(57)【要約】【課題】磁気ディスク装置のフィードスルーとベースの間を封止する技術として有力である半田付け接合に使用される半田は、材料耐力が低く、製造時の外力、顧客使用環境において加わる外力に対して、十分な接合信頼性を保証することが困難である。【解決手段】磁気ディスク装置２０のベース２の底面には、貫通穴である開口部７が設けられ、開口部７の周辺には外側に向けて段差からなるフィードスルー搭載面８が設けられている。フィードスルー１は、フランジ４と、フランジ４にガラス材５で固定された電気信号を通すピン３とを有し、フランジ４の外形はベース２の開口部７よりも大きい。フィードスルー１のフランジ４の周縁部をベース２のフィードスルー搭載面８に、外側から搭載して半田付けにて接合する。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
ディスクと、該ディスクを回転駆動するスピンドルモータと、ディスク上で情報を記録再生するヘッドと、該ヘッドを前記ディスク上の半径方向に移動するためのアクチュエータアセンブリと、前記ヘッド、スピンドルモータ及びアクチュエータアセンブリと電気接続するためのＦＰＣアセンブリとが設けられたベースと、該ベースと接合するカバーを備え、前記ベースと前記カバーが接合された空間に空気より低密度のガスを封入した磁気ディスク装置であって、
前記ベースに設けられた、ベースを貫通する開口部に、前記ＦＰＣアセンブリと電気接続するためのピンと該ピンがシール材で固定されているフランジとを有するフィードスルーを配置すべく、該開口部の装置外部側周辺に、該フィードスルーの搭載面を設け、該フィードスルーのフランジを該開口部より大きい外形とし、該フランジの周縁部を該搭載面に対して前記装置外部から半田接合することを特徴とする磁気ディスク装置。
【請求項２】
前記搭載面は、前記開口部から見て装置外部側に向かって形成された段のうちの一つであることを特徴とする請求項１に記載の磁気ディスク装置。
【請求項３】
前記フランジは、その周縁部のうち、前記装置内部側となる面に溝を有することを特徴とする請求項１に記載の磁気ディスク装置。
【請求項４】
前記ベースはアルミニウムダイキャストであり、前記フランジはニッケル合金もしくはステンレスであり、前記シール材はガラスもしくはセラミックであることを特徴とする請求項１記載の磁気ディスク装置。
【請求項５】
前記低密度のガスは、ヘリウムであることを特徴とする請求項１記載の磁気ディスク装置。
【請求項６】
ディスクと、該ディスクを回転駆動するスピンドルモータと、ディスク上で情報を記録再生するヘッドと、該ヘッドを前記ディスク上の半径方向に移動するためのアクチュエータアセンブリと、前記ヘッド、スピンドルモータ及びアクチュエータアセンブリと電気接続するためのＦＰＣアセンブリとが設けられたベースと、該ベースと接合するカバーを備え、前記ベースと前記カバーが接合された空間に空気より低密度のガスを封入した磁気ディスク装置であって、
前記ベースに設けられた、ベースを貫通する開口部に、前記ＦＰＣアセンブリと電気接続するためのピンと該ピンがシール材で固定されているフランジとを有するフィードスルーを配置すべく、該開口部の装置外部側周辺であって、該ベースの板厚方向において、中央よりも装置内部側の位置に、該フィードスルーの搭載面を設け、該フィードスルーのフランジを該開口部より大きい外形とし、該フランジの周縁部を該搭載面に対して前記装置外部から半田接合することを特徴とする磁気ディスク装置。
【請求項７】
前記搭載面は、前記開口部から見て装置外部側に向かって形成された段のうちの一つであることを特徴とする請求項６に記載の磁気ディスク装置。
【請求項８】
前記フランジは、その周縁部のうち、前記装置内部側となる面に溝を有することを特徴とする請求項６に記載の磁気ディスク装置。
【請求項９】
前記ベースはアルミニウムダイキャストであり、前記フランジはニッケル合金もしくはステンレスであり、前記シール材はガラスもしくはセラミックであることを特徴とする請求項６記載の磁気ディスク装置。
