(57)【要約】【課題】高い確度で歩留り低下の原因を特定することが可能な工程管理方法を提供する。【解決手段】この工程管理方法は、製造装置６ごとに処理履歴情報を収集するステップと、製造装置６ごとに収集された処理履歴情報に基づいて、ウェハを処理する際のプロセスパラメータを算出するステップと、歩留りを算出するための検査情報を収集するステップと、プロセスパラメータおよび検査情報を用いて分析を行うことにより、歩留りへの寄与度が大きいプロセスパラメータを判別するステップとを備える。【選択図】図４
2007311581.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
少なくとも１つの製造装置をそれぞれ含む複数の製造工程で処理されることにより製造される製品の製造工程を管理する工程管理方法であって、
前記製造装置ごとに処理履歴情報を収集するステップと、
前記製造装置ごとに収集された前記処理履歴情報に基づいて、前記製品を処理する際のプロセスパラメータを算出するステップと、
歩留りを算出するための検査情報を収集するステップと、
前記プロセスパラメータおよび前記検査情報を用いて分析を行うことにより、歩留りへの寄与度が大きいプロセスパラメータを判別するステップとを備えることを特徴とする工程管理方法。
【請求項２】
前記プロセスパラメータを算出するステップは、
所定の製造工程での着目する製品の処理が終了してから、他の製造工程での前記着目する製品の処理が開始されるまでの時間を含むプロセスパラメータを算出するステップを含むことを特徴とする請求項１に記載の工程管理方法。
【請求項３】
前記プロセスパラメータを算出するステップは、
所定の製造装置において、着目する製品が処理される前に処理される他の製品の処理が終了してから、前記着目する製品の処理が開始されるまでの時間を含むプロセスパラメータを算出するステップを含むことを特徴とする請求項１に記載の工程管理方法。
【請求項４】
前記プロセスパラメータを算出するステップは、
所定の製造装置において、着目する製品が処理される前に処理される他の製品の処理が開始されてから、前記着目する製品の処理が開始されるまでの時間を含むプロセスパラメータを算出するステップを含むことを特徴とする請求項１に記載の工程管理方法。
【請求項５】
前記プロセスパラメータを算出するステップは、
前記複数の製造工程のうちの２つ以上の製造工程の各々が同一の製造装置を含んでいる場合に、前記複数の製造工程に亘って、着目する製品が前記同一の製造装置で処理される回数を含むプロセスパラメータを算出するステップを含むことを特徴とする請求項１に記載の工程管理方法。
【請求項６】
前記プロセスパラメータを算出するステップは、
所定の製造装置において、着目する製品が処理される前に、他の製品が前記着目する製品と同一の処理条件で処理される回数を含むプロセスパラメータを算出するステップを含むことを特徴とする請求項１に記載の工程管理方法。
【請求項７】
前記歩留りへの寄与度が大きいプロセスパラメータを判別するステップの後に、
前記歩留りへの寄与度が大きいプロセスパラメータに対応する製造工程または製造装置に対して、歩留り低下の原因をフィードバックするステップをさらに備えることを特徴とする請求項１〜６のいずれかに記載の工程管理方法。
【請求項８】
少なくとも１つの製造装置をそれぞれ含む複数の製造工程で処理されることにより製造される製品の製造工程を管理する工程管理システムであって、
前記製造装置ごとに処理履歴情報を収集する処理履歴情報収集手段と、
前記製造装置ごとに収集された前記処理履歴情報に基づいて、前記製品を処理する際のプロセスパラメータを算出する算出手段と、
歩留りを算出するための検査情報を収集する検査情報収集手段と、
前記プロセスパラメータおよび前記検査情報を用いて分析を行うことにより、歩留りへの寄与度が大きいプロセスパラメータを判別する判別手段とを備えることを特徴とする工程管理システム。
【請求項９】
前記歩留りへの寄与度が大きいプロセスパラメータに対応する製造工程または製造装置に対して、歩留り低下の原因をフィードバックするフィードバック手段をさらに備えることを特徴とする請求項８に記載の工程管理システム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、工程管理方法および工程管理システムに関し、特に、複数の製造工程で処理されることにより製造される製品の製造工程を管理する工程管理方法および工程管理システムに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、歩留り低下の原因となっている製造工程または製造装置を判別することが可能な工程管理方法が知られている（たとえば、特許文献１参照）。上記特許文献１には、予め実験的に求められた装置別不良発生情報と、実際に処理された製品の検査結果から得られた歩留り情報とを比較して、歩留り低下の原因となっている特定の１つの製造工程または製造装置を判別する方法が開示されている。
【０００３】
【特許文献１】特開２０００−３５３７２９号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、上記特許文献１では、歩留り低下の原因となっている特定の１つの製造工程（製造装置）のみを判別するように構成されているため、以下のような不都合がある。すなわち、たとえば、数百もの製造工程で処理されるＬＳＩなどの製造工程では、歩留り低下の原因が複数の製造工程（製造装置）に跨っている場合がある。この場合、上記特許文献１の構成では、歩留り低下の原因を特定するのが困難になる。なお、複数の製造工程（製造装置）に跨る歩留り低下の原因とは、たとえば、所定の製造工程での処理が終了してから、他の製造工程での処理が開始されるまでの時間の長さなどである。また、上記特許文献１では、歩留り低下の原因となっている製造工程（製造装置）を判別することができたとしても、より詳細な歩留り低下の原因（たとえば、処理時間や処理条件など）を特定するのが困難であるという不都合もある。その結果、上記特許文献１では、高い確度で歩留り低下の原因を特定するのが困難であるという問題点がある。
【０００５】
この発明は、上記のような課題を解決するためになされたものであり、この発明の１つの目的は、高い確度で歩留り低下の原因を特定することが可能な工程管理方法を提供することである。
【０００６】
