(57)【要約】【課題】シリコンウエハを仕上げ研磨する用途においてより好適に使用可能な研磨用組成物を提供する。【解決手段】本発明の研磨用組成物は、ポリオキシエチレンソルビタンモノ脂肪酸エステルと二酸化ケイ素と水溶性セルロースとアルカリ化合物と水とを含有する。研磨用組成物中のポリオキシエチレンソルビタンモノ脂肪酸エステルの含有量は０．００２５質量％未満である。【選択図】なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
ポリオキシエチレンソルビタンモノ脂肪酸エステルと、
二酸化ケイ素と、
水溶性セルロースと、
アルカリ化合物と、
水とを含有し、
研磨用組成物中のポリオキシエチレンソルビタンモノ脂肪酸エステルの含有量が０．００２５質量％未満であることを特徴とする研磨用組成物。
【請求項２】
ポリオキシエチレンソルビタンモノ脂肪酸エステルのＨＬＢ値が８〜１８であることを特徴とする請求項１に記載の研磨用組成物。
【請求項３】
水溶性セルロースが、炭素数１〜４のアルキル基を有するヒドロキシアルキルセルロース又はカルボキシアルキルセルロースであることを特徴とする請求項１又は２に記載の研磨用組成物。
【請求項４】
アルカリ化合物が、アンモニア、アンモニウム塩、アルカリ金属水酸化物、アルカリ金属塩及び第四級アンモニウム水酸化物からなる群から選ばれる少なくとも一種であることを特徴とする請求項１〜３のいずれか一項に記載の研磨用組成物。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、例えば、シリコンウエハを仕上げ研磨する用途に使用される研磨用組成物に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、シリコンウエハを仕上げ研磨する用途に使用される研磨用組成物として特許文献１に開示される研磨用組成物が知られている。この研磨用組成物には、研磨後のシリコンウエハ表面のヘイズを抑制するために、ＨＬＢ値が１３以上２０未満のノニオン界面活性剤が含有されている。ＨＬＢ値が１３以上２０未満のノニオン界面活性剤として、ノニルフェノールのエチレンオキサイド付加物、パラクメニルフェノールのエチレンオキサイド付加物、炭素数１２〜１３の第１級アルコールのエチレンオキサイド付加物、エチレンオキサイドとプロピレンオキサイドのブロックポリマーなどが特許文献１には開示されている。しかしながら、これらのノニオン界面活性剤を含有する研磨用組成物は、シリコンウエハ表面のヘイズに関する現在の要求性能を満足するに足るものではない。
【特許文献１】特開平４−２９１７２２号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
本発明の目的は、シリコンウエハを仕上げ研磨する用途においてより好適に使用可能な研磨用組成物を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００４】
上記の目的を達成するために、請求項１に記載の発明は、ポリオキシエチレンソルビタンモノ脂肪酸エステルと二酸化ケイ素と水溶性セルロースとアルカリ化合物と水とを含有し、研磨用組成物中のポリオキシエチレンソルビタンモノ脂肪酸エステルの含有量が０．００２５質量％未満である研磨用組成物を提供する。
【０００５】
請求項２に記載の発明は、ポリオキシエチレンソルビタンモノ脂肪酸エステルのＨＬＢ値が８〜１８である請求項１に記載の研磨用組成物を提供する。
請求項３に記載の発明は、水溶性セルロースが、炭素数１〜４のアルキル基を有するヒドロキシアルキルセルロース又はカルボキシアルキルセルロースである請求項１又は２に記載の研磨用組成物を提供する。
【０００６】
請求項４に記載の発明は、アルカリ化合物が、アンモニア、アンモニウム塩、アルカリ金属水酸化物、アルカリ金属塩及び第四級アンモニウム水酸化物からなる群から選ばれる少なくとも一種である請求項１〜３のいずれか一項に記載の研磨用組成物を提供する。
