(57)【要約】【課題】トレースの振動を抑制するよう構成されたマイクロアクチュエータ及びサスペンションを提供し、ディスク装置の記録再生精度の向上及び信頼性の向上を図ること。【解決手段】ヘッドジンバルアセンブリにおけるフレキシブルケーブルフレームアセンブリであって、マイクロアクチュエータフレームと、このマイクロアクチュエータフレームに搭載されたフレキシブルケーブルと、を備えている。そして、このフレキシブルケーブルは、当該フレキシブルケーブルの一端に形成された第一の接合パッド群と、その反対側の端部である他端に形成された第二の接合パッド群と、上記第一及び第二の接合パッド群を相互に連結するフレキシブルケーブルに一体化されたトレースと、を備えている。【選択図】図３
2007052909.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
マイクロアクチュエータフレームと、
このマイクロアクチュエータフレームに搭載されたフレキシブルケーブルと、
を備え、
前記フレキシブルケーブルは、当該フレキシブルケーブルの一端に形成された第一の接合パッド群と、前記フレキシブルケーブルの他端に形成された第二の接合パッド群と、前記第一の接合パッド群と前記第二の接合パッド群とを相互に接続する前記フレキシブルケーブルに一体化されたトレースと、を有する、
ことを特徴とするヘッドジンバルアセンブリ用フレキシブルケーブルフレームアセンブリ。
【請求項２】
前記マイクロアクチュエータフレームは、当該マイクロアクチュエータフレームと一体的に構成され、前記第一の接続パッド群と前記第二の接続パッド群とを支持する接続パッド支持部を有する、
ことを特徴とする請求項１記載のヘッドジンバルアセンブリ用フレキシブルケーブルフレームアセンブリ。
【請求項３】
前記マイクロアクチュエータフレームは、当該マイクロアクチュエータフレームと一体的に構成され、前記第一の接続パッド群と前記第二の接続パッド群とのうち一方を露出させつつ支持する少なくとも１つの開口部が形成された接続パッド支持部を有する、
ことを特徴とする請求項１又は２記載のヘッドジンバルアセンブリ用フレキシブルケーブルフレームアセンブリ。
【請求項４】
前記マイクロアクチュエータフレームは、ヘッドジンバルアセンブリのサスペンションに接合されるよう形成されたボトム支持部と、ヘッドジンバルアセンブリの磁気ヘッドスライダを支持するよう形成されたトップ支持部と、前記ボトム支持部と前記トップ支持部とを連結する一対のサイドアームと、を備えた、
ことを特徴とする請求項１，２又は３記載のヘッドジンバルアセンブリ用フレキシブルケーブルフレームアセンブリ。
【請求項５】
前記磁気ヘッドスライダを可動させる前記トップ支持部の動作を引き起こすよう前記各サイドアームに選択的に動作を生じさせるために励起されるＰＺＴ素子を、前記各サイドアームにそれぞれ設けた、
ことを特徴とする請求項４記載のヘッドジンバルアセンブリ用フレキシブルケーブルフレームアセンブリ。
【請求項６】
前記フレキシブルケーブルは、少なくともトップ端部とボトム端部とを有する絶縁層部材を備え、
前記トップ端部は、前記マイクロアクチュエータフレームの前記トップ支持部に搭載され、
前記ボトム端部は、前記マイクロアクチュエータフレームの前記ボトム支持部に搭載される、
ことを特徴とする請求項４又は５記載のヘッドジンバルアセンブリ用フレキシブルケーブルフレームアセンブリ。
【請求項７】
前記ボトム端部は、前記サスペンションに設けられた各パッドに電気的接続されるよう形成されたサスペンション接合パッドを有する、
ことを特徴とする請求項６記載のヘッドジンバルアセンブリ用フレキシブルケーブルフレームアセンブリ。
【請求項８】
前記トップ端部は、前記磁気ヘッドスライダに設けられた各パッドに電気的接合されるよう形成されたスライダ接合パッドを有する、
ことを特徴とする請求項６又は７記載のヘッドジンバルアセンブリ用フレキシブルケーブルフレームアセンブリ。
【請求項９】
前記フレキシブルケーブルを、前記磁気ヘッドスライダに対向する前記マイクロアクチュエータフレームの表面側に搭載した、
ことを特徴とする請求項８記載のヘッドジンバルアセンブリ用フレキシブルケーブルフレームアセンブリ。
【請求項１０】
前記フレキシブルケーブルを、前記磁気ヘッドスライダから離れて反対側に位置する前記マイクロアクチュエータフレームの背面に搭載した、
ことを特徴とする請求項８記載のヘッドジンバルアセンブリ用フレキシブルケーブルフレームアセンブリ。
【請求項１１】
請求項３記載の前記接合パッド支持部は、前記スライダ接合パッドが前記磁気ヘッドスライダに設けられた各パッドに電気的接続されるよう、前記スライダ接合パッドを露出する少なくとも一つの開口部を有する、
ことを特徴とする請求項１０記載のヘッドジンバルアセンブリ用フレキシブルケーブルフレームアセンブリ。
【請求項１２】
前記ボトム端部から延設され、当該ボトム端部と一体的に構成された延長部を備え、
この延長部は、前記サスペンションに設けられた各パッドに電気的接続されるよう形成されたサスペンション接合パッドを有する、
ことを特徴とする請求項６，７，８，９，１０又は１１記載のヘッドジンバルアセンブリ用フレキシブルケーブルフレームアセンブリ。
【請求項１３】
マイクロアクチュエータフレームと、このマイクロアクチュエータフレームに搭載されたフレームフレキシブルケーブルと、を備えたフレキシブルケーブルフレームアセンブリと、
磁気ヘッドスライダと、
この磁気ヘッドスライダと前記フレキシブルケーブルフレームアセンブリとを支持し、サスペンションフレキシャとこのサスペンションフレキシャに搭載されたサスペンションフレキシブルケーブルとを有するフレキシブルケーブルサスペンションアセンブリを備えたサスペンションと、
を備えたことを特徴とするヘッドジンバルアセンブリ。
【請求項１４】
前記フレームフレキシブルケーブルは、当該フレームフレキシブルケーブルの一端に形成された第一の接合パッド群と、前記フレームフレキシブルケーブルの他端に形成された第二の接合パッド群と、前記第一の接合パッド群と前記第二の接合パッド群とを相互に接続する前記フレームフレキシブルケーブルに一体化されたトレースと、を有する、
ことを特徴とする請求項１３記載のヘッドジンバルアセンブリ。
【請求項１５】
前記マイクロアクチュエータフレームは、前記サスペンションに接合されるボトム支持部と、前記磁気ヘッドスライダを支持するトップ支持部と、前記ボトム支持部と前記トップ指示部とを連結する一対のサイドアームと、を備えた、
ことを特徴とする請求項１３又は１４記載のヘッドジンバルアセンブリ。
【請求項１６】
前記磁気ヘッドスライダを可動させる前記トップ支持部の動作を引き起こすよう前記各サイドアームに選択的に動作を生じさせるために励起されるＰＺＴ素子を、前記各サイドアームにそれぞれ設けた、
ことを特徴とする請求項１５記載のヘッドジンバルアセンブリ。
【請求項１７】
前記フレームフレキシブルケーブルは、少なくともトップ端部とボトム端部とを有する絶縁層部材を備え、
前記トップ端部は、前記マイクロアクチュエータフレームの前記トップ支持部に搭載され、
前記ボトム端部は、前記マイクロアクチュエータフレームの前記ボトム支持部に搭載される、
ことを特徴とする請求項１５又は１６記載のヘッドジンバルアセンブリ。
【請求項１８】
前記ボトム端部は、前記サスペンションに設けられた各パッドに電気的接続されるサスペンション接合パッドを有する、
ことを特徴とする請求項１７記載のヘッドジンバルアセンブリ。
【請求項１９】
前記トップ端部は、前記磁気ヘッドスライダに設けられた各パッドに電気的接合されるスライダ接合パッドを有する、
ことを特徴とする請求項１７又は１８記載のヘッドジンバルアセンブリ。
【請求項２０】
前記サスペンションフレキシブルケーブルは、絶縁層部材と、この絶縁層部材に一体的に形成され外部制御装置に接続された接合パッドに電気的接続されるサスペンショントレースと、を備えた、ことを特徴とする請求項１３，１４，１５，１６，１７，１８又は１９記載のヘッドジンバルアセンブリ。
