(57)【要約】【課題】半導体光源と透明樹脂との間に空隙等が無く一体化され、損失が無く光が屈折等せずに半導体光源からの光を効率良く直進する。【解決手段】平面照明装置１は、反射性を有するとともに遮光性を有した樹脂や透明性を有した樹脂からなるケース２内の入射側周壁２１寄りに半導体光源３を載置し、ケース２内に透明樹脂５を充填する。ケース２内の透明樹脂５と接する部分には微細な凸形状や凹形状を設ける。半導体光源３と透明樹脂５との間には空隙等が無く一体化され、半導体光源３からの光がケース２の各側面と直交する方向に損失無く屈折等せずに直進する。【選択図】    図１
2007311252.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ケースまたは型枠の少なくとも１側面位置に半導体光源を載置し、透明樹脂で前記ケースまたは前記型枠に充填またはトランスファー成型またはキャスティング成型し、前記側面と直交する他の側面との何れにも直交する方向に前記半導体光源からの光を出射することを特徴とする平面照明装置。
【請求項２】
前記ケースまたは前記型枠は、前記透明樹脂と接する部分に微細な凸形状または／および凹形状を設けることを特徴とする請求項１記載の平面照明装置。
【請求項３】
前記出射する面は、鏡面または／および微細な凸形状または／および凹形状から成ることを特徴とする請求項１記載の平面照明装置。
【請求項４】
前記半導体光源は、リードフレーム上に載置および電気回路配線を施したことを特徴とする請求項１記載の平面照明装置。
【請求項５】
前記ケースは、反射性を有するとともに遮光性を有した樹脂または透明性を有した樹脂からなることを特徴とする請求項１記載の平面照明装置。
【請求項６】
前記半導体光源の出射方向以外の前記半導体光源を載置する前記側面と直交する他の側面との何れにも直交する方向に遮光体を設けたことを特徴とする請求項１記載の平面照明装置。
【請求項７】
前記遮光体は、インク等の印刷、シールの貼り付け、２色成型によるカラー樹脂または前記半導体光源の出射方向以外を遮光し内側が反射性を有するリフレクタの何れかからなることを特徴とする請求項６記載の平面照明装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ケースや型枠の少なくとも１側面位置にリードフレーム上に載置および電気回路配線を施した半導体光源を載置し、透明樹脂で鏡面や微細な凸形状や凹形状を設けたケースや型枠に充填またはトランスファー成型またはキャスティング成型し、半導体光源を有する光源装置部分と光を出射する平面部を有する導光体とが一体化することによって、半導体光源からの光を無駄なく側面と直交する他の側面との何れにも直交する方向に半導体光源からの光を出射する平面照明装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来の光源装置および平面照明装置では、複数のＬＥＤのうちの少なくとも導光板の両端部側に配置されるＬＥＤに対向する側面が、ＬＥＤの発光部を取り囲むように形成した湾曲面であり、導光板の両端部側のＬＥＤの間に配置されるＬＥＤに対向する側面が、導光板の板厚方向に対して略直交する方向へ延びる平面である。
【０００３】
さらに、従来の平面照明装置では、光源装置や導光板が別々に設けてあるために、光源と導光板との間に空隙ができてしまう。このため、光源からの光を導く導光板の入射端面部から入射した光は、屈折角γが０≦｜γ｜≦Ｓｉｎ-1（１／ｎ）を満たす範囲で導光板内に進む。例えば一般の導光板に使用されている樹時材料であるアクリル樹脂の屈折率はｎ＝１．４９程度であるので、最大が入射角９０°となり、入射端面部で屈折する屈折角γはγ＝０〜±４２°程度の範囲内となり、入射端面部から導光板内を伝播する。
【０００４】
また、屈折角γ＝０〜±４２°の範囲内で導光板内に入射した光は、導光板と空気層（屈折率ｎ＝１）との境界面において、Ｓｉｎα＝（１／ｎ）により臨界角を表わすことができる。
そのため、これら光源と導光板とが一体化されていない従来の平面照明装置において、導光板内に存在する光は、入射端面部で屈折した屈折角γ＝０〜±４２°程度の範囲内の光のみである。
