(57)【要約】【課題】  配線に熱応力ができるだけ加わらないような可撓性回路基板を提供すること。【解決手段】  ノーフローアンダーフィル材を封止材としてチップ部品を実装するための可撓性プリント回路基板において、前記可撓性プリント回路基板１０の表面を覆うカバーフィルム２０の前記チップ部品３０寄りの端部を、前記可撓性プリント回路基板における前記チップ部品の外形輪郭投影線Ｐ以内の位置に配したことを特徴とするチップ部品実装用可撓性プリント回路基板。【選択図】  図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
ノーフローアンダーフィル材を封止材としてチップ部品を実装するための可撓性プリント回路基板において、
前記可撓性プリント回路基板の表面を覆うカバーフィルムの前記チップ部品寄りの端部を、前記可撓性プリント回路基板における前記チップ部品の外形輪郭投影線以内の位置に配した
ことを特徴とするチップ部品実装用可撓性プリント回路基板。
【請求項２】
請求項1記載のチップ部品実装用印刷回路基板において、
前記カバーフィルムの前記チップ部品寄りの端部を、前記チップ部品のバンプ搭載部にできるだけ近い位置に配したことを特徴とするチップ部品実装用可撓性プリント回路基板。
【請求項３】
請求項1記載のチップ部品実装用印刷回路基板において、
前記封止材は、前記チップ部品の外形輪郭投影線以内の位置で前記基板の配線と接触することを特徴とするチップ部品実装用可撓性プリント回路基板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、可撓性プリント回路基板に係り、とくにチップ部品を実装するにつき封止材塗布後にチップ部品を搭載する方式を採用するチップ部品実装用可撓性プリント回路基板に関する。
【背景技術】
【０００２】
回路の高密度化が進み、これに好適なチップ部品を実装した可撓性プリント回路基板を用いることが普及している(特許文献１)。そして、従来、可撓性回路基板にチップ部品を実装するには、チップ部品の搭載後に液状の封止材を注入している。
【０００３】
図４は、封止材を注入している様子を示したものである。ベース材１１の一面に銅箔による配線パターン１２が形成され、他面に補強材１３が設けられた可撓性プリント回路基板１０の上にカバーフィルム２０が貼付され、かつチップ部品３０がはんだ４０により接続された上で、封止材５０がニードル１００を用いて注入される。
【０００４】
このため、カバーフィルム２０とチップ部品３０の外形輪郭投影線(チップ部品３０の外形輪郭を可撓性回路基板１０に向けて直角に投影したときの輪郭線)Ｐとの間の領域Ｘに、ニードル１００を向けて封止材３０を注入する。注入された封止材３０は、毛細管現象によりチップ部品３０の下部に浸透していく。
【０００５】
このような液状封止材に替わって、近年、ノーフローアンダーフィル材と呼ばれる材料が、取り扱いの容易さから普及し始めている(特許文献２および同３)。
【０００６】
この材料は、フラックス効果を持っており、チップ部品搭載前に基板上に塗布し、チップ部品を搭載した後にリフローすることによって、はんだ接続および封止を同時に行うことができる。
【０００７】
図５は、封止材５０が浸透した後の状態を示すもので、チップ部品３０と可撓性回路基板１０およびカバーフィルム２０との隙間を埋めている。この図５は、従来、封止材５０が適正に注入された状態を示しており、この場合、温度サイクル試験を行うと、熱衝撃により領域Ｘで配線１２の破断が起きる。
【０００８】
これに対して、はんだ４０が流れ過ぎた状態を示すと図６の状態となる。この場合は、スタンドオフ、つまり可撓性回路基板１０とチップ部品３０との間の隙間の高さが極端に小さく、これにより配線１２は破断し易くなる。
【特許文献１】特開２００３−３１８３０８号公報
【特許文献２】特開２００３−８６６２７号公報
【特許文献３】特開２００２−２０３８７４号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
上記した２つの技術のうち、液状の封止材を注入する方式によると、ニードル１００により封止材３０を注入する領域Ｘで、配線１２の断線が生じ易い。これは、配線１２に接している封止材３０と配線１２との物性の相違、とくに熱膨張係数の違いによって配線１２に無理な応力が加わるためである。これを緩和するには、領域Ｘをより小さくすればよいが、ニードル１００が入る限度までしか小さくできない。
