(57)【要約】【課題】基板の薄型化に影響を受けにくい方法で封止材の密着性を高めることにより、信頼性や耐久性を向上させることのできる電気光学装置の構造を提供する。【解決手段】本発明の電気光学装置は、一対の基板と、該一対の基板を貼り合わせる開口部１３ａを有するシール材と、前記一対の基板間の前記シール材の内側に配置された電気光学物質１４と、前記開口部を封鎖する封止材１５とを具備する電気光学装置において、前記シール材における前記封止材に対する接触面の少なくとも一部１３ｚａが粗面状若しくは凹凸状に構成されていることを特徴とする。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
一対の基板と、該一対の基板を貼り合わせる開口部を有するシール材と、前記一対の基
板間の前記シール材の内側に配置された電気光学物質と、前記開口部を封鎖する封止材と
を具備する電気光学装置において、前記シール材における前記封止材に対する接触面の少
なくとも一部が粗面状若しくは凹凸状に構成されていることを特徴とする電気光学装置。
【請求項２】
前記シール材の前記接触面の少なくとも一部を有する部分が延長方向にジグザグ状若し
くは波状に形成されていることを特徴とする請求項１に記載の電気光学装置。
【請求項３】
前記シール材における前記接触面の少なくとも一部の反対側にある内面部分が平坦に形
成されていることを特徴とする請求項１に記載の電気光学装置。
【請求項４】
前記シール材の前記開口部の縁部が前記基板の端縁に向けて伸びるように構成され、前
記縁部の前記封止材に対する接触面が平坦に構成されていることを特徴とする請求項１乃
至３のいずれか一項に記載の電気光学装置。
【請求項５】
一対の基板と、該一対の基板を貼り合わせる開口部を有するシール材と、前記一対の基
板間の前記シール材の内側に配置された電気光学物質と、前記シール材の開口部を封鎖す
る封止材とを具備する電気光学装置において、前記開口部の周囲に前記封止材に接触する
島状の前記シール材が設けられていることを特徴とする電気光学装置。
【請求項６】
前記封止材は前記島状のシール材を取り囲むように配置されていることを特徴とする請
求項５に記載の電気光学装置。
【請求項７】
請求項１乃至６のいずれか一項に記載の電気光学装置を搭載したことを特徴とする電子
機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は電気光学装置及び電子機器に係り、特に、一対の基板を貼り合わせるシール材
の開口部の封止構造に関する。
【背景技術】
【０００２】
液晶表示装置や電気泳動表示装置などの電気光学装置においては、一対の基板間に液晶
等の電気光学物質を封入した構造を有する場合がある。例えば、液晶表示装置では、図８
乃至図１０に示すように、一対の基板１と２をシール材３で貼り合わせ、このシール材３
の開口部３ａから液晶４を注入した後、開口部３ａに未硬化の封止材５を塗布して閉鎖し
、この未硬化の封止材５を硬化させることによって、液晶４がシール材３と封止材５とに
よって密封された状態とされる。
【０００３】
上記の封止材５による開口部３ａの密着状態が不完全であったり、或いは、封止材５の
密着力が低いことで剥離が生じたりする場合には、液晶４の吸湿や汚染が発生し、液晶表
示装置の信頼性や耐久性を低下させる原因となる。このため、シール材の開口縁を外側へ
折り返すように構成し、この折り返し部分が基板の端縁から外へはみ出すように構成する
ことによって、シール材と封止材の密着性を高める方法が提案されている（例えば、以下
の特許文献１参照）。
【特許文献１】特開２００４−１４４７９３号公報（特に、図１及び図２参照）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、近年の携帯型電子機器の小型化や薄型化に伴って液晶表示装置の基板１
，２の厚みは０．３〜０．５ｍｍ程度まで薄くなってきており、これによって封止材５の
基板１，２に対する接着面積が大幅に低下してきているため、封止材５の密着力を確保す
ることがますます難しくなってきている。
【０００５】
また、前述の液晶表示装置では、シール材を開口部の端縁で外側へ折り返すように形成
