(57)【要約】【課題】ソルダレジスト膜の表面に電子部品の実装に支障を来すような凸部を生じさせることなく、シンボルマークを印刷できるようにしたプリント配線板を提供する。【解決手段】電子部品６が半田付けされるランド３ａ，３ｂを有する導電パターンとソルダレジスト膜４ａとが基板２上に形成され、ソルダレジスト膜４ａが形成される領域にシンボルマーク５ａが印刷されているプリント配線板において、ソルダレジスト膜４ａのシンボルマーク５ａが印刷される部分に該シンボルマークを収容するための穴４a1が形成される。シンボルマーク５ａは、穴４a1内に印刷されていて、レジスト膜４ａの表面から突出しないように設けられている。【選択図】    図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子部品が半田付けされるランドを有する導電パターンとソルダレジスト膜とが基板上に形成され、前記ソルダレジスト膜が形成される領域にシンボルマークが印刷されているプリント配線板において、
前記ソルダレジスト膜の前記シンボルマークが印刷される部分に穴が形成され、
前記シンボルマークは、前記穴内に印刷されていること、
を特徴とするプリント配線板。
【請求項２】
電子部品が半田付けされるランドを有する導電パターンとソルダレジスト膜とが基板上に形成され、前記ソルダレジスト膜が形成される領域にシンボルマークが印刷されているプリント配線板において、
前記ソルダレジスト膜の前記導電パターンを覆う部分に穴が形成され、
前記シンボルマークは、前記穴内に印刷されていること、
を特徴とするプリント配線板。
【請求項３】
電子部品が半田付けされるランドを有する導電パターンとソルダレジスト膜とが基板上に形成され、前記ソルダレジスト膜が形成される領域にシンボルマークが印刷されているプリント配線板において、
前記ソルダレジスト膜の前記基板を覆う部分に穴が形成され、
前記シンボルマークは、前記穴内に印刷されていること、
を特徴とするプリント配線板。
【請求項４】
前記ランドに電子部品が半田付けされた際に該電子部品の下になる領域に、前記シンボルマークが内部に印刷された穴が形成されたソルダレジスト膜が存在しており、
前記電子部品が半田付けされるランドは、該ランドに半田付けされる電子部品の下に存在することになるソルダレジスト膜の厚み以上の厚さを有するように形成されている請求項３に記載のプリント配線板。
【請求項５】
前記シンボルマークは、前記穴内の少なくとも一部を埋めるように印刷されている請求項１ないし４のいずれか１つに記載のプリント配線板。
【請求項６】
前記シンボルマークは、前記ソルダレジスト膜の表面から突出しないように設けられている請求項１ないし５のいずれか１つに記載のプリント配線板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品が半田付けされるランドを有する導電パターンとソルダレジスト膜とが基板上に形成されているプリント配線板に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
プリント配線板においては、該配線板に実装する電子部品の識別等を行うために、所定の部分にシンボルマークを印刷することが行われている。従来のプリント配線板においては、特許文献１に示されているように、このシンボルマークをソルダレジスト膜の上に印刷していた。
【０００３】
図６は、従来技術によりシンボルマークを印刷したプリント配線板１′に電子部品を実装した状態を模式的に示したもので、同図において２′は絶縁材料からなる基板、３ａ′及び３ｂ′は基板２′の表面に形成された導電パターンに設けられた電子部品半田付け用のランド、３ｃ′は基板２′の裏面に形成された導電パターンに設けられたランド、３ｄ′はランド３ｃ′の側方に位置させて基板２′の裏面に形成された他の導電パターンである。また４ａ′は基板２′の表面に設けられたランド３ａ′と３ｂ′との間の領域に形成されたソルダレジスト膜、４ｂ′はランド３ｂ′の側方に位置させて基板２′の表面に形成されたソルダレジスト膜、４ｃ′は、基板の裏面側の導電パターン３ｄ′の上に形成されたソルダレジスト膜である。図示の例では、ソルダレジスト膜４ａ′ないし４ｃ′の上にそれぞれシンボルマーク５ａ′ないし５ｃ′が印刷されている。
【０００４】
