(57)【要約】【課題】電極を効率よく良好に形成できるプラズマディスプレイパネルの製造方法を提供する。【解決手段】粘度が８９Ｐａ・秒またはチキソ性の度合いが１．３６以上で銀含有量が７１〜８０質量％で紫外線硬化性樹脂に配合した電極用のペーストをガラス基板上に印刷し、両面側からの紫外線照射により硬化させて電極パターンを形成する。印刷時から紫外線照射時までの間で減圧させる。ペーストを積層塗布しても剥離することなく良好な形状のパターンに形成できる。【選択図】図１０
2007311146.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板上に電極材を印刷して所定の電極形状に形成する表示装置の製造方法であって、
前記電極材は、光硬化材料が含有され、
前記電極材に光を照射して所定の電極形状に形成する
ことを特徴とする表示装置の製造方法。
【請求項２】
請求項１に記載の表示装置の製造方法であって、
前記電極材の光硬化材料は、紫外線硬化材料であり、
紫外線を照射して所定の電極形状に形成する
ことを特徴とする表示装置の製造方法。
【請求項３】
請求項１または請求項２に記載の表示装置の製造方法であって、
前記電極材は、含有量が７１質量％以上８０質量％以下の金属材料と、含有量が１０質量％以上１９質量％以下の前記光硬化材料を硬化させる感光剤と、を含有する
ことを特徴とする表示装置の製造方法。
【請求項４】
請求項１ないし請求項３のいずれかに記載の表示装置の製造方法であって、
前記電極材は、粘度が８９Ｐａ・秒以上、または、回転速度１０rpmにおける粘度η1と回転速度６０rpmにおける粘度η2との割合（η1／η2）の値が１．３６以上である
ことを特徴とする表示装置の製造方法。
【請求項５】
請求項１ないし請求項４のいずれかに記載の表示装置の製造方法であって、
前記電極材の光硬化材料は、熱硬化性を有するものである
ことを特徴とする表示装置の製造方法。
【請求項６】
請求項１ないし請求項５のいずれかに記載の表示装置の製造方法であって、
前記基板は、透光性を有し、
前記基板における前記電極材が印刷される表面側およびこの表面側に対して反対側の裏面側から前記光を照射する
ことを特徴とする表示装置の製造方法。
【請求項７】
請求項１ないし請求項６のいずれかに記載の表示装置の製造方法であって、
前記電極材の印刷および前記光の照射のうちの少なくともいずれか一方を大気圧に対して減圧下で実施する
ことを特徴とする表示装置の製造方法。
【請求項８】
請求項１ないし請求項７のいずれかに記載の表示装置の製造方法であって、
前記表示装置は、プラズマディスプレイパネルである
ことを特徴とする表示装置の製造方法。
【請求項９】
請求項８に記載の表示装置の製造方法であって、
光を照射して所定の電極形状に形成した前記電極材に積層する状態で誘電体材料を塗着し、
前記電極材および前記誘電体材料を一括焼成して電極および誘電体層の積層構造を形成する
ことを特徴とする表示装置の製造方法。
【請求項１０】
請求項８または請求項９に記載の表示装置の製造方法であって、
前記電極材の光硬化材料は、熱硬化性を有するものであり、
前記誘電体材料を塗着する前に、前記電極形状に形成した前記電極材を加熱硬化する
ことを特徴とする表示装置の製造方法。
【請求項１１】
請求項８に記載の表示装置の製造方法であって、
前記プラズマディスプレイパネルの電極材および前記プラズマディスプレイパネルの誘電体材料は、互いに略同一特性となる組成のガラスフリットを含有する
ことを特徴とする表示装置の製造方法。
【請求項１２】
対向して配置される対をなす基板と、
これら基板の対向面に光硬化材料を含有する電極材が印刷されて光の照射により所定の形状に形成された電極と、
を具備したことを特徴としたプラズマディスプレイパネル。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、基板上に電極材を印刷して所定の電極形状に形成する表示装置の製造方法およびプラズマディスプレイパネルに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、この種の電極の形成としてフォトリソ法により形成する構成が知られている（例えば、特許文献１参照）。
この特許文献１に記載のものは、プラズマディスプレイパネルのセル構造の形成に際して、前面ガラス基板にＩＴＯを蒸着し、フォトリソ法によりパターンニングして、行電極の突出電極部を形成する。また、黒色顔料を混入させた銀ペーストを塗布して乾燥した後、さらにこく黒色銀ペースト膜上に銀ペーストを塗布して乾燥し、次いで、フォトリソ法でパターンニングして焼成し、電極本体部を形成している。
【０００３】
【特許文献１】特開２００３−４５３４４号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、上述した特許文献１に記載のような従来の製造方法では、フォトリソ法により電極を形成しているので、フォトリソ法における現像液の使用が必要となり、製造工程の煩雑化や製造装置の複雑化、現像液の処理などによる環境負荷などの不都合が生じるおそれがある。
【０００５】
本発明は、このような実情などに鑑みて、電極形成が効率よく良好な表示装置の製造方法およびプラズマディスプレイパネルを提供することを１つの目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
請求項１に記載の発明は、基板上に電極材を印刷して所定の電極形状に形成する表示装置の製造方法であって、前記電極材は、光硬化材料が含有され、前記電極材に光を照射して所定の電極形状に形成することを特徴とする表示装置の製造方法である。
【０００７】
請求項１２に記載の発明は、対向して配置される対をなす基板と、これら基板の対向面に光硬化材料を含有する電極材が印刷されて光の照射により所定の形状に形成された電極と、を具備したことを特徴としたプラズマディスプレイパネルである。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００８】
以下、本発明の実施の一形態を図面に基づいて説明する。