【発明の効果】
【０００７】
本発明によれば、シリコンウエハを仕上げ研磨する用途においてより好適に使用可能な研磨用組成物が提供される。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００８】
以下、本発明の一実施形態を説明する。
本実施形態の研磨用組成物は、ポリオキシエチレンソルビタンモノ脂肪酸エステルと二酸化ケイ素と水溶性セルロースとアルカリ化合物と水を混合して得られるものであり、ポリオキシエチレンソルビタンモノ脂肪酸エステル、二酸化ケイ素、水溶性セルロース、アルカリ化合物及び水を含有する。この研磨用組成物は、例えば、シリコンウエハを仕上げ研磨する用途に使用される。
【０００９】
研磨用組成物中のポリオキシエチレンソルビタンモノ脂肪酸エステルは、研磨用組成物を用いてシリコンウエハを研磨したときにシリコンウエハ表面のヘイズを抑制する作用を有する。
【００１０】
ポリオキシエチレンソルビタンモノ脂肪酸エステルは下記式で表される。式中、Ｒはアルキル基又はアルケニル基を表し、ａ，ｂ及びｃは自然数を表す。
【００１１】
【化１】
2007214205.tif 000002
実用に足る研磨速度を得るためには、研磨用組成物中のポリオキシエチレンソルビタンモノ脂肪酸エステルの含有量は０．００２５質量％未満であることが必須である。ただし、０．００１５質量％を超える場合には、研磨用組成物を用いてシリコンウエハを研磨したときにシリコンウエハ表面の濡れ性が低下するせいでシリコンウエハの表面にパーティクルが付着しやすくなる虞がある。従って、研磨用組成物を用いてシリコンウエハを研磨したときにシリコンウエハ表面に付着するパーティクルを低減するためには、研磨用組成物中のポリオキシエチレンソルビタンモノ脂肪酸エステルの含有量は０．００１５質量％以下であることが好ましい。一方、研磨用組成物中のポリオキシエチレンソルビタンモノ脂肪酸エステルの含有量が０．００００２５質量％未満の場合、さらに言えば０．００００５質量％未満の場合、もっと言えば０．０００５質量％未満の場合には、ポリオキシエチレンソルビタンモノ脂肪酸エステルの含有量が不十分なせいでヘイズがあまり抑制されない虞がある。従って、より確実にヘイズを抑制するためには、研磨用組成物中のポリオキシエチレンソルビタンモノ脂肪酸エステルの含有量は０．００００２５質量％以上であることが好ましく、より好ましくは０．００００５質量％以上、最も好ましくは０．０００５質量％以上である。
【００１２】
研磨用組成物に含まれるポリオキシエチレンソルビタンモノ脂肪酸エステルのＨＬＢ値が８未満の場合、さらに言えば１１未満の場合、もっと言えば１４未満の場合には、ポリオキシエチレンソルビタンモノ脂肪酸エステルの研磨用組成物中での溶媒との親和性が低いせいでシリコンウエハ表面のヘイズがあまり抑制されない虞がある。従って、より確実にヘイズを抑制するためには、研磨用組成物に含まれるポリオキシエチレンソルビタンモノ脂肪酸エステルのＨＬＢ値は８以上であることが好ましく、より好ましくは１１以上、最も好ましくは１４以上である。一方、研磨用組成物に含まれるポリオキシエチレンソルビタンモノ脂肪酸エステルのＨＬＢ値が１８を超える場合、さらに言えば１７を超える場合にも、シリコンウエハ表面のヘイズがあまり抑制されない虞がある。従って、より確実にヘイズを抑制するためには、研磨用組成物に含まれるポリオキシエチレンソルビタンモノ脂肪酸エステルのＨＬＢ値は１８以下であることが好ましく、より好ましくは１７以下である。
【００１３】
研磨用組成物中の二酸化ケイ素は、シリコンウエハを機械的に研磨する役割を担う。
研磨用組成物に含まれる二酸化ケイ素は、コロイダルシリカ又はフュームドシリカであることが好ましく、より好ましくはコロイダルシリカである。研磨用組成物に含まれる二酸化ケイ素がコロイダルシリカ又はフュームドシリカである場合、特にコロイダルシリカである場合には、研磨用組成物を用いてシリコンウエハを研磨したときにシリコンウエハの表面に発生するスクラッチが減少する。
