(57)【要約】      （修正有）【課題】電子機器等を構成するプリント配線基板の製造方法に関するもので、絶縁層の薄型化に伴う層間絶縁信頼性の低下を防止するものである。【解決手段】第１の基板絶縁体１０１に具備された第１の導体材料１０３の第２の粗化部１０６の粗度を第１の粗化部１０５と比べて小さくする事によって、第２の基板絶縁体１０２の層間の厚さが局所的に薄くなる部分が発生し難くなり、第１の導電回路１０７と第２の導電回路１０８との短絡を抑制しつつ、第２の基板絶縁体の薄型化が可能となる。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１の基板絶縁体と、
前記第１の基板絶縁体の少なくとも一方の面に設けられた、第１の導電回路と、前記第１の導電回路の第１の基板絶縁体側の表面に設けられた第１の粗化部と、前記第１の導電回路の第１の基板絶縁体と反対側の面に積層された第２の基板絶縁体と、前記第１の導電回路の第２の基板絶縁体側の表面に設けられた第１の粗化部の粗度に比べて小さい第２の粗化部と、前記第２の基板絶縁体の前記第１の導電回路と反対側に設けられた第２の導電回路と、からなる多層プリント配線基板。
【請求項２】
前記第１の基板絶縁体の第１の導電回路の反対側の面に第３の導電回路を設け、第１の基板絶縁体の表裏を電気的に接続する第１の層間導電経路を具備した請求項１に記載の多層プリント配線基板。
【請求項３】
前記第２の基板絶縁体に第２の基板絶縁体の表裏を電気的に接続する第２の層間導電経路を具備した請求項１に記載の多層プリント配線基板。
【請求項４】
前記第１の導電回路に用いる導電材料が金属箔からなる、請求項１から３のいずれか１つに記載の多層プリント配線基板。
【請求項５】
前記金属箔が銅からなる、請求項４に記載の多層プリント配線基板。
【請求項６】
前記第１の粗化部の表面粗化度がＲｚ＝５０〜５μｍである、請求項１から３のいずれか１つに記載の多層プリント配線基板。
【請求項７】
前記第２の粗化部の表面粗化度がＲｚ＝５〜０．０１μｍである、請求項１から３のいずれか１つに記載の多層プリント配線基板。
【請求項８】
前記第１の層間導電経路が導電性ペーストからなる、請求項２に記載の多層プリント配線基板。
【請求項９】
前記第２の層間導電経路が導電性ペーストからなる、請求項３に記載の多層プリント配線基板。
【請求項１０】
前記第２の層間導電経路がめっきからなる、請求項３に記載の多層プリント配線基板。
【請求項１１】
第１の基板絶縁体の少なくとも一方の面に、各々の面に第１の粗化部と第２の粗化部をそれぞれ有し前記第１の粗化部の粗度が前記第２の粗化部よりも大きい第１の導電材料を前記第１の粗化部側の面が前記第１の基板絶縁体の面に接するように積層し、加圧加熱により前記第１の基板絶縁体の表面に第１の導電材料を形成する第１の導電材料形成工程と、前記第１の導電材料を加工し第１の導電回路を形成する第１の導電回路形成工程と、前記第１の基板絶縁体の第１の導電回路を形成した面に第２の基板絶縁体と第２の導電材料を積層し加圧加熱により第２の導電材料を形成する第２の導電材料形成工程と、前記第２の導電材料を加工し第２の導電回路を形成する第２の導電回路形成工程と、を少なくとも備えた多層プリント配線基板の製造方法。
【請求項１２】
各々の面に第１の粗化部と第２の粗化部をそれぞれ有し前記第１の粗化部の粗度が前記第２の粗化部よりも大きい第１の導電材料の第１の粗化部側に第１の層間導電経路を形成する第１の層間導電経路形成工程と、前記第１の導電材料の第１の層間導電経路を設けた側に第１の基板絶縁体、ついで前記第１の導電材料の第１の粗化部を前記第１の基板絶縁体の面に接するように順次積層し、加圧加熱により前記第１の基板絶縁体の表面に第１の導電材料を形成する第１の導電材料形成工程と、前記第１の導電材料を加工し第１の導電回路を形成する第１の導電回路形成工程と、前記第１の基板絶縁体の第１の導電回路側に第２の基板絶縁体と第２の導電材料を積層し、加圧加熱により第２の導電材料を形成する第２の導電材料形成工程と、前記第２の導電材料を加工し第２の導電回路を形成する第２の導電回路形成工程と、を少なくとも備えた多層プリント配線基板の製造方法。
