(57)【要約】【課題】封止性能が高く、層同士の密着性を長期にわたって維持しダークスポットの発生を抑制することが可能な有機ＥＬ装置を提供する。【解決手段】有機ＥＬ装置１は、基板１０と、基板１０上に形成された複数の有機ＥＬ素子１２と、基板１０上に形成され複数の有機ＥＬ素子１２を区分する絶縁性の隔壁１４と、基板１０と隔壁１４の間に配置された無機絶縁膜１３と、複数の有機ＥＬ素子１２および隔壁１４を覆う絶縁性の封止膜３０とを備える。有機ＥＬ素子１２の各々は、基板１０上に形成された画素電極１６と、画素電極１６および隔壁１４上に形成された発光機能層１８と、発光機能層１８上に形成された対向電極２０とを有する。無機絶縁膜１３の端縁部１３ａは、隔壁１４で覆われずに有機ＥＬ素子１２の画素電極１６の周縁部と発光機能層１８の間に介在している。【選択図】図１
2007220393.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板と、
前記基板上に形成された複数の有機ＥＬ素子と、
前記基板上に形成され前記複数の有機ＥＬ素子を区分する絶縁性の隔壁と、
前記基板と前記隔壁の間に配置された無機絶縁膜と、
前記複数の有機ＥＬ素子および前記隔壁を覆う絶縁性の封止膜とを備え、
前記有機ＥＬ素子の各々は、前記基板上に形成された画素電極と、前記画素電極および
前記隔壁上に形成された発光層と、前記発光層上に形成された対向電極とを有し、
前記無機絶縁膜の端縁部が、前記隔壁で覆われずに前記有機ＥＬ素子の前記画素電極の
周縁部と前記発光層の間に介在していることを特徴とする有機ＥＬ装置。
【請求項２】
請求項１に記載の有機ＥＬ装置を製造する方法であって、
前記基板上に複数の前記画素電極を形成する工程と、
前記画素電極の周縁部に前記無機絶縁膜の端縁部が重なるように、前記無機絶縁膜を前
記基板上に形成する工程と、
前記無機絶縁膜の端縁部が前記隔壁から突出するように、前記隔壁を前記無機絶縁膜上
に形成する工程と、
前記画素電極および前記隔壁上に前記発光層を形成する工程と、
前記発光層上に前記対向電極を形成する工程と、
前記対向電極を覆うように前記封止膜を形成する工程とを備えることを特徴とする有機
ＥＬ装置の製造方法。
【請求項３】
請求項１に記載の有機ＥＬ装置を備える電子機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、封止膜を有する有機ＥＬ装置、その製造方法およびこれを備える電子機器に
関する。
【背景技術】
【０００２】
発光素子の一種として、画素電極と対向電極の間に介在し電界により励起して発光する
有機発光層を有する有機ＥＬ（electro-luminescent）素子がある。有機ＥＬ素子を備え
る装置の製造工程では、外気や水分等により有機発光材料およびカルシウム、マグネシウ
ム、アルミニウム錯体などの電子注入層が劣化するのを防ぐために封止が行われる。この
封止の技術として、極薄の無機化合物膜で有機ＥＬ素子を覆う薄膜封止技術が知られてい
る（特許文献１〜５）。薄膜封止はベタ封止とも呼ばれる。
【０００３】
有機ＥＬ素子を用いた発光パネルまたは画像表示パネルでは、隔壁（セパレータ）が用
いられることが多い。隔壁は各有機ＥＬ素子の画素電極を画定することにより複数の有機
ＥＬ素子を区分する。隔壁の役割としては、各画素電極の区画のほか、画素電極と対向電
極の短絡の防止がある。隔壁がない場合に基板から盛り上がっている画素電極に有機発光
層と対向電極を重ねて形成すると、画素電極と基板とで段差があるために、その段差で有
機発光層の破断が起こり画素電極と対向電極が短絡しうるが、画素電極の周縁を隔壁で覆
うことにより、画素電極の周縁と対向電極の間に有機発光層および隔壁が位置することに
なる。この状態で有機発光層が破断しても、画素電極の周縁と対向電極の間に隔壁がある
ので短絡が防止される。低分子有機ＥＬパネルでは、発光色に応じて有機発光層を塗り分
ける場合には、隔壁は発光層を区画する機能も有し、パッシブマトリクス駆動の場合には
