(57)【要約】【課題】耳に触れた時や手に持った時に体感温度が低く不快感を持たずに使用することが可能な放熱構造を有する携帯電話装置を提供する。【解決手段】樹脂筺体４と樹脂筺体４内部に構成される金属等の熱伝導性の高い梁材６と樹脂筺体４の外側または内側または両側に梁材６が露出する露出部７を持つように構成する。これにより、内部の熱を効率良く分散することが出来、また、効率良く筺体外側へ放熱できるため、携帯電話表面の温度が高くならずに、耳に触れた時や手に持った時に体感温度が低く不快感を持たずに使用することができる優れた携帯電話を提供するものである。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
樹脂筺体と、
前記樹脂筺体内部に構成される前記樹脂筐体よりも熱伝導性の高い梁材と、
前記樹脂筺体の外側または内側または両側に前記梁材が露出する露出部と、を備えた携帯電話装置。
【請求項２】
前記梁材が前記樹脂筐体内部の熱源と接続されていることを特徴とする請求項１記載の携帯電話装置。
【請求項３】
前記樹脂筺体と前記梁材とは、前記樹脂筐体内で一体形成されていることを特徴とする請求項１または２記載の携帯電話装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、放熱構造を有する携帯電話装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、放熱構造を有する携帯電装置に関するものとして、携帯電話に回転支持部を設けた開閉可能な放熱板を配置するように構成したものが知られている。
【０００３】
この構成によれば、携帯電話機の温度上昇による体感温度の不快感を除去し放熱効果の優れた携帯電話機が提供される。
【０００４】
また、従来放熱構造を有する携帯電装置に関するものとして、携帯電話の筺体に筺体と接する面積の小さい支持部を介して当て耳部を設けるように構成したものが知られている。
【０００５】
この構成によれば、内部の温度上昇による筺体表面に伝わった熱が通話時に直接耳に触れることにより熱さによる不快感をなくすことができる携帯電話が提供される。
【特許文献１】特開平５−３７４４２号公報
【特許文献２】特開平６−２２４９８５号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、特許文献１記載の放熱構造を有する携帯電装置は、開閉可能な放熱板を構成しているため、放熱板を閉じた状態ではイヤホンからの通話やテレビ電話の通話をする際に放熱板が表面に露出していない為、放熱することができないという問題があった。
【０００７】
また、特許文献１記載の放熱構造を有する携帯電装置は、開閉可能な放熱板を構成しているため、開いた状態では放熱板が露出しているので、通話時に顔や手や指に直接ふてしまうことにより、体感温度の上昇による不快感を完全に除去することができないという問題があった。
【０００８】
また、特許文献２記載の放熱構造を有する携帯電装置は、本体の筺体に当て耳部を設けた構成をしているため、耳にあたる部分の不快感は少ないが本体の筺体の放熱は考慮されておらず、本体の筺体が熱くなってしまうため手に持ったときの体感温度の上昇による不快感を完全に除去することができないという問題があった。
【０００９】
本発明は、このような従来の問題を解決するためになされたものであり、樹脂筺体内部に構成される金属等の熱伝導性の高い梁材を設けることで効率良く熱の分散が出来、梁材の一部を筐体表面から露出することで効率良く放熱することが出来る。このため耳に触れた時や手に持った時に体感温度が低く不快感を持たずに使用できる放熱構造を有する携帯電話装置を提供するものである。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明の放熱構造を有する携帯電話装置は、樹脂筺体と樹脂筺体内部に構成される金属等の熱伝導性の高い梁材と樹脂筺体の外側または内側または両側に金属等の熱伝導性の高い梁材が露出する露出部を備えた構成を有する。
