(57)【要約】【課題】長期接続信頼性に優れ、同時に多種の物理量の検知が可能であるセンサ装置を提供する。【解決手段】物理量を検知するための検知部１１を一主面に有する複数のセンサ素子１０と、センサ素子１０が接合される複数の領域を異なる面に有する絶縁基体２０と、絶縁基体２０に形成され、センサ素子１０の他主面および側面の少なくとも一方に設けられた端子電極と電気的に接続される配線導体３０とを有することにより達成される。より詳しくは、絶縁基体２０は、外部基板に取着される実装面を有した基板部分２０ｃと、センサ素子１０が接合される接合体部分２０ｄから構成されることにより達成される。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
物理量を検知するための検知部を一主面に有する複数のセンサ素子と、該センサ素子が接合される複数の領域を異なる面に有する絶縁基体と、該絶縁基体に形成され、前記センサ素子の他主面および側面の少なくとも一方に設けられた端子電極と電気的に接続される配線導体とを有することを特徴とするセンサ装置。
【請求項２】
前記絶縁基体が外部基板に接続されるとともに、前記絶縁基体は、前記外部基板に対して少なくとも１つの傾斜面を有し、前記センサ素子が前記傾斜面に接合されることを特徴とする請求項１に記載のセンサ装置。
【請求項３】
前記センサ素子が、物理量の経路に対して直交するように配置されることを特徴とする請求項１または請求項２に記載のセンサ装置。
【請求項４】
前記絶縁基体が、外部基板に取着される実装面を有した基板部分と、前記センサ素子が接合される接合体部分から構成されることを特徴とする請求項１または請求項２に記載のセンサ装置。
【請求項５】
前記絶縁基体の平面視で、前記基板部分の外縁が、前記接合体部分と同一またはそれより外側に位置することを特徴とする請求項４に記載のセンサ装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、光や赤外線、磁界等の物理量、具体的にはその物理量の有無や、画像、照度、放射強度、磁束密度、波長等を検知し、検知された物理量を電気信号に変換するためのセンサ素子を備えるセンサ装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
物理量を検知し、検知された物理量を電気信号に変換することにより被測定物の状態や、その場における物理的な環境や状態、その変化等（磁場（コンパスなど）、照度（露出計）など）を調べるセンサ素子が知られている。
【０００３】
このようなセンサ素子は、半導体材料や誘電体材料で形成された基板の一主面に、物理量の検知部が配置されて形成されている。物理量の検知部は、例えば、基板の一主面に取着、形成された電気回路や電極、焦電体、または半導体自身の正孔や電子等により形成されている。
【０００４】
センサ素子は、通常、検知部を有する一主面に対向する他主面が、板状の絶縁体に配線導体が形成された配線基板に対向して搭載され、配線導体と電気的に接続されることにより、配線導体を介して外部基板の電気回路と電気的に接続されて、センサ装置となる。そして、センサ装置は、測定機器や検出器、電子機器等の機器を構成する外部基板に部品として実装されて使用される。ここで、外部基板としては、例えば、画像認識装置等の（可視光線や赤外線に対応した）撮像用機器や、照度計、赤外線感知器、磁気測定器等の機器に組み込まれるマザーボード等の電気回路基板が挙げられる。
【０００５】
物理量を検知したセンサ素子は、物理量を電気信号に変換し、その電気信号を配線基板の配線導体を介して外部基板の電気回路に供給する。
【０００６】
なお、センサ装置は、例えば特許文献１に開示されている。
