(57)【要約】      （修正有）【課題】高い研磨速度を示し、スクラッチやディッシング、エロージョン、ファングの発生を著しく抑制する研磨用スラリーを提供する。【解決手段】陰イオンを形成しうる官能基を有するビニル単量体１〜99重量部、それ以外のビニル系単量体１〜９９重量部を重合して得られる共重合樹脂、金属と錯体を形成しうる水溶性化合物および酸化剤を含有する金属研磨用スラリー。【選択図】なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
陰イオンを形成しうる官能基を有するビニル単量体１〜99重量部、それ以外のビニル系単量体１〜９９重量部を重合して得られる共重合樹脂、金属と錯体を形成しうる水溶性化合物および酸化剤を含有することを特徴とする金属研磨用スラリー。
【請求項２】
pH7〜11の範囲であることを特徴とする請求項１に記載の金属研磨用スラリー。
【請求項３】
前記陰イオンを形成しうる官能基が、カルボキシル基、スルホン酸基および／またはリン酸基であることを特徴とする請求項１または２に記載の金属研磨用スラリー。
【請求項４】
前記陰イオンを形成しうる官能基を有するビニル単量体が、アクリル酸、メタクリル酸、クロトン酸、イタコン酸、フマル酸、マレイン酸、アリルスルホン酸、メタリルスルホン酸、２−メタクロイロキシエチルアシッドフォスフェートから選ばれる少なくとも１種であることを特徴とする請求項１〜３いずれかに記載の金属研磨用スラリー。
【請求項５】
金属と錯体を形成しうる水溶性化合物が、カルボン酸類、アミン類、アミノ酸類およびアンモニアから選ばれる少なくとも１種であることを特徴とする請求項１〜４いずれかに記載の研磨用スラリー。
【請求項６】
酸化剤が過酸化水素であることを特徴とする請求項１〜５いずれかに記載の研磨用スラリー。
【請求項７】
さらに１種類以上のビニル単量体を乳化重合して得られる（共）重合樹脂および／またはアミド基を有する水溶性樹脂を含有することを特徴とする請求項１〜６いずれかに記載の研磨用スラリー。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体装置製造の配線形成工程において、絶縁膜表面、あるいはタングステン、アルミニウム、銅などの金属配線を傷つけることなく研磨し、平坦化することのできる研磨用スラリーに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
近年、半導体装置製造の配線工程において、絶縁膜上に配線形成用の溝形成を行い、配線用の金属膜をめっき法などにより埋め込み、過剰な金属膜を取り除き、金属配線を含んだ絶縁膜を平坦化する技術として、CMP (Chemical and Mechanical Polishing)が用いられている。  これは、砥粒を分散させたスラリーにより化学的に変質させた研磨面を機械的に研磨する方法である。
【０００３】
CMP技術においては従来、セリア、アルミナ、シリカなどの無機砥粒を含むスラリーが用いられている。  しかし、これらの無機砥粒は硬度が高く、銅などの硬度が低い金属膜を研磨する場合、スクラッチと呼ばれる金属表面の研磨傷や、エロージョンと呼ばれる、配線パターンが密な部分の中央部で、下地層である絶縁膜も含めて研磨されることにより凹形状に形成されてしまう現象が問題となっている。また、ディッシングと呼ばれる、配線部分の金属膜が配線中心部でより研磨されることによって凹形状に配線がへこむ欠陥構造の形成も問題となっている。
【０００４】
