(57)【要約】【課題】長手方向に均一な発熱を得ることができ、素早い温度立ち上がり特性を有する定着等に用いるヒータを実現する。【解決手段】長尺板状絶縁基板１１に短手方向に幅広の発熱抵抗体１６を形成し、発熱抵抗体１６の両端部にＡｇの含有率が９０ｗｔ％以上の配線パターン１４，１５を介して電力供給用の電極１２，１３を形成する。少なくとも配線パターン１４，１５、発熱抵抗体１６上にオーバーコート層を形成する。発熱抵抗体１６の一端と幅に相当する配線パターン１４，１５長をＬｃとし、配線パターン１４，１５の短手方向長の計をＷｃとする。これらＬｃとＷｃのアスペクト比Ｌｃ／Ｗｃを４０〜７５とする。これにより、配線パターン１４，１５の長さに対して幅を広くすることができ、配線パターン１４，１５全体に電流が流れやすくなる。このため幅広の発熱抵抗体１６の絶縁基板１１の長手方向に対して略均一な発熱量と温度分布を得ることができる。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
耐熱・絶縁性材料で形成される長尺平板状の絶縁基板と、
前記絶縁基板面上の長手方向両側に沿ってそれぞれ形成し、Ａｇの含有率が９０ｗｔ％以上の第１および第２の配線パターンと、
前記第１および第２の配線パターンの一端にそれぞれ形成し、前記第１および第２の配線パターンに電力を供給させる第１および第２の電極と、
前記第1および第２の配線パターン間の形成するとともに電気的に接続され、前記絶縁基板の長手方向に幅広く形成した発熱抵抗体とを具備し、
前記絶縁基板の短手方向の前記発熱抵抗体に電気的にコンタクトされた部分の前記第１および第２の配線パターンの前記絶縁基板の長手方向の長さをＬｃとし、前記第１および第２の配線パターンの短手方向の合計の幅をＷｃとしたとき、アスペクト比Ｌｃ／Ｗｃが４０〜７５であることを特徴とするヒータ。
【請求項２】
前記第１および第２の配線パターンと前記発熱抵抗体とのコンタクト部の厚さＴｃと前記発熱抵抗体の厚さＴｒの差が１５〜２５μｍであることを特徴とする請求項１記載のヒータ。
【請求項３】
前記第１および第２の配線パターンが形成された前記絶縁基板の裏面に、前記第１および第２の導体パターンを形成し、該第１および第２の導体パターンと前記第１および第２の配線パターンをスルーホールで電気的に接続したことを特徴とする請求項１または２記載のヒータ。
【請求項４】
前記第１および第２の導体パターンと前記第１および第２の配線パターンを電気的に接続するスルーホールは、前記絶縁基板の長手方向の複数箇所であることを特徴とする請求項３記載のヒータ。
【請求項５】
前記第１および第２の配線パターンに前記第１および第２の電極が接続される位置は、前記発熱抵抗体とのコンタクト部分の前記絶縁基板長手方向の中間部分であることを特徴とする請求項１〜４いずれかに記載のヒータ。
【請求項６】
前記第１および第２の配線パターンと前記発熱抵抗体がそれぞれ電気的にコンタクトされた部分の前記絶縁基板長手方向の中間位置への前記第１および第２の電極との電気的接続は、前記絶縁基板の裏面側に形成した導体パターンを用いて、前記第１および第２の電極と前記第１および第２の配線パターンをスルーホールで接続したことを特徴とする請求項５記載のヒータ。
【請求項７】
前記第１および第２の電極と前記第１および第２の配線パターンは、スルーホールを介して前記発熱抵抗体が形成された前記絶縁基板の裏面側で電気的に接続したことを特徴とする請求項１〜５いずれかに記載のヒータ。
【請求項８】
加熱ローラと、
前記加熱ローラに対向配置された発熱抵抗体が圧接された請求項１〜７の何れかに記載のヒータと、
前記ヒータと前記加圧ローラとの間を移動可能に設けられた定着フィルムとを具備したことを特徴とする加熱装置。
【請求項９】
媒体に形成された静電潜像にトナーを付着させてこのトナーを用紙に転写して所定の画像を形成する形成手段と、
