(57)【要約】【課題】本発明は、製品の品質の向上、製造コストの低減化、製品の薄型化、放熱性の向上を図ることができる多層回路基板を提供することを目的とする。【解決手段】多層回路基板１では、第１の内部導体層３及び第２の内部導体層４の周縁部に、それぞれ第１の内層回路パターン３ａ及び第２の内層回路パターン４ａに接触しない第１のダミーパターン３ｂ及び第２のダミーパターン４ｂが形成されているので、製造時に連結配線板１２における隣接する多層回路基板１との間の間隔は短くなり、これによって、積層プレス工程時に隣接する多層回路基板１間の第２の絶縁層５及び第３の絶縁層７を構成する樹脂材を埋めるために必要が空間が小さくなり、気泡等の発生を防止できる。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
所定の回路パターンが形成された内部導体層を有する多層回路基板において、
前記内部導体層の周縁部に前記回路パターンに接触しないダミーパターンが形成されている、ことを特徴とする多層回路基板。
【請求項２】
前記ダミーパターンの端面の全部又は一部は、外部に露出していることを特徴とする請求項１に記載の多層回路基板。
【請求項３】
前記ダミーパターンは、前記回路パターンの形成領域に延びて形成されていることを特徴とする請求項１又は２に記載の多層回路基板。
【請求項４】
金属コア層をさらに有することを特徴とする請求項１乃至３のいずれか１つの項に記載の多層回路基板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電気接続箱等の自動車用電子機器、産業用機器、通信機器等の各種電子機器に用いられる多層回路基板に関し、特に、内部導体層にダミーパターンが形成された多層回路基板に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来の多層回路基板の製造方法では、積層プレス工程時に内層回路のパターンやランド間ギャップ部にボイド等が発生するという課題があった。
【０００３】
そこで、上記ギャップ部にダミーパターンやダミーランドを形成することによって、ボイド等の発生を低減させる技術が提案されている。
【０００４】
例えば、特許文献１には、外層金属箔と、互いに隔てられた回路群を同一面上に有する内層回路板とをプリプレグを介して積層成形することからなる多層プリント配線板の製造方法において、内層回路板の回路のない領域に相似するパターンを形成したダミープリント基板をプレスの段内位置に入れて加熱加圧することにより、内層回路板の残銅率の低い箇所に発生し易いボイドやそり・ねじれ等の発生を低減する技術が提案されている。
【０００５】
また、特許文献２には、絶縁基板上に２層もしくはそれ以上の配線パターンが絶縁層を介して交互に積層された多層配線板において、前記配線パターンのパターン間が４００μｍ以上となる部位に、少なくとも１箇所以上のダミーパターンを設け、配線パターンとダミーパターン間をそれ以下とすることにより、ブリッジ状に絶縁層（例えば、ポリイミド樹脂フィルムと接着層フィルム）を支えることによりボイドの発生を防止する技術が提案されている。。
【０００６】
さらに、特許文献３には、表面に銅箔パターンが形成された基板を複数枚積層して成る多層プリント基板を製造する際に、上記銅箔パターンを基板上に形成する際に同じ基板上に該銅箔パターンと接触しないようにダミーランドを形成すると共に、該ダミーランドの基板上での配置及びサイズを、上記多層プリント基板を貫通するコネクタ用スルーホールを形成するための穴開け加工により上記ダミーランドがすべて除去されるように設定する技術が提案されている。
【０００７】
ところで、従来の多層回路基板の製造方法においては、製品の生産性を向上させるために、１枚のパネル状の連結配線板を所定の切断ラインに沿って切断して、複数の単位（ピース）毎のプリント配線板に分離している（例えば、特許文献４参照）。
【０００８】
