(57)【要約】【課題】配線基板との接続信頼性に優れ、発光光束の方向が安定した発光素子搭載用セラミックパッケージを提供すること。【解決手段】本発明の発光素子搭載用セラミックパッケージ１０は、平面視で矩形状のセラミック基板１１、一対の電極用ソルダーパッド３１、複数の補助ソルダーパッド３２を備える。一対の電極用ソルダーパッド３１は、基板裏面１３の中心点Ｏ１方向に向かって長く延びる形状であって、基板裏面１３上においてセラミック基板１１の対角線３５上の位置を避けて配置される。一対の電極用ソルダーパッド３１は、カソード接続部導体層２４及びアノード接続部導体層２５と電気的に接続される。複数の補助ソルダーパッド３２は、基板裏面１３上においてセラミック基板１１の対角線３５上の位置に配置され、かつセラミック基板１１のコーナー部３３に配置される。【選択図】  図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板主面及び基板裏面を有し、発光素子のカソードに電気的に接続されるカソード接続部導体層及び前記発光素子のアノードに電気的に接続されるアノード接続部導体層を前記基板主面側に有する平面視で矩形状のセラミック基板と、
前記基板裏面の中心方向に向かって長く延びる形状であって、前記基板裏面上において前記セラミック基板の対角線上の位置を避けて配置され、前記カソード接続部導体層及び前記アノード接続部導体層と電気的に接続された一対の電極用ソルダーパッドと、
前記基板裏面上において前記セラミック基板の対角線上の位置に配置されかつ前記セラミック基板のコーナー部に配置された複数の補助ソルダーパッドと
を備えたことを特徴とする発光素子搭載用セラミックパッケージ。
【請求項２】
前記一対の電極用ソルダーパッド及び前記複数の補助ソルダーパッドは、いずれも長辺及び短辺を有する略長方形状であり、前記短辺の長さは、前記短辺と平行な位置関係にある前記セラミック基板の一辺の長さの１／６以上１／４以下であることを特徴とする請求項１に記載の発光素子搭載用セラミックパッケージ。
【請求項３】
前記複数の補助ソルダーパッドは、前記カソード接続部導体層及び前記アノード接続部導体層と電気的に接続されていないダミーパッドであることを特徴とする請求項１または２に記載の発光素子搭載用セラミックパッケージ。
【請求項４】
前記セラミック基板は、前記基板主面側にて開口するとともに前記発光素子を収容可能な大きさのキャビティを有し、前記キャビティ内には、前記カソード接続部導体層及び前記アノード接続部導体層のうちの少なくともいずれかが配置されていることを特徴とする請求項１乃至３のいずれか１項に記載の発光素子搭載用セラミックパッケージ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、発光ダイオード等の発光素子を搭載するために用いるセラミックパッケージに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、発光素子の一種として、発光ダイオード（Light emission diode：以下ＬＥＤ素子とも記す）がよく知られている。近年においては、高輝度青色発光ダイオードが実用化された結果、赤色、緑色及び青色のＬＥＤ素子を組み合わせて高輝度の白色光が得られるようになった。そのため、これら３色のＬＥＤ素子を電球や自動車のヘッドライトとして使用するための開発が進められている。ＬＥＤ素子は電力消費量が少ないという利点を有するため、ヘッドライトにＬＥＤ素子を使用すればバッテリーの負荷を減らすことが可能である。そのほか、ＬＥＤ素子は長寿命という利点も有するため、蛍光灯や電球などといった室内照明への適用も検討されている。上記のような用途でＬＥＤ素子を使用する場合、ＬＥＤ素子の利点を最大限引き出すためには、ＬＥＤ素子を搭載するためのパッケージ自体の性能がよいことも重要なファクターとなる。その点、セラミックパッケージは、例えばオーガニックパッケージと比較して耐久性、耐熱性、耐食性、放熱性に優れることから、ＬＥＤ素子の搭載に好適であると考えられている。
【０００３】
ここで、図１１，図１２にＬＥＤ素子搭載用セラミックパッケージ２００の従来例を示す。このセラミックパッケージ２００を構成する平面視矩形状のセラミック基板２０１は上面２０２にて開口するキャビティ２０４を備えており、そのキャビティ２０４の底面上にはＬＥＤ素子２０５が搭載されている。セラミック基板２０１の裏面２０３には一対の電極用ソルダーパッド２０７が形成されている。これらの電極用ソルダーパッド２０７はいずれも比較的大きな面積を有する長方形状であって、裏面２０３における対向した２辺に沿って離間配置されている。そして、これらの電極用ソルダーパッド２０７は、ビアホール導体２０８やキャスタレーションなどといった導体を介して、キャビティ２０４内に位置する導体部２０９に電気的に接続されている。
