(57)【要約】【課題】抵抗体の形成を適正に行うことができ、基板の薄型化が可能になる可変抵抗器の製造方法を提供する。【解決手段】平板部４ｃを有する金属端子４を基板１にインサートモールドし、この基板１の上面に略円弧状の抵抗体５を形成する。抵抗体５が形成された基板１の中央開口部に露出する金属端子４の平板部４ｃを上方に向かって円筒状にバーリング加工してバーリング部４ａを形成し、バーリング部に接点アーム部６ｇを有する摺動子６の嵌合穴６ｋを嵌合させ、バーリング部先端を外開き方向へカシメることで摺動子６を金属端子４に回転可能に取り付ける。【選択図】    図４
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
バーリング部形成用の平板部を有する第１の金属端子を、上記平板部が基板の中央開口部から上下面に露出しかつ基板の上面より上方に突出しないように基板にインサートモールドするとともに、導通部を有する第２の金属端子を上記導通部が基板の上面に露出するように基板にインサートモールドする工程と、
上記第１の金属端子および第２の金属端子がインサートモールドされた基板の上面に略円弧状の抵抗体を、上記第２の金属端子の導通部と導通するように形成する工程と、
上記抵抗体が形成された基板の中央開口部に露出する第１の金属端子の平板部を、上方に向かって円筒状にバーリング加工し、バーリング部を形成する工程と、
上記バーリング部に上記抵抗体上を摺動する接点アーム部を有する摺動子の嵌合穴を嵌合させる工程と、
上記バーリング部先端を外開き方向へカシメることで、上記摺動子を上記第１の金属端子に回転可能に取り付ける工程と、を有する可変抵抗器の製造方法。
【請求項２】
上記バーリング部を形成する工程は、
上記平板部の上面にダイ穴を持つダイを配置する工程と、
上記平板部の下側からバーリングパンチを上方に向かって突き上げ、上記バーリングパンチの一部を上記ダイ穴に突入させることで、上記平板部を上方へ向かって変形させて円筒状のバーリング部を形成する工程と、を含むことを特徴とする請求項１に記載の可変抵抗器の製造方法。
【請求項３】
バーリング部形成用の平板部を有する第１の金属端子を、上記平板部が基板の中央開口部から上下面に露出しかつ基板の上面より上方に突出しないように基板にインサートモールドすると同時に、導通部を有する第２の金属端子を上記導通部が基板の上面に露出するように基板にインサートモールドする工程と、
上記第１の金属端子および第２の金属端子がインサートモールドされた基板の上面に、略円弧状の抵抗体を上記第２の金属端子の導通部と導通するように形成する工程と、
上記抵抗体が形成された基板の中央開口部に露出する第１の金属端子の平板部の上面に、上記抵抗体上を摺動する接点アーム部と嵌合穴とを有する摺動子を配置する工程と、
上記平板部を上方に向かって円筒状にバーリング加工すると同時に、そのバーリング部を上記摺動子の嵌合穴に圧入させ、仮カシメする工程と、
上記バーリング部の上端部を外開き方向に本カシメすることで、上記摺動子を上記第１の金属端子に対して取り付ける工程と、を有する可変抵抗器の製造方法。
【請求項４】
上記仮カシメする工程は、
上記平板部の上面に配置された摺動子の中央部上面を、摺動子の嵌合穴に対応したダイ穴を持つダイで押圧する工程と、
上記平板部の下側からバーリングパンチを上方に向かって突き上げ、上記バーリングパンチの一部を上記摺動子の嵌合穴を介して上記ダイ穴に突入させることで、上記平板部を上方へ向かって変形させた円筒状のバーリング部を上記摺動子の嵌合穴に圧入する工程と、を含むことを特徴とする請求項３に記載の可変抵抗器の製造方法。
【請求項５】
