(57)【要約】      （修正有）【課題】十分なシールド効果が得られるノート型パソコンを提供すること。【解決手段】ノート型パソコンは、第１の収容部３４および第２の収容部３５を有した凹部３２が形成された筐体本体３と、前記凹部３２内面に形成されるシールド層３８と、前記第１の収容部３４に収容されるＨＤＤ１４と、前記ＨＤＤ１４を前記第１の収容部３４に収容保持する板金本体と、この板金本体から延び前記第２の収容部３５に位置する舌部６２とを有するとともに前記ＨＤＤ１４と導電される取付け板金６０と、前記凹部３２内面のシールド層３８と前記板金本体との間に介在され、前記ＨＤＤ１４と前記凹部３２内面のシールド層３８とを導電する第１の導電部材４５と、前記凹部３２を覆うとともに、前記舌部６２と導電されるシールド層３９が内面に設けられたＨＤＤカバー３６とを具備している。【選択図】図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１の収容部および第２の収容部を有した凹部が形成された筐体と、
前記凹部内面に形成される導電層と、
前記第１の収容部に収容されるユニットと、
前記ユニットを前記第１の収容部に収容保持する本体と、この本体から延び前記第２の収容部に位置する舌部とを有するとともに前記ユニットと導電される保持部材と、
前記凹部内面の導電層と前記本体との間に介在され、前記ユニットと前記凹部内面の導電層とを導電する第１の導電部材と、
前記凹部を覆うとともに、前記舌部と導電される導電層が内面に設けられたカバーと、
を具備していることを特徴とする電子機器。
【請求項２】
前記舌部と前記カバー内面の導電層との間に介在されるとともにこれらを導電する第２の導電部材を有していることを特徴とする請求項１に記載された電子機器。
【請求項３】
前記ユニットは、少なくとも前記カバーに対向する部位が導電材料で形成されていることを特徴とする請求項１に記載された電子機器。
【請求項４】
前記カバーは、前記筐体にネジで固定されていることを特徴とする請求項１に記載された電子機器。
【請求項５】
前記第１および第２の導電部材は、弾性を備えた絶縁部と、前記絶縁部の表面に形成される導電部とを含んでいることを特徴とする請求項２に記載された電子機器。
【請求項６】
前記ユニットは、ハードディスクドライブであることを特徴とする請求項１に記載された電子機器。
【請求項７】
前記ユニットと前記凹部内面との隙間に配置される緩衝材をさらに具備していることを特徴とする請求項１に記載された電子機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ハードディスクドライブ（以下、「ＨＤＤ」）などのユニットを搭載した電子機器に関する。
【背景技術】
【０００２】
ポータブルコンピュータなどの電子機器は、ＨＤＤなどのユニットを搭載している。ユニットの取付け方として、電子機器の筐体裏部に形成されたユニット収容部にユニットを収容する方法がある。ユニット収容部は、筐体裏部に開放しているが、ユニットが収容されたのち、カバーによって閉塞される。
【０００３】
ところで、電子機器にユニットを搭載する場合、電磁波・静電気対策が必要となる。このような事情から、現在の電子機器では、ユニットの周囲にシールド板金が配置されている。シールド板金は、電子機器の配線基板に配設されたグランドに電気的に接続され、電磁波を遮断し、かつ、静電気を放電する機能を持つ。
【０００４】
電磁波・静電気対策がなされた電子機器として、ＤＶＤユニットとビデオカセットユニットとの一体型再生装置が開示されている。この一体型再生装置は、ＤＶＤユニットとビデオカセットユニットとを分離する分割磁気遮蔽板と、ＤＶＤユニットの上方に配設される上方磁気遮蔽板と、ＤＭＤユニットの前方に配置される前方磁気遮蔽板とを備え、これらによって、ＤＶＤユニットとビデオカセットユニットをシールドしている（例えば、特許文献１を参照。）。
【特許文献１】特開２００２−５０１７１号
