し、そして、前記スリットの幅よりも幅の細いブレードで、導電性ペーストを切断することにより、均一な厚みの端面電極を形成することができるようにしたものであり、特に、厳しい寸法精度が要求される微小なチップ抵抗器に適用することにより、有用となるものである。
【図面の簡単な説明】
【００４０】
【図１】（ａ）〜（ｃ）本発明の一実施の形態におけるチップ形電子部品の一例であるチップ抵抗器の製造方法を示す製造工程図
【図２】（ａ）〜（ｃ）同チップ抵抗器の製造方法を示す製造工程図
【図３】（ａ）〜（ｄ）同チップ抵抗器の製造方法を示す製造工程図
【図４】（ａ）〜（ｄ）同チップ抵抗器の製造方法を示す製造工程図
【図５】同チップ抵抗器の断面図
【図６】従来のチップ形電子部品の一例であるチップ抵抗器の断面図
【図７】（ａ）〜（ｃ）同チップ抵抗器の製造方法を示す製造工程図
【図８】（ａ）〜（ｃ）同チップ抵抗器の製造方法を示す製造工程図
【符号の説明】
【００４１】
１１  シート状の基板
１２  上面電極
１３  抵抗体
１９  第１のブレード
２０  第１のスリット
２１  第２の固定テープ
２２  導電性ペースト
２３  裏面電極
２４  第２のブレード
２５  端面電極
２６  第３のブレード
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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