【請求項１３】
第１の基板絶縁体に、第１の基板絶縁体の表裏を電気的に接続する第１の層間導電経路を形成する第１の層間導電経路形成工程を備えた、
請求項１１に記載の多層プリント配線基板の製造方法。
【請求項１４】
第２の基板絶縁体に、第２の基板絶縁体の表裏を電気的に接続する第２の層間導電経路を形成する第２の層間導電経路形成工程を備えた、
請求項１１または１２に記載の多層プリント配線基板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ＣＰＵ、メモリー等の半導体素子、その他抵抗器、コンデンサ等の電子部品、チップ部品等を搭載するために用いられるインナービアホールを有するプリント配線基板及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
電子機器の一層の小型化・高機能化のために、プリント配線基板は半導体素子、抵抗器、コンデンサ等のチップ部品等の集積度が非常に高くなっている。そのためにこれらを実装するプリント配線基板も高密度化しなければならない。このような実情に対処するために考え出されたのが多層プリント配線基板である。多層プリント配線基板は、これを構成する複数の基板に予め導体回路を形成しておき、これらの基板を互いに接合することによって高集積電子部品の実装を可能にするものである。
【０００３】
このようなプリント配線基板では、各層間の導電経路を電気的に接続することが必要となることから、通常はスルーホールを設け、この孔を通じて電気が流れ、電気的な接続が行われるようになっている。スルーホールの設け方として一般的な製造方法は最初にドリルマシーン、レーザー加工機等により貫通孔の加工を行い、その後貫通孔の中にめっきを施したり、導電性ペーストを充填する等により層間の導通を図る。このような多層の配線板として図４に複数の基板絶縁体３０１に貫通孔３０２を設け、導電性ペーストによる導体で層間導電経路３０３を設けて導電回路３０４を接続した多層プリント配線基板の例を示している。
【０００４】
また、近年では更なる高集積化に向けて、前述のプリント配線基板の表面に更なる微細導電回路を備えた配線層を形成し、コア基板となるプリント配線基板と電気的に接続するビルドアップ工法が用いられている。次に、前述のように構成されたビルドアップ層を有するプリント配線基板についてその製造方法を説明する。この方法は、図５に示す、前述の一般的なプリント配線板３０５（以下、コア基板）の表裏に絶縁層となる基板絶縁体３０１及び導電材料３０６を順に重ね合わせる工程（ａ）、真空熱プレスを用いて加熱加圧することによって導電材料３０６及び基板絶縁体３０１をプリント配線板３０５に密着させると共に、基板絶縁体３０１の熱硬化性樹脂を硬化させる工程（ｂ）、ハーフエッチングやコンフォーマルマスク３０７の形成などの金属箔の前処理工程（ｃ）、所望の位置にビアホール３０８の加工を行う工程（ｄ）、ビアホール３０８底面の樹脂残渣を取り除く為のデスミア処理を行い、無電解めっき、電解めっきにより層間導電経路３０３を作製する工程（ｅ）、フォトリソエッチング法により導電回路３０４を形成する工程（ｆ）により多層プリント配線基板を作製するものである。
【０００５】
なお、この出願の発明に関連する先行技術文献情報としては、例えば、特許文献１が知られている。
