(57)【要約】      （修正有）【課題】ガラスを含有する所定の特性のペーストにおける所定の焼成により基板上に良好な構造物を形成できるプラズマディスプレイパネルの製造方法を提供する。【解決手段】黒色パターン３２０Ｐと導電性パターン３１４Ｐを形成後、両者を一括焼成する。焼成条件は、ガラス微粒子を含有するペーストにおけるガラスの粘度が６．５Ｐａ・秒となる焼成温度を超えない焼成条件で焼成、または、焼成により粘度が６．５Ｐａ・秒を下回ってから材料に作用する熱量が１００℃・分以下となる焼成条件で焼成する。積層塗着して一括して焼成しても、発泡することなく、良好な形状の構造物を容易に形成でき、安定した特性のＰＤＰを容易に製造できる。【選択図】図７
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板上にガラスを含む材料を塗着する塗着工程と、この塗着工程により塗着された前記材料を焼成して前記基板上に構造物を形成する焼成工程と、を含むプラズマディスプレイパネルの製造方法であって、
前記焼成工程は、前記材料の粘度が６．５Ｐａ・秒となる焼成温度を超えない焼成条件、または、焼成により粘度が６．５Ｐａ・秒を下回ってから材料に作用する熱量が１００℃・分以下となる焼成条件のいずれかで前記材料を焼成する
ことを特徴とするプラズマディスプレイパネルの製造方法。
【請求項２】
請求項１に記載のプラズマディスプレイパネルの製造方法であって、
前記焼成工程は、前記焼成により粘度が６．５Ｐａ・秒を下回ってから材料に作用する熱量が１００℃・分以下となる焼成条件が、経過時間をＸ軸、焼成温度をＹ軸とした焼成条件のグラフと焼成時に前記材料の粘度が６．５Ｐａ・秒となる焼成温度のグラフとにて囲まれる面積が１００℃・分以下となる条件である
ことを特徴とするプラズマディスプレイパネルの製造方法。
【請求項３】
請求項１または請求項２に記載のプラズマディスプレイパネルの製造方法であって、
前記塗着工程は、前記焼成工程により形成される前記構造物が積層する状態に前記材料を塗着する
ことを特徴とするプラズマディスプレイパネルの製造方法。
【請求項４】
請求項１ないし請求項３のいずれかに記載のプラズマディスプレイパネルの製造方法であって、
前記塗着工程は、前記材料を積層して塗着し、
前記焼成工程は、前記焼成条件で前記材料を焼成して前記基板上に複数の積層する前記構造物を形成する
ことを特徴とするプラズマディスプレイパネルの製造方法。
【請求項５】
請求項１ないし請求項４のいずれかに記載のプラズマディスプレイパネルの製造方法であって、
前記焼成工程は、前記材料の転移点以上の温度に達する
ことを特徴とするプラズマディスプレイパネルの製造方法。
【請求項６】
対向して配置される対をなす基板と、これら基板の対向面にガラスを含む材料が塗着されて焼成により形成される構造物と、を備えたプラズマディスプレイパネルであって、
前記ガラスを含む材料は、前記焼成により粘度が６．５Ｐａ・秒以上、または、焼成により粘度が６．５Ｐａ・秒を下回ってから材料に作用する熱量が１００℃・分以下となる組成である
ことを特徴としたプラズマディスプレイパネル。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、基板上にガラスを含む材料を焼成して構造物を形成するプラズマディスプレイパネルの製造方法およびプラズマディスプレイパネルに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、この種のプラズマディスプレイパネルの製造方法として、ブラックマトリックス層と誘電体層との積層構造を、それぞれ所定のガラスペースト組成物を用いて形成する構成が知られている（例えば、特許文献１参照）。
この特許文献１に記載のものは、低融点ガラスフリットと、硬化物が低融点ガラスフリットの軟化点より低い焼失点温度の硬化性有機バインダと、黒色無機微粒子と、を含有するブラックマトリックス層形成用ガラスペースト組成物を、透明基板上に所定パターンの硬化皮膜層に形成する。この後、ブラックマトリックス層形成用ガラスペースト組成物の低融点ガラスフリットの軟化点との差が−２０℃〜＋２０℃の範囲内にある軟化点の低融点ガラスフリットと、この低融点ガラスフリットの軟化点より低い焼失点温度の有機バインダと、を含有する誘電体層形成用ガラスペースト組成物を、硬化皮膜層を覆うように被覆層として形成する。そして、一括して焼成しブラックマトリックス層と誘電体層との積層構造を形成している。
