(57)【要約】【課題】回路実装用基板を用いることなく信号伝送用のフレキシブルプリント回路を構成することで小型・薄型のカメラモジュール、及びその製造方法を提供すること。【解決手段】回路実装用パターンを形成したフレキシブルプリント回路１１における一方の面の一部に押え板１７を貼り付けて回路実装用基板部１１Ａを形成し、回路実装用基板部１１Ａが形成されたフレキシブルプリント回路１１の他方の面にＣＭＯＳセンサー（受像素子）１３を実装したことを特徴とするカメラモジュール。【選択図】        図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
回路実装用パターンを形成したフレキシブルプリント回路における一方の面の一部に押え板を貼り付けて回路実装用基板部を形成し、前記回路実装用基板部が形成された前記フレキシブルプリント回路の他方の面に受像素子を実装したことを特徴とするカメラモジュール。
【請求項２】
前記押え板の一部に、凹部又は開口部からなる部品実装部を形成し、前記部品実装部に電子部品を実装したことを特徴とする請求項１に記載のカメラモジュール。
【請求項３】
前記部品実装部を、複数の凹部又は複数の開口部によって形成したことを特徴とする請求項２に記載のカメラモジュール。
【請求項４】
請求項１から請求項３のいずれかに記載のカメラモジュールの設計方法であって、第１のフレキシブルプリント回路における回路データを、前記回路実装用基板部のデータと、前記回路実装用基板部以外の信号伝送部のデータとに区分し、前記第１のフレキシブルプリント回路と異なる形状の第２のフレキシブルプリント回路に対して、前記第１のフレキシブルプリント回路における前記回路実装用基板部のデータを用いて、前記第２のフレキシブルプリント回路における前記信号伝送部のデータを設計することを特徴とするカメラモジュールの設計方法。
【請求項５】
回路実装用パターンを形成したフレキシブルプリント回路上に受像素子を直接搭載するカメラモジュールの製造方法であって、
前記フレキシブルプリント回路の裏面に押え板を貼り付けることで前記フレキシブルプリント回路に回路実装用基板部を形成する段階と、
前記フレキシブルプリント回路の前記回路実装用基板部に対応する表面に電子部品を実装する段階と、
前記電子部品の実装の後に、前記フレキシブルプリント回路の前記回路実装用基板部に対応する表面に前記受像素子を実装して前記フレキシブルプリント回路と前記受像素子との電気的接続を行う段階と、
前記受像素子の上部にレンズホルダーを固定する段階と
を有することを特徴とするカメラモジュールの製造方法。
【請求項６】
回路実装用パターンを形成したフレキシブルプリント回路上に受像素子を直接搭載するカメラモジュールの製造方法であって、
押え板の一部に凹部又は開口部によって部品実装部を形成する段階と、
前記フレキシブルプリント回路の裏面に電子部品を実装する段階と、
実装された前記電子部品に前記部品実装部が対応するように前記フレキシブルプリント回路の裏面に前記押え板を貼り付けて前記フレキシブルプリント回路に回路実装用基板部を形成する段階と、
前記フレキシブルプリント回路の前記回路実装用基板部に対応する表面に前記受像素子を実装して前記フレキシブルプリント回路と前記受像素子との電気的接続を行う段階と、
前記受像素子の上部にレンズホルダーを固定する段階と
を有することを特徴とするカメラモジュールの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、特に携帯電話に用いられるカメラモジュール、このカメラモジュールの設計方法、及びカメラモジュールの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
現在、カメラモジュールは、携帯電話等に積極的に採用されるようになっている。そして、市場の大きな広がりに伴ってカメラモジュールは、あらゆる製品に搭載される可能性が高くなってきている。
従来のカメラモジュールについて図１２から図１４を用いて説明する。
図１２は従来のカメラモジュールの正面透視図、図１３は同カメラモジュールの側面図、図１４は同カメラモジュールの側断面図である。なお、両面実装のカメラモジュールも多いが、簡単に例示するために、ここでは片面（一面）実装のカメラモジュール１００について説明する。
