(57)【要約】【課題】基板にブレイキングのムラが生じにくく、基板の冷却効率が良好なブレイキング装置およびブレイキング方法を提供する。【解決手段】ブレイキング装置３０は、切断予定線に沿って基板１を切断するためのブレイキング装置であって、切断予定線を加熱するための加熱装置２と、液体を供給することにより切断予定線を冷却するための冷却装置３とを備えている。加熱装置２は棒状の導電物質１３を有している。導電物質１３は電流を流すことにより加熱される。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
切断予定線に沿って基板を切断するためのブレイキング装置であって、
前記切断予定線を加熱するための加熱装置と、
液体を供給することにより前記切断予定線を冷却するための冷却装置とを備える、ブレイキング装置。
【請求項２】
前記加熱装置は棒状の加熱物を有することを特徴とする、請求項１に記載のブレイキング装置。
【請求項３】
前記加熱物は電流を流すことにより加熱されることを特徴とする、請求項２に記載のブレイキング装置。
【請求項４】
前記加熱装置は、前記加熱物と前記基板とを接触させ、かつ前記加熱物と前記基板とを引き離すための加熱物移動装置をさらに有することを特徴とする、請求項２または３に記載のブレイキング装置。
【請求項５】
前記冷却装置は、前記切断予定線に液体を噴射するためのノズルと、前記ノズルを前記切断予定線に沿って移動させるためのノズル移動装置とを有することを特徴とする、請求項１〜４のいずれかに記載のブレイキング装置。
【請求項６】
切断予定線に沿って基板を切断するためのブレイキング方法であって、
前記切断予定線を加熱する加熱工程と、
液体を用いて前記切断予定線を冷却する冷却工程とを備え、
前記加熱工程および前記冷却工程によって生じた熱応力により前記基板を切断する、ブレイキング方法。
【請求項７】
前記加熱工程の後に前記冷却工程を行なうことを特徴とする、請求項６に記載のブレイキング方法。
【請求項８】
前記加熱工程および前記冷却工程の前に、前記切断予定線に溝を形成する工程をさらに備えることを特徴とする、請求項６または７に記載のブレイキング方法。
【請求項９】
前記溝を形成する面と、前記加熱工程において加熱する面とは同一面であることを特徴とする、請求項８に記載のブレイキング方法。
【請求項１０】
前記加熱工程において、棒状の加熱物を前記切断予定線に接触させることを特徴とする、請求項６〜９のいずれかに記載のブレイキング方法。
【請求項１１】
前記加熱物は電流を流すことにより加熱されることを特徴とする、請求項１０に記載のブレイキング方法。
【請求項１２】
前記冷却工程において、前記液体を供給する位置を前記切断予定線に沿って移動することを特徴とする、請求項６〜１１のいずれかに記載のブレイキング方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明はブレイキング装置およびブレイキング方法に関し、より特定的には、液晶表示装置の液晶表示パネルのブレイキング装置およびブレイキング方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、液晶表示装置（ＬＣＤ）は種々の分野で用いられている。その理由としては、奥行きの寸法、すなわち厚さを格段に薄くできるために軽量で狭いスペースにも容易に設置できることが挙げられる。また、消費電力が小さくフルカラー化が容易なことが挙げられる。このＬＣＤは、液晶表示パネル、駆動回路、およびバックライトなどから構成されている。
【０００３】
ＬＣＤにおける液晶表示パネルの製造過程においては、周知のプロセスにより電気配線が形成されたマザー基板を所定のサイズに切断する工程が必須の工程となっている。マザー基板を切断する際には、精度よく切断することが求められる。また、液晶表示パネルはＸＹマトリクス状に多数の電気配線を有しており、静電気による不良を避けるために、液晶表示パネルの製造過程の途中までこれらの電気配線は全て短絡される。このため、各電気配線を独立して絶縁するためにも、マザー基板を精度良く切断する必要がある。
【０００４】
マザー基板を所定のサイズに切断する工程は、たとえば電気配線が形成された一対のマザー基板を互いに貼り合せてパネル化した後で行なわれる。また、電気配線が形成された一対のマザー基板の各々を所定サイズに切断した後で、一対のマザー基板を互いに貼り合わせてパネル化することもある。