、隔壁は対向電極を区画する機能も有する。
【特許文献１】特開平９−１８５９９４号公報
【特許文献２】特開２００１−２８４０４１号公報
【特許文献３】特開２０００−２２３２６４号公報
【特許文献４】特開２００３−１７２４４号公報
【特許文献５】特許第２７７６０４０号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
有機ＥＬパネルに薄膜封止技術を応用する場合には、封止膜の内部の残留応力や外力が
封止膜にかかることによって、その応力の方向および大きさによっては、対向電極または
有機発光層などが変位し、対向電極と画素電極の間に介在する層、例えば有機発光層がそ
の上下の層から剥離するおそれがある。このような剥離が一部でも発生すると、その部分
は電流が流れないために発光せず、ダークスポットが生じてしまう。
【０００５】
特に、隔壁を有する有機ＥＬパネルに薄膜封止技術を応用する場合には、隔壁による段
差ならびに隔壁と封止膜の熱膨張係数の相違のため、温度の上下によって封止膜に生ずる
歪みが大きいと予測される。また封止膜その他の要素の荷重が、対向電極または有機発光
層などを変位させるおそれが大きい。このためダークスポットが発生する可能性が高い。
さらに、低分子有機発光材料を使用する場合には、低分子有機発光材料は蒸着により画素
電極上だけでなく隔壁上にも堆積させられる。この場合には、有機発光層を含む発光機能
層が隔壁の傾斜した側面から剥がれ始め、さらに剥離が進行して、画素電極からも徐々に
剥がれてゆき、これに伴い徐々に有機発光層の発光面積が縮減することがある。
【０００６】
そこで、本発明は、封止性能が高く、層同士の密着性を長期にわたって維持しダークス
ポットの発生を抑制することが可能な有機ＥＬ装置、その製造方法およびこれを備える電
子機器を提供する。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明に係る有機ＥＬ装置は、基板と、前記基板上に形成された複数の有機ＥＬ素子と
、前記基板上に形成され前記複数の有機ＥＬ素子を区分する絶縁性の隔壁と、前記基板と
前記隔壁の間に配置された無機絶縁膜と、前記複数の有機ＥＬ素子および前記隔壁を覆う
絶縁性の封止膜とを備える。前記有機ＥＬ素子の各々は、前記基板上に形成された画素電
極と、前記画素電極および前記隔壁上に形成された発光層と、前記発光層上に形成された
対向電極とを有する。前記無機絶縁膜の端縁部は、前記隔壁で覆われずに前記有機ＥＬ素
子の前記画素電極の周縁部と前記発光層の間に介在している。
【０００８】
本発明によれば、基板と隔壁の間に無機絶縁膜が配置され、無機絶縁膜の端縁部は隔壁
で覆われずに有機ＥＬ素子の画素電極の周縁部と発光層の間に介在している。発光層は画
素電極上だけでなく隔壁上にも形成されており、発光層を含む発光機能層が隔壁から剥が
れ始めることがあるが、無機絶縁膜の端縁部が隔壁で覆われずに有機ＥＬ素子の画素電極
の周縁部上にあるために、発光機能層の剥離は無機絶縁膜の端縁部と画素電極との段差で
食い止められる。従って、画素電極と発光機能層の間の密着性が長期にわたって維持され
ダークスポットの発生が抑制される。つまり発光面積の縮減が抑制される。また、無機絶
縁膜の端縁部は隔壁で覆われずに有機ＥＬ素子の画素電極の周縁部と発光層の間に介在し
ているため、発光層のうち電流が流れ発光する領域の外縁は隔壁ではなく無機絶縁膜で画
定される。無機絶縁膜は隔壁よりも極めて薄く形成できるので、発光する領域の外縁の精
度が高く、有機ＥＬ素子の発光面積のバラツキを抑制することができる。
【０００９】
このような本発明に係る有機ＥＬ装置を製造する方法は、前記基板上に複数の前記画素
電極を形成する工程と、前記画素電極の周縁部に前記無機絶縁膜の端縁部が重なるように
、前記無機絶縁膜を前記基板上に形成する工程と、前記無機絶縁膜の端縁部が前記隔壁か
ら突出するように、前記隔壁を前記無機絶縁膜上に形成する工程と、前記画素電極および
