(57)【要約】【課題】  従来技術では、凹状容器の上に封口板を設けていることなどから、封口時に封口板と凹状容器の水平方向へのずれが生じやすく、結果として歩留まりの低下、封口性低下やそれに伴う内部抵抗の増大等を引き起こしていた。そこで、凹状容器と封口板からなる電気二重層キャパシタにおいて、封口時に封口板と凹状容器の水平方向へのずれを抑制することにより歩留まりの低下を改善し、また封口性低下に伴う特性劣化を抑制する電気二重層キャパシタを得ることを課題とする。【解決手段】  電極と集電体と電解液とセパレータと、それらを収納する凹状容器と、該凹状容器の開口部を封口する封口板からなり、該封口板は前記凹状容器の内部に嵌合されていることを特徴とする。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
一対の電極間にセパレータが設けられた電極体と、電解液と、それらを収納する凹状容器と、該凹状容器の開口部を封口する封口板とからなり、
該封口板は前記凹状容器の内部に嵌合されている
ことを特徴とする電気二重層キャパシタ。
【請求項２】
前記凹状容器はセラミックからなることを特徴とする請求項１に記載の電気二重層キャパシタ。
【請求項３】
前記封口板は金属からなることを特徴とする請求項１または２に記載の電気二重層キャパシタ。
【請求項４】
前記封口板の側面の一部が前記凹状容器から露出していることを特徴とする請求項３に記載の電気二重層キャパシタ。
【請求項５】
前記凹状容器の壁面上に位置する外部接続端子を有し、該外部接続端子と前記電極とは該壁面を貫通して電気的に接続されていることを特徴とする請求項１ないし４の何れか一項に記載の電気二重層キャパシタ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電気二重層キャパシタに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来より、電気エネルギーを蓄積するデバイスとして、化学電池以外に、活性炭等の比表面積の大きな電極材料を用いた電極と、電解液とを使用し、上記の電極を対向するように設け、電解液によってヘルムホルツ層と呼ばれる誘電体層を形成するようにした電気二重層キャパシタが知られている。電気二重層キャパシタは、電解液中の電解質イオンの移動によってのみ蓄電するため、酸化還元反応を伴う化学電池に比べて、急速で充放電できるという利点があり、近年、携帯電話や家庭用電気製品のバックアップ用電源や補助電源として用いられるようになった。
【０００３】
このような電気二重層キャパシタとしては、一般に、一対の電極間にセパレータが設けられた電極体と電解液とをコイン型の金属製缶体容器内に収容した電気二重層キャパシタが利用されている。このようなコイン型の電気二重層キャパシタを携帯電話や家庭用電気製品のバックアップ用電源や補助電源として用いる場合には、プリント基板上に電気二重層キャパシタをハンダ付けして実装するためには、缶体容器に端子を溶接などによって取り付けておく必要がある。そのため、部品コスト及び製造コストが高くつくという問題があった。また、上記のように缶体容器がコイン型である場合には、平面形状が円形であるため、プリント基板上に実装したときデッドスペースができやすく、プリント基板上に高密度に部品の実装ができないという問題があった。
【０００４】
このため、近年においては、予めハンダ付け用の端子が設けられた平面形状が矩形である凹状容器を用いた電気二重層キャパシタが提案されている（例えば、特許文献１参照）。この電気二重層キャパシタでは、凹状容器は、セラミックや樹脂から構成されている。また、凹状容器内に電極体と電解液とを収容した後は、凹状容器の開口部の縁部上に封口板を配置し、これをろう材などで接着することにより凹状容器の開口部は封口されている。
【特許文献１】特開２００１−２１６９５２号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、かかる従来技術によると、凹状容器の開口部の縁部上に封口板を設けていることから、封口時において封口板と凹状容器とが水平方向にずれやすく、結果として歩留まりの低下を招いていた。
