(57)【要約】【課題】本発明は、放熱性が良好で安定した光学特性を有し、実装信頼性が高く、且つ小型化が可能な半導体光学装置を提供することにある。【解決手段】パッケージ２に設けられた開口５を有する凹部６内底面に独立した複数のリード電極の夫々の端部が露出し、凹部内底面に露出した第一のリード電極３ａに半導体光学素子４が載置され、前記凹部内底面に露出した第二のリード電極３ｂにボンディングワイヤ１３の他方の端部が接続され、第一のリード電極はパッケージの、凹部内底面に略垂直な外周面の一面８ｃ′から外部に導出されて該導出部で開口側に折り曲げられ、第二のリード電極は第一のリード電極が導出された面８ｃ′に対向する面、および／または凹部内底面に略垂直な面の第一のリード電極が導出された面に略垂直な面、から外部に導出されて第一のリード電極が導出された面に回り込んでいる。【選択図】図５
2007311549.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
リード電極を略直方体の樹脂成形体で固定して得られたパッケージに複数個の半導体光学素子を実装した半導体光学装置であって、
前記樹脂成形体に設けられた開口を有する凹部内に複数のリード電極の夫々の端部が露出し、
前記凹部内底面に露出した第一のリード電極には少なくとも１個の前記半導体光学素子が載置されて該半導体光学素子の一方の電極が接続され、
前記凹部内底面に露出した第二のリード電極には一方の端部が前記半導体光学素子の他方の電極に接続されたボンディングワイヤの他方の端部が接続され、
前記第一のリード電極の少なくとも１本は、前記凹部内底面に略垂直な前記樹脂成形体の外周面のいずれか一面から外部に導出され該導出部で前記開口側に略直角に折り曲げられ、
前記第二のリード電極は、前記第一のリード電極が導出された面に対向する面、および／または前記凹部内底面に略垂直な前記樹脂成形体の外周面の前記第一のリード電極が導出された面に略垂直な面、から外部に導出されて、前記第一のリード電極が導出された面と略同一面まで延在することを特徴とする半導体光学装置。
【請求項２】
前記第二のリード電極は、さらに、前記第一のリード電極が導出された面へ回り込む、あるいは、前記開口の反対側に折り曲げられることを特徴とする請求項１に記載の半導体光学装置。
【請求項３】
リード電極を略直方体の樹脂成形体で固定して得られたパッケージに複数個の半導体光学素子を実装した半導体光学装置であって、
前記樹脂成形体に設けられた開口を有する凹部内に複数のリード電極の夫々の端部が露出し、
前記凹部内底面に露出した第一のリード電極には少なくとも１個の前記半導体光学素子が載置されて該半導体光学素子の一方の電極が接続され、
前記凹部内底面に露出した第二のリード電極には一方の端部が前記半導体光学素子の他方の電極に接続されたボンディングワイヤの他方の端部が接続され、
前記第一のリード電極の少なくとも１本は、前記凹部内底面に略垂直な前記樹脂成形体の外周面のいずれか一面から外部に導出され該導出部で前記開口側の反対側に略直角に折り曲げられ、
前記第二のリード電極は前記第一のリード電極が導出された面に対向する面、および／または前記凹部内底面に略垂直な前記樹脂成形体の外周面の前記第一のリード電極が導出された面に略垂直な面、から外部に導出されて、該導出部で前記開口側に略直角に折り曲げられ、
前記第一のリード電極が導出された面と略同一面まで延在することを特徴とする半導体光学装置。
【請求項４】
前記第二のリード電極は、前記第一のリード電極が導出された面へ回り込むことを特徴とする請求項３に記載の半導体光学装置。
【請求項５】
前記導出部で略直角に折り曲げられた第一のリード電極は、更に前記凹部内底面に略垂直な前記樹脂成形体の外周面の前記第一のリード電極が導出された面に略垂直な面まで延出されていることを特徴とする請求項１〜４のいずれか１項に記載の半導体光学装置。
【請求項６】
前記樹脂成形体の外周面のいずれか一面から外部に導出された前記第一のリード電極のうち隣り合うリード電極同士が該導出部で互いに反対方向に折り曲げられていることを特徴とする請求項１〜５のいずれか１項に記載の半導体光学装置。
【請求項７】
前記凹部内には透光性樹脂あるいは１種以上の波長変換部材および／または光拡散剤を混入した透光性樹脂からなる封止樹脂が充填され、前記半導体光学素子およびボンディングワイヤが前記封止樹脂によって樹脂封止されていることを特徴とする請求項１〜６のいずれか１項に記載の半導体光学装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は半導体光学装置に関するものであり、詳しくは、サイドビュータイプ（側面発光型）の表面実装型の半導体光学装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
リード電極を樹脂によってインサートしたパッケージに半導体光学素子を実装した構成の表面実装型の半導体光学装置には、半導体光学装置をマザーボードに実装する際に光軸をマザーボードに対して垂直な方向に向けて実装するトップビュータイプ（正面発光型）と称されるものと、光軸をマザーボードに対して平行な方向に向けて実装するサイドビュータイプ（側面発光型）と称されるものとがある。
【０００３】
そのうち、特にサイドビュータイプの半導体光学装置は、一般的に導光板と組み合わせて面光源を構成し、液晶バックライト、パネル照明装置、一般照明装置、および各種インジケータ等に組み込まれて面状照明光源として活用されている。
【０００４】
そこで、従来のサイドビュータイプの半導体光学装置においては図５５で示すような構成のものが提案されている。それは、リード電極５０を樹脂によってインサート成形して作成されたパッケージ５１に開口を有する凹部が設けられ、凹部の内底面には互いに分離されたリード電極５０ａ、５０ｂの夫々の一方の端部が露出しており、他方の端部５０ｃは夫々パッケージ５１の同一面（下方の側壁）から突出して該突出面に沿って半導体光学装置５２の照射方向および背面方向に向かって交互に折り曲げられている（フォーミングが施されている）。
【０００５】
そして、凹部内底面に露出したリード電極５０ａの一方の端部にＬＥＤチップ５３が載置され、ＬＥＤチップ５３の上側に形成された電極と凹部内底面に露出した異なるリード電極５０ａの一方の端部とが夫々ボンディングワイヤ５４を介して接続されている。また、凹部内には透光性を有する封止樹脂が充填され、ＬＥＤチップ５３とボンディングワイヤ５４とが樹脂封止されている（例えば、特許文献１参照。）。
【特許文献１】特開２００４−１９３５３７号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
ところで、上記従来の半導体光学装置を構成するＬＥＤチップは半導体材料からなっており、電気的特性および光学的特性が温度依存性を有している。つまり、ＬＥＤチップに電流を流して点灯させると自己発熱を生じ、その熱によって発光効率が低下するという性質を持っている。
【０００７】
そこで、ＬＥＤチップの点灯時に発生する熱を放熱して温度上昇を抑え、発光効率の低下を抑制することが半導体光学装置にとって重要な要件となる。その場合、半導体光学装置の構造上、ＬＥＤチップで発生した熱はＬＥＤチップを載置したリード電極を介して半導体光学装置の外部に放熱されるのが一般的であり、リード電極がＬＥＤチップの温度上昇の抑制に直接的および間接的に大いに寄与するものである。つまり、ＬＥＤチップを載置したリード電極の良好な放熱性がＬＥＤチップの点灯時の温度上昇を抑制する重要な要素となるものである。
【０００８】
このような観点から上記従来の半導体光学装置を見ると、一方の端部にＬＥＤチップが載置されたリード電極、ボンディングワイヤが接続されたリード電極、およびＬＥＤチップが載置されると同時にボンディングワイヤが接続されたリード電極のいずれのリード電極もパッケージの同一面から外部に突出している。
【０００９】
そのため、小型化が重要な特徴の一つである表面実装型の半導体光学装置においては、パッケージから突出するリード電極の本数が増えれば増えるほど、突出された夫々のリード電極の幅を小さくすることによって半導体光学装置の小型化を確保しなければならない。
【００１０】
ところが、リード電極は該リード電極の幅が小さくなるにつれて電流が流れる方向に対して垂直な断面の断面積が小さくなる。その結果、リード電極の熱抵抗が増加して熱伝導性が低下し、放熱性を損なう方向に向かうことになる。