この発明のもう１つの目的は、高い確度で歩留り低下の原因を特定することが可能な工程管理システムを提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記目的を達成するために、この発明の第１の局面による工程管理方法は、少なくとも１つの製造装置をそれぞれ含む複数の製造工程で処理されることにより製造される製品の製造工程を管理する工程管理方法であって、製造装置ごとに処理履歴情報を収集するステップと、製造装置ごとに収集された処理履歴情報に基づいて、製品を処理する際のプロセスパラメータを算出するステップと、歩留りを算出するための検査情報を収集するステップと、プロセスパラメータおよび検査情報を用いて分析を行うことにより、歩留りへの寄与度が大きいプロセスパラメータを判別するステップとを備える。
【０００８】
この第１の局面による工程管理方法では、上記のように、製造装置ごとに処理履歴情報を収集するとともに、その製造装置ごとに収集された処理履歴情報に基づいて、製品を処理する際のプロセスパラメータを算出することによって、たとえば、以下の（１）〜（５）のような詳細なプロセスパラメータを容易に得ることができる。
【０００９】
（１）所定の製造工程での着目する製品の処理が終了してから、他の製造工程での着目する製品の処理が開始されるまでの時間。
【００１０】
（２）所定の製造装置において、着目する製品が処理される前に処理される他の製品の処理が終了してから、着目する製品の処理が開始されるまでの時間。
【００１１】
（３）所定の製造装置において、着目する製品が処理される前に処理される他の製品の処理が開始されてから、着目する製品の処理が開始されるまでの時間。
【００１２】
（４）複数の製造工程のうちの２つ以上の製造工程の各々が同一の製造装置を含んでいる場合に、複数の製造工程に亘って、着目する製品が同一の製造装置で処理される回数。
【００１３】
（５）所定の製造装置において、着目する製品が処理される前に、他の製品が着目する製品と同一の処理条件で処理される回数。
【００１４】
これにより、第１の局面では、上記した（１）〜（５）のようなプロセスパラメータおよび検査情報（歩留り）を用いて分析を行うことにより、歩留りへの寄与度が大きいプロセスパラメータを判別することによって、高い確度で歩留り低下の原因を特定することができる。
【００１５】
上記第１の局面による工程管理方法において、プロセスパラメータを算出するステップは、所定の製造工程での着目する製品の処理が終了してから、他の製造工程での着目する製品の処理が開始されるまでの時間を含むプロセスパラメータを算出するステップを含んでいてもよい。このように構成すれば、製品の放置時間が歩留りに与える影響を調べることができる。
【００１６】
上記第１の局面による工程管理方法において、プロセスパラメータを算出するステップは、所定の製造装置において、着目する製品が処理される前に処理される他の製品の処理が終了してから、着目する製品の処理が開始されるまでの時間を含むプロセスパラメータを算出するステップを含んでいてもよい。このように構成すれば、製造装置の空き時間（アイドリング時間）が歩留りに与える影響を調べることができる。
【００１７】
上記第１の局面による工程管理方法において、プロセスパラメータを算出するステップは、所定の製造装置において、着目する製品が処理される前に処理される他の製品の処理が開始されてから、着目する製品の処理が開始されるまでの時間を含むプロセスパラメータを算出するステップを含んでいてもよい。このように構成すれば、識別番号が互いに異なる複数の製品が同一の製造装置で並列に処理される場合に、その製造装置における処理開始間隔が歩留りに与える影響を調べることができる。
【００１８】
上記第１の局面による工程管理方法において、プロセスパラメータを算出するステップは、複数の製造工程のうちの２つ以上の製造工程の各々が同一の製造装置を含んでいる場合に、複数の製造工程に亘って、着目する製品が同一の製造装置で処理される回数を含むプロセスパラメータを算出するステップを含んでいてもよい。このように構成すれば、同一の製造装置での処理回数（処理頻度）が歩留りに与える影響を調べることができる。
【００１９】
上記第１の局面による工程管理方法において、プロセスパラメータを算出するステップは、所定の製造装置において、着目する製品が処理される前に、他の製品が着目する製品と同一の処理条件で処理される回数を含むプロセスパラメータを算出するステップを含んでいてもよい。このように構成すれば、同一の処理条件での処理回数が歩留りに与える影響を調べることができる。
【００２０】
上記第１の局面による工程管理方法において、好ましくは、歩留りへの寄与度が大きいプロセスパラメータを判別するステップの後に、歩留りへの寄与度が大きいプロセスパラメータに対応する製造工程または製造装置に対して、歩留り低下の原因をフィードバックするステップをさらに備える。このように構成すれば、容易に、歩留りの低下を改善することができる。
【００２１】
この発明の第２の局面による工程管理システムは、少なくとも１つの製造装置をそれぞれ含む複数の製造工程で処理されることにより製造される製品の製造工程を管理する工程管理システムであって、製造装置ごとに処理履歴情報を収集する処理履歴情報収集手段と、製造装置ごとに収集された処理履歴情報に基づいて、製品を処理する際のプロセスパラメータを算出する算出手段と、歩留りを算出するための検査情報を収集する検査情報収集手段と、プロセスパラメータおよび検査情報を用いて分析を行うことにより、歩留りへの寄与度が大きいプロセスパラメータを判別する判別手段とを備える。
【００２２】
この第２の局面による工程管理システムでは、上記のように、製造装置ごとに処理履歴情報を収集する処理履歴情報収集手段と、製造装置ごとに収集された処理履歴情報に基づいて、製品を処理する際のプロセスパラメータを算出する算出手段とを設けることによって、たとえば、上記した（１）〜（５）のような詳細なプロセスパラメータを容易に得ることができる。これにより、第２の局面では、上記した（１）〜（５）のようなプロセスパラメータおよび検査情報（歩留り）を用いて分析を行うことにより、歩留りへの寄与度が大きいプロセスパラメータを判別することによって、高い確度で歩留り低下の原因を特定することができる。
【００２３】
上記第２の局面による工程管理システムにおいて、好ましくは、歩留りへの寄与度が大きいプロセスパラメータに対応する製造工程または製造装置に対して、歩留り低下の原因をフィードバックするフィードバック手段をさらに備える。このように構成すれば、容易に、歩留りの低下を改善することができる。
【発明の効果】
【００２４】
以上のように、本発明によれば、高い確度で歩留り低下の原因を特定することが可能な工程管理方法および工程管理システムを得ることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２５】
（第１実施形態）
