(57)【要約】【課題】  配線板同士の接続部の構造を微細化する。【解決手段】  プリント配線板１は、絶縁性基材２と、絶縁性基材２の少なくとも一方の表面にパターン形成された複数の配線３と、配線３を覆うカバー層としてのレジスト層５とを備えて構成され、配線３が一部露呈された接続端子部３Ａ〜３Ｅとなっている。接続端子部３Ａ〜３Ｅのうち接続端子部３Ａ、３Ｃ、３Ｅは、幅長さＷ１で形成されており、接続端子部３Ｂ、３Ｄは、Ｗ１よりも短い幅長さＷ２を有して絶縁性基材の少なくとも一方の表面に形成されている。幅長さＷ１を有する接続端子部３Ａ、３Ｃ、３Ｅと幅長さＷ２を有する接続端子部３Ｂ、３Ｄとを交互に絶縁性基材の表面に形成することにより、一方の配線板に配線幅が狭い接続端子部を形成し、他方の配線板に配線幅が広い接続端子部を形成し、これらを互いに接合する場合よりも配線間隔及び配線ピッチを微細化することができる。【選択図】  図１
2007220961.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
絶縁性基材と、前記絶縁性基材の少なくとも一方の表面にパターン形成された複数の配線と、前記配線を覆うカバー層とを備えたプリント配線板であって、
前記配線が一部露呈されて接続端子部となっており、
前記接続端子部は、幅が第１の長さである第１の接続端子部と、幅が前記第１の長さよりも短い第２の長さである第２の接続端子部とを有することを特徴とするプリント配線板。
【請求項２】
前記第１の接続端子部と前記第２の接続端子部が交互に形成されていることを特徴とする請求項１に記載のプリント配線板。
【請求項３】
前記第１の接続端子部と前記第２の接続端子部が複数本ずつ交互に形成されていることを特徴とする請求項１に記載のプリント配線板。
【請求項４】
絶縁性基材と、前記絶縁性基材の少なくとも一方の表面にパターン形成された複数の配線と、前記配線を覆うカバー層とをそれぞれ備えた一対のプリント配線板の接続端子部同士を対向して接合するプリント配線板の接続構造であって、
前記一対のプリント配線板のうち第１のプリント配線板は、前記配線が一部露呈されて接続端子部となっており、幅が第１の長さである第１の接続端子部と、幅が前記第１の長さよりも短い第２の長さである第２の接続端子部とを有し、
前記一対のプリント配線板のうち第２のプリント配線板は、前記配線が一部露呈されて接続端子部となっており、幅が第３の長さである第３の接続端子部と、幅が前記第３の長さよりも短い第４の長さを有する第４の接続端子部とを有し、前記第２の接続端子部に対向する位置に前記第３の接続端子部が形成され、前記第１の接続端子部に対向する位置に前記第４の接続端子部が形成されており、
前記第１のプリント配線板と前記第２のプリント配線板とが前記接続端子部においてはんだ層を介して互いに接合されることを特徴とするプリント配線板の接続構造。
【請求項５】
前記第１の接続端子部の幅である第１の長さと前記第４の接続端子部の幅である第４の長さとは略同一であり、前記第２の接続端子部の幅である第２の長さと前記第３の接続端子部の幅である第３の長さとは略同一であることを特徴とする請求項４に記載のプリント配線板の接続構造。
【請求項６】
前記第１の接続端子部と前記第２の接続端子部が交互に形成されていることを特徴とする請求項４に記載のプリント配線板の接続構造。
【請求項７】
前記第１の接続端子部と前記第２の接続端子部が複数本ずつ交互に形成されていることを特徴とする請求項４に記載のプリント配線板の接続構造。
【請求項８】
前記一対のプリント配線板のうち少なくとも一方は、可撓性を有することを特徴とする請求項４乃至請求項７のいずれか１項に記載のプリント配線板の接続構造。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電気・電子機器に用いられるプリント配線板及びその接続構造に関し、更に詳しくは、はんだ付けにより接続される端子部分を備えたプリント配線板及びその接続構造に関する。
【背景技術】
【０００２】
