(57)【要約】【課題】導電ペーストが流れ出てショート不良を発生させることを防ぐマイクロホンのパッケージ構造を提供する。【解決手段】基板３１０、音声処理ユニット３２０及び上カバー３７０を備える。前記基板３１０は、それぞれ異なる平面に配置された複数のパッド３３０及び接合面を有し、前記接合面上には導電ペーストが塗布される。前記音声処理ユニット３２０は、前記基板３１０上に装着され、複数の導線３４０により前記パッド３３０に接続される。前記上カバー３７０は、前記基板３１０上の前記接合面に固着されている。【選択図】図１０
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板、音声処理ユニット及び上カバーを備えるマイクロホンのパッケージ構造であって、
前記基板は、それぞれ異なる平面に配置された複数のパッド及び接合面を有し、前記接合面上には導電ペーストが塗布され、
前記音声処理ユニットは、前記基板上に装着され、複数の導線により前記パッドのそれぞれに接続され、
前記上カバーは、前記基板上の前記接合面に固着されることを特徴とする、マイクロホンのパッケージ構造。
【請求項２】
前記基板及び前記上カバーは矩形状であることを特徴とする、請求項１に記載のマイクロホンのパッケージ構造。
【請求項３】
前記基板及び前記上カバーは非矩形状であることを特徴とする、請求項１に記載のマイクロホンのパッケージ構造。
【請求項４】
前記基板及び前記上カバーの前記接合面は、互いに対応した傾斜面であることを特徴とする、請求項１に記載のマイクロホンのパッケージ構造。
【請求項５】
前記基板及び前記上カバーの前記接合面は、互いに対応した傾斜面であることを特徴とする、請求項２に記載のマイクロホンのパッケージ構造。
【請求項６】
前記基板及び前記上カバーの前記接合面は、互いに対応した傾斜面であることを特徴とする、請求項３に記載のマイクロホンのパッケージ構造。
【請求項７】
前記基板の前記接合面は凹段部であることを特徴とする、請求項１に記載のマイクロホンのパッケージ構造。
【請求項８】
前記基板の前記接合面は凹段部であることを特徴とする、請求項２に記載のマイクロホンのパッケージ構造。
【請求項９】
前記基板の前記接合面は凹段部であることを特徴とする、請求項３に記載のマイクロホンのパッケージ構造。
【請求項１０】
前記基板の前記接合面は、凹段部であり、前記上カバーと接合する面は対応した傾斜面であることを特徴とする、請求項１に記載のマイクロホンのパッケージ構造。
【請求項１１】
前記基板の前記接合面は、凹段部であり、前記上カバーと接合する面は対応した傾斜面であることを特徴とする、請求項２に記載のマイクロホンのパッケージ構造。
【請求項１２】
前記基板の前記接合面は、凹段部であり、前記上カバーと接合する面は対応した傾斜面であることを特徴とする、請求項３に記載のマイクロホンのパッケージ構造。
【請求項１３】
基板、音声処理ユニット及び上カバーを備えるマイクロホンのパッケージ構造であって、
前記基板は、それぞれ異なる平面に配置された複数のパッド及び複数の接合面を有し、前記接合面上には導電ペーストが塗布され、
前記音声処理ユニットは、前記基板上に装着され、複数の導線により前記パッドのそれぞれに接続され、
前記上カバーは、前記基板上の前記接合面に固着されることを特徴とする、マイクロホンのパッケージ構造。
【請求項１４】
前記基板及び前記上カバーは矩形状であることを特徴とする、請求項１３に記載のマイクロホンのパッケージ構造。
【請求項１５】
前記基板及び前記上カバーは非矩形状であることを特徴とする、請求項１３に記載のマイクロホンのパッケージ構造。
【請求項１６】
前記基板及び前記上カバーの前記接合面は、互いに対応した傾斜面であることを特徴とする、請求項１３に記載のマイクロホンのパッケージ構造。
【請求項１７】
前記基板及び前記上カバーの前記接合面は、互いに対応した傾斜面であることを特徴とする、請求項１４に記載のマイクロホンのパッケージ構造。
【請求項１８】
前記基板及び前記上カバーの前記接合面は、互いに対応した傾斜面であることを特徴とする、請求項１５に記載のマイクロホンのパッケージ構造。
