(57)【要約】【課題】広範囲に渡る欠陥領域を迅速に除去すると共に、欠陥除去に係る品質低下を防止することを可能とする欠陥除去装置等を提供する。【解決手段】欠陥除去装置１は、Ｚ方向位置決め機構１７を制御し、ノズル９と欠陥領域５５との間隔を調整する。欠陥除去装置１は、Ｘ方向位置決め機構１５、Ｙ方向位置決め機構１６、θ方向位置決め機構１８を制御し、基板３と水柱レーザ照射装置７との相対的位置決めを行う。欠陥除去装置１は、欠陥領域５５内の照射点５７の位置に水柱レーザ照射装置７のノズル９を移動させる。欠陥除去装置１は、ノズル９から欠陥領域５５の着色剤２７に向けて水を連続噴射して水柱３１を形成する。欠陥除去装置１は、水柱３１中にレーザ光３２を集光して水柱レーザ３３として欠陥領域５５の着色剤２７に照射し、当該着色剤２７を溶解流出させて除去する。【選択図】図１
2007147837.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
塗布剤が塗布された基板の欠陥を除去する欠陥除去装置であって、
レーザ光を発生するレーザ光発生装置と、
液体を供給する液体供給装置と、
前記液体を噴射する噴射ノズルと、を具備し、
前記塗布剤の硬化後に、前記噴射ノズルから欠陥個所の塗布剤に向けて前記液体を連続噴射して液体柱を形成し、前記液体柱を導光管として前記液体柱中にレーザ光を照射し、前記欠陥個所の塗布剤を除去することを特徴とする欠陥除去装置。
【請求項２】
前記噴射ノズルと前記基板との間隔を調整する間隔調整手段と、
前記基板における基準位置を検出する基準位置検出手段と、
前記基板を撮像して画像処理を行い前記欠陥の位置を特定する欠陥位置特定手段と、
前記基準位置及び前記欠陥の位置に基づいて、前記噴射ノズルと前記基板とを相対的に位置決めする相対的位置決め手段と、
を具備することを特徴とする請求項１に記載の欠陥除去装置。
【請求項３】
前記基板は、カラーフィルタ基板であることを特徴とする請求項１または請求項２に記載の欠陥除去装置。
【請求項４】
塗布剤が塗布された基板の欠陥を除去する欠陥除去方法であって、
前記塗布剤の硬化後に、噴射ノズルから欠陥個所の塗布剤に向けて液体を連続噴射して液柱を形成し、前記液柱を導光管として前記液柱中にレーザ光を照射し、前記欠陥個所の塗布剤を除去することを特徴とする欠陥除去方法。
【請求項５】
前記噴射ノズルと前記基板との間隔を調整する間隔調整工程と、
前記基板における基準位置を検出する基準位置検出工程と、
前記基板を撮像して画像処理を行い前記欠陥の位置を特定する欠陥位置特定工程と、
前記基準位置及び前記欠陥の位置に基づいて、前記噴射ノズルと前記基板とを相対的に位置決めする相対的位置決め工程と、
を具備することを特徴とする請求項４に記載の欠陥除去方法。
【請求項６】
前記基板は、カラーフィルタ基板であることを特徴とする請求項４または請求項５に記載の欠陥除去方法。
【請求項７】
基板上に着色層を有するカラーフィルタを製造するカラーフィルタ製造方法であって、
前記基板上に着色剤を塗布して前記着色層を形成する工程と、
前記着色剤の硬化後に、噴射ノズルから欠陥個所の着色剤に向けて液体を連続噴射して液柱を形成し、前記液柱を導光管として前記液柱中にレーザ光を照射し、前記欠陥個所の着色剤を除去する工程と、
を具備することを特徴とするカラーフィルタ製造方法。
【請求項８】
前記噴射ノズルと前記基板との間隔を調整する間隔調整工程と、
前記基板における基準位置を検出する基準位置検出工程と、
前記基板を撮像して画像処理を行い前記欠陥の位置を特定する欠陥位置特定工程と、
前記基準位置及び前記欠陥の位置に基づいて、前記噴射ノズルと前記基板とを相対的に位置決めする相対的位置決め工程と、
を具備することを特徴とする請求項７に記載のカラーフィルタ製造方法。
【請求項９】
請求項４から請求項６までのいずれかに記載の欠陥除去方法により欠陥除去されたことを特徴とするカラーフィルタ。
【請求項１０】
