(57)【要約】【課題】検査結果データを効率良く管理できる検査機を提供する。【解決手段】本発明の検査機は、電子部品が搭載された基板を検査する検査機本体２と、検査機本体２の検査によって得られた検査結果データのうち、不良部位を含むと判断された不良基板のデータを取得する不良基板データ取得手段と、不良基板データの中から基板全体の画像データおよび不良部位の画像データを取り出して、基板全体画像データを高圧縮するとともに、不良部位画像データを低圧縮（非圧縮を含む）する保存データ作成手段と、高圧縮の基板全体画像データおよび低圧縮の不良部位画像データを保存するデータ記憶手段と、を備える。【選択図】図５
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子部品が搭載された基板を検査する検査機本体と、
前記検査機本体の検査によって得られた検査結果データのうち、不良部位を含むと判断された不良基板のデータを取得する不良基板データ取得手段と、
不良基板データの中から基板全体の画像データおよび不良部位の画像データを取り出して、基板全体画像データを高圧縮するとともに、不良部位画像データを低圧縮（非圧縮を含む）する保存データ作成手段と、
高圧縮の基板全体画像データおよび低圧縮の不良部位画像データを保存するデータ記憶手段と、を備えたことを特徴とする検査機。
【請求項２】
高圧縮される基板全体画像データには、不良部位の位置に不良位置マークが設けられた請求項１に記載の検査機。
【請求項３】
不良部位を含まない良品基板に対して、前記検査機本体により不良部位を含むと誤って判断されたことが確認された場合、その基板の基板全体画像データおよび不良部位画像データを保存しないようにした請求項１または２に記載の検査機。
【請求項４】
検査機によって電子部品が搭載された基板を検査するようにした検査方法であって、
検査機の検査によって得られた検査結果データのうち、不良部位を含むと判断された不良基板のデータを取得し、
不良基板データの中から基板全体の画像データおよび不良部位の画像データを取り出して、基板全体画像データを高圧縮するとともに、不良部位画像データを低圧縮（非圧縮を含む）した後、
高圧縮の基板全体画像データおよび低圧縮の不良部位画像データをデータ記憶手段に保存するようにしたことを特徴とする検査方法。
【請求項５】
電子部品を基板に搭載する実装機と、
前記実装機によって電子部品が搭載された基板を検査する検査機と、
前記検査機の検査によって得られた検査結果データのうち、不良部位を含むと判断された不良基板のデータを取得する不良基板データ取得手段と、
不良基板データの中から基板全体の画像データおよび不良部位の画像データを取り出して、基板全体画像データを高圧縮するとともに、不良部位画像データを低圧縮（非圧縮を含む）する保存データ作成手段と、
高圧縮の基板全体画像データおよび低圧縮の不良部位画像データを保存するデータ記憶手段と、を備えたことを特徴とする実装ライン。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、電子部品が搭載された基板の検査機および検査方法、並びにそれらが採用される実装ラインに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、基板に電子部品を実装するようにした実装ラインにおいては、基板の実装状態を検査機により検査するようにしている。
【０００３】
この検査機による検査結果データは後日、再検討できるように、パーソナルコンピュータなどの記憶装置に電子データの形式で所定期間保存するようにしている。
【０００４】
ところが、検査機は画像処理によって検査するものであるため、検査結果データには大容量の画像データが多く含まれている。このため保存するデータ容量が膨大となり、長期間保存することが困難であった。
【０００５】
そこで特許文献１には、画像データが含まれる検査結果データを圧縮して保存するようにした技術が提案されている。
【特許文献１】特開２００２−５２７４５３号（請求項１、図３Ａ）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、上記特許文献１に示すデータ管理方法においても、保存するデータ容量を十分に減少させることができず、データを効率良く管理できないという問題を抱えている。
【０００７】
