(57)【要約】【課題】部品点数を低減し、調整が容易で、生産性が向上する光ピックアップ装置を提供する。【解決手段】半導体レーザ素子２を収納したレーザホルダ部３と、レーザホルダ部３を接着する少なくとも３箇所の領域を有する光学ベース１２と、半導体レーザ素子２から出射されたレーザ光を装着された光ディスクに集光する対物レンズ８とを少なくとも備えた光ピックアップ装置１において、温度に対する粘弾性の変化が平坦な接着剤を用いて、前記３箇所の領域のうちの１箇所と前記１箇所に対向する前記レーザホルダ部の領域とが接着された第１接着部１８と、温度の増加と共に粘弾性が低下する接着剤を用いて、３箇所の領域のうちの他の２箇所と前記他の２箇所に対向するレーザホルダ部３の領域とが接着された第２接着部１９と、を備えている。【選択図】      図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
半導体レーザ素子を収納したレーザホルダ部と、前記レーザホルダ部を接着する少なくとも３箇所の領域を有する光学ベースと、前記半導体レーザ素子から出射されたレーザ光を装着された光ディスクに集光する対物レンズとを少なくとも備えた光ピックアップ装置において、
温度に対する粘弾性の変化が平坦な接着剤を用いて、前記３箇所の領域のうちの１箇所と前記１箇所に対向する前記レーザホルダ部の領域とが接着された第１接着部と、
温度の増加と共に粘弾性が低下する接着剤を用いて、前記３箇所の領域のうちの他の２箇所と前記他の２箇所に対向する前記レーザホルダ部の領域とが接着された第２接着部と、
を備えたことを特徴する光ピックアップ装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、組み立て部品点数を低減した光ピックアップ装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
光ディスクへ情報を記録又は光ディスクから情報を再生するための光ピックアップ装置は、光ディスクの高密度化に伴い、高い組み立て調整精度が要求されている。こうした光ピックアップ装置は、特許文献１に記載されている。
【０００３】
図５は、特許文献１に記載されている光ピックアップ装置を示す概略図である。
図５に示すように、光ピックアップ装置２０は、半導体レーザ素子２を収納したレーザホルダ部２１と、半導体レーザ素子２から出射されるレーザ光を平行光にするコリメータレンズ４と、コリメータレンズ４で平行にされた平行光を整形し円形ビームにして光ディスクＤ方向とモニター用フォトダイオード２２方向に２分割方向に反射させると共に、光ディスクＤの情報記録面で反射された戻り光を反射させて受光用フォトダイオード２３方向に反射させる整形プリズム２４と、整形プリズム２４から出射する円形ビームを光ディスクＤ方向に反射させる反射ミラー２５と、反射ミラー２５で反射された円形ビームを光ディスクＤの情報記録面に集光する対物レンズ８と、整形プリズム２４で反射された光ディスクＤからの戻り光を受光用フォトダイオード２３に集光させる検出レンズ１０とを備えている。上記した各光学部品は光学ベース１２上に載置されている。
【０００４】
図６に示すように、レーザホルダ部２１は、第１ホルダ２６と第２ホルダ２７とがネジによって貼り合わされている。そして、第１ホルダ２６は、基台２９の中央部に形成された凸部２９Ａに半導体レーザ素子２を固定するための貫通孔３０と、バネ３５及びその付勢用ネジ３６を通すための貫通孔３１と、この貫通孔３１以外の領域に形成された３つの孔３２Ａ，３２Ｂ，３２Ｃと、半導体レーザ素子２から出射されるレーザ光の放射角ずれの調整を行うための２つの調整孔３３Ａ，３３Ｂとを有している。
更に、第２ホルダ２７は、基台３４の中央部に形成された第１ホルダ２６の貫通孔３０に対応して形成された貫通孔（不図示）と、第１ホルダ２６の貫通孔３０に嵌め込まれる凸部（不図示）と、第１ホルダ２６の３つの孔３２Ａ，３２Ｂ，３２Ｃ及び２つの調整孔３３Ａ，３３Ｂにそれぞれ対応した複数の孔とを有している。
【０００５】