２枚１組の基板を貼合し当該基板間に液晶が封入されて構成される液晶素子であって、
前記基板は請求項４から請求項６までのいずれかに記載の欠陥除去方法により欠陥が除去されたカラーフィルタを含むことを特徴とする液晶素子。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、表示装置に用いられる液晶素子、液晶素子を構成するカラーフィルタ、カラーフィルタ等の欠陥を除去する欠陥除去装置等に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、基板上に液晶ディスプレイにおけるカラーフィルタのパターンを形成する方法として、染色法、顔料分散法、電着法、印刷法等の各種方法がある。
しかしながら、上記の方法はいずれもＲ（赤）、Ｇ（緑）、Ｂ（青）の３色について同一工程を繰り返す必要があるので、コスト、歩留まり等の面で問題点がある。
そこで、Ｒ（赤）、Ｇ（緑）、Ｂ（青）の３色のインクをインクジェット方式により基板上に吐出して着色層パターンを形成するパターン形成装置が提案されている（例えば、［特許文献１］参照。）。
このインクジェット方式によれば、Ｒ（赤）、Ｇ（緑）、Ｂ（青）の３色のパターン形成を一度の工程により行い、製造工程を簡素化することができるので、コストの低減、歩留まりの向上等を図ることができる。
【０００３】
また、着色剤を塗布して形成した着色層に欠陥が生じた場合、着色剤の硬化後にＹＡＧレーザを照射して欠陥箇所の着色剤を焼き飛ばし、欠陥を除去する。欠陥を除去した箇所に再度着色剤を塗布して欠陥を修正する。
【０００４】
また、噴射高圧水により基板表面の突起欠陥を修正するカラーフィルタ修正方法が提案されている（例えば、［特許文献２］参照。）。
【０００５】
【特許文献１】特開２００２−３６１８５２号公報
【特許文献２】特開平８−２７１７１７号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、従来のフォトリソグラフィ方式により形成されるカラーフィルタの着色層の欠陥は小領域で発生するが、インクジェット方式により形成されるカラーフィルタの着色層の欠陥は大領域で発生する場合が多い。
従来のレーザ照射による欠陥除去方法で用いられるレーザのスポット径は、最大で１００μｍ角である。従って、一度の照射で除去可能な領域が小さく、欠陥除去に相当の時間を要するという問題点がある。
【０００７】
また、従来のレーザ照射による欠陥除去方法では、レーザ照射により溶解して飛散した着色剤が他の箇所に再固着したり、レーザ照射により周囲が熱による変質や変形が生じるという問題点がある。
また、噴射水のみでは、欠陥個所の着色剤を完全に除去することが困難であるという問題点がある。
【０００８】
本発明は、以上の問題点に鑑みてなされたものであり、広範囲に渡る欠陥領域を迅速に除去すると共に、欠陥除去に係る品質低下を防止することを可能とする欠陥除去装置等を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
前述した目的を達成するために第１の発明は、塗布剤が塗布された基板の欠陥を除去する欠陥除去装置であって、レーザ光を発生するレーザ光発生装置と、液体を供給する液体供給装置と、前記液体を噴射する噴射ノズルと、を具備し、前記塗布剤の硬化後に、前記噴射ノズルから欠陥個所の塗布剤に向けて前記液体を連続噴射して液体柱を形成し、前記液体柱を導光管として前記液体柱中にレーザ光を照射し、前記欠陥個所の塗布剤を除去することを特徴とする欠陥除去装置である。
【００１０】
欠陥除去装置は、基板の欠陥（異物欠陥、点欠陥、塗布欠陥等）を除去する装置である。欠陥除去装置は、欠陥個所に向けて、噴射ノズルから液体（水等）を噴射して液体柱（水柱等）を形成し、当該液体柱を導光管として液体柱中にレーザを通して照射し、欠陥個所の塗布剤を硬化後に溶解して除去する。
