(57)【要約】【課題】基板の歪みの少ないセラミックス基板を提供。【解決手段】基板パターン設計装置10は、パターン生成部12で回路図に応じた配線パターンのパターンデータ102を生成し、対称度判定部14がパターンデータ102におけるパターン形状の対称度を判定し、この判定結果に応じて対称度を向上するようにパターン修正部16およびダミーパターン追加部18がパターンデータを修正することにより、対称度の高いパターンデータを得ることができ、さらにこのパターンデータを用いて基板パターンを形成すると凹凸および反りの発生を低減し平坦度の高いセラミック基板が生成される。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
所望の回路図に応じて、基板に形成する配線パターンを示す第１のパターンデータを生成するパターン生成手段を含み、基板に実際に形成する出力パターンデータを設計する基板パターン設計装置において、該装置は、
第２のパターンデータに基づいて配線パターンの対称度を判定する対称度判定手段と、
該対称度判定手段の判定結果に応じて、第２のパターンデータを修正して第３のパターンデータとし、再度、前記対称度判定手段に送るパターン修正手段と、
前記対称度判定手段の判定結果に応じて、第２のパターンデータにダミーパターンを追加して前記出力パターンデータとするダミーパターン追加手段とを含み、
前記パターン生成手段は、第１のパターンデータを前記対称度判定手段に供給し、
前記対称度判定手段は、第１のパターンデータおよび第３のパターンデータを入力して第２のパターンデータとして前記対称度を判定し、その結果、該対称度を向上すべきと判断する場合には、第２のパターンデータにおける前記配線パターンの配置を修正させる修正指示を前記パターン修正手段に送り、または第２のパターンデータにダミーパターンを追加させる追加指示を前記ダミーパターン追加手段に送り、
それ以外の場合には、第２のパターンデータを前記出力パターンデータとすることを特徴とする基板パターン設計装置。
【請求項２】
請求項１に記載の基板パターン設計装置において、前記対称度判定手段は、前記対象度が所定の割合に達しないときには、該対称度を向上すべきと判断して、前記修正指示の発行が所定回数以下の場合には前記修正指示を前記パターン修正手段に送り、それ以外の場合には前記追加指示を前記ダミーパターン追加手段に送り、
また、前記対象度が所定の割合に達するときには、第２のパターンデータを前記出力パターンデータとすることを特徴とする基板パターン設計装置。
【請求項３】
請求項１に記載の基板パターン設計装置において、前記対称度判定手段は、第２のパターンデータの示すパターン形状の左右対称の程度から前記対称度を判定することを特徴とする基板パターン設計装置。
【請求項４】
請求項１に記載の基板パターン設計装置において、前記対称度判定手段は、第２のパターンデータの示すパターン形状の左右対称および上下対象の程度から左右対称度および基板全体の配置均一度を判断して前記対称度を判定することを特徴とする基板パターン設計装置。
【請求項５】
請求項１に記載の基板パターン設計装置において、前記対称度判定手段は、第２のパターンデータの示すパターン面積の左右対称の程度から前記対称度を判定することを特徴とする基板パターン設計装置。
【請求項６】
請求項１に記載の基板パターン設計装置において、前記対称度判定手段は、第２のパターンデータの示すパターン面積の左右対称および上下対象の程度から左右対称度および基板全体の配置均一度を判断して前記対称度を判定することを特徴とする基板パターン設計装置。
【請求項７】
請求項１に記載の基板パターン設計装置において、前記対称度判定手段は、第２のパターンデータの示す各層間の均一度から前記対称度を判定することを特徴とする基板パターン設計装置。
【請求項８】
請求項１に記載の基板パターン設計装置において、前記対称度判定手段は、基板が複数の分割領域に分割されるように第２のパターンデータを分割して、複数の分割領域のパターンデータを得て、該複数の分割領域のパターンデータに基づいて、複数の分割領域におけるパターンの占有率を算出し、該複数の分割領域におけるパターンの占有率に基づいて前記対称度を判定することを特徴とする基板パターン設計装置。
【請求項９】
基板に実際に形成する配線パターンを示す出力パターンデータを生成する基板パターン生成方法において、該方法は、
