(57)【要約】      （修正有）【課題】チップ部品の電極間の短絡の生じない電子回路モジュールを提供する。【解決手段】チップ部品３を回路基板１に半田付けした電子回路モジュールにおいて、チップ部品３の外面に設けられた表面改質材膜７の存在によって、樹脂部材８と表面改質材膜７の付着が強固になって、ランド部２と電極５を接続する半田６が溶けても、溶けた半田６によって、樹脂部材８と表面改質材膜７の付着が剥がれることが無くなり、チップ部品３の電極５間の短絡を無くすることができる。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
ランド部を有する回路基板と、前記ランド部に半田付けされた電極を有するチップ部品と、このチップ部品を覆った状態で、前記回路基板上に設けられた樹脂部材とを備え、前記チップ部品の外面には、表面改質材膜が設けられ、前記樹脂部材が前記表面改質材膜上に形成されたことを特徴とする電子回路モジュール。
【請求項２】
前記チップ部品は、本体部と、この本体部の両端部に設けられた前記電極を有し、前記表面改質材膜が少なくとも前記本体部の外面に設けられたことを特徴とする請求項１記載の電子回路モジュール。
【請求項３】
前記表面改質材膜は、前記半田を含む前記回路基板から露出する前記チップ部品の外面に設けられたことを特徴とする請求項２記載の電子回路モジュール。
【請求項４】
前記本体部がセラミック材によって形成され、前記表面改質材膜は、シラン系カップリング剤からなるプライマで形成されたことを特徴とする請求項２、又は３記載の電子回路モジュール。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、フロント・エンド・モジュール等に使用して好適な電子回路モジュールに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
図４は従来の電子回路モジュールの要部断面図であり、次に、従来の電子回路モジュールの構成を図４に基づいて説明すると、回路基板５１には、チップ部品５２を含む種々の電子部品が搭載されて、所望の電気回路が形成されると共に、この回路基板５１上には、チップ部品５２を保護するために、チップ部品５２を覆った状態で樹脂部材５３が設けられて、従来の電子回路モジュールが形成されている（例えば、特許文献１参照）。
【０００３】
このような構成を有する従来の電子回路モジュールは、一般に、回路基板５１がセット側のマザー基板（図示せず）に載置された状態で、リフロー炉内に搬送されて、回路基板５１とマザー基板とが半田付けされるようになっている。
【０００４】
しかし、電子回路モジュール全体がリフロー炉内で加熱されると、回路基板５１にチップ部品５２を取り付けた半田が溶けて膨張し、すると、チップ部品５２の外面に付着した樹脂部材５３が押されてチップ部品５２から剥がれて、チップ部品５２と樹脂部材５３との間に隙間が生じ、溶けた半田がこの隙間を通ってチップ部品５２の電極間を短絡する事態が生じていた。
【特許文献１】実開平７−２７１６６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかし、従来の電子回路モジュールにあっては、樹脂部材５３が直接、チップ部品５２の外面を覆うようになっているため、マザー基板に取り付けるためにリフロー炉内に搬送された際、チップ部品５２を取り付けた半田の溶融によって、樹脂部材５３がチップ部品５２から剥がれて、チップ部品５２と樹脂部材５３との間に隙間が生じ、溶けた半田がこの隙間を通ってチップ部品５２の電極間を短絡するという問題がある。
【０００６】
本発明は、このような従来技術の実情に鑑みてなされたもので、その目的は、チップ部品の電極間の短絡の生じない電子回路モジュールを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記の目的を達成するために、本発明は、ランド部を有する回路基板と、ランド部に半田付けされた電極を有するチップ部品と、このチップ部品を覆った状態で、回路基板上に設けられた樹脂部材とを備え、チップ部品の外面には、表面改質材膜が設けられ、樹脂部材が表面改質材膜上に形成されたことを特徴としている。
【０００８】
このように構成した本発明は、チップ部品の外面に設けられた表面改質材膜の存在によって、樹脂部材と表面改質材膜の付着が強固になって、ランド部と電極を接続する半田が溶けても、溶けた半田によって、樹脂部材と表面改質材膜の付着が剥がれることが無くなって、チップ部品の電極間の短絡を無くすることができる。
【０００９】
また、本発明は、上記発明において、チップ部品は、本体部と、この本体部の両端部に設けられた電極を有し、表面改質材膜が少なくとも本体部の外面に設けられたことを特徴としている。
