(57)【要約】【課題】貫通孔からの熱および水等の浸入を良好に防きつつ、内部の温度上昇を抑え、もってデータを記憶している媒体を保護することが可能な媒体保護装置を提供すること。【解決手段】内部空間２３０に情報記憶装置３０を設置すると共に、内部空間２３０の温度上昇を抑える断熱構造を有する筐体部２１０および金庫扉２２０から構成される金庫本体２０と、金庫本体２０に形成され、内部空間２３０に空気を循環させて、情報記憶装置３０での温度上昇を抑えるための貫通孔２１３と、貫通孔２１３に取り付けられると共に、温度上昇時または浸水時には、貫通孔２１３を封止する封止機構７０と、を具備する。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
内部空間に情報記憶装置を設置すると共に、当該内部空間の温度上昇を抑える断熱構造を有するケース体と、
上記ケース体に設けられると共に、上記内部空間に空気を循環させて、上記情報記憶装置での温度上昇を抑えるための貫通孔と、
上記貫通孔に取り付けられると共に、温度上昇時または浸水時には、上記貫通孔を封止する封止機構と、
を具備することを特徴とする媒体保護装置。
【請求項２】
前記封止機構は、
前記貫通孔の周縁部に当接すると共に、この当接によって該貫通孔を封止し、前記内部空間を気密に封止する封止部材と、
上記封止部材に対して上記貫通孔へ向かう力を与える付勢手段と、
前記ケース体に取り付けられると共に、上記封止部材および上記付勢手段を前記貫通孔から離間させて支持させるための支持部材と、
所定温度を超えない場合には、上記支持部材に支持されて上記付勢手段での付勢力に抗しながら上記封止部材を前記貫通孔から離間させる保持状態を維持すると共に、所定温度以上となる場合には、上記付勢手段での付勢力に抗する保持状態を解除する第１位置保持手段と、
浸水が生じない場合には、上記支持部材に支持されて上記付勢手段での付勢力に抗しながら上記封止部材を前記貫通孔から離間させる保持状態を維持すると共に、浸水が生じた場合には、上記付勢手段での付勢力に抗する保持状態を解除する第２位置保持手段と、
を具備することを特徴とする請求項１記載の媒体保護装置。
【請求項３】
前記支持部材は、前記貫通孔に連通する挿通孔を有し、かつ磁石に吸着可能な磁性材を材質とする蓋部材を有していて、この蓋部材が、前記貫通孔と上記挿通孔とが連通する状態で前記ケース体に対して取り付けられていると共に、
前記封止部材は、磁石を材質とすると共に、この磁石の磁力により上記蓋部材に吸着する磁石プレートと、該磁石プレートの周縁部に取り付けられると共に、上記蓋部材への接触時に前記貫通孔および上記挿通孔への空気および水の進入を防ぐためのパッキンと、を有していると共に、
前記第１位置保持手段は、前記所定温度で融点に到達する低融点ピンを備え、この低融点ピンにより前記所定温度を超えない場合には前記付勢手段に抗するための剛性が与えられると共に、前記所定温度以上となる場合には前記付勢手段に抗する剛性を失い前記保持状態を解除し、
前記第２位置保持手段は、水に浸かると剛性を失う水溶性ピンを備え、この水溶性ピンにより浸水が生じない場合には前記付勢手段に抗するための剛性が与えられると共に、浸水が生じる場合には前記付勢手段に抗する剛性を失い前記保持状態を解除する、
ことを特徴とする請求項２記載の媒体保護装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、媒体保護装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
特許文献１は、データ蓄積部が筐体の内部に設けられている、データ金庫の構成について開示されている。
【０００３】
【特許文献１】特開２００４−１６４０９４号公報（要約、発明の詳細な説明など）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
上述のデータ金庫に関する構成は、データ蓄積部が筐体によって保護されるため、火災等が発生しても、データを保護することが可能となっている。ここで、特許文献１のデータ金庫では、データ蓄積部、端子部等で発熱され、その熱が筐体の内部にこもるのを防ぐため、空調部を設けている。しかしながら、特許文献１では、空調部の構成が具体的でないため、どのようにして、筐体の内部にこもる熱を外部に逃がしているのかが不明である。
【０００５】
ところで、筐体の内部にこもる熱を外部に逃がすためには、筐体部を構成する外壁部に貫通孔を設ける等する必要がある。しかしながら、熱を逃がすための貫通孔は、火災の際に、耐火性金庫の内部に熱が侵入する経路ともなる。また、貫通孔は、熱の侵入経路となるのみならず、消火の際に散布される水等の侵入経路ともなる。ここで、データ蓄積部等は、熱や水等に非常に弱いため、データ蓄積部等を保護するためには、その貫通孔に対して、一定の工夫を凝らす必要がある。しかしながら、現状では、データ蓄積部等を収納し、かつ随時データを更新可能としつつ、貫通孔に工夫を凝らしたものは、何等存在していない。
【０００６】
本発明は上記の事情にもとづきなされたもので、その目的とするところは、貫通孔からの熱および水等の浸入を良好に防きつつ、内部の温度上昇を抑え、もってデータを記憶している媒体を保護することが可能な媒体保護装置を提供しよう、とするものである。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記課題を解決するために、本発明は、内部空間に情報記憶装置を設置すると共に、当該内部空間の温度上昇を抑える断熱構造を有するケース体と、ケース体に設けられると共に、内部空間に空気を循環させて、情報記憶装置での温度上昇を抑えるための貫通孔と、貫通孔に取り付けられると共に、温度上昇時または浸水時には、貫通孔を封止する封止機構と、を具備するものである。