【０００５】
液晶表示パネルのマザー基板の切断などに採用されている従来の基板切断方法には、以下の６つの方法がある。
【０００６】
（１）針スクライビング法または又はホイールスクライビング法は、ダイヤモンド針や超鋼ホイールで切断予定線を罫書き、機械的な曲げ応力や加熱による熱応力を加えて基板を分離するものである。針スクライビング法またはホイールスクライビング法では、切断加工を簡単に行うことが可能で生産性に優れている。しかし、破断片が発生するという問題や、その破断片により面強度が弱くなるという問題や、エッジの破断面が粗いためにエッジ強度が弱くなるという問題などがある。また、針スクライビング法または又はホイールスクライビング法は、スクライブ工程とブレイク工程とからなり、それぞれの工程で装置が個別に必要となる。このため、装置の大型化を招くという問題もある。
【０００７】
（２）レーザースクライビング法は、レーザ光を切断予定線に照射して材料表面を溶融、蒸発させて溝穴を形成した後、機械的な曲げ応力や加熱による熱応力を加えて基板を切断するものである。この方法は、非接触かつ高速加工が可能であるが、溶融した材料がパーティクルとして飛び散って材料表面に付着するという問題や、破断片が発生するという問題や、その破断片により面強度が弱くなるという問題や、エッジの破断面が粗いためにエッジ強度弱くなるという問題などがある。
【０００８】
（３）ダイヤモンドブレードダイシング法は、ダイヤモンドの固定砥粒を塗布したブレードを高速回転させることにより研削加工を行うものである。この方法は加工精度が非常に優れているが、研削水や洗浄水が必要であり、研削クズが発生するという問題や、その研削クズにより面強度が弱くなるという問題や、エッジの破断面が粗いためにエッジ強度が弱くなるという問題がある。
【０００９】
（４）導電性液体膜に電流を流して破断させるブレイク法は、切り筋に沿って脆性材料板表面に導電性液体膜を形成して発熱させ、基板を熱的に破断させるものである。しかし、この方法は脆性材料表面に導電性の液体を形成するため、導電性液体の取り扱いが難しく、基板切断後のプロセスに残留した導電性液体が悪影響を及ぼしやすい。このため、液晶プロセスには使用できない欠点を持っている。
【００１０】
（５）レーザ割断法は、レーザを照射したときに材料内部に発生する熱応力を利用して、その熱源を移動させることにより亀裂を進展させ、機械的な曲げ応力や加熱による熱応力を加えて基板を切断するもので、割断面の精度向上や割断速度の向上などの方法が多く提案されている。この方法は、破断片、パーティクル、および研削クズなどが発生せず、研削水や洗浄水を必要としないという利点を有している。このため、レーザ割断法は、最近、各種基板の切断に応用されつつある。なお、レーザ割断法に関する技術は、たとえば特開２００３−２６７７号公報（特許文献１）に開示されている。
【００１１】
しかし、上記（５）の方法では、レーザ照射して亀裂を進展させた後で基板を反転させ、切り筋を入れた方の面（レーザ照射した方の面）とは逆の面から切り筋に沿って機械的な曲げ応力を加えている。このため、切り筋に集中した力を加えることは難しく、切断の精度が悪いという問題があった。また、力の加え方によっては隣の切り筋に力が加わり、隣の切り筋の亀裂が進展することによって、さらに切断の精度が悪くなることもあった。
【００１２】
特に、液晶表示パネルのマザー基板は脆性材料であり、熱容量が低く、レーザによる熱応力が基板の深さ方向に浸透し難いので、機械的な曲げ応力を加えることがどうしても必要となる。その結果、切断線の周囲やパネルのコーナ部に、微小クラック、バリ、割れ、および欠けなどの欠陥が生じやすくなっていた。そして、これらの欠陥が原因で表示不良となり、歩留まりを大きく下げる要因になっていた。
【００１３】
また、上記（５）の方法では、基板表面のレーザ照射した部分に生じる局部的な熱応力によって熱応力を浸透させて亀裂を進行させているが、基板の熱容量などが不均一であると熱応力の浸透が斜めになり、切断の精度が悪いという問題があった。
【００１４】