前記隔壁上に前記発光層を形成する工程と、前記発光層上に前記対向電極を形成する工程
と、前記対向電極を覆うように前記封止膜を形成する工程とを備える。
【００１０】
本発明に係る電子機器は、上述した有機ＥＬ装置を備える。このような電子機器として
、有機ＥＬ装置を表示装置に適用したパーソナルコンピュータ、携帯電話機、および携帯
情報端末などが該当し、また、有機ＥＬ装置を露光ヘッドに用いた電子写真方式のプリン
タや複写器が該当する。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１１】
以下、添付の図面を参照しながら本発明に係る様々な実施の形態を説明する。図面にお
いては、各部の寸法の比率は実際のものとは適宜に異ならせてある。
＜有機ＥＬ装置＞
図１は、本発明の実施の形態に係る有機ＥＬ装置１を示す断面図であり、図２は有機Ｅ
Ｌ装置１の一部を示す平面図である（具体的には後述する保護板４０および接着剤４２が
ない状態を示す）。有機ＥＬ装置１は、基板１０と基板１０上に形成された複数の有機Ｅ
Ｌ素子１２を備える。基板１０には、有機ＥＬ素子１２に給電して発光させるための配線
が配置されているが、配線の図示は省略する。図示しないが、有機ＥＬ素子１２に給電す
るための回路を基板１０に配置してもよい。
【００１２】
基板１０には隔壁（セパレータ）１４が形成されている。隔壁１４は、絶縁性の透明材
料、例えばアクリル、ポリイミドなどにより形成されている。図２に示すように、隔壁１
４は、複数の縦壁１４ａと複数の横壁１４ｂを有しており、縦壁１４ａと横壁１４ｂは交
叉点すなわちコーナー部１４ｃで互いに交叉し格子を構成する。後述するように、複数の
有機ＥＬ素子１２は格子状の隔壁１４に区分されてマトリクス状に配置されている。
【００１３】
但し、基板１０と隔壁１４の間には、無機絶縁膜１３が配置されている。無機絶縁膜１
３は、例えば酸化珪素、窒化珪素、酸窒化珪素、炭化珪素、
ＤＬＣ（ダイヤモンドライクカーボン）、もしくは酸化アルミニウムなどの金属酸化物、
またはこれらの混合物から形成することができる。図１および図２において、符号１３ａ
は無機絶縁膜１３の端縁部を示す。図１に示すように、無機絶縁膜１３の端縁部１３ａは
隔壁１４で覆われていない。
【００１４】
図１に示すように、有機ＥＬ素子１２の各々は、画素電極１６、発光機能層１８および
対向電極２０を有する。画素電極１６は陽極であり、基板１０上に形成され無機絶縁膜１
３で包囲されている。発光機能層１８は、少なくとも発光層を含み、発光層は正孔と電子
が結合して発光する有機ＥＬ物質から形成されている。この実施の形態では、有機ＥＬ物
質は低分子材料である。発光機能層１８を構成する他の層として、電子ブロック層、正孔
注入層、正孔輸送層、電子輸送層、電子注入層および正孔ブロック層の一部または全部を
備えていてもよい。
【００１５】
この実施の形態では、各有機ＥＬ素子１２の発光機能層１８の発光層の有機ＥＬ物質は
低分子材料であるが、Ｒ（赤）、Ｇ（緑），Ｂ（青）の三種類の有機ＥＬ物質が使用され
る。つまり、Ｒの波長領域の光を発生する有機ＥＬ物質と、Ｇの波長領域の光を発生する
有機ＥＬ物質と、Ｂの波長領域の光を発生する有機ＥＬ物質のいずれかが一つの有機ＥＬ
素子１２の発光層に使用される。従って、発光機能層１８はすべての有機ＥＬ素子１２に
共通ではなく、塗り分けられている。図１に示すように、発光機能層１８は隔壁１４の上
面にも達しているが、隔壁１４上で隣の発光機能層１８とはつながっていない。但し、隔
壁１４上のこの部分では発光層は発光しないので、隣り合う有機ＥＬ素子の発光機能層１
８がこの部分で重なっていてもよい。対向電極２０は陰極であり、複数の発光機能層１８
の全面に接触している。つまり、対向電極２０は、複数の有機ＥＬ素子１２に共通するよ
うに、複数の画素電極１６の区域および隔壁１４上に広がっている。
【００１６】
対向電極２０は複数の有機ＥＬ素子１２に共通であるが、個々の画素電極１６は他の画
