(57)【要約】【課題】剥離性金属箔を支持体の上に積層し、それらを貫通する基準穴を形成した後にビルドアップ配線を形成する配線基板の製造方法において、剥離性金属箔の基準穴の側面及び外周部での剥がれを防止できる方法を提供する。【解決手段】周縁側に開口部２０ｘが設けられた剥離性金属箔２０が支持体１０の上に貼着された構造の積層体の開口部２０ｘの内側の支持体１０の部分を加工することにより、開口部２０ｘより小さな径の貫通孔１０ｘを形成して内部に突出部Ｐを備えた基準穴Ｈ１を設け、剥離性金属箔２０上に樹脂層３０を形成して開口部２０ｘの側面を被覆する。次いで、ビルドアップ配線Ｂを形成し、開口部２０ｘを含む領域に対応するビルドアップ配線Ｂ及び積層体の部分を除去して剥離性金属箔２０の剥離界面を露出させた後に、その剥離界面から剥離することにより支持体１０側からビルドアップ配線Ｂを分離する。【選択図】図５
2007214427.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
下側金属箔と上側金属箔とが剥離できる状態で積層されて構成されて、周縁側に開口部が設けられた剥離性金属箔が、支持体の上に貼着された構造の積層体を用意する工程と、
前記開口部の内側の前記支持体の部分を加工することにより、前記開口部より小さな径の貫通孔を形成して内部に突出部を備えた基準穴を得る工程と、
前記剥離性金属箔及び前記基準穴の前記突出部の上に樹脂層を形成して前記開口部の側面を被覆した後に、前記樹脂層を含んで構成されるビルドアップ配線を形成する工程と、
前記開口部を含む領域に対応する前記ビルドアップ配線及び前記積層体の部分を除去することにより、前記剥離性金属箔の剥離界面を露出させる工程と、
前記下側金属箔と前記上側金属箔との界面から剥離することにより、前記支持体側から前記上側金属箔及び前記ビルドアップ配線を分離する工程と、
前記ビルドアップ配線から前記上側金属箔を除去する工程とを有することを特徴とする配線基板の製造方法。
【請求項２】
支持体の上に、下側金属箔と上側金属箔とが剥離できる状態で積層されて構成される剥離性金属箔を貼着して積層体を得る工程と、
前記剥離性金属箔の周縁側の所要部分を選択的に熱圧着することにより圧着部を形成する工程と、
前記圧着部の周縁側が残るように前記圧着部の内側の前記積層体の部分を加工することにより、前記積層体を貫通する基準穴を形成する工程と、
前記剥離性金属箔の上にビルドアップ配線を形成する工程と、
前記圧着部を含む領域に対応する前記ビルドアップ配線及び前記積層体の部分を除去することにより、剥離性金属箔の剥離界面を露出させる工程と、
前記下側金属箔と前記上側金属箔との界面から剥離することにより、前記上側金属箔及び前記ビルドアップ配線を前記支持体側から分離する工程と、
前記ビルドアップ配線から前記上側金属箔を除去する工程とを有することを特徴とする配線基板の製造方法。
【請求項３】
前記積層体を用意する工程は、
前記支持体の上に、前記開口部が設けられた前記剥離性金属箔を貼着することを含むことを特徴とする請求項１に記載の配線基板の製造方法。
【請求項４】
前記積層体を用意する工程は、
前記支持体の上に前記剥離性金属箔を貼着する工程と、
前記剥離性金属箔をパターニングして前記開口部を得る工程とを含むことを特徴とする請求項１に記載の配線基板の製造方法。
【請求項５】
前記積層体を用意する工程において、前記支持体の外周部に突出部が設けられるように、前記剥離性金属箔の外周部が前記支持体の外周部から内側に後退して配置され、
前記樹脂層を形成する際に、前記金属箔の外周部の側面を前記樹脂層でさらに被覆して形成し、
前記剥離性金属箔の剥離界面を露出させる工程において、前記支持体の外周部の突出部を含む領域に対応する前記ビルドアップ配線及び前記積層体の部分をさらに除去することを特徴とする請求項１に記載の配線基板の製造方法。
【請求項６】
前記圧着部を形成する工程において、前記剥離性金属箔の外周部に外周圧着部をさらに形成し、
剥離性金属箔の剥離界面を露出させる工程において、前記外周圧着部を含む領域に対応する前記ビルドアップ配線及び積層体の部分をさらに切断して除去することを特徴とする請求項２に記載の配線基板の製造方法。
【請求項７】
前記剥離性金属箔及び前記ビルドアップ配線は、前記支持体の両面側に形成され、前記ビルドアップ配線は前記支持体の両面側から得られることを特徴とする請求項１乃至６のいずれか一項に記載の配線基板の製造方法。
【請求項８】
前記下側、上側金属箔は、銅からなることを特徴とする請求項１乃至６のいずれか一項に記載の配線基板の製造方法。
【請求項９】
前記基準穴は、前記積層体の製品エリアの外側領域に形成されることを特徴とする請求項１乃至６のいずれか一項に記載の配線基板の製造方法。
【請求項１０】