し、この折り返し部分が封止材と接触するように構成しているが、このようにしても、シ
ール材と封止材の接着面積を大幅に増加させることは困難である。また、この装置ではシ
ール材の折り返し部分が基板の端縁近傍に配置されるため、基板の端縁からの封止材の突
出量が増大して装置の取り付けに支障を与える可能性があり、また、封止材のうち基板間
に配置される部分が少なくなることから、封止材の接着力が却って低下する場合も考えら
れる。
【０００６】
そこで、本発明は上記問題点を解決するものであり、その課題は、基板の薄型化に影響
を受けにくい方法で封止材の密着性を高めることにより、信頼性や耐久性を向上させるこ
とのできる電気光学装置の構造を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
斯かる実情に鑑み、本発明の電気光学装置は、一対の基板と、該一対の基板を貼り合わ
せる開口部を有するシール材と、前記一対の基板間の前記シール材の内側に配置された電
気光学物質と、前記開口部を封鎖する封止材とを具備する電気光学装置において、前記シ
ール材における前記封止材に対する接触面の少なくとも一部が粗面状若しくは凹凸状に構
成されていることを特徴とする。
【０００８】
この発明によれば、シール材における封止材に対する接触面の少なくとも一部が粗面状
若しくは凹凸状に形成されていることにより、シール材と封止材との実質的な接触面積を
増大させることができるため、基板の厚み如何に拘わらず、封止材の密着性を高めること
ができる。特に、封止材における基板の端縁に対する密着力と、シール材に対する密着力
とを比較すると、シール材に対する密着力の方が大幅に大きいため、封止材のシール材に
対する接触面積を増加させることで、特に基板の薄い装置において密着力を大幅に増加さ
せることが可能になる。
【０００９】
本発明において、前記シール材の前記接触面の少なくとも一部を有する部分が延長方向
にジグザグ状若しくは波状に形成されていることが好ましい。これによれば、シール材の
延長形状をジグザグ状若しくは波状に構成することにより、シール材の実質的な幅を変え
なくても対処できるため、基板間の接着力や基板間ギャップのばらつきへの影響を低減で
きる。
【００１０】
本発明において、前記シール材における前記接触面の少なくとも一部の反対側にある内
面部分が平坦に形成されていることが好ましい。これによれば、シール材の封止材に対す
る接触面の反対側の内面部分が平坦に形成されていることによって、シール材の当該接触
面が粗面状若しくは凹凸状に構成されていても、電気光学物質の配置された領域への影響
を回避できる。
【００１１】
本発明において、前記シール材の前記開口部の縁部が前記基板の端縁に向けて伸びるよ
うに構成され、前記縁部の前記封止材に対する接触面が平坦に構成されていることが好ま
しい。これによれば、開口部の縁部の接触面が平坦に構成されていることによって、開口
部の開口面積や開口形状の安定性を高めることができることから、電気光学物質の導入状
態や封止材の封止状態のばらつきを抑制することができるため、装置の信頼性や耐久性を
さらに高めることができる。
【００１２】
次に、本発明の別の電気光学装置は、一対の基板と、該一対の基板を貼り合わせる開口
部を有するシール材と、前記一対の基板間の前記シール材の内側に配置された電気光学物
質と、前記シール材の開口部を封鎖する封止材とを具備する電気光学装置において、前記
開口部の周囲に前記封止材に接触する島状の前記シール材が設けられていることを特徴と
する。
【００１３】
この発明によれば、開口部の周囲に封止材に接触する島状のシール材が配置されている
ことにより、シール材と封止材との実質的な接触面積を増大させることができるため、基
板の厚み如何に拘わらず、封止材の密着性を高めることができる。
【００１４】
本発明において、前記封止材は前記島状のシール材を取り囲むように配置されているこ
とが好ましい。これによれば、封止材が島状のシール材を取り囲むように配置されている
ことにより、島状のシール材によって封止材のアンカー効果が得られるので、封止材の密
着力をさらに高めることができる。
