(57)【要約】【課題】視認できないような太さの極細線の金属配線パターンであっても容易に均一な配線が可能であり、生産性に優れ、かつ確実に破損を検知できるようにした、防犯ガラス及びその製造方法、並びにそれを用いた防犯ガラスシステムを提供する。【解決手段】抵抗体４を配設した防犯ガラス１において、導電性金属の配線パターン７とその上に積層された金属メッキ層８ａ，８ｂとからなる抵抗体４が、防犯ガラス１を構成する第１の板ガラス２の片面に転写により貼着され、かつ該抵抗体４が、前記第１の板ガラス２と第２の板ガラス６との間に挟持されている防犯ガラス１による。【選択図】図１
2007219709.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
抵抗体を配設した防犯ガラスにおいて、導電性金属の配線パターンとその上に積層された金属メッキ層とからなる抵抗体が、防犯ガラスを構成する第１の板ガラスの片面に転写により貼着され、かつ前記第１の板ガラスと第２の板ガラスとの間に挟持されていることを特徴とする防犯ガラス。
【請求項２】
前記導電性金属の配線パターンが、写真製法により生成された現像銀の配線パターンであることを特徴とする請求項１に記載の防犯ガラス。
【請求項３】
前記金属メッキ層は、前記現像銀の配線パターンの上に接して積層された、無電解銅メッキ層および／または電解銅メッキ層を有することを特徴とする請求項２に記載の防犯ガラス。
【請求項４】
前記現像銀の配線パターンは、ポジ型写真製法またはネガ型写真製法によって生成されたものであることを特徴とする請求項２または３に記載の防犯ガラス。
【請求項５】
請求項１ないし４のいずれかに記載の防犯ガラスの前記抵抗体の両端に配設された電極に、該抵抗体の抵抗の変化を測定してガラスの破壊を検知する検知器が接続されていることを特徴とする防犯ガラスシステム。
【請求項６】
抵抗体を配設した防犯ガラスの製造方法であって、支持基材の上に写真製法により現像銀の配線パターンを生成する配線パターン生成工程と、前記現像銀の配線パターンの上に導電性の金属メッキ層により抵抗体を形成するメッキ工程と、前記抵抗体を、防犯ガラスを構成する板ガラスの片面に転写して貼着する転写工程と、を含むことを特徴とする防犯ガラスの製造方法。
【請求項７】
前記メッキ工程と前記転写工程との間に、前記支持基材の上に形成された抵抗体をｐＨ１１〜１３の強アルカリ液に浸漬することにより、抵抗体と支持基材との密着力を低下させるアルカリ処理工程を有することを特徴とする請求項６に記載の防犯ガラスの製造方法。
【請求項８】
前記現像銀の配線パターンは、ポジ型写真製法またはネガ型写真製法によって生成することを特徴とする請求項６または７に記載の防犯ガラスの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、建築物や構築物に取り付けられた、例えば窓ガラス、ドアガラス、ショーケース、ショーウインドーなどに装着された、ガラスの破損を検知できるようにした防犯ガラスに関するものであり、詳細には生産性に優れ、かつ確実に破損を検知できるようにした、防犯ガラス及びその製造方法、並びにその防犯ガラスを用いた防犯ガラスシステムに関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、日本国内においても治安の悪化から建築物内に賊が侵入して窃盗事件、強盗事件等を起こす犯罪事件の増加傾向が顕著であり、個人の住宅や、企業及び公共の施設・建物等の保安を図るために、警備保障会社に警備を委託することが広く普及しつつある。
専門の警備保障会社では、警備委託を受けた対象物件に対して各種の検知・警報設備を配設して、警報装置による警戒を行っている。警備保障会社では、いかに確実に賊の侵入を検知し、より迅速に警報を発して賊を退散させると共に、警備員をいかに速く現場に急行させることができるかを競っている。
【０００３】
多く用いられる賊の侵入手口は、ドアノブに近い窓ガラスの一部を破壊した後にドアの内鍵を開けて侵入するものである。ところが、隣家との距離がある閑静な住宅街では、賊の侵入する住民が留守をしていれば窓ガラスの破壊音を隣家が気付かないで、賊の侵入を容易に許す状況が生じ得る。このことから、昼夜を問わずに賊の侵入を検知して警報を発する警備装置において、防犯ガラス及びそれを用いた防犯ガラスシステムがますます重要になりつつある。
【０００４】
従来、賊が窓ガラスを破損させて侵入するのを直接に検知する方法としては、窓ガラスの破損時に発する超音波を検知器にて解析する方法や、窓ガラスに取り付けた振動検知器にて窓ガラスの破壊を検知する方法が使用されている。しかし、これらいずれの検知方法も、本当の窓ガラスの破壊を他のノイズと区別して検知するのに、確実性が保証されていないという欠点が内在する。例えば、超音波検知を用いる場合では、窓ガラスの破壊時に発する短時間の超音波を、他の原因で生じる超音波のノイズから解析して判別する必要があり、技術的な困難さを伴う。また、振動検知器を用いる場合では、例えば自動車の通行に伴う窓ガラスの振動や、暴風雨時などにおいて窓ガラスに他の物体が衝突して生じる振動を、窓ガラス自身が本当に破壊する時に生じる振動と区別するのに、技術的な困難さを伴う。
