(57)【要約】【課題】光の透過率等を悪化させずに確実に基板表面の傷等の凹部を補修し表示品位を確保すると共に、資源の無駄を防止し製造コストの低減を図ることができる電気光学装置の製造方法を提供すること。【解決手段】第１の基板５や第２の基板６の基板表面の凹部２８に充填材としての可視光硬化型樹脂２９を充填する充填工程を具備することとしたので、無駄なく基板表面の傷等の凹部２８を補修し表示品位を確保することができ、製造コストも低減可能である。また、可視光硬化型樹脂２９が基板表面から突出した部分を除去する除去工程（ＳＴ１１６）を具備することとしたので、可視光硬化型樹脂２９が基板より肉厚となり厚さムラとなることを確実に防ぐことができる共に、基板表面に傷が無い場合の厚さと変わらないものとすることが可能となる。【選択図】  図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板を備えた電気光学装置の製造方法において、
前記基板表面の凹部に充填材を充填する充填工程と、
前記充填工程により充填された前記充填材を硬化させる第１の硬化工程と、
前記第１の硬化工程により硬化された前記充填材の前記基板表面から突出した部分を除
去する除去工程と、
前記除去工程により残った前記凹部内の前記充填材を硬化させる第２の硬化工程と
を具備することを特徴とする電気光学装置の製造方法。
【請求項２】
前記除去工程の後で前記第２の硬化工程の前に前記基板表面をクリーニングするクリー
ニング工程を更に具備することを特徴とする請求項１に記載の電気光学装置の製造方法。
【請求項３】
前記クリーニング工程の後で前記第２の硬化工程の前に光学部材を前記基板表面に貼り
付ける貼り付け工程を更に具備することを特徴とする請求項２に記載の電気光学装置の製
造方法。
【請求項４】
前記充填材は、可視光硬化型樹脂からなり、
前記第１及び第２の硬化工程は、可視光の照射により前記充填材が硬化されるものであ
ることを特徴とする請求項１から請求項３のうちのいずれか一項に記載の電気光学装置の
製造方法。
【請求項５】
前記充填材は、熱硬化型樹脂からなり、
前記第１及び第２の硬化工程は、加熱により前記充填材が硬化されるものであることを
特徴とする請求項１から請求項３のうちのいずれか一項に記載の電気光学装置の製造方法
。
【請求項６】
前記貼り付け工程は、加熱圧着からなり、
前記第２の硬化工程の加熱の少なくとも一部は、前記貼り付け工程の加熱により加熱さ
れるものであることを特徴とする請求項５に記載の電気光学装置の製造方法。
【請求項７】
前記第１の硬化工程は、前記充填材が前記突出した部分は略硬化しているが前記凹部内
の部分は硬化していない状態にするものであり、
前記第２の硬化工程は、前記凹部内の部分の前記充填材が硬化している状態にするもの
であることを特徴とする請求項１から請求項６のうちのいずれか一項に記載の電気光学装
置の製造方法。
【請求項８】
前記除去工程は、前記基板表面から前記突出した部分を刃で削ぎ落とすものとし、
前記刃は、その刃先が前記基板表面に略３０度の角度で当てられて前記基板表面上を平
行移動させられるものであることを特徴とする請求項１から請求項７のうちのいずれか一
項に記載の電気光学装置の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、パーソナルコンピュータや携帯電話機等に用いられる電気光学装置の製造方
法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、パーソナルコンピュータや携帯電話機等の電子機器の表示装置として液晶装置等
の電気光学装置があり、その電気光学装置の製造中にその電気光学装置に備えられる基板
表面に点状あるいは線状の傷等（凹み）が付くことがある。例えば、液晶装置であれば液
晶パネルの基板表面が、冶具等との接触や当該基板の厚さを薄くするためのエッチング不
良等により傷が付くことがあり、そのままでは表示不良を招きかねないという問題があっ
た。また、このような傷の付いた基板を備えた電気光学装置を廃棄してしまうことも資源
の無駄になるばかりか、全体の製造コストを押し上げるという問題があった。
【０００３】
そこで、基板の全表面に平坦化物質を塗布することが提案されている（例えば、特許文
献１参照。）。
【特許文献１】特開平１０−３３３１３２号公報（段落[００１２]、図６）。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、上述の方法により基板表面の凹凸を無くすことが可能となったが、傷と
しての凹部だけでなく全体に塗布するために液晶パネル自体の厚さが厚くなり、それだけ
光の透過率を下げることとなるという問題がある。
【０００５】
また、スピンナーで塗布するために何回も塗布作業を繰り返さなければならず、製造コ
ストを低減できないという問題も有る。
【０００６】
更には、平坦化物質としてアクリル樹脂を用いる場合に紫外線で硬化させることから液
晶が劣化してしまうという問題がある。
【０００７】
本発明は、上述の課題に鑑みてなされるもので、光の透過率等を悪化させずに確実に基
板表面の傷等の凹部を補修し表示品位を確保すると共に、資源の無駄を防止し製造コスト
