(57)【要約】  【課題】製品単価や製造コストを上昇させることなく、ＬＥＤ基板に対する良好な放熱を実現する。  【解決手段】複数の発光ダイオード（ＬＥＤ）２１と、この複数の発光ダイオード（ＬＥＤ）２１に駆動電流を供給するための回路と、複数の発光ダイオード（ＬＥＤ）２１が発する熱を伝えるための金属膜アイランドとを各々備えた複数のＬＥＤ基板１２と、この複数のＬＥＤ基板１２を取り付けるバックライトフレーム１１と、このバックライトフレーム１１に対して複数のＬＥＤ基板１２を各々固定するとともに金属膜アイランドに伝わる熱をバックライトフレーム１１に伝えるネジ１７とを備えた。  【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
画像表示を行う表示パネルと、当該表示パネルを背面から照射するバックライトとを含む表示装置であって、
前記バックライトは、
複数の固体発光素子と、当該複数の固体発光素子に駆動電流を供給する回路と、当該回路と同一面に設けられ当該複数の固体発光素子が発する熱を伝えるための熱伝達膜とを備えた実装基板と、
前記実装基板を取り付けることで、前記表示パネルに向けて前記複数の固体発光素子を直下型に配置するフレームと、
前記フレームに対して前記実装基板を固定するとともに、前記熱伝達膜に伝わった熱を前記フレームに伝える固定部材と
を備えたことを特徴とする表示装置。
【請求項２】
前記バックライトは、複数の前記実装基板を備え、複数の当該実装基板は、前記固定部材を用いて前記フレームに固定されることで、複数の固体発光素子を前記表示パネルの背面に略均等に分散配置し、複数の当該実装基板に各々備えられる前記熱伝達膜は、当該フレームに固定された際、隣り合う実装基板の有する固体発光素子からの熱を伝達することを特徴とする請求項１記載の表示装置。
【請求項３】
前記実装基板に設けられる前記熱伝達膜は、前記回路を生成する工程と同一の工程にて生成されることを特徴とする請求項１記載の発光装置。
【請求項４】
複数の固体発光素子と、当該複数の固体発光素子に駆動電流を供給するための回路と、当該複数の固体発光素子の何れかの固体発光素子が発する熱を伝えるための熱伝達膜とを備えた実装基板と、
前記実装基板を取り付けるフレームと、
前記フレームに対して前記実装基板を固定するとともに、前記熱伝達膜に伝わる熱を前記フレームに伝える固定部材と
を含む発光装置。
【請求項５】
前記実装基板は複数設けられ、複数の当該実装基板が前記フレームに取り付けられた際に隣り合う実装基板が備える固体発光素子からの熱を伝達させる隣接熱伝達膜を更に備えたことを特徴とする請求項４記載の発光装置。
【請求項６】
前記実装基板にて、請求項４に記載の前記熱伝達膜、または請求項５に記載の前記隣接熱伝達膜は、前記回路を生成する工程と同一の工程にて生成されることを特徴とする請求項４または５記載の発光装置。
【請求項７】
実装基板と、
前記実装基板に実装される複数の固体発光素子と、
前記実装基板に形成され前記複数の固体発光素子に対して駆動電流を供給するための回路と、
前記回路と同一の工程によって前記実装基板に形成され、前記複数の固体発光素子の何れかの固体発光素子が発する熱を発散させるための金属膜アイランドと
を備えたことを特徴とする固体発光素子基板。
【請求項８】
前記金属膜アイランドの延びる領域に設けられ、前記実装基板をフレームへ固定するための貫通穴部を更に備えたことを特徴とする請求項７記載の固体発光素子基板。
【請求項９】
前記金属膜アイランドは、前記回路を利用したものであることを特徴とする請求項７記載の固体発光素子基板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、表示装置、発光装置、および固体発光素子基板に係り、より詳しくは、例えば、液晶表示装置などの表示装置、例えば液晶表示装置に用いられる発光ダイオード光源を利用したバックライト装置、例えば発光ダイオード光源が配置された固体発光素子基板に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、例えば液晶表示装置などのように、パネルの背面や側面などから光を照射するためのバックライトを用いた表示装置が広く用いられている。その中で、液晶テレビや液晶モニタでは、従来、熱陰極型や冷陰極型などの蛍光管がバックライト装置に採用されている。この蛍光管を用いたバックライトなどの発光装置としては、液晶パネルの直下（背面）に平面上に蛍光管を配置するいわゆる直下型が存在する。また、透明な樹脂製の導光板の二辺または一辺にのみ蛍光管を設置し、導光板に入射させた光を導光板の裏面に設けた反射部によって反射させて液晶パネル面を照射させるいわゆるエッジライト型が存在する。
