(57)【要約】【課題】垂直磁気ヘッド及びその製造方法を提供する。【解決手段】メインポール、リターンヨーク及びメインポールが記録媒体に情報を記録できるように磁場を発生させるコイルを備える垂直磁気ヘッドにおいて、コイルは、メインポールをソレノイド形態に取り囲んでいる構造の垂直磁気ヘッドである。コイルは、メインポールの上部に形成されたトップコイルと、メインポールの下部に形成されたボトムコイルと、メインポールを取り囲むように、トップコイルとボトムコイルとを連結する連結部と、を備える。【選択図】図２
2007242220.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
メインポール、リターンヨーク及び前記メインポールが記録媒体に情報を記録できるように磁場を発生させるコイルを備える垂直磁気ヘッドにおいて、
前記コイルは、前記メインポールをソレノイド形態に取り囲んでいる構造であることを特徴とする垂直磁気ヘッド。
【請求項２】
前記コイルは、
前記メインポールの上部に形成されたトップコイルと、
前記メインポールの下部に形成されたボトムコイルと、
前記メインポールを取り囲むように、前記トップコイルと前記ボトムコイルとを連結する連結部と、を備えることを特徴とする請求項１に記載の垂直磁気ヘッド。
【請求項３】
前記トップコイル及び／またはボトムコイルの一部が折り曲げられていることを特徴とする請求項１に記載の垂直磁気ヘッド。
【請求項４】
前記ボトムコイル及び前記トップコイルは、Ｃｕから形成されていることを特徴とする請求項２または請求項３に記載の垂直磁気ヘッド。
【請求項５】
前記垂直磁気ヘッドは、
情報を記録する過程で前記メインポールで発生する磁場を前記記録媒体の選択された領域に集めるように前記メインポールの側面に形成されたサブヨークと、
情報を再生する過程で周辺磁場の影響を減少させるように、前記サブヨークと離隔されて設けられた磁気遮蔽層と、を備え、
前記コイルは、前記磁気遮蔽層と前記リターンヨークとの間で、前記メインポール及び前記サブヨークを取り囲むソレノイド形態に形成されていることを特徴とする請求項１または請求項２に記載の垂直磁気ヘッド。
【請求項６】
前記コイルは、前記磁気遮蔽層、前記サブヨーク、前記メインポール及び前記リターンヨークと接触しないように離隔されて形成され、
前記メインポール上には、ＡＢＳ面に向う前記メインポールの端部と前記リターンヨークの端部とが物理的に離隔されるように、ギャップ層が形成されていることを特徴とする請求項５に記載の垂直磁気ヘッド。
【請求項７】
前記垂直磁気ヘッドは、
前記磁気遮蔽層上に形成された第１絶縁層と、
前記第１絶縁層上に形成された第２絶縁層と、
前記ギャップ層上に形成された第３絶縁層と、を備え、
前記サブヨークは、前記第２絶縁層上に形成され、
前記メインポールは、前記サブヨーク上に形成され、
前記コイルの前記ボトムコイルは、前記１絶縁層と第２絶縁層との間に形成され、
前記トップコイルは、前記第３絶縁層上に形成され、
前記リターンヨークは、前記ギャップ層、前記第３絶縁層及び前記トップコイル上に形成されていることを特徴とする請求項６に記載の垂直磁気ヘッド。
【請求項８】
前記第１絶縁層、第２絶縁層または第３絶縁層は、ＢＣＢ、Ａｌ２Ｏ３またはＳｉＯ２を含んで形成されていることを特徴とする請求項７に記載の垂直磁気ヘッド。
【請求項９】
前記第２絶縁層は、ＢＣＢを含んで形成されていることを特徴とする請求項７に記載の垂直磁気ヘッド。
【請求項１０】
垂直磁気ヘッドの製造方法において、
（イ）磁気遮蔽層上にボトムコイルを備える絶縁層を形成し、前記ボトムコイルの両端部上に第１連結層を形成する工程と、
（ロ）前記絶縁層上にサブヨーク及び第２連結層を形成する工程と、
（ハ）前記サブヨーク上にメインポールを形成させ、前記第２連結層上に第３連結層を形成させた後、前記第３連結層と連結されたトップコイルを形成する工程と、を含むことを特徴とする垂直磁気ヘッドの製造方法。
【請求項１１】
前記（イ）工程は、
前記磁気遮蔽層上に第１絶縁層を形成する工程と、
前記第１絶縁層上にボトムコイルを形成する工程と、
前記第１絶縁層及び前記ボトムコイル上に第２絶縁層を形成する工程と、
前記ボトムコイルの両端部を露出させた後、前記ボトムコイルの両端部上に第１連結層を形成する工程と、を含むことを特徴とする請求項１０に記載の垂直磁気ヘッドの製造方法。
