(57)【要約】【課題】プリント配線板５のパッド等にソルダペースト４を塗布するソルダペースト装置において、プリント配線板５のパターンが多種に亘る機種の製造や、試作段階などでパターンが頻繁に変更される場合などでも、短納期での製造を可能とし、かつプリント配線板５のコストを安くする。【解決手段】ソルダペースト４を塗布するヘッド部１に半田粒子ガイド管２ｃとフラックスガイド管３ｃを設け、半田粒子２とフラックス３をそれぞれ独立して加圧制御できる構成とし、半田粒子２およびフラックス３の量を正確に制御して混煉し所望の箇所に塗布できるようにした。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
半田粒子と活性剤を混煉しプリント配線板に塗布するソルダペースト塗布装置において、
ソルダペーストを塗布するヘッド部に前記半田粒子のガイド管と、前記活性剤のガイド管を設け、
それぞれ独立した加圧により、前記半田粒子および前記活性剤の量を制御して混煉し、噴出口より前記プリント配線板に塗布するようにしたことを特徴とするソルダペースト塗布装置。
【請求項２】
前記噴出口を複数並べて配置した前記ヘッド部を設けたことを特徴とするソルダペースト塗布装置。
【請求項３】
前記半田粒子のガイド管の径を、前記半田粒子の径の略２倍以上としたヘッドを設けたことを特徴とするソルダペースト塗布装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、プリント配線板のパッド上などにソルダペーストを塗布する技術に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
粒状の半田と活性剤としてのフラックスの融合物であるソルダペースト４をプリント配線板５に塗布する従来のソルダペースト塗布装置では、図３に示したように、印刷用の金属や樹脂からなるスクリーンマスク１０に、プリント配線板５の電子部品搭載用パッドとほぼ同形状をした孔１０ａを形成して置き、このスクリーンマスク１０の上に所定の量のソルダペースト４ａを載せ、樹脂や金属片からなるスキージ１１という箆（へら）により前記ソルダペースト４ａを押圧しながら図中Ｘ方向に移動させて、前記パッドに半田付けに適した量のソルダペースト４を塗布するようにしていた（例えば、特許文献１参照）。
【特許文献１】特開平８−３９７６７号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
しかしながら、上記従来のソルダペースト塗布装置ではプリント配線板５のパターン毎にスクリーンマスク１０を用意する必要があるので、量産枚数が少なく、プリント配線板５のパターンが多種に亘る機種の製造や、試作段階などでパターンが頻繁に変更される場合などでは、短納期での製造が困難であるとともにプリント配線板５のコストが高くなってしまうという問題があった。
【課題を解決するための手段】
【０００４】
本発明は、前述の課題を解決するため次の手段を採用する。すなわち、半田粒子と活性剤を混煉しプリント配線板に塗布するソルダペースト塗布装置において、ソルダペーストを塗布するヘッド部に前記半田粒子のガイド管と、前記活性剤のガイド管を設け、それぞれ独立した加圧により、前記半田粒子および前記活性剤の量を制御して混煉し、噴出口より前記プリント配線板に塗布するようにした。
【発明の効果】
【０００５】
本発明のソルダペースト塗布装置によれば、当該ヘッド部に半田粒子のガイド管と活性剤のガイド管を設け、半田粒子と活性剤をそれぞれ独立して加圧制御できる構成としたので、半田粒子および活性剤の量を正確に制御して混煉して所望の箇所にソルダペーストをとして塗布することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００６】
以下、本発明に係る実施の形態例を、図面を用いて説明する。図面に共通する要素には同一の符号を付す。
【実施例１】
【０００７】
（構成）
図１は、本実施例のソルダペースト塗布装置のヘッド部１周辺の構成を示すものである。一般に、プリント配線板印刷用ソルダペーストは、半田粒子とフラックスといわれるハロゲンや有機酸などからなる活性剤からなり、これらが混合されたもので構成される。
【０００８】
そして、半田粒子は、塗布するプリント配線板の密度に応じて、数μｍ〜数十μｍ、例えば、１３μｍｍ、２５μｍなど、粒子径の異なるものが用いられている。すなわち、密度の高いパターンなどへのソルダペーストの塗布の場合では、塗布する面積や量を精度よく制御する必要があるため、１３μｍｍ程度の粒子径の小さい半田粒子が用いられ、通常のプリント配線板などでは、２５μｍ程度の粒子径の大きい半田粒子が用いられる。
【０００９】