【特許文献１】特開２００５−３２８５５９号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかしながら、従来型のセンサ装置では、センサ装置１つに対して１つのセンサ素子が搭載されて形成されているため、例えば、検知部の有効な検知範囲を超えるような範囲で物理量の検知を行なう場合や、検知の精度を高める必要がある場合には、複数のセンサ装置を外部基板に実装する必要があった。そのため、複数のセンサ装置を必要とする場合に、センサ装置の外部基板に対する実装が煩雑で、かつ接続部位も多いため電気的な接続不良等の不具合を生じる可能性があった。
【０００８】
また、複数のセンサ装置を外部基板に実装する場合においては、複数のセンサ装置を配置するスペースや、センサ装置間を電気的に接続するための接続用の導体（ワイヤ等）を配置するスペースが必要となるため、機器の小型化が困難となる。
【０００９】
特に、複数のセンサ装置を、その検知部の検知範囲が互いに異なるようにして外部基板に実装するような場合、例えば、センサ素子（センサ装置）が外部基板の主面に対して傾斜するような方向での実装も必要となる場合があり、実装の作業性および信頼性が非常に低下する。
【００１０】
また、センサ素子が導電線材を介して配線基板（基台等）に接続されている場合、外部からの衝撃に伴う導電線材自身のゆれや接続部分の劣化により断線などが発生しやすくなる傾向があるので、耐衝撃性等の特性の向上が難しい。
【００１１】
本発明は、このような事情のもとで考え出されたものであって、複数の検知部を備え、例えば複数の方向での検知や高精度での検知が容易であり、かつ外部基板等に対する実装が容易かつ確実で長期接続信頼性に優れるセンサ装置を提供することを、目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
本発明のセンサ装置は、物理量を検知するための検知部を一主面に有する複数のセンサ素子と、該センサ素子が接合される複数の領域を異なる面に有する絶縁基体と、該絶縁基体に形成され、前記センサ素子の他主面および側面の少なくとも一方に設けられた端子電極と電気的に接続される配線導体とを有することを特徴とするものである。
【００１３】
また、本発明のセンサ装置は好ましくは、前記絶縁基体が外部基板に接続されるとともに、前記絶縁基体は、前記外部基板に対して少なくとも１つの傾斜面を有し、前記センサ素子が前記傾斜面に接合されることを特徴とするものである。
【００１４】
また、本発明のセンサ装置は好ましくは、前記センサ素子が、物理量の経路に対して直交するように配置されることを特徴とするものである。
【００１５】
また、本発明のセンサ装置は好ましくは、前記絶縁基体が、外部基板に取着される実装面を有した基板部分と、前記センサ素子が接合される接合体部分から構成されることを特徴とするものである。
【００１６】
また、本発明のセンサ装置は好ましくは、前記絶縁基体の平面視で、前記基板部分の外縁が、前記接合体部分と同一またはそれより外側に位置することを特徴とするものである。
【発明の効果】
【００１７】
本発明のセンサ装置は、物理量を検知するための検知部を一主面に有する複数のセンサ素子と、センサ素子が接合される複数の領域を異なる面に有する絶縁基体と、絶縁基体に形成され、センサ素子の他主面および側面の少なくとも一方に設けられた端子電極と電気的に接続される配線導体とを有することから、以下のような効果を有する。
【００１８】
すなわち、物理量を検知するための検知部を一主面に有する複数のセンサ素子を備えることから、物理量について複数の方向の検知やより高精度での検知が可能である。
【００１９】
また、センサ素子が接合される複数の領域を、異なる面に有する絶縁基体を備えることから、複数のセンサ素子をそれぞれ対応する複数の領域と接続すればよく、同時に、各領域は異なる面に設けられているためセンサ素子同士の干渉も抑制されるため、センサ素子の絶縁基体への搭載が容易かつ確実である。
【００２０】
また、絶縁基体に形成され、センサ素子の他主面および側面の少なくとも一方に設けられた端子電極と電気的に接続される配線導体を有することから、例えば、センサ素子の端子電極の少なくとも一部と配線導体とを対向させて直接接続させることができる。そのため、センサ素子の電気的な接続に導電線材を不要とすることもできる。
【００２１】
