(57)【要約】【課題】  簡単な構成で、検出レベルの調整ができ、スクリュ近くまで樹脂ペレットの滞積レベルを検出できるようにする。【解決手段】  冷却ジャケット３の樹脂供給孔９ｂが加熱筒１の樹脂供給孔９ａに連通するように冷却ジャケット３に取り付けられている。センサ取付板７に取り付けられたセンサヘッド６が、ホッパプレート４に設けたセンサ挿入口１１及び樹脂供給口１０より樹脂供給孔９（９ｂ、９ａ）に挿入される。センサヘッド６により、樹脂供給孔９に滞積する樹脂ペレット２１の滞積レベルを検出する。センサヘッド６の挿入度合いを変えて、樹脂ペレット滞積の検出レベルを変えることができ、かつ、スクリュ２の外周面近くの滞積レベルも検出できる。センサの検出方向を樹脂滞積方向と直交方向とすることによって、検出面の樹脂ペレット２１による汚れを少なくでき、誤検出を少なくできる。【選択図】          図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
樹脂供給口より供給された樹脂を加熱筒に供給する樹脂供給孔内の樹脂滞積レベルを検出するセンサを備えた射出成形機において、
前記センサの検出部は、樹脂供給口より樹脂供給孔内に所定位置まで挿入され、検出方向を該樹脂供給孔内の滞積樹脂を望みかつ該樹脂供給孔の壁面を望む方向とし、樹脂滞積レベルを検出するようにしたことを特徴とする射出成形機。
【請求項２】
前記センサの検出方向とは、該樹脂供給孔に滞積する樹脂滞積方向と直行する方向とし、樹脂滞積レベルを検出するようにしたことを特徴とする請求項１に記載の射出成形機。
【請求項３】
前記樹脂供給口に樹脂を供給するホッパを載置するホッパプレートに前記センサの挿入口を設け、該センサ挿入口から前記樹脂供給孔内に前記センサを挿入することを特徴とする請求項１又は２に記載の射出成形機。
【請求項４】
前記センサは前記検出部を有するセンサヘッドと該センサヘッドに接続されたセンサケーブルを有し、前記センサヘッド又はケーブルを取り付けたセンサ取付部材を固定部に固定することで前記センサヘッドの位置を固定することを特徴とする請求項１乃至請求項３の内いずれか１項に記載の射出成形機。
【請求項５】
前記センサの固定位置を調整可能にする調整手段を有することを特徴とする請求項４に記載の射出成形機。
【請求項６】
前記加熱筒はその外周に該加熱筒を冷却するための冷却ジャケットを備え、前記樹脂供給孔は、加熱筒及び冷却ジャケットに備える樹脂供給孔で構成され、前記センサの検出部は、前記冷却ジャケットの樹脂供給孔の樹脂供給口より挿入されている請求項１乃至４の内いずれか１項に記載の射出成形機。
【請求項７】
前記ホッパプレートと前記冷却ジャケットの間にシムあるいはスペーサを装着し、該シムあるいはスペーサで前記センサの固定位置を調整可能にする調整手段を構成し、前記センサの検出部は前記シムあるいはスペーサに設けられた孔を介して前記冷却ジャケットの樹脂供給口より樹脂供給孔内に挿入されていることを特徴とする請求項６に記載の射出成形機。
【請求項８】
前記調整手段は前記センサ取付部材に設けられたスライド機構であることを特徴とする請求項５に記載の射出成形機。
【請求項９】
前記調整手段は前記ホッパプレートと前記加熱筒との間に装着されるシムあるいはスペーサで構成し、前記センサの検出部は前記シムあるいはスペーサに設けられた孔を介して前記加熱筒の樹脂供給口より樹脂供給孔内に挿入されていることを特徴とする請求項５に記載の射出成形機。
【請求項１０】