この発明は、上記従来技術の問題を解消し、検査結果データを効率良く管理することができる検査機、検査方法および実装ラインを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記目的を達成するため、本発明は下記の手段を提供する。
【０００９】
［１］  電子部品が搭載された基板を検査する検査機本体と、
前記検査機本体の検査によって得られた検査結果データのうち、不良部位を含むと判断された不良基板のデータを取得する不良基板データ取得手段と、
不良基板データの中から基板全体の画像データおよび不良部位の画像データを取り出して、基板全体画像データを高圧縮するとともに、不良部位画像データを低圧縮（非圧縮を含む）する保存データ作成手段と、
高圧縮の基板全体画像データおよび低圧縮の不良部位画像データを保存するデータ記憶手段と、を備えたことを特徴とする検査機。
【００１０】
［２］  高圧縮される基板全体画像データには、不良部位の位置に不良位置マークが設けられた前項１に記載の検査機。
【００１１】
［３］  不良部位を含まない良品基板に対して、前記検査機本体により不良部位を含むと誤って判断されたことが確認された場合、その基板の基板全体画像データおよび不良部位画像データを保存しないようにした前項１または２に記載の検査機。
【００１２】
［４］  不良基板の基板全体画像および不良部位画像を表示する表示装置が設けられた前項１〜３のいずれか１項に記載の検査機。
【００１３】
［５］  検査機によって電子部品が搭載された基板を検査するようにした検査方法であって、
検査機の検査によって得られた検査結果データのうち、不良部位を含むと判断された不良基板のデータを取得し、
不良基板データの中から基板全体の画像データおよび不良部位の画像データを取り出して、基板全体画像データを高圧縮するとともに、不良部位画像データを低圧縮（非圧縮を含む）した後、
高圧縮の基板全体画像データおよび低圧縮の不良部位画像データをデータ記憶手段に保存するようにしたことを特徴とする検査方法。
【００１４】
［６］  電子部品を基板に搭載する実装機と、
前記実装機によって電子部品が搭載された基板を検査する検査機と、
前記検査機の検査によって得られた検査結果データのうち、不良部位を含むと判断された不良基板のデータを取得する不良基板データ取得手段と、
不良基板データの中から基板全体の画像データおよび不良部位の画像データを取り出して、基板全体画像データを高圧縮するとともに、不良部位画像データを低圧縮（非圧縮を含む）する保存データ作成手段と、
高圧縮の基板全体画像データおよび低圧縮の不良部位画像データを保存するデータ記憶手段と、を備えたことを特徴とする実装ライン。
【発明の効果】
【００１５】
上記発明［１］にかかる検査機によると、不良基板データのうち、基板全体画像データを高圧縮するとともに、不良部品画像データを低圧縮して保存データを作成して保存するものであるため、このデータ圧縮によって、保存用のデータ容量を減少できて、検査結果データを効率良く保存することができる。
【００１６】
上記発明［２］にかかる検査機によると、不良基板の全体画像における不良部位の位置に不良位置マークが設けられいるため、基板上の不良部位の位置を迅速にかつ正確に見つけ出すことができる。
【００１７】
上記発明［３］にかかる検査機によると、検査機本体による不良との判断が、虚報であると確認された場合には、その基板のデータを保存せずに消去するものであるため、良品の基板に関するデータが、誤って不良基板データとして保存されるのを防止することができる。
【００１８】
上記発明［４］によると、上記と同様に、保存用のデータ容量を減少できて、検査結果データを効率良く保存できる検査方法を提供することができる。
【００１９】
上記発明［５］によると、上記と同様に、保存用のデータ容量を減少できて、検査結果データを効率良く保存できる実装ラインを提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２０】
図１は本発明の一実施形態にかかる実装ラインを示す正面図である。同図に示すように、この実装ラインは、生産ラインの上流側から下流側にかけて、印刷機５４、複数台の実装機５１…、検査機２、バッファコンベア３、リフロー炉５５がこの順に並んで配置されている。
【００２１】
本実施形態において、実装ラインを構成する各設備は、パーソナルコンピュータなどによって構成される制御装置４，５６…をそれぞれ備え、各制御装置４，５６…によって、実装ラインの各設備の駆動が制御されるよう構成されている。さらに各制御装置４，５６…は、通信手段を介して接続されており、各制御装置間において信号の送受信を行いつつ、各設備が駆動されて、実装ライン全体で統制された動作が行われるよう構成されている。
