(57)【要約】【課題】外部の接続端子と良好な電気的接続を確保することができるＩＣチップを提供する。【解決手段】ＩＣチップ３０は導電体２２の一対の接続端子２２ａ，２２ｂと電気的に接続され得る。ＩＣチップは、平面視略矩形状の回路形成面３３を有するチップ本体３２と、回路形成面から突出し、異なる接続端子２２ａ，２２ｂに電気的に接続されるようになる二つのバンプ３４ａ，３４ｂと、を備えている。回路形成面の一方の一対の端縁に沿ったバンプの長さＬμｍは、回路形成面の当該端縁の長さをＸμｍとし、バンプと電気的に接続された場合に回路形成面の当該端縁に沿うようになる方向での接続端子間の離間長さをＹμｍとすると、以下の式（１）が満たされる。    （Ｘ−Ｙ）／２−７５≦Ｌ≦（Ｘ−Ｙ）／２−２５  ・・・  式（１）【選択図】図６
2007311407.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
一対の接続端子と電気的に接続されるＩＣチップであって、
平面視略矩形状の回路形成面を有するチップ本体と、
前記回路形成面から突出し、異なる接続端子に電気的に接続されるようになる二つのバンプと、を備え、
前記回路形成面の一方の一対の端縁に沿った方向における前記バンプの長さＬμｍは、前記回路形成面の当該端縁の長さをＸμｍとし、前記バンプと電気的に接続された場合に前記回路形成面の当該端縁に沿うようになる方向での前記一対の接続端子の離間長さをＹμｍとすると、式（１）を満たすことを特徴とするＩＣチップ。
（Ｘ−Ｙ）／２−７５≦Ｌ≦（Ｘ−Ｙ）／２−２５  ・・・  式（１）
【請求項２】
前記回路形成面から突出し、前記接続端子上に配置され前記二つのバンプとともにチップ本体を支持するようになる支持用バンプ、をさらに備え、
前記回路形成面の一方の一対の端縁に沿った方向における前記支持用バンプの長さＬｓμｍは、式（２）を満たすことを特徴とする請求項１に記載のＩＣチップ。
（Ｘ−Ｙ）／２−７５≦Ｌｓ≦（Ｘ−Ｙ）／２−２５  ・・・  式（２）
【請求項３】
前記二つのバンプは、前記回路形成面の一方の一対の端縁に沿った方向に離間し、対向して配置されていることを特徴とする請求項１または２に記載のＩＣチップ。
【請求項４】
請求項１乃至３のいずれか一項に記載のＩＣチップを含んだ回路形成済ウエハ。
【請求項５】
アンテナを有する非接触通信部材であって、
一対の接続端子を有する導電体と、
前記導電体と電気的に接続されたＩＣチップと、を備え、
前記ＩＣチップは、平面視略矩形状の回路形成面を有するチップ本体と、前記回路形成面から突出し、前記導電体の異なる接続端子に電気的に接続された二つのバンプと、を有し、
前記回路形成面の一方の一対の端縁に沿った方向における前記バンプの長さＬμｍは、前記回路形成面の当該端縁の長さをＸμｍとし、前記回路形成面の当該端縁に沿った方向における前記一対の接続端子の離間長さをＹμｍとすると、式（３）を満たすことを特徴とする非接触通信部材。
（Ｘ−Ｙ）／２−７５≦Ｌ≦（Ｘ−Ｙ）／２−２５  ・・・  式（３）
【請求項６】
前記ＩＣチップは、前記回路形成面から突出し、前記接続端子上に配置され前記二つのバンプとともにチップ本体を支持する支持用バンプ、をさらに備え、
前記回路形成面の一方の一対の端縁に沿った方向における前記支持用バンプの長さＬｓμｍは、式（４）を満たすことを特徴とする請求項５に記載の非接触通信部材。
（Ｘ−Ｙ）／２−７５≦Ｌｓ≦（Ｘ−Ｙ）／２−２５  ・・・  式（４）
【請求項７】
前記導電体は、前記アンテナを構成することを特徴とする請求項５または６に記載の非接触通信部材。
【請求項８】
前記アンテナを構成するアンテナ用導電体をさらに備え、
前記導電体は、前記アンテナ用導電体と前記ＩＣチップとを電気的に接続することを特徴とする請求項５または６に記載の非接触通信部材。
【請求項９】
前記二つのバンプは、前記回路形成面の一方の一対の端縁に沿った方向に離間し、対向して配置されていることを特徴とする請求項５乃至８のいずれか一項に記載の非接触通信部材。
【請求項１０】
前記一対の接続端子は、前記回路形成面の一方の一対の端縁に沿った方向に離間し、対向して配置されていることを特徴とする請求項５乃至９のいずれか一項に記載の非接触通信部材。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、接続用に用いられるバンプを有したＩＣチップ、前記ＩＣチップを含む回路形成済ウヘハ、および前記ＩＣチップを備えた非接触通信部材に係り、とりわけバンプの平面視における寸法が最適化されたＩＣチップ、当該ＩＣチップを含む回路形成済ウエハ、および当該ＩＣチップを備えた非接触通信部材に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、工業製品全般にＩＣチップが用いられており、ＩＣチップは、通常、外部の接続端子（接続部）との接続用に用いられる接続用のバンプを有している。
