(57)【要約】【課題】構造が簡単で、操作力が小さく、半導体デバイスの半田ボールのピッチがどれほど狭くなってもワイピングが確実に実行されるようにしたＩＣソケット提供する。【解決手段】ベース部材と、第１の弾性部材を介して前記ベース部材に対して上下動自在に設けられているカバー部材と、前記ベース部材の上に配置され、前記カバー部材の上下動に伴い前記ベース部材に対して水平方向に移動可能なスライダーと、半導体デバイスが載置され、載置された該半導体デバイスを所定位置に位置決めする、前記スライダー上に配置される案内部材と、前記スライダーの水平方向の移動に伴い開閉し、前記半導体デバイスの外部接点を挟持し得る複数のコンタクトとを備え、前記コンタクトが対応する半導体デバイスの外部接点を挟持すると同時に又は挟持して後、前記コンタクトが前記半導体デバイスの外部接点に対して上方向又は下方向に相対的に移動してワイピングする。【選択図】図６
2007220489.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ベース部材と、
前記ベース部材の上に配置され、前記ベース部材に対して水平方向に移動可能なスライダーと、
半導体デバイスが載置され、載置された該半導体デバイスを所定位置に位置決めする、前記スライダー上に配置される案内部材と、
前記スライダーの水平方向の移動に伴い開閉し、前記半導体デバイスの外部接点を挟持し得る複数のコンタクトと、
を備え、
前記コンタクトが対応する半導体デバイスの外部接点を挟持すると同時に又は挟持した後、前記コンタクトが前記半導体デバイスの外部接点に対して上方向又は下方向に相対的に移動してワイピングすることを特徴とするＩＣソケット。
【請求項２】
さらに、第１の弾性部材を介して前記ベース部材に対して上下動自在に設けられているカバー部材を備え、
前記スライダーは、前記カバー部材の上下動に伴い水平方向に移動することを特徴とする請求項１に記載のＩＣソケット。
【請求項３】
さらに、前記カバー部材の上下動に伴い開閉し、第２の弾性部材を介して閉じる方向に付勢されている一対のラッチを備え、
前記案内部材は、前記スライダーに対して第３の弾性部材を介して上下動可能に設けられ、
前記ラッチが閉じたとき前記案内部材の上に載置される半導体デバイスを押し下げるようにしてなることを特徴とする請求項２に記載のＩＣソケット。
【請求項４】
前記案内部材と前記スライダーとの間に前記案内部材の上下動を規制するスペーサーが前記案内部材または前記スライダーの何れか一方に設けられることを特徴とする請求項２または３に記載のＩＣソケット。
【請求項５】
前記一対のラッチは、スライダーの上に配置されていることを特徴とする請求項２ないし４のいずれかに記載のＩＣソケット。
【請求項６】
さらに、前記カバー部材の上下動に伴い開閉し、第２の弾性部材を介して閉じる方向に付勢されている一対のラッチを備え、
前記案内部材の半導体デバイスを載置する支持部材が、変形可能に形成され、
前記ラッチが閉じたとき前記案内部材の上に載置される半導体デバイスを押し下げるようにしてなることを特徴とする請求項２に記載のＩＣソケット。
【請求項７】
前記案内と前記スライダーとの間に前記案内部材の上下動を規制するスペーサーが前記案内部材または前記スライダーの何れか一方に設けられることを特徴とする請求項６に記載のＩＣソケット。
【請求項８】
前記一対のラッチは、スライダーの上に配置されていることを特徴とする請求項６または７に記載のＩＣソケット。
【請求項９】
前記カバー部材には、前記案内部材に当接する係止部材が設けられ、
前記カバー部材が上昇するとき、前記案内部材に載置されている半導体デバイスを押し上げるようにしてなることを特徴とする請求項２に記載のＩＣソケット。
【請求項１０】
さらに、前記カバー部材の上下動に伴い開閉し、第２の弾性部材を介して閉じる方向に付勢されている一対のラッチを備え、
前記コンタクトそれぞれは、撓み部を有し、
前記ラッチが案内部材に載置される半導体デバイスを抑えたとき、コンタクトが上昇し得るように半導体デバイスの外部接点を挟持させることを特徴とする請求項２に記載のＩＣソケット。
【請求項１１】
前記一対のラッチは、スライダーの上に配置されていることを特徴とする請求項１０に記載のＩＣソケット。
【請求項１２】
ベース部材と、
前記ベース部材の上に配置され、前記ベース部材に対して垂直方向に移動可能な作動子と、
半導体デバイスが載置され、載置された該半導体デバイスを所定位置に位置決めする、前記作動子上に配置される案内部材と、
前記作動子の垂直方向の移動に伴い開閉し、前記半導体デバイスの外部接点を挟持し得る複数のコンタクトと、
を備え、
前記コンタクトが対応する半導体デバイスの外部接点を挟持すると同時に又は挟持した後、前記コンタクトが前記半導体デバイスの外部接点に対して上方向又は下方向に相対的に移動してワイピングすることを特徴とするＩＣソケット。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ＩＣソケットに関し、より詳細には、搭載されるＢＧＡタイプの半導体デバイスの半田ボールに対して縦にワイピングするＩＣソケットに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来から、例えば、バーンインテストのような信頼性試験をする時、通常、半導体デバイスをＩＣソケットに搭載してこれを行う。ＢＧＡ（Ball Grid Array Package）タイプの半導体デバイスの場合には、コンタクトで半導体デバイスの外部接点である半田ボールを挟み込む形式のＩＣソケットが利用される場合がある。ＢＧＡタイプの半導体デバイスをこのような挟み込み式ＩＣソケットに装着した場合、上述したバーンインテストなどで高温にさらされることで、半導体デバイスの半田ボールとＩＣソケットのコンタクトの間で貼り付きが発生する。したがって、テスト終了後、貼り付いた半田ボールとコンタクトとの引き剥がしが行われるが、半田ボールからコンタクトへ半田が転移し、コンタクト先端を汚染させる。このようなコンタクトへの半田の転移に対処するために、特許文献１及び２に示されるように、半導体デバイスをＩＣソケットに装着するとき、コンタクトが半田ボールを挟み込む動作を利用して、半田ボールとコンタクトとの間の貼り付きを防止するとともに、付着した半田をコンタクトから排除、すなわちクリーニングすべく、コンタクト先端を半田ボール表面に対してワイピングさせることが行なわれている。
