(57)【要約】【課題】背後に配置される部材の処理・操作を可能にしつつ、回路基板としての機能を損なうことのない電子機器用回路基板を提供する。【解決手段】ＤＶＤプレーヤの筐体内部のボス２１にメイン基板２０がビス２２で固定される。メイン基板２０の背後にはプレーヤ機構部１が配置され、これはビス４で筐体にねじ止めされる。ビス４によるプレーヤ機構部１のねじ止めのため、メイン基板２０の一部に分離可能領域２０ａが設けられる。分離可能領域２０ａの配線パターンと残余領域２０ｂの配線パターンとは、分離可能領域２０ａの分離が実行された後もジャンパ線２５で電気的接続を維持する。ビス４によるねじ止め完了後、分離可能領域２０ａと残余領域２０ｂとは連結具３０で連結され、メイン基板３０は原形を回復する。【選択図】図２
2007311517.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子機器の筐体内部に固定される回路基板において、
背後に配置される部材の処理・操作のため、一部に分離可能領域を有するとともに、分離が実行された前記分離可能領域と回路基板の残余領域とを連結して回路基板の原形を回復する連結具を備え、この連結具は軟質合成樹脂からなり、板状の主部の下面に前記分離可能領域に形成した透孔に嵌合する連結ピンと前記残余領域に形成した透孔に嵌合する連結ピンとを形成したものであり、前記分離可能領域には配線パターンが設けられ、この分離可能領域の配線パターンと前記残余領域の配線パターンとは、分離可能領域の分離が実行された後も複数のジャンパ線によって電気的接続を維持することを特徴とする電子機器用回路基板。
【請求項２】
電子機器の筐体内部に固定される回路基板において、
背後に配置される部材の処理・操作のため、一部に分離可能領域を有するとともに、分離が実行された前記分離可能領域と回路基板の残余領域とを連結して回路基板の原形を回復する連結具を備えることを特徴とする電子機器用回路基板。
【請求項３】
前記連結具は軟質合成樹脂からなり、板状の主部の下面に前記分離可能領域に形成した透孔に嵌合する連結ピンと前記残余領域に形成した透孔に嵌合する連結ピンとを形成したものであることを特徴とする請求項２に記載の電子機器用回路基板。
【請求項４】
前記分離可能領域には配線パターンが設けられ、この分離可能領域の配線パターンと前記残余領域の配線パターンとは、分離可能領域の分離が実行された後も電気的接続を維持することを特徴とする請求項２または３に記載の電子機器用回路基板。
【請求項５】
前記電気的接続は複数のジャンパ線によってなされることを特徴とする請求項４に記載の電子機器用回路基板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ＤＶＤプレーヤのような電子機器用の回路基板に関する。
【背景技術】
【０００２】
電子機器の筐体の内部には、その電子機器の機能を実現するのに必要な回路基板や機構部品が配備される。これは例えば特許文献１に見られる通りである。
【特許文献１】特開２００５−２９５１４６号公報（第５−７頁、図１、２）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
近年の電子機器は小型化が求められる一方、機能は高度化しており、筐体内に部品が高密度で配置されることが多くなっている。ある方向から見ると部品同士が重なるという部品配置も当然のこととなっている。
【０００４】
回路基板の背後で他の部材の処理、例えばねじ止めを行うこともある。当該他の部材のねじ止め後に回路基板を取り付けるという手順で組み立てられれば問題はないが、そうできないケースもある。例えば回路基板を最初に固定し、これにケーブルを接続し、その後に他の部材をねじ止めするといったケースである。
【０００５】
上記のケースの場合、ねじ止めの邪魔にならないよう回路基板に切り欠きを設けておければこれまた問題はない。しかしながら切り欠きを設ければ回路基板としての機能、例えばグランドパターンとしての機能が低下するので、回路基板はできるだけ完全な形を保ちたい。
【０００６】