【００１５】
次に、本発明の電子機器は上記のいずれかに記載の電気光学装置を搭載したことを特徴
とする。これによれば、封止材の密着性向上によって信頼性及び耐久性の高い電気光学装
置となるため、特に、基板の薄型化の要請の強い携帯型電子機器に搭載した場合に、機器
の小型化や薄型化を妨げずに高い信頼性及び耐久性を実現することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１６】
［第１実施形態］
次に、添付図面を参照して本発明の実施形態について詳細に説明する。図１は本実施形
態の電気光学装置１０の概略正面図、図２は図１の領域II内を拡大して示す拡大部分断面
図である。本実施形態では、ガラスやプラスチック等からなる基板１１と１２がシール材
１３によって貼り合わされ、基板１１と１２の間のシール材１３によって取り囲まれた領
域に電気光学物質である液晶１４が配置されるとともに、シール材１３の開口部１３ａが
封止材１５によって封鎖されてなるものである。ここで、基板１１と１２の少なくとも一
方が透光性を有する素材で構成される。
【００１７】
基板１１、１２は平面視矩形状に構成され、シール材１３は基板１１，１２の外形に対
応してその内側に矩形枠状に配置されている。シール材１３の矩形枠状の一部は欠損し、
この欠損部が開口部１３ａを構成している。具体的には、シール材１３が基板１１，１２
の端縁に向けてＬ字状に屈折し、その先端が上記端縁とほぼ一致した位置まで伸びて終端
部１３ｘとされている。そして、この終端部１３ｘがシール材１３の両端部にそれぞれ設
けられ、しかも基板１１，１２の端縁に沿って所定の間隔を介して配置されることで、こ
れらの一対の終端部１３ｘの間に基板１１，１２の端縁に沿って開口した上記開口部１３
ａが形成される。開口部１３ａの両側にてそれぞれ基板１１，１２の端縁に向けて伸びる
開口縁部１３ｙ、１３ｙは相互に略平行となる姿勢で対向するように配置されている。
【００１８】
上記開口部１３ａは液晶１４を注入するための液晶注入口である。上記のシール材１３
をいずれか一方の基板上に配置してから基板１１と１２を貼り合わせることで、所定の間
隔で基板１１と１２が対向配置された空セル構造が構成され、この空セル構造に対して液
晶１４が上記開口部１３ａを通して注入される。例えば、エポキシ系樹脂等の熱硬化樹脂
からなるシール材１３で基板１１と１２を貼り合わせた後に、加熱によってシール材１３
を硬化させ、その後、空セル構造を真空槽内に配置してから、当該真空槽内で開口部１３
ａを液晶１４で閉鎖し、しかる後に真空槽の圧力を増大させることによって内外圧力差に
よって液晶１４をシール材１３の内部に注入する。
【００１９】
上記のようにして液晶１４の注入が完了すると、必要に応じて開口部１３ａ付近に付着
した液晶１４の残部を払拭した後、光硬化性樹脂等からなる未硬化の封止材１５を塗布す
る。その後、光照射等によって封止材１５を硬化させることにより液晶１４が封入される
。
【００２０】
本実施形態の電気光学装置１０では、駆動領域１０Ａ内に複数の画素１０ｐがマトリク
ス状に配列されており、各画素１０ｐにおいてそれぞれ液晶１４に独立して電界が印加さ
れることで、それぞれ独立して光学状態を制御できるように構成されている。
【００２１】
本実施形態では、上記開口部１３ａの近傍のシール材１３が封止材１５と接触する部分
がシール材１３の延長方向に波状に形成され、その結果、シール材１３の封止材１５に対
する接触面１３ｚａが凹凸状に構成されている。より具体的には、上記開口縁部１３ｙに
隣接し、基板１１，１２の端縁に沿って伸びる開口近接部１３ｚが延長方向に波状に形成
されているため、当該開口近接部１３ｚの外面が凹凸状に構成され、この外面が封止材１
５に対して接触する接触面の一部である接触面部１３ｚａとなっている。
【００２２】
本実施形態では、シール材１３の開口近接部１３ｚに設けられた接触面部１３ｚａが凹
凸状に構成されていることで、シール材１３と封止材１５との接触面積が増大するととも
に接触面が凹凸状に形成されるため、封止材１５の密着力を高めることができる。
【００２３】
