(57)【要約】【課題】容易に熱接着が可能であり、かつ、適切な耐熱性を備えた可撓性配線板を提供する。【解決手段】可撓性配線板１０は、イソシアヌレート化合物を硬化剤として含有するポリカーボネートポリウレタン樹脂からなるポリカーボネートポリウレタン樹脂層１２と、このポリカーボネートポリウレタン樹脂層１２の両面のうち、少なくとも片面に配置されたポリビニルベンジンエーテル及びスチレン系エラストマーからなるポリビニルベンジンエーテル樹脂を含有する耐熱性樹脂層１４とから可撓性樹脂層を構成し、前記耐熱性樹脂層１４の上に前記金属箔層１６Ａ、１６Ｂを配置して、構成されている。【選択図】図１
2007214511.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
可撓性樹脂層と、この上に配置され、配線の一部を構成する金属箔層とを有する可撓性配線板であって、
イソシアヌレート化合物を硬化剤として含有するポリカーボネートポリウレタン樹脂からなるポリカーボネートポリウレタン樹脂層と、このポリカーボネートポリウレタン樹脂層の両面のうち、少なくとも片面に配置された、ポリビニルベンジルエーテル及びスチレン系エラストマーからなるポリビニルベンジルエーテル樹脂を含有する耐熱性樹脂層とから前記可撓性樹脂層を構成し、前記耐熱性樹脂層の上に前記金属箔層を配置したことを特徴とする可撓性配線板。
【請求項２】
請求項１において、前記ポリビニルベンジンエーテル樹脂は、スチレン系エラストマー：ポリビニルベンジンエーテルの質量比が、２０：８０〜５：９５の範囲であることを特徴とする可撓性配線板。
【請求項３】
請求項１又は２において、前記ポリカーボネートポリウレン樹脂は、前記イソシアヌレート化合物を５〜３０ｗｔ％有してなることを特徴とする可撓性配線板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、可撓性配線板に関する。
【背景技術】
【０００２】
可撓性配線板は、銅箔の一面に絶縁層を接着したものであって、可撓性があり、曲げて用いることができるため、限られた空間内の配線に適していること、特殊な形状の電子素子に対しても、添設できることなどの利点があり、各種の電子機器に用いられている。
【０００３】
通常、絶縁層としては、ポリエチレン、ポリプロピレンなどの汎用樹脂が使用されているが、これらの樹脂は耐熱性に乏しく、直接半田付される可撓性配線板には使用することができない。
【０００４】
そこで、耐熱性の要求される可撓性配線板の絶縁層として、ポリイミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂などの耐熱性樹脂が使用されている。しかし、ポリイミド樹脂などの耐熱性樹脂を絶縁層として使用する場合、その耐熱性が高いゆえに、ポリイミド樹脂などは単体では、熱接着による特殊な形状の電子素子への添設が困難である。
【０００５】
ポリイミド樹脂などの熱接着性に関する問題点を解決する手段として、回路基板の用途では、熱硬化型シリコン系樹脂を接着剤として用い、ポリイミド樹脂を接着させる方法（特許文献１）、エポキシ系樹脂を接着剤として配合し、ポリアミドイミド樹脂を接着させる方法（特許文献２）などが提案されている。
【０００６】
しかし、この場合でも、熱接着に高温、かつ、高圧の圧着が必要で、更に、熱硬化にも同様に高温で長時間の処理が必要となる。
【０００７】
【特許文献１】特公昭６３−３０７９７号公報
【特許文献２】特許第３２２３８９４号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
この発明は、容易に熱接着が可能であり、かつ、適切な耐熱性を備えた可撓性配線板を提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明者は、鋭意研究の結果、イソシアヌレート化合物を硬化剤として含有するポリカーボネートポリウレタン樹脂からなるポリカーボネートポリウレタン樹脂層と、このポリカーボネートポリウレタン樹脂層の両面のうち、少なくとも片面に配置された、ポリビニルベンジルエーテル及びスチレン系エラストマーからなるポリビニルベンジルエーテル樹脂を含有する耐熱性樹脂層とから可撓性樹脂層を構成し、前記耐熱性樹脂層の上に配線の一部を構成する金属箔層を配置することにより、容易に熱接着が可能であり、かつ、適切な耐熱性を備えた可撓性配線板を提供することができることを見出した。
【００１０】
即ち、以下の各実施例により、上記課題を解決することができる。
【００１１】
（１）可撓性樹脂層と、この上に配置され、配線の一部を構成する金属箔層とを有する可撓性配線板であって、イソシアヌレート化合物を硬化剤として含有するポリカーボネートポリウレタン樹脂からなるポリカーボネートポリウレタン樹脂層と、このポリカーボネートポリウレタン樹脂層の両面のうち、少なくとも片面に配置された、ポリビニルベンジルエーテル及びスチレン系エラストマーからなるポリビニルベンジルエーテル樹脂を含有する耐熱性樹脂層とから前記可撓性樹脂層を構成し、前記耐熱性樹脂層の上に前記金属箔層を配置したことを特徴とする可撓性配線板。
【００１２】
（２）前記ポリビニルベンジンエーテル樹脂は、スチレン系エラストマー：ポリビニルベンジンエーテルの質量比が、２０：８０〜５：９５の範囲であることを特徴とする（１）に記載の可撓性配線板。
【００１３】
（３）前記ポリカーボネートポリウレタン樹脂は、前記イソシアヌレート化合物を５〜３０ｗｔ％有してなることを特徴とする（１）又は（２）に記載の可撓性配線板。
【発明の効果】
【００１４】
この発明においては、容易に熱接着が可能であり、且つ、適切な耐熱性を備えているため、対象物の所定の位置に添設可能な可撓性配線板を提供することができるという効果を有する。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１５】
以下、本発明の実施形態について、図１乃至図６を参照して詳細に説明する。
【００１６】
この実施形態に係る可撓性配線板１０は、図１に示すように、イソシアヌレート化合物を硬化剤として含有するポリカーボネートポリウレタン樹脂層１２の一面に、耐熱性樹脂層１４及び金属箔層１６Ａ、１６Ｂを、この順で配置して構成されている。