【０００４】
このような従来例と同じく一対の電極用ソルダーパッド２０７を持つセラミックパッケージは、例えば特許文献１，２，３にも開示されている。特許文献１では、一対の電極用ソルダーパッド２０７に相当する一対の外部端子導体層を有するとともに、それらのうち片方のパッド面積を他方のパッド面積よりも大きくしたものが開示されている。特許文献２では、一対の外部端子導体層を有するとともに、基板対角線の一部をＬ字状に切り欠いて段差部とした側面導体を有するものが開示されている。特許文献３では、一対の外部端子導体層を有するとともに、それらの間に溝状の凹部を形成したものが開示されている。
【特許文献１】特開２００４−１７２４６２号公報（図２参照）
【特許文献２】特開２００４−２０７５４２号公報（図２〜図６参照）
【特許文献３】特開２００４−２８１９９６号公報（図１、図２等参照）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
ところで、上記従来のセラミックパッケージ２００をオーガニック配線基板上にはんだ付けして実装するような場合には、以下のような問題が生じる。即ち、セラミックパッケージ２００の主体をなすセラミック材料と配線基板の主体をなすオーガニック材料とでは熱膨張係数差があるため、両者のはんだ接続部分に熱履歴による熱ストレスが作用する。そして熱ストレスが大きくなると、セラミック基板２０１の裏面２０３の中心から最も遠いコーナー部付近のはんだにクラックが生じやすくなる。従ってこの場合には、電極用ソルダーパッド２０７と配線基板側パッドとの接合強度が低下してしまい、パッケージと配線基板との間に電気的、機械的に高い接続信頼性を付与できなくなる。しかも、近年におけるＬＥＤ素子２０５は小型化する一方で高輝度化の傾向にあるため、ＬＥＤ素子２０５の発熱量も増加しており、このことが熱ストレスを増加させる１つの原因となっている。
【０００６】
例えば、パッド面積を減らしてセラミック基板２０１の裏面２０３のコーナー部付近を回避するパッド形状とする対策も考えられるが、これでははんだ接合部分の面積の減少につながる可能性が高い。よって、セラミックパッケージ２００の接合強度が不十分になることで不安定な支持状態となり、セラミックパッケージ２００がぐらつく可能性がある。従って、ＬＥＤ素子２０５の光軸がぶれてしまい、所定の方向に強い光を安定的に発することができないおそれがある。
【０００７】
本発明は上記の課題に鑑みてなされたものであり、その目的は、配線基板との接続信頼性に優れるとともに、発光光束の方向が安定した発光素子搭載用セラミックパッケージ及び発光装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記課題を解決するための手段（手段１）としては、基板主面及び基板裏面を有し、発光素子のカソードに電気的に接続されるカソード接続部導体層及び前記発光素子のアノードに電気的に接続されるアノード接続部導体層を前記基板主面側に有する平面視で矩形状のセラミック基板と、前記基板裏面の中心方向に向かって長く延びる形状であって、前記基板裏面上において前記セラミック基板の対角線上の位置を避けて配置され、前記カソード接続部導体層及び前記アノード接続部導体層と電気的に接続された一対の電極用ソルダーパッドと、前記基板裏面上において前記セラミック基板の対角線上の位置に配置されかつ前記セラミック基板のコーナー部に配置された複数の補助ソルダーパッドとを備えたことを特徴とする発光素子搭載用セラミックパッケージがある。
【０００９】
従って、手段１に記載の発明によると、上記位置に配置された上記形状の電極用ソルダーパッドは、セラミック基板裏面の中心からの距離が比較的短い。このため、セラミックパッケージを配線基板上にはんだ付けした場合であっても、両者のはんだ接続部分に大きな熱ストレスが作用せず、クラックの発生を回避することができる。よって、電極用ソルダーパッドと配線基板側パッドとの間に電気的に高い接続信頼性が付与される。また、このような電極用ソルダーパッド以外にも複数の補助ソルダーパッドを設けているため、ある程度大きなパッド面積が確保される。よって、はんだ接合部分の面積も比較的大きくなる結果、セラミックパッケージが配線基板上に安定的に支持される。このため、発光素子の光軸がぶれにくくなり、発光光束の方向を安定化することができる。