６′は両端に端子６ａ′及び６ｂ′を有して、端子６ａ′及び６ｂ′がランド３ａ′及び３ｂ′に半田付けされた電子部品、７ａ′及び７ｂ′はそれぞれ電子部品６′の端子６ａ′及び６ｂ′の半田付け部に形成された半田フィレットである。また８′はソルダレジスト膜４ｂ′の上に配置されて、基板２′に対して固定された部品（電子部品であってもよく、電子部品以外の適宜の部品であってもよい。）である。
【特許文献１】特開平８−２７４４１６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
ソルダレジスト膜の上にシンボルマークを印刷していた従来のプリント配線板では、図６に示したように、シンボルマークによりソルダレジスト膜の表面に凸部が形成されるため、電子部品の端子６ａ′，６ｂ′をランド３ａ′，３ｂ′の上に載せた際に、凸部により電子部品６′がランド３ａ′，３ｂ′の表面に対して傾いた状態になり、端子６ａ′，６ｂ′の半田付け面とランド３ａ′，３ｂ′の半田付け面とを平行な状態に保つことができなくなることがあった。図示のように、端子６ａ′，６ｂ′の半田付け面がランド３ａ′，３ｂ′の半田付け面に対して傾斜した状態になると、端子６ａ′，６ｂ′をランド３ａ′，３ｂ′に半田付けした際に形成される半田フィレット７ａ′，７ｂ′の形状が不均一になり、半田付け不良が生じるおそれがあった。
【０００６】
またソルダレジスト膜４ｂ′の上に配置される部品８′もシンボルマーク５ｂ′により形成される凸部のために傾くため、この部品８′を図示しないランドに半田付けする場合には上記と同様の問題が生じる。
【０００７】
また上記のように、部品６′や８′がシンボルマークにより傾けられた状態で実装されると、電子部品とシンボルマークとが接触した部分に応力の集中が生じるため、この部分で電子部品が破損したり、電子部品の特性が劣化したりするおそれが生じ、信頼性が低下するという問題があった。
【０００８】
更に従来のプリント配線板においては、ソルダレジスト膜の上にシンボルマークを印刷していたため、シンボルマークの膜厚分だけプリント配線板の仕上がり厚さｄ′が厚くなり、このことが、プリント配線板を組み込む電子装置の小形化を妨げる一因になるという問題があった。
【０００９】
また部品がシンボルマークにより傾斜させられた状態で実装された場合には、プリント配線板と該プリント配線板に実装された部品とにより構成されるユニットの厚み寸法Ｄ′が厚くなるだけでなく、部品の傾きの程度により厚み寸法Ｄ′がばらつくため、該ユニットをケースに収容する場合に、そのケースの寸法に余裕を持たせておく必要があり、このことが、ケースの小形化を図る上で障害になるという問題もあった。
【００１０】
本発明の目的は、ソルダレジスト膜の表面に、電子部品の実装に支障を来すような凸部を生じさせることなく、シンボルマークを印刷することができるようにしたプリント配線板を提供することにある。
【００１１】
本発明の他の目的は、仕上がり厚さを厚くすることなくシンボルマークを設けることができるようにしたプリント配線板を提供することにある。
【００１２】
本発明の更に他の目的は、部品を常に一定の姿勢で実装できるようにして、部品を実装した状態での全体の厚み寸法が、電子部品の取付姿勢によりばらつくのを防ぐことができるようにしたプリント配線板を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１３】
本発明は、電子部品が半田付けされるランドを有する導電パターンとソルダレジスト膜とが基板上に形成され、ソルダレジスト膜が形成される領域にシンボルマークが印刷されるプリント配線板に係わるものである。
【００１４】
本発明においては、ソルダレジスト膜のシンボルマークが印刷される部分に穴が形成され、シンボルマークが上記穴内に印刷される。
【００１５】
このように構成すると、実装する部品を傾ける原因となる凸部を基板上に形成することなくシンボルマークの印刷を行うことができるため、常に部品を基板の表面に対して傾けることなく実装することができる。従って、電子部品の端子をランドに半田付けした際に形成される半田フィレットの形状を均一にして、半田付けを良好に行わせることができ、電子部品の半田付け部の信頼性を向上させることができる。
【００１６】
また上記のように構成すると、部品をソルダレジスト膜に接触させた状態で実装する場合も、部品の端子をランドに半田付けして実装する場合も、部品を基板の板面に対して傾けることなく実装することができるため、部品を常に同じ姿勢で実装することができ、プリント配線板に部品を実装した状態での全体の厚み寸法が部品の取付姿勢によりばらつくのを防ぐことができる。
