(57)【要約】【課題】電子部品と例えば電気光学装置用基板等の基板との電気的接続の信頼性を向上させることが可能な電気光学装置、半導体装置、該電気光学装置の製造方法及び該電気光学装置を備えた電子機器を提供する。【解決手段】基材２１と、基材２１に設けられた弾性を有する突状部材２３と、突状部材２３の表面２３ａとの間の少なくとも一部に間隔ｄを有するように突状部材２３に設けられた導電部材２４とを備えるドライバＩＣ１５と、ドライバＩＣ１５が実装される基板４とを備えるので、例えばドライバＩＣ１５を基板４に実装するために、ドライバＩＣ１５を押圧ヘッド等により押圧したときに、突状部材２３の表面２３ａと導電部材２４との間の例えば空間Ｇ等に、突状部材２３が押し出され、この空間Ｇに押し出された分、導電部材２４にかかる応力を抑制することができ、実装時の導電部材２４のクラックの発生や破断を防止することができる。【選択図】図３
2007214164.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基材と、前記基材に設けられた弾性を有する突状部材と、前記突状部材の表面との間の
少なくとも一部に間隔を有して前記突状部材上に設けられた導電部材とを備えた電子部品
と、
前記電子部品が実装された電気光学装置用基板と
具備することを特徴とする電気光学装置。
【請求項２】
前記突状部材の前記基材から立ち上がる立ち上がり部分と前記導電部材とに前記間隔を
有することを特徴とする請求項１に記載の電気光学装置。
【請求項３】
前記基材に設けられ前記導電部材に電気的に接続された電極パッドを更に備え、
前記間隔を有する領域は、少なくとも前記電極パッドと、前記突状部材の頂部との間に
設けられてなることを特徴とする請求項１又は請求項２に記載の電気光学装置。
【請求項４】
前記突状部材と前記導電部材との前記間隔に設けられた流動性部材を更に具備すること
を特徴とする請求項１から請求項３のうちいずれか一項に記載の電気光学装置。
【請求項５】
前記電子部品を前記電気光学装置用基板に実装する前の前記突状部材の表面と前記導電
部材との間隔は、前記実装する前の前記突状部材と前記導電部材との間の空間の体積と、
実装により弾性変形した前記突状部材が前記空間に押し出される体積とが略同じになるよ
うに設定されていることを特徴とする請求項１から請求項３のうちいずれか一項に記載の
電気光学装置。
【請求項６】
基材と、
前記基材に設けられた弾性を有する突状部材と、
前記突状部材の表面との間の少なくとも一部に間隔を有して前記突状部材上に設けられ
た導電部材と
を具備することを特徴とする半導体装置。
【請求項７】
基板と、前記基板に実装された電子部品とを備えた電気光学装置の製造方法において、
前記電子部品に備えられた基材上に弾性を有する突状部材を形成する突状部材形成工程
と、
前記突状部材上に犠牲層を形成する犠牲層形成工程と、
前記突状部材の表面との間に間隔を有するように、前記突状部材との間の少なくとも一
部に前記犠牲層を介して導電部材を形成する導電部材形成工程と、
前記犠牲層を除去する犠牲層除去工程と、
前記犠牲層が除去された電子部品を前記基板に実装する実装工程と
を具備することを特徴とする電気光学装置の製造方法。
【請求項８】
前記実装工程は、前記間隔をなくすように、前記電子部品を前記基板に圧着することを
特徴とする請求項７に記載の電気光学装置の製造方法。
【請求項９】
前記実装工程は、前記間隔を少なくとも一部残すように、前記電子部品を前記基板に圧
着することを特徴とする請求項７に記載の電気光学装置の製造方法。
【請求項１０】
前記突状部材の前記基材から立ち上がる立ち上がり部分と前記導電部材とに前記間隔を
有することを特徴とする請求項７に記載の電気光学装置の製造方法。
【請求項１１】
前記基材に設けられ前記導電部材に電気的に接続された電極パッドを更に備え、
前記間隔を有する領域は、少なくとも前記電極パッドと、前記突状部材の頂部との間に
設けられてなることを特徴とする請求項７から請求項１０のうちいずれか一項に記載の電
気光学装置の製造方法。
【請求項１２】
請求項１から請求項５のうちのいずれか一項に記載の電気光学装置を備えたことを特徴
とする電子機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、パーソナルコンピュータや携帯電話機等の電子機器並びにこれらの電子機器
に用いられる電気光学装置、半導体装置及び電気光学装置の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、パーソナルコンピュータや携帯電話機等といった電子機器の表示装置として電気
光学装置として例えば液晶装置等が用いられている。この液晶装置等は、例えば、液晶パ
ネルを備えており、液晶パネル上にはドライバＩＣが実装されている。ドライバＩＣには
、複数のバンプが形成されており、ドライバＩＣの小型化に伴いバンプの狭ピッチ化が要
求されるようになっている。
【０００３】
この要求にこたえるために、アスペクト比を高くし材料の使用量を低減可能な半導体チ
ップ、電子機器等の技術が開示されている。（例えば、特許文献１参照。）。
【特許文献１】特開２００１−１１０８３１号公報（段落［００３１］、図１）。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、上述した技術では、バンプを構成する樹脂製の突状体と、電極パッドと
に跨って導電体が形成されているが、実装時にドライバＩＣを押圧すると、樹脂製の突状
体が押し潰され、弾性変形した突状体により導電体に外側への力が働き、導電体にクラッ
クが生じる等して電気的な接続の信頼性が低下する、という問題がある。
【０００５】
本発明は、上述の課題に鑑みてなされるもので、電子部品と例えば電気光学装置用基板
等の基板との電気的接続の信頼性を向上させることが可能な電気光学装置、半導体装置、
該電気光学装置の製造方法及び該電気光学装置を備えた電子機器を提供することを目的と
する。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記目的を達成するために、本発明の主たる観点に係る電気光学装置は、基材と、前記
基材に設けられた弾性を有する突状部材と、前記突状部材の表面との間の少なくとも一部
に間隔を有して前記突状部材上に設けられた導電部材とを備えた電子部品と、前記電子部
品が実装された電気光学装置用基板と具備することを特徴とする。
【０００７】
ここで、「電気光学装置用基板」とは、例えば、電気光学装置用基板やこの電気光学装
置用基板に電気的に接続された回路基板等を含んでいる。また、「間隔」とは、例えば突
状部材と、導電部材との間の隔たりであり、例えば、突状部材と導電部材との間に空間（
