(57)【要約】【課題】本発明は、クリーンルームの床に配置されるグレーチングと、クリーンルームの床の下方に配置された床下空間とを備えたクリーンルーム構造に関し、グレーチングが床下空間に落下することを防止できるクリーンルーム構造を提供することを課題とする。【解決手段】グレーチング２６の外形を円柱状にすると共に、グレーチング２６を収容する円柱状の凹部４８と、凹部４８の下方にグレーチング２６よりも直径の小さい円柱状の開口部４９とを有するグレーチング収容溝２７をクリーンルーム２４の床３４に設けた。【選択図】図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
クリーンルームの床に配置され、複数の貫通溝を有するグレーチングと、前記グレーチングの下方に配置された床下空間とを備えたクリーンルーム構造であって、
前記グレーチングの外形を円柱状にすると共に、前記クリーンルームの床に前記グレーチングを収容し、かつ前記クリーンルームの床を貫通するグレーチング収容溝を設け、
前記グレーチング収容溝は、前記グレーチングを収容する円柱状の凹部と、該凹部の下方に設けられ、前記グレーチングよりも直径の小さい円柱状の開口部とを有することを特徴とするクリーンルーム構造。
【請求項２】
前記クリーンルームの床は、前記グレーチングが複数設けられるグレーチング配設領域を有し、
前記グレーチング収容溝を、前記グレーチング配設領域の対角方向に直交する複数の直線上に所定のピッチで設けたことを特徴とする請求項１記載のクリーンルーム構造。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、クリーンルーム構造に係り、特にクリーンルームの床に配置されるグレーチングと、クリーンルームの床の下方に配置された床下空間とを備えたクリーンルーム構造に関する。
【背景技術】
【０００２】
一般的に、半導体工場、液晶工場、及び精密機械工場等で製造される製品は、製造中に塵埃が付着すると歩留まりが低下する。そのため、工場全体または作業室を必要に応じて清浄な状態として、製造中の製品に塵埃が付着することを防止している。このような清浄度の高い部屋をクリーンルームという。
【０００３】
図６は、従来のクリーンルーム構造の断面図である。
【０００４】
図６を参照するに、クリーンルーム構造１００は、クリーンルーム１０１と、ファンフィルタユニット１０４と、グレーチング１０６と、床下空間１０７と、コイル用ファン１０８と、冷却コイル１０９と、リターン空間１１１等により構成される。
【０００５】
ファンフィルタユニット１０４は、クリーンルーム１０１の天井１０２に設けられている。ファンフィルタユニット１０４は、エアフィルタ１１２と、循環用ファン１１３とを有する。循環用ファン１１３は、エアフィルタ１１２により清浄化された空気をクリーンルーム１０１内に供給する。
【０００６】
図７は、クリーンルームの床に対するグレーチングの配設方法を説明するための図である。
【０００７】
図６及び図７を参照するに、グレーチング１０６は、複数の開口部１０３Ａを有するクリーンルーム１０１の床１０３上に配置されている。グレーチング１０６の外形は、四角形とされている。グレーチング１０６は、複数の貫通溝１０６Ａと、４つのピン挿入孔１０６Ｂとを有する。複数の貫通溝１０６Ａは、クリーンルーム１０１内の空気を床下空間１０７に通過させるためのものである。ピン挿入孔１０６Ｂは、グレーチング１０６の四隅に設けられている。ピン挿入孔１０６Ｂは、クリーンルーム１０１の床１０３に設けられたピン１１５を挿入するためのものである。グレーチング１０６は、４つのピン挿入孔１０６Ｂにそれぞれピン１１５を挿入することで、クリーンルーム１０１の床１０３に対して位置が規制される（例えば、特許文献１参照。）。
【０００８】
床下空間１０７は、クリーンルーム１０１の下方に配置された空間である。床下空間１０７には、ガス、純水、薬液等をクリーンルーム１０１内の装置（図示せず）に供給する配管１１５や、ポンプ、コントローラ等の装置１１６が配置されている。
【０００９】
コイル用ファン１０８は、床下空間１０７に配置されている。コイル用ファン１０８は、冷却コイル１０９を介して、床下空間１０７内の空気をリターン空間１１１に導出する。冷却コイル１０９は、床下空間１０７とリターン空間１１１とを隔てる側壁１１８を貫通するように設けられている。冷却コイル１０９は、床下空間１０７内の空気を所定の温度に冷却する。
【００１０】