【００１７】
金属箔層１６Ａ、１６Ｂは、典型的には、銅箔で構成され、使用目的に応じて、パターン化されている。ポリカーボネートポリウレタン樹脂層１２において、硬化剤となるイソシアヌレート化合物は、５ｗｔ％〜３０ｗｔ％の範囲で含有させることができる。
【００１８】
又、ポリカーボネートポリウレタン樹脂層１２、耐熱性樹脂層１４は、セラミック誘電体粉末もしくは磁性粉末又は両者を含んでいてもよい。セラミック誘電体粉末は見かけ上の比誘電率を向上させるために用いることができ、磁性粉末は、比透磁率を向上させるために用いることができる。磁性粉末としては、フェライト磁性粉末等を用いることができる。
【００１９】
上記の可撓性配線板において、ポリカーボネートポリウレタン樹脂層１２と耐熱性樹脂層１４とが互いに隣接し、これらが全体として、絶縁層として機能する。これらの層のうち、半田付時などに、外部からの熱を受ける金属箔層１６Ａ、１６Ｂには、耐熱性樹脂層１４が隣接されていて、耐熱性の高い絶縁層が構成されている。
【００２０】
耐熱性樹脂層１４は、ポリビニルベンジルエーテル及びスチレン系エラストマーからなるポリビニルベンジルエーテル樹脂を含有する。ポリビニルベンジルエーテルは優れた耐熱性を有するため、ポリビニルベンジルエーテル樹脂に対する含有割合を調整することにより、ポリビニルベンジルエーテル樹脂に適切な耐熱性を持たせることができる。又、スチレン系エラストマーは熱可塑性を有するため、ポリビニルベンジルエーテル樹脂に対する含有割合を調整することにより、ポリビニルベンジルエーテル樹脂に適切な柔軟性を持たせることができる。このため、対象物４０が特殊な形状の場合でも、可撓性配線板１０を接着することができる。
【００２１】
耐熱性樹脂層１４には、金属箔層１６Ａ、１６Ｂと隣接する一面とは反対の面に、イソシアヌレート化合物を硬化剤として使用するポリカーボネートポリウレタン樹脂層１２が隣接しており、該ポリカーボネートポリウレタン樹脂層１２は優れた接着性を有するため、図２に示すように、可撓性配線板１０を対象物４０の所定の位置に添設させることができる。このため、金属箔層１６Ａ、１６Ｂに耐熱性樹脂層１４のみを設けた場合と異なって、接着処理工程において高温高圧処理が不要であり、接着処理工程を短時間で終了させることが可能となる。
【００２２】
ポリカーボネートポリウレタン樹脂層１２、耐熱性樹脂層１４及び金属箔層１６Ａ、１６Ｂの厚みは、特に限定するものではないが、５μｍ〜１００μｍの範囲で選択することができる。従って、本実施形態に係る可撓性配線板は、実際には、非常に薄い可撓性のあるフィルム又はシート状となる。
【００２３】
上述した可撓性配線板は、一般的には、図３〜図６に示す工程によって製造することが多い。まず、銅箔でなる金属箔１６の上に、ポリビニルベンジルエーテル樹脂を含有する耐熱性樹脂と溶剤の混合液を、乾燥上がりの層厚が５μｍとなるように、例えばアプリケータを用いて塗布し、乾燥させることにより、ポリビニルベンジルエーテル樹脂を含有する耐熱性樹脂層１４を得ることができる。
【００２４】
次に、耐熱性樹脂層１４の上に、ポリカーボネートポリウレタン樹脂層１２を塗布にて形成し、乾燥させる。具体的には、ポリカーボネートポリウレタン樹脂と、イソシアヌレート化合物とを、ポリカーボネートポリウレタン樹脂に対して、５〜３０ｗｔ％加えたものを、溶剤ＭＥＫで溶解し、２０ｗｔ％濃度のラッカー溶液を作成する。
【００２５】
次に、前記ラッカー溶液を、乾燥済みの耐熱性樹脂層１４の上に、乾燥上がりの層厚が５μｍになるようにアプリケータを用いて塗布し、乾燥させる。このようにして得られたシートを１８０℃環境で３時間架橋処理する。
【００２６】
次に、金属箔１６の上に、フォトレジストマスクを塗布し、フォトリソグラフィを実行し、図４に示すように、所望のパターンで、レジスト膜２２Ａ、２２Ｂを形成する。フォトリソグラフィ工程では、紫外線硬化処理などを実行した後、エッチング処理して、図５に示すように、パターン化された金属箔層１６Ａ、１６Ｂを得ることができる。
【００２７】
この後、レジストマスク２２Ａ、２２Ｂを剥離することにより、図６に示すように、ポリカーボネートポリウレタン樹脂層１２に隣接させた耐熱性樹脂層１４の表面に所定のパターンを有する金属箔層１６Ａ、１６Ｂを有する可撓性配線板材３０が得られる。これを、所定の寸法に裁断し、所望の可撓性配線板が得られる。なお、上述した各種数値、パターン、及び、工程等は、説明の具体化のための例示に過ぎず、これに限定する趣旨ではない。
【００２８】
次に比較例及び実施例を挙げて本発明の内容を更に具体的に説明する。
【００２９】
［比較例１］
ポリビニルベンジルエーテル樹脂（昭和高分子社製  ショウノールＡＲＳ−０６８  固形分濃度６０ｗｔ％）をトルエン溶剤を用いて稀釈し、２０ｗｔ％濃度として、更に過酸化物（日本化薬工業製ＤＣＰ）を樹脂固形分に対して１．５ｗｔ％加えて耐熱樹脂ラッカーとした。このラッカー溶液を、厚み１２μｍの電解銅箔（古河サーキット社製  Ｆ１-ＷＳ-１２）の上に、乾燥上がり層厚５μｍになるように、アプリケータを用いて塗布し、乾燥させた後、巻き取った。このシートを１８０℃の環境で３時間架橋処理した。
【００３０】
次に、金属銅面側にフォトレジストドライフィルム（日立化成工業製フォテックＲＹ−３２１５）をラミネートし、高圧水銀灯により所定パターンを露光した。次に無水炭酸ナトリウム水溶液（０．８ｗｔ％）をスプレーして現像した。次いで金属銅面を３０分エッチング処理した。（材料：水４００ｃｃ、硫酸（比重１．８４ｇ／ｃｃ）５ｃｃ、プリポジットエッチ７４８（シプレイ社製）１８ｇの混合溶液）、次いでマスク剥離（材料：水酸化ナトリウム水溶液（２ｗｔ％）、５０℃、時間：１分間）を行い所定の寸法の可撓性配線板を作成した。
【００３１】
こうして得られた可撓性配線板を、所定の寸法に裁断し、組み立て工程において、加熱を行い、熱接着によって、金属板に貼り付けようとした。しかし、ポリビニルベンジルエーテル樹脂は２８０℃まで加熱しても接着しないだけでなく、樹脂が硬く、クラック等が入り、目的の物は得られなかった。
【００３２】
［比較例２］