画像が形成された用紙を加圧ローラにより定着フィルムを介して前記ヒータに圧接しながら通過させることによって、トナーを定着するようにした請求項８記載の加熱装置とを具備したことを特徴とする画像形成装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、情報機器、家電製品や製造設備などの小型機器類に装着されて用いられる薄型のヒータおよびこのヒータを実装したプリンタ、複写機やファクシミリなどの加熱装置並びにこの加熱装置を用いた画像形成装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来のセラミック等の絶縁基板を用いたヒータは、絶縁基板上の長手方向の両側に正の温度係数（ＰＴＣ：Positive Temperature Coefficient）の発熱抵抗体を形成し、この発熱抵抗体の同じ側の一端に電力供給用の電極を備えている（例えば、特許文献１）。
【特許文献１】特開平７−９４２６０号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
上記した特許文献１の技術は、給電用電極側に近いほど電気が流れやすく発熱量が大きくなる傾向があり、温度分布が傾いてしまう等の問題がある。
【０００４】
この発明の目的は、長手方向に均一な発熱を得ることができ、素早い温度立ち上がり特性を有するとともに、正確な温度制御を可能とするセラミックヒータ、このヒータを用いた加熱装置、この加熱装置を用いた画像処理装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
上記した課題を解決するために、この発明のヒータは、耐熱・絶縁性材料で形成される長尺平板状の絶縁基板と、前記絶縁基板面上の長手方向両側に沿ってそれぞれ形成し、Ａｇの含有率が９０ｗｔ％以上の第１および第２の配線パターンと、前記第１および第２の配線パターンの一端にそれぞれ形成し、前記第１および第２の配線パターンに電力を供給させる第１および第２の電極と、前記第1および第２の配線パターン間の形成するとともに電気的に接続され、前記絶縁基板の長手方向に幅広く形成した発熱抵抗体とを具備し、前記絶縁基板の短手方向の前記発熱抵抗体に接続された部分の前記第１および第２の配線パターンの前記絶縁基板の長手方向の長さをＬｃとし、前記第１および第２の配線パターンの短手方向の合計の幅をＷｃとしたとき、アスペクト比Ｌｃ／Ｗｃが４０〜７５であることを特徴とする。
【発明の効果】
【０００６】
この発明によれば、電極の形成側と非形成側におけるヒータの長手方向の温度分布が略均一にすることができ、正確な温度制御が可能となる。また、素早い温度立ち上がり特性を得ることにも寄与することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００７】
以下、この発明を実施するための最良の形態について、図面を参照しながら詳細に説明する。  
図１、図２は、この発明のヒータの第１の実施形態について説明するためのもので、図１は上面図、図２は図１のＡ−Ａ’断面図である。  
図１において、１１は厚み０．５ｍｍ〜１．０ｍｍ程度の耐熱、電気絶縁性材料で、高い熱伝導性を有する例えばアルミナ（Ａｌ２Ｏ３）、窒化アルミニウム（ＡｌＮ）等の高剛性のセラミック等の平板短冊状の絶縁基板である。１２，１３はそれぞれ銀系等を主体とする良導電体膜からなる給電用の電極である。１４，１５は、電極１２，１３にそれぞれ一端を接続して非接触状態で絶縁基板１１の長手方向の両側に並行し、銀（Ａｇ）の含有率が９０ｗｔ％以上の材料で形成された配線パターンである。電極１２および配線パターン１４と電極１３および配線パターン１５は、導電ペーストを絶縁基板１１上に塗り、これを焼成することにより一体形成して絶縁基板１１に固着する。電極１２と一体形成された反対側の配線パターン１４と電極１３と一体形成された反対側の配線パターン１５は、それぞれ解放状態となっている。すなわち、電極１２，１３は、配線パターン１４，１５のそれぞれ同方向の一端に一体的に形成されている。
【０００８】
１６は、配線パターン１４，１５との間の絶縁基板１１の長手方向に沿って平行に形成された比較的抵抗値の高い酸化ルテニウム（ＲｕＯ２）等の抵抗体ペーストをスクリーン印刷した後、高温で焼成して所定の抵抗値を有する膜厚が１０μｍ程度の幅広の発熱抵抗体である。
【０００９】
１７は、配線パターン１４，１５および発熱抵抗体１６を覆うように形成され、ガラス層厚が２０μｍ〜１００μｍ程度で熱伝導率が例えば２Ｗ／ｍ・Ｋ以上のアルミナ等熱伝導性の優れた無機酸化物フィラーを２５〜３５ｗｔ％加えることで、摺動性を向上させたガラス等のオーバーコート層である。オーバーコート層１７は、配線パターン１４，１５および発熱抵抗体１６を機械的、化学的、電気的に保護する。
