(57)【要約】【課題】  第一の型と第二の型から構成される金型を用い基板を打抜いた際、打抜いた部分の第二の型の穴が詰まることがなく、抜落ちていく基板打抜き金型を提供すること。【解決手段】  基板打抜き金型１００は、パンチプレ−ト３００およびストリッパープレート４００を有する第一の型１１０と、ダイプレート５００を有する第二の型１２０とを備え、パンチプレート３００に固定されたパンチ３１０により基板内に少なくとも一つの孔を打抜く基板打抜き金型１００であって、パンチ３１０の基板打抜き面３３０に、凹状のへこみ３０１が形成されていることを特徴とする。【選択図】  図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
パンチプレ−トおよびストリッパープレートを有する第一の型と、ダイプレートを有する第二の型とを備え、
前記パンチプレートに固定されたパンチにより基板内に少なくとも一つの孔を打抜く基板打抜き金型であって、
前記パンチの基板打抜き面に、凹状のへこみが形成されていることを特徴とする基板打抜き金型。
【請求項２】
前記凹状のへこみは、前記基板打抜き面の周辺端部を残して形成されている請求項１に記載の基板打抜き金型。
【請求項３】
前記凹型のへこみが、円錐形である請求項１または２に記載の基板打抜き金型。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、基板打抜き金型に関する。
【背景技術】
【０００２】
プリント回路基板の打抜き用金型には、外形を加工するための金型、回路基板内に部分的に穴を明ける金型などがある。さらに近年電子機器の小型化、軽量化の流れに乗って急増しているフレキシブル回路基板では、上記の金型以外にカバーレイを加工する金型や、金属、両面テープ、補強板などを加工する金型などがある。
【０００３】
通常基板の外形、両面テープを加工する際、第一の型（上型）と第二の型（下型）から構成される金型を用いて打抜く方法が一般的である。
【０００４】
上型と下型から構成される金型を用い打ち抜き加工を行う場合、金型で打ち抜かれた部分は、下型に加工されている穴と同じ形状なため、両面テープなど打ち抜かれた製品カス端面に粘着材がにじみ出でいると、粘着材のため型壁面に貼付き製品カスが下に落ちていかず、下型の穴が詰まることがあった。詰まりが発生すると、穴に過剰な圧力が掛かり金型を変形させたり、カスが製品表面に脱落すると、基板に傷をつけたりする問題点があった。
【０００５】
また、打ち抜いた部分が詰まった場合、打ち抜き作業を中断し詰まった基板カスを除去しなければならず、作業工数も多くかかるという問題があった。
【特許文献１】特開平１０−３２８７５５
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
本発明は上記事情に鑑みてなされたものであり、第一の型と第二の型から構成される金型を用い基板を打抜いた際、打抜いた部分の第二の型の穴が詰まることがなく、抜落ちていく基板打抜き金型を提供すること。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明による基板打抜き金型は、パンチプレ−トおよびストリッパープレートを有する第一の型と、ダイプレートを有する第二の型とを備え、前記パンチプレートに固定されたパンチにより基板内に少なくとも一つの孔を打抜く基板打抜き金型であって、前記パンチの基板打抜き面に、凹状のへこみが形成されていることを特徴とする。
【０００８】
本発明に係る基板打抜き金型は、パンチの基板打抜き面に凹状のへこみがある、こうすることによって、打抜かれた基板カスの中央部に凹みができ、第二の型の穴に付着し詰まることなく下に抜け落ちることが可能な基板打抜き金型とすることが出来る。
【発明の効果】
【０００９】
第一の型と第二の型から構成される金型を用い基板を打抜いた際、打抜いた部分の第二の型の穴が詰まることがなく、抜け落ちていく基板打抜き金型を提供することが出来る。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１０】
以下、本発明の実施形態について、図面を用いて説明する。
【００１１】