【０００３】
このような工業製品のうち、昨今、需要が急激に拡大しつつあるものとして、非接触通信部材が挙げられる。ここで、非接触通信部材とは、リーダ・ライタ等の外部装置から発信される電磁波に対応し、当該外部装置と非接触で通信することができる部材（媒体）である。非接触通信部材は、通常、基材と、基材上に形成されたアンテナと、アンテナに接続されたＩＣチップと、を有している（例えば、特許文献１）。このような非接触通信部材として、ＩＣチップが情報の記録を可能にするメモリを含み、外部装置との間で情報の送受信を行うＩＣタグやＩＣカード等の情報保持部材が知られている。また、非接触通信部材として、情報を保持することはできないものの、外部装置との間で信号の送受信が可能である共振タグ（無線タグ）も知られている。
【特許文献１】特開２００２−３５２２０６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ところで、ＩＣタグに代表される非接触通信部材において、基材は柔軟性を有したＰＥＴフィルムや紙等から構成されることが多い。したがって、非接触通信部材の製造中や、その後の取り扱い中に基材が曲げられてしまうこと等があり、基材上でのＩＣチップの配置は安定していない。このため、アンテナとＩＣチップとの接続抵抗値が増大し、さらには、アンテナとＩＣチップとの電気的な接続が損なわれてしまうこともある。
【０００５】
また、このような問題は、ＩＣチップの小型化にともない、非接触通信部材に限られず、ＩＣチップを用いた製品全般に関連する問題となっている。
【０００６】
本発明はこのような点を考慮してなされたものであって、接続端子との良好な電気的接続を確保することができるＩＣチップ、当該ＩＣチップを含む回路形成済ウエハ、および当該ＩＣチップを備えた非接触通信部材に関する。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明によるＩＣチップは、一対の接続端子と電気的に接続されるＩＣチップであって、平面視略矩形状の回路形成面を有するチップ本体と、前記回路形成面から突出し、異なる接続端子に電気的に接続されるようになる二つのバンプと、を備え、前記回路形成面の一方の一対の端縁に沿った方向における前記バンプの長さＬμｍは、前記回路形成面の当該端縁の長さをＸμｍとし、前記バンプと電気的に接続された場合に前記回路形成面の当該端縁に沿うようになる方向での前記一対の接続端子の離間長さをＹμｍとすると、式（１）を満たすことを特徴とする。
（Ｘ−Ｙ）／２−７５≦Ｌ≦（Ｘ−Ｙ）／２−２５  ・・・  式（１）
【０００８】
このような本発明によるＩＣチップによれば、バンプを接続端子が形成されている領域内に配置し得る。この場合、当該バンプと接続端子との接触面積を増大させてＩＣチップおよび接続端子間の接続抵抗値を低減することができるとともに、ＩＣチップおよび接続端子間の電気的接続が損なわれることを格段に抑制することもできる。
【０００９】
本発明によるＩＣチップは、前記回路形成面から突出し、前記接続端子上に配置され前記二つのバンプとともにチップ本体を支持するようになる支持用バンプ、をさらに備え、前記回路形成面の一方の一対の端縁に沿った方向における前記支持用バンプの長さＬｓμｍが、式（２）を満たすようにしてもよい。
（Ｘ−Ｙ）／２−７５≦Ｌｓ≦（Ｘ−Ｙ）／２−２５  ・・・  式（２）
【００１０】
このような本発明によるＩＣチップによれば、支持用バンプを接続端子が形成されている領域内に配置し得る。この場合、当該支持用バンプと接続端子との間の固定が損なわれることを格段に抑制することができる。このため、接続端子上にＩＣチップが安定して配置され得るようになり、結果として、ＩＣチップおよび接続端子間の電気的接続が損なわれることを抑制し得る。
【００１１】
本発明によるＩＣチップにおいて、前記二つのバンプは、前記回路形成面の一方の一対の端縁に沿った方向に離間し、対向して配置されるようにしてもよい。
【００１２】
本発明による回路形成済ウエハは、上述したいずれかのＩＣチップを複数含んでいる。
【００１３】
