(57)【要約】  【課題】  ディスク挿排装置内に外形に欠け（凹）があるような粗悪なディスクが挿入された場合でも、ディスク接触部がディスクの欠け（凹）部に入り込む可能性を低減することで安定したディスク排出動作を可能にすることができるディスク装置を提供する。  【解決手段】  ディスク装置１００の装置内に挿入されたディスク２００と接触することで、ディスク２００のサイズを検出したり、ディスク搬送時にディスク２００の位置決めを行ったりするための移動可能なディスク接触レバー部材３１４、３２４やディスク検出レバー部材３１３、３２３を備え、ディスク２００と接触するディスク接触レバー部材３１４、３２４とディスク２００とが複数点で接触することで、ディスク欠け部２００ｃを有した粗悪なディスク２００に対する安定したディスク排出動作を実現できる。【選択図】  図１２
2007052825.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
挿入または排出されるディスクに接触する接触レバー部材と、前記接触レバー部材を保持し装置に対して移動可能な検出レバー部材とを有し、前記接触レバー部材は前記ディスクに点接触する接触部を複数有したことを特徴とするディスク挿排装置。
【請求項２】
前記接触部は前記検出レバー部材に回転可能に保持されたローラ部材であることを特徴とする請求項１記載のディスク挿排装置。
【請求項３】
前記ディスクの排出時に前記ディスクと前記複数の接触部とが接触を開始してから少なくとも前記ディスクが装置から突出する位置まで前記ディスクと前記複数の接触部との接触状態を維持する請求項１または２記載のディスク挿排装置。
【請求項４】
前記検出レバー部材は、前記ディスクの位置を検出するポジションセンサーと係合したことを特徴とする請求項１または２記載のディスク挿排装置。
【請求項５】
前記検出レバー部材は、前記ディスクの位置を規制することを特徴とした請求項１ないし請求項４のいずれかに記載のディスク挿排装置。
【請求項６】
前記複数の接触部は少なくとも第１接触部と第２接触部とを含み、前記第１接触部の移動を案内する第１ガイド部と、前記第２接触部の移動を案内する第２ガイド部とを有し、前記第１ガイド部と前記第２ガイド部とのピッチが徐変して設けられた請求項１ないし請求項５のいずれかに記載のディスク挿排装置。
【請求項７】
前記接触レバー部材が装置内に挿入されたディスクの装置幅方向の最大径付近に接触する際に、前記接触レバー部材の前記複数の接触部がディスク挿排方向に略平行となる方向に回動するように前記第１ガイド部と前記第２ガイド部とが設けられたことを特徴とする請求項６記載のディスク挿排装置。
【請求項８】
複数の前記ローラ部材のうち、隣接する前記ローラ部材のディスク径方向の段差を低減する固定の規制部材を備えたことを特徴とする請求項２ないし請求項７のいずれかに記載のディスク挿排装置。
【請求項９】
正規のディスクの挿入あるいは排出時には前記複数のローラ部材のみがディスクと接触するとともに前記規制部材とディスクの間には隙間を介在して前記規制部材を配置したことを特徴とする請求項２ないし請求項８のいずれかに記載のディスク挿排装置。
【請求項１０】
請求項１ないし請求項９のいずれかに記載のディスク挿排装置を備えたことを特徴とするディスク装置。
【請求項１１】
請求項１０記載のディスク装置を備えることを特徴とする電子装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ディスク装置、特に装置内に挿入されたディスクを搬送するディスク挿排装置の安定性向上を図ったディスク装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来のディスク挿排装置を備えた車載用のオーディオ機器などのディスク装置は、図２４に示すように、装置内に挿入されたディスクと接触することでディスクのサイズの検出や、ディスクの挿排時にディスクの位置決めを行うための複数のレバー部材を配置し、その複数のレバー部材のディスク接触部に円形の回転可能なローラ部材を各1個設ける構成を有している。
【特許文献１】特開平８−４５１５６号公報（第２４図）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
しかしながら、ディスク接触部に円形の回転可能なローラ部材を各1個設ける構成を有した従来のディスク装置においては、外形に欠け（凹）があるような粗悪なディスクが装置内に挿入された場合、複数のレバー部材のディスク接触部に設けた円形のローラ部材がディスクの欠け（凹）部に入り込むと複数のレバー部材が正常に動作せず、ディスクの排出動作が出来ない可能性があった。
【０００４】
本発明は、従来の課題を解決するためになされたもので、装置内に外形に欠け（凹）があるような粗悪なディスクが挿入された場合にも、ディスク接触部がディスクの欠け（凹）部に入り込む可能性を低減することで安定したディスク排出動作を可能にするディスク装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明のディスク挿排装置は、挿入または排出されるディスクに接触する接触レバー部材と、前記接触レバー部材を保持し装置に対して移動可能な検出レバー部材とを有し、前記接触レバー部材は前記ディスクに点接触する接触部を複数有した構成を有している。
【０００６】
この構成により、装置内に外形に欠け（凹）があるような粗悪なディスクが挿入された場合でも、ディスク接触部がディスクの欠け（凹）部に入り込む可能性を低減することで安定したディスク排出動作を可能にすることができる。
【発明の効果】
【０００７】
本発明は、ディスク接触レバー部材とディスクが複数点で接触することで、装置内に外形に欠け（凹）があるような粗悪なディスクが挿入された場合でも、ディスク接触部がディスクの欠け（凹）部に入り込む可能性を低減することで安定したディスク排出動作を可能にすることができるディスク装置を提供することができるものである。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００８】
以下、本発明の実施の形態のディスク挿排装置およびディスク装置について、図面を用いて説明する。
（第１の実施の形態）
図１には、本発明の実施形態のディスク装置１００を内蔵する電子装置としてのカーオーディオ装置１０の全体斜視図が示されている。このカーオーディオ装置１０では、ディ
スク装置１００のほかに、ラジオ１１、カセットテープ再生装置１２等を内蔵しており、前面パネル１３には、全機能に共有される表示部１３ａや電源／ボリュームつまみ１３ｂに加えて、ディスク装置１００におけるディスク挿排口１０１ａ、ラジオ用のチューニングつまみ１１ａ、カセットテープ挿排口１２ａ等が設けられている。また、内部には、ラジオ１１、カセットテープ再生装置１２、ディスク装置１００等を制御する図示省略の制御部が設けられている。
【０００９】
次に、ディスク装置１００について説明する。
【００１０】
図２は本発明の第１の実施の形態のディスク装置要部の上面図、図３は本発明の第１の実施の形態のディスク装置要部の前面図、図４は本発明の第１の実施の形態のディスク装置要部の前面図である。
【００１１】
図２〜図４において、ディスク装置１００の筐体１０１内部には、ディスク装置１００内に挿入されたディスク２００の位置やサイズを検出するディスク検出装置３００およびディスク検出装置３００の検出結果に基づいてディスクの挿排動作を行うディスク搬送装置４００が設けられている。また、筐体１０１の前面にはディスク挿入口１０１ａが配置されている。
【００１２】
次に、ディスク搬送装置４００について説明する。
【００１３】
図２〜図４において、筐体１０１内部のディスク挿入口１０１ａ付近には、挿入されたディスク２００に接触し、動力を伝達することによって、ディスク２００を搬送し、ディスク２００の挿入（ローディング）及び排出（イジェクト）を行う搬送用ローラとして上下一対のローラ部材４０１、４０２が設けられている。
【００１４】