第１ホルダ２６の貫通孔３０には半導体レーザ素子２を固定すると共に、第１、第２ホルダ２６，２７の調整孔３３Ａ，３３Ｂに嵌め込まれたそれぞれネジ３７，３８によって第１ホルダ２６と第２ホルダ２７を固定し、第１ホルダ２６の貫通孔３０及び第２ホルダ２７の凸部（不図示）に巻回されたバネ３５とそのバネ３５に付勢力を持たせるためのネジ３６を挿入し、更に第１ホルダ２６の調整孔３３Ａ，３３Ｂに放射角調整用ネジ３７，３８を取り付けて、この放射角調整用ネジ３７，３８を締め付けたり緩めたりしてレーザ光の出射角度を調整している。
【特許文献１】特開平９−２１９０３３号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、レーザホルダ部２１を組み立てる際、第１ホルダ２６と第２ホルダ２７を複数のネジ３６，３７，３８を用いて組み立てる必要があり、ネジ等の部品点数が多いので、位置調整した後、固定するまでに大幅な工数を必要とし、生産性が低かった。また、レーザ光の出射角度をネジ調整で行っているので、調整が難しかった。
そこで、本発明は、上記のような問題点を解消するためになされたもので、部品点数を低減し、調整が容易で、生産性が向上する光ピックアップ装置を提供するものである。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本願発明は、半導体レーザ素子を収納したレーザホルダ部と、前記レーザホルダ部を接着する少なくとも３箇所の領域を有する光学ベースと、前記半導体レーザ素子から出射されたレーザ光を装着された光ディスクに集光する対物レンズとを少なくとも備えた光ピックアップ装置において、温度に対する粘弾性の変化が平坦な接着剤を用いて、前記３箇所の領域のうちの１箇所と前記１箇所に対向する前記レーザホルダ部の領域とが接着された第１接着部と、温度の増加と共に粘弾性の低下する接着剤を用いて、前記３箇所の領域のうちの他の２箇所と前記他の２箇所に対向する前記レーザホルダ部の領域とが接着された第２接着部と、を備えたことを特徴する光ピックアップ装置を提供する。
【発明の効果】
【０００８】
本発明によれば、温度に対する粘弾性の変化が平坦な接着剤を用いて、前記３箇所の領域のうちの１箇所と前記１箇所に対向する前記レーザホルダ部の領域とが接着された第１接着部と、温度の増加と共に粘弾性の変化が低下する接着剤を用いて、前記３箇所の領域のうちの他の２箇所と前記他の２箇所に対向する前記レーザホルダ部の領域とが接着された第２接着部と、を備えているので、部品点数を低減し、調整が容易で、生産性が向上する光ピックアップ装置を提供できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００９】
以下に本発明の実施の形態に係る光ピックアップ装置について図面を参照しながら説明する。
従来と同一構成には同一符号を付す。
図１は、本発明の実施の形態の光ピックアップ装置を示す図である。図２は、レーザホルダ部を載置したベース近傍の拡大図である。図３は、レーザホルダ部の断面図である。図４は、第１，第２接着剤の硬化後の粘弾性の温度依存性を示す図である。
【００１０】
まずは、実施の形態の光ピックアップ装置について図１を用いて説明する。
図１に示すように、光ピックアップ装置１は、半導体レーザ素子２を収納したレーザホルダ部３と、半導体レーザ素子２から出射されるレーザ光を平行光にするコリメータレンズ４と、コリメータレンズ４で平行にされた平行光を整形して円形ビームにして通過させ、光ディスクＤからの戻り光を反射する偏光分離膜５Ａを有するビームスプリッタ一体型整形プリズム５と、この円形ビームを光ディスクＤ方向に反射する反射ミラー６と、この反射ミラー６で立ち上げられた円形ビームを円偏光にする１／４波長板７と、この円偏光にされた円形ビームを光ディスクＤの情報記録面に集光する対物レンズ８とを備えている。
【００１１】
更に、この光ピックアップ装置１は、光ディスクＤの情報記録面で反射された戻り光が対物レンズ８、１／４波長板７及び反射ミラー６を介してビームスプリッタ一体型整形プリズム５に戻り、このビームスプリッタ一体型整形プリズム５の偏光分離膜５Ａで反射された際に、この戻り光を光検出器９に集光する検出レンズ１０とを備えている。これらの各光学部品は、筐体１１内に収納されている。