【００１０】
ここで、発熱抵抗体１６の両端、すなわち絶縁基板１１の短手方向の両端と接続された配線パターン１４，１５は、絶縁基板１１の長手方向に通電されるため、発熱抵抗体１６一端の幅に相当する配線パターン１４を長さをＬｃとする。同様に発熱抵抗体１６の他端の幅に相当する配線パターン１５の長さをＬｃとする。配線パターン１４の短手方向の長さをＷｃ１、配線パターン１５の短手方向の長さをＷｃ２とし、この合計Ｗｃ１＋Ｗｃ２＝Ｗｃとする。
【００１１】
一方、発熱抵抗体１６は絶縁基板１１の短手方向に通電されるため、短手方向の長さを抵抗体長Ｌｒとし、発熱抵抗体１６の幅をＷｒとする。発熱抵抗体１６と配線パターン１４，１５を重ね電気的に接続されているコンタクト部は、配線パターン１４，１５に含める。
【００１２】
ここで、配線パターン１４，１５を長さＬｃと配線パターン１４，１５の短手方向の合計の長さＷｃのアスペクト比Ｌｃ／Ｗｃの値を４０〜７５となるように発熱抵抗体１６も形成する。
【００１３】
このように、配線パターン１４，１５のアスペクト比Ｌｃ／Ｗｃを４０〜７５にすることで、配線パターン１４，１５の長さに対して幅を広くすることができ、配線パターン１４，１５全体に電流が流れやすくなる。このため幅広の発熱抵抗体１６の絶縁基板１１の長手方向に対して略均一な発熱量を得ることができ、温度分布もほぼ均一となる。
【００１４】
図３は、電極１２，１３が形成された側と電極１２，１３から形成されない側の発熱抵抗体１６の絶縁基板１１の長手方向の温度分布を測定した結果の例を示すものである。図からわかるように、電極１２，１３が形成された側と非形成側の温度差は、７％程度であった。
【００１５】
なお、配線パターン１４，１５の幅を太くしすぎると、十分な発熱領域を得られなかったり、短手方向の温度分布が均一にならなかったりしたことから、Ｌｃ／Ｗｃを４０以上にする必要がある。
【００１６】
図４は、配線パターン１４，１５のアスペクト比Ｌｃ／Ｗｃに対する温度差を測定した結果を示すものである。  
図４は、発熱抵抗体１６の長さＬｒを１ｍｍ、発熱抵抗体１６の幅Ｗｒと配線パターン１４，１５の長さＬｃを２２０ｍｍ、配線パターン１４，１５の幅Ｗｃを４ｍｍとし、Ｌｃ／Ｗｃ＝５５とした例である。この例では、給電用の電極１２，１３が絶縁基板１１の長手方向に対して同じ側に形成されている場合は、電極１２，１３が形成側と非形成側との温度差は８％程度となる。
【００１７】
この実施形態では、電極が形成側と非形成側におけるヒータの長手方向の温度分布が略均一にすることができることから、正確な温度制御が可能となる。また、発熱抵抗体の長さは、絶縁基板の短手方向の長さであるため素早い温度立ち上がり特性を得ることにも寄与する。
【００１８】
次に、図２を参照し、この発明のヒータの第１の実施形態の変形例について説明する。この例は、配線パターン１４，１５の発熱抵抗体１６のコンタクト部の厚さをＴｃ、発熱抵抗体１６の厚さをＴｒとし、その差Ｄが１５〜２５μｍに入るような関係に形成したものである。
【００１９】
この例では、配線パターン１４，１５を形成するときに導電ペースト２層とすることで厚みを増し、断面積を増加させることで、配線パターン１４，１５の抵抗値をさらに小さくできる。このため、配線パターン１４，１５全体がより均一に通電しやすくなるため、より均一な温度分布を得やすくなる。
【００２０】
ところで、配線パターン１４，１５をより厚くした方が導体の抵抗値は下がるが、配線パターン１４，１５と発熱抵抗体１６のコンタクト部の厚さＴｃと発熱抵抗体１６厚Ｔｒの差Ｄが２５μｍ以上で配線パターン１４，１５とすると、配線パターン１４，１５と発熱抵抗体１６のコンタクト部およびコンタクト部付近の発熱抵抗体１６で発泡を起こしやすい。このためＴｃとＴｒの差Ｄは１５〜２５μｍが望ましい。
【００２１】
図５〜図７は、この発明のヒータの第２の実施形態について説明するための、図５は上面図、図６は図５の背面図、図７は図１のＢ−Ｂ’断面図である。なお、上記した実施形態と同一の構成部分には同一の符号を付してここでは異なる部分について説明する。
【００２２】