先ず、カメラモジュール１００は、回路実装用基板１０１にＣＭＯＳ（コンプリメンタリー  メタルーオキサイド  セミコンダクター）センサー（受像素子）１０３が実装されている。そして、その周辺にはチップ部品１０２が実装されている。ＤＳＰ（デジタル  シグナル  プロセッサー）が抱合されたＣＭＯＳセンサー１０３の上方に、外部の光を集めるレンズ１０４がレンズバレル１０５によって固定されている。また、レンズバレル１０５はレンズホルダー１０６によって支持されており、レンズホルダー１０６は回路実装用基板１０１に実装されて、レンズ１０４及びレンズバレル１０５とＣＭＯＳセンサー１０３のバランスを確保している。また、回路実装用基板１０１には信号を伝送するためにフレキシブルプリント回路１２０が接続されている。
ＣＭＯＳセンサー１０３には、レンズ１０４が集めた光を画素一つ一つに対応するアンプ（増幅器）が用意され、光が電気信号として増幅されて取得される。今回例示したＣＭＯＳセンサーチップ内には、ＣＭＯＳセンサー１０３から送られてきたデジタル信号を高速処理するＤＳＰ機能が内蔵されている。また、レンズバレル１０５はねじ込み式になっており、レンズホルダー１０６にねじ込むことによってレンズ１０４の焦点を合わせることができるようになっている。
信号伝送をするためのフレキシブルプリント回路１２０は、回路実装用基板１０１の端面付近に設定された接続手段１２１を介して、回路実装用基板１０１と電気的な接続をして信号伝送を行っている。また、フレキシブルプリント回路１２０の他方の端面には接点１２２が露出しており、この接点１２２を介して、カメラモジュール１００と外部との電気的な接続が行われており、フレキシブルプリント回路１２０は主に信号の伝送手段として用いられている。
次に、このカメラモジュール１００の組立方法を説明する。まず、回路実装用基板１０１を用意し、回路実装用基板１０１の一面にチップ部品１０２をリフローと称される方法で実装し、炉に入れて固化する。その後、ＣＭＯＳセンサー１０３を実装した後、回路実装用基板１０１とＣＭＯＳセンサー１０３との電気的接続を実現する。そして最後に、レンズ１０４が固定されたレンズバレル１０５がねじ込まれているレンズホルダー１０６を回路実装用基板１０１に実装し、接着剤で固定する。その後、回路実装用基板１０１の端面付近に設定された接続手段１２１を介して、フレキシブルプリント回路１２０を接続している。以上の方法により、回路実装用基板１０１を用いたカメラモジュール１００が完成する。なお、同様の工程で回路実装用基板１０１の両面に部品を実装することにより、両面実装のカメラモジュールも作られる。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
これまでは上述の方法を基本にカメラモジュールの設計と製造が行われていたが、以下のような問題点を有していた。
まず、上述のようにカメラモジュール１００は、回路実装用基板１０１を用いてチップ部品１０２やＣＭＯＳセンサー１０３を実装するために、更なる薄型化、小型化を実現することは難しかった。
また、カメラモジュール１００は機種毎に設計や製造が行われており、低コスト化を実現することは難しかった。
また、カメラモジュール１００を構成する各要素は、回路実装用基板１０１上に形成された回路実装用パターンにそれぞれ個別に実装されていた。従って、外部への信号伝送用にフレキシブルプリント回路１２０が必要であり、それを接続するための接続手段１２１も必要であった。
また、フレキシブルプリント回路１２０はカメラモジュールが実装される機器の形状により変更されることが多く、一機種に対してフレキシブルプリント回路は一デザインが必要であり、大きな変更の際には回路実装用基板１０１に形成されている接続手段１２１も変更を余儀なくされ、そのために回路実装用基板１０１も新たに設計しなければならなかった。
最後に、カメラモジュールへの高機能化、小型化への要求からＣＭＯＳセンサー１０３もより小さく、高密度化になる傾向があり、電極の狭ピッチ化と多ピン化が進み、これに対応するために回路実装用基板１０１の高多層化も要求され、コストアップ要因になっていた。
そのような状況の中でカメラモジュールは、更なる小型化、薄型化、低価格化が求められてきている。
【０００４】
