(57)【要約】      （修正有） 【課題】薄片化、高周波化した水晶片の研磨で周波数を測定しながらノイズなく研磨する研磨装置が求められていた。【解決手段】上下定盤を有し、上定盤と下定盤３にキャリア４をはさみ、キャリア４の孔の中に被加工物を１入れ、砥粒により研磨しながら周波数を測定する研磨装置で、上定盤または下定盤２に設置された周波数測定用電極７の周辺に金属製の筒８が設置され、電気的に定盤と接続されている研磨装置で、周波数を測定しながらノイズのない安定した研磨が実現した。【選択図】図１
2007319977.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
上定盤、下定盤を有し、該上定盤と該下定盤にキャリアをはさみ、該キャリアの孔の中に被加工物を入れ、砥粒により研磨しながら周波数を測定する研磨装置において、
該上定盤または該下定盤に設置された周波数測定用電極の周辺に金属製の筒が設置され、電気的に該上定盤または該下定盤と接続されていることを特徴とする研磨装置。
【請求項２】
該上定盤と該下定盤の表面にパッドを貼り付けてあることを特徴とする請求項１の研磨装置。
【請求項３】
該パッド断面に該筒が設置されていることを特徴とする請求項２及び請求項３の研磨装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、研磨において上定盤または下定盤に周波数測定用電極が設置された研磨装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
携帯電話やデジタル家電の機器に欠かせない電子部品である水晶振動子が広く利用されている。水晶振動子は正確な信号源やタイミングデバイスとしていろいろな分野で利用されている。水晶振動子用の水晶板を製造するには人工水晶からウエハにした水晶板を使用する。水晶板を正確に平面に仕上げることが求められていた。
【０００３】
しかし、水晶片をポリッシュ加工するにはパッドを用いて研磨するが研磨は研磨時間でどれだけ厚みが減ったかを上定盤または下定盤に埋設された電極で研磨している水晶素板の周波数を測定しながら、最適の周波数で研磨を終了させていた。
しかしだんだん周波数が高周波化し、測定周波数にノイズが乗ってくるため、正しい周波数が計りにくくなってきている。
【０００４】
図２は、従来から使用される水晶板の研磨装置を説明する断面図であり、上定盤と下定盤を有し、上定盤１０と下定盤２０との間にキャリア１１をはさみ、キャリア１１にある孔には被加工物１が入れられ、上定盤１０と下定盤１１の表面に図に示されていないがパッドが貼り付けられており、上定盤側１０から研磨材であるスラリーを供給し、上定盤とキャリア１１を回転して研磨している。キャリアの回転機構１３により行われる。
図３は従来のパッド研磨の状態を示す断面図である。上定盤１０と下定盤２０にはパッド３が貼り付けられている。研磨の際の加圧あるいは自重により水晶板１の表面を研磨していた。しかし定盤部分は、接地されているためノイズが乗らないが、パッド部分は周囲が接地されないので、この部分でノイズを拾うおそれがあり、正しい周波数が測定できない場合があった。
そこでノイズを拾わない周波数測定機能のある研磨装置が求められていた。
【０００５】
【特許文献１】米国特許第４，４０７，０９４号公報
【０００６】
なお出願人は前記した先行技術文献情報で特定される先行技術文献以外には、本発明に関連する先行技術文献を、本件出願時までに発見するに至らなかった。 
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
本発明が解決しようとする課題は、水晶板の周波数を計りながらポリッシュしたいが、水晶板の薄型化、高周波化でノイズを拾いやすくなっており、周波数が安定しない。
【０００８】
特許文献１には、水晶片を研磨する装置に周波数測定装置を設け、研磨紙ながら周波数を測定する例が示されている。しかし、この文献にはポリッシュのようにパッドを定盤に貼り付けてはおらず、単に研磨しながら水晶片の周波数を測定する例が示されている。単に定盤で研磨する場合には、ノイズを拾うことは少ないが、ポリッシュを行う場合に、パッドを貼ると絶縁性であり、定盤との間にギャップを生じ、ノイズを拾うおそれがある。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明は、上定盤、下定盤を有し、上定盤と下定盤にキャリアをはさみ、キャリアの孔の中に被加工物を入れ、砥粒により研磨する研磨装置において、上定盤または下定盤に設置された周波数測定用電極の周辺に金属製の筒が設置され、電気的に定盤と接続されている研磨装置である。
また該上定盤と下定盤の表面にパッドを貼り付けてある研磨装置である。
また該パッド断面に該筒が設置されている研磨装置である。
【発明の効果】
【００１０】
本発明によって、薄片化、高周波化する水晶振動子の研磨やポリッシュ加工の際に周波数を測定しながら加工しても、ノイズによる周波数不安定な状態が起きにくくなり、安定した周波数を得ることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１１】
以下、図面を参照しながら実施例を説明する。
図１は、本発明の研磨装置の研磨部分を説明する断面図である。
上定盤１と下定盤２があり、上定盤１と下定盤２の間にキャリア４が挟まっている。キャリア４には被加工物１よりやや大きい孔があり、孔に被加工物である水晶板１を入れて、上定盤１と下定盤２を回転させている。回転機構としては図２と同様であり、キャリア４と回転機構にはそれぞれ歯車状にかみ合って回転している。
この際に上定盤１と下定盤２にはパッド３が貼り付けている。
上定盤１、下定盤２は金属製であり、回転機構を通じて電気的には接地されている。上定盤１、下定盤２にはポリッシュ加工の場合はパッド３が貼り付けられていて、パッド３は柔らかい材質からできている。研磨材はポリッシュ加工の場合、砥粒の細かなものが使用されており、水又は油等液体と混合させて使用している。上下定盤の回転またはどちらか一方の定盤の回転により被加工物（本実施例では水晶片）を研磨している。
【００１２】
周波数測定に使用される電極は金属からなり、本発明ではその電極周辺に金属筒により周辺のノイズを拾わないようにしている。金属筒は、真ちゅうやステンレス、アルミニウム等からなる。
水晶片は本図では上定盤１に埋設された電極が２つあり、両電極間で水晶片の周波数を測定する。周波数測定装置はそれぞれの電極に接続され、研磨加工中の周波数を測定し、所望の周波数で研磨が停止するよう、制御される。周波数測定装置は、発振回路で発振周波数や共振回路で共振周波数を検知する。
【００１３】
本発明によって、パッド部分での電極で外部ノイズが拾われ正しい周波数が測定されないので、電極周辺に金属筒を設けて定盤と電気的に接続して接地させ、ノイズを拾いにくくなる。そのため正確な周波数が測定出来るようになった。
【産業上の利用可能性】
【００１４】
本発明は、水晶をはじめ他の結晶材料であっても、周波数を測定しながら研磨するために利用することが可能である。
【図面の簡単な説明】
【００１５】
【図１】図１は、本発明の周波数測定機能付き研磨装置の断面図である。
【図２】図２は、研磨装置を説明する断面図である。
【図３】図３は、従来の周波数測定機能付き研磨装置の断面を示す断面図である。
【符号の説明】
【００１６】
１  被加工物（水晶片）
２  下定盤
３  上定盤
６  電極
８  金属筒
【図１】
2007319977.tif 000003
【図２】
2007319977.tif 000004
【図３】
2007319977.tif 000005