(57)【要約】【課題】筐体内部に生じる電磁波の、空洞共振現象による増幅を抑制する。【解決手段】筐体１は、導電性の内側面を有する直方体の外囲部材２と、外囲部材２の内部を、内側面の一つである仕切板取付面３から、仕切板取付面３と対向する内側面４の手前まで延びる導電性の仕切板５とを有している。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
導電性の内側面を有する直方体の外囲部材と、
前記外囲部材の内部を、前記内側面の一つである仕切板取付面から、該仕切板取付面と対向する内側面の手前まで延びる導電性の仕切板と、
を有する筐体。
【請求項２】
前記仕切板の前記仕切板取付面からの高さは、前記仕切板取付面と、該仕切板取付面と対向する内側面との間隔の１/８以上である、請求項１に記載の筐体。
【請求項３】
前記仕切板取付面は、前記外囲部材の最長の辺である第１の辺と、２番目に長い辺である第２の辺とで決まる面である、請求項１または２に記載の筐体。
【請求項４】
前記仕切板は、
前記外囲部材の内部を、前記第１の辺と平行に延びる第１の仕切板と、
前記外囲部材の内部を、前記第１の仕切板と交差して、前記第２の辺と平行に延びる第２の仕切板と、
を有する、請求項３に記載の筐体。
【請求項５】
前記第１および第２の仕切板によって分割された前記仕切板取付面の各領域の、前記第１の辺と平行な辺の長さをＡｉ(ｍｍ)（ｉは２以上の自然数）、前記第２の辺と平行な辺の長さをＢｊ(ｍｍ) （ｊは２以上の自然数）、Ｍ，Ｎを同時に０とならない任意の自然数としたときに、任意のＡｉとＢｊの組合せに対して、
【数１】
2007214443.tif 000006
で計算される値Ｆが１０００以上となる、請求項４に記載の筐体。
【請求項６】
前記仕切板取付面の一つの前記領域に矩形の開口が設けられ、
前記矩形の開口が設けられた前記領域の各辺の長さは、該開口の長辺の長さの１〜３倍の範囲内にある、請求項５に記載の筐体。
【請求項７】
前記仕切板は金属材料で構成されている、請求項１から６のいずれか１項に記載の筐体。
【請求項８】
前記仕切板は該仕切板の表面と裏面とを連通する連通開口を備えている、請求項１から７のいずれか１項に記載の筐体。
【請求項９】
前記連通開口は、前記仕切板に形成された複数の孔である、請求項８に記載の筐体。
【請求項１０】
前記連通開口は、メッシュ状に編み上げられた導電性ワイヤによって形成されている、請求項８に記載の筐体。
【請求項１１】
前記仕切板は電波吸収体で覆われている、請求項１から１０のいずれか１項に記載の筐体。
【請求項１２】
請求項１から１０のいずれか１項に記載の筐体と、
前記筐体に収納された電子部品と、
を有する電子機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品を収納するための筐体と、筐体に電子部品が収納された電子機器に関し、特に、電子部品からの不要な電磁波放射を抑制する筐体に関する。
【背景技術】
【０００２】
一般に、回路基板や電源回路その他のユニットからは、種々の周波数成分の電磁波が発生している。これらの電子部品は筐体に収納されているが、電磁波が筐体の外部に漏れると、テレビ、ラジオ等の他の電子機器に影響を及ぼす可能性がある。このような現象はＥＭＩ(Electro Magnetic Interface)と呼ばれ、現在、民間自主規制の対象とされている。また、高性能な電子部品では、電子部品自体が受ける電磁波の影響を小さくすることも重要である。そのため、これらの電子部品を収納する筐体は、一般に、導電性（金属）材料で形成されるか、または、プラスチック等でできた筐体の内側表面に導電性材料の薄膜を被覆して形成されている。
【０００３】
