(57)【要約】【課題】材料の選択範囲を狭めることなく、主導電層を良好に形成できるプラズマディスプレイパネルの製造方法の提供。【解決手段】前面基板３００の製造工程として、ガラス微粒子の固形分密度が３．１ｇ／ｃｍ3以下に調整された導電性ペーストにより導電性パターンを形成する導電性パターン形成工程と、この導電性パターンを焼成して主導電層３１４ａ，３１４ｂを形成する焼成工程と、を適用している。このため、導電性ペーストの焼成時に、前面基板３００との間に気化成分が存在していたとしても、ガラス微粒子の固形分密度が比較的小さいため、内圧が上がらない状態で気化成分を放出させることができ、主導電層３１４ａ，３１４ｂを良好に形成できる。また、ガラス微粒子の固形分密度を調整するだけでよく、ガラスの軟化点により材料が規制される従来の構成と比べて、材料の選択範囲を広げることができる。【選択図】図８
2007311145.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
放電空間を介して対向配置された一対の基板と、この一対の基板の対向面に設けられた構造物と、を備えたプラズマディスプレイパネルを製造するプラズマディスプレイパネルの製造方法であって、
ガラスの固形分密度が３．１ｇ／ｃｍ3以下に調整された固形分調整材料を前記基板に塗着する固形分調整材料塗着工程と、
前記固形分調整材料を焼成して前記構造物を形成する焼成工程と、
を備えたことを特徴とするプラズマディスプレイパネルの製造方法。
【請求項２】
請求項１に記載のプラズマディスプレイパネルの製造方法において、
第１の前記構造物を形成するための構造物形成材料を前記対向面に塗着する構造物形成材料塗着工程を備え、
前記固形分調整材料は、前記第１の構造物の表面に設けられる第２の前記構造物を形成するための材料であり、
前記固形分調整材料塗着工程では、前記構造物形成材料塗着工程で塗着された前記構造物形成材料の表面に前記固形分調整材料を塗着し、
前記焼成工程では、前記構造物形成材料を焼成して前記第１の構造物を形成し、前記固形分調整材料を焼成して前記第２の構造物を形成する
ことを特徴とするプラズマディスプレイパネルの製造方法。
【請求項３】
請求項２に記載のプラズマディスプレイパネルの製造方法において、
前記焼成工程では、前記構造物形成材料および前記固形分調整材料を一括で焼成して前記第１の構造物および前記第２の構造物を形成する
ことを特徴とするプラズマディスプレイパネルの製造方法。
【請求項４】
請求項３に記載のプラズマディスプレイパネルの製造方法において、
前記固形分調整材料は、気化開始温度が所定温度の第１の樹脂を含有し、
前記構造物形成材料は、気化開始温度が前記第１の樹脂の気化開始温度以上の第２の樹脂を含有する
ことを特徴とするプラズマディスプレイパネルの製造方法。
【請求項５】
放電空間を介して対向配置された一対の基板と、この一対の基板の対向面に設けられた構造物と、を備えたプラズマディスプレイパネルであって、
前記構造物は、ガラスの固形分密度が３．１ｇ／ｃｍ3以下に調整された固形分調整材料が焼成されて前記対向面に形成された
ことを特徴としたプラズマディスプレイパネル。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、プラズマディスプレイパネルの製造方法、および、プラズマディスプレイパネルに関する。
【背景技術】
【０００２】
プラズマディスプレイパネルは、放電空間を介して互いに対向配置された一対の平面ガラス基板である前面基板および背面基板を備えており、背面基板の内面上に井桁状などの隔壁を設けて前記放電空間を複数個の放電セルに区画し、これら複数個の放電セル内で選択的に放電発光させることにより画像表示を実施する。
【０００３】
このようなプラズマディスプレイパネルの前面基板の内面側には、放電ギャップを介して対向する複数の透明電極およびこれら透明電極の一端部に積層するバス電極を備えた複数の表示電極対と、これら表示電極対間に設けられた複数のブラックストライプと、これら表示電極対およびブラックストライプ上を被覆する誘電体層と、この誘電体層上を被覆する保護層と、などがそれぞれ設けられている。
【０００４】
従来、このような表示電極対および誘電体層の形成方法として、所定の特性を有する電極材料および誘電体材料を利用するものが知られている（例えば、特許文献１参照）。
【０００５】