【０００８】
このように構成した場合には、ケース体には、情報記憶装置が設置されるので、コンピュータ等で作成されたデータを、随時情報記憶装置に記憶させることができる。ここで、情報記憶装置で発熱が生じても、その熱は、貫通孔を介して外部から空気が流入されることにより、内部空間の温度上昇を防止することが可能となる。また、火災等が発生して、媒体保護装置の周囲で温度上昇が生じたり、消火時の放水等により浸水が発生する場合でも、封止機構により貫通孔が封止される。そのため、内部空間に設置される情報記憶装置を、熱や水から保護することが可能となる。
【０００９】
また、他の発明は、上述の発明に加えて更に、封止機構は、貫通孔の周縁部に当接すると共に、この当接によって該貫通孔を封止し、内部空間を気密に封止する封止部材と、封止部材に対して貫通孔へ向かう力を与える付勢手段と、ケース体に取り付けられると共に、封止部材および付勢手段を貫通孔から離間させて支持させるための支持部材と、所定温度を超えない場合には、支持部材に支持されて付勢手段での付勢力に抗しながら封止部材を貫通孔から離間させる保持状態を維持すると共に、所定温度以上となる場合には、付勢手段での付勢力に抗する保持状態を解除する第１位置保持手段と、浸水が生じない場合には、支持部材に支持されて付勢手段での付勢力に抗しながら封止部材を前記貫通孔から離間させる保持状態を維持すると共に、浸水が生じた場合には、付勢手段での付勢力に抗する保持状態を解除する第２位置保持手段と、を具備するものである。
【００１０】
このように構成した場合には、封止部材は、貫通孔の周縁部に当接すると、貫通孔を封止し、この貫通孔から空気および水が内部空間に流入するのを防止することができる。ここで、封止部材には、付勢手段によって貫通孔に向かう付勢力が与えられる。しかしながら、第１位置保持手段では、所定温度を超えない環境下では、この付勢手段による付勢力に抗する状態で、貫通孔から離間させる保持状態を維持することが可能となっている。
【００１１】
また、所定温度以上となると、第１位置保持手段による封止部材の保持状態が解除され、封止部材は付勢手段での付勢力により、貫通孔を封止し、内部空間を機密に閉塞することが可能となる。それにより、火災の際に、貫通孔から熱が内部空間に早く伝わるのを防止することが可能となる。また、媒体保護装置が浸水すると、第２位置保持手段による封止部材の保持状態が解除され、封止部材は付勢手段での付勢力により、貫通孔を封止し、内部空間を機密に閉塞することが可能となる。それにより、浸水に際して、貫通孔から水が内部空間に流入するのを防止することが可能となる。
【００１２】
このようにすれば、火災等が発生しない平常時には、情報記憶装置を作動させ、当該情報記憶装置から発生する熱を、貫通孔から良好に逃がすことが可能となる。加えて、火災の際、または浸水の際には、封止部材によって貫通孔を塞いで、内部空間に熱が早く伝わったり、内部空間が浸水するのを防ぐことが可能となる。それにより、内部空間に設置される情報記憶装置を熱や浸水から良好に保護することが可能となる。
【００１３】
さらに、他の発明は、上述の発明に加えて更に、支持部材は、貫通孔に連通する挿通孔を有し、かつ磁石に吸着可能な磁性材を材質とする蓋部材を有していて、この蓋部材が、貫通孔と挿通孔とが連通する状態でケース体に対して取り付けられていると共に、封止部材は、磁石を材質とすると共に、この磁石の磁力により蓋部材に吸着する磁石プレートと、該磁石プレートの周縁部に取り付けられると共に、蓋部材への接触時に貫通孔および挿通孔への空気および水の進入を防ぐためのパッキンと、を有していると共に、第１位置保持手段は、所定温度で融点に到達する低融点ピンを備え、この低融点ピンにより所定温度を超えない場合には付勢手段に抗するための剛性が与えられると共に、所定温度以上となる場合には付勢手段に抗する剛性を失い保持状態を解除し、第２位置保持手段は、水に浸かると剛性を失う水溶性ピンを備え、この水溶性ピンにより浸水が生じない場合には付勢手段に抗するための剛性が与えられると共に、浸水が生じる場合には付勢手段に抗する剛性を失い保持状態を解除するものである。
【００１４】
このように構成した場合には、挿通孔が設けられている蓋部材が、貫通孔と連通する状態でケース体に取り付けられる。ここで、蓋部材は、磁石に吸着可能な材質から形成されていると共に、封止部材は、磁石を材質とする磁石プレートにより形成されていて、さらにこの磁石プレートの周縁部には、パッキンが取り付けられている。そのため、封止部材が蓋部材に当接すると、磁石プレートの磁力により、挿通孔および貫通孔を封止することが可能となる。
【００１５】
また、第１位置保持手段は、低融点ピンを有している。そのため、低融点ピンが所定温度で融点に到達すると、融解により剛性を失う。そのため、第１位置保持手段は、付勢手段から受ける付勢力に抗することができなくなり、封止部材の保持状態が解除される。そして、封止部材は、磁石プレートの磁力により蓋部材に当接し、挿通孔および貫通孔を気密に閉塞する状態となる。また、第２保持手段は、水溶性ピンを有している。そのため、水溶性ピンが水に浸かると、該水溶性ピンは剛性を失う。そのため、第２位置保持手段は、付勢手段から受ける付勢力に抗することができなくなり、封止部材の保持状態が解除される。そして、封止部材は、磁石プレートの磁力により蓋部材に当接し、挿通孔および貫通孔を気密に閉塞する状態となる。
