(57)【要約】【課題】真空雰囲気下で基板と基板とを重ね合わせた状態で熱を与えて基板同士を接合する際に、当該接合により生成した部品を短時間で効率的に冷却することができる真空接合装置を提供すること。【解決手段】真空雰囲気下でアッパー基板９とベース基板４とを加熱して接合する真空接合装置に、接合された上記アッパー基板９と上記ベース基板４とから成る部材の側面部に当接可能で、該当接面を冷却する接触部材１９と、上記接触部材１９を上記側面部に所定の力で押圧する押圧直動機構１５と、上記接触部材１９を冷却する為の冷却器１８と、を具備させる。【選択図】図１
2007242805.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
真空雰囲気下でアッパー基板とベース基板とを加熱して接合する真空接合装置において、
接合された上記アッパー基板と上記ベース基板とから成る部材の側面部に当接可能で、該当接面を冷却する接触部材と、
上記接触部材を、上記側面部に所定の力で押圧する押圧機構と、
上記接触部材を冷却する為の冷却器と、
を具備することを特徴とする真空接合装置。
【請求項２】
上記真空接合装置は、
上記接触部材を冷却する為の冷却水が循環する冷却水路と、
上記冷却水路の一部が設けられ且つ上記接触部材に密着している冷却ベースと、
を更に具備し、
上記冷却器は、上記冷却水の熱交換を行うことを特徴とする請求項１に記載の真空接合装置。
【請求項３】
上記接触部材の材料は、ステンレス、アルミ合金、真鍮合金、窒化アルミ、及び炭化珪素のうちの少なくとも何れか一つを含むことを特徴とする請求項１又は２に記載の真空接合装置。
【請求項４】
接合された上記アッパー基板と上記ベース基板とから成る部材の側面部と当接する上記接触部材の外表面には、平坦化処理が施こされていることを特徴とする請求項３に記載の真空接合装置。
【請求項５】
上記接触部材の材料は、耐熱性及び弾性を有する樹脂であることを特徴とする請求項１又は２に記載の真空接合装置。
【請求項６】
上記耐熱性及び弾性を有する樹脂は、ポリイミド系樹脂であることを特徴とする請求項１又は２に記載の真空接合装置。
【請求項７】
上記真空接合装置は、
上記アッパー基板を保持する上部ヒータ及び上記ベース基板を保持する下部ヒータと、
上記上部ヒータ及び上記下部ヒータのうち少なくとも一方のヒータを冷却する為のヒータ冷却部材と、
を更に具備することを特徴とする請求項１乃至６のうち何れか一つに記載の真空接合装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、例えば半導体製造に使用する真空接合装置に関し、特に真空雰囲気下において熱及び荷重を加えることでアッパー基板とベース基板とを接合する真空接合装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、光通信装置や顕微鏡等の光学製品に搭載される半導体チップ又は半導体基板に、例えばレンズやミラー等の光学的機能を有する部材を付加することで、使用部品の部品数の削減、製品の小型化、及び高機能化を目論んだデバイスの開発が盛んに行われている。そして、このようなデバイスには、その有する機能を有効に発揮する為や信頼性を確保する為に、真空雰囲気下での半導体部品同士の接合が要求されるものも多い。
【０００３】
なお、真空雰囲気下においては、例えば部品を接合して所定の部材を形成する為に加熱を要する工程が存在する場合に、該加熱した部材を冷却する際に対流による放熱が期待できないという問題点が生じる。したがって、大気雰囲気下における場合と比較すると、部材の冷却時間が必然的に長くなってしまい、生産効率が低下するという問題が生じる。このような事情に鑑みて、真空雰囲気下において部品を接合する為に加熱して形成した部材を、強制的に冷却することができる真空接合装置が開発されており、例えば特許文献１に、加熱後の部品を強制的に冷却可能な真空ホットプレス装置が開示されている。