【００１７】
更に上記のように構成すると、シンボルマークがソルダレジスト膜の表面から突出することがないため、プリント配線板の仕上がり厚さを従来よりも薄くすることができる。
【００１８】
また上記のように構成すると、部品をソルダレジスト膜に接触させた状態で実装する場合に、常に部品をソルダレジスト膜に面接触させることができるため、実装された部品の特定の部分に応力の集中が生じて、部品が破損したりその特性が変化したりするのを防ぐことができる。
【００１９】
本発明の好ましい態様では、ソルダレジスト膜の導電パターンを覆う部分に穴が形成され、この穴内にシンボルマークが印刷される。
【００２０】
本発明の他の好ましい態様では、ソルダレジスト膜の基板を覆う部分に穴が形成され、この穴内にシンボルマークが印刷される。
【００２１】
本発明に係わるプリント配線板において、ランドに電子部品が半田付けされた際に該電子部品の下になる領域にシンボルマークが内部に印刷された穴が形成されたソルダレジスト膜が存在している場合には、電子部品が半田付けされるランドを、該ランドに半田付けされる電子部品の下に存在することになるソルダレジスト膜の厚み以上の厚さを有するように形成することが好ましい。
【００２２】
このように構成した場合には、電子部品（面実装部品）をランドに半田付けして実装する際に、ソルダレジスト膜及びシンボルマークが電子部品の端子とランドとの接触状態に影響を及ぼすのを防ぐことができ、常に電子部品の端子の半田付け面の全体をランドの表面に安定に面接触させた状態に保つことができる。従って、電子部品の半田付け部に形成される半田フィレットの形状を理想的な形状とすることができ、電子部品の半田付け部の信頼性を向上させることができる。
【００２３】
本発明の好ましい態様では、上シンボルマークが、ソルダレジスト膜に形成された穴内の少なくとも一部を埋めるように印刷される。
【００２４】
上記シンボルマークは、ソルダレジスト膜の表面から突出しないように設けることが好ましい。
【発明の効果】
【００２５】
以上のように、本発明によれば、ソルダレジスト膜のシンボルマークが印刷される部分に穴が形成されて、この穴内にシンボルマークが印刷されるので、ソルダレジスト膜の表面に部品の実装に影響を与える凸部を形成することなくシンボルマークの印刷を行うことができ、実装される部品がシンボルマークにより傾くのを防ぐことができる。従って、電子部品の端子を基板上のランドに半田付けする際に、各端子の半田付け面をランドの半田付け面と平行な状態に保って、電子部品の端子をランドに半田付けした際に生じる半田フィレットの形状を均一にすることができ、常に半田付けを良好に行わせることができる。
【００２６】
また本発明によれば、部品をソルダレジスト膜に接触させた状態で実装する場合に、シンボルマークにより部品が傾斜させられることがないため、常に部品をソルダレジスト膜に面接触させた状態で実装することができる。そのため、部品を常に同じ姿勢で実装することができ、プリント配線板に部品を実装した状態での全体の厚み寸法が電子部品の取付姿勢によりばらつくのを防ぐことができる。
【００２７】
更に本発明によれば、シンボルマークがソルダレジスト膜の表面から突出することがないようにすることができるため、プリント配線板の仕上がり厚さを従来よりも薄くして、プリント配線板が組み込まれる装置のよりいっそうの小形化を図ることを可能にすることができる。
【００２８】
また本発明によれば、部品をソルダレジスト膜に接触させた状態で実装する場合に、常に電子部品をソルダレジスト膜に面接触させることができるため、実装された部品の特定の部分に応力の集中が生じて、部品が破損したりその特性が変化したりするのを防ぐことができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２９】
以下図面を参照して本発明の好ましい実施形態を詳細に説明する。
図１は本発明の好ましい実施形態に係わるプリント配線板１に部品を実装した状態を模式的に示したものである。同図において２は基板で、この例では、基板２が絶縁材からなっている。基板２の表面には、面実装電子部品６の端子６ａ，６ｂをそれぞれ半田付けするためのランド３ａ，３ｂを有する導電パターンが形成され、基板２の裏面には、他の電子部品を半田付けするためのランド３ｃを有する導電パターンと、他の導電パターン３ｄとが形成されている。基板２の表面のランド３ａと３ｂとの間の領域を覆うようにソルダレジスト膜４ａが形成され、ランド３ｂの側方で基板１の表面を覆うようにソルダレジスト膜４ｂが形成されている。
