(57)【要約】【課題】  短時間で残留ガスを除去することを目的とする。【解決手段】  ガス滅菌処理を施した被滅菌物に残留するガスを除去するガス滅菌における残留ガス除去方法であって、ガス滅菌処理された被滅菌物を密閉空間におき、大気圧未満の陰圧下において前記密閉空間内へ給蒸して所定時間保持することにより蒸気を被滅菌物内へ浸透させる蒸気浸透工程と、この蒸気浸透工程後に行われ前記密閉空間内を減圧排気する減圧排気行程とを含むことを特徴とする。また、前記蒸気浸透工程と減圧排気行程とを複数回繰り返して行うことを特徴とする。【選択図】    図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
ガス滅菌処理を施した被滅菌物に残留するガスを除去するガス滅菌における残留ガス除去方法であって、
ガス滅菌処理された被滅菌物を密閉空間におき、大気圧未満の陰圧下において前記密閉空間内へ給蒸して所定時間保持することにより蒸気を被滅菌物内へ浸透させる蒸気浸透工程と、
この蒸気浸透工程後に行われ前記密閉空間内を減圧排気する減圧排気行程とを含むことを特徴とするガス滅菌における残留ガス除去方法。
【請求項２】
前記蒸気浸透工程と減圧排気行程とを複数回繰り返して行うことを特徴とするガス滅菌における残留ガス除去方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、この発明は、滅菌ガスを用いて医療用具等の被滅菌物を滅菌するガス滅菌において、ガス滅菌処理された被滅菌物物に残留するガスを除去する残留ガス除去方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
ガス滅菌方法として、酸化エチレンガス（以下、ＥＯＧと称する。）を滅菌ガスとして用いる方法が知られている。このガス滅菌方法においては、ガス滅菌処理後に被滅菌物に残留するガスを除去する必要がある。この残留ガス除去方法としては、処理槽内への空気の供給と排出とを繰り返すことにより除去するエアレーションと称する方法が一般的である。この方法によれば、被滅菌物のガス残留濃度を１０ppm以下にするにはたとえば８時間以上の長い時間を要し、滅菌運転開始から終了まで、半日以上を要する。
【０００３】
この出願の発明者等はその原因を追及した結果、被滅菌物（主にプラスチック材）内部に吸着したＥＯＧは内部拡散によってのみ外部へ放出されるために除去速度が遅くなることを見出し、この出願の発明を創出するに至ったものである。
【０００４】
前記発明者等の研究とは別に、こうした残留ガス除去時間の短縮方法が、特許文献１にて提案されている。この方法は、ガス滅菌を終了した後、真空ポンプを継続して運転して処理槽内の気体を排出しつつ、給蒸ラインの途中に設けた開閉弁の開閉を繰り返し行なうことにより、残留ガス除去を行うものである。
【０００５】
しかしながら、この方法は、真空ポンプを連続的に運転するために、処理槽内へ供給された蒸気の多くがさほど間をおかず処理槽外へ排出されるので、被滅菌物内部への蒸気の浸透が効果的に行われないものとなっている。このため、被滅菌物内部に残留したガスを効果的に除去できない。
【０００６】
【特許文献１】特開平２−６３４６１号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
この発明が解決しようとする課題は、短時間で残留ガスを除去することである。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
この発明は、前記課題を解決するためになされたもので、請求項１に記載の発明は、ガス滅菌処理を施した被滅菌物に残留するガスを除去するガス滅菌における残留ガス除去方法であって、ガス滅菌処理された被滅菌物を密閉空間におき、大気圧未満の陰圧下において前記密閉空間内へ給蒸して所定時間保持することにより蒸気を被滅菌物内へ浸透させる蒸気浸透工程と、この蒸気浸透工程後に行われ前記密閉空間内を減圧排気する減圧排気行程とを含むことを特徴としている。