【００１１】
また、リード電極は一般的に金属平板のプレス加工によって打ち抜き成形される。よって、互いに隣り合う夫々の電極リードの間隔は加工上の制約によって少なくとも電極リードの厚み分以上が必要となる。そのため、リード電極の本数の増加が半導体光学装置の小型化に対する設計の自由度を制約する要因となる。
【００１２】
同様に、半導体光学装置のリード電極の本数が増加するにつれて、半導体光学装置のパッケージから突出した夫々のリード電極の端部の面積もリード電極全体のレイアウト上の制約（各リード間に所定の距離を要するなど）によって小さくならざるを得なくなる。ところが、当該端部は、半導体光学装置をマザーボードに実装する際にマザーボードの配線パターンに接続することによって半導体光学装置をマザーボードに固定する役割、半導体光学装置とマザーボードとを電気的に接続する役割、および半導体光学装置に実装したＬＥＤチップの自己発熱を熱の良導体であるリード電極内を伝導させることによってマザーボードの配線パターンに移動させる役割等を担っている。
【００１３】
従って、パッケージから突出した夫々のリード電極の端部の面積が小さくなることはマザーボードの配線パターンとの接触面積が小さくなることであり、マザーボードに対する半導体光学装置の実装を不安定にして実装信頼性を低下させると共に、ＬＥＤチップから生じた熱に対する放熱効果を弱めてＬＥＤチップの温度上昇による発光効率の低下を招くものである。
【００１４】
更に、発光色が異なる（電極配置が異なる）複数のＬＥＤチップを実装して混色光を得る場合、ＬＥＤチップの配置によっては電極配置が異なるために電極リードのレイアウトの関係上、半導体光学装置の小型化を確保しながら互いに隣接するＬＥＤチップの間隔を等しくすることが困難である、あるいは間隔が等しくなっても隣接するＬＥＤチップの間隔が離れすぎて半導体光学装置が大型化すると同時に混色性の悪いものとなってしまう、等の可能性がある。
【００１５】
そこで、本発明は上記問題に鑑みて創案なされたもので、その目的とするところは、放熱性が良好で安定した光学特性を有し、実装信頼性が高く、且つ小型化が可能な半導体光学装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１６】
上記課題を解決するために、本発明の請求項１に記載された発明は、リード電極を略直方体の樹脂成形体で固定して得られたパッケージに複数個の半導体光学素子を実装した半導体光学装置であって、
前記樹脂成形体に設けられた開口を有する凹部内に複数のリード電極の夫々の端部が露出し、
前記凹部内底面に露出した第一のリード電極には少なくとも１個の前記半導体光学素子が載置されて該半導体光学素子の一方の電極が接続され、
前記凹部内底面に露出した第二のリード電極には一方の端部が前記半導体光学素子の他方の電極に接続されたボンディングワイヤの他方の端部が接続され、
前記第一のリード電極の少なくとも１本は、前記凹部内底面に略垂直な前記樹脂成形体の外周面のいずれか一面から外部に導出され該導出部で前記開口側に略直角に折り曲げられ、
前記第二のリード電極は、前記第一のリード電極が導出された面に対向する面、および／または前記凹部内底面に略垂直な前記樹脂成形体の外周面の前記第一のリード電極が導出された面に略垂直な面、から外部に導出されて、前記第一のリード電極が導出された面と略同一面まで延在することを特徴とするものである。
【００１７】
また、本発明の請求項２に記載された発明は、請求項１において、前記第二のリード電極は、さらに、前記第一のリード電極が導出された面へ回り込む、あるいは、前記開口の反対側に折り曲げられることを特徴とするものである。
【００１８】
また、本発明の請求項３に記載された発明は、リード電極を略直方体の樹脂成形体で固定して得られたパッケージに複数個の半導体光学素子を実装した半導体光学装置であって、
前記樹脂成形体に設けられた開口を有する凹部内に複数のリード電極の夫々の端部が露出し、
前記凹部内底面に露出した第一のリード電極には少なくとも１個の前記半導体光学素子が載置されて該半導体光学素子の一方の電極が接続され、
前記凹部内底面に露出した第二のリード電極には一方の端部が前記半導体光学素子の他方の電極に接続されたボンディングワイヤの他方の端部が接続され、
前記第一のリード電極の少なくとも１本は、前記凹部内底面に略垂直な前記樹脂成形体の外周面のいずれか一面から外部に導出され該導出部で前記開口側の反対側に略直角に折り曲げられ、
前記第二のリード電極は前記第一のリード電極が導出された面に対向する面、および／または前記凹部内底面に略垂直な前記樹脂成形体の外周面の前記第一のリード電極が導出された面に略垂直な面、から外部に導出されて、該導出部で前記開口側に略直角に折り曲げられ、
前記第一のリード電極が導出された面と略同一面まで延在することを特徴とするものである。
【００１９】
また、本発明の請求項４に記載された発明は、請求項３において、前記第二のリード電極は、前記第一のリード電極が導出された面へ回り込むことを特徴とするものである。
【００２０】
また、本発明の請求項５に記載された発明は、請求項１〜４のいずれか１項において、前記導出部で略直角に折り曲げられた第一のリード電極は、更に前記凹部内底面に略垂直な前記樹脂成形体の外周面の前記第一のリード電極が導出された面に略垂直な面まで延出されていることを特徴とするものである。
【００２１】
また、本発明の請求項６に記載された発明は、請求項１〜５のいずれか１項において、前記樹脂成形体の外周面のいずれか一面から外部に導出された前記第一のリード電極のうち隣り合うリード電極同士が該導出部で互いに反対方向に折り曲げられていることを特徴とするものである。
【００２２】
また、本発明の請求項７に記載された発明は、請求項１〜６のいずれか１項において、前記凹部内には透光性樹脂あるいは１種以上の波長変換部材および／または光拡散剤を混入した透光性樹脂からなる封止樹脂が充填され、前記半導体光学素子およびボンディングワイヤが前記封止樹脂によって樹脂封止されていることを特徴とするものである。
【発明の効果】
【００２３】
本発明の半導体光学装置では、リード電極を略直方体の樹脂成形体で固定して得られたパッケージの樹脂成形体の凹部内底面に露出したリード電極の一方の端部に半導体光学素子を載置し、樹脂成形体から外部に導出したリード電極の他方の端部を導出部で略直角に折り曲げると共に、折り曲げた部分の面積を大きくすることができた。
【００２４】
上記折り曲げられたリード電極の端部は、半導体光学装置をマザーボードに実装する際にマザーボードの配線パターンとはんだ接合される部分である。従って、リード電極の一方の端部に載置された半導体光学素子の自己発熱をマザーボードの配線パターンに移動させる効率が向上することになり、高い放熱効果を得ることが可能となった。
【００２５】
それと同時に、半導体光学装置をマザーボードに対して所定の姿勢で強固に再現性良く実装することができるようになり、実装安定性が向上した。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２６】
放熱性が良好で安定した光学特性を有し、実装信頼性が高い半導体光学装置を実現するという目的を、リード電極を樹脂成形体で固定して得られたパッケージの樹脂成形体の凹部内底面に露出したリード電極の一方の端部に半導体光学素子を載置し、樹脂成形体から外部に導出したリード電極の他方の端部を導出部で略直角に折り曲げると共に、折り曲げた部分の面積を大きくすることによって実現した。
【００２７】
以下、この発明の好適な実施形態を図１〜図５４を参照しながら、詳細に説明する（同一部分については同じ符号を付す）。尚、以下に述べる実施形態は、本発明の好適な具体例であるから、技術的に好ましい種々の限定が付されているが、本発明の範囲は、以下の説明において特に本発明を限定する旨の記載がない限り、これらの実施形態に限られるものではない。
【実施例１】
【００２８】
図１は本発明の半導体光学装置に係わる実施例１の正面図、図２は平面図、図３は側面図、図４は底面図、図５は斜視図である。
【００２９】
本発明の半導体光学装置１は、樹脂部材からなるパッケージ２と金属部材からなるリード電極３と発光または受光機能を有する半導体光学素子４を備えており、パッケージ２はリード電極３を樹脂材料でインサート成形することによって形成されている。
【００３０】
なお、厳密にはパッケージは樹脂部材からなる樹脂成形体とリード電極によって構成されているが、実施例の説明においては樹脂成形体をパッケージと呼称する。
