(57)【要約】【課題】  生産性が良く、安価で、小型の表面弾性波ディバイスを提供すること。【解決手段】  本発明の表面弾性波ディバイスにおいて、振動空間部９内の絶縁基板１上には、櫛歯部７ａに対向した状態で、振動空間部９の高さを小さくするためのシート５を付着し、この状態で、封止樹脂部１０が圧電基板６を覆った状態で、絶縁基板１と圧電基板６との間に設けられて振動空間部９を密封するようにしたため、シート５によって振動空間部９の高さを小さくし、振動空間部９への封止樹脂部１０の浸入を抑えることができると共に、シート５は、絶縁基板１に付着すれば良く、その作業性が良く、安価なものが得られ、また、シート５は、櫛歯部７ａと対向して配置したため、横方向に小型のものが得られる。【選択図】  図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
導電体を設けた絶縁基板と、櫛歯部と電極を有する櫛歯電極が一面に設けられた圧電基板と、この圧電基板と前記絶縁基板との間に振動空間部を形成し、前記導電体と前記櫛歯電極の前記電極とを接続する導体バンプと、前記圧電基板を覆った状態で、前記絶縁基板と前記圧電基板との間に設けられて前記振動空間部を密封する封止樹脂部とを備え、前記振動空間部内の前記絶縁基板上には、前記櫛歯部に対向した状態で、前記振動空間部の高さを小さくするためのシートを付着したことを特徴とする表面弾性波ディバイス。
【請求項２】
前記封止樹脂部には、前記圧電基板と前記シートとの間の間隔よりも平均粒径の大きなフィラーを混入したことを特徴とする請求項１記載の表面弾性波ディバイス。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、種々の電気機器に使用される共振器やフィルタ等に適用して好適な表面弾性波ディバイスに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来の表面弾性波ディバイスの図面を説明すると、図３は従来の表面弾性波ディバイスに係る要部断面図であり、次に、従来の表面弾性波ディバイスの構成を図３に基づいて説明すると、絶縁基板５１の上面には、ここでは図示しないが、導電体が設けられており、また、圧電基板５２の下面５２ａには、ここでは図示しないが、櫛歯部と電極を有する櫛歯電極が設けられ、この圧電基板５２は、絶縁基板５１に対向した状態で配置されると共に、櫛歯電極の電極と絶縁基板５１上の導電材が導体バンプ５３によって接続され、この導体バンプ５３によって、絶縁基板５１と圧電基板５２間には、振動空間部５４が形成されている。
【０００３】
シリコーン樹脂が塗布されて形成された環状のダム５５は、櫛歯電極の櫛歯部を囲むように、絶縁基板５１と圧電基板５２間に設けられ、このダム５５によって振動空間部５４を塞ぐと共に、封止樹脂部５６は、圧電基板５２の全外周を覆った状態で、絶縁基板５１と圧電基板５２との間に充填され、この封止樹脂部５６によって振動空間部５４が封止され、封止樹脂部５６は、ダム５５によって振動空間部５４への流入が防止されて、従来の表面弾性波ディバイスが形成されている（例えば、特許文献１参照）。
【特許文献１】特開平５−９０８８５号公報（第３頁、図３）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかし、従来の表面弾性波ディバイスは、振動空間部５４への封止樹脂部５６の流入防止のために、ダム５５が塗布によって設けられるため、その作業が面倒で、生産性が悪く、また、ダム５５は、導体バンプ５３と櫛歯部との間に設けられるため、横方向には、ダム５５形成用のスペースが必要で、横方向に大型になるという問題がある。
【０００５】
本発明は、このような従来技術の実情に鑑みてなされたもので、その目的は、生産性が良く、安価で、小型の表面弾性波ディバイスを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記の目的を達成するために、本発明の第１の解決手段として、導電体を設けた絶縁基板と、櫛歯部と電極を有する櫛歯電極が一面に設けられた圧電基板と、この圧電基板と前記絶縁基板との間に振動空間部を形成し、前記導電体と前記櫛歯電極の前記電極とを接続する導体バンプと、前記圧電基板を覆った状態で、前記絶縁基板と前記圧電基板との間に設けられて前記振動空間部を密封する封止樹脂部とを備え、前記振動空間部内の前記絶縁基板上には、前記櫛歯部に対向した状態で、前記振動空間部の高さを小さくするためのシートを付着した構成とした。