塗布剤は、基板を加工する際に用いられる液状物の材料であり、例えば、ＬＣＤ（液晶ディスプレイパネル）、ＰＤＰ（プラズマディスプレイパネル）、有機ＥＬ（ＥｌｅｃｔｒｏＬｕｍｉｎｅｓｃｅｎｔ  Ｄｉｓｐｌａｙ）等の表示装置に用いられるカラーフィルタのパターン形成に用いられる着色剤、電気回路や有機半導体のパターン形成に用いられる塗布材料である。
【００１１】
欠陥除去装置は、基板におけるアライメントマーク等の基準位置を検出し、基板を撮像して画像処理を行い欠陥の位置を特定し、噴射ノズルと基板との間隔を調整し、基準位置及び欠陥の位置に基づいて、噴射ノズルと基板とを相対的に位置決めすることが望ましい。
【００１２】
第１の発明では、欠陥除去装置は、水を欠陥部に噴射しながらレーザ照射することで、溶解した材料の再付着を防止することができる。
また、水噴射とレーザ光照射とを分離すると、レーザ光による欠陥除去が不完全あるいは不正確となるが、水柱中にレーザ光を通すことにより、水面でのレーザ光の散乱及び屈折を防止することができるので、正確かつ十分に欠陥を除去することができる。
また、欠陥除去装置は、水柱レーザの水により、除去物を流し去り、熱の拡大を抑制して冷却効果を向上させるので、レーザ照射のみによる欠陥除去のように、再固着物による新たな欠陥が生じることがなく、熱による変質や変形が生じることもない。
【００１３】
第２の発明は、塗布剤が塗布された基板の欠陥を除去する欠陥除去方法であって、前記塗布剤の硬化後に、噴射ノズルから欠陥個所の塗布剤に向けて液体を連続噴射して液柱を形成し、前記液柱を導光管として前記液柱中にレーザ光を照射し、前記欠陥個所の塗布剤を除去することを特徴とする欠陥除去方法である。
【００１４】
第２の発明は、第１の発明の欠陥除去装置による欠陥除去方法に関する発明である。
【００１５】
第３の発明は、基板上に着色層を有するカラーフィルタを製造するカラーフィルタ製造方法であって、前記基板上に着色剤を塗布して前記着色層を形成する工程と、前記着色剤の硬化後に、噴射ノズルから欠陥個所の着色剤に向けて液体を連続噴射して液柱を形成し、前記液柱を導光管として前記液柱中にレーザ光を照射し、前記欠陥個所の着色剤を除去する工程と、を具備することを特徴とするカラーフィルタ製造方法である。
第３の発明は、第２の発明の欠陥除去方法により欠陥除去されて製造されるカラーフィルタの製造方法に関する発明である。
【００１６】
第４の発明は、第２の発明の欠陥除去方法により欠陥除去されたカラーフィルタである。
【００１７】
第５の発明は、２枚１組の基板を貼合し当該基板間に液晶が封入されて構成される液晶素子であって、前記基板は第２の発明の欠陥除去方法により欠陥が除去されたカラーフィルタを含むことを特徴とする液晶素子である。
第５の発明は、第２の発明の欠陥除去方法により欠陥除去されたカラーフィルタを含む液晶素子に関する発明である。
【発明の効果】
【００１８】
本発明によれば、広範囲に渡る欠陥領域を迅速に除去すると共に、欠陥除去に係る品質低下を防止することを可能とする欠陥除去装置等を提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１９】
以下、添付図面を参照しながら、本発明に係る欠陥除去装置等の好適な実施形態について詳細に説明する。なお、以下の説明及び添付図面において、略同一の機能構成を有する構成要素については、同一の符号を付することにより重複説明を省略することにする。
【００２０】
（１．欠陥除去装置１の構成）
最初に、図１を参照しながら、本発明の実施の形態に係る欠陥除去装置１の構成について説明する。
図１は、欠陥除去装置１の概略斜視図である。
尚、Ｘ方向は基板３の搬送方向を示し、Ｙ方向は水柱レーザ照射装置５の水平移動方向を示し、Ｚ方向は鉛直方向回転軸を示し、θ方向はその回転方向を示す。Ｘ軸、Ｙ軸、Ｚ軸は、互いに直角をなす。
【００２１】
欠陥除去装置１は、吸着テーブル５、水柱レーザ照射装置７、レーザ発生装置１１、Ｘ方向位置決め機構１５、Ｙ方向位置決め機構１６、Ｚ方向位置決め機構１７、θ方向位置決め機構１８、アライメントカメラ２０、ガントリ２１、定盤２２等から構成される。