【００３１】
パッケージ２は、略直方体の形状を呈しており、開口５を有する凹部６を備えている。凹部６の内底面には互いに分離された複数のリード電極３の夫々の一端部７が露出しており、該夫々の一端部７から延びるリード電極３はパッケージ２の外周面８から外部に導出している。
【００３２】
また、パッケージ２は、凹部６の内底面とリード電極３の一端部７の露出面が互いに略同一平面上に位置している。よって、パッケージ２は凹部６内底面を境にして凹部形成部１０とリード電極端配置部１１で構成されている。
【００３３】
更に、凹部６内には透光性樹脂あるいは１種以上の波長変換部材（例えば、蛍光体等）および／または光拡散剤を混入した透光性樹脂からなる封止樹脂１２が充填され、半導体光学素子４および後述するボンディングワイヤ１３が樹脂封止されている。
【００３４】
このとき、半導体光学素子４は凹部６内に複数個実装されており、全てを発光機能を有する半導体素子（発光素子）で構成する場合、全てを受光機能を有する半導体素子（受光素子）で構成する場合および発光素子と受光素子を混在させて構成する場合、のいずれかの構成が可能性である。
【００３５】
そのうち、全てを発光素子で構成する場合は更に、全てを同一発光色の素子で構成する場合と、２種以上の異なる発光色の素子の組み合わせで構成する場合、のいずれかの構成が可能性である。
【００３６】
半導体光学素子４について具体的には、発光素子はＬＥＤ、受光素子はフォトトランジスタ、フォトダイオード等が使用される。
【００３７】
封止樹脂１２は半導体光学素子４を水分、塵埃およびガス等の外部環境から保護し、且つボンディングワイヤ１３を振動及び衝撃等の外力から保護する働きを有すると共に、半導体光学素子４が発光素子の場合は発光素子の光出射面と封止樹脂１２が界面を形成することによって、発光素子の光出射面と界面を形成する部材の屈折率を該発光素子の光出射面を形成する半導体材料の屈折率に近づけて、発光素子の光出射面から封止樹脂１２内に入射する発光光の光取出し効率を向上させる役割も担っている。
【００３８】
波長変換部材は半導体光学素子４が全て発光素子で構成される場合にのみ封止樹脂１２に混入される。すると、発光素子から発せられる光と波長変換部材とを適宜に組み合わせることによって発光素子の発光色以外の種々な色調の光を得ることができる。
【００３９】
例えば、半導体光学素子が全て同一発光色の発光素子で構成され、且つ発光素子から発せられる光が青色光の場合、青色光に励起されて青色の補色となる黄色光に波長変換する波長変換部材を混入した封止樹脂を用いることにより、発光素子から発せられた青色光が波長変換部材を励起することによって波長変換された黄色光と、発光素子から発せられた青色光との加法混色によって白色光に近い色調の光を得ることができる。
【００４０】
同様に、発光素子から発せられる光が青色光の場合、青色光に励起されて緑色光及び赤色光にそれぞれ波長変換する２種類の波長変換部材を混入した封止樹脂を用いることにより、発光素子から発せられた青色光が波長変換部材を励起することによって波長変換された緑色光及び赤色光と、発光素子から発せられた青色光との加法混色によって白色光にほぼ等しい色調の光を得ることができる。
【００４１】
また、発光素子から発せられる光が紫外線の場合、紫外線に励起されて青色光、緑色光及び赤色光にそれぞれ波長変換する３種類の波長変換部材を混入した封止樹脂を用いることにより、発光素子から発せられた紫外線が波長変換部材を励起することによって波長変換された青色光、緑色光及び赤色光の加法混色によって白色光にほぼ等しい色調の光を得ることができる。
【００４２】
更に、発光素子から発せられる光と波長変換部材とを適宜に組み合わせることによって白色光以外の種々な色調の光を得ることができる。
【００４３】
半導体光学素子が２種以上の異なる発光色の発光素子の組み合わせで構成されている場合においても、それら発光素子を波長変換部材を混入した封止樹脂で樹脂封止することによっていずれの発光素子の発光光とも異なる色調の光を得ることができる。
【００４４】
光拡散剤は、ＬＥＤ光源の輝度分布の均一性を高めると共に、半導体光学素子が２種以上の異なる発光色の発光素子の組み合わせで構成されている場合には、半導体光学装置から照射される光の混色性を高める働きも有している。
【００４５】
以上は、本発明の半導体光学装置に係わる全実施例に共通する構成である。次に個別の実施例について詳細に説明する。
【００４６】
上述のように、図１は本発明の半導体光学装置に係わる実施例１の正面図、図２は平面図、図３は側面図、図４は底面図、図５は斜視図である。
【００４７】
実施例１は４本のリード電極３ａ、３ｂを有しており、凹部６の内底面に露出するリード電極３ａ、３ｂの夫々の一端部７ａ、７ｂは、矩形を想定したときに該矩形の頂点に対応するような位置に配置されている。
【００４８】
そして、そのうちの一方の隣り合う一対の一端部７ａの夫々には半導体光学素子４が載置されており、半導体光学素子４の下側電極とリード電極３ａの一端部７ａとの電気的導通が図られている。一方、半導体光学素子４が載置された一対の一端部７ａの夫々に対向する位置に配置された他方の隣り合う一対の一端部７ｂの夫々には、一端部を半導体光学素子４の上側電極に接続されたボンディングワイヤ１３の他端部が接続されており、半導体光学素子４の上側電極とリード電極３ｂの一端部７ｂとの電気的導通が図られている。
【００４９】
半導体光学素子４が載置されたリード電極３ａの一対の一端部７ａは、パッケージ２内を延長されて該パッケージ２のリード電極端配置部１１側の外周面８ｃ′から外部に導出され、導出部において凹部６の開口５方向に凹部形成部１０側の外周面８ｃに沿って略直角に折り曲げられている。
【００５０】
この折り曲げられた部分は一端部７ａに半導体光学素子４が載置されたリード電極３ａの他端部１４ａとなるものであり、半導体光学装置１をマザーボードに実装する際に、マザーボードの配線パターンに接続することによって半導体光学装置１をマザーボードに固定する役割、半導体光学装置１とマザーボードとを電気的に接続する役割、および半導体光学装置１に実装した半導体光学素子４（半導体光学素子が発光素子である場合）の自己発熱を熱の良導体であるリード電極３ａ内を伝導させてマザーボードの配線パターンに移動させる役割等を担うものである。
【００５１】
一方、ボンディングワイヤ１３の他端部が接続されたリード電極３ｂの一対の一端部７ｂは、パッケージ２内を延長されて該パッケージ２の前記リード電極３ａが導出された外周面８ｃ′に対向する外周面８ｄ′から外部に導出され、導出部において凹部６の開口５方向に対して反対方向に該外周面８ｄ′に沿って略直角に折り曲げられ、外周面８ｄ′側を経て更に外周面８ｃ′側に外周面８ａに対向する外周面８ｂに沿って略直角に折り曲げられ、外周面８ｂ側を経て更に凹部６の開口５方向に外周面８ｃ′に沿って略直角に折り曲げられている。
【００５２】
この最後に外周面８ｃ′に沿って折り曲げられた部分は、一端部７ｂにボンディングワイヤ１３が接続されたリード電極３ｂの他端部１４ｂとなるものであり、半導体光学装置１をマザーボードに実装する際に、マザーボードの配線パターンに接続することによって半導体光学装置１をマザーボードに固定する役割および半導体光学装置１とマザーボードとを電気的に接続する役割等を担うものである。
【００５３】
特に、リード電極３ａの他端部１４ａおよびリード電極３ｂの他端部１４ｂの夫々の、パッケージ２に対向する面の反対側の面は、半導体光学装置１が実装されるマザーボードの配線パターンと対峙する面となるため、半導体光学装置１をマザーボードに実装したときに半導体光学装置１の実装強度を確保すると共に、マザーボードに対して半導体光学装置１の平行度を高めるために略同一平面状に位置するように構成されている。
【００５４】
また、パッケージ２の凹部６内には上述のように封止樹脂１２が充填され、半導体光学素子４およびボンディングワイヤ１３を樹脂封止している。
【実施例２】
【００５５】
図６は本発明の半導体光学装置に係わる実施例２の正面図、図７は平面図、図８は側面図、図９は底面である。
【００５６】
実施例２は、上記実施例１に対して、パッケージ２の外周面８ｃに沿って折り曲げられた、一端部７ａに半導体光学素子４が載置された他端部１４ａの夫々の一部が、再度パッケージ２の外周面８ｄ方向に外周面８ｃに略垂直な凹部形成部１０側の外周面８ｅ、８ｆｃに沿って略直角に折り曲げられている。