所望の回路図に応じて第１のパターンデータを生成するパターン生成工程と、
該パターン生成工程から第１のパターンデータを入力し、また第２のパターンデータに基づいて配線パターンの対称度を判定する対称度判定工程と、
該対称度判定工程の判定結果に応じて、第２のパターンデータを修正して第３のパターンデータとし、再度、前記対称度判定工程に送るパターン修正工程と、
前記対称度判定工程の判定結果に応じて、第２のパターンデータにダミーパターンを追加して前記出力パターンデータとするダミーパターン追加工程とを含み、
前記対称度判定工程は、第１のパターンデータおよび第３のパターンデータを入力して第２のパターンデータとして前記対称度を判定し、その結果、該対称度を向上すべきと判断する場合には、第２のパターンデータにおける前記配線パターンの配置を修正させる修正指示を前記パターン修正工程に送り、または第２のパターンデータにダミーパターンを追加させる追加指示を前記ダミーパターン追加工程に送り、
それ以外の場合には、第２のパターンデータを前記出力パターンデータとすることを特徴とする基板パターン生成方法。
【請求項１０】
請求項９に記載の基板パターン生成方法において、前記対称度判定工程は、前記対象度が所定の割合に達しないときには、該対称度を向上すべきと判断して、前記修正指示の発行が所定回数以下の場合には前記修正指示を前記パターン修正工程に送り、それ以外の場合には前記追加指示を前記ダミーパターン追加工程に送り、
また、前記対象度が所定の割合に達するときには、第２のパターンデータを前記出力パターンデータとすることを特徴とする基板パターン生成方法。
【請求項１１】
請求項９に記載の基板パターン生成方法において、前記対称度判定工程は、第２のパターンデータの示すパターン形状の左右対称の程度から前記対称度を判定することを特徴とする基板パターン生成方法。
【請求項１２】
請求項９に記載の基板パターン生成方法において、前記対称度判定工程は、第２のパターンデータの示すパターン形状の左右対称および上下対象の程度から左右対称度および基板全体の配置均一度を判断して前記対称度を判定することを特徴とする基板パターン生成方法。
【請求項１３】
請求項９に記載の基板パターン生成方法において、前記対称度判定工程は、第２のパターンデータの示すパターン面積の左右対称の程度から前記対称度を判定することを特徴とする基板パターン生成方法。
【請求項１４】
請求項９に記載の基板パターン生成方法において、前記対称度判定工程は、第２のパターンデータの示すパターン面積の左右対称および上下対象の程度から左右対称度および基板全体の配置均一度を判断して前記対称度を判定することを特徴とする基板パターン生成方法。
【請求項１５】
請求項８に記載の基板パターン生成方法において、前記対称度判定工程は、第２のパターンデータの示す各層間の均一度から前記対称度を判定することを特徴とする基板パターン生成方法。
【請求項１６】
請求項９に記載の基板パターン生成方法において、前記対称度判定工程は、基板が複数の分割領域に分割されるように第２のパターンデータを分割して、複数の分割領域のパターンデータを得て、
該複数の分割領域のパターンデータに基づいて、複数の分割領域におけるパターンの占有率を算出し、
該複数の分割領域におけるパターンの占有率に基づいて前記対称度を判定することを特徴とする基板パターン生成方法。
【請求項１７】
所望の回路図に応じて、基板に形成する配線パターンを示す第１のパターンデータを生成するパターン生成手段を含み、基板に実際に形成する出力パターンデータを生成する基板パターン生成プログラムにおいて、該プログラムは、
第２のパターンデータに基づいて配線パターンの対称度を判定する対称度判定手段と、
該対称度判定手段の判定結果に応じて、第２のパターンデータを修正して第３のパターンデータとし、再度、前記対称度判定手段に送るパターン修正手段と、
前記対称度判定手段の判定結果に応じて、第２のパターンデータにダミーパターンを追加して前記出力パターンデータとするダミーパターン追加手段とを含み、
前記パターン生成手段は、第１のパターンデータを前記対称度判定手段に供給し、
前記対称度判定手段は、第１のパターンデータおよび第３のパターンデータを入力して第２のパターンデータとして前記対称度を判定し、その結果、該対称度を向上すべきと判断する場合には、第２のパターンデータにおける前記配線パターンの配置を修正させる修正指示を前記パターン修正手段に送り、または第２のパターンデータにダミーパターンを追加させる追加指示を前記ダミーパターン追加手段に送り、
