(57)【要約】【課題】Ｘ線管のメンテナンスを行うべきか否かの判断をすることができなかった。【解決手段】カソードとアノードとによって加速した電子線を電子光学系によってターゲットに導いてターゲットからＸ線を出力させるＸ線出力部と、前記Ｘ線出力部によって出力されたＸ線の照射範囲にサンプルを配置するサンプル配置部と、前記照射範囲内のＸ線を取得してＸ線画像を取得するＸ線画像取得部とを含むＸ線検出器において、前記Ｘ線出力部における性能の劣化を示す複数のパラメータを取得して性能の劣化に関する出力を行う。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
カソードとアノードとによって加速した電子線を電子光学系によってターゲットに導いてターゲットからＸ線を出力させるＸ線出力手段と、
前記Ｘ線出力手段によって出力されたＸ線の照射範囲にサンプルを配置するサンプル配置手段と、
前記照射範囲内のＸ線を取得してＸ線画像を取得するＸ線画像取得手段と、
前記Ｘ線出力手段における性能の劣化を示す複数のパラメータを取得して性能の劣化に関する出力を行う性能診断手段とを備えることを特徴とするＸ線出力器診断装置。
【請求項２】
前記性能診断手段は、前記性能の劣化を示す特定の判断指標について条件が異なる複数のパラメータを取得することを特徴とする請求項１に記載のＸ線出力器診断装置。
【請求項３】
前記性能診断手段は、前記性能の劣化を示す複数の判断指標についてパラメータを取得することを特徴とする請求項１または請求項２のいずれかに記載のＸ線出力器診断装置。
【請求項４】
前記Ｘ線出力手段は、前記ターゲットに流れるターゲット電流値を取得するターゲット電流取得部を備え、
前記性能診断手段は、前記Ｘ線画像取得手段が取得したＸ線画像に基づいてＸ線量に対応した情報を取得し、複数のターゲット電流値とＸ線量との関係を取得することを特徴とする請求項１〜請求項３のいずれかに記載のＸ線出力器診断装置。
【請求項５】
前記Ｘ線出力手段は、前記ターゲットに流れるターゲット電流値を取得するターゲット電流取得部とアノードに流れる管電流値を取得する管電流取得部とを備え、
前記性能診断手段は、前記ターゲット電流値と前記管電流値との関係を取得することを特徴とする請求項１〜請求項４のいずれかに記載のＸ線出力器診断装置。
【請求項６】
前記Ｘ線画像取得手段は、複数の方向からＸ線画像を取得するＸ線取得機構を備え、
前記性能診断手段は、前記Ｘ線出力手段を一定の条件で駆動して前記Ｘ線画像取得手段によって複数の方向から取得したＸ線画像に基づいて算出したＸ線量を取得することを特徴とする請求項１〜請求項５のいずれかに記載のＸ線出力器診断装置。
【請求項７】
前記Ｘ線出力手段は、前記電子線を発生させる部位を減圧する真空ポンプとその圧力を測定する圧力計とを備え、
前記性能診断手段は、前記真空ポンプによる減圧を開始してから所定の圧力に到達するまでの時間を取得することを特徴とする請求項１〜請求項６のいずれかに記載のＸ線出力器診断装置。
【請求項８】
前記Ｘ線出力手段は、前記電子線を発生させる部位を減圧する真空ポンプと、前記電子線を発生させるための電圧を制御する電圧制御部とを備え、前記電圧が所定の電圧に達するまで、前記真空ポンプによる減圧に伴って前記電圧を徐々に上昇させるエージング機能を備えており、
前記性能診断手段は、エージング機能が完了するまでの時間を取得することを特徴とする請求項１〜請求項７のいずれかに記載のＸ線出力器診断装置。
【請求項９】
前記Ｘ線出力手段は、前記電子線を発生させる部位を減圧する真空ポンプと、その圧力を測定する圧力計と、前記電子線を発生させるための電圧を制御する電圧制御部とを備え、前記電圧が所定の電圧に達するまで、前記真空ポンプによる減圧に伴って前記電圧を徐々に上昇させるエージング機能を備えており、
前記性能診断手段は、エージング機能を実施しているときの圧力の時間に対する変化率を取得することを特徴とする請求項１〜請求項８のいずれかに記載のＸ線出力器診断装置。
【請求項１０】
前記性能診断手段は通信部を備え、通信部によって外部の機器に前記性能の劣化に関するデータを送信し、当該外部の機器は当該データに基づいて前記性能の劣化に関する情報を出力することを特徴とする請求項１〜請求項９のいずれかに記載のＸ線出力器診断装置。
【請求項１１】
前記性能診断手段は、前記Ｘ線出力手段における性能の経時的な劣化によってサンプルの測定が不可能になる前に警告を出力することを特徴とする請求項１〜請求項１０のいずれかに記載のＸ線出力器診断装置。
【請求項１２】
前記性能診断手段は、前記複数のパラメータに関するログを保持しており、これらのパラメータが所定の基準を超えて変化したときに警告を出力することを特徴とする請求項１〜請求項１１のいずれかに記載のＸ線出力器診断装置。
【請求項１３】
カソードとアノードとによって加速した電子線を電子光学系によってターゲットに導いてターゲットからＸ線を出力させるＸ線出力部と、
前記Ｘ線出力部によって出力されたＸ線の照射範囲にサンプルを配置するサンプル配置部と、
前記照射範囲内のＸ線を取得してＸ線画像を取得するＸ線画像取得部と、を含むＸ線出力器の診断方法であって、
前記Ｘ線出力部における性能の劣化を示す複数のパラメータを取得して性能の劣化に関する出力を行うことを特徴とするＸ線出力器診断方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、Ｘ線出力器診断装置およびＸ線出力器診断方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来より、Ｘ線出力器のターゲットが劣化したことを検出するＸ線検査装置が知られている（例えば、特許文献１参照）。このＸ線検査装置においては、試料映像の明暗のレベルに応じてターゲットの劣化を判定し、劣化していると判定されたときには電子ビームの衝突位置を変更してＸ線量を増大している。
【特許文献１】特開２００３−９０８０８号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
上述した従来のＸ線検査装置においては、Ｘ線管のメンテナンスを行うべきか否かの判断をすることができなかった。
すなわち、Ｘ線出力器を稼働し続けるとターゲットやＸ線出力器内の電子光学系のアライメントなど、Ｘ線出力器の性能を保証している各部の設定が経時的に基準の設定からずれていく。このずれが僅かであれば、Ｘ線画像取得手段によって取得した画像やその画像に基づくサンプルの良否判定等の検査精度は高く、また、前記特許文献１のような技術でそのずれを補償できる場合がある。しかし、Ｘ線出力器を稼働し続ければ前記ずれが蓄積し、最終的にはずれに起因する検査の精度の低下が許容範囲を超えることになる。
【０００４】
このように、検査の精度の低下が許容範囲を超えたときには、Ｘ線出力器の稼働を停止し、各部の配置を再調整したり、消耗品を交換するなどの作業が必要となる。しかし、この作業が必要になった時点でサービス要員を呼び出したり、消耗品の発注を行うと、Ｘ線出力器の稼働を停止してから作業を開始するまでに多くの時間がかかってしまう。特に、２４時間の連続操業を行ってあるサンプルを製造する工場内で、このサンプルを検査するためにはＸ線出力器を２４時間稼働し続ける必要があるが、前記再調整や消耗品の交換等のために長い間Ｘ線出力器の稼働を停止すると、サンプルの製造に甚大な影響を及ぼす。
【０００５】
また、Ｘ線出力器の性能の劣化要因には複数の要因があり、これらは複雑に影響を及ぼし合っている。従って、前記各部について基準からのずれを単体で検査したときに許容されるずれの量と各部の設定について複数の要因を総合的に検査したときに許容されるずれの量とは異なっている。例えば、ターゲット単体でみたときに基準からのずれは、ずれ量Ａまで許容されるが、ターゲットとアライメントとの劣化を複合的に評価する場合には、ターゲットにおける基準からのずれとアライメントにおける基準からのずれとが、それぞれのずれ量ａ，ずれ量ｂまで許容される（ａ＜Ａ）というような状況が起こり得る。
【０００６】
従って、ある特定の劣化要因のみに基づいてＸ線検出器の劣化を評価したとしてもＸ線出力器の性能劣化を正確に判定することはできず、また、Ｘ線出力器の稼働停止時期を事前に予測するための情報としては全く利用できない。
本発明は、前記課題に鑑みてなされたもので、Ｘ線出力器の稼働を停止させる時間をできるだけ短くするために予防的な措置を講じることが可能なＸ線出力器診断装置およびＸ線出力器診断方法の提供を目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
前記目的を達成するため、本発明では、Ｘ線出力手段とサンプル配置手段とＸ線画像取得手段とによってサンプルの検査を実施可能な構成において、性能の劣化を示す複数のパラメータを取得し、性能の劣化に関する出力を行う。従って、稼働中のＸ線出力手段における性能の劣化を正確に把握することができ、Ｘ線出力手段の停止時間をできるだけ少なくするための予防措置を講じることができる。