の低減を図ることができる電気光学装置の製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記目的を達成するために、本発明の主たる観点に係る電気光学装置の製造方法は、基
板を備えた電気光学装置の製造方法において、前記基板表面の凹部に充填材を充填する充
填工程と、前記充填工程により充填された前記充填材を硬化させる第１の硬化工程と、前
記第１の硬化工程により硬化された前記充填材の前記基板表面から突出した部分を除去す
る除去工程と、前記除去工程により残った前記凹部内の前記充填材を硬化させる第２の硬
化工程とを具備することを特徴とする。
【０００９】
ここで、「基板」とは、例えばガラス基板をいうが、これに限られるものではなくフレ
キシブル基板等の回路基板も含むものである。また、「凹部」とは、製造工程中に生じた
基板表面の円形あるいは線状等の傷のことであり、「突出した部分」とは、基板表面から
盛り上がっている部分や凹部の周りの基板表面に形成された部分等をいう。
【００１０】
本発明は、基板表面の凹部に充填材を充填する充填工程を具備することとしたので、確
実に基板表面の傷等の凹部を補修し表示品位を確保することができる。また、充填材が基
板表面から突出した部分を除去する除去工程を具備することとしたので、充填材としての
透明樹脂が基板より肉厚となり厚さムラとなることを確実に防ぐことができる共に、基板
表面に傷が無い場合の厚さと変わらないものとすることが可能となる。したがって、傷の
補修後に光の透過率が落ちることを確実に防止できる。
【００１１】
更に充填材の硬化を第１の硬化工程と第２の硬化工程とに分け、その第１の硬化工程後
の充填材の基板表面から突出した部分を除去することとしたので、充填材を完全に硬化さ
せて除去する場合に比べ、突出した部分のみの除去が容易となり、厚さムラの発生をより
確実に防ぐことができる。
【００１２】
本発明の一の形態によれば、前記除去工程の後で前記第２の硬化工程の前に前記基板表
面をクリーニングするクリーニング工程を更に具備することを特徴とする。ここで、「ク
リーニング工程」とは、布や紙等に溶剤を滲みこませて基板表面をふき取ることで汚れや
異物を取り除くことも含めるものであり、溶剤に基板全体を浸したり、当該基板に溶剤を
吹き付けたりすることに限られない。また、必ずしも液体でクリーニングする必要はなく
気体で汚れや異物を取り除いてもよい。
【００１３】
これにより、除去工程により基板表面に残った充填材の切りくずや汚れ等を取り除き、
より表示品位を向上できる。
【００１４】
本発明の一の形態によれば、前記クリーニング工程の後で前記第２の硬化工程の前に光
学部材を前記基板表面に貼り付ける貼り付け工程を更に具備することを特徴とする。ここ
で、「光学部材」とは、液晶装置であれば偏光板や位相差板などをいい、基板表面に貼着
される部材をいう。これにより、クリーニング工程により充填材の切りくずや汚れ等が取
り除かれた清浄な第１の硬化工程後の表面に光学部材を貼着することで、第２の硬化工程
中も清浄な状態を維持することが可能となる。例えば、第２の硬化工程後に光学部材を貼
り付けるとすると、第２の硬化工程中にせっかく清浄にした基板表面にまたごみや汚れが
付着し、再度クリーニングする必要が生じる可能性が生じる。また、当該クリーニング工
程を具備しても、基板表面に傷等が無い場合も通常光学部材を貼着する前にクリーニング
するので特別に製造工程が増えることも無く、製造コストの増加とならない。
【００１５】
本発明の一の形態によれば、前記充填材は、可視光硬化型樹脂からなり、前記第１及び
第２の硬化工程は、可視光の照射により前記充填材が硬化されるものであることを特徴と
する。これにより、充填材を硬化させるのに紫外線を用いることが無いので、例えば液晶
装置を製造する際のように液晶を劣化させることがない。したがって、より表示品質の良
い電気光学装置を製造することが可能となる。また、硬化させるのに例えば普通の室内の
照明装置でも可能であり、硬化させるために特別の装置を必要とせず、より製造コストを
軽減できる。
【００１６】
本発明の一の形態によれば、前記充填材は、熱硬化型樹脂からなり、前記第１及び第２
の硬化工程は、加熱により前記充填材が硬化されるものであることを特徴とする。これに
より、可視光硬化型樹脂による場合に比較して硬化に必要な時間を短縮でき、全体の作業
工程をスピードアップ可能となる。
【００１７】
本発明の一の形態によれば、前記貼り付け工程は、加熱圧着からなり、前記第２の硬化
工程の加熱の少なくとも一部は、前記貼り付け工程の加熱により加熱されるものであるこ
とを特徴とする。これにより、光学部材の貼り付け工程の加熱を利用して第２の硬化工程
の一部を行なうことができるので、全体の工程時間を短縮できると共に、加熱エネルギー
の有効活用が可能となり、電気光学装置の製造コストをより低減できる。
【００１８】
本発明の一の形態によれば、前記第１の硬化工程は、前記充填材が前記突出した部分は
略硬化しているが前記凹部内の部分は硬化していない状態にするものであり、前記第２の
硬化工程は、前記凹部内の部分の前記充填材が硬化している状態にするものであることを
特徴とする。ここで、「硬化していない状態」とは、例えば完全硬化までに至らない程度
