(57)【要約】【課題】基板のサイズが比較的大きく、かつ、ターミナルの数も多い半導体装置において、制御基板のスルーホールに対するターミナルの嵌合を確実に行う。【解決手段】ターミナル３０、３２は、複数あるパワー素子単位で長さが異なり、パワー素子１６単位で、ターミナル３０、３２がスルーホール１４ｂを通過するタイミングが異なる。しかも、位置決めピン３４、３６の拡大部３４ｂ、３６ｂは、各長さのターミナル３０、３２先端部のいずれかと高さが一致するように配置されている。拡大部３４ｂ、３６ｂが、位置決め穴１４ａの周壁に案内されて、位置決め穴１４ａと中心位置を一致させることにより、回路基板１４はハウジング１８に対し移動し、ターミナル３０、３２は、各々のスルーホール１４ｂに一致し、円滑に嵌合する。各位置決めピンは、位置決め機能を発揮させたい高さで、各々、回路基板１４及びハウジング１８の位置決めを行う。【選択図】図１
2007242703.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数のパワー素子が固定されたハウジングと、前記複数のパワー素子の各々にワイヤボンディングされた複数のターミナルと、該ターミナルが挿通される複数のスルーホール並びに前記ハウジングに対する位置決め穴が形成された制御基板と、前記ハウジングに設けられた、前記制御基板の位置決め穴に挿通される複数の位置決めピンとを備え、
前記位置決め穴又は前記スルーホールのいずれか一方は、前記位置決めピン又は前記ターミナルの挿通に必要な開口面積を超える大開口として穿孔され、
前記位置決めピン又は前記ターミナルのいずれか一方は、前記ターミナルの先端部が前記スルーホールを通過する組立時において、前記大開口として穿孔された位置決め穴又はスルーホールの周壁に案内されて前記大開口と中心位置を一致させるように、全長の一部の断面積が拡大されていることを特徴とする半導体装置。
【請求項２】
前記回路基板の位置決め穴が、前記位置決めピンの挿通に必要な開口面積を超える大開口として穿孔され、前記ターミナルは、パワー素子単位で異なる長さが与えられ、かつ、前記位置決めピンの断面積が拡大された部分は、各長さのターミナル先端部のいずれかと同一の高さに配置されていることを特徴とする請求項１記載の半導体装置。
【請求項３】
前記ハウジングには、前記回路基板の位置決め穴を前記位置決めピンの断面積が拡大された部分が全て通過した状態で、前記ハウジングに対する前記回路基板の高さ方向位置を固定する位置決め部が形成されていることを特徴とする請求項２記載の半導体装置。
【請求項４】
前記位置決めピンの断面積が拡大された部分には、その先端部側から前記ハウジングに固定される基端部側へと向けて断面積が拡大するテーパが形成されていることを特徴とする請求項２又は３記載の半導体装置。
【請求項５】
前記回路基板のスルーホールが、前記ターミナルの挿通に必要な開口面積を超える大開口として穿孔され、
前記ターミナルの先端部が前記スルーホールを通過する組立時において、前記大開口としてに穿孔された回路基板のスルーホールの周壁に案内されて該スルーホールと中心位置を一致させるように、前記ターミナルの先端部に、先端部側から前記ハウジングに固定される基端部側へと向けてテーパが形成されて断面積が拡大された部分が設けられ、かつ、前記ハウジングには、前記回路基板のスルーホールに前記ターミナルの断面積が拡大された部分が一致する状態で、前記ハウジングに対する前記回路基板の高さ方向位置を固定する位置決め部が形成されていることを特徴とする請求項１記載の半導体装置。
【請求項６】
前記位置決めピンは、前記ハウジングに対し着脱自在に固定されることを特徴とする請求項１から５のいずれか１項記載の半導体装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