【０００７】
また、第２の解決手段として、前記封止樹脂部には、前記圧電基板と前記シートとの間の間隔よりも平均粒径の大きなフィラーを混入した構成とした。
【発明の効果】
【０００８】
本発明の表面弾性波ディバイスにおいて、振動空間部内の絶縁基板上には、櫛歯部に対向した状態で、振動空間部の高さを小さくするためのシートを付着し、この状態で、封止樹脂部が圧電基板を覆った状態で、絶縁基板と圧電基板との間に設けられて振動空間部を密封するようにしたため、シートによって振動空間部の高さを小さくし、振動空間部への封止樹脂部の浸入を抑えることができると共に、シートは、絶縁基板に付着すれば良く、従来の塗布するダムに比して、その作業性が良く、安価なものが得られ、また、シートは、櫛歯部と対向して配置したため、横方向に小型のものが得られる。
【０００９】
また、封止樹脂部には、圧電基板とシートとの間の間隔よりも平均粒径の大きなフィラーを混入したため、振動空間部への封止樹脂部の浸入をより確実に防止できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１０】
発明の実施の形態について図面を参照して説明すると、図１は本発明の表面弾性波ディバイスに係る要部断面図、図２は本発明の表面弾性波ディバイスに係る要部の拡大断面図であり、次に、本発明の表面弾性波ディバイスに係る構成を図１、図２に基づいて説明すると、セラミック材等の絶縁材の積層基板からなる四角形の絶縁基板１は、複数枚の絶縁シートが積層されて形成され、この絶縁基板１には、上面と積層間に設けられた導電パターンからなる導電体２と、下面に設けられた導電パターンからなる複数の外部接続用の端子３と、導電体２間、及び導電体２と端子３間を接続するスルーホール等の接続体４を有する。
【００１１】
絶縁薄板や金属薄板等からなる四角形のシート５は、導電体２間に位置した状態で、絶縁基板１の上面に付着（接着）されると共に、四角形の圧電基板６の一面（下面）には、櫛歯電極７が設けられ、この櫛歯電極７は、櫛歯部７ａと、この櫛歯部７ａに繋がった電極７ｂを有すると共に、電極７ｂには、半田等で形成された導体バンプ８が設けられている。
【００１２】
そして、圧電基板６は、絶縁基板１に対向して配置された状態で、導体バンプ８が導体部２に接続され、この導体バンプ８によって、絶縁基板１と圧電基板６間に振動空間部９が形成される。
【００１３】
この時、櫛歯部７ａは、シート５に対向した状態となって、このシート５によって振動空間部９の高さが小さくなっている。
【００１４】
絶縁樹脂からなる封止樹脂部１０は、圧電基板６の全外周を覆った状態で、絶縁基板１と圧電基板６との間に介在して、この封止樹脂部１０によって、絶縁基板１と圧電基板６間（振動空間部９）の封止と、圧電基板６の保護が行われている。
【００１５】
そして、シート５によって、振動空間部９がの高さが小さくなっているため、振動空間部９への封止樹脂部１０の浸入が抑えられると共に、封止樹脂部１０は、圧電基板１とシート５との間の間隔よりも平均粒径の大きなフィラー１０ａが混入されているため、振動空間部９への封止樹脂部１０の浸入をより確実に防止できて、本発明の表面弾性波ディバイスが形成されている。
【００１６】
このような構成を有する本発明の表面弾性波ディバイスは、ここでは図示しないが、端子３が外部機器のマザー基板上に載置され、端子３がマザー基板上の配線パターンに接続されるようになっている。
【図面の簡単な説明】
【００１７】
【図１】本発明の表面弾性波ディバイスに係る要部断面図である。
【図２】本発明の表面弾性波ディバイス係る要部の拡大断面図である。
【図３】従来の表面弾性波ディバイスに係る要部断面図である。
【符号の説明】
【００１８】
１  絶縁基板
２  導電体
３  端子
４  接続体
５  シート
６  圧電基板
７  櫛歯電極
７ａ  櫛歯部
７ｂ  電極
８  導体バンプ
９  振動空間部
１０  封止樹脂部
１０ａ  フィラー
【図１】
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【図２】
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【図３】
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