(57)【要約】【課題】表面および裏面の少なくとも一方と側面との間に所要の形状および寸法の段部を有するセラミックパッケージを確実に製造できるセラミックパッケージの製造方法を提供する。【解決手段】一対(複数)の製品部分１ａを有する第１グリーンシートｓ１と、一対の製品部分１ａを有し且つかかる製品部分１ａ間の境界である切断予定面Ｌに跨って表面と裏面との間を貫通する通し孔７ｂ，８ｂを有する第２グリーンシートｓ２，ｓ３と、を積層して、表面２および裏面３に開口する凹部７ａ，８ａを有するグリーンシート積層体Ｓ１を形成する工程と、当該グリーンシート積層体Ｓ１における裏面３側の凹部８ａに、当該凹部８ａの断面とがほぼ同じ断面の挿入物１２を挿入した状態で、一対の製品部分１ａ間の切断予定面Ｌに沿って上記グリーンシート積層体Ｓ１および挿入物１２をかかる積層体Ｓ１の厚み方向に切断する工程と、を含む、セラミックパッケージＰ１の製造方法。【選択図】  図４
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
少なくとも１つの製品部分を有する第１グリーンシートと、少なくとも１つの製品部分を有し且つかかる製品部分の周囲を区画する切断予定面に跨って表面と裏面との間を貫通する通し孔を有する第２グリーンシートと、を積層して、表面および裏面の少なくとも一方に開口する凹部を有するグリーンシート積層体を形成する工程と、
上記グリーンシート積層体の凹部に、かかる凹部の断面とがほぼ同じ断面の挿入物を挿入した状態で、上記切断予定面に沿って上記積層体および挿入物をかかるグリーンシート積層体の厚み方向に切断する工程と、を含む、
ことを特徴とするセラミックパッケージの製造方法。
【請求項２】
複数の製品部分を有する第１グリーンシートと、複数の製品部分を有し且つかかる複数の製品部分ごとの境界である切断予定面にまたがって表面と裏面との間を貫通する通し孔を有する第２グリーンシートと、を積層して、表面および裏面の少なくとも一方に開口する凹部を有するグリーンシート積層体を形成する工程と、
上記グリーンシート積層体の凹部に、かかる凹部の断面とがほぼ同じ断面の挿入物を挿入した状態で、複数の製品部分間の上記切断予定面に沿って上記グリーンシート積層体および挿入物をかかる積層体の厚み方向に切断する工程と、を含む、
ことを特徴とするセラミックパッケージの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、表面および裏面の少なくとも一方と側面との間に段部を有するセラミックパッケージの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
セラミックからなり、表面に開口し且つ底面に半導体素子を搭載するキャビティと、かかるキャビティを囲う一辺の側壁を水平に貫通する貫通孔と、を有するパッケージ本体を含む光通信用パッケージが提案されている（例えば、特許文献１参照）。
上記光通信用パッケージのパッケージ本体を得るには、セラミックからなる平坦な下層グリーンシートの上に、外形が同じで且つ表・裏面の間を貫通する貫通孔およびかかる貫通孔と外側面との間を連通する連通溝を有する中層グリーンシートと、上記と同じ貫通孔を有する上層グリーンシートと、を積層する。この結果、表面に開口するキャビティと、かかるキャビティを囲う一辺の側壁を水平に貫通する貫通孔と、を有するグリーンシート積層体が形成され、かかる積層体を所定の温度帯で焼成することにより、前記パッケージ本体を得ることができる。
【０００３】
【特許文献１】特開平１１−９５０７０号公報  （第１〜６頁、図１，２）
【０００４】