リターン空間１１１は、冷却コイル１０９を介して、コイル用ファン１０８から導出された空気をファンフィルタユニット１０４に導くための空間である。リターン空間１１１内の空気は、ファンフィルタユニット１０４により清浄化されて、クリーンルーム１０１内に供給される。
【００１１】
このように、クリーンルーム構造１００内の空気を循環させることで、クリーンルーム１０１内の空気の清浄度が保たれる。
【特許文献１】特開２０００−１２０２０２号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１２】
図８は、従来のクリーンルーム構造の問題点を説明するための図である。
【００１３】
しかしながら、従来のグレーチング１０６の外形は四角形であるため、図８に示すように、グレーチング１０６を着脱時、または地震等の振動によりクリーンルーム１０１の床１０３の開口部１０３Ａからグレーチング１０６が床下空間１０７に落下する恐れがあった。
【００１４】
また、グレーチング１０６が床下空間１０７に落下した場合、グレーチング１０６により配管１１５や装置１１６が破損するという問題があった。さらに、床下空間１０７に作業者が存在する場合には、グレーチング１０６により作業者が怪我をしてしまうという問題があった。
【００１５】
そこで、本発明は上記の点に鑑みてなされたものであり、クリーンルームの床に配置されたグレーチングが床下空間に落下することを防止できるクリーンルーム構造を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１６】
本発明の一観点によれば、クリーンルーム（２４）の床（３４）に配置され、複数の貫通溝（２６Ａ）を有するグレーチング（２６）と、前記グレーチング（２６）の下方に配置された床下空間（１１）とを備えたクリーンルーム構造（１０）であって、前記グレーチング（２６）の外形を円柱状にすると共に、前記クリーンルーム（２４）の床（３４）に前記グレーチング（２６）を収容し、かつ前記クリーンルーム（２４）の床（３４）を貫通するグレーチング収容溝（２７）を設け、前記グレーチング収容溝（２７）は、前記グレーチング（２６）を収容する円柱状の凹部（４８）と、該凹部（４８）の下方に設けられ、前記グレーチング（２６）よりも直径の小さい円柱状の開口部（４９）とを有することを特徴とするクリーンルーム構造（１０）が提供される。
【００１７】
本発明によれば、グレーチング（２６）の外形を円柱状にすると共に、クリーンルーム（２４）の床（３４）にグレーチング（２６）を収容し、かつクリーンルーム（２４）の床（３４）を貫通するグレーチング収容溝（２７）を設け、グレーチング収容溝（２７）にグレーチング（２６）を収容する円柱状の凹部（４８）と、凹部（４８）の下方に設けられ、グレーチング（２６）よりも直径の小さい円柱状の開口部（４９）とを設けたことにより、グレーチング（２６）がグレーチング収容溝（２７）から床下空間（１１）に落下することを防止できる。
【００１８】
なお、上記参照符号は、あくまでも参考であり、これによって、本願発明が図示の態様に限定されるものではない。
【発明の効果】
【００１９】
本発明は、クリーンルームの床に配置されたグレーチングが床下空間に落下することを防止できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２０】
次に、図面に基づいて本発明の実施の形態を説明する。
【００２１】
（実施の形態）
図１は、本発明の実施の形態に係るクリーンルーム構造の断面図である。図１の矢印は、クリーンルーム構造１０内の空気の循環経路を示している。また、図１において、グレーチング２６の貫通溝２６Ａの図示を省略する。
【００２２】
本実施の形態では、半導体デバイス製造装置２２が収容されるクリーンルーム構造１０を例に挙げて以下の説明を行なう。
【００２３】
図１を参照するに、クリーンルーム構造１０は、床下空間１１と、床下空間配設用装置１２と、配管１３と、配管支持体１４と、冷却コイル１６と、コイル用ファン１７と、リターン空間１９と、メンテナンスエリア２１と、半導体デバイス製造装置２２と、クリーンルーム２４と、ファンフィルタユニット２５と、グレーチング２６と、グレーチング収容溝２７等により構成される。
【００２４】
