(57)【要約】【課題】従来例の高電圧トランスは、セットのプリント基板に装着した場合、プリント基板の面から高電圧トランス５８０の頂点までの高さ寸法が大きくなるという課題、さらに、高電圧トランスとコアが直角方向に配備されており、高電圧トランスの本体の外径が大きくなるという課題がある。【解決手段】コアの軸周りに巻線を巻回したコイルボビンを嵌装したコイル部と、巻線の始端及び終端に接続される複数個のダイオードと、巻線により発生した高電圧の終端部に接続される複数個の電子部品とを装着した部品ブロック部とを備え、コイル部とダイオードとブロック部とを略角型形状の外装ケースに収納し、コイル部の中心と略角型外装ケースの中心を偏心させて前記コイル部の外周と前記外装ケースの両側面までの距離を異ならせる。【選択図】図１
2007311516.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
コアの軸周りに巻線を巻回したコイルボビンを嵌装したコイル部と、前記巻線の始端及び終端に接続される複数個のダイオードと、前記巻線により発生した高電圧の終端部に接続される複数個の電子部品とを装着した部品ブロック部とを備え、
前記コイル部と前記ダイオードと前記ブロック部とを略角型形状の外装ケースに収納し、前記コイル部の中心と前記略角型外装ケースの中心を偏心させて前記コイル部の外周と前記外装ケースの両側面までの距離を異ならせたことを特徴とする高電圧トランス。
【請求項２】
前記外装ケースの側面をプリント基板に接触させて装着する高電圧トランスにおいて、
前記プリント基板と接触する前記外装ケースの側面から前記コイル部の中心までの距離を前記プリント基板と接触しない外装ケースの側面から前記コイル部の中心までの距離より大きくしたことを特徴とする請求項１記載の高電圧トランス。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、直流高電圧を供給する高圧トランスの構成に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来の高電圧トランス（特許文献１）の構造を、図面を参照しながら説明する。
【０００３】
図４は従来の高電圧トランスの平面図、側面図である。
【０００４】
図４において、高電圧トランス５８０は、コイル部５０５とダイオードホルダ５３０とホーカスボリューム５７０とを組み合わせ、プラスチック樹脂で成形された略円筒形状外装ケース５４０に収納され、絶縁樹脂が充填された構成となっている。
【０００５】
更に詳細に説明すると、高電圧トランス５８０は、コア５００の軸周りに一次側コイルボビン５１０を嵌装し、この一次側コイルボビン５１０に一次巻線を巻回しすると共に、一次側コイルボビン５１０の外周に二次側コイルボビン５２０を嵌装して、この二次側コイルボビン５２０には二次巻線を複数に分割して巻回する一方、分割された各二次巻線部分はそれぞれ絶縁フィルムと交互に配置してなるコイル部５０５と、複数個のダイオード５３１を装着したダイオードホルダ５３０と、高圧コンデンサ５７１及び高圧抵抗を装着したホ−カスボリューム５７０とを具備した構成となっている。
【０００６】
略円筒状の外装ケース５４０において、ホーカスボリューム５７０を装着部以外の外装ケース円周部５４２の中心はコイル部５０５の中心と同一であり、外装ケース円周部５４２とコイル部５０５は同心円となっており、二次側コイルボビン５２０の二次巻線から外装ケース円周部５４２の内表面までの距離は均等な距離になっている。
【０００７】
高電圧トランス５８０の外装ケース開口部５４３からは一次側コイルボビン５１０に低圧端子ピン５５０が配設されており、低圧端子ピン５５０はプリント基板５６０の孔に挿入され、電気的に接続される構造となっている。
【０００８】
従来、高電圧トランス５８０は陰極線管を用いたカラーテレビジョン受像機やコンピュータ端末に使用されるディスプレイ装置などに使用され、それらのプリント基板５６０上に縦に配置されており、プリント基板５６０から高電圧トランス５８０の頂点までの高さが高くなっている。さらに、ダイオード５３１を装着したダイオードホルダ５３０を配備したトランス本体とコア５００は平面的にみると直角方向に配備され、高電圧トランス５８０の本体の外径が大きくなる構成となっている。
【０００９】