【請求項１０】
前記低密度のガスは、ヘリウムであることを特徴とする請求項６記載の磁気ディスク装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、磁気ディスク装置に係り、特に、装置内部にヘリウムガスなどの低密度の気体を封入するのに好適な密封型磁気ディスク装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
近年の磁気ディスク装置は、大容量・高記録密度さらには高アクセスに対する要求から、ディスクを高速回転させ、ヘッドジンバルアセンブリを高速駆動させている。このため、少なからず、空気の乱れ（風乱）が生じ、ディスクやヘッドジンバルアセンブリに振動が発生する。この風乱振動は、高密度に記録されたディスク上のデータにヘッドを位置決めする際の大きな障害となる。風乱の発生はランダムであり、その大きさや周期を予測することは難しく、迅速かつ正確な位置決め制御が複雑・困難になるためである。また、風乱振動は騒音の要因ともなり装置の静粛性を損なう要因ともなる。
【０００３】
高速回転に伴う装置内の空気の作用で発生する問題としては、上記以外に消費電力の増加がある。ディスクを高速で回転させると、その近傍の空気も一緒に引きずられて回転する。一方ディスクから離れた空気は静止しているため、この間にせん断力が発生し、ディスクの回転を止めようとする負荷となる。これは風損と呼ばれ、高速回転になればなるほど大きくなる。この風損に逆らって高速回転を行うには、モータは大きな出力を必要とし、大きな電力を必要とする。
【０００４】
ここで、前記風乱及び風損は装置内部の気体の密度に比例することに着目し、密封された磁気ディスク装置内において、空気の代わりに空気より低密度の気体を封入して風乱や風損を低減しようとするアイデアがあった。低密度の気体としては、水素やヘリウムなどが考えられるが、実使用を考慮すると、効果が大きく、安定していて安全性の高いヘリウムが最適と考えられる。ヘリウムガスを密閉した磁気ディスク装置では、上記問題を解決し、迅速かつ正確な位置決め制御、省電力、良好な静粛性を実現できる。しかし、ヘリウムは、その分子がきわめて小さく、拡散係数は大きいため、通常の磁気ディスク装置に用いられている筐体では、密閉性が低く、通常使用中に、ヘリウムが簡単に漏出してしまうという課題があった。
【０００５】
そこで、漏れやすいヘリウムなどの低密度の気体を密封可能にすべく、例えば、特許文献１に記載されているような技術が提案されている。
図１０に、特許文献１に記載されている密封型磁気ディスク装置の断面図を示す。ヘッドディスクアセンブリ３１はベース３２に固定され、カバー３３により筐体内に密閉されている。ここで、筐体内のヘリウムが漏れる可能性が高い箇所として、ベース３２とカバー３３の接合箇所３４が挙げられる。当該箇所を完全に密封すべく、接合箇所３４において、ベース３２側壁の上部にカバー３３がレーザ溶接あるいは半田接合される。
さらに、筐体内のヘリウムが漏れる可能性が高い箇所として、筐体内のＦＰＣアセンブリと筐体外の回路基板をつなぐフィードスルー４０を取り付けるベース３２の開口部が挙げられる。図１１、図１２に、フィードスルー４０の側面図と上面図を示す。フィードスルー４０はフランジ４１と、フランジ４１にガラス等のシール材４４で固定された複数のピン４３とを有し、フィードスルー４０は、フランジ４１がベース３２の底面の開口部周縁に半田接合されて固定される。
【０００６】
【特許文献１】米国特許出願公開第２００５／００６８６６６号明細書
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかしながら、フィードスルーとベースの接合に使用する半田は、材料耐力が低く、磁気ディスク装置に加わる外力、あるいは、磁気ディスク装置の使用時における温度環境の変化に伴う想定外の変形によっては、十分な接合信頼性を保証することができない場合がある。
本発明は、上記背景を鑑みてな為されたものであって、フィードスルー封止部分の接合信頼性を向上させる手段を提供することを目的とする
