(57)【要約】【課題】基板400 に装着した電子部品を樹脂封止成形する型110 の全体構造を簡略化すると共に、電子部品を樹脂封止成形する際に、その基板400 の厚みのバラツキを吸収することによって、基板表面への樹脂バリ形成を防止する。【解決手段】一の型111 と二の型112 とから電子部品を樹脂封止成形する型110 を構成すると共に、この両型の型合せ面P.L に、電子部品を装着した単数枚の樹脂封止成形前基板400 を供給する基板供給部（基板供給セット面113 ）が設けられた型構造単位（型110 ）の複数単位を積層配置して構成する。更に、積層配置された前記各型構造単位（型110 ）に対して型締圧力を同時に加える型閉機構（プレスフレーム機構130 ）を配置する。【選択図】図７
2007095804.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
開閉自在に設けられた電子部品の樹脂封止成形用型構造単位を少なくとも一単位以上準備する型構造単位の準備工程と、
前記した型構造単位における型面間に電子部品を装着した単数枚の樹脂封止成形前基板を供給する樹脂封止前基板の供給工程と、
前記型面を閉じ合わせて型締めを行う際に、その型面間に設けた成形用キャビティ内に前記樹脂封止前基板上の電子部品とその所要周辺部を嵌装させると共に、この状態で前記基板面に対して前記型による所要の型締圧力を加える型締工程と、
前記型締工程後に、前記キャビティ内に溶融樹脂材料を充填させてそのキャビティ内に嵌装した電子部品及びその所要周辺部を樹脂材料にて封止し、且つ、その樹脂封止成形体と前記基板とを密着一体化させる樹脂封止成形工程と、
前記樹脂封止成形工程後に、前記型を開いて前記樹脂封止成形後の基板を取り出す樹脂封止済基板の取出工程とを含む電子部品の樹脂封止成形方法。
【請求項２】
請求項１に記載の電子部品の樹脂封止成形方法であって、
前記した型構造単位の準備工程が型構造単位の複数単位を積層配置するように設定されており、更に、前記した型締工程が積層配置された前記各型構造単位に対して型締圧力を同時に加えるように設定されていることを特徴とする。
【請求項３】
電子部品の樹脂封止成形用型に設けられた成形用キャビティ内に基板上に装着された電子部品を嵌装させると共に、前記型面を閉じ合わせて前記基板面に前記型による型締圧力を加え、更に、この型締状態において前記キャビティ内に溶融樹脂材料を充填させることにより、そのキャビティ内に嵌装した前記電子部品を樹脂材料にて封止する電子部品の樹脂封止成形装置であって、
前記した樹脂封止成形用型の型合せ面（P.L 面）に単数枚の基板供給部が設けられた型構造単位の複数単位を積層配置して構成すると共に、積層配置された前記各型構造単位に対して型締圧力を同時に加える型締機構を配置して構成したことを特徴とする電子部品の樹脂封止成形装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体チップ等の比較的小型の電子部品を樹脂材料にて封止成形するための方法と、この方法を実施するために用いられる電子部品の樹脂封止成形装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
半導体チップ等の比較的小型の電子部品（以下、電子部品と略称する。）を樹脂材料にて封止成形した半導体パッケージ（以下、半導体パッケージと略称する。）には、近年、特に、その高機能化が要求されている。具体的には、例えば、所謂、マップ型の大型基板等のように、その高集積化と高信頼性及び軽薄短小化が強く求められている。
このため、半導体パッケージを成形する場合においては、高集積化された被樹脂封止成形品の品質を保持した状態で、その外形を可能な限り軽薄短小化するように樹脂封止成形しなければならないことになる。
このような樹脂封止成形時において被樹脂封止成形品である半導体パッケージの品質を保持するためには、電子部品を封止するための樹脂材料と電子部品が装着されたリードフレームや基板等（以下、基板と略称する。）との接着性（若しくは、密着性）を高めることが重要となる。しかしながら、このことは、樹脂材料と樹脂成形用金型面との接着性をも高めることにもなり、従って、樹脂封止成形後に、成形品を金型から取り出すときの離型性を低下させて、成形品離型を効率良く行うことができないと云った問題がある。
また、成形品が軽薄短小化されていることとも相俟って、例えば、成形品を突出ピン等にて強制的に突き出して離型させる成形品の離型手段を採用するときは、その成形品本体（樹脂封止成形体）に損傷を与えてクラックを発生させることがあり、或は、これを破損させて品質を低下させると云った問題がある。
更に、樹脂成形用金型に前記したような突出ピン機構を組み込むときは、金型構造の複雑化と全体的な耐久性低下を招来すると云った問題がある。
また、樹脂材料の可塑化機構や可塑化された樹脂材料の移送機構等を金型内部に組み込むときは、金型構造を複雑化させるのみならず、複雑な金型構造に基づいて樹脂封止成形条件が制約される等の問題がある。
【０００３】
以下に、従来の電子部品の樹脂封止成形手段について説明する。
