(57)【要約】      （修正有）【課題】基板上に枠を有し、その内側に輝尽性蛍光体層を形成する輝尽性蛍光体パネルの製造において、できる限り蛍光体層の画像領域を確保しつつ、枠の内面に異常成長蛍光体結晶が形成されることを防止し、これにより、異常成長蛍光体結晶の除去に起因して生じていた輝尽性蛍光体のゴミによる蛍光体層表面の汚染を無くすことのできる輝尽性蛍光体パネルの製造方法及び輝尽性蛍光体パネルを提供する。【解決手段】基板１２上に枠２０を固定した後、この枠上に、剥離可能なマスク材２４を、枠の内側に向かって０．０５ｍｍ〜３ｍｍ突出するように貼り付け、このマスク材により、基板上の輝尽性蛍光体層の形成位置を決定して、気相堆積法によって輝尽性蛍光体層を形成する。【選択図】図２
2007263618.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板と、この基板上に気相堆積法により形成された輝尽性蛍光体層と、この輝尽性蛍光体層を前記基板面方向で囲む、前記基板に固定された枠とを、少なくとも有する輝尽性蛍光体パネルの製造方法において、
前記基板上に前記枠を固定した後、この枠上に、剥離可能なマスク材を、枠の内側に向かって０．０５ｍｍ〜３ｍｍ突出するように貼り付け、気相堆積法によって前記輝尽性蛍光体層を形成することを特徴とする輝尽性蛍光体パネルの製造方法。
【請求項２】
前記マスク材が耐熱性粘着剤付きアルミニウム製シートである請求項１に記載の輝尽性蛍光体パネルの製造方法。
【請求項３】
前記輝尽性蛍光体層を覆って、前記枠に固定される防湿保護層を設ける請求項１または２に記載の輝尽性蛍光体パネルの製造方法。
【請求項４】
前記基板上に、溝を形成し、この溝に、前記枠を挿入して前記基板に前記枠を固定する請求項１〜３のいずれかに記載の輝尽性蛍光体パネルの製造方法。
【請求項５】
基板と、この基板上に気相堆積法により形成された輝尽性蛍光体層と、この輝尽性蛍光体層を前記基板面方向で囲む、前記基板に固定された枠とを、少なくとも有する輝尽性蛍光体パネルであって、
前記輝尽性蛍光体層が、前記基板上に前記枠を固定した後、この枠上に、剥離可能なマスク材を、枠の内側に向かって０．０５ｍｍ〜３ｍｍ突出するように貼り付け、このマスク材により、前記基板上の前記輝尽性蛍光体層の形成位置を決定して、気相堆積法によって形成されてなるものであることを特徴とする輝尽性蛍光体パネル。
【請求項６】
前記マスク材が耐熱性粘着剤付きアルミニウム製シートである請求項５に記載の輝尽性蛍光体パネル。
【請求項７】
前記輝尽性蛍光体層を覆って、前記枠に固定される防湿保護層を有する請求項５または６に記載の輝尽性蛍光体パネル。
【請求項８】
前記基板上に溝を有し、前記枠が、この溝に挿入され固定される請求項５〜７のいずれかに記載の輝尽性蛍光体パネル。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、輝尽性蛍光体パネルの製造方法及び輝尽性蛍光体パネルの技術分野に属し、詳しくは、輝尽性蛍光体層形成時に枠上に貼り付けるマスク材の位置を規定する輝尽性蛍光体パネルの製造方法及び輝尽性蛍光体パネルに関する。
【背景技術】
【０００２】
放射線（Ｘ線、α線、β線、γ線、電子線、紫外線等）の照射を受けると、この放射線エネルギーの一部を蓄積し、その後、可視光等の励起光の照射を受けると、蓄積されたエネルギーに応じた輝尽発光を示す蛍光体が知られている。この蛍光体は、輝尽性蛍光体（蓄積性蛍光体）と呼ばれ、医療用途などの各種の用途に利用されている。
【０００３】
一例として、この輝尽性蛍光体の膜（輝尽性蛍光体層、以下、蛍光体層とする）を有する輝尽性蛍光体パネル（以下、蛍光体パネルとする（放射線像変換シートとも呼ばれている））を利用する、放射線画像情報記録再生システムが知られており、例えば、富士写真フイルム社製のＦＣＲ（Fuji Computed Radiography)等として実用化されている。
このシステムでは、人体などの被写体を介してＸ線等を照射することにより、蛍光体パネル（蛍光体層）に被写体の放射線画像情報を記録する。記録後に、蛍光体パネルをレーザ光等の励起光で２次元的に走査して輝尽発光を生ぜしめ、この輝尽発光光を光電的に読み取って画像信号を得、この画像信号に基づいて再生した画像を、ＣＲＴなどの表示装置や、写真感光材料などの記録材料等に、被写体の放射線画像として出力する。
【０００４】
蛍光体パネルは、通常、輝尽性蛍光体の粉末をバインダ等を含む溶媒に分散してなる塗料を調製して、この塗料をガラスや樹脂製のパネル状の支持体に塗布し、乾燥することによって、作成される。
これに対し、真空蒸着やスパッタリング等の気相堆積法（真空成膜法）によって、支持体に蛍光体層を形成してなる蛍光体パネルも知られている（特許文献１、特許文献２参照）。気相堆積法による蛍光体層は、真空中で形成されるので不純物が少なく、また、輝尽性蛍光体以外のバインダなどの成分が殆ど含まれないので、性能のバラツキが少なく、しかも発光効率が非常に良好であるという、優れた特性を有している。