【０００６】
本発明は、封口板と凹状容器との水平方向のずれを抑制することにより歩留まりの低下を改善し、また封口性の低下に伴う特性劣化を抑制することができる電気二重層キャパシタを得ることを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明の一局面による電気二重層キャパシタは、一対の電極間にセパレータが設けられた電極体と、電解液と、それらを収納する凹状容器と、該凹状容器の開口部を封口する封口板とからなり、該封口板は前記凹状容器の内部に嵌合されていることを特徴とする。
【０００８】
なお、前記凹状容器はセラミックからなること、前記封口板は金属からなることを特徴としていてもよい。
【０００９】
また、前記封口板の側面の一部が前記凹状容器から露出していることを特徴としていてもよい。
【００１０】
また、前記凹状容器の壁面上に位置する外部接続端子を有し、該外部接続端子と前記電極とは該壁面を貫通して電気的に接続されていてもよい。なお、本発明において、凹状容器の「壁面」とは、凹状容器の底面部および側面部を意味しており、外部接続端子は、凹状容器の底面部の下面および側面部の側面の少なくとも一方に形成することができる。同様に、外部接続端子と電極とは、底面部および側面部の少なくとも一方を貫通して接続することができる。なお、外部接続端子と電極との接続は、外部接続端子と電極とを直接接続する必要はなく、他の導電材料を介して接続することもできる。
【発明の効果】
【００１１】
本発明の一局面による電気二重層キャパシタでは、封口板を凹状容器の内部に嵌合することにより、封口板と凹状容器との位置決めが容易となり、また、封口板の水平方向のずれを抑制することができる。そのため、歩留まりの低下を防止できる。
【００１２】
また、前記凹状容器をセラミックから構成することにより、溶接等の加熱により封口を行う際にも凹状容器の熱による変形を抑制することができる。そのため、封口性の低下を抑制することが可能となる。
【００１３】
また、前記封口板を金属から構成することにより、溶接等の加熱により封口を行う際に熱が伝わりやすいので、封口が容易となる。また、シーム溶接などの抵抗加熱溶接の原理を利用した溶接の場合は、封口板に溶接用電極を接触させて電流を流すことが可能となる。このとき、封口板と溶接用電極との接触面積を小さくするために、溶接用電極を封口板の上面と側面との角部に接触させることが好ましい。従って、溶接用電極を封口板の上面と側面との角部に容易に接触させるためには、封口板の側面の一部を前記凹状容器から露出するように配置することが好ましい。
【００１４】
また、前記凹状容器の壁面上に外部接続端子を形成した場合には、外部接続端子と凹状容器内の電極との接続を壁面を貫通して行うことにより、凹状容器と封口板とが嵌合されている封口部において配線を行う必要がないので、封口部の材料や封口方法に対する制約が少なくなり、封口部の封口性を高めることが可能となる。
【００１５】
本発明の意義ないし効果は、以下に示す実施の形態の説明により更に明らかとなろう。ただし、以下の実施の形態は、あくまでも、本発明の一つの実施形態であって、本発明ないし各構成要件の用語の意義は、以下の実施の形態に記載されたものに制限されるものではない。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１６】
以下、本発明の実施の形態につき図面を参照して説明する。
【００１７】
（実施例1）
実施例１の電気二重層キャパシタ１００は、図１に示すような構造である。同図において、１は第１の電極、２は第２の電極、３はセパレータ、４は第１の集電体、５は第２の集電体、６は凹状容器、６ａは収容部、７は金属層、８は封口板、９は第１の外部接続端子、１０は第２の外部接続端子である。
【００１８】
凹状容器６は、1辺の長さが５ｍｍの正方形状で、高さが１．６ｍｍのアルミナ製の枠体からなり、その上面には、一辺の長さが３．６ｍｍの正方形状で、深さが１．４ｍｍになった収容部が形成されている。また、収容部の底部には、タングステンに金めっきを施した集電体５が設けられている。
