(57)【要約】【課題】金属化フィルムコンデンサのコンデンサ素子の両端面におけるメタリコン金属電極間でのリーク不良、表面リークでの特性低下、製造工程におけるロス削減を目的とする。【解決手段】誘電体フィルム１上に金属蒸着電極を形成した金属化フィルムを一対の金属蒸着電極が誘電体フィルム１を介して対向するように巻回することにより構成されたコンデンサ素子９と、このコンデンサ素子９の両端面に夫々形成されたメタリコンからなる取り出し電極８を有した金属化フィルムコンデンサにおいて、上記コンデンサ素子９の取り出し電極８を除く外周面に各取り出し電極８から夫々少なくとも３．０ｍｍ以上の隙間を設けてセロハン製のマスキングテープ３を被覆した金属化フィルムコンデンサとする。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
誘電体フィルム上に金属蒸着電極を形成した金属化フィルムを一対の金属蒸着電極が誘電体フィルムを介して対向するように巻回することにより構成されたコンデンサ素子と、このコンデンサ素子の両端面に夫々形成されたメタリコンからなる取り出し電極を有した金属化フィルムコンデンサにおいて、上記コンデンサ素子の取り出し電極を除く最外周面に各取り出し電極から夫々少なくとも３．０ｍｍ以上の隙間を設けてセロハン製のマスキングテープもしくはフィルムを被覆した金属化フィルムコンデンサ。
【請求項２】
セロハン製のマスキングテープ、フィルムの幅が少なくとも３．０ｍｍ以上である請求項１に記載の金属化フィルムコンデンサ。
【請求項３】
セロハン製のマスキングテープ、フィルム上にアルキルペンダント系、シリコン系の化合物を塗布した請求項１に記載の金属化フィルムコンデンサ。
【請求項４】
コンデンサ素子の断面が略小判形である請求項１に記載の金属化フィルムコンデンサ。
【請求項５】
コンデンサ素子の断面が略円形である略円柱状の請求項１に記載の金属化フィルムコンデンサ。
【請求項６】
誘電体フィルム上に金属蒸着電極を形成した金属化フィルムを一対の金属蒸着電極が誘電体フィルムを介して対向するように巻回してコンデンサ素子を作製し、続いて、このコンデンサ素子の各端面から所定の隙間を設けて外周部分にセロハンテープ製のマスキングテープを被覆した後、コンデンサ素子の各端面に金属溶射によりメタリコンからなる取り出し電極を形成するようにした金属化フィルムコンデンサの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は各種電子機器、電気機器、産業機器、自動車等に使用され、特に、ハイブリッド自動車のモータ駆動用インバータ回路の平滑用、フィルタ用、スナバ用として最適な金属化フィルムコンデンサ及びその製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来の金属化フィルムコンデンサは、誘電体高分子フィルムに金属蒸着した金属化フィルムを巻回して略円筒状とし、側面方向からプレスすることで略小判型形状コンデンサ素子を形成する。
【０００３】
その略小判型金属化フィルムコンデンサの両側端部に外部電極引出し用にメタリコン金属を施す。このメタリコン金属溶射工程において製造効率を上げる為、略小判型金属化フィルムコンデンサを短径方向に並べてプレスされた状態で１列又は複数列の枠に組込み、連続的にメタリコン金属溶射を行う。メタリコン金属を施し枠組みされた前記フィルムコンデンサ素子はプレスされた状態で真空加熱処理され、枠から外される。
【０００４】
このとき側面外装部にはメタリコン金属が多く付着している。これは、メタリコン金属溶射工程で枠全体に溶射をするため側面外装部にも直接メタリコン金属を吹付けてしまうためである。
【０００５】
その付着したメタリコン金属は略小判型金属化フィルムコンデンサの両側端部の絶縁性を損なう為、次工程に於いて溶射金属を除去する必要があった。このメタリコン金属を除去する方法として、例えば、ガラスビーズ等を圧縮空気で吹付けて付着したメタリコン金属を削り落とす方法や、前記金属化フィルムコンデンサの外装フィルムを枚数めくりメタリコン金属と一緒に取り除く方法などがあった。
【０００６】
このように従来の製造方法、金属化フィルムコンデンサでは、メタリコン金属を除去する必要があった。これらは、いずれも、工数、間接材料費など大きな製造ロスを発生させていた。
【０００７】