【００１０】
手段１のセラミックパッケージを構成するセラミック基板は、基板主面及び基板裏面を有する平面視で矩形状の部材である。セラミック基板の好適例としては、アルミナ、ベリリア、窒化アルミニウム、窒化ほう素、窒化珪素、低温焼成セラミックなどを主体とするセラミック多層基板などを挙げることができる。
【００１１】
手段１のセラミックパッケージではセラミック基板の大きさは特に限定されないが、例えば一辺の長さが３．０ｍｍ以上７．０ｍｍ以下であることがよい。つまり、このような小型のパッケージになるほど熱ストレスの問題が顕著になり、本願特有の課題が発生すると考えられ、手段１の構成を採る意義が大きくなるからである。
【００１２】
セラミック基板は、基板主面側にて開口するとともに発光素子を収容可能な大きさのキャビティを有していてもよい。このようなキャビティの形状としては特に限定されず、矩形状や円形状などが採用されうる。また、手段１のセラミックパッケージに搭載されるべき発光素子の好適例としては、アノード端子及びカソード端子を有する発光素子、つまりＬＥＤ素子を挙げることができる。
【００１３】
前記セラミック基板の基板主面側には、発光素子のカソードに電気的に接続されるカソード接続部導体層、及び、発光素子のアノードに電気的に接続されるアノード接続部導体層が配置されている。基板主面側にキャビティがある場合には、そのキャビティ内に、メタライズ金属層を含んでなるカソード接続部導体層及びアノード接続部導体層が配置されていてもよい。なお、カソード接続部導体層及びアノード接続部導体層は、アノード端子及びカソード端子に対して、例えば、はんだ、ロウ材、ボンディングワイヤ等を介して接合される。
【００１４】
手段１のセラミックパッケージは、セラミック基板の基板裏面上に一対の電極用ソルダーパッドを備えている。一対の電極用ソルダーパッドのうち一方のものは導体を介してカソード接続部導体層と電気的に接続され、他方のものは別の導体を介してアノード接続部導体層と電気的に接続されている。電極用ソルダーパッドは、例えば、カソード接続部導体層及びアノード接続部導体層と同様のメタライズ金属層を含んでなるものであってよい。より具体的にいうと電極用ソルダーパッドは、メタライズ金属層上にニッケルめっき層及び銀めっき層を形成した層構造を有していることがよい。
【００１５】
一対の電極用ソルダーパッドは、前記基板裏面の中心方向（即ち、基板裏面において２つの対角線が交差する点、中心点）に向かって長く延びる形状を呈している。このような形状の電極用ソルダーパッドとしては、例えば、基板外周部に位置する辺から中心方向に向かって延びる略長方形状のパッドなどを挙げることができる。
【００１６】
一対の電極用ソルダーパッドが長辺及び短辺を有する略長方形状である場合、その短辺の長さは、前記短辺と平行な位置関係にあるセラミック基板の一辺の長さの１／６以上１／４以下であることがよい。この長さが１／６未満であると、電極用ソルダーパッドの面積が小さくなりすぎ、電極用ソルダーパッドと配線基板側パッドとの間に十分な接合強度を付与しにくくなるからである。一方、この長さが１／４以下を超えると、電極用ソルダーパッドに比較的大きな面積が確保される一方で、所定位置に複数の補助ソルダーパッドを形成しにくくなるからである。
【００１７】
また、一対の電極用ソルダーパッド同士の間には、絶縁に必要な長さ分のクリアランス、具体的には０．２ｍｍ以上のクリアランスが設定されていることが好ましい。
【００１８】
一対の電極用ソルダーパッドは、前記基板裏面上において前記セラミック基板の対角線上の位置を避けて配置されている。つまり、対角線上の位置、とりわけ対角線上の端部にあるコーナー部の位置は、中心点から最も遠いため、クラックの原因となる大きな熱ストレスが作用しやすい。しかし、そこを避けて配置された電極用ソルダーパッドにはそれほど大きな熱ストレスが作用しないため、クラックが発生しにくい構造となる。
【００１９】
手段１のセラミックパッケージは、セラミック基板の基板裏面上にさらに複数の補助ソルダーパッドを備えている。即ち、一対の電極用ソルダーパッドだけでは十分なパッド面積を確保できないが、複数の補助ソルダーパッドを設けることで十分なパッド面積を確保できるからである。また、一対の電極用ソルダーパッドだけではパッケージを配線基板に安定的に支持できないが、複数の補助ソルダーパッドを設けることでパッケージを配線基板に安定的に支持できるようになるからである。
