(57)【要約】【課題】  集積効率の向上を実現できると共に、半田フィレットにおける不具合の発生を抑止できる表面実装型電子部品を提供する。【解決手段】  コイル部品１では、コイル構造体２の側面２ｃ，２ｃが傾斜し、コイル構造体２の断面形状が実装面２ａ側から対向面２ｂ側に向かって裾広がりの台形形状となっている。このため、コイル部品１では、回路基板への実装の際、回路基板と側面２ｃ，２ｃとによって形成される空間に、半田フィレットの形成しろを設けることが可能となるため、実装の際に隣接する他の電子部品との間隔を小さくでき、集積効率の向上を実現できる。また、回路基板と側面２ｃ，２ｃとが成す開放角がそれぞれ鋭角となるため、回路基板に曲げ等の応力が加わったときでも半田フィレットにおけるクラック等の不具合の発生を抑制できる。【選択図】  図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
実装面、当該実装面に対向する対向面、及び前記実装面と前記対向面とに交差する側面を備えた素体と、前記素体に設けられた端子電極とを備えた表面実装型電子部品であって、
前記側面は、前記素体の断面形状が前記実装面側から前記対向面側に向かって裾広がりとなるように傾斜しており、
前記端子電極は、前記側面に形成された電極部分を有することを特徴とする表面実装型電子部品。
【請求項２】
前記側面に隣接すると共に、前記実装面と前記対向面とに交差する他の側面を更に備え、
前記電極部分は、前記側面と前記他の側面との境界線から離間して形成されていることを特徴とする請求項１記載の表面実装型電子部品。
【請求項３】
前記素体の断面形状は、台形であることを特徴とする請求項１又は２記載の表面実装型電子部品。
【請求項４】
前記端子電極は、前記電極部分に連続し、前記実装面に形成された電極部分を更に有することを特徴とする請求項１〜３のいずれか一項記載の表面実装型電子部品。
【請求項５】
前記実装面に形成された電極部分は、前記実装面と前記他の側面との境界線から離間して形成されていることを特徴とする請求項４記載の表面実装型電子部品。
【請求項６】
前記側面は、二対以上形成されていることを特徴とする請求項１〜５のいずれか一項記載の表面実装型電子部品。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、表面実装型電子部品に関する。
【背景技術】
【０００２】
この種の分野に関連する技術として、例えば特許文献１に記載の積層セラミックコンデンサがある。この従来の積層セラミックコンデンサは、基板への実装の際に、実装面に向かって裾広がりとなる断面形状のセラミック素子を有しており、実装安定性の向上を図っている。
【特許文献１】特開平９−２６０１８４号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
しかしながら、上述した従来の積層セラミックコンデンサでは、面積の大きな実装面の周囲に基板実装に用いる半田フィレットの形成しろを確保しておく必要があったため、集積効率が悪く、高密度化を図るには限界があった。また、基板とセラミック素子の側面とが成す開放角が鈍角となるため、基板に曲げ等の応力が加わったときに、半田フィレットにクラック等の不具合が生じ易いという問題もあった。このような不具合が生じると、素子と基板との電気的接続が断たれ、電子部品としての機能が失われるおそれがある。
【０００４】
本発明は、上記課題の解決のためになされたものであり、集積効率の向上を実現できると共に、半田フィレットにおける不具合の発生を抑止できる表面実装型電子部品を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
上記課題の解決のため、本発明に係る表面実装型電子部品は、実装面、実装面に対向する対向面、及び実装面と対向面とに交差する側面を備えた素体と、素体に設けられた端子電極とを備えた表面実装型電子部品であって、側面は、素体の断面形状が実装面側から対向面側に向かって裾広がりとなるように傾斜しており、端子電極は、側面に形成された電極部分を有することを特徴としている。
【０００６】