ところで、表面および裏面の少なくとも一方と側面との間に段部を有するパッケージ本体を形成する際には、周囲に耳部を有するグリーンシートにより、または複数の製品部分を有する大判のグリーンシートを用いて多数個取りにより製造している。この場合、複数のグリーンシートを積層したグリーンシート積層体において、耳部とこれに隣接するキャビティを含む製品部分とにまたがり、あるいは隣接する複数の製品部分の間にまたがって上向きまたは下向きの凹部が形成される。特に下向きの凹部を横切る切断予定面に沿って、当該グリーンシート積層体の厚み方向に切断すると、かかる切断時のプレードの挿入に伴う圧力により、凹部の天井面を形成するグリーンシートの部分が垂れ下がってしまう。この結果、所要の形状および寸法を有する段部が形成できない、という問題点があった。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
本発明は、背景技術において説明した問題点を解決し、表面および裏面の少なくとも一方と側面との間に所要の形状および寸法の段部を有するセラミックパッケージを確実に製造できるセラミックパッケージの製造方法を提供する、ことを課題とする。
【課題を解決するための手段および発明の効果】
【０００６】
本発明は、前記課題を解決するため、追って段部となるグリーンシート積層体の凹部にその変形を防ぐ挿入物を挿入した状態で、かかる挿入物と上記積層体とを切断する、ことに着想して成されたものである。
即ち、本発明によるセラミックパッケージの製造方法（請求項１）は、少なくとも１つの製品部分を有する第１グリーンシートと、少なくとも１つの製品部分を有し且つかかる製品部分の周囲を区画する切断予定面に跨って表面と裏面との間を貫通する通し孔を有する第２グリーンシートと、を積層して、表面および裏面の少なくとも一方に開口する凹部を有するグリーンシート積層体を形成する工程と、かかるグリーンシート積層体の凹部に、かかる凹部の断面とがほぼ同じ断面の挿入物を挿入した状態で、上記切断予定面に沿って上記積層体および挿入物をかかるグリーンシート積層体の厚み方向に切断する工程と、を含む、ことを特徴とする。
【０００７】
これによれば、少なくとも１つずつの製品部分を有する第１・第２グリーンシートを積層したグリーンシート積層体において、その表面および裏面の少なくとも一方に前記通し孔による凹部が開口し、かかる凹部にその断面とほぼ同じ断面を有する挿入物を当該凹部に挿入した状態で、上記積層体を切断予定面に沿って切断する。このため、切断工程において、かかる切断に用いるブレードが進入する表・裏面と反対側の表・裏面に開口する凹部は、その天井面を形成する前記第１グリーンシートの一部がブレードの進入する圧力によっても変形しないため、当初の形状を保つことができる。従って、表面および裏面の少なくとも一方と側面との間に所要の形状および寸法の段部を有するセラミックパッケージを確実に製造できる。
【０００８】
尚、前記セラミックパッケージは、アルミナ、ムライト、窒化アルミニウムなどであるほか、低温焼成セラミックの一種であるガラス−セラミックからなる。
また、第１・第２グリーンシートは、少なくとも１つの前記製品部分とこれを区画する前記切断予定面とを含み、かかる切断予定面を挟んだ製品部分の反対側に耳部を有する形態も含まれる。
更に、前記第２グリーンシートの通し孔は、平面視で矩形（長方形または正方形）を呈する。
また、前記グリーンシート積層体は、第１グリーンシートの表・裏面の少なくとも一方に、通し孔を有する第２グリーンシートを積層した形態としても良い。
更に、前記製品部分は、追って積層体の表面に開口するキャビティとなる貫通孔を有すると共に、かかる貫通孔を囲む側壁に隣接する表面および裏面の少なくとも一方に、前記通し孔の一部を有するシート部分である。
また、前記挿入物は、前記第１・第２グリーンシートと同じか、同種の材料からなり、その断面のうち、垂直方向のように少なくとも切断方向に沿った断面は、前記凹部の（垂直）断面と殆んど同じとされている。
加えて、前記凹部を切断して得られる段部は、表面と切断予定面である側面との間にまたがる断面ほぼＬ字形の部分であり、例えば、製品部分のキャビティに追って搭載される電子部品と外部との間を導通するためのパッドとなる複数のメタライズなどが形成される。