それ以外の場合には、第２のパターンデータを前記出力パターンデータとすることを特徴とする基板パターン生成プログラム。
【請求項１８】
請求項１７に記載の基板パターン生成プログラムにおいて、前記対称度判定手段は、前記対象度が所定の割合に達しないときには、該対称度を向上すべきと判断して、前記修正指示の発行が所定回数以下の場合には前記修正指示を前記パターン修正手段に送り、それ以外の場合には前記追加指示を前記ダミーパターン追加手段に送り、
また、前記対象度が所定の割合に達するときには、第２のパターンデータを前記出力パターンデータとすることを特徴とする基板パターン生成プログラム。
【請求項１９】
請求項１７に記載の基板パターン生成プログラムにおいて、前記対称度判定手段は、第２のパターンデータの示すパターン形状の左右対称の程度から前記対称度を判定することを特徴とする基板パターン生成プログラム。
【請求項２０】
請求項１７に記載の基板パターン生成プログラムにおいて、前記対称度判定手段は、第２のパターンデータの示すパターン形状の左右対称および上下対象の程度から左右対称度および基板全体の配置均一度を判断して前記対称度を判定することを特徴とする基板パターン生成プログラム。
【請求項２１】
請求項１７に記載の基板パターン生成プログラムにおいて、前記対称度判定手段は、第２のパターンデータの示すパターン面積の左右対称の程度から前記対称度を判定することを特徴とする基板パターン生成プログラム。
【請求項２２】
請求項１７に記載の基板パターン生成プログラムにおいて、前記対称度判定手段は、第２のパターンデータの示すパターン面積の左右対称および上下対象の程度から左右対称度および基板全体の配置均一度を判断して前記対称度を判定することを特徴とする基板パターン生成プログラム。
【請求項２３】
請求項１７に記載の基板パターン生成プログラムにおいて、前記対称度判定手段は、第２のパターンデータの示す各層間の均一度から前記対称度を判定することを特徴とする基板パターン生成プログラム。
【請求項２４】
請求項１７に記載の基板パターン生成プログラムにおいて、前記対称度判定手段は、基板が複数の分割領域に分割されるように第２のパターンデータを分割して、複数の分割領域のパターンデータを得て、
該複数の分割領域のパターンデータに基づいて、複数の分割領域におけるパターンの占有率を算出し、
該複数の分割領域におけるパターンの占有率に基づいて前記対称度を判定することを特徴とする基板パターン生成プログラム。
【請求項２５】
基板の長手方向に走る中心線に関して、パターン形状の左右対称の程度をより高くして配線パターンの配置移動およびダミーパターン追加などの修正が施されたパターンデータで形成されて、左右対称性が高いことを特徴とするセラミックス基板。
【請求項２６】
基板の長手方向に走る中心線に関して、パターン形状の左右対称の程度をより高くし、さらに基板の短手方向に走る中心線に関して、パターン形状の上下対称の程度をより高くして配線パターンの配置移動およびダミーパターン追加などの修正が施されたパターンデータで形成されて、左右対称性および基板全体の配置均一度が高いことを特徴とするセラミックス基板。
【請求項２７】
基板の長手方向に走る中心線に関して、パターン面積の左右対称の程度をより高くして配線パターンの配置移動およびダミーパターン追加などの修正が施されたパターンデータで形成されて、左右対称性が高いことを特徴とするセラミックス基板。
【請求項２８】
基板の長手方向に走る中心線に関して、パターン面積の左右対称の程度をより高くし、さらに基板の短手方向に走る中心線に関して、パターン形状の上下対称の程度をより高くして配線パターンの配置移動およびダミーパターン追加などの修正が施されたパターンデータで形成されて、左右対称性および基板全体の配置均一度が高いことを特徴とするセラミックス基板。
【請求項２９】
配線パターンの各層間の均一度をより高くして配線パターンの配置移動およびダミーパターン追加などの修正が施されたパターンデータで形成されて、配線パターンの各層間の均一度が高いことを特徴とするセラミックス基板。
【請求項３０】
請求項２５ないし２９のいずれかに記載のセラミックス基板を用いることを特徴とする電子部品。
【請求項３１】
