(57)【要約】【課題】  感光性材料を用いて内部に鬆のない多段型の電鋳部品を製造できる電鋳型、及びこの電鋳型を少ない工程で製造するための製造方法、並びにこの電鋳型を用いて内部に鬆のない電鋳部品を製造する方法を提供すること。【解決手段】  電鋳型１は、一表面２ａが導電性を有する基板２と、基板２の一表面２ａの一部に配された第一樹脂層３と、第一樹脂層３に対して階段状に形成された第二樹脂層５と、基板２の一表面２ａの露出面及び第一樹脂層３の厚さ方向の表面のみに配された金属層（導電層）６とを備えている。【選択図】  図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
少なくとも一表面が導電性を有する基板と、
該基板の前記一表面の一部を露出した状態で前記基板上に階段状に積層された樹脂層とを備え、
前記一表面の露出面及び前記樹脂層の厚さ方向の表面に、各層間で電気的に絶縁状態とされた導電層が配されていることを特徴とする電鋳型。
【請求項２】
前記樹脂層に配された前記導電層が、前記樹脂層の最上層を除いた他の層の厚さ方向の表面にのみ配されていることを特徴とする請求項１に記載の電鋳型。
【請求項３】
前記樹脂層が、ネガ型感光性材料からなることを特徴とする請求項１又は２に記載の電鋳型。
【請求項４】
前記導電層が銅からなることを特徴とする請求項１から３の何れか一つに記載の電鋳型。
【請求項５】
一表面が導電性を有する基板の前記一表面に感光性材料を配する工程と、
該感光性材料の表面にフォトマスクを配して露光して、硬化層と未硬化層とを形成する工程と、
現像して前記未硬化層を除去して階段状に形成された硬化層を残す工程と、
露出した前記基板の前記一表面と前記硬化層の表面とに、蒸着法によって導電層を形成する工程と、
前記基板の前記一表面と前記硬化層の厚さ方向の一部又は全部の表面とにのみ前記導電層を残して他の面からは除去する工程とを備えていることを特徴とする電鋳型の製造方法。
【請求項６】
前記感光性材料が、ネガ型感光性材料であることを特徴とする請求項５に記載の電鋳型の製造方法。
【請求項７】
前記導電層が銅からなることを特徴とする請求項６又は７に記載の電鋳型の製造方法。
【請求項８】
請求項５から７の何れか一つの方法によって製造された電鋳型を金属イオンを有する電鋳液に浸す工程と、
前記導電層に電圧を印加して電子を供給する工程と、
前記導電層に前記金属イオンの金属を析出する工程とを備えていることを特徴とする電鋳部品の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電鋳型、電鋳型の製造方法及び電鋳部品の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
図１８に示すような多段型の電鋳型１００を製造する方法としては、樹脂１０１を加熱して軟化させた後に原型を押付けて、図１９に示すように、樹脂１０１に原型の形状を転写して、蒸着等の方法によって電鋳を行う面（以下、電鋳面と称する。）に導電層１０２を形成させるものが知られている。
【０００３】
一方、感光性材料をシリコンプロセスを用いて電鋳型形状に加工するＬＩＧＡ（Lithographie Galvanoformung Abformung）法によって電鋳型を製造し、合わせて電鋳によって微小な形状を有する部品や金型を製造するものが提案されている（例えば、特許文献１参照。）。このような電鋳型では、微小な部品であっても高い精度で電鋳部品製造することができる。
【０００４】
しかしながら、従来の多段構造の電鋳型１００を用いて多段型の電鋳部品１０３を製造する場合、図２０に示すように、導電層１０２が形成されている全ての電鋳面に電鋳物１０５が析出するために、電鋳物１０５が大きくなりやすい。そのため、図２１に示すような小型の電鋳部品１０３を製造する場合には、除去すべき部分のほうが大きくなってしまい、後加工が面倒である。また、電鋳面から等方的に析出するため、図２２に示すように電鋳物の内部に鬆１０６が形成されてしまう。
【０００５】