スチレン系熱可塑性エラストマー樹脂（旭化成工業製タフテックＨ１０４３  ペレット）２０部と、ポリビニルベンジルエーテル樹脂（昭和高分子社製  ショウノールＡＲＳ−０６８  固形分濃度６０ｗｔ％）１３３部をトルエン溶剤を用いて溶解し、２０ｗｔ％濃度として、さらに過酸化物（日本化薬工業製ＤＣＰ）を樹脂固形分に対して１．５ｗｔ％加えて耐熱樹脂ラッカーとした。このラッカー溶液を、厚み１２μｍの電解銅箔（古河サーキット社製  Ｆ１-ＷＳ-１２）の上に、乾燥上がり層厚５μｍになるように、アプリケータを用いて塗布し、乾燥させた後、巻き取った。このようにして得られたシートを１８０℃環境で３時間架橋処理を行った。
【００３３】
次に、金属銅面側にフォトレジストドライフィルム（日立化成工業製フォテックＲＹ−３２１５）をラミネートし、高圧水銀灯により所定パターンを露光した。次に無水炭酸ナトリウム水溶液（０．８ｗｔ％）をスプレーして現像した。次いで金属銅面を３０分エッチング処理した。（材料：水４００ｃｃ、硫酸（比重１．８４ｇ／ｃｃ）５ｃｃ、プリポジットエッチ７４８（シプレイ社製）１８ｇの混合溶液）、次いでマスク剥離（材料：水酸化ナトリウム水溶液（２ｗｔ％）、５０℃、時間：１分間）を行い所定の寸法の可撓性配線板を作成した。
【００３４】
こうして得られた可撓性配線板を、所定の寸法に裁断し、組み立て工程において、順次折曲げ・加熱を行い、熱接着によって、構造体を作成した。しかし、この混合樹脂層は柔軟性はあるものの２８０℃まで加熱して金属板に接着しようとすると、樹脂層が変形し所定の寸法の配線板を得ることが出来なかった。
【００３５】
［比較例３］
スチレン系熱可塑性エラストマー樹脂（旭化成工業製タフテックＨ１０４３  ペレット）１０部と、ポリビニルベンジルエーテル樹脂（昭和高分子社製  ショウノールＡＲＳ−０６８  固形分濃度６０ｗｔ％）１５０部をトルエン溶剤を用いて溶解し、２０ｗｔ％濃度として、さらに過酸化物（日本化薬工業製ＤＣＰ）を樹脂固形分に対して１．５ｗｔ％加えて耐熱樹脂ラッカーとした。このラッカー溶液を、厚み１２μｍの電解銅箔（古河サーキット社製  Ｆ１-ＷＳ-１２）の上に、乾燥上がり層厚５μｍになるように、アプリケータを用いて塗布し、乾燥させた後、巻き取った。このようにして得られたシートを１８０℃環境で３時間架橋処理した。
【００３６】
次に、金属銅面側にフォトレジストドライフィルム（日立化成工業製フォテックＲＹ−３２１５）をラミネートし、高圧水銀灯により所定パターンを露光した。次に無水炭酸ナトリウム水溶液（０．８ｗｔ％）をスプレーして現像した。次いで金属銅面を３０分エッチング処理した。（材料：水４００ｃｃ、硫酸（比重１．８４ｇ／ｃｃ）５ｃｃ、プリポジットエッチ７４８（シプレイ社製）１８ｇの混合溶液）、次いでマスク剥離（材料：水酸化ナトリウム水溶液（２ｗｔ％）、５０℃、時間：１分間）を行い所定の寸法の可撓性配線板を作成した。
【００３７】
こうして得られた可撓性配線板を、所定の寸法に裁断し、組み立て工程において、順次折曲げ・加熱を行い、熱接着によって、構造体を作成した。しかし、この混合樹脂層は３００℃まで加熱して接着したものの、樹脂が硬く、クラック等が入り、目的の物は得られなかった。
【００３８】
［比較例４］
スチレン系熱可塑性エラストマー樹脂（旭化成工業製タフテックＨ１０４３  ペレット）３０部と、ポリビニルベンジルエーテル樹脂（昭和高分子社製  シヨウノールＡＲＳ−０６８  固形分濃度６０ｗｔ％）を１１７部、トルエン溶剤を用いて稀釈し、２０ｗｔ％濃度として、さらに過酸化物（日本化薬工業製ＤＣＰ）を樹脂固形分に対して１．５ｗｔ％加えて耐熱樹脂ラッカーとした。このラッカー溶液を、厚み１２μｍの電解銅箔（古河サーキット社製  Ｆ１-ＷＳ-１２）の上に、乾燥上がり層厚５μｍになるように、アプリケータを用いて塗布し、乾燥させた後、巻き取った。次に、ポリカーボネートポリウレタン樹脂（日本ポリウレタン工業製  Ｎ５２３０  固形分濃度：３０ｗｔ％  Ｔｇ：−２９℃  軟化点：１０５℃）に対して、イソシアヌレート化合物（日本ポリウレタン工業製  コロネート  Ｃ２０３０）を、１５ｗｔ％加え、溶剤ＭＥＫで溶解して、２０ｗｔ％濃度のラッカー溶液を作成した。このラッカー溶液を、ポリビニルベンジルエーテル樹脂を含有する樹脂層の上に、乾燥上がり層厚５μｍになるようにアプリケータを用いて塗布し、乾燥させた後、巻き取った。このようにして得られたシートを１８０℃環境で３時間架橋処理した。
【００３９】
次に、金属銅面側にフォトレジストドライフィルム（日立化成工業製フォテックＲＹ−３２１５）をラミネートし、高圧水銀灯により所定パターンを露光した。次に無水炭酸ナトリウム水溶液（０．８ｗｔ％）をスプレーして現像した。次いで金属銅面を３０分エッチング処理した。（材料：水４００ｃｃ、硫酸（比重１．８４ｇ／ｃｃ）５ｃｃ、プリポジットエッチ７４８（シプレイ社製）１８ｇの混合溶液）、次いでマスク剥離（材料：水酸化ナトリウム水溶液（２ｗｔ％）、５０℃、時間：１分間）を行い所定の寸法の可撓性配線板を作成した。
【００４０】
こうして得られた可撓性配線板を、所定の寸法に裁断し、組み立て工程において、順次折曲げ・加熱を行い、熱接着によって、構造体を作成した。しかし、金属板には熱接着するものの、スチレン系熱可塑性エラストマー樹脂の含有量が多いためポリビニルベンジルエーテル樹脂層は２８０℃で軟化し配線パターンが所定の寸法にならなかった。
【００４１】
［比較例５］
スチレン系熱可塑性エラストマー樹脂（旭化成工業製タフテックＨ１０４３  ペレット）２０部と、ポリビニルベンジルエーテル樹脂（昭和高分子社製  シヨウノールＡＲＳ−０６８  固形分濃度６０ｗｔ％）１３３部をトルエン溶剤を用いて稀釈し、２０ｗｔ％濃度として、さらに過酸化物（日本化薬工業製ＤＣＰ）を樹脂固形分に対して１．５ｗｔ％加えて耐熱樹脂ラッカーとした。このラッカー溶液を、厚み１２μｍの電解銅箔（古河サーキット社製  Ｆ１-ＷＳ-１２）の上に、乾燥上がり層厚５μｍになるように、アプリケータを用いて塗布し、乾燥させた後、巻き取った。次に、ポリカーボネートポリウレタン樹脂（日本ポリウレタン工業製  Ｎ５２３０  固形分濃度：３０ｗｔ％  Ｔｇ：−２９℃  軟化点：１０５℃）を溶剤ＭＥＫで溶解して、２０ｗｔ％濃度のラッカー溶液を作成した。このラッカー溶液を、ポリビニルベンジルエーテル樹脂を含有する樹脂層の上に、乾燥上がり層厚５μｍになるようにアプリケータを用いて塗布し、乾燥させた後、巻き取った。このようにして得られたシートを１８０℃環境で３時間架橋処理した。
