(57)【要約】【課題】電子回路基板部品交換の自由度の向上及び部品コストの低減を共に達成することが可能なメンブレン回路基板内蔵コネクタ接続構造体を提供する。【解決手段】コネクタ接続構造体は、内部接触端子及び外部リード２ｂを有するコネクタ２と、耐熱性絶縁基板に第１及び第２端子部３ｂ１、３ｂ２を有する中継配線層３ｂを設けて形成された中継回路基板３と、絶縁性樹脂基板Ｉに第３端子部Ｔを有する印刷回路配線層Ｃを設けて形成されたメンブレン回路基板１と、前記中継配線層及び印刷回路配線層を電気的に接続するための導電性接着材６とを備え、前記コネクタは前記外部リード２ｂを前記第１端子部３ｂ１に電気的に接続させて前記中継回路基板に取付けられ、前記メンブレン回路基板１は前記第３端子部Ｔを前記導電性接着材６によって前記第２端子部３ｂ２に電気的に接続させて前記中継回路基板３に取付けられる。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
内部接触端子及び外部リードを有するコネクタと、耐熱性絶縁基板に第１及び第２端子部を有する中継配線層を設けて形成された中継回路基板と、絶縁性樹脂基板に第３端子部を有する印刷回路配線層を設けて形成されたメンブレン回路基板と、前記中継配線層及び印刷回路配線層を電気的に接続するための導電性接着材とを備え、前記コネクタは、前記外部リードを前記第１端子部に電気的に接続させて前記中継回路基板に取付けられ、前記メンブレン回路基板は、前記第３端子部を前記導電性接着材によって前記第２端子部に電気的に接続させて前記中継回路基板に取付けられていることを特徴とするコネクタ接続構造体。
【請求項２】
請求項１に記載のコネクタ接続構造体において、更に、前記中継回路基板に対向配置された支持体を備え、少なくとも前記中継回路基板が前記支持体に重ね合わせて固定されていることを特徴とするコネクタ接続構造体。
【請求項３】
請求項１または請求項２に記載のコネクタ接続構造体において、前記絶縁性樹脂基板はＰＥＴまたはＰＥＮであり、前記導電性接着材は異方性導電接着材からなることを特徴とするコネクタ接続構造体。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明はコネクタ接続構造体に係り、特にメンブレン回路基板と外部電線とのコネクタ接続に好適する接続構造に関する。
【背景技術】
【０００２】
例えば自動車の電気／電子装備においては、車体の電気配線系統を構成するワイヤハーネスと称される電線網、及び電子制御系システムに使用される各種センサ、スイッチ或いはＣＰＵなどをアセンブルした多数の各種電子回路基板が装着される。そして、前記電線網の端子部と前記回路基板の端子部との接続形態にも種々の技術が採用されている。
【０００３】
一方、前記回路基板には、例えばＲＰＣ（リジッドプリント配線基板）やＦＰＣ（フレキシブルプリント配線基板）のように絶縁基板に銅箔製の回路配線層を設けた比較的高耐熱性で高価な回路基板が使用されている。また、ＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）やＰＥＮ（ポリエチレンナフタレート）のような絶縁性樹脂基板に導電性ペーストを印刷して回路配線層を形成した比較的低耐熱性ではあるが、低コスト化に有利なメンブレン回路基板が広く使用されている。前記ＲＰＣ、ＦＰＣ及びメンブレンは、前記電子制御系システムの各種機能／性能／用途目的に応じて選択的に利用される。
【０００４】
そこで、前記電線網及び前記回路基板の各端子部間接続に係る従来技術について、図９（概略図）を参照して説明する。図９（ａ）に示す第１従来技術では、電子制御系システムの回路基板９１は絶縁基板９２に回路配線層９３を設けて形成され、前記配線層９３の先端部である端子部（図示略）と、電線網中の電線９４の先端部である端子部（図示略）とは接続用金属板９５によって相互に接続固定されている。前記金属板９５による電気的接続は、詳細な図示を省略するが、一般的に、はとめ或いはかしめなどの機械的な方法によって各端子部を接続固定して行われる。また、前記金属板９５及び各端子部は、ハウジングを構成する蓋（図示せず）付きの有底本体部分９６に収納され、前記蓋を被せて押圧固定されている。
