(57)【要約】      （修正有）【課題】切削ブレードに超音波振動が付与されても切削ブレードを挟持するフランジ部材の磨耗を防ぐことができる切削装置を提供する。【解決手段】被加工物を保持するチャックテーブルと、チャックテーブルに保持された被加工物を切削する切削ブレード４３を備えた切削手段とを含み、切削手段が回転スピンドル４２と、回転スピンドル４２の端部に配設され切削ブレード４３を挟持する第１のフランジ部材５および第２のフランジ部材６と、切削ブレードに超音波振動を付与する超音波振動付与手段８とを具備している切削装置であって、第１のフランジ部材５および第２のフランジ部材６の互いに対向する挟持端面には、それぞれ切削ブレード４３を直接挟持する第１の挟持部材５０および第２の挟持部材６０が装着されている。【選択図】図３
2007030102.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
被加工物を保持するチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持された被加工物を切削する切削ブレードを備えた切削手段とを含み、
該切削手段が回転スピンドルと、該回転スピンドルの端部に配設され該切削ブレードを挟持する第１のフランジ部材および第２のフランジ部材と、該切削ブレードに超音波振動を付与する超音波振動付与手段とを具備している切削装置において、
該第１のフランジ部材および該第２のフランジ部材の互いに対向する挟持端面には、それぞれ該切削ブレードを直接挟持する第１の挟持部材および第２の挟持部材が装着されている、
ことを特徴とする切削装置。
【請求項２】
該第１の挟持部材および該第２の挟持部材は、それぞれ環状の挟持部と、該挟持部の内周側側面から軸方向に突出して形成され該第１のフランジ部材の該挟持端面および該第２のフランジ部材の該挟持端面に形成された環状の嵌合凹部に嵌合する環状の支持部とからなっている、請求項１記載の切削装置。
【請求項３】
該第１の挟持部材および該第２の挟持部材は、耐摩耗性金属によって形成されている、請求項１又は2記載の切削装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体ウエーハや光デバイスウエーハ等の被加工物を切削する切削装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体デバイス製造工程においては、略円板形状である半導体ウエーハの表面に格子状に配列されたストリートと呼ばれる分割予定ラインによって複数の領域が区画され、この区画された領域にＩＣ、ＬＳＩ等のデバイスを形成する。そして、半導体ウエーハをストリートに沿って切断することによりデバイスが形成された領域を分割して個々の半導体チップを製造している。また、サファイヤ基板の表面に窒化ガリウム系化合物半導体等が積層された光デバイスウエーハもストリートに沿って切断することにより個々の発光ダイオード、レーザーダイオード、CCD等の光デバイスに分割され、電気機器に広く利用されている。
【０００３】
上述したウエーハのストリートに沿った切断は、通常、ダイサーと称されている切削装置によって行われている。この切削装置は、ウエーハ等の被加工物を保持するチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持された被加工物を切削するための切削手段と、チャックテーブルと切削手段とを相対的に移動せしめる切削送り手段とを具備している。切削手段は、回転スピンドルと該スピンドルに装着された切削ブレードおよび回転スピンドルを回転駆動する駆動機構を備えたスピンドルユニットを含んでいる。このような切削装置においては、切削ブレードを２００００〜４００００rpmの回転速度で回転しつつ、切削ブレードとチャックテーブルに保持された被加工物を相対的に切削送りする。
【０００４】
しかるに、デバイスが形成されるウエーハは、シリコン、サファイヤ、シリコンナイトライド、ガラス、リチウムタンタレート等の脆性硬質材料が用いられており、切削ブレードによって切削すると切断面に欠けが生じてデバイスの品質を低下させるという問題がある。また、サファイヤ等のモース硬度の高いウエーハは、切削ブレードによる切削が不可能ではないにしても非常に困難である。
