(57)【要約】【課題】偏りがなく、試験結果の重ね合わせが行えるテストシステム及びサンプリング方法を実現することを目的にする。【解決手段】本発明は、複数の被試験対象の試験を行うＩＣ試験装置による試験結果データが格納される試験結果記憶部から、試験結果データをサンプリングするテストシステムに改良を加えたものである。本システムは、被試験対象のロット番号、ウェハ番号、ウェハ上の位置を示す座標の少なくとも１つを用いて乱数を発生する乱数発生手段と、この乱数発生手段の乱数により、試験結果記憶部から試験結果データを選択して収集するデータ収集手段とを備えたことを特徴とするシステムである。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の被試験対象の試験を行うＩＣ試験装置による試験結果データが格納される試験結果記憶部から、試験結果データをサンプリングするテストシステムにおいて、
前記被試験対象のロット番号、ウェハ番号、ウェハ上の位置を示す座標の少なくとも１つを用いて乱数を発生する乱数発生手段と、
この乱数発生手段の乱数により、前記試験結果記憶部から試験結果データを選択して収集するデータ収集手段と
を備えたことを特徴とするテストシステム。
【請求項２】
乱数発生手段は、
被試験対象のロット番号、ウェハ番号、ウェハ上の位置を示す座標の少なくとも１つにより、ハッシュ値を作成するハッシュ値作成手段と、
このハッシュ値作成手段のハッシュ値により、擬似乱数を発生する擬似乱数発生手段と
を有することを特徴とする請求項１記載のテストシステム。
【請求項３】
複数の被試験対象の試験を行うＩＣ試験装置による試験結果データが格納される試験結果記憶部から、試験結果データをサンプリングするサンプリング方法において、
前記被試験対象のロット番号、ウェハ番号、ウェハ上の位置を示す座標の少なくとも１つを用いて乱数を発生し、
この乱数により、前記試験結果記憶部から試験結果データを選択して収集することを特徴とするサンプリング方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、複数の被試験対象の試験を行うＩＣ試験装置による試験結果データが格納される試験結果記憶部から、試験結果データをサンプリングするテストシステム及びサンプリング方法に関し、偏りがなく、試験結果の重ね合わせが行えるテストシステム及びサンプリング方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
ＩＣ試験装置は、被試験対象（以下ＤＵＴ）、例えば、メモリ等に試験パターンを与え、ＤＵＴの出力と期待値パターンとを比較し、ＤＵＴの良否の判定を行うものである。このような装置は、例えば下記特許文献１等に記載されている。
【０００３】
【特許文献１】特開２００４−３４８８９２号公報
【０００４】
そして、ＤＵＴの試験結果により、ＤＵＴの不良解析を行う場合、多数のＤＵＴの試験結果データのすべてのデータを用いて不良解析を行うと、膨大なデータを用いて解析しなければならない。このため、一般的に、ＤＵＴのサンプリングにより、解析に用いるデータを限定し、この限定したデータにより、ＤＵＴの不良解析を行っている。
【０００５】
図５に示されるように、多数のウェハ１は同じロッドから製作される。そして、１つのウェハ１には多数のチップ２が搭載されている。ウェハ１上の特定位置、黒い部分で示された位置におけるチップ２のＩＣ試験装置による試験結果を用い、同じロッドにおけるチップ２の不良解析を行っている。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかし、ウェハ１上のチップ２の位置を固定して、サンプリングを行い、同一ロット番号のウェハ１におけるチップ２の試験結果の重ね合わせを行うと、収集データに偏りが発生してしまう。そこで、収集データの偏りを防止するために、チップ２の位置を乱数により決めてサンプリングを行うと、重ね合わせることができないという問題点があった。
【０００７】
そこで、本発明の目的は、偏りがなく、試験結果の重ね合わせが行えるテストシステム及びサンプリング方法を実現することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
このような課題を達成するために、本発明のうち請求項１記載の発明は、
複数の被試験対象の試験を行うＩＣ試験装置による試験結果データが格納される試験結果記憶部から、試験結果データをサンプリングするテストシステムにおいて、