具体的に説明すると、封止材１５は基板１１，１２とシール材１３に対して共に密着し
ているが、実際には基板１１，１２に対する接触面積がシール材１３に対する接触面積よ
りも大幅に大きい。しかしながら、基板１１，１２に対する封止材１５の接触面積は基板
１１，１２が薄くなるほど低下するとともに、基板１１，１２を構成するガラスと封止材
１５との間の密着力は、シール材１３と封止材１５との間の密着力より大幅に小さいこと
がわかっている。例えば、ガラス基板の表面と、シール材１３の表面にそれぞれ同量で同
じ接触面積となるように封止材１５を滴下し、硬化させた後、これらを有機溶媒にそれぞ
れ浸漬し、封止材１５が剥離し始めるまでの時間（リフトオフ時間）をそれぞれ測定する
という実験を行った。その結果、封止材１５のシール材１３に対するリフトオフ時間はガ
ラスに対するそれの約１０倍であることがわかった。
【００２４】
また、封止材１５の密着性が問題になるのは、あくまでも封止材１５によるシール材１
３の開口部１３ａに対する閉鎖状態の維持に関するものであり、装置の信頼性や耐久性は
一次的にはシール材１３と封止材１５の間の密着性に大きく依存する。
【００２５】
上記のように、装置の信頼性や耐久性に関与する封止材１５の密着性は主としてシール
材１３に対する密着性によって定まることとなるが、本実施形態のようにシール材１３の
接触面部１３ｚａを凹凸状に構成すると、シール材１３と封止材１５の接触面積を増加さ
せ、また、接触界面の凹凸形状が両者間の密着力を増強させることができるから、装置１
０の信頼性及び耐久性を効果的に高めることができる。また、本実施形態では封止材１５
と基板１１，１２の密着性にはほとんど影響を与えないことから、基板１１，１２が薄く
なっても上記効果に大きな影響を与えることがない。
【００２６】
さらに、本実施形態では、接触面１３ｚａを凹凸状に構成するためにシール材１３の開
口近接部１３ｚを延長方向に波状に構成していることにより、シール材の実質的な幅を変
えなくても対処できるため、基板間の接着力や基板間ギャップのばらつきへの影響を低減
できる。
【００２７】
なお、本実施形態では、開口近接部１３ｚについては波状に構成しているが、開口縁部
１３ｙについては直線状に構成している。これによって、開口縁部１３ｙの封止材１５に
対する外側の接触面部１３ｙａや内側の接触面部１３ｙｂが平坦に構成される。したがっ
て、開口部１３ａの開口面積や開口形状を安定的に形成することができるため、開口面積
や開口形状の精度や再現性を高めることができるので、液晶１４の注入状態の再現性や封
止材１５による密閉状態の再現性をより高めることが可能になる。
【００２８】
［第２実施形態］
次に、図３を参照して本発明に係る第２実施形態について説明する。本実施形態では、
シール材１３の開口部１３ａの近傍部分のみが第１実施形態と異なり、他の部分は同様に
構成されているので、同一部分及び対応部分には同一符合を用い、同一部分の説明は省略
する。
【００２９】
本実施形態では、開口近接部１３ｚがその延長方向にジグザグ状に形成されている点で
、第１実施形態とは異なる。しかしながら、この場合でも、シール材１３の封止材１５に
対する接触範囲のうちの開口近接部１３ｚの接触面部１３ｚａが凹凸状に構成されている
点では上記と同様であるため、上記第１実施形態と同様の作用効果を得ることができる。
また、シール材の延長形状をジグザグ状に構成することにより、シール材の実質的な幅を
変えなくても対処できるため、基板間の接着力や基板間ギャップへの影響を低減できる。
【００３０】
［第３実施形態］
次に、図４を参照して本発明に係る第３実施形態について説明する。本実施形態では、
シール材１３の開口部１３ａの近傍部分のみが上記各実施形態と異なり、他の部分は同様
に構成されているので、同一部分及び対応部分には同一符合を用い、同一部分の説明は省
略する。
【００３１】
本実施形態では、シール材１３の封止材１５に接触する範囲のうち、開口縁部１３ｙの
外面である接触面部１３ｙａ及び開口近接部１３ｚの接触面部１３ｚａが粗面状に構成さ
れている。この粗面状態は、シール材１３を配置した後に、接触面部１３ｙａ及び１３ｚ
ａに酸素ガス等を含む雰囲気中でプラズマアッシングを施すことなどによって得ることが