上記バーリング部は、上記基板の上面より上方に突出していることを特徴とする請求項１ないし４のいずれかに記載の可変抵抗器の製造方法。
【請求項６】
上記平板部には上記バーリングパンチより小径な下穴が形成されており、上記下穴をガイドとして上記バーリングパンチを上方に向かって突き上げることで、上記バーリング部を形成することを特徴とする請求項１ないし５のいずれかに記載の可変抵抗器の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、金属端子をインサート成形した基板に摺動子を回転調整可能に取り付けた可変抵抗器の製造方法、特に半固定形の可変抵抗器の製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、電子回路内で各電子部品の特性バラツキにより発生する回路全体のバラツキを、抵抗値を調整することにより均一にするため、半固定形の可変抵抗器が用いられている。この種の可変抵抗器として、特許文献１〜３に開示されているように、金属端子をインサートモールドした基板と、この基板に回転可能に取り付けられた摺動子との２部品で構成された超小型の可変抵抗器が知られている。
【０００３】
図８の（ａ）は基板２０の構造、図８の（ｂ）は最終的に組立られた可変抵抗器の構造を示す。
基板２０には、図８の（ａ）に示すように、ハトメ部２１ａを有する第１金属端子２１と、導通部（図示せず）を有する第２金属端子２２とがインサートモールドされ、基板２０の上面に第２金属端子２２の導通部と導通する略円弧状の抵抗体２３が形成されている。摺動子２４の中央部には、嵌合穴２４ｂを有するカップ状の突出部２４ａが下方へ向けて突設され、この嵌合穴２４ｂを第１金属端子２１のハトメ部２１ａに嵌合し、ハトメ部２１ａの上端部を外開き方向にカシメることにより、摺動子２４を基板２０に所定の回転トルクをもって取り付けるとともに、電気的に接続してある。摺動子２４には、突出部２４ａの上側に折り畳まれたドライバプレート部２４ｃが一体に形成され、このドライバプレート部２４ｃには工具によって回転操作される調整溝２４ｄが形成されている。また、突出部２４ａの周囲には、抵抗体２３上を摺動する半円弧状の接点アーム部２４ｅが形成されている。
【０００４】
可変抵抗器も、他の電子部品と同様に小型化、薄型化が求められており、現在、０．８ｍｍ程度の厚みのものが商品化されているが、さらなる薄型化が求められている。このような超薄型の可変抵抗器を実現するには、金属端子２１，２２をインサートモールドしている基板２０の厚みを薄くする必要がある。
【０００５】
しかし、第１金属端子２１には上方へ突出するハトメ部２１ａが基板２０にインサートモールドされる前に形成されており、このハトメ部２１ａが基板２０の上面より突出すると、基板２０の上面に抵抗体２３を形成するのが困難になる。一般に抵抗体２３は、抵抗体ペーストを基板２０上面にスクリーン印刷し、焼き付けることにより形成されるが、基板２０の上面よりハトメ部２１ａが突出していると、スクリーン印刷の障害になるからである。
そのため、図８の（ａ）のように、基板２０の上面がハトメ部２１ａより高くなるように、基板２０を厚くする必要があり、薄型化の妨げになるという問題があった。
一方、基板２０を薄くすると、それだけハトメ部２１ａの高さを低くせざるを得なくなるので、摺動子２４の嵌合穴２４ｂをハトメ部２１ａに嵌合させた後、ハトメ部２１ａの上端部をカシメるとき、カシメ代を十分に大きく取れない。そのため、摺動子２４を安定して取り付けることが困難になるという問題があった。
【特許文献１】特開平７−８６００１号公報
【特許文献２】特開２００１−１５３０８号公報
【特許文献３】特開２００２−８３７０３号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