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
ところで、これまでの電子機器では、電磁波・静電気対策のために、カバーの内面にシールド板金が配設されていた。しかしながら、カバーにシールド板金が配設されると、電子機器の重量が増加するばかりか、コストの上昇の原因となる。しかも、十分なシールド効果が得られていなかった。
【０００６】
本発明は、十分なシールド効果が得られる電子機器を提供する。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明における電子機器は、第１の収容部および第２の収容部を有した凹部が形成された筐体と、前記凹部内面に形成される導電層と、前記第１の収容部に収容されるユニットと、前記ユニットを前記第１の収容部に収容保持する本体と、この本体から延び前記第２の収容部に位置する舌部とを有するとともに前記ユニットと導電される保持部材と、前記凹部内面の導電層と前記本体との間に介在され、前記ユニットと前記凹部内面の導電層とを導電する第１の導電部材と、前記凹部を覆うとともに、前記舌部と導電される導電層が内面に設けられたカバーとを具備している。
【発明の効果】
【０００８】
本発明によれば、十分なシールド効果が得られる電子機器を提供できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００９】
以下、図面を参照しながら、本発明における一実施形態について説明する。
【００１０】
図１は本発明の一実施形態にかかるノート型パソコン１の斜視図、図２は同実施形態にかかるパソコン本体２の右前となる部分を下側から示す斜視図、図３は同実施形態にかかるパソコン本体２を図１におけるＦ３−Ｆ３で切断して示す断面図、図４は同実施形態にかかるパソコン本体２を図１におけるＦ４−Ｆ４で切断して示す断面図である。
【００１１】
なお、以下の説明において、「前側」はノート型パソコン１の利用者から見て近い側、「後側」はノート型パソコン１の利用者から見て遠い側、「左側」はノート型パソコン１の利用者から見て左側、「右側」はノート型パソコン１の利用者から見て右側である。また、「上」と「下」は、重力に従がって定義する。
【００１２】
図１に示すように、本実施形態にかかるノート型パソコン（電子機器）１は、パソコン本体２を備える。パソコン本体２は、筐体本体（筐体）３とトップカバー４とによって箱型状に形成されている。
【００１３】
トップカバー４は、後述する基壁３１に対してネジで固定されていて、その所定部分には、キーボード７が配設されている。そして、トップカバー４の後部には、液晶ディスプレイ１２が配置されている。液晶ディスプレイ１２は、筐体本体３の左端と右端に配置された２つのヒンジ部１１によって回動可能に支持されている。
【００１４】
筐体本体３の内部には、配線基板１３が収納されている。キーボード７や液晶ディスプレイ１２は、この配線基板１３に電気的に接続されている。これにより、キーボード７からの入力に基づき、所望の情報が液晶ディスプレイ１２に表示される。
【００１５】
配線基板１３は、ＭＰＵなどの電子部品を実装している。電子部品は、作動に伴い発熱する。そのため、筐体本体３の内部には、電子部品１５を冷却するための冷却装置が配置されている。なお、冷却装置は、どのようなタイプであってもよいが、本実施形態では、受熱部、熱交換部、ヒートパイプ、ファンを具備するものが使用される。
【００１６】
図２−図４に示すように、筐体本体３は、使用時に卓上などに対向する基壁（壁部）３１を備え、その裏面の右前となる部分には、後述するＨＤＤ１４を収容するための凹部３２が形成されている。すなわち、本実施形態におけるノート型パソコン１は、使用者の右手の真下あたりにＨＤＤ１４が内蔵される。
【００１７】
基壁３１は、扁平な皿型をしていて、その内面にはシールド層３３が配設されている。シールド層３３は、前述の配線基板１３のグランドに電気的に接続されている。シールド層３３は、アルミ蒸着等により形成されている。