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記課題を解決するための本発明に係る磁気ディスク装置は、ディスクと、該ディスクを回転駆動するスピンドルモータと、ディスク上で情報を記録再生するヘッドと、ヘッドを前記ディスク上の半径方向に移動するためのアクチュエータアセンブリと、前記ヘッド、スピンドルモータ及びアクチュエータアセンブリと電気接続するためのＦＰＣアセンブリとが設けられたベースと、該ベースと接合するカバーを備え、前記ベースと前記カバーが接合された空間に空気より低密度のガスを封入した磁気ディスク装置であって、前記ベースに設けられた、ベースを貫通する開口部に、ＦＰＣアセンブリと電気接続するためのピンと該ピンがシール材で固定されているフランジとを有するフィードスルーが配置すべく、該開口部の装置外部側周辺に、該フィードスルーの搭載面を設け、該フィードスルーのフランジを該開口部より大きい外形とし、フランジの周縁部を該搭載面に対して前記装置外部から半田接合することを特徴とする。
【０００９】
また、前記搭載面は、前記ベースの板厚方向において、中央よりも装置内部側の位置に設けられることを特徴とする。
そして、前記搭載面は、前記開口部から見て装置外部側に向かって形成された段のうちの一つであることを特徴とする。
また、前記フランジは、その周縁部のうち、前記装置内部側となる面に溝を有することが望ましい。
また、前記ベースはアルミニウムダイキャストであり、前記フランジはニッケル合金もしくはステンレスであり、前記シール材はガラスもしくはセラミックであることが望ましい。
前記低密度のガスは、ヘリウムであることが望ましい。
【発明の効果】
【００１０】
本発明の構造によれば、磁気ディスク装置に外部から加わる力、あるいは、磁気ディスク装置の使用時における温度環境の変化に伴う変形に対し、半田接合部に加わる応力を低減することが可能となり、封止部分の接合信頼性を大幅に向上させることが可能となる。
また、本発明の構造によれば、半田付け及び洗浄等のためのフラックス塗布などの作業を、装置外部から行うことができ、作業性が良く、良好な半田品質とすることができる。また、フラックス残渣なども外部から除去しやすい。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１１】
以下、本発明を実施するための最良の形態を図面に沿って説明する。図３Ａは本発明に係る密封型磁気ディスク装置の筐体のカバーがない状態の上面図である。図３Ｂはカバーが取り付けられた状態の部分断面図である。図３Ａ及び図３Ｂにおいて、ベース２は底面部と側壁を有する箱型形状の筐体である。ベース２の底面部にはスピンドルモータ２１が取り付けられ、スピンドルモータ２１の回転軸に磁気ディスク２２が装着されて回転駆動される。また、ベース２の底面部には、ピボット２７が取り付けられ、ピボット２７にはボイスコイルモータを含むアクチュエータアセンブリ２３と、アクチュエータアセンブリ２３により回転駆動されるヘッドジンバルアセンブリ２４が軸支されている。ヘッドジンバルアセンブリ２４の先端部には、空気軸受面（ＡＢＳ）を有するスライダが取り付けられ、スライダには磁気ディスク２２との間で情報の記録、再生を行うための磁気ヘッド２５が搭載されている。ヘッドジンバルアセンブリ２４が磁気ディスク２２の半径方向に回転駆動されて、磁気ヘッド２５が磁気ディスク２２上の記録トラックに位置決めされ、記録再生が行われる。さらに、ＦＰＣアセンブリ２６が設けられ、磁気ヘッドや各モータと、筐体外に取り付けられた回路基板２８に実装されている制御回路とを接続し、磁気ヘッド２５が記録再生する情報や、各モータを駆動するための信号を伝送する。上述した筐体内のスピンドルモータ２１，磁気ディスク２２，アクチュエータアセンブリ２３，ヘッドジンバルアセンブリ２４及びＦＰＣアセンブリ２６とで構成されるヘッドディスクアセンブリ（以下、ＨＤＡという）と、筐体外の回路基板２８により、磁気ディスク装置として機能する。
