(57)【要約】【課題】端子金具の爪部とフラット回路体の導体部との接触荷重を高くして、これらの接続信頼性の向上を図る。【解決手段】端子圧着装置４０は、ＦＦＣ３の導体部３１を貫通したピアシング端子２の爪部２４を曲げるための受け部４３を有するクリンパ４１と、クリンパ４１に接離自在に設けられたアンビル４５と、クリンパ４１をアンビル４５に接離させるシリンダ４８と、アンビル４５をクリンパ４１に接離させるシリンダ６２と、爪部２４が導体部３１を貫通した状態のＦＦＣ３と間隔をあけてクリンパ４１を位置付けた後にピアシング端子２をアンビル４５で押圧しながらクリンパ４１をアンビル４５に近づける制御装置７３と、を有している。【選択図】図６
2007188654.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
フラット回路体と、該フラット回路体の平型の導体部を貫通して曲げられた爪部を有する導電性の端子金具と、を有した端子付きフラット回路体の製造方法であって、
前記爪部を前記フラット回路体の導体部に貫通させ、そして、
前記爪部を曲げるための受け部を有するクリンパを前記フラット回路体と間隔をあけて相対して配置し、そして、
前記端子金具をアンビルで前記受け部に向かって押圧しながら前記クリンパを前記アンビルに近づけて、前記導体部を貫通した前記爪部を曲げ成形することを特徴とする端子付きフラット回路体の製造方法。
【請求項２】
フラット回路体と、該フラット回路体の平型の導体部を貫通して曲げられた爪部を有する導電性の端子金具と、を有した端子付きフラット回路体の製造装置であって、
前記フラット回路体の導体部を貫通した爪部を曲げるための受け部を有するクリンパと、
前記クリンパに接離自在に設けられたアンビルと、
前記クリンパを前記アンビルに接離させるクリンパ移動手段と、
前記アンビルを前記クリンパに接離させるアンビル移動手段と、
前記爪部が前記導体部を貫通した状態の前記フラット回路体と間隔をあけて前記クリンパを位置付けた後に前記端子金具をアンビルで前記受け部に向かって押圧しながら前記クリンパを前記アンビルに近づける制御手段と、を有していることを特徴とする端子付きフラット回路体の製造装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ＦＰＣやＦＦＣなどのフラット回路体の平型の導体部に端子金具が貫通接続された端子付きフラット回路体の製造方法及び製造装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
移動体としての自動車には、種々の電子機器が搭載される。前記自動車は、前記電子機器にバッテリなどの電源からの電力や制御装置からの制御信号などを伝えるためにワイヤハーネスを配索している。前述したワイヤハーネスは、電線と、コネクタなどを有している。コネクタは、絶縁性の合成樹脂で形成されたハウジングと、該ハウジング内に収容されるとともに前記電線の端末に取り付けられた端子金具を有している。
【０００３】
前述した自動車は、ユーザなどからより多機能であることが求められていることから、搭載される電子機器が増加する傾向である。このため、前述したワイヤハーネスの電線が増加して、該ワイヤハーネスの質量や体積が増加する傾向である。
【０００４】
このため、ワイヤハーネスは、小型軽量化を図るために、前述した電線としてＦＦＣやＦＰＣなどのフラット回路体を用いることが提案されている。前記「フラット回路体」とは、断面矩形状の導体部とこの導体部を被覆するフィルム状の被覆部とを備えて扁平な帯状に形成されたものの総称である。前記導体部は複数設けられており、それぞれ互いに平行に直線状に延びている。また、前記被覆部はこれら導体部同士を互いに絶縁している。
【０００５】
