(57)【要約】【課題】  第１の基板に対する第２の基板の浮きを抑制した状態で第１の基板と第２の基板との正確な位置合わせが可能な電気光学装置の製造方法、実装方法、電気光学装置の製造装置及び実装装置を提供する。【解決手段】  液晶パネル２に液晶パネル２より剛性の低い回路基板４の一部Ｓを重ねる配置工程（Ｓ３）と、液晶パネル２の張り出し部２１ａに重なる回路基板４の一部Ｓを、非接着性テープ６により液晶パネル２側に押圧する押圧工程（Ｓ４）と、液晶パネル２と、押圧された回路基板４の一部Ｓとを位置合わせする位置合わせ工程（Ｓ５）とを備えているので、例えば非接着性テープ６により撓んだ一部Ｓを押圧し浮きをなくして平坦状にし、パネル側アライメントマーク３８と回路基板側アライメントマーク４１とを正確に位置合わせをすることができる。【選択図】  図８
2007263995.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１の基板に前記第１の基板より剛性の低い第２の基板の一部を重ねる配置工程と、
前記第１の基板に重なる前記第２基板の前記一部を、非接着性部材により前記第１の基
板側に押圧する押圧工程と、
前記第１の基板と、押圧された前記第２の基板とを位置合わせする位置合わせ工程と
を具備することを特徴とする電気光学装置の製造方法。
【請求項２】
前記位置合わせ工程後に、圧着部材により、前記非接着性部材を介して前記第２の基板
の前記一部を押圧することで、前記第１の基板に前記第２の基板の前記一部を圧着する圧
着工程を更に具備することを特徴とする請求項１に記載の電気光学装置の製造方法。
【請求項３】
前記第１の基板は前記位置合わせ工程で用いられる第１のアライメントマークを有し、
前記第２の基板の前記一部は前記位置合わせ工程で用いられる第２のアライメントマーク
を有し、
前記位置合わせ工程では、前記第１のアライメントマークと、前記第２のアライメント
マークとを位置合わせすることを特徴とする請求項１又は請求項２に記載の電気光学装置
の製造方法。
【請求項４】
前記押圧工程により、前記第２の基板の前記一部を、前記第１の基板に重なるように平
坦状にすることを特徴とする請求項１から請求項３のうちのいずれか一項に記載の電気光
学装置の製造方法。
【請求項５】
前記第１の基板は電気光学装置用基板であり、前記第２の基板は可撓性基板であること
を特徴とする請求項１から請求項４のうちのいずれか一項に記載の電気光学装置の製造方
法。
【請求項６】
前記非接着性部材は、テープ状であり、回転可能なリールに巻回されており、
前記圧着工程後に、前記非接着性部材を前記リールから引き出す工程を更に具備するこ
とを特徴とする請求項１から請求項５のうちのいずれか一項に記載の電気光学装置の製造
方法。
【請求項７】
第１の基板に前記第１の基板より剛性の低い第２の基板の一部を重ねる配置工程と、
前記第１の基板に重なる前記第２基板の前記一部を、非接着性部材により前記第１の基
板側に押圧する押圧工程と、
前記第１の基板と、押圧された前記第２の基板とを位置合わせする位置合わせ工程と、
前記位置合わせ工程後に、圧着部材により、前記非接着性部材を介して前記第２の基板
の前記一部を押圧することで、前記第１の基板に前記第２の基板の前記一部を圧着する圧
着工程と
を具備することを特徴とする実装方法。
【請求項８】
第１の基板が載置されると共に移動可能な第１のステージと、
前記第１の基板より剛性の低い第２の基板の一部が前記第１の基板に重なるように、前
記第２の基板が載置されると共に移動可能な第２のステージと、
前記第１の基板に重なる前記第２基板の前記一部を、前記第１の基板側に押圧する非接
着性部材と、
前記第１の基板と前記第２の基板との位置を認識するための認識部と
を具備することを特徴とする電気光学装置の製造装置。
【請求項９】
第１の基板が載置されると共に移動可能な第１のステージと、
前記第１の基板より剛性の低い第２の基板の一部が前記第１の基板に重なるように、前
記第２の基板が載置されると共に移動可能な第２のステージと、
前記第１の基板に重なる前記第２基板の前記一部を、前記第１の基板側に押圧する非接
着性部材と、
前記第１の基板と前記第２の基板との位置を認識するための認識部と、
前記非接着性部材を介して前記第２の基板の前記一部を前記第１の基板に対して圧着す
る圧着部材と
を具備することを特徴とする実装装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、パーソナルコンピュータや携帯電話機等の電子機器に用いられる電気光学装
置の製造方法、実装方法、電気光学装置の製造装置及び実装装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、パーソナルコンピュータや携帯電話機等といった電子機器の表示装置として電気
光学装置例えば液晶装置等が用いられている。液晶装置は、例えば液晶を保持する液晶パ
ネルと、液晶パネルに接続され半導体装置が実装された回路基板等を備えている。例えば
、半導体装置のアウターリードが薄く剛性がないため、アウターリードの製造時や回路基
板上への移載時（位置合わせ時）等にアウターリードに曲がりや浮きが発生し、接合不良
が生じやすい、という問題があった。
【０００３】
この問題を解決するために、半導体装置のアウターリード群の先端部に半田箔を固着さ
せ、それぞれのアウターリードを保持させて回路基板への移載時（位置合わせ時）等の曲
がりや浮きを防止しようとする技術が開示されている。（例えば、特許文献１参照。）。
【特許文献１】特開平４−２３５２９０号公報（段落［００１３］、図１）。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、上述した技術では、例えば、半田を用いた接合には適用可能であるが、
半導体装置等の端子のピッチ化の要求に伴い近年増えつつある異方性導電膜等の接着剤を
用いた接続には適用することができない、という問題がある。
【０００５】
また、例えば、液晶装置の液晶パネルと、液晶パネルより柔らかい例えば回路基板とを