この表面実装型電子部品では、素体の断面形状が実装面側から対向面側に向かって裾広がりとなるように素体の側面が傾斜しているので、基板等への実装の際、基板と素体の側面とによって形成される空間に、半田フィレットの形成しろを設けることが可能となる。これにより、表面実装型電子部品では、実装の際に隣接する他の電子部品との間隔を小さくすることが可能となり、集積効率の向上を実現できる。また、基板と素体の側面とが成す開放角がそれぞれ鋭角となるため、基板に曲げ等の応力が加わったときでも半田フィレットへの負荷を抑えることができ、半田フィレットにおけるクラック等の不具合の発生を抑制できる。
【０００７】
また、側面に隣接すると共に、実装面と対向面とに交差する他の側面を更に備え、電極部分は、側面と他の側面との境界線から離間して形成されていることが好ましい。こうすると、側面の電極部分を形成する際に、電極の膜が素体の他の面に回り込む現象（膜ぼけ）を抑止できる。
【０００８】
また、素体の断面形状は、台形であることが好ましい。この場合、ダイシング等によって素体を容易に製造でき、電子部品を低コスト化できる。
【０００９】
また、端子電極は、電極部分に連続し、実装面に形成された電極部分を更に有することが好ましい。この場合、端子電極の面積を十分に確保できるので、基板実装時の半田付着強度を十分に確保できる。
【００１０】
また、実装面に形成された電極部分は、実装面と他の側面との境界線から離間して形成されていることが好ましい。この場合、実装面の電極部分を形成する際の膜ぼけを抑止できる。
【００１１】
また、側面は、二対以上形成されていることが好ましい。こうすると、電子部品を多端子品に拡張する場合であっても、上述した作用効果を発揮させることができる。
【発明の効果】
【００１２】
以上説明したように、本発明に係る表面実装型電子部品によれば、集積効率の向上を実現できると共に、半田フィレットにおける不具合の発生を抑止できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１３】
以下、図面を参照しながら、本発明に係る表面実装型電子部品の好適な実施形態について詳細に説明する。
【００１４】
図１は、本発明に係る表面実装型電子部品の一実施形態として示すコイル部品の斜視図である。また、図２は、図１に示したコイル部品の側面図であり、図３は、コイル部品を実装面側から見た図である。
【００１５】
図１〜図３に示すように、コイル部品１は、平板状のコア構造体（素体）２と、一対の端子電極３，３とを備えている。一対の端子電極３，３は、図８に示されるように、コイル部品１が実装される部材（例えば、回路基板１９の電極パッド１９ａ）に電気的に接続される。コア構造体２の底面は、コア構造体２が実装される際に回路基板１９に対向する実装面２ａとなっており、コア構造体２の上面は、実装面２ａに対向する対向面２ｂとなっている。
【００１６】
また、コア構造体２において、互いに対向する側面２ｃ，２ｃ及び他の側面２ｄ，２ｄのそれぞれは、コア構造体２の断面形状が、実装面２ａ側から対向面２ｂ側に向かって裾広がりとなるように傾斜している。これにより、コア構造体２において、実装面２ａ及び対向面２ｂに交差する方向の断面形状は、例えば下底が約２．３ｍｍ、上底が約２．５ｍｍ、高さが約０．８ｍｍの台形形状となっている。
【００１７】
コア構造体２は、実装面２ａ側を構成するフェライトコア４Ａに、ブリッジ型のフェライトコア４Ｂを結合することによって構成され、これにより、コア構造体２の外郭部分には、実質的な閉磁路が形成されている。フェライトコア４Ａとフェライトコア４Ｂとの間には、図４に示すように、側面２ｃ，２ｃの一方から他方まで貫通する扁平な空隙Ｓが形成され、この空隙Ｓ内には、保護層６及び接着層７を介してコイル基板８が固定されている。
【００１８】
コイル基板８は、図５に示すように、略正方形状をなしており、コイル基板８の略中央には、フェライトコア４Ａの内脚部（図示しない）を挿通させるための円形の開口９が形成されている。コイル基板８の両面の各隅部には、導出端電極１０がそれぞれ形成されている。
【００１９】