なお、この出願の発明に関連する先行技術文献情報としては、例えば、特許文献１が知られている。
【特許文献１】特開平１−２２０８１６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
しかしながら上記従来の製造方法による金属化フィルムコンデンサでは、引き出し電極部メタリコン金属として溶射する金属が側面外装部に付着し、メタリコン金属電極間でのリーク不良によるショートや表面リークによる特性低下が発生するためこれを除去する工程が必要であった。
【０００９】
また先行技術として知られているものでは、余分な溶射金属カスは付着していないものの確認の目的も兼ねて、素子側面外装部を拭き取るといった作業工程が必要であった。
【００１０】
これらは、金属化フィルムコンデンサ特性への悪影響、工数、間接材料費などの製造工程におけるロスを発生させるというものであった。本発明はこのような従来の課題を解決し、金属化フィルムコンデンサの側面外装部にメタリコン金属の付着しにくいフィルムやテープを巻回しマスキング処理をすることによりメタリコン金属電極間でのリーク不良、表面リークでの特性低下、製造工程におけるロス削減を可能とすることを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
上記課題を解決するために、誘電体フィルムに金属蒸着した金属化フィルムを巻回後金属化フィルムコンデンサの側面外装部にメタリコン金属の付着しにくいセロハンフィルムまたは粘着性を有するセロハン粘着テープを巻きマスキング処理をする。
【００１２】
このマスキング用セロハン、セロハンテープは厚み３０μｍ以上、巾３．０ｍｍ以上であり、メタリコン金属部から３．０ｍｍ以上の間隔をあけた箇所に巻回する。
【発明の効果】
【００１３】
本発明の金属化フィルムコンデンサはメタリコン電極形成時に、コンデンサ素子の側面にメタリコン金属が付着しにくいので、製造工程におけるロス削減を可能とする金属化フィルムコンデンサとなる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１４】
金属化フィルムを巻回その側面外装部にセロハン粘着性テープ、セロハンフィルムを被覆する。セロハン粘着性テープ、セロハンフィルム表面にはアルキルペンダント系、シリコン系の化合物を塗布することによりさらにメタリコン金属の付着を防止することが可能となる。セロハンフィルム表面に塗布する化合物としては上記アルキルペンダント系、シリコン系以外にもフッ素系などの化合物も考えられたが金属化フィルムの酸化を促進するなどの理由からコンデンサ特性に悪影響を与える。セロハンの原料はパルプとなり紙と同材料であるため乾燥時には帯電するが、上記のような化合物を塗布することにより乾燥を防ぎ帯電を防止する効果もある。これによってセロハンの熱軟化性が無いことと帯電しにくいことを利用することでさらにメタリコン金属が付着防止可能となる。
【００１５】
また、セロハン粘着性テープ、セロハンフィルムはメタリコン金属電極から３．０ｍｍ以上になるような位置に被覆する。それらのセロハン粘着性テープ、セロハンフィルムは巾３．０ｍｍ以上のものを用いる。メタリコン金属から３．０ｍｍ以上内側に被覆することにより余分なメタリコン金属が側面外装部に付着することがなくメタリコン金属の拭き取り作業をも省略することが可能となる。
【００１６】
またメタリコン金属電極間から３．０ｍｍ以上間隔をあけることによってその部分に付着したメタリコン金属とメタリコン電極とがより強く密着することによりメタリコン電極とフィルムの接着強度を高めることが可能となる。
【００１７】
（実施の形態１）
以下、実施の形態１を用いて、本発明について説明する。
【００１８】
図１は本発明の実施の形態１による巻回型金属化フィルムコンデンサの構成を示した図である。
【００１９】
図１において、１はポリプロピレンからなる誘電体高分子フィルムであり、２はアルミニウムまたは亜鉛などからなる蒸着金属である。
【００２０】
３はマスキングテープであり、４はこのマスキングテープ３の貼る位置を規定するマスキングテープ貼り位置Ａ寸法であり、５はこのマスキングテープ３の巾を規定するマスキングテープ巾Ｂ寸法である。
【００２１】