前記基準穴は、前記ビルドアップ配線を形成する際の位置合わせ用及び搬送用として利用されることを特徴とする請求項１乃至６のいずれか一項に記載の配線基板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は配線基板の製造方法に係り、さらに詳しくは、電子部品が実装される薄型実装基板に適用できる配線基板の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、配線基板の製造方法として、キャリア銅箔の上に銅箔が剥離できるように仮接着されて構成されるキャリア付銅箔を基板上に積層し、その上にビルドアップ配線を形成した後に、キャリア銅箔と銅箔との界面から剥離して分離することにより薄型の配線基板を得る方法がある。
【０００３】
特許文献１には、銅箔の上にキャリアが積層されたキャリア付銅箔を内層回路基板の上に積層して積層体を形成し、その積層体に貫通孔を形成し、裏表を電気接続するめっきを行った後に、キャリア上のめっきと共にキャリアを除去する方法が記載されている。
【０００４】
また、特許文献２には、両面処理を施した銅箔を少なくとも外層に用いて積層成形した銅張積層板に、炭酸ガスレーザによって貫通孔を高速で生産性よく形成する方法が記載されている。
【特許文献１】特開２００３−１６８８６号公報
【特許文献２】特開２００１−１３５９１１号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
従来技術の配線基板の製造方法では、図１（ａ）及び（ｂ）に示すように、キャリア銅箔２００と銅箔３００よりなるキャリア付銅箔４００が基板１００上に積層された後に、その周縁部にキャリア付き銅箔４００及び基板１００を貫通する基準穴５００がドリル加工などによって形成される。この基準穴５００は、ビルドアップ配線を形成する前に製品エリアの外側四隅に設けられ、ビルドアップ配線を形成する際の位置合わせ用や搬送用として利用される。
【０００６】
ここで、ドリル加工によって形成される基準穴５００の側面に露出するキャリア付銅箔４００の剥離界面は、機械的ダメージを受けていることから、部分的に剥がれが生じていたり、剥がれやすい状態となっていることが多い。このため、その後にビルドアップ配線を形成する際にウェットプロセスで使用される薬品がそれらの界面から染み込んでキャリア付銅箔４００の剥がれが拡大するおそれがあり、製造歩留りの低下を招く要因となる。また、キャリア付き銅箔は支持体に対応するように所要寸法に切断されて得られるので、キャリア付銅箔４００の外周部も剥がれやすくなっている場合が想定され、同様な対策が必要になる場合がある。
【０００７】
本発明は以上の課題を鑑みて創作されたものであり、剥離性金属箔を支持体の上に積層し、それらを貫通する基準穴を形成した後にビルドアップ配線を形成する配線基板の製造方法において、剥離性金属箔の基準穴の側面、さらには剥離性金属箔の外周部での剥がれを防止できる配線基板の製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記課題を解決するため、本発明は配線基板の製造方法に係り、下側金属箔と上側金属箔とが剥離できる状態で積層されて構成されて、周縁側に開口部が設けられた剥離性金属箔が、支持体の上に貼着された構造の積層体を用意する工程と、前記開口部の内側の前記支持体の部分を加工することにより、前記開口部より小さな径の貫通孔を形成して内部に突出部を備えた基準穴を得る工程と、前記剥離性金属箔及び前記基準穴の前記突出部の上に樹脂層を形成して前記開口部の側面を被覆した後に、前記樹脂層を含んで構成されるビルドアップ配線を形成する工程と、前記開口部を含む領域に対応する前記ビルドアップ配線及び前記積層体の部分を除去することにより、前記剥離性金属箔の剥離界面を露出させる工程と、前記下側金属箔と前記上側金属箔との界面から剥離することにより、前記支持体側から前記上側金属箔及び前記ビルドアップ配線を分離する工程と、前記ビルドアップ配線から前記上側金属箔を除去する工程とを有することを特徴とする。
【０００９】
本発明では、まず、界面から剥離可能で周縁部に開口部が設けられた剥離性金属箔が支持体の上に貼着された構造の積層体を用意する。この積層体を得るには、開口部が設けられた剥離性金属箔を支持体の上に貼着してもよいし、支持体の上に剥離性金属箔を貼着した後に、剥離性金属箔をパターニングして開口部を形成してもよい。
【００１０】
次いで、剥離性金属箔の開口部の内側の支持体の部分に、その開口部よりも小さい径の貫通孔を形成することにより、内側に突出部が設けられた基準穴を得る。
【００１１】
続いて、剥離性金属箔及び基準穴の突出部の上に樹脂層を形成して開口部の側面（剥離界面）を被覆して保護した後に、ビルドアップ配線が形成される。このとき、剥離性金属箔の開口部の側面が樹脂層によって保護されているので、その側面が機械加工によってダメージを受けて剥がれかけている場合であっても、ビルドアップ配線を形成する際のウェットプロセスにおいて薬品が剥離性金属箔の剥離界面に染み込まなくなり、剥離性金属箔の剥がれが防止される。
【００１２】