【００１６】
このようにすれば、所定温度以上となる温度上昇が生じたり、浸水が生じたりすると、封止部材を付勢手段に抗して保持する保持状態が解除され、付勢手段により封止部材が貫通孔に向かう力が与えられる。また、封止部材が磁石プレートおよびパッキンを備えることにより、挿通孔および貫通孔を確実に閉塞することが可能となる。
【発明の効果】
【００１７】
本発明によると、貫通孔からの熱および水等の浸入を良好に防きつつ、内部の温度上昇を抑え、もってデータを記憶している情報記憶装置または媒体等を保護することが可能となる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１８】
以下、本発明の一実施の形態に係る、媒体保護装置の実施の形態について、図１から図８に基づいて説明する。
【００１９】
なお、以下の実施の形態では、媒体保護装置１０は、耐火性・耐熱性を備える金庫本体２０をケース体として用いた場合について説明する。また、以下の説明においては、後述するスカート部２０５から見て、内部空間２３０が存在する側を上側とすると共に、内部空間２３０から見て、スカート部２０５が存在する側を下側として説明する。
【００２０】
図２に示すように、媒体保護装置１０は、金庫本体２０と、情報記憶装置３０と、封止機構７０と、を具備している。これらのうち、金庫本体２０は、例えばＪＩＳ（日本工業規格）、米国のＵＬ（Underwriters Laboratories, Inc.）規格に適合するものである。この金庫本体２０は、所定の耐火試験において、その内部温度を、熱に弱い記録メディアの耐熱温度以下に維持可能となっている。
【００２１】
図１に示すように、金庫本体２０は、筐体部２１０と、金庫扉２２０と、を有している。これらのうち、筐体部２１０は、本実施の形態では、その外観が、例えば一方の面のみが開放する（以下、開放面２１２とする。）と共に他の５つの面に外壁部２１１が存在する箱形状を為している。また、開放面２１２には、金庫扉２２０が密着状態で位置する。それにより、筐体部２１０の内部には、金庫扉２２０によって外部から閉ざされる内部空間２３０が設けられる。
【００２２】
ここで、筐体部２１０および金庫扉２２０は、例えば、プラスチック樹脂層２０１と、耐火コンクリート層２０２と、断熱層２０３と、を有している。これらのうち、プラスチック樹脂層２０１は、筐体部２１０のうち耐火コンクリート層２０２および断熱層２０３よりも外面側に位置する部分である。このプラスチック樹脂層２０１は、例えば５０〜２００度の温度で溶融する樹脂（プラスチック）を材質として、所定の肉厚を有するように形成されている。このプラスチック樹脂層２０１は、上述の溶融温度を超え溶融が開始されると、筐体部２１０と金庫扉２２０との間に存在する数ミリメートル程度の微小隙間を埋めることが可能となっている。それにより、内部空間２３０は高気密に密封され、外部温度の影響を受け難い状態となる。
【００２３】
また、耐火コンクリート層２０２は、プラスチック樹脂層２０１に内接すると共に、該プラスチック樹脂層２０１よりも内部空間２３０側に位置している。この耐火コンクリート層２０２は、水結晶を有する材質から構成されている。水結晶は、結晶構造中に水分子を含むものであり、例えば数百度に加熱されると、該水分子が気化する。そして、水分子の気化時の吸熱作用により、耐火コンクリート層２０２の温度上昇を抑えることが可能となっている。また、この耐火コンクリート層２０２は、その肉厚が約５〜１０ｃｍ程度に形成されている。
【００２４】
また、断熱層２０３は、耐火コンクリート層２０２に内接すると共に、該耐火コンクリート層２０２よりも内部空間２３０側に位置している。この断熱層２０３は、例えばフェノール樹脂等の難燃性を備える各種樹脂材料、各種発泡樹脂材料、各種繊維材料等およびこれらの混合材料を材質として形成されている。この断熱層２０３は、耐火コンクリート層２０２による吸熱作用で一定以下に抑えられた温度上昇を、さらに抑えるための部分である。
【００２５】
なお、筐体部２１０と金庫扉２２０とでは、その構成がやや異なる。すなわち、金庫扉２２０には、閉じた状態で内部空間２３０に向かい突出する突出部２２１を有している。そして、この突出部２２１を含めて、上述の３層構造が実現されているが、金庫扉２２０のうち突出部２２１の存在しない外周縁部は、３層構造ではない薄肉部２２２となっている。しかしながら、金庫扉２２０と筐体部２１０とが係合することにより、内部空間２３０は、３層構造で全体が覆われる状態となっている。
【００２６】
また、図２に示すように、筐体部２１０の底部２１０ａには、少なくとも２つの貫通孔２１３（以下、２つの貫通孔２１３を区別する場合には、貫通孔２１３ａまたは貫通孔２１３ｂとする。）が設けられている。貫通孔２１３は、本実施の形態では、例えばネジ孔となっていて、後述するダクト４１，４２の一端側等が捻じ込まれる部分である。また、この貫通孔２１３は、さほど大きくはなく、内部空間２３０の冷却のための吸気および放熱に必要な分の大きさを有する状態に設けられている。なお、貫通孔２１３の直径は、後述する磁石プレート７４の直径よりも小さく設けられている。また、貫通孔２１３は、内部空間２３０への冷却のための吸気および内部空間２３０で発生する熱を逃がすことが可能であれば良いため、必ずしもネジ孔でなくても良い。
