(57)【要約】【課題】前処理を施すことなく母型からの剥離工程を容易にし、電鋳品であるノズルシートに損傷を与えずに短時間で母型から剥離可能にする。【解決手段】液体を吐出するためのノズルが形成されたノズルシートの製造装置であって、電鋳処理を行うことにより、ノズルを形成した電鋳層３４を上面に作製することが可能な母型３０と、母型３０を電鋳層３４の長手方向に向けて移動させるハンドル４１と、ハンドル４１によって移動する母型３０を下に向けて屈曲させるとともに、電鋳層３４の少なくとも一端部を母型３０から剥離させることが可能な屈曲部４３とを備える。【選択図】図７
2007070668.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
液体を吐出するためのノズルが形成されたノズルシートの製造装置であって、
電鋳処理を行うことにより、前記ノズルを形成した電鋳層を上面に作製することが可能な母型と、
前記母型を前記電鋳層の長手方向に向けて移動させる移動手段と、
前記移動手段によって移動する前記母型を下に向けて屈曲させるとともに、前記電鋳層の少なくとも一端部を前記母型から剥離させることが可能な屈曲部と
を備えることを特徴とするノズルシートの製造装置。
【請求項２】
請求項１に記載のノズルシートの製造装置において、
前記母型が前記屈曲部の上を通過するように案内するガイド部を備える
ことを特徴とするノズルシートの製造装置。
【請求項３】
請求項１に記載のノズルシートの製造装置において、
前記移動手段は、前記母型を前記屈曲部の下流方向に引っ張る第１引張手段と、前記母型を前記屈曲部の上流方向に引っ張る第２引張手段とを備え、
前記第１引張手段は、前記第２引張手段よりも大きい引張力で駆動される
ことを特徴とするノズルシートの製造装置。
【請求項４】
請求項３に記載のノズルシートの製造装置において、
前記第１引張手段又は前記第２引張手段の少なくとも一方は、可撓性を有する中継板を介して前記母型と連結されている
ことを特徴とするノズルシートの製造装置。
【請求項５】
請求項１に記載のノズルシートの製造装置において、
前記屈曲部は、前記母型の移動に伴って回転するローラを備える
ことを特徴とするノズルシートの製造装置。
【請求項６】
液体を吐出するためのノズルが形成されたノズルシートの製造方法であって、
電鋳処理を行うことにより、前記ノズルを形成した電鋳層を母型の上面に作製する第１工程と、
前記母型の移動手段により、前記母型を前記電鋳層の長手方向に向けて移動させ、前記母型を屈曲させることが可能な屈曲部の上を通過させる第２工程と、
前記屈曲部により、前記移動手段によって移動する前記母型を下に向けて屈曲させるとともに、前記電鋳層の少なくとも一端部を前記母型から剥離させる第３工程と
を含むことを特徴とするノズルシートの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、液体を吐出するためのノズルが形成されたノズルシートの製造装置と、ノズルシートの製造方法に関する。詳しくは、電鋳処理を行うことによって母型の上面に作製したノズルシートを容易に、負担なく母型上から剥離する技術に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来より、液体吐出装置の一例として、インクジェットプリンタが知られており、そのインクジェットプリンタ等に用いられるヘッド（液体吐出ヘッド）は、半導体基板上に複数のエネルギー発生素子が一定間隔で直線状に配置されるとともに、エネルギー発生素子が設けられた面に、エネルギー発生素子の周囲にインク液室を形成するためのバリア層を設けたヘッドチップと、各エネルギー発生素子にそれぞれ対向するノズルが形成されたノズルシートとを備えている。そして、エネルギー発生素子によってインク液室内のインクに吐出力を与えることにより、そのインクをノズルから吐出させている。
【０００３】
ここで、ノズルシートは、複数のノズルが一定間隔で直線状に設けられたものであり、例えばニッケルによる電鋳法によって母型上に作製される。そして、母型から剥離させた後、各ノズルと各エネルギー発生素子との位置が合うようにして、ヘッドチップのバリア層上に貼り合わせ、固定する。
【０００４】