そこで、本発明の目的は、抵抗体の形成を適正に行うことができ、基板の薄型化が可能になる可変抵抗器の製造方法を提供することにある。
また、基板を薄型化しても摺動子を安定して取り付けることが可能な可変抵抗器の製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
請求項１にかかる可変抵抗器の製造方法は、バーリング部形成用の平板部を有する第１の金属端子を、上記平板部が基板の中央開口部から上下面に露出しかつ基板の上面より上方に突出しないように基板にインサートモールドするとともに、導通部を有する第２の金属端子を上記導通部が基板の上面に露出するように基板にインサートモールドする工程と、上記第１の金属端子および第２の金属端子がインサートモールドされた基板の上面に略円弧状の抵抗体を、上記第２の金属端子の導通部と導通するように形成する工程と、上記抵抗体が形成された基板の中央開口部に露出する第１の金属端子の平板部を、上方に向かって円筒状にバーリング加工し、バーリング部を形成する工程と、上記バーリング部に上記抵抗体上を摺動する接点アーム部を有する摺動子の嵌合穴を嵌合させる工程と、上記バーリング部先端を外開き方向へカシメることで、上記摺動子を上記第１の金属端子に回転可能に取り付ける工程と、を有するものである。
【０００８】
請求項３にかかる可変抵抗器の製造方法は、バーリング部形成用の平板部を有する第１の金属端子を、上記平板部が基板の中央開口部から上下面に露出しかつ基板の上面より上方に突出しないように基板にインサートモールドすると同時に、導通部を有する第２の金属端子を上記導通部が基板の上面に露出するように基板にインサートモールドする工程と、上記第１の金属端子および第２の金属端子がインサートモールドされた基板の上面に、略円弧状の抵抗体を上記第２の金属端子の導通部と導通するように形成する工程と、上記抵抗体が形成された基板の中央開口部に露出する第１の金属端子の平板部の上面に、上記抵抗体上を摺動する接点アーム部と嵌合穴とを有する摺動子を配置する工程と、上記平板部を上方に向かって円筒状にバーリング加工すると同時に、そのバーリング部を上記摺動子の嵌合穴に圧入させ、仮カシメする工程と、上記バーリング部の上端部を外開き方向に本カシメすることで、上記摺動子を上記第１の金属端子に対して取り付ける工程と、を有するものである。
【０００９】
ここで、請求項１にかかる可変抵抗器の製造方法について説明する。
まず、樹脂製の基板に第１の金属端子と第２の金属端子とをインサートモールドする。第１の金属端子には予めハトメ部が形成されておらず、平板部が形成されているに過ぎない。平板部とは、基板の中央開口部から上下面に露出し、かつ基板の上面より上方に突出しないものであればよく、完全な平板状である必要はなく、多少の凹凸があってもよい。第２の金属端子には、基板の上面に露出する導通部が形成されている。
なお、基板にインサートモールドされる第２の金属端子は１個に限るものではなく、２個でもよい。１個の第２の金属端子を用いた場合には、２端子型の電流調整用可変抵抗器となり、２個の第２の金属端子を用いた場合には、３端子型の分圧調整用可変抵抗器となる。
第１の金属端子と第２の金属端子とを基板にインサートモールドした後、基板の上面に略円弧状の抵抗体を形成する。このとき、第２の金属端子の導通部と抵抗体とが導通する。抵抗体の形成方法は、従来と同様に、抵抗体ペーストを基板の上面に印刷してもよいし、描画法などの他の方法を用いてもよい。抵抗体ペーストを形成する際、第１の金属端子には基板の上面に突出する邪魔な突起物（例えばハトメ部）が形成されていないので、容易に形成することができる。