前述したフラット回路体の導体部に端子金具を接続させる際には、例えば、図８に示す端子圧着装置１０４が用いられている（特許文献１を参照。）。図８に示す端子圧着装置１０４は、フラット回路体１０３を貫通した端子金具１０２の爪部１２４が進入する溝部１４５Ａと、フラット回路体１０３を貫通した爪部１２４を曲げるための受け部１４５Ｂとを並設したクリンパ１４５と、このクリンパ１４５に接離（近づいたり離れたりすることを意味する。）自在に設けられかつ端子金具１０２をクリンパ１４５に向かって押圧するアンビル１４７と、を有している。なお、図８中の１３１は、フラット回路体１０３の平型の導体部であり、１３２は、導体部１３１を被覆する被覆部である。
【０００６】
上記構成の端子圧着装置１０４は、爪部１２４をフラット回路体１０３に貫通させる工程では、溝部１４５Ａがアンビル１４７と相対する位置に位置付けられるようにクリンパ１４５をセットして、溝部１４５Ａの上にフラット回路体１０３を重ねるとともに該フラット回路体１０３を介して爪部１２４が溝部１４５Ａを向くように端子金具１０２を位置付ける。そして、この端子金具１０２をアンビル１４７で押圧して爪部１２４をフラット回路体１０３の導体部１３１に貫通させるとともに、貫通した爪部１２４を溝部１４５Ａに進入させる。また、フラット回路体１０３を貫通した爪部１２４を曲げる工程では、クリンパ１４５をアンビル１４７から離れる方向（図８中矢印Ｙで示す。）に一旦下降させるとともにアンビル１４７の接離方向と直交する方向（図８中矢印Ｘで示す。）にスライドさせ、さらにアンビル１４７に近づく方向に上昇させて、上述した受け部１４５Ｂがアンビル１４７と相対する位置に位置付けられるようにセットする。そして、端子金具１０２をアンビル１４７でさらに押圧することにより、爪部１２４を受け部１４５Ｂの内表面に当接させて曲げる。こうして端子圧着装置１０４は、端子金具１０２をフラット回路体１０３の導体部１３１に接続する。
【特許文献１】特開２００２−２４６０９１号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかしながら、図８に示した端子圧着装置１０４は、クリンパ１４５と重なっている状態のフラット回路体１０３、即ち下面をクリンパ１４５によって支持された状態のフラット回路体１０３、に端子金具１０２が押し付けられるために、爪部１２４がフラット回路体１０３の導体部１３１中をすり抜けていく格好でフラット回路体１０３に突き刺される。即ち、フラット回路体１０３の位置は変わらず爪部１２４のみが移動するので、図９（ａ）に示すように、フラット回路体１０３を突き破った直後の爪部１２４の導体部１３１との接触点Ｓ１が、爪部１２４がさらに押し込まれることで図９（ｂ）に示すように導体部１３１からずれてしまう。このように、導体部１３１との接触点が常にずれていく格好で爪部１２４がフラット回路体１０３を貫通していくとともに曲げられていくので、爪部１２４と導体部１３１との間に隙間が生じ易くなり、このために、爪部１２４と導体部１３１との最終的な接触部分における接触荷重が低くなってしまい、これらの接続信頼性が確保できないという問題があった。
【０００８】
したがって、本発明は、端子金具の爪部とフラット回路体の導体部との接触荷重を高くして、これらの接続信頼性の向上を図ることができる端子付きフラット回路体の製造方法及び製造装置を提供することを目的としている。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
前記課題を解決し目的を達成するために、請求項１に記載された発明は、フラット回路体と、該フラット回路体の平型の導体部を貫通して曲げられた爪部を有する導電性の端子金具と、を有した端子付きフラット回路体の製造方法であって、前記爪部を前記フラット回路体の導体部に貫通させ、そして、前記爪部を曲げるための受け部を有するクリンパを前記フラット回路体と間隔をあけて相対して配置し、そして、前記端子金具をアンビルで前記受け部に向かって押圧しながら前記クリンパを前記アンビルに近づけて、前記導体部を貫通した前記爪部を曲げ成形することを特徴とする端子付きフラット回路体の製造方法である。