【００５７】
従って、本実施例においては、パッケージ２の外周面８ｃと同時に外周面８ｅ、８ｆに沿って位置するリード電極３ａの他端部１４ａが半導体光学装置１をマザーボードに実装する際に、マザーボードの配線パターンに接続することによって半導体光学装置１をマザーボードに固定する役割、半導体光学装置１とマザーボードとを電気的に接続する役割、および半導体光学装置１に実装した半導体光学素子４（半導体光学素子が発光素子である場合）の自己発熱を熱の良導体であるリード電極３ａ内を伝導させてマザーボードの配線パターンに移動させる役割等を担うものである。
【００５８】
なお、本実施例における上記以外の構成は実施例１と同様であるので説明は省略する。
【実施例３】
【００５９】
図１０は本発明の半導体光学装置に係わる実施例３の正面図、図１１は平面図、図１２は側面図、図１３は底面図である。
【００６０】
実施例３は、上記実施例２に対して、一端部７ｂにボンディングワイヤ１３が接続された電極リード３ｂのパッケージ２内における延長方向およびパッケージ２外における引き回し方向が異なるものである。
【００６１】
具体的には、ボンディングワイヤ１３が接続された電極リード３ｂの一対の一端部７ｂは、パッケージ２内を延長されて該パッケージ２のリード電極３ａが導出された外周面８ｃ′に略垂直な外周面８ｅ′、８ｆ′から夫々外部に導出され、導出部において凹部６の開口５方向に対して反対方向に該外周面８ｅ′、８ｆ′沿って略直角に折り曲げられ、外周面８ｅ′、８ｆ′側を経て更に互いに対向する外周面８ｆ′８ｅ′側に外周面８ｂに沿って略直角に折り曲げられ、外周面８ｂ側を経て更に凹部６の開口５方向に外周面８ｃ′に沿って略直角に折り曲げられる。本実施例において電極リード３ｂの一端部７ｂは、外周面８ｂ側を経ているが、外周面８ｅ′、８ｆから導出され、外周面８ｂを経ずに、外周面８ｅ′、８ｆを経て、外周面８ｃ′に折り曲げられて形成することも可能である。
【００６２】
なお、本実施例における上記以外の構成は実施例２と同様であるので説明は省略する。
【実施例４】
【００６３】
図１４は本発明の半導体光学装置に係わる実施例４の正面図、図１５は平面図、図１６は側面図、図１７は底面図である。
【００６４】
実施例４は、上記実施例２に対して、リード電極３ｂをパッケージ２外の引き回し途中で切断した構成となっている。
【００６５】
具体的には、一端部７ｂにボンディングワイヤ１３が接続されてパッケージ２の外周面８ｄ′から外部に導出されたリード電極３ｂの他端部１４ｂの先端部１５が、一端部７ａに半導体光学素子４が載置されたリード電極３ａの他端部１４ａの、パッケージ２に対向する面の反対側の面と略同一面上まで延在している。
【００６６】
従って、本実施例においては、上記リード電極３ｂの先端部１５を含む他端部１４ｂが半導体光学装置１をマザーボードに実装する際に、マザーボードの配線パターンに接続することによって半導体光学装置１をマザーボードに固定する役割および半導体光学装置１とマザーボードとを電気的に接続する役割等を担うものである。本実施例においては、リード電極３ｂの端部１４ｂの先端部１５がパッケージの実装面と略同一面上に位置しているが、マザーボードに差し込むように、さらにリード電極３ｂを長く形成して、マザーボードとの位置決めを良好にすることも可能である。
【００６７】
なお、本実施例における上記以外の構成は実施例２と同様であるので説明は省略する。
【実施例５】
【００６８】
図１８は本発明の半導体光学装置に係わる実施例５の正面図、図１９は平面図、図２０は側面図、図２１は底面図である。
【００６９】
実施例５は、半導体光学素子４が載置されたリード電極３ａの一対の一端部７ａは、パッケージ２内を延長されて該パッケージ２のリード電極端配置部１１側の外周面８ｃ′から外部に導出され、導出部において凹部６の開口５方向に対して反対方向にリード電極端配置部１１側の外周面８ｃ′沿って略直角に折り曲げられ、その夫々の一部が再度パッケージ２の外周面８ｄ′方向に外周面８ｃ′に略垂直なリード電極端配置部１１側の外周面８ｅ′、８ｆ′に沿って略直角に折り曲げられている。
【００７０】
この折り曲げられた部分は一端部７ａに半導体光学素子４が載置されたリード電極３ａの他端部１４ａとなるものであり、半導体光学装置１をマザーボードに実装する際に、マザーボードの配線パターンに接続することによって半導体光学装置１をマザーボードに固定する役割、半導体光学装置１とマザーボードとを電気的に接続する役割、および半導体光学装置１に実装した半導体光学素子４（半導体光学素子が発光素子である場合）の自己発熱を熱の良導体であるリード電極３ａ内を伝導させてマザーボードの配線パターンに移動させる役割等を担うものである。
【００７１】
一方、ボンディングワイヤ１３が接続された電極リード３ｂの一対の一端部７ｂは、パッケージ２内を延長されて該パッケージ２のリード電極３ａが導出された外周面８ｃ′に略垂直な外周面８ｅ′、８ｆ′から夫々外部に導出され、導出部において凹部６の開口５方向に凹部形成部１０側の外周面８ｅ、８ｆに沿って略直角に折り曲げられ、外周面８ｅ、８ｆ側を経て更に外周面８ｃ側に外周面８ｅ、８ｆに沿って略直角に折り曲げられ、外周面８ｅ、８ｆ側を経て更に互いに対向する外周面８ｆ、８ｅ側に外周面８ｃに沿って略直角に折り曲げられている。
【００７２】
この最後に外周面８ｃに沿って折り曲げられた部分は、一端部７ｂにボンディングワイヤ１３が接続されたリード電極３ｂの他端部１４ｂとなるものであり、半導体光学装置１をマザーボードに実装する際に、マザーボードの配線パターンに接続することによって半導体光学装置１をマザーボードに固定する役割および半導体光学装置１とマザーボードとを電気的に接続する役割等を担うものである。
【００７３】
特に、リード電極３ａの他端部１４ａおよびリード電極３ｂの他端部１４ｂの、夫々のパッケージ２に対向する面の反対側の面は、半導体光学装置１が実装されるマザーボードの配線パターンと対峙する面となるため、半導体光学装置１をマザーボードに実装したときに半導体光学装置１の実装強度を確保すると共に、マザーボードに対して半導体光学装置１の平行度を高めるために略同一平面状に位置するように構成されている。
【００７４】
ボンディングワイヤ１３が接続された電極リード３ｂの一対の一端部７ｂは、パッケージ２内を延長されて該パッケージ２のリード電極３ａが導出された外周面８ｃ′に対向する外周面８ｄ′から外部に導出するようにしてもよい。
【実施例６】
【００７５】
図２２は本発明の半導体光学装置に係わる実施例６の正面図、図２３は平面図、図２４は側面図、図２５は底面図である。
【００７６】
実施例６は、上記実施例１に対して、リード電極３ｂの他端部を反対方向に折り曲げた構成となっている。
【００７７】
具体的には、一端部７ｂにボンディングワイヤ１３が接続されてパッケージ２の外周面８ｄ′から外部に導出されたリード電極３ｂが、外周面８ｃ′側に外周面８ｂに沿って略直角に折り曲げられた後に、外周面８ｂを経て凹部６の開口５方向に対して反対方向に略直角に折り曲げられている。
【００７８】
従って、本実施例においては、この最後に凹部６の開口５方向に対して反対方向に折り曲げられた部分は、一端部７ｂにボンディングワイヤ１３が接続されたリード電極３ｂの他端部１４ｂとなるものであり、半導体光学装置１をマザーボードに実装する際に、マザーボードの配線パターンに接続することによって半導体光学装置１をマザーボードに固定する役割および半導体光学装置１とマザーボードとを電気的に接続する役割等を担うものである。
【００７９】
特に、リード電極３ａの他端部１４ａおよびリード電極３ｂの他端部１４ｂの夫々の、パッケージ２に対向する面の反対側の面は、半導体光学装置１が実装されるマザーボードの配線パターンと対峙する面となるため、半導体光学装置１をマザーボードに実装したときに半導体光学装置１の実装強度を確保すると共に、マザーボードに対して半導体光学装置１の平行度を高めるために略同一平面状に位置するように構成されている。
【００８０】
なお、本実施例における上記以外の構成は実施例１と同様であるので説明は省略する。
【実施例７】
【００８１】
図２６は本発明の半導体光学装置に係わる実施例７の正面図、図２７は平面図、図２８は側面図、図２９は底面図である。
【００８２】
実施例７は、上記実施例２に対して、半導体光学素子４を載置するリード電極３ａの一端部７ａおよび他端部１４ａを一体に形成したものである。
【００８３】