特許文献１に記載の構成では、熱分解温度Ｔ１のバインダ樹脂およびガラス軟化点Ｔａの低融点ガラス粉体を含む電極材料と、熱分解温度Ｔ２のバインダ樹脂およびガラス軟化点Ｔｂの低融点ガラス粉体を含む誘電体兼リブ材料と、からなり、Ｔ２＜Ｔ１＜ＴｂおよびＴａの関係を有する材料を用いて、ガラス基板上に、電極材料層および誘電体兼リブ層を形成する。
【０００６】
具体的には、ガラス基板上に、電極材料を印刷し、この電極材料の上に誘電体兼リブ材料を転写する。そして、電極材料および誘電体兼リブ材料を昇温させながら焼成することにより、誘電体兼リブ材料のバインダ樹脂をガス状にして外に放出し、軟化が始まる前の低融点ガラス粉体だけが存在する状態にする。
さらに温度を上昇させて、電極材料のバインダ樹脂をガス状にして、誘電体兼リブ層内部を通過させて外に排出させる。
そして、さらに温度を上昇させて、低融点ガラスをガラス化させて、固着化した電極および誘電体兼リブ層を形成する。
このような形成方法を用いることにより、電極材料および誘電体兼リブ材料を１回で焼成しても、バインダ樹脂由来のガスが電極や誘電体兼リブ層に残ったり、電極や誘電体兼リブ層を突き破ったりすることを抑制する構成が採られている。
【０００７】
【特許文献１】特開２００５−３２２４４４号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
しかしながら、上述したような特許文献１のような構成では、誘電体層を形成する材料がガラスの軟化点により規制されてしまい、その材料の選択範囲が狭くなるおそれがある。
【０００９】
本発明は、上述したような問題点に鑑みて、材料の選択範囲を狭めることなく、基板上に構造物を良好に形成可能なプラズマディスプレイパネルの製造方法およびプラズマディスプレイパネルを提供することを１つの目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
請求項１に記載の発明は、放電空間を介して対向配置された一対の基板と、この一対の基板の対向面に設けられた構造物と、を備えたプラズマディスプレイパネルを製造するプラズマディスプレイパネルの製造方法であって、ガラスの固形分密度が３．１ｇ／ｃｍ3以下に調整された固形分調整材料を前記基板に塗着する固形分調整材料塗着工程と、前記固形分調整材料を焼成して前記構造物を形成する焼成工程と、を備えたことを特徴とするプラズマディスプレイパネルの製造方法である。
【００１１】
請求項５に記載の発明は、放電空間を介して対向配置された一対の基板と、この一対の基板の対向面に設けられた構造物と、を備えたプラズマディスプレイパネルであって、前記構造物は、ガラスの固形分密度が３．１ｇ／ｃｍ3以下に調整された固形分調整材料が焼成されて前記対向面に形成されたことを特徴としたプラズマディスプレイパネルである。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１２】
以下、本発明の実施の一形態を図面に基づいて説明する。
なお、本実施形態では、プラズマディスプレイパネルの製造方法におけるプラズマディスプレイパネルとして、井桁状の隔壁を備えた構成を例示するが、これに限らず、例えばストライプ状などの隔壁を備えたプラズマディスプレイパネルについても適用できる。また、プラズマディスプレイパネルを構成する基板に、ブラックストライプおよび導電体層の積層した構造物を形成する工程を例示して説明するが、構造物としては、バス電極、アドレス電極、アドレス保護層、ブラックストライプおよび導電体層に限られるものではなく、ガラスを含む材料を塗着して焼成により形成されるいずれの構造物を対象とすることができる。さらには、積層構造に限られるものではなく、例えばブラックストライプまたは導電体層のみの単独の構造物を形成する構成としてもよい。
【００１３】
〔プラズマディスプレイパネルの構成〕
まず、製造するプラズマディスプレイパネルの概略構成について以下に説明する。
図１は、本発明の一実施の形態に係るプラズマディスプレイパネルの内部構造を示した斜視図である。図２は、プラズマディスプレイパネルを模式的に示した正面図である。図３は、図２のIII−III線における断面図である。図４は、図２のVI−VI線における断面図である。なお、これら図１ないし図４は、説明の都合上、各種電極および放電セルの寸法などが基板に対して相対的に大きい状態で示す。
【００１４】
図１に示すように、１００はプラズマディスプレイパネル（Plasma Display Panel：ＰＤＰ）であり、このＰＤＰ１００は、例えば略平面長方形状に形成され、プラズマ放電による発光を利用して画像を表示する装置である。このＰＤＰ１００は、画像表示領域を構成する放電空間Ｈを介して、互いに対向配置された一対の基板である背面基板２００および前面基板３００を備えている。