次に、抵抗体が形成された基板の中央開口部に露出する第１の金属端子の平板部を、上方に向かってバーリング加工し、円筒状のバーリング部を形成する。基板の上面には既に抵抗体が形成されているので、バーリング部の高さの制約はなく、バーリング部が基板の上面より突出する高さとしても構わない。換言すれば、バーリング部の高さと関係なく基板の厚みを薄くすることもできる。
次に、バーリング部に接点アーム部を有する摺動子の嵌合穴を嵌合させ、バーリング部先端を外開き方向へカシメることで、摺動子を第１の金属端子に回転可能に取り付ける。バーリング部のカシメ部は、摺動子に所定の回転トルクを与え、摺動子と第１の金属端子との電気的接続を行う上で重要である。上記のようにバーリング部の高さを基板の厚みに関係なく高くできるので、バーリング部のカシメ代を十分に大きくでき、摺動子を安定して取り付けることができる。
【００１０】
請求項３に係る製造方法の場合には、第１の金属端子にバーリング部を形成した後で摺動子を嵌合させるのではなく、抵抗体形成後の基板の中央開口部に露出する第１の金属端子の平板部の上面に摺動子を配置した状態で、第１の金属端子の平板部を上方に向かってバーリング加工する。バーリング加工と同時にバーリング部が摺動子の嵌合穴に圧入されるので、摺動子は第１の金属端子に仮カシメされた状態となる。仮カシメ状態とは、摺動子がガタやぐらつきのない状態で、第１の金属端子に回転可能に取り付けられた状態である。この場合も、基板の上面には既に抵抗体が形成されているので、バーリング部の高さの制約はなく、バーリング部を基板の上面より高くすることができる。
バーリング加工後、バーリング部の上端部を外開き方向に本カシメすることで、摺動子を第１の金属端子に対して取り付ける。本カシメによって、摺動子の回転トルクを規定値まで高めることができ、かつ摺動子と第１の金属端子との電気的接続も確実となる。
従来のように摺動子をハトメ部に嵌合させてカシメる場合には、摺動子の接点アーム部によるばね反力のため摺動子が浮き上がろうとするので、摺動子を押えながらカシメる必要があるが、請求項３の場合には、仮カシメによって摺動子が第１の金属端子に仮固定され、浮き上がりが防止されているので、本カシメ時に摺動子を押えておく必要がなく、本カシメを簡単かつ精度よく行うことができる。
【００１１】
従来のハトメ部は絞り加工によって形成されるが、絞り加工は材料を周囲から少しずつパンチでダイ穴に引き込んでいく加工方法であり、一気に絞るとクラックが発生するため、材質により１回で絞る量が決まっている。そのため、絞り加工は工程数が多くなり、パンチやダイの個数も多くなるため、金型費の増加、ひいては部品単価の増加を招く結果となっていた。これに対し、本発明ではバーリング加工を用いているので、１回の工程でバーリング部を形成でき、金型費の低減、ひいては部品単価を低減することができる。
また、基板にインサートモールドされた金属端子に対して絞り加工を行うことは困難であるが、バーリング加工は、一方からダイ穴を持つダイで支持した状態で、他方からバーリングパンチを突き上げることで、材料を部分的に引き延しながら円筒状部を形成する加工方法であるから、第１の金属端子の平板部の周囲が樹脂でモールドされていても、皺などが周囲に波及せず、基板割れなどの発生を防止できる。
【００１２】
バーリング部を加工する際、第１の金属端子の平板部にバーリングパンチより小径な下穴を形成しておき、この下穴をガイドとしてバーリングパンチを上方に向かって突き上げることで、バーリング部を形成する方法を用いてもよい。
この場合には、下穴がバーリングパンチのガイドになるので、所定位置に正確にバーリング部を形成できる。そのため、摺動子の中心位置と抵抗体の中心位置とを精度よく合わせることができ、接点アーム部と抵抗体の位置関係も安定する。