異方性導電膜等の接着剤を用いて接続するために、液晶パネルに回路基板の一端部を重ね
て配置したとき等に、回路基板が撓んで液晶パネルから浮き上がる等することがあるが、
この撓んだ部分に例えばアライメントマークがある場合には、アライメントマークを認識
しづらくなる等して、正確な位置合わせをすることが困難になる、という問題がある。
【０００６】
本発明は、上述の課題に鑑みてなされるもので、第１の基板に対する第２の基板の浮き
を抑制した状態で第１の基板と第２の基板との正確な位置合わせが可能な電気光学装置の
製造方法、実装方法、電気光学装置の製造装置及び実装装置を提供することを目的とする
。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記目的を達成するために、本発明の主たる観点に係る電気光学装置の製造方法は、第
１の基板に前記第１の基板より剛性の低い第２の基板の一部を重ねる配置工程と、前記第
１の基板に重なる前記第２基板の前記一部を、非接着性部材により前記第１の基板側に押
圧する押圧工程と、前記第１の基板と、押圧された前記第２の基板とを位置合わせする位
置合わせ工程とを具備することを特徴とする。
【０００８】
本発明では、第１の基板に第１の基板より剛性の低い第２の基板の一部を重ねる配置工
程と、第１の基板に重なる第２基板の一部を、非接着性部材により第１の基板側に押圧す
る押圧工程とを備えている。このため、例えば配置工程後に第２の基板の一部が撓んで第
１の基板上に浮く等して配置されている場合等に、この撓んだ第２の基板の一部を押圧工
程で非接着性部材により押圧し浮きをなくして平坦状にし、例えば第１の基板側に備えら
れたアライメントマークと第２の基板側に備えられたアライメントマークとを近づけカメ
ラからのこれらのアライメントマークの距離を略同じにすることができる
【０００９】
また、第１の基板と、押圧された第２の基板とを位置合わせする位置合わせ工程を備え
ているので、例えば第２の基板が撓んでアライメントマーク同士が離れている場合にこれ
らのアライメントマークとカメラとの距離が異なってしまいアライメントマークを認識し
にくく正確な位置合わせがし難いのに比べて、これらのアライメントマーク同士が近づい
たことでカメラからの距離を略同じになり認識し易くなった第１の基板のアライメントマ
ークと第２の基板のアライメントマークとの位置を正確に認識しながら第１の基板のアラ
イメントマークと第２の基板のアライメントマークとを正確に位置合わせをすることがで
きる。
【００１０】
本発明の一の形態によれば、前記位置合わせ工程後に、圧着部材により、前記非接着性
部材を介して前記第２の基板の前記一部を押圧することで、前記第１の基板に前記第２の
基板の前記一部を圧着する圧着工程を更に具備することを特徴とする。これにより、位置
合わせ工程後に、圧着部材により、非接着性部材を介して第２の基板の一部を押圧するこ
とで、第１の基板に第２の基板の一部を圧着する圧着工程を更に備えるので、例えば、第
２の基板の一部を押圧するために用いた非接着性部材を用いて、圧着工程時における接着
材等による圧着部材の汚れを防止することができる。例えば、第１の基板と第２の基板の
一部との間に接着材を介して圧着する場合に、第１の基板と第２の基板の一部との間から
接着剤が押し出されても、圧着部材と、第２の基板の一部との間に非接着性部材が介され
ているため、押し出された接着剤が圧着部材に接着することを非接着性部材により防止し
つつ第１の基板に第２の基板の一部を接着剤により接着することができる。従って、例え
ば大量生産する場合等に接着剤が付着した圧着部材により第２の基板の一部を押圧するこ
とを防止し、接着剤が付着していない圧着部材により例えば均一的に第２の基板の一部を
押圧し、第２の基板の一部を第１の基板に圧着することができる。
【００１１】
また、押圧工程により非接着性部材で第２の基板の一部を押圧したままの状態で、位置
合わせ工程及び圧着工程を行うことで、例えば圧着工程の直前に非接着性部材を第２の基
板の一部から離す場合に比べて、位置合わせ工程後圧着工程前に位置ずれが生じることを
防止することができる。
【００１２】
本発明の一の形態によれば、前記第１の基板は前記位置合わせ工程で用いられる第１の
アライメントマークを有し、前記第２の基板の前記一部は前記位置合わせ工程で用いられ
る第２のアライメントマークを有し、前記位置合わせ工程では、前記第１のアライメント
マークと、前記第２のアライメントマークとを位置合わせすることを特徴とする。これに
より、第１の基板は位置合わせ工程で用いられる第１のアライメントマークを有し、第２
の基板の一部は位置合わせ工程で用いられる第２のアライメントマークを有し、位置合わ
せ工程では、第１のアライメントマークと、第２のアライメントマークとを位置合わせす
るので、例えば、押圧工程により第２の基板の一部を平坦化することで、第１のアライメ
ントマークと第２のアライメントマークとを近づけ例えばカメラからのこれらのマークの
距離を略同じにすることができ、第１のアライメントマークと第２のアライメントマーク
とを正確に認識して位置合わせ工程で正確に位置合わせすることができる。また、例えば
、第１の基板の第２の基板側の面に第１のアライメントマークを配置し、第２の基板の一
部の第１の基板側の面に第２のアライメントマークを配置することで、押圧工程で第２の
基板を平坦状にしたときに、第１のアライメントマークと第２のアライメントマークとが
対向するようにすることができ、より正確に第１のアライメントマークと第２のアライメ
ントマークとの位置ずれを認識し正確な位置合わせをすることができる。
【００１３】
本発明の一の形態によれば、前記押圧工程により、前記第２の基板の前記一部を、前記
第１の基板に重なるように平坦状にすることを特徴とする。これにより、押圧工程により
、第２の基板の一部を、第１の基板に重なるように平坦状にするので、例えば確実に第１
の基板のアライメントマークと第２の基板のアライメントマークとを近づけ、例えばカメ
ラからのこれらのマークの距離を略同じにし、略完全にこれらのアライメントマークが一
致するように位置合わせを行うことができる。