したがって、本発明のセンサ装置によれば、複数の検知部を備え、例えば複数の方向での検知や高精度での検知が容易であり、かつ外部基板等に対する実装が容易かつ確実で長期接続信頼性に優れるセンサ装置を提供することができる。
【００２２】
また、本発明のセンサ装置は好ましくは、絶縁基体が外部基板に接続されるとともに、絶縁基体は、外部基板に対して少なくとも１つの傾斜面を有し、センサ素子が傾斜面に接合されることから、センサ素子の他主面を傾斜面に接合させたときに、センサ素子の一主面が外部基板に対して斜めになる。そのため、外部基板に対して傾斜する方向を含む複数の方向で物理量を検知する必要がある場合、例えば主面にセンサ素子が搭載された板状の絶縁基体を傾けた状態で外部基板に接続する必要がない。したがって、実装がより一層容易かつ強固で、長期接続信頼性に優れたセンサ装置を提供することができる。
【００２３】
また、センサ素子自体は、質量が比較的小さいため、センサ素子の端子電極と配線導体とを導電性接合材によって接着することにより、傾斜面に搭載したとしても、重力等によりセンサ素子が傾斜面に沿って誤って移動することは、抑制される。そのため、各センサ素子間の電気的接続を容易且つ強固に行うことができ、電気的接続の信頼性が高い。
【００２４】
また、本発明のセンサ装置は好ましくは、センサ素子が、物理量の経路（例えば外部から検知部に入射する可視光線）に対して直交するように配置されることから、センサ素子の検知部が、物理量に対し対向する（例えば外部から検知部に入射する可視光線の入射角が９０度になる）ため、センサ素子は検知部の全面で物理量を効率よく検知することができる。そのため、検知精度を高めることができる。
【００２５】
また、本発明のセンサ装置は好ましくは、絶縁基体が、外部基板に取着される実装面を有した基板部分と、センサ素子が接合される接合体部分から構成されることから、例えば複数個のセンサ素子が搭載され、センサ素子の端子電極の数が増えるような場合でも、配線導体やセンサ素子が接合される領域等の配置および設計の自由度等を良好に確保することができるとともに、基板部分と外部基板が強固に接続できることから、電気的接続の信頼性が高くなる。
【００２６】
すなわち、接合体部分および基板部分のそれぞれに、接合体部分と基板部分との境界部分等で互いに配線導体を接続させるようにすることで、互いに制約を受け合うことなく配線導体を配置、形成することができるので、配線導体の配置、設計の自由度が高い。
【００２７】
また、基板部分にも配線導体を形成できるため、配線導体を配置するスペースを確保するために接合体部分を含めた絶縁基体を全体的に大きくする必要はなく、実装面の面積を小さくできるため、センサ装置の小型化が可能となる。
【００２８】
さらに、外部基板と接続する基板部分を設けたことで、複雑な配線導体を設けることなく、センサ装置と外部基板が強固に接続することができる。
【００２９】
また、本発明のセンサ装置は好ましくは、絶縁基体の平面視で、基板部分の外縁が、接合体部分と同一またはそれより外側に位置することから、例えば、センサ素子の面積が広く傾斜面が９０度に近い場合、いわゆる縦実装の形態となり、外部基板との接続面積が小さくなるため、実装部に破断応力が生じ易い。よって、基板部分の外縁を外側に位置させることにより、外部基板に対して安定して実装できるので、実装信頼性が向上する。
【発明を実施するための最良の形態】
【００３０】
図１および図２は本発明の実施形態に係るセンサ装置Ｘを示し、図１（ａ）はその上面図であり、図１（ｂ）は（ａ）の線Ｉｂ−Ｉｂに沿った断面図である。また、図２は、図１に示すセンサ装置の斜視図である。図１（ａ）、（ｂ）および図２において同じ部位には同じ符号を付している。
【００３１】
センサ装置Ｘは、複数（本実施形態では三つ）のセンサ素子１０と、絶縁基体２０と、配線導体３０を備える。
【００３２】
センサ素子１０は、検知部１１を一主面に有し、検知部により検知される物理量を電気信号に変換する機能を有する。物理量としては、光（可視光線）や赤外線、磁束（磁界）、等が挙げられる。そして、これらの物理量について、その有無の検知や撮像、または照度、放射強度、波長、磁束密度等の測定等を行なう。