これら背面基板２００および前面基板３００は、それぞれの外周縁部に図示しないシールフリットが設けられて封着され、封着された空間の内部が例えば６．７×１０4Ｐａ（５００Ｔｏｒｒ）程度の減圧状態とされるとともに、当該空間にはＨｅ−Ｘｅ（ヘリウム−キセノン）系やＮｅ−Ｘｅ（ネオン−キセノン）系の不活性ガスが充填されている。
【００１５】
背面基板２００は、例えば、板状ガラス材にて平面長方形状に形成されている。この背面基板２００の内面上には、複数の直線状のアドレス電極２１０と、これらアドレス電極２１０上を覆うアドレス電極保護層２２０と、アドレス電極保護層２２０上に設けられ放電空間Ｈを複数個の放電セル２３１に区画する井桁状の隔壁２３０と、放電セル２３１内部に順に充填された赤（Ｒ）、緑（Ｇ）、青（Ｂ）の３原色の蛍光体層（２４０Ｒ，２４０Ｇ，２４０Ｂ）と、などがそれぞれ設けられている。
【００１６】
具体的には、アドレス電極２１０は、例えばＡｌ（アルミニウム）などにて形成され、図１および図２に示すように、背面基板２００の長手方向に略直交して一定の間隔で配設されている。それぞれのアドレス電極２１０の一端はアドレス電極保護層２２０の外側に延出しており、これにより図示しないアドレス電極引出部が形成されている。そして、このアドレス電極引出部には図示しない列電極駆動部が電気的に接続され、列電極駆動部を適宜制御することにより、それぞれのアドレス電極２１０に電圧パルスが印加されるようになっている。
【００１７】
アドレス電極保護層２２０は、例えば材料であるガラスペーストなどにて形成され、図１、図３および図４に示すように、背面基板２００の内面上におけるアドレス電極引出部を除いた略全面に亘り設けられている。このアドレス電極保護層２２０は、パネル駆動時において、放電によるアドレス電極２１０の損耗を防止するとともに、駆動に必要な電荷を蓄積する誘電体層として機能する。なお、アドレス電極保護層２２０の外周縁部上には前述のシールフリットが設けられている。
隔壁２３０は、例えばアドレス電極保護層２２０と同一成分の材料であるガラスペーストにて形成され略梯子状に形成されている。そして、アドレス電極保護層２２０上において、アドレス電極２１０と略直交する複数の直線状の隙間Ｓ（図３参照）をそれぞれ間に挟んで、複数並列して設けられている。この隔壁２３０により放電空間Ｈが複数に区画され、これにて複数の矩形状の放電セル２３１が形成されている。そして、隔壁２３０は、その基端部から頂部までの高さがそれぞれ所定の高さ寸法に設定されており、背面基板２００と前面基板３００との間隙寸法を規定する。
蛍光体層（２４０Ｒ，２４０Ｇ，２４０Ｂ）は、図１、図３および図４に示すように、赤（Ｒ）、緑（Ｇ）、青（Ｂ）の３原色の蛍光体ペーストが放電セル２３１内部に順に充填され、これが焼成されることにより形成される。これら蛍光体層（２４０Ｒ,２４０Ｇ,２４０Ｂ）は、それぞれの放電セル２３１で発生した紫外光により励起され、赤（Ｒ）、緑（Ｇ）、青（Ｂ）の３原色の可視光を発光する。
【００１８】
前面基板３００は、ＰＤＰ１００の表示面を構成し、例えば背面基板２００と同一材料にて略同一形状に形成されている。この前面基板の内面上には、図１に示すように、アドレス電極２１０と略直交する状態で一定の間隔で配列された複数の表示電極対３１０と、これら表示電極対３１０間にそれぞれ設けられた複数のブラックストライプ３２０と、これら表示電極対３１０およびブラックストライプ３２０上を覆う誘電体層３３０と、この誘電体層３３０を覆う保護層３４０と、などがそれぞれ設けられている。
【００１９】
具体的には、表示電極対３１０は、図２および図３に示すように、放電ギャップＧ（図２参照）を介して対向する複数対の構造物としての透明電極３１１ａ，３１１ｂと、これら透明電極３１１ａ，３１１ｂの一端部に積層する一対の直線状のバス電極３１２ａ，３１２ｂとを備えて構成されている。
【００２０】
複数対の透明電極３１１ａ，３１１ｂは、図２に示すように、それぞれＩＴＯ（Indium Tin Oxide）などの透明導電膜で略Ｔ字形状に形成されており、対向する背面基板２００の所定の放電セル２３１に一対ずつ対応して設けられている。放電ギャップＧは、図２に示すように、一対の透明電極３１１ａ，３１１ｂ間に形成された所定の幅寸法を有した間隙であり、この放電ギャップＧにより一対の透明電極３１１ａ，３１１ｂ間が電気的に遮断されている。