【００１０】
請求項２に記載された発明は、フラット回路体と、該フラット回路体の平型の導体部を貫通して曲げられた爪部を有する導電性の端子金具と、を有した端子付きフラット回路体の製造装置であって、前記フラット回路体の導体部を貫通した爪部を曲げるための受け部を有するクリンパと、前記クリンパに接離自在に設けられたアンビルと、前記クリンパを前記アンビルに接離させるクリンパ移動手段と、前記アンビルを前記クリンパに接離させるアンビル移動手段と、前記爪部が前記導体部を貫通した状態の前記フラット回路体と間隔をあけて前記クリンパを位置付けた後に前記端子金具をアンビルで前記受け部に向かって押圧しながら前記クリンパを前記アンビルに近づける制御手段と、を有していることを特徴とする端子付きフラット回路体の製造装置である。
【発明の効果】
【００１１】
請求項１に記載された発明によれば、フラット回路体と間隔をあけて配置されたクリンパとアンビルとの双方を互いに近づける方向に同時に移動させることにより、フラット回路体の導体部を貫通した端子金具の爪部が曲げられながらさらにフラット回路体に押し込まれるので、該爪部と導体部とが互いに接触している接触部分がずれることなくかつ該導体部を抱え込む状態で爪部を曲げることができる。よって、爪部と導体部との接触荷重を高くすることができる。また、クリンパがフラット回路体と間隔をあけて配置されることにより、このクリンパとフラット回路体との間に、前記接触部分が爪部の曲がる方向に移動するためのスペースが確保されているので、この接触部分の爪部と導体部とが離れることなく爪部を曲げることができる。よって、爪部と導体部との接触面積を多く取ることができる。したがって、これら端子金具とフラット回路体との接続信頼性の向上を図ることができる。
【００１２】
請求項２に記載された発明によれば、クリンパをアンビルに接離させるクリンパ移動手段と、アンビルをクリンパに接離させるアンビル移動手段と、これらの移動手段を制御する制御手段と、を有しているので、フラット回路体と間隔をあけて配置されたクリンパとアンビルとの双方を互いに近づける方向に同時に移動させることができる。このことにより、フラット回路体の導体部を貫通した端子金具の爪部が曲げられながらさらにフラット回路体に押し込まれるので、該爪部と導体部とが互いに接触している接触部分がずれることなくかつ該導体部を抱え込む状態で爪部を曲げることができる。よって、爪部と導体部との接触荷重を高くすることができる。また、クリンパがフラット回路体と間隔をあけて配置されることにより、このクリンパとフラット回路体との間に、前記接触部分が爪部の曲がる方向に移動するためのスペースが確保されているので、この接触部分の爪部と導体部とが離れることなく爪部を曲げることができる。よって、爪部と導体部との接触面積を多く取ることができる。したがって、端子金具とフラット回路体との接続信頼性の向上を図ることができる端子付きフラット回路体の製造装置を提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１３】
以下、本発明の実施の形態を図面を用いて説明する。図１は、本発明の一実施の形態にかかる端子付きフラット回路体を示す斜視図である。図２は、図１に示された端子付きフラット回路体を製造する製造装置を示す正面図である。図３は、図２に示された製造装置のクリンパの溝部がアンビルと相対する位置に位置付けられるとともに、該クリンパにフラット回路体が重ねられ、さらに該フラット回路体とアンビルとの間に端子金具が位置付けられた状態を示す断面図である。図４は、図３に示された製造装置のアンビルがクリンパの溝部に向かって端子金具を押圧することにより、端子金具の爪部がフラット回路体を貫通するとともに該爪部が溝部に進入した状態を示す断面図である。図５は、図４に示された製造装置のクリンパが移動することにより、クリンパの受け部がアンビルと相対する位置に位置付けられた状態を示す断面図である。図６は、図５に示された製造装置のアンビルがクリンパの受け部に向かって端子金具をさらに押圧するのと同時にクリンパがアンビルに近づく方向に移動している状態を示す断面図である。図７は、図６に示された製造装置のアンビル及びクリンパがさらに移動することにより、端子金具がフラット回路体に取り付けられた状態を示す断面図である。