【００１９】
凹状容器６の底面部の下面および側面部の外側側面（外側面）には、Ａｕからなる外部接続端子９および１０が形成されている。なお、凹状容器６の底面部および側面部は、本発明の「壁面」の一例である。外部接続端子９は、凹状容器６の開口部の縁部から０．３ｍｍの高さの部分で凹状容器６の側面部を貫通して収容部の側面（内側面）に延伸しており、凹状容器６の開口部に嵌合されている封口板８と電気的に接続されている。また、外部接続端子１０は、凹状容器６の側面部を貫通して収容部の底部に延伸しており、外部接続端子１０と電気的に接続されている。
【００２０】
凹状容器６の内側面には、封口時に封口板８と接する領域上にＦｅ、Ｎｉ、Ｃｏなどの合金（例えば、アルミナと熱膨張係数の近い２９Ｎｉ−１７Ｃｏ−Ｆｅ合金（コバール））からなる金属層７が形成されており、内側面上において、金属層７と外部接続端子９とは電気的に接続されている。なお、金属層７は、例えば、２９Ｎｉ−１７Ｃｏ−Ｆｅ合金（コバール）層とその上に形成されたＡｕめっき層とから構成される多層金属層とすることもできる。
【００２１】
電極１、２は、比表面積が２０００ｍ２／ｇの活性炭粉末１００重量部に、アセチレンブラックを５重量部、ポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）を５重量部の割合で加えて混練した後、加圧成形することにより形成された、厚みが０．５ｍｍ、１辺の長さが３．５ｍｍの正方形状を有している。
【００２２】
さらに、２枚の電極１、２の間に０．１ｍｍの厚さを有するガラス繊維製のセパレータ３を介在させて対向させることにより、一対の電極１、２間にセパレータ３が設けられた電極体が構成されている。この電極体は、図1に示すように、収容部内に電極２、セパレータ３、電極１の順に収容されており、電極２は、収容部の底部に設けた集電体５に電気的に接続されている。また、この収容部内には、図示しない電解液が注液されており、電極１、２内に十分に含浸されている。電解液については、非水系溶媒のプロピレンカーボネートに溶質のテトラエチルアンモニウムテトラフルオロボレート（Ｃ２Ｈ５）４ＮＢＦ４が１ｍｏｌ／ｌの濃度になるように溶解している。
【００２３】
封口板８は、幅３．６ｍｍ、奥行き３．６ｍｍ、厚さ０．３ｍｍのＦｅ、Ｎｉ、Ｃｏなどの合金（例えば、コバール）からなる金属板から構成されており、封口板８の下面には、タングステンに金めっきを施した集電体４が形成されている。そして、封口板８は、集電体４と電極１とが接触するとともに、封口板８の側面が金属層７と接触するように、凹状容器６の開口部付近の内部に嵌合されている。さらに、シーム溶接等で金属層７を溶融することにより、凹状容器６と封口板８との間は密封されており、このようにして、凹状容器６の開口部は封口されている。以上のように、本発明の実施例１の電気二重層キャパシタ１００が構成されている。
【００２４】
本実施例においては、上記の様に、封口板８を凹状容器６の開口部付近の内部に嵌め込んだ構造をとる事により、封口板８と凹状容器６との位置決めが容易となり、また、封口板８の水平方向へのずれを抑制することができる。そのため歩留まりの低下を防止できる。さらに、封口板８と凹状容器６の収容部６ａの底面との距離における厳密な寸法精度を要求されること無く、電極２と集電体５を接触させる要請に答えること、および集電体４を電極１に接触させる要請に答えることが容易に可能となる。
【００２５】
また、本実施例では、凹状容器６の開口部を封口する際に溶融した金属層７が外部接続端子９の端部と封口板８の下面上に形成された金属層１１の端部とに接触することにより、外部接続端子９と封口板８との電気的な接続がさらに確実に行われる。
【００２６】
上述のごとく、凹状容器の内部に嵌合された封口板８の封口方法は、シーム溶接の他、レーザー溶接、超音波溶接等を用いることができる。また、封口板と接する部分に金属層を設けず、エポキシ樹脂等の接着剤を用いることができる。
【００２７】
（実施例２）
