(57)【要約】【課題】電子放出源層を均一に活性化処理することができ、電子放出源層の損傷を防止することができる方法を提供する。【解決手段】電界放出型表示装置の電子放出源層５を活性化処理する方法であり、本方法は、カソード板１が製造された後、電子放出源層５の一の面を溶液で覆って保護層６を形成する。保護層６を覆うように被覆材料７が塗布されて、電子放出源層５の表面上に被覆層８を形成する。被覆層８は、キュリングされて、乾いた被覆層は、モールド剥離用筒状９を用いて剥離される。【選択図】図４
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
電界放出型表示装置の電子放出源層の表面を活性化処理する方法であって、
活性化処理されていない状態のカソード板を提供する段階と、
前記カソード板における活性化処理されていない電子放出源層の一の面に液剤を塗布して含浸させ、当該電子放出源層において有効に機能しない層および有効に機能する層の一部まで含浸した分の前記液剤を除去して、有効に機能する電子放出源層の表面およびその周辺のみに前記液剤が残存するように表面熱処理を実行することによって、保護層を形成する段階と、
前記保護層を覆うように被覆材料を塗布して前記電子放出源層の表面上に被覆層を形成する段階と、
前記被覆層をキュアリングするために当該被覆層を加熱し、次いで、前記被覆層を前記有効に機能しない層とともに剥離して前記電子放出源層の表面を均一に活性化処理し、前記剥離の後に前記電子放出源層を再度加熱して、残存する前記液剤を除去する段階と、を有する方法。
【請求項２】
前記カソード板は、三極構造である請求項１に記載の方法。
【請求項３】
前記カソード板を提供する段階は、
ガラス基板を提供する段階と、
前記ガラス基板上に銀ペーストによって電極層を形成する段階と、
前記電極層の表面上に接合層を形成する段階と、
前記接合層の表面上に電子放出源層を形成する段階と、を有する請求項１に記載の方法。
【請求項４】
前記電子放出源層は、ナノチューブである請求項３に記載の方法。
【請求項５】
前記液剤は、エタノールである請求項１に記載の方法。
【請求項６】
前記保護層は、前記電子放出源層において有効に機能しない層および有効に機能する層の一部まで含浸した分の前記液剤を除去するために４０℃で３０秒にわたって熱処理される請求項１に記載の方法。
【請求項７】
前記電子放出源層の表面上に前記被覆材料を塗布するために、ガス噴射により被覆材料を噴霧化する吹き付け器が用いられる請求項１に記載の方法。
【請求項８】
前記吹き付け器の前記ガスの流入速度は、少なくとも２００リットル／分である請求項７に記載の方法。
【請求項９】
前記被覆材料は、ポリビニルアルコール溶液およびポリビニルピロリドン溶液のどちらか一つである請求項１に記載の方法。
【請求項１０】
前記被覆材料は、濃度５％〜１０％の水溶液である請求項１に記載の方法。
【請求項１１】
前記被覆材料の室温における粘度は、１０００ｃＰｓ以下である請求項１に記載の方法。
【請求項１２】
前記被覆材料の加熱後における粘度は、５００ｃＰｓ以下である請求項１に記載の方法。
【請求項１３】
前記被覆層の膜厚は、０．１〜０．５ｍｍである請求項１に記載の方法。
【請求項１４】
前記被覆層は、剥離用筒状体によって巻き取られて剥離される請求項１に記載の方法。
【請求項１５】
前記カソード板は、前記被覆層をキュアリングするために６０〜８０℃で１０〜２０分間にわたって加熱される請求項１に記載の方法。
【請求項１６】
前記カソード板は、残存する前記液剤を除去するために６０〜８０℃で１０〜２０分間にわたって加熱される請求項１に記載の方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電界放出型表示装置の電子放出面（電子放出源層の表面）を活性化処理する方法に関し、特に、本発明は、電子放出源層が損傷されることを防止しつつ、より効果的に電子放出源層の表面を活性化処理する方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来の三極型の電界放出型表示装置（ＦＥＤ：Ｆｉｅｌｄ  Ｅｍｉｓｓｉｏｎ  Ｄｉｓｐｌａｙ）は、アノード構造とカソード構造とを含む。これらアノード構造とカソード構造との間にはスペーサが配置されており、この結果、アノード構造とカソード構造との間に空間が提供されるとともに当該空間が真空に保たれるように支持される。アノード構造は、アノード基板、アノード導電層、および蛍光体層を含む。一方、カソード構造（カソード板）は、カソード基板、カソード導電層（電極層）、電子放出源層、誘電体層、およびゲート層を含む。