高圧コンデンサ５７１、および高圧抵抗５７２を配備したホーカスボリューム５７０は、外装ケース側面開口部５４１に装着されて位置固定されており、高圧コンデンサ５７１及び高圧抵抗５７２とダイオードホルダ５３０及びダイオード５３１間とのトランス本体内部との絶縁距離は確保できているが、高圧コンデンサ５７１及び高圧抵抗５７２等々の高圧部品がホーカスボリュームケース５７４に直接的に接触して固定させた構造となっている。
【００１０】
従来のコンバータトランス（特許文献２）の構造を、図面を参照しながら説明する。
【００１１】
図５は従来のコンバータトランスの断面図、底面図である。
【００１２】
図５において、コア１１０の外周にトランスボビン１２０を配置し、このトランスボビン１２０に一次側と二次側の巻線１３０を巻装したものであり、一次側と二次側の巻線１３０が接触するように層間絶縁テープ１３２が巻装された絶縁構成になっている。
【００１３】
またトランスボビン１２０の下面からは、トランス端子ピン１４０下方に突設されている。トランス端子ピン１４０は、一次側回路部品２１０と二次側回路部品２２０を搭載し電気配線されたプリント基板２００のスルホール２０２に半田付け接合され、トランス本体をなしている。
【００１４】
トランス本体は略角型形状である絶縁ケース９５０に挿入され、絶縁ケース９５０内には絶縁性充填剤４００が充填されている。
【００１５】
さらに絶縁ケース９５０に収納されたトランス端子ピン１４０は絶縁ケース９５０の開口部の下方からマウント基板８００のスルホール８０２に半田付けにて接合されている。
【００１６】
トランスボビン１２０の平面形状は円もしくは正方形、長方形であり、トランスボビン１２０の中心は円の中心あるいは正方形の中心あるいは長方形の短辺、長辺の中心に設定されており、トランスボビン１２０の中心からトランスボビン１２０の両端に設けられているトランスボビン鍔１２１までの距離Ｌｄ１、Ｌｄ２は同一寸法になっている。さらに、巻線１３０が発生する電圧はトランスボビン１２０の中心から左右対称の位置において同一電圧であるので、トランスボビン鍔１２１から絶縁ケース９５０の両側面９５１までの距離Ｌｅ１，Ｌｅ２は同一絶縁距離を保つよう設定されている。その為にコア１１０の中心から絶縁ケース９５０の両側面９５１までの距離Ｌｆ１、Ｌｆ２は同一距離になっている。
【特許文献１】特開２００１−１７６７２７号公報
【特許文献２】特開２０００−０６０１２５号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１７】
従来例図４は高電圧トランス５８０をプリント基板５６０に装着したときの正面部から見た概略構成を表している。従来例の構成では、高電圧トランス５８０は、１次側コイルボビン５１０の長手方向、つまり、プリント基板５６０の垂直方向に配置される構造となり、セットのプリント基板５６０に高電圧トランス５８０を装着した場合、プリント基板５６０の面から高電圧トランス５８０の頂点までの高さ寸法が大きくなるという課題、さらに、高電圧トランス５８０とコア５００が直角方向に配備されており、高電圧トランスの本体の外径が大きくなるという課題もある。
【００１８】
例えば、高電圧トランス５８０を薄型テレビに使用した場合、薄型テレビのセットのプリント基板５６０は縦配置であるため、テレビの奥行き寸法が大きくなるという課題を生じる。但し、プリント基板５６０と接触する高電圧トランス５８０の底面部は電圧が低電圧になっており、プリント基板５６０との絶縁距離を考慮する必要はない。
【００１９】
しかし、高電圧トランス５８０は外装ケース円周部５４２がコイル部５０５から均等の絶縁距離を確保され、かつ、ホーカスボリュームケース５７４は高圧コンデサ５７１及び高圧抵抗５７２等々の高電圧部品を直接固定した構造となっており、トランス本体の内部部品とホーカスボリューム５７０の高圧部品間の絶縁距離は確保されているが、ホーカスボリュームケース５７４はトランス内部に充填されるエポキシ樹脂の膨張係数、密着性等々のバラツキによりエポキシ樹脂とホーカスボリューム５７０に装着されている内部の高圧部品の保持部との界面が剥離し、高電圧部部品の高電圧部からホーカスボリュームケース５７４の表面までリークされることが懸念される。
【００２０】
高圧部品とホーカスボリュームケース５７４間との沿面距離は十分考慮して設計されているが、ホーカスボリュームケース５７４にエポキシ樹脂との密着性を阻害するような物質が付着する等々の事が発生すれば、ホーカスボリューム５７０の高圧部品の保持部とエポキシ樹脂の界面に沿って高圧リークが発生することが予想される。
【００２１】