【請求項１２】
前記（ロ）工程は、
前記絶縁層上にサブヨークを形成し、前記第１連結層上に第２連結層を形成する工程と、
前記サブヨーク上に絶縁物質を塗布し、前記サブヨークを露出させるように平坦化する工程と、を含むことを特徴とする請求項１０に記載の垂直磁気ヘッドの製造方法。
【請求項１３】
前記（ハ）工程は、
前記サブヨーク上にメインポールを形成する工程と、
前記メインポール上にギャップ層を形成し、前記ギャップ層上の端部領域にリターンヨークチップを形成する工程と、
前記第２連結層上に第３連結層を形成する工程と、
前記ギャップ層及び前記リターンポールチップ上に絶縁物質を塗布する工程と、
前記絶縁物質上に前記第３連結層と連結されたトップコイルを形成する工程と、を含むことを特徴とする請求項１０に記載の垂直磁気ヘッドの製造方法。
【請求項１４】
前記第２絶縁層は、ＢＣＢを含んで形成されていることを特徴とする請求項１１に記載の垂直磁気ヘッドの製造方法。
【請求項１５】
前記第１絶縁層は、ＢＣＢ、Ａｌ２Ｏ３またはＳｉＯ２を含んで形成されていることを特徴とする請求項１１に記載の垂直磁気ヘッドの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、垂直磁気記録ヘッドに係り、さらに詳細には、垂直磁気記録ヘッドの記録フィールドの強度を高めて記録媒体の記録密度を向上させるために、記録フィールドを発生させるコイルをメインポールにソレノイド構造に形成させた垂直磁気ヘッド及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
最近、産業化及び情報化が速く進むにつれて、個人または団体が取扱う情報の量が急増している。それで、情報処理速度が速く、かつデータ保存能力の大きいコンピュータは、一般に広く普及されてきた。コンピュータのデータ処理速度を向上させるために、ＣＰＵ（Ｃｅｎｔｒａｌ Ｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ Ｕｎｉｔ）チップ及びコンピュータ周辺装置の改善が行われており、データ保存能力を向上させるために、多様な形態の高密度情報保存媒体が紹介されている。最近、多様な形態の記録媒体が開発されているが、通常、最も多く使用される情報記録媒体は、磁性層をデータ記録層として利用する磁気記録媒体である。
【０００３】
磁気記録媒体は、データ記録方式を基準に水平磁気記録方式と垂直磁気記録方式とに分けられる。水平磁気記録方式は、記録層の磁性層の磁化方向が磁性層の表面に平行に整列されることを利用してデータを記録する方式であり、垂直磁気記録方式は、磁性層の磁化方向が磁性層の表面に垂直方向に整列されることを利用してデータを記録する方式である。基本的に、データ記録密度の側面から、垂直磁気記録方式は、水平磁気記録方式よりはるかに有利である。
【０００４】
図１Ａは、従来の技術による垂直磁気記録装置の一実施形態を示す図面である。図１Ａに示すように、従来の一般的な磁気記録装置は、記録媒体１０と、記録媒体１０にデータを記録する記録ヘッド１００と、記録媒体１０のデータを再生する再生ヘッド１１０とを備える。
【０００５】
記録ヘッド１００は、メインポールＰ１、リターンヨークＰ２及びコイルＣを備える構造を有している。メインポールＰ１及びリターンヨークＰ２は、例えば、ニッケル鉄（ＮｉＦｅ）のような磁性物質から形成でき、それぞれの成分比を異ならせることによって、飽和磁束密度（Ｂｓ）を異ならせて形成させることが望ましい。メインポールＰ１及びリターンヨークＰ２は、垂直磁気記録媒体１０の記録層１３へのデータの記録に使用される。メインポールＰ１の側面には、サブヨーク１０１をさらに形成させ、データを記録する過程において、メインポールＰ１で発生する磁場を垂直磁気記録媒体１０の選択された領域に集束させる役割を行わせる。コイルＣは、メインポールＰ１が記録媒体１０に情報を記録できるように磁場を発生させる役割を行う。
【０００６】
再生ヘッド１１０は、第１磁気遮蔽層Ｓ１及び第２磁気遮蔽層Ｓ２と、第１磁気遮蔽層Ｓ１と第２磁気遮蔽層Ｓ２との間に形成されたデータ再生用磁気抵抗素子１１１とを備える構造を有する。ここで、第１磁気遮蔽層Ｓ１及び第２磁気遮蔽層Ｓ２は、選択されたトラックの所定領域のデータを読み取る間に、前記領域の周りの磁気的要素から発生する磁場が前記領域に到達することを遮断する役割を行う。通常、データ再生用磁気抵抗素子１１１は、ＧＭＲまたはＴＭＲ構造体を使用できる。