本発明による非接触通信部材は、アンテナを有する非接触通信部材であって、一対の接続端子を有する導電体と、前記導電体と電気的に接続されたＩＣチップと、を備え、前記ＩＣチップは、平面視略矩形状の回路形成面を有するチップ本体と、前記回路形成面から突出し、前記導電体の異なる接続端子に電気的に接続された二つのバンプと、を有し、前記回路形成面の一方の一対の端縁に沿った方向における前記バンプの長さＬμｍは、前記回路形成面の当該端縁の長さをＸμｍとし、前記回路形成面の当該端縁に沿った方向における前記一対の接続端子の離間長さをＹμｍとすると、式（３）を満たすことを特徴とする。
（Ｘ−Ｙ）／２−７５≦Ｌ≦（Ｘ−Ｙ）／２−２５  ・・・  式（３）
【００１４】
このような本発明による非接触通信部材によれば、ＩＣチップのバンプを接続端子が形成されている領域内に配置し得る。この場合、当該導電用バンプと接続端子との接触面積を増大させてＩＣチップおよび接続端子間の接続抵抗値を低減することができるとともに、ＩＣチップおよび接続端子間の電気的接続が損なわれることを格段に抑制することもできる。
【００１５】
本発明による非接触通信部材は、前記ＩＣチップは、前記回路形成面から突出し、前記接続端子上に配置され前記二つのバンプとともにチップ本体を支持する支持用バンプ、をさらに備え、前記回路形成面の一方の一対の端縁に沿った方向における前記支持用バンプの長さＬｓμｍが、式（４）を満たすようにしてもよい。
（Ｘ−Ｙ）／２−７５≦Ｌｓ≦（Ｘ−Ｙ）／２−２５  ・・・  式（４）
【００１６】
このような本発明による非接触通信部材によれば、ＩＣチップの支持用バンプを接続端子が形成されている領域内に配置し得る。この場合、当該支持用バンプと接続端子との間の固定が損なわれることを格段に抑制することができる。このため、接続端子上にＩＣチップが安定して配置され、結果として、ＩＣチップおよび接続端子間の電気的接続が損なわれることを抑制し得る。
【００１７】
本発明による非接触通信部材において、前記導電体は、前記アンテナを構成するアンテナ用導電体であるようにしてもよい。あるいは、本発明による非接触通信部材が、前記アンテナを構成するアンテナ用導電体をさらに備え、前記導電体は、前記アンテナ用導電体と前記ＩＣチップとを電気的に接続する接続用導電体であるようにしてもよい。
【００１８】
また、本発明による非接触通信部材において、前記二つのバンプは、前記回路形成面の一方の一対の端縁に沿った方向に離間し、対向して配置されるようにしてもよい。
【００１９】
さらに、本発明による非接触通信部材において、前記一対の接続端子は、前記回路形成面の一方の一対の端縁に沿った方向に離間し、対向して配置されるようにしてもよい。
【発明の効果】
【００２０】
本発明によれば、バンプの平面視における寸法を最適化することによって、ＩＣチップと接続端子との良好な電気的な接続を確保および維持することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２１】
以下、図面を参照して本発明の実施の形態について説明する。
【００２２】
図１乃至図１０は本発明によるＩＣチップ、回路形成済ウエハ、および非接触通信部材の一実施の形態を示す図である。
【００２３】
このうち図１はＩＣチップを示す斜視図であり、図２は回路形成済ウエハを示す斜視図であり、図３は非接触通信部材を示す上面図であり、図４は図３のＩＶ−ＩＶ線に沿った断面図であり、図５は図３のＶ−Ｖ線に沿った断面図であり、図６乃至図１０はＩＣチップのバンプの設計方法を説明するための図である。
【００２４】
図３乃至図５に示すように、本実施の形態における非接触通信部材１０は、非導電性のシート状の基材１２と、基材１２上に形成されたアンテナ２０と、基材１２上に設けられ、アンテナ２０に接続されたＩＣチップ３０と、を備えている。
【００２５】
このような非接触通信部材１０は、外部装置（リーダ・ライタ等）と非接触状態で通信することができ、例えば、ＩＣタグ、ＩＣカード、共振タグ等として使用される。ＩＣタグやＩＣカードとして使用される場合、ＩＣチップ３０は情報を記録するためのメモリを含み、外部装置（リーダ・ライタ等）により、アンテナ２０を介してＩＣチップ３０に記録された情報を読み出したり、アンテナ２０を介してＩＣチップ３０に新たな情報を書き込んだりすることができるようになっている。そして、非接触通信部材１０のこのような機能を発現するための回路配線３３ａがＩＣチップ３０に書き込まれている。
【００２６】
図１に示すようにＩＣチップ３０は、平坦な略直方体からなるＩＣチップ本体３２と、ＩＣチップ本体３２から突出するバンプ（接続電極）３４ａ，３４ｂ，３４ｃと、を備えている。ＩＣチップ本体３２は、略矩形状、さらに詳しくは略正方形状からなり、対向して配置された一対の主面を有している。この主面のうちの一方は、上述した非接触通信部材１０としての機能を発現するための回路３３ａが記録された回路形成面３３をなしている。なお、本願において、ＩＣチップ３０に関しての平面視とは、この主面（回路形成面３３）に直交する方向からこの主面を眺める視野を指すものとする。