なお、本実施の形態では、表示装置の製造方法としてプラズマディスプレイパネルの製造方法を例示して説明するが、プラズマディスプレイパネルに限られるものではなく、例えば液晶パネル、有機Ｅｌ（electroluminescence）パネル、ＦＥＤ（Field Emission Display）、電気泳動ディスプレイパネルなど、画面表示する各種表示装置を対象とすることができる。また、プラズマディスプレイパネルとして、井桁状の隔壁を備えた構成を例示するが、これに限らず、例えばストライプ状などの隔壁を備えたプラズマディスプレイパネルについても適用できる。さらには、プラズマディスプレイパネルを構成する基板に、電極であるブラックパターンおよび誘電体層の積層した構造物を形成する工程を例示して説明するが、電極パターンの形成としては、バス電極、アドレス電極、透明電極など、電極材を印刷してパターン形成する各種電極を対象とすることができる。さらには、積層構造に限られるものではなく、例えばバス電極と誘電体層とを単独の構造物としてそれぞれ形成する構成とするなどしてもよい。
【０００９】
〔プラズマディスプレイパネルの構成〕
まず、製造するプラズマディスプレイパネルの概略構成について以下に説明する。
図１は、本発明の一実施の形態に係るプラズマディスプレイパネルの内部構造を示した斜視図である。図２は、プラズマディスプレイパネルを模式的に示した正面図である。図３は、図２のIII−III線における断面図である。図４は、図２のIV−IV線における断面図である。なお、これら図１ないし図４は、説明の都合上、各種電極および放電セルの寸法などが基板に対して相対的に大きい状態で示す。
【００１０】
図１に示すように、１００はプラズマディスプレイパネル（Plasma Display Panel：ＰＤＰ）であり、このＰＤＰ１００は、例えば略平面長方形状に形成され、プラズマ放電による発光を利用して画像を表示する装置である。このＰＤＰ１００は、画像表示領域を構成する放電空間Ｈを介して、互いに対向配置された一対の基板である背面基板２００および前面基板３００を備えている。
これら背面基板２００および前面基板３００は、それぞれの外周縁部に図示しないシールフリットが設けられて封着され、封着された空間の内部が例えば６．７×１０4Ｐａ（５００Ｔｏｒｒ）程度の減圧状態とされるとともに、当該空間にはＨｅ−Ｘｅ（ヘリウム−キセノン）系やＮｅ−Ｘｅ（ネオン−キセノン）系の不活性ガスが充填されている。
【００１１】
背面基板２００は、例えば、板状ガラス材にて平面長方形状に形成されている。この背面基板２００の内面上には、複数の直線状の構造物としてのアドレス電極２１０と、これらアドレス電極２１０上を覆う構造物としてのアドレス電極保護層２２０と、アドレス電極保護層２２０上に設けられ放電空間Ｈを複数個の放電セル２３１に区画する井桁状の構造物としての隔壁２３０と、放電セル２３１内部に順に充填された赤（Ｒ）、緑（Ｇ）、青（Ｂ）の３原色の蛍光体層（２４０Ｒ，２４０Ｇ，２４０Ｂ）と、などがそれぞれ設けられている。
具体的には、アドレス電極２１０は、例えばＡｌ（アルミニウム）などにて形成され、図１および図２に示すように、背面基板２００の長手方向に略直交して一定の間隔で配設されている。それぞれのアドレス電極２１０の一端はアドレス電極保護層２２０の外側に延出しており、これにより図示しないアドレス電極引出部が形成されている。そして、このアドレス電極引出部には図示しない列電極駆動部が電気的に接続され、列電極駆動部を適宜制御することにより、それぞれのアドレス電極２１０に電圧パルスが印加されるようになっている。
アドレス電極保護層２２０は、例えば材料であるガラスペーストなどにて形成され、図１、図３および図４に示すように、背面基板２００の内面上におけるアドレス電極引出部を除いた略全面に亘り設けられている。このアドレス電極保護層２２０は、パネル駆動時において、放電によるアドレス電極２１０の損耗を防止するとともに、駆動に必要な電荷を蓄積する誘電体層として機能する。なお、アドレス電極保護層２２０の外周縁部上には前述のシールフリットが設けられている。
隔壁２３０は、例えばアドレス電極保護層２２０と同一成分の材料であるガラスペーストにて形成され略梯子状に形成されている。そして、アドレス電極保護層２２０上において、アドレス電極２１０と略直交する複数の直線状の隙間Ｓ（図３参照）をそれぞれ間に挟んで、複数並列して設けられている。この隔壁２３０により放電空間Ｈが複数に区画され、これにて複数の矩形状の放電セル２３１が形成されている。そして、隔壁２３０は、その基端部から頂部までの高さがそれぞれ所定の高さ寸法に設定されており、背面基板２００と前面基板３００との間隙寸法を規定する。
蛍光体層（２４０Ｒ，２４０Ｇ，２４０Ｂ）は、図１、図３および図４に示すように、赤（Ｒ）、緑（Ｇ）、青（Ｂ）の３原色の蛍光体ペーストが放電セル２３１内部に順に充填され、これが焼成されることにより形成される。これら蛍光体層（２４０Ｒ,２４０Ｇ,２４０Ｂ）は、それぞれの放電セル２３１で発生した紫外光により励起され、赤（Ｒ）、緑（Ｇ）、青（Ｂ）の３原色の可視光を発光する。
【００１２】
前面基板３００は、ＰＤＰ１００の表示面を構成し、例えば背面基板２００と同一材料にて略同一形状に形成されている。この前面基板の内面上には、図１に示すように、アドレス電極２１０と略直交する状態で一定の間隔で配列された複数の構造物である表示電極対３１０と、これら表示電極対３１０間にそれぞれ設けられた複数の構造物であるブラックストライプ３２０と、これら表示電極対３１０およびブラックストライプ３２０上を覆う構造物である誘電体層３３０と、この誘電体層３３０を覆う構造物である保護層３４０と、などがそれぞれ設けられている。
具体的には、表示電極対３１０は、図２および図３に示すように、放電ギャップＧ（図２参照）を介して対向する複数対の構造物としての透明電極３１１ａ，３１１ｂと、これら透明電極３１１ａ，３１１ｂの一端部に積層する一対の直線状の構造物としてのバス電極３１２ａ，３１２ｂとを備えて構成されている。
複数対の透明電極３１１ａ，３１１ｂは、図２に示すように、それぞれＩＴＯ（Indium Tin Oxide）などの透明導電膜で略Ｔ字形状に形成されており、対向する背面基板２００の所定の放電セル２３１に一対ずつ対応して設けられている。放電ギャップＧは、図２に示すように、一対の透明電極３１１ａ，３１１ｂ間に形成された所定の幅寸法を有した間隙であり、この放電ギャップＧにより一対の透明電極３１１ａ，３１１ｂ間が電気的に遮断されている。