【特許文献１】特開２０００−３６６５９号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
ビルドアップ基板に代表される高密度配線基板は、基板全体の薄型化だけではなくビアホールなどの層間導電経路の微細化、高密度化のためにも、とりわけビルドアップ層の絶縁材料の薄型化が必要とされている。
【０００７】
しかしながら、導電性ペーストによる層間導電経路を有するプリント配線基板をコア基板に用いたビルドアップ基板を作製する場合、コア基板の最表層に用いられる導電材料は、コア基板内の層間導電経路との接続安定性を確保するために、粗度の大きな金属箔を用いる必要がある。
【０００８】
一方で、粗度を大きくすることは、導電経路の表面に凹凸を生じさせることになるため、絶縁層の厚さが不均一で局所的に短くなる部分が発生し、層間が短絡するなど絶縁信頼性を悪化させる恐れがある。
【０００９】
従来の粗化金属箔では表裏の粗度が同一であることから、導電性ペーストによる層間導電経路を有するプリント配線基板をコア基板に用いた場合、ビルドアップ層の絶縁材料は層間の絶縁信頼性を確保するために厚くする必要があることから、ビルドアップ層の薄型化が困難であった。
【００１０】
本発明は、前記問題点を解決するもので、内層導電回路の表裏に具備された粗化部のうち、表層側の粗度を内層側の粗度に比べて小さくすることでビルドアッププリント配線基板のコア基板の導電性ペーストと導電回路との接続を確保しつつ、ビルドアップ層の層間絶縁性を向上し、薄型化を実現することを目的としている。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
上記目的を達成するために、本発明は、特に、第１の基板絶縁体と、第１の基板絶縁体の少なくとも一方の面に設けられた第１の導電回路と、第１の導電回路の第１の基板絶縁体側の表面に設けられた第１の粗化部と、第１の導電回路の第１の基板絶縁体と反対側の面に積層された第２の基板絶縁体と、第１の導電回路の第２の基板絶縁体側の表面に設けられた第１の粗化部の粗度に比べて小さい第２の粗化部と、第２の基板絶縁体の前記第１の導電回路と反対側に設けられた第２の導電回路とからなる多層プリント配線基板である。
【００１２】
すなわち、本発明では第１の導電回路の第２の基板絶縁体側の面の粗度が、第１の基板絶縁体側の粗度に比べて小さい事を特徴とするものである。
【００１３】
これにより、第２の基板絶縁体は粗化部の凹凸によって層間の厚さが局所的に薄くなる部分が発生し難くなり、第１の導電回路と第２の導電回路との短絡を抑制しつつ、第２の基板絶縁体の薄型化が可能となる。よって、薄型で層間の絶縁信頼性に優れた多層プリント配線基板を提供することができる。
【発明の効果】
【００１４】
本発明のプリント配線基板は、第２の基板絶縁体側の粗度が、第１の基板絶縁体側の粗度に比べて小さな第１の導電回路を形成することが可能であるため、第２の基板絶縁体は粗化部の凹凸によって層間の厚さが局所的に薄くなる部分が発生し難くなる。それ故、第１の導電回路と第２の導電回路との短絡を抑制しつつ、第２の基板絶縁体の薄型化が可能となり、薄型で層間の絶縁信頼性に優れた多層プリント配線基板を提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１５】
（実施の形態１）
以下、実施の形態１を用いて、本発明の特に請求項１〜８、１０、１１、１３、１４に記載の発明について説明する。
【００１６】
図１（ａ）〜（ｍ）は本発明の第１の実施の形態におけるプリント配線基板の製造工程を示す工程断面図である。
【００１７】
