(57)【要約】【課題】フィルムアンテナの透過性が保たれ、かつ、視野性に優れたフィルムアンテナを提供する。【解決手段】銅配線を形成する下地となるシード層が、金属光沢度１．９以下の金属または合金により形成され、さらに、銅配線に黒化処理が施されているか、または、銅配線の上に、金属光沢度１．９以下の金属または合金からなる被覆層が形成されている。シード層は、ニッケル、クロム、炭素、コバルト、タンタル、モリブデンおよび鉄からなる群から選ばれる１種以上またはこれらと銅の合金からなり、被覆層が、ニッケル、クロム、銀、亜鉛、ロジウム、ルテニウム、鉄および錫からなる群から選ばれる１種以上またはこれらと銅の合金からなる。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
銅配線を用いたフィルムアンテナにおいて、銅配線を形成する下地となるシード層が、金属光沢度１．９以下の金属または合金により形成されていることを特徴とするフィルムアンテナ。
【請求項２】
銅配線を用いたフィルムアンテナにおいて、銅配線に黒化処理が施されていることを特徴とするフィルムアンテナ。
【請求項３】
銅配線を用いたフィルムアンテナにおいて、銅配線の上に、金属光沢度１．９以下の金属または合金からなる被覆層が形成されていることを特徴とするフィルムアンテナ。
【請求項４】
銅配線を用いたフィルムアンテナにおいて、銅配線を形成する下地となるシード層が、金属光沢度１．９以下の金属または合金により形成されており、該シード層の上に銅配線が形成され、該銅配線に黒化処理が施されていることを特徴とするフィルムアンテナ。
【請求項５】
銅配線を用いたフィルムアンテナにおいて、銅配線を形成する下地となるシード層が、金属光沢度１．９以下の金属または合金により形成されており、該シード層の上に銅配線が形成され、さらに、該銅配線の上に、金属光沢度１．９以下の金属または合金からなる被覆層が形成されていることを特徴とするフィルムアンテナ。
【請求項６】
前記シード層が、ニッケル、クロム、炭素、コバルト、タンタル、モリブデン、鉄からなる群から選ばれる１種以上により形成されていることを特徴とする請求項１、４および５のいずれかに記載のフィルムアンテナ。
【請求項７】
前記シード層が、ニッケル、クロム、炭素、コバルト、タンタル、モリブデン、鉄からなる群から選ばれる１種以上と銅の合金により形成されていることを特徴とする請求項１、４および５のいずれかに記載のフィルムアンテナ。
【請求項８】
前記被覆層が、ニッケル、クロム、銀、亜鉛、ロジウム、ルテニウム、鉄および錫からなる群から選ばれる１種以上により形成されていることを特徴とする請求項３または５に記載のフィルムアンテナ。
【請求項９】
前記被覆層が、ニッケル、クロム、銀、亜鉛、ロジウム、ルテニウム、鉄および錫からなる群から選ばれる１種以上と銅の合金により形成されていることを特徴とする請求項３または５に記載のフィルムアンテナ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、車載用のフィルムアンテナに関する。
【背景技術】
【０００２】
フィルムアンテナは、透明フィルム上に配線が形成されたものであり、車両の窓等に貼着して使用される。したがって、フィルムアンテナには良好な視野性が要求される。
【０００３】
フィルムアンテナの作製方法としては、透明フィルム上に導電性ペーストで配線形状を印刷し、乾燥し、硬化する方法（特開昭６４−４９３０２号公報）、２枚の透明フィルムに接着剤層を設けて、片方の透明フィルムの接着剤層の表面に配線形状の金属箔を貼り付け、金属箔を挟むように、もう一方の透明フィルムの接着剤層の表面を合わせることにより、ラミネートする方法（特開２００６−５４００号公報）、および、透明フィルムの表面に蒸着またはスパッタリング法で金属薄膜を形成し、さらに、電解めっき法で銅層を形成し、スクリーン印刷法またはフォトレジスト法によって配線形状を形成する方法などがある。