【０００９】
本発明には、複数の製品部分を有する第１グリーンシートと、複数の製品部分を有し且つかかる複数の製品部分ごとの境界である切断予定面にまたがって表面と裏面との間を貫通する通し孔を有する第２グリーンシートと、を積層して、表面および裏面の少なくとも一方に開口する凹部を有するグリーンシート積層体を形成する工程と、かかるグリーンシート積層体の凹部に、かかる凹部の断面とがほぼ同じ断面の挿入物を挿入した状態で、複数の製品部分間の上記切断予定面に沿って上記グリーンシート積層体および挿入物をかかる積層体の厚み方向に切断する工程と、を含む、セラミックパッケージの製造方法（請求項２）も含まれる。
【００１０】
これによれば、それぞれ複数の製品部分を有する第１・第２グリーンシートを積層したグリーンシート積層体の表面および裏面の少なくとも一方で且つ複数の製品部分にまたがって、凹部がその切断予定面を中間に位置させて開口される。かかる凹部にその断面とほぼ同じ断面を有する挿入物を当該凹部に挿入した状態で、上記積層体を切断予定面に沿って切断する。このため、切断工程で用いるブレードが進入する表・裏面と反対側の表・裏面に開口する凹部は、その天井面を形成する前記第１グリーンシートの一部がブレードの進入する圧力によっても変形しないため、当初の形状を保つことができる。従って、表面および裏面の少なくとも一方と側面との間に所要の形状および寸法の段部を有するセラミックパッケージを複数個取りによって確実に且つ効率良く製造できる。
【００１１】
前記「複数の製品部分」には、一対の製品部分ほか、直線状に配列された３個以上の製品部分、あるいは、２つの切断予定面が直角に交差する周囲に区画される４個の製品部分なども含まれる。
付言すれば、本発明には、前記切断工程の後に、前記挿入物を凹部から抜き取る工程と、表面および裏面の少なくとも一方の周辺に段部を有する単数または複数の製品部分を焼成する工程と、を有する、セラミックパッケージの製造方法も含まれ得る。これによる場合、表面および裏面の少なくとも一方と側面との間に所要の形状および寸法の段部を有するセラミックパッケージを確実に製造することが可能となる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１２】
以下において、本発明を実施するための最良の形態について説明する。
図１〜図５は、本発明の一形態であるセラミックパッケージの製造方法に関し、図６は、これにより得られたセラミックパッケージＰ１の斜視図である。
予め、アルミナ粉末粒子、樹脂バインダ、可塑剤、および溶剤などからなる原料を所要量ずつ混合して、セラミックスラリを製作した。かかるセラミックスラリに対しドクターブレード法を施して、平面視が長方形を呈し厚みが約５００μｍである３枚のグリーンシートを形成した。
【００１３】
このうちの一枚には、断面ほぼ正方形のパンチとほぼ相似形断面の受入孔を有するダイとを用いる打ち抜き加工により、図１の中程に示すように、左右一対の製品部分１ａと、これらの表面と裏面との間を貫通する断面がほぼ正方形である一対の貫孔６ｂを有する第１グリーンシートｓ１を形成した。一対の貫通孔６ｂを囲む外周は側面４，５であり、一対の貫通孔６ｂを隔てる幅広の隔壁９ｂの中央には、一対の製品部分１ａを区画する切断予定面Ｌが位置している。上記隔壁９ｂの裏面には、ＷまたはＭｏ粉末を含む導電性ペースト（図示せず）を印刷した。尚、以下も含めて、切断予定面Ｌは、後述する切断工程で切断するための仮想線である。
【００１４】
また、前記グリーンシートの一枚には、断面長方形のパンチとほぼ相似形断面の受入孔を有するダイとを用いる打ち抜き加工を行った。その結果、図１の下方に示すように、左右一対の製品部分１ａと、これらを区画する切断予定面Ｌにまたがって表面と裏面３との中央部を貫通する断面が長方形の通し孔８ｂと、を有する第２グリーンシートｓ２を形成した。尚、第２グリーンシートｓ２の表面には、前記導電性ペーストを印刷したメタライズ層（図示せず）を形成した。