【００１４】
図１に示すように、本実施形態の端子付きフラット回路体１は、端子金具としてのピアシング端子２が、同図に示すフラット回路体としてのＦＦＣ（フレキシブル・フラット・ケーブル）３の端末に取り付けられたものである。
【００１５】
上記ＦＦＣ３は、複数の導体部３１と、該導体部３１を被覆する被覆部３２と、を有して扁平な帯状に形成されている。導体部３１は、少なくとも銅または銅合金を含んだ導電性を有する金属で構成されている。また、導体部３１は、断面形状が矩形状に形成されているとともに複数の導体部３１が互いに平行に延びている。被覆部３２は、絶縁性の合成樹脂からなり、扁平な帯状に形成されて導体部３１を被覆している。また、被覆部３２は、複数の導体部３１同士を電気的に絶縁している。また、前記「フラット回路体」は、本明細書においては、複数の導体と該導体を被覆する絶縁性の被覆部とを備えて扁平な帯状に形成されているものを意味する。
【００１６】
上記ピアシング端子２は、導電性の板金を折り曲げるなどして得られ、相手側の端子金具と接続する電気接触部２１と、上述したＦＦＣ３の導体部３１と接続される電線接続部２２と、を一体に有している。
【００１７】
上記電気接触部２１は、角筒状の筒部と、該筒部内に収容された図示しないばね片とを有している。筒部は、図示例では、四角筒に形成されている。ばね片は、筒部内に侵入した相手側の端子金具の雄タブなどの挿入子を、筒部の内面に向かって付勢して該内面との間に挟む。電気接触部２１は、筒部内に相手側の端子金具の雄タブなどの挿入子が挿入され、ばね片が筒部の内面との間に前述した挿入子を挟むことで、相手側の端子金具と電気的及び機械的に接続する。
【００１８】
上記電線接続部２２は、筒部の外壁に連なった底壁２３と、底壁２３幅方向の両端部から立設した複数の爪部２４と、を有している。底壁２３は、表面上にＦＦＣ３の端末が位置付けられる。複数の爪部２４は、ピアシング端子２の長手方向に沿って並べられており、互いに相対する爪部２４が千鳥状に配されている。この爪部２４は、ＦＦＣ３の導体部３１及び被覆部３２を貫通するとともに先端側が底壁２３に近づく方向に曲げられて、底壁２３との間にＦＦＣ３を挟む。
【００１９】
上述した構成の端子付きフラット回路体１は、ＦＦＣ３の端末をピアシング端子２の底壁２３上に位置付けた後、後述の端子付きフラット回路体１の製造装置としての端子圧着装置４０によって爪部２４をＦＦＣ３の導体部３１及び被覆部３２に貫通させるとともに、相対する爪部２４同士を互いに内向きに曲げることでピアシング端子２とＦＦＣ３の端末とを電気的及び機械的に接続させて得られる。
【００２０】
上記端子圧着装置４０は、図２などに示すように、工場のフロア上などに設置されたベース５０と、ベース５０上に設置された圧着機５１と、図示しない電線送り装置と、端子供給装置と、を有している。電線送り装置は、所望の長さに切断されたＦＦＣ３を圧着機５１に搬送する。端子送り装置は、前述したピアシング端子２を前記圧着機５１に供給する。
【００２１】