【０００３】
電子放出源層は、複数のカーボンナノチューブから構成される。飯島によって１９９１年に提案されたカーボンナノチューブは、種々のデバイスを構成するために使用可能な優れた特性を有している。また、カーボンナノチューブは、５００を超えるような高いアスペクト比（縦横比）を有するとともに、ヤング率が１０００ＧＰａを超えるような非常に高い剛性を有する。さらに、複数のカーボンナノチューブを配列させた場合、カーボンナノチューブが存在し突出した部分およびカーボンナノチューブが欠損している部分を原子スケールで形成することができる。上記のような種々の性質は、電界放出型表示装置におけるカソード構造の電子放出源層など電子放出エミッタを形成する上で理想的な材料であると考えられる。このようにカーボンナノチューブは、上述した物理的性質を備えていることから、カーボンナノチューブを用いたカソード構造の製造方法に関しても、スクリーン印刷や薄膜処理のような種々の製造方法が開発されている。
【０００４】
ここで、カソード構造の製造技術は、カーボンナノチューブを前記カソード導電層上に形成される電子放出材料として採用している。この製造方法では、化学気相成長法（ＣＶＤ）、または、前記カソード導電層の個々の画素上で光感受性をもつカーボンナノチューブ含有液をパターン形成することが可能な他の方法を用いることができる。あるいは、マスク技術を用いつつカーボンナノチューブ含有液を塗布することにより、あるいは、電気泳動法によってカソード導電層上にカーボンナノチューブを堆積させることにより、カソード構造を形成することもできる。以上のようにカーボンナノチューブ付着した後、カソード構造上に残った残存液を除去するとともにカソード導電層上に付着するカーボンナノチューブの結合力を高めるために、カソード構造を５５０℃の炉内においてシンターリング（ｓｉｎｔｅｒ）する必要がある。
【０００５】
ここで、一般に、上記の高温シンターリング処理の後に、電子放出源層の表面の活性化処理（ｓｕｒｆａｃｅ  ａｃｔｉｖａｔｉｏｎ  ｐｒｏｃｅｓｓ）と呼ばれる処理が、必要となる。ここで、電子放出源層の表面の活性化処理とは、電子放出源層の表面に生じた不純物（電子放出に関して有効に機能しない材料層の領域）を除去して、電子放出源層内の下方にある電子放出に関して有効に機能する電子放出源層（カーボンナノチューブ）を露出させる処理である。すなわち、高温シンターリング処理では、非カーボンナノチューブ状態であるカーボンのバルク、非結晶状態のカーボンナノチューブ、バルク状のカーボン塊状体、および高温シンターリング処理の間に形成された他の有機材料などの不純物を除去することができず、これらの不純物は、カーボンナノチューブ電子エミッタの電子生成レートに悪影響を与える。このような不純物を除去するための電子放出源層の表面の活性化処理として、大別して何種類かの手法が知られている。第１の手法は、熱酸化処理を用いるものである。この手法では、たとえば、レーザーまたはイオンビームを用いて、下方にあるナノチューブを露出させる。第２の手法は、表面熱処理を用いて凝集不純物を破壊または分解して、下方にあるナノチューブを露出させるものである。第３の手法は、ペースト状物質を電子放出源層に付着して、このペースト状物質を、凝集不純物、すなわち電子放出源層の表層に存在する有効に機能しない層とともに剥離することによって、下方にあるナノチューブを露出させるものである。これらの手法の中では、第３の手法が、費用が安く顕著な効果を有する。
【０００６】