【０００７】
図１ＡのコイルＣは、メインポールＰ１とリターンヨークＰ２とが出合う領域を上下方向に取り囲む形態に形成されているので、通常、このようなコイル構造を螺旋コイル構造体と言う。このようなコイル構造体を有する垂直記録ヘッドは、低いフィールド強度及び高いインダクタンスを表す。図１Ａのような構造の低いフィールド強度に対する問題点を解決するために、図１Ｂのように、メインポールＰ１と第１磁気遮蔽層Ｓ１との間に上下部に形成されたコイル構造体をさらに付加した構造が紹介された。図１Ｂのようなコイル構造体をデュアルパンケーキコイル構造体と言う。しかし、図１Ｂのような構造の場合にも、依然としてインダクタンス値が高く、かつ満足すべきフィールド強度が得られ難いという問題がある。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
本発明では、前記従来の技術の問題点を解決するためのものとして、垂直磁気ヘッドの記録密度を向上させるためにコイルの位置を最適化させたソレノイド型コイル構造を含む垂直磁気ヘッド及びその製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
前記技術的課題を解決するために、本発明では、メインポール、リターンヨーク及び前記メインポールが記録媒体に情報を記録できるように磁場を発生させるコイルを備える垂直磁気ヘッドにおいて、前記コイルは、前記メインポールをソレノイド形態に取り囲む構造である垂直磁気ヘッドを提供する。
【００１０】
本発明において、前記コイルは、前記メインポールの上部に形成されたトップコイルと、前記メインポールの下部に形成されたボトムコイルと、前記メインポールを取り囲むように、前記トップコイルと前記ボトムコイルとを連結する連結部と、を備えることを特徴とする。
【００１１】
本発明において、前記トップコイル及び／またはボトムコイルの一部が折り曲げられたことを特徴とする。
【００１２】
本発明において、前記ボトムコイル及び前記トップコイルは、Ｃｕから形成されていることを特徴とする。
【００１３】
本発明において、前記垂直磁気ヘッドは、情報を記録する過程で前記メインポールで発生する磁場を前記記録媒体の選択された領域に集めるように前記メインポールの側面に形成されたサブヨークと、情報を再生する過程で周辺磁場の影響を減少させるように、前記サブヨークと離隔されて設けられた磁気遮蔽層と、を備え、前記コイルは、前記磁気遮蔽層と前記リターンヨークとの間で、前記メインポール及び前記サブヨークを取り囲むソレノイド形態に形成されていることを特徴とする。
【００１４】
前記コイルは、前記磁気遮蔽層、前記サブヨーク、前記メインポール及び前記リターンヨークと接触しないように離隔されて形成され、前記メインポール上には、ＡＢＳ（Ａｉｒ Ｂｅａｒｉｎｇ Ｓｕｒｆａｃｅ）面に向う前記メインポールの端部と前記リターンヨークの端部とが物理的に離隔されるように、ギャップ層が形成されていることを特徴とする。
【００１５】
本発明において、前記垂直磁気ヘッドは、前記磁気遮蔽層上に形成された第１絶縁層と、前記第１絶縁層上に形成された第２絶縁層と、前記ギャップ層上に形成された第３絶縁層と、を備え、前記サブヨークは、前記第２絶縁層上に形成され、前記メインポールは、前記サブヨーク上に形成され、前記コイルの前記ボトムコイルは、前記１絶縁層と第２絶縁層との間に形成され、前記トップコイルは、前記第３絶縁層上に形成され、前記リターンヨークは、前記ギャップ層、前記第３絶縁層及び前記トップコイル上に形成されていることを特徴とする。
【００１６】
本発明において、前記第１絶縁層、第２絶縁層または第３絶縁層は、ＢＣＢ、Ａｌ２Ｏ３またはＳｉＯ２を含んで形成されていることを特徴とする。
【００１７】
本発明において、前記第２絶縁層は、ＢＣＢから形成されていることを特徴とする。
【００１８】
また、本発明では、垂直磁気ヘッドの製造方法において、（イ）磁気遮蔽層上にボトムコイルを備える絶縁層を形成し、前記ボトムコイルの両端部上に第１連結層を形成する工程と、（ロ）前記絶縁層上にサブヨーク及び第２連結層を形成する工程と、（ハ）前記サブヨーク上にメインポールを形成させ、前記第２連結層上に第３連結層を形成させた後、前記第３連結層と連結されたトップコイルを形成する工程と、を含む垂直磁気ヘッドの製造方法を提供する。