前記被試験対象のロット番号、ウェハ番号、ウェハ上の位置を示す座標の少なくとも１つを用いて乱数を発生する乱数発生手段と、
この乱数発生手段の乱数により、前記試験結果記憶部から試験結果データを選択して収集するデータ収集手段と
を備えたことを特徴とするものである。
請求項２記載の発明は、請求項１記載の発明であって、
乱数発生手段は、
被試験対象のロット番号、ウェハ番号、ウェハ上の位置を示す座標の少なくとも１つにより、ハッシュ値を作成するハッシュ値作成手段と、
このハッシュ値作成手段のハッシュ値により、擬似乱数を発生する擬似乱数発生手段と
を有することを特徴とするものである。
請求項３記載の発明は、
複数の被試験対象の試験を行うＩＣ試験装置による試験結果データが格納される試験結果記憶部から、試験結果データをサンプリングするサンプリング方法において、
前記被試験対象のロット番号、ウェハ番号、ウェハ上の位置を示す座標の少なくとも１つを用いて乱数を発生し、
この乱数により、前記試験結果記憶部から試験結果データを選択して収集することを特徴とするものである。
【発明の効果】
【０００９】
本発明によれば以下のような効果がある。
請求項１または２によれば、乱数発生手段が、ロット番号、ウェハ番号、ウェハ上の位置を示す座標の少なくとも１つを用いて乱数を発生し、この乱数により、データ収集手段が、被試験対象の試験結果データを収集するので、同じ被試験対象を選択することになり、偏りがなく、試験結果の重ね合わせが行え、被試験対象の不良解析を行うことができる。また、温度条件が変わっても、同じ被試験対象が選択される。
【００１０】
請求項３によれば、ロット番号、ウェハ番号、ウェハ上の位置を示す座標の少なくとも１つを用いて乱数を発生し、この乱数により、被試験対象の試験結果データを収集するので、同じ被試験対象を選択することになり、偏りがなく、試験結果の重ね合わせが行え、被試験対象の不良解析を行うことができる。また、温度条件が変わっても、同じ被試験対象が選択される。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１１】
以下本発明を、図面を用いて詳細に説明する。図１は本発明の一実施例を示した構成図である。
【００１２】
図１において、ＤＵＴ１０は、多数のチップ（メモリ）を搭載したウェハである。ＩＣ試験装置２０は、ＤＵＴ１０の試験を行い、試験部２１、試験結果記憶部２２を有する。試験部２１は、ＤＵＴ１０に試験パターンを与え、ＤＵＴ１０の出力と期待値パターンとを比較し、パス、フェイルを判定し、試験結果を試験結果記憶部２２に格納する。
【００１３】
サンプリング装置３０は、ＩＣ試験装置２０からロット番号を入力し、試験結果記憶部２から試験結果データをサンプリングする。そして、サンプリング装置３０は、ロット番号取得手段３１、ハッシュ値作成手段３２、擬似乱数発生手段３３、ＩＣチップ選択手段３４、データ収集手段３５からなる。ロット番号取得手段３１は、ＩＣ試験装置２０の試験結果記憶部２２からＤＵＴ１０のロット番号を取得する。ハッシュ値作成手段３２は、ロット番号からハッシュ関数によりハッシュ値を作成する。擬似乱数発生手段３３は、ハッシュ値作成手段３２のハッシュ値をシードとして、擬似乱数を発生する。ＩＣチップ選択手段３４は、擬似乱数発生手段３３の擬似乱数により、ＤＵＴ１０のチップの選択情報を作成する。データ収集手段３５は、ＩＣチップ選択手段３４の選択情報により、試験結果記憶部２２から試験結果データを選択して収集する。ハッシュ値作成手段３２、擬似乱数発生手段３３は、乱数発生手段である。サンプリング記憶部４０は、サンプリング装置３０のデータ収集手段３５からのサンプリングした結果を記憶する。
【００１４】
このような装置の動作を以下に説明する。図２は図１に示すシステムの動作を示したフローチャートである。
【００１５】
ＩＣ試験装置２０は、図示しないプローバにより、ＤＵＴ１０のチップに電気的に接続する。そして、試験部２１が、ＤＵＴ１０に対して、試験パターンを与え、ＤＵＴ１０の出力と期待値パターンとを比較し、パス、フェイルを判定し、試験結果記憶部２２に試験結果（ロット番号、ウェハ番号、チップ番号、セル位置情報、フェイル情報等）を格納する。そして、プローバにより、ＩＣ試験装置２０が接続するＤＵＴ１０のチップを変更し、試験を繰り返す。
【００１６】
