(57)【要約】【課題】液滴の着弾位置とレーザ光の照射位置の整合精度を向上させて、パターンの形状制御性を向上させたパターン形成方法及び液滴吐出装置を提供する。【解決手段】透明基板４２と、同透明基板４２の下方に配設された撮像部４４と、を備えたアライメント機構４０を設けた。そして、吐出ヘッド３３からの液滴Ｆｂと、レーザヘッド３９からのレーザ光Ｂの双方を、透明基板４２の上面（検出面４２ａ）で受けて、透明基板４２の像、すなわち検出面４２ａに着弾した液滴Ｆｂの像と、検出面４２ａに形成されたビームスポットの像の双方を、検出面４２ａに対して、吐出ヘッド３３と相対向する側から撮像させるようにした。【選択図】図６
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
パターン形成材料を含む液滴を対象物に吐出して、前記対象物に着弾した前記液滴にレーザ光を照射することによってパターンを形成するようにしたパターン形成方法において、
前記対象物に前記液滴を吐出する前に、透明部材の表面に吐出した前記液滴と、前記表面に照射した前記レーザ光を、前記表面と相対向する前記透明部材の他側面側から撮像するようにしたことを特徴とするパターン形成方法。
【請求項２】
対象物に液滴を吐出する液滴吐出ヘッドと、前記対象物に着弾した前記液滴にレーザ光を照射するレーザ照射手段と、を備えた液滴吐出装置において、
前記液滴吐出ヘッドの吐出した液滴と前記レーザ照射手段の照射したレーザ光の双方を表面で受ける透明部材と、
前記表面と相対向する前記透明部材の他側面側に配設されて、前記透明部材を前記他側面側から撮像する撮像手段と、
を備えたことを特徴とする液滴吐出装置。
【請求項３】
請求項２に記載の液滴吐出装置において、
前記液滴吐出ヘッドに対する前記レーザ照射手段の相対位置を変更する位置変更手段と、
前記撮像手段の撮像した前記透明部材の像に基づいて、前記表面に着弾した前記液滴の着弾位置と、前記表面に照射された前記レーザ光の照射位置と、を検出し、前記着弾位置と前記照射位置に基づいて、前記位置変更手段を駆動制御する制御手段と、
を備えたことを特徴とする液滴吐出装置。
【請求項４】
請求項２又は３に記載の液滴吐出装置において、
前記表面は、前記液滴の吐出方向における配置位置が、前記対象物の前記吐出方向にける配置位置と略等しいことを特徴とする液滴吐出装置。
【請求項５】
請求項２〜４のいずれか１つに記載の液滴吐出装置において、
前記表面は、前記レーザ光の照射方向における配置位置が、前記対象物の前記照射方向における配置位置と略等しいことを特徴とする液滴吐出装置。
【請求項６】
請求項２〜５のいずれか１つに記載の液滴吐出装置において、
前記表面は、前記液滴に対する撥液性を有したことを特徴とする液滴吐出装置。
【請求項７】
請求項２〜６のいずれか１つに記載の液滴吐出装置において、
前記表面は、前記液滴に対する親液性を有したことを特徴とする液滴吐出装置。
【請求項８】
請求項２〜７のいずれか１つに記載の液滴吐出装置において、
前記液滴吐出ヘッドは、前記対象物に吐出する液滴の蒸気圧よりも高い蒸気圧の液滴を前記表面に吐出することを特徴とする液滴吐出装置。
【請求項９】
請求項２〜８のいずれか１つに記載の液滴吐出装置において、
前記液滴吐出ヘッドは、前記対象物に吐出する液滴の吸光度よりも高い吸光度の液滴を前記表面に吐出することを特徴とする液滴吐出装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、パターン形成方法及び液滴吐出装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、液晶表示装置やエレクトロルミネッセンス表示装置等の表示装置には、画像を表示するための基板が備えられている。この種の基板には、品質管理や製造管理を目的として、その製造元や製品番号等の製造情報をコード化した識別コード（例えば、２次元コード）が形成されている。
【０００３】
こうした識別コードの製造方法には、金属箔にレーザ光を照射してコードパターンをスパッタ成膜するレーザスパッタ法や、研磨材を含んだ水を基板等に噴射してコードパターンを刻印するウォータージェット法が提案されている（特許文献１、特許文献２）。
【０００４】
しかし、上記レーザスパッタ法では、所望するサイズのコードパターンを得るために、金属箔と基板の間隙を、数〜数十μｍに調整しなければならない。そのため、基板と金属箔の表面に対して非常に高い平坦性が要求されて、これらの間隙をμｍオーダの精度で調整しなければならなかった。その結果、識別コードを製造する対象基板が制限されて、その汎用性を損なう問題があった。また、ウォータージェット法では、基板の刻印時に、水や塵埃、研磨剤等を飛散させるため、対象基板を汚染させる問題があった。
【０００５】
そこで、近年では、こうした問題を解消する識別コードの製造方法として、インクジェット法が注目されている。インクジェット法は、金属微粒子を含む液滴を液滴吐出ヘッドから吐出させて、その液滴を乾燥させることによってコードパターンを製造する。そのため、識別コードを製造する対象基板の範囲を容易に拡大させることができて、対象基板を汚染させることなく識別コードを製造させることができる。
【特許文献１】特開平１１−７７３４０号公報
【特許文献２】特開２００３−１２７５３７号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
ところで、上記インクジェット法では、着弾した液滴を乾燥させてパターンを形成するため、パターンの形状が、着弾した液滴の形状によって規定される。そのため、対象となる基板の表面状態が異なると、液滴の濡れ性が変動して、パターンの形状制御性を損なう問題があった。
【０００７】
そこで、近年では、こうした問題を解決するために、液滴の領域にレーザ光を照射させて、液滴の形状制御を行う提案がなされている。例えば、レーザ光の光エネルギーを液滴の熱エネルギーに変換させて、液滴を瞬時に乾燥させたり、あるいはレーザ光の光エネルギーを液滴の運動エネルギーに変換させて、液滴を濡れ広がらせたりする提案がなされている。
【０００８】
しかしながら、インクジェット法に利用される液滴吐出装置は、一般的に、液滴の着弾位置精度を向上させるために、液滴吐出ヘッドと基板との間の距離を数ｍｍ以下に近づけている。その結果、着弾直後の液滴の着弾位置や、同液滴に対するレーザ光の照射位置を、基板上方から検出することが困難となり、着弾位置と照射位置の整合精度を損なって、液滴に対するレーザ光の照射不良を招く虞があった。
【０００９】
本発明は、上記問題を解決するためになされたものであり、その目的は、液滴の着弾位置とレーザ光の照射位置の整合精度を向上させて、パターンの形状制御性を向上させたパターン形成方法及び液滴吐出装置を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明のパターン形成方法は、パターン形成材料を含む液滴を対象物に吐出して、前記対象物に着弾した前記液滴にレーザ光を照射することによってパターンを形成するようにしたパターン形成方法において、前記対象物に前記液滴を吐出する前に、透明部材の表面に吐出した前記液滴と、前記表面に照射した前記レーザ光を、前記表面と相対向する前記透明部材の他側面側から撮像するようにした。
【００１１】
本発明のパターン形成方法によれば、液滴の着弾位置とレーザ光の照射位置を、透明部材の裏面側、すなわち液滴吐出ヘッドと相対向する側から検出させることができる。従って、これら着弾位置と照射位置の整合精度を向上させることができ、パターンの形状制御性を向上させることができる。
【００１２】
本発明の液滴吐出装置は、対象物に液滴を吐出する液滴吐出ヘッドと、前記対象物に着弾した前記液滴にレーザ光を照射するレーザ照射手段と、を備えた液滴吐出装置において、前記液滴吐出ヘッドの吐出した液滴と前記レーザ照射手段の照射したレーザ光の双方を表面で受ける透明部材と、前記表面と相対向する前記透明部材の他側面側に配設されて、前記透明部材を前記他側面側から撮像する撮像手段と、を備えた。
【００１３】
本発明の液滴吐出装置によれば、液滴の着弾位置及びレーザ光の照射位置を、液滴吐出ヘッドと相対向する側から、撮像させることができる。従って、液滴の着弾位置とレーザ光の照射位置を、液滴吐出ヘッドと相対向する側から検出させることができ、これら着弾位置と照射位置の整合精度を向上させることができる。ひいては、パターンの形状制御性を向上させることができる。
【００１４】