【００１２】
上記ＨＤＡが搭載された筐体にヘリウムを密封すべく、ヘリウム環境内でカバー２９の取り付けが行われる。取り付けにおいて、カバー２９をベース２に対してレーザ溶接あるいは半田接合する場合は、その耐久性・信頼性やコストの観点から、ベース２とカバー２９の材料を選定する必要があり、例えば、アルミニウムダイキャストで成型されたベース２及びプレスあるいは切削により形成されたアルミニウムのカバー２９、あるいは銅とマグネシウムの含有量が比較的少ないアルミニウム合金から冷鍛で形成されたベース２及びプレスあるいは切削により形成されたアルミニウムのカバー２９が選定されるのが望ましい。カバー２９の取り付けと同時に筐体内部がヘリウムガスで満たされ、密封型磁気ディスク装置２０となる。
【００１３】
図３Ａ及び図３Ｂでは、ＦＰＣアセンブリと電気接続するためのピンとフランジとを有するフィードスルー１が示される。図３Ａ及び図３Ｂで示されるように、フィードスルー１はＦＰＣアセンブリ２６付近のベース底面に設置される。
【００１４】
密封型磁気ディスク装置においては、封入された低密度気体を保持する必要があるため、フィードスルーと、ベースとの間の接合は高い気密性能が要求される。そのため、フィードスルーとベースとの間は半田付けなどによる封止が行われる。しかしながら、半田は材料としての耐力がステンレス、アルミニウムなどの一般的な金属と比べて低く、磁気ディスク装置に加わる外力、あるいは、磁気ディスク装置の使用時における温度環境の変化に伴う想定外の変形によっては、破断や亀裂の恐れがあり、十分な封止性能を確保できない恐れがある。
【００１５】
ここで、第１に、磁気ディスク装置に加わる外力に対して、封止性能を確保するための本発明の構造について、説明する。
まず、図２に、本発明と比較するためのフィードスルーの実装構造を示す。
図２にはフィードスルー１と、ベース２と、カバー２９のみが示されている。フィードスルー１は筐体内部から、ベース２の開口部を密閉するように、ベース２に取り付けられている。フィードスルー１のフランジ４は開口部より大きな外形を有し、その周縁部がベース２との間の半田接合部６で半田付けされて接合される。図２に示すように、フィードスルー１は、スチールピン３に対して外部からカードを接続するとき、または筐体内部の気圧が低下したときなど、装置の製造時及び使用時において、さまざまな外部からの力を受ける。外部から押し付けられると、フィードスルー１は半田接合部６を引き剥がす方向に力を受ける。
【００１６】
このように、筐体内部からフィードスルーを半田接合する場合、前述のとおり、半田の材料耐力は低いため、半田接合部を引き剥がすような力が加わると接合部において破断あるいは亀裂などが生じ、気密性を保てない懸念が残る。
また、フィードスルーとベースを半田接合する場合は、半田付け及び洗浄等のためのフラックス塗布などの作業を行うが、前記比較例の構造では、装置内部から作業をすることになり、作業性が悪く、半田品質に悪影響を及ぼす。また、フラックス残渣などが内部に残ってしまうと、ＨＤＡに影響を及ぼしかねない。
【００１７】
図１に、本発明の第１の実施例による磁気ディスク装置の、フィードスルー実装部分の断面を示す。本図は、図３Ｂで、ＨＤＡを省略し、フィードスルー周辺を拡大したものである。なお、フィードスルー１の全体構成は、図５に示す第３の実施例に係る構成とほぼ同じであるので、図５も合わせて参照することとする。フィードスルー１はフランジ４と、フランジ４に垂直に保持された複数のピン（スチールピン）３とを有し、スチールピン３の周囲にはガラスもしくはセラミック等のシール材料５が充填され、スチールピン３とフランジ４の間が密閉封止されている。フランジ４の材料は、シール材料５及びベース２の材料に適合し、接合位置８にかかる応力を低減するように選択され、ベース２がアルミニウムである場合は、フランジ４はニッケル合金あるいはステンレススチールであることが望ましい。
【００１８】