ローラ部材４０１はディスク搬送用ローラとして設けられており、筐体１０１に対して回転可能で、かつ、上下方向（図中Ｃ方向またはＤ方向）および前後方向（図中ローディング方向またはイジェクト方向）に固定されており、挿入されるディスク２００の記録面２００ａに当接し、記録面２００ａを一定の高さに保持するようになっている。なお、ローラ部材４０１は、ローラ部材４０１に設けたギヤ部材４０１ａとモータなどの図示省略の動力源によって回転駆動されている。
【００１５】
一方、ローラ部材４０２は、図示省略の弾性部材によって常時下方向（図中Ｄ方向）に付勢されて、挿入されるディスク２００のラベル面２００ｂに押し付けられるようになっている。
【００１６】
従って、ディスク２００がディスク挿入口１０１ａに挿入（ローディング）されると、ローラ部材４０２はディスク２００の厚みにより、弾性部材に抗して上方向（図中Ｃ方向）へ移動し、弾性部材の弾性力によりディスク２００の上面に押し付けられて（図中Ｄ方向）、ディスク２００をローラ部材４０１との間に挟む。ローラ部材４０１は回転駆動されており、ローラ部材４０２は回転自在となっているので、ディスク２００は筐体１０１の内部に搬入されることになる。なお、ディスク２００の排出（イジェクト）も同様にしてローラ部材４０１の回転により行われる。
【００１７】
次に、ディスク検出装置３００について説明する。
【００１８】
図２〜図４において、筐体１０１のディスク挿入口１０１ａ付近でローラ部材４０１、４０２よりも手前側（図中イジェクト方向）には、光を発する発光素子３０１と、発光素子３０１により発せられた光を受光する受光素子３０２とが、対をなして設けられている
。なお、一方はディスク挿入口１０１ａよりも高い位置に設けられ、他方はディスク挿入口１０１ａよりも低い位置に設けられている。これにより、発光素子３０１から発せられた光は、ディスク挿入口１０１ａを横切るようにして受光素子３０２によって受光されることになる。
【００１９】
従って、装置内にディスク２００が挿入された場合には、発光素子３０１から発光された光がディスク２００により遮光され、受光素子３０２の出力が変化することで装置内へのディスクの挿入を検出可能に構成されている。
【００２０】
また、筐体１０１のディスク挿入口１０１ａ付近でローラ部材４０１、４０２の奥側（図中ローディング方向）で、かつ、ディスク装置１００の左側（図中Ａ方向）には、ディスク２００がディスク装置１００の内部に挿入された際にディスク２００の位置やサイズを検出するディスク検出部３１０が設けられている。また、同様に、筐体１０１のディスク挿入口１０１ａ付近でローラ部材４０１、４０２の奥側（図中ローディング方向）で、かつ、ディスク装置１００の右側（図中Ｂ方向）には、ディスク２００がディスク装置１００の内部に挿入された際にディスク２００の位置やサイズを検出するディスク検出部３２０が設けられている。
【００２１】
次に、ディスク記録再生装置５００について説明する。
【００２２】
図２〜図４において、筐体１０１中央には、ディスク記録再生装置５００が設けられており、ディスク２００の中心を挟持するターンテーブル５０１ａや、このターンテーブル５０１ａを回転させるスピンドルモータ５０１や、ディスク２００の情報を記録再生するための光ピックアップ５０２や、光ピックアップ５０２をディスクの内周及び外周方向に駆動するトラバースモータ５０３等を備えている。
【００２３】
次に、ディスク検出部３１０、３２０について説明する。
【００２４】
図５は本発明の第１の実施の形態におけるディスク検出部要部の分解斜視図、図６は本発明の第１の実施の形態におけるディスク検出部要部の分解斜視図、図７は本発明の第１の実施の形態のディスク検出部要部の前面図である。
【００２５】
図５、図７において、ディスク検出部３１０は、ガイド溝３１１ａと３１１ｂを有したガイド部材３１１と、軸部材３１２ａを有したポジションセンサー３１２と、軸部材３１３ａと長穴３１３ｂを有したディスク検出レバー部材３１３と、穴３１４ａと軸部材３１４ｂを有したディスク接触レバー部材３１４で構成されている。
【００２６】
ポジションセンサー３１２とガイド部材３１１は筐体１０１に対して固定されている。
【００２７】
ここで、ポジションセンサー３１２とは、例えば可変抵抗のようなものであって、ポジションセンサー３１２に対して所定の電圧を印可した場合、ポジションセンサー３１２の軸部材３１２ａのポジションセンサー３１２に対する移動量に基づいてポジションセンサー３１２から出力される電気信号の電流レベルが徐変するものである。
【００２８】
また、ディスク検出レバー部材３１３の軸部材３１３ａは、ディスク接触レバー部材３１４の穴３１４ａを貫通して、ガイド部材３１１のガイド溝３１１ａと係合している。また、ディスク検出レバー部材３１３と筐体１０１の間には軸部材３１３ａとガイド溝３１１ａ以外の図示省略のガイド手段も設けられており、ディスク検出レバー部材３１３は筐体１０１に対して左右方向（図中Ａ方向またはＢ方向）にスライド可能に設けられている。また、ディスク接触レバー部材３１４の軸部材３１４ｂはガイド部材３１１のガイド溝
３１１ｂと係合している。ここで、ガイド部材３１１のガイド溝３１１ａとガイド溝３１１ｂは平行ではなく、ガイド溝３１１ａとガイド溝３１１ｂ間のピッチが徐変するように、すなわち、ガイド溝３１１ａとガイド溝３１１ｂとの間の距離が一定でない状態で配置されるように構成されている。これにより、ディスク接触レバー部材３１４は筐体１０１に対して左右方向（図中Ａ方向またはＢ方向）にスライド可能で、かつ、ディスク検出レバー部材３１３の軸部材３１３ａを支点に回動可能に構成されている。
【００２９】
また、ポジションセンサー３１２の軸部材３１２ａはディスク検出レバー部材３１３の長穴３１３ｂと係合しており、ディスク検出レバー部材３１３の左右方向（図中Ａ方向またはＢ方向）の移動量をポジションセンサー３１２で検出可能に構成されている。
【００３０】
なお、ガイド部材３１１とディスク検出レバー部材３１３の関係は、一方はディスク挿入口１０１ａよりも高い位置に設けられ、他方はディスク挿入口１０１ａよりも低い位置に設けられている。これにより、ガイド部材３１１とディスク検出レバー部材３１３の間に設けられたディスク接触レバー部材３１４のみが装置内に挿入されたディスク２００と接触する高さ関係に構成されている。
【００３１】
従って、ディスク２００を挿入口１０１ａに挿入すると、ディスク２００の外周面がディスク接触レバー部材３１４に接触して、ディスク接触レバー部材３１４が外向き（図中Ａ方向）にスライドされる。このディスク接触レバー部材３１４のスライドによりディスク検出レバー部材３１３が外向き（図中Ａ方向）にスライドし、ディスク検出レバー部材３１３のスライド量をポジションセンサー３１２によって検出するようになっている。
【００３２】
図６、図７において、ディスク検出部３２０は、ガイド溝３２１ａと３２１ｂを有したガイド部材３２１と、軸部材３２２ａを有したポジションセンサー３２２と、軸部材３２３ａと長穴３２３ｂを有したディスク検出レバー部材３２３と、穴３２４ａと軸部材３２４ｂを有したディスク接触レバー部材３２４で構成されている。
【００３３】
ポジションセンサー３２２とガイド部材３２１は筐体１０１に対して固定されている。
【００３４】
ここで、ポジションセンサー３２２とは、例えば可変抵抗のようなものであって、ポジションセンサー３２２に対して所定の電圧を印可した場合、ポジションセンサー３２２の軸部材３２２ａのポジションセンサー３２２に対する移動量に基づいてポジションセンサー３２２から出力される電気信号の電流レベルが徐変するものである。
【００３５】
また、ディスク検出レバー部材３２３の軸部材３２３ａは、ディスク接触レバー部材３２４の穴３２４ａを貫通して、ガイド部材３２１のガイド溝３２１ａと係合している。また、ディスク検出レバー部材３２３と筐体１０１の間には軸部材３２３ａとガイド溝３２１ａ以外の図示省略のガイド手段も設けられており、ディスク検出レバー部材３２３は筐体１０１に対して左右方向（図中Ａ方向またはＢ方向）にスライド可能に設けられている。また、ディスク接触レバー部材３２４の軸部材３２４ｂはガイド部材３２１のガイド溝３２１ｂと係合している。ここで、ガイド部材３２１のガイド溝３２１ａとガイド溝３２１ｂは平行ではなく、ガイド溝３２１ａとガイド溝３２１ｂ間のピッチが徐変するように、すなわち、ガイド溝３２１ａとガイド溝３２１ｂとの間の距離が一定でない状態で配置されるように構成されている。これにより、ディスク接触レバー部材３２４は筐体１０１に対して左右方向（図中Ａ方向またはＢ方向）にスライド可能で、かつ、ディスク検出レバー部材３２３の軸部材３２３ａを支点に回動可能に構成されている。
