(57)【要約】【課題】  素子基板の一主面上に配設した有機ＥＬ素子を封止基板により気密封止し、上記有機ＥＬ素子の電極端子を素子基板に貫通させその他主面側に安定して確実に取り出す。【解決手段】  非透湿性を有する素子基板１１上に、光反射性を有する第１の電極１２が形成され、その一縁端領域に、第１の電極１２および素子基板１１を貫通する第１の貫通孔１３が形成される。そして、その他縁端領域に、導電体材料から成る接続パッド１４および素子基板１１を貫通する第２の貫通孔１５が形成される。上記第１の貫通孔１３および第２の貫通孔１５に、それぞれ第１の電極取り出し端子１６と第２の電極取り出し端子１７が嵌設される。ここで、接続パッド１４は第２の電極２１に電気接続し、有機ＥＬ層２０を含む有機ＥＬ素子２２は、これ等の第１の電極１１および第２の電極２１により挟持される。【選択図】  図２
2007220569.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
素子基板の一主面上に順に積層された第１の電極、有機発光層を含む有機ＥＬ層、および第２の電極から成る有機ＥＬ素子と、前記素子基板の外周部で接合して前記有機ＥＬ素子を気密封止する封止基板と、前記素子基板を貫通し該素子基板の他主面側に取り出される前記電極の端子と、を有する有機ＥＬ発光装置であって、
前記第１の電極の端子が前記第１の電極と前記素子基板を貫通して形成され、前記第２の電極の端子が、前記素子基板の一主面上に設けられた導電体材料から成る接続用パッドと前記素子基板を貫通して形成され、前記第２の電極は前記接続用パッドに電気接続していることを特徴とする有機ＥＬ発光装置。
【請求項２】
素子基板の一主面上に順に積層された第１の電極、有機発光層を含む有機ＥＬ層、および第２の電極から成る有機ＥＬ素子と、前記素子基板の外周部で接合して前記有機ＥＬ素子を気密封止する封止基板と、前記素子基板を貫通し該素子基板の他主面側に取り出される前記電極の端子と、を有する有機ＥＬ発光装置であって、
前記第１の電極の端子が、前記素子基板の一主面上に設けられた導電性材料から成る第１の接続用パッドと前記素子基板を貫通して形成され、前記第２の電極の端子が、前記素子基板の一主面上に設けられた導電体材料から成る第２の接続用パッドと前記素子基板を貫通して形成され、前記第１の電極は前記第１の接続用パッドに電気接続し、前記第２の電極は前記第２の接続用パッドに電気接続していることを特徴とする有機ＥＬ発光装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、有機ＥＬ発光装置に係り、詳しくは、有機発光層を含む有機ＥＬ層が一対の電極によって挟持されて成る有機ＥＬ素子と、該有機ＥＬ素子が配設される素子基板と、上記有機ＥＬ素子を覆い気密封止する封止基板とを有し、上記電極の端子が素子基板を貫通して取り出される有機ＥＬ発光装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、有機薄膜のエレクトロルミネセンス（ＥＬ）現象を利用して、一対の電極間に有機発光層を含む有機ＥＬ層を挟み、その電極間に電圧を印加し有機ＥＬ層に電流を流してＥＬ発光させる有機ＥＬ素子は、その高性能化に向けた種々の検討が精力的に進められている。この有機ＥＬ素子は、フラットパネルディスプレイ（ＦＰＤ；Flat Panel Display）あるいは有機ＬＥＤ（Light Emitting Diode）のような表示装置、非自発光素子で成る液晶表示装置の面光源バックライトあるいは照明灯のような照明装置にとって好適な自発光素子となる。以下、上記有機ＥＬ素子を用いた表示装置および照明装置を総称して有機ＥＬ発光装置という。
【０００３】
この有機ＥＬ発光装置では、一対の対向する電極のうち少なくとも１つの電極は、インジウム錫酸化物（ＩＴＯ）や酸化亜鉛（ＺｎＯ）等の透光性材料から成る透明電極である。そして、その有機ＥＬ層は、少なくとも有機発光材料を含んだ有機発光層を有する。その他に、例えば、上記対向する電極の一電極に接し有機発光層に正孔を注入する正孔注入層、あるいは上記対向する電極の他電極に接し有機発光層に電子を注入する電子注入層を備える。更には、正孔輸送層、正孔阻止層、電子輸送層、あるいは電子阻止層を加えた多層構造体になっている。また、高輝度の有機ＥＬ素子とするために複数の有機ＥＬ層を中間導電層を介して積層させた、いわゆるマルチフォトンエミッション（ＭＰＥ；Multi Photo Emission）構造になっている場合もある。