ところが、ノズルシートは薄い箔であり、非常に精密に加工され、仕上げられている。そのため、剛性がなく、変形や破損がしやすいものとなっており、取扱いには細心の注意が必要である。特に電鋳法は、電解浴の中で母型の表面に金属（例えばニッケル）を析出積層させて電鋳層とし、この電鋳層を母型から剥離して利用する加工方法である。すなわち、電鋳層は、母型上に皮膜として貼り付いた状態となっているので、剥離工程は必要な工程であり、一般的には、スクレーパやナイフの先端を利用して母型上の電鋳層を慎重に剥し取っている。
【０００５】
しかし、このような剥離方法は、製品となる電鋳層（電鋳品）に損傷や不均一な応力を与える可能性がある。特に、それがノズルシートのような精密加工品であった場合には、バリア層上に貼り合わせる際に正確な位置決めができず、ノズルとエネルギー発生素子との位置がずれたりして、良好な印画品質が確保できなくなる。
【０００６】
このように、電鋳品の剥離工程には大きな問題があるので、従来から剥離方法に改善を施した種々の技術が開示されている。
例えば特許文献１では、予め用意した金属板枠を母型にセットして一緒に電着することで、電鋳部分と金属板枠とを一体的に形成し、金属板枠が剥離部分となって母型からの剥離を容易にする技術が開示されている。なお、金属板枠を電鋳層が固着しにくいステンレスとすることで、母型から剥離した後、容易に金属板枠と電鋳部分とを分離できるようにしている。
【特許文献１】特開２００２−１６７６８６号公報
【０００７】
また、例えば特許文献２では、原盤に導電化処理を施して導電膜を形成した後、電鋳を行って電鋳膜を形成し、次いで振動を加えながら、原盤から導電膜と電鋳膜とを一体に剥離する技術が開示されている。特許文献２の技術によれば、剥離時に振動を加えることにより、スタンパーとレジスト層の間にずり応力が働き、剥離力を弱め、スタンパーの折れや屈曲、剥離むら等を防ぐことができる。
【特許文献２】特開平５−１４０７８６号公報
【０００８】
さらにまた、例えば特許文献３では、金属母型のパターン転写面の表面に原子状酸素を拡散させ、金属酸化物薄層を形成させてから電鋳を行うことにより、電鋳金属の剥離を容易にする剥離皮膜処理方法が開示されている。
【特許文献３】特許第２６３２８１２号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
しかし、上記の特許文献１、特許文献２、及び特許文献３の技術はいずれも、電鋳工程の前に何らかの前処理を施し、その後の剥離工程を容易にしたものである。そのため、前処理のための処理時間や費用を余計に費やすこととなり、生産性に問題がある。また、たとえ前処理を施して剥離を容易にしても、電鋳品が自然に剥離することはないので、何らかの剥離工程は必要である。
したがって、本発明が解決しようとする課題は、前処理を施すことなく母型からの剥離工程を容易にし、電鋳品であるノズルシートに損傷を与えずに短時間で母型から剥離可能にすることである。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明は、以下の解決手段によって、上述の課題を解決する。
本発明の１つである請求項１の発明は、液体を吐出するためのノズルが形成されたノズルシートの製造装置であって、電鋳処理を行うことにより、前記ノズルを形成した電鋳層を上面に作製することが可能な母型と、前記母型を前記電鋳層の長手方向に向けて移動させる移動手段と、前記移動手段によって移動する前記母型を下に向けて屈曲させるとともに、前記電鋳層の少なくとも一端部を前記母型から剥離させることが可能な屈曲部とを備えることを特徴とする。
【００１１】
上記発明においては、母型を下に向けて屈曲させるとともに、電鋳層の少なくとも一端部を母型から剥離させることが可能な屈曲部を備える。そのため、電鋳処理を行うことにより、ノズルを形成した電鋳層を母型の上面に作製し、母型を電鋳層の長手方向に向けて移動させ、屈曲部の上を通過させれば、母型が下に向けて屈曲し、電鋳層の少なくとも一端部が母型から剥離する。
【発明の効果】
【００１２】
本発明のノズルシートの製造装置及びノズルシートの製造方法によれば、母型の移動経路中にある屈曲部の上を母型が通過すると、母型が下に向けて屈曲し、電鋳層の少なくとも一端部が母型から剥離する。