バス電極３１２ａ，３１２ｂは、図１に示すように、一対の透明電極３１１ａ，３１１ｂにおける放電ギャップＧ（図２参照）に対して反対側の端部にそれぞれ積層して設けられている。これらバス電極３１２ａ，３１２ｂのそれぞれの一端は、誘電体層３３０の外側に延出して、これにより図示しないバス電極引出部が形成されている。そして、このバス電極引出部には図示しない行電極駆動部が電気的に接続されており、この行電極駆動部を適宜制御することにより、それぞれの各透明電極３１１ａ，３１１ｂへと低抵抗で電圧パルスが印加されるようになっている。
このようなバス電極３１２ａ，３１２ｂは、図３に示すように、透明電極３１１ａ，３１１ｂ上に積層して設けられたバス電極黒層３１３ａ，３１３ｂと、これらバス電極黒層３１３ａ，３１３ｂに積層して設けられた主導電層３１４ａ，３１４ｂとを備えた２層構造となっている。
ブラックストライプ３２０は、図２および図３に示すように、バス電極黒層３１３ａ，３１３ｂと同質の材料にて、直線状に形成されている。このブラックストライプ３２０およびバス電極黒層３１３ａ，３１３ｂにて、前面基板３００の外方から照射された可視光が吸収されるようになっている。
バス電極黒層３１３ａ，３１３ｂおよびブラックストライプ３２０は、例えば黒色無機顔料などの絶縁性かつ可視光吸収性の材料にて形成されており、後述する焼成工程において黒色パターンを焼成することにより形成される。そして、ブラックストライプ３２０を間に挟んで隣接するバス電極黒層３１３ａとバス電極黒層３１３ｂとは、当該ブラックストライプ３２０とともに絶縁距離を介して離間して一連に印刷形成されている。
主導電層３１４ａ，３１４ｂは、例えばＡｇ（銀）を主成分とした金属材料にて形成され、後述する焼成工程において導電性パターンを焼成することにより形成される。これら主導電層３１４ａ，３１４ｂは、パネル駆動の際、主として透明電極３１１ａ，３１１ｂへの電力供給に寄与する。
【００１３】
ここで、バス電極黒層３１３ａ，３１３ｂおよびブラックストライプ３２０を形成する際に利用される電極材である黒色パターンは、黒色無機顔料などの絶縁性かつ可視光吸収性の黒色微粒子や金属材である導電粒子、ガラス微粒子などを、光硬化性材料である紫外線硬化性の樹脂に配合して混練することで調製される。また、主導電層３１４ａ，３１４ｂを形成する際に利用される電極材である導電性パターンは、金属材であるＡｇなどの導電性微粒子やガラス微粒子などを紫外線硬化性の樹脂に配合して混練することで調製される。なお、ガラス微粒子としては、酸化鉛（ＰｂＯ）系、酸化亜鉛（ＺｎＯ）系、酸化珪素（ＳｉＯ2）系などが例示できる。
光硬化性材料としては、紫外線により硬化するものに限らず、可視光、電磁波、Ｘ線なども本発明における光とし、これら各波長における光で硬化するものも本発明の光硬化材料として利用される。また、樹脂材料に限らず、例えば無機材料などでもよい。なお、樹脂材料、特に紫外線硬化性樹脂材料は、比較的に広く利用されており、入手および取り扱いが容易であることから好ましい。すなわち、可視光などで硬化する材料では、製造ラインとして暗室を設ける必要があり、電磁波やＸ線などの比較的に短い波長の光では外部に光が漏れない隔室を設ける必要があるので、波長が１９０〜４２０nmの紫外線により硬化する紫外線硬化性樹脂材料が取扱性、製造性、製造装置構成の簡略化などの点で好ましい。特に、加熱により硬化する熱硬化性樹脂がより好ましい。ここで加熱による硬化としては、加熱により重合反応が進行することをも含み、例えばアクリル系やエポキシ系の紫外線硬化性樹脂が例示できる。
また、これら黒色ペーストおよび導電ペーストでは、金属材料である導電粒子や導電性微粒子などが７１質量％以上８０質量％以下の含有量で、感光剤が１０質量％以上１９質量％以下の含有率であることが好ましい。金属材料が７１質量％より少なくなると、電極として十分な導電性が得られなくなるおそれがある。一方、金属材料が８０質量％より多くなると、印刷形成して硬化させた黒色パターンや導電性パターンの担持力が弱くなり、剥離し易くなるおそれがある。このため、金属材料の含有量は、７１質量％以上８０質量％以下に設定することが好ましい。さらに、感光剤が１０質量％より少なくなると、紫外線の照射により基材であるモノマの十分な光重合による硬化強度が得られずに剥離し易くなるおそれがある。一方、感光剤が１９質量％より多くなると、電極として十分な導電性を得るための金属材料の含有量や十分な硬化強度を得るための基材の含有量が少なくなって良好な電極パターンが得られなくなるおそれがある。このため、感光剤の含有量は、１０質量％以上１９質量％以下に設定することが好ましい。
さらに、黒色ペーストおよび導電ペーストは、粘度が８９Ｐａ・秒以上、または、チキソ性の度合いが１．３６以上に調製することが好ましい。ここでチキソ性の度合い、いわゆるチキソトロピックインデックスは、ＪＩＳ−Ｋ−７１１７−１に準拠して回転型の粘度測定で測定される、回転速度１０rpmにおける粘度η1と、回転速度６０rpmにおける粘度η2との割合（チキソ比）、すなわちη1／η2の値とした。そして、粘度が８９Ｐａ・秒を下回る、あるいはチキソ性の度合いが１．３６を下回ると、粘度が低くなって良好に所望とする電極パターンに印刷形成することが困難すなわち所望の電極形状の維持ができなくなるおそれがあり、微細な電極パターンの製造性の向上が図れなくなるおそれがある。このため、粘度が８９Ｐａ・秒以上、または、チキソ性の度合いが１．３６以上のある程度の粘度に調製することが好ましい。なお、チキソ性の度合いに影響する本発明の感光剤としてのいわゆるチキソ剤は、光重合開始剤や光重合禁止剤などである。
【００１４】
誘電体層３３０は、図３および図４に示すように、例えば材料であるガラスペーストなどにて形成され、背面基板２００のアドレス電極保護層２２０と対向して設けられている。この誘電体層３３０は、パネル駆動時において、放電による表示電極対３１０の損耗を防止するとともに、駆動に必要な電荷を蓄積する。
保護層３４０は、例えば、誘電体層３３０の内周面の全面を被覆するＭｇＯ（酸化マグネシウム）からなる図示しない薄膜ＭｇＯ層を備えた構造となっている。薄膜ＭｇＯ層は、例えば蒸着法やスパッタリング法などにより形成される。このような保護層３４０は、誘電体層３３０が放電によりスパッタリングされることを防ぐとともに、低電圧で放電を発生させるための二次電子の放出層として機能する。例えば、ＭｇＯ（酸化マグネシウム）などにて形成され、誘電体層３３０を保護する。
【００１５】