【０００５】
図９（ｂ）に示す第２従来技術では、電子制御系回路基板１００は絶縁基板１０１の片面に回路配線層１０２及びその上にカバーフィルム１０３を設けて形成されている。前記絶縁基板１０１の反対面の先端位置には制御系側コネクタ１０４が取付けられ、前記コネクタ１０４の外部リード１０５は、前記絶縁基板１０１を貫通して、前記回路配線層１０２の端子部に半田１０６によって半田付けされている。そして、前記電線網中の電線１０７の先端部には、前記コネクタ１０４に対して着脱自在な電気配線系側コネクタ１０８が接続されていて、前記配線層１０２と電線１０７とは、前記両コネクタ１０４、１０８を通じて接離可能に電気的に接続される。
【０００６】
ところで、前記第１従来技術では、前記ＲＰＣ、ＦＰＣ及びメンブレン回路基板のいずれも使用可能であるが、これら回路基板と電線網との接続が永久的に固定されてしまうので、電子制御系システムの多機能化に伴って使用数が増加された複数の回路基板のうち選択的に交換したい場面が生じても、現実的には、その選択的交換が不可能である。
【０００７】
一方、前記第２従来技術では、前記コネクタ１０４の前記回路配線層１０２の端子部への接続は、半田付けに頼らざるを得ないのが現状である。そのために安価な部品である前記メンブレン回路基板は、その絶縁基板が２００数十℃に及ぶ高い半田融点に耐えることができないために、前記第２従来技術に適用することができないという問題がある。従って、前記のような従来技術にあっては、制御系回路基板部品交換の自由度の向上及び電装部品コストの低減を共に達成することが困難という問題がある。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
本発明は、前記従来技術のような問題を解決するためになされたものであり、制御系システム等の回路基板部品交換の自由度の向上及び電装部品コストの低減を共に達成することが可能なメンブレン回路基板使用タイプのコネクタ接続構造体を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
請求項１に記載の本発明のコネクタ接続構造体は、内部接触端子及び外部リードを有するコネクタと、耐熱性絶縁基板に第１及び第２端子部を有する中継配線層を設けて形成された中継回路基板と、絶縁性樹脂基板に第３端子部を有する印刷回路配線層を設けて形成されたメンブレン回路基板と、前記中継配線層及び印刷回路配線層を電気的に接続するための導電性接着材とを備え、前記コネクタは、前記外部リードを前記第１端子部に電気的に接続させて前記中継回路基板に取付けられ、前記メンブレン回路基板は、前記第３端子部を前記導電性接着材によって前記第２端子部に電気的に接続させて前記中継回路基板に取付けられていることを特徴とする。
【００１０】
請求項２に記載の本発明は、請求項１に記載のコネクタ接続構造体において、更に、前記中継回路基板に対向配置された支持体を備え、少なくとも前記中継回路基板が前記支持体に重ね合わせて固定されていることを特徴とする。
【００１１】
請求項３に記載の本発明は、請求項１または請求項２に記載のコネクタ接続構造体において、前記絶縁性樹脂基板はＰＥＴまたはＰＥＮであり、前記導電性接着材は異方性導電接着材からなることを特徴とするコネクタ接続構造体。
【発明の効果】
【００１２】
本発明のコネクタ接続構造体によれば、コネクタは耐熱性絶縁基板を有する中継回路基板に一体的に固定され、前記コネクタの外部リードが前記中継回路基板の第１端子部に電気的に接続され、メンブレン回路基板の第３端子部が導電性接着材によって前記コネクタの第２端子部に電気的に接続されている。そのために比較的低耐熱性で安価なメンブレン回路基板を接続時の熱的影響を受けることなく組込むことが可能であり、制御系システム等の回路基板部品交換の自由度の向上及び電装部品コストの低減を共に達成することできるという効果を奏する。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１３】