光ピックアップ装置１全体を光ディスクＤの径方向に移動可能にするように光学ベース１２の一端には、ガイド板１３が取り付けられ、更にガイド板１３にガイドシャフト１４が取り付けられ、他端には支持部材を介してガイドシャフト１４が取り付けられ、光学ベース１２がガイドシャフト１４を摺動可能としている。
【００１２】
図２に示すように、光学ベース１２には、光学ベース１２に対して垂直方向に立ち上がった垂直部１２Ａと、この垂直部１２Ａの両端には、光学ベース１２に対して垂直方向に立ち上がった一対の垂直部１２Ｂ，１２Ｃとが形成されている。垂直部１２Ａ，１２Ｂ，１２Ｃには、それぞれに対応して光学ベース１２の外側方向に突き出た突起部１２Ｄ，１２Ｅ，１２Ｆが一体的に形成されている。垂直部１２Ａの中央部には、レーザホルダ部３の凸部１５を挿入するための貫通孔１２Ｇが形成されている。
【００１３】
図２及び図３に示すように、レーザホルダ部３は、凸部１５と、この凸部１５に一体的に形成された保持部１６とからなる。保持部１６及び凸部１５の中央部には、貫通孔１７が形成され、この貫通孔１７には、前述した半導体レーザ素子２が収納されている。光学ベース１２に形成されている突起部１２Ｅ，１２Ｆ間の距離は、保持部１６の幅よりも広く形成され、貫通孔１２Ｇに半導体レーザ素子２を挿入した際、レーザホルダ部３がレーザ光の光軸に対して直交する平面内で自在に可動できるようになっている。
レーザホルダ部３の上部とベース２の突起部１２Ｄとの間には、温度上昇による粘弾性の変化が平坦な第１の接着剤により接着された第１接着部１８が形成されている。レーザホルダ部３の両側面とベース２の突起部１２Ｅ，１２Ｆとの間には、温度上昇により粘弾性の低下する第２の接着剤により接着された第２接着部１９，１９が形成されている。第１，第２の接着剤は、それぞれ紫外線反応型エポキシ系熱硬化接着剤，アクリル系紫外線硬化型接着剤である。
【００１４】
この光ピックアップ装置１を用いた記録は、外部からの記録信号に基づいて半導体レーザ素子２から出射されるレーザ光を変調し、この変調されたレーザ光をコリメータレンズ４、ビームスプリッタ一体型整形プリズム５、反射ミラー６、１／４波長板７を介して対物レンズ８に入射させた後、この対物レンズ８で光ディスクＤの情報記録面に集光して記録を行う。また、その再生は、半導体レーザ素子２から出射されるレーザ光をコリメータレンズ４、ビームスプリッタ一体型整形プリズム５、反射ミラー６、１／４波長板７を介して対物レンズ８に入射させた後、この対物レンズ８で光ディスクＤの情報記録面に集光し、この光ディスクＤの情報記録面で反射された戻り光を対物レンズ８、１／４波長板７、反射ミラー６を介してビームスプリッター一体型整形プリズム５に入射させ、この一体型整形プリズム５の偏光分離膜５Ａで反射させて検出レンズ１０で光検出器９に入射させて光電変換して再生する。
【００１５】
記録再生の際のメイン信号処理、フォーカスエラー信号処理及びトラッキングエラー信号処理は、光検出器９で光電変換された信号に基づいた図示しない信号処理回路により行うことができる。そして、これらの信号処理に基づいて、光学ベース１２を可動させることによりメイン信号検出、フォーカスエラー検出、トラッキングエラー検出を行うことができる。
【００１６】
次に、本発明に係る光ピックアップ装置１の組み立て方法について説明する。
光学ベース１２上に反射ミラー６の反射方向に図示しないオートコリメータ装置を設置し、反射ミラー６の光軸の角度を測定できるようにする。
次に、レーザホルダ部３の貫通孔１７に半導体レーザ素子２を収納した後、このレーザホルダ部３の凸部１５を光学ベース２の貫通孔１２Ｇに挿入する。
次に、半導体レーザ素子２のレーザ光の出射方向にコリメータレンズ４を載置し、コリメータレンズ４を半導体レーザ素子２に対して光軸方向に移動して、レーザ光を図示しないオートコリメータ装置に平行光として入射させる。
【００１７】
図示しないオートコリメータ装置の光軸を確認しながら、レーザホルダ部３を図示しない調整冶具により保持した状態で光軸に直交する面内で移動し、光学ベース１２の基準面に対して、レーザ光が図示しない調整冶具に垂直入射するようにする。