更に、前記グリーンシートの残りの一枚には、断面ほぼ正方形および長方形の２種類のパンチとこれらとほぼ相似形断面の受入孔を有する２種類のダイとを用いる２種類の打ち抜き加工を行った。その結果、図１の上方に示すように、左右一対の製品部分１ａと、これらの表面２と裏面との間を貫通する断面がほぼ正方形である一対の貫孔６ｃと、これらの間の表面２と裏面との間を貫通する断面長方形の通し孔７ｂを有する第２グリーンシートｓ３を形成した。
上記一対の貫通孔６ｃは、前記一対の貫孔６ｂと平面視で重複し、これらを囲む外周は側面４，５であり、上記通し孔７ｂの中央には、一対の製品部分１ａを区画する切断予定面Ｌが横切っている。
【００１５】
次いで、図１中の矢印で示すように、第２グリーンシートｓ２の上に、第１グリーンシートｓ１を積層し、かかる第１グリーンシートｓ１の上に、第２グリーンシートｓ３を積層した。この際、左右の各製品部分１ａ同士が重なると共に、一対ずつの前記貫通孔６ｂ，６ｃを連通させた。
その結果、図２の斜視図および図３の垂直断面図に示すように、表面２および裏面３を有する左右一対の製品部分１ａと、これらの表面２に開口する左右一対のキャビティ６と、これらの間に位置し、一対の製品部分１ａにまたがり且つ表面２に開口する凹部７ａと、一対の製品部分１ａにまたがり且つ裏面３に開口する凹部８ａと、を有するグリーンシート積層体Ｓ１を形成できた。
尚、切断予定面Ｌは、凹部７ａ，８ａの中央を横切っている。また、上側の凹部７ａは、左右一対の隔壁９ａに挟まれていた。更に、各キャビティ６は、前記第２グリーンシートｓ２の表面であった底面６ａを有していた。
【００１６】
次に、図４に示すように、グリーンシート積層体Ｓ１の裏面３側の凹部８ａ内に、第１・第２グリーンシートｓ１〜ｓ３と同じ材料からなり、少なくとも凹部８ａの垂直断面と同じ垂直断面の挿入物１２を挿入した。凹部８ａに挿入物１２を挿入したグリーンシート積層体Ｓ１を、図示しない定盤の上に拘束した。
かかる状態で、図５の左右に示すように、グリーンシート積層体Ｓ１における長手方向の中央、および上記挿入物１２における左右方向の中央を横切る切断予定面Ｌに沿って、表面２側からブレードｃによりグリーンシート積層体Ｓ１をその厚みに沿って切断した（切断工程）。
この際、挿入物１２が挿入された下側の凹部８ａは、上記ブレードｃの進入に伴う圧力によって変形しなかった。
【００１７】
前記切断工程の後で、２つに切断された挿入物１２を切断後の２分割された凹部８ａから抜き取った。
そして、切断工程により、分割された一対の製品部分１ａを、図示しない焼成炉に挿入し、所定の温度帯で加熱・焼成した。
その結果、図６で例示するように、セラミックのパッケージ本体（１ａ）からなり、表面２に開口し且つ底面６ａを有するキャビティ６と、その右辺９側の側面と表面２および裏面３との間に位置する上下一対の段部７，８と、を備えた一対のセラミックパッケージＰ１を得ることができた。上記キャビティ６の底面６ａには、前記メタライズ層が焼成された導電材の搭載部（図示せず）が形成され、追って圧電素子やＳＡＷフィルタなどの電子部品が搭載された。また、下側の段部８ａの天井面には、前記メタライズ層が焼成されて得られ、上記搭載部から延びた導電路に接続された複数のパッド（図示せず）が形成されていた。
尚、キャビティ６の開口部は、上記電子部品を搭載した後に、セラミックまたは金属製の蓋板で密閉される。
【００１８】