【００４２】
次に、金属銅面側にフォトレジストドライフィルム（日立化成工業製フォテックＲＹ−３２１５）をラミネートし、高圧水銀灯により所定パターンを露光した。次に無水炭酸ナトリウム水溶液（０．８ｗｔ％）をスプレーして現像した。次いで金属銅面を３０分エッチング処理した。（材料：水４００ｃｃ、硫酸（比重１．８４ｇ／ｃｃ）５ｃｃ、プリポジットエッチ７４８（シプレイ社製）１８ｇの混合溶液）、次いでマスク剥離（材料：水酸化ナトリウム水溶液（２ｗｔ％）、５０℃、時間：１分間）を行い所定の寸法の可撓性配線板を作成した。
【００４３】
こうして得られた可撓性配線板を、所定の寸法に裁断し、組み立て工程において、順次折曲げ・加熱を行い、熱接着によって、構造体を作成した。しかし、金属板には低温で熱接着するものの、２００℃以上では流動し所定の位置に配線パターンを接着することができなかった。
【００４４】
［比較例６］
スチレン系熱可塑性エラストマー樹脂（旭化成工業製タフテックＨ１０４３  ペレット）２０部と、ポリビニルベンジルエーテル樹脂（昭和高分子社製  シヨウノールＡＲＳ−０６８  固形分濃度６０ｗｔ％）を１３３部、トルエン溶剤を用いて稀釈し、２０ｗｔ％濃度として、さらに過酸化物（日本化薬工業製ＤＣＰ）を樹脂固形分に対して１．５ｗｔ％加えて耐熱樹脂ラッカーとした。このラッカー溶液を、厚み１２μｍの電解銅箔（古河サーキット社製  Ｆ１-ＷＳ-１２）の上に、乾燥上がり層厚５μｍになるように、アプリケータを用いて塗布し、乾燥させた後、巻き取った。次に、ポリカーボネートポリウレタン樹脂（日本ポリウレタン工業製  Ｎ５２３０  固形分濃度：３０ｗｔ％  Ｔｇ：−２９℃  軟化点：１０５℃）に対して、イソシアヌレート化合物（日本ポリウレタン工業製  コロネート  Ｃ２０３０）を、３５ｗｔ％加え、溶剤ＭＥＫで溶解して、２０ｗｔ％濃度のラッカー溶液を作成した。このラッカー溶液を、ポリビニルベンジルエーテル樹脂を含有する樹脂層の上に、乾燥上がり層厚５μｍになるようにアプリケータを用いて塗布し、乾燥させた後、巻き取った。このようにして得られたシートを１８０℃環境で３時間架橋処理した。
【００４５】
次に、金属銅面側にフォトレジストドライフィルム（日立化成工業製フォテックＲＹ−３２１５）をラミネートし、高圧水銀灯により所定パターンを露光した。次に無水炭酸ナトリウム水溶液（０．８ｗｔ％）をスプレーして現像した。次いで金属銅面を３０分エッチング処理した。（材料：水４００ｃｃ、硫酸（比重１．８４ｇ／ｃｃ）５ｃｃ、プリポジットエッチ７４８（シプレイ社製）１８ｇの混合溶液）、次いでマスク剥離（材料：水酸化ナトリウム水溶液（２ｗｔ％）、５０℃、時間：１分間）を行い所定の寸法の可撓性配線板を作成した。
【００４６】
こうして得られた可撓性配線板を、所定の寸法に裁断し、組み立て工程において、順次折曲げ・加熱を行い、熱接着によって、構造体を作成した。しかし、ポリカーボネートポリウレタン樹脂層の架橋密度が高くなり２８０℃では熱接着は出来なかった。
【００４７】
［比較例７］
ポリビニルベンジルエーテル樹脂（昭和高分子社製  ショウノールＡＲＳ−０６８  固形分濃度６０ｗｔ％）をトルエン溶剤を用いて稀釈し、２０ｗｔ％濃度として、更に過酸化物（日本化薬工業製ＤＣＰ）を樹脂固形分に対して１．５ｗｔ％加えて耐熱樹脂ラッカーとした。このラッカー溶液を、厚み１２μｍの電解銅箔（古河サーキット社製  Ｆ１-ＷＳ-１２）の上に、乾燥上がり層厚５μｍになるように、アプリケータを用いて塗布し、乾燥させた後、巻き取った。このシートを１８０℃の環境で３時間架橋処理した。
【００４８】
次に、ポリカーボネートポリウレタン樹脂（日本ポリウレタン工業製  Ｎ５２３０  固形分濃度：３０ｗｔ％  Ｔｇ：−２９℃  軟化点：１０５℃）に対して、イソシアヌレート化合物（日本ポリウレタン工業製  コロネート  Ｃ２０３０）を、１５ｗｔ％加え、溶剤ＭＥＫで溶解して、２０ｗｔ％濃度のラッカー溶液を作成した。このラッカー溶液を、ポリビニルベンジルエーテル樹脂を含有する樹脂層の上に、乾燥上がり層厚５μｍになるようにアプリケータを用いて塗布し、乾燥させた後、巻き取った。
【００４９】
次に、金属銅面側にフォトレジストドライフィルム（日立化成工業製フォテックＲＹ−３２１５）をラミネートし、高圧水銀灯により所定パターンを露光した。次に無水炭酸ナトリウム水溶液（０．８ｗｔ％）をスプレーして現像した。次いで金属銅面を３０分エッチング処理した。（材料：水４００ｃｃ、硫酸（比重１．８４ｇ／ｃｃ）５ｃｃ、プリポジットエッチ７４８（シプレイ社製）１８ｇの混合溶液）、次いでマスク剥離（材料：水酸化ナトリウム水溶液（２ｗｔ％）、５０℃、時間：１分間）を行い所定の寸法の可撓性配線板を作成した。
【００５０】
こうして得られた可撓性配線板を、所定の寸法に裁断し、組み立て工程において、順次折曲げ・加熱を行い、熱接着によって、構造体を作成した。しかし、金属板には熱接着するものの、折り曲げて接着する際、ポリビニルベンジルエーテル樹脂がひび割れ、結果的に絶縁膜の形状を保持することができなかった。
【００５１】
［比較例８］
スチレン系熱可塑性エラストマー樹脂（旭化成工業製タフテックＨ１０４３  ペレット）２２部と、ポリビニルベンジルエーテル樹脂（昭和高分子社製  シヨウノールＡＲＳ−０６８  固形分濃度６０ｗｔ％）を１３０部、トルエン溶剤を用いて稀釈し、２０ｗｔ％濃度として、さらに過酸化物（日本化薬工業製ＤＣＰ）を樹脂固形分に対して１．５ｗｔ％加えて耐熱樹脂ラッカーとした。このラッカー溶液を、厚み１２μｍの電解銅箔（古河サーキット社製  Ｆ１-ＷＳ-１２）の上に、乾燥上がり層厚５μｍになるように、アプリケータを用いて塗布し、乾燥させた後、巻き取った。次に、ポリカーボネートポリウレタン樹脂（日本ポリウレタン工業製  Ｎ５２３０  固形分濃度：３０ｗｔ％  Ｔｇ：−２９℃  軟化点：１０５℃）に対して、イソシアヌレート化合物（日本ポリウレタン工業製  コロネート  Ｃ２０３０）を、１５ｗｔ％加え、溶剤ＭＥＫで溶解して、２０ｗｔ％濃度のラッカー溶液を作成した。このラッカー溶液を、ポリビニルベンジルエーテル樹脂を含有する樹脂層の上に、乾燥上がり層厚５μｍになるようにアプリケータを用いて塗布し、乾燥させた後、巻き取った。このようにして得られたシートを１８０℃環境で３時間架橋処理した。