【００１０】
このように構成した本発明は、本体部に表面改質材膜が設けられることによって、電極間が表面改質材膜によって区分された状態となって、電極間の短絡を確実に無くすることができる。
【００１１】
また、本発明は、上記発明において、表面改質材膜は、半田を含む回路基板から露出するチップ部品の外面に設けられたことを特徴としている。
【００１２】
このように構成した本発明は、表面改質材膜がチップ部品の全体に設けられているため、樹脂部材との付着が一層強固となって、電極間の短絡を確実に無くすることができる。
【００１３】
また、本発明は、上記発明において、本体部がセラミック材によって形成され、表面改質材膜は、シラン系カップリング剤からなるプライマで形成されたことを特徴としている。
【００１４】
このように構成した本発明は、本体部がセラミック材であるため、本体部の表面を粗面加工する必要が無く、本体部へのプライマの付着の良好なものが得られる。
【発明の効果】
【００１５】
本発明は、チップ部品の外面に設けられた表面改質材膜の存在によって、樹脂部材と表面改質材膜の付着が強固になって、ランド部と電極を接続する半田が溶けても、溶けた半田によって、樹脂部材と表面改質材膜の付着が剥がれることが無くなって、チップ部品の電極間の短絡を無くすることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１６】
発明の実施の形態について図面を参照して説明すると、図１は本発明の電子回路モジュールの第１実施例に係る要部断面図、図２は図１の２−２線における断面図、図３は本発明の電子回路モジュールの第２実施例に係る要部断面図である。
【００１７】
次に、本発明の電子回路モジュールの第１実施例に係る構成を図１、図２に基づいて説明すると、回路基板１は、ガラス・エポキシ樹脂等の樹脂基板等からなり、回路基板１の上面には、一対のランド部２が設けられている。
【００１８】
チップ部品３は、チップインダクタ、チップ抵抗、或いはチップコンデンサ等からなり、セラミック材からなる本体部４と、この本体部４の両端部に設けられた電極５とで形成されている。
【００１９】
このチップ部品３は、回路基板１上に載置されて、電極５がランド部２に半田６付けされて取り付けられると共に、回路基板１には、チップ部品３を含む種々の電子部品（図示せず）が搭載されて、所望の電気回路が形成されている。
【００２０】
また、チップ部品３の本体部４の外面には、表面改質材膜７が設けられており、この表面改質材膜７は、シリコン材のシラン系カップリング剤からなるプライマで形成され、このプライマが本体部４に塗布されて、表面改質材膜７が形成されている。
【００２１】
表面改質材膜７は、チップ部品３が回路基板１に半田６付けされた後、本体部４に形成されているが、半田６付けされる前に、予め本体部４に設けたものでも良い。
【００２２】
また、回路基板１上には、チップ部品３を保護するために、チップ部品３を覆った状態で樹脂部材８が設けられて、本発明の電子回路モジュールが形成されている。
【００２３】
このような構成を有する本発明の電子回路モジュールは、回路基板１がセット側のマザー基板９に載置された状態で、リフロー炉内に搬送されて、回路基板１１とマザー基板９とが半田付けされるようになっている。
【００２４】
そして、電子回路モジュール全体がリフロー炉内で加熱されると、回路基板１にチップ部品３を取り付けた半田６が溶けて膨張し、すると、チップ部品３の外面に付着した樹脂部材８が押されるが、電極５間に位置する表面改質材膜７が樹脂部材８に強硬に付着しているため、樹脂部材８の剥がれが無くなって、電極５間の短絡を無くすることができる。
【００２５】
また、図３は本発明の電子回路モジュールの第２実施例を示し、この第２実施例は、表面改質材膜７が半田６を含む回路基板１から露出するチップ部品３の外面に設けられたものであり、その他の構成は、上記第１実施例と同様の構成を有し、同一部品に同一番号付し、ここではその説明を省略する。
【図面の簡単な説明】
【００２６】
【図１】本発明の電子回路モジュールの第１実施例に係る要部断面図である。
【図２】図１の２−２線における断面図である。
【図３】本発明の電子回路モジュールの第２実施例に係る要部断面図である。
【図４】従来の電子回路モジュールの要部断面図である。
【符号の説明】
【００２７】
１  回路基板
２  ランド部
３  チップ部品
４  本体部
５  電極
６  半田
７  表面改質材膜
８  樹脂部材
９  マザー基板
【図１】
2007220798.tif 000003
【図２】
2007220798.tif 000004
【図３】
2007220798.tif 000005
【図４】
2007220798.tif 000006