【０００５】
上述した問題を解消するために、切削ブレードの表面に超音波振動子を固定し、この超音波振動子に交流電圧を印加することにより、切削ブレードに超音波振動を付与しつつ切削するようにした切削装置が提案されている。（例えば、特許文献１参照。）
【特許文献１】特開平２００４−２９１６３６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
而して、切削ブレードは回転スピンドルの端部に配設された２個のフランジ部材によって挟持されているので、切削ブレードに超音波振動が付与されると、切削ブレードと切削ブレードを挟持する２個のフランジ部材との間で摩擦が生じ、２個のフランジ部材の挟持面が磨耗して早期に挟持機能が喪失するという問題がある。
【０００７】
本発明は上記事実に鑑みてなされたものであり、その主たる技術的課題は、切削ブレードに超音波振動が付与されても切削ブレードを挟持するフランジ部材の磨耗を防ぐことができる切削装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記主たる技術課題を解決するため、本発明によれば、被加工物を保持するチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持された被加工物を切削する切削ブレードを備えた切削手段とを含み、
該切削手段が回転スピンドルと、該回転スピンドルの端部に配設され該切削ブレードを挟持する第１のフランジ部材および第２のフランジ部材と、該切削ブレードに超音波振動を付与する超音波振動付与手段とを具備している切削装置において、
該第１のフランジ部材および該第２のフランジ部材の互いに対向する挟持端面には、それぞれ該切削ブレードを直接挟持する第１の挟持部材および第２の挟持部材が装着されている、
ことを特徴とする切削装置が提供される。
【０００９】
上記第１の挟持部材および第２の挟持部材は、それぞれ環状の挟持部と、該挟持部の内周側側面から軸方向に突出して形成され上記第１のフランジ部材の挟持端面および第２のフランジ部材の挟持端面に形成された環状の嵌合凹部に嵌合する環状の支持部とからなっている。また、上記第１の挟持部材および第２の挟持部材は、耐摩耗性金属によって形成することが望ましい。
【発明の効果】
【００１０】
本発明によれば、第１のフランジ部材および第２のフランジ部材の互いに対向する挟持端面にはそれぞれ切削ブレードを直接挟持する第１の挟持部材および第２の挟持部材が装着されているので、切削ブレードに超音波振動が付与されることにより第１の挟持部材および第２の挟持部材の挟持面が磨耗するが、第1のフランジ部材および第2のフランジ部材が磨耗することはない。従って、第１の挟持部材および第２の挟持部材の磨耗量が所定量に達したら第１の挟持部材および第２の挟持部材を交換することにより、第1のフランジ部材および第2のフランジ部材を交換することなく切削ブレードの挟持固定機能を維持することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１１】
以下、本発明に従って構成された切削装置の好適な実施形態について、添付図面を参照して、更に詳細に説明する。
【００１２】
図１には、本発明に従って構成された切削装置の斜視図が示されている。図示の実施形態における切削装置は、略直方体状の装置ハウジング２を具備している。この装置ハウジング２内には、被加工物を保持するチャックテーブル３が切削送り方向である矢印Ｘで示す方向に移動可能に配設されている。チャックテーブル３は、吸着チャック支持台３１と、該吸着チャック支持台３１上に配設された吸着チャック３２を具備しており、該吸着チャック３２の上面である保持面上に被加工物を図示しない吸引手段を作動することによって吸引保持するようになっている。また、チャックテーブル３は、図示しない回転機構によって回転可能に構成されている。なお、チャックテーブル３１には、被加工物として後述するウエーハを保護テープを介して支持する支持フレームを固定するためのクランプ３３が配設されている。このように構成されたチャックテーブル３は、図示しない切削送り手段によって、矢印Ｘで示す切削送り方向に移動せしめられるようになっている。