電子部品を収納する筐体には、通常、内部冷却・放熱用の開口、あるいは、ケーブルコネクタなど、ユニット周囲に設けられた接続用の開口が設けられている。これらの開口は、孔状、スリット状などの形状を有している。このような開口は、その性質上設置の必要性が高く、高性能なパソコンやルータのように高速に動作する電子機器では、開口面積も増加する傾向にある。また、さまざまなユニットを後から追加するための開口が設けられることも多い。これらの開口も、孔状、スリット状などの形状を有している。開口は、筐体を構成するパネル間のかみ合わせの不完全性によっても生じる。内部で発生した電磁波は、これらの開口からも放射される。そのため、ＥＭＩ対策として、筐体の開口からの電磁波放射を抑制する技術が多数開示されている。
【０００４】
特許文献１には、開口周辺の筐体内側面に電磁波を吸収する材料を設ける技術が開示されている。特許文献２には、筐体の内側面全域に電磁波を吸収するシートを設ける技術が開示されている。特許文献３には、筐体に設けられた複数の開口の縁に沿って、開口面に垂直に、帯状の導電性構造物を設ける技術が開示されている。筐体の開口には正負の電荷がたまりやすく、それが新たな電磁波発生源となる（スロットアンテナ）。しかし、このような構成によれば、電流は導電性構造物を流れ、電荷が開口に蓄積しないため、アンテナ効果による電磁波の放射が抑制される。
【０００５】
また、筐体を構成するパネル間のかみ合わせの不完全性によるスリット状開口からの不要電磁波の漏れを抑えるため、それらの隙間に金属製のガスケットを設置することも多い。これによって、筐体を構成するパネル間の電気的接続が保たれ、電磁波の漏れが抑えられる。
【０００６】
一方、電磁波の放射を抑制するためには、電磁波の発生自体を抑制することも効果的である。この点で問題となるのが空洞共振現象である。すなわち、筐体内部に電磁波の発生源がある場合、内側面が金属性材料で形成された直方体形状の筐体には空洞共振現象が生じ、共振周波数成分の電磁波が筐体内部で増幅する。空洞共振現象が生じる周波数（空洞共振周波数）は、筐体のサイズで決まる。筐体は直方体形状であることが多いため、多くの筐体でこの空洞共振現象が問題となる。
【０００７】
空洞共振現象は、筐体内部の空間のサイズに応じて発生し、開口を有していても発生する。開口を有している場合には、筐体内部で増幅した共振周波数の電磁波は、その開口から放射される。筐体が完全に密閉されていれば、外部に対して十分なシールド効果が得られ、電磁波は外部に放射されないが、実際には、上述のとおり、開口を完全になくすことは困難である。したがって、どのような筐体を用いても、空洞共振現象によって電磁波が外部に放射される可能性がある。また、空洞共振現象によって筐体内部で電磁波が増幅されると、それによって、内部の基板やユニットに対する電磁波の干渉が生じる。
【０００８】
このような空洞共振現象を抑制する技術として、特許文献４には、導電性材料で形成された仕切板を筐体内部に設ける技術が開示されている。筐体内部の空間は、仕切板によって完全に分割される。上述のように、空洞共振現象が生じる周波数は筐体のサイズに依存するため、これによって、空洞共振の共振周波数を調整し、筐体内部の電磁波発生源から生じる電磁波の空洞共振現象を抑制することができる。
【特許文献１】特開平９−８４９０号公報
【特許文献２】特開平１１−１７７２７３号公報
【特許文献３】特開平８−３１６６７９号公報
【特許文献４】特開平５−１２９７９０号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