（６）特開２００３−３２１２３３号公報（特許文献２）および特開２０００−２８１３７５号公報（特許文献３）には、上記（１）〜（５）の方法の問題をある程度解決し得るガラス基板切断方法が開示されている。すなわち特許文献２および３では、ガラス基板の端面（側面）に初期亀裂をつけて、ガラス基板の裏面にヒータを接触させることにより、ガラス基板に熱応力を発生させ、端面に形成された初期亀裂から亀裂を進展させている。また、ガラス基板の裏面側においては、亀裂開口部後方周辺が冷却空気により冷却されるので、熱応力による亀裂進展が促進されている。
【００１５】
上記（６）の方法では、機械的な応力を加えずにガラス基板を切断することができる。このため、破断片が発生しにくく、面強度が弱くなりにくく、エッジ強度が弱くなりにくい。また、端面に形成された初期亀裂に沿って切断するので切断の精度も良好である。
【特許文献１】特開２００３−２６７７号公報
【特許文献２】特開２００３−３２１２３３号公報
【特許文献３】特開２０００−２８１３７５号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１６】
しかしながら、上記（６）の方法においては、一旦切断されたガラス基板の切断面同士が熱によって再び接着されることがあった。このため、切断面を安定的に保持することができず、基板にブレイキングのムラが生じやすいという問題があった。また、上記（６）の方法においては、ガラス基板の冷却効率が悪いという問題があった。
【００１７】
したがって、本発明の目的は、基板にブレイキングのムラが生じにくく、基板の冷却効率が良好なブレイキング装置およびブレイキング方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【００１８】
本発明のブレイキング装置は、切断予定線に沿って基板を切断するためのブレイキング装置であって、切断予定線を加熱するための加熱装置と、液体を供給することにより切断予定線を冷却するための冷却装置とを備えている。
【００１９】
本発明のブレイキング方法は、切断予定線に沿って基板を切断するためのブレイキング方法であって、切断予定線を加熱する加熱工程と、液体を用いて切断予定線を冷却する冷却工程とを備えている。加熱工程および冷却工程によって生じた熱応力により基板を切断する。
【００２０】
本発明のブレイキング装置およびブレイキング方法によれば、液体を用いて切断予定線を冷却するので、切断された基板の切断面に液体が浸透する。これにより、切断面同士を物理的に分離することができるので、基板の切断面同士が再び接着されることがなくなる。その結果、切断面を安定的に保持することができ、基板にブレイキングのムラが生じにくい。また、液体を用いて切断予定線を冷却するので、冷却空気を用いて冷却する場合に比べて、基板の冷却効率が良好である。
【００２１】
加えて、本発明のブレイキング装置およびブレイキング方法によれば、機械的な応力を加えずに基板を切断することができる。このため、破断片が発生しにくく、切断面の面強度が弱くなりにくく、エッジ強度が弱くなりにくい。
【００２２】
本発明のブレイキング装置において好ましくは、加熱装置は棒状の加熱物を有している。
【００２３】
本発明のブレイキング方法において好ましくは、加熱工程において、棒状の加熱物を切断予定線に接触させる。
【００２４】
これにより、切断予定線が直線である場合には、棒状の加熱物を基板に接触させるだけで切断予定線を容易に均一加熱することができる。
【００２５】
本発明のブレイキング装置およびブレイキング方法において好ましくは、加熱物は電流を流すことにより加熱される。これにより、電流を流すか流さないかによって加熱物の温度を容易に制御することができる。また基板の材質や厚みに応じて電流の設定値を変化させることにより、最適な加熱温度に加熱することができる。
【００２６】
本発明のブレイキング装置において好ましくは、加熱装置は、加熱物と基板とを接触させ、かつ加熱物と基板とを引き離すための加熱物移動装置をさらに有している。これにより、加熱物を所望の時間だけ基板と接触させることができる。
【００２７】
本発明のブレイキング装置において好ましくは、冷却装置は、切断予定線に液体を噴射するためのノズルと、ノズルを切断予定線に沿って移動させるためのノズル移動装置とを有している。
【００２８】
本発明のブレイキング方法において好ましくは、冷却工程において、液体を供給する位置を切断予定線に沿って移動する。
【００２９】
これにより、亀裂の進展とともに切断予定線における冷却箇所を移動することができる。
