(57)【要約】【課題】外部で受信した電波が携帯型電子機器に入力される際の受信感度の低下を抑制可能なプラグをコンパクトかつ低コストで構成可能にする。【解決手段】プラグ３２は、チップビーズ５及びプリント基板８を内蔵している。プリント基板８は、信号線ＡＮＴに対応したパターン８１ａと、信号線Ｒ等に対応したパターン８１ｂ〜８１ｅと、を有する。チップビーズ５は、プリント基板８のパターン８１ｂ，８１ｃ，８１ｄ，８１ｅに配置されている。プリント基板８は、パターン８１ａに接続されている端子８２ａと、パターン８１ｂ〜８１ｅに接続されている端子８２ｂ〜８２ｅと、を有する。プラグ３２が携帯電話機１のジャック１１に挿入されると、端子８２ａは、携帯電話機１に内蔵されているチューナ１２に接続される。また、他の端子８２ｂ〜８２ｅは、携帯電話機１の図示しない内部モジュールに接続される。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
チューナを有する携帯型電子機器に接続されて当該チューナに受信電波を入力するプラグを製造するプラグの製造方法であって、
受信電波用の端子を含む複数の端子と前記プラグに内蔵される基板に予め形成された複数の信号路とが互いに導通するように当該複数の端子を当該基板に取り付け、
前記基板の前記複数の信号路のうち前記受信電波用の端子を除く端子が導通する信号路に高周波減衰素子を配置し、
前記携帯型電子機器に連結可能な形状のコネクタ部と前記高周波減衰素子を配置した前記基板の周囲を覆うカバー部とを形成することを特徴とするプラグの製造方法。
【請求項２】
前記コネクタ部と前記カバー部とを樹脂成形にて形成することを特徴とする請求項１に記載のプラグの製造方法。
【請求項３】
前記コネクタ部と前記カバー部とを形成する前に、前記基板に配置された前記高周波減衰素子を絶縁体で被覆することを特徴とする請求項１又は２に記載のプラグの製造方法。
【請求項４】
前記複数の端子は、前記高周波減衰素子が配置される側にて半田付けされて前記基板に取り付けられており、
前記コネクタ部と前記カバー部とを形成する前に、前記基板の半田及び当該基板に配置された前記高周波減衰素子を絶縁体で被覆することを特徴とする請求項１又は２に記載のプラグの製造方法。
【請求項５】
チューナを有する携帯型電子機器に接続される、基板内蔵のプラグであって、
前記携帯型電子機器の外部で受信した電波を当該携帯型電子機器のチューナに入力するための第１端子と、
前記携帯型電子機器からの所定信号の出力及び／又は当該携帯型電子機器への所定信号の入力を行うための第２端子と、
前記第１端子に接続される第１信号路を備えると共に前記第２端子に接続される第２信号路を備える基板と、
前記基板の第２信号路に配置された高周波減衰素子と、
前記基板を覆うためのカバーと、
を含み、前記カバーの一部が、前記携帯型電子機器に接続可能なコネクタ形状で形成されていることを特徴とするプラグ。
【請求項６】
前記高周波減衰素子は、チップビーズであることを特徴とする請求項５に記載のプラグ。
【請求項７】
前記高周波減衰素子は、インダクタであることを特徴とする請求項５に記載のプラグ。
【請求項８】
チューナを有する携帯型電子機器に接続される、基板内蔵のプラグであって、
前記携帯型電子機器に連結されるコネクタと、
前記コネクタにおいて前記携帯型電子機器の外部で受信した電波を当該携帯型電子機器のチューナに入力するための第１端子と、
前記コネクタにおいて前記携帯型電子機器から外部への所定信号の出力及び／又は当該外部からの所定信号の入力を行うための第２端子と、
前記第１端子に接続される第１信号路を備えると共に前記第２端子に接続される第２信号路を備える基板と、
前記基板の第２信号路に配置された高周波減衰素子と、
前記基板を覆うためのカバーと、
を含むプラグ。
【請求項９】
前記カバーと前記コネクタとが一体成形で構成されていることを特徴とする請求項８に記載のプラグ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、チューナを有する携帯型電子機器に接続されるプラグ等に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
携帯型電子機器としての受信情報機器、例えば携帯電話機は、通話機能のみならず、技術の発達と共にメールやインターネット等の通信機能が付加されている。そして、その便利さや手軽さ等のため、携帯電話機は世界的に急速に普及している。
【０００３】