の硬化状態をいう。これにより、基板表面から突出した部分を除去する際は基板表面の凹
部内の充填材が、完全には硬化しておらず粘着力も高いので、突出した部分と一緒に凹部
から引きずり出されることを防ぐことができる。したがって、確実に基板表面から突出し
た充填材部分のみを除去することが可能となり、厚さムラの発生をより確実に防ぐことが
できる。
【００１９】
本発明の一の形態によれば、前記除去工程は、前記基板表面から前記突出した部分を刃
で削ぎ落とすものとし、前記刃は、その刃先が前記基板表面に略３０度の角度で当てられ
て前記基板表面上を平行移動させられるものであることを特徴とする。これにより、基板
表面から盛り上がっている部分や凹部の周りの基板表面に形成された部分の充填材を確実
に除去できると共に、クリーニング工程では落としきれない異物や汚れも確実に落とすこ
とが可能となる。
【００２０】
また、刃先を基板表面に略３０度の角度で当てて平行移動させる（滑らせる）こととし
たので、当該突出した部分に切り残しが生じることが無く、丁度基板表面から出ていると
ころを全て切り取ることが可能となり、より平坦な面とすることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２１】
以下、本発明の実施形態を図面に基づき説明する。なお、以下実施形態を説明するにあ
たっては、電気光学装置の例としてＴＦＴ（Ｔｈｉｎ  Ｆｉｌｍ  Ｔｒａｎｎｓｉｓｔｏ
ｒ）アクティブマトリックス型の液晶装置について説明するが、これに限られるものでは
ない。また、以下の図面においては各構成をわかりやすくするために、実際の構造と各構
造における縮尺や数等が異なっている。
【００２２】
（第１の実施形態）
【００２３】
図１は本発明の第１の実施形態に係る液晶装置の概略斜視図及び図２は図１のＡ−Ａ線
部分断面図（Ｘドライバーは切断していない。）である。
【００２４】
（液晶装置の構成）
【００２５】
液晶装置１は、例えば図１に示すように液晶パネル２、当該液晶パネル２に電気的に接
続された基板でもあるフレキシブル基板３等を有する。ここで、液晶装置１には、フレキ
シブル基板３の他にも、バックライト等の照明装置やその他の付帯機構が必要に応じて付
設される（図示しない）。
【００２６】
液晶パネル２は、図１及び図２に示すようにシール材４を介して貼り合わされた基板と
しての第１の基板５及び第２の基板６及び両基板の間隙に封入されたＴＮ（Ｔｗｉｓｔｅ
ｄ  Ｎｅｍａｔｉｃ）型の液晶７等を有する。
【００２７】
第１及び第２の基板５，６は、夫々例えばガラスといった透光性を有する板状部材であ
り、図２に示すように第１及び第２の基板５，６の外側（液晶とは反対側）には、入射光
を偏光させるための偏光板８，９が夫々貼着されている。
【００２８】
また、第１の基板５はその内側（液晶側）に例えば図１及び図２に示すようにＹ軸方向
にゲート電極１０が形成され、Ｘ軸方向に信号線としてのソース電極１１が形成されてお
り、更にそのゲート電極１０及びソース電極１１等の液晶側には配向膜１２が形成されて
いる。ゲート電極１０及びソース電極１１は、例えばニッケル等から形成されており、図
示しないＴＦＴに電気的に接続されている。また、ＴＦＴはＩＴＯ（インジウムスズ酸化
物）等からなる画素電極１３に電気的に接続されている。
【００２９】
これにより、ゲート電極１０及びソース電極１１はゲート電極１０に電圧を印加したと
きにソース電極１１から画素電極１３に、またはその逆に電流が流れるようになる。ここ
で、ソース電極１１は画素電極１３にデータ信号を印加し、画素電極１３は後述する共通
電極とでその間に挟まれた液晶７に電圧を印加するものである。
【００３０】
更に第１の基板５は、例えば図１及び図２に示すように第２の基板６の外周縁から張出
した張出し部１４を有し、当該張出し部１４には、ゲート電極１０及びソース電極１１が
シール材４で囲まれる領域から当該張出し部１４に延びたゲート電極用配線１５及びソー
ス電極用配線１６等が形成されている。また、張出し部１４にはその各電極用配線に電気
的に接続された液晶駆動用のＸドライバー１７及びＹドライバー１８が実装されている。
【００３１】
更に張出し部１４は、例えば図１及び図２に示すようにＸ、Ｙドライバー１７，１８の
実装面に対応する領域内にゲート電極用配線１５及びソース電極用配線１６に電気的に接
続された図示しない電極用端子、更にフレキシブル基板３等からの電流をＸ，Ｙドライバ
ー１７，１８に入力する図示しない入力用端子を有する。
【００３２】
また、張出し部１４は例えば図２に示すようにフレキシブル基板３等から電流を受取る
外部用端子１９、その外部からの電流を入力用端子に供給する配線としての入力用配線２
０等を有する。
【００３３】
Ｘ，Ｙドライバー１７，１８は、例えば図２に示すようにその張出し部１４に実装する
実装面に電極用端子及び入力用端子に電気的に接続する複数配列されたバンプ２１を有す
る。この電気的接続は、例えば電極用端子及び入力用端子とバンプ２１との間に接着材で
もある図示しない異方性導電膜（ＡＣＦ（Ａｎｉｓｏｔｒｏｐｉｃ  Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖ
