(57)【要約】【課題】  カスタマーセンタでの修理後にＥＶＭ特性の再確認作業工程を不要とする。【解決手段】  携帯電話端末３０の製造装置１０のシールド取付工程１１では、携帯電話端末３０のメイン基板上に実装されたＲＦ送信部を覆うシールドケースをネジ止めして取り付けると共に、そのシールドケースをネジ止めした際のネジ止めトルクの値をトルク書込工程１２のトルク管理ＰＣ１４へ出力する。トルク書込工程１２のトルク管理ＰＣ１４は、そのネジ止めトルクの値を示すデータを、携帯電話端末３０に搭載されたメモリ３１へ書き込む。その後、カスタマーセンタ２０にて携帯電話端末３０のシールドケースを取り外す修理が行わる場合、トルク読取工程２２では、メモリ３１に記憶されたネジ止めトルクの値を読み出し、シールド取付工程２１では、そのネジ止めトルクでシールドケースのネジ止めを行う。【選択図】  図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
携帯端末の回路基板上に実装されたＲＦ送信部を覆うシールドケースをネジ止めして取り付けるシールド取付工程と、
上記シールド取付工程で上記シールドケースをネジ止めした際のネジ止めトルクの値を取得し、そのネジ止めトルクの値を示すデータを上記携帯端末に搭載されたメモリへ書き込むトルク書込工程と、
を有することを特徴とする携帯端末製造方法。
【請求項２】
上記シールド取付工程にて上記シールドケースを複数のネジにて止めた場合、上記トルク書込工程では、上記複数の各ネジとそれら各ネジのネジ止めトルクの値を対応付けて上記メモリへ書き込むことを特徴とする請求項１記載の携帯端末製造方法。
【請求項３】
携帯端末の回路基板上に実装されたＲＦ送信部を覆うシールドケースを、ネジ止め用工具にてネジ止めして取り付けるシールド取付手段と、
上記シールド取付手段にて上記シールドケースをネジ止めした際のネジ止めトルクの値を取得し、そのネジ止めトルクの値を示すデータを上記携帯端末に搭載されたメモリへ書き込むトルク書込手段と、
を有することを特徴とする携帯端末製造装置。
【請求項４】
上記シールド取付手段にて上記シールドケースを複数のネジにて止めた場合、上記トルク書込手段では、上記複数の各ネジとそれら各ネジのネジ止めトルクの値を対応付けて上記メモリへ書き込むことを特徴とする請求項３記載の携帯端末製造装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、筐体内部に例えばＲＦ（高周波信号）送信部用のシールドケースを備えた携帯電話端末等の携帯端末製造方法及び携帯端末製造装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
特開２００５−９４６３７号の公開特許公報（特許文献１）には、電磁波遮断用のシールドケースに係止部を設け、その係止部の爪部を、基板に形成された凹部に係止させることにより、当該基板に載置されたＩＣをシールドケースにて覆うようにした携帯電話が開示されている。この公報記載の技術によれば、爪部と凹部でシールドケースを基板に固定するので、電磁波遮断用の大きなグランド面積を確保する必要がなく、実装部品の取り付けスペースを減少させることなく、さらに、グランドとは別の場所でシールドケースを基板に係止することで、基板へのシールドケースの取り付け強度を確保することが可能となっている。
【０００３】
【特許文献１】特開２００５−９４６３７号公報（図３）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
上述のように、従来の携帯電話端末では、例えばＲＦ送信部等における電磁波遮断用のシールドケース（缶シールド）を基板に取り付けるための構造として、例えば爪部と凹部を嵌め込む構造が採用されている。
【０００５】
しかしながら、上述のような嵌め込み構造のシールドケースの場合、例えばカスタマーセンタでの修理などの際に、シールドケースの取り外しと取り付けが繰り返し行われるうちに、爪部と凹部の嵌合の強さが変わり、その結果、ＥＶＭ（Error Vector Magnitude）特性が変化してしまうことがある。
【０００６】
このため、カスタマーセンタでは、上記修理後にＥＶＭ特性を再確認する作業が必要となっている。
【０００７】
