(57)【要約】【課題】従来の検査装置および検査方法は、複数の半導体チップを一括して取り扱える転写治具を用いた場合でも、半導体チップを搬送パレットと試料台との間で移載する必要があり、移載のためのハンドリングが必要である点に変りはなかった。このため移載作業の手間が掛かる上にハンドリングによりチップ傷やカケ不良が発生するおそれがあった。【解決手段】本発明の半導体チップの検査装置１０１は、ＬＤチップ３ａに電気信号を印加する第１のプローブ２７および第２のプローブ１０４と、ＬＤチップ３ａが出射する出射光１５を検出する光検出器１３とを備え、ＬＤチップ３ａに所定の電気信号を印加し、その出射光１５を検出して良否判定または選別する半導体チップの検査装置１０１であって、ＬＤチップ３ａを所定の角度Θ、傾斜させるチップ傾斜手段としての傾斜ステージ１０２および傾斜ステージ１０２を上下動作させる上下動作機構１０３を備えた。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
粘着シートの表面に貼り付けられた被検査物としての端面発光型の半導体チップに電気信号を印加する電気信号印加手段と、
前記半導体チップが出射する出射光を検出する光検出器とを備え、
前記半導体チップに所定の電気信号を印加し、その出射光を検出して良否判定または選別する半導体チップの検査装置であって、
前記半導体チップを所定の角度、傾斜させるチップ傾斜手段を備えたことを特徴とする半導体チップの検査装置。
【請求項２】
前記チップ傾斜手段は、
前記粘着シートの裏面を押し上げて、前記半導体チップを前記粘着シートと共に傾斜させる傾斜面を有する傾斜ステージと、
前記傾斜ステージと前記半導体チップとの上下方向の相対位置を可変な上下動作機構とを備えていることを特徴とする請求項１に記載の半導体チップの検査装置。
【請求項３】
前記傾斜角度は、前記半導体チップの出射光がその出射方向前方に貼り付けられた他の半導体チップにより妨げられて前記光検出器での光検出に支障をきたさない大きさの傾斜角度であることを特徴とする請求項１または２に記載の半導体チップの検査装置。
【請求項４】
前記半導体チップの出射光を反射して、出射光の光路を前記光検出器に向ける反射境をさらに備えたことを特徴とする請求項１から３のいずれかに記載の半導体チップの検査装置。
【請求項５】
前記電気信号印加手段は、一端を電源に電気的接続し、下降して他端を前記半導体チップの表面電極に接触する上下動作可能な第１のプローブと、
一端を前記電源に電気的接続し、上昇して前記粘着シートを裏面から突き破って前記半導体チップの裏面電極に接触する上下動作可能な先端の尖った他端を有する第２のプローブとを備えたことを特徴とする請求項１から４のいずれかに記載の半導体チップの検査装置。
【請求項６】
前記第２のプローブは、前記傾斜ステージに内蔵されていることを特徴とする請求項１から５のいずれかに記載の半導体チップの検査装置。
【請求項７】
粘着シートを、導電性粘着層を基材上に設けてなる導電性粘着シートとし、前記電気信号印加手段は、一端を電源に電気的接続し、下降して他端を前記半導体チップの表面電極に接触する上下動作可能な第１のプローブと、
一端を前記電源に電気的接続し、他端を前記導電性粘着シートの表面に電気的接続した第２のプローブとを備えたことを特徴とする請求項１から４のいずれかに記載の半導体チップの検査装置。
【請求項８】
前記粘着シートの表面に貼り付けられた多数の半導体チップと、前記傾斜ステージとの水平方向の相対位置を順次、可変させる水平移動機構を備えたことを特徴とする請求項１から７のいずれかに記載の半導体チップの検査装置。
【請求項９】
粘着シートの表面に貼り付けられた被検査物としての端面発光型の半導体チップに所定の電気信号を印加して、前記半導体チップが出射する出射光を検出して良否判定または選別する半導体チップの検査方法であって、
前記半導体チップを所定の角度、傾斜させて検査することを特徴とする半導体チップの検査方法。
【請求項１０】
前記半導体チップの傾斜方法は、水平面に対して所定の角度、傾斜した傾斜面を有する傾斜ステージで前記粘着シートの裏面を押し上げて、前記半導体チップを前記粘着シートと共に傾斜させる方法であることを特徴とする請求項９に記載の半導体チップの検査方法。
