(57)【要約】【課題】液晶パネルの配線を伝わる高周波信号を安定して伝送可能な電気光学装置、実装構造体、電気光学装置の製造方法及び電子機器を提供する。【解決手段】液晶パネル２に備えられた基板５と、基板５上に設けられた入力配線１４と、入力配線１４の基板５側とは反対側に設けられた絶縁層３５と、絶縁層３５を介して入力配線１４の少なくとも一部に平面的に重なるように設けられた第１の導電部材３７とを備えているので、例えば入力配線１４と第１の導電部材３７とが絶縁層３５を介して設けられたマイクロストリップライン構造が、液晶パネル２上の入力配線１４に対して形成され、例えば入力配線１４を流れる電流による電磁波の漏れを抑制し、入力配線１４を伝わる高周波信号を安定して伝送することができる。【選択図】図３
2007163831.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
電気光学パネルに備えられた基板と、
前記基板上に設けられた配線と、
前記配線上に設けられた絶縁層と、
前記絶縁層を介して前記配線の少なくとも一部に平面的に重なるように設けられた第１
の導電部材と
を具備することを特徴とする電気光学装置。
【請求項２】
前記第１の導電部材は接地されていることを特徴とする請求項１に記載の電気光学装置
。
【請求項３】
前記基板に実装された電子部品と、
前記配線の一端部に接続された回路基板側配線を有する回路基板とを更に具備し、
前記配線は、該配線の他端部が前記電子部品の入力端子に接続されていることを特徴と
する請求項１又は請求項２に記載の電気光学装置。
【請求項４】
前記基板を介して前記配線の少なくとも一部に平面的に重なるように設けられると共に
接地された第２の導電部材を更に具備することを特徴とする請求項１から請求項３のうち
いずれか一項に記載の電気光学装置。
【請求項５】
前記第１の導電部材及び前記第２の導電部材には、銀ペースト又はアルミニウムシート
が用いられていることを特徴とする請求項４に記載の電気光学装置。
【請求項６】
前記回路基板側配線は、前記基板に対して外側に延設されており、
前記延設された回路基板側配線に対向するように前記第２の導電部材が延設されている
ことを特徴とする請求項４に記載の電気光学装置。
【請求項７】
前記絶縁層を介して前記回路基板と前記第１の導電部材とが積層されていることを特徴
とする請求項３から請求項６のうちいずれか一項に記載の電気光学装置。
【請求項８】
前記第１の導電部材は、前記回路基板の前記回路基板側配線が付設された一面とは反対
側の他面に付設された他面側導電部材に繋がるように延設されていることを特徴とする請
求項３から請求項７のうちのいずれか一項に記載の電気光学装置。
【請求項９】
前記他面側導電部材は、前記第１の導電部材と同一材料かつ一体的に形成されているこ
とを特徴とする請求項８に記載の電気光学装置。
【請求項１０】
電気光学パネルに備えられた基板と、
前記基板上に設けられた配線と、
前記基板を介して前記配線の少なくとも一部に平面的に重なるように設けられると共に
接地された導電部材と
を具備することを特徴とする電気光学装置。
【請求項１１】
基板と、
前記基板上に設けられた配線と、
前記配線上に設けられた絶縁層と、
前記絶縁層を介して前記配線の少なくとも一部に平面的に重なるように設けられると共
に接地された導電部材と
を具備することを特徴とする実装構造体。
【請求項１２】
請求項１から請求項１０のうちいずれか１項に記載の電気光学装置を備えたことを特徴
とする電子機器。
【請求項１３】
電気光学パネルに備えられた基板と、回路基板とを接続する工程と、
前記基板上に設けられた配線上に絶縁層を形成する工程と、
前記絶縁層を介して前記配線の少なくとも一部に平面的に重なるように導電部材を設け
る工程と
を具備することを特徴とする電気光学装置の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、パーソナルコンピュータや携帯電話機等の電子機器並びにこれらの電子機器
に用いられる電気光学装置、電気光学装置の製造方法及び実装構造体に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、パーソナルコンピュータや携帯電話機等といった電子機器の表示装置として液晶
装置等が用いられている。この液晶装置は、例えば２枚の対向する基板の間に液晶が封入
された液晶パネルと、液晶パネルに接続されたフレキシブル基板（回路基板）とを備えて
いる。液晶パネルとフレキシブル基板との接続強度を確保するために液晶パネルの角を面
取りし、面取りをした部分に接着時にはみ出した接着剤が溜って硬化するようにする技術
が開示されている（例えば、特許文献１参照。）  
【特許文献１】特開平５−７２５４５号公報（段落［００１０］、［００１１］、図１）。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
しかしながら、上述した技術では、例えば接着強度を向上させることができるもののフ
レキシブル基板側から液晶パネル側へ伝わる入力信号が高周波信号になると、例えば液晶
パネルとフレキシブル基板とがＯＬＢ（Ｏｕｔｅｒ  Ｌｅａｄ  Ｂｏｎｄｉｎｇ）接続さ
れた接続部で例えば液晶パネル上の入力配線に流れる電流による電磁波が漏れ、入力配線
を流れる電気信号の高周波成分のロスが生じ、高周波信号を安定的に伝送できなくなる、
という問題がある。
【０００４】
本発明は、上述の課題に鑑みてなされるもので、液晶パネルの配線を伝わる高周波信号
を安定して伝送可能な電気光学装置、実装構造体、電気光学装置の製造方法及び電子機器
を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