〔プラズマディスプレイパネルの製造方法〕
次に、上述した構成のＰＤＰ１００の製造方法として、前面基板３００の製造方法について説明する。
なお、本発明の構造物の形成として、ブラックストライプ３２０およびバス電極３１２ａ，３１２ｂを形成する黒色パターン形成工程、導電性パターン形成工程および焼成工程を例示するが、この限りではない。例えば、アドレス電極２１０を印刷してパターニングし、アドレス電極保護層２２０を塗着形成した後に焼成したり、透明電極３１１ａ，３１１ｂ用のペーストを印刷してパターニングし焼成したりするなど、各電極の形成において、単独に形成、あるいは複数積層して一括焼成するいずれの工程に適用できる。
【００１６】
あらかじめ、前処理工程において、前面基板３００の内面側を超音波洗浄処理や中性洗剤を用いた水洗処理などにより十分に洗浄しておく。
そして、透明電極形成工程において、例えば、スパッタリング法などにより、前面基板３００の内面側の全面に複数の透明電極３１１ａ，３１１ｂの材料となるＩＴＯなどの透明電極材料層を形成し、フォトリソグラフィ法などにより、図３に示すように複数の透明電極３１１ａ，３１１ｂを形成する。なお、上述したように、透明電極３１１ａ，３１１ｂは、後述するように、光硬化型材料、金属材およびガラス微粒子を樹脂に配合したペースト状の透明電極材料を印刷形成し、光を照射して透明電極３１１ａ，３１１ｂに対応する電極パターンにパターニングし、焼成して形成するなどしてもよい。
【００１７】
次に、黒色パターン形成工程において、黒色無機顔料などの絶縁性かつ可視光吸収性の黒色微粒子や導電粒子、ガラス微粒子などを、光硬化型材料である紫外線硬化型の樹脂に配合して混練し、黒色ペーストを調製しておく。
そして、オフセット印刷法や、高精細スクリーン印刷法、高精細ディスペンサ塗布法、インクジェット法などの各種塗布法により、調製した黒色ペーストを、透明電極３１１ａ，３１１ｂにおける放電ギャップＧに対して反対側の端部上、および、隣接する一対の放電ギャップＧ間に位置する複数の透明電極３１１ａ，３１１ｂの互いに対向する端部同士間に亘って、バス電極黒層３１３ａ，３１３ｂおよびブラックストライプ３２０に対応する帯状に印刷すなわち塗着する。この後、前面基板３００に内面側および外面側の双方から光である紫外線を照射して黒色ペーストを硬化させ、黒色パターンを形成する。
【００１８】
この後、導電性パターン形成工程において、Ａｇなどの導電性微粒子やガラス微粒子などを紫外線硬化型の樹脂に配合して混練した材料である導電性ペーストを準備しておく。なお、この導電性ペーストのガラス微粒子は、黒色ペーストに利用するガラス微粒子と略同一の特性、すなわち同一の組成のものを利用することが好ましい。
そして、オフセット印刷法や、高精細スクリーン印刷法、高精細ディスペンサ塗布法、インクジェット法などの各種塗布法により、この導電性ペーストを、黒色パターン上であって、透明電極３１１ａ，３１１ｂにおける放電ギャップＧに対して反対側の端部に対応する部位、すなわち主導電層３１４ａ，３１４ｂに対応する部位に塗布する。この後、黒色パターンと同様に紫外線を照射して導電性ペーストを硬化させ、導電性パターンを形成する。
【００１９】
さらにこの後、焼成工程において、これら黒色パターンおよび導電性パターンを、一括で焼成する。この焼成における焼成条件としては、配合したガラス微粒子が融着する転移点以上で発泡しない温度以下で焼成する。
このように、所定の焼成条件で焼成することにより、焼成後の黒色パターンおよび導電性パターンは、それぞれのパターンに含まれる樹脂成分が揮発して、焼成工程前と比較して膜厚が収縮する。そして、黒色パターンの両端側における導電性パターンと透明電極３１１ａ，３１１ｂとに挟まれた部位にて、バス電極黒層３１３ａ，３１３ｂが構成される。さらに、黒色パターンにおける当該両端のバス電極黒層３１３ａ，３１３ｂにて挟まれた部位にて、ブラックストライプ３２０が構成される。また、それぞれの導電性パターンにて主導電層３１４ａ，３１４ｂが構成され、バス電極黒層３１３ａ，３１３ｂと、このバス電極黒層３１３ａ，３１３ｂに積層する主導電層３１４ａ，３１４ｂとからなるバス電極３１２ａ，３１２ｂが構成される。そして、放電ギャップＧを介して対向する複数の透明電極３１１ａ，３１１ｂと、これら透明電極３１１ａ，３１１ｂに積層するバス電極３１２ａ，３１２ｂとにて、表示電極対３１０が構成される。
【００２０】
そして、上記焼成工程の後工程として、表示電極対３１０およびブラックストライプ３２０を被覆する状態に、前面基板３００の内面上にダイコータなどによりガラスペーストを塗布して誘電体層３３０を形成し、さらに、この上にＭｇＯなどによる保護層３４０を形成して、前面基板３００が完成する。なお、この誘電体層３３０の形成の際、例えば、上述した黒色パターンおよび導電性パターンの焼成の前にガラスペーストを塗布し、一括して焼成することにより形成するなどしてもよい。
【００２１】
〔プラズマディスプレイパネルおよびその製造方法における作用〕
次に、上記したＰＤＰ１００の製造方法の作用として、ＰＤＰ１００の背面基板２００および前面基板３００上に各電極を形成するための電極材および形成条件に関して実施した実験について、図面を参照して説明する。
【００２２】
（光硬化性材料）
電極材としてのペーストにおける光硬化性材料の含有量と光硬化後の強度すなわち硬度との関係に関する実験について説明する。図５は、紫外線硬化性材料の含有量と硬度との関係の実験結果を表形式で示す説明図である。
電極材となるペーストとしては、バス電極３１２ａ，３１２ｂの主導電層３１４ａ，３１４ｂ用として、銀微粒子およびガラス微粒子を所定量で含有する状態に、アクリル系の紫外線硬化性樹脂に、図５に示すように、紫外線硬化性樹脂のモノマの含有量が異なる状態で各種調製した。そして、各ペーストをスクリーン印刷によりガラス基板上に印刷し、紫外線を異なる露光量で照射した後、形成した電極パターンをＪＩＳ−Ｋ−５４００に準拠した鉛筆硬度に基づいて評価した。その結果を図５に示す。
この図５に示す結果から、モノマの含有量が１０質量％より少ない場合には、ＰＤＰ１００の製造工程上で望まれる硬度「２Ｈ」が得られないことが認められた。このため、紫外線硬化性樹脂のモノマの含有量として１０質量％以上に設定する必要があることが認められた。
【００２３】
（ペースト粘度）