この液滴吐出装置において、前記液滴吐出ヘッドに対する前記レーザ照射手段の相対位置を変更する位置変更手段と、前記撮像手段の撮像した前記透明部材の像に基づいて、前記表面に着弾した前記液滴の着弾位置と、前記表面に照射された前記レーザ光の照射位置と、を検出し、前記着弾位置と前記照射位置に基づいて、前記位置変更手段を駆動制御する制御手段と、を備えるようにしてもよい。
【００１５】
この液滴吐出装置によれば、液滴吐出ヘッドに対するレーザ照射手段の相対位置を、検出した着弾位置と照射位置に基づいて変更させることができる。従って、液滴の着弾位置とレーザ光の照射位置の整合精度を、より確実に、向上させることができる。
【００１６】
この液滴吐出装置において、前記表面は、前記液滴の吐出方向における配置位置が、前記対象物の前記吐出方向にける配置位置と略等しくてもよい。
この液滴吐出装置によれば、表面に対する液滴の飛行距離と、対象物に対する液滴の飛行距離とを、略等しくすることができる。従って、対象物に対する液滴の飛行状態と略等しい環境で、着弾位置と照射位置を整合させることができる。その結果、液滴の着弾位置とレーザ光の照射位置の整合精度を、さらに向上させることができる。
【００１７】
この液滴吐出装置において、前記表面は、前記レーザ光の照射方向における配置位置が、前記対象物の前記照射方向における配置位置と略等しくてもよい。
この液滴吐出装置によれば、表面に対するレーザ光の照射状態と、対象物に対するレーザ光の照射状態と、を略等しくすることができる。従って、対象物に対するレーザ光の照射状態と略等しい環境で、着弾位置と照射位置を整合させることができる。その結果、液
滴の着弾位置とレーザ光の照射位置の整合精度を、より確実に向上させることができる。
【００１８】
この液滴吐出装置において、前記表面は、前記液滴に対する撥液性を有してもよい。
この液滴吐出装置によれば、表面が撥液性を有する分だけ、液滴の濡れ広がりを抑制させることができる。従って、液滴のサイズが大きくなる場合であっても、液滴の着弾位置を、より正確に検出させることができる。
【００１９】
この液滴吐出装置において、前記表面は、前記液滴に対する親液性を有してもよい。
この液滴吐出装置によれば、表面が親液性を有する分だけ、液滴の外径を拡大させることができる。従って、液滴のサイズが小さくなる場合であっても、表面に着弾した液滴を、より確実に撮像させることができる。
【００２０】
この液滴吐出装置において、前記液滴吐出ヘッドは、前記対象物に吐出する液滴の蒸気圧よりも高い蒸気圧の液滴を前記表面に吐出するようにしてもよい。
この液滴吐出装置によれば、液滴の蒸気圧を高くする分だけ、表面上の液滴を長時間にわたって保持させることができる。従って、液滴の保持時間を長くできる分だけ、表面に着弾した前記液滴の着弾位置を、より正確に検出させることができる。
【００２１】
この液滴吐出装置において、前記液滴吐出ヘッドは、前記対象物に吐出する液滴の吸光度よりも高い吸光度の液滴を前記表面に吐出するようにしてもよい。
この液滴吐出装置によれば、液滴の吸光度を高くする分だけ、表面に着弾した前記液滴の着弾位置を、より正確に検出させることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２２】
以下、本発明を具体化した一施形態を図１〜図９に従って説明する。まず、本発明の液滴吐出装置を利用して形成した識別コードを有する液晶表示装置１について図１に従って説明する。
【００２３】
図１において、基板２の一側面（表面２ａ）には、その略中央位置に液晶分子を封入した四角形状の表示部３が形成されるとともに、その表示部３の外側に、走査線駆動回路４及びデータ線駆動回路５が形成されている。液晶表示装置１は、これら走査線駆動回路４が供給する走査信号と、データ線駆動回路５が供給するデータ信号に基づいて、前記表示部３内の液晶分子の配向状態を制御するようになっている。そして、液晶表示装置１は、図示しない照明装置からの平面光を液晶分子の配向状態によって変調して、表示部３の領域に所望の画像を表示するようになっている。
【００２４】
表面２ａの左側下隅には、一辺が約１ｍｍの正方形からなるコード領域Ｓが区画形成されるとともに、そのコード領域Ｓ内には、１６行×１６列のデータセルＣが仮想分割されている。コード領域Ｓの選択されたデータセルＣの領域には、それぞれパターン（ドットＤ）が形成されるとともに、これら複数のドットＤによって、液晶表示装置１の識別コード１０が構成されている。本実施形態では、ドットＤの形成されたデータセルＣの中心位置を目標吐出位置Ｐとし、各データセルＣの一辺の長さを「セル幅Ｗ」という。
【００２５】
各ドットＤは、その外径がデータセルＣの一辺の長さ（前記「セル幅Ｗ」）で形成された半球状のパターンである。このドットＤは、描画用液状体Ｆ１（図５参照）の液滴ＦｂをデータセルＣに吐出して、同データセルＣに着弾した液滴Ｆｂを乾燥・焼成させることによって形成されている。本実施形態の描画用液状体Ｆ１は、溶媒の中に分散媒で分散させたパターン形成材料としての金属微粒子（例えば、ニッケル微粒子やマンガン微粒子）を含む液状体である。
【００２６】
そして、識別コード１０は、各データセルＣ内のドットＤの有無によって、液晶表示装置１の製品番号やロット番号等を再現させるようになっている。本実施形態では、上記基板２の長手方向をＸ矢印方向とし、Ｘ矢印方向と直交する方向をＹ矢印方向という。
【００２７】
次に、前記識別コード１０を形成するための液滴吐出装置２０について図２〜図９に従って説明する。尚、本実施形態では、複数の前記基板２を切出し可能にした対象物としてのマザー基板２Ｍに、各基板２に対応する複数の前記識別コード１０を形成する場合について説明する。
【００２８】
図２において、液滴吐出装置２０には、略直方体形状に形成された基台２１が備えられるとともに、その基台２１の一側（Ｘ矢印方向側）には、複数の前記マザー基板２Ｍを収容可能にする基板ストッカ２２が配設されている。基板ストッカ２２は、図２における上下方向（Ｚ矢印方向及び反Ｚ矢印方向）に移動して、収容する各マザー基板２Ｍをそれぞれ基台２１上に搬出するとともに、基台２１上のマザー基板２Ｍを対応するスロット内に搬入するようになっている。
【００２９】
基台２１の上面２１ａであって、その基板ストッカ２２側（Ｘ矢印方向側）には、Ｙ矢印方向に延びる走行装置２３が配設されている。走行装置２３は、その内部に走行モータＭＳ（図９参照）を有するとともに、走行モータＭＳの出力軸に駆動連結される搬送装置２４を、Ｙ矢印方向及び反Ｙ矢印方向に走行させるようになっている。搬送装置２４は、マザー基板２Ｍの裏面２Ｍｂを吸着把持可能にした搬送アーム２４ａを有する水平多関節ロボットである。搬送装置２４は、その内部に配設された搬送モータＭＴ（図９参照）の出力軸に駆動連結される搬送アーム２４ａを、ＸＹ平面上で伸縮自在に回動させるとともに、上下方向に移動させるようになっている。
【００３０】
基台２１の上面２１ａであって、前記走行装置２３のＹ矢印方向両側には、マザー基板２Ｍの表面２Ｍａを上側にして同マザー基板２Ｍを載置する一対の載置台２５Ｒ，２５Ｌが併設されている。一対の載置台２５Ｒ，２５Ｌは、それぞれ載置するマザー基板２Ｍの裏面２Ｍｂ側に、前記搬送アーム２４ａを抜き出し可能にする空間（凹部２５ａ）を有するとともに、同凹部２５ａ内で前記搬送アーム２４ａを上動及び下動させることにより、マザー基板２Ｍの搬送及び載置を可能にさせている。
【００３１】
そして、これら走行モータＭＳ及び搬送モータＭＴに、マザー基板２Ｍを搬送させるための信号を供給すると、走行装置２３及び搬送装置２４は、前記基板ストッカ２２内の各マザー基板２Ｍを搬出して、搬出したマザー基板２Ｍを、載置台２５Ｒ（あるいは載置第２５Ｌ）に載置するようになっている。また、走行装置２３及び搬送装置２４は、載置台２５Ｒ，２５Ｌに載置したマザー基板２Ｍを、基板ストッカ２２内の所定のスロット内に搬入して回収するようになっている。
【００３２】
尚、本実施形態では、図３に示すように、載置台２５Ｒ，２５Ｌに載置されたマザー基板２Ｍのコード領域Ｓであって、その最もＸ矢印方向側から順に、１行目コード領域Ｓ１、２行目コード領域Ｓ２、・・・、５行目コード領域Ｓ５という。
【００３３】
図２において、基台２１の上面２１ａであって、一対の載置台２５Ｒ，２５Ｌの間には、多関節ロボット（以下単に、スカラロボットという。）２６が配設されるとともに、そのスカラロボット２６には、基台２１の上面２１ａに固設されて上方（Ｚ矢印方向）に延びる主軸２７が備えられている。
【００３４】
主軸２７の上端には、主軸２７に設置された第１モータＭ１（図９参照）の出力軸に駆動連結される第１アーム２８ａが水平方向（ＸＹ平面方向）に回動可能に連結されている