【００１８】
凹部３２は、第１の収容部３４と第２の収容部３５とで構成される。第１、第２の収容部３４、３５は、真下から見て長方形状をしていて、その長辺が左右に延びるような配置となっている。
【００１９】
第１の収容部３４は、ＨＤＤ１４を収容するための空間であって、その右側の側壁には、ＨＤＤ１４を接続するためのコネクタ４３を収容する開口３４ａが形成されている。なお、第１の収容部３４の深さは、ＨＤＤ１４の厚さより大きい。第２の収容部３５は、後述する取付け板金６０の舌部６２と、ＨＤＤカバー３６の縁部と、第２の導電部材４０とを収容する空間であって、第１の収容部３４の周囲に配置される。なお、第２の収容部３５の深さは、第１の収容部３４よりも小さい。従って、凹部３２は、中央が深く、その周囲が浅い、二段構造となっている。
【００２０】
凹部３２は、ＨＤＤカバー（カバー）３６によって閉塞される。ＨＤＤカバー３６は、筐体本体３に対して複数のネジ３７（図２にのみ図示）で取付けられている。なお、ＨＤＤカバー３６は、樹脂材料によって形成されていて、その内面、すなわち凹部３２に対向する部位には、シールド層（導電層）３９が形成されている。シールド層３９は、アルミ蒸着等により形成されている。
【００２１】
凹部３２の内面、すなわち基壁３１を基準としたときに外面となる部位には、第１の収容部３４から第２の収容部３５にかけて、シールド層（導電層）３８が配設されている。シールド層３８は、第１の収容部３４の側壁に形成された前述の開口３４ａなどを通してシールド層３３に電気的に接続されている。シールド層３８はアルミ蒸着等により形成されている。なお、シールド層３３、シールド層３８、及びシールド層３９の代わりに、導電性のある銅箔やアルミ箔などの金属板を設けても良いのは言うまでもない。
【００２２】
第１の収容部３４には、後述する取付け板金６０の板金本体６１と第２の収容部３５に形成されたシールド層３８とを電気的に接続するための第１の導電部材４５が配置されている。第１の導電部材４５は、クッション性（弾性）を備えたスポンジ（絶縁部）４６と、スポンジ４６の周囲に形成された金属薄膜（導電部）４７とで構成される。
【００２３】
第２の収容部３５には、後述する取付け板金６０の舌部６２とＨＤＤカバー３６に形成されたシールド層３９とを電気的に接続させるための第２の導電部材４０が配置されている。第２の導電部材４０は、クッション性（弾性）を備えたスポンジ（絶縁部）４１と、スポンジ４１の周囲に形成された金属薄膜（導電部）４２とで構成される。
【００２４】
次に、ＨＤＤ１４の構成を説明する。  
ＨＤＤ１４は、筐体本体３の内部に配置された前述のコネクタ４３に接続される。このコネクタ４３は、第１の収容部３４の側壁に形成された開口３４ａから凹部３２の内側に突出していて、ケーブル４４によって配線基板１３の接続部１３ａに電気的に接続されている。
【００２５】
ＨＤＤ１４は、磁気ディスク、磁気ヘッド、アーム、基板などを含んでいて、その周囲が矩形箱型のシャーシ５０によって覆われている。なお、本実施形態では、シャーシ５０だけを図示して、残りは省略することにする。
【００２６】
シャーシ５０は、長方形型の底板５１と、底板５１の長手方向の両端に連結される短側板５２と、底板５１の短手方向の両端に連結される長側板５３とで構成される。シャーシ５０の材料としては、導電性のある鉄やアルミなどの金属が使用される。
【００２７】
このようなＨＤＤ１４は、後述する取付け板金（保持部材）６０によって、シャーシ５０の底板５１がＨＤＤカバー３６と対向する姿勢で、凹部３２の第１の収容部３４に収容される。これにより、ＨＤＤ１４の下部、すなわち、ＨＤＤ１４における、ＨＤＤカバー３６と対向する部位は、シャーシ５０の底板５１によってシールドされる。
【００２８】
次に、取付け板金６０の構成を説明する。  