その為に、高電圧トランス５８０を搭載する表示デバイス装置のプリント基板５６０は、高電圧トランス５８０の周囲から電気部品をある一定の空間距離を離して装着する場合が多い。陰極線管を使用した表示デバイス装置に使用されるフライバックトランスの場合は、発生する電圧が約２０ｋＶから約３３ｋＶと高い為に、高電圧トランスであるフライバックトランスから周辺部品までの空間距離を約１０ｍｍから約１５ｍｍをとっている場合があり、プリント基板５６０を大きくしなければならないという課題もある。
【００２２】
従来例図５のコンバータトランスは、一次側回路部品２１０と二次側回路部品２２０を搭載し電気配線されたプリント基板２００がトランスボビン１２０とマウント基板８００の間に位置するよう絶縁ケース９５０内に配備されているために、マウント基板８００から略角型の絶縁ケース９５０の天面までの高さが高くなるという課題がある。
【００２３】
本願は上記問題点を解決するもので、従来の部品構成を大きく変えることなく高電圧トランスの高さ方向（プリント基板からトランスの頂点までの）寸法を低減できるものであり、さらに、トランス本体の外径を小さくできる高電圧トランスを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００２４】
前記従来の課題を解決するために、本発明の高電圧トランスは、コアの軸周りに巻線を巻回したコイルボビンを嵌装したコイル部と、巻線の始端及び終端に接続される複数個のダイオードと、巻線により発生した高電圧の終端部に接続される複数個の電子部品とを装着した部品ブロック部とを備え、コイル部とダイオードとブロック部とを略角型形状の外装ケースに収納し、コイル部の中心と略角型外装ケースの中心を偏心させて前記コイル部の外周と前記外装ケースの両側面までの距離を異ならせる。
【００２５】
また、本発明の高電圧トランスは、プリント基板と接触する外装ケースの側面からコイル部の中心までの距離をプリント基板と接触しない外装ケースの側面から前記コイル部の中心までの距離より大きくしたものである。
【００２６】
本構成により、高電圧トランスは略角型形状のトランスとなり厚みが薄くなる。
【発明の効果】
【００２７】
本発明の高電圧トランスによれば、コイル部とダイオードホルダ及ぶ電気部品を収納した成形部品をコアの脚部と対抗する位置に配備し、コイル部の中心と略角型外装ケースのトランス本体の中心を偏心させ、トランス本体と外装ケースの両側面までの距離を変え、コイル部の中心とプリント基板と接触する側の外装ケース側面までの距離を大きくすることにより、コイル部とプリント基板までの絶縁距離を高電圧トランスに充填しているエポキシ樹脂にて絶縁するために、高電圧トランスの厚みを厚くすることなく、高電圧トランスの厚みが薄い略角型形状のトランスを提供できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２８】
以下、本発明の実施するための最良の形態について、図面を参照しながら説明する。
【００２９】
（実施の形態１）
図１は、本発明の実施の形態１における高電圧トランスの略底面の断面図のである。図２は、本発明の実施の形態１における高電圧トランスの略断面図のである。
【００３０】
図１および図２において、本発明の実施の形態１における高電圧トランスは、コイル部３００と、ダイオードホルダ４５と、部品ブロック１００との３つの構成を組み合わせ、プラスチック樹脂で成形された略角型形状外装ケース２４０に収納され、絶縁樹脂が充填された構成となっている。
【００３１】
高電圧トランスは、図１のようにコイル部３００、ダイオードホルダ４５および部品ブロック１００が略角型形状の外装ケース２４０に一直線上に収納されている。高電圧トランスは、ダイオードホルダ４５を中心にコイル部３００と対抗して配備し、コイル部３００、ダイオードホルダ４５及び部品ブロック１００を平面的にみると略角型形状に配置し、トランス本体をなしている。
【００３２】
更に詳細に説明すると、コイル部３００は、コア１０の軸周りに一次側コイルボビン２５を嵌装し、この一次側コイルボビン２５に一次巻線２０を巻回すると共に、一次側コイルボビン２５の外周に二次側コイルボビン３５を嵌装して、この二次側コイルボビン３５に二次巻線３０を複数部分に分割して巻回する一方、分割された各二次巻線３０の部分はそれぞれ絶縁をするフィルムと交互に配置してなる。
【００３３】