図９（Ａ）〜（Ｄ）及び図１０（Ａ）〜（Ｃ）は従来の多層回路基板の製造方法の一例を説明するための断面図である。
【０００９】
従来の多層回路基板の製造方法では、まず、図９（Ａ）に示すように、絶縁性の樹脂材からなる第１の絶縁層５０を用意し、図９（Ｂ）に示すように、第１の絶縁層５０の表面に第１の内部導体層５１を形成し、第１の絶縁層５０の裏面に第２の内部導体層５２を形成する。
【００１０】
次いで、図９（Ｃ）に示すように、第１の内部導体層５１をエッチングして第１の内層回路パターン５１ａを形成し、第２の内部導体層５２をエッチングして第２の内層回路パターン５２ａを形成する。
【００１１】
次いで、図９（Ｄ）に示すように、第１の内層回路パターン５１ａ及び第１の絶縁層５０の表面上にプリプレグ（ガラスクロス等のクロスにエポキシ樹脂を含浸させたもの）等の樹脂材からなる第２の絶縁層５３及び金属箔（例えば銅箔）からなる第１の外部導体層５４を積み重ね、第２の内層回路パターン５２ａ及び第１の絶縁層５０の裏面上にプリプレグ等の樹脂材からなる第３の絶縁層５５及び金属箔（例えば銅箔）からなる第２の外部導体層５６を積み重ね、加熱状態にしてプレス加工を施し、一体化する。
【００１２】
次いで、図１０（Ａ）に示すように、第１の外部導体層５４をエッチングして第１の外層回路パターン５４ａを形成し、第２の外部導体層５６をエッチングして第２の外層回路パターン５６ａを形成する。
【００１３】
次いで、図１０（Ｂ）に示すように、第１の外層回路パターン５４ａ上に第１のレジスト層５７を積層し、第２の外層回路パターン５６ａ上に第２のレジスト層５８を積層する。これによって、連結配線板５９が得られる。
【００１４】
その後、ルータ加工やプレス加工等によって、連結配線板５９を所定の切断ラインＣＬに沿って切断して、図１０（Ｃ）に示すように、複数の単位毎の多層回路基板６０に分離する。
【特許文献１】特開２００１−１８５８４９号公報
【特許文献２】特開２００３−１２４６３７号公報
【特許文献３】特開２００４−２４７４２７号公報
【特許文献４】特開２０００−１３３９１３号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１５】
従来の多層回路基板の製造方法においては、連結配線板５９を切断ラインＣＬに沿って切断するために、図１０（Ｄ）に示すように、隣接する多層回路基板間の間隔Ｈ１は、内層回路のランド間ギャップ部に比べて長くなる。そのため、積層プレス工程時に隣接する多層回路基板６０間の第２の絶縁層５３及び第３の絶縁層５５を構成する樹脂材の埋り性が悪くなり、樹脂の埋まらない部分に気泡Ｋ等ができやすくなる。その結果、後工程の加工性や製品の仕上がり形状に不都合が生じ、製品の品質が低下するという課題があった。これは大電流通電を目的として、内層回路が厚くなると、更にその傾向が大きくなる。
【００１６】
上記の課題に対しては、樹脂材の厚さを増したり、その枚数を増やすこと等の対応が考えられるが、材料費が高くなり製造コストが増加するという課題があった。
【００１７】
また、多層回路基板６０が必要以上に厚くなってしまい、製品の薄型化を達成できないという課題があった。
【００１８】
さらに、内層回路が厚くなると、大電流を通電するために発熱量が大きくなり、熱が基板内部に蓄積され高温になりやすく、様々な不具合を起こすおそれがあるという課題があった。
【００１９】
本発明は、上記課題を解決するためになされたものであり、製品の品質の向上、製造コストの低減化、製品の薄型化、放熱性の向上を図ることができる多層回路基板を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００２０】
本発明の多層回路基板は、所定の回路パターンが形成された内部導体層を有する多層回路基板において、前記内部導体層の周縁部に前記回路パターンに接触しないダミーパターンが形成されている、ことを特徴とするものである。
【００２１】