したがって、母型から剥離している電鋳層の一端部を利用して全体を剥離させることにより、変形や破損等のないノズルシートを容易に製造することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１３】
以下、図面等を参照して、本発明の一実施形態について説明する。図１は、本発明のノズルシートの製造方法によって製造されたノズルシートを使用した液体吐出ヘッド１を示す平面図であり、液体の吐出面側から見た図である。
【００１４】
液体吐出ヘッド１は、カラーラインインクジェットプリンタに搭載されるヘッドとして用いられるものである。図１に示すように、液体吐出ヘッド１は、ヘッドフレーム２と、フレキシブル配線基板３と、複数のヘッドモジュール１０とから構成されている。ヘッドモジュール１０は、図１の平面図において、ヘッドモジュール配置孔２ａ内に、長手方向に２個、直列に接続されており、その２個のヘッドモジュール１０でＡ４横幅の長さをカバーして１色を印画するものである。そして、その直列に接続された２個のヘッドモジュール１０が４列設けられ、４色（Ｙ、Ｍ、Ｃ、及びＫ）の液体吐出ヘッド１を構成している。
【００１５】
また、各ヘッドモジュール１０内には、８個のヘッドチップ２０が設けられている。図２は、図１に示す液体吐出ヘッド１における各ヘッドモジュール１０内の１つのヘッドチップ２０の周囲を示す断面図である。
ヘッドチップ２０は、シリコン等からなる半導体基板２１と、この半導体基板２１の一方の面に析出形成された発熱抵抗体２２（エネルギー発生素子）とを備えている。また、半導体基板２１の発熱抵抗体２２が形成された面と同一面側であって発熱抵抗体２２が形成された縁部と反対側の縁部には、電極２３が形成されている。そして、発熱抵抗体２２と電極２３とは、半導体基板２１上に形成された導体部（図示せず）を介して接続されている。
【００１６】
ヘッドチップ２０の発熱抵抗体２２が形成された面には、バリア層２４が積層されている。バリア層２４は、積層方向の厚みにより、インク液室（加圧室）２６の側壁を形成するとともに、ヘッドチップ２０とノズルシート２５とを接着させる役目を果たすものである。このバリア層２４は、例えば感光性環化ゴムレジストや露光硬化型のドライフィルムレジストからなり、ヘッドチップ２０の半導体基板２１の発熱抵抗体２２が形成された面の全体に積層された後、フォトリソプロセスによって不要な部分が除去されることにより形成されている。また、バリア層２４は、発熱抵抗体２２の３辺の近傍を囲むように、平面的に見たときに略凹状に形成される。
【００１７】
さらにまた、ノズルシート２５は、複数のノズル２５ａが形成されたものであり、後述する本発明の製造方法によって製造されたものである。そして、ノズルシート２５は、ノズル２５ａの位置が発熱抵抗体２２の位置と合うように、すなわちノズル２５ａが発熱抵抗体２２に対向するように、より具体的には、ノズル２５ａの中心軸と発熱抵抗体２２の中心とが平面的に見たときに一致するように、バリア層２４と貼り合わされている。
【００１８】
インク液室２６は、発熱抵抗体２２を囲むように、半導体基板２１とバリア層２４とノズルシート２５とから構成されたものであり、吐出するインクが満たされるとともに、インクの吐出時にはインクの加圧室となるものである。半導体基板２１の発熱抵抗体２２が形成された面がインク液室２６の底壁を構成し、バリア層２４の発熱抵抗体２２を略凹状に囲む部分がインク液室２６の側壁を構成し、ノズルシート２５がインク液室２６の天壁を構成している。そして、インク液室２６は、図２に示すように、ヘッドチップ２０と、モジュールフレーム１１との間の流路２７に連通している。
【００１９】
上記の１個のヘッドチップ２０には、通常、１００個単位の発熱抵抗体２２を備え、プリンタの制御部（図示せず）からの指令によってこれら発熱抵抗体２２のそれぞれを一意に選択して発熱抵抗体２２に対応するインク液室２６内のインクを、インク液室２６に対向するノズル２５ａから吐出させることができる。
【００２０】
すなわち、インク液室２６にインクが満たされた状態で、発熱抵抗体２２に短時間、例えば、１〜３μｓｅｃの間パルス電流を流すことにより、発熱抵抗体２２が急速に加熱される。その結果、発熱抵抗体２２と接する部分に気相のインク気泡が発生し、そのインク気泡の膨張によってある体積のインクが押しのけられる（インクが沸騰する）。これによって、ノズル２５ａに接する部分の上記押しのけられたインクと同等の体積のインクがインク液滴としてノズル２５ａから吐出される。そして、このインク液滴が印画紙上に着弾されることで、ドット（画素）が形成される。