コイル基板８の両面には、例えばＣｕなどの導体材料をめっき成長させることにより、開口９を囲む渦巻状のコイル１１，１１が形成されている。両面のコイル１１，１１の一端部同士は、開口９の周縁部に設けられたコンタクト部１２を介して互いに電気的に接続され、各コイル１１，１１の他端部は、コイル基板８の一方の辺に設けられた導出端電極１０と、他方の辺に設けられた導出端電極１０とにそれぞれ電気的に接続されている。
【００２０】
端子電極３，３のそれぞれは、図１〜図３に示すように、空隙Ｓが臨む側面２ｃに沿って、実装面２ａと側面２ｃとの境界部分から側面２ｃと対向面２ｂとの境界部分に渡って形成された電極部分３ａと、電極部分３ａに連続して実装面２ａの縁部に形成された電極部分３ｂとによって構成されている。端子電極３，３の表面には、例えばＣｕ、Ｎｉ、Ｓｎ等による複数層のめっき層（図示しない）が形成されている。
【００２１】
電極部分３ａと電極部分３ｂとは、例えばＣｕ、Ｃｒなどの導体材料のスパッタリングによって一体的に形成されている。図３に示すように、電極部分３ａは、側面２ｃと他の側面２ｄとの境界線Ｌ１から離間して形成され、電極部分３ｂは、実装面２ａと他の側面２ｄとの境界線Ｌ２から離間して形成されている。
【００２２】
また、電極部分３ａは、空隙Ｓを完全に覆うように形成され、コイル基板８の各導出端電極１０は、電極部分３ａに電気的に接続されている。したがって、各端子電極３，３を介して、コイル基板８の一方及び他方の辺に設けられている導出端電極１０，１０に所定の電圧を印加すると、コイル基板８の両面に形成されているコイル１１，１１に電流が生じるようになっている。
【００２３】
次に、上述した構成を有するコイル部品１の製造方法について、図６及び図７を参照しながら説明する。
【００２４】
まず、図６（ａ）に示すように、例えば６×６のマトリクス状にコア構造体２及びコイル基板８を形成した平板状の母材１３を用意し、コア構造体２における実装面２ａ予定側が上側に向くようにして、母材１３をダイシングテープ１４上に載置する。次に、図６（ｂ）に示すように、ダイシングにより、母材１３の実装面２ａ予定側から所定深さの断面Ｖ字形状の溝１６を格子状に形成し、各コア構造体２を互いに分離する。
【００２５】
溝１６を形成した後、この溝１６の表面に露出する各導出端電極１０の洗浄を行う。すなわち、各導出端電極１０の脱脂、希硫酸洗浄、水洗浄、ＩＰＡ（イソプロピルアルコール）洗浄、及び乾燥の各工程を経て、プラズマによる表面処理を施す。各導出端電極１０の洗浄後、図７（ａ）に示すように、母材１３の実装面２ａ予定側に所定パターンのマスク１７を配置し、スパッタリングによって各コア構造体２の実装面２ａ及び溝１６の表面の所定の領域に端子電極３，３を一括形成する。マスク１７を除去することにより、母材１３には、コイル部品に対応する素子１８が計３６個作製される。
【００２６】
さらに、図７（ｂ）に示すように、各コア構造体２の実装面２ａ予定側が下側に向くように、母材１３を反転させてダイシングテープ１４上に載置する。そして、母材１３の対向面２ｂ予定側をダイシングによって一定量削ることにより、図７（ｃ）に示すように、コイル部品に対応する素子１８を個々に分割する。最後に、例えばバレルめっき法によって各素子１８の端子電極３，３にめっき層を形成すると、図１〜図３に示したコイル部品１が完成する。或いは、母材１３の状態で先にめっきを行い、その後各素子１８を分割して図１〜図３に示したコイル部品１を得てもよい。
【００２７】
このコイル部品１では、コイル構造体２の側面２ｃ，２ｃが傾斜し、コイル構造体２の断面形状が実装面２ａ側から対向面２ｂ側に向かって裾広がりとなる台形形状となっている。このような構成により、コイル部品１では、図８に示すように、例えば回路基板１９への実装の際、回路基板１９と側面２ｃ，２ｃとによって形成される空間Ｔに、半田フィレット２０の形成しろを設けることが可能となる。これにより、コイル部品１では、実装の際に隣接する他の電子部品（図示しない）との間隔を小さくすることが可能となり、集積効率の向上を実現できる。
【００２８】