【０００９】
さらに、請求項２に記載の発明は、請求項１において、前記蒸気浸透工程と減圧排気行程とを複数回繰り返して行うことを特徴としている。
【発明の効果】
【００１０】
この発明によれば、被滅菌物内の残留ガスを効果的に除去することができ、残留ガス除去に要する時間を短縮することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１１】
つぎに、この発明の実施の形態について説明する。この発明の実施の形態は、被滅菌物の残留ガスを除去するガス滅菌装置、ガス滅菌装置と別に設けられガス滅菌装置にて滅菌処理された被滅菌物の残留ガスを除去する滅菌ガス除去装置に適用される。
【００１２】
この発明の実施の形態は、ＥＯＧなどの滅菌ガスによりガス滅菌処理を施した被滅菌物に残留するガスを除去するガス滅菌における残留ガス除去方法であって、ガス滅菌処理された被滅菌物を密閉空間におき、大気圧未満の陰圧下において前記密閉空間内へ給蒸して所定時間保持することにより蒸気を被滅菌物内へ浸透させる蒸気浸透工程と、この蒸気浸透工程後に行われ前記密閉空間内を減圧排気する減圧排気行程とを含むことを特徴とするガス滅菌における残留ガス除去方法である。
【００１３】
この実施の形態においては、先ず被滅菌物をガス滅菌処理する。ついで、蒸気浸透工程を行う。この蒸気浸透工程は、ガス滅菌処理された被滅菌物を密閉空間内におき、大気圧未満の陰圧（負圧と称することもできる。）下において、前記密閉空間内へ蒸気を供給（給蒸）し、この給蒸状態を所定時間保持する。このとき前記密閉空間の減圧排気や前記密閉空間からの排蒸は行わない。この給蒸状態を所定時間保持することにより、前記密閉空間内の蒸気は、被滅菌物内へと浸透して行き、浸透した蒸気または凝縮した水に被滅菌物内の残留ガスが溶ける。ついで、減圧排気行程を行う。この減圧排気行程は、前記密閉空間内を真空ポンプなどの減圧手段により減圧して内部の気体を排出する。この減圧排気行程により、被滅菌物内に浸透し、残留ガスを吸収した凝縮水が気化され、残留ガスは、気化蒸気とともに密閉空間外へ排出される。こうして、被滅菌物に残留したガスが除去される。
【００１４】
つぎに、この実施の形態の構成要素について説明する。被滅菌物は、医療用具などであり、特定のものに限定されないが、この発明は、プラスチック材からなる被滅菌物に好適に実施される。ガス滅菌処理は、周知のガス滅菌装置により実施され、滅菌方法は特定の方法に限定されるものではない。また、ガス滅菌処理は、前記密閉空間内を大気圧または大気圧以上の陽圧（正圧と称することができる。）にて行うように構成することができる。
【００１５】
前記密閉空間は、ガス滅菌装置または滅菌ガス除去装置の処理槽によって形成される。この処理槽は、被滅菌物を出し入れする扉付き開口、給蒸ライン、復圧ライン、減圧排気ラインによって外部都連通しているが、前記開口を閉じ、各ラインに設けた弁を閉じることにより、密閉空間を形成することができる。
【００１６】
前記蒸気浸透工程は、前記密閉空間にガス滅菌処理済みの被滅菌物を入れた状態で、前記密閉空間内を減圧して設定された陰圧（第一設定圧力）まで減圧した状態で、給蒸（加湿），すなわち前記密閉空間内へ所定量の蒸気を供給し、この蒸気供給状態を所定時間保持することで、被滅菌物内へ蒸気を浸透させる工程である。前記所定時間は、被滅菌物への蒸気の浸透度合いを実験的に測定することにより定める。
【００１７】
また、減圧排気行程は、前記蒸気浸透工程の後に行われ、給蒸を停止して、前記密閉空間内を減圧して排気する工程である。この減圧は、前記密閉空間内が前記第一設定圧力よりも低い第二設定圧力となるまで行われる。この減圧排気行程は、被滅菌物内に浸透し、残留ガスを溶かした凝縮水を蒸発気化させる工程であるので、蒸発排気行程と称することができる。
【００１８】
