(57)【要約】【課題】可撓性基板の引き抜きに対する引抜力を向上させたカードエッジ型コネクタを提供する。【解決手段】ＦＰＣ１１は、少なくとも接続端子部１１１を形成する部分が帯状で、ＰＥＴなどの絶縁フィルム１１２上に銅箔等の配線パターン１１３を形成し、その上を樹脂のカバーレイ１１４で覆ったものである。このＦＰＣ１１の先端部１１ａは、絶縁フィルム１１２を内側にして折り曲げられており、そのカバーレイ１１４の先端部１１ａに隣接する基端側には、複数の開口１１５が形成されている。これら複数の開口１１５が、それぞれ接続端子部１１１として機能する。【選択図】図１
2007220631.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
可撓性基板と、カード端子を挿入可能であると共に該カード端子を前記可撓性基板に電気的に接続する接続端子を有するコネクタと備えるカードエッジ型コネクタであって、
前記可撓性基板は、
可撓性絶縁基板と、
該可撓性絶縁基板の一方の面に形成された配線パターンと、
該配線パターンの上に形成された該配線パターンを保護するカバーレイと、
前記可撓性基板の先端部を除く前記カバーレイの一部が除去されて前記配線パターンが露出された前記接続端子に接続される接続端子部と
を備え、
前記可撓性基板の先端部は前記可撓性絶縁基板を内側にして折り返されていることを特徴とするカードエッジ型コネクタ。
【請求項２】
前記可撓性基板は、
前記折り曲げられた稜線から先端までのカバーレイ上に補強板が設けられていることを特徴とする請求項１記載のカードエッジ型コネクタ。
【請求項３】
前記可撓性基板は、
前記折り曲げられた可撓性絶縁基板の間に補強板が設けられていることを特徴とする請求項１記載のカードエッジ型コネクタ。
【請求項４】
前記コネクタは、
前記可撓性基板の前記可撓性絶縁基板を内側にして折り曲げた先端を係止するように内側に突出した突出部を備えることを特徴とする請求項１乃至３のいずれか１項記載のカードエッジ型コネクタ。
【請求項５】
前記可撓性基板は、
該可撓性基板の折り曲げた稜線上に前記接続端子部が形成されていることを特徴とする請求項１記載のカードエッジ型コネクタ。
【請求項６】
可撓性基板と、前記可撓性基板を支持する支持部材と、カード端子を挿入可能であると共に該カードを前記支持部材に支持された前記可撓性基板に電気的に接続する接続端子を有するコネクタとを備えるカードエッジ型コネクタであって、
前記可撓性基板は、
可撓性絶縁基板と、
該可撓性絶縁基板上に形成された配線パターンと、
該配線パターンの上に形成された該配線パターンを保護するカバーレイと、
前記支持部材に支持される前記可撓性基板の先端部と、
前記先端部を除く前記配線パターン上の前記カバーレイの一部が除去されて前記配線パターンが露出され前記接続端子に接続される接続端子部と
を備えることを特徴とするカードエッジ型コネクタ。
【請求項７】
前記可撓性基板は、
前記先端部に開口部が形成され、
前記支持部材は、
前記開口部と係合可能な係止部
を備えることを特徴とする請求項６記載のカードエッジ型コネクタ。
【請求項８】
前記可撓性基板は、
前記コネクタへの接続方向に対して直交する方向の前記可撓性基板の両側縁に切り込み部が形成され、
前記支持部材は、
前記切り込み部と係合可能な係止部
を備えることを特徴とする請求項６記載のカードエッジ型コネクタ。
【請求項９】
前記支持部材は、凹部材及び凸部材により前記可撓性基板の先端部を挟持することを特徴とする請求項６記載のカードエッジ型コネクタ。
【請求項１０】
前記支持部材は、前記可撓性基板の先端部を少なくとも９０°折り曲げた状態として挟持することを特徴とする請求項９記載のカードエッジ型コネクタ。
【請求項１１】
前記先端部には、銅箔が形成されていることを特徴とする請求項６乃至１０のいずれか１項記載のカードエッジ型コネクタ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ＦＰＣ（Ｆｌｅｘｉｂｌｅ  Ｐｒｉｎｔｅｄ  Ｃｉｒｃｕｔｉｓ）、ＦＦＣ（Ｆｌｅｘｉｂｌｅ  Ｆｌａｔ  Ｃａｂｌｅ）等の可撓性基板を用いたカードエッジ型コネクタに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来から、可撓性基板を用いたカードエッジ型コネクタでは、可撓性基板の引抜力に対して、端子の接触圧力を高めて保持力を向上させる方法（特許文献１）や、可撓性基板またはその補強板部分に加工部（係止部）を設け、コネクタに係合させ保持力を向上させる方法（特許文献２）が開示されている。
【特許文献１】実公昭６０−２５８２９号公報
【特許文献２】実開平５−９２９６９号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
しかしながら、特許文献１及び２に開示されたカードエッジ型コネクタであっても、接続端子が少ない場合にあっては、可撓性基板の引き抜きに対する引抜力が低く、接続端子との十分な保持力を維持することができないという問題がある。また、可撓性を有する基板の場合にあっては、多数箇所に加工が必要となり、その加工を施す箇所の割合だけ可撓性基板の幅を大きくする必要があり、製造コストの面においても安価ではない。
【０００４】