【０００４】
しかし、透明フィルム上に導電性ペーストを印刷する方法で配線を形成したフィルムアンテナにおいては、配線を視認することができ、視野性がよいとはいえない。視野性を確保するためには、配線幅を狭くすることが有効であるが、アンテナ特性が劣化するという理由から、好ましくない。また、導電性ペーストの印刷後に乾燥工程が必要であり、高温環境下において透明フィルムや接着剤が伸縮するため、透明フィルムの外観が損なわれる場合がある。
【０００５】
２枚の透明フィルムに接着剤層を設け、配線形状の金属箔を貼り付けることにより、ラミネートする方法で得られるフィルムアンテナは、細い配線を形成することができ、目視で配線を確認することは困難である。しかし、透明フィルムに接着剤を積層することで、透明フィルムの透過性が損なわれ、車両等に貼り付けた場合、フィルムアンテナを視認することができ、視野性がよいとはいえない。
【０００６】
透明フィルムの表面に蒸着またはスパッタリング法で金属薄膜を形成し、電解めっき法で銅層を形成し、スクリーン印刷法またはフォトレジスト法によって配線幅５０μｍ〜１０００μｍの配線形状を形成することにより得られるフィルムアンテナは、透明フィルムの透過性が保たれ、透明フィルムが視認されにくい。しかし、銅層からなる配線は、光沢のある銅色であり、かつ、反射率が高いために、目立ちやすく、配線幅が５０μｍであっても視野性に劣るという問題がある。
【０００７】
かかる問題を解決するために、得られた金属層からなる配線を、着色したレジスト材で被覆することで、視野性を確保する方法がある（特開２００６−５９１６号公報）。しかし、配線幅よりもレジスト材の幅を広く形成する必要があり、結果的に被覆された配線部分の幅が広くなり、視野性がそれほど改善されるわけではない。
【０００８】
【特許文献１】特開昭６４−４９３０２号公報
【０００９】
【特許文献２】特開２００６−５４００号公報
【００１０】
【特許文献３】特開２００６−５９１６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１１】
本発明は、かかる問題点に鑑みてなされたものであって、フィルムアンテナの透過性が保たれ、かつ、視野性に優れたフィルムアンテナを提供することを目的とする。より具体的には、透明フィルムの表面に蒸着またはスパッタリング法でシード層となる金属薄膜を形成し、電解めっき法で銅層を該シード層の上に形成し、スクリーン印刷法またはフォトレジスト法によって配線幅５０μｍ〜１０００μｍの配線形状を形成することにより得られるフィルムアンテナにおける視野性の改善を図ることを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
本発明のフィルムアンテナの一態様は、銅配線を用いたフィルムアンテナであって、銅配線を形成する下地となるシード層が、金属光沢度１．９以下の金属または合金により形成されていることを特徴とする。
【００１３】
本発明のフィルムアンテナの別の態様は、銅配線を用いたフィルムアンテナであって、銅配線に黒化処理が施されていることを特徴とする。
【００１４】
本発明のフィルムアンテナのさらなる態様は、銅配線を用いたフィルムアンテナであって、銅配線の上に、金属光沢度１．９以下の金属または合金からなる被覆層が形成されていることを特徴とする。
【００１５】