【００１９】
本発明において、前記（イ）工程は、前記磁気遮蔽層上に第１絶縁層を形成する工程と、前記第１絶縁層上にボトムコイルを形成する工程と、前記第１絶縁層及び前記ボトムコイル上に第２絶縁層を形成する工程と、前記ボトムコイルの両端部を露出させた後、前記ボトムコイルの両端部上に第１連結層を形成する工程と、を含むことを特徴とする。
【００２０】
本発明において、前記（ロ）工程は、前記絶縁層上にサブヨークを形成し、前記第１連結層上に第２連結層を形成する工程と、前記サブヨーク上に絶縁物質を塗布し、前記サブヨークを露出させるように平坦化する工程と、を含むことを特徴とする。
【００２１】
本発明において、前記（ハ）工程は、前記サブヨーク上にメインポールを形成する工程と、前記メインポール上にギャップ層を形成し、前記ギャップ層上の端部領域にリターンヨークチップを形成する工程と、前記第２連結層上に第３連結層を形成する工程と、前記ギャップ層及び前記リターンポールチップ上に絶縁物質を塗布する工程と、前記絶縁物質上に前記第３連結層と連結されたトップコイルを形成する工程と、を含むことを特徴とする。
【発明の効果】
【００２２】
本発明によれば、ＡＢＳに隣接したメインポールの周辺にソレノイド構造のコイルを形成することによって、垂直磁気ヘッドのインダクタンスを低下させ、高いフィールド強度が得られる。したがって、情報記録時に記録密度を向上させうる。また、製造工程において、比較的に簡単な方法でメインポールの周辺にソレノイド型コイルを形成し、平坦化及びＣＭＰ工程に有利なＢＣＢを使用することによって、安定した構造を有する垂直磁気ヘッドを提供できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２３】
以下、図面を参照して、本発明の実施形態によるソレノイド型コイル構造を含む垂直磁気記録ヘッドについて詳細に説明する。ここで、図面に示す各層や厚さは、説明の便宜のために多少誇張されて示されている。
【００２４】
図２は、本発明の実施形態によるソレノイド型コイル構造を含む垂直磁気記録ヘッドを備える垂直記録装置を示す図面である。
【００２５】
図２に示すように、垂直磁気記録装置は、記録媒体２０と、記録媒体２０にデータを記録する記録ヘッド２００と、記録媒体２０のデータを再生する再生ヘッド２１０とを備える。ここで、記録ヘッド２００は、メインポールＰ１、リターンヨークＰ２及びメインポールＰ１の記録フィールド、すなわち、誘導磁場を発生させるコイルＣを備える構造を有している。ここで、コイルＣは、従来の技術に関する図１Ａ及び図１Ｂの構造とは異なり、記録媒体２０と対向する記録ヘッドの断面のＡＢＳ面に隣接した領域のメインポールＰ１をソレノイド構造で取り囲んでいる形態を表している。実質的に、メインポールＰ１の側面には、サブヨーク２０１が形成されており、コイルＣは、メインポールＰ１及びサブヨーク２０１を何れも取り囲んでいる形態を表す。
【００２６】
再生ヘッド２１０は、第１磁気遮蔽Ｓ１及び第２磁気遮蔽層Ｓ２、第１磁気遮蔽層Ｓ１と第２磁気遮蔽層Ｓ２との間に形成された再生用磁気抵抗素子２００１を備える構造を有する。
【００２７】
図３は、本発明の実施形態による垂直磁気記録ヘッドを示す図面である。図２の場合には、コイルＣがメインポールＰ１を取り囲んでいる形態を表すために多少誇張されて表現されているが、図３の場合、明確にコイルＣの断面部を示した。
【００２８】
図３に示すように、磁気遮蔽層２２１の上部に第１絶縁層２２２が形成されており、第１絶縁層２２２上には、コイルＣの一部が形成されているということが分かる。コイルＣの上部及びその側部には、第２絶縁層２０２が形成されている。第２絶縁層２０２の一側の上部には、メインポールＰ１の記録フィールドを向上させるためのサブヨーク２０１が形成されている。ここで、サブヨーク２０１は、メインポールＰ１の記録フィールドを向上させるために、ＡＢＳ面から所定間隔離れて第２絶縁層２０２の単層領域に形成されているということが分かる。サブヨーク２０１上には、メインポールＰ１が形成されており、メインポールＰ１上には、リターンヨークＰ２が形成されている。ただし、メインポールＰ１とリターンヨークＰ２との間には、物理的な接触を防止するために、ギャップ層２２５が形成されているということが分かる。ギャップ２２５層のＡＢＳ領域には、リターンヨークＰ２が形成されており、その領域の内部には、第３絶縁層２０３及びコイルＣの一部が形成されたＰＲ層２０４が形成されている。