以上のようなセラミックパッケージＰ１の製造方法によれば、第１・第２グリーンシートｓ１〜３ｓを積層したグリーンシート積層体Ｓ１において、その表面２および裏面３で且つ一対の製品部分１ａにまたがって上下一対の凹部７ａ，８ａが、切断予定面Ｌを中間に位置させて開口された。更に、裏面３側の凹部８ａに、その垂直断面と同じ垂直断面を有する挿入物１２を挿入した状態で、上記積層体Ｓ１を切断予定面Ｌに沿って切断した。このため、切断工程で用いるブレードｃが進入する表面２と反対側の裏面３に開口する凹部８ａは、その天井面を形成する前記第１グリーンシートｓ２の一部がブレードｃの進入する圧力によっても変形しなかったため、当初の形状を保つことができた。従って、表面２および裏面３と側面との間に所要の形状および寸法の段部７，８を有する一対のセラミックパッケージＰ１を確実に且つ効率良く製造できた。
【００１９】
尚、前記グリーンシート積層体Ｓ１を上下逆とし、裏面３側からブレードｃを進入させた場合には、ブレードｃが進入する裏面３側と反対側の表面２に開口する凹部７ａに挿入物１２を挿入して切断することで、かかる凹部７ａの変形を防ぐことができた。
また、前記第１・第２グリーンシートｓ１〜３ｓを多数個取り用の大版のシートとし、前記一対の製品部分１ａを縦・横方向に沿って複数対ずつ併有させると共に、複数対ごとの製品部分１ａ，１ａ間と、これらの周囲となる前記側面４，５とにも沿って、それぞれ切断予定面Ｌを設定した。この結果、複数個のセラミックパッケージＰ１を多数個取りによって効率良く製造することができた。
更に、前記第２グリーンシートｓ３を、その通し孔７ｂを省略した第１グリーンシートｓ１とし、これを第１・第２グリーンシートｓ１，ｓ２と併用して、裏面３に開口する凹部８ａのみを有するグリーンシート積層体を形成した後、前記挿入物１２を挿入して切断した後、前記同様に焼成した。この結果、前記キャビティ６と段部８のみを有するセラミックパッケージ（図示せず）を得ることができた。
【００２０】
図７〜図９は、異なる形態のセラミックパッケージＰ２を得るための異なる形態の製造方法に関し、図１０は、上記セラミックパッケージＰ２の斜視図である。
予め、前記と同様にして、２枚のグリーンシートを製作した。
次に、上記グリーンシートの一方には、断面長方形のパンチとほぼ相似形断面の受入孔を有するダイとを用いる打ち抜き加工を行った。その結果、図７の下方に示すように、左右一対の製品部分１ｂと、これらを区画する切断予定面Ｌにまたがって表面と裏面３との中央部を貫通する断面が長方形の通し孔８ｂと、を有する第２グリーンシートｓ２を形成した。かかる第２グリーンシートｓ２の表面には前記導電性ペーストを印刷したメタライズ層（図示せず）を形成した。
【００２１】
一方、他方の前記グリーンシートには、断面ほぼ正方形のパンチとほぼ相似形断面の受入孔を有するダイとを用いる打ち抜き加工により、図７の上方に示すように、左右一対の製品部分１ｂと、これらの表面２と裏面との間を貫通する断面がほぼ正方形である一対の貫孔６ｂを有する第１グリーンシートｓ１を形成した。一対の貫通孔６ｂを隔てる幅広の隔壁９ｂの中央には、一対の製品部分１ｂを区画する切断予定面Ｌが位置していた。上記隔壁９ｂの裏面には、ＷまたはＭｏ粉末を含む導電性ペースト（図示せず）を印刷した。
次いで、図７中の矢印で示すように、第２グリーンシートｓ２の上に、第１グリーンシートｓ１を、左右の各製品部分１ｂ同士が重なるように積層した。この際、一対の貫通孔６ｃと通し孔８ｂとは、平面視で互いに離隔させた。
【００２２】
その結果、図８の垂直断面図に示すように、表面２および裏面３を有する左右一対の製品部分１ｂと、これらの表面２に開口する左右一対のキャビティ６ｄと、これらの間に位置し、一対の製品部分１ｂにまたがり且つ裏面３の中央部に開口する凹部８ａと、を有するグリーンシート積層体Ｓ２が形成された。尚、切断予定面Ｌは、隔壁９ｂおよび凹部８ａの中央を横切っていた。また、各キャビティ６ｄは、前記第２グリーンシートｓ２の表面であった底面６ａを有していた。
次いで、図９に示すように、グリーンシート積層体Ｓ２の凹部８ａ内に、第１・第２グリーンシートｓ１，ｓ２と同じ材料からなり、少なくとも凹部８ａの垂直断面と同じ垂直断面の挿入物１２を挿入した。凹部８ａに挿入物１２を挿入したグリーンシート積層体Ｓ２を、図示しない定盤の上に拘束した。