この実施形態は、配線パターン１４，１５の裏面に配線パターン１４，１５と同様に導体パターン５１，５２をそれぞれ形成する。配線パターン１４と導体パターン５１は、複数のスルーホール５３１〜５３８内に形成された導体により導通させる。配線パターン１５と導体パターン５２は、複数のスルーホール５４１〜５４８で導通させる。
【００２３】
この実施形態の場合は、配線パターン１４，１５の裏面に対応させて導体パターン５１，５２をそれぞれ形成し、複数のスルーホール５４１〜５４８，５３１〜５３８により接続することで、配線パターン１４と導体パターン５１を合わせた断面積、それに配線パターン１５と導体パターン５２を合わせた断面積の導体が発熱抵抗体１６の両端に接続されることになる。このため、発熱抵抗体１６の幅全体に均一に導通しやすいものとなり、より均一な温度分布を得ることができる。
【００２４】
なお、この実施形態の場合は、配線パターン１４，１５の膜厚を厚くする必要がないため、抵抗体とのコンタクト部での発泡の心配はなくなる。
【００２５】
図８は、この発明のヒータの第３の実施形態について説明するための上面図である。上記したヒータの実施形態と同一の構成部分には同一の符号を付して説明する。
【００２６】
葉書等のようにヒータ長に対して通紙サイズ小さい場合、ヒータ中央部にのみ通紙される。このとき、ヒータの中央部では通紙により温度が低下するが、端部には通紙による温度低下が起こらない。そのため、中央部の温度よりも端部の温度が高くなる。このヒータの端部の昇温により給電電極に接続されている給電用コネクタが過熱され接点不良などの不具合が起こる場合がある。
【００２７】
そこで、この実施形態では、電極１２とＡｇの含有率が高く抵抗温度係数が高い配線パターン１４を接続パターン８１を介して接続し、電極１３とＡｇの含有率が高く抵抗温度係数が高い配線パターン１５を接続パターン８２を介して接続したものである。一端が電極１２に接続された接続パターン８１の他端は、配線パターン１４の絶縁基板１１の長手方向の中間部に接続する。また、一端が電極１３に接続された接続パターン８２の他端は、配線パターン１５の絶縁基板１１の長手方向の中間部に接続する。つまり、配線パターン１４，１５の絶縁基板１１の長手方向の両端から接続パターン８１，８２に接続されるまでの長さＬｃ１，Ｌｃ２の位置で接続パターン８１，８２とそれぞれ接続する。Ｌｃ１，Ｌｃ２は同じような長さとする。
【００２８】
これにより、接続パターン８１，８２から離れるに従い、配線パターン１４，１５の長さは長くなる。つまり、発熱抵抗体１６の端部側が接続パターン８１，８２の接続部分８１１，８２１から離れた位置となる。発熱抵抗体１６の端部が昇温すると、抵抗温度係数の高い配線パターン１４，１５の抵抗値が高くなり、発熱抵抗体１６の端部へ導通しにくくなる。これにより発熱抵抗体１６の端部での導通が抑制されて発熱を抑え、均一な温度分布を得ることができる。
【００２９】
この実施形態では、通紙されない発熱抵抗体１６部分の温度上昇を抑えることができ、略均一な温度分布を得ることができる。
【００３０】
なお、この実施形態では、図９のこの発明のヒータの第３の実施形態の変形例として示すように、絶縁基板１１の両端に電極１２，１３を配置することも可能である。
【００３１】
図１０、図１１は、この発明のヒータの第４の実施形態について説明するための、図１０は上面図、図１１は図１０の背面図であり、上記した実施形態と同一の構成部分には同一の符号を付して説明する。
【００３２】
この実施形態は、図８の接続パターン８１，８２に相当する接続パターン１０１，１０２を絶縁基板１１の裏面に形成し、図１１に示すようにスルーホールを介して接続したものである。
【００３３】
すなわち、電極１２と接続パターン１０１がスルーホール１０３を介して接続され、接続パターン１０１と接続パターン８１がスルーホール１０４を介して接続される。また、電極１３と接続パターン１０２がスルーホール１０５を介して接続され、接続パターン１０２と接続パターン８２がスルーホール１０６を介して接続される。
【００３４】
この実施形態の場合、図９の実施形態の効果に加え、接続パターン１０１，１０２のパターン幅を広くできることから通電性の向上を図ることができるばかりか、絶縁基板１１の短手方向の幅を小さくでき、ヒータのコンパクト化にも寄与する。
【００３５】