本発明はこれら問題を解決するもので、回路実装用基板を用いることなく信号伝送用のフレキシブルプリント回路を構成することで小型・薄型のカメラモジュール、及びその製造方法を提供することを目的とする。
また本発明は、信号伝送用フレキシブルプリント回路においては端末一機種に対して一デザインが必要な状況を鑑み、容易な設計手法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
請求項１記載の本発明のカメラモジュールは、回路実装用パターンを形成したフレキシブルプリント回路における一方の面の一部に押え板を貼り付けて回路実装用基板部を形成し、前記回路実装用基板部が形成された前記フレキシブルプリント回路の他方の面に受像素子を実装したことを特徴とする。
請求項２記載の本発明は、請求項１に記載のカメラモジュールにおいて、前記押え板の一部に、凹部又は開口部からなる部品実装部を形成し、前記部品実装部に電子部品を実装したことを特徴とする。
請求項３記載の本発明は、請求項２に記載のカメラモジュールにおいて、前記部品実装部を、複数の凹部又は複数の開口部によって形成したことを特徴とする。
請求項４記載の本発明のカメラモジュールの設計方法は、請求項１から請求項３のいずれかに記載のカメラモジュールの設計方法であって、第１のフレキシブルプリント回路における回路データを、前記回路実装用基板部のデータと、前記回路実装用基板部以外の信号伝送部のデータとに区分し、前記第１のフレキシブルプリント回路と異なる形状の第２のフレキシブルプリント回路に対して、前記第１のフレキシブルプリント回路における前記回路実装用基板部のデータを用いて、前記第２のフレキシブルプリント回路における前記信号伝送部のデータを設計することを特徴とする。
請求項５記載の本発明のカメラモジュールの製造方法は、回路実装用パターンを形成したフレキシブルプリント回路上に受像素子を直接搭載するカメラモジュールの製造方法であって、前記フレキシブルプリント回路の裏面に押え板を貼り付けることで前記フレキシブルプリント回路に回路実装用基板部を形成する段階と、前記フレキシブルプリント回路の前記回路実装用基板部に対応する表面に電子部品を実装する段階と、前記電子部品の実装の後に、前記フレキシブルプリント回路の前記回路実装用基板部に対応する表面に前記受像素子を実装して前記フレキシブルプリント回路と前記受像素子との電気的接続を行う段階と、前記受像素子の上部にレンズホルダーを固定する段階とを有することを特徴とする。
請求項６記載の本発明のカメラモジュールの製造方法は、回路実装用パターンを形成したフレキシブルプリント回路上に受像素子を直接搭載するカメラモジュールの製造方法であって、押え板の一部に凹部又は開口部によって部品実装部を形成する段階と、前記フレキシブルプリント回路の裏面に電子部品を実装する段階と、実装された前記電子部品に前記部品実装部が対応するように前記フレキシブルプリント回路の裏面に前記押え板を貼り付けて前記フレキシブルプリント回路に回路実装用基板部を形成する段階と、前記フレキシブルプリント回路の前記回路実装用基板部に対応する表面に前記受像素子を実装して前記フレキシブルプリント回路と前記受像素子との電気的接続を行う段階と、前記受像素子の上部にレンズホルダーを固定する段階とを有することを特徴とする。
【発明の効果】
【０００６】
本発明では、フレキシブルプリント回路に押え板を貼り付けることで、受像素子を実装するために必要な強度を確保することができるため、回路実装用基板を用いることなく受像素子をフレキシブルプリント回路に直接実装することができるので、カメラモジュールの小型化及び薄型化を実現することができる。
本発明によれば、共通の回路実装用基板部のデータを、異なる形状のフレキシブルプリント回路に適用することで、設計の容易化を図ることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００７】
本発明の第１の実施の形態によるカメラモジュールは、回路実装用パターンを形成したフレキシブルプリント回路における一方の面の一部に押え板を貼り付けて回路実装用基板部を形成し、回路実装用基板部が形成されたフレキシブルプリント回路の他方の面に受像素子を実装したものである。本実施の形態によれば、フレキシブルプリント回路に押え板を貼り付けることで、受像素子を実装するために必要な強度を確保することができるため、回路実装用基板を用いることなく受像素子をフレキシブルプリント回路に直接実装することができるので、カメラモジュールの小型化及び薄型化を実現することができる。