【００２７】
また、金庫本体２０の内部空間２３０には、データのバックアップのための情報記憶装置３０が設置される。この情報記憶装置３０は、単独または複数のハードディスクドライブ（ＨＤＤ３１）を有していて、さらにこのＨＤＤ３１には、インターフェース３１ａが設けられていて、このインターフェース３１ａを介して、ＨＤＤ３１は電力の供給およびデータの送受信を行うための、不図示のケーブルに接続される。
【００２８】
なお、金庫本体２０の内部空間２３０に、複数のＨＤＤ３１が設けられる場合、レイドコントローラおよび電源ユニットを別途設けるようにしても良い。
【００２９】
ここで、本実施の形態では、ＨＤＤ３１は、内部空間２３０に設けられるチャンバ４０の内部に設置される。チャンバ４０は、内部空間２３０からＨＤＤ３１を分離した状態とするための部分である。しかしながら、ＨＤＤ３１は、必ずしもチャンバ４０の内部に設置される構成を採用しなくても良く、内部空間２３０にＨＤＤ３１を直接設置する構成を採用しても良い。
【００３０】
このチャンバ４０には、一対の通孔４０ａ，４０ｂが設けられている。そして、この通孔４０ａ，４０ｂには、ダクト４１，４２の一端側がそれぞれ接続される。また、ダクト４１，４２の他端側は、貫通孔２１３に接続されている。なお、本実施の形態では、ダクト４１の他端側には、雄ネジ部４１ａ，４２ａ（図３参照）が設けられている。そして、この雄ネジ部４１ａ，４２ａを貫通孔２１３に捻じ込むことにより、ダクト４１，４２の他端側が取付固定される状態となる。また、チャンバ４０は、板状の壁面を有する箱状部材であっても良く、柔軟性を有する袋状部材であっても良い。
【００３１】
また、金庫本体２０は、例えば４つの脚部２０４により支持されている。この脚部２０４は、金庫本体２０と媒体保護装置１０を設置する設置面との間に所定の空間Ｓ（図２参照）が形成されるように、一定の長さ寸法を有している。そして、この脚部２０４によって形成される空間Ｓは、スカート部２０５で覆われ、外部に露出しない状態に設けられている。
【００３２】
また、図２に示すように、上述の空間Ｓには、排気機構５０と、自然吸気機構６０と、封止機構７０とが設けられている。これらのうち、排気機構５０は、ハウジング５１を具備している。ハウジング５１は、一方の貫通孔２１３ａを覆うように取り付けられている。このハウジング５１は、両端側が開放している筒状に設けられていて、該筒状の上端側は金庫本体２０の底部２１０ａに取り付けられている。この底部２１０ａへの取付状態では、ハウジング５１は、封止機構７０を覆うように設けられている。また、排気機構５０は、排気ファン５２を有している。この排気ファン５２は、ハウジング５１の下端側等の所定部位に取り付けられており、ハウジング５１の内部に負圧を生じさせ、その負圧を利用してハウジング５１内部、封止機構７０、チャンバ４０およびダクト４１，４２の内部に存在する空気を外部に排気している。そして、この排気により、自然吸気機構６０側からは、ＨＤＤ３１の冷却のための空気が吸引される。
【００３３】
なお、外部へ排気される空気を通過させるために、スカート部２０５には、排気孔２０５ａが設けられている（図１参照）。
【００３４】
また、他方の貫通孔２１３ｂには、自然吸気機構６０が設けられている。この自然吸気機構６０も、金庫本体２０の底部２１０ａに取り付けられるハウジング６１を具備しており、このハウジング６１によって他方の貫通孔２１３ｂが覆われるように取り付けられている。なお、上述の排気孔２０５ａと同様に、スカート部２０５には、外部の空気を取り入れるための吸気孔２０５ｂが設けられている（図１参照）。また、ハウジング６１は、吸気孔２０５ｂの位置に応じて、適宜折り曲げられる構成を採用しても良い。また、このハウジング６１も、封止機構７０を覆うように設けられている。
【００３５】
また、ハウジング５１およびハウジング６１の内部には、それぞれ封止機構７０が設けられている。封止機構７０は、例えば火災の発生時および浸水時等に、上述の貫通孔２１３を塞ぎ、内部空間２３０を封止するための機構である。この封止機構７０は、図３等に示すように、上蓋部７１と、筒状ケース７２と、パッキン７３と、磁石プレート７４と、円盤プレート７５と、上部継手７６と、下部継手７７と、スプリング７８と、下蓋部７９と、低融点ピン８０と、水溶性ピン８１と、を具備している。
【００３６】
これらのうち、上蓋部７１は、蓋部材に対応し、磁石に吸着可能な磁性材（例えば、鉄等）を材質として構成されている。図６に示すように、この上蓋部７１には、大径部７１１と、小径部７１２とが設けられている。このうち、大径部７１１は、筒状ケース７２と同程度の直径を有する部分であり、小径部７１２は、大径部７１１よりも小径の部分である。これらのうち、大径部７１１は、底部２１０ａに対して密着して取り付けられる。すなわち、大径部７１１は、その周囲から貫通孔２１３に向かい、空気や水等の進入が防止される状態で、底部２１０ａに取り付けられる。
【００３７】
また、小径部７１２の外面には、雄ネジ部７１２ａが形成されていて、筒状ケース７２の上端側に設けられている雌ネジ部７２２に対して捻じ込み可能となっている。また、大径部７１１と小径部７１２との間には、段差部７１３が存在していて、該段差部７１３が筒状ケース７２の上端と衝突することにより、雄ネジ部７１２ａの捻じ込みを規制するように設けられている。
【００３８】
なお、大径部７１１と小径部７１２とを平面視すると、同一の部分を中心とする円盤状部材となっている。
【００３９】
