(57)【要約】      （修正有）【課題】現在市場要求の高い２５μｍ厚や３８μｍ厚のＰＥＴフィルムを基材として用いた場合においても、電気的導通特性及び信頼性が確保されるスルーホールメンブレン及びスルーホールメンブレンの製造方法を提供する。【解決手段】スルーホールは、フィルム１の少なくともスルーホールが形成されている箇所を含む領域の片面、または、両面に、絶縁性インク２が塗布された後に、当該箇所にスルーホールとなる透孔が穿設され、この透孔内に導電性インク４が充填されて、この導電性インク４が回路パターンに導通されて形成されたものである。【選択図】図３
2007214239.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
可撓性を有するフィルムの両面に設けられた回路パターン間を接続するスルーホールを有するスルーホールメンブレンであって、
前記スルーホールは、前記フィルムの少なくともスルーホールが形成されている箇所を含む領域の片面、または、両面に、絶縁性インクが塗布された後に、当該箇所にスルーホールとなる透孔が穿設され、この透孔内に導電性インクが充填されて、この導電性インクが前記回路パターンに導通されて形成されたものである
ことを特徴とするスルーホールメンブレン。
【請求項２】
可撓性を有するフィルムの両面に設けられた回路パターン間を接続するスルーホールを有するスルーホールメンブレンの製造方法であって、
前記フィルムの少なくともスルーホールを形成する箇所を含む領域の片面、または、両面に、絶縁性インクを塗布する工程と、
前記絶縁性インクが塗布された所定箇所に、スルーホールとなる透孔を穿設する工程と、
前記透孔内に導電性インクを充填させ、この導電性インクと前記回路パターンとを導通させる工程と
を有することを特徴とするスルーホールメンブレンの製造方法。
【請求項３】
前記絶縁性インクを塗布する工程において、前記透孔を穿設する所定箇所を示すためのターゲットマーカーを前記前記絶縁性インクの塗布と同時に形成する
ことを特徴とする請求項２記載のスルーホールメンブレンの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、可撓性を有するフィルムの両面に設けられた回路パターン間を接続するスルーホールを有するスルーホールメンブレン及びこのようなスルーホールメンブレンの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、可撓性を有するフィルムの両面に設けられた回路パターン間を接続するスルーホールを有するスルーホールメンブレンが提案されている。このようなスルーホールメンブレンを製造するための方法としては、特許文献１及び特許文献２に記載されているように、導通信頼性が高く、また生産性が高い方法として、パンチング方式が用いられている。このパンチング方式は、スルーホールとなる透孔をパンチングによりフィルムに穿設し、この透孔に導電性インクを充填する方法である。スルーホールとなる透孔の直径は、０．２ｍｍ乃至０．５ｍｍ程度である。
【０００３】
特許文献１には、フレキシブル基板用スルーホールの製造方法として、可撓性を有する合成樹脂フィルムからなるフレキシブル基板の一方の面上のみに導電薄膜からなるパットを形成し、フレキシブル基板のパットを形成した面側からパット上にパンチングピンを突入させてパットとフレキシブル基板を貫通する貫通穴を形成し、フレキシブル基板のパンチングピンを突入した側の面とは反対の面側から貫通穴の内部に貫通穴の両端部のエッジ部分を越える位置まで導電塗料を充填し、フレキシブル基板の両面に露出した導電塗料の上からそれぞれの全表面を覆うように回路パターンを印刷するという製造方法が記載されている。
【０００４】
【特許文献１】特公平６−９３１０号公報
【特許文献２】特開平３−１０２８９４号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