リジッド基板と折り曲げ可能な可撓性を有するフレキシブル基板とを接続する方法、或いはフレキシブル基板同士を接続する方法の一例として、はんだ接合が知られている。従来のはんだ接合について、図１２及び図１３を用いて説明する。なお、図１２及び図１３は、フレキシブル基板１０１とリジッド基板１０５とをはんだ接合により接続した接続部の構造を示す。
【０００３】
フレキシブル基板１０１は、ポリイミド、或いはポリエステルのような絶縁性フィルム基材１０２と、Ｃｕ或いはＡｇ等からなり、電流、信号等を通す配線パターン１０３と、更にフィルム基材１０２上の配線パターン１０３等を保護する絶縁性のカバー層１０４とが積層されて構成される。フレキシブル基板１０１におけるリジッド基板１０５との接続部は、カバー層１０４に覆われておらず、配線パターン（接続端子部）１０３が露呈されている。
【０００４】
リジッド基板１０５は、フレキシブル基板１０１と同様に、ベースとなる絶縁性の基材１０６、導電性の材料からなる配線パターン１０７、配線パターン１０７を保護する絶縁性のレジスト層１０８からなる。リジッド基板１０５におけるフレキシブル基板１０１との接続部は、レジスト層１０８に覆われておらず、配線パターン１０７が露呈されている。
【０００５】
配線パターン１０３と配線パターン１０７は、図１２及び図１３に示すように、配線１０３又は配線１０７上に供給されたはんだ１０９により接合され、電気的導通が確保される。
【０００６】
上述した基板間の接続部分では、通常、引っ張り方向、引き剥がし方向に応力が加わるため、リジッド基板１０５とフレキシブル基板１０１とを接続する接続部、すなわち配線パターン同士の接続部分において各種応力に対して十分な接合強度を有することが重要である。更に、配線パターン同士の接合強度のみならず、リジッド基板、フレキシブル基板を構成するフィルム基材と配線パターンとの界面での剥離に対する十分な耐性を有することが重要である。
【０００７】
基材と配線パターン（接続端子部）との界面での接合強度を高めるには、図１２及び図１３に示した従来の接続構造のように、接合される２つの基板がともに、絶縁特性が許容される範囲で十分な配線幅及び配線間隔をもって形成されることがよいとされている。しかし、図１３に示した構造のように、２つの配線パターン基板が同一幅であると余剰はんだの溜まり場がない。そのため、隣接する接続端子間ではんだブリッジを生じないように、はんだめっき又ははんだペースト量を調整しなければならなかった。ところが、はんだ供給量の調整は困難な上に、はんだ付け工程においてヒーターチップ等で加圧するため、隣接する接続端子間で余剰はんだによるショートが起こる可能性が高かった。これに対し、上述の欠点を解消し良好な接合を強度を実現可能な技術として、図１４に示す接続構造が開示されている（例えば、特許文献１参照）。
【０００８】
図１４に示す接続構造では、一方の基板２０１の基材２０２上に形成された接続ランド（接続端子部に相当する）２０３の幅を他方の基板２０４の基材２０５における接続ランド２０６の幅よりも狭くすることで、両者をはんだ２０７により接合したとき、フィレットの形成が促進され、はんだ溜まりが形成されるため、余剰はんだによるショートを防止することができる。また、類似の例として、フレキシブル基板に形成された接続ランドと、回路基板の絶縁層上の該接続ランドの対向位置に前記接続ランドよりも幅広に形成された開口ガイドとを嵌め合わせて接合することにより、余剰はんだによるショートを防止しフレキシブル基板と回路基板の接合強度の向上を図った技術が提案されている（例えば、特許文献２参照）。
【特許文献１】特許第２８００６９１号公報
【特許文献２】特許第２７９７９７１号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
一方、基板同士を接続する上では、基板間の接合強度を高めることに加え、電子機器の小型化要求等から接続部分の小領域化が求められる。上記特許文献１，上記特許文献２等に開示された接続構造では、主として、フィレットの形成を促進し配線パターンとフィルム基材との接合強度を高めるという観点から、接合する２つの基板の一方の基板上に形成される接続端子幅を狭くした接続構造を採っている。ところが、この構成において、接続部分の小領域化を実現しようとしたとき、接続端子幅を狭くした配線パターン（接続端子部）では、絶縁特性を損なわない範囲で配線間隔を狭めることが可能であっても、接合相手である基板上に形成された幅広の配線パターン（接続端子部）の配線間隔の制約を受けて、これ以上に微細化することが困難であった。