ｅ  Ｆｉｌｍ））を介して行なわれる。
【００３４】
一方、第２の基板６は例えば図２に示すようにその内側（液晶側）表面に共通電極２２
が形成されており、その共通電極２２の液晶側には配向膜２３が形成されている。
【００３５】
尚、第１及び第２の基板５，６の液晶側には、図示しないが必要に応じて下地層、反射
層、着色層及び光遮蔽層等が形成されている。
【００３６】
また、例えば第２の基板６の表面には図２に示すように後述する線状や円状の傷として
の凹部を有しており、その凹部には可視光硬化型樹脂が充填されている。当該可視光硬化
型樹脂としては、例えばアクリル系の樹脂等がある。また、当該可視光硬化型樹脂はでき
るだけ第１及び第２の基板５，６の屈折率に近いほうが好ましく、更に光透過性がより高
いほうが好ましい。
【００３７】
次に、フレキシブル基板３は例えば図１及び図２に示すように基板としてのベース基材
２４上に銅（Ｃｕ）等から形成された配線パターン２５等が形成され、実装されている。
【００３８】
ここで、ベース基材２４は可撓性を有するフイルム状の部材である。また、配線パター
ン２５は、ベース基材２４の張出し部側の端に形成されている接続用端子（図示しない）
に電気的に接続されており、その接続用端子は、例えば液晶パネル２の外部用端子１９に
異方性導電膜２６を介して電気的に接続されている。
【００３９】
（液晶装置の製造方法）
【００４０】
次に、以上のように構成された液晶装置（電気光学装置）の製造方法について基板表面
に付いた凹部としての傷の修復を中心に説明する。
【００４１】
図３は液晶装置の製造方法のフローチャート図、図４は偏光板を取り外しクリーニング
した状態の基板概略断面図、図５は可視光硬化型樹脂の充填工程の説明図及び図６は可視
光照射による第１の硬化工程の説明図、図７は突出部分の除去工程の説明図、図８は凹部
に樹脂が残る様子の説明図、図９は基板表面から突出部分が除去された状態の説明図及び
図１０は可視光照射による第２の硬化工程の説明図である。
【００４２】
例えば図３に示すように複数の第１の基板５となる図示しない第１のマザー基板の液晶
側にＴＦＴ、ゲート電極１０、ソース電極１１、画素電極１３等を形成し、その液晶側に
配向膜１２を形成してラビング処理を施して第１のマザー基板を製造する（ＳＴ１０１）
。尚、ゲート電極１０やソース電極１１等を形成する際にゲート電極用配線１５、ソース
電極用配線１６、電極用端子、入力用端子及び外部用端子１９等も同時に形成しても良い
。
【００４３】
また、例えば複数の第２の基板となる図示しない第２のマザー基板の液晶側に必要に応
じて下地層や反射膜、着色層等を夫々形成すると共にその液晶側に共通電極２２を形成し
、更に配向膜２３を形成してラビング処理を施して第２のマザー基板を製造する（ＳＴ１
０２）。
【００４４】
そして、第２のマザー基板上にギャップ材２７をドライ散布等により散布し、シール材
４を介して第１のマザー基板と第２のマザー基板とを貼り合わせる（ＳＴ１０３）。その
後、貼り合わされたマザー基板を１次ブレークし、シール材４の図示しない注入口から液
晶７を注入し、シール材４の注入口を紫外線硬化性樹脂等の封止材によって封止して当該
液晶７を封入する（ＳＴ１０４）。
【００４５】
更に２次ブレークして、Ｘ，Ｙドライバー１７，１８を図示しない圧着ヘッドにより電
極用端子や入力用端子に異方性導電膜を介して所定の圧力で押圧し、約３００℃に加熱し
て圧着し、第１の基板５に実装する。また、例えばベース基材２４に必要な配線パターン
２５や接続用端子等を形成し実装してフレキシブル基板３を製造する。そして、当該フレ
キシブル基板３の配線パターン２５に電気的に接続された接続用端子を、異方性導電膜２
６を介して液晶パネル２の外部用端子１９に電気的に接続する（ＳＴ１０５）。
【００４６】
次に、Ｘ，Ｙドライバー１７，１８等の電気的良否を点灯検査により検査し（ＳＴ１０
６）、異常が無ければ偏光板８，９等を第１及び第２の基板５，６の各外面に貼着する（
ＳＴ１０７）。
【００４７】
そして、偏光板８，９等を貼着した後で外観検査と点灯検査を行い点灯不良や表示不良
、更には非点灯時の表示面などの傷等による表示不良等を検査する（ＳＴ１０８）。その
結果、表示不良等を発見したとき（ＳＴ１０９）は、その不良が傷等の修復後の外観検査
と点灯検査による不良発見かどうか判断し（ＳＴ１１０）、再度の不良発見でないときは
、更に詳しく検査するために金属顕微鏡検査をする（ＳＴ１１１）。
【００４８】
ここで、表示不良等が例えば第２の基板表面の傷等（パネル起因）であると判断された
ときは凹部不良として（ＳＴ１１２）、偏光板９を取り外す（ＳＴ１１３）。取り外し方
法としては、例えば第２の基板表面の不良であるときは、偏光板９と第２の基板６との間
に剃刀等を差し込んで第２の基板６から偏光板９を取り外す。
【００４９】
そして、取り外した後の第２の基板表面をアルコール等をしみこませた布等で汚れなど
をふき取ると偏光板９を貼着する前の状態にもどる、例えば図４図のように第２の基板６
の表面に円状や線状等の傷としての凹部２８が付いた状態が表れる。当該凹部２８は、例
えば直径０．１ｍｍ位の円形の凹みや線幅が０．１ｍｍ位の線状の凹みで、その深さが０