【００２２】
欠陥除去装置１は、基板３の欠陥を除去する装置である。欠陥除去装置１は、水柱レーザ照射装置７のノズル９から、欠陥領域５５に向けて液体を連続噴射して液体柱を形成し、当該液体柱を導光管として液体柱中にレーザ光を照射し、欠陥領域５５にある着色剤２７等の液状物を除去する。
以下の説明では、水柱レーザ照射装置７から噴射する液体として水を用いるものとする
【００２３】
吸着テーブル５は、基板３（ガラス基板、フィルム基板等）を吸着して固定するテーブルである。基板の吸着は、例えば、吸着テーブルと基板との間の空気を減圧、真空にすることにより行われる。この場合、吸着テーブルには、空気を吸引するための小孔（図示しない）が設けられ、吸着の際には当該孔を通じて真空ポンプ（図示しない）等により空気の吸引が行われる。
【００２４】
水柱レーザ照射装置７は、基板３の欠陥領域５５に向けて水を連続噴射して水柱を形成し、当該水柱を導光管として水柱中にレーザ光を照射する装置である。尚、上述の水柱及び当該水柱を導光管とするレーザ光を「水柱レーザ」という。
水柱レーザ照射装置７は、Ｙ方向位置決め機構１６を介してガントリ２１に設けられる。水柱レーザ照射装置７は、水柱レーザを照射するノズル９を有する。水柱レーザ照射装置７は、ノズル９から欠陥領域５５にある液状物に水柱レーザを照射して基板３の欠陥を除去する。
【００２５】
水圧発生装置１０は、水圧を発生させて水を水柱レーザ照射装置７に供給する装置である。水は、流路１２を経て水柱レーザ照射装置７に供給される。
レーザ発生装置１１は、レーザ光を発生させて水柱レーザ照射装置７に供給する装置である。レーザ光は、光路１３を経て水柱レーザ照射装置７に供給される。
【００２６】
Ｘ方向位置決め機構１５、Ｙ方向位置決め機構１６は、直線移動位置決め機構であり、対象物を所定の軸方向に移動させて位置決めする装置である。尚、直線移動位置決め機構としては、汎用のものを用いることができ、例えば、移動用アクチュエータとして、ステップモータ、サーボモータ、リニアモータを用い、ガイド機構として、ＬＭガイド（ＴＨＫ株式会社製）、エアースライド等を用いることができる。
Ｘ方向位置決め機構１５は、吸着テーブル５をＸ方向に移動させて位置決めを行う。
Ｙ方向位置決め機構１６は、水柱レーザ照射装置７をＹ方向に移動させて位置決めを行う。
尚、Ｘ方向に関しては、水柱レーザ照射装置７側にＸ方向位置決め機構１５と同様の移動位置決め機構を設けてもよい。Ｙ方向に関しては、吸着テーブル５側にＹ方向位置決め機構１６と同様の移動位置決め機構を設けてもよい。
【００２７】
θ方向位置決め機構１８、回転位置決め機構であり、対象物を軸回転させて位置決めする装置である。尚、回転位置決め機構としては、汎用のものを用いることができる、例えば、ダイレクトドライブモータ等を用いることができる。
θ方向位置決め機構１８は、吸着テーブル５をθ方向に回転させて位置決めを行う。
【００２８】
アライメントカメラ２０は、吸着テーブル５に吸着固定された基板３のθ方向角度及びＸＹ座標を検出するために、基板３の所定箇所（基板上に形成されるアライメントマーク（図示しない）等）を撮像するカメラである。アライメントカメラ２０の撮像画像は、欠陥除去装置１のアライメント部（図示しない）に入力される。
尚、アライメントカメラ２０は、欠陥除去装置１のフレーム（図示しない）に固定支持される。
【００２９】
アライメント部（図示しない）は、撮像画像に基づいて基板３のθ方向角度及びＸＹ座標を抽出する処理を行う。アライメント部（図示しない）は、抽出したデータを所定のデータと比較してそれらの偏差を算出し、偏差を小さくするように制御量を演算する。アライメント部（図示しない）は、Ｘ方向位置決め機構１５、Ｙ方向位置決め機構１６、Ｚ方向位置決め機構１７、θ方向位置決め機構１８に対してそれぞれの制御量を出力し、基板３、水柱レーザ照射装置７の位置制御を行う。