既に実用化されているハイブリッド自動車の電動モータを制御するために、車載用インバータが用いられている。この車載用インバータ１０は、図５に示されるように、ＩＧＢＴモジュール１２と制御基板１４とから構成されている。又、ＩＧＢＩモジュール１２は、複数のパワー素子１６が固定されたハウジング１８と、複数のパワー素子１６の各々に、アルミワイヤ２０等（図８参照）によってワイヤボンディングされた複数のターミナル２２とを備えている。更に、図６に示されるように、制御基板１４にはコネクタヘッド２４が実装されている。そして、各ターミナル２２は、制御基板１４に形成された長穴１４ａを貫通して、制御基板１４のコネクタヘッド２４にはんだ付けされている。
コネクタヘッド２４には、ターミナル２２の先端部位置のばらつき（図６（ａ）に点線で示す。）を吸収して、確実にターミナル２２の先端部をその内部に誘い込むことができるように、漏斗状の誘い込み構造２４ａを備えている。したがって、制御基板１４の長穴１４ａを貫通したターミナル２２の先端部が、誘い込み構造２４ａに案内されることで、コネクタヘッド２４に対する多数のターミナル２２の嵌合を確実にしている。
しかしながら、コネクタヘッド２４は車載用インバータ１０のコスト増大の一因となっていることから、これを省略して、制御基板１４に形成したスルーホールに対し、直接的にターミナル２２を嵌合させる手法も、一部の電子部品では採用されている（例えば、特許文献１参照。）。
【０００３】
【特許文献１】特開２００１−２４４６７０号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ところが、車載用インバータ１０は、基板のサイズが比較的大きく、かつ、ターミナル２２の数も多いため（図示の例では、１１０本以上）、図７に示されるように、ハウジング１８に設けられた位置決めピン２６から離れた部位（矢印Ａ、Ｂ参照）では、各部品の寸法誤差が累積されて、基板のスルーホールとターミナル２２とのずれ量が大きくなり、その結果として、組立時にターミナル２２が制御基板１４のスルーホールを巧く通過せず、ターミナル折れ等の品質不良を招くおそれがある。
一方、スルーホールとターミナルとのズレを矯正して、かかるターミナル折れ不良を回避するべく、図８のごとく位置決めピン２６を増設すると、制御基板１４が位置決めピン２６によって無理に矯正され、制御基板１４に歪みを来し、制御基板１４上の実装部品２８を破壊するおそれがある。
【０００５】
本発明は上記課題に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、車載用インバータ１０を一例とする、基板のサイズが比較的大きく、かつ、ターミナルの数も多い半導体装置において、コネクタヘッドを用いることなく、制御基板のスルーホールに対するターミナルの嵌合を確実に行うことを可能とすることにある。又、回路基板に過大な応力が発生することを防ぐことにより、低コストで信頼性の高い半導体装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記課題を解決するための、本発明に係る半導体装置は、複数のパワー素子が固定されたハウジングと、前記複数のパワー素子の各々にワイヤボンディングされた複数のターミナルと、該ターミナルが挿通される複数のスルーホール並びに前記ハウジングに対する位置決め穴が形成された制御基板と、前記ハウジングに設けられた、前記制御基板の位置決め穴に挿通される複数の位置決めピンとを備え、前記位置決め穴又は前記スルーホールのいずれか一方は、前記位置決めピン又は前記ターミナルの挿通に必要な開口面積を超える大開口として穿孔され、前記位置決めピン又は前記ターミナルのいずれか一方は、前記ターミナルの先端部が前記スルーホールを通過する組立時において、前記大開口として穿孔された位置決め穴又はスルーホールの周壁に案内されて前記大開口と中心位置を一致させるように、全長の一部の断面積が拡大されていることを特徴とするものである。