【００２９】
図４Ａ及び図４Ｂは、本発明の実施形態による垂直磁気記録ヘッドをメインポールＰ１の上方から見たものを示す図面である。図４Ａ及び図４Ｂに示すように、メインポールＰ１の上方に形成されたコイルをトップコイル（Ｔｏｐ Ｃｏｉｌ：ＴＣ）と、メインポールＰ１の下部に形成されたコイルをボトムコイル（Ｂｏｔｔｏｍ Ｃｏｉｌ：ＢＣ）と定義する。
【００３０】
トップコイルＴＣ及びボトムコイルＢＣは、連結部２１１で電気的に連結されるように形成されている。図４Ａの場合には、トップコイルＴＣは、直線型に形成されており、ソレノイド形態のために、ボトムコイルＢＣが折り曲げられた形態に形成された実施形態を表し、図４Ｂの場合には、トップコイルＴＣ及びボトムコイルＢＣの一部が折り曲げられた形態を表した。トップコイルＴＣ及びボトムコイルＢＣの構造は、基本的に連結部２１１を通じてメインポールＰ１を取り囲む構造であり、メインポールＰ１に記録フィールドを誘導できる形態ならば制限がない。
【００３１】
以下、図面を参照して本発明の実施形態による垂直磁気記録ヘッドの製造方法について詳細に説明する。図５Ａないし図５Ｍは、製造工程を図４ＡのＡ−Ａ’の断面を基準に示す図面であり、図６Ａないし図６Ｊは、図４Ａに示す連結部２１１の製造工程をＢ−Ｂ’断面を基準に示す図面である。ここで留意すべきことは、図５Ａないし図５Ｍの工程と、図６Ａないし図６Ｊの工程とは、別個の工程ではなく、何れも同じ磁気抵抗ヘッドの製造工程で行われる。
【００３２】
図５Ａに示すように、磁気遮蔽層２２１上にＢＣＢ、ＳｉＯ２またはＡｌ２Ｏ３などから第１絶縁層２２２を形成し、第１絶縁層２２２上にＣｕのような伝導性物質をメッキし、ＰＲを除去してボトムコイルＢＣを形成する。図５Ｂに示すように、ボトムコイルＢＣ上にＢＣＢ（Ｂｉｓｂｅｎｚｅｎｅ Ｃｙｃｌｏｂｕｔｅｎｅ）を塗布して、第２絶縁層の下部領域２０２ａを形成する。
【００３３】
図５Ｃに示すように、第２絶縁層の下部領域２０２ａをＣＭＰ工程で平坦化させた後、第２絶縁層の下部領域２０２ａ上にサブヨーク２０１を形成させる。ここで、図５Ｃの左側端部は、垂直磁気記録媒体に対向する面（ＡＢＳ）であって、以後に形成されるメインポールの記録フィールドの集中のために、サブヨーク２０１は、ＡＢＳ面から所定間隔離して形成させることが望ましい。
【００３４】
図５Ｄに示すように、ＢＣＢ、ＳｉＯ２またはＡｌ２Ｏ３をサブヨーク２０１の左側端部及び上部に塗布して、第２絶縁層の上部領域２０２ｂを形成させる。望ましくは、ＢＣＢを塗布する。そして、図５Ｅに示すように、サブヨーク２０１の上部の第２絶縁層の上部領域２０２ｂをＣＭＰ（Ｃｈｅｍｉｃａｌ Ｍｅｃｈａｎｉｃａｌ Ｐｏｌｉｓｈｉｎｇ）工程により除去して、サブヨーク２０１の表面を露出させる。
【００３５】
図５Ｆに示すように、サブヨーク２０１及び第２絶縁層の上部領域２０２ｂ上にメインポールＰ１を形成させる。メインポールＰ１は、ＣｏＮｉＦｅまたはＣｏＦｅのような磁性物質から形成させる。そして、図５Ｇに示すように、メインポールＰ１上にリターンヨークを形成するために、絶縁物質からギャップ層２２５を、リフトオフ工程を使用してメインポールＰ１の右側端部及びコイル連結部２１１を除外した領域に成膜する。
【００３６】
図５Ｈに示すように、磁性物質を塗布し、フィールドエッチング工程を実施して、メインポールＰ１の左側端部の上方にリターンポールチップ２２６を形成する。そして、図５Ｉ及び図５Ｊに示すように、ＢＣＢをコーディングして第３絶縁層２０３を形成した後、ＣＭＰ工程でリターンポールチップ２２６を露出させる。
【００３７】
図５Ｋに示すように、第３絶縁層２０３上にトップコイルＴＣを形成する。そして、図５Ｌに示すように、トップコイルＴＣの上部にＰＲを塗布し、熱処理工程を実施して、硬化されたＰＲ層２０４を形成させる。
【００３８】
図５Ｍに示すように、リターンヨークチップ２２６、ＰＲ層２０４及びメインポールＰ１上に磁性物質を塗布してリターンヨークＰ２を形成させる。リターンヨークＰ２は、メインポールＰ１や磁気遮蔽層２２１のような物質から形成することが可能である。