図１２、図１３は、この発明のヒータの第４の実施形態の変形例について説明するための図１２は上面図、図１３は背面図である。図１２、図１３のように、図１０、図１１は絶縁基板１１の両端に電極１２，１３を配置することも可能である。
【００３６】
次に、図１４、図１５を参照してこの発明のヒータの第５の実施形態について説明する。図１４は上面図、図１５は背面図である。
【００３７】
図１４、図１５において、電極１２，１３が形成された絶縁基板１１の裏面には、接続パターン１２１，１３１が形成される。また、配線パターン１４，１５が形成された絶縁基板１１の裏面には、接続パターン１４１，１５１が形成される。接続パターン１２１と絶縁基板１１の長手方向の接続パターン１４１の中間部とは導電パターン１６１と一体的に接続される。接続パターン１３１と絶縁基板１１の長手方向の接続パターン１５１の中間部とは導電パターン１７１と一体的に接続される。電極１２と接続パターン１２１はスルーホール１０３で、電極１３と接続パターン１３１はスルーホール１０５でそれぞれ電気的に接続される。また、配線パターン１４と接続パターン１４１は、スルーホール５３１〜５３８で、配線パターン１５と接続パターン１５１は、スルーホール５４１〜５４８でそれぞれ電気的に接続される。
【００３８】
この実施形態では、この発明ヒータの第３の実施形態と第４の実施形態の効果が合わさった効果を奏する。
【００３９】
図１６、図１７は、この発明のヒータの第５の実施形態の変形例で、図１６は上面図、図１７は背面図である。図１６、図１７のように、図１０、図１１は絶縁基板１１の両端に電極１２，１３を配置することも可能である。
【００４０】
次に、図１８を参照し、上記したヒータを加熱装置２００に実装した場合の、この発明の加熱装置の一実施形態について説明する。図中ヒータ１００については、図１、図２で説明した加熱ヒータであり、同一部分には同一の符号を付してその説明は省略する。
【００４１】
図１８において、２０１は回転軸２０２で回転自在に回転される加圧ローラで、その表面に耐熱性弾性材料たとえばシリコーンゴム層２０３が嵌合してある。加圧ローラ２０１の回転軸２０２と対向してヒータ１００が、並置して図示しない基台内に取り付けられている。
【００４２】
ヒータ１００の周囲にはポリイミド樹脂等の耐熱性のシートからなるエンドレスのロール状の定着フィルム２０４が循環自在に巻装されており、発熱抵抗体１６が形成された絶縁基板１１のオーバーコート層１７の表面は、この定着フィルム２０４を介して加圧ローラ２０１のシリコーンゴム層２０３と弾接している。
【００４３】
図１８の加熱装置２００において、ヒータ１００は電極１２，１３に接触したりん青銅板等に銀メッキを施した弾性が付与された図示しないコネクタを通じて通電され、発熱抵抗体１６で発生させた熱が絶縁基板１１、オーバーコート層１７と伝わり、オーバーコート層１７上に設けられた定着フィルム２０４面とシリコーンゴム層２０３との間で、トナー像Ｔ１がまず定着フィルム２０４を介してヒータ１００により加熱溶融され、少なくともその表面部は融点を大きく上回り完全に軟化溶融する。この後、加圧ローラ２０１の用紙排出側では複写用紙Ｐがヒータ１００から離れ、トナー像Ｔ２は自然放熱して再び冷却固化し、定着フィルム２０４も複写用紙Ｐから離反される。
【００４４】
このように、トナー像Ｔ１は一旦完全に軟化溶融された後、加圧ローラ２０１の用紙排出側で再び冷却されることから、トナー像Ｔ２の凝縮力は非常に大きくなものとなっている。
【００４５】
この加熱装置２００では、長手方向に均一な発熱を得ることができるとともに、素早い温度立ち上がり特性を有するヒータ１００を用いたことにより良好な定着性能を得ることが可能となる。
【００４６】
次に、図１９を参照して、この発明に係る加熱ヒータ、この加熱ヒータを用いた加熱装置を搭載した複写機を例とした、この発明の画像形成装置について説明する。図中、加熱装置２００の部分は、上記した説明と同じであり、同一部分には同一の符号を付し、その説明は省略する。
【００４７】
図１９において、３０１は複写機３００の筐体、３０２は筐体３０１の上面に設けられたガラス等の透明部材からなる原稿載置台で、矢印Ｙ方向に往復動作させて原稿Ｐ１を走査する。
【００４８】