【発明の効果】
【００１３】
以上のように、請求項１に係る製造方法によれば、抵抗体を基板に形成した後、摺動子を取り付ける前に第１の金属端子にバーリング部を形成するので、抵抗体の形成を基板の上面に障害物のない状態で実施することができる。そのため、基板の厚みをバーリング部の高さと関係なく薄くすることができ、基板の薄型化が可能になる。
また、バーリング部は抵抗体の形成の制約を受けないので、バーリング部の高さを基板の上面より自由に高くでき、カシメ代を十分に確保することができる。そのため、摺動子を安定して取り付けることが可能になる。
【００１４】
請求項３に係る製造方法によれば、請求項１の効果に加え、摺動子の仮固定をバーリング部の加工と同時に実施できるため、摺動子と基板（第１の金属端子）との位置関係が安定するとともに、本カシメ前に摺動子が仮固定されているので、摺動子の本カシメ作業が容易になる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１５】
以下に、本発明の実施の形態を、実施例を参照して説明する。
【実施例１】
【００１６】
図１〜図３は本発明にかかる半固定形の可変抵抗器の一例を示す。この実施例の可変抵抗器は、プリント基板に表面実装されるチップ型に形成されたものである。
この可変抵抗器Ｒの構造は、従来における可変抵抗器と基本的に同様であり、基板１と、基板１にインサートモールドされた固定側端子（第２の金属端子）２，３および可変側端子（第１の金属端子）４と、可変側端子４に回転可能に取り付けられた摺動子６とで構成されている。
【００１７】
基板１は半田付けの熱に耐え、高温雰囲気で安定動作を可能にするため、耐熱性熱可塑性樹脂や熱硬化性樹脂が用いられる。例えば、液晶（ＬＣＰ）樹脂、変性６Ｔナイロン、ポニフェニレンサルファイド（ＰＰＳ）樹脂、ポリエステル系樹脂、エポキシ樹脂、ジアリルフタレート樹脂などが用いられる。図２に示すように、基板１の上面には固定側端子２，３の導通部２ａ，３ａが露出しており、導通部２ａ，３ａを覆うように略円弧状または馬蹄形の抵抗体５が形成されている。抵抗体５は、基板１の上面にカーボンペースト等の抵抗体ペーストをスクリーン印刷し、焼き付けすることにより形成する。これによって、固定側端子２，３は抵抗体５の両端部とそれぞれ電気的に接続される。
【００１８】
固定側端子２，３および可変側端子４のプリント基板への半田付け部である外部接続部２ｂ，３ｂ，４ｂは、基板１の底面より引き出され、かつ基板１の側面に沿って上方へ垂直に折り曲げられている。固定側端子２，３および可変側端子４は、銅合金または不錆鋼などの良導電性の薄板よりなり、半田濡れ性を向上させるために、少なくとも外部接続部２ｂ，３ｂおよび４ｂに金，銀などの貴金属メッキ，半田メッキ，スズメッキなどの表面処理を行なうのが望ましい。
【００１９】
図１に示すように、可変側端子４の平板部４ｃは基板１の中央開口部１ａ，１ｂから上下方向に露出しており、平板部４ｃの中央部にはバーリング４ａが一体に形成されている。バーリング部４ａ（カシメ前）の上端は、基板１の上面より上方へ突出している。バーリング部４ａに摺動子６の嵌合穴６ｋを嵌合させた状態で、バーリング部４ａの上端部が外開き方向にカシメられる。
【００２０】