素電極１６から離れており、隔壁１４の下の無機絶縁膜１３の端縁部１３ａが個々の画素
電極１６の周縁に載っているため、個々の画素電極１６と対向電極２０の間で電流が流れ
たときには、その画素電極１６に直接接触して重なった位置でのみ発光機能層１８が発光
する。従って、隔壁１４および無機絶縁膜１３は複数の有機ＥＬ素子１２を区分し、隔壁
１４で包囲された部分つまり画素電極１６の部分を有機ＥＬ素子１２の区域と呼ぶことが
できる。
【００１７】
この実施の形態の有機ＥＬ装置１では、画素電極１６は、ＩＴＯ（indium  tin  oxide
）、ＩＺＯ（indium  zinc  oxide）、またはＺｎＯ２のような透明酸化物導電材料から
形成され、対向電極２０は仕事関数が小さく反射率の高い材料、例えば、アルミニウム、
カルシウム、マグネシウム、またはリチウム等またはそれらの合金から形成されている。
従って、発光層からの光は、画素電極１６および基板１０を透過して外部に放出される。
すなわち有機ＥＬ装置１は、基板１０から光を放出するボトムエミッションタイプである
。
【００１８】
但し、他の形態として有機ＥＬ装置１はトップエミッションタイプでもよい。トップエ
ミッションタイプでは、画素電極１６は、仕事関数が大きく反射率の高い金属材料、例え
ば、ニッケル、金、白金等またはそれらの合金から形成され、対向電極２０はＩＴＯ、Ｉ
ＺＯ、またはＺｎＯ２のような透明酸化物導電材料から形成される。従って、発光層から
の光は、対向電極２０を透過して基板１０の反対側に放出される。
【００１９】
無機絶縁膜１３の端縁部１３ａは、基板１０上の画素電極１６の周縁部上に配置されて
いるが、無機絶縁膜１３の他の部分は基板１０上に形成されている。従って、無機絶縁膜
１３には段差がある。無機絶縁膜１３の端縁部１３ａは、隔壁１４には完全には覆われて
おらず、この上に発光機能層１８が形成されている。従って、無機絶縁膜１３の端縁部１
３ａは、画素電極１６の周縁部と発光機能層１８の間に介在している。このため、発光機
能層１８の発光層のうち電流が流れ発光する領域の外縁は隔壁１４ではなく無機絶縁膜１
３で画定される。無機絶縁膜１３は無機化合物から形成されているために、製造中または
製造後にガスが無機絶縁膜１３から漏出することがなく有機ＥＬ素子１２の要素、特に発
光層の劣化を招かない。
【００２０】
対向電極２０上には、無機化合物から形成された封止膜３０が配置されている。図１に
示すように、封止膜３０は、対向電極２０の全面に接触して、複数の有機ＥＬ素子１２お
よび隔壁１４を覆う。封止膜３０は、窒化珪素や酸窒化珪素などのガス透過率が低い無機
材料から形成されている。これらの窒化珪素や酸窒化珪素は、非晶質材料であってもよい
し、結晶材料であってもよいし、水素を含んでいてもよい。
【００２１】
封止膜３０には接着剤４２によって保護板４０が接合される。接着剤４２は透明な樹脂
、例えばエポキシ系の樹脂であり、保護板４０は例えばガラスまたはプラスチックから形
成される。他の形態として、図示しないが、封止膜３０を覆うように有機材料から形成さ
れた平坦化層を設け、その平坦化層の凹凸の少ない表面にさらにガスバリアのための封止
層を形成してもよい。また、この有機ＥＬ装置１をカラー画像表示装置として使用する場
合、発光色の色度を改善するために、光が放出される側にカラーフィルタを配置してもよ
い。
【００２２】
図３（Ａ）は、比較例としての従来の有機ＥＬ装置の一部の断面図である。この比較例
では、無機絶縁膜１３がなく、隔壁１４が基板１０上に形成されており、画素電極１６の
周縁部が隔壁１４の端縁部で覆われている。従って、発光機能層１８の発光層のうち電流
が流れ発光する領域の外縁は隔壁１４で画定される。
【００２３】
これに対して、実施の形態では、上記の通り、発光機能層１８の発光層のうち電流が流
れ発光する領域の外縁は隔壁１４ではなく無機絶縁膜１３で画定される。無機絶縁膜１３