図１は、本発明の第１実施形態による工程管理システムの全体構成を説明するための図である。図２は、図１に示した第１実施形態による工程管理システムに含まれる製造工程管理装置の詳細を説明するための図であり、図３は、図１に示した第１実施形態による工程管理システムに含まれる歩留り解析装置の詳細を説明するための図である。まず、図１〜図３を参照して、第１実施形態による工程管理システムの構成について説明する。
【００２６】
第１実施形態による工程管理システム１は、図１に示すように、製造工程管理装置２と、テスト工程管理装置３と、歩留り解析装置４とを備えている。この工程管理システム１を構成する各装置（製造工程管理装置２、テスト工程管理装置３および歩留り解析装置４）は、データ通信路５を介して互いに接続されている。また、製造工程管理装置２には、複数の製造装置６がデータ通信路を介して接続されているとともに、テスト工程管理装置３には、複数のテスター７がデータ通信路を介して接続されている。ここで、第１実施形態の複数の製造装置６は、複数のチップが作り込まれたウェハ（本発明の「製品」）を製造する機能を有している。なお、複数のチップが作り込まれたウェハは、少なくとも１つの製造装置６をそれぞれ含む複数の製造工程で処理されることにより製造される。また、複数のテスター７は、ウェハに作り込まれたチップを検査することにより、良品および不良品の確定を行う機能を有している。
【００２７】
また、図２に示すように、製造工程管理装置２は、通信路接続手段１１と、制御手段１２と、工程管理プログラム記憶手段１３と、一時記憶手段１４と、読込み/書込み手段１５と、表示手段１６と、データベース１７とを含んでいる。通信路接続手段１１は、製造工程管理装置２とデータ通信路５とを接続する機能を有している。制御手段１２は、工程管理プログラム記憶手段１３に保管された工程管理プログラムに基づいて、製造工程管理装置２の動作を制御する機能を有している。
【００２８】
また、第１実施形態では、製造工程管理装置２の制御手段１２は、製造装置６（図１参照）ごとに処理履歴情報を収集するとともに、その製造装置６ごとに収集された処理履歴情報に基づいて、ウェハを処理する際のプロセスパラメータを算出する機能を有している。ここで、処理履歴情報とは、たとえば、ウェハ識別番号、処理時間および処理条件などである。また、第１実施形態のプロセスパラメータとは、所定の製造工程（製造装置６）での着目するウェハの処理が終了してから、他の製造工程（製造装置６）での着目するウェハの処理が開始されるまでの時間である。すなわち、第１実施形態のプロセスパラメータは、製造装置６ごとに収集される複数の処理履歴情報のうち、ウェハ識別番号および処理時間に基づいて算出される。なお、制御手段１２は、本発明の「処理履歴情報収集手段」および「算出手段」の一例である。
【００２９】
また、製造工程管理装置２の一時記憶手段１４は、制御手段１２で算出されたプロセスパラメータを一時的に保管する機能を有している。読込み/書込み手段１５は、外部記憶媒体１８に保存された工程管理に関する情報を、インターフェース１９を介して読み込む機能を有している。さらに、読込み/書込み手段１５は、工程管理に関する情報を、インターフェース１９を介して外部記憶媒体１８に書き込む機能も有している。表示手段１６は、工程管理に関する情報を表示する機能を有している。データベース１７は、処理時間データベース１７ａ、第１処理回数データベース１７ｂ、第２処理回数データベース１７ｃ、メンテナンス情報データベース１７ｄおよび限界値データベース１７ｅを含んでいる。なお、制御手段１２で算出されたプロセスパラメータとしての時間は、処理時間データベース１７ａに保存される。また、製造工程管理装置２には、データ通信路５を介してパーソナルコンピュータ２０が接続されている。
【００３０】
また、図１に示すように、テスト工程管理装置３は、テスター７で検査されたチップの検査情報をウェハごとに収集する機能を有している。ここで、第１実施形態では、検査情報から、ウェハごとの歩留りが算出される。また、検査情報（ウェハごとの歩留り）は、テスト工程管理装置３の内部のデータベース２１に保存される。なお、テスト工程管理装置３は、本発明の「検査情報収集手段」の一例である。
【００３１】
また、図３に示すように、歩留り解析装置４は、通信路接続手段３１と、分析手段３２と、情報整理手段３３と、フィードバック手段３４と、一時記憶手段３５と、表示手段３６と、データベース３７とを含んでいる。通信路接続手段３１は、歩留り解析装置４とデータ通信路５とを接続する機能を有している。
【００３２】
ここで、第１実施形態では、歩留り解析装置４の分析手段３２は、製造工程管理装置２（図１参照）に保存されたプロセスパラメータと、テスト工程管理装置３に保存された検査情報（ウェハごとの歩留り）とを収集し、その収集されたプロセスパラメータおよび検査情報（ウェハごとの歩留り）を用いて重回帰分析を行う機能を有している。具体的には、分析手段３２による重回帰分析は、プロセスパラメータを説明変数とし、検査情報（ウェハごとの歩留り）を目的変数として行われる。すなわち、第１実施形態では、所定の製造工程（製造装置６）での着目するウェハの処理が終了してから、他の製造工程（製造装置６）での着目するウェハの処理が開始されるまでの時間が説明変数となる。これにより、分析手段３２において、歩留りへの寄与度が大きいプロセスパラメータが特定される。なお、分析手段３２は、本発明の「判別手段」の一例である。
【００３３】
また、歩留り解析装置４の情報整理手段３３は、分析手段３２で分析された情報（歩留りへの寄与度）を、歩留りへの寄与度の大きさに基づいて整理する機能を有している。また、フィードバック手段３４は、歩留りへの寄与度が大きいプロセスパラメータに対応する製造工程（製造装置６）に対して、歩留り低下の原因をフィードバックする機能を有している。なお、フィードバック手段３４によるフィードバックは、製造工程管理装置２（図１参照）を介して行われる。
【００３４】
また、歩留り解析装置４の一時記憶手段３５は、情報整理手段３３で整理された情報を一時的に保管する機能を有している。表示手段３６は、歩留りに関する情報を表示する機能を有している。データベース３７は、装置内データベース３７ａおよび限界値データベース３７ｂを含んでいる。そして、情報整理手段３３で整理された情報は、装置内データベース３７ａに保存される。また、図１に示すように、歩留り解析装置４には、歩留りに関する情報を出力するための出力装置３８が接続されている。
【００３５】
図４は、本発明の第１実施形態による工程管理システムの動作（工程管理方法）を説明するためのフローチャートである。図５は、本発明の第１実施形態による工程管理システムで算出されるプロセスパラメータを説明するための図である。図６〜図９は、本発明の第１実施形態による工程管理システムで行われる重回帰分析を説明するための図である。次に、図１〜図９を参照して、第１実施形態による工程管理システムの動作（工程管理方法）について説明する。