【０００５】
上述の気相堆積法によって蛍光体層を形成する場合には、通常、蒸着領域を規制するマスクを用いることで、蛍光体層の蒸着領域を決定し、蒸着を実施する。例えば、特許文献３では、蛍光体層（輝尽層）の蒸着において、ステンレス板のマスクを使って蛍光体層の蒸着領域を決定して、蒸着することが開示されている。
【０００６】
ところが、前記特許文献３に開示されているような、マスクを用いて蛍光体層の蒸着を行う方法では、蛍光体層の蒸着位置精度が不十分で、基板上の所定領域に高精度に蛍光体層を形成することができない。
蛍光体層の蒸着位置精度が低いと、蛍光体パネルにおける適正な撮像領域が所定範囲とならず、例えば、蛍光体パネルの端部に重要な部位が撮影された場合には、この部位の適正な画像を得ることができない。このような画像の低下は、医療用途では、誤診の原因ともなる重要な問題である。
【０００７】
そこで、本発明者は、特許文献４に開示されるように、基板上の所定領域に高精度に蛍光体層を形成するために、基板に枠を固定した後、この枠上に、剥離可能で、且つ、この枠の熱膨張に追従する柔軟性を有するマスク材を貼り付け、このマスク材により、前記基板上の前記輝尽性蛍光体層の蒸着位置を決定して、蒸着法によって前記輝尽性蛍光体層を形成する輝尽性蛍光体パネルの製造方法及び輝尽性蛍光体パネルを提案している。
【０００８】
【特許文献１】特許第２７８９１９４号公報
【特許文献２】特開平５−２４９２９９号公報
【特許文献３】特許第２８８４３５６号公報
【特許文献４】特開２００５−３１５７９７号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
特許文献４に開示される蛍光体パネルの製造方法は、従来の蛍光体パネルの製造方法と比べると、基板上の所定領域に非常に高精度に蛍光体層を蒸着することができ、従って、蛍光体パネル上における撮像領域の精度が極めて高い、高品位な蛍光体パネルを提供することができる。
【００１０】
ところが、特許文献４に開示される蛍光体パネルの製造方法によれば、図４に示すように、マスク材１２４によって基板１１２上の枠１２０内の所定領域に蛍光体層１１４が形成できるが、枠１２０の内面上部付近に蛍光体が付着し、局部的に成長する、異常成長蛍光体結晶１３０が生じる場合がある。
このように枠１２０の内面上部付近に生じた異常成長蛍光体結晶１３０は、蛍光体層１１４形成後の工程において、除去する必要が生じる。しかも、この異常成長蛍光体結晶１３０を枠１２０から除去する際に、異常生長蛍光体結晶１３０がゴミになって飛散し、蛍光体層１１４上に散らばって落下してしまうと、蛍光体層１１４の表面が汚染されてしまう。
【００１１】
本発明の目的は、前記従来技術の問題点を解決することにあり、基板上に枠を有し、その内側に輝尽性蛍光体層を形成する輝尽性蛍光体パネルの製造において、できる限り輝尽性蛍光体層の画像領域を確保しつつ、枠の内面に異常成長蛍光体結晶が形成されることを防止し、これにより、異常成長蛍光体結晶の除去に起因して生じていた輝尽性蛍光体のゴミによる輝尽性蛍光体層表面の汚染を無くすことのできる輝尽性蛍光体パネルの製造方法及び輝尽性蛍光体パネルを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
上記目的を達成するために、本発明は、基板と、この基板上に気相堆積法により形成された輝尽性蛍光体層と、この輝尽性蛍光体層を前記基板面方向で囲む、前記基板に固定された枠とを、少なくとも有する輝尽性蛍光体パネルの製造方法において、前記基板上に前記枠を固定した後、この枠上に、剥離可能なマスク材を、枠の内側に向かって０．０５ｍｍ〜３ｍｍ突出するように貼り付け、このマスク材により、前記基板上の前記輝尽性蛍光体層の形成位置を決定して、気相堆積法によって前記輝尽性蛍光体層を形成することを特徴とする輝尽性蛍光体パネルの製造方法を提供するものである。
【００１３】
本発明においては、前記マスク材が耐熱性粘着剤付きアルミニウム製シートであるのが好ましい。なお、アルミニウム製シートとは、アルミニウム単体で成るものだけではなく、金属アルミニウムを７０重量％以上含むものであればよい。
【００１４】
また、本発明においては、前記輝尽性蛍光体層を覆って、前記枠に固定される防湿保護層を設けるのが好ましい。
【００１５】
また、本発明においては、前記基板上に、溝を形成し、この溝に、前記枠を挿入して前記基板に前記枠を固定するのが好ましい。
【００１６】
また、上記目的を達成するために、本発明は、基板と、この基板上に気相堆積法により形成された輝尽性蛍光体層と、この輝尽性蛍光体層を前記基板面方向で囲む、前記基板に固定された枠とを、少なくとも有する輝尽性蛍光体パネルであって、前記輝尽性蛍光体層が、前記基板上に前記枠を固定した後、この枠上に、剥離可能なマスク材を、枠の内側に向かって０．０５ｍｍ〜３ｍｍ突出するように貼り付け、このマスク材により、前記基板上の前記輝尽性蛍光体層の形成位置を決定して、気相堆積法によって形成されてなるものであることを特徴とする輝尽性蛍光体パネルを提供するものである。