実施例２における電気二重層キャパシタ２００では、図２に示すように、実施例１の電気二重層キャパシタ１００の外部接続端子９が凹状容器６の側面部を貫通していた代わりに、外部接続端子９０は、凹状容器６０の開口部の縁部に沿って内側面上まで延伸して形成されている。また、収容部の内側面上に形成されている金属層７は、外部接続端子９０が形成されている部分では外部接続端子９０を覆うように形成されている。そして、実施例２の電気二重層キャパシタ２００は、上記以外は実施例１の電気二重層キャパシタ１００と同様の構成を有しており、その箇所は同図において同じ符号を付してある。
【００２８】
本実施例においても、封口板８を凹状容器６０の開口部付近の内部に嵌め込んだ構造をとる事により、封口板８と凹状容器６０との位置決めが容易となり、また、封口板８の水平方向へのずれを抑制することができる。そのため歩留まりの低下を防止できる。さらに、封口板８と凹状容器６０の底面との距離における厳密な寸法精度を要求されること無く、電極２と集電体５を接触させる要請に答えること、および集電体４を電極１に接触させる要請に答えることが容易に可能となる。
【００２９】
(実施例３)
実施例３における電気二重層キャパシタ３００では、図３に示すように、凹状容器６１の内側面には、段差部６１ａが形成されている。すなわち、凹状容器６１の収容部は、一辺の長さが３．６ｍｍの正方形状で、深さが１．１ｍｍの下部収容部と、その上部に一辺の長さが４ｍｍの正方形状で、深さが０．３ｍｍの上部収容部とから構成されており、上面側から見ると、段差部６１ａは、ロ字状に形成されている。また、凹状容器６１の側面部を貫通している外部接続端子９は、段差部６１ａ上まで延伸して形成されている。また、金属層７は、凹状容器６１の内側面の封口時に封口板８０と接する領域上および上記段差部６１ａ上に形成されており、段差部６１ａ上の外部接続端子９が形成されている部分では外部接続端子９を覆うように形成されている。また、封口板８０は、一辺が４ｍｍの正方形状で、厚さ０．３ｍｍの金属板であって、収容部の段差部６１ａの上面および電極１の上面に接触するように上部収容部に嵌合されている。そして、実施例３の電気二重層キャパシタ３００は、上記以外は実施例１の電気二重層キャパシタ１００と同様の構成を有しており、その箇所は、同図において同じ符号を付してある。
【００３０】
本実施例においても、封口板８０を凹状容器６１の開口部付近の内部に嵌め込んだ構造をとる事により、封口板８０と凹状容器６１との位置決めが容易となり、また、封口板８０の水平方向へのずれを抑制することができる。そのため歩留まりの低下を防止できる。また、封口板８０と凹状容器６１の底面との距離は、電極２と集電体５を接触させる要請に答えること、および集電体４を電極１に接触させる要請に答えることができる寸法となっている。
【００３１】
また、本実施例では、段差部６１ａ上においても、凹状容器６１と封口板８０とを熱融着することにより、凹状容器６１の封口がさらに確実に行われる。
【００３２】
さらに、本実施例では、段差部６１ａ上で封口板８０と外部接続端子９とが金属層７を介して重なるように配置されているので、封口板８０と外部接続端子９の電気的な接続がさらに確実に行われる。
【００３３】
（実施例４）
実施例４における電気二重層キャパシタ４００では、図４に示すように、封口板８１の側面がテーパー状に形成され、封口板８１の上面の一辺が４．２ｍｍの正方形、下面の一辺が３．８ｍｍの正方形、厚さ０．３ｍｍの形状となっている。また、凹状容器６２は、その開口部の縁部の形状が封口板８１の側面の形状に合致するテーパー状に形成されている。すなわち、凹状容器６２は、上面に向かって開口部が広がるように構成されている。外部接続端子９１は、凹状容器６２の開口部の縁部に沿ってテーパー状に形成された内側面上まで延伸して形成されている。また、金属層７は、テーパー状に形成された内側面上に形成されている。そして、実施例４の電気二重層キャパシタ４００は、上記以外は実施例１の電気二重層キャパシタ１００と同様の構成を有しており、その箇所は同図において同じ符号を付してある。
【００３４】