前記調整手段は前記ホッパプレートと前記センサの固定部材との間に装着されるシムあるいはスペーサであることを特徴とする請求項５に記載の射出成形機。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は射出成形機に関し、特に加熱筒へ樹脂を供給する樹脂供給孔内の樹脂量を検出するセンサを備えた射出成形機に関する。
【背景技術】
【０００２】
射出成形機は、加熱筒内のスクリュを回転させて該加熱筒内に供給された樹脂を混練り溶融し、かつ計量し、その後、スクリュ回転を停止して、スクリュを前進させて金型内に溶融樹脂を射出し、保圧、冷却した後、金型を開き成形品を取りだすという成形工程を繰り返し実行するものである。
【０００３】
この加熱筒に投入される樹脂ペレットは、乾燥機で乾燥された後、樹脂送り装置等によりホッパ内に投入され、機械本体または加熱筒に設けられた樹脂供給孔を通過し、回転するスクリュに噛みこまれて溶融される。そのため、ホッパ内と樹脂供給孔内での滞留時間が長いと、樹脂ペレットの温度低下と吸湿が起こり、成形不良の原因となる場合がある。そこで、温度低下や吸湿の低減、さらには、樹脂ペレットがスクリュで噛み込まれるときの樹脂ペレット密度を一定に保持する等の目的のため、必要最小限の樹脂ペレットだけをホッパに投入するべく、ホッパ内の樹脂ペレットの量を樹脂量検出装置で検出し、ホッパへの樹脂供給量を調整することで、ホッパ内、樹脂供給孔内の滞留樹脂量（樹脂滞積レベル）を制御することが行われている。
【０００４】
通常、樹脂送り装置の樹脂量検出装置は加熱筒の基部あるいは機械本体に設けられたホッパ取り付け口より上部に取り付けられる。しかしながら、この方法では供給された樹脂の最上面が機械本体より上流側でのみ樹脂ペレットの検出が可能であり、滞留樹脂量をスクリュ近傍で保持することが困難である。そこで、下記のように、種々の樹脂検出方法が提案されている。
【０００５】
加熱筒の樹脂供給孔に樹脂を供給する樹脂供給筒に沿って、その外部に移動可能に静電容量近接スイッチを配置し、樹脂供給口での滞留樹脂量を検出するようにしたものが知られている（特許文献１参照）。しかし、これは、センサが樹脂供給筒の外側にあるので、スクリュ近傍までセンサを近づけることが難しく、スクリュに近い位置での滞留樹脂量を検出することは難しい。
【０００６】
樹脂供給孔に樹脂を供給する樹脂供給筒の一部にガラス等で形成された可視部を設け、該可視部の位置でセンサによって樹脂供給筒内の樹脂レベルを検出するようにしたものも提案されている（特許文献２，３参照）。しかしこの方法は、センサで検出するために樹脂供給筒の一部をガラス等で作成する必要があり、製造コストが上がるという問題がある。さらに、スクリュ近傍までセンサを近づけるためには複雑な構造が必要であると想像され、スクリュの近くでの樹脂ペレットの滞積レベルを検出することが難しい。
【０００７】
また、樹脂を供給するホッパにおける加熱筒の樹脂供給口近傍に発光素子、受光素子を配置し樹脂滞積レベルを検出する装置も提案されている（特許文献４参照）。この装置は、センサの検出位置が固定されており、検出する樹脂量を可変させることができない。
【０００８】
さらに、スクリュの上面から反射型レベルセンサやホトセンサで樹脂供給部の樹脂ペレットの滞積レベルを検出する方法が提案されている（特許文献５，６参照）。滞留している樹脂ペレットはスクリュの動作によって常に静止している訳ではなく、樹脂ペレットがスクリュの動作により跳ね返る場合がある。そのため、この方法では、センサの検出面をスクリュ方向に向けていることから、跳ね返った樹脂ペレットがセンサの検出面に当たり易く、センサの検出面を汚したり、傷つけたりして、センサの検出能力が低下し易い恐れがある。また、跳ね返りによる汚れを防ぐためにセンサをスクリュから離すと、センサと滞留樹脂の最上面が離れることになり、樹脂量を検出するためや樹脂ペレットの滞積レベルを細かく変更するために高精度の検出センサが必要となるという問題がある。