【００３６】
また、ポジションセンサー３２２の軸部材３２２ａはディスク検出レバー部材３２３の長穴３２３ｂと係合しており、ディスク検出レバー部材３２３の左右方向（図中Ａ方向ま
たはＢ方向）の移動量をポジションセンサー３２２で検出可能に構成されている。
【００３７】
なお、ガイド部材３２１とディスク検出レバー部材３２３の関係は、一方はディスク挿入口１０１ａよりも高い位置に設けられ、他方はディスク挿入口１０１ａよりも低い位置に設けられている。これにより、ガイド部材３２１とディスク検出レバー部材３２３の間に設けられたディスク接触レバー部材３２４のみが装置内に挿入されたディスク２００と接触する高さ関係に構成されている。
【００３８】
従って、ディスク２００を挿入口１０１ａに挿入すると、ディスク２００の外周面がディスク接触レバー部材３２４に接触して、ディスク接触レバー部材３２４が外向き（図中Ｂ方向）にスライドされる。このディスク接触レバー部材３２４のスライドによりディスク検出レバー部材３２３が外向き（図中Ｂ方向）にスライドし、ディスク検出レバー部材３２３のスライド量をポジションセンサー３２２によって検出するようになっている。
【００３９】
また、ディスク検出レバー部材３１３とディスク検出レバー部材３２３の間には、ディスク検出レバー部材３１３とディスク検出レバー部材３２３をディスク挿入口中央側に付勢する図示省略の弾性部材が設けられており、ディスク２００がディスク検出レバー部材３１３とディスク検出レバー部材３２３と接触していない状態では、ディスク検出レバー部材３１３とディスク検出レバー部材３２３は筐体１０１に設けた図示省略の突起に接触して２つのディスク検出レバー部材３１３、３２３は接近した初期位置に保持されている。
【００４０】
次に、ディスク２００の挿排動作について説明する。
（１）ディスク２００のローディング動作
まず、ディスク２００に対するディスク装置１００のローディング動作について図８〜図１０を用いて説明する。なお、図８〜図１０におけるディスク検出部３１０、３２０についてはガイド部材３１１のガイド溝３１１ａと３１１ｂ、ディスク検出レバー部材３１３の軸部材３１３ａ、ディスク接触レバー部材３１４、ガイド部材３２１のガイド溝３２１ａと３２１ｂ、ディスク検出レバー部材３２３の軸部材３２３ａ、ディスク接触レバー部材３２４のみを図示し、他の部材については図示を省略する。
【００４１】
図８に示すように、ディスク２００を筐体１０１のディスク挿入口１０１ａに挿入すると、発光素子３０１から発光された光がディスク２００で遮光され、受光素子３０２の出力が変化する。これにより、ディスク装置１００内部にディスク２００が挿入されたことを検出し、ディスク装置１００は動力源の動作を開始させることで、ローラ部材４０１の回転を開始する。
【００４２】
ディスク２００が更に挿入されると、ディスク２００はローラ部材４０１、４０２の間に挟持されるとともに搬送されて、ディスク２００のオートローディングが開始される。
【００４３】
ディスク２００のオートローディングが継続されると、ディスク２００はディスク接触レバー部材３１４と３２４に接触し、ディスク接触レバー部材３１４を図中Ａ方向に、ディスク接触レバー部材３２４を図中Ｂ方向にスライドさせる。これにより、ディスク検出レバー部材３１３が図中Ａ方向にスライドされるとともに、ディスク検出レバー部材３２３が図中Ｂ方向にスライドされる。これにより、ポジションセンサー３１２、３２２の出力レベルが増加し、図９に示すように、ディスク２００の最大径の部分がディスク接触レバー部材３１４と３２４に接触する状態でポジションセンサー３１２と３２２の出力レベルが最大になる。また、このようにディスク２００の最大径の部分がディスク接触レバー部材３１４と３２４に接触する状態では、ディスク接触レバー部材３１４と３２４が図中ローディング方向またはイジェクト方向に略平行の状態に動作するようにガイド部材３１
１のガイド溝３１１ａと３１１ｂ、ガイド部材３２１のガイド溝３２１ａと３２１ｂは構成されている。
【００４４】
この構成により、ディスク検出部３１０と３２０、特にディスク接触レバー部材３１４と３２４、ガイド部材３１１とガイド部材３２１の装置左右方向（図中Ａ方向またはＢ方向）の省スペース化を可能にし、ディスク装置１００の小型化を実現することができる。
【００４５】
さらにディスク２００が進行すると、ディスク２００とディスク接触レバー部材３１４、３２４の接触が解除され、ディスク接触レバー部材３１４と３２４は初期位置に保持される。また、これにより、ディスク検出レバー部材３１３と３２３も同様に初期位置に保持される。そして、ポジションセンサー３１２と３２２の出力レベルも初期位置に戻る。
【００４６】
図１０に示すように、さらにディスク２００が進行すると、ディスク２００とローラ部材４０１、４０２の挟持が解除される。また、ディスク２００は図示省略のディスク到達検出手段により、ディスク２００が収納位置まで到達したことを検出し、図示省略の駆動源の動作を停止させることでローラ部材４０１の回転が停止する。そして、図示省略の機構によりディスク記録再生装置５００による記録再生位置に搬送され、ディスク２００はターンテーブル５０１ａ上に保持される。
【００４７】
この動作により、ディスク２００のローディング動作を完了し、ディスク装置１００はディスク２００の記録再生可能状態になる。
（２）ディスク２００のイジェクト動作
次に、ディスク２００に対するディスク装置１００のイジェクト動作について図１１〜図１３を用いて説明する。なお、図１１〜図１３におけるディスク検出部３１０、３２０についてはガイド部材３１１のガイド溝３１１ａと３１１ｂ、ディスク検出レバー部材３１３の軸部材３１３ａ、ディスク接触レバー部材３１４、ガイド部材３２１のガイド溝３２１ａと３２１ｂ、ディスク検出レバー部材３２３の軸部材３２３ａ、ディスク接触レバー部材３２４のみを図示し、他の部材については図示を省略する。
【００４８】
まず、図１１に示すように、図示省略の機構によりスピンドルモータ５０１上のディスク２００の保持を解除し、ディスクのイジェクト動作を開始する。
【００４９】
次に、図示省略の機構によりディスク２００はイジェクト方向に搬送されるとともに、図示省略のディスク到達検出手段により、ディスク２００がイジェクト方向への移動を開始したことを検出し、図示省略の駆動源の動作を開始させることでローラ部材４０１の回転を開始する。
【００５０】
さらに図示省略の機構によりディスク２００がローラ部材４０１、４０２側に搬送されると、ディスク２００とローラ部材４０１、４０２が接触し、ローラ部材４０１、４０２の間に挟持されることで、ディスク２００のローラ部材４０１によるディスク搬出が開始される。
【００５１】
次に、ローラ部材４０１によりディスク２００がイジェクト方向に搬送されると、ディスク２００はディスク接触レバー部材３１４と３２４に接触し、ディスク接触レバー部材３１４とディスク検出レバー部材３１３を図中Ａ方向にスライドさせるとともに、ディスク接触レバー部材３２４とディスク検出レバー部材３２３を図中Ｂ方向にスライドさせる。
【００５２】
そして、図１１〜図１３に示すように、ディスク２００はローディング時と逆のタイミングでイジェクト方向に進行し、ディスク２００はイジェクト完了位置まで搬送される。
【００５３】
このとき、図１２に示すように、ディスク２００がディスク接触レバー部材３１４との接触を開始してから少なくともディスク２００が筐体１０１から突出する位置までは、ディスク２００とディスク接触レバー部材３１４が複数点で接触するようにガイド部材３１１のガイド溝３１１ａと３１１ｂやディスク検出レバー部材３１３やディスク接触レバー部材３１４が構成されている。