【０００５】
これらの、解決が困難な技術的課題を伴い、誤報が生じる可能性が比較的に高い検知方法に比べると、窓ガラスに抵抗体を配設し、窓ガラスの破壊時に抵抗体が断線してその抵抗値が変化することを利用して窓ガラスの破壊を検知するという簡素な検知方法は、窓ガラスの破壊を確実に検知する方法として有効である。
【０００６】
ところで、この窓ガラスに抵抗体を配設する方法を用いた防犯ガラスとしては、例えば特許文献１〜４等に記載されている。
特許文献１には、強化ガラスの表面に導電性の塗料を塗布し、その塗料にリード線を接続して所定値の電流を流しておき、その電流値が一定値より低下したことを検知してガラスの損傷を検出することが開示されている。
特許文献２には、透明電気絶縁材料からなる基体の内部に、観者から視認され難い太さの極細の導電線を複数配設し、端末部を電気回路に接続した、導電線の存在が分からない防犯ガラスが開示されている。
特許文献３には、樹脂フィルムの片面に設けた接着層の内部に、観者から視認され難い太さの極細線からなる、銅、アルミニウム等の導体を埋設して布線し、その樹脂フィルムをガラスや透明プラスチック等の透明体の上に貼り、該透明体の破壊を、導体の断線により検知することが開示されている。
特許文献４には、抵抗体をガラスの表面に配設してガラスの破損を検知する場合の検出装置の構成が開示されている。
なお、導電性の金属メッシュによる電磁波シールド材の作製方法として、写真製法により生成された現像銀で細線パターンを形成した後、この現像銀の薄膜の上にメッキすることにより導電性金属パターンを形成する写真銀−メッキ法が知られている（例えば、特許文献５および特許文献６参照）。
【特許文献１】特開昭５５−１６２１９４号公報
【特許文献２】特開平３−１４１４９７号公報
【特許文献３】特開平９−００７０７６号公報
【特許文献４】特開平３−３４０９４号公報
【特許文献５】特開２００４−２２１５６４号公報
【特許文献６】国際公開第２００４／００７８１０号パンフレット
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
特許文献１に示された導電性塗料からなる配線によりガラスの破損を検知する方法は、導電性の塗料の塗布方法に技術的な限界があり、視認されないように細い配線を塗布することができないので、観者から視認されてしまうという欠点があった。
また、特許文献２に開示されている技術は、この観者から視認されてしまうという欠点を無くすために、直径又は幅が１００μｍ以下、好ましくは４０μｍ以下の複数の極細線を均一に分布させて配線するのが技術的に困難であって、生産性が劣るという欠点があった。
さらに、特許文献３に開示されている技術は、樹脂フィルムの片面に形成された粘着層の中に外径５０μｍ以下の導体（銅、アルミニウム等）からなる極細線の配線を行うものであるが、特許文献２の技術と同様に、視認できない太さの極細線を均一に分布させて配線するのが技術的に困難であって、生産性が劣るという欠点があった。
【０００８】
本発明は、上記事情に鑑みてなされたものであり、視認できないような太さの極細線の金属配線パターンであっても容易に均一な配線が可能であり、生産性に優れ、かつ確実に破損を検知できるようにした、防犯ガラス及びその製造方法、並びにそれを用いた防犯ガラスシステムを提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記の課題を解決するため、本発明は、抵抗体を配設した防犯ガラスにおいて、導電性金属の配線パターンとその上に積層された金属メッキ層とからなる抵抗体が、防犯ガラスを構成する第１の板ガラスの片面に転写により貼着され、かつ前記第１の板ガラスと第２の板ガラスとの間に挟持されていることを特徴とする防犯ガラスを提供する。
前記導電性金属の配線パターンは、写真製法により生成された現像銀の配線パターンであることが好ましい。
前記金属メッキ層は、前記現像銀の配線パターンの上に接して積層された、無電解銅メッキ層および／または電解銅メッキ層を有することが好ましい。
前記現像銀の配線パターンは、ポジ型写真製法またはネガ型写真製法によって生成されたものであることが好ましい。
前記防犯ガラスの前記抵抗体の両端に配設された電極に、該抵抗体の抵抗の変化を測定してガラスの破壊を検知する検知器が接続されていることが好ましい。
前記導電性の金属メッキ層は、銅メッキ層及び／又はニッケルメッキ層であることが好ましい。
前記抵抗体は、観者に視認できない太さである線幅２０〜６０μｍの正規の（破壊の検知に用いる）抵抗体と、観者に視認できる太さである線幅６１〜５００μｍのダミーの（破壊の検知に用いない）抵抗体とを配設することが好ましい。
【００１０】
また本発明は、抵抗体を配設した防犯ガラスの製造方法であって、支持基材の上に写真製法により現像銀の配線パターンを生成する配線パターン生成工程と、前記現像銀の配線パターンの上に導電性の金属メッキ層により抵抗体を形成するメッキ工程と、前記抵抗体を、防犯ガラスを構成する板ガラスの片面に転写して貼着する転写工程と、を含むことを特徴とする防犯ガラスの製造方法を提供する。