【０００４】
以下、図４を参照して上記特許文献１に記載の真空ホットプレス装置の特徴部について説明する。
【０００５】
この真空ホットプレス装置は、真空雰囲気下において、二枚重ね合わせた試料１００をスペーサ１１０を介して上部ヒータ１１４及び下部ヒータ１２１により加熱しつつ加圧して一体に接合する装置である。
【０００６】
ここで、当該真空ホットプレス装置には、冷却水の為のパイプ状水路１４１が、上記上部ヒータ１１４及び上記下部ヒータ１２１に接近して設けられている。そして、この点が当該真空ホットプレス装置の特徴部である。すなわち、特許文献１に記載の真空ホットプレス装置によれば、上記パイプ状水路１４１を流れる上記冷却水により上記上部ヒータ１１４及び上記下部ヒータ１２１が冷却される為、上記上部ヒータ１１４及び上記下部ヒータ１２１に挟持される試料１００を、上記上部ヒータ１１４及び上記下部ヒータ１２１を介して冷却することが可能になる。上記特許文献１に記載された真空ホットプレス装置では、上記のようにして、真空雰囲気下における試料１００の冷却時間を短縮する。
【特許文献１】特開平６−１５１２６５号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかしながら、上記特許文献１に記載の真空ホットプレス装置では、上記冷却水の為の上記パイプ状水路１４１は、上記上部ヒータ１１４及び上記下部ヒータ１２１の近傍に設けられている為、上記冷却水により最初に冷却されるのは、上記上部ヒータ１１４及び上記下部ヒータ１２１である。そして、冷却された上記上部ヒータ１１４及び上記下部ヒータ１２１を介することで、上記試料１００が冷却される構造となっている。換言すれば、上記上部ヒータ１１４及び上記下部ヒータ１２１が冷却されてからでないと、上記試料１００を冷却することができない。
【０００８】
また、上記特許文献１に開示された真空接合装置の一種である真空ホットプレス装置では、上記試料１００を冷却する為には、熱容量の大きい上記上部ヒータ１１４及び上記下部ヒータ１２１を同時に冷却する必要があり、上記試料１００の冷却に時間がかかってしまうという問題が生じる。
【０００９】
言い換えれば、上記特許文献１に記載された真空ホットプレス装置によれば確かに試料１００の冷却を行うことはできるのだが、その冷却に要する時間を十分に短縮できない。したがって、製品の生産タクトを短縮することは困難であり、結果的に製品コストの低減が為されないといった問題が生じる。
【００１０】
本発明は、上記の事情に鑑みて為されたもので、真空雰囲気下で例えば基板と基板とを重ね合わせた状態で熱を与えて基板同士を接合する際に、当該接合により生成した部品を短時間で効率的な冷却を行うことができる真空接合装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
上記の目的を達成するために、本発明の第１の態様による真空接合装置は、真空雰囲気下でアッパー基板とベース基板とを加熱して接合する真空接合装置において、接合された上記アッパー基板と上記ベース基板とから成る部材の側面部に当接可能で、該当接面を冷却する接触部材と、上記接触部材を、上記側面部に所定の力で押圧する押圧機構と、上記接触部材を冷却する為の冷却器と、を具備することを特徴とする。
【発明の効果】
【００１２】
本発明は、真空雰囲気下で基板と基板とを重ね合わせた状態で熱を与えて基板同士を接合する際に、当該接合により生成した部品を短時間で効率的に冷却することができる真空接合装置を提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１３】
以下、図面を参照して本発明の真空接合装置の実施形態を説明する。  
[第１実施形態]