【請求項１９】
前記基板の前記接合面は凹段部であることを特徴とする、請求項１３に記載のマイクロホンのパッケージ構造。
【請求項２０】
前記基板の前記接合面は凹段部であることを特徴とする、請求項１４に記載のマイクロホンのパッケージ構造。
【請求項２１】
前記基板の前記接合面は凹段部であることを特徴とする、請求項１５に記載のマイクロホンのパッケージ構造。
【請求項２２】
前記基板の前記接合面は、凹段部であり、前記上カバーと接合する面は対応した傾斜面であることを特徴とする、請求項１３に記載のマイクロホンのパッケージ構造。
【請求項２３】
前記基板の前記接合面は、凹段部であり、前記上カバーと接合する面は対応した傾斜面であることを特徴とする、請求項１４に記載のマイクロホンのパッケージ構造。
【請求項２４】
前記基板の前記接合面は、凹段部であり、前記上カバーと接合する面は対応した傾斜面であることを特徴とする、請求項１５に記載のマイクロホンのパッケージ構造。
【請求項２５】
前記接合面は、その間にバンプが形成されることを特徴とする、請求項１３に記載のマイクロホンのパッケージ構造。
【請求項２６】
前記バンプは矩形状であることを特徴とする、請求項２５に記載のマイクロホンのパッケージ構造。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明はマイクロホンのパッケージ構造に関し、特に導電ペーストが流れ出てショート不良が発生することを防ぐマイクロホンのパッケージ構造に関する。
【背景技術】
【０００２】
携帯型通信装置の普及に伴い、軽薄短小などユーザが使いやすい設計に対する要求も高まっている。家庭用や携帯型の様々な無線通信装置は、電磁信号の伝達を頻繁に行っており、現在普及率が非常に高い携帯電話の集中的な信号伝達により、様々な場面で頻繁に使用されるマイクロホンの増幅回路に干渉を発生させることがあった。
【０００３】
図１は、従来のマイクロホンのパッケージ構造を示す斜視図である。このパッケージ構造は、本体１００、基板１１０、音声処理ユニット１２０、パッド１３０、導線１４０及び上カバー１６０を含む。
【０００４】
基板１１０は回路基板を含み、音声処理ユニット１２０は、導線１４０及びパッド１３０により回路基板へ接続される。また基板１１０は、上カバー接合領域１６１を接続する基板接合領域１１１を有する。上カバー１６０は、音孔１６２を有する。
【０００５】
図１及び図２に示すように、従来のマイクロホンのパッケージ構造は、パッド１３０及び基板接合領域１１１が同一平面に配置され、四隅に配置されたパッド１３０は、狭い間隔で配置されている。上カバー１６０は、基板接合領域１１１上に導電ペースト１５０を塗布してから本体１００に接合させる。導電ペースト１５０が上カバー１６０で圧下されると、導電ペースト１５０が二つのパッド１３０を導電させて不要なショート不良を発生させ、音声処理ユニット１２０の機能を喪失させることがあった（図２では、導電ペースト１５０と上カバー１６０の相対位置を表すため、両側にある導電ペースト１５０だけが示され、前方及び後方に配置された導電ペーストは省略されている。）。
【０００６】
しかし、本体１００と上カバー１６０を接合した後でも、導電ペースト１５０が完全に硬化して良好な結合性が得られる前に、パッケージ構造に外力が加わると、本体１００と上カバー１６０の位置がずれ、パッケージ構造の信頼性を低下させたり外観に悪い影響を与えたりした。
【０００７】
上述したように、従来のマイクロホンのパッケージ構造は、マイクロホンの収音及び処理機能にエラーを発生させ、マイクロホンの信頼性や製品の収率を低減させ、維持コストを増大させることがあった。そのため、導電ペーストが流れ出てショート不良が発生することを防ぐマイクロホンのパッケージ構造が望まれていた。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
本発明の第１の目的は、基板と上カバーの接合箇所に、基板上のパッドと同じ高さの溝を少なくとも一つ形成し、導電ペーストが流れ出て電子部品にエラーを発生させるマイクロホンのパッケージ構造を提供することにある。