．０３ｍｍ位であることがある。
【００５０】
次に、例えば図５に示すように可視光硬化型樹脂２９を竹串のように先がとがった棒３
０に付着させ、第２の基板６の表面の凹部２８に充填する（ＳＴ１１４）。ここで、充填
方法は上述の方法に限られるものではなく例えば注射器のようなもので充填してもよい。
【００５１】
この充填の際、例えば図５に示すように凹部２８から少し盛り上がるように充填する。
これにより、充填不足により空隙ができたりして表示不良が改善できなくなることを防止
できる。
【００５２】
そして、例えば図６に示すように凹部２８に充填された可視光硬化型樹脂２９を可視光
の照射により第１の硬化を行う（ＳＴ１１５）。例えば４００〜１８００Ｌｘの蛍光灯下
で３〜５時間放置する。この際の蛍光灯と照射対象である第２の基板表面との距離は例え
ば約４００ｍｍとする。勿論、光源として蛍光灯に限られるものではなく、また、複数の
充填された第２の基板を一度に照射してもよい。
【００５３】
次に、例えば図７に示すように第２の基板６の表面から突出した部分Ｂ（図７の斜線部
分）を除去する（ＳＴ１１６）。この除去の方法として例えば剃刀のような刃３１により
基板表面から出っ張っている部分（突出した部分）Ｂを削ぎ落としてもよい。この際、刃
３１の角度を、例えば図７に示すように第２の基板６の表面方向に対しθ＝約３０度の角
度とし、同図の矢印方向Ｃに滑らせるように平行移動させると突出している部分のみがき
れいに除去できる。また、当該刃で可視光硬化型樹脂２９を除去する際に、刃をアルコー
ル等で湿らすとよりきれいな切断面が得られる。
【００５４】
ここで、可視光硬化型樹脂２９は例えば図８に示すように第２の基板６表面から出てい
る部分が、凹部２８内の部分Ｄから切り取られる。この際、当該部分Ｄの可視光硬化型樹
脂２９は図８に示すように上方向の力Ｅ（図８中のＥ）に引っ張られるが、当該部分Ｄの
可視光硬化型樹脂２９は第１の硬化では完全には硬化しておらず、その粘着力により図８
に示すＦ１及びＦ２の力が生じる。その結果、上方向の力Ｅと逆方向の力Ｆが働き、凹部
内の可視光硬化型樹脂２９はそのまま当該凹部に留まることができる。これにより、例え
ば図９に示すように全ての凹部２８は、第２の基板６表面と同じ高さに可視光硬化型樹脂
２９が充填されており、線状や円形状の傷等がない状態と同様の状態となる。
【００５５】
次に、第２の基板６の凹部２８から突出した部分Ｂが削ぎ落とされ、表面全体が平坦な
面となったら、例えばアルコールを浸した布等でその表面をクリーニングする（ＳＴ１１
７）。
【００５６】
そして、偏光板９をクリーニングした第２の基板６の外側面に接着材３２により貼着す
る（ＳＴ１１８）。ここで、貼着は接着材３２として例えば熱硬化性接着材を用い、偏光
板９を当該接着材３２を介して第２の基板６に約６０℃に加熱して約１５分間圧着する。
これにより、偏光板９が第２の基板６に密着して固定されと共に、偏光板９と第２の基板
６との間に仮に気泡が生じても脱泡することができる。
【００５７】
次に、例えば図１０に示すように可視光硬化型樹脂２９が凹部２８にのみ充填され、偏
光板９が貼着されている第２の基板６に当該偏光板側から可視光を照射して第２の硬化を
行う（ＳＴ１１９）。例えば４００〜１８００Ｌｘの蛍光灯下で１５〜２０時間放置する
。蛍光灯と第２の基板との距離は第１の硬化と同様、約４００ｍｍとする。勿論、複数同
時に照射してもいいことも同様であり、光源は蛍光灯に限らないことも同様である。これ
により、凹部内の可視光硬化型樹脂２９も完全に硬化することとなる。
【００５８】
第２の硬化が終了したら、ＳＴ１０８の外観・点灯検査に戻り、外観・点灯検査を行い
表示不良等がないか検査し、表示不良等がないと判断されたときは、必要に応じてバック
ライト等の照明装置等を取り付けて（ＳＴ１２０）、液晶装置１が完成する（ＳＴ１２１
）。
【００５９】
一方、凹部の修復後の外観・点灯検査で不良と判断されたときは、その不良が２回目で
あるか判断され、再度の不良であれば例えば当該凹部は充填による補修では直せないもの
として廃棄等の処分がされる（ＳＴ１２２）。
【００６０】
また、ＳＴ１１１の金属顕微鏡検査で基板表面の凹部による不良でないと判断された場
合、例えば油汚れ等の場合は表面をアルコール等でクリーニングして正常に直し、ＳＴ１
２０のバックライト等の照明装置等を取り付け工程に進むこととなる。
【００６１】
尚、上述の説明では第２の基板表面（液晶側と反対側）に凹部２８が生じている場合に
ついて説明したが、勿論第２の基板６に限られるものではなく、第１の基板表面であって
も良い。例えば第１の基板５の偏光板８側表面や張出し部１４の両表面等がある。
【００６２】
以上で液晶装置１の製造方法の説明を終了する。
【００６３】
このように本実施形態によれば、第１の基板５や第２の基板６の基板表面の凹部２８に
充填材としての可視光硬化型樹脂２９を充填する充填工程を具備することとしたので、無
駄なく基板表面の傷等の凹部２８を補修し表示品位を確保することができ、製造コストも
低減可能である。また、可視光硬化型樹脂２９が基板表面から突出した部分を除去する除
去工程（ＳＴ１１６）を具備することとしたので、可視光硬化型樹脂２９が基板より肉厚