【０００３】
【特許文献１】特開２０００−６７７５０号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、上述した特許文献１に記載のような従来の製造方法では、積層構造の材料であるブラックマトリックス層形成用ガラスペースト組成物のガラスフリットと誘電体層形成用ガラスペースト組成物のガラスフリットとの軟化点を所定の範囲に設定するのみで、焼成して積層構造を形成する際の焼成温度によっては、材料が発泡するおそれがある。このため、発泡により所望の形状の構造物が得られなくなるおそれがある。さらには、異なる材料を積層して焼成する場合、下層の材料の発泡により、上層の材料の形状が崩れ、良好な形状の積層構造が得られないおそれがある。
【０００５】
本発明は、このような実情などに鑑みて、基板上に塗着されガラスを含有する材料の所定の焼成にて良好な構造物が得られるプラズマディスプレイパネルの製造方法およびガラスを含有する所定の特性の材料の焼成にて良好な構造物が得られるプラズマディスプレイパネルを提供することを１つの目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
請求項１に記載の発明は、基板上にガラスを含む材料を塗着する塗着工程と、この塗着工程により塗着された前記材料を焼成して前記基板上に構造物を形成する焼成工程と、を含むプラズマディスプレイパネルの製造方法であって、前記焼成工程は、前記材料の粘度が６．５Ｐａ・秒となる焼成温度を超えない焼成条件、または、焼成により粘度が６．５Ｐａ・秒を下回ってから材料に作用する熱量が１００℃・分以下となる焼成条件のいずれかで前記材料を焼成することを特徴とするプラズマディスプレイパネルの製造方法である。
【０００７】
請求項６に記載の発明は、対向して配置される対をなす基板と、これら基板の対向面にガラスを含む材料が塗着されて焼成により形成される構造物と、を備えたプラズマディスプレイパネルであって、前記ガラスを含む材料は、前記焼成により粘度が６．５Ｐａ・秒以上、または、焼成により粘度が６．５Ｐａ・秒を下回ってから材料に作用する熱量が１００℃・分以下となる組成であることを特徴としたプラズマディスプレイパネルである。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００８】
以下、本発明の実施の一形態を図面に基づいて説明する。
なお、本実施の形態では、プラズマディスプレイパネルの製造方法におけるプラズマディスプレイパネルとして、井桁状の隔壁を備えた構成を例示するが、これに限らず、例えばストライプ状などの隔壁を備えたプラズマディスプレイパネルについても適用できる。また、プラズマディスプレイパネルを構成する基板に、表示電極対３１０およびブラックストライプと誘電体層との積層した構造物を形成する工程を例示して説明するが、構造物としては、バス電極、アドレス電極、アドレス電極保護層、ブラックストライプおよび誘電体層に限られるものではく、ガラスを含む材料を塗着して焼成により形成されるいずれの構造物を対象とすることができる。さらには、積層構造に限られるものではなく、例えばバス電極黒層、主導電層、ブラックストライプまたは誘電体層のみの単独の構造物をそれぞれ形成する構成としてもよい。
【０００９】
〔プラズマディスプレイパネルの構成〕
まず、製造するプラズマディスプレイパネルの概略構成について以下に説明する。
図１は、本発明の一実施の形態に係るプラズマディスプレイパネルの内部構造を示した斜視図である。図２は、プラズマディスプレイパネルを模式的に示した正面図である。図３は、図２のIII−III線における断面図である。図４は、図２のIV−IV線における断面図である。なお、これら図１ないし図４は、説明の都合上、各種電極および放電セルの寸法などが基板に対して相対的に大きい状態で示す。
【００１０】
図１に示すように、１００はプラズマディスプレイパネル（Plasma Display Panel：ＰＤＰ）であり、このＰＤＰ１００は、例えば略平面長方形状に形成され、プラズマ放電による発光を利用して画像を表示する装置である。このＰＤＰ１００は、画像表示領域を構成する放電空間Ｈを介して、互いに対向配置された一対の基板である背面基板２００および前面基板３００を備えている。
