(57)【要約】【課題】プリント配線基板上に実装された多種、多数の発熱部品に対して、フレキシブルで効率の良い放熱構造を提供することを目的とする。【解決手段】放熱フィン４０をプリント配線基板１０に一般の電子部品と同様に自動実装、半田付けして様々な位置に実装する。本願では発熱する電子部品２０、２１，２２が実装されているプリント配線基板１０面上の位置に対して、電子部品の実装位置とは反対面のプリント配線基板面に一または複数の放熱フィン４０を実装することで、多種、多数の発熱部品に対して低コストで、取り付け工数をかけること無く、効率の良い放熱を実現することができる。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
プリント配線基板上に実装された発熱する電子部品を冷却する放熱構造であって、
前記発熱する電子部品が実装されている前記プリント配線基板面上の位置に対して、当該位置とは反対面の前記プリント配線基板面に一または複数の放熱フィンを実装したことを特徴とする放熱構造。
【請求項２】
前記放熱フィンの断面形状をＵの字状として、
前記発熱する電子部品の熱を前記プリント配線基板に実装した前記放熱フィンを電子機器の筐体に密着して放熱することを特徴とする請求項１記載の放熱構造。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は電子機器内の半導体集積回路のような通電動作により発熱する発熱部品を冷却する放熱構造に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来の放熱構造は、押し出し、ダイキャスト等で成型されたヒートシンクをビス止め、接着等で発熱部に密着させている。（例えば、特許文献１参照）。
【特許文献１】特開平６−９７６２３号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
しかしながら、上記従来の構成では、最近の電子機器のように多種、多数の発熱部品がプリント基板に実装されている場合、寸法、発熱量がそれぞれ異なる発熱部品に対して、電子機器内部の限られたスペースの中で効率良く放熱を行おうとすると、それぞれの発熱部品に対して最適な寸法、形状の放熱フィンを都度作製、取り付けしなければならず、異なる発熱部品に対応した放熱フィン作製コストの増加、取り付け工数の増加、機種ごとの部品変更、部品配置変更への対応が必要であるという課題を有していた。
【０００４】
本発明は、上記従来の課題を解決するもので、発熱量、形状の異なる様々な発熱部品にフレキシブルに対応し、取り付け工数を削減した放熱構造を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
上記従来の課題を解決するために、本発明の放熱構造は、一般の電子部品自動実装機で自動実装することが可能な形状の放熱フィンを有し、それぞれの発熱部品に対して最適な数、方向に該放熱フィンを実装し効率良く放熱を行う。
【０００６】
本構成によって、多種、多数の発熱部品の放熱に対して、少品種の放熱フィンを自動実装することでフレキシブルに対応することが可能となる。
【０００７】
また、本発明の放熱構造は、放熱フィンの形状をＵ字、Ｚ字形状等にして、筐体と接触させることで、プリント配線基板の熱を筐体等へ放熱することも可能としたものである。
【発明の効果】
【０００８】
本発明の放熱構造によれば、多種、多数の発熱部品に対して低コストで、取り付け工数をかけること無く、効率の良い放熱を実現することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００９】
以下本発明を実施するための最良の形態について図面を参照しながら説明する。
【００１０】
（実施の形態１）
図１は本発明の実施の形態１における放熱構造の斜視図である。
【００１１】
図１において、１０は電子部品が実装されるプリント配線基板、２０，２１，２２，２３は半導体集積回路を代表とする通電動作により発熱する発熱部品、３０は冷却ファンであり放熱フィンに送風して発熱部品を冷却する。４０は金属などの高熱伝導率材料からなりＬ字形状に成型した放熱フィン、１１は放熱フィン４０を実装する放熱ランドであり、発熱部品２０−２３がそれぞれ実装されているプリント配線基板１０の面とは反対側の面に形成されている。８０は発熱部品２３に直接取り付けるヒートシンクである。