誘電体高分子フィルム１の片面に蒸着金属２を設け、この誘電体高分子フィルム１の巾方向の互いに異なる位置に蒸着金属２のない帯状非金属蒸着部１ａを誘電体高分子フィルム２を介して対向するように１対の金属化蒸着フィルムとし、これを巻回して円筒状とし、金属化フィルムコンデンサ素子９を構成する。
【００２２】
そして、図１に示すように巻回した金属化フィルムコンデンサ素子９の最外装部にマスキングテープ３として粘着性セロハンを被覆する。
【００２３】
このとき、マスキングテープ３の被覆位置は、金属化フィルムコンデンサ素子９の端面から内側にマスキングテープ貼り位置Ａ寸法４が３．０ｍｍ以上になるようにする。
【００２４】
またマスキングテープ巾Ｂ寸法５は３．０ｍｍ以上とする。
【００２５】
セロハンフィルム、セロハン粘着性テープ表面にアルキルペンダント系の化合物を塗布したものを使用する。
【００２６】
図２は巻回し略円筒状とした金属化フィルムコンデンサ素子９を枠組みしプレス加工する方法を示した図である。
【００２７】
図２において、６は金属化フィルムコンデンサ素子９を同時に複数個取り扱うことができるようにするための整列プレス枠であり、７は隣接する金属化フィルムコンデンサ素子９の間隔を確保するための仕切り板であり、８は金属化フィルムコンデンサ素子９の電極を引き出すため、亜鉛やスズを溶射して引き出し電極とした溶射金属メタリコンとなるメタリコン電極である。
【００２８】
前述の金属化フィルムを巻回して側面部にマスキングテープ３を被覆した略円筒状の金属化フィルムコンデンサ素子９の両側端部に外部電極引出し用にメタリコン電極８を設ける。
【００２９】
このメタリコン電極８を形成するメタリコン金属溶射工程において製造効率を上げる為、略小判型金属化フィルムコンデンサを短径方向に並べて各金属化フィルムコンデンサ素子９の間には仕切り板７を設置し、プレスした状態で１列又は複数列の整列プレス枠６に組込み、連続的にメタリコン金属溶射を行う。
【００３０】
この金属化フィルムコンデンサ素子９はメタリコン電極８を形成し、整列プレス枠６に枠組みされ、略小判型になるようにプレスされた状態で真空加熱処理される。
【００３１】
マスキングテープ３はセロハン粘着性テープやセロハンフィルムでもよいものとする。これらは入手が容易であるため、より材料コストを抑えることができる。
【００３２】
真空加熱処理後に整列プレス枠６から外され、略小判型となった金属化フィルムコンデンサ素子９は側面外装部にマスキングテープ貼り位置Ａ寸法４が３．０ｍｍ以上内側にマスキングテープ３の被覆によりメタリコン電極８による余分なメタリコン金属が付着しないので、メタリコン金属を削り落とす工程および拭き取る工程を削減することが可能となる。
【００３３】
また、金属化フィルムコンデンサ素子９の側面部に付着した余分なメタリコン金属をそぎ落とす作業の際に生じ得る特性の悪化をも防ぐことが可能となる。
【００３４】
以上のように本発明における実施の形態によれば、金属化フィルムコンデンサ素子９の両側端部に外部電極引出し用にメタリコン電極８を形成する工程において側面部に付着するメタリコン電極８による余分なメタリコン金属を除去する工程の省略化や側表面におけるリーク防止や除去作業による特性への悪影響が無くなりコンデンサ特性が安定する。
【００３５】
また、先行技術におけるような側面部の拭き取り作業の省略により更に大幅な作業工数の削減が可能となるものである。
【００３６】
なお、セロハンフィルム表面にシリコン系化合物を塗布しても良い。
【産業上の利用可能性】
【００３７】
本発明による金属化フィルムコンデンサは、製造工程におけるロス削減を可能とする金属化フィルムコンデンサとなるので、電子機器全般にわたる受動部品として有用である。
【図面の簡単な説明】
【００３８】
【図１】本発明の実施の形態１による、金属化フィルムを巻回した素子の構成図
【図２】本発明の実施の形態１による、素子の枠組みプレスを示す概略図
【符号の説明】
【００３９】
１  誘電体フィルム
１ａ  帯状非金属蒸着部
２  蒸着金属
３  マスキングテープ
４  マスキングテープ貼り位置Ａ寸法
５  マスキングテープ巾Ｂ寸法
６  整列プレス枠
７  仕切り板
８  メタリコン電極
９  金属化フィルムコンデンサ素子
【図１】
2007220862.tif 000003
【図２】
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