また、図８に示すように、回路基板１９と側面２ｃ，２ｃとが成す開放角θがそれぞれ鋭角となるため、回路基板１９に曲げ等の応力が加わったときでも半田フィレット２０への負荷を抑えることができ、半田フィレット２０におけるクラック等の不具合の発生を抑制できる。さらには、コア構造体２の断面形状が実装面２ａ側から対向面２ｂ側に向かって裾狭まりとなっている場合に比べると、回路基板１９上にコイル部品１を配列した際に、平面視において視認される頂点の数を少なくすることができる。このため、作業者の視認性を向上させることが可能となる。
【００２９】
また、コイル部品１では、端子電極３，３が、空隙Ｓが臨む側面２ｃに沿って、実装面２ａと側面２ｃとの境界部分から側面２ｃと対向面２ｂとの境界部分に渡って形成された電極部分３ａと、電極部分３ａに連続して実装面２ａの縁部に形成された電極部分３ｂとによって構成されている。このため、端子電極３，３の面積を十分に確保できるので、回路基板１９への実装の際に、半田付着強度を十分に確保できる。
【００３０】
さらに、電極部分３ａは、側面２ｃと他の側面２ｄとの境界線Ｌ１から離間して形成され、電極部分３ｂは、実装面２ａと他の側面２ｄとの境界線Ｌ２から離間して形成されている。これにより、例えばスパッタリングによって形成する電極部分３ａ，３ｂの膜がコア構造体２の他の面に回り込む現象（膜ぼけ）を抑止できる。膜ぼけを抑止することにより、端子電極３，３を形成した後のめっき層を形成する工程において、不要なめっき層の成長を抑制することができる。
【００３１】
本発明は、上記実施形態に限られるものではない。例えば、上記実施形態では、側面２ｃ，２ｃに一対の端子電極３，３を形成しているが、端子電極３，３は二対以上形成してもよい。すなわち、図９に示すように、各側面２ｃ，２ｃ及び他の側面２ｄ，２ｄにそれぞれ端子電極３を形成し、二対の端子電極３，３としてもよく、図１０に示すように、側面２ｃ，２ｃ及び他の側面２ｄ，２ｄのそれぞれに互いに離間する３つの端子電極３を形成し、六対の端子電極３，３を形成してもよい。このような場合、コイル部品１を多端子品に拡張しても、上述した作用効果を発揮させることができる。
【００３２】
また、上述したような傾斜を有する側面は一対であってもよい。この場合、図１１に示すように、コア構造体３０において互いに対向する側面３０ｃ，３０ｃの略中央部のみを傾斜させ、この傾斜部分に端子電極３１を形成してもよく、図１２に示すように、コア構造体４０において互いに対向する側面４０ｃ，４０ｃの全体を傾斜させ、この傾斜部分の全面を覆うように端子電極４１を形成してもよい。また、図示しないが、例えばコア構造体の平面形状を正六角形等の多角形状とし、コア構造体の各側面を選択的に傾斜させてもよい。
【００３３】
本発明は、チップコンデンサ、チップバリスタ、チップインダクタ、チップビーズといった他の表面実装型電子部品にも適用できる。
【図面の簡単な説明】
【００３４】
【図１】本発明に係る表面実装型電子部品の一実施形態として示すコイル部品の斜視図である。
【図２】コイル部品の側面図である。
【図３】コイル部品を実装面側から見た図である。
【図４】図１に示したコイル部品から端子電極を取り除いた状態を示す斜視図である。
【図５】コイル基板の平面図である。
【図６】図１に示したコイル部品の製造工程を示す図である。
【図７】図７の後続の製造工程を示す図である。
【図８】コイル部品を回路基板に実装した状態を示す図である。
【図９】変形例に係るコイル部品を実装面側から見た図である。
【図１０】別の変形例に係るコイル部品を実装面側から見た図である。
【図１１】更に別の変形例に係るコイル部品を実装面側から見た図である。
【図１２】更に別の変形例に係るコイル部品を実装面側から見た図である。
【符号の説明】
【００３５】
１…コイル部品（表面実装型電子部品）、２，３０，４０…コア構造体（素体）、２ａ…実装面、２ｂ…対向面、２ｃ，３０ｃ，４０ｃ…側面、２ｄ…他の側面、３，３１，４１…端子電極、３ａ…側面に形成された電極部分、３ｂ…実装面に形成された電極部分、Ｌ１…側面と他の側面との境界線、Ｌ２…実装面と他の側面との境界線。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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