現在、半導体性能向上のため、絶縁膜上の１／２配線幅は１３０nmから９０nm、さらに６５nmへと、より微細化が進んでおり、その研磨対象の絶縁膜表面は、より複雑な構造になっている。  配線幅がより微細化されると、スクラッチによる金属表面の研磨傷は断線を引き起し、また、ディッシングやエロージョンは配線抵抗の上昇やばらつき、さらには上層に形成される配線間のショートを引き起こし、配線体デバイスの信頼性を著しく低下させ、歩留まりを大幅に低下させる原因となっている。  
このスクラッチは、砥粒の硬さや砥粒の凝集体により起こる部分的な過剰研磨が原因である。
また、エロージョンは、硬い砥粒による過剰研磨や、絶縁膜や金属の拡散を防ぐバリヤ層などの下地層との研磨選択性が低いことが原因である。
ディッシングは、研磨時のパッドの歪み、あるいは金属の腐食領域である酸性領域のスラリーや、スラリーに含まれる錯体形成剤、pH調整剤による金属の溶出（エッチング）が原因である。
【０００５】
これらの問題を解決するために、無機砥粒の場合は砥粒をアルミナよりも柔らかいシリカにし、金属の不動態膜を形成し、金属イオンが溶出しにくい中性からアルカリ性側において研磨する研磨液が開発されている。  例えば、シリカを砥粒にした場合、アルミナよりもスクラッチが減少するが、金属を機械的に研磨するため、砥粒の凝集物や金属の削り屑によってスクラッチやエロージョンが発生し、根本的には解決されていない。  また、特許第３１７２００８号では有機高分子化合物の粒子を研磨砥粒とする方法が開示されている。  ここで用いられている有機高分子は、メタクリル樹脂、ポリスチレン樹脂などの官能基を持たない成分を砥粒としているため、また、金属の表面を酸化させる酸化剤を含んでいないため、被研磨体である金属との化学作用が全く働かず、半導体製造装置の配線工程に必要な十分な研磨速度が得られていない。
【０００６】
有機高分子化合物の粒子に関する前記問題を解決するために、例えば、特開２００１‐５５５５９では、被研磨面を形成する金属と反応し得る官能基を有する有機粒子を含有する研磨用水系分散体が開示されているが、ディッシング形成の問題は解決していない。  また、特開平１１‐１９５６２８や特表２００４-５３２５２１には、ポリアクリル酸を含むCMP用研磨液について記載されているが、金属の腐食領域、例えば銅の場合は酸性側にて研磨するため、銅層とバリヤメタル層の界面部分で腐食反応が促進して銅イオンが溶出し、ファングと呼ばれるスリット形状の窪みが形成されやすい。  また、特許３３３７４６４やWO０１／１７００６には、保護膜形成剤と水溶性ポリマーを含むCMP用研磨剤について記載されている。  ここで用いられている水溶性ポリマーはポリアクリル酸やポリメタクリル酸などであり、これらのポリマーとベンゾトリアゾールなどの防食剤を組み合わせることにより、金属のエッチングを抑制し、ディッシングを低減できることが記載されている。  しかし、これらのポリマーは中性からアルカリ領域ではエッチングの抑制効果が低く、ディッシングを低下しにくい。  また、中和によって粘度が上昇し、スラリーの流動性が低下して研磨速度と研磨品位を低下させる恐れがある。  さらに、特許３３３７４６４やWO０１／１７００６は、実質的に砥粒を含んでいないため、半導体製造装置の配線工程に必要な十分な研磨速度が得られず、過剰研磨を実施しても、下地層の上部など、完全に取り除くことが求められる配線構造に銅の残渣が発生しやすい。  
【０００７】
本発明は、高い研磨速度を示し、スクラッチやディッシング、エロージョン、ファングの発生を著しく抑制する研磨用スラリーを提供することを目的とする。
【特許文献１】特許第3172008号公報
【特許文献２】特開2001-55559号公報
【特許文献３】特開平11-195628号公報
【特許文献４】特表2004-532521号公報
【特許文献５】特許第3337464号公報
【特許文献６】WO01/17006号公報