【特許文献１】特開２００３−１２３５２５号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
上述した従来の平面照明装置（光源装置を含んで）では、複数のＬＥＤのうちの少なくとも導光板の両端部側に配置されるＬＥＤに対向する側面が、ＬＥＤの発光部を取り囲むように形成した湾曲面であり、導光板の両端部側のＬＥＤの間に配置されるＬＥＤに対向する側面が、導光板の板厚方向に対して略直交する方向へ延びる平面であるが、ＬＥＤの光源が指向性を有するため、導光板の両端部側に配置されるＬＥＤに対向する側面は、ＬＥＤの発光部を取り囲むように形成した湾曲面にして指向性を緩和している。また、導光板の両端部側のＬＥＤの間に配置されるＬＥＤに対向する側面は、導光板の板厚方向に対して略直交する方向へ延びる平面にして指向性が緩和しないようにしている。しかしながら、何れもＬＥＤと導光板との間に空気層が存在しているため、光の漏れや光の減衰に対して課題がある。
【０００６】
（発明の目的）
本発明は、上記のような課題を解決するためになされたもので、ケースや型枠の少なくとも１側面位置にリードフレーム上に載置および電気回路配線を施した半導体光源を載置し、透明樹脂でケースや型枠に充填またはトランスファー成型またはキャスティング成型することによって、半導体光源と透明樹脂との間に空隙等が無く一体化され損失が無く光が屈折等せずに半導体光源からの光を効率良く直進することができるとともにケースや型枠に透明樹脂と接する部分に微細な凸形状や凹形状を設けることによって半導体光源からの光を微細な凸形状や凹形状で半導体光源からの光を反射や屈折することができ、半導体光源からの光を均一に斑無く広い分布で出射することができ、特に半導体光源を赤色（Ｒ）、青色（Ｂ）、緑色（Ｇ）の三色を用いても、これらＲＧＢの三色が混ざり合い白色の出射光として側面と直交する他の側面との何れにも直交する方向の表面部や裏面部に半導体光源からの光を出射することができる平面照明装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明の請求項１に係る平面照明装置は、ケースまたは型枠の少なくとも１側面位置に半導体光源を載置し、透明樹脂でケースまたは型枠に充填またはトランスファー成型またはキャスティング成型し、側面と直交する他の側面との何れにも直交する方向に半導体光源からの光を出射することを特徴とする。
【０００８】
請求項１に係る平面照明装置は、ケースまたは型枠の少なくとも１側面位置に半導体光源を載置し、透明樹脂でケースまたは型枠に充填またはトランスファー成型またはキャスティング成型し、側面と直交する他の側面との何れにも直交する方向に半導体光源からの光を出射するので、半導体光源と透明樹脂との間に空隙等が無く一体化され、損失が無く光が屈折等せずに直進することができる。
【０００９】
また、請求項２に係る平面照明装置は、ケースまたは型枠における透明樹脂と接する部分に微細な凸形状または／および凹形状を設けることを特徴とする。
【００１０】
請求項２に係る平面照明装置は、ケースまたは型枠における透明樹脂と接する部分に微細な凸形状または／および凹形状を設けるので、ケース上での微細な凸形状や凹形状で半導体光源からの光を反射や屈折することができたり、透明樹脂に逆転に転写された微細な凸形状や凹形状で半導体光源からの光を反射や屈折することができる。
【００１１】
さらに、請求項３に係る平面照明装置は、出射する面が、鏡面または／および微細な凸形状または／および凹形状から成ることを特徴とする。
【００１２】
請求項３に係る平面照明装置は、出射する面が、鏡面または／および微細な凸形状または／および凹形状から成るので、出射する面が鏡面の場合には臨界角に達していない半導体光源からの光を全反射して内部に戻す様にし出射角の小さい光を出射する様にしたり、微細な凸形状や凹形状によって屈折されて半導体光源からの光を出射角の小さい光を出射する様にする。
【００１３】