【００１４】
本発明の一の形態によれば、前記第１の基板は電気光学装置用基板であり、前記第２の
基板は可撓性基板であることを特徴とする。これにより、第１の基板は電気光学装置用基
板であり、第２の基板は可撓性基板であるので、液晶パネルに可撓性基板を例えば接着剤
等を介して接続して電気光学装置を製造するときに、液晶パネルと、可撓性基板との正確
な位置合わせをすることができ、例えば液晶パネル側の端子等の狭ピッチ化の要求に応え
ることができる。
【００１５】
本発明の一の形態によれば、前記非接着性部材は、テープ状であり、回転可能なリール
に巻回されており、前記圧着工程後に、前記非接着性部材を前記リールから引き出す工程
を更に具備することを特徴とする。これにより、非接着性部材は、テープ状であり、回転
可能なリールに巻回されており、圧着工程後に、非接着性部材をリールから引き出す工程
を更に備えるので、例えば、圧着工程時に圧着部材によりテープ状の非接着性部材が押圧
されても、圧着工程後にテープ状の非接着性部材が第２の基板の一部に接着することがな
く、テープ状の非接着性部材を第２の基板の一部から剥離する工程を必要とすることなく
、後工程に進むことができる。また、第１の基板と第２の基板の一部との接着剤を介した
接続を大量に行う場合には、例えば配置工程、押圧工程及び圧着工程を行った後等に、リ
ールを回すことで、使用済みのテープ状の非接着性部材を回収し未使用のテープ状の非接
着部材を引き出すことができ、生産性を向上させることができる。使用済みのテープ状の
非接着性部材は圧着部材による圧着により変形しているのに対して、未使用のテープ状の
非接着性部材は平坦状であり、押圧工程時や圧着工程時に未使用のテープ状の非接着性部
材を用いることで適切に圧着を行うことができる。
【００１６】
本発明の他の観点に係る実装方法は、第１の基板に前記第１の基板より剛性の低い第２
の基板の一部を重ねる配置工程と、前記第１の基板に重なる前記第２基板の前記一部を、
非接着性部材により前記第１の基板側に押圧する押圧工程と、前記第１の基板と、押圧さ
れた前記第２の基板とを位置合わせする位置合わせ工程と、前記位置合わせ工程後に、圧
着部材により、前記非接着性部材を介して前記第２の基板の前記一部を押圧することで、
前記第１の基板に前記第２の基板の前記一部を圧着する圧着工程とを具備することを特徴
とする。
【００１７】
本発明では、第１の基板に第１の基板より剛性の低い第２の基板の一部を重ねる配置工
程と、第１の基板に重なる第２基板の一部を、非接着性部材により第１の基板側に押圧す
る押圧工程とを備えている。このため、例えば配置工程後に第２の基板の一部が撓んで第
１の基板上に浮く等して配置されている場合等に、この撓んだ第２の基板の一部を押圧工
程で非接着性部材により押圧し浮きをなくて平坦状にし、例えば第１の基板側に備えられ
たアライメントマークと第２の基板側に備えられたアライメントマークとを近づけカメラ
からのこれらのアライメントマークの距離を略同じにすることができる。
【００１８】
また、第１の基板と、押圧された第２の基板とを位置合わせする位置合わせ工程を備え
ているので、例えば第２の基板が撓んでアライメントマーク同士が離れている場合にカメ
ラからのこれらのアライメントマークの距離が異なってしまいアライメントマークを認識
しにくく正確な位置合わせがし難いのに比べて、これらのアライメントマークが近づいた
ことでカメラからの距離が略同じになり認識し易くなった第１の基板のアライメントマー
クと第２の基板のアライメントマークとの位置を正確に認識しながら第１の基板のアライ
メントマークと第２の基板のアライメントマークとを正確に位置合わせをすることができ
る。
【００１９】
また、位置合わせ工程後に、圧着部材により、非接着性部材を介して第２の基板の一部
を押圧することで、第１の基板に第２の基板の一部を圧着する圧着工程を更に備えるので
、例えば、第２の基板の一部を押圧するために用いた非接着性部材を用いて、圧着工程時
における接着材等による圧着部材の汚れを防止することができる。例えば、第１の基板と
第２の基板の一部との間に接着材を介して圧着する場合に、第１の基板と第２の基板の一
部との間から接着剤が押し出されても、圧着部材と、第２の基板の一部との間に非接着性
部材が介されているため、押し出された接着剤が圧着部材に接着することを非接着性部材
により防止しつつ第１の基板に第２の基板の一部を接着剤により接着することができる。
従って、例えば大量生産する場合等に接着剤が付着した圧着部材により第２の基板の一部
を押圧することを防止し、接着剤が付着していない圧着部材により例えば均一的に第２の
基板の一部を押圧し、第２の基板の一部を第１の基板に圧着することができる。
【００２０】
本発明の他の観点に係る電気光学装置の製造装置は、第１の基板が載置されると共に移
動可能な第１のステージと、前記第１の基板より剛性の低い第２の基板の一部が前記第１
の基板に重なるように、前記第２の基板が載置されると共に移動可能な第２のステージと
、前記第１の基板に重なる前記第２基板の前記一部を、前記第１の基板側に押圧する非接
着性部材と、前記第１の基板と前記第２の基板との位置を認識するための認識部とを具備
することを特徴とする。
【００２１】
本発明では、第１の基板が載置されると共に移動可能な第１のステージと、第１の基板
より剛性の低い第２の基板の一部が第１の基板に重なるように、第２の基板が載置される
と共に移動可能な第２のステージと、第１の基板に重なる第２基板の一部を、第１の基板
側に押圧する非接着性部材と、第１の基板と第２の基板との位置を認識するための認識部
とを備えるので、例えば第２のステージ上の第２の基板の一部が撓んで第１のステージ上
の第１の基板上に浮く等して配置されている場合等に、この撓んだ第２の基板の一部を非
接着性部材により押圧し浮きをなくして平坦状にし、例えば第１の基板側に備えられたア
ライメントマークと第２の基板側に備えられたアライメントマークとを近づけ認識部から
のこれらのアライメントマークの距離を略同じにすることができると共に、例えば第２の
基板が撓んでアライメントマーク同士が離れている場合に認識部からのこれらのアライメ