そのような携帯電話機の普及に伴い、通話機能や通信機能以外の様々な機能を有する携帯電話機が提案されている（例えば、特許文献１参照）。すなわち、特許文献１では、音楽再生機能を有する携帯電話機が開示されている。このため、携帯電話機及び携帯電話機に接続されるイヤホン（ヘッドホン）に対して高音質化という要求があり、各種の技術を用いてその要求に対応している。このように、携帯電話機に音楽再生機能をもたせることにより、専用の音楽再生機を用いて所望の音楽を聴いていた従来のスタイルから、携帯電話機だけを持ち歩いて携帯電話機で音楽再生するというスタイルに変わりつつある。
【０００４】
また、特許文献１では、ラジオやテレビ等の受信機能を有する携帯電話機も開示されている。ここで、携帯電話機に専用のアンテナを内蔵すると携帯電話機の小型化や軽量化の妨げになることから、チューナを携帯電話機に内蔵すると共に、携帯電話機に接続されるヘッドホンのケーブル（コード）にアンテナ機能をもたせた構成が開示されている（例えば、特許文献２参照）。すなわち、特許文献２には、ヘッドホンのケーブルをプラグを介してチューナに接続し、これにより、ヘッドホンのケーブルを外部アンテナとして用いていると共に、ヘッドホンのプラグが携帯電話機に接続されると、音声信号の出力先がスピーカからヘッドホンへと切り替わる構成が開示されている。
【０００５】
【特許文献１】特開２００２−１０１１６４号公報
【特許文献２】実開平３−２７０８号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、ヘッドホンのケーブルを外部アンテナとする場合には、従来の構造では、受信感度の面で問題がある。すなわち、受信感度の向上を効果的に図ることが困難である。当然ながら、ヘッドホンについて種々の改良が行われているものの、性能的に十分ではなかったりコストが多くかかり過ぎてしまったりして、課題の解決には至っていない。また、ヘッドホンが接続される携帯電話機についても、受信感度を向上させる改良が行われているが、高機能化等に伴い、受信感度を向上させる手段を携帯電話機側に内蔵するのは困難になりつつある。したがって、外部アンテナで受信した電波を携帯電話機に入力する場合には、従来とは異なる受信感度向上手段を携帯電話機の外部に設けることが必要になる。また、そのような受信感度向上手段は、可能な限りコンパクトであり、かつ、追加のコストを最小限とすることが求められる。
【０００７】
本発明は、以上のような技術的課題を解決するためになされたものであり、その目的とするところは、外部で受信した電波が携帯型電子機器に入力される際の受信感度の低下を抑制可能なプラグ等を提供することにある。
また別の目的は、受信感度の低下を抑制する手段を有するプラグをコンパクトかつ低コストで構成可能にすることにある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
かかる目的のもと、本発明が適用されるプラグの製造方法は、チューナを有する携帯型電子機器に接続されてチューナに受信電波を入力するプラグを製造するものである。すなわち、プラグの製造方法は、受信電波用の端子を含む複数の端子とプラグに内蔵される基板に予め形成された複数の信号路とが互いに導通するように複数の端子を基板に取り付け、基板の複数の信号路のうち受信電波用の端子を除く端子が導通する信号路に高周波減衰素子を配置し、携帯型電子機器に連結可能な形状のコネクタ部と高周波減衰素子を配置した基板の周囲を覆うカバー部とを形成することを特徴とするものである。
【０００９】
コネクタ部とカバー部とを樹脂成形にて形成することを特徴とすることができる。また、コネクタ部とカバー部とを形成する前に、基板に配置された高周波減衰素子を絶縁体で被覆することを特徴とすることができる。また、複数の端子は、高周波減衰素子が配置される側にて半田付けされて基板に取り付けられており、コネクタ部とカバー部とを形成する前に、基板の半田及び基板に配置された高周波減衰素子を絶縁体で被覆することを特徴とすることができる。
【００１０】
他の観点から捉えると、本発明が適用されるプラグは、チューナを有する携帯型電子機器に接続される、基板内蔵のプラグである。そして、プラグは、携帯型電子機器の外部で受信した電波を携帯型電子機器のチューナに入力するための第１端子と、携帯型電子機器からの所定信号の出力及び／又は携帯型電子機器への所定信号の入力を行うための第２端子と、第１端子に接続される第１信号路を備えると共に第２端子に接続される第２信号路を備える基板と、基板の第２信号路に配置された高周波減衰素子と、基板を覆うためのカバーと、を含み、カバーの一部が、携帯型電子機器に接続可能なコネクタ形状で形成されていることを特徴とするものである。