【請求項１１】
前記傾斜角度は、前記半導体チップの出射光がその出射方向前方に貼り付けられた他の半導体チップにより妨げられて前記光検出器での光検出に支障をきたさない大きさであることを特徴とする請求項９または１０に記載の半導体チップの検査方法。
【請求項１２】
前記半導体チップの出射光を反射境で反射させて、前記出射光の光路を前記光検出器に向けることを特徴とする請求項９から１１のいずれかに記載の半導体チップの検査方法。
【請求項１３】
前記電気信号印加方法は、一端を電源に電気的接続した上下動作可能な第１のプローブを下降させ前記半導体チップの表面電極に接触させ、
一端を前記電源に電気的接続した上下動作可能な先端の尖った第２のプローブを上昇させ前記粘着シートを裏面から突き破って前記半導体チップの裏面電極に接触させて、通電することを特徴とする請求項９から１２のいずれかに記載の半導体チップの検査装置。
【請求項１４】
粘着シートを、導電性粘着層を基材上に設けてなる導電性粘着シートとし、前記電気信号印加方法は、一端を電源に電気的接続した上下動作可能な第１のプローブを下降させ前記半導体チップの表面電極に接触させ、
一端を前記電源に電気的接続した第２のプローブの他端を前記導電性粘着シートの表面に接触させ、前記導電性粘着シートの導電膜を介して、前記第２のプローブと前記半導体チップの裏面電極とを電気的接続させて、通電することを特徴とする請求項９から１２のいずれかに記載の半導体チップの検査装置。
【請求項１５】
前記粘着シートの表面に貼り付けられた多数の半導体チップと、前記傾斜ステージとの水平方向の相対位置を順次、可変させながら連続して検査することを特徴とする請求項９から１４のいずれかに記載の半導体チップの検査方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、端面発光型の半導体チップの光特性を検査する検査装置および検査方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
端面発光型の半導体チップの検査装置および検査方法の従来例を図４〜図６を用いて説明する。
【０００３】
尚、図４（ａ），（ｂ）は搬送パレット上の半導体チップ（例えば、レーザーダイオードチップ、以降、ＬＤチップと呼ぶ）を示す平面図および断面図、図４（ｃ）は搬送パレットを載置したエキスパンド装置の断面図である。
【０００４】
図５（ａ）は搬送パレットを載置した移載装置の断面図、図５（ｂ）はＬＤチップを載置した検査装置の側面図である。
【０００５】
また、図６（ａ）は従来の他の例に用いる転写治具の斜視図、図６（ｂ）はその転写治具を用いた転写方法を説明する断面図である。
【０００６】
図４〜図６において、１は搬送フレーム、２は粘着シート、３はバー、３ＡはＬＤチップ、３Ｓは側面、４はＯリング、５は押えリング、６はエキスパンドリング、７はＸＹテーブル、８は開口部、９は突上げピン、１０は吸着ヘッド、１１はＣＣＤカメラ、１２は試料台、１３は光検出器、１４はベース、１５は出射光、１６は押えリング、１７は転写棒、１８は搬送パレット、１９は検査装置、２０は転写治具、２１は真空引き口、２２は穴部、２３は基準面、２４は吸着面、２５は移載装置、２６は上面、２７は第１のプローブ、４０はエキスパンド装置である。
【０００７】
通常、ＬＤチップは、多数一括してウェーハ形態で形成した後、このウェーハをＬＤチップが複数連接した１本のバー形態に切断し、その後さらに、このバーを劈開分離して個々のチップ形態とする。このような分離されたＬＤチップは搬送パレットの粘着シートに貼り付けられる。
【０００８】
図５（ａ），（ｂ）は、粘着シート２が搬送フレーム１に取り付けられて成る搬送パレット１８に貼り付けられたバー３を示す。バー３は劈開装置（図示せず）で劈開され個々のＬＤチップ３Ａに分割されている。
【０００９】
次に、図４（ｃ）に示すように、エキスパンド装置４０により、伸長性を有する粘着シート２を引き伸ばしてＬＤチップ３Ａ間に隙間をつくり、個々のＬＤチップ３Ａを（後述の）吸着ヘッドで移載しやすいようにする。
【００１０】