前記メッキ工程と前記転写工程との間に、前記支持基材の上に形成された抵抗体をｐＨ１１〜１３の強アルカリ液に浸漬することにより、抵抗体と支持基材との密着力を低下させるアルカリ処理工程を有することが好ましい。
前記現像銀の配線パターンは、ポジ型写真製法またはネガ型写真製法によって生成することが好ましい。
前記転写工程は、支持基材の上に形成された抵抗体を、防犯ガラスを構成する板ガラスの片面に接着剤層を介して圧着したのち、前記接着剤層に圧着された抵抗体から支持基材を剥がして行うことが好ましい。
【発明の効果】
【００１１】
本発明によれば、観者に視認できない太さである２０〜６０μｍの極細で正規の抵抗体を配設していると共に、観者に視認できる太さである６１〜５００μｍの線幅で、わざとダミーの抵抗体を配設することにより、賊に防犯ガラスが施されていることを認知させて犯罪抑止効果を高めることができる。
【００１２】
本発明は、板ガラスに転写して固着させた極細の抵抗体を使用することにより、板ガラスの破損と共に抵抗体が確実に破断するので、誤報を発する恐れが無い。また、防犯ガラスを構成する２枚の板ガラスの間に抵抗体を挟持させているので、防犯ガラス及びその抵抗体の耐久性を高めることができる。
さらに、抵抗体のうち、正規の抵抗体の近傍に配設されているダミーの抵抗体の断線の有無・状況を目視確認することにより、防犯ガラスシステムが誤作動しているのか否かを、その場で直感的に判断できるので、誤作動に対する心理的な不安を解消することができる。
【００１３】
本発明は、写真製法により生成した現像銀の配線パターンの上に接して無電解メッキおよび／または電解メッキにより銅メッキ層を積層することにより、金属銀が銅メッキ層に拡散移行する現象により、現像銀の配線パターンと支持基材との密着力が低下して抵抗体を支持基材から浮かせることができ、抵抗体を支持基材から剥離し易くなる。
また、本発明は、支持基材の上に形成された抵抗体をｐＨ１１〜１３の強アルカリ液に浸漬することにより、抵抗体と支持基材との密着力を低下させているので、抵抗体を支持基材から剥離し易くなる。
このため、本発明では、抵抗体を支持基材から剥離して板ガラスに転写する工程において、支持基材の上に形成された抵抗体を板ガラスに向けて圧着したのち、前記接着剤層に圧着された抵抗体から支持基材を剥がして行う転写の作業を円滑に行うことができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１４】
以下、最良の形態に基づき、図面を参照して本発明を説明する。
図１は、本発明の防犯ガラスの構成例を示す模式的断面図である。図２は、本発明の防犯ガラス及び防犯ガラスシステムの第１の形態例の概略を示す正面図である。図３は、本発明の防犯ガラス及び防犯ガラスシステムの第２の形態例の概略を示す正面図である。図４は、抵抗体が支持基材上に設けられた積層体の一例を示す模式的断面図である。図５（ａ）は支持基材上に設けられた抵抗体を板ガラスに転写する様子を説明する模式的断面図であり、図５（ｂ）は抵抗体から支持基材を剥離する様子を説明する模式的断面図である。
【００１５】
図１に示すように、本形態例の防犯ガラスは、合わせガラスの内部に抵抗体４を配設した防犯ガラス１において、導電性金属の配線パターン７とその上に積層された金属メッキ層８ａ，８ｂとからなる抵抗体４が、防犯ガラス１を構成する第１の板ガラス２の片面に設けられた接着剤層３に対して転写により貼着されるとともに、前記抵抗体４が透明樹脂層５を介して第２の板ガラス６に貼り合わされたものであり、全面接着された２枚の板ガラス２，６の間に抵抗体４が挟持された構造を有する。
板ガラス２，６は、強化ガラス等の無機ガラスが広く採用されているが、アクリル系樹脂などからなる有機ガラスであってもよい。
【００１６】
図２及び図３は、図１に示す断面構造の防犯ガラスを備える本形態例の防犯ガラスシステムを示す正面図である。これらの防犯ガラスシステム１０，２０において、防犯ガラス１１，２１は、２枚の板ガラス１２，２２の間に挟持された抵抗体１３，２３が、一方の板ガラスの片面に設けられた接着剤層に対して転写により貼着されるとともに、前記抵抗体１３，２３が透明樹脂層を介して他方の板ガラスに貼り合わされた構造を有する。
【００１７】
複数本並設された抵抗体１３，２３は、その両端で集電極１４，２４により並列に接続され、さらに集電極１４，２４の端部１５，２５に接続された導線１６，２６を介して検知器１７，２７に接続されることにより、破壊検知のための回路を構成している。検知器１７，２７は、前記抵抗体の抵抗の変化を測定してガラスの破壊を検知するための部品である。
ダミーの抵抗体１８，２８は、視認できる太さの配線であり、回路を形成する必要はない。わざと目視できるように、正規の抵抗体１３，２３の近傍に配設されている。
なお、本形態例の防犯ガラス１１，２１では、抵抗体１３，２３を複数本平行に並設して並列接続した構成としたが、１本の抵抗体１３，２３の両端で電極に接続し、さらに該電極を検知器１７，２７に接続した構成とすることも可能である。
