(57)【要約】【課題】ダイの刃部の剪断性が良好でタイバーをバリが生じることなくきれいに剪断することと、剪断したタイバーの端材をスリット外に排出することをともに満足させる。【解決手段】櫛歯状のダイ１０のスリット１３に、パンチ７０を打ち下ろしてタイバー９２を剪断する装置において、スリット１３を形成する平行なスリット側面１４の刃部１６側の開口端部を平滑な開口側平滑部１７とし、この開口側平滑部１７よりも奥側でパンチ凸部７０ａが進入してくる領域を粗面な内部側粗面部１８とする。スリット１３を湿式切削加工で形成して切削面を開口側平滑部１７として残し、スリット１３の奥側からスリット１３の開口方向に向けてブラスト材を噴射して内部側粗面部１８を形成する。【選択図】図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
フレーム本体から複数のリード部が所定の間隔をおいて突出形成され、隣接するリード部どうしがタイバーで連結されたリードフレームをダイで支持し、前記タイバーをパンチで打ち抜いで剪断するタイバー剪断金型であって、
前記ダイは、
前記リード部が合わせられるリード支持面を有する複数のリード支持部と、
これらリード支持部間に形成され、前記リード部の間隔に対応して配列されたスリットと、
前記リード支持面の前記スリットに臨む一対の端縁に形成される刃部とを備えており、
前記パンチは、基台と、この基台に突出形成されて前記ダイの前記スリットに嵌合する複数のパンチ凸部とを備えており、
前記ダイの、互いに対向して前記スリットを形成する前記リード支持部のスリット側面は、前記刃部からスリットの奥方向に一様な平面であって、前記リード支持面に直交し、かつ互いに平行とされ、
さらにこれらスリット側面は、スリットの開口側端部の平滑に形成された開口側平滑部と、この開口側平滑部よりも奥側に形成され、開口側平滑部よりも粗面とされた内部側粗面部とを有しており、
前記パンチの前記パンチ凸部は、前記スリットに前記内部側粗面部まで進入することを特徴とするタイバー剪断金型装置。
【請求項２】
前記スリットは湿式切削加工によって形成され、
前記スリット側面の前記内部側粗面部は、前記スリットの奥側からスリットの開口方向に向けてブラスト材を噴射するブラスト加工によって形成されていることを特徴とする請求項１に記載のタイバー剪断金型装置。
【請求項３】
前記スリット側面の前記内部側粗面部は、前記開口側平滑部に近付くにつれて面粗さが細かくなっていることを特徴とする請求項２に記載のタイバー剪断金型装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体パッケージのリードフレームが具備するタイバーをパンチで打ち抜いて剪断除去し、タイバーで連結されていた複数のリード部を分離させるタイバー剪断金型装置に係り、特に、リードフレームを支持するダイの改良に関する。
【背景技術】
【０００２】
リード部を備えた半導体パッケージは、ＩＣやＬＳＩ等の電子回路が形成された半導体チップを金属製のリードフレーム上に搭載して樹脂封止し、次いで、リードフレームの複数のリード部を連結しているタイバーを除去してリード部を分離するといった工程で製造される。タイバーを除去する装置としては、通常、タイバーに対応する複数のスリットを有する櫛歯状のダイと、このダイのスリットに嵌合して複数のタイバーを一括して打ち抜き剪断する櫛歯状のパンチとの組み合わせで構成される金型が用いられている（特許文献１，２参照）。ダイのスリットは、例えば、ワイヤカット等の放電加工やプロファイル研削盤による研削加工で形成されるが、高速で回転させた回転ブレードを切り込むことによって形成する方法も適用することができる（特許文献３参照）。
【０００３】
【特許文献１】特開平６−２１８４４９号公報
【特許文献２】特開平５−２５３８３０号公報