また、特許文献１に記載の電鋳型及び電鋳部品とその製造方法では、電鋳型の一段目を作成して部品を電鋳後、一旦感光性材料を剥離して、再度感光性材料を塗布して二段目を形成している。従って、電鋳部品の階段状部分を形成する電鋳工程と、形成した階段状部分の上に次の層を形成するために使用される電鋳型の二段目を形成する感光性材料の塗布及び露光工程とを繰り返す必要があり、全体の工程が複雑となって時間がかかる。
【特許文献１】特開平１１−１５１２６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
本発明は上記事情に鑑みて成されたものであり、感光性材料を用いて内部に鬆のない多段型の電鋳部品を製造できる電鋳型、及びこの電鋳型を少ない工程で製造するための製造方法、並びにこの電鋳型を用いて内部に鬆のない電鋳部品を製造する方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明は、上記課題を解決するため、以下の手段を採用する。
【０００８】
本発明に係る電鋳型は、少なくとも一表面が導電性を有する基板と、該基板の前記一表面の一部を露出した状態で前記基板上に階段状に積層された樹脂層とを備え、前記一表面の露出面及び前記樹脂層の厚さ方向の表面に、各層間で電気的に絶縁状態とされた導電層が配されていることを特徴とする。
【０００９】
この電鋳型は、樹脂層が階段状となっているので、各層を形成する毎に電鋳を行う必要がなく、一度の電鋳で所望の電鋳部品を製造することができる。また、電鋳を行う際、各導電層から基板の厚さ方向にのみ電鋳させることができる。
【００１０】
また、本発明に係る電鋳型は、前記電鋳型であって、前記樹脂層に配された前記導電層が、前記樹脂層の最上層を除いた他の層の厚さ方向の表面にのみ配されていることを特徴とする。
【００１１】
この電鋳型は、樹脂層の最上層に電鋳させないので、電鋳型によって電鋳した部品が所望以上に大型化してしまうのを好適に抑えることができる。
【００１２】
また、本発明に係る電鋳型の製造方法は、一表面が導電性を有する基板の前記一表面に感光性材料を配する工程と、該感光性材料の表面にフォトマスクを配して露光して、硬化層と未硬化層とを形成する工程と、現像して前記未硬化層を除去して階段状に形成された硬化層を残す工程と、露出した前記基板の前記一表面と前記硬化層の表面とに、蒸着法によって導電層を形成する工程と、前記基板の前記一表面と前記硬化層の厚さ方向の一部又は全部の表面とにのみ前記導電層を残して他の面からは除去する工程とを形成する工程とを備えていることを特徴とする。
【００１３】
この電鋳型の製造方法は、硬化層が階段状となっているので、各段を形成する毎に電鋳を行う必要がなく、一度の電鋳で所望の電鋳部品を製造することができる。また、導電層が、基板の一表面と硬化層の厚さ方向の表面とにのみ形成されているので、電鋳を行う際、導電層から基板の厚さ方向にのみ電鋳させることができる。
【００１４】
また、本発明に係る電鋳型は、前記電鋳型であって、前記樹脂層が、ネガ型感光性材料からなることを特徴とする。
【００１５】
この電鋳型は、樹脂層が、ポジ型感光材料のように硬化方法が異なるものを合わせて使用することなく、何れもネガ型感光材料が硬化して形成されているので、ポジ型感光材料も使用する場合と比べて露光工程を簡略化することができ、かつ、暗室での工程を減らすことができる。
【００１６】
また、本発明に係る電鋳型の製造方法は、前記電鋳型の製造方法であって、前記感光性材料が、ネガ型感光性材料からなることを特徴とする。
【００１７】
この電鋳型の製造方法は、硬化層が、ポジ型感光材料のように硬化方法が異なるものを合わせて使用することなく、ネガ型感光材料が硬化して形成されているので、ポジ型感光材料も使用する場合と比べて露光工程を簡略化することができ、かつ、暗室での工程を減らすことができる。
【００１８】
また、本発明に係る電鋳型は、前記電鋳型であって、前記導電層が銅からなることを特徴とする。
【００１９】
この電鋳型は、蒸着法で金属層を形成する際に、基板の一表面及び樹脂層の厚さ方向となる表面以外の面に形成された導電層の厚さを、それ以外の面に形成された導電層の厚さよりも厚くすることができる。従って、導電層全体をエッチング等によって除去しようとしても、基板の一表面及び樹脂層の厚さ方向となる表面に形成された導電層を残して、例えば、硬化層の断面方向の面といった他の面の導電層を容易に除去することができる。