【００１８】
（金属配線パターンの製造方法）
本形態例の防犯ガラス１１，２１において、正規の抵抗体１３，２３、電極（集電極）１４，２４、及びダミーの抵抗体１８，２８は、異なる２つの銀塩写真現像法（ポジ型写真製法−メッキ法、ネガ型写真製法−メッキ法）のうち、いずれかの方法を用いて支持基材の上に写真製法により生成された現像銀の薄膜からなる配線パターンを形成し、この配線パターンの上に、メッキにより導電性の金属層を積層した金属配線パターンを形成し、この金属配線パターンを、板ガラス上に転写したものである。
【００１９】
本発明に使用される銀塩写真現像法の１つの方法は、古くから知られる通常のいわゆる銀塩写真フィルムを用いて行う方法（ネガ型写真製法）であって、例えば、特許文献５に記載された方法、すなわち、支持体上に設けられた銀塩を含有する銀塩含有層を露光し、現像処理することにより金属銀部と光透過性部とを形成し、さらに前記金属銀部を物理現像及び／又はメッキ処理することにより前記金属銀部に導電性金属粒子を担持させた導電性金属部を形成する方法である。
【００２０】
銀塩写真現像法のもう１つの方法（ポジ型写真製法）は、特許文献６に記載された方法、すなわち、銀塩写真現像法を応用し、ハロゲン化銀を可溶性銀錯塩形成剤で溶解して可溶性銀錯塩にし、同時にハイドロキノン等の還元剤（現像主薬）で還元して現像核上に任意の配線パターンの金属銀を析出させる方法である。
【００２１】
以下、ポジ型写真製法−メッキ法とネガ型写真製法−メッキ法では、説明が重複するので、上述のポジ型写真−メッキ法を主体として、写真製法により生成した現像銀で配線パターンを形成する方法を説明する。本発明においては、ネガ型写真製法−メッキ法による場合についても基本的には、ポジ型写真製法−メッキ法に準じて実施することができる。
すなわち、本発明には、ポジ型写真製法とネガ型写真製法とのいずれでも適用できる。
【００２２】
（ポジ型写真製法−メッキ法：物理現像核）
現像銀の配線パターンが形成される支持基材Ｓ（図４参照）には、予め物理現像核層が設けられていることが好ましい。支持基材Ｓとしては、特に限定されるものではないが、例えばポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）やポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）等のポリエステル樹脂、ジアセテート樹脂、トリアセテート樹脂、アクリル樹脂、ポリカーボネート樹脂、トリアセチルセルロース、ポリスチレン、ポリオレフィン、ポリウレタン系樹脂、ポリ塩化ビニル、ポリイミド樹脂、ポリアミド樹脂等からなるプラスチックフィルム（単層または複合フィルム）が挙げられる。
【００２３】
物理現像核としては、重金属あるいはその硫化物からなる微粒子（粒子サイズは１〜数十ｎｍ程度）が用いられる。例えば、金、銀等のコロイド、パラジウム、亜鉛等の水溶性塩と硫化物を混合した金属硫化物等が挙げられる。これらの物理現像核の微粒子層は、真空蒸着法、カソードスパッタリング法、コーティング法等によって支持基材Ｓ上に設けることができる。生産効率の面からコーティング法が好ましく用いられる。物理現像核層における物理現像核の含有量は、固形分で１平方メートル当たり０．１〜１０ｍｇ程度が適当である。
【００２４】
支持基材Ｓには、塩化ビニリデンやポリウレタン等のポリマーラテックス層の接着層を設けることができ、また接着層と物理現像核層との間にはゼラチン等の親水性バインダーからなる中間層を設けることもできる。
【００２５】
物理現像核層には、親水性バインダーを含有するのが好ましい。親水性バインダー量は物理現像核に対して１０〜３００質量％程度が好ましい。親水性バインダーとしては、ゼラチン、アラビアゴム、セルロース、アルブミン、カゼイン、アルギン酸ナトリウム、各種デンプン、ポリビニルアルコール、ポリビニルピロリドン、ポリアクリルアミド、アクリルアミドとビニルイミダゾールの共重合体等を用いることができる。物理現像核層には親水性バインダーの架橋剤を含有することもできる。
【００２６】
物理現像核層や前記中間層等の塗布には、例えばディップコーティング、スライドコーティング、カーテンコーティング、バーコーティング、エアーナイフコーティング、ロールコーティング、グラビアコーティング、スプレーコーティングなどの塗布方式で塗布することができる。本発明において物理現像核層は、上記したコーティング法によって、通常連続した均一な層として設けることが好ましい。
【００２７】
本発明において、物理現像核層に金属銀を析出させるためのハロゲン化銀の供給は、支持基材Ｓ上に物理現像核層とハロゲン化銀乳剤層をこの順に一体的に設ける方法、あるいは別の紙やプラスチック樹脂フィルム等の基材上に設けられたハロゲン化銀乳剤層から可溶性銀錯塩を供給する方法がある。コスト及び生産効率の面からは前者の物理現像核層とハロゲン化銀乳剤層を一体的に設けるのが好ましい。
【００２８】