【００２３】
かかる状態で、図９に示すように、グリーンシート積層体Ｓ２における長手方向の中央、および上記挿入物１２における左右方向の中央を横切る切断予定面Ｌに沿って、表面２側からブレードｃによりグリーンシート積層体Ｓ２をその厚みに沿って切断した（切断工程）。この際、挿入物１２が挿入された下側の凹部８ａは、上記ブレードｃの進入に伴う圧力によって変形しなかった。かかる切断工程の後で、２つに切断された挿入物１２を切断跡の凹部８ａから抜き取った。
そして、切断工程により、分割された一対の製品部分１ｂを、図示しない焼成炉に挿入し、所定の温度帯で加熱・焼成した。
【００２４】
その結果、図１０で例示するように、セラミックのパッケージ本体（１ｂ）からなり、表面２に開口し且つ底面６ａを有するキャビティ６ｄと、その右辺９ｄ側の側面と裏面３との間に位置する段部８と、を備えた一対のセラミックパッケージＰ２を得ることができた。上記キャビティ６ｄの底面６ａには、前記メタライズ層が焼成された導電体の搭載部（図示せず）が形成され、追って圧電素子などの電子部品が搭載された。また、上記段部８の天井面には、前記メタライズ層が焼成されており、上記キャビティ６ｄの搭載部から延びた導電路に接続された複数のパッド（図示せず）となった。尚、キャビティ６ｄの開口部は、上記電子部品を搭載した後に、セラミックまたは金属製の蓋板で密閉された。
【００２５】
以上のようなセラミックパッケージＰ２の製造方法によれば、第１・第２グリーンシートｓ１，ｓ２を積層したグリーンシート積層体Ｓ２において、その裏面３で且つ一対の製品部分１ｂにまたがって凹部８ａが切断予定面Ｌを中間に位置させて開口された。かかる凹部８ａにその垂直断面と同じ垂直断面を有する挿入物１２を挿入した状態で、上記積層体Ｓ２を切断予定面Ｌに沿って切断した。このため、切断工程で用いるブレードｃが進入する表面２と反対側の裏面３に開口する凹部８ａは、その天井面を形成する前記第１グリーンシートｓ１の一部がブレードｃの進入する圧力によっても変形しなかったため、当初の形状を保つことができた。従って、表面２および裏面３と側面との間に所要の形状および寸法の段部８を有する一対のセラミックパッケージＰ２を確実に且つ効率良く製造できた。
【００２６】
図１１〜図１４は、多数個取りによる更に異なる形態の製造方法およびこれにより得られたセラミックパッケージＰ４に関する。
図１１に示すように、多数個取り用の第２グリーンシートｓ３３では、耳部ｍおよび切断予定面Ｌに囲まれ且つ互いに隣接する各製品部分１ａ（１ｂ）の中央部に貫通孔６ｃを形成し、隣接する各製品部分１ａの長手方向の両端部および切断予定面Ｌにまたがって通し孔７ｂを形成した。
また、図１２に示すように、多数個取り用の大版タイプとした第１グリーンシートｓ１１では、耳部ｍおよび切断予定面Ｌに囲まれ且つ互いに隣接する各製品部分１ａ（１ｂ）の中央部に貫通孔６ｃを形成した。
更に、図１３に示すように、多数個取り用の第２グリーンシートｓ２２では、耳部ｍおよび切断予定面Ｌに囲まれ且つ互いに隣接する各製品部分１ａ（１ｂ）の長手方向の両端部および切断予定面Ｌにまたがって通し孔７ｂを形成した。
【００２７】
次に、多数個取り用の第１グリーンシートｓ１１の上に第２グリーンシートｓ３３を貫通孔６ｃ同士が連通するように積層し、第１グリーンシートｓ１１の下に第２グリーンシートｓ２２を積層した。この結果、複数のキャビティ６と凹部７ａとが交互に表面２に開口し、かかる複数のキャビティ６間ごとの裏面３に複数の凹部８ａが開口するグリーンシート積層体（図示せず）が形成できた。
次いで、前記同様に裏面３に開口する凹部８ａに挿入物１２を挿入した状態で、上記グリーンシート積層体を切断した。その結果、図１４に示すように、表面２に開口するキャビティ６と、表面２および裏面３と長手方向の両端に位置する一対の側面との間に、互いに平行な一対ずつの段部７，８を有する複数のセラミックパッケージＰ３が得られた。