【００２０】
複数の補助ソルダーパッドは、カソード接続部導体層及びアノード接続部導体層と電気的に接続されていてもよいが、好ましくはそれら導体層のいずれとも電気的に接続されていないダミーパッドであることがよい。言い換えると、複数の補助ソルダーパッドは、電気的接続に何ら関与しないパッドであることがよい。その理由は、仮に補助ソルダーパッドと配線基板側パッドとの間にクラックが生じたとしても、補助ソルダーパッドが発光素子と非接続であれば、電流値や電圧値が変動せず、発光素子の動作性に何ら影響を与えないからである。
【００２１】
複数の補助ソルダーパッドは、基板裏面上においてセラミック基板の対角線上の位置に配置され、かつ、セラミック基板のコーナー部に配置される。その理由は、電気的接続に関与する一対の電極用ソルダーパッドを優先的に配置した場合、それらの形成位置を除くと、上記のような位置が残されているからである。また、電気的接続に関与する一対の電極用ソルダーパッドについてはクラックの発生を確実に回避するべきであるが、電気的接続に関与しない複数の補助ソルダーパッドについてはある程度それを許容できるからである。
【００２２】
ここで、補助ソルダーパッドの数は２つ以上であればよいが、好ましくは４つであることがよい。つまり、補助ソルダーパッドは、セラミック基板の全てのコーナー部に配置されていることが好ましい。このような構成にすれば、大きなパッド面積が確保され、パッケージの支持安定性が確実に向上するからである。
【００２３】
また、複数の補助ソルダーパッドは、例えば、カソード接続部導体層及びアノード接続部導体層と同様のメタライズ金属層を含んでなるものであってよい。より具体的にいうと複数の補助ソルダーパッドは、メタライズ金属層上にニッケルめっき層及び銀めっき層を形成した層構造を有していることがよい。
【００２４】
複数の補助ソルダーパッドの形状及び大きさは特に限定されず、任意に設定することが可能である。例えば、複数の補助ソルダーパッドの形状及び大きさを、一対の電極用ソルダーパッドの形状及び大きさと等しくなるようにしてもよい。具体的には、一対の電極用ソルダーパッドを略長方形状のパッドとした場合には、複数の補助ソルダーパッドもそれらと同じ形状及び大きさのパッドとすることができる。このようにするとパターン設計が容易になるという利点がある。
【００２５】
複数の補助ソルダーパッドが長辺及び短辺を有する略長方形状である場合、前記短辺の長さは、前記短辺と平行な位置関係にある前記セラミック基板の一辺の長さの１／６以上１／４以下であることがよい。この長さが１／６未満であると、補助ソルダーパッドの面積が小さくなりすぎ、複数の補助ソルダーパッドと配線基板側パッドとの間に十分な接合強度を付与しにくくなるからである。一方、この長さが１／４以下を超えると、一対の電極用ソルダーパッドを大きく形成できないため、パッケージの低抵抗化を図りにくくなる。
【００２６】
一対の電極用ソルダーパッドは、カソード接続部導体層やアノード接続部導体層に対して、例えば、セラミック基板内に形成されたビア導体や、セラミック基板の側面に形成されたキャスタレーション内の側面導体などを介して電気的に接続される。
【００２７】
セラミック基板の側面には、一対の電極用ソルダーパッド及び複数の補助ソルダーパッドにそれぞれ接続する複数の側面導体が形成されていることがよい。この構成であると、はんだ付けを行った場合にキャスタレーション内の側面導体の部分にもフィレットが形成されることで接合強度が向上する結果、配線基板側パッドとの間に電気的及び機械的に高い接続信頼性が付与される。
【００２８】
一対の電極用ソルダーパッド及び複数の補助ソルダーパッドの上には、はんだボールが設けられていてもよい。この構成によると、これらソルダーパッドと配線基板側パッドとの間のキャップが広くなるため、熱ストレスが加わりにくくなり、電気的及び機械的に高い接続信頼性が付与されやすくなる。この場合、一対の電極用ソルダーパッド及び複数の補助ソルダーパッドが略長方形であるような場合、それぞれ２つ以上のはんだボールを設けてもよい。即ち、このような形状のパッドであれば、複数のはんだボールを配置しやすいからである。また、１つのパッドにつき２つ以上のはんだボールを設けることで、パッケージの安定性が増すからである。
【００２９】