【０００４】
ここで、有機薄膜等から成る上記有機ＥＬ層は、水分あるいは酸素により極めて劣化し易い。このために、上記いずれの有機ＥＬ発光装置においても、有機ＥＬ素子は、その配設される非透湿性の素子基板と、該素子基板に接合し上記有機ＥＬ素子を覆う非透湿性の封止基板とにより気密封止され収納される。
【０００５】
従来の素子基板および封止基板により有機ＥＬ素子が気密封止され、その電極の取り出し端子が素子基板を貫通して取り出される有機ＥＬ発光装置について、図８を参照して説明する。図８はこの有機ＥＬ発光装置をその製造工程順に示した断面図である。
【０００６】
従来の有機ＥＬ発光装置では、図８（ａ）の工程で示すように、例えば平板状で非透湿性の透光性材料から成る素子基板１０１が洗浄され、レーザーあるいはウォータージェットを用いた穴加工により第１の貫通孔１０２および第２の貫通孔１０３が素子基板１０１の縁端領域に形成される（図８（ｂ））。そして、これ等の貫通孔のそれぞれに、例えばアルミニウム（Ａｌ）あるいは銅（Ｃｕ）のような金属材料から成る第１の電極取り出し端子１０４および第２の電極取り出し端子１０５が嵌設される（図８（ｃ））。ここで、これ等の電極取り出し端子は、第１の貫通孔１０２および第２の貫通孔１０３に挿入された後に局部的な熱処理が施され上記貫通孔を封着して嵌設される。なお、上記電極取り出し端子の第１の突起部１０４ａおよび第２の突起部１０５ａは素子基板１０１の主面側で露出する。
【０００７】
次に、素子基板１０１の縁端領域に例えば銀ペーストのような導電性材料が塗布乾燥され、第１の突起部１０４ａおよび第２の突起部１０５ａを被い電気接続する第１の接続部材１０６および第２の接続部材１０７が形成される（図８（ｄ））。そして、透明電極膜が例えばスパッタリング法等で素子基板１０１の主面上に成膜され、更に第１の接続部材１０６に電気接続するように、所定形状のパターニング加工を通して透明電極１０８が形成される（図８（ｅ））。
【０００８】
次に、有機物成膜用金属マスクを用いた真空蒸着法により、透明電極１０８上に有機ＥＬ層１０９が形成される（図８（ｆ））。ここで、有機ＥＬ層１０９は、例えば、正孔輸送層である４，４’−ビス［Ｎ−（２−ナフチル）−Ｎ−フェニル−アミノ］ビフェニル（以下、α−ＮＰＤと略記する）、有機発光層であるトリス（８−キノリノラト）アルミニウム錯体（以下、Ａｌｑ３と略記する）の積層する有機薄膜である。あるいは、有機ＥＬ層１０９は、有機発光層のみの単層であってもよいし、正孔注入層、正孔輸送層、正孔阻止層、電子注入層、電子輸送層、電子阻止層の一層以上と有機発光層との積層した多層になる構造であってもよい。
【０００９】
次に、金属物成膜用金属マスクを用いた真空蒸着法あるいはスパッタリング法により、有機ＥＬ層１０９を被覆し、第２の接続部材１０７に電気接続する例えばＡｌから成る対向電極１１０が形成される。このようにして、素子基板１０１の一主面上に有機ＥＬ素子１１１が配設される（図８（ｇ））。そして、素子基板１０１の外周部にＵＶ硬化型の接着剤が塗布され、ＵＶ硬化樹脂１１２を介して、封止基板１１３が素子基板１０１表面の周縁に沿って接合される（図８（ｈ））。
【００１０】
このようにして、有機ＥＬ素子１１１が非透湿性の素子基板１０１および封止基板１１３により気密封止され収納される。そして、有機ＥＬ素子１１１の一対の対向する電極の取り出し端子として、素子基板１０１に挿設されて他主面側から取り出される第１の電極取り出し端子１０４および第２の電極取り出し端子１０５を有する有機ＥＬ発光装置が形成される。なお、図示しないが、封止基板１１３内には、酸素ガスあるいは水分等を吸着する例えば酸化バリウム粉末等の乾燥剤が封入される場合がある。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１１】
