(57)【要約】      （修正有）【課題】  面積を制御して所望の加工パターンを容易に設計することが可能な自動設計プログラムを提供する。【解決手段】  加工形状の大きさの下限値のデータＥａと、互いに隣接する前記加工形状の距離の下限値のデータＷａと、前記加工形状の配列のピッチのデータＰ１と、が入力される第１の処理Ｓ２０と、前記データＰ１に基づいて、前記加工形状が前記加工対象面に形成される個数のデータＮ１を算出する第２の処理と、前記加工形状の大きさのデータＥを変更しながら前記加工形状の面積のデータＳ０を算出し、Ｓ０×Ｎ１で算出される前記加工パターンの面積のデータＳ１が、前記所定の面積範囲となる前記加工形状の大きさのデータＥ１を算出する第３の処理Ｓ３０と、前記データＰ１、Ｎ１、Ｅ１で規定される加工パターンを形成する第４の処理Ｓ６０と、をコンピュータに実行させる、自動設計プログラム。【選択図】  図８
2007052531.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
加工対象面に形成する、加工形状が格子状に配列されて構成される加工パターンの面積が、所定の面積範囲となる設計を、コンピュータに実行させる自動設計プログラムであって、
前記加工形状の大きさの下限値のデータＥａと、
互いに隣接する前記加工形状の距離の下限値のデータＷａと、
前記加工形状の配列のピッチのデータＰ１と、が入力される第１の処理と、
前記データＰ１に基づいて、前記加工形状が前記加工対象面に形成される個数のデータＮ１を算出する第２の処理と、
前記加工形状の大きさのデータＥを変更しながら前記加工形状の面積のデータＳ０を算出し、Ｓ０×Ｎ１で算出される前記加工パターンの面積のデータＳ１が、前記所定の面積範囲となる前記加工形状の大きさのデータＥ１を算出する第３の処理と、
前記データＰ１、Ｎ１、Ｅ１で規定される加工パターンを形成する第４の処理と、をコンピュータに実行させる、自動設計プログラム。
【請求項２】
前記データＳ１が、前記所定の面積範囲とならない場合に、前記データＰ１をデータＰ２に変更し、
前記データＰ２に基づいて、前記加工形状が前記加工対象面に形成される個数のデータＮ２を算出する第５の処理と、
前記加工形状の大きさのデータＥを変更しながら前記加工形状の面積のデータＳ０を算出し、Ｓ０×Ｎ２で算出される前記加工パターンの面積のデータＳ２が、前記所定の面積範囲となる前記加工形状の大きさのデータＥ２を算出する第６の処理と、
前記データＰ２、Ｎ２、Ｅ２で規定される加工パターンを形成する第７の処理と、をコンピュータに実行させる、請求項１記載の自動設計プログラム。
【請求項３】
請求項１または２記載の自動設計プログラムを記憶した記録媒体。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、加工パターンの設計をコンピュータに実行させる自動設計プログラム、および当該プログラムを記憶した記録媒体に関する。
【背景技術】
【０００２】
配線基板などの電子部品に形成される配線の形成方法としては、例えばメッキ法が一般的に用いられており、微細な配線パターンを形成するためには、例えば電解メッキ法が用いられることが多い。また、基板上に形成される配線パターンの面積は、基板の仕様ごとに異なる場合があり、電解メッキにより形成される配線パターンの面積は様々に異なる場合がある。
【０００３】
しかし、電解メッキは、メッキを施す面積が異なると、成膜速度やメッキの品質がばらつく場合がある。そこで、基板上に配線パターンなどをメッキで形成する場合に、ダミーパターンを設けてメッキの面積を調整する方法がとられる場合があった。