【００１１】
この構成により、樹脂筺体の内部の熱源から発した熱が金属等の熱伝導性の高い梁材
へ伝わることにより熱の分散を早く出来るものであり、効率良く放熱できる。また、側面付近に構成することにより、筺体内の余空間を有効に活用出来ると共に、筺体表面の温度上昇の少ない側面側へ熱を逃がすことが出来、さらに携帯電話装置を閉じた状態でも開いた状態でも効率良く筺体側面から外へ放熱することができる。
【００１２】
また、本発明の放熱構造を有する携帯電話装置は、金属等の熱伝導性の高い梁材が内部熱源と接続されている構成を有する。
【００１３】
この構成により、樹脂筺体の内部の熱源から発した熱が金属等の熱伝導性の高い梁材へ直接伝わることで熱の分散をより早く出来るものでる。
【００１４】
また、本発明の放熱構造を有する携帯電話装置は、筺体外観表面の露出部から金属等の熱伝導性の高い梁材が顔や手に直接触れないよう露出部の寸法を小さく配慮した構成を有する。
【００１５】
この構成により、携帯電話の通話時および操作時に金属等の熱伝導性の高い梁材が直接顔や手に触れることが無いため、耳に触れた時や手に持った時に体感温度が低く不快感を持たずに使用することができる。
【００１６】
さらに、本発明の放熱構造を有する携帯電話装置は、樹脂筺体と樹脂筺体内部に金属等の剛性の高い梁材とを組み合わせることにより高剛性な筺体となる構成を有する。
【００１７】
この構成により、筺体の高強度を実現出来るため、従来よりも筺体の肉厚を薄くすることや樹脂による補強部を減らすことにより小型および薄型の携帯電話装置が提供できる。
【発明の効果】
【００１８】
本発明は、樹脂筺体と樹脂筺体内部に構成される金属等の熱伝導性の高い梁材と樹脂筺体の外側または内側または両側に金属等の熱伝導性の高い梁材が露出する露出部をもつことを特長とする構成をしたものであり、樹脂筺体の内部の熱源から発した熱が金属等の熱伝導性の高い梁材へ伝わることにより熱の分散を早く出来るものであり、また、側面付近に構成することにより、筺体内の余空間を有効に活用出来ると共に、筺体表面の温度上昇の少ない側面側へ熱を逃がすことが出来、また、携帯電話装置を閉じた状態でも開いた状態でも効率良く筺体外へ放熱することができる。さらに樹脂筺体と樹脂筺体内部に金属等の剛性の高い梁材とを組み合わせることにより高剛性な筺体を実現することが出来る。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１９】
以下、本発明の実施の形態について図面を用いて説明する。
【００２０】
（第１の実施の形態）
図１は、本発明の第１の実施の形態における放熱構造を有する携帯電話装置分解斜視図である。
【００２１】
本発明の第１の実施の形態における放熱構造を有する携帯電話装置は、図１に示すように、携帯電話本体１は上筺体ユニット２と下筺体ユニット３とから構成されている。
【００２２】
下筺体ユニット３は樹脂筺体４と内部に基板ユニット５とで構成されている。樹脂筺体４には、樹脂筺体４の内部に梁材６と、また樹脂筺体４の外側または内側または両側に露出部７を設けた構成をしている。また、梁材６は梁材A ６A〜梁材C ６Cのように丸棒や薄板形状やL型形状の様に形状にとらわれない構成をしている。
【００２３】
また、図２に示すように基板ユニット５の内部には熱源である発熱部品１０を構成しており、筺体下部には基板ユニット５の回路を駆動させる為の電池１１と、電池１１を保護する電池カバー１２とが構成されている。
【００２４】
次に、本実施の形態における放熱構造を有する携帯電話装置について、その動作を図２〜５を用いて詳細に説明する。
【００２５】
図２、３は、本実施の形態における放熱構造を有する携帯電話装置の外側露出部を示す断面図および拡大図である。
【００２６】