床下空間１１は、クリーンルーム２４の下方に配置されている。床下空間１１は、クリーンルーム２４の床３４と、クリーンルーム２４の床３４の下方に配置された床２９と、内壁３２とで囲まれた空間である。床下空間１１には、グレーチング２６を介して、ファンフィルタユニット２５から供給された空気が流入する。床下空間１１は、クリーンルーム２４及びメンテナンスエリア２１と比較して清浄度（クリーン度）の低い空間である。床下空間１１には、床下空間配設用装置１２と、配管１３と、コイル用ファン１７とが配置されている。床下空間配設用装置１２及び配管１３の点検やメンテナンスが必要な場合、作業員は床下空間１１に入室して作業を行なう。
【００２５】
床下空間配設用装置１２は、床下空間１１の床２９に配置されている。床下空間配設用装置１２は、クリーンルーム２４及びメンテナンスエリア２１に配置する必要のない装置（高い清浄度の雰囲気に配置する必要のない装置）である。床下空間配設用装置１２としては、例えば、半導体デバイス製造装置２２のポンプやコントローラ等を例に挙げることができる。
【００２６】
配管１３は、グレーチング２６の下方に複数設けられている。複数の配管１３は、配管支持体１４を介して、クリーンルーム２４の床３４に固定されている。複数の配管１３は、ガス、純水、薬液等を供給するためのものである。
【００２７】
冷却コイル１６は、床下空間１１とリターン空間１９との間に位置する内壁３２を貫通するように設けられている。冷却コイル１６は、床下空間１１内の空気を所定の温度に冷却するためのものである。
【００２８】
コイル用ファン１７は、冷却コイル１６の床下空間１１側に設けられている。コイル用ファン１７は、冷却コイル１６を介して、床下空間１１内の空気をリターン空間１９に導出するためのものである。
【００２９】
リターン空間１９は、床下空間１１及びクリーンルーム２４の外側に設けられている。リターン空間１９は、床下空間１１の床２９と、内壁３２と、外壁３１と、クリーンルーム２４の天井３５と、隔壁３６（クリーンルーム２４とメンテナンスエリア２１とを分離する壁）とで囲まれた空間である。リターン空間１９は、冷却コイル１６を介して、コイル用ファン１７から導出された空気をファンフィルタユニット２５に導く。
【００３０】
メンテナンスエリア２１は、半導体デバイス製造装置２２の装置本体３９を配置するための領域である。メンテナンスエリア２１は、図示していない空気清浄システムにより、メンテナンスエリア２１内の空気の清浄度がクリーンルーム２４よりも低く、かつ床下空間１１よりも高くなるように保たれている。メンテナンスエリア２１は、半導体デバイス製造装置２２のメンテナンスを行なうための空間である。ここでのメンテナンスとは、例えば、半導体デバイス製造装置２２がドライエッチング装置の場合、チャンバーのクリーニングや消耗部品の交換等の作業のことをいう。
【００３１】
半導体デバイス製造装置２２は、ＩＣやＬＳＩ等の半導体デバイスを製造する際に使用する装置である。半導体デバイス製造装置２２は、装置本体３９と、ロード／アンロード部４１と、操作画面４２とを有する。装置本体３９は、ロード／アンロード部４１及び操作画面４２がクリーンルーム２４内の雰囲気に露出されるようにメンテナンスエリア２１の床３７（クリーンルーム２４の床３４と一体的に構成された床）に配置されている。
【００３２】
ロード／アンロード部４１は、半導体デバイス製造装置２２の前面２２Ａ側に位置する装置本体３９に設けられている。ロード／アンロード部４１は、半導体デバイスが製造される半導体ウエハを装置本体３９にロード或いはアンロードするためのものである。
【００３３】
操作画面４２は、半導体デバイス製造装置２２の前面２２Ａ側に位置する装置本体３９に設けられている。操作画面４２は、作業者が処理条件の選択及び変更や、処理開始の選択等を行なうための画面である。
【００３４】
半導体デバイス製造装置２２は、具体的には、例えば、露光装置、現像装置、洗浄装置、拡散装置、ＣＶＤ装置、スパッタ装置、ドライエッチング装置、及びウエットエッチング装置等の装置である。
【００３５】
クリーンルーム２４は、床下空間１１の上方に配置されている。クリーンルーム２４は、床３４と、天井３５と、内壁３２と、隔壁３６とで囲まれた部屋である。クリーンルーム２４は、半導体ウエハを搬送したり、検査したりするエリアである。そのため、クリーンルーム２４は高い清浄度に保たれている。具体的には、床下空間１１から回収した空気（グレーチング２６を通過した空気）を、コイル用ファン１７により冷却コイル１６を介してリターン空間１９に導出させ、この導出された空気をファンフィルタユニット２５により、クリーンルーム２４の天井３５からグレーチング２６に向けてダウンフローさせることで、クリーンルーム２４を高い清浄度に保っている。
【００３６】