【００１３】
図示の実施形態における切削装置は、切削手段としてのスピンドルユニット４を具備している。スピンドルユニット４は、図示しない移動基台に装着され割り出し方向である矢印Ｙで示す方向および切り込み方向である矢印Ｚで示す方向に移動調整されるスピンドルハウジング４１と、該スピンドルハウジング４１に回転自在に支持された回転スピンドル４２と、該回転スピンドル４２の先端部に装着された切削ブレード４３とを具備している。
この切削ブレード４３およびその取付け構造について、図２および図３を参照して説明する。切削ブレード４３は、ダイヤモンド等からなる砥粒を結合剤で結合して円環状に形成した砥石ブレードからなっている。この切削ブレードとしては、砥粒をレジンボンド材に混錬し環状に成型して焼成したレジノイドブレードや、砥粒を金属ボンド材に混錬し環状に成型して焼成したメタルブレードや、アルミニウム等によって形成された基台の側面に砥粒をニッケル等の金属メッキで結合した電鋳ブレード等が用いられる。なお、円環状に形成された切削ブレード４３の嵌合穴４３１の直径は、後述する第1のフランジ部材５の装着部５２に嵌合する寸法に形成されている。
【００１４】
上述したように構成された切削ブレード４３は、切削装置のスピンドルハウジング４１に回転自在に支持された回転スピンドル４２に装着される第1のフランジ部材５と、該第1のフランジ部材５と対向して配設される第2のフランジ部材6とによって挟持され固定される。第1のフランジ部材５は、円環状のフランジ部５１と、該フランジ部５１の中心部から側方に突出して形成された円筒状の装着部５２とからなっている。フランジ部５１における装着部５２側の側面には、環状の凹部５１１が形成されている。フランジ部５１における凹部５１１より外周側には環状の挟持端面５１２が形成され、この環状の挟持端面５１２の内周部には環状の嵌合凹部５１３が形成されている。装着部５２は、軸方向に貫通する嵌合穴５２１が形成されており、先端部に外周面に雄ネジ５２２が形成されている。なお、上記嵌合穴５２１の内周面は、回転スピンドル４２の先端部に形成されたテーパー面４２１と対応するテーパー面に形成されている。第2のフランジ部材6は、嵌合穴６１を有する円環状に形成され、上記第1のフランジ部材５のフランジ部５１と対向する側面に環状の凹部６２が形成されている。第2のフランジ部材6における凹部６２より外周側には環状の挟持端面６３が形成され、この環状の挟持端面６３の内周部には環状の嵌合凹部６４が形成されている。なお、上記嵌合穴６１の直径は、上記第1のフランジ部材５の装着部５２に嵌合する寸法に形成されている。
【００１５】
上述した第1のフランジ部材５の挟持端面５１２および第2のフランジ部材6の挟持端面６３には、それぞれ切削ブレード４３を直接挟持する第１の挟持部材５０、第２の挟持部材６０が装着される。第１の挟持部材５０および第２の挟持部材６０は、アルミ合金等の耐摩耗性金属によって円環状に形成され、第1のフランジ部材５および第2のフランジ部材6に対応する外径寸法を有している。この第１の挟持部材５０および第２の挟持部材６０は、それぞれ挟持部５０１、６０１と、該挟持部５０１、６０１の内周側側面から軸方向に突出する環状の支持部５０２、６０２とからなっている。なお、第１の挟持部材５０の環状の支持部５０２の外径は上記第1のフランジ部材５の挟持端面５１２に形成された環状の嵌合凹部５１３に対応する寸法に形成され、第２の挟持部材６０の環状の支持部６０２は第2のフランジ部材6の挟持端面６３に形成された環状の嵌合凹部６４に対応する寸法に形成されている。このように形成された第１の挟持部材５０および第２の挟持部材６０は、図３に示すようにそれぞれ環状の支持部５０２、６０２を上記環状の嵌合凹部５１３、６４に嵌合することにより、第1のフランジ部材５の挟持端面５１２および第2のフランジ部材6の挟持端面６３に装着される。
【００１６】