は隔壁１４よりも極めて薄く形成できるので、無機絶縁膜１３がなく発光する領域の外縁
を隔壁１４が画定する従来技術に比べて、発光する領域の外縁の精度が高く、有機ＥＬ素
子１２の発光面積のバラツキを抑制することができる。
【００２４】
また、図３（Ａ）の従来技術では、隔壁１４上に堆積させられた発光機能層１８が隔壁
１４の傾斜した側面から剥がれ始め、さらに剥離が進行して、図３（Ｂ）に示すように画
素電極１６からも徐々に剥がれてゆき、これに伴い徐々に発光機能層１８の有機発光層の
発光面積が縮減することがある。このような剥離の原因としては、例えば、隔壁１４によ
る段差ならびに隔壁１４と封止膜３０の熱膨張係数の相違のため温度の上下によって封止
膜３０に大きな歪みが発生すること、封止膜３０その他の要素の荷重に起因する対向電極
１６または有機発光層１８などの変位が考えられる。
【００２５】
しかし、この実施の形態によれば、基板１０と隔壁１４の間に無機絶縁膜１３が配置さ
れ、無機絶縁膜１３の端縁部１３ａは隔壁１４で覆われずに有機ＥＬ素子１２の画素電極
１６の周縁部と発光機能層１８の間に介在している。この実施の形態でも、発光機能層１
８は画素電極１６上だけでなく隔壁１４上にも形成されているので、発光層を含む発光機
能層１８が隔壁１４から剥がれ始めることがある。しかし、無機絶縁膜１３の端縁部１３
ａが隔壁１４で覆われずに有機ＥＬ素子１２の画素電極１６の周縁部上にあるために、図
４に示すように、発光機能層１８の剥離は無機絶縁膜１３の端縁部１３ａと画素電極１６
との段差で食い止められる。従って、画素電極１６と発光機能層１８の間の密着性が長期
にわたって維持されダークスポットの発生が抑制される。つまり発光面積の縮減が抑制さ
れる。
【００２６】
次に、この有機ＥＬ装置１を製造する方法を説明する。まず、無アルカリガラスなどの
ガラスまたはプラスチックで形成された基板１０を準備し、有機ＥＬ素子１２に給電して
発光させるための配線（図示せず）を形成する。一度に複数の有機ＥＬ装置１を製造する
場合には、複数の有機ＥＬ装置１に相当する広大な基板１０を準備する。図示しないが、
有機ＥＬ素子１２に給電するための回路を基板１０に配置してもよい。例えば、低温ポリ
シリコンＴＦＴ（薄膜トランジスタ）を有するアクティブマトリクス駆動回路を公知の手
法で基板１０に形成してもよい。
【００２７】
次に、上記の配線または回路と有機ＥＬ素子１２を遮蔽する層間絶縁膜（図示せず）を
酸化珪素などから形成し、配線または回路と有機ＥＬ素子１２の画素電極１６を電気的に
接続するコンタクトホールを層間絶縁膜に形成する。
【００２８】
続いて、公知の手法で、図５に示すように基板１０上に複数の画素電極１６をマトリク
ス状に形成する。例えば、スパッタリングによってＩＴＯの膜を５０ｎｍの一様な厚さに
基板１０の全面に形成した後にオーブンで焼結する。そして、そのＩＴＯ膜上にフォトリ
ソグラフィーの手法で露光により所要の部分にレジストを形成し、例えばＢＨＦ(フッ酸/
フッ化アンモニウム水溶液)のようなＩＴＯエッチャントによってエッチングすることに
よって、図示の画素電極１６のパターニングを行い、レジストを剥離する。
【００２９】
さらに図６に示すように、画素電極１６の周縁部に無機絶縁膜１３の端縁部１３ａが重
なるように、無機絶縁膜１３を基板１０上に形成する。無機絶縁膜１３のうち画素電極１
６に重ならない部分は層間絶縁膜に付着する。無機絶縁膜１３は、例えば酸化珪素、窒化
珪素、酸窒化珪素、炭化珪素、ＤＬＣ、もしくは酸化アルミニウムなどの金属酸化物、ま
たはこれらの混合物から形成することができ、その形成方法は、例えば、ＣＶＤ（chemic
al  vapor  deposition）またはＰＶＤ（physical  vapor  deposition）等の気相成長法
、スパッタリング、またはイオンプレーティングといった膜を堆積させる公知の技術でよ
い。あるいは、材料をスピンコートした後に焼成して無機絶縁膜を形成してもよい。例え