本実施例においても、封口板８１を凹状容器６２の開口部付近の内部に嵌め込んだ構造をとる事により、封口板８１と凹状容器６２との位置決めが容易となり、また、封口板８１の水平方向へのずれを抑制することができる。そのため歩留まりの低下を防止できる。また、封口板８１と凹状容器６２の底面との距離は、電極２と集電体５を接触させる要請に答えること、および集電体４を電極１に接触させる要請に答えることができる寸法となっている。
【００３５】
さらに、本実施例では、凹状容器６２は、上面に向かって開口部が広がるように開口部の縁部が形成されているので、封口板８１を凹状容器６２の内部に容易に嵌合させることができる。
【００３６】
（実施例５）
図５は、実施例５における電気二重層キャパシタ５００の上面図および断面図である。図５に示すように、実施例５における電気二重層キャパシタ５００では、凹状容器６３の一方の対向する側面部は、その上面側の中央付近に矩形状の凹部を有しており、封口板８２は、この凹部に配置されるように、凹状容器６３の内部に嵌合されている。なお、凹状容器６３の上記側面部の凹部は、それぞれ、幅３．６ｍｍ、深さ０．３ｍｍであり、封口板８２は、横５ｍｍ、縦３．６ｍｍ、高さ０．３ｍｍの形状を有している。また。金属層７は、凹状容器６３の内側面および側面部の上面における封口板８２の側面および底面と接する領域に形成されている。そして、実施例５の電気二重層キャパシタ５００は、上記以外は実施例１の電気二重層キャパシタ１００と同様の構成を有しており、その箇所は同図において同じ符号を付してある。
【００３７】
本実施例においても、封口板８２を凹状容器６３の開口部付近の内部に嵌め込んだ構造をとる事により、封口板８２と凹状容器６３との位置決めが容易となり、また、封口板８２の水平方向へのずれを抑制することができる。そのため歩留まりの低下を防止できる。また、封口板８２と凹状容器６３の底面との距離は、電極２と集電体５を接触させる要請に答えること、および集電体４を電極１に接触させる要請に答えることができる寸法となっている。
【００３８】
また、本実施例においては、凹状容器６３の内部に嵌合されている封口板８２の一方の対向する側面が凹状容器６３から露出している。これにより、シーム溶接などにより封口板を凹状容器６３に溶接する場合に、溶接用電極を封口板８２の上面と上記の側面との角部に容易に接触させることができる。その結果、封口板８２を容易に溶接することができるので、封口性を向上させることができる。
【００３９】
（比較例１）
比較例１における電気二重層キャパシタ６００では、図６に示すように、実施例１の電気二重層キャパシタ１００の封口板８が凹状容器６の内部に嵌合されていた代わりに、封口板８３は、凹状容器６４の開口部の縁部上に配置されている。また、金属層７は、凹状容器６４の開口部の縁部上に形成されており、シーム溶接等で金属層７を熱融着することにより、凹状容器６４と封口板８３との間は密封されており、このようにして、凹状容器６４の開口部は封口されている。また、凹状容器６４の収容部の深さは１．１ｍｍである。そして、比較例１の電気二重層キャパシタ６００は、上記以外は実施例１の電気二重層キャパシタ１００と同様の構成を有しており、その箇所は同図において同じ符号を付してある。
【００４０】
（比較例２）
比較例２における電気二重層キャパシタ７００（図示せず）では、液晶ポリマーからなる凹状容器６２及び封口板８１の接着を金属層７の代わりにエポキシ系接着剤で行うとともに、集電体層４を封口板８１のテーパー状の側面に延伸することにより外部接続端子と集電体層４とを直接接触させる以外は、実施例４の電気二重層キャパシタ４００と同様の構成を有している。
【００４１】
（動作実験）
次に、上記構成を有する実施例１〜５及び比較例１、２の各電気二重層キャパシタを作製して、以下の実験を行った。
【００４２】
まず、実施例１〜５及び比較例１、２の各電気二重層キャパシタに対して、振幅０．１ｍＡ、周波数１ｋＨｚの交流電流を印加することにより、各電気二重層キャパシタの２５℃における内部抵抗値（Ω）を測定した。この内部抵抗値を初期特性とする。実施例１〜５及び比較例１、２の各電気二重層キャパシタは、各２０サンプルずつ測定を行い、初期特性において、その抵抗値が１００Ωを超えたものについては、不良品とした。