続いて、剥離性金属箔の剥離界面が露出するように、剥離性金属箔の開口部近傍のビルドアップ配線及び積層体の部分が除去される。その後に、下側金属箔と上側金属箔との剥離界面から剥離することにより、支持体側から上側金属箔及びビルドアップ配線を分離した後に、ビルドアップ配線から上側金属箔が除去される。
【００１３】
以上のように、ビルドアップ配線を形成する際に剥離性金属箔の剥がれが防止されると共に、ビルドアップ配線を形成した後に、剥離性金属箔をその界面から容易に剥離することができ、薄型の配線基板を歩留りよく製造することができる。
【００１４】
なお、剥離性金属箔は、支持体の大きさに対応するように切断されて得られるので、その外周部は機械的なダメージによって剥がれかけたりする場合が想定される。この場合は、支持体の上に剥離性金属箔を貼着する際に、支持体の外周部が突出部となるように、剥離性金属箔の外周部が支持体の外周部から内側に後退した位置に配置されるようにする。そして、樹脂層を形成する際に剥離性金属箔の外周部の側面も樹脂層で被覆されるようにし、支持体の突出部を含む領域のビルドアップ配線層及び積層体の部分をさらに除去することにより、剥離性金属箔をその界面から剥離することができる。
【００１５】
このようにすることにより、剥離性金属箔の開口部ばかりではなく、外周部においても剥がれを防止することができる。
【００１６】
また、上記課題を解決するため、本発明は配線基板の製造方法に係り、支持体の上に、下側金属箔と上側金属箔とが剥離できる状態で積層されて構成される剥離性金属箔を貼着して積層体を得る工程と、前記剥離性金属箔の周縁側の所要部分を選択的に熱圧着することにより圧着部を形成する工程と、前記圧着部の周縁側が残るように前記圧着部の内側の前記積層体の部分を加工することにより、前記積層体を貫通する基準穴を形成する工程と、前記剥離性金属箔の上にビルドアップ配線を形成する工程と、前記圧着部を含む領域に対応する前記ビルドアップ配線及び前記積層体の部分を除去することにより、剥離性金属箔の剥離界面を露出させる工程と、前記下側金属箔と前記上側金属箔との界面から剥離することにより、前記上側金属箔及び前記ビルドアップ配線を前記支持体側から分離する工程と、前記ビルドアップ配線から前記上側金属箔を除去する工程とを有することを特徴とする。
【００１７】
本発明では、剥離性金属箔の開口部を樹脂層で被覆して保護する代わりに、剥離性金属箔の基準穴が形成される部分よりも一回り大きな領域に予め圧着部を形成しておく。これにより、機械加工によって基準穴を形成する際に、剥離性金属箔の加工面は完全に接着されているため、他の仮接着の部分を機械加工する場合と違って剥がれかけたりすることがなくなる。従って、ビルドアップ配線を形成する際のウェットプロセスの薬品が剥離性金属箔の界面から染み込むおそれがなくなり、剥離性金属箔の剥がれが防止される。
【００１８】
そして、ビルドアップ配線を形成した後に、剥離性金属箔の圧着部を含む領域のビルドアップ配線及び積層体の部分を除去して剥離性金属箔の剥離界面を露出させる。さらに、下側金属箔と上側金属箔の剥離界面から剥離することにより、上側金属箔及びビルドアップ配線を支持体側から分離した後に、上側金属箔がビルドアップ配線から除去される。
【００１９】
なお、上記したように、剥離性金属箔の外周部での剥がれを防止する場合は、剥離性金属箔に圧着部を形成する際に、剥離性金属箔の外周部に外周圧着部をさらに形成してもよい。この場合、ビルドアップ配線層を形成した後に、剥離性金属箔の圧着部を除去する際に外周圧着部も切断されて除去されて、外周部にも剥離性金属箔の剥離界面が露出して、剥離性金属箔を剥離できる状態になる。
【発明の効果】
【００２０】
以上説明したように、本発明では、支持体の上に剥離性金属箔が貼着された積層体に基準穴を形成した後にビルドアップ配線を形成する際に、基準穴の側面の剥離性金属箔の界面からの剥がれを防止することができ、製造歩留りを向上させることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２１】
以下、本発明の実施の形態について、添付の図面を参照して説明する。
【００２２】
（第１の実施の形態）
図２〜図６は本発明の第１実施形態の配線基板の製造方法を示す図である。本発明の第１実施形態の配線基板の製造方法は、図２（ａ）に示すように、まず、ガラスエポキシ樹脂などからなる支持体１０と、周縁側に開口部２０ｘが設けられたキャリア付銅箔２０（剥離性金属箔）とを用意する。キャリア付銅箔２０は、キャリア銅箔２０ａ（下側金属箔）とその上に剥離できる状態で仮接着された銅箔２０ｂ（上側金属箔）とにより構成される。図２（ｂ）を加えて参照すると、キャリア付銅箔２０は、支持体１０に対応する大きさに切断されており、その周縁部の四隅に開口部２０ｘが設けられている。キャリア付銅箔２０の開口部２０ｘは金型を用いる打ち抜き加工などによって形成され、後に説明する支持体１０に形成される貫通孔の径よりも一回り大きく設定される。キャリア付銅箔２０の銅箔２０ｂの厚みは例えば３０μｍ程度である。
【００２３】