【０００３】
図１５を用いて従来のワイピング動作について簡単に説明する。
【０００４】
コンタクトは、一対の弾性接片として形成される可動弾性片５０４と固定弾性片５０７とを有している。可動弾性片５０４及び固定弾性片５０７は、それぞれの先端部５０５及び５０８に、半導体デバイスの半田ボール５１１を挟み込むようにして該半田ボール５１１に接触する接触部５０６及び５０９が設けられている。また、図１５に示されるように、可動弾性片５０４及び固定弾性片５０７の接触部５０６及び５０９は、半導体デバイスの半田ボール５１１に対して接触部５０６及び５０９が接触する面が接線方向に対して鋭角をなすように傾斜して形成される。
【０００５】
コンタクトの一対の弾性片５０４及び５０７が閉じ、半田ボール５１１を挟持すると、それぞれの接触部５０６及び５０９は、傾斜面に形成されていることで矢印方向に水平に移動させられ、それにより、半導体デバイスの半田ボール５１１をワイピングする。相対的に、接触部５０６及び５０９もセルフクリーニングされ、コンタクトへの半田の転移を防止することができる。
【０００６】
【特許文献１】特開２００３−２９７５１４号公報
【特許文献２】特開２００３−３１７８９１号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
上述したように従来のワイピングは、一対の弾性片５０４及び５０７が閉じるとき、該弾性片５０４及び５０７のそれぞれの接触部５０６および５０９が半田ボール５１１に対して水平方向に移動することで行われている。
【０００８】
すなわち、従来のワイピングは、コンタクトの一対の弾性片５０４及び５０７の弾性復元力を利用していることが理解される。また、ワイピングを効率よく行わせるために、接触部５０６及び５０９を半田ボール５１１に対して傾斜面として形成するなどの工夫が必要であることが理解される。
【０００９】
したがって、水平方向のワイピングを確実に行わせるためには、コンタクトを構成する一対の弾性片のばね定数を大きくするとともに、半田ボールに接触する接触部の構造に工夫を加える必要があり、ＩＣソケットの操作により大きな力を必要としたり、部品形状が複雑になったりする傾向がある。また、半導体デバイスの外部接点としての半田ボールが狭ピッチ化すると、隣接するコンタクトとの関係でコンタクトを構成する一対の弾性片の変位量を大きくとることができないため、ワイピング量も大きくすることができず、クリーニング効果も小さいものとなる恐れがある。
【００１０】
本発明の目的は、上記の問題点に鑑み、構造が簡単で、操作力が小さく、半導体デバイスの半田ボールのピッチがどれほど狭くなってもワイピングが確実に実行されるようにしたＩＣソケット提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
上記目的を達成するために、本発明に係るＩＣソケットは、  ベース部材と、前記ベース部材の上に配置され、前記ベース部材に対して水平方向に移動可能なスライダーと、半導体デバイスが載置され、載置された該半導体デバイスを所定位置に位置決めする、前記スライダー上に配置される案内部材と、前記スライダーの水平方向の移動に伴い開閉し、前記半導体デバイスの外部接点を挟持し得る複数のコンタクトとを備え、前記コンタクトが対応する半導体デバイスの外部接点を挟持すると同時に又は挟持して後、前記コンタクトが前記半導体デバイスの外部接点に対して上方向又は下方向に相対的に移動してワイピングすることを特徴とする。
【００１２】
本発明に係るＩＣソケットは、さらに、第１の弾性部材を介して前記ベース部材に対して上下動自在に設けられているカバー部材を備え、前記スライダーは、前記カバー部材の上下動に伴い水平方向に移動するようにしてもよい。
【００１３】
また、前記コンタクトが前記半導体デバイスの外部接点に対して上方向又は下方向に相対的に移動するために、さらに、前記カバー部材の上下動に伴い開閉し、第２の弾性部材を介して閉じる方向に付勢されている一対のラッチを備え、前記案内部材は、前記スライダーに対して第３の弾性部材を介して上下動可能に設けられ、又は、前記案内部材の半導体デバイスを載置する支持部材が、変形可能に形成され、前記ラッチが閉じたとき前記案内部材の上に載置される半導体デバイスを押し下げるようにしてもよいし、前記カバー部材には、前記案内部材に当接する係止部材が設けられ、前記カバー部材が上昇するとき、前記案内部材に載置されている半導体デバイスを押し上げるようにしてもよい。あるいは、前記カバー部材の上下動に伴い開閉し、第２の弾性部材を介して閉じる方向に付勢されている一対のラッチを備え、前記コンタクトそれぞれは、撓み部を有し、前記ラッチが案内部材に載置される半導体デバイスを抑えたとき、コンタクトが上昇し得るように半導体デバイスの外部接点を挟持させるようにしてもよい。
【発明の効果】
【００１４】
本発明は、半導体デバイスの外部接点である半田ボールに対して、上下方向にコンタクトの接触部をワイピングするので、半田ボールの配置やピッチに拘わらず、ワイピングが確実に実行されるとともに、コンタクトのセルフクリーニングも確実に行われる。
【００１５】
また、構造も簡単で、製造が容易であり、操作力も従来例と特に比べて増大することもない。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１６】
最初に、本発明の特徴点である半田ボールに対するコンタクトのワイピングの原理について図１を用いて説明する。図１は、本発明に係るＩＣソケットにおいて、コンタクトの半田ボールに対するワイピングの態様を説明するための図であり、（ａ）は、コンタクトを構成する一対の弾性片がフリーの状態にあるとき、（ｂ）は、一対の弾性片が開き、半導体デバイスがＩＣソケットに載置されたとき、（ｃ）は、一対の弾性片が閉じ、半田ボールに接触した瞬間のとき、（ｄ）は、半田ボール又は一対の弾性片の接触部のどちらか一方が他方に対して移動したときを示す。
【００１７】
図１（ａ）に示されるように、コンタクトを構成する一対の弾性片、可動弾性片１及び固定弾性片２、がフリーの状態にあるとき、すなわち、ＩＣソケットに半導体デバイスが装着されず、且つＩＣソケットに何の操作も加えられていないとき、一対の弾性片１及び２は、スラーダーの押圧バー３を挟んで対峙している。
【００１８】