。第１アーム２８ａの先端には、第１アーム２８ａに設置された第２モータＭ２（図９参照）の出力軸に駆動連結される第２アーム２８ｂが水平方向に回動可能に連結されている。第２アーム２８ｂの先端には、第２アーム２８ｂに設置された第３モータＭ３（図９参照）の出力軸に駆動連結される円柱状の第３アーム２８ｃが、そのＺ矢印方向に沿う軸心を回転中心にして回動可能に連結されている。その第３アーム２８ｃの先端（下端）には、ヘッドユニット３０が配設されている。
【００３５】
そして、これら第１、第２及び第３モータＭ１，Ｍ２，Ｍ３に、ヘッドユニット３０を走査させるための信号を供給すると、スカラロボット２６は、対応する第１、第２及び第３アーム２８ａ，２８ｂ，２８ｃを回動して、ヘッドユニット３０を、上面２１ａ上の所定領域内で走査させるようになっている。
【００３６】
詳述すると、図３に示すように、スカラロボット２６は、各目標吐出位置Ｐの位置座標（教示座標Ｔｐ：図９参照）に基づいて生成される滑らかな九十九折状の目標軌跡Ｒに沿って、ヘッドユニット３０を走査させるようになっている。すなわち、スカラロボット２６は、載置台２５Ｌ上の矢印で示すように、まず第１、第２及び第３アーム２８ａ、２８ｂ，２８ｃを回動させて、ヘッドユニット３０（第３アーム２８ｃの先端）を、１行目コード領域Ｓ１の反Ｙ矢印方向側の位置（以下単に、始点ＳＰという。）に相対させるようになっている。そして、ヘッドユニット３０を始点ＳＰに配置させると、スカラロボット２６は、始点ＳＰに位置するヘッドユニット３０をＹ矢印方向に沿って走査させるようになっている。
【００３７】
ヘッドユニット３０をＹ矢印方向に沿って走査させると、スカラロボット２６は、第１、第２及び第３アーム２８ａ、２８ｂ，２８ｃを回動させて、マザー基板２ＭのＹ矢印方向外側で、ヘッドユニット３０を１８０度だけ左回りに回転させるとともに、２行目コード領域Ｓ２のＹ矢印方向側まで回動させるようになっている。そして、ヘッドユニット３０を２行目コード領域Ｓ２上に配置させると、スカラロボット２６は、ヘッドユニット３０を、反Ｙ矢印方向に沿って走査させるようになっている。
【００３８】
以後同様にして、スカラロボット２６は、３行目、４行目、５行目コード領域Ｓ３，Ｓ４，Ｓ５の順に、ヘッドユニット３０の配置方向をその走査方向に対応させながら、ヘッドユニット３０を、５行目コード領域Ｓ５のＹ矢印方向側の位置（終点ＥＰ）に相対させるようになっている。
【００３９】
次に、前記ヘッドユニット３０について以下に説明する。
図４〜図６は、それぞれヘッドユニット３０を説明するための側面図であって、図７及び図８は、それぞれヘッドユニット３０を下側（反Ｚ矢印方向側）から見た平面図である。
【００４０】
図４において、ヘッドユニット３０に備えられたケース３１の内部には、前記描画用液状体Ｆ１を導出可能に収容する描画用液状体タンク３２ａが配設されている。また、ケース３１の内部には、前記描画用液状体Ｆ１と略同じ粘度を有して、同描画用液状体Ｆ１よりも蒸気圧の高いアライメント用液状体Ｆ２を導出可能に収容するアライメント用液状体タンク３２ｂが配設されている。ケース３１の下側であって、これら描画用液状体タンク３２ａ及びアライメント用液状体タンク３２ｂの下側には、液滴吐出ヘッド（以下単に、吐出ヘッドという。）３３が配設されている。
【００４１】
そして、これら描画用液状体タンク３２ａ及びアライメント用液状体タンク３２ｂは、それぞれ収容する描画用液状体Ｆ１及びアライメント用液状体Ｆ２の水頭差を自己封止弁等によって適正に調整することにより、描画用液状体Ｆ１及びアライメント用液状体Ｆ２
を、その下方に配設された吐出ヘッド３３に供給するようになっている。尚、描画用液状体タンク３２ａと吐出ヘッド３３との間、アライメント用液状体タンク３２ｂと吐出ヘッド３３との間には、それぞれ図示しない切替えバルブが連結されて、描画用液状体Ｆ１とアライメント用液状体Ｆ２のいずれか一方が吐出ヘッド３３に供給されるようになっている。
【００４２】
図５において、前記吐出ヘッド３３の下側には、ノズルプレート３４が備えられるとともに、そのノズルプレート３４の下面（ノズル形成面３４ａ）には、マザー基板２Ｍの法線方向（Ｚ矢印方向）に沿う複数個（本実施形態ではｉ個）の円形孔（ノズルＮ）が貫通形成されている。各ノズルＮは、吐出ヘッド３３の走査方向（図５におけるＹ矢印方向）と直交する方向（図５において紙面に垂直な方向）に沿って配列形成されて、配列方向の形成ピッチが、前記データセルＣの形成ピッチ（セル幅Ｗ）と同じピッチで形成されている。本実施形態では、図５に示すように、表面２Ｍａに沿う平面上の位置であって、各ノズルＮと相対向する位置を、それぞれ着弾位置ＰＦという。
【００４３】
尚、本実施形態では、図７及び図８において、最もＸ矢印方向側のノズルＮから順に、第１ノズルＮ１、第２ノズルＮ２、・・・、第ｉノズルＮｉという。また、これらのノズルＮの中で、そのＸ矢印方向の略中心に位置するノズルＮを、基準ノズルＮｍという。さらに、各着弾位置ＰＦの中で、前記基準ノズルＮｍ及び前記第ｉノズルＮｉに対応する着弾位置ＰＦを、それぞれ基準着弾位置ＰＦｍ及び第ｉ着弾位置ＰＦｉという。
【００４４】
図５において、各ノズルＮの上側には、描画用液状体タンク３２ａ及びアライメント用液状体タンク３２ｂに連通するキャビティ３５が形成されている。そして、キャビティ３５には、描画用液状体タンク３２ａの導出する描画用液状体Ｆ１、あるいはアライメント用液状体タンク３２ｂの導出するアライメント用液状体Ｆ２のいずれか一方が、対応するノズルＮ内に供給されるようになっている。各キャビティ３５の上側には、上下方向に振動可能な振動板３６が貼り付けられて、キャビティ３５内の容積を拡大・縮小するようになっている。振動板３６の上側には、各ノズルＮに対応する複数の圧電素子ＰＺが配設されるとともに、液滴Ｆｂを吐出させるための信号（圧電素子駆動電圧ＣＯＭ１：図９参照）を受けて、上下方向に収縮・伸張するようになっている。
【００４５】
そして、各着弾位置ＰＦ（各ノズルＮ）が対応する目標吐出位置Ｐ（データセルＣの中心位置）に相対するときに、対応する圧電素子ＰＺに対して圧電素子駆動電圧ＣＯＭ１を供給する。すると、対応する圧電素子ＰＺが収縮・伸張して、同圧電素子ＰＺに対応するノズルＮ内の描画用液状体Ｆ１の界面が上下方向に振動する。これによって、対応するノズルＮから、圧電素子駆動電圧ＣＯＭ１に対応するサイズの液滴Ｆｂが吐出される。吐出された液滴Ｆｂは、反Ｚ矢印方向に沿って飛行して、相対する目標吐出位置Ｐに着弾する。目標吐出位置Ｐに着弾した液滴Ｆｂは、表面２Ｍａに沿って濡れ広がって、やがて乾燥及び焼成されるサイズになる（外径がセル幅Ｗになる）。本実施形態では、液滴Ｆｂの吐出動作の開始時から、吐出した液滴Ｆｂの外径がセル幅Ｗになるときまでの時間を、照射待機時間という。また、本実施形態のヘッドユニット３０は、この照射待機時間の間に、所定の距離（照射待機距離Ｌｗ：図５参照）だけ走査されるようになっている。尚、この照射待機距離Ｌｗは、前記セル幅Ｗと等しい距離に設定されている。
【００４６】
尚、本実施形態では、図７及び図８において、前記基準ノズルＮｍ及び前記第ｉノズルＮｉに対応する液滴Ｆｂを、それぞれ基準液滴Ｆｂｍ及び第ｉ液滴Ｆｂｉという。
図４において、ヘッドユニット３０であって、そのケース３１の反走査方向（図４における反Ｙ矢印方向）には、レーザユニット３７が配設されるとともに、そのレーザユニット３７には、位置変更手段を構成するレーザステージ３８と、レーザ照射手段を構成するレーザヘッド３９が備えられている。
【００４７】
レーザステージ３８は、ケース３１の反Ｙ矢印方向に配設された多軸ステージ（ＸＹＺθステージ）であって、その下側に搭載するレーザヘッド３９を、吐出ヘッド３３に対して移動させるようになっている。詳述すると、レーザステージ３８は、所定の駆動信号を受けて、レーザヘッド３９を、Ｘ及び反Ｘ矢印方向、Ｙ及び反Ｙ矢印方向、Ｚ及び反Ｚ矢印方向に並進移動させるようになっている。また、レーザステージ３８は、所定の駆動信号を受けて、前記基準着弾位置ＰＦｍを含むＺ矢印方向に沿う軸を回転軸にして、同レーザヘッド３９を、ＸＹ面内で回転移動させるようになっている。
【００４８】
レーザヘッド３９の内部には、各ノズルＮに対応する複数の半導体レーザＬＤが、前記ノズルＮの配列方向に沿うように配列されている。各半導体レーザＬＤは、それぞれ半導体レーザＬＤを駆動制御するための信号（レーザ駆動電圧ＣＯＭ２：図９参照）を受けて、液滴Ｆｂの吸収波長に対応した波長領域のレーザ光Ｂを出射するとともに、出射したレーザ光Ｂを、対応する着弾位置ＰＦの反走査方向（反Ｙ矢印方向）の位置（照射位置ＰＴ：図５参照）に導くようになっている。