このように、欠陥除去装置１は、アライメントカメラ２０の撮像画像に基づいて、基板３、水柱レーザ照射装置７が所定のθ方向角度、所定のＸＹ座標となるように制御する。
【００３０】
（２．水柱レーザ照射装置７のノズル９）
次に、図２〜図４を参照しながら、水柱レーザ照射装置７について説明する。
【００３１】
（２−１．水柱レーザ３３の照射）
図２は、水柱レーザ照射装置７による水柱レーザ３３の照射を示す図である。
図２に示す基板３は、カラーフィルタであり、ガラス等の基材２３にブラックマトリクス２５及び着色層２６等が形成される。基板３は、欠陥領域５５を有する。
水柱レーザ照射装置７は、基板３の欠陥領域５５に向けて水を連続噴射して水柱３１を形成し、当該水柱３１を導光管として水柱３１中にレーザ光３２を照射する。水柱３１及びレーザ光３２は、水柱レーザ３３として基板３の欠陥領域５５に照射される。
水柱レーザ照射装置７は、着色剤２７の硬化後に、ノズル９のノズル口２９から水柱レーザ３３を照射して欠陥領域５５にある着色剤２７を溶解させて除去する。
【００３２】
（２−２．水柱レーザ照射装置７の一態様）
図３は、水柱レーザ照射装置７の一態様を示す図である。
図３に示す水柱レーザ照射装置７は、水容器３５、集光レンズ３７等から構成される。水容器３５には、ノズル９、ガラス窓３９が設けられる。
水容器３５内は、水圧発生装置１０から水が供給されて水圧が生じる。水圧発生装置１０から供給される水は、ノズル９のノズル口２９から連続噴射されて水柱３１を形成する。レーザ発生装置１１から供給されるレーザ光３２は、集光レンズ３７により集光され、ガラス窓３９から水容器３５内を通過し、ノズル９のノズル口２９から射出され、水柱３１の中で水と空気の界面部で内部反射しながら進行する。
使用するレーザ光３２としては、波長１０００ｎｍ以下のレーザ光、例えば、第２高調波ＹＡＧレーザ（波長５３２ｎｍ）や第３高調波ＹＡＧレーザ（波長３５５ｎｍ）等を用いることが望ましい。
【００３３】
尚、本実施例で用いている水柱レーザ照射装置として、半導体のダイシングに用いられるウォータジェット誘導式レーザ照射装置（ＳＹＮＯＶＡ社製、スイス）が既に実用されている。
【００３４】
（２−３．ノズル９の形態等）
一般に、画素の幅は、６０μｍ〜２００μｍ程度である。従って、様々なカラーフィルタに対応するために、ノズル９の内径は、水柱３１の径が５０μｍ以下となるようにすることが望ましい。また、水柱３１の高さは、２ｍｍ〜３ｍｍ以下とすることが望ましい。また、できる限り対象物と接近させ、水柱３１の径を細いまま維持することが望ましい。
また、対象とする欠陥個所のサイズによって、ノズル９を複数設けて使い分けるようにしてもよい。
【００３５】
（２−５．レーザ照射と水噴射との分離）
図４は、レーザ照射と水噴射とを分離した場合における、欠陥除去を示す図である。
水柱４７は、水圧発生装置４１からノズル４５を経て基板３の欠陥領域５５に向けて噴射される。レーザ光４９は、レーザ発生装置４３から基板３の欠陥領域５５に向けて照射される。水柱４７及びレーザ光４９は、それぞれ、異なる方向から基板３の欠陥領域５５に噴射あるいは照射される。
【００３６】
基板３の欠陥領域５５に達した水柱４７の水は、水膜４８となって表面を覆う。レーザ光４９は、水膜４８の表面や境界面で乱反射や屈折して乱反射光５１や屈折光５３となり、全てのレーザ光４９が基板３の欠陥領域５５に到達しない。従って、水柱４７により再付着や熱変形等を防止することができるが、レーザ光４９による欠陥除去は、不十分かつ効率的ではない。
【００３７】
（３．欠陥除去装置１の動作）
次に、図５〜図１０を参照しながら、欠陥除去装置１の動作について説明する。
図５は、欠陥除去装置１の動作を示すフローチャートである。
【００３８】
欠陥除去装置１は、自動供給装置（図示しない）により基板３を吸着テーブル５に供給し真空ポンプを動作させて吸着させる（ステップ１０１）。