まず図１（ａ）に示すように、両面にポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、ポリアミドフィルム、ポリイミドフィルムなどの離型性フィルム２０１を備えた第１の基板絶縁体１０１を準備する。離型性フィルム２０１を第１の基板絶縁体１０１の両側に形成するにはこの場合、ラミネート法やプレス法がある。
【００１８】
この第１の基板絶縁体は、ガラス等の無機繊維や芳香族ポリアミド繊維、ＰＴＦＥ繊維、ＰＢＺ繊維、パラアミド繊維などの耐熱性有機繊維の織布あるいは不織布を芯材にし、熱硬化性樹脂を含浸させたコンポジットシートを半硬化状態にしたものが一般的であり、熱硬化性樹脂としては、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、フェノール樹脂、フッ素樹脂、シアネートエステル樹脂、アクリル樹脂等を用いる事が出来る。この熱硬化性樹脂には必要に応じて無機あるいは有機フィラーを適宜充填して使用する事が出来る。
【００１９】
また、この第１の基板絶縁体には、芯材にポリイミドフィルムやポリアミドフィルムなどの耐熱性フィルムの表裏に上記熱硬化性樹脂からなるワニスを塗布したものを用いる事が出来る。この場合の塗布方法には、静電塗装法、ディップコート法、スプレーコート法、ロールコート法、ドクターブレード法、グラビアコート法、ダイコート法、スクリーン印刷法などの公知の方法を用いる事が出来る。
【００２０】
また、この第１の基板絶縁体には、上記熱硬化性樹脂や、熱硬化性ポリイミド、液晶ポリマーなどからなる接着樹脂シートを用いる事が出来る。
【００２１】
また、この第１の基板絶縁体には、アルミナや水酸化アルミニウム、二酸化ケイ素などの無機フィラーと上記熱硬化性樹脂からなる、コンポジットシートを用いる事が出来る。
【００２２】
次に図１（ｂ）に示すように、両面に離型性フィルム２０１を設けた第１の基板絶縁体１０１の所望の箇所に貫通孔２０２を形成する。この場合の穴加工法としては、ドリル加工や炭酸ガスレーザー加工、ＹＡＧレーザー加工などを利用することができる。
【００２３】
次に図１（ｃ）に示すように、第１の層間導電経路１０９を形成すべく貫通孔２０２に導電性ペーストを充填する。
【００２４】
この導電性ペーストは導電性フィラーと、熱硬化性樹脂とからなるものであり、また、前記導電性フィラーは銀、ニッケル、銅及びこれらの合金から選ばれる少なくとも１つ以上の金属粉であることが好ましく、充填方法としては、スクリーン印刷機により、直接導電性ペーストを離型性フィルム２０１上から印刷することで充填する。この時、上面の離型性フィルム２０１は印刷マスクの役割と、電気絶縁性基材の表面の汚染防止の役割を果たしている。
【００２５】
導電ペーストを用いて層間導電経路を印刷工法などによって、一括で作製する事が可能となることから生産タクトが短縮され、安価な多層プリント配線基板を大量に提供することができる。
【００２６】
次に図１（ｄ）に示すように、離型性フィルム２０１を両面より剥離し、第１のペースト充填中間体２０４を作製する。
【００２７】
次に図１（ｅ）で示すように、第１の粗化部１０５と第１の粗化部に比べて粗度の小さい第２の粗化部１０６とを表裏に有する金属箔からなる第１の導電材料１０３を、第１の粗化部１０５を第１のペースト充填中間体２０４側に向けて積層する。
【００２８】
前記第１の導電材料を形成する金属箔は金、銀、アルミニウム、銅などから選ばれる金属からなることが好ましい。導電材料に金属箔を用いることにより、第１の導電材料をより均一な厚さで大量に作製することが可能となり、電気特性に優れた多層プリント配線基板を大量に提供することができる。特に、銅がコストや電気伝導特性の面で優れていることから一般的に広く用いられている。厚さは、１〜７０μｍまでのものが用いられ、密着性や耐熱性、耐食性等の観点から、用途に合わせて、熱変色防止処理、防錆処理を行ってもよい。