また、上蓋部７１には、当該上蓋部７１の法線方向に沿うように、挿通孔７１４が形成されている。挿通孔７１４は、上述の貫通孔２１３と同程度の直径を有するように形成されている。また、この挿通孔７１４も、上述の貫通孔２１３と同様にネジ孔となっていて、雄ネジ部４１ａ，４２ａが形成されているダクト４１，４２の他端側を捻じ込み可能としている。なお、挿通孔７１４は、上述の貫通孔２１３と同様に、ネジ孔でない構成を採用することも可能である。
【００４０】
また、筒状ケース７２は、本実施の形態では、その外観が円筒状に設けられていて、その両端側が開放している。そして、筒状ケース７２の両端側には、それぞれ上蓋部７１または下蓋部７９が取り付けられる。この筒状ケース７２は、支持部材の一部に対応する。また、筒状ケース７２には、複数の空気孔７２１が設けられている。空気孔７２１は、筒状ケース７２を貫いており、該筒状ケース７２の内部の空気を外部に排出可能としている。なお、本実施の形態では、空気孔７２１は、挿通孔７１４と同程度の直径か、またはそれよりも大きな直径を有し、十分な排気を行うことが可能な大きさに設けられている。また、筒状ケース７２の内壁面のうち、上端側および下端側には、それぞれ雌ネジ部７２２が設けられている。雌ネジ部７２２には、上述の上蓋部７１の雄ネジ部７１２ａ、または後述する下蓋部７９の雄ネジ部７９２ａがそれぞれ捻じ込まれる。
【００４１】
この筒状ケース７２は、磁石に対して吸着しない、非磁性材（例えばアルミニウム、樹脂等）を材質として形成されている。それにより、筒状ケース７２の内部に設置される磁性プレート７４の上下方向への移動が妨げられない状態となっている。
【００４２】
また、パッキン７３は、例えばシリコン等のように封止性を有する材質から形成されている。このパッキン７３は、その外観がリング状を為すように設けられている。また、パッキン７３は、磁石プレート７４の上面側の外周縁部に取り付けられる。この場合、パッキン７３は、上面よりも僅かに上方に突出するように取り付けられる。それにより、磁石プレート７４が磁力により上蓋部７１に向かって移動し、上蓋部７１の下面と吸着される場合、磁石プレート７４の上面とパッキン７３により挿通孔７１４の周囲が塞がれる。なお、磁石プレート７４およびパッキン７３により、挿通孔７１４の周囲が塞がれる場合（封止される場合）、貫通孔２１３も封止されることになるため、以後の説明では、挿通孔７１４の封止と、貫通孔２１３の封止とを、同義として説明する。
【００４３】
また、図３および図５等に示すように、磁石プレート７４は、その外観が、所定の肉厚を有する円盤状部材に設けられている。この磁石プレート７４は、磁性を帯びた永久磁石を材質として形成されている。特に、磁石プレート７４は、挿通孔７１４（貫通孔２１３）を封止するために、強力な磁力を有する材質から構成されている。なお、磁石プレート７４の材質としては、種々のものが利用可能であり、磁石プレート７４の重量等の要因によって変動する。ここで、用いることが可能な材質としては、ネオジウム、フェライト等がある。
【００４４】
なお、磁石プレート７４とパッキン７３とは、封止部材に対応する。
【００４５】
また、磁石プレート７４の直径は、上述した挿通孔７１４の直径よりも大きくなるように設けられている。この磁石プレート７４の直径は、磁石プレート７４または円盤プレート７５の外周縁部が、筒状ケース７２の内壁にぶつかるように、一方に偏りながら上方に向かって移動する場合でも、磁石プレート７４およびパッキン７３により挿通孔７１４が封止されるように設けられている。
【００４６】
磁石プレート７４の下方には、その外観が円盤状の円盤プレート７５が設けられている。円盤プレート７５は、例えば鉄等のような、磁石に吸着可能な磁性材を材質として形成される部材である。なお、本実施の形態では、円盤プレート７５は、筒状ケース７２の内径よりも小さいものの、磁石プレート７４よりも大径に設けられている。それにより、スプリング７８の上端側を確実に受け止めることを可能としている。また、円盤プレート７５は、磁石プレート７４に対して接着剤等により取付固定される構成を採用しても良いが、磁石プレート７４の磁力が相当に強力な場合には、その磁力を利用して、磁石プレート７４に対して取付固定されるようにしても良い。円盤プレート７５が接着剤等により、磁石プレート７４に取付固定される場合、円盤プレート７５の材質は、磁性材でなくても良く、非磁性材を材質とすることが可能である。
【００４７】
また、図３〜図５等に示すように、円盤プレート７５の下面には、上部継手７６が取り付けられている。上部継手７６は、側面視した場合の外観が略コ字状に設けられる部材であり、矩形状の薄板部材をコ字状に折り曲げる等して形成される部材である。図４および図５に示すように、上部継手７６は、中間部７６１と、一対の側片部７６２と、を有している。これらのうち、中間部７６１は、円盤プレート７５に取付固定される部分である。また、この中間部７６１の一方の側縁および他方の側縁からは、側片部７６２が連続している。側片部７６２は、中間部７６１に対して、略９０度程度の角度を有するように折り曲げられ、しかも２つの側片部７６２が共に、図４および図５等において下方に向かって延伸するように折り曲げられている。この側片部７６２には、それぞれピン孔７６３が設けられている。ピン孔７６３は、後述する低融点ピン８０を挿通させるための部分である。なお、一対のピン孔７６３，７６３を結ぶ中心線は、中間部７６１に対して略平行を為すように設けられている。
【００４８】
