(57)【要約】【課題】接続状態のチェックが容易であると共に、基板中央部での基板接続試験の可能な基板接続試験用ユニットを提供すること。【解決手段】本発明の基板接続試験用ユニットにおいて、２個の第１のランド部４と２個の第２のランド部１３が直列状態に接続されたため、直列接続の両端部に位置する第２のランド部１２間をチェックして合格となれば、その間に位置する全ての接続導体１６が合格状態となって、接続状態のチェックが容易で、作業性の良好なものが得られると共に、第２の中央ランド部１０とカバー７との間のチェックによって、接続導電部８の接続状態がチェックでき、そのチェック作業の容易なものが得られる。【選択図】図４
2007214454.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１，第２の基板間の接続状態を試験するための基板接続試験用ユニットにおいて、
外周部に複数の貫通孔が設けられた前記第１の基板と、この第１の基板の中央部に設けられた第１の中央ランド部と、前記貫通孔の位置に設けられた外部ランド部と、前記第１の中央ランド部と前記外部ランド部を繋ぐ導電接続体と、前記第１の中央ランド部と前記外部ランド部を避けた位置に設けられた複数の第１のランド部と、隣り合う２個の前記第１のランド部を一つ置きに接続する導電材からなる第１の接続部と、接続導電部を介して前記外部ランド部に接続された状態で、前記第１の基板に取り付けられたカバーとからなるモジュールを備えると共に、前記第２の基板は、前記第１の中央ランド部に対向して設けられた第２の中央ランド部と、前記第１のランド部に対向して設けられた第２のランド部と、隣り合う２個の前記第２のランド部を一つ置きに接続する導電材からなる第２の接続部とを備え、前記第１，第２の中央ランド部間、及び前記第１，第２のランド部間は、接続導体によって接続され、前記第１の接続部が存在しない前記第１のランド部間は、前記第２の接続部によって接続された２個の前記第２のランド部で接続され、前記第２の接続部が存在しない前記第２のランド部間は、前記第１の接続部によって接続された２個の前記第１のランド部で接続されて、２個の前記第１のランド部と２個の前記第２のランド部が直列状態に接続されたことを特徴とする基板接続試験用ユニット。
【請求項２】
前記第２の基板は、前記第２の中央ランド部に接続された状態で、前記第１の基板外に導出された中央引出導体と、直列状態に接続されて両端部に位置する前記第２のランド部に接続された状態で、前記第１の基板外に導出された両端引出導体を有することを特徴とする請求項１記載の基板接続試験用ユニット。
【請求項３】
前記第１，第２のランド部は、渦巻き状に配設されると共に、前記第１，第２のランド部が渦巻き状に接続されたことを特徴とする請求項２記載の基板接続試験用ユニット。
【請求項４】
前記第２の基板は、渦巻き状の角部近傍に位置する前記第２のランド部、或いは前記第２の接続部に接続された状態で、前記第１の基板外に導出された引出導体を有することを特徴とする請求項３記載の基板接続試験用ユニット。
【請求項５】
前記カバーは、脚部を有し、この脚部が前記貫通孔内に挿入されて、半田からなる前記接続導電部によって前記外部ランド部に接続されたことを特徴とする請求項１から４の何れか１項に記載の基板接続試験用ユニット。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、近距離無線装置等の電子回路モジュールに適用して好適な基板接続試験用ユニットに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来の基板接続試験用ユニットの図面を説明すると、図５は従来の基板接続試験用ユニットを示す平面図、図６は従来の基板接続試験用ユニットに係る基板の平面図であり、次に、従来の基板接続試験用ユニットの構成を図５，図６に基づいて説明すると、基板５１は、配線パターン５２の端部に設けられた一列状の複数の出力ランド部５３と、配線パターン５４の端部に設けられた一列状の入力ランド部５５を有する。
【０００３】
基板５１に接続される半導体部品５６は、実装用に使用される入、出力バンプ５７，５８と、試験用に使用されるダミーバンプ５９を有して、この入、出力バンプ５７，５８とダミーバンプ５９は、点対称の位置に配置されると共に、複数のダミーバンプ５９は、共通導体６０ａを有した短絡導体６０によって、ダミーバンプ５９のそれぞれが直列状態に接続されている。
【０００４】
このような構成を有する半導体部品５６は、図５に示すように、ダミーバンプ５９が入力ランド部５５に接続されると共に、一部の入、出力バンプ５７，５８が出力ランド部５３と入力ランド部５５に接続される。
【０００５】