オペレータは、欠陥除去装置１に欠陥領域５５及び基準位置を指示入力する（ステップ１０２）。
欠陥除去装置１は、基板３におけるアライメントマーク等の基準位置を検出する（ステップ１０３）。
尚、基板３の表面を撮影する撮像装置や撮像データを画像処理して欠陥領域５５の位置座標を特定する画像処理装置等を用いて、欠陥領域５５の位置を入力するようにしてもよい。
【００３９】
欠陥除去装置１は、Ｚ方向位置決め機構１７を制御し、ノズル９と欠陥領域５５との間隔を調整する（ステップ１０４）。
欠陥除去装置１は、Ｘ方向位置決め機構１５、Ｙ方向位置決め機構１６、θ方向位置決め機構１８を制御し、基板３と水柱レーザ照射装置７との相対的位置決めを行う。欠陥除去装置１は、欠陥領域５５内の照射点５７の位置に水柱レーザ照射装置７のノズル９を移動させる（ステップ１０５）。
欠陥除去装置１は、ノズル９から欠陥領域５５の着色剤２７に向けて水を連続噴射して水柱３１を形成する（ステップ１０６）。
欠陥除去装置１は、水柱３１中にレーザ光３２を集光して水柱レーザ３３として欠陥領域５５の着色剤２７に照射し、当該着色剤２７を溶解流出させて除去する（ステップ１０７）。
欠陥除去装置１は、欠陥領域５５の全領域について欠陥除去が完了するまで、ステップ１０５からの処理を繰り返し、欠陥領域５５内を走査して水柱レーザ３３の照射を行う（ステップ１０８）。
【００４０】
図６及び図７は、塗布欠陥の欠陥領域５５を示す図である。
着色層２６−２の着色剤２７−２（例えば、「Ｇｒｅｅｎ」）が、ブラックマトリクス２５の隔壁を超えて、着色層２６−１の着色剤２７−１（例えば、「Ｒｅｄ」）の部分に溢れ、欠陥領域５５が生じる。図７では、図６と比較して、欠陥領域５５の面積が大きくなっている。
【００４１】
カラーフィルタのパターニングにおいて、インクジェットヘッド方式等による着色剤塗布では、液滴の着弾精度が何らかの原因で悪化し、隣接画素に着色剤がはみ出すことがある。点欠陥、異物欠陥等の場合と異なり、塗布欠陥の場合には、欠陥領域が広範囲に渡る場合が多い。
また、ブラックマトリクスが一部欠けている場合や、親疎水パターン形成に不具合があり疎水性領域であるべきブラックマトリクスの部分が一部親水性領域となっている場合、着色剤がブラックマトリクスの隔壁を越えて隣接画素に溢れ出し、欠陥領域が生じる。
【００４２】
図８及び図９は、欠陥除去装置１による除去領域５９を示す図である。
図８は、図６に示す欠陥領域５５の除去後を示す。
図９は、図７に示す欠陥領域５５の除去後を示す。
欠陥除去装置１は、欠陥領域５５にある着色剤２７を水柱レーザ３３により溶解して流し去る。除去領域３７に再度、所定の着色剤２７を塗布することにより、欠陥が修正される。
【００４３】
図１０は、レーザ照射によるレーザ除去領域６１付近を示す図である。
欠陥領域５５にレーザ照射を行うことにより、欠陥領域５５の着色剤２７−２が溶解して飛散し、レーザ除去領域６１が形成される。
レーザ照射では、スポット径が限られるので、欠陥領域５５が広範囲に渡る場合、迅速に欠陥除去することができない。
また、レーザ照射により溶解して飛散した着色剤２７−２が他の箇所に付着し、再固着物６３となって、新たな欠陥が生じする場合がある。
また、レーザ照射により周囲が熱による変質や変形が生じる場合がある。
【００４４】
尚、上述の欠陥除去装置の動作制御、各種判定等の処理については、ＣＰＵ（Ｃｅｎｔｒａｌ  Ｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ  Ｕｎｉｔ）、ＲＯＭ（Ｒｅａｄ  Ｏｎｌｙ  Ｍｅｍｏｙ）、ＲＡＭ（Ｒａｎｄｏｍ  Ａｃｃｅｓｓ  Ｍｅｍｏｒｙ）、記憶装置（ハードディスク等）、入出力装置（メディアリーダ）等を備えるコンピュータ等の電子計算機等を用いることができる。
【００４５】
この場合、各種処理・制御等に必要なプログラム、プログラム実行に必要なデータ、入力データ等を記憶装置に保持し、ＣＰＵが処理実行時にこれらをＲＡＭ上のワークメモリ領域に呼び出して実行し、演算処理（四則演算や比較演算等）、ハードウェアやソフトウェアの動作制御等を行い、上述の各種機能を実現することができる。