【００３６】
第１実施形態では、まず、図４のステップＳ１において、製造工程管理装置２の制御手段１２（図２参照）により、製造装置６（図１参照）ごとに処理履歴情報を収集する。
【００３７】
次に、図４のステップＳ２において、製造装置６ごとに収集された処理履歴情報（ウェハ識別番号および処理時間）に基づいて、プロセスパラメータを算出する。具体的には、第１実施形態では、所定の製造工程（製造装置６）での着目するウェハの処理が終了してから、他の製造工程（製造装置６）での着目するウェハの処理が開始されるまでの時間（以下、製造工程間の時間という）を算出する。以下に、図５を参照して、第１実施形態のプロセスパラメータとしての製造工程間の時間について説明する。なお、図５に図示されたウェハには、識別番号Ａ〜Ｄが付与されている。また、図５において、ウェハは、製造工程Ｍ１から、製造工程Ｍ２、Ｍ３・・・Ｍｎの順に処理される。また、図５中のＤＢ１〜ＤＢｎは、製造装置６ごとに収集された処理履歴情報が保管されるデータベースを表している。
【００３８】
第１実施形態のプロセスパラメータとしての製造工程間の時間は、ウェハＡに着目すると、図５中のＴ１〜Ｔ４などを含んでいる。具体的には、製造工程間の時間（プロセスパラメータ）Ｔ１およびＴ２は、それぞれ、製造工程Ｍ１およびＭ２（所定の製造工程）でのウェハＡ（着目するウェハ）の処理が終了してから、次の製造工程Ｍ２およびＭ３（他の製造工程）でのウェハＡ（着目するウェハ）の処理が開始されるまでの時間である。また、製造工程間の時間（プロセスパラメータ）Ｔ３は、製造工程Ｍ１（所定の製造工程）でのウェハＡ（着目するウェハ）の処理が終了してから、３つ目の製造工程Ｍ３（他の製造工程）でのウェハＡ（着目するウェハ）の処理が開始されるまでの時間である。また、製造工程間の時間（プロセスパラメータ）Ｔ４は、製造工程Ｍ１（所定の製造工程）でのウェハＡ（着目するウェハ）の処理が終了してから、４つ目以降の製造工程Ｍｎ（他の製造工程）でのウェハＡ（着目するウェハ）の処理が開始されるまでの時間である。すなわち、第１実施形態において、他の製造工程は、所定の製造工程の次の製造工程に限らず、所定の製造工程以降の製造工程であればよい。
【００３９】
なお、上記したプロセスパラメータとしての製造工程間の時間の算出は、ウェハＡ〜Ｄを含む全てのウェハについて行う。また、上記したプロセスパラメータとしての製造工程間の時間の算出は、全ての製造工程に亘って行ってもよいし、特定の製造工程についてのみ行ってもよい。また、算出されたプロセスパラメータとしての製造工程間の時間は、製造工程管理装置２の処理時間データベース１７ａ（図２参照）に保管される。
【００４０】
次に、図４のステップＳ３において、テスト工程管理装置３（図１参照）により、テスター７（図１参照）で検査されたチップの検査情報をウェハごとに収集する。なお、このときに収集された検査情報からは、ウェハごとの歩留りが算出される。
【００４１】
次に、図４のステップＳ４において、歩留り解析装置４の分析手段３２（図３参照）により、プロセスパラメータ（製造工程間の時間）を製造工程管理装置２から収集するとともに、検査情報（ウェハごとの歩留り）をテスト工程管理装置３から収集する。この後、歩留り解析装置４の分析手段３２により、プロセスパラメータ（製造工程間の時間）と検査情報（ウェハごとの歩留り）との紐付けを行う。図６に、プロセスパラメータ（製造工程間の時間）と検査情報（ウェハごとの歩留り）とを紐付けた結果の一部を示す。なお、図６中のプロセスパラメータＰ１〜Ｐｎは、ステップＳ３で算出した製造工程間の時間である。
【００４２】
次に、図４のステップＳ５において、歩留り解析装置４の分析手段３２により、ウェハＡ〜Ｄを含む全てのウェハについて、検査情報（ウェハごとの歩留り）を目的変数とし、プロセスパラメータ（製造工程間の時間）Ｐ１〜Ｐｎを説明変数として重回帰分析を行うことによって、偏相関係数およびＦ値（分散比）を算出する。ここで、図６に示すように、ウェハＡに着目すると、目的変数としては、９０．４となり、説明変数としては、３８．３（Ｐ１）、９０．８（Ｐ２）、・・・、２３０．９（Ｐｎ−１）および６８．１（Ｐｎ）となる。なお、重回帰分析において、偏相関係数およびＦ値は、説明変数（プロセスパラメータ）の目的変数（検査情報）への寄与度の大きさを示すものである。すなわち、偏相関係数およびＦ値の絶対値が大きいほど歩留りへの寄与度が大きいといえる。この後、歩留り解析装置４の情報整理手段３３（図３参照）により、Ｆ値を基準として、歩留りへの寄与度が大きいプロセスパラメータから順に順位を付ける。図７に、プロセスパラメータに順位付けを行った結果を示す。この図７の結果から、歩留りへの寄与度が大きいプロセスパラメータを判別する。
【００４３】
なお、上記したステップＳ５の動作（歩留りへの寄与度が大きいプロセスパラメータの判別）は、歩留りが低いウェハおよび歩留りが高いウェハを特定せずに行う。
【００４４】
次に、図４のステップＳ６において、歩留り解析装置４の分析手段３２により、歩留りの低いウェハが存在するか否かを判断する。そして、歩留りの低いウェハが存在しないと判断された場合には、図４のステップＳ１に戻る。その一方、歩留りの低いウェハが存在すると判断された場合には、図４のステップＳ７に移行する。
【００４５】
次に、図４のステップＳ７において、歩留り解析装置４のフィードバック手段３４（図３参照）により、歩留りへの寄与度が大きいプロセスパラメータに対応する製造工程に対して、歩留り低下の原因をフィードバックする。
【００４６】
ここで、図８に、歩留りへの寄与度の大きさが１位のプロセスパラメータ（製造工程間の時間）と歩留りとの関係を示すとともに、図９に、歩留りへの寄与度の大きさが２位のプロセスパラメータ（製造工程間の時間）と歩留りとの関係を示す。図８を参照して、歩留りへの寄与度の大きさが１位のプロセスパラメータに対応する製造工程では、製造工程間の時間がＴ１０（限界値）を下回っていることが、歩留り低下の原因といえる。また、図９を参照して、歩留りへの寄与度の大きさが２位のプロセスパラメータに対応する製造工程では、製造工程間の時間がＴ２０（限界値）を上回っていることが、歩留り低下の原因といえる。上記した限界値は、歩留り解析装置４の限界値データベース３７ｂ（図３参照）に一旦保存される。なお、歩留りの高低の判断は、予め設定された基準歩留りに基づいて行われる。
【００４７】