【００１０】
もう一つのノーフローアンダーフィル材を用いる場合は、液状の封止材よりも硬化後の物性の不一致が大きいものしか存在しないため、材料を選択しても殆ど改善されず、やはり問題がある。
【００１１】
本発明は、上述の点を考慮してなされたもので、配線に熱応力ができるだけ加わらないような可撓性回路基板を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
上記目的達成のため、本発明では、
ノーフローアンダーフィル材を封止材としてチップ部品を実装するための可撓性プリント回路基板において、前記可撓性プリント回路基板の表面を覆うカバーフィルムの前記チップ部品寄りの端部を、前記可撓性プリント回路基板における前記チップ部品の外形輪郭投影線以内の位置に配したことを特徴とするチップ部品実装用可撓性プリント回路基板、
を提供するものである。
【発明の効果】
【００１３】
本発明は上述のように、カバーフィルムの端部をチップ部品の外形輪郭投影線以内の位置に配したため、配線と封止材との接触する範囲が縮小し、両者の熱応力の違いによる配線破断を防止することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１４】
以下に、添付図面を参照して本発明の実施例を説明する。
【実施例１】
【００１５】
図１は、本発明の一実施例を示す縦断面図である。この図1に示すように、カバーフィルム２０がチップ部品３０の外形輪郭投影線Ｐの位置よりもはんだ４０に寄った位置まで潜り込んでおり、図５に示した領域Ｘは存在しない。
【００１６】
図1に示す場合、カバーフィルム２０は、配線１２がチップ部品３０により覆われている部分の途中まで延びている。このため、配線１２のうち封止材５０と接触する長さは、はんだ４０の部分を含めてもＬであり、配線１２が封止材５０と接触する長さは大幅に短縮されている。さらに、カバーフィルム２０の端部とはんだ４０との間の部分を見れば、封止材５０に接触している部分の長さは非常に短い。
【００１７】
図２(a),(b),(c)は、図1に示す実施例を製造するための工程図である。図２(a)に示すように、可撓性回路基板におけるベース材１１が露出し、配線１２の端部近くにディスペンス６０により封止材５０を供給する。
【００１８】
次いで、図２(b)に示すように、可撓性回路基板１０上にはんだ４０の処理をしてあるチップ部品３０を搭載して、封止材５０を可撓性回路基板１０とチップ部品３０との隙間に充填させる。
【００１９】
その後、図２(c)に示すように、リフローはんだ処理をして可撓性回路基板１０にチップ部品３０を接続する。この状態では、封止材５０は可撓性回路基板１０とチップ部品３０との隙間から一部が押し出されて図１に示した状態、つまり封止材５０の表面がチップ部品３０の側面からカバーフィルム２０の上面に掛けての斜面を形成する状態となる。
【００２０】
図３は、カバーフィルム２０がはんだ流れを規制する状態を示している。すなわち、カバーフィルム２０の端部は、チップ部品３０の下に潜り込んでいるからはんだ処理されたチップ部品の電極の極近くに達している。このため、はんだをリフロー処理したときに、はんだが流れ出してもカバーフィルム２０の端部に接触した後は、流れ出さない。
【００２１】
したがって、はんだの流れ過ぎによるスタンドオフの低下を防止することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２２】
【図１】本発明の一実施例の構成を示す説明図。
【図２】図２(a),(b),(c)は、図1に示す実施例を製造するための工程図。
【図３】カバーフィルム２０がはんだ流れを規制する状態を示す断面図。
【図４】従来の可撓性回路基板製造法における封止材を注入している様子を示す縦断面図。
【図５】図４に示した封止材５０注入後の、封止材が浸透した後の状態を示す縦断面図。
【図６】従来のはんだ４０が流れ過ぎた状態を示す縦断面図。
【符号の説明】
【００２３】
１０  可撓性回路基板、１１  ベース材、１２  配線、１３  補強材、
２０  カバーフィルム、３０  チップ部品、４０  はんだ、５０  封止材、
６０  ディスペンス、１００  ニードル。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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