【００２９】
また、前記第１及び第２の粗化部は、圧延法や電解法によって作製された原箔の表裏を、黒化還元処理や異常電解析出により凸部を形成したり、エッチング法によってピットと称される凹部を形成したりする粗化処理によって得られる。
【００３０】
ここで、各粗化部の粗化度は、第１の粗化部がＲｚ＝５０〜５μｍ、第２の粗化部が、Ｒｚ＝５〜０．０１μｍの範囲であり、望ましくは、第１の粗化部がＲｚ＝２０〜５μｍ、第２の粗化部が、Ｒｚ＝３〜０．１μｍの範囲である。
【００３１】
以上の粗化度にすることによって、第１の導電回路と第１の基板絶縁体とを第１の粗化部のアンカー効果によって、より強固に密着させることが可能となり、第２の基板絶縁体は第２の粗化部の凹凸によって層間の厚さが局所的に薄くなる部分がより発生し難くなり、第１の導電回路と第２の導電回路との短絡を抑制しつつ、第２の基板絶縁体の薄型化が可能となる。よって、薄型で層間の絶縁信頼性に優れた多層プリント配線基板を提供することができる。
【００３２】
次に図１（ｆ）で示すように、真空熱プレスにて加圧加熱を行う。この真空熱プレスにより第１の導電材料１０３が第１の基板絶縁体１０１に密着すると共に、半硬化状態にあった第１の基板絶縁体１０１の熱硬化性樹脂及び導電性ペースト中の熱硬化性樹脂が硬化し、第１の基板絶縁体１０１の両面の導電材料が電気的に接続される。これにより、多層プリント配線基板の層間を電気的に接続することが可能となり、より小型で高集積な多層プリント配線基板を提供することができる。
【００３３】
次に図１（ｇ）で示すように、フォトリソエッチング法を用いて第１の配線材料を加工して第１の導電回路１０７を形成し、コア基板２０６を作製する。
【００３４】
なお、第１の基板絶縁体１０１をスルーホールやＩＶＨで層間接続された一般的なプリント配線基板、もしくは上記プロセスを複数回繰り返して作製したプリント配線基板の表裏に積層してコア基板２０６を作製する事も可能であり、これにより、様々な層数の多層プリント配線基板を作製する事が可能となる。
【００３５】
次に、図１（ｈ）で示すように、コア基板２０６の表裏に第２の基板絶縁体１０２及び第２の導電材料１０４の順に重ね合わせる。第２の基板絶縁体１０２は、第１の基板絶縁体１０１と同様の材料からなる基板絶縁体を用いる事が出来る。
【００３６】
また、第２の基板絶縁体には、樹脂付き銅箔などの樹脂付き金属箔を用いる事ができ、この場合は、第２の導電材料は必要ない。
【００３７】
また、前記第１の導電材料を形成する金属箔は金、銀、アルミニウム、銅などから選ばれる金属からなることが好ましく、特に、銅がコストや電気伝導特性の面で優れていることから一般的に広く用いられている。
【００３８】
次に、図１（ｉ）で示すように、真空熱プレスを用いて加熱加圧することによって第２の導電材料１０４及び第２の基板絶縁体１０２をコア基板２０６に密着させると共に、第２の基板絶縁体１０２の熱硬化性樹脂を硬化させる。樹脂付き銅箔などの金属箔付樹脂シートを用いる場合では、ロールラミネータなども使用できる。
【００３９】
次に、図１（ｊ）で示すように、金属箔の前処理を行う。本工程は用途やデザインルール、プロセスコストに応じて、コンフォーマルマスク法と称されるフォトリソエッチング法により第２の層間導電経路を形成する所望の位置の第２の導電材料１０４を選択的に除去する場合、全面エッチングして用いる場合、金属箔厚をハーフエッチングして薄くする場合、銅箔をそのまま用いる場合などが選択できる。
【００４０】
次に、図１（ｋ）で示すように、所望の位置にビアホール２０３の加工を行う。ビアホール２０３の加工には、プラズマ加工や、炭酸ガスレーザー、ＹＡＧレーザーなどを用いる事ができる。