【００１０】
そこで本発明は、このような従来の実情に鑑みて提案されたものであり、接続端子部の配線間隔をより微細化することが可能で、且つはんだブリッジによる短絡を防止することができるプリント配線板及びその接続構造を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
本発明に係るプリント配線板は、絶縁性基材と、絶縁性基材の少なくとも一方の表面にパターン形成された複数の配線と、配線を覆うカバー層とを備えたプリント配線板であって、配線が一部露呈されて接続端子部となっており、接続端子部は、幅が第１の長さである第１の接続端子部と、幅が前記第長さよりも短い第２の長さである第２の接続端子部とを有することを特徴とする。
【００１２】
上述した本発明に係るプリント配線板は、幅長さの異なる第１の接続端子部と第２の接続端子部とを形成することにより、一方の幅長さを有する接続端子部のみを形成した場合と比べ、プリント配線板上に形成される接続端子部の幅長さと間隔とを合わせた接続端子部全体の幅が縮小できる。また、本発明に係るプリント配線板では、第１の接続端子部と第２の接続端子部とを交互に形成することにより、接続端子部間隔をより微細化することができる。また、第１の接続端子部と第２の接続端子部が複数本ずつ交互に形成されてもよい。この場合、差動線路に適用できる。
【００１３】
また、本発明に係るプリント配線板の接続構造は、絶縁性基材と、絶縁性基材の少なくとも一方の表面にパターン形成された複数の配線と、配線を覆うカバー層とをそれぞれ備えた一対のプリント配線板の接続端子部同士を対向して接合するプリント配線板の接続構造であって、一対のプリント配線板のうち第１のプリント配線板は、配線が一部露呈されて接続端子部となっており、幅が第１の長さである第１の接続端子部と、幅が第１の長さよりも短い第２の長さである第２の接続端子部とを有し、一対のプリント配線板のうち第２のプリント配線板は、配線が一部露呈されて接続端子部となっており、幅が第３の長さである第３の接続端子部と、幅が第３の長さよりも短い第４の長さを有する第４の接続端子部とを有し、第２の接続端子部に対向する位置に第３の接続端子部が形成され、第１の接続端子部に対向する位置に第４の接続端子部が形成されており、第１のプリント配線板と第２のプリント配線板とが前記端子部においてはんだ層を介して互いに接合されることを特徴とする。
【００１４】
上述した本発明に係るプリント配線板の接続構造では、一絶縁性基材上に幅長さの異なる接続端子部を組み合わせて形成することにより、一方の幅長さを有する接続端子部のみを形成した場合と比べ、プリント配線板上に形成される接続端子部の幅長さと間隔とを合わせた全体の幅が縮小できる。特に、第１の接続端子部の幅である第１の長さと第４の接続端子部の幅である第４の長さを略同一とし、第２の接続端子部の幅である第２の長さと第３の接続端子部の幅である第３の長さを略同一とすることが好ましい。
【００１５】
また、本発明に係るプリント配線板の接続構造では、接続部分において接続端子部の幅が異なることにより、フィレットが形成され、はんだ溜まりが形成されるので、余剰はんだによるショートを防止するとともに接合強度を高めることができる。
【００１６】
また、本発明に係るプリント配線板の接続構造では、第１の接続端子部と第２の接続端子部とを交互に形成することにより、一方のプリント配線板に幅の狭い接続端子部を形成し、他方のプリント配線板に幅の広い接続端子部を形成する場合に比べて、接続端子部全体の間隔を微細化することができ接続部分の小領域化を実現できる。また、第１の接続端子部と第２の接続端子部が複数本ずつ交互に形成されていてもよい。この場合、差動線路に適用できる。
【００１７】
また、本発明に係るプリント配線板の接続構造では、一対のプリント配線板のうち少なくとも一方が可撓性を有することを特徴とする。
【発明の効果】