ダイオードホルダ４５は、二次巻線３０の始端及び終端に接続される各巻線間に複数個のダイオード４０を配備し、コイル部３００を中心にコイル部３００を嵌装しないコア角脚部１１と対抗して配備している。
【００３４】
部品ブロック１００は、二次巻線３０によって発生した高電圧終端部に接続されるセラミック基板に抵抗体を印刷した第１のセラミック基板抵抗器６０、第２のセラミック基板抵抗器６５や高圧コンデンサ５０、５５及び複数個の電子部品をダイオードホルダ４５とは別体に、プラスチック材料で成形した板状の基板の両面に、各電子部品の大きさに合わせて略角型形状に配備し、各電子部品を保持できるようにプラスチック基板の両面に係合部及び凹凸部を一体成型して第１のセラミック基板抵抗器６０や高圧コンデンサ５０等を装着し固定することによりブロック化する構成である。
【００３５】
このように高電圧トランスは、ダイオードホルダ４５を中心にコイル部３００と対抗して配備し、コイル部３００、ダイオードホルダ４５及び部品ブロック１００を平面的にみると略角型形状に配置されている。コイル部３００とダイオードホルダ４５と部品ブロック１００の３つの構成となり、コイル部３００、ダイオードホルダ４５及び部品ブロック１００はトランス本体をなし、略角型形状外装ケース２４０に収納されている。
【００３６】
高圧コンデンサ５０のリード線５２は、切欠け部１８０を通り、部品ブロック１００の裏面に配設された基板端子台１４２に埋設している入出力端子ピン２５３に接続され、第１のセラミック基板抵抗器６０のアースリード線６１は、部品ブロック１００の裏面配設された基板端子台１４１に埋設している入出力端子ピン２５２に接続され、第２のセラミック基板抵抗器６５のアースリード線６６は、部品ブロック１００の裏面に配設された基板端子台１４１に埋設している入出力端子ピン２５２に接続され、他の電気部品も同様に部品ブロック１００の裏面に配設された基板端子台１４１に埋設している入出力端子ピン２５０に接続され、端子台及び端子ピンは一列に配列された構成となっている。
【００３７】
入出力端子ピン２５０、２５２、２５３は、略角型形状外装ケース側面部２４１に伸びている構造となっており、略角型形状外装ケース開口面上部２４２の端部には一列に一定間隔を設けた切欠き部２４３が形成されており、コイル部３００の一次側コイルボビン２５には入出力端子ピン２５４が略角型形状外装ケース側面部２４１に伸び、部品ブロック１００と同様に一列に配列された構成となっており、コイル部３００及びダイオードホルダ４５、部品ブロック１００を組み立て後、略角型形状外装ケース２４０に挿入すると、入出力端子ピン２５０、２５２、２５３及び一次ボビンの入出力端子ピン２５４は、略角型形状外装ケース開口面上部２４２上の一定間隔を設けた切欠き部２４３に収まり、位置が固定される構造となっている。
【００３８】
一次側コイルボビン２５の入出力端子ピン２５４及び部品ブロック１００の入出力端子ピン２５０、２５２、２５３は、表示デバイス装置のプリント基板の孔に挿入され、略角型形状外装ケース２４０の側面部２４１がプリント基板と接触し、接続できる構造となっており、プリント基板の片面は高電圧トランスと接触しない側には銅箔により電気配線がなされ、銅箔部と高電圧トランスの内部の高圧部は接近している状態になっているが、トランス本体と略角型形状外装ケース２４０の両側面までの距離を変え、コイル部３００の中心とプリント基板と接触する側の略角型形状外装ケース側面部２４１までの距離を大きくする構成となっている。
【００３９】
次に、本発明の高電圧トランスの構成間の絶縁距離について説明する。
【００４０】
図１のように、コイル部３００の中心であるコイル部センター３０１から二次側コイルボビン３５の鍔の先端までの距離をＬａ１、Ｌａ２とし、コイル部センター３０１から略角型形状外装ケース側面部２４１および第２の外装ケース側面部２４６までの距離をＬｃ１，Ｌｃ２とし、二次側コイルボビン３５の鍔から略角型形状外装ケース側面部２４１および第２の外装ケース側面部２４６までの距離をＬｂ１、Ｌｂ２とする。
【００４１】
Ｌａ２、Ｌｂ２、Ｌｃ２はコイル部センター３０１から第２の外装ケース側面部２４６までの距離などで表示デバイス装置のプリント基板と高電圧トランスが接触しない側の距離であり、Ｌａ１、Ｌｂ１、Ｌｃ１はコイル部センター３０１から略角型形状外装ケース側面部２４１までの距離などでプリント基板と高電圧トランスが接触する側の距離である。
【００４２】