上記目的を達成するために、本発明の主たる観点に係る電気光学装置は、電気光学パネ
ルに備えられた基板と、前記基板上に設けられた配線と、前記配線上に設けられた絶縁層
と、前記絶縁層を介して前記配線の少なくとも一部に平面的に重なるように設けられた第
１の導電部材とを具備することを特徴とする。
【０００６】
本発明では、電気光学パネルに備えられた基板と、基板上に設けられた配線と、配線上
に設けられた絶縁層と、絶縁層を介して配線の少なくとも一部に平面的に重なるように設
けられた第１の導電部材とを備えているので、例えば配線と例えば配線より低電位の第１
の導電部材とが絶縁層を介して設けられたマイクロストリップライン構造が、従来では構
成されていなかった電気光学パネル上の配線に対して形成され、例えば配線を流れる電流
による電磁波の漏れを抑制し、配線を流れる電気信号の高周波成分のロスを防ぎ、配線を
伝わる高周波信号を安定して伝送することができる。ここで、高周波信号とは、例えば５
０ＭＨｚ以上の周波数の信号をいう。
【０００７】
本発明の一の形態によれば、前記第１の導電部材は接地されていることを特徴とする。
これにより、第１の導電部材は接地されているので、例えば配線と接地された第１の導電
部材とが絶縁層を介して設けられたマイクロストリップライン構造が、電気光学パネル上
の配線に対して確実に形成され、例えば配線を流れる電流による電磁波の漏れを抑制し、
配線を伝わる高周波信号をより安定して伝送することができる。
【０００８】
本発明の一の形態によれば、前記基板に実装された電子部品と、前記配線の一端部に接
続された回路基板側配線を有する回路基板とを更に具備し、前記配線は、該配線の他端部
が前記電子部品の入力端子に接続されていることを特徴とする。これにより、基板に実装
された電子部品と、配線の一端部に接続された回路基板側配線を有する回路基板とを更に
備え、配線は、配線の他端部が電子部品の入力端子に接続されているので、例えば回路基
板側配線から配線の一端部に伝わった高周波信号が、電子部品の入力端子に入力されるま
でに、配線を伝わる高周波信号の少なくとも一部がマイクロストリップライン構造中を伝
わるようにすることができ、配線を伝わる高周波信号を安定的に伝送することができる。
【０００９】
本発明の一の形態によれば、前記基板を介して前記配線の少なくとも一部に平面的に重
なるように設けられると共に接地された第２の導電部材を更に具備することを特徴とする
。これにより、基板を介して配線の少なくとも一部に平面的に重なるように設けられると
共に接地された第２の導電部材を更に備えているので、接地された第１の導電部材と配線
との間に絶縁層が設けられ、接地された第２の導電部材と配線との間に基板が設けられた
ストリップライン構造となり、例えば配線を流れる電流による電磁波の漏れをより確実に
抑制し、配線を流れる電気信号の高周波成分のロスをより確実に防ぎ、ストリップライン
構造中の配線を伝わる高周波信号をより確実に安定的に伝送することができる。
【００１０】
本発明の一の形態によれば、前記第１の導電部材及び前記第２の導電部材には、銀ペー
スト又はアルミニウムシートが用いられていることを特徴とする。これにより、第１の導
電部材及び第２の導電部材には、銀ペースト又はアルミニウムシートが用いられているの
で、例えば電気光学パネルの基板上の配線と回路基板側配線とを接着材を介して接続した
後に、絶縁層を形成し、銀ペースト又はアルミニウムシートを用いて容易に第１の導電部
材及び第２の導電部材を形成することができる。
【００１１】
本発明の一の形態によれば、前記回路基板側配線は、前記基板に対して外側に延設され
ており、前記延設された回路基板側配線に対向するように前記第２の導電部材が延設され
ていることを特徴とする。これにより、回路基板側配線は、基板に対して外側に延設され
ており、延設された回路基板側配線に対向するように第２の導電部材が延設されているの
で、回路基板側配線と、基板から延設され接地された第２の導電部材とで、例えば絶縁材
が挟まれたマイクロストリップライン構造が、例えば基板に対して外側に形成され、回路
基板に対して外側に延設された回路基板側配線を伝わる高周波信号を安定的に伝送するこ
とができる。
【００１２】
本発明の一の形態によれば、前記絶縁層を介して前記回路基板と前記第１の導電部材と
が積層されていることを特徴とする。これにより、絶縁層を介して回路基板と第１の導電
部材とが積層されているので、例えば電気光学パネルと回路基板とを例えば接着材を介し
て接続した後に、絶縁層、第１の導電部材を形成することで、マイクロストリップライン
構造を形成でき、電気光学パネルと回路基板とが接続されたＯＬＢ接続部の例えば配線を
伝わる高周波信号を安定的に伝送することができる。
【００１３】
本発明の一の形態によれば、前記他面側導電部材は、前記第１の導電部材と同一材料か
つ一体的に形成されていることを特徴とする。これにより、他面側導電部材は、第１の導
電部材と同一材料かつ一体的に形成されているので、例えば他面側導電部材と、第１の導
電部材とが離間している場合に比べて、両者の間で連続的にマイクロストリップライン構
造を形成でき、配線を伝わる高周波信号を安定的に伝送することができる。
【００１４】
本発明の一の形態によれば、前記第１の導電部材は、前記回路基板の前記回路基板側配
線が付設された一面とは反対側の他面に付設された他面側導電部材に繋がるように延設さ
れていることを特徴とする。これにより、第１の導電部材は、回路基板の回路基板側配線
が付設された一面とは反対側の他面に付設された他面側導電部材に繋がるように延設され
ているので、例えば第１の導電部材と、他面側導電部材とが繋がっている部分においても