以下、図１を参照して本発明の第１実施形態に係る真空接合装置の構成を説明する。なお、同図において各構成部材を繋いでいる太線は、電気信号線を示している。また、同図における二点鎖線は、冷却水の水路である冷却水路を示している。
【００１４】
まず、ベース１上には、その内部を所定の真空度に保持可能な真空チャンバ２が設置されている。この真空チャンバ２には、真空ポンプ３が設けられており、この真空ポンプ３によって上記真空チャンバ２の内部からの排気が可能となっている。
【００１５】
また、上記真空チャンバ２の内部には、半導体部品であるベース基板４を、図示しないチャック（例えば板バネによる把持機構又は静電チャック等）によって保持可能な下部ヒータ５が設けられている。そして、この下部ヒータ５によって、上記ベース基板４を所定の温度で所定の時間加熱することが可能となっている。
【００１６】
なお、上記下部ヒータ５は、内部に冷却水路が設けられている下部ヒータ冷却部材７と密着して設置されている。すなわち、上記下部ヒータ５は、上記下部ヒータ冷却部材７によって冷却可能となっている。そして、上記下部ヒータ５及び上記下部ヒータ冷却部材７は、ＸＹθαβステージ８上に設置されている。つまり、上記下部ヒータ５上に保持されている上記ベース基板４は、上記ＸＹθαβステージ８により任意の位置に位置決め可能となっている。
【００１７】
ところで、上記ベース基板４と対向する位置には、半導体部品であるアッパー基板９を図示しないチャック（例えば板バネによる把持機構や静電チャックなど）によって保持可能な上部ヒータ１０が設置されている。なお、この上部ヒータ１０は、その内部に冷却水路が設けられている上部ヒータ冷却部材１１と密着して設置されている。すなわち、上記上部ヒータ１０は、上記上部ヒータ冷却部材１１によって冷却可能となっている。
【００１８】
さらに、上記上部ヒータ冷却部材１１にはシャフト１２が接続されている。そして、このシャフト１２は、図示しないシール材によって所定の真空度を損なうこと無く上記真空チャンバ２の上面壁を貫通するように設置されている。これにより、上記シャフト１２は、上記ベース基板４と上記アッパー基板９との接合方向（上下方向）に移動可能になっている。
【００１９】
なお、上記シャフト１２は、その断面形状が角型であり且つ回り止め機能を有していることが望ましい。また、断面が丸型のシャフトである場合には、２本使用することや、ピン等により回り止め機能を付加することが望ましい。また、上記シャフト１２は、上記真空チャンバ２の外部に設置されているアクチュエータ１３と連結されている。これにより、上記シャフト１２は、上記アクチュエータ１３により所定の速度及び推力で上下方向に移動可能となっている。すなわち、上記シャフト１２が上記アクチュエータ１３により上下方向に移動させられることで、上記上部ヒータ１０は所定の高さに位置決めされる。
【００２０】
以下、本実施形態に係る真空接合装置の特徴的な構成について説明する。
【００２１】
まず、上記真空チャンバ２内には、図１に示すように冷却水路が内部に設けられている冷却ベース１４が、上記ベース基板４の側面近傍に少なくとも一つ（本実施形態においては二つ）設置されている。なお、上記冷却ベース１４の外表面のうち、上記ベース基板４及び上記アッパー基板９に対向する（後に詳述）する面には、冷却部材としての接触部材１９が一体的に設けられる。この接触部材１９の材質としては、熱伝導率の高い金属やセラミックスが適している。熱伝導率の高い金属としては、例えばステンレス、アルミ合金、真鍮合金、銅合金などが挙げられる。また、セラミックスとしては、例えば窒化アルミや炭化珪素などが挙げられる。
【００２２】
また、上記接触部材１９の外表面のうち上記ベース基板４及び上記アッパー基板９と接触する面には、研磨加工により例えば鏡面仕上げ等の平坦化加工が施される。なお、この平坦化加工により、上記接触部材１９の外表面のうち上記ベース基板４及び上記アッパー基板９と接触する面の粗さは、平均粗さＲａ≦１．６［μｍ］となることが好ましい。