また、各種処理・制御等に必要なプログラム等をＣＤ−ＲＯＭ等の記録媒体に保持させて流通させてもよいし、このプログラムを通信回線を介して送受することもできる。
【００４６】
（４．効果等）
以上の過程を経て、欠陥除去装置は、欠陥領域の着色剤に水柱レーザを照射して、硬化後の欠陥領域の着色剤を溶解して除去する。
このように、欠陥除去装置は、水を欠陥部に噴射しながらレーザ照射することで、溶解した材料の再付着を防止することができる。
また、水噴射とレーザ光照射とを分離すると、レーザ光による欠陥除去が不完全あるいは不正確となるが、水柱中にレーザ光を通すことにより、水面でのレーザ光の散乱及び屈折を防止することができるので、正確かつ十分に欠陥を除去することができる。
また、欠陥除去装置は、水柱レーザの水により、除去物を流し去り、熱の拡大を抑制して冷却効果を得られるので、レーザ照射のみによる欠陥除去のように、再固着物による新たな欠陥が生じることがなく、熱による変質や変形が生じることもない。
【００４７】
（５．液晶素子の製造）
図１１は、欠陥除去装置１による塗布欠陥除去を経て製造された液晶素子６５を示す図である。
基板３は、欠陥除去装置１による塗布欠陥除去を経て製造されたカラーフィルタ基板である。基板３には、液晶７３を封入する空間を確保するためのスペーサ６９が形成される。
基板７１は、ＴＦＴ（Ｔｈｉｎ  Ｆｉｌｍ  Ｔｒａｎｓｉｓｔｏｒ）等のアレイ基板である。
基板３と基板７１とを貼合し、基板の周辺部分にシール材６７を設け、基板間に液晶７３を封入することにより、液晶素子６５が製造される。
【００４８】
以上、添付図面を参照しながら、本発明にかかる欠陥除去装置等の好適な実施形態について説明したが、本発明はかかる例に限定されない。当業者であれば、本願で開示した技術的思想の範疇内において、各種の変更例または修正例に想到し得ることは明らかであり、それらについても当然に本発明の技術的範囲に属するものと了解される。
【図面の簡単な説明】
【００４９】
【図１】欠陥除去装置１の概略斜視図
【図２】水柱レーザ照射装置７による水柱レーザ３３の照射を示す図
【図３】水柱レーザ照射装置７の一態様を示す図
【図４】レーザ照射と水噴射とを分離した場合における、欠陥除去を示す図
【図５】欠陥除去装置１の動作を示すフローチャート
【図６】塗布欠陥の欠陥領域５５を示す図
【図７】塗布欠陥の欠陥領域５５を示す図
【図８】欠陥除去装置１による除去領域５９を示す図
【図９】欠陥除去装置１による除去領域５９を示す図
【図１０】レーザ照射によるレーザ除去領域６１付近を示す図
【図１１】欠陥除去装置１による塗布欠陥除去を経て製造された液晶素子６５を示す図
【符号の説明】
【００５０】
１………欠陥除去装置
３………基板
５………吸着テーブル
７………水柱レーザ照射装置
９………ノズル
１０………水圧発生装置
１１………水柱レーザ照射装置
１２………流路
１３………光路
１５………Ｘ方向位置決め機構
１６………Ｙ方向位置決め機構
１７………Ｚ方向位置決め機構
１８………θ方向位置決め機構
２０………アライメントカメラ
２１………ガントリ
２２………定盤
２３………基材
２５………ブラックマトリクス（ＢＭ）
２６………着色層
２７………着色剤
２９………ノズル口
３１………水柱
３２………レーザ光
３３………水柱レーザ
３５………水容器
３７………集光レンズ
３９………ガラス窓
５５………欠陥領域
５７………照射点
５９………除去領域
６１………レーザ除去領域
６３………再固着物
６５………液晶素子
６７………シール材
６９………スペーサ
７１………基板
７３………液晶
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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