ントマークの距離が異なってしまいアライメントマークを認識しにくく正確な位置合わせ
がし難いのに比べて、これらのアライメントマークが近づいたことで認識部からの距離を
略同じになり認識し易くなった第１の基板のアライメントマークと第２の基板のアライメ
ントマークとの位置を正確に認識しながら第１の基板のアライメントマークと第２の基板
のアライメントマークとを正確に位置合わせをすることができる。
【００２２】
本発明の他の観点に係る実装装置は、第１の基板が載置されると共に移動可能な第１の
ステージと、前記第１の基板より剛性の低い第２の基板の一部が前記第１の基板に重なる
ように、前記第２の基板が載置されると共に移動可能な第２のステージと、前記第１の基
板に重なる前記第２基板の前記一部を、前記第１の基板側に押圧する非接着性部材と、前
記第１の基板と前記第２の基板との位置を認識するための認識部と、前記非接着性部材を
介して前記第２の基板の前記一部を前記第１の基板に対して圧着する圧着部材とを具備す
ることを特徴とする。
【００２３】
本発明では、第１の基板が載置されると共に移動可能な第１のステージと、第１の基板
より剛性の低い第２の基板の一部が第１の基板に重なるように、第２の基板が載置される
と共に移動可能な第２のステージと、第１の基板に重なる第２基板の一部を、第１の基板
側に押圧する非接着性部材とを備えるので、例えば第２のステージ上の第２の基板が撓ん
で第１のステージ上の第１の基板上に浮く等して配置されている場合等に、この撓んだ第
２の基板を非接着性部材により押圧し浮きをなくして平坦状にし、例えば第１の基板側に
備えられたアライメントマークと第２の基板側に備えられたアライメントマークとを近づ
け認識部からのこれらのアライメントマークの距離を略同じにすることができると共に、
例えば第２の基板が撓んでアライメントマーク同士が離れている場合にカメラからのこれ
らのアライメントマークの距離が異なってしまいアライメントマークを認識しにくく正確
な位置合わせがし難いのに比べて、これらのアライメントマークが近づいたことでカメラ
からの距離を略同じになり認識し易くなった第１の基板のアライメントマークと第２の基
板のアライメントマークとの位置を正確に認識しながら第１の基板のアライメントマーク
と第２の基板のアライメントマークとを正確に位置合わせをすることができる。
【００２４】
また、非接着性部材を介して第２の基板の一部を第１の基板に対して圧着する圧着部材
例えば圧着ヘッドを備えているので、例えば、第２の基板の一部を押圧するために用いた
非接着性部材を用いて、圧着部材による圧着時における接着材等による圧着部材の汚れを
防止することができる。例えば、第１の基板と第２の基板の一部との間に接着材を介して
圧着する場合に、第１の基板と第２の基板の一部との間から接着剤が押し出されても、圧
着部材と、第２の基板の一部との間に非接着性部材が介されているため、押し出された接
着剤が圧着部材に接着することを非接着性部材により防止しつつ第１の基板に第２の基板
の一部を接着剤により接着することができる。従って、例えば大量生産する場合等に接着
剤が付着した圧着部材により第２の基板の一部を押圧することを防止し、接着剤が付着し
ていない圧着部材により例えば均一的に第２の基板の一部を押圧し、第２の基板の一部を
第１の基板に圧着することができる。
【００２５】
また、非接着性部材で第２の基板の一部を押圧したままの状態で、位置合わせ及び圧着
を行うことで、例えば圧着の直前に非接着性部材を第２の基板の一部から離間させる場合
に比べて、位置合わせ後圧着前に位置ずれが生じることを防止することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２６】
以下、本発明の実施形態を図面に基づき説明する。なお、以下実施形態を説明するにあ
たっては、電気光学装置としての液晶装置、具体的には反射半透過型のＴＦＴ（Ｔｈｉｎ
Ｆｉｌｍ  Ｔｒａｎｓｉｓｔｏｒ）アクティブマトリックス方式の液晶装置、液晶装置
の製造装置、液晶装置の製造方法について説明するが、これに限られるものではない。ま
た、以下の図面においては各構成をわかりやすくするために、実際の構造と各構造におけ
る縮尺や数等が異なっている。なお、実装方法は、例えば液晶装置の製造方法として、実
装装置は液晶装置の製造装置として説明する。
【００２７】
（第１の実施形態）
【００２８】
図１は第１の実施形態の液晶装置の製造装置のＯＬＢ（Ｏｕｔｅｒ  Ｌｅａｄ  Ｂｏｎ
ｄｉｎｇ）接続装置の概略正面図、図２は図１のＯＬＢ接続装置のＡ−Ａ断面図、図３は
図１のＯＬＢ接続装置の部分拡大平面図である。
【００２９】
（液晶装置の製造装置の構成）
【００３０】
液晶装置の製造装置は、後述する液晶パネルを製造するための図示を省略した液晶パネ
ル製造装置、液晶パネルに接続される後述する回路基板を製造する回路基板製造装置、液
晶パネルと回路基板とを接続するためのＯＬＢ接続装置１等を備えている。
【００３１】
ＯＬＢ接続装置１は、図１、図２に示すように、第１の基板としての液晶パネル２が載
置されると共に移動可能な第１のステージ３と、液晶パネル２より剛性の低い第２の基板
としての回路基板４の一部が液晶パネル２に重なるように、回路基板４が載置されると共
に移動可能な第２のステージ５と、液晶パネル２に重なる回路基板４の一部を、液晶パネ
ル２側に押圧する非接着性部材としての非接着性テープ６と、非接着性テープ６を回路基
板４側に例えば近づけるための押圧機構部７と、回路基板４の一部を液晶パネル２に圧着
する圧着部材としての圧着ヘッド８と、液晶パネル２と回路基板４との位置を認識するた
めのカメラ１０とを備えている。なお、この他にも例えば、第１のステージ３と第２のス
テージ５との間に設けられ液晶パネル２を支持可能な支持部材９、未使用（後述する圧着
ヘッドによる押圧前）の非接着性テープ６が巻回された供給リール１１、使用済み（後述
する圧着ヘッドによる押圧後）の非接着性テープ６を回収するために非接着性テープ６を
巻き取る巻き取りリール１２を備えている。
【００３２】