【００２２】
また各設備には、各設備の状態などに関するデータを表示する表示装置２７，３７，５７や、各種の情報を入力するためのキーボードやマウスなどの入力装置２８，３８，５８が設けられている。
【００２３】
印刷機５４は、図示しない基板搬入機などから搬入された基板の所定領域にクリームハンダをスクリーン印刷により塗布するものである。
【００２４】
実装機５１…は、基板の所定位置に電子部品を実装（搭載）するものである。
【００２５】
検査機２は、電子基板Ｗに実装される電子部品の実装状態を検査するものである。不良の種別としては、たとえば電子部品の位置ずれ、搭載すべき部品の欠落（部品未搭載）、部品の部分的な欠損などがある。さらにこの合否の判定結果や、不良と判断された不良基板の不良部品位置、不良部品、不良種別などに関するデータが表示装置２７に表示されるよう構成されている。
【００２６】
図２に示すようにこの検査機２（検査機本体）は、その内部に基板搬送ライン（生産ライン）に沿って内部コンベア２２が設けられ、この内部コンベア２２によって、実装機５１側から搬入された基板Ｗが検査位置まで搬送されるとともに、その検査位置からバッファコンベア３側へ搬送されるよう構成されている。
【００２７】
内部コンベア２２は、図示しないＹ軸方向移動手段によって、水平面内において生産ライン方向（Ｘ軸方向）に対し直交するＹ軸方向に沿って移動できるよう構成されている。
【００２８】
また検査機２内における内部コンベア２２上には、基板検査撮影用のカメラ２３が設けられている。このカメラ２３は、図示しないＸ軸方向移動手段によって、Ｘ軸方向に沿って移動できるよう構成されている。そしてカメラ２３のＸ軸方向への移動と、内部コンベア２２のＹ軸方向への移動とにより、カメラ２３を、内部コンベア２２上に配置された基板Ｗ上のすべての位置に配置でき、基板上の所望位置を撮影できるよう構成されている。
【００２９】
この検査機２において、内部コンベア２２によって所定位置まで搬入された基板Ｗに対し検査を行う際には、内部コンベア２２およびカメラ２３が適宜水平移動して、基板Ｗの所定領域全域が複数回に分けて撮影され、その撮影により得られた分割画像や、分割画像をつなぎ合わせた合成画像から検査対象部品（検査対象部位）に関する部品データ画像が取得される。そしてその部品データ画像が、あらかじめ設定された基準の部品データと比較・照合されて、実装部品状態の良否が判定されるものである。
【００３０】
バッファコンベア３は、検査機２によって検査された基板をリフロー炉５５に搬送するとともに、搬送中に基板Ｗの実装状態をオペレータが目視により観察できるよう構成されている。
【００３１】
このバッファコンベア３は、搬送される基板Ｗを生産ラインとは別の作業ステージ（作業領域Ａ）に退避させてストックできるよう構成されている。すなわち図３に示すようにバッファコンベア３には、その基台３１上に、生産ラインに沿って搬入コンベア３２，中間コンベア３３および搬出コンベア３４が設けられており、コンベア駆動手段（図示省略）によってこれらのコンベア３２〜３４が回転駆動することによって、コンベア３２〜３４によって基板Ｗが検査機２からリフロー炉５５まで搬送されるよう構成されている。さらにバッファコンベア３には、中間コンベア３３の下方に対応して、補助コンベア３５が設けられている。中間コンベア３３および補助コンベア３５は、基台３１に対し同期して昇降自在に設けられ、図示しないコンベア昇降駆動手段によって、搬入コンベア３２および搬出コンベア３４に対し昇降するよう構成されている。
【００３２】
そしてバッファコンベア３においては、中間コンベア３３に基板Ｗが配置された状態で、同図想像線に示すように中間コンベア３３が上昇されると、基板Ｗが上方へ退避されるとともに、補助コンベア３５が搬入コンベア３２および搬出コンベア３４に対応する位置に配置される。
【００３３】
この中間コンベア上昇状態において、バッファコンベア３は、搬入コンベア３２、補助コンベア３５、搬出コンベア３４によって基板Ｗを停止させずに（生産ラインを止めずに）、検査機２からリフロー炉５５まで搬送できるよう構成されている。ここで本実施形態においては、上昇状態の中間コンベア３３上の領域が作業ステージとして構成されている。
【００３４】