【００３９】
前述の図５Ａないし図５Ｍ工程と関連して、ボトムコイルＢＣ及びトップコイルＴＣを連結する連結層を形成する工程を、図６Ａないし図６Ｊを参照して説明する。図５Ａないし図５Ｍでは、ボトムコイル及びトップコイルが４個存在する実施形態を表した。図６Ａないし図６Ｊのボトムコイル及びトップコイルが８個存在すると示したが、これは、選択的であり、メインポールＰ１に対するコイルのターン回数は、任意に選択的に実施可能である。
【００４０】
図６Ａに示すように、磁気遮蔽層２２１上に第１絶縁層２２２を形成し、その上部にボトムコイルＢＣを形成する。図６Ａに示す工程は、前記図５Ａ工程と同じである。次いで、図６Ｂに示すように、ＰＲ２３１を塗布してパターニングを実施する。
【００４１】
図６Ｃに示すように、ＰＲ２３１パターン内のボトムコイルＢＣ上に金属をメッキして第１連結層２３２を形成させる。そして、図６Ｄに示すように、ＰＲストリッピングによりＰＲ２３１を除去する。
【００４２】
図６Ｅに示すように、ＢＣＢをコーティングして第２絶縁層の上部領域２０２ａを形成させる。このときの工程は、前記図５Ｂの工程と同じである。図６Ｆに示すように、ＣＭＰ工程によって表面を平坦化して第１連結層２３２を露出させる。そして、図６Ｇに示すように、第１連結層２３２上に金属をメッキして第２連結層２３４を形成する。
【００４３】
図６Ｈに示すように、ＢＣＢをコーティングして第２絶縁層の上部領域２２０ｂを形成する。このときの工程は、前記図５Ｄの工程と同じである。そして、図６Ｉに示すように、ＣＭＰ工程により第２絶縁層の上部領域２０２ｂの表面を平坦化させる。このときの工程は、前記図５Ｅの工程と同じであり、図５Ｅのサブヨーク２０１上にＢＣＢをコーティングして第２絶縁層の上部領域２０２ｂを形成した後、ＣＭＰ工程によりサブヨーク２０１を露出させると同時に、図６Ｉに示すように、第２連結層２３４を露出させる。
【００４４】
図６Ｊに示すように、第２連結層２３４上に金属をメッキして３連結層２１２を形成した後、ＢＣＢを塗布して第３絶縁層２０３を形成した後にＣＭＰ工程により平坦化させる。図６Ｊの工程は、図５Ｊの工程と同じであり、その後、図５Ｋに示すように、トップコイルＴＣを形成させつつトップコイルＴＣの端部を第３連結層２１２と接合させれば、図４Ａに示す形態のように、ボトムコイルＢＣ及びトップコイルＴＣが相互連結された構造が完成する。
【００４５】
図５Ａないし図５Ｍ及び図６Ａないし図６Ｊに開示された製造工程を単一工程の形態にまとめれば、次の通りである。
【００４６】
まず、磁気遮蔽層２２１を含む下部構造体上に、ボトムコイルＢＣを備える第１絶縁層２２２及び第２絶縁層２０２ａを形成する。そして、ボトムコイルＢＣの両端部と連結され、垂直方向に形成された第１連結層２３２を形成し、前記ボトムコイルＢＣを備える第１絶縁層２２２及び第２絶縁層２０２ａ上にサブヨークを形成しつつ、第１連結層２３２上に第２連結層２３４を形成する。次いで、サブヨーク２０１を形成した後、ＢＣＢコーティングにより第２絶縁層の上部領域２２０ｂを形成した後に平坦化工程を実施し、サブヨーク２０１上にメインポールＰ１を形成させる。メインポールＰ１を形成した後、第２連結層２３４上に第３連結層２１２を形成し、ギャップ層２２５上に第３絶縁層２０３を塗布してトップコイルＴＣを形成する。その後、リターンヨークＰ２などの形成工程は、従来の技術による垂直磁気記録ヘッド関連の技術から容易に実施できる。
【００４７】
図７Ａは、本発明で絶縁層及び平坦化材料として使用するＢＣＢをコイル上に形成させたものを示す写真であり、図７Ｂは、ＣＭＰ工程を実施したものを示す写真である。図７Ａで使用された試片は、基板上にＣｕを塗布した後にこれをパターニングし、その上部にＢＣＢをコーティングし、真空で約２５０℃で１時間ベイキング工程を実施したものである。別途の平坦化過程を経ていないが、コイル間の段差が大きくない比較的きれいな表面を表すということが分かる。図７Ｂに示すように、ＢＣＢに対してＣＭＰ工程を実施した場合、平坦化が非常に良好に行われたということが分かる。
【００４８】