【特許文献２】特開２００４−３１１８８９号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
上記のようなタイバー剪断金型装置にあっては、ダイのスリットの開口縁部は刃部として構成され、その刃部に、スリットに嵌合するパンチによってタイバーが強く押圧されることにより、タイバーは押し切られて剪断させられる。ダイの刃部は、通常、スリットを形成することによって形成され、特に研磨するなどの加工は施さないため、刃部はスリットの両側の面（以下、スリット側面と称する）の粗さが反映した剪断性（切れ味）を示す。つまり、スリット側面が比較的粗いと刃部も粗くなり、逆に、平滑であればあるほど刃部は鋭くなって剪断性が向上する。実際、上記した放電加工や研削加工でスリットを形成すると、スリット側面は比較的粗い状態となる（放電加工でＲｙ：１〜３μｍ、プロファイル研削でＲｙ：０．５〜１μｍ）。スリット側面が粗面になると、刃部にチッピングと呼ばれる微小な欠けが発生し、このような刃部でタイバーが剪断されると、タイバー側およびリード部側の剪断面にはバリが生じる。
【０００５】
バリの発生は刃部の剪断性の悪さを示し、リード部にバリが残ることにより半導体パッケージの品質は低下するが、それだけではなく、タイバーの剪断加工にも悪影響を及ぼしている。例えば、剪断されたタイバーの端材が、スリット側面に引っ掛かってスリット内から排出されずに堆積したり、パンチの先端に圧着の状態で付着してパンチとともにスリットから抜け出てダイの表面に付着し、次のタイバーの加工時に挟み込まれるといったことが起こり、これらの現象は、パンチに過大な応力がかかってパンチの破損の原因になるなどの不具合を招く。
【０００６】
この点、特許文献１に記載のダイのように、スリットが奥に向かうにしたがって広がるテーパ状に形成されていると、タイバーの端材はスリット側面に引っ掛かることがないため、円滑に排出されやすい。また、特許文献３に記載されるように、湿式回転ブレードで形成した場合のスリット刃部は、放電加工などと比べると平滑であるからバリが発生しにくいといった利点がある。
【０００７】
ところが、スリット側面が平滑ではなく粗面の場合、上記したバリの問題はあるものの、タイバーの端材がスリット側面に引っ掛かりやすく、それをきっかけにパンチに付着していた端材がパンチの上昇とともにパンチから離れて排出されるという好都合な面もある。特許文献２では、パンチの先端形状を突出させてタイバーの端材が湾曲するようにしたり、パンチの側面を鏡面として端材の付着を抑えることが記載されているが、いずれの従来技術にしても、端材の排出の確実性と刃部の高い剪断性の双方を満足させるには至らないものである。
【０００８】
よって本発明は、ダイの刃部の剪断性が良好でタイバーをバリが生じることなくきれいに剪断することと、剪断したタイバーの端材をスリット外に排出することをともに満足させることのできるタイバー剪断金型装置を提供することを目的としている。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明は、フレーム本体から複数のリード部が所定の間隔をおいて突出形成され、隣接するリード部どうしがタイバーで連結されたリードフレームをダイで支持し、タイバーをパンチで打ち抜いで剪断するタイバー剪断金型であって、ダイは、リード部が合わせられるリード支持面を有する複数のリード支持部と、これらリード支持部間に形成され、リード部の間隔に対応して配列されたスリットと、リード支持面のスリットに臨む一対の端縁に形成される刃部とを備えており、パンチは、基台と、この基台に突出形成されてダイのスリットに嵌合する複数のパンチ凸部とを備えており、ダイの、互いに対向してスリットを形成するリード支持部のスリット側面は、刃部からスリットの奥方向に一様な平面であって、リード支持面に直交し、かつ互いに平行とされ、さらにこれらスリット側面は、スリットの開口側端部の平滑に形成された開口側平滑部と、この開口側平滑部よりも奥側に形成され、開口側平滑部よりも粗面とされた内部側粗面部とを有しており、パンチのパンチ凸部は、スリットに内部側粗面部まで進入することを特徴としている。