本発明の第２の実施の形態は、第１の実施の形態におけるカメラモジュールにおいて、押え板の一部に、凹部又は開口部からなる部品実装部を形成し、部品実装部に電子部品を実装したものである。本実施の形態によれば、電子部品をフレキシブルプリント回路の裏面に直接実装することができるので、カメラモジュールの更なる小型化及び薄型化を実現することができる。
本発明の第３の実施の形態は、第２の実施の形態におけるカメラモジュールにおいて、部品実装部を、複数の凹部又は複数の開口部によって形成したものである。本実施の形態によれば、部品実装部の強度低下を押さえることができる。
本発明の第４の実施の形態によるカメラモジュールの設計方法は、第１から第３の実施の形態によるカメラモジュールの設計方法であって、第１のフレキシブルプリント回路における回路データを、回路実装用基板部のデータと、回路実装用基板部以外の信号伝送部のデータとに区分し、第１のフレキシブルプリント回路と異なる形状の第２のフレキシブルプリント回路に対して、第１のフレキシブルプリント回路における回路実装用基板部のデータを用いて、第２のフレキシブルプリント回路における信号伝送部のデータを設計するものである。本実施の形態によれば、共通の回路実装用基板部のデータを、異なる形状のフレキシブルプリント回路に適用することで、設計の容易化を図ることができる。
本発明の第５の実施の形態によるカメラモジュールの製造方法は、フレキシブルプリント回路の裏面に押え板を貼り付けることでフレキシブルプリント回路に回路実装用基板部を形成する段階と、フレキシブルプリント回路の回路実装用基板部に対応する表面に電子部品を実装する段階と、電子部品の実装の後に、フレキシブルプリント回路の回路実装用基板部に対応する表面に受像素子を実装してフレキシブルプリント回路と受像素子との電気的接続を行う段階と、受像素子の上部にレンズホルダーを固定する段階とを有するものである。本実施の形態によれば、フレキシブルプリント回路に押え板を貼り付けることで、受像素子を実装するために必要な強度を確保することができるため、回路実装用基板を用いることなく受像素子をフレキシブルプリント回路に直接実装することができるので、カメラモジュールの小型化及び薄型化を実現することができる。
本発明の第６の実施の形態によるカメラモジュールの製造方法は、押え板の一部に凹部又は開口部によって部品実装部を形成する段階と、フレキシブルプリント回路の裏面に電子部品を実装する段階と、実装された電子部品に部品実装部が対応するようにフレキシブルプリント回路の裏面に押え板を貼り付けてフレキシブルプリント回路に回路実装用基板部を形成する段階と、フレキシブルプリント回路の回路実装用基板部に対応する表面に受像素子を実装してフレキシブルプリント回路と受像素子との電気的接続を行う段階と、受像素子の上部にレンズホルダーを固定する段階とを有するものである。本実施の形態によれば、フレキシブルプリント回路に押え板を貼り付けることで、受像素子を実装するために必要な強度を確保することができるため、回路実装用基板を用いることなく受像素子をフレキシブルプリント回路に直接実装することができるとともに、電子部品をフレキシブルプリント回路の裏面に直接実装することができるので、カメラモジュールの小型化及び薄型化を実現することができる。
【実施例１】
【０００８】
まず図１から図４を参照しながら、本発明の実施例１によるカメラモジュールを説明する。
図１は本実施例によるカメラモジュールの正面透視図、図２は同カメラモジュールの側面図、図３は同カメラモジュールのＸ−Ｘ’線断面図、図４は同カメラモジュールに用いる押え板の斜視図である。
【０００９】
本実施例によるカメラモジュール１０は、信号伝送用であるフレキシブルプリント回路１１の一端側の裏面に、押え板１７を接着剤で貼り付けることで回路実装用基板部１１Ａを形成している。フレキシブルプリント回路１１の他端側は、外部に信号を伝送するための接続端子１１Ｂが形成されている。なお、フレキシブルプリント回路１１は多層構造の配線を構成するものでもよい。ここで押え板１７は、図４に示すように、所定厚さの平板からなり、フレキシブルプリント回路１１における回路実装用基板部１１Ａの強度を確保する。