そのため、パッケージ２の凹部６内底面にはリード電極３ａの１つの一端部７ａと該一端部７ａと対向する位置に夫々互いに分離されたリード電極３ｂの一対の一端部７ｂが露出しており、一端部７ａに載置された２個の半導体光学素子４の夫々の上側電極と一対の一端部７ｂの夫々がボンディングワイヤ１３を介して接続されている。
【００８４】
それと共に、２個の半導体光学素子４が載置されたリード電極３ａの一端部７ａは、パッケージ２内を延長されて該パッケージ２のリード電極端配置部１１側の外周面８ｃ′から外部に導出され、導出部において凹部６の開口５方向に凹部形成部１０側の外周面８ｃに沿って略直角に折り曲げられて該外周面８ｃ側で一体に繋がっており、その一部が再度パッケージ２の外周面８ｄ方向に外周面８ｃに略垂直な凹部形成部１０側の外周面８ｅ、８ｆに沿って略直角に折り曲げられている。
【００８５】
従って、本実施例においては、パッケージ２の外周面８ｃと同時に外周面８ｅ、８ｆに沿って位置するリード電極３ａの一端部７ａが半導体光学装置１をマザーボードに実装する際に、マザーボードの配線パターンに接続することによって半導体光学装置１をマザーボードに固定する役割、半導体光学装置１とマザーボードとを電気的に接続する役割、および半導体光学装置１に実装した半導体光学素子４（半導体光学素子が発光素子である場合）の自己発熱を熱の良導体であるリード電極３ａ内を伝導させてマザーボードの配線パターンに移動させる役割等を担うものである。
【００８６】
なお、本実施例における上記以外の構成は実施例２と同様であるので説明は省略する。
【実施例８】
【００８７】
図３０は本発明の半導体光学装置に係わる実施例８の正面図、図３１は平面図、図３２は側面図、図３３は底面図である。
【００８８】
実施例８は、上記実施例２に対して、パッケージ２の凹部６内底面に露出したリード電極３ａの一対の一端部７ａの夫々に２個の半導体光学素子４が載置され、夫々の一端部７ａに載置された２個の半導体光学素子４の上側電極に夫々の一端部を接続されたボンディングワイヤ１３の他端部が、同様にパッケージ２の凹部６内底面の前記一端部７ａと対向する位置に露出する夫々互いに分離されたリード電極３ｂの一対の一端部７ｂの夫々に接続されている。
【００８９】
なお、本実施例における上記以外の構成は実施例２と同様であるので説明は省略する。
【実施例９】
【００９０】
図３４は本発明の半導体光学装置に係わる実施例９の正面図、図３５は平面図、図３６は側面図、図３７は底面図である。
【００９１】
実施例９は、６本のリード電極３ａ、３ｂを有しており、凹部６の内底面に露出するリード電極３ａ、３ｂの夫々の一端部７ａ、７ｂは、互いに対向する側の夫々に３箇所ずつ並設されている。
【００９２】
そして、そのうちの一方の側に並設された３箇所の一端部７ａの夫々には半導体光学素子４が載置されており、半導体光学素子４の下側電極とリード電極３ａの一端部７ａとの電気的導通が図られている。一方、半導体光学素子４が載置された３箇所の一端部７ａの夫々に対向する位置に並設された３箇所の一端部７ｂの夫々には、一端部を半導体光学素子４の上側電極に接続されたボンディングワイヤ１３の他端部が接続されており、半導体光学素子４の上側電極とリード電極３ｂの一端部７ｂとの電気的導通が図られている。
【００９３】
半導体光学素子４が載置されたリード電極３ａの３箇所の一端部７ａは、パッケージ２内を延長されて該パッケージ２のリード電極端配置部１１側の外周面８ｃ′から外部に導出され、そのうちの両側に位置するリード電極３ａは導出部において凹部６の開口５方向に凹部形成部１０側の外周面８ｃに沿って略直角に折り曲げられ、その夫々の一部が再度パッケージ２の外周面８ｄ方向に外周面８ｃに略垂直な凹部形成部１０側の外周面８ｅ、８ｆに沿って略直角に折り曲げられている。
【００９４】
また、パッケージ２のリード電極端配置部１１側の外周面８ｃ′から外部に導出されたリード電極３ａのうちの中央部に位置するリード電極３ａは導出部において凹部６の開口５方向に対して反対方向に該外周面８ｃ′に沿って略直角に折り曲げられ、その一部が再度パッケージ２の外周面８ｄ′方向に外周面８ｃ′に略垂直なリード電極端配置部１１側の外周面８ｂに沿って略直角に折り曲げられている。
【００９５】
従って、本実施例においては、パッケージ２の外周面８ｃ、８ｃ′と同時に外周面８ｅ、８ｆ、８ｂに沿って位置するリード電極３ａの他端部１４ａが、半導体光学装置１をマザーボードに実装する際に、マザーボードの配線パターンに接続することによって半導体光学装置１をマザーボードに固定する役割、半導体光学装置１とマザーボードとを電気的に接続する役割、および半導体光学装置１に実装した半導体光学素子４（半導体光学素子が発光素子である場合）の自己発熱を熱の良導体であるリード電極３ａ内を伝導させてマザーボードの配線パターンに移動させる役割等を担うものである。
【００９６】
一方、ボンディングワイヤ１３の他端部が接続されたリード電極３ｂの３箇所の一端部７ｂは、パッケージ２内を延長されて該パッケージ２の前記リード電極３ａが導出された外周面８ｃ′に対向する外周面８ｄ′から外部に導出され、導出部において凹部６の開口５方向に対して反対方向に該外周面８ｄ′に沿って略直角に折り曲げられ、外周面８ｄ′側を経て更に外周面８ｃ′側に外周面８ａに対向する外周面８ｂに沿って略直角に折り曲げられ、外周面８ｂ側を経て更に凹部６の開口５方向に外周面８ｃ′に沿って略直角に折り曲げられている。
【００９７】
この最後に外周面８ｃ′に沿って折り曲げられた部分は、一端部７ｂにボンディングワイヤ１３が接続されたリード電極３ｂの他端部１４ｂとなるものであり、半導体光学装置１をマザーボードに実装する際に、マザーボードの配線パターンに接続することによって半導体光学装置１をマザーボードに固定する役割および半導体光学装置１とマザーボードとを電気的に接続する役割等を担うものである。
【００９８】
特に、リード電極３ａの他端部１４ａおよびリード電極３ｂの他端部１４ｂの夫々のパッケージ２に対向する面の反対側の面は、半導体光学装置１が実装されるマザーボードの配線パターンと対峙する面となるため、半導体光学装置１をマザーボードに実装したときに半導体光学装置１の実装強度を確保すると共に、マザーボードに対して半導体光学装置１の平行度を高めるために略同一平面状に位置するように構成されている。
【実施例１０】
【００９９】
図３８は本発明の半導体光学装置に係わる実施例１０の正面図、図３９は平面図、図４０は側面図、図４１は底面図である。
【０１００】
実施例１０は、上記実施例９に対して、一端部７ｂにボンディングワイヤ１３が接続された電極リード３ｂのパッケージ２内における延長方向およびパッケージ２外における引き回し方向が異なるものである。
【０１０１】
具体的には、ボンディングワイヤ１３が接続された電極リード３ｂの一端部７ｂは、パッケージ２内を延長されて該パッケージ２のリード電極３ａが導出された外周面８ｃ′に略垂直な外周面８ｅ′、８ｆ′から夫々外部に導出され、導出部において凹部６の開口５方向に対して反対方向に該外周面８ｅ′、８ｆ′沿って略直角に折り曲げられ、外周面８ｅ′、８ｆ′側を経て更に互いに対向する外周面８ｆ′８ｅ′側に外周面８ｂに沿って略直角に折り曲げられ、外周面８ｂ側を経て更に外周面８ｃ′側に外周面８ｂに沿って略直角に折り曲げられ、外周面８ｂ側を経て更に凹部６の開口５方向に外周面８ｃ′に沿って略直角に折り曲げられている。
【０１０２】
この場合、夫々の一端部７ｂにボンディングワイヤ１３が接続された３本のリード電極３ｂは、１本のリード電極３ｂと２本のリード電極３ｂとに分かれてパッケージ２の外周面８ｅ′、８ｆ′から外部に導出され、夫々異なる引き回しを経てその他端部１４ｂが外周面８ｃ′に沿って折り曲げられている。
【０１０３】
なお、本実施例における上記以外の構成は実施例９と同様であるので説明は省略する。
【実施例１１】
【０１０４】
図４２は本発明の半導体光学装置に係わる実施例１１の正面図、図４３は平面図、図４４は側面図、図４５は底面図である。
【０１０５】
実施例１１は、上記実施例９に対して、半導体光学素子４が載置されたリード電極３ａの一端部７ａは、全てパッケージ２内を延長されて該パッケージ２のリード電極端配置部１１側の外周面８ｃ′から外部に導出され、導出部において凹部６の開口５方向に凹部形成部１０側の外周面８ｃに沿って略直角に折り曲げられている。
【０１０６】
そして、パッケージ２の外周面８ｃに沿って略直角に折り曲げられた、一端部７ａに半導体光学素子４が載置された他端部１４ａのうちの両側に位置する他端部１４ａの夫々の一部が、再度夫々異なる方向に折り曲げられている。