また、樹脂滞積レベルをセンサから樹脂までの距離を測定することで検出しなければならないため、スクリュの動作により滞留している樹脂が動いた際に誤検出しやすく、誤検出を防ぐためにも高精度の検出センサが必要であると予測される。
【０００９】
【特許文献１】実開平３−１２１８１３号公報
【特許文献２】実開昭６３−９４７０６号公報
【特許文献３】特開２００３−２３６８８５号公報
【特許文献４】実開昭６１−７７２２０号公報
【特許文献５】実用新案登録第３０１２３２０号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
そこで、本発明は、従来技術の問題点を改善し、簡単な構成で、樹脂供給孔で滞留する樹脂ペレットの滞積レベルを調整でき、かつ、スクリュ近くまで、その樹脂ペレットの滞積レベルを検出できるようにした射出成形機を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
本願請求項１に係る発明は、樹脂供給口より供給された樹脂を加熱筒に供給する樹脂供給孔内の樹脂滞積レベルを検出するセンサを備えた射出成形機において、前記センサの検出部は、樹脂供給口より樹脂供給孔内に所定位置まで挿入され、検出方向を該樹脂供給孔内の滞積樹脂を望みかつ該樹脂供給孔の壁面を望む方向とし、樹脂滞積レベルを検出するようにした射出成形機である。また、請求項２に係る発明は前記検出方向を該樹脂供給孔に滞積する樹脂滞積方向と直交する方向とし、樹脂滞積レベルを検出するようにした射出成形機である。また、請求項３に係る発明は、さらに、前記樹脂供給口に樹脂を供給するホッパを載置するホッパプレートに前記センサの挿入口を設け、該センサ挿入口から前記センサを挿入するようにした。又、請求項４に係る発明は、前記検出部を有するセンサヘッド又は該センサヘッドに接続されたセンサケーブルを取り付けたセンサ取付部材を固定部に固定することで部材で固定することでセンサヘッドの位置を固定するものとした。
【００１２】
さらに、請求項５に係る発明は、前記センサの固定位置を調整可能にする調整手段を有するものとした。請求項６に係る発明は、前記加熱筒の外周に該加熱筒を冷却するための冷却ジャケットを設け、前記樹脂供給孔は、加熱筒及び冷却ジャケットに備える樹脂供給孔で構成され、前記センサの検出部は、前記冷却ジャケットの樹脂供給孔の樹脂供給口より挿入されるものとした。又、請求項７に係る発明は、前記ホッパプレートと前記冷却ジャケットの間にシムあるいはスペーサを装着し、該シムあるいはスペーサで前記センサの固定位置を調整可能にする調整手段を構成し、前記センサの検出部は前記シムあるいはスペーサに設けられた孔を介して前記冷却ジャケットの樹脂供給口より樹脂供給孔内に挿入されるものとした。
【００１３】
請求項８に係る発明は、前記調整手段を前記センサ取付部材に設けられたスライド機構で構成し、請求項９に係る発明は、前記調整手段を前記ホッパプレートと前記加熱筒との間に装着されるシムあるいはスペーサで構成し、前記センサの検出部は前記シムあるいはスペーサに設けられた孔を介して前記加熱筒の樹脂供給口より樹脂供給孔内に挿入されるものとした。さらに、請求項１０に係る発明は、前記調整手段を前記ホッパプレートと前記センサの固定部材との間に装着されるシムあるいはスペーサで構成した。
【発明の効果】
【００１４】