【００２１】
続いて、ヘッドモジュール１０のより詳細な構造及び製造過程について説明する。
図３（ａ）は、１つのモジュールフレーム１１を示す平面図である。図１に示すヘッドモジュール１０は、このモジュールフレーム１１と、図２に示すヘッドチップ２０及びノズルシート２５と、バッファタンク１２とから構成されている。
【００２２】
モジュールフレーム１１は、平面的に見たときに略長方形状に形成されるとともに、左右両端側には、略Ｌ形に切り欠かれた係合部１１ａを有する。
モジュールフレーム１１は、例えばステンレス鋼から形成され、厚みが約０．５ｍｍ程度のものであり、８箇所に、略長方形状のヘッドチップ配置孔１１ｂが形成されている。ヘッドチップ配置孔１１ｂは、ヘッドチップ２０の外形よりわずかに大きな孔形を有し、ヘッドチップ２０を内部に完全に配置できるようになっている。
【００２３】
また、モジュールフレーム１１には、ヘッドフレーム２（図１参照）に固定するための２つの取付穴１１ｄが形成されている。取付穴１１ｄは、ヘッドフレーム２にヘッドモジュール１０を取り付けるときに用いられるものである。さらにまた、各ヘッドチップ配置孔１１ｂの外縁部の一部を囲むように、溝１１ｃ（図３（ａ）中、ハッチング部）が形成されている。
【００２４】
図３は、モジュールフレーム１１にノズルシート２５を貼付する工程を示している。図３に示すように、ヘッドチップ配置孔１１ｂの周囲と溝１１ｃとで囲まれた領域に、接着剤１４を塗布（印刷）する（図中、（ｂ））。この接着剤１４の領域は、ノズルシート２５が貼付されたときにノズルシート２５の外縁部とほぼ一致する大きさに形成されている。
【００２５】
そして、接着剤１４の塗布後は、ノズルシート２５をモジュールフレーム１１に貼着する（図中、（ｃ））。このとき、余分な接着剤１４は、溝１１ｃ内に入り込み、溝１１ｃによって吸収される。そのため、余分な接着剤１４がインクの吐出面に流出してノズル２５ａを塞いだり、吐出面のクリーニングの障害になったりすることが防止される。
【００２６】
また、ノズルシート２５は、モジュールフレーム１１に支持されるための必要最小限の大きさに形成されており、ノズルシート２５がヘッドチップ配置孔１１ｂ上に貼着されたときは、ノズルシート２５は、ヘッドチップ配置孔１１ｂ及び接着剤１４の塗布範囲にのみ存在する大きさに形成されている。すなわち、ノズルシート２５は、ヘッドチップ配置孔１１ｂの領域の必要な一部を覆うとともに、最小限の接着面積を有するように、必要最小限の大きさに形成されている。そのため、ノズルシート２５が貼着されると、図３（ｃ）に示すように、ヘッドチップ配置孔１１ｂの領域の一部が覆われる。
【００２７】
さらに、ノズルシート２５は、ホットプレスによってモジュールフレーム１１に熱圧着することで接合する。この接合は、ヘッドモジュール１０及び液体吐出ヘッド１の製造過程における最高温度（例えば約１５０℃；第１温度環境下）で行われる。モジュールフレーム１１とノズルシート２５とを比較すると、ノズルシート２５の方が線膨張係数が大きい（温度変化によって伸縮しやすい）ので、製造過程における最高温度で両者を接合すれば、常温等の接合時の温度以下では、ノズルシート２５は、モジュールフレーム１１により張られた状態となる。
【００２８】
すなわち、ノズルシート２５の温度変化による伸縮は、ノズルシート２５とモジュールフレーム１１との接合後は、モジュールフレーム１１に支配されることとなる。
したがって、モジュールフレーム１１の剛性をできる限り確保するためには、モジュールフレーム１１のヘッドチップ配置孔１１ｂの開口面積は、必要最小限とすることが好ましい。そのため、ヘッドチップ配置孔１１ｂは、ヘッドチップ２０よりわずかに大きい外形をなしている。
【００２９】
次に、各ヘッドチップ配置孔１１ｂ内に、バリア層２４を積層したヘッドチップ２０を配置・固定する。これは、上記第１温度環境下よりも低い第２温度環境下で（例えば常温（２５℃前後）で）行われる。これにより、バリア層２４とノズルシート２５とが接着される。ここで、ヘッドチップ２０は、チップマウンターを用いてアライメントされながら熱圧着される。さらにこの場合には、ヘッドチップ２０の発熱抵抗体２２の真下に、ノズル２５ａが位置するように、例えば±１μｍ程度の精度で熱圧着される。