これら背面基板２００および前面基板３００は、それぞれの外周縁部に図示しないシールフリットが設けられて封着され、封着された空間の内部が例えば６．７×１０4Ｐａ（５００Ｔｏｒｒ）程度の減圧状態とされるとともに、当該空間にはＨｅ−Ｘｅ（ヘリウム−キセノン）系やＮｅ−Ｘｅ（ネオン−キセノン）系の不活性ガスが充填されている。
【００１１】
背面基板２００は、例えば、板状ガラス材にて平面長方形状に形成されている。この背面基板２００の内面上には、複数の直線状の構造物としてのアドレス電極２１０と、これらアドレス電極２１０上を覆う構造物としてのアドレス電極保護層２２０と、アドレス電極保護層２２０上に設けられ放電空間Ｈを複数個の放電セル２３１に区画する井桁状の構造物としての隔壁２３０と、放電セル２３１内部に順に充填された赤（Ｒ）、緑（Ｇ）、青（Ｂ）の３原色の蛍光体層（２４０Ｒ，２４０Ｇ，２４０Ｂ）と、などがそれぞれ設けられている。
具体的には、アドレス電極２１０は、例えばＡｌ（アルミニウム）などにて形成され、図１および図２に示すように、背面基板２００の長手方向に略直交して一定の間隔で配設されている。それぞれのアドレス電極２１０の一端はアドレス電極保護層２２０の外側に延出しており、これにより図示しないアドレス電極引出部が形成されている。そして、このアドレス電極引出部には図示しない列電極駆動部が電気的に接続され、列電極駆動部を適宜制御することにより、それぞれのアドレス電極２１０に電圧パルスが印加されるようになっている。
アドレス電極保護層２２０は、例えば材料であるガラスペーストなどにて形成され、図１、図３および図４に示すように、背面基板２００の内面上におけるアドレス電極引出部を除いた略全面に亘り設けられている。このアドレス電極保護層２２０は、パネル駆動時において、放電によるアドレス電極２１０の損耗を防止するとともに、駆動に必要な電荷を蓄積する誘電体層として機能する。なお、アドレス電極保護層２２０の外周縁部上には前述のシールフリットが設けられている。
隔壁２３０は、例えばアドレス電極保護層２２０と同一成分の材料であるガラスペーストにて形成され略梯子状に形成されている。そして、アドレス電極保護層２２０上において、アドレス電極２１０と略直交する複数の直線状の隙間Ｓ（図３参照）をそれぞれ間に挟んで、複数並列して設けられている。この隔壁２３０により放電空間Ｈが複数に区画され、これにて複数の矩形状の放電セル２３１が形成されている。そして、隔壁２３０は、その基端部から頂部までの高さがそれぞれ所定の高さ寸法に設定されており、背面基板２００と前面基板３００との間隙寸法を規定する。
蛍光体層（２４０Ｒ，２４０Ｇ，２４０Ｂ）は、図１、図３および図４に示すように、赤（Ｒ）、緑（Ｇ）、青（Ｂ）の３原色の蛍光体ペーストが放電セル２３１内部に順に充填され、これが焼成されることにより形成される。これら蛍光体層（２４０Ｒ,２４０Ｇ,２４０Ｂ）は、それぞれの放電セル２３１で発生した紫外光により励起され、赤（Ｒ）、緑（Ｇ）、青（Ｂ）の３原色の可視光を発光する。
【００１２】
前面基板３００は、ＰＤＰ１００の表示面を構成し、例えば背面基板２００と同一材料にて略同一形状に形成されている。この前面基板の内面上には、図１に示すように、アドレス電極２１０と略直交する状態で一定の間隔で配列された複数の構造物である表示電極対３１０と、これら表示電極対３１０間にそれぞれ設けられた複数の構造物であるブラックストライプ３２０と、これら表示電極対３１０およびブラックストライプ３２０上を覆う構造物である誘電体層３３０と、この誘電体層３３０を覆う構造物である保護層３４０と、などがそれぞれ設けられている。
具体的には、表示電極対３１０は、図２および図３に示すように、放電ギャップＧ（図２参照）を介して対向する複数対の構造物としての透明電極３１１ａ，３１１ｂと、これら透明電極３１１ａ，３１１ｂの一端部に積層する一対の直線状の構造物としてのバス電極３１２ａ，３１２ｂとを備えて構成されている。
複数対の透明電極３１１ａ，３１１ｂは、図２に示すように、それぞれＩＴＯ（Indium Tin Oxide）などの透明導電膜で略Ｔ字形状に形成されており、対向する背面基板２００の所定の放電セル２３１に一対ずつ対応して設けられている。放電ギャップＧは、図２に示すように、一対の透明電極３１１ａ，３１１ｂ間に形成された所定の幅寸法を有した間隙であり、この放電ギャップＧにより一対の透明電極３１１ａ，３１１ｂ間が電気的に遮断されている。