【００４１】
次に、図１（ｌ）で示すように、ビアホール２０３底面の樹脂残渣を取り除く為のデスミア処理を行い、無電解めっき、電解めっきにより第２の層間導電経路１１０を作製する。この第２の層間導電経路１１０により、多層プリント配線基板の層間を電気的に接続することが可能となり、より小型で高集積な多層プリント配線基板を提供することができる。また、めっきで形成することにより層間導電経路を緻密な金属膜で形成する事が可能となることから、層間の接続信頼性に優れた多層プリント配線基板を提供することができる。
【００４２】
図１（ｊ）で、銅箔を全面エッチングした場合、本工程で同時に第２の導電材料が形成される事になる。この場合は、あらかじめフォトリソグラフ法などによってパターン形成を行った後、無電解めっき、電解めっきを行えば、第２の層間導電経路及び第２の導電回路を同時に形成することも可能となる。本法は特にファインパターンを形成するにあたって有用な方法である。
【００４３】
また、本工程ではハーフエッチングや薄手銅箔を第２の導電材料に用いた場合、第２の層間導電経路及び第２の導電回路の形成を同時に行うことも可能である。この場合は、あらかじめフォトリソグラフ法などによってパターン形成を行った後、無電解めっき、電解めっきを行うことで、第２の層間導電経路及び第２の導電回路を同時に形成したのち、給電層となる銅箔をフォトリソエッチング法により除去する方法が一般的である。本法は特にファインパターンを形成するにあたって有用な方法である。
【００４４】
最後に図１（ｍ）で示すように、第２の導電材料１０４にフォトリソエッチング法により第２の導電回路１０８を形成し、多層プリント配線基板を完成する。
【００４５】
本製造方法により、第１の導電回路１０７の第２の基板絶縁体１０２側の粗度が、第１の基板絶縁体１０１側の粗度に比べて小さい多層プリント配線基板を作製することが出来る。これにより、第２の基板絶縁体１０２は粗化部の凹凸によって層間の厚さが局所的に薄くなる部分が発生し難くなり、第１の導電回路１０７と第２の導電回路１０８との短絡を抑制しつつ、第２の基板絶縁体１０２の薄型化が可能となる。これによって、製造された多層プリント配線基板全体の薄型化だけではなく、第２の基板絶縁体１０２即ちビルドアップ層に設けられたビアホールなどの層間導電経路の微細化、高密度化が可能となることから、プリント配線基板の高機能化において非常に大きな効果を発揮する。
【００４６】
一方、第１の層間導電経路１０９と第１の導電回路１０７との接続には第１の粗化部１０５の粗度が導電性ペーストを形成する導電フィラーと同等のサイズであるＲｚ＝２０〜５μｍの範囲であることが望ましい。これは、導電性ペーストと第１の導電回路１０７との接続が接触表面の粗度が大きいほど接触面積が増大し抵抗値が安定化するためである。また層間絶縁信頼性を確保するには、第２の粗化部１０６の粗度がＲｚ＝３〜０．１μｍの範囲である事が望ましい。しかし従来の表裏が同一の粗化度を有する導電材料であれば、これらの要件を同時に満たすことができず、第１の層間導電経路１０９を形成する導電性ペーストと第１の導電回路１０７との接続を安定化しつつ、第２の基板絶縁体１０２を薄型化することが困難とされていた。
【００４７】
しかし、本実施の形態による多層プリント配線基板は第１の導電回路１０７の第１の粗化部１０５の粗度が第２の粗化部１０６の粗度よりも大きいことから、第１の層間導電経路１０９を形成する導電性ペーストと、第１の導電回路１０７との接続を安定化させながら、第２の基板絶縁体１０２を形成するにおいてその薄型化を可能とし、高機能化に非常に効果を発揮する。
【００４８】