マイクロストリップライン構造が構成され、例えば第１の導電部材と他面側導電部材とが
繋がる部分において、例えば回路基板側配線を伝わる電気信号の高周波成分のロスを防ぎ
、高周波信号を確実に安定的に伝送することができる。
【００１５】
本発明の他の観点に係る電気光学装置は、電気光学パネルに備えられた基板と、前記基
板上に設けられた配線と、前記基板を介して前記配線の少なくとも一部に平面的に重なる
ように設けられると共に接地された導電部材とを具備することを特徴とする。
【００１６】
本発明では、電気光学パネルに備えられた基板と、基板上に設けられた配線と、基板を
介して配線の少なくとも一部に平面的に重なるように設けられると共に接地された導電部
材とを備えているので、例えば配線と接地された導電部材とが基板を介して設けられたマ
イクロストリップライン構造が、従来では構成されていなかった電気光学パネル上の配線
に対して形成され、例えば配線を流れる電流による電磁波の漏れを抑制し、配線を流れる
電気信号の高周波成分のロスを防ぎ、配線を伝わる高周波信号を安定して伝送することが
できる。ここで、高周波信号とは、例えば５０ＭＨｚ以上の周波数の信号をいう。
【００１７】
本発明の他の観点にかかる実装構造体は、基板と、前記基板上に設けられた配線と、前
記配線上に設けられた絶縁層と、前記絶縁層を介して前記配線の少なくとも一部に平面的
に重なるように設けられると共に接地された導電部材とを具備することを特徴とする。
【００１８】
本発明では、基板と、基板上に設けられた配線と、配線上に設けられた絶縁層と、絶縁
層を介して配線の少なくとも一部に平面的に重なるように設けられると共に接地された導
電部材とを備えているので、例えば配線と接地された導電部材とが絶縁層を介して設けら
れたマイクロストリップライン構造が形成され、例えば配線を流れる電流による電磁波の
漏れを抑制し、配線を流れる電気信号の高周波成分のロスを防ぎ、配線を伝わる高周波信
号を安定して伝送することができる。ここで、高周波信号とは、例えば５０ＭＨｚ以上の
周波数の信号をいう。
【００１９】
本発明の他の観点にかかる電子機器は、上述した電気光学装置を備えたことを特徴とす
る。
【００２０】
本発明では、電気光学パネルの基板上の配線を流れる電気信号の高周波成分のロスを防
ぎ、配線を流れる高周波信号を安定して伝送することができる電気光学装置を備えている
ので、表示性能に優れた電子機器を得ることができる。
【００２１】
本発明の他の観点にかかる電気光学装置の製造方法は、電気光学パネルに備えられた基
板と、回路基板とを接続する工程と、前記基板上に設けられた配線上に絶縁層を形成する
工程と、前記絶縁層を介して前記配線の少なくとも一部に平面的に重なるように導電部材
を設ける工程とを備えていることを特徴とする。
【００２２】
本発明では、電気光学パネルに備えられた基板と、回路基板とを接続する工程と、前記
基板上に設けられた配線上に絶縁層を形成する工程と、前記絶縁層を介して前記配線の少
なくとも一部に平面的に重なるように導電部材を設ける工程とを備えているので、例えば
配線と例えば配線より低電位の導電部材とが絶縁層を介して設けられたマイクロストリッ
プライン構造が、従来では構成されていなかった電気光学パネル上の配線に対して形成さ
れ、例えば配線を流れる電流による電磁波の漏れを抑制し、配線を流れる電気信号の高周
波成分のロスを防ぎ、配線を伝わる高周波信号を安定して伝送することができる。ここで
、高周波信号とは、例えば５０ＭＨｚ以上の周波数の信号をいう。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２３】
以下、本発明に係る実施形態を図面に基づき説明する。なお、以下実施形態を説明する
にあたっては、電気光学装置としての液晶装置、具体的には反射半透過型のＴＦＴ（Ｔｈ
ｉｎ  Ｆｉｌｍ  Ｔｒａｎｓｉｓｔｏｒ）アクティブマトリックス方式の液晶装置及びそ
の液晶装置を用いた電子機器について説明するが、これに限られるものではない。また、
以下の図面においては各構成をわかりやすくするために、実際の構造と各構造における縮
尺や数等が異なっている。
【００２４】
（第１の実施形態）
【００２５】
図１は本発明に係る第１の実施形態の液晶装置の概略斜視図、図２は図１の液晶装置の
背面側の概略斜視図、図３は図１の液晶装置のＡ−Ａ断面図である。
【００２６】
（液晶装置の構成）
【００２７】
液晶装置１は、液晶パネル２と、液晶パネル２に接続された回路基板３とを備えている
。なお、液晶装置１は、液晶パネル２を支持するフレーム４等のその他の付帯機構が必要
に応じて付設されている。
【００２８】
液晶パネル２は、基板５と、基板５に対向するように設けられた基板６と、基板５、６
の間に設けられたシール材７及び基板５、６により封止された図示しない液晶とを備えて
いる。液晶には、例えばＴＮ（Ｔｗｉｓｔｅｄ  Ｎｅｍａｔｉｃ）が用いられている。
【００２９】
基板５及び基板６は、例えばガラスや合成樹脂といった透光性を有する材料からなる板
状部材である。基板５の液晶側には、ゲート電極８、ソース電極９、薄膜トランジスタ素
子Ｔ及び画素電極１０が形成されており、基板６の液晶側には、共通電極６ａが形成され
ている。
【００３０】
ゲート電極８はＸ方向に、ソース電極９はＹ方向に、それぞれ例えばアルミニウム等の
金属材料等によって形成されている。ソース電極９は、例えば図１に示すように上半分が
左側に、下半分が右側に引き回されて形成されている。なお、ゲート電極８及びソース電
極９の本数は、液晶装置１の解像度や表示領域の大きさに応じて適宜変更可能である。
【００３１】
薄膜トランジスタ素子Ｔは、ゲート電極８、ソース電極９及び画素電極１０にそれぞれ