半導体デバイスを装着すべくスライダーを移動させ、それにより押圧バー３が可動弾性片１を左側に押し、結果として、図１（ｂ）に示されるように、一対の弾性片１及び２が開く。この時、半導体デバイスをＩＣソケットに載置すると、半導体デバイスの外部接点としての半田ボールは、可動弾性片１の接触部１ａ及び固定弾性片２の接触部２ａの間であって、図１（ｂ）に示される位置に配置される。
【００１９】
次に、スライダーの復帰に伴い、押圧バー３も右方向へ移動し、元の位置に戻ろうとする。この時、一対の弾性片１及び２の各接触部１ａ及び２ａ間に半田ボール４が存在するため、図１（ｃ）に示されるように、一対の弾性片１及び２は半田ボール４を挟持する。ここまでは従来のＩＣソケットと同じ動作である。
【００２０】
本発明においては、この後、図１（ｄ）に示されるように、半田ボール４（より正確には、半導体デバイス）を垂直方向下方に一対の弾性片１及び２の復帰力により強制的に押し下げる。さらに、一対の弾性片１及び２の復帰力以外の力を加えて半田ボール４を強制的に押し下げることが好ましい。それにより、コンタクトの一対の弾性片１、２の各接触部１ａ、１ｂは、半田ボールに対して上下方向にワイピングする。
【００２１】
このように、半田ボールを挟んだ状態にあるコンタクトを半田ボールに対して上下方向に強制的にワイピングさせることで、ワイピングのストロークも大きくとることができるとともに、より確実なワイピングが行われ、それにより、コンタクトのクリーニング効果も向上する。
【００２２】
図では、半田ボール４を下げるようにしているが、半田ボール４を垂直方向上方に押し上げるようにしてもよいし、コンタクトの一対の弾性片を垂直方向上下方向いずれかに移動させても同様の作用効果が期待できる。
【００２３】
以下、本発明に係る好ましいいくつかの実施例について、図２ないし１４を用いて説明する。
【００２４】
（第１の実施例）
図２は、半導体デバイスが搭載された本発明に係るＩＣソケットの平面図である。図３は、本発明に係る第１の実施例を示し、（ａ）は、コンタクトがフリーの状態にあるときの、図１に示すＩＣソケットのＡ−Ａ断面図であり、（ｂ）は、そのときの一対の弾性片の接触部近傍の要部拡大図である。図４は、図３のＩＣソケットにおいて、コンタクトの一対の弾性片が開き、半導体デバイスが載置されたときの、図１に示すＩＣソケットのＡ−Ａ断面図であり、（ｂ）は、そのときの一対の弾性片の接触部近傍の要部拡大図である。図５は、一対の弾性片が閉じ、半田ボールに接触した瞬間のときの、図１に示すＩＣソケットのＡ−Ａ断面図であり、（ｂ）は、そのときの一対の弾性片の接触部近傍の要部拡大図である。図６は、半田ボールがコンタクトに対して移動したときの、図１に示すＩＣソケットのＡ−Ａ断面図であり、（ｂ）は、そのときの一対の弾性片の接触部近傍の要部拡大図である。
【００２５】
まず、ＩＣソケット全体の構成について説明する。図２及び図３（ａ）に示されるように、本実施例におけるＩＣソケット１００は、概略、ベース部材１０、カバー部材３０、案内部材４０、スライダー５０、複数のコンタクト６０及びラッチ７０を備えている。
【００２６】
ベース部材１０は、上から見て略正方形状の外形を有しており、本実施例では、ベース本体１２、ベース本体１２の中央部分に形成される台座１４、該台座１４の下に位置し、コンタクト６０を固定支持する固定部材１８及び該固定部材１８に対して上下動自在に取り付けられている端子整列板２２を含んでいる。
【００２７】
ベース本体１２の四隅には、例えば、圧縮コイルバネのようなバネ部材からなる第１の弾性部材２６が設けられ、該第１の弾性部材２６を介して、ベース本体１２に対してカバー部材３０が上下動自在に支持されている。
【００２８】
台座１４には、コンタクト６０を支持するための第１の貫通孔１６が、半導体デバイス９０の半田ボール９２の配列に対応して、複数形成されている。該第１の貫通孔１６は、コンタクト６０の一対の弾性片６２、６４が開閉できるように形成されている。また、第１の貫通孔１６内下方には、一対の弾性片６２、６４を仕切るための仕切り壁１７が形成されていることが好ましい。台座１４上面には、スライダー部材５０が水平方向に、本実施例においては図３（ａ）において左方向に、移動自在に配置される。
【００２９】
台座１４の下に配置される固定部材１８には、台座１４の複数の第１の貫通孔１６に対応して、複数の第２の貫通孔２０が形成されている。該第２の貫通孔２０は、コンタクト６０の固定部６６が圧入固定されるように形成されている。固定部材１８は、ベース本体１２の下方に向けて開口する凹部２５内に収容され、ベース本体１２に取り付けられている。該固定部材１８は、ベース本体と一体に形成されてもよいが、本実施例のように別部材とすることで、ＩＣソケット１００の組立が容易となる。
【００３０】
端子整列板２２は、上述したように、固定部材１８に対して上下動自在に取り付けられており、ＩＣソケット１００をテストボード（不図示）の外部接点にコンタクト６０の端子部６８を接続するときの位置決め機能を有する。端子整列板２２には、その上に配置される固定部材１８の第２の貫通孔２０に対応して複数の第３の貫通孔２４が形成されている。該第３の貫通孔２４は、コンタクト６０の端子部６８が摺動し得るように形成されている。
【００３１】
カバー部材３０は、ベース部材１０の上方に位置し、上述したように第１の弾性部材２６を介し、ベース部材１０に対して上下動可能に支持されている。カバー部材３０は、概ね平板状で、その外形は、上から見てベース部材１０と同じ正方形状をしている。カバー部材３０の中央部分にはカバー部材３０の外形と相似形の正方形状をした開口３２が形成されている。該開口３２は、案内部材４０の所定位置に半導体デバイス９０を装着、取り外しできるように、カバー部材３０を貫通するように形成されている。カバー部材３０を囲む四辺３１ａ、３１ｂ、３１ｃ及び３１ｄのうちの対向する二辺（本実施例では、図２において、上下に対向する二辺３１ａ及び３１ｃ）に沿って、スライダー部材５０を移動させるためのカム体３４が、複数（本実施例では４つ）カバー部材３０の下面から下方に向かって突出形成されている。カム体３４は、本実施例では、カバー部材３０がベース部材１０に対して押し下げられたとき、スライダー７０を図３（ａ）において左方向に移動させるように、傾斜するカム面３５が形成されている。なお、カム体３４のカム面３５が形成されている側と反対側の面は垂直面３６として形成され、カバー部材３０が上下動するとき、カム体３４の垂直面３６がベース本体１２に形成されている垂直壁１３に沿って案内される。また、残る二辺（本実施例では、図２において、左右に対向する二辺３１ｂ及び３１ｄ）に沿って、一対のラッチ７０を回動させるための駆動体３６が、ラッチ７０それぞれに設けられている駆動バー７８に対応してカバー部材３０の下面から下方に向かって突出形成されている。