ところで、前述したようなスルーホールメンブレンの製造方法は、可撓性を有するフィルムとして、７５μｍ以上の厚みを持つＰＥＴ（Polyethyleneterephthalate）フィルムを用いるものであった。
【０００６】
ＰＥＴフィルムの厚みが７５μｍ以上であれば、前述したようなパンチング方式によってスルーホールを形成することに問題はないが、ＰＥＴフィルムの厚みが５０μｍ以下である場合には、以下のような問題が生ずる。
【０００７】
まず、工程上の問題として、パンチングに使用するピン径が０．２ｍｍ乃至０．５ｍｍと小さいため、フィルムに発生するシワ等が原因で、ピンが折れ易くなってしまう。また、回路特性や信頼性の問題として、基材となるフィルムが薄いために、電気的導通特性が損なわれる虞れがある。
【０００８】
すなわち、ＰＥＴフィルムの厚みが７５μｍ以上の場合には、図７に示すように、導電性インク１０２は、印刷により、透孔１０３内に埋め込まれ、信頼性の高い導通特性及び長期的な信頼性を得ることができる。しかし、ＰＥＴフィルム１０４の厚みが５０μｍ以下の場合には、図８に示すように、印刷された導電インク１０２は、透孔１０３を通過してしまい、透孔１０３内に埋め込まれない虞れがある。この場合には、電気的導通特性が劣り、また、長期的な信頼性も得ることができない。
【０００９】
そこで、本発明は、前述の実情に鑑みて提案されるものであって、現在市場要求の高い２５μｍ厚や３８μｍ厚のＰＥＴフィルムを基材として用いた場合においても、電気的導通特性及び信頼性が確保されるスルーホールメンブレン及びスルーホールメンブレンの製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
上記課題を解決するため、本発明は、以下の構成のいずれか一を有するものである。
【００１１】
〔構成１〕
本発明に係るスルーホールメンブレンは、可撓性を有するフィルムの両面に設けられた回路パターン間を接続するスルーホールを有するスルーホールメンブレンであって、スルーホールは、フィルムの少なくともスルーホールが形成されている箇所を含む領域の片面、または、両面に、絶縁性インクが塗布された後に、当該箇所にスルーホールとなる透孔が穿設され、この透孔内に導電性インクが充填されて、この導電性インクが回路パターンに導通されて形成されたものであることを特徴とするものである。
【００１２】
〔構成２〕
本発明に係るスルーホールメンブレンの製造方法は、可撓性を有するフィルムの両面に設けられた回路パターン間を接続するスルーホールを有するスルーホールメンブレンの製造方法であって、フィルムの少なくともスルーホールを形成する箇所を含む領域の片面、または、両面に、絶縁性インクを塗布する工程と、絶縁性インクが塗布された所定箇所にスルーホールとなる透孔を穿設する工程と、透孔内に導電性インクを充填させこの導電性インクと回路パターンとを導通させる工程とを有することを特徴とするものである。
【００１３】
〔構成３〕
本発明に係るスルーホールメンブレンの製造方法は、構成２を有するスルーホールメンブレンの製造方法において、絶縁性インクを塗布する工程において、透孔を穿設する所定箇所を示すためのターゲットマーカーを絶縁性インクの塗布と同時に形成することを特徴とするものである。
【発明の効果】
【００１４】
本発明に係るスルーホールメンブレンは、構成１を有することにより、スルーホールは、フィルムの少なくともスルーホールが形成されている箇所を含む領域の片面、または、両面に、絶縁性インクが塗布された後に、当該箇所にスルーホールとなる透孔が穿設され、この透孔内に導電性インクが充填されて、この導電性インクが回路パターンに導通されて形成されたものであるので、スルーホールとなる透孔の周囲部の厚さがフィルムの厚さと絶縁性インクの厚さを合計したものとなっているため、導電性インクが透孔内に良好に埋め込まれ、電気的導通特性及び信頼性が確保される。
【００１５】