図１に示すように、ベース２の底面にはベースを貫通する開口部７が設けられ、開口部７の装置外部側周辺にはフィードスルーの搭載面８が設けられている。具体的には、該搭載面は、開口部７から見て装置外部側に向かって形成された段のうちの一つである。接合位置フィードスルー搭載面８は、ベース２の板厚中央よりも装置外部側寄りに位置している。フィードスルー１のフランジ４の外形はベース２の開口部７よりも大きく、フランジ４の周縁部をベース２のフィードスルー搭載面８に、装置の外部側から搭載して半田付けにて接合する。
【００１９】
本構造によれば、フィードスルー１をベース２に対して装置の外部側から接合しているので、半田接合部６には引き剥がすように力が加わることがなくなる。すなわち、装置外部よりフィードスルー１を搭載した結果、外部から力が印加されたとしても、フィードスルー１はベース２の搭載面となる段に押し付けられるように力を受け、半田接合部６を引き剥がす方向には力を受けない。従って、半田接合部の接合信頼性を高めることができる。
また、図１の構造によれば、半田付け及び洗浄等のためのフラックス塗布などの作業は、装置外部から行うことができ、作業性が良く、良好な半田品質を維持できる。また、フラックス残渣なども外部から除去でき、内部のＨＤＡに影響を与えることはない。
【００２０】
第２に、磁気ディスク装置の使用時における温度環境の変化に伴う変形に対して、封止性能を確保するための本発明の構造例１について、説明する。
図６Ａ及び図６Ｂに、温度変化時の、フィードスルー１および半田接合部６の変形の様子を示す。図６Ａは、温度を常温より高温に変化させた場合の変形形状を有限要素法解析にて算出した結果を示す。図６Ｂは、図６Ａに示す解析結果を理解しやすくするために模式図にしたものである。図６Ａ及び図６Ｂより、フィードスルー１は高温時において、装置の内部方向に変形していることがわかる。この原因は、以下のように説明することができる。
【００２１】
本発明において、フィードスルー１のフランジ４に用いられているニッケル合金の熱膨張係数は１３〜１７(ppm/deg.C)程度である。一方、ベース２に用いられているアルミダイキャスト材の熱膨張係数はおおよそ２０(ppm/deg.C)であり、アルミダイキャスト製のベース２は、ニッケル合金製のフランジ４に比べて熱膨張係数が大きい。一方、ベース２は、ベース２の板厚中央に対して装置外部側寄りに位置するフィードスルー１及び半田接合部６で変形を拘束されている。ここで、磁気ディスク装置の使用時の温度変化、もしくは、輸送時の温度変化などで周囲温度が大きく変化し、高温になる場合を考える。
【００２２】
高温時において、ベース２には上述した熱膨張係数の違いによる応力が働くが、ベース２は、ベース２の板厚中央に対して装置外部側寄りに位置する半田接合部６に変形を拘束される結果、当該応力が、ベース２において板厚中央よりも装置内部側に働く。この結果、ベース２は、磁気ディスク装置内部側に変形する。
一方、高温時において、フィードスルー１は半田接合部６を介してベース２から引っ張り力を受ける。そのため、フィードスルー１も装置内部側に変形する。
従って、ベース２とフィードスルー１が同方向に変形するのに伴い、半田接合部６にも応力が加わる。
このように、ベース２とフィードスルー１の接合部が、ベースの板厚中央に対して装置外部側寄りに位置する場合には、材料耐力の低い半田による半田接合部に応力が加わるため、接合部において破断あるいは亀裂などが生じ、気密性を保てない懸念が残る。
【００２３】
図４に、本発明の第２の実施例による磁気ディスク装置の、フィードスルー実装部分の断面を示す。本図も、図３Ｂで、ＨＤＡを省略し、フィードスルー周辺を拡大したものである。なお、フィードスルーの全体構成は、図１で説明した構成と同じである。
図４に示すように、フィードスルーの搭載面８となる段は、ベース２においてベース板厚中央７１よりも装置内部側寄りに設けられている。すなわち、ベースの厚さをＴとした場合、フィードスルー搭載面８はＴ／２よりも装置内部側に位置する。
本構造によれば、フィードスルーの搭載面８を、ベース２においてベース板厚中央７１よりも装置内部側寄りに設けているので、ベース２の変形方向を変え、ベース２とフィードスルー１の変形を抑制し、半田接合部に加わる応力を抑制することができる。