尚、エキスパンド装置４０では、搬送パレット１８の外周部の上側を押えリング５で押えて、搬送フレーム１の内側下方からエキスパンドリング６を挿入し上方向に移動させて粘着シート２を伸長させる。その後、Ｏリング４でエキスパンドリング６に固定する。
【００１１】
次に、図５（ａ），（ｂ）を参照して、従来の移載装置／方法および検査装置／方法を説明する。
【００１２】
先ず、図５（ａ）に示すように、移載装置２５は、ＸＹテーブル７、突上げピン９、吸着ヘッド１０、ＣＣＤカメラ１１及び制御部（図示せず）で構成される。
【００１３】
前後左右方向に移動可能なＸＹテーブル７には、開口部８が設けられており、この開口部８内に上下移動可能な突上げピン９が配置されている。
【００１４】
また、突上げピン９の上方には、上下左右移動可能で、ＬＤチップ３Ａを真空吸着して保持移動できる吸着ヘッド１０がある。
【００１５】
また、突上げピン９の上方には位置確認用のＣＣＤカメラ１１が配置されている。
【００１６】
このような移載装置２５を用いた移載方法は、先ず、搬送パレット１８をＸＹテーブル７上に載置する。このとき、突上げピン９は粘着シート２の下方に位置する。また、吸着ヘッド１０は所定の待機位置にある。
【００１７】
ＣＣＤカメラ１１で粘着シート２上のＬＤチップ３Ａを認識し、ＬＤチップ３Ａが突上げピン９の真下に来るように制御部（図示せず）がＸＹテーブル７を移動させる。
【００１８】
ＬＤチップ３Ａが突上げピン９の真下に来たら、吸着ヘッド１０は突上げピン９の真上の位置に移動する。
【００１９】
突上げピン９が上昇して、粘着シート２を裏面から僅かに上方に持ち上げ、ＬＤチップ３Ａを離れやすくすると同時に吸着ヘッド１０が下降してＬＤチップ３Ａに接触して吸着する。
【００２０】
次に、図５（ｂ）に示すように、検査装置１９は、ベース１４、試料台１２、第１のプローブ２７、光検出器１３、電源（図示せず）、真空ポンプ（図示せず）で構成される。
【００２１】
試料台１２と光検出器１３は、ベース１４上に配置され、光検出器１３は、試料台１２上のＬＤチップからの出射光を受光できる対向位置に配置されている。
【００２２】
また、試料台１２の上面は電源（図示せず）に電気的接続され下部電極の役目をするようになっていると共に、試料台１２には吸着孔（図示せず）が設けられており、その吸着孔（図示せず）と配管で繋がれた真空ポンプ（図示せず）によりＬＤチップ３Ａを真空吸着可能となっている。
【００２３】
また、上方に配置された第１のプローブ２７は、電源（図示せず）に電気的接続され、上下移動可能となっている。
【００２４】
このような検査装置１９を用いた検査方法は、先ず、ＬＤチップ３Ａを吸着ヘッドで試料台１２に載置し吸引孔（図示せず）により位置ズレしないように真空吸着する。この載置/吸着動作により、ＬＤチップ３Ａの裏面電極は下部電極（試料台１２表面）と電気的接続される。また、吸着ヘッドはＬＤチップ３Ａを載置後、検査終了まで所定位置で待機する。
【００２５】
その後、第１のプローブ２７を降下させてＬＤチップ３Ａの表側電極と接触させ、下部電極としての試料台１２表面と挟んだ状態で通電し、ＬＤチップ３Ａから出射光１５を出射させる。
【００２６】
そして、出射光１５は光検出器１３に入射し、所定の光特性が測定されて良否判定または選別される。
【００２７】
そして、良品チップは所定の搬送パレット（図示せず）の粘着シート（図示せず）に収納し、不良チップは廃棄する。
【００２８】
また、このようなワンバイワン方式ではハンドリングに時間がかかるため、従来の他の例として、一度に複数のＬＤペレットを取り扱う転写治具が提案されている。
【００２９】
この転写治具２０は、図６（ａ），（ｂ）に示すように、上面２６に対して段差を有する吸着面２４を有しており、段差形成面は基準面２３となる。吸着面２４には、ＬＤチップ３Ａを吸着する複数の穴部２２が所定間隔（バーのチップ間隔）で形成されている。複数の穴部２２は中空部２２Ａで連結され、真空引き口２１を通して真空ポンプ（図示せず）に繋がれ、一度に複数のＬＤペレット３Ａを吸着可能となっている。
【００３０】
そして、このような転写治具２０を用いて、図６（ｂ）に示すように、バー３の長手方向の側面を基準面２３に当て、転写棒１７で粘着シート２の裏面を押して、ＬＤチップ３Ａの上面を吸着面２４に当接させて真空吸着させ、順次、転写棒１７をバー３に沿って横方向に移動させ、次々とＬＤチップ３Ａを吸着面２４に真空吸着させる。