【発明の開示】
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明者らは、上記の課題を解決するため鋭意検討を行った結果、本発明の完成に至った。  
すなわち、本発明の研磨用スラリーは、
陰イオンを形成しうる官能基を有するビニル単量体１〜９９重量部、それ以外のビニル系単量体１〜９９重量部を重合して得られる共重合樹脂、金属と錯体を形成しうる水溶性化合物および酸化剤を含有することを特徴とする金属研磨用スラリーである。
陰イオンを形成しうる官能基が、カルボキシル基、スルホン酸基及び／またはリン酸基であり、研磨スラリーのpHが7〜11の範囲であることは、研磨品位の点で好ましい態様である。
【０００９】
前記陰イオンを形成しうる官能基を有するビニル単量体が、アクリル酸、メタクリル酸、クロトン酸、イタコン酸、フマル酸、マレイン酸、アリルスルホン酸、メタリルスルホン酸、２−メタクロイロキシエチルアシッドフォスフェートから選ばれる少なくとも１種であることは、ディッシング低減の点で好ましい態様である。
前記共重合樹脂が、全単量体の重量をベースとして、陰イオンを形成しうる官能基を有する単量体１〜7０重量部、それ以外のビニル系単量体30〜９9重量部を重合して得られる共重合体樹脂であることは、高い研磨速度を維持し、ディッシング低減の点で好ましい態様である。
金属と錯体を形成しうる水溶性化合物が、カルボン酸類、アミン類、アミノ酸類およびアンモニアから選ばれる少なくとも１種であり、酸化剤が過酸化水素であることは、高い研磨速度と低いディッシングを両立させる点で好ましい態様である。
さらに１種類以上のビニル単量体を乳化重合して得られる樹脂および／またはアミド基を有する水溶性樹脂を含有することは、高い研磨速度を得る上で好ましい態様である。
【発明の効果】
【００１０】
本発明の金属研磨用スラリーは、ポリアクリル酸などの金属のエッチング抑制剤に比べて、中性〜アルカリ領域で金属溶出の抑制効果が高く、金属配線部の窪み（ディッシング）の発生を低減させることができる。  さらに、配線加工された絶縁膜上の過剰な金属膜を早い速度で研磨することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１１】
本発明の研磨用スラリーは、陰イオンを形成しうる官能基を有するビニル単量体を重合して得られる共重合樹脂、金属と錯体を形成しうる水溶性化合物および酸化剤を含む。  以下に各成分につき具体的に説明する。
【００１２】
（共重合樹脂）
本発明に係る共重合樹脂は、陰イオンを形成しうる官能基としてカルボキシル基、スルホン酸基および／またはリン酸基を有するビニル系単量体と、その他共重合可能なビニル系単量体を重合して得られるものが、金属の溶出を抑制する点で好ましい。
なお、本発明において、陰イオンを形成しうる官能基とは、化学辞典（東京化学同人、１９９４）に定義されているようにその分子骨格内に負の電荷を持つものを有するものであり、反応で塩基や電子供与体として働くものである。
本発明に係る共重合樹脂は、公知の水溶液重合、乳化重合、分散重合等により製造できるが、これらに限定されるものではない。
【００１３】
共重合樹脂を構成する単量体の組成は、全単量体の重量をベースとして、陰イオンを形成しうる官能基を有する単量体１〜99重量部、それ以外のビニル系単量体1〜９9重量部であることが好ましい。  特に、陰イオンを形成しうる官能基を有する単量体１０〜６０重量部が好ましい。  さらに好ましくは１５〜５０重量部であり、広いpH領域において低粘度で高い流動性が得られ、またディッシング抑制効果と高い研磨速度を両立しやすい。