そして、同じく図２（ａ）に示すように、支持体１０の上に半硬化状態の熱硬化性樹脂などからなる接着樹脂層１２を介して開口部２０ｘが設けられたキャリア付銅箔２０をその銅箔２０ｂ側が上になるようにして配置し、１７０℃程度の温度で熱処理しながら押圧して接着樹脂層１２を硬化させることにより、支持体１０の上にキャリア付銅箔２０を貼着する。
【００２４】
これにより、支持体１０の上に接着樹脂層１２を介してキャリア付銅箔２０が積層された積層体５が得られる。図２（ｂ）に示すように、積層体５の全体の様子を平面側からみると、積層体５はその中央主要部に製品エリアが画定されており、キャリア付銅箔２０の開口部２０ｘは製品エリアの外側の四隅に配置される。
【００２５】
図３にはキャリア付銅箔２０の開口部２０ｘの別の形成方法が示されている。図３（ａ）に示すように、まず、支持体１０の上に接着樹脂層１２を介してキャリア付銅箔２０を貼着した後に、キャリア付銅箔２０の上に開口部１４ｘを備えたレジスト膜１４を形成する。その後に、レジスト膜１４の開口部１４ｘを通してキャリア付銅箔２０をエッチングすることにより、キャリア付銅箔２０に開口部２０ｘを形成する。その後に、レジスト膜１４が除去される。これにより、図３（ｂ）に示すように、図２（ａ）及び（ｂ）と同様な構造の積層体５が得られる。
【００２６】
続いて、図４（ａ）に示すように、キャリア付銅箔２０の開口部２０ｘの内側の接着樹脂層１２及び支持体１０の部分をドリルなどによって加工することにより、キャリア付銅箔２０の開口部２０ｘの径よりも一回り小さな径の貫通孔１０ｘを形成する。図４（ｂ）に示すように、積層体５の全体の様子を平面側からみると、支持体１０の四隅に配置されたキャリア付銅箔２０の各開口部２０ｘの内側に貫通孔１０ｘがそれぞれ形成される。例えば、キャリア付銅箔２０の開口部２０ｘの径は２ｍｍ程度に設定され、支持体１０の貫通孔１０ｘの径はそれより１００μｍ程度小さな径に設定される。従って、キャリア付銅箔２０の開口部２０ｘは支持体１０の貫通孔１０ｘから外側にずれた位置に配置され、その開口部２０ｘの内部に突出部Ｐが設けられた状態となる。これにより、積層体５の製品エリア外側の四隅に貫通孔１０ｘ及び開口部２０ｘにより構成される段状の第１基準穴Ｈ１が得られる。第１基準穴Ｈ１は、後にキャリア付銅箔２０の上にビルドアップ配線を形成する際の位置合わせ用や搬送用として利用される。
【００２７】
このとき、キャリア付銅箔２０の開口部２０ｘの側面は、特に打ち抜き加工で形成される場合は機械的ダメージが生じていることから、第１基準穴Ｈ１の側面に露出するキャリア銅箔２０ａと銅箔２０ｂはその界面で剥がれやすい状態になっている。
【００２８】
次いで、図５（ａ）に示すように、キャリア付銅箔２０の上に第１樹脂層３０を形成する。このとき、第１樹脂層３０は、第１基準穴Ｈ１上ではその貫通孔１０ｘに連通するように開口して第２基準穴Ｈ２が構成されると共に、第１基準穴Ｈ１の突出部Ｐ上に形成されてキャリア付銅箔２０の開口部２０ｘの側面が被覆される。
【００２９】
このようにして、キャリア付銅箔２０の開口部２０ｘの側面は、第２基準穴Ｈ２が開口された状態で第１樹脂層３０によって被覆されて保護される。
【００３０】
次いで、図５（ｂ）に示すように、第１樹脂層３０の上に第１配線層４０を形成し、その上に第２樹脂層３２を形成する。さらに、第２樹脂層３２の上に第２配線層４２を形成し、その上に第３樹脂層３４を形成する。その後に、第３樹脂層３４の上に第３配線層４４を形成した後に、第３配線層４４の上にソルダレジスト膜５０を形成する。これにより、キャリア付銅箔２０の上にビルドアップ配線Ｂが形成される。上記した各工程では、第２基準穴Ｈ２が開口されるように樹脂層や配線層が形成されて第２基準穴Ｈ２が確保される。そして、第２基準穴Ｈ２は各工程での位置合わせ用や搬送用として利用される。
【００３１】
なお、図５（ｂ）では、第２基準穴Ｈ２の近傍部のみを図示しており、図２（ｂ）などで説明した製品エリアにおいては、第１〜第３配線層４０，４２，４４はパターン化されていると共に、第１〜第３樹脂層３０，３２，３４に形成されたビアホール（不図示）を介して相互接続されて形成される。その形成方法としては、下側配線層上の樹脂層の部分にビアホールが形成され、セミアディティブ法などによってビアホールを介して下側配線層に接続される上側配線層が樹脂層の上に形成される。図５（ｂ）の例では、キャリア付銅箔２０の上に３層のビルドアップ配線Ｂを形成したが、ｎ層（ｎは１以上の整数）のビルドアップ配線を形成してもよく、積層数は任意に設定できる。
【００３２】
ビルドアップ配線Ｂを形成する工程では各種のウェットプロセスが採用されるが、キャリア付銅箔２０の開口部２０ｘの側面は第１樹脂層３０によって被覆されて保護されていることから、キャリア付銅箔２０の剥離界面に薬液が染み込むおそれがなくなるので、キャリア銅箔２０ａと銅箔２０ｂの剥がれが防止される。
【００３３】
次いで、図５（ｃ）に示すように、キャリア付銅箔２０の開口部２０ｘを含む領域に対応する図５（ｂ）の構造体の部分をドリルなどで加工して除去することにより、第２基準穴Ｈ２を肥大化させる。これによって、第２基準穴Ｈ２の側面にキャリア付銅箔２０の剥離界面が露出するので、キャリア銅箔２０ａと銅箔２０ｂとの界面から容易に剥離できる状態となる。