【００３１】
そして、複数のＬＤチップ３Ａが吸着面２４に吸着された転写治具２０を検査装置の試料台上に載置して所定の検査をするというものである。
【００３２】
尚、試料台は転写治具２０の基準面２３方向に移動可能にされており、順次、隣のＬＤチップ３Ａの検査を行うことができるようになっている。
【００３３】
このような転写治具２０を用いると、粘着シートをエキスパンドすることなく、複数のＬＤチップを一括して移載可能であるためエキスパンド工程を省略できる上に移載のためのハンドリング時間を短縮できる。（例えば、特許文献１  図１参照）。
【特許文献１】特開２００４−５５７２１号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００３４】
しかしながら、従来の半導体チップの検査装置および検査方法では、上述のような複数の半導体チップを一括して取り扱える転写治具を用いた場合でも、半導体チップを搬送パレットと試料台との間で移載する必要があり、時間短縮されたとは言え、移載のためのハンドリングが必要である点に変りはなかった。このため移載作業の手間が掛かる上にハンドリングによりチップ傷やカケ不良が発生するおそれがあった。
【課題を解決するための手段】
【００３５】
本発明の半導体チップの検査装置は、
粘着シートの表面に貼り付けられた被検査物としての端面発光型の半導体チップに電気信号を印加する電気信号印加手段と、
半導体チップが出射する出射光を検出する光検出器とを備え、
半導体チップに所定の電気信号を印加し、その出射光を検出して良否判定または選別する半導体チップの検査装置であって、
半導体チップを所定の角度、傾斜させるチップ傾斜手段を備えたことを特徴とする半導体チップの検査装置である。
【００３６】
本発明の半導体チップの検査方法は、
粘着シートの表面に貼り付けられた被検査物としての端面発光型の半導体チップに所定の電気信号を印加して、半導体チップが出射する出射光を検出して良否判定または選別する半導体チップの検査方法であって、
半導体チップを所定の角度、傾斜させて検査することを特徴とする半導体チップの検査方法である。
【発明の効果】
【００３７】
本発明の半導体チップの検査装置および検査方法によれば、半導体チップの出射光がその出射方向前方に貼り付けられた他の半導体チップによって遮光されないように傾斜させて検査するため、半導体チップを粘着シートに貼り付けたままの状態で検査でき、移載作業に掛かる手間が省ける上にハンドリングによるチップ傷やカケ不良の発生を防止できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００３８】
本発明は、粘着シート上に貼り付けられた端面発光型の半導体チップの出射光を、半導体チップを別の試料台に移載することなく検査するという目的を、半導体チップを粘着シートに貼り付けたままの状態で半導体チップを傾斜させて検査することで実現した。
【実施例】
【００３９】
本発明の端面発光型の半導体チップの光特性の検査装置の一例を図１を用いて説明する。図１は、本発明の検査装置の一例の概略構成を示す斜視図および要部断面図である。尚、図４〜図６と同一部分には同一符号を用いる。また、ここでは端面発光型の半導体チップはレーザーダイオードチップ（以降、ＬＤチップと呼ぶ）である。
【００４０】
図１において、１０１は本発明の検査装置、１は搬送フレーム、２は粘着シート、３はバー、３ａは検査中のＬＤチップ（以降、被検査チップと呼ぶ）、３ｂは被検査チップの出射方向前方の他のＬＤチップ、４はＯリング、７はＸＹテーブル、８は開口部、１１はＣＣＤカメラ、１３は光検出器、１５は出射光、１８は搬送パレット、２７は第１のプローブ、２８は第１のプローブの上下動作機構、１０２は傾斜ステージ、１０２ａは傾斜面、１０２ｂは小穴、１０３は傾斜ステージの上下動作機構、１０４は第２のプローブ、１０５は第２のプローブの上下動作機構である。
【００４１】
前後左右方向に移動可能なＸＹテーブル７には、開口部８が設けられており、この開口部８内に上下動作可能な傾斜ステージ１０２が配置されている。
【００４２】