図４、５は、本実施の形態における放熱構造を有する携帯電話装置の内側露出部を示す断面図および拡大図である。
【００２７】
図３に示すように、樹脂筺体４の内部に固定されている基板ユニット５は内部に発熱部品１０を実装しており、この発熱部品１０は発熱源であり携帯電話の通話等において発熱部品１０が発熱することにより内部温度および樹脂筺体４の表面温度が上昇してしまう。内部の熱は、樹脂筺体４の内部にインサート成型等により組み込まれた梁材６へ伝わり、樹脂筺体４の外観表面付近に設けられた露出部７より直接外気へと排出されることとなる。
【００２８】
梁材６から樹脂筺体４を介さずに直接外気に熱を放出することが出来るため、内部熱を効率良く放熱することができる。
【００２９】
また、図５に示すように、発熱部品１０からの発熱が筺体内部の空気へ伝わり、内部の空気から樹脂筺体４の内部にインサート成型等により組み込まれた梁材６へ直接伝わり
効率良く熱を拡散することができる。
【００３０】
熱伝導率で比較すると、例えば樹脂筺体４がABS樹脂である場合、ABSの熱伝導率は約0.3 W/mKであるのに対し、梁材６の材料が鋼である場合の熱伝導率は約380 W/mK、また、アルミ二ウムの場合の熱伝導率は約240 W/mKであるため、鋼やアルミニウムの梁材はABS樹脂の約800〜1200倍程熱が伝わり易いため、梁材６を用いることで効率の良い熱の拡散ができる。
【００３１】
また、通常樹脂筺体４の表面温度は熱が飽和されている状態では、キー操作部等のある表側と電池カバー１２等のある裏面の表面温度が高く、通常樹脂筺体４の両側面の表面温度は低い状態となる。
【００３２】
そこで樹脂筺体４の側面付近に梁材６を構成することにより、表面温度の低い両側面へ効率良く熱の拡散が出来るため、より効率良く放熱することができる。
【００３３】
また、樹脂筺体４の側面付近に梁材６を構成することにより、上筺体ユニット２と下筺体ユニット３を閉じた状態においても、側面付近に熱を拡散することで効率良く放熱ができる。
【００３４】
また、樹脂筺体４の側面付近に梁材６を構成することにより、筺体内の余空間を有効に活用出来ると共に、表面温度の低い両側面へ効率良く熱の拡散が出来るため、効率良く放熱することができ、さらに上筺体ユニット２と下筺体ユニット３を閉じた状態においても、側面付近に熱を拡散することで効率良く放熱ができる放熱構造を有する携帯電話装置を提供することができる。
【００３５】
また、樹脂筺体４の筺体外観表面に設けられる露出部７は、金属等の熱伝導性の高い梁材６が顔や手や指１３に直接触れないように露出部７の開口寸法を小さく配慮してあり、筺体外観表面から一段深い位置に構成することで、体感温度が低く不快感を持たずに使用できる放熱構造を有する携帯電話装置を提供することができる。
【００３６】
さらに、樹脂筺体４と樹脂筺体４内部の金属等の熱伝導性が高く高剛性である梁材６とを組み合わせることで、高剛性である筺体を構成することが出来る。
【００３７】
ここで、樹脂筺体４の内部にインサート成型等により組み込まれた梁材６と表記しているが、インサート成型の他に、樹脂筺体４にツメや引っ掛け部等の嵌合部を設け、梁材６を固定する構造としても同様の効果が得られる。
【００３８】
またここで、図１に示すように梁材６は丸い棒材である梁材A ６Aの様なものであっても、薄板形状の梁材B ６Bも様なのであっても、L型形状の梁材C ６Cの様なものであっても形状にとらわれず同様の効果が得られる。
【００３９】
このように、本実施の形態における放熱構造を有する携帯電話装置によれば、樹脂筺体内部に構成される金属等の熱伝導性の高い梁材を設けることで効率良く熱の分散が出来、一部を露出することで効率良く放熱することが出来るため、耳に触れた時や手に持った時に体感温度が低く不快感を持たずに使用できる放熱構造を有する携帯電話装置を提供することができる。
【００４０】
（第２の実施の形態）