【００５２】
次に、金属銅面側にフォトレジストドライフィルム（日立化成工業製フォテックＲＹ−３２１５）をラミネートし、高圧水銀灯により所定パターンを露光した。次に無水炭酸ナトリウム水溶液（０．８ｗｔ％）をスプレーして現像した。次いで金属銅面を３０分エッチング処理した。（材料：水４００ｃｃ、硫酸（比重１．８４ｇ／ｃｃ）５ｃｃ、プリポジットエッチ７４８（シプレイ社製）１８ｇの混合溶液）、次いでマスク剥離（材料：水酸化ナトリウム水溶液（２ｗｔ％）、５０℃、時間：１分間）を行い所定の寸法の可撓性配線板を作成した。
【００５３】
こうして得られた可撓性配線板を、所定の寸法に裁断し、組み立て工程において、順次折曲げ・加熱を行い、熱接着によって、構造体を作成した。しかし、後述する実施例４に比較してスチレン系エラストマー樹脂の含有量が若干多いため、耐熱性が悪化し、添着する際貼り付ける位置がややずれてしまい、所定の位置に配線パターンを接着することができなかった。
【００５４】
［比較例９］
スチレン系熱可塑性エラストマー樹脂（旭化成工業製タフテックＨ１０４３  ペレット）３部と、ポリビニルベンジルエーテル樹脂（昭和高分子社製  ショウノールＡＲＳ−０６８  固形分濃度６０ｗｔ％）１６２部をトルエン溶剤を用いて溶解し、２０ｗｔ％濃度として、さらに過酸化物（日本化薬工業製ＤＣＰ）を樹脂固形分に対して１．５ｗｔ％加えて耐熱樹脂ラッカーとした。このラッカー溶液を、厚み１２μｍの電解銅箔（古河サーキット社製  Ｆ１-ＷＳ-１２）の上に、乾燥上がり層厚５μｍになるように、アプリケータを用いて塗布し、乾燥させた後、巻き取った。  次に、ポリカーボネートポリウレタン樹脂（日本ポリウレタン工業製  Ｎ５２３０  固形分濃度：３０ｗｔ％  Ｔｇ：−２９℃  軟化点：１０５℃）に対して、イソシアヌレート化合物（日本ポリウレタン工業製  コロネート  Ｃ２０３０）を、１５ｗｔ％加え、溶剤ＭＥＫで溶解して、２０ｗｔ％濃度のラッカー溶液を作成した。このラッカー溶液を、ポリビニルベンジルエーテル樹脂を含有する樹脂層の上に、乾燥上がり層厚５μｍになるようにアプリケータを用いて塗布し、乾燥させた後、巻き取った。こうして得られたシートを１８０℃環境で３時間架橋処理を行った。
【００５５】
次に、金属銅面側にフォトレジストドライフィルム（日立化成工業製フォテックＲＹ−３２１５）をラミネートし、高圧水銀灯により所定パターンを露光した。次に無水炭酸ナトリウム水溶液（０．８ｗｔ％）をスプレーして現像した。次いで金属銅面を３０分エッチング処理した。（材料：水４００ｃｃ、硫酸（比重１．８４ｇ／ｃｃ）５ｃｃ、プリポジットエッチ７４８（シプレイ社製）１８ｇの混合溶液）、次いでマスク剥離（材料：水酸化ナトリウム水溶液（２ｗｔ％）、５０℃、時間：１分間）を行い所定の寸法の可撓性配線板を作成した。
【００５６】
こうして得られた可撓性配線板を、所定の寸法に裁断し、組み立て工程において、順次折曲げ・加熱を行い、熱接着によって、構造体を作成した。しかし、スチレン系エラストマー樹脂の含有量が少なく、折り曲げて接着する際、ポリビニルベンジルエーテル樹脂がひび割れ、結果的に絶縁膜の形状を保持することができなかった。
【実施例１】
【００５７】
スチレン系熱可塑性エラストマー樹脂（旭化成工業製タフテックＨ１０４３  ペレット）５部とポリビニルベンジルエーテル樹脂（昭和高分子社製  ショウノールＡＲＳ−０６８  固形分濃度６０ｗｔ％）１５８部をトルエン溶剤を用いて稀釈し、２０ｗｔ％濃度として、さらに過酸化物（日本化薬工業製ＤＣＰ）を樹脂固形分に対して１．５ｗｔ％加えて耐熱樹脂ラッカーとした。このラッカー溶液を、厚み１２μｍの電解銅箔（古河サーキット社製  Ｆ１-ＷＳ-１２）の上に、乾燥上がり層厚５μｍになるように、アプリケータを用いて塗布し、乾燥させた後、巻き取った。次に、ポリカーボネートポリウレタン樹脂（日本ポリウレタン工業製  Ｎ５２３０  固形分濃度：３０ｗｔ％  Ｔｇ：−２９℃  軟化点：１０５℃）に対して、イソシアヌレート化合物（日本ポリウレタン工業製  コロネート  Ｃ２０３０）を、１５ｗｔ％加え、溶剤ＭＥＫで溶解して、２０ｗｔ％濃度のラッカー溶液を作成した。このラッカー溶液を、ポリビニルベンジルエーテル樹脂を含有する樹脂層の上に、乾燥上がり層厚５μｍになるようにアプリケータを用いて塗布し、乾燥させた後、巻き取った。このようにして得られたシートを１８０℃環境で３時間架橋処理した。
【００５８】
次に、金属銅面側にフォトレジストドライフィルム（日立化成工業製フォテックＲＹ−３２１５）をラミネートし、高圧水銀灯により所定パターンを露光した。次に無水炭酸ナトリウム水溶液（０．８ｗｔ％）をスプレーして現像した。次いで金属銅面を３０分エッチング処理した。（材料：水４００ｃｃ、硫酸（比重１．８４ｇ／ｃｃ）５ｃｃ、プリポジットエッチ７４８（シプレイ社製）１８ｇの混合溶液）、次いでマスク剥離（材料：水酸化ナトリウム水溶液（２ｗｔ％）、５０℃、時間：１分間）を行い所定の寸法の可撓性配線板を作成した。
【００５９】
こうして得られた可撓性配線板を、所定の寸法に裁断し、組み立て工程において、順次折曲げ・加熱を行い、熱接着によって、構造体を作成した。ポリビニルベンジルエーテル樹脂は２８０℃まで加熱しても溶融せず熱接着層が軟化溶融し金属板との接着も可能になった。又、ポリビニルベンジルエーテル樹脂は硬いものの、熱接着層があるためかクラック等の変形は見られず、目的の物が得られた。
【実施例２】
【００６０】