【０００８】
例えば、経時変化によってＸ線出力手段の性能が徐々に劣化していくと、ある時点でＸ線出力手段の性能がサンプルの検査に耐えられない（あるいは好ましくない）性能となる。また、経時的な性能の劣化が蓄積すると、画像処理や機構の自動調整によって性能の劣化を抑えることは不可能になる。このとき、Ｘ線出力手段の稼働を停止してＸ線出力手段における各部の再調整や消耗品の交換等のメンテナンスを行う必要がある。一般に、Ｘ線出力手段においてこのメンテナンスが必要になってから前記消耗品の発注やサービス要員への通知を行うと、Ｘ線出力手段の停止からメンテナンス作業を開始するまでに多大な時間がかかり、Ｘ線出力手段の停止時間が極めて長くなってしまう。
【０００９】
また、サンプルの検査に耐えられない状態になるまでＸ線出力手段の性能劣化を放置しておくと、前記再調整に多大な時間がかかる場合が多く、やはりＸ線出力手段の停止時間が極めて長くなってしまう。さらに、単一のパラメータに基づいて性能の劣化を判断していると、多様な要素によって性能が保証されているＸ線出力手段の性能劣化原因を正確に特定することができず、メンテナンスを行うべき対象を事前に知ることは不可能である。
【００１０】
しかし、本発明においては、複数のパラメータに基づいて性能の劣化を評価するので、
性能の劣化原因を予め正確に特定することができ、Ｘ線出力手段が停止する以前に前記消耗品の発注やサービス要員への通知を正確に行うことが可能であり、Ｘ線出力手段の停止後、即座にメンテナンス作業を開始することができる。従って、Ｘ線出力手段の停止時間を最小限に抑えることができる。また、サンプルの検査に耐えられない状態になるまでＸ線出力手段の性能劣化を放置することを防止し、最小限のメンテナンス後にＸ線出力手段を稼働させることが可能になる。従って、長期に渡ってＸ線出力手段の稼働時間を評価したときには、稼働継続時間を延ばすことができる。
【００１１】
ここで、Ｘ線出力手段は、カソードとアノードとによって加速した電子線を電子光学系によってターゲットに導いてターゲットからＸ線を出力させることができればよく、開放管や密閉管など種々のＸ線源を採用可能である。また、電子光学系は電子線の収束や絞りを行うことができればよく、電子レンズとアパーチャとのいずれかまたは双方を含む。さらに、Ｘ線を出力させるために必要な電圧制御部や真空ポンプを備えており、これに付随して電圧計や電流計、圧力計等を備えていても良い。
【００１２】
なお、本発明においてはＸ線出力手段を構成するカソード、アノード、電子光学系や電圧制御部や真空ポンプなど、各部について調整が行われ、調整が行われると適正な性能が発揮される。この意味では、Ｘ線出力手段の稼働によって、配置を調整可能な部品においてその調整が終了した状態（基準の設定）に対するずれが生じ、サンプルの検査精度に影響が生じる状態を性能が劣化した状態と考えることができる。
【００１３】
さらに、ターゲットやカソード、アノード、真空ポンプのオイルなどの消耗品（経時劣化によって性能が低下し得る物品）の性能が基準の設定より低下すると前記検査の精度が低下する。従って、Ｘ線出力手段の性能は、これらの基準の設定からのずれのいずれかまたは組み合わせを評価していることであると考えることも可能である。本発明においては、Ｘ線出力手段の性能に影響を与える全ての要素あるいはその組み合わせについてパラメータを取得可能であり、ここで複数のパラメータを取得することによって性能の劣化を総合的に判定することが可能になる。
【００１４】
さらに、サンプル配置部は、Ｘ線の照射範囲にサンプルを配置することができればよく、サンプルの移動を行う機構であっても良いし、サンプルの向きを変更する機構であっても良い。すなわち、Ｘ線による検査手法およびＸ線画像取得手段の構造に応じて適宜好ましい形式を選択すればよい。例えば、２次元的な透過像を評価するためにサンプルを平面移動させるためのＸ−Ｙステージを構成してもよいし、３次元的な像を評価するために複数の角度からサンプルを撮影する検出器とＸ−Ｙステージを構成してもよいし、サンプルを回転させる機構を採用しても良い。むろん、多数のサンプルを連続的に検査するために、サンプルの搬送機構と連動するように構成することも可能である。
【００１５】
Ｘ線画像取得手段においては、Ｘ線出力手段から出力されたＸ線を取得してＸ線の画像を取得することができればよく、種々のセンサを採用可能である。例えば、イメージインテンシファイアやフラットパネルセンサ等を採用可能である。なお、複数のサンプルを同時に撮影し、検査するため、２次元センサを採用することが好ましい。また、複数の方向からサンプルを撮影するための構成としても種々の構成を採用可能であり、センサを回転あるいは移動させる構成を採用しても良いし、複数のセンサを備える構成であっても良い。むろん、複数のセンサを回転あるいは移動させる構成を採用しても良い。
【００１６】
この構成によれば、前記照射範囲内にサンプルを配置することにより、サンプルのＸ線画像を取得することができる。また、前記照射範囲内にサンプルを配置せず、あるいは、基準サンプルを配置してＸ線を取得することにより、Ｘ線量に対応したＸ線画像を取得することができる。
【００１７】
性能診断手段は、前記Ｘ線出力手段における性能の劣化を示す複数のパラメータを取得して性能の劣化に関する出力を行うことができればよい。ここで、性能の劣化に関する出力は性能の劣化を判定可能な出力であればよく、性能の劣化を示す警告を行っても良いし、パラメータ自体をディスプレイ等に出力しても良いし、パラメータの経時変化（ログ）を出力しても良い。
【００１８】
すなわち、パラメータの出力に基づいて利用者がメンテナンスのタイミングを判断しても良いし、警告によってメンテナンスのタイミングを把握できるようにしても良い。後者の構成であれば、Ｘ線出力手段の性能が所定の基準を満たさない状態であることを極めて容易に知ることができるので、極めて容易にメンテナンスを行うべきタイミングを事前に知ることが可能になる。むろん、前記メンテナンスを行うべきタイミングを事前に知るためには、Ｘ線出力手段の性能がメンテナンスを行う必要がある性能に達する前に警告がなされることが好ましい。従って、Ｘ線出力手段においてメンテナンスが必要とされる性能と比較して、より性能の劣化が少ない状態で警告がなされるように所定の基準を設定する必要がある。
【００１９】
このための構成としては、種々の構成が採用可能であり、例えば、Ｘ線出力手段の性能の経時的な劣化の進み具合を考慮して、所定の警告を行ってからメンテナンスを行う人員の準備が完了するまでに充分な時間を確保できるように所定の基準を設定したり、メンテナンスを行う際に必要となる消耗品を用意するまでの期間を充分に確保できるように所定の基準を設定するなどの構成を採用可能である。この構成は、メンテナンスを行う人員の派遣元や消耗品の発送元が海外などの遠隔地である場合に特に好適である。
【００２０】
また、警告の態様としても種々の態様を採用可能である。例えば、メンテナンスを行う人員を呼ぶべきである旨の表示や消耗品の発注を行うべき旨の表示を所定の表示装置にて行う構成を採用可能である。むろん、このとき、メンテナンスを行う人員や消耗品の発注先等の連絡先を併せて表示するなどの構成を採用しても良い。また、所定の警告の出力先は、Ｘ線出力手段のオペレータに限定されることはない。例えば、所定の通信装置によってメンテナンスを行う人員へ警告を送信したり、消耗品の発注を行うことによって所定の警告を出力する構成としても良い。
【００２１】
上述の性能診断手段においては、性能の劣化を示す複数のパラメータを取得するように構成可能であり、その構成例として、性能の劣化を示す特定の判断指標について条件が異なる複数のパラメータを取得するように構成可能である。すなわち、１種類の判断指標であっても条件を変えることによってパラメータとしては複数個の値を取得することが可能である。条件としては、条件毎にパラメータの値を評価できるように設定すればよく、各部の電流や電圧、パラメータを取得したときの時間等、種々の条件を採用可能である。
【００２２】
むろん、パラメータの評価はその値自身で行うことも可能であるが、複数のパラメータに基づいて一つの評価を行うことも可能である。例えば、ある時点で複数のターゲット電流によるＸ線量を計測し、そのリニアリティを判断指標として性能の劣化を評価することが可能である。
【００２３】
さらに、性能の劣化を示す複数のパラメータとしては、複数の判断指標についてのパラメータであっても良い。このように、複数の判断指標のそれぞれについてパラメータを取得すると、複数のパラメータを取得していることになる。また、複数の判断指標に基づいて性能の劣化を評価すれば、複雑な要因によって劣化するＸ線出力手段の性能を総合的に評価することが可能になる。むろん、複数の判断指標について複数のパラメータを取得し、性能の劣化を評価するように出力しても良い。
【００２４】
