(57)【要約】【課題】基板収縮効果が発生し、鏡面からの剥離性が向上し、成形基板の面ぶれを小さくすることができる光ディスクの成形方法、成形装置及び該方法により得られた光ディスクの提供。【解決手段】光ディスクの成形方法において、樹脂成形品を成形後金型より剥離する際に、スタンパ側より、成形品にブローすることによって発生する基板収縮を利用して剥離することを特徴とする光ディスクの成形方法、成形装置及び該方法により得られた光ディスク。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
光ディスクの成形方法において、樹脂成形品を成形後金型より剥離する際に、スタンパ側より、成形品にブローすることによって発生する基板収縮を利用して剥離することを特徴とする光ディスクの成形方法。
【請求項２】
樹脂成形品を成形後金型より剥離する際に、スタンパ側より、成形品にブローし、そのときに発生する基板収縮により、基板外周部の剥離性を向上させることを特徴とする請求項１記載の光ディスクの成形方法。
【請求項３】
樹脂成形品を成形後金型より取り出す装置にエアーブロー噴射装置を搭載したことを特徴とする光ディスク成形装置。
【請求項４】
エアーブロー装置は同心円上よりエアーを均一に噴射する機構を有し、その円径を変更できるような制御手段を有することを特徴とする請求項３記載の光ディスク成形装置。
【請求項５】
エアーブロー噴射装置に圧力制御機構を搭載し、剥離性を制御できるようにしたことを特徴とする請求項４又は５記載の光ディスク成形装置。
【請求項６】
請求項１又は２記載の光ディスクの成形方法により製造された光ディスク。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、光ディスクの成形方法、成形装置及び該方法により得られた光ディスクに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
光ディスクの成形基板は射出成形法によって成形される。金型内に樹脂が射出され、保圧、冷却が完了すると、型が開く直前にスタンパに対向する側の面から離型エアーを噴出させ、スタンパ側から成形品を離型させる。型開中、型開完了後に鏡面側から離型エアーを噴出させ、成形品を鏡面から離型させる。
後にエジェクター機構によって成形品を突き出し、基板取り出し装置にて基板を吸着し成形基板を取り出す。
鏡面から成形品を剥離する際、離型エアーを使用することで、鏡面からの剥離性を改善してきた。
しかし、鏡面側の離型エアーの圧力が小さすぎると完全に成形基板を離型できず、エジェクターにより強制的に剥離を行うため機械特性が悪いものになってしまう。
これを改善するために、特許文献１には、扁平成形品の剥離方法で、スタンパからの成形品の剥離方法について記述している。
これはスタンパ側を負圧にし、成形品をしっかり保持することで、離型エアーを高圧にして剥離できる方法である。
【０００３】
【特許文献１】特開平４−９３２０８号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
本発明は、基板収縮効果が発生し、鏡面からの剥離性が向上し、成形基板の面ぶれを小さくすることができる光ディスクの成形方法、成形装置及び該方法により得られた光ディスクを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明の第１は、光ディスクの成形方法において、樹脂成形品を成形後金型より剥離する際に、スタンパ側より、成形品にブローすることによって発生する基板収縮を利用して剥離することを特徴とする光ディスクの成形方法に関する。
本発明の第２は、樹脂成形品を成形後金型より剥離する際に、スタンパ側より、成形品にブローし、そのときに発生する基板収縮により、基板外周部の剥離性を向上させることを特徴とする請求項１記載の光ディスクの成形方法に関する。
本発明の第３は、樹脂成形品を成形後金型より取り出す装置にエアーブロー噴射装置を搭載したことを特徴とする光ディスク成形装置に関する。
本発明の第４は、エアーブロー装置は同心円上よりエアーを均一に噴射する機構を有し、その円径を変更できるような制御手段を有することを特徴とする請求項３記載の光ディスク成形装置に関する。
本発明の第５は、エアーブロー噴射装置に圧力制御機構を搭載し、剥離性を制御できるようにしたことを特徴とする請求項４又は５記載の光ディスク成形装置に関する。
本発明の第６は、請求項１又は２記載の光ディスクの成形方法により製造された光ディスクに関する。
【０００６】
以下に、本発明の光ディスクの成形方法、成形装置及び該方法により得られた光ディスクに係る特徴について詳述する。
本発明は光ディスクの成形基板を射出成形にて成形する際、金型内に成形樹脂を充填し保圧、冷却し、成形基板を成形後、成形基板を金型より取り出す際、金型が開くときに、スタンパ側からエアーを噴射させることにより、基板収縮を発生させ、収縮により、成形基板を鏡面より剥離させることを特徴とする成形方法である。
一般の成形プロセスは、光ディスク基板を形成するための、キャビティを構成する固定金型と可動金型をもつ金型内にポリカーボネート成形樹脂を充填し、キャビティ内で保圧、冷却し、成形基板を形成する。冷却終了後スタンパと対向する側からエアーを噴射し、スタンパより成形基板を剥離し、可動鏡面側が開く。型開完了後、成形基板取り出し装置が金型内に移動する。
一方固定側鏡面側からは離型エアーを噴射し、鏡面から成形基板を離型させる。
その後、エジェクター機構によって成形基板を突き出し、基板取り出し装置にて基板を吸着し成形基板を取り出す。