スチレン系熱可塑性エラストマー樹脂（旭化成工業製タフテックＨ１０４３  ペレット）１０部と、ポリビニルベンジルエーテル樹脂（昭和高分子社製  ショウノールＡＲＳ−０６８  固形分濃度６０ｗｔ％）１５０部をトルエン溶剤を用いて溶解し、２０ｗｔ％濃度として、さらに過酸化物（日本化薬工業製ＤＣＰ）を樹脂固形分に対して１．５ｗｔ％加えて耐熱樹脂ラッカーとした。このラッカー溶液を、厚み１２μｍの電解銅箔（古河サーキット社製  Ｆ１-ＷＳ-１２）の上に、乾燥上がり層厚５μｍになるように、アプリケータを用いて塗布し、乾燥させた後、巻き取った。  次に、ポリカーボネートポリウレタン樹脂（日本ポリウレタン工業製  Ｎ５２３０  固形分濃度：３０ｗｔ％  Ｔｇ：−２９℃  軟化点：１０５℃）に対して、イソシアヌレート化合物（日本ポリウレタン工業製  コロネート  Ｃ２０３０）を、１５ｗｔ％加え、溶剤ＭＥＫで溶解して、２０ｗｔ％濃度のラッカー溶液を作成した。このラッカー溶液を、ポリビニルベンジルエーテル樹脂を含有する樹脂層の上に、乾燥上がり層厚５μｍになるようにアプリケータを用いて塗布し、乾燥させた後、巻き取った。こうして得られたシートを１８０℃環境で３時間架橋処理を行った。
【００６１】
次に、金属銅面側にフォトレジストドライフィルム（日立化成工業製フォテックＲＹ−３２１５）をラミネートし、高圧水銀灯により所定パターンを露光した。次に無水炭酸ナトリウム水溶液（０．８ｗｔ％）をスプレーして現像した。次いで金属銅面を３０分エッチング処理した。（材料：水４００ｃｃ、硫酸（比重１．８４ｇ／ｃｃ）５ｃｃ、プリポジットエッチ７４８（シプレイ社製）１８ｇの混合溶液）、次いでマスク剥離（材料：水酸化ナトリウム水溶液（２ｗｔ％）、５０℃、時間：１分間）を行い所定の寸法の可撓性配線板を作成した。
【００６２】
こうして得られた可撓性配線板を、所定の寸法に裁断し、組み立て工程において、順次折曲げ・加熱を行い、熱接着によって、構造体を作成した。２８０℃の加熱で金属板に接着し、又、融解、クラック等の樹脂層が変形することなく所定の寸法の配線板を得ることが出来た。
【実施例３】
【００６３】
スチレン系熱可塑性エラストマー樹脂（旭化成工業製タフテックＨ１０４３  ペレット）１５部と、ポリビニルベンジルエーテル樹脂（昭和高分子社製  ショウノールＡＲＳ−０６８  固形分濃度６０ｗｔ％）１４２部をトルエン溶剤を用いて溶解し、２０ｗｔ％濃度として、さらに過酸化物（日本化薬工業製ＤＣＰ）を樹脂固形分に対して１．５ｗｔ％加えて耐熱樹脂ラッカーとした。このラッカー溶液を、厚み１２μｍの電解銅箔（古河サーキット社製  Ｆ１-ＷＳ-１２）の上に、乾燥上がり層厚５μｍになるように、アプリケータを用いて塗布し、乾燥させた後、巻き取った。次に、ポリカーボネートポリウレタン樹脂（日本ポリウレタン工業製  Ｎ５２３０  固形分濃度：３０ｗｔ％  Ｔｇ：−２９℃  軟化点：１０５℃）に対して、イソシアヌレート化合物（日本ポリウレタン工業製  コロネート  Ｃ２０３０）を、１５ｗｔ％加え、溶剤ＭＥＫで溶解して、２０ｗｔ％濃度のラッカー溶液を作成した。このラッカー溶液を、ポリビニルベンジルエーテル樹脂を含有する樹脂層の上に、乾燥上がり層厚５μｍになるようにアプリケータを用いて塗布し、乾燥させた後、巻き取った。こうして得られたシートを１８０℃環境で３時間架橋処理を行った。
【００６４】
次に、金属銅面側にフォトレジストドライフィルム（日立化成工業製フォテックＲＹ−３２１５）をラミネートし、高圧水銀灯により所定パターンを露光した。次に無水炭酸ナトリウム水溶液（０．８ｗｔ％）をスプレーして現像した。次いで金属銅面を３０分エッチング処理した。（材料：水４００ｃｃ、硫酸（比重１．８４ｇ／ｃｃ）５ｃｃ、プリポジットエッチ７４８（シプレイ社製）１８ｇの混合溶液）、次いでマスク剥離（材料：水酸化ナトリウム水溶液（２ｗｔ％）、５０℃、時間：１分間）を行い所定の寸法の可撓性配線板を作成した。
【００６５】
こうして得られた可撓性配線板を、所定の寸法に裁断し、組み立て工程において、順次折曲げ・加熱を行い、熱接着によって、構造体を作成した。２８０℃の加熱で金属板に接着し、又、融解、クラック等の樹脂層が変形することなく所定の寸法の配線板を得ることが出来た。
【実施例４】
【００６６】
スチレン系熱可塑性エラストマー樹脂（旭化成工業製タフテックＨ１０４３  ペレット）２０部と、ポリビニルベンジルエーテル樹脂（昭和高分子社製  シヨウノールＡＲＳ−０６８  固形分濃度６０ｗｔ％）１３３部をトルエン溶剤を用いて溶解し、２０ｗｔ％濃度として、さらに過酸化物（日本化薬工業製ＤＣＰ）を樹脂固形分に対して１．５ｗｔ％加えて耐熱樹脂ラッカーとした。このラッカー溶液を、厚み１２μｍの電解銅箔（古河サーキット社製  Ｆ１-ＷＳ-１２）の上に、乾燥上がり層厚５μｍになるように、アプリケータを用いて塗布し、乾燥させた後、巻き取った。次に、ポリカーボネートポリウレタン樹脂（日本ポリウレタン工業製  Ｎ５２３０  固形分濃度：３０ｗｔ％  Ｔｇ：−２９℃  軟化点：１０５℃）に対して、イソシアヌレート化合物（日本ポリウレタン工業製  コロネート  Ｃ２０３０）を、５ｗｔ％加え、溶剤ＭＥＫで溶解して、２０ｗｔ％濃度のラッカー溶液を作成した。このラッカー溶液を、ポリビニルベンジルエーテル樹脂を含有する樹脂層の上に、乾燥上がり層厚５μｍになるようにアプリケータを用いて塗布し、乾燥させた後、巻き取った。こうして得られたシートを１８０℃環境で３時間架橋処理を行った。
【００６７】
次に、金属銅面側にフォトレジストドライフィルム（日立化成工業製フォテックＲＹ−３２１５）をラミネートし、高圧水銀灯により所定パターンを露光した。次に無水炭酸ナトリウム水溶液（０．８ｗｔ％）をスプレーして現像した。次いで金属銅面を３０分エッチング処理した。（材料：水４００ｃｃ、硫酸（比重１．８４ｇ／ｃｃ）５ｃｃ、プリポジットエッチ７４８（シプレイ社製）１８ｇの混合溶液）、次いでマスク剥離（材料：水酸化ナトリウム水溶液（２ｗｔ％）、５０℃、時間：１分間）を行い所定の寸法の可撓性配線板を作成した。
【００６８】
こうして得られた可撓性配線板を、所定の寸法に裁断し、組み立て工程において、順次折曲げ・加熱を行い、熱接着によって、構造体を作成した。２８０℃の加熱で金属板に接着し、又、融解、クラック等のような樹脂層の変形がなく所定の寸法の配線板を得ることが出来た。
【実施例５】
【００６９】