摺動子６は良好な導電性とバネ特性とを持つ金属よりなり、例えば銅合金，不錆鋼または貴金属系合金などの薄板で構成されている。摺動子６は、図３に示すように、一枚の金属板から円板状のドライバープレート部６ａとカップ状の絞り部（突出部）６ｄとが連結部６ｃを介して一体に打ち抜き形成され、連結部６ｃで絞り部６ｄがドライバープレート部６ａの裏面側へ沿うように折り畳まれている。ドライバープレート部６ａにはドライバーなどの調整用治具によって回転操作される十字状の係合溝６ｂが形成されている。絞り部６ｄの外周にはフランジ部６ｅが一体に形成されており、フランジ部６ｅの連結部６ｃと反対側の部位には、半円弧状のスリット６ｆが形成され、このスリット６ｆを間にして半円弧状のアーム部６ｇが下方へ切り起こされている。図３の（ａ）において、実線は摺動子６を基板１に取り付けた状態での位置を示し、二点鎖線はアーム部６ｇの自由状態での位置を示す。アーム部６ｇの根元部には段差状の折曲部６ｈが形成され、アーム部６ｇの中央部には抵抗体５に弾性的に接触する接点部６ｉが形成されている。上記アーム部６ｇには、接点部６ｉの近傍からアーム部６ｇの根元部を越えてフランジ部６ｅまで延びるビーディング６ｊが形成されており、このビーディング６ｊによりアーム部６ｇに所定のばね強度が付与されている。絞り部６ｄの中央部には嵌合穴６ｋが形成されており、この嵌合穴６ｋを可変側端子４のバーリング部４ａに嵌合させた上、バーリング部４ａの上端部を外開き状にカシメることで、摺動子６は可変側端子４（基板１）に所定の回転トルクをもって回転可能に取り付けられ、かつ可変側端子４と電気的に接続される。
【００２１】
上記可変抵抗器Ｒの抵抗値を変化させるには、調整用治具（例えばプラスドライバー）をドライバープレート部６ａの係合溝６ｂに係合させ、摺動子６を回すことで、調整可能である。摺動子６と可変側端子４との間には所定の回転トルクが付与されているので、調整用治具で回さない限り摺動子６の回転位置が保持される。
【００２２】
ここで、上記構成よりなる可変抵抗器Ｒの製造方法の一例について、図２、図４を参照しながら説明する。
図２は摺動子６を取り付ける前の基板１を示す。基板１には固定側端子２，３と可変側端子４とがインサートモールドされており、可変側端子４の中央部にはバーリング部形成用の平板部４ｃが一体に形成されている。平板部４ｃの中心部には、後述するバーリングパンチより小径な下穴４ｄが形成されている。平板部４ｃは、基板１の中央開口部１ａ，１ｂから上下方向に露出しており、基板１の上面より低い位置にある。この段階で、基板１の上面に抵抗体５がスクリーン印刷され、焼き付けられる。基板１の上面には突起物がないので、抵抗体５を容易に印刷することができる。
【００２３】
図４の（ａ）は、図２に示す基板１をダイ１０と押え型１１との間にセットし、両型の間で可変側端子４の平板部４ｃの上下面を挟持した状態を示す。この例では、押え型１１は基板１の下面も支持しており、押え型１１の一部が基板１の下側の中央開口部１ｂに嵌合している。押え型１１の中心部にバーリングパンチ１２が上下動可能に配置されている。ダイ１０の中心部には摺動子６の嵌合穴６ｋの内径寸法に対応したダイ穴１０ａが設けられている。
【００２４】
図４の（ｂ）は、押え型１１の中心部からバーリングパンチ１２を突き上げた状態を示す。バーリングパンチ１２の先端部は平板部４ｃの下穴４ｄに挿入され、下穴４ｄを押し広げながらダイ穴１０ａに突入するすることで、円筒状のバーリング部４ａを形成する。バーリングパンチ１２を突き上げるとき、平板部４ｃの中心部に設けられた下穴４ｄがガイドの役割を果たすので、バーリングパンチ１２が平板部４ｃの中心部を正確に突き上げることができる。その結果、バーリング部４ａを基板１の中心部、つまり円弧状抵抗体５の中心部に位置させることができる。
【００２５】
この例では、バーリング部４ａの上端が基板１の上面より高くなるように形成されている。基板１には既に抵抗体５が形成されているので、バーリング部４ａが基板１の上面より突出しても、何ら障害にならない。バーリング加工は平板部４ｃを引き延しながら加工するので、バーリング部４ａの肉厚は平板部４ｃよりやや薄肉となる。