（ネガ型写真製法−メッキ法：ハロゲン化銀乳剤）
本発明において、ハロゲン化銀乳剤は、ハロゲン化銀写真感光材料の一般的なハロゲン化銀乳剤の製造方法に従って製造することができる。ハロゲン化銀乳剤は、通常、硝酸銀水溶液、塩化ナトリウムや臭化ナトリウムのハロゲン水溶液をゼラチンの存在下で混合熟成することによって作られる。
本発明に用いられるハロゲン化銀乳剤層のハロゲン化銀組成は、塩化銀を８０モル％以上含有するのが好ましく、特に９０モル％以上が塩化銀であることが好ましい。塩化銀含有率を高くすることによって形成された物理現像銀の導電性が向上する。
【００２９】
本発明に用いられるハロゲン化銀乳剤層は、各種の光源に対して感光性を有している。本発明の防犯ガラスの抵抗体等となる配線パターンを形成するため、ハロゲン化銀乳剤層は配線パターン状に露光されるが、露光方法として、配線パターンの透過原稿とハロゲン化銀乳剤層を密着して紫外光で露光する方法、あるいは各種レーザー光を用いて走査露光する方法等がある。前者の紫外光を用いた密着露光は、ハロゲン化銀の感光性は比較的低くても可能であるが、レーザー光を用いた走査露光の場合は比較的高い感光性が要求される。従って、後者の露光方法を用いる場合は、ハロゲン化銀の感光性を高めるために、ハロゲン化銀は化学増感あるいは増感色素による分光増感を施してもよい。化学増感としては、金化合物や銀化合物を用いた金属増感、硫黄化合物を用いた硫黄増感、あるいはこれらの併用が挙げられる。好ましくは、金化合物と硫黄化合物を併用した金−硫黄増感である。上記したレーザー光で露光する方法においては、４５０ｎｍ以下の発振波長の持つレーザー光、例えば４００〜４３０ｎｍに発振波長を有する青色半導体レーザー（バイオレットレーザーダイオードとも云う）を用いることによって、明室下（明るいイエロー蛍光灯下）でも取り扱いが可能となる。
【００３０】
本発明において、物理現像核層が設けられる支持基材Ｓ上の任意の位置、たとえば接着層、中間層、物理現像核層あるいはハロゲン化銀乳剤層、または支持体を挟んで設けられる裏塗り層にハレーションないしイラジエーション防止用の染料もしくは顔料を含有させてもよい。
【００３１】
（ポジ型写真製法−メッキ法：露光・現像）
前記物理現像核層の上に直接にあるいは中間層を介してハロゲン化銀乳剤層が塗設された感光材料を用いて配線パターンを作製する場合は、任意の配線パターンの透過原稿と上記感光材料を密着して露光、あるいは、任意の配線パターンのデジタル画像を各種レーザー光の出力機で上記感光材料に走査露光した後、可溶性銀錯塩形成剤と還元剤の存在下でアルカリ液中で処理することにより銀錯塩拡散転写現像（ＤＴＲ現像）が起こり、未露光部のハロゲン化銀が溶解されて銀錯塩となり、物理現像核上で還元されて金属銀が析出して配線パターンの物理現像銀薄膜を得ることができる。露光された部分はハロゲン化銀乳剤層中で化学現像されて黒化銀となる。現像後、ハロゲン化銀乳剤層及び中間層、あるいは必要に応じて設けられた保護層は水洗除去されて、配線パターンの物理現像銀薄膜が表面に露出する。
【００３２】
ＤＴＲ現像後、物理現像核層の上に設けられたハロゲン化銀乳剤層等の除去方法は、水洗除去あるいは剥離紙等に転写剥離する方法がある。水洗除去は、スクラビングローラ等を用いて温水シャワーを噴射しながら除去する方法や温水をノズル等でジェット噴射しながら水の勢いで除去する方法がある。
【００３３】
一方、物理現像核層が塗布された支持基材Ｓとは別の基材上に設けたハロゲン化銀乳剤層から可溶性銀錯塩を供給する場合、前述と同様にハロゲン化銀乳剤層に露光を与えた後、物理現像核層が塗布された支持基材Ｓと、ハロゲン化銀乳剤層が塗布された別の感光材料とを、可溶性銀錯塩形成剤と還元剤の存在下でアルカリ液中で重ね合わせて密着し、アルカリ液中から取り出した後、数十秒〜数分間経過した後に、両者を剥がすことによって、物理現像核上に析出した配線パターンの物理現像銀薄膜が得られる。
【００３４】
次に、銀錯塩拡散転写現像のために必要な可溶性銀錯塩形成剤、還元剤、及びアルカリ液について説明する。可溶性銀錯塩形成剤は、ハロゲン化銀を溶解し可溶性の銀錯塩を形成させる化合物であり、還元剤はこの可溶性銀錯塩を還元して物理現像核上に金属銀を析出させるための化合物であり、これらの作用はアルカリ液中で行われる。
【００３５】
本発明に用いられる可溶性銀錯塩形成剤としては、チオ硫酸ナトリウム、チオ硫酸アンモニウムのようなチオ硫酸塩、チオシアン酸ナトリウム、チオシアン酸アンモニウムのようなチオシアン酸塩、アルカノールアミン、亜硫酸ナトリウム、亜硫酸水素カリウムのような亜硫酸塩、Ｔ．Ｈ．ジェームス編のザ・セオリー・オブ・ザ・フォトグラフィック・プロセス４版の４７４〜４７５項（１９７７年）に記載されている化合物等が挙げられる。
【００３６】
前記還元剤としては、写真現像の分野で公知の現像主薬を用いることができる。例えば、ハイドロキノン、カテコール、ピロガロール、メチルハイドロキノン、クロルハイドロキノン等のポリヒドロキシベンゼン類、１−フェニル−４，４−ジメチル−３−ピラゾリドン、１−フェニル−３−ピラゾリドン、１−フェニル−４−メチル−４−ヒドロキシメチル−３−ピラゾリドン等の３−ピラゾリドン類、パラメチルアミノフェノール、パラアミノフェノール、パラヒドロキシフェニルグリシン、パラフェニレンジアミン等が挙げられる。