加熱筒あるいは機械本体にセンサ取付機構を新たに設ける必要がなく、また、樹脂を検出するため加熱筒や機械本体の一部にガラスや穴などを用いる必要がない。さらに構造が複雑で高価なセンサも必要としないので安価な装置構成が可能となる。また、センサの検出位置はスクリュ近傍まで簡単に調整できるので、滞留樹脂量の調整を簡単にかつ必要最小限の樹脂量で行うことができ、ホッパ口から樹脂供給口までの滞留樹脂量を減らし滞留時間を短縮することができる。この結果、樹脂ペレットの吸湿や温度低下を最低限に抑え、成形不良発生の原因を未然に防止することができる。さらに、センサの検出面に樹脂ペレットが強く当たらないため、センサの検出面が汚れたり、傷ついたりし難く、検出性能の低下やセンサの故障発生を少なくすることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１５】
本発明の一実施形態を図面と共に説明する。  
図１は、本発明の一実施形態の射出成形機における樹脂供給孔部分の断面図である。又、図２は、同断面斜視図である。  
加熱筒１には、スクリュ２が挿入され、該加熱筒１には樹脂供給孔９ａが設けられ、該加熱筒の外側に、冷却ジャケット３が設けられ、該冷却ジャケット３に設けられた樹脂供給孔９ｂは加熱筒１の樹脂供給孔９ａの樹脂供給口に連通するように組み付けられ、加熱筒１の樹脂供給孔９ａと冷却ジャケット３の樹脂供給孔９ｂは連接され全体として樹脂供給孔９を形成している。また、冷却ジャケット３には、ホッパ５を有し該ホッパ５に供給された樹脂ペレット２１を樹脂供給孔９（樹脂供給孔９ｂ）の樹脂供給口１０に供給するホッパプレート４が載置され、取り付けられている。樹脂供給孔９内には樹脂ペレット２１の滞積レベルを検出するセンサの検出部を備えるセンサヘッド６が一側面に沿って配置されている。ホッパプレート４には、センサ挿入口１１が設けられ、該センサ挿入口１１を介して、センサヘッド６又はそのセンサケーブル８を固定したセンサ取付板７が樹脂供給口１０から樹脂供給孔９内に挿入され、センサ取付板７を射出成形機の固定部に取り付けることによって、この実施形態ではホッパプレート４に取り付けることによって、センサヘッド６は、樹脂供給孔９に配置され、固定されている。センサヘッド６に接続されたセンサケーブル８は、センサ挿入口１１より外部に引き出される。又、ホッパプレート４に設けられたセンサ挿入口１１を塞ぐフタ１２が設けられている。このフタ１２は、センサ挿入口１１より樹脂ペレット２１が外に流れ出すことを防止するためのもので、必ずしも設ける必要はない。
【００１６】
また、センサケーブル８はホッパプレート４に設けられたセンサ挿入口１１を通る構造とすることで、ホッパプレート４上部に装着されるホッパ５に干渉しない方向へ取り出される。これによりホッパ５にもセンサ取り付けのための加工を施す必要がなくセンサを取り付けることが可能となる。
また、図１では漏斗型のホッパ５をホッパプレート４に載置しているが、必ずしもホッパプレート４の直上にホッパ５を載置する必要はなく、ホッパ５を例えばシャッターやホッパプレート４とは別のホッパ取付プレート等、別部材を介してホッパプレート４に載置してもよい。
また、ホッパ５の形態として図１で示した漏斗型のホッパ以外にホースやパイプなど樹脂ペレット２１をホッパプレート４を介して樹脂供給孔９に供給できるものであれば、その形態は何でもよい。
【００１７】
樹脂ペレット２１はローダ等の図示しない樹脂送り装置によってホッパ内に供給され、樹脂供給孔９（樹脂供給孔９ａ，９ｂ）に滞積される。また、この滞積された樹脂ペレット２１は、スクリュ２の回転によって、スクリュ２に噛み込まれ、スクリュ２の挿入孔の前方（図１で左方向）に送り込まれる。この滞積する樹脂ペレット２１の滞積レベルをセンサで検出して、樹脂ペレット２１が吸湿したり、温度が低下して溶融しづらくなるのを防止するために、樹脂供給孔９に滞留する時間を短くするように温樹脂送り装置から供給される樹脂量を制御するものである。  