【００２６】
図４の（ｃ）は、バーリング部４ａに対して摺動子６の嵌合穴６ｋを嵌合させた状態を示す。
【００２７】
図４の（ｄ）は、バーリング部４ａに嵌合穴６ｋを嵌合させた状態で、可変側端子４の底面を支持型１４で支え、上方からカシメパンチ１３を押し下げてバーリング部４ａを外開き方向にカシメた状態を示す。４ａ1 はカシメ部である。なお、図４の（ｄ）には図示していないが、カシメに際して摺動子６が浮き上がるのを防止するため、ドライバープレート部６ａの上面を押え型などで押えておくこともできる。
カシメ後、支持型１４とカシメパンチ１３とを型開きすれば、図４の（ｅ）に示すように可変抵抗器Ｒを得ることができる。
【００２８】
なお、図４では、上側からダイ１０で支持し、下方からバーリングパンチ１２を突き上げることでバーリング部４ａを形成したが、図４の上下を逆転させ、下側からダイ１０で支持し、上方からバーリングパンチ１２を押し下げることで、バーリング部４ａを形成してもよい。この場合には、必ずしも上方から押え型１１で平板部４ｃを支える必要はなく、押え型１１を省略することも可能である。
【実施例２】
【００２９】
図５は可変抵抗器の製造方法の第２実施例を示す。第１実施例との対応部分には同一符号を付して重複説明を省略する。
第１実施例では、可変側端子４のバーリング部形成用の平板部４ｃの中心部に下穴４ｄを形成しておき、この下穴４ｄに対してバーリングパンチ１２を押し込むことでバーリング部４ａを形成したが、図５の（ａ）に示すように、下穴を有しない平板部４ｃに対して、先端部に細径な錐部１５ａを有するバーリングパンチ１５を用いてバーリング部４ａを形成することもできる。この場合には、まず錐部１５ａが平板部４ｃに突入して下穴を形成し、続いて図５の（ｂ）のようにバーリングパンチ１５の太径な軸部１５ｂが下穴を押し広げながらバーリング加工する。
この場合も、１回の加工でバーリング部４ａを形成できる。
【実施例３】
【００３０】
図６は可変抵抗器の製造方法の第３実施例を示す。第１実施例との対応部分には同一符号を付して重複説明を省略する。
この製造方法は、第１実施例のように可変側端子４にバーリング部４ａを形成した後で摺動子６を嵌合させるのではなく、可変側端子４の上に摺動子６を配置した状態で、可変側端子４の平板部４ｃをバーリング加工することにより、バーリング部４ａを摺動子６に圧入するものである。
【００３１】
まず図６の（ａ）で示すように、可変側端子４の平板部４ｃの上面に摺動子６を配置し、上からダイ１０で摺動子６を押え、下から押え型１１で支える。すなわち、摺動子６には接点部６ｉを持つアーム部６ｇが形成されているため、そのばね反力によって摺動子６が浮き上がるのをダイ１０で押えておく。なお、ダイ１０の外周面が絞り部６ｄの内周面に嵌合することで、摺動子６を所定位置に位置決めしてもよい。
【００３２】
図６の（ｂ）は、バーリングパンチ１２を突き上げてバーリング部４ａを形成した状態を示す。バーリング加工と同時にバーリング部４ａが摺動子６の嵌合穴６ｋに圧入されるので、摺動子６は可変側端子４に仮カシメされた状態となり、摺動子６はバーリング部４ａに安定に保持される。この実施例の場合も、バーリング部４ａの上端部は基板１の上面より高く突出している。
【００３３】
図６の（ｃ）は、仮カシメの終了した基板１と摺動子６とを金型から取り出した状態を示す。この状態で、摺動子６の嵌合穴６ｋがバーリング４ａの外周に圧着しており、摺動子６が可変側端子４に仮固定されているので、次の本カシメ工程へ搬送する間に摺動子６が基板１から脱落したり、位置ずれを起こすことがない。
【００３４】
図６の（ｄ）は、バーリング部４ａの上端を外開き方向に本カシメすることで、可変抵抗器Ｒを完成した状態を示す。本カシメに際しては、図４の（ｄ）と同様にカシメパンチ１３と支持型１４とを用いればよい。