そして、フィードバック動作の際には、上記した製造工程間の時間の限界値を、製造工程管理装置２に伝達する。なお、製造工程管理装置２に伝達された限界値は、限界値データベース１７ｅ（図２参照）に保存される。これにより、製造工程管理装置２によって、歩留りへの寄与度が大きいプロセスパラメータに対応する製造工程に対して、製造工程間の時間の限界値に基づいて製造工程間の時間の調節が行われる。
【００４８】
第１実施形態では、上記のように、製造装置６ごとに処理履歴情報を収集するとともに、その製造装置６ごとに収集された処理履歴情報に基づいて、ウェハを処理する際のプロセスパラメータを算出することによって、詳細なプロセスパラメータ（所定の製造工程での着目するウェハの処理が終了してから、他の製造工程での着目するウェハの処理が開始されるまでの時間）を容易に得ることができる。これにより、第１実施形態では、高い確度で歩留り低下の原因を特定することができる。
【００４９】
また、第１実施形態では、上記のように、プロセスパラメータ（説明変数）として、所定の製造工程での着目するウェハの処理が終了してから、他の製造工程での着目するウェハの処理が開始されるまでの時間を用いることによって、ウェハの放置時間が歩留りに与える影響を調べることができる。
【００５０】
また、第１実施形態では、上記のように、歩留り解析装置４にフィードバック手段３４を設けることによって、容易に、歩留りの低下を改善することができる。
【００５１】
また、第１実施形態では、歩留り低下の原因を特定する際に、多くのプロセスパラメータ（説明変数）を用いているので、より高い確度で歩留り低下の原因を特定することができる。
【００５２】
（第２実施形態）
図１０は、本発明の第２実施形態による工程管理システムで算出されるプロセスパラメータを説明するための図である。図１１および図１２は、本発明の第２実施形態による工程管理システムで行われる重回帰分析を説明するための図である。次に、図１０〜図１２を参照して、第２実施形態による工程管理システムの動作（工程管理方法）について説明する。なお、第２実施形態による工程管理システムの構成は、図１〜図３に示した第１実施形態の工程管理システムの構成と同様であり、第２実施形態による工程管理システムの動作フローは、図４に示した第１実施形態の工程管理システムの動作フローと同様である。
【００５３】
第２実施形態では、まず、図４のステップＳ１において、上記第１実施形態と同様、製造工程管理装置２の制御手段１２により、製造装置６ごとに処理履歴情報を収集する。
【００５４】
次に、図４のステップＳ２において、製造装置６ごとに収集された処理履歴情報（ウェハ識別番号および処理時間）に基づいて、プロセスパラメータを算出する。具体的には、第２実施形態では、所定の製造装置６において、着目するウェハが処理される前に処理される他のウェハの処理が終了してから、着目するウェハの処理が開始されるまでの時間（以下、アイドリング時間）を算出する。以下に、図１０を参照して、第２実施形態のプロセスパラメータとしてのアイドリング時間について説明する。なお、図１０に図示されたウェハには、識別番号Ａ〜Ｄが付与されている。また、図１０において、ウェハは、製造工程Ｍ１から、製造工程Ｍ２、Ｍ３・・・Ｍｎの順に処理される。また、図１０中のＤＢ１〜ＤＢｎは、製造装置６ごとに収集された処理履歴情報が保管されるデータベースを表している。
【００５５】
第２実施形態のプロセスパラメータとしてのアイドリング時間は、ウェハＡに着目すると、図１０中のＴ１１、Ｔ１２およびＴ１３などを含んでいる。具体的には、アイドリング時間（プロセスパラメータ）Ｔ１１は、製造工程Ｍ２に含まれる製造装置６（所定の製造装置）において、ウェハＣの処理（他のウェハの処理）が終了してから、ウェハＡの処理（着目するウェハの処理）が開始されるまでの時間である。また、アイドリング時間（プロセスパラメータ）Ｔ１２は、製造工程Ｍ３に含まれる製造装置６（所定の製造装置）において、ウェハＣの処理（他のウェハの処理）が終了してから、ウェハＡの処理（着目するウェハの処理）が開始されるまでの時間である。また、アイドリング時間（プロセスパラメータ）Ｔ１３は、製造工程Ｍｎに含まれる製造装置６（所定の製造装置）において、ウェハＣの処理（他のウェハの処理）が終了してから、ウェハＡの処理（着目するウェハの処理）が開始されるまでの時間である。
【００５６】
なお、上記したプロセスパラメータとしてのアイドリング時間の算出は、ウェハＡ〜Ｄを含む全てのウェハについて行う。また、上記したプロセスパラメータとしてのアイドリング時間の算出は、全ての製造工程に亘って行ってもよいし、特定の製造工程についてのみ行ってもよい。また、算出されたプロセスパラメータとしてのアイドリング時間は、製造工程管理装置２の処理時間データベース１７ａに保管される。
【００５７】
次に、図４のステップＳ３において、テスト工程管理装置３により、テスター７で検査されたチップの検査情報をウェハごとに収集する。なお、このときに収集された検査情報からは、ウェハごとの歩留りが算出される。
【００５８】
次に、図４のステップＳ４において、歩留り解析装置４の分析手段３２により、プロセスパラメータ（アイドリング時間）を製造工程管理装置２から収集するとともに、検査情報（ウェハごとの歩留り）をテスト工程管理装置３から収集する。この後、歩留り解析装置４の分析手段３２により、プロセスパラメータ（アイドリング時間）と検査情報（ウェハごとの歩留り）との紐付けを行う。図１１に、プロセスパラメータ（アイドリング時間）と検査情報（ウェハごとの歩留り）とを紐付けた結果の一部を示す。なお、図１１中のプロセスパラメータＰ１１〜Ｐｎは、ステップＳ３で算出したアイドリング時間である。
【００５９】
次に、図４のステップＳ５において、歩留り解析装置４の分析手段３２により、ウェハＡ〜Ｄを含む全てのウェハについて、検査情報（ウェハごとの歩留り）を目的変数とし、プロセスパラメータ（アイドリング時間）Ｐ１１〜Ｐｎを説明変数として重回帰分析を行うことによって、偏相関係数およびＦ値（分散比）を算出する。ここで、図１１に示すように、ウェハＡに着目すると、目的変数としては、９６．２となり、説明変数としては、６．２５（Ｐ１１）、１３．５８（Ｐ１２）、・・・、１１５．７２（Ｐｎ−１）および５．１５（Ｐｎ）となる。この後、歩留り解析装置４の情報整理手段３３により、Ｆ値を基準として、歩留りへの寄与度が大きいプロセスパラメータから順に順位を付ける。図１２に、プロセスパラメータに順位付けを行った結果を示す。この図１２に示した結果から、歩留りへの寄与度が大きいプロセスパラメータを判別する。
【００６０】
次に、図４のステップＳ６において、歩留り解析装置４の分析手段３２により、歩留りの低いウェハが存在するか否かを判断する。そして、歩留りの低いウェハが存在しないと判断された場合には、図４のステップＳ１に戻る。その一方、歩留りの低いウェハが存在すると判断された場合には、図４のステップＳ７に移行する。