また、上記課題を解決するための別の手段（手段２）としては、手段１に記載のセラミックパッケージと、前記セラミック基板の前記基板主面側に搭載された発光素子と、前記発光素子を覆う透明樹脂とを備えたことを特徴とする発光装置がある。従って、手段２に記載の発光装置によれば、配線基板との接続信頼性に優れるとともに、発光光束の方向が安定した発光装置を提供することができる。また、光透過可能な透明樹脂を用いているため、発光素子の発光光束を遮蔽せずに外部に放射できるとともに、発光素子を封止して保護することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００３０】
［第１の実施形態］
【００３１】
以下、本発明を具体化した第１の実施形態の発光素子搭載用セラミックパッケージ１０及びその製造方法を図１〜図３に基づき説明する。図１は、発光素子付きのセラミックパッケージ１０（即ち発光装置１）を示す概略断面図である。図２は、発光素子搭載前のセラミックパッケージ１０を示す概略断面図である。図３は、セラミックパッケージ１０を示す底面図である。
【００３２】
図１等に示されるように、セラミックパッケージ１０を構成するセラミック基板１１は、上面１２（基板主面）及び下面１３（基板裏面）を有する平面視で矩形平板状の部材である。このセラミック基板１１は、上側セラミック焼結層１４と下側セラミック焼結層１５とからなる２層構造を有している。なお、セラミック焼結層の層数は任意であるため、３層以上であってもよい。本実施形態において、上側セラミック焼結層１４及び下側セラミック焼結層１５は、いずれもアルミナ焼結体からなる。
【００３３】
セラミック基板１１の上面１２側における中央部には、ＬＥＤ素子２６が収容可能な大きさを有する有底のキャビティ２１が開口形成されている。このキャビティ２１は平面視で円形状または矩形状を呈しており、その深さは上側セラミック焼結層１４の厚さ分に相当している。
【００３４】
上側セラミック焼結層１４と下側セラミック焼結層１５との界面には、カソード接続部導体層２４及びアノード接続部導体層２５がそれぞれ配置されている。カソード接続部導体層２４の一部及びアノード接続部導体層２５の一部は、いずれもキャビティ２１の底面２８上に位置し、上面１２側にて露出している。なお、アノード接続部導体層２５の露出部分は、カソード接続部導体層２４の露出部分よりも大面積となるように形成されている。図１に示されるように、アノード接続部導体層２５の露出部分の上にはＬＥＤ素子２６が搭載されるとともに、ＬＥＤ素子２６のアノード端子がはんだ付け等により接合されるようになっている。一方、カソード接続部導体層２４の露出部分に対しては、ＬＥＤ素子２６の上面にあるカソード端子が、ボンディングワイヤ２７を介して電気的に接続されるようになっている。カソード接続部導体層２４及びアノード接続部導体層２５は、いずれもタングステンメタライズ層上にニッケルめっき、銀めっき等を施した層構造を有している。
【００３５】
図１に示されるように、キャビティ２１の側面２２は、底面２８を基準として約４５°の傾斜角を有するテーパ面となっている。キャビティ２１の側面２２上には、タングステンメタライズ層上にニッケルめっき、銀めっき等を施した層構造の光反射層２３が形成されている。従って、この光反射層２３により、ＬＥＤ素子２６からの発光光束がセラミック基板１１の厚さ方向（図１の上方）に反射されるようになっている。また、キャビティ２１内にはエポキシ等の熱硬化性樹脂からなる透明樹脂２９が充填され、その結果、透明樹脂２９によりＬＥＤ素子２６が全体的に覆われている。
【００３６】
また、下側セラミック焼結層１５においてカソード接続部導体層２４及びアノード接続部導体層２５に対応した箇所には、キャビティ２１の底面２８とセラミック基板１１の下面１３とを連通するビア穴５２がそれぞれ形成されている。これらのビア穴５２内には、タングステンを主体とするビア導体５１が設けられている。
【００３７】
図３等に示されるように、セラミック基板１１の下面１３には、一対の電極用ソルダーパッド３１が形成されている。本実施形態における一対の電極用ソルダーパッド３１は、基板外周部に位置する辺から下面１３の中心方向（即ち、下面１３において２つの対角線３５が交差する点、中心点Ｏ１）に向かって延びる長方形状のパッドとなっている。つまり、一対の電極用ソルダーパッド３１は、中心点Ｏ１に向かって長く延びる形状を呈している。本実施形態では一対の電極用ソルダーパッド３１における長辺４１が０．６ｍｍ〜０．７ｍｍ、短辺４２が０．５ｍｍ〜０．６ｍｍに設定されている。従って、一対の電極用ソルダーパッド３１における短辺４２の長さが、それと平行な位置関係にあるセラミック基板１１の一辺の長さ４３（本実施形態では約３．０ｍｍ）の１／６以上１／４以下となっている。