回路実装用基板部１１Ａには、電子部品１２をリフローと称される方法で実装し、炉に入れて固化固定し、電気的接続を実現する。その後、フレキシブルプリント回路１１にＣＭＯＳセンサー（受像素子）１３を実装した後、フレキシブルプリント回路１１とＣＭＯＳセンサー１３との電気的接続を実現する。さらに、フレキシブルプリント回路１１に実装が完了しているＣＭＯＳセンサー１３の上部にレンズホルダー１６を実装し、接着剤で固定する。このレンズホルダー１６にはレンズ１４を内包し固定しているレンズバレル１５がねじ込まれている。
【実施例２】
【００１０】
次に図５から図１０を参照しながら、本発明の実施例２によるカメラモジュールを説明する。
図５は本実施例によるカメラモジュールの正面透視図、図６は同カメラモジュールの側面図、図７は同カメラモジュールのＸ−Ｘ’線断面図、図８から図１０は同カメラモジュールに用いる押え板の斜視図である。
本実施例は、電子部品を裏面にも実装している点において実施例１と異なっている。
【００１１】
本実施例によるカメラモジュール１０は、フレキシブルプリント回路１１の回路実装用基板部１１Ａの裏面に電子部品１２をリフローと称される方法で実装し、炉に入れて固化固定し、電気的接続を実現する。その後、フレキシブルプリント回路１１の裏面に押え板１７を貼り付けることで強度を確保し、フレキシブルプリント回路１１の回路実装用基板部１１Ａの表面にＣＭＯＳセンサー１３を実装する。フレキシブルプリント回路１１とＣＭＯＳセンサー１３との電気的接続を実現した後、さらに、フレキシブルプリント回路１１に実装が完了しているＣＭＯＳセンサー１３の上部にレンズホルダー１６を実装し、接着剤で固定する。このレンズホルダー１６にはレンズ１４を内包し固定しているレンズバレル１５がねじ込まれている。
なお、本実施例においても、フレキシブルプリント回路１１は多層構造の配線を構成するものでもよい。
【００１２】
本実施例における押え板１７は、図８に示すように電子部品１２が配置される部分を、複数の凹部によって部品実装部１７Ａを形成している。
また、図９に示すように、電子部品１２が配置される部分を、一つの開口部によって部品実装部１７Ｂを形成したり、図１０に示すように、電子部品１２が配置される部分を、複数の開口部によって部品実装部１７Ｃを形成してもよい。このように、部品実装部１７Ａ、１７Ｂ、１７Ｃは、ザグリ、穴あけ、カット等でくり抜いて構成され、押え板１７によって強度を確保する構造になっている。
図８から図１０に示すように、押え板１７は、チップ部品、他の電子部品があたる部分に対しては、そのチップ部品、電子部品と同等の高さと広さで、ザグリ、穴あけ、カットなどの加工を施し、チップ部品、電子部品が実装されていてもフレキシブルプリント回路１１と押え板１７が密着するようにする。
より具体的には、図８はザグリ加工によってチップ部品、電子部品が実装される部分に削り加工を施して凹部を形成する。また、図９はカット加工によってチップ部品、電子部品が実装されている部分に開口部を形成する。図１０は穴あけ加工によってチップ部品、電子部品が実装されているエリア全体に複数の開口部を形成する。
【実施例３】
【００１３】
次に図１１を参照しながら、本発明によるカメラモジュールのフレキシブルプリント回路１１の設計方法を説明する。
図１１は、本発明の実施例３によるカメラモジュールを説明する正面透視図である。
図において、データＡは、第１のカメラモジュール１０Ａにおけるフレキシブルプリント回路１１の回路実装用基板部１１ＡのＣＡＤデータである。データＢ１は、第１のカメラモジュール１０Ａにおけるフレキシブルプリント回路１１の信号伝送部のＣＡＤデータである。信号伝送部のデータＢ２は、第２のカメラモジュール１０Ｂにおけるフレキシブルプリント回路１１の信号伝送部のＣＡＤデータであり、信号伝送部の形状が、端末機種が変わることで変更になっても、回路実装用基板部１１ＡのデータＡがライブラリーとしてそのまま使用され、第２のフレキシブルプリント回路１１における信号伝送部のデータＢ２がＣＡＤ上で設計されることを示している。