【０００７】
本発明によれば、ターミナルの先端部がスルーホールを通過する、半導体装置の組立時において、位置決めピン又はスルーホールの断面積が拡大された部分が、位置決めピン又はターミナルの挿通に必要な開口面積を超える大開口として穿孔された位置決め穴又はスルーホールの周壁に案内されて、前記大開口と中心位置を一致させる。これによって、回路基板及びハウジングの位置決めが必要となる、ターミナルの先端部がスルーホールを通過する半導体装置の組立時において、回路基板及びハウジングの位置決め、又は、ターミナルとスルーホールとの位置決めを行うことが可能とな。よって、ターミナル折れを招くことなく、確実にターミナルをスルーホールに挿通させることが可能となる。
【０００８】
又、本発明において、前記回路基板の位置決め穴が、前記位置決めピンの挿通に必要な開口面積を超える大開口として穿孔され、前記ターミナルは、パワー素子単位で異なる長さが与えられ、かつ、前記位置決めピンの断面積が拡大された部分は、各長さのターミナル先端部のいずれかと同一の高さに配置されていることが望ましい。
【０００９】
この構成によれば、ターミナルはパワー素子単位で異なる長さが与えられていることから、ターミナルの先端部が制御基板のスルーホールを通過する半導体装置の組立時において、パワー素子単位で、ターミナルがスルーホールを通過するタイミングが異なることとなる。更に、位置決めピンの断面積が拡大された部分は、各長さのターミナル先端部のいずれかと同一の高さに配置されていることから、回路基板及びハウジングの位置決めが必要となる時点（各長さのターミナル先端部がスルーホールを通過する時点）で、各々、回路基板及びハウジングの位置決めを行うことが可能となる。よって、ターミナル折れを招くことなく、確実にターミナルをスルーホールに挿通させることが可能となる。
【００１０】
更に、本発明において、前記ハウジングには、前記回路基板の位置決め穴を前記位置決めピンの断面積が拡大された部分が全て通過した状態で、前記ハウジングに対する前記回路基板の高さ方向位置を固定する位置決め部が形成されていることが望ましい。
この構成によれば、ハウジングに形成された位置決め部によって、回路基板の位置決め穴を位置決めピンの断面積が拡大された部分が全て通過した状態で、すなわち、位置決めピンによる  回路基板及びハウジングの位置決め機能が解除された状態で、ハウジングに対する回路基板の高さ方向位置が固定されることにより、制御基板が位置決めピンによって無理に矯正されて、制御基板に歪みを来すことがなくなる。
【００１１】
又、本発明においては、位置決めピンの断面積が拡大された部分には、その先端部側からハウジングに固定される基端部側へと向けて断面積が拡大するテーパが形成されていることが望ましい。
この構成によれば、テーパによって位置決めピンの断面積が拡大された部分と制御基板の位置決め穴との位置合せが円滑に行われ、回路基板及びハウジングの位置決めが容易となる。
【００１２】
又、本発明においては、前記回路基板のスルーホールが、前記ターミナルの挿通に必要な開口面積を超える大開口として穿孔され、前記ターミナルの先端部が前記スルーホールを通過する組立時において、前記大開口として穿孔された回路基板のスルーホールの周壁に案内されて該スルーホールと中心位置を一致させるように、前記ターミナルの先端部に、先端部側から前記ハウジングに固定される基端部側へと向けてテーパが形成されて断面積が拡大された部分が設けられ、かつ、前記ハウジングには、前記回路基板のスルーホールに前記ターミナルの断面積が拡大された部分が一致する状態で、前記ハウジングに対する前記回路基板の高さ方向位置を固定する位置決め部が形成されていることが望ましい。