そこで、本発明は、このような問題に鑑みてなされたものであり、低コストで可撓性基板の引き抜きに対する引抜力を向上させたカードエッジ型コネクタを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明に係る第１のカードエッジ型コネクタは、可撓性基板と、カード端子を挿入可能であると共に該カード端子を前記可撓性基板に電気的に接続する接続端子を有するコネクタと備えるカードエッジ型コネクタであって、前記可撓性基板は、可撓性絶縁基板と、該可撓性絶縁基板の一方の面に形成された配線パターンと、該配線パターンの上に形成された該配線パターンを保護するカバーレイと、前記可撓性基板の先端部を除く前記カバーレイの一部が除去されて前記配線パターンが露出された前記接続端子に接続される接続端子部とを備え、前記可撓性基板の先端部は前記可撓性絶縁基板を内側にして折り返されていることを特徴とする。
【０００６】
このような構成により、折り曲げられた可撓性基板の反力により、接続端子との接圧を向上させ、低コストで可撓性基板の引き抜きに対する引抜力を向上させることが可能となる。
【０００７】
また、第２のカードエッジ型コネクタは、可撓性基板と、前記可撓性基板を支持する支持部材と、カード端子を挿入可能であると共に該カードを前記支持部材に支持された前記可撓性基板に電気的に接続する接続端子を有するコネクタとを備えるカードエッジ型コネクタであって、前記可撓性基板は、可撓性絶縁基板と、該可撓性絶縁基板上に形成された配線パターンと、該配線パターンの上に形成された該配線パターンを保護するカバーレイと、前記支持部材に支持される前記可撓性基板の先端部と、前記先端部を除く前記配線パターン上の前記カバーレイの一部が除去されて前記配線パターンが露出され前記接続端子に接続される接続端子部とを備えることを特徴とする。
【０００８】
このような構成により、可撓性基板の先端部が簡易な構造で支持部材に支持されるので、低コストで可撓性基板の引き抜きに対する引抜力を向上させることが可能となる。
【発明の効果】
【０００９】
本発明によれば、低コストで可撓性基板の引き抜きに対する引抜力を向上させたカードエッジ型コネクタを提供することが可能となる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１０】
以下、図面を参照して、本発明に係るカードエッジ型コネクタの一実施形態について説明する。
【００１１】
［第１実施形態］
はじめに、本発明の第１実施形態に係るカードエッジ型コネクタを説明する。
【００１２】
図１は、本発明の第１実施形態に係るカードエッジ型コネクタのＦＰＣを取り外した状態を示す斜視図であり、図２は、カードエッジ型コネクタのＦＰＣを接続した状態を示す図１のＡ−Ａ’断面図である。
【００１３】
図１に示すように、カードエッジ型コネクタ１は、主に、可撓性基板としてのＦＰＣ（又はＦＦＣ）１１と、カード端子を挿入可能であると共にそのカード端子をＦＰＣ１１に電気的に接続する接続端子１２１を有するコネクタ１２とから構成されている。
【００１４】
以下、カードエッジ型コネクタにおいて、カード端子が挿入される側を先端とし、その先端の逆側を基端とする。
【００１５】
ＦＰＣ１１は、少なくとも接続端子部１１１を形成する部分が帯状で、ＰＥＴなどの絶縁フィルム１１２上に銅箔等の配線パターン１１３を形成し、その上を樹脂のカバーレイ１１４で覆ったものである。
【００１６】
このＦＰＣ１１の先端部１１ａは、絶縁フィルム１１２を内側にして折り曲げられており、そのカバーレイ１１４の先端部１１ａに隣接する基端側には、複数の開口１１５が形成されている。これら複数の開口１１５が、それぞれ接続端子部１１１として機能する。
【００１７】
コネクタ１２は、ＦＰＣ１１と電気的に接続されると共にカード端子に電気的に接続可能な複数の接続端子１２１と、この接続端子１２１を内部に収容するハウジング１２２から構成されている。
【００１８】
接続端子１２１は、例えば図２に示すように、金属板をプレス加工して形成され、基端側にＦＰＣ１１の接続端子部１１１から圧接される圧接部１２１ａが形成され、先端側にカード端子が挿入されるスリット１２１ｂが形成されて、カード端子から圧接される圧接片１２１ｃ，１２１ｄを有する圧接部１２１ｅが形成されている。また、接続端子１２１は、その中央付近に開口１２１ｆが形成されている。
【００１９】
ハウジング１２２は、例えば、図２に示すように、基端側にＦＰＣ１１の接続端子部１１１が挿入される平型の挿入口１２２ａが設けられ、先端側に複数の接続端子１２１をそれぞれ収容する端子収容口１２２ｂが形成されている。これら挿入口１２２ａの底面と、端子収容口１２２ｂの上面及び底面は、ＦＰＣ１１の接続端子部１１１が接続端子１２１に圧接可能とする位置関係で形成されている。また、ハウジング１２２の挿入口１２２ａの縁部近傍には底面から突出した突出部１２２ｃが形成されている。また、ハウジング１２２は、その中央内側に弾性変形可能に形成されたランス１２２ｄを有しており、このランス１２２ｄに接続部１２１の開口１２１ｆが嵌合される。
【００２０】
このように、第１実施形態に係るカードエッジ型コネクタによれば、開口１２１ｆの嵌合によりハウジング１２２に位置決めされた接続端子１２１の圧接部１２１ａにＦＰＣ１１の接続端子部１１１が圧接される。このＦＰＣ１１は、その先端部１１ａから折り曲げられているので、ＦＰＣ１１の反力が作用し、接続端子１２１との接圧を向上させ、ＦＰＣ１１の引き抜きに対する引抜力を向上させることができる。
【００２１】
［第２実施形態］
次に、本発明の第２実施形態に係るカードエッジ型コネクタを説明する。
【００２２】
図３は、本発明の第２実施形態に係るカードエッジ型コネクタのＦＰＣを取り外した状態を示す斜視図であり、図４は、カードエッジ型コネクタのＦＰＣを接続した状態を示す図３のＢ−Ｂ’断面図である。
【００２３】