上述した第1のフランジ部材５と第2のフランジ部材6とによって切削ブレード４３を固定するには、図3に示すように第1のフランジ部材５の装着部５２に形成された嵌合穴５２１を回転スピンドル４２の先端部に形成されたテーパー面４２１に嵌合する。そして、回転スピンドル４２の先端部に形成された雄ネジ４２２に第1の締め付けナット７１を螺合することにより、第1のフランジ部材５を回転スピンドル４２に装着する。次に、切削ブレード４３の嵌合穴４３１を第1のフランジ部材５の装着部５２に嵌合する。そして、第2のフランジ部材6の嵌合穴６１を第1のフランジ部材５の装着部５２に嵌合する。このようにして、第1のフランジ部材５の装着部５２に切削ブレード４３と第2のフランジ部材6を嵌合したならば、第1のフランジ部材５の装着部５２に形成された雄ネジ５２２に第2の締め付けナット７２を螺合することにより、第1のフランジ部材５の挟持端面５１２に装着された第１の挟持部材５０の挟持部５０１と第2のフランジ部材6の挟持端面６３に装着された第２の挟持部材６０の挟持部６０１との間に切削ブレード４３を挟持して固定する。
【００１７】
図示の実施形態における切削手段としてのスピンドルユニット４は、図3に示すように第1のフランジ部材５のフランジ部５１に形成された環状の凹部５１１に配設された第1の超音波振動子８aと、第2のフランジ部材6に形成された環状の凹部６２に配設された第２の超音波振動子８bを具備している。この第1の超音波振動子８aおよび第２の超音波振動子８bは、上記切削ブレード４３に超音波振動を付与する超音波振動付与手段として機能する。第1の超音波振動子８aは、回転スピンドル４２の軸方向に分極された円環状の圧電体８１aと、該圧電体８１aの両側分極面に装着された円環状の2枚の電極板８２a、８３aと、圧電体８１aおよび電極板８２a、８３aを覆う絶縁体８４aとからなっている。圧電体８１aは、チタン酸バリウム、チタン酸ジルコン酸鉛、リチウムタンタレート等の圧電セラミックスによって形成されている。一方の電極板８２aは、図3および図４に示すように一部が絶縁体８４aに形成された開口８４１aから突出する電極端子８２１aを備えている。また、他方の電極板８３aも、一方の電極板８２aに設けられた電極端子８２１aと１８０度の位相を持って設けられた電極端子８３１aを備えている。この電極端子８３１aは絶縁体８４aに形成された開口８４aから突出し絶縁体８４aの表面（電極端子８２１aが突出する側の表面）に折曲げられている。このように構成された第1の超音波振動子８aは、第1のフランジ部材５のフランジ部５１に形成された環状の凹部５１１の底面に適宜の接着剤によって装着される。
【００１８】
第２の超音波振動子８bは、回転スピンドル４２の軸方向に分極された円環状の圧電体８１bと、該圧電体８１bの両側分極面に装着された円環状の2枚の電極板８２b、８３bと、圧電体８１bおよび電極板８２b、８３bを覆う絶縁体８４bとからなっている。圧電体８１bは、上記圧電体８１aと同様にチタン酸バリウム、チタン酸ジルコン酸鉛、リチウムタンタレート等の圧電セラミックスによって形成されている。一方の電極板８２bは、図3および図５に示すように一部が絶縁体８４bの内周面に沿って折曲げられた電極端子８２１bを備えている。また、他方の電極板８３bも、一方の電極板８２bに設けられた電極端子８２１bと１８０度の位相を持って設けられ絶縁体８４bの内周面に沿って折曲げられた電極端子８３１bを備えている。このように構成された第２の超音波振動子８bは、第２のフランジ部材６に形成された環状の凹部６２の底面に適宜の接着剤によって装着される。
【００１９】
図3を参照して説明を続けると、図示の実施形態における切削手段としてのスピンドルユニット４は、上記第1の超音波振動子８aおよび第２の超音波振動子８bに交流電圧を印加する電圧印加手段９を具備している。電圧印加手段９は、交流電源１１と、交流電源の周波数を変換する周波数変換器１２と、交流電源１１に接続されるリード線１３１、１３２と、上記回転スピンドル４２の先端部に形成されたテーパー面４２１に露出して配設された電極端子１４１、１４２と、第1のフランジ部材５の装着部５２に形成された嵌合穴５２１の内周面に露出して配設された電極端子１５１、１５２と、上記第1のフランジ部材５のフランジ部５１に配設された電極端子１６１、１６２と、第1のフランジ部材５の装着部５２の外周面に露出して配設された電極端子１７１、１７２を具備している。
【００２０】