この第３の手法の従来例が、特許文献１に開示されている。この方法では、テープ状に形成された材料を電子放出源層の表面に付着した後に、フィルム剥離処理がなされる。テープは、上述したように表面に残留する不純物を除去するために剥離されて、この結果、活性化処理の目的が達成される。また、第３の手法の他の従来例が、特許文献２に開示されている。この方法では、電子放出源層の表面上の三極構造の各画素上へ付着させる熱樹脂（ｔｈｅｒｍａｌ  ｇｌｕｅ）または溶性ペイント（ｓｏｌｕｂｌｅ  ｐａｉｎｔ）を用いる。電子放出源の表面を活性化処理するために、電子放出源層上に塗布された熱樹脂等を硬化させてテープ状に形成した後に、熱樹脂を剥離する。さらに、本発明の出願人による別の特許出願では、吹き付け処理が用いられている。吹き付け処理では、三極構造のカソード板にポリマー材料を吹き付けて、そのポリマー材料からなる溶融樹脂をテープ状に形成し、このテープ、すなわち被覆層を除去することによって活性化処理が実現される。
【０００７】
なお、上述したような方法は、未だに不都合な点をもっている。本来であれば、テープ処理によって表面材料が除去された後にも、多くのナノチューブをカソード電極層に付着されたまま残すことができる。一般に、スクリーン印刷によって作られた電子放出源層では、複数のナノチューブがカソード板に付着するようにガラス粉体または銀粉体をシンターリングすることによって複数のナノチューブが形成されている。他にも、電子放出源としてのナノチューブを形成するために種々の方法が提案されている。具体的には、印刷およびＣＶＤによる堆積の他にも、たとえば、吹き付けおよび電気泳動による堆積が提案されている。しかしながら、電子放出源層であるナノチューブのカソード電極への付着能力は、それぞれ異なり、製造技術に依存している。上述したテープ処理によって活性化処理された電子放出源層は、以下に示すように損傷を受けやすく、満足いく結果を出せていない。
【０００８】
図１は、シンターリングの後、テープ処理による活性化処理の前の段階におけるカソード板１の断面図を示す。カソード板１の層構造は、基板２と、前記基板２上の電極層３と、主としてガラス粉体、銀粉体、および複数のナノチューブを含んでおり電極層３と隣接する接合層４と、主としてナノチューブを含んでおり接合層４に隣接する電子放出源層５とを含む。電子放出源層において有効に機能しない層（以下、「非有効材料層」と称する）５１は、電子放出源層において有効に機能する層、すなわち、ナノチューブを主成分としている電気放出源層５の上部に隣接しており、主として高温シンターリングされたカーボンの塊からなる。一般的なテープによる活性化処理は、この非有効材料層５１を除去してナノチューブ構造を露出させて、電子ビームの放出を促進させるものである。
【０００９】
シンターリングの後の状態において、非有効材料層５１は、稠密な形態であるのに対し、ナノチューブを主成分とする電子放出源層（以下、「ナノチューブベース電子放出源層」と称する）は、主として、稠密ではない形態のナノチューブを含んでいる。したがって、ナノチューブベース電子放出源層５の構造耐力（ｓｔｒｕｃｔｕｒａｌ  ｆｏｒｃｅ）は、その上の層である非有効材料層およびその下の層である接合層の値と比べてかなり小さい。非有効材料層５１は、一般的なテープ処理による活性化処理によって除去されて、ナノチューブを主成分とする電子放出源層５のナノチューブ構造が露出されて表面の活性化処理が達成される。しかしながら、このような従来のテープによる活性化処理は、ホットメルティング法またはポリマー吹き付け法によって電子放出源層上に樹脂等の被覆材料を塗布してキュアリングすることによってテープ状の被覆層を形成し、この被覆層を剥離することによってなされるが、充分に満足できるものではない。
【特許文献１】台湾特許出願公開第４８０５３７号明細書
【特許文献２】台湾特許発明第Ｉ２２３３０８号明細書
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
上述した従来の技術における大きな課題は、被覆層の形成工程（モールディング工程）または吹き付け工程の際に、非有効材料層５１の外側の表面上のみならず、非有効材料層の内側に位置するナノチューブベース電子放出源層５までも充填された被覆材料によって覆われてしまうことである。被覆材料として用いられる樹脂等は、さらに内側の接合層４に至るまで充填されてしまうおそれもある。具体的には、被覆材料である溶融樹脂またはポリマー材料がキュアリングされる際に、当該溶融樹脂またはポリマー材料は、電子放出源層の各層、すなわち非有効材料層およびナノチューブベース電子放出源層に実質的に含浸して充填される。この結果、被覆材料がキュアリングされてなる被覆層、すなわちテープ（フィルム）剥離処理の際に、非有効材料層５１およびナノチューブベース電子放出源層の一部のナノチューブが除去されるのみならず、ナノチューブベース電子放出源層の多くの領域が損傷を受けてしまう。このため一部の画素における電子放出源が除去され、または損傷を受ける。したがって、像の均一性が影響を受けてしまう。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