【００１０】
本発明のタイバー剪断金型装置では、リード部をダイのリード支持面に合わせるとともにタイバーをスリットに架け渡す状態にしてリードフレームをダイにセットし、スリットに対向配置して待機するパンチのパンチ凸部をスリットに押し込んで嵌合させることにより、パンチ凸部とダイの刃部とが協働してタイバーを剪断する。ダイの刃部は、この刃部が臨むスリット側面の開口側の端部が平滑に形成されているので、刃部が鋭く加工されてチッピング等の欠けが発生しにくく、このため良好な剪断性を示しタイバーの端材やリード部の剪断面にバリが生じるといったことが抑えられる。そして、タイバーの端材にバリが生じないことにより、スリットがテーパ状でなくとも、端材がスリット側面に引っ掛かってスリット内に堆積して詰まってしまうといった不具合が起こりにくい。
【００１１】
剪断されたタイバーの端材は、パンチ凸部で押し込まれることにより開口側平滑部を通過して内部側粗面部に至り、この段階でパンチ凸部は逆方向に移動しスリットから抜けて待機位置に戻る。ここで、パンチ凸部の先端にタイバーの端材が圧着する状態で付着していた場合、その端材はパンチ凸部とともにスリットから抜ける方向に移動しようとする。スリットがテーパ状であったり、スリット側面が平滑であった場合、その端材はパンチ凸部とともに移動しやすいが、本発明では内部側粗面部が適度に粗面であるから、そのスリット側面に端材が引っ掛かかってパンチ凸部から離れ、スリット外に排出されやすい。
【００１２】
本発明は、ダイのスリット側面が、開口側平滑部と内部側粗面部とを有していることをポイントとしており、このようなスリット側面は、まず、スリットを湿式切削加工によって形成し、次いで、スリットの奥側からスリットの開口方向に向けてブラスト材を噴射するブラスト加工を行うといった方法で形成することができる。すなわち、ブラスト材の打撃を受ける部分が内部側粗面部となり、開口側端部のブラスト材の打撃を受けない部分が、湿式切削加工で形成された平滑面が保持された開口側平滑部となる。ブラスト加工は、周知のサンドブラスト等を適用することができる。この方法を用いると、スリットの奥側が強く、開口に近付くにつれて噴射勢力が徐々に弱まるので、開口側平滑部に近付くにつれて面粗さが細かくなる内部側粗面部が得られる。ブラスト材の種類や粒径、噴射圧力等は、スリット側面の全面が粗面にならず、平滑な開口側平滑部が確実に残存するように調整される。
【発明の効果】
【００１３】
本発明によれば、スリットの両側のスリット側面を平行とし、これらスリット側面の開口側端部を平滑な面とし、この開口側平滑部よりも奥側を粗面として、パンチのパンチ凸部を内部側粗面部まで進入させることを特徴としたので、ダイの刃部の剪断性が良好でタイバーをバリが生じることなくきれいに剪断することと、剪断したタイバーの端材をスリット外に排出することをともに満足させることができるといった効果を奏する。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１４】
以下、図面を参照して本発明に係る一実施形態を説明する。
図１（Ａ）は一実施形態に係るタイバー剪断金型装置のダイを示している。このダイ１０は、側面視が概ね逆Ｌ字状であって、鉛直方向に沿って立てられる矩形板状の基部１１を有している。この基部１１の片面の上部には、水平方向に突出する複数のリード支持部１２が櫛歯状に形成されている。
【００１５】
リード支持部１２は、リードフレームのリード部の幅と同等の幅を有する略三角形状の薄い板状部であり、間にスリット１３を挟んで等間隔かつ互いに平行に形成されている。リード支持部１２の上端面（リード支持面）１２ａは、水平な基部１１の上端面１１ａと面一で、リード部の幅と同じ幅の細長い長方形状に形成されている。リード支持部１２の先端面１２ｂは、鉛直にカットされたように縦長の長方形状に形成されており、また、リード支持部１２の下面１２ｃは、先端面１２ｂの下端から基部１１にかけてアーチ状に湾曲している。