【００２３】
なお、上記接触部材１９の設置は、真空条件下では熱伝達の為の媒体が存在しないことに鑑みてのことである。すなわち、真空条件下では、冷却させたい部材と冷却する為の部材との密着性を高めることが重要となり、上記接触部材１９の設置目的もそこにある。
【００２４】
ところで、上記冷却ベース１４は、押圧直動機構１５上に設置されている。この押圧直動機構１５によって、上記冷却ベース１４は、接合方向（すなわち上下方向）と直交する方向（すなわち水平方向）に移動可能となっている。以降、接合された後の上記ベース基板４及び上記アッパー基板９を接合部材と称し、その側面部を接合側面部と称する。
【００２５】
そして、上記冷却ベース１４を、上記押圧直動機構１５にて接合部材に向けて前進させることで（上記接合側面部に接触する方向へ移動させることで）、該接触後に所定の押圧力にて上記接合側面部に上記接触部材１９を当接することができる。逆に、上記冷却ベース１４を、押圧直動機構１５にて後退させることで（上記接合側面部から遠ざかる方向へ移動させることで）、上記接触部材１９を上記接合側面部から離すことができる。
【００２６】
ところで、上記冷却水路は、図１において二点鎖線で示す配管によって、上記真空チャンバ２の外部に設置されたマニホールド（いわゆる集中配管構造を採り、バルブ等により上記冷却水の水圧や流量等を制御する部材）１６と、不図示の導入端子を用いて接続されている。さらに、上記マニホールド１６には、冷却器１８が、同じく配管によって接続されている。そして、上記マニホールド１６及び上記冷却器１８は、コントローラ１７と電気的に接続されており、このコントローラ１７により、所望のタイミングで上記下部ヒータ冷却部材７、上記上部ヒータ冷却部材１１、及び上記冷却ベース１４に対して冷却水を所望の温度、水圧及び流量で循環させることができる。
【００２７】
なお、上記下部ヒータ５及び上記上部ヒータ１０も、上記コントローラ１７と電気的に接続されている。すなわち、上記下部ヒータ５及び上記上部ヒータ１０は、上記コントローラ１７による制御で、所定の温度に温調可能となっている。
【００２８】
さらに、上記真空ポンプ３、上記ＸＹθαβステージ８、上記アクチュエータ１３、及び上記押圧直動機構１５も、上記コントローラ１７と電気的に接続されている。すなわち、上記真空ポンプ３、上記ＸＹθαβステージ８、上記アクチュエータ１３、及び上記押圧直動機構１５は、上記コントローラ１７の制御信号により駆動制御される。
【００２９】
なお、上記ベース基板４と上記アッパー基板９との接合面は、例えば金メッキが施されている。すなわち、上記ベース基板４と上記アッパー基板９との接合は、本例の場合、金−金の拡散接合により可能となっている。
【００３０】
以下、本実施形態に係る真空接合装置における部品接合工程を図２に示すフローチャートを参照して説明する。なお、同フローチャートに示す各ステップは、適宜上記コントローラ１７を介した各部の制御によって行う。また、人間による処理が可能なステップは、人間が処理を行うステップとしても勿論よい。
【００３１】
まず、上記真空チャンバ２に設けられている不図示のゲートを開放し、該ゲートから上記アッパー基板９及び上記ベース基板４を上記真空チャンバ２内に搬入し、上記上部ヒータ１０の不図示のチャックによって上記アッパー基板９を保持し、上記下部ヒータ５の不図示のチャックによって上記ベース基板４を保持する（ステップＳ１）。なお、このステップＳ１においては、上記ベース基板４と上記アッパー基板９とを、互いに対向するように保持する。
【００３２】