前記ダミーパターンの端面の全部又は一部は、外部に露出していてもよい。
【００２２】
前記ダミーパターンは、前記回路パターンの形成領域に延びて形成されていてもよい。
【００２３】
金属コア層をさらに有してもよい。
【発明の効果】
【００２４】
請求項１に係る発明によれば、内部導体層の周縁部に内層回路パターンに接触しないダミーパターンが形成されているので、製造時に隣接する多層回路基板との間の間隔は短くなり、これによって、積層プレス工程時に隣接する多層回路基板間の絶縁層を構成する樹脂材を埋めるために必要な空間が小さくなり、気泡等の発生を防止できる。その結果、後工程の加工性や製品の仕上がり形状に不都合が生じることがなくなり、製品の品質を向上させることができる。
【００２５】
また、樹脂材の厚さを増したり、その枚数を増やすこと等の必要がなくなるので、製造コストを低減でき、製品の薄型化を図ることができる。
【００２６】
さらに、内層回路により発生した熱を、周縁部に形成されたダミーパターンを介して外部に逃しやすくなり、放熱性を向上させることができる。
【００２７】
請求項２に係る発明によれば、内層回路により発生した熱を、露出されたダミーパターンの端面から外部に放出できるので、放熱性をさらに向上させることができる。
【００２８】
請求項３に係る発明によれば、回路パターンの形成領域まで延びたダミーパターンにより、内層回路により発生した熱を効率よく外部に放出できるので、放熱性をさらに向上させることができる。
【００２９】
請求項４に係る発明によれば、内層回路により発生した熱を金属コア層に放熱することができ、放熱性をさらに向上させることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００３０】
以下、本発明の実施の形態について図面を参照して説明する。図１は本発明の第１の実施形態例に係る多層回路基板を示す断面図、図２は図１のII−II線断面図、図３は図１のIII−III線断面図である。
【００３１】
図１〜図３に示すように、本発明の第１の実施形態例に係る多層回路基板１は、絶縁性の樹脂材からなる第１の絶縁層２と、第１の絶縁層２の表面に形成された第１の内部導体層３と、第１の絶縁層２の裏面に形成された第２の内部導体層４と、第１の内部導体層３及び第１の絶縁層２の表面上に形成され、プリプレグ（ガラスクロス等のクロスにエポキシ樹脂を含浸させたもの）等の樹脂材からなる第２の絶縁層５と、第２の絶縁層５上に形成された金属箔（例えば銅箔）からなる第１の外部導体層６と、第２の内部導体層４及び第１の絶縁層２の裏面上に形成され、プリプレグ等の樹脂材からなる第３の絶縁層７と、第３の絶縁層７上に形成された金属箔（例えば銅箔）からなる第２の外部導体層８と、第１の外部導体層６上に形成された第１のレジスト層９と、第２の外部導体層８上に形成された第２のレジスト層１０とを有する。
【００３２】
第１の内部導体層３には、エッチングにより第１の内層回路パターン３ａが形成されているとともに、その周縁部には第１の内層回路パターン３ａに接触しない第１のダミーパターン３ｂが形成されている。
【００３３】
第２の内部導体層４には、エッチングにより第２の内層回路パターン４ａが形成されているとともに、その周縁部には第２の内層回路パターン４ａに接触しない第２のダミーパターン４ｂが形成されている。
【００３４】
第１の外部導体層６には、エッチングにより第１の外層回路パターン６ａが形成され、第２の外部導体層８には、エッチングにより第２の外層回路パターン８ａが形成されている。
【００３５】
また、第１の外部導体層６及び第２の外部導体層８との間を貫通し互いに電気的に接続するためのスルーホール１１が形成されている。
【００３６】
図４及び図５は、本発明の第１の実施形態例に係る多層回路基板１の製造方法の一例を説明するための断面図である。
【００３７】
まず、図４（Ａ）に示すように、絶縁性の樹脂材からなる第１の絶縁層２を用意し、図４（Ｂ）に示すように、第１の絶縁層２の表面に第１の内部導体層３を形成し、第１の絶縁層２の裏面に第２の内部導体層４を形成する。