本発明で用いられる陰イオンを形成しうる官能基を有する単量体としては、アクリル酸などの不飽和一塩基酸、イタコン酸などの不飽和二塩基酸又はこれらのモノエステル類、スチレンスルホン酸ナトリウムなどのスルホン酸含有単量体、２-メタクロイロキシエチルアシッドフォスフェートなどのリン酸含有単量体が挙げられ、2種以上を使用しても構わない。  特にアクリル酸、メタクリル酸、クロトン酸、イタコン酸、フマル酸、マレイン酸、アリルスルホン酸、メタリルスルホン酸、２-メタクロイロキシエチルアシッドフォスフェートが好ましい。
その他のビニル系単量体としては、スチレン、（メタ）アクリル酸アルキルなどの疎水性ビニル単量体、（メタ）アクリロニトリル等のシアノ基含有ビニル単量体、（メタ）アクリルアミド等のアミド基含有ビニル単量体、2−ヒドロキシエチル（メタ）アクリレートなどの水酸基含有ビニル単量体、グリシジル（メタ）アクリレートなどのグリシジル基含有ビニル単量体、Ｎ、Ｎ‐ジメチルアミノエチル（メタ）アクリレート等のアミノ基含有ビニル単量体、アセトアセトキシエチル（メタ）アクリレート等のアセトアセトキシ基含有ビニル単量体などの官能基含有ビニル単量体が挙げられる。  必要に応じて、架橋性ビニル単量体を使用しても良く、該単量体としては、メチレンビス（メタ）アクリルアミド、ジビニルベンゼン、ポリエチレングリコール鎖含有ジ（メタ）アクリレートなどが例示できる。
【００１４】
また、共重合樹脂を得る場合に、必要に応じてt−ドデシルメルカプタン、n−ドデシルメルカプタン等のメルカプタン類、イソプロパノールなどのアルコール類を分子量調整剤として使用することも可能である。  
共重合樹脂は、金属成分を含有しないことが被研磨物である金属配線の信頼性向上の点で好ましく、金属を含有しない共重合樹脂を得るためには、金属を含有しない単量体、重合開始剤、必要に応じて水溶性高分子や界面活性剤などの分散剤、その他添加剤を使用することで製造することができる。
【００１５】
金属を含有しない重合開始剤としては、例えば、過酸化水素や過硫酸アンモニウム、クメンハイドロパーオキサイド、t−ブチルハイドロパーオキサイド、ベンゾイルパーオキサイド等の有機過酸化物、アゾビスシアノ吉草酸、２，２‘‐アゾビス（２‐アミノジプロパン）二塩基酸塩等のアゾ化合物等が挙げられ、これらの1種、または２種以上を選択して使用することができる。  開始剤としては水溶性であることが好ましく、過硫酸アンモニウム、アゾビスシアノ吉草酸、２，２‘‐アゾビス（２‐アミノジプロパン）二塩基酸塩がより好ましい。  一般的な開始剤の使用量は、（共）重合させる単量体の全重量を基準として０．１〜５重量％である。
【００１６】
（金属と錯体を形成しうる水溶性化合物）
金属と錯体を形成しうる水溶性化合物としては、酢酸、シュウ酸、マロン酸、リンゴ酸、酒石酸、コハク酸、クエン酸などのカルボン酸類、メチルアミン、ジメチルアミン、トリエチルアミン、エチルアミン、ジエチルアミン、トリエチルアミン等のアミン類、グリシン、アスパラギン酸、グルタミン酸などのアミノ酸類、アセチルアセトン等のケトン類、アンモニア等が挙げられる。  好ましくは、カルボン酸類、アミン類、アミノ酸類、アンモニアが挙げられ、より好ましくはシュウ酸、マロン酸、酒石酸、グリシンが挙げられる。
【００１７】
含有量は、その金属と錯体を形成しうる水溶性化合物の種類によって異なるが、研磨用スラリー中０．１〜１０重量％の範囲が好ましい。  ０．１重量％未満では、その効果が充分に発揮できず、目的とする研磨速度が達成できない場合がある。  また、１０重量％を超えると、金属の錯体形成が過剰に進み、ディッシングが抑制できない場合がある。
【００１８】
（酸化剤）