【０００４】
図１は、従来の配線基板を示す平面図である。図１を参照するに、基板１００には複数のユニット１０１が配列されて形成されている。当該ユニット１０１は、たとえば格子状に複数形成された半導体パッケージを有している。前記ユニット１０１は、ダイシングによって個片化されて半導体パッケージとなる。
【０００５】
このようなユニット（パッケージ）に形成される配線パターンは、ユニットの仕様によって様々に異なり、電解メッキにより形成される配線パターンの面積も異なるため、前記基板１０１には、メッキの面積を調整するためのダミーパターン１０２、１０３が形成されている。
【０００６】
前記ダミーパターン１０２は、前記ユニット１０１の間に、前記ダミーパターン１０３は、基板１００の周縁部に、それぞれ形成されている。また、このようなダミーパターンの形成方法や、配線パターンの形成方法は、従来様々な提案がされていた（例えば特許文献１〜特許文献３参照）。
【特許文献１】特開平４−３５０７７２号公報
【特許文献２】特開２０００−１８８４４６号公報
【特許文献３】特開２００３−１６８８４８号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかし、上記の図１に示すような単純な構造を有するダミーパターン１０２、１０３を形成した場合、基板の応力のバランスが悪くなるために基板の反りが発生してしまう問題が生じていた。また、基板の反りを防止するためにダミーパターンを複雑な形状で形成しようとした場合、メッキの面積（ダミーパターンの面積）を所望の値とすることが困難となる問題が生じていた。
【０００８】
このような、ダミーパターンの面積を考慮したダミーパターンの形状の設計方法・形成方法に関しては、上記の特許文献１〜特許文献３にもなんら記載は無く、問題解決の示唆もなされていなかった。
【０００９】
そこで、本発明では、上記の問題を解決した、新規で有用な自動設計プログラムと、当該プログラムを記憶した記録媒体を提供することを目的としている。
【００１０】
本発明の具体的な課題は、面積を制御して所望の加工パターンを容易に設計することが可能な自動設計プログラムと、当該自動設計プログラムを記憶した記録媒体を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
本発明の第１の観点では、上記の課題を、加工対象面に形成する、加工形状が格子状に配列されて構成される加工パターンの面積が、所定の面積範囲となる設計を、コンピュータに実行させる自動設計プログラムであって、前記加工形状の大きさの下限値のデータＥａと、互いに隣接する前記加工形状の距離の下限値のデータＷａと、前記加工形状の配列のピッチのデータＰ１と、が入力される第１の処理と、前記データＰ１に基づいて、前記加工形状が前記加工対象面に形成される個数のデータＮ１を算出する第２の処理と、前記加工形状の大きさのデータＥを変更しながら前記加工形状の面積のデータＳ０を算出し、Ｓ０×Ｎ１で算出される前記加工パターンの面積のデータＳ１が、前記所定の面積範囲となる前記加工形状の大きさのデータＥ１を算出する第３の処理と、前記データＰ１、Ｎ１、Ｅ１で規定される加工パターンを形成する第４の処理と、をコンピュータに実行させる、自動設計プログラムにより、解決する。
【００１２】
上記の自動設計プログラムによれば、面積を制御して所望の加工パターンを容易に設計することが可能となる。
【００１３】