【実施例４】
【００３５】
図７は可変抵抗器の製造方法の第４実施例を示す。第１実施例との対応部分には同一符号を付して重複説明を省略する。
この実施例は、第３実施例における製造方法の変形例であり、可変側端子４の上に摺動子６を配置した状態で、可変側端子４の平板部４ｃをバーリング加工する点で第３実施例と共通している。
【００３６】
この実施例では、図７の（ａ）に示すように、摺動子６の嵌合穴６ｋがダイ１０のダイ穴１０ａより小径である。そのため、バーリングパンチ１２を突き上げた時、図７の（ｂ）で示すように、バーリング部４ａと一緒に嵌合穴６ｋの内周部も上方へ曲げられ、この折り曲げ部６ｌがバーリング部４ａに密着して仮カシメされる。そのため、摺動子６の基板１に対する仮固定強度が増し、次の本カシメ工程までの間に摺動子６の位置ずれや脱落を防止できる。
なお、この実施例の場合も、上記仮カシメの後、バーリング部４ａの上端部が外開き方向に本カシメされる。
【００３７】
第３、第４実施例（図６，図７参照）では、バーリング加工前の可変側端子４の平板部４ｃに下穴４ｄが設けられた例を示したが、第２実施例（図５参照）と同様に、下穴を有しない場合でもバーリング加工を行うことができる。
【００３８】
第１〜第４実施例では、バーリング加工時におけるバーリング部４ａが基板１の上面より上方に突出している例を示したが、比較的厚肉な基板１を用いた場合には、バーリング部４ａが基板１の上面より低くてもよい。また、カシメ（本カシメ）後のバーリング部４ａの上端部（カシメ部４ａ1 の上面）は、基板１の上面より高くてもよいし、基板１の上面と同等または低くてもよい。
さらに、抵抗体の形成は印刷方式に限定されず、その他の方法、例えば描画法で形成してもよい。描画法としては、例えばディスペンサを用いて塗布する方法や、吹き付け法などを用いることができる。
【図面の簡単な説明】
【００３９】
【図１】本発明にかかる可変抵抗器の一例を示し、（ａ）は平面図、（ｂ）は側面図、（ｃ）はＡ−Ａ線断面図である。
【図２】図１の可変抵抗器に用いられる基板を示し、（ａ）はバーリング加工前の基板の平面図、（ｂ）はＢ−Ｂ線断面図である。
【図３】図１の可変抵抗器に用いられる摺動子を示し、（ａ）は摺動子の右側面図、（ｂ）は正面図、（ｃ）は底面図、（ｄ）はＣ−Ｃ線断面図、（ｅ）はＤ−Ｄ線断面図である。
【図４】本発明の製造方法の第１実施例の工程図である。
【図５】本発明の製造方法の第２実施例の一部の工程図である。
【図６】本発明の製造方法の第３実施例の工程図である。
【図７】本発明の製造方法の第４実施例の一部の工程図である。
【図８】（ａ）は従来の可変抵抗器における摺動子を取り付ける前の基板の断面図、（ｂ）は摺動子を取り付けた可変抵抗器の断面図である。
【符号の説明】
【００４０】
Ｒ        可変抵抗器
１        基板
１ａ，１ｂ  開口部
２，３    固定側端子（第２の金属端子）
４        可変側端子（第１の金属端子）
４ａ      バーリング部
４ｃ      平板部
４ｄ      下穴
５        抵抗体
６        摺動子
６ａ      ドライバープレート部
６ｄ      絞り部（突出部）
６ｇ      アーム部
６ｉ      接点部
６ｋ      嵌合穴
１０      ダイ
１０ａ    ダイ穴
１２      バーリングパンチ
１３      カシメパンチ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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