このように、電子部品を収納する筐体において、内部で発生した電磁波の外部への放射を抑制するためには、筐体内部での電磁波の増幅を抑制することが効果的である。電磁波の増幅を抑制するには、筐体自身が持つ空洞共振周波数を、筐体内部の電子部品から発生する電磁波の周波数とずらすことが望ましい。
【００１０】
特許文献１，２に記載の技術は、筐体の空洞共振周波数を変える効果は期待できない。空洞共振が生じる周波数領域では、筐体の壁面近傍を流れる電流は小さいため、電磁波吸収材を壁面に設けても、その効果は小さい。また、電磁波吸収材を空洞共振周波数の電磁波を有効に吸収するだけの厚みで設置することも困難である。以上より、空洞共振現象の抑制効果は小さい。
【００１１】
特許文献３に記載の技術は、開口に流れる電流によるアンテナ効果を抑制するものであり、筐体内部に発生する空洞共振現象を抑えることはできない。空洞共振周波数は開口のサイズとは関連性がないため、空洞共振周波数を制御することもできない。また、開口のサイズごとに、開口に設ける導電性構造物の変更が必要である。
【００１２】
特許文献４に記載の技術は、筐体内部を完全に仕切るものであるため、プリント配線基板の実装等に大きな制約が生じる他、筐体内部の冷却性能にも影響が及ぶ可能性がある。
【００１３】
パネル間にガスケット等を配置して、隙間からの電磁波の漏れを抑制する方法は、放熱等のために設けられた開口には原理的に適用できない。
【００１４】
本発明の目的は、電子部品を収納する筐体であって、筐体内部に生じる電磁波の空洞共振現象による電磁波の増幅を抑制することのできる筐体を提供することにある。また、本発明は、かかる筐体を備えた電子機器を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１５】
本発明の筐体は、導電性の内側面を有する直方体の外囲部材と、外囲部材の内部を、内側面の一つである仕切板取付面から、仕切板取付面と対向する内側面の手前まで延びる導電性の仕切板とを有している。
【００１６】
このため、外囲部材の内部空間構造が変化し、外囲部材の内空寸法に依存する空洞共振現象が部分的に乱される。すなわち、空洞共振現象は、仕切板で仕切られた各領域のサイズに依存して発生し、空洞共振周波数は、仕切板が設置されていない場合と比べて高い領域にシフトされる。そして、空洞共振周波数は、仕切板の個数、設置間隔等を適宜に設定することによって自由に調整できるので、外囲部材の内部に設けられた電磁波発生源から放出された電磁波の空洞共振現象による増幅を抑えることができる。
【００１７】
仕切板の仕切板取付面からの高さは、仕切板取付面と、仕切板取付面と対向する内側面との間隔の１/８以上であることが望ましい。
【００１８】
仕切板取付面は、外囲部材の最長の辺である第１の辺と、２番目に長い辺である第２の辺とで決まる面とするのが望ましい。
【００１９】
仕切板は、外囲部材の内部を、第１の辺と平行に延びる第１の仕切板と、外囲部材の内部を、第１の仕切板と交差して、第２の辺と平行に延びる第２の仕切板とを有することができる。
【００２０】
その際、第１および第２の仕切板によって分割された仕切板取付面の各領域の、第１の辺と平行な辺の長さをＡｉ(ｍｍ)（ｉは２以上の自然数）、第２の辺と平行な辺の長さをＢｊ(ｍｍ)（ｊは２以上の自然数）、Ｍ，Ｎを同時に０とならない任意の自然数としたときに、任意のＡｉとＢｊの組合せに対して、
【００２１】
【数１】
2007214443.tif 000003
【００２２】
で計算される値Ｆが１０００以上となるようにしてもよい。
【００２３】
仕切板取付面の一つの領域に矩形の開口が設けられていてもよく、その場合、矩形の開口が設けられた領域の各辺の長さは、開口の長辺の長さの１〜３倍の範囲内にあることが望ましい。
【００２４】
仕切板は金属材料で構成することができる。