まず、成形品を金型から取り出すときの離型性を高めるために、金型キャビティ面等に所要の表面処理を施すことが広く知られている。しかしながら、その表面処理効果が一様ではなく、しかも、その耐久性が低いこと、更に、電子部品の樹脂封止成形においては主にエポキシレジン等の熱硬化性樹脂材料が用いられていることと、これに加えて大型基板が用いられていること等から、成形品の離型を確実に且つ効率良く行うために、従来の突出ピン機構を併用しているのが実情である。
また、従来の金型面には基板を嵌装セットするための凹所（基板の厚みに対応して金型のパーティングラインP.L 面に設けられる所要深さのクリアランス）が設けられているのが通例である。しかしながら、特に、大型の基板にはその各部位の厚みが一様ではなく、従って、各部位において厚みに厚薄のバラツキがあること、しかも、金型面にはそのような大型基板の多数枚を同時に嵌装セットするのが通例であることから、各大型基板に対して金型の型締め圧力を同時に加えたとしても、各大型基板に対する型締め状態は一様ではないため、例えば、各大型基板と型面との間に樹脂材料の一部が流出してその基板面と金型面とに樹脂バリを形成することがある。逆に、この樹脂バリ形成を防止する目的で各基板に型締圧力を加える場合において、その型締圧力が過大であったときは各基板上の半導体素子や配線を傷付けると云った弊害が発生する。
従って、基板の厚みのバラツキが成形品の品質を著しく低下させる要因となっている。  
【０００４】
また、従来の金型構造としては、通常、金型の内部にポット（樹脂材料の可塑化部）が設けられると共に、前記した金型の型合せ面（パーティングラインP.L 面）には樹脂成形用のキャビティと、このキャビティと前記ポットとを連通させるためのカルやランナ等から構成される溶融樹脂材料移送用の樹脂通路が凹所として形成されている。従って、金型の型合せ面には、前記基板の嵌装セット部やポット部及び樹脂通路部が凹所として配設されることになるため、このような金型構造に基づいて次のような樹脂封止成形上の問題が発生する。
即ち、この種の樹脂封止成形においては、基板の表面に樹脂バリが形成されるのを防止することが最も重要視されている。このため、基板に対して型締圧力を効率良く加える等の目的で、型締時においては、前記ポット部及び樹脂通路部よりも前記基板の嵌装セット部の型締圧力が高くなるように設定されていることが多い。また、樹脂封止成形時において前記溶融樹脂材料に加えられる樹脂圧は金型の型合せ面を開くように作用することになるが、前記したような状態にあるポット部や樹脂通路部内の溶融樹脂材料は、前記樹脂圧によって、他の部位よりも型合せ面に浸入し易くなる。
その結果、前記ポット部及び樹脂通路部付近の型合せ面に薄い樹脂バリが形成されると云った弊害が発生することになる。このため、このような弊害を避けるための樹脂封止成形条件の設定や、型面形状の設定若しくは金型製作がきわめて面倒であるのみならず、この樹脂封止成形に使用される樹脂材料に特有の樹脂封止成形条件の設定等を考慮すると、全体的な作業効率を著しく低下させると云った問題がある。更に、このような薄い樹脂バリは、クリーニング工程においても完全に取り除くことが困難であるため、これが次の樹脂封止成形時において溶融樹脂材料中に混入することがあって不良品を成形すると云った問題があり、また、硬化した樹脂バリが型締工程時における型締め不具合の原因となる等の問題がある。
【０００５】
なお、前記した基板の厚みのバラツキを吸収する目的で、基板（シート状部材）の嵌装セット用凹所（摺動孔）内に、基板支受部材（押圧部材）を弾性部材にて支持させるように構成した、所謂、フローティング構造を採用したものが提案されている（例えば、特許文献１参照）。
また、前記した樹脂材料の可塑化機構（射出シリンダ）や可塑化された樹脂材料の移送機構（プレスピストン）等を金型の外部に配置して構成したものが提案されている（例えば、特許文献２参照）。この構成によれば、可塑化機構等を金型外部に配置したことによる金型構造の簡略化と云った利点が認められる。
【特許文献１】特開平１１−１２６７８７号公報（第７頁の図１）
【特許文献２】特開昭５９−０５２８４２号公報（第５頁の図２）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
前記した基板のバラツキを吸収する目的で、フローティング構造を採用したもの（特許文献１）においては、一般的な金型構造を更に複雑化させるのみならず、その金型製作が面倒でコストアップを招来する等の問題がある。また、基板の各部位に対する弾性押圧力の調整作業や、厚みの異なる他の種類の基板についての樹脂封止成形作業を行うときの弾性押圧力の調整作業等が面倒であり、加えて、金型面（P.L 面）に、多数枚の基板を供給セットした状態でそれらの電子部品の樹脂封止成形を行うような場合は、各基板の肉厚に厚薄の違いがあることとも相俟って、各基板の夫々に対する弾性押圧力の調整作業等は実質的には不能であり、更には、その金型メンテナンス作業等もきわめて面倒となるため、その実用化は困難であると指摘されている。
また、前記した樹脂材料の可塑化機構や可塑化された樹脂材料の移送機構等を金型の外部に配置して構成したもの（特許文献２）においては、可塑化機構等を、単に、金型の外部に配置した構造であるため、金型の構造として一般的に採用されている、所謂、カル部やこのカル部に連通接続された樹脂通路部及びゲート部等の構成部分は金型の内部に配設された構造となっている。従って、この部位の金型構造としては従来のものと同じであるため、基本的な金型構造は簡略化されていないのみならず、更に、その部位において硬化する樹脂量（廃棄する樹脂量）が多く不経済であると云う問題がある。