接続される３つの端子を備えている。薄膜トランジスタ素子Ｔは画素電極１０、ゲート電
極８、ソース電極９に電気的に接続されている。これにより、ゲート電極８に電圧を印加
したときにソース電極９から画素電極１０に又はその逆に電流が流れるように構成されて
いる。
【００３２】
また、基板５は、基板６の外縁から張り出した領域（以下、「張り出し部」と表記する
）５ａを備えている。張り出し部５ａの面上には、出力配線１１〜１３、入力配線１４〜
１６が付設されていると共に、例えば液晶を駆動するためのドライバＩＣ１７が実装され
ている。
【００３３】
出力配線１１は、図３に示すように一端部１８がドライバＩＣ１７のドライバ側出力端
子１９に接続され、他側がゲート電極８に繋がっている。出力配線１２及び出力配線１３
は、一端部がドライバＩＣ１７の図示しないドライバ側出力端子に接続され、他側がソー
ス電極９に繋がっている。
【００３４】
入力配線１４は、図３に示すように、回路基板３側の一端部２１が回路基板３の可撓性
基材２０の一面側に付設された配線２３に接着材であるＡＣＦ２７を介して接続され、ド
ライバ１７側の他端部がドライバＩＣ１７のドライバ側入力端子２２に接続されている。
なお、入力配線１５、１６は、それぞれ一端部がドライバＩＣ１７の図示しないドライバ
側入力端子に接続され、他端部が可撓性基材２０の一面側に付設された図１に示す配線２
４、２５にＡＣＦ２７を介して接続されている。
【００３５】
ドライバＩＣ１７は、ドライバＩＣ１７の基材となるシリコンチップと、シリコンチッ
プの基板５と対向する実装面側に突設されたドライバ側入力端子２２、ドライバ側出力端
子１９とを備えている。ドライバＩＣ１７は接着材等により基板５側に接着されている。
【００３６】
回路基板３は、図１、図３に示すように、張り出し部５ａに例えばＡＣＦ２７を介して
接続されていると共に、図１〜図３に示すように曲げて設けられている。回路基板３は、
可撓性基材２０と、可撓性基材２０の一面（内面）側に設けられた配線２３、２４及び２
５と、可撓性基材２０の他面（外面）側に設けられた金属層２６とを備えている。なお、
金属層２６を覆うように図示しないカバー材が設けられている。また、カバー材の代わり
に例えば、金属層２６を例えば金メッキ等によりメッキすることで、金属層２６の腐食を
防止するようにしてもよい。可撓性基材２０には、例えばこの他にも図３に示す半導体Ｉ
Ｃ２８等が実装されている。
【００３７】
可撓性基材２０は、回路基板３の基材として用いられており、例えば構成材料には樹脂
材料等が用いられている。樹脂材料としては、例えばポリイミドが用いられている。
【００３８】
配線２３、２４及び２５は、可撓性基材２０の一面（内面）側に設けられている。配線
２３は、図３に示すように張り出し部５ａ側の一端部がＡＣＦ２７を介して入力配線１４
の一端部２１に接続されており、半導体ＩＣ２８側の他端部は例えば半導体ＩＣ２８に接
続されている。配線２４、２５は、一端部がＡＣＦ２７を介して入力配線１５、１６に接
続されており、他端部は例えば半導体ＩＣ２８に接続されている。
【００３９】
金属層２６は、図３に示すように、配線２３が設けられた可撓性基材２０の一面側とは
反対側の他面側に、少なくとも可撓性基材２０の曲げ部３０に重なって曲げ方向に延設さ
れている。曲げ部３０とは、例えば可撓性基材２０の曲率が０でない部分であり、図３で
は、基板５の張り出し部５ａの端ＤよりドライバＩＣ１７側とは反対側の部分である。金
属層２６は、少なくとも曲げ部３０の全域に連続的に設けられている。金属層２６は、そ
の構成材料には例えば銅等が用いられており、塑性変形して設けられている。なお、回路
基板３が、基板５の張り出し部５ａの端ＤよりドライバＩＣ１７側とは反対側の部分です
ぐに曲がらずに例えばある程度延設されている場合には、この曲がらない部分には、例え
ば金属層２６を設けないようにしてもよい。
【００４０】
金属層２６の一端Ｆは、例えば基板５の張り出し部５ａの端Ｄより外側に設けられてい
る。例えば半導体ＩＣ２８に繋がる配線２３が可撓性基材２０を介して金属層２６に重な
っている。金属層２６の他端Ｊは、例えば半導体ＩＣ２８に平面的に一部重なって設けら
れていている。
【００４１】
金属層２６は、金属層２６の電位を０Ｖにするための図示しないグランド配線に接続さ
れている。図３に示すように、例えば金属層２６と、配線２３、２４及び２５とで可撓性
基材２０が挟まれた構造が構成されている。なお、例えば配線２３と同様に可撓性基材２
０の一面（内面）に配線２３に平行に例えば半導体ＩＣ２８側の端部が何にも繋がらない
図示しない配線が付設されている。
【００４２】
液晶パネル２の基板５と、回路基板３とがＡＣＦ２７を介してＯＬＢ接続されたＯＬＢ
接続部には、図３に示すように、例えば配線１４等の絶縁性を確保するための絶縁層３５
、３６、ストリップライン構造を構成するための後述する第１の導電部材３７及び第２の
導電部材３８が形成されている。
【００４３】
絶縁層３５は、図３に示すように、入力配線１４の基板５側とは反対側等に、例えば入
力配線１４及び回路基板３を覆うように設けられている。絶縁層３５の構成材料には、例
えばシリコン樹脂やアクリル樹脂等が用いられている。
【００４４】
絶縁層３６は、図３に示すように、例えば配線２３の絶縁性を確保するために、例えば
基板５の入力配線１４側とは反対側及び基板５の端Ｄ付近で露出している配線２３を被覆
するように設けられている。なお、配線２３の絶縁層３６で覆われた部分とは異なる部分
は、例えば図示しないカバー材により被覆されている。絶縁層３６の構成材料には、例え
ばシリコン樹脂やアクリル樹脂等が用いられている。
【００４５】
第１の導電部材３７は、図１、図３に示すように、絶縁層３５を介して入力配線１４、