【００１４】
研磨用組成物に含まれる二酸化ケイ素がコロイダルシリカである場合には、そのコロイダルシリカの平均一次粒子径は５〜３００ｎｍであることが好ましく、より好ましくは５〜２００ｎｍ、最も好ましくは５〜１２０ｎｍである。一方、研磨用組成物に含まれる二酸化ケイ素がフュームドシリカである場合には、そのフュームドシリカの平均一次粒子径は１０〜３００ｎｍであることが好ましく、より好ましくは１０〜２００ｎｍ、最も好ましくは１０〜１２０ｎｍである。平均一次粒子径が小さすぎる場合には、研磨用組成物によるシリコンウエハの研磨速度が実用に不足する虞がある。平均一次粒子径が大きすぎる場合には、研磨用組成物を用いてシリコンウエハを研磨したときにシリコンウエハの表面に発生するスクラッチが増加したりシリコンウエハ表面のヘイズや粗度が悪化したりする虞がある。なお、コロイダルシリカ及びフュームドシリカの平均一次粒子径は、気体吸着による粉体の比表面積測定法（ＢＥＴ法）で測定されるコロイダルシリカ又はフュームドシリカの比表面積と、コロイダルシリカ又はフュームドシリカの粒子密度とに基づいて算出されるものである。
【００１５】
また、研磨用組成物に含まれる二酸化ケイ素がコロイダルシリカである場合には、そのコロイダルシリカの平均二次粒子径は５〜３００ｎｍであることが好ましく、より好ましくは５〜２００ｎｍ、最も好ましくは５〜１５０ｎｍである。一方、研磨用組成物に含まれる二酸化ケイ素がフュームドシリカである場合には、そのフュームドシリカの平均二次粒子径は３０〜５００ｎｍであることが好ましく、より好ましくは４０〜４００ｎｍ、最も好ましくは５０〜３００ｎｍである。平均二次粒子径が小さすぎる場合には、研磨用組成物によるシリコンウエハの研磨速度が実用に不足する虞がある。平均二次粒子径が大きすぎる場合には、研磨用組成物を用いてシリコンウエハを研磨したときにシリコンウエハの表面に発生するスクラッチが増加したりシリコンウエハ表面のヘイズや粗度が悪化したりする虞がある。なお、コロイダルシリカ及びフュームドシリカの平均二次粒子径はレーザー光散乱法により測定されるものである。
【００１６】
研磨用組成物中の二酸化ケイ素の含有量が０．００５質量％未満の場合、さらに言えば０．０５質量％未満の場合、もっと言えば０．１５質量％未満の場合には、研磨用組成物によるシリコンウエハの研磨速度が実用に不足する虞がある。従って、実用に足る研磨速度を得るためには、研磨用組成物中の二酸化ケイ素の含有量は０．００５質量％以上であることが好ましく、より好ましくは０．０５質量％以上、最も好ましくは０．１５質量％以上である。一方、研磨用組成物中の二酸化ケイ素の含有量が２．５質量％を超える場合、さらに言えば１．２５質量％を超える場合、もっと言えば０．７５質量％を超える場合には、研磨用組成物の機械的研磨力が強くなりすぎるためにシリコンウエハ表面のヘイズがあまり抑制されない虞がある。従って、より確実にヘイズを抑制するためには、研磨用組成物中の二酸化ケイ素の含有量は２．５質量％以下であることが好ましく、より好ましくは１．２５質量％以下、最も好ましくは０．７５質量％以下である。
【００１７】
研磨用組成物を用いてシリコンウエハを研磨したときにシリコンウエハが金属汚染されるのを防ぐために、研磨用組成物に含まれる二酸化ケイ素はできるだけ不純物金属を含まないことが望ましい。具体的には、研磨用組成物に含まれる二酸化ケイ素を用いて二酸化ケイ素の１質量％分散液を調製した場合に、その分散液中の鉄、ニッケル、銅、カルシウム、クロム及び亜鉛の各含有量の合計は１５ｐｐｍ以下であることが好ましく、より好ましくは５ｐｐｍ以下、最も好ましくは０．０１５ｐｐｍ以下である。
【００１８】
研磨用組成物中のアルカリ化合物は、シリコンウエハを化学的に研磨する役割を担う。
