(57)【要約】【課題】簡便な方法で部品実装時の反り量を低減したフレキシブルプリント回路板を提供し、ひいては部品実装の歩留り向上及び生産性向上を図ることを課題とする。【解決手段】複数の製品１０３が配置され、製品１０３の周辺部に部品実装のためのキャリア領域１０６を備えるフレキシブルプリント回路板１００であって、キャリア領域１０６には、少なくとも一方の面側に導体層が設けられるとともに、導体層は、互いに独立したランド１０１として形成されていることを特徴とする。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の製品が配置され、該製品の周辺部に部品実装のためのキャリア領域を備えるフレキシブルプリント回路板であって、
前記キャリア領域には、少なくとも一方の面側に導体層が設けられるとともに、前記導体層は、互いに独立したランドとして形成されていることを特徴とするフレキシブルプリント回路板。
【請求項２】
前記ランドの総面積は、前記キャリア領域の総面積の１０％以上、６０％以下である請求項１に記載のフレキシブルプリント回路板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、フレキシブルプリント回路板に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、携帯電話、パソコンを代表として電子機器の高密度化が進み、それに伴って省スペース化に有利なフレキシブルプリント回路板の需要が高まっている。さらにフレキシブルプリント回路板への製品仕様要求も千差万別となってきており、特にフレキシブルプリント回路板上への部品実装に関する要求が多い。フレキシブルプリント回路板上への部品実装に関して、最近は実装する部品数も増え、実装の効率化をはかるため、複数の製品が繋がったシート状態で実装する場合も増えてきている。
【０００３】
複数の製品が繋がった状態で実装する場合、実製品以外の導体層の残存率や形状によってシート自体の反り量に大きな影響を及ぼすことが知られている。また、基板の反りは実装部品の位置ズレや浮きなどの実装不良の原因となり、また生産性を
低下させる原因である。
【０００４】
特にフレキシブルプリント回路板への実装方法として一般的であるリフロー炉を用いた実装を行う場合、フレキシブルプリント回路板が高温の環境下に置かれるため、導体層と絶縁層、表面被覆層の収縮率の違いから反りが発生し、問題を起こしやすい。
【０００５】
フレキシブルプリント回路板の反り対策として、図２に示すように、従来は主に製品内の配線形状に着目した対策がとられてきた。その一例として、部品実装面の反対面に反り防止用の導体層を形成する方法が知られており、一般に、製品外全面に反り防止用の導体層が全面導体層２０１として設けられてきた（例えば特許文献１）。
通常、フレキシブルプリント回路板の配線回路はサブトラクティブ法により形成されており、反り防止用の導体層は、回路配線形成用の導体層をエッチングせずに残すことが一般的である。
【０００６】
しかしこの方法では、フレキシブルプリント回路板では基材及び表面被覆層への吸湿が多いために部品実装前に乾燥を行うことが一般的であるが、両面に導体層を全面に残した場合、乾燥工程にて基材内の吸湿成分を除去することは難しく、そのため実装中に基板が反ったり、基板内に取り残された揮発分のため基板がふくれたりする問題があった。この問題を解決するためには乾燥温度を上げる、もしくは乾燥時間を長くする対策が用いられてきたが、フレキシブルプリント回路板に用いられている各種接着材の熱劣化が大きいという問題があった。
【０００７】
そのため、製品外全面の導体層をメッシュ状にエッチング加工をして、導体層の開口部より揮発分を除去するなど工夫されたが、反りを押さえ込みには至っていないのが現状である。
【０００８】
【特許文献１】特開平７−１７００３４
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
本発明は、上記事情に鑑みてなされたものであり、簡便な方法で部品実装時の反り量を低減したフレキシブルプリント回路板を提供し、ひいては部品実装の歩留り向上及び生産性向上を図るものである。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
このような目的は、下記（１）または（２）に記載の本発明により達成される。