【００３８】
一対の電極用ソルダーパッド３１は、下面１３上においてセラミック基板１１の対角線３５上の位置を避けて配置されるとともに、中心点Ｏ１から遠い位置にあるコーナー部３３も避けて配置されている。また、一対の電極用ソルダーパッド３１同士の間には、絶縁性の確保のために０．２ｍｍ以上のクリアランスが設定されている。本実施形態の電極用ソルダーパッド３１は、カソード接続部導体層２４及びアノード接続部導体層２５と同様の層構造（タングステンメタライズ層上にニッケルめっき層、銀めっき層等を形成した層構造）を有している。
【００３９】
図３に示されるように、セラミック基板１１の下面１３には、一対の電極用ソルダーパッド３１に加えてさらに４つの補助ソルダーパッド３２が形成されている。本実施形態における４つの補助ソルダーパッド３２はいずれも長方形状のパッドであって、長辺４１が０．６ｍｍ〜０．７ｍｍ、短辺４２が０．５ｍｍ〜０．６ｍｍに設定されている。従って、補助ソルダーパッド３２の形状及び大きさは電極用ソルダーパッド３１の形状及び大きさと等しくなっている。また、本実施形態の補助ソルダーパッド３２は、カソード接続部導体層２４及びアノード接続部導体層２５と同様の層構造（タングステンメタライズ層上にニッケルめっき層、銀めっき層等を形成した層構造）を有している。
【００４０】
これら補助ソルダーパッド３２は、下面１３上においてセラミック基板１１の対角線３５上の位置に配置され、かつ、セラミック基板１１のコーナー部３３に配置されている。つまり、４つの補助ソルダーパッド３２は、いずれも一対の電極用ソルダーパッド３１に比べて中心点Ｏ１よりも遠い位置に配置されている。ここでコーナー部３３とは、セラミック基板１１の外周部において２辺が交わる箇所を含む領域を指している。
【００４１】
図１等に示されるように、一対の電極用ソルダーパッド３１のうち一方のものはビア導体５１を介してカソード接続部導体層２４と電気的に接続され、他方のものは別のビア導体５１を介してアノード接続部導体層２５と電気的に接続されている。これに対して４つの補助ソルダーパッド３２は、ビア導体５１、カソード接続部導体層２４及びアノード接続部導体層２５のいずれとも電気的に接続されていないダミーパッドとなっている。
【００４２】
次に、上記構造のセラミックパッケージ１０を製造する方法について説明する。
【００４３】
まず、アルミナ粉末、有機バインダ、溶剤、可塑剤等を混合してスラリーを作製する。そしてこのスラリーを従来周知の手法（例えばドクターブレード法やカレンダーロール法）によりシート状に成形して、セラミックグリーンシートを２枚作製する。次に、従来周知の手法によってこれらセラミックグリーンシートに対する穴明けを行い、キャビティ２１及びビア穴５２を形成する。次に、従来周知のペースト印刷装置を用いてタングステンペーストを印刷塗布した後、これらセラミックグリーンシートを積層、圧着、一体化する。その後、得られた積層体をアルミナ及びタングステンが焼結しうる所定の温度（例えば１５００℃〜１７００℃程度の温度）に加熱する焼成工程を行う。その結果、所定箇所にタングステンメタライズ層を有するセラミック基板１１を形成する。次に、電解ニッケルめっきを行ってニッケルメタライズ層上にニッケル層を形成し、さらに電解銀めっきを行ってニッケル層上に銀めっき層を形成する。その結果、光反射層２３、カソード接続部導体層２４、アノード接続部導体層２５、電極用ソルダーパッド３１及び補助ソルダーパッド３２を完成させる。
【００４４】
以上のようにして得られた発光素子搭載用セラミックパッケージ１０については、この後さらに素子搭載工程を行って、ＬＥＤ素子２６の実装及びワイヤボンディングを実施する。次に充填工程を行って、キャビティ２１内に透明樹脂２９を充填して熱硬化させることにより、発光素子付きのセラミックパッケージ１０（発光装置１）を完成させる。得られたセラミックパッケージ１０は、オーガニック配線基板２上にはんだ３を用いて実装される（図１参照）。
【００４５】
従って、本実施の形態によれば以下の効果を得ることができる。
【００４６】