さらに、ターゲット電流値とＸ線量との関係を、性能の劣化を判断するための判断指標とする構成を採用しても良い。すなわち、初期状態ではターゲット電流値とＸ線量との関係がリニアであることから、Ｘ線出力手段が稼働しているときに複数のターゲット電流値とＸ線量との関係を取得すれば、ターゲット電流のリニアリティを評価することができ、ターゲットの劣化を評価することができる。なお、ターゲット電流取得部においては、ターゲット電流値を取得することができればよく、ターゲットに接続された配線に流れる電流を計測するなどの構成を採用可能である。
【００２５】
さらに、ターゲット電流値と管電流値との関係を、性能の劣化を判断するための判断指標とする構成を採用しても良い。すなわち、Ｘ線出力手段において初期状態では、電子線を電子光学系で絞るなどしてカソードから出力された一部の電子線がターゲットに到達するように設定する。設定が基準からずれると、アパーチャでの絞り量や電子レンズによる偏向が基準からずれるので、ターゲット電流が低下するなどの性能劣化を招く、また、カソードが劣化することによって電子線の絶対量が低下するなどの性能劣化を招く。
【００２６】
このように、電子線に関する基準設定からのずれはターゲット電流値と管電流値との関係に対応しているので、当該関係を取得すれば、電子線に関する性能劣化を評価することができる。なお、ターゲット電流取得部は上述の構成と同様の構成で実現可能であり、管電流取得部においては、管電流値を取得することができればよく、アノードに接続された配線に流れる電流を計測するなどの構成を採用可能である。
【００２７】
さらに、Ｘ線量の方向依存性を、性能の劣化を判断するための判断指標とする構成を採用しても良い。すなわち、ターゲットの劣化が生じていない場合には、ターゲットから出力範囲の全域で単位立体角あたりのＸ線量がほぼ等しくなる。しかし、ターゲットが劣化すると、出力範囲の方向によって単位立体角あたりのＸ線量が変動する。また、Ｘ線画像取得手段によって決められた位置のＸ線画像を取得するのであれば、電子線が基準の設定からずれている場合に位置によるＸ線量の変動を検出することができる。さらに、Ｘ線画像取得手段において取得される画像の輝度はＸ線量に対応している。
【００２８】
従って、Ｘ線出力手段を一定の条件で駆動して前記Ｘ線画像取得手段によって複数の方向から取得したＸ線画像は、各方向のＸ線量を反映しており、当該Ｘ線画像から各方向のＸ線量を評価することができる。なお、Ｘ線取得機構においては、複数の方向からＸ線画像を取得することができればよく、Ｘ線検出器を回転させても良いし、Ｘ線検出器を平面移動させてもよく、Ｘ線検査の方式に応じて適宜変更可能である。
【００２９】
さらに、Ｘ線出力手段において所定の真空度に達するまでの時間を、性能の劣化を判断するための判断指標とする構成を採用しても良い。すなわち、Ｘ線出力手段においては、一般に電子線を発生させる部位を所定の真空度にするための真空ポンプを備えており、性能が劣化すると、所定の真空度に達するまでの時間が長くなる。例えば、真空チャンバーのパッキンが劣化していたり、異物が混入していたり、真空チャンバー内で不純物が揮発によって発生していたり、真空ポンプのオイルが劣化している場合には、所定の真空度に達するまでの時間が長くなる。
【００３０】
そこで、真空ポンプによる減圧を開始してから所定の圧力に到達するまでの時間を取得すれば、Ｘ線出力手段の性能劣化を評価することができる。なお、真空度はＸ線出力手段における真空チャンバーの圧力を測定することができればよく、所定の圧力は予め決められた高真空度を示す値であればよい。なお、ここでは、真空ポンプによる減圧を開始してから所定の圧力に到達するまでの時間を取得して、高真空度に達するまでの時間を評価することができればよいので、真空ポンプによる減圧を開始する段階で真空チャンバー内が減圧されているのであれば、初期段階での圧力を考慮しても良い。例えば、真空ポンプによる減圧を開始する段階における圧力とその圧力から減圧を開始して所定の圧力に達するまでの基準の時間を予めデータとして保持しておき、この基準の時間と実際に要した時間とを比較する構成等を採用可能である。
【００３１】
さらに、エージング処理の進行具合を、性能の劣化を判断するための判断指標とする構成を採用しても良い。すなわち、真空ポンプで減圧しながら電圧を制御して電圧が所定の電圧に達するまで、電圧を徐々に上昇させるエージング機能を実施する場合、このエージング機能の進行具合は性能の劣化を反映している。例えば、真空チャンバーのパッキンが劣化していたり、異物が混入していたり、真空チャンバー内で不純物が揮発によって発生していたり、真空ポンプのオイルが劣化している場合にはエージングが完了するまでの時間が初期状態より長くなる。
【００３２】
また、エージング機能を実施しているときの圧力の時間に対する変化率が初期状態と異なる挙動を示す。そこで、エージング機能を行って、エージング機能が完了するまでの時間を取得したり、エージング機能を実施しているときの圧力の時間に対する変化率を取得すれば、Ｘ線出力手段の性能劣化を評価することができる。なお、電圧制御部は、前記電子線を発生させるために高電圧を発生させる回路であればよく、例えば、アノードとカソードとの間の電圧を制御する電圧制御がこれに相当する。なお、本発明においては、任意の判断指標のいずれかまたは組み合わせを採用してＸ線出力手段の性能の劣化を評価する構成を採用可能である。
【００３３】
本発明においては、以上のようにＸ線出力手段の性能を診断し、その劣化に関する情報を出力することができるが、その好ましい構成例として、通信部によって外部の機器に前記性能の劣化に関するデータを送信し、外部の機器において当該データに基づいて前記性能の劣化に関する情報を出力する構成を採用可能である。この構成において、メンテナンスを行う人員や消耗品の発送を行う業者が当該外部の機器を利用する構成とすれば、Ｘ線出力手段が停止する以前に前記消耗品の発注やサービス要員への通知を行うことが極めて容易に実施可能になる。なお、前記外部の機器は、少なくとも性能の劣化に関するデータを受信する通信部と当該データに基づいて性能の劣化に関する情報を出力する出力部を備えていればよく、汎用的なコンピュータ等によって構成することが可能である。
【００３４】
さらに、前記性能の劣化に関する出力を行う際の構成例として、Ｘ線出力手段における性能の経時的な劣化によってサンプルの測定が不可能になる前に警告を出力する構成を採用可能である。この構成によれば、Ｘ線出力手段によってサンプルの測定が不可能になる前に警告を出力することができ、Ｘ線出力手段の停止時間を最小限に抑えることができる。なお、ここで、サンプルの測定が不可能になる状態とは、Ｘ線出力手段の性能がサンプルの検査に耐えられない（あるいは好ましくない）性能となっている状態である。
【００３５】
さらに、前記警告を行うために、Ｘ線出力手段を稼働している際に取得した複数のパラメータに関するログ保持し、これらのパラメータが所定の基準を超えて変化したときに警告を出力する構成を採用しても良い。すなわち、パラメータが所定の基準を超えて変化したときには、Ｘ線出力手段の性能に影響を与える要素に大きな変化があった可能性があるので、前記警告によってこの変化の発生を知ることで、Ｘ線出力手段における故障や許容範囲を超えた性能の劣化が発生する前にメンテナンスを行うことができる。
【００３６】
なお、所定の基準は、Ｘ線出力手段の性能に影響を与える要素において、Ｘ線出力手段における故障や許容範囲を超えた性能の劣化が発生し得る変化が生じていることを特定できるように設定できればよく、パラメータの変化率等について予め基準を設定することができればよい。
【００３７】
以上においては、本発明が装置として実現される場合について説明したが、かかる装置を実現する方法においても本発明を適用可能である。むろん、その実質的な動作については上述した装置の場合と同様である。また、以上のようなＸ線出力器診断装置は単独で実現される場合もあるし、ある方法に適用され、あるいは同方法が他の機器に組み込まれた状態で利用されることもあるなど、発明の思想としてはこれに限らず、各種の態様を含むものである。従って、ソフトウェアであったりハードウェアであったりするなど、適宜、変更可能である。
【００３８】
発明の思想の具現化例として前記方法を制御するためのソフトウェアとなる場合には、かかるソフトウェアあるいはソフトウェアを記録した記録媒体上においても当然に存在し、利用される。また、ソフトウェアの記録媒体は、磁気記録媒体であってもよいし光磁気記録媒体であってもよいし、今後開発されるいかなる記録媒体においても全く同様に考えることができる。一次複製品、二次複製品などの複製段階についても同等である。その他、供給装置として通信回線を利用して行う場合でも本発明が利用されていることにはかわりない。さらに、一部がソフトウェアであって、一部がハードウェアで実現されている場合においても発明の思想において全く異なるものではなく、一部を記録媒体上に記憶しておいて必要に応じて適宜読み込まれるような形態であってもよい。
【発明を実施するための最良の形態】
【００３９】
ここでは、下記の順序に従って本発明の実施の形態について説明する。
（１）本発明の構成：
（２）Ｘ線検査処理：