傾斜ステージ１０２は傾斜角度Θの傾斜面１０２ａを有し、上下動作機構１０３により上下動作し、上昇して粘着シート２の裏面を押し上げてＬＤチップ（ここでは1本分のバー全体）を水平面に対して所定の角度Θ、傾斜させる。
【００４３】
この傾斜角度Θは、被検査チップ３ａの出射光１５がその出射方向前方に貼り付けられたＬＤチップ３ｂにより遮光されない大きさとする。また、傾斜ステージ１０２の大きさは、被検査チップ３ａを傾ける際に一緒に傾く粘着シート２が出射光１５の広がりと干渉しないように考慮した大きさとする。
【００４４】
また、傾斜ステージ１０２の上方には、上下動作可能な第１のプローブ２７が配置されている。第１のプローブ２７は上下動作機構２８により上下動作し、下降して被検査チップ３ａの表面電極に接する。
【００４５】
また、傾斜ステージ１０２に設けられた小穴１０２ｂには、上下動作可能な先端が尖った第２のプローブ１０４が内蔵されている。第２のプローブ１０４は上下動作機構１０５により上下動作し、上昇して粘着シート２を裏面から突き破り、被検査チップ３ａの裏面電極と接触する。
【００４６】
また、第２のプローブ１０４と第１のプローブ２７とは、それぞれ一端を電源（図示せず）に電気的接続されている。
【００４７】
また、第１のプローブ２７の上方には位置確認用のＣＣＤカメラ１１が配置されている。
【００４８】
また、光検出器１３は、傾斜ステージ１０２で押し上げられて傾斜した被検査チップ３ａの出射光１５を受光できる対向位置に配置されている。
【００４９】
次に、このような検査装置１０１を用いた検査方法を同じく図1を参照して説明する。
【００５０】
先ず、搬送パレット１８をＸＹテーブル７上に載置する。搬送パレット１８に取り付けられた粘着シート２の表面には、多数のバー３が一定間隔をあけて整列配置されている。ここで、各バー３は劈開され個々のＬＤチップに分割されている。
【００５１】
このとき、傾斜ステージ１０２は粘着シート２の下方に位置し、第２のプローブ１０４は、傾斜ステージ１０２の小穴１０２ｂの内部に収納されている。また、第１のプローブ２７は所定の待機位置ある。
【００５２】
次に、ＣＣＤカメラ１１で粘着シート２上のバー３を認識し、被検査チップ３ａが第１のプローブ２７の真下に来るように制御部（図示せず）がＸＹテーブル７を移動させる。
【００５３】
次に、被検査チップ３ａが第１のプローブ２７の真下に来たら、傾斜ステージ１０２が上昇して、その傾斜面１０２ａで粘着シート２を裏面から押し上げ、被検査チップ３ａを含むバー３を所定の角度Θ、傾斜させる。
【００５４】
次に、第１のプローブ２７を降下させ、被検査チップ３ａの表面電極に接触させる。この動作により、被検査チップ３ａは、傾斜ステージ１０２と第１のプローブ２７によって一定圧力で挟まれる格好となる。
【００５５】
次に、傾斜ステージ１０２の小穴１０２ｂから第２のプローブ１０４を突き出して、その尖った先端で粘着シート２を裏面から突き破り、被検査チップ３ａの裏面電極と接触させる。
【００５６】
このように上／下のプローブ２７，１０４で被検査チップ３ａを挟んだ状態で通電して、被検査チップ３ａから出射光１５を出射させる。
【００５７】
出射光１５は光検出器１３に入射し、所定の光特性が測定されて良否判定または選別される。
【００５８】
上記のようにして、ひとつのＬＤチップの検査が完了したら、ＸＹテーブル７により搬送パレット１８を水平移動させて、順次、隣のＬＤチップが第１のプローブ２７の真下に来るようにして検査する。
【００５９】
1本分のバー３の検査が完了したら、ＸＹテーブル７により搬送パレット１８を水平移動させて、順次、次のバー３を検査する。
【００６０】
これらの水平移動の際、第２のプローブ１０４は小穴１０２ｂに収納しておく。傾斜ステージ１０２はいちいち下降させてもよいし、そのまま上昇させておいてもよい。
【００６１】
また、一つ一つのＬＤチップの良否判定結果（または選別結果）は、そのチップのアドレスと共にコンピュータ（図示せず）に記憶させる。
【００６２】
その後、エキスパンド装置（図示せず）により、粘着シート２を引き伸ばしてチップ間に隙間をつくる。良否判定作業の場合は、記憶した良否判定結果とアドレスに従って不良チップのみを吸着ヘッド（図示せず）で除去し、良品チップはそのまま粘着シート２に残す。また、選別作業（ランク分け）の場合は、記憶した選別結果とアドレスに従ってランク別に所定の搬送パレットに移載する。