請求項３０に記載の電子部品を用いることを特徴とする電子機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、セラミックス基板に形成される配線のパターンを設計する基板パターン設計装置、基板パターン生成方法および基板パターン生成プログラム、ならびにこれらによって形成されるセラミックス基板およびそれを用いた機器に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来から、カメラモジュールなどの機器において、セラミックスの板状の基板にタングステンなどの導電材で配線パターンを形成したものが用いられている。このセラミックス基板は、その生成過程の特性上、凹凸や反りが定常的に発生する。カメラモジュールの機器では、平坦度の高いセラミックス基板が要求されるので、凹凸や反りを防止することが要求されている。
【０００３】
たとえば、特許文献１に記載のセラミックス多層配線基板の製造方法では、セラミックス基板にグリーンシートを固定させて、このグリーンシート上にドライフィルムレジストを用いて導体パターンを形成することにより、積層体の凹凸の発生を防止して充填性よく導体層を形成し、焼成時のグリーンシートの平面方向への収縮や反りの発生を防いでセラミックス多層配線基板を製造している。
【特許文献１】特開平８−37372号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、上記の特許文献１に記載のセラミックス多層配線基板の製造方法のように、セラミックス基板に発生する凹凸および反りを防止するために製造工程を改良すると、投資が必要となる。
【０００５】
また、セラミックス基板は、たとえグリーンシート上に導体パターンを形成しても、配線パターンにおけるタングステンの配分にばらつきがあると、基板焼成時の収縮度が各部で異なるので、結果として基板の反りを助長することがある。
【０００６】
本発明はこのような従来技術の欠点を解消し、低コストで凹凸や反りの発生を低減して基板の歪みの少ないセラミックス基板を実現する基板パターン設計装置、基板パターン生成方法および基板パターン生成プログラムを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明は上述の課題を解決するために、所望の回路図に応じて、基板に形成する配線パターンを示す第１のパターンデータを生成するパターン生成手段を含み、基板に実際に形成する出力パターンデータを設計する基板パターン設計装置は、第２のパターンデータに基づいて配線パターンの対称度を判定する対称度判定手段と、この対称度判定手段の判定結果に応じて、第２のパターンデータを修正して第３のパターンデータとし、再度、この対称度判定手段に送るパターン修正手段と、この対称度判定手段の判定結果に応じて、第２のパターンデータにダミーパターンを追加してこの出力パターンデータとするダミーパターン追加手段とを含み、このパターン生成手段は、第１のパターンデータをこの対称度判定手段に供給し、この対称度判定手段は、第１のパターンデータおよび第３のパターンデータを入力して第２のパターンデータとしてこの対称度を判定し、その結果、この対称度を向上すべきと判断する場合には、第２のパターンデータにおけるこの配線パターンの配置を修正させる修正指示をこのパターン修正手段に送り、または第２のパターンデータにダミーパターンを追加させる追加指示をこのダミーパターン追加手段に送り、それ以外の場合には、第２のパターンデータをこの出力パターンデータとすることを特徴とする。
【０００８】
また、基板に実際に形成する配線パターンを示す出力パターンデータを生成する基板パターン生成方法は、所望の回路図に応じて第１のパターンデータを生成するパターン生成工程と、このパターン生成工程から第１のパターンデータを入力し、また第２のパターンデータに基づいて配線パターンの対称度を判定する対称度判定工程と、この対称度判定工程の判定結果に応じて、第２のパターンデータを修正して第３のパターンデータとし、再度、この対称度判定工程に送るパターン修正工程と、この対称度判定工程の判定結果に応じて、第２のパターンデータにダミーパターンを追加してこの出力パターンデータとするダミーパターン追加工程とを含み、この対称度判定工程は、第１のパターンデータおよび第３のパターンデータを入力して第２のパターンデータとしてこの対称度を判定し、その結果、この対称度を向上すべきと判断する場合には、第２のパターンデータにおけるこの配線パターンの配置を修正させる修正指示をこのパターン修正工程に送り、または第２のパターンデータにダミーパターンを追加させる追加指示をこのダミーパターン追加工程に送り、それ以外の場合には、第２のパターンデータをこの出力パターンデータとすることを特徴とする。