スチレン系熱可塑性エラストマー樹脂（旭化成工業製タフテックＨ１０４３  ペレット）１０部と、ポリビニルベンジルエーテル樹脂（昭和高分子社製  ショウノールＡＲＳ−０６８  固形分濃度６０ｗｔ％）１５０部をトルエン溶剤を用いて溶解し、２０ｗｔ％濃度として、さらに過酸化物（日本化薬工業製ＤＣＰ）を樹脂固形分に対して１．５ｗｔ％加えて耐熱樹脂ラッカーとした。このラッカー溶液を、厚み１２μｍの電解銅箔（古河サーキット社製  Ｆ１-ＷＳ-１２）の上に、乾燥上がり層厚５μｍになるように、アプリケータを用いて塗布し、乾燥させた後、巻き取った。次に、ポリカーボネートポリウレタン樹脂（日本ポリウレタン工業製  Ｎ５２３０  固形分濃度：３０ｗｔ％  Ｔｇ：−２９℃  軟化点：１０５℃）に対して、イソシアヌレート化合物（日本ポリウレタン工業製  コロネート  Ｃ２０３０）を、５ｗｔ％加え、溶剤ＭＥＫで溶解して、２０ｗｔ％濃度のラッカー溶液を作成した。このラッカー溶液を、ポリビニルベンジルエーテル樹脂を含有する樹脂層の上に、乾燥上がり層厚５μｍになるようにアプリケータを用いて塗布し、乾燥させた後、巻き取った。こうして得られたシートを１８０℃環境で３時間架橋処理を行った。
【００７０】
次に、金属銅面側にフォトレジストドライフィルム（日立化成工業製フォテックＲＹ−３２１５）をラミネートし、高圧水銀灯により所定パターンを露光した。次に無水炭酸ナトリウム水溶液（０．８ｗｔ％）をスプレーして現像した。次いで金属銅面を３０分エッチング処理した。（材料：水４００ｃｃ、硫酸（比重１．８４ｇ／ｃｃ）５ｃｃ、プリポジットエッチ７４８（シプレイ社製）１８ｇの混合溶液）、次いでマスク剥離（材料：水酸化ナトリウム水溶液（２ｗｔ％）、５０℃、時間：１分間）を行い所定の寸法の可撓性配線板を作成した。
【００７１】
こうして得られた可撓性配線板を、所定の寸法に裁断し、組み立て工程において、順次折曲げ・加熱を行い、熱接着によって、構造体を作成した。２８０℃の加熱で金属板に接着し、又、融解、クラック等といった樹脂層の変形がなく所定の寸法の配線板を得ることが出来た。
【実施例６】
【００７２】
スチレン系熱可塑性エラストマー樹脂（旭化成工業製タフテックＨ１０４３  ペレット）１０部と、ポリビニルベンジルエーテル樹脂（昭和高分子社製  ショウノールＡＲＳ−０６８  固形分濃度６０ｗｔ％）１５０部をトルエン溶剤を用いて溶解し、２０ｗｔ％濃度として、さらに過酸化物（日本化薬工業製ＤＣＰ）を樹脂固形分に対して１．５ｗｔ％加えて耐熱樹脂ラッカーとした。このラッカー溶液を、厚み１２μｍの電解銅箔（古河サーキット社製  Ｆ１-ＷＳ-１２）の上に、乾燥上がり層厚５μｍになるように、アプリケータを用いて塗布し、乾燥させた後、巻き取った。次に、ポリカーボネートポリウレタン樹脂（日本ポリウレタン工業製  Ｎ５２３０  固形分濃度：３０ｗｔ％  Ｔｇ：−２９℃  軟化点：１０５℃）に対して、イソシアヌレート化合物（日本ポリウレタン工業製  コロネート  Ｃ２０３０）を、３０ｗｔ％加え、溶剤ＭＥＫで溶解して、２０ｗｔ％濃度のラッカー溶液を作成した。このラッカー溶液を、ポリビニルベンジルエーテル樹脂を含有する樹脂層の上に、乾燥上がり層厚５μｍになるようにアプリケータを用いて塗布し、乾燥させた後、巻き取った。こうして得られたシートを１８０℃環境で３時間架橋処理を行った。
【００７３】
次に、金属銅面側にフォトレジストドライフィルム（日立化成工業製フォテックＲＹ−３２１５）をラミネートし、高圧水銀灯により所定パターンを露光した。次に無水炭酸ナトリウム水溶液（０．８ｗｔ％）をスプレーして現像した。次いで金属銅面を３０分エッチング処理した。（材料：水４００ｃｃ、硫酸（比重１．８４ｇ／ｃｃ）５ｃｃ、プリポジットエッチ７４８（シプレイ社製）１８ｇの混合溶液）、次いでマスク剥離（材料：水酸化ナトリウム水溶液（２ｗｔ％）、５０℃、時間：１分間）を行い所定の寸法の可撓性配線板を作成した。
【００７４】
こうして得られた可撓性配線板を、所定の寸法に裁断し、組み立て工程において、順次折曲げ・加熱を行い、熱接着によって、構造体を作成した。２８０℃の加熱で金属板に接着し、又、融解、クラック等の樹脂層が変形することなく所定の寸法の配線板を得ることが出来た。
【実施例７】
【００７５】
スチレン系熱可塑性エラストマー樹脂（旭化成工業製タフテックＨ１０４３  ペレット）２０部と、ポリビニルベンジルエーテル樹脂（昭和高分子社製  ショウノールＡＲＳ−０６８  固形分濃度６０ｗｔ％）１３３部をトルエン溶剤を用いて溶解し、２０ｗｔ％濃度として、さらに過酸化物（日本化薬工業製ＤＣＰ）を樹脂固形分に対して１．５ｗｔ％加えて耐熱樹脂ラッカーとした。このラッカー溶液を、厚み１２μｍの電解銅箔（古河サーキット社製  Ｆ１-ＷＳ-１２）の上に、乾燥上がり層厚５μｍになるように、アプリケータを用いて塗布し、乾燥させた後、巻き取った。次に、ポリカーボネートポリウレタン樹脂（日本ポリウレタン工業製  Ｎ５２３０  固形分濃度：３０ｗｔ％  Ｔｇ：−２９℃  軟化点：１０５℃）に対して、イソシアヌレート化合物（日本ポリウレタン工業製  コロネート  Ｃ２０３０）を、１５ｗｔ％加え、溶剤ＭＥＫで溶解して、２０ｗｔ％濃度のラッカー溶液を作成した。このラッカー溶液を、ポリビニルベンジルエーテル樹脂を含有する樹脂層の上に、乾燥上がり層厚５μｍになるようにアプリケータを用いて塗布し、乾燥させた後、巻き取った。こうして得られたシートを１８０℃環境で３時間架橋処理を行った。
【００７６】
次に、金属銅面側にフォトレジストドライフィルム（日立化成工業製フォテックＲＹ−３２１５）をラミネートし、高圧水銀灯により所定パターンを露光した。次に無水炭酸ナトリウム水溶液（０．８ｗｔ％）をスプレーして現像した。次いで金属銅面を３０分エッチング処理した。（材料：水４００ｃｃ、硫酸（比重１．８４ｇ／ｃｃ）５ｃｃ、プリポジットエッチ７４８（シプレイ社製）１８ｇの混合溶液）、次いでマスク剥離（材料：水酸化ナトリウム水溶液（２ｗｔ％）、５０℃、時間：１分間）を行い所定の寸法の可撓性配線板を作成した。
【００７７】
こうして得られた可撓性配線板を、所定の寸法に裁断し、組み立て工程において、順次折曲げ・加熱を行い、熱接着によって、構造体を作成した。２８０℃の加熱で金属板に接着し、又、融解、クラック等の樹脂層が変形することなく所定の寸法の配線板を得ることが出来た。
【実施例８】
【００７８】