また、請求項４に係る平面照明装置は、半導体光源をリードフレーム上に載置および電気回路配線を施したことを特徴とする。
【００１４】
請求項４に係る平面照明装置は、半導体光源をリードフレーム上に載置および電気回路配線を施したので、特にトランスファー成型等に適し、少ない接続端子でコントロールをすることができ、さらにリードフレームにより半導体光源からのジュール熱を外部に放出することができるとともに強度を得ることができる。
【００１５】
さらに、請求項５に係る平面照明装置は、ケースが反射性を有するとともに遮光性を有した樹脂または透明性を有した樹脂からなることを特徴とする。
【００１６】
請求項５に係る平面照明装置は、ケースが反射性を有するとともに遮光性を有した樹脂または透明性を有した樹脂からなるので、出射面の反対側をそのまま利用し、ケース側に漏れた光を再度出射面方向に反射させることができる。また、透明性を有したケースを用いた場合にケースから分離すること無くそのまま使用することができる。
【００１７】
また、請求項６に係る平面照明装置は、半導体光源の出射方向以外の半導体光源を載置する側面と直交する他の側面との何れにも直交する方向に遮光体を設けたことを特徴とする。
【００１８】
請求項６に係る平面照明装置は、半導体光源の出射方向以外の半導体光源を載置する側面と直交する他の側面との何れにも直交する方向に遮光体を設けたので、外部から半導体光源の位置からの漏れ光を遮蔽することができる。
【００１９】
さらに、請求項７に係る平面照明装置は、遮光体が、インク等の印刷、シールの貼り付け、２色成型によるカラー樹脂または半導体光源の出射方向以外を遮光し内側が反射性を有するリフレクタの何れかからなることを特徴とする。
【００２０】
請求項７に係る平面照明装置は、遮光体が、インク等の印刷、シールの貼り付け、２色成型によるカラー樹脂または半導体光源の出射方向以外を遮光し内側が反射性を有するリフレクタの何れかからなるので、平面照明装置の大きさや半導体光源の輝度等に対応することができる。
【発明の効果】
【００２１】
以上のように、請求項１に係る平面照明装置は、ケースまたは型枠の少なくとも１側面位置に半導体光源を載置し、透明樹脂でケースまたは型枠に充填またはトランスファー成型またはキャスティング成型し、側面と直交する他の側面との何れにも直交する方向に半導体光源からの光を出射するので、半導体光源と透明樹脂との間に空隙等が無く一体化され、損失が無く光が屈折等せずに直進することができる。
そのために、半導体光源からの光を効率良く利用することができるとともに半導体光源や導光体等の組み立ての必要が無く、部品点数の数が少なくすることができる。これにより、生産性や信頼性、経済性および量産性に優れている。
【００２２】
請求項２に係る平面照明装置は、ケースまたは型枠における透明樹脂と接する部分に微細な凸形状または／および凹形状を設けるので、ケース上での微細な凸形状や凹形状で半導体光源からの光を反射や屈折することができたり、透明樹脂に逆転に転写された微細な凸形状や凹形状で半導体光源からの光を反射や屈折することができる。
そのため、半導体光源からの光を均一に斑無く広い分布で出射することができる。また、例えば半導体光源を赤色（Ｒ）、青色（Ｂ）、緑色（Ｇ）の三色を用いても、これらＲＧＢの三色が混ざり合い白色の出射光を得ることができる。
【００２３】
請求項３に係る平面照明装置は、出射する面が、鏡面または／および微細な凸形状または／および凹形状から成るので、出射する面が鏡面の場合には臨界角に達していない半導体光源からの光を全反射して内部に戻す様にし出射角の小さい光を出射する様にしたり、微細な凸形状や凹形状によって屈折されて半導体光源からの光を出射角の小さい光を出射する様にする。
そのために、半導体光源からの光を有効に利用し、明るく均一な出射光を得ることができる。
【００２４】
請求項４に係る平面照明装置は、半導体光源をリードフレーム上に載置および電気回路配線を施したので、特にトランスファー成型等に適し、少ない接続端子でコントロールすることができ、さらにリードフレームにより半導体光源からのジュール熱を外部に放出することができるとともに強度を得ることができる。