【００３０】
ところで、ヘッドチップ２０とノズルシート２５とを比較すると、ノズルシート２５の方が線膨張係数が大きい。また、ヘッドチップ２０の熱圧着温度は、モジュールフレーム１１とノズルシート２５との接合温度よりも低い。
したがって、ヘッドチップ２０の熱圧着の際は、モジュールフレーム１１と接合されたノズルシート２５がピンと張られた状態となっているので、ノズルシート２５の撓みを防止でき、平坦性が確保できる。
【００３１】
このように、バリア層２４が形成されたヘッドチップ２０がヘッドチップ配置孔１１ｂ内に配置され、ノズルシート２５とヘッドチップ２０とが接着されると、ノズルシート２５のヘッドチップ２０側の面、バリア層２４、及びヘッドチップ２０の発熱抵抗体２２が形成された面とによって、上記のようにインク液室２６が形成される。
【００３２】
さらにまた、ヘッドチップ２０がノズルシート２５に貼着されると、ヘッドチップ２０の電極２３は、ノズルシート２５により隠蔽されることなく、外部に露出する（図２参照）。そのため、ヘッドチップ２０がヘッドチップ配置孔１１ｂ内に配置された後も、ヘッドチップ２０との電気的接続が可能になっている。
【００３３】
続いて、ヘッドチップ２０側に設けられた電極２３と、フレキシブル配線基板３との接合（電気的接続）を行う。図４は、モジュールフレーム１１に、ノズルシート２５及びヘッドチップ２０が貼着された後、フレキシブル配線基板３を接合した状態を示す平面図である。なお、図４中、前面側がノズルシート２５の貼着面側であるが、図面の理解しやすさのために、反対側の面から貼着したヘッドチップ２０を、実線（ハッチング部）で図示している。
【００３４】
フレキシブル配線基板３は、銅箔をポリイミド等で両面側から挟み込んだ、いわゆるサンドイッチ構造をなすものである。そして、１つのヘッドモジュール１０に対し、２枚のフレキシブル配線基板３が取り付けられる。ヘッドチップ２０は、４個ずつ２列に並んで配置されているが、各列で１枚のフレキシブル配線基板３が取り付けられる。そして、図２に示すように、フレキシブル配線基板３には配線パターン３ａが形成されており、配線パターン３ａがヘッドチップ２０の電極２３に接合される。なお、このときは、ノズルシート２５の外縁と、フレキシブル配線基板３の外縁とが近接するように取り付けられる。
【００３５】
ここで、図２に示すように、ヘッドチップ２０の電極２３と、フレキシブル配線基板３とは、異方性導電膜２８を介して接続される（ＡＣＦ接続）。
そして、接続後は、ヘッドチップ２０とモジュールフレーム１１との間の隙間（流路２７の反対側）にエポキシ樹脂等の樹脂２９ａを設けて配線パターン３ａを封止する。ヘッドモジュール１０の使用時には、ヘッドチップ２０の周囲（図２中、上側）がインクで浸される構造なので、活電部にインクが侵入してショートしないようにするためである。また、フレキシブル配線基板３の外縁とノズルシート２５の外縁との間には隙間が生じるが、その隙間を埋めるようにノズルシート２５側から樹脂２９ｂを設け、この隙間を封止している。
【００３６】
次に、図２に示すように、ヘッドチップ２０の上部を覆うように、モジュールフレーム１１にバッファタンク１２が接着される。バッファタンク１２は、インクを一時貯留するためのタンクであり、１つのヘッドモジュール１０（図１参照）に対して１つ設けられる。すると、バッファタンク１２の内部には、空洞となった液体流路（図２中、網点部）が形成される。なお、バッファタンク１２は、インク液室２６に供給するインクを一時貯留するものであるが、モジュールフレーム１１を固定するための剛性のある支持部材ともなっている。
【００３７】
バッファタンク１２がモジュールフレーム１１上に取り付けられると、全てのヘッドチップ配置孔１１ｂ（図３参照）を覆うようになる。また、図２に示すように、バッファタンク１２内と、各ヘッドチップ２０のインク液室２６とは、ヘッドチップ配置孔１１ｂとヘッドチップ２０との間の流路２７を介して連通される。これにより、バッファタンク１２は、ヘッドモジュール１０における全てのヘッドチップ２０に共通する液体流路を形成する。なお、図示を省略するが、バッファタンク１２の天壁には、孔が形成されており、この孔を介してインクタンク（図示せず）からバッファタンク１２内にインクが供給される。