二次側コイルボビン３５は中空の円筒部の両端に鍔を設けた構造で、鍔はコイル部センター３０１を中心とした円形状になっているので、図１のようにコイル部センター３０１から鍔の外周までの距離は同一寸法の設計Ｌａ１＝Ｌａ２になっている。
【００４３】
二次側コイルボビン３５の鍔と略角型形状外装ケース側面までの距離をＬｂ１＞Ｌｂ２、Ｌｃ１、＞Ｌｃ２に設定している為に、高電圧トランスの内部の高電圧部とプリント基板の銅箔及びプリント基板に搭載される電気部品との絶縁距離は確保できる。
【００４４】
略角型形状外装ケース２４０とプリント基板と接触しない側の第２の外装ケース側面部２４６側は周辺の部品との空間距離を約１０ｍｍから約１５ｍｍとる構成になっているので、絶縁距離は確保できる。
【００４５】
最後に、以上のような本発明の高電圧トランス構成における回路図について説明する。
【００４６】
図３は、本発明の実施の形態１における高電圧トランスの回路図である。図３において、破線Ｅの内部に配置されている部品がコイル部１００を構成し、破線Ｃの内部に配置されている部品がダイオードホルダ４５を構成し、破線Ｄの内部に配置されている部品が部品ブロック１００を構成している。
【００４７】
トランス本体の内部はコア１０、一次巻線２０及び二次巻線３０で構成され、ダイオードホルダ４５の内部に複数個のダイオード４０が装着し、部品ブロック１００の内部に高圧コンデンサ５０及び５５、高電圧保護抵抗７０及び７５、第１のセラミック基板抵抗器６０及び第２のセラミック基板抵抗器６５が装着されている。
【００４８】
かかる構成にすれば、コイル部３００ダイオードホルダ４５及び部品ブロック１００を略角型形状外装ケース２４０に収納し、部品ブロック１００とダイオードホルダ４５及びコイル部３００はコア角脚部１１と対抗する位置に配備するができ、コイル部３００の入出力端子ピン２５４と、部品ブロック１００に配置されている各電子部品のとの接続するための入出力端子ピンを、略角型形状外装ケース開口面上部２４２の端部に一直線に配置でき、略角型形状外装ケース２４０の側面から入出力端子ピンを突き出す事が可能となる。
【００４９】
さらに、高電圧トランスの内部の高電圧部と高電圧トランスが搭載される表示デバイス装置のプリント基板の銅箔及び部品までの絶縁距離を確保でき、高電圧トランスの厚みが薄い略角型形状の高電圧トランスを提供できる。
【００５０】
なお、以上は本発明の高電圧トランスに適用した場合を例に説明したが、部品ブロック１００内の回路を変更した形に適用することも可能である。
【産業上の利用可能性】
【００５１】
本発明は高電圧を使用し、トランスの厚みを薄く要求する機器、装置等に供給する高電圧トランスに関するものである。
【図面の簡単な説明】
【００５２】
【図１】本発明の実施の形態１における高電圧トランスの略底面の断面図
【図２】本発明の実施の形態１における高電圧トランスの略断面図
【図３】本発明の実施の形態１における高電圧トランスの回路図
【図４】従来の高電圧トランスの平面図、側面図
【図５】従来のコンバータトランスの断面図、底面図
【符号の説明】
【００５３】
１０    コア
１１    コア角脚部
２０    一次巻線
２５    一次側コイルボビン
３０    二次巻線
３５    二次側コイルボビン
４０    ダイオード
４５    ダイオードホルダ
５０    高圧コンデンサ
５２    リード線
５５    高圧コンデンサ
６０    第１のセラミック基板抵抗器
６１    アースリード線
６５    第２のセラミック基板抵抗器
６６    アースリード線
７０    高電圧保護抵抗
７５    高電圧保護抵抗
１００    部品ブロック
１４１    基板端子台
１４２    基板端子台
１８０    切り欠け部
２４０    略角型形状外装ケース
２４１    略角型形状外装ケース側面部
２４２    略角型形状外装ケース開口面上部
２４３    一定間隔を設けた切欠き部
２４６    第２の外装ケース側面部
２５０    入出力端子ピン
２５２    入出力端子ピン
２５３    入出力端子ピン
２５４    入出力端子ピン
３００    コイル部
３０１    コイル部センター
【図１】
2007311516.tif 000003
【図２】
2007311516.tif 000004
【図３】
2007311516.tif 000005
【図４】
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【図５】
2007311516.tif 000007