図３に示すように、カードエッジ型コネクタ２は、主に、可撓性基板としてのＦＰＣ（又はＦＦＣ）２１と、カードを挿入可能であると共にそのカードをＦＰＣ２１に電気的に接続する接続端子１２１を有するコネクタ２２とから構成されている。
【００２４】
ＦＰＣ２１は、少なくとも接続端子部２１１を形成する部分が帯状で、ＰＥＴなどの絶縁フィルム２１２上に銅箔等の配線パターン２１３を形成し、その上を樹脂のカバーレイ２１４で覆ったものである。
【００２５】
このＦＰＣ２１の先端部２１ａは、絶縁フィルム２１２を内側にして折り曲げられており、先端部２１ａ及びその折り曲げられた稜線をまたいでカバーレイ２１４には、開口２１５が形成されている。この開口２１５が接続端子部２１１として機能する。
【００２６】
コネクタ２２は、ＦＰＣ２１と電気的に接続されると共にカード端子に電気的に接続可能な複数の接続端子２２１と、この接続端子２２１を内部に収容するハウジング２２２から構成されている。
【００２７】
接続端子２２１は、例えば図４に示すように、金属板をプレス加工して形成され、その基端側にＦＰＣ２１が挿入されるスリット２２１ａが形成されて、ＦＰＣ２１から圧接される圧接片２２１ｂ，２２１ｃを有する圧接部２２１ｄが形成されている。また、同様に、接続端子２２１の先端側には、カード端子が挿入されるスリット２２１ｅが形成されて、カード端子から圧接される圧接片２２１ｆ，２２１ｇを有する圧接部２２１ｈが形成されている。また、接続端子２２１は、その中央付近に開口２２１ｉが形成されている。
【００２８】
ハウジング２２２は、例えば、図４に示すように、基端側にＦＰＣ２１の接続端子部２１１が挿入される平型の挿入口２２２ａが設けられ、先端側に複数の接続端子２２１をそれぞれ収容する端子収容口２２２ｂが形成されている。これら挿入口２２２ａの底面と、端子収容口２２２ｂの上面及び底面は、ＦＰＣ１１の接続端子部２１１が接続端子２２１に圧接可能とする位置関係で形成されている。また、ハウジング２２２の挿入口２２２ａの縁部近傍には底面から突出した突出部２２２ｃが形成されている。また、ハウジング２２２は、その中央内側に弾性変形可能に形成されたランス２２２ｄを有しており、このランス２２２ｄに接続端子２２１の開口２２１ｉが嵌合される。
【００２９】
このように、第２実施形態に係るカードエッジ型コネクタによれば、開口２２１ｉの嵌合によりハウジング２２２に位置決めされた接続端子２２１の圧接部２２１ａにＦＰＣ２１の接続端子部２１１が圧接される。このＦＰＣ２１は、その先端部２１ａから折り曲げられているので、ＦＰＣ２１の反力が作用し、接続端子２２１との接圧を向上させ、ＦＰＣ２１の引き抜きに対する引抜力を向上させることができる。さらに、ＦＰＣ２１の両面に接続端子部２１１が形成されているので、接続面積が増加し、第１実施形態と比較して、接続端子２２１との接続が確実に保障される。
【００３０】
［第３実施形態］
次に、本発明の第３実施形態に係るカードエッジ型コネクタを説明する。
【００３１】
図５は、本発明の第３実施形態に係るカードエッジ型コネクタのＦＰＣを取り外した状態を示す分解斜視図であり、図６は、カードエッジ型コネクタのＦＰＣを接続した状態を示す図５のＣ−Ｃ’断面図である。
【００３２】
図５に示すように、カードエッジ型コネクタ３は、主に、可撓性基板としてのＦＰＣ（又はＦＦＣ）３１と、カードを挿入可能であると共にそのカードをＦＰＣ３１に電気的に接続する第１実施形態と同様の接続端子１２１を有するコネクタ３２とから構成されている。
【００３３】
ＦＰＣ３１は、少なくとも接続端子部３１１を形成する部分が帯状で、ＰＥＴなどの絶縁フィルム３１２上に銅箔等の配線パターン３１３を形成し、その上を樹脂のカバーレイ３１４で覆ったものである。
【００３４】
このＦＰＣ３１の先端部３１ａは、絶縁フィルム３１２を内側にして折り曲げられており、そのカバーレイ３１４の先端部３１ａに隣接する基端側には、複数の開口３１５が形成されている。この開口３１５が接続端子部３１１として機能する。すなわち、ＦＰＣ３１は、第１実施形態と略同様の構成であり、唯一異なる点は、その折り曲げた絶縁フィルム３１２の間に補強板３１６が設けられている点である。
【００３５】
コネクタ３２は、ＦＰＣ３１と電気的に接続されると共にカード端子に電気的に接続可能な複数の接続端子１２１と、この接続端子１２１を内部に収容するハウジング３２２から構成されている。なお、接続端子１２１は、第１実施形態と同様なので、その説明は省略する。
【００３６】
ハウジング３２２は、例えば、図６に示すように、基端側にＦＰＣ３１の接続端子部３１１が挿入される平型の挿入口３２２ａが設けられ、先端側に複数の接続端子１２１をそれぞれ収容する端子収容口３２２ｂが形成されている。これら挿入口３２２ａの底面と、端子収容口３２２ｂの上面及び底面は、ＦＰＣ３１の接続端子部３１１が接続端子１２１に圧接可能とする位置関係で形成されている。また、ハウジング３２２の挿入口３２２ａの縁部近傍には底面から突出した突出部３２２ｃが形成されている。また、ハウジング３２２は、その中央内側に弾性変形可能に形成されたランス３２２ｄを有しており、このランス３２２ｄに接続部１２１の開口１２１ｆが嵌合される。
【００３７】