そして、短絡導体６０で接続された複数のダミーバンプ５９は、それぞれの配線パターン５４間によって、基板接続試験を行うと共に、半導体部品５６を実装する場合は、試験状態の位置から１８０度変えて、マーク６１によって位置合わせした状態で、基板５１に実装するようになって、従来の基板接続試験用ユニットが形成されている（例えば、特許文献１参照）。
【０００６】
即ち、短絡導体６０によって接続されたダミーバンプ５９の両端部に位置する配線パターン５４間での接続試験が合格であったとしても、両端部に位置する配線パターン５４は、共通導体６０ａによって接続状態となっており、従って、両端部よりも内方に位置する配線パターン５４では、合格かどうか不明な状態となっており、このため、個々の配線パターン５４間のチェックが必要になる。
【特許文献１】特開２０００−２７７５７４号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかし、従来の基板接続試験用ユニットにあっては、複数のダミーバンプ５９のそれぞれが共通導体６０ａを有した短絡導体６０によって直列状態に接続されているため、短絡導体６０によって接続されたダミーバンプ５９の両端部に位置する配線パターン５４間での接続試験が合格であったとしても、両端部よりも内方に位置する配線パターン５４では、合格かどうか不明な状態となっており、このため、個々の配線パターン５４間の接続状態のチェックが必要になって、そのチェックが面倒で、作業性が悪くなる上に、出力ランド部５３と入力ランド部５５が一列状態に配置されているため、基板５１の中央部における基板接続試験ができないという問題がある。
【０００８】
また、従来の基板接続試験用ユニットは、半導体部品５６の接続試験を行うものであって、カバーの接続状態をチェックすることができないという問題がある。
【０００９】
本発明は、このような従来技術の実情に鑑みてなされたもので、その目的は、接続状態のチェックが容易であると共に、基板中央部での基板接続試験の可能な基板接続試験用ユニットを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
上記の目的を達成するために、本発明は、第１，第２の基板間の接続状態を試験するための基板接続試験用ユニットにおいて、外周部に複数の貫通孔が設けられた第１の基板と、この第１の基板の中央部に設けられた第１の中央ランド部と、貫通孔に位置に設けられた外部ランド部と、第１の中央ランド部と外部ランド部を繋ぐ導電接続体と、第１の中央ランド部と外部ランド部を避けた位置に設けられた複数の第１のランド部と、隣り合う２個の第１のランド部を一つ置きに接続する導電材からなる第１の接続部と、接続導電部を介して外部ランド部に接続された状態で、第１の基板に取り付けられたカバーとからなるモジュールを備えると共に、第２の基板は、第１の中央ランド部に対向して設けられた第２の中央ランド部と、第１のランド部に対向して設けられた第２のランド部と、隣り合う２個の第２のランド部を一つ置きに接続する導電材からなる第２の接続部とを備え、第１，第２の中央ランド部間、及び第１，第２のランド部間は、接続導体によって接続され、第１の接続部が存在しない第１のランド部間は、第２の接続部によって接続された２個の第２のランド部で接続され、第２の接続部が存在しない第２のランド部間は、第１の接続部によって接続された２個の第１のランド部で接続されて、２個の第１のランド部と２個の第２のランド部が直列状態に接続されたことを特徴としている。
【００１１】
このように構成した本発明は、隣り合う２個の第１のランド部が一つ置きに第１の接続部によって接続された第１の基板と、隣り合う２個の第２のランド部が一つ置きに第２の接続部によって接続された第２の基板を備え、２個の第１のランド部と２個の第２のランド部が直列状態に接続されたため、直列接続の両端部に位置する第２のランド部間をチェックして合格となれば、その間に位置する全ての接続導体が合格状態となって、接続状態のチェックが容易で、作業性の良好なものが得られる。
【００１２】
また、第１，第２の中央ランド部は、曲げ試験等による影響が最も小さい第１，第２の基板の中央部に位置していることから、試験時における接続導体への影響が小さくなって、接続導体による第１，第２の中央ランド部間の接続状態が維持されるため、カバーと第２の中央ランド部との間のチェックによって、カバーと外部ランド部間に位置する接続導電部の接続状態が確認出来て、そのチェック作業の容易なものが得られる。
【００１３】
また、本発明は、上記発明において、第２の基板は、第２の中央ランド部に接続された状態で、第１の基板外に導出された中央引出導体と、直列状態に接続されて両端部に位置する第２のランド部に接続された状態で、第１の基板外に導出された両端引出導体を有することを特徴としている。