この減圧排気行程の後、必要に応じて、前記蒸気浸透工程および減圧排気行程を１乃至
複数回実施する。
【００１９】
つぎに、この発明の残留ガス除去方法が実施される残留ガス除去装置の実施の形態について説明する。
【００２０】
この残留ガス除去装置は、ガス滅菌処理された被滅菌物を収容する処理槽と、この処理槽へ給蒸する（または加湿する）給蒸手段と、前記処理槽内を減圧する減圧手段と、前記処理槽内を復圧する復圧手段と、前記給蒸手段，前記減圧手段および前記復圧手段を制御する制御手段とを備え、前記制御手段は、前記処理槽の密閉状態において前記処理槽内を大気圧未満の陰圧として前記処理槽へ給蒸して所定時間保持する蒸気浸透工程とこの蒸気浸透工程後に行われ前記処理槽内を減圧排気する減圧排気行程と行うことを特徴とするものである。
【００２１】
この残留ガス除去装置の実施の形態によれば、前記残留ガス除去方法の実施の形態により得ることのできる効果を奏することができる。
【００２２】
この残留ガス除去装置は、ガス滅菌装置と兼用することができ、兼用する場合は、前記処理槽内へ滅菌ガスを供給する給ガス手段を備える。
【００２３】
前記給蒸手段は、一端が蒸気発生装置と接続され、他端が前記処理槽と接続される給蒸ライン（配管）と、この給蒸ライン途中に設ける給蒸弁とを含んで構成される。前記給蒸弁は、開閉のみの電磁弁とするが、必要に応じて開度を調整可能な調整弁とすることができる。
【００２４】
前記減圧手段は、前記処理槽と接続される排気ライン（配管）と、この排気ライン途中に設ける減圧器と、前記処理槽方向への逆流を防止する逆止弁と、前記処理槽の密閉状態を保持するための開閉弁とを含んで構成される。前記減圧器は、蒸気エゼクタ，真空ポンプ，水エゼクタの１乃至複数を組み合わせたものに対して、必要に応じて減圧器の上流側に設けられ蒸気を凝縮する熱交換器を組み合わせることにより構成することができる。前記開閉弁は、開度を調整可能な弁とすることができる。
【００２５】
前記復圧手段は、一端が前記処理槽と接続される復圧ライン（配管）と、この復圧ライン途中に設ける空気浄化フィルターと、復圧弁と、前記処理槽から大気方向への逆流を阻止する逆止弁とを含んで構成されている。前記復圧弁は、開閉のみの電磁弁とするが、必要に応じて開度を調整可能な調整弁とすることができる。
【００２６】
また、前記制御手段は、前記処理槽内の圧力を検出する圧力検出手段からの信号を入力して、前記給蒸手段および前記減圧手段を制御して、少なくとも前記蒸気浸透工程および前記減圧排気行程を含む残留ガス除去の制御手順を実行する。
【実施例１】
【００２７】
以下、この発明の残留ガス除去方法の具体的実施例を図面に基づいて詳細に説明する。図１は、同実施例を説明する処理槽内の時間−圧力特性図であり、図２は同実施例の残留ガス除去方法を実施したガス滅菌装置１の概略構成を説明する図である。
【００２８】
まず、前記ガス滅菌装置１を図１に基づいて説明する。このガス滅菌装置１は、ガス滅菌機能と被滅菌物内に残留したガスを除去する残留ガス除去機能とを備えた装置である。
【００２９】
このガス滅菌装置１は、ガス滅菌処理する被滅菌物およびガス滅菌処理された被滅菌物を収容する処理槽２と、この処理槽２へ滅菌ガス（ＥＯＧ）を供給する給ガス手段３と、
飽和蒸気（以下、単に蒸気と称する。）を供給する給蒸手段４と、前記処理槽２内を減圧する減圧手段５と、前記処理槽２内を復圧する復圧手段６と、前記給蒸手段４，前記減圧手段５および前記復圧手段６を制御する制御手段としての制御器７とを主要部として備えている。
【００３０】
前記処理槽２は、開閉可能な扉（図示省略）を備え、この発明の密閉空間を画成する。
【００３１】
前記給ガス手段３は、一端がボンベなどのＥＯＧ供給源（図示省略）と接続され、他端が前記処理槽２と接続される給ガスライン８と、この給ガスライン８の途中に設けた給ガス弁９とを含んで構成されている。
【００３２】