このように、第３実施形態に係るカードエッジ型コネクタによれば、開口１２１ｆの嵌合によりハウジング３２２に位置決めされた接続端子１２１の圧接部１２１ａにＦＰＣ３１の接続端子部３１１が圧接される。このＦＰＣ３１は先端部３１ａから折り曲げられているので、ＦＰＣ３１の反力が作用し、接続端子１２１との接圧を向上させ、ＦＰＣ３１の引き抜きに対する引抜力を向上させることができる。また、第３実施形態においては、ＦＰＣ３１を折り返し、さらにその折り返した間に補強板３１６を設けているので、接続端子１２１にＦＰＣ３１を装着する時に、ＦＰＣ３１が湾曲することなく、容易に挿入することができる。また、ＦＰＣ３１の引き抜きにより、補強板３１６のＦＰＣ３１からの離脱を防ぐことができる。また、ハウジング３２２に形成された突出部３２２ｃで、ＦＰＣ３１の先端部３１ａの縁部に加えて補強板３１６を引っ掛けることにより、ＦＰＣ３１の引き抜きに対する引抜力を向上させることができる。
【００３８】
［第４実施形態］
次に、本発明の第４実施形態に係るカードエッジ型コネクタを説明する。
【００３９】
図７は、本発明の第４実施形態に係るカードエッジ型コネクタのＦＰＣを取り外した状態を示す斜視図であり、図８は、これらカードエッジ型コネクタのＦＰＣを接続した状態を示す図７のＤ−Ｄ’断面図である。
【００４０】
図７に示すように、カードエッジ型コネクタ４は、主に、可撓性基板としてのＦＰＣ（又はＦＦＣ）４１と、カードを挿入可能であると共にそのカードをＦＰＣ４１に電気的に接続する接続端子１２１を有するコネクタ４２とから構成されている。
【００４１】
ＦＰＣ４１は、少なくとも接続端子部４１１を形成する部分が帯状で、ＰＥＴなどの絶縁フィルム４１２上に銅箔等の配線パターン４１３を形成し、その上を樹脂のカバーレイ４１４で覆ったものである。
【００４２】
このＦＰＣ４１の先端部４１ａは、絶縁フィルム４１２を内側にして折り曲げられており、そのカバーレイ４１４の先端部４１ａに隣接する末端側には、複数の開口４１５が形成されている。これら複数の開口４１５が、それぞれ接続端子部４１１として機能する。
【００４３】
すなわち、ＦＰＣ４１は、第１実施形態と略同様の構成であり、唯一異なる点は、その折り曲げた下方のカバーレイ４１４（先端部４１ａ）上に補強板４１６が設けられている点である。
【００４４】
コネクタ４２は、ＦＰＣ４１と電気的に接続されると共にカード端子に電気的に接続可能な複数の接続端子１２１と、この接続端子１２１を内部に収容するハウジング４２２から構成されている。
【００４５】
ハウジング４２２は、例えば、図８に示すように、基端側にＦＰＣ４１の接続端子部４１１が挿入される平型の挿入口４２２ａが設けられ、先端側に複数の接続端子１２１をそれぞれ収容する端子収容口４２２ｂが形成されている。これら挿入口４２２ａの底面と、端子収容口４２２ｂの上面及び底面は、ＦＰＣ４１の接続端子部４１１が接続端子１２１に圧接可能とする位置関係で形成されている。また、ハウジング４２２の挿入口４２２ａの縁部近傍には底面から突出した突出部４２２ｃが形成されている。また、ハウジング４２２は、その中央内側に弾性変形可能に形成されたランス４２２ｄを有しており、このランス４２２ｄに接続部１２１の開口１２１ｆが嵌合される。
【００４６】
このように、第４実施形態に係るカードエッジ型コネクタによれば、開口１２１ｆの嵌合によりハウジング４２２に位置決めされた接続端子１２１の圧接部１２１ａにＦＰＣ４１の接続端子部４１１が圧接される。このＦＰＣ４１は先端部
４１ａから折り曲げられているので、ＦＰＣ４１の反力が作用し、接続端子１２１との接圧を向上させ、ＦＰＣ４１の引き抜きに対する引抜力を向上させることができる。また、第４実施形態に係るカードエッジ型コネクタによれば、ＦＰＣ４１を折り返し、さらにその折り返した先端部４１ａのカバーレイ４１４上に補強板４１６を設けているので、挿入時にＦＰＣ４１の先端が湾曲することなく、容易に挿入することができる。また、補強板４１６を摩擦力の高い材料で構成することにより、ハウジング４２２の挿入口４２２ａ側の底面４２２ｅと摩擦力が発生し、ＦＰＣ４１の引き抜きに対する引抜力を向上させることが可能となる。
【００４７】
［第５実施形態］
次に、本発明の第５実施形態に係るカードエッジ型コネクタを説明する。
【００４８】
上記第１〜第４実施形態においては、ＦＰＣ自体を接続端子に接続する形態であるが、以下第５〜第１２実施形態においては、ＦＰＣを、そのＦＰＣを支持する支持部材に支持させた状態としてコネクタに取り付ける構成となる。
【００４９】
図９（ａ）は、本発明の第５実施形態に係るカードエッジ型コネクタの断面図であり、図９（ｂ）は、図９（ａ）のＥ−Ｅ’断面図である。
【００５０】
図９（ａ）に示すように、カードエッジ型コネクタ５は、主に、可撓性基板としてのＦＰＣ（又はＦＦＣ）５１と、ＦＰＣ５１を支持する支持部材５２と、カード端子を挿入可能であると共にそのカードをＦＰＣ５１に電気的に接続する接続端子１２１を有するコネクタ５３とから構成されている。
【００５１】
ＦＰＣ５１は、少なくとも接続端子部５１１を形成する部分が帯状で、ＰＥＴなどの絶縁フィルム５１２上にＦＰＣ５１の先端部５１ａを除いて銅箔等の配線パターン５１３を形成し、その上を樹脂のカバーレイ５１４で覆ったものである。
【００５２】
このＦＰＣ５１は、その先端部５１ａを除いたカバーレイ５１４の一部に開口５１５が形成されており、この開口５１５が接続端子部５１１として機能する。また、ＦＰＣ５１の先端部５１ａには、開口５１５とＦＰＣ５１の長手方向に並列することのない位置に、孔５１ｂが形成されている。
【００５３】
支持部材５２は、ＦＰＣ５１を載置する載置面５２１と、ＦＰＣ５１の先端を挟持する第１挟持部５２２と、ＦＰＣ５１の短手方向の両端一部を挟持する第２挟持部５２３と、載置面５２１上に突出して形成された突出部５２４とを備える。この突出部５２４が、ＦＰＣ５１の孔５１ｂに係合され、ＦＰＣ５１を係止する係止部として機能する。
【００５４】