１５及び１６に平面的に重なるように設けられていると共に、図示しないグランド配線に
接続されている。第１の導電部材３７には、例えば銀ペーストやアルミニウムシート等が
用いられている。
【００４６】
なお、第１の導電部材３７は、図１に示すように、例えば入力配線１４が配列された方
向（図１のＹ方向）で回路基板３の全域に亘ってベタ状に形成されている例を示したが、
これに限定されず、例えば、絶縁層３５を介して入力配線１４、１５及び１６に平面的に
重なる位置だけに、矩形状に第１の導電部材を形成するようにしてもよい。
【００４７】
第２の導電部材３８は、図３に示すように、基板５を介して入力配線１４、１５及び１
６に平面的に重なるように設けられていると共に、図示しないグランド配線に接続されて
いる。第２の導電部材３８は、基板５の外側に延設された配線２３の一部に向き合うよう
に延設されている。
【００４８】
このように、基板５の端Ｄと、ドライバＩＣ１７との間では、入力配線１４、配線２３
とが絶縁層３５、３６を介して、接地された第１の導電部材３７と、接地された第２の導
電部材３８とにより挟まれて配置されたストリップライン構造が構成されている。また、
回路基板３のうち基板５の端Ｄの外側部分においては、配線２３が絶縁層３６、可撓性基
材２０を介して、第２の導電部材３８と金属層２６とにより挟まれて設けられたストリッ
プライン構造が形成されている。
【００４９】
可撓性基材２０の他端部は、図３に示すように、反射板３２に接続されている。反射板
３２の基板５側には、例えば導光板３１等が設けられている。
【００５０】
なお、本実施形態では、配線２３、２４及び２５は、可撓性基材２０の一面（内面）側
に設けられている例をしめした。しかし、これに限定されず、例えば、可撓性基材２０の
一面（内面）側とは反対側の他面（外面）に図示しない配線が付設されている場合には、
この配線が、他面（外面）側の金属層が設けられていない部分に設けられることになる。
また、例えば、回路基板３の内外面が図３とは逆になるように、回路基板３が湾曲して設
けられる場合には、例えば可撓性基材２０の外面側に、基板５の入力配線１４に電気的に
接続される例えば配線２３等が設けられることになる。
【００５１】
（液晶装置１の製造方法）
【００５２】
次に、液晶装置１の製造方法について図面を参照しながら説明する。
【００５３】
図４は第１の実施形態の液晶装置１の製造工程を示すフローチャート、図５は液晶パネ
ル２に回路基板３を接続するときの説明図である。なお、本実施形態では、液晶パネル２
の製造工程（Ｓ１）については公知技術と同様なのでその説明を省略し、液晶パネル２と
回路基板３との接続工程（Ｓ３）及びストリップライン構造形成工程（Ｓ４、Ｓ５）につ
いて中心的に説明する。
【００５４】
まず、液晶パネル２を製造する一方で、可撓性基材２０の一面側に配線２３等を形成し
、他面側に金属層２６を形成する（Ｓ２）。例えば、予め可撓性基材２０の一面及び他面
に金属層が形成されている材料を用いる場合には、一面に形成されている金属層を用いて
配線２３等を形成し、他面に形成されている金属層を用いて金属層２６を形成する。図３
に示すように金属層２６が可撓性基材２０を介して例えば半導体ＩＣ２８の一部に平面的
に重なるように金属層２６の曲げ方向の長さを設定する。例えば、配線２３が基板５側か
ら引き出され半導体ＩＣ２８に接続されるまでの間の略全域で、配線２３と金属層２６と
が可撓性基材２０を介して設けられたマイクロストリップライン構造を形成することがで
きるようにする。
【００５５】
次に、図５に示すように、ＯＬＢ接続用装置の基台４０上に、ＡＣＦ２７が貼り付けら
れた液晶パネル２を配置し固定し、回路基板３を液晶パネル２に対して位置合わせしてお
き、図５に示す圧着ヘッド４１により回路基板３を押圧し、ＡＣＦ２７を介して入力配線
１４、１５及び１６と、配線２３、２４及び２５とをそれぞれ接続する（Ｓ３）。
【００５６】
このとき、例えば露出する可撓性基材２０を、圧着ヘッド４１が押圧する。このため、
圧着時に加熱された例えば圧着ヘッド４１の熱が効率的にＡＣＦ２７に伝えられる。従っ
て、例えば圧着ヘッド４１がカバー材を押圧する場合に比べて、カバー材がない分だけ圧
着ヘッド４１の熱がＡＣＦ２７に伝わり易くなるため、圧着時の圧着ヘッド４１の温度を
上昇させずにＡＣＦ２７を加熱して入力配線１４と配線２３とをＡＣＦ２７を介して接続
することができる。従って、例えばＯＬＢ接続装置の寿命を向上させることができる。
【００５７】
次に、絶縁層３５を、図３に示すように、入力配線１４の基板５側とは反対側等に、例
えば入力配線１４及び回路基板３を覆うように形成し、絶縁層３６を、例えば基板５の入
力配線１４側とは反対側及び基板５の端Ｄ付近で露出している配線２３を被覆するように
形成する（Ｓ４）。
【００５８】
次いで、第１の導電部材３７を、絶縁層３５を介して入力配線１４に平面的に重なるよ
うに、例えば銀ペーストやアルミニウムシート等を用いて形成し図示しないグランド配線
に接続すると共に、第２の導電部材３８を、基板５を介して入力配線１４に平面的に重な
るように、例えば銀ペーストやアルミニウムシート等を用いて形成し図示しないグランド
配線に接続する（Ｓ５）。
【００５９】
このとき、第２の導電部材３８が、基板５の外側に延設された配線２３の一部に向き合
うように端Ｄから延設させる。
【００６０】
このようにして、入力配線１４、配線２３とが絶縁層３５、３６を介して、接地された
第１の導電部材３７と接地された第２の導電部材３８とにより挟まれて配置されたストリ
ップライン構造を構成することができる。
【００６１】
続いて、液晶パネル２にフレーム４、導光板３１及び反射板３２を固定し、回路基板３