【００３８】
このように、１つのヘッドモジュール１０は、モジュールフレーム１１、バッファタンク１２、ヘッドチップ２０、ノズルシート２５等によって構成されるが、さらに、このヘッドモジュール１０を複数用いて、図１に示す液体吐出ヘッド１が形成される。すなわち、図１に示すように、剛性のあるヘッドフレーム２には、ヘッドモジュール配置孔２ａが形成されており、このヘッドモジュール配置孔２ａ内に、８つのヘッドモジュール１０が並べて配置される。なお、各ヘッドモジュール１０は、ネジ止めされ、位置決めされている。
【００３９】
図１に示す液体吐出ヘッド１では、２つのヘッドモジュール１０が直列に接続されている。すなわち、ヘッドモジュール１０を２つ直列接続することにより、Ａ４対応のラインヘッドとなっている。また、その直列に接続されたヘッドモジュール１０列（２個のヘッドモジュール１０からなるもの）が４列並べられ、Ｙ、Ｍ、Ｃ、及びＫの４色（カラー）対応のカラーラインヘッドとなっている。
【００４０】
このような液体吐出ヘッド１において、良好な印画品質を得るためには、ノズルシート２５がバリア層２４上に正確に貼り合わせられている必要がある。また、それ以前に、ノズルシート２５に変形や破損等があってはならない。
【００４１】
そこで次に、液体吐出ヘッド１に使用する本発明のノズルシート２５の製造方法の一実施形態について説明する。図５及び図６は、電鋳処理を行うことにより、ノズル２５ａを形成した電鋳層３４を母型３０の上面に作製する第１工程を示す断面図である。
【００４２】
第１工程では、最初に、母型３０となる金属製基板を用意する（（図５中、（ａ））。母型３０としては、電鋳した金属との剥離性が良く電鋳基板として一般的なステンレス等が好適であり、本実施形態では、厚さ約０．４ｍｍの導電体であるステンレスの基板を母型３０としている。ただし、ステンレス以外の金属材料を使用することも可能である。
【００４３】
続いて、母型３０の上に厚さ約１４〜１５μｍのレジスト層３１を形成する（（図５中、（ｂ））。レジスト層３１の材料樹脂は絶縁性の感光性樹脂で、半導体・ディスプレイ製造用に多種上市されているフォトレジスト、感光性層間絶縁材料、メッキ用マスクとして上市されているドライフィルムレジスト、プリント基板用途等に上市されている各種の感光性材料、印刷用製版等に用いられる感光性材料等の様々な種類の感光性樹脂の中から最適なものを選定すればよく、一例としては、環化イソプレンを主成分とし、これに感光剤や各種添加物（レベリング剤、シランカップリング剤等）を同時に適正量含有させ、これをまた適正量の溶媒等で希釈した、ネガ型レジスト等の感光性樹脂がある。
【００４４】
また、感光性樹脂を母型３０に塗布してレジスト層３１を形成する方法としては、スピンコート、バーコート、カーテンコート、メニスカスコート、スプレイコート等の各種の方法があり、その中から適宜最適なものを選択すればよい。この場合、感光性樹脂を液体状態で供給し、乾燥させるが、感光性樹脂の塗布後に、しかるべき加熱（ベーキング）方式によって母型３０を加熱することにより、樹脂溶液中に含まれる溶剤を揮散させる工程を導入しても差し支えない。
【００４５】
そして、露光機（図示せず）による露光を行う（（図５中、（ｃ））。露光機には、フォトマスクと形成されるパターンとが１：１になるコンタクトアライナーや、ミラープロジェクションアライナー等を用いることができる。そして、ノズルの孔になる部分が選択的に露光されるように、ノズル等に対応するパターンが形成されたフォトマスク３２を介して、レジスト層３１に紫外線３３を照射する。なお、図５に示す例のレジスト層３１はネガ型レジストで、露光部分３１’が現像液に対して不溶性となる。
【００４６】
図６は、図５に続く工程を示しており、図５（ｃ）にて露光したレジスト層３１を所定の現像液で現像し、未露光部分を除去することによって母型３０上にノズル２５ａとなる部分（露光部分３１’）を選択的に残す（（図６中、（ｄ））。現像液は、レジスト層３１に使用する感光性樹脂によって異なるが、ＴＭＡＨ（テトラメチルアンモニウムハイドロオキサイド）やモノエタノールアミン等の水溶液、各種有機溶剤等が一般的に使用される。なお、感光性樹脂として、上記の環化イソプレンを主成分とするものを用いた場合には、キシレン含有溶剤やイソパラフィン系炭化水素等の溶剤が現像液に使用される。