また、上述の上部継手７６に対し、低融点ピン８０を介して下部継手７７が連結される。この下部継手７７は、２つの折り曲げ部材７７ａ，７７ｂが接合されることにより構成されている。また、下部継手７７を構成する折り曲げ部材７７ａ，７７ｂは、上述の上部継手７６と同様に、矩形状の薄板部材を折り曲げることにより形成されている。この折り曲げ部材７７ａ，７７ｂは、その中央部７７１が、両端に位置する対向片部７７２，７７３に対して所定の寸法だけ突出するように、屈曲されている。そして、２つの折り曲げ部材７７ａ，７７ｂの中央部７７１同士を接合すると、上端側および下端側には、それぞれ一定間隔を有して対向状態となる対向片部７７２，７７３が設けられる。また、この対向片部７７２，７７３には、後述する水溶性ピン８１を挿通させるためのピン孔７７４が、それぞれ形成されている。
【００４９】
なお、上部継手７６、下部継手７７および低融点ピン８０は、第１位置保持手段に対応する。また、一対のピン孔７７４，７７４を結ぶ中心線は、中央部７７１に対して略垂直に設けられている。また、上方の対向片部７７２，７７２は、一対の側片部７６２，７６２が対向している内側に位置可能となっている。そして、対向片部７７２，７７２を側片部７６２，７６２の内側に位置させた状態で、ピン孔７６３，７６３とピン孔７７４，７７４の位置合わせを行い、低融点ピン８０を挿通させると、上部継手７６に対して下部継手７７が連結される状態となる。
【００５０】
また、下端側の対向片部７７３，７７３は、下蓋部７９の下面側に露出する。このとき、対向片部７７３，７７３に形成されているピン孔７７５，７７５は、下蓋部７９の下面よりも下方に位置する。そして、この状態で、ピン孔７７５，７７５に水溶性ピン８１を挿通させる。それにより、下部継手７７の上方への移動が規制される。
【００５１】
また、下蓋部７９は、上述の上蓋部７１と同様の構成となっており、大径部７９１、小径部７９２およびこれらを貫く挿通孔７９３を備えている。また、小径部７９２の外周面には、雄ネジ部７９２ａが設けられている。しかしながら、下蓋部７９における挿通孔７９３は、上蓋部７１における挿通孔７１４のようにネジ孔である必要がないため、本実施の形態では、挿通孔７９３は、ネジ山が存在しない孔形状を有している。なお、この下蓋部７９は、支持部材の一部に対応する。
【００５２】
また、この下蓋部７９も、上述の筒状ケース７２と同様に、磁石に対して吸着しない、非磁性材（例えばアルミニウム、樹脂等）を材質として形成されている。
【００５３】
また、円盤プレート７５と下蓋部７９の上面の間には、付勢手段に対応するスプリング７８が設けられる。スプリング７８は、円盤プレート７５が下蓋部７９から離間する向きに向かう付勢力を与えるための手段である。しかしながら、本実施の形態では、磁石プレート７４が、強力な磁力を有する材質から構成されていて、挿通孔７１４（貫通孔２１３）の封止は、スプリング７８のバネ力ではなく、磁石プレート７４の磁力によって為される。そのため、スプリング７８のバネ力は、強力である必要がなく、低融点ピン８０および水溶性ピン８１が融解した際に、磁石プレート７４および円盤プレート７５を上方に向けて持ち上げる程度のバネ力を有していれば良い。
【００５４】
なお、スプリング７８は、その直径が挿通孔７１４の直径よりも大きく、かつ円盤プレート７５の直径よりも小さく設けられている。
【００５５】
また、ピン孔７６３，７７４に挿通される低融点ピン８０は、例えば摂氏７０度程度で溶ける金属を材質として形成されている。かかる低融点ピン８０の材質としては、例えばウッドメタル（50Bi-27Pb-13Sn-10Cd）等のような低融点金属（低融点合金）がある。しかしながら、低融点ピン８０の材質は、摂氏７０度で溶ける材質には限られず、インジウム等、他の低融点金属（低融点合金）を材質としても良い。また、低融点ピン８０は、低融点金属（低融点合金）には限られず、共重合ナイロン等、低融点の樹脂を材質としても良い。
【００５６】
また、ピン孔７７５に挿通される水溶性ピン８１は、その材質を、例えばトイレットペーパーに用いられる水溶性の紙等のように、繊維間の結合が弱いパルプ等を材質としている。しかも、かかる水溶性ピン８１は、水に浸かった場合に、略５〜６秒以内に溶けるように、直径・巻数等が調整されている。なお、下部継手７７、水溶性ピン８１および下蓋部７９は、第２位置保持手段に対応する。また、水溶性ピン８１が水溶性の紙を材質とする場合、例えば紙を巻回することによって水溶性ピン８１が形成されるが、その場合、水に浸かった後に略５〜６秒以内に溶けるように、巻数が調整される。また、水溶性ピン８１の材質は、パルプ等には限られず、水に溶ける粉末材料を固めることによって形成しても良い。
【００５７】
以上のような構成を有する媒体保護装置１０の動作について、以下に説明する。
【００５８】
媒体保護装置１０のＨＤＤ３１が、ケーブルを介して不図示のコンピュータ等に接続されると、該ＨＤＤ３１には、当該コンピュータが具備する情報記録部のデータが、随時更新されつつ、記憶される。このとき、排気ファン５２が作動し、ダクト４１，４２およびチャンバ４０等を空気が循環し、ＨＤＤ３１で発生する熱が外部へ放出される。そのため、内部空間２３０における温度を一定以下に維持することが可能となっている。
【００５９】
また、媒体保護装置１０が設置されている付近において、火災が発生すると、媒体保護装置１０が具備する不図示の温度センサ、水検出センサ等の作用により、排気ファン５２の作動が停止させられる。ここで、火災が発生すると、媒体保護装置１０の付近では、温度が上昇するため、時間が経過するにつれて、その温度上昇の影響が、封止機構７０の内部にも及び、所定時間経過後に、筒状ケース７２の内部が、低融点ピン８０の融点を超える状態となる。