【００２７】
本実施の形態において、ＩＣチップ３０には３つのバンプ３４ａ，３４ｂ，３４ｃが形成されている。３つのバンプ３４ａ，３４ｂ，３４ｃは、回路形成面３３から略同一長さだけＩＣチップ本体３２の外方に突出している。このうち２つのバンプ３４ａ，３４ｂは、回路３３ａに電気的に接続され、アンテナ２０を介しての外部装置との通信に用いられる導電用バンプである。残りのバンプ３４ｃは、アンテナ２０上でＩＣチップ３０が安定して配置されるよう、導電用バンプ３４ａ，３４ｂとともに、ＩＣチップ本体３２をアンテナ２０側から支持するための支持用バンプである。すなわち、本実施の形態においては、二つの導電バンプ３４ａ，３４ｂと、一つの支持用バンプ３４ｃとの合計三つのバンプによって、ＩＣチップ本体３２をぐらつかせることなくアンテナ２０上で支持するようになっている。なお、導電用バンプ３４ａ，３４ｂおよび支持用バンプ３４ｃの寸法の設計方法については、図６乃至図１０を用いて後に詳述する。
【００２８】
このようなＩＣチップ３０は、半導体ウエハに多数の回路３３ａを書き込んで回路形成済ウエハ１（図２参照）を作製し、この回路形成済ウエハ１を回路毎に切断（ダイシング）することによって、得られ得る。なお、このような回路形成済ウエハ１も、本件の対象である。
【００２９】
次に、図３乃至図５に戻って、基材１２上に形成されたアンテナ２０について詳述する。なお、アンテナ２０を支持する基材１２は、ＰＥＴフィルムや紙等から構成され得る。
【００３０】
本実施の形態において、基材１２上に形成されたアンテナ２０は、図３に示すように、コイル状アンテナとして形成されている。アンテナ２０は、基材１２上に配置され、略コイル状からなるアンテナ用導電体２２と、アンテナ用導電体２２の所定の部分間を短絡させる（導通させる）ブリッジ部材２５のブリッジ用導電体２５ａと、から構成されている。
【００３１】
図３に示すように、アンテナ用導電体２２は、ＩＣチップ３０のバンプ３４ａ，３４ｂとの電気的な接続の実現に用いられる一対の接続端子２２ａ，２２ｂを有している。図４に示すように、この接続端子２２ａ，２２ｂが異なる導通用バンプ３４ａ，３４ｂとそれぞれ接触するようにして、ＩＣチップ３０がアンテナ２０上に配置されている。また、図４に示されているように、アンテナ用導電体２２とＩＣチップ３０との間に非導電性の接着剤３８が設けられており、この接着剤３８によって、ＩＣチップ３０がアンテナ２０を介して基材１２上に固定されている。このような構成によって、ＩＣチップ３０がアンテナ２０に電気的に接続されるとともに基材１２に固定されている。
【００３２】
なお、ＩＣチップ３０とアンテナ２０との間の電気的接続は、このような方法に限定されず種々の方法によって実現することができる。例えば、超音波接合による電気的接続であってもよく、あるいは導電性または異方性導電性接着剤を介した電気的接続であってもよい。
【００３３】
また、図３に示すように、アンテナ用導電体２２は、ブリッジ部材２５によって短絡される最内終端部２２ｃと最外周端部２２ｄとを有している。図５に示すように、本実施の形態におけるブリッジ部材２５は、非導電性の支持シート（ブリッジ支持シート）２５ｂと、支持シート２５ｂ上に配置され、アンテナ用導電体２２と電気的に接続されるブリッジ用導電体２５ａと、を有している。ブリッジ部材２５の支持シート２５ｂは、基材１２と同様に、例えばＰＥＴや紙等からなる。また、ブリッジ用導電体２５ａは、銅やアルミニウム等から構成される。
【００３４】
図５に示すように、ブリッジ用導電体２５ａの両端部がそれぞれアンテナ用導電体２２の最内周端部２２ｃまたは最外周端部２２ｄに接触するようにして、ブリッジ部材２５がアンテナ２０上に配置されている。また、ブリッジ部材２５とアンテナ２０および基材１２との間には非導電性の接着剤２８が塗布されている。アンテナ用導電体２２の最内周端部２２ｂおよび最外周端部２２ｃ以外の部分は、この非導電性の接着剤２８によって短絡されることが防止されている。このようにして、本実施の形態において、ブリッジ用導電体２５ａを介してアンテナ用導電体２２の最内周端部２２ｂと最外周端部２２ｃとが電気的に接続されている（短絡されている）。
【００３５】
なお、このようなブリッジ部材２５の構成は、アンテナ用導電体２２への接続方法も含め、単なる例示に過ぎず、既知である種々のブリッジ部材の構成およびアンテナ用導電体２２への接続方法を採用することができる。