【００１１】
高周波減衰素子は、チップビーズであることを特徴とすることができる。また、高周波減衰素子は、インダクタであることを特徴とすることができる。
【００１２】
更に本発明を別の観点から捉えると、本発明が適用されるプラグは、携帯型電子機器に連結されるコネクタと、コネクタにおいて携帯型電子機器の外部で受信した電波を携帯型電子機器のチューナに入力するための第１端子と、コネクタにおいて携帯型電子機器から外部への所定信号の出力及び／又は外部からの所定信号の入力を行うための第２端子と、第１端子に接続される第１信号路を備えると共に第２端子に接続される第２信号路を備える基板と、基板の第２信号路に配置された高周波減衰素子と、基板を覆うためのカバーと、を含むものである。
ここで、カバーとコネクタとが一体成形で構成されていることを特徴とすることができる。
【発明の効果】
【００１３】
本発明によれば、外部で受信した電波が携帯型電子機器に入力される際の受信感度の低下が抑制可能になる。また、受信感度の低下を抑制する手段を有するプラグがコンパクトかつ低コストで構成可能になる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１４】
以下、添付図面を参照して、本発明の実施の形態について詳細に説明する。
図１は、本実施の形態に係るプラグ３２を有するイヤホン２と当該イヤホン２が用いられる携帯電話機１とを示す概略構成図である。
図１に示す携帯電話機（受信機、外部装置、携帯型電子機器）１は、イヤホン（ヘッドホン）２が接続されるジャック１１を有する。また、携帯電話機１は、ＦＭラジオ放送、ＶＨＦテレビ放送及びＵＨＦテレビ放送等を受信する受信機能としてのチューナ１２（図２参照）を有する。そして、ユーザが所望の放送を受信するときには、アンテナとして機能するイヤホン２を携帯電話機１のジャック１１に接続する。
【００１５】
イヤホン２がジャック１１に接続されると、イヤホン２は携帯電話機１の放送受信用外部アンテナとして機能する。また、イヤホン２がジャック１１に接続されると、携帯電話機１の図示しない内蔵スピーカからの音出力が遮断され、ユーザは、イヤホン２を通じて放送の内容を聴くことができる。
なお、本実施の形態では、受信した放送は、音声出力のみとしているが、音声出力のみならず映像出力も可能に構成されている携帯電話にも同様に適用することができる。また、ＦＭラジオ放送のみならず、ＡＭラジオ放送も受信可能に携帯電話機１を構成することも可能である。
【００１６】
また、携帯電話機１は、図示しない内部メモリ又は外部メモリに、例えばＭＰ３形式の所定のデータ形式で予め記録された音楽を再生する音楽再生機能を有する。なお、ここにいう外部メモリとは、携帯電話機１に脱着可能に装着できる記憶媒体をいい、例えばＳＤメモリカード等をいう。
【００１７】
イヤホン２は、携帯電話機１に接続される操作部３と、操作部３に接続される音出力部４と、を備える。操作部３は、携帯電話機１に対するユーザからの指示内容を電気信号で携帯電話機１に出力する。また、音出力部４は、操作部３を介して携帯電話機１からの電気信号に対応する音を出力する。
【００１８】
なお、本実施の形態では、イヤホン２として、操作部３と音出力部４とがコネクタ類によって分離可能に構成されているものを用いているが、そのような分離不可能に構成されているものを用いることもできる。また、ここにいうイヤホン２は、操作部３と音出力部４とを含んで構成されているが、例えば操作部３のみをイヤホン２と考えることもできる。また、携帯電話機１に接続される操作部３をラジオ放送やテレビ放送を受信するためのアンテナと考えることもできる。
【００１９】
操作部３は、複数の信号線（芯線）を内蔵するケーブル３１と、ケーブル３１の一端に設けられ、携帯電話機１のジャック１１に接続されるプラグ３２と、ケーブル３１の他端に設けられ、ユーザが携帯電話機１に対して指示を行う際に操作するリモコン（中間部）３３と、を有する。ケーブル３１に内蔵されている複数の信号線は、電気信号を伝達するためのものであるが、光信号等の他の信号を伝達するように構成している場合にも本実施の形態を適用することができる。
【００２０】
ここで、リモコン３３は、ユーザの声が入力されるマイクロホン３３１と、音量の調整や受信周波数の調整を行ったり、音楽再生の際にユーザが操作したりするための各種のボタン３３２と、が配設されている。また、リモコン３３には、音出力部４を接続するための出力端子３３３がケーブル３１とは逆側に設けられている。なお、リモコン３３における出力端子３３３の位置は、本実施の形態の場合に限られず、ケーブル３１とは逆側以外であってもよい。