（３）性能診断処理：
（３−１）ターゲット電流値とＸ線量との関係に基づく診断：
（３−２）ターゲット電流値と管電流値との関係に基づく診断：
（３−３）Ｘ線量の方向依存性に基づく診断：
（３−４）真空系の動作に基づく診断：
（４）他の実施形態：
【００４０】
（１）本発明の構成：
図１は本発明にかかるＸ線出力器診断装置を備えたＸ線検査装置１０の概略ブロック図である。同図において、このＸ線検査装置１０は、Ｘ線発生器１１とＸ−Ｙステージ１２とＸ線検出器１３ａと搬送装置１４とを備えており、各部をＣＰＵ２５によって制御する。すなわち、Ｘ線検査装置１０はＣＰＵ２５を含む制御系としてＸ線制御機構２１とステージ制御機構２２と画像取得機構２３と搬送機構２４とＣＰＵ２５と入力部２６と出力部２７とメモリ２８とを備えている。この構成において、ＣＰＵ２５は、メモリ２８に記録された図示しないプログラムを実行し、各部を制御し、また所定の演算処理を実施することができる。
【００４１】
メモリ２８はデータを蓄積可能な記憶媒体であり、予め検査位置データ２８ａと撮像条件データ２８ｂと閾値データ２８ｅとが記録されている。検査位置データ２８ａは、サンプルの位置を示すデータであり、本実施形態においては、検査対象のバンプをＸ線検出器１３ａの視野に配置するためのデータである。撮像条件データ２８ｂは、Ｘ線発生器１１にてＸ線を発生させる際の条件を示すデータであり、Ｘ線管に対する印加電圧，撮像時間等を含む。また、Ｘ線発生器１１の性能の劣化を示すパラメータを取得する際にＸ線管に対して印加する電圧や電流を含む。閾値データ２８ｅは、Ｘ線出力手段の性能を診断するために、後述のパラメータに対して設定された閾値を示すデータであり、この閾値は予め決定されてメモリ２８に記録される。
【００４２】
また、メモリ２８には、ＣＰＵ２５の処理過程で生成される各種データを記憶することが可能である。例えば、前記Ｘ線検出器１３ａによって取得したＸ線画像を示すＸ線画像データ２８ｃや、当該Ｘ線画像データ２８ｃに基づいて再構成演算を行った３次元画像データ２８ｄを記憶することができる。なお、メモリ２８はデータを蓄積可能であればよく、ＲＡＭやＨＤＤ等種々の記憶媒体を採用可能である。
【００４３】
Ｘ線制御機構２１は、前記撮像条件データ２８ｂを参照し、Ｘ線発生器１１を制御して所定のＸ線を発生させることができる。Ｘ線発生器１１は、いわゆる透過型開放管であり、図２は、当該Ｘ線発生器１１の構造を示す模式図である。同図２に示すように、Ｘ線発生器１１は上方で径が小さくなる略筒状の形状であり、内部はＸ線の出力時に真空引きされる真空チャンバー１１ｈとなっている。すなわち、Ｘ線発生器１１には真空ポンプ１１ｇと真空計１１ｆとが接続されており、Ｘ線制御機構２１の圧力制御部２１ｃが真空ポンプ１１を制御することによって真空チャンバー１１ｈ内を減圧することが可能である。また、真空計１１ｆの出力値は圧力制御部２１ｃにて取得され、真空チャンバー１１ｈ内の圧力を把握することが可能である。
【００４４】
さらに、Ｘ線発生器１１はその上部にターゲット１１ａ、下部にカソード１１ｅを備えており、ターゲット１１ａとカソード１１ｅとの間にアパーチャ１１ｂと電子レンズ１１ｃとアノード１１ｄとが備えられている。Ｘ線発生器１１にてＸ線を出力するために必要な電圧と電流とはＸ線制御機構２１の電圧制御部２１ａと電流制御部２１ｂとによって制御される。この制御により、カソード１１ｅからターゲット１１ａ方向に出力される電子線１１ｉが電子レンズ１１ｃによって収束され、アパーチャ１１ｂによって絞られてＸ線発生器１１の焦点Ｆに衝突するようになっており、この結果、焦点ＦからＸ線発生器１１の上方に向けて立体角略２πの範囲でＸ線が出力される。
【００４５】
なお、電流制御部２１ｂにおいては、Ｘ線発生器１１の性能の劣化を示すパラメータを取得するため、ターゲット１１ａに流れる電流の値（ターゲット電流値）とアノード１１ｄに流れる電流の値（管電流値）とを取得可能である。むろん、図２に示すＸ線発生器１１の構造は一例であり、アパーチャ１１ｂや電子レンズ１１ｃの数を複数にするなど、その構造は適宜変更可能である。
【００４６】
ステージ制御機構２２はＸ−Ｙステージ１２と接続されており、前記検査位置データ２８ａに基づいて同Ｘ−Ｙステージ１２を制御する。また、搬送機構２４は、搬送装置１４を制御して基板１２ａをＸ−Ｙステージ１２に搬送する。すなわち、搬送装置１４によって一方向に基板１２ａを搬送し、Ｘ−Ｙステージ１２において基板１２ａ上のバンプを検査し、搬送装置１４にて検査後の基板１２ａを搬送する処理を連続的に実施できるように構成されている。
【００４７】
本実施形態において、検査対象のサンプルはバンプであり、バンプが配設された基板をＸ−Ｙステージ１２上に載置して良否判定を行う。なお、上述のように検査位置データ２８ａは検査対象のバンプをＸ線検出器１３ａの視野に配設するためのデータであり、ステージ制御機構２２は、検査対象のバンプがＸ線検出器１３ａの視野に含まれるようにＸ−Ｙステージ１２を制御する。
【００４８】
画像取得機構２３はＸ線検出器１３ａに接続されており、同Ｘ線検出器１３ａが出力する検出値によってサンプルのＸ線画像を取得する。取得したＸ線画像は、Ｘ線画像データ２８ｃとしてメモリ２８に記憶される。本実施形態におけるＸ線検出器１３ａは、２次元的に分布したセンサを備えており、検出したＸ線からＸ線の２次元分布を示すＸ線画像データを生成することができる。
【００４９】
Ｘ線検出器１３ａはアームを介して回転機構１３ｂに接続されており、Ｘ線検出器１３ａは、Ｘ線発生器１１の焦点Ｆから鉛直上方に延ばした軸Ａを中心に半径Ｒの円周上を回転可能である。この回転機構１３ｂは、画像取得機構２３のθ制御部２３ａによって制御される。また、Ｘ線発生器１１の焦点ＦからＸ線検出器１３ａにおける検出面の中心に対して延ばした直線と、当該検出面とが直交するように検出面が配向される。
【００５０】
出力部２７は前記Ｘ線画像や３次元画像から生成した断面画像等を出力するディスプレイであり、入力部２６は利用者の入力を受け付ける操作入力機器（例えば、キーボードやマウス等）である。すなわち、利用者は入力部２６を介して種々の入力を実行し、ＣＰＵ２５の処理によって得られる種々の演算結果やＸ線画像、３次元画像から生成した断面画像を適宜切り替えて出力部２７に出力することができ、利用者はこの出力部２７における出力内容に基づいて検査を行う。なお、本実施形態においては、後述するようにしてＸ線出力手段の性能の劣化を示す複数のパラメータを取得し、その性能の劣化に関する出力として、性能が劣化している旨の警告を出力部２７に出力することが可能である。
【００５１】
ＣＰＵ２５は、メモリ２８に蓄積された各種制御プログラムに従って所定の演算処理を実行可能であり、サンプルの検査を行うために、図１に示す搬送制御部２５ａとＸ線制御部２５ｂとステージ制御部２５ｃと画像取得部２５ｄとにおける演算を実行する。また、Ｘ線出力手段の性能の劣化を診断するために、性能診断部２５ｅにおける演算を実行する。搬送制御部２５ａは、搬送機構２４を制御して、適切なタイミングで基板１２ａをＸ−Ｙステージ１２に供給し、また、適切なタイミングで搬送装置１４を駆動して検査済みの基板１２ａをＸ−Ｙステージ１２から取り除く。
【００５２】
Ｘ線制御部２５ｂは、前記撮像条件データ２８ｂを取得し、前記Ｘ線制御機構２１を制御して所定のＸ線をＸ線発生器１１から出力させる。ステージ制御部２５ｃは、前記検査位置データ２８ａを取得し、検査対象のバンプを逐次Ｘ線検出器１３ａの視野内に配置するための座標値を算出し、ステージ制御機構２２に供給する。この結果、ステージ制御機構２２は、この座標値がＸ線検出器１３ａのいずれかの視野に含まれるようにＸ−Ｙステージ１２を移動させる。
【００５３】
画像取得部２５ｄは、画像取得機構２３に指示を行い、Ｘ線検出器１３ａが取得するＸ線画像データ２８ｃをメモリ２８に記録する。また、画像取得部２５ｄは、前記Ｘ線画像データ２８ｃに基づいて所定の演算処理を行い、３次元画像データ２８ｄを生成し、当該３次元画像データ２８ｄに基づいてサンプルの断面画像を出力部２７に出力する。従って、利用者は当該出力部２７における出力内容に基づいてサンプルの検査（良否判定）を行うことが可能である。なお、本実施形態においては、利用者が当該出力部２７に出力された３次元画像を視認して良否判定を行う構成を採用しているが、むろん、３次元画像に基づいて自動で良否判定を行ってもよい。
【００５４】
本実施形態において、性能診断部２５ｅは、Ｘ線検査装置１０の稼働中に定期的に、あるいは、指示に応じて実施され、後述のように、Ｘ線出力手段の性能の劣化を示す複数のパラメータを取得し、サービス要員への通知や消耗品の発注等が必要になったときにその旨の警告を出力部２７に出力する。なお、この警告は、Ｘ線出力手段の停止時間をできるだけ短くするように、Ｘ線出力手段を停止する必要が生じる状態になる前に出力されるようになっている。従って、本実施形態にかかるＸ線検査装置１０を連続運転し続け、かつ、その停止時間をできるだけ短くすることが可能である。