【請求項２１】
フレキシブルケーブルフレームアセンブリと、磁気ヘッドスライダと、この磁気ヘッドスライダと前記フレキシブルケーブルフレームアセンブリとを支持するサスペンションと、を備えたヘッドジンバルアセンブリと、
このヘッドジンバルアセンブリを接合するドライブアームと、
ディスクと、
このディスクを回転駆動するスピンドルモータと、を備え、
前記フレキシブルケーブルフレームアセンブリは、マイクロアクチュエータフレームと、このマイクロアクチュエータフレームに搭載されたフレキシブルケーブルと、を備えると共に、
前記フレキシブルケーブルは、当該フレキシブルケーブルの一端に形成された第一の接合パッド群と、前記フレキシブルケーブルの他端に形成された第二の接合パッド群と、前記第一の接合パッド群と前記第二の接合パッド群とを相互に接続する前記フレキシブルケーブルに一体化されたトレースと、を有する、
ことを特徴とするディスク装置。
【請求項２２】
ヘッドジンバルアセンブリを製造する方法であって、
マイクロアクチュエータフレームを用意し、
このマイクロアクチュエータフレームに、第一及び第二の接続パッド群と当該第一及び第二の接続パッド群を相互に連結するトレースとが一体化されたフレームフレキシブルケーブルを搭載し、
ＰＺＴ素子を前記マイクロアクチュエータフレームに搭載し、
前記マイクロアクチュエータフレームをサスペンションに搭載し、
前記ＰＺＴ素子を前記サスペンションに設けられたサスペンショントレースに電気的に接続し、
磁気ヘッドスライダを前記マイクロアクチュエータに搭載し、
この磁気ヘッドスライダを前記サスペンションに設けられたサスペンショントレースに電気的に接続し、
視覚による点検を行い、
磁気ヘッドスライダとＰＺＴの性能試験を行い、
洗浄する、
ことによりヘッドジンバルアセンブリの製造方法。
【請求項２３】
さらに、サスペンションフレキシブルケーブルを、外部制御装置に接続されるよう形成され一体化されたサスペンショントレースを備えた前記サスペンションに搭載する、
ことを特徴とする請求項２２記載のヘッドジンバルアセンブリの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、データ記憶可能なディスク装置にかかり、特に、当該ディスク装置のヘッドジンバルアセンブリ（ＨＧＡ）に用い、トレースの振動を抑制するよう構成されたマイクロアクチュエータ及びサスペンションに関する。
【背景技術】
【０００２】
情報記憶装置として、データを記憶するために磁気ディスクと、この磁気ディスク上で位置決めされ当該磁気ディスクに対してデータを記録再生するため可動式記録再生ヘッドと、を備えたディスク装置がある。
【０００３】
ユーザは、上述したようなディスクドライブに対して、常に大記憶容量を希望することはもちろんのこと、より高速にかつより正確な記録再生動作をも期待している。従って、ディスクドライブの製造者は、例えば、データトラックの密度の増加や、トラック幅を狭くしたり、かつ／あるいは、トラック間隔を狭くしたりすることによって、より大容量になるようディスクドライブを改良し続けている。
【０００４】
そして、トラック密度を増加させる場合には、高記録密度のディスクを用いて迅速かつ正確に記録再生動作を実現するために、ディスクドライブが記録再生ヘッドの位置決め制御において、上記トラック密度の増加に適切に対応して作動する必要がある。しかし、トラック密度の増加に伴い、記憶媒体上の目的のデータトラック上で迅速かつ正確な記録再生ヘッドの位置決め制御を行うことは、より困難な技術となる。従って、ディスクドライブの製造者は、増加し続けているトラック密度の利益を生かすために、記録再生ヘッドの位置決め制御を改良する方法を常に探究している。
【０００５】
高密度のディスクに対する記録再生ヘッドの位置決め制御を改良するためにディスクドライブの製造者によって効果的に用いられている一つの手法として、迅速かつ正確な記録再生ヘッドの位置決め制御を実現するために主となるアクチュエータと連動して作動するマイクロアクチュエータとして知られている補助アクチュエータを用いる技術がある。かかるマイクロアクチュエータが組み込まれたディスクドライブは、２段アクチュエータシステムとして知られている。
【０００６】
そして、記録再生ヘッドの速度を増加したり、高密度記録媒体上の目的のトラック上に記録再生ヘッドを微小位置調整するために、従来より、種々の２段アクチュエータシステムが開発されている。そのような２段アクチュエータシステムは、基本的には、主のアクチュエータとなるボイスコイルモータ（ＶＣＭ）と、ＰＺＴマイクロアクチュエータといった補助的なマイクロアクチュエータと、を備えている。
【０００７】
ＶＣＭアクチュエータは、記録媒体上の目的のデータトラック上に、記録再生ヘッドを位置合わせするために支持するアクチュエータアームを回転させるサーボコントロールシステムによって制御されている。また、ＰＺＴマイクロアクチュエータは、位置決め速度を増加させたり、目的のトラック上に記録再生ヘッドを正確に位置合わせするよう、ＶＣＭアクチュエータと協働して用いられる。従って、ＶＣＭアクチュエータは、記録再生ヘッドの位置を大きく調整し、一方、ＰＺＴマイクロアクチュエータは、記録媒体と相対的に記録再生ヘッドの位置が最適となるよう微小調整する。このようにＶＣＭアクチュエータとＰＺＴマイクロアクチュエータが結合して協働することによって、効果的にかつ正確に高密度記録媒体に対する情報の記録再生を実現することができる。
【０００８】
また、別のタイプのマイクロアクチュエータは、記録再生ヘッドの良好な位置決め調整を行うためのＰＺＴ素子が組み込まれている。そのようなＰＺＴマイクロアクチュエータは、選択的にＰＺＴ素子を伸縮させるよう励起可能な電気的構成を備えている。そして、ＰＺＴマイクロアクチュエータは、例えば、記録再生ヘッドを回転させて駆動させるマイクロアクチュエータの動作を生じさせるべく伸縮するよう構成されている。このような動作は、ＶＣＭアクチュエータだけを用いたディスクドライブと比較して、記録再生ヘッドの位置を高速かつ高精度に調整するために行われる。例えば、下記の特許文献１（発明の名称：マイクロアクチュエータ及びＨＧＡ）、及び、特許文献２（発明の名称：微小位置決めアクチュエータを備えたヘッドジンバルアッセンブリ、及び、これを用いたディスクドライブ、並びに、ヘッドジンバルアッセンブリの製造方法）に、従来例におけるＰＺＴマイクロアクチュエータが開示されている。
【０００９】
ここで、図１７は、従来例におけるディスク装置の図であり、ディスク１０１を回転させるスピンドルモータ１０２に搭載された磁気ディスク１０１を示している。そして、ボイスコイルモータアーム１０４が、記録再生ヘッドが組み込まれた磁気ヘッドスライダ１０３を搭載したマイクロアクチュエータ１０５を有するヘッドジンバルアセンブリ（ＨＧＡ）１００を支持している。ボイスコイルモータ（ＶＣＭ）は、上記モーターアーム１０４の動作を制御するために設けられており、換言すると、磁気ヘッドスライダ１０３をディスク１０１の表面にてトラック間を移動するよう制御するために備えられている。これにより、記録再生ヘッドにて、ディスクに対するデータの記録再生が可能となる。そして、作動中には、記録再生ヘッドが組み込まれた磁気ヘッドスライダ１０３と回転している磁気ディスク１０１との間における空力的な相互作用によって浮上力が生じる。この浮上力は、ＨＧＡ１００のサスペンションによって与えられるバネ力と方向に等しく生じており、これにより、磁気ヘッドスライダが、回転している磁気ディスク１０の表面上空を所定の高さに浮上され、当該磁気ヘッドスライダの浮上高さが保たれることとなる。
【００１０】