以下に、本発明に係るコネクタ接続構造体の一実施形態を図１乃至図７を参照して説明する。ここで、各図を通じて同一符号が付された部分は、同一または同様な構成の部分を示している。
【００１４】
図１は本発明の一実施形態に係るコネクタ接続構造体の全体像を示し、図１（ａ）はその表面側を表す平面図、図１（ｂ）は図１（ａ）の矢印Ｒ方向から視た右側面図である。図２乃至図７は図１のコネクタ接続構造体を構成する各部品を個別に説明するための図である。従って、以下の説明に当たって、初めて説明される構成部分については図１を参照した上で、各構成部分の詳細について図２乃至図７を参照して逐次説明する。
【００１５】
まず、図１に示すメンブレン回路基板１は、図１（ｂ）におけ矢印Ｘ１方向から視た裏面図を表す図５に示すように、矩形大面積部分Ｉ１及びその下辺中央に突出する矩形小面積部分Ｉ２を含む例えばＰＥＴまたはＰＥＮ等の合成樹脂製の可撓性絶縁樹脂基板Ｉを有する。
【００１６】
前記絶縁樹脂基板Ｉの矩形小面積部分Ｉ２の中央部には、コネクタ挿通用の矩形の貫通孔Ｈが形成されている。前記絶縁樹脂基板Ｉの矩形大面積部分Ｉ１の裏面側には、例えば銀ペーストのような導電性ペーストを例えばスクリーン印刷することにより、複数の印刷回路配線層Ｃからなる回路パターンが形成されている。
【００１７】
前記回路パターンは、具体的な図示が省略されているが、実装される能動素子や受動素子などの電子部品チップの組込数や配置に応じて様々なパターン形状とされる。前記複数の配線層Ｃのうち少なくとも一部は、前記矩形小面積部分Ｉ２にて、前記貫通孔Ｈ近傍にまで延長して設けられた複数の端子部（ランド部）Ｔを有する。
【００１８】
従って、前記矩形大面積部分Ｉ１は、例えば電子制御系システムなどの機能回路を構成する主要機能領域となっていて、機能的にも面積的にもコネクタ接続構造体にとっての主要部を構成し、前記矩形小面積部分Ｉ２は外部との接続端子領域を構成している。
【００１９】
電子制御系側の第１コネクタ２は、図２に示すような構造とされている。即ち、図２（ａ）及び図２（ｂ）は、前記第１コネクタ２を図１（ｂ）の矢印Ｘ２及びＹ１方向から視た上面図及び一側面図をそれぞれ示している。そして、前記第１コネクタ２は外観が矩形ブロック状のものとされ、ブロックに内蔵された複数の内部接触端子２ａ及びブロック外方に突出してインライン配列されたの複数（例えば４本）の外部リード２ｂを有する。
【００２０】
中継回路基板３は、図３に示すような構造とされている。即ち、図３（ａ）及び図３（ｂ）は、前記中継回路基板３を図１（ｂ）の矢印Ｘ２及びＸ１方向から視た表面図及び裏面図をそれぞれ表している。そして、前記中継回路基板３は耐熱性絶縁基板に導電性金属箔をラミネートしたＲＰＣを基材として使用されている。
【００２１】
前記中継回路基板３の一構成部品である耐熱性絶縁基板３ａは、例えばガラスエポキシ樹脂基材のように、前記ＰＥＴまたはＰＥＮのようなメンブレン絶縁基板材よりも大きな剛性の絶縁板基材が使用されている。そして、前記絶縁基板３ａは、前記メンブレン回路基板１の小面積部分Ｉ２よりも小面積の矩形板状に形成され、電気的及び機械的接続に必要な最小限のサイズとされて、その部品コストが極力低く抑えられている。また、前記前記絶縁基板３ａのほぼ中央部には、前記第１コネクタ２の複数の外部リード２ｂ（図２参照）の配列に対応した複数のスルーホールが形成されている。
【００２２】
前記耐熱性絶縁基板３ａの表面（側）には、図３（ａ）のように、例えば銅箔のような前記金属箔をパターニングすることにより、前記絶縁基板３ａ中央部のスルーホールからその矩形の一辺に延びる複数の中継配線層３ｂが形成されている。前記各中継配線層３ｂは、スルーホール側に第１端子部（ランド部）３ｂ１を、前記絶縁基板３ａ縁部側に第２端子部（ランド部）３ｂ２をそれぞれ有している。また、前記各中継配線層３ｂは、前記メンブレン回路基板１の複数の端子部Ｔ（第３端子部）と重なり合うような並行配列パターンとされている。
【００２３】
図４には前記コネクタ２と中継回路基板３とを一体的に組立て固定したコネクタユニット４が示されている。図４（ａ）は図１（ｂ）の矢印Ｘ２の方向から視た上平面図であり、図４（ｂ）は図１（ｂ）と同様の方向から視た右側面図である。