センサヘッド６は、この樹脂ペレット２１の滞積レベルを検出できるように、その検出面、検出方向が滞積する樹脂ペレット２１を望みかつ樹脂供給孔９の壁面を望む方向に向けて配置されている。すなわち、センサヘッド６は、樹脂供給孔９（樹脂供給孔９ａ，９ｂ）の壁面に沿って配置されていることから、その検出方向は樹脂供給孔９の中心方向に向けられ、センサヘッド６の配置側面と対向する面方向にその検出面が向けられることが望ましい（図１において破線で示す矢印２２の方向）。しかし、必ずしも中心方向ではなく、樹脂滞積レベルを検出できる樹脂供給孔９の壁面を望む方向であればどの方向でもよい。
また、樹脂滞積レベルを検出するものであるから、樹脂の滞積方向と直交する方向で、樹脂滞積レベル面と平行な方向に検出方向が向くようセンサヘッド６を配置することが望ましいが、図１１の様に体積方向に対して斜めの方向に検出方向が向くようにセンサヘッド６を配置することでも樹脂滞積レベルを検出することが可能である。
【００１８】
又、センサの検出方向を樹脂供給孔９の壁面を望む方向とすることによって、センサ検出面の汚れを防止し、また、誤検出を起こし難くするものである。
樹脂供給孔９内に滞留している樹脂ペレット２１は常に静止している訳ではなく、スクリュの動作によって樹脂ペレット２１には図１の上下方向に対して強い力が働く。しかし、センサの検出方向を壁面、すなわちセンサの検出面を壁面に向けておくことで、樹脂ペレット２１がスクリュ２の動作により跳ね返るまたは接触する際に、センサの検出面に当たり難くまたは当たった際に強く接触し難いため、センサの検出面が汚れ難く、かつ、傷つき難くなることで、誤検出を起こし難く、安定して樹脂ペレット２１の検出が可能となる。
また、センサの検出方向を不動の面である樹脂供給孔９の壁面を望む方向とすることで樹脂ペレット２１がない状態でのセンサの検出値が安定し、樹脂ペレット２１が有る状態と無い状態のセンサ検出値のしきい値が明確になる。さらに、樹脂ペレット２１の検出はセンサの検出面から樹脂供給孔９の壁面のどこかで樹脂ペレット２１を検出できればよいので、スクリュの動作の影響により樹脂ペレットが変動した際も誤検出を起こし難く、安定して樹脂ペレット２１の検出が可能となる。
【００１９】
このセンサの検出面の汚れを防止する方法として、センサ取付板７を管状のセンサ取付部材とし、検出部にスリットを開けて樹脂滞積レベルを検出するようにしてもよい。図３は、この管状のセンサ取付部材を用いた第２の実施形態の断面斜視図である。センサ取付部材１３は、少なくとも、センサヘッド６の部分が管状に形成され、その中にセンサヘッド６が収納し、ホッパプレート４に固定されている。図３に示した例では、樹脂供給孔９に対応する部分が管状に形成されている。又、センサ取付部材１３には、スリット１４が設けられ、センサヘッド６は該スリット１４を介して樹脂ペレット２１の滞積レベルを検出するように構成されている。他の構成は、図１、図２に示した第１の実施形態と同一である。
【００２０】
この第２の実施形態では、センサヘッド６の検出面が管状のセンサ取付部材１３で覆われ、スリット１４の部分だけが露出することになり、その分、センサ検出面に樹脂ペレット２１が当たらなくなり、センサ検出面は汚れ難くなる。特に、センサ検出面を汚し易い樹脂ペレット２１を使用する場合、この第２の実施形態は有効となる。
【００２１】