【００１７】
本発明においては、前記マスク材が耐熱性粘着剤付きアルミニウム製シートであるのが好ましい。
【００１８】
また、本発明においては、前記輝尽性蛍光体層を覆って、前記枠に固定される防湿保護層を有するのが好ましい。
【００１９】
また、本発明においては、前記基板上に溝を有し、前記枠が、この溝に挿入され固定されるのが好ましい。
【発明の効果】
【００２０】
本発明によれば、基板上に枠を有し、その内側に輝尽性蛍光体層を形成する輝尽性蛍光体パネルの製造において、所定量だけ、枠の内方に向って突出するようにマスク材を貼り付けて、輝尽性蛍光体層を形成することにより、輝尽性蛍光体層の画像領域の減少を最小限にとどめつつ、枠内面上部に輝尽性蛍光体が付着し、異常成長することを防止でき、これにより、異常成長した輝尽性蛍光体を除去する際に生じる輝尽性蛍光体のゴミによる輝尽性蛍光体層表面の汚染も大幅に低減することができ、高品位な輝尽性蛍光体パネルを提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２１】
以下、本発明の輝尽性蛍光体パネルの製造方法及び輝尽性蛍光体パネルついて、添付の図面を用いて、詳細に説明する。
【００２２】
図１は、本発明の製造方法で製造する蛍光体パネルの概略構成断面図を示したものである。
図１に示すように、本発明の製造方法で製造する本発明の蛍光体パネル１０は、基板１２と、この基板１２上に気相堆積法により形成された輝尽性蛍光体層（以下、蛍光体層とする）１４と、この蛍光体層１４を基板１２面方向で囲む、基板１２に固定された枠２０とを少なくとも有し、好ましくは、蛍光体層１４を覆って封止する、蛍光体層１４の吸湿を防止するための防湿保護層１８と、防湿保護層１８の剥離を防止する補強枠２６とを有する。
なお、本発明に係る蛍光体パネル１０は、上記構成に限定されず、例えば、基板１２の表面に輝尽発光光を反射するための反射膜、あるいはさらに、反射膜上に反射膜を保護するためのバリア膜等を有してもよいし、さらに、これらの膜を形成された基板１２の表面に、蛍光体層１４を形成しても良い。また、蛍光体層１４を封止するために、接着層１６を有しても良い。
【００２３】
本発明の蛍光体パネル１０において、基板１２には特に限定はなく、後の蒸着や熱処理に対する耐熱性に応じて、通常の蛍光体パネルで使用されている各種のものが利用可能である。
一例として、セルロースアセテートフィルム、ポリエステルフィルム、ポリエチレンテレフタレートフィルム、ポリアミドフィルム、ポリイミドフィルム、トリアセテートフィルム、ポリカーボネートフィルムなどのプラスチックフィルム；  石英ガラス、無アルカリガラス、ソーダガラス、耐熱ガラス（パイレックス（登録商標）等）などから形成されるガラス板；  アルミニウムシート、鉄シート、銅シート、クロムシートなどの金属シートあるいは金属酸化物の被服層を有する金属シート；  等が例示される。
【００２４】
蛍光体パネル１０では、蛍光体層１４の形成に先立ち、基板１２表面に、基板１２上における蛍光体層１４の形成領域（すなわち、蛍光体パネルの撮像領域）に応じて、所定の厚み、外形、幅の枠２０を設ける。
この枠２０を有し、ここに蛍光体層１４の封止を行う防湿保護層１８を接着する構成とすることにより、防湿保護層１８で蛍光体層１４を封止する際に、蛍光体層１４の表面と防湿保護層１８との接着面を略同一平面上にできるため、蛍光体層１４の封止を容易に行う事ができ、且つ、封止時等の際における蛍光体層１４の保護も図ることができる。
枠２０の形状には、特に限定はなく、蛍光体パネル１０の撮像領域に応じて、適宜、限定すればよいが、図示例においては、一例として、上下面が開放する四角柱状のものである。
また、枠２０の形成材料にも、特に限定は無いが、蛍光体パネル１０の温度が変化した場合の熱膨張率差による変形を低減するために、例えば、基板１２と同一素材のものが好ましい。
【００２５】
枠２０を基板１２に固定する固定方法にも、特に限定はなく、接着剤を用いる方法等、公知の方法が、各種利用可能である。
【００２６】
枠２０は、例えば、適切な冶具を用いて位置合わせをして、基板１２表面に固定しても良いが、好ましくは、図１に示すように、基板１２に溝２２を形成し、この溝２２に、枠２０を挿入して、基板１２上に枠２０を固定するのが特に好ましい。
このような溝２２は、機械加工等によって、非常に高い位置精度で加工することができる。従って、このような溝２２を形成し、ここに枠２０を挿入して、枠２０の位置決めを行うことにより、枠２０と基板１２との位置精度、及び、基板１２に対する蛍光体層１４の蒸着位置精度が向上し、蛍光体パネルの撮像面を適正に所定範囲とすることが可能となる。さらに、溝２２に枠２０を挿入する構成にすることにより、枠２０の厚みを、溝２２に差し込む部分の量だけ、基板１２面上に固定する場合より厚くすることができ、機械的強度の向上を図ると共に、製造上扱いやすくなり、また、枠２０の寸法精度も確保しやすくなる。