【００４３】
次に、上記不良品を除いた良品について、２５℃の雰囲気中において、３．３Ｖの一定電圧で１時間充電した後、２ｍＡの一定電流で１．０Ｖまで放電するという充放電サイクルを２００サイクル行った。そして、この充放電サイクル試験後に内部抵抗値を測定した。
【００４４】
表１に、実施例１〜５及び比較例１、２の各電気二重層キャパシタについて、不良品の個数と、不良品を除いた良品のみの内部抵抗の平均値について初期特性および充放電サイクル試験後の値とをそれぞれ示す。
【００４５】
【表１】
2007235086.tif 000003
【００４６】
同表によると、本発明の実施例１〜５の電気二重層キャパシタでは、比較例１、２の電気二重層キャパシタに比べて、不良品発生が著しく抑制されていることが分かる。これは、実施例１〜５の本発明に係る電気二重層キャパシタでは、比較例１の電気二重層キャパシタに比べて、封口板が凹状容器上ではなく、凹状容器内部に配置されていることにより、封口板と凹状容器との位置決めが容易となり、封口板の水平方向へのずれを抑制することができ、封口性が向上したためと考えられる。また、比較例２の電気二重層キャパシタと比べて、実施例４の電気二重層キャパシタでは、不良品発生が著しく抑制されていることが分かる。これは、比較例２の電気二重層キャパシタが接着剤により凹状容器と封口板とが封口されているのに対して、実施例４の本発明に係る電気二重層キャパシタでは、溶接によって凹状容器と封口板とが封口されているので、比較例２の電気二重層キャパシタに比べて、実施例４の電気二重層キャパシタの方が封口性が向上したためと考えられる。
【００４７】
さらに、初期特性（不良品を除いた良品における内部抵抗値の平均値）並びに充放電サイクル試験後のそれぞれの内部抵抗の平均値は、比較例１、２の電気二重層キャパシタに比べて、実施例１〜５の本発明に係る電気二重層キャパシタでは低く抑えられている。また、比較例２の電気二重層キャパシタと比べて、実施例４の電気二重層キャパシタでは、初期特性並びに充放電サイクル試験後のそれぞれの内部抵抗の平均値は低く抑えられていることが分かる。これについても、比較例２の電気二重層キャパシタが接着剤により凹状容器と封口板とが封口されているのに対して、実施例４の本発明に係る電気二重層キャパシタでは、溶接によって凹状容器と封口板とが封口されているので、比較例２の電気二重層キャパシタに比べて、実施例４の電気二重層キャパシタの方が封口性が向上したためと考えられる。
【００４８】
なお、封口性が低下すると、電解液の漏洩、電極の劣化等を生じるため、上記の様に、初期特性および充放電サイクル試験後の内部抵抗値が高くなると考えられる。なお、当該電気二重層キャパシタを基板上に実装する場合には、ハンダ付け、リフロー工程などで加熱されるので、電気二重層キャパシタの特性劣化はより著しく起こりうる。
【００４９】
（実施例６）
実施例６における電気二重層キャパシタ８００では、図７に示すように、凹状容器６５の上面には、格子状に配列された溝部６５ｂが形成されており、幅０．２ｍｍ、深さ０．３ｍｍの各溝部６５ｂは、各側面部に平行な方向に形成されている。また、溝部６５ｂで囲まれた凹状容器６５の収容部の開口部側には、実施例３と同様に、上部収容部および段差部６５ａが形成されており、この上部収容部には封口板８０が嵌合されている。さらに、封口板８０の各側面が凹状容器６５から露出するように、溝部６２ｂの側面のうち、収容部側に面した側面と凹状容器６５の上面とで構成される角部は、テーパー状に形成されている。そして、実施例６の電気二重層キャパシタ８００は、上記以外は実施例３の電気二重層キャパシタ３００と同様の構成を有しており、その箇所は、同図において同じ符号を付してある。
【００５０】