続いて、必要に応じて、不図示の位置決め用のカメラ等を用いて、上記アッパー基板９と上記ベース基板４との相対的な位置関係を測定し、上記アッパー基板９と上記ベース基板４とが所定の位置関係になるように、上記ＸＹθαβステージ８を駆動して、上記ベース基板４の位置を決定する（ステップＳ２）。すなわち、このステップＳ２は上記アッパー基板９と上記ベース基板４との相対位置決めを行うステップである。
【００３３】
そして、上記不図示のゲートを閉鎖して上記真空チャンバ２を密閉状態とし、上記真空ポンプ３を運転して排気を行うことにより、上記真空チャンバ２内を所定の真空度にする（ステップＳ３）。
【００３４】
その後、上記ベース基板４と上記アッパー基板９との接合を行う（ステップＳ４）。このステップＳ４では、まず上記アクチュエータ１３を駆動することで、上記アッパー基板９を、上記ベース基板４と接触する所定の高さまで降下させた状態で、上記アッパー基板９に所定の加重を与える。この加重と同時に、上記上部ヒータ１０及び上記下部ヒータ５によって、上記アッパー基板９及び上記ベース基板４を所定の温度で所定時間加熱する。以上の工程により、上記アッパー基板９と上記ベース基板４との接合面における上記金メッキが拡散接合するので、上記アッパー基板９と上記ベース基板４とが接合して接合部材を形成する。
【００３５】
上記ステップＳ４における接合処理の工程の後、上記上部ヒータ１０及び上記下部ヒータ５による加熱を停止し且つ上記冷却器１８の運転を開始し、上記接合部材を冷却する（ステップＳ５）。このステップＳ５における冷却処理は、大きく分けて二種類の冷却方法により行う。
【００３６】
第一の冷却方法として、以下の方法を採る。すなわち、上記上部ヒータ冷却部材１１及び上記下部ヒータ冷却部材７内の上記冷却水路に冷却水が循環するよう、上記冷却器１８の運転を開始すると共に上記マニホールド１６のバルブによる冷却水の水圧及び流量のコントロールを行う。これにより、上記上部ヒータ冷却部材１１及び上記下部ヒータ冷却部材７が冷却水により冷却され、さらにそれら上部ヒータ冷却部材１１及び下部ヒータ冷却部材７にそれぞれ当接している上記上部ヒータ１０及び上記下部ヒータ５が冷却される。これらの冷却に伴って、上記接合部材におけるアッパー基板９及びベース基板４も冷却される。
【００３７】
また、上記第一の冷却方法と原則として同時に実行する冷却方法であり、本実施形態に係る真空接合装置に特徴的な冷却である第二の冷却方法として、以下の方法を採る。まず、上記冷却ベース１４内の上記冷却水路に冷却水が循環するよう、上記マニホールド１６のバルブによる冷却水の水圧及び流量のコントロールを行う。次に、上記冷却ベース１４を、上記押圧直動機構１５にて前進させることで（上記接合側面部に接触する方向へ移動させることで）、上記接触部材１９を上記接合部材の接合側面部に接触させ、更に該接触後に所定の押圧力にて上記接合側面部に上記接触部材１９を当接させる。より詳しくは、上記接合部材の接合側面部に対して上記接触部材１９を確実に当接させる為に、上記冷却ベース１４に対して上記押圧直動機構１５にて加える力の作用線が互いに対向する二方向から、上記接合側面部に対して上記接触部材１９を接触させる。
【００３８】
ここで、上記接触部材１９は、上記冷却ベース１４と一体的に設けられているので、上記冷却ベース１４の内蔵する上記冷却水路を循環する冷却水によって冷却される。したがって、上記接触部材１９によって上記接合部材におけるアッパー基板９及びベース基板４を冷却することができる。
【００３９】
なお、上記接触部材１９は、上記接合側面部との接触面に平坦化処理が施されている。これにより、上記接触部材１９は、上記接合側面部と密着することが可能となる。そして、上記接触部材１９と上記接合側面部との密着性が、上記アッパー基板９及び上記ベース基板４を冷却する効率を向上させる。
【００４０】
なお、本実施形態においては、上述した通り上記第一の冷却方法と上記第二の冷却方法とを原則として同時に実行するが、どちらか一方の冷却方法を先に開始するというような段階的な冷却を行っても勿論よい。