【００３７】
上記した可溶性銀錯塩形成剤及び還元剤は、物理現像核層と一緒に支持基材Ｓに塗布してもよいし、ハロゲン化銀乳剤層中に添加してもよいし、またはアルカリ液中に含有させてもよく、更に複数の位置に含有してもよいが、少なくともアルカリ液中に含有させるのが好ましい。
【００３８】
アルカリ液中への可溶性銀錯塩形成剤の含有量は、現像液１リットル当たり、０．１〜５モルの範囲で用いるのが適当であり、還元剤は現像液１リットル当たり０．０５〜１モルの範囲で用いるのが適当である。
【００３９】
アルカリ液のｐＨは１０以上が好ましく、更に１１〜１４の範囲が好ましい。銀錯塩拡散転写現像を行うためのアルカリ液の適用は、浸漬方式であっても塗布方式であってもよい。浸漬方式は、例えば、タンクに大量に貯流されたアルカリ液中に、物理現像核層及びハロゲン化銀乳剤層が設けられた支持基材Ｓを浸漬しながら搬送するものであり、塗布方式は、例えばハロゲン化銀乳剤層上にアルカリ液を１平方メートル当たり４０〜１２０ｍｌ程度塗布するものである。
【００４０】
（金属配線パターンの寸法）
前述したように、導電線を用いた防犯ガラスにおいては、太さが例えば４０〜１００μｍ程度の導電線が配設されたものがある。本発明のように金属配線パターンを形成したものにおいても、細線の線幅を小さくすれば観者から視認されなくなる。特に、線幅を約６０μｍ以下にすれば、目視が困難になるが、導電性は低くなる。逆に、線幅を大きくすると、観者から視認され易くなるが、導電性は高くなる。
本発明の防犯ガラスにおいては、正規の抵抗体１３，２３の線幅は、観者に視認できない太さである線幅２０〜６０μｍとし、ダミーの抵抗体１８，２８の線幅は、観者に視認できる太さである線幅６１〜５００μｍとすることが好ましい。観者に視認できる太さである６１〜５００μｍの線幅で、わざとダミーの抵抗体を配設することにより、賊に防犯ガラスが施されていることを認知させて犯罪抑止効果を高めることができる。
【００４１】
（金属配線パターンの金属銀へのメッキ）
支持基材Ｓの上に写真製法により現像銀層７からなる金属配線パターンを生成したのち、その現像銀層７の上に設ける金属メッキ層の厚みは、所望とする特性により任意に変えることができるが、０．５〜１５μｍ、好ましくは２〜１２μｍの範囲である。
【００４２】
現像銀層７上への導電性金属のメッキは、無電解メッキ法、電解メッキ法あるいは両者を組み合わせたメッキ法のいずれでも可能であるが、支持基材Ｓ上に金属配線パターンを作製するにあたり、支持基材Ｓ上に物理現像核層とハロゲン化銀乳剤層を設けたロール状の長尺ウェブに、少なくとも金属配線パターンの露光、現像処理およびメッキ処理という一連の処理を施すことができる観点からも、電解メッキあるいはそれに無電解メッキを組み合わせた方法が好ましい。
【００４３】
本発明において、現像銀層７の上に金属８ａ，８ｂをメッキする方法は、以下による。
支持基材Ｓの片面に、写真製法により生成された現像銀の配線パターン７を形成し、当該現像銀層７の上に、導電性金属を１層または複数層メッキする。
現像銀層７上の金属メッキは公知の方法で行うことができるが、たとえば電解メッキ法は、銅、ニッケル、銀、金、半田、あるいは銅／ニッケルの多層あるいは複合系などの従来公知の方法を使用でき、これらについては、「表面処理技術総覧；（株）技術資料センター、１９８７年１２月２１日初版、２８１〜４２２頁」等の文献を参照することができる。
【００４４】
メッキが容易で、かつ導電性に優れ、さらに厚膜にメッキでき、低コスト等の理由により、銅（Ｃｕ）および／または（Ｎｉ）ニッケルを用いることが好ましい。
特に、現像銀層７上に積層した第１のメッキ層８ａが無電解銅メッキおよび／または電解銅メッキによる銅メッキ層であり、さらに第１のメッキ層８ａの上に積層した第２のメッキ層８ｂがニッケルメッキ層である組み合わせが好ましい。第２のメッキ層８ｂの表面には黒化処理を施すことが好ましい。
本形態例では、第１の板ガラス２の片面に抵抗体４を転写により金属メッキ層８ｂ側で貼着しているので、黒化処理したメッキ層８ｂを視覚側（例えば屋外側）に配置することができる。
【００４５】
（無電解銅メッキ）
無電解銅メッキ液としては、金属銅（Ｃｕ）の濃度として０．５〜１０ｇ／リットルが好ましく、さらに好ましくは２〜３ｇ／リットルの濃度である。
メッキ処理液の温度としては、３０〜８０℃が好ましく、さらに好ましくは４０〜５０℃である。メッキ処理液の温度が３０℃より低いと銅のメッキ析出速度が遅くなり、８０℃以上になると、エネルギー費用が嵩むことから好ましくない。
メッキ厚みは０．０１〜１μｍが好ましく、さらに好ましくは０．０５〜０．２μｍである。また、無電解銅メッキ液は、公知のメッキ液であればどのような液であっても問題はない。
【００４６】
（電解銅メッキ）