【００５４】
また同様に、図１２に示すように、ディスク２００がディスク接触レバー部材３２４との接触を開始してから少なくともディスク２００が筐体１０１から突出する位置までは、ディスク２００とディスク接触レバー部材３２４が複数点で接触するようにガイド部材３２１のガイド溝３２１ａと３２１ｂやディスク検出レバー部材３２３やディスク接触レバー部材３２４が構成されている。
【００５５】
なお、ディスク２００のイジェクト完了の検出は、受光素子３０２、またはポジションセンサー３１２や３２２、または図示省略の検出手段によって行う。
【００５６】
この動作により、ディスク２００のイジェクト動作を完了する。
（３）ディスク欠け部２００ｃを有するディスク２００の動作
次に、ディスク欠け部２００ｃを有するディスク２００が挿入された場合のディスク装置１００のイジェクト動作について図１４を用いて説明する。
【００５７】
ここで、ディスク欠け部２００ｃがディスク接触レバー部材３１４と３２４に接触しない場合は、前述（２）の通常のディスク２００のイジェクト動作と同様のため、説明は省略する。
【００５８】
次に、ディスク欠け部２００ｃがディスク接触レバー部材３１４あるいは３２４に接触する位置でディスク２００のイジェクト動作を行う場合について説明する。
【００５９】
まず、前述の通り、図示省略の機構によりスピンドルモータ５０１上のディスク２００の保持を解除し、ディスクのイジェクト動作を開始する。
【００６０】
次に、図示省略の機構によりディスク２００はイジェクト方向に搬送されるとともに、図示省略のディスク到達検出手段により、ディスク２００がイジェクト方向への移動を開始したことを検出し、図示省略の駆動源の動作を開始させることでローラ部材４０１の回転を開始する。
【００６１】
さらに図示省略の機構によりディスク２００がローラ部材４０１、４０２側に搬送されると、ディスク２００とローラ部材４０１、４０２が接触し、ローラ部材４０１、４０２の間に挟持されることで、ディスク２００のローラ部材４０１によるディスク搬出が開始される。
【００６２】
次に、ローラ部材４０１によりディスク２００がイジェクト方向に搬送されると、ディスク２００とディスク接触レバー部材３１４と３２４に接触し、ディスク接触レバー部材３１４とディスク検出レバー部材３１３を図中Ａ方向にスライドさせるとともに、ディスク接触レバー部材３２４とディスク検出レバー部材３２３を図中Ｂ方向にスライドさせる。
【００６３】
そして、図１４に示すように、ディスク２００のディスク欠け部２００ｃがディスク接触レバー部材３１４あるいは３２４と接触する。
【００６４】
このとき、図１４に示すように、ディスク２００がディスク接触レバー部材３１４との接触を開始してから少なくともディスク２００が筐体１０１から突出する位置までは、ディスク２００とディスク接触レバー部材３１４が複数点で接触するようにガイド部材３１１のガイド溝３１１ａと３１１ｂやディスク検出レバー部材３１３やディスク接触レバー部材３１４が構成されているため、ディスク接触レバー部材３１４がディスク２００のディスク欠け部２００ｃに入り込む可能性を低減できる。よって、この作用によりディスク検出レバー部材３１３やディスク接触レバー部材３１４のスライド動作が停止する可能性を低減することで、ディスク欠け部２００ｃを有した粗悪なディスク２００に対する安定したディスク排出動作を可能にすることができる。
【００６５】
また同様に、図１４に示すように、ディスク２００がディスク接触レバー部材３２４との接触を開始してから少なくともディスク２００が筐体１０１から突出する位置までは、ディスク２００とディスク接触レバー部材３２４が複数点で接触するようにガイド部材３２１のガイド溝３２１ａと３２１ｂやディスク検出レバー部材３２３やディスク接触レバー部材３２４が構成されているため、ディスク接触レバー部材３２４がディスク２００のディスク欠け部２００ｃに入り込む可能性を低減できる。よって、この作用によりディスク検出レバー部材３２３やディスク接触レバー部材３２４のスライド動作が停止する可能性を低減することで、ディスク欠け部２００ｃを有した粗悪なディスク２００に対する安定したディスク排出動作を可能にすることができる。
【００６６】
以上説明したように、ピッチが徐変する２つのガイド溝３１１ａと３１１ｂ、３２１ａと３２１ｂとガイド溝に係合するディスク接触レバー部材３１４と３２４という簡単な機構で、ディスク２００がディスク接触レバー部材３１４、３２４との接触を開始してから少なくともディスク２００が筐体１０１から突出する位置までは、ディスク２００とディスク接触レバー部材３１４、３２４が複数点で接触することで、装置内に外形に欠け部２００ｃがあるような粗悪なディスク２００が挿入された場合でも、ディスク接触レバー部材３１４と３２４のディスク接触部がディスクの欠け部２００ｃに入り込む可能性を低減し、ディスク欠け部２００ｃを有した粗悪なディスク２００に対する安定したディスク排出動作を可能にすることができる。また、ディスク２００の最大径の部分がディスク接触レバー部材３１４と３２４に接触する状態では、ディスク接触レバー部材３１４と３２４が図中ローディング方向またはイジェクト方向に略平行の状態に動作するようにガイド部材３１１のガイド溝３１１ａと３１１ｂ、ガイド部材３２１のガイド溝３２１ａと３２１ｂを構成することで、ディスク検出部３１０と３２０、特にディスク接触レバー部材３１４と３２４、ガイド部材３１１とガイド部材３２１の装置左右方向（図中Ａ方向またはＢ方向）の省スペース化を可能にし、ディスク装置１００の小型化を実現することができる。
【００６７】
また、本発明の実施形態のディスク装置１００を内蔵する電子装置は、以上説明した構成を有することで、ディスク欠け部２００ｃを有した粗悪なディスク２００に対する安定したディスク排出動作を可能にすることができる。また、ディスク装置１００の省スペース化を可能にし、電子装置の小型化を実現することができる。
【００６８】
なお、前述した第１の実施の形態においては、図示省略の動力源によりローラ部材４０１を回転することでディスク２００のローディングやイジェクトを行う構成としていたが、本発明によれば、図示省略の動力源によりローラ部材４０２を回転することでディスク２００のローディングやイジェクトを行う構成であっても良い。
【００６９】
また、本実施の形態においては、ディスク２００の記録面２００ａが装置下方向（図中Ｄ方向）に向けて装置内に挿入される構成としていたが、本発明によれば、ディスク記録再生装置５００の構成をディスク２００に対して上下反対に配置することで、ディスク２
００の記録面２００ａが装置上方向（図中Ｃ方向）に向けて装置内に挿入される構成であっても良い。
【００７０】
また、本実施の形態においては、ディスク検出レバー部材３１３、３２３の装置左右方向（図中Ａ方向またはＢ方向）のスライド量をポジションセンサー３１２、３２２で検出する構成としていたが、ディスク検出レバー部材３１３、３２３のスライド開始位置と装置左右方向（図中Ａ方向またはＢ方向）の最大スライド量を検出するプッシュスイッチや発光素子と受光素子で検出する構成であっても良い。
【００７１】
また、本実施の形態においては、ディスク検出レバー部材３１３、３２３を装置左右方向（図中Ａ方向またはＢ方向）にスライド動作し、ディスク検出レバー部材３１３、３２３のスライド量をポジションセンサー３１２、３２２で検出する構成としたが、筐体１０１に対して回動し、ディスク検出レバー部材３１３、３２３の回動量を例えばロータリーポジションセンサーで検出する構成であっても良い。
（第２の実施の形態）
次に、本発明の第２の実施の形態にかかるディスク装置１００Ｂについて説明する。図１５は本発明の第２の実施の形態のディスク装置要部の上面図、図１６は本発明の第２の実施の形態におけるディスク検出部要部の分解斜視図、図１７は本発明の第２の実施の形態におけるディスク検出部要部の分解斜視図、図１８は本発明の第２の実施の形態のディスク検出部要部の前面図である。なお、前述した第１の実施形態と共通する部位には同じ符号を付して、重複する説明を省略することとする。