【００４１】
上記ステップＳ５における冷却処理を終えた後、接合部材のリリースを行う（ステップＳ６）。このステップＳ６においては、具体的には上記押圧直動機構１５を駆動して上記冷却ベース１４及び上記接触部材１９を後退させ（上記接合側面部から遠ざかる方向へ移動させ）、且つ上記冷却器１８の運転を停止させると共に上記マニホールド１６のバルブ等を制御して冷却水の循環を止める。そして、上記上部ヒータ１０の上記チャックによる上記アッパー基板９の保持を解除し、その後上記アクチュエータ１３を駆動して上記上部ヒータ１０を上方へ退避させる。
【００４２】
上記ステップＳ６における上記上部ヒータ１０での接合部材のリリースを終えた後、接合部材の回収を行う（ステップＳ７）。このステップＳ７においては、まず上記下部ヒータ５のチャックによる上記ベース基板４の保持を解除し、その後上記真空チャンバ２の不図示のリークバルブを開放し、上記真空チャンバ２を大気開放する。そして、上記真空チャンバ２に設けられた不図示の上記ゲートを開け、接合部材における上記ベース基板４の上記下部ヒータ５のチャックによる保持を解除し、接合部材を、上記真空チャンバ２の外部へ排出する。
【００４３】
以上の工程により、本実施形態に係る真空接合装置による接合加工は終了する。
【００４４】
以上説明したように、本実施形態によれば、真空雰囲気下で半導体基板と半導体基板とを重ね合わせた状態で熱を与えて半導体基板同士を接合する際に、当該接合により生成した部材を短時間で効率的な冷却を行うことができる真空接合装置を提供することができる。
【００４５】
具体的には、本実施形態に係る真空接合装置によれば、上記上部ヒータ冷却部材１１及び上記下部ヒータ冷却部材７によって、加熱を停止した後の上記上部ヒータ１０及び上記下部ヒータ５を介して、上記アッパー基板９及び上記ベース基板４を冷却するという従来より行われている冷却方法だけでなく、本実施形態に特有の装置構成すなわち上記押圧直動機構１５によって、（上記冷却ベース１４及び）上記接触部材１９を接合部材の接合側面部に当接させ、上記接触部材１９によって、上記接合部材のアッパー基板９及びベース基板４を、その接合側面部から直接冷却することが可能となる。これにより、接合部材における上記アッパー基板９と上記ベース基板４とを、非常に効率良く冷却することができる。さらに、このような効果に伴って、製品の製造タクトを短縮することができ、製品を安価に提供することが可能となる。
【００４６】
［変形例］
次に、図３（１）及び（２）を参照して、本実施形態に係る真空接合装置の一変形例を説明する。ここで、図３（１）及び（２）に示す図は当該真空接合装置の断面図である。したがって、図３（１）及び（２）には、上記アッパー基板９と上記バース基板４との間に存在する空間が図示されている。
【００４７】
本変形例の特徴は、上記接合部材が有する４つの接合側面部に対して二対の互いに対向する方向から、上記接触部材１９を当接することである。
【００４８】
なお、この場合の上記接合部材の接合側面部と上記接触部材１９との位置関係は、図３（１）及び（２）に示すようになる。ここで、図３（１）は、上記の部品接合工程における上記加熱時（上記ステップＳ４）の上記接合側面部と上記接触部材１９との位置関係を示す図である。すなわち、本変形例においては、上記接合側面部に対して二対の互いに対向する方向から、上記接触部材１９を当接することことができるように上記接触部材１９、上記冷却ベース１４、及び上記押圧直動機構１５を配置して設けている。また、図３（２）は、上記の部品接合工程における上記冷却時（上記ステップＳ５）の上記接合側面部と上記接触部材１９との位置関係を示す図である。すなわち、本変形例においては、上記接触部材１９により上記接合部材の接合側面部４面をくまなく冷却することができる。
【００４９】