【００２１】
音出力部４は、複数の信号線を内蔵し、一端から他端に向かう途中で二股に分かれるケーブル（ケーブル部分）４１と、ケーブル４１の一端に設けられ、操作部３の出力端子３３３に挿入されるプラグ（接続部品）４２と、ケーブル４１の他端に設けられ、ユーザの片耳ずつにセットされる右スピーカ４３ａ及び左スピーカ４３ｂと、を有する。右スピーカ４３ａ及び左スピーカ４３ｂは、プラグ４２及びケーブル４１を介して送られてきた電気信号を音に変換して出力する。
【００２２】
なお、本実施の形態では、携帯電話機１にイヤホン２を接続する場合を説明したが、イヤホン２の代わりに、図示しない電源コードを接続する場合にも同様に適用することができる。この電源コードは、電気配線されているコンセントから携帯電話機１に電気を供給するためのものであり、そのために、電力線、電源線、導線等の電気供給路を内蔵している。
また、携帯電話機１のほかに、図示しない携帯用ラジオ受信機にイヤホン２や図示しない電源コードを接続する場合にも適用することができる。
【００２３】
図２は、図１のイヤホン２の操作部３が携帯電話機１に接続されている状態を説明するための概略構成図である。
図２に示すように、操作部３のケーブル３１は、アンテナとして機能する信号線（アンテナ線）ＡＮＴと、音出力部４（図１参照）の右スピーカ４３ａに信号を伝えるための信号線Ｒと、音出力部４の左スピーカ４３ｂに信号を伝えるための信号線Ｌと、を備えている。その他に、操作部３のリモコン３３に配設されたマイクロホン３３１のための信号線及びリモコン３３に配設されたボタン３３２のための信号線もケーブル３１は備えている。なお、本実施の形態では、ケーブル３１が５本の信号線（信号伝達路、導通路、電気供給路）を備えているが、更に他の信号線を備えるように構成することも可能である。例えば、ステレオ検出のための信号線やグランドのための信号線等である。また、マイクロホン３３１のための信号線をシールド線にて被覆してノイズ対策を施すことも考えられる。
【００２４】
操作部３のプラグ３２は、チップビーズ（高周波減衰素子）５及びプリント基板８を内蔵している。このチップビーズ５はプリント基板８に配置されている。
プリント基板８について更に説明すると、プリント基板８は、信号線ＡＮＴに対応したパターン（第１信号路）８１ａと、信号線Ｒに対応したパターン（第２信号路）８１ｂと、信号線Ｌに対応したパターン（第２信号路）８１ｃと、マイクロホン３３１のための信号線に対応したパターン（第２信号路）８１ｄと、ボタン３３２のための信号線に対応したパターン（第２信号路）８１ｅと、を有する。そして、チップビーズ５は、プリント基板８のパターン８１ｂ，８１ｃ，８１ｄ，８１ｅに配置されている。すなわち、プラグ３２において、信号線ＡＮＴに対応したパターン８１ａ以外にチップビーズ５が配設されている。言い換えると、プラグ３２において、信号線Ｒ、信号線Ｌ、マイクロホン３３１のための信号線及びボタン３３２のための信号線に対応するパターン８１ｂ〜８１ｅにチップビーズ５が配設されている。
【００２５】
また、プリント基板８は、パターン８１ａに接続されている端子（第１端子）８２ａと、パターン８１ｂに接続されている端子（第２端子）８２ｂと、パターン８１ｃに接続されている端子（第２端子）８２ｃと、パターン８１ｄに接続されている端子（第２端子）８２ｄと、パターン８１ｅに接続されている端子（第２端子）８２ｅと、を有する。そして、プラグ３２が携帯電話機１のジャック１１に挿入されると、端子８２ａは、携帯電話機１に内蔵されているチューナ１２に接続される。また、他の端子８２ｂ〜８２ｅは、携帯電話機１の図示しない内部モジュールに接続される。
【００２６】
このように、信号線ＡＮＴは、プリント基板８のパターン８１ａ及び端子８２ａを介して、携帯電話機１のチューナ１２に接続されている。また、信号線Ｒは、チップビーズ５が配置されたパターン８１ｂ及び端子８２ｂに導通している。信号線Ｌは、チップビーズ５が配置されたパターン８１ｃ及び端子８２ｃに導通している。マイクロホン３３１のための信号線は、チップビーズ５が配置されたパターン８１ｄ及び端子８２ｄに導通している。ボタン３３２のための信号線は、チップビーズ５が配置されたパターン８１ｅ及び端子８２ｅに導通している。
【００２７】