コネクタ５３は、ＦＰＣ５１と電気的に接続されると共にカード端子に電気的に接続可能な複数の接続端子１２１と、この接続端子１２１を内部に収容するハウジング５３２から構成されている。なお、接続端子１２１は、第１実施形態と同様なので、その説明は省略する。
【００５５】
ハウジング５３２は、例えば、図９（ａ）に示すように、基端側にＦＰＣ５１の接続端子部５１１及び支持部材５２が挿入される挿入口５３２ａが設けられ、先端側に複数の接続端子１２１をそれぞれ収容する端子収容口５３２ｂが形成されている。これら挿入口５３２ａの底面と、端子収容口５３２ｂの上面及び底面は、ＦＰＣ５１の接続端子部５１１が接続端子１２１に圧接可能とする位置関係で形成されている。また、ハウジング５３２は、その中央内側に弾性変形可能に形成されたランス５３２ｃを有しており、このランス５３２ｃに接続部１２１の開口１２１ｆ（図示略）が嵌合される。
【００５６】
このように、第５実施形態に係るカードエッジ型コネクタによれば、ＦＰＣ５１の先端部５１ａの孔５１ｂに支持部５２の突出部５２４を係合し、ＦＰＣ５１を支持部材５２に係止させた状態として接続端子１２１に接続し、ＦＰＣ５１の引き抜きに対する引抜力が向上する。
【００５７】
［第６実施形態］
次に、本発明の第６実施形態に係るカードエッジ型コネクタを説明する。
【００５８】
図１０（ａ）は、本発明の第６実施形態に係るカードエッジ型コネクタの断面図であり、図１０（ｂ）は、図１０（ａ）のＦ−Ｆ’断面図である。
【００５９】
図１０（ａ）に示すように、カードエッジ型コネクタ６は、主に、可撓性基板としてのＦＰＣ（又はＦＦＣ）６１と、ＦＰＣ６１を支持する支持部材６２と、カード端子を挿入可能であると共にそのカードをＦＰＣ６１に電気的に接続する接続端子１２１を有するコネクタ５３とから構成されている。なお、コネクタ５３は、第５実施形態と同様なので、その説明を省略する。
【００６０】
ＦＰＣ６１は、少なくとも接続端子部６１１を形成する部分が帯状で、ＰＥＴなどの絶縁フィルム６１２上にＦＰＣ６１の先端部６１ａを除いて銅箔等の配線パターン６１３を形成し、その上を樹脂のカバーレイ６１４で覆ったものである。
【００６１】
このＦＰＣ６１は、その先端部６１ａを除いたカバーレイ６１４の一部に開口６１５が形成されており、この開口６１５が接続端子部６１１として機能する。また、ＦＰＣ６１の先端部６１ａの短手方向の両側縁には、切り込み部６１ｂが形成されている。
【００６２】
支持部材６２は、ＦＰＣ６１を載置する載置面６２１と、ＦＰＣ６１の先端を挟持する第１挟持部６２２と、ＦＰＣ６１の短手方向の両端一部を挟持する第２挟持部６２３と、載置面６２１と同一面方向に爪上に突出してＦＰＣ６１の切り込み部６１ｂと係合する突起６２４とを備える。
【００６３】
このように、第６実施形態に係るカードエッジ型コネクタによれば、ＦＰＣ６１の先端部６１ａの切り込み部６１ｂに支持部６２の突起６２４を係合し、ＦＰＣ６１を支持部材６２に係止させた状態として接続端子１２１に接続し、ＦＰＣ６１の引き抜きに対する引抜力を向上させている。
【００６４】
［第７実施形態］
次に、本発明の第７実施形態に係るカードエッジ型コネクタを説明する。
【００６５】
図１１（ａ）は、本発明の第７実施形態に係るカードエッジ型コネクタの断面図であり、図１１（ｂ）は、図１１（ａ）のＧ−Ｇ’断面図である。
【００６６】
図１１（ａ）に示すように、カードエッジ型コネクタ７は、主に、可撓性基板としてのＦＰＣ（又はＦＦＣ）７１と、ＦＰＣ７１を支持する支持部材７２と、カード端子を挿入可能であると共にそのカードをＦＰＣ７１に電気的に接続する接続端子１２１を有するコネクタ７３とから構成されている。
【００６７】
ＦＰＣ７１は、少なくとも接続端子部７１１を形成する部分が帯状で、ＰＥＴなどの絶縁フィルム７１２上にＦＰＣ７１の先端部７１ａを除いて銅箔等の配線パターン７１３を形成し、その上を樹脂のカバーレイ７１４で覆ったものである。
【００６８】
このＦＰＣ７１は、その先端部７１ａを除いたカバーレイ７１４の一部に開口７１５が形成されており、この開口７１５が接続端子部７１１として機能する。
【００６９】
支持部材７２は、ＦＰＣ７１を載置可能である支持部材本体７２１と、その支持部材部材７２１に嵌合されるリテーナ７２２とを備える。
【００７０】
支持部材本体７２１は、ＦＰＣ７１を載置する載置面７２１ａと、ＦＰＣ７１の短手方向の両端一部を挟持する挟持部７２１ｂと、その先端に形成された凹型の凹部７２１ｃと、その凹部７２１ｃの両端に形成された段部７２１ｄとを備える。
【００７１】
リテーナ７２２は、支持部本体７２１の凹部７２１ｂに嵌合される凸部７２２ａと、リテーナ７２２の両端に形成されたランス７２２ｂとを備える。このランス７２２ｂが、段部７２１ｄと係止することにより、支持部材本体７２１とリテーナ７２２は、固定される。
【００７２】
ＦＰＣ７１は、先端部７１ａの稜線において９０°の角度で曲げられ、その先端部７１ａを支持部材本体７２１と、リテーナ７２２とにより挟持されている。
【００７３】
コネクタ７３は、ＦＰＣ７１と電気的に接続されると共にカード端子に電気的に接続可能な複数の接続端子１２１と、この接続端子１２１を内部に収容するハウジング７３２から構成されている。なお、接続端子１２１は、第１実施形態と同様なので、その説明は省略する。
【００７４】
ハウジング７３２は、例えば、図１１（ａ）に示すように、基端側にＦＰＣ７１の接続端子部７１１及び支持部材７２が挿入される挿入口７３２ａが設けられ、先端側に複数の接続端子１２１をそれぞれ収容する端子収容口７３２ｂが形成されている。これら挿入口７３２ａの底面と、端子収容口７３２ｂの上面及び底面は、ＦＰＣ７１の接続端子部７１１が接続端子１２１に圧接可能とする位置関係で形成されている。また、ハウジング７３２は、その中央内側に弾性変形可能に形成されたランス７３２ｃを有しており、このランス７３２ｃに接続部１２１の開口１２１ｆが嵌合される。