図５は同実施形態にかかるＨＤＤカバー３６が取り外された状態における、パソコン本体２の右前となる部分を下側から示す斜視図、図６は同実施形態にかかる取付け板金６０が固定されたＨＤＤ１４を上側から示す斜視図、図７は同実施形態にかかる取付け板金６０を上側から示す斜視図である。
【００２９】
図５−図７に示すように、取付け板金６０は、ＨＤＤ１４を保持する板金本体（本体）６１と、板金本体６１を支持する２つの舌部６２とで構成される。板金本体６１と舌部６２は、一枚の平板からプレスによって製作された部品である。取付け板金６０の材料としては、導電性のある鉄やアルミなどの金属が使用される。
【００３０】
板金本体６１は、シャーシ５０の底板５１に対向する下板金片６３と、シャーシ５０の長側板５３に対向する側板金片６４と、シャーシ５０の長側板５３における底板５１の反対側の端部に対向する上板金片６５と、側板金片６４からＨＤＤ１４に向かって延びる固定板金片６６とを備える。
【００３１】
下板金片６３は、シャーシ５０の底板５１の外縁に対応した枠型をしている。側板金片６４は、下板金片６３の短手方向の両端に連結されていて、各々の所定位置には開口６４ａが形成されている。上板金片６５は、側板金片６４における下板金片６３の反対に位置する端部に連結されている。固定板金片６６は、それぞれ側板金片６４に形成された開口６４ａの内側に配置され、その先端にてＨＤＤ１４のシャーシ５０の長側板５３にネジ６７で固定される。こうして、取付け板金６０は、ＨＤＤ１４に対して堅固に固定される。
【００３２】
舌部６２は、下板金片６３の長手方向の両端に連結されていて、下板金片６３から離間する方向に延びている。すなわち、舌部６２は、ＨＤＤ１４から離間するように延びている。
【００３３】
図３に示すように、舌部６２は、凹部３２の第１の収容部３４に収容され、ＨＤＤカバー３６の縁部によって、第２の収容部３５の内面に形成されたシールド層３８と第２の導電部材４０とによって挟持されている。すなわち、ノート型パソコン１に搭載されたＨＤＤ１４のシャーシ５０は、板金本体６１、舌部６２を通して、シールド層３３とシールド層３９に電気的に接続される。なお、取付け板金６０と凹部３２の内面との隙間には、ＨＤＤ１４への衝撃を緩和するための緩衝材７０が配設されている。これらの緩衝材７０は、事前にＨＤＤカバー３６の内面と凹部３２の内面に取付けられている。
【００３４】
次に、ＨＤＤ１６の取付け作業について簡単に説明する。
【００３５】
先ず、シャーシ５０の開口部分が先頭にされ、筐体本体３に形成された凹部３２の第１の収容部３４にＨＤＤ１６が挿入される。そして、取付け板金６０の板金本体６１の上板金片６５が凹部３２の第１の収容部３４に取付けられている第１の導電部材４５に密着したら、ＨＤＤ１４が右側にスライドされ、その接続部分がコネクタ４３に接続される。こうして、ＨＤＤ１４は、ケーブル４４を筐体本体３の内部に配置された配線基板１３に電気的に接続される。
【００３６】
次に、ＨＤＤカバー３６が凹部３２上に配置され、筐体本体３にネジ３７で固定される。すると、取付け板金６０の舌部６２は、ＨＤＤカバー３６の縁部によって、第２の収容部３５に形成されたシールド層３８と第２の導電部材４０とに挟持される。
【００３７】
以上の工程によって、ＨＤＤ１４は、第１の収容部３４における規定位置に位置決めされ、これと同時に、ＨＤＤ１４のシャーシ５０は、凹部３２の内面に形成されたシールド層３８と、ＨＤＤカバー３６の内面に形成されたシールド層３９とに電気的に接続される。
【００３８】
（本実施形態による作用）  
本実施形態において、取付け板金６０は、ＨＤＤ１４から離間するように延びる２つの舌部６２を備える。そして、これらの舌部６２は、ＨＤＤカバー３６の縁部からの圧力によって、第２の収容部３５に形成されたシールド層３８と、ＨＤＤカバー３６に固定された第２の導電部材４０とによって挟持される。
【００３９】