ここで、チップビーズ５は、必要な信号を通過させる一方で、それ以上の所望する高周波数帯域にある不必要な信号（ノイズ）を全て通過させないように作用する電子部品である。そして、チップビーズ５は、広い周波数帯域にわたって信号の吸収特性を有するものである。チップビーズ５は、高周波を減衰させるための素子であり、高周波減衰素子や高周波吸収素子と呼ばれる。また、高周波減衰素子としては、インダクタないしはチョークコイルがあり、これらを代用することも可能である。なお、チップビーズ５としては、使用される条件に応じて決定された所定のインピーダンスを有するものが用いられる。
【００２８】
次に、イヤホン２の受信感度の評価について説明する。
図３は、測定条件を説明するための概略構成図である。
図３に示すように、テストアンテナ６０を吊るした状態で設置すると共に、テストアンテナ６０から所定距離Ｌ１（例えば５０ｃｍ）離間した位置にリード線７０を吊るした状態で設置している。そして、テストアンテナ６０には、測定器としてのスペクトラムアナライザ（以下、スペアナともいう）６１を接続し、リード線７０にはＳＳＧ(Standard Signal Generator、標準信号発生器)７１を接続している。すなわち、リード線７０から電波を出力し、その電波をテストアンテナ６０で受信し、その受信状態をスペクトラムアナライザ６１で測定するように構成されている。なお、ネットワークアナライザを使用する測定方法もある。
【００２９】
具体的に説明すると、テストアンテナ６０のスピーカ６０ａが上側になるように図示しない保持具を用いてテストアンテナ６０を吊るしている。そして、下側に位置するテストアンテナ６０のプラグ６０ｂに、同軸ケーブル６２の一端に設けられたコネクタ６２ａを接続している。また、同軸ケーブル６２の他端をスペクトラムアナライザ６１に接続している。このようにして、テストアンテナ６０をスペクトラムアナライザ６１に電気的に接続している。
【００３０】
リード線７０は、所定の長さＬ２（例えば５０ｃｍ）に設定されている。図示しない保持具を用いてリード線７０がテストアンテナ６０と平行になるように吊るされている。そして、リード線７０の下端に同軸ケーブル７２の一端を接続している。そして、同軸ケーブル７２の他端をＳＳＧ７１に接続している。このようにして、リード線７０をＳＳＧ７１に電気的に接続している。
【００３１】
図４は、評価に用いたテストアンテナ６０を説明するための説明図である。このテストアンテナ６０は、プラグ６０ｂ側の操作部Ｐとスピーカ６０ａ側の音出力部Ｓとからなる２分割タイプである。そして、同図の（ａ）は、操作部Ｐの外観図であり、（ｂ）は、操作部Ｐと音出力部Ｓとをつなげた状態の外観図である。
【００３２】
すなわち、図４の（ａ）及び（ｂ）に示す操作部Ｐは、プラグ６０ｂとリモコン６０ｄとをケーブルで互いに電気的に接続して構成されている。また、図４の（ｂ）に示す音出力部Ｓは、スピーカ６０ａとプラグ６０ｃとをケーブルで互いに電気的に接続して構成されている。そして、図４の（ｂ）に示すように、音出力部Ｓのプラグ６０ｃは操作部Ｐのリモコン６０ｄに挿入されて音出力部Ｓと操作部Ｐとが互いに電気的に接続される。プラグ６０ｃはリモコン６０ｄに対して挿脱可能である。
【００３３】
ここで、本実施の形態についてのテストアンテナ６０としては、上述したイヤホン２と同様の構成のものを用いている。すなわち、操作部Ｐのプラグ６０ｂは、チップビーズ５が内設されたプラグ３２（図２参照）に相当するものである。操作部Ｐのリモコン６０ｄ及び音出力部Ｓのプラグ６０ｃは、チップビーズ５が内設されたリモコン３３又はプラグ４２に相当するものである。
なお、本実施の形態に対する比較例として、これらチップビーズ５が内設されていないプラグ６０ｂ、リモコン６０ｄ及びプラグ６０ｃを用いて実験を行っている。また、比較例として、操作部Ｐのリード線長及び音出力部Ｓのリード線長が異なる寸法のものを用いて実験を行っている。
【００３４】
図５は、図３に示す測定条件で測定した結果を示すグラフであり、いずれも、横軸はリード線７０（図３参照）から発した周波数（ＭＨｚ）であり、縦軸は、テストアンテナ６０が受信した電波をスペクトラムアナライザ６１で測定したレベル（ｄＢμ）である。なお、リード線７０に接続されたＳＳＧ７１（図３参照）の出力レベルは、１００ｄＢμである。
【００３５】
図５では、実施形態品Ａ，Ｂの測定結果を示すと共に、比較例としての市販品Ｃ，Ｄの測定結果を示している。ここにいう実施形態品Ａ，Ｂは、テストアンテナ６０（図３参照）として本実施の形態に係るプラグ３２（図２参照）を有するイヤホンを指すものである。更に説明すると、実施形態品Ａでは、１６０８タイプのチップビーズを用いている。実施形態品Ｂは、１００５タイプのチップビーズを用いている。なお、１００５、１６０８という数字は、外形寸法を示している。