【００１８】
本発明によれば、基板上に形成する配線を、第１の長さを有する第１の接続端子部と該第１の接続端子部よりも狭い幅の第２の接続端子部とで構成し、対向する基板上に形成された幅の広い接続端子部に対向する位置に幅の狭い接続端子部を形成し、幅の狭い接続端子部に対向する位置には幅の広い接続端子部を形成することにより、一方の配線板に配線幅が狭い接続端子部を形成し、他方の配線板に配線幅が広い接続端子部を形成し、これらを互いに接合する場合よりも、配線ピッチを微細化することができる。
【００１９】
また、これら基板をはんだ層を介して接合する際には、端子幅が異なることでフィレットが形成され余剰はんだのはんだ溜まりになるので、隣接する接続端子間でのはんだブリッジの形成を抑止し、ショートを防止することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２０】
以下、本発明の実施の形態に係るプリント配線板及びその接続構造の詳細を図面に基づいて説明する。但し、図面は、模式的なものであり、各材料層の厚みやその比率等は現実のものと異なることに留意すべきである。したがって、具体的な厚みや寸法は、以下の説明を参酌して判断すべきものである。また、図面相互間においても互いの寸法の関係や比率が異なる部分が含まれていることは勿論である。
【００２１】
（プリント配線板の構成）
図１〜図３は、本実施の形態に係るプリント配線板１を示している。なお、図１はプリント配線板の要部を示す平面図であり、図２は、図１のＡ−Ａ断面図であり、図３は、図１のＢ−Ｂ断面図である。
【００２２】
プリント配線板１は、絶縁性基材２と、絶縁性基材２の少なくとも一方の表面にパターン形成された複数の配線３と、配線３を覆うカバー層としてのレジスト層５とを備えて大略構成されており、配線３が一部露呈されて接続端子部３Ａ〜３Ｅとなっている。接続端子部３Ａ〜３Ｅのうち接続端子部３Ａ、３Ｃ、３Ｅは、配線（接続端子部）の延長方向に対して垂直な方向、すなわち配線の幅方向の長さが第１の長さＷ１で形成されており、接続端子部３Ｂ、３Ｄは、第１の長さよりも短い第２の長さＷ２を有して絶縁性基材の少なくとも一方の表面に形成されている。本実施の形態では、第１の長さＷ１を有する接続端子部３Ａ、３Ｃ、３Ｅと第２の長さＷ２を有する接続端子部３Ｂ、３Ｄが交互に絶縁性基材の表面に形成されている。
【００２３】
絶縁性基材２は、例えば、ポリイミド樹脂、液晶ポリマー等でなる可撓性を有するフレキシブル基板である。
【００２４】
配線３は、絶縁性基材２の上に貼り付けた銅箔を例えばサブトラクティブ法によりパターン加工して形成されている。接着層４としては、例えば、ポリイミド系、エポキシ系、オレフィン系等の各種樹脂系接着剤を用いることができる。レジスト層５としては、絶縁性基材２と同様に、例えば、ポリイミド樹脂等を用いることができる。
【００２５】
このプリント配線板１は、絶縁性基材２の所定の端部に、複数の配線３の接続端子部３Ａ〜３Ｅが露出された接続領域６を備えている。これらの接続端子部のうち接続端子部３Ａ、３Ｃ、３Ｅは、略一定の第１の長さＷ１を有し、接続端子部３Ｂ、３Ｄは、第１の長さＷ１よりも短い第２の長さＷ２を有し、これらが互いに平行に略同一の配線間隔Ｓ及び略同一ピッチＰで配置されている。ここで、配線間隔Ｓは、はんだめっき層を介して互い接合される接続端子部の間で電気的な導通が正しく行え、且つ短絡しない間隔である。
【００２６】
このような構成のプリント配線板１を他のプリント配線板とはんだ付けするには、少なくともどちらか一方のプリント配線板の接続端子部の表面に、はんだ層を形成し、はんだ接合すればよい。
【００２７】
（プリント配線板の接続方法）
次に、本実施の形態に係るプリント配線板の接続構造について、図４〜図７を用いて説明する。図４〜図６は、本実施の形態である接続構造におけるプリント配線板１に接続されるプリント配線板１０の構造を示している。図４はプリント配線板の要部を示す平面図であり、図５は、図４のＣ−Ｃ断面図であり、図６は、図４のＤ−Ｄ断面図である。また、図７は、プリント配線板１の接続端子部上にはんだめっき層を形成した様子を説明しており、図８は、プリント配線板１とプリント配線板１０とをはんだ付けしたときの接続構造を説明する図４のＣ−Ｃにおける断面図である。