【０００７】
本発明は、金型構造の簡略化を図ると共に、これを用いて前記したような従来の問題点を解決することができる電子部品の樹脂封止成形方法及びその装置を提供する。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明の電子部品の樹脂封止成形方法は、開閉自在に設けられた電子部品の樹脂封止成形用型構造単位を少なくとも一単位以上準備する型構造単位の準備工程と、前記した型構造単位における型面間に電子部品を装着した単数枚の樹脂封止成形前基板を供給する樹脂封止前基板の供給工程と、前記型面を閉じ合わせて型締めを行う際にその型面間に設けた成形用キャビティ内に前記樹脂封止前基板上の電子部品とその所要周辺部を嵌装させると共にこの状態で前記基板面に対して前記型による所要の型締圧力を加える型締工程と、前記型締工程後に前記キャビティ内に溶融樹脂材料を充填させてそのキャビティ内に嵌装した電子部品及びその所要周辺部を樹脂材料にて封止し且つその樹脂封止成形体と前記基板とを密着一体化させる樹脂封止成形工程と、前記樹脂封止成形工程後に前記型を開いて前記樹脂封止成形後の基板を取り出す樹脂封止済基板の取出工程とを含むことを特徴とするものである。
【０００９】
また、本発明の電子部品の樹脂封止成形方法は、前記した型構造単位の準備工程が型構造単位の複数単位を積層配置するように設定されており、更に、前記した型締工程が積層配置された前記各型構造単位に対して型締圧力を同時に加えるように設定されていることを特徴とするものである。
【００１０】
また、本発明の電子部品の樹脂封止成形装置は、電子部品の樹脂封止成形用型に設けられた成形用キャビティ内に基板上に装着された電子部品を嵌装させると共に前記型面を閉じ合わせて前記基板面に前記型による型締圧力を加え更にこの型締状態において前記キャビティ内に溶融樹脂材料を充填させることによりそのキャビティ内に嵌装した前記電子部品を樹脂材料にて封止する電子部品の樹脂封止成形装置であって、前記した樹脂封止成形用型の型合せ面（P.L 面）に単数枚の基板供給部が設けられた型構造単位の複数単位を積層配置して構成すると共に、積層配置された前記各型構造単位に対して型締圧力を同時に加える型締機構を配置して構成したことを特徴とするものである。
【発明の効果】
【００１１】
本発明による電子部品の樹脂封止成形方法及び装置を採用することにより、従来のような複雑な構造の金型を備えた電子部品の樹脂封止成形装置を用いる必要がないため、装置の操作性若しくは作業性を向上させることができるため、実用化が容易となる。
また、本発明によれば、基板の厚みのバラツキに影響されることなく基板表面への樹脂バリ形成を効率良く且つ確実に防止することができるため、高品質性及び高信頼性を備えた電子部品の樹脂封止成形品を成形することができる。
また、本発明の樹脂封止成形装置は簡易な構造を採用することができるため、全体的な装置の形状を小型化することができると共に、金型メンテナンス作業を容易に行うことができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１２】
請求項１に記載の本発明に係る電子部品の樹脂封止成形方法は、開閉自在に設けられた電子部品の樹脂封止成形用型構造単位を少なくとも一単位以上準備する型構造単位の準備工程と、前記した型構造単位における型面間に電子部品を装着した単数枚の樹脂封止成形前基板を供給する樹脂封止前基板の供給工程とを含んでいる。また、更に、前記型面を閉じ合わせて型締めを行う際にその型面間に設けた成形用キャビティ内に前記樹脂封止前基板上の電子部品とその所要周辺部を嵌装させると共にこの状態で前記基板面に対して前記型による所要の型締圧力を加える型締工程と、前記型締工程後に前記キャビティ内に溶融樹脂材料を充填させてそのキャビティ内に嵌装した電子部品及びその所要周辺部を樹脂材料にて封止し且つその樹脂封止成形体と前記基板とを密着一体化させる樹脂封止成形工程と、前記樹脂封止成形工程後に前記型を開いて前記樹脂封止成形後の基板を取り出す樹脂封止済基板の取出工程とを含んでいる。
従来の金型構造における型面には複数枚の基板が供給されているので、各基板に厚みのバラツキが存在することから、個々の基板に対して型締圧力を均等に且つ効率良く加えることができないと云う基本的な問題がある。例えば、各基板面への樹脂バリ形成を防止する目的で各基板に型締圧力を加える場合において、その型締圧力が過大であるときは各基板上の半導体素子や配線を傷付けると云った弊害が発生することになり、逆に、その型締圧力が不足するときは各基板上の樹脂バリ形成を一様に且つ確実に防止することができないと云った弊害が発生することになる。
しかしながら、本発明によれば、前記型面に供給される基板は単数枚であるため、型面に複数枚の基板を供給する場合と較べて、単数枚の基板に対して型締圧力を均等に加えることが可能となる。即ち、その単数枚の基板に厚みのバラツキが存在するような場合であっても、基板に対する型締圧力の設定や調整をきわめて簡単に行うことができる。
従って、型面に供給される基板に厚みのバラツキが存在してもこれに影響されることなく、基板表面への樹脂バリ形成を効率良く且つ確実に防止することができるため、高品質性及び高信頼性を備えた電子部品の樹脂封止成形品を成形することができる。