バス電極３１２ａ，３１２ｂは、図１に示すように、一対の透明電極３１１ａ，３１１ｂにおける放電ギャップＧ（図２参照）に対して反対側の端部にそれぞれ積層して設けられている。これらバス電極３１２ａ，３１２ｂのそれぞれの一端は、誘電体層３３０の外側に延出して、これにより図示しないバス電極引出部が形成されている。そして、このバス電極引出部には図示しない行電極駆動部が電気的に接続されており、この行電極駆動部を適宜制御することにより、それぞれの各透明電極３１１ａ，３１１ｂへと低抵抗で電圧パルスが印加されるようになっている。
このようなバス電極３１２ａ，３１２ｂは、図３に示すように、透明電極３１１ａ，３１１ｂ上に積層して設けられたバス電極黒層３１３ａ，３１３ｂと、これらバス電極黒層３１３ａ，３１３ｂに積層して設けられた主導電層３１４ａ，３１４ｂとを備えた２層構造となっている。
ブラックストライプ３２０は、図２および図３に示すように、バス電極黒層３１３ａ，３１３ｂと同質の材料にて、直線状に形成されている。このブラックストライプ３２０およびバス電極黒層３１３ａ，３１３ｂにて、前面基板３００の外方から照射された可視光が吸収されるようになっている。
バス電極黒層３１３ａ，３１３ｂおよびブラックストライプ３２０は、例えば黒色無機顔料などの絶縁性かつ可視光吸収性の材料にて形成されており、後述する焼成工程において黒色パターン３２０Ｐ（図６および図７参照）を焼成することにより形成される。そして、ブラックストライプ３２０を間に挟んで隣接するバス電極黒層３１３ａとバス電極黒層３１３ｂとは、当該ブラックストライプ３２０とともに絶縁距離を介して離間して一連に印刷形成されている。
主導電層３１４ａ，３１４ｂは、例えばＡｇ（銀）を主成分とした金属材料にて形成され、後述する焼成工程において導電性パターン３１４Ｐ（図７参照）を焼成することにより形成される。これら主導電層３１４ａ，３１４ｂは、パネル駆動の際、主として透明電極３１１ａ，３１１ｂへの電力供給に寄与する。
誘電体層３３０は、図３および図４に示すように、例えば材料であるガラスペーストなどにて形成され、背面基板２００のアドレス電極保護層２２０と対向して設けられている。この誘電体層３３０は、パネル駆動時において、放電による表示電極対３１０の損耗を防止するとともに、駆動に必要な電荷を蓄積する。
保護層３４０は、例えば、誘電体層３３０の内周面の全面を被覆するＭｇＯ（酸化マグネシウム）からなる図示しない薄膜ＭｇＯ層を備えた構造となっている。薄膜ＭｇＯ層は、例えば蒸着法やスパッタリング法などにより形成される。このような保護層３４０は、誘電体層３３０が放電によりスパッタリングされることを防ぐとともに、低電圧で放電を発生させるための二次電子の放出層として機能する。例えば、ＭｇＯ（酸化マグネシウム）などにて形成され、誘電体層３３０を保護する。
【００１３】
〔プラズマディスプレイパネルの製造方法〕
次に、上述した構成のＰＤＰ１００の製造方法として、前面基板３００の製造方法について図面に基づいて説明する。
なお、本発明の構造物の形成として、ブラックストライプ３２０およびバス電極３１２ａ，３１２ｂを形成する黒色パターン形成工程、導電性パターン形成工程および焼成工程を例示するが、この限りではない。例えば、誘電体層３３０や隔壁２３０など、ガラスを含有する材料を塗着して焼成により形成するいずれの構造物を形成する工程に適用できる。
図５は、プラズマディスプレイパネルの製造方法の透明電極形成工程後の前面基板の状態を示す断面図である。図６は、黒色パターン形成工程後の前面基板の状態を示す断面図である。図７は、導電性パターン形成工程後の前面基板の状態を示す断面図である。図８は、焼成条件を設定するための焼成プロフアイルの一例を示すグラフである。図９は、焼成工程後の前面基板の状態を示す断面図である。
【００１４】
あらかじめ、前処理工程において、前面基板３００の内面側を超音波洗浄処理や中性洗剤を用いた水洗処理などにより十分に洗浄しておく。
そして、透明電極形成工程において、例えば、スパッタリング法などにより、前面基板３００の内面側の全面に複数の透明電極３１１ａ，３１１ｂの材料となるＩＴＯなどの透明電極材料層を形成し、フォトリソグラフィ法などにより、図５に示すように複数の透明電極３１１ａ，３１１ｂを形成する。
【００１５】
次に、黒色パターン形成工程において、黒色無機顔料などの絶縁性かつ可視光吸収性の黒色微粒子や導電粒子、ガラス微粒子などを樹脂に配合して混練し、材料である黒色ペーストを調製しておく。