【００３０】
本発明のブレイキング方法において好ましくは、加熱工程の後に冷却工程を行なう。これにより、熱膨張した状態の基板を熱収縮させ、それにより生じた熱応力により基板を切断することができる。
【００３１】
本発明のブレイキング方法において好ましくは、加熱工程および冷却工程の前に、切断予定線に溝を形成する工程がさらに備えられている。これにより、切断予定線に沿って亀裂が進展しやすくなり、切断予定線に沿って基板が切断されやすくなる。
【００３２】
本発明のブレイキング方法において好ましくは、溝を形成する面と、加熱工程において加熱する面とは同一面である。これにより、溝の深さ方向に亀裂が進展して基板が切断されるので、溝を形成する面の反対側の面から加熱する場合に比べて切断精度が向上する。また、溝を形成してから加熱するまでの間で基板を反転させる必要がないので、切断プロセスを省略することができる。
【発明の効果】
【００３３】
本発明のブレイキング装置およびブレイキング方法によれば、基板にブレイキングのムラが生じにくく、基板の冷却効率を良好にすることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００３４】
以下、本発明の一実施の形態について図面に基づいて説明する。
始めに、本実施の形態におけるブレイキング装置の構造について説明する。図１は、本発明の一実施の形態におけるブレイキング装置の構造を示す正面図である。図１を参照して、本実施の形態におけるブレイキング装置３０は、基板１を切断するためのブレイキング装置であって、加熱装置２と、冷却装置３と、ステージ１９とを備えている。基板１は一方の主面１ａを上面にした状態でステージ１９上に固定されている。ステージ１９は図示しない移動装置によりその面方向に移動可能とされている。ステージ１９の上方には加熱装置２および冷却装置３が配置されている。加熱装置２および冷却装置３は固定具２３によって固定されている。図１においては手前側に冷却装置３が配置されており、奥側に加熱装置２が配置されている。
【００３５】
図２は、切断前の基板の構成を示す斜視図である。図２を参照して、基板１はたとえば脆性基板であり、電気配線、絶縁膜、および半導体素子などの電気的部材を有している。基板１は、ブレイキング装置３０によってたとえば直線の切断予定線Ａに沿って切断される。切断予定線Ａは仮想線であってもよいし、基板１の一方の主面１ａに形成された溝２１であってもよい。
【００３６】
図１および図２を参照して、加熱装置２は基板１の切断予定線Ａを加熱するためのものであり、本体１４と、加熱物としての導電物質１３と、ばね７と、電源５と、支持棒９と、加熱物移動装置としての上下移動モータ８とを有している。本体１４は正面から見て長方形、側面から見て逆三角形の形状を有している。本体１４の下端、言い換えれば逆三角形の頂点部分に棒状の導電物質１３が取り付けられている。本体１４の中央部分にはばね７が接続されており、本体１４はばね７を介してＴ字形状の支持棒９に接続されている。支持棒９の上部には電源５が配置されており、導電物質１３は導線６を介して電源５と電気的に接続されている。支持棒９の横長部分の両端は上下移動モータ８の各々に取り付けられており、支持棒９と固定具２３との接続部分は上下移動モータ８の各々によって上下移動可能とされている。
【００３７】
冷却装置３は、液体を供給することにより基板１の切断予定線Ａを冷却するためのものであり、ノズル１１と、ノズル移動装置としての水平移動モータ１０と、支持棒１５と、上下移動モータ１２とを有している。棒状の水平移動モータ１０の下部にはノズル１１が取り付けられており、ノズル１１はたとえば水などの液体をその下部から噴射可能である。また、ノズル１１は水平移動モータ１０に沿って水平方向に移動可能とされている。水平移動モータ１０は、上方向へ延びる支持棒１５によって上下移動モータ１２の各々に取り付けられており、支持棒１５と固定具２３との接続部分は上下移動モータ１２の各々によって上下移動可能とされている。なお、２本の支持棒１５の各々は水平移動モータ１０の上部において互いに連結されている。
【００３８】