【００１３】
この構成によれば、ターミナルの先端部が制御基板のスルーホールを通過する半導体装置の組立時において、ターミナルの先端部に設けられた、先端部側からハウジングに固定される基端部側へと向けてテーパが形成されて断面積が拡大された部分が、大開口として穿孔された回路基板のスルーホールの周壁に案内されることによって、ターミナルはターミナル折れを招くことなく適当な変形が促されるので、確実にターミナルをスルーホールに挿通させることが可能となる。
しかも、ハウジングに形成された位置決め部によって、回路基板のスルーホールにターミナルの断面積が拡大された部分が一致する状態で、ハウジングに対する回路基板の高さ方向位置を固定することができるので、ターミナルとスルーホールとの間に必要以上の隙間が生じることは無く、両者は確実にはんだ付けされることとなる。
【００１４】
又、本発明においては、前記位置決めピンは、前記ハウジングに対し着脱自在に固定されることが望ましい。
この構成によれば、回路基板のスルーホールにターミナルを嵌合させた後は、位置決めピンをハウジングから取外すことで、半導体製品の製品高さを低く抑えることができる。
【発明の効果】
【００１５】
本発明はこのように構成したので、基板のサイズが比較的大きく、かつ、ターミナルの数も多い半導体装置において、コネクタヘッドを用いることなく、制御基板のスルーホールに対するターミナルの嵌合を確実に行うことが可能となる。又、回路基板に過大な応力が発生することを防ぐことにより、低コストで信頼性の高い半導体装置を提供することが可能となる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１６】
以下、本発明の実施の形態を添付図面に基づいて説明する。なお、従来技術と同一部分、若しくは相当する部分については同一符号で示し、詳しい説明を省略する。
又、本説明において、ハウジング１８に対する回路基板１４の着脱方向（図１〜図４の上下方向）を「上下方向」又は「高さ方向」（若しくは単に「高さ」）という。
【００１７】
図１には、本発明の実施の第１の実施の形態に係る半導体装置である、車載用インバータ１０と、その組立手順が示されている。
本実施の形態において、回路基板１４の位置決め穴１４ａが、位置決めピン２６の挿通に必要な開口面積を超える大開口として穿孔されている。位置決め穴１４ａの開口面積は、後述する位置決めピン３４、３６の一部分（３４ｂ、３６ｂ）が、円滑に位置決め穴１４ａを通過することが可能な面積である。又、ターミナル３０、３２は、パワー１６素子単位で異なる長さが与えられている。図示の例では、長短２列のターミナル３０、３２のみ示されているが、更に複数列のターミナルが設けられている場合には（図６、図７のターミナル２２を参照）各列毎に、ターミナルの長さを段階的に変更して与えることとする。又、位置決めピン３４、３６は、その全長（先端部を除く）に渡って一定の断面積を有する位置決めピン２６と異なり、全長の一部の断面積が拡大されている。以下、位置決めピン３４、３６の断面積が拡大された部分を「拡大部」ともいい、それ以外の部分を「一般部」ともいう。一般部の断面積は、ピン３４、３６に求められる剛性を考慮して、必要最低限の断面積が与えられる。この観点から、位置決めピン２６は一般部のみで構成されている。
なお、位置決めピン２６、３４、３６は、何れも同じ高さである。又、位置決めピン２６、３６の先端、ターミナル３０、３２の先端についても、回路基板１４の位置決め穴１４ａ、スルーホール１４ｂへの挿通をより容易とするために、図示のごとく尖った形状とすることが望ましい。
【００１８】
ここで、位置決めピン３４は、比較的長いターミナル３０の近傍に位置している。そして、位置決めピン３４のターミナル３０の先端部と高さを一致させて、拡大部３４ｂが形成されている。さらに、この拡大部３４ｂにはテーパ３４ａが形成されており、このテーパ３４ａ及び拡大部３４ｂによって、位置決めピン３４の上端部が構成されている。なお、拡大部３４ｂの下方は、一般部となっている。