【００２８】
本実施の形態は、上述したプリント配線板１と、後述の可撓性を有するプリント配線板１０とをはんだ付けした構造である。プリント配線板１０は、絶縁性基材１１と、絶縁性基材１１の一方の表面にパターン形成された複数の配線１２と、これらの配線１２が形成された絶縁性基材１１の上に形成された接着層１３と、接着層１３の上に形成されたレジスト層（カバー層）１４とを備えて大略構成されており、配線１２が一部露呈されて接続端子部１２Ａ〜１２Ｅとなっている。
【００２９】
絶縁性基材１１は、ガラスエポキシ樹脂などのプリプレグでなるリジッド基板である。また、配線１２は、絶縁性基材１１の上に貼り付けた銅箔を、例えばサブトラクティブ法によりパターン加工して形成されている。接着層１３としては、例えば、ポリイミド系、エポキシ系、オレフィン系などの各種樹脂系接着剤を用いることができる。レジスト層１５としては、ポリイミド樹脂等を用いることができる。
【００３０】
プリント配線板１０は、絶縁性基材１１の所定の端部に、複数の配線１２の接続端子部１２Ａ〜１２Ｄが露出された接続領域１５を備えている。図４に示すように、接続端子部１２Ａ〜１２Ｅのうち接続端子部１２Ａ、１２Ｃ、１２Ｅは、配線の延長方向Ｙに対して垂直な幅方向の長さが第３の長さＷ３で形成されており、接続端子部１２Ｂ、１２Ｄは、第３の長さよりも短い第４の長さＷ４を有し、これらが互いに平行に略同一の配線間隔Ｓ及び略同一ピッチＰで絶縁性基材の少なくとも一方の表面に形成されている。配線間隔Ｓは、はんだめっき層を介して互い接合される接続端子部の間で電気的な導通が正しく行え、且つ短絡しない間隔である。
【００３１】
但し、本実施の形態では、第３の長さＷ３は第１の長さＷ１に等しく、第４の長さＷ４は第２の長さＷ２と等しい。また、プリント配線板１０において、第３の長さＷ３（＝Ｗ１）を有する接続端子部１２Ａ、１２Ｃ、１２Ｅは、接合相手であるプリント配線板１の接続端子部３Ａ、３Ｃ、３Ｅに対向する位置に形成され、第４の長さＷ４（＝Ｗ２）を有する接続端子部１２Ｂ、１２Ｄは、接続端子部３Ｂ、３Ｄに対向する位置に形成されている。図１及び図４に示す例は、幅長Ｗ３の接続端子部と、幅長Ｗ４の接続端子部とが交互に形成された場合である。
【００３２】
上述したプリント配線板１とプリント配線板１０とを接続するには、図７に示すように、接続領域６，１５の少なくとも一方の端子部表面にはんだめっき層２０を形成し、所定の温度及び押圧力を加えてはんだ付けを施す。図７では、プリント配線板１の接続端子部表面にはんだめっき層２０を形成している。このはんだ付けにより、接続端子部３Ａ〜３Ｅと接続端子部１２Ａ〜１２Ｅとを接合し、プリント配線板１とプリント配線板１０とを接続することができる。
【００３３】
本発明の実施の形態である接続構造を用いた場合、プリント配線板１とプリント配線板１０とを接続において、両プリント配線板に幅広の接続端子部と幅狭の接続端子部とを交互に設けることにより、配線幅が狭い接続端子部を形成したプリント配線板と配線幅が広い接続端子部を形成したプリント配線板とを接合する場合よりも、配線間隔及び配線ピッチを微細化することができる。また、本発明の実施の形態である接続構造では、接続端子部３Ａと接続端子部１２Ａとの配線幅が互いに異なるので、図８に示すように、接続端子部３Ａと接続端子部１２Ａとの接合箇所にはんだフィレット２１が形成され、余剰はんだのはんだ溜まりができるので、はんだブリッジの形成を抑止し、ショート不良を防止することができる。なお、接続端子部３Ｂと１２Ｂ、３Ｃと１２Ｃ、３Ｄと１２Ｄ、３Ｅと１２Ｅとの間についても同様の効果がいえる。
【００３４】
（第２の実施形態のプリント配線板の構成）