本発明の第２の目的は、基板の溝に導電ペーストを塗布することにより、マイクロホン内にある音声処理ユニットの周囲の電磁遮蔽効果を高めるマイクロホンのパッケージ構造を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
請求項１の発明は、基板、音声処理ユニット及び上カバーを備えるマイクロホンのパッケージ構造であって、前記基板は、それぞれ異なる平面に配置された複数のパッド及び接合面を有し、前記接合面上には導電ペーストが塗布され、前記音声処理ユニットは、前記基板上に装着され、複数の導線により前記パッドのそれぞれに接続され、前記上カバーは、前記基板上の前記接合面に固着されることを特徴とする、マイクロホンのパッケージ構造としている。
【００１０】
請求項２の発明は、請求項１に記載のマイクロホンのパッケージ構造であって、前記基板及び前記上カバーは矩形状であることを特徴とする。
【００１１】
請求項３の発明は、請求項１に記載のマイクロホンのパッケージ構造であって、前記基板及び前記上カバーは非矩形状であることを特徴とする。
【００１２】
請求項４の発明は、請求項１に記載のマイクロホンのパッケージ構造であって、前記基板及び前記上カバーの前記接合面は、互いに対応した傾斜面であることを特徴とする。
【００１３】
請求項５の発明は、請求項２に記載のマイクロホンのパッケージ構造であって、前記基板及び前記上カバーの前記接合面は、互いに対応した傾斜面であることを特徴とする。
【００１４】
請求項６の発明は、請求項３に記載のマイクロホンのパッケージ構造であって、前記基板及び前記上カバーの前記接合面は、互いに対応した傾斜面であることを特徴とする。
【００１５】
請求項７の発明は、請求項１に記載のマイクロホンのパッケージ構造であって、前記基板の前記接合面は凹段部であることを特徴とする。
【００１６】
請求項８の発明は、請求項２に記載のマイクロホンのパッケージ構造であって、前記基板の前記接合面は凹段部であることを特徴とする。
【００１７】
請求項９の発明は、請求項３に記載のマイクロホンのパッケージ構造であって、前記基板の前記接合面は凹段部であることを特徴とする。
【００１８】
請求項１０の発明は、請求項１に記載のマイクロホンのパッケージ構造であって、前記基板の前記接合面は、凹段部であり、前記上カバーと接合する面は対応した傾斜面であることを特徴とする。
【００１９】
請求項１１の発明は、請求項２に記載のマイクロホンのパッケージ構造であって、前記基板の前記接合面は、凹段部であり、前記上カバーと接合する面は対応した傾斜面であることを特徴とする。
【００２０】
請求項１２の発明は、請求項３に記載のマイクロホンのパッケージ構造であって、前記基板の前記接合面は、凹段部であり、前記上カバーと接合する面は対応した傾斜面であることを特徴とする。
【００２１】
請求項１３の発明は、基板、音声処理ユニット及び上カバーを備えるマイクロホンのパッケージ構造であって、前記基板は、それぞれ異なる平面に配置された複数のパッド及び複数の接合面を有し、前記接合面上には導電ペーストが塗布され、前記音声処理ユニットは、前記基板上に装着され、複数の導線により前記パッドのそれぞれに接続され、前記上カバーは、前記基板上の前記接合面に固着されることを特徴とする、マイクロホンのパッケージ構造としている。
【００２２】
請求項１４の発明は、請求項１３に記載のマイクロホンのパッケージ構造であって、前記基板及び前記上カバーは矩形状であることを特徴とする。
【００２３】
請求項１５の発明は、請求項１３に記載のマイクロホンのパッケージ構造であって、前記基板及び前記上カバーは非矩形状であることを特徴とする。
【００２４】
請求項１６の発明は、請求項１３に記載のマイクロホンのパッケージ構造であって、前記基板及び前記上カバーの前記接合面は、互いに対応した傾斜面であることを特徴とする。
【００２５】
請求項１７の発明は、請求項１４に記載のマイクロホンのパッケージ構造であって、前記基板及び前記上カバーの前記接合面は、互いに対応した傾斜面であることを特徴とする。
【００２６】