一方、位置決めピン３６は、比較的短いターミナル３２の近傍に位置している。そして、位置決めピン３６の、ターミナル３０の先端部と高さを一致させて、拡大部３６ｂが形成されている。更に、拡大部３６ｂの上方にはテーパ３６ａが形成されており、このテーパ３６ａ及び拡大部３６ｂが、位置決めピン３６の中間部を構成している。なお、拡大部３６ｂの上下の部分は、一般部となっている。
更に、ハウジング１８には、回路基板１４の高さ方向位置を固定する位置決め部３８が形成されている。
【００１９】
ここで、車載用インバータ１０の組立手順を具体的に説明する。
まず、予め、ハウジング１８には複数のパワー素子１６が固定され、かつ、ハウジングに固定されたターミナル３０、３２た複数のパワー素子１６の各々にワイヤボンディングされている。
そして、図１の上段図に示されるように、回路基板１４に形成された各位置決め穴１４ａに対し、各位置決めピン２６、３４、３６を挿通させる。そして、比較的長いターミナル３０の先端部が回路基板１４のスルーホール１４ｂを通過する際に、回路基板１４は、大開口として穿孔された位置決め穴１４ａの周壁に案内されて、位置決めピン３４の拡大部３４ｂと位置決め穴１４ａとの中心位置とが一致するように、ハウジング１８に対し移動する。その結果として、比較的長いターミナル３０の先端部は、位置決めピン３４が貫通する位置決め穴１４ａの近傍に形成されたスルーホール１４ｂに一致し、円滑に嵌合する。
【００２０】
この際、位置決めピン２６は、大開口として穿孔された位置決め穴１４ａに挿通された状態で、ハウジング１８に対する回路基板１４の移動を許容する。一方、位置決めピン３６についても、一般部が位置決め穴１４ａに嵌合した状態であることから、位置決めピン２６と同様に、大開口として穿孔された位置決め穴１４ａに挿通された状態で、ハウジング１８に対する回路基板１４の移動を許容する。なお、この時点では、ターミナル３２とターミナル３２が嵌合するスルーホール１４ｂとは必ずしも一致しておらず、図中寸法Ｘ１で示されるようなズレが生じている。
【００２１】
続いて、回路基板１４を図１の上段図に示される高さ位置から、中段図に示されるように下方へと移動させると、ターミナル３２の先端部がスルーホール１４ｂを通過する時点で、大開口として穿孔された位置決め穴１４ａの周壁に案内されて、位置決めピン３６の拡大部３６ｂと位置決め穴１４ａとの中心位置とが一致するように、回路基板１４がハウジング１８に対し移動する。かかる回路基板１４の移動により、ターミナル３２の先端部とターミナル３２が嵌合するスルーホール１４ｂのズレＸ１が矯正される。よって、比較的短いターミナル３２は、位置決めピン３６が貫通する位置決め穴１４ａの近傍に形成されたスルーホール１４ｂに一致し、円滑に嵌合する。
【００２２】
また、この際、位置決めピン２６は、大開口として穿孔された位置決め穴１４ａに挿通された状態で、ハウジング１８に対する回路基板１４の移動を許容する。一方、位置決めピン３４についても、拡大部３４ｂが既に回路基板１４の位置決め穴１４ａを通過し、一般部が位置決め穴１４ａに嵌合していることから、位置決めピン３４と位置決め穴１４ａとの間には十分な隙間ができている。よって、位置決め穴１４ａに挿通された状態で、ハウジング１８に対する回路基板１４の移動を許容する。
【００２３】
更に、図１の中段図の状態から、下段図に示されるように、位置決めピン３４、３６の拡大部３４ｂ、３６ｂが全て位置決め穴１４ａを通過した状態まで、回路基板１４を下方へと移動させると、回路基板１４の下面が位置決め部３８に当接し、ハウジング１８に対する回路基板１４の高さ方向位置が固定される。