【００１６】
スリット１３は、隣接する一対のリード支持部１２の互いに対向する平行なスリット側面１４間の空隙であり、複数のスリット１３を切削加工で形成することによって複数のリード支持部１２が形成されている。スリット１３は、当該ダイ１０と組み合わせられるパンチのパンチ凸部の幅と同等の幅を有し、リード支持部１２の上端面１２ａ側、先端面１２ｂ側およびアーチ状の下面（以下アーチ面と称する）１２ｃ側に開口している。上端面１２ａ側の開口１５からの下方への深さ（開口１５からアーチ面１２ｃまでの距離）は、最も浅い先端面１２ｂの近傍で、１〜１．５ｍｍ程度に設定されている。そして、上端面１２ａ側の開口１５の端縁、すなわち隣接する上端面１２ａがスリット１３に臨む平行な一対の端縁が刃部１６として構成されている。
【００１７】
リード支持部１２の互いの対向面であるスリット側面１４は、基部１１および上端面１２ａに対して直交する一様な平面である。このスリット側面１４は、図１（Ｂ）に示すように、刃部１６に連なる一定幅の上端部が開口側平滑部１７に形成され、開口側平滑部１７よりも奥側（下側）が、内部側粗面部１８（図１（Ｂ）で点線の領域）に形成されている。開口側平滑部１７の面粗さは、Ｒｙ：０．０２μｍ程度、内部側粗面部１８はＲｙ：０．５μｍ程度に調整される。開口側平滑部１７は、刃部１６から先端面１２ｂの高さの１／３程度の深さまで形成され、この開口側平滑部１７よりも下方のアーチ面１２ｃまでが内部側粗面部１８の領域となっている。
【００１８】
以上がダイ１０の構成であり、次いで、このダイ１０の製造例を説明する。
ダイ１０は超硬等の鋼材が材料とされ、上記スリット１３およびリード支持部１２が形成されていない状態まで切削等によって加工、成形されたダイ１０を、図２および図３に示す切削装置２０で切削加工してスリット１３およびリード支持部１２を形成する。
【００１９】
図２は、切削装置２０の外観を示している。この切削装置２０は、全体が概ね直方体状の筐体（外殻部材）２１を備えており、この筐体２１の内部においてワークに対し切断や溝形成といった切削加工が行われる。筐体２１には、切削装置２０内に対してワークを出し入れするためのハッチ２２が設けられており、このハッチ２２の上方には切削装置２０を操作するための操作盤２３が設けられている。また、筐体２１の上部には作業状態を表示したり警告を発したりする表示灯２４が取り付けられている。
【００２０】
図３は切削装置２０の内部に設けられた切削機構の斜視図であり、同図に示すように、切削装置２０内には、矩形状の薄い箱体からなるウォータケース３０が設置されている。このウォータケース３０の内側には、飛散する切削屑やミストとなった切削屑を含む切削水の飛散を抑える直方体状のカバー３１が設置されており、このカバー３１内が加工室３２とされている。ウォータケース３０の、カバー３１から出ている部分は、ハッチ２２の近傍に配されたワークの着脱エリア３３となっている。
【００２１】
ウォータケース３０の底部には、着脱エリア３３から加工室３２にわたってＸ方向に延びる互いに平行な一対のガイドレール（図示略）を介して、矩形状のテーブルベース４１がそのガイドレールに沿って移動自在に支持されており、このテーブルベース４１上に、真空チャック式のチャックテーブル４２が設けられている。テーブルベース４１は、図示せぬ移動機構によりガイドレールに沿って着脱エリア３３から加工室３２間を往復移動させられる。チャックテーブル４２は例えば円盤状であって、図３のＺ方向（鉛直方向）を軸として回転自在にテーブルベース４１に支持されており、図示せぬ回転駆動機構によって時計方向または反時計方向に回転可能となっている。
【００２２】