本発明は、以上の問題を解決するためになされたものであり、三極構造のカソード板の電子放出源層の表面を溶融樹脂またはポリマー材料を用いて活性化処理する方法において、個々の画素での電子放出源の損傷の問題を解決するためのものである。
【００１２】
以上の課題は、以下のような手段によって解決される。
【００１３】
本発明の電子放出源層の表面を活性化処理する方法は、電界放出型表示装置の電子放出源層の表面を活性化処理する方法であって、活性化処理されていない状態のカソード板を提供する段階と、前記カソード板における活性化処理されていない電子放出源層の一の面に液剤を塗布して含浸させ、当該電子放出源層において有効に機能しない層および有効に機能する層の一部まで含浸した分の前記液剤を除去して、有効に機能する電子放出源層の表面およびその周辺のみに前記液剤が残存するように表面熱処理を実行することによって、保護層を形成する段階と、前記保護層を覆うように被覆材料を塗布して前記電子放出源層の表面上に被覆層を形成する段階と、前記被覆層をキュアリングするために当該被覆層を加熱し、次いで、前記被覆層を前記有効に機能しない層とともに剥離して前記電子放出源層の表面を均一に活性化処理し、前記剥離の後に前記電子放出源層を再度加熱して、残存する前記液剤を除去する段階と、を有する。
【００１４】
上記カソード板は、三極構造である。
【００１５】
上記カソード板を提供する段階は、ガラス基板を提供する段階と、前記ガラス基板上に銀ペーストによって電極層を形成する段階と、前記電極層の表面上に接合層を形成する段階と、前記接合層の表面上に電子放出源層を形成する段階と、を有する。
【００１６】
上記電子放出源層は、ナノチューブである。
【００１７】
上記の液剤は、エタノールである。
【００１８】
上記の保護層は、前記電子放出源層において有効に機能しない層および有効に機能する層の一部まで含浸した分の前記液剤を除去するために４０℃で３０秒にわたって熱処理される。
【００１９】
上記の電子放出源層の表面上に前記被覆材料を塗布するために、ガス噴射により被覆材料を噴霧化する吹き付け器が用いられる。
【００２０】
上記の吹き付け器の前記ガスの流入速度は、少なくとも２００リットル／分である。
【００２１】
上記の被覆材料は、ポリビニルアルコール溶液およびポリビニルピロリドン溶液のどちらか一つである。
【００２２】
上記の被覆材料は、濃度５％〜１０％の水溶液である。
【００２３】
上記の被覆材料の室温における粘度は、１０００ｃＰｓ以下である。
【００２４】
上記の被覆材料の加熱後における粘度は、５００ｃＰｓ以下である。
【００２５】
上記の被覆層の膜厚は、０．１〜０．５ｍｍである。
【００２６】
上記の被覆層は、剥離用筒状体によって巻き取られて剥離される。
【００２７】
上記のカソード板は、前記被覆層をキュアリングするために６０〜８０℃で１０〜２０分間にわたって加熱される。
【００２８】
上記のカソード板は、残存する前記液剤を除去するために６０〜８０℃で１０〜２０分間にわたって加熱される。
【００２９】
したがって、本発明は、電界放出型表示装置の電子放出源層の電子放出面を活性化処理する方法を提供する。当該方法は、以下のような処理を含む。活性化処理前のカソード板が製造された後、電子放出源層の一の面にエタノール溶液を塗布することによって保護層が形成される。電子放出源層において有効に機能しない層および有効に機能する層の一部（ナノチューブの一部）において前記溶液を除去するために、電子放出源層の表面に熱処理が施される。保護層は、有効に機能する電子放出源層、すなわちナノチューブベース電子放出源層の表面および当該電子放出源層の周囲にのみ残存する。
【００３０】
被覆材料は、水溶液によって調合されて、吹き付け器（スプレーガン）によって高い空気圧を用いて噴霧化されて、カソード板に吹き付けられて塗布される。被覆材料が、水溶液によって調合されているので、この塗布処理は、複数回繰り返して実行することができる。したがって、被覆層を、電子放出源層の表面上に実質的に形成することができる。