そのために、半導体光源により多くの電流を流すことができ、より高輝度の出射光を得ることができるとともに半導体の寿命を延ばすことができる。さらに、取り扱いが容易であり、作業性や信頼性に優れている。
【００２５】
請求項５に係る平面照明装置は、ケースが反射性を有するとともに遮光性を有した樹脂または透明性を有した樹脂からなるので、出射面の反対側をそのまま利用し、ケース側に漏れた光を再度出射面方向に反射させることができる。
また、透明性を有したケースを用いた場合にケースから分離すること無くそのまま使用することができる。
そのために、ケースと透明樹脂とを一体化でき、機械的強度に優れ、組み立て部品および工数が減少することができ、信頼性、作業性および経済性に優れている。
【００２６】
請求項６に係る平面照明装置は、半導体光源の出射方向以外の半導体光源を載置する側面と直交する他の側面との何れにも直交する方向に遮光体を設けたので、外部から半導体光源の位置からの漏れ光を遮蔽することができる。
そのために、出射部分がはっきりして他からの光を観測せずに見やすい。
【００２７】
請求項７に係る平面照明装置は、遮光体が、インク等の印刷、シールの貼り付け、２色成型によるカラー樹脂または半導体光源の出射方向以外を遮光し内側が反射性を有するリフレクタの何れかからなるので、平面照明装置の大きさや半導体光源の輝度等に対応することができる。
そのために、生産性や作業性を向上することができる。特にリフレクタの様な部品を載置した後に透明樹脂等で充填することにより機械的に固定することができ、信頼性にも優れている。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２８】
以下、本発明の実施の形態を添付図面に基づいて説明する。
なお、本発明は、内側に微細な凸形状や凹形状を設けたケースや型枠の少なくとも１側面位置に電気回路配線等を施したリードフレーム上に半導体光源を載置して透明樹脂を充填し、ケースや型枠をそのまま利用し、光源部分と導光体部分とを一体化させる。
【００２９】
また、同様に内側に微細な凸形状や凹形状を設けたケースや型枠の少なくとも１側面位置に電気回路配線等を施したリードフレーム上に半導体光源を載置して、ケースや型枠を繰り返し利用するようにし、透明樹脂でキャスティング成型して光源部分と導光体部分とを一体化した半導体光源を含んだモールド成型品として得る。
【００３０】
さらに、同様に内側に微細な凸形状や凹形状を設けたケースや型枠の少なくとも１側面位置に電気回路配線等を施したリードフレーム上に半導体光源を載置して、透明樹脂を用いてトランスファー成型して光源部分と導光体部分とを一体化した半導体光源を含んだモールド成型品として得る。
【００３１】
そして、本発明は、上記のように、内側に微細な凸形状や凹形状を設けたケースや型枠の少なくとも１側面位置に電気回路配線等を施したリードフレーム上に半導体光源を載置し、透明樹脂でケースや型枠に充填またはトランスファー成型またはキャスティング成型し、半導体光源と透明樹脂との間に空隙等が無く一体化され損失が無く光が屈折等せずに直進することができるために半導体光源からの光を有効に利用し、明るく均一な出射光を得ることができるとともに微細な凸形状や凹形状で半導体光源からの光を反射や屈折することにより半導体光源からの光を均一に斑無く広い分布で側面と直交する他の側面との何れにも直交する方向である、所謂表面部や裏面部等から半導体光源からの光を出射することができる。
【００３２】
また、例えば半導体光源を赤色（Ｒ）、青色（Ｂ）、緑色（Ｇ）の三色を用いても、これらＲＧＢの三色が微細な凸形状や凹形状等によって混ざり合い白色の出射光を得ることができる一体化した薄型な平面照明装置を提供するものである。
【００３３】
図１は本発明に係る平面照明装置の略斜視図、図２は本発明に係る平面照明装置の略断面図、図３は本発明に係る平面照明装置の作製略図、図４は本発明に係る平面照明装置の略表面図、図５は本発明に係る平面照明装置の略側面断面図、図６は本発明に係る平面照明装置の略側面断面図、図７は本発明に係る平面照明装置の部品図、図８は本発明に係る平面照明装置の部品図である。