フィルムの両面の視野性を良好とするために、銅配線を形成する下地となるシード層が、金属光沢度１．９以下の金属または合金により形成され、該シード層の上に銅配線が形成され、該銅配線に黒化処理が施されているフィルムアンテナとすることが好ましい。
【００１６】
または、銅配線を形成する下地となるシード層が、金属光沢度１．９以下の金属または合金により形成され、該シード層の上に銅配線が形成され、さらに、該銅配線の上に、金属光沢度１．９以下の金属または合金からなる被覆層が形成されているフィルムアンテナとすることが好ましい。
【００１７】
前記シード層を形成する金属または合金は、ニッケル、クロム、炭素、コバルト、タンタル、モリブデン、鉄からなる群から選ばれる１種以上であることが好ましい。または、これらの金属または合金と銅との合金であってもよい。
【００１８】
前記被覆層を形成する金属または合金は、ニッケル、クロム、銀、亜鉛、ロジウム、ルテニウム、鉄および錫からなる群から選ばれる１種以上であることが好ましい。または、これらの金属または合金と銅との合金であってもよい。
【００１９】
なお、本明細書に記載される金属光沢度は、光沢度計（日本電色工業株式会社製、ＶＧＳ−３００Ａ）を用いて、コリメーター０．１ｍφＹＥＬＬＯＷ基準にて測定を３点行い、平均して得られる値である。
【発明の効果】
【００２０】
本発明によるフィルムアンテナは、銅配線の反射率が抑制されるため、フィルムアンテナの透過性が保たれ、かつ、視野性に優れる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２１】
本発明者は、前述の課題を解決するために検討を行った結果、銅配線を形成する下地として、無彩色な金属を用いたシード層を成膜すること、銅配線に黒化処理をすること、または、銅配線の上に、無彩色な金属を用いた被覆層を積層することにより、銅配線の反射率が抑制されることを見出し、本発明を完成するに至った。
【００２２】
［１］銅配線を形成する下地として、金属光沢度１．９以下の金属または合金により、シード層を成膜することにより、透明フィルム側からの視野において、配線のチラツキを抑え、視野性を確保することが可能となる。
【００２３】
成膜するシード層は、金属光沢度が１．９以下の金属または合金により形成すればよいが、ニッケル、クロム、炭素、コバルト、タンタル、モリブデンおよび鉄からなる群から選ばれる１種以上、またはこれらと銅の合金からなることが望ましい。
【００２４】
金属光沢度が１．９を超えると、金属光沢が目立ち、簡単に配線の識別が可能となり、視野性が劣るので好ましくない。
【００２５】
［２］また、金属光沢度２．７を有する銅により形成された配線の光沢度を落とす方法として、銅配線の皮膜を黒化処理（酸化処理または硫化処理）することにより、銅色から黒色または茶褐色の色調に変化させ、配線側からの視野において、銅配線のチラツキを抑え、視野性を確保することが可能となる。
【００２６】
［３］黒化処理に代えて、金属光沢度１．９以下の金属または合金からなる被覆層を銅配線上に積層することにより、配線側からの視野において、配線のチラツキを抑え、視野性を確保することが可能となる。
【００２７】
積層する被覆層は、金属光沢度が１．９以下の金属または合金により形成すればよいが、ニッケル、クロム、銀、亜鉛、ロジウム、ルテニウム、鉄、銅および錫からなる群から選ばれる１種以上、またはこれらと銅の合金からなることが望ましい。
【００２８】
金属光沢度が１．９を超えると、金属光沢が目立ち、簡単に配線の識別が可能となり、視野性が劣るので好ましくない。
【００２９】
従って、［１］に加えて、［２］または［３］を行うことにより、フィルムアンテナのいずれの側からの視野においても、銅配線のチラツキを抑え、視野性を確保することが可能となる。