図６は、本発明の第２の実施の形態における放熱構造を有する携帯電話装置の熱伝達部の斜視図である。また、図７は上記図６の熱伝達部の拡大図である。図８は上記図６の熱伝達部の断面図である。
【００４１】
本発明の第２の実施の形態における放熱構造を有する携帯電話装置は、第一の実施の形態に示す構成の他に、図８に示すように、基板ユニット４に半田付けにより実装され金属で構成されるシールドカバー８と、シールドカバー８の一部に熱伝達部９とを設けるように構成されている。
【００４２】
次に、本実施の形態における放熱構造を有する携帯電話装置について、その動作を、図８を用いて詳細に説明する。
【００４３】
図８に示すように、樹脂筺体４の内部に固定されている基板ユニット５は内部に発熱部品１０を実装しており、この発熱部品１０は発熱源であるため携帯電話の通話等において発熱部品１０が発熱することで内部温度が上昇してしまう。内部の熱は、発熱部を覆っているシールドカバー８に設けられた熱伝達部９を伝い接触している梁材６へ直接伝わることができる。樹脂筺体４の内部にインサート成型等により組み込まれた梁材６へ熱が伝わることで効率良く熱が分散される。樹脂筺体４の外観表面付近に設けられた露出部７より直接外気へと排出されることとなるため、内部熱を効率良く拡散することが出来、効率良く放熱することができる。
【産業上の利用可能性】
【００４４】
本発明は、樹脂筺体と樹脂筺体内部に構成される金属等の熱伝導性の高い梁材と樹脂筺体の外側または内側または両側に金属等の熱伝導性の高い梁材が露出する露出部を備えたことを特長とする構成により、樹脂筺体の内部の熱源から発した熱が金属等の熱伝導性の高い梁材へ伝わることができるため、より熱の分散を早く出来るものであり効率良く放熱できるものであるので、携帯電話装置が耳に触れた時や手に持った時に体感温度が低く不快感を持たずに使用できる放熱構造を有する携帯電話装置に有用である。
【図面の簡単な説明】
【００４５】
【図１】本発明の第１の実施の形態における放熱構造を有する携帯電話装置の分解斜視図
【図２】本発明の第１の実施の形態における放熱構造を有する携帯電話装置の外側露出部を示す断面図
【図３】本発明の第１の実施の形態における放熱構造を有する携帯電話装置の外側露出部を示す断面拡大図
【図４】本発明の第１の実施の形態における放熱構造を有する携帯電話装置の内側露出部を示す断面図
【図５】本発明の第１の実施の形態における放熱構造を有する携帯電話装置の内側露出部を示す断面拡大図
【図６】本発明の第２の実施の形態における放熱構造を有する携帯電話装置の熱伝達部を示す斜視図
【図７】本発明の第１の実施の形態における放熱構造を有する携帯電話装置の熱伝達部を示す斜視図の拡大図
【図８】本発明の第１の実施の形態における放熱構造を有する携帯電話装置の熱伝達部を示す断面図
【図９】従来の放熱構造を有する携帯電話（特開平５−３７４４２）の斜視図
【図１０】従来の放熱構造を有する携帯電話（特開平６−２２４９８５）の斜視図および断面図
【符号の説明】
【００４６】
１    携帯電話装置
２    上筺体ユニット
３    下筺体ユニット
４    樹脂筺体
５    基板ユニット
６    梁材
７    露出部
８    シールドカバー
９    熱伝達部
１０    発熱部品
１１    電池
１２    電池カバー
１３    指
【図１】
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【図２】
2007274448.tif 000004
【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
2007274448.tif 000008
【図７】
2007274448.tif 000009
【図８】
2007274448.tif 000010
【図９】
2007274448.tif 000011
【図１０】
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