上記リード線１３１、１３２は、絶縁部材によって被覆され、上記回転スピンドル４２の中心部に軸方向に形成された穴４２３に配設されている。このリード線１３１、１３２は、一端がブラシ１８１、１８２をおよび電気配線１９１、１９２を介して交流電源１１に接続されている。上記回転スピンドル４２の先端部に形成されたテーパー面４２１に露出して配設された電極端子１４１、１４２は、互いに１８０度の位相をもって配設され、一方の電極端子１４１が一方のリード線１３１に接続され、他方の電極端子１４２が他方の一方のリード線１３２に接続されている。上記第1のフランジ部材５の装着部５２に形成された嵌合穴５２１の内周面に露出して配設された電極端子１５１、１５２は、互いに１８０度の位相をもって配設され、一方の電極端子１５１が回転スピンドル４２に配設された一方の電極端子１４１と接触し、他方の電極端子１５２が回転スピンドル４２に配設された他方の電極端子１４２と接触する。
【００２１】
上記第1のフランジ部材５のフランジ部５１に配設された電極端子１６１、１６２は、互いに１８０度の位相をもって配設され、一方の電極端子１６１が上記第1の超音波振動子８aを構成する一方の電極板８２aの電極端子８２１aと接触し、他方の電極端子１６２が第1の超音波振動子８aを構成する他方の電極板８３aの電極端子８３１aと接触する。このように構成された電極端子１６１、１６２は、それぞれ導線２０１、２０２によって上記電極端子１５１、１５２に接続されている。第1のフランジ部材５の装着部５２の外周面に露出して配設された電極端子１７１、１７２は、互いに１８０度の位相をもって配設され、一方の電極端子１７１が上記第２の超音波振動子８bを構成する一方の電極板８２bの電極端子８２１bと接触し、他方の電極板１７２が第２の超音波振動子８bを構成する他方の電極板８３bの電極端子８３１bと接触する。このように構成された電極端子１７１、１７２は、それぞれ導線２０３、２０４によって上記電極端子１５１、１５２に接続されている。なお、上記電極端子１４１、１４２は図示しない絶縁部材を介して回転スピンドル４２に配設されており、上記電極端子１５１、１５２、１６１、１６２、１７１、１７２は、図示しない絶縁部材を介して第1のフランジ部材５のフランジ部５１に配設されている。以上のように、図示の実施形態においては第1の超音波振動子８aおよび第２の超音波振動子８bを第1のフランジ部材５および第2のフランジ部材６に配設したので、回転スピンドル４２および第1のフランジ部材５に配設された上記各電極端子を介して第1の超音波振動子８aの一方の電極板８２aと他方の電極板８３aとの間および第２の超音波振動子８bの一方の電極板８２bと他方の電極板８３bとの間に交流電圧を容易に印加することができる。
【００２２】
以上のように構成された電圧印加手段９を附勢すると、第1の超音波振動子８aの一方の電極板８２aと他方の電極板８３aとの間に交流電圧が印加されるとともに、第２の超音波振動子８bの一方の電極板８２bと他方の電極板８３bとの間に交流電圧が印加される。この結果、第1の超音波振動子８aおよび第２の超音波振動子８bは、径方向に繰り返し変位して超音波振動する。従って、第1の超音波振動子８aおよび第２の超音波振動子８bを装着した第1のフランジ部材５および第2のフランジ部材6も径方向に超音波振動し、第1のフランジ部材５に装着された第１の挟持部材５０および第2のフランジ部材6に装着された第２の挟持部材６０に挟持された切削ブレード４３が径方向に超音波振動する。なお、第1のフランジ部材５、第2のフランジ部材6および切削ブレード４３の径方向の変位量は、第1の超音波振動子８aおよび第２の超音波振動子８bに印加する交流電圧が高い程大きくなる。本発明者等は、第1の超音波振動子８aおよび第２の超音波振動子８bを構成する圧電体８１aおよび圧電体８１bをチタン酸ジルコン酸鉛で形成し、電圧印加手段９によって印加する交流電圧の周波数を２０kHz、入力電圧を１００Vとして、切削ブレード４３に変位量を測定した。この結果、切削ブレード４３がレジノイドブレードの場合は径方向に２〜３μm変位し、切削ブレード４３が電鋳ブレードの場合は径方向に６〜８μm変位した。レジノイドブレードの変位量が電鋳ブレードの変位量より小さいのは、レジノイドブレードは電鋳ブレードより振動吸収性が高いためであると考えられる。
【００２３】