【００４７】
また、現像後には、必要に応じ、残留現像液の置換や表面洗浄を目的として、所定のリンス液や水（純水やイオン交換水）でリンスすることも可能である。さらにその後、母型３０の表面に残った水分や溶媒を揮散させるための加熱や、スピンナーを使用した振り切り乾燥、真空チャンバーによる真空乾燥、大気中や窒素雰囲気中での自然放置を行い、ノズル２５ａとなる部分（露光部分３１’）が選択的に残った母型３０が完成する。
【００４８】
次に、この母型３０に電極板を取り付け、薬液槽に投入し、電解メッキによって電鋳層３４（メッキ層）を形成する（図６中、（ｅ））。なお、薬液は、スルファミン酸ニッケルメッキ浴の場合には、スルファミン酸ニッケル・塩化ニッケル・ホウ酸・応力調整剤・ピット防止剤等の混合液であり、ワイズベルグニッケルメッキ浴の場合には、硫酸ニッケル・塩化ニッケル・硫酸コバルト・ホウ酸・蟻酸ニッケル・硫酸アンモニア・ホルムアルデヒド等の混合液である。そして、薬液槽に投入して厚さ約１３μｍの電鋳層３４（本実施形態では、ニッケルメッキ）が得られたところで電鋳処理を終了し、洗浄・乾燥等の後処理を行う。
【００４９】
最後に、ノズル２５ａに対応する部分のフォトレジスト（露光部分３１’）を除去してノズル２５ａを形成した電鋳層３４を作製する（図６中、（ｆ））。すなわち、電鋳の型となっているレジスト層３１の露光部分３１’を溶剤やアルカリ溶液を用いて除去する。その後さらに洗浄・乾燥を行うと、母型３０上に電鋳層３４が貼り付いた状態となる。このようにして、ノズル２５ａが形成された電鋳層３４が母型３０の上面に作製されるが、電鋳層３４はニッケル製である（ニッケルは主成分であれば十分であり、コバルト等の添加物が１０〜２０％程度含まれていても良い）から比較的安価に作製でき、ノズル２５ａの位置精度が良好なものとなっている。
【００５０】
なお、ノズル２５ａは、１つのヘッドチップ２０における発熱抵抗体２２と同じ数だけ形成し、そのピッチは、発熱抵抗体２２の配列ピッチと同一（解像度が６００ｄｐｉのヘッドモジュール１０を形成する場合には、約４２．３μｍ）となるようにする。
【００５１】
このような第１工程の後は、母型３０から電鋳層３４を剥離させるが、電鋳層３４は、母型３０上に貼り付いた状態となっているため、剥離工程では、剥離装置４０（本発明のノズルシート２５の製造装置の一実施形態）を使用する。図７は、この剥離装置４０を示す斜視図である。
【００５２】
剥離装置４０は、母型３０と、母型３０を電鋳層３４の長手方向に向けて移動させるハンドル４１（本発明における移動手段中、第１引張手段に相当するもの）と、バネ４２（本発明における移動手段中、第２引張手段に相当するもの）と、ハンドル４１の回転によって移動する母型３０を下に向けて屈曲させる屈曲部４３と、母型３０が屈曲部４３の上を通過するように案内するガイド部４４とを備える。すなわち、ハンドル４１を時計回りに回転させると、電鋳層３４が貼り付いた母型３０がガイド部４４に沿って移動し、屈曲部４３の上を通過する。なお、屈曲部４３には、ローラ４３ａが母型３０の移動方向に対して直角に設置されており、ローラ４３ａが回転することで、母型３０の移動中の摩擦負荷を軽減するようになっている。
【００５３】
そして、母型３０を屈曲部４３の下流方向（図７では、右下方向）に移動させるハンドル４１は、第１中継板４５を介して母型３０の前端と連結されている。一方、バネ４２は、母型３０を屈曲部４３の上流方向（図７では、左上方向）に引っ張るものであり、第２中継板４６を介して母型３０の後端と連結されている。そのため、母型３０は、屈曲部４３のローラ４３ａから上流方向と下流方向とで、互いに異なる方向に引っ張られる。
【００５４】
ここで、第１中継板４５及び第２中継板４６は、可撓性を有する金属の薄板で、母型３０の両端とは、数本のネジによって接続されている。第１中継板４５及び第２中継板４６に可撓性の金属板を採用したのは、堅牢であるとともに、引張力をムラなく母型３０に伝えられ、かつ屈曲部４３を含む母型３０の移動経路に沿って柔軟に変形が可能だからである。なお、母型３０との接続は、ネジ止めではなく、第１中継板４５や第２中継板４６にバイスやクランプを備えるようにして着脱性を向上させても良い。