（１）図１１に示した従来のセラミックパッケージ２００の場合、電極用ソルダーパッド２０７の両端が、セラミック基板２０１の下面中心から最も遠いコーナー部付近にまで到っている。それゆえ、熱ストレスが大きくなると、コーナー部付近のはんだにクラックが生じ、さらにはそのクラックが電極用ソルダーパッド２０７の全体に波及することもあった。従ってこの場合には、電極用ソルダーパッド２０７と配線基板側パッド（図示略）との接合強度が低下してしまい、セラミックパッケージ２００と配線基板（図示略）との間に電気的、機械的に高い接続信頼性を付与することができなかった。
【００４７】
これに対して本実施形態のセラミックパッケージ１０によると、一対の電極用ソルダーパッド３１が、セラミック基板１１の下面１３における対角線３５上の位置、コーナー部３３の位置を避けて配置されている。ゆえに、一対の電極用ソルダーパッド３１については、中心点Ｏ１からの距離が比較的短くなっている。このため、セラミックパッケージ１０とオーガニック配線基板２とのはんだ接続部分にそれほど大きな熱ストレスが作用せず、クラックの発生を回避することができる。よって、電極用ソルダーパッド３１と配線基板側パッドとの間に電気的に高い接続信頼性が付与される。また、このような電極用ソルダーパッド３１以外にも補助ソルダーパッド３２を４つ設けているため、ある程度大きなパッド面積が確保される。よって、はんだ接合部分の面積も比較的大きくなる結果、セラミックパッケージ１０が配線基板２上に安定的に支持される。このため、ＬＥＤ素子２６の光軸がぶれにくくなり、発光光束の方向を安定化することができる。
【００４８】
（２）また、本実施形態における４つの補助ソルダーパッド３２は、電気的接続に何ら関与しないダミーパッドである。このため、仮に補助ソルダーパッド３２と配線基板側パッドとの間にクラックが生じたとしても、電流値や電圧値に変動が生じない。よって、ＬＥＤ素子２６の動作性に何ら影響を与えないという利点がある。
［第２の実施形態］
【００４９】
図４，図５には、第２の実施形態の発光素子搭載用セラミックパッケージ１１０が示されている。このセラミックパッケージ１１０は、ビア導体５１を備えていないが、その代わりに複数のキャスタレーション１１１を備えている。各キャスタレーション１１１は略半円状の溝であって、セラミック基板１１における下側セラミック焼結層１５の側面に形成されている。各キャスタレーション１１１内には、タングステンペーストを主体とする側面導体１１２がそれぞれ配置されている。これらのキャスタレーション１１１内の側面導体１１２は、セラミック基板１１の側面下端部において電極用ソルダーパッド３１及び補助ソルダーパッド３２にそれぞれ接続している。また、電極用ソルダーパッド３１に接続する２つのキャスタレーション１１１のうちの一方の側面導体１１２はカソード接続部導体層２４と電気的に接続され、他方の側面導体１１２はアノード接続部導体層２５と電気的に接続されている。これに対して、補助ソルダーパッド３２に接続する４つのキャスタレーション１１１の側面導体１１２は、カソード接続部導体層２４及びアノード接続部導体層２５のいずれとも電気的に接続されていない。よって、第１の実施形態と同様に各補助ソルダーパッド３２はダミーパッドとなっている。
【００５０】
このような構成を有するセラミックパッケージ１１０によると、はんだ付けを行った場合に側面導体１１２にもはんだ３のフィレットが形成される（図４参照）。それゆえ、接合強度が向上し、配線基板側パッドとの間に電気的及び機械的に高い接続信頼性を付与しやすくなる。
［第３の実施形態］
【００５１】
図６，図７には、第３の実施形態の発光素子搭載用セラミックパッケージ１２０が示されている。このセラミックパッケージ１２０においては、一対の電極用ソルダーパッド３１及び複数の補助ソルダーパッド３２の上に、それぞれはんだボール１２１が２つずつ設けられている。
【００５２】
このような構成によると、これらソルダーパッド３１，３２と配線基板側パッドとの間のキャップが広くなるため、熱ストレスが加わりにくくなり、電気的及び機械的に高い接続信頼性が付与されやすくなる。しかも、１パッドにつき２個のはんだボール１２１を設けているので、パッケージの安定性を増すことができる。
【００５３】
なお、本発明の実施の形態は以下のように変更してもよい。
【００５４】
・図８，図９には、別の実施形態のセラミックパッケージ１３０，１４０が示されている。これらのセラミックパッケージ１３０，１４０では、セラミック基板１３１の平面視形状が長方形状であって、その点が第１〜第３の実施形態と異なっている。また、図９に示すセラミックパッケージ１４０については、一対の電極用ソルダーパッド３１及び複数の補助ソルダーパッド３２の上に、それぞれはんだボール１２１を２つずつ設けている。