ファンフィルタユニット２５は、エアフィルタ４４と、フィルタ用ファン４５とを有する。エアフィルタ４４は、クリーンルーム２４の天井３５に複数配置されている。エアフィルタ４４は、天井３５に形成された複数の開口部３５Ａにより、クリーンルーム２４内の雰囲気に露出されている。エアフィルタ４４は、リターン空間１９の空気を清浄するためのフィルタである。
【００３７】
フィルタ用ファン４５は、エアフィルタ４４上に設けられている。フィルタ用ファン４５は、リターン空間１９の空気を、エアフィルタ４４を介して、クリーンルーム２４内にダウンフローさせるためのファンである。
【００３８】
図２は、クリーンルームの床に配置されたグレーチングの平面図であり、図３は、図２に示した構造体のＡ−Ａ線方向の断面図である。
【００３９】
図２及び図３を参照して、グレーチング２６について説明する。グレーチング２６は、クリーンルーム２４の床３４に形成されたグレーチング収容溝２７に収容されている。グレーチング２６は、複数の貫通溝２６Ａを有する。複数の貫通溝２６Ａは、クリーンルーム２４内の空気を床下空間１１に通過させるためのものである。また、グレーチング２６の外形は、円柱状とされている。
【００４０】
グレーチング２６の外形の直径Ｒ１は、例えば、２０ｃｍ〜６０ｃｍとすることができる。また、グレーチング２６の厚さＭ１は、例えば、４ｃｍ〜６ｃｍとすることができる。
【００４１】
なお、グレーチング２６の外形の直径Ｒ１及び厚さＭ１は、クリーンルーム２４の耐荷重設計により変更可能である。
【００４２】
次に、図２及び図３を参照して、グレーチング２６が収容されるグレーチング収容溝２７について説明する。グレーチング収容溝２７は、クリーンルーム２４の床３４に複数形成されている。グレーチング収容溝２７は、クリーンルーム２４の床３４を貫通する溝であり、凹部４８と、開口部４９とを有する。
【００４３】
凹部４８は、クリーンルーム２４の床３４の上面３４Ａ側に形成されている。凹部４８は、グレーチング２６の外形に対応する円筒形状とされている。凹部４８の深さＤ１は、グレーチング２６の厚さＭ１と略等しい。これにより、凹部４８に収容されたグレーチング２６の上面２６Ｃは、クリーンルーム２４の床３４の上面３４Ａと略面一とされている。また、凹部４８の直径Ｒ２は、グレーチング２６の外形の直径Ｒ１と略等しくなるように構成されている。凹部４８は、グレーチング２６の外周面２６Ｂと、グレーチング２６の外周付近の下面２６Ｄと接触することで、グレーチング２６を収容している。
【００４４】
開口部４９は、凹部４８の下方に位置するクリーンルーム２４の床３４に形成されている。開口部４９は、円筒形状とされており、凹部４８と一体的に構成されている。開口部４９は、凹部４８に収容されたグレーチング２６の貫通溝２６Ａを露出している。
【００４５】
グレーチング２６の貫通溝２６Ａを通過した空気は、開口部４９を介して、床下空間１１に流入する。開口部４９の直径Ｒ３は、グレーチング２６の外形の直径Ｒ１よりも小さくなるように構成されている。グレーチング２６の外形の直径Ｒ１が６０ｃｍの場合、開口部４９の直径Ｒ３は、例えば、５０ｃｍとすることができる。
【００４６】
図４は、グレーチングがグレーチング収容溝から落下しない理由を説明するための図である。図４において、Ｂ１，Ｂ２は、グレーチング収容溝２７に対してグレーチング２６を立てた際、グレーチング２６の外周面２６Ｂと接触する床３４の角部（以下、「角部Ｂ１，Ｂ２」とする）を示している。
【００４７】
先に説明したように、凹部４８の下方に配置された開口部４９の直径Ｒ３はグレーチング２６の直径Ｒ１よりも小さい。そのため、図４に示すように、グレーチング収容溝２７に対してグレーチング２６を立てた際、グレーチング２６の外周面２６Ｂは、床３４に形成された対向する角部Ｂ１，Ｂ２と接触する。これにより、グレーチング２６の外周面２６Ｂが対向する角部Ｂ１，Ｂ２に支持されるので、グレーチング２６がグレーチング収容溝２７から床下空間１１に落下することを防止できる。
【００４８】
図５は、グレーチングのレイアウトの一例を示す図である。図５において、図１に示したクリーンルーム構造１０と同一構成部分には同一符号を付す。また、図５において、Ｃは複数のグレーチング２６が配設されるクリーンルーム２４の床３４部分（以下、「グレーチング配設領域Ｃ」とする）を示している。
【００４９】
図５に示すように、グレーチング配設領域Ｃにおける対角方向に直交する複数の直線Ｅ，Ｆ上に所定のピッチＧで複数のクレーチング収容溝２７を設け、複数のクレーチング収容溝２７にグレーチング２６を収容するとよい。