【００３４】
図１や図２に示すように、平面照明装置１は、ケース２と、半導体光源３と、透明樹脂５および遮光体６とからなる構成である。そして、平面照明装置１は、ケース２内の１側面位置（図１や図２の例では、入射側周壁２１寄りの位置）に半導体光源３を載置した後、ケース２内に透明樹脂５を充填して一体化したものである。
【００３５】
ケース２は、有底矩形状をなし、外周部分を囲むように半導体光源３を設ける近傍の入射側周壁２１と、この入射側周壁２１の反対側に設けた反射側周壁２２と、これら入射側周壁２１と反射側周壁２２の左右に設けた側周壁２３を有し、これら周壁と接続する底部２４ｂから成る。
尚、図１や図２の例では、半導体光源３を入射側周壁２１の近傍に配置したが、半導体光源３の周壁をそのまま入射側周壁２１としても良い。
【００３６】
また、ケース２は、変成ポリアミド、ポリブチレンテレフタレート、ナイロン４６や芳香族系ポリエステル等からなる液晶ポリマなどの絶縁性の有る材料からなる。
【００３７】
さらに、ケース２は、光の反射性を良くするとともに遮光性を得るために、チタン酸バリウム等の白色粉体を混入させたものを加熱射出成形したものである。
尚、表面側２５と裏面側２４の両方へ出射される場合には、透明な樹脂からなるケース２を用いる。
【００３８】
また、裏面側２４のケース２の底面２４ａには、半導体光源３からの光を裏面側２４と反対側（表面側２５）方向に反射させる為に微細な凸形状や凹形状を設ける。
尚、ここでは図示しないが、ケース２に充填した透明樹脂５が硬化した後、一体化された平面照明装置１をケース２から剥離しても良い。この時ケース２に設けた微細な凸形状や凹形状が透明樹脂５に逆転して転写され、この転写された微細な凸形状や凹形状によって半導体光源３からの光を反射や屈折することができる。
【００３９】
また、微細な凸形状や凹形状によって半導体光源３からの光を均一に斑無く広い分布で出射することができる。
さらに、例えば半導体光源を赤色（Ｒ）、青色（Ｂ）、緑色（Ｇ）の三色を用いても、これらＲＧＢの三色が混ざり合い白色の出射光を得ることができる。
尚、上記のように硬化した透明樹脂５は導光板としての機能を有するものとなる。
【００４０】
半導体光源３は、例えば図７や図８に示すように、リードフレーム４に光の源である半導体発光素子チップ３ｂを載置し、この半導体発光素子チップ３ｂを載置した所を底部として、この底部に対向し半導体発光素子チップ３ｂからの光を出射する出光部となるように載置した構成である。
【００４１】
また、半導体光源３は、例えば図７や図８に示すように、リードフレーム４にパターンをプレス等の打ち抜きされたパターン形状を形成した燐青銅材等からなる。
但し、半導体発光素子チップ３ｂの載置するリードフレーム４の表面やボンディングワイヤをボンディングするリードフレーム４などの領域の上方は半導体発光素子チップ３ｂから光を出射する出光部には何も無い空間である。
【００４２】
尚、半導体光源３としては、単に図７に示す様なリードフレーム４上に半導体発光素子チップ３ｂをダイボンディングし、電気的接続のボンディングワイヤ３ａ，３ｃをボンディングしたものを用いたものに限定されない。例えば一般的な半導体光源装置と同様に、リードフレーム４をインサート成形によって樹脂にパターンを形成した燐青銅材等からなるリードフレーム４を挿入してリードフレーム４上に樹脂形成され底部と接続する傾斜面を有した４つの側面部からなり、底部の上にリードフレーム４が露出し半導体発光素子チップ３ｂをダイボンディングし、電気的接続のボンディングワイヤ３ａ，３ｃをボンディングした半導体光源３を用いても良い。
【００４３】
この時、インサート成形する樹脂に光の反射性を良くするとともに遮光性を得るために酸化チタン等の白色粉体を混入させたものを用いたり、４つの側面部は完全に鏡面でなくとも良い。これにより、微細な凹凸の加工を施して広がりの有る反射光を得ることができるとともに平面照明装置１に充填する透明樹脂５との結合（接合）強度を向上することができる。
【００４４】