【００７２】
本実施の形態にかかるディスク装置１００Ｂでは、図１５において、ディスク装置１００Ｂの筐体１０１内部には、ディスク装置１００Ｂ内に挿入されたディスク２００の位置やサイズを検出するディスク検出装置３００Ｂおよびディスク検出装置３００Ｂの検出結果に基づいてディスクの挿排動作を行うディスク搬送装置４００Ｂが設けられている。
【００７３】
次に、ディスク検出装置３００Ｂについて説明する。
【００７４】
図１５〜図１８において、筐体１０１のディスク挿入口１０１ａ付近でローラ部材４０１、４０２の奥側（図中ローディング方向）で、かつ、ディスク装置１００Ｂの左側（図中Ａ方向）には、ディスク２００がディスク装置１００Ｂの内部に挿入された際にディスク２００の位置やサイズを検出するディスク検出部３５０が設けられている。また、同様に、筐体１０１のディスク挿入口１０１ａ付近でローラ部材４０１、４０２の奥側（図中ローディング方向）で、かつ、ディスク装置１００Ｂの右側（図中Ｂ方向）には、ディスク２００がディスク装置１００Ｂの内部に挿入された際にディスク２００の位置やサイズを検出するディスク検出部３６０が設けられている。
【００７５】
次に、ディスク検出部３５０、３６０について説明する。
【００７６】
図１６、図１８において、ディスク検出部３５０は、ガイド溝３１１ａと３１１ｂを有したガイド部材３１１と、軸部材３１２ａを有したポジションセンサー３１２と、軸部材３１３ａと長穴３１３ｂを有したディスク検出レバー部材３１３と、穴３５１ａと軸部材３５１ｂとディスク規制部３５１ｃを有したディスク接触レバー部材３５１と、中心に穴３５２ａを有したローラ部材３５２と、中心に穴３５３ａを有したローラ部材３５３で構成されている。
【００７７】
ディスク検出レバー部材３１３の軸部材３１３ａは、ディスク接触レバー部材３５１の穴３５１ａと、ローラ部材３５２の穴３５２ａを貫通して、ガイド部材３１１のガイド溝３１１ａと係合している。また、ディスク検出レバー部材３１３と筐体１０１の間には軸
部材３１３ａとガイド溝３１１ａ以外の図示省略のガイド手段も設けられており、ディスク検出レバー部材３１３は筐体１０１に対して左右方向（図中Ａ方向またはＢ方向）にスライド可能に設けられている。
【００７８】
また、ディスク接触レバー部材３５１の軸部材３５１ｂは、ローラ部材３５３の穴３５３ａを貫通して、ガイド部材３１１のガイド溝３１１ｂと係合している。また、ガイド部材３１１のガイド溝３１１ａとガイド溝３１１ｂは平行ではなく、ガイド溝３１１ａとガイド溝３１１ｂ間のピッチが徐変するように、すなわち、ガイド溝３１１ａとガイド溝３１１ｂとの間の距離が一定でない状態で配置されるように構成されている。これにより、ディスク接触レバー部材３５１は筐体１０１に対して左右方向（図中Ａ方向またはＢ方向）にスライド可能で、かつ、ディスク検出レバー部材３１３の軸部材３１３ａを支点に回動可能に構成されている。また、ローラ部材３５２は、ディスク検出レバー部材３１３の軸部材３１３ａを回転軸として回転可能に構成されている。また同様に、ローラ部材３５３は、ディスク接触レバー部材３５１の軸部材３５１ｂを回転軸として回転可能に構成されている。
【００７９】
なお、ガイド部材３１１とディスク検出レバー部材３１３の関係は、一方はディスク挿入口１０１ａよりも高い位置に設けられ、他方はディスク挿入口１０１ａよりも低い位置に設けられている。これにより、ガイド部材３１１とディスク検出レバー部材３１３の間に設けられたローラ部材３５２と、ローラ部材３５３と、ディスク接触レバー部材３５１のディスク規制部３５１ｃのみが装置内に挿入されたディスク２００と接触する高さ関係に構成されている。
【００８０】
従って、ディスク２００を挿入口１０１ａに挿入すると、ディスク２００の外周面がローラ部材３５２、ローラ部材３５３、ディスク接触レバー部材３５１のディスク規制部３５１ｃのいずれかに接触して、ディスク接触レバー部材３５１が外向き（図中Ａ方向）にスライドされる。このディスク接触レバー部材３５１のスライドによりディスク検出レバー部材３１３が外向き（図中Ａ方向）にスライドし、ディスク検出レバー部材３１３のスライド量をポジションセンサー３１２によって検出するようになっている。
【００８１】
また、ローラ部材３５２、ローラ部材３５３、ディスク接触レバー部材３５１のディスク規制部３５１ｃの関係は、ディスク２００が正規のディスクである場合において、ディスク２００がローラ部材３５２、３５３と接触した状態では、ローラ部材３５２、３５３がそれぞれ、ディスク検出レバー部材３１３の軸部材３１３ａとディスク接触レバー部材３５１の軸部材３５１ｂを回転軸として回転しながらディスク２００との接触を継続するとともに、ディスク接触レバー部材３５１のディスク規制部３５１ｃとディスク２００の外周面には隙間が存在するようにディスク接触レバー部材３５１が構成されている。ここで、正規のディスクとは、ディスクの周縁に欠け（凹）がないディスクを指す。
【００８２】
つまり、ディスク接触レバー部材３５１のディスク規制部３５１ｃは正規のディスクとは接触せずに、ディスクの周縁に欠け（凹）があるような粗悪なディスクが装置内に挿入された場合にディスクの欠け部がローラ部材３５２、３５３に入り込むことを防止するための規制部材としての作用を有する。
【００８３】
図１７、図１８において、ディスク検出部３６０は、ガイド溝３２１ａと３２１ｂを有したガイド部材３２１と、軸部材３２２ａを有したポジションセンサー３２２と、軸部材３２３ａと長穴３２３ｂを有したディスク検出レバー部材３２３と、穴３６１ａと軸部材３６１ｂとディスク規制部３６１ｃを有したディスク接触レバー部材３６１と、中心に穴３６２ａを有したローラ部材３６２と、中心に穴３６３ａを有したローラ部材３６３で構成されている。
【００８４】
ディスク検出レバー部材３２３の軸部材３２３ａは、ディスク接触レバー部材３６１の穴３６１ａと、ローラ部材３６２の穴３６２ａを貫通して、ガイド部材３２１のガイド溝３２１ａと係合している。また、ディスク検出レバー部材３２３と筐体１０１の間には軸部材３２３ａとガイド溝３２１ａ以外の図示省略のガイド手段も設けられており、ディスク検出レバー部材３２３は筐体１０１に対して左右方向（図中Ａ方向またはＢ方向）にスライド可能に設けられている。
【００８５】
また、ディスク接触レバー部材３６１の軸部材３６１ｂは、ローラ部材３６３の穴３６３ａを貫通して、ガイド部材３２１のガイド溝３２１ｂと係合している。また、ガイド部材３２１のガイド溝３２１ａとガイド溝３２１ｂは平行ではなく、ガイド溝３２１ａとガイド溝３２１ｂ間のピッチが徐変するように、すなわち、ガイド溝３２１ａとガイド溝３２１ｂとの間の距離が一定でない状態で配置されるように構成されている。これにより、ディスク接触レバー部材３６１は筐体１０１に対して左右方向（図中Ａ方向またはＢ方向）にスライド可能で、かつ、ディスク検出レバー部材３２３の軸部材３２３ａを支点に回動可能に構成されている。また、ローラ部材３６２は、ディスク検出レバー部材３２３の軸部材３２３ａを回転軸として回転可能に構成されている。また同様に、ローラ部材３６３は、ディスク接触レバー部材３６１の軸部材３６１ｂを回転軸として回転可能に構成されている。
【００８６】
なお、ガイド部材３２１とディスク検出レバー部材３２３の関係は、一方はディスク挿入口１０１ａよりも高い位置に設けられ、他方はディスク挿入口１０１ａよりも低い位置に設けられている。これにより、ガイド部材３２１とディスク検出レバー部材３２３の間に設けられたローラ部材３６２と、ローラ部材３６３と、ディスク接触レバー部材３６１のディスク規制部３６１ｃのみが装置内に挿入されたディスク２００と接触する高さ関係に構成されている。
【００８７】
従って、ディスク２００を挿入口１０１ａに挿入すると、ディスク２００の外周面がローラ部材３６２、ローラ部材３６３、ディスク接触レバー部材３６１のディスク規制部３６１ｃのいずれかに接触して、ディスク接触レバー部材３６１が外向き（図中Ｂ方向）にスライドさせる。このディスク接触レバー部材３６１のスライドによりディスク検出レバー部材３２３が外向き（図中Ｂ方向）にスライドし、ディスク検出レバー部材３２３のスライド量をポジションセンサー３２２によって検出するようになっている。