【００３８】
次いで、図４（Ｃ）に示すように、第１の内部導体層３をエッチングして第１の内層回路パターン３ａ及び第１のダミーパターン３ｂを形成し、第２の内部導体層４をエッチングして第２の内層回路パターン４ａ及び第２のダミーパターン４ｂを形成する。
【００３９】
次いで、図４（Ｄ）に示すように、第１の内部導体層３及び第１の絶縁層２の表面上にプリプレグ（ガラスクロス等のクロスにエポキシ樹脂を含浸させたもの）等の樹脂材からなる第２の絶縁層５及び金属箔（例えば銅箔）からなる第１の外部導体層６を積み重ね、第２の内部導体層４及び第１の絶縁層２の裏面上にプリプレグ等の樹脂材からなる第３の絶縁層７及び金属箔（例えば銅箔）からなる第２の外部導体層８を積み重ね、加熱状態にしてプレス加工を施し、一体化する。
【００４０】
次いで、図５（Ａ）に示すように、第１の外部導体層６及び第２の外部導体層８とを貫通するスルーホール１１を形成し、さらにその部分にメッキ層１１ａを形成して、第１の外部導体層６及び第２の外部導体層８とを電気的に接続する。また、第１の外部導体層６及び第２の外部導体層８をエッチングしてそれぞれ第１の外層回路パターン６ａ及び第２の外層回路パターン８ａを形成する。
【００４１】
次いで、図５（Ｂ）に示すように、第１の外部導体層６上に第１のレジスト層９を積層し、第２の外部導体層８上に第２のレジスト層１０を積層する。これによって、連結配線板１２が得られる。
【００４２】
その後、ルータ加工やプレス加工等によって、図５（Ｃ）に示すように、連結配線板１２を所定の切断ラインＣＬに沿って切断して、複数の単位毎の多層回路基板１（図１参照）に分離する。
【００４３】
本発明の第１の実施形態例に係る多層回路基板１によれば、第１の内部導体層３及び第２の内部導体層４の周縁部に、それぞれ第１の内層回路パターン３ａ及び第２の内層回路パターン４ａに接触しない第１のダミーパターン３ｂ及び第２のダミーパターン４ｂが形成されているので、製造時に連結配線板１２における隣接する多層回路基板１との間の間隔Ｈ２（図４（Ｄ）参照）は、ダミーパターンを有しない従来の多層回路基板１の間隔Ｈ１に比べて短くなる。これによって、積層プレス工程時に隣接する多層回路基板１間の第２の絶縁層５及び第３の絶縁層７を構成する樹脂材を埋めるために必要な空間が小さくなり、気泡等の発生を防止できる。
【００４４】
その結果、後工程の加工性や製品の仕上がり形状に不都合が生じることがなくなり、製品の品質を向上させることができる。
【００４５】
また、第２の絶縁層５及び第３の絶縁層７を構成する樹脂材の厚さを増したり、その枚数を増やすこと等の必要がなくなるので、製造コストを低減でき、製品の薄型化を図ることができる。
【００４６】
さらに、内層回路により発生した熱を、周縁部に形成されたダミーパターン３ｂ、４ｂを介して外部に逃しやすくなり、放熱性を向上させることができる。
【００４７】
図６は、本発明の第２の実施形態例に係る多層回路基板を示す断面図である。
【００４８】
図６に示すように、本発明の第２の実施形態例に係る多層回路基板１ａは、ダミーパターンの端面の全部又は一部が外部に露出している点を特徴としている。この多層回路基板１ａによれば、内層回路により発生した熱を、露出されたダミーパターンの端面から外部に放出できるので、放熱性をさらに向上させることができる。
【００４９】
この多層回路基板１ａは、隣接する多層回路基板のダミーパターン３ｂ、４ｂ同士が繋がっている連結配線板１２を切断ラインＣＬによって切断することによって製造される。
【００５０】
図７は、本発明の第３の実施形態例に係る多層回路基板を示す断面図である。
【００５１】
図７に示すように、本発明の第３の実施形態例に係る多層回路基板１ｂは、第１の絶縁層２内に金属コア層１３が形成されている点を特徴としている。金属コア層１３は、例えば銅やアルミニウムもしくはそれらを主成分とする合金等の熱伝導性の良好な金属で作られている板材からなる。