電極材としてのペースト粘度と印刷性との関係に関する実験に着いて説明する。図６は、異なる粘度に調製したペーストの粘性およびチキソ性の度合いについて表形式で示す説明図である。
電極材となるペーストとしては、上述した実験同様、主導電層３１４ａ，３１４ｂ用として銀微粒子およびガラス微粒子を所定量で含有する状態に、アクリル系の紫外線硬化性樹脂に、図６に示すように、粘度が異なる状態で各種調製した。なお、粘度は、ＪＩＳ−Ｋ−７１１７−１に基づいて、回転粘度計を利用して室温での回転速度１０rpmにおける粘度η1と、回転速度６０rpmにおける粘度η2とを測定し、これらの粘度η1，η2に基づいてチキソ性の度合い（η1／η2）を算出した。そして、各ペーストをスクリーン印刷によりガラス基板上に印刷し、紫外線を照射して十分に硬化させた後、顕微鏡観察した。
その結果、粘性が低い実施例１では、輪郭が不明確で、電極パターンの形状維持があまり良好ではなかった。一方、粘性が高い実施例２では、輪郭が明瞭で良好な電極パターンに印刷形成できていることが認められた。このことから、回転速度１０rpmで８９Ｐａ・秒以上の粘度とすることが好ましいことが認められた。また、粘性は回転速度１０rpmで６４Ｐａ・秒と中程度の実施例３でも、比較的に良好な電極パターンに印刷形成できていることが認められた。これらのことから、回転速度１０rpmで８９Ｐａ・秒より低粘度でも、チキソ性の度合い、すなわち回転速度１０rpmにおける粘度η1と、回転速度６０rpmにおける粘度η2との割合（η1／η2）が１．３６（実施例３）に調製することで、良好な電極パターンに印刷形成できることが認められる。すなわち、チキソ性の割合の値が１．３６以上とすることで、印刷時に流動性が得られて印刷作業が容易で、かつ印刷後の流出などが生じにくく形状維持ができることがわかる。
【００２４】
（銀含有量）
電極材における金属材料である導電性微粒子の含有量と抵抗値との関係に関する実験について説明する。図７は、ペーストの銀含有量および抵抗値について表形式で示す説明図である。図８は、ペーストの銀含有量および抵抗値との関係を示すグラフである。図９は、電極材としての良好な条件を表形式でまとめて示す説明図である。図１０は、電極材における紫外線硬化性材料の含有量、銀含有量、ペース粘度の相関関係を示すグラフである。
それぞれ図７に示す銀含有量となるように、上述したペースト粘度の実験と同様に、ガラス微粒子とともにアクリル系の紫外線硬化性樹脂に、粘度が８９Ｐａ・秒以上（回転速度１０rpm）となるように調製した。そして、ガラス基板上にスクリーン印刷し、紫外線を照射して十分に硬化させ、焼成して電極を形成し、抵抗値を測定した。その結果を図７および図８に示す。
これらの結果から、実施例４〜実施例７の各ペーストとも、ＰＤＰ１００の電極として良好な抵抗値を示した。なお、図８に示すように、銀の含有量が少なくなると抵抗値が上昇することがわかる。そして、図８からも分かるように、銀含有量が約７０．５質量％以下で抵抗値がＰＤＰ１００の電極として良好に機能するための上限値となる６μΩ・cmを越えることが認められることから、銀の含有量を７１質量％以上にすることが好ましいことが認められる。
【００２５】
さらに、上述した光硬化性材料の実験から、紫外線硬化性樹脂のモノマ含有量として１０質量％以上にすることが好ましいという知見と、銀含有量の実験による銀含有量として７１質量％以上が好ましいという知見から、チキソ剤として、１９質量％以下にする必要がある。そして、上述した各実験結果から、図９に示す知見が得られ、図１０に示すような紫外線硬化性材料の含有量、銀含有量、ペース粘度の相関関係が認識できる。そして、各実験結果から、粘度やチキソ性の度合い、モノマと感光剤との割合などに基づいて、銀含有量として７１質量％以上８０質量％以下、チキソ剤として１０質量％以上１９質量％以下とすることが望ましいことが認められた。
【００２６】
（紫外線照射）
製造工程における条件として、光である紫外線の照射条件に関する実験について説明する。図１１は、露光量と照射状態における硬度との関係の実験結果を表形式で示す説明図である。図１２は、各照射状態での露光量とＤＴＡ測定による発熱ピークとの関係の実験結果を表形式で示す説明図である。図１３は、各照射状態での露光量とＤＴＡ測定による発熱ピークとの関係を示すグラフである。図１４は、露光量と照射状態における硬度および電極剥離状態との関係の実験結果を表形式で示す説明図である。
電極材として、上述した主導電層３１４ａ，３１４ｂ用に銀微粒子およびガラス微粒子をアクリル系の紫外線硬化性樹脂に混合して、良好な印刷パターンが得られる所定の粘度となる状態に調製したペーストを用いた。そして、調製したペーストを、スクリーン印刷によりガラス基板上に印刷し、印刷面となる表面側からと、印刷面と反対側の面となる裏面側からと、表面および裏面の両面からと、の３形態での照射状態で適宜露光量を変えて照射した。各照射条件で形成した電極パターンを、ＪＩＳ−Ｋ−５４００に準拠した鉛筆硬度に基づいて評価した。その結果を図１１に示す。さらに、形成した電極パターンをＤＴＡ測定した。その結果を図１２および図１３に示す。さらに、形成した電極パターンに積層する状態に、誘電体層３３０用のガラスペーストを印刷法により塗布し、電極パターンの状態を観察した。その結果を図１４に示す。なお、図１４は、電極パターンの剥離が認められたものを「×」、剥離が認められなかったものを「○」として評価して示す。
この図１１に示す結果から、表面側のみでは、２Ｊの露光量でＰＤＰ１００の製造工程上で望まれる硬度「２Ｈ」が得られるが、それ以上露光しても硬度が高くなることは認められなかった。一方、裏面側のみでは、露光量を増大するに従って次第に硬度が高くなることが認められた。そして、両面側では、表面側のみから照射する状態と同様な硬度の傾向が認められた。
そして、図１２および図１３に示す電極パターンのＤＴＡ測定の結果から、裏面側のみから照射する場合より表面側のみから照射する場合、さらには両面側から照射する場合の方が、発熱ピークが高くなる傾向を確認できた。すなわち、裏面側のみ照射＜表面側のみ照射＜両面照射の関係で、紫外線硬化性樹脂の重合が進行して高分子化が進行したものと考えられる。さらに、裏面側のみから照射する状態では、露光量に対応して発熱ピークが硬度の場合と同様に増大する傾向が認められた。すなわち、次第に高分子化が進行していると考えられる。これらの結果から、表面側から照射、さらには両面から照射することにより、効率よく電極材を硬化でき、電極パターンを効率よく形成できることがわかる。