回路実装用基板部１１Ａの設計は、ＣＭＯＳセンサーに依存して、このＣＭＯＳセンサーに変更、または代替品採用などが発生しなければ一度設計した回路実装用基板部１１Ａは使用し続けることができる。言うなれば一ＣＭＯＳセンサーで一デザインとなっている。
第１のカメラモジュール１０Ａにおける信号伝送部のデータＢ１の設計は、カメラモジュールが搭載される端末の形状に依存して、端末形状の変更、又は異なる端末に採用する際には必ず、搭載される端末に合わせた設計が必要になってくる。言うなれば一端末で一デザインとなっている。
【００１４】
本発明をさらに有効的に活用し、開発期間を短縮するために、ＣＡＤ設計ツールを用いて回路実装用基板部１１Ａをライブラリー化して、同種のＣＭＯＳセンサーを使ったカメラモジュールを開発する際には、データＡのライブラリーを使用する。さらに、信号伝送部のデータＢ２のみを新たに設計することで簡単に、新たなカメラモジュールの開発設計が完了できる。
本発明では、撮像素子としてＣＭＯＳセンサーを用いたカメラモジュールを用いて説明を行ったが、ＣＭＯＳセンサー以外の例えばＣＣＤセンサーを用いても同様である。
【００１５】
本実施例によれば、カメラモジュール１０は、フレキシブルプリント回路１１の表面にＣＭＯＳセンサー１３が実装されている。また、ＣＭＯＳセンサーだけではなく、全ての電子部品、接続部品がフレキシブルプリント回路１１に実装されていることで、カメラモジュールの機能全てがこのフレキシブルプリント回路１１に実装され、回路実装用基板が不要になる。
また本実施例では、回路実装用基板が不要になり、カメラモジュールの機能全てがこのフレキシブルプリント回路１１に実装されていることで、これまで行われていた、回路実装用基板とフレキシブルプリント回路の接続工程が無くなり、製造工程をよりシンプルなものにすることができる。
【００１６】
このように、本実施例では、要素部品が削減されたことと、製造工程がシンプルになったことにより、製造コストの削減に大きな貢献をすることとなる。
また、本実施例によれば要素部品が削減され、製造工程がシンプルになることにより製造の歩留まりの向上に大きな貢献をすることとなる。
また、本実施例のように回路実装基板部のデータをＣＡＤデータ上でライブラリー化することで、回路実装基板部分と信号伝送部分とを分離独立させて、別運用とすることで、カメラモジュールの搭載端末に対応させるための設計変更が容易になり、開発期間の短縮、開発費用の縮減に大きな貢献をすることとなる。
また、本実施例では、裏面に押え板を貼り付けることにより、強度を確保するが、裏面に電子部品を実装した場合には、その押え板に対して、電子部品領域の空間を設けることで、カメラモジュールの更なる小型化と薄型化に大きな貢献をすることとなる。
【産業上の利用可能性】
【００１７】
本発明は、携帯電話のような小型の撮像装置に適用することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１８】
【図１】本発明の実施例１によるカメラモジュールを説明する正面透視図
【図２】同カメラモジュールの側面図
【図３】同カメラモジュールのＸ−Ｘ’線断面図
【図４】同カメラモジュールに用いる押え板の斜視図
【図５】本発明の実施例２によるカメラモジュールを説明する正面透視図
【図６】同カメラモジュールの側面図
【図７】同カメラモジュールのＸ−Ｘ’線断面図
【図８】同カメラモジュールに用いる押え板の斜視図
【図９】同カメラモジュールに用いる他の押え板の斜視図
【図１０】同カメラモジュールに用いる更に他の押え板の斜視図
【図１１】本発明の実施例３によるカメラモジュールを説明する正面透視図
【図１２】従来の一面実装のカメラモジュールを説明する正面透視図
【図１３】同カメラモジュールの側面図
【図１４】同カメラモジュールの側断面図
【符号の説明】
【００１９】
１０  カメラモジュール
１１  フレキシブルプリント回路
１１Ａ  回路実装用基板部
１１Ｂ  接続端子
１２  電子部品
１３  ＣＭＯＳセンサー（受像素子）
１４  レンズ
１５  レンズバレル
１６  レンズホルダー
１７  押え板
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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