【００３４】
続いて、図６（ａ）に示すように、キャリア付銅箔２０のキャリア銅箔２０ａと銅箔２０ｂとの界面から剥離することによって、銅箔２０ｂ及びビルドアップ配線Ｂを支持体１０側から分離する。その後に、図６（ｂ）に示すように、ビルドアップ配線Ｂから銅箔２０ｂをウェットエッチングにより除去する。さらに、製品エリアに複数の配線基板の領域が画定されている場合は個々の配線基板が得られるように分割される。
【００３５】
これにより、本実施形態に係る配線基板１が製造される。
【００３６】
以上説明したように、本実施形態の配線基板の製造方法では、まず、支持体１０の上にキャリア付銅箔２０が貼着された積層体５の周縁部にそれを貫通する基準穴を設ける際に、キャリア付銅箔２０の開口部２０ｘを支持体１０の貫通孔１０ｘよりも一回り大きく設定して第１基準穴Ｈ１を形成する。
【００３７】
次いで、キャリア付銅箔２０の開口部２０ｘの側面が第１樹脂層３０で被覆されるようにキャリア付銅箔２０の上に第１樹脂層２０を形成する。これにより、キャリア付銅箔２０の開口部２０ｘ側面は第１樹脂層３０で保護されるので、ビルドアップ配線Ｂを形成する際のウェットプロセスにおいて薬品がキャリア付銅箔２０の剥離界面に染み込まなくなり、キャリア付銅箔２０の剥がれが防止される。
【００３８】
続いて、キャリア付銅箔２０の上に所要のビルドアップ配線Ｂを形成した後に、キャリア付銅箔２０の開口部２０ｘに対応する部分を除去することにより、キャリア付銅箔２０の剥離界面を露出させる。
【００３９】
その後に、キャリア銅箔２０ａと銅箔２０ｂとの界面から剥離することにより、支持体１０側から銅箔２０ｂ及びビルドアップ配線Ｂを分離した後に、ビルドアップ配線Ｂから銅箔２０ｂが除去される。
【００４０】
このように、本実施形態では、ビルドアップ配線Ｂを形成する際にキャリア付銅箔２０の剥がれが防止されると共に、ビルドアップ配線Ｂを形成した後に、キャリア付銅箔２０をその剥離界面から容易に剥離することができ、薄型の配線基板を歩留りよく製造することができる。
【００４１】
なお、必要に応じてスティフナー（放熱板）の上に本実施形態の配線基板１を実装してもよい。さらには、第１樹脂層３０を形成する前に、キャリア付銅箔２０の銅箔２０ｂに凹部を形成し、その凹部内に金やはんだなどをめっきして電極を形成し、その電極が第１配線層４０に接続されるようにしてもよい。この場合、図６（ｂ）の工程で銅箔２０ｂを除去すると電極が露出してバンプとして機能し、製品エリアにおいて最上のソルダレジスト膜５０の開口部の配線層に電子部品（半導体チップ）が実装される。
【００４２】
（第２の実施の形態）
図７〜図１１は本発明の第２実施形態の配線基板の製造方法を示す図である。第２実施形態の特徴は、キャリア付銅箔の基準穴を形成する部分及びその近傍部を予め完全に接着しておくことにある。第２実施形態においては、第１実施形態と同一工程についてはその詳しい説明を省略する。
【００４３】
まず、図７（ａ）に示すように、支持体１０の上に接着樹脂層１２を介してキャリア付銅箔２０を貼着して積層体５を得る。次いで、図７（ｂ）に示すように、積層体５の基準穴が配置される部分よりも一回り大きな領域を、加熱された一対のコテ６ａ，６ｂで上下から挟んで押圧した状態で２６０〜３００℃の温度で加熱する。これにより、図８（ａ）に示すように、キャリア付銅箔２０の基準穴が配置される部分よりも一回り大きな領域が完全に接着されて圧着部Ａが得られる。図８（ｂ）に示すように、積層体５の全体の様子を平面側からみると、支持体１０の製品エリア外側の四隅にキャリア付銅箔２０の各圧着部Ａが配置され、圧着部Ａ以外の領域は第１実施形態と同様に剥離できる程度に仮接着された状態となっている。
【００４４】
次いで、図９（ａ）に示すように、キャリア付銅箔２０の圧着部Ａよりも一回り小さな領域に対応する積層体５の部分をドリルなどで貫通加工することにより基準穴Ｈを形成する。図９（ｂ）に示すように、積層体５の全体の様子を平面側からみると、支持体１０の四隅に配置されたキャリア付銅箔２０の各圧着部Ａの内側に基準穴Ｈがそれぞれ形成される。例えば、径が２ｍｍ程度の基準穴Ｈを形成する場合は、圧着部Ａの径はそれより１００μｍ程度大きく設定される。
【００４５】
第２実施形態では、基準穴Ｈはキャリア付銅箔２０の圧着部Ａの内側に形成されるので、基準穴Ｈの側面に露出するキャリア付銅箔２０の断面部は機械的なダメージを受けたとしても完全に接着した状態となっている。
【００４６】
次いで、図１０（ａ）に示すように、第１実施形態と同様に、キャリア付銅箔２０の上に例えば３層のビルドアップ配線Ｂを形成する。ビルドアップ配線Ｂの形成工程では、基準穴Ｈが開口されるように樹脂層や配線層が形成される。
【００４７】