上記圧着機５１は、搬送されてきたＦＦＣ３とピアシング端子２とをプレスして両者を接続するものであり、図２に示すように、ベース５０から立設したアーム５２に連結された本体部５３と、ベース５０上に本体部５３と相対して設けられたクリンパ４１と、該クリンパ４１を本体部５３に設けられたアンビル４５に対して接離方向Ｙに沿って接離自在に支持する「クリンパ移動手段」としてのシリンダ４８と、該クリンパ４１を接離方向Ｙと直交する方向Ｘに沿って移動自在に支持するシリンダ７２と、アンビル４５をクリンパ４１に対して接離方向Ｋ２に沿って接離自在に支持する「アンビル移動手段」としてのシリンダ６２と、これら移動手段としてのシリンダ４８，６２を制御する「制御手段」としての制御装置７３と、を有している。また、前記制御装置７３は、ＲＡＭ、ＲＯＭ、ＣＰＵなどを有した周知のコンピュータであって、シリンダ４８，６２を制御するほか、後述のシリンダ５７，７２を制御する。即ち制御装置７３は、圧着機５１全体の制御を司る。また、前記「接離」とは、本明細書においては、互いに近づいたり離れたりすることを意味する。
【００２２】
上記本体部５３は、アーム５２と連結する固定板部５４と、固定板部５４に取り付けられたシリンダ５７と、該シリンダ５７に昇降自在に支持されるアプリケータ５８とを有している。
【００２３】
上記シリンダ５７は、シリンダ本体５５と、該シリンダ本体５５とアプリケータ５８の後述の変位部５９とを連結するピストンロッド５６と、位置センサ５７ａと、を含んで構成されている。この位置センサ５７ａは、シリンダ本体５５から変位部５９に向かって光照射を行うことによりシリンダ本体５５と変位部５９との間の距離を検出する光電センサである。また、このシリンダ５７は、上述した制御装置７３と連結しており、位置センサ５７ａが検出した前記距離が所定の値に到達したことが制御装置７３に認識されると、予め定められたシーケンスに従って該制御装置７３からシリンダ５７にピストンロッド５６のストローク動作を停止または稼動させる命令が送られる。こうして、ピストンロッド５６がシリンダ本体５５から伸縮することによってシリンダ５７は、アプリケータ５８を昇降自在に支持する。なお、本明細書においては、ピストンロッド４６，５６，６１，７０がシリンダ本体４７，５５，６０，７１から伸長することを、以下、「シリンダ４８，５７，６２，７２が伸長する」と記載し、ピストンロッド４６，５６，６１，７０がシリンダ本体４７，５５，６０，７１内に収縮することを、以下、「シリンダ４８，５７，６２，７２が収縮する」と記載する。
【００２４】
上記アプリケータ５８は、前述したピストンロッド５６と連結する変位部５９を有しており、アプリケータ５８がシリンダ５７に昇降自在に支持されることによって、変位部５９がクリンパ４１に対し接離する（接離方向を図２中矢印Ｋ１に示す。）。そして、シリンダ５７が伸長することにより変位部５９がクリンパ４１に近づく方向に下降するとともに、変位部５９のクリンパ４１と相対する位置に設けられたガイド部４４がクリンパ４１上に載置されるＦＦＣ３とピアシング端子２とを押さえてＦＦＣ３とピアシング端子２とを固定する。
【００２５】
上記アプリケータ５８は、さらに、前述した変位部５９に取り付けられたシリンダ６２と、該シリンダ６２に昇降自在に支持されるアンビル４５とを有している。
【００２６】
上記シリンダ６２は、シリンダ本体６０と、該シリンダ本体６０とアンビル４５とを連結するピストンロッド６１と、位置センサ６２ａと、を含んで構成されている。この位置センサ６２ａは、前述した位置センサ５７ａと同一構成の光電センサであり、シリンダ本体６０とアンビル４５との間の距離を検出する。また、このシリンダ６２は、前述したシリンダ５７と同様に、上述した制御装置７３と連結しており、位置センサ６２ａが検出した前記距離が所定の値に到達したことが制御装置７３に認識されると、予め定められたシーケンスに従って該制御装置７３からシリンダ６２にピストンロッド６１のストローク動作を停止または稼動させる命令が送られる。こうして、ピストンロッド６１がシリンダ本体６０から伸縮することによってシリンダ６２は、アンビル４５を昇降自在に支持する。即ち、アンビル４５の昇降動作は、制御装置７３により制御されている。
【００２７】
前述したピストンロッド６１と連結されたアンビル４５は、シリンダ６２に昇降自在に支持されることによって、クリンパ４１に対し接離する（接離方向を図２中矢印Ｋ２に示す。）。そして、アンビル４５は、シリンダ６２が伸長することによりクリンパ４１に近づく方向に下降するとともに、ＦＦＣ３に重ねられたピアシング端子２の底壁２３を押圧して、該ピアシング端子２の爪部２４をＦＦＣ３の導体部３１に貫通させる。