を曲げて回路基板３の他端部を例えば反射板３２に接着する等して液晶装置１を製造する
（Ｓ６）。回路基板３を曲げるときには、金属層２６が可塑変形するため、可撓性基材２
０の曲げ部３０の反発力が金属層２６により抑えられる。
【００６２】
以上で液晶装置１の製造方法についての説明を終了する。
【００６３】
このように本実施形態によれば、液晶パネル２に備えられた基板５と、基板５上に設け
られた入力配線１４と、入力配線１４の基板５側とは反対側に設けられた絶縁層３５と、
絶縁層３５を介して入力配線１４に平面的に重なるように設けられた第１の導電部材３７
と、基板５を介して入力配線１４に平面的に重なるように設けられると共に第２の導電部
材３８とを備えているので、第１の導電部材３７と入力配線１４との間に絶縁層３５が設
けられ、第２の導電部材３８と入力配線１４との間に基板５、絶縁層３６が設けられたス
トリップライン構造となり、例えば入力配線１４を流れる電流による電磁波の漏れを抑制
し、入力配線１４を流れる電気信号の高周波成分のロスを防ぎ、入力配線１４を伝わる高
周波信号を安定して伝送することができる。ここで、高周波信号とは、例えば５０ＭＨｚ
以上の周波数の信号をいう。
【００６４】
ここで、第１の導電部材３７は接地されているので、例えば入力配線１４と接地された
第１の導電部材３７とが絶縁層３５を介して設けられたマイクロストリップライン構造が
、液晶パネル２上の入力配線１４に対して確実に形成され、例えば入力配線１４を流れる
電流による電磁波の漏れを抑制し、配線を伝わる高周波信号をより安定して伝送すること
ができる。
【００６５】
また、第１の導電部材３７及び第２の導電部材３８には、銀ペースト又はアルミニウム
シートが用いられているので、例えば液晶パネル２の基板５上の入力配線１４と配線２３
とをＡＣＦ２７を介して接続（Ｓ３）した後に、絶縁層３５、３６を形成し、銀ペースト
又はアルミニウムシートを用いて容易に第１の導電部材３７及び第２の導電部材３８を形
成することができる。
【００６６】
更に、第２の導電部材３８は、張り出し部５ａの外側に延設された配線２３に向き合う
ように延設されているので、配線２３が絶縁層３６、可撓性基材２０を介して、張り出し
部５ａから端Ｄの外側に延設され接地された第２の導電部材３８と金属層２６とにより挟
まれて設けられたストリップライン構造が、例えば張り出し部５ａの端Ｄの外側で形成さ
れ、張り出し部５ａの外側の配線２３を伝わる高周波信号を安定的に伝送することができ
る。
【００６７】
なお、第１の実施の形態では、図３に示すように、第１の導電部材３７の端が基板５の
張り出し部５ａの端Ｄに略一致しており、金属層２６の一端Ｆが端Ｄから離間して形成さ
れている例を示した。しかし、これに限定されるわけではなく、図６に示すように、絶縁
層３５´が金属層２６の一端Ｆに接触するように設けられ、第１の導電部材３７´が、可
撓性基材２０の配線２３が付設された一面とは反対側の他面に付設された金属層２６に繋
がるように延設されるようにしてもよい。
【００６８】
このような構成によれば、図６に示すように、例えば配線２３が可撓性基材２０、絶縁
層３６を介して、第１の導電部材３７´と金属層２６とが繋がる部分と、第２の導電部材
３８とにより挟まれて配置され設けられストリップライン構造が構成され、配線２３、入
力配線１４を流れる電流による電磁波の漏れを抑制し、電気信号の高周波成分のロスを防
ぎ、配線２３、入力配線１４を流れる高周波信号を安定して伝送することができる。
【００６９】
（第２の実施形態）
【００７０】
次に、第２の実施の形態の液晶装置を図面を参照しながら説明する。なお、本実施形態
以降においては、第１の実施形態の構成要素と共通する構成要素等については、第１の実
施形態の構成要素と同一の符号を付しその説明を省略する。
【００７１】
図７は本発明に係る第２の実施形態の液晶装置の概略斜視図、図８は図７の液晶装置の
Ｂ−Ｂ断面図である。
【００７２】
本実施形態の液晶装置１´は、図７に示すように、液晶パネル２と、液晶パネル２にＡ
ＣＦ２７を介して接続された回路基板３´とを備えており、回路基板３´と、回路基板３
´と液晶パネル２とのＯＬＢ接続部のみが、第１の実施の形態と異なっているので、異な
る箇所について中心的に説明する。
【００７３】
回路基板３´は、図７に示すように、張り出し部５ａに例えばＡＣＦ２７を介して接続
されていると共に、曲げて設けられている。回路基板３´は、可撓性基材２０と、可撓性
基材２０の一面（内面）側に設けられた図８に示す配線２３等と、可撓性基材２０の他面
（外面）側に設けられた金属層５０とを備えている。
【００７４】
金属層５０は、図７、図８に示すように、配線２３が設けられた可撓性基材２０の一面
側とは反対側の他面側に形成されている。金属層５０は、その構成材料には例えば銅等が
用いられており、塑性変形して設けられている。
【００７５】
金属層５０の一端Ｆは、図８に示すように、ドライバＩＣ１７の端まで延設されている
と共に、金属層５０の一端部が絶縁層５１を介して入力配線１４の一部に平面的に重なる
ように設けられている。
【００７６】
例えば、配線２３の一端から他端までの全域において、配線２３と金属層５０とが可撓
性基材２０を介して重なるように設けられている。金属層５０の他端Ｊは、例えば半導体
ＩＣ２８の一部に平面的に重なるように設けられていている。
【００７７】
金属層５０は、金属層５０の電位を０Ｖにするための図示しないグランド配線に接続さ
れている。
【００７８】
このように、図８に示すように、例えばドライバＩＣ１７と、基板５の端Ｄとの間にお
いて、配線２３、入力配線１４が可撓性基材２０、絶縁層５１、基板５を介して、金属層