【００３３】
検知部１１は、測定対象から入力される物理量を検知するためのものであり、センサ素子１０を構成する基板（例えば、半導体基板や絶縁基板）の主面に設けられる。
【００３４】
測定対象としては、例えば、被撮像体（発光または反射により検知部１１に到達するような光を生じるもの）や、熱源を有し熱放射線（赤外線等）を発するもの、照明装置などの輝度や照度の測定が行われるもの、含有する永久磁石成分の作用や電磁誘導作用により発生する磁束の磁束密度が測定されるもの（紙幣や旅客切符など）等が挙げられる。
【００３５】
なお、センサ素子１０は、例えば半導体基板（シリコン（Ｓｉ）やガリウム−リン、インジウム−アンチモン等）の主面に、Ｐ−Ｎ結合等の光電変換素子を設けることにより形成されているフォトダイオードやフォトトランジスタ、インジウム−アンチモン等の半導体基板の表面にホール効果を利用した磁電変換素子を設けることにより形成されている磁気センサ素子等である。
【００３６】
ここで、物理量が光（可視光線）であり、センサ素子１０が光電変換機能を備えるフォトダイオード等の光センサ素子である場合における物理量の検知について説明する。
【００３７】
まず、外部から入射する光の光量や波長に応じて光電変換により検知部１１で電子（電流）が生じる。次に、この電流が、センサ素子１０に電気的に接続して配置されたトランジスタやＩＣ等の増幅回路（図示せず）で増幅される。この電流が、電気信号として外部基板（図示せず）に送信され、外部基板に形成されている演算回路等を介して数値化され、例えば照度や画像として測定（撮像）が行なわれる。なお、電気信号の外部基板への送信は配線導体３を介して行なわれ、これについては後述する。
【００３８】
絶縁基体２０は、センサ素子１０が接合される複数の領域２０ａを異なる面に有している。絶縁基体２０は、複数のセンサ素子を接続する複数の領域２０ａの面と、外部基板に対向して実装される面とを備える必要があり、多面体状や異なる種類の多面体を組み合わせた形状等の形状で形成される。なお、本発明においては、１つの面に対して、複数のセンサ素子が接続されてもよい。
【００３９】
センサ素子１０が搭載される領域２０ａを有する面は、例えば、物理量の検知を有効に行なうのに適した方向に検知部１１が向くように配置される。
【００４０】
なお、複数のセンサ素子１０が搭載される領域２０ａを有する各面は、例えば半球状等の広い範囲での撮像を行なう、つまり、同時に異なる方向での物理量の検知を行なうような場合には、検知部１１が互いに異なる複数の方向に向かうように配置する。
【００４１】
このように、本発明のセンサ装置Ｘは、物理量を検知するための検知部１１を一主面に有する複数のセンサ素子１０を備えることから、物理量について複数の方向の検知をより高精度に行うことが可能である。
【００４２】
また、センサ素子１０が接合される複数の領域２０ａを異なる面に有する絶縁基体２０を備えることから、複数のセンサ素子１０をそれぞれ対応する複数の領域に接続すればよく、同時に、各領域２０ａは異なる面に設けられているためセンサ素子１０同士の干渉も抑制されるため、センサ素子１０の絶縁基体２０への搭載が容易かつ確実である。
【００４３】
なお、絶縁基体２０を構成する材料としては、セラミックスや樹脂、セラミックスなどの無機材料と樹脂との複合材料などが挙げられる。ここで、セラミックスとは、酸化アルミニウム質焼結体、窒化アルミニウム質焼結体、炭化珪素質焼結体、窒化珪素質焼結体、ガラスセラミックス焼結体、ムライト質焼結体などであり、樹脂とは、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、アクリル樹脂、フェノール樹脂、ポリエステル樹脂などの熱硬化型または紫外線硬化型の樹脂である。
【００４４】