また、上記の自動設計プログラムにおいて、前記データＳ１が、前記所定の面積範囲とならない場合に、前記データＰ１をデータＰ２に変更し、前記データＰ２に基づいて、前記加工形状が前記加工対象面に形成される個数のデータＮ２を算出する第５の処理と、前記加工形状の大きさのデータＥを変更しながら前記加工形状の面積のデータＳ０を算出し、Ｓ０×Ｎ２で算出される前記加工パターンの面積のデータＳ２が、前記所定の面積範囲となる前記加工形状の大きさのデータＥ２を算出する第６の処理と、前記データＰ２、Ｎ２、Ｅ２で規定される加工パターンを形成する第７の処理と、をコンピュータに実行させるようにすると、制御可能な面積の領域が大きくなり、好適である。
【００１４】
また、本発明の第２の観点では、上記の課題を、上記の自動設計プログラムを記憶した記録媒体により、解決する。
【００１５】
上記の記録媒体に記憶された自動設計プログラムを用いて、面積を制御して所望の加工パターンを容易に設計することが可能となる。
【発明の効果】
【００１６】
本発明によれば、面積を制御して所望の加工パターンを容易に設計することが可能な自動設計プログラムと、当該自動設計プログラムを記憶した記録媒体を提供することが可能となる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１７】
図２は、本発明による自動設計プログラムを用いて設計したダミーパターンが形成された配線基板を示す平面図である。
【００１８】
図２を参照するに、基板１０には、複数のユニット１１が配列されており、ダミーパターン１２が前記ユニット１１の間に、ダミーパターン１３が基板１０の周縁部に、それぞれ形成されている。
【００１９】
前記ダミーパターン１２、１３では、メッシュ状にメッキパターンが形成されることで基板の反りを防止すると共に、ダミーパターンの面積を所望の値に制御している。以下の実施例では、このような面積が所望の値となるメッシュ状の加工パターンの自動設計プログラムについて説明する。
【実施例１】
【００２０】
図３Ａは、本実施例による自動設計プログラムを用いて形成される加工パターンの一例を示す図である。図３Ａを参照するに、本図に示す加工パターンは、例えば台形状の加工対象面に対して、加工形状（例えば正方形）を格子状に配列したメッシュ状に形成される。例えば、このような加工パターンを用いる実際の電解メッキでは、格子部分（直線部分）および周縁部がメッキされるようにしてもよいし、また逆に、加工形状（正方形）部分がメッキされるようにしてもよい。以下文中では、メッキの対象部分（メッキされる面積）が図中塗りつぶされた格子部分および周縁部であるものとして説明する。
【００２１】
図３Ｂには、図３ＡのＡ部の拡大図を示す。本実施例中では、加工形状の大きさを示すデータである、例えば正方形の一辺の長さである辺長Ｅ、隣接する加工形状（正方形）の距離を、距離Ｗ、また、格子状に設置（配列）される加工形状（正方形）のピッチを、ピッチＰと定義している。また、同様に、台形の下辺に対する正方形の傾きの角度を、角度ＡＧ、加工対象面の周縁部の、パターンが形成されない部分の幅を、クリアランスＣとしている。
【００２２】
以下の実施例では、自動設計プログラムを用いて、おもに辺長Ｅ、距離Ｗ、および、ピッチＰをどのようにして決定するかを説明する。すなわち、これらの辺長Ｅ、距離Ｗ、およびピッチＰは、以下文中では変数として扱っている。また、必要に応じて、角度ＡＧ、クリアランスＣを変更することも可能である。また、本実施例によるプログラムでは、加工形状（正方形）以外のパターンは面積計算が複雑となるため、発生させないようにしている。例えば、図４に示すように、通常格子状のパターンを形成したときに形成される、基板の周縁部近傍の正方形以外のパターンは、形成されないようにして除外している。
【００２３】