本実施例のソルダペースト塗布装置のヘッド部１は、半田粒子２を注入する半田注入口２ａ、半田粒子２を加圧するための図示しない制御弁等により圧力制御された圧縮エアを供給する圧縮エア口２ｂ、半田粒子２に混煉させるフラックス３を注入するフラックス注入口３ａ、フラックス３を図示しない制御弁等により圧力制御された圧縮エアを供給する圧縮エア口３ｂからなる。
【００１０】
そして、半田粒子２をヘッド１の噴出口１ａにガイドする半田ガイド管２ｃの直径２Ｒは、半田粒子１個の径（２ｒ）近傍とすると半田粒子２がスムーズに噴出口１ｃにガイドされないので、若干の余裕をもち、かつ噴出する半田粒子２の量を精度よく制御できるように、２Ｒ≧４ｒの関係となるようにしている。なお、半田粒子の流れをスムーズにし半田粒子の量を高精度に制御できれば、その他の関係となるように径を設定してもよい。例えば、２Ｒ≧３ｒなどの関係としてもよい。
【００１１】
また、フラックス３をガイドするフラックスガイド管３ｃは、フラックス３の粘度および混煉させる量を精度よく制御できる径として、半田ガイド管２ｃと同様に、直径２Ｒ近傍となるようにしている。
【００１２】
そして、以上の半田ガイド管２ｃ、フラックスガイド管３ｃが、図１（ｂ）の上面図に示したようにプリント配線板５の幅方向に複数配置された構成となっている。
【００１３】
（動作）
以上の構成により、本実施例のソルダペースト塗布装置は以下のように動作する。この動作を、同様に図１を用いて説明する。まず、矢印Ａのように半田注入口２ａから注入された半田粒子２は、矢印Ｂのように圧縮エア口２ｂから圧力制御された圧縮エアにより押圧され、半田ガイド管２ｃによりガイドされ、一方、矢印Ｄのようにフラックス注入口３ａから注入されたフラックス３は、矢印Ｃのように圧縮エア口３ｂから圧力制御された圧縮エアにより押圧され、フラックスガイド管３ｃによりガイドされ、矢印Ｅ方向に進み、半田粒子２と混煉され、ソルダペーストとして生成され、矢印Ｆのようにヘッド１の噴出口１ａから噴出し、プリント配線板５にソルダペースト４として塗布される。
【００１４】
そして、各圧縮エア口２ｂ、３ｂからの圧力をそれぞれ制御しながら、プリント配線板５上をＸ方向に移動させ、ＩＣ等の各取り付けパッド位置に、半田粒子２およびフラックス３を適量塗布する。
【００１５】
以上のように、半田粒子２およびフラックス３の量を精度よく制御して、プリント配線板上のパッド位置に塗布することができるので、図１ａ部の拡大図である図２に示したように、塗布する半田粒子の量、幅などを精度よく制御することができる。
【００１６】
例えば、ソルダペースト４ａと４ｂのように、幅Ｄｘを同一として、高さをＨａ、Ｈｂのように制御して塗布する量を制御することができる。また、ソルダペースト４ｃと４ｄのように、高さを同一とし、所望の幅になるように制御することもできる。
【００１７】
そして、プリント配線板５のパッド以外のパターンで、単に、フラックス３のみを塗布する場合では、圧縮エア口２ｂからの圧縮エアを停止し、フラックス３のみを噴出口１ｃから噴出するようにすればよい。
【００１８】
以上の説明では、図１（ｂ）上面図に示したように、ヘッド部１の噴出口１ａを複数並べる例を示したが、塗布時間が長くなるが、噴出口１ａを１つとして、当該ヘッド１をプリント配線板５の幅方向（図中Ｙ方向）にフィードして、１ラインの塗布を行い、次に、プリント配線板５の高さ方向（図中Ｘ方向）にラインフィードして、同様に１ラインの塗布を行うようにし、プリント配線板５の全面に所望のソルダペースト４を塗布するようにしてもよい。
【００１９】
（実施例の効果）
以上のように、本実施例のソルダペースト塗布装置によれば、当該ヘッド部に半田粒子ガイド管とフラックスガイド管を設け、半田粒子とフラックスをそれぞれ独立した加圧制御できる構成としたので、半田粒子およびフラックスの量を正確に制御して混煉して所望の箇所に塗布することができる。
【産業上の利用可能性】
【００２０】
以上述べたように、本発明は、プリント配線板等の所望の位置にソルダペーストを塗布する装置などに広く用いることができる。
【図面の簡単な説明】
【００２１】
【図１】本発明のソルダペースト装置の構成図である。
【図２】図１のａ部の拡大図である。
【図３】従来のソルダペースト装置の構成図である。
【符号の説明】
【００２２】
１    ヘッド部
１ａ  噴出口
２    半田粒子
２ａ  半田注入口
２ｂ  圧縮エア口
２ｃ  半田ガイド管
３    フラックス
３ａ  フラックス注入口
３ｂ  圧縮エア口
３ｃ  フラックスガイド管
４    ソルダペースト
５    プリント配線板
【図１】
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【図２】
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【図３】
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