半導体発光素子チップ３ｂは、ＬＥＤやレーザー等から選択し、例えばＬＥＤでは４元素化合物やＩｎＧａＡｌＰ系、ＩｎＧａＡｌＮ系、ＩｎＧａＮ系等の化合物の半導体チップ等からなる赤色発光（Ｒ）、青色発光（Ｂ）、緑色発光（Ｇ）等の高輝度発光素子である。半導体発光素子チップ３ｂは、白色光の場合に、これら赤色発光（Ｒ）、青色発光（Ｂ）、緑色発光（Ｇ）の３原色を底部に設けて得られ、単色の出射光から、ＲＧＢそれぞれを組み合わせて各種の発光色を出射することができる。
【００４５】
また、底部に無色透明の接着剤に黄色発光の波長変換材料である蛍光材を混入させた接着剤を設け、さらにその上部に青色発光の半導体発光素子チップ３ｂを設けても良い。この場合、青色発光の半導体発光素子チップ３ｂ自身からの青色の光を直接出射面方向に出射させ、青色発光の半導体発光素子チップ３ｂから底部方向に出射した光が波長変換材料に達して半導体発光素子チップ３ｂの青色光によって励起し、黄色発光の蛍光材による黄色の発光した光が底部で反射して再度半導体発光素子チップ３ｂを通過して出射面方向に出射する時に、黄色の発光色と青色の発光色との混合によって出射面から白色の光を出射する。
さらに、一般的な半導体光源装置と同様な半導体光源３を用いる場合には、インサート成形された４つの側面部に囲まれた空間に充填する透明なエポキシ樹脂やシリコーン樹脂等の透明樹脂に蛍光材を混入させて充填しても良い。
また、平面照明装置１のケース２に充填する透明樹脂５に蛍光材を混入させて充填しても良い。
【００４６】
透明樹脂５は、透明なシリコーン樹脂、エポキシ樹脂やアクリル樹脂（ＰＭＭＡ）等からなる。この透明樹脂５は、ケース２に充填し、常温硬化やケース２の軟化度よりも低い温度で硬化される。
尚、この透明樹脂５により半導体光源３の出射方向に広がる平面（矩形）部分は、一般的な導光板と同じ働きを行うとともに目的も導光板である。
【００４７】
リードフレーム４は、燐青銅材やアルミニウム等の良質の電気伝導性を有し靱性および塑性を有した材料からなり、金鍍金等の貴金属の鍍金や銅鍍金後に金鍍金等の処理をしている。これにより、露出部や半導体発光素子チップ３ｂを載置し、ダイボンディングするときや、ボンディングワイヤ３ａ，３ｃをワイヤーボンド等するときに、電気的にリードフレーム４の表面が酸化しないように防止するとともに電気抵抗を低減させる。さらに、端子には半田鍍金等を施し他の電気部品や配線等と半田等で完全に溶融させ電気接続をし、接触抵抗を低減させる。
【００４８】
また、リードフレーム４は、図７に示すように、半導体発光素子チップ３ｂを載置するリードフレームパターン４１，４２，４３，４４やこれらを支えるリードフレームの帯バ４ｓや４ｐおよび端子４ａ，４ｂ等からなる。そして、リードフレームの各パターン４１，４２，４３，４４に半導体発光素子チップ３ｂをダイボンディングした後にボンディングワイヤ３ａ，３ｃで各パターン４１，４２，４３，４４と半導体発光素子チップ３ｂとをワイヤーボンドを行い、シリーズに半導体発光素子チップ３ｂを電気的に接続する。
これら一体化の半導体光源３をケース２等に載置し、透明樹脂５を充填硬化後に、パターン４１と４ａおよび４４と４ｂとが繋がれた状態で、他のリードフレームの不要部分（帯バ４ｓや４ｐ等）をカットする。
【００４９】
さらに、リードフレーム４は、図８に示すように、透明樹脂５によりトランスファー成型されパターン４１と端子４ａおよび４４と端子４ｂとが繋がれた状態で、他のリードフレームの不要部分（帯バ４ｓや４ｐ等）をカットし、固体化された透明樹脂５ｂ部分を有したものを半導体光源３として用いても良い。
【００５０】
遮光体６は、半導体光源３の上部位置（導光板とした時の表面（出射面）部に相当する）に黒色や灰色等の光を吸収する色のインク等で印刷したり、半導体光源３からの光を透過しない様な、反射シールや黒色や灰色等の光を吸収する色のインク等で印刷や塗布したシールを貼り付けても良い。
尚、シールは、ポリエチレンテレフタラート（ＰＥＴ）やアクリル樹脂（ＰＭＭＡ）やポリカーボネート（ＰＣ）等からなり、透明な薄いシート状基材の表面等に光を遮る黒色等のインクを印刷や塗布し、裏面部にアクリル系の粘着接着剤を塗ってある。