なお、センサは、センサヘッド６近くの樹脂ペレット２１の有無を検出することによって、その滞積レベルを検出するものであり、図１、図２及び図３に示す各実施形態では、反射型の光電センサを用いた例を示しているが、静電センサ、超音波センサ又は非接触式の距離センサ等で構成する。さらには、後述する透過型の光電センサでもよい。
【００２２】
次に、この各実施形態の動作を説明する。  
樹脂供給孔９に滞積される樹脂ペレット２１の最上面、すなわち滞積レベルがセンサヘッド６の検出レベルより下側（スクリュ２側）にくれば、センサが樹脂ペレット２１を検出しなくなるので、センサの信号を基に例えば樹脂送り装置（図示せず）で樹脂ペレット２１を少量供給する。センサヘッド６で樹脂ペレット２１を検出するまで樹脂ペレット２１の送りを繰り返す。これにより樹脂供給孔９内の滞留樹脂量をセンサヘッド６の検出レベルの高さに調整することが可能となる。またセンサは樹脂ペレット２１の有無を検出するだけの性能があればよいので、さほど高精度なものを必要としない。
【００２３】
図４は、樹脂ペレット２１の滞積レベルを検出する検出レベルの調整方法の説明図である。図４（ａ）は、センサヘッド６をスクリュ２の外周面に近い位置に配設したとき、図４（ｂ）は、センサヘッド６を図４（ａ）のときよりもスクリュ２の外周面より離れた位置に配設したときの状態を示す図である。センサヘッド６は検出レベルまで樹脂ペレット２１があるか、ないかを検出し、樹脂ペレット２１の滞積レベルを検出するものであることから、スクリュの外周面からセンサヘッド６による検出レベルまでの距離ｈをセンサヘッド６のの配設位置、すなわち、樹脂供給孔９への挿入深さによって調整することがで、成形機の樹脂供給孔内の樹脂量を必要な量に調整することが可能となる。
【００２４】
ここで必要な樹脂量とは成形品の体積、重量と成形条件によって決められる値であり、例えば金型変更時に成形品によって決められる必要な樹脂量と成形機の樹脂供給孔の容積を基に予め算出された距離ｈにセンサヘッドの取り付け位置を調整しておくことで樹脂供給孔９及び樹脂供給口１０内の樹脂量の調整を行い、樹脂供給孔９及び樹脂供給口１０内での、樹脂ペレット２１の滞留時間を短くし、吸湿、温度変化を防止する。
【００２５】
センサヘッド６の取り付け位置の変更は、センサ取付板７又はセンサ取付部材１３を所望のものに取り替えることによって行う。  
ホッパプレート４の下面からスクリュ外周までの距離をＤとすれば、この距離Ｄは成形機によって決められる既知の値であるので、図５に示す様にホッパプレート４の下面からセンサの樹脂検出部分までの距離をＬとすれば、図４で前述したスクリュ外周からセンサの検出レベルまでの距離ｈは式ｈ=Ｄ−Ｌ  で求められる。よって調整したい距離ｈに対応する距離Ｌを有するセンサ取付板７又センサ取付部材１３を装着することにより、センサヘッド６の取り付け位置を必要な樹脂量の位置に調整することが可能となる。
【００２６】
図６は、センサ取付板７又センサ取付部材１３を取り替えて装着する代わりに、検出レベルを調整する手段の説明図である。図６に示すように、センサ取付板７を２つの部材７ａ，７ｂで構成し、センサヘッド６が取り付けられたセンサ取付板７ａに長穴７ｃを設け、センサ取付板７ｂにセンサ取付板７ａ、７ｂの両者を連結するボルト７ｄを設け、センサ取付板７ａが長穴７ｃに沿ってスライドし、任意の長さでボルト７ｄで固定することでセンサ取付板７のホッパプレート４からセンサヘッド６までの距離Ｌが可変としたものである。
【００２７】