【０００９】
また、所望の回路図に応じて、基板に形成する配線パターンを示す第１のパターンデータを生成するパターン生成手段を含み、基板に実際に形成する出力パターンデータを生成する基板パターン生成プログラムは、第２のパターンデータに基づいて配線パターンの対称度を判定する対称度判定手段と、この対称度判定手段の判定結果に応じて、第２のパターンデータを修正して第３のパターンデータとし、再度、この対称度判定手段に送るパターン修正手段と、この対称度判定手段の判定結果に応じて、第２のパターンデータにダミーパターンを追加してこの出力パターンデータとするダミーパターン追加手段とを含み、このパターン生成手段は、第１のパターンデータをこの対称度判定手段に供給し、この対称度判定手段は、第１のパターンデータおよび第３のパターンデータを入力して第２のパターンデータとしてこの対称度を判定し、その結果、この対称度を向上すべきと判断する場合には、第２のパターンデータにおけるこの配線パターンの配置を修正させる修正指示をこのパターン修正手段に送り、または第２のパターンデータにダミーパターンを追加させる追加指示をこのダミーパターン追加手段に送り、それ以外の場合には、第２のパターンデータをこの出力パターンデータとすることを特徴とする。
【００１０】
セラミックス基板は、基板の長手方向に走る中心線に関して、パターン形状の左右対称の程度をより高くして配線パターンの配置移動およびダミーパターン追加などの修正が施されたパターンデータで形成されて、左右対称性が高いことを特徴とする。
【００１１】
セラミックス基板は、基板の長手方向に走る中心線に関して、パターン形状の左右対称の程度をより高くし、さらに基板の短手方向に走る中心線に関して、パターン形状の上下対称の程度をより高くして配線パターンの配置移動およびダミーパターン追加などの修正が施されたパターンデータで形成されて、左右対称性および基板全体の配置均一度が高いことを特徴とする。
【００１２】
セラミックス基板は、基板の長手方向に走る中心線に関して、パターン面積の左右対称の程度をより高くして配線パターンの配置移動およびダミーパターン追加などの修正が施されたパターンデータで形成されて、左右対称性が高いことを特徴とする。
【００１３】
セラミックス基板は、基板の長手方向に走る中心線に関して、パターン面積の左右対称の程度をより高くし、さらに基板の短手方向に走る中心線に関して、パターン形状の上下対称の程度をより高くして配線パターンの配置移動およびダミーパターン追加などの修正が施されたパターンデータで形成されて、左右対称性および基板全体の配置均一度が高いことを特徴とする。
【００１４】
セラミックス基板は、配線パターンの各層間の均一度をより高くして配線パターンの配置移動およびダミーパターン追加などの修正が施されたパターンデータで形成されて、配線パターンの各層間の均一度が高いことを特徴とする。
【発明の効果】
【００１５】
本発明の基板パターン設計装置によれば、パターン生成時に、パターン形状の対称度が向上するようにパターンを修正し、またダミーパターンを追加することにより、形成後の基板パターンにおける凹凸および反りの発生を低減するようなパターンデータを生成することができ、このパターンデータを用いて平坦度の高いセラミックス基板を実現する。
【００１６】
また、本発明によれば、基板パターン設計装置において、パターン生成時に、パターン形状の左右対称度および上下対称度が向上するようにパターンを修正することにより、パターン形状の対称度および基板全体の配置均一度を向上して、形成後の基板パターンにおける凹凸および反りの発生を低減するパターンデータを生成することができる。
【００１７】
さらに、本発明によれば、基板パターン設計装置において、パターン生成時に、パターン面積の左右対称度および上下対称度の少なくとも一方が向上するようにパターンを修正することにより、パターン面積の対称度および基板全体の配置均一度を向上して、形成後の基板パターンにおける凹凸および反りの発生を低減するパターンデータを生成することもできる。また、基板パターン設計装置では、パターン生成時に、パターンの各層間の均一度が向上するようにパターンを修正することにより、形成後の基板パターンにおける凹凸および反りの発生を低減するパターンデータを生成することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１８】