【００２８】
また、前記と同様に、第１グリーンシートｓ１１の下に第２グリーンシートｓ２２を積層し、得られたグリーンシート積層体（図示せず）の裏面３に開口する凹部８ａに前記挿入物１２を挿入して前記同様に切断し、得られた複数の製品部分１ｂを焼成した。その結果、図１５の垂直断面図で示すように、表面２に開口するキャビティ６ｄと、裏面３と左右方向の両端に位置する一対の側面との間に、互いに平行な一対の段部８を有する複数のセラミックパッケージＰ４が得られた。
【００２９】
本発明は、以上において説明した各形態に限定されるものではない。
多数個取り用の前記第１グリーンシートｓ１１において、各製品部分１ａ（１ｂ）の側面を区画する四辺の切断予定面Ｌにまたがって通し孔８ｂを形成し、且つ前記第２グリーンシートｓ３３において、各製品部分１ａの側面を区画する四辺の切断予定面Ｌにまたがって通し孔７ｂしても良い。これにより、前記製品部分１ａ（１ｂ）からなり、キャビティ６，６ｄが開口する表面２と四辺の側面４，５との間に４つの段部７および段部８の少なくとも一方を有するセラミックパッケージを製造することが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００３０】
【図１】本発明による一形態の製造方法における積層工程を示す斜視図。
【図２】上記積層工程により得られたグリーンシート積層体を示す斜視図。
【図３】図２のグリーンシート積層体を示す垂直断面図。
【図４】図２，図３に続く製造工程を示す概略断面図。
【図５】図４に続く切断工程を示す概略断面図。
【図６】以上の製造方法により得られたセラミックパッケージの斜視図。
【図７】異なる形態の製造方法における積層工程を示す斜視図。
【図８】上記積層工程により得られたグリーンシート積層体を示す断面図。
【図９】図８続く切断工程を示す概略断面図。
【図１０】以上の製造方法により得られたセラミックパッケージの斜視図。
【図１１】多数個取り用の第２グリーンシートの概略を示す平面図。
【図１２】多数個取り用の第１グリーンシートの概略を示す平面図。
【図１３】別形態の多数個取り用の第２グリーンシートの概略を示す平面図。
【図１４】多数個取り用の第１・第２グリーンシートを本発明の製造方法に用いて多数個取りされたセラミックパッケージを示す斜視図。
【図１５】多数個取りとした異なる形態のセラミックパッケージを示す断面図。
【符号の説明】
【００３１】
１ａ，１ｂ………………………製品部分
２…………………………………表面
３…………………………………裏面
６，６ｄ…………………………キャビティ
７ａ，８ａ………………………凹部
７ｂ，８ｂ………………………通し孔
１２………………………………挿入物
ｓ１，ｓ１１……………………第１グリーンシート
ｓ２，ｓ３，ｓ２２，ｓ３３…第２グリーンシート
Ｓ１，Ｓ２………………………グリーンシート積層体
Ｐ１〜Ｐ４………………………セラミックパッケージ
【図１】
2007220838.tif 000003
【図２】
2007220838.tif 000004
【図３】
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【図４】
2007220838.tif 000006
【図５】
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【図６】
2007220838.tif 000008
【図７】
2007220838.tif 000009
【図８】
2007220838.tif 000010
【図９】
2007220838.tif 000011
【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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