【００２４】
具体的な作用について、図７Ａ及び図７Ｂを用いて説明する。
図７Ａ及び図７Ｂに、温度変化時の、フィードスルー１および半田接合部６の変形の様子を示す。図７Ａは、温度を常温より高温に変化させた場合の変形形状を有限要素法解析にて算出した結果を示す。図７Ｂは、図７Ａに示す解析結果を理解しやすくするために模式図にしたものである。
上述したように、高温時においては、ベース２には、熱膨張係数の違いによる応力が働くが、ベース２は、ベース２の板厚中央に対して装置内部側寄りに位置する半田接合部６に変形を拘束されるため、当該応力が、ベース２において板厚中央よりも装置外部側に働く。この結果、ベース２は装置外部側に変形する。
一方、高温時において、フィードスルー１は半田接合部６を介してベース２から引っ張り力を受ける。そのため、フィードスルー１は磁気ディスク装置内部側に変形する。
【００２５】
従って、ベース２とフィードスルー１は逆方向に変形し、ベース２の変形とフィードスルー１の変形はお互いを打ち消す方向に作用するため、フランジ４の面外変形が抑制される。この結果、半田接合部に応力が加わるのを抑制することができる。
このように、図７Ｂのように、ベース２とフィードスルー１の接合部を、ベースの板厚中央に対して装置内部側寄りに位置することによって、材料耐力の低い半田による半田接合部に応力が加わらないようにして、接合部において破断あるいは亀裂などが生じるのを防ぎ、気密性を維持することができる。
【００２６】
第３に、磁気ディスク装置の使用時における温度環境の変化に伴う変形に対して、封止性能を確保するための本発明の構造例２について、説明する。
図５には、第３の実施例によるフィードスルーの斜視図を示す。
前記第２の実施例においては、ベース２の変形とフィードスルー２の変形がお互いを打ち消す方向に作用し、フランジ４の面外変形を抑制するが、完全に、フランジの面外変形を抑制しているわけではない。
そこで、図５に示すように、フランジ４の周縁部であって、装置内部側となる面に溝９を設ける。
本構造によれば、フィードスルーの変形を溝周辺にとどめ、全体に及ばないようにすることが可能となる。その結果、半田接合部６に加わる応力を、さらに抑制することができる。
【００２７】
図８Ａ及び図８Ｂに、温度変化時の、フィードスルー１および半田接合部６の変形の様子を示す。図８Ａは、温度を常温より高温に変化させた場合の変形形状を有限要素法解析にて算出した結果を示す。図８Ｂは、図８Ａに示す解析結果を理解しやすくするために模式図にしたものである。
図８Ａ及び図８Ｂからわかるように、フィードスルー１に加わる応力をフィードスルー１の溝９が吸収することで、フランジ４の変形が抑えられていることがわかる。
なお、上記図８Ａ及び図８Ｂは、第２の実施例のフィードスルー１に溝９を設けたものであるが、これに限られることはなく、上記第１の実施例のフィードスルー１に適用することも可能であり、その場合は、第１の実施例よりもフィードスルー１のフランジ４の変形を抑えることができる。
【００２８】
図９に高温時の半田接合部６に加わる応力、またシール材（ガラス）５に加わる応力を有限要素法を用いて計算した結果を示す。図中、（１）は図６Ａ及び図６Ｂに示した第１の実施例、（２）は図７Ａ及び図７Ｂに示した第２の実施例、（３）は図８Ａ及び図８Ｂに示した第３の実施例の計算結果である。計算結果は、（１）の計算結果を１００としたときの相対値を表しているが、図より明らかなように、（２）、（３）ともに、（１）よりも半田接合部６に加わる応力、ガラス５に加わる応力が低減されていることが確認できる。
【００２９】
以上の説明の通り、本発明の上記各実施例によれば、磁気ディスク装置に外部から加わる力、あるいは、磁気ディスク装置の使用時における温度環境の変化に伴う変形に起因する、半田接合部に加わる応力を低減することが可能となり、封止部分の接合信頼性を大幅に向上させることが可能となる。