溝２２の基板１２表面からの深さは、枠２０が基板１２に適正に固定され、枠２０の強度が十分に得られる深さであれば、基板１２及び蛍光体層１４の厚さに応じて、適宜、決定されれば良い。
なお、枠２０と基板１２との位置精度や枠２０の取り付け時の加工性等を高くする為に、枠２０を溝２２に嵌入する構成にすることが、特に好ましい。
【００２７】
本発明の蛍光体パネル１０の製造方法においては、図２に示すように、このような枠２０を基板１２上に設けた後、剥離可能で、好ましくは、この枠２０の熱膨張に追従する柔軟性を有するマスク材２４を、枠２０の内側に向かって０．０５ｍｍ〜３ｍｍ、さらに好ましくは、０．１ｍｍ〜０．３ｍｍ突出するように貼り付ける。すなわち、図２においては、マスク材２４を、枠２０の内面からマスク材２４の枠２０の内方側の端部までの長さｚが０．０５ｍｍ〜３ｍｍ、さらに好ましくは０．１ｍｍ〜０．３ｍｍになるように、貼り付ける。
本発明においては、上記のようにしてマスク材２４を枠２０に貼り付けた後、このマスク材２４によって形成領域を規制（マスキング）して、基板１２上に蛍光体層１４を形成する。
【００２８】
前述のように、単に枠２０の上面のみをマスキングしたのでは、図４に示すように枠１２０の内面上部付近に異常成長蛍光体結晶１３０が生じる場合があり、このような場合には、蛍光体層１１４形成後の工程において、異常成長蛍光体結晶１３０を除去しなければならない。しかも、この異常成長蛍光体結晶１３０を枠１２０から除去する際に、異常成長蛍光体結晶１３０がゴミとなって飛散し、蛍光体層１１４上に散らばって落下してしまうと、飛散した異常成長蛍光体結晶１３０が、蛍光体層１１４表面を汚染してしまう。
【００２９】
これに対し、本発明の発明者は、上述のように、マスク材２４を枠２０の内側に向って突出させることにより、異常成長蛍光体結晶１３０の成長を防止できることを見いだした。さらに、本発明の発明者は、枠２０の内側に向かって０．０５ｍｍ〜３ｍｍ突出するように、マスク材２４を枠２０上に貼り付けて、蛍光体層１４の形成を行うことにより、蛍光体層１４の画像領域の減少を最小限にとどめつつ、枠２０内面の上部に輝尽性蛍光体が付着し、異常成長することを確実に防止できることを見いだした。
【００３０】
枠２０上に貼り付けたマスク材２４が、０．０５ｍｍ未満しか、枠２０の内方に向って突出していないと、蛍光体層１４の形成時に、枠２０の内面上部付近に蛍光体が付着して、画質に影響を与えるような局部的な成長が生じてしまうことを確実に防止することができない。
また、枠２０上に貼り付けたマスク材２４が、３ｍｍを超えて枠２０の内方に向って突出している場合には、枠２０の内面上部付近に蛍光体が付着し、局部的に成長することは防止できても、基板１２上に形成される蛍光体層１４の画像領域の減少量が大きくなり、蛍光体パネル１０のサイズに対して、画像領域が小さくなってしまい、すなわち、蛍光体パネル１０としての性能が不十分になってしまう。
【００３１】
また、マスク材２４は、剥離可能であれば特に限定はないが、剥離可能で、且つ、枠２０の熱膨張に追従する柔軟性を有する物が好ましく、例えば、耐熱性アルミテープ、耐熱性粘着剤つきカプトンテープ(カプトンは、デュポン社の登録商標）等が、好適に例示される。さらにはこれら同種、異種のテープを重ね合わせて使用してもかまわない。
このようなマスク材２４を用いることにより、枠２０や基板１２が熱膨張しても、これにマスク材２４が追従するので、マスク材２４が枠２０から剥離することがなく、かつ、基板１２や枠２０に対する蛍光体層１４の蒸着位置精度を確保することができ、基板１２上における所定領域に、高精度に蛍光体層１４を形成することができる。
【００３２】
なお、本発明の蛍光体パネルの製造方法においては、マスク材２４の固定方法には特に限定はない。
また、マスク材２４は、例えば、予め所定の形状に形成したものを枠２０に貼り付けてもよく、あるいは、ある程度の長さを有するマスク材２４を枠２０に貼り付けた後、マスク材２４が枠２０の内側に向って０．０５ｍｍ〜３ｍｍ突出するように、枠２０の内側におけるマスク材２４の余剰部分を、適切な冶具を用いて切り落としてもよい。
【００３３】
なお、図示例においては、枠２０上に蛍光体が付着することにより、枠２０上面に輝尽性蛍光体が付着し、後に述べる防湿保護層１８を貼り付ける際に邪魔にならないように、マスク材２４は枠２０の全面を覆っているが、本発明の蛍光体パネルの製造方法においては、これに限定されず、マスク材２４は、枠２０の全面を覆わなくてもよい。
【００３４】