隙間）を有していてもよいし、例えば流動性を有する物質が介在するようにしてもよい。
【０００８】
本発明では、基材と、基材に設けられた弾性を有する突状部材と、突状部材の表面との
間の少なくとも一部に間隔を有して突状部材上に設けられた導電部材とを備えた電子部品
と、電子部品が実装された電気光学装置用基板とを備えるので、例えば電子部品を電気光
学装置用基板に実装するために、電子部品を押圧したときに、突状部材が弾性変形するが
、従来では突状部材と導電部材との間に間隔を有していなかったため弾性変形した突状部
材により導電部材に大きな応力が働いていたのに対して、例えば突状部材の表面と導電部
材との間の例えば空間（隙間）等に、弾性変形した突状部材が押し出され、この空間（隙
間）に押し出された分、突状部材により導電部材にかかる応力を抑制することができ、実
装時の導電部材のクラックの発生や破断等を防止することができる。従って、電子部品と
例えば電気光学装置用基板等との電気的接続の信頼性を向上させることができる。
【０００９】
本発明の一の形態によれば、前記突状部材の前記基材から立ち上がる立ち上がり部分と
前記導電部材とに前記間隔を有することを特徴とする。ここで、立ち上がり部分とは、例
えば、突状部材の基材に近い側かつ突状部材の表面側の部分である。これにより、突状部
材の基材から立ち上がる立ち上がり部分と導電部材とに間隔を有するので、例えば電子部
品を押圧したときに、弾性変形した突状部材が、突状部材の立ち上がり部分と導電部材と
の間の例えば空間（隙間）等に押し出され、この空間（隙間）に押し出された分、突状部
材の立ち上がり部分の近くの導電部材にかかる応力を抑制することができる。従来では、
導電部材のうち基材に固定された部分と突状部材に重なる部分との境界部分に大きな負荷
がかかることで、突状部材の立ち上がり部分の近くの導電部材が最も破断し易いが、この
最も破断し易い部分での破断等を防止することができる。
【００１０】
本発明の一の形態によれば、前記基材に設けられ前記導電部材に電気的に接続された電
極パッドを更に備え、前記間隔を有する領域は、少なくとも前記電極パッドと、前記突状
部材の頂部との間に設けられてなることを特徴とする。これにより、基材に設けられ導電
部材に電気的に接続された電極パッドを更に備え、間隔を有する領域は、少なくとも電極
パッドと、突状部材の頂部との間に設けられてなるので、例えば間隔を有する領域が突状
部材の電極パッドと、導電部材の頂部との間に設けられている場合には、例えば、実装時
に、突状部材の電極パッド側の立ち上がり部分と、導電部材との間の例えば空間（隙間）
等に、突状部材を押し出すことができ、この空間（隙間）等に押し出された分、導電部材
にかかる応力を抑制することで、突状部材の頂部と電極パッドとの間での導電部材のクラ
ックの発生や破断を防止することができる。従って、電極パッドと、例えば電気光学装置
用基板に設けられた端子が導電部材に接続された部分との間において電気的な導通を確保
することができる。
【００１１】
また、例えば電極パッドと突状部材の頂部との間と、突状部材の電極パッド側とは反対
側に位置する基材部分と突状部材の頂部との間との両方において、突状部材の表面に間隔
を有するように導電部材を設けるようにすることで、確実に導電部材のクラックの発生や
破断を防止することができる。
【００１２】
本発明の一の形態によれば、前記突状部材と前記導電部材との前記間隔に設けられた流
動性部材を更に具備することを特徴とする。これにより、突状部材と導電部材との間隔に
設けられた流動性部材を更に備えているので、例えば実装時に、突状部材が弾性変形して
、導電部材側に押し出されるのに伴い、押し出された突状部材が流動性部材を突状部材の
表面と導電部材との間から例えば外に押し出すことができ、例えば流動性のない部材が空
間（隙間）に設けられている場合に比べて、突状部材が導電部材を押し出す力を抑制して
、導線部材のクラックの発生や破断を抑制することができると共に、例えば導電部材を流
動性部材に積層するように形成することで、例えば実装前において、例えば突状部材と導
電部材との間に空間（隙間）がある場合に比べて、突状部材と導電部材との接続性を確保
し、導電部材の剥離を防止することができる。
【００１３】
本発明の一の形態によれば、前記電子部品を前記電気光学装置用基板に実装する前の前
記突状部材の表面と前記導電部材との間隔は、前記実装する前の前記突状部材と前記導電
部材との間の空間の体積と、実装により弾性変形した前記突状部材が前記空間に押し出さ
れる体積とが略同じになるように設定されていることを特徴とする。これにより、電子部
品を電気光学装置用基板に実装する前の突状部材の表面と導電部材との間隔は、実装する
前の突状部材と導電部材との間の空間の体積と、実装により弾性変形した突状部材が空間
に押し出される体積とが略同じになるように設定されているので、例えば、電子部品を電
気光学装置用基板に実装するときに、電子部品を押下したときに、弾性変形して突状部材
と導電部材との間の空間に押し出された突状部材が、例えば、丁度、この空間に収まるよ
うにすることができ、導電部材にかかる応力を確実に抑制し導電部材のクラックの発生や
破断を防止することができる。
【００１４】
本発明の他の観点に係る半導体装置は、基材と、前記基材に設けられた弾性を有する突
状部材と、前記突状部材の表面との間の少なくとも一部に間隔を有して前記突状部材上に
設けられた導電部材とを具備することを特徴とする。
【００１５】
ここで、「間隔」とは、例えば突状部材と、導電部材との間の隔たりであり、例えば、
突状部材と導電部材との間に空間（隙間）を有していてもよいし、例えば流動性を有する
物質が介在するようにしてもよい。
【００１６】
本発明では、基材と、基材に設けられた弾性を有する突状部材と、突状部材の表面との
間の少なくとも一部に間隔を有して突状部材上に設けられた導電部材とを備えるので、基
材、突状部材及び導電部材を備える例えば半導体装置等の電子部品を例えば電気光学装置
用基板に実装するために、半導体装置を押圧したときに、突状部材が弾性変形するが、従
来では突状部材と導電部材との間に間隔を有していなかったため弾性変形した突状部材に
より導電部材に大きな応力が働いていたのに対して、例えば突状部材の表面と導電部材と
の間の例えば空間（隙間）等に、弾性変形した突状部材が押し出され、この空間（隙間）
に押し出された分、突状部材により導電部材にかかる応力を抑制することができ、実装時
の導電部材のクラックの発生や破断等を防止することができる。従って、半導体装置等の
電子部品と例えば電気光学装置用基板等の基板との電気的接続の信頼性を向上させること
ができる。
【００１７】