請求項１８の発明は、請求項１５に記載のマイクロホンのパッケージ構造であって、前記基板及び前記上カバーの前記接合面は、互いに対応した傾斜面であることを特徴とする。
【００２７】
請求項１９の発明は、請求項１３に記載のマイクロホンのパッケージ構造であって、前記基板の前記接合面は凹段部であることを特徴とする。
【００２８】
請求項２０の発明は、請求項１４に記載のマイクロホンのパッケージ構造であって、前記基板の前記接合面は凹段部であることを特徴とする。
【００２９】
請求項２１の発明は、請求項１５に記載のマイクロホンのパッケージ構造であって、前記基板の前記接合面は凹段部であることを特徴とする。
【００３０】
請求項２２の発明は、請求項１３に記載のマイクロホンのパッケージ構造であって、前記基板の前記接合面は、凹段部であり、前記上カバーと接合する面は対応した傾斜面であることを特徴とする。
【００３１】
請求項２３の発明は、請求項１４に記載のマイクロホンのパッケージ構造であって、前記基板の前記接合面は、凹段部であり、前記上カバーと接合する面は対応した傾斜面であることを特徴とする。
【００３２】
請求項２４の発明は、請求項１５に記載のマイクロホンのパッケージ構造であって、前記基板の前記接合面は、凹段部であり、前記上カバーと接合する面は対応した傾斜面であることを特徴とする。
【００３３】
請求項２５の発明は、請求項１３に記載のマイクロホンのパッケージ構造であって、前記接合面は、その間にバンプが形成されることを特徴とする。
【００３４】
請求項２６の発明は、請求項２５に記載のマイクロホンのパッケージ構造であって、前記バンプは矩形状であることを特徴とする。
【発明の効果】
【００３５】
本発明のマイクロホンのパッケージ構造は、導電ペーストが流れ出て電子部品にエラーを発生させるという従来の問題を解決する上、パッケージ構造内の電子部品に優れた電磁遮蔽効果を提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００３６】
以下、本発明の実施形態を図面に基づいて説明する。
図３は、本発明の好適な実施形態によるマイクロホンのパッケージ構造を示す斜視図である。このパッケージ構造は、本体２００、基板２１０、音声処理ユニット２２０、パッド２３０、導線２４０及び上カバー２６０を含む。上カバー２６０は音孔２６２を有する。
【００３７】
基板２１０は、上カバー接合領域２６１に接合される基板接合領域２１１（図３に示す点状パターン領域）を有し、この基板接合領域２１１は外側に傾斜した傾斜面である。基板２１０は、回路基板をさらに含み、音声処理ユニット２２０は回路基板上に装着され、導線２４０及びパッド２３０により必要な電気的接続を行う。基板接合領域２１１の形状は、矩形状又は環状でもよい。基板接合領域２１１と上カバー接合領域２６１は、互いに対応した傾斜面である。基板２１０と上カバー２６０は、矩形状又は非矩形状でもよい。
【００３８】
図４は、本発明の好適な実施形態によるマイクロホンのパッケージ構造を示す断面図である。環状の基板接合領域２１１とパッド２３０の間には角度が形成されるため、上カバー接合領域２６１を接合すると、基板接合領域２１１に塗布された導電ペースト２５０は、パッド２３０の平面に圧下されずらく、余分な導電ペースト２５０は、基板２１０の外縁に押し出される。
【００３９】
図５は、本発明の好適な実施形態によるマイクロホンのパッケージ構造を示す斜視図である。このパッケージ構造は、本体２００、基板２１０、音声処理ユニット２２０、パッド２３０、導線２４０及び上カバー２７０を含む。上カバー２７０は音孔２７２を有する。
【００４０】
基板２１０は、上カバー接合領域２７１が接合される接合領域（図５に示す点状パターン領域）を有する。その接合領域には、基板２１０の表面に下向きに形成された矩形状の溝２１２が形成されている。基板２１０は回路基板をさらに含み、この回路基板上には音声処理ユニット２２０が装着され、導線２４０及びパッド２３０により必要な電気的接続を行う。溝２１２は、矩形状又は環状でもよい。上カバー２７０は、矩形状又は非矩形状でもよい。
【００４１】