ば酸化珪素から無機絶縁膜１３を形成する場合には、プラズマＣＶＤ装置にて、テトラエ
トキシシラン（ＴＥＯＳ）を気化し、ＴＥＯＳ中の珪素分子と酸素が結合した酸化珪素の
膜を基板１０上に堆積させる。そして、その酸化珪素の膜上にフォトリソグラフィーの手
法で露光により所要の部分にレジストを形成し、例えばドライエッチングすることによっ
て、図示の無機絶縁膜１３のパターニングを行い、レジストを剥離する。
【００３０】
無機絶縁膜１３の厚さは、好ましくは２００ｎｍ以下で５０ｎｍ以上であり、例えば５
０ｎｍであってよい。無機絶縁膜１３が薄すぎると、無機絶縁膜１３の端縁部１３ａと画
素電極１６との段差が小さいことに直結し、上述した段差による発光機能層１８の剥離を
食い止める効果がなくなる。他方、無機絶縁膜１３が厚すぎると、無機絶縁膜１３の端縁
部１３ａと画素電極１６との段差が極めて大きくなり、その上に形成される発光機能層１
８に亀裂が生じて、画素電極１６と対向電極２０が短絡するおそれがある。
【００３１】
次に図７に示すように、隔壁１４を格子状に形成する。例えば隔壁１４の材料となるア
クリルまたはポリイミドに感光性材料を混合して、フォトリソグラフィーの手法で露光に
より隔壁１４をパターニングし、さらにキュアベークする。無機絶縁膜１３の端縁部１３
ａが好ましくは０．１μｍ以上、例えば約５μｍ、隔壁１４から突出するように隔壁１４
を形成する。隔壁１４からの無機絶縁膜１３の突出長さが小さすぎると、上述した無機絶
縁膜１３の端縁部１３ａと画素電極１６との段差による発光機能層１８の剥離を食い止め
る効果がなくなる。
【００３２】
続いて、この状態のパネルを脱水処理のためにベークする。この後、画素電極１６およ
び隔壁１４上に発光機能層１８を形成する。発光機能層１８は、例えば、正孔注入層、正
孔輸送層、発光層、電子輸送層および電子注入層を有する。陽極である画素電極１６に近
い方から遠い方に向けて、正孔注入層、正孔輸送層、発光層、電子輸送層および電子注入
層は並んでいる。発光機能層１８のうち発光層以外の層は、複数の有機ＥＬ素子１２に共
通であってよいので、複数の有機ＥＬ素子１２の領域に一括して形成することができる。
これらの層の形成には蒸着が使用される。
【００３３】
但し、発光層はすべての有機ＥＬ素子１２に共通ではなく、発光色に応じて塗り分けら
れている。図８に示すように、各色の発光層１８ａは、マスク５０を利用して、必要な箇
所に発光層１８ａを蒸着させることにより塗り分けすることができる。マスク５０上に堆
積した発光層材料１８ａはマスク５０とともに除去できる。マスク５０をずらしながら蒸
着を繰り返すことにより、Ｒ，Ｇ，Ｂの三色の発光層１８ａが形成される。
【００３４】
このようにして図９に示すように、すべての発光機能層１８を形成した後に、図１０に
示すように、発光機能層１８上に対向電極２０を形成する。例えば、蒸着によってアルミ
ニウムの膜を２００ｎｍの一様な厚さに形成する。
【００３５】
さらに、図１１に示すように、対向電極２０を覆うように封止膜３０を形成する。例え
ば、スパッタリングまたはイオンプレーティングによって、酸窒化珪素の膜を２００ｎｍ
の一様な厚さに形成する。
【００３６】
この後に、例えばエポキシ系の接着剤４２によって、無アルカリガラスなどのガラスま
たはプラスチックで形成された保護板４０を封止膜３０に接合して、図１に示す構造を得
る。一度に複数の有機ＥＬ装置１を製造する場合には、所定の形状および寸法に、この構
造のパネルを切断する。さらに必要な電気部品を有機ＥＬ装置１に実装する。
【００３７】
＜変形例＞
本発明は上述した実施の形態に限定されるものではなく、例えば、以下に述べる変形が
可能である。
上述した実施の形態においては、すべての有機ＥＬ素子１２の共通電極として単一の対
向電極２０が設けられているが、複数の共通電極を設けて、それぞれの共通電極が異なる
有機ＥＬ素子１２の陰極となるように配置してもよい。
上述した実施の形態においては、対向電極２０は有機ＥＬ素子１２の陰極であり、画素