本発明の他の観点に係る電気光学装置の製造方法は、基板と、前記基板に実装された電
子部品とを備えた電気光学装置の製造方法において、前記電子部品に備えられた基材上に
弾性を有する突状部材を形成する突状部材形成工程と、前記突状部材上に犠牲層を形成す
る犠牲層形成工程と、前記突状部材の表面との間に間隔を有するように、前記突状部材と
の間の少なくとも一部に前記犠牲層を介して導電部材を形成する導電部材形成工程と、前
記犠牲層を除去する犠牲層除去工程と、前記犠牲層が除去された電子部品を前記基板に実
装する実装工程とを具備することを特徴とする。
【００１８】
ここで、犠牲層とは、例えばレジスト等の層である。
【００１９】
本発明では、電子部品に備えられた基材上に弾性を有する突状部材を形成する突状部材
形成工程と、突状部材上に犠牲層を形成する犠牲層形成工程と、突状部材の表面との間に
間隔を有するように、突状部材との間の少なくとも一部に犠牲層を介して導電部材を形成
する導電部材形成工程と、犠牲層を除去する犠牲層除去工程と、犠牲層が除去された電子
部品を基板に実装する実装工程とを備えるので、突状部材の表面と導電部材との間に間隔
を有するようにすることができ、例えば基材、突状部材及び導電部材を備える半導体装置
等の電子部品の基板への実装時に、半導体装置を押圧したときに、従来では突状部材と導
電部材との間に間隔を有していなかったため弾性変形した突状部材により導電部材に大き
な応力が働いていたのに対して、突状部材を弾性変形させて、弾性変形した突状部材を例
えば空間（隙間）に押し出し、空間（隙間）に押し出した分、導電部材にかかる応力を抑
制することができ、実装時の導電部材のクラックの発生や破断等を防止することができる
。従って、電子部品と例えば電気光学装置用基板等の基板との電気的接続の信頼性を向上
させることができる。
【００２０】
本発明の一の形態によれば、前記実装工程は、前記間隔をなくすように、前記電子部品
を前記基板に圧着することを特徴とする。これにより、実装工程は、間隔をなくすように
、電子部品を基板に圧着するので、例えば実装工程時に押し出された突状部材を、突状部
材と導電部材との間の空間（隙間）に入り込ませることができ、導電部材にかかる応力を
抑制し導電部材のクラックの発生等を防止することができると共に、多種多様な電気光学
装置の製造に対応することができる。
【００２１】
本発明の一の形態によれば、前記実装工程は、前記間隔を少なくとも一部残すように、
前記電子部品を前記基板に圧着することを特徴とする。これにより、実装工程は、間隔を
少なくとも一部残すように、電子部品を基板に圧着するので、例えば実装時に半導体装置
を押下する力が予め設定された力より大きくなった場合にも、例えば予め設定された力で
は押し出された突状部材で埋まることがない空間（隙間）の一部分に、突状部材を収容す
ることができ、導電部材に過剰な応力がかかることを防止し、より信頼性に優れた電気光
学装置を製造することができると共に、多種多様な電気光学装置の製造に対応することが
できる。
【００２２】
本発明の一の形態によれば、前記突状部材の前記基材から立ち上がる立ち上がり部分と
前記導電部材とに前記間隔を有することを特徴とする。これにより、突状部材の前記基材
から立ち上がる立ち上がり部分と導電部材とに間隔を有するので、例えば電子部品を押圧
したときに、弾性変形した突状部材が、突状部材の立ち上がり部分と導電部材との間の例
えば空間（隙間）等に押し出され、この空間（隙間）に押し出された分、突状部材の立ち
上がり部分の近くの導電部材にかかる応力を抑制することができる。従って、導電部材の
うち基材に固定された部分と突状部材に重なる部分との境界部分に負荷がかかることで突
状部材の立ち上がり部分の近くの導電部材が最も破断し易いがこの最も破断し易い部分で
の破断等を防止することができる。
【００２３】
本発明の一の形態によれば、前記基材に設けられ前記導電部材に電気的に接続された電
極パッドを更に備え、前記間隔を有する領域は、少なくとも前記電極パッドと、前記突状
部材の頂部との間に設けられてなることを特徴とする。これにより、基材に設けられ導電
部材に電気的に接続された電極パッドを更に備え、間隔を有する領域は、少なくとも電極
パッドと、突状部材の頂部との間に設けられてなるので、例えば電極パッドと突状部材の
頂部との間の導電部材への突状部材の変形による過大な応力を防止することができる。従
って、例えば電子部品と電気光学装置用基板との電気的な導通を確実に図ることができる
。
【００２４】
本発明の他の観点にかかる電子機器は、上述した電気光学装置を備えたことを特徴とす
る。
【００２５】
本発明では、電子部品と例えば電気光学装置用基板等の基板との電気的接続の信頼性を
向上させることが可能な電気光学装置を備えているので、表示性能に優れた電子機器を得
ることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２６】
以下、本発明に実施形態を図面に基づき説明する。なお、以下実施形態を説明するにあ
たっては、電気光学装置の例として液晶装置、具体的にはＴＦＴ（Ｔｈｉｎ  Ｆｉｌｍ  
Ｔｒａｎｓｉｓｔｏｒ）反射半透過型のアクティブマトリックス方式の液晶装置、液晶装
置の製造方法、液晶装置に用いられる半導体装置としてのドライバＩＣ、液晶装置を用い
た電子機器について説明するがこれに限られるものではない。また、以下の図面において
は各構成を分かりやすくするために、実際の構造と各構造における縮尺や数等が異なって
いる。
【００２７】
（第１の実施形態）
【００２８】
図１は本発明に係る第１の実施形態の液晶装置の外観斜視図、図２は図１の液晶装置の
Ａ−Ａ断面図、図３は図２のドライバＩＣのドライバ側出力端子の拡大断面図、図４は図
１の液晶装置に用いられる実装前のドライバＩＣの底面図、図５は図４のドライバＩＣの
Ｂ−Ｂ断面図である。
【００２９】
（液晶装置の構成）
【００３０】
液晶装置１は、液晶パネル２と、液晶パネル２に接続された回路基板３とを備えている
。なお、液晶装置１は、液晶パネル２を支持する図示を省略したフレーム等のその他の付
帯機構が必要に応じて付設される。
【００３１】
液晶パネル２は、基板４と、基板４に対向するように設けられた基板５と、基板４、５
の間に設けられたシール材６及び基板４、５により封止された図示しない液晶とを備えて
いる。液晶には、例えばＴＮ（Ｔｗｉｓｔｅｄ  Ｎｅｍａｔｉｃ）が用いられている。
【００３２】
基板４及び基板５は、例えばガラスや合成樹脂といった透光性を有する材料からなる板
状部材である。基板４の液晶側には、ゲート電極７、ソース電極８、薄膜トランジスタ素
子Ｔ、画素電極９、ゲート電極７に電気的に接続された出力配線１１、ソース電極８に電