【００４９】
尚、前記各照射位置ＰＴは、吐出ヘッド３３に対するレーザヘッド３９の位置整合（アライメント動作）によって、図５に示すように、それぞれ対応する着弾位置ＰＦとの間の距離が前記照射待機距離Ｌｗになるように配置設定されている。
【００５０】
そして、吐出動作の開始から照射待機時間だけ経過するタイミングで、半導体レーザＬＤに、レーザ光Ｂを出射させる。すると、照射位置ＰＴが、照射待機時間の走査によって照射待機距離Ｌｗだけ移動して、対応する目標吐出位置Ｐに相対する。照射位置ＰＴが対応する目標吐出位置Ｐに相対すると、半導体レーザＬＤからのレーザ光Ｂが、照射位置ＰＴに相対する目標吐出位置Ｐの液滴Ｆｂ、すなわちセル幅Ｗの外径を有した液滴Ｆｂの領域に照射される。レーザ光Ｂの照射された液滴Ｆｂは、その溶媒、分散媒を蒸発させるとともに、金属微粒子を焼成させて、対応する目標吐出位置Ｐ（データセルＣ）に密着する。これによって、データセルＣ内に、外形がセル幅ＷからなるドットＤが形成される。
【００５１】
尚、本実施形態では、図７及び図８において、最もＸ矢印方向側の半導体レーザＬＤから順に、第１レーザＬＤ１、第２レーザＬＤ２、・・・、第ｉレーザＬＤｉという。また、各半導体レーザＬＤの中で、レーザヘッド３９の略中心位置に位置する半導体レーザＬＤを、基準レーザＬＤｍという。さらに、本実施形態では、前記基準レーザＬＤｍ及び前記第ｉレーザＬＤｉに対応する照射位置ＰＴを、それぞれ基準照射位置ＰＴｍ及び第ｉ照射位置ＰＴｉという。
【００５２】
図２及び図３において、基台２１の上面２１ａであって、前記スカラロボット２６の反Ｘ矢印方向側にはアライメント機構４０が配設されている。
図６において、アライメント機構４０には、上方（Ｚ矢印方向）を開口した箱体状に形成されるケース４１が備えられるとともに、そのケース４１の上側には、透過部材としての透明基板４２が配設されている。
【００５３】
透明基板４２は、外光や前記レーザ光Ｂを透過する無色透明のガラス基板であって、その表面（検出面４２ａ）の高さ位置が、各載置台２５Ｒ，２５Ｌに載置された状態のマザー基板２Ｍの表面２Ｍａと同じ高さ位置になるように配設されている。
【００５４】
これによって、透明基板４２は、その検出面４２ａとノズル形成面３４ａとの間の距離を、マザー基板２Ｍの表面２Ｍａとノズル形成面３４ａとの間の距離と同じにしている。すなわち、透明基板４２は、吐出ヘッド３３から吐出される液滴Ｆｂの飛行状態（着弾精度）を、マザー基板２Ｍに対する飛行状態（着弾精度）と同じにするようになっている。
【００５５】
また、透明基板４２は、レーザ光Ｂの照射される方向において、相対向するレーザヘッド３９との間の距離を、マザー基板２Ｍとレーザヘッド３９との間の距離にして、レーザヘッド３９から照射されるレーザ光Ｂの照射状態（照射精度）を、マザー基板２Ｍに対する照射状態（照射精度）と同じにするようになっている。
【００５６】
また、透明基板４２の検出面４２ａには、フッ素系樹脂等のコーティングが施されて、前記アライメント用液状体Ｆ２を撥液させる撥液性が付与されている。例えば、透明基板４２の検出面４２ａには、ＦＡＳ（パーフルオロアルキルシラン）の単分子膜が形成されている。これによって、透明基板４２は、検出面４２ａに着弾した液滴Ｆｂの濡れ広がりを抑制させて、液滴Ｆｂの位置を維持させるとともに、その光透過性を確保するようになっている。
【００５７】
そして、アライメント用液状体Ｆ２の供給された吐出ヘッド３３をアライメント機構４０の直上に配置移動させて、基準ノズルＮｍ及び第ｉノズルＮｉに対応する圧電素子ＰＺに、それぞれ圧電素子駆動電圧ＣＯＭ１を供給する。すると、図７に示すように、アライメント用液状体Ｆ２からなる基準液滴Ｆｂｍ及び第ｉ液滴Ｆｂｉが、それぞれ対応する基準ノズルＮｍ及び第ｉノズルＮｉから吐出されて、透明基板４２の検出面４２ａに着弾する。
【００５８】
検出面４２ａに着弾する基準液滴Ｆｂｍ及び第ｉ液滴Ｆｂｉは、それぞれマザー基板２Ｍに対する着弾精度（飛行状態）と同じ着弾精度（飛行状態）で、検出面４２ａの基準着弾位置ＰＦｍ及び第ｉ着弾位置ＰＦｉに着弾する。しかも、基準着弾位置ＰＦｍ及び第ｉ着弾位置ＰＦｉに着弾した基準液滴Ｆｂｍ及び第ｉ液滴Ｆｂｉは、検出面４２ａの撥液性によって、それぞれ対応する着弾位置ＰＦからの濡れ広がりを抑制して、基準着弾位置ＰＦｍ及び第ｉ着弾位置ＰＦｉの領域で停滞する。
【００５９】
続いて、基準レーザＬＤｍ及び第ｉレーザＬＤｉの双方に、それぞれレーザ駆動電圧ＣＯＭ２を供給する。すると、図７に示すように、基準レーザＬＤｍ及び第ｉレーザＬＤｉの双方から、それぞれ対応するレーザ光Ｂが出射されるとともに、出射されたレーザ光Ｂが、それぞれ検出面４２ａ上の位置（基準照射位置ＰＴｍ及び第ｉ照射位置ＰＴｉ）を照射する。
【００６０】
検出面４２ａを照射するレーザ光Ｂは、それぞれマザー基板２Ｍに対する照射精度（照射状態）と同じ照射精度（照射状態）で、検出面４２ａの基準照射位置ＰＴｍ及び第ｉ照射位置ＰＴｉを照射する。そして、基準照射位置ＰＴｍ及び第ｉ照射位置ＰＴｉを照射するレーザ光Ｂは、それぞれ基準照射位置ＰＴｍ及び第ｉ照射位置ＰＴｉの領域に、対応する光断面（ビームスポットＢｓｍ及びビームスポットＢｓｉ）を形成する。
【００６１】
図６において、アライメント機構４０のケース４１内には、撮像手段を構成する撮像ステージ４３と撮像部４４が配設されている。撮像ステージ４３は、搭載する撮像部４４をケース４１内で移動させるＸＹステージである。この撮像ステージ４３は、吐出ヘッド３３がアライメント機構４０の直上に配置されるときに、所定の駆動制御信号を受けて、搭載する撮像部４４を吐出ヘッド３３の直下に配置移動させるようになっている。
【００６２】
撮像部４４は、ＣＣＤ等の多数の受光素子を備えた撮像カメラであって、吐出ヘッド３３と相対向する側から、前記検出面４２ａに形成される像（実像：前記基準液滴Ｆｂｍ、前記第ｉ液滴Ｆｂｉ、前記ビームスポットＢｓｍ及び前記ビームスポットＢｓｉ）を撮像するようになっている。すなわち、撮像部４４は、検出面４２ａに対応する平面座標系（ＸＹ座標系）で、基準着弾位置ＰＦｍ、第ｉ着弾位置ＰＦｉ、基準照射位置ＰＴｍ及び第
ｉ照射位置ＰＴｉを検出可能にする情報（撮像情報ＰＩ：図９右下参照）を生成するようになっている。
【００６３】
そして、撮像部４４を駆動制御して、透明基板４２の像、すなわち前記基準液滴Ｆｂｍ、前記第ｉ液滴Ｆｂｉ、前記ビームスポットＢｓｍ及び前記ビームスポットＢｓｉを撮像する。すると、基準液滴Ｆｂｍ、第ｉ液滴Ｆｂｉ、ビームスポットＢｓｍ及びビームスポットＢｓｉの実像に基づいて、それぞれ対応する基準着弾位置ＰＦｍ、第ｉ着弾位置ＰＦｉ、基準照射位置ＰＴｍ及び第ｉ照射位置ＰＴｉの位置座標を検出することができる。
【００６４】
ここで、図７に示すように、検出した各位置の位置座標に基づいて、まず、基準照射位置ＰＴｍを基準着弾位置ＰＦｍに相対させるための並進移動量（Ｘ移動量Ｗｍ及びＹ移動量Ｈｍ）だけ、レーザステージ３８（レーザヘッド３９）を、Ｘ矢印方向及び反Ｙ矢印方向に移動させる。すると、基準照射位置ＰＴｍが、基準着弾位置ＰＦｍに相対して、基準レーザＬＤｍからのレーザ光Ｂが、基準ノズルＮｍから吐出された基準液滴Ｆｂｍの領域に相対するようになる。
【００６５】
この状態から、基準照射位置ＰＴｍを基準着弾位置ＰＦｍに相対させた並進移動量（Ｘ移動量Ｗｍ及びＹ移動量Ｈｍ）と、第ｉ照射位置ＰＴｉを第ｉ着弾位置ＰＦｉに相対させるための並進移動量（Ｘ移動量Ｗｉ及びＹ移動量Ｈｉ）と、に基づいて、レーザステージ３８を回転移動する。すなわち、透明基板４２側から見て、基準着弾位置ＰＦｍ（基準照射位置ＰＴｍ）を回転中心にして、第ｉ照射位置ＰＴｉを第ｉ着弾位置ＰＦｉに相対させるための回転移動量（回転移動量θａ）だけ、レーザヘッド３９を回転移動する。すると、図８に示すように、第ｉ照射位置ＰＴｉが、第ｉ着弾位置ＰＦｉに相対して、第ｉレーザＬＤｉからのレーザ光Ｂが、第ｉノズルＮｉから吐出された第ｉ液滴Ｆｂｉの領域に相対するようになる。
【００６６】
これによって、全ての半導体レーザＬＤに対応する照射位置ＰＴを、それぞれ対応するノズルＮの着弾位置ＰＦに位置整合させることができる（アライメント動作を実行させることができる）。
【００６７】
次に、上記のように構成した液滴吐出装置２０の電気的構成を図９に従って説明する。
図９において、液滴吐出装置２０には、ＣＰＵ、ＲＡＭ、ＲＯＭ等を有して制御手段を構成する制御装置５１が設けられている。制御装置５１は、第３アーム２８ｃの先端（吐出ヘッド３３）の現在位置と各種制御プログラムに基づいて、走行装置２３、搬送装置２４及びスカラロボット２６を駆動制御させるとともに、吐出ヘッド３３、レーザユニット３７及びアライメント機構４０を駆動制御させるようになっている。