なお中間コンベア３３を降下させた際には、中間コンベア３３が搬入および搬出コンベア３２，３４に対応する位置に配置されるとともに、これらのコンベア３２〜３４の下方に補助コンベア３５が配置されて、中間コンベア３３上の基板Ｗが、中間コンベア３３および搬出コンベア３４によってリフロー炉５５まで搬送できるよう構成されている。また既述したように中間コンベア３３を降下させた状態では、基板Ｗをコンベア３２〜３４によって検査機２からリフロー炉５５まで搬送できるよう構成されている。
【００３５】
本実施形態において、バッファコンベア３の表示装置７には、上記検査機２により直前に不良と判断された不良基板に関するデータが表示されるようになっている。
【００３６】
なお、このバッファコンベア３の第２表示装置７としての第２モニター３７には、後に詳述するように、検査機２によって不良と判定された不良基板Ｗに関する情報が表示されるようになっている。この第２モニター３７は、第１モニター２７に対し非同期となっている。つまり第１および第２モニター２７，３７は、互いに独立して情報を表示できるように構成され、たとえば互いに異なる情報を表示できるとともに、表示情報にかかわらず、異なるタイミングで表示情報を更新できるよう構成されている。
【００３７】
また本実施形態において、バッファコンベア３の駆動は、検査機２の制御装置４によって制御されるように構成しているが、それだけに限られず、本発明においては、バッファコンベア３にパーソナルコンピュータなどによって構成される制御装置を別途設けて、その制御装置によって、バッファコンベア３の駆動を制御するようにしても良い。
【００３８】
リフロー炉５５は、基板Ｗに塗布されたクリームハンダをリフローさせて、電子部品を基板Ｗに安定させるものである。またリフロー炉５から搬出される基板Ｗは、基板搬出機（図示省略）などに順次収容される。
【００３９】
図４は検査機２における制御装置６の制御系を示すブロック図である。同図に示すように、この制御装置６においては、ＣＰＵ４０によって、検査機２（検査機本体）およびバッファコンベア３の各駆動部などの駆動が制御されて、後に詳述する動作が自動的に実行されるものである。ＣＰＵ４０は、上記したように入力装置２８，３８を介して各種の情報を取得するとともに、記憶手段としての記憶装置４９から所定の情報を取得したり、記憶装置４９に後述する検査結果データなどの情報を記憶保存させたりするよう構成されている。さらにＣＰＵ４０は、後述する所定の情報を第１および第２モニター２８，３８に表示するよう構成されている。
【００４０】
画像用フレームメモリ４１は、検査機２のカメラ２３によって撮影された画像、たとえば基板全体画像データ（広域画像データ）、検査対象の電子部品データ（検査部品データ）を画像入力ポート４２を介して取得して、記憶するものである。メモリ４３は、検査機２における検査に必要な各種のデータを一時的に記憶するものである。さらに照明コントローラ４４は、カメラ２３による撮影時に、カメラ２３に装備された照明装置の駆動を制御するものであり、モータコントローラ４５およびモータアンプ４６は、カメラ２３のＸ軸移動手段および内部コンベア２２のＹ軸移動手段の駆動を制御して、カメラ２３を基板Ｗに対しＸＹ軸方向に相対的に移動させるものである。
【００４１】
またＣＰＵ４０は、コントローラ４７を介して、バッファコンベア４におけるコンベア３２〜３５の回転駆動手段、中間コンベア３３および補助コンベア３５の昇降駆動手段などの各駆動手段の駆動を制御し、バッファコンベア３の動作を制御するよう構成されている。
【００４２】
さらにＣＰＵ４０は各種Ｉ／Ｏポート４８を介して他の設備などの周辺機器とデータを送受できるように構成されている。
【００４３】
次に本実施形態における実装ラインの動作について説明する。
【００４４】
基板Ｗが印刷機５４に搬入されると、その基板Ｗに、印刷機５４によってクリームハンダが印刷され、その後、各実装機５１…によって基板Ｗに電子部品が順次実装される。
【００４５】
続いて電子部品が実装された基板Ｗは、検査機２に搬入されて、実装状態の検査（撮影）が開始される（図５ステップＳ１）。この検査においてはまず、検査対象の基板番号が読み取られる（ステップＳ２）。この基板番号は、各基板毎に基板を識別するための情報であり、たとえば各基板毎に設けられた識別子やバーコードなどにより構成されている。
【００４６】