【００５５】
・図１０には、さらに別の実施形態のセラミックパッケージ１５０が示されている。このセラミックパッケージ１５０では、一対の電極用ソルダーパッド３１及び複数の補助ソルダーパッド３２の形状が上記各実施形態のものと若干異なっている。
【００５６】
次に、特許請求の範囲に記載された技術的思想のほかに、前述した実施の形態によって把握される技術的思想を以下に列挙する。
【００５７】
（１）基板主面及び基板裏面を有し、発光素子のカソードに電気的に接続されるカソード接続部導体層及び前記発光素子のアノードに電気的に接続されるアノード接続部導体層を前記基板主面側に有する平面視で矩形状のセラミック基板と、前記基板裏面の中心方向に向かって長く延びる形状であって、前記基板裏面上において前記セラミック基板の対角線上の位置を避けて配置され、前記カソード接続部導体層及び前記アノード接続部導体層と電気的に接続された一対の電極用ソルダーパッドと、前記基板裏面上において前記セラミック基板の対角線上の位置に配置されかつ前記セラミック基板のコーナー部に配置された複数の補助ソルダーパッドと、前記セラミック基板の側面に形成され、前記一対の電極用ソルダーパッド及び前記複数の補助ソルダーパッドにそれぞれ接続する複数の側面導体とを備えたことを特徴とする発光素子搭載用セラミックパッケージ。
【００５８】
（２）基板主面及び基板裏面を有し、発光素子のカソードに電気的に接続されるカソード接続部導体層及び前記発光素子のアノードに電気的に接続されるアノード接続部導体層を前記基板主面側に有する平面視で矩形状のセラミック基板と、前記基板裏面の中心方向に向かって長く延びる形状であって、前記基板裏面上において前記セラミック基板の対角線上の位置を避けて配置され、前記カソード接続部導体層及び前記アノード接続部導体層と電気的に接続された一対の電極用ソルダーパッドと、前記基板裏面上において前記セラミック基板の対角線上の位置に配置されかつ前記セラミック基板のコーナー部に配置された複数の補助ソルダーパッドと、前記セラミック基板の側面に形成され、前記一対の電極用ソルダーパッド及び前記複数の補助ソルダーパッドにそれぞれ接続する複数の側面導体とを備え、前記一対の電極用ソルダーパッド及び前記複数の補助ソルダーパッドの上に、それぞれ２つ以上のはんだボールが設けられていることを特徴とする発光素子搭載用セラミックパッケージ。
【００５９】
（３）上記１または２に記載のセラミックパッケージと、前記セラミック基板の前記基板主面側に搭載された発光素子と、前記発光素子を覆う透明樹脂とを備えたことを特徴とする発光装置。
【図面の簡単な説明】
【００６０】
【図１】本発明を具体化した第１の実施形態の発光素子付きのセラミックパッケージを示す概略断面図。
【図２】第１の実施形態のセラミックパッケージを示す概略断面図。
【図３】第１の実施形態のセラミックパッケージを示す底面図。
【図４】第２の実施形態のセラミックパッケージを示す概略断面図。
【図５】第２の実施形態のセラミックパッケージを示す底面図。
【図６】第３の実施形態のセラミックパッケージを示す概略断面図。
【図７】第３の実施形態のセラミックパッケージを示す底面図。
【図８】別の実施形態のセラミックパッケージを示す底面図。
【図９】別の実施形態のセラミックパッケージを示す底面図。
【図１０】別の実施形態のセラミックパッケージを示す底面図。
【図１１】従来のセラミックパッケージを示す概略断面図。
【図１２】従来のセラミックパッケージを示す底面図。
【符号の説明】
【００６１】
１…発光装置
１０，１１０，１２０，１３０，１４０，１５０…発光素子搭載用セラミックパッケージ
１１，１３１…セラミック基板
１２…基板主面としての上面
１３…基板裏面としての下面
２１…キャビティ
２４…カソード接続部導体層
２５…アノード接続部導体層
２６…発光素子としてのＬＥＤ素子
３１，１５１…電極用ソルダーパッド
３２，１５２…補助ソルダーパッド
３３…コーナー部
３５…対角線
４１…長辺
４２…短辺
４３…セラミック基板の一辺の長さ
Ｏ１…基板裏面の中心点
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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