【００６８】
制御装置５１には、記憶部５１Ａが設けられて、各種データや識別コード１０を製造するための各種プログラムが格納されている。例えば、記憶部５１Ａには、ビットマップデータＢＭＤ、教示座標Ｔｐ、撮像座標Ｋｐ、補正情報ＡＩ等の各種データが格納されている。
【００６９】
ビットマップデータＢＭＤは、描画平面（マザー基板２Ｍの表面２Ｍａ）を仮想分割した各位置に液滴Ｆｂを吐出させるか否かを示すデータであって、各ビットの値（０あるいは１）に応じて、各圧電素子ＰＺを駆動するか否かを規定するためのデータである。すなわち、ビットマップデータＢＭＤは、吐出ヘッド３３を各行目コード領域Ｓ１〜Ｓ５上に走査させるときに、各ノズルＮから液滴Ｆｂを吐出させるか否かを規定させるためのデータである。
【００７０】
教示座標Ｔｐは、前記目標軌跡Ｒを作成するための極座標系の位置座標であって、本実
施形態では、前記各目標吐出位置Ｐの位置座標である。
撮像座標Ｋｐは、検出面４２ａ上の位置座標であって、前記吐出ヘッド３３を、撮像座標Ｋｐに対応する検出面４２ａの直上に配置させるとともに、前記撮像部４４を、同吐出ヘッド３３の直下に配置させるために利用される。尚、本実施形態の制御装置５１は、上記したアライメント動作を実行する度に、この撮像座標Ｋｐを所定量だけ順次変位させて更新するようになっている。すなわち、本実施形態の制御装置５１は、アライメント動作を実行する度に、検出面４２ａ上の異なる位置に対して、アライメント用液状体Ｆ２を吐出させるようになっている。
【００７１】
補正情報ＡＩは、レーザステージ３８を駆動制御させるための前記Ｘ移動量Ｗｍ、Ｙ移動量Ｈｍ及び回転移動量θａに関する情報であって、全ての半導体レーザＬＤに対応する照射位置ＰＴを、それぞれ対応するノズルＮの着弾位置ＰＦに位置整合させるための情報である。尚、本実施形態の制御装置５１は、上記アライメント動作を実行する度に、この補正情報ＡＩを更新するようになっている。
【００７２】
制御装置５１には、補間演算部５１Ｂが設けられて、前記撮像座標Ｋｐと始点ＳＰとの間の空間に所定の補間周期で補間処理を施すようになっている。そして、補間演算部５１Ｂは、ヘッドユニット３０を、透明基板４２（撮像座標Ｋｐ）の直上からマザー基板２Ｍの直上まで移動させるための軌跡（複数の補間点の各位置座標：各補間座標）を順次演算するようになっている。さらに、補間演算部５１Ｂは、始点ＳＰ（あるいは先行する教示座標Ｔｐ）と後続する教示座標Ｔｐとの間の空間に所定の補間周期で補間処理を施すようになっている。そして、補間演算部５１Ｂは、前記目標軌跡Ｒに対応する複数の補間点の補間座標を、終点ＥＰまで順次演算するようになっている。そして、補間演算部５１Ｂは、撮像座標Ｋｐ、始点ＳＰ、各教示座標Ｔｐ、終点ＥＰ及び各補間座標とからなる情報（軌跡情報ＴａＩ）を生成して、その軌跡情報ＴａＩを逆変換部５１Ｃに出力するようになっている。
【００７３】
逆変換部５１Ｃは、補間演算部５１Ｂからの軌跡情報ＴａＩに基づいて、始点ＳＰ、教示座標Ｔｐ、終点ＥＰ及び前記各補間座標のそれぞれに吐出ヘッド３３を相対させるためのスカラロボット２６の姿勢（各モータＭ１，Ｍ２，Ｍ３の回動角等）を演算するようになっている。すなわち、逆変換部５１Ｃは、ヘッドユニット３０を、透明基板４２の直上に配置するとともに、同透明基板４２の直上から目標軌跡Ｒに沿って走査させるためのスカラロボット２６の姿勢に関する情報（アーム回動情報θＩ）を生成するようになっている。そして、逆変換部５１Ｃは、生成したアーム回動情報θＩをスカラロボット駆動回路５５に出力するようになっている。
【００７４】
制御装置５１には、入力部５２、走行装置駆動回路５３、搬送装置駆動回路５４、スカラロボット駆動回路５５、吐出ヘッド駆動回路５６、レーザヘッド駆動回路５７、アライメント機構駆動回路５８が接続されている。
【００７５】
入力部５２は、起動スイッチ、停止スイッチ等の操作スイッチを有して、識別コード１０に関する情報を、既定形式の「描画データＩａ」として制御装置５１に入力するようになっている。そして、制御装置５１は、入力部５２からの描画データＩａに所定の展開処理を施してビットマップデータＢＭＤを生成するとともに、同ビットマップデータＢＭＤに対応する各目標吐出位置Ｐの位置座標（前記教示座標Ｔｐ）を生成するようになっている。さらに、制御装置５１は、描画データＩａに対してビットマップデータＢＭＤと異なる展開処理を施して、前記圧電素子駆動電圧ＣＯＭ１及び前記レーザ駆動電圧ＣＯＭ２を生成するようになっている。
【００７６】
走行装置駆動回路５３には、走行モータＭＳと走行モータ回転検出器ＭＳＥが接続され
て、制御装置５１からの駆動制御信号に応答して走行モータＭＳを正転または逆転させるとともに、走行モータ回転検出器ＭＳＥからの検出信号に基づいて、搬送装置２４の移動方向及び移動量を演算するようになっている。
【００７７】
搬送装置駆動回路５４には、搬送モータＭＴと搬送モータ回転検出器ＭＴＥが接続されて、制御装置５１からの駆動制御信号に応答して搬送モータＭＴを正転または逆転させるとともに、搬送モータ回転検出器ＭＴＥからの検出信号に基づいて、搬送アーム２４ａの移動方向及び移動量を演算するようになっている。
【００７８】
スカラロボット駆動回路５５には、第１モータＭ１、第２モータＭ２及び第３モータＭ３が接続されて、制御装置５１からのアーム回動情報θＩに応答して、第１、第２及び第３モータＭ１，Ｍ２，Ｍ３を正転または逆転させるようになっている。また、スカラロボット駆動回路５５には、第１モータ回転検出器Ｍ１Ｅ、第２モータ回転検出器Ｍ２Ｅ及び第３モータ回転検出器Ｍ３Ｅが接続されて、第１、第２及び第３モータ回転検出器Ｍ１Ｅ，Ｍ２Ｅ，Ｍ３Ｅからの検出信号に基づいて、第３アーム２８ｃの先端（吐出ヘッド３３）の移動方向及び移動量を演算するようになっている。
【００７９】
そして、制御装置５１は、スカラロボット駆動回路５５を介して、ヘッドユニット３０を、透明基板４２の直上に配置させるとともに、その透明基板４２の直上から、目標軌跡Ｒに沿って、マザー基板２Ｍの直上を走査させるようになっている。この間、制御装置５１は、スカラロボット駆動回路５５からの演算結果（吐出ヘッド３３の現在位置）に基づいて各種制御信号を出力するようになっている。
【００８０】
詳述すると、制御装置５１は、吐出ヘッド３３が撮像座標Ｋｐ（透明基板４２）の直上に位置する前に、前記圧電素子駆動電圧ＣＯＭ１及び前記レーザ駆動電圧ＣＯＭ２を、それぞれ吐出ヘッド駆動回路５６及びレーザヘッド駆動回路５７に出力するようになっている。
【００８１】
また、制御装置５１は、吐出ヘッド３３が撮像座標Ｋｐ（検出面４２ａ）の直上に位置するタイミングで、前記アライメント動作を実行させるための信号（アライメントタイミング信号ＡＰ）を生成するようになっている。そして、制御装置５１は、生成した前記アライメントタイミング信号ＡＰを、吐出ヘッド駆動回路５６、レーザヘッド駆動回路５７及びアライメント機構駆動回路５８に出力するようになっている。
【００８２】
また、制御装置５１は、各ノズルＮ（着弾位置ＰＦ）がマザー基板２Ｍ上の各目標吐出位置Ｐに相対する前に、各ノズルＮに対応するビットマップデータＢＭＤを所定のクロック信号に同期させた吐出制御信号ＳＩとして生成して、同吐出制御信号ＳＩを吐出ヘッド駆動回路５６に順次シリアル転送するようになっている。
【００８３】
また、制御装置５１は、各ノズルＮ（着弾位置ＰＦ）がマザー基板２Ｍ上の各目標吐出位置Ｐに相対するタイミングで、液滴Ｆｂを吐出させるための信号（吐出タイミング信号ＬＰ）を生成するとともに、生成した吐出タイミング信号ＬＰを吐出ヘッド駆動回路５６に出力するようになっている。
【００８４】
吐出ヘッド駆動回路５６には、前記複数の圧電素子ＰＺが接続されている。吐出ヘッド駆動回路５６は、制御装置５１からのアライメントタイミング信号ＡＰを受けて、基準ノズルＮｍ及び第ｉノズルＮｉに対応する圧電素子ＰＺに、それぞれ圧電素子駆動電圧ＣＯＭ１を供給するようになっている。
【００８５】
また、吐出ヘッド駆動回路５６は、制御装置５１からの吐出制御信号ＳＩを受けて、そ
の吐出制御信号ＳＩを、各圧電素子ＰＺに対応させて順次シリアル／パラレル変換するようになっている。そして、吐出ヘッド駆動回路５６は、制御装置５１からの吐出タイミング信号ＬＰを受けると、シリアル／パラレル変換した吐出制御信号ＳＩに基づいて選択される圧電素子ＰＺに、それぞれ圧電素子駆動電圧ＣＯＭ１を供給するようになっている。