しかしながら、上記有機ＥＬ発光装置においては、図８（ｈ）に示すように、第１の接続部材１０６と透明電極１０８との間に電極くびれ部１０８ａが形成される。これは、図８（ｅ）の工程で説明した透明電極膜のスパッタリング法等による成膜において、例えばスパッタリング・ターゲットからスパッタされた透明電極膜の構成物質が第１の接続部材１０６により遮蔽されるいわゆるシャドー効果によって、素子基板１０１表面の第１の接続部材１０６近傍において透明電極が成膜し難くなるからである。同様に、第２の接続部材１０７と対向電極１１０との間にも同様な電極くびれ部１１０ａが形成される。これも、図８（ｇ）の工程において同様なシャドー効果が生じ、素子基板１０１表面の第２の接続部材１０７近傍において対向電極１１０が成膜し難くなるからである。
【００１２】
このために、上記有機ＥＬ発光装置では、第１の電極取り出し端子１０４と透明電極１０８の間の電気抵抗が増加する。あるいは、第２の電極取り出し端子１０５と対向電極１１０の間の電気抵抗が増大するという問題が生じていた。更には、上記端子と電極間で導通不良が発生するという大きな問題があった。このために、上記有機ＥＬ発光装置にあっては、その製造コストの低減が難しいものになっていた。
【００１３】
本発明は、上述の事情に鑑みてなされたものであって、有機ＥＬ素子が配設される素子基板と、この素子基板と共に有機ＥＬ素子を気密封止する封止基板とを有し、上記有機ＥＬ素子の電極の端子が素子基板を貫通して外部に取り出される構造の有機ＥＬ発光装置において、有機ＥＬ素子の電極とその端子との電気接続が安定して確実になされ、その製造コストの低減が容易になる有機ＥＬ発光装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１４】
上記目的を達成するために、本発明の有機ＥＬ発光装置は、素子基板の一主面上に順に積層された第１の電極、有機発光層を含む有機ＥＬ層、および第２の電極から成る有機ＥＬ素子と、前記素子基板の外周部で接合して前記有機ＥＬ素子を気密封止する封止基板と、前記素子基板を貫通し該素子基板の他主面側に取り出される前記電極の端子と、を有する有機ＥＬ発光装置であって、前記第１の電極の端子が前記第１の電極と前記素子基板を貫通して形成され、前記第２の電極の端子が、前記素子基板の一主面上に設けられた導電体材料から成る接続用パッドと前記素子基板を貫通して形成され、前記第２の電極は前記接続用パッドに電気接続している構成になっている。
【００１５】
あるいは、本発明の有機ＥＬ発光装置は、素子基板の一主面上に順に積層された第１の電極、有機発光層を含む有機ＥＬ層、および第２の電極から成る有機ＥＬ素子と、前記素子基板の外周部で接合して前記有機ＥＬ素子を気密封止する封止基板と、前記素子基板を貫通し該素子基板の他主面側に取り出される前記電極の端子と、を有する有機ＥＬ発光装置であって、前記第１の電極の端子が、前記素子基板の一主面上に設けられた導電性材料から成る第１の接続用パッドと前記素子基板を貫通して形成され、前記第２の電極の端子が、前記素子基板の一主面上に設けられた導電体材料から成る第２の接続用パッドと前記素子基板を貫通して形成され、前記第１の電極は前記第１の接続用パッドに電気接続し、前記第２の電極は前記第２の接続用パッドに電気接続している構成になっている。
【００１６】
上記発明により、従来の技術において生じていた、第１の電極あるいは第２の電極を成膜する際のシャドー効果に起因した問題はすべて解消される。そして、第１の電極とその端子、第２の電極とその端子は、安定して確実にしかも低抵抗に電気接続するようになる。
【００１７】
上記発明の好適な一態様では、前記第１の電極は光反射性の導電体材料から成り、前記第２の電極は光透過性の導電体材料から成る。そして、前記素子基板の一主面側が凹に湾曲している。
【００１８】
上記発明により、有機ＥＬ素子から出射する光は、第１の電極により反射され、封止基板側に集光され、封止基板２４側に出射する光強度の密度が増大する。
【発明の効果】
【００１９】
本発明の構成によれば、有機ＥＬ素子が配設される素子基板と、この素子基板と共に有機ＥＬ素子を気密封止する封止基板とを有し、上記有機ＥＬ素子の電極の端子が素子基板を貫通して外部に取り出される構造の有機ＥＬ発光装置において、有機ＥＬ素子の電極とその端子との電気接続が安定して確実になされ、その製造コストの低減が容易になる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２０】