【０１０７】
具体的には、パッケージ２の外周面８ｅ側に位置する他端部１４ａは外周面８ｄ方向に該外周面８ｅに沿って略直角に折り曲げられ、パッケージ２の外周面８ｆ側に位置する他端部１４ａは外周面８ｄ方向に該外周面８ｆに沿って略直角に折り曲げられている。
【０１０８】
なお、本実施例における上記以外の構成は実施例９と同様であるので説明は省略する。
【実施例１２】
【０１０９】
図４６は本発明の半導体光学装置に係わる実施例１２の正面図、図４７は平面図、図４８は側面図、図４９は底面図である。
【０１１０】
実施例１２は、上記実施例９に対して、半導体光学素子４の配置のみが異なる構成となっている。
【０１１１】
具体的には、一方の側に並設された３箇所の一端部７の夫々に載置された半導体光学素子４のうちの中央部に位置する半導体光学素子４を、対向する他方の側に並設された３箇所の一端部７のうちの中央部の一端部７に移し、移動させた該半導体光学素子４の上側電極に一端部を接続したボンディングワイヤ１３の他端部を該半導体光学素子４が抜けた後の一端部に接続した構成となっている。
【０１１２】
なお、本実施例における上記以外の構成は実施例９と同様であるので説明は省略する。本実施例の構成は、特に、異なる発光色を有する半導体発光素子を用いる際に有用であり、例えば、３つの半導体光学素子の中央に比較的発熱量の小さい例えば赤色の半導体発光素子を配置し、両側に夫々青色半導体発光素子、緑色半導体発光素子を備えることができる。すると、各半導体発光素子間の距離を小さくできるため、小型化を維持しながら、高い放熱効果を得ると共に、混色性の良好な半導体光学装置を作製することができる。
【実施例１３】
【０１１３】
図５０は本発明の半導体光学装置に係わる実施例１３の正面図、図５１は平面図、図５２は側面図、図５３は底面図である。
【０１１４】
実施例１３は、上記実施例１０に対して、半導体光学素子４の配置のみが異なる構成となっている。
【０１１５】
具体的には、一方の側に並設された３箇所の一端部７の夫々に載置された半導体光学素子４のうちの中央部に位置する半導体光学素子４を、対向する他方の側に並設された３箇所の一端部７のうちの中央部の一端部７に移し、移動させた該半導体光学素子４の上側電極に一端部を接続したボンディングワイヤ１３の他端部を該半導体光学素子４が抜けた後の一端部に接続した構成となっている。
【０１１６】
なお、本実施例における上記以外の構成は実施例１０と同様であるので説明は省略する。つまり、実施例９〜１３の半導体光学装置は、以下のように特定することができる。それは、リード電極を略直方体の樹脂成形体で固定して得られたパッケージに複数個の半導体光学素子を実装した半導体光学装置であって、
前記樹脂成形体に設けられた開口を有する凹部内に複数のリード電極の夫々の端部が露出し、
前記凹部内底面に露出した第一のリード電極には、少なくとも１個の前記第一の半導体光学素子が載置されて、該第一の半導体光学素子の一方の電極が接続され、
前記凹部内底面に露出した第二のリード電極には一方の端部が前記第一の半導体光学素子の他方の電極に接続されたボンディングワイヤの他方の端部が接続され、
前記凹部内底面に露出した第三のリード電極あるいは第四のリード電極のいずれか一方のリード電極には、少なくとも１個の前記第二の半導体光学素子が載置されて、該第二の半導体光学素子の一方の電極が接続され、他方のリード電極には一方の端部が前記第二の半導体光学素子の他方の電極に接続されたボンディングワイヤの他方の端部が接続され、
前記第一のリード電極および前記第四のリード電極は、前記凹部内底面に略垂直な前記樹脂成形体のいずれかの外周面の同一面から外部に導出されて該導出部で折り曲げられ、
前記第二のリード電極および前記第三のリード電極は、前記第一のリード電極および前記第四のリード電極が導出された面に対向する面、および／または前記凹部内底面に略垂直な前記樹脂成形体の外周面の前記第一のリード電極および前記第四のリード電極が導出された面に略垂直な面、から外部に導出されて、前記第一のリード電極が導出された面と略同一面まで延在することを特徴とするものである。
【０１１７】
上記において、第一のリード電極および第二のリード電極は、実施例９〜１３のパッケージにおいて配列したリード電極の端部に配置されている対となるリード電極、第三のリード電極は、第二のリード電極に隣接して配置されたリード電極、第四のリード電極は、第一のリード電極に隣接して配置されたリード電極を示し、第一のリード電極および第四のリード電極が導出された面が実装面とされる。
【０１１８】
以上が、本発明の半導体光学装置に係わる実施例を個別に説明したものであるが、次に上記実施例１〜１３のいずれかの組み合わせに共通する構成と、その効果について詳細に説明する。
【０１１９】
（１）一端部７ａに少なくとも１個の半導体光学素子４が載置されたリード電極３ａの他端部１４ａの、パッケージ２の凹部６内底面に略垂直な外周面８ｃまたは外周面８ｃ′のいずれかの面に沿ってあるいは略平行に位置する部分ＳＤの面積をＳＤ′とし、一端部７ｂにボンディングワイヤ１３が接続されたリード電極３ｂの他端部１４ｂの、パッケージ２の凹部６内底面に略垂直な外周面８ｃまたは外周面８ｃ′のいずれかの面に沿ってあるいは略平行に位置する部分ＳＷの面積をＳＷ′としたときのＳＤ′とＳＷ′は、以下に示す関係であることが望ましい。
【０１２０】
それは、実施例１〜１３においてＳＤ′＞ＳＷ′が望ましく、実施例１〜１３においてＳＤ′＞（ＳＷ′×２）がより望ましく、実施例１〜４および実施例７〜１３においてＳＤ′＞（ＳＷ′×５）がさらに望ましい。
【０１２１】
なぜなら、他端部１４ａおよび他端部１４ｂの夫々の、パッケージ２の凹部６内底面に略垂直な外周面８ｃまたは外周面８ｃ′のいずれかの面に沿ってあるいは略平行に位置する部分ＳＤ、ＳＷは、半導体光学装置１をマザーボードに実装する際にマザーボードの配線パターンにはんだ等の接合部材を介して接合される部分である。
【０１２２】
従って、ＳＷの面積ＳＷ′が一定の面積であると仮定すると、ＳＷの面積ＳＷ′に対してＳＤの面積ＳＤ′が大きくなればなるほど半導体光学素子４の自己発熱をマザーボードの配線パターンに移動させる効率が向上することになり、高い放熱効果を得ることが可能となる。
【０１２３】
ここで上記部分ＳＤのうち、導出部から独立して導出される一端部に対応する部分の面積をＳＤ″とすると、半導体光学装置をマザーボードへ実装して該半導体光学装置をマザーボードへ投影したときの投影面積ＳＮに対し、導出部から独立して導出される一本のリード電極に対応するＳＤ″は、図５５に代表される、実装面から全てのリード電極を導出するような従来構成において、１０％以下であった。また、搭載する半導体光学素子の増加に伴い、導出されるリード電極の本数が増加するため、ＳＤ″の割合は減少した。
一方、本発明においては、２０％以上とすることができ、実施例１〜１３においては２０〜３０％とすることができた。つまり、上記従来構成と比較して、放熱効果の増大に寄与するＳＤ″の面積占有率を２倍以上とすることができた。
また、同数のリード電極をパッケージから導出する上記従来構成と本発明の構成を比較した場合のＳＤ″面積占有率の上昇は、搭載する半導体光学素子の増加に伴いより大きいものとなる。
【０１２４】
（２）また同様に、マザーボードの配線パターンに対するＳＤの接合面積が増大するために、半導体光学装置をマザーボードに確実に実装できることになり、高い実装安定性を確保することが可能となる。
【０１２５】
半導体光学装置をマザーボードに実装して半導体光学装置をマザーボードに投影したときに、投影面積ＳＮに対する（ＳＤ′＋ＳＷ′）の面積占有率が、実施例１〜１３において３０％以上、実施例８〜１３において４０％以上とすることができた。
【０１２６】
なぜなら、投影面積ＳＮは半導体光学装置をマザーボードに実装したときに半導体光学装置がマザーボードを占有する面積であり、ＳＮに対する（ＳＤ′＋ＳＷ′）の面積占有率が高いことはマザーボードの配線パターンに対する（ＳＤ＋ＳＷ）の接合面積が増大することになる。
【０１２７】
従って、上記（１）と同様に、高い放熱効果および高い実装安定性の確保に寄与するものである。
【０１２８】