気的に接続された出力配線１２、電子部品（半導体装置）としてのドライバＩＣ１５、１
６の後述するドライバ側入力端子に電気的に接続された入力配線１３、１４が形成されて
いる。
【００３３】
ゲート電極７はＸ方向に、ソース電極８はＹ方向に、それぞれ形成されている。ソース
電極８は、図１に示すように例えば液晶装置１の右側に引き回されて形成されている。な
お、ゲート電極７及びソース電極８の本数は、液晶装置１の解像度や表示領域の大きさに
応じて適宜変更可能である。
【００３４】
薄膜トランジスタ素子Ｔは、ゲート電極７、ソース電極８及び画素電極９にそれぞれ接
続される３つの端子を備えている。薄膜トランジスタ素子Ｔは画素電極９、ゲート電極７
、ソース電極８に接続されている。これにより、ゲート電極７に電圧を印加したときにソ
ース電極８から画素電極９に又はその逆に電流が流れるように構成されている。
【００３５】
出力配線１１は、基板５の外周縁から基板４が張り出した領域（以下、「張り出し部」
と表記する）４ａでゲート電極７の配列方向（Ｙ方向）に並設されている。出力配線１１
は、一端がそれぞれゲート電極７に電気的に接続されており、出力配線１１の他端がそれ
ぞれ図２に示すように後述するドライバＩＣ１５のドライバ側出力端子１７に電気的に接
続されている。
【００３６】
出力配線１２は、張り出し部４ａでゲート電極７の配列方向（Ｙ方向）に並設されてい
る。出力配線１２は、一端がそれぞれソース電極８に電気的に接続されており、出力配線
１２の他端がそれぞれ後述するドライバＩＣ１６の図示しないドライバ側出力端子に電気
的に接続されている。
【００３７】
入力配線１３は、張り出し部４ａでゲート電極７の配列方向（Ｙ方向）に複数並設され
ている。入力配線１３の一端は図２に示すように回路基板３に設けられている配線１８に
図示を省略したＡＣＦ等を介して電気的に接続されており、入力配線１３の他端は図２に
示すようにそれぞれ後述するドライバＩＣ１５のドライバ側入力端子１９に電気的に接続
されている。
【００３８】
入力配線１４は、張り出し部４ａでゲート電極７の配列方向（Ｙ方向）に複数並設され
ている。入力配線１４の一端は回路基板３に設けられた図示しない配線に図示を省略した
ＡＣＦ等を介して接続されており、入力配線１４の他端はそれぞれ後述するドライバＩＣ
１６の図示しないドライバ側入力端子に電気的に接続されている。
【００３９】
ドライバＩＣ１５は、図２及び図３に示すように、張り出し部４ａに例えばＮＣＦ（Ｎ
ｏｎ  Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ  Ｆｉｌｍ）等の接着材２０により封止、固定されている。
ドライバＩＣ１５は、図４に示すように、例えば矩形状であり、基材２１と、基材２１の
実装面２１ａにゲート電極７の配列方向（Ｙ方向）に対応するようにそれぞれ配列された
複数のドライバ側出力端子１７と、ドライバ側入力端子１９とを備えている。
【００４０】
基材２１は、図１、図４に示すように、例えば矩形板状である。例えば基材２１の実装
面２１ａ側には、図４に示すように、ドライバ側入出力端子１７、１９に対応するように
ドライバ側入出力端子１７、１９の近くに複数の電極パッド２２が形成されている。電極
パッド２２の形状は、図４に示すように、例えば矩形板状とされており、図３に示すよう
に、例えば基材２１の実装面２１ａに複数埋設されるように設けられている。
【００４１】
ドライバ側出力端子１７は、図３に示すように、実装面２１ａに突設された弾性を有す
る突状部材２３と、突状部材２３の表面２３ａとの間の少なくとも一部に間隔ｄを有する
ように設けられた導電部材２４とを備えている。
【００４２】
突状部材２３は、図４、図５に示すように、実装前においては、例えば略蒲鉾形状であ
り、基材２１の長手方向（Ｙ方向）に亘って設けられている。突状部材２３は、図４に示
すように、例えば、基材２１の長手方向（Ｙ方向）に交差する方向（Ｘ方向）に離間して
略平行に２本設けられている。突状部材２３は弾性を有しており、その構成材料には例え
ばアクリル樹脂、エポキシ樹脂、ウレタン樹脂等の樹脂等が用いられている。
【００４３】
突状部材２３は、図３に示すように、実装後においては、例えば後述するドライバＩＣ
１５の押圧方向（図３のＤ方向）に弾性変形し（押し潰され）、押圧方向に直交する横方
向（例えば図３のＲ方向）に押し出された形状である。
【００４４】
導電部材２４は、図３に示すように、例えば突状部材２３の表面２３ａとの間の少なく
とも一部に間隔ｄを有するように突状部材２３に設けられている。導電部材２４は、図３
に示すように、例えば電極パッド２２に電気的に接続されている。なお、導電部材２４は
、例えば金メッキが施されている。
【００４５】
突状部材２３の電極パッド２２側の表面２３ａの基材２１の実装面２１ａから立ち上が
る立ち上がり部分Ｅと、導電部材２４とは間隔ｄを有して設けられている。ここで、立ち
上がり部分Ｅとは、例えば、突状部材２３の一部分であり、実装面２１ａに近い側の部分
をいう。間隔ｄを有する領域は、少なくとも電極パッド２２と、突状部材２３の頂部２３
ｂとの間に設けられている。ここで、頂部２３ｂとは、例えば、突状部材２３の基材２１
の実装面２１ａからの高さが最も高い部分を言う。
【００４６】
導電部材２４の構成材料には、例えばチタン、チタン合金のうち少なくとも１つが用い
られている。なお、導電部材２４の構成材料は、これらに限定されず、例えば金、銀、銅
及び白金やこれらの金属を用いることができる。
【００４７】
導電部材２４は、ドライバＩＣ１５の実装前においては、図５に示すように、突状部材
２３の表面２３ａの略全面に亘って、突状部材２３の表面２３ａから略一定の間隔ｄだけ
離間して設けられている。なお、本実施形態では、ドライバＩＣ１５の実装前において、
突状部材２３の表面２３ａの略全面と、導電部材２４との間に間隔ｄ（空間Ｇ）を有して
いる例を示したが、少なくとも突状部材２３の立ち上がり部分Ｅと、導電部材２４との間
に間隔ｄ（空間Ｇ）を有するようにすればよい。
【００４８】
ドライバＩＣ１５の実装前においては、図５に示すように、突状部材２３の表面２３ａ
と導電部材２４との間隔ｄは、例えば、実装する前の図５に示す突状部材２３と導電部材
２４との間の空間Ｇの体積が、実装により弾性変形した突状部材２３が空間Ｇに押し出さ
れる体積より若干大きくなるように設定されている。実装後においては、図３に示すよう
に、ドライバＩＣ１５のドライバ側出力端子１７の突状部材２３の立ち上がり部分Ｅと、
導電部材２４との間に空間Ｇが残留している。
【００４９】
なお、本実施形態では、図３に示すように、ドライバＩＣ１５の実装後に、ドライバＩ
Ｃ１５のドライバ側出力端子１７の突状部材２３の表面２３ａと、導電部材２４との間に