次に、ＣＣＤカメラ等により、レーザ光の光量分布を確認しながら、光学ベース１２の入射瞳の略中心に光量分布の中心が位置するように、図示しない調整冶具を用いて、半導体レーザ素子２を発光点を中心にしてレーザホルダ部３を回転させて調整する。レーザホルダ部３の回転方向は、レーザ光の放射角度の狭い方向である。これは、光ディスクＤの径方向の調整になる。
【００１８】
次に、光学ベース１２と突起部１２Ｄとレーザホルダ部３の保持部１６の上部との間に第１の接着剤を充填すると共に、光学ベース１２の突起部１２Ｅ，１２Ｆとレーザホルダ部３の保持部１６の両側面との間に第２の接着剤を充填した後、紫外線を照射する。更に、レーザホルダ部３が接着された光学ベース２全体を高温槽に入れて完全硬化する。こうして、第１，第２接着部１８，１９を形成する。
【００１９】
その他のコリメータレンズ４、ビームスプリッター一体型整形プリズム５、反射ミラー６、対物レンズ８、光検出器９及び検出レンズ１０の光学ベース１２への組み立てる組み立て方法は、従来と同様であるので、その説明を省略する。
【００２０】
ここで、第１，第２の接着剤の粘弾性の温度依存性について調べた。
その結果を図４に示す。
図４に示す第１，第２の接着剤は、それぞれ紫外線反応型エポキシ系熱硬化接着剤，アクリル系紫外線硬化型接着剤である。
図４に示すように、第１の接着剤の粘弾性は、室温から１２０℃に亘ってほぼ一定であるのに対して、第２の接着剤は、室温から温度を上昇させていくと減少していくことがわかる。
レーザホルダ部３の位置ズレを最小限に抑えるには、４０℃±１０℃の温度範囲では、第１の接着剤の粘弾性：第２の接着剤の粘弾性＝１：１乃至１：２とし、８０℃±１０℃の温度範囲では、第１の接着剤の粘弾性：第２の接着剤の粘弾性＝１：１０乃至１：３０とするように第１，第２の接着剤を選択することが望ましい。
【００２１】
以上のように、光ピックアップ装置１が高温になった場合でも、第２の接着剤は、第１の接着剤よりも接着強度が弱いが、軟化するので、第１，第２の接着剤間の引っ張り力が抑制できるため、レーザホルダ部３の位置ズレを防止でき、高い信頼性が得られる。
また、熱衝撃により光ピックアップ装置１が高温状態から急冷されて低温状態になって、歪みが発生しても第２の接着剤による緩衝により、剥離は発生しない。更に、第１の接着剤による接着箇所は、１箇所であり、強度低下は生じないので、半導体レーザ素子２の光軸ずれの発生も抑制できる。
【００２２】
本発明の実施の形態では、第１，第２の接着剤を用いてレーザホルダ部３が光学ベース１２に固定されるので、ネジ等の部品点数が低減されるため作業工数を減らすことができ、１回調整を行ったら調整が不要であり生産性を向上させた光ピックアップ装置１を得ることができる。
なお、接着剤を接着する箇所は、３箇所以上でも良いが、第１の接着剤を用いる箇所は１箇所だけである。
【図面の簡単な説明】
【００２３】
【図１】本発明の実施の形態の光ピックアップ装置を示す図である。
【図２】レーザホルダ部を載置したベース近傍の拡大図である。
【図３】レーザホルダ部の断面図である。
【図４】第１，第２の接着剤の硬化後の粘弾性の温度依存性を示す図である。
【図５】従来の光ピックアップ装置を示す概略図である。
【図６】従来のレーザホルダ部を示す断面図である。
【符号の説明】
【００２４】
１…光ピックアップ装置、２…半導体レーザ素子、３…レーザホルダ部、４…コリメータレンズ、５…ビームスプリッタ一体型整形プリズム５、５Ａ…偏光分離膜、６…反射ミラー、７…１／４波長板、８…対物レンズ、９…光検出器、１０…検出レンズ、１１…筐体、１２…光学ベース、１２Ａ，１２Ｂ，１２Ｃ…垂直部，１２Ｄ，１２Ｅ，１２Ｆ…突起部、１２Ｇ，１７…貫通孔、１３…ガイドシャフト、１４…ガイド板、１５…凸部、１６…保持部、１８…第１接着部、１９…第２接着部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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