【００２４】
即ち、前記コネクタ２は、その各外部リード２ｂが前記中継回路基板３のスルーホール側の各第１端子部３ｂ１（図３参照）を貫通するようにし、前記コネクタ２のブロック底面を前記中継回路基板３の表面に方向付けして装着されている（垂直向き装着）。また、前記中継回路基板３の裏面側において、半田付けを行い半田５によって、前記各外部リード２ｂと前記中継配線層３ｂの第１端子部３ｂ１とが電気的に接続及び固定されている。
【００２５】
図６には、前記メンブレン回路基板１の矩形小面積部分Ｉ２の裏面に、前記コネクタユニット４の表面側を重ね合わせて配置し、これらの両部材を一体的に組立てた状態が示されている。図６（ａ）は前記メンブレン回路基板１の表面側から視た上平面図であり、図６（ｂ）は図１（ｂ）と同様の方向から視た右側面図である。
【００２６】
即ち、前記コネクタユニット４のコネクタ２を、前記メンブレン回路基板１の裏面側から前記矩形小面積部分Ｉ２の貫通孔Ｈ（図５参照）に挿通し、前記矩形小面積部分Ｉ２の裏面に前記中継回路基板３の表面を重ね合わせることによって、これら両者が一体的に組立てられる。前記組立時には、前記中継回路基板３の第２端子部３ｂ２（図３、図４参照）と前記メンブレン回路基板１の複数の端子部Ｔ（第３端子部）とは相互に重ね合わされる。
【００２７】
前記端子部Ｔと前記第２端子部３ｂ２とは、両者間の重ね合わせ位置に介在された例えば異方性導電接着材からなる導電性接着材６によって電気的に接続されると共に、前記中継回路基板３は前記導電性接着材６によって前記メンブレン回路基板１の裏面に支持固定される。なお、前記導電性接着材６が設けられる以外の部分において、前記両回路基板１及び３を更に絶縁性接着材或いはねじ止め等により固定することにより支持強度を高めることも可能である。
【００２８】
前記異方性導電接着材６としては、ＡＣＰ（異方性導電ペースト）やＡＣＦ（異方性導電フィルム）が使用される。前記ＡＣＰは、例えば絶縁性のバインダーとしての合成ゴム系樹脂接着剤に、金メッキした微小樹脂ボールからなる導電フィラ及びトルエンやイソホロンのような溶剤を混入したペースト状又はインク状ものである。そして、このようなＡＣＰ６は、所望の位置に塗布或いは印刷して乾燥を施した後、熱圧着によって前記中継回路基板３と前記メンブレン回路基板１とを相互接着できる。また、前記ＡＣＦ６は、前記と同様な接着剤や導電フィラ等を含むフィルム状のものであり、接着部位に貼付けて熱圧着することにより簡単に接着作業が行える。
【００２９】
また、前記異方性導電接着材６は前記圧着方向に位置する端子部相互間を電気的に接続し、前記圧着方向と直交する方向（横方向）に位置する端子部相互間を絶縁状態に保つことができ、前記両回路基板１及び３を機械的に強固に接着固定させることができる。更に、前記異方性導電接着材６の熱圧着温度は、せいぜい１５０℃〜１９０℃程度であり、半田溶融温度よりも著しく低いので、前記メンブレン回路基板１の熱的影響、即ち熱変形、劣化或いは溶融破損等の問題が避けられる。
【００３０】
なお、前記異方性導電性接着材６は、ペースト状、インク状及びフィルム状のものなど、市販されている種々の素材から用途目的に応じて適宜選択して使用することができる。また、前記異方性導電性接着材６は、前記熱圧着前に、前記メンブレン回路基板１及び前記中継回路基板３の少なくともいずれか一方に予め印刷又は貼付けておけばよい。
【００３１】
図７には、前記メンブレン回路基板１とコネクタユニット４とのの組立体（図６参照）を取付けるための平板状の支持体７が示されている。図７（ａ）は前記支持体７の表面側から視た上平面図であり、図７（ｂ）は図１（ｂ）と同様の方向から視た右側面図である。
【００３２】
即ち、前記支持体７は、前記メンブレン回路基板１よりも剛性及び面積が大きく、前記基板１と相似形の矩形平板材を用いて形成され、矩形大面積部分７ａ及び矩形小面積部分７ｂを有する。前記支持体７の矩形小面積部分７ｂの表面には、前記中継回路基板３の四隅にそれぞれ対応する位置に複数の固定部７ｃが設けられている。
【００３３】