【００２１】
バス電極３１２ａ，３１２ｂは、図１に示すように、一対の透明電極３１１ａ，３１１ｂにおける放電ギャップＧ（図２参照）に対して反対側の端部にそれぞれ積層して設けられている。これらバス電極３１２ａ，３１２ｂのそれぞれの一端は、誘電体層３３０の外側に延出して、これにより図示しないバス電極引出部が形成されている。そして、このバス電極引出部には図示しない行電極駆動部が電気的に接続されており、この行電極駆動部を適宜制御することにより、それぞれの各透明電極３１１ａ，３１１ｂへと低抵抗で電圧パルスが印加されるようになっている。
このようなバス電極３１２ａ，３１２ｂは、図３に示すように、透明電極３１１ａ，３１１ｂ上に積層して設けられた第１の構造物としてのバス電極黒層３１３ａ，３１３ｂと、これらバス電極黒層３１３ａ，３１３ｂに積層して設けられた第２の構造物としての主導電層３１４ａ，３１４ｂとを備えた２層構造となっている。
【００２２】
ブラックストライプ３２０は、図２および図３に示すように、バス電極黒層３１３ａ，３１３ｂと同質の材料にて、直線状に形成されている。このブラックストライプ３２０およびバス電極黒層３１３ａ，３１３ｂにて、前面基板３００の外方から照射された可視光が吸収されるようになっている。
バス電極黒層３１３ａ，３１３ｂおよびブラックストライプ３２０は、例えば黒色無機顔料などの絶縁性かつ可視光吸収性の材料にて形成されており、後述する焼成工程において黒色パターン３２０Ｐ（図６および図７参照）を焼成することにより形成される。そして、ブラックストライプ３２０を間に挟んで隣接するバス電極黒層３１３ａとバス電極黒層３１３ｂとは、当該ブラックストライプ３２０とともに絶縁距離を介して離間して一連に印刷形成されている。
【００２３】
主導電層３１４ａ，３１４ｂは、例えばＡｇ（銀）を主成分とした金属材料にて形成され、後述する焼成工程において導電性パターン３１４Ｐ（図７参照）を焼成することにより形成される。これら主導電層３１４ａ，３１４ｂは、パネル駆動の際、主として透明電極３１１ａ，３１１ｂへの電力供給に寄与する。
【００２４】
誘電体層３３０は、図３および図４に示すように、例えば材料であるガラスペーストなどにて形成され、背面基板２００のアドレス電極保護層２２０と対向して設けられている。この誘電体層３３０は、パネル駆動時において、放電による表示電極対３１０の損耗を防止するとともに、駆動に必要な電荷を蓄積する。
【００２５】
保護層３４０は、図１、図３および図４に示すように、誘電体層３３０の内周面の全面を被覆するＭｇＯ（酸化マグネシウム）からなる薄膜ＭｇＯ層を備えた構造となっている。薄膜ＭｇＯ層は、例えば蒸着法やスパッタリング法などにより形成される。このような保護層３４０は、誘電体層３３０が放電によりスパッタリングされることを防ぐとともに、低電圧で放電を発生させるための二次電子の放出層として機能する。例えば、ＭｇＯ（酸化マグネシウム）などにて形成され、誘電体層３３０を保護する。
【００２６】
〔プラズマディスプレイパネルの製造方法〕
次に、上述した構成のＰＤＰ１００の製造方法として、前面基板３００の製造方法について図面に基づいて説明する。
なお、本発明の第１の構造物および第２の構造物の形成として、ブラックストライプ３２０およびバス電極３１２ａ，３１２ｂを形成する構造物形成材料塗着工程としての黒色パターン形成工程、固形分調整材料塗着工程としての導電性パターン形成工程、および、焼成工程を例示するが、この限りではない。例えば、誘電体層３３０や隔壁２３０など、ガラスを含有する材料を塗着して焼成により形成するいずれの構造物を形成する工程に適用できる。
図５は、プラズマディスプレイパネルの製造方法の透明電極形成工程後の前面基板の状態を示す断面図である。図６は、黒色パターン形成工程後の前面基板の状態を示す断面図である。図７は、導電性パターン形成工程後の前面基板の状態を示す断面図である。図８は、焼成工程後の前面基板の状態を示す断面図である。
【００２７】
あらかじめ、前処理工程において、前面基板３００の内面側を超音波洗浄処理や中性洗剤を用いた水洗処理などにより十分に洗浄しておく。
そして、透明電極形成工程において、例えば、スパッタリング法などにより、前面基板３００の内面側の全面に複数の透明電極３１１ａ，３１１ｂの材料となるＩＴＯなどの透明電極材料層を形成し、フォトリソグラフィ法などにより、図５に示すように複数の透明電極３１１ａ，３１１ｂを形成する。
【００２８】