なお、前述したように、同一種類の基板であっても個々の基板には厚みのバラツキが存在するが、このような基板の厚みのバラツキに影響されることなく、基板に対して型締圧力を均等に且つ効率良く加えることが可能となる。
また、異なる種類の基板についての樹脂封止成形を行う場合においては、従来は、型面にその基板の厚みに対応した供給セット用の凹所等を設ける必要があった。また、異なる種類の基板の個々についても厚みのバラツキが存在するため、前記したと同様の問題がある。しかしながら、本発明によれば、異なる種類の基板に対してもその型締圧力を均等に且つ効率良く加えることが可能となる。このため、前記したように、同一種類の基板における厚みのバラツキについて適正に且つ簡易に対応することができるのみならず、被樹脂封止成形品が変更されて異なる種類の基板の樹脂封止成形を行う場合においても、その基板自体の変更と変更された基板の厚みのバラツキに対しても、これに適正に且つ簡易に対応することができる。
【００１３】
請求項２に記載の本発明に係る電子部品の樹脂封止成形方法は、前記した型構造単位の準備工程が型構造単位の複数単位を積層配置するように設定されている。更に、前記した型締工程が積層配置された前記各型構造単位に対して型締圧力を同時に加えるように設定されている。
このような本発明によれば、積層配置方向への装置形状が積層配置する複数の型構造単位の大きさに対応して大きくなるが、複数枚の基板は積層した状態で配置されるから、このときの型締圧力は単数枚の型締圧力に必要な圧力と実質的に同じとなる。
従って、同一の型面間に複数枚の樹脂封止成形前の基板を供給セットするように設定されている従来の金型構造のように、基板の供給セット数に対応して拡大する金型面積に対応した金型及び装置の大型化と高い型締圧力を設定する等の必要がない。また、増加する複数の型構造単位に対応して型締圧力を順次に高く設定する必要がないため、従来の金型構造と較べて、金型及び装置の全体的な形状を小型化することができる。更に、各基板における電子部品を同一の成形条件下において同時に樹脂封止成形することができるため、均等で、しかも、高品質性・高信頼性備えた製品を高能率生産することができる。
【００１４】
請求項３に記載の本発明に係る電子部品の樹脂封止成形装置は、電子部品の樹脂封止成形用型に設けられた成形用キャビティ内に基板上に装着された電子部品を嵌装させると共に前記型面を閉じ合わせて前記基板面に前記型による型締圧力を加え更にこの型締状態において前記キャビティ内に溶融樹脂材料を充填させることによりそのキャビティ内に嵌装した前記電子部品を樹脂材料にて封止する電子部品の樹脂封止成形装置であって、前記した樹脂封止成形用型の型合せ面（P.L 面）に単数枚の基板供給部が設けられた型構造単位の複数単位を積層配置して構成すると共に積層配置された前記各型構造単位に対して型締圧力を同時に加える型締機構を配置して構成したことを特徴とする。
このような本発明によれば、積層配置方向への装置形状が積層配置する複数の型構造単位の大きさに対応して大きくなるが、複数枚の基板は積層した状態で配置されるから、このときの型締圧力は単数枚の型締圧力に必要な圧力と実質的に同じとなる。
従って、同一の型面間に複数枚の樹脂封止成形前の基板を供給セットするように設定されている従来の金型構造のように、基板の供給セット数に対応して拡大する金型面積に対応した金型及び装置の大型化と高い型締圧力を設定する等の必要がない。また、増加する複数の型構造単位に対応して型締圧力を順次に高く設定する必要がないため、従来の金型構造と較べて、金型及び装置の全体的な形状を小型化することができる。更に、各基板における電子部品を同一の成形条件下において同時に樹脂封止成形することができるため、均等で、しかも、高品質性・高信頼性備えた製品を高能率生産することができる。
【００１５】
以下、本発明の実施例について、図面を参照して説明する。
なお、図１には本発明の樹脂封止成形方法を実施するための樹脂封止成形装置の構成を概略的に示しており、図２乃至図８に前記樹脂封止成形装置における樹脂封止成形部の要部を概略的に示している。図９は樹脂封止成形前の基板を型面の所定位置に供給セットする場合の説明図である。
【実施例１】
【００１６】
図１は樹脂封止成形装置の全体構成を概略的に示している。
この樹脂封止成形装置は、基板上の電子部品を樹脂封止成形するための樹脂封止成形部100 と、樹脂封止成形前の基板を前記樹脂封止成形部の後述する所定位置に搬送供給し且つ樹脂封止成形済の基板を前記樹脂封止成形部から取出して搬出するための基板供給取出機構200 と、樹脂材料を前記樹脂封止成形部の後述する所定位置に搬送供給するための樹脂材料搬送供給機構300 とを含んでいる。
【００１７】
また、前記した樹脂封止成形部100 は、電子部品を樹脂封止成形するための型110 と、この型を型開き及び型締めするための型開閉機構120 と、前記型110 を型締めした状態においてその型に所要の型締圧力を加えるためのプレスフレーム機構130 と、前記型110 の側方に配置した樹脂材料供給用のポットブロック140 と、このポットブロック140 を前記型110 の型合せ面（P.L 面）と合致する該型の側面位置110aに対して接合分離自在となるように配設したポットブロックの往復駆動機構150 とを含んでいる。