絶縁基体２０を構成する材料としてガラスセラミックス焼結体を採用した場合における絶縁基板２０の作製方法の一例について説明する。まず、ガラス粉末やセラミック粉末などの原料粉末を有機溶剤やバインダなどとともにシート状に成形して複数のセラミックグリーンシートを作製する。次に、作製されたセラミックグリーンシートを所定寸法、形状に切断加工して積層し、所定の焼成温度（例えば１０００℃）で焼成する。以上のようにして、絶縁基体２０は作製される。なお、絶縁基体２０の作製方法としては、上述の作製方法に限られず、上記樹脂を用いて射出成形やトランスファー成形により作製するようにしてもよい。
【００４５】
また、センサ素子１０と、絶縁基体２０の領域２０ａが設けられた面との接合は、例えばＡｕ−Ｓｉ、Ａｕ−Ｇｅ、Ｓｎ−Ｐｂ共晶はんだ等のろう材や、エポキシ系樹脂やポリイミド系樹脂等の樹脂接着剤、樹脂接着剤にＡｇやＣｕ等の導電性粒子を混合した導電性接着剤、ガラス、銀粒子とガラスとを混合した銀ガラスなどが挙げられる。
【００４６】
センサ素子１０で検知された物理量が変換されて生じる電気信号は、センサ素子に形成された端子電極（図示せず）を介して絶縁基体１０に形成された配線導体３０に送信され、配線導体３０を介して外部基板の電気回路に送信される。
【００４７】
端子電極は、センサ素子１０の他主面（例えば、一主面に対向する面）および側面の少なくとも一方に設けられている。この端子電極が、配線導体３０の露出部分に対向し、はんだや導電性接着剤等の導電性接続材を介して電気的に接続される。
【００４８】
配線導体３０は、各センサ素子１０と外部電気回路との電気的導通を図るための導電路としての機能を担うものである。
【００４９】
センサ素子１０の他主面等が絶縁基体２０に接合され、端子電極が配線導体３０と電気的に接続されることにより、物理量の検知と、検知された物理量を電気信号として外部電気回路に送信するセンサ装置Ｘが形成される。
【００５０】
センサ装置Ｘは、センサ素子１０が搭載される領域２０ａを有する面以外の面２０ｂが、実装面として外部基板に対向し搭載される。配線導体３０は、センサ素子１０と外部の電気回路との電気的接続のため、少なくとも領域２０ａおよび実装面において絶縁基体２０の表面に露出するように形成される。
【００５１】
このように、絶縁基体２０に形成され、センサ素子１０の他主面および側面の少なくとも一方に設けられた端子電極と電気的に接続される配線導体３０を有することから、例えば、センサ素子１０の端子電極の少なくとも一部と配線導体３０とを対向させて直接接続させることができる。そのため、センサ素子１０を配線導体３０と電気的に接続するための導電線材（ボンディングワイヤ等）を不要とすることもできる。
【００５２】
本実施形態における配線導体３０は、その一端部がセンサ素子の端子電極に対向するように配設され、その他端部が絶縁基体２０の下面２０ｂに配設される。配線導体３０を構成する材料としては、タングステン、モリブデン、マンガン、銅、銀、金、パラジウム、白金などが挙げられる。
【００５３】
配線導体３０は、例えばタングステンからなる場合であれば、タングステンの粉末に有機溶剤、バインダを添加混練して作製した金属ペーストを、絶縁基体２０となるセラミックグリーンシートに所定パターンに印刷することにより形成することができる。
【００５４】
以上のように、本発明のセンサ装置Ｘによれば、複数の検知部１１を備え、例えば複数の方向での検知や高精度での検知が容易であり、かつ外部基板等に対する実装が容易かつ確実で長期接続信頼性に優れるセンサ装置を提供することができる。
【００５５】
例えば、本実施形態に係るセンサ装置Ｘでは、三つのセンサ素子１０が、絶縁基体の主面と側面に配置され、検知部１１が三つの測定物の角度に対向するように配置されている。すなわち、側面に配置された二つのセンサ素子１０は、測定対象物に合わせた傾斜角度（水平０度から１８０度の間の任意の角度）に応じた三つの方向に検知部１１が面するように構成されている。したがって、センサ装置Ｘでは、三方向（外部基板に直交する１方向と、外部基板に対して傾斜し互いに交差する２方向）にわたって物理量の検知範囲を確保することができる。
【００５６】