できる。また、適宜のエッチング液でエッチング処理を施すことによっても形成可能であ
る。
【００３２】
このように接触面１３ｙａ及び１３ｚａを粗面化することで、上記各実施形態と同様に
シール材１３と封止材１５の接触面積の増加及び密着力の増強を図ることができる。
【００３３】
なお、本実施形態においては開口縁部１３ｙの接触面部１３ｙａをも粗面化しているが
、第１実施形態や第２実施形態のように開口近接部１３ｚの接触面部１３ｚａのみを粗面
化した場合でも効果が得られる。
【００３４】
［第４実施形態］
次に、図５を参照して本発明に係る第４実施形態について説明する。本実施形態では、
シール材１３の開口部１３ａの近傍部分のみが上記各実施形態と異なり、他の部分は同様
に構成されているので、同一部分及び対応部分には同一符合を用い、同一部分の説明は省
略する。
【００３５】
本実施形態では、シール材１３の開口近接部１３ｚがその延長方向に波状に構成されて
いることによりその接触面部１３ｚａが凹凸状に構成されている点では第１実施形態と同
様であるが、さらに、開口縁部１３ｙについても延長方向に波状に形成され、その結果、
その接触面部１３ｙａ及び１３ｙｂが凹凸状に構成されている。したがって、第１実施形
態の場合よりもさらにシール材１３と封止材１５の接触面積を増加させ、密着力を増強さ
せることができる。
【００３６】
［第５実施形態］
次に、図６を参照して本発明に係る第５実施形態について説明する。本実施形態では、
シール材１３の開口部１３ａの近傍部分のみが上記各実施形態と異なり、他の部分は同様
に構成されているので、同一部分及び対応部分には同一符合を用い、同一部分の説明は省
略する。
【００３７】
本実施形態では、開口近接部１３ｚの外面である接触面部１３ｚａが凹凸状に構成され
ている点では上記各実施形態と同様であるが、当該開口近接部１３ｚの内面部分（上記接
触面部１３ｚａの反対側に設けられた内面部分）１３ｚｂが平坦に構成されている。この
ようにすることで、シール材１３のうち液晶１４に臨む内面部分に凹凸形状が存在しなく
なるため、シール材１３によって画成される封入領域については従来どおりとなり、液晶
１４への影響、例えば、液晶１４の配向不良、基板間ギャップのばらつきなどによる電気
光学的な影響を低減することができる。
【００３８】
この場合、図示のように、開口縁部１３ｙの内面部分（接触面部１３ｙｂを含む部分）
もまた平坦に形成されていることが上記影響をさらに低減することが可能になる。
【００３９】
なお、本実施形態の装置の製造工程において、シール材１３を配置する段階では、シー
ル材１３をスクリーン印刷等によって形成することで容易に図示の形状を実現することが
できる。なお、ディスペンサでシール材１３を配置する方法でも、シール材１３の塗布位
置及び塗布量を精密に制御する必要があるものの、図示の形状を実現することは可能であ
る。
【００４０】
［第６実施形態］
次に、図７を参照して本発明に係る第５実施形態について説明する。本実施形態では、
シール材１３の開口部１３ａの近傍部分のみが上記各実施形態と異なり、他の部分は同様
に構成されているので、同一部分及び対応部分には同一符合を用い、同一部分の説明は省
略する。
【００４１】
本実施形態では、液晶１４の封入領域を画成するためのシール材１３自体は任意の構造
でよく、例えば、上記の各実施形態の構造を有していてもよく、或いは、図８乃至図１０
に示す従来構成を有していても構わない。本実施形態の特徴点は、開口部１３ａの周囲に
島状の（すなわち、シール材１３とは独立した）シール材１６が設けられている点である
。
【００４２】
図示例では、開口近接部１３ｚの外側で開口縁部１３ｙの側方に横断面が円形のシール
材１６が複数配置されている。これらのシール材１６は基板１１と１２の双方に接着され
た状態で配置され、しかも、封止材１５が接触した状態とされている。具体的には、封止
材１５はシール材１６に単に接触しているだけでなく、シール材１６を取り囲むように配
置されている。また、本実施形態では、封止材１５はシール材１３の開口縁部１３ｙや開
口近接部１３ｚの外面にも接触している。