【００１８】
また、前記した型110 は、少なくとも一組以上の型構造単位を含んでおり、図例においては、一の型111 と二の型112 とから構成される型構造単位の二組を上下方向へ積層配置して構成した場合を示している。
また、前記一の型111 の型面、即ち、型合せ面（P.L 面）には、図９の(1)乃至(3)に示すように、基板400 の供給セット面113 が設けられている。この供給セット面113 は、電子部品（図示なし）を装着した一枚の基板400 を供給セットするための単数枚の基板供給部となる。
即ち、前記した一組の型構造単位における基板400 の供給セット面113 には、一枚の基板400 のみが供給され且つセットされることになる。
更に、前記基板400 の供給セット面113 には、従来の金型面において凹部形状として設けられていた基板位置決め用の段差等が設けられていない。
従って、前記基板の供給セット面113 は、平面形状として形成されている。そして、この一の型111 の供給セット面113 に対向して配設される前記二の型112 の型面には、樹脂成形用のキャビティ114 が設けられている。
【００１９】
また、図９中の符号115 は溶融樹脂材料の移送用通路を示しており、その一端部は前記キャビティ114 に連通して形成されると共に、その他端部は型合せ面（P.L 面）の側面位置110aに連通するように形成されている。
また、符号116 は、前記一の型111 の型面（基板供給セット面113 ）の所定位置に立設した位置決めピンである。同様に、符号117 は、前記各位置決めピン116 と対向する前記二の型112 の各位置に形成されたピン穴である。そして、この位置決めピン116 とピン穴117 とは樹脂封止成形前の基板400 を基板供給セット面113 の所定位置に供給セットする場合の一例を示している。
即ち、前記基板供給セット面113 に基板400 を供給セットする際には、その基板400 に設けられている位置決孔部401 と前記位置決めピン116 とを係合させるようにすれば、基板400 を前記基板供給セット面113 の所定位置に効率良く且つ確実に供給することができる。更に、この状態で前記した二つの型（111、112）を閉じ合わせる型締めを行うと、前記一の型111 の各位置決めピン116 は、基板400 を所定位置に係止した状態で、前記二の型112 の各ピン穴117 内に嵌入されるため、図９(2) に示すように、基板400 は基板供給セット面113 に確実に供給セットされることになる。
なお、基板400 を供給セットする基板供給セット面113 の所定位置とは、この基板400 の端部400aが型の側面位置110aと合致する位置を意味する。そして、型締時においてこの基板の端部400aと型の側面位置110aと合致させることによって、この両者間に間隙が生ずるのを防止することができる。従って、前記した樹脂封止成形工程時において、前記間隙に充填された溶融樹脂材料が残存して硬化成形されると云った弊害を防止することができると共に、この間隙に充填された溶融樹脂材料の一部が基板の底面側に浸入してその基板面に樹脂バリを形成する等の弊害を効率良く且つ確実に防止することができる。
【００２０】
なお、前記二の型112 のキャビティ114 には溶融樹脂材料の移送用通路115 が形成されているが、この移送用通路115 とは反対側となる位置に、このキャビティ114 と連通するエアベント（図示なし）を形成しておくことにより、後述するキャビティ114 内への溶融樹脂材料注入時に、その溶融樹脂材料の注入作用によってキャビティ114 内の残留エアを前記エアベントを通して外部へ積極的に押し出すようにしてもよい。
【００２１】
また、前記した型開閉機構120 は、上下方向へ積層（重畳）して配置された前記二組の型構造単位（型110 ）を同時に型開きまたは型締めするための機構であり、この機構としては、油空圧機構やクランク機構或はその他の機械又は電気等の適宜な上下駆動機構を採用することができるが、図例においては、ラック・ピニオン機構を採用した場合を示している。
前記型開閉機構の本体121 には、正逆回転駆動モータ（図示なし）により回転するように設けられたピニオンギヤ122 と、このピニオンギヤ122 に噛合し且つピニオンギヤ122 の正逆回転に基づいて互いに上下逆方向に移動する二本のラックギヤ（123・124）とが設けられている。
前記一方のラックギヤ123 は、その下端部が下方位置に固定された機台フレーム101 に固着されており、また、その上端部は前記ピニオンギヤ122 に噛合されている。逆に、他方のラックギヤ124 は、その下端部が前記ピニオンギヤ122 に噛合されており、また、その上端部は上方に配置された型装着用ブロック125 に固着されている。
また、前記一の型111 と二の型112 とから構成される一組の型構造単位（型110 ）は、この型開閉機構本体121 の上面及び下面の各位置の夫々に装設されている。
型開閉機構本体121 の上面位置に装設された型構造単位は、その一の型111 がこの型開閉機構本体121 の上面に固着されており、また、その二の型112 は上方に配置された前記型装着用ブロック125 の下面に固着されている。逆に、型開閉機構本体121 の下面位置に装設された型構造単位は、その二の型112 がこの型開閉機構本体121 の下面に固着されており、また、その一の型111 は前記機台フレーム101 に設けられた型装着用ブロック126 の上面に固着されている。