電解銅メッキの場合は、硫酸銅、青化銅、ピロリン酸銅など、どのようなメッキ液でも良いが、その中でも硫酸銅がコスト面から見て好ましい。これらの電解銅メッキ液において、銅（Ｃｕ）の濃度は、それぞれ適当な濃度に設定すればよい。
硫酸銅メッキ浴を用いる場合、硫酸濃度が２０〜４００ｇ／リットルが好ましく、さらに好ましくは７０〜３００ｇ／リットルである。硫酸濃度が２０ｇ／リットルより低いと、メッキ液が不安定となり、３００ｇ／リットルより高いとメッキ粒子に異常が生じるから好ましくない。
メッキ処理温度としては、１０〜６０℃が好ましく、さらに好ましくは２０〜４０℃である。メッキ処理液の温度が、１０℃より低いとメッキ時間が長く掛かりコストアップとなり、６０℃より高いとメッキ外観が悪くなる。
電解メッキの電流密度としては、０．０５〜２０Ａ／ｃｍ２が好ましく、さらに好ましくは０．５〜８Ａ／ｃｍ２である。電解メッキの電流密度が０．０５Ａ／ｃｍ２より低いと、メッキ時間が長くなりコストアップとなる。また、電解メッキの電流密度が２０Ａ／ｃｍ２より高いと、メッキ皮膜の外観が悪くなるから好ましくない。
【００４７】
（電解ニッケルメッキ）
電解ニッケルメッキを行う場合には、ニッケルメッキ処理液として、ワット浴（硫酸ニッケル、塩化ニッケル、ホウ酸）、スルファミン酸ニッケル浴（スルファミン酸ニッケル、塩化ニッケル、ホウ酸）その他、どのようなメッキ浴でもよい。
【００４８】
（黒化処理）
金属メッキ層８ｂの最表面は、メッキした金属の光沢による光の反射を防ぐために黒化処理することが好ましい。例えばニッケルメッキ層８ｂの表面の黒化処理の方法として、黒化処理皮膜の種類および用いる黒化処理液の配合について特に制限はないが、好ましい一例として、黒ニッケルを使用する場合、当該黒化処理液の硫酸ニッケル濃度は、１０〜５０ｇ／リットルで行うのが好ましく、さらに好ましくは２０〜４０ｇ／リットルである。硫酸ニッケルの濃度が１０ｇ／リットルより低いと、メッキ析出が遅くなりコストアップとなり、５０ｇ／リットルより高いと黒化処理の仕上げ色が安定しないから好ましくない。
【００４９】
（基材のアルカリ処理）
支持基材Ｓの上に写真製法により生成された現像銀層７により金属配線パターンを作製する工程の後、金属配線パターンをなす現像銀層７の上に導電性の金属メッキ層８ａ，８ｂを積層して金属配線パターンの厚みを増し、検知用抵抗体４としての導電性を向上する。得られた金属配線パターン４を第１の板ガラス２の片面に転写する工程に当たって、金属配線パターン４を支持基材Ｓから剥離し易くするために、金属配線パターン４の形成された支持基材Ｓをアルカリ処理する。
【００５０】
アルカリ処理は、金属配線パターン４の形成された支持基材Ｓを、ｐＨ１１〜１３の強アルカリ液（水酸化ナトリウム水溶液、水酸化カリウム水溶液）に浸漬して行う。このアルカリ処理により、金属配線パターン４と支持基材Ｓとの密着力が低下して、金属配線パターン４が支持基材Ｓから剥離し易くなる。金属配線パターン４が形成された支持基材Ｓをアルカリ処理した後は、中和処理、水洗浄等により、金属配線パターン４及び支持基材Ｓに付着している余分な薬液を充分に洗浄除去した後、水切り、乾燥を行う。
【００５１】
（防犯ガラスの製造方法）
本発明では、異なる２つの銀塩写真現像法（ポジ型写真製法−メッキ法、ネガ型写真製法−メッキ法）のうち、いずれかの方法を用いて支持基材Ｓの上に写真製法により生成された現像銀層７からなる金属配線パターンを形成し、この現像銀層７の上に金属メッキ層８ａ，８ｂを積層して抵抗体４を形成する。さらにこの支持基材Ｓの上に形成された写真製法−メッキ法による抵抗体４を第１の板ガラス２の片面に転写したのち、さらに第２の板ガラス６を貼り合わせて抵抗体４を２枚の板ガラス２，６の間に挟持することにより、防犯ガラス１を形成する。
なお、本発明の防犯ガラスの製造方法においては、ロール状の支持基材フィルムの上に金属配線パターンを製造しておき、需要に応じてこのロール状の支持基材フィルムから板ガラスに抵抗体を転写して防犯ガラスを製造することもできる。
【００５２】
図１〜図３に示す防犯ガラスの製造方法は特に限定されないが、例えば、以下に示す方法を用いることができる。なお、製造工程中または工程後に、接着剤層を保護するため、任意に剥離紙を積層してもよい。
【００５３】
（１）図４に示すように、支持基材Ｓの上に形成された、写真製法により生成された現像銀層７とその上に積層されたメッキ層８ａ，８ｂであって、好ましくは銅メッキ層８ａ（無電解銅メッキおよび／または電解銅メッキによる）および／またはニッケルメッキ層８ｂとからなる金属の配線パターンによる金属配線パターン４を準備する。
なお、支持基材Ｓの上に形成された金属配線パターン４を、ｐＨ１１〜１３の強アルカリ液に浸漬して金属配線パターン４と支持基材Ｓとの密着力を低下させ、金属配線パターン４を支持基材Ｓから剥離し易くさせておくのが好ましい。
（２）第１の板ガラス２の片面に接着剤層３を設ける。その接着剤層３の上に、図５（ａ）に示すように支持基材Ｓ上の金属配線パターン４を貼り合わせて圧着した後、図５（ｂ）に示すように支持基材Ｓを剥がして金属配線パターン４を接着剤層３の上に転写し、この金属配線パターン４により防犯ガラス１の抵抗体４を形成する。