【００２５】
仕切板は、仕切板の表面と裏面とを連通する連通開口を備えていてもよい。
【００２６】
その際、連通開口は、仕切板に形成された複数の孔とすることができる。連通開口は、メッシュ状に編み上げられた導電性ワイヤによって形成してもよい。
【００２７】
仕切板は電波吸収体で覆われていてもよい。
【００２８】
本発明の電子機器は、上述の筐体と、筐体に収納された電子部品とを有している。
【発明の効果】
【００２９】
以上説明したように、本発明によれば、筐体内部に生じる電磁波の、空洞共振現象による増幅を抑制することのできる筐体を提供することができる。また、本発明は、かかる筐体を備えた電子機器を提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００３０】
（第１の実施形態）本発明の実施形態について図面を参照して詳細に説明する。
【００３１】
図１を参照すると、筐体１は直方体の外囲部材２と、その内部に設けられた仕切板５とを備えている。外囲部材２は、導電性金属で形成されているが、プラスチック製の基材の内側面に導電性の薄膜を形成したものなど、導電性の内側面を有する構造であればよい。外囲部材２は、辺長Ａ（ｍｍ）の第１の辺６Ａ、辺長Ｂ（ｍｍ）の第２の辺６Ｂ、および辺長Ｃ（ｍｍ）の第３の辺６Ｃを有している。辺長Ａ，Ｂ，ＣはＡ≧Ｂ≧Ｃの関係を満たしている。筐体１は、厳密な直方体である必要はない。隅部が丸められていても、全体として直方体に近似する構造であればよい。外囲部材２の内部には、プリント配線基板（以下、ＰＣＢという。）や各種部品ユニット等の電子部品（図示せず）が収納されている。
【００３２】
外囲部材２の空洞共振周波数Ｆres（ＭＨｚ）は、数式２で求めることができる。ここで、Ｌ0=１５０、（Ｍ，Ｎ，Ｌ）は同時に０とならない任意の自然数の組である。空洞共振現象が生じると、外囲部材２に設けられた孔やスリットなどの開口から、空洞共振周波数の成分を多く含んだ電磁波が外部に放射される。
【００３３】
【数２】
2007214443.tif 000004
【００３４】
外囲部材２は、第１の辺６Ａと第２の辺６Ｂとで形成される内側面と、第２の辺６Ｂと第３の辺６Ｃとで形成される内側面と、第３の辺６Ｃと第１の辺６Ａとで形成される内側面の、計３種類の内側面を持っている。本明細書では、このうち、第１の辺６Ａと第２の辺６Ｂとで形成される内側面の一方を仕切板取付面３という。外囲部材２の内部には、仕切板取付面３から、仕切板取付面３と対向する対向面４の手前まで、すなわち、対向面４との間に間隙を有して、仕切板取付面３から垂直に延びる仕切板５が形成されている。したがって、外囲部材２の内部空間は、仕切板５によって複数の空間に完全に分割されるわけでなく、一体空間として維持される。仕切板５は、金属材料などの導電性材料で構成されており、導電性材料からなる外囲部材２と電気的に接続されている。仕切板５の仕切板取付面３からの高さｈ、すなわち第３の辺６Ｃと平行な方向の長さは、仕切板取付面３と、対向面４との間隔（辺長Ｃ）の１/８以上であることが望ましい。その理由については後述する。なお、仕切板５は、仕切板取付面３から厳密に垂直に延びている必要はなく、仕切板取付面３に対して多少傾いていても構わない。
【００３５】
仕切板５は、外囲部材２の内部を、仕切板取付面３の第１の辺６Ａと平行に延びる第１の仕切板５Ａと、第１の仕切板５Ａと交差して、仕切板取付面３の第２の辺６Ｂと平行に延びる第２の仕切板５Ｂとからなっている。第１の仕切板５Ａおよび第２の仕切板５Ｂは、各々複数枚が設けられているが、１枚のみでもよい。第１の仕切板５Ａまたは第２の仕切板５Ｂのいずれか一方のみが設けられていてもよい。本実施形態では、第１の仕切板５Ａは、不均等な間隔Ａ１，Ａ２，Ａ３で設けられているが、均等な間隔で設けられていてもよい。第２の仕切板５Ｂも同様に、不均等な間隔Ｂ１，Ｂ２，Ｂ３で設けられているが、均等な間隔で設けられていてもよい。