次に添付図面を参照して、本発明による基板パターン設計装置の実施例を詳細に説明する。本実施例における基板パターン設計装置10は、パターン生成部12が回路図に応じた配線のパターンを生成して、生成したパターン形状の対称度を対称度判定部14が判定し、その判定結果に応じて、パターン修正部16でパターンを修正し、またはダミーパターン追加部18でパターンデータにダミーパターンを追加するものである。なお、本発明の理解に直接関係のない部分は、図示を省略し、冗長な説明を避ける。
【００１９】
本実施例の基板パターン設計装置10は、加熱加工して生成されるセラミックス基板などの基板に、タングステンなどの導電材で形成されるパターンを設計するもので、操作者が入力または生成した回路図に応じた配線のパターンを設計してよい。本装置10は、パターンが実際に基板に形成される前の、パターンの設計工程で用いられるものでよい。
【００２０】
パターン生成部12は、所望の回路図に応じて、配線パターンを示すデータ102を生成するもので、そのパターンデータ102を対称度判定部14に供給する。
【００２１】
本実施例において、対称度判定部14は、パターン生成部12からのパターンデータ102に基づいてパターン形状の対称度を判定するもので、たとえば、図２に示すように、基板120の長手方向に走って基板120を２つに分割する中心線122に関して、この中心線122の両側の左領域124および右領域126の間でそれぞれ生成されるパターン形状128および130の対称度を判定する。
【００２２】
また、対称度判定部14は、基板120の中心点132に対してパターン形状128および130が点対称であることの程度によって対称度を判定してもよく、または中心線122に対してパターン形状128および130が線対称であることの程度によって対称度を判定してもよい。この判定部14は、対称度が所定の割合に達するときには、パターンデータ104を出力し、所定の割合に達しないときには、パターン修正部16またはダミーパターン追加部18にパターンデータ102を修正させる。
【００２３】
対称度判定部14は、対称度が所定の割合に達しないとき、たとえば、対称度の判定結果に応じて、パターンを移動してパターンデータを修正する必要があると判断するときには、パターン修正部16にパターン移動を示す修正指示106を送り、また、ダミーパターンを追加してパターンデータを修正する必要があると判断するときには、ダミーパターン追加部18にダミーパターン追加を示す追加指示108を送る。
【００２４】
本実施例の対称度判定部14は、たとえば図３に示すように、分割部32、占有率算出部34および判断部36を含んで構成される。
【００２５】
対称度判定部14は、判定するデータとして、パターン生成部12またはパターン修正部16からパターンデータ102または110をそれぞれ入力する。また、この判定部14における分割部32は、基板120が複数の分割領域に分割されるように、判定対象のパターンデータ102または110を分割して各分割領域のパターンデータ142を得る。
【００２６】
また、占有率算出部34は、複数の分割領域のパターンデータ142に基づいて、各分割領域におけるパターンの占有率144を算出する。判断部36は、各分割領域の占有率144に基づいて、左領域124および右領域126の間で、パターンが点対称または線対称であることの程度から対称度を判断する。
【００２７】
この判断部36は、たとえば、対称度が所定の割合に達する場合には、修正の必要なしと判断して判定対象のパターンデータ107を出力し、それ以外の場合には、パターン修正部16またはダミーパターン追加部18にパターンデータを修正させる。
【００２８】
判断部36は、たとえば、右領域126における各分割領域の占有率が高く、左領域124に空き領域がある場合には、パターンを左方向にずらして、左領域124に架かるパターンを増やし、右領域126に架かるパターンを減らすように、パターンデータを修正すべきと判断し、そのパターン移動を示す修正指示106をパターン修正部16に送る。判断部36は、同様にして、左領域124における占有率が高い場合にはパターンを右方向にずらしてパターンデータを修正すべきと判断することもできる。