図５は、本実施例によるプログラムで扱うおもなデータを示す図である。図５を参照するに、データ群１は、先に説明した、距離Ｗ、辺長Ｅ、およびピッチＰを含む。また、ピッチＰが決まると、加工対象面（クリアランスを除く）に形成される加工形状（正方形）の個数Ｎが算出される。この場合、加工形状は、加工対象面の中心から順に設置されるようにして配列してもよく、また端部から配列されるようにしてもよい。
【００２４】
また、加工形状面積Ｓｋは、加工形状の大きさ（Ｅ）が決まるとその値に基づき算出され、例えば正方形の場合、Ｅ×ＥでＳｋが算出される。
【００２５】
また、算出面積Ｓｃは、加工対象面全体の面積から、形成される正方形パターン面積を減じて求められる面積（例えば加工において電解メッキが施される面積など）を示したものであり、この面積は、（加工対象面全体の面積）―（Ｓｋ×Ｎ）で求められる。
【００２６】
また、算出面積Ｓｃは、Ｗ，Ｅ，Ｐ，Ｎによって変動し、この算出面積Ｓｃが後述する許容面積範囲になるような、Ｗ，Ｅ，Ｐ，Ｎが、本実施例のプログラムにより決定される。なお、Ｗ，Ｅ，Ｐのうち、少なくともいずれか２つが決まれば残りの１つは確定する。すなわち、Ｐ＝Ｗ＋Ｅの関係にあることは明らかである。
【００２７】
また、データ群２は、初期設定として入力するパラメータであり、距離Ｗの下限値である下限距離Ｗａ、辺長Ｅの下限値である下限辺長Ｅａをパラメータとしてプログラムのスタート直後に入力すると、距離Ｗと辺長Ｅを算出する場合に、これらの下限値が考慮して距離Ｗと辺長Ｅが算出される。
【００２８】
すなわち、距離Ｗは、下限距離Ｗａ以上となるように（Ｗａ≦Ｗ）、辺長Ｅは、下限辺長Ｅａ以上となるように（Ｅａ≦Ｅ）決定される。例えば、メッキのパターンを形成する場合に、加工上の問題から、距離と辺長の下限が存在する。そのために、距離Ｗと辺長Ｅは、それぞれ加工が可能となるための所定の値以上となるようにされることが好ましい。
【００２９】
また、最小ピッチＰａは、ピッチＰの初期設定値であり、この値は様々な条件を考慮して作業者が任意の値を設定することが可能である。
【００３０】
また、データ群３は、データ群２と同様に初期設定として入力するパラメータである。これらのデータはプログラムで入力してもよく、または固定値として予めコンピュータのデータ格納部に記憶させておいてもよいデータである。本実施例では、プログラムを実行するにあたって、これらのデータ群３のデータは予めデータ格納部に記憶されているものとする。
【００３１】
辺長増分値ｄＥは、後述するプログラムにおいて辺長Ｅを変更する場合の変更幅であり、同様にピッチ変更幅ｄＰは、ピッチＰを変更する場合の変更幅である。また、クリアランス幅Ｃは、先に説明したように、加工対象面においてパターンが形成されない部分の幅であり、角度ＡＧは、加工対象面の基準となる一辺（例えば台形の下辺）に対する正方形の傾きの角度である。
【００３２】
また、目標面積Ｓｔは、算出面積Ｓｃを制御する目標とする面積であり、面積許容範囲Ｌ〜Ｈは、算出面積ＳｃがＬ≦Ｓｃ≦Ｈとなった場合に、処理を終了してＷ，Ｅ，Ｐ，Ｎを確定するための値であり、算出面積Ｓｃの上限と下限を定めた値である。
【００３３】
次に、本実施例のプログラムを実行するコンピュータを、図６に示す。図６を参照するに、本図に示すコンピュータ２０は、ＣＰＵ（中央演算処理装置）２１と、ＲＡＭ、ＲＯＭなどよりなるメモリ２４、外部と通信可能な通信部２５、本実施例によるプログラムなどが記録された、取り外しが可能な記録媒体２２、ＣＲＴなどの表示部２６、およびキーボードなどの入力部２３を有している。
【００３４】