傾斜角度については、たとえば、絶縁基体がセラミックスより作製される場合には、研磨加工や切削加工により、任意の傾斜角度を設定することができるため、測定物に対向して確実な検知が確保される。
【００５７】
また、センサ装置Ｘでは、配線導体３０と各センサ素子１０の端子電極とを導電性接合材によって接着することにより、各センサ素子１０の電気的接続を容易且つ強固に行うことができるため、各センサ素子１０間および外部電気回路との電気的接続に対する信頼性が高い。
【００５８】
センサ装置Ｘは、一つで三方向の物理量の検知範囲を確保することができるため、センサ装置Ｘが組み込まれる機器の小型化を図ることができる。
【００５９】
また、本発明のセンサ装置Ｘは好ましくは、絶縁基体２０が外部基板に接続されるとともに、絶縁基体２０は、外部基板に対して少なくとも１つの傾斜面を有し、センサ素子が傾斜面に接合されることから、センサ素子１０の他主面を傾斜面に接合させたときに、センサ素子の一主面１０が外部基板に対して斜めになる。
【００６０】
そのため、外部基板に対して傾斜する方向を含む複数の方向で物理量を検知する必要がある場合に、例えば従来のように、主面にセンサ素子１０が搭載された板状の絶縁基体を傾けた状態で外部基板に接続する必要がない（図示せず）。したがって、実装がより一層容易かつ強固で、長期接続信頼性に優れたセンサ装置Ｘを提供することができる。
【００６１】
また、センサ素子１０自体は、質量が比較的小さいため、センサ素子１０の端子電極と配線導体３０とを導電性接合材によって接着することにより、傾斜面に搭載したとしても、重力等によりセンサ素子が傾斜面に沿って誤って移動することは、抑制される。そのため、各センサ素子１０間の電気的接続を容易且つ強固に行うことができる。それゆえ、電気的接続の信頼性が高い。
【００６２】
また、本発明のセンサ装置Ｘは好ましくは、センサ素子１０が、物理量の経路（例えば外部から検知部に入射する可視光線）に対して直交するように配置されることから、センサ素子１０の検知部１１が、物理量に対し対向する（例えば外部から検知部に入射する可視光線の入射角が９０度になる）ため、センサ素子１０は検知部１１の全面で効率よく物理量の変化を検知することができる。そのため、検知精度を高めることができる。
【００６３】
本発明の他の実施形態に係るセンサ装置Ｘを図３に示す。ここで図３（ａ）はその上面図であり、図３（ｂ）は（ａ）の線ＩＩ−ＩＩに沿った断面図である。図３（ａ）、（ｂ）において、図１と同じ構成については、同じ符号を付している。図３において、２０ｃは基板部分を、２０ｄは接合体部分を示している。
【００６４】
本発明の他の実施形態に係るセンサ装置Ｘにおいては、絶縁基体２０が、外部基板に取着される実装面２０ｂを有した基板部分２０ｃと、センサ素子１０が接合される接合体部分２０ｄから構成されることから、例えば複数個のセンサ素子１０が搭載され、センサ素子１０の端子電極の数が増えるような場合でも、配線導体３０やセンサ素子１０が接合される領域等の配置および設計の自由度等を良好に確保することができるとともに、基板部分２０ｃと外部基板が強固に接続できるため、電気的接続の信頼性が高まる。
【００６５】
すなわち、接合体部分２０ｄおよび基板部分２０ｃのそれぞれに、接合体部分２０ｄと基板部分２０ｃとの境界部分等で互いに配線導体３０を接続させるようにさえしておけば、互いに制約を受け合うことなく配置、形成することができるので、配線導体３０の配置、設計の自由度が高い。
【００６６】
また、基板部分２０ｃにも配線導体３０を形成できるため、配線導体３０を配置するスペースを確保するために接合体部分２０ｄを含めた絶縁基体２０を全体的に大きくする必要はなく、実装面の面積を小さくできるため、センサ装置の小型化が可能となる。
【００６７】
さらに、外部基板と接続する基板部分２０ｃを設けたことで、複雑な配線導体３０を設けることなく、センサ装置Ｘと外部基板を強固に接続することができる。
【００６８】