【００１４】
このように構成した本発明は、中央引出導体によって、接続導電部による接続状態のチェック作業の容易なものが得られると共に、両端引出導体の存在によって、接続導体による接続状態のチェック作業の容易なものが得られる。
【００１５】
また、本発明は、上記発明において、第１，第２のランド部は、渦巻き状に配設されると共に、第１，第２のランド部が渦巻き状に接続されたことを特徴としている。
【００１６】
このように構成した本発明は、第１，第２のランド部の配置と第１，第２の接続部の形成の容易なものが得られる。
【００１７】
また、本発明は、上記発明において、第２の基板は、渦巻き状の角部近傍に位置する第２のランド部、或いは第２の接続部に接続された状態で、第１の基板外に導出された引出導体を有することを特徴としている。
【００１８】
このように構成した本発明は、引出導体の存在によって、部分的な箇所でのチェックが可能であると共に、チェック作業の容易なものが得られる。
【００１９】
また、本発明は、上記発明において、カバーは、脚部を有し、この脚部が貫通孔内に挿入されて、半田からなる接続導電部によって外部ランド部に接続されたことを特徴としている。
【００２０】
このように構成した本発明は、カバーの取付が実装構造に合わせることができて、接続導電部の接続状態を正確にチェック出来る。
【発明の効果】
【００２１】
本発明は、２個の第１のランド部と２個の第２のランド部が直列状態に接続されたため、直列接続の両端部に位置する第２のランド部間をチェックして合格となれば、その間に位置する全ての接続導体が合格状態となって、接続状態のチェックが容易で、作業性の良好なものが得られると共に、第１，第２の中央ランド部は、曲げ試験等による影響が最も小さい第１，第２の基板の中央部に位置していることから、試験時における接続導体への影響が小さくなって、接続導体による第１，第２の中央ランド部間の接続状態が維持されるため、カバーと第２の中央ランド部との間のチェックによって、カバーと外部ランド部間に位置する接続導電部の接続状態が確認出来て、そのチェック作業の容易なものが得られる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２２】
発明の実施の形態について図面を参照して説明すると、図１は本発明の基板接続試験用ユニットに係る要部断面図、図２は本発明の基板接続試験用ユニットに係り、第１の基板のランド部とランド部間の接続状態を示す説明図、図３は本発明の基板接続試験用ユニットに係る第２の基板の平面図、図４は本発明の基板接続試験用ユニットに係り、第１，第２の基板のランド間の接続状態を示す説明図である。
【００２３】
次に、本発明の基板接続試験用ユニットに係る構成を図１〜図４に基づいて説明すると、モジュールＭは、セラミック材等の絶縁材からなり、電子回路モジュールの回路基板となる四角形の第１の基板１と、この基板１に取り付けられ、回路基板に設けられた電子部品（図示せず）を覆うための金属製のカバー７とで構成されている。
【００２４】
この第１の基板１は、特に図２に示すように、外周部の四隅近傍に設けられた複数（４個）の貫通孔１ａと、下面中央部に設けられた導電材からなる複数（４個）の第１の中央ランド部２と、下面の貫通孔１ａの周囲に設けられた導電材からなる複数（４個）の外部ランド部３と、第１の中央ランド部２と外部ランド部３を避けた状態で、下面に設けられた複数の第１のランド部４を有する。
【００２５】
そして、第１の中央ランド部２と外部ランド部３のそれぞれは、第１の基板１の下面に設けられた導電材からなる導電接続体５によって接続されると共に、隣り合う２個の第１のランド部４を一つ置きに接続する導電材からなる第１の接続部６が設けられている。
【００２６】
なお、第１の基板１の下面には、第１の中央ランド部２，外部ランド部３，及び第１のランド部４を露出した状態で、導電接続体５や第１の接続部６を覆う絶縁膜（図示せず）を設けても良い。
【００２７】
カバー７は、箱状部７ａと、この箱状部７ａの下部から突出した複数（４個）の脚部７ｂを有し、このカバー７は、脚部７ｂを貫通孔１ａに挿入した状態で、貫通孔１ａ内に充填された半田からなる接続導電部８によって、外部ランド部３に接続されて、モジュールＭが形成されている。
【００２８】
絶縁材からなる第２の基板９は、電子機器であるセット側のマザー基板となり、この第１の基板９の上面には、特に図３に示すように、第１の基板１側の第１の中央ランド部２に対向する複数（４個）の第２の中央ランド部１０と、第１の基板１側の第１のランド部４に対向する複数の第２ランド部１２が設けられている。
【００２９】