前記マスク材２４を貼り付けた枠２０を有する基板１２上に、前記蛍光体層１４を形成した後、マスク材２４を剥離することにより、枠２０の内面に局部的に成長した蛍光体が形成されることなく、枠２０の内側の所定領域のみに蛍光体層１４を形成することができる。
【００３５】
本発明の輝尽性蛍光体パネル１０の製造方法においては、マスク材２４を貼り付けた枠２０を有する基板１２上にマスク材２４によって形成領域を規制（マスキング）して、蛍光体層１４を形成する。
なお、本発明においては、蛍光体層１４の成膜前の工程には、特に限定はなく、例えば、前述のように、基板１２の表面に輝尽発光光を反射するための反射膜、あるいはさらに、反射膜上に反射膜を保護するためのバリア膜等を形成しても良いし、これらの膜を形成した基板１２上に、蛍光体膜１４を形成してもよい。
【００３６】
蛍光体層１４を形成する輝尽性蛍光体には、特に限定はなく、各種のものが利用可能である。好ましくは、波長が４００ｎｍ〜９００ｎｍの範囲の励起光により、３００ｎｍ〜５００ｎｍの波長範囲に輝尽発光を示す輝尽性蛍光体が利用される。
好ましい一例として、特開昭６１−７２０８７号公報に開示される、一般式「ＭI Ｘ・ａＭIIＸ’2 ・ｂＭIII Ｘ3’’ ：ｃＡ」で示されるアルカリハライド系輝尽性蛍光体が例示される。
（上記式において、ＭIは、Ｌｉ，Ｎａ，Ｋ，ＲｂおよびＣｓからなる群より選択される少なくとも一種であり、ＭIIは、Ｂｅ，Ｍｇ，Ｃａ，Ｓｒ，Ｂａ，Ｚｎ，Ｃｄ，ＣｕおよびＮｉからなる群より選択される少なくとも一種の二価の金属であり、ＭIIIは、Ｓｃ，Ｙ，Ｌａ，Ｃｅ，Ｐｒ，Ｎｄ，Ｐｍ，Ｓｍ，Ｅｕ，Ｇｄ，Ｔｂ，Ｄｙ，Ｈｏ，Ｅｒ，Ｔｍ，Ｙｂ，Ｌｕ，Ａｌ，ＧａおよびＩｎからなる群より選択される少なくとも一種の三価の金属であり、Ｘ、Ｘ’およびＸ''は、Ｆ，Ｃｌ，ＢｒおよびＩからなる群より選択される少なくとも一種であり、Ａは、Ｅｕ，Ｔｂ，Ｃｅ，Ｔｍ，Ｄｙ，Ｐｒ，Ｈｏ，Ｎｄ，Ｙｂ，Ｅｒ，Ｇｄ，Ｌｕ，Ｓｍ，Ｙ，Ｔｌ，Ｎａ，Ａｇ，Ｃｕ，ＢｉおよびＭｇからなる群より選択される少なくとも一種である。また、０≦ａ＜０．５であり、０≦ｂ＜０．５であり、０＜ｃ≦０．２である。）
【００３７】
特に、優れた輝尽発光特性を有し、且つ、本発明の効果が良好に得られる等の点で、ＭIが、少なくともＣｓを含み、Ｘが、少なくともＢｒを含み、さらに、Ａが、ＥｕまたはＢｉであるアルカリハライド系輝尽性蛍光体は好ましく、中でも特に、一般式「ＣｓＢｒ：Ｅｕ」で示される輝尽性蛍光体が好ましい。
【００３８】
また、これ以外にも、米国特許３，８５９，５２７号明細書や、特開昭５５−１２１４２号、同５５−１２１４４号、同５５−１２１４５号、同５７−１４８２８５号、同５６−１１６７７７号、同５８−６９２８１号、同５９−７５２００号、同５９−３８２７８号等の各公報に開示される輝尽性蛍光体も、好ましく例示される。
【００３９】
蛍光体層１４は、このような輝尽性蛍光体からなり、形成方法には、特に限定はなく、真空蒸着、スパッタリング、ＣＶＤ（Chemical Vapor Deposition)等の各種の真空成膜法で得られるものが利用可能である。
中でも、生産性等の点で真空蒸着により形成された蛍光体層１４が好ましく、特に、蛍光体成分の材料と、付活剤（賦活剤：activator)成分の材料とを別々に加熱蒸発させる、多元の真空蒸着により形成された蛍光体層１４が好ましい。例えば、前記「ＣｓＢｒ：Ｅｕ」の蛍光体層１４であれば、蛍光体成分の材料として臭化セシウム（ＣｓＢｒ）を、付活剤成分の材料として臭化ユーロピウム（ＥｕＢｒx（ｘは、通常、２〜３））を、それぞれ用いて、別々に加熱蒸発させる、多元の真空蒸着により形成されることが好ましい。
真空蒸着における加熱方法にも、特に限定はなく、例えば、電子銃等を用いる電子線加熱、又は、抵抗加熱で形成されたものでもよい。さらに、多元の真空蒸着による形成される場合には、全ての材料を同様の同じ加熱手段（例えば、電子線加熱）で加熱蒸発してもよく、あるいは、蛍光体成分の材料は電子線加熱で、微量である付活剤成分の材料は抵抗加熱で、それぞれ加熱蒸発して形成されてもよい。
【００４０】
蛍光体層１４は、特に限定された成膜条件はなく、成膜方法や形成する蛍光体層１４の組成等に応じて、適宜、決定された成膜条件によって形成され、得られる蛍光体層１４であればよい。一例として、真空蒸着であれば、１×１０-5Ｐａ〜１×１０-2Ｐａの真空度で、０．０５μｍ／ｍｉｎ〜３００μｍ／ｍｉｎの成膜速度で成膜し、得られる蛍光体層１４が好ましい。なお、多元の真空蒸着により形成される場合には、母体成分と付活剤成分の量比が目的範囲となるように、両材料の蒸発速度が制御される。
また、本件出願人の検討によれば、前述した各種の輝尽性蛍光体、特にアルカリハライド系輝尽性蛍光体、中でも特にＣｓＢｒ：Ｅｕを真空蒸着で成膜する場合には、一旦、系内を高い真空度に排気した後、アルゴンガスや窒素ガス等を系内に導入して、０．０１Ｐａ〜３Ｐａ、特に、０．５Ｐａ〜１．５Ｐａ程度の中真空度とし、この中真空下で抵抗加熱等による真空蒸着を行うことにより、蛍光体層１４を形成するのが好ましい。前記ＣｓＢｒ：Ｅｕ等のアルカリハライド系の蛍光体層１４は、柱状結晶構造を有するが、このような中真空下で成膜して得られる蛍光体層１４は、特に良好な柱状の結晶構造を有し、輝尽発光特性画像の鮮鋭性等の点で好ましい。