間隔ｄ（空間Ｇ）が残留している例を示した。しかし、実装後に、ドライバＩＣ１５のド
ライバ側出力端子１７の突状部材２３の表面２３ａと、導電部材２４との間に空間Ｇが残
留しないように、図５に示す実装前の間隔ｄ（空間Ｇの体積）を設定するようにしてもよ
い。
【００５０】
ドライバ側入力端子１９は、例えばドライバ側出力端子１７と同様に構成されているの
で、その説明を省略する。
【００５１】
回路基板３は、図１に示すように、張り出し部４ａに例えばＡＣＦ等の接着材を介して
電気的に接続されている。回路基板３は、図１に示すように可撓性基材２８を備えており
、可撓性基材２８は、図２に示すように、例えば入力配線１３に図示を省略したＡＣＦ等
を介して接続された配線１８を備えており、配線１８を介して図示しない外部機器に接続
されている。
【００５２】
（液晶装置の製造方法）
【００５３】
次に、液晶装置１の製造方法について図面を参照しながら説明する。
【００５４】
図６は第１の実施形態の液晶装置１の製造工程を示すフローチャート、図７はの基材２
１の実装面２１ａに突状部材２３を形成した状態（Ｓ１）の断面図、図８は突状部材２３
上にレジスト層を形成した状態（Ｓ２）の断面図、図９は導電部材２４を形成した状態（
Ｓ３）の断面図である。なお、本実施形態では、ドライバＩＣ１５等の実装前の液晶パネ
ル２の製造工程（Ｓ５）及び回路基板３の製造工程（Ｓ７）については、公知技術と同様
なのでその説明を省略し、ドライバＩＣ１５の製造工程（Ｓ１〜Ｓ４）等について中心的
に説明する。
【００５５】
まず、基材２１の実装面２１ａに、図７に示すように、例えば、略蒲鉾形状の突状部材
２３を形成する（Ｓ１）。このとき、例えば基材２１の長手方向（図４のＹ方向）に突状
部材２３を、この長手方向（Ｙ方向）に交差する方向（Ｘ方向）に離間して例えば２列形
成する。突状部材２３の構成材料には、例えばアクリル樹脂、エポキシ樹脂、ウレタン樹
脂等の樹脂を用いる。
【００５６】
次に、例えば、図８に示すように、突状部材２３を覆うように、犠牲層としてのレジス
ト層Ｒを形成する（Ｓ２）。このとき、例えばレジスト層Ｒの厚さを、間隔ｄの長さに応
じて適宜変更する。
【００５７】
次いで、基材２１、レジスト層Ｒを覆うように例えばチタン製等の金属膜を成膜し、成
膜した金属膜に例えばエッチング等を施すことにより、図９に示すように、レジスト層Ｒ
を介して突状部材２３を覆うように導電部材２４等を形成する（Ｓ３）。このとき、導電
部材２４を電極パッド２２に電気的に接続する。
【００５８】
続いて、ステップ３で製造したドライバＩＣ１５に、例えば、ウェットエッチングを施
すことにより突状部材２３と導電部材２４との間等のレジスト層Ｒを除去する（Ｓ４）。
以上により、図５に示すように、例えば、突状部材２３の表面２３ａ全面と、導電部材２
４との間に間隔ｄ（空間Ｇ）を有するドライバＩＣ１５を製造する。
【００５９】
続いて、例えばドライバＩＣ１５を実装する前の液晶パネルと、ドライバＩＣ１５との
間に、例えばＮＣＦ（Ｎｏｎ  Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ  Ｆｉｌｍ）等の接着材２０を介し
て、図３に示すように、ドライバＩＣ１５から基板４に向かう方向（図３のＤ方向）に、
図示しない押圧ヘッドにより、ドライバＩＣ１５を押圧する。これにより、例えば突状部
材２３の立ち上がり部分Ｅと導電部材２４との間に間隔ｄが一部残った状態でドライバＩ
Ｃ１５を基板４に実装し液晶パネル２を製造する（Ｓ６）。
【００６０】
このとき、例えばドライバ側出力端子１７は、ドライバＩＣ１５の基材２１と、基板４
とで挟まれて、ドライバ側出力端子１７が基板４側からドライバ側出力端子１７に向かう
方向（図３のＵ方向）に押され、例えば図示しない押圧ヘッドの押圧方向（図３のＤ方向
）とは異なる例えば横方向（例えば図３のＲ方向等）に突状部材２３が開放されるように
押し出される。しかし、導電部材２４は、例えば、実装前において、突状部材２３の表面
２３ａの少なくとも一部から間隔ｄ（空間Ｇ）を有して設けられており、実装時には、こ
の空間Ｇに突状部材２３が押し出されることになり、例えば空間Ｇに押し出された分、突
状部材２３により導電部材２４にかかる応力が抑制される。
【００６１】
なお、実装後に、突状部材２３の表面２３ａと、導電部材２４とが密着して間隔ｄが残
らないように、実装前の間隔ｄを設定したり、押圧したりしてもよい。
【００６２】
そして、例えばドライバＩＣ１５を実装済みの液晶パネル２と、ステップ７で製造した
回路基板３とを例えばＡＣＦ等の接着材を介して電気的に接続し（Ｓ８）、液晶パネル２
に図示を省略した導光板や反射シート等を設ける等して液晶装置１を製造する（Ｓ９）。
【００６３】
以上で液晶装置１の製造方法についての説明を終了する。
【００６４】
このように本実施形態によれば、基材２１と、基材２１に設けられた弾性を有する突状
部材２３と、突状部材２３の表面２３ａとの間の少なくとも一部に間隔ｄを有するように
突状部材２３に設けられた導電部材２４とを備えるドライバＩＣ１５と、ドライバＩＣ１
５が実装される基板４とを備えるので、例えばドライバＩＣ１５を基板４に実装するため
に、ドライバＩＣ１５を図示しない押圧ヘッド等により押圧したときに、突状部材２３が
弾性変形するが、従来では突状部材２３と導電部材との間に間隔ｄを有していなかったた
め弾性変形した突状部材２４により導電部材に大きな応力が働いていたのに対して、突状
部材２３の表面２３ａと導電部材２４との間の例えば空間Ｇ等に、弾性変形した突状部材
２３が押し出され、この空間Ｇに押し出された分、突状部材２３により導電部材２４にか
かる応力を抑制することができ、実装時の導電部材２４のクラックの発生や破断等を防止
することができる。従って、ドライバＩＣ１５側と基板４側との電気的接続の信頼性を向
上させることができる。
【００６５】
また、突状部材２３の基材２１から立ち上がる立ち上がり部分Ｅと、導電部材２４とが
間隔ｄを有しているので、例えばドライバＩＣ１５を押圧したときに、弾性変形した突状
部材２３が、突状部材２３の立ち上がり部分Ｅと導電部材２４との間の例えば空間Ｇ等に
押し出され、この空間Ｇに押し出された分、突状部材２３の立ち上がり部分Ｅの近くの導
電部材２４にかかる応力を抑制することができる。従って、導電部材２４のうち基材２０
に固定された部分と突状部材２３に重なる部分との境界部分に大きな負荷がかかることで
、突状部材２４の立ち上がり部分Ｅの近くの導電部材２４が最も破断し易いが、この最も
破断し易い部分での導電部材２４の破断等を防止することができる。
【００６６】
更に、ドライバＩＣ１５は、基材２１に設けられ導電部材２４に電気的に接続された電