【００８６】
さらに、吐出ヘッド駆動回路５６は、制御装置５１からの吐出タイミング信号ＬＰを受けて、シリアル／パラレル変換した吐出制御信号ＳＩをレーザヘッド駆動回路５７に出力するようになっている。
【００８７】
レーザヘッド駆動回路５７には、前記複数の半導体レーザＬＤと前記レーザステージ３８が接続されている。レーザヘッド駆動回路５７は、制御装置５１からのアライメントタイミング信号ＡＰを受けて、所定の時間（液滴Ｆｂの飛行時間）だけ待機するようになっている。そして、液滴Ｆｂの飛行時間だけ待機して、基準液滴Ｆｂｍ及び第ｉ液滴Ｆｂｉが検出面４２ａに着弾すると、レーザヘッド駆動回路５７は、基準レーザＬＤｍ及び第ｉレーザＬＤｉの双方に、所定の時間（アライメント期間）だけ、それぞれレーザ駆動電圧ＣＯＭ２を供給するようになっている。
【００８８】
また、レーザヘッド駆動回路５７は、制御装置５１からの補正情報ＡＩを受けて、前記Ｘ移動量Ｗｍ、Ｙ移動量Ｈｍ及び回転移動量θａに相対する並進移動量及び回転移動量で、レーザステージ３８を駆動制御するようになっている。すなわち、レーザヘッド駆動回路５７は、制御装置５１からの補正情報ＡＩを受けて、レーザステージ３８を駆動制御するとともに、全ての半導体レーザＬＤに対応する照射位置ＰＴを、それぞれ対応するノズルＮの着弾位置ＰＦに位置整合させるようになっている。
【００８９】
さらに、レーザヘッド駆動回路５７は、吐出ヘッド駆動回路５６からの吐出制御信号ＳＩを受けて、前記照射待機時間だけ待機するようになっている。そして、照射待機時間だけ待機して、各照射位置ＰＴが、それぞれ対応する目標吐出位置Ｐの液滴Ｆｂに相対すると、レーザヘッド駆動回路５７は、吐出制御信号ＳＩに基づいて選択される半導体レーザＬＤに、それぞれレーザ駆動電圧ＣＯＭ２を供給するようになっている。
【００９０】
アライメント機構駆動回路５８には、前記撮像ステージ４３と前記撮像部４４が接続されている。アライメント機構駆動回路５８は、制御装置５１からの撮像座標Ｋｐを受けて、撮像ステージ４３を駆動制御させるようになっている。そして、制御装置５１からの撮像座標Ｋｐを受けると、アライメント機構駆動回路５８は、撮像座標Ｋｐ（吐出ヘッド３３）の直下に、前記撮像部４４を配置移動させるようになっている。
【００９１】
また、アライメント機構駆動回路５８は、制御装置５１からのアライメントタイミング信号ＡＰを受けて、前記アライメント期間の間に、透明基板４２（検出面４２ａ）の実像（基準液滴Ｆｂｍ、第ｉ液滴Ｆｂｉ、ビームスポットＢｓｍ及びビームスポットＢｓｉ）を撮像させるようになっている。すなわち、アライメント機構駆動回路５８は、基準液滴Ｆｂｍ及び第ｉ液滴Ｆｂｉが検出面４２ａに着弾して、かつ、検出面４２ａに基準レーザＬＤｍ及び第ｉレーザＬＤｉからのレーザ光Ｂが照射されるときに、その検出面４２ａの実像を撮像部４４に撮像させて前記撮像情報ＰＩを生成させるようになっている。
【００９２】
さらに、アライメント機構駆動回路５８は、撮像部４４の生成した撮像情報ＰＩを受けて、同撮像情報ＰＩに基づく基準着弾位置ＰＦｍ、第ｉ着弾位置ＰＦｉ、基準照射位置ＰＴｍ及び第ｉ照射位置ＰＴｉの位置座標を検出するようになっている。また、アライメント機構駆動回路５８は、検出した基準着弾位置ＰＦｍ、第ｉ着弾位置ＰＦｉ、基準照射位置ＰＴｍ及び第ｉ照射位置ＰＴｉの各位置座標に関する情報（座標情報ＺＩ）を生成するとともに、生成した座標情報ＺＩを制御装置５１に出力するようになっている。そして、
制御装置５１は、アライメント機構駆動回路５８からの座標情報ＺＩを受けて、前記補正情報ＡＩを生成するようになっている。
【００９３】
次に、液滴吐出装置２０を使って識別コード１０を形成する方法について説明する。
まず、入力部５２を操作して描画データＩａを制御装置５１に入力する。すると、制御装置５１は、入力部５２からの描画データＩａに所定の展開処理を施して、ビットマップデータＢＭＤ、教示座標Ｔｐ、前記圧電素子駆動電圧ＣＯＭ１及び前記レーザ駆動電圧ＣＯＭ２を生成するとともに、生成したビットマップデータＢＭＤ及び教示座標Ｔｐを記憶部５１Ａに格納する。
【００９４】
続いて、制御装置５１は、走行装置駆動回路５３及び搬送装置駆動回路５４を介して、それぞれ走行装置２３及び搬送装置２４を駆動制御し、基板ストッカ２２のマザー基板２Ｍを搬出して載置台２５Ｒ（あるいは載置台２５Ｌ）に載置させる。この間、制御装置５１は、吐出ヘッド３３にアライメント用液状体Ｆ２を供給する。
【００９５】
そして、吐出ヘッド３３にアライメント用液状体Ｆ２を供給すると、制御装置５１は、予め格納される撮像座標Ｋｐに基づいて、スカラロボット２６及び撮像ステージ４３を駆動制御し、吐出ヘッド３３及び撮像部４４を、それぞれ撮像座標Ｋｐの直上及び直下に向かって配置移動させる、すなわちアライメント動作を開始させる。
【００９６】
この間、制御装置５１は、前記圧電素子駆動電圧ＣＯＭ１及び前記レーザ駆動電圧ＣＯＭ２を、それぞれ吐出ヘッド駆動回路５６及びレーザヘッド駆動回路５７に出力する。また、制御装置５１は、補間演算部５１Ｂを介して、撮像座標Ｋｐ、始点ＳＰ、各教示座標Ｔｐ、終点ＥＰ及び各補間座標とからなる軌跡情報ＴａＩを生成するとともに、生成した軌跡情報ＴａＩを、逆変換部５１Ｃに出力する。軌跡情報ＴａＩを逆変換部５１Ｃに出力すると、制御装置５１は、逆変換部５１Ｃを介して、始点ＳＰ、各教示座標Ｔｐ、終点ＥＰ及び各補間座標のそれぞれに対応したアーム回動情報θＩを生成するとともに、生成したアーム回動情報θＩを、スカラロボット駆動回路５５に出力する。
【００９７】
そして、吐出ヘッド３３及び撮像部４４が、それぞれ撮像座標Ｋｐの直上及び直下に配置されると、制御装置５１は、前記アライメントタイミング信号ＡＰを生成するとともに、生成したアライメントタイミング信号ＡＰを、吐出ヘッド駆動回路５６、レーザヘッド駆動回路５７及びアライメント機構駆動回路５８に出力する。
【００９８】
制御装置５１がアライメントタイミング信号ＡＰを出力すると、レーザヘッド駆動回路５７は、基準ノズルＮｍ及び第ｉノズルＮｉに対応する圧電素子ＰＺに、それぞれ圧電素子駆動電圧ＣＯＭ１を供給する。すると、アライメント用液状体Ｆ２からなる基準液滴Ｆｂｍ及び第ｉ液滴Ｆｂｉが、それぞれ対応する基準ノズルＮｍ及び第ｉノズルＮｉから吐出される。吐出された基準液滴Ｆｂｍ及び第ｉ液滴Ｆｂｉは、それぞれ対応する検出面４２ａの基準着弾位置ＰＦｍ及び第ｉ着弾位置ＰＦｉに着弾するとともに、検出面４２ａの撥液性によって、着弾した基準着弾位置ＰＦｍ及び第ｉ着弾位置ＰＦｉの領域で停滞する。
【００９９】
また、制御装置５１がアライメントタイミング信号ＡＰを出力すると、レーザヘッド駆動回路５７は、液滴Ｆｂの飛行時間だけ待機して、基準レーザＬＤｍ及び第ｉレーザＬＤｉの双方に、アライメント期間の間だけ、それぞれレーザ駆動電圧ＣＯＭ２を供給する。すると、基準レーザＬＤｍ及び第ｉレーザＬＤｉからのレーザ光Ｂが、アライメント期間の間だけ、それぞれ対応する検出面４２ａの基準照射位置ＰＴｍ及び第ｉ照射位置ＰＴｉを照射し、これら基準照射位置ＰＴｍ及び第ｉ照射位置ＰＴｉの領域に、対応するビームスポットＢｓｍ及びビームスポットＢｓｉを形成する。
【０１００】
また、制御装置５１がアライメントタイミング信号ＡＰを出力すると、アライメント機構駆動回路５８は、前記アライメント期間の間に、撮像部４４を駆動制御して、検出面４２ａの基準液滴Ｆｂｍ、第ｉ液滴Ｆｂｉ、ビームスポットＢｓｍ及びビームスポットＢｓｉを撮像させて、撮像情報ＰＩを生成させる。
【０１０１】
撮像部４４が撮像情報ＰＩを生成すると、アライメント機構駆動回路５８は、撮像部４４からの撮像情報ＰＩを受けて、前記基準着弾位置ＰＦｍ、前記第ｉ着弾位置ＰＦｉ、前記基準照射位置ＰＴｍ及び前記第ｉ照射位置ＰＴｉの位置座標を検出する。基準着弾位置ＰＦｍ、第ｉ着弾位置ＰＦｉ、基準照射位置ＰＴｍ及び第ｉ照射位置ＰＴｉの位置座標を検出すると、アライメント機構駆動回路５８は、これら各位置の位置座標に基づく座標情報ＺＩを生成するとともに、生成した座標情報ＺＩを制御装置５１に出力する。
【０１０２】
アライメント機構駆動回路５８からの座標情報ＺＩを受けると、制御装置５１は、その座標情報ＺＩに基づいて、全ての半導体レーザＬＤに対応する照射位置ＰＴを、それぞれ対応するノズルＮの着弾位置ＰＦに位置整合させる情報、すなわち前記補正情報ＡＩを生成し、生成した補正情報ＡＩを記憶部５１Ａに格納する。そして、補正情報ＡＩを格納すると、制御装置５１は、利用した撮像座標Ｋｐを所定量だけ変位させて記憶部５１Ａに格納する（更新する）とともに、吐出ヘッド３３内のアライメント用液状体Ｆ２を描画用液状体Ｆ１に交換して、アライメント動作を終了させる。