【００２８】
上記クリンパ４１は、アンビル４５に相対して設けられた金型でる。このクリンパ４１は、ＦＦＣ３を貫通した爪部２４が進入する溝部４２と、ＦＦＣ３を貫通した爪部２４を曲げるための受け部４３とが方向Ｘに沿って並設されている。溝部４２は、ＦＦＣ３が重ねられる表面から凹に形成された一対の溝である。前記受け部４３は、前記表面から凹に形成された凹部である。この凹部は断面形状が鉢状に形成されており、その内表面に爪部２４が当接することでピアシング端子２の互いに相対する爪部２４を内側に曲げる。また、クリンパ４１は、アンビル４５に相対しかつＦＦＣ３と当接する表面が平らに形成されている。上述したＦＦＣ３は、その幅方向が溝部４２と受け部４３の並んだ方向Ｘに合わせられて前記表面に重ねられる。また、クリンパ４１は、アンビル４５から離れた側にシリンダ４８のピストンロッド４６が連結されている。
【００２９】
上記シリンダ４８は、シリンダ本体４７と、該シリンダ本体４７とクリンパ４１とを連結する上記ピストンロッド４６と、位置センサ４８ａと、を含んで構成されている。この位置センサ４８ａは、前述した位置センサ５７ａと同一構成の光電センサであり、シリンダ本体４７とクリンパ４１との間の距離を検出する。また、このシリンダ４８は、前述したシリンダ５７と同様に、上述した制御装置７３と連結しており、位置センサ４８ａが検出した前記距離が所定の値に到達したことが制御装置７３に認識されると、予め定められたシーケンスに従って該制御装置７３からシリンダ４８にピストンロッド４６のストローク動作を停止または稼動させる命令が送られる。こうして、ピストンロッド４６がシリンダ本体４７から伸縮することによってシリンダ４８は、クリンパ４１をアンビル４５に対して接離方向Ｙに沿って昇降自在に支持する。即ち、クリンパ４１の昇降動作は、制御装置７３により制御されている。
【００３０】
前述したピストンロッド４６と連結されたクリンパ４１は、シリンダ４８に昇降自在に支持されることによって、アンビル４５に対し接離方向Ｙに沿って接離する。そして、クリンパ４１は、シリンダ４８が伸長することによりアンビル４５に近づく方向に上昇するとともに、シリンダ４８が収縮することによりアンビル４５から離れる方向に下降する。
【００３１】
また、上記シリンダ４８は、シリンダ本体４７が、ベース５０上に配されたクリンパベース４９に固定されている。このクリンパベース４９は、ベース５０上を方向Ｘに沿って摺動可能に設置されているとともに、その側面にシリンダ７２のピストンロッド７０が連結されている。
【００３２】
上記シリンダ７２は、ベース５０上に設置されたシリンダ本体７１と、該シリンダ本体７１とクリンパベース４９とを連結する上記ピストンロッド７０と、位置センサ７２ａと、を含んで構成されている。この位置センサ７２ａは、前述した位置センサ５７ａと同一構成の光電センサであり、シリンダ本体７１とクリンパベース４９との間の距離を検出する。また、このシリンダ７２は、前述したシリンダ５７と同様に、上述した制御装置７３と連結しており、位置センサ７２ａが検出した前記距離が所定の値に到達したことが制御装置７３に認識されると、予め定められたシーケンスに従って該制御装置７３からシリンダ７２にピストンロッド７０のストローク動作を停止または稼動させる命令が送られる。こうして、ピストンロッド７０がシリンダ本体７１から伸縮することによってシリンダ７２は、クリンパベース４９、即ちクリンパ４１、を方向Ｘに沿って移動自在に支持する。また、シリンダ７２の収縮時にクリンパ４１の溝部４２がアンビル４５と相対する位置に位置付けられるとともに、シリンダ７２の伸長時にクリンパ４１の受け部４３がアンビル４５と相対する位置に位置付けられる。
【００３３】