そして、オフセット印刷法や、高精細スクリーン印刷法、高精細ディスペンサ塗布法、インクジェット法などの各種塗布法により、調製した黒色ペーストを、透明電極３１１ａ，３１１ｂにおける放電ギャップＧに対して反対側の端部上、および、隣接する一対の放電ギャップＧ間に位置する複数の透明電極３１１ａ，３１１ｂの互いに対向する端部同士間に亘って塗布して、図６に示すように、黒色パターン３２０Ｐを形成する。
【００１６】
この後、導電性パターン形成工程において、Ａｇなどの導電性微粒子やガラス微粒子などを樹脂に配合して混練した材料である導電性ペーストを準備しておく。
そして、オフセット印刷法や、高精細スクリーン印刷法、高精細ディスペンサ塗布法、インクジェット法などの各種塗布法により、この導電性ペーストを、黒色パターン３２０Ｐ上であって、透明電極３１１ａ，３１１ｂにおける放電ギャップＧに対して反対側の端部に対応する部位に塗布して、図７に示すように、導電性パターン３１４Ｐを形成する。
【００１７】
さらにこの後、焼成工程において、これら黒色パターン３２０Ｐおよび導電性パターン３１４Ｐを、一括で焼成する。
この焼成における焼成条件としては、黒色ペーストおよび導電性ペーストに含まれるガラス微粒子の物性である粘度が、６．５Ｐａ・秒となる焼成温度を超えない焼成条件とする。より詳細には、混入される樹脂が焼失する温度以上でかつ、ガラス微粒子の転移点、すなわち、ガラス微粒子の粘度が１３．３Ｐａ・秒となる温度以上で、ガラス微粒子の粘度が６．５Ｐａ・秒となる温度を超えない焼成温度とする。ここで、ガラス微粒子の粘度が６．５Ｐａ・秒となる温度を超える焼成温度では、ガラス微粒子の軟化点となる粘度が７．６５Ｐａ・秒を下回り、焼成時にガラス微粒子が互いに融着して構成されるガラスが発泡し、良好な形状のバス電極黒層３１３ａ，３１３ｂや主導電層３１４ａ，３１４ｂが形成できなくなる。また、ガラス微粒子の粘度が１３．３Ｐａ・秒となる温度より低くなると、ガラス微粒子同士の融着が生じず、前面基板３００や透明電極３１１ａ，３１１ｂに接着しない状態となり、良好に構造物を形成できなくなるおそれがあるためである。
また、焼成温度がガラス微粒子の粘度が６．５Ｐａ・秒となる温度を超える温度でも、図８に示すように、経過時間をＸ軸、焼成温度をＹ軸とした焼成条件のグラフと焼成時に、ガラス微粒子の粘度が６．５Ｐａ・秒となる焼成温度のグラフとにて囲まれる面積（図８中斜線部）が１００℃・分以下となる焼成条件としてもよい。すなわち、例えば、混入される樹脂を十分に焼失させるために、焼成温度がガラス微粒子の粘度が６．５Ｐａ・秒となる温度を超える温度に設定する必要がある場合には、焼成条件のグラフの面積が１００℃・分以下となる条件とすればよい。ここで、面積が１００℃・分を越えると、上述したように、焼成時にガラスの粘度が下がって発泡し、良好な形状のバス電極黒層３１３ａ，３１３ｂや主導電層３１４ａ，３１４ｂが形成できなくなる。
このように、所定の焼成条件で焼成することにより、焼成後の黒色パターン３２０Ｐおよび導電性パターン３１４Ｐは、それぞれのパターンに含まれる樹脂成分が揮発して、焼成工程前と比較して膜厚が収縮する。これにより、図９に示すように、黒色パターン３２０Ｐの両端側における導電性パターン３１４Ｐと透明電極３１１ａ，３１１ｂとに挟まれた部位にて、バス電極黒層３１３ａ，３１３ｂが構成される。さらに、黒色パターン３２０Ｐにおける当該両端のバス電極黒層３１３ａ，３１３ｂにて挟まれた部位にて、ブラックストライプ３２０が構成される。また、それぞれの導電性パターン３１４Ｐにて主導電層３１４ａ，３１４ｂが構成され、バス電極黒層３１３ａ，３１３ｂと、このバス電極黒層３１３ａ，３１３ｂに積層する主導電層３１４ａ，３１４ｂとからなるバス電極３１２ａ，３１２ｂが構成される。そして、放電ギャップＧを介して対向する複数の透明電極３１１ａ，３１１ｂと、これら透明電極３１１ａ，３１１ｂに積層するバス電極３１２ａ，３１２ｂとにて、表示電極対３１０が構成される。なお、透明電極３１１ａ，３１１ｂと主導電層３１４ａ，３１４ｂとは、黒色パターン３２０Ｐに含まれる導電粒子により導通され、透明電極３１１ａ，３１１ｂ間となるブラックストライプ３２０の幅方向では離間する状態であることから絶縁状態となっている。
【００１８】
そして、上記焼成工程の後工程として、表示電極対３１０およびブラックストライプ３２０を被覆する状態に、前面基板３００の内面上にダイコータなどによりガラスペーストを塗布して誘電体層３３０を形成し、さらに、この上にＭｇＯなどによる保護層３４０を形成して、前面基板３００が完成する。
