(57)【要約】【課題】  低コスト化と高品質を図る回路板の製造方法を提供する。【解決手段】  基板の両面に側辺を位置合わせすることによって接着層が設けられ、各接着層の中央に機械切り取る方式によって中空部が形成されることにより、接着層がリンクのように基板の両面に位置される工程と、接着層を有する基板の両面に順に少なくとも一層の銅金属層、絶縁層及び銅金属層を含む多層回路板が積層される工程と、該接着層と多層回路板との粘着部分を切断し、基板と多層回路板が粘着性ない中空部により互いに粘着しない工程と、該多層回路板と基板を分離することにより、回路板の製造を完成する工程と、を有することを特徴とする。【選択図】    図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板の両面に側辺を位置合わせすることによって接着層が設けられ、各接着層の中央に機械切り取る方式によって中空部が形成されることにより、接着層がリンクのように基板の両面に位置される工程と、
前記接着層を有する基板の両面に順に少なくとも一層の銅金属層、絶縁層及び銅金属層を含む多層回路板が積層される工程と、
前記接着層と多層回路板との粘着部分を切断し、基板と多層回路板が粘着性ない中空部により互いに粘着しない工程と、
該多層回路板と基板を分離することにより、回路板の製造を完成する工程と、を有することを特徴とする回路板の製造方法。
【請求項２】
前記接着層は、粘着性を有する樹脂からなることを特徴とする請求項１に記載の回路板の製造方法。
【請求項３】
前記接着層は、粘着性を有するインクにより、印刷方式によって基板に設けられることを特徴とする請求項１に記載の回路板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、特に低コスト化と高品質を図る回路板の製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
電気製品の小型化に伴い、従来の硬い大体積の回路板が小さいな電気製品に適用できないため、柔軟性を有する回路板、或いはフレキシブル回路板という回路板が小さな電気製品によく使用されている。
フレキシブル回路板は、柔らかいため、回路を成形する際、支持用の基板を使用しなければならなく、異なる回路の形成方法により、基板上にフレキシブル回路板を製造する。
前記のようなフレキシブル回路板の製造方法について、硬質な基板に二層の金属層が設けられることによって製造されたフレキシブル回路板と基板の設置及び分離を達成することが特許文献１に記載される。
【特許文献１】台湾特許出願第９２１３６８６４号「回路の製造方法」
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
しかしながら、前記の製造方法について、基板上に二層の金属層を設けることにより、製造コストが増加してしまうという問題を有する。又、金属層にしわが発生しやすいため、フレキシブル回路板の多層構造を成形する際のずれ問題が存在する。
図２に示すように、二層の金属層を設置する際、金属層のずれ問題を防止するために、基板と金属層に孔が形成されると共に、位置決めする必要があるので、製造工程が複雑化になる。又、二層の金属層を位置決めする際、レーザー投射方式によって行うので、１mm以下までの誤差に制御できない。
更に、前記ずれ問題を発生すると、続きの切断工程により回路板の回路を切断してしまうという問題を発生しやすくなり、結果的に、より大きい基板と回路板を準備しなければならなくなるので、製造コストが更に増加してしまう。
そこで、出願されたのが本発明であって、低コスト化と高品質を図る回路板の製造方法を提供することを目的としている。
【課題を解決するための手段】
【０００４】
本願の請求項１の発明は、基板の両面に側辺を位置合わせすることによって接着層が設けられ、各接着層の中央に機械切り取る方式によって中空部が形成されることにより、接着層がリンクのように基板の両面に位置される工程と、
前記接着層を有する基板の両面に順に少なくとも一層の銅金属層、絶縁層及び銅金属層を含む多層回路板が積層される工程と、
前記接着層と多層回路板との粘着部分を切断し、基板と多層回路板が粘着性ない中空部により互いに粘着しない工程と、
該多層回路板と基板を分離することにより、回路板の製造を完成する工程と、を有することを特徴とする回路板の製造方法、を提供する。
本願の請求項２の発明は、前記接着層は、粘着性を有する樹脂からなることを特徴とする請求項１に記載の回路板の製造方法、を提供する。
本願の請求項３の発明は、前記接着層は、粘着性を有するインクにより、印刷方式によって基板に設けられることを特徴とする請求項１に記載の回路板の製造方法、を提供する。
【発明の効果】
【０００５】
本発明は上記の課題を解決するものであり、基板の両面に中空部を有する接着層が設けられ、該接着層に多層回路板が設けられた後、多層回路板と基板との粘着部分を切断することにより、簡単に多層回路板と基板を分離することができるので、二層の金属層を使用しなくても、多層回路板と基板の粘着及び分離を制御することができると共に、低コスト化と高品質の回路板を図ることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００６】
以下、添付図面を参照して本発明の好適な実施の形態を詳細に説明する。
図１は本発明に係る回路板の製造方法のフローチャートである。本発明に係る回路板の製造方法は、
基板（１０）の両面に側辺を位置合わせすることによって接着層（１１）が設けられ、各接着層（１１）の中央に機械切り取る方式によって中空部（１２）が形成されることにより、接着層（１１）がリンクのように基板（１０）の両面に位置される工程と、
接着層（１１）を有する基板（１０）の両面に順に少なくとも一層の銅金属層（２１）、絶縁層（２２）及び銅金属層（２１）を含む多層回路板（２０）が積層される工程と、
該接着層（１１）と多層回路板（２０）との粘着部分を切断し、基板（１０）と多層回路板（２０）が粘着性ない中空部（１２）により互いに粘着しない工程と、
該多層回路板（２０）と基板（１０）を分離することにより、回路板の製造を完成する工程と、を有する。
又、前記多層回路板（２０）を成形するために行われる遮断、現像又はエッチングなど工程は、従来の回路板の成形手段と等しいため、詳細な説明を省略する。
本発明に係る回路板の製造方法は、側辺を位置合わせすることによって基板（１０）の両面に中空部（１２）を有する接着層（１１）が設けられることにより、二層の金属層が要らなくても、多層回路板（２０）と基板（１０）との粘着又は分離を制御することができるので、材料コストの降下や作業コストの節約を達成することができる。
又、前記接着層（１１）は、粘着性を有する樹脂からなるが、粘着性を有するインクにより、印刷方式によって基板（１０）にインクからなる接着層（１１）が設けられてもよい。
【産業上の利用可能性】
【０００７】
本発明は前記の工程を有し、基板の両面に中空部を有する接着層が設けられ、該接着層に多層回路板が設けられた後、多層回路板と基板との粘着部分を切断することにより、簡単に多層回路板と基板を分離することができるので、二層の金属層を使用しなくても、多層回路板と基板の粘着及び分離を制御することができると共に、低コスト化と高品質の回路板を図ることができる。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】本発明に係る回路板の製造方法のフローチャートである。
【図２】従来の金属層の位置決め方式を示す図である。
【符号の説明】
【０００９】
１０        基板
１１        接着層
１２        中空部
２０        多層回路板
２１        銅金属層
２２        絶縁層
【図１】
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【図２】
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