（３）実施例１〜１３において、半導体光学装置をマザーボードに実装する際に、はんだ等の接合部材を介してマザーボードの配線パターンとの接合部となる、一端部７ａに少なくとも１個の半導体光学素子４が載置されたリード電極３ａの他端部１４ａを、略同一形状および略同一面積に形成し、且つパッケージ２の開口５の略中心を含む外周面８ｅ、８ｆあるいは外周面８ｅ′、８ｆ′に略平行な面を中心として略対称な位置に配置することが望ましい。
【０１２９】
同様に、半導体光学装置をマザーボードに実装する際に、はんだ等の接合部材を介してマザーボードの配線パターンとの接合部となる、一端部７ｂにボンディングワイヤ１３が接続されたリード電極３ｂの他端部１４ｂにおいても、略同一形状および略同一面積に形成し、且つパッケージ２の開口５の略中心を含む外周面８ｅ、８ｆあるいは外周面８ｅ′、８ｆ′に略平行な面を中心として略対称な位置に配置することが望ましい。
【０１３０】
なぜならば、図５４に示すように、マザーボードの配線パターンと半導体光学装置の他端部１４ａをはんだを介して接続する場合、溶解したはんだが凝固する際に矢印で示した両他端部１４ａ側に応力が加わることになる。このとき、夫々の他端部１４ａが略同一形状および略同一面積に形成され、且つパッケージ２の開口５の略中心を含む外周面８ｅ、８ｆあるいは外周面８ｅ′、８ｆ′に略平行な面を中心として略対称な位置に配置されていれば、夫々の側には略同一の応力が加わることになり、半導体光学装置をマザーボードに対して所定の姿勢で強固に再現性良く実装することができる。
【０１３１】
同様に、マザーボードの配線パターンと半導体光学装置の他端部１４ｂをはんだを介して接続する場合においても、上述の作用によって半導体光学装置のマザーボードに対する実装安定性に寄与するものである。
【０１３２】
それに対し、他端部１４ａの夫々が略同一形状でない場合は、および／または、略同一面積でない場合、夫々の他端部１４ａに付着するはんだ量が異なるために夫々の側には異なる応力が加わることになる。すると、マンハッタン現象と呼ばれるように、半導体光学装置がマザーボードに傾いた状態に実装されることになる。
【０１３３】
また、他端部１４ａの夫々がパッケージ２の開口５の略中心を含む外周面８ｅ、８ｆあるいは外周面８ｅ′、８ｆ′に略平行な面を中心として略対称な位置に配置されていない場合も、はんだによる応力が両側に均等に加わらないために、半導体光学装置がマザーボードに傾いた状態に実装されることになる。
【０１３４】
このような問題を有する現象は、他端部１４ｂにおいても同様に発生する。
【０１３５】
（４）実施例１および実施例６において、一端部７ａに少なくとも１個の半導体光学素子４が載置されたリード電極３ａがパッケージ２内を延長されて該パッケージ２のリード電極端配置部１１側の外周面８ｃ′から外部に導出され、導出部において凹部６の開口５方向に凹部形成部１０側の外周面８ｃに沿って略直角に折り曲げられている他端部１４ａを、再度折り曲げることなくそのままの状態に配置した。
【０１３６】
その結果、半導体光学装置をマザーボードに実装する際に、マザーボードの配線パターンとはんだ接合される他端部１４ａの接合面積が低減するために付着するはんだ量を少なく抑えることができ、そのためはんだフィレットが小さく形成されて上述のマンハッタン現象の発生を抑制することができ、実装安定性の確保に寄与するものである。
【０１３７】
（５）実施例２〜５および実施例７〜１３において、一端部７ａに少なくとも１個の半導体光学素子４が載置されたリード電極３ａがパッケージ２内を延長されて該パッケージ２のリード電極端配置部１１側の外周面８ｃ′から外部に導出され、導出部において略直角に折り曲げられている他端部１４ａが、再度パッケージ２の外周面８ｄまたは外周面８ｄ′方向に折り曲げられている。
【０１３８】
その結果、半導体光学装置をマザーボードに実装する際に、マザーボードの配線パターンとはんだ接合される他端部１４ａの接合面積が増加すると共にはんだ濡れ性が向上することになり、半導体光学装置をマザーボードに対して強固に実装することができる。
【０１３９】
（６）実施例１〜３および実施例５〜１３において、一端部７ｂにボンディングワイヤ１３が接続されてパッケージ２の外周面から外部に導出されたリード電極３ｂの他端部１４ｂが、外周面８ｃおよび外周面８ｃ′に対して略平行に位置している。
【０１４０】
その結果、半導体光学装置をマザーボードに実装する際に、マザーボードの配線パターンとはんだ接合される他端部１４ｂの接合面積が増加すると共にはんだ濡れ性が向上することになり、半導体光学装置をマザーボードに対して強固に実装することができる。
【０１４１】
更に、実施例６については、他端部１４ｂの形状および面積に対する設計の自由度が高い利点がある。
【０１４２】
（７）パッケージ２の凹部６内底面を境にしてパッケージ２の凹部形成部１０側の凹部６内底面に垂直な方向の長さをＬ１とし、パッケージ２のリード電極端配置部１１側の凹部６内底面に垂直な方向の長さをＬ２とすると、Ｌ１とＬ２は以下に示す関係であることが望ましい。
【０１４３】
それは、実施例１〜４および実施例７〜１３においてはＬ１＞Ｌ２が望ましく、実施例５においてはＬ２＞Ｌ１が望ましい。
【０１４４】
なぜなら、パッケージ２のリード電極端配置部１１側の凹部６内底面に垂直な方向の長さＬ２に対してパッケージ２の凹部形成部１０側の凹部６内底面に垂直な方向の長さＬ１を長くすることによって、パッケージ２の凹部形成部１０側の内周面８ｃに沿って位置する、一端部７ａに少なくとも１個の半導体光学素子４が載置されたリード電極３ａの他端部１４ａの面積ＳＤを大きくすることができる。
【０１４５】
その結果、マザーボードにＬＥＤを実装する際に、マザーボードの配線パターンに対するＳＤの接合面積が増大することによって、上述の（１）および（２）同様、高い放熱効果および高い実装安定性の確保に寄与するものである。
【０１４６】
一方、パッケージ２のリード電極端配置部１１側の内周面８ｃ′に沿って位置する、一端部７ｂにボンディングワイヤ１３が接続されたリード電極３ｂの他端部１４ｂの面積ＳＷを小さくすることができる。
【０１４７】
その結果、マザーボードにＬＥＤを実装する際に、マザーボードの配線パターンに対するＳＷの接合面積が低減することによって、他端部１４ｂに付着するはんだ量を少なく抑えることができ、そのためはんだフィレットが小さく形成されてマンハッタン現象の発生を抑制することができ、実装安定性の確保に寄与するものである。
【０１４８】
（８）実施例１〜１３において、半導体光学装置はマザーボードに実装すると、半導体光学素子４が実装された凹部６内底面がマザーボードに対して略垂直な方向に向く。つまり、半導体光学素子４の光軸がマザーボードに対して略平行な方向を向くことになり、サイドビュータイプの半導体光学装置が実現したことになる。
【０１４９】
（９）実施例１〜１３において、一端部７ａに少なくとも１個の半導体光学素子４が載置され、他端部１４ａが半導体光学装置をマザーボードに実装する際にマザーボードの配線パターンとはんだ接合されるリード電極３ａが、半導体光学装置をマザーボードに実装する際の実装面側となるパッケージ２の外周面８ｃ′から外部に導出している。
【０１５０】
したがって、リード電極３ａの一端部７ａから他端部１４ａに至るまでの道程が短いために熱抵抗が小さく、一端部７ａに載置された半導体光学素子４の自己発熱をマザーボードの配線パターンに移動させる効率が向上することになり、高い放熱効果を得ることが可能となる。
【０１５１】
（１０）実施例１〜１３において、一端部７ａに少なくとも１個の半導体光学素子４が載置されたリード電極３ａの他端部１４ａと、一端部７ｂにボンディングワイヤ１３が接続されたリード電極３ｂの他端部１４ｂがパッケージ２の外周面の互いに異なる面から外部に導出している。
【０１５２】
その結果、半導体光学装置の実装面となるパッケージ２の外周面８ｃ、８ｃ′の範囲内に効率良く他端部１４ａ、１４ｂを配置することができる。そのため、良好な放熱性および実装安定性を維持しながら半導体光学装置の小型化を実現することができる。
【０１５３】
（１１）実施例１〜１３において、マザーボードの配線パターンと半導体光学装置のリード電極３ａの他端部１４ａおよびリード電極３ｂの他端部１４ｂの接合は、はんだ接合に限られるものではなく放熱シート圧着接合等が可能である。
【０１５４】
（１２）実施例１〜１３において、リード電極３の折り曲げは全てフォーミング加工で行なわれる。
【図面の簡単な説明】
【０１５５】
【図１】本発明の半導体光学装置に係わる実施例１の正面図である。
【図２】同じく、本発明の半導体光学装置に係わる実施例１の平面図である。