【００５５】
（２）Ｘ線検査処理：
本実施形態においては、上述の構成において図３に示すフローチャートを実施することによって検査対象品の検査を行う。このときに、Ｘ線発生器１１の性能診断を行う。本実施形態においては、バンプの検査を行う前に性能診断処理を行う（ステップＳ１００）。この処理の詳細は後述する。性能診断処理が終了すると、搬送制御部２５ａが搬送機構２４に指示を出し、検査対象となるサンプル（本実施形態においてはバンプ）をＸ−Ｙステージ１２上の予め決められた位置に搬送する（ステップＳ１０５）。
【００５６】
次に、検査対象のバンプをＸ線検出器１３ａの視野内に移動させてＸ線画像を取得するため、変数ｎを”０”に初期化する（ステップＳ１０７）。続いて、画像取得部２５ｄはθ制御部２３ａに指示を行い、回転機構１３ｂを駆動して予め決められた回転位置にＸ線検出器１３ａを移動させる（ステップＳ１１０）。本実施形態においては、回転角θｎをθｎ＝（ｎ／Ｎ）×３６０°と定義しており、θ＝０°におけるＸ線検出器１３ａの配置は予め決めてある。
【００５７】
また、前記変数ｎは最大値をＮとする整数である。従って、Ｘ線検出器１３ａは３６０°／Ｎずつ回転することになる。Ｎ＋１は、Ｘ線画像を撮影する回転位置の数であり、要求される検査の精度から決定すればよい。Ｘ線検出器１３ａの回転動作を行うと、当該回転後の検出器の視野内に検査対象である検査対象のバンプが含まれるようにＸ−Ｙステージ１２を移動させる（ステップＳ１１５）。このとき、ステージ制御部２５ｃは前記検査位置データ２８ａを参照し、検査対象のバンプの位置を示す座標（ｘi，ｙi）がＸ線検出器１３ａの視野中心となるようにステージ制御機構２２に指示する。この結果、ステージ制御機構２２はＸ−Ｙステージ１２を移動させ、座標（ｘi，ｙi）をＸ線検出器１３ａの視野中心に配置する。
【００５８】
すなわち、座標（ｘi，ｙi）は、検査対象のバンプをＸ線検出器１３ａの視野内に移動させるために予めＸ−Ｙステージ１２上に設定された座標であり、Ｘ線検出器１３ａが前記回転角θｎに配設されているときの視野中心は、Ｘ線検出器１３ａとＸ線発生器１１の焦点Ｆとの相対関係から取得することができる。そこで、座標（ｘi，ｙi）をＸ線検出器１３ａの視野内に移動させることで、検査対象のバンプの透過像がＸ線検出器１３ａで取得されるようにＸ−Ｙステージ１２を制御することができる。
【００５９】
図４，図５は、この例を説明するための図であり、座標系およびＸ線検出器１３ａ、Ｘ線発生器１１の位置関係を示す図である。これらの図においては、Ｘ−Ｙステージ１２による移動平面をｘ−ｙ平面とし、この平面に垂直な方向をｚ方向としている。図４は、ｚ−ｘ平面を眺めた図であり、図５はｘ−ｙ平面を眺めた図である。
【００６０】
図４に示すように、Ｘ線検出器１３ａの検出面は、その中心と焦点Ｆとを結ぶ直線ｌに対して垂直になるように配向されている。すなわち、軸Ａに対して傾斜され、ｘ−ｙ平面と検出面とに対して所定の角度（傾斜角）αが与えられている。前記直線ｌは、Ｘ線検出器１３ａの視野中心に相当するので、Ｘ線検出器１３ａの回転角θｎから図５に示すように視野領域ＦＯＶを特定することができる。
【００６１】
すなわち、前記直線ｌと前記ｘ−ｙ平面との交点を含む所定の領域がＸ線検出器１３ａの視野領域ＦＯＶとなるので、図５に破線の矩形で示すように、視野領域ＦＯＶ１〜４を特定することができる。そこで、前記ステージ制御機構２２は図５の各矩形における中心と座標（ｘi，ｙi）とが一致するように、Ｘ−Ｙステージ１２を移動させることになる。なお、ここでは、変数ｎが０〜３である場合について示しているが、むろん、検査の精度に応じて変数ｎの最大値を調整可能である。
【００６２】
また、図５においては、中心Ｏから−ｙ方向に延ばした直線をθ＝０とし、時計回りの回転角がθｎであり、θｎ＝０°，９０°，１８０°，２７０°の視野領域をそれぞれＦＯＶ１〜ＦＯＶ４としている。むろん、ステップＳ１１５においては、Ｘ線検出器１３ａの視野内に検査対象のバンプを配設することができる限りにおいて種々の制御手法を採用可能である。
【００６３】
ステップＳ１１５にて、座標（ｘi，ｙi）をＸ線検出器１３ａの視野中心に配置したら、Ｘ線制御部２５ｂおよび画像取得部２５ｄの制御により、Ｘ線検出器１３ａにて回転角θｎのＸ線画像Ｐθｎを撮影する（ステップＳ１２０）。すなわち、Ｘ線制御部２５ｂは、前記撮像条件データ２８ｂを取得し、当該撮像条件データ２８ｂに示される条件でＸ線を出力するようにＸ線制御機構２１に対して指示を行う。この結果、Ｘ線発生器１１が立体角２πの範囲でＸ線を出力するので、画像取得部２５ｄはＸ線検出器１３ａが検出したＸ線画像（Ｘ線画像データ２８ｃ）を取得する。
【００６４】
ステップＳ１２０にて回転角θｎのＸ線画像Ｐθｎを撮影すると、変数ｎが最大値Ｎに達しているか否かを判別し（ステップＳ１２５）、最大値Ｎに達していると判別されなければ変数ｎをインクリメントして（ステップＳ１３０）、ステップＳ１１０以降の処理を繰り返す。ステップＳ１２５にて変数ｎが最大値Ｎに達していると判別されたときには必要な回数の撮影が終了しているので、画像取得部２５ｄはＸ線画像Ｐθ０〜ＰθＮを用いて３次元画像の再構成演算を行い（ステップＳ１３５）、３次元画像データ２８ｄとしてメモリ２８に記録する。
【００６５】
再構成演算は、検査対象のバンプの３次元構造を再構成することができれば良く、種々の処理を採用可能である。例えば、フィルタ補正逆投影法を採用可能である。この処理においては、まず、Ｘ線画像Ｐθ０〜ＰθＮのいずれかに対してフーリエ変換を実施し、フーリエ変換で得られた結果に対して周波数空間でフィルタ補正関数を乗じる。さらに、この結果に対して逆フーリエ変換を実施することで、フィルタ補正を行った画像を取得する。なお、このフィルタ補正関数は、画像のエッジを強調するための関数等を採用可能である。
【００６６】
続いて、フィルタ補正後の画像を、それが投影された軌跡に沿って３次元空間へ逆投影する。すなわち、Ｘ線検出器１３ａの検出面におけるある位置の像に対応する軌跡は、Ｘ線発生器１１の焦点Ｆとこの位置とを結ぶ直線であるので、この直線上に前記画像を逆投影する。以上の逆投影をＸ線画像Ｐθ０〜ＰθＮの全てについて行うと、３次元空間上で検査対象のバンプが存在する部分のＸ線吸収係数分布が強調され、検査対象のバンプの３次元形状を示す３次元画像データ２８ｄが得られる。続いて、画像取得部２５ｄは、３次元画像データ２８ｄを参照し、出力部２７に検査対象の３次元画像を表示し、利用者はこの画像に基づいて良否判定を行う（ステップＳ１４０）。
【００６７】
（３）性能診断処理：
次に、前記ステップＳ１００における性能診断処理の詳細な例を説明する。以下では、本実施形態で採用し得る複数の判断指標について説明する。本実施形態では、これらの判断指標から任意の指標を選択可能であり、性能の劣化を示す複数のパラメータを取得することによって、Ｘ線発生器１１の性能を総合的に診断することができればよい。
【００６８】
（３−１）ターゲット電流値とＸ線量との関係に基づく診断：
図６は、ターゲット電流値とＸ線量との関係を判断指標として複数のパラメータを取得する例のフローチャートである。すなわち、ターゲット１１ａの劣化が生じていない状態で管電流値を変動させるとターゲット電流値が変動し、Ｘ線発生器１１から出力されるＸ線量がターゲット電流に応じて特定の関係を維持しながら変動する。そこで、この関係に基づいて性能の劣化を示すパラメータを取得する。
【００６９】
図７Ａはターゲット１１ａが劣化していない場合のターゲット電流値とＸ線量との関係を示す図であり、図７Ｂはターゲット１１ａが劣化している場合のターゲット電流値とＸ線量との関係を示す一例である。これらの図においては、Ｘ線検出器１３ａで取得される画像の輝度を縦軸、ターゲット電流値を横軸にしたグラフでターゲット電流値とＸ線量との関係を示している。
【００７０】
なお、Ｘ線検出器１３ａにおいて取得されるＸ線画像の輝度はＸ線量に比例しているので、本実施形態においては、Ｘ線画像の輝度とＸ線量とが等価であるとしてＸ線量を評価することとし、図７Ａでは、縦軸をＸ線画像の輝度としている。また、この例は、Ｘ線検出器１３ａにおいて無サンプルでＸ線画像を取得した場合の平均値である。
【００７１】
図７Ａに示すように、ターゲット１１ａが劣化していない場合は、ターゲット電流値を０から約３０μＡに変化させたとき、画像の輝度はターゲット電流値にほぼ比例する。一方、図７Ｂに示すように、ターゲット１１ａが劣化している場合は、ターゲット電流値と画像の輝度は比例しない。そこで、ターゲット電流値とＸ線量との関係が図７Ａに示すような関係からどれほど変動しているのかを示すパラメータを定義すれば、ターゲット１１ａの劣化を評価することができる。
【００７２】
このように劣化を評価するため、図６に示す例では、まず、搬送制御部２５ａがステージ制御機構２２を制御してＸ線検出器１３ａの視野範囲からサンプルを退避させる（ステップＳ２００）。次に、Ｘ線制御部２５ｂが電圧制御部２１ａに指示を出し、Ｘ線発生器１１を駆動する際の電圧を所定の値に設定する（ステップＳ２０５）。なお、この電圧値は予め決められている。