【００３２】
案内部材４０は、半導体デバイス９０のＩＣソケット１００への装着時において、該半導体デバイスを案内し、位置決めをし、半導体デバイス９０を保持するための部材である。案内部材４０は、カバー部材３０が上下動するとき、カバー部材３０に形成される開口３２内で相対的に上下動できるように開口３２より若干小さい正方形状の外形を有している。案内部材４０は、その中央部分に、載置される半導体デバイス９０を案内する傾斜面４２を有する断面正方形状の貫通孔４４が形成されている。貫通孔４４は、半導体デバイス９０が載置される載置面４６を構成する、半導体デバイス支持部材としての段部４８を有して、案内部材４０を貫通して下方に開放している。案内部材４０は、例えば、圧縮コイルバネのようなバネ部材からなる第３の弾性部材４９を介して後述するスライダー５０上に上下動自在に配置される。
【００３３】
次に、スライダー５０について説明する。スライダー５０は、ベース部材１０の台座１４上で水平方向に（本実施例では、図３（ａ）において、左方向に）コンタクト６０の一対の弾性片６２、６４を開閉すべく移動自在に設けられている。より具体的には、スライダー５０は、概略、台座１４上に位置する天板部５２、該天板部５２の図３（ａ）において左右の端部に下方に向かって突出形成されている保持部材５４、及び天板部５２の図３（ａ）において紙面に垂直方向に突出形成されている当接部材５６を含んでいる。
【００３４】
天板部５２には、コンタクト６０の一対の弾性片６２、６４が開閉できるように、複数のスリット５８が形成される。該スリット５８は、コンタクト６０にそれぞれに対応して設けてもよいが、本実施例のように、複数のコンタクト６０が配置されるように設けてもよい。スリット５８内には、一対の弾性片６２、６４のうちの一方の弾性片、本実施例では可動弾性片６２を左方向に移動させることで一対の弾性片６２、６４を開くことを可能とする押圧バー５９が、スリット５８を横切るように設けられている。なお、本実施例においては、天板部５２と台座１４との間に空間が設けられているが、該空間は設けられていなくてもよい。
【００３５】
保持部材５４は、上述したように天板部５２の左右の端部から下方に突出形成されており、後述する一対のラッチ７０それぞれを回動自在に保持する部材である。図３（ａ）に示されるように、左側の保持部材５４は、ベース部材１０の台座１４に沿って下方に延びており、下端部で第２の弾性部材７５を支持するように構成されている。保持部材５４は、さらに途中にラッチ７０の回転軸を支持するための水平段部５５が形成されている。図３（ａ）に示される状態では、図示されていない右側の保持部材は、左側の保持部材５４と対称をなす構造を有しているが、図４（ａ）に示されるように、スライダー５０移動後に左側の保持部材５４が台座１４に対して移動する距離ａ分だけ離れて形成されている。
【００３６】
当接部材５６は、カバー部材３０が押し下げられたとき、カム体３４の傾斜するカム面３５が当接部材５６に当接し、該当接部材５６を、延いてはスライダー５０を図３（ａ）において左側に所定距離ａだけ移動させるための部材である。なお、当接部材５６は、本実施例では、図２に示されるようにスライダー５０の両側部（図２において上下方向、図３（ａ）において紙面に垂直方向）に２個ずつ計４つ設けられているがこれに限られるものではない。
【００３７】
コンタクト６０各々は、先端部にそれぞれ接触部６３、６５を有する一対の弾性片６２、６４、固定部６６、及び端子部６８を含んでいる。一対の弾性片６２、６４のうち、一方は、その位置を維持する固定弾性片６２であり、他方は、スライダー５０の移動に伴い移動し得る可動弾性片６４である。一対の弾性片６２、６４は、固定部６６から上方に分岐して延びており、端子部６８は、固定部６６下方に延びている。固定部６６は、一つの弾性片６２、６４を支持する支持部としても作用する。
【００３８】
一対の弾性片６２、６４は、ベース部材１０を構成する台座１４に設けられている第１の貫通孔１６を貫通し、スライダー５０に設けられているスリット５８を貫通して上方の案内部材４０の貫通孔４４内に突出するように配置される。一対の弾性片６２、６４の間には、第１の貫通孔１６内では仕切り壁１７が介在し、スリット５８内では押圧バー５９が介在している。固定部６６は、上述したようにベース部材１０を構成する固定部材１８に設けられている第２の貫通孔２０に圧入され、コンタクト６０を固定、支持する。端子部６８は、整列板２２の第３の貫通孔２４を貫通し、図示されていないテストボードの外部接点に接続される。
【００３９】
ラッチ７０は、ＩＣソケット１００に半導体デバイス９０が装着されるとき、該半導体デバイス９０を下方に押し下げる部材であり、本実施例では、図２に示されるように左右に一対対向して設けられている。ラッチ７０各々は、図３（ａ）に示されるように、概略、ラッチ本体７２、該ラッチ本体７２に続く半導体デバイス押圧部７４、ラッチ本体の底部に形成される回転軸７６、及び駆動バー７８を含んでいる。ラッチ７０は、横から見て略二等辺三角形状をしたラッチ本体７２の、該二等辺三角形の底辺部を構成する底面７３を介して、スライダー５０の保持部材５４の水平段部５５に回動可能に保持されるとともに、例えば、圧縮コイルバネのようなバネ部材からなる第２の弾性部材７５によりスライダー５０の保持部材５４上に支持されている。
【００４０】
半導体デバイス押圧部７４は、二等辺三角形状の頂点を構成するラッチ本体７２の先端部から、ラッチ本体７２の底面７３と略平行に突出するように形成されている。該押圧部７４の形状は、案内部材４０に当たらないように、円弧状又は「く」の字状であることが好ましい。言い換えれば、押圧部７４を円弧状又は「く」の字状に形成することで、案内部材４０の高さを低く抑えることができる。
【００４１】
ラッチ本体７２のその底面７３の保持部材５４に支持される側には、ラッチ本体７２から両側外方へ（紙面と垂直方向に）突出するように、回転軸７６が形成されている。図示されていないが、該回転軸７６は、保持部材５４に回動可能に係合している。それにより、ラッチ７０は、水平段部５５上で回転可能に構成されている。