本発明は、このような実情に鑑みて提案されたものであり、例えばカスタマーセンタでの修理後にＥＶＭ特性の再確認作業工程を不要とする、携帯端末製造方法及び携帯端末製造装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明の携帯端末製造方法は、携帯端末の回路基板上に実装されたＲＦ送信部を覆うシールドケースをネジ止めして取り付けるシールド取付工程と、シールドケースをネジ止めした際のネジ止めトルクの値を取得し、そのネジ止めトルクの値を示すデータを携帯端末に搭載されたメモリへ書き込むトルク書込工程とを有することにより、上述した課題を解決する。
【０００９】
また、本発明の携帯端末製造装置は、携帯端末の回路基板上に実装されたＲＦ送信部を覆うシールドケースをネジ止め用工具にてネジ止めして取り付けるシールド取付手段と、シールドケースをネジ止めした際のネジ止めトルクの値を取得し、そのネジ止めトルクの値を示すデータを、携帯端末に搭載されたメモリへ書き込むトルク書込手段とを有することにより、上述した課題を解決する。
【００１０】
すなわち本発明によれば、シールドケースを回路基板に取り付けるための構造として、ネジ止め構造を採用することにより、ＥＶＭ特性に影響を及ぼすシールドケースの取り付け高さ、つまり、ＲＦ送信部の各回路素子とシールドケースとの間の距離を、各ネジのネジ止めトルクの値で表すことができる。したがって、それらネジ止めトルクの値を携帯端末のメモリ内に書き込んでおくことで、その後、例えばカスタマーセンタでシールドケースの取り外しと取り付けを繰り返すような修理が行われた場合でも、そのメモリから読み出したネジ止めトルクの値に合わせて、シールドケースのネジ止めを行うことで、ＲＦ送信部の各回路素子とシールドケースとの間の距離を製造時の距離に維持すること、つまり、製造特のＥＶＭ特性を維持可能となる。
【発明の効果】
【００１１】
本発明においては、携帯端末の回路基板上に実装されたＲＦ送信部を覆うシールドケースをネジ止めし、その際のネジ止めトルクの値を携帯端末のメモリへ書き込んでおくことにより、その後、例えばカスタマーセンタでシールドケースの取り外しと取り付けを繰り返すような修理が行われた場合でも、そのメモリから読み出したネジ止めトルクの値に合わせてシールドケースのネジ止めを行うことで、カスタマーセンタでの修理後にＥＶＭ特性の再確認作業工程が不要となる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１２】
以下、図面を参照しながら、本発明の携帯端末製造方法及び携帯端末製造装置の一実施形態について説明する。
【００１３】
なお、本実施形態では、本発明にかかる携帯端末の一例として、携帯電話端末を挙げているが、勿論、ここで説明する内容はあくまで一例であり、本発明はこの例に限定されないことは言うまでもない。
【００１４】
図１には、本実施形態の携帯電話端末３０の製造装置１０の主要部と、当該携帯電話端末３０が例えば修理される場合のカスタマーセンタ２０の主要部の概略構成を示す。また、図２には、本発明実施形態の携帯電話端末３０の筐体内部に配されるメイン基板４０の一部を拡大して示す。
【００１５】
図１の製造装置１０のシールド取付工程１１では、携帯電話端末３０の図２に示すメイン基板４０のＲＦ送信部上をシールドケース４２にて覆い、当該シールドケース４２の四隅をネジ４３ａ，４３ｂ，４３ｃ，４３ｄにて止めた後、その携帯電話端末３０を次工程へ搬送する。また、当該シールド取付工程１１において、ネジ止め用工具１３は、上記シールドケース４２の四隅を各ネジ４３ａ，４３ｂ，４３ｃ，４３ｄにて止めた際の、各ネジ止めトルク値のデータを、次工程のトルク管理ＰＣ（パーソナルコンピュータ）１４へ出力する。なお、上記シールドケース４２の取り付け後は、必要に応じてＥＶＭ特性の計測が行われ、そのＥＶＭ特性が許容範囲外である場合には、上記シールドケース４２を一旦取り外した後に再取り付けを行うことによるＥＶＭ特性調整工程が行われる。そして、当該ＥＶＭ特性調整工程にて上記ＥＶＭ特性が許容範囲内になった場合には、その際の各ネジ止めトルク値のデータが次工程のトルク管理ＰＣ１４へ送られることになる。
【００１６】
トルク書込工程１２のトルク管理ＰＣ１４は、上記ネジ止め用工具１３から供給された各ネジ止めトルク値のデータを、それぞれ各ネジ４３ａ，４３ｂ，４３ｃ，４３ｄと対応付けて、上記携帯電話端末３０のメイン基板４０に実装されているメモリ３１に書き込む。なお、上記シールドケース４２の取り付け後にＥＶＭ特性の計測が行われた場合には、各ネジ止めトルク値のデータ及び各ネジ４３ａ，４３ｂ，４３ｃ，４３ｄに、そのＥＶＭ特性のデータが対応付けられて、上記メモリ３１へ書き込まれる。