図１８は、２段アクチュエータが組み込まれた上記図１７に示す従来例におけるディスク装置のヘッドジンバルアッセンブリ１００（ＨＧＡ）を示す。ここで、従来技術では、ＶＣＭやヘッドサスペンションアセンブリの固有の精度誤差により、ディスクに対してデータの記録再生を正確に行うための記録再生ヘッドの性能に悪影響を与え、磁気ヘッドスライダ１０３は、迅速かつ微小位置決め制御を実現することができない。従って、ＰＺＴマイクロアクチュエータ１０５は、上述したように、磁気ヘッドスライダと記録再生ヘッドとの位置制御を改善するために備えられている。特に、ＰＺＴマイクロアクチュエータ１０５は、ＶＣＭとヘッドサスペンションアセンブリの耐共振性を補うために、より微小に磁気ヘッドスライダ１０３の位置ずれを補正する。そして、マイクロアクチュエータ１０５は、例えば、より小さいデータトラック間隔に対して使用することで、ディスクドライブにおけるトラックパーインチ（トラック／インチ（ＴＰＩ））の値を５０％増加させることができる。同時に、ヘッドのシークタイム、及び、セトリングタイムを減少させることができる。このようにして、ＰＺＴマイクロアクチュエータ１０５によって、ディスクドライブ、及び、それに用いられるデータストレージディスクの表面記録密度の飛躍的な増加が可能となる。
【００１１】
そして、図１８に示すように、ＨＧＡ１００は、フレキシャ１０８を有するサスペンション１０６を備えており、このフレキシャ１０８は、ＰＺＴマイクロアクチュエータ１０５及び磁気ヘッドスライダ１０３を支持するサスペンションタング部１１０を備えている。また、周囲に突出して形成されている２本のトレース１１２，１１４が、サスペンションタング部１１０が形成されているフレキシャ１０８上に設けられている。これら各トレース１１２，１１４は、分離されたフロートプレート１１６に接続された一端部を有し、他端部は接合パッド１２０に電気的に接続されるマルチトレース１１８に接続されている。
【００１２】
ここで、図１９に、従来例におけるＰＺＴマイクロアクチュエータ１０５を示す。このＰＺＴマイクロアクチュエータ１０５は、トップ支持部１３２、ボトム支持部１３４、これら支持部１３２，１３４を相互に連結する２つのサイドアーム１３６，１３８、を有する金属製のフレーム１３０、を有している。そして、各サイドアーム１３６、１３８は、自身に取り付けられた各ＰＺＴ素子１４０，１４２を備えている。また、磁気ヘッドスライダ１０３は、トップ支持部１３２上に支持されている。
【００１３】
そして、図２０に示すように、上記ＰＺＴマイクロアクチュエータ１０５は、フレーム１３０のボトム支持部１３４によってサスペンションタング部１１０に物理的に接合されている。このボトム支持部１３４は、例えば、エポキシやレーザ溶接によってサスペンションタング部１１０に搭載されている。このとき、３つの電子接合用ボール１５０（金ボールボンディング（ＧＢＢ）又は半田ボールボンディング（ＳＢＢ））が、ＰＺＴマイクロアクチュエータ１０５を各ＰＺＴ素子１４０，１４２の側面に位置するサスペンショントレース１１８に接合するために設けられている。加えて、マルチ電気的ボール、例えば、４つの金属ボール１５２（ＧＢＢ又はＳＢＢ）が、磁気ヘッドスライダ１０３を記録再生素子用のトレースサスペンショントレース１１８に、電気的接合させるために設けられている。これにより、サスペンショントレース１１８を介してＰＺＴ素子１４０，１４２に電源が供給されると、当該ＰＺＴ素子１４０，１４２は伸縮し、２つのサイドアーム１３６，１３８を同一方向に曲げることができる。そして、サイドアーム１３６，１３８が曲げられることにより、フレーム１３０がせん断変形し、ほぼ長方形であったフレームが平行四辺形となり、トップ支持部１３２に移動が生じる。すると、このトップ支持部１３２に接合された磁気ヘッドスライダ１０３にも移動が生じ、記録再生ヘッドを微小位置決め調整すべく、磁気ヘッドスライダ１０３をディスクのトラック上にて移動させることができる。このようにして、磁気ヘッドスライダ１０３の微小位置決め制御を実現している。
【００１４】
ここで、図２１は、ＰＺＴ素子１４０，１４２に電圧が印加されたときにおけるＰＺＴマイクロアクチュエータ１０５の作用を示す図である。例えば、正の電極を有するマイクロアクチュエータのＰＺＴ素子１４０に正弦波の電圧を印加すると、つまり、正弦波電圧の一周期の始め半分までの区間では、ＰＺＴ１４０は収縮し、サイドアーム１３６に波状の変形が生じる。そして、磁気ヘッドスライダ１０３は、トップ支持部１３２上に搭載されているため、このサイドアーム１３６の変形により、磁気ヘッドスライダ１０３が左方向移動される（図２１参照）。同様に、正の分極を有するマイクロアクチュエータのＰＺＴ素子１４２に負の正弦波の電圧を印加すると、つまり、一周期の後半の区間では、ＰＺＴ１４２は収縮し、サイドアーム１３８に波状の変形が生じる。そして、この変形により、磁気ヘッドスライダ１０３は、右方向移動される（図示せず）。もちろん、この動作は、電気制御回路及びＰＺＴ素子の分極方向によって異なるが、動作原理は公知である。
【００１５】
また、図２２に示す図では、２本の外側に突出したトレース１１２，１１４が、磁気ヘッドスライダ１０３が電気接合されたフロートプレート１１６とマルチトレース１１８とを、電気的に接続するために用いられている。そして、トレースの剛性によるトレース抵抗を減少させ、かつ、マイクロアクチュエータの作動中の動作を支持するために、トレース１１２，１１４は、サスペンションタング部１１０の背面側（図２２で裏面側）にまで延び、曲折して形成されている。この配置では、ディスク装置においてマイクロアクチュエータがヘッドシーキングあるいはセトリング中といった作動しているときに、トレース１１２，１１４に対して振動や移動が生じやすく、また、磁気ヘッドスライダにオフトラック（位置ずれ）が生じうる。
【００１６】
また、回転速度の高いマルチプレートディスク装置に対しては、外側に突出し曲折されたトレース１１２，１１４は、当該トレース又はサスペンションに空気の流れによって風損や偏流の問題も生じうる。これらの問題により、スライダに、ＰＥＳ（positional  error  signal：位置誤差信号）とＮＲＲＯ（non-repeatable  runout：非繰り返し回転制度）の性能の悪化といった問題もさらに生じ、ディスク装置の容量及び性能の限界が懸念される。
【００１７】
例えば、図２２は、マイクロアクチュエータ１０５が作動したときのトレース１１２，１１４の動作を示す。この図に示すように、マイクロアクチュエータ１０５に電圧が印加されたときに、サイドアーム１３６，１３８の移動は、トレース１１２にサスペンション１０６の背面側への揺れを引き起こし、また、トレース１１４には磁気ヘッドスライダ１０３の表側への揺れを引き起こす。この種の動作は、スライダにオフトラック（読取エラー）を引き起こす要因となる。
【００１８】
図２３は、マイクロアクチュエータが作動したときに、従来設計におけるトレースの動作によって生じた磁気ヘッドのオフトラックの位置ずれを示す。上述したように、従来設計では、外側に突出したトレース１１２，１１４を備えており、トレース動作に起因するヘッドのオフトラックの位置ずれは、周波数と比較して計測される。すると、図に示すように、ヘッドオフトラックの位置ずれは、３箇所にピーク１６０が生じている（例えば、４ｋＨｚ、６．３ｋＨｚ、８．５ｋＨｚ）。
【００１９】
図２４は、従来設計における磁気ヘッドスライダのＮＲＲＯ性能の計測データを示す。この図に示すように、ピーク１７０は、異なる周波数で、磁気ヘッドスライダのヘッドオフトラックパーセンテージを示している。これは、トレース動作に起因した比較的大きいヘッドオフトラックを示している。
【００２０】
【特許文献１】特開２００２−７４８７１号公報
【特許文献２】特開２００２−１３３８０３号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００２１】