研磨速度の向上という観点からすると、研磨用組成物に含まれるアルカリ化合物は、アンモニア、水酸化カリウム、水酸化ナトリウム、水酸化テトラメチルアンモニウム、水酸化テトラエチルアンモニウム、炭酸水素アンモニウム、炭酸アンモニウム、炭酸水素カリウム、炭酸カリウム、炭酸水素ナトリウム、炭酸ナトリウム、メチルアミン、ジメチルアミン、トリメチルアミン、エチルアミン、ジエチルアミン、トリエチルアミン、エチレンジアミン、モノエタノールアミン、Ｎ−（β−アミノエチル）エタノールアミン、ヘキサメチレンジアミン、ジエチレントリアミン、トリエチレンテトラミン、無水ピペラジン、ピペラジン六水和物、１−（２−アミノエチル）ピペラジン及びＮ−メチルピペラジンからなる群から選ばれる少なくとも一種であることが好ましい。また、研磨用組成物を用いてシリコンウエハを研磨したときにシリコンウエハが金属汚染されるのを防ぐという観点からすると、研磨用組成物に含まれるアルカリ化合物は、アンモニア、アンモニウム塩、アルカリ金属水酸化物、アルカリ金属塩及び第四級アンモニウム水酸化物からなる群から選ばれる少なくとも一種であることが好ましく、より好ましくはアンモニア、水酸化カリウム、水酸化ナトリウム、水酸化テトラメチルアンモニウム、水酸化テトラエチルアンモニウム、炭酸水素アンモニウム、炭酸アンモニウム、炭酸水素カリウム、炭酸カリウム、炭酸水素ナトリウム又は炭酸ナトリウムであり、最も好ましくはアンモニア、水酸化カリウム、水酸化ナトリウム、水酸化テトラメチルアンモニウム又は水酸化テトラエチルアンモニウムである。
【００１９】
研磨用組成物に含まれるアルカリ化合物がアンモニア、アンモニウム塩、アルカリ金属水酸化物、アルカリ金属塩又は第四級アンモニウム水酸化物である場合には、研磨用組成物中のアルカリ化合物の含有量は０．００２５〜０．５質量％であることが好ましく、より好ましくは０．００５〜０．４質量％、最も好ましくは０．０１〜０．２５質量％である。一方、研磨用組成物に含まれるアルカリ化合物が無水ピペラジン、ピペラジン六水和物、１−（２−アミノエチル）ピペラジン又はＮ−メチルピペラジンである場合には、研磨用組成物中のアルカリ化合物の含有量は０．０００５〜０．３質量％であることが好ましく、より好ましくは０．００１〜０．１５質量％、最も好ましくは０．０１〜０．０５質量％である（ただし、ピペラジン六水和物については無水ピペラジンに換算した値である）。研磨用組成物中のアルカリ化合物の含有量が少なすぎる場合には、研磨用組成物によるシリコンウエハの研磨速度が実用に不足する虞がある。研磨用組成物中のアルカリ化合物の含有量が多すぎる場合には、研磨用組成物がゲル化したり研磨用組成物を用いてシリコンウエハを研磨したときにシリコンウエハの表面が荒れたりする虞がある。
【００２０】
研磨用組成物中の水溶性セルロースは、研磨用組成物を用いてシリコンウエハを研磨したときにシリコンウエハ表面の濡れ性を改善する作用を有する。
研磨用組成物に含まれる水溶性セルロースは、濡れ性を改善する作用が強いことから、炭素数が１〜４のアルキル基を有するヒドロキシアルキルセルロース又はカルボキシアルキルセルロースであることが好ましい。より具体的には、ヒドロキシエチルセルロース、ヒドロキシプロピルセルロース又はカルボキシメチルセルロースであることが好ましく、より好ましくはヒドロキシエチルセルロースである。
【００２１】
研磨用組成物に含まれる水溶性セルロースの粘度平均分子量は１０万〜３００万であることが好ましく、より好ましくは２０万〜２００万、最も好ましくは３０万〜１５０万である。研磨用組成物に含まれる水溶性セルロースの粘度平均分子量が小さすぎると、研磨用組成物を用いてシリコンウエハを研磨したときにシリコンウエハ表面のヘイズがあまり抑制されない虞がある。逆に大きすぎると、研磨用組成物の粘度が過剰に増大して取り扱いが困難になったり研磨用組成物がゲル化したりする虞がある。
【００２２】