本実施例では、上記のように、凹状容器６５の内部に嵌合されている封口板８０の側面が凹状容器６５から露出しているので、図７（ｃ）に破線で示すようにシーム溶接などに用いる溶接用電極７５を封口板８０の上面と側面との角部に容易に接触させることができる。これにより、封口板８０を容易に溶接することができる。さらに、本実施例では、上記のように、封口板８０と嵌合される領域だけでなく、収容部側に面した溝部６２ｂの側面と凹状容器６５の上面とにより構成される各角部はすべてテーパー状に形成されているので、ローラー状の溶接用電極７５を封口板８０の上面角部に押し付けながら封口板８０の上面の全周囲を転がすように移動させることができる。これにより、封口板８０の各辺を容易にシーム溶接することができるので、封口性を向上させることができるとともに、封口時間を短縮することができるので製造コストを低減することができる。
【００５１】
（実施例７）
実施例７における電気二重層キャパシタ９００では、図８に示すように、凹状容器６６内に嵌合されている封口板８２の側面を挟み込んでいる側の対向する側面部において封口板８２の側面が凹状容器６６から露出するように、凹状容器６６の内側面と上面とで構成される角部は、テーパー状に形成されている。そして、実施例７の電気二重層キャパシタ９００は、上記以外は実施例５の電気二重層キャパシタ５００と同様の構成を有しており、その箇所は、同図において同じ符号を付してある。
【００５２】
本実施例においても、凹状容器６６の内部に嵌合されている封口板８２の側面が凹状容器６６から露出しているので、実施例６と同様に、シーム溶接などに用いる溶接用電極を封口板８２の上面と側面との角部に容易に接触させることができる。これにより、封口板８２を容易に溶接することができる。
【００５３】
本発明の実施の形態は、特許請求の範囲に示された技術的思想の範囲内において、適宜、種々の変更が可能である。
【００５４】
例えば、上記各実施例において、封口板の下面には集電体４が形成されていたが、本発明はこれに限定されず、封口板は集電体４を兼ねていてもよい。すなわち、金属板などの導電性を有する封口板を用いることにより、集電体層４を形成することなく、電極１および外部接続端子のそれぞれと電気的な接続をすることができる。
【００５５】
また、上記各実施例において、凹状容器と封口板との封口は、溶接により行ったが、本発明はこれに限定されず、ハンダ付け、ろう付けによって行ってもよい。
【００５６】
また、上記各実施例において、凹状容器と封口板とは、金属層７を介して接触するように配置されていたが、本発明はこれに限定されず、凹状容器と封口板と間にコバールなどからなるシールリングをさらに配置してもよい。この場合、シールリングは、凹状容器にあらかじめ溶接などによりろう付けしておくことが好ましく、シールリングと封口板とが接触する領域には、Ｎｉめっき層、Ａｕめっき層のうち少なくとも１つが形成されていることが好ましい。
【００５７】
また、上記実施例６および７では、封口板の側面が凹状容器から露出するように凹状容器開口部の縁部の角部をテーパー状に形成していたが、本発明はこれに限定されず、他の形状に形成してもよく、あるいは、封口板の嵌合を浅くすることにより、封口板の上面が凹状容器の上面から突出させることにより、封口板の側面が凹状容器から露出するようにしてもよい。
【図面の簡単な説明】
【００５８】
【図１】実施例１にかかる電気二重層キャパシタを説明する図である。
【図２】実施例２にかかる電気二重層キャパシタを説明する図である。
【図３】実施例３にかかる電気二重層キャパシタを説明する図である。
【図４】実施例４にかかる電気二重層キャパシタを説明する図である。
【図５】実施例５にかかる電気二重層キャパシタを説明する図である。
【図６】比較例１にかかる電気二重層キャパシタを説明する図である。
【図７】実施例６にかかる電気二重層キャパシタを説明する図である。
【図８】実施例７にかかる電気二重層キャパシタを説明する図である。
【符号の説明】
【００５９】
１  電極
２  電極
３  セパレータ
４  集電体
５  集電体
６  凹状容器
７  金属層
８  封口板
９  外部接続端子
１０  外部接続端子
１００  電気二重層キャパシタ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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