【００７５】
このように、第７実施形態に係るカードエッジ型コネクタによれば、ＦＰＣ７１の先端部７１ａを９０°曲げると共に支持部材７２の支持部材本体７２１及びリテーナ７２２により挟持させた状態として接続端子１２１に接続し、ＦＰＣ７１の引き抜きに対する引抜力を向上させている。
【００７６】
［第８実施形態］
次に、本発明の第８実施形態に係るカードエッジ型コネクタを説明する。
【００７７】
図１２（ａ）は、本発明の第６実施形態に係るカードエッジ型コネクタの断面図であり、図１２（ｂ）は、図１２（ａ）のＨ−Ｈ’断面図である。
【００７８】
図１２（ａ）に示すように、カードエッジ型コネクタ８は、主に、可撓性基板としてのＦＰＣ（又はＦＦＣ）８１と、ＦＰＣ８１を支持する支持部材８２と、カード端子を挿入可能であると共にそのカードをＦＰＣ８１に電気的に接続する接続端子１２１を有するコネクタ７３とから構成されている。なお、コネクタ７３は、第７実施形態と同様であり、接続端子１２１は、第１実施形態と同様なので、その説明を省略する。
【００７９】
ＦＰＣ８１は、少なくとも接続端子部８１１を形成する部分が帯状で、ＰＥＴなどの絶縁フィルム８１２上にＦＰＣ８１の先端部８１ａを除いて銅箔等の配線パターン８１３を形成し、その上を樹脂のカバーレイ８１４で覆ったものである。
【００８０】
このＦＰＣ８１は、その先端部８１ａを除いたカバーレイ８１４の一部に開口８１５が形成されており、この開口８１５が接続端子部８１１として機能する。また、ＦＰＣ８１の先端部８１ａには孔８１ｂが形成されている。
【００８１】
支持部材８２は、ＦＰＣ８１を載置可能である支持部材本体８２１と、その支持部材本体８２１に嵌合されるリテーナ８２２とを備える。
【００８２】
支持部材本体８２１は、ＦＰＣ８１を載置する載置面８２１ａと、ＦＰＣ８１の短手方向の両端一部を挟持する挟持部８２１ｂと、その先端に形成された凸型に形成された凸部８２１ｃと、凸部材８２１の両端に形成された段部８２１ｄとを備える。
【００８３】
リテーナ８２２は、支持部材本体８２１の凸部８２１ｂに嵌合される凹型に形成された凹部８２２ａと、リテーナ８２２の両端に形成されたランス８２２ｂとを備える。このランス８２２ｂが、支持部材本体８２１の段部８２１ｄと係止することにより、支持部材本体８２１とリテーナ８２２とは、固定される。
【００８４】
ＦＰＣ８１は、先端部８１ａの稜線において９０°の角度で曲げられ、支持部材本体８２１と、リテーナ８２２とにより挟持されている。また、ＦＰＣ８１の孔８１ｂは、凸部８２１ｃに挿入されており、ＦＰＣ８１の位置決めがなされるとともに強固にその位置を固定している。
【００８５】
このように、第８実施形態に係るカードエッジ型コネクタによれば、ＦＰＣ８１の先端部８１ａを９０°曲げると共に支持部材本体８２１及びリテーナ８２２により挟持させた状態として接続端子１２１に接続し、さらには、ＦＰＣ８１の孔８１ｂを、凸部８２１ｃに挿入することにより、ＦＰＣ８１の引き抜きに対する引抜力を向上させている。
【００８６】
［第９実施形態］
次に、本発明の第９実施形態に係るカードエッジ型コネクタを説明する。
【００８７】
図１３（ａ）は、本発明の第９実施形態に係るカードエッジ型コネクタの断面図であり、図１３（ｂ）は、図１３（ａ）のＩ−Ｉ’断面図である。
【００８８】
図１３（ａ）に示すように、カードエッジ型コネクタ９は、主に、可撓性基板としてのＦＰＣ（又はＦＦＣ）９１と、ＦＰＣ９１を支持する支持部材９２と、カード端子を挿入可能であると共にそのカードをＦＰＣ９１に電気的に接続する接続端子１２１を有するコネクタ９３とから構成されている。
【００８９】
ＦＰＣ９１は、少なくとも接続端子部９１１を形成する部分が帯状で、ＰＥＴなどの絶縁フィルム９１２上にＦＰＣ９１の先端部９１ａを除いて銅箔等の配線パターン９１３を形成し、その上を樹脂のカバーレイ９１４で覆ったものである。
【００９０】
このＦＰＣ９１は、その先端部９１ａを除いたカバーレイ９１４の一部に開口９１５が形成されており、この開口９１５が接続端子部９１１として機能する。
【００９１】
支持部材９２は、ＦＰＣ９１を載置可能である支持部材本体９２１と、その支持部材本体９２１の先端側下面に装着されるリテーナ９２２とを備える。
【００９２】
支持部材本体９２１は、ＦＰＣ９１を載置する載置面９２１ａと、ＦＰＣ９１の短手方向の両端一部を挟持する挟持部９２１ｂと、その先端側底面に形成された凹凸状の凹凸部９２１ｃと、その凹凸部９２１ｃの両端に形成された段部９２１ｄとを備える。
【００９３】
リテーナ９２２は、支持部材本体９２１の凹凸部９２１ｃに嵌合されるように凹凸状に形成された凹凸部９２２ａと、リテーナ部材９２２の両端に形成されたランス９２２ｂとを備える。このランス９２２ｂが、段部９２１ｄに係止することにより、支持部材本体９２１とリテーナ９２２とは、固定される。
【００９４】
ＦＰＣ９１は、先端部９１ａの稜線において９０°の角度で曲げられ、さらにその先端を９０°の角度で曲げられ、絶縁フィルム９１２が対向するように支持部材本体９２１と、リテーナ９２２とにより挟持されている。
【００９５】
コネクタ９３は、ＦＰＣ９１と電気的に接続されると共にカード端子に電気的に接続可能な複数の接続端子１２１と、この接続端子１２１を内部に収容するハウジング９３２から構成されている。なお、接続端子１２１は、第１実施形態と同様であるため、その説明は省略する。
【００９６】