以下に本発明の好適な実施形態のいくつかについて図面を参照して説明する。ここで、互いに同一または類似の部分には共通の符号を付して、重複説明は省略される。但し、図面は模式的なものであり、各寸法の比率等は現実のものとは異なる。
（第１の実施形態）
本発明の第１の実施形態について図１、図２および図３を参照して説明する。図１は本実施形態の有機ＥＬ発光装置を示す斜視図であり、図２は図１のＸ−Ｘ矢視の断面図であり、図３はその製造方法を示す工程別断面図である。
【００２１】
図１および図２に示すように、有機ＥＬ発光装置１０では、非透湿性を有する平板状の素子基板１１上に、光反射性の金属材料から成る第１の電極１２が形成される。そして、その一縁端領域において、第１の電極１２および素子基板１１を貫通する第１の貫通孔１３が形成され、その他縁端領域において、導電体材料から成る接続パッド１４および素子基板１１を貫通する第２の貫通孔１５が形成されている。上記第１の貫通孔１３には導電体材料から成る第１の電極取り出し端子１６が嵌設され、第２の貫通孔１５には導電体材料から成る第２の電極取り出し端子１７が嵌設されている（本実施形態では図１に示すように３つ）。
【００２２】
ここで、第１の電極取り出し端子１６の上端部には第１の接続部材１８が形成され、この第１の接続部材１８は第１の電極１２の縁端部を被覆し、第１の電極１２を第１の電極取り出し端子１６に確実に電気接続する。同様に、第２の電極取り出し端子１７の上端部には第２の接続部材１９が形成され、この第２の接続部材１９は接続パッド１４を被覆し、この接続パッド１４を第２の電極取り出し端子１７に確実に電気接続する。
【００２３】
そして、第１の電極１２上に有機ＥＬ層２０および第２の電極２１が積層され、この第２の電極２１は上記接続パッド１４に電気接続して形成されている。このようにして、積層する第１の電極１２、有機ＥＬ層２０および第２の電極２１から成る有機ＥＬ素子２２が素子基板１１の一主面上に配設される。
【００２４】
上記素子基板１１の外周部には、ＵＶ硬化樹脂２３を介して、封止基板２４が接合され、上記有機ＥＬ素子２２が非透湿性の素子基板１１および封止基板２４により気密封止され収納される。そして、本実施形態の有機ＥＬ発光装置１０では、有機ＥＬ素子２２の一対の対向する電極は、素子基板１１に挿設された第１の電極取り出し端子１６および第２の電極取り出し端子１７を通して素子基板１１の他主面側から外部に取り出される。ここで、図示しないが従来技術で説明したように、封止基板２４の内面には、例えば酸化バリウム粉末等の乾燥剤が取り付けられていてもよい。上記有機ＥＬ発光装置１０においては、有機ＥＬ素子２２からのＥＬ光は封止基板２４側から出射する。
【００２５】
上記有機ＥＬ発光装置１０の製造方法では、図３（ａ）に示すように、例えば肉厚が０．５ｍｍ〜１ｍｍ程度であって非透湿性を有する平板状の素子基板を化学薬液等で洗浄し乾燥させる。ここで、素子基板１１は例えば非透光性のガラス基板とする。
【００２６】
次に、図３（ｂ）に示すように、従来技術の場合と同様に、レーザーあるいはウォータージェットを用いた穴加工により第１の貫通孔１３および第２の貫通孔１５を素子基板１１の縁端領域に形成する。そして、光反射性の金属材料として例えばＡｌ金属のスパッタリングにより、素子基板１１の主面上に膜厚が例えば１５０ｎｍ程度のＡｌ金属膜を成膜する。そして、図３（ｃ）に示すように、フォトリソグラフィ技術とエッチング技術とにより、上記Ａｌ金属膜をパターニングして第１の電極１２と接続パッド１４を形成する。上記Ａｌ金属のスパッタリングでは、スパッタリング・ターゲットからスパッタされるＡｌ原子の飛散の異方性が高く、第１の貫通孔１３および第２の貫通孔１５がＡｌにより塞がれることはない。このために、第１の電極１２および接続パッド１４にもそれぞれに第１の貫通孔１３、第２の貫通孔１５が転写され形成される。
【００２７】