酸化剤としては、過酸化水素、過硫酸アンモニウム、過硫酸カリウムが挙げられ、好ましくは過酸化水素である。  酸化剤の含有率は、研磨用スラリー中０．１〜１５重量％の範囲が好ましく、０．５〜５重量％が特に好ましい。  ０．１重量％未満では、金属と共重合樹脂の化学反応が進行せず目的とする研磨速度が達成できない場合がある。  また、１５重量％を超えると、金属表面に生成する酸化膜が不動態化し、研磨が進行しない場合がある。
【００１９】
（pH）
研磨用スラリーのpHは、７〜１１が好ましく、より好ましくは７〜９の範囲である。  pH７未満では、金属の腐食が進行し、金属イオンが溶出しやすいため、ディッシングやファング等の欠陥形成を充分に抑制できない場合がある。  また、pH11を超えると、金属膜研磨の最終点となる半導体絶縁膜と金属配線が同一面上に存在するため、絶縁膜を溶解させたり、部分的に分解させたりする場合がある。
【００２０】
この研磨用スラリーのpH調整に使用する物質は、特に限定しないが、金属を含有しないアルカリ性物質として、アンモニア、トリエチルアミン、ジエチルアミン、エチルアミン、トリメチルアミン、ジメチルアミン、メチルアミン、トリエタノールアミン、ジエタノールアミン、モノエタノールアミン等のアミン類、水酸化テトラメチルアンモニウム、水酸化テトラエチルアンモニウム等のアルキルアンモニウム塩等が使用できる。  これらのpH調整剤は、上記に示した金属と錯体を形成しうる水溶性化合物であってもよい。  また、これらの物質は、２種以上を組み合わせて使用してもよい。
【００２１】
（添加剤等）
添加剤は共重合樹脂の重合前、重合中、重合後いずれにおいても使用することができる。  添加剤としては、防食剤、濡れ剤、帯電防止剤、防腐剤、紫外線吸収剤、光安定化剤、浸透剤、消泡剤、制泡剤、抑泡剤、流動性改良剤が挙げられるが、金属を含有しないものを適時選択することが好ましい。  防食剤としては、ベンゾトリアゾール、キナルジン酸、キノリン酸などの窒素含有複素環化合物、フェニルアラニン等の芳香族アミノ酸を単独または２種類以上組み合わせて添加してもよい。  その添加量、種類については、本発明の目的を達成することができる限り、特に限定されない。
【００２２】
（アミド基を有する水溶性共重合樹脂）
本発明の研磨用スラリーは、更にアミド基を含む水溶性樹脂を研磨剤として含むことによって、高い研磨速度を得ることができる。  アミド基を含む化合物としては、メタクリルアミドが特に好ましい。  アミド基を有する水溶性樹脂の含有率は、研磨用スラリー中１〜２０重量％が好ましく、特に好ましくは３〜１０重量％である。  １重量％未満では、金属とアミド基を有する共重合樹脂の化学反応が進行せず、目的とする研磨速度が達成できない場合がある。２０重量％を超えると、スラリーの粘度が上昇して流動性が低下し、充分な研磨速度が達成できない場合がある。
【００２３】
（（共）重合エマルション）
本発明の研磨用スラリーは、更に１種類以上のビニル単量体を重合して得られる（共）重合エマルションを研磨剤として含むことにより、高い研磨速度を得ることができる。ビニル単量体としてはスチレン、（メタ）アクリル酸アルキル等の疎水性ビニル単量体、（メタ）アクリロニトリル等のシアノ基含有ビニル単量体、（メタ）アクリルアミド等のアミド基含有ビニル単量体、（メタ）アクリル酸等カルボキシル基含有ビニル単量体、２−ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート等の水酸基含有ビニル単量体、グリシジル（メタ）アクリレート等のグリシジル基含有ビニル単量体、N、N‐ジメチルアミノエチル（メタ）アクリレート等のアミノ基含有ビニル単量体、アセトアセトキシエチル（メタ）アクリレート等のアセトアセトキシ基含有ビニル単量体、スチレンスルホン酸ナトリウム等のスルホン酸含有ビニル単量体などの官能基含有ビニル単量体などが挙げられる。  