サンプリング装置は、図示しない入力部（キーボード、マウス等）からのデータ収集指示により、ロット番号取得手段３１が、ＩＣ試験装置２０の試験結果記憶部２２からロット番号を取得し、ハッシュ値作成手段３２に出力する（Ｓ１）。ハッシュ値作成手段３２は、ロット番号から、ハッシュ関数を用いて、ハッシュ値を生成する（Ｓ２）。このハッシュ値を、擬似乱数発生手段３３が、シードとして設定し、擬似乱数を発生する（Ｓ３）。この擬似乱数を用いて、ＩＣチップ選択手段３４が、ＤＵＴ１０のチップを所望数のチップを選択する（Ｓ４）。データ収集手段３５は、ＩＣチップ選択手段３４からの選択情報により、ＩＣ試験装置２０の試験結果記憶部２２から、所望のチップにおける試験結果データを収集し、サンプリン記憶部４０に格納する（Ｓ５）。
【００１７】
このように、ハッシュ値作成手段３２が、ロット番号により、ハッシュ値を作成し、このハッシュ値により、擬似乱数発生手段３３が擬似乱数を発生して、この擬似乱数により、データ収集手段３５が、ＤＵＴ１０のチップの試験結果データを収集するので、図３に示すように、ロットＬのロット番号が同じなら、同じチップ１１（黒い部分）を選択することになり、偏りがなく、試験結果の重ね合わせが行え、チップの不良解析を行うことができる。また、異なるＩＣ試験装置２０を用いて、温度条件が異なる試験を行っても、ロット番号が同じなら、同じチップが選択される。
【００１８】
なお、本発明はこれに限定されるものではなく、ハッシュ値作成手段３２が、ロット番号により、ハッシュ値を作成する構成を示したが、ロット番号とＸＹ座標により、ハッシュ値を作成する構成でもよい。ここで、ＸＹ座標とは、ウェハ上の位置を示す座標である。そして、ＩＣ試験装置２０は、多数のチップを同時に試験するため、ＸＹ座標により、チップの試験位置を特定している。
【００１９】
ＸＹ座標を含めて、ハッシュ値を求めると、ＩＣ試験装置２０が、ＤＵＴ１０の試験中に、同時に、サンプリングする場合、試験の途中で、再試験を行う場合がある。このとき、ロット番号のみでハッシュ値を作成した場合、図４（ａ）に示すように、スタート時から設定したシードにより乱数を発生しているので、再試験を行うことにより、乱数が異なる。しかし、ロット番号とＸＹ座標とにより、擬似乱数を発生すると、図４（ｂ）のように、常に擬似乱数の発生回数が１回目となり、再試験時も同じ乱数を発生させることができる。
【００２０】
また、ハッシュ値作成手段３２は、ロット番号の代わりに、ウェハ番号により、ハッシュ値を求めてもよく、ウェハ番号とＸＹ座標から求める構成でもよい。この場合、ロットでの重ね合わせはできないが、温度条件が異なる場合のウェハ上での試験結果の重ね合わせが行える。
【００２１】
また、ＩＣ試験装置２０がウェハのチップを試験する構成を示したが、パッケージを試験する場合でもよい。この場合、パッケージに対して、ロット番号、ウェハ上の位置情報を準備すれば、同じロット番号であれば、ウェハの同じ位置のパッケージに対して、重ね合わせて、不良解析を行うことができる。
【００２２】
また、ロット番号取得手段３１が、試験結果記憶部２２からロット番号を取得する構成を示したが、ロット番号が格納されている記憶部から取得する構成であればよい。
【００２３】
また、サンプリング装置３０は、サンプリング記憶部４０に試験結果を記憶させる構成を示したが、チップの不良解析を行う不良解析装置に出力する構成でもよい。
【００２４】
また、ＩＣチップ選択手段３４を設けた構成を示したが、データ収集手段３５が、擬似乱数発生手段３３の擬似乱数からチップ番号を特定する構成でもよい。
【図面の簡単な説明】
【００２５】
【図１】本発明の一実施例を示した構成図である。
【図２】図１に示すシステムの動作を示したフローチャートである。
【図３】図１に示すシステムの動作を説明する図である。
【図４】図１に示すシステムの動作を説明する図である。
【図５】従来のテストシステムの動作を説明する図である。
【符号の説明】
【００２６】
１０  ＤＵＴ
２０  ＩＣ試験装置
２１  試験部
２２  試験結果記憶部
３０  サンプリング装置
３１  ロット番号取得手段
３２  ハッシュ値作成手段
３３  擬似乱数発生手段
３４  ＩＣチップ選択手段
３５  データ収集手段
４０  サンプリング記憶部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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