次に、図３（ｄ）に示すように、上記貫通孔のそれぞれに、例えばＡｌあるいはＣｕのような金属材料から成る第１の電極取り出し端子１６および第２の電極取り出し端子１７を嵌設する。ここで、これ等の電極取り出し端子は、従来技術で説明したように、第１の貫通孔１３および第２の貫通孔１５に挿入した後に局部的な熱処理を施し上記貫通孔を封着して、嵌設される。なお、上記電極取り出し端子の第１の突起部１６ａおよび第２の突起部１７ａは素子基板１１の一主面側に露出する。
【００２８】
次に、図３（ｅ）に示すように、素子基板１１の縁端領域に例えば銀ペーストのような導電性材料を塗布乾燥させて、第１の電極１２の縁端部および第１の突起部１６ａに電気接続する第１の接続部材１８を形成する。同様に、接続パッド１４および第２の突起部１７ａに電気接続する第２の接続部材１９を形成する。
【００２９】
次に、図３（ｆ）に示すように、有機物成膜用金属マスクを用いた真空蒸着法により、第１の電極１２上に有機ＥＬ層２０を形成する。ここで、有機ＥＬ層２０は、例えば、電子注入層である膜厚が０．５ｎｍ程度のＬｉＦ、電子輸送性発光層である膜厚が１００ｎｍ程度のＡｌｑ３および正孔輸送層である膜厚が５０ｎｍ程度のα−ＮＰＤがこの順に積層した多層膜である。なお、上記有機ＥＬ層２０は、上述したように有機発光層のみの単層であってもよい。あるいは、正孔注入層、正孔輸送層、正孔阻止層、電子注入層、電子輸送層、電子阻止層の一層以上と有機発光層との積層した多層構造であってもよい。また、上記ＭＰＥ構造になっていてもよい。
【００３０】
次に、図３（ｇ）に示すように、金属物成膜用金属マスクを用いた真空蒸着法あるいはスパッタリング法等により、上記有機ＥＬ層２０を被覆し接続パッド１４と電気接続するように、例えばＩＴＯ膜のような透明電極膜から成る第２の電極２１を形成する。ここで、透明電極膜の膜厚は例えば２００ｎｍ程度である。上記透明電極膜の成膜において、接続パッド１４は、第２の接続部材１９よりも外側にはみ出して形成されていることから、従来技術で説明したシャドー効果を受けることなく、透明電極膜が接続パッド１４を確実に被膜し第２の電極２１は接続パッド１４と安定して確実に電気接続する。
【００３１】
最後に、素子基板１１の外周部にＵＶ硬化型の接着剤を塗布形成し、図２に示したように、ＵＶ硬化樹脂２３を介して、封止基板２４を素子基板１１表面の外周部に沿って接合させる。ここで、封止基板２４は透光性材料から成り、後述するようなガラス材、プラスチック材あるいはセラミックス材のような絶縁体材で形成される。このようにして、図１および図２で説明した有機ＥＬ発光装置１０が製造される。
【００３２】
上記実施形態における素子基板１１および封止基板２４は、アルミノ珪酸塩ガラス、アルミノ硼珪酸ガラス、ソーダ石灰ガラス、バリウム珪酸ガラス、バリウム硼珪酸ガラス、硼珪酸ガラス等のガラス；アラミド、ポリアクリレート、ポリアリレート、ポリイミド、ポリウレタン、ポリエーテルケトン、ポリエーテルスルホン、ポリエステル、ポリエチレン、ポリエチレンテレフタレート、ポリオレフィン、ポリカーボネート、ポリスルホン、ポリ塩化ビニル、ポリプロピレン、ポリメチルアクリレート、エポキシ樹脂、フェノール系樹脂、弗素系樹脂、メラミン系樹脂等のプラスチック；アルミナ、シリコン、石英、炭化珪素等のセラミックスを用いることができる。また、必要に応じてこれらは適宜に積層して用いる。なお、有機ＥＬ素子２２からの発光の色度を調節する必要がある場合には、例えば、封止基板２４の適所に光学フィルター膜、色度変換膜、誘電体反射膜などの色度調節手段を設けてもよい。
【００３３】
上記第１の実施形態の有機ＥＬ発光装置１０においては、図２，３に示したように、第１の電極取り出し端子１６は、第１の電極１２の縁端部を貫通することにより第１の電極に安定して確実にしかも低抵抗に電気接続し、更に第１の接続部材１８を介して第１の電極１２に電気接続する。また、第２の電極取出し端子１７は、第２の電極２１が確実に被覆し電気接続する接続パッド１４および第２の接続部材１９を介して第２の電極２１に安定して確実にしかも低抵抗に電気接続する。このために、従来技術で説明したいわゆるシャドー効果に起因して生じていた問題はすべて解消する。
【００３４】
このようにして、有機ＥＬ発光装置の製造歩留まりが高くなり製造コストが大幅に低減するようになる。
【００３５】
（第２の実施形態）