【００１９】
〔プラズマディスプレイパネルの製造方法における作用〕
次に、上記したＰＤＰ１００の製造方法の作用として、ＰＤＰ１００の背面基板２００および前面基板３００上に各構造物を形成するためのペーストに混入させるガラス微粒子として、一般的に利用されている各ガラス材料における温度と発泡との関係について実施した実験について、図面を参照して説明する。
図１０は、焼成条件を設定するためのガラスの粘度と加熱温度との関係を示すグラフである。図１１は、ガラスの発泡に関する特性結果を表形式で示す説明図である。図１２は、焼成条件を設定するための焼成プロフアイルの他の例を示すグラフである。
【００２０】
（温度と粘度）
実験に利用したガラスとして、酸化鉛（ＰｂＯ）の含有率が７０質量％〜９０質量％に規定されたＰｂＯ系ガラス（実施例Ａ）、ＰｂＯ含有率が５０質量％〜７０質量％に規定されたＰｂＯ系ガラス（実施例Ｂ）、ＰｂＯ含有率が６０質量％〜８０質量％に規定されたＰｂＯ系ガラス（実施例Ｃ）、ＰｂＯ含有率が５０質量％〜７０質量％に規定されたＰｂＯ系ガラス（実施例Ｄ）、酸化亜鉛（ＺｎＯ）の含有率が３０質量％〜６０質量％に規定されたＺｎＯ系ガラス（実施例Ｅ）、ＰｂＯ含有率が５０質量％〜７０質量％に規定されたＰｂＯ系ガラス（実施例Ｆ）を用いた。なお、これら実施例Ａ〜Ｆは、ガラス粘度曲線が、図１０に示す特性を示す組成に調製されたものである。
そして、実施例Ａ〜Ｅについて、外部から観察可能な加熱炉にて加熱し、発泡が始まる加熱温度となる境界温度について観察した。また、境界温度を超えてから発泡が始まるまでの熱量を算出した。その結果を、図１１に示す。また、この図１１に示す結果に基づいて、各ガラス粘度曲線と境界温度との関係は、図１０に重畳して示す。
これら図１０および図１１に示す結果から、軟化点の温度が異なる各材料でも、図１０に示すように、ガラスの粘度（logη）が約６Ｐａ・秒程度で発泡することが認められた。また、境界温度を超えてから発泡が始まるまでの熱量は、各材料にて異なることがわかる。これらの結果から、境界温度で最も粘度が高い実施例Ｃに基づいて、ガラス粘度が６．５Ｐａ・秒を下回らなければ、境界温度を超えてから発泡が始まるまでの温度が異なる材料、すなわちガラス粘度曲線の傾きが異なる各材料でも、ＰＤＰ１００で一般的に利用されるガラスでは発泡しないことがわかる。したがって、軟化点に基づいて材料を設定する場合ではガラス粘度曲線の傾きが急なものでは発泡するおそれがあるが、ガラスの粘度に基づいて材料を設定、すなわち焼成温度でガラスの粘度が６．５Ｐａ・秒を下回らない材料を設定することで、確実に発泡を防止でき、良好な構造物を構築できることがわかる。
また、実施例Ｄ，Ｅをガラス基板上に積層塗着し、軟化点の温度が低い実施例Ｄにおける粘度が６．５Ｐａ・秒となる約５８０℃で焼成した。この結果でも、双方の層に発泡が生じず形状の異常も無く、良好に焼成できた。すなわち、積層して一括で焼成する場合でも、例えば混入する樹脂が焼失する際に他方の層に影響して発泡するなど、互いに影響することなく良好に焼成できることがわかる。
【００２１】
（焼成条件）
次に、上記実験における実施例Ｄ，Ｆをガラス基板上に積層塗着し、実施例Ｆではガラスの粘度が６．５Ｐａ・秒を下回る、約５．５Ｐａ・秒となる５７０℃で焼成した。
なお、実施例Ｄの５７０℃における粘度は７．４Ｐａ・秒である。また、実施例Ｆのガラスの粘度が６．５Ｐａ・秒となる温度は約５４０℃である。
そして、加熱炉にて、昇温速度２０℃／分、降温速度６℃／分、焼成温度である最高到達温度５７０℃で例えば図１２に示すようなキープ時間０分となる焼成温度曲線で焼成した。また、この焼成条件における実施例Ｆの熱量、すなわち粘度が６．５Ｐａ・秒を下回る状態での熱量を算出した。具体的には、粘度が６．５Ｐａ・秒に達した温度と最高到達温度との温度差と、粘度が６．５Ｐａ・秒を下回った温度と再び６．５Ｐａ・秒に達した温度との間における時間差と、の積を算出した。この算出した熱量は、以下の通りである。
昇温時：((570-540)*(570-570)/20)/2=22.5〔℃・分〕
キープ時：(570-540)*0=0〔℃・分〕
降温時：((570-540)*(570-570)/20)/2=75〔℃・分〕
熱量＝22.5+0+75=97.5〔℃・分〕