そして、本発明に係るスルーホールメンブレンの製造方法は、構成２を有することにより、フィルムの少なくともスルーホールを形成する箇所を含む領域の片面、または、両面に、絶縁性インクを塗布する工程と、絶縁性インクが塗布された所定箇所にスルーホールとなる透孔を穿設する工程と、透孔内に導電性インクを充填させこの導電性インクと回路パターンとを導通させる工程とを有するので、スルーホールとなる透孔を穿設する箇所の周囲部の厚さがフィルムの厚さと絶縁性インクの厚さを合計したものとなっているため、フィルムに発生するシワが抑制され、透孔を穿設するためのパンチングピンの寿命を長くすることができる。また、透孔を穿設する箇所の周囲部の厚さが厚くなっているため、透孔の穿設時に透孔の周囲に生ずるバリを抑制することができる。そして、スルーホールとなる透孔の周囲部の厚さが厚くなっているため、導電性インクが透孔内に良好に埋め込まれ、電気的導通特性及び信頼性を確保することができる。
【００１６】
また、本発明に係るスルーホールメンブレンの製造方法は、構成３を有することにより、絶縁性インクを塗布する工程において、透孔を穿設する所定箇所を示すためのターゲットマーカーを絶縁性インクの塗布と同時に形成するので、透孔を穿設する工程が容易となる。
【００１７】
すなわち、本発明は、現在市場要求の高い２５μｍ厚や３８μｍ厚のＰＥＴフィルムを基材として用いた場合においても、電気的導通特性及び信頼性が確保されるスルーホールメンブレン及びスルーホールメンブレンの製造方法を提供することができるものである。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１８】
以下、本発明を実施するための最良の形態について図面を参照して説明する。
【００１９】
本発明に係るスルーホールメンブレンの製造方法は、可撓性を有するフィルムの両面に設けられた回路パターン間を接続するスルーホールを有するスルーホールメンブレンの製造方法である。そして、、本発明に係るスルーホールメンブレンは、可撓性を有するフィルムの両面に設けられた回路パターン間を接続するスルーホールを有するスルーホールメンブレンであって、本発明に係るスルーホールメンブレンの製造方法によって製造されるものである。
【００２０】
図１は、本発明に係るスルーホールメンブレンの製造方法において使用する可撓性フィルムを示す断面図である。
【００２１】
この実施の形態においては、図１に示すように、可撓性フィルムとして、２５μｍ厚や３８μｍ厚のＰＥＴフィルム１を用いる。まず、このＰＥＴフィルム１の少なくともスルーホールを形成する箇所を含む領域の片面、または、両面に、絶縁性インク２を塗布する。
【００２２】
絶縁性インク２としては、ポリエステル、フェノール、ウレタン、エポキシ等の材料で構成されたものを使用することができる。また、絶縁性インク２の塗布は、スクリーン印刷等によって行うことができる。塗布された絶縁性インク２の層の厚さは、３０μｍ乃至５０μｍとすることが好ましい。そして、スルーホールを形成する箇所を含む領域におけるＰＥＴフィルム１及び絶縁性インク２の層の総厚は、７０μｍ以上とすることが好ましい。
【００２３】
なお、この絶縁性インク２の印刷と同時に、スルーホールとなる透孔を穿設する所定箇所を示すためのターゲットマーカーを印刷することもできる。
【００２４】
図２は、本発明に係るスルーホールメンブレンの製造方法において、スルーホールとなる透孔を穿設した状態を示す断面図である。
【００２５】
次に、図２に示すように、絶縁性インク２が塗布された所定箇所に、絶縁性インク２が乾燥した後に、スルーホールとなる透孔３を穿設する。この穿設３は、従来のスルーホールメンブレンの製造方法におけると同様に、パンチングピンを突入させてＰＥＴフィルム１及び絶縁性インク２の層を貫通する透孔を形成するパンチング方式が用いることができる。
【００２６】
前述したターゲットマーカーが印刷されている場合には、このターゲットマーカーをパンチングピンを突入させる位置の位置決めに使用することができる。
【００２７】
図３は、本発明に係るスルーホールメンブレンの製造方法において、スルーホールとなる透孔に導電性インクを充填させた状態を示す断面図である。
【００２８】