次に、本発明の第２の実施形態について図４および図５を参照して説明する。ここで、図４は別の有機ＥＬ発光装置を示す断面図であり、図５はその製造方法を示す工程別断面図である。
【００３６】
図４に示すように、有機ＥＬ発光装置１０ａでは、非透湿性を有する平板状の素子基板１１の縁端部上に、導電体材料から成る第１の接続パッド２５および第２の接続パッド２６が形成されている。そして、この第１の接続パッド２５および素子基板１１を貫通する第１の貫通孔１３が形成され、上記第２の接続パッド２６および素子基板１１を貫通する第２の貫通孔１５が形成されている。
【００３７】
また、上記第１の貫通孔１３には第１の電極取り出し端子１６が嵌設され、第２の貫通孔１５には第２の電極取り出し端子１７が嵌設されている。ここで、第１の電極取り出し端子１６の上端部には第１の接続部材１８が形成され、この第１の接続部材１８は第１の接続パッド２５を被覆する。そして、第１の電極１２はこの第１の接続パッド２５に電気接続している。このようにして、第１の電極１２は、第１の電極パッド２５および第１の接続部材１８を介して第１の電極取り出し端子１６に確実に電気接続している。同様に、第２の電極取り出し端子１７の上端部には第２の接続部材１９が形成され、この第２の接続部材１９は第２の接続パッド２６を被覆する。そして、第２の電極２１はこの第２の接続パッド２６に電気接続している。このようにして、第２の電極２１は、第２の電極パッド２６および第２の接続部材１９を介して第２の電極取り出し端子１７に確実に電気接続している。
【００３８】
ここで、上記第１の電極１２と第２の電極２１により有機ＥＬ層２０が挟持され、これ等から構成された有機ＥＬ素子２２が素子基板１１の一主面上に配設される。そして、素子基板１１と封止基板２４がＵＶ硬化樹脂２３を介して接合され、有機ＥＬ素子２２は非透湿性の素子基板１１および封止基板２４により気密封止され収納される。
【００３９】
上記有機ＥＬ発光装置１０ａの製造方法では、図３（ａ）および図３（ｂ）の工程を経た後に、素子基板１１の主面上にスパッタリングにより、例えばタングステン（Ｗ）金属膜あるいはモリブデン（Ｍｏ）金属膜を成膜する。そして、図５（ａ）に示すように、フォトリソグラフィ技術とエッチング技術とにより、上記金属膜をパターニングして素子基板１１の縁端領域に第１の接続パッド２５および第２の接続パッド２６を形成する。この場合も、上記ＷあるいはＭｏ金属のスパッタリングでは、スパッタリング・ターゲットからスパッタされる金属原子の飛散の異方性が高く、第１の貫通孔１３および第２の貫通孔１５が上記金属により塞がれることはない。このために、第１の接続パッド２５および第２の接続パッド２６にもそれぞれに第１の貫通孔１３、第２の貫通孔１５が転写され形成される。
【００４０】
次に、図５（ｂ）に示すように、上記貫通孔のそれぞれに、例えばＡｌあるいはＣｕのような金属材料から成る第１の電極取り出し端子１６および第２の電極取り出し端子１７を嵌設する。そして、これ等の電極取り出し端子は、第１の実施形態で説明したように上記貫通孔を封着する。
【００４１】
次に、図５（ｃ）に示すように、例えば銀ペーストのような導電性材料の塗布乾燥により、第１の接続パッド２５および第１の突起部１６ａに電気接続する第１の接続部材１８を形成する。同様に、第２の接続パッド２６および第２の突起部１７ａに電気接続する第２の接続部材１９を形成する。
【００４２】
次に、図５（ｄ）に示すように、金属物成膜用金属マスクを用いた真空蒸着法あるいはスパッタリング法等により、上記第１の接続パッド２５を被覆し素子基板１１の主面上に光反射性の金属材料膜である例えばＡｌ金属膜から成る第１の電極１２を形成する。ここで、第１の接続パッド２５は、第１の接続部材１８よりも外側にはみ出して形成されていることから、従来技術で説明したシャドー効果を受けることなく、上記金属材料膜は充分に被膜し第１の電極１２は第１の接続パッド２５と安定して確実に電気接続する。
【００４３】