【００２９】
さらに、対称度判定部14は、パターン修正部16によるパターンデータの修正を所定の回数に制限してよい。このとき、判断部36は、パターンデータを修正すべきと判断すると、修正指示106が所定の回数以下の場合には、修正指示106をパターン修正部16に送るが、修正指示106が所定の回数を超える場合には、ダミーパターン追加部18に追加指示108を送る。このダミーパターンは、対称度を強制的に向上させるために配置されるもので、判断部36は、中心線122に対してパターンが点対称または線対称になるようなダミーパターンの追加の追加指示108を送るとよい。
【００３０】
対称度判定部14は、分割部32がパターンデータ102をより多数に分割するほど、判断部36がより高度に対称性を判断するものである。
【００３１】
パターン修正部16は、対称度判定部14からの修正指示106に応じてパターンデータを修正し、修正後のパターンデータ110を対称度判定部14に戻す。
【００３２】
ダミーパターン追加部18は、対称度判定部14からの追加指示108に応じてパターンデータにダミーパターンを追加し、追加後のパターンデータ118を出力する。ダミーパターン追加部18は、記憶部20にあらかじめ記憶されたダミーパターン118を読み出してパターンデータに追加してもよく、追加指示108に応じてダミーパターンを生成してパターンデータに追加してもよい。
【００３３】
次に、本実施例の基板パターン設計装置10における動作を、図４のフローチャートを参照しながら説明する。
【００３４】
まず、基板パターン設計装置10では、パターン生成部12において、所望の回路図に応じた配線を示すパターンデータ102が生成されて、対称度判定部14に供給される（ステップS202）。
【００３５】
パターンデータ102は、対称度判定部14における分割部32に入力して複数の分割領域ごとに分割されて、各分割領域に対応するパターンデータ142が得られる。これら複数の分割領域のパターンデータ142は、占有率算出部34に送られて各分割領域におけるパターンの占有率144が算出される。
【００３６】
次に、各分割領域の占有率144は、判断部36に供給されて、ここで占有率144に基づいてパターンデータ102におけるパターン形状の対称度が判定される（ステップS204）。
【００３７】
ステップS204では、各分割領域の占有率144に基づいて、パターンデータ102に示されるパターンが、左領域124と右領域126との間でどの程度、点対称または線対称であるかを判断し、その判断結果に応じて、パターンデータ102を修正すべきか否かを判断する。判断部36では、データ102を修正すべき場合にはステップS206に進み、それ以外の場合には対称度判定を終了してパターンデータ104が出力され、たとえば出力部22を介して出力される。
【００３８】
ステップS206において、判断部36では、これまでにパターンデータを修正した回数を判定し、所定の回数以下である場合にはステップS208に進んで修正指示106をパターン修正部16に送り、それ以外の場合にはステップS210に進んで追加指示108をダミーパターン追加部18に送る。
【００３９】
ステップS208では、パターン修正部16において、修正指示106に応じてパターンデータが修正されて、たとえばこのデータが図５に示すような基板120を示す場合、右領域に架かるパターン222が左方向にずらされて修正され、図６に示すような修正後のパターンデータ110が得られる。この修正後のパターンデータ110は、対称度判定部14に戻されて、再度ステップS204に進んで、その対称度が判定される。
【００４０】
また、ステップS210では、ダミーパターン追加部18において、追加指示108に応じてパターンデータにダミーパターンが追加され、たとえばこのデータが図５に示すように基板120の左領域に空き領域224を有するならば、図６に示すようにその空き領域224にダミーパターン226が追加される。その後、本装置10では、対称度判定を終了して追加後のパターンデータ118が出力され、たとえば出力部22を介して出力される。
【００４１】
また、他の実施例として、本装置10における対称度判定部14は、パターン生成部12からのパターンデータ102に基づいてパターン形状の対称度および基板全体の配置均一度を判定し、その結果に応じて、パターンの修正およびダミーパターンの追加を行うこともできる。