絶縁層物質として使用可能なものに、ＢＣＢ、ＰＲ及びＳｉＯ２のような酸化物が挙げられるが、ＰＲの場合、コーティング後に平坦化に有利であるが、ＣＭＰ工程を実施し難く、ＳｉＯ２の場合、ＣＭＰ工程を実施しうるが、基本的に蒸着工程を実施すれば、平坦化し難いという短所がある。したがって、絶縁層を形成してＣＭＰ工程を実施する場合、ＰＲ及びＳｉＯ２に比べてＢＣＢを使用することが有利である。本発明の実施形態による垂直磁気ヘッドの製造工程において、絶縁物質の塗布後に平坦化工程が特に重要な第２絶縁層２０２及び第３絶縁層２０３は、ＢＣＢを使用して形成させることが特に有利である。
【００４９】
以上では多くの事項が具体的に記載されているが、これらは、発明の範囲を限定するものではなく、望ましい実施形態の例示として解釈されねばならない。例えば、当業者ならば、本発明の垂直磁気ヘッドでメインポールＰ１及びリターンヨークＰ２などの構造を変形して製造することが可能であり、図面に示すコイルよりさらに多くのコイルを備えるなどは、詳細な説明に示すものを変形することが可能である。したがって、本発明の範囲は、説明された実施形態によって決まるものではなく、特許請求の範囲に記載された技術的思想により決まらねばならない。
【産業上の利用可能性】
【００５０】
本発明は、情報記録媒体に関連した技術分野に好適に適用されうる。
【図面の簡単な説明】
【００５１】
【図１Ａ】従来の技術による垂直磁気記録ヘッドを備える垂直記録装置を示す図面である。
【図１Ｂ】従来の技術による垂直磁気記録ヘッドを備える垂直記録装置を示す図面である。
【図２】本発明の実施形態による垂直磁気ヘッドを備える垂直記録装置を示す概念図である。
【図３】本発明の実施形態による垂直磁気ヘッドを示す断面図である。
【図４Ａ】本発明の実施形態による垂直磁気ヘッドのコイル構造をトップコイル面で示す図面である。
【図４Ｂ】本発明の実施形態による垂直磁気ヘッドのコイル構造をトップコイル面で示す図面である。
【図５Ａ】本発明の実施形態による垂直磁気ヘッドの製造方法を図４ＡのＡ−Ａ’断面を基準に示す図面である。
【図５Ｂ】本発明の実施形態による垂直磁気ヘッドの製造方法を図４ＡのＡ−Ａ’断面を基準に示す図面である。
【図５Ｃ】本発明の実施形態による垂直磁気ヘッドの製造方法を図４ＡのＡ−Ａ’断面を基準に示す図面である。
【図５Ｄ】本発明の実施形態による垂直磁気ヘッドの製造方法を図４ＡのＡ−Ａ’断面を基準に示す図面である。
【図５Ｅ】本発明の実施形態による垂直磁気ヘッドの製造方法を図４ＡのＡ−Ａ’断面を基準に示す図面である。
【図５Ｆ】本発明の実施形態による垂直磁気ヘッドの製造方法を図４ＡのＡ−Ａ’断面を基準に示す図面である。
【図５Ｇ】本発明の実施形態による垂直磁気ヘッドの製造方法を図４ＡのＡ−Ａ’断面を基準に示す図面である。
【図５Ｈ】本発明の実施形態による垂直磁気ヘッドの製造方法を図４ＡのＡ−Ａ’断面を基準に示す図面である。
【図５Ｉ】本発明の実施形態による垂直磁気ヘッドの製造方法を図４ＡのＡ−Ａ’断面を基準に示す図面である。
【図５Ｊ】本発明の実施形態による垂直磁気ヘッドの製造方法を図４ＡのＡ−Ａ’断面を基準に示す図面である。
【図５Ｋ】本発明の実施形態による垂直磁気ヘッドの製造方法を図４ＡのＡ−Ａ’断面を基準に示す図面である。
【図５Ｌ】本発明の実施形態による垂直磁気ヘッドの製造方法を図４ＡのＡ−Ａ’断面を基準に示す図面である。
【図５Ｍ】本発明の実施形態による垂直磁気ヘッドの製造方法を図４ＡのＡ−Ａ’断面を基準に示す図面である。
【図６Ａ】図４Ａに示す連結部の製造工程をＢ−Ｂ’の断面を基準に示す図面である。
【図６Ｂ】図４Ａに示す連結部の製造工程をＢ−Ｂ’の断面を基準に示す図面である。
【図６Ｃ】図４Ａに示す連結部の製造工程をＢ−Ｂ’の断面を基準に示す図面である。
【図６Ｄ】図４Ａに示す連結部の製造工程をＢ−Ｂ’の断面を基準に示す図面である。
【図６Ｅ】図４Ａに示す連結部の製造工程をＢ−Ｂ’の断面を基準に示す図面である。
【図６Ｆ】図４Ａに示す連結部の製造工程をＢ−Ｂ’の断面を基準に示す図面である。
【図６Ｇ】図４Ａに示す連結部の製造工程をＢ−Ｂ’の断面を基準に示す図面である。
【図６Ｈ】図４Ａに示す連結部の製造工程をＢ−Ｂ’の断面を基準に示す図面である。
【図６Ｉ】図４Ａに示す連結部の製造工程をＢ−Ｂ’の断面を基準に示す図面である。
【図６Ｊ】図４Ａに示す連結部の製造工程をＢ−Ｂ’の断面を基準に示す図面である。
【図７Ａ】Ｃｕコイルの上部にＢＣＢ層をコーティングした後、その断面を示す写真である。
【図７Ｂ】ＣＭＰでＢＣＢ層を平坦化させた後、その断面を示す写真である。