【００３０】
また基板２の裏面には、導電パターン３ｄの上を覆うようにソルダレジスト膜４ｃが形成されている。ソルダレジスト膜４ａないし４ｃはそれぞれ均一な厚みを有し、平坦な表面を有するように形成されている。また、ソルダレジスト膜の高さがランドの高さよりも高くなることがないようにして、面実装電子部品を基板上に安定に保持させることができるようにするため、電子部品が半田付けされるランド３ａないし３ｃは、ソルダレジスト膜の膜厚以上の膜厚を有するように形成されている。
【００３１】
なお図示の例では、ランド３ａないし３ｃ及び導電膜３ｄの厚さとソルダレジスト膜４ａないし４ｃの厚さとが等しく設定されているが、本発明は、このようにランド３ａないし３ｃ及び導電膜３ｄの厚さとソルダレジスト膜４ａないし４ｃの厚さとを等しくする場合に限定されない。
【００３２】
本発明においては、ソルダレジスト膜４ａないし４ｃのシンボルマークが印刷される部分にそれぞれシンボルマークを収容するための穴４a1ないし４c1が形成され、これらの穴内にシンボルマーク５ａないし５ｃが印刷されている。穴４a1ないし４c1は、その内側にシンボルマークを印刷するのに適した形状を有していれば良く、丸穴、長穴、角穴など、適宜の断面形状を有するものでよい。本実施形態では、穴４a1ないし４c1がそれぞれシンボルマーク５ａないし５ｃを形成する塗料によりほぼ完全に埋められている。図示のシンボルマーク５ａないし５ｃは、それぞれの表面がソルダレジスト膜４ａないし４ｃの表面とほぼ同一の平面上に位置するように設けれられ、シンボルマークを印刷した状態で、シンボルマークがソルダレジスト膜の表面から突出することがないように配慮されている。
【００３３】
上記のプリント配線板を製造する際には、基板２の表裏両面に導電パターンを形成した後、基板の板面全体を覆うようにソルダレジスト膜を形成する塗料の膜を形成し、次いで、導電パターンの要露出部分と、基板の板面の露出させておく部分と、穴４a1ないし４c1を形成する部分とをマスクした状態でソルダレジスト膜形成用塗料に紫外線を照射してソルダレジスト膜を形成する。その後、ソルダレジスト膜形成用塗料の紫外線が照射されていない部分を薬品で洗い流して、図２に示したように、導電パターンの要露出部分と基板の板面の露出させておく部分とを露出させるとともに、穴４a1ないし４c1を形成する。次いで、穴４a1ないし４c1内にシンボルマーク５ａないし５ｃを印刷して、図３に示すようなプリント配線板１を完成する。
【００３４】
なお図４に示すように、シンボルマーク５ａないし５ｃは、その表面がソルダレジスト膜４ａないし４ｃの表面よりも基板２寄りに引っ込んだ状態になるように（穴内の少なくとも一部を埋めるように）印刷されていてもよく、図５に示したように、穴４a1，４b1内の基板面の一部及び穴４c1内の導電膜の一部を露出させた状態で印刷されていてもよい。
【００３５】
図１に示した例では、ランド３ａ及び３ｂの上に電子部品６の両端の端子６ａ及び６ｂが載置されて、端子６ａ及び６ｂがランド３ａ及び３ｂに半田付けされている。またソルダレジスト膜４ｂの上に部品８が載置されて取りつけられる。部品８が電子部品である場合にはその端子部が基板２の表面に形成された図示しないランドに半田付けされる。
【００３６】
上記のように、ソルダレジスト膜のシンボルマークが印刷される部分に該シンボルマークを収容するための穴を形成して、この穴内にシンボルマークを印刷するようにすると、ソルダレジスト膜の表面に部品の実装に影響を与える凸部を形成することなくシンボルマークの印刷を行うことができるため、ランド３ａ，３ｂの上に電子部品６を配置した場合及びソルダレジスト４ｂの上に電子部品または他の適宜の部品８を配置した場合に、これらの部品が基板２の板面に対して傾くのを防ぐことができる。従って、電子部品の端子の半田付け面とランドの半田付け面とを常に平行な状態に保つことができ、電子部品の端子とランドとを常に同じ状態で面接触させて、電子部品をランドに半田付けした際に形成される半田フィレットの形状を均一にすることができる。
【００３７】
また上記のように構成すると、部品８をソルダレジスト膜４ｂに接触させた状態で実装する場合に、シンボルマークにより部品が傾斜させられることがないため、常に部品８をソルダレジスト膜に面接触させた状態で実装することができる。そのため、部品８を常に同じ姿勢で実装することができ、プリント配線板に部品を実装した状態での全体の厚み寸法Ｄが部品の取付姿勢によりばらつくのを防ぐことができる。