【００６３】
このような検査方法によると、被検査チップを粘着シートに貼り付けたままの状態で検査できるので、移載作業に掛かる手間が省ける上にハンドリングによるチップ傷やカケ不良の発生を防止できる。
【００６４】
尚、上記の例では、光検出器１３を被検査チップ３ａと対向配置し、出射光１５を直接、受光する構成で説明したが、比較的大きな光検出器１３を配置するスペース上の問題が生じる場合などは、第２の例として図２に示すように、被検査チップ３ａの出射光１５を反射させる小型の反射境１０６を配置して、出射光１５の光路を変更し光検出器１３に入射させるようにしてもよい。
【００６５】
また、第３の例として図３に示すように、電気信号印加手段の構成を可動式の第２のプローブに代えて、粘着シートを、導電性粘着層１０７ａを基材１０７ｂ上に設けてなる導電性粘着シート１０７とし、一端を電源（図示せず）に電気的接続した第２のプローブ１０８の他端を導電性粘着シート１０７の表面に接触させ、導電性粘着シート１０７の導電膜１０７ａを介して、第２のプローブ１０８とＬＤチップ３ａの裏面電極とを電気的接続させる構成でもよい。
【００６６】
このようにすると、第２のプローブの先端を尖らせて粘着シート２を裏面から突き破る必要がなく被検査チップ３ａの裏面電極に機械的ストレスを与えずに済む。
【００６７】
尚、上記の例では、傾斜ステージ１０２が上下動作する構成で説明したが、傾斜ステージ１０２は固定し、ＸＹテーブル７に上下動作機構を付加して搬送パレット１８を上下動作させる構成としてもよい。このように傾斜ステージ１０２・光検出器１３・第１のプローブ２７・搬送パレット１８のそれぞれの相対位置を可変するための構成は特に限定するものではない。
【図面の簡単な説明】
【００６８】
【図１】本発明の検査装置の一例の概略構成を示す斜視図および要部断面図
【図２】本発明の検査装置の第２の例の概略構成を示す斜視図
【図３】本発明の検査装置の第３の例の概略構成を示す斜視図
【図４】搬送パレット上の半導体チップを示す平面図／断面図、およびエキスパンド装置の断面図
【図５】移載装置の断面図、および検査装置の側面図
【図６】従来の転写治具の斜視図、および転写治具を用いた転写方法を説明する断面図
【符号の説明】
【００６９】
１    搬送フレーム
２    粘着シート
３    バー
３ａ    検査中のＬＤチップ（被検査チップ）
３ｂ    被検査チップの出射方向前方の他のＬＤチップ
３Ａ    ＬＤチップ
３Ｓ    側面
４    Ｏリング
５    押えリング
６    エキスパンドリング
７    ＸＹテーブル
８    開口部
９    突上げピン
１０    吸着ヘッド
１１    ＣＣＤカメラ
１２    試料台
１３    光検出器
１４    ベース
１５    出射光
１６    押えリング
１７    転写棒
１８    搬送パレット
１９    検査装置
２０    転写治具
２１    真空引き口
２２    穴部
２３    基準面
２４    吸着面
２５    移載装置
２６    上面
２７    第１のプローブ
２８    第１のプローブの上下動作機構
４０    エキスパンド装置
１０１    本発明の検査装置
１０２    傾斜ステージ
１０２ａ    傾斜面
１０２ｂ    小穴
１０３    傾斜ステージの上下動作機構
１０４    第２のプローブ
１０５    第２のプローブの上下動作機構
１０６    反射境
１０７ａ    導電膜
１０７ｂ    基材
１０７    導電性粘着シート
１０８    第２のプローブ
Θ    傾斜角度  
【図１】
2007214382.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
2007214382.tif 000006
【図５】
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【図６】
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