スチレン系熱可塑性エラストマー樹脂（旭化成工業製タフテックＨ１０４３  ペレット）５部とポリビニルベンジルエーテル樹脂（昭和高分子社製  ショウノールＡＲＳ−０６８  固形分濃度６０ｗｔ％）１５８部をトルエン溶剤を用いて稀釈し、２０ｗｔ％濃度として、さらに過酸化物（日本化薬工業製ＤＣＰ）を樹脂固形分に対して１．５ｗｔ％加えて耐熱樹脂ラッカーとした。このラッカー溶液を、厚み１２μｍの電解銅箔（古河サーキット社製  Ｆ１-ＷＳ-１２）の上に、乾燥上がり層厚５μｍになるように、アプリケータを用いて塗布し、乾燥させた後、巻き取った。次に、ポリカーボネートポリウレタン樹脂（日本ポリウレタン工業製  Ｎ５２３０  固形分濃度：３０ｗｔ％  Ｔｇ：−２９℃  軟化点：１０５℃）に対して、イソシアヌレート化合物（日本ポリウレタン工業製  コロネート  Ｃ２０３０）を、５ｗｔ％加え、溶剤ＭＥＫで溶解して、２０ｗｔ％濃度のラッカー溶液を作成した。このラッカー溶液を、ポリビニルベンジルエーテル樹脂を含有する樹脂層の上に、乾燥上がり層厚５μｍになるようにアプリケータを用いて塗布し、乾燥させた後、巻き取った。このようにして得られたシートを１８０℃環境で３時間架橋処理した。
【００７９】
次に、金属銅面側にフォトレジストドライフィルム（日立化成工業製フォテックＲＹ−３２１５）をラミネートし、高圧水銀灯により所定パターンを露光した。次に無水炭酸ナトリウム水溶液（０．８ｗｔ％）をスプレーして現像した。次いで金属銅面を３０分エッチング処理した。（材料：水４００ｃｃ、硫酸（比重１．８４ｇ／ｃｃ）５ｃｃ、プリポジットエッチ７４８（シプレイ社製）１８ｇの混合溶液）、次いでマスク剥離（材料：水酸化ナトリウム水溶液（２ｗｔ％）、５０℃、時間：１分間）を行い所定の寸法の可撓性配線板を作成した。
【００８０】
こうして得られた可撓性配線板を、所定の寸法に裁断し、組み立て工程において、順次折曲げ・加熱を行い、熱接着によって、構造体を作成した。実施例１に比較してスチレン系熱可塑性エラストマー樹脂の量が少なく、若干ひび割れが生じ、ウレタン層の耐熱性がやや劣るものの、何とか目的のものができた。
【実施例９】
【００８１】
スチレン系熱可塑性エラストマー樹脂（旭化成工業製タフテックＨ１０４３  ペレット）５部と、ポリビニルベンジルエーテル樹脂（昭和高分子社製  ショウノールＡＲＳ−０６８  固形分濃度６０ｗｔ％）１５８部をトルエン溶剤を用いて溶解し、２０ｗｔ％濃度として、さらに過酸化物（日本化薬工業製ＤＣＰ）を樹脂固形分に対して１．５ｗｔ％加えて耐熱樹脂ラッカーとした。このラッカー溶液を、厚み１２μｍの電解銅箔（古河サーキット社製  Ｆ１-ＷＳ-１２）の上に、乾燥上がり層厚５μｍになるように、アプリケータを用いて塗布し、乾燥させた後、巻き取った。次に、ポリカーボネートポリウレタン樹脂（日本ポリウレタン工業製  Ｎ５２３０  固形分濃度：３０ｗｔ％  Ｔｇ：−２９℃  軟化点：１０５℃）に対して、イソシアヌレート化合物（日本ポリウレタン工業製  コロネート  Ｃ２０３０）を、３０ｗｔ％加え、溶剤ＭＥＫで溶解して、２０ｗｔ％濃度のラッカー溶液を作成した。このラッカー溶液を、ポリビニルベンジルエーテル樹脂を含有する樹脂層の上に、乾燥上がり層厚５μｍになるようにアプリケータを用いて塗布し、乾燥させた後、巻き取った。こうして得られたシートを１８０℃環境で３時間架橋処理を行った。
【００８２】
次に、金属銅面側にフォトレジストドライフィルム（日立化成工業製フォテックＲＹ−３２１５）をラミネートし、高圧水銀灯により所定パターンを露光した。次に無水炭酸ナトリウム水溶液（０．８ｗｔ％）をスプレーして現像した。次いで金属銅面を３０分エッチング処理した。（材料：水４００ｃｃ、硫酸（比重１．８４ｇ／ｃｃ）５ｃｃ、プリポジットエッチ７４８（シプレイ社製）１８ｇの混合溶液）、次いでマスク剥離（材料：水酸化ナトリウム水溶液（２ｗｔ％）、５０℃、時間：１分間）を行い所定の寸法の可撓性配線板を作成した。
【００８３】
こうして得られた可撓性配線板を、所定の寸法に裁断し、組み立て工程において、順次折曲げ・加熱を行い、熱接着によって、構造体を作成した。実施例６に比較して、スチレン系熱可塑性エラストマー樹脂の量が少なく、若干ひび割れが生ずるものの、何とか目的のものができた。
【００８４】
表１に、上述した実施例１〜９及び比較例１〜９のそれぞれについて、１層目及び２層目を構成する組成分を示す。
【００８５】
【表１】
2007214511.tif 000003
【００８６】
次に、表２に、比較例１〜９、及び実施例１〜９について、熱接着性及び配線パターンの変形の評価結果を示す。
【００８７】
熱接着性は、可撓性配線板を重ね、１００ｇ／ｃｍ２の加重で２８０℃に加熱し、その後接着力を確認した。判定基準を以下のように定めて、評価を実施した。「熱接着性」については、×印は剥がれがあったことを示し、○印は剥がれなかったことを示している。「配線パターン変形、クラック又はズレ」については、×印は配線パターンの変形、クラック又はズレがあったことを示し、○印は配線パターンの変形、クラック又はズレがなかったことを示している。
【００８８】
【表２】
2007214511.tif 000004
【００８９】
表２に示すとおり、実施例１〜９の何れも、比較例１〜９との対比において、良好な熱接着性、配線パターンの変形性を示す。
【００９０】
以上、好ましい実施例を参照して本発明を詳細に説明したが、本発明はこれに限定されるものではなく、当業者であれば、その基本技術思想および教示に基づき、種々の変形例を想到できることは自明である。
【図面の簡単な説明】
【００９１】
【図１】本発明の実施形態に係る可撓性配線板を模式的に示す断面図
【図２】同可撓性配線板の使用状態を示す断面図
【図３】同可撓性配線板の製造工程を示す断面図
【図４】図３に示した工程の後の工程を示す断面図
【図５】図４に示した工程の後の工程を示す断面図
【図６】図５に示した工程の後の工程を示す断面図
【符号の説明】
【００９２】
１０…可撓性配線板
１２…ポリカーボネートポリウレタン樹脂層
１４…耐熱性樹脂層
１６Ａ、１６Ｂ…金属箔層
３０…可撓性配線板材
【図１】
2007214511.tif 000005
【図２】
2007214511.tif 000006
【図３】
2007214511.tif 000007
【図４】
2007214511.tif 000008
【図５】
2007214511.tif 000009
【図６】
2007214511.tif 000010