次に、黒色パターン形成工程において、黒色無機顔料などの絶縁性かつ可視光吸収性の黒色微粒子や導電粒子、ガラス微粒子などを樹脂に配合して混練し、構造物形成材料としての黒色ペーストを調整しておく。
この黒色ペーストの樹脂は、本発明の第２の樹脂に対応し、気化開始温度が所定温度Ｑ２に設定されている。
そして、オフセット印刷法や、高精細スクリーン印刷法、高精細ディスペンサ塗布法などの塗布法により、調整した黒色ペーストを、透明電極３１１ａ，３１１ｂにおける放電ギャップＧに対して反対側の端部上、および、隣接する一対の放電ギャップＧ間に位置する複数の透明電極３１１ａ，３１１ｂの互いに対向する端部同士間に亘って塗布して、図６に示すように、黒色パターン３２０Ｐを形成する。
【００２９】
この後、導電性パターン形成工程において、Ａｇなどの導電性微粒子やガラス微粒子などを樹脂に配合して混練した固形分調整材料としての導電性ペーストを準備しておく。
この導電性ペーストは、ガラス微粒子の固形分密度が３．１ｇ／ｃｍ3以下に調整されている。また、導電性ペーストの樹脂は、本発明の第１の樹脂に対応し、気化開始温度が所定温度Ｑ２未満の所定温度Ｑ１に設定されている。
そして、オフセット印刷法や、高精細スクリーン印刷法、高精細ディスペンサ塗布法などの塗布法により、この導電性ペーストを、黒色パターン３２０Ｐ上であって、透明電極３１１ａ，３１１ｂにおける放電ギャップＧに対して反対側の端部に対応する部位に塗布して、図７に示すように、導電性パターン３１４Ｐを形成する。
【００３０】
さらにこの後、焼成工程において、これら黒色パターン３２０Ｐおよび導電性パターン３１４Ｐを、一括で焼成する。
そして、この焼成により、焼成後の黒色パターン３２０Ｐおよび導電性パターン３１４Ｐは、それぞれのパターンに含まれる樹脂成分が揮発して、焼成工程前と比較して膜厚が収縮する。
これにより、図８に示すように、黒色パターン３２０Ｐの両端側における導電性パターン３１４Ｐと透明電極３１１ａ，３１１ｂとに挟まれた部位にて、バス電極黒層３１３ａ，３１３ｂが構成される。さらに、黒色パターン３２０Ｐにおける当該両端のバス電極黒層３１３ａ，３１３ｂにて挟まれた部位にて、ブラックストライプ３２０が構成される。また、それぞれの導電性パターン３１４Ｐにて主導電層３１４ａ，３１４ｂが構成され、バス電極黒層３１３ａ，３１３ｂと、このバス電極黒層３１３ａ，３１３ｂに積層する主導電層３１４ａ，３１４ｂとからなるバス電極３１２ａ，３１２ｂが構成される。
そして、放電ギャップＧを介して対向する複数の透明電極３１１ａ，３１１ｂと、これら透明電極３１１ａ，３１１ｂに積層するバス電極３１２ａ，３１２ｂとにて、表示電極対３１０が構成される。なお、透明電極３１１ａ，３１１ｂと主導電層３１４ａ，３１４ｂとは、黒色パターン３２０Ｐに含まれる導電粒子により導通され、透明電極３１１ａ，３１１ｂ間となるブラックストライプ３２０の幅方向では離間する状態であることから絶縁状態となっている。
【００３１】
そして、上記焼成工程の後工程として、表示電極対３１０およびブラックストライプ３２０を被覆する状態に、前面基板３００の内面上にダイコータなどによりガラスペーストを塗布して誘電体層３３０を形成し、さらに、この上にＭｇＯなどによる保護層３４０を形成して、前面基板３００が完成する。
【００３２】
〔実施例〕
本実施形態の効果を確認するための実施例を以下に示す。
図９は、塗着材料における焼成温度と樹脂が気化して発生したガスの量との関係を示すグラフである。図１０は、実施例１，２，３，４のサンプルの概略構成を示す断面図である。図１１は、塗着材料に含まれる樹脂の気化開始温度と、一括焼成の可否との関係を表形式で示す図である。図１２は、下層樹脂の気化開始温度が上層樹脂の気化開始温度未満の構成における上層材料に含まれるガラスの固形分密度と、一括焼成の可否との関係を表形式で示す図である。
【００３３】
（塗着材料に含まれる樹脂の特性）
まず、本実施例で用いる塗着材料に含まれる樹脂の特性について説明する。
塗着材料の樹脂Ａ，Ｂ，Ｃとして、図９のグラフに示すように、気化開始温度が約１５０℃，２３０℃，３２０℃のものを用いた。これら樹脂Ａ，Ｂ，Ｃとしては、それぞれアクリル系、セルロース系、アクリル系のものが例示できる。
ここで、気化開始温度を確認する手法として、以下のような手法を適用した。すなわち、樹脂Ａ，Ｂ，Ｃの温度を上昇させながら、発生したガスの種類と量を測定する。通常、温度上昇とともに、サンプル容器などに付着した大気成分などが微量検出されるが、樹脂の気化によって発生したガスは明らかにそれとは異なり、かつ、その発生量も多いため、樹脂の気化開始を検出することができる。図９より、ガスの成分を調べ、明らかに大気成分と異なるガスが検出され始めた温度を気化開始温度とする手法と適用した。