従って、このような構成によれば、前記したピニオンギヤ122 を正逆回転させることによって、上下に積層配置した前記二組の型構造単位（型110 ）の夫々における一の型111 と二の型112 とを同時に開閉する型開き及び型締めを行うことができる。
なお、この実施例における型開閉機構120 は、モータによってピニオンギヤ122 を回転させ、且つ、このピニオンギヤ122 に噛合させたラックギヤ（123・124）を互いに上下逆方向に移動させることによって、上下方向へ積層配置された二組の型構造単位（型110 ）を同時に型開きまたは型締めするように構成した場合を示している。しかしながら、このような型開閉機構に限らず、その他の構成を採用することができる。即ち、上下方向へ積層配置された二組の型構造単位（型110 ）を同時に型開きまたは型締めするような機構であればよい。例えば、その駆動源としては、前述したような油空圧機構やクランク機構或はその他の機械または電気等の適宜な上下駆動機構を採用することができる。更に、そのような適宜な駆動源を介して、例えば、前記した二の型112 自体（或は、ラックギヤ）を上下方向に移動させると共に、これに連動させて上下方向へ積層配置した二組の型構造単位（型110 ）を同時に型開きまたは型締めするような構成を採用してもよい。
【００２２】
また、前記したプレスフレーム機構130 は、前記型110 を型締めした状態においてその型に所要の型締圧力を加えるための機構である。
このプレスフレーム機構130 は、適宜な往復駆動機構131 により前記機台フレーム101 に沿って往復移動することができるように設けられている。また、このプレスフレーム機構130 には、電動や油圧或は機械その他の適宜な押圧機構を用いた押圧手段132 が配設されている。
従って、このような構成によれば、前記往復駆動機構131 によって、プレスフレーム機構130 における押圧手段132 の押圧中心位置133 を前記した型110 の中心位置118 と合致する位置にまで移動させる位置合せ調整を行うことができると共に、型締めした型110 の中心位置118 に対して前記押圧手段132 による押圧力を効率良く且つ確実に加えることができる。このため、前記型締時において、積層配置された前記各型構造単位（型110 ）に加えられる前記押圧手段132 の型締圧力は、前記各型構造単位の夫々に対して同時に且つ均等に加えられる。
なお、前記した型110 の中心位置118 とは、型110 自体の中心位置を意味する。しかしながら、本発明においては、前述したように、基板端部400aと前記型の側面位置110aとを合致させることを一つの要旨としている（図９参照）。従って、この場合における型110 の中心位置とは、その基板400 に対して効率良く型締圧力を加えることができる基板の中心位置を意味する。そして、前記した往復駆動機構131 を介してプレスフレーム機構130 を移動させることにより、基板400 の中心位置と前記押圧手段132 の押圧中心位置133 とを合致させることができる
また、この実施例においては、前記型110 を機台フレーム101 に固定させてあるため、前記したプレスフレーム機構130 をこの機台フレーム101 に沿って往復移動するように設けた場合を示した（図１参照）が、この両者の関係は相対的なものであって、この図例とは逆の構成、即ち、前記プレスフレーム機構130 側を固定させると共に、前記型110 側を往復移動させる構成を採用してもよい。
更に、前記押圧手段132 側と前記型110 側（図例においては、型装着用ブロック125 ）とは、前記した相対的移動を可能とするために両者間を分離して構成していることが必要であるが、前記した中心位置合せの調整を終えた後にこの両者（132、125）を固定させることができるように構成してもよい。この場合は、既に中心位置合せの調整を終えているため、前記押圧手段132 による上下方向への動きを有効に利用して、積層配置された二組の型構造単位（型110 ）を同時に型開きまたは型締めするための上下駆動機構として活用することができると云った利点がある。
【００２３】
また、前記したポットブロック140 は、前記型110 の側方に配置されており、前記往復駆動機構150 によって前記型110 の型合せ面（P.L 面）と合致する該型の側面位置110aに対して接合分離自在となるように設けられている。
このポットブロック140 には、前記した上下二組の型構造単位（型110 ）の数とその配設位置とに対応して配置された樹脂材料供給用のポット141 と、このポット141 内に供給された樹脂材料加圧用のプランジャ142 と、このプランジャ142 を往復動させる適宜な往復駆動機構143 が設けられている。
また、前記ポットブロック140 の両側面部に配置された側部フレーム102 には、ポットブロック140 を前記型110 の型合せ面と合致する該型の側面位置110aに接合させた場合において、その接合状態をより確実に維持するためのストッパ機構103 が配置されている。このストッパ機構103 には、前記型110 に接合されたポットブロック140 の背面140aに接合し且つこの背面140aを前記した型110 の側面位置110a側へ押圧する状態として係止するストッパ部材104 が設けられている。