改善方法として、基板吸着機構を有する成形基板取り出し装置にエアーブロー噴射装置を搭載する。
【０００７】
図１は、金型とエアーブロー噴射装置の位置関係を示す図である。
１はエアーブロー噴射装置であり、３は成形基板取り出し装置、４は基板吸着機構、５は成形基板、６はスタンパ、７はエアーブロー噴射方向を示し、１１は金型固定側、１２は金型可動側を示す。
光ディスク基板鏡面側が可動金型鏡面に密着させたまま、光ディスク基板情報面側のみ離型した状態を示す。
このような状態は、光ディスク基板冷却完了０．５〜１０秒前から、固定金型の内周部から離型用エアーを噴射し、型開き動作時に光ディスク基板を可動金型側に移動させる。
本発明は、型開き完了と同時に基板取り出し機が金型中心に侵入し、可動側金型に向って前進すると同時に、可動金型鏡面に密着した光ディスクの表面にエアーを噴射し基板収縮の力を利用し、可動金型鏡面から光ディスク基板の外周部を剥離させる。
このときの可動金型鏡面に密着した基板の温度は、１００〜１２０℃で、この表面に２０〜２５℃のエアーを噴射する。
【０００８】
図２は、本発明のエアーブロー噴射装置の構成を示す説明図である。
（ａ）は、エアーブロー噴射装置を上方から見た図であり、（ｂ）は、そのＡ−Ａ′断面図である。
エアーブロー噴射装置１は、複数のエアーブロー噴射穴８を有し、エアー供給口９から供給されたエアーは複数のエアーブロー噴射穴８に分配される構成となり、このエアーブロー噴射装置１は、成形基板取り出し装置取り付け治具１０により、成形基板取り出し装置に搭載されている。
【０００９】
図３は、エアーブロー噴射装置を搭載した成形基板取り出し装置の金型に対する位置関係を説明するための説明図であり、（ａ）は、金型解放前の成形基板取り出し装置の位置を説明し、（ｂ）は、金型解放後の成形基板取り出し装置の位置を説明し、（ｃ）は、成形基板取り出し後の成形基板取り出し装置の位置を説明するものである。
（ａ）においては、金型２の開閉に支障のない位置にエアーブロー噴射装置１を搭載した成形基板取り出し装置３が設けられている。
（ｂ）においては、金型２内の成形基板５上にエアーブロー噴射装置１を搭載した成形基板取り出し装置３が回転移動し、ここにおいてエアーブローが実施される。
（ｃ）においては、エアーブロー噴射装置１を搭載した成形基板取り出し装置３が金型２内の成形基板５を取り出し、回転移動し成形基板を搬出した状態を示す。
【００１０】
図４は、図３（ｂ）の状態において基板吸着機構４を有するエアーブロー噴射装置１と成形基板５との位置関係を示し、エアーブローが実施される前の状態を示す。
図５は、図４の状態でエアーブロー実施時の状態を説明するもので、基板吸着機構４を有するエアーブロー噴射装置１からエアーブロー噴射方向７にエアーブローがなされると、エアーブロー噴射装置側に成形基板５は基板収縮を起こし、鏡面から成形基板は剥離する。
【００１１】
このスタンパ側からのエアーによる成形基板収縮により、鏡面から成形基板が剥離するため、エジェクター機構によるスタンパからの強制剥離の影響が低減される。
よって鏡面より成形基板が剥離する際に発生する面ぶれ等の機械特性の悪化が低減される。
エアーブロー装置は、成形基板取り出し装置の基板吸着機構を中心に、図２に示すように同心円上より、成形基板に噴射させるような機構にする。
これにより、エアーを成形基板周内に均一に噴射することが可能となる。
その結果、スタンパからの周内の成形基板剥離ムラがなくなり、面ぶれ等の機械特性の悪化が低減される。
成形基板５を均一に収縮させるためエアーブロー噴射装置１のエアーブロー噴射穴８は同心円上に設けエアーを噴射する。エアーブロー噴射装置１のリングの径（円形）を変更することにより、金型可動側１２の鏡面からの剥離状態を調整するようにすることができる。
エアー回路にはエアー圧力制御機構を設け、成形基板に噴射するエアーの圧力を制御することで、これも成形基板の収縮量を制御することができる。
【発明の効果】
【００１２】
１．スタンパ側面より、成形品にエアーを噴射しているので、基板収縮効果が発生し、鏡面からの剥離性が向上し、成形基板の面ぶれを小さくすることができる。
２．同心円上よりエアーを均一に噴射できる機構を基板取り出し装置に搭載することが可能であるので、現行の設備に簡単に搭載できる。
３．エアーブロー噴射装置の径を変更したり、エアーの噴射圧力を変更することで、鏡面からの基板の剥離性を向上することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】金型とエアーブロー噴射装置の位置関係を示す図。
【図２】エアーブロー噴射装置の構成を示す説明図。（ａ）は、エアーブロー噴射装置を上方から見た図。（ｂ）は、そのＡ−Ａ′断面図。
【図３】成形基板取り出し装置の金型に対する位置関係を説明するための説明図。（ａ）は、金型解放前の成形基板取り出し装置の位置の説明図。（ｂ）は、金型解放後の成形基板取り出し装置の位置の説明図。（ｃ）は、成形基板取り出し後の成形基板取り出し装置の位置の説明図。
【図４】エアーブロー噴射前の状態を示す説明図。
【図５】エアーブロー噴射後の状態を示す説明図。
【符号の説明】
【００１４】
１  エアーブロー噴射装置
２  金型
３  成形基板取り出し装置
４  基板吸着機構
５  成形基板
６  スタンパ
７  エアーブロー噴射方向
８  エアーブロー噴射穴
９  エアー供給口
１０  成形基板取り出し装置取り付け治具
１１  金型固定側
１２  金型可動側
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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