極パッド２２を更に備え、間隔ｄを有する領域は、突状部材２３の頂部２３ｂと、電極パ
ッド２２との間、具体的には、突状部材２３の電極パッド２２側の立ち上がり部分Ｅと、
導電部材２４との間に設けられているので、例えば、実装時に、突状部材２３の電極パッ
ド２２側の立ち上がり部分Ｅと、導電部材２４との間の例えば空間Ｇ等に、突状部材２３
を押し出すことができ、この空間Ｇ等に押し出された分、導電部材２４にかかる応力を抑
制することで、突状部材２３の電極パッド２２側での導電部材２４のクラックの発生や破
断を防止することができる。従って、電極パッド２２と例えば基板４に付設された出力配
線１１等との間での導電部材２４のクラックの発生や破断を防止して、電極パッド２２と
、出力配線１１との電気的な接続を確保することができる。
【００６７】
また、例えば突状部材２３の電極パッド２２側とは反対側に位置する基板４の一部と、
頂部２３ｂとの間、具体的には、突状部材２３の電極パッド２２側とは反対側に位置する
基材２１から立ち上がる立ち上がり部分Ｅにおいて、突状部材２３の表面２３ａとの間に
間隔ｄを有するように導電部材２４が設けられているので、実装時に、突状部材２３の両
側の例えば空間Ｇ等に、突状部材２３を押し出すことができ、押し出された突状部材２３
をより多く空間Ｇに突状部材２３を収容することで、導電部材２４にかかる応力をより確
実に抑制して、より確実に導電部材２４のクラックの発生や破断を防止することができる
。
【００６８】
更に、突状部材２３の構成材料には、例えばアクリル樹脂、エポキシ樹脂、ウレタン樹
脂等の樹脂が用いられているので、例えば導電部材２３の構成材料がチタンやチタン合金
等の場合に優れた密着性を確保することができると共に、実装時に、突状部材２３を弾性
変形させることができ、導電部材２３と例えば基板４側の出力配線１１との電気的な接続
を確実に確保することができる。
【００６９】
また、基材２１に突状部材２３を形成する工程（Ｓ１）と、突状部材２３上にレジスト
層Ｒを形成する工程（Ｓ２）と、突状部材２３の表面２３ａとの間に間隔ｄを有するよう
に、レジスト層Ｒを介して導電部材２４を形成する工程（Ｓ３）と、レジスト層Ｒを除去
する工程（Ｓ４）とを備えるので、例えば基板４に実装する前において、突状部材２３の
表面２３ａと導電部材２４との間の少なくとも一部に例えば間隔ｄ（空間Ｇ）を有するド
ライバＩＣ１５を製造することができる。
【００７０】
また、基材２１に突設された突状部材２３の表面２３ａとの間に間隔ｄを有するように
突状部材２３に導電部材２４を設ける工程（Ｓ１〜Ｓ４）と、間隔ｄを一部残こすように
ドライバＩＣ１５を圧着する工程（Ｓ６）とを備えているので、例えばドライバＩＣ１５
を基板４に実装するために、ドライバＩＣ１５を図示しない押圧ヘッド等により押圧した
ときに、実装前の突状部材２３の表面２３ａと導電部材２４との間の例えば空間Ｇ等に、
弾性変形した突状部材２３を押し出し、この空間Ｇに押し出した分、突状部材２３により
導電部材２４にかかる応力を抑制することができ、実装時の導電部材２４のクラックの発
生や破断等を防止することができる。
【００７１】
更に、例えばドライバＩＣ１５を基板４に実装するときに、仮に、ドライバＩＣ１５を
押下する力が予め設定された力より大きくなった場合にも、例えば予め設定された力では
押し出された突状部材２３で埋まることがない空間Ｇの一部分に、突状部材２３を押し出
すことで、導電部材２４に過剰な応力がかかることを防止し、より信頼性に優れた液晶装
置１を製造することができる。
【００７２】
なお、例えば突状部材２３の表面２３ａとの間に間隔ｄ（実装前に空間Ｇ）を有するよ
うに突状部材２３に導電部材２４を形成するために、突状部材２３の大きさを従来のまま
とし、導電部材２４の大きさを、ドライバＩＣ１５の実装後に間隔ｄがなくなる程度の大
きさに抑えるようにしている。なお、例えば突状部材２３の表面２３ａとの間に間隔ｄを
有するように突状部材２３に導電部材２４を形成するために、突状部材２３の大きさを従
来に比べて小さくしてもよい。
【００７３】
また、例えば、ドライバＩＣ１５を基板４に実装する前の突状部材２３の表面２３ａと
導電部材２４との間隔ｄを、実装する前の突状部材２３と導電部材２４との間の空間Ｇの
体積と、実装により弾性変形した突状部材２３が空間Ｇに押し出される体積とが略同じに
なるように設定することで、例えば、ドライバＩＣ１５を基板４に実装するときに、ドラ
イバＩＣ１５を押下したときに、弾性変形して押し出された突状部材２３が、例えば、丁
度、突状部材２３の表面２３ａと導電部材２４との間の空間Ｇに収まるようにして、導電
部材２４にかかる応力を確実に抑制するようにしてもよい。
【００７４】
（第１の変形例）
【００７５】
次に、本発明に係る第１の変形例の液晶装置について説明する。なお、本変形例以降に
おいては、上記実施形態と同一の構成部材等には同一の符号を付しその説明を省略し、異
なる箇所を中心に説明する。
【００７６】
図１０は第１の変形例の液晶装置に用いられるドライバＩＣの断面図である。
【００７７】
（液晶装置の構成）  
【００７８】
本変形例の液晶装置は、例えば第１の実施の形態のドライバＩＣ１５の代わりにドライ
バＩＣ１５´が実装されて製造された液晶パネルと、液晶パネルにＡＣＦ等を介して電気
的に接続された回路基板３とを備えている。なお、本変形例では、第１の実施の形態と比
べて、ドライバＩＣ１５´等のみが異なるので、ドライバＩＣ１５´等を実装する前の液
晶パネル２、及び回路基板３等については、その説明を省略し、ドライバＩＣ１５´につ
いて中心的に説明する。
【００７９】
ドライバＩＣ１５´は、基材２１と、基材２１の実装面２１ａにゲート電極７の配列方
向（Ｙ方向）に対応するように配列された複数のドライバ側出力端子１７´と、実装面２
１ａにゲート電極７の配列方向（Ｙ方向）に対応するように配列された複数のドライバ側
入力端子１９とを備えている。
【００８０】
例えば基材２１の実装面２１ａ側には、図１０に示すように、電極パッド２２と、電極
パッド２２とでドライバ側出力端子１７´を挟むように電極パッド３０が形成されている
。電極パッド３０は、後述する導電部材２４´に電気的に接続されている。
【００８１】
ドライバ側出力端子１７´は、基材２１の実装面２１ａに突設された突状部材２３と、
例えば突状部材２３の表面２３ａとの間の少なくとも一部に間隔ｄを有するように突状部
材２３に設けられた導電部材２４´とを備えている。
【００８２】
導電部材２４´は、図１０に示すように、例えば突状部材２３の表面２３ａとの間の少
なくとも一部に間隔ｄ（空間Ｇ´）を有するように突状部材２３に設けられている。導電
部材２４´は、図１０に示すように、例えば電極パッド２２、３０に電気的に接続されて