また、図７には、前記ＣＰＵ２１の内部の、本プログラムの処理を行う処理部を示す。当該処理部は、初期パラメータ（例えばＷａ，Ｅａ，Ｐａなど）が入力される初期データ入力部２１Ａと、データが格納されるデータ格納部２１Ｂ、正方形のパターンが形成されるオブジェクト形成部２１Ｃ、算出面積Ｓｃが計算される、パターン面積計算部２１Ｄ、および、算出面積と許容面積範囲を比較する、面積データ比較部２１Ｅと、を有している。
【００３５】
次に、図８に示す本実施例による自動計算プログラムによるコンピュータの動作を示すフローチャートを説明する。また、当該フローチャートに基づき形成される加工パターンの一例を、図９〜図１３で併せて説明する。また、本実施例では、加工対象面の総面積（以下文中面積Ｓａ）が４５７７ｍｍ２、目標面積Ｓｔが４３００ｍｍ２、面積許容範囲の下限値Ｌ（以下文中下限値Ｌ）が４２９０ｍｍ２、面積許容範囲の上限値Ｈ（以下文中上限値Ｈ）が４３１０ｍｍ２の場合を例にとって説明する。
【００３６】
図８を参照するに、まずステップ１０（図中Ｓ１０と表記、以下同様）においてプログラムがスタートすると、次に、ステップ２０において、必要なパラメータを、前記入力部２３より入力する。
【００３７】
本実施例の場合、加工上の問題によって制限される、下限距離Ｗａ、下限辺長Ｅａを入力する。さらに、Ｗａ、Ｅａにより経験上決定される、最小ピッチＰａを、ピッチＰの初期設定値として入力する。また、必要に応じて、辺長変更幅ｄＥ、ピッチ変更幅ｄＰ、クリアランス幅Ｃ、角度ＡＧ、目標面積Ｓｔ、および面積許容範囲（下限）Ｌ、面積許容範囲（上限）Ｈなどを入力するようにしてもよい。
【００３８】
次に、ステップ３０において、距離Ｗの初期値を前ステップで入力された下限距離Ｗａとし、加工対象面に、例えば正方形が配列された加工パターンを形成する。この場合、辺長Ｅの初期値は、上記の距離ＷとピッチＰで形成可能な最大（最長）の辺長とする。例えば、辺長Ｅの初期値は、Ｐ−Ｗで求められる。また、ピッチＰより、加工対象面に形成される、正方形の個数Ｎが算出される。この段階において、形成される加工パターンの一例を、図９の、パターンＦ１に示す。この場合、加工形状面積Ｓｋは、Ｅ×Ｅで算出される。さらに、算出面積Ｓｃは、Ｓｃ＝Ｓａ−Ｓｋ×Ｎで求められ、算出面積Ｓｃは、例えば３０８１ｍｍ２となる。
【００３９】
次に、ステップ４０において、算出面積Ｓｃが、上限値Ｈより大きいかどうかの判断がされる。当該算出面積Ｓｃが、当該上限値Ｈを超える値である場合、処理はステップ４０Ａへと進むが、通常は最小ピッチＰａの選択により、算出面積Ｓｃが上限値Ｈより小さくなるようにされる場合が大半である。本実施例では、算出面積Ｓｃが３０８１ｍｍ２であり、上限値Ｈの４３１０ｍｍ２より小さいため、ステップ５０に進む。
【００４０】
ステップ５０においては、算出面積Ｓｃが、面積許容範囲内か（Ｌ≦Ｓｃ≦Ｈを満たすか）が判断される。この場合、満たさないので、処理はステップＳ５０Ａに進む。
【００４１】
次に、ステップ５０Ａでは、辺長Ｅの値を、辺長変更幅ｄＥだけ変更する。例えば、本実施例の場合、辺長Ｅを、辺長変更幅ｄＥだけ小さくする。すなわち、正方形の一辺が小さくなり、距離Ｗが大きくなることになる。このようにして、辺長Ｅ、距離Ｗを変更し、新たに加工パターンを形成する。
【００４２】
この段階において、形成される加工パターンの一例を、図９の、パターンＦ２に示す。この場合、算出面積Ｓｃは、Ｓｃ＝Ｓａ−Ｓｋ×Ｎで求められ、算出面積Ｓｃは、例えば３８４４ｍｍ２となる。
【００４３】
次に、ステップ５０Ｂで、変更後の辺長Ｅが、下限辺長Ｅａ以上の値となっているかが判断される。辺長Ｅが、下限辺長Ｅａ以上であった場合（Ｅａ≦Ｅを満たす）場合、処理はステップ５０に戻る。辺長Ｅが、下限辺長Ｅａ未満であった場合（Ｅ＜Ｅａを満たす場合）、処理はステップ４０Ａに進む。本実施例では、まずステップ５０に進んだ場合について説明する。