必要に応じて、架橋性ビニル単量体を使用しても良く、該単量体としては、メチレンビス（メタ）アクリルアミド、ジビニルベンゼン、ポリエチレングリコール鎖含有ジ（メタ）アクリレートなどが例示できる。  また、架橋性ビニル単量体として２つ以上のビニル基を含有するものであっても構わない。  （共）重合エマルションの含有率（固形分換算）は、研磨用スラリー中１〜２０重量％が好ましく、特に好ましくは1.5〜１０重量％である。  １重量％未満では、目的とする研磨速度が達成できない場合がある。２０重量％を超えると、スラリーの粘度が上昇して流動性が低下し、充分な研磨速度が達成できない場合がある。  
本発明の研磨用スラリーは、前記のアミド基を有する水溶性樹脂と（共）重合エマルションを任意の比率で混合して使用することもできる。
【００２４】
（混合方法）
陰イオンを形成しうる官能基を有する共重合樹脂、（共）重合エマルション、アミド基を有する水溶性樹脂、水、錯体形成化合物、pH調整剤などを徐々に加えてスラリーを製造することができる。  特に限定はないが、それぞれpH調整した、錯体形成化合物の水溶液、陰イオンを形成しうる官能基を有する共重合樹脂、  （共）重合エマルション、アミド基を有する水溶性樹脂を、少量ずつ攪拌混合することが好ましい。  そして、最終的なpHと濃度を調整後、不溶解物と凝集体を取り除き、研磨用スラリーとする。  
【実施例】
【００２５】
以下、実施例により、本発明を具体的に説明するが、本発明はこれらの諸例によって限定されるものではない。  なお、諸例中の部数及び％は特に指定のない場合はすべて重量部および重量％を表す。
また、研磨用スラリーの評価は下記の方法で行った。
1) 研磨速度
研磨用スラリー            ：本発明のスラリー
被研磨物           ：シリコンウェハの基板上に熱酸化膜５０００Å／スパッタ法により形成したTa膜３００Å／CMP法で形成しためっき用シード銅膜１５００Å／めっき法で形成した銅膜１５０００Åが積層した８インチシリコンウェハー
研磨機             ：Lapmaster LGD-15
研磨パッド         ：340mm  IC-1000／suba400
研磨荷重           ：5.0psi
研磨時間           ：1min
スラリー供給量            ：10cc/min
定盤回転数         ：６0rpm
基板側回転数       ：６0rpm
２．研磨速度算出
被研磨物を超純水洗浄および超音波洗浄した後、乾燥させ、４端子プローブを用いたシート抵抗測定により研磨前後での膜厚を測定した。  膜厚の変化量と研磨時間から平均研磨速度を算出した。
３．ディッシング測定
シリコンウェハー上の酸化膜にドライエッチングで厚さ５０００Å、幅１００μｍの溝を形成する。  この溝にメッキ法で銅を埋め込み被研磨物とする。  本発明の研磨用スラリーおよび前記の研磨条件で研磨した後、溝中心部の凹部の厚みを触針式段差計により測定した。  研磨時間は、溝が形成されていない部分の銅研磨が完了するまでに要する時間の５０％増とし、過研磨を実施した。
４．エッチング測定
スラリー100ccをガラスビーカーに入れ、４５〜50℃に加温する。ビーカー内に設置した耐薬品性スノコの上に25センチ角のCuメッキ膜付ウェハを載せ、ウェハをスラリーに浸漬させる。  スラリーはビーカー下に設置したスターラーで攪拌し、ビーカー内で充分に循環させた。  5分間浸漬した後、ウェハの重量を測定し、重量変化量からエッチング速度を求めた。  
５．共重合樹脂の合成方法
＜共重合樹脂製造例１＞