なおこの検査中において、検査機２の第１モニター２７には、検査機２による検査状況に関する情報が表示される。具体的には、検査機２の検査中においては第１モニター２７に図６に示すような画面が表示される。同図においては、画面左上の検査実行タブＴ１１が選択されて、検査状況が画面に表示される。さらに画面左上領域には、生産管理タブＴ１２が選択されて、基板枚数やロッドNo．などの生産管理データが表示され、その下側領域には、基板データタブＴ１３が選択されて、基板サイズなどの基板に関する情報が表示されている。また画面中央から左側の領域には、判定結果タブＴ１４が選択されて、合否判定された基板全体の画像がなどが表示され、その下には、検査レベルなどの情報が表示されている。
【００４７】
このように検査機２の検査中においては、第１モニター２７に、検査状況に関する情報が表示されている。従ってオペレータはその表示画面を参照することによって、検査機２の検査状況を正確に把握することができ、検査機異常などに迅速に対処することができる。
【００４８】
なお第１モニター２７には、検査中の動作状況を表示するだけでなく、検査機２の生産プログラム変更修正時や、保守点検時などには、これらに関する情報が表示される。
【００４９】
一方、検査機２による基板検査が完了すると、検査結果の判定が下される（図５ステップＳ３）。そしてその判定結果が、検査機２の第１モニター２７に表示される。
【００５０】
検査結果が合格（良品、ＯＫ）の場合、基板Ｗは、バッファコンベア３によってリフロー炉５５に搬送されて、基板Ｗ上のクリームハンダがリフローされてから、基板搬出機（図示省略）などに順次収容される。
【００５１】
また検査結果が不合格（不良、ＮＧ）の場合には、その不良基板の検査結果データ（不良基板データ）が取得されて、そのデータから保存用データが作成される（ステップＳ４）。すなわち不良基板の検査結果データの中から、図７の画面左上領域Ｒ１に示すような基板全体画像と、同図の画面右上領域Ｒ２に示すような不良部位（部品）画像とが取り出される。
【００５２】
このうち基板全体画像のデータは、その不良部位（不良部品）の位置に不良位置マークＭが付与されて、高圧縮される。この高圧縮の画像は、基板全体上における電子部品の存在が確認できる程度に画素数の少ない粗い画像により構成されており、多量のデータが間引かれて、データ容量が大きく減少されている。なお後述するように、基板全体画像を読み出して目視により確認した際に、上記の不良位置マークＭによって、基板上における不良部品の位置を迅速かつ正確に把握できるよう構成されている。
【００５３】
また不良部品画像のデータは、低圧縮される。この低圧縮の画像は、電子部品の細部構成が確認できるように画素数の多い鮮明な画像により構成されており、データがほとんど間引かることなく、データ容量は少量削減される程度である。
【００５４】
ここで本発明において、「低圧縮」という場合、データを圧縮しない「非圧縮」も含む意味で用いられており、非圧縮の場合には言うまでもなくデータ容量が減少されることはない。なお本発明において仮に「低圧縮」に「非圧縮」を含めない場合には、「不良部品画像データ（不良部位画像データ）は、低圧縮または非圧縮される」という表現や、あるいは「不良部品画像データは、低圧縮されるか、または圧縮されない」という表現を用いることも可能である。
【００５５】
また本実施形態においては「低圧縮」は、「高圧縮」に比べて圧縮率が低いものである。さらに本実施形態では、圧縮した画像データを、完全に元通りに展開できないような圧縮方式であっても、完全に元通りに展開できる圧縮方式であっても採用することができる。
【００５６】
本実施形態において、データ圧縮処理などの保存用データの作成（図５ステップＳ４）は、検査機２の制御装置４によって自動的に行われるものである。すなわち検査機２の制御装置４には、保存用データを自動的に作成するための自動作成用プログラムや、データ圧縮率などのデータ作成に必要な各種のデータがあらかじめ設定されており、検査機２により不良の判定がなされた際に、自動作成用プログラムが起動して、保存用データが自動的に作成されるようにしている。
【００５７】
なお本実施形態では、保存用データ作成処理における圧縮率を変更するようにしても良い。たとえば、基板の種類や、部品の種類などに応じて自動的に、圧縮率を変更するようにしても良いし、オペレータの入力操作によって手動で、圧縮率を変更するようにしても良い。
【００５８】
こうして作成された高圧縮の基板全体画像データと低圧縮の不良部品画像データとが不良基板の基板番号と関連付けされて、検査機２の制御装置４における記憶装置４９に保存される（図５ステップＳ５）。
【００５９】
ここで本実施形態においては、検査機２の制御装置４によって、不良基板データ取得手段や、保存データ作成手段が構成されている。