また、基板１２の加熱等によって、成膜中に、形成された蛍光体層１４を３００℃以下、好ましくは２００℃以下で加熱してもよい。
さらに、厚さにも、限定はないが、５０μｍ以上、特に、２００μｍ以上の蛍光体層１４が好ましい。
【００４１】
このようにして形成された蛍光体層１４は、必要に応じて、輝尽発光特性を良好に発現させ、かつ、輝尽発光特性を向上させるために、熱処理（アニーリング）が施される。
蛍光体層１４の熱処理条件には、特に限定はないが、一例として、窒素雰囲気等の不活性雰囲気下で、５０℃〜６００℃、特に、１００℃〜３００℃で、１０分〜１０時間、特に、３０分〜３時間行うのが好ましい。
蛍光体層１４の加熱処理は、焼成炉を用いる方法等の公知の方法で実施すればよく、また、基板１２の加熱手段を有する真空蒸着装置であれば、これを利用して加熱処理を実施してもよい。
【００４２】
蒸着による蛍光体層１４は、吸湿性が高く、吸湿によって容易に特性が劣化してしまう。そのため、本発明の蛍光体パネル１０の製造方法においては、以上の構成に加え、蛍光体層１４の吸湿を防止するために、下記に詳述する防湿保護層１８で蛍光体層１４を覆って、蛍光体層１４を封止して、吸湿を防止することが好ましい。
【００４３】
防湿保護層１８は、十分な防湿性を有するものであれば、各種のものが利用可能であり、特に限定はない。一例として、ＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）フィルム上に、ＳｉＯ２膜とＳｉＯ２とＰＶＡ（ポリビニルアルコール）とのハイブリット層とＳｉＯ２膜との３層を形成してなる防湿保護層１８が例示される。これ以外にも、ガラス板（フィルム）、ポリエチレンテレフタレートやポリカーボネート等の樹脂フィルム、樹脂フィルムにＳｉＯ２、Ａｌ２Ｏ３、ＳｉＣなどの無機物質が堆積したフィルム等も好ましく例示される。なお、前記ＰＥＴフィルム上に、ＳｉＯ２膜／ＳｉＯ２とＰＶＡとのハイブリット層／ＳｉＯ２膜の３層を形成した防湿保護層１８において、例えば、ＳｉＯ２膜は、スパッタリング法を用いて、ＳｉＯ２とＰＶＡとのハイブリット層は、ＰＶＡとＳｉＯ２の比率が１：１となるようにゾルゲル法を用いて、それぞれ形成すればよい。
【００４４】
防湿保護層１８で、蛍光体層１４を封止する方法は、特に限定はない。一例として、接着層１６によって、防湿保護層１８を枠２０上面に接着する方法が例示される。なお、本発明においては、防湿保護層１８と枠２０上面のみと接着しても良いが、より耐久性に優れた蛍光体パネル１０を得るために、防湿保護層１８は枠２０上面のみならず蛍光体層１４表面とも接着するのが好ましい。
接着層１６は、防湿性に優れた接着剤で形成されたものであれば、特に限定はない。一例として、ポリエステル系接着剤が好適に例示される。さらに、蛍光体層１４表面も防湿保護層１８と接着する際には、放射線の入射及び輝尽発光光の出射を妨げない光学特性を有するものであるのが好ましい。
形成方法、および、形成条件においても、特に限定はない。一例として、塗布形成が例示される。
前記接着層１６を設けた後、防湿保護層１８を蛍光体層１４に被せ、防湿保護層１８と枠２０あるいはさらに蛍光体層１４とを封止接着する。この封止接着方法には特に限定はないが、例えば、熱ラミネーションが例示される。
また、接着層１６で防湿保護層１８と枠２０上面とを接着するときの接着強度を向上し、良好な接着強度が得られるように、防湿保護層１８による蛍光体層１４の封止に先立ち、封止部（防湿保護層１８と枠２０との接着箇所）および蛍光体層１４の加熱を、例えば基板１２の加熱等によって行っても良い。
【００４５】
本発明の蛍光体パネルの製造方法においては、蛍光体層１４の封止後の工程にも、特に、限定はないが、上記のようにして防湿保護層１８を形成した場合には、本発明の蛍光体パネル１０の製造方法においては、以上の構成に加え、下記に詳述する補強枠２６で、防湿保護層１８の周縁部を押さえることにより、防湿保護層１８の剥離を防止することが好ましい。
【００４６】
補強枠２６は、上述のように、防湿保護層１８の周縁部を押さえることにより、防湿保護層１８が周縁部から剥離することを防止するものである。従って、その形状は、防湿保護層１８の接着領域の形状に応じて、適宜、決定すればよい。図示例のように、防湿保護層１８を枠２０の上面に接着する場合であれば、補強枠２６の形状は、一例として、枠２０の上面と同形状の枠体とすればよい。なお、補強枠２６は、撮像領域にかかることが無い状態とする必要があるのは、もちろんである。
【００４７】
補強枠２６の固定方法にも、特に限定はなく、接着剤を用いる方法等、公知の方法が、各種利用可能である。
【００４８】