次に、本実施の形態における基板の切断方法について説明する。始めに、図２に示す基板１を準備する。基板１の主面１ａには切断予定線Ａに沿って溝２１を予め形成してもよい。溝２１はたとえば針や、ホイールスクライビング法や、レーザ割断法などの方法を用いて形成される。また基板１は単板であっても貼り合わされた複数枚の基板であってもよく、無アルカリガラス基板であってもよい。切断予定線Ａに溝２１を予め形成しておくことで、切断予定線Ａに沿って亀裂が進展しやすくなり、切断予定線Ａに沿って基板１が切断されやすくなる。
【００３９】
続いて、基板１の切断予定線Ａを加熱する。図３は基板の切断予定線を加熱する様子を示す正面図であり、図４は基板の切断予定線を加熱する際の基板と導電物質との関係を模式的に示す斜視図であり、図５は基板の切断予定線が熱膨張する様子を模式的に示す側面図である。図３〜図５を参照して、溝２１を形成した主面１ａを上面として基板１をステージ１９上に配置し、導電物質１３が切断予定線Ａの真上に位置するようにステージ１９の位置を調節する。また、電源５から電圧を加えることにより導電物質１３に電流を流し、導電物質１３を所定の温度まで加熱する。次に、上下移動モータ８の各々によって導電物質１３を下降させる。このとき、導電物質１３と、本体１４と、ばね７と、電源５と、支持棒９とは一体となって下降する。そして、加熱した導電物質１３を切断予定線Ａに接触させることにより切断予定線Ａを加熱する。一定時間切断予定線Ａを加熱した後で、上下移動モータ８の各々によって導電物質１３を上昇させ、導電物質１３と基板１とを引き離す。加熱された切断予定線Ａは図５中矢印で示すように熱膨張に起因する熱応力が発生し、溝２１を付近に応力集中が生じる。この応力集中により溝２１の深さ方向に亀裂が進展する。
【００４０】
ここで、棒状の導電物質１３を切断予定線Ａに接触させることにより、切断予定線Ａが直線である場合に、棒状の導電物質１３を基板１に接触させるだけで切断予定線Ａを容易に均一加熱することができる。また、導電物質１３は電流を流すことにより加熱されるので、電流を流すか流さないかによって導電物質１３の温度を容易に制御することができる。また、加熱装置２は上下移動モータ８を有しているので、上下移動モータ８の各々によって導電物質１３と基板１とを接触させ、かつ導電物質１３と基板１とを引き離すことにより、導電物質１３を所望の時間だけ基板１と接触させることができる。さらに、溝２１を形成した主面１ａと同一の面を加熱することにより、溝２１の深さ方向に亀裂が進展して基板１が切断されるので、溝２１を形成する主面１ａの反対側の面から加熱する場合に比べて切断精度が向上し、溝２１を形成してから加熱するまでの間で基板１を反転させる必要がないので、切断プロセスを省略することができる。
【００４１】
続いて、液体を用いて基板１の切断予定線Ａを冷却する。図６は基板の切断予定線を冷却する様子を示す正面図であり、図７は基板の切断予定線を冷却する際の基板とノズルとの関係を模式的に示す斜視図であり、図８は基板の切断予定線が熱収縮する様子を模式的に示す側面図である。図６〜図８を参照して、ノズル１１が切断予定線Ａの真上に位置するようにステージ１９の位置を調節する。次に、上下移動モータ１２の各々によってノズル１１を下降させる。このとき、ノズル１１と、水平移動モータ１０と、支持棒１５とは一体となって下降する。そして、ノズル１１から切断予定線Ａへ向けて液体を噴射させながら、ノズル１１を水平移動モータ１０の一方の端（図７中左端）から他方の端（図７中右端）まで移動させる。これにより、液体を供給する位置を切断予定線Ａに沿って移動させながら切断予定線Ａが冷却される。水平移動モータ１０の他方の端までノズル１１を移動させた後で、上下移動モータ１２の各々によってノズル１１を上昇させ、元の位置へ戻す。冷却された切断予定線Ａは図８中矢印で示すように熱収縮に起因する熱応力が発生し、溝２１を付近に応力集中が生じる。この応力集中により溝２１の亀裂がさらに進展し、基板１の主面１ａとは反対側の主面にまで達する。これにより基板１が切断予定線Ａに沿って切断される。また基板１の切断面には液体が浸透する。
【００４２】
ここで、冷却装置３はノズル１１と水平移動モータ１０とを有しているので、液体を供給する位置を切断予定線Ａに沿って移動することにより、切断予定線Ａの一方の端から亀裂が進展し、それとともに切断予定線Ａにおける冷却箇所を移動することができる。
【００４３】
本実施の形態におけるブレイキング装置は、切断予定線Ａに沿って基板１を切断するためのブレイキング装置であって、切断予定線Ａを加熱するための加熱装置２と、液体を供給することにより切断予定線Ａを冷却するための冷却装置３とを備えている。