図７は、センサによる検出レベルの調整手段としての別の方法の説明図である。この図７に示す調整方法は、ホッパプレート４と冷却ジャケット３との間に樹脂供給孔９の大きさとほぼ同じ大きさの孔を設けたスペーサあるいはシム１５を介在させることによって調整するものである。センサヘッド６は、図５に示したようなセンサ取付板７に固定されており、該センサ取付板７のホッパプレート４に取り付ける取付位置からセンサヘッドの樹脂検出部分までの距離は固定である。この距離を予めセンサヘッド６が下限の位置になるように設計されたセンサ取付板７を用い、該センサ取付板７にセンサヘッド６を固定しておく。又、冷却ジャケット３の上面からスクリュ外周までの距離は既知であるので、所望する検出レベル（所望の距離ｈ）に応じて、所定の厚さのスペーサあるいはシム１５を冷却ジャケット３とホッパプレート４の間に挟めば、スペーサまたはシム１５の厚みの分だけセンサヘッド６の位置が上がり、樹脂滞積の検出レベルを上げることができる。このように、スペーサあるいはシム１５の厚みによってセンサヘッドの位置を調整することにより、スクリュ外周からセンサヘッド６の検出レベルまでの距離ｈを必要な樹脂量の位置に調整するものである。
【００２８】
又、加熱筒１の上にホッパプレート４を付けてホッパ５を載せて、ホッパ５に供給された樹脂ペレット２１を加熱筒１の樹脂供給孔９ａに樹脂供給口より供給するような構造の射出成形機の場合、同様にして樹脂ペレットの滞積レベルの検出が可能である。この様な構造の射出成形機において、センサによる検出レベルの調整手段として、図８に示すように、加熱筒１とホッパプレート４の間に、樹脂供給孔９ａと連通し、大きさがほぼ等しい孔を備えたスペーサあるいはシム１５を挟むことにより、同様にしてセンサヘッド６の位置を変更するようにして、必要な樹脂滞積量の検出位置に調整することができる。
【００２９】
また、スペーサあるいはシム１５を挟む場所として、図７に示す冷却ジャケット３とホッパプレート４との間、又は、図８に示したような加熱筒１とホッパプレート４との間に代えて、図９で示すようにセンサ取付板７とホッパプレート４の間にスペーサあるいはシム１５を挟むことによりセンサヘッド６の位置を変更することにより、必要な樹脂量の位置に調整することができる。
【００３０】
上述した、各実施形態では、センサとして、反射型の光電センサを用いた例を示したが、発光側と受光側を有する透過型の光電センサを用いたときの例を図１０に示す。図１０は、透過型の光電センサを用いた本発明の第３の実施形態における射出成形機の樹脂供給孔部分の断面図である。  
図１、図２に示した第１の実施形態と相違する点は、第１の実施形態ではセンサヘッド６が１つであったが、この第３の実施形態では、センサヘッドが発光側と受光側の２つとなっている点で相違し、この相違より、センサヘッドを取り付けるセンサ取付板、センサケーブル、センサ挿入口、フタがそれぞれ２つ設けられている。他の構成は図１，図２に示した第１の実施形態と同じである。
【００３１】
すなわち、この第３の実施形態では、ホッパプレート４に、樹脂供給口１０を挟むようにして対向する位置にセンサ挿入口２０ａ，２０ｂが設けられている。該センサ挿入口２０ａ，２０ｂより、発光側のセンサヘッド１６ａを取り付けたセンサ取付板１７ａが樹脂供給孔９内に挿入され、該センサ取付板１７ａはホッパプレート４に取り付けられる。該発光側のセンサヘッド１６ａに接続されたセンサケーブル１８ａは、センサ挿入口２０ａより外部に導き出されている。
【００３２】
一方、受光側のセンサヘッド１６ｂを取り付けたセンサ取付板１７ｂがセンサ挿入口２０ｂより、樹脂供給孔９内に挿入され、該センサ取付板１７ｂはホッパプレート４に取り付けられる。該受光側のセンサヘッド１６ｂに接続されたセンサケーブル１８ｂは、センサ挿入口２０ｂより外部に導き出されている。  