前記各固定部７ｃは、図１（ｂ）に示されているように、前記中継回路基板３を前記支持体７の矩形小面積部分７ｂに固定するために両者間に介在されていて、コネクタ２の外部リード２ｂの突出高さに対する逃げスペースを確保するスペーサの役割をもつこともできる。また、前記各固定部７ｃは、筒状部材を用いてねじ止め固定する構成、または、所望の厚さを有する両面粘着テープを用いて接着固定する構成とすることもできる。
【００３４】
前記メンブレン回路基板１の矩形大面積部分Ｉ１は、前記支持体７の矩形大面積部分７ａに重ね合わせて、例えばその矩形の四隅で固定され、前記メンブレン回路基板１の矩形小面積部分Ｉ２は、前記中継回路基板３等の存在により前記支持体７から離間される。従って、前記メンブレン回路基板１は、大面積部分Ｉ１と小面積部分Ｉ２との境界付近において、図１（ｂ）に示すように変形或いは成形した状態で取付けられる。
【００３５】
前記支持体７の複数箇所には、前記メンブレン回路基板１に実装されるＩＣなどの能動素子チップや抵抗などの受動素子チップに対する矩形状逃げ孔等が形成されている。また、前記支持体７は、機器或いは装備の一構成部分であるパネルなどの意匠面を利用して構成してもよい。
【００３６】
図１（ｂ）に示された第２コネクタ１０は、例えば自動車のワイヤハーネスのような電線網の一部の電線１１に接続された外部コネクタであり、前記第１コネクタ２に対して着脱自在に接続される。
【００３７】
フレキシブルな前記メンブレン回路基板１は、剛性の大きい前記支持体７によって、機械的に支持固定並びに保護される。また、ＲＰＣのように剛性の大きい前記中継回路基板３が前記支持体７に直接的に固定されているために、前記第１及び第２コネクタ相互の着脱操作による外部応力負荷があっても、前記メンブレン回路基板１はその応力負荷を殆ど受けることがなく機械的に保護されるという利点がある。
【００３８】
以上のように、前記一実施形態に係るコネクタ接続構造体によれば、電子機能回路の主要部を構成する大面積の回路基板（メンブレン回路基板１）の接続端子領域（小面積部分Ｉ２）の電気的接続及び機械的固定は、導電性接着材６によって、半田付け温度よりも著しく低い温度条件で達成できる。そのために、コネクタ接続構造体へのメンブレン回路基板１の組込みが可能となって、コネクタ接続構造体の低コスト化が得られる。しかも、前記コネクタ２は耐熱性及び剛性の大きい前記中継回路基板３に取付けられるために、半田付けが可能であり、コネクタユニット４の前記支持体７への支持固定が堅固にできる。従って、メンブレン回路基板を熱的影響を受けることなく組込むことが可能であり、制御系システム等の回路基板部品交換の自由度の向上及び電装部品コストの低減を共に達成することできるという効果を得ることができる。
【００３９】
次に、本発明に係るコネクタ接続構造体の他の実施形態を図８を参照して説明する。図８には、図４に示されたコネクタユニット４に代わって使用する他の実施形態に係るコネクタユニット４Ｘが示されている。図８（ａ）及び図８（ｂ）は、図４（ａ）及び図４（ｂ）の場合とそれぞれ同様な上面図及び右側面図である。また、図４における構成部分と同一或いは同様な部分には同一符号を付して説明を省略する。
【００４０】
即ち、矩形ブロック状の第１コネクタ２の底部に設けられたインライン配列の複数の外部リード２ｂｘは、前記底部近辺において、予めＬ字状に折曲げ成形されている。そして、前記各外部リード２ｂｘの自由端は、中継回路基板３の中央部のスルーホールに挿通され、中継配線層３ｂのスルーホール側の第１端子部３ｂ１と半田５によって半田付け接続されている。
【００４１】
前記第１コネクタ２は、その矩形ブロック一側面が前記中継回路基板３の表面に重なるように寝かせて配置され、外部の電線１１に接続された第２コネクタとの着脱方向が前記中継回路基板３の表面に沿う方向となるように、前記中継回路基板３に装着される（水平向き装着）。前記第１コネクタ２の矩形ブロック一側面は、前記中継回路基板３に対して例えば、ねじ８によってねじ止めされている。
【００４２】
このようなコネクタユニット４Ｘは、前記一実施形態におけるコネクタユニット４に代えて、図１に示されたコネクタ接続構造体に組込まれる。この場合、図５に示されたメンブレン回路基板１に形成されている矩形貫通孔Ｈは、前記第１コネクタ２の矩形ブロックの先端部分の外形を受け入れるように、矩形の一辺を切り開いた形状に加工する。