前述した構成の端子圧着装置４０を用いて、端子付きフラット回路体１を製造する際には、まず、制御装置７３よりシリンダ５７，６２，７２を収縮させておくとともに、シリンダ４８を伸長させておく。即ち、この時、クリンパ４１は、溝部４２がアンビル４５に相対した位置に位置付けられている。そして、図３に示すように、図示しない電線送り装置によってクリンパ４１の表面上に搬送されたＦＦＣ３に、図示しない端子供給装置から供給されたピアシング端子２を、爪部２４の先端がＦＦＣ３に向くようにして重ねる。そして、制御装置７３によりシリンダ５７を伸長させることにより変位部５９をクリンパ４１に向かって下降させ、ガイド部４４とクリンパ４１との間にピアシング端子２とＦＦＣ３とを挟んでこれらを固定する。
【００３４】
次に、図４に示すように、制御装置７３によりシリンダ６２を伸長させることによりアンビル４５をクリンパ４１の溝部４２に向かって下降させるとともにピアシング端子２を押圧する。押圧されたピアシング端子２は、複数の爪部２４がＦＦＣ３の被覆部３２及び導体部３１を貫通して溝部４２に進入する。そして、所定の長さだけ爪部２４がＦＦＣ３を貫通したことが制御装置７３に認識されると、即ち所定の距離だけアンビル４５が変位したことが認識されると、制御装置７３によりピストンロッド６１のストローク動作が停止されてアンビル４５の下降が一旦停止する。図４中のＳは、導体部３１と爪部２４とが互いに接触している接触部分を示している。
【００３５】
次に、制御装置７３によりシリンダ４８を収縮させることにより、クリンパ４１をアンビル４５から離れる方向に下降させる。さらに制御装置７３によりシリンダ７２を伸長させることにより、クリンパベース４９即ちクリンパ４１を方向Ｘに沿って移動させて、図５に示すように、受け部４３をアンビル４５に相対する位置に位置付ける。そして、制御装置７３によりシリンダ４８を伸長させることにより、クリンパ４１をアンビル４５に近づく方向に上昇させる。そして、受け部４３の内表面と爪部２４の先端部が当接する位置までクリンパ４１が上昇したことを制御装置７３が認識すると、停止していたアンビル４５が再び稼動される。この時、クリンパ４１の表面は、ＦＦＣ３と間隔をあけている。
【００３６】
こうしてアンビル４５とクリンパ４１とが互いに近づく方向に同時に移動することにより、爪部２４は、その先端部から基端部に沿って順に受け部４３の内表面に当接するとともに、該内表面の曲面に沿って曲げられる。この時、ピアシング端子２は、爪部２４の先端部側が曲げられながらＦＦＣ３に押し込まれるので、接触部分Ｓがずれることなくかつ爪部２４が導体部３１を抱え込んだ格好で曲げられる。また、この時、ＦＦＣ３とクリンパ４１の表面とは間隔をあけているので、接触部分Ｓが爪部２４が曲げられる方向に移動することが妨げられない。即ち、接触部分Ｓの爪部２４と導体部３１とが離れることなく爪部２４が曲げられる。
【００３７】
そして、図７に示すように、ＦＦＣ３とクリンパ４１の表面が当接する位置までクリンパ４１が上昇したことを制御装置７３が認識すると、クリンパ４１の上昇が停止されるとともに、アンビル４５の下降が停止される。この時、爪部２４は受け部４３により曲げられてＦＦＣ３に電気的及び機械的に接続されている。また、この状態における接触部分Ｓは、図４に示したアンビル４５とクリンパ４１とが同時に動作を始めた時点の状態からずれることなく接触している。即ち図７に示された接触部分Ｓにおいて、爪部２４と導体部３１の接触荷重及び接触面積が十分に確保されている。こうして図１に示した端子付きフラット回路体１が製造される。また、このようにして曲げられた爪部２４は、断面形状が、導体部３１を巻き込む格好で内側に曲げられている。
【００３８】