【００８８】
また、ローラ部材３６２、ローラ部材３６３、ディスク接触レバー部材３６１のディスク規制部３６１ｃの関係は、ディスク２００が正規のディスクである場合において、ディスク２００がローラ部材３６２、３６３と接触した状態では、ローラ部材３６２、３６３がそれぞれ、ディスク検出レバー部材３２３の軸部材３２３ａとディスク接触レバー部材３６１の軸部材３６１ｂを回転軸として回転しながらディスク２００との接触を継続するとともに、ディスク接触レバー部材３６１のディスク規制部３６１ｃとディスク２００の外周面には隙間が存在するようにディスク接触レバー部材３６１が構成されている。ここで、正規のディスクとは、ディスクの周縁に欠け（凹）がないディスクを指す。
【００８９】
つまり、ディスク接触レバー部材３６１のディスク規制部３６１ｃは正規のディスクとは接触せずに、ディスクの周縁に欠け（凹）があるような粗悪なディスクが装置内に挿入された場合にディスクの欠け部がローラ部材３６２、３６３に入り込むことを防止するための規制部材としての作用を有する。
【００９０】
なお、その他の装置の構成は本発明の第１の実施の形態と同様であるため、ディスク装置１００Ｂの構成については説明を省略する。
【００９１】
次に、ディスク２００の挿排動作について説明する。
（１）ディスク２００のローディング動作
まず、ディスク２００に対するディスク装置１００Ｂのローディング動作について図１９、図２０を用いて説明する。なお、図１９、図２０におけるディスク検出部３５０、３６０についてはガイド部材３１１のガイド溝３１１ａと３１１ｂ、ディスク検出レバー部材３１３の軸部材３１３ａ、ディスク接触レバー部材３５１、ローラ部材３５２と３５３、ガイド部材３２１のガイド溝３２１ａと３２１ｂ、ディスク検出レバー部材３２３の軸部材３２３ａ、ディスク接触レバー部材３６１、ローラ部材３６２と３６３のみを図示し、他の部材については図示を省略する。
【００９２】
図１９に示すように、ディスク２００のオートローディングが開始されると、ディスク２００はローラ部材３５２と３６２に接触する。これにより、ディスク接触レバー部材３５１と３６１をそれぞれ図中Ａ方向と図中Ｂ方向にスライドさせるとともに、ローラ部材３５２と３６２はそれぞれディスク検出レバー部材３１３の軸部材３１３ａとディスク検出レバー部材３２３の軸部材３２３ａを回転軸として回転しながらディスク２００との接触を継続する。これにより、ディスク検出レバー部材３１３が図中Ａ方向に、ディスク検出レバー部材３２３が図中Ｂ方向にスライドされ、ポジションセンサー３１２、３２２の出力レベルが変化する。
【００９３】
さらにディスク２００が進行して、ディスク２００の最大径の部分がローラ部材３５２と３６２に接触する状態では、ディスク接触レバー部材３５１と３５２が図中ローディング方向またはイジェクト方向に略平行の状態に動作するようにガイド部材３１１のガイド溝３１１ａと３１１ｂ、ガイド部材３２１のガイド溝３２１ａと３２１ｂは構成されている。
【００９４】
この構成により、ディスク接触レバー部材３５１と３６１、ガイド部材３１１とガイド部材３２１の装置左右方向（図中Ａ方向またはＢ方向）の省スペース化を可能にし、ディスク装置１００Ｂの小型化を実現することができる。
【００９５】
なお、その他の装置の構成や装置の動作は本発明の第１の実施の形態と同様であるため、ディスク装置１００Ｂの動作については説明を省略する。
（２）ディスク２００のイジェクト動作
次に、ディスク２００に対するディスク装置１００Ｂのイジェクト動作について図２０、図２１を用いて説明する。なお、図２０、図２１におけるディスク検出部３５０、３６０についてはガイド部材３１１のガイド溝３１１ａと３１１ｂ、ディスク検出レバー部材３１３の軸部材３１３ａ、ディスク接触レバー部材３５１、ローラ部材３５２と３５３、ガイド部材３２１のガイド溝３２１ａと３２１ｂ、ディスク検出レバー部材３２３の軸部材３２３ａ、ディスク接触レバー部材３６１、ローラ部材３６２と３６３のみを図示し、他の部材については図示を省略する。
【００９６】
ローラ部材４０１によりディスク２００がイジェクト方向に搬送されると、ディスク２００はローラ部材３５２、３５３、３６２、３６３に接触する。これにより、ディスク接触レバー部材３５１と３６１をそれぞれ図中Ａ方向と図中Ｂ方向にスライドさせるとともに、ローラ部材３５２と３６２はそれぞれディスク検出レバー部材３１３の軸部材３１３ａとディスク検出レバー部材３２３の軸部材３２３ａを回転軸として回転しながらディスク２００との接触を継続する。また同様に、ローラ部材３５３と３６３はそれぞれディスク接触レバー部材３５１の軸部材３５１ｂとディスク接触レバー部材３６１の軸部材３６１ｂを回転軸として回転しながらディスク２００との接触を継続する。これにより、ディスク検出レバー部材３１３が図中Ａ方向に、ディスク検出レバー部材３２３が図中Ｂ方向
にスライドされ、ポジションセンサー３１２、３２２の出力レベルが変化する。
【００９７】
そして、図２０、図２１に示すように、ディスク２００はローディング時と逆のタイミングでイジェクト方向に進行し、ディスク２００はイジェクト完了位置まで搬送される。
【００９８】
このとき、図２１に示すように、ディスク２００がローラ部材３５２、３５３との接触を開始してから少なくともディスク２００が筐体１０１から突出する位置までは、ディスク２００がローラ部材３５２と３５３の複数点で接触するようにガイド部材３１１のガイド溝３１１ａと３１１ｂやディスク検出レバー部材３１３やディスク接触レバー部材３５１が構成されている。
【００９９】
また、ディスク２００が正規のディスクである場合において、ディスク２００がローラ部材３５２、３５３と接触した状態では、ディスク接触レバー部材３５１のディスク規制部３５１ｃとディスク２００の外周面には隙間３５４が存在するようにディスク接触レバー部材３５１が構成されている。ここで、正規のディスクとは、ディスクの周縁に欠け（凹）がないディスクを指す。
【０１００】
また同様に、図２１に示すように、ディスク２００がローラ部材３６２、３６３との接触を開始してから少なくともディスク２００が筐体１０１から突出する位置までは、ディスク２００がローラ部材３６２と３６３の複数点で接触するようにガイド部材３２１のガイド溝３２１ａと３２１ｂやディスク検出レバー部材３２３やディスク接触レバー部材３６１が構成されている。
【０１０１】
また、ディスク２００が正規のディスクである場合において、ディスク２００がローラ部材３６２、３６３と接触した状態では、ディスク接触レバー部材３６１のディスク規制部３６１ｃとディスク２００の外周面には隙間３６４が存在するようにディスク接触レバー部材３６１が構成されている。ここで、正規のディスクとは、ディスクの周縁に欠け（凹）がないディスクを指す。
【０１０２】
なお、その他の装置の構成や装置の動作は本発明の第１の実施の形態と同様であるため、ディスク装置１００Ｂの動作については説明を省略する。
（３）ディスク欠け部２００ｃを有するディスク２００の動作
次に、ディスク欠け部２００ｃを有するディスク２００が挿入された場合のディスク装置１００Ｂのイジェクト動作について図２２を用いて説明する。
【０１０３】
ここで、ディスク欠け部２００ｃがローラ部材３５２、３５３、３６２、３６３に接触しない場合は、前述の（２）の通常のディスク２００のイジェクト動作と同様であるため、説明を省略する。
【０１０４】
次に、ディスク欠け部２００ｃがローラ部材３５２、３５３、３６２、３６３のいずれかに接触する位置でディスク２００のイジェクト動作を行う場合について説明する。
【０１０５】
ローラ部材４０１によりディスク２００がイジェクト方向に搬送されると、ディスク２００はローラ部材３５２、３５３、３６２、３６３に接触する。これにより、ディスク接触レバー部材３５１と３５２をそれぞれ図中Ａ方向と図中Ｂ方向にスライドさせるとともに、ローラ部材３５２と３６２はそれぞれディスク検出レバー部材３１３の軸部材３１３ａとディスク検出レバー部材３２３の軸部材３２３ａを回転軸として回転しながらディスク２００との接触を継続する。また同様に、ローラ部材３５３と３６３はそれぞれディスク接触レバー部材３５１の軸部材３５１ｂとディスク接触レバー部材３６１の軸部材３６１ｂを回転軸として回転しながらディスク２００との接触を継続する。これにより、ディ