【００３１】
カソード板上に被覆材料が塗布されて被覆層が形成された後に、前記被覆層をキュアリング（硬化）するためにベーキング過程（加熱）が数分間なされる。モールド剥離用筒状体がモールド状態となった被覆層を剥離するために用いられて、電子放出源層の表面が均一に活性化処理される。電子放出源層において残存する溶液は、後続する再度のベーキング過程で除去される。
【発明の効果】
【００３２】
以上のように構成される本発明によれば、被覆材料として溶融樹脂またはポリマー材料が注入される前に、前記電子放出源層におけるナノチューブを保護するための保護層が形成される。この結果、注入された溶融樹脂またはポリマー材料が充填される範囲は、電子放射層において有効に機能しない層および有効に機能する層（ナノチューブ）の一部に制限される。したがって、複数のナノチューブの多くは、電子放出源層に残存することとなる。この活性化処理は、電子放出源層における複数のナノチューブの重要な部分を除去しない。保護層は、その後に除去することができ、電子放出源層の特性は、影響を受けない。
【発明を実施するための最良の形態】
【００３３】
以下、図面を参照しつつ本発明の活性化処理方法を説明する。新規かつ独創的と考えられる本発明の特徴は、特許請求の範囲に詳細に示されている。本発明は、添付図面とともに実施例を示す発明の詳細な説明を参照して理解される。
【００３４】
＜図面の簡単な説明＞
図１は、活性化処理の前段階におけるカソード構造の断面図である。図２は、カソード板上に保護層を形成する工程を説明する断面図である。図３は、カソード板上に被覆材料を塗布する工程を説明する断面図である。図４は、カソード板から被覆層を剥離する工程を説明する断面図である。図５は、活性化処理されたカソード板の断面図を示す図である。
【００３５】
＜発明の詳細な説明＞
図１は、本発明によるカソード構造の断面図を示す。なお、カソード構造、すなわち、三極構造を持つカソード板を構成して高温シンターリングするまでの工程は、従来と同様であるので、繰り返しの詳しい説明を省略する。本発明の好ましい実施形態によれば、テープ溶剤、すなわちテープ状の被覆層を形成するための被覆材料に含まれる溶剤に溶解されない材料が保護層として使用され、保護層の材料は、エタノールなど液剤でありうる。この保護層材料を、ペースト状にして塗布するペースト塗布法または浸漬法によりナノチューブ層内部に含浸させる。その後、ベーキング過程、すなわち表面熱処理または回転（ｓｐｉｎｎｉｎｇ）処理が、非有効材料層の領域または当該領域の近傍における保護層材料を選択的に除去するために用いられる。このように、非有効材料層の領域または当該領域の近傍における保護層材料を選択的に除去されているので、非有効材料層の領域または当該領域の近傍への被覆材料（接着材料）の付着が促進される。一方、ナノチューブベース電子放出源層の表面およびその周辺にのみに保護層材料が残存して保護層が形成されるので、ナノチューブを取り囲む保護層は、被覆材料である接着溶剤または溶融樹脂がナノチューブ（ナノチューブベース電子放出源層）に過剰に付着しないように防ぐために機能する。したがって、ナノチューブベース電子放出源層をうまく露出することができる。そのフィルム、すなわちテープ状になった被覆層を非有効材料層およびナノチューブベース電子放出源層の一部とともに剥離除去して、活性化処理されていない電子放出源層の中心側の層に位置していたナノチューブベース電子放出源層が露出される。その後、保護層である液剤が再度の熱処理によって除去される。
【００３６】
本実施の形態の方法を具体的に説明する。まず、活性化処理がされていない三極構造のカソード板１が、ガラス材料の基板２を用いて製造される。
【００３７】
基板２の表面上に電極層３を形成するために銀ペーストが用いられる。
【００３８】
電極層３が形成された後、電極層３の表面上に接合層４が形成される。
【００３９】
接合層４が仕上がった後、接合層４の表面上に電子放出源層（ナノチューブ）５が形成される。
【００４０】