また、完全密封されたヘリウム環境により、磁気ヘッドの迅速かつ正確な位置決め制御、省電力、良好な静粛性を実現でき、省電力を考慮しない場合は、より高速なディスクの回転あるいはヘッドジンバルアセンブリの駆動を実現でき、装置性能の向上を図ることができる。
さらに、完全密封された筐体により、気圧変動、湿度変動のＨＤＡへの影響を除去することができ、ＨＤＡ内のモータオイルなどの酸化劣化を防止することができる。
【図面の簡単な説明】
【００３０】
【図１】第１の実施例におけるフィードスルー実装部分の断面図である。
【図２】比較例におけるフィードスルー実装部分の断面図である。
【図３Ａ】各実施例のフィードスルー実装構造が適用される密封型磁気ディスク装置の上面図である。
【図３Ｂ】図３Ａに示す密封型磁気ディスク装置の部分断面図である。
【図４】第２の実施例におけるフィードスルー実装部分の断面図である。
【図５】第３の実施例におけるフィードスルー実装部分の断面図である。
【図６Ａ】第１の実施例におけるフィードスルー実装部分の高温時における変形形状を有限要素法解析にて算出した結果を示す図である。
【図６Ｂ】図６Ａの解析結果の模式図である。
【図７Ａ】第２の実施例におけるフィードスルー実装部分の高温時における変形形状を有限要素法解析にて算出した結果を示す図である。
【図７Ｂ】図７Ａの解析結果の模式図である。
【図８Ａ】第３の実施例におけるフィードスルー実装部分の高温時における変形形状を有限要素法解析にて算出した結果を示す図である。
【図８Ｂ】図８Ａの解析結果の模式図である。
【図９】有限要素法を用い、半田接合部及びガラス封止部に加わる応力を計算し比較した図である。
【図１０】従来の密封型磁気ディスク装置の断面模式図である。
【図１１】従来のフィードスルー実装部分の側面図である。
【図１２】従来のフィードスルー実装部分の上面図である。
【符号の説明】
【００３１】
１…フィードスルー、
２…ベース、
３…スチールピン、
４…フランジ、
５…シール材（ガラス）、
６…半田接合部、
７…開口部、
８…接合位置（フィードスルー搭載面）、
９…溝、
２０…磁気ディスク装置、
２１…スピンドルモータ、
２２…磁気ディスク、
２３…アクチュエータアセンブリ、
２４…ヘッドジンバルアセンブリ、
２５…磁気ヘッド、
２６…ＦＰＣアセンブリ、
２９…カバー、
７１…ベース板厚中央。
【図１】
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【図２】
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【図３Ａ】
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【図３Ｂ】
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【図４】
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【図５】
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【図６Ａ】
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【図６Ｂ】
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【図７Ａ】
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【図７Ｂ】
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【図８Ａ】
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【図８Ｂ】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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