以上のように構成された切削手段としてのスピンドルユニット４は、図示しない割り出し送り手段によって図１において矢印Yで示す割り出し送り方向に移動せしめられるとともに、図示しない切り込み送り手段によって図１において矢印Ｚで示す切り込み送り方向に移動せしめられるようになっている。
【００２４】
図１に戻って説明を続けると、図示の実施形態における切削装置は、上記チャックテーブル３上に保持された被加工物の表面を撮像し、上記切削ブレード４３によって切削すべき領域を検出するためのアライメント手段２２を具備している。このアライメント手段２２は、顕微鏡やＣＣＤカメラ等の光学手段からなる撮像手段を具備している。また、切削装置は、アライメント手段２２によって撮像された画像を表示する表示手段２３を具備している。
【００２５】
上記装置ハウジング２におけるカセット載置領域２４aには、被加工物を収容するカセットを載置するカセット載置テーブル２４が配設されている。このカセット載置テーブル２４は、図示しない昇降手段によって上下方向に移動可能に構成されている。カセット載置テーブル２４上には、被加工物Wを収容するカセット２５が載置される。カセット２５に収容される被加工物Wは、ウエーハの表面に格子状のストリートが形成されており、この格子状のストリートによって区画された複数の矩形領域にコンデンサーやLEDや回路等のデバイスが形成されている。このように形成された被加工物Wは、環状の支持フレームFに装着された保護テープTの表面に裏面が貼着された状態でカセット２５に収容される。
【００２６】
また、図示の実施形態における切削装置は、カセット載置テーブル２４上に載置されたカセット２５に収容されている被加工物W（環状のフレームFに保護テープTを介して支持されている状態）を仮置きテーブル２６に搬出する搬出手段２７と、仮置きテーブル２６に搬出された被加工物Wを上記チャックテーブル３上に搬送する搬送手段２８と、チャックテーブル３上で切削加工された被加工物Wを洗浄する洗浄手段２９と、チャックテーブル３上で切削加工された被加工物Wを洗浄手段２９へ搬送する洗浄搬送手段３０を具備している。
【００２７】
以上のように構成された切削装置の作動について、主に図１を参照して簡単に説明する。
カセット載置テーブル２４上に載置されたカセット２５の所定位置に収容されている被加工物Wは、図示しない昇降手段によってカセット載置テーブル２４が上下動することにより搬出位置に位置付けられる。次に、搬出手段２７が進退作動して搬出位置に位置付けられた被加工物Wを仮置きテーブル２６上に搬出する。仮置きテーブル２６に搬出された被加工物Wは、搬送手段２８の旋回動作によって上記チャックテーブル３上に搬送される。チャックテーブル３上に被加工物Wが載置されたならば、図示しない吸引手段が作動して被加工物Wをチャックテーブル３上に吸引保持する。また、被加工物Wを保護テープTを介して支持する支持フレームFは、上記クランプ３３によって固定される。このようにして被加工物Wを保持したチャックテーブル３は、アライメント手段２２の直下まで移動せしめられる。チャックテーブル３がアライメント手段２２の直下に位置付けられると、アライメント手段２２によって被加工物Wに形成されているストリートが検出され、スピンドルユニット４を割り出し方向である矢印Ｙ方向に移動調節してストリートと切削ブレード４３との精密位置合わせ作業が行われる。
【００２８】
その後、切削ブレード４３を矢印Ｚで示す方向に所定量切り込み送りし所定の方向に回転させつつ、被加工物Wを吸引保持したチャックテーブル３を切削送り方向である矢印Ｘで示す方向（切削ブレード４３の回転軸と直交する方向）に所定の切削送り速度で移動することにより、チャックテーブル３上に保持された半導体ウエーハWは切削ブレード４３により所定のストリートに沿って切断される。この切削工程においては、電圧印加手段９が附勢され上述したように第1の超音波振動子８aおよび第２の超音波振動子８bが径方向に超音波振動せしめられる。この結果、第1のフランジ部材５とおよび第2のフランジ部材6を介して切削ブレード４３が径方向に超音波振動するので、切削ブレード４３による切削抵抗が減少するため、ウエーハWがサファイヤなどの難削材であっても容易に切削することができる。