以上より、本発明では、上記従来技術における動作による不都合を改善する必要があり、特に、トレースの振動を抑制するよう構成されたマイクロアクチュエータ及びサスペンションを提供し、ディスク装置の記録再生精度の向上及び信頼性の向上を図ること、をその目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００２２】
本発明の第一の形態は、トレースの振動を減少させる構造のマイクロアクチュエータ及びサスペンションに関する。
【００２３】
また、本発明の他の形態は、フレキシブルケーブルフレームアセンブリを有するマイクロアクチュエータ、及び、フレキシブルケーブルサスペンションアセンブリを有するサスペンション、に関する。
【００２４】
また、本発明の他の形態は、ヘッドジンバルアセンブリにおけるフレキシブルケーブルフレームアセンブリに関する。このフレキシブルケーブルフレームアセンブリは、マイクロアクチュエータフレームと、このマイクロアクチュエータフレームに搭載されたフレキシブルケーブルと、を備えている。そして、このフレキシブルケーブルは、当該フレキシブルケーブルの一端に形成された第一の接合パッド群と、その反対側の端部である他端に形成された第二の接合パッド群と、上記第一及び第二の接合パッド群を相互に連結するフレキシブルケーブルに一体化されたトレースと、を備えている。
【００２５】
そして、マイクロアクチュエータフレームは、当該マイクロアクチュエータフレームと一体的に構成され、第一の接続パッド群と第二の接続パッド群とを支持する接続パッド支持部を有する。また、マイクロアクチュエータフレームは、当該マイクロアクチュエータフレームと一体的に構成され、第一の接続パッド群と第二の接続パッド群とのうち一方を露出させつつ支持する少なくとも１つの開口部が形成された接続パッド支持部を有する。
【００２６】
また、マイクロアクチュエータフレームは、ヘッドジンバルアセンブリのサスペンションに接合されるよう形成されたボトム支持部と、ヘッドジンバルアセンブリの磁気ヘッドスライダを支持するよう形成されたトップ支持部と、ボトム支持部とトップ支持部とを連結する一対のサイドアームと、を備えている。そして、磁気ヘッドスライダを可動させるトップ支持部の動作を引き起こすよう各サイドアームに選択的に動作を生じさせるために励起されるＰＺＴ素子を、各サイドアームにそれぞれ設けている。
【００２７】
さらに、フレキシブルケーブルは、少なくともトップ端部とボトム端部とを有する絶縁層部材を備え、トップ端部は、マイクロアクチュエータフレームのトップ支持部に搭載され、ボトム端部は、マイクロアクチュエータフレームのボトム支持部に搭載される。また、ボトム端部は、サスペンションに設けられた各パッドに電気的接続されるよう形成されたサスペンション接合パッドを有する。また、トップ端部は、磁気ヘッドスライダに設けられた各パッドに電気的接合されるよう形成されたスライダ接合パッドを有する。
【００２８】
また、フレキシブルケーブルを、磁気ヘッドスライダに対向するマイクロアクチュエータフレームの表面側に搭載している。あるいは、フレキシブルケーブルを、磁気ヘッドスライダから離れて反対側に位置するマイクロアクチュエータフレームの背面に搭載している。このとき、上述した接合パッド支持部は、スライダ接合パッドが磁気ヘッドスライダに設けられた各パッドに電気的接続されるよう、スライダ接合パッドを露出する少なくとも一つの開口部を有する。
【００２９】
また、ボトム端部から延設され、当該ボトム端部と一体的に構成された延長部を備え、この延長部は、サスペンションに設けられた各パッドに電気的接続されるよう形成されたサスペンション接合パッドを有する。
【００３０】
また、本発明の他の形態は、ヘッドジンバルアセンブリに関する。このヘッドジンバルアセンブリは、マイクロアクチュエータフレームとこのマイクロアクチュエータフレームに搭載されたフレームフレキシブルケーブルとを有するフレキシブルケーブルフレームアセンブリと、磁気ヘッドスライダと、この磁気ヘッドスライダとフレキシブルケーブルフレームアセンブリとを支持するサスペンションと、を有するヘッドジンバルアセンブリに関する。そして、サスペンションは、サスペンションフレキシャと、このサスペンションフレキシャに搭載されたサスペンションフレキシブルケーブルと、を有するフレキシブルケーブルサスペンションアセンブリを備えている。なお、上記フレームフレキシブルケーブルは、上述したフレキシブルケーブルと同様の構成であり、また、他の構成も上述したものと同様の構成である。
【００３１】
さらに、本発明の他の形態は、ディスク装置に関する。このディスク装置は、フレキシブルケーブルフレームアセンブリを有するヘッドジンバルアセンブリと、磁気ヘッドスライダと、この磁気ヘッドスライダとフレキシブルケーブルフレームアセンブリとを支持するサスペンションと、を備えている。また、ディスク装置は、ヘッドジンバルアセンブリに連結されたドライブアームと、磁気ディスクと、この磁気ディスクを回転駆動させるスピンドルモータと、を備えている。フレキシブルフレームアセンブリは、マイクロアクチュエータフレームと、このマイクロアクチュエータフレームに搭載されたフレキシブルケーブルと、を備えている。また、フレキシブルケーブルは、当該フレキシブルケーブルの一端に形成された第一の接合パッド群と、その反対側の端部である他端に形成された第二の接合パッド群と、上記第一及び第二の接合パッド群を相互に連結するフレキシブルケーブルに一体化されたトレースと、を備えている。
【００３２】
さらに、本発明の他の形態は、ヘッドジンバルアセンブリの製造方法に関する。この方法は、マイクロアクチュエータフレームを用意し、第一及び第二のボンディングパッド群とこれらを相互に連結する統合されたトレースとを有するマイクロアクチュエータフレームにフレームフレキシブルケーブルを搭載し、マイクロアクチュエータフレームにＰＺＴ素子を搭載し、このＰＺＴ素子をサスペンション上に設けられたサスペンショントレースに電気的に接続し、マイクロアクチュエータフレームに磁気ヘッドスライダを搭載し、この磁気ヘッドスライダをサスペンション上に設けられたサスペンショントレースに電気的に接続し、視覚的な点検を行い、磁気ヘッドスライダとＰＺＴの特性の試験を行い、洗浄する、という工程を有する。
【００３３】
そして、さらに、上記製造方法は、サスペンションフレキシブルケーブルを、外部制御装置に接続されるよう形成され一体化されたサスペンショントレースを備えたサスペンションに搭載する工程を有する。
【００３４】
なお、本発明のさらなる特徴及び利点は、後述する実施例にて、本発明の本質の一部を解説し、及び、図示した図面等を参照して説明する。
【発明の効果】
【００３５】
本発明は、以上のように構成され機能するので、これによると、トレースの振動を抑制することができ、ディスク装置の記録再生精度の向上及び信頼性の向上を図ることができる、という従来にない優れた効果を有する。
【発明を実施するための最良の形態】
【００３６】
以下、本発明の種々の実施例を、図を参照して説明する。上述したように、本発明は、ヘッドジンバルアセンブリ（ＨＧＡ）におけるトレースの振動を、マイクロアクチュエータを用いて磁気ヘッドスライダを精密駆動する際に、軽減するよう構成されている。そして、本発明の一形態としては、ＨＧＡにてトレースの振動を軽減するよう構成されたフレキシブルケーブルフレームアセンブリを有するマイクロアクチュエータを備えている。また、他の形態としては、ＨＧＡにてトレースの振動を軽減するよう構成されたフレキシブルケーブルサスペンションアセンブリを有するサスペンションを備えている。これにより、ＨＧＡにてトレースの振動を軽減することができ、装置の動作特性を改善することができる。
【００３７】