【００６０】
なお高圧縮の基板全体画像や低圧縮の不良部品画像などの不良基板に関する情報（図７参照）は、バッファコンベア３の第２モニター３７に表示され（ステップＳ６）、その画像が後述の基板状態確認作業時に利用される。
【００６１】
一方、未搭載ＮＧの不良基板が検査機２から搬出されて、バッファコンベア３によって、中間コンベア３３上まで搬送される。続いて図３の想像線に示すように中間コンベア３３および補助コンベア３５が上昇されることにより、補助コンベア３５が搬入および搬出コンベア３２，３４に対応する位置に配置されるとともに、中間コンベア３３上の不良基板Ｗが生産ラインから上方に退避（ストック）され、そこでオペレータによる不良基板Ｗの状態が目視により確認される（ステップＳ７）。
【００６２】
なおバッファコンベア３による不良基板Ｗの特定は、たとえば各基板毎に設けられる識別子などの基板番号に基づいて、あるいは検査機２により不良と判定した時点から、昇降コンベア位置を通過する基板数などに基づいて特定することができる。また基板番号情報の取得や基板通過数の検出は、昇降コンベア周辺などに設けられる各種検出手段（センサー）からの出力情報を介して取得することができる。
【００６３】
作業ステージ上の不良基板Ｗに対する目視による確認作業において、オペレータは、第２モニター３７に表示された上記不良基板情報を参照しながら、不良部品の確認作業を何行う（ステップＳ７）。
【００６４】
ここで第２モニター３７には、図７に示すように、高圧縮の基板全体画像と、低圧縮の不良部品画像が表示され、さらに基板全体画像には不良部品の位置に、不良マークＭが表記されている。従ってオペレータは、基板全体画像から不良部品の位置を迅速かつ正確に見つけ出すことができ、さらに詳細な不良部品画像から部品の不良状態たとえば、欠品、欠損、位置ずれなどを迅速かつ正確に確認することができる。
【００６５】
なお本実施形態においては、不良マークＭの配色を他の領域の配色と異なる配色に設定して、不良マークＭの認識を容易に行えるようにしても良い。例えばモニター画面の配色を黒と白のモノクロに設定している場合には、不良マークＭを黄色や赤色に設定することにより、不良マークＭを目視により容易に認識することができ、不良部品をより一層迅速かつ正確に見つけ出すことができる。
【００６６】
こうして実際の基板状態を目視により確認して、実際の基板に対して、不良部品の位置や種別などを特定した後、不良部品の修復、修正を行うものである。なお本実施形態において、リペア作業とは、基板や部品の状態を確認する作業や、さらにその確認作業に加えて修正や修復を行う作業を含むものである。
【００６７】
また確認作業において（ステップＳ７）、検査機２では不良と判定されたものの、目視による確認作業では良品であると判断された場合、つまり検査機２の判定が誤っている場合には、後述のリペア履歴入力手段を介して、検査機２の判定が虚報であるという情報を、検査機２の制御装置４に入力するものである。そしてこの虚報情報を受け取った制御装置４は、記憶装置４９に保存したその基板の保存データを消去する。従って良品の基板に関するデータが、誤って不良基板のデータとして保存されることなく、異なる種類のデータが錯綜状態に保存されるような不具合を防止することができる。
【００６８】
ところで、確認作業時に利用する第２モニター画面（図７参照）には、不良部品拡大画像の下側にリペア履歴入力手段が設けられている。このリペア履歴入力手段は、「確認」ボタンＢ１、「修正」ボタンＢ２、「誤報」ボタンＢ３によって構成されている。さらに確認ボタンの両側には、「＜（繰り下げ）」ボタンＢ４および「＞（繰り上げ）」ボタンＢ５が設けられている。
【００６９】
確認ボタンＢ１は、検査機２で不良と判定された部品を、オペレータが目視により確認した際に、許容範囲（良品の範囲）内であり、目視により良品と判断した場合に押操作（マウスによるクリック操作）するものであり、修正修復作業は行わない。
【００７０】
繰り下げボタンＢ４は、現在表示されている不良部品画像を切り換えて、一つ手前の不良部品画像を表示する際に押操作するものある。繰り上げボタンＢ５は、現在表示されている不良部品画像を切り換えて、次の不良部品画像を表示する際に押操作するものである。
【００７１】
修正ボタンＢ２は、表示されている不良部品に対し、所定の修正を施してリペア作業が完了した際に押操作するものであり、オペレータによる修正が行われたことの確認（履歴）情報を入力するものである。
【００７２】