本発明は上記の要請に応えるべくなされたものであり、背後に配置される部材の処理・操作を可能にしつつ、回路基板としての機能を損なうことのない電子機器用回路基板を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記目的を達成するために、請求項１の発明は、電子機器の筐体内部に固定される回路基板において、背後に配置される部材の処理・操作のため、一部に分離可能領域を有するとともに、分離が実行された前記分離可能領域と回路基板の残余領域とを連結して回路基板の原形を回復する連結具を備え、この連結具は軟質合成樹脂からなり、板状の主部の下面に前記分離可能領域に形成した透孔に嵌合する連結ピンと前記残余領域に形成した透孔に嵌合する連結ピンとを形成したものであり、前記分離可能領域には配線パターンが設けられ、この分離可能領域の配線パターンと前記残余領域の配線パターンとは、分離可能領域の分離が実行された後も複数のジャンパ線によって電気的接続を維持することを特徴としている。
【０００８】
この構成によると、回路基板を固定した後、分離可能領域を分離することにより、当該回路基板の背後に配置される部材の処理・操作を実行できる。そして作業完了後、分離可能領域と回路基板の残余領域とを連結具で連結して回路基板の原形を回復することにより、回路基板に当初期待されていた機能を果たさせることができる。透孔の寸法誤差や位置誤差は連結具の弾性で吸収できるので、回路基板の分離可能領域と残余領域との連結は容易である。また複数のジャンパ線によって実現した電気的接続により、分離の前後を通じて回路基板全体の回路構成を同一に保つことができ、改めて電気的接続を行う必要がない。
【０００９】
請求項２の発明は、電子機器の筐体内部に固定される回路基板において、背後に配置される部材の処理・操作のため、一部に分離可能領域を有するとともに、分離が実行された前記分離可能領域と回路基板の残余領域とを連結して回路基板の原形を回復する連結具を備えることを特徴としている。
【００１０】
この構成によると、回路基板を固定した後、分離可能領域を分離することにより、当該回路基板の背後に配置される部材の処理・操作を実行できる。そして作業完了後、分離可能領域と回路基板の残余領域とを連結具で連結して回路基板の原形を回復することにより、回路基板に当初期待されていた機能を果たさせることができる。
【００１１】
請求項３の発明は、請求項２に記載の電子機器用回路基板において、前記連結具は軟質合成樹脂からなり、板状の主部の下面に前記分離可能領域に形成した透孔に嵌合する連結ピンと前記残余領域に形成した透孔に嵌合する連結ピンとを形成したものであることを特徴としている。
【００１２】
この構成によると、透孔の寸法誤差や位置誤差を連結具の弾性で吸収し、回路基板の分離可能領域と残余領域とを容易に連結することができる。
【００１３】
請求項４の発明は、請求項２または３に記載の電子機器用回路基板において、前記分離可能領域には配線パターンが設けられ、この分離可能領域の配線パターンと前記残余領域の配線パターンとは、分離可能領域の分離が実行された後も電気的接続を維持することを特徴としている。
【００１４】
この構成によると、分離の前後を通じて回路基板全体の回路構成を同一に保つことができ、改めて電気的接続を行う必要がない。
【００１５】
請求項５の発明は、請求項４に記載の電子機器用回路基板において、前記電気的接続は複数のジャンパ線によってなされることを特徴としている。
【００１６】
この構成によると、分離可能領域の配線パターンと残余領域の配線パターンとの電気的接続を簡単に実現することができる。
【発明の効果】
【００１７】
以上のように本発明の電子機器用回路基板は、背後に配置される部材の処理・操作のため、回路基板の一部に分離可能領域を設け、この分離可能領域を分離して背後の部材の処理・操作を行った後、分離が実行された分離可能領域と回路基板の残余領域とを連結具で連結して回路基板の原形を回復するものであるから、分離可能領域の分離後も回路基板に当初期待されていた機能を果たさせることができる。また分離可能領域の配線パターンと残余領域の配線パターンとは、分離可能領域の分離が実行された後も電気的接続を維持するから、分離の前後を通じて回路基板全体の回路構成を同一に保つことができ、改めて電気的接続を行う必要がない。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１８】
以下、添付図面を参照しつつ本発明の実施形態を説明する。図１は電子機器筐体内部の部分斜視図、図２は図１と異なる状態を示す電子機器筐体内部の部分斜視図、図３はさらに異なる状態を示す電子機器筐体内部の部分斜視図、図４は部材の斜視図、図５は回路基板及び連結具の断面図である。
【００１９】
図１はＤＶＤプレーヤの筐体内部を示す。筐体自体は図示しない。筐体の内部にはプレーヤ機構部１、ＡＶ基板１０、及びメイン基板２０が固定される。メイン基板２０が本発明に係る回路基板である。