いる。
【００８３】
図１０に示すように、例えば、例えば電極パッド２２と突状部材２３の頂部２３ｂとの
間と、突状部材２３の電極パッド２２側とは反対側（電極パッド３０側）に位置する基材
２１部分と突状部材２３の頂部２３ｂとの間との両方において、突状部材２３の表面２３
ａとの間に間隔ｄを有するように導電部材２４´が設けられている。具体的には、突状部
材２３の電極パッド２２側の立ち上がり部分Ｅと、導電部材２４´とは間隔ｄを有し、突
状部材２３の電極パッド３０側の立ち上がり部分Ｅと、導電部材２４´とは間隔ｄを有し
ている。例えば導電部材２４´と、突状部材２３の立ち上がり部分Ｅを除く部分とは、実
装前において、例えば密着して設けられている。これにより、実装前における導電部材２
４´の剥離が防止される。
【００８４】
間隔ｄは、ドライバＩＣ１５´の実装前においては、図１０に示すように、例えば、実
装する前の図１０に示す突状部材２３と導電部材２４´との間の空間Ｇ´の体積が、実装
により弾性変形した突状部材２３が空間Ｇ´に押し出される体積と略同じになるように設
定されている。実装後においては、ドライバＩＣ１５´のドライバ側出力端子１７´の突
状部材２３の表面２３ａと、導電部材２４´との間に空間Ｇ´が残留していない。
【００８５】
導電部材２４´の構成材料には、例えばチタン、チタン合金のうち少なくとも１つが用
いられている。なお、導電部材２４´の構成材料は、これらに限定されず、例えば金、銀
、銅及び白金等の金属を用いることができる。
【００８６】
なお、本変形例では、実装後に、ドライバＩＣ１５´のドライバ側出力端子１７´の突
状部材２３の表面２３ａと、導電部材２４´との間に空間Ｇ´が残留していない例を示し
た。しかし、実装後に、ドライバＩＣ１５´のドライバ側出力端子１７´の突状部材２３
の表面２３ａと、導電部材２４´との間に空間Ｇ´の一部が残留するように、実装前の間
隔ｄ（空間Ｇ´の体積）を設定するようにしてもよい。
【００８７】
このように本変形例によれば、基材２１と、基材２１に設けられた弾性を有する突状部
材２３と、突状部材２３の基材２１から立ち上がる立ち上がり部分Ｅと、導電部材２４´
との間の少なくとも一部で間隔ｄを有するように突状部材２３に設けられた導電部材２４
´とを備えるドライバＩＣ１５´と、ドライバＩＣ１５´が実装された基板４とを備えて
いるので、例えば、実装時に、突状部材２３の電極パッド２２、３０側の立ち上がり部分
Ｅと、導電部材２４´との間の例えば空間Ｇ´等に、突状部材２３をより確実に押し出す
ことができ、この空間Ｇ´等に押し出された分、導電部材２４´にかかる応力を抑制する
ことで、突状部材２３の電極パッド２２、３０側での導電部材２４´のクラックの発生や
破断を効率的かつ確実に防止することができる。従って、電極パッド２２、３０と例えば
基板４に付設された出力配線１１等との電気的な接続を確実に確保することができる。
【００８８】
（第２の変形例）
【００８９】
次に、本発明に係る第２の変形例の液晶装置について説明する。
【００９０】
図１１は第２の変形例の液晶装置に用いられるドライバＩＣの断面図である。
【００９１】
本変形例では、例えばドライバ側出力端子１７を備えたドライバＩＣ１５等の代わりに
、本発明に係る後述するドライバ側出力端子４２を備えたドライバＩＣ４３が用いられて
いる。
【００９２】
ドライバＩＣ４３のドライバ側出力端子４２は、実装面２１ａに突設された突状部材４
０と、例えば突状部材４０の表面４０ａとの間の少なくとも一部に間隔ｄを有するように
突状部材４０に設けられた導電部材４１とを備えている。
【００９３】
突状部材４０は、図１１に示すように、例えば断面略台形状であり、ゲート電極７の配
列方向を長手方向にしてＹ方向に設けられている。突状部材４０は、この長手方向に交差
するＸ方向に離間してＸ方向に２列配列されている。突状部材４０は、導電部材４１に覆
われずに露出した露出面４４を備えている。露出面４４は、例えば突状部材４０の断面の
台形の斜辺により表された斜面である。突状部材４０の斜面は、実装後には、突状部材４
０の外側（例えば、横方向（図１１のＸ方向））に押し出される。
【００９４】
導電部材４１は、例えば、突状部材４０の表面４０ａとの間の少なくとも一部に間隔ｄ
（空間Ｋ）を有するように突状部材４０に設けられている。例えば、突状部材４０の基材
２１の実装面２１ａから立ち上がる立ち上がり部分Ｆと、導電部材４１との間に間隔ｄを
有している。ここで、立ち上がり部分Ｆとは、例えば、突状部材４０の一部分であり、例
えば電極パッド２２側かつ実装面２１ａに近い側の部分をいう。
【００９５】
間隔ｄは、ドライバＩＣ４３の実装前においては、図１１に示すように、例えば、実装
する前の図１１に示す突状部材４０と導電部材４１との間の空間Ｋの体積が、実装により
弾性変形した突状部材４０が空間Ｋに押し出される体積と略同じになるように設定されて
いる。実装後においては、例えばドライバＩＣ４３のドライバ側出力端子４２の突状部材
４０の表面４０ａと、導電部材４１との間に空間Ｋが残留しない。
【００９６】
導電部材４１は、例えば突状部材４０の頂部４０ｂに積層するように設けられている。
ここで、頂部４０ｂとは、例えば、突状部材４０の基材２１の実装面２１ａからの高さが
最も高い部分を言う。
【００９７】
導電部材４１の構成材料には、例えばチタン、チタン合金のうち少なくとも１つが用い
られている。なお、導電部材４１の構成材料は、これらに限定されず、例えば金、銀、銅
及び白金等の金属を用いることができる。
【００９８】
このように本変形例によれば、導電部材４１が、突状部材４０の表面４０ａとの間の少
なくとも一部に間隔ｄ（空間Ｋ）を有するように突状部材４０に設けられているので、例
えば、実装時に、突状部材４０の電極パッド２２側の立ち上がり部分Ｆと、導電部材４１
との間の例えば空間Ｋ等に、突状部材４０を押し出すことができ、この空間Ｋ等に押し出
された分、導電部材４１にかかる応力を抑制することで、突状部材４０の電極パッド２２
側での導電部材４１のクラックの発生や破断等を防止することができる。
【００９９】
なお、本変形例では、突状部材４０の立ち上がり部分Ｆの表面４０ａと、導電部材４１
とが接触せずに離間して設けられている例を示した。しかし、これに限定されず、例えば
、突状部材４０と、導電部材４１とが、完全に全面で接触せずに離間して設けられるよう
にしてもよい。
【０１００】
また、上記実施形態及び変形例では、例えば突状部材２３と、導電部材２４との間の少
なくとも一部に、空間Ｇがある例を示した。しかし、これに限定されず、例えば、突状部
材と、導電部材との間（間隔）に、実装時に押圧力に応じて流動可能な流動性部材を備え