【００１２】
図２は図１のＡ−Ａの断面図である。
【００１３】
また、図３は図１のＢ−Ｂの断面図であり、図３（ａ）は発熱部品２３にヒートシンク８０を取り付ける前の状態を示す図、図３（ｂ）は発熱部品２３にヒートシンク８０を取り付け後、Ｕ字に成型した放熱フィン４１を介して放熱板７０を貼り付けた電子機器の筐体６０に密着して取り付けた図である。
【００１４】
以上のように構成された放熱構造ついて、図１、図２、図３を用いてその詳細を説明する。
【００１５】
図１，図２において、放熱フィン４０はアルミニウム、銅等の高熱伝導材料から成り、一般の電子部品自動実装機で自動実装可能な形状に成型されており、電子部品同様にテーピングあるいはトレーにより供給される。発熱部品２０、２１、２２の実装面とは反対面にそれぞれ配された放熱用ランド１１に電子部品と同様にクリーム半田を用いてリフロー半田付けされる。図１，図２では複数の放熱フィン４０はＬ字形状に成型され、Ｌ字の底辺を含む面の形状に対応した形状の放熱用ランド１１に略同一方向に実装されている。
【００１６】
図３（ａ）では放熱フィン４１は寸法ＣでＵ字に成型され、放熱フィン４０と同様にプリント配線基板１０に発熱部品２３とは反対面に半田実装する。図３（ｂ）に示すように、筐体６０への組み込み時には放熱フィン４１は筐体６０に貼り付けされた放熱板７０と密着し熱を伝える。このようにして各発熱部品に放熱フィンを配したプリント配線基板１０に対して、冷却ファン３０で送風することにより、各発熱部品から発生した熱を排出する構成となっている。
【００１７】
このような構成によれば、放熱フィン４０、４１を一般の電子部品自動実装機で自動実装可能な形状とし、電子部品の実装と同一工程で半田付け実装することにより、プリント配線基板１０に実装された多種、多数の発熱部品に対して、それぞれの発熱量、配置に応じて最適な形状の放熱フィンを、任意の枚数、任意の方向に実装することが容易になり、取付工数をかけること無く、効率の良い放熱を実現することができる。
【００１８】
なお、本実施の形態において、放熱フィン４０、４１はそれぞれＬ字型、Ｕ字型としているが、これに限るものではなくＺ字型、コ字型、鋸歯状であってもよいし、また放熱効率を向上するために、さらに表面積が増えるようにより複雑な形状としても良い。また、１個の発熱部品に対して複数種の放熱フィンを組み合わせて使用しても良いことは言うまでもない。
【００１９】
図４は、発熱部品の実装配置が変更された場合の別の実施の形態を示す。このように機種変更、設計変更等により部品配置、部品種類が変更になった場合でも、自動実装機のプログラム変更のみで放熱フィンの配置、枚数を変更することが可能であるため、迅速かつフレキシブルに対応することができる。なお、４２はＬ字型放熱フィン４０，Ｕ字型４１放熱フィンとは形状の異なるコ字型形状の放熱フィンである。
【産業上の利用可能性】
【００２０】
本発明にかかる放熱構造は、少ない初期投資で、多種の発熱部品に対してそれぞれ最適な形態で対応することが可能になるので、電子機器の放熱構造等として有用である。
【図面の簡単な説明】
【００２１】
【図１】本発明の実施の形態１における放熱構造の斜視図
【図２】図１のＡ−Ａの断面図
【図３】図１のＢ−Ｂの断面図、（ａ）は発熱部品にヒートシンクを取り付ける前の状態を示す図、（ｂ）は発熱部品にヒートシンクを取り付け後、Ｕ字に成型した放熱フィンを介して放熱板を貼り付けた電子機器の筐体に密着して取り付けた図
【図４】発熱部品の実装配置が変更された場合の別の実施の形態を示す図
【符号の説明】
【００２２】
１０  プリント配線基板
１１  放熱用ランド
２０、２１，２２，２３  発熱部品
３０  冷却ファン
４０、４１、４２  放熱フィン
６０  筐体
７０  放熱板
８０  ヒートシンク
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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