【０１０３】
アライメント動作を終了させると、制御装置５１は、アーム回動情報θＩに基づいて、スカラロボット２６を駆動制御し、ヘッドユニット３０を、始点ＳＰに向かって配置移動させる。
【０１０４】
この間、制御装置５１は、補正情報ＡＩをレーザヘッド駆動回路５７に出力するとともに、同補正情報ＡＩに基づいて、レーザステージ３８を駆動制御する。すなわち、制御装置５１は、まず、補正情報ＡＩに基づいて、全ての照射位置ＰＴを、それぞれ対応するノズルＮの着弾位置ＰＦに相対させるようにする。そして、全ての照射位置ＰＴを、対応する着弾位置ＰＦに相対させると、制御装置５１は、レーザステージ３８を駆動制御して、レーザヘッド３９を、反走査方向側に照射待機距離Ｌｗだけ変位させるようにする。すなわち、制御装置５１は、全ての照射位置ＰＴを、対応する着弾位置ＰＦの反走査方向側に照射待機距離Ｌｗだけ変位させるように、レーザヘッド３９をセットする。
【０１０５】
また、この間、制御装置５１は、各ノズルＮに対応するビットマップデータＢＭＤを所定のクロック信号に同期させた吐出制御信号ＳＩとして生成して、同吐出制御信号ＳＩを吐出ヘッド駆動回路５６に順次シリアル転送する。
【０１０６】
やがて、ヘッドユニット３０が始点ＳＰに到達すると、制御装置５１は、スカラロボット駆動回路５５を介して、ヘッドユニット３０の目標軌跡Ｒに沿う走査を開始する。目標軌跡Ｒに沿う走査を開始すると、制御装置５１は、スカラロボット駆動回路５５からの演算結果に基づいて、着弾位置ＰＦが、１行目コード領域Ｓ１の最も反Ｙ矢印方向側に位置する目標吐出位置Ｐに到達したか否かを判断する。
【０１０７】
そして、着弾位置ＰＦが１行目コード領域Ｓ１の最も反Ｙ矢印側に位置する目標吐出位置Ｐに到達すると、制御装置５１は、吐出ヘッド駆動回路５６に吐出タイミング信号ＬＰを出力して、吐出制御信号ＳＩに基づいて選択された圧電素子ＰＺに、それぞれ圧電素子駆動電圧ＣＯＭ１を供給する。すると、選択されたノズルＮから液滴Ｆｂが一斉に吐出されて、吐出された各液滴Ｆｂが対応する着弾位置ＰＦ（目標吐出位置Ｐ）に着弾する。目標吐出位置Ｐに着弾した液滴Ｆｂは、対応する目標吐出位置Ｐの領域（データセルＣ内）
で濡れ広がって、吐出動作の開始から照射待機時間だけ経過すると、その外径をセル幅Ｗにする。
【０１０８】
また、この際、吐出ヘッド駆動回路５６に吐出タイミング信号ＬＰを出力すると、制御装置５１は、吐出ヘッド駆動回路５６を介して、シリアル／パラレル変換した吐出制御信号ＳＩをレーザヘッド駆動回路５７に出力する。レーザヘッド駆動回路５７に吐出制御信号ＳＩを出力すると、制御装置５１は、レーザヘッド駆動回路５７を照射待機時間だけ待機させる。また、制御装置５１は、スカラロボット駆動回路５５を介して、ヘッドユニット３０を照射待機時間だけ走査し、各照射位置ＰＴを、それぞれ対応する目標吐出位置Ｐに相対させる。
【０１０９】
各照射位置ＰＴを対応する目標吐出位置Ｐに相対させると、制御装置５１は、レーザヘッド駆動回路５７を介して、吐出制御信号ＳＩに基づいて選択された各半導体レーザＬＤに、それぞれレーザ駆動電圧ＣＯＭ２を供給する。すると、選択された半導体レーザＬＤからのレーザ光Ｂが一斉に出射されて、出射されたレーザ光Ｂが、対応する照射位置ＰＴの液滴Ｆｂに照射される、すなわち、セル幅Ｗの外径を有した液滴Ｆｂの領域に照射される。
【０１１０】
この際、液滴Ｆｂの領域に照射されるレーザ光Ｂは、前記アライメント動作を実行した分だけ、その照射位置ＰＴを、より正確に、対応する着弾位置ＰＦに相対させることができる。
【０１１１】
その結果、レーザ光Ｂの照射された各液滴Ｆｂは、それぞれ液滴Ｆｂの中心位置にレーザ光Ｂを受けて、その溶媒、分散媒を均一に蒸発させるとともに、金属微粒子を均一に焼成させて、目標吐出位置Ｐ（データセルＣ）に密着する。これによって、各データセルＣ内に、外形がセル幅Ｗからなる均一なドットＤを形成することができる。
【０１１２】
以後同様に、制御装置５１は、各着弾位置ＰＦが目標吐出位置Ｐに到達する毎に、選択したノズルＮから液滴Ｆｂを吐出させて、着弾した液滴Ｆｂがセル幅Ｗになるタイミングで、同液滴Ｆｂの領域に、レーザ光Ｂを照射させる。これによって、選択した全てのデータセルＣ内に、外形がセル幅ＷからなるドットＤを形成することができる。
【０１１３】
そして、全てのドットＤを形成してヘッドユニット３０を終点ＥＰまで走査させると、制御装置５１は、走行装置２３及び搬送装置２４を駆動制御して、ドットＤの形成されたマザー基板２Ｍを基板ストッカ２２に搬入して、識別コード１０の形成動作を終了する。
【０１１４】
次に、上記のように構成した本実施形態の効果を以下に記載する。
（１）上記実施形態によれば、液滴吐出装置２０に、透明基板４２と、同透明基板４２の下方に配設された撮像部４４と、を備えたアライメント機構４０を設けた。そして、吐出ヘッド３３からの液滴Ｆｂと、レーザヘッド３９からのレーザ光Ｂの双方を、透明基板４２の表面（検出面４２ａ）で受けるようにした。また、透明基板４２の像、すなわち検出面４２ａに着弾した液滴Ｆｂの像と、検出面４２ａに形成されたビームスポットの像の双方を、吐出ヘッド３３（ノズル形成面３４ａ）と相対向する側から撮像させるようにした。
【０１１５】
従って、液滴Ｆｂの着弾位置ＰＦとレーザ光Ｂの照射位置ＰＴの双方を、吐出ヘッド３３（ノズル形成面３４ａ）と相対向する側から、検出させることができる。その結果、着弾位置ＰＦと照射位置ＰＴの整合精度を向上させることができ、ひいてはドットＤの形状制御性を向上させることができる。
（２）上記実施形態によれば、撮像部４４の生成した撮像情報ＰＩに基づいて、基準着弾
位置ＰＦｍ、第ｉ着弾位置ＰＦｉ、基準照射位置ＰＴｍ及び第ｉ照射位置ＰＴｉの位置座標を検出させるようにした。そして、検出した基準着弾位置ＰＦｍ、第ｉ着弾位置ＰＦｉ、基準照射位置ＰＴｍ及び第ｉ照射位置ＰＴｉの位置座標に基づいて、レーザステージ３８を駆動制御し、全ての半導体レーザＬＤに対応する照射位置ＰＴを、それぞれ対応するノズルＮの着弾位置ＰＦに位置整合させるようにした。
【０１１６】
従って、液滴Ｆｂの着弾位置ＰＦとレーザ光Ｂの照射位置ＰＴの双方を、より正確に整合させることができる。その結果、着弾位置ＰＦと照射位置ＰＴの整合精度を、さらに向上させることができる。
（３）上記実施形態によれば、検出面４２ａの高さ位置と、マザー基板２Ｍの表面２Ｍａの高さ位置と、を同じにさせるようにした。
【０１１７】
従って、検出面４２ａに向かって吐出される液滴Ｆｂの飛行状態（着弾精度）と、マザー基板２Ｍの表面２Ｍａに向かって吐出される液滴Ｆｂの飛行状態（着弾精度）と、を同じにさせることができる。また、検出面４２ａに向かって照射されるレーザ光Ｂの照射状態（照射精度）と、マザー基板２Ｍの表面２Ｍａに向かって照射されるレーザ光Ｂの照射状態（照射精度）と、を同じにさせることができる。その結果、検出面４２ａで整合させた着弾位置ＰＦと照射位置ＰＴを、マザー基板２Ｍの表面２Ｍａで、確実に、再現させることができる。
（４）上記実施形態によれば、検出面４２ａに、アライメント用液状体Ｆ２を撥液させる撥液性を付与するようにした。従って、検出面４２ａに着弾した液滴Ｆｂの濡れ広がりを抑制させることができ、撮像するときの液滴Ｆｂの位置を維持させることができる。その結果、基準着弾位置ＰＦｍ及び第ｉ着弾位置ＰＦｉを、より正確に検出させることができる。
（５）上記実施形態によれば、ヘッドユニット３０に、アライメント用液状体Ｆ２を導出可能に収容するアライメント用液状体タンク３２ｂを配設し、アライメント動作を実行するときに、描画用液状体Ｆ１よりも蒸気圧の高いアライメント用液状体Ｆ２を利用するようにした。
【０１１８】
従って、液滴Ｆｂの蒸気圧を高くする分だけ、検出面４２ａに着弾した液滴Ｆｂを、より長時間にわたって保持させることができる。その結果、液滴Ｆｂの保持時間を長くできる分だけ、検出面４２ａに着弾した液滴Ｆｂの着弾位置ＰＦを、より正確に検出させることができる。
【０１１９】
尚、上記実施形態は以下のように変更してもよい。
・上記実施形態では、検出面４２ａに撥液性を付与する構成にした。これに限らず、例えば、検出面４２ａに、アライメント用液状体Ｆ２を親液させる親液性を付与する構成にしてもよい。これによれば、検出面４２ａに吐出した液滴Ｆｂの外径を拡大させることができる。その結果、検出面４２ａに吐出させる液滴Ｆｂのサイズが小さくなる場合であっても、検出面４２ａに着弾した液滴Ｆｂを撮像部４４の撮像によって検出させることができる。