【００４２】
この対称度判定部14における判断部36は、中心線122に関する左右対称度だけでなく、中心線122に直交する中心線134であって、基板122の短手方向に走って基板120を２つに分割する中心線134に関して、この中心線134の上下でパターンが点対称または線対称であることの程度から上下対称度を判断する。判断部36は、パターン形状の左右対称度および上下対称度の両方を向上させるように判断して、修正指示106または追加指示108を送ることにより、パターン形状の対称度および基板全体の配置均一度を向上することができる。
【００４３】
また、対称度判定部14は、パターン生成部12からのパターンデータ102に基づいてパターン面積の対称度を判定し、その結果に応じて、パターンの修正およびダミーパターンの追加を行うこともできる。
【００４４】
この対称度判定部14における判断部36は、各分割領域の占有率に基づいて、左領域124および右領域126の間において、パターン面積の左右対称の程度から対称度を判断する。判断部36は、パターン面積の左右対称度を向上させるように判断して、修正指示106または追加指示108を送ることにより、パターン面積の対称度を向上することができる。
【００４５】
また、判断部36は、基板120の長手方向に走る中心線122に関して、パターン面積の左右対称度を判定するだけでなく、基板120の短手方向に走る中心線134に関して、パターン面積の上下対称度を判断してもよい。判断部36は、パターン面積の左右対称度および上下対称度の両方を向上させるように判断して、修正指示106または追加指示108を送ることにより、パターン面積の対称度および基板全体の配置均一度を向上することができる。
【００４６】
また、対称度判定部14は、パターン生成部12からのパターンデータ102に基づいてパターンの各層間の均一度を判定し、その結果に応じて、パターンの修正およびダミーパターンの追加を行ってもよく、これにより、パターンの各層間の均一度を向上することができる。
【００４７】
ところで、本発明は、基板パターン設計装置10におけるパターン生成部12、対称度判定部14、パターン修正部16およびダミーパターン追加部18のそれぞれの機能から成る設計アルゴリズムを構築した基板パターン生成プログラムをソフトウエアとしてもよい。
【００４８】
また、本発明の基板パターン設計装置は、他の基板パターン製造装置や基板製造装置などの上位概念の装置に適用することもできる。また、本発明の基板パターン生成方法および基板パターン生成プログラムも、他のさまざまな上位概念の方法およびソフトウエアに組み込んで使用することができる。
【００４９】
さらに、本発明の基板パターン設計装置、基板パターン生成方法および基板パターン生成プログラムは、さまざまな形状のセラミックス基板に適用されて、対称度の高い配線パターンを有する基板が形成される。このようにして形成された基板は、カメラモジュールやセンサ基板などのさまざまな機器に利用することができる。
【００５０】
本発明の基板パターン設計装置、基板パターン生成方法および基板パターン生成プログラムによれば、基板の各分割領域におけるパターンの占有率に基づいて設計を行うので、左右対称および上下対象だけでなく、斜め方向に関する対称性、および表裏に関する対称性をも向上するようにパターンを構成することができる。
【図面の簡単な説明】
【００５１】
【図１】本発明に係る基板パターン設計装置の一実施例を示すブロック図である。
【図２】図１に示す基板パターン設計装置が設計の対象とする基板の概要図である。
【図３】図１に示す基板パターン設計装置の対称度判定部を詳細に示すブロック図である。
【図４】図１に示す実施例の基板パターン設計装置の動作手順を示すフローチャートである。
【図５】図１に示す実施例の基板パターン設計装置が生成するパターンを示す図である。
【図６】図１に示す実施例の基板パターン設計装置が対称度を向上させて生成するパターンを示す図である。
【符号の説明】
【００５２】
10  基板パターン設計装置
12  パターン生成部
14  対称度判定部
16  パターン修正部
18  ダミーパターン生成部
20  記憶部
22  出力部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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