また、本実施の形態においては、ビアホールの底面に位置する第１の導電回路１０７の第２の粗化部１０６の粗度が低く設定されていることから、粗化部の間隙に樹脂残渣が発生し難くなり、デスミア時間の低減及び接続信頼性の向上といった作用効果も得られる。
【００４９】
（実施の形態２）
以下、実施の形態２を用いて、本発明の特に請求項１〜８、１０、１２〜１４に記載の発明について説明する。
【００５０】
図２（ａ）〜（ｄ）は本発明の第２の実施の形態におけるプリント配線基板の製造工程を示す工程断面図である。
【００５１】
まず図２（ａ）で示すように、第１の導電材料１０３の第１の粗化部１０５側に、導電性ペーストを用いて所望の位置に、ペーストバンプ２０７を作製する。ペーストバンプ２０７を作製するにあたっては、スクリーン印刷法を用いる事が出来る。また、導電性ペーストは導電性フィラーと、熱硬化性樹脂とからなるものであり、また、前記導電性フィラーは銀、ニッケル、銅及びこれらの合金から選ばれる少なくとも１つ以上の金属粉であることが好ましい。また、第１の粗化部の粗度は、Ｒｚ＝５０〜５μｍの範囲であり、望ましくは、Ｒｚ＝２０〜５μｍの範囲である。
【００５２】
次に、図２（ｂ）で示すように、第１の導電材料１０３の、ペーストバンプ２０７を作製した側に第１の基板絶縁体１０１を、次いで第１の導電材料１０３の第１の粗化部１０５を第１の基板絶縁体１０１側に向けて順に積層する。
【００５３】
この第１の基板絶縁体は、ガラス等の無機繊維や芳香族ポリアミド繊維、ＰＴＦＥ繊維、ＰＢＺ繊維、パラアミド繊維などの耐熱性有機繊維の織布あるいは不織布を芯材にし、熱硬化性樹脂を含浸させたコンポジットシートを半硬化状態にしたものが一般的であり、熱硬化性樹脂としては、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、フェノール樹脂、フッ素樹脂、シアネートエステル樹脂、アクリル樹脂等の熱硬化性樹脂を用いる事が出来る。この熱硬化性樹脂には必要に応じて無機あるいは有機フィラーを適宜充填して使用する事が出来る。
【００５４】
また、この第１の基板絶縁体には、芯材にポリイミドフィルムやポリアミドフィルムなどの耐熱性フィルムの表裏に上記熱硬化性樹脂からなるワニスを塗布したものを用いる事が出来る。この場合の塗布方法には、静電塗装法、ディップコート法、スプレーコート法、ロールコート法、ドクターブレード法、グラビアコート法、ダイコート法、スクリーン印刷法などの公知の方法を用いる事が出来る。
【００５５】
また、この第１の基板絶縁体には、上記熱硬化性樹脂や、熱硬化性ポリイミド、液晶ポリマーなどからなる接着樹脂シートを用いる事が出来る。
【００５６】
また、この第１の基板絶縁体には、アルミナや水酸化アルミニウム、二酸化ケイ素などの無機フィラーと上記熱硬化性樹脂からなる、コンポジットシートを用いる事が出来る。
【００５７】
次に図２（ｃ）に示すように、真空熱プレスにて加圧加熱を行う。この真空熱プレスにより第１の導電材料１０３が第１の基板絶縁体１０１に密着すると共に、ペーストバンプ２０７が第１の基板絶縁体１０１に埋めこまれ、半硬化状態にあった第１の基板絶縁体１０１の熱硬化性樹脂及びペーストバンプ２０７の導電性ペースト中の熱硬化性樹脂が硬化する。
【００５８】
次に図２（ｄ）で示すように、フォトリソエッチング法を用いて第１の配線材料を加工して第１の導電回路１０７を形成し、コア基板２０６を作製する。
【００５９】
なお、スルーホールやＩＶＨ層間接続された一般的なプリント配線基板、もしくは上記プロセスを複数回繰り返して作製したプリント配線基板の表裏にペーストバンプを作製し、上記方法でパターン形成する事によってこれをコア基板とする事も可能であり、これにより、様々な層数の多層プリント配線基板を作製する事が可能となる。
【００６０】