【００３６】
ところで、上述したアンテナ用導電体２２は、例えば、スクリーン印刷機を用いて導電性インキを基材１２上に塗布することにより、あるいは基材１２上に銅やアルミニウム等からなる導電性箔を転写することにより、あるいは基材１２上に積層された銅やアルミニウム等からなる導電性箔にエッチングを施して所望の形状にパターニングすること等により、基材１２上に形成され得る。このようにして形成されたアンテナ用導電体２２上に接着剤２８，３８を介してＩＣチップ３０およびブリッジ部材２５を配置固定することによって、非接触通信部材１０が得られる。なお、ブリッジ部材２５のブリッジ用導電体２５ａは、アンテナ用導電体２２を基材１２上に形成する方法と同様にして、支持シート２５ｂ上に形成することができる。
【００３７】
次に、図６乃至図１０を用い、ＩＣチップ３０のバンプ３４ａ，３４ｂに関する好適な設計方法について詳述する。ここで、図６および図８乃至図１０は、ＩＣチップ３０のバンプ３４ａ，３４ｂとアンテナ用導電体２２の接続端子２２ａ，２２ｂとの位置関係を説明するためのＩＣチップ３０の上面図である。また、図７は、図４に対応する非接触通信部材の断面図である。
【００３８】
本件発明者は、鋭意研究を重ねたところ、接続端子２２ａ，２２ｂが形成された領域内にＩＣチップ３０の導電用バンプ３４ａ，３４ｂが配置されている場合に、ＩＣチップ３０および接続端子２２ａ，２２ｂ間の接続抵抗値を低く抑えるだけでなく、ＩＣチップ３０および接続端子２２ａ，２２ｂ間の電気的接続を維持する上においても有効であることを見出した。以下に説明する、ＩＣチップ３０のバンプ３４ａ，３４ｂの設計方法はこのような知見に基づくものである。
【００３９】
すなわち、図６に示すように、接続端子２２ａ，２２ｂが形成される領域をいくら大きくしたとしても（つまり、接続端子２２ａ，２２ｂをいくら大きくしたとしても）、導電用バンプ３４ａ，３４ｂ間には一対の接続端子２２ａ，２２ｂ間の隙間が形成されてしまう。そして、図７に示すように、この隙間上に導電用バンプ３４ｂが配置されると、当該導電用バンプ３４ｂと接続端子２２ｂとの接触面積が減少してＩＣチップ３０および接続端子２２ａ，２２ｂ間の接続抵抗値が高まるだけでなく、この部分Ａを起点としてＩＣチップ３０および接続端子２２ａ，２２ｂ間の電気的接続が著しく損なわれやすくなる。そして、本発明による導電用バンプの設計方法は、当該導電用バンプ３４ａ，３４ｂ間に生じてしまう一対の接続端子２２ａ，２２ｂ間の隙間の大きさと、導電用バンプ３４ａ，３４ｂの寸法ばらつきと、ＩＣチップ３０の接続端子２２ａ，２２ｂ上への配置位置のずれと、を考慮してＩＣチップ３０の平面視における導電用バンプ３４ａ，３４ｂの寸法を最適化するものである。以下にこのような導電用バンプ３４ａ，３４ｂの設計方法を詳述する。
【００４０】
図６に示すように、本実施の形態において、対向して配置されたアンテナ用導電体２２の接続端子２２ａ，２２ｂが離間する方向と、ＩＣチップ３０の対向して配置された導電用バンプ３４ａ，３４ｂが離間する方向とは並行であり、回路形成面３３の一方の一対の端縁３３ｂに沿った方向（図６の紙面における左右方向）と一致している。ここで、図６に示すように、回路形成面３３の当該端縁３３ｂの長さをＸ（μｍ）とし、当該端縁３３ｂに沿った一対の接続端子３４ａ，３４ｂの離間長さをＹ（μｍ）とし、接続端子２２ａ，２２ｂが十分大きく形成されているとすれば、導電用バンプ３４ａ，３４ｂの当該端縁に沿った長さＬは、少なくとも、以下の式（５）を満たすようになる。
Ｌ≦（Ｘ−Ｙ）／２  ・・・  式（５）
【００４１】
ところで、通常、非接触通信部材１０は、まず、接続端子２２ａ，２２ｂを含むアンテナ用導電体２２を基材１２上に形成し、次に、接続端子２２ａ，２２ｂ上にＩＣチップ３０を配置することによって、作製される。このとき、アンテナ用導電体２２の接続端子２２ａ，２２ｂに対するＩＣチップ３０の配置位置はずれてしまうことがある。このような例を図８および図９に示す。図８および図９において、点線で示すＩＣチップ３０’は接続端子上２２ａ，２２ｂにおけるＩＣチップの配置目標位置である。そして、図８に示す例において、ＩＣチップ３０は目標位置に対し、図８の紙面における左上へずれた位置に配置されている。一方、図９に示す例において、ＩＣチップ３０は目標位置に対し、図９の紙面における右下へずれた位置に配置されている。
【００４２】