攪拌機、還流冷却付きのセパラブルフラスコに蒸留水360重量部を仕込み、窒素ガスで置換したあと、80℃に昇温した。  次いで過硫酸アンモニウム２.０部を添加してから、下記組成のビニル単量体乳化物を攪拌しながら３時間かけて連続的に前記フラスコ内に添加し、さらに３時間保持して、重合を完結させた（共重合樹脂１）。
（ビニル単量体乳化物）
エチルアクリレート                ９７．０部
メタクリル酸                        ３．０部
ラウリル硫酸アンモニウム            ０．１部
蒸留水                            ４０．０部
＜共重合樹脂製造例２〜5＞
ビニル単量体組成を下記表に変更した以外は共重合樹脂製造例１と同様にして、共重合樹脂を得た（共重合樹脂２〜５）。
【表１】
2007235001.tif 000002
＜共重合樹脂製造例６＞
攪拌機、還流冷却付きのセパラブルフラスコに蒸留水２００重量部を仕込み、窒素ガスで置換した後、８０℃に昇温した。次いで過硫酸アンモニウム２．０部を添加してから、メタクリル酸１００重量部と蒸留水２００重量部の混合物を攪拌しながら２時間かけて連続的に添加した後、同温度で２時間熟成し、重合を完結させた（重合樹脂６）。
＜共重合樹脂製造例７＞
攪拌機、還流冷却付きのセパラブルフラスコに蒸留水２００重量部を仕込み、窒素ガスで置換した後、８０℃に昇温した。次いで過硫酸アンモニウム２．０部を添加してから、アクリルアミド１００重量部と蒸留水２００重量部の混合物を攪拌しながら２時間かけて連続的に添加した後、同温度で２時間熟成し、重合を完結させた（重合樹脂７）。
６．研磨剤樹脂の合成方法
＜研磨剤製造例１＞
攪拌機、還流冷却付きのセパラブルフラスコに蒸留水360重量部を仕込み、窒素ガスで置換したあと、80℃に昇温した。次いで過硫酸アンモニウム２.０部を添加してから、下記組成のビニル単量体乳化物を攪拌しながら３時間かけて連続的に前記フラスコ内に添加し、さらに３時間保持して、重合を完結させた（研磨剤１）。
（ビニル単量体乳化物）
スチレン                        １００．０部
ラウリル硫酸アンモニウム            ０．１部
蒸留水                            ４０．０部
＜研磨剤製造例２〜４＞
ビニル単量体組成を変更した以外は研磨剤製造例１と同様にして、共重合樹脂を得た（研磨剤２〜４）。
【表２】
2007235001.tif 000003
＜研磨剤製造例５＞
攪拌機、還流冷却付きのセパラブルフラスコに蒸留水２００重量部を仕込み、窒素ガスで置換した後、８０℃に昇温した。次いで過硫酸アンモニウム２．０部を添加してから、メタクリルアミド９０重量部、メタクリル酸１０重量部と蒸留水２００重量部の混合物を攪拌しながら２時間かけて連続的に添加した後、同温度で２時間熟成し、重合を完結させた（研磨剤５）。
コロイダルシリカは、扶桑化学工業社製ＰＬ−１を使用した。ポリアクリル酸は和光純薬製ポリアクリル酸25000（平均分子量25000）、ポリビニールアルコールは和光純薬製ポリビニールアルコール500部分けん化型（平均分子量(400-600)を使用した。
７．スラリー調製
錯体を形成しうる化合物（錯体形成剤）をアンモニアによりpHを中和し、共重合樹脂あるいは、共重合樹脂と研磨剤の水溶液に滴下混合して、研磨直前に過酸化水素(2重量%)と防食剤ベンゾトリアゾール（0.02重量%）を添加した。
【表３】
2007235001.tif 000004
注１：％は重量％を表す
【表４】
2007235001.tif 000005
注２：％は重量％を表す
【表５】
2007235001.tif 000006