活性化処理されていない状態の三極構造のカソード板１が仕上がった後、エタノールなどの液剤６が、電子放出源層５の表面に塗布される。次いで、４０℃における３０秒間の加熱を伴う熱処理が施されて、電子放出源層５における非有効材料層５１に含浸した分およびナノチューブベース電子放出源層の一部まで含浸した分のエタノールが除去され、この結果、有効に機能する電子放出源層５、すなわちナノチューブベース電子放出源層の表面および当該ナノチューブ電子放出源層５の周囲にのみにエタノールからなる保護層６が部分的に残存する。
【００４１】
その後、ポリビニルアルコール（ＰＶＡ：Polyvinylalcohol）溶液またはポリビニルピロリドン（ＰＶＰ：Polyvinylpyrrolidone）溶液（５重量％〜１０％水溶液とすることができる）が、室温のもとで粘度１０００ｃＰｓ（センチポアズ）以下、より好ましくは１０００ｃＰｓとなるように調合される。また、加熱後における粘度は、５００ｃＰｓ以下、より好ましくは５００ｃＰｓとなるように設計される。図３に示されるとおり、吹き付け器（スプレーガン）１０は、被覆材料７である溶液を高い空気圧を用いてガス噴射により噴霧化して、カソード板１上に吹き付ける。被覆材料７である溶液における流動および休止比率は、適宜に選択される。吹き付け器１０の空気流入速度は、少なくとも２００リットル／分とする。その吹き付け液である被覆材料は、水溶液であり、吹き付け工程は、噴霧された被覆材料７が電子放出源層５の表面上に充分に塗布されるように、複数回にわたって繰り返される。
【００４２】
さらに、電子放出源層５の表面に被覆材料７が塗布してなる被覆層８が、モールド剥離用筒状体によるモールド剥離処理を容易にするために好ましくは０．１〜０．５ｍｍの厚さを持つように形成される。
【００４３】
具体的には、被覆材料７がカソード板１上に塗布された後、加熱温度６０〜８０℃、加熱時間１０〜２０分にわたって加熱処理が実行されて、上記被覆層８が乾燥されキュアリングされる。モールド剥離用筒状体９は、非有効材料層５１およびナノチューブベース電子放出源層５に充填されてモールド状態となった被覆層８の剥離のために用いられる。被覆層８は、非有効材料層５１およびナノチューブベース電子放出源層５の一部とともに剥離用筒状体９に巻き取られて剥離される。したがって、電子放出源層５の表面は、図４に示されるとおり、均一に活性化処理される。なお、モールド状態となった被覆層８を剥離した後も、いくらかのエタノールが電子放出源層５内に残存している。したがって、さらに、加熱温度６０〜８０℃および１０〜２０分にわたる再度の熱処理が、図５に示されるように、残されたエタノールを除去するために実行される。
【００４４】
総括すれば、本発明は、テープ処理によるナノチューブの活性化処理機構についての改良を提供する。活性化処理された画素は本来の特性を維持でき、テープ状の被覆材料である溶液等が電子放出源層の多くに充填されることよる電子放出源層の損傷を防止することができる。
【００４５】
本発明は、その好ましい実施形態を参照しつつ記述されたが、本発明は、これらの実施形態に制限されるものではないものと理解されなければならない。上述した記述中に示唆されている種々の置換および変形、ならびにその他の改良が、いわゆる当業者によって可能である。したがって、特許請求の範囲に記載された発明の範囲を逸脱しない限りにおいて種々の置換および変形が、本発明に含まれると解釈されるべきである。
【図面の簡単な説明】
【００４６】
【図１】活性化処理の前段階におけるカソード構造の断面図である。
【図２】カソード板上に保護層を形成する工程を説明する断面図である。
【図３】カソード板上に被覆材料を塗布する工程を説明する断面図である。
【図４】カソード板から被覆層を剥離する工程を説明する断面図である。
【図５】活性化処理されたカソード板の断面図である。
【符号の説明】
【００４７】
１    カソード板、
２    基板、
３    電極層、
４    接合層、
５    電子放出源層、
５１  非有効材料層、
６    保護層、
７    被覆材料、
８    被覆層、
９    モールド剥離用筒状体、
１０    吹き付け器。
【図１】
2007188686.tif 000003
【図２】
2007188686.tif 000004
【図３】
2007188686.tif 000005
【図４】
2007188686.tif 000006
【図５】
2007188686.tif 000007