すなわち、ＩＣチップ３０の配置位置は、回路形成面３３の前記一方の一対の端縁３３ｂに沿った方向、および、この端縁に直交３３ｂする方向のいずれにもずれ得る。そして、本件発明者は、鋭意研究を重ねたところ、ＩＣチップ３０の配置位置は任意の一方向に沿って５０μｍだけずれ得ることを知見した。すなわち、ＩＣチップの各導電用バンプ３４ａ，３４ｂは、回路形成面３３の前記一方の一対の端縁３３ｂに沿い、接続端子２２ａ，２２ｂ間の隙間に向けた向き（例えば、図６における左側に配置された導電用バンプ３４ａは図６右向き）へ、５０μｍの半分、すなわち、２５μｍだけずれ得る。
【００４３】
このような２５μｍの配置位置ずれを考慮して、上述の式（５）を書き換えると、導電用バンプ３４ａ，３４ｂの当該端縁に沿った長さＬは、以下の式（６）を満たさなければならない。
Ｌ≦（Ｘ−Ｙ）／２−２５  ・・・  式（６）
【００４４】
さらに、ＩＣチップ３０のバンプ３４ａ，３４ｂ，３４ｃを電界めっき等の公知の方法により作製すると、バンプ３４ａ，３４ｂ，３４ｃの寸法ばらつきが生じてしまう。図１０に、回路形成面３３の当該図面において右上に配置された導電用バンプ３４ｂの寸法ばらつきの例を示す。図１０において、実線で示す導電用バンプ３４ｂの輪郭が目標とする導電用バンプ３４ａ，３４ｂの大きさである。このような目標とする大きさの導電用バンプ３４ｂに対し、実際に作製される導電用バンプの大きさは、大きくなったり小さくなったりする。
【００４５】
そして、本件発明者は、鋭意研究を重ねたところ、公知な方法によって任意の寸法のバンプを作製すると、当該バンプの平面視における寸法は、最も大きく形成されるバンプ３４ｂＭＡＸと最も小さく形成されるバンプ３４ｂｍｉｎとの間で、任意の一方向（例えば、ＬＭＡＸ−Ｌｍｉｎ）に沿って５０μｍだけばらつき得ることを知見した。すなわち、ＩＣチップ３０の各導電用バンプ３４ａ，３４ｂの平面視における寸法は、回路形成面３３の前記一方の一対の端縁３３ｂに沿い、５０μｍだけばらつき得る。したがって、回路形成面３３の前記一方の一対の端縁３３ｂに沿った導電用バンプ３４ａ，３４ｂの目標長さを、上記式（６）で算出される上限値よりも、５０μｍの半分、すなわち、２５μｍだけ短く設定しておくことが好ましい。このように回路形成面３３の前記一方の一対の端縁３３ｂに沿った導電用バンプ３４ａ，３４ｂの目標長さを設定した場合、結果として得られる導電用バンプ３４ａ，３４ｂの当該端縁３３ｂに沿った長さＬは、以下の式（７）を満たすようになる。
（Ｘ−Ｙ）／２−７５≦Ｌ≦（Ｘ−Ｙ）／２−２５  ・・・  式（７）
【００４６】
次に、支持用バンプ３４ｃについて説明する。図６に示すように、本実施の形態において、支持用バンプ３４ｃは、一方の導電用バンプ３４ａとともに一方のアンテナ用導電体２２ａ上に配置されている。この支持用バンプ３４ｃも、一方の導電用バンプ３４ａと同様に接着剤３８を介してアンテナ用導電体２２の接続端子２２ａに接着固定されている（図４参照）。そして、ＩＣチップ３０を安定してアンテナ用導電体２２上に配置しておくには、導電用バンプ３４ａ，３４ｂと同様に、支持用バンプ３４ｃも接続端子２２ａが形成された領域内に配置されておくことが好ましい。このような理由から、本実施の形態において、支持用バンプ３４ｃは、前記回路形成面３３の一方の一対の端縁３３ｂに沿った方向において、一方の導電用バンプ３４ａと略同一な位置に配置されている（図６参照）。また、支持用バンプ３４ｃの前記回路形成面３３の一方の一対の端縁３３ｂに沿った長さＬｓは、以下の式（８）を満たすようになっている。
（Ｘ−Ｙ）／２−７５≦Ｌｓ≦（Ｘ−Ｙ）／２−２５  ・・・  式（８）
【００４７】
以上のように本実施の形態によれば、ＩＣチップ３０の導電用バンプ３４ａ，３４ｂの平面視における寸法が、当該導電用バンプ３４ａ，３４ｂ間に生じてしまう一対の接続端子２２ａ，２２ｂ間の隙間の大きさと、導電用バンプ３４ａ，３４ｂの寸法ばらつきと、ＩＣチップ３０の接続端子２２ａ，２２ｂ上への配置位置のずれと、を考慮して最適化されている。具体的には、回路形成面３３の一方の一対の端縁３３ｂに沿った方向における導電用バンプ３４ａ，３４ｂの長さＬμｍが、回路形成面３３の当該端縁３３ｂの長さをＸμｍとし、回路形成面３３の端縁３３ｂに沿った方向における一対の接続端子２２ａ，２２ｂの離間長さをＹμｍとすると、
（Ｘ−Ｙ）／２−７５≦Ｌ≦（Ｘ−Ｙ）／２−２５
となっている。このように回路形成面３３の一方の一対の端縁３３ｂに沿った方向における導電用バンプ３４ａ，３４ｂの長さＬμｍを設定することにより、当該導電用バンプ３４ａ，３４ｂを接続端子２２ａ，２２ｂが形成されている領域内に配置することができるようになる。この場合、当該導電用バンプ３４ａ，３４ｂと接続端子２２ａ，２２ｂとの接触面積を増大させてＩＣチップ３０および接続端子２２ａ，２２ｂ間の接続抵抗値を低減することができるだけでなく、ＩＣチップ３０および接続端子２２ａ，２２ｂ間の電気的接続が損なわれることを格段に抑制することができる。