以下、マイクロアクチュエータ及びＨＧＡ用サスペンションのいくつかの実施例を説明する。ここで、マイクロアクチュエータとサスペンションとは、図示したＨＧＡの構成に関係なく、トレースの振動を軽減するよう構成されたマイクロアクチュエータ及びサスペンションを有する所定のディスク装置に組み込まれている。そして、本発明は、あらゆる分野において利用されるマイクロアクチュエータ及びサスペンションを有する装置に利用することができる。
【実施例１】
【００３８】
図１乃至図４は、本実施例におけるＰＺＴマイクロアクチュエータ２１２が組み込まれたヘッドジンバルアセンブリ（ＨＧＡ）２１０を示している。このＨＧＡ２１０は、ＰＺＴマイクロアクチュエータ２１２と、磁気ヘッドスライダ２１４と、当該磁気ヘッドスライダ２１４及びＰＺＴマイクロアクチュエータ２１２を装着し支持するサスペンション２１６と、を備えている。
【００３９】
図１に示すように、サスペンション２１６は、ベースプレート２１８と、ロードビーム２２０と、ヒンジ２２２と、フレキシャ２２４と、当該フレキシャ２２４に形成されたインナー及びアウターサスペンショントレース２２６，２２７と、を備えている。
【００４０】
ベースプレート２１８には、ディスク装置のボイスコイルモータ（ＶＣＭ）のドライブアームにサスペンション２１６を連結するために用いる搭載用孔２２８が形成されている。そして、ベースプレート２１８の形状は、ディスク装置の構成や型に応じて変化しうる。また、ベースプレート２１８は、ＶＣＭのドライブアーム上にてサスペンション２１６を安定して支持するために、金属などの比較的硬い材料あるいは剛性材料など構成されている。
【００４１】
ヒンジ２２２は、例えば溶着されたベースプレート２１８及びロードビーム２２０上に搭載される。そして、図２に示すように、ヒンジ２２２は、ベースプレート２１８に形成された孔２２８に対応する孔２３０を有している。また、ヒンジ２２２は、ロードビーム２２０を支持するためのホルダーバー２３２を備えている。
【００４２】
ロードビーム２２０は、ヒンジ２２２のホルダーバー２３２上に、溶接などによって搭載されている。そして、ロードビーム２２０は、図４に示すように、フレキシャ２２４を支持するために形成されたディンプル２３４を備えている。また、ロードビーム２２０は、磁気ヘッドスライダ２１４からサスペンションまで衝撃を緩衝するためのスプリングあるいはショックアブソーバーとして機能している。また、ロードビーム２２０の先端部にはリフトタブ２３６が設けられており、ディスクの回転が停止されたときに当該ディスクからＨＧＡ２１０を退避させるために用いられる。
【００４３】
フレキシャ２２４は、ヒンジ２２２とロードビーム２２２に、例えば、積層構造により、あるいは、溶接によって、搭載されている。そして、フレキシャ２２４は、図３や図４に示すように、ＰＺＴマイクロアクチュエータ２１２をサスペンション２１６に接合するためのサスペンションタング部２３８を有している。このサスペンションタング部２３８は、ロードビーム２２０上のディンプル２３４に当接する。また、このフレキシャ２２４上には、磁気ヘッドスライダ２１４とＰＺＴマイクロアクチュエータ２１２上のＰＺＴ素子２４２とに複数の接続パッド２４０（外付けの制御装置に接続される）を電気的に接続するために、サスペンショントレース２２６，２２７が設けられている。そして、サスペンショントレース２２６，２２７は、フレキシブルプリント回路（ＦＰＣ）にて形成され、各信号線に適切な番号が付されている。
【００４４】
また、図２及び図３に示すように、符号２４４に示す接合パッド２４４は、磁気ヘッドスライダ２１４に電気的に接続されるＰＺＴマイクロアクチュエータ２１２のフレキシブルケーブルフレームアセンブリ上に形成された他の接合パッド２４６に、インナーサスペンショントレース２２６を電気的に接続すべく、当該インナーサスペンショントレース２２６に直接接続されて設けられている。また、符号２４８に示す接合パッド２４８は、ＰＺＴ素子２４２上に形成された他の接合パッド２５０にアウターサスペンショントレース２２７を電気的に接続するために、当該アウターサスペンショントレース２２７に直接接続されて設けられている。
【００４５】
また、ボイスコイルモータ（ＶＣＭ）は、ＨＧＡ２１０にて磁気ヘッドスライダ２１４の位置決め、つまり、ディスク装置のディスク上の目的のデータトラックに対応した記録再生ヘッドの位置決め制御を実現させるために、ドライブアームつまりＨＧＡ２１０を駆動制御するためにディスク装置に配設されている。
【００４６】
そして、ＰＺＴマイクロアクチュエータ２１２は、動作時における磁気ヘッドのシークタイム及びセトリングタイムを短縮させることはもちろんのこと、装置に対する位置決め制御をより高精度かつ高速に実現するために設けられている。従って、ＨＧＡ２１０は、ディスク装置に組み込まれることによって、記録再生ヘッドの位置決め制御を、ＶＣＭアクチュエータが大まかに行うと共に、ＰＺＴマイクロアクチュエータ２１２が微小な位置決めを行う、といった２段階アクチュエータを備えていることとなる。
【００４７】
また、図３、図５、図６は、磁気ヘッドスライダ２１４とサスペンション２１６から分離されたＰＺＴマイクロアクチュエータ２１２を示す。これらの図に示すように、ＰＺＴマイクロアクチュエータ２１２は、フレキシブルケーブルフレームアセンブリ２５５と、このフレキシブルケーブルフレームアセンブリ２５５に搭載されたＰＺＴ素子２４２と、を備えている。そして、フレキシブルケーブルフレームアセンブリ２５５は、図６に示すように、マイクロアクチュエータフレーム２５２とフレームフレキシブルケーブル２５７と、を備えている。
【００４８】
マイクロアクチュエータフレーム２５２は、トップ支持部２５４と、ボトム支持部２５６と、トップ支持部２５４とボトム支持部２５６とを連結する一対のサイドアーム２５８と、トップ支持部２５４から延設された接合パッド支持部２６０と、を備えている。また、マイクロアクチュエータフレーム２５２は、例えば、金属などの適切な材料にて構成されており、適切な工程を経て製造される。
【００４９】
ＰＺＴ素子２４２は、ＰＺＴマイクロアクチュエータ２１２を構成するために、例えば、エポキシや接着剤、あるいは、ＡＣＦ（異方性導電フィルム）によって、マイクロアクチュエータフレーム２５２の各サイドアーム２５８にそれぞれ搭載される。そして、各ＰＺＴ素子２４２は、板状であり、例えば、ＰＺＴと、電極としてＮｉ−Ａｇ、あるいは、Ｐｔ、あるいは、金を用いた圧電部材にて構成された積層薄膜フィルムによって形成されている。なお、ＰＺＴ素子２４２は、単層あるいは多層構造のセラミックＰＺＴであってもよい。ここで、場合によっては、１又はそれ以上のＰＺＴ素子２４２がサイドアーム２５８に搭載されていてもよい。
【００５０】
フレームフレキシブルケーブル２５７は、一端側となるトップ端部２６３と、他端側となるボトム端部２６５と、これらの間に位置する中間部２６７と、を有する絶縁層部材２６１を備えている。そして、図示するように、中間部２６７には、トップ端部２６３とボトム端部２６５との間に位置する両側部が、互いに内側に向かって凹状にカーブして形成されており、つまり、その幅が狭く形成されており、強度の弱いウィークポイントとして形成されている。また、例えば４つの接合パッドからなるスライダ接合パッド２６４が、トップ端部２６３上に設けられており、同様に例えば４つの接合パッドからなるサスペンション接合パッド２４６が、ボトム端部２６５に設けられている。そして、スライダ接合パッド２６４は、絶縁層部材２６１に形成されたトレース２６６を介して、サスペンション接合パッド２４６に電気的に接合されている。
【００５１】
また、マイクロアクチュエータフレーム２５２のトップ支持部２５４に絶縁層部材２６１のトップ端部２６３が搭載されると共に、マイクロアクチュエータフレーム２５２のボトム支持部２５６に絶縁層部材２６１のボトム端部２６５が搭載されることによって、フレームフレキシブルケーブル２５７がマイクロアクチュエータフレーム２５２に搭載される。このとき、絶縁層部材２６１は、例えば、エポキシや接着剤、あるいは、ＡＣＦ（異方性導電フィルム）を用いて、マイクロアクチュエータフレーム２５２に搭載される。