以上、本発明の輝尽性蛍光体パネルの製造方法及び輝尽性蛍光体パネルについて説明したが、本発明は上述の例に限定はされず、本発明の要旨を逸脱しない範囲において、各種の改良や変更を行ってもよいのは、もちろんである。
【実施例】
【００４９】
以下、本発明の具体的実施例を挙げ、さらに、添付の図を用いて、本発明をより詳細に説明する。なお、本発明は、以下の実施例に限定されないのは言うまでもない。
【００５０】
［実施例１］
厚さ１０ｍｍ、面積４５０ｍｍ×４５０ｍｍサイズのアルミ系合金（Ａ７０７５材）製の基板１２の表面に、外形４３０ｍｍ×４３０ｍｍ、幅５ｍｍ、深さ１．３ｍｍの溝２２を形成した。
次いで、基板１２と同一素材のアルミ系合金製で、厚さ２ｍｍ、外形４２９．９ｍｍ×４２９．９ｍｍ、幅４．８ｍｍの枠２０を、上記溝２２に挿入し、耐熱エポキシ接着材（アレムコ  プロダクツ社製：アレムコボンド５２６Ｎ）を用いて、基板１２に固定した。
上記のようにして、枠２０を基板１２上に固定した後、枠２０の上面に、マスク材２４として耐熱アルミテープ（スリオンテック（株）製：スリオンテープＮｏ．８０６３）を貼り付け、枠２０の内辺から０．２ｍｍの位置で余剰部分を切除し、図２に示すようなマスクとした。
【００５１】
次いで、付活剤の形成材料として臭化ユーロピウムを、蛍光体の形成材料として臭化セシウムをそれぞれ用いる二元の真空蒸着によって、上記のようにして形成したマスク材２４付き基板１２の表面にＣｓＢｒ：Ｅｕからなる蛍光体層１４を形成した。
両膜形成材料の加熱は、共に、タンタル製のルツボと出力６ｋＷのＤＣ電源とを用いる抵抗加熱装置で行った。
真空蒸着装置（真空チャンバ）の基板ホルダにアルミニウム製の基板１２をセットし、また、各所定位置に各膜形成材料をセットした後、真空チャンバを閉鎖し、排気を開始した。排気は、ディフュージョンポンプおよびクライオコイルを用いた。
真空度が８×１０−４Ｐａとなった時点で、真空チャンバ内にアルゴンガスを導入して真空度を０．５Ｐａとし、次いで、ＤＣ電源を駆動して成膜材料を充填したルツボに通電し、基板１２の表面に抵抗加熱による蛍光体層１４の成膜を行った。
なお、蛍光体層１４におけるＥｕ／Ｃｓのモル濃度比が０．００３：１、かつ、成膜速度が８μｍ／ｍｍとなるように、両ルツボのＤＣ電源の出力を調整した。
また、膜形成中は、ハロゲンランプを用いて基板１２表面を直接加熱した。
蛍光体層１４の膜厚が約７１０μｍとなった時点で、膜形成を終了し、真空チャンバから基板１２を取り出した。なお、膜厚は、予め行った実験により制御した。
【００５２】
次いで、枠２０上に貼り付けたマスク材２４を除去し、約２００℃の窒素雰囲気下で、得られたパネルを２時間熱処理した。
【００５３】
他方、６μｍ厚みのＰＥＴフィルム上に、スパッタリング法を用いて、ＳｉＯ２膜をｌ００ｎｍ形成し、その上に、ＰＶＡとＳｉＯ２とのハイブリット層を６００ｎｍ形成し、ハイブリット層上に、スパッタリング法を用いてＳｉＯ２膜を１００ｎｍ形成し、防湿保護層１８とした。次に、前記防湿保護層１８（ＳｉＯ２層表面）の全面に、ポリエステル系樹脂（東洋防：バイロン３００）を塗布し、厚み１．２μｍの接着層１６を形成した。
【００５４】
次いで、蛍光体層１４を形成した基板１２を１００℃に予熱し、４３０ｍｍ×４３０ｍｍサイズに裁断した防湿保護層１８を、接着層１６側が蛍光体層１４と対向するように、蛍光体層１４に被せ、熱ラミネーションにより、防湿保護層１８と、枠２０の上面及び蛍光体層１４の表面を封止接着した。
【００５５】
最後に、厚さ０．６ｍｍ、外形４２９．９ｍｍ×４２９．９ｍｍ、幅６ｍｍの基板１２と同一素材のアルミ系合金製の補強枠２６を準備し、この補強枠２６の片面に薄層両面テープ（日東電工製：ＣＳ９６２１）を貼り付け、防湿保護層１８を介して、枠２０と補強枠２６とが一致して重なるように、防湿保護層１８の表面に貼り付け、図１に示す蛍光体パネル１０を得た。
【００５６】
［実施例２］
マスク材２４である耐熱アルミテープの枠２０内辺からの切除位置を０．０５ｍｍとした以外は、実施例１と全く同様にして蛍光体パネル１０を得た。
【００５７】
［実施例３］
マスク材２４である耐熱アルミテープの枠２０内辺からの切除位置を３ｍｍとした以外は、実施例１と全く同様にして蛍光体パネル１０を得た。
【００５８】
［比較例１］
マスク材２４である耐熱アルミテープの枠２０内辺からの切除位置を０ｍｍとした以外は、実施例１と全く同様にして蛍光体パネル１０を得た。
【００５９】
［比較例２］
マスク材２４である耐熱アルミテープの枠２０内辺からの切除位置を５ｍｍとした以外以外は、実施例１と全く同様にして蛍光体パネル１０を得た。
【００６０】
［実施例４］
マスク材２４として、耐熱アルミテープの代わりに、カプトンテープ（３Ｍ製：スコッチカプトンテープ５４１３）を使用した以外は実施例１と全く同様にして蛍光体パネル１０を得た。
【００６１】