【００３０】
金属または合金の金属光沢度の一例を、表１に示した。
【００３１】
【表１】
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【実施例】
【００３２】
以下、実施例により本発明を詳細に説明する。
【００３３】
（実施例１）
透明フィルムとして、厚さ１２５μｍのＰＥＴフィルム（東洋紡績株式会社製、コスモシャインＡ４３００）を使用し、スパッタリング法で厚さ０．０１５μｍのモネル合金（銅−ニッケル合金）皮膜を形成し、その上にスパッタリング法で厚さ０．１５μｍの銅皮膜を形成した。スパッタリング条件は、両金属共に直流マグネトロンスパッタリング法を用い、モネル合金皮膜については、内圧３×１０-3Ｔｏｒｒ、ターゲット電流３Ａ（電圧６００Ｖ）とし、銅皮膜については、内圧３×１０-3Ｔｏｒｒ、ターゲット電流３Ａ（電圧６００Ｖ）とした。
【００３４】
その後、電解めっき法で銅膜厚を１０μｍとし、その上に膜厚１μｍのニッケルを電解めっき法で積層した。電解めっき法の条件として、銅については、「硫酸銅濃度９０ｇ／Ｌ、硫酸濃度１８０ｇ／Ｌ、塩素濃度５０ｍｇ／Ｌ、室温」のめっき浴を用い、陰極電流密度２Ａ／ｄｍ3で行い、ニッケルについては、スルファミン酸ニッケル溶液を使用し、「スルファミン酸ニッケル濃度４５０ｇ／Ｌ、臭化ニッケル７ｇ／Ｌ、ホウ酸３５ｇ／Ｌ、ｐＨ４．３、液温５０℃」のめっき浴を用い、陰極電流密度５Ａ／ｄｍ2で行った。
【００３５】
さらに、ドライフィルムレジスト（旭化成エレクトロニクス株式会社製、ＡＱ−１５５８）を貼り付けて、その上に、図１に示した４０ｍｍ×４０ｍｍのアンテナとなる配線形状が３つ、得られるようなマスクを密接し、露光および現像をした。その後、露出したニッケル被膜、銅層およびモネル合金シード層を溶解して、配線幅２５μｍの配線、配線幅５０μｍの配線、および配線幅７５μｍの配線を得た。配線のピッチは、０．５ｍｍである。
【００３６】
視野性の評価は、５人の人間が、５０ｃｍ、離れた位置から配線を見ることにより行った。
【００３７】
評価結果を表２に示す。配線が認識されず、視野性が良好な場合を「○」、かすかに配線が認識される場合を「△」、配線が認識され、視野性に劣る場合を「×」として評価した。
【００３８】
（比較例１）
実施例１と同じＰＥＴフィルムを使用し、スパッタリング法で厚さ０．１５μｍの銅皮膜を形成した後、電解めっき法で銅膜厚１０μｍとした。スパッタリング条件は、直流マグネトロンスパッタリング法を用い、内圧３×１０-3Ｔｏｒｒ、ターゲット電流３Ａ（電圧６００Ｖ）とした。電解めっき法の条件として、「硫酸銅濃度９０ｇ／Ｌ、硫酸濃度１８０ｇ／Ｌ、塩素濃度５０ｍｇ／Ｌ、室温」のめっき浴を用い、陰極電流密度２Ａ／ｄｍ3で行った。
【００３９】
その後、実施例１と同様にして、３種類の配線を得て、視野性の評価を行った。
【００４０】
表２の結果から明らかなように、金属光沢性のある銅配線（光沢度２．６６）を、モネル合金（光沢度１．６７）およびニッケル（光沢度０．８４）で挟み込んだ実施例１は、金属光沢度が下がることにより、目立ちにくく、視野性に優れている。
【００４１】
（実施例２）
実施例１と同じＰＥＴフィルムを使用し、スパッタリング法で厚さ０．０１５μｍのモネル合金（銅−ニッケル合金）皮膜を形成し、その上にスパッタリング法で厚さ０．１５μｍの銅皮膜を形成した。スパッタリング条件は、両金属共に直流マグネトロンスパッタリング法を用い、モネル合金皮膜については、内圧３×１０-3Ｔｏｒｒ、ターゲット電流３Ａ（電圧６００Ｖ）とし、銅皮膜については、内圧３×１０-3Ｔｏｒｒ、ターゲット電流３Ａ（電圧６００Ｖ）とした。その後、電解めっき法で銅膜厚を１０μｍとした。電解めっき法の条件として、「硫酸銅濃度９０ｇ／Ｌ、硫酸濃度１８０ｇ／Ｌ、塩素濃度５０ｍｇ／Ｌ、室温」のめっき浴を用い、陰極電流密度２Ａ／ｄｍ3で行った。