【００６１】
次に、図４のステップＳ７において、歩留り解析装置４のフィードバック手段３４により、歩留りへの寄与度が大きいプロセスパラメータに対応する製造装置６に対して、歩留り低下の原因をフィードバックする。具体的には、上記第１実施形態と同様にして、歩留りが低下するアイドリング時間の限界値を算出するとともに、そのアイドリング時間の限界値を製造工程管理装置２に伝達する。これにより、製造工程管理装置２によって、歩留りへの寄与度が大きいプロセスパラメータに対応する製造装置６に対して、アイドリング時間の限界値に基づいてアイドリング時間の調節が行われる。
【００６２】
第２実施形態では、上記のように、製造装置６ごとに処理履歴情報を収集するとともに、その製造装置６ごとに収集された処理履歴情報に基づいて、ウェハを処理する際のプロセスパラメータを算出することによって、詳細なプロセスパラメータ（所定の製造装置６において、着目するウェハが処理される前に処理される他のウェハの処理が終了してから、着目するウェハの処理が開始されるまでの時間）を容易に得ることができる。これにより、第２実施形態では、高い確度で歩留り低下の原因を特定することができる。
【００６３】
また、第２実施形態では、上記のように、プロセスパラメータ（説明変数）として、所定の製造装置６において、着目するウェハが処理される前に処理される他のウェハの処理が終了してから、着目するウェハの処理が開始されるまでの時間を用いることによって、製造装置６の空き時間（アイドリング時間）が歩留りに与える影響を調べることができる。
【００６４】
なお、第２実施形態のその他の効果は、上記第１実施形態と同様である。
【００６５】
（第３実施形態）
図１３は、本発明の第３実施形態による工程管理システムで算出されるプロセスパラメータを説明するための図である。次に、図１３を参照して、第３実施形態による工程管理システムの動作（工程管理方法）について説明する。なお、第３実施形態による工程管理システムの構成は、図１〜図３に示した第１実施形態の工程管理システムの構成と同様であり、第３実施形態による工程管理システムの動作フローは、図４に示した第１実施形態の工程管理システムの動作フローと同様である。
【００６６】
第３実施形態では、まず、図４のステップＳ１において、上記第１実施形態と同様、製造工程管理装置２の制御手段１２により、製造装置６ごとに処理履歴情報を収集する。
【００６７】
次に、図４のステップＳ２において、製造装置６ごとに収集された処理履歴情報（ウェハ識別番号および処理時間）に基づいて、プロセスパラメータを算出する。具体的には、第３実施形態では、所定の製造装置６において、着目するウェハが処理される前に処理される他のウェハの処理が開始されてから、着目するウェハの処理が開始されるまでの時間（以下、処理開始間隔）を算出する。以下に、図１３を参照して、第３実施形態のプロセスパラメータとしての処理開始間隔について説明する。なお、図１３に図示されたウェハには、識別番号Ａ〜Ｄが付与されている。また、図１３において、ウェハは、製造工程Ｍ１から、製造工程Ｍ２、Ｍ３・・・Ｍｎの順に処理される。また、図１３中のＤＢ１〜ＤＢｎは、製造装置６ごとに収集された処理履歴情報が保管されるデータベースを表している。
【００６８】
第３実施形態のプロセスパラメータとしての処理開始間隔は、ウェハＡに着目すると、図１３中のＴ２１〜Ｔ２３などを含んでいる。具体的には、処理開始間隔（プロセスパラメータ）Ｔ２１は、製造工程Ｍ２に含まれる製造装置６（所定の製造装置）において、ウェハＣの処理（他のウェハの処理）が開始されてから、ウェハＡの処理（着目するウェハの処理）が開始されるまでの時間である。また、処理開始間隔（プロセスパラメータ）Ｔ２２は、製造工程Ｍ３に含まれる製造装置６（所定の製造装置）において、ウェハＣの処理（他のウェハの処理）が開始されてから、ウェハＡの処理（着目するウェハの処理）が開始されるまでの時間である。また、処理開始間隔（プロセスパラメータ）Ｔ２３は、製造工程Ｍｎに含まれる製造装置６（所定の製造装置）において、ウェハＣの処理（他のウェハの処理）が開始されてから、ウェハＡの処理（着目するウェハの処理）が開始されるまでの時間である。
【００６９】
なお、上記したプロセスパラメータとしての処理開始間隔の算出は、ウェハＡ〜Ｄを含む全てのウェハについて行う。また、上記したプロセスパラメータとしての処理開始間隔の算出は、全ての製造工程に亘って行ってもよいし、特定の製造工程についてのみ行ってもよい。また、算出されたプロセスパラメータとしての処理開始間隔は、製造工程管理装置２の処理時間データベース１７ａに保管される。
【００７０】
次に、図４のステップＳ３において、テスト工程管理装置３により、テスター７で検査されたチップの検査情報をウェハごとに収集する。なお、このときに収集された検査情報からは、ウェハごとの歩留りが算出される。
【００７１】
次に、図４のステップＳ４において、歩留り解析装置４の分析手段３２により、プロセスパラメータ（処理開始間隔）を製造工程管理装置２から収集するとともに、検査情報（ウェハごとの歩留り）をテスト工程管理装置３から収集する。この後、歩留り解析装置４の分析手段３２により、プロセスパラメータ（処理開始間隔）と検査情報（ウェハごとの歩留り）との紐付けを行う。
【００７２】
次に、図４のステップＳ５において、歩留り解析装置４の分析手段３２により、ウェハＡ〜Ｄを含む全てのウェハについて、検査情報（ウェハごとの歩留り）を目的変数とし、プロセスパラメータ（処理開始間隔）を説明変数として重回帰分析を行うことによって、偏相関係数およびＦ値（分散比）を算出する。この後、歩留り解析装置４の情報整理手段３３により、Ｆ値を基準として、歩留りへの寄与度が大きいプロセスパラメータから順に順位を付ける。これにより、歩留りへの寄与度が大きいプロセスパラメータを判別する。
【００７３】
これ以降の動作は、上記第１実施形態と同様である。
【００７４】
第３実施形態では、上記のように、製造装置６ごとに処理履歴情報を収集するとともに、その製造装置６ごとに収集された処理履歴情報に基づいて、ウェハを処理する際のプロセスパラメータを算出することによって、詳細なプロセスパラメータ（所定の製造装置６において、着目するウェハが処理される前に処理される他のウェハの処理が開始されてから、着目するウェハの処理が開始されるまでの時間）を容易に得ることができる。これにより、第３実施形態では、高い確度で歩留り低下の原因を特定することができる。
【００７５】
また、第３実施形態では、上記のように、プロセスパラメータ（説明変数）として、所定の製造装置６において、着目するウェハが処理される前に処理される他のウェハの処理が開始されてから、着目するウェハの処理が開始されるまでの時間を用いることによって、識別番号が互いに異なる複数のウェハが同一の製造装置６で並列に処理される場合に、その製造装置６における処理開始間隔が歩留りに与える影響を調べることができる。