誤報ボタンＢ３は、検査機２では不良と判定されたものの、実際には良品である場合に押操作するものであり、検査機２の判定が虚報であるという情報を入力するものである。本実施形態においては、この虚報ボタンＢ３が押操作された際に、上記したようにその虚報と判定された基板のデータが消去される。
【００７３】
なおリペア履歴入力手段Ｂ１〜Ｂ３を介して入力されたリペア履歴情報は、たとえばリペア履歴記憶手段としての制御装置４の記憶装置４９（図４参照）に記憶されて保持される。
【００７４】
また基板全体画像の下側には、「ＥＲＲＯＲ  ＣＬＥＡＲ」ボタンＢ６、「ＳＴＡＲＴ」ボタンＢ７のほか、「未確認部品」の表示欄Ｂ８などが設けられている。
【００７５】
「ＥＲＲＯＲ  ＣＬＥＡＲ」ボタンＢ６は、検査機２によって基板が不良であると判定された際に発生するブザーを止める場合に用いられるもので、不良基板が発生したことをオペレータが確認した際に押操作（マウスによるクリック操作）するものである。
【００７６】
「ＳＴＡＲＴ」ボタンＢ７は、検査機２が停止した場合、たとえばバッファコンベア３の作業ステージに基板がストックされている際に検査機２によりＮＧと判定されてそのＮＧ基板の行き場所がなくなった場合や、エラーが発生した場合などに、修復点検作業を完了した後、運転を再開させる際に押操作するものである。
【００７７】
「未確認部品」の表示部Ｂ８には、オペレータによるボタンＢ１〜Ｂ３の操作によってリペア履歴が入力されていない不良部品の数、不良部品残存数が表示される。
【００７８】
なお第２モニター３７の画面下側領域Ｒ３には、検査機２による検査結果の詳細な情報、例えば部品位置ずれ量などの情報が文字、数値データで表示される。
【００７９】
検査機２における制御装置４の保存装置４９に保存された不良基板の検査結果データは、基板番号（バーコードなど）、検査日（日付など）、ロット番号などの画像データ出力条件に基づいて、パーソナルコンピュータなどの管理用制御装置（管理ＰＣ）の記憶装置に移送されて記憶保存される（図５ステップＳ８）。
【００８０】
本実施形態においては、管理用制御装置の記憶装置に記憶された検査結果データを必要に応じて読み出すことができる読み出し手段（例えば管理用制御装置のキーボード、マウス、モニター、プリンターなど）が設けられており、後日、必要なときに上記データ出力条件に応じて読み出すことことにより、その読み出しデータに基いて、検査結果を検討できるよう構成されている。
【００８１】
本実施形態において、管理用制御装置は、生産ラインに対し独立して作動する制御装置（パーソナルコンピュータ）によって構成するのが良い。もっとも本発明においては、管理用制御装置は、生産ラインと連動する制御装置によって構成しても良し、実装機１…や検査機２の制御装置４，５６などの生産ライン上に配置された制御装置によって構成しても良いし、さらに生産ライン上の制御装置４，５６を統括する統括管理用制御装置によって構成しても良い。
【００８２】
なお本実施形態においては、上記管理用制御装置（管理用ＰＣ）の記憶装置、および検査機制御装置６の記憶装置４９によってデータ記憶手段が構成されている。
【００８３】
一方、バッファコンベア３における作業ステージ上の基板は、リペア作業が完了した後、中間コンベア３３が降下されて、リペア済みの基板が搬出コンベア３２および搬出コンベア３４に対応する位置（生産ライン上）に戻される。その後、中間コンベア３２および搬出コンベア３４によってリフロー炉５５に搬送されて、基板Ｗ上のクリームハンダがリフローされてから、基板搬出機（図示省略）などに順次収容される。
【００８４】
なおバッファコンベア３３の降下のタイミングは、第２モニター３７へのリペア履歴の入力に応答させて行うようにしても良いし、リペア完了情報入力操作を入力装置３８などに別途行うようにしてその入力情報に応答させて行うようにしても良い。
【００８５】
本実施形態では、上記の動作が繰り返し行われて、基板に電子部品が実装された実装基板が順次生産されるものである。
【００８６】
以上のように本実施形態の実装ラインにおける検査結果データの管理方法によれば、不良基板データのうち、基板全体画像データを高圧縮するとともに、不良部品画像データを低圧縮して保存データを作成して保存するものであるため、このデータ圧縮によって、保存用のデータ容量を減少できて、検査結果データを効率良く保存管理することができ、長期間にわたって確実に保存することができる。
【００８７】