また、このポットブロック140 には、前記ポット141 内に供給された樹脂材料301 を加熱溶融化するための適宜なヒータ（図示なし）が嵌装されている。
従って、この構成によれば、前記した一方の往復駆動機構150 によってポットブロック140 の全体を前記型110 の型合せ面と合致する位置に対して接合するように前進させることができると共に、この位置から分離するように後退させることができる。更に、前記した他方の往復駆動機構143 によって前記プランジャ142 を後退させることによって前記したポット141 の開口前端部内を樹脂材料301 を供給するためのスペースとすることができる（図３参照）と共に、この位置から前記プランジャ142 を前進させることによって前記ポット141 に供給された樹脂材料301 を加圧することができる。
また、前記型構造単位における一の型111 と二の型112 との型合せ面（P.L 面）と前記ポットブロック140 におけるポット141 とを接合して連通させる（図７乃至図９参照）と共に、前記ヒータにてポット141 内の樹脂材料301 を加熱溶融化し且つこれをプランジャ142 にて加圧することによって、このポット141 内の溶融樹脂材料を、直接、前記した移送用通路115 を通して前記キャビティ114 内に注入充填させることができる。
【００２４】
また、前記した基板供給取出機構200 は、係止チャックその他の適宜な係止機構（図示なし）を備えた基板供給取出部材201 を介して、樹脂封止成形前の基板400 を前記樹脂封止成形部100 の所定位置、即ち、型開きされた上下二組の型構造単位における一の型111 と二の型112 との間の夫々に搬入すると共に、この基板400 を前記した一の型111 の基板供給セット面113 に供給セットすることができるように設けられている。更に、この基板供給取出機構200 は、前記係止機構を介して、樹脂封止成形後に型開きされた前記基板供給セット面113 から樹脂封止成形後の基板402（樹脂封止成形品） を係止して取り出すと共に、この基板402 を前記上下二組の型構造単位における一の型111 と二の型112 との間の夫々から外部に搬出して次工程側へ移送することができるように設けられている。
従って、この構成によれば、樹脂封止成形前の基板400 を樹脂封止成形部100 の所定位置に供給セットすることができると共に、樹脂封止成形後の基板402 を前記樹脂封止成形部100 の外部に取り出すことができる。
【００２５】
また、前記した樹脂材料搬送供給機構300 は、樹脂材料搬送供給部材302 を介して、樹脂材料収容部303 内に収容した樹脂材料301 を前記した樹脂封止成形部100 の所定位置、即ち、ポットブロック140 及びプランジャ142 を所要の位置にまで後退させて（図１乃至図４参照）、そのポット141 の開口前端部に設けられるスペース内に供給することができるように設けられている。
この樹脂材料搬送供給部材302 には、前記した上下二組の型構造単位（型110 ）の数とその配設位置とに対応して配置された樹脂材料投入用の穴部304 と、この穴部304 内に投入された樹脂材料301 を押し出して前記ポット141 内に供給するための押出部材305 が設けられている。
従って、この構成によれば、前記ポットブロック140 を所要の位置にまで後退させて、ポットブロックにおけるポット141 内の夫々に樹脂材料301 を供給することができる。
【００２６】
前記実施例における電子部品の樹脂封止成形は、例えば、次のようにして行われる。
まず、図１及び図３に示す上下二組の型構造単位（型110 ）の型開き状態において、前記基板供給取出機構200 を介して、樹脂封止成形前の基板400 を一の型111 と二の型112 との間の夫々に搬入すると共に、この基板400 を前記一の型111 の基板供給セット面113 に供給セットする。また、図４に示すように、往復駆動機構150 によってポットブロック140 の全体を型110 の位置から後退させると共に、往復駆動機構143 によってプランジャ142 を後退させてポット141 の開口前端部内に樹脂材料301 を供給するためのスペースを構成する。
次に、図４に示すように、前記した型開閉機構120 を介して、前記上下二組の型構造単位（型110 ）を型締めする。
次に、前記した往復駆動機構131 によって、プレスフレーム機構130 における押圧手段132 の押圧中心位置133 を前記型110 の中心位置118 と合致する位置にまで移動させる位置合せ調整を行う（図１参照）と共に、型締めした型110 の中心位置118 に対して前記押圧手段132 による押圧力を加えることにより、積層配置された各型構造単位（型110 ）の夫々に対して押圧手段132 の型締圧力を同時に且つ均等に加える（図４参照）。また、前記した樹脂材料搬送供給部材302 を介して、前記樹脂材料収容部303 内に収容した樹脂材料301 をポット141 の前記スペース内に供給する（図１、図３及び図４参照）。