また、基材が透明でなく（例えば白色）とも良く、基材自身を発砲させ光を透過するのを防ぐようにしている。
【００５１】
このように、遮光体６を設けることによって、半導体光源３等の光源の位置からの漏れ光を遮蔽することができ、出射部分がはっきりして他からの光を観測せずに見やすくなる。
【００５２】
また、ケース２が透明な場合や透明樹脂５が硬化した後にケース２から剥離した一体化された平面照明装置１等を遮光する場合には、遮光体６によって半導体光源３等の周辺を帯状に遮光する。
尚、ここでは図示しないが、この様なケース２から露出させた平面照明装置１では、周側面部（４側面）および裏面部に反射性を有する反射フィルムや反射シート等の反射体を設ける。
【００５３】
このように、平面照明装置１は、内側に微細な凸形状や凹形状を設けたケース２の１側面位置に半導体光源３を載置して透明樹脂５を充填し、そのまま一体化される。また、別の構成として、平面照明装置１は、透明樹脂５を充填し透明樹脂５が硬化後にケース２から剥離しキャスティング成型により一体化される。そして、これら平面照明装置１は、半導体光源３と透明樹脂５との間に空隙等が無く一体化され、損失が無く光が屈折等せずに直進することができる。そのため、半導体光源３からの光を効率よく利用することができる。
【００５４】
さらに、微細な凸形状や凹形状により半導体光源３からの光を均一に斑無く広い分布で出射することができる。また、赤色（Ｒ）、青色（Ｂ）、緑色（Ｇ）の三色の半導体光源３を用いても、これらＲＧＢの三色が混ざり合い白色の出射光を得ることができる。
また、半導体光源３や導光体等の組み立ての必要が無く、部品点数の数が少なくすることができる。このため、生産性や信頼性、経済性および量産性に優れている。
【００５５】
また、図３には半導体光源３を型枠２ｂの開口部分１１に備えて、型枠２ｂの開口部分１１から透明樹脂５を充填してキャスティング成型を行うものである。
尚、上記説明した内容と下記の説明で重複する説明は省略する。
【００５６】
型枠２ｂは、内側内部に図示しないが微細な凸形状や凹形状のグラテーションを施し、金属や強化プラスティック等からなり、例えば２〜４つに分割できるようにしてある。
また、微細な凸形状や凹形状は、金型等の表面に鏡面、微細なプリズム形状、微細な円弧形状、微細な多角錐形状、多角台形錐形状等から成る。
尚、型枠２ｂの内側内部表面には充填する透明樹脂５と剥離し易いように剥離剤を塗ってある。
【００５７】
また、図４および図５には、キャスティング成型により一体化された平面照明装置１を示す。
キャスティング成型により一体化された平面照明装置１は、透明樹脂５によって成型された導光板部５５の１側面側に半導体光源３を有し、この半導体光源３の出射方向に成型された導光板部５５が延びている。
この導光板部５５は、半導体光源３を有する光源側面５３と、その反対側に位置する延端面５４および表面部５１と裏面部５２を有している。
但し、ケース２を用いないキャスティング成型の場合、透明樹脂５は、透明なシリコーン樹脂、エポキシ樹脂の他に熱可塑性のアクリル樹脂（ＰＭＭＡ）やポリカーボネート等を用いても良い。
尚、上記説明した内容と下記の説明で重複する説明は省略する。
【００５８】
この導光板部５５には、キャスティング成型をした時に型枠２ｂの内側の微細な凸形状や凹形状のグラテーションが転写されて、微細な凸形状や凹形状のドット７などが図５に示すような導光板部５５の裏面部５２に設けることができる。そして、この微細な凸形状や凹形状のドット７によって半導体光源３からの光を反射や屈折を行い、表面部５１（出射面部）から光を出射することができる。
【００５９】
また、ドット７に遭遇しない光は半導体光源３の反対側の反射端面部５４で反射をして再度半導体光源３側の端面５３方向に進む間に微細な凸形状や凹形状のドット７によって反射や屈折を繰り返し、大部分の光を表面部５１から出射することができる。
【００６０】
尚、ここでは図示しないが、この様なキャスティング成型をした露出させた平面照明装置１では、表面部５１以外の周側面部（４側面）および裏面部５２に反射性を有する反射フィルムや反射シート等の反射体を設ける。