この焼成条件、すなわちガラスの粘度が６．５Ｐａ・秒を下回る焼成温度でも、双方の層で発泡が生じることなく、かつ形状の異常も無く、良好に焼成できた。すなわち、ガラスの粘度が６．５Ｐａ・秒を下回る焼成温度でも、ガラスの粘度が６．５Ｐａ・秒に達した温度と最高到達温度との温度差と、粘度が６．５Ｐａ・秒を下回った温度と再び６．５Ｐａ・秒に達した温度との間における時間差と、の積が１００℃・分以下であれば、良好な構造物を形成できることがわかる。換言すれば、経過時間をＸ軸、焼成温度をＹ軸とした焼成条件のグラフと焼成時に、ガラス微粒子の粘度が６．５Ｐａ・秒となる焼成温度のグラフとにて囲まれる面積が１００℃・分以下となる焼成条件であればよいことがかわる。
【００２２】
〔プラズマディスプレイパネルの製造方法の作用効果〕
上述したように、上記実施の形態では、背面基板２００および前面基板３００上に塗着されて焼成されることでブラックストライプ３２０や誘電体層３３０などの構造物となるガラス微粒子を含有する材料の粘度が６．５Ｐａ・秒となる焼成温度を超えない焼成条件で焼成、または、焼成により粘度が６．５Ｐａ・秒を下回ってから材料に作用する熱量が１００℃・分以下となる焼成条件で焼成している。すなわち、ガラスを含む材料は、焼成により粘度が６．５Ｐａ・秒以上、または、焼成により粘度が６．５Ｐａ・秒を下回ってから材料に作用する熱量が１００℃・分以下となる組成のものを選定してＰＤＰ１００を製造している。
このため、構造物の特性に応じて選定される材料のガラス成分が、組成などにより軟化点やガラス粘度曲線の傾きが異なるなど、特性が異なる各材料でも、材料に混合されるガラスの粘度に基づいて、６．５Ｐａ・秒となる焼成温度を超えない焼成温度、あるいは粘度が６．５Ｐａ・秒を下回ってから材料に作用する熱量が１００℃・分以下となる焼成条件で焼成する一元的な管理ができる。すなわち、原材料の配合比などの材料の化学的な組成にて各層に利用する材料毎に管理することなく、材料の焼成温度と物性である粘度との関係性で一元的に管理できる。したがって、簡単な焼成条件の設定で、発泡することなく、良好な形状の構造物を容易に形成でき、安定した特性のＰＤＰを容易に製造できる。
特に、転移点以上の焼成温度としている。
このため、ガラスを含有する材料がガラス微粒子同士の融着により確実な構造物として形成されることとなり、安定した特性のＰＤＰ１００を確実に形成できる。
【００２３】
そして、焼成工程における焼成により粘度が６．５Ｐａ・秒を下回ってから材料に作用する熱量が１００℃・分以下となる焼成条件として、経過時間をＸ軸、焼成温度をＹ軸とした焼成条件のグラフと焼成時に前記材料の粘度が６．５Ｐａ・秒となる焼成温度のグラフとにて囲まれる面積が１００℃・分以下となる条件としている。
このため、ＰＤＰ１００を製造するための焼成工程で、焼成条件である焼成プロファイルすなわち焼成温度曲線を設定する際、ペーストとして配合するガラスの粘度から焼成温度と経過時間とのグラフに基づいて設定すればよく、良好な構造物を形成するための焼成条件の設定が容易にできる。
【００２４】
また、特に積層する構造物を形成する構成においては互いのガラス成分を含む層同士で発泡が生じやすい場合でも、発泡を生じることなく、良好な積層する構造物を形成できる。
さらに、積層する構造物を形成するために材料を積層して塗着し一括して焼成する場合でも、互いに影響することなく発泡を生じずに良好な積層する構造物を形成できる。このため、各層毎に塗着および焼成する必要がなく、製造効率を向上できる。
【００２５】
〔実施の形態の変形〕
なお、本発明は、上述した実施の一形態に限定されるものではなく、本発明の目的を達成できる範囲で以下に示される変形をも含むものである。
【００２６】
すなわち、プラズマディスプレイパネルとしてはストライプ状の構成に限らず、ガラス基板上に構造物を形成する各種構成を対象とすることができる。また、製造方法として、積層するブラックストライプ３２０およびバス電極３１２ａ，３１２ｂを一括して焼成して構築する構成を例示したが、ブラックストライプ３２０およびバス電極３１２ａ，３１２ｂをそれぞれ塗着および焼成して構築するなどしてもよい。さらには、これらの構造物に限らず、ガラスを含有し塗着した材料を焼成することにより形成されるいずれの構造物を対象とすることができる。
また、材料として、ペーストの形態で塗着して説明したが、例えば液体状として吹き付けなどにより塗着するなど、材料の形態としてはペースト状に限らず、また塗着方法としても印刷に限らずインクジェット方式など各種方法で塗着することができる。