上述した実施の形態では、第１の長さＷ１を有する接続端子部と該第１の長さＷ１よりも短い第２の長さＷ２を有する接続端子部とを交互にプリント配線板の絶縁性基材の少なくとも一方の表面に形成する場合について説明したが、幅長が異なる接続端子部の形成配置のしかたは上述の例に限定されない。例えば、第１の長さを有する第１の接続端子部と該第１の長さよりも短い第２の長さを有する第２の接続端子部が複数本ずつ交互に絶縁性基材の少なくとも一方の表面に形成されていてもよい。この場合、接合相手である対向するプリント配線板には、第１の接続端子部に対向する位置に第４の長さを有する接続端子部が形成され、第２の接続端子部に対向する位置に第３の長さを有する接続端子部が形成される。
【００３５】
具体的に、幅長が異なる接続端子部の別の配置例について、図９〜図１１を用いて説明する。図９は、本発明の別の実施形態として示す接続構造に用いられるプリント配線板３０を示し、図１０は、プリント配線板３０の接続相手としてのプリント配線板４０を示す。また、図１１は、図９，図１０に示すプリント配線板３０とプリント配線板４０とを対向させてはんだ付けしたときの接続構造を説明するＥ−Ｅにおける断面図である。
【００３６】
図９に示すプリント配線板３０は、絶縁性基材３１と、絶縁性基材３１の一方の表面にパターン形成された複数の配線３２と、これらの配線３２が形成された絶縁性基材３１の上に形成された図示しない接着層と、接着層の上に形成されたレジスト層（カバー層）３４とを備えて構成されており、配線３２が一部露呈されて接続端子部３２Ａ〜３２Ｈとなった接続領域３５を備えている。
【００３７】
図９に示すように、接続端子部３２Ａ〜３２Ｈのうち接続端子部３２Ａ、３２Ｂ、３２Ｅ、３２Ｆは、配線の延長方向Ｙに対して垂直な幅方向の長さが幅長Ｗ５で形成されており、接続端子部３２Ｃ、３２Ｄ、３２Ｇ、３２Ｈは、幅長Ｗ５よりも短い幅長Ｗ６を有して絶縁性基材の少なくとも一方の表面に形成されている。
【００３８】
また、図１０に示すプリント配線板４０は、絶縁性基材４１と、絶縁性基材４１の一方の表面にパターン形成された複数の配線４２と、これら配線４２が形成され絶縁性基材４１の上に形成された図示しない接着層と、接着層上に形成されたレジスト層（カバー層）４４とを備えて構成されており、配線４２が一部露呈されて接続端子部４２Ａ〜４２Ｈとなった接続領域４５を備えている。
【００３９】
図１０に示すように、接続端子部４２Ａ〜４２Ｈのうち接続端子部４２Ｃ、４２Ｄ、４２Ｇ、４２Ｈは、配線の延長方向Ｙに対して垂直な幅方向の長さが幅長Ｗ７で形成されており、接続端子部４２Ａ、４２Ｂ、４２Ｅ、４２Ｆは、幅長Ｗ７よりも短い幅長Ｗ８を有して絶縁性基材の少なくとも一方の表面に形成されている。そして、プリント配線板４０においてＷ７を有する接続端子部４２Ｃ、４２Ｄ、４２Ｇ、４２Ｈは、接合相手であるプリント配線板３０の接続端子部３２Ｃ、３２Ｄ、３２Ｇ、３２Ｈに対向する位置に形成され、幅長Ｗ８を有する接続端子部４２Ａ、４２Ｂ、４２Ｅ、４２Ｆは、接続端子部３２Ａ、３２Ｂ、３２Ｅ、３２Ｆに対向する位置に形成されている。但し、ここでは、幅の長さＷ７＝Ｗ５であり、幅の長さＷ６＝Ｗ８である。
【００４０】
すなわち、図９及び図１０に示す例は、幅広の接続端子部と幅狭の接続端子部とが２本ずつ交互に形成されている例である。なお、絶縁性基材４１、絶縁性基材３１、レジスト層３５、レジスト層４５としては、上述した絶縁性基材１１、レジスト層１５を用いることができる。
【００４１】
上述したプリント配線板３０とプリント配線板４０とを接続するには、図１１に示すように、接続領域３５，４５の少なくとも一方の端子部表面にはんだめっき層を形成し、所定の温度及び押圧力を加えてはんだ付けを施す。図１１は、プリント配線板１の接続端子部表面にはんだめっき層を形成して所定の温度下にて所定の圧力を加えてはんだ付けを行ったときの接続構造を示している。このような、接続端子部３２Ａ〜３２Ｈと接続端子部４２Ａ〜４２Ｈのはんだ付け処理により、プリント配線板３０とプリント配線板４０とを接合することができる。
【００４２】
本発明の第２の実施形態として示すように、プリント配線板３０とプリント配線板４０とを接続する際、両プリント配線板に幅広の接続端子部と幅狭の接続端子部とを２本ずつ交互に設ける構成とした場合、差動線路の配線等における接続端子部の微細化に適用可能である。また、高速伝送回路の場合、バスラインの本数だけ同じ構造の配線を並べる必要があるので、幅狭の接続端子部と幅広の接続端子部とを複数本ずつ交互に配置する構成にすれば、これに対応できる。このように、本発明の第２の実施形態によれば、差動回路又は高速伝送回路に適用する配線であっても、配線間隔及び配線ピッチを微細化することができる。