【００６０】
すると、低融点ピン８０が溶け始め、所定の剛性を有しない状態となる。ここで、低融点ピン８０が所定の剛性を有する状態では、該低融点ピン８０により、上部継手７６と下部継手７７との間の連結状態が維持され、磁石プレート７４等が上方に向かって持ち上げられるのが規制されている（図６参照）。しかしながら、低融点ピン８０の溶解により、所定の剛性を有しない状態となると、スプリング７８のバネ力により、上部継手７６、円盤プレート７５、磁石プレート７４が上方に向かって持ち上げられる（図７参照）。
【００６１】
そして、磁石プレート７４が上蓋部７１に近接すると、磁石プレート７４の有する磁力により、磁石プレート７４が上蓋部７１に密着する。すると、挿通孔７１４は、パッキン７３および磁石プレート７４によって封止される。ここで、上蓋部７１と底部２１０ａとは、外部から空気や水の進入が防止される状態で取り付けられている。そのため、挿通孔７１４がパッキン７３および磁石プレート７４で封止されると、挿通孔７１４および貫通孔２１３から空気や水が浸入するのが防止される。
【００６２】
それにより、内部空間２３０の温度上昇を防ぐことが可能となり、ＨＤＤ３１や、内部空間２３０に保管される別途の記録媒体（各種の記録メディア）を、熱から守ることが可能となる。
【００６３】
また、上述のように火災が発生すると、その消火のために、スプリンクラー等の屋内の消火施設、または消防自動車の消火ホース等から大量の水等が散布され、建物の内部が水浸しとなる。その場合、貫通孔２１３（挿通孔７１４）を何等封止しないと、内部空間２３０に、貫通孔２１３（挿通孔７１４）を介して水が浸入する場合が多数存在すると想定される。
【００６４】
しかしながら、媒体保護装置１０の下方側が水に浸かると、水溶性ピン８１も水に浸かる。すると、水溶性ピン８１は、水に浸かってから略５〜６秒以内に溶ける（剛性を失う）。それにより、スプリング７８のバネ力によって、上部継手７６、円盤プレート７５、磁石プレート７４が上方に向かって持ち上げられる（図８参照）。
【００６５】
そして、低融点ピン８０における説明と同様に、磁石プレート７４が上蓋部７１に近接し、磁石プレート７４が磁力によって上蓋部７１に密着する。そして、挿通孔７１４がパッキン７３および磁石プレート７４によって封止され、貫通孔２１３から空気や水が浸入するのが防止される。
【００６６】
このような構成の媒体保護装置１０によれば、内部空間２３０には、情報記憶装置３０が設置され、この情報記憶装置３０によって、ケーブルを介して接続されているコンピュータ等のデータが随時バックアップされる。それにより、金庫本体２０の内部に情報記憶装置３０を入れた状態で、データの更新を行うことができ、金庫本体２０の内部に情報記憶装置３０を設置しても何等データ更新ができない構成と比較して、利便性を向上させることが可能となる。また、火災等が発生しない平常時においては、情報記憶装置３０が作動して熱が生じても、その熱を貫通孔２１３を介して良好に外部に逃がすことが可能となる。
【００６７】
また、火災等が発生した場合には、金庫本体２０により、情報記憶装置３０を保護することが可能となる。ここで、筐体部２１０に存在する貫通孔２１３は、封止機構７０により封止されるため、内部空間２３０に設置される情報記憶装置３０を、熱や水から保護することが可能となる。
【００６８】
また、磁石プレート７４および円盤プレート７５等には、スプリング７８により、上方に向かう付勢力が与えられる。そのため、磁石プレート７４が挿通孔７１４および貫通孔２１３を封止する際に、その持ち上げ動作を補助することができ、挿通孔７１４および貫通孔２１３の良好な封止を実現することが可能となる。加えて、平常時には、筒状ケース７２に設けられている空気孔７２１を介して、空気を流出／流入させることが可能となっている。このため、貫通孔２１３を覆うように封止機構７０を設置しても、情報記憶装置３０の冷却性能の妨げとなることがない。
【００６９】
さらに、磁石プレート７４は、上部継手７６、下部継手７７、低融点ピン８０および水溶性ピン８１により、挿通孔７１４および貫通孔２１３から離間する状態を維持することが可能となっている。そのため、火災等が発生しない平常時には、情報記憶装置３０の冷却を良好に行うことが可能となっている。
【００７０】
また、本実施の形態では、封止機構７０は低融点ピン８０を具備していて、この低融点ピン８０は、周辺雰囲気が融点以上となった場合に融解して、剛性を失う。そのため、火災が発生して、周辺雰囲気が所定の温度以上となると、上部継手７６と下部継手７７の間の連結状態が解除される。そして、磁石プレート７４および円盤プレート７５は、スプリング７８の付勢力によって上昇して、挿通孔７１４および貫通孔２１３を封止し、内部空間２３０を機密に閉塞することが可能となる。それにより、火災の際に、貫通孔２１３から熱が内部空間２３０に早く伝わるのを防止することが可能となる。
【００７１】
また、封止機構７０は水溶性ピン８１を具備していて、この水溶性ピン８１は、水に浸かると、略５〜６秒以内に溶ける（剛性を失う）。そのため、例えば火災時の放水等により、媒体保護装置１０が浸水すると、水溶性ピン８１は剛性を失い、下蓋部７９に対する下部継手７７の係止状態（連結状態）が解除される。そして、磁石プレート７４および円盤プレート７５は、スプリング７８の付勢力によって上昇して、挿通孔７１４および貫通孔２１３を封止し、内部空間２３０を機密に閉塞することが可能となる。それにより、火災時の放水等により、内部空間２３０に水が入り込むのを防ぐことが可能となる。それにより、情報記憶装置３０が水に濡れるのを防ぐことが可能となり、該情報記憶装置３０を故障から防ぐことが可能となる。