第３実施形態では、基準穴Ｈの側面にキャリア付銅箔２０の断面部が露出しているが、基準穴Ｈの周辺近傍ではキャリア付銅箔２０のキャリア銅箔２０ａと銅箔２０ｂが完全に接着されているので、ビルドアップ配線を形成する工程においてウェットプロセスの薬品がその界面に染み込むおそれはなく、キャリア付銅箔２０がその界面から剥離することが防止される。
【００４８】
その後に、図１０（ｂ）に示すように、キャリア付銅箔２０の圧着部Ａを含む領域に対応する図１０（ａ）の構造体の部分をドリルなどで加工して除去することにより、基準穴Ｈを肥大化させる。これにより、キャリア付銅箔２０の圧着部Ａが全て除去され、キャリア付銅箔２０の剥離界面が露出してキャリア銅箔２０ａと銅箔２０ｂとの界面から容易に剥離できる状態となる。
【００４９】
次いで、図１１（ａ）に示すように、キャリア付銅箔２０のキャリア銅箔２０ａと銅箔２０ｂとの界面から剥離することにより、銅箔２０ｂ及びビルドアップ配線Ｂを支持体１０側から分離する。さらに、図１１（ｂ）に示すように、ビルドアップ配線Ｂから銅箔２０ｂを除去することにより、本実施形態の配線基板１が得られる。
【００５０】
第３の実施形態では、支持体１０上に貼着されたキャリア付銅箔２０の基準穴Ｈが配置される部分の一回り大きな領域が予め熱圧着されて圧着部Ａとなり、その圧着部Ａの内側のキャリア付銅箔２０及び支持体１０の部分に基準穴Ｈが形成される。これにより、基準穴Ｈの側面に露出するキャリア付銅箔２０の断面部は、基準穴Ｈを形成する際に機械的ダメージがかかったとしても完全に接着した状態となっている。従って、ビルドアップ配線Ｂを形成する際のウェットプロセスでの薬品がキャリア付銅箔２０の界面に染み込むおそれがなくなり、キャリア付銅箔２０の剥がれが防止される。
【００５１】
また、ビルドアップ配線Ｂを形成した後に、キャリア付銅箔２０の圧着部Ａを含む領域を除去することにより、キャリア付銅箔２０の剥離界面が露出するので、キャリア銅箔２０ａと銅箔２０ｂの界面から容易に剥離することができ、薄型の配線基板１を容易に得ることができる。
【００５２】
第２実施形態においても、第１実施形態と同様な変形や変更を行ってもよい。
【００５３】
（第３の実施の形態）
図１２〜図１６は本発明の第３実施形態の配線基板の製造方法を示す断面図である。第１及び第２実施形態では、基準穴の側面に露出するキャリア付銅箔の部分からの剥がれを防止できるが、キャリア付銅箔は支持体の大きさに対応するように切断されて得られるので、その外周部は切断時に機械加工によってダメージを受けるおそれがあり、基準穴の側面部と同様にビルドアップ配線を形成する際に剥がれやすくなる場合が想定される。
【００５４】
第３実施形態の特徴は、キャリア付銅箔の基準穴の側面部ばかりではなく外周部においても剥がれを防止できることにある。
【００５５】
最初に、前述した第１実施形態においてキャリア付き銅箔の外周部の剥がれをさらに防止する方法を説明する。図１２（ａ）に示すように、まず、基準穴の径よりも一回り大きな径の開口部２０ｘが設けられ、支持体１０の大きさよりも一回り小さいキャリア付銅箔２０を用意する。そして、支持体１０の上に接着樹脂層１２を介してキャリア付銅箔２０を貼着して積層体５を得る。図１２（ｂ）に示すように、積層体５の全体の様子を平面側からみると、キャリア付銅箔２０の外周部が支持体１０の外周部から内側に後退した位置に配置されて支持体１０の外周部が突出部ＰＸとなると共に、キャリア付銅箔２０の開口部２０ｘが支持体１０の四隅に配置される。
【００５６】
次いで、図１３（ａ）及び（ｂ）に示すように、第１実施形態と同様に、キャリア付銅箔２０の各開口部２０ｘの内側の接着樹脂層１２及び支持体１０の部分をドリルなどで加工することにより、支持体１０の貫通孔１０ｘとキャリア付銅箔２０の開口部２０ｘから構成される内部に突起部Ｐを備えた第１基準穴Ｈ１を積層体５の四隅に形成する。
【００５７】
続いて、図１４（ａ）に示すように、第１実施形態と同様に、第１基準穴Ｈ１の貫通孔１０ｘに連通する第２基準穴Ｈ２が開口されるようにキャリア付銅箔２０の上に第１樹脂層３０を形成する。このとき、キャリア付銅箔２０の開口部２０ｘの側面が第１樹脂層３０で被覆されると同時に、キャリア付銅箔２０の外周部の側面が第１樹脂層３０で被覆される。これにより、第３実施形態では、キャリア付銅箔２０の断面部（キャリア銅箔２０ａと銅箔２０ｂの剥離界面）は全て第１樹脂層３０によって被覆されて保護される。
【００５８】
次いで、図１４（ｂ）に示すように、第１実施形態と同様に、例えば３層のビルドアップ配線Ｂを形成する。このとき、キャリア付銅箔２０の開口部２０ｘの側面ばかりではなく、キャリア付銅箔２０の外周部の側面も第１樹脂層３０で被覆されているので、ビルドアップ配線Ｂを形成する際のウェットプロセスでの薬品がキャリア付銅箔２０の剥離界面に染み込むおそれがなくなり、キャリア付銅箔２０の剥がれが防止される。
【００５９】
なお、キャリア付き銅箔２０の外周部の側面を第１樹脂層３０で被覆する代わりに、第１配線層４０を形成する際のレジスト膜でその側面を被覆し、そのレジスト膜を除去した後に、その側面を第２樹脂層３２で被覆するようにしてもよい。
【００６０】