テーブルベース４１の移動方向の両端と、ウォータケース３０の内面との間には、テーブルベース４１のガイドレールを覆って、このガイドレールに切削屑や切削屑を含んだミストが付着することを防ぐ蛇腹状のカバー４３がそれぞれ取り付けられている。これらカバー４３は、テーブルベース４１の移動に伴ってＸ方向に伸縮する。また、カバー３１の着脱エリア３３側の下端部には、チャックテーブル４２が着脱エリア３３と加工室３２内との間を往復移動することを可能とする横長のスリット３４が形成されている。
【００２３】
スリット３４の上方には、丸管状で、水を下向きに吐出してスリット３４にウォータカーテンを形成するウォータカーテンノズル４４が取り付けられている。このウォータカーテンにより、加工室３２内に浮遊する切削屑や切削屑を含んだミストがスリット３４を通って加工室３２の外側に出ることが抑えられるようになっている。なお、加工室３２には排気装置に接続された排気管（いずれも図示略）が接続されており、この排気管を通って加工室３２内の切削屑やミストが切削装置２０の外部に排出されるようになっている。
【００２４】
加工室３２内には、チャックテーブル４２上に吸着、保持されたワークを切削する切削工具５０が収容されている。切削工具５０は、Ｙ方向と平行な回転軸を有するスピンドル５１にダイヤモンドブレード等からなるディスク状の切削ブレード５２が装着されたもので、加工室３２内に設けられた図示せぬフレームに、Ｚ方向およびＹ方向に移動自在に支持されており、なおかつ、これらの方向に図示せぬ送り機構によって移動させられるようになっている。スピンドル５１にはブレードカバー５３が装着されており、このブレードカバー５３には、切削水をワークの切削部分に供給する切削水ノズル５４，５５が取り付けられている。切削水ノズル５４，５５から吐出した切削水と、ウォータカーテンノズル４４から吐出した水は、ともにウォータケース３０で受けられ、該ケース３０に設けられた排水口３５から装置外部に排水される。
【００２５】
上記切削装置２０でダイ１０にスリット１３およびリード支持部１２を形成するには、まず、着脱エリア３３に移動させたチャックテーブル４２を真空運転し、ハッチ２２を開けて、チャックテーブル４２上に、リード支持部１２が形成される側面視三角形状の突出部を上に向け、基部１１の平坦な背面をチャックテーブル４２の上面に合わせた姿勢で、該チャックテーブル４２に載置する。ダイ１０はチャックテーブル４２上に吸着、保持され、次に、テーブルベース４１が加工室３２内に移動し、ダイ１０にスリット１３を形成する切削運転が開始される。
【００２６】
切削運転は、チャックテーブル４２を回転させて、ダイ１０を、基部１１の上端面１１ａがＹ方向と平行になってこの上端面１１ａに直交するＸ方向にスリット１３が切削ブレード５２で形成され得る横置きの姿勢にする。次いで、切削ブレード５２のＺ方向の切り込み深さを定め、さらにＹ方向に適宜に移動させて切り込み位置を定める。続いて、テーブルベース４１をＸ方向に移動させて、高速回転する切削ブレード５２をダイ１０の突出部に切り込んで通過させ、１つのスリット１３を切削して形成する。次いで、スリット１３のピッチに応じた切削工具５０のＹ方向への割り出し送りと、テーブルベース４１の往復移動とを交互に行って、複数のスリット１３を形成する。このように湿式の切削加工によってスリット１３を形成することにより、スリット側面１４はＲｙ：０．０２μｍ程度の平滑面に形成される。
【００２７】
なお、切削運転の際には、ウォータカーテンノズル４４から水が吐出されてカバー３１のスリット３４にウォータカーテンが形成されるとともに、切削水が切削水ノズル５４，５５から切削ブレード５２によって加工されるダイ１０の加工点に適宜量供給される。また、排気装置が運転され、排気管を通じて加工室３２内が排気される。
【００２８】