【００３６】
仕切板取付面３は、第１の仕切板５Ａおよび第２の仕切板５Ｂによって領域７１〜７９に分割されている。各領域７１〜７９は、間隔Ａ１，Ａ２，Ａ３のいずれかと、間隔Ｂ１，Ｂ２，Ｂ３のいずれかとによって決まる平面寸法を有している。放熱や通風用の開口８が中央の領域７５に形成されている。開口８は正方形の形状を有しているが、長方形、円形、スリット状など任意の形状とすることができ、複数の孔やスリットで構成されていてもよい。なお、市販のパーソナルコンピュータ等の筐体では、小さな孔を複数個設けた開口が多く用いられ、その開口の内側には、冷却のためのファン等が配置されている。
【００３７】
第１の仕切板５Ａおよび第２の仕切板５Ｂの設置間隔を一般的にＡｉ，Ｂｊ（ただし、ｉ，ｊは自然数で、少なくとも一方は１より大きい。）とし、Ｍ，Ｎを同時に０とならない任意の自然数としたときに、分割された各領域の空洞共振周波数は、数式３で計算される値Ｆ（単位はＭＨｚ）によって与えられる。
【００３８】
【数３】
2007214443.tif 000005
【００３９】
外囲部材２の内部に、外囲部材２と電気的に接続された仕切板５を設置することによって、外囲部材２の内部空間構造が変化し、外囲部材２の内空寸法に依存する空洞共振現象が部分的に乱される。すなわち、空洞共振現象は、仕切板５で仕切られた領域７１〜７９のサイズに依存して発生し、空洞共振周波数は、数式２で決定される周波数より高い領域にシフトされる。外囲部材２の内部に収納された電子部品から放出される電磁波の電界強度は、フラットな周波数特性を持っていることは少ないため、空洞共振周波数が電界強度の高い周波数領域と重ならないように仕切板５を配置すれば、空洞共振現象を抑えることができる。このため、外部への電磁波の放出が有効に抑制されるだけでなく、内部の電子部品への電磁的干渉も低減する。
【００４０】
値Ｆを１０００以上、すなわち、すべての領域７１〜７９の空洞共振周波数が１ＧＨｚ以上となるようにすれば、現行の民間自主規制への対応も容易である。本実施形態では、このように、一定周波数以下の電磁波の放出を抑制するニーズに対しても有効である。
【００４１】
図２は、本実施形態の変形例を示す概念図である。外囲部材１０２の仕切板取付面１０３の中央付近に放熱用の開口１０８が設けられている。開口１０８は正方形、長方形、円形、スリット状など、任意の形状とすることができる。仕切板１０５は開口１０８を取り囲むように部分的に設けられており、仕切板取付面１０３の外周部まで達していない。仕切板１０５は、外囲部材１０２と電気的に接続されている。開口を有する筐体の場合、内部で発生した電磁波は開口から放出しやすいため、このように開口周囲に仕切板を設置するだけでも、開口付近での電磁波の増幅を抑えることができる。
【００４２】
（第２の実施形態）
図３は本発明の第２の実施形態に係る筐体の構成図である。導電性の仕切板２０５が、第１の実施形態と同様に外囲部材２０２の内部に設置されている。第１の実施形態と異なるのは、仕切板２０５が連通開口２０９を備えている点にある。連通開口２０９は、１枚の仕切板２０５の全域、あるいは各仕切板２０５の一部または全域に設けられていてもよい。連通開口２０９は、仕切板２０５に形成された、仕切板２０５の表面と裏面とを連通する複数の孔である。孔の形状は、円形、スリット状など、任意である。連通開口２０９は、その孔の最大サイズが、外囲部材２０２の内部に生じる共振周波数に対応した電磁波の波長の１／１０〜１／２０以下となるように設けられている。一般に、電磁波は、その波長の１／１０〜１／２０以下のサイズの開口を透過できないため、そのような開口は、当該電磁波にとっては存在しないのと同様である。したがって、小さな連通開口が設けられた仕切板を用いても、第１の実施形態と同じ効果が得られる。本実施形態によれば、仕切板に連通開口が存在するため、筐体内部の空気の流れがより促進され、内部の冷却・放熱効果が高められるというメリットがある。