（３）第１の板ガラス１２の上に転写された金属配線パターン４の窪みに、透明樹脂を埋め込み平滑化して、透明樹脂層５を形成する。
（４）透明樹脂層５の上に、さらに第２の板ガラス６を積層して、本形態例の防犯ガラス１を得る（図１参照）。
【００５４】
上記の手法では、金属配線パターン４を板ガラス２に確実に転写するため、板ガラス２の片面に接着剤層３を設けているが、この接着剤層３に用いる接着剤としては、適当な接着力を有する粘着剤、あるいは光線、電離放射線、熱等で硬化する硬化型の接着剤を用いることができる。本発明では、接着後に硬化して形状が安定する点から、アクリル系等の熱硬化型接着剤が特に好ましい。
【００５５】
また、透明樹脂層５を構成する透明樹脂としては、第２の板ガラス６の貼り合わせのため、適当な接着力を有する粘着剤、あるいは光線、電離放射線、熱等で硬化する硬化型の接着剤を用いることができる。本発明では、接着後に硬化して形状が安定する点から、アクリル系等の熱硬化型接着剤が特に好ましい。
【００５６】
本形態例の防犯ガラス１，１１，２１では、板ガラスに転写して固着させた極細の抵抗体４，１３，２３を使用することにより、板ガラスの破損と共に抵抗体が確実に破断するので、誤報を発する恐れが無い。抵抗体４，１３，２３は支持基材Ｓから剥離されており、支持基材Ｓが防犯ガラス１，１１，２１の構成中に含まれていないので、支持基材Ｓのフィルムの存在により抵抗体の断線が不確実となることを避けることができる。
また、防犯ガラスを構成する２枚の板ガラス２，６の間に抵抗体４を挟持させているので、防犯ガラス及びその抵抗体の耐久性を高めることができる。
【００５７】
観者に視認できない太さである２０〜６０μｍの極細で正規の（破壊の検知に用いる）抵抗体１３，２３を配設していると共に、観者に視認できる太さである６１〜５００μｍの線幅で、わざとダミーの（破壊の検知に用いない）抵抗体１８，２８を配設することにより、賊に防犯ガラスが施されていることを認知させて犯罪抑止効果を高めることができる。
さらに、抵抗体のうち、正規の抵抗体１３，２３の近傍に配設されているダミーの抵抗体１８，２８の断線の有無・状況を目視確認することにより、防犯ガラスシステムが誤作動しているのか否かを、その場で直感的に判断できるので、誤作動に対する心理的な不安を解消することができる。
【００５８】
支持基材Ｓの上に形成された、写真製法により生成した現像銀層７に接して、無電解メッキおよび／または電解メッキにより銅メッキ層８ａが積層されているので、支持基材Ｓ上の現像銀層７から金属銀が銅メッキ層８ａ中に拡散移行する現象により、抵抗体４と支持基材Ｓとの密着力が低下して抵抗体４が支持基材Ｓから浮いてしまい、抵抗体４を支持基材Ｓから剥離し易くなる。
【００５９】
また、本発明は、支持基材Ｓの上に形成された抵抗体４を、ｐＨ１１〜１３の強アルカリ液に浸漬して抵抗体４と支持基材Ｓとの密着力を低下させているので、抵抗体４を支持基材Ｓから剥離し易くなる。
このため、本発明では、抵抗体４を支持基材Ｓから剥離して板ガラス２に転写する工程において、支持基材Ｓの上に形成された抵抗体４を、防犯ガラス１の構成層に含まれる板ガラス２に対して、接着剤層３を介して圧着した後、支持基材Ｓとの密着力の低下した抵抗体４を剥がして転写する作業が円滑にできる。
【産業上の利用可能性】
【００６０】
本発明は、建築物や構築物に取り付けられた、例えば窓ガラス、ドアガラス、ショーケース、ショーウインドーなどに装着された、ガラスの破損を検知できるようにした防犯ガラス及びそれを用いた防犯ガラスシステムに利用することができる。
【図面の簡単な説明】
【００６１】
【図１】本発明の防犯ガラスの構成例を示す模式的断面図である。
【図２】本発明の防犯ガラス及び防犯ガラスシステムの第１の形態例の概略を示す正面図である。
【図３】本発明の防犯ガラス及び防犯ガラスシステムの第２の形態例の概略を示す正面図である。
【図４】抵抗体が支持基材上に設けられた積層体の一例を示す模式的断面図である。
【図５】（ａ）は支持基材上に設けられた抵抗体を板ガラスに転写する様子を説明する模式的断面図であり、（ｂ）は抵抗体から支持基材を剥離する様子を説明する模式的断面図である。
【符号の説明】
【００６２】
Ｓ…支持基材、１…防犯ガラス、２…第１の板ガラス、３…接着剤層、４…抵抗体（金属配線パターン）、５…透明樹脂層、６…第２の板ガラス、７…現像銀層（現像銀の配線パターン）、８ａ…第１の金属メッキ層（銅メッキ層）、８ｂ…第２の金属メッキ層（ニッケルメッキ層）、１０，２０…防犯ガラスシステム、１１，２１…防犯ガラス、１２，２２…板ガラス、１３，２３…抵抗体、１４，２４…集電極、１５，２５…端部、１６，２６…導線、１７，２７…検知器、１８，２８…ダミーの抵抗体。
【図１】
2007219709.tif 000003
【図２】
2007219709.tif 000004
【図３】
2007219709.tif 000005
【図４】
2007219709.tif 000006
【図５】
2007219709.tif 000007