【００４４】
ステップ５０では、先に説明したように、算出面積Ｓｃが、面積許容範囲内か（Ｌ≦Ｓｃ≦Ｈを満たすか）が判断され、この場合、満たさないので、処理はステップＳ５０Ａに進む。ここで、先に説明したステップ５０Ａの処理を繰り返し、再び加工パターンを形成する。
【００４５】
すなわち、本実施例によるプログラムでは、Ｅ＜Ｅａとならない限り、ステップ５０、ステップ５０Ａ、ステップ５０Ｂの処理を繰り返し、算出面積Ｓｃが面積許容範囲内となったところで、ステップ６０に進み、辺長Ｅ、距離Ｗ、ピッチＰ，個数Ｎが確定し、加工パターンが確定してステップ７０で処理が完了する。
【００４６】
以下では、ステップ５０、ステップ５０Ａ、ステップ５０Ｂの処理を繰り返した場合に、算出面積Ｓｃが所定面積範囲内となる前に、Ｅ＜Ｅａとなった場合について説明する。
【００４７】
ステップ５０Ｂで、辺長Ｅが下限辺長Ｅａ未満と判断された場合、処理はステップ４０Ａに進む。この場合の加工パターンの一例を、図１０の、パターンＦ３に示す。この場合、算出面積Ｓｃは、Ｓｃ＝Ｓａ−Ｓｋ×Ｎで求められ、算出面積Ｓｃは、例えば４２０３ｍｍ２となっている。
【００４８】
次に、ステップ４０Ａでは、ピッチＰの値を、ピッチ変更幅ｄＰだけ変更する。例えば、本実施例の場合、ピッチＰを、ピッチ変更幅ｄＰだけ大きくする。
【００４９】
次に、処理をステップ３０に戻し、再び加工パターンを形成する。この場合、ピッチＰは前ステップで大きくされた値とし、距離Ｗは、再び最小距離Ｗａとする。
【００５０】
例えば、図１１には、先に説明したパターンＦ１と、本ステップで形成されるパターンＦ４の一部拡大図を示す。この場合、当該パターンＦ４ではピッチが大きく（＋ｄＰ）なり、距離Ｗが最小距離Ｗａに戻されると、最長となる正方形の一辺Ｅが大きくなる。このようにして、辺長Ｅ、距離Ｗを変更し、新たに加工パターンを形成している。
【００５１】
この段階において、形成される加工パターンＦ４の一例の全体図を、図１２に示す。この場合、算出面積Ｓｃは、Ｓｃ＝Ｓａ−Ｓｋ×Ｎで求められ、算出面積Ｓｃは、例えば２７２１ｍｍ２となる。
【００５２】
次に、先に説明した場合と同様にして、ステップ５０、ステップ５０Ａ、ステップ５０Ｂの処理を繰り返し、算出面積Ｓｃが、面積許容範囲内となる、辺長Ｅ、距離Ｗ、ピッチＰ、個数Ｎを算出する。
【００５３】
このようにして、算出面積Ｓｃが、面積許容範囲内となるような加工パターンを設計することができる。図１３は、上記のステップ５０、ステップ５０Ａ、ステップ５０Ｂの処理を繰り返すことにより形成された加工パターンの一例である、パターンＦ５である。この場合、算出面積Ｓｃは、４３０２ｍｍ２となり、面積許容値の範囲内となっている。
【００５４】
なお、上記のプログラムは、様々に変形・変更することが可能であることは明らかであり、例えば、ステップ５０、ステップ５０Ａ、ステップ５０Ｂの処理を行わず、ステップ４０、ステップ４０Ａ、ステップ３０の繰り返しにより、算出面積Ｓｃが面積許容範囲となるような、辺長Ｅ、距離Ｗ、ピッチＰ、個数Ｎを算出して加工パターンを形成することも可能である。
【００５５】
このように、本実施例のプログラムによれば、面積を制御して所望の加工パターンを容易に設計することが可能となる。このため、例えば基板上に電解メッキで配線パターンを形成する場合に、メッキされる面積調整のためのダミーパターンを、容易に形成することが可能となる。その結果、基板の反りを防止すると共に、メッキの面積を制御することで、安定にメッキ処理を実施することが可能となる。