【００４８】
また、本実施の形態によれば、回路形成面３３に支持用バンプ３４ｃが設けられている。そして、回路形成面３３の一方の一対の端縁３３ｂに沿った方向における支持用バンプ３４ｃの長さＬｓμｍが、
（Ｘ−Ｙ）／２−７５≦Ｌｓ≦（Ｘ−Ｙ）／２−２５
となっている。このように回路形成面３３の一方の一対の端縁３３ｂに沿った方向における支持用バンプ３４ｃの長さＬｓμｍを設定することにより、当該支持用バンプ３４ｃを接続端子２２ａが形成されている領域内に配置することができるようになる。この場合、当該支持用バンプ３４ｃと接続端子２２ａとの間の固定が損なわれることを格段に抑制することができる。このため、アンテナ２０上にＩＣチップ３０が安定して配置されるようになり、結果として、ＩＣチップ３０および接続端子２２ａ，２２ｂ間の電気的接続が損なわれることが抑制される。
【００４９】
なお、上述した実施の形態に関し、本発明の要旨の範囲内で種々の変更が可能である。以下、変形例の一例について説明する。
【００５０】
例えば、上述した実施の形態において、ＩＣチップ３０が、二つの導電用バンプ３４ａ，３４ｂと、一つの支持用バンプ３４ｃと、を有する例を示したが、これに限られない。支持用バンプの数量は、ＩＣチップ３０がアンテナ２０上に安定して配置される限りにおいて、特に限定されない。例えば、支持用バンプが全く設けられていなくてもよいし、二つ以上の支持用バンプが設けられていてもよい。二つの支持用バンプを設ける場合には、さらなる支持用バンプを、例えば図６の二点鎖線で示す位置に配置するようにしてもよい。
【００５１】
また、上述した実施の形態において、コイル状のアンテナ２０の接続端子２２ａ，２２ｂに対してＩＣチップ３０の導電用バンプ３４ａ，３４ｂが電気的に接続される例を示したが、これに限られない。外部装置との通信に用いられる電磁波の周波数等に依存して、非接触通信部材１０のアンテナ２０の形状は種々変更され、例えばダイポールアンテナとして機能する一対の略棒状からなるアンテナ用導電体によって、アンテナ２０が形成されることもある。このような種々の形状のアンテナに対しても、上述したＩＣチップ３０を適用することができる。
【００５２】
さらに、上述した実施の形態において、ＩＣチップ３０の導電用バンプ３４ａ，３４ｂがアンテナ２０を構成するアンテナ用導電体２２と電気的に接続される例を示したが、これに限られない。例えば、図１１乃至図１３に示すように、ＩＣチップ３０がインターポーザ４０に組み込まれ、ＩＣチップ３０がアンテナ用導電体２２と間接的に接続されるようにしてもよい。
【００５３】
ここで、図１１乃至図１３を用い、このような例についての詳細を説明しておく。なお、図１１乃至図１３に示す変形例において、上述した実施の形態と同一部分については同一符号を付して、重複する詳細な説明は省略する。
【００５４】
図示された本例において、インターポーザ４０は、非導電性の支持シート（インターポーザ支持シート）４２と、支持シート４２上に配置された一対の棒状の接続用導電体４４，４４と、一対の接続用導電体４４，４４に電気的に接続（導通）されたＩＣチップ３０と、を備えている。インターポーザ４０の断面を示す図１３から理解できるように、本例において、ＩＣチップ３０の導電用バンプ３４ａ，３４ｂと電気的に接続される接続端子４４ａ，４４ｂは、一対の接続用導電体４４，４４の各内方端部部分によって形成される。そして、ＩＣチップ３０は、各接続端子４４ａ，４４ｂに異なる導電用バンプ３４ａ，３４ｂが接触するようにして、接着剤３９を介して接続用導電体４４上に接着固定されている。
【００５５】
なお、インターポーザ４０の支持シート４２は、ＰＥＴや紙等からなっている。一方、接続用導電体４４は銅やアルミニウムの箔等から構成される。接続用導電体４４は、例えば、上述した実施の形態において説明したブリッジ用導電体２５ａと同様にして支持シート４２上に形成され得る。
【００５６】
図１３に示すように、インターポーザ４０は、基材１２上に形成されたアンテナ用導電体２２の最内周端部２２ｃおよび最外周端部２２ｄに異なる接続用導電体４４が電気的に接続した状態で、アンテナ２０上に接着剤２９を介して接着固定されている。この結果、ＩＣチップ３０の各導電用バンプ３４ａ，３４ｂは、異なる接続用導電体４４の接続端子４４ａ，４４ｂとそれぞれ電気的に接続（導通）し、当該接続用導電体４４ａ，４４ｂを介してアンテナ用導電体２２の最内周端部２２ｃまたは最外周端部２２ｄと電気的に接続（導通）している。したがって、ＩＣチップ３０をコイル状回路（さらに詳しくは、アンテナ用導電体２２）内に直接電気的に接続させるための上述した接続端子２２ａ，２２ｂは、本例のアンテナ用導電体２２に設けられていない。