【００７６】
なお、第３実施形態のその他の効果は、上記第１実施形態と同様である。
【００７７】
（第４実施形態）
図１４は、本発明の第４実施形態による工程管理システムで算出されるプロセスパラメータを説明するための図である。次に、図１４を参照して、第４実施形態による工程管理システムの動作（工程管理方法）について説明する。なお、第４実施形態による工程管理システムの構成は、図１〜図３に示した第１実施形態の工程管理システムの構成と同様であり、第４実施形態による工程管理システムの動作フローは、図４に示した第１実施形態の工程管理システムの動作フローと同様である。
【００７８】
第４実施形態では、まず、図４のステップＳ１において、上記第１実施形態と同様、製造工程管理装置２の制御手段１２により、製造装置６ごとに処理履歴情報を収集する。
【００７９】
次に、図４のステップＳ２において、製造装置６ごとに収集された製造装置６の処理履歴情報（ウェハ識別番号）に基づいて、プロセスパラメータを算出する。具体的には、第４実施形態では、複数の製造工程に亘って、着目するウェハが同一の製造装置６で処理される回数（以下、処理回数という）を算出する。以下に、図１４を参照して、第４実施形態のプロセスパラメータとしての処理回数について説明する。なお、図１４に図示されたウェハには、識別番号Ａ〜Ｄが付与されている。また、図１４に図示された製造装置６には、装置番号６ａ〜６ｄが付与されている。また、図１４において、ウェハは、製造工程Ｍ１から、製造工程Ｍ２、Ｍ３・・・Ｍｎの順に処理される。
【００８０】
第４実施形態のプロセスパラメータとしての処理回数は、ウェハＢに着目すると、４回である。すなわち、ウェハＢ（着目するウェハ）は、複数の製造工程Ｍ１〜Ｍｎに亘って、製造装置６ｂ（同一の製造装置）で４回処理されている。
【００８１】
なお、上記したプロセスパラメータとしての処理回数の算出は、ウェハＡ〜Ｄを含む全てのウェハについて行う。また、上記したプロセスパラメータとしての処理回数の算出は、全ての製造工程に亘って行ってもよいし、特定の複数の製造工程についてのみ行ってもよい。また、算出されたプロセスパラメータとしての処理回数は、製造工程管理装置２の第１処理回数データベース１７ｂ（図２参照）に保管される。
【００８２】
次に、図４のステップＳ３において、テスト工程管理装置３により、テスター７で検査されたチップの検査情報をウェハごとに収集する。なお、このときに収集された検査情報からは、ウェハごとの歩留りが算出される。
【００８３】
次に、図４のステップＳ４において、歩留り解析装置４の分析手段３２により、プロセスパラメータ（処理回数）を製造工程管理装置２から収集するとともに、検査情報（ウェハごとの歩留り）をテスト工程管理装置３から収集する。この後、歩留り解析装置４の分析手段３２により、プロセスパラメータ（処理回数）と検査情報（ウェハごとの歩留り）との紐付けを行う。
【００８４】
次に、図４のステップＳ５において、歩留り解析装置４の分析手段３２により、ウェハＡ〜Ｄを含む全てのウェハについて、検査情報（ウェハごとの歩留り）を目的変数とし、プロセスパラメータ（処理回数）を説明変数として重回帰分析を行うことによって、偏相関係数およびＦ値（分散比）を算出する。この後、歩留り解析装置４の情報整理手段３３により、Ｆ値を基準として、歩留りへの寄与度が大きいプロセスパラメータから順に順位をつける。これにより、歩留りへの寄与度が大きいプロセスパラメータを判別する。
【００８５】
これ以降の動作は、上記第１実施形態と同様である。
【００８６】
第４実施形態では、上記のように、製造装置６ごとに処理履歴情報を収集するとともに、その製造装置６ごとに収集された処理履歴情報に基づいて、ウェハを処理する際のプロセスパラメータを算出することによって、詳細なプロセスパラメータ（複数の製造工程に亘って、着目するウェハが同一の製造装置６で処理される回数）を容易に得ることができる。これにより、第４実施形態では、高い確度で歩留り低下の原因を特定することができる。
【００８７】
また、第４実施形態では、上記のように、プロセスパラメータ（説明変数）として、複数の製造工程に亘って、着目するウェハが同一の製造装置６で処理される回数を用いることによって、同一の製造装置６での処理回数（処理頻度）が歩留りに与える影響を調べることができる。
【００８８】
なお、第４実施形態のその他の効果は、上記第１実施形態と同様である。
【００８９】
（第５実施形態）
図１５は、本発明の第５実施形態による工程管理システムで算出されるプロセスパラメータを説明するための図である。次に、図１５を参照して、第５実施形態による工程管理システムの動作（工程管理方法）について説明する。なお、第５実施形態による工程管理システムの構成は、図１〜図３に示した第１実施形態の工程管理システムの構成と同様であり、第５実施形態による工程管理システムの動作フローは、図４に示した第１実施形態の工程管理システムの動作フローと同様である。
【００９０】
第５実施形態では、まず、図４のステップＳ１において、上記第１実施形態と同様、製造工程管理装置２の制御手段１２により、製造装置６ごとに処理履歴情報を収集する。
【００９１】
次に、図４のステップＳ２において、製造装置６ごとに収集された処理履歴情報（ウェハ識別番号および処理条件）に基づいて、プロセスパラメータを算出する。具体的には、第５実施形態では、所定の製造装置６において、着目するウェハが処理される前に、他のウェハが着目するウェハと同一の処理条件で処理される回数（以下、処理回数という）を算出する。以下に、図１５を参照して、第５実施形態のプロセスパラメータとしての処理回数について説明する。なお、図１５に図示されたウェハには、識別番号Ａ〜Ｃが付与されている。また、図１５において、ウェハは、製造工程Ｍ１から、製造工程Ｍ２・・・Ｍｎの順に処理される。
【００９２】
第５実施形態のプロセスパラメータとしての処理回数は、ウェハＡに着目すると、９回、４回および１回となる。すなわち、製造工程Ｍ１に含まれる製造装置６（所定の製造装置）において、ウェハＡ（着目するウェハ）は、処理条件の切り替えが行われてから１０番目に処理されている。また、製造工程Ｍ２に含まれる製造装置６（所定の製造装置）において、ウェハＡ（着目するウェハ）は、処理条件の切り替えが行われてから５番目に処理されている。また、製造工程Ｍｎに含まれる製造装置６（所定の製造装置）において、ウェハＡ（着目するウェハ）は、処理条件の切り替えが行われてから２番目に処理されている。
【００９３】