その後に、図１５（ａ）に示すように、第１実施形態と同様に、キャリア付銅箔２０の開口部２０ｘを含む領域に対応する図１４（ｂ）の構造体の部分を除去して第２基準穴Ｈ２を肥大化させることにより、キャリア付銅箔２０の剥離界面を露出させる。さらに、同じく図１５（ａ）に示すように、支持体１０の外周側の突出部ＰＸを含む領域に対応する図１４（ｂ）の構造体の部分をルータなどで切断して除去することにより、キャリア付銅箔２０の外周部の剥離界面を露出させて、キャリア銅箔２０ａと銅箔２０ｂとの界面から容易に剥離できる状態とする。
【００６１】
次いで、図１５（ｂ）に示すように、キャリア銅箔２０ａと銅箔２０ｂとの界面から剥離することにより、銅箔２０ｂ及びビルドアップ配線Ｂを支持体１０側から分離する。さらに、図１５（ｃ）に示すように、ビルドアップ配線Ｂから銅箔２０ｂを除去することにより、本実施形態の配線基板１が得られる。
【００６２】
第３実施形態では、第１実施形態と同様な効果を奏する。これに加えて、第３実施形態では、キャリア付銅箔２０の開口部の２０ｘの側面ばかりではなく、外周部の側面も第１樹脂層３０で被覆されて保護される。従って、第１実施形態においてキャリア付銅箔２０の外周部の側面が機械的ダメージによって剥がれかけている場合であっても、ビルドアップ配線Ｂの形成工程で剥がれが拡大することが防止され、製造歩留りをさらに向上させることができる。
【００６３】
次に、前述した第２実施形態においてキャリア付き銅箔の外周部の剥がれをさらに防止する方法を説明する。
【００６４】
図１６（ａ）及び（ｂ）に示すように、第２実施形態の図７（ｂ）の圧着工程において、基準穴Ｈが形成される領域の他にキャリア付き銅箔２０の外周部を圧着して外周圧着部ＡＸをさらに形成する。
【００６５】
次いで、第２実施形態の図９〜図１０（ａ）の工程を遂行した後に、図１０（ｂ）の工程において、圧着部Ａの他に外周圧着部ＡＸに対応するビルドアップ配線Ｂ及び積層体５の部分をルータなどで切断して除去することにより、キャリア付き銅箔２０の剥離界面を露出させる。その後に、第２実施形態の図１１（ａ）及び（ｂ）と同様に、キャリア銅箔２０ａと銅箔２０ｂとの界面から剥離し、銅箔２０ｂ及びビルドアップ配線Ｂを支持体１０側から分離した後に、銅箔２０ｂを除去する。
【００６６】
これにより、第２実施形態においても第３実施形態の技術思想を追加することにより、キャリア付銅箔２０の外周部はビルドアップ配線Ｂを形成する前に完全に接着されているので、薬品の染み込みおそれがなくなってその剥がれが防止される。
【００６７】
なお、本実施形態では、第１実施形態においてキャリア付き銅箔２０の外周部の断面を第１樹脂層３０でさらに被覆する形態を説明したが、第１実施形態にキャリア付き銅箔２０の外周部に外周圧着部を形成する方法を組み合わせてキャリア付き銅箔２０の外周部の剥がれを防止してもよい。
【００６８】
また、本実施形態では、第２実施形態においてキャリア付き銅箔２０の外周部に外周圧着部をさらに形成する形態を説明したが、第２実施形態にキャリア付き銅箔２０の外周部を樹脂層で被覆する方法を組み合わせてキャリア付き銅箔２０の外周部の剥がれを防止してもよい。
【００６９】
（第４の実施の形態）
図１７〜図１９は本発明の第４実施形態の配線基板の製造方法を示す断面図である。第４実施形態の特徴は、支持体の両面側にキャリア付銅箔及びビルドアップ配線をそれぞれ形成し、支持体の両面側からビルドアップ配線をそれぞれ得ることにある。第４実施形態では、第１実施形態の技術思想を用いた場合を例示し、第１実施形態と同一工程についてはその詳しい説明を省略する。
【００７０】
図１７（ａ）に示すように、まず、第１実施形態と同様な方法により、支持体１０の両面側に接着樹脂層１２を介して周縁部（四隅）に開口部２０ｘが設けられたキャリア付銅箔２０をそれぞれ貼着する。次いで、図１７（ｂ）に示すように、第１実施形態と同様に、キャリア付銅箔２０の開口部２０ｘ内側の接着樹脂層１２及び支持体１０の部分に、キャリア付銅箔２０の開口部２０ｘの径よりも小さい径の貫通孔１０ｘを形成する。これにより、支持体１０の両面側のキャリア付銅箔２０の各開口部２０ｘと支持体１０の貫通孔１０ｘとにより構成される第１基準穴Ｈ１が形成され、その内部に突出部Ｐが設けられた状態となる。
【００７１】
続いて、図１７（ｃ）に示すように、第１基準穴Ｈ１の貫通孔１０ｘに連通する第２基準穴Ｈ２が開口されるように、支持体１０の両面側のキャリア付銅箔２０の上に第１樹脂層３０をそれぞれ形成する。このとき、第１実施形態と同様に、第１基準穴Ｈ１の突出部Ｐ上に第１樹脂層３０が形成され、支持体１０の両面側のキャリア付銅箔２０の開口部２０ｘの側面が第１樹脂層３０によって被覆されて保護される。
【００７２】
次いで、図１８（ａ）に示すように、支持体１０の両面側の第１樹脂層３０上に第１実施形態と同様なビルドアップ配線Ｂをそれぞれ形成する。このとき、各工程において第２基準穴Ｈ２が開口されるように樹脂層や配線層が形成される。
【００７３】
さらに、図１８（ｂ）に示すように、第１実施形態と同様に、キャリア付銅箔２０の開口部２０ｘを含む領域に対応する図１８（ａ）の構造体の部分を除去して第２基準穴Ｈ２を肥大化させる。