次に、図５（ｅ）に示すように、有機物成膜用金属マスクを用いた真空蒸着法により、第１の電極１２上に第１の実施形態の場合と同じような有機ＥＬ層２０を形成する。引き続き、図５（ｆ）に示すように、金属物成膜用金属マスクを用いた真空蒸着法あるいはスパッタリング法等により、上記有機ＥＬ層２０を被覆し、さらに第２の接続パッド２６を被覆して、例えばＩＴＯ膜のような透明電極膜を成膜し第２の電極２１を形成する。この場合も、第２の接続パッド２６が第２の接続部材１９よりも外側にはみ出して形成されていることから、上述したシャドー効果を受けることなく、上記透明電極膜は充分に被膜し第２の電極２１は第２１の接続パッド２６と安定して確実に電気接続する。
【００４４】
最後に、第１の実施形態で説明したのと同様にして、図４に示したように、ＵＶ硬化樹脂２３を介して、封止基板２４を素子基板１１表面の周縁に沿って接合させる。このようにして、図４で説明した有機ＥＬ発光装置１０ａが製造される。
【００４５】
上記第２の実施形態では、第１の実施形態の場合と同様に、上記第１の電極１２および第２の電極２１の形成のための真空蒸着法あるいはスパッタリング法による成膜において、成膜のシャドー効果に起因する問題はすべて解消する。
【００４６】
そして、有機ＥＬ素子２２の一対の電極は、素子基板１１に挿設された第１の電極取り出し端子１６および第２の電極取り出し端子１７に安定して確実にしかも低抵抗に電気接続される。このようにして、有機ＥＬ発光装置の製造歩留まりが高くなり製造コストが大幅に低減するようになる。
【００４７】
（第３の実施形態）
次に、本発明の第３の実施形態について図６を参照して説明する。ここで、図６は素子基板１１が湾曲状になる有機ＥＬ発光装置を示す断面図である。
【００４８】
図６に示すように、有機ＥＬ発光装置３０では、例えばプラスチックのような非透湿性を有し湾曲状の素子基板１１の一主面上に沿って、例えばＡｌのような光反射性の金属材料から成る第１の電極１２が形成される。そして、その一縁端領域において第１の電極１２および素子基板１１を貫通する第１の貫通孔１３が形成され、その他縁端領域において例えばＡｌから成る接続パッド１４および素子基板１１を貫通する第２の貫通孔１５が形成されている。上記第１の貫通孔１３には例えばＡｌから成る複数の第１の電極取り出し端子１６が嵌設され、第２の貫通孔１５に例えばＡｌから成る複数の第２の電極取り出し端子１７が嵌設されている。
【００４９】
ここで、第１の電極取り出し端子１６の上端部には第１の接続部材１８が形成され、この第１の接続部材１８は第１の電極１２の縁端部を被覆し、第１の電極１２を第１の電極取り出し端子１６に電気接続している。同様に、第２の電極取り出し端子１７の上端部には第２の接続部材１９が形成され、この第２の接続部材１９は接続パッド１４を被覆し、接続パッド１４を第２の電極取り出し端子１７に確実に電気接続している。
【００５０】
そして、第１の電極１２上に沿って有機ＥＬ層２０および第２の電極２１が積層され、しかも第２の電極２１は上記接続パッド１４に電気接続して形成されている。このようにして、積層する第１の電極１２、有機ＥＬ層２０および第２の電極２１から成る有機ＥＬ素子２２が湾曲状の素子基板１１の一主面上に沿って配設されている。
【００５１】
上記素子基板１１の外周部には、ＵＶ硬化樹脂２３を介して、封止基板２４が接合され、有機ＥＬ素子２２が非透湿性の素子基板１１および封止基板２４により気密封止され収納される。そして、本実施形態の有機ＥＬ発光装置３０では、有機ＥＬ素子２２の一対の対向する電極は、素子基板１１に挿設された第１の電極取り出し端子１６および第２の電極取り出し端子１７を通して素子基板１１の他主面側から外部に取り出される。
【００５２】
（第４の実施形態）
次に、本発明の第４の実施形態について図７を参照して説明する。ここで、図７は素子基板１１が湾曲状になる別の有機ＥＬ発光装置を示す断面図である。
【００５３】
図７に示すように、有機ＥＬ発光装置３０ａでは、非透湿性を有しプラスチックのような湾曲状の素子基板１１の縁端部上に、ＷあるいはＭｏのような金属膜から成る第１の接続パッド２５および第２の接続パッド２６が形成されている。そして、この第１の接続パッド２５および素子基板１１を貫通する第１の貫通孔１３が形成され、第２の接続パッド２６および素子基板１１を貫通する第２の貫通孔１５が形成されている。
【００５４】