【００４３】
（第３の実施形態）
図４は、本発明の第３の実施形態に係る筐体の構成図である。導電性の仕切板３０５が、第１の実施形態と同様に外囲部材３０２の内部に設置されている。本実施形態の場合も、第２の実施と同様、仕切板３０５は連通開口３０９を備えているが、連通開口３０９は、メッシュ状に編み上げられた導電性ワイヤによって形成されている。連通開口３０９は、１枚の仕切板３０５の全域、あるいは各仕切板３０５の一部または全域に設けられていてもよい。メッシュ間隔は、第２の実施と同様、注目する電磁波の波長の１／１０〜１／２０以下であることが望ましい。この場合も、第２の実施形態と同じ理由から、同様の効果が得られる。また、仕切板部がメッシュ構造であるため、第２の実施形態よりもさらに筐体内部の空気の流れが促進される。
【００４４】
（第４の実施形態）
図５は、本発明の第４の実施形態に係る筐体の構成図である。導電性の仕切板４０５が、第１の実施形態と同様に外囲部材４０２の内部に設置されている。仕切板４０５の両面は電波吸収体４１０で覆われている。電波吸収体４１０は、注目する周波数の電磁波を吸収する物質を塗布したり、電波吸収シートを貼り付けたりすることによって形成される。電波吸収体４１０を設けることによって、外囲部材４０２の内部に生じる共振現象に寄与する電磁波を、外囲部材４０２の内部空間の変化だけではなく、仕切板４０５の表面材料の効果によっても抑えることができるため、外部への電磁波放射が一層効果的に抑制される。また、共振現象によって増幅される電磁波は、外囲部材４０２の内側壁面よりも、外囲部材４０２の空間部（中央部）でより強く現れる。本実施形態では、電波吸収体４１０を、電界強度の比較的大きな位置に容易に設けることができるので、電磁波吸収効果が一層高められる。
【００４５】
なお、本実施形態における電波吸収体と、第２，第３の実施形態における仕切板の構造とを組合せることによって、電磁波抑制効果と放熱効果とを同時に改善することが期待できる。また、電磁吸収体と組合される仕切板は、本実施形態の例に限られるものではない。
【００４６】
次に、以上説明した各実施形態に対応する実施例を述べる。実施例１〜４は各々第１〜第４の実施形態と対応している。
【００４７】
（実施例１）
厚さ１.５ｍｍで、辺長Ａが５００ｍｍ、辺長Ｂが３５０ｍｍ、辺長Ｃが２００ｍｍのアルミ製の外囲部材を作製した。次に、厚さ１.５ｍｍで、平面寸法が５００ｍｍ×５０ｍｍおよび３５０ｍｍ×５０ｍｍのアルミ板をそれぞれ２枚、計４枚準備した。次に、４枚のアルミ板を、仕切板として、外囲部材の仕切板取付面に対して垂直に、５０ｍｍの高さとなるように格子状に組み上げ、導電性テープや導電性塗料を用いて、外囲部材の仕切板取付面と電気的に接続するように取り付けた。仕切板で区切られた仕切板取付面の中央領域に開口を設けた。次に、仕切板が取り付けられた仕切板取付面と対向する面に、ＰＣＢを模擬した導（Ｃｕ）板を、絶縁体等を用いて、外囲部材と電気的に接続しないように取り付けた。次に、１０ｍｍ程度のＣｕワイヤを、ＳＭＡコネクタを介してＰＣＢに接続し、３０ＭＨｚから１ＧＨｚまでの信号を入力して、電波暗室内で３ｍでの放射電界強度を計測した。なお、比較例として、仕切板を設けない筐体も用意した。
【００４８】