スリット１３の形成が完了したら、そのダイ１０は切削装置２０から取り出されて次のサンドブラスト工程に移される。サンドブラスト工程では、図４に示すように、横置きに保持したダイ１０のスリット１３内に向けて、アーチ１２ｃ面側からブラストノズル６０よりブラスト材（砂粒）６１を噴射する。このときのブラストノズル６０の噴射角度は、ダイ１０の基部１１に対して１０〜３０°程度傾斜させてアーチ面１２ｃに平均的にブラスト材６１が当たるようにする。このようなサンドブラスト加工により、スリット側面１４は、ブラストノズル６０に近いアーチ面１２ｃ側が粗く加工され、刃部１６近傍にはほとんどブラスト材６１が作用せず、これによってスリット側面１４には図２に示した開口側平滑部１７と内部側粗面部１８とが形成される。
【００２９】
特にこの場合は、アーチ面１２ｃ側の開口から刃部１６側の開口１５に近付くにつれて噴射勢力が徐々に弱まるので、内部側粗面部１８は開口側平滑部１７に近付くにつれて面粗さが細かくなる。なお、ブラスト材６１の種類や粒径、噴射圧力等は、スリット側面１４の全面が粗面にならず、平滑な開口側平滑部１７が確実に残存するように調整されるが、例えば♯１８０〜２００のＧＣ（グリーン・カーボランダム）等の砥粒が好適に用いられる。
【００３０】
このようにして図１に示すダイ１０は製造され、このダイ１０は、図５に示すようにパンチ７０およびストリッパ７１と組み合わされてタイバー剪断金型装置を構成する。パンチ７０は、図示せぬ基台に、ダイ１０のスリット１３に嵌合する複数のパンチ凸部７０ａが突出形成されたもので、パンチ凸部７０ａはダイ１０のスリット１３に対応して複数が具備される。ストリッパ７１はダイ１０のリード支持部１２の上端面１２ａに合わせられたリード部９１を上から押さえ付けるもので、ダイ１０のスリット１３に対応するスリット７１ａが形成されている。
【００３１】
図５に示す符号９１はリードフレームのフレーム本体に突出形成された複数のリード部を示し、隣接するリード部９１間にタイバー９２が架け渡され、連結されている。上記タイバー剪断金型装置でタイバー９２を剪断するには、リード部９１をダイ１０のリード支持面１２ａに合わせるとともにタイバー９２をスリット１３に架け渡す状態とし、スリット７１ａをダイ１０のスリット１３に一致させたストリッパ７１でリード部９１をリード支持面１２ａに押さえ付ける。この状態から、スリット１３の上方で待機していたパンチ７０をパンチ凸部７０ａがスリット１３内に入り込むまで打ち下ろす。すると、パンチ凸部７０ａとダイ１０の刃部１６とが協働してタイバー９２を剪断し、剪断されたタイバー９２の端材９２ａはパンチ凸部７０ａによってスリット１３の下方に押し込まれる。パンチ凸部７０ａは、先端がスリット側面１４の開口側平滑部１７を通過して内部側粗面部１８の上端部にかかるまで下降し、この後、上昇して待機位置に戻る。これが１つのサイクルであり、リードフレームは該装置に次々とセットされてタイバー９２の剪断、除去が繰り返し行われる。
【００３２】
さて、本実施形態のタイバー剪断金型装置によれば、ダイ１０の刃部１６は、この刃部１６が臨むスリット側面１４の開口１５側の端部が平滑に形成されて開口側平滑部１７とされているから、刃部１６は鋭くチッピング等の欠けが発生しにくい。このため良好な剪断性を示し、タイバー９２の端材９２ａやリード部９１の剪断面にバリが生じるといったことが抑えられる。そして、タイバー９２の端材９２ａにバリが生じないことにより、スリット１３がテーパ状でなくとも、端材９２ａがスリット側面１４に引っ掛かってスリット１３内に堆積して詰まってしまうといった不具合が起こりにくい。
【００３３】
本実施形態の装置においては、剪断されたタイバー９２の端材９２ａは、パンチ凸部７０ａで押し込まれることにより開口側平滑部１７を通過して内部側粗面部１８に至り、この段階でパンチ凸部７０ａは上昇してスリット１３から抜け出る。パンチ７０は強い力でタイバー９２をスリット１３に押し込むので、パンチ凸部７０ａの先端に端材９２ａが圧着する状態で付着する場合がある。そうなると、その端材９２ａはパンチ凸部７０ａとともに上昇しようとするが、その時点で、端材９２ａは内部側粗面部１８に接触しているため、摩擦によって端材９２ａはその内部側粗面部１８に引っ掛かかり、パンチ７０のみが上昇していく。このため、端材９２ａのせり上がりは生じず、いずれはスリット１３の下方に排出される。