また、この第２の基板９の上面には、隣り合う２個の第２のランド部１２を一つ置きに接続する導電材からなる第２の接続部１３と、第２の中央ランド部１０から引き出された複数の中央引出導体１４と、第２のランド部１２や第２の接続部１３から引き出された引出導体１５が設けられている。
【００３０】
そして、中央引出導体１４の端部には、測定器のプローブが接触するための端子部１４ａが設けられると共に、引出導体１５の端部にも、測定器のプローブが接触するための端子部１５ａ〜１５ｎが設けられている。
【００３１】
なお、第２の基板９の上面には、第２の中央ランド部１０，第２のランド部１２、及び端子部１４ａ、１５ａ〜１５ｎを露出した状態で、第２の接続部１３、中央引出導体１４，及び引出導体１５を覆う絶縁膜（図示せず）を設けても良い。
【００３２】
また、第２の基板９の上面には、個々の第２ランド部１２や個々の第２の接続部１３に接続された引出導体と端子部を設けても良い。
【００３３】
このような構成を有するモジュールＭと第２の基板９は、図１に示すように、第１，第２の中央ランド部２，１０間、及び第１，第２のランド部４，１２間が接続導体１６によって接続されて、本発明の基板接続試験用ユニットが形成されている。
【００３４】
この接続導体１６は、クリーム半田、半田バンプ、或いはボール・グリッド・アレイ（ＢＧＡ）等からなり、接続導体１６によって接続された第１，第２の基板１，９は、図４に示すように、第１の接続部６が存在しない第１のランド部４間は、第２の接続部１３によって接続された２個の第２のランド部１２で接続され、第２の接続部１３が存在しない第２のランド部１２間は、第１の接続部６によって接続された２個の第１のランド部４で接続されて、渦巻き状となって、２個の第１のランド部４と２個の第２のランド部１２が直列状態に接続されている。
【００３５】
この時、端子部１４ａを含む中央引出導体１４と端子部１５ａ〜１５ｎを含む引出導体１５は、第１の基板１外に導出された状態になっていると共に、端子部１５ａ、１５ｎ以外に接続された引出導体１４は、渦巻き状の隅部近傍に位置する第２の接続部１３、或いは第２のランド部１２に接続されている。
【００３６】
このような構成を有する基板接続試験用ユニットは、曲げ等の耐久試験、温度試験、衝撃試験等が行われ、そして、この等の試験毎に、第２のランド部１２の両端部に接続された端子部１５ａ、１５ｎにプローブを接触させて、第１，第２のランド部４，１２間の接続導体１６の接続状態をチェックすると共に、必要に応じて、端子部１５ａ〜１５ｎ間でのチェックを行い、更に、端子部１４ａとカバー７とにプローブを接触させて、第１，第２の中央ランド部２，１０間の接続導体１６、及び接続導電部８の接続状態をチェックするようになっている。
【００３７】
そして、接続導電部８のチェックの際、第１，第２の中央ランド部２，１０は、曲げ試験等による影響が最も小さい第１，第２の基板１，９の中央部に位置していることから、試験時における接続導体１６への影響が小さくなって、接続導体１６による第１，第２の中央ランド部２，１０間の接続状態が維持されるため、カバー７と第２の中央ランド部１０との間のチェックによって、カバー７と外部ランド部３間に位置する接続導電部８の接続状態が確認出来て、そのチェック作業の容易なものが得られる。
【図面の簡単な説明】
【００３８】
【図１】本発明の基板接続試験用ユニットに係る要部断面図である。
【図２】本発明の基板接続試験用ユニットに係り、第１の基板のランド部とランド部間の接続状態を示す説明図である。
【図３】本発明の基板接続試験用ユニットに係る第２の基板の平面図である。
【図４】本発明の基板接続試験用ユニットに係り、第１，第２の基板のランド間の接続状態を示す説明図である。
【図５】従来の基板接続試験用ユニットを示す平面図である。
【図６】従来の基板接続試験用ユニットに係る基板の平面図である。
【符号の説明】
【００３９】
Ｍ  モジュール
１  第１の基板
１ａ  貫通孔
２  第１の中央ランド部
３  外部ランド部
４  第１のランド部
５  導電接続体
６  第１の接続部
７  カバー
７ａ  箱状部
７ｂ  脚部
８  接続導電部（半田）
９  第２の基板
１０  第２の中央ランド部
１２  第２のランド部
１３  第２の接続部
１４  中央引出導体
１４ａ  端子部
１５  引出導体
１５ａ〜１５ｎ  端子部
１６  接続導体
【図１】
2007214454.tif 000003
【図２】
2007214454.tif 000004
【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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