外囲部材内部に仕切板を設けない場合、数式２で計算される周波数のうちのいくつかの周波数で、放射電界強度が増加することが観測された。一方、仕切板を設けた場合、その周波数における放射電界強度は、特に基本モード（最も低い周波数のモード）において、ほぼ２０ｄＢ以上低減することが確認できた。外囲部材および仕切板を厚み１ｍｍの鋼板で製作した場合についても、同様の効果が得られた。
【００４９】
次に、以上説明した筐体と同様の構成の筐体モデルを対象に、ＦＤＴＤ法を用いて３次元電磁界解析を行なった。解析に用いた外囲部材の構造モデルは、辺長Ａが５００ｍｍ、辺長Ｂが３５０ｍｍ、辺長Ｃが２００ｍｍの直方体とした。数式２で計算した共振周波数は、低いほうから、３００、４２８、５２３、７３７、８５７、８９９、９０７、９９６、・・・ＭＨｚとなる。次に、遠方放射電界強度を計算するために、筐体モデルの一面に５０ｍｍ×５０ｍｍの正方形の開口を設け、内部の電磁波が外部に漏れる構造にして、ＦＤＴＤ法による３次元電磁界シミュレーションをおこなった。筐体内部に、ケーブルが接続されたグラウンド板を配置し、数ＧＨｚ程度までの周波数範囲で一定の電磁波強度レベルを保持する信号源をケーブルとＰＣＢとの間に配置した。電磁波発生要因としては、ＰＣＢに流れるコモンモードノイズや、ＰＣＢがアンテナとして動作する場合を想定した。
【００５０】
まず、仕切板を設けない場合について、３ｍ位置での遠方放射電界強度の計算を行った。図６に、計算の結果得られた放射電界強度スペクトルを示す。放射電界強度は、４４５ＭＨｚ付近と８９０ＭＨｚ付近で鋭く増加しており、数式２により得られる共振周波数のうち、特定の周波数で放射電界強度が大きくなることがシミュレーションによって再現された。共振周波数のピークの数が計算値より少ないのは、信号源の位置による対称性やＰＣＢから放射される電磁界のモードなどが影響しているためと考えられる。本解析によって、筐体内部で、図６で示すピーク周波数での共振現象が生じ、開口からその成分の電磁波が放射されることが確認された。なお、開口を図１に示した仕切板取付面と直交する面に設置した場合も検討したが、図６と同様の放射電界強度スペクトルが得られた。
【００５１】
次に、仕切板を設けた場合について、３ｍ位置での遠方放射電界強度の計算をおこなった。具体的には、上記試作例と同様の仕切板を、仕切板取付面と垂直に、かつ外囲部材の各辺と平行に複数枚配置し、外囲部材と電気的に接続させた。仕切板はアルミ製の板とし、開口は中央領域に設定した。図７には、仕切板の高さをパラメータとしておこなった解析結果を示す。仕切板がない場合と比べて、放射電界強度が低減することが確認された。１０ｄＢ以上の低減効果を得るには、仕切板の高さを辺長Ｃの１/８以上確保すればよい。なお、仕切板の高さは、辺長Ｃの１／２を越えると効果は飽和する傾向にあり、電子部品の実装上の制約も大きくなるので、あまり大きくすることは好ましくない。仕切板の高さが外囲部材の辺長Ｃに等しい場合は、細かい筐体を別々に作ることと同じであり、本発明の技術思想とは異なる構成となる。
【００５２】
次に、仕切板で仕切られた中央領域に辺長Ｄ（ｍｍ）の正方形の開口を設け、仕切板の設置間隔をパラメータとして、３ｍ位置での遠方放射電界強度の計算をおこなった。図８に、放射電界強度の計算結果を示す。設置間隔が４Ｄの場合、空洞共振の１次ピーク成分の低減は、仕切板のない場合に対して１０ｄＢ以下にとどまる。設置間隔が小さくなるにつれて低減効果は増加していく。開口を一つの領域内に収めることを前提にすると、正方形の開口が設けられた領域の各辺の長さを、開口の辺長の１〜３倍の範囲内にすれば、１０ｄＢ以上の低減効果が得られる。開口は、より一般的には矩形でもよく、長方形の場合は、長辺をＤとすればよい。ただし、所定の周波数（たとえば１ＧＨｚ）以下の電磁波の放射を抑制したい場合、数式３で計算される空洞共振周波数が当該所定の周波数以下となるようにする必要がある。