また、図１４に示す結果から、表面側のみから照射して硬化した後に誘電体層３３０用のガラスペーストを塗布した場合、所望の硬度以上の硬度「３Ｈ」は得られているものの、電極パターンの剥離が認められた。一方、裏面側のみから照射して硬化した後に誘電体層３３０用のガラスペーストを塗布した場合、所望の硬度「２Ｈ」が得られたものでは、電極パターンの剥離は認められなかった。すなわち、単に表面側からのみ露光したのでは、紫外線がペーストの内部深くまで到達しにくく、他のペーストの積層塗布により、他のペースト中に含まれる溶剤が電極パターンに影響を与え、電極パターンとガラス基板との密着が弱まり、剥離してしまったと考えられる。
これらの結果から、特に積層塗布する場合には、単に電極パターンの硬度のみならず、被塗着物であるガラス基板との界面における十分な密着性を向上させるべく、下層側のペーストは両面照射により十分に密着硬化させておくことが好ましいことがわかる。さらに、紫外線硬化性樹脂として熱硬化性、すなわち加熱により重合が進行して高分子化する樹脂である場合には、紫外線照射のみならず、加熱処理を併用することで、高分子化をさらに進行させて硬度をさらに高くすることが好ましいことがわかる。
【００２７】
（減圧）
製造工程における条件として、印刷後のペーストに及ぼす光重合の阻害性に関する実験について説明する。図１５は、印刷後の紫外線照射時期と硬度との関係を示すグラフである。
上述した主導電層３１４ａ，３１４ｂ用に銀微粒子およびガラス微粒子をアクリル系の紫外線硬化性樹脂に混合して、良好な印刷パターンが得られる所定の粘度となる状態に調製したペーストを用い、スクリーン印刷後に紫外線を異なる照射時期で表面側からのみ照射して硬化させ、形成した電極パターンを、ＪＩＳ−Ｋ−５４００に準拠した鉛筆硬度に基づいて評価した。照射時期としては、スクリーン印刷後に直ちに紫外線を照射して硬化させた場合と、スクリーン印刷後に５日間クリーンルーム内で保管した後に紫外線を照射して硬化させた場合と、スクリーン印刷後してから６日間クリーンルーム内で保管した後に約０．１ｋＰａの減圧状態で３分間維持する真空処理し、この真空処理後に紫外線を照射して硬化させた場合と、の３形態での照射時期で実施した。その結果を、図１５に示す。
この図１５に示す結果から、スクリーン印刷後に紫外線を照射して硬化するまでに時間を要すると、硬度が低下することが認められた。そして、硬度の劣化を生じる状態で放置されても、真空処理を実施することにより、スクリーン印刷後に直ちに紫外線を照射する場合と同等に硬度が回復することが認められた。さらに、真空処理により、スクリーン印刷後に直ちに紫外線を照射する場合に比して、低い露光量でも硬化が進行することが認められた。このことから、空気中の酸素が光重合に影響を及ぼすものと考えられ、減圧することで酸素の影響が除外され、比較的に低い波長側の紫外線がペースト内部まで届きやすくなり、硬化が進行し易くなるものと考えられる。これらのことから、電極材の印刷後に真空処理を実施することで、電極パターンの形成効率が向上することがわかる。
さらには、ペーストへの酸素の影響が考えられることから、電極材を印刷する際に減圧したり、紫外線を照射する際に減圧したりすることでも、電極パターンの形成効率が向上することがわかる。すなわち、印刷時に減圧することで、ペースト中の酸素が除外され、光重合させる紫外線の有効波長域の拡大により硬化効率が向上するとともに、印刷時の泡抜け性もよく、印刷後のパターンにおけるいわゆる泡噛みを防止でき、パターン欠損を防止でき、良好な形状の電極パターンを形成できる。
また、印刷後から紫外線照射前までに減圧することで、ペースト中の酸素が除外され、光重合させる紫外線の有効波長域の拡大により硬化効率が向上するとともに、印刷後の基板のみを減圧処理する装置構成でよく、装置構成の簡略化が得られる。
そして、紫外線照射時に減圧することで、紫外線をより有効にペーストに作用でき、硬化効率を向上できるとともに、真空処理と紫外線照射処理とを同時に実施できることにより、製造効率の向上も得られる。
さらに、これらの真空処理のタイミングを併用、例えば印刷時および印刷後から紫外線照射前まで、あるいは印刷時および紫外線照射時、または、印刷後から紫外線照射前までおよび紫外線照射時、さらには印刷時から紫外線照射時まで継続して真空処理することで、より効率よく良好な電極パターンを形成できることがわかる。
【００２８】
（積層構造）
製造工程における電極材と積層構造するペーストとの組成に関する実験について説明する。図１６は、配合するガラス微粒子の特性を表形式で示す説明図である。図１７は、各ペーストにおける焼成タイミングと、形成した電極のライン抵抗との関係を示すグラフである。
上述した紫外線照射の実験における主導電層３１４ａ，３１４ｂ用に調製したペーストと、積層塗布する誘電体層３３０用のガラスペーストとについて、図１６に示す異なる特性のガラスフリットを用い、それぞれ調製した。積層構造とするペーストの組み合わせとしては、誘電体層３３０用のガラスペーストとして実施例９のガラスフリットを用い、電極用のペーストとして実施例８および実施例９のガラスフリットをそれぞれ用いて調製したものを用いた。そして、電極用のペーストとガラスフリットとを適宜スクリーン印刷して異なる焼成タイミングで焼成し、電極および誘電体層３３０を形成させ、電極のライン抵抗を測定した。焼成タイミングとしては、実施例８のガラスフリットを用いた電極用のペーストと、実施例９のガラスフリットを用いた電極用のペーストをそれぞれスクリーン印刷し、光硬化させた後に焼成し、形成した電極のライン抵抗を測定した場合と（電極単体）、それぞれ形成した電極にガラスフリットを積層塗布して焼成して誘電体層３３０を形成した後に電極のライン抵抗を測定した場合と（個別焼成）、電極用のペーストをスクリーン印刷後に硬化させて電極パターンを形成し、この電極パターンにガラスフリットを積層塗布してから一括焼成して電極および誘電体層３３０を形成した後、電極のライン抵抗を測定した場合と（同時焼成）、の３形態で比較した。その結果を図１７に示す。この図１７は、電極用のペーストとガラスペーストとのガラスフリットが略同一のものを実線で、異なるものを点線で示す。