前記給蒸手段４は、一端が蒸気発生装置（図示省略）と接続され、他端が前記処理槽２と接続される給蒸ライン１０とこの給蒸ライン１０途中に設ける給蒸弁１１とを含んで構成される。
【００３３】
前記減圧手段５は、前記処理槽２と接続される排気ライン１２と、この排気ライン１２途中に設ける減圧器としての真空ポンプ１３と、前記処理槽２方向への逆流を防止する第一逆止弁１４と、蒸気浸透工程において前記処理槽２の密閉状態を保持すべく，すなわち前記処理槽２から前記排気ライン１２を介して蒸気が漏れるのを防止すべく設けた電磁弁からなる開閉弁１５を含んで構成される。前記排気ライン１２は、ＥＯＧ処理装置１６と接続されている。
【００３４】
前記復圧手段６は、一端が前記処理槽２と接続される復圧ライン１７と、この復圧ライン１７途中に設ける空気浄化フィルター１８と、復圧弁１９と、前記処理槽２から大気方向への逆流を阻止する第二逆止弁２０とを含んで構成されている。
【００３５】
また、前記制御器６は、前記処理槽２内の圧力を検出する圧力検出手段としての圧力センサ２１からの信号を入力して、前記給ガス手段３の給ガス弁９，前記給蒸手段４の給蒸弁１１，前記減圧手段５の開閉弁１５および真空ポンプ１３，前記復圧手段６の復圧弁１９を制御して、予め記憶した処理手順を実行する。
【００３６】
この処理手順は、図１に示すように処理槽２内へ収容した被滅菌物をガス滅菌処理するガス滅菌工程と、主に処理槽２内のガスを排出する洗浄工程（エアレーション工程と称することができる。）と、主に被滅菌物内に残留した残留ガスを除去する残留ガス除去工程（加湿エアレーション工程と称することができる。）と、前記洗浄工程と、前記処理槽２の復圧工程とを順次行うように構成されている。
【００３７】
以下にこの実施例の動作を図１および図２に基づき説明する。
【００３８】
（準備工程）
最初に、前記処理槽２内に被滅菌物を収容し、前記処理槽２を密閉する。その後、前記開閉弁５および前記復圧弁１９を開き、前記真空ポンプ１３を作動させる。これにより、前記復圧ライン１７ から前記フィルター１８を通して得られる無菌状態の空気（以下無菌空気と称する）を導入しつつ、前記処理槽２内の空気を前記排気ライン１２ら排出する。その結果、前記処理槽２内を無菌空気で置換する。
【００３９】
（滅菌工程）
この状態で、前記処理槽２内を加熱手段（図示省略）により、所定の温度に昇温した後、前記処理槽２内の空気を前記排気ライン１２から排出する。つぎに、この処理槽２内へ前記給蒸手段４から蒸気を供給してガス滅菌に適した適度の湿度とする。この状態で、前
記給ガス弁９を開いて前記処理槽２内へ前記給ガスライン８からＥＯＧを供給した後、所定の時間保持して、滅菌を行なう。この滅菌工程を所定時間行った後、前記給ガス弁９および前記復圧弁１９を閉じた状態で、前記開閉弁１５を開いて、前記真空ポンプ１３を作動させて大気圧より低い第一設定圧力Ｐ１まで減圧する減圧工程（最終真空工程）を行う。その後、洗浄工程へ移行する。
【００４０】
（洗浄工程）
洗浄工程では、前記復圧弁１９を開くとともに、前記開閉弁１５を開いた状態で前記真空ポンプ１３を作動させて、第一設定圧力Ｐ１よりも高く、大気圧よりも低い第二設定圧力Ｐ２となるように制御することにより、前記処理槽２内のＥＯＧを前記排気ライン１２を通して前記処理槽２外へ排出する。この洗浄工程は、前記復圧手段６の作動，すなわち前記復圧弁１９の開放と前記減圧手段５の作動，すなわち前記開閉弁１５および前記真空ポンプ１３の作動とを交互に行うことにより、前記処理槽２内のＥＯＧを排出するように構成することができる。
【００４１】
（残留ガス除去工程）
残留ガス除去工程は、蒸気浸透工程とその後に行われる減圧排気行程とを含んで構成される。
【００４２】
（蒸気浸透工程）
蒸気浸透工程は、前記処理槽２内を陰圧にするための真空工程と、前記処理槽２内を加湿する加湿工程と、前記処理槽２を密閉状態として加湿状態をキープする加湿キープ工程とを含む。
【００４３】