【００５０】
このように、グレーチング配設領域Ｃにおける対角方向に直交する複数の直線Ｅ，Ｆ上に所定のピッチＧで複数のクレーチング収容溝２７を設け、複数のクレーチング収容溝２７にグレーチング２６を収容することにより、単位面積当たりのグレーチング２６の割合が増加するため、グレーチング配設領域Ｃに塵埃が堆積することを抑制できる。
【００５１】
なお、グレーチング配設領域Ｃにおけるグレーチング収容溝２７のレイアウトは、図５に示すグレーチング収容溝２７のレイアウトに限定されない。また、グレーチング収容溝２７をクリーンルーム２４の床３４全面に形成して、クリーンルーム２４の床３４全面にグレーチング２６を設けてもよい。さらに、グレーチング２６の必要な領域（例えば、半導体デバイス製造装置２２の前面２２Ａ付近の床３４）にのみグレーチング収容溝２７を形成してもよい。
【００５２】
本実施の形態のクリーンルーム構造によれば、グレーチング２６の外形を円柱状にすると共に、クリーンルーム２４の床３４にグレーチング２６を収容する円柱状の凹部４８と、凹部４８の下方に設けられ、グレーチング２６よりも直径の小さい円柱状の開口部４９とを有するグレーチング収容溝２７を設けたことにより、グレーチング収容溝２７に対してグレーチング２６を立てた場合、グレーチング２６の外周面２６Ｂが床３４に形成された対向する角部Ｂ１，Ｂ２と接触して、対向する角部Ｂ１，Ｂ２によりグレーチング２６が支持されるため、グレーチング２６がグレーチング収容溝２７から床下空間１１に落下することを防止できる。
【００５３】
これにより、床下空間１１に配置された配管１３及び床下空間配設用装置１２がグレーチング２６により破損することを防止できる。また、床下空間１１で作業する作業員がグレーチング２６で怪我をすることも防止できる。
【００５４】
以上、本発明の好ましい実施の形態について詳述したが、本発明はかかる特定の実施の形態に限定されるものではなく、特許請求の範囲内に記載された本発明の要旨の範囲内において、種々の変形・変更が可能である。
【００５５】
例えば、メンテナンスエリア２１の床３７にグレーチング収容溝２７を設けて、グレーチング収容溝２７にグレーチング２６を収容してもよい。
【産業上の利用可能性】
【００５６】
本発明は、クリーンルームの床に配置されたグレーチングが床下空間に落下することを防止できるクリーンルーム構造に適用可能である。
【図面の簡単な説明】
【００５７】
【図１】本発明の実施の形態に係るクリーンルーム構造の断面図である。
【図２】クリーンルームの床に配置されたグレーチングの平面図である。
【図３】図２に示した構造体のＡ−Ａ線方向の断面図である。
【図４】グレーチングがグレーチング収容溝から落下しない理由を説明するための図である。
【図５】グレーチングのレイアウトの一例を示す図である。
【図６】従来のクリーンルーム構造の断面図である。
【図７】クリーンルームの床に対するグレーチングの配設方法を説明するための図である。
【図８】従来のクリーンルーム構造の問題点を説明するための図である。
【符号の説明】
【００５８】
１０  クリーンルーム構造
１１  床下空間
１２  床下空間配設用装置
１３  配管
１４  配管支持体
１６  冷却コイル
１７  コイル用ファン
１９  リターン空間
２１  メンテナンスエリア
２２  半導体デバイス製造装置
２２Ａ  前面
２４  クリーンルーム
２５  ファンフィルタユニット
２６  グレーチング
２６Ａ  貫通溝
２６Ｂ  外周面
２６Ｃ，３４Ａ  上面
２６Ｄ，３４Ｂ  下面
２７  グレーチング収容溝
２９，３４，３７  床
３２  内壁
３４Ｃ  角部
３５  天井
３５Ａ，４９  開口部
３６  隔壁
３９  装置本体
４１  ロード／アンロード部
４２  操作画面
４４  エアフィルタ
４５  フィルタ用ファン
４８  凹部
Ｂ１，Ｂ２  角部
Ｃ  グレーチング配設領域
Ｄ１  深さ
Ｅ，Ｆ  直線
Ｇ  所定のピッチ
Ｍ１  厚さ
Ｒ１〜Ｒ３  直径
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
2007147145.tif 000007
【図６】
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【図７】
2007147145.tif 000009
【図８】
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