第１のステージ３は、図２に示すように、例えば液晶パネル２が載置された状態で第１
のステージ３の上面と平行な面内の２つの交差する軸方向（図２のＸ方向及びＹ方向）に
移動可能に設けられていると共に、この面内で回転可能に設けられている。
【００３３】
第２のステージ５は、図２に示すように、例えば回路基板４が載置された状態で第２の
ステージ５の上面と平行な面内の２つの交差する軸方向（図２のＸ方向及びＹ方向）に移
動可能に設けられていると共に、この面内で回転可能に設けられている。例えば、後述す
る押圧工程や位置合わせ工程時等には、第２のステージ５の上面は、図２に示すように、
第１のステージ３の上面より、例えば液晶パネル２の後述する基板２１の厚さ分だけＺ方
向上方に配置されている。
【００３４】
非接着性テープ６は、図１に示すように、供給リール１１、巻き取りリール１２に巻回
され、供給リール１１と巻き取りリール１２との間に張架されている。
【００３５】
非接着性テープ６は、図３に示すように、例えば液晶パネル２の張り出し部２１ａに平
面的に重なる回路基板４の一部Ｓ（図３で斜線で示す）を覆うように設けられている。非
接着性テープ６は、回路基板４の一部Ｓの長手方向に平行に架け渡されている。非接着性
テープ６の幅ｗは、例えば張り出し部２１ａに貼り付けられた図３では図示しないＡＣＦ
（ａｎｉｓｏｔｒｏｐｉｃ  ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ  ｆｉｌｍ）が後述する加熱圧着工程
時に非接着性テープ６からはみ出すことがないように設定されている。
【００３６】
非接着性テープ６は、例えば、非接着性及び耐熱性のテープである。非接着性テープ６
には、例えばふっ素樹脂製テープであるニトフロン（登録商標）テープが用いられている
。なお、非接着性テープ６は、これに限定されず、例えば、非接着性のポリイミドテープ
を用いるようにしてもよい。
【００３７】
押圧機構部７は、非接着性テープ６を押下することができるように非接着性テープ６の
上方に上下動可能に設けられた２つのローラ７ａと、ローラ７ａを上下動させる図示しな
い駆動部とを備えている。
【００３８】
ローラ７ａは、図１に示すように、例えば第１のステージ３等の上流側と下流側とにそ
れぞれ回転可能に設けられている。２つのローラ７ａは、例えば、一体的に上下動するよ
うに構成されている。
【００３９】
ローラ７ａは、図２に示すように、供給リール１１と巻き取りリール１２とを結ぶ方向
（図１のＸ方向）に交差する方向（図２のＹ方向）にずれずに非接着性テープ６を案内す
るためのガイド７ｂを備えている。ガイド７ｂは、例えば、非接着性テープ６の幅ｗ方向
（図２のＹ方向）の両外側でローラ７ａから鍔状に突出して設けられている。
【００４０】
圧着ヘッド８は、液晶パネル２の後述する張り出し部２１ａ及び回路基板４の一部Ｓを
、支持部材９とで挟み回路基板４を液晶パネル２に圧着することができるように、支持部
材９の上方で上下動可能に設けられている。なお、圧着ヘッド８は、図示しないヒーター
等の加熱装置により加熱されるように構成されている。
【００４１】
支持部材９は、図２に示すように、第１のステージ３と、第２のステージ５との間に、
後述するＯＬＢ圧着工程時に液晶パネル２の後述する張り出し部２１ａを支持することが
できるように設けられている。後述するカメラ１０が、図２に示すように、液晶パネル２
の後述するパネル側アライメントマーク３８や回路基板４の後述する回路基板側アライメ
ントマーク４１を、支持部材９を介して認識することができるように、支持部材９の構成
材料には、例えば、透光性の材料である石英（水晶）等が用いられている。
【００４２】
カメラ１０は、図１、図２に示すように、例えば支持部材９の下方に配置されている。
カメラ１０は、液晶パネル２に設けられたパネル側アライメントマーク３８と、回路基板
４に設けられた回路基板側アライメントマーク４１との位置を認識するために用いられて
いる。
【００４３】
供給リール１１は、押圧機構部７の上流側に回転可能に設けられており、押圧機構部７
に供給される未使用（圧着ヘッド８による押圧前）の非接着性テープ６が巻回されている
。
【００４４】
巻き取りリール１２は、押圧機構部７の下流側に回転可能に設けられており、後述する
ように圧着ヘッド８により押圧された使用済みの非接着性テープ６が巻回されている。
【００４５】
（液晶装置の構成）
【００４６】
図４は液晶装置の製造装置を用いて製造された液晶装置の外観斜視図、図５は図４の液
晶装置のＢ−Ｂ断面図である。
【００４７】
液晶装置２０は、液晶パネル２と、液晶パネル２に接続された回路基板４とを備えてい
る。なお、液晶装置２０は、液晶パネル２を支持する図示を省略したフレーム等のその他
の付帯機構が必要に応じて付設される。
【００４８】
液晶パネル２は、基板２１と、基板２１に対向するように設けられた基板２２と、基板
２１、２２の間に設けられたシール材２６及び基板２１、２２により封止された図示しな
い液晶とを備えている。液晶には、例えばＴＮ（Ｔｗｉｓｔｅｄ  Ｎｅｍａｔｉｃ）が用
いられている。
【００４９】
基板２１及び基板２２は、例えばガラスや合成樹脂といった透光性を有する材料からな
る板状部材である。基板２１の液晶側には、ゲート電極２３、ソース電極２４、薄膜トラ
ンジスタ素子Ｔ及び画素電極２５が形成されており、基板２２の液晶側には、共通電極２
２ａが形成されている。
【００５０】
ゲート電極２３はＸ方向に、ソース電極２４はＹ方向に、それぞれ例えばアルミニウム
等の金属材料等によって形成されている。ソース電極２４は、例えば図４に示すように上
半分が左側に、下半分が右側に引き回されて形成されている。なお、ゲート電極２３及び
ソース電極２４の本数は、液晶装置２０の解像度や表示領域の大きさに応じて適宜変更可
能である。
【００５１】
薄膜トランジスタ素子Ｔは、ゲート電極２３、ソース電極２４及び画素電極２５にそれ
ぞれ接続される３つの端子を備えている。薄膜トランジスタ素子Ｔは画素電極２５、ゲー
ト電極２３、ソース電極２４に接続されている。これにより、ゲート電極２３に電圧を印