るようにしてもよい。流動性部材としては、例えば、突状部材２３より流動性の大きい樹
脂等を用いることができる。流動性が大きいとは、例えば流動性部材に外力が働いたとき
に、突状部材２３より変形し易いことを言う。この場合には、突状部材２３と、導電部材
２４との間隔ｄに設けられた流動性部材を更に備えるので、例えば実装時に、突状部材２
３が弾性変形して、導電部材２４側に押し出されるのに伴い、押し出された突状部材２３
が流動性部材を突状部材２３の表面２３ａと導電部材２４との間から例えば外に押し出す
ことができ、例えば流動性のない部材が間隔ｄに設けられている場合に比べて、突状部材
２３が導電部材２４を押し出す力を抑制して、導線部材２４のクラックの発生や破断を抑
制することができると共に、例えば導電部材２４を流動性部材に積層するように形成する
ことで、例えば実装前において、例えば突状部材２３と導電部材２４との間に空間を有す
る場合に比べて、突状部材２３と導電部材２４との接続性を確保し、導電部材２４の剥離
を防止することができる。
【０１０１】
（第２の実施形態・電子機器）
【０１０２】
次に、上述した液晶装置１を備えた本発明の第２の実施形態に係る電子機器について説
明する。
【０１０３】
図１２は本発明の第２の実施形態にかかる電子機器の表示制御系の全体構成の概略構成
図である。
【０１０４】
電子機器３００は、表示制御系として例えば図１２に示すように液晶パネル２及び表示
制御回路３９０などを備え、その表示制御回路３９０は表示情報出力源３９１、表示情報
処理回路３９２、電源回路３９３及びタイミングジェネレータ３９４などを有する。
【０１０５】
また、液晶パネル２には表示領域Ｉを駆動するドライバＩＣ１５等を含む駆動回路３６
１を有する。
【０１０６】
表示情報出力源３９１は、ＲＯＭ（Ｒｅａｄ  Ｏｎｌｙ  Ｍｅｍｏｒｙ）やＲＡＭ（Ｒ
ａｎｄｏｍ  Ａｃｃｅｓｓ  Ｍｅｍｏｒｙ）などからなるメモリと、磁気記録ディスクや
光記録ディスクなどからなるストレージユニットと、デジタル画像信号を同調出力する同
調回路とを備えている。更に表示情報出力源３９１は、タイミングジェネレータ３９４に
よって生成された各種のクロック信号に基づいて、所定フォーマットの画像信号などの形
で表示情報を表示情報処理回路３９２に供給するように構成されている。
【０１０７】
また、表示情報処理回路３９２はシリアル−パラレル変換回路、増幅・反転回路、ロー
テーション回路、ガンマ補正回路、クランプ回路などの周知の各種回路を備え、入力した
表示情報の処理を実行して、その画像情報をクロック信号ＣＬＫと共に駆動回路３６１へ
供給する。また、電源回路３９３は、上述した各構成要素に夫々所定の電圧を供給する。
【０１０８】
このように本実施形態によれば、ドライバＩＣ１５側と基板４側との電気的接続の信頼
性が向上した液晶装置１を備えているので、表示性能に優れた電子機器を得ることができ
る。
【０１０９】
具体的な電子機器としては、携帯電話機やパーソナルコンピュータなどの他に液晶装置
が搭載されたタッチパネル、プロジェクタ、液晶テレビやビューファインダ型、モニタ直
視型のビデオテープレコーダ、カーナビゲーション、ページャ、電子手帳、電卓、ワード
プロセッサ、ワークステーション、テレビ電話、ＰＯＳ端末等が挙げられる。そして、こ
れらの各種電子機器の表示部として、上述した例えば液晶装置１等が適用可能なのは言う
までもない。
【０１１０】
なお、本発明の電子機器、液晶装置、ドライバＩＣ１５は、上述した例に限定されるも
のではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲において種々変更を加え得ることは勿論であ
る。また、本発明の要旨を変更しない範囲で、上記各実施形態、変形例を組み合わせても
よい。
【０１１１】
例えば、上述の実施形態ではＴＦＴ型の液晶装置１等について説明したがこれに限られ
るものではなく、例えばＴＦＤ（Ｔｈｉｎ  Ｆｉｌｍ  Ｄｉｏｄｅ）型アクティブマトリ
ックス型、パッシブマトリクス型の液晶装置であってもよい。また、プラズマディスプレ
イ装置、電気泳動ディスプレイ装置、電子放出素子を用いた装置（Ｆｉｅｌｄ  Ｅｍｉｓ
ｓｉｏｎ  Ｄｉｓｐｌａｙ及びＳｕｒｆａｃｅ‐Ｃｏｎｄｕｃｔｉｏｎ  Ｅｌｅｃｔｒｏ
ｎ‐Ｅｍｉｔｔｅｒ  Ｄｉｓｐｌａｙ等）などの各種電気光学装置に本発明を適用しても
よい。
【０１１２】
また、上記実施形態等では、ＣＯＧの液晶パネル２を備えた液晶装置１等を例示したが
、これに限定されず、例えば、ＣＯＦ（Ｃｈｉｐ  ｏｎ  Ｆｉｌｍ）の液晶装置に本発明
を適用するようにしてもよい。
【図面の簡単な説明】
【０１１３】
【図１】本発明に係る第１の実施形態の液晶装置の外観斜視図である。
【図２】図１の液晶装置のＡ−Ａ断面図である。
【図３】図２のドライバＩＣのドライバ側出力端子の拡大断面図である。
【図４】図１の液晶装置に用いられる実装前のドライバＩＣの底面図である。
【図５】図４のドライバＩＣのＢ−Ｂ断面図である。
【図６】第１の実施形態の液晶装置の製造工程を示すフローチャートである。
【図７】基材の実装面に突状部材を形成した状態（Ｓ１）の断面図である。
【図８】突状部材上にレジスト層を形成した状態（Ｓ２）の断面図である。
【図９】導電部材を形成した状態（Ｓ３）の断面図である。
【図１０】第１の変形例の液晶装置に用いられるドライバＩＣの断面図である。
【図１１】第２の変形例の液晶装置に用いられるドライバＩＣの断面図である。
【図１２】本発明に係る第２の実施形態の電子機器の表示制御系の概略構成図である。
【符号の説明】
【０１１４】
ｄ  間隔、  Ｅ、Ｆ  立ち上がり部分、  Ｇ、Ｋ  空間、Ｉ  表示領域、  Ｒ  レジス
ト層、  Ｔ  薄膜トランジスタ素子、  １  液晶装置、  ２  液晶パネル、  ３  回路基
板、  ４、５  基板、  ４ａ  張り出し部  ６  シール材、  ７  ゲート電極、  ８  ソ
ース電極、  ９  画素電極、  １１、１２  出力配線、  １３、１４  入力配線、  １５
、１６、４３  ドライバＩＣ、  １７、４２  ドライバ側出力端子、  １８  配線、  １
９  ドライバ側入力端子、  ２０  接着材、  ２１  基材、  ２１ａ  実装面、  ２２、
３０  電極パッド、  ２３  突状部材、  ２３ａ  表面、  ２３ｂ、４０ｂ  頂部、  ２
４、４１  導電部材、  ４０ａ  表面、  ４４  露出面、  ３００  電子機器、  ３６１
駆動回路
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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