さらに本実施形態においては、検査機２により不良と判断された不良基板を、目視により確認して、実際には不良でない場合、つまり検査機２の判断が虚報である場合には、その虚報判定された基板に関するデータを消去するものであるため、良品の基板に関するデータが誤って、不良基板データとして保存されることなく、種類の異なるデータが錯綜状態に保存されるのを有効に防止でき、データ管理をより効率良く行うことができる。しかも、良品基板のデータを消去することにより、保存用のデータ容量をさらに減少させることができ、検査結果データをより一層効率良く保存することができる。
【００８８】
また本実施形態においては、基板全体画像と不良部品画像とを保存するものであるが、この基板全体画像と不良部品画像とによって、不良部位の位置や不良種別などの不良基板情報を迅速かつ的確に把握することができる。従って後日、品質トレースなどのために検査結果データを読み出して検討する際に、検査データの検討や分析などを正確に行うことができ、その検討結果に基づいて検査精度を向上できるとともに、安定した品質管理を一層効率良く行うことができる。さらに保存用のデータ容量を少なくできるため、その分、データ数を多くできるとともに、保存期間も長くできるため、読み出したデータを検討した際に、その検討結果の信頼性が高く、検査精度や品質安定性をより一層向上させることができる。
【００８９】
また本実施形態においては、不良基板の状態を確認する際に、第２モニター３７に、不良部品位置にマークＭを付与した不良基板全体の画像と、不良部品の拡大詳細画像とを表示するものであるため、基板Ｗに対する不良部品を迅速に見つけ出すことができて、不良部品の状態を簡単かつ正確に確認することができ、ひいては修復修正作業も効率良くスムーズに行うことができて、生産性をなお一層向上させることができる。
【００９０】
さらに本実施形態においては、不良基板をバッファコンベア３によて生産ラインとは別の作業ステージに退避させて、リペア作業を行うようにしているため、リペア作業の有無にかかわらず、生産ラインを停止させずに、生産を継続して行うことができ、生産効率をより一層向上させることができる。
【００９１】
また本実施形態においては、検査機２の第１モニター２７には、たとえば検査中に、動作状況に関する情報が表示されるため、オペレータはその情報を参照することによって、検査機２の検査状況を正確に把握することができ、異常の発生などを早期に発見でき、装置異常に迅速かつ適切に対処でき、装置トラブルを未然に有効に防止でき、利便性および生産性を一段と向上させることができる。
【００９２】
さらに第１モニター２７には、検査中の動作状況の他に、生産プログラム変更修正時や、保守点検時にはこれらに関するデータを表示させることができるため、オペレータはその表示画面を参照することにより、データの確認作業を迅速かつ正確に行うことができ、プログラム変更修正作業や、保守点検作業も効率良くスムーズに行うことができる。
【００９３】
なお上記実施形態においては、検査機によって良品と判断された良品基板のデータは、保存しないようにしているが、それだけに限られず、本発明は、良品基板のデータの全部や一部を保存するようにしても良いし、良品基板データを圧縮して保存するようにしても良い。
【００９４】
また本発明においては、生産後に複数の小基板に分割する割り基板を生産する場合には、分割後の各小基板を「基板全体画像データ」として取り扱うことも可能であり、分割前の大基板を「基板全体画像データ」として取り扱うことも可能である。
【図面の簡単な説明】
【００９５】
【図１】この発明の一実施形態にかかる実装ラインを示す正面図である。
【図２】上記実施形態に適用された検査機を示す側面断面図である。
【図３】上記実施形態に適用されたバッファコンベアを示す正面図である。
【図４】上記実装ラインに適用された検査機の制御系を示すブロック図である。
【図５】上記検査機の検査結果保存動作を説明するためのフローチャートである。
【図６】上記検査機の検査中における第１モニターの表示画面を示す正面図である。
【図７】上記バッファコンベアの第２モニターの表示画面を示す正面図である。
【符号の説明】
【００９６】
２  検査機（検査機本体）
３７  第２モニター（表示装置）
４９  記憶装置（データ記憶手段）
５１  実装機
Ｍ  不良マーク
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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