【図３】同じく、本発明の半導体光学装置に係わる実施例１の側面図である。
【図４】同じく、本発明の半導体光学装置に係わる実施例１の底面図である。
【図５】本発明の半導体光学装置に係わる実施例１の斜視図である。
【図６】本発明の半導体光学装置に係わる実施例２の正面図である。
【図７】同じく、本発明の半導体光学装置に係わる実施例２の平面図である。
【図８】同じく、本発明の半導体光学装置に係わる実施例２の側面図である。
【図９】同じく、本発明の半導体光学装置に係わる実施例２の底面図である。
【図１０】本発明の半導体光学装置に係わる実施例３の正面図である。
【図１１】同じく、本発明の半導体光学装置に係わる実施例３の平面図である。
【図１２】同じく、本発明の半導体光学装置に係わる実施例３の側面図である。
【図１３】同じく、本発明の半導体光学装置に係わる実施例３の底面図である。
【図１４】本発明の半導体光学装置に係わる実施例４の正面図である。
【図１５】同じく、本発明の半導体光学装置に係わる実施例４の平面図である。
【図１６】同じく、本発明の半導体光学装置に係わる実施例４の側面図である。
【図１７】同じく、本発明の半導体光学装置に係わる実施例４の底面図である。
【図１８】本発明の半導体光学装置に係わる実施例５の正面図である。
【図１９】同じく、本発明の半導体光学装置に係わる実施例５の平面図である。
【図２０】同じく、本発明の半導体光学装置に係わる実施例５の側面図である。
【図２１】同じく、本発明の半導体光学装置に係わる実施例５の底面図である。
【図２２】本発明の半導体光学装置に係わる実施例６の正面図である。
【図２３】同じく、本発明の半導体光学装置に係わる実施例６の平面図である。
【図２４】同じく、本発明の半導体光学装置に係わる実施例６の側面図である。
【図２５】同じく、本発明の半導体光学装置に係わる実施例６の底面図である。
【図２６】本発明の半導体光学装置に係わる実施例７の正面図である。
【図２７】同じく、本発明の半導体光学装置に係わる実施例７の平面図である。
【図２８】同じく、本発明の半導体光学装置に係わる実施例７の側面図である。
【図２９】同じく、本発明の半導体光学装置に係わる実施例７の底面図である。
【図３０】本発明の半導体光学装置に係わる実施例８の正面図である。
【図３１】同じく、本発明の半導体光学装置に係わる実施例８の平面図である。
【図３２】同じく、本発明の半導体光学装置に係わる実施例８の側面図である。
【図３３】同じく、本発明の半導体光学装置に係わる実施例８の底面図である。
【図３４】本発明の半導体光学装置に係わる実施例９の正面図である。
【図３５】同じく、本発明の半導体光学装置に係わる実施例９の平面図である。
【図３６】同じく、本発明の半導体光学装置に係わる実施例９の側面図である。
【図３７】同じく、本発明の半導体光学装置に係わる実施例９の底面図である。
【図３８】本発明の半導体光学装置に係わる実施例１０の正面図である。
【図３９】同じく、本発明の半導体光学装置に係わる実施例１０の平面図である。
【図４０】同じく、本発明の半導体光学装置に係わる実施例１０の側面図である。
【図４１】同じく、本発明の半導体光学装置に係わる実施例１０の底面図である。
【図４２】本発明の半導体光学装置に係わる実施例１１の正面図である。
【図４３】同じく、本発明の半導体光学装置に係わる実施例１１の平面図である。
【図４４】同じく、本発明の半導体光学装置に係わる実施例１１の側面図である。
【図４５】同じく、本発明の半導体光学装置に係わる実施例１１の底面図である。
【図４６】本発明の半導体光学装置に係わる実施例１２の正面図である。
【図４７】同じく、本発明の半導体光学装置に係わる実施例１２の平面図である。
【図４８】同じく、本発明の半導体光学装置に係わる実施例１２の側面図である。
【図４９】同じく、本発明の半導体光学装置に係わる実施例１２の底面図である。
【図５０】本発明の半導体光学装置に係わる実施例１３の正面図である。
【図５１】同じく、本発明の半導体光学装置に係わる実施例１３の平面図である。
【図５２】同じく、本発明の半導体光学装置に係わる実施例１３の側面図である。
【図５３】同じく、本発明の半導体光学装置に係わる実施例１３の底面図である。
【図５４】本発明の半導体光学装置に係わる実施例１をマザーボードに実装した状態を示す正面図である。
【図５５】従来の半導体光学装置を示す斜視図である。
【符号の説明】
【０１５６】
１    半導体光学装置
２    パッケージ
３    リード電極
３ａ、３ｂ    リード電極
４    半導体光学素子
５    開口
６    凹部
７    一端部
７ａ、７ｂ    一端部
８    外周面
８ａ、８ｂ、８ｃ、８ｄ、８ｅ、８ｆ    外周面
８ｃ′、８ｄ′、８ｅ′、８ｆ′    外周面
９    段差部
９ａ    段差面
１０    凹部形成部
１１    リード電極端配置部
１２    封止樹脂
１３    ボンディングワイヤ
１４    他端部
１４ａ、１４ｂ    他端部
１５    先端部
【図１】
2007311549.tif 000003
【図２】
2007311549.tif 000004
【図３】
2007311549.tif 000005
【図４】
2007311549.tif 000006
【図５】
2007311549.tif 000007
【図６】
2007311549.tif 000008
【図７】
2007311549.tif 000009
【図８】
2007311549.tif 000010
【図９】
2007311549.tif 000011
【図１０】
2007311549.tif 000012
【図１１】
2007311549.tif 000013
【図１２】
2007311549.tif 000014
【図１３】
2007311549.tif 000015
【図１４】
2007311549.tif 000016
【図１５】
2007311549.tif 000017
【図１６】
2007311549.tif 000018
【図１７】
2007311549.tif 000019
【図１８】
2007311549.tif 000020
【図１９】
2007311549.tif 000021
【図２０】
2007311549.tif 000022
【図２１】
2007311549.tif 000023
【図２２】
2007311549.tif 000024
【図２３】
2007311549.tif 000025
【図２４】
2007311549.tif 000026
【図２５】
2007311549.tif 000027
【図２６】
2007311549.tif 000028
【図２７】
2007311549.tif 000029
【図２８】
2007311549.tif 000030
【図２９】
2007311549.tif 000031
【図３０】
2007311549.tif 000032
【図３１】
2007311549.tif 000033
【図３２】
2007311549.tif 000034
【図３３】
2007311549.tif 000035
【図３４】
2007311549.tif 000036
【図３５】
2007311549.tif 000037
【図３６】
2007311549.tif 000038
【図３７】
2007311549.tif 000039
【図３８】
2007311549.tif 000040
【図３９】
2007311549.tif 000041
【図４０】
2007311549.tif 000042
【図４１】
2007311549.tif 000043
【図４２】
2007311549.tif 000044
【図４３】
2007311549.tif 000045
【図４４】
2007311549.tif 000046
【図４５】
2007311549.tif 000047
【図４６】
2007311549.tif 000048
【図４７】
2007311549.tif 000049
【図４８】
2007311549.tif 000050
【図４９】
2007311549.tif 000051
【図５０】
2007311549.tif 000052
【図５１】
2007311549.tif 000053
【図５２】
2007311549.tif 000054
【図５３】
2007311549.tif 000055
【図５４】
2007311549.tif 000056
【図５５】
2007311549.tif 000057