【００５３】
なお、上記の計算では、開口を外囲部材の仕切板取付面の中央領域に配置したが、仕切板取付面の周辺部に近い領域に設けても同様の計算結果が得られる。
【００５４】
（実施例２）
実施例１と同一材料、同一サイズの筐体、および、実施例１と同一サイズのアルミ板からなる仕切板を製作した。仕切板には直径３ｍｍ程度の孔を１０ｍｍピッチであけた。その他の構造は実施例１と同様とした。次に、仕切板を、実施例１と同様にして外囲部材との電気的接続をとりながら、外囲部材内部に取り付けた。このようにして製作した筐体を用いて３ｍ位置での遠方放射電界強度を測定した。その結果、実施例１と同程度の放射低減効果が得られることが確認できた。
【００５５】
（実施例３）
実施例１と同一材料、同一サイズの筐体、および、実施例１と同一サイズのアルミ板からなる仕切板を製作した。仕切板には、０.５ｍｍ径のＣｕワイヤで間隔２ｍｍ程度で編み上げられたメッシュ部を設けた。その他の構造は実施例１と同様とした。次に、仕切板を、実施例１と同様にして、外囲部材内部に取り付けた。このようにして製作した筐体を用いて３ｍ位置での遠方放射電界強度を測定した。その結果、実施例１と同程度の放射低減効果が得られることが確認できた。
【００５６】
（実施例４）
次に、実施例１と同一材料、同一サイズの筐体、および、実施例１と同一サイズのアルミ板からなる仕切板を製作した。仕切板の両面の全域に厚さ１ｍｍ〜２ｍｍのフェライトシートを貼り付けた。その他の構造は実施例１と同様とした。次に、仕切板を、実施例１と同様にして、外囲部材内部に取り付けた。このようにして製作した筐体を用いて３ｍ位置での遠方放射電界強度を測定した。その結果、実施例１の場合よりもさらに２〜５ｄＢの放射電界強度の低減効果が得られることが確認できた。
【図面の簡単な説明】
【００５７】
【図１】本発明の第１の実施形態による筐体の内部を示す概略斜視図である。
【図２】第１の実施形態による筐体の変形例を示す概略斜視図である。
【図３】本発明の第２の実施形態による筐体の内部を示す概略斜視図である。
【図４】本発明の第３の実施形態による筐体の内部を示す概略斜視図である。
【図５】本発明の第４の実施形態による筐体の内部を示す概略斜視図である。
【図６】仕切板が設置されていないときの筐体の放射電界強度スペクトルである。
【図７】仕切板の高さをパラメータとした、筐体の放射電界強度のグラフである。
【図８】仕切板の設置間隔をパラメータとした、筐体の放射電界強度のグラフである。
【符号の説明】
【００５８】
１  筐体
２，１０２，２０２，３０２，４０２  外囲部材
３，１０３，２０３，３０３，４０３  仕切板取付面
４  対向面
５，１０５，２０５，３０５，４０５  仕切板
５Ａ  第１の仕切板
５Ｂ  第２の仕切板
Ａ，Ｂ，Ｃ  辺長
６Ａ  第１の辺
６Ｂ  第２の辺
６Ｃ  第３の辺
８，１０８，２０８，３０８，４０８  開口
７１〜７９  領域
２０９，３０９  連通開口
４１０  電波吸収体
【図１】
2007214443.tif 000007
【図２】
2007214443.tif 000008
【図３】
2007214443.tif 000009
【図４】
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【図５】
2007214443.tif 000011
【図６】
2007214443.tif 000012
【図７】
2007214443.tif 000013
【図８】
2007214443.tif 000014