【００４４】
また、本実施の形態のブレイキング方法は、切断予定線Ａに沿って基板１を切断するためのブレイキング方法であって、切断予定線Ａを加熱する加熱工程と、液体を用いて切断予定線Ａを冷却する冷却工程とを備えている。加熱工程および冷却工程によって生じた熱応力により基板を切断する。
【００４５】
本実施の形態におけるブレイキング装置およびブレイキング方法によれば、液体を用いて切断予定線Ａを冷却するので、切断された基板１の切断面に液体が浸透する。これにより、切断面同士を物理的に分離することができるので、基板１の切断面同士が再び接着されることがなくなる。その結果、切断面を安定的に保持することができ、基板にブレイキングのムラが生じにくい。また、液体を用いて切断予定線Ａを冷却するので、冷却空気を用いて冷却する場合に比べて、基板の冷却効率が良好である。
【００４６】
加えて、機械的な応力を加えずに基板を切断することができるので、破断片が発生しにくく、切断面の面強度が弱くなりにくく、エッジ強度が弱くなりにくい。
【００４７】
なお、本実施の形態においては、液体を供給する位置を切断予定線に沿って移動させながら切断予定線が冷却される場合について示したが、本発明においてはこのような場合の他、図９に示すように、棒状のノズル１１から切断予定線Ａへ向けて一斉に液体を噴射させてもよい。
【００４８】
また、本実施の形態においては、基板を加熱した後に冷却することにより、熱膨張した状態の基板を熱収縮させ、それにより生じた熱応力により基板を切断する場合について示したが、基板を冷却した後に加熱することにより、熱収縮した状態の基板を熱膨張させ、それにより生じた熱応力により基板を切断してもよい。また、基板の加熱方法および冷却方法については特に制限はなく、上記以外の方法を用いてもよい。切断予定線は直線である場合の他、任意の曲線であってもよい。
【００４９】
今回開示された実施の形態はすべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は上記した説明ではなくて請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれることが意図される。
【産業上の利用可能性】
【００５０】
本発明は、ガラス、セラミック、または半導体ウエハなどのような脆性材料のブレイキング装置およびブレイキング方法に関するものである。特に、テレビジョンセットなどのＡＶ機器およびＯＡ機器のモニターや、車載液晶テレビ、航空機、または携帯電話の液晶表示パネルに用いられる基板のブレイキング装置およびブレイキング方法として好適である。また液晶表示パネルの他、プラズマ表示パネル（ＰＤＰ）や、エレクトロルミネッセンス（ＥＬ）表示パネルなどに用いられる基板のブレイキング装置およびブレイキング方法としても好適である。
【図面の簡単な説明】
【００５１】
【図１】本発明の一実施の形態におけるブレイキング装置の構造を示す正面図である。
【図２】切断前の基板の構成を示す斜視図である。
【図３】基板の切断予定線を加熱する様子を示す正面図である。
【図４】基板の切断予定線を加熱する際の基板と導電物質との関係を模式的に示す斜視図である。
【図５】基板の切断予定線が熱膨張する様子を模式的に示す側面図である。
【図６】基板の切断予定線を冷却する様子を示す正面図である。
【図７】基板の切断予定線を冷却する際の基板とノズルとの関係を模式的に示す斜視図である。
【図８】基板の切断予定線が熱収縮する様子を模式的に示す側面図である。
【図９】本発明の一実施の形態における基板の切断予定線を冷却する際の基板とノズルとの関係の他の例を模式的に示す斜視図である。
【符号の説明】
【００５２】
１  基板、１ａ  主面、２  加熱装置、３  冷却装置、５  電源、６  導線、７  ばね、８，１２  上下移動モータ、９，１５  支持棒、１０  水平移動モータ、１１  ノズル、１３  導電物質、１４  本体、１９  ステージ、２１  溝、２３  固定具、３０  ブレイキング装置、Ａ  切断予定線。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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