筐体３０１内の上方向には光照射用のランプと反射鏡とからなる照明装置３０２が設けられており、この照明装置３０２により照射された原稿Ｐ１からの反射光源が短焦点小径結像素子アレイ３０３によって感光ドラム３０４上スリット露光される。なお、この感光ドラム３０４は矢印方向に回転する。
【００４９】
また、３０５は帯電器で、例えば酸化亜鉛感光層あるいは有機半導体感光層が被覆された感光ドラム３０４上に一様に帯電を行う。この帯電器３０５により帯電された感光ドラム３０４には、結像素子アレイ３０３によって画像露光が行われた静電画像が形成される。この静電画像は、現像器３０６による加熱で軟化溶融する樹脂等からなるトナーを用いて顕像化される。
【００５０】
カセット３０７内に収納されている複写用紙Ｐは、給送ローラ３０８と感光ドラム３０４上の画像と同期するタイミングをとって上下方向で圧接して回転される対の搬送ローラ３０９によって、感光ドラム３０４上に送り込まれる。そして、転写放電器３１０によって感光ドラム３０４上に形成されているトナー像は複写用紙Ｐ上に転写される。
【００５１】
その後、感光ドラム３０４上から離れた用紙Ｐは、搬送ガイド３１１によって加熱装置２００に導かれて加熱定着処理された後に、トレイ３１２内に排出される。なお、トナー像が転写された後、感光ドラム３０４上の残留トナーはクリーナ３１３を用いて除去される。
【００５２】
加熱装置２００は複写用紙Ｐの移動方向と直交する方向に、この複写機３００が複写できる最大判用紙の幅（長さ）に合わせた有効長、すなわち最大判用紙の幅（長さ）より長い発熱抵抗体１６を延在させてヒータ１００の加圧ローラ２０１が設けられている。
【００５３】
そして、ヒータ１００と加圧ローラ２０１との間を送られる用紙Ｐ上の未定着トナー像Ｔ１は、発熱抵抗体１６の熱を受け溶融して複写用紙Ｐ面上に文字、英数字、記号、図面等の複写像を現出させる。
【００５４】
この実施形態では、ヒータ１００の長手方向に均一な発熱を得ることができるとともに、素早い温度立ち上がり特性が生かされた良好な定着性を備えた加熱装置２００を用いた複写機３００を実現できる。
【００５５】
加熱ヒータの用途としては、複写機等の画像形成装置の定着用に用いたが、これに限らず、家庭用の電気製品、業務用や実験用の精密機器や化学反応用の機器等に装着して加熱や保温の熱源としても使用できる。
【図面の簡単な説明】
【００５６】
【図１】この発明のヒータの第１の実施形態について説明するための上面図。
【図２】図１のＡ−Ａ’断面図。
【図３】図１の絶縁基板長手方向の温度分布を測定した結果例について説明するための説明図。
【図４】図１の配線パターンのアスペクト比に対する温度差を測定した結果例について説明するための説明図。
【図５】この発明のヒータの第２の実施形態について説明するための上面図。
【図６】図５の背面図。
【図７】図５のＢ−Ｂ’断面図。
【図８】この発明のヒータの第３の実施形態について説明するための上面図。
【図９】図８の第３の実施形態の変形例について説明するための上面図。
【図１０】この発明のヒータの第４の実施形態について説明するための上面図。
【図１１】図１０の背面図。
【図１２】図１０の第４の実施形態の変形例について説明するための上面図。
【図１３】図１２の背面図。
【図１４】この発明のヒータの第５の実施形態について説明するための上面図。
【図１５】図５の背面図。
【図１６】図１４の第５の実施形態の変形例について説明するための上面図。
【図１７】図１６の背面図。
【図１８】この発明の加熱装置に関する一実施形態について説明するための説明図。
【図１９】この発明の画像形成装置に関する一実施形態について説明するための説明図。
【符号の説明】
【００５７】
１１  絶縁基板
１２，１３  電極
１４，１５  配線パターン
１６  発熱抵抗体
１７  オーバーコート層
５１，５２  導体パターン５１，５２
８１，８２，１０１，１０２，１２１，１３１，１４１，１５１，１６１，１７１  接続パターン
１０３〜１０６，５３１〜５３８，５４１〜５４８  スルーホール
１００  ヒータ
２００  加熱装置
３００  複写機
【図１】
2007311135.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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