この図１７に示す結果から、略同一のガラスフリット、すなわち特性が略同一となる同等組成のガラスフリットを用いることで、ライン抵抗が低減することが認められた。これは、略同一の組成のガラスフリットを用いると、積層する各ペーストにおけるガラスフリットのガラス微粒子が融着する際に発生するいわゆるアウトガスが同時期に発生し、良好に電極を形成できるものと考えられる。したがって、積層して一括焼成する場合には、略同一の特性となるガラスを用いることが好ましいことがわかる。
【００２９】
〔プラズマディスプレイパネルの製造方法の作用効果〕
上述したように、上記実施の形態では、背面基板２００や前面基板３００上に印刷され焼成されてバス電極３１２ａ，３１２ｂやアドレス電極２１０、透明電極３１１ａ，３１１ｂなどの電極となる電極材として、光硬化材料を用い、この電極材を印刷後に光を照射して所定の電極パターンに形成させている。
このため、例えば従来における電極形成として利用されているフォトリソ法における現像液の使用による不都合を解消でき、容易に電極パターンを形成できるとともに、製造装置の構成の簡略化や処理する現像液が生じないことによる環境負荷の低減なども容易に得られる。
【００３０】
そして、光硬化材料として、紫外線硬化性材料を用いることで、取り扱いが容易で製造性を向上できるとともに製造装置の構成のより簡素化が得られる。
また、紫外線硬化性材料として、広く利用され実績のある紫外線硬化性樹脂を用いることで、より製造性の向上が得られるとともに、電極パターンの良好な形成が安定して得られる。
さらに、紫外線硬化性樹脂として熱硬化性をも備えたもの、すなわち加熱により重合が進行するものを用いることで、より高分子化が進行して電極パターンの硬度を高くでき、製造性を向上できるとともに、歩留まりを向上でき、より製造効率の向上が得られる。特に、例えば誘電体層３３０用のガラスペーストをさらに積層する状態に塗布する場合でも、電極パターンが剥離などすることなく、基板上に良好に密着する状態が得られるので、積層塗布して一括焼成するなどの製造効率の向上も容易に得ることができる。
【００３１】
また、電極材に配合する銀含有量として、７１質量％以上８０質量％以下に設定している。
このため、電極として良好な導電性が得られるとともに、印刷後に背面基板２００や前面基板３００上に良好に担持された状態が得られ、良好な電極パターンが得られる。したがって、歩留まりを向上でき、より製造効率を向上できる。
さらに、電極材に配合する紫外線硬化性樹脂のモノマ含有量として１０質量％以上に設定している。
このため、形成した電極パターンにおける硬度が、製造工程上で望まれる硬度以上となり、製造性が容易となるとともに、歩留まりを向上でき、より製造効率を向上できる。
また、電極材に配合する重合開始剤や重合禁止剤などのチキソ剤として１０質量％以上１９質量％以下に設定している。
このため、紫外線照射により光重合させるための感光剤の必要量が確保されて良好な硬度の光重合が得られるとともに、チキソ性の割合の値が所定値、すなわち１．３６以上とすることができ、印刷時に流動性が得られて印刷作業が容易で、かつ印刷後の流出などが生じにくくも、電極パターンの形状維持ができ、良好な電極パターンを形成できる。
【００３２】
そして、電極材として、粘度が８９Ｐａ・秒以上（回転速度１０rpm）に調製している。
このため、輪郭が明瞭で良好な電極パターンに印刷形成でき、歩留まりを向上でき、製造効率を向上できるとともに、安定した特性のＰＤＰ１００を製造できる。
また、電極材として、回転速度１０rpmにおける粘度η1と、回転速度６０rpmにおける粘度η2との割合、いわゆるチキソトロピックインデックスであるチキソ性の度合い（η1／η2）を１．３６以上に調製している。
このため、混合するチキソ剤との兼ね合いなどにより粘度が８９Ｐａ・秒以上とならない場合であっても、チキソ性の度合いが１．３６以上で調製すれば、上述したように、印刷時に流動性が得られて印刷作業が容易で、かつ印刷後の流出などが生じにくくも、電極パターンの形状維持ができ、良好な電極パターンを形成できる。
【００３３】
さらに、印刷した電極材に紫外線を照射する状態として、両面側からそれぞれ照射して硬化させる。
このことにより、効率よく電極パターンを硬化することができ、効率よく製造できるとともに、例えば誘電体層３３０用のガラスペーストをさらに積層する状態に塗布しても、電極パターンが剥離することなく安定して基板上に密着された状態が得られ、より製造効率の向上が得られる。
【００３４】
そしてさらに、印刷時や印刷してから紫外線を照射するまで、あるいは紫外線の照射時など、印刷時から紫外線照射時までの間で大気圧に対して減圧させる真空処理を実施する。
このことにより、効率よく所望の硬度となる電極パターンに形成でき、より効率よく製造できる。
【００３５】
また、例えば誘電体層３３０用のガラスペーストをさらに積層する状態に塗布して一括焼成する場合など、積層するペーストに利用するガラスフリットと略同一特性となる組成を用いる。
このことにより、焼成により形成される電極のライン抵抗が低減し、より良好な電極を形成できる。したがって、消費電力が低減し、電極への通電による発熱も抑えられた良好な特性のＰＤＰ１００を提供できる。
【００３６】
〔実施の形態の変形〕
なお、本発明は、上述した実施の一形態に限定されるものではなく、本発明の目的を達成できる範囲で以下に示される変形をも含むものである。
【００３７】
すなわち、プラズマディスプレイパネルとしてはストライプ状の構成に限らず、ガラス基板上に構造物を形成する各種構成を対象とすることができる。また、製造方法として、バス電極３１２ａ，３１２ｂを形成する構成を例示したが、アドレス電極２１０、透明電極３１１ａ，３１１ｂなど、他の電極を形成する構成にも適用できる。さらには、プラズマディスプレイパネルを例示したが、上述したように、液晶パネルなどの各種表示装置を対象とすることができる。
また、材料として、ペーストの形態で塗着して説明したが、例えば液体状として吹き付けなどにより塗着するなど、材料の形態としてはペースト状に限らず、また塗着方法としてもスクリーン印刷に限らずインクジェット方式など各種印刷方法を対象とすることができる。
【００３８】
そして、光硬化材料としては、紫外線硬化性樹脂に限らず、例えば可視光硬化型やＸ線硬化型など、可視光やＸ線など、各種波長の光にて硬化する材料を対象とすることができる。さらには、樹脂に限らず、無機材料をも対象とすることができる。さらに、配合する光硬化材料におけるモノマなどの骨材は、重合開始剤などの感光剤を混合する構成に限らず、感光基を有し骨材自体が重合するものなどいずれの硬化形態の材料を利用することができる。さらに、熱硬化性の特性を有していないものでも、光硬化するものであればよい。