スク検出レバー部材３１３が図中Ａ方向に、ディスク検出レバー部材３２３が図中Ｂ方向にスライドされ、ポジションセンサー３１２、３２２の出力レベルが変化する。
【０１０６】
そして、図２２に示すように、ディスク２００のディスク欠け部２００ｃがローラ部材３５２、３５３、３６２、３６３、あるいはディスク接触レバー部材３５１のディスク規制部３５１ｃ、あるいはディスク接触レバー部材３６１のディスク規制部３６１ｃのいずれかに接触する。
【０１０７】
このとき、図２２に示すように、ディスク２００がローラ部材３５２、３５３、あるいはディスク接触レバー部材３５１のディスク規制部３５１ｃとの接触を開始してから少なくともディスク２００が筐体１０１から突出する位置までは、ディスク２００がローラ部材３５２、３５３の複数点で接触するようにガイド部材３１１のガイド溝３１１ａと３１１ｂやディスク検出レバー部材３１３やディスク接触レバー部材３５１が構成されているとともに、ディスク接触レバー部材３５１にはディスク２００のディスク欠け部２００ｃがローラ部材３５２、３５３に入り込むことを防止するためのディスク規制部３５１ｃが構成されているため、ローラ部材３５２、３５３、あるいはディスク接触レバー部材３５１のディスク規制部３５１ｃがディスク２００のディスク欠け部２００ｃに入り込む可能性を低減できる。よって、この作用によりディスク接触レバー部材３５１、ディスク検出レバー部材３１３のスライド動作が停止する可能性を低減することで、ディスク欠け部２００ｃを有した粗悪なディスク２００に対する安定したディスク排出動作を可能にすることができる。
【０１０８】
また同様に、図２２に示すように、ディスク２００がローラ部材３６２、３６３、あるいはディスク接触レバー部材３６１のディスク規制部３６１ｃとの接触を開始してから少なくともディスク２００が筐体１０１から突出する位置までは、ディスク２００がローラ部材３６２、３６３の複数点で接触するようにガイド部材３２１のガイド溝３２１ａと３２１ｂやディスク検出レバー部材３２３やディスク接触レバー部材３６１が構成されているとともに、ディスク接触レバー部材３６１にはディスク２００のディスク欠け部２００ｃがローラ部材３６２、３６３に入り込むことを防止するためのディスク規制部３６１ｃが構成されているため、ローラ部材３６２、３６３、あるいはディスク接触レバー部材３６１のディスク規制部３６１ｃがディスク２００のディスク欠け部２００ｃに入り込む可能性を低減できる。よって、この作用によりディスク接触レバー部材３６１、ディスク検出レバー部材３２３のスライド動作が停止する可能性を低減することで、ディスク欠け部２００ｃを有した粗悪なディスク２００に対する安定したディスク排出動作を可能にすることができる。
【０１０９】
なお、その他の装置の構成や装置の動作は本発明の第１の実施の形態と同様であるため、ディスク装置１００Ｂの動作については説明を省略する。
【０１１０】
以上説明したように、ディスク２００と接触する箇所を回転可能なローラ部材３５２、３５３、３６２、３６３と、ディスク規制部３５１ｃ、３６１ｃで構成するとともに、ピッチが徐変する２つのガイド溝３１１ａと３１１ｂ、３２１ａと３２１ｂとガイド溝に係合するディスク接触レバー部材３５１と３６１という簡単な機構で、ディスク２００がローラ部材３５２、３５３、３６２、３６３、あるいは、ディスク接触レバー部材３５１、３６１のディスク規制部３５１ｃ、３６１ｃのいずれかとの接触を開始してから少なくともディスク２００が筐体１０１から突出する位置までは、ディスク２００とローラ部材３５２、３５３、３６２、３６３、あるいは、ディスク接触レバー部材３５１、３６１のディスク規制部３５１ｃ、３６１ｃのいずれかが複数点で接触することで、装置内に外形に欠け部２００ｃがあるような粗悪なディスク２００が挿入された場合でも、ローラ部材３５２、３５３、３６２、３６３、あるいは、ディスク接触レバー部材３５１、３６１のデ
ィスク規制部３５１ｃ、３６１ｃがディスクの欠け部２００ｃに入り込む可能性を低減し、ディスク欠け部２００ｃを有した粗悪なディスク２００に対する安定したディスク排出動作を可能にすることができる。
（４）ディスク外周面に粘着剤２００ｄを有するディスク２００の動作
次にディスク外周面に粘着剤２００ｄを有するディスク２００が挿入された場合のディスク装置１００Ｂの動作について説明する。
【０１１１】
なお、粘着剤２００ｄは二層式のＤＶＤディスクを形成するためのＤＶＤディスク同士の貼り合わせ、あるいは、ＣＤとＤＶＤディスクの貼り合わせ等に使用するもので、希に粘着剤２００ｄがディスク外周面から突出した粗悪なディスクが存在する。
【０１１２】
この粘着剤２００ｄがディスク完成状態でも粘性を有していて、かつ、ディスクと接触する部材がディスク外周面に対して回転しない構成の場合、粘着剤２００ｄと接触する部材が粘着剤２００ｄに対して滑るには、通常のディスク外周面を滑るための摩擦力より著しく大きい力が必要になる。
【０１１３】
ディスク外周面に粘着剤２００ｄを有するディスク２００が挿入された場合のディスク装置１００Ｂのローディング動作あるいはイジェクト動作は前述の（１）および（２）と同様であるため、説明は省略する。
【０１１４】
ディスク装置１００Ｂ内にディスク外周面に粘着剤２００ｄを有するディスク２００のローディング動作前半、あるいは、粘着剤２００ｄを有するディスク２００のイジェクト動作後半（ディスク２００が筐体１０１から突出する位置）は、ディスク２００外周面の粘着剤２００ｄとローラ部材３５２、３６２が接触する。ローラ部材３５２、３６２はディスク検出レバー部材３１３、３２３の軸部材３１３ａ、３２３ａを回転軸としてディスク外周面の粘着剤２００ｄ部分を回転しながら接触を継続することで、ディスク外周面の粘着剤２００ｄとローラ部材３５２、３６２の摩擦力が著しく増大することはない。よって、この作用によりディスク接触レバー部材３５１とディスク検出レバー部材３１３、ディスク接触レバー部材３６１とディスク検出レバー部材３２３のスライド動作が停止する可能性を低減することで、ディスク外周面に粘着剤２００ｄを有した粗悪なディスク２００に対する安定したディスク挿排動作を可能にすることができる。
【０１１５】
また、図２３に示すように、ディスク外周面に粘着剤２００ｄを有するディスク２００のローディング動作後半、あるいは、粘着剤２００ｄを有するディスク２００のイジェクト動作前半、つまり、イジェクト時にディスク２００がローラ部材３５２、３５３、３６２、３６３との接触を開始してから少なくともディスク２００が筐体１０１から突出する位置までは、ディスク外周面の粘着剤２００ｄとローラ部材３５２、３５３、３６２、３６３が複数点で接触する。ローラ部材３５２、３６２はディスク検出レバー部材３１３、３２３の軸部材３１３ａ、３２３ａを回転軸として回転可能であるとともに、ローラ部材３５３、３６３はディスク接触レバー部材３５１、３６１の軸部材３５１ｂ、３６１ｂを回転軸として回転可能である。また、この状態でディスク接触レバー部材３５１、３６１のディスク規制部３５１ｃ、３６１ｃとディスク外周面の粘着剤２００ｄには隙間３５４、３６４が存在するため、ディスク外周面の粘着剤２００ｄと回転しない固定物であるディスク規制部３５１ｃ、３６１ｃが接触することはない。この構成により、ローラ部材３５２、３５３、３６２、３６３のみがディスク外周面の粘着剤２００ｄ部分を回転しながら接触を継続するため、ディスク外周面の粘着剤２００ｄとローラ部材３５２、３５３、３６２、３６３の摩擦力が著しく増大することはない。よって、この作用によりディスク接触レバー部材３５１とディスク検出レバー部材３１３、ディスク接触レバー部材３６１とディスク検出レバー部材３２３のスライド動作が停止する可能性を低減することで、粘着剤２００ｄがディスクの外周面に突出しているような粗悪なディスク２００に対する安