得られた各種の蛍光体パネルについて、下記のようにして、枠内面の蛍光体結晶異常成長、蛍光体の画像領域の減少幅およびマスク材の貼り付け状態を調べた。これらの結果およびこれらの結果に基づいた総合評価を表１に示す。
【００６２】
［枠内面の蛍光体結晶異常成長］
各実施例および比較例において、蛍光体層１４形成後、枠２０内面に付着した蛍光体が異常成長していないかどうかを目視で確認し、その後、後工程を実施して得られた蛍光体パネル１０にＸ線（８０ｋｖｐ、１０ｍＲ）を照射し、画像読取装置（富士写真フイルム（株）製：velocity-u）で読み取って、画像をフィルム上に再生して、画像を目視で評価した。
上記の評価の結果、
「枠２０内面に蛍光体の異常成長が見られなかった」ものを○、
「枠２０の内面に蛍光体の異常成長を確認したが、画像への影響がなかった」ものを△、
「枠２０の内面に蛍光体の異常成長があり、画像に白抜け等の画像欠陥を確認した」ものを×とし、
結果を表１に併記する。
【００６３】
［蛍光体の画像領域の減少幅］
各実施例および比較例において、蛍光体層１４形成後、図３に示すような枠２０の内側の一辺の長さａと蛍光体層１４の画像領域の一辺の長さｃとの差を求め、これを蛍光体層１４の画像領域の減少幅（ｂ＋ｂ＝２ｂ）とした。
なお、図３に示すように、通常、蛍光体層１４の膜厚は周縁部が薄くなり、正常に画像情報の記録ができなくなるため、ここでは、蛍光体層１４の膜厚を測定し、この測定結果から求めた平均膜厚に対して、膜厚の減少率が２０％以下となった領域を蛍光体層１４の画像領域とした。このときの膜厚測定は、レーザ変位計を用いて行った。
上記の測定の結果、
「蛍光体層１４の画像領域の減少幅が２ｍｍ以下であり、得られた蛍光体パネルが製品として問題の無いもの」を○、
「蛍光体層１４の画像領域の減少幅が３．５ｍｍ以下であり、得られた蛍光体パネルが製品として許容範囲にあるも」を△、
「減少幅が３．５ｍｍより大きく、得られた蛍光体パネルが製品として許容できないもの」を×とし、
表１に結果を併記する。
【００６４】
［マスク材の貼り付け状態］
各実施例および比較例において、蛍光体層１４の形成後、枠２０に対するマスク材２４の剥離状態を目視で確認した。
上記の評価の結果、
「剥離が確認されなかったもの」を○、
「一部剥離は認められたが、蛍光体パネルの製造において、許容範囲にあるもの」を△、
「剥離箇所が多く、蛍光体パネルの製造において、許容できないもの」を×とし、
表１に結果を併記する。
【００６５】
［総合評価］
各実施例および比較例の総合評価において、
「上記３つの評価結果が全て○のもの」を◎、
「上記３つの評価結果のうち、１つでも×があるもの」を×、
「上記３つの評価結果において、×が無く２つ以上○があるもの」を○、
「上記３つの評価結果において、×が無く２つ以上△があるもの」を△とし、
表１に結果を併記する。
【００６６】
【表１】
2007263618.tif 000003
【００６７】
表１の結果より、マスク材２４を枠２０の内側に向って０．０５ｍｍ〜３ｍｍ突出するように貼り付けて、蛍光体層１４を形成した実施例１〜４は、マスク材２４を枠２０の内側の辺と一致するように、すなわち、マスク材２４を枠２０の内側に向って突出しないように貼り付けて、蛍光体層１４を形成した比較例１と比較して、枠２０の内面に蛍光体の異常成長が殆ど見られないことが明らかになった。
また、表１の結果より、マスク材２４を枠２０の内側に向って０．０５ｍｍ〜３ｍｍ突出するように貼り付けて、蛍光体層１４を形成した実施例１〜４は、マスク材２４を枠２０の内側に向って５ｍｍ突出するように貼り付けて、蛍光体層１４を形成した比較例２と比較して、蛍光体層１４の画像領域の減少が殆ど見られないことが明らかになった。
中でも特に、実施例２は、枠２０の内面における蛍光体の異常成長および蛍光体層１４の画像領域の減少が殆ど見られないことに加え、実施例４のようにマスク材２４としてカプトンテープを用いた場合より、さらに、蛍光体層１４形成後のマスク材２４の貼り付け状態が非常に優れていることが明らかになった。
【図面の簡単な説明】
【００６８】
【図１】本発明の製造方法で製造する蛍光体パネルの概略構成断面図である。
【図２】本発明の製造方法の一例を説明するための概略断面図である。
【図３】蛍光体層の減少幅を測定するための図である。
【図４】従来の蛍光体パネルの蛍光体層形成時の状態を説明するための模式図である。
【符号の説明】
【００６９】
１０  蛍光体パネル
１２，１１２  基板
１４，１１４  輝尽性蛍光体層
１６  接着層
１８  防湿保護層
２０，１２０  枠
２２  溝
２４，１２４  マスク材
２６  補強枠
１３０  異常成長蛍光体結晶
ａ  枠の内側の一辺の長さ
２ｂ  減少幅
ｃ  輝尽性蛍光体層の画像エリア
【図１】
2007263618.tif 000004
【図２】
2007263618.tif 000005
【図３】
2007263618.tif 000006
【図４】
2007263618.tif 000007