先ず、前記復圧弁１９，前記給蒸弁１１，前記給ガス弁９を閉じて、前記減圧手段５を作動させて、前記処理槽２内を第一設定圧力Ｐ１まで減圧する真空工程を行う。
【００４４】
ついで、前記減圧手段５の作動を停止し前記給蒸手段４を作動させて、前記処理槽２内へ所定量の蒸気を供給する加湿工程を行う。
【００４５】
その後、前記給蒸弁１１を閉じて、前記処理槽２内圧力を第一設定圧力よりも若干高い第三設定圧力Ｐ３でこの状態を保持（キープ）する加湿キープ工程を所定時間（たとえば１０分程度）行う。この実施例では、第三設定圧力Ｐ３に保持するための制御を行っていないが、保持するための制御を行うようにすることができる。
【００４６】
この蒸気浸透工程においては、前記処理槽２内が密閉状態で陰圧に保持された状態で、必要とする蒸気の被滅菌物内への浸透が行われるように構成される。その結果、供給された蒸気が被滅菌物の内部まで浸透する。浸透した蒸気は、凝縮水の状態で存在し、内部に残留しているＥＯＧを溶かして吸収する。
【００４７】
（減圧排気行程）
前記蒸気浸透工程後にＥＯＧを吸収した水または蒸気を前記処理槽２外へ排出する減圧排気行程が行われる。この減圧排気行程は、前記給ガス弁９，前記給蒸弁１１および前記復圧弁１９を閉じ、前記減圧手段５を作動させて、前記処理槽２内圧力を第一設定圧力Ｐ１より低い第四設定圧力Ｐ４まで減圧する。この減圧によりＥＯＧを吸収した水または蒸気は、前記排気ライン１２を通して効果的に前記処理槽２外へ排出される。その結果、被滅菌物に残留したＥＯＧが除去されることになる。除去されたＥＯＧは、ＥＯＧ処理装置１６にて無害化される。
【００４８】
前記残留ガス除去工程は、図１に示すように、第一残留ガス除去工程→第二残留ガス除
去工程→…のように所定回数繰り返して行われる。第二残留ガス除去工程では、第一残留ガス除去工程と同様に加湿工程，加湿キープ工程および減圧排気行程が順次行われる。この第二残留ガス除去工程において、第一残留ガス除去工程と異なるのは、つぎの２点である。まず、第二残留ガス除去工程では、第一残留ガス除去工程の最初の減圧工程が省略されている。これは、第一残留ガス除去工程の最後の減圧排気行程により前記処理槽２内が第四設定圧まで減圧されているからである。つぎに、第二残留ガス除去工程では、第一残留ガス除去工程よりも低い設定圧力にて加湿キープ工程，減圧排気行程が行われる。この第二残留ガス除去工程により第一残留ガス除去工程で除去しきれなかった被滅菌物に残留するガスが除去される。
【００４９】
前記残留ガス除去工程が終了すると、前記洗浄工程と同様の洗浄工程を所定時間継続して行う。その後、前記復圧弁１９を開いて、前記処理槽２内を大気圧に戻して、全処理行程を終了し、前記処理槽２から滅菌され残留ＥＯＧが除去された被滅菌物を取り出す。
【実施例２】
【００５０】
この発明は、前記実施例１に限定されるものではなく、図３に示す実施例２の残留ガス除去方法とすることができる。この実施例２において、前記実施例１と同じ構成はその説明を省略し、異なる構成についてのみ以下に説明する。この実施例２では、加湿キープ工程と減圧排気行程との間に復圧工程を設けた点である。この復圧工程は、前記復圧弁１９を開いて、前記処理槽２内を第二設定圧力Ｐ２よりも低く、第三設定圧力よりも高い第五設定圧力Ｐ５まで復圧して、前記処理槽２内へ無菌空気を導入する。この実施例では、第五設定圧力の値を変更可能に構成している。
【図面の簡単な説明】
【００５１】
【図１】この発明の実施例１を説明する時間−圧力特性図である。
【図２】同実施例１を実施したガス滅菌装置の概略構成を説明する図である。
【図３】この発明の実施例２を説明する時間−圧力特性図である。
【符号の説明】
【００５２】
１  ガス滅菌装置
２  処理槽
３  給ガス手段
４  給蒸手段
５  減圧手段
６  復圧手段
７  制御器
【図１】
2007185275.tif 000003
【図２】
2007185275.tif 000004
【図３】
2007185275.tif 000005