以下、第２の基板絶縁材料並びに第２の導電回路を作製する手順は実施の形態１における図１（ｈ）〜（ｍ）と同様であり、ここでは省略する。
【００６１】
以上のように、本実施の形態によれば、貫通孔を形成する工程を有する事無く層間導電経路を形成する事が出来ることから、工程数を削減する事が出来る。
【００６２】
（実施の形態３）
以下、実施の形態３を用いて、本発明の特に請求項１〜９、１１〜１３に記載の発明について説明する。
【００６３】
図３（ａ）〜（ｃ）は本発明の第３の実施の形態におけるプリント配線基板の製造工程を示す工程断面図である。
【００６４】
まず、図１（ａ）〜（ｇ）あるいは、図２（ａ）〜（ｄ）に示すように、コア基板２０６を作製する。
【００６５】
次に図３（ａ）で示すように、図１（ｇ）のコア基板２０６の表裏に、第２の基板絶縁体１０２に第１の基板絶縁体同様に、貫通孔を形成後、導電性ペーストを充填して離型性フィルムを両面より剥離して作製した第２のペースト充填中間体２０５、及び第２の導電材料１０４を順に両側に重ね合わせる。
【００６６】
第２の基板絶縁体１０２は、第１の基板絶縁体と同様の基板絶縁体を用いる事が出来る。
【００６７】
次に図３（ｂ）と同様に真空熱プレスを用いて加熱加圧することによって第２の導電材料１０４及び第２の基板絶縁体１０２からなる第２のペースト充填中間体２０５を密着させると共に、第２の基板絶縁体１０２及び導電性ペースト中の熱硬化性樹脂を硬化させる。
【００６８】
最後に図３（ｃ）で示すように、第２の導電材料１０４にフォトリソエッチング法により第２の導電回路１０８を形成し、多層プリント配線基板を完成する。
【００６９】
以上のように、本実施の形態によれば、層間導電経路を印刷工法などによって一括で作製する事が可能となることから生産タクトが短縮され、安価な多層プリント配線基板を大量に提供することができる。
【産業上の利用可能性】
【００７０】
本発明のプリント配線基板は、第２の基板絶縁体は粗化部の凹凸によって層間の厚さが局所的に薄くなる部分が発生し難いことから、第１の導電回路と第２の導電回路との短絡を抑制しつつ、薄型で層間の絶縁信頼性に優れた多層プリント配線基板を提供することができる。本発明はＣＰＵ、メモリー等の半導体素子やその他チップ部品等を搭載するプリント配線基板として有用である。
【図面の簡単な説明】
【００７１】
【図１】本発明の実施の形態１におけるプリント配線基板の製造工程を示す工程断面図
【図２】本発明の実施の形態２におけるプリント配線基板の製造工程を示す工程断面図
【図３】本発明の実施の形態３におけるプリント配線基板の製造工程を示す工程断面図
【図４】従来のプリント配線基板の断面図
【図５】従来のビルドアッププリント配線基板製造工程を示す工程断面図
【符号の説明】
【００７２】
１０１  第１の基板絶縁体
１０２  第２の基板絶縁体
１０３  第１の導電材料
１０４  第２の導電材料
１０５  第１の粗化部
１０６  第２の粗化部
１０７  第１の導電回路
１０８  第２の導電回路
１０９  第１の層間導電経路
１１０  第２の層間導電経路
２０１  離型性フィルム
２０２  貫通孔
２０３  ビアホール
２０４  第１のペースト充填中間体
２０５  第２のペースト充填中間体
２０６  コア基板
２０７  ペーストバンプ
３０１  基板絶縁体
３０２  貫通孔
３０３  層間導電経路
３０４  導電回路
３０５  プリント配線板
３０６  導電材料
３０７  コンフォーマルマスク
３０８  ビアホール
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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