【００３６】
また、ここにいう市販品Ｃ，Ｄには、図４の（ｂ）に示すような操作部Ｐと音出力部Ｓとが電気的に一体となるように互いに接続された状態のものを用いているが、チップビーズがまったく内設されていない。また、市販品Ｃは、全長が１４４ｍｍであり、市販品Ｄは、全長が１０７ｍｍである。このため、市販品Ｃのアンテナ長は１４４ｍｍであり、市販品Ｄのアンテナ長は１０７ｍｍである。
【００３７】
そして、図５に示すように、リード線７０（図３参照）から発せられる電波の周波数を変えて測定している。具体的には、７６ＭＨｚ、９２ＭＨｚ、１０８ＭＨｚ、１７０ＭＨｚ、１９６ＭＨｚ、２２２ＭＨｚ、４７０ＭＨｚ、６２０ＭＨｚ及び７７０ＭＨｚの周波数で測定した。
【００３８】
測定結果について具体的に説明すると、図５に示すように、実施形態品Ａ，Ｂは、市販品Ｃ，Ｄよりも受信レベルが全般的に高い。すなわち、実施形態品Ａ，Ｂは、市販品Ｃ，Ｄよりも受信感度がよい。
【００３９】
図６は、図５に示す実施形態品Ａ，Ｂによる測定結果の市販品Ｃの測定結果に対する比較を示すグラフであり、横軸は周波数（ＭＨｚ）であり、縦軸は改善度（ｄＢ）である。
図６に示すように、実施形態品Ａの受信状態については、６２０ＭＨｚを除いて市販品Ｃの受信状態に対して改善されている。また、実施形態品Ｂの受信状態については、１０８ＭＨｚを除いて市販品Ｃの受信状態に対して改善されている。このような改善効果は、受信した電波が確実にチューナ１２（図２参照）に入力されていることに起因すると考えられる。すなわち、実施形態品Ａ，Ｂでは、プラグ６０ｂ（図３参照）にチップビーズ５（図２参照）が内設されているため、受信した電波のすべてがチューナ１２（図２参照）に送られる。このため、受信電波の損失を抑制することができ、市販品Ｃ，Ｄに比べて受信状態が向上しているものである。
【００４０】
〔第１の実施の形態〕
図７は、第１の実施の形態に係るプラグ３２の内部の構造を説明するための概略断面図である。図８は、プラグ３２の分解斜視図である。
図７に示すプラグ３２は、携帯電話機１のジャック１１（図１又は図２参照）と係合する形状のコネクタ３２１と、コネクタ３２１に取り付けられているプリント基板８と、プリント基板８に取り付けられているチップビーズ５と、を備えている。
なお、図２を用いて既に説明したように、プリント基板８には、パターン８１ａ〜８１ｅが配設されている。そして、複数の端子８２ａ〜８２ｅは、プリント基板８のパターン８１ａ〜８１ｅと電気的に接続するように、プリント基板８に取り付けられている。そして、コネクタ３２１が携帯電話機１のジャック１１（図１又は図２参照）に係合すると、端子８２ａは、チューナ１２と電気的に接続され、また、他の端子８２ｂ〜８２ｅは、図示しない内部モジュールと電気的に接続される。チップビーズ５は、プリント基板８のパターン８１ａに配置されていない一方で、パターン８１ｂ〜８１ｅには配置されている。
【００４１】
また、プラグ３２は、チップビーズ５に対するスペーサとしての絶縁体３２２と、チップビーズ５を保護するための保護ケース３２３と、プラグ３２を外装する外装体（カバー、カバー部）３２４と、プリント基板８のパターン８１ａ〜８１ｅの各々に接続され、プラグ３２の外部へ導き出されるケーブル芯線３２７と、を備えている。
【００４２】
図７に示す構造のプラグ３２の製造方法について図８を用いて説明する。
まず、図８に示すプリント基板８にコネクタ３２１の端子８２ａ〜８２ｅを半田付けしてコネクタ３２１をプリント基板８に取り付ける。また、プリント基板８のパターン８１ｂ〜８１ｅ（図２参照）の各々にチップビーズ５（図７参照）を取り付ける。その後、チップビーズ５を取り付けたプリント基板８の側面に絶縁体３２２及び保護ケース３２３を配設する。このようにすることで、プリント基板８の半田及びチップビーズ５は、周囲から覆われる。また、ケーブル芯線３２７が絶縁体３２２と保護ケース３２３との間に挟持されるように配置する。その状態で図示しない成形金型に配置し、樹脂成形される。これにより、プラグ３２に外装体３２４が施され、製品としてのプラグ３２が完成する。なお、この樹脂成形される際には、プリント基板８及びチップビーズ５は高温にさらされるが、絶縁体３２２及び保護ケース３２３により、半田が溶けたりチップビーズ５が損傷したりすることを回避できる。
【００４３】
〔第２の実施の形態〕