【００２０】
また、本発明に係る電鋳型の製造方法は、前記電鋳型の製造方法であって、前記導電層が銅からなることを特徴とする。
【００２１】
この電鋳型の製造方法は、蒸着法で導電層を形成する際に、基板の一表面及び硬化層の厚さ方向の一部又は全部の表面以外の面に形成された導電層の厚さを、それ以外の面に形成された導電層の厚さよりも厚くすることができる。従って、導電層全体をエッチング等によって除去しようとしても、基板の一表面及び硬化層の厚さ方向の一部又は全部の表面に形成された導電層を残して、例えば、硬化層の断面方向の面といった他の面に形成された導電層を容易に除去することができる。
【００２２】
本発明に係る電鋳部品の製造方法は、本発明に係る電鋳型の製造方法によって製造された電鋳型を金属イオンを有する電鋳液に浸す工程と、前記導電層に電圧を印加して電子を供給する工程と、前記導電層に前記金属イオンの金属を析出する工程とを備えていることを特徴とする。
【００２３】
この電鋳部品の製造方法は、本発明に係る電鋳型を用いて電鋳を行うので、一度の電鋳で多段構造の電鋳部品を製造することができる。この際、内部に鬆のないものを製造することができる。
【発明の効果】
【００２４】
本発明によれば、電鋳によって得られた電鋳部品の内部に鬆が形成されるのを好適に抑えることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２５】
本発明に係る一実施形態について、図１から図１７を参照して説明する。
【００２６】
本実施形態に係る電鋳型１は、図１に示すように、一表面２ａが導電性を有する基板２と、基板２の一表面２ａの一部を露出した状態で基板２上に第一樹脂層３及び第二樹脂層（最上層）５が階段状に積層された樹脂層４とを備え、一表面２ａの露出面及び樹脂層４の厚さ方向の表面に、各層間で電気的に絶縁状態とされた金属層（導電層）６が配されている。
【００２７】
基板２は、ガラス基板であって、電鋳型１の強度が維持できる程度、例えば、１００μｍ〜１０ｍｍ程度の厚さを有している。この基板２の一表面２ａには、クロム（Ｃｒ）からなる図示しないアンカーメタル層の上に、導電性を有する金（Ａｕ）層８が、例えば、０．０１μｍ〜１μｍの厚さで形成されている。なお、基板の材料が金属の場合には、このような層は必ずしも必要ではない。
【００２８】
第一樹脂層３及び第二樹脂層５は、例えば、基板２の厚み方向の厚さが１００μｍ〜２００μｍとされ、何れもネガフォトレジスト（ネガ型感光性材料）で構成されている。このネガフォトレジストは、エポキシ系の樹脂をベースとする化学増幅型のものが望ましく、現像液に不溶なものが好ましい。
【００２９】
金属層６は銅からなり、その厚さは、電流を十分流すことができる厚さ、例えば、０．０１μｍ〜１０μｍとされている。また、基板２の一表面２ａでは、Ａｕ層８と金属層６とが電気的に接続された状態となっている。
【００３０】
次に、本実施形態に係る電鋳型１を製造する方法について説明する。
【００３１】
この電鋳型１の製造方法は、図２から図１１に示すように、基板２の一表面２ａにネガフォトレジスト１０を配する工程（Ｓ０１）と、ネガフォトレジスト１０の表面に第一フォトマスクを配して露光して、硬化した第一樹脂層３と硬化しない第一未硬化層１２とを形成する工程（Ｓ０２）と、第一樹脂層３にネガフォトレジスト１０を配する工程（Ｓ０３）と、ネガフォトレジスト１０の表面に第二フォトマスクを配して露光して、硬化した第二樹脂層５と硬化しない第二未硬化層１５とを形成する工程（Ｓ０４）と、現像して第一未硬化層１２及び第二未硬化層１５を除去する工程（Ｓ０５）と、露出した状態の基板２の一表面２ａと第一樹脂層３及び第二樹脂層５の表面とに、蒸着法によって金属層６を形成する工程（Ｓ０６）と、基板２の一表面２ａと第一樹脂層３及び第二樹脂層５の厚さ方向の表面とにのみ金属層６を残して他の面からは除去する工程（Ｓ０７）とを備えている。
【００３２】