【００５２】
この多層回路基板１ｂによれば、内層回路により発生した熱を第１の絶縁層２を介して、金属コア層１３に放熱することができ、放熱性をさらに向上させることができる。
【００５３】
図８は、本発明の第４の実施形態例に係る多層回路基板のダミーパターンを示す平面図である。
【００５４】
図８に示すように、本発明の第４の実施形態例に係る多層回路基板１ｃのダミーパターン１４は、内層回路パターン形成領域１５まで延びて形成されている点を特徴としている。この多層回路基板１ｃによれば、内層回路パターン形成領域１５まで延びたダミーパターン１４により、内層回路により発生した熱を効率よく外部に放出できるので、放熱性をさらに向上させることができる。
【００５５】
本発明は、上記実施の形態に限定されることはなく、特許請求の範囲に記載された技術的事項の範囲内において、種々の変更が可能である。例えば、ダミーパターン３ｂ、４ｂは、周縁部の全周にわたって形成されていてもよく、途中で途切れて形成されていてもよい。
【００５６】
また、第１の内部導体層３と第２の内部導体層４との間を貫通して電気的に接続するためのビアホール（図示せず）が形成されていてもよい。
【００５７】
また、スルーホール１１やビアホールが形成されていなくてもよい。
【００５８】
さらに、第１の絶縁層２の表面又は裏面のいずれか片面だけに、内部導体層、絶縁層及び外部導体層が積層されているように構成されていてもよい。
【産業上の利用可能性】
【００５９】
本発明は、電気接続箱等の自動車用電子機器、産業用機器、通信機器等の各種電子機器に利用される。
【図面の簡単な説明】
【００６０】
【図１】本発明の第１の実施形態例に係る多層回路基板を示す断面図である。
【図２】図１のII−II線断面図である。
【図３】図１のIII−III線断面図である。
【図４】（Ａ）〜（Ｄ）は本発明の第１の実施形態例に係る多層回路基板の製造方法の一例を説明するための断面図である。
【図５】（Ａ）〜（Ｃ）は本発明の第１の実施形態例に係る多層回路基板の製造方法の一例を説明するための断面図である。
【図６】本発明の第２の実施形態例に係る多層回路基板を示す断面図である。
【図７】本発明の第３の実施形態例に係る多層回路基板を示す断面図である。
【図８】本発明の第４の実施形態例に係る多層回路基板のダミーパターンを示す平面図である。
【図９】（Ａ）〜（Ｄ）は従来の多層回路基板の製造方法の一例を説明するための断面図である。
【図１０】（Ａ）〜（Ｃ）は従来の多層回路基板の製造方法の一例を説明するための断面図、（Ｄ）は従来の多層回路基板の課題を説明するための断面図である。
【符号の説明】
【００６１】
１，１ａ，１ｂ，１ｃ：多層回路基板
２：第１の絶縁層
３：第１の内部導体層
３ａ：第１の内層回路パターン
３ｂ：第１のダミーパターン
４：第２の内部導体層
４ａ：第２の内層回路パターン
４ｂ：第２のダミーパターン
５：第２の絶縁層
６：第１の外部導体層
６ａ：第１の外層回路パターン
７：第３の絶縁層
８：第２の外部導体層
８ａ：第２の外層回路パターン
９：第１のレジスト層
１０：第２のレジスト層
１１：スルーホール
１１ａ：メッキ層
１２：連結配線板
１３：金属コア層
１４：ダミーパターン
１５：内層回路パターン形成領域
【図１】
2007311723.tif 000003
【図２】
2007311723.tif 000004
【図３】
2007311723.tif 000005
【図４】
2007311723.tif 000006
【図５】
2007311723.tif 000007
【図６】
2007311723.tif 000008
【図７】
2007311723.tif 000009
【図８】
2007311723.tif 000010
【図９】
2007311723.tif 000011
【図１０】
2007311723.tif 000012