そして、各ターミナル３０、３２及び制御基板１４を、スルーホール１４ａにおいてはんだ付けすることで、車載用インバータ１０の組立が完了する。
【００２４】
上記構成をなす、本発明の第１の実施の形態によれば、次のような作用効果を得ることが可能である。まず、ターミナル３０、３２の先端部がスルーホール１４ｂを通過する、半導体装置１０の組立時において、位置決めピン３４、３６の拡大部３４ｂ、３６ｂが、位置決めピン３４、３６の挿通に必要な開口面積を超える大開口として穿孔された位置決め穴１４ａの周壁に案内されて、位置決め穴１４ａと中心位置を一致させる。これによって、回路基板１４はハウジング１８に対し移動し、ターミナル３０、３２は、各々のスルーホール１４ｂに一致し、円滑に嵌合する。
【００２５】
ここで、ターミナル３０、３２は、複数あるパワー素子単位で、異なる長さが与えられていることから、ターミナル３０、３２の先端部が制御基板１４のスルーホール１４ｂを通過する際に、パワー素子１６単位で、ターミナル３０、３２がスルーホール１４ｂを通過するタイミングが異なることとなる。しかも、位置決めピン３４、３６の拡大部３４ｂ、３６ｂは、各長さのターミナル３０、３２先端部のいずれかと高さが一致するように配置されている。換言すれば、位置決めピン３４、３６は、何れも、位置決め機能を発揮させたい高さに拡大部３４ｂ、３６ｂを配置していることから、回路基板１４及びハウジング１８の位置決めが必要となる時点（各長さのターミナル先端部がスルーホール１４ｂを通過する時点）で、各々、回路基板１４及びハウジング１８の位置決めを行うことが可能となる。
【００２６】
すなわち、多数のターミナルを、複数回に分けて制御基板１４のスルーホール１４ｂに正確に挿通することができるので、円滑に車載用インバータ１０の組立作業を進めることが可能となる。よって、ターミナル折れを招くことなく、確実にターミナル３０、３２をスルーホール１４ｂに挿通させることが可能となる。しかも、夫々の高さの位置決めの時点で、位置決め機能を発揮することが好ましくない拡大部は、位置決め穴１４ａから外れているので、制御基板１４が各位置決めピン２６、３４、３６によって無理に矯正され、制御基板１４に歪みを来すこともなく、信頼性の高い車載用インバータ１０を得ることができる。
【００２７】
又、ハウジング１８に形成された位置決め部３８によって、回路基板１４の位置決め穴１４ａを位置決めピン３４、３６の拡大部３４ｂ、３６ｂが全て通過した状態、すなわち、全ての位置決め穴１４ａに対し、ピン３４、３６の一般部３４ｂ、３６ｂ（及び位置決めピン２６）のみが嵌合し、位置決めピン３４、３６による回路基板１４及びハウジング１８の位置決め機能が解除された状態で、ハウジング１８に対する回路基板１４の高さ方向位置が固定されることにより（図１の下段図参照）、完成状態においても、制御基板１４が各位置決めピン２６、３４、３６によって無理に矯正されて、制御基板１４に歪みを来すことがなくなる。
【００２８】
しかも、位置決めピン３４、３６の拡大部３４ｂ、３６ｂには、その先端部側からハウジング１８に固定される基端部側へと向けて、断面積が拡大するテーパ３４ａ、３６ａが形成されていることにより、このテーパ３４ａ、３６ａによって位置決めピン３４、３６の拡大部３４ｂ、３６ｂと制御基板１４の位置決め穴１４ｂとの位置合せ（センタ合せ）が円滑に行われ、回路基板１４及びハウジング１８の位置決めが更に容易となる。
【００２９】
続いて、本発明の第２の実施の形態に係る車載用インバータの説明を行う。なお、本発明の第１の実施の形態と同一部分、若しくは相当する部分については、同一の符号で示し、詳しい説明を省略する。
【００３０】