【００４３】
このように構成することにより、シール材１３、１６と封止材１５の接触面積が増大す
るため、上記各実施形態と同様の効果を奏することができる。特に、島状のシール材１６
を取り囲むように封止材１５が配置されることで、シール材１６による封止材１５のアン
カー効果を得ることができるため、封止材１５の密着性のさらなる向上を図ることが可能
である。
【００４４】
［電子機器］
最後に、図１１及び図１２を参照して、本発明に係る電子機器の例について説明する。
図１１は、本発明に係る電子機器の一実施形態であるノート型パーソナルコンピュータを
示している。このパーソナルコンピュータ２００は、複数の操作ボタン２０１ａや他の操
作装置２０１ｂを備えた本体部２０１と、この本体部２０１に接続され、表示画面２０２
ａを備えた表示部２０２とを備えている。図示例の場合、本体部２０１と表示部２０２は
開閉可能に構成されている。表示部２０２の内部には上述の電気光学装置１０が内蔵され
ており、表示画面２０２ａに所望の表示画像が表示されるようになっている。この場合、
パーソナルコンピュータ２００の内部には、上記電気光学装置１０を制御する表示制御回
路が設けられる。この表示制御回路は、電気光学装置１０に対して映像信号その他の入力
データや所定の制御信号を送り、その動作態様を決定するように構成されている。
【００４５】
図１２は、本発明に係る電子機器の一実施形態である携帯電話機を示している。ここに
示す携帯電話機３００は、複数の操作ボタン、送話口などを備えた操作部３０１と、受話
口などを備えた表示部３０２とを有し、表示部３０２内に電気光学装置１００が組み込ま
れている。そして表示部３０２の表示画面３０２ａには電気光学装置１０における上記駆
動領域１０Ａに形成される画像が表示される。
【００４６】
なお、電子機器としては、第１実施形態の電気光学装置１０を搭載したものに限らず、
第２乃至第６実施形態の電気光学装置を搭載したものとして構成してもよい。
【００４７】
また、本発明に係る電子機器としては、図１１に示すパーソナルコンピュータや図１２
に示す携帯電話機の他に、液晶テレビ、カーナビゲーション装置、電子手帳、電卓、ワー
クステーション、テレビ電話、ＰＯＳ端末機などが挙げられる。
【００４８】
さらに、上記実施形態では液晶表示体を備えた電気光学装置を構成しているが、本発明
は、電気泳動表示装置などといった、基板間にシール材を配置し、このシール材の内側に
電気光学物質を配置してなる種々の電気光学装置に適用することができる。
【図面の簡単な説明】
【００４９】
【図１】第１実施形態の全体構成を示す概略正面図。
【図２】第１実施形態の拡大部分断面図。
【図３】第２実施形態の拡大部分断面図。
【図４】第３実施形態の拡大部分断面図。
【図５】第４実施形態の拡大部分断面図。
【図６】第５実施形態の拡大部分断面図。
【図７】第６実施形態の拡大部分断面図。
【図８】従来例の概略正面図。
【図９】従来例の概略平面図（ａ）及び概略側面図（ｂ）。
【図１０】従来例の概略拡大断面図。
【図１１】電子機器の一例を示す概略斜視図。
【図１２】電子機器の他の例を示す概略斜視図。
【符号の説明】
【００５０】
１０…電気光学装置、１１…基板、１２…基板、１３…シール材、１３ａ…開口部、１３
ｘ…端部、１３ｙ…開口縁部、１３ｚ…開口近接部、１３ｙａ、１３ｙｂ、１３ｚａ…接
触面部、１３ｚｂ…内面部分、１４…液晶、１５…封止材、１６…シール材
【図１】
2007263997.tif 000003
【図２】
2007263997.tif 000004
【図３】
2007263997.tif 000005
【図４】
2007263997.tif 000006
【図５】
2007263997.tif 000007
【図６】
2007263997.tif 000008
【図７】
2007263997.tif 000009
【図８】
2007263997.tif 000010
【図９】
2007263997.tif 000011
【図１０】
2007263997.tif 000012
【図１１】
2007263997.tif 000013
【図１２】
2007263997.tif 000014