【００６１】
また、トランスファー成型をする時には、図４や図５と同様に半導体光源３を成型する場合である一般的な半導体光源装置でのリードフレーム４に樹脂を成型する部分を大きな透明樹脂５によって導光板部５５を成型する。一般的な半導体光源装置と異なるのは、半導体光源３部分に於いて、先に半導体発光素子チップ３ｂを載置してダイボンディングし、ボンディングワイヤ３ａ，３ｃでワイヤーボンド等を行った後に、透明樹脂５によって導光板部５５を成型する点である。
但し、透明樹脂５は、熱可塑性のアクリル樹脂（ＰＭＭＡ）やポリカーボネート等が主体となるが、透明なシリコーン樹脂、エポキシ樹脂等を用いても良い。
尚、上記説明した内容と下記の説明で重複する説明は省略する。
【００６２】
また、図６に示すように、トランスファー成型する平面照明装置１の場合には、側面部５３から半導体光源３の出射面までを２色成型によるカラー樹脂５ｂにより遮光する。
【００６３】
このように、電気回路配線を施して半導体光源を載置したリードフレームを１側面位置に配置したケースに透明樹脂を充填したり、同様にケースや型枠に充填しキャスティング成型したり、さらにトランスファー成型等をする。これにより、半導体光源と透明樹脂との間に空隙等が無く一体化され、損失が無く光が屈折等せずに半導体光源からの光を効率良く直進することができる。また、ケースや型枠に透明樹脂と接する部分に微細な凸形状や凹形状を設けることによって半導体光源からの光を微細な凸形状や凹形状で半導体光源からの光を反射や屈折することができる。このため、半導体光源からの光を均一に斑無く広い分布で出射することができ、特に半導体光源を赤色（Ｒ）、青色（Ｂ）、緑色（Ｇ）の三色を用いても、これらＲＧＢの三色が混ざり合い白色の出射光として側面と直交する他の側面との何れにも直交する方向の表面部や裏面部に半導体光源からの光を出射することができる平面照明装置である。
【産業上の利用可能性】
【００６４】
光源装置から延びた導光体による一体化された平面照明装置であるため、小型なモバイル製品のバックライトなどに適し、特に半導体発行素子チップであるため動作温度範囲が広く、さらに光源装置部と導光体部とが一体化されて光の損失が無く高効率の高輝度が得られ例えばカーナビ等の使用環境に対しても十分対応することができる平面照明装置を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００６５】
【図１】本発明に係る平面照明装置の略斜視図である。
【図２】本発明に係る平面照明装置の略断面図である。
【図３】本発明に係る平面照明装置の作製略図である。
【図４】本発明に係る平面照明装置の略表面図である。
【図５】本発明に係る平面照明装置の略側面断面図である。
【図６】本発明に係る平面照明装置の略側面断面図である。
【図７】本発明に係る平面照明装置の部品図である。
【図８】本発明に係る平面照明装置の部品図である。
【符号の説明】
【００６６】
１  平面照明装置
２  ケース
２ｂ  型枠
３  半導体光源
３ａ，３ｃ  ボンディングワイヤ
３ｂ  半導体発光素子チップ
４  リードフレーム
４ｓ，４ｐ  帯バ
４ａ，４ｂ  端子
５  透明樹脂
５ｂ  カラー樹脂
６  遮光体
７  ドット
１１  開口部
２１  入射側周壁
２２  反射側周壁
２３  側周壁
２４  裏面側
２４ａ  底面
２４ｂ  底部
２５  表面側
４１，４２，４３，４４  フレームパターン
５１  表面部
５２  裏面部
５３  光源側面
５５  導光板部
【図１】
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【図２】
2007311252.tif 000004
【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
2007311252.tif 000008
【図７】
2007311252.tif 000009
【図８】
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