【符号の説明】
【００５２】
１０、２０  磁気記録媒体
１１、２１  軟磁性下地層
１２、２２  中間層
１３、２３  記録層
１００、２００  記録ヘッド
１０１、２０１  サブヨーク
１１０、２１０  再生ヘッド
１１１、２００１  磁気抵抗素子
２２１  磁気遮蔽層
２０２、２２２、２０３  絶縁層
２２５  ギャップ層
２０４  ＰＲ層
Ｐ１  メインポール
Ｐ２  リターンヨーク
Ｃ  コイル
ＴＣ  トップコイル
ＢＴ  ボトムコイル
Ｓ１、Ｓ２  磁気遮蔽層
【図１Ａ】
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【図１Ｂ】
2007242220.tif 000004
【図２】
2007242220.tif 000005
【図３】
2007242220.tif 000006
【図４Ａ】
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【図４Ｂ】
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【図５Ａ】
2007242220.tif 000009
【図５Ｂ】
2007242220.tif 000010
【図５Ｃ】
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【図５Ｄ】
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【図５Ｅ】
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【図５Ｆ】
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【図５Ｇ】
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【図５Ｈ】
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【図５Ｉ】
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【図５Ｊ】
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【図５Ｋ】
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【図５Ｌ】
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【図５Ｍ】
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【図６Ａ】
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【図６Ｂ】
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【図６Ｃ】
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【図６Ｄ】
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【図６Ｅ】
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【図６Ｆ】
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【図６Ｇ】
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【図６Ｈ】
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【図６Ｉ】
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【図６Ｊ】
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【図７Ａ】
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【図７Ｂ】
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