【００５６】
また、上記の実施例は、加工形状として正方形を用いた場合を例にとって説明したが、本発明はこれに限定されるものではない。例えば、加工形状として、図１４に示すように、円を用いることが可能である。
【００５７】
図１４は、加工形状に円を用いた場合の加工パターンの一例を示す図である。図１４を参照するに、本図に示す場合、加工形状の大きさを示すデータＥは、円の直径となる。また、加工形状の距離Ｗは、隣接する円の最も近付く部分の距離となる。この場合、加工形状面積Ｓｋは、円周率×（Ｅ／２）２で算出される。
【００５８】
また、加工形状は、正方形、円に限定されず、正三角形、正五角形、正六角形など、様々な多角形を用いて形成することも可能である。
【産業上の利用可能性】
【００５９】
本発明によれば、面積を制御して所望の加工パターンを容易に設計することが可能な自動設計プログラムと、当該自動設計プログラムを記憶した記録媒体を提供することが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００６０】
【図１】従来の加工パターンが形成された配線基板を示す平面図である。
【図２】実施例１による加工パターンが形成された配線基板を示す平面図である。
【図３Ａ】実施例１による自動設計プログラムを用いて形成される加工パターンの一例を示す図（その１）である。
【図３Ｂ】実施例１による自動設計プログラムを用いて形成される加工パターンの一例を示す図（その２）である。
【図４】加工パターンの形状を示す拡大図である。
【図５】実施例１によるプログラムで扱うデータを示す図である。
【図６】実施例１によるプログラムを実行するコンピュータを示す図である。
【図７】図６のコンピュータの処理部を示す図である。
【図８】実施例１によるプログラムを示すフローチャートである。
【図９】実施例１によるプログラムにより形成される加工パターンの例（その１）である。
【図１０】実施例１によるプログラムにより形成される加工パターンの例（その２）である。
【図１１】実施例１によるプログラムにより形成される加工パターンの例（その３）である。
【図１２】実施例１によるプログラムにより形成される加工パターンの例（その４）である。
【図１３】実施例１によるプログラムにより形成される加工パターンの例（その５）である。
【図１４】実施例１によるプログラムにより形成される加工パターンの例（その６）である。
【符号の説明】
【００６１】
Ｗ  距離
Ｅ  辺長
Ｐ  ピッチ
Ｎ  個数
Ｓｃ  算出面積
Ｗａ  下限距離
Ｅａ  下限辺長
Ｐａ  最小ピッチ
ｄＥ  辺長変更幅
ｄＰ  ピッチ変更幅
Ｃ  クリアランス幅
ＡＧ  角度
Ｌ  下限値
Ｈ  上限値
【図１】
2007052531.tif 000003
【図２】
2007052531.tif 000004
【図３Ａ】
2007052531.tif 000005
【図３Ｂ】
2007052531.tif 000006
【図４】
2007052531.tif 000007
【図５】
2007052531.tif 000008
【図６】
2007052531.tif 000009
【図７】
2007052531.tif 000010
【図８】
2007052531.tif 000011
【図９】
2007052531.tif 000012
【図１０】
2007052531.tif 000013
【図１１】
2007052531.tif 000014
【図１２】
2007052531.tif 000015
【図１３】
2007052531.tif 000016
【図１４】
2007052531.tif 000017