ハウジング９３２は、例えば、図９（ａ）に示すように、基端側にＦＰＣ９１の接続端子部９１１及び支持部材５２が挿入される挿入口９３２ａが設けられ、先端側に複数の接続端子１２１をそれぞれ収容する端子収容口９３２ｂが形成されている。これら挿入口９３２ａの底面と、端子収容口９３２ｂの上面及び底面は、ＦＰＣ９１の接続端子部９１１が接続端子１２１に圧接可能とする位置関係で形成されている。また、ハウジング９３２は、その中央内側に弾性変形可能に形成されたランス９３２ｃを有しており、このランス９３２ｃに接続部１２１の開口１２１ｆが嵌合される。
【００９７】
このように、第９実施形態に係るカードエッジ型コネクタによれば、ＦＰＣ９１の先端部９１ａを９０°折り曲げ、さらに、その先端を９０°折り曲げた状態として、支持部材９２の支持部材本体９２１及びリテーナ９２２により挟持させ、接続端子１２１に接続し、ＦＰＣ９１の引き抜きに対する引抜力を向上させている。
［第１０実施形態］
次に、本発明の第１０実施形態に係るカードエッジ型コネクタを説明する。
【００９８】
図１４（ａ）は、本発明の第１０実施形態に係るカードエッジ型コネクタの断面図であり、図１４（ｂ）は、図１４（ａ）のＪ−Ｊ’断面図である。
【００９９】
図１４（ａ）に示すように、カードエッジ型コネクタ１’は、主に、可撓性基板としてのＦＰＣ（又はＦＦＣ）１１’と、ＦＰＣ１１’を支持する支持部材１２’と、カード端子を挿入可能であると共にそのカードをＦＰＣ５１に電気的に接続する接続端子１２１を有するコネクタ９３とから構成されている。なお、コネクタ９３は、第９実施形態と同一なので、その説明を省略する。
【０１００】
ＦＰＣ１１’は、少なくとも接続端子部１１１’を形成する部分が帯状で、ＰＥＴなどの絶縁フィルム１１２’上にＦＰＣ１１’の先端部１１ａ’を除いて銅箔等の配線パターン１１３’を形成し、その上を樹脂のカバーレイ１１４’で覆ったものである。
【０１０１】
このＦＰＣ１１’は、その先端部１１ａ’を除いたカバーレイ１１４’の一部に開口１１５’が形成されており、この開口１１５’が接続端子部１１１’として機能する。また、ＦＰＣ１１’の先端部１１ａ’には孔１１ｂ’が形成されている。
【０１０２】
支持部材１２’は、ＦＰＣ９１を載置可能である支持部材本体１２１’と、その支持部材本体１２１’の先端側下面に装着されるリテーナ１２２’とを備える。
【０１０３】
支持部材本体１２１’は、ＦＰＣ１１’を載置する載置面１２１ａ’と、ＦＰＣ１１’の短手方向の両端一部を挟持する挟持部１２１ｂ’と、その先端側底面に形成された凹状の凹部１２１ｃ’と、その凹部１２１ｃ’の両端に形成された段部１２１ｄ’とを備える。
【０１０４】
リテーナ１２２’は、支持部材本体１２１’の凹部１２１ｃ’に嵌合されるように凸状に形成された凸部１２２ａ’と、リテーナ部材１２２’の両端に形成されたランス１２２ｂ’とを備える。このランス１２２ｂ’が、段部１２１ｄ’に係止することにより、支持部材本体１２１’とリテーナ１２２’は、固定される。
【０１０５】
ＦＰＣ１１’は、先端部１１ａ’の稜線において９０°の角度で曲げられ、さらにその先端を９０°の角度で曲げられ、絶縁フィルム１１２’が対向するようにして支持部材本体１２１’と、リテーナ１２２’とにより挟持されている。
【０１０６】
このように、第１０実施形態に係るカードエッジ型コネクタによれば、ＦＰＣ１１’の先端部１１ａ’を９０°折り曲げ、さらに、その先端を９０°折り曲げた状態として、接続端子１２１に接続し、ＦＰＣ１１’の引き抜きに対する引抜力を向上させている。また、その先端部１１ａ’に孔１１ｂ’を設け、その孔１１ｂ’に凸部１２２ａ’を係合させることにより、さらに強固に固定されるとともに、支持部材１２’に対するＦＰＣ１１’の位置が確定されている。
【０１０７】
［第１１実施形態］
次に、本発明の第１１実施形態に係るカードエッジ型コネクタを説明する。
【０１０８】
図１５（ａ）は、本発明の第１１実施形態に係るカードエッジ型コネクタの断面図であり、図１５（ｂ）は、図１５（ａ）のＫ−Ｋ’断面図である。
【０１０９】
図１５（ａ）に示すように、カードエッジ型コネクタ２’は、主に、可撓性基板としてのＦＰＣ（又はＦＦＣ）２１’と、ＦＰＣ２１’を支持する支持部材２２’と、カード端子を挿入可能であると共にそのカードをＦＰＣ２１’に電気的に接続する接続端子１２１を有するコネクタ９３とから構成されている。なお、コネクタ９３は、第９実施形態と同一なので、説明を省略する。
【０１１０】
ＦＰＣ２１’は、少なくとも接続端子部２１１’を形成する部分が帯状で、ＰＥＴなどの絶縁フィルム２１２’上にＦＰＣ２１’の先端部２１ａ’を除いて銅箔等の配線パターン２１３’を形成し、その上を樹脂のカバーレイ２１４’で覆ったものである。また、ＦＰＣ２１’には、その先端部２１ａ’に、配線パターン２１３’と同じ層に銅箔２１３ａ’が形成されている。
【０１１１】
支持部材２２’は、ＦＰＣ２１’を載置する載置面２２１’と、ＦＰＣ２１’の短手方向の両端一部を挟持する第２挟持部２２２’と、支持部材２２’の先端から設置面２２１’と平行方向に延びて形成された溝２２３’とを備える。
【０１１２】
ＦＰＣ２１’は、先端部２１ａ’の稜線において９０°の角度で曲げられ、さらにその先端を９０°の角度で曲げられ、絶縁フィルム２１２’が対向するようにして、支持部材２２１’の溝２２３’に挿嵌されている。
【０１１３】
このように、第１１実施形態に係るカードエッジ型コネクタによれば、ＦＰＣ２１’の先端部２１ａ’に銅箔２１３ａ’を形成しているので、ＦＰＣ２１’の厚みを増やすと共にその強度を高め、支持部材２２’の溝２２３’に挿嵌して、ＦＰＣ２１’の引き抜きに対する引抜力を向上させている。