【０００３】
この直下型では、高輝度を確保できる点で優れているが、蛍光管による液晶パネルの温度上昇が均一ではないことが問題となる。また、エッジライト型は、直下型よりも薄くできる点で優れているが、光の利用効率が低下するという問題がある。そこで、このような蛍光管を用いたバックライト装置に代わるものとして、近年、固体発光素子の１つである発光ダイオード（ＬＥＤ：Light Emitting Diode）を光源として使用するバックライト装置が検討されている。
【０００４】
そして、このＬＥＤを用いれば、携帯電話用液晶ディスプレイ等の小型ディスプレイ用のバックライトの場合には低消費電力にて高輝度を確保できる。このＬＥＤを用いた液晶用バックライトは、従来は上述のとおり小型の携帯電話用液晶ディスプレイに適用されていたが、近年は適用範囲が拡大し、カーナビゲーション用液晶ディスプレイから大画面テレビジョン（ＴＶ）にまで至っている。特に、赤、青、緑の３原色に相当する３色のＬＥＤを用いて大画面液晶ＴＶのバックライトを構成した場合には、色再現範囲を広くできるため、高画質を実現することができる点でも注目されている。
【０００５】
大画面液晶ＴＶ用のバックライトの場合、大光量を必要とするため直下型で多数のＬＥＤチップを配列しなければならないが、ＬＥＤの発光効率（電気エネルギ ⇒ 光エネルギへの変換効率）が現状ではまだ５０％以下であるため、投入エネルギの過半が熱となってしまう。これによってＬＥＤチップ温度上昇がもたらされ、これはさらに発光効率の低下とＬＥＤの短命化を招いている。そのため、ＬＥＤで発生した熱をＬＥＤ外に効率よく放熱することが望まれている。
【０００６】
ＬＥＤ光源に関する公報記載の従来技術として、エッジライト型のバックライトにて、ＬＥＤモジュールを実装する実装基板の実装面に、実装金属膜、金属駆動配線、金属膜パターンを形成し、実装基板の裏面に放熱用金属膜を形成し、その間を金属スルーホールに接合することで、ＬＥＤモジュール自体の温度上昇を有効に抑えることのできる技術が存在する（例えば、特許文献１参照。）。
【０００７】
【特許文献１】特開２００６−１１２３９号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
ここで、一般のＬＥＤは、半導体そのものが発光するために、白熱灯のようなフィラメント切れの問題は存在しない。しかしながら、ＬＥＤ素子やＬＥＤ素子を封止している樹脂の劣化によって光の透過率が低下し、次第に輝度劣化が生じる。そして、この樹脂の劣化は、ＬＥＤ素子の発熱によって加速することが知られている。特に、液晶表示装置のバックライトとして使用する場合には、波長の短い青色ＬＥＤも用いられるが、ＬＥＤ波長の短い光ほど保有するエネルギが高いことから、樹脂の劣化がより早まってしまう。また、表示画面を明るく保つためにＬＥＤに供給する電流を増やそうとすると、光の強度がより大きくなってＬＥＤが高温化し、樹脂の劣化が著しくなる。
【０００９】
かかる問題に対応するために、ＬＥＤ基板の例えば裏側にアルミ板などの放熱板を貼り合わせ、放熱性を高めることも考えられるが、単価が大幅に上昇してしまい、近年における厳しいコスト削減要求に応えられる技術とは言えない。
更に、大型の液晶テレビや大型の液晶パネルのバックライトとして用いる場合には、輝度を高くするために、ＬＥＤを直下型で用いることが好ましい。そして、このＬＥＤを直下型で用いる場合には、赤色、緑色、青色の３色発光ダイオードを各々複数個、配列したユニットを複数枚、用意し、この複数枚のユニットを液晶パネルの直下に並べて配置する。かかる場合には、ユニット単体での放熱効果の向上策だけでは足りず、隣り合うユニットを考慮した放熱対策が必要となる。