【００４３】
前記他の実施形態のコネクタ接続構造体によれば、第１コネクタ２及び第２コネクタ１０とのその水平方向への着脱操作が可能である他、前記一実施形態の場合と同様な効果を得ることができる。
【００４４】
なお、いずれの実施形態においても、前記支持体７は、最も外部応力負荷を受け易いコネクタユニット４を堅固に支持できるようにすれば充分な場合もあり、少なくとも前記小面積部分７ｂを確保しておき、大面積部分７ａを除外或いは前記メンブレン回路基板１の大面積部分Ｉ１に対して必要最小限の面積或いは形状に変更し、低コスト化を図ることも可能である。
【００４５】
この場合、前記メンブレン回路基板１の少なくとも前記第３端子部Ｔが設けられた接続端子領域（小面積部分Ｉ２）と、前記中継回路基板３と、少なくとも前記中継回路基板３に対向配置された支持体７の前記小面積部分７ｂとが重ね合わされていればよい。以上の説明を踏まえて簡潔に示すと、少なくとも前記中継回路基板３が、対向配置された支持体７に重ね合わせて固定された構造とされていれば、本発明コネクタ接続構造体の最小限の支持強度の確保の目的は充分に達成可能である。なお、本発明コネクタ接続構造体は、外部コネクタと着脱可能なコネクタ付メンブレン回路基板装置と称することもできる。
【図面の簡単な説明】
【００４６】
【図１】本発明の一実施形態に係るコネクタ接続構造体を説明するための図であり、（ａ）はその平面図、（ｂ）は図１（ａ）の矢印Ｒ方向から視た右側面図である。
【図２】本発明の一実施形態に係るコネクタを説明するための図であり、（ａ）はその上面図、（ｂ）はその一側面図である。
【図３】本発明の一実施形態に係る中継回路基板を説明するための図であり、（ａ）はその表面を表す平面図、（ｂ）はその裏面を表す平面図である。
【図４】本発明の一実施形態に係るコネクタユニットを説明するための図であり、（ａ）はその表面を表す上平面図、（ｂ）はその右側面図である。
【図５】本発明の一実施形態に係るメンブレン回路基板の裏面側を表す平面図である。
【図６】本発明の一実施形態に係るコネクタユニットとメンブレン回路基板との組立て状態を説明するための図であり、（ａ）はメンブレン回路基板の表面側を表す平面図、（ｂ）はその右側面図である。
【図７】本発明の一実施形態に係る支持体の表面側を表す平面図である。
【図８】本発明の他の実施形態に係るコネクタユニットを説明するための図であり、（ａ）はその表面側を表す上平面図、（ｂ）はその右側面図である。
【図９】従来の電気的接続技術を説明するための図であり、（ａ）は第１従来技術の接続構造体を示す平面図、（ｂ）は第２従来技術の接続構造体を示す側面図である。
【符号の説明】
【００４７】
１    メンブレン回路基板
Ｉ    絶縁樹脂基板
Ｉ１    絶縁樹脂基板の大面積部分（主要機能領域）
Ｉ２    絶縁樹脂基板の小面積部分（接続端子領域）
Ｃ    印刷回路配線層
Ｔ    メンブレン回路基板の端子部（第３端子部）
Ｈ    コネクタ挿通用の貫通孔
２    第１コネクタ
２ａ    第１コネクタの内部接触端子
２ｂ、２ｂｘ    第１コネクタの外部リード
３    中継回路基板
３ａ    耐熱性絶縁基板
３ｂ    中継配線層
３ｂ１    第１端子部
３ｂ２    第２端子部
４、４Ｘ    コネクタユニット
６    導電性接着材
７    支持体
７ａ    支持体の大面積部分
７ｂ    支持体の小面積部分
１０    第２コネクタ
【図１】
2007311063.tif 000003
【図２】
2007311063.tif 000004
【図３】
2007311063.tif 000005
【図４】
2007311063.tif 000006
【図５】
2007311063.tif 000007
【図６】
2007311063.tif 000008
【図７】
2007311063.tif 000009
【図８】
2007311063.tif 000010
【図９】
2007311063.tif 000011