このように切削ブレード４３に超音波振動が付与されると、切削ブレード４３とこの切削ブレード４３を挟持している第１の挟持部材５０および第２の挟持部材６０との間で摩擦が生じ、第１の挟持部材５０および第２の挟持部材６０の挟持面が磨耗し、その磨耗量が所定量に達すると挟持機能が喪失する。そして、第１の挟持部材５０および第２の挟持部材６０が所定量磨耗したならば、第１の挟持部材５０および第２の挟持部材６０を交換する。このように、図示の実施形態においては、第1のフランジ部材５の挟持端面５１２および第2のフランジ部材6の挟持端面６３には切削ブレード４３を直接挟持する第１の挟持部材５０および第２の挟持部材６０が装着されているので、第1のフランジ部材５の挟持端面５１２および第2のフランジ部材6の挟持端面６３が磨耗することはない。従って、第１の挟持部材５０および第２の挟持部材６０が所定量磨耗したならば第１の挟持部材５０および第２の挟持部材６０を交換することにより、第1のフランジ部材５および第2のフランジ部材6を交換することなく切削ブレード４３の挟持固定機能を維持することができる。
【００２９】
上述したように、被加工物Wを所定のストリートに沿って切断したら、チャックテーブル３を矢印Ｙで示す方向にストリートの間隔だけ割り出し送りし、上記切断作業を実施する。そして、被加工物Wの所定方向に延在するストリートの全てに沿って切断作業を実施したならば、チャックテーブル３を９０度回転させて、被加工物Wの所定方向と直交する方向に延在するストリートに沿って切削作業を実行することにより、被加工物Wに格子状に形成された全てのストリートが切削されて個々のチップに分割される。なお、分割されたチップは、保護テープTの作用によってバラバラにはならず、フレームFに支持されたウエーハの状態が維持されている。
【００３０】
上述したように被加工物Wのストリートに沿って切断作業が終了したら、被加工物Wを保持したチャックテーブル３は最初に被加工物Wを吸引保持した位置に戻される。そして、被加工物Wの吸引保持を解除する。次に、被加工物Wは洗浄搬送手段３０によって洗浄手段２９に搬送される。洗浄手段３０に搬送された被加工物Wは、ここで洗浄および乾燥される。このようにして洗浄および乾燥された被加工物Wは、搬送手段２８によって仮置きテーブル２４に搬出される。そして、被加工物Wは、搬出手段２７によってカセット２５の所定位置に収納される。従って、搬出手段２７は、加工後の被加工物Wをカセット２５に搬入する搬入手段としての機能も備えている。
【００３１】
以上、本発明を図示の実施形態に基づいて説明したが、本発明は実施形態のみに限定されるものではない、本発明の趣旨の範囲で種々の変形は可能である。例えば、図示の実施形態においては、超音波振動子を第1のフランジ部材５および第2のフランジ部材６に配設した例を示したが、本発明は超音波振動子を切削ブレードに直接装着したものにも適用できる。
【図面の簡単な説明】
【００３２】
【図１】本発明に従って構成された切削装置の斜視図。
【図２】図１に示す切削装置に装備されるスピンドルユニットの分解斜視図。
【図３】図１に示す切削装置に装備されるスピンドルユニットの要部断面図。
【図４】図３に示すスピンドルユニットに装着される第１の超音波振動子の正面図。
【図５】図３に示すスピンドルユニットに装着される第２の超音波振動子の正面図。
【符号の説明】
【００３３】
２：装置ハウジング
３：チャックテーブ
４：スピンドルユニット
４１：スピンドルハウジング
４２：回転スピンドル
４３：切削ブレード
５：第1のフランジ部材
５０：第１の挟持部材
５１：フランジ部
５２：装着部
６：第2のフランジ部材
６０：第２の挟持部材
８a：第1の超音波振動子
８１a：圧電体
８２a、８３a：電極板
８４a：絶縁体
８b：第1の超音波振動子
８１b：圧電体
８２b、８３b：電極板
８４b：絶縁体
９：電圧印加手段
１１：交流電源
１２：周波数変換器
２２：アライメント手段
２３：表示手段
２４：カセット載置テーブル
２５：カセット
２６：仮置きテーブル
２７：搬出手段
２８：搬送手段
２９：洗浄手段
３０：洗浄搬送手段
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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