図２には、本発明の第２の実施の形態に係る、車載用インバータ１０が示されている。さて、本発明の第２の実施の形態における、第１の実施の形態との相違点は、各位置決めピン２６、３４、３６が、ハウジング１８に対し着脱自在に固定されているところにある。又、各ガイドピンの基端部２６ｃ、３４ｃ、３６ｃは、ハウジング１８に対して工具等を用いることなく着脱可能なように、いわゆるプラスチックファスナーが構成されていることが望ましい。
そして、本発明の第２の実施の形態によれば、回路基板１４のスルーホール１４ｂにターミナル３０、３２を嵌合させた後は、位置決めピン２６、３４、３６をハウジング１８から取外すことで、車載用インバータ１０の製品高さを低く抑えることができる。このため、車載用インバータ１０の小型化を促進し、車両搭載時の配置の自由度を高めることが可能となる。その他、本発明の第１の実施の形態と同一の作用効果については、説明を省略する。
【００３１】
続いて、本発明の第３の実施の形態に係る車載用インバータの説明を行う。なお、本発明の第１の実施の形態と同一部分若しくは相当する部分については、同一の符号で示し、詳しい説明を省略する。
図３には、本発明の第３の実施の形態に係る車載用インバータ１０の組立工程が模式的に示されている。さて、本発明の第３の実施の形態における、第１の実施の形態との相違点は、位置決めピン３４、３６が、ハウジング１８に対し着脱時自在となっており、なおかつ、位置決めピン３４、３６の拡大部３４ｂ、３６ｂの上下に、テーパ３４ａ、３６ａが形成されているところにある。また、位置決めピン３４、３６の基端部３４ｄ、３６ｄは、ハウジング１８に形成され、位置決めピン取付け用の穴１８ａ、１８ｂに対し挿入が容易となるように、先端部と同様、尖った形状を有している。
【００３２】
そして、組立時には、位置決めピン３４、３６を、ロボットアーム又は作業者の手等によって支持された適切な治具４０によって保持し、同様に、ロボットアーム又は作業者の手等に支持された治具４２によって回路基板１４も保持しする。続いて、基板の位置決め穴１４ａに位置決めピン３４、３６を上方から下方へと挿通し、拡大部３４ｂ、３６ｂが位置決め穴１４ａを完全に通過した状態で、治具４０、４２により、ハウジング１８に対する位置決めピン３４、３６及び回路基板１４の位置決めを行う。更に、治具４０により位置決めピン３４、３６をハウジング１８に取付ける。その後、位置決めピン３４、３６及び位置決め穴１４ａをガイドとして、第１の実施の形態と同様に、回路基板１４のスルーホール１４ｂにターミナル３０、３２を挿通し、組立を行う。
なお、本発明の第３の実施の形態においても、回路基板１４のスルーホール１４ｂにターミナル３０、３２を嵌合させた後は、位置決めピン２６、３４、３６をハウジング１８から取外すことで、車載用インバータ１０の製品高さを低く抑えることができる。よって、本発明の第２の実施の形態と、同様の作用効果を得ることも可能となる。その他、本発明の第１の実施の形態と同一の作用効果については、説明を省略する。
【００３３】
続いて、本発明の第４の実施の形態に係る車載用インバータの説明を行う。なお、本発明の第１の実施の形態と同一部分、若しくは相当する部分については、同一の符号で示し、詳しい説明を省略する。
図４には、本発明の第４の実施の形態に係る、車載用インバータ１０の組立工程が、模式的に示されている。本発明の第４の実施の形態は、本発明の第１〜第３の実施の形態と異なり、回路基板１４のスルーホール１４ｂが、ターミナルの挿通に必要な開口面積を超える大開口として穿孔されている。
【００３４】
又、ターミナル４４の先端部には、先端部側からハウジング１８に固定される基端部側へと向けてテーパ４４ａが形成されて断面積が拡大された部分４４ｂが設けられている。以下、断面積が拡大された部分を「拡大部」ともいい、それ以外の部分を「一般部」ともいう。一般部の断面積は、ターミナル４４に求められる剛性や、導電性を考慮して、必要最小限の断面積が与えられる。尚、スルーホール１４ｂの開口面積は、ターミナル４４の拡大部４４ｂが、円滑にスルーホール１４ｂを通過することが可能な面積である。