・上記実施形態では、アライメント用液状体Ｆ２の蒸気圧を、描画用液状体Ｆ１の蒸気圧よりも高くするようにした。これに限らず、例えば、アライメント用液状体Ｆ２の吸光度を、描画用液状体Ｆ１の吸光度よりも高くする構成にしてもよい。これによれば、検出面４２ａに着弾したアライメント用液状体Ｆ２の像を、より正確に、撮像部４４で撮像させることができ、アライメント用液状体Ｆ２の着弾位置ＰＦを、より正確に、検出させることができる。
・上記実施形態では、レーザステージ３８によるレーザヘッド３９の配置変更によって、各照射位置ＰＴを、対応する着弾位置ＰＦに整合させるようにした。これに限らず、例えば、吐出ヘッド３３の配置変更によって、各着弾位置ＰＦを、対応する照射位置ＰＴに整
合させる構成にしてもよく、あるいは、レーザヘッド３９及び吐出ヘッド３３の双方の配置位置を変更させて、各着弾位置ＰＦを、対応する照射位置ＰＴに整合させる構成にしてもよい。
・上記実施形態では、基準照射位置ＰＴｍ、基準着弾位置ＰＦｍ、第ｉ照射位置ＰＴｉ及び第ｉ着弾位置ＰＦｉに基づいて、Ｘ移動量Ｗｍ、Ｙ移動量Ｈｍ及び回転移動量θａに関する補正情報ＡＩを生成するようにした。そして、基準照射位置ＰＴｍと基準着弾位置ＰＦｍの組み合わせと、第ｉ照射位置ＰＴｉと第ｉ着弾位置ＰＦｉの組み合わせの位置整合によって、全ての半導体レーザＬＤに対応する照射位置ＰＴを、それぞれ対応するノズルＮの着弾位置ＰＦに位置整合させるようにした。
【０１２０】
これに限らず、例えば、基準照射位置ＰＴｍと基準着弾位置ＰＦｍの組み合わせのみによって、アライメント動作を実行させる構成であってもよく、あるいは、第ｉ照射位置ＰＴｉと第ｉ着弾位置ＰＦｉの組み合わせのみによって、アライメント動作を実行させる構成であってもよい。さらには、全ての半導体レーザＬＤからのレーザ光Ｂと、全てのノズルＮからの液滴Ｆｂに基づいて、全ての照射位置ＰＴと、対応する着弾位置ＰＦの組み合わせを位置整合させる構成であってもよい。あるいは所定の照射位置ＰＴと、対応する着弾位置ＰＦの１組の組み合わせのみを位置整合をさせる構成であればよい。
・上記実施形態では、基準ノズルＮｍ及び第ｉノズルＮｉから、それぞれ１滴のみ、液滴Ｆｂを吐出させる構成にした。
【０１２１】
これに限らず、同一のノズルＮから、複数の液滴Ｆｂを吐出させる構成にしてもよい。これによれば、着弾位置ＰＦに位置するアライメント用液状体Ｆ２のサイズを拡大させることができる。その結果、吐出する液滴Ｆｂのサイズが小さい場合であっても、着弾位置ＰＦを、より正確に、検出させることができる。
・上記実施形態では、アライメント動作を実行させるときに、ヘッドユニット３０を、検出面４２ａ上に静止させる構成にした。これに限らず、例えば、ヘッドユニット３０を、ノズルＮ（半導体レーザＬＤ）の配列方向に走査させながら、所定のノズルＮと対応する半導体レーザＬＤの１組の組み合わせによって、アライメント動作を実行させる構成にしてもよい。すなわち、所定のノズルＮと、対応する半導体レーザＬＤの１組の組み合わせによって、異なる複数の着弾位置ＰＦと照射位置ＰＴを検出させる構成にしてもよい。
【０１２２】
これによれば、所定のノズルＮと、対応する半導体レーザＬＤの１組の組み合わせによって、全ての半導体レーザＬＤに対応する照射位置ＰＴを、それぞれ対応するノズルＮの着弾位置ＰＦに位置整合させることができる。
・上記実施形態では、検出面４２ａの高さ位置と、マザー基板２Ｍの表面２Ｍａの高さ位置とが同じになるように、透明基板４２を配設した。これに限らず、例えば、レーザステージ３８を上下方向に駆動制御させて、レーザヘッド３９と検出面４２ａとの間の距離を、レーザヘッド３９と表面２Ｍａとの間の距離に相対させるようにしてもよい。
【０１２３】
あるいは、第３アーム２８ｃとヘッドユニット３０との間に、ヘッドユニット３０を上下方向に変位させるステージを設け、同ステージを駆動制御させて、吐出ヘッド３３（レーザヘッド３９）と検出面４２ａとの間の距離を、吐出ヘッド３３（レーザヘッド３９）と表面２Ｍａとの間の距離に相対させるようにしてもよい。
・上記実施形態では、ヘッドユニット３０にアライメント用液状体タンク３２ｂを配設させるとともに、アライメント動作を実行する際に、アライメント用液状体Ｆ２を吐出させるようにした。これに限らず、例えば、アライメント用液状体タンク３２ｂを配設させることなく、アライメント動作を実行する際に、描画用液状体Ｆ１を吐出させる構成にしてもよい。これによれば、より簡便な構成でアライメント動作を実行させることができる。・上記実施形態では、アライメント動作を実行する度に、撮像座標Ｋｐを更新させて、検出面４２ａ上の異なる位置に対して、アライメント用液状体Ｆ２を吐出させるようにした
。これに限らず、例えば、透明基板４２を、ＸＹ平面方向に沿って移動させる移動手段を設け、アライメント動作を実行する度に、同移動手段を駆動制御して、透明基板４２を、所定の距離だけ変位させるように構成してもよい。
・上記実施形態では、検出面４２ａに形成される像を、撮像部４４によって、直接撮像する構成にした。これに限らず、例えば、検出面４２ａの下方に、検出面４２ａの像を反射する反射ミラーを設け、同反射ミラーを介した像を、撮像部４４に撮像させる構成にしてもよい。これによれば、撮像部４４や撮像ステージ４３の配置位置の自由度を拡張させることができる。
・上記実施形態では、ヘッドユニット３０をスカラロボット２６に搭載してマザー基板２Ｍ上で２次元方向に移動させる構成にした。これに限らず、例えば、ヘッドユニット３０を固定して、マザー基板２Ｍの載置台を移動させる構成にしてもよく、あるいはヘッドユニット３０をキャリッジに搭載してマザー基板２Ｍ上で１次元方向に移動させる構成にしてもよい。
・上記実施形態では、照射位置ＰＴを照射するレーザ光Ｂによって、液滴Ｆｂを乾燥及び焼成させる構成にした。これに限らず、例えば照射するレーザ光Ｂのエネルギーによって、液滴Ｆｂを所望の方向に流動させる構成にしてもよい。あるいは、液滴Ｆｂの外縁のみにレーザ光Ｂを照射して、液滴Ｆｂをピニングさせる構成にしてもよい。すなわち、液滴Ｆｂの領域に照射するレーザ光Ｂによって液滴Ｆｂからなるパターンを形成する構成であればよい。
・上記実施形態では、液滴Ｆｂによって半円球状のドットＤを形成する構成にしたが、これに限らず、例えば、楕円形状のドットや線状のパターンを形成する構成であってもよい。
・上記実施形態では、パターンをドットＤに具体化した。これに限らず、例えば、パターンを、液晶表示装置１に設けられる各種薄膜、金属配線、カラーフィルタ等に具体化してもよく、さらには蛍光物質を発光させる平面状の電子放出素子を備えた電界効果型装置（ＦＥＤやＳＥＤ等）等の各種表示装置に設けられる各種薄膜や金属配線に具体化してもよい。すなわち、レーザ光Ｂを照射した液滴Ｆｂからなるパターンであればよい。
・上記実施形態では、対象物をマザー基板２Ｍに具体化したが、これに限らず、例えばシリコン基板やフレキシブル基板、あるいは金属基板等であってもよく、着弾した液滴Ｆｂによってパターンを形成する対象物であればよい。
【図面の簡単な説明】
【０１２４】
【図１】本実施形態における液晶表示装置を示す平面図。
【図２】同じく、液滴吐出装置を示す概略斜視図。
【図３】同じく、液適吐出装置を示す概略平面図。
【図４】同じく、ヘッドユニットを説明する概略側面図。
【図５】同じく、液滴吐出ヘッドを説明する概略側面図。
【図６】同じく、アライメント機構を説明する概略側面図。
【図７】同じく、アライメント動作を説明する説明図。
【図８】同じく、アライメント動作を説明する説明図。
【図９】同じく、液滴吐出装置の電気的構成を示す電気ブロック回路図。
【符号の説明】
【０１２５】
２Ｍ…対象物としてのマザー基板、２０…液滴吐出装置、３３…液滴吐出ヘッド、３８…位置変更手段を構成するレーザステージ、３９…レーザ照射手段を構成するレーザヘッド、４０…アライメント機構、４２…透明部材としての透明基板、４２ａ…検出面、４３…撮像手段を構成する撮像ステージ、４４…撮像手段を構成する撮像部、５１…制御手段を構成する制御装置、Ｂ…レーザ光、Ｆｂ…液滴、Ｆ１…描画用液状体、Ｆ２…アライメント用液状体、ＰＦ…着弾位置、ＰＴ…照射位置。
【図１】
2007163609.tif 000003
【図２】
2007163609.tif 000004
【図３】
2007163609.tif 000005
【図４】
2007163609.tif 000006
【図５】
2007163609.tif 000007
【図６】
2007163609.tif 000008
【図７】
2007163609.tif 000009
【図８】
2007163609.tif 000010
【図９】
2007163609.tif 000011