となり厚さムラとなることを確実に防ぐことができる共に、基板表面に傷が無い場合の厚
さと変わらないものとすることが可能となる。したがって、傷の補修後に光の透過率が落
ちることを確実に防止できる。
【００６４】
更に可視光硬化型樹脂２９を硬化させるのを第１の硬化工程と第２の硬化工程とに分け
、その第１の硬化工程後の可視光硬化型樹脂２９の基板表面から突出した部分を除去する
こととした。したがって、可視光硬化型樹脂２９を完全に硬化させて除去する場合に比べ
、突出した部分のみの除去が容易となり、厚さムラの発生をより確実に防ぐことができる
。
【００６５】
また、除去工程の後で第２の硬化工程の前に基板表面をクリーニングするクリーニング
工程を更に具備することとしたので、除去工程により基板表面に残った可視光硬化型樹脂
２９の切りくずや汚れ等を取り除き、より表示品位を向上できる。
【００６６】
更にクリーニング工程の後で第２の硬化工程の前に、偏光板等を基板表面に貼り付ける
貼り付け工程を更に具備することとしたので、クリーニング工程により可視光硬化型樹脂
２９の切りくずや汚れ等が取り除かれたクリーンな第１の硬化工程後の表面に偏光板等を
貼着することができる。したがって、第２の硬化工程中も基板表面を清浄に維持すること
が可能となる。例えば、第２の硬化工程後に偏光板を貼り付けるとすると、第２の硬化工
程中にせっかく清浄にした基板表面に、また、ごみや汚れが付着し、再度クリーニングす
る必要が生じる可能性が生じる。更に通常、基板表面に傷等が無い場合も偏光板等を貼着
する前にクリーニングするので、特別に製造工程が増えることも無く、製造コストの増加
とならない。
【００６７】
また、充填材は、可視光硬化型樹脂２９からなり、第１及び第２の硬化工程は、可視光
の照射により可視光硬化型樹脂２９が硬化されるものであることとしたので、充填材を硬
化させるのに紫外線を用いる必要が無い。したがって、液晶装置１を製造する際に液晶を
劣化させることがなく、より表示品質の良い液晶装置１を製造することが可能となる。ま
た、硬化させるのに例えば普通の室内の照明装置でも可能であり、硬化させるために特別
の装置を必要とせず、より製造コストを軽減できる。
【００６８】
更に第１の硬化工程は、可視光硬化型樹脂２９が突出した部分Ｂは略硬化しているが凹
部内の部分Ｄは完全には硬化していない状態にするものであり、第２の硬化工程は、凹部
内の部分Ｄの可視光硬化型樹脂２９が完全に硬化している状態にするものであることとし
た。したがって、基板表面から突出した部分Ｂを除去する際は基板表面の凹部内の可視光
硬化型樹脂２９が、完全には硬化しておらず粘着力も高いので、突出した部分と一緒に凹
部２８から引きずり出されることを防ぐことができる。すなわち、確実に第１の基板表面
や第２の基板表面である基板表面から突出した可視光硬化型樹脂部分のみを除去すること
が可能となり、基板面の平坦度を向上させ、厚さムラの発生をより確実に防ぐことができ
る。
【００６９】
また、除去工程は、基板表面から突出した可視光硬化型樹脂部分を刃で削ぎ落とすもの
とした。したがって、基板表面から盛り上がっている部分や凹部の周りの基板表面に形成
された部分の可視光硬化型樹脂２９を確実に除去できると共に、クリーニング工程では落
としきれない異物や汚れも確実に落とすことが可能となる。
【００７０】
更に刃先を基板表面に対し略３０度の角度で当てて、平行移動させて滑らせることとし
たので、当該突出した部分に切り残しが生じることが無く、丁度基板表面から出ていると
ころを全て切り取ることが可能となり、より平坦な面とすることができる。
【００７１】
（変形例）
【００７２】
次に、本発明に係る液晶装置の変形例について説明する。本変形例においては、第２の
硬化工程の後に偏光板貼り付け工程を行なう点が、第１の実施形態と異なるのでその点を
中心に液晶装置の製造方法を説明することとし、液晶装置の構成の説明は省略する。尚、
以下の説明では第１の実施形態の構成要素と共通する構成要素については、第１の実施形
態の構成要素と同一の符号を付しその説明を省略或は簡略化する。
【００７３】
（液晶装置の製造方法）
【００７４】
図１１は液晶装置の製造方法のフローチャート図である。
【００７５】
ここで、図１１に示すように例えば複数の第１の基板５となる図示しない第１のマザー
基板の液晶側にＴＦＴ、ゲート電極１０、ソース電極１１、画素電極１３等を形成し、そ
の液晶側に配向膜１２を形成してラビング処理を施して第１のマザー基板を製造する工程
（ＳＴ１０１）から、第２の基板６の凹部２８から突出した部分Ｂが削ぎ落とされ、例え
ばアルコールを浸した布等でその表面をクリーニングする（ＳＴ１１７）までは、第１の
実施形態と同様であるのでその説明を省略する。
【００７６】
次に、例えば可視光硬化型樹脂２９が凹部２８にのみ充填され、平坦となっている第２
の基板６に可視光を照射して第２の硬化を行う（ＳＴ２１９）。例えば４００〜１８００
Ｌｘの蛍光灯下で１５〜２０時間放置する。蛍光灯と第２の基板との距離は第１の硬化と
同様、約４００ｍｍとする。勿論、複数同時に照射してもいいことも同様であり、光源は
蛍光灯に限らないことも同様である。これにより、凹部内の可視光硬化型樹脂２９も完全
に硬化することとなる。