加したときにソース電極２４から画素電極２５に又はその逆に電流が流れるように構成さ
れている。
【００５２】
また、基板２１は、基板２２の外周縁から張り出した領域（以下、「張り出し部」と表
記する）２１ａを備えている。張り出し部２１ａの面上には、液晶を駆動するためのドラ
イバＩＣ２７、２８及び２９が実装されている。配線３０はゲート電極２３、配線３１、
３２はソース電極２４にそれぞれ繋がっている。配線３３は、図５に示すようにドライバ
ＩＣ２７の入力用の端子３４と、後述する回路基板４の配線４５とにＡＣＦ（Ａｎｉｓｏ
ｔｒｏｐｉｃ  Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ  Ｆｉｌｍ）を介して接続することができるように
基板２１に設けられている。例えば図５に示すように配線３３の端部の端子３３ａ、配線
３０の端部の端子３０ａは、ドライバＩＣ２６の入出力用の端子３４、３５にＡＣＦ４７
を介して接続されている。例えば配線３６、３７の端部の図示を省略した端子、配線３１
、３２の端部の図示を省略した端子は、ドライバＩＣ２７、２８の入出力用の図示を省略
した端子にＡＣＦを介して接続されている。
【００５３】
張り出し部２１ａには、図４に示すように、液晶パネル２と回路基板４との後述する位
置合わせ工程時にカメラ１０で認識されるパネル側アライメントマーク３８が配置されて
いる。パネル側アライメントマーク３８は、図２、図４に示すように、例えば基板２１の
張り出し部２１ａの上面２１ｂ側に配置されている。パネル側アライメントマーク３８の
形状は、例えば十字状や田の字状等を例示することができる。
【００５４】
回路基板４は、液晶パネル２（の基板２１等）より剛性が低い。回路基板４は、図４、
図５に示すように、可撓性を有する可撓性基材４０を備えており、可撓性基材４０には、
回路基板側アライメントマーク４１、配線４５が設けられている。回路基板側アライメン
トマーク４１の形状は、例えば十字状や田の字状等を例示することができる。
【００５５】
回路基板側アライメントマーク４１は、液晶パネル２と回路基板４との後述する位置合
わせ工程時にカメラ１０で認識されるように、図２に示すように、可撓性基材４０の張り
出し部２１ａに対向する側の面４０ａに配置されている。
【００５６】
回路基板４の配線４５は、例えば一方が配線３３の端子３３ａ側の端部とは反対側の端
部に例えばＡＣＦ等を介して接続されており、他方が回路基板４に実装された図示を省略
した半導体素子に接続されている。
【００５７】
（液晶装置の製造方法）
【００５８】
次に、液晶装置２０の製造装置を用いた液晶装置２０の製造方法について図面を参照し
ながら説明する。
【００５９】
図６は液晶装置の製造装置を用いた液晶装置の製造工程を示すフローチャート、図７は
非接着性テープによる押圧工程（Ｓ４）を説明するための説明図、図８は図７のＯＬＢ接
続装置のＣ−Ｃ断面図、図９は圧着ヘッドによる圧着工程（Ｓ６）を説明するための断面
図である。なお、本実施形態では、液晶パネル２の製造工程（Ｓ１）及び回路基板４の製
造工程については公知技術と同様なのでその説明を省略し、非接着性テープ６で回路基板
４を押圧する押圧工程（Ｓ４）等について中心的に説明する。
【００６０】
まず、公知技術と同様に液晶パネル２を製造し（Ｓ１）、公知技術と同様に回路基板４
を製造する（Ｓ２）。なお、液晶パネル２の張り出し部２１ａに、ＯＬＢ接続のための図
２では図示しないＡＣＦを貼り付けておく。
【００６１】
次に、図２に示すように、第１のステージ３上に液晶パネル２を載置すると共に、第２
のステージ５に回路基板４を載置する（Ｓ３）。
【００６２】
次いで、押圧機構部７の図示しないモータを駆動させることで、図７、図８に示すよう
に、例えば２つのローラ７ａを下降させ、２つのローラ７ａにより非接着性テープ６を押
圧し非接着性テープ６を下降させる。これにより、図２に示すように、例えば、回路基板
４の一部Ｓが撓んで基板２１の上面２１ｂから浮いている場合に、非接着性テープ６によ
り回路基板４の一部Ｓを押圧し浮きをなくし、図８に示すように回路基板４を平坦状にす
る（Ｓ４）。
【００６３】
次いで、図８に示すように、カメラ１０により、パネル側アライメントマーク３８と、
回路基板側アライメントマーク４１とを認識することで、液晶パネル５と、回路基板４と
の位置ずれが生じているか否かを判断し、位置ずれが生じている場合には、第１のステー
ジ３及び第２のステージ５のうち少なくとも一方をＸＹ方向に移動させたり、ＸＹ平面内
で回動させたりして、図３、図８に示すように、パネル側アライメントマーク３８と、回
路基板側アライメントマーク４１とを正確に位置合わせする（Ｓ５）。
【００６４】
このとき、パネル側アライメントマーク３８は、基板２１の上面２１ｂ側に配置される
と共に、回路基板側アライメントマーク４１は、上面２１ｂに対向する側の可撓性基板４
０の面４０ａに配置されているため、位置合わせ時に、カメラ１０からのパネル側アライ
メントマーク３８と回路基板側アライメントマーク４１との距離が略等しくなるように設
けられることになる。
【００６５】
次に、図９に示すように、圧着ヘッド８により、非接着性テープ６を介して回路基板４
の一部Ｓを押圧することで、液晶パネル２の基板２１に回路基板４の一部を加熱圧着する
（Ｓ６）。
【００６６】
このとき、非接着性テープ６の幅ｗが、例えばＡＣＦ４７が非接着性テープ６からはみ
出すことがないように設定されているため、圧着ヘッド８と、ＡＣＦ４７とが接触するこ
とが防止される。
【００６７】
加熱圧着工程（Ｓ６）後に、圧着ヘッド８を上方に退避させると、非接着性テープ６は
接着力がないため、回路基板４の一部Ｓや張り出し部２１ａから離れる。
【００６８】
その後、例えば巻き取りリール１２を回転させ、使用済みの非接着性テープ６を巻き取
りリール１２に巻き取ると共に、未使用の非接着性テープ６を供給リール１１から引き出
す。これにより、例えば大量生産を行う場合等の生産性が向上する。
【００６９】
そして、図示しないバックライトやフレーム等を配置することで、液晶装置２０を製造
する。