【００１０】
本発明は、以上のような技術的課題を解決するためになされたものであって、その目的とするところは、製品単価や製造コストを上昇させることなく、ＬＥＤ基板に対する良好な放熱を実現することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
かかる目的を達成するために、本発明は、画像表示を行う表示パネルと、この表示パネルを背面から照射するバックライトとを含む表示装置であって、バックライトは、複数の固体発光素子と、この複数の固体発光素子に駆動電流を供給する回路と、この回路と同一面に設けられ複数の固体発光素子が発する熱を伝えるための熱伝達膜とを備えた実装基板と、この実装基板を取り付けることで、表示パネルに向けて複数の固体発光素子を直下型に配置するフレームと、このフレームに対して実装基板を固定するとともに、熱伝達膜から伝わった熱をフレームに伝える固定部材とを備えたことを特徴としている。
【００１２】
ここで、このバックライトは、複数の実装基板を備え、複数の実装基板は、固定部材を用いてフレームに固定されることで、複数の固体発光素子を表示パネルの背面に略均等に分散配置し、複数の実装基板に各々備えられる熱伝達膜は、フレームに固定された際、隣り合う実装基板の有する固体発光素子からの熱を伝達することを特徴とすることができる。これによって、例えば、実装基板の端に配置された固体発光素子の冷却を、隣り合う実装基板上の熱伝達膜で行うことが可能となる。
そして、この実装基板に設けられる熱伝達膜は、回路を生成する工程と同一の工程にて生成されることを特徴とすることができる。
【００１３】
また、他の観点から捉えると、本発明が適用される発光装置は、複数の固体発光素子と、この複数の固体発光素子に駆動電流を供給するための回路と、複数の固体発光素子の何れかの固体発光素子が発する熱を伝えるための熱伝達膜とを備えた実装基板と、この実装基板を取り付けるフレームと、このフレームに対して実装基板を固定するとともに、熱伝達膜に伝わる熱をフレームに伝える固定部材とを含む。
【００１４】
ここで、この実装基板は複数設けられ、複数の実装基板は、フレームに取り付けられた際に隣り合う実装基板が備える固体発光素子からの熱を伝達させる隣接熱伝達膜を更に備えたことを特徴とすることができる。
また、この実装基板にて、熱伝達膜や隣接熱伝達膜は、回路を生成する工程と同一の工程にて生成されることを特徴とすれば、熱伝達膜や隣接熱伝達膜の生成を安価に行うことが可能となる。
【００１５】
一方、本発明が適用される固体発光素子基板は、実装基板と、この実装基板に実装される複数の固体発光素子と、実装基板に形成され複数の固体発光素子に対して駆動電流を供給するための回路と、この回路と同一の工程によって実装基板に形成され、複数の固体発光素子の何れかの固体発光素子が発する熱を発散させるための金属膜アイランドとを備えたことを特徴とすることができる。
【００１６】
ここで、この金属膜アイランドの延びる領域に設けられ実装基板をフレームへ固定するための貫通穴部を更に備えたことを特徴とすれば、この貫通穴部を用いて金属膜アイランドに伝わった熱をフレームへ伝えることができる点で好ましい。
更にこの金属膜アイランドは、回路を利用したものであることを特徴とすれば、回路を用いた放熱が可能となる点で優れている。
【発明の効果】
【００１７】
以上のように構成された本発明によれば、実装基板上の固体発光素子から発せられる熱を効率的にフレームへ伝えることが可能となる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１８】
以下、添付図面を参照して、本発明の実施の形態について詳細に説明する。