まず、ネガフォトレジスト１０を配する工程（Ｓ０１）では、図３に示すように、一表面２ａに予めスパッタ等によって図示しないアンカーメタル層とＡｕ層８とが順に配されたガラス基板２を用意する。
【００３３】
そして、図示しない暗室内にて、図４に示すように、ネガフォトレジスト１０を基板２の一表面２ａに所定の厚さに塗布する。
【００３４】
次に、第一樹脂層３と第一未硬化層１２とを形成する工程（Ｓ０２）に移行する。
【００３５】
ここでは、ネガフォトレジスト１０の硬化させない部分を覆うように形成された第一フォトマスクをネガフォトレジスト１０の表面に配置して、第一フォトマスクの上方から露光する。このとき、図５に示すように、第一フォトマスクで覆われていない部分が硬化して、第一樹脂層３が形成される。一方、第一フォトマスクで覆われた部分は硬化されずに第一未硬化層１２となる。
【００３６】
続いて、第一樹脂層３の表面にネガフォトレジスト１０を配する工程（Ｓ０３）移行する。
【００３７】
ここでは、第一樹脂層３を形成する際に使用したネガフォトレジスト１０と同じものを使用する。そして、暗室内にて、図６に示すように、ネガフォトレジスト１０を基板２の一表面２ａに所定の厚さに塗布する。
【００３８】
次に、硬化した第二樹脂層５と硬化しない第二未硬化層１５とを形成する工程（Ｓ０４）に移行する。
【００３９】
ここでは、ネガフォトレジスト１０の硬化させない部分を覆うように形成された第二フォトマスクをネガフォトレジスト１０の表面に配置して、第二フォトマスクの上方から露光する。このとき、図７に示すように、第二フォトマスクで覆われていない部分が硬化して、第二樹脂層５が形成される。一方、第二フォトマスクで覆われた部分は硬化されずに第二未硬化層１５となる。
【００４０】
そして、現像して第一未硬化層１２及び第二未硬化層１５を除去する工程（Ｓ０５）に移行する。
【００４１】
即ち，上述した工程までによって製造されたものを現像液中に漬けて、図８に示すように、第一未硬化層１２と第二未硬化層１５とを除去する。除去後、現像後のものを十分に洗浄しておく。
【００４２】
次に、蒸着法によって金属層６を形成する工程（Ｓ０６）に移行する。
【００４３】
ここでは、上述した状態のものを図示しない真空チャンバ内に設置し、露出した状態の基板２のＡｕ層８と第一樹脂層３及び第二樹脂層５の表面とに、真空蒸着法によって銅を蒸着して、図９に示すように、金属層６を形成する。
【００４４】
そして、基板２の一表面２ａと第一樹脂層３及び第二樹脂層５の厚さ方向の表面とにのみ金属層６を残して他の面からは除去する工程（Ｓ０７）に移行する。この際、銅が基板２の厚さ方向から表面に付着していくので、図９に示すように、第一樹脂層３及び第二樹脂層５の断面方向の表面に形成された金属層６は、厚さ方向の表面に形成された金属層６よりも厚さが薄くなる。従って、基板２と第一樹脂層３及び第二樹脂層５と表面全体から金属層６を、例えば、ケミカルエッチングによって除去しようとすることによって、図１０に示すように、基板２の一表面２ａと第一樹脂層３及び第二樹脂層５の厚さ方向の表面とのみには金属層６が残こる一方、他の面の金属層６は除去される。なお、図１１に示すように、場合によっては第二樹脂層５の厚さ方向の表面に形成された金属層６を除去しても構わない。また、金属層６の除去は、機械的な方法によって除去しても構わない。
【００４５】
こうして、図１に示す電鋳型１を得る。
【００４６】
得られた電鋳型１を用いて電鋳部品１６を製造する方法について説明する。
【００４７】
電鋳部品１６の製造方法は、図１２に示すように、電鋳型１を金属イオンを有する電鋳液１７に浸す工程（Ｓ１１）と、電鋳型１の金属層６に電圧を印加して電子を供給する工程（Ｓ１２）と、金属層６に金属イオンの金属を析出する工程（Ｓ１３）とを備えている。本実施形態では、ニッケル（Ｎｉ）電鋳による電鋳部品１６を製造する。従って、上記金属はＮｉとなる。
【００４８】
電鋳部品１６を製造するための装置１８は、図１３に示すように、電鋳液１７が満たされた電鋳槽２０と、電鋳液１７に浸されて配された電極２１と、電気配線２２を介して電鋳型１のＡｕ層８及び電極２１に接続される電源２３とを備えている。