本実施形態に係る基板打抜き金型１００は、パンチプレ−ト３００およびストリッパープレート４００を有する第一の型１１０と、ダイプレート５００を有する第二の型１２０とを備え、パンチプレート３００に固定されたパンチ３１０により基板内に少なくとも一つの孔を打抜く基板打抜き金型１００であって、パンチ３１０の基板打抜き面３３０に、凹状のへこみ３０１が形成されていることを特徴とする。
【００１２】
金型の構造としては、第一の型１１０と第二の型１２０から構成されている。第一の型１１０は、パンチプレート３００、ストリッパープレート４００、パンチ３１０から構成され、パンチ３１０は、パンチプレート３００に取り付けられている。そして、パンチ３１０は、ストリッパープレート４００内を摺導できるようストリッパープレートが加工されている。パンチプレート３００とストリッパープレート４００は、ばね３２０などの弾性体を介して繋がれている。そして第二の型１２０には、パンチ３１０と同じ形状の孔が加工されている。
【００１３】
ストリッパープレート４００はパンチ３１０が出没するパンチ出没孔を有するとともに、パンチ出没孔のダイプレート側の周縁及びその近傍に亘る領域に所定厚みの押さえ板を付設したものである。パンチ３１０はパンチプレート３００に固定され、基板打ち抜き面に凹状のへこみ３０１があり、そのへこみの位置はパンチ部分の概ね中央部にあることが好ましい。また、へこみの大きさ及び形状としては特に限定されないが、円錐形が好ましく、寸法は打ち抜き部分の大きさにもよるが、打ち抜き面積に対して３０〜７０％の体積であることが好ましい。
【００１４】
上記形状のパンチ３１０を有する金型を用い基板６００を打ち抜き時、打ち抜いた部分６１０がパンチの凹部分と略同形上に凹み、ダイプレート５１０に詰まることなく抜け落ちる。
【００１５】
基板に打ち抜かれる形状としては通常円形であるが特に限定されるものではない。パンチの打ち抜き面の凹型３０１は打ち抜かれる部分の形状によって適宜決定すればよい。
【００１６】
基板打ち抜き金型１００において第二の型１２０は抜き孔５１０を有するダイプレートを５００備える。なお、打ち抜き金型には上記構成部品の他、第一の型を第二の型の位置決めを行なうガイドピン、ガイドブッシュ及びダイプレート上のプリント基板の位置決めを行なうローケーションピンなどがある。また基板打ち抜き金型は基板の小孔の打ち抜きの他、長尺状の細い孔の打ち抜きや外形の打ち抜きを同時に行なうものであってもよい。
【００１７】
このような打ち抜き金型１００を用いて基板を打ち抜くには先ず、ダイプレート５００上に長尺状の基板６００が送り込まれる。ダイプレート上の所定位置に基板が設置された後、パンチホルダ２００に対して、図中の下方向にプレス圧を作用させる。これにより、パンチホルダ２００と一体構造にあるパンチ３１０が加工するとともに、弾性体の弾性付勢に抗してストリッパープレート４００が加工する。基板を打ち抜く直前に、ストリッパープレート４００は基板に到達して、基板の予定打ち抜き部位を囲む近傍部分を押さえる。続いてパンチが基板を貫通する。この際、凹型のへこみがあるパンチであるため、打ち抜かれた基板６１０の中央部に凹みができ、ダイプレートに付着することなく外部へ排出される。
【００１８】
本実施の形態例の打ち抜き金型によれば、打ち抜き時に打ち抜かれる部分は、パンチの凹状のへこみにより、基板にも凹みができ、ダイプレート５００に付着することなく抜け落ちる。
【００１９】
このため、ダイプレート５００に抜きカス６１０が付着せず、詰まることがない。
【図面の簡単な説明】
【００２０】
【図１】本発明の基板打ち抜き金型の概略断面を示す図である。
【図２】本発明の基板打ち抜き金型を用いて、基板を打ち抜く工程を示す図である。
【図３】本発明の基板打ち抜き金型を用いて、基板を打ち抜く工程を示す図である。
【符号の説明】
【００２１】
１００  基板打抜き金型
１１０  第一の型
１２０  第二の型
２００  パンチホルダー
３００  パンチプレート
３０１  パンチへこみ
３１０  パンチ
３２０  ばね
３３０  パンチ出没孔
４００  ストリッパープレート
５００  ダイプレート
５１０  穴
６００  基板
６１０  打抜きカス
【図１】
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【図２】
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【図３】
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