５０と第２の導電部材３８とにより挟まれて設けられたストリップライン構造が形成され
ている。
【００７９】
また、回路基板３´のうち基板５の端Ｄの外側部分においては、配線２３が可撓性基材
２０、絶縁層５２を介して、金属層２６と第２の導電部材３８とにより挟まれて設けられ
たストリップライン構造が形成されている。
【００８０】
絶縁層５１は、図８に示すように、入力配線１４の基板５側とは反対側等に、例えば入
力配線１４の一部を覆うように、例えばドライバＩＣ１７の端と可撓性基材２０の端の間
に設けられている。絶縁層５１の構成材料には、例えばシリコン樹脂やアクリル樹脂等が
用いられている。
【００８１】
絶縁層５２は、図８に示すように、例えば配線２３の絶縁性を確保するために、例えば
基板５の端Ｄ付近で露出している配線２３を被覆すると共に基板５の外側に設けられてい
る。なお、配線２３の絶縁層５２により覆われた部分とは異なる部分は、例えば図示しな
いカバー材により被覆されている。絶縁層５２の構成材料には、例えばシリコン樹脂やア
クリル樹脂等が用いられている。
【００８２】
（液晶装置１´の製造方法）
【００８３】
次に、液晶装置１´の製造方法について図面を参照しながら説明する。なお、本実施形
態では、液晶パネル２の製造工程については公知技術と同様なのでその説明を省略し、液
晶パネル２と、回路基板３´とのＯＬＢ接続工程について中心的に説明する。
【００８４】
まず、液晶パネル２を製造する一方で、可撓性基材２０の一面側にのみ配線２３等を形
成するための金属層が形成された材料を用いて、可撓性基材２０の一面側に配線２３等を
形成する。
【００８５】
次に、ＯＬＢ接続用装置の基台４０上に、ＡＣＦ２７が貼り付けられた液晶パネル２を
配置し固定し、配線２３等が形成された可撓性基材２０を液晶パネル２に対して位置合わ
せしておき、圧着ヘッド４１により可撓性基材２０を押圧し、ＡＣＦ２７を介して入力配
線１４、１５及び１６と、配線２３、２４及び２５とをそれぞれ接続する。
【００８６】
このとき、例えば露出する可撓性基材２０を、圧着ヘッド４１が押圧するため、圧着時
に加熱された例えば圧着ヘッド４１の熱が効率的にＡＣＦ２７に伝えられる。従って、例
えば圧着ヘッド４１がカバー材を押圧する場合に比べて、カバー材がない分だけ圧着ヘッ
ド４１の熱がＡＣＦ２７に伝わり易くなるため、圧着時の圧着ヘッド４１の温度を上昇さ
せずにＡＣＦ２７を加熱して入力配線１４と配線２３とをＡＣＦ２７を介して接続するこ
とができる。
【００８７】
次に、絶縁層５１を、図８に示すように、例えば入力配線１４の一部を覆うようにドラ
イバＩＣ１７の端と回路基板３の端との間に形成し、絶縁層５２を、例えば基板５の端Ｄ
付近で露出している配線２３を被覆するように形成する。
【００８８】
次いで、可撓性基材２０の一面側に付設された配線２３及び入力配線１４に平面的に重
なるように、例えば銀ペーストやアルミニウムシート等を用いて、可撓性基材２０の他面
側に金属層５０を形成すると共に、金属層５０を図示しないグランド配線に接続する。こ
れにより、例えば、金属層５０の一端Ｆから他端まで全域で、配線２３、入力配線１４と
、金属層５０とが可撓性基材２０、絶縁層５１を介して設けられた構造を形成する。
【００８９】
次いで、第２の導電部材３８を、基板５を介して入力配線１４に重なるように、例えば
銀ペーストやアルミニウムシート等を用いて形成し、第２の導電部材３８を図示しないグ
ランド配線に接続する。このとき、第２の導電部材３８が、基板５側の外側に延設された
配線２３の一部に向き合うように延設させる。
【００９０】
このようにして、例えば入力配線１４、配線２３が絶縁層５１、可撓性基材２０、基板
５、絶縁層５２を介して、接地された金属層５０と接地された第２の導電部材３８とによ
り挟まれて配置されたストリップライン構造が構成される。
【００９１】
続いて、液晶パネル２にフレーム４、導光板３１及び反射板３２を固定し、回路基板３
´を曲げて回路基板３´の他端部を例えば反射板３２に接着する等して液晶装置１´を製
造する。回路基板３´を曲げるときには、金属層５０が可塑変形するため、可撓性基材２
０の曲げ部３０の反発力が金属層５０により抑えられる。
【００９２】
以上で液晶装置１´の製造方法についての説明を終了する。
【００９３】
このような構成によれば、金属層５０は、図７、図８に示すように、例えば可撓性基材
２０に重なって配線２３とは反対側に設けられていると共に、金属層５０の一端部が可撓
性基材２０の一端部よりドライバＩＣ１７側に延設され、配線２３の一端から他端までの
全域では、配線２３と金属層５０とが可撓性基材２０を介して重なるように設けられてい
るので、例えば入力配線１４を伝わる信号を、ストリップライン構造中を伝送させ、信号
の高周波成分のロスを防ぎ、入力配線１４を流れる高周波信号を安定して伝送することが
できる。
【００９４】
また、絶縁層５１が、図８に示すように、例えばドライバＩＣ１７の端と回路基板３の
端との間に入力配線１４を覆うように形成され、絶縁層５２が、基板５の外側に設けられ
ているので、例えば可撓性基材２０と絶縁層５１とが重なったり、基板５と絶縁層５２と
が重なったりすることを防止して液晶パネル２と回路基板３との接続部の厚さの薄型化を
測ることができると共に、可撓性基材２０の一面側にのみ配線２３等を形成するための金
属層が形成された材料を用いて回路基板３を製造することができる。
【００９５】
なお、上記第１の実施の形態では、ＯＬＢ接続部において、第１の導電部材３７、第２
の導電部材３８が形成され、第２の実施の形態では、金属層５０、第２の導電部材３８が
形成されている例を示した。しかし、これに限定されず、例えば、いずれか一方のみを備
えるようにしてもよい。このような場合においても、例えば少なくともＯＬＢ接続部にお