【００７７】
第２の硬化が終了したら、ＳＴ１０７の偏光板貼り付け工程に戻り、最終的に必要に応
じてバックライト等の照明装置等を取り付けて（ＳＴ１２０）、液晶装置１が完成する（
ＳＴ１２１）。
【００７８】
このように本変形例によれば、無駄なく基板表面の傷等の凹部２８を補修し表示品位を
確保することができると共に、クリーニング工程（ＳＴ１１７）の後の偏光板９の貼り付
け工程を通常の液晶装置の製造工程の中で処理でき、製造コストをより低減できる。
【００７９】
（第２の実施形態）
【００８０】
次に本発明に係る液晶装置の第２の実施形態について説明する。本実施形態においては
、第１及び第２の硬化工程が加熱により行なわれる点が第１の実施形態と異なっているの
でその点を中心に説明する。
【００８１】
（液晶装置の構成）
【００８２】
例えば第２の基板６の液晶側と反対側表面には図２に示すように複数の線状或は円状等
の傷としての凹部２８を有し、その凹部２８内には熱硬化型樹脂２２９がその基板表面か
ら突出する部分Ｂが存在しないように形成されている。
【００８３】
当該熱硬化型樹脂２２９としては、例えばエポキシ系二液性樹脂があり、この他にアク
リル系やシリコン系等であってもよい。また、当該熱硬化型樹脂２２９はできるだけ第１
及び第２の基板５，６の屈折率に近いほうが好ましく、更に光透過性がより高いほうが好
ましい。
【００８４】
（液晶装置の製造方法）
【００８５】
次に、以上のように構成された液晶装置（電気光学装置）の製造方法について基板表面
に付いた凹部としての傷の修復を中心に説明する。
【００８６】
図１２は液晶装置の製造方法のフローチャート図である。
【００８７】
ここで、図１２に示すように例えば複数の第１の基板５となる図示しない第１のマザー
基板の液晶側にＴＦＴ、ゲート電極１０、ソース電極１１、画素電極１３等を形成し、そ
の液晶側に配向膜１２を形成してラビング処理を施して第１のマザー基板を製造する工程
（ＳＴ１０１）から、偏光板９を取り外し（ＳＴ１１３）、第２の基板表面をアルコール
等をしみこませた布等で汚れなどをふき取るまでは、第１の実施形態と同様であるのでそ
の説明を省略する。
【００８８】
次に、例えば図５に示すように熱硬化型樹脂２２９を竹串のように先がとがった棒３０
に付着させ、第２の基板６の表面の凹部２８に充填する（ＳＴ３１４）。充填方法は、上
述の方法に限られるものではなく例えば注射器のようなもので充填してもよい。
【００８９】
この充填の際、例えば図５に示すように凹部２８から少し盛り上がるように充填する。
これにより、充填不足により空隙ができたりして表示不良が改善できなくなることを防止
できる。
【００９０】
そして、凹部２８に充填された熱硬化型樹脂２２９を加熱釜等により第１の硬化を行う
（ＳＴ３１５）。例えば約１００℃で加熱する。
【００９１】
次に、例えば図７に示すように第２の基板６の表面から突出した部分Ｂ（図７の斜線部
分）を除去する（ＳＴ１１６）。この除去の方法として、例えば剃刀のような刃３１によ
り基板表面から出っ張っている部分（突出した部分）Ｂを削ぎ落としてもよい。この際、
刃３１の角度を、例えば図７に示すように第２の基板６の表面方向に対しθ＝約３０度の
角度とし、同図の矢印方向Ｃに滑らせるように平行移動させると突出している部分のみが
きれいに除去できる。また、当該刃で熱硬化型樹脂２２９を除去する際に、刃をアルコー
ル等で湿らすとよりきれいな切断面が得られる。
【００９２】
第２の基板６の凹部２８から突出した部分Ｂが削ぎ落とされ、表面全体が平坦な面とな
ったら、例えばアルコールを浸した布等でその表面をクリーニングする（ＳＴ１１７）。
【００９３】
そして、偏光板９をクリーニングした第２の基板６の外側面に接着材３２により貼着す
る（ＳＴ１１８）。ここで、貼着は接着材３２として例えば熱硬化性接着材を用い、偏光
板９を当該接着材３２を介して第２の基板６に約６０℃に加熱して約１５分間圧着する。
これにより、偏光板９が第２の基板６に密着して固定されと共に、偏光板９と第２の基板
６との間に仮に気泡が生じても脱泡することができる。
【００９４】
更に例えば熱硬化型樹脂２２９が凹部２８にのみ充填され、偏光板９が貼着されている
第２の基板６等を加熱して第２の硬化を行う（ＳＴ３１９）。例えば１００℃下で約１時
間加熱する。
【００９５】
ここで、第２の硬化工程（ＳＴ３１９）を偏光板貼り付け工程（ＳＴ１１８）と別個に
行なっても良いが、例えば偏光板貼り付け工程を６０℃で加圧して１５分間行い、更に連
続的に温度を１００℃に上昇させ、圧力をかけずに、第２の基板等を加熱して行なっても
良い。これにより、偏光板貼り付け工程で、ある程度硬化するので第２の硬化時間を短縮
することができる。
【００９６】
勿論、第２の硬化工程（ＳＴ３１９）で偏光板貼り付け工程の温度及び圧力のままで加
熱を続けても良い。その場合、加熱時間は加熱温度が低くなるので時間がかかることとな
る。
【００９７】
第２の硬化が終了した後から液晶装置１が完成する（ＳＴ１２１）までは、第１の実施
形態と同様であるのでその説明を省略する。
【００９８】
以上で液晶装置１の製造方法の説明を終了する。
【００９９】
このように本実施形態によれば、充填材は、熱硬化型樹脂２２９からなり、第１及び第