図９は、第２の実施の形態に係るプラグ３２の内部の構造を説明するための概略断面図である。図１０は、プラグ３２の製造工程を説明するための説明図である。なお、以下、第１の実施の形態の場合と同じ機能を有する構成部品等については、第１の実施の形態と同じ符号を用いて説明する。
図９に示すプラグ３２は、内蔵されているプリント基板８と、プリント基板８に取り付けられているチップビーズ５と、を備えている。そして、プリント基板８には、複数の端子８２ａ〜８２ｅが半田付けされている。プリント基板８の半田は、チップビーズ５と同じ側に位置している。
【００４４】
また、プラグ３２は、プラグ３２の本体を構成するカバー３２５と、プリント基板８の半田及びチップビーズ５を保護するための絶縁体３２６と、プリント基板８のパターン８１ａ〜８１ｅ（図２参照）の各々に接続するようにプリント基板８に取り付けられた外部接続用端子３２８と、を備えている。このカバー３２５は、図７に示すコネクタ３２１と同じ形状のコネクタ形状部３２５ａと、プリント基板８の周囲を覆うカバー部分３２５ｂと、からなる。これらコネクタ形状部３２５ａ及びカバー部分３２５ｂは、後述するように一体成形で構成されている。
【００４５】
図９に示す構造のプラグ３２の製造方法について図１０を用いて説明する。
まず、図１０に示すプリント基板８に端子８２ａ〜８２ｅを半田付けして取り付ける。また、プリント基板８のパターン８１ｂ〜８１ｅ（図２参照）の各々にチップビーズ５（図７参照）を取り付ける。その後、チップビーズ５を取り付けたプリント基板８の側面に絶縁体３２６を配設して、半田及びチップビーズ５を周囲から覆って保護する。その状態で図示しない成形金型に配置し、樹脂成形される。これによってプラグ３２にカバー３２５が形成される。なお、プラグ３２が樹脂成形されると、外部接続用端子３２８の一端がプラグ３２の外部に露出する。
【００４６】
このように、第２の実施の形態に係るプラグ３２は、第１の実施の形態とは異なり、プラグ３２を一体成形することができるので、低コスト化を実現することができる。また、第１の実施の形態における保護ケース３２３及びスペーサとしての絶縁体３２２を省略することができるので、プラグ３２のコンパクト化にも寄与することができる。
【００４７】
このように、本実施の形態によれば、携帯電話機１のチューナ１２に受信電波が入力される際の損失を抑制することができ、これにより、受信感度を向上させることができる。そして、そのような効果を奏するためのプラグ３２をコンパクトかつ低コストで製造することができる。
【図面の簡単な説明】
【００４８】
【図１】本実施の形態に係るプラグを有するイヤホンとイヤホンが用いられる携帯電話機とを示す概略構成図である。
【図２】図１のイヤホンの操作部が携帯電話機に接続されている状態を説明するための概略構成図である。
【図３】測定条件を説明するための概略構成図である。
【図４】評価に用いたテストアンテナを説明するための説明図である。
【図５】図３に示す測定条件で測定した結果を示すグラフである。
【図６】図５に示す実施形態品による測定結果の市販品の測定結果に対する比較を示すグラフである。
【図７】第１の実施の形態に係るプラグの内部の構造を説明するための概略断面図である。
【図８】図７のプラグの分解斜視図である。
【図９】第２の実施の形態に係るプラグの内部の構造を説明するための概略断面図である。
【図１０】図９のプラグの製造工程を説明するための説明図である。
【符号の説明】
【００４９】
１…携帯電話機、１１…ジャック、１２…チューナ、２…イヤホン、３…操作部、３２…プラグ、３２１…コネクタ、３２２…絶縁体、５…チップビーズ、８…プリント基板、８１ａ，８１ｂ，８１ｃ，８１ｄ，８１ｅ…パターン、８２ａ，８２ｂ，８２ｃ，８２ｄ，８２ｅ…端子
【図１】
2007188723.tif 000003
【図２】
2007188723.tif 000004
【図３】
2007188723.tif 000005
【図４】
2007188723.tif 000006
【図５】
2007188723.tif 000007
【図６】
2007188723.tif 000008
【図７】
2007188723.tif 000009
【図８】
2007188723.tif 000010
【図９】
2007188723.tif 000011
【図１０】
2007188723.tif 000012
【手続補正書】
【提出日】平成19年4月2日(2007.4.2)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
チューナを有する携帯型電子機器に接続されて当該チューナに受信電波を入力するプラグを製造するプラグの製造方法であって、