【００４２】
さらに、ドライフィルムレジスト（旭化成エレクトロニクス株式会社製、ＡＱ−１５５８）を貼り付けて、その上に、図１に示した４０ｍｍ×４０ｍｍのアンテナとなる配線形状が３つ、得られるようなマスクを密接し、露光および現像をした。その後、露出した銅層を溶解して配線を形成し、その配線に黒化処理を行った。
【００４３】
黒化処理については、「亜塩素酸ナトリウム３０ｇ／Ｌ、水酸化ナトリウム１０ｇ／Ｌ、リン酸ナトリウム１０ｇ／Ｌ、８５℃」の溶液を用い、１０分間浸漬させた。これによって、黒色の配線幅２５μｍの配線、配線幅５０μｍの配線、および配線幅７５μｍの配線を得た。配線のピッチは、０．５ｍｍである。実施例１と同様にして、視野性の評価を行った。
【００４４】
表２の結果から明らかなように、金属光沢性のある銅配線（光沢度２．６６）を、モネル合金（光沢度１．６７）および黒化処理を行った銅（光沢度０．７１）で挟み込んだ実施例２は、金属光沢度が下がることにより、目立ちにくく、視野性に優れている。
【００４５】
（実施例３）
実施例１と同じＰＥＴフィルムを使用し、スパッタリング法で厚さ０．００８μｍのニッケル皮膜を形成した。その上にスパッタリング法で厚さ０．１５μｍの銅皮膜を形成した。スパッタリング条件は、両金属共に直流マグネトロンスパッタリング法を用い、ニッケル皮膜については、内圧３×１０-3Ｔｏｒｒ、ターゲット電流１．５Ａ（電圧１０００Ｖ）とし、銅皮膜については、内圧３×１０-3Ｔｏｒｒ、ターゲット電流３Ａ（電圧６００Ｖ）とした。
【００４６】
その後、電解めっき法で銅膜厚を１０μｍとした。電解めっき法の条件として、「硫酸銅濃度９０ｇ／Ｌ、硫酸濃度１８０ｇ／Ｌ、塩素濃度５０ｍｇ／Ｌ、室温」のめっき浴を用い、陰極電流密度２Ａ／ｄｍ3で行った。
【００４７】
さらに、ドライフィルムレジスト（旭化成エレクトロニクス株式会社製、ＡＱ−１５５８）を貼り付けて、その上に、図１に示した４０ｍｍ×４０ｍｍのアンテナとなる配線形状が３つ、得られるようなマスクを密接し、露光および現像をした。その後、露出した銅層およびニッケルシード層を溶解して、配線を形成した。その後、配線に電解めっき法で厚さ１μmの銀皮膜を形成した。電解めっき法の条件として、「シアン化銀濃度１０ｇ／Ｌ、シアン化カリウム１８ｇ／Ｌ、炭酸カリウム１０ｇ／Ｌ、室温」のめっき浴を用い、陰極電流密度０．５Ａ／ｄｍ2で行った。これによって、配線幅２５μｍの配線、配線幅５０μｍの配線、および配線幅７５μｍの配線を得た。配線のピッチは、０．５ｍｍである。実施例１と同様にして、視野性の評価を行った。
【００４８】
表２の結果から明らかなように、金属光沢性のある銅配線（光沢度２．６６）をニッケル（光沢度０．８４）および銀（光沢度０．４０）で挟み込んだ実施例３は、金属光沢度が下がることにより、目立ちにくく、視野性に優れている。
【００４９】
【表２】
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【図面の簡単な説明】
【００５０】
【図１】本発明の実施例で作製したフィルムアンテナを示した平面図である。
【符号の説明】
【００５１】
１  ＰＥＴフィルム
２  配線幅７５μｍの配線
３  配線幅５０μｍの配線
４  配線幅２５μｍの配線
【図１】
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