【００７３】
次に、管電流値Ｉを初期値Ｉ0に設定し（ステップＳ２１０）、Ｘ線制御部２５ｂが電流制御部２１ｂに指示を出して管電流値ＩでＸ線発生器１１を駆動する（ステップＳ２１５）。この結果、管電流値Ｉとなるようにカソード１１ｅから電子線１１ｉが出力され、電子線１１ｉがターゲット１１ａに衝突することによってターゲット１１ａからＸ線が出力される。
【００７４】
上述のように、Ｘ線検出器１３ａの視野範囲にはサンプルが存在しないので、ターゲット１１ａから出力されたＸ線はそのままＸ線検出器１３ａに到達する。そこで、画像取得部２５ｄは画像取得機構２３に指示を出し、Ｘ線検出器１３ａを制御してＸ線画像を撮影してＸ線検出器１３ａの表面上の位置（ｘ，ｙ）に対応した輝度Ｆ（ｘ，ｙ）を取得する（ステップＳ２２０）。次に、各位置（ｘ，ｙ）の輝度を平均化して平均輝度Ｇ（Ｉ）を算出する（ステップＳ２２５）。
【００７５】
さらに、Ｘ線制御部２５ｂは、電流制御部２１ｂに指示を出し、この状態におけるターゲット電流値ＩT（Ｉ）を取得する（ステップＳ２３０）。以上の処理によって、ターゲット電流値ＩT（Ｉ）におけるＸ線量に対応した平均輝度Ｇ（Ｉ）が得られたことになる。本実施形態においては、上述のようにターゲット電流値とＸ線量との関係を取得するため、所定の電流ステップＩSTEPにてターゲット電流値を変化させてこの処理を繰り返すようになっており、ここで、性能診断部２５ｅは管電流値Ｉに電流値ＩSTEPを加え（ステップＳ２３５）、当該管電流値Ｉが予め設定された最大値ＩMAXより大きくなっているか否かを判別する（ステップＳ２４０）。そして、同ステップＳ２４０にて管電流値Ｉが最大値ＩMAXより大きくなっていると判別されるまでステップＳ２１５〜Ｓ２４０の処理を繰り返す。
【００７６】
ステップＳ２４０にて管電流値Ｉが最大値ＩMAXより大きくなっていると判別されたときには、複数のターゲット電流値ＩT（Ｉ）に対応した平均輝度Ｇ（Ｉ）が得られているので、性能診断部２５ｅは、ターゲット電流値ＩT（Ｉ）と平均輝度Ｇ（Ｉ）との関係を示す相関係数ＩCを算出する（ステップＳ２４５）。なお、相関係数ＩCはターゲット電流値ＩT（Ｉ）と平均輝度Ｇ（Ｉ）との関係を示す値であればよく、例えば、以下の式（１）にて計算可能である。
【数１】
2007242287.tif 000003
ここで、σITはターゲット電流値ＩT（Ｉ）の標準偏差、σGは平均輝度Ｇ（Ｉ）の標準偏差、文字上の横線は平均値、Ｎは評価するデータ数（ＩMAX／ＩSTEP）である。
【００７７】
むろん、相関係数ＩCは式（１）に限られず、初期状態におけるターゲット電流値ＩT（Ｉ）と平均輝度Ｇ（Ｉ）との関係と、Ｘ線発生器１１の稼働状態におけるターゲット電流値ＩT（Ｉ）と平均輝度Ｇ（Ｉ）との関係とを評価することができる限りにおいて種々の値を採用可能であり、例えば、図７Ｂに破線で示す直線と実線で示す輝度に対応した曲線とについてターゲット電流値のステップ毎に差分を算出し、その絶対値の和などを相関係数とすることができる。
【００７８】
相関係数に対しては、予めその閾値ＩCTHが設定されて閾値データ２８ｅとしてメモリ２８に記録されており、性能診断部２５ｅは、相関係数ＩCが閾値ＩCTHより大きいか否かを判別する（ステップＳ２５０）。そして、当該ステップＳ２５０にて相関係数ＩCが閾値ＩCTHより大きいと判定されないときには、性能診断部２５ｅがサービス要員への通知や消耗品の発注等が必要である旨の警告を出力部２７に表示する（ステップＳ２５５）。当該ステップＳ２５０にて相関係数ＩCが閾値ＩCTHより大きいと判定されたときには警告を行わない。
【００７９】
以上の処理において、前記閾値は、ターゲット１１ａの性能が劣化してＸ線発生器１１の稼働を停止せざるを得なくなる状態より前の状態における相関係数の値である。従って、ステップＳ２５５においてこの閾値によって判定を行い、この判定に基づいて警告を表示することによって、Ｘ線出力器の稼働を停止させる時間をできるだけ短くするための予防的な措置を講じることが可能である。また、本実施形態においては、特定のターゲット電流値における平均輝度のみではなく、複数のターゲット電流値における平均輝度を取得して相関係数を評価している。従って、特定のターゲット電流値における平均輝度を評価する場合と比較して、正確に予防的措置を講じることが可能である。
【００８０】
（３−２）ターゲット電流値と管電流値との関係に基づく診断：
図８は、ターゲット電流値と管電流値との関係を判断指標としてパラメータを取得する例のフローチャートである。すなわち、Ｘ線発生器１１の初期状態でアパーチャ１１ｂと電子レンズ１１ｃとアノード１１ｄとが基準の設定にあり、Ｘ線発生器１１内の真空度も所定の高真空度が確保できるとき、ターゲット電流値と管電流値との比（ターゲット電流値／管電流値：電流効率）はある一定以上の値となる。
【００８１】
一方、Ｘ線発生器１１を稼働すると、経時的な変化によってアパーチャ１１ｂと電子レンズ１１ｃとアノード１１ｄとが基準の設定からずれる。このずれはターゲット電流値と管電流値との比に反映されるので、ターゲット電流値と管電流値との比によってＸ線発生器１１の性能の劣化を診断することができる。
【００８２】
当該ターゲット電流値と管電流値との比をパラメータとして劣化を評価するため、図８に示す例では、まず、Ｘ線制御部２５ｂが電圧制御部２１ａに指示を出し、Ｘ線発生器１１を駆動する際の電圧を所定の値に設定する（ステップＳ３００）。なお、この電圧値は予め決められている。
【００８３】
次に、Ｘ線制御部２５ｂが電流制御部２１ｂに指示を出して管電流値Ｉを予め決められた値に設定し、Ｘ線発生器１１を駆動する（ステップＳ３１０）。この結果、管電流値Ｉとなるようにカソード１１ｅから電子線１１ｉが出力され、電子線１１ｉがターゲット１１ａに衝突することによってターゲット１１ａからＸ線が出力される。
【００８４】
さらに、Ｘ線制御部２５ｂは、電流制御部２１ｂに指示を出し、この状態におけるターゲット電流値ＩTを取得する（ステップＳ３２０）。以上の処理によって、管電流値Ｉとターゲット電流値ＩTとが明らかになっているので、性能診断部２５ｅは、電流効率ＩE＝ＩT／Ｉを算出する（ステップＳ３３０）。当該電流効率に対しては、予めその閾値ＩETHが設定されて閾値データ２８ｅとしてメモリ２８に記録されており、性能診断部２５ｅは、電流効率ＩEが閾値ＩETHより大きいか否かを判別する（ステップＳ３４０）。
【００８５】
そして、当該ステップＳ３４０にて電流効率ＩEが閾値ＩETHより大きいと判定されないときには、性能診断部２５ｅがサービス要員への通知や消耗品の発注等が必要である旨の警告を出力部２７に表示する（ステップＳ３５０）。当該ステップＳ３５０にて電流効率ＩCが閾値ＩETHより大きいと判定されたときには警告を行わない。
【００８６】
以上の処理において、前記閾値は、アパーチャ１１ｂと電子レンズ１１ｃとアノード１１ｄとのいずれかまたは組み合わせが基準の設定からずれることによってＸ線発生器１１の稼働を停止せざるを得なくなる状態より前の状態における電流効率の値である。従って、ステップＳ３４０においてこの閾値によって判定を行い、この判定に基づいて警告を表示することによって、Ｘ線出力器の稼働を停止させる時間をできるだけ短くするための予防的な措置を講じることが可能である。
【００８７】
当該閾値による性能劣化診断は、他の判断指標（例えば、ターゲット電流値とＸ線量との関係や後述する判断指標）による診断と併せて実施することが好ましく、複数の判断指標による診断を行うことで、診断精度を高めることができる。例えば、他の判断指標におけるパラメータ値と前記電流効率に対する閾値とを対応付けておき、当該他の判断指標におけるパラメータ値に応じて閾値を選択し、警告を行うか否かを決定する。この結果、特定のパラメータのみに基づいて性能劣化を評価する場合と比較して、正確に予防的措置を講じることが可能である。
【００８８】
（３−３）Ｘ線量の方向依存性に基づく診断：
図９は、Ｘ線量の方向依存性を判断指標として複数のパラメータを取得する例のフローチャートである。すなわち、ターゲット１１ａの劣化が生じていない場合や、アパーチャ１１ｂと電子レンズ１１ｃとアノード１１ｄとが基準の設定にある場合には、ターゲット１１ａから出力されるＸ線の出力範囲の全域で単位立体角あたりのＸ線量がほぼ等しくなる。
【００８９】
しかし、ターゲット１１ａの劣化が生じた場合やアパーチャ１１ｂと電子レンズ１１ｃとアノード１１ｄとが基準の設定からずれた場合などにはＸ線量に方向依存性が生じ、Ｘ線の出力範囲の位置毎に単位立体角あたりのＸ線量が異なってくる。そこで、Ｘ線量の方向依存性を取得すれば性能の劣化を診断することができる。
【００９０】