【００３８】
更に上記のように構成すると、シンボルマーク５ａないし５ｃがソルダレジスト膜４ａないし４ｃの表面から突出することがないようにすることができるため、プリント配線板の仕上がり厚さｄを従来よりも薄くして、プリント配線板が組み込まれる装置のよりいっそうの小形化を図ることを可能にすることができる。
【００３９】
また上記のように構成すると、部品８をソルダレジスト膜に接触させた状態で実装する場合に、常に電子部品をソルダレジスト膜に面接触させることができるため、実装された電子部品の特定の部分に応力の集中が生じて、電子部品が破損したりその特性が変化したりするのを防ぐことができる。
【００４０】
上記の説明では、図２に示すように、穴を有するソルダレジスト膜を形成してから、ソルダレジスト膜の穴内にシンボルマークを印刷するようにしたが、先にシンボルマークを印刷し、次いでシンボルマークが印刷された部分を避けてソルダレジスト膜を形成することにより、ソルダレジスト膜に形成された穴内にシンボルマークが印刷されたプリント配線板を得ることもできる。
【００４１】
上記の実施形態では、ソルダレジスト膜が導電パターンの膜と同じ膜厚を有するように図示されているが、一般には、ソルダレジスト膜の膜厚が導電パターンの膜厚よりも薄く設定される。
【００４２】
本発明においては、実装される部品を基板の板面に対して傾斜させるような凸部がソルダレジスト膜の表面に形成されないようにすればよいので、基板上に形成される導電パターンのランドの膜厚とソルダレジスト膜の膜厚との間の関係は任意である。即ち、本発明においては、ランドに半田付けされる端子を有する電子部品の各端子の半田付け面とランドの半田付け面とが常に基板の板面と平行な状態になればよく、またソルダレジストに接触した状態で実装される部品がある場合に、その部品とソルダレジストとの間の界面が基板の板面と平行になればよいので、ソルダレジスト膜の表面を平坦にすることができる場合には、ソルダレジスト膜の膜厚が導電パターンの膜厚よりも多少厚くても差し支えがない。但し、プリント配線板の仕上がり厚さを薄くするためには、ソルダレジスト膜の膜厚を導電パターンの膜厚よりも薄くすることが望ましい。
【００４３】
電子部品が半田付けされるランド３ａ，３ｂの膜厚よりも、両者の間に設けられるソルダレジスト膜４ａの膜厚が薄い場合には、ソルダレジスト膜４ａに設けられた穴４a1内に印刷されるシンボルマーク５ａは、ランド３ａ，３ｂの表面より突出することがない範囲でソルダレジスト膜４ａの表面から多少突出していてもよい。しかしながら、部品が載せられることがあるソルダレジスト膜４ｂに設けられた穴４b1内に印刷されるシンボルマーク５ｂは、ソルダレジスト膜４ｂの表面から突出させないようにする必要がある。従って、本発明においては、常に各シンボルマークをソルダレジスト膜の表面から突出させないように設けることが好ましい。
【００４４】
上記の説明では、基板２が絶縁材からなっているとしたが、電子部品からの放熱を良好にするために、金属板の表面を絶縁膜で被覆した金属基板を用いる場合にも本発明を適用することができる。
【図面の簡単な説明】
【００４５】
【図１】本発明の一実施形態に係わるプリント配線板に電子部品を実装した状態を示した断面図である。
【図２】図１に示したプリント配線板を製造する過程で基板上にソルダレジスト膜を形成した状態を示した断面図である。
【図３】図２に示したソルダレジスト膜の穴内にシンボルマークを印刷した状態の一例を示した断面図である。
【図４】図２に示したソルダレジスト膜の穴内にシンボルマークを印刷した状態の他の例を示した断面図である。
【図５】図２に示したソルダレジスト膜の穴内にシンボルマークを印刷した状態の更に他の例を示した断面図である。
【図６】従来のプリント配線板に電子部品を実装した状態を示した断面図である。
【符号の説明】
【００４６】
１  プリント配線板
２  基板
３ａないし３ｃ  ランド
３ｄ  導電パターン
４ａないし４ｃ  ソルダレジスト膜
５ａないし５ｃ  シンボルマーク
６  電子部品
８  電子部品または他の適宜の部品
【図１】
2007242906.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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