【００４２】
また、ラッチ本体７２の底面７３は、一端がスライダー５０の保持部材５４に支持されている第２の弾性部材７５の他端と係合し、上方に付勢される。それにより、ラッチ７０は、回転軸７６の周りに時計方向に回動し、ラッチ本体７２の二等辺三角形の一方の斜辺部を構成する斜面７７を介して保持部材５４に押し付けられる。すなわち、一対のラッチ７０は、図３（ａ）に示されるように、閉じた状態に維持される。この時、ラッチ本体７２の先端部から延びる半導体デバイス押圧部７４先端は、案内部材４０の載置面４６上に突出した位置にある。
【００４３】
さらに、ラッチ本体７２の底面７３の自由端側（保持部材５４に支持される側と反対の側）には、駆動バー７８がラッチ本体７２から両側外方へ突出形成されている。該駆動バー７８は、カバー部材３０の駆動体３６に対応しており、カバー部材３０が押し下げられたとき、駆動バー７８は、駆動体３６に当接し、第２の弾性部材７５に弾性力に抗して押し下げられる。それにより、ラッチ７０は、回転軸７６周りに反時計方向に回転し、一対のラッチ７０は開かれた状態になる（図４（ａ）参照）。この時、半導体デバイス押圧部７４先端は、案内部材４０の載置面４６から後退している。
【００４４】
以上に説明したような構成を備えるＩＣソケット１００に、半導体デバイス９０を装着し、同時に半導体デバイス９０の半田ボール９２に対してコンタクト６０のワイピングが実行される態様につき、図３ないし図６を参照して、以下に説明する。
【００４５】
図３（ａ）には、ＩＣソケット１００がフリーの状態、すなわち、ＩＣソケット１００に半導体パッケージが装着されず、ＩＣソケットが何ら動作していない状態のＩＣソケット１００が示されている。図３（ｂ）には、図３（ａ）のＩＣソケット１００のコンタクトの一対の弾性片、可動弾性片６２及び固定弾性片６４の状態が示されている。
【００４６】
図３（ａ）に示されるように、ＩＣソケット１００がフリーな状態にあるときは、カバー部材３０は、第１の弾性部材２６の付勢力によりソケット本体１０に対して上方に位置し、一対のラッチ７０は閉じた状態にある。また、図３（ｂ）に示されるように、コンタクト６０の一対の弾性片６２、６４も押圧バー５９を挟持し、閉じた状態ある。
【００４７】
この状態から、図４（ａ）に示されるように、カバー部材３０に対して上から押圧力を加える。カバー部材３０は、該カバー部材３０がソケット本体１０に当接するまで、ソケット本体１０に向けて押し下げられる。この時、カバー部材３０のカム体３４が下降することで、そのカム面３５がスライダー５０の当接部材５６に当接し、スライダー５０は、図４（ａ）に示されるように、左方向に距離ａだけ移動する。それにより、コンタクト６０の可動弾性片６４も左方向に移動し、図４（ｂ）に示されるように、コンタクト６０の一対の弾性片６２、６４は、開いた状態となる。すなわち、図４（ｂ）の状態は、図１（ｂ）の状態に対応する。
【００４８】
また、カバー部材３０の駆動体３６が下降することで、該駆動体３６の下端がラッチ７０の駆動バー７８に当接し、ラッチ７０は、図４（ａ）に示されるように、第２の弾性部材７５の付勢力に抗して駆動バー７８を押し下げる。それにより、ラッチ７０は、回動軸７６の周りで反時計方向に回動し、一対のラッチ７０も、案内部材４０の載置面４６から後退し、開いた状態なる。
【００４９】
ラッチ７０及びコンタクト６０の一対の弾性片６２、６４が開いている状態で、半導体デバイス９０が案内部材４０の載置面４６上に載置される。半導体デバイス９０は、カバー部材３０の開口３２を通り、案内部材４０の傾斜面４２に案内され載置面４６に到達する。それにより、半導体デバイス９０の外部接点としての半田ボール９２は、図４（ａ）に示されるように、対応するコンタクト６０の一対の弾性片６２、６４間に位置する。半導体デバイス９０が載置面４６に載置された時点で、案内部材４０は、第３の弾性部材４９を介してスライダー５０に対して間隙ｓを有して、該スライダー５０の上に位置している。
【００５０】
続いて、カバー部材３０に対する押圧力を解除すると、第１の弾性部材２６の復元力によりカバー部材３０が上昇する。カバー部材３０の上昇に伴い、カム体３４及び駆動体３６も上昇する。それにより、スライダー５０は、コンタクト６０の可動弾性片６４の復元力により、コンタクト６０の可動弾性片６４は自身の復元力により、ラッチ７０は第２の弾性部材７５の復元力により、それぞれ元の位置に復帰しようとする。
【００５１】
図５（ａ）に示されるように、ラッチ７０は、第２の弾性部材７５の復元力により元の位置の復帰する途中で、その押圧部７４が案内部材４０に載置されている半導体デバイス９０の背面（又は上面）に当接し、半導体デバイス９０を押し下げる。同時に、ラッチ７０は、半導体デバイス９０を載置している案内部材４０を第３の弾性部材４９に抗して押し下げる（このときの案内部材４０とスライダー５０との間隙をｔとする。）。また、コンタクト６０の可動弾性片６４は、自身の復元力により元の位置に復帰する途中で案内部材に載置されている半導体デバイス９０の半田ボール９２に当接し、該当接とほぼ同時に対をなす固定弾性片６２とで該半田ボール９２を挟持する。
【００５２】
本実施例では、ＩＣソケット１００は、ラッチ７０による半導体デバイス９０が（ｓ−ｔ）分押し下げられたとき、図５（ｂ）に示されるように、半田ボール９２が一対の弾性片６２、６４（より正確には、それぞれの接触部６３、６５）に挟持されるように設計されることを特徴とする。なお、図５（ｂ）の状態は、図１（ｃ）の状態に対応する。
【００５３】
本実施例の場合、コンタクト６０の接触部６３、６５により半田ボール９２を挟持する位置は、図５（ｂ）に示されるように、半田ボール９２の赤道（最大直径部分）より上で挟持するように設計されることが好ましい。このように構成することで、コンタクト６０の一対に弾性片６２、６４の復帰力のみにより、それぞれの接触部６３、６５が半田ボール９２の球面上を相対的に上昇する力として作用し、ワイピングが容易に、且つ確実に行われる。
【００５４】