（１）複数の製品が配置され、該製品の周辺部に部品実装のためのキャリア領域を備えるフレキシブルプリント回路板であって、前記キャリア領域には、少なくとも一方の面側に導体層が設けられるとともに、前記導体層は、互いに独立したランドとして形成されていることを特徴とするフレキシブルプリント回路板。
（２）前記ランドの総面積は、前記キャリア領域の総面積の１０％以上、６０％以下である上記（１）に記載のフレキシブルプリント回路板。
【発明の効果】
【００１１】
本発明によれば、簡便な方法で部品実装時の反り量を低減したフレキシブルプリント回路板を提供し、ひいては部品実装の歩留り向上及び生産性向上を図ることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１２】
以下、本発明の実施形態について、図面を用いて説明する。
【００１３】
本発明の一実施例を図１に示すように、複数の製品１０３が配置され、製品１０３の周辺部に部品実装のためのキャリア領域１０６を備えるフレキシブルプリント回路板１００であって、キャリア領域１０６には、少なくとも一方の面側に導体層が設けられるとともに、導体層は、互いに独立したランド１０１として形成されている。
【００１４】
こうすることにより、部品実装前の揮発分の除去工程においても効率よく導体層除去部から揮発分を除くことが可能となる。また、各導体層が、独立したランド１０１で形成されているため、メッシュ構造の場合と比較して、リフロー時導体層がない部分が熱により収縮しても周りの導体層が引っ張れれることがないので反りの発生のない実装を行なうことができる。
【００１５】
フレキシブルプリント回路板１００は、基材１０２と、導体層は、ランド１０１と、製品部分１０８で構成され、また、それらをカバーレイフィルム１０４５で覆っている。カバーレイフィルム１０４５は、フィルム１０５と接着剤１０４とから構成されている。
【００１６】
次に、フレキシブルプリント回路板１００を構成する各部について説明する。
【００１７】
基材１０２を構成する材料としては、例えば樹脂フィルム基材等が挙げられる。樹脂フィルム基材としては、例えばポリイミド樹脂フィルム、ポリエーテルイミド樹脂フィルム、ポリアミドイミド樹脂フィルム等のポリイミド樹脂系樹脂フィルム、ポリアミド樹脂フィルム等のポリアミド樹脂系フィルム、ポリエステル樹脂フィルム等のポリエステル樹脂系フィルムが挙げられる。このうち、弾性率と耐熱性を向上させる観点から、特にポリイミド樹脂系フィルムが好ましく用いられる。      
【００１８】
基材１０２の厚さは、特に限定されないが、５〜５０μｍが好ましく、特に１２．５〜２５μｍが好ましい。厚さがこの範囲内であると、特に屈曲性に優れる。      
【００１９】
ランド１０１、製品部分１０８は、表面が一部を残してカバーレイフィルム１０４５で覆われていてもよい。ランド１０１は、実装時の強度を強めるためにも全面カバーレイフィルム１０４５で覆われていることがより好ましい。      
【００２０】
製品外のランド１０１の総面積は、キャリア領域１０６の総面積の１０％以上、６０％以下であることが好ましい。この範囲内にランドの総面積があると、実装前の基材の揮発分を効率よく除去でき、さらに、実装時の基板の収縮による反りを押さえることが可能となるフレキシブルプリント回路板とすることができる。
【００２１】
また、ランドの形状として、特に限定はされないが、方形、円形、多角形などの中から選ばれる一種類あるいは組み合わせて用いることができる。ランドの大きさも、特に限定はされず、製品外の面積に応じて適宜選択すればよい。
【図面の簡単な説明】
【００２２】
【図１】本発明の一実施例となるフレキシブルプリント回路板の概略図を示した図である。
【図２】従来例を示した概略図である。
【符号の説明】
【００２３】
１００、２００  フレキシブルプリント回路板
１０１          ランド
２０１          全面導体層
１０２、２０２  基材
１０３、２０３  製品
１０４、２０４  接着剤
１０４５、２０４５  カバーレイフィルム
１０５、２０５  フィルム
１０６、２０６  製品外
１０８、２０８  製品部分
【図１】
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【図２】
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