これにより、取付け板金６０は、２つの舌部６２を通して、ＨＤＤ１４を囲うように配置されたシールド層３８とシールド層３９とに電気的に接続される。したがって、本実施形態では、従来に比べて非常に良好な電磁波・静電気対策が実現できる。
【００４０】
しかも、舌部６２は、ＨＤＤ１４を凹部３２の第１の収容部３４における規定位置に位置決めする機能と、ＨＤＤ１４のシャーシ５０を筐体本体３のシールド層３３に導通させる機能とを持っている。このように、舌部６２に２つの機能を持たせることで、筐体本体３の小型化が実現される。
【００４１】
さらに、ＨＤＤ１４のシャーシ５０は、ＨＤＤカバー３６に対向する部位に、鉄やアルミなどの金属で形成された底板５１を備える。そのため、ＨＤＤ１４のＨＤＤカバー３６側における電磁波・静電気対策は、さらに良好となる。
【００４２】
本実施形態において、第１の導電部材４５は、クッション性を備えたスポンジ４６と、スポンジ４６の周囲に形成された金属薄膜４７とを含んでいる。そのため、ＨＤＤカバー３６、凹部３２、及び取付け板金６０などの寸法精度が低くても、ＨＤＤカバー３６が筐体本体３に取付けられるだけで、取付け板金６０の板金本体６１とシールド層３８とが確実に導通する。
【００４３】
本実施形態において、第２の導電部材４０は、クッション性を備えたスポンジ４１と、スポンジ４１の周囲に形成された金属薄膜４２とを含んでいる。そのため、ＨＤＤカバー３６、凹部３２、及び取付け板金６０などの寸法精度が低くても、ＨＤＤカバー３６が筐体本体３に取付けられるだけで、取付け板金６０の舌部６２とシールド層３８及びシールド層３９とが確実に導通する。
【００４４】
なお、本実施形態では、取付け板金６０が２つの舌部６２を備えている。しかしながら、本発明は、これに限定されるものではない。すなわち、舌部６２の個数は、１つでも、３つ以上でも良い。舌部６２が１つである場合、ＨＤＤ１４を挟んでコネクタ４３の反対側に配置される。
【００４５】
また、本実施形態では、ＨＤＤ１４の電磁波・静電気対策について述べている。しかしながら、本発明は、これに限定されるものではなく、他のユニットの電磁波・静電気対策にも適用することができる。
【００４６】
本発明は、前記実施形態そのままに限定されるものではなく、実施段階ではその要旨を逸脱しない範囲で構成要素を変形して具体化できる。また、前記実施形態に開示されている複数の構成要素の適宜な組み合せにより種々の発明を形成できる。例えば、実施形態に示される全構成要素から幾つかの構成要素を削除してもよい。
【図面の簡単な説明】
【００４７】
【図１】本発明の一実施形態にかかるノート型パソコンの斜視図。
【図２】同実施形態にかかるパソコン本体の右前となる部分を下側から示す斜視図。
【図３】同実施形態にかかる、パソコン本体を図１におけるＦ３−Ｆ３で切断して示す断面図。
【図４】同実施形態にかかるパソコン本体を図１におけるＦ４−Ｆ４で切断して示す断面図。
【図５】同実施形態にかかるＨＤＤカバーが取り外された状態における、パソコン本体の右前となる部分を下側から示す斜視図。
【図６】同実施形態にかかる取付け板金が固定されたＨＤＤを上側から示す斜視図。
【図７】同実施形態にかかる取付け板金を上側から示す斜視図。
【符号の説明】
【００４８】
１…ノート型パソコン（電子機器）、３…筐体本体（筐体）、１４…ＨＤＤ（ユニット）、３２…凹部、３４…第１の収容部、３５…第２の収容部、３６…ＨＤＤカバー（カバー）、３７…ネジ、３８…シールド層（導電層）、３９…シールド層（導電層）、４０…第２の導電部材、４１…スポンジ（絶縁部）、４２…金属薄膜（導電部）、４３…コネクタ、４５…第１の導電部材、４６…スポンジ（絶縁部）、４７…金属薄膜（導電部）、６１…板金本体（本体）、６２…舌部、６０…取付け板金（保持部材）、７０…緩衝材。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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