定したディスク排出動作を可能にすることができる。
【０１１６】
以上説明したように、ディスク２００と接触する箇所を回転可能なローラ部材３５２、３５３、３６２、３６３で構成し、かつ、ディスク接触レバー部材３５１、３６１に対して回転しないディスク規制部３５１ｃ、３６１ｃがディスク２００と接触しないように構成するとともに、ピッチが徐変する２つのガイド溝３１１ａと３１１ｂ、３２１ａと３２１ｂとガイド溝に係合するディスク接触レバー部材３５１と３６１という簡単な機構で、粘着剤２００ｄがディスクの外周面に突出しているような粗悪なディスク２００が装置内に挿入された場合でも、粘着剤２００ｄと回転可能なローラ部材３５２、３５３、３６２、３６３のみが回転しながら接触することで、ディスク外周面の粘着剤２００ｄとの摩擦力が著しく増大することはなく、粘着剤２００ｄがディスクの外周面に突出しているような粗悪なディスク２００に対する安定したディスク排出動作を可能にすることができる。
【０１１７】
このように、本発明の実施形態のディスク装置１００Ｂは、以上説明した構成を有することで、ディスク欠け部２００ｃを有した粗悪なディスク２００や粘着剤２００ｄがディスクの外周面に突出しているような粗悪なディスク２００に対する安定したディスク排出動作を可能にすることができる。また、ディスク検出部３５０、３６０の装置左右方向（図中Ａ方向またはＢ方向）の省スペース化を可能にし、ディスク装置１００Ｂの小型化を実現することができる。
【０１１８】
また、本発明の実施形態のディスク装置１００Ｂを内蔵する電子装置は、以上説明した構成を有することで、ディスク欠け部２００ｃを有した粗悪なディスク２００や粘着剤２００ｄがディスクの外周面に突出しているような粗悪なディスク２００に対する安定したディスク排出動作を可能にすることができる。また、ディスク装置１００Ｂの省スペース化を可能にし、電子機器の小型化を実現することができる。
【０１１９】
なお、前述した第２の実施の形態においては、ディスク接触レバー部材３５１、３６１に各２個のローラ部材３５２、３５３、３６２、３６３と２個のローラ部材の間にローラ部材同士のディスク径方向の段差を低減するためのディスク規制部３５１ｃ、３６１ｃを設ける構成としていたが、本発明によれば、各２個以上の任意数のローラ部材と、ローラ部材間に任意数のディスク規制部を設ける構成であっても良い。
【産業上の利用可能性】
【０１２０】
以上のように、本発明にかかるディスク装置は、挿入または排出されるディスクに接触する接触レバー部材と、前記接触レバー部材を保持し装置に対して移動可能な検出レバー部材とを有し、前記接触レバー部材は前記ディスクに点接触する接触部を複数有した構成を有していることにより、装置内に外形に欠け（凹）があるような粗悪なディスクが挿入された場合でも、ディスク接触部がディスクの欠け（凹）部に入り込む可能性を低減することで安定したディスク排出動作を可能にすることができるディスク装置を提供することができるという効果を有し、ディスク装置等として有用である。
【図面の簡単な説明】
【０１２１】
【図１】電子装置としてのカーオーディオ装置の全体斜視図
【図２】本発明の第１の実施の形態のディスク装置要部の上面図
【図３】本発明の第１の実施の形態のディスク装置要部の前面図
【図４】本発明の第１の実施の形態のディスク装置要部の前面図
【図５】本発明の第１の実施の形態におけるディスク検出部要部の分解斜視図
【図６】本発明の第１の実施の形態におけるディスク検出部要部の分解斜視図
【図７】本発明の第１の実施の形態のディスク検出部要部の前面図
【図８】本発明の第１の実施の形態のディスクがディスク挿排部を通過しているときのディスク装置要部の上面図
【図９】本発明の第１の実施の形態のディスクがディスク挿排部を通過しているときのディスク装置要部の上面図
【図１０】本発明の第１の実施の形態のディスクがディスク挿排部を通過しているときのディスク装置要部の上面図
【図１１】本発明の第１の実施の形態のディスクがディスク挿排部を通過しているときのディスク装置要部の上面図
【図１２】本発明の第１の実施の形態のディスクがディスク挿排部を通過しているときのディスク装置要部の上面図
【図１３】本発明の第１の実施の形態のディスクがディスク挿排部を通過しているときのディスク装置要部の上面図
【図１４】本発明の第１の実施の形態のディスクがディスク挿排部を通過しているときのディスク装置要部の上面図
【図１５】本発明の第２の実施の形態のディスク装置要部の上面図
【図１６】本発明の第２の実施の形態におけるディスク検出部要部の分解斜視図
【図１７】本発明の第２の実施の形態におけるディスク検出部要部の分解斜視図
【図１８】本発明の第１の実施の形態のディスク検出部要部の前面図
【図１９】本発明の第２の実施の形態のディスクがディスク挿排部を通過しているときのディスク装置要部の上面図
【図２０】本発明の第２の実施の形態のディスクがディスク挿排部を通過しているときのディスク装置要部の上面図
【図２１】本発明の第２の実施の形態のディスクがディスク挿排部を通過しているときのディスク装置要部の上面図
【図２２】本発明の第２の実施の形態のディスクがディスク挿排部を通過しているときのディスク装置要部の上面図
【図２３】本発明の第２の実施の形態のディスクがディスク挿排部を通過しているときのディスク装置要部の上面図
【図２４】従来のディスク挿排装置（特開平８−４５１５６号公報）を示す上面図
【符号の説明】
【０１２２】
１０  カーオーディオ装置（電子装置）
１１  ラジオ
１２  カセットテープ再生装置
１２ａ  カセットテープ挿排口
１３  前面パネル
１３ａ  表示部
１３ｂ  電源／ボリュームつまみ
１００  ディスク装置（第１の実施の形態）
１００Ｂ  ディスク装置（第２の実施の形態）
１０１  筐体
１０１ａ  ディスク挿入口
２００  ディスク
２００ａ  記録面
２００ｂ  ラベル面
２００ｃ  ディスク欠け部
２００ｄ  粘着剤
３００  ディスク検出装置（第１の実施の形態）
３００Ｂ  ディスク検出装置（第２の実施の形態）
３０１  発光素子（ディスク有無検出手段）
３０２  受光素子（ディスク有無検出手段）
３１０  ディスク検出部（第１の実施の形態）
３１１  ガイド部材
３１１ａ  ガイド溝
３１１ｂ  ガイド溝
３１２  ポジションセンサー
３１２ａ  軸部材
３１３  ディスク検出レバー部材
３１３ａ  軸部材
３１３ｂ  長穴
３１４  ディスク接触レバー部材
３１４ａ  穴
３１４ｂ  軸部材
３２０  ディスク検出部（第１の実施の形態）
３２１  ガイド部材
３２１ａ  ガイド溝
３２１ｂ  ガイド溝
３２２  ポジションセンサー
３２２ａ  軸部材
３２３  ディスク検出レバー部材
３２３ａ  軸部材
３２３ｂ  長穴
３２４  ディスク接触レバー部材
３２４ａ  穴
３２４ｂ  軸部材
３５０  ディスク検出部（第２の実施の形態）
３５１  ディスク接触レバー部材
３５１ａ  穴
３５１ｂ  軸部材
３５１ｃ  ディスク規制部
３５２  ローラ部材
３５２ａ  穴
３５３  ローラ部材
３５３ａ  穴
３５４  隙間
３６０  ディスク検出部（第２の実施の形態）
３６１  ディスク接触レバー部材
３６１ａ  穴
３６１ｂ  軸部材
３６１ｃ  ディスク規制部
３６２  ローラ部材
３６２ａ  穴
３６３  ローラ部材
３６３ａ  穴
３６４  隙間
４００  ディスク挿排装置（第１の実施の形態）
４００Ｂ  ディスク挿排装置（第２の実施の形態）
４０１  ローラ部材（ディスク搬送用ローラ）
４０１ａ  ギヤ部材
４０２  ローラ部材（ディスク規制部材）
５００  ディスク記録再生装置
５０１  スピンドルモータ
５０１ａ  ターンテーブル
５０２  光ピックアップ
５０３  トラバースモータ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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【図２４】
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