受信電波用の端子を含む複数の端子と前記プラグに内蔵される基板に予め形成された複数の信号路とが互いに導通するように当該複数の端子を当該基板の一方の面に半田付けして取り付け、
前記基板の前記複数の信号路に導通するように外部接続用端子を半田付けして当該基板の前記一方の面に取り付け、
前記基板の前記複数の信号路のうち前記受信電波用の端子を除く端子が当該基板の当該一方の面で導通する信号路に高周波減衰素子を配置し、
前記基板の前記一方の面に位置する半田及び前記高周波減衰素子を当該一方の面に位置する絶縁体で被覆し、
前記絶縁体で被覆状態の前記基板を、前記携帯型電子機器に連結可能な形状のコネクタ部と前記高周波減衰素子を配置した前記基板の周囲を覆うカバー部とを一体成形する金型に配置し、
前記外部接続用端子の一端が露出するように前記金型で樹脂成形してプラグ本体を形成することを特徴とするプラグの製造方法。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００８
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００８】
かかる目的のもと、本発明が適用されるプラグの製造方法は、チューナを有する携帯型電子機器に接続されて当該チューナに受信電波を入力するプラグを製造するプラグの製造方法であって、受信電波用の端子を含む複数の端子と前記プラグに内蔵される基板に予め形成された複数の信号路とが互いに導通するように当該複数の端子を当該基板の一方の面に半田付けして取り付け、前記基板の前記複数の信号路に導通するように外部接続用端子を半田付けして当該基板の前記一方の面に取り付け、前記基板の前記複数の信号路のうち前記受信電波用の端子を除く端子が当該基板の当該一方の面で導通する信号路に高周波減衰素子を配置し、前記基板の前記一方の面に位置する半田及び前記高周波減衰素子を当該一方の面に位置する絶縁体で被覆し、前記絶縁体で被覆状態の前記基板を、前記携帯型電子機器に連結可能な形状のコネクタ部と前記高周波減衰素子を配置した前記基板の周囲を覆うカバー部とを一体成形する金型に配置し、前記外部接続用端子の一端が露出するように前記金型で樹脂成形してプラグ本体を形成することを特徴とするものである。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００９
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１０
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正６】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１１
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正７】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１２
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正８】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１３
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１３】
本発明によれば、外部で受信した電波が携帯型電子機器に入力される際の受信感度の低下を抑制する手段を有するプラグをコンパクトかつ低コストで構成することが可能になる。
【手続補正９】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００４５
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００４５】
図９に示す構造のプラグ３２の製造方法について図１０を用いて説明する。
まず、図１０に示すプリント基板８に端子８２ａ〜８２ｅを半田付けして取り付ける。また、プリント基板８のパターン８１ｂ〜８１ｅ（図２参照）の各々にチップビーズ５（図７参照）を取り付ける。その後、チップビーズ５を取り付けたプリント基板８の側面（一方の面）に絶縁体３２６を配設して、半田及びチップビーズ５を周囲から覆って保護する。その状態で図示しない成形金型に配置し、樹脂成形される。これによってプラグ３２にカバー３２５が形成される。なお、プラグ３２が樹脂成形されると、外部接続用端子３２８の一端がプラグ３２の外部に露出する。