【００３４】
（塗着材料に含まれる樹脂の気化開始温度と、一括焼成の可否との関係）
次に、塗着材料に含まれる樹脂の気化開始温度と、一括焼成の可否との関係について説明する。
上述した樹脂Ａ，Ｂ，Ｃを含む塗着材料を用いて、図１０および図１１に示すような実施例１，２，３，４のサンプルＳ１，Ｓ２，Ｓ３，Ｓ４を作成した。
【００３５】
具体的には、例えば実施例１のサンプルＳ１として、樹脂Ｃを含む塗着材料によりガラス基板Ｋの表面に下層Ｕ１を形成し、樹脂Ａを含む塗着材料により下層Ｕ１を覆う上層Ｊ１を形成した。また、実施例２，３，４のサンプルＳ２，Ｓ３，Ｓ４として、樹脂Ｃ，Ｂ，Ａを含む塗着材料により下層Ｕ２，Ｕ３，Ｕ４を形成し、樹脂Ｂ，Ａ，Ｂを含む塗着材料により上層Ｊ２，Ｊ３，Ｊ４を形成した。
すなわち、サンプルＳ１〜Ｓ３の作成に、下層の樹脂（以下、下層樹脂と記す）の気化開始温度が上層の樹脂（以下、上層樹脂と記す）の気化開始温度以上の塗着材料を用い、サンプルＳ４の作成に、下層樹脂の気化開始温度が上層樹脂の気化開始温度未満の塗着材料を用いた。
そして、これら上層の塗着材料（以下、上層材料と記す）および下層の塗着材料（以下、下層材料と記す）が塗着されたガラス基板Ｋを、前記実施形態におけるブラックパターン３２０およびバス電極３１２ａ，３１２ｂの形成時と同様の条件により一括焼成して、上層Ｊ１〜Ｊ４や下層Ｕ１〜Ｕ４が良好に形成されたか否か、すなわち上層および下層（以下、上下層と記す）の一括焼成の可否を調べた。
なお、図１１において、一括焼成の可否が「○」とは、一括焼成により上下層を良好に形成できた旨を意味し、「△」とは、一括焼成により上下層を良好に形成できない水準があった旨を意味する。
【００３６】
図１１に示すように、サンプルＳ１，Ｓ２，Ｓ３では、一括焼成により上下層を良好に形成でき、サンプルＳ４では、上下層を良好に形成できない水準があった。すなわち、下層樹脂の気化開始温度が上層樹脂の気化開始温度以上の場合に良好な上下層を形成でき、上層樹脂の気化開始温度未満の場合に良好な上下層を形成できない水準があった。
これは、以下のようなことを意味している。
【００３７】
下層樹脂の気化開始温度が上層樹脂の気化開始温度未満の場合に、まず下層樹脂が気化を開始する。このとき、上層樹脂が気化を開始していないため、下層樹脂の気化成分が上層の下方に残存する。この後、温度が上がると、上層樹脂が気化を開始して上層がポーラスとなるが、下層樹脂の気化成分の内圧が上がるので、この内圧が大きい気化成分が上層を通過する際に上層を破壊してしまい、良好な上下層が形成されないことを意味している。
また、下層樹脂の気化開始温度が上層樹脂の気化開始温度以上の場合、まず上層樹脂が気化を開始し上層がポーラス状となる。この後、温度が上がると、下層樹脂が気化を開始し、この気化成分がポーラス状の上層を通過して外に放出されるため、良好な上下層が形成されることを意味している。
以上のことから、一括焼成で良好な上下層を形成するためには、下層樹脂の気化開始温度が上層樹脂の気化開始温度以上の塗着材料を用いる必要があることがわかる。
【００３８】
（下層樹脂の気化開始温度が上層樹脂の気化開始温度未満の構成における上層材料に含まれるガラスの固形分密度と、一括焼成の可否との関係）
次に、下層樹脂の気化開始温度が上層樹脂の気化開始温度未満の構成における上層材料に含まれるガラスの固形分密度と、一括焼成の可否との関係について説明する。
上記サンプルＳ４と同様の構成、すなわち上層樹脂の気化開始温度が下層樹脂の気化開始温度未満の構成において、ガラスの固形分密度が図１２に示すような各値に調整された塗着材料を上層材料として用いた。そして、このような上層材料、および、気化開始温度が上層材料のそれ未満の下層材料が塗着されたガラス基板を、サンプルＳ４と同様の焼成条件で焼成して、上下層の一括焼成の可否を調べた。
なお、図１２において、一括焼成の可否が「○」とは、上下層を良好に形成できた旨を意味し、「×」とは、上下層を良好に形成できなかった旨を意味する。
【００３９】
図１２に示すように、上層材料に含まれるガラスの固形分密度が３．１ｇ／ｃｍ3以下の構成では、一括焼成により上下層を良好に形成でき、３．１ｇ／ｃｍ3を超える構成では、上下層を良好に形成できなかった。
これは、以下のようなことを意味している。
【００４０】