電極１６は陽極であるが、対向電極２０が陽極で画素電極１６が陰極であってもよい。
【００３８】
＜応用例＞
次に、本発明に係る有機ＥＬ装置を適用した電子機器について説明する。図１２は、上
記実施形態に係る有機ＥＬ装置１を表示装置に適用したモバイル型のパーソナルコンピュ
ータの構成を示す斜視図である。パーソナルコンピュータ２０００は、表示装置としての
有機ＥＬ装置１と本体部２０１０とを備える。本体部２０１０には、電源スイッチ２００
１およびキーボード２００２が設けられている。この有機ＥＬ装置１はＯＬＥＤ素子７０
を用いるので、視野角が広く見易い画面を表示できる。
また発光機能層はＲＧＢの塗り分けではなく、白色の発光を有する材料をパネルの発光
エリア全面に一括で形成してもよい。特に白色材料の一括形成プロセスと、透明陰極を用
いたトップエミッション構造では、本発明は有効である。
また発光機能層は低分子材料に限らず、高分子材料をスピンコート法やインクジェット
法等を用いて形成しても良い。
【００３９】
図１３に、上記実施形態に係る有機ＥＬ装置１を適用した携帯電話機を示す。携帯電話
機３０００は、複数の操作ボタン３００１およびスクロールボタン３００２、ならびに表
示装置としての有機ＥＬ装置１を備える。スクロールボタン３００２を操作することによ
って、有機ＥＬ装置１に表示される画面がスクロールされる。
【００４０】
図１４に、上記実施形態に係る有機ＥＬ装置１を適用した情報携帯端末（ＰＤＡ：Pers
onal  Digital  Assistant）を示す。情報携帯端末４０００は、複数の操作ボタン４００
１および電源スイッチ４００２、ならびに表示装置としての有機ＥＬ装置１を備える。電
源スイッチ４００２を操作すると、住所録やスケジュール帳といった各種の情報が有機Ｅ
Ｌ装置１に表示される。
【００４１】
本発明に係る有機ＥＬ装置が適用される電子機器としては、図１２から図１４に示した
もののほか、デジタルスチルカメラ、テレビ、ビデオカメラ、カーナビゲーション装置、
ページャ、電子手帳、電子ペーパー、電卓、ワードプロセッサ、ワークステーション、テ
レビ電話、ＰＯＳ端末、ビデオプレーヤ、タッチパネルを備えた機器等が挙げられる。ほ
かに、電子写真方式を利用した画像印刷装置における像担持体に光を照射して潜像を形成
するプリンタヘッドのような発光源も、そのような電子機器に含まれる。
【図面の簡単な説明】
【００４２】
【図１】本発明の実施の形態に係る有機ＥＬ装置を示す断面図である。
【図２】図１の有機ＥＬ装置の一部を示す平面図である。
【図３】（Ａ）は、比較例としての従来の有機ＥＬ装置の一部の断面図であり、（Ｂ）はこの従来の有機ＥＬ装置で起こりうる問題を示す図である。
【図４】図１の有機ＥＬ装置による効果を示す図である。
【図５】図１の有機ＥＬ装置を製造する手順の一工程を示す図である。
【図６】図５の次の工程を示す図である。
【図７】図６の次の工程を示す図である。
【図８】図７の次の工程を示す図である。
【図９】図８の次の工程を示す図である。
【図１０】図９の次の工程を示す図である。
【図１１】図１０の次の工程を示す図である。
【図１２】本発明に係る有機ＥＬ装置を有するパーソナルコンピュータの外観を示す斜視図である。
【図１３】本発明に係る有機ＥＬ装置を有する携帯電話機の外観を示す斜視図である。
【図１４】本発明に係る有機ＥＬ装置を有する携帯情報端末の外観を示す斜視図である。
【符号の説明】
【００４３】
１  有機ＥＬ装置、１０  基板、１２  有機ＥＬ素子、１３  無機絶縁膜、１３ａ  端
縁部、１４  隔壁、１６  画素電極、１８  発光機能層、１８ａ  発光層材料、２０  対
向電極、３０  封止膜、４０  保護板、４２  接着剤、５０  マスク。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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