本実施形態において、基板部分２０ｃは、下面が実装面２０ｂとされた平板状の部分であり、接合体部分２０ｄは、上面および傾斜した２つの側面にセンサ素子１０が接合される、側面視で台形状の多面体部分である。
【００６９】
このような絶縁基体２０の基板部分２０ｃは、例えば、絶縁基体２０となる複数のセラミックグリーンシートを、外形形状および寸法が同じになるように切断し、側面が上下揃うように積層して焼成することにより作製することができる。
【００７０】
また、接合体部分２０ｄは、例えば、絶縁基体２０となる複数のセラミックグリーンシートについて、外形寸法が漸次小さくなるように切断し、外形寸法が大きいものから順に積層して側面が傾斜した積層体となし、これを焼成することにより作製することができる。この場合、側面が階段状になるので、研磨や研削、レーザー加工等の加工手段で滑らかな面に成形した後に焼成する。また、焼成後に研磨等の加工を施して成形してもよい。
【００７１】
なお、基板部分２０ｃと接合体部分２０ｄは、別個に製作した後、ガラスやろう材等を介して接合することにより一体化させることができる。また、焼成前に積層し、同時焼成により一体化させてもよい。絶縁基体２０の機械的な強度や生産性等を考慮すれば、同時焼成により作製することが望ましい。
【００７２】
基板部分２０ｃは、四角形平板状のものに限定されず、上面や側面、下面等に凹部や凸部を有するものでもよく、また、円板状や楕円板状、または四角形以外の多角形（三角形、六角形等）板状でもよい。
【００７３】
また、接合体部分２０ｄは、側面視で台形の多面体状に限らず、円錐状、角錐状等の先端が点状のもの（絶縁基体２０の上面にはセンサ素子１０が接合されない）でもよい。また、円錐台状、角錐台状のものや、外部基板に対して平行な、それぞれがセンサ素子１０の接合される領域２０ａを有する複数の面を有するもの、外部基板２０ｃに対して直交する面を有するもの等でもよい。
【００７４】
また、本発明のセンサ装置Ｘは好ましくは、絶縁基体２０の平面視で、基板部分２０ｃの外縁が、接合体部分２０ｄと同一またはそれより外側に位置することから、例えば、センサ素子１０の面積が広く傾斜面が９０度に近い場合、いわゆる縦実装の形態となり、外部基板との接続面積が小さくなるため、実装部に破断応力が生じ易い。よって、基板部分２０ｃの外縁を外側に位置させることにより、外部基板に対して安定して実装できるので、実装信頼性が向上する。
【００７５】
以上、本発明の具体的な実施形態を示したが、本発明はこれに限定されるものではなく、発明の思想から逸脱しない範囲内で種々の変更が可能である。
【００７６】
例えば、絶縁基体２０を構成する材料として、セラミックスや樹脂に加えて、ガラス粉末やガラス繊維などの添加材（助材、フィラー、補強材など）、金属酸化物、顔料や染料などの着色剤および可塑剤などの補助成分を含んでいてもよい。
【００７７】
例えば、図１では、三つのセンサ素子１０が搭載されているが、いわゆる角錐状とし、
傾斜部に複数個のセンサ素子１０を搭載することもできる。
【００７８】
また、複数のセンサ素子１０について、その一部が他と異なる機能を有していたり、全部が互いに異なる機能を有していたりしてもよい。センサ素子１０が搭載される領域２０ａが設けられた面の面積や形状が、搭載されるセンサ素子１０の平面視した面積や形状等に応じてそれぞれに異なっていてもよい。
【図面の簡単な説明】
【００７９】
【図１】本発明のセンサ装置の実施形態の一例を示す（ａ）は上面図であり、（ｂ）は断面図である。
【図２】本発明のセンサ装置の実施形態の一例を示す斜視図である。
【図３】本発明のセンサ装置の他の実施形態の一例を示す（ａ）は上面図であり、（ｂ）は断面図である。
【符号の説明】
【００８０】
Ｘ    センサ装置
１０    センサ素子
１１    検知部
２０    絶縁基板
２０ａ  配置（センサ素子が接合される）領域
２０ｃ  基板部分
２０ｄ  接合体部分
３０    配線導体
【図１】
2007263688.tif 000003
【図２】
2007263688.tif 000004
【図３】
2007263688.tif 000005