そして、上記第１の貫通孔１３に第１の電極取り出し端子１６が嵌設され、第２の貫通孔１５に第２の電極取り出し端子１７が嵌設されている。ここで、第１の電極取り出し端子１６の上端部には第１の接続部材１８が形成され、この第１の接続部材１８第１の接続パッド２５を被覆し、第１の電極１２はこの第１の接続パッド２５に電気接続している。このようにして、第１の電極１２は、第１の電極パッド２５および第１の接続部材１８を介して第１の電極取り出し端子１６に確実に電気接続している。同様に、第２の電極取り出し端子１７の上端部には第２の接続部材１９が形成され、この第２の接続部材１９は第２の接続パッド２６を被覆し、第２の電極２１はこの第２の接続パッド２６に電気接続している。このようにして、第２の電極２１は、第２の電極パッド２６および第２の接続部材１９を介して第２の電極取り出し端子１７に確実に電気接続している。
【００５５】
ここで、上記第１の電極１２と第２の電極２１により有機ＥＬ層２０が挟持され、これ等から構成された有機ＥＬ素子２２が湾曲状の素子基板１１の一主面に沿って配設される。そして、素子基板１１と封止基板２４がＵＶ硬化樹脂２３を介して接合され、有機ＥＬ素子２２は非透湿性の素子基板１１および封止基板２４により気密封止され収納される。
【００５６】
上記第３，４の実施形態では、第１の実施形態あるいは第２の実施形態で説明したのと同様な効果が生じる。また、この場合には、素子基板１１および有機ＥＬ素子２２は、例えば球面、放物面あるいは円柱面等を有する湾曲状に形成される。このことから、有機ＥＬ素子から出射する光は、光反射性の金属材料からなる第１の電極１２より反射され、しかも封止基板２４側に集光されるようになる。そして、封止基板２４側に出射する光強度の密度が増大するようになる。
【００５７】
以上、本発明の好適な実施形態について説明したが、上述した実施形態は本発明を限定するものでない。当業者にあっては、具体的な実施態様において本発明の技術思想および技術範囲から逸脱せずに種々の変形・変更を加えることが可能である。
【００５８】
例えば、第２の電極２１に電気接続して、第２の電極２１よりも層抵抗が小さい補助電極が配線状に配設されていてもよい。このようにして、例えばＩＴＯ膜のような透明電極膜から成る第２の電極２１の抵抗を低下させ、発光面における輝度の均一性を向上させるようにしてもよい。
【００５９】
また、上記第１の電極１２と第２の電極２１を構成する金属材料を入れ換えてもよい。この場合には、積層する有機ＥＬ層の構造が上記実施形態の場合と逆構造になるようにする。そして、例えば素子基板１２が透光性を有し封止基板２４が非透光性を有するようにする。
【００６０】
また、上記第１の電極１２、第２の電極２１、第１の電極取り出し端子１６、第２の電極取り出し端子１７、接続パッド１４、第１の接続パッド２５あるいは第２の接続パッド２６は、その他の導電体材料である例えばＡｌＣｕのような合金により形成してもよい。
【図面の簡単な説明】
【００６１】
【図１】本発明の第１の実施形態にかかる有機ＥＬ発光装置を示す斜視図である。
【図２】本発明の第１の実施形態にかかる有機ＥＬ発光装置を示す断面図である。
【図３】本発明の第１の実施形態にかかる有機ＥＬ発光装置の製造方法を示す工程別断面図である。
【図４】本発明の第２の実施形態にかかる有機ＥＬ発光装置を示す断面図である。
【図５】本発明の第２の実施形態にかかる有機ＥＬ発光装置の製造方法を示す工程別断面図である。
【図６】本発明の第３の実施形態にかかる有機ＥＬ発光装置を示す断面図である。
【図７】本発明の第４の実施形態にかかる有機ＥＬ発光装置を示す断面図である。
【図８】従来技術にかかる有機ＥＬ発光装置を示す断面図である。
【符号の説明】
【００６２】
１０，１０ａ，３０，３０ａ  有機ＥＬ発光装置
１１  素子基板
１２  第１の電極
１３  第１の貫通孔
１４  接続パッド
１５  第２の貫通孔
１６  第１の電極取り出し端子
１７  第２の電極取り出し端子
１８  第１の接続部材
１９  第２の接続部材
２０  有機ＥＬ層
２１  第２の電極
２２  有機ＥＬ素子
２３  ＵＶ硬化樹脂２３
２４  封止基板
２５  第１の接続パッド
２６  第２の接続パッド
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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