いて、マイクロストリップライン構造を形成することができるので、基板５上の入力配線
１４を伝わる高周波信号を安定して伝送することができる。
【００９６】
（第３の実施形態・電子機器）
【００９７】
次に、上述した液晶装置１を備えた本発明の第３の実施形態に係る電子機器について説
明する。なお、第１の実施形態の構成要素と共通する構成要素については、第１の実施形
態の構成要素と同一の符号を付しその説明を省略する。
【００９８】
図９は本発明の第３の実施形態に係る電子機器の表示制御系の全体構成を示す概略構成
図である。
【００９９】
電子機器３００は、表示制御系として例えば図９に示すように液晶パネル２及び表示制
御回路３９０などを備え、その表示制御回路３９０は表示情報出力源３９１、表示情報処
理回路３９２、電源回路３９３及びタイミングジェネレータ３９４などを有する。また、
液晶パネル２には表示領域Ｉを駆動する駆動回路３６１を有する。
【０１００】
表示情報出力源３９１は、ＲＯＭ（Ｒｅａｄ  Ｏｎｌｙ  Ｍｅｍｏｒｙ）やＲＡＭ（Ｒ
ａｎｄｏｍ  Ａｃｃｅｓｓ  Ｍｅｍｏｒｙ）などからなるメモリと、磁気記録ディスクや
光記録ディスクなどからなるストレージユニットと、デジタル画像信号を同調出力する同
調回路とを備えている。更に表示情報出力源３９１は、タイミングジェネレータ３９４に
よって生成された各種のクロック信号に基づいて、所定フォーマットの画像信号などの形
で表示情報を表示情報処理回路３９２に供給するように構成されている。
【０１０１】
また、表示情報処理回路３９２はシリアル−パラレル変換回路、増幅・反転回路、ロー
テーション回路、ガンマ補正回路、クランプ回路などの周知の各種回路を備え、入力した
表示情報の処理を実行して、その画像情報をクロック信号ＣＬＫと共に駆動回路３６１へ
供給する。また、電源回路３９３は、上述した各構成要素に夫々所定の電圧を供給する。
【０１０２】
このように本実施形態によれば、例えば入力配線１４を伝わる高周波信号を安定して伝
送することが可能な液晶装置１を備えているので、表示性能に優れた電子機器を得ること
ができる。
【０１０３】
具体的な電子機器としては、携帯電話機やパーソナルコンピュータなどの他に液晶表示
装置が搭載されたタッチパネル、プロジェクタ、液晶テレビやビューファインダ型、モニ
タ直視型のビデオテープレコーダ、カーナビゲーション、ページャ、電子手帳、電卓、ワ
ードプロセッサ、ワークステーション、テレビ電話、ＰＯＳ端末等が挙げられる。そして
、これらの各種電子機器の表示部として、上述した例えば液晶装置１が適用可能なのは言
うまでもない。
【０１０４】
なお、本発明の電気光学装置及び電子機器は、上述した例に限定されるものではなく、
本発明の要旨を逸脱しない範囲において種々変更を加え得ることは勿論である。また、本
発明の要旨を変更しない範囲で、上記各実施形態等を組み合わせてもよい。
【０１０５】
例えば、上述の実施形態では薄膜トランジスタ素子アクティブマトリクス型の液晶装置
について説明したがこれに限られるものではなく、例えば、薄膜ダイオード素子アクティ
ブマトリクス型やパッシブマトリクス型の液晶装置であってもよい。更には反射半透過型
、反射型や透過型のいずれであってもよい。
【０１０６】
更に上述の実施形態では、ＣＯＧ（Ｃｈｉｐ  Ｏｎ  Ｇｌａｓｓ）の例を説明したがこ
れに限られるものではなく、例えばＣＯＦ（Ｃｈｉｐ  Ｏｎ  Ｆｉｌｍ）であってもよい
。
【図面の簡単な説明】
【０１０７】
【図１】本発明に係る第１の実施形態の液晶装置の概略斜視図である。
【図２】図１の液晶装置の背面側の概略斜視図である。
【図３】図１の液晶装置のＡ−Ａ断面図である。
【図４】図１の液晶装置の製造工程を示すフローチャートである。
【図５】液晶パネルに回路基板を接続するときの説明図である。
【図６】第１の導電部材を延設した場合の液晶装置の断面図である。
【図７】本発明に係る第２の実施形態の液晶装置の概略斜視図である。
【図８】図７の液晶装置のＢ−Ｂ断面図である。
【図９】本発明に係る第３の実施形態の電子機器の制御系のブロック図である。
【符号の説明】
【０１０８】
Ｔ…薄膜トランジスタ素子、  Ｄ…端、  Ｆ…一端、  Ｊ…他端、  Ｌ…表示領域、  
１…液晶装置、  ２…液晶パネル、  ３…回路基板、  ４…フレーム、  ５、６…基板、
５ａ…張り出し部、  ６ａ…共通電極、  ７…シール材、  ８…ゲート電極、  ９…ソ
ース電極、  １０…画素電極、  １１〜１３…出力配線、  １４〜１６…入力配線、  １
７…ドライバＩＣ、  １８、２１…一端部、  １９…ドライバ側出力端子、  ２０…可撓
性基材、  ２２…ドライバ側入力端子、  ２３、２４、２５…配線、  ２６、５０…金属
層、  ２７…ＡＣＦ、  ２８…半導体ＩＣ、  ３１…導光板、  ３２…反射板、  ３５、
３６、５１、５２…絶縁層、  ３７…第１の導電部材、  ３８…第２の導電部材、  ４０
…基台、  ４１…圧着ヘッド、  ３００…電子機器、  ３６１…駆動回路
【図１】
2007163831.tif 000003
【図２】
2007163831.tif 000004
【図３】
2007163831.tif 000005
【図４】
2007163831.tif 000006
【図５】
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【図６】
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【図７】
2007163831.tif 000009
【図８】
2007163831.tif 000010
【図９】
2007163831.tif 000011