図５（ａ）に示される状態から、ラッチ７０は、さらに半導体デバイス９０を、ひいては案内部材４０を第３の弾性部材４９に抗して押し下げる。この時、案内部材４０とスライダー５０との間隙ｕは最も小さくなる（ｓ>ｔ>ｕ）。半導体デバイス９０のさらなる押し下げにより、半導体デバイス９０の半田ボール９２を挟持している一対の弾性片６２、６４のそれぞれの接触部６３、６５は、図６（ｂ）に示されるように、該半田ボール９２を挟持した状態で、半田ボール９２の球面に沿って相対的に上昇し、結果として、コンタクト６０の接触部６３、６５の相対的上昇の間に半田ボール９２をより一層、且つより確実にワイピングすることになる。図６（ｂ）の状態は、図１（ｄ）の状態に対応する。ワイピング量、すなわち、接触部６３及び６５の上下方向の移動量は、少なくとも半田ボール９２の直径の約１０％あれば良く、コンタクト６０の接触部６３及び６５のセルフクリーニング効果も十分期待できる。
【００５５】
本実施例では、ラッチ７０による半導体デバイス９０の押し下げを加えて、半田ボール９２を一対の弾性片６２、６４のそれぞれの接触部６３、６５によるワイピングを実行させている。しかしながら、上述したとおり、その接触位置をうまく設定することで一対の弾性片６２、６４のみでもその復帰力によりワイピングすることが可能であるので、設計上許されるのであれば、ラッチ７０は省略されてもよい。
【００５６】
なお、案内部材４０とスライダー５０の最小間隙ｕを規制するために、案内部材４０底面からスライダー５０に向けて、又は、スライダー５０上面から案内部材４０底面に向けてスペーサーとしての突起などを設けてもよい。該スペーサーを設けることにより、一対の弾性片６２、６４の接触部６３、６５が半導体デバイス９０の本体に当接し、デバイス９０自体の損傷や接触部６３、６５の変形などを防止できるとともに、ワイピング量を規制することができる。
【００５７】
（第２の実施例）
図７は、本発明に係る第２の実施例を示し、（ａ）は、一対の弾性片が閉じ、半田ボールに接触した瞬間のときの、図５（ａ）と同様の断面図であり、（ｂ）は、そのときの一対の弾性片の接触部近傍の要部拡大図である。図８は、図７（ａ）に示されるＩＣソケットであり、（ａ）は、半田ボールがコンタクトに対して移動したときの、図７（ａ）と同様の断面図であり、（ｂ）は、そのときの一対の弾性片の接触部近傍の要部拡大図である。図９は、図７（ａ）に示すＩＣソケットの変形例を示し、（ａ）は、一対の弾性片が閉じ、半田ボールに接触した瞬間のときの、図７（ａ）と同様のＡ−Ａ断面図であり、（ｂ）は、そのときの一対の弾性片の接触部近傍の要部拡大図である。図１０は、図９に示されるＩＣソケットであり、（ａ）は、半田ボールがコンタクトに対して移動したときの、図９と同様の断面図であり、（ｂ）は、そのときの一対の弾性片の接触部近傍の要部拡大図である。
【００５８】
上述したように、第１の実施例においては、半導体デバイス９０を載置する案内部材４０が第３の弾性部材４９を介して上下動することで、半導体デバイスも上下動するように構成されている。本実施例におけるＩＣソケットでは、これに代えて、半導体デバイス９０を載置する案内部材１４０の載置面を変形可能とし、該載置面の変形で半導体デバイス９０が上下動するように構成されている。本実施例は、第１の実施例と比べてこの点でのみ構成を異にし、その他の構成及び作用は全く同じである。
【００５９】
すなわち、本実施例では、案内部材１４０の半導体デバイス９０を載置する載置面を構成する半導体デバイス支持部材１４８が、例えば板バネのような弾性変形可能な材料で形成されている。本実施例においても、ＩＣソケット１００は、図７（ａ）、（ｂ）に示されるように、カバー部材３０の押圧力が解除されると、ラッチ７０の押圧部７４が半導体デバイス９０の背面に当接するとともに、略同時にコンタクト６０の一対の弾性片６２、６４それぞれの接触部６３、６５が半導体デバイス９０の半田ボール９２を挟持するように設計されている。このように構成することで、本実施例では、第２の弾性部材７５の復元力により、ラッチ７０がさらに半導体デバイス９０を押し下げ、案内部材１４０の支持部材１４８を変形させる。それにより、図８（ａ）、（ｂ）に示されるように、コンタクト６０の接触部６３、６５が、実施例１と同様に、半田ボール９２の球面に沿って相対的に上昇し、半田ボール９２をワイピングする。
【００６０】
本実施例においても、上述したとおり、その接触位置をうまく設定することで一対の弾性片６２、６４のみでもその復帰力によりワイピングすることが可能であるので、設計上許されるのであれば、ラッチ７０は省略されてもよい。また、支持部材１４８の変形量延いてはワイピング量を規制するために、図９、図１０に示されるように支持部材１４８にスペーサー１４９を設けてもよい。
【００６１】
（第３の実施例）
図１１は、本発明に係る第３の実施例を示し、（ａ）は、一対の弾性片が閉じ、半田ボールに接触した瞬間のときの、図５（ａ）と同様の断面図であり、（ｂ）は、そのときの一対の弾性片の接触部近傍の要部拡大図である。図１２は、図１１に示されるＩＣソケットであり、（ａ）は、半田ボールがコンタクトに対して移動したときの、図１１と同様の断面図であり、（ｂ）は、そのときの一対の弾性片の接触部近傍の要部拡大図である。
【００６２】
本実施例におけるＩＣソケット１００は、図１１（ａ）に示されるように、カバー部材２３０、案内部材２４０及びスラーダー２５０の構造が若干第１の実施例と異なる。
【００６３】
カバー部材２３０には、係止部材２３６が設けられ、該係止部材２３６は、案内部材２４０の底面に当接し、カバー部材２３０の上下動にともない、案内部材２４０をスライダー２５０に対して上下動させる。それにより、本実施例では、第１の実施例におけるラッチ７０を駆動する駆動体３６が省略されている。カバー部材２３０のその他の構造は、第１の実施例と同じである。
【００６４】
案内部材２４０は、スライダー２５０の上に直接配置され、第１の実施例における案内部材４０とスライダー５０との間に介在する第２の弾性部材４９は省略されている。
【００６５】
スライダー２５０は、第１の実施例における保持部材が省略され、したがって、第１の実施例におけるラッチも省略されている。本実施例におけるスライダー２５０は、実質的に、第１の実施例における天板部５２の構成と同じである。
【００６６】
なお、図示されていないが、案内部材２４０のスライダー２５０に対する上下方向の移動を案内するために、案内部材２４０の底面及びスライダー２５０の上面の何れか一方に案内ピンを形成し、他方に該案内ピンが上下方向にスライドできる凹部が形成されていてもよい。
【００６７】
本実施例において、カバー部材２３０の押圧力を解除すると、カバー部材２３０は、第１の弾性部材２６の復元力により上昇し、元の位置に戻る。したがって、カム体２３４（第１の実施例におけるカム体３４と同じ）及び係止部材２３６も上昇する。