研磨用組成物中の水溶性セルロースの含有量が０．０００５質量％未満の場合、さらに言えば０．００２５質量％未満の場合、もっと言えば０．００５質量％未満の場合には、研磨用組成物を用いてシリコンウエハを研磨したときにシリコンウエハ表面の濡れ性が十分に改善されない虞がある。従って、より確実にシリコンウエハ表面の濡れ性を改善するためには、研磨用組成物中の水溶性セルロースの含有量は０．０００５質量％以上であることが好ましく、より好ましくは０．００２５質量％以上、最も好ましくは０．００５質量％以上である。一方、研磨用組成物中の水溶性セルロースの含有量が０．１５質量％を超える場合、さらに言えば０．１質量％を超える場合、もっと言えば０．０５質量％を超える場合には、研磨用組成物の粘度が過剰に増大して取り扱いが困難になったり研磨用組成物がゲル化したりする虞がある。従って、研磨用組成物の粘度の適正化及びゲル化防止のためには、研磨用組成物中の水溶性セルロースの含有量は０．１５質量％以下であることが好ましく、より好ましくは０．１質量％以下、最も好ましくは０．０５質量％以下である。
【００２３】
以上述べたように、本実施形態の研磨用組成物は、ポリオキシエチレンソルビタンモノ脂肪酸エステル、二酸化ケイ素、水溶性セルロース、アルカリ化合物及び水を含有し、研磨用組成物中のポリオキシエチレンソルビタンモノ脂肪酸エステルの含有量は０．００２５質量％未満である。そのため、研磨用組成物を用いてシリコンウエハを研磨したときに実用に足る研磨速度が得られるとともにシリコンウエハ表面のヘイズが効果的に抑制される。従って、本実施形態の研磨用組成物は、シリコンウエハを仕上げ研磨する用途に特に適する。
【００２４】
前記実施形態は次のように変更されてもよい。
・  前記実施形態の研磨用組成物には必要に応じてキレート剤、水溶性高分子、界面活性剤、防腐剤、防黴剤、防錆剤等を添加してもよい。
【００２５】
・  前記実施形態の研磨用組成物は、シリコンウエハ以外の研磨対象物を研磨する用途で使用されてもよい。
・  前記実施形態の研磨用組成物は研磨用組成物の原液を水で希釈することによって調製されてもよい。希釈倍率は好ましくは５０倍以下であり、より好ましくは４０倍以下、最も好ましくは３０倍以下である。原液は研磨用組成物に比べて体積が小さいので貯蔵や輸送に有利である。ただし、原液の濃度が高すぎると、原液の粘度が高くなりすぎて貯蔵時や希釈時に取り扱いにくくなったり、原液がゲル化したりすることがある。
【００２６】
次に、本発明の実施例及び比較例を説明する。
ポリオキシエチレンソルビタンモノ脂肪酸エステル又はそれに代わる化合物、二酸化ケイ素、水溶性セルロース又はそれに代わる化合物、アルカリ化合物及び水を適宜に混合することにより実施例１〜１５及び比較例１〜１５の研磨用組成物を調製した。実施例１〜１５及び比較例１〜１５の研磨用組成物中のポリオキシエチレンソルビタンモノ脂肪酸エステル又はそれに代わる化合物、水溶性セルロース又はそれに代わる化合物、及びアルカリ化合物の詳細は表１に示すとおりである。なお、実施例１〜１５及び比較例１〜１５の研磨用組成物に含まれる二酸化ケイ素はいずれもコロイダルシリカであり、そのコロイダルシリカの平均一次粒子径は３５ｎｍで平均二次粒子径は７０ｎｍであり、研磨用組成物中のコロイダルシリカの含有量は０．５質量％である。コロイダルシリカの平均一次粒子径は、Micromeritics社のFlowSorb II 2300を用いて測定される比表面積と、粒子密度とに基づいて算出した。コロイダルシリカの平均二次粒子径はBeckman Coulter, Inc.のN4 Plus Submicron Particle Sizerを用いて測定した。
【００２７】