さらに、ガラス材料としては、上述した実施例の構成に限られるものではなく、所望とする構造物の構成に応じて適宜選定されればよい。
【００２７】
そして、焼成温度曲線としては、図８に示すような台形状や、実験で実施した図１２（図中斜線部）に示すようなキープ時間がない三角形状、さらには、例えば図１３（図中斜線部）に示すような異形状でもよく、面積が１００℃・分以下となる焼成プロファイルであればよい。
【００２８】
その他、本発明の実施の際の具体的な構造および手順は、本発明の目的を達成できる範囲で他の構造などに適宜変更できる。
【００２９】
〔実施の形態の効果〕
上述したように、背面基板２００および前面基板３００上に塗着されて焼成されることでバス電極黒層３１３ａ，３１３ｂや主導電層３１４ａ，３１４ｂ、ブラックストライプ３２０、誘電体層３３０などの構造物となるガラス微粒子を含有する材料におけるガラスの粘度が６．５Ｐａ・秒となる焼成温度を超えない焼成条件で焼成、または、焼成により粘度が６．５Ｐａ・秒を下回ってから材料に作用する熱量が１００℃・分以下となる焼成条件で焼成している。すなわち、ガラスを含む材料は、焼成により粘度が６．５Ｐａ・秒以上、または、焼成により粘度が６．５Ｐａ・秒を下回ってから材料に作用する熱量が１００℃・分以下となる組成のものを選定してＰＤＰ１００を製造している。
このため、構造物の特性に応じて選定される材料のガラス成分が、組成などにより軟化点やガラス粘度曲線の傾きが異なるなど、特性が異なる各材料でも、材料に混合されるガラスの粘度に基づいて、６．５Ｐａ・秒となる焼成温度を超えない焼成温度、あるいは粘度が６．５Ｐａ・秒を下回ってから材料に作用する熱量が１００℃・分以下となる焼成条件で焼成する一元的な管理できる。すなわち、原材料の配合比などの材料の化学的な組成にて各層に利用する材料毎に管理することなく、材料の焼成温度と物性である粘度との関係性で一元的に管理できる。したがって、簡単な焼成条件の設定で、発泡することなく、良好な形状の構造物を容易に形成でき、安定した特性のＰＤＰを容易に製造できる。
【図面の簡単な説明】
【００３０】
【図１】本発明における実施の一形態に係るプラズマディスプレイパネルの内部構造を示した斜視図である。
【図２】前記実施の一形態におけるプラズマディスプレイパネルを模式的に示した正面図である。
【図３】図２のIII−III線における断面図である。
【図４】図２のIV−IV線における断面図である。
【図５】前記実施の一形態におけるプラズマディスプレイパネルの製造方法の透明電極形成工程後の前面基板の状態を示す断面図である。
【図６】前記実施の一形態におけるプラズマディスプレイパネルの製造方法の黒色パターン形成工程後の前面基板の状態を示す断面図である。
【図７】前記実施の一形態におけるプラズマディスプレイパネルの製造方法の導電性パターン形成工程後の前面基板の状態を示す断面図である。
【図８】前記実施の一形態におけるプラズマディスプレイパネルの製造方法の焼成条件である焼成プロフアイルを示すグラフである。
【図９】前記実施の一形態におけるプラズマディスプレイパネルの製造方法の焼成工程後の前面基板の状態を示す断面図である。
【図１０】前記実施の一形態における焼成条件を設定するためのガラスの粘度と加熱温度との関係を示すグラフである。
【図１１】前記実施の一形態における焼成条件を設定するためのガラスの発泡に関する特性結果を表形式で示す説明図である。
【図１２】前記実施の一形態における焼成条件を設定するための焼成プロフアイルを示すグラフである。
【図１３】前記実施の一形態における焼成条件を設定するための焼成プロフアイルを示すグラフである。
【符号の説明】
【００３１】
１００………プラズマディスプレイパネル（ＰＤＰ）
２００………基板である背面基板
２１０………構造物としてのアドレス電極
２２０………構造物としてのアドレス電極保護層
２３０………構造物としての隔壁
３００………前面基板
３１１ａ，３１１ｂ…構造物ともなる透明電極
３１２ａ，３１２ｂ…構造物としてのバス電極
３２０………構造物としてのブラックストライプ
３３０………構造物としての誘電体層
３４０………構造物としての保護層
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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