このように劣化を評価するため、図９に示す例では、まず、搬送制御部２５ａがステージ制御機構２２を制御してＸ線検出器１３ａの視野範囲からサンプルを退避させる（ステップＳ４００）。次に、Ｘ線制御部２５ｂが電圧制御部２１ａに指示を出し、Ｘ線発生器１１を駆動する際の電圧と電流を所定の値に設定してＸ線発生器１１を駆動する（ステップＳ４０５）。なお、この電圧値および電流値は予め決められている。この結果、ターゲット１１ａからＸ線が出力される。この状態において、画像取得部２５ｄは画像取得機構２３に回転角θを初期値０に設定する（ステップＳ４１０）。
【００９１】
そして、θ制御部２３ａは、回転角θとなるように回転機構１３ｂを制御し、Ｘ線検出器１３ａを回転角θに配置する（ステップＳ４１５）。上述のように、Ｘ線検出器１３ａの視野範囲にはサンプルが存在しないので、ターゲット１１ａから出力されたＸ線は回転角θに配置されたＸ線検出器１３ａに到達する。そこで、画像取得部２５ｄは画像取得機構２３に指示を出し、Ｘ線検出器１３ａを制御してＸ線画像を撮影してＸ線検出器１３ａの表面上の位置（ｘ，ｙ）に対応した輝度Ｆ（ｘ，ｙ）を取得する（ステップＳ４２０）。次に、各位置（ｘ，ｙ）の輝度を平均化して平均輝度Ｇ（θ）を算出する（ステップＳ４２５）。
【００９２】
本実施形態においては、上述のようにＸ線量の方向依存性を取得するため、所定の角度ステップθSTEPごとに角度を変化させてこの処理を繰り返すようになっており、ここで、性能診断部２５ｅは回転角θに角度θSTEPを加え（ステップＳ４３０）、当該回転角θが予め設定された最大値θMAXより大きくなっているか否かを判別する（ステップＳ４３５）。そして、同ステップＳ４３５にて回転角θが最大値θMAXより大きくなっていると判別されるまでステップＳ４１５〜Ｓ４３５の処理を繰り返す。
【００９３】
ステップＳ４３５にて回転角θが最大値θMAXより大きくなっていると判別されたときには、複数の回転角に対応した平均輝度Ｇ（θ）が得られているので、性能診断部２５ｅは、平均輝度Ｇ（θ）の変動量ＧFを算出する（ステップＳ４４０）。なお、変動量ＧFは平均輝度Ｇ（θ）の変動量を示す値であればよく、例えば、各角度における平均輝度Ｇ（θ）について平均をとり、平均と各角度における平均輝度Ｇ（θ）とを比較し、その差分の大きさに対応した値等を採用することができる。むろん、予め決められた基準と各角度における平均輝度Ｇ（θ）との差分の大きさに対応した値等を採用可能である。
【００９４】
変動量ＧFに対しては、予めその閾値ＧFTHが設定されて閾値データ２８ｅとしてメモリ２８に記録されており、性能診断部２５ｅは、変動量ＧFが閾値ＧFTHより大きいか否かを判別する（ステップＳ４４５）。そして、当該ステップＳ４４５にて変動量ＧFが閾値ＧFTHより大きいと判定されたときには、性能診断部２５ｅがサービス要員への通知や消耗品の発注等が必要である旨の警告を出力部２７に表示する（ステップＳ４５０）。当該ステップＳ４４５にて変動量ＧFが閾値ＧFTHより大きいと判定されないときには警告を行わない。
【００９５】
以上の処理において、前記閾値は、ターゲット１１ａの性能が劣化してＸ線発生器１１の稼働を停止せざるを得なくなる状態より前の状態における変動量の値である。従って、ステップＳ４４５においてこの閾値によって判定を行い、この判定に基づいて警告を表示することによって、Ｘ線出力器の稼働を停止させる時間をできるだけ短くするための予防的な措置を講じることが可能である。また、本実施形態においては、複数の角度について平均輝度を取得してその変動量を評価している。従って、正確に予防的措置を講じることが可能である。
【００９６】
また、当該閾値による判断は、他の判断指標（例えば、ターゲット電流値とＸ線量との関係、ターゲット電流値と管電流値との関係や後述する判断指標）による診断と併せて実施することが好ましく、複数の判断指標による診断を行うことで、診断精度を高めることができる。例えば、他の判断指標におけるパラメータ値と前記変動量に対する閾値とを対応付けておき、当該他の判断指標におけるパラメータ値に応じて閾値を選択し、警告を行うか否かを決定する。この結果、特定のパラメータのみに基づいて性能劣化を評価する場合と比較して、正確に予防的措置を講じることが可能である。
【００９７】
（３−４）真空系の動作に基づく診断：
さらに、Ｘ線発生器１１における真空チャンバー１１ｈの動作に関するパラメータに基づいてＸ線発生器１１の性能劣化を診断しても良い。例えば、Ｘ線発生器１１においては、圧力制御部２１ｃの制御によって真空ポンプ１１ｇが駆動され、真空計１１ｆにて所定の真空度に達したことを検知した後にＸ線による検査を開始する。このような減圧作業は、Ｘ線発生器１１の停止後に行われ、所定の高真空度に達したことによってＸ線の検査が開始されるものの、Ｘ線発生器１１の性能劣化が進行していると所定の真空度に達するまでの時間が延びることとなる。
【００９８】
この現象は、例えば、真空状態を確保するために真空チャンバー１１ｈに備えられるパッキンが劣化している場合や、真空チャンバー１１ｈに異物が混入している場合、真空チャンバー１１ｈ内のアパーチャ１１ｂと電子レンズ１１ｃとアノード１１ｄ等から真空チャンバー１１ｈ内に物質が漏出している場合など、種々の性能劣化に対応して発生する。
【００９９】
そこで、所定の圧力（Ｘ線の出力が可能になる高真空の圧力値）に達するまでの時間をパラメータとすれば、性能の劣化を診断することが可能になる。具体的には、圧力制御部２１ｃによって真空ポンプ１１ｇの制御を開始してから真空計１１ｆによって計測した圧力値が所定の値に達するまでの時間を計測し、予め設定された閾値と比較する。そして、圧力値が所定の値に達するまでの時間が閾値を超えている場合には警告を出力する。この結果、Ｘ線出力器の稼働を停止させる時間をできるだけ短くするための予防的な措置を講じることが可能である。
【０１００】
当該閾値による性能劣化診断は、他の判断指標による診断と併せて実施することが好ましく、複数の判断指標による診断を行うことで、診断精度を高めることができる。例えば、他の判断指標におけるパラメータ値と圧力値が所定の値に達するまでの時間を判定するための閾値とを対応付けておき、当該他の判断指標におけるパラメータ値に応じて閾値を選択し、警告を行うか否かを決定する。この結果、特定のパラメータのみに基づいて性能劣化を評価する場合と比較して、正確に予防的措置を講じることが可能である。
【０１０１】
なお、上述のように真空ポンプ１１ｇによる減圧を開始してから所定の圧力値に達するまでの時間は、減圧を開始する時点での真空チャンバー１１ｈ内の圧力値に依存する。そこで、前記閾値は、真空チャンバー１１ｈ内の初期の圧力値によって変動させても良い。例えば、真空チャンバー１１ｈ内の初期の圧力値と閾値とを対応付けるテーブルデータ等を予め用意しておき、減圧を開始する際の真空チャンバー１１ｈ内の圧力値を取得して閾値を決定する構成等を採用可能である。
【０１０２】
さらに、Ｘ線発生器１１における真空チャンバー１１ｈの動作に関するパラメータとして、エージング機能に関するパラメータを利用しても良い。すなわち、Ｘ線発生器１１においては、Ｘ線を安定的に出力するために真空ポンプ１１ｇを駆動しながら電圧制御部２１ａがＸ線発生器１１に印加する電圧を制御し、所定の電圧（通常は使用可能な最大値）に達するまで徐々に上昇させるエージング機能を実施する。
【０１０３】
このエージング機能においては、圧力値の低下に応じて電圧を上げていくため、真空チャンバー１１ｈ内の圧力が上昇した場合には、電圧の低下は一旦中断するが、真空ポンプ１１ｇの動作によって再び圧力が低下した場合には電圧を上昇させる。従って、Ｘ線発生器１１の性能劣化が生じているときには、エージング機能による動作において圧力値が単調に低下せず、また、エージングが完了するまでの時間が初期状態より延びる。
【０１０４】
図１０は、当該エージング時の真空度と時間の関係の例を示す図であり、横軸が時間、縦軸が真空度である。なお、この図においては真空計１１ｆの出力値が電圧値（Ｖ）であるため単位が電圧値になっている。この電圧値は小さいほど圧力が小さいことを示している。同図１０に示すように、時間の経過とともに圧力値は徐々に低下していき、当該圧力の低下に伴って電圧値も上昇していく。図１０においては、エージング開始から１６０秒を過ぎたあたりで圧力値が上昇する例を示しており、このように圧力値の低下が止まり、圧力値が上昇した場合にはエージングが中断し、中断時の圧力値より圧力が低下すると再びエージングを行う。従って、エージングが完了するまでの時間は延びる。
【０１０５】
このような圧力値の低下傾向の変動やエージング完了までの時間の変動は、真空チャンバー１１ｈに備えられるパッキンが劣化している場合や、真空チャンバー１１ｈに異物が混入している場合、真空チャンバー１１ｈ内のアパーチャ１１ｂと電子レンズ１１ｃとアノード１１ｄ等から真空チャンバー１１ｈ内に物質が漏出している場合、放電等が発生した場合などに発生する。すなわち、Ｘ線発生器１１の性能劣化が生じていると、エージングにおける真空度の低下傾向の変動やエージング完了までの時間の変動が生じる。従って、エージングにおける真空度の低下傾向の変動やエージング完了までの時間の変動をパラメータとすればＸ線発生器１１の性能劣化を診断することができる。