表１中、“Ｓ１２”はポリオキシエチレンソルビタンモノラウレート（ＨＬＢ値＝１６．７）を表し、“Ｓ１６”はポリオキシエチレンソルビタンモノパルミタート（ＨＬＢ値＝１５．７）を表し、“Ｓ１８”はポリオキシエチレンソルビタンモノステアレート（ＨＬＢ値＝１４．９）を表し、“Ｓ１８＊”はポリオキシエチレンソルビタンモノオレエート（ＨＬＢ値＝１５．０）を表し、“ＰＧ１”はポリオキシエチレンアルキルエーテル（ただしアルキル基はラウリル基及びパルミチル基）を表し、“ＰＧ２”はポリエチレンラウリルエーテルを表し、“ＨＥＣ”は平均分子量1,200,000のヒドロキシエチルセルロースを表し、“ＰＶＡ”はケン化度９８％以上で重合度５００以上のポリビニルアルコールを表し、“ＰＥＯ”は平均分子量150,000〜400,000のポリエチレンオキサイドを表し、“ＰＯＥＰＯＰ”はオキシプロピレン基に対するオキシエチレン基の質量比率が８０／２０であるポリオキシエチレンポリオキシプロピレングリコールを表し、“ＮＨ４ＯＨ”はアンモニアを表し、“ＫＯＨ”は水酸化カリウムを表し、“ＴＭＡＨ”は水酸化テトラメチルアンモニウムを表し、“ＰＩＺ”はピペラジンを表す。
【００２８】
実施例１〜１５及び比較例１〜１５の各研磨用組成物を用いて、表２に示す条件でシリコンウエハを研磨した。研磨するシリコンウエハは株式会社フジミインコーポレーテッド製の研磨剤“ＲＤＳ−１０３１０”を用いて予め研磨したものである。シリコンウエハは、直径が２００ｍｍ、伝導型がＰ型、結晶方位が＜１００＞、抵抗率が０．１Ω・ｃｍ以上１００Ω・ｃｍ未満である。
【００２９】
表１の“ヘイズ”欄には、研磨後のシリコンウエハをケーエルエー・テンコール社のウエハ検査装置である“サーフスキャンＳＰ１ＴＢＩ”に供して得られる測定値に基づいて、研磨後のシリコンウエハのヘイズレベルを評価した結果を示す。“ヘイズ”欄中、◎（優）は測定値が０．０５ｐｐｍ未満であったことを示し、○（良）は０．０５ｐｐｍ以上０．０６ｐｐｍ未満、△（可）は０．０６ｐｐｍ以上０．０８ｐｐｍ未満、×（不良）は０．０８ｐｐｍ以上であったことを示す。
【００３０】
表１の“目視ヘイズ”欄には、研磨後のシリコンウエハに暗室内で５００キロルクスのスポットライトを照射したときに観察されるブラウンヘイズの程度を評価した結果を示す。“目視ヘイズ”欄中、○（良）はブラウンヘイズが観察されなかったことを示し、△（やや不良）は薄いブラウンヘイズが観察されたこと、×（不良）は濃いブラウンヘイズが観察されたことを示す。
【００３１】
表１の“パーティクル”欄には、“サーフスキャンＳＰ１ＴＢＩ”を用いて測定される研磨後のシリコンウエハ表面に存在する０．０６５μｍ以上の大きさのパーティクルの個数を評価した結果を示す。“パーティクル”欄中、○（良）はウエハ１枚当たりのパーティクルの数が５０個未満であったことを示し、△（やや不良）は５０個以上２００個未満、×（不良）は２００個以上であったことを示す。
【００３２】
表１の“スクラッチ”欄には、“サーフスキャンＳＰ１ＴＢＩ”を用いて測定される研磨後のシリコンウエハ表面に存在するスクラッチの本数を評価した結果を示す。ウエハ１枚当たりのスクラッチの数がゼロの場合には○（良）と評価し、１本以上５本未満の場合には△（やや不良）、５本以上の場合には×（不良）と評価した。
【００３３】
【表１】
2007214205.tif 000003
【００３４】
【表２】
2007214205.tif 000004
表１に示すように、実施例１〜１５においてはいずれの評価項目に関しても優又は良という実用上満足できる結果が得られた。それに対し、比較例１〜１５においては少なくともいずれか一つの評価項目で不良又はやや不良であり、実用上満足できる結果が得られなかった。
【００３５】
前記実施形態より把握できる技術的思想について以下に記載する。
・  シリコンウエハを仕上げ研磨する用途に使用されることを特徴とする請求項１〜４のいずれか一項に記載の研磨用組成物。これによれば、シリコンウエハを好適に仕上げ研磨することができる。
【００３６】
・  請求項１〜４のいずれか一項に記載の研磨用組成物を用いて、シリコンウエハを仕上げ研磨することを特徴とする研磨方法。これによれば、シリコンウエハを好適に仕上げ研磨することができる。