なお、上記したプロセスパラメータとしての処理回数の算出は、ウェハＡ〜Ｃを含む全てのウェハについて行う。また、上記したプロセスパラメータとしての処理回数の算出は、全ての製造工程に亘って行ってもよいし、特定の製造工程についてのみ行ってもよい。また、算出されたプロセスパラメータとしての処理回数は、製造工程管理装置２の第２処理回数データベース１７ｃ（図２参照）に保管される。
【００９４】
次に、図４のステップＳ３において、テスト工程管理装置３により、テスター７で検査されたチップの検査情報をウェハごとに収集する。なお、このときに収集された検査情報からは、ウェハごとの歩留りが算出される。
【００９５】
次に、図４のステップＳ４において、歩留り解析装置４の分析手段３２により、プロセスパラメータ（処理回数）を製造工程管理装置２から収集するとともに、検査情報（ウェハごとの歩留り）をテスト工程管理装置３から収集する。この後、歩留り解析装置４の分析手段３２により、プロセスパラメータ（処理回数）と検査情報（ウェハごとの歩留り）との紐付けを行う。
【００９６】
次に、図４のステップＳ５において、歩留り解析装置４の分析手段３２により、ウェハＡ〜Ｃを含む全てのウェハについて、検査情報（ウェハごとの歩留り）を目的変数とし、プロセスパラメータ（処理回数）を説明変数として重回帰分析を行うことによって、偏相関係数およびＦ値（分散比）を算出する。この後、歩留り解析装置４の情報整理手段３３により、Ｆ値を基準として、歩留りへの寄与度が大きいプロセスパラメータから順に順位をつける。これにより、歩留りへの寄与度が大きいプロセスパラメータを判別する。
【００９７】
これ以降の動作は、上記第１実施形態と同様である。
【００９８】
第５実施形態では、上記のように、製造装置６ごとに処理履歴情報を収集するとともに、その製造装置６ごとに収集された処理履歴情報に基づいて、ウェハを処理する際のプロセスパラメータを算出することによって、詳細なプロセスパラメータ（所定の製造装置６において、着目するウェハが処理される前に、他のウェハが着目するウェハと同一の処理条件で処理された回数）を容易に得ることができる。これにより、第５実施形態では、高い確度で歩留り低下の原因を特定することができる。
【００９９】
また、第５実施形態では、上記のように、プロセスパラメータ（説明変数）として、所定の製造装置６において、着目するウェハが処理される前に、他のウェハが着目するウェハと同一の処理条件で処理された回数を用いることによって、同一の処理条件での処理回数が歩留りに与える影響を調べることができる。
【０１００】
なお、第５実施形態のその他の効果は、上記第１実施形態と同様である。
【０１０１】
なお、今回開示された実施形態は、すべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は、上記した実施形態の説明ではなく特許請求の範囲によって示され、さらに特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれる。
【０１０２】
たとえば、上記実施形態では、チップが作り込まれたウェハの製造工程を管理する工程管理システムに本発明を適用する例を示したが、本発明はこれに限らず、チップが作り込まれたウェハ以外の製品の製造工程を管理する工程管理システムにも適用可能である。
【０１０３】
また、上記実施形態では、ウェハごとに歩留りを管理するようにしたが、本発明はこれに限らず、複数のウェハを含むロットごとに歩留りを管理するようにしてもよい。
【０１０４】
また、上記実施形態では、製造工程管理装置によりプロセスパラメータを算出したが、本発明はこれに限らず、歩留り解析装置によりプロセスパラメータを算出してもよい。
【図面の簡単な説明】
【０１０５】
【図１】本発明の第１実施形態による工程管理システムの全体構成を説明するための図である。
【図２】図１に示した第１実施形態による工程管理システムに含まれる製造工程管理装置の詳細を説明するための図である。
【図３】図１に示した第１実施形態による工程管理システムに含まれる歩留り解析装置の詳細を説明するための図である。
【図４】本発明の第１実施形態による工程管理システムの動作（工程管理方法）を説明するためのフローチャートである。
【図５】本発明の第１実施形態による工程管理システムで算出されるプロセスパラメータを説明するための図である。
【図６】本発明の第１実施形態による工程管理システムで行われる重回帰分析を説明するための図である。
【図７】本発明の第１実施形態による工程管理システムで行われる重回帰分析を説明するための図である。
【図８】本発明の第１実施形態による工程管理システムで行われる重回帰分析を説明するための図である。
【図９】本発明の第１実施形態による工程管理システムで行われる重回帰分析を説明するための図である。
【図１０】本発明の第２実施形態による工程管理システムで算出されるプロセスパラメータを説明するための図である。
【図１１】本発明の第２実施形態による工程管理システムで行われる重回帰分析を説明するための図である。
【図１２】本発明の第２実施形態による工程管理システムで行われる重回帰分析を説明するための図である。
【図１３】本発明の第３実施形態による工程管理システムで算出されるプロセスパラメータを説明するための図である。
【図１４】本発明の第４実施形態による工程管理システムで算出されるプロセスパラメータを説明するための図である。
【図１５】本発明の第５実施形態による工程管理システムで算出されるプロセスパラメータを説明するための図である。
【符号の説明】
【０１０６】
１  工程管理システム
２  製造工程管理装置
３  テスト工程管理装置（検査情報収集手段）
４  歩留り解析装置
１２  制御手段（処理履歴情報収集手段、算出手段）
３２  分析手段（判別手段）
３４  フィードバック手段
【図１】
2007311581.tif 000003
【図２】
2007311581.tif 000004
【図３】
2007311581.tif 000005
【図４】
2007311581.tif 000006
【図５】
2007311581.tif 000007
【図６】
2007311581.tif 000008
【図７】
2007311581.tif 000009
【図８】
2007311581.tif 000010
【図９】
2007311581.tif 000011
【図１０】
2007311581.tif 000012
【図１１】
2007311581.tif 000013
【図１２】
2007311581.tif 000014
【図１３】
2007311581.tif 000015
【図１４】
2007311581.tif 000016
【図１５】
2007311581.tif 000017