【０１０６】
そこで、エージングが完了するまでの時間をパラメータとすれば、性能の劣化を診断することが可能になる。具体的には、エージング処理を開始してからエージング処理が完了するまでの時間を計測し、予め設定された閾値と比較する。そして、エージングが完了するまでの時間が閾値を超えている場合には警告を出力する。この結果、Ｘ線出力器の稼働を停止させる時間をできるだけ短くするための予防的な措置を講じることが可能である。
【０１０７】
当該閾値による性能劣化診断は、他の判断指標による診断と併せて実施することが好ましく、複数の判断指標による診断を行うことで、診断精度を高めることができる。例えば、他の判断指標におけるパラメータ値とエージング完了までの時間を判定するための閾値とを対応付けておき、当該他の判断指標におけるパラメータ値に応じて閾値を選択し、警告を行うか否かを決定する。この結果、特定のパラメータのみに基づいて性能劣化を評価する場合と比較して、正確に予防的措置を講じることが可能である。なお、ここでも、エージング開始時の真空チャンバー１１ｈ内の圧力値に応じて閾値を変動させる構成を採用可能である。
【０１０８】
さらに、エージングを実施している際の時間に対する圧力値の変化率をパラメータとして性能の劣化を診断しても良い。具体的には、エージング処理を開始した後の真空計１１ｆの出力値を取得し、ある時間における真空計１１ｆの出力値がそれ以前の真空計１１ｆの出力値と比較して変化率を算出し、予め設定された閾値と比較する。そして、変化率がこの閾値より大きい場合には警告を出力する。この結果、Ｘ線出力器の稼働を停止させる時間をできるだけ短くするための予防的な措置を講じることが可能である。
【０１０９】
当該閾値による性能劣化診断は、他の判断指標による診断と併せて実施することが好ましく、複数の判断指標による診断を行うことで、診断精度を高めることができる。例えば、他の判断指標におけるパラメータ値とエージング時の圧力値の変化率を判定するための閾値とを対応付けておき、当該他の判断指標におけるパラメータ値に応じて閾値を選択し、警告を行うか否かを決定する。この結果、特定のパラメータのみに基づいて性能劣化を評価する場合と比較して、正確に予防的措置を講じることが可能である。
【０１１０】
（４）他の実施形態：
本発明においては、稼働中のＸ線発生器１１における性能の劣化を示すパラメータを複数個取得し、Ｘ線発生器１１の性能の劣化を高精度に診断することができればよく、上述の実施形態以外にも種々の構成を採用可能である。例えば、複数のパラメータについてログを記録し、ログに基づいて警告を行う構成を採用しても良い。
【０１１１】
例えば、上述のようにして取得した相関係数ＩCや電流効率ＩE、平均輝度Ｇ（θ）の変動量ＧF、所定の圧力に達するまでの時間、エージング時の圧力値の変化率、エージングが完了するまでの時間等を取得する度にその値を記録する。図１１は、パラメータのログの一例を示しており、縦軸がパラメータ値、横軸が時間である。このグラフにおいて実線に示す変化がパラメータの通常の変化である。この例に示すように、通常は、経時変化によって単調にパラメータ値が変化し、やがてＸ線発生器１１を停止させるべきパラメータ値Ｓに達するので、それ以前のパラメータ値をもって閾値Ｔ1を設定し、パラメータ値がこの閾値Ｔ1を下回った段階で警告を出力する。
【０１１２】
しかし、Ｘ線発生器１１において適正な設定がなされていない場合や性能を劣化させる種々の要因が存在するときには、図１１のグラフにおいて破線で示すようにパラメータが急激に変化する場合がある。そこで、パラメータが時間に対して変化する際の変化率について閾値を予め設定しておき、パラメータを算出する度にログを参照し、閾値を超える変化率で変化したときには警告を行う。この結果、Ｘ線発生器１１の稼働中、突然に当該Ｘ線発生器１１を停止すべき状態（前記パラメータの値がＳとなる状態）に至ることを未然に防ぐことが可能である。
【０１１３】
さらに、Ｘ線発生器１１の性能の劣化を示す情報を出力するための手法としては、出力部２７における警告の表示以外にも種々の手法を採用可能である。図１２は、Ｘ線発生器１１の劣化を示す情報を通信部によって外部に出力する構成の一例を示す図である。同図に示す構成において、Ｘ線検査装置１０の構成は図１に示す構成とほぼ同様の構成である。但し、図１に示す構成に対して、外部のネットワークＮ（インターネット等）に接続可能なインタフェース２９（Ｉ／Ｆ）が追加され、ＣＰＵ２５にて実施可能なモジュールとして、当該Ｉ／Ｆ２９を介した通信の制御を実施可能な通信制御部２５ｆが追加されている。
【０１１４】
ネットワークＮには外部のコンピュータＰが接続可能であり、ネットワークＮを介してＸ線検査装置１０から送信される情報を受信することができる。また、コンピュータＰは、ディスプレイ等の出力部とキーボード等の入力部とを備えており、各種の情報をディスプレイ等に表示可能であり、キーボード等によって各種の入力を行うことができる。このコンピュータは、前記サービス要員の派遣元や消耗品の発送元によって利用される。
【０１１５】
本実施形態においては、前記性能診断部２５ｅによって図３等に示す処理とほぼ同様の処理を実施するが、警告の出力に際しては、通信制御部２５ｆがＩ／Ｆ２９を介してその警告を示す情報をコンピュータＰに対して送信する。このとき、コンピュータＰは前記警告を示す情報を受信する処理を行い、その警告の内容をディスプレイに表示する。そこで、このコンピュータＰを利用する利用者は、この警告に応じてサービス要員をＸ線検査装置１０の利用場所に派遣したり、消耗品を発送する作業を行う。この結果、Ｘ線検査装置１０の利用者自身は何ら作業を行うことなく、Ｘ線発生器１１の停止時間をなるべく短くするための予防措置を講じることが可能である。
【０１１６】
さらに、上述の実施形態においては、Ｘ線発生器１１の性能の劣化について警告を行う構成を採用していたが、性能の劣化を示す情報の内容としては、警告のみならず他にも種々の態様を採用可能である。例えば、図１１に示すようなＸ線発生器１１の性能に関するパラメータの経時的な変化を出力する構成等を採用可能である。むろん、このとき、併せて上述の閾値を出力することが好ましい。
【０１１７】
さらに、Ｘ線検査装置１０の構成としては、図１に示す構成に限定されず、他の構成を採用しても良い。例えば、回転機構１３ｂの下部にＸ線発生器１１の方向に検出面が向けられたＸ線検出器を配置しても良い。この構成においては、２次元的な画像に基づく良否判定を行うことが可能であり、この検査装置においても本発明によって性能の劣化を診断することが可能である。
【０１１８】
さらに、上述の実施形態においては、サンプルの良否判定をする度に性能診断処理を実施する構成としていたが、一定時間毎に性能診断処理を実施するなど、他のタイミングで性能診断処理を実施しても良い。むろん、判断指標によって異なるタイミングで性能診断処理を行っても良い。
【図面の簡単な説明】
【０１１９】
【図１】本発明にかかるＸ線検査装置の概略ブロック図である。
【図２】Ｘ線発生器の構造を示す模式図である。
【図３】検査のフローチャートである。
【図４】Ｘ線検査装置の構成を座標系とともに説明する説明図である。
【図５】視野領域の例を示す図である。
【図６】性能診断処理のフローチャートである。
【図７】ターゲット電流値とＸ線量との関係を示す図である。
【図８】性能診断処理のフローチャートである。
【図９】性能診断処理のフローチャートである。
【図１０】エージング時の真空度と時間の関係を示す図である。
【図１１】パラメータのログの一例を示す図である。
【図１２】他の実施形態にかかるＸ線検査装置の概略ブロック図である。
【符号の説明】
【０１２０】
１０…Ｘ線検査装置
１１…Ｘ線発生器
１１ａ…ターゲット
１１ｂ…アパーチャ
１１ｃ…電子レンズ
１１ｄ…アノード
１１ｅ…カソード
１１ｆ…真空計
１１ｇ…真空ポンプ
１１ｈ…真空チャンバー
１１ｉ…電子線
１２…Ｘ−Ｙステージ
１２ａ…基板
１３ａ…Ｘ線検出器
１３ｂ…回転機構
１４…搬送装置
２１…Ｘ線制御機構
２１ａ…電圧制御部
２１ｂ…電流制御部
２１ｃ…圧力制御部
２２…ステージ制御機構
２３…画像取得機構
２３ａ…θ制御部
２４…搬送機構
２５ａ…搬送制御部
２５ｂ…Ｘ線制御部
２５ｃ…ステージ制御部
２５ｄ…画像取得部
２５ｅ…性能診断部
２５ｆ…通信制御部
２６…入力部
２７…出力部
２８…メモリ
２８ａ…検査位置データ
２８ｂ…撮像条件データ
２８ｃ…Ｘ線画像データ
２８ｄ…３次元画像データ
２８ｅ…閾値データ
２９…インタフェース
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
2007242287.tif 000011
【図９】
2007242287.tif 000012
【図１０】
2007242287.tif 000013
【図１１】
2007242287.tif 000014
【図１２】
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