図１は、本実施の形態が適用される液晶表示装置の全体構成を示す図である。本実施の形態が適用される液晶表示装置は、直下型のバックライト装置（バックライト）１０として、発光部を収容するバックライトフレーム１１と、発光源として固体発光素子である発光ダイオード（ＬＥＤ）を複数個、配列させた基板としてのＬＥＤ基板（実装基板）１２とを備えている。また、バックライト装置１０は、光学補償シートの積層体として、面全体を均一な明るさとするために光を散乱・拡散させる透明な板（またはフィルム）である拡散板（または拡散フィルム）１３と、前方への集光効果を持たせた回折格子フィルムであるプリズムシート１４，１５とを備えている。また、液晶表示モジュール３０として、２枚のガラス基板により液晶が挟まれている液晶パネル３１と、この液晶パネル３１の各々のガラス基板に積層され、光波の振動をある方向に制限するための偏光板（偏光フィルタ）３２，３３とを備えている。更に、液晶表示装置には、図示しない駆動用ＬＳＩなどの周辺部材が配置される。
【００１９】
この液晶パネル３１は、図示しない各種構成要素を含んで構成されている。例えば、２枚のガラス基板に、図示しない表示電極、薄膜トランジスタ（ＴＦＴ：Thin Film Transistor）などのアクティブ素子、液晶、スペーサ、シール剤、配向膜、共通電極、保護膜、カラーフィルタ等を備えている。
尚、バックライト装置１０の構成単位は任意に選択される。例えば、ＬＥＤ基板１２を有するバックライトフレーム１１だけの単位にて「バックライト装置（バックライト）」と呼び、拡散板１３やプリズムシート１４，１５などの光学補償シートの積層体を含まない流通形態もあり得る。
【００２０】
図２は、バックライトフレーム１１に複数のＬＥＤ基板１２を有するバックライト装置１０の一部構造を説明するための図である。図２に示す例では、液晶表示モジュール３０の背面直下に光源を置く直下型のバックライト構造を採用しており、このバックライト構造では、液晶表示モジュール３０の背面の全体に対してほぼ均等にＬＥＤチップが配列されている。導光板の一辺または二辺に光源を配置し、反射板や光拡散板などにより均一な面上の光を得るいわゆるサイドライト型とは異なる。
【００２１】
バックライトフレーム１１は、例えばアルミニウムやマグネシウム、鉄、またはそれらの金属合金などで生成される筐体構造を形成している。そして、その筐体構造の内側に、例えば白色高反射の性能を有するポリエステルフィルムなどが貼られ、リフレクタとしての機能を備えている。この筐体構造としては、液晶表示モジュール３０の大きさに対応して設けられる背面部と、この背面部の四隅を囲う側面部を備えている。また、この背面部や側面部には、排熱のための冷却フィン等からなるヒートシンク構造が必要によって形成される場合がある。
【００２２】
この図２に示すように、複数（図２の例では８枚）のＬＥＤ基板１２は、それぞれ隣り合って配置され、それぞれ複数のネジ１７によってバックライトフレーム１１に固定されている。各々のＬＥＤ基板１２上には、複数の発光ダイオード（ＬＥＤ）２１が配置されている。この複数の発光ダイオード（ＬＥＤ）２１は、赤色を発光する発光ダイオード、緑色を発光する発光ダイオード、および青色を発光する発光ダイオードからなり、これらの各色の発光ダイオードが一定の規則に従って配置されている。これらの各色の発光ダイオードからの光を混合させることで、色再現の範囲の広い光源を得ることが可能となる。
【００２３】
また、バックライトフレーム１１に複数のＬＥＤ基板１２が取り付けられた際、バックライト構造の全体として、各発光ダイオード（ＬＥＤ）２１が均等に配置されるようになっている。即ち、ＬＥＤ基板１２は、隣り合うＬＥＤ基板１２との関係を考慮して設計されており、ＬＥＤ基板１２がバックライトフレーム１１にネジ１７によって固定された際、周囲の発光ダイオード（ＬＥＤ）２１は、隣り合うＬＥＤ基板１２の周囲の発光ダイオード（ＬＥＤ）２１と等間隔（自らの連続して配置される発光ダイオード（ＬＥＤ）２１の間隔と同等）となるように構成されている。即ち、図２では、自らの連続して配置される発光ダイオード（ＬＥＤ）２１の間隔ａ１、ｂ１と、隣り合うＬＥＤ基板１２上の互いの端の発光ダイオード（ＬＥＤ）２１との間隔ａ２、ｂ２とが
ａ１  ≒  ａ２
ｂ１  ≒  ｂ２
の関係にある。これによって、バックライトフレーム１１に存在する発光ダイオード（ＬＥＤ）２１の全体を用いて良好な色混合と、輝度および色度の均一性とを実現したバックライト装置を提供することが可能となる。
【００２４】