【００４９】
電鋳液１７は、析出させる金属によって異なるが、Ｎｉ電鋳を行う場合、スルファミン酸ニッケル水和塩を含む水溶液を使用する。電極２１は、Ｎｉを析出させるためにＮｉ板となっている。
【００５０】
まず、図１３に示すように、電鋳型１のＡｕ層８に電気配線２２を接続して電鋳型１を電鋳液１７に浸す工程（Ｓ１１）を行う。
【００５１】
続いて、電鋳型１の金属層６に電圧を印加して電子を供給する工程（Ｓ１２）に移行する。このとき、電源２３に接続されたＡｕ層８と基板２上の金属層６とは電気的に接続状態となっている。従って、電源２３から所定の電圧を所定時間印加した場合、基板２の金属層６に電子が供給される。
【００５２】
続いて、金属層６に金属イオンの金属を析出する工程（Ｓ１３）を行う。
【００５３】
即ち、電圧印加によって、電極２１から溶出されたＮｉイオンが電鋳型１のほうに移動する。そして、基板２上に形成された金属層６からＮｉが基板２の厚さ方向に徐々に析出されて電鋳物２５が形成される。一方、第一樹脂層３上に形成された金属層６には電流が流れないので、この金属層６には電鋳物２５は析出しない。
【００５４】
電鋳物２５が第一樹脂層３に配された金属層６の位置まで成長したとき、両者が接触するので、電鋳物２５を介して第一樹脂層３に配された金属層６にも電流が流れる。従って、この金属層６上にもＮｉが析出し始める。こうして、図１４に示すように、第二樹脂層５の厚さになるまでＮｉを析出させる。
【００５５】
次に、図１５に示すように、電鋳型１の第一樹脂層３及び第二樹脂層５を有機溶剤にて溶融して除去する。この際、事前に電鋳物２５の表面を研磨しておいてもよい。
【００５６】
そして、図１６に示すように、電鋳型１の基板２上に露出したＡｕ層８をエッチングによって除去した後、電鋳物２５に基板２から分離する力を与えて物理的に基板から引き剥がす。この際、金属層６やＡｕ層８が電鋳物２５に付着している場合であってこれらが不要な場合には、ウエットエッチングや研磨等により除去する。
【００５７】
こうして、図１７に示すような電鋳部品１６を得る。  
【００５８】
この電鋳型１及びその製造方法によれば、第一樹脂層３と第二樹脂層５とが予め階段状となっているので、従来のように電鋳部品の各段を形成する毎に、電鋳のための型形成を交互に繰り返して行う必要がなく、一度の電鋳で所望の形状の電鋳部品１６を製造することができる。また、基板２の一表面２ａと第一樹脂層３及び第二樹脂層５の厚さ方向の表面にのみ金属層６が形成されているので、電鋳を行う際、基板２の厚さ方向にのみ電鋳物２５を析出させることができ、電鋳部品１６の内部に鬆が形成されるのを好適に抑えることができる。
【００５９】
また、第一樹脂層３及び第二樹脂層５が、ポジネガフォトレジストのように硬化方法が異なるものを使用することなく、何れもネガフォトレジスト１０が硬化して形成されている。従って、ポジフォトレジストも合わせて使用するような場合と比べて露光工程を簡略化することができ、かつ、暗室での工程を減らすことができる。
【００６０】
さらに、金属層６が銅なので、エッチング性に優れ、金属層６が不要な場所に付着しても、これを容易に除去することができるとともに、電鋳前の処理が容易であるため、電鋳を容易に、かつ、高い密着性をもって行うことができる。
【００６１】
また、この電鋳部品１６の製造方法によれば、本発明に係る電鋳型１を用いてＮｉ電鋳を行うので、一度の電鋳で多段構造の電鋳部品１６を製造することができる。この際、上述したように内部に鬆のない電鋳部品１６を製造することができる。
なお、本発明の技術範囲は上記実施の形態に限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲において種々の変更を加えることが可能である。
【００６２】
例えば、電鋳型の基板の一表面が、Ａｕ層８の代わりにアルミ（Ａｌ）蒸着層がアンカーメタル層を介さずに配されて導電性を備えているとしても構わない。この場合、電鋳型から電鋳部品を取り出す際に、電鋳物に基板から分離する力を与えて物理的に基板から引き剥がさなくても、Ａｌ蒸着層を溶融させることによって電鋳型から容易に電鋳部品を取り出すことができる。さらに、Ａｕ層８の代わりに銅や銀であってもよく、アンカーメタル層としてはチタンであっても構わない。