そして、受光側のセンサヘッド１６ｂの発光面と受光側のセンサヘッド１６ｂの受光面は対面するように配置され、受光側のセンサヘッド１６ｂの発光を受光側のセンサヘッド１６ｂで受光するか否かにより、両ヘッド１６ａ，１６ｂによる検出レベルに樹脂ペレット２１（の滞積レベル）があるか否かを検出している。  
なお、図１０中１９ａ，１９ｂは、センサ挿入口２０ａ、２０ｂを塞ぐフタである。また、破線で示す矢印２２は、センサによる樹脂ペレット２１検出方向を示している。
また、図１と同様にホッパ５とホッパプレート４の間に例えばシャッターやプレート等の別部材を介してホッパプレート４に載置してもよく、また、ホッパプレート４を介して樹脂ペレット２１を樹脂供給孔９に供給できるものであれば、ホッパ５の形態は何でも良い。
【００３３】
この第３の実施形態においても、センサによる樹脂滞積レベルを検出する検出レベルの調整は、図６に示したような、センサ取付板に長孔と固定ボルトを設けて、センサヘッド１６ａ，１６ｂの位置を調整する方法でも、図７〜９に示したスペーサ又はシムを用いて調整する方法でも、いずれの方法を用いてもよいものである。
【００３４】
又、図１０ではスクリュの軸方向と樹脂ペレット検出方向が平行になっているが、必ずしも必要ではなく、検出方向が成形機の樹脂供給孔の壁面を望む方向であればスクリュ軸と樹脂ペレット検出方向の交差角度は機能に影響しない。
【００３５】
上述したように、本願各実施形態では、センサヘッド６は、センサ取付板７，センサ取付部材１３に取り付けられ、樹脂供給口１０より、樹脂供給孔９に沿って挿入されて樹脂供給孔９内に設置されるので、冷却ジャケット３あるいは加熱筒１にセンサが樹脂ペレット２１を検出するための穴を開けたりガラス管を用いたりすることなくセンサの取り付けが可能である。これにより成形機の構造や部品強度に制限されることなくセンサの樹脂ペレット検出レベルをスクリュ近傍まで容易に近づけることができるものである。
【図面の簡単な説明】
【００３６】
【図１】本発明の第１の実施形態における射出成形機の樹脂供給孔部分の断面図である。
【図２】同実施形態の樹脂供給孔部分の断面斜視図である。
【図３】本発明の第２の実施形態の断面斜視図である。
【図４】第１の実施形態において、樹脂ペレットの滞積レベルを検出する検出レベルの調整方法の説明図である。
【図５】センサヘッド取付位置、調整の説明図である。
【図６】センサ取付部材による検出レベル調整手段の説明図である。
【図７】センサによる検出レベルの調整手段としてのスペーサ又はシムによる方法、手段の説明図である。
【図８】冷却ジャケットを備えていない射出成形機におけるスペーサ又はシムによるセンサの検出レベル調整手段の説明図である。
【図９】センサの検出レベルをスペーサ又はシムにより調整する別の調整手段の説明図である。
【図１０】本発明の第３の実施形態における射出成形機の樹脂供給孔部分の断面図である。
【図１１】本発明の第１の実施形態におけるセンサヘッドの配置姿勢の別の態様を示す図である。
【符号の説明】
【００３７】
１  加熱筒
２  スクリュ
３  冷却ジャケット
４  ホッパプレート
５  ホッパ
６  センサヘッド
７  センサ取付板
８  センサケーブル
９、９ａ、９ｂ  樹脂供給孔
１０  樹脂供給口
１１  センサ挿入口
１２  フタ
１３  センサ取付部材
２１  樹脂ペレット
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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