【００５２】
また、図２に示すように、ＰＺＴマイクロアクチュエータ２１２は、そのマイクロアクチュエータフレーム２５２のボトム支持部２５６がサスペンション２１６に接合される。このとき、ボトム支持部２５６は、フレキシャ２２４のサスペンションタング部２３８に、部分的に、エポキシや樹脂、レーザ溶接などによって接合され搭載されている。そして、フレームフレキシブルケーブル２５７のサスペンション接合パッド２４６は、例えば、ワイヤボンディングなどの電気接続部２６２によって、サスペンション２１６上に設けられた符号２４４に示す各接合パッド２４４に電気的に接合されている。これにより、ボトム支持部２５６をサスペンション２１６に接合し、フレームフレキシブルケーブル２５７をインナーサスペンショントレース２２６に電気的に接続することとなる。また、図４に示すように、ＰＺＴマイクロアクチュエータ２１２の使用時に当該ＰＺＴマイクロアクチュエータ２１２の可動が自在となるよう、平行な隙間２８０が、サスペンションタング部２３８とＰＺＴマイクロアクチュエータ２１２との間に形成される。
【００５３】
また、マイクロアクチュエータフレーム２５２のトップ支持部２５４と、フレームフレキシブルケーブル２５７のトップ端部２６３とは、ＰＺＴマイクロアクチュエータ２１２に磁気ヘッドスライダ２１４を接合するよう構成されている。特に、磁気ヘッドスライダ２１４の端面には、例えば、４つの接合パッドから成る接合パッド２６８が、フレキシブルフレキシブケーブルのスライダ接合パッド２６４に対応して形成されている。そして、トップ支持部２５４とトップ端部２６３とは、それらの上で磁気ヘッドスライダ２１４を支持し、フレームフレキシブルケーブル２５７のスライダ接合パッド２６４は、例えば、図２や図４に示すような電気的接合ボール２７０（ＧＢＢあるいはＳＢＢ）を用いて、磁気ヘッドスライダ２１４に形成された複数の接合パッド２６８に電気的に接続される。これにより、磁気ヘッドスライダ２１４をＰＺＴマイクロアクチュエータ２１２に接合し、磁気ヘッドスライダとＰＺＴマイクロアクチュエータアセンブリ２７４を構成することができ、サスペンション２１６上のインナーサスペンショントレース２２６に磁気ヘッド２１４とその記録再生素子を電気的に接続することができる。
【００５４】
ここで、本実施例では、フレームフレキシブルケーブル２５７上のトレース２６６は、４つのスライダ接合パッド２６４と４つのサスペンション接合パッド２４６との間を接続する４本の信号線を有する。しかしながら、接合パッドの数やトレースの信号線の数は、上記数に限定されず、任意である。
【００５５】
また、ＰＺＴマイクロアクチュエータ２１２に搭載されたＰＺＴ素子２４２は、アウターサスペンショントレース２２７に電気的に接続される。特に、ＰＺＴ素子２４２に形成された例えば２つの接合パッドからなる接合パッド２５０は、アウターサスペンション２２７上の例えば２つの接合パッドからなる接合パッド２４８に、電気的接合ボール２７６（ＧＢＢあるいはＳＢＢ）を用いて接続される。これにより、ＰＺＴ素子２４２に、アウターサスペンショントレース２２７を介して電力が供給される。
【００５６】
そして、使用時には、選択的に伸縮されるよう、各ＰＺＴ素子２４２に電圧が印加されて励起される。そして、ＰＺＴマイクロアクチュエータ２１２は、ＰＺＴ素子２４２の伸縮することによりサイドアーム２５８が湾曲動作し、トップ支持部２５４つまりこれに接合された磁気ヘッドスライダ２１４が可動されるよう、構成されている。
【００５７】
このとき、トレース２６６はフレームフレキシブルケーブル２５７に組み込まれて一体的に形成されており、また、接合パッド支持部２６０はマイクロアクチュエータフレーム２５２に一体的に形成されているため、これらの構成要素に対しては、ＰＺＴマイクロアクチュエータ２１２が動作しているときに過度の振動は生じない。そして、ＨＧＡのトレースの振動が減少することによって、ディスク装置の性能が改善される。さらに、トレース２６６と接合パッド支持部２６０が組み込まれたＰＺＴマイクロアクチュエータ２１２は、サスペンション、ＨＧＡ、ディスク装置の製造時に上記構成要素が簡単には変形しないため、製造時の効率（歩留まり）も改善することができる。また、マイクロアクチュエータフレーム２５２とフレームフレキシブルケーブル２５７は、簡易な構造であり、比較的に簡易な製造工程にて製造されるため、設計コストを低廉にすることができる。
【００５８】
ここで、図７に、ＰＺＴマイクロアクチュエータ２１２が駆動したときのトレース動作によるヘッドオフトラックの位置ずれ量を示す。この図を見ると、上記図２３の従来技術の結果と比較すると、図７における３箇所のピーク２８４は、図２３のピーク１６０に対して、改善されていることがわかる（例えば、４ｋＨｚ，６．５ｋＨｚ，８．５ｋＨｚ）。
【００５９】
また、図８に、ＰＺＴマイクロアクチュエータ２１２におけるスライダヘッドのＮＲＲＯ性能の試験データを示す。この図を見ると、上記図２４の従来技術の結果と比較すると、図８における３箇所のピーク２８６は、図２４のピーク１７０に対して、改善されていることがわかる。
【００６０】
図９は、本実施例における、製造時における主な工程と、ヘッドジンバルアセンブリの組み立て工程を示す。製造開始後（ステップＳ１）、まず、フレームフレキシブルケーブル２５７がマイクロアクチュエータフレーム２５２に搭載される（ステップＳ２）。ここで、フレームフレキシブルケーブル２５７とマイクロアクチュエータフレーム２５２は、上述した図１〜図６に示す形状である。その後、ＰＺＴ素子２４２が、マイクロアクチュエータフレーム２５２のサイドアーム２５８に搭載され（ステップＳ３）、ＰＺＴマイクロアクチュエータが構成される。
【００６１】
続いて、ＰＺＴマイクロアクチュエータのマイクロアクチュエータフレーム２５２が、例えば、溶接によってサスペンションのサスペンションタング部２３８に搭載される（ステップＳ４）。その後、ＰＺＴ素子２４２が、サスペンション上に設けられたサスペンショントレースに電気的に接続される（ステップＳ５）。
【００６２】
続いて、磁気ヘッドスライダ２１４がＰＺＴマイクロアクチュエータに搭載され（ステップＳ６）、その後、磁気ヘッドスライダ２１４がサスペンションに設けられたサスペンショントレースに電気的に接続される（ステップＳ７）。
【００６３】
その後、ヘッドジンバルアセンブリの構成が視覚的に点検され（ステップＳ８）、磁気ヘッドスライダ２１４とＰＺＴの性能試験が実行される（ステップＳ９）。最後に、ヘッドジンバルアセンブリが洗浄されて（ステップＳ１０）、終了する（ステップＳ１１）。
【実施例２】
【００６４】
図１０乃至図１２は、実施例２における、ＰＺＴマイクロアクチュエータ３１２とサスペンション３１６とが組み込まれたヘッドジンバルアセンブリ（ＨＧＡ）３１０を示す図である。本実施例におけるＰＺＴマイクロアクチュエータ３１２は、サスペンション３１６に接続することを容易にするための例えば長い信号線からなる延長部３９４を有するフレキシブルケーブルフレームアセンブリ３５５を備えている。また、サスペンション３１６は、フレキシャ３２４に搭載されるフレキシブルケーブルサスペンションアセンブリ３００を備えている。
【００６５】
また、図１０に示すように、サスペンション３１６は、ベースプレート３１８と、このベースプレート３１８に搭載されたヒンジ３２２と、ヒンジのホルダーバーに搭載されたロードビーム３２０と、ヒンジ３２２とロードビーム３２０に搭載されたフレキシャ３２４と、を備えている。フレキシャ３２４は、図４に示したものと同様に、ロードビーム３２０上に設けられたディンプルに支持されるサスペンションタング部３３８を有している。ベースプレート３１８と、ヒンジ３２２と、ロードビーム３２０と、フレキシャ３２４とは、例えば、溶接などによって相互に接合され搭載される。