図３は、本実施の形態が適用されるＬＥＤ基板１２の構造を説明するための図である。発光ダイオード（ＬＥＤ）２１が搭載されるＬＥＤ基板１２には、発光ダイオード（ＬＥＤ）２１に駆動電流を供給する配線回路２２と、ねじ固定のための貫通穴２４とが設けられている。配線回路２２は、例えば銅または銅系金属材料で形成されており、ＬＥＤ基板１２に取り付けられた発光ダイオード（ＬＥＤ）２１が、配線回路２２にそれぞれ電気的に接続されている。また、本実施の形態が適用されるＬＥＤ基板１２は、配線回路２２が形成される面に、放熱のための熱伝達膜である金属膜アイランド２３（図の斜線で示す領域）が設けられている。この金属膜アイランド２３は、配線回路２２と同一材料の金属（例えば銅）から生成され、発光ダイオード（ＬＥＤ）２１および配線回路２２を避けた位置に、その面積をできるだけ広くとれるように設計された状態で設けられている。このように面積をより広くとることで、発光ダイオード（ＬＥＤ）２１から発せられる熱に対する放熱効果をより高めることができる。また、金属膜アイランド２３が形成された領域には、ネジ１７（図２参照）による固定のための貫通穴２４が設けられている。更に、発光ダイオード（ＬＥＤ）２１に供給される駆動電流を供給するための端子２５を備えている。
【００２５】
金属膜アイランド２３は、配線回路２２の生成と同一の工程によって生成される。例えば、ＬＥＤ基板１２の製造方法として、不要な導体部分をエッチングする方法が広く用いられている。この方法では、まず、両面銅張積層板の上にレジストを塗布する。本実施の形態では、このレジストにて、配線回路２２の部分と金属膜アイランド２３の領域とをマスキングする。その後、ベイク、露光、現像を経て、エッチング行い、レジストを剥離することにより、配線回路２２と金属膜アイランド２３とがＬＥＤ基板１２上に形成される。このようにして形成される金属膜アイランド２３は、従来、配線回路２２生成に際してエッチングにより取り除かれていた部分である。したがって、この金属膜アイランド２３を新たに形成したことによる特別なコストアップは生じない。
【００２６】
また、図３に示すように、所定の金属膜アイランド２３の領域は、貫通穴２４に連結されている。図２にて説明したように、ネジ１７によってＬＥＤ基板１２はバックライトフレーム１１に固定されるが、このネジ１７を介して、金属膜アイランド２３はバックライトフレーム１１と接続される。ここで、ＬＥＤ基板１２の元となる絶縁基板は、金属材料に比べて一般に熱伝導率が極めて低いことから、発光ダイオード（ＬＥＤ）２１から発生した熱が絶縁基板に蓄積される。そのために、何ら放熱対策を取らない場合には、発光ダイオード（ＬＥＤ）２１の温度上昇が激しくなり、発光ダイオード（ＬＥＤ）２１の発光効率の低下や、光源損傷などの問題が生じる。本実施の形態では、発光ダイオード（ＬＥＤ）２１に近接して熱伝達膜である金属膜アイランド２３を設け、これによって外部への放熱効果を高めるとともに、金属膜アイランド２３で吸収した熱をネジ１７を介してバックライトフレーム１１へ逃がしている。即ち、本実施の形態では、ＬＥＤ基板１２をバックライトフレーム１１へ固定するネジ１７を用いて放熱を助け、ＬＥＤ基板１２の放熱と固定とを兼備している。
【００２７】
尚、基板の構造として、基板の表裏（上下）に形成された導体間に、例えば銅めっきにより導通を可能とするための穴（スルーホール）を設ける場合がある。このスルーホールは、基板の表裏に設けられた導体間の相互接続に加え、例えば部品のリード線を挿入してはんだ付けなどで部品を固定する役割を果たす。本実施の形態の方法に代えて、このスルーホールを用いて、基板の表面に配置された発光ダイオード（ＬＥＤ）２１からの熱を逃がす方法も考えられる。しかしながら、スルーホール形成は基板のコストアップ要因となることから、本実施の形態のごとく、ネジ１７を用いた放熱の有効性は非常に高い。
【００２８】
また、図３に示すＬＥＤ基板１２は、その周囲に金属膜アイランド２３を設けている。このＬＥＤ基板１２は、図２に示すような状態でバックライトフレーム１１に取り付けられる。そのために、ＬＥＤ基板１２は、隣り合うＬＥＤ基板１２に設けられた発光ダイオード（ＬＥＤ）２１からの熱の影響を受け易い。本実施の形態では、ＬＥＤ基板１２の周囲に隣接熱伝達膜としての金属膜アイランド２３を設けることで、隣り合うＬＥＤ基板１２上に配列された発光ダイオード（ＬＥＤ）２１からの熱に対する放熱を助けている。即ち、本実施の形態では、隣り合う基板同士の関係を考慮して放熱対策を図っている。