上層材料のガラスの固形分密度が３．１ｇ／ｃｍ3を超える構成の場合、下層樹脂の気化開始温度が上層樹脂の気化開始温度未満のため、上述したように下層樹脂の気化成分が上層の下方に残存する。この後、温度が上がると、上層樹脂が気化を開始して上層がポーラスとなるが、上層材料に含まれるガラスの固形分密度が比較的大きいため、下層樹脂の気化成分が上層を通過できず、その内圧が上がる。そして、さらに温度が上がると、上述したように内圧が大きい気化成分が上層を破壊してしまい、良好な上下層を形成できないことを意味している。
また、上層材料のガラスの固形分密度が３．１ｇ／ｃｍ3以下の場合、下層樹脂の気化成分が上層の下方に残存している状態から温度が上がると、上層樹脂の気化により上層がポーラスとなるが、上層材料に含まれるガラスの固形分密度が比較的小さいため、内圧が上がらない状態で下層樹脂の気化成分が上層のガラス間を通過して放出される。このため、上層が破壊されず、良好な上下層を形成できることを意味している。
以上のことから、下層樹脂の気化開始温度が上層樹脂の気化開始温度未満の構成において、一括焼成で良好な上下層を形成するためには、ガラスの固形分密度を３．１ｇ／ｃｍ3以下に調整した上層材料を用いる必要があることがわかる。
【００４１】
〔実施形態の効果〕
上述したように、上記実施の形態におけるＰＤＰ１００によれば、以下の効果を奏することができる。
【００４２】
（１）前面基板３００の製造工程として、ガラス微粒子の固形分密度が３．１ｇ／ｃｍ3以下に調整された導電性ペーストにより導電性パターン３１４Ｐを形成する導電性パターン形成工程と、この導電性パターン３１４Ｐを焼成して主導電層３１４ａ，３１４ｂを形成する焼成工程と、を適用している。
このため、導電性ペーストを焼成する際に、この導電性ペーストよりも前面基板３００側に気化成分が存在していたとしても、導電性ペーストにおけるガラス微粒子の固形分密度が比較的小さいため、内圧が上がらない状態で気化成分を放出させることができる。したがって、導電性パターン３１４Ｐを破壊せずに気化成分を放出させることができ、主導電層３１４ａ，３１４ｂを良好に形成できる。
また、導電性ペーストに含まれるガラス微粒子の固形分密度を調整するだけでよく、ガラスの軟化点により材料が規制される従来の構成と比べて、材料の選択範囲を広げることができる。
よって、材料の選択範囲を狭めることなく、主導電層３１４ａ，３１４ｂを良好に形成できる。
【００４３】
（２）前面基板３００の製造工程として、黒色ペーストにより黒色パターン３２０Ｐを形成する黒色パターン形成工程を設けている。また、導電性パターン形成工程にて、黒色パターン３２０Ｐ上に導電性パターン３１４Ｐを形成している。そして、焼成工程にて、黒色パターン３２０Ｐを焼成してバス電極黒層３１３ａ，３１３ｂを形成し、導電性パターン３１４Ｐを焼成して主導電層３１４ａ，３１４ｂを形成している。
このため、例えば導電性パターン３１４Ｐの形成時に、黒色パターン３２０Ｐとの間に隙間が生じたとしても、この隙間に起因する気泡を導電性パターン３１４Ｐにおけるガラス微粒子の間から放出させることができる。
したがって、主導電層３１４ａ，３１４ｂおよびバス電極黒層３１３ａ，３１３ｂを積層して設ける構成、すなわち単層を形成する構成と比べて各構成物の間に隙間が生じやすい構成においても、良好に主導電層３１４ａ，３１４ｂおよびバス電極黒層３１３ａ，３１３ｂを形成できる。
【００４４】
（３）焼成工程にて、黒色パターン３２０Ｐおよび導電性パターン３１４Ｐを一括焼成して、主導電層３１４ａ，３１４ｂおよびバス電極黒層３１３ａ，３１３ｂを形成している。
このため、黒色パターン３２０Ｐおよび導電性パターン３１４Ｐを別々の焼成工程で焼成する構成と比べて、短時間で主導電層３１４ａ，３１４ｂおよびバス電極黒層３１３ａ，３１３ｂを形成できる。
なお、一括焼成により主導電層３１４ａ，３１４ｂおよびバス電極黒層３１３ａ，３１３ｂを形成する場合、導電性ペーストおよび黒色ペーストのガラス微粒子の転移点を略等しくする構成が好ましい。
【００４５】
（４）黒色ペーストに気化開始温度が所定温度Ｑ２に設定された樹脂を含有させるとともに、導電性ペーストに気化開始温度が所定温度Ｑ２未満の所定温度Ｑ１の樹脂を含有させている。
このため、黒色パターン３２０Ｐおよび導電性パターン３１４Ｐを一括焼成した際に、先に導電性パターン３１４Ｐの樹脂が気化してポーラス状となるので、さらに温度が上がって黒色パターン３２０Ｐの樹脂が気化した際に、この気化成分をポーラス状の導電性パターン３１４Ｐを通過させて放出させることができる。