【００６６】
フレキシブルケーブルサスペンションアセンブリ３００は、絶縁層部材３０４を有するサスペンションフレキシブルケーブル３０２を備えている。そして、インナー及びアウターサスペンショントレース３２６，３２７が、絶縁層部材３０４に、例えば積層されて設けられている。インナーサスペンショントレース３２６の一端は、外部の制御装置に接続される複数の接合パッド３４０に電気的接続され、その他端は、磁気ヘッドスライダ３１４に接続される接合パッド３４４に電気的接続されている。また、アウターサスペンショントレース３２７の一端は、外部の制御装置に接続される複数の接合パッド３４０に電気的接続され、その他端は、ＰＺＴ素子３４２に接続される接合パッド３４８に電気的接続されている。
【００６７】
フレキシブルケーブルフレームアセンブリ３５５は、マイクロアクチュエータフレーム３５２とフレームフレキシブルケーブル３５７とを備えている。そして、マイクロアクチュエータフレーム３５２は、上記実施例１にて説明したマイクロアクチュエータフレーム２５２と類似した構成を採っており、トップ支持部３５４と、ボトム支持部３５６と、サイドアーム３５８と、接合パッド支持部３６０と、を備えている。そして、ＰＺＴ素子３４２が、各サイドアーム３５８に搭載されている。
【００６８】
フレームフレキシブルケーブル３５７は、トップ端部３６３とボトム端部３６５とを有する絶縁層部材３６１を備えている。この絶縁層部材３６１には、トレース３６６が形成されており、当該トレース３６６は例えば長い信号線による延長部３９４を備えている。そして、トップ端部３６３上には、例えば４つの接合パッドから成るスライダ接合パッド３６４が設けられており、また、延長部３９４上には、例えば４つの接合パッドからなるサスペンション接合パッド３４６が設けられている。本実施例においては、サスペンション接合パッド３４６は、両面側（表裏面側）に露出した銅端子にて形成されている。また、スライダ接合パッド３６４は、トレース３６６を介して、サスペンション接合パッド３４６に電気的に接続されている。
【００６９】
また、フレームフレキシブルケーブル３５７は、絶縁層部材３６１のトップ端部３６３がマイクロアクチュエータフレーム３５２のトップ支持部３５４に搭載され、絶縁層部材３６１のボトム端部３６５がマイクロアクチュエータフレーム３５２のボトム支持部３５６に搭載されることで、マイクロアクチュエータフレーム３５２に搭載されている。このとき、絶縁層部材３６１は、例えば、エポキシや接着剤、あるいは、ＡＣＦ（異方性導電フィルム）を用いて、マイクロアクチュエータフレーム３５２に搭載される。
【００７０】
そして、図１１及び図１２に示すように、フレキシブルケーブルサスペンションアセンブリ３００のサスペンションフレキシブルケーブル３０２は、サスペンション３１６のフレキシャ３２４に、例えば、エポキシや接着剤などで接合され搭載される。ここで、図１０に示すように、フレキシブルケーブル３０２は、フレキシャ３２４のサスペンションタング部３３８によって支持されるタング対応部３０６を備えている。
【００７１】
また、マイクロアクチュエータフレーム３５２のボトム支持部３５６は、フレキシャ３２４のサスペンションタング部３３８と、フレキシブルケーブル３０２のタング対応部３０６とに、エポキシや接着剤などによって接合され搭載される。そして、フレームフレキシブルケーブル３５７のサスペンション接合パッド３４６は、フレキシブルケーブル３０２上に設けられた複数の接合パッド３４４に、例えば、超音波接合やＡＣＦ接合などによって、電気的に接続される。これにより、ボトム支持部３５６をサスペンション３１６に接合し、フレームフレキシブルケーブル３５７をインナーサスペンショントレース３２６に電気的に接続することができる。
【００７２】
そして、マイクロアクチュエータフレーム３５２のトップ支持部３５４と、フレームフレキシブルケーブル３５７のトップ端部３６３とは、ＰＺＴマイクロアクチュエータ３１２に磁気ヘッドスライダ３１４を接合するよう構成されている。特に、トップ支持部３５４とトップ端部３６３とは、それらの上で磁気ヘッドスライダ３１４を支持し、フレームフレキシブルケーブル３５７のスライダ接合パッド３６４は、例えば、図１２に示すような電気的接合ボール３７０（ＧＢＢあるいはＳＢＢ）を用いて、磁気ヘッドスライダ３１４に形成された複数の接合パッド３６８に電気的に接続される。これにより、磁気ヘッドスライダ３１４をＰＺＴマイクロアクチュエータ３１２に接合し、磁気ヘッドスライダとＰＺＴマイクロアクチュエータアセンブリ３７４を構成することができ、サスペンション３１６上のインナーサスペンショントレース３２６に磁気ヘッド３１４とその記録再生素子を電気的に接続することができる。
【００７３】
また、ＰＺＴマイクロアクチュエータ３１２に搭載されたＰＺＴ素子３４２は、アウターサスペンショントレース３２７に電気的に接続される。特に、ＰＺＴ素子３４２に形成された例えば２つの接合パッドからなる接合パッドは、アウターサスペンション３２７上の例えば２つの接合パッドからなる接合パッド３４８に、図１２に示す電気的接合ボール３７６（ＧＢＢあるいはＳＢＢ）を用いて接続される。これにより、ＰＺＴ素子３４２に、アウターサスペンショントレース３２７を介して電力が供給される。
【００７４】
このとき、トレース３６６はフレームフレキシブルケーブル３５７に組み込まれており、また、トレース３２６はフレキシブルケーブル３０２に組み込まれており、さらには、接合パッド支持部３６０はマイクロアクチュエータフレーム３５２に形成されているため、これらの構成要素に、ＰＺＴマイクロアクチュエータ３１２が作動しているときに過度の振動は生じない。そして、ＨＧＡのトレースの振動が減少することによって、ディスク装置の性能が改善される。さらに、上述したように各構成要素が組み込まれた構成では、サスペンション、ＨＧＡ、ディスク装置の製造時に上記構成要素が簡単には変形しないため、製造時の効率（歩留まり）も改善することができる。また、マイクロアクチュエータフレーム３５２、サスペンション３１６、フレームフレキシブルケーブル３５７、フレキシブルケーブル３０２は、簡易な構造であり、比較的に簡易な製造工程にて製造されるため、設計コストを低廉にすることができる。
【００７５】
図１３は、本実施例における、製造時における主な工程と、ヘッドジンバルアセンブリの組み立て工程を示す。製造開始後（ステップＳ２１）、まず、フレームフレキシブルケーブル３５７がマイクロアクチュエータフレーム３５２に搭載される（ステップＳ３２）。ここで、フレームフレキシブルケーブル３５７とマイクロアクチュエータフレーム３５２は、上述した図１０〜図１２に示す形状である。その後、ＰＺＴ素子３４２が、マイクロアクチュエータフレーム３５２のサイドアーム３５８に搭載され（ステップＳ２３）、ＰＺＴマイクロアクチュエータが構成される。
【００７６】
続いて、サスペンションフレキシブルケーブル３０２つまりフレキシブルケーブルサスペンションアセンブリ３００が、サスペンション３１６のフレキシャ３２４に搭載される（ステップＳ２４）。このとき、フレキシブルケーブルサスペンションアセンブリ３００とサスペンション３１６は、上述した図１０〜図１２に示す形状である。続いて、ＰＺＴマイクロアクチュエータのマイクロアクチュエータフレーム３５２が、例えば、溶接によってサスペンションのサスペンション３１６に搭載される（ステップＳ２５）。その後、ＰＺＴ素子３４２が、サスペンション３１６上に設けられたサスペンショントレースに電気的に接続される（ステップＳ２６）。
【００７７】
続いて、磁気ヘッドスライダ３１４がＰＺＴマイクロアクチュエータに搭載され（ステップＳ２７）、その後、磁気ヘッドスライダ３１４がサスペンションに設けられたサスペンショントレースに電気的に接続される（ステップＳ２８）。
【００７８】