以上説明したように、本変形例によれば、上記第１実施形態に係る真空接合装置よりも更に上記ステップＳ５における冷却効率を更に高めることができる真空接合装置を提供することができる。
【００５０】
［第２実施形態］
次に、本発明の第２実施形態に係る真空接合装置について説明する。なお、上記第１実施形態に係る真空接合装置と、本実施形態に係る真空接合装置第1の実施の形態との相違点は、上記接触部材１９についてのみである。すなわち、本実施形態に係る真空接合装置では、上記第１実施形態における接触部材１９の材料として、耐熱性及び弾性を有する樹脂を用いる。そして、上記耐熱性及び弾性を有する樹脂としては、例えばポリイミド樹脂やポリイミドアミド樹脂等のポリイミド系樹脂を用いることが好ましい。このように上記接触部材１９の材料として、耐熱性及び弾性を有する樹脂を用いることで、上記接合側面部に対して上記接触部材１９を密着させることができる。
【００５１】
以上説明したように、本実施形態によれば、上記第１実施形態に係る真空接合装置と同様の効果を奏する上に、以下のような効果を奏する真空接合装置を提供することができる。すなわち、本実施形態に係る真空接合装置によれば、上記接触部材１９が弾性部材であるので、上記押圧直動機構１５により所定の押圧力によって上記接合側面部に当接されると、上記接合側面部の形状に従って変形する。これにより、上記接合側面部と上記接触部材１９との密着度が、上記第１実施形態に係る真空接合装置に比べて大きくなり、上記ステップＳ５における冷却効率をより高めることができる。
【００５２】
なお、上記アッパー基板９及び上記ベース基板４の側面形状すなわち上記接合側面部の形状に関して平面度が期待できない場合に、本実施形態の重要性は増す。
【００５３】
以上、第１実施形態及び第２実施形態に基づいて本発明を説明したが、本発明は上述した実施形態に限定されるものではなく、本発明の要旨の範囲内で種々の変形及び応用が可能なことは勿論である。
【００５４】
例えば、本発明に特有の上述した冷却機構以外の装置構成は、図１に示した装置構成以外の装置構成であっても、本発明に特有の効果と同様の効果を得ることができる。
【００５５】
また、上述した実施形態には種々の段階の発明が含まれており、開示される複数の構成要件の適当な組み合わせにより種々の発明が抽出され得る。例えば、実施形態に示される全構成要件からいくつかの構成要件が削除されても、発明が解決しようとする課題の欄で述べた課題が解決でき、発明の効果の欄で述べられている効果が得られる場合には、この構成要件が削除された構成も発明として抽出され得る。
【図面の簡単な説明】
【００５６】
【図１】本発明の第１実施形態に係る真空接合装置の構成を示す図。
【図２】本発明の第１実施形態に係る真空接合装置における部品接合工程を示すフローチャート。
【図３】本発明の第１実施形態に係る真空接合装置の一変形例を示す図。
【図４】特許文献１に記載の真空ホットプレス装置の構成を示す図。
【符号の説明】
【００５７】
１…ベース、  ２…真空チャンバ、  ３…真空ポンプ、  ４…ベース基板、  ５…下部ヒータ、  ６…冷却水路、  ７…下部ヒータ冷却部材、  ８…ＸＹθαβステージ、  ９…アッパー基板、  １０…上部ヒータ、  １１…上部ヒータ冷却部材、  １２…シャフト、  １３…アクチュエータ、  １４…冷却ベース、  １５…押圧直動機構、  １６…マニホールド、  １７…コントローラ、  １８…冷却器、  １９…接触部材。
【図１】
2007242805.tif 000003
【図２】
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【図３】
2007242805.tif 000005
【図４】
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