次に、図５乃至図７に示すように、前記往復駆動機構150 によってポットブロック140 を前記した型110 の型合せ面（P.L 面）と合致する該型の側面位置110aに対して接合させると共に、ポットブロック140 の背面140aにストッパ機構103 におけるストッパ部材104 を接合し且つこの背面140aを前記型110 の側面位置110aに押圧状態として係止する。このとき、前記した型構造単位（型110 ）における一の型111 と二の型112 との型合せ面と前記ポットブロック140 におけるポット141 とが接合して連通された状態となると共に、このポット141 内に供給された樹脂材料301 は前記ヒータによって加熱溶融化される。
次に、前記プランジャ142 を前進させてポット141 内の樹脂材料301（溶融樹脂材料） を加圧することによって、これを、直接、前記移送用通路115 を通してキャビティ114 内に注入充填させる。これにより、前記キャビティ114 内に嵌装された前記基板400 上の電子部品を樹脂封止成形することができる。
次に、所要のキュアタイムの経過後において、前記したストッパ部材104 によるポットブロック背面140aへの係止状態を解除すると共に、図８に示すように、前記した往復駆動機構150 によってポットブロック140 を前記した型110 の側面位置110aから離れる方向へ移動させる。また、前記したプレスフレーム機構の押圧手段132 による前記上下二組の型構造単位（型110 ）に対する型締圧力を解除すると共に、前記型開閉機構120 を介して、この上下二組の型構造単位（型110 ）を型開きする。
次に、前記した基板供給取出機構200 の係止機構を介して、型開きされた前記基板供給セット面113 から樹脂封止成形後の基板402（樹脂封止成形品） を係止して取り出すと共に、この基板402 を外部に搬出して次工程側へ移送する。
【００２７】
以上のように、この実施例に示す電子部品の樹脂封止成形装置は簡易構造の金型を備えるものであるから、その操作性若しくは作業性を向上させることができるため、実用化が容易となる。
また、基板の厚みのバラツキに影響されることなく基板表面への樹脂バリ形成を効率良く且つ確実に防止することができるため、高品質性及び高信頼性を備えた電子部品の樹脂封止成形品を成形することができる。
また、樹脂封止成形装置に簡易な構造を採用することができるため、全体的な装置の形状を小型化することができると共に、金型メンテナンス作業を容易に行うことができ、更には、廃棄樹脂量の発生を抑制して省資源に貢献することができる。
【産業上の利用可能性】
【００２８】
本発明に係る電子部品の樹脂封止成形方法及び装置は、半導体装置に用いられる基板上の電子部品を樹脂封止成形する場合に有用である。
【図面の簡単な説明】
【００２９】
【図１】本発明に係る電子部品の樹脂封止成形方法を実施するための樹脂封止成形装置の概要を示す一部切欠縦断正面図である。
【図２】図１の樹脂封止成形装置における樹脂封止成形部の要部を概略的に示す一部切欠平面図である。
【図３】図２に対応する樹脂封止成形部であって、図２のＡ−Ａ線における一部切欠縦断正面図であり、その型開き状態、及び、樹脂封止成形前の基板と樹脂材料の供給状態を示している。
【図４】図３に対応する樹脂封止成形部の一部切欠縦断正面図であり、その型締め状態と、樹脂材料をポット内に供給した状態を示している。
【図５】図４に対応する樹脂封止成形部の一部切欠縦断正面図であり、ポット内の樹脂材料を金型キャビティ内に加圧移送する状態を示している。
【図６】図５に対応する樹脂封止成形部の一部切欠平面図であり、ポットブロックを金型の側面位置に接合させた状態を示している。
【図７】図５に対応する樹脂封止成形部であって、図２のＢ−Ｂ線における一部切欠縦断正面図である。
【図８】図３に対応する樹脂封止成形部の一部切欠縦断正面図であり、樹脂封止成形後の基板の取出状態を示している。
【図９】樹脂封止成形前の基板を型面の所定位置に供給してセットする場合の説明図である。
【符号の説明】
【００３０】
100   樹脂封止成形部
101   機台フレーム
102   側部フレーム
103   ストッパ機構
104   ストッパ部材
110   型
110a  型の側面位置
111   一の型
112   二の型
113   基板の供給セット面
114   キャビティ
115   溶融樹脂材料の移送用通路
116   位置決めピン
117   ピン穴
118   型の中心位置
120   型開閉機構
121   型開閉機構本体
122   ピニオンギヤ
123   ラックギヤ
124   ラックギヤ
125   型装着用ブロック
126   型装着用ブロック
130   プレスフレーム機構
131   往復駆動機構
132   押圧手段
133   押圧中心位置
140   ポットブロック
140a  ポットブロックの背面
141   ポット
142   プランジャ
143   往復駆動機構
150   往復駆動機構
200   基板供給取出機構
201   基板供給取出部材
300   樹脂材料搬送供給機構
301   樹脂材料
302   樹脂材料搬送供給部材
303   樹脂材料収容部
304   樹脂材料投入用の穴部
305   押出部材
400   基板
400a  基板端部
401   位置決孔部
402   樹脂封止成形後の基板（樹脂封止成形品）
P.L   パーティングライン（型合せ面）
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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