図６は、本発明の好適な実施形態によるマイクロホンのパッケージ構造を示す断面図である。溝２１２とパッド２３０は、同じ高さに形成されているため、基板２１０と上カバー２７０を接合すると、溝２１２の四隅と上カバー２７０の間が係止構造に形成され、導電ペースト２５０がまだ完全に硬化されない時に一定の固定作用を提供してもよい。
【００４２】
図７は、本発明の好適な実施形態によるマイクロホンのパッケージ構造を示す断面図である。図７に示す溝２１３は、図６に示す溝２１２の底面が基板２１０の外側に傾斜した傾斜面である。上カバー２８０は音孔２８１を有する。上カバー２８０は、矩形状又は非矩形状でもよい。
【００４３】
溝２１３は、パッド２３０と同じ高さに形成され、その底面は外側に傾斜しているため、上カバー２８０により導電ペースト２５０が圧下されても、パッド２３０の箇所にショート不良を発生させずに、余分な導電ペースト２５０は、基板２１０の外縁へ押し出される。溝２１３は、矩形状又は環状でもよい。溝２１３は凹段部であり、上カバー２８０に接合する面は対応した傾斜面である。
【００４４】
図８は、本発明の好適な実施形態によるマイクロホンのパッケージ構造の本体を示す平面図である。本体３００は、基板３１０、音声処理ユニット３２０、パッド３３０及び導線３４０を含む。
【００４５】
基板３１０の四隅には、それぞれＬ形の溝３１１が下向きに四つ形成されている。基板３１０は回路基板をさらに含み、その回路基板上には音声処理ユニット３２０が装着され、導線３４０及びパッド３３０により必要な電気的接続を形成する。これら二つの間に溝を形成した場合、前述の一つの環状溝（例えば溝２１２、２１３）よりも強固な係止構造を提供することができる。基板３１０は、矩形状又は非矩形状でもよい。
【００４６】
図９は、本発明の好適な実施形態によるマイクロホンのパッケージ構造を示す斜視図である。図９に示すように、Ｌ形の溝３１２は、それぞれ基板３１０の表面にある接合領域から外側に傾斜され、溝３１２のそれぞれの間にはバンプが形成され、上カバー３６０と本体３００を結合すると、方形鋸歯状の係止構造が形成され、図５に示す環状溝２１２よりも優れた結合を提供することができる。溝３１２及び上カバー３６０の接合面は、互いに対応した傾斜面である。上カバー３６０は、音孔３６１を有し、矩形状又は非矩形状でもよい。
【００４７】
図１０は、本発明の好適な実施形態によるマイクロホンのパッケージ構造を示す斜視図である。図１１は、本発明の好適な実施形態によるマイクロホンのパッケージ構造を示す断面図である。図１０及び図１１に示すように、Ｌ形溝３１３は、それぞれパッド３３０と高度差を有し、溝３１３の底面は平面であるが、パッド３３０との高度差は十分であるため、上カバー３７０が導電ペースト３５０により基板３１０に接合されると、余分な導電ペースト３５０がパッド３３０のある平面まで押し出されても不要なショート不良を発生させることはない。また、この高度差は、図９に示す溝３１２よりも強固な係止構造を提供することができる。上カバー３７０は、音孔３７１を有し、矩形状又は非矩形状でもよい。
【００４８】
図１２は、本発明の好適な実施形態によるマイクロホンのパッケージ構造を示す断面図である。基板３１０に含まれる溝３１４は、四つのＬ形溝であるが、図１２に示すように、溝３１４は、凹段部であり、上カバー３８０と接合する面は対応した傾斜面である。上カバー３８０は、音孔３８１を有し、矩形状又は非矩形状でもよい。
【００４９】
上カバー３８０と基板３１０を結合するとき、この斜面構造は、上カバー２８０により導電ペースト３５０が音声処理ユニット３２０のある平面まで押し出されることをさらに防ぐことができ、余分な導電ペースト３５０をパッケージ構造の外縁まで押し出して簡単に除去することができる。
【００５０】
本実施形態の溝３１４は、余分な導電ペースト３５０を除去する溝３１２の長所（図９に示す）と、図１０に示す溝３１３よりも強固な係止構造を有する長所（図１０に示す）とを備える。
【００５１】
上述した本発明の好適な実施形態から分かるように、本発明には以下のような長所がある。