また、光硬化材料として、１０質量％以上で配合する場合に限らず、配合量が１０質量％以下でも所定の硬度に硬化する材料であればよい。また、所定の硬度として、鉛筆硬度で「２Ｈ」としたが、製造工程の特性などにより、これより高い硬度に設定したり、より低い硬度に設定したりすることができる。
さらには、金属材料として銀を用いたが、銀に限らず、例えば白金（Ｐｔ）など、他のいずれの導電材料を用いることができる。そして、金属材料の含有量としても、７１質量％以上８０質量％以下に限られるものではない。すなわち、光硬化材料の特性などにより、所定の抵抗値以下となるように適宜含有量も設定できる。そして、所定の抵抗値として、６μΩ・cmを基準とした実験で説明したが、表示装置や電極の用途などに応じた抵抗値とすればよく、この抵抗値を満足する含有量とすればよい。
そして、チキソ剤としても、含有量が１０質量％以上１９質量％以下に限られるものではない。すなわち、光硬化材料の特性や配合する金属材料などに応じて、適宜設定すればよい。
【００３９】
また、電極材として、粘度が８９Ｐａ・秒またはチキソ性の度合いが１．３６以上に限られるものではない。すなわち、表示装置や電極の用途、電極の形状などにより、粘度が８９Ｐａ・秒を下回ったり、チキソ性の度合いが１．３６を下回ったりしてもよい。所望とする電極の形状精度に応じて設定することが可能である。
【００４０】
そして、光の照射状態としては、表面のみ、あるいは裏面のみとしてもよい。すなわち、所定の硬度が得られれば、いずれの照射状態としてもよい。例えば、裏面のみでも加熱処理により重合が進行するものであれば、裏面側照射して加熱処理するなどしてもよい。また、表面側のみの照射でも、電極剥離などが生じず、十分な硬度が得られればよい。
さらに、減圧しなくてもよい。また、減圧状態としては、上記実験の略真空状態となる減圧状態に限らず、大気圧に対して減圧状態であればよい。
【００４１】
その他、本発明の実施の際の具体的な構造および手順は、本発明の目的を達成できる範囲で他の構造などに適宜変更できる。
【００４２】
〔実施の形態の効果〕
上述したように、例えばＰＤＰ１００における背面基板２００や前面基板３００上に印刷され焼成されてバス電極３１２ａ，３１２ｂやアドレス電極２１０、透明電極３１１ａ，３１１ｂなどの電極となる電極材として、光硬化材料を用い、この電極材を印刷後に光を照射して所定の電極パターンに形成させている。
このため、例えば従来における電極形成として利用されているフォトリソ法における現像液の使用による不都合を解消でき、容易に電極パターンを形成できるとともに、製造装置の構成の簡略化や処理する現像液が生じないことによる環境負荷の低減なども容易に得られる。
【図面の簡単な説明】
【００４３】
【図１】本発明における実施の一形態に係るプラズマディスプレイパネルの内部構造を示した斜視図である。
【図２】前記実施の一形態におけるプラズマディスプレイパネルを模式的に示した正面図である。
【図３】図２のIII−III線における断面図である。
【図４】図２のIV−IV線における断面図である。
【図５】前記実施の一形態における電極材を設定するための紫外線硬化性材料の含有量と硬度との関係の実験結果を表形式で示す説明図である。
【図６】前記実施の一形態における電極材を設定するための異なる粘度に調製したペーストの粘性およびチキソ性の度合いについて表形式で示す説明図である。
【図７】前記実施の一形態における電極材を設定するための銀含有量および抵抗値について表形式で示す説明図である。
【図８】前記実施の一形態における電極材を設定するための銀含有量および抵抗値との関係を示すグラフである。
【図９】前記実施の一形態における電極材を設定するための実験に基づく良好な条件を表形式で示す説明図である。
【図１０】前記実施の一形態における電極材を設定するための実験結果に基づく紫外線硬化性材料の含有量、銀含有量、ペース粘度の相関関係を示すグラフである。
【図１１】前記実施の一形態における電極材の形成条件を設定するための露光量と照射状態における硬度との関係の実験結果を表形式で示す説明図である。
【図１２】前記実施の一形態における電極材の形成条件を設定するための各照射状態での露光量とＤＴＡ測定による発熱ピークとの関係の実験結果を表形式で示す説明図である。
【図１３】前記実施の一形態における電極材の形成条件を設定するための各照射状態での露光量とＤＴＡ測定による発熱ピークとの関係を示すグラフである。
【図１４】前記実施の一形態における電極材の形成条件を設定するための露光量と照射状態における硬度および電極剥離状態との関係の実験結果を表形式で示す説明図である。
【図１５】前記実施の一形態における電極材の形成条件を設定するための印刷後の紫外線照射時期と硬度との関係を示すグラフである。
【図１６】前記実施の一形態における電極材の形成条件を設定するための配合するガラス微粒子の特性を表形式で示す説明図である。
【図１７】前記実施の一形態における電極材の形成条件を設定するための各ペーストにおける焼成タイミングと形成した電極のライン抵抗との関係を示すグラフである。
【符号の説明】
【００４４】
１００………プラズマディスプレイパネル（ＰＤＰ）
２００………基板である背面基板
２１０………電極としてのアドレス電極
３００………基板である前面基板
３１１ａ，３１１ｂ…電極としての透明電極
３１２ａ，３１２ｂ…電極としてのバス電極
３１４ａ，３１４ｂ…電極としての主導電層
３３０………誘電体層
【図１】
2007311146.tif 000003
【図２】
2007311146.tif 000004
【図３】
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【図４】
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【図５】
2007311146.tif 000007
【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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