更に、ハウジング１８には、回路基板１４のスルーホール１４ｂにターミナル４４の拡大部４４ｂが一致する状態で、ハウジング１８に対する回路基板１４の高さ方向位置を固定する位置決め部４６が形成されている。一方、位置決めピン２６及び位置決め穴１４ａについては、従来と何ら変るものではない。
【００３５】
この構成によれば、ターミナル４４の先端部が制御基板１４のスルーホール１４ｂを通過する際に、ターミナル４４の先端部に設けられた、形成された拡大部４４ｂが、大開口として穿孔された回路基板１４のスルーホール１４ｂの周壁に案内される。この際に、先端部側からハウジングに固定される基端部側へと向けて形成されたテーパ４４ａによって、ターミナル４４は、ターミナル折れを招くことなく一般部の変形が促され、ターミナル４４とスルーホールとのずれＸ２、Ｘ３が矯正されるので、確実にターミナル４４をスルーホール１４ｂに挿通させることが可能となる。
しかも、ハウジングに形成された位置決め部４６によって、回路基板１４のスルーホール１４ｂにターミナル４４の拡大部４４ｂが一致する状態で、ハウジング１８に対する回路基板１４の高さ方向位置を固定することができる。よって、ターミナル４４とスルーホール１４ｂとの間に必要以上の隙間が生じることは無く、両者は確実にはんだ付けされることとなる。
【００３６】
よって、本発明の第４の実施の形態においても、本発明の第１の実施の形態と同様に、ターミナル折れを招くことなく、確実にターミナル４４をスルーホール１４ｂに挿通させることが可能となる。しかも、本発明の第４の実施の形態では、位置決めピン２６の設置場所及び設置本数は、従来技術（図７参照）と変るところがないので、制御基板１４が位置決めピン２６によって無理に矯正され、制御基板１４に歪みを来すこともなく、信頼性の高い車載用インバータ１０を得ることができる。
【００３７】
なお、本発明の第４の実施の形態においても、本発明の第２の実施の形態と同様に、位置決めピン２６をハウジング１８に対し着脱自在に設けることとしても良い。
又、本発明の各実施の形態では、いずれも車載用インバータ１０に本発明を適用した場合を例示して説明したが、基板のサイズが比較的大きく、かつ、ターミナルの数も多い他の半導体装置にも、同様に適用することが可能である。
【図面の簡単な説明】
【００３８】
【図１】本発明の第１の実施の形態に係る車載用インバータと、その組立手順を示す模式図である。
【図２】本発明の第２の実施の形態に係る車載用インバータの組立手順を示す模式図である。
【図３】本発明の第３の実施の形態に係る車載用インバータの組立手順を示す模式図である。
【図４】本発明の第４の実施の形態に係る車載用インバータの組立手順を示す模式図である。
【図５】従来の車載用インバータの分解斜視図である。
【図６】図５の車載用インバータに用いられているコネクタヘッドを示すものであり、（ａ）は縦断面図、（ｂ）は底面図である。
【図７】図５の車載用インバータを示すものであり、（ａ）は平面図、（ｂ）はＩＧＢＴモジュールと、制御基板とを分離した状態を示す側面図である。
【図８】従来の車載用インバータの課題を示す説明図である。
【符号の説明】
【００３９】
１０：車載用インバータ、１２：ＩＧＢＴモジュール、１４：制御基板、１４ａ：位置決め穴、１４ｂ：スルーホール、１６：パワー素子、１８：ハウジング、２６：位置決めピン、  ３０、３２、４４：ターミナル、  ３４、３６：位置決めピン、  ３４ａ、３６ａ、４４ａ：テーパ、  ３４ｂ、３６ｂ、４４ｂ：拡大部、３８：位置決め部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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