【０１１４】
［第１２実施形態］
次に、本発明の第１２実施形態に係るカードエッジ型コネクタを説明する。
【０１１５】
図１６（ａ）は、本発明の第１２実施形態に係るカードエッジ型コネクタの断面図であり、図１６（ｂ）は、図１６（ａ）のＬ−Ｌ’断面図である。
【０１１６】
図１６（ａ）に示すように、カードエッジ型コネクタ３’は、主に、可撓性基板としてのＦＰＣ（又はＦＦＣ）３１’と、ＦＰＣ３１’を支持する支持部材２２’と、カード端子を挿入可能であると共にそのカードをＦＰＣ３１’に電気的に接続する接続端子１２１を有するコネクタ９３とから構成されている。なお、支持部材２２’は、第１１実施形態と同一であり、コネクタ９３は、第９実施形態と同一であるので、それらの説明は省略する。
【０１１７】
ＦＰＣ３１’は、少なくとも接続端子部３１１’を形成する部分が帯状で、ＰＥＴなどの絶縁フィルム３１２’上にＦＰＣ３１’の先端部３１ａ’を除いて銅箔等の配線パターン３１３’を形成し、その上を樹脂のカバーレイ３１４’で覆ったものである。
【０１１８】
このＦＰＣ３１’は、その先端部３１ａ’を除いたカバーレイ３１４’の一部に開口３１５’が形成されており、この開口３１５’が接続端子部３１１’として機能する。また、ＦＰＣ３１’の先端部３１ａ’のカバーレイ３１４’上には、補強板３１６’が設けられている。
【０１１９】
ＦＰＣ３１’は、先端部３１ａ’の稜線において９０°の角度で曲げられ、さらにその先端を９０°の角度で曲げられ、絶縁フィルム３１２’が対向するようにして、支持部材２２１’の溝２２３’に挿嵌されている。
【０１２０】
このように、第１２実施形態に係るカードエッジ型コネクタによれば、ＦＰＣ３１’の先端部３１ａ’に補強板３１６’を設けて、ＦＰＣ３１’の厚みを増やすと共にその強度を高め、支持部材２２’の溝２２３’に挿入して、ＦＰＣ３１の引き抜きに対する引抜力を向上させている。
【０１２１】
以上、発明の実施の形態を説明したが、本発明はこれらに限定されるものではなく、発明の趣旨を逸脱しない範囲内において種々の変更、追加、置換等が可能である。例えば、本実施形態では、ＦＰＣの折り返しは１回であったが、複数回折り返しても良い。また、第８及び第１０実施形態のＦＰＣ８１及び１１’においては、孔８１ｂ及び１１ｂ’の周囲が絶縁フィルム及びカバーレイのみで形成されているが、ＦＰＣの強度を高めるため、孔８１ｂ及び１１ｂ’の周囲が絶縁フィルムと、カバーレイと、銅箔とで形成されていてもよい。
【図面の簡単な説明】
【０１２２】
【図１】本発明の第１実施形態に係るカードエッジ型コネクタのＦＰＣを取り外した状態を示す斜視図である。
【図２】本発明の第１実施形態に係るカードエッジ型コネクタのＦＰＣを接続した状態を示す図１のＡ−Ａ’面図である。
【図３】本発明の第２実施形態に係るカードエッジ型コネクタのＦＰＣを取り外した状態を示す斜視図である。
【図４】本発明の第２実施形態に係るカードエッジ型コネクタのＦＰＣを接続した状態を示す図３のＢ−Ｂ’断面図である。
【図５】本発明の第３実施形態に係るカードエッジ型コネクタのＦＰＣを取り外した状態を示す斜視図である。
【図６】本発明の第３実施形態に係るカードエッジ型コネクタのＦＰＣを接続した状態を示す図５のＣ−Ｃ’断面図である。
【図７】本発明の第４実施形態に係るカードエッジ型コネクタのＦＰＣを取り外した状態を示す斜視図である。
【図８】本発明の第４実施形態に係るカードエッジ型コネクタのＦＰＣを接続した状態を示す図７のＤ−Ｄ’断面図である。
【図９】本発明の第５実施形態に係るカードエッジ型コネクタの断面図である。
【図１０】本発明の第６実施形態に係るカードエッジ型コネクタの断面図である。
【図１１】本発明の第７実施形態に係るカードエッジ型コネクタの断面図である。
【図１２】本発明の第８実施形態に係るカードエッジ型コネクタの断面図である。
【図１３】本発明の第９実施形態に係るカードエッジ型コネクタの断面図である。
【図１４】本発明の第１０実施形態に係るカードエッジ型コネクタの断面図である。
【図１５】本発明の第１１実施形態に係るカードエッジ型コネクタの断面図である。
【図１６】本発明の第１２実施形態に係るカードエッジ型コネクタの断面図である。
【符号の説明】
【０１２３】
１，２，３，４，５，６，７，８，９，１’，２’，３’…カードエッジ型コネクタ、１１，２１，３１，４１，５１，６１，７１，８１，９１，１１’，２１’，３１’…ＦＰＣ、１２，２２，３２，４２，５３，６３，７３，８３，９３…コネクタ、５２，６２，７２，８２，９２，１２’，２２’…支持部材。
【図１】
2007220631.tif 000003
【図２】
2007220631.tif 000004
【図３】
2007220631.tif 000005
【図４】
2007220631.tif 000006
【図５】
2007220631.tif 000007
【図６】
2007220631.tif 000008
【図７】
2007220631.tif 000009
【図８】
2007220631.tif 000010
【図９】
2007220631.tif 000011
【図１０】
2007220631.tif 000012
【図１１】
2007220631.tif 000013
【図１２】
2007220631.tif 000014
【図１３】
2007220631.tif 000015
【図１４】
2007220631.tif 000016
【図１５】
2007220631.tif 000017
【図１６】
2007220631.tif 000018