したがって、短時間でより良好に主導電層３１４ａ，３１４ｂおよびバス電極黒層３１３ａ，３１３ｂを形成できる。
【００４６】
〔実施形態の変形〕
なお、本発明は前述の実施形態に限定されるものではなく、本発明の目的を達成できる範囲での変形、改良等は本発明に含まれるものである。
【００４７】
例えば、プラズマディスプレイパネルとしてはストライプ状の構成に限らず、ガラス基板上に構造物を形成する各種構成を対象とすることができる。
また、材料として、ペーストの形態で塗着して説明したが、例えば液体状として吹き付けなどにより塗着するなど、材料の形態としてはペースト状に限らず、また塗着方法としても印刷に限らずインクジェット方式など各種方法で塗着することができる。
さらに、ガラス材料としては、上述した実施例の構成に限られるものではなく、所望とする構造物の構成に応じて適宜選定されればよい。
【００４８】
また、製造方法として、積層する主導電層３１４ａ，３１４ｂおよびバス電極黒層３１３ａ，３１３ｂを一括して焼成して構築する構成を例示したが、主導電層３１４ａ，３１４ｂおよびバス電極黒層３１３ａ，３１３ｂをそれぞれ別工程により塗着および焼成して構築してもよい。
さらには、これらの構造物に限らず、ガラスを含有し塗着した材料を焼成することにより形成されるいずれの構造物を対象とすることができる。
【００４９】
そして、導電性ペーストの樹脂の気化開始温度を、黒色ペーストの樹脂の気化開始温度以上に設定してもよい。
【００５０】
その他、本発明の実施の際の具体的な構造および手順は、本発明の目的を達成できる範囲で他の構造などに適宜変更できる。
【００５１】
〔実施形態の作用効果〕
上述したように、前記実施形態では、ガラス微粒子の固形分密度が３．１ｇ／ｃｍ3以下に調整された導電性ペーストにより導電性パターン３１４Ｐを形成する導電性パターン形成工程と、この導電性パターン３１４Ｐを焼成して主導電層３１４ａ，３１４ｂを形成する焼成工程と、を適用している。
このため、導電性ペーストを焼成する際に、この導電性ペーストよりも前面基板３００側に気化成分が存在していたとしても、導電性ペーストにおけるガラス微粒子の固形分密度が比較的小さいため、内圧が上がらない状態で気化成分を放出させることができる。したがって、導電性パターン３１４Ｐを破壊せずに気化成分を放出させることができ、主導電層３１４ａ，３１４ｂを良好に形成できる。
また、導電性ペーストに含まれるガラス微粒子の固形分密度を調整するだけでよく、ガラスの軟化点により材料が規制される従来の構成と比べて、材料の選択範囲を広げることができる。
よって、材料の選択範囲を狭めることなく、主導電層３１４ａ，３１４ｂを良好に形成できる。
【図面の簡単な説明】
【００５２】
【図１】本発明の一実施形態に係るプラズマディスプレイパネルの内部構造を示した斜視図である。
【図２】前記実施形態におけるプラズマディスプレイパネルを模式的に示した正面図である。
【図３】前記実施形態における図２のIII−III線における断面図である。
【図４】前記実施形態における図２のVI−VI線における断面図である。
【図５】前記実施形態におけるプラズマディスプレイパネルの製造方法の透明電極形成工程後の前面基板の状態を示す断面図である。
【図６】前記実施形態における黒色パターン形成工程後の前面基板の状態を示す断面図である。
【図７】前記実施形態における導電性パターン形成工程後の前面基板の状態を示す断面図である。
【図８】前記実施形態における焼成工程後の前面基板の状態を示す断面図である。
【図９】本発明の実施例における塗着材料における焼成温度と樹脂が気化して発生したガスの量との関係を示すグラフである。
【図１０】前記実施例における実施例１，２，３，４のサンプルの概略構成を示す断面図である。
【図１１】前記実施例における塗着材料に含まれる樹脂の気化開始温度と、一括焼成の可否との関係を表形式で示す図である。
【図１２】前記実施例における下層樹脂の気化開始温度が上層樹脂の気化開始温度未満の構成における上層材料に含まれるガラスの固形分密度と、一括焼成の可否との関係を表形式で示す図である。
【符号の説明】
【００５３】
１００…プラズマディスプレイパネル
３００…前面基板
３１３ａ，３１３ｂ…第１の構造物としてのバス電極黒層
３１４ａ，３１４ｂ…第２の構造物としての主導電層
Ｈ…放電空間
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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