【００６８】
カム体２３４の上昇により、スライダー２５０は、第１の実施例と同様、コンタクト６０の可動弾性片６４の復元力で右方向へすなわち元の位置へ戻る。その途中で、一対の弾性片６２、６４のそれぞれの接触部６３、６５が半導体デバイス９０の半田ボール９２を挟持する。また、係止部材２３６の上昇の途中、該係止部材２３６は、案内部材２４０の底面に当接する。本実施例では、ＩＣソケット１００は、接触部６３、６５による半田ボール９２の挟持と、係止部材２３６の案内部材２４０との当接が略同時に起こるように設計されている。また、この時接触部６３、６５による半田ボール９２を挟持する位置は、図１１（ｂ）に示されるように、半田ボールの上方であって、半導体デバイス９０の本体に近い部分となるように設計されている。
【００６９】
このように構成されることで、半田ボール９２が接触部６３、６５に挟持された状態で、係止部材２３６がさらに上昇することで、案内部材２４０上にある半導体デバイス９０の半田ボール９２も上昇する。それにより、図１２（ａ）、（ｂ）に示されるように、コンタクト６０の接触部６３、６５は、実施例１と逆に、半田ボール９２の球面に沿って相対的に下降し、半田ボール９２をワイピングする。
【００７０】
（第４の実施例）
図１３は、本発明に係る第４の実施例を示し、（ａ）は、一対の弾性片が閉じ、半田ボールに接触した瞬間のときの、図５（ａ）と同様の断面図であり、（ｂ）は、そのときの一対の弾性片の接触部近傍の要部拡大図である。図１４は、図１３に示されるＩＣソケットであり、（ａ）は、半田ボールがコンタクトに対して移動したときの、図１３と同様の断面図であり、（ｂ）は、そのときの一対の弾性片の接触部近傍の要部拡大図である。
【００７１】
本実施例におけるＩＣソケット１００は、図１１（ａ）に示されるように、案内部材３４０及びコンタクト３６０の構造が若干第１の実施例と異なる。
【００７２】
案内部材３４０は、スライダー５０の上に直接配置され、第１の実施例における案内部材４０とスライダー５０との間に介在する第２の弾性部材４９は省力されている。
【００７３】
本実施態様におけるコンタクト３６０は、先端部に接触部３６３、３６５をそれぞれ有する一対の弾性片、固定弾性片３６２及び可動弾性片３６４、該一対の弾性片を支持する支持部３６６、一対の弾性片３６２、３６４が垂直方向（上下方向）に移動可能とするための撓み部３６７、及び端子部３６８を含んでいる。本実施態様においては、コンタクト３６０は、ベース部材１０の凹部２５内に収容され、台座１４とは間隔をおいて配置される固定部材３１８の第２の貫通孔３２０内に端子部３６８が圧入されることでベース部材１０に固定される。したがって、支持部３６６は、第１の実施例のようにコンタクトをベース部材に固定する固定部としては作用しない。支持部３６６は、台座１４の第１の貫通孔１６内を上下方向に移動可能に配置される。
【００７４】
本実施例において、カバー部材３０の押圧力を解除すると、第１の弾性部材２６の復元力により、カム体３４及び駆動体３６が上昇する。カム体３４の上昇により、スライダー５０が右方向に移動し、それにより一対の弾性片３６２、３６４を閉じ、結果として、該一対の弾性片３６２、３６４それぞれの接触部３６３、３６５が半導体デバイス９０の半田ボール９２を挟持する。また、駆動体３６の上昇により、ラッチ７０が、第２のバネ部材７５の復元力により閉じ、ラッチ７０の押圧部７４が半導体デバイス９０の背面に当接し、それにより、半導体デバイス９０を案内部材４０の載置面に固定する。
【００７５】
本実施例において、ＩＣソケット１００は、図１３（ａ）、（ｂ）に示されるように、ラッチ７０の押圧部７４が半導体デバイス９０の背面に当接すると、略同時に一対の弾性片３６２、３６４それぞれの接触部３６３、３６５が半田ボール９２を挟持するように設計される。また、接触部３６３、３６５が半田ボール９２を挟持する位置は、第１の実施例と同様、半田ボール９２の赤道より若干上の部分となるように設計される。
【００７６】
図１３（ｂ）の状態において、一対の弾性片３６２、３６４は、その復元力により、さらに閉じようと作用する。また、一対の弾性片３６２、３６４それぞれの接触部３６３、３６５は、半田ボール９２の赤道のやや上で該半田ボール９２を挟持するため、一対の弾性片３６２、３６４の復元力は、接触部３６３、３６５が挟持する点における半田ボールの球面に対する接線に対して傾斜している。それにより、該接触部３６３、３６５を半田ボール９２に対して上方に移動させる分力が作用する。結果として、本実施例においても、接触部３６３、３６５が、半田ボール９２を挟持した状態で半田ボール９２をワイピングし得る。
【００７７】
本実施例においても、上述したとおり、その接触位置をうまく設定することで一対の弾性片３６２、３６４のみでもその復帰力によりワイピングすることが可能であるので、設計上許されるのであれば、ラッチ７０は省略されてもよい。
【００７８】
（その他の実施例）
本願発明に係るＩＣソケットは、コンタクトの一対の弾性片が水平方向に移動するスライダーにより開閉されるタイプのＩＣソケットについて説明されてきた。しかしながらこれに限定されるものでなく、例えば、図１５に示されるように、コンタクト４６０の一対の弾性片４６３、４６５が垂直方向に移動する作動子４５０により開閉されるタイプのＩＣソケットに対しても適用することができる。
【００７９】
このタイプのＩＣソケットの構造の概略及びコンタクト４６０の一対の弾性片４６３、４６５の開閉について以下に簡単に説明する。
【００８０】
コンタクト４６０の一対の弾性片４６３、４６５は、図に示されるように、括れ部４６１を形成するように左右対称に対向して配置される。コンタクト４６０の一対の弾性片４６３、４６５は、また、上下動可能な作動子４５０のスリット４５８に設けられる押圧バー４５９を挟んで対向するように設けられる。この時、一対の弾性片４６３、４６５の括れ部４６１は、押圧バーの上または下に（本実施例では、上に）位置するように設ける。なお、押圧バー４５９の幅は、コンタクト４６０の一対の弾性片４６３、４６５が形成する括れ部４６１の幅より大きく形成されている。
【００８１】
本実施例においては、図１５に示されるように、カバー部材３０を押圧することで、作動子４５０も下方に押し下げられる。同時に押圧バー４５９も下降し、一対の弾性片４６３、４６５で形成される括れ部４６１に入り込み、該一対の弾性片４６３、４６５を左右に開く。