２の硬化工程（ＳＴ３１５，ＳＴ３１９）は、加熱により熱硬化型樹脂２２９が硬化され
るものであることとした。したがって、可視光硬化型樹脂による場合に比較して硬化に必
要な時間を短縮でき、全体の作業工程をスピードアップ可能となる。
【０１００】
また、貼り付け工程（ＳＴ１１８）は、加熱圧着からなり、第２の硬化工程（ＳＴ３１
９）の加熱の少なくとも一部は、貼り付け工程（ＳＴ１１８）の加熱により加熱されるも
のであることとした。したがって、偏光板９の貼り付け工程（ＳＴ１１８）の加熱を利用
して第２の硬化工程（ＳＴ３１９）の一部を行なうことができるので、全体の工程時間を
短縮できると共に、加熱エネルギーの有効活用が可能となり、液晶装置１の製造コストを
より低減できる。
【０１０１】
尚、本発明は上述したいずれの実施形態及び変形例にも限定されず、本発明の技術思想
の範囲内で適宜変更して実施できる。また、本発明の要旨を逸脱しない範囲において、上
述した各実施形態及び変形例を組み合わせ得る。
【０１０２】
例えば上述した実施形態では、電気光学装置の一例として薄膜トランジスタ素子アクテ
ィブマトリクス型の液晶装置について説明したがこれに限られるものではなく、例えば、
薄膜ダイオード素子アクティブマトリクス型やパッシブマトリクス型の液晶装置であって
もよい。これにより、多種多様な液晶装置についても、光の透過率等を悪化させずに確実
に基板表面の傷等の凹部を補修し表示品位を確保すると共に、資源の無駄を防止し製造コ
ストの低減を図ることができる。
【０１０３】
また、液晶装置に限られるものでもなく例えばエレクトロルミネッセンス装置、特に有
機エレクトロルミネッセンス装置、無機エレクトロルミネッセンス装置等や、ＬＥＤ表示
装置、電気泳動表示装置、プラズマディスプレイ装置等の電気光学装置に適用可能である
。これにより、多種多様な電気光学装置についても、光の透過率等を悪化させずに確実に
基板表面の傷等の凹部を補修し表示品位を確保すると共に、資源の無駄を防止し製造コス
トの低減を図ることができる。
【０１０４】
更に上述の説明では、Ｘ，Ｙドライバー１７，１８をＣＯＧ（Ｃｈｉｐ  Ｏｎ  Ｇｌａ
ｓｓ）として説明したがこれに限られるものではなく、例えばフレキシブル基板３に実装
するＣＯＦ（Ｃｈｉｐ  Ｏｎ  Ｆｉｌｍ）の場合であってもよい。これにより、多種多様
な液晶装置についても、光の透過率等を悪化させずに確実に基板表面の傷等の凹部を補修
し表示品位を確保すると共に、資源の無駄を防止し製造コストの低減を図ることができる
。
【図面の簡単な説明】
【０１０５】
【図１】第１の実施形態に係る液晶装置の概略斜視図である。
【図２】図１のＡ−Ａ線部分断面図（Ｘドライバーは切断していない。）である。
【図３】第１の実施形態に係る液晶装置の製造方法のフローチャート図である。
【図４】偏光板を取り外しクリーニングした状態の第２の基板概略断面図である。
【図５】第１の実施形態に係る可視光硬化型樹脂の充填工程の説明図である。
【図６】第１の実施形態に係る可視光照射による第１の硬化工程の説明図である。
【図７】第１の実施形態に係る突出部分の除去工程の説明図である。
【図８】凹部に樹脂が残る様子の説明図である。
【図９】第２の基板表面から突出部分が除去された状態の説明図である。
【図１０】第１の実施形態に係る可視光照射による第２の硬化工程の説明図である。
【図１１】変形例に係る液晶装置の製造方法のフローチャート図である。
【図１２】第２の実施形態に係る液晶装置の製造方法のフローチャート図である。
【符号の説明】
【０１０６】
１  液晶装置、  ２  液晶パネル、  ３  フレキシブル基板、  ４  シール材、  ５  
第１の基板、  ６  第２の基板、  ７  液晶、  ８，９  偏光板、  １０  ゲート電極、
１１  ソース電極、  １２，２３  配向膜、  １３  画素電極、  １４  張出し部、  
１５  ゲート電極用配線、  １６  ソース電極用配線、  １７  Ｘドライバー、  １８  
Ｙドライバー、  １９  外部用端子、  ２０  入力用配線、  ２１  バンプ、  ２２  共
通電極、  ２４  ベース基材、  ２５  配線パターン、  ２６  異方性導電膜、  ２７  
ギャップ材、  ２８  凹部、  ２９  可視光硬化型樹脂、  ３０  棒、  ３１  刃、  ３
２  接着材、  ２２９  熱硬化型樹脂、  Ｂ  突出した部分、  Ｃ  移動方向、  Ｄ  凹
部内部分、  Ｅ，Ｆ  力
【図１】
2007263996.tif 000003
【図２】
2007263996.tif 000004
【図３】
2007263996.tif 000005
【図４】
2007263996.tif 000006
【図５】
2007263996.tif 000007
【図６】
2007263996.tif 000008
【図７】
2007263996.tif 000009
【図８】
2007263996.tif 000010
【図９】
2007263996.tif 000011
【図１０】
2007263996.tif 000012
【図１１】
2007263996.tif 000013
【図１２】
2007263996.tif 000014