【００７４】
次いで、図１９（ａ）に示すように、支持体１０の両面側のキャリア付銅箔２０のキャリア銅箔２０ａと銅箔２０ｂとの各界面からそれぞれ剥離することにより、支持体１０の両面側から銅箔２０ｂ及びビルドアップ配線Ｂをそれぞれ分離する。
【００７５】
その後に、図１９（ｂ）に示すように、ビルドアップ配線Ｂから銅箔２０ｂを除去することにより、本実施形態の配線基板１を得る。
【００７６】
第４実施形態は第１実施形態と同様な効果を奏する。
【００７７】
なお、第２実施形態や第３実施形態の技術思想により支持体の両面側にキャリア付き銅箔とビルドアップ配線を形成してもよい。
【図面の簡単な説明】
【００７８】
【図１】図１（ａ）及び（ｂ）は従来技術の配線基板の製造方法において積層体に基準穴を形成した様子を示す断面図及び平面図である。
【図２】図２（ａ）及び（ｂ）は本発明の第１実施形態の配線基板の製造方法を示す断面図及び平面図（その１）であり、図２（ａ）は図２（ｂ）のＩ−Ｉの沿った拡大断面図に相当する。
【図３】図３（ａ）及び（ｂ）は本発明の第１実施形態の配線基板の製造方法を示す断面図及び平面図（その２）である。
【図４】図４（ａ）及び（ｂ）は本発明の第１実施形態の配線基板の製造方法を示す断面図及び平面図（その３）である。
【図５】図５（ａ）〜（ｃ）は本発明の第１実施形態の配線基板の製造方法を示す断面図（その４）である。
【図６】図６（ａ）及び（ｂ）は本発明の第１実施形態の配線基板の製造方法を示す断面図（その５）である。
【図７】図７（ａ）及び（ｂ）は本発明の第２実施形態の配線基板の製造方法を示す断面図（その１）である。
【図８】図８（ａ）及び（ｂ）は本発明の第２実施形態の配線基板の製造方法を示す断面図及び平面図（その２）であり、図８（ａ）は図８（ｂ）のＩＩ−ＩＩに沿った拡大断面図に相当する。
【図９】図９（ａ）及び（ｂ）は本発明の第２実施形態の配線基板の製造方法を示す断面図及び平面図（その３）である。
【図１０】図１０（ａ）及び（ｂ）は本発明の第２実施形態の配線基板の製造方法を示す断面図（その４）である。
【図１１】図１１（ａ）及び（ｂ）は本発明の第２実施形態の配線基板の製造方法を示す断面図（その５）である。
【図１２】図１２（ａ）及び（ｂ）は本発明の第３実施形態の配線基板の製造方法を示す断面図及び平面図（その１）であり、図１２（ａ）は図１２（ｂ）のＩＩＩ−ＩＩＩに沿った拡大断面図に相当する。
【図１３】図１３（ａ）及び（ｂ）は本発明の第３実施形態の配線基板の製造方法を示す断面図及び平面図（その２）である。
【図１４】図１４（ａ）及び（ｂ）は本発明の第３実施形態の配線基板の製造方法を示す断面図（その３）である。
【図１５】図１５（ａ）〜（ｃ）は本発明の第３実施形態の配線基板の製造方法を示す断面図（その４）である。
【図１６】図１６（ａ）〜（ｃ）は本発明の第３実施形態の他の配線基板の製造方法を示す断面図である。
【図１７】図１７（ａ）〜（ｃ）は本発明の第４実施形態の配線基板の製造方法を示す断面図（その１）である。
【図１８】図１８（ａ）および（ｂ）は本発明の第４実施形態の配線基板の製造方法を示す断面図（その２）である
【図１９】図１９（ａ）及び（ｂ）は本発明の第４実施形態の配線基板の製造方法を示す断面図（その３）である
【符号の説明】
【００７９】
１…配線基板、５…積層体、６，６ａ…コテ、１０…支持体、１０ｘ…貫通孔、１２…接着樹脂層、１４…レジスト膜、２０…キャリア付銅箔（剥離性金属箔）、２０ａ…キャリア銅箔（下側金属箔）、２０ｂ…銅箔（上側金属箔）、１４ｘ，２０ｘ…開口部、３０，３２，３４…配線層、４０，４２，４４…樹脂層、５０…ソルダレジスト膜、Ａ…圧着部、ＡＸ…外周圧着部、Ｂ…ビルドアップ配線、Ｈ，Ｈ１，Ｈ２…基準穴、Ｐ，ＰＸ…突出部。
【図１】
2007214427.tif 000003
【図２】
2007214427.tif 000004
【図３】
2007214427.tif 000005
【図４】
2007214427.tif 000006
【図５】
2007214427.tif 000007
【図６】
2007214427.tif 000008
【図７】
2007214427.tif 000009
【図８】
2007214427.tif 000010
【図９】
2007214427.tif 000011
【図１０】
2007214427.tif 000012
【図１１】
2007214427.tif 000013
【図１２】
2007214427.tif 000014
【図１３】
2007214427.tif 000015
【図１４】
2007214427.tif 000016
【図１５】
2007214427.tif 000017
【図１６】
2007214427.tif 000018
【図１７】
2007214427.tif 000019
【図１８】
2007214427.tif 000020
【図１９】
2007214427.tif 000021