【００５７】
このような例においても、上述した実施形態と同様にして、ＩＣチップ３０の回路形成面３３の一方の一対の端縁３３ｂに沿った方向における導電用バンプ３４ａ，３４ｂの長さＬμｍ、並びに、ＩＣチップ３０の回路形成面３３の一方の一対の端縁３３ｂに沿った方向における支持用バンプ３４ｃの長さＬｓμｍを、一対の接続端子４４ａ，４４ｂ間の隙間の大きさと、バンプ３４ａ，３４ｂ，３４ｃの寸法ばらつきと、ＩＣチップ３０の接続端子４４ａ，４４ｂ上への配置位置のずれと、を考慮して最適化することができる。この場合、上述した実施の形態と同様にして、バンプ３４ａ，３４ｂ，３４ｃを接続端子４４ａ，４４ｂが形成されている領域内に配置することができるようになる。このため、当該導電用バンプ３４ａ，３４ｂと接続端子４４ａ，４４ｂとの接触面積を増大させてＩＣチップ３０および接続端子４４ａ，４４ｂ間の接続抵抗値を低減することができるだけでなく、ＩＣチップ３０が接続用導電体４４上において安定して配置され得るとともに、ＩＣチップ３０および接続端子４４ａ，４４ｂ間の電気的接続が損なわれることを格段に抑制し得る。
【００５８】
さらに、図１乃至図１０に示す実施の形態において、ＩＣチップ３０が非接触通信部材１０に適用される例を説明したが、これに限られない。上述した実施の形態におけるＩＣチップ３０によれば、ＩＣチップ３０と電気的に接続されるべき接続端子との間での接続抵抗値を低減することができるともに、ＩＣチップ３０および接続端子間の電気的接続が損なわれてしまうことを格段に抑制することができる。このような効果は、従来ＩＣチップが用いられてきた分野全般において有用であることから、従来ＩＣチップが用いられてきた分野全般に対して上述したＩＣチップを適用することができる。
【図面の簡単な説明】
【００５９】
【図１】図１は、本発明によるＩＣチップの一実施の形態を示す斜視図である。
【図２】図２は、本発明による回路形成済ウエハの一実施の形態を示す斜視図である。
【図３】図３は、本発明による非接触通信部材の一実施の形態を示す上面図である。
【図４】図４は、図３のＩＶ−ＩＶ線に沿った断面図である。
【図５】図５は、図３のＶ−Ｖ線に沿った断面図である。
【図６】図６は、ＩＣチップのバンプの設計方法を説明するための図であり、接続端子とともに回路形成面を示すＩＣチップの上面図である。
【図７】図７は、図４に対応する図であって、ＩＣチップのバンプの設計方法を説明するため接続端子とバンプとの位置関係を示す図である。
【図８】図８は、ＩＣチップのバンプの設計方法を説明するための図であり、接続端子に対するバンプの位置ずれを示すＩＣチップの上面図である。
【図９】図９は、ＩＣチップのバンプの設計方法を説明するための図であり、接続端子に対するバンプの位置ずれを示すＩＣチップの上面図である。
【図１０】図１０は、ＩＣチップのバンプの設計方法を説明するための図であり、バンプの寸法変動を示すＩＣチップの上面図である。
【図１１】図１１は、ＩＣチップをインターポーザに適用した例を説明するためのインターポーザの上面図である。
【図１２】図１２は、非接触通信部材の一変形例として、図１１に示すインターポーザを用いた非接触通信部材を示す上面図である。
【図１３】図１３は、図１２のＸＩＩＩ−ＸＩＩＩ線に沿った断面図である。
【符号の説明】
【００６０】
１  回路形成済ウエハ
１０  非接触通信部材
１２  基材
２０  アンテナ
２２  アンテナ用導電体
２２ａ，２２ｂ  接続端子
３０  ＩＣチップ
３２  チップ本体
３３  回路形成面
３３ａ  回路配線
３３ｂ  端縁
３４ａ，３４ｂ  バンプ（導通用バンプ）
３４ｃ  支持用バンプ
４０  インターポーザ
４４  接続用導電体
４４ａ，４４ｂ  接続端子
Ｘ  端縁の長さ
Ｙ  端縁に沿った接続端子間の離間長さ
Ｌ  端縁に沿ったバンプの長さ
【図１】
2007311407.tif 000003
【図２】
2007311407.tif 000004
【図３】
2007311407.tif 000005
【図４】
2007311407.tif 000006
【図５】
2007311407.tif 000007
【図６】
2007311407.tif 000008
【図７】
2007311407.tif 000009
【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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