上述した実施形態によれば、制御装置７３によりＦＦＣ３と間隔をあけて配置されたクリンパ４１とアンビル４５との双方を互いに近づける方向に同時に移動させることにより、ＦＦＣ３の導体部３１を貫通したピアシング端子２の爪部２４が曲げられながらさらにＦＦＣ３に押し込まれるので、爪部２４と導体部３１とが互いに接触している接触部分Ｓがずれることなくかつ導体部３１を抱え込む状態で爪部２４を曲げることができる。よって、爪部２４と導体部３１との接触荷重を高くすることができる。また、クリンパ４１がＦＦＣ３と間隔をあけて配置されることにより、このクリンパ４１とＦＦＣ３との間に、接触部分Ｓが爪部２４の曲がる方向に移動するためのスペースが確保されているので、この接触部分Ｓの爪部２４と導体部３１とが離れることなく爪部２４を曲げることができる。よって、爪部２４と導体部３１との接触面積を多く取ることができる。したがって、これらピアシング端子２とＦＦＣ３との接続信頼性の向上を図ることができる。
【００３９】
上述した実施形態では、フラット回路体としてのＦＦＣ３とピアシング端子２との接続方法を説明したが、本発明においては、ＦＦＣ３の代わりにフラット回路体としてのＦＰＣを用いることも可能である。また、本発明においては、シリンダ４８，５７，６２，７２の代替手段としてモータ等を用いることも可能である。
【００４０】
なお、前述した実施形態は本発明の代表的な形態を示したに過ぎず、本発明は、実施形態に限定されるものではない。即ち、本発明の骨子を逸脱しない範囲で種々変形して実施することができる。
【図面の簡単な説明】
【００４１】
【図１】本発明の一実施の形態にかかる端子付きフラット回路体を示す斜視図である。
【図２】図１に示された端子付きフラット回路体を製造する製造装置を示す正面図である。
【図３】図２に示された製造装置のクリンパの溝部がアンビルと相対する位置に位置付けられるとともに、該クリンパにフラット回路体が重ねられ、さらに該フラット回路体とアンビルとの間に端子金具が位置付けられた状態を示す断面図である。
【図４】図３に示された製造装置のアンビルがクリンパの溝部に向かって端子金具を押圧することにより、端子金具の爪部がフラット回路体を貫通するとともに該爪部が溝部に進入した状態を示す断面図である。
【図５】図４に示された製造装置のクリンパが移動することにより、クリンパの受け部がアンビルと相対する位置に位置付けられた状態を示す断面図である。
【図６】図５に示された製造装置のアンビルがクリンパの受け部に向かって端子金具をさらに押圧するのと同時にクリンパがアンビルに近づく方向に移動している状態を示す断面図である。
【図７】図６に示された製造装置のアンビル及びクリンパがさらに移動することにより、端子金具がフラット回路体に取り付けられた状態を示す断面図である。
【図８】従来の端子圧着装置により、端子金具がフラット回路体の導体部に接続される様子を説明する断面図である。
【図９】図８に示された従来の端子圧着装置による問題点を説明する説明図であり、（ａ）は、クリンパに重ねられたフラット回路体を端子金具の爪部が貫通して該爪部がクリンパの溝部に進入した状態を示す断面図であり、（ｂ）は、（ａ）に示された端子金具がさらに押圧されることにより爪部がフラット回路体に向かってさらに押し込まれた状態を示す断面図である。
【符号の説明】
【００４２】
１  端子付きフラット回路体
２  ピアシング端子（端子金具）
３  ＦＦＣ（フラット回路体）
２４  爪部
３１  導体部
４０  端子圧着装置（製造装置）
４１  クリンパ
４３  受け部
４５  アンビル
４８  シリンダ（クリンパ移動手段）
６２  シリンダ（アンビル移動手段）
７３  制御装置（制御手段）
【図１】
2007188654.tif 000003
【図２】
2007188654.tif 000004
【図３】
2007188654.tif 000005
【図４】
2007188654.tif 000006
【図５】
2007188654.tif 000007
【図６】
2007188654.tif 000008
【図７】
2007188654.tif 000009
【図８】
2007188654.tif 000010
【図９】
2007188654.tif 000011