【００７０】
以上で、液晶装置２０の製造方法の説明を終了する。
【００７１】
このように本実施形態によれば、液晶パネル２に液晶パネル２より剛性の低い回路基板
４の一部Ｓを重ねる配置工程（Ｓ３）と、液晶パネル２の張り出し部２１ａに重なる回路
基板４の一部Ｓを、非接着性テープ６により液晶パネル２側に押圧する押圧工程（Ｓ４）
とを備えている。このため、例えば配置工程（Ｓ３）後に回路基板４の一部Ｓが撓んで張
り出し部２１ａ上に浮く等して配置されている場合等に、この撓んだ回路基板４の一部Ｓ
を押圧工程（Ｓ４）で非接着性テープ６により押圧し浮きをなくして平坦状にし、例えば
パネル側アライメントマーク３８と回路基板側アライメントマーク４１とを近づけカメラ
１０からのパネル側アライメントマーク３８、回路基板側アライメントマーク４１の距離
を略同じにすることができる。
【００７２】
また、液晶パネル２と、押圧された回路基板４の一部Ｓとを位置合わせする位置合わせ
工程（Ｓ５）を備えているので、例えば回路基板４の一部Ｓが撓んでパネル側アライメン
トマーク３８と回路基板側アライメントマーク４１とが離れている場合に例えばカメラ１
０からのパネル側アライメントマーク３８、回路基板側アライメントマーク４１の距離が
異なってしまい認識しにくく正確な位置合わせがし難いのに比べて、パネル側アライメン
トマーク３８、回路基板側アライメントマーク４１が互いに近づいたことで認識し易くな
ったパネル側アライメントマーク３８と回路基板側アライメントマーク４１との位置を正
確に認識しながらパネル側アライメントマーク３８と回路基板側アライメントマーク４１
とを正確に位置合わせをすることができる。
【００７３】
また、位置合わせ工程（Ｓ５）後に、圧着ヘッド８により、非接着性テープ６を介して
回路基板４の一部Ｓを押圧することで、ＡＣＦ４７を介して回路基板４の一部Ｓを液晶パ
ネル２の張り出し部２１ａに圧着するＯＬＢ圧着工程（Ｓ６）を備えるので、例えば、回
路基板４の一部Ｓを押圧するために用いた非接着性テープ６を用いて、ＯＬＢ圧着工程（
Ｓ６）時におけるＡＣＦ４７等による圧着ヘッド８の汚れを防止することができる。例え
ば、液晶パネル２の張り出し部２１ａと回路基板４の一部Ｓとの間からＡＣＦ４７が押し
出されても、圧着ヘッド８と、回路基板４の一部Ｓとの間に非接着性テープ６が介されて
いるため、押し出されたＡＣＦ４７が圧着ヘッド８に接着することを非接着性テープ６に
より防止しつつ液晶パネル２に回路基板４の一部ＳをＡＣＦ４７により接着することがで
きる。従って、例えば大量生産する場合等にＡＣＦ４７が付着した圧着ヘッド８により回
路基板４の一部Ｓを押圧することを防止し、ＡＣＦ４７が付着していない圧着ヘッド８に
より例えば均一的に回路基板４の一部Ｓを押圧し、回路基板４の一部Ｓを液晶パネル２に
圧着することができる。
【００７４】
更に、液晶パネル２は位置合わせ工程（Ｓ５）で用いられるパネル側アライメントマー
ク３８を備え、回路基板４の一部Ｓは位置合わせ工程（Ｓ５）で用いられる回路基板側ア
ライメントマーク４１を備え、位置合わせ工程（Ｓ５）では、パネル側アライメントマー
ク３８と、回路基板側アライメントマーク４１とを位置合わせするので、例えば、押圧工
程（Ｓ４）により回路基板４の一部Ｓを平坦化することで、パネル側アライメントマーク
３８と回路基板側アライメントマーク４１とを近づけ例えばカメラ１０からのこれらのマ
ーク３８、４１の距離を略同じにすることができ、パネル側アライメントマーク３８と回
路基板側アライメントマーク４１とを正確に認識して位置合わせ工程（Ｓ５）で正確に位
置合わせすることができる。また、例えば、基板２１の回路基板４側の面である上面２１
ｂにパネル側アライメントマーク３８が配置され、回路基板４の一部Ｓの基板２１側の面
に回路基板側アライメントマーク４１が配置されていることで、押圧工程（Ｓ４）で回路
基板４を平坦状にしたときに、パネル側アライメントマーク３８と回路基板側アライメン
トマーク４１とが対向（対面）するようにすることができ、より正確にパネル側アライメ
ントマーク３８と回路基板側アライメントマーク４１との位置ずれを認識し正確な位置合
わせをすることができる。
【００７５】
また、非接着性テープ６は、回転可能な供給リール１１に巻回されており、ＯＬＢ圧着
工程（Ｓ６）後に、非接着性テープ６を供給リール１１から引き出す工程を更に備えるの
で、例えば、ＯＬＢ圧着工程（Ｓ６）時に圧着ヘッド８により非接着性テープ６が押圧さ
れても、ＯＬＢ圧着工程（Ｓ６）後に非接着性テープ６が回路基板４の一部Ｓに接着する
ことがない。従って、非接着性テープ６を回路基板４の一部Ｓから剥離する工程を必要と
することなく、後工程に進むことができる。また、液晶パネル２と回路基板４の一部Ｓと
のＡＣＦ４７を介した接続を大量に行う場合には、例えばＯＬＢ圧着工程（Ｓ６）を行っ
た後等に、例えばローラ７ａ、圧着ヘッド８を退避させ、巻き取りリール１２を回転させ
ることで、使用済みの非接着性テープ６を回収し未使用の非接着テープ６を引き出すこと
ができ、生産性を向上させることができる。使用済みの非接着性テープ６は圧着ヘッド８
による圧着により変形しているのに対して、未使用の非接着性テープ６は平坦状であり、
例えばＯＬＢ圧着工程（Ｓ６）時に未使用の非接着性テープ６を用いることで適切に圧着
を行うことができる。
【００７６】
なお、本実施形態では、２つのローラ７ａを上下動させることで、非接着性テープ６を
下降させ、回路基板４の一部Ｓの撓み（浮き）を防止する例を示した。しかし、これに限
定されず、例えば、一定の張力を保ちつつ供給リール１１及び巻き取りリール１２を、第
２のステージ５上の回路基板４に対して下降させることで、回路基板４の撓んだ一部Ｓを
非接着性テープ６により押圧し、回路基板４の一部Ｓの浮きをなくし平坦状にするように
してもよい。
【００７７】
また、ＯＬＢ接続装置が、非接着性テープ６を固定及び開放可能な図示しないクランプ
部を備えるようにしたり、非接着性テープ６の張力を調整するための図示しない張力調整
部等を備えるようにしたりするようにしてもよい。これにより、例えば押圧工程時に非接