【００４３】
更に、図１１に示す接続構造では、接続端子部３２Ａ、３２Ｂと接続端子部４２Ａ、４２Ｂとの配線幅が互いに異なるので、接合箇所にはんだフィレット５１が形成され、余剰はんだのはんだ溜まりができるので、はんだブリッジの形成を抑止し、ショート不良を防止することができるという利点がある。
【００４４】
なお、上述の実施形態では、一対のプリント配線板のうち少なくとも一方は、可撓性を有するフレキシブルプリント配線板であってもよい。また、フレキシブルプリント配線板同士を接合する場合であってもよい。
【００４５】
（プリント配線板の具体例）
上述した本発明の実施の形態として説明したプリント配線板の一具体例として、ポリイミド樹脂からなる絶縁性基材上にＣｕにて回路パターンが形成されたフレキシブル基板と、ガラスエポキシ基板上にＣｕにて回路パターンが形成されたリジッド基板とを接続する接続構造を下記のように実現した。後述のフレキシブル基板は、図１に示したプリント配線板１に対応し、リジット基板は、図２に示したプリント配線板１０に対応する。
【００４６】
フレキシブル基板には、配線幅長８０μｍの接続端子部と幅長４０μｍの接続端子部を交互に形成し、リジット基板には、フレキシブル基板の配線幅長８０μｍの接続端子部に対向する位置に幅長４０μｍの接続端子部を形成し、フレキシブル基板の幅長４０μｍの接続端子部に対向する位置に幅長８０μｍの接続端子部を形成した。このとき、端子間の平均ピッチＰは、１００μｍとすることができる。
【００４７】
一方、同様の配線幅寸法を図１４を用いて説明した従来の接続構造に適用した場合では、リジット基板２０４の接続ランド２０６の幅を８０μｍとし、フレキシブル基板２０１の接続ランド２０３の幅を４０μｍとし、接続ランド間隔を４０μｍとした場合には、接続部の配線間の間隔は、幅広の接続ランドを有するリジッド基板の間隔に依存するので、配線間の平均ピッチは１２０μｍになる。
【００４８】
したがって、本発明の実施の形態に係るプリント配線板の接続方法を用いることにより、配線間のピッチを２０μｍ縮小することができ、接続部分の約２０％の微細化が実現できた。
【図面の簡単な説明】
【００４９】
【図１】本発明の実施の形態として示すプリント配線板の要部平面図である。
【図２】図１に示すプリント配線板のＡ−Ａ断面図である。
【図３】図１に示すプリント配線板のＢ−Ｂ断面図である。
【図４】図１に示すプリント配線板に接続されるフレキシブル基板の要部平面図である。
【図５】図４に示すフレキシブル基板のＣ−Ｃ断面図である。
【図６】図４に示すフレキシブル基板のＤ−Ｄ断面図である。
【図７】接続端子部表面にはんだめっき層が形成された図１に示すプリント配線板のＣ−Ｃ断面図である。
【図８】プリント配線板とフレキシブル基板との接続構造を説明するＣ−Ｃ断面図である。
【図９】本発明の実施の形態として示すプリント配線板の別の接続構造を説明する要部平面図である。
【図１０】本発明の実施の形態として示すプリント配線板の別の接続構造を説明する要部平面図である。
【図１１】本発明の別の実施形態として示すプリント配線板の接続構造を説明するＥ−Ｅ断面図である。
【図１２】従来のプリント配線板の縦断面図である。
【図１３】従来のプリント配線板の横断面図である。
【図１４】従来のプリント配線板の横断面図である。
【符号の説明】
【００５０】
１，１０    プリント配線板
２，１１    絶縁性基材
３，１２    配線
３Ａ〜３Ｅ    接続端子部
４    接着層
５    レジスト層
６    接続領域
１２Ａ〜１２Ｅ    接続端子部
１３    接着層
１４    レジスト層
１５    接続領域
２０    はんだめっき層
２１    フィレット
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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