そして、図３に示すように、透孔３内に導電性インク４を充填させ、この導電性インク４と、ＰＥＴフィルム１上の回路パターンとを導通させる。この導電性インク４は、印刷によって、ＰＥＴフィルム１及び絶縁性インク２の層の両面に塗布されるとともに、透孔３内に充填される。導電性インク４としては、銀（Ag）やカーボンを含む材料のものを使用することができる。透孔３内には、この透孔３の周囲部の総厚が７０μｍ以上になっているため、導電性インク４が確実に浸透し、信頼性の高いスルーホールメンブレンが得られる。
【００２９】
このように、本発明に係るスルーホールメンブレンの製造方法においては、ＰＥＴフィルム１が薄い場合であっても、スルーホールとなる透孔３を穿設する箇所が、絶縁インク２の塗布によって厚くなっているので、ＰＥＴフィルム１が厚い場合と同様に、良好なスルーホールを形成することができる。すなわち、透孔３の周囲部が厚くなっていることにより、導電性インク４が確実に透孔３内に埋め込まれ、確実な電気的導通特性が得られる。
【００３０】
また、本発明に係るスルーホールメンブレンの製造方法においては、透孔３を穿設するときに、ＰＥＴフィルム１に発生するシワが抑制され、透孔３を穿設するためのパンチングピンのピン折れが抑制され、パンチングピンの寿命を長くすることができる。
【００３１】
図４は、ＰＥＴフィルムが薄い場合にＰＥＴフィルムに生ずるシワを示す斜視図である。
【００３２】
図５は、シワが生じたＰＥＴフィルムにパンチングピンが突入する状態を示す側面図である。
【００３３】
すなわち、ＰＥＴフィルムが薄い場合には、図４に示すように、ＰＥＴフィルム１ａを固定したときに、シワが発生し易い。そのため、パンチングピン１０１は、図５に示すように、透孔の穿設時に、斜めに傾いたＰＥＴフィルム１ａの表面に落下することとなる。この場合には、パンチングピン１０１が折れ易くなる。
【００３４】
図６は、シワを生じていないＰＥＴフィルムにパンチングピンが突入する状態を示す側面図である。
【００３５】
本発明においては、スルーホールとなる透孔３を穿設する箇所が絶縁インク２の塗布によって厚くなっており、硬さが増しているので、ＰＥＴフィルム１を固定したときにシワが発生しない。そのため、パンチングピン１０１は、図６に示すように、透孔の穿設時に、水平なＰＥＴフィルム１の表面に垂直に落下することとなり、折れることが防止される。
【００３６】
また、本発明に係るスルーホールメンブレンの製造方法においては、透孔３を穿設する箇所の周囲部の厚さが厚くなっているため、透孔３の穿設時に透孔３の周囲に生ずるバリを抑制することができる。
【図面の簡単な説明】
【００３７】
【図１】本発明に係るスルーホールメンブレンの製造方法において使用する可撓性フィルムを示す断面図である。
【図２】本発明に係るスルーホールメンブレンの製造方法において、スルーホールとなる透孔を穿設した状態を示す断面図である。
【図３】本発明に係るスルーホールメンブレンの製造方法において、スルーホールとなる透孔に導電性インクを充填させた状態を示す断面図である。
【図４】ＰＥＴフィルムが薄い場合にＰＥＴフィルムに生ずるシワを示す斜視図である。
【図５】シワが生じたＰＥＴフィルムにパンチングピンが突入する状態を示す側面図である。
【図６】シワを生じていないＰＥＴフィルムにパンチングピンが突入する状態を示す側面図である。
【図７】従来のスルーホールメンブレンの構成を示す断面図である。
【図８】従来のスルーホールメンブレンであって、フィルムが薄い場合を示す断面図である。
【符号の説明】
【００３８】
１  ＰＥＴフィルム
２  絶縁性インク
３  透孔
４  導電性インク
１０１  パンチングピン
【図１】
2007214239.tif 000003
【図２】
2007214239.tif 000004
【図３】
2007214239.tif 000005
【図４】
2007214239.tif 000006
【図５】
2007214239.tif 000007
【図６】
2007214239.tif 000008
【図７】
2007214239.tif 000009
【図８】
2007214239.tif 000010