【００８２】
また、カバー部材３０の押圧を解除すれば、作動子４５０も上昇し、押圧バー４５９も括れ部４６１から外れ、したがって、一対の弾性片４６３、４６５は閉じる。
【００８３】
さらに、本願発明に係るＩＣソケットは、図１６に示されるように、ＩＣソケットのカバー部材３０が有するＩＣソケット操作機能（スラーダー５０や作動子４５０を駆動する機能及びラッチ７０を開閉する機能）をＩＣパッケージ自動装着装置１００側が有する、カバー部材の無いＩＣソケットにも適用可能である。
【図面の簡単な説明】
【００８４】
【図１】本発明に係るＩＣソケットにおいて、コンタクトの半田ボールに対するワイピングの態様を説明するための図であり、（ａ）は、コンタクトを構成する一対の弾性片がフリーの状態にあるとき、（ｂ）は、一対の弾性片が開き、半導体デバイスがＩＣソケットに載置されたとき、（ｃ）は、一対の弾性片が閉じ、半田ボールに接触した瞬間のとき、（ｄ）は、半田ボール又は一対の弾性片の接触部のどちらか一方が他方に対して移動したときを示す。
【図２】半導体デバイスが搭載された本発明に係るＩＣソケットの平面図である。
【図３】本発明に係る第１の実施例を示し、（ａ）は、コンタクトがフリーの状態にあるときの、図１に示すＩＣソケットのＡ−Ａ断面図であり、（ｂ）は、そのときの一対の弾性片の接触部近傍の要部拡大図である。
【図４】図３のＩＣソケットにおいて、コンタクトの一対の弾性片が開き、半導体デバイスが載置されたときの、図１に示すＩＣソケットのＡ−Ａ断面図であり、（ｂ）は、そのときの一対の弾性片の接触部近傍の要部拡大図である。
【図５】一対の弾性片が閉じ、半田ボールに接触した瞬間のときの、図１に示すＩＣソケットのＡ−Ａ断面図であり、（ｂ）は、そのときの一対の弾性片の接触部近傍の要部拡大図である。
【図６】半田ボールがコンタクトに対して移動したときの、図１に示すＩＣソケットのＡ−Ａ断面図であり、（ｂ）は、そのときの一対の弾性片の接触部近傍の要部拡大図である。
【図７】本発明に係る第２の実施例を示し、（ａ）は、一対の弾性片が閉じ、半田ボールに接触した瞬間のときの、図５（ａ）と同様の断面図であり、（ｂ）は、そのときの一対の弾性片の接触部近傍の要部拡大図である。
【図８】図７（ａ）に示されるＩＣソケットであり、（ａ）は、半田ボールがコンタクトに対して移動したときの、図７（ａ）と同様の断面図であり、（ｂ）は、そのときの一対の弾性片の接触部近傍の要部拡大図である。
【図９】図７（ａ）に示すＩＣソケットの変形例を示し、（ａ）は、一対の弾性片が閉じ、半田ボールに接触した瞬間のときの、図７（ａ）と同様のＡ−Ａ断面図であり、（ｂ）は、そのときの一対の弾性片の接触部近傍の要部拡大図である。
【図１０】図９に示されるＩＣソケットであり、（ａ）は、半田ボールがコンタクトに対して移動したときの、図９と同様の断面図であり、（ｂ）は、そのときの一対の弾性片の接触部近傍の要部拡大図である。
【図１１】本発明に係る第３の実施例を示し、（ａ）は、一対の弾性片が閉じ、半田ボールに接触した瞬間のときの、図５（ａ）と同様の断面図であり、（ｂ）は、そのときの一対の弾性片の接触部近傍の要部拡大図である。
【図１２】図１１に示されるＩＣソケットであり、（ａ）は、半田ボールがコンタクトに対して移動したときの、図１１と同様の断面図であり、（ｂ）は、そのときの一対の弾性片の接触部近傍の要部拡大図である。
【図１３】本発明に係る第４の実施例を示し、（ａ）は、一対の弾性片が閉じ、半田ボールに接触した瞬間のときの、図５（ａ）と同様の断面図であり、（ｂ）は、そのときの一対の弾性片の接触部近傍の要部拡大図である。
【図１４】図１３に示されるＩＣソケットであり、（ａ）は、半田ボールがコンタクトに対して移動したときの、図１３と同様の断面図であり、（ｂ）は、そのときの一対の弾性片の接触部近傍の要部拡大図である。
【図１５】本発明に適用可能な別のＩＣソケットの実施例を示し、該ＩＣソケットの概略断面図である。
【図１６】本発明に適用可能なさらに別のＩＣソケットの実施例を示し、該ＩＣソケットの概略断面図である。
【図１７】従来のＩＣソケットにおけるワイピン動作を説明するための図である。
【符号の説明】
【００８５】
１、６４、５０４      可動弾性片
１ａ、６５、５０５    可動弾性片の接触部
２、６２、５０７      固定弾性片
２ａ、６３、５０８    固定弾性片の接触部
３、５９              押圧バー
４、９２、５１１      半導体デバイスの半田ボール（外部接点）
１０                  ベース部材
２６                  第１の弾性部材
３０、２３０          カバー部材
４０、１４０、２４０  案内部材
４９                  第３の弾性部材
５０、２５０          スライダー
６０、３６０          コンタクト
７０                  ラッチ
７５                  第２の弾性部材
９０                  半導体デバイス
１００                ＩＣソケット
【図１】
2007220489.tif 000003
【図２】
2007220489.tif 000004
【図３】
2007220489.tif 000005
【図４】
2007220489.tif 000006
【図５】
2007220489.tif 000007
【図６】
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【図７】
2007220489.tif 000009
【図８】
2007220489.tif 000010
【図９】
2007220489.tif 000011
【図１０】
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【図１１】
2007220489.tif 000013
【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
2007220489.tif 000017
【図１６】
2007220489.tif 000018
【図１７】
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