【００５５】
このような剥離装置４０において、下流側のハンドル４１を回転駆動させれば、上流側のバネ４２よりも大きい引張力が母型３０に作用する。すると、母型３０は、移動経路の両側に設けられたチャンネル状のガイド部４４により、浮き上がることなく、屈曲部４３の上を通過するように案内されながら下流方向に移動する。この際、バネ４２は、一端が剥離装置４０の本体に固定され、他端が第２中継板４６に接続されているので、母型３０にはテンションが付与される。
【００５６】
このように、本実施形態の剥離装置４０は、ハンドル４１を時計回りに回転させることによって可撓性を有する第１中継板４５を巻き取り、テンションをかけながら母型３０を移動させるが、ハンドル４１には、ワンウエイクラッチ又はラチェット機構等の逆転防止機構（図示せず）が組み込まれているので、ハンドル４１から手を離しても逆転することはない。なお、ハンドル４１を手動で駆動するのではなく、電動化しても良いことはもちろんである。
【００５７】
そして、母型３０が屈曲部４３の上を通過すると、図７に示すように、母型３０は、下に向けて屈曲する。一方、母型３０の上面に貼り付いていた電鋳層３４は、その剛性が貼付き力に勝って電鋳層３４の移送方向の延長線上に突出した状態になり、一端部が母型３０から剥離する。そのため、電鋳層３４の剥離した一端部を利用して、電鋳層３４に損傷や不均一な応力を与えることなく全体を剥離させることができ、ノズルシート２５（図３参照）とすることができる。
【００５８】
以上説明したように、本実施形態の剥離装置４０によれば、母型３０の上面に電鋳によって形成された電鋳層３４（ノズルシート２５）を剥離させる工程において、母型３０を屈曲部４３の上を通過させることにより、容易に、負担なく電鋳層３４を剥離し、取り出してノズルシート２５を製造することができる。
したがって、電鋳品であるノズルシート２５に変形や破損等が生じることはなく、バリア層２４上に正確に貼り合わせることができる。その結果、良好な印画品質を得ることができる。
【００５９】
また、電鋳工程前の母型３０に何らかの前処理を施す必要はなく、母型３０をセットした剥離装置４０を使用して母型３０を移動させるだけで良いので、短時間で経済的にノズルシート２５を製造することができる。さらにまた、剥離装置４０は、非常に単純な構成であり、取扱いが容易で経済的なものとなっている。
【００６０】
なお、本実施形態の剥離装置４０では、母型３０を下に向けて屈曲させる屈曲部４３にローラ４３ａを設置しているが、これに限るものではない。すなわち、固定されたコーナー部であったり、ガイド部４４が屈曲部４３を形成して母型３０の移動経路を構成するものであっても良い。また、屈曲部４３の曲げ半径は、母型３０の材質や厚み、電鋳層３４の材質や厚み等により、適宜設定する。
【図面の簡単な説明】
【００６１】
【図１】本発明のノズルシートの製造方法によって製造されたノズルシートを使用した液体吐出ヘッドを示す平面図であり、液体の吐出面側から見た図である。
【図２】図１に示す液体吐出ヘッドにおける各ヘッドモジュール内の１つのヘッドチップの周囲を示す断面図である。
【図３】モジュールフレームにノズルシートを貼付する工程を示す平面図である。
【図４】モジュールフレームに、ノズルシート及びヘッドチップが貼着された後、フレキシブル配線基板を接合した状態を示す平面図である。
【図５】電鋳処理を行うことにより、ノズルを形成した電鋳層を母型の上面に作製する工程を示す断面図である。
【図６】図５に続く工程を示す断面図である。
【図７】本発明のノズルシートの製造装置の一実施形態である剥離装置を示す斜視図である。
【符号の説明】
【００６２】
２５  ノズルシート
２５ａ  ノズル
３０  母型
３４  電鋳層
４０  剥離装置（ノズルシートの製造装置）
４１  ハンドル（移動手段（第１引張手段））
４２  バネ（移動手段（第１引張手段））
４３  屈曲部
４３ａ  ローラ
４４  ガイド部
４５  第１中継板（中継板）
４６  第２中継板（中継板）
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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