【００７２】
また、上蓋部７１は、磁石に吸着可能な磁性材を材質としていると共に、貫通孔２１３および挿通孔７１４を封止するための磁石プレート７４は、磁石を材質としている。このため、上蓋部７１に対して磁石プレート７４が近接すると、以後は、磁石プレート７４は、磁力により上蓋部７１に対して吸着し、貫通孔２１３および挿通孔７１４を封止し続ける。それにより、貫通孔２１３および挿通孔７１４の封止に、スプリング７８のバネ力等を必要とせず良好な封止状態を維持可能となる。そのため、仮にスプリング７８等が火災の熱の影響により破断等して、バネ力を失ったとしても、貫通孔２１３および挿通孔７１４の封止状態を維持でき、貫通孔２１３および挿通孔７１４を介しての熱および水の浸入を防止することが可能となる。
【００７３】
さらに、磁石プレート７４の周囲には、パッキン７３が取り付けられている。そのため、磁石プレート７４と上蓋部７１との間の磁気結合により、磁石プレート７４が上蓋部７１に対して密着する場合、パッキン７３と磁石プレート７４とにより、挿通孔７１４を気密に閉塞することが可能となり、内部空間２３０への熱および水の浸入を、確実に防ぐことが可能となる。
【００７４】
以上、本発明の媒体保護装置１０の一実施の形態について説明したが、本発明はこれ以外にも種々変形可能となっている。以下、それについて述べる。
【００７５】
上述の実施の形態では、媒体保護装置１０は、ケース体として、金庫本体２０を用いる場合について説明している。しかしながら、ケース体は、金庫本体２０には限られず、上述の情報記憶装置３０を、熱や水から保護可能なケース体であれば、どのような用途に用いられるケース体であっても良い。なお、金庫以外の用途に用いられるケース体としては、アタッシュケース、スーツケース、媒体保護専用のケース体等がある。
【００７６】
また、上述の実施の形態では、封止機構７０として、磁石プレート７４を具備し、この磁石プレート７４の磁力によって貫通孔２１３を封止する構成について述べている。しかしながら、封止機構としては、その他、耐熱温度の高いバネを用いる構成を採用しても良い。また、上述の低融点ピン８０以外に、例えばバイメタル等のように温度が上昇すると曲がる部材を利用して、磁石プレート７４を持ち上げて貫通孔２１３等を封止する構成するようにしても良い。
【００７７】
また、上述の実施の形態では、水溶性ピン８１が、パルプ等を材質とする場合について述べている。しかしながら、水溶性ピン８１は、例えば砂糖や塩を固めたもののように、水に溶け、かつピン形状に加工可能な材質であればどのようなものでも良い。
【００７８】
また、上述の実施の形態では、支持部材として、筒状ケース７２を用いる場合について説明している。しかしながら、支持部材としては、筒状ケース７２には限られず、例えば上蓋部７１および下蓋部７９の間に、３本以上の支持柱を掛け渡す構成を採用しても良い。また、上述の実施の形態では、磁石プレート７４の下方に、円盤プレート７５を設ける構成を採用しているが、円盤プレート７５を省略する構成を採用しても良い。
【産業上の利用可能性】
【００７９】
本発明の媒体記憶装置は、金庫等の製造分野において利用することができる。
【図面の簡単な説明】
【００８０】
【図１】本発明の一実施の形態に係る媒体保護装置の全体構成を示す斜視図である。
【図２】図１の媒体保護装置の全体構成を示す側断面図である。
【図３】図１の媒体保護装置のうち、封止機構の構成を示す分解斜視図である。
【図４】図１の媒体保護装置のうち、上部継手および下部継手の連結状態を示す図である。
【図５】図１の媒体保護装置のうち、磁石プレート、円盤プレート、上部継手および下部継手の関係を示す斜視図である。
【図６】図１の媒体保護装置のうち、封止機構が磁石プレートの保持状態にある状態を示す側断面図である。
【図７】図１の媒体保護装置のうち、低融点ピンが融けて封止機構が磁石プレートの保持状態を解除した状態を示す側断面図である。
【図８】図１の媒体保護装置のうち、水溶性ピンが溶けて封止機構が磁石プレートの保持状態を解除した状態を示す側断面図である。
【符号の説明】
【００８１】
１０…媒体保護装置
２０…金庫本体（ケース体に対応）
２０５…スカート部
２１０…筐体部
２１３…貫通孔
２２０…金庫扉
３０…情報記憶装置
３１…ＨＤＤ
４０…チャンバ
５０…排気機構
６０…自然吸気機構
７０…封止機構
７１…上蓋部
７２…筒状ケース（支持部材に対応）
７３…パッキン（封止部材の一部に対応）
７４…磁石プレート（封止部材の一部に対応）
７５…円盤プレート
７６…上部継手（第１位置保持手段の一部に対応）
７７…下部継手（第１位置保持手段の一部、第２位置保持手段の一部に対応）
７８…スプリング（付勢手段に対応）
７９…下蓋部（第２位置保持手段の一部に対応、支持部材の一部に対応）
８０…低融点ピン（第１位置保持手段の一部に対応）
８１…水溶性ピン（第２位置保持手段の一部に対応）
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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