着性テープ６が弛んだり、逆に切断したりすることを防止し、適切な押圧力を回路基板４
の一部Ｓに付与することができる。
【００７８】
（第２の実施形態・電子機器）
【００７９】
次に、上述した液晶装置２０を備えた本発明の第２の実施形態に係る電子機器について
説明する。
【００８０】
図１０は本発明の第２の実施形態にかかる電子機器の表示制御系の全体構成の概略構成
図である。
【００８１】
電子機器３００は、表示制御系として例えば図１０に示すように液晶パネル２及び表示
制御回路３９０などを備え、その表示制御回路３９０は表示情報出力源３９１、表示情報
処理回路３９２、電源回路３９３及びタイミングジェネレータ３９４などを有する。
【００８２】
また、液晶パネル２には表示領域Ｉを駆動する半導体素子等を含む駆動回路３６１を有
する。
【００８３】
表示情報出力源３９１は、ＲＯＭ（Ｒｅａｄ  Ｏｎｌｙ  Ｍｅｍｏｒｙ）やＲＡＭ（Ｒ
ａｎｄｏｍ  Ａｃｃｅｓｓ  Ｍｅｍｏｒｙ）などからなるメモリと、磁気記録ディスクや
光記録ディスクなどからなるストレージユニットと、デジタル画像信号を同調出力する同
調回路とを備えている。更に表示情報出力源３９１は、タイミングジェネレータ３９４に
よって生成された各種のクロック信号に基づいて、所定フォーマットの画像信号などの形
で表示情報を表示情報処理回路３９２に供給するように構成されている。
【００８４】
また、表示情報処理回路３９２はシリアル−パラレル変換回路、増幅・反転回路、ロー
テーション回路、ガンマ補正回路、クランプ回路などの周知の各種回路を備え、入力した
表示情報の処理を実行して、その画像情報をクロック信号ＣＬＫと共に駆動回路３６１へ
供給する。また、電源回路３９３は、上述した各構成要素に夫々所定の電圧を供給する。
【００８５】
このように本実施形態によれば、ＯＬＢ接続装置１を備えた液晶装置の製造装置を用い
て製造された液晶装置２０を備えているので、表示性能に優れた電子機器３００を得るこ
とができる。
【００８６】
具体的な電子機器としては、携帯電話機やパーソナルコンピュータなどの他に液晶装置
が搭載されたタッチパネル、プロジェクタ、液晶テレビやビューファインダ型、モニタ直
視型のビデオテープレコーダ、カーナビゲーション、ページャ、電子手帳、電卓、ワード
プロセッサ、ワークステーション、テレビ電話、ＰＯＳ端末等が挙げられる。そして、こ
れらの各種電子機器の表示部として、上述した例えば液晶装置２０等が適用可能なのは言
うまでもない。
【００８７】
なお、本発明の電子機器は、上述した例に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸
脱しない範囲において種々変更を加え得ることは勿論である。
【００８８】
例えば、上述の実施形態ではＴＦＴ型の液晶装置２０等について説明したがこれに限ら
れるものではなく、例えばＴＦＤ（Ｔｈｉｎ  Ｆｉｌｍ  Ｄｉｏｄｅ）型アクティブマト
リックス型、パッシブマトリクス型の液晶装置であってもよい。また、プラズマディスプ
レイ装置、電気泳動ディスプレイ装置、電子放出素子を用いた装置（Ｆｉｅｌｄ  Ｅｍｉ
ｓｓｉｏｎ  Ｄｉｓｐｌａｙ及びＳｕｒｆａｃｅ‐Ｃｏｎｄｕｃｔｉｏｎ  Ｅｌｅｃｔｒ
ｏｎ‐Ｅｍｉｔｔｅｒ  Ｄｉｓｐｌａｙ等）などの各種電気光学装置に本発明を適用して
もよい。
【００８９】
なお、本実施形態等では、ＣＯＧ（Ｃｈｉｐ  Ｏｎ  Ｇｌａｓｓ）の液晶装置の製造に
本発明に係る液晶装置の製造装置及び製造方法を適用する例を示したが、これに限定され
ず、例えばＣＯＦ（Ｃｈｉｐ  Ｏｎ  Ｆｉｌｍ）の液晶装置の製造装置及び製造方法に本
発明を適用するようにしてもよい。
【図面の簡単な説明】
【００９０】
【図１】第１の実施形態の液晶装置の製造装置のＯＬＢ接続装置の概略正面図である。
【図２】図１のＯＬＢ接続装置のＡ−Ａ断面図である。
【図３】図１のＯＬＢ接続装置の部分拡大平面図である。
【図４】液晶装置の製造装置を用いて製造された液晶装置の外観斜視図である。
【図５】図４の液晶装置のＢ−Ｂ断面図である。
【図６】液晶装置の製造装置を用いた液晶装置の製造工程を示すフローチャートである。
【図７】非接着性テープによる押圧工程（Ｓ４）を説明するための説明図である。
【図８】図７のＯＬＢ接続装置のＣ−Ｃ断面図である。
【図９】圧着ヘッドによる圧着工程（Ｓ５）を説明するための断面図である。
【図１０】本発明に係る第２の実施の形態の電子機器の表示制御系の概略構成図である。
【符号の説明】
【００９１】
１  ＯＬＢ接続装置、  ２  液晶パネル、  ３  第１のステージ、  ４  回路基板、  
Ｓ  一部、  ５  第２のステージ、  ６  非接着性テープ、  ７  押圧機構部、  ７ａ  
ローラ、  ７ｂ  ガイド、  ８  圧着ヘッド、  ９  支持部材、１０  カメラ、  １１  
供給リール、  １２  巻き取りリール、  ２０  液晶装置、  ２１、２２  基板、  ２１
ａ  張り出し部、  ２１ｂ  上面、  ３８  パネル側アライメントマーク、  ４１  回路
基板側アライメントマーク、  ２６  シール材、  ２３  ゲート電極、  ２４  ソース電
極、  Ｔ  薄膜トランジスタ素子、  ２５  画素電極、  ２２ａ  共通電極、  ２７、２
８、２９  ドライバＩＣ、  ３０、３１、３２、３３、３６、３７、４５  配線、  ３３
ａ、３４、３５  端子、  ４０  可撓性基材、  ４０ａ  面、  ４７  ＡＣＦ、  ３００
電子機器
【図１】
2007263995.tif 000003
【図２】
2007263995.tif 000004
【図３】
2007263995.tif 000005
【図４】
2007263995.tif 000006
【図５】
2007263995.tif 000007
【図６】
2007263995.tif 000008
【図７】
2007263995.tif 000009
【図８】
2007263995.tif 000010
【図９】
2007263995.tif 000011
【図１０】
2007263995.tif 000012