【実施例】
【００３４】
次に、本発明の効果を実証する実施例を説明する。
［試験１］
図１に示したものと同一構成でスリットが均一幅（ストレート形状）のダイを、スリットをプロファイル研削で形成し、スリット側面はブラスト加工していないものと、上記実施形態のようにスリットを湿式切削（ダイサー）加工で形成し、かつスリット側面をブラスト加工したものの２種類を、既存の２種類の金型Ａ，Ｂに適合するように寸法等を調整して製造した。そして、それぞれを金型Ａ，Ｂに組み込み、リードフレームのタイバーを繰り返し多数剪断加工する試験を行い、表１に示すように、タイバーの端材がパンチ凸部に付着して上昇するパンチ凸部とともにせり上がってしまう場合の数とその確率（せり上がり率）、バリの大きさ（レベル）を調べた。
【００３５】
【表１】
2007242825.tif 000003
【００３６】
［試験２］
次に、スリットが下方に向かうにしたがって拡幅する形状としたダイを、スリットをプロファイル研削および放電加工で形成し、スリット側面はブラスト加工していないものと、上記実施形態のようにスリットを湿式切削加工で形成し、かつスリット側面をブラスト加工したものの２種類を、既存の２種類の金型Ａ，Ｂに適合するように寸法等を調整して製造した。これらダイを用いて、試験１と同様にタイバーの剪断加工試験を行い、表２に示すようにタイバーの端材のせり上がり性やバリを調べた。
【００３７】
【表２】
2007242825.tif 000004
【００３８】
表１によれば、スリット形状がストレートであっても、本発明のように切削加工でスリットが形成されてブラスト加工が施されると、タイバーの端材のせり上がりは無く、またバリも極小であり、本発明の作用効果が十分に証明された。一方、プロファイル研削によりスリットが形成されたダイでは、端材のせり上がる率が比較的高く、これは刃部が比較的鋭くなく剪断面にバリが生じることが原因であると推測された。また、表２では、スリットがテーパ形状の場合の比較であるが、ここでも切削加工＋ブラスト加工を施したダイが端材のせり上がる率はプロファイル研削および放電加工のものと比べるとせり上がる率が比較的少なく、切削加工＋ブラスト加工が有効であることが確認された。ちなみに切削加工＋ブラスト加工を施したスリットを有するダイでタイバーを剪断したリードフレームを用いると、製品寿命も１．６倍程度に向上することが判明した。これは刃部の剪断性が良好でバリやダレが生じていないことによる。
【図面の簡単な説明】
【００３９】
【図１】本発明の一実施形態に係るタイバー剪断金型装置が具備するダイの（Ａ）全体斜視図、（Ｂ）一部破断斜視図である。
【図２】ダイのスリットを形成する切削装置の全体斜視図である。
【図３】同切削装置内の切削機構を示す斜視図である。
【図４】ブラスト加工の方法を説明する図である。
【図５】本発明の一実施形態に係るタイバー剪断金型装置でタイバーを剪断している状態を示す装置正面図である。
【符号の説明】
【００４０】
１０…ダイ
１２…リード支持部
１２ａ…上端面（リード支持面）
１３…スリット
１６…刃部
１７…開口側平滑部
１８…内部側粗面部
５０…切削工具
５２…切削ブレード
６０…ブラストノズル
６１…ブラスト材
７０…パンチ
７０ａ…パンチ凸部
９１…リード部
９２…タイバー
【図１】
2007242825.tif 000005
【図２】
2007242825.tif 000006
【図３】
2007242825.tif 000007
【図４】
2007242825.tif 000008
【図５】
2007242825.tif 000009