（１）本発明は基板上のパッドと溝の間に高度差を設けることにより、溝表面に塗布された導電ペーストが上カバーによりパッドまで押し出され、パッド間にショート不良が形成されるという従来技術の問題が発生することを防ぐことができる。
（２）マイクロホンのパッケージ構造は、音声処理ユニットの周囲により上カバーと基板が接合された箇所を包囲し、接合箇所に導電ペーストが塗布されているため、環状の電磁遮蔽効果を得て、マイクロホンの耐久性を高めて部品交換にかかるコストを減らすことができる。
（３）上カバーの下縁及び溝表面の構造を傾斜面と平面の組合せにすることにより、流れ出る導電ペーストをパッケージ構造の外側へ排出し、流れ出る導電ペーストがショート不良を発生させることを防ぎ、基板と上カバーの間の係止構造をより強固にすることができる。
【００５２】
本発明では好適な実施形態を前述の通り開示したが、これらは決して本発明を限定するものではなく、当該技術を熟知するものなら誰でも、本発明の主旨と領域を脱しない範囲内で各種の変更や修正を加えることができる。従って本発明の保護の範囲は、特許請求の範囲で指定した内容を基準とする。
【図面の簡単な説明】
【００５３】
【図１】従来の基板接合領域とパッドの高さが同じであるマイクロホンのパッケージ構造を示す斜視図である。
【図２】従来の基板接合領域とパッドの高さが同じであるマイクロホンのパッケージ構造を示す断面図である。
【図３】本発明の好適な実施形態による基板接合領域が外側に傾斜した傾斜面を有するマイクロホンのパッケージ構造を示す斜視図である。
【図４】本発明の好適な実施形態による基板接合領域が外側に傾斜した傾斜面を有するマイクロホンのパッケージ構造を示す断面図である。
【図５】本発明の好適な実施形態による基板接合領域が下向きに形成された環状溝を有するマイクロホンのパッケージ構造を示す斜視図である。
【図６】本発明の好適な実施形態による基板接合領域が下向きに形成された環状溝を有するマイクロホンのパッケージ構造を示す断面図である。
【図７】本発明の好適な実施形態による基板接合領域が下向きに形成された環状溝を有し、その溝の底面は外側に傾斜した傾斜面であるマイクロホンのパッケージ構造を示す断面図である。
【図８】本発明の好適な実施形態による基板接合領域が下向きに形成された四つのＬ形溝を有するマイクロホンのパッケージ構造の本体を示す平面図である。
【図９】本発明の好適な実施形態による基板接合領域が下向きに形成された四つのＬ形溝を有し、その溝の底面は外側に傾斜した傾斜面であるマイクロホンのパッケージ構造を示す斜視図である。
【図１０】本発明の好適な実施形態による基板接合領域が下向きに形成された四つのＬ形溝を有するマイクロホンのパッケージ構造を示す斜視図である。
【図１１】本発明の好適な実施形態による基板接合領域が下向きに形成された四つのＬ形溝を有するマイクロホンのパッケージ構造を示す断面図である。
【図１２】本発明の好適な実施形態による基板接合領域が下向きに形成された四つのＬ形溝を有し、その溝の底面は外側に傾斜した傾斜面であるマイクロホンのパッケージ構造を示す断面図である。
【符号の説明】
【００５４】
１００…本体、１１０…基板、１１１…基板接合領域、１２０…音声処理ユニット、
１３０…パッド、１４０…導線、１５０…導電ペースト、１６０…上カバー、
１６１…上カバー接合領域、１６２…音孔、
２００…本体、２１０…基板、２１１…基板接合領域、２１２、２１３…溝、
２２０…音声処理ユニット、２３０…パッド、２４０…導線、２５０…導電ペースト、
２６０…上カバー、２６１…上カバー接合領域、２６２…音孔、２７０…上カバー、
２７１…上カバー接合領域、２７２…音孔、２８０…上カバー、２８１…音孔、
３００…本体、３１０…基板、３１１〜３１４…溝、３２０…音声処理ユニット、
３３０…パッド、３４０…導線、３５０…導電ペースト、３６０…上カバー、
３６１…音孔、３７０…上カバー、３７１…音孔、３８０…上カバー、３８１…音孔。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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