【００２０】
プレーヤ機構部１は板金製のシャーシを備え、そのシャーシの一部を図４のように側方に張り出させて取付用のタブ２としている。タブ２には透孔３が設けられ、この透孔３にビス４を通して筐体にねじ止めする。
【００２１】
ＡＶ基板１０はプレーヤ機構部１と同じくらいの高さに配置され、図示しないビスで筐体に固定される。ＡＶ基板１０にはメイン基板２０に接続するフラットケーブル１１、１２（仮想線で存在のみ示す）を通す長穴１３、１４が形成されている。
【００２２】
メイン基板２０はプレーヤ機構部１及びＡＶ基板１０よりも一段と高い位置に配置される。筐体内面にボス２１を立設し、これにメイン基板２０の一隅をビス２２で固定する。固定されたメイン基板２０はプレーヤ機構部１のタブ２の上方に重なる（干渉する）位置に来る。
【００２３】
このようにメイン基板２０を固定しておいてからメイン基板２０にフラットケーブル１１、１２を接続する。これはフラットケーブル１１、１２の接続を容易にするための手順である。その後、プレーヤ機構部１をビス４で固定する段取りになる。
【００２４】
メイン基板２０は、タブ２に重なる部分が分離可能領域２０ａとなっている。それ以外の残余領域２０ｂと分離可能領域２０ａとの間には、基板の縁に幅の狭い連結部２０ｃを残す他、分離溝２０ｄが形成されている。これは分離可能領域２０ａを小さな力で分離できるようにするための措置である。
【００２５】
分離可能領域２０ａの両端には透孔２３が形成される。残余領域２０ｂにも、透孔２３に隣り合う箇所に透孔２４が形成される。透孔２３、２４には後述する連結具が嵌合する。
【００２６】
分離可能領域２０ａの表面にも残余領域２０ｂの表面にも配線パターン（図示せず）が形成されている。分離可能領域２０ａの配線パターンと残余領域２０ｂの配線パターンとは複数のジャンパ線２５で電気的に接続され、これにより１個の完全な配線パターンとなる。
【００２７】
プレーヤ機構部１をビス４で固定する段階になったら、図２のように連結部２０ｃを破断して分離可能領域２０ａの分離を実行する。分離実行後もジャンパ線２５により分離可能領域２０ａの配線パターンと残余領域２０ｂの配線パターンとの電気的接続は維持される。
【００２８】
分離した分離可能領域２０ａをビス４及びこれを回すドライバ（図示せず）の邪魔にならない位置にどけ、ビス４によるタブ２のねじ止めを実行する。
【００２９】
タブ２のねじ止めを完了したら、図３のように分離可能領域２０ａを元の位置に戻し、連結具３０で分離可能領域２０ａと残余領域２０ｂを連結してメイン基板２０の原形を回復する。分離可能領域２０ａの配線パターンと残余領域２０ｂの配線パターンとの電気的接続はジャンパ線２５で維持されたままである。
【００３０】
連結具３０は軟質合成樹脂からなり、矩形の板の形をした主部３０ａの下面に、透孔２３、２４に嵌合する２本の連結ピン３０ｂを形成したものである。透孔２３、２４の寸法誤差や位置誤差は連結具３０の弾性で吸収できるから、透孔２３、２４に連結ピン３０ｂを嵌合させるのは容易である。連結ピン３０ｂはきのこ形の頭部を有し、透孔２３、２４に嵌合した後は容易に抜けることがない。これにより、連結具３０による分離可能領域２０ａと残余領域２０ｂの連結は強固なものとなる。
【００３１】
以上本発明の実施形態につき説明したが、発明の主旨を逸脱しない範囲でさらに種々の変更を加えて実施することができる。
【産業上の利用可能性】
【００３２】
本発明は電子機器全般の回路基板に利用可能である。
【図面の簡単な説明】
【００３３】
【図１】電子機器筐体内部の部分斜視図
【図２】図１と異なる状態を示す電子機器筐体内部の部分斜視図
【図３】さらに異なる状態を示す電子機器筐体内部の部分斜視図
【図４】部材の斜視図
【図５】回路基板及び連結具の断面図
【符号の説明】
【００３４】
１    プレーヤ機構部
２    タブ
３    透孔
４    ビス
１０  ＡＶ基板
１１、１２  フラットケーブル
２０  メイン基板
２０ａ  分離可能領域
２０ｂ  残余領域
２０ｃ  連結部
２０ｄ  分離溝
２１  ボス
２２  ビス
２３、２４  透孔
２５  ジャンパ線
３０  連結具
３０ａ  主部
３０ｂ  連結ピン
【図１】
2007311517.tif 000003
【図２】
2007311517.tif 000004
【図３】
2007311517.tif 000005
【図４】
2007311517.tif 000006
【図５】
2007311517.tif 000007