【００６３】
また、上記実施形態では、基板としてガラス基板を使用しているが、シリコン基板であってもよく、ステンレスやアルミといった金属基板であっても構わない。
【００６４】
さらに、第一樹脂層３及び第二樹脂層５を基板２の一表面２ａ側のみに形成させたものだけではなく、基板２の一表面２ａと反対側の他の表面にも同様のプロセスによって第一樹脂層３及び第二樹脂層５を形成させても構わない。この電鋳型の場合、基板２の反りを抑えることができるとともに、基板２の両方向に電鋳部品１６を製造することができ、一度に多くの電鋳部品を製造することができる。
【００６５】
また、樹脂層４が第一樹脂層３と第二樹脂層５との二段からなるものとしているが、三段以上で構成されていても同様の作用・効果を奏することができる。
【図面の簡単な説明】
【００６６】
【図１】本発明の一実施形態に係る電鋳型を示す断面図である。
【図２】本発明の一実施形態に係る電鋳型の製造方法を示すフロー図である。
【図３】本発明の一実施形態に係る電鋳型の製造方法を示す説明図である。
【図４】本発明の一実施形態に係る電鋳型の製造方法を示す説明図である。
【図５】本発明の一実施形態に係る電鋳型の製造方法を示す説明図である。
【図６】本発明の一実施形態に係る電鋳型の製造方法を示す説明図である。
【図７】本発明の一実施形態に係る電鋳型の製造方法を示す説明図である。
【図８】本発明の一実施形態に係る電鋳型の製造方法を示す説明図である。
【図９】本発明の一実施形態に係る電鋳型の製造方法を示す説明図である。
【図１０】本発明の一実施形態に係る電鋳型の製造方法を示す説明図である。
【図１１】本発明の一実施形態に係る電鋳型の製造方法を示す説明図である。
【図１２】本発明の一実施形態に係る電鋳部品を製造する方法を示すフロー図である。
【図１３】本発明の一実施形態に係る電鋳部品を製造する方法に使用する装置の構成を示す概要図である。
【図１４】本発明の一実施形態に係る電鋳部品を製造する方法を示す説明図である。
【図１５】本発明の一実施形態に係る電鋳部品を製造する方法を示す説明図である。
【図１６】本発明の一実施形態に係る電鋳部品を製造する方法を示す説明図である。
【図１７】本発明の一実施形態に係る電鋳部品を製造する方法によって得られた電鋳部品を示す断面図である。
【図１８】従来の電鋳型の製造方法を示す説明図である。
【図１９】従来の電鋳型を示す断面図である。
【図２０】従来の電鋳型を用いて電鋳部品を製造する状態を示す説明図である。
【図２１】従来の電鋳部品の製造方法によって得られた電鋳部品を示す断面図である。
【図２２】従来の電鋳部品の製造方法を示す説明図である。
【符号の説明】
【００６７】
１  電鋳型
２  基板
２ａ  一表面
３  第一樹脂層
４  樹脂層
５  第二樹脂層
６  金属層（導電層）
１０  ネガフォトレジスト（ネガ型感光性材料）
１２  第一未硬化層
１５  第二未硬化層
１６  電鋳部品
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
2007070709.tif 000014
【図１３】
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【図１４】
2007070709.tif 000016
【図１５】
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【図１６】
2007070709.tif 000018
【図１７】
2007070709.tif 000019
【図１８】
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【図１９】
2007070709.tif 000021
【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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