その後、ヘッドジンバルアセンブリの構成が視覚的に点検され（ステップＳ２９）、磁気ヘッドスライダ３１４とＰＺＴの性能試験が実行される（ステップＳ３０）。最後に、ヘッドジンバルアセンブリが洗浄されて（ステップＳ３１）、終了する（ステップＳ３２）。
【実施例３】
【００７９】
図１４は、実施例３におけるヘッドジンバルアセンブリ（ＨＧＡ）４１０を示す図である。本実施例では、サスペンションフレキシブルケーブル４０２がサスペンション４１６のフレキシャ４２４に組み込まれて一体的に構成されている。そして、ＨＧＡ４１０の他の構成は、上述した実施例２に示すＨＧＡ３１０とほぼ同様である。
【実施例４】
【００８０】
図１５は、実施例４におけるヘッドジンバルアセンブリ（ＨＧＡ）５１０を示す図である。本実施例では、ＰＺＴマイクロアクチュエータ５１２が、マイクロアクチュエータフレーム５５２の背面側に配設されるフレームフレキシブルケーブル５５７を備えている。そして、図示するように、磁気ヘッドスライダ２１４に接続されるスライダ接合パッド５６４を下方から上方に、つまり、マイクロアクチュエータフレーム５５２の裏面側から表面側に露出させるために、開口部あるいは開口窓５９０が接合パッド支持部５６０に形成されている。ここで、本実施例では、スライダ接合パッド５６４及びその近辺の配線部分が、絶縁層部材にて支持されずに空中に浮遊した状態にて形成されている。また、ＡＣＦ５９２あるいは他の適切な材料にて、サスペンション接合パッド５４６とサスペンション２１６上に形成された接合パッド２４４とが、相互に物理的かつ電気的に接続される。そして、ＨＧＡ５１０のその他の構成は、上述したＨＧＡ２１０とほぼ同様であり、同一の符号にて示している。
【実施例５】
【００８１】
図１６は、実施例５におけるヘッドジンバルアセンブリ（ＨＧＡ）６１０を示す図である。本実施例では、ＰＺＴマイクロアクチュエータ６１２が、サスペンション６１６に容易に接続を可能とするよう、例えば長い信号線による延長部６９４を有するフレームフレキシブルケーブル６５７を備えている。さらに、このフレームフレキシブルケーブル６５７は、マイクロアクチュエータフレーム６５２の背面側に配設される。これに対応して、図示するように、磁気ヘッドスライダ３１４に接続されるスライダ接合パッド６６４を下方から上方に露出させるために、つまり、マイクロアクチュエータフレーム６５２の裏面側から表面側に露出させるために、開口部あるいは開口窓６９０が接合パッド支持部６６０に形成されている。そして、ＨＧＡ６１０のその他の構成は、上述したＨＧＡ３１０とほぼ同様であり、同一の符号にて示している。なお、サスペンション６１６は、フレキシャ３２４に組み込まれた、あるいは、組み込まれていないサスペンションフレキシブルケーブル３０２を備えている。
【００８２】
そして、上述した本発明の実施例におけるサスペンションとＰＺＴマイクロアクチュエータとが組み込まれたヘッドジンバルアセンブリは、ディスク装置（ＨＤＤ）に装備される。そして、このＨＤＤは、上述した図１７に示すものと同様の構成となる。このような構成なので、ディスク装置の動作と組み立て工程は当業者にとって公知であり、さらなる詳細な説明は省略する。そして、ＰＺＴマイクロアクチュエータとサスペンションは、マイクロアクチュエータとサスペンションを有するいかなる構成のディスク装置、あるいは、同様にマイクロアクチュエータとサスペンションとを有する他の装置であっても、組み込んで実現することは可能である。例えば、ＰＺＴマイクロアクチュエータとサスペンションとは、高回転可能なディスク装置に用いるとよい。
【００８３】
本発明は、上述した実施例を参照して説明したが、かかる内容に限定されず、本発明の思想の範囲に含まれる種々の改良や同等の変形例も含まれる。
【産業上の利用可能性】
【００８４】
本発明は、ディスク装置に搭載されるヘッドジンバルアセンブリに装備して利用することができ、産業上の利用可能性を有する。
【図面の簡単な説明】
【００８５】
【図１】実施例１におけるＰＺＴマイクロアクチュエータを装備したヘッドジンバルアセンブリ（ＨＧＡ）を示す斜視図である。
【図２】図１に開示したＨＧＡの拡大斜視図である。
【図３】図２に開示したＨＧＡの分解斜視図である。
【図４】図２に開示したＨＧＡの側面図である。
【図５】図１に開示した磁気ヘッドスライダとサスペンションから分離したＰＺＴマイクロアクチュエータを示す斜視図である。
【図６】図５に開示したＰＺＴマイクロアクチュエータの分解斜視図である。
【図７】図１に開示したＨＧＡにおけるトレース動作によるヘッドトラックの位置ずれを示す図である。
【図８】図１に開示したＨＧＡにおける磁気ヘッドスライダのヘッドのＮＲＲＯを示す図である。
【図９】実施例１におけるＨＧＡの製造工程を示すフローチャートである。
【図１０】実施例２におけるＰＺＴマイクロアクチュエータとサスペンションとを装備したヘッドジンバルアセンブリ（ＨＧＡ）を示す分解斜視図である。
【図１１】図１０に開示したＨＧＡを組み立てたときの様子を示す斜視図である。
【図１２】図１１に開示したＨＧＡの拡大斜視図である。
【図１３】実施例２におけるＨＧＡの製造工程を示すフローチャートである。
【図１４】実施例３におけるＨＧＡの分解斜視図である。
【図１５】実施例４におけるＰＺＴマイクロアクチュエータを装備したＨＧＡの分解斜視図である。
【図１６】実施例５におけるＰＺＴマイクロアクチュエータを装備したＨＧＡの分解斜視図である。
【図１７】従来例におけるディスク装置を示す斜視図である。
【図１８】従来例におけるヘッドジンバルアセンブリ（ＨＧＡ）を示す斜視図である。
【図１９】図１８に開示したＨＧＡの磁気ヘッドスライダとＰＺＴマイクロアクチュエータの斜視図である。
【図２０】図１８に開示したＨＧＡの拡大斜視図である。
【図２１】図１８に開示したＨＧＡの磁気ヘッドスライダとＰＺＴマイクロアクチュエータの使用時の様子を示す上面図である。
【図２２】図１８に開示したＨＧＡの使用時の様子を示す拡大斜視図である。
【図２３】従来例におけるトレース動作によるヘッドオフトラックの位置ずれを示す図である。
【図２４】従来例における磁気ヘッドスライダのヘッドのＮＲＲＯを示す図である。
【符号の説明】
【００８６】
２１０，３１０，４１０，５１０，６１０  ヘッドジンバルアセンブリ（ＨＧＡ）
２１２，３１２，５１２，６１２  ＰＺＴマイクロアクチュエータ
２１４，３１４  磁気ヘッドスライダ
２１６，３１６，４１６，６１６  サスペンション
２１８，３１８  ベースプレート
２２０，３２０  ロードビーム
２２２，３２２  ヒンジ
２２４，３２４，４２４  フレキシャ
２２６，３２６  インナーサスペンショントレース
２２７，３２７  アウターサスペンショントレース
２３８，３３８  サスペンションタング部
２４２，３４２  ＰＺＴ素子
２４６，３４６，５４６  サスペンション接合パッド
２５２，３５２，５５２，６５２  マイクロアクチュエータフレーム
２５４，３５４  トップ支持部
２５５，３５５  フレキシブルケーブルフレームアセンブリ
２５６，３５６  ボトム支持部
２５７，３５７  フレームフレキシブルケーブル
２５８，３５８  サイドアーム
２６０，３６０，５６０，６６０  接合パッド支持部
２６１，３６１  絶縁層部材
２６３，３６３  トップ端部
２６５，３６５  ボトム端部
２６４，３６４，５６４，６６４  スライダ接合パッド
２６６，３６６  トレース
３００  フレキシブルケーブルサスペンションアセンブリ
３０２  サスペンションフレキシブルケーブル
３０４  絶縁層部材
３９４，６９４  延長部
５９０，６９０  開口窓
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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【図２４】
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