【００２９】
図４は、本実施の形態が適用されるＬＥＤ基板１２の他の構造例を示した図である。図４では、発光ダイオード（ＬＥＤ）２１の取り付け前のＬＥＤ基板１２を示しており、発光ダイオード（ＬＥＤ）２１を取り付けるためのＬＥＤ取付穴２６が示されている。図４に示す例では、配線回路２２との関係から、貫通穴２４に連結した金属膜アイランド２３が非常に少ない。貫通穴２４に連結することによる放熱効果は図３に示す例に比べて期待できないが、金属膜アイランド２３の領域を広くとっていることから、金属膜アイランド２３自身からの放熱により、ＬＥＤ基板１２の蓄熱を抑制することが可能となる。
【００３０】
以上のような本実施の形態の構成によって、以下のような作用がある。即ち、液晶表示モジュール３０を照射するためにバックライト装置１０の発光ダイオード（ＬＥＤ）２１を点灯駆動させると、その発光とともに発光ダイオード（ＬＥＤ）２１が発熱する。発光ダイオード（ＬＥＤ）２１からの熱は、ＬＥＤ基板１２に設けられた熱伝達膜である金属膜アイランド２３、または隣り合うＬＥＤ基板１２に設けられた隣接熱伝導膜である金属膜アイランド２３に伝わる。金属膜アイランド２３に伝わった熱は、金属膜アイランド２３から直接、放熱され、例えばバックライトフレーム１１に伝わる。または、金属膜アイランド２３に伝わった熱は、ネジ１７を介してバックライトフレーム１１に直接伝達される。バックライトフレーム１１に伝わった熱は、例えばバックライトフレーム１１に設けられた冷却用のフィン等から外部に放熱される。
【００３１】
このように、本実施の形態によれば、発光ダイオード（ＬＥＤ）２１から発生した熱を、配線回路２２と同一工程で製造される金属膜アイランド２３を用いて放熱することで、大幅なコストアップを抑制しつつ、高い放熱効果を得ることができる。また、金属膜アイランド２３の延びる領域に貫通穴２４を設け、この貫通穴２４から、ＬＥＤ基板１２を固定するネジ１７を介して熱をバックライトフレーム１１に熱を伝達することで、効率的な放熱が可能となる。
【００３２】
尚、図３および図４に示す例では、放熱用の金属膜アイランド２３を配線回路２２のパターンとは別に生成していた。しかしながら、他の方法として、回路パターン、特に、発光ダイオード（ＬＥＤ）２１を配置するランド部分を大きくし、ここに貫通穴を形成してバックライトフレーム１１側に放熱する方法も考えられる。かかる場合には、ＬＥＤ基板１２を固定する際に、絶縁性ではあるが高熱伝導性の材料（例えばセラミックなど）からなるネジを用いることが好ましい。これによって、フレーム１１への漏電などの電気的な問題を解消しつつ、発光ダイオード（ＬＥＤ）２１が発生する熱を、ランド部分を大きくした回路パターンを利用して効率良くバックライトフレーム１１へ伝達することが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００３３】
【図１】本実施の形態が適用される液晶表示装置の全体構成を示す図である。
【図２】バックライトフレームに複数のＬＥＤ基板を有するバックライト装置の一部構造を説明するための図である。
【図３】本実施の形態が適用されるＬＥＤ基板の構造を説明するための図である。
【図４】本実施の形態が適用されるＬＥＤ基板の他の構造例を示した図である。
【符号の説明】
【００３４】
１０…バックライト装置（バックライト）、１１…バックライトフレーム、１２…ＬＥＤ基板（実装基板）、１３…拡散板、１４，１５…プリズムシート、１７…ネジ、２１…発光ダイオード（ＬＥＤ）、２２…配線回路、２３…金属膜アイランド、２４…貫通穴、２５…端子、２６…ＬＥＤ取付穴、３０…液晶表示モジュール、３１…液晶パネル、３２，３３…偏光板（偏光フィルタ）
【図１】
2007311561.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
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