【００１７】
以上の製造工程とその他の所定の製造工程を経た上で組み立てられた携帯電話端末３０は、その後出荷され、購入ユーザに引き渡されることになる。
【００１８】
ここで、上記ユーザに引き渡された後の携帯電話端末３０が例えば故障等し、カスタマーセンタ２０に届けられた場合において、その故障個所がＲＦ送信部に関係しており、そのＲＦ送信部の故障修理のために上記シールドケース４２を取り外す必要がある場合、当該携帯電話端末３０はトルク読取工程２２へ送られる。
【００１９】
上記携帯電話端末３０がトルク読取工程２２に送られてきた場合、データ読取ＰＣ２４は、当該携帯電話端末３０のメモリ３１から、上記各ネジ４３ａ，４３ｂ，４３ｃ，４３ｄのネジ止めトルク値のデータを読み取り、そのデータを、シールド取付工程２１のネジ止め用工具２３へ出力する。なお、ＥＶＭ特性データがメモリ３１に書き込まれている場合には、そのＥＶＭ特性データも読み取る。
【００２０】
その後、当該携帯電話端末３０は、実際に故障個所を修理するための実修理工程へ送られることになる。なお、実修理工程は、当該携帯電話端末３０の故障個所によりその内容が異なるため、その詳細な説明については省略する。
【００２１】
上記実修理工程を経た後、上記シールドケース４２の取り付けが行われる場合、シールド取付工程２１では、上記データ読取ＰＣ２４から供給された各ネジ４３ａ，４３ｂ，４３ｃ，４３ｄのネジ止めトルク値のデータを参照し、上記シールドケース４２をメイン基板４０に取り付ける。すなわちこの時、ネジ止め用工具２３は、データ読取ＰＣ２４から供給された各ネジ４３ａ，４３ｂ，４３ｃ，４３ｄのネジ止めトルク値に合わせて、上記シールドケース４２の四隅を各ネジ４３ａ，４３ｂ，４３ｃ，４３ｄにて止める。
【００２２】
その後、上述のように修理がなされた携帯電話端末３０は、当該カスタマーセンタ２０からユーザへ返却されることになる。
【００２３】
以上説明したように、本発明実施形態によれば、シールドケース４２をメイン基板４０に取り付けるための構造として、ネジ止め構造を採用することにより、ＥＶＭ特性に影響を及ぼすシールドケース４２の取り付け高さ、つまり、ＲＦ送信部の各回路素子とシールドケース４２との間の距離を、各ネジ４３ａ〜４３ｄのネジ止めトルクの値で表すことができるようになされている。そして、本実施形態によれば、製造装置１０にてそれらネジ止めトルクの値を携帯電話端末３０のメモリ３１内に書き込んでおき、その後、例えばカスタマーセンタ２０でシールドケース４２の取り外しと取り付けを繰り返すような修理が行われた場合には、当該メモリ３１から読み出したネジ止めトルクの値に合わせて、シールドケース４２のネジ止めを行う。これにより、本実施形態によれば、ＲＦ送信部の各回路素子とシールドケース４２との間の距離を製造時の距離に維持すること、つまり、製造特のＥＶＭ特性を維持可能となる。すなわち、本実施形態によれば、カスタマーセンタ２０での実修理工程の後に、ＥＶＭ特性の再確認を行う必要が無く、従来必要となされていたＥＶＭ特性の確認作業を省略することができるため、カスタマーセンタ２０の修理工程のタクトを削減することができる。
【００２４】
なお、上述した実施形態の説明は、本発明の一例である。このため、本発明は上述した実施形態に限定されることなく、本発明に係る技術的思想を逸脱しない範囲であれば、設計等に応じて種々の変更が可能であることはもちろんである。
【００２５】
例えば、本発明は、携帯電話端末に限らず、例えばＲＦ送信部をシールドケースにて覆う構造を備えた全ての携帯端末に適用可能である。
【図面の簡単な説明】
【００２６】
【図１】本実施形態の携帯電話端末の製造装置の主要部と、当該携帯電話端末が例えば修理される場合のカスタマーセンタの主要部の概略構成を示す図である。
【図２】本発明実施形態の携帯電話端末の筐体内部に配されるメイン基板の一部を拡大して示す図である。
【符号の説明】
【００２７】
１０  携帯電話端末の製造装置、１１，２１  シールド取付工程、１２  トルク書込工程、１３，２３  ネジ止め用工具、１４  トルク管理ＰＣ、２０  カスタマーセンタ、２４  データ読取ＰＣ、３０  携帯電話端末、３１  メモリ、４０  メイン基板、４２  シールドケース、４３ａ，４３ｂ，４３ｃ，４３ｄ  ネジ
【図１】
2007311606.tif 000003
【図２】
2007311606.tif 000004