(57)【要約】【課題】  信頼性の高い半導体装置を提供する。【解決手段】  半導体装置は、電極１４を有する半導体基板１０と、半導体基板１０上に設けられた、複数の第１の部分２２と、隣り合う２つの第１の部分２２の間に配置された第２の部分２４とを含む樹脂突起２０と、電極１４と電気的に接続されてなり、樹脂突起２０のいずれかの第１の部分２２上を通るように形成された配線３０とを含む。第２の部分２４の側面の基端部は、樹脂突起２０が延びる方向と交差する方向に延びる部分２６を有する。【選択図】      図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
電極を有する半導体基板と、
前記半導体基板上に設けられた、複数の第１の部分と、隣り合う２つの前記第１の部分の間に配置された第２の部分とを含む樹脂突起と、
前記電極と電気的に接続されてなり、前記樹脂突起のいずれかの前記第１の部分上を通るように形成された配線と、
を含み、
前記第２の部分の側面の基端部は、前記樹脂突起が延びる方向と交差する方向に延びる部分を有する半導体装置。
【請求項２】
請求項１記載の半導体装置において、
隣り合う２つの前記第１の部分は、前記樹脂突起が延びる方向と交差する方向にずれて配置されてなる半導体装置。
【請求項３】
請求項１記載の半導体装置において、
隣り合う２つの前記第１の部分は、前記樹脂突起が延びる方向に沿って配置されてなり、
前記第２の部分は、前記第１の部分よりも幅の狭い部分を有する半導体装置。
【請求項４】
請求項１から請求項３のいずれかに記載の半導体装置において、
前記第２の部分は、前記第１の部分よりも高さが低い半導体装置。
【請求項５】
請求項１から請求項４のいずれかに記載の半導体装置において、
前記第１の部分は、すべて、同じ形状をなす半導体装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
電子部品を小型化するためには、半導体装置の外形は小さい方が好ましい。しかし、半導体装置の役割が多様化するにつれ、半導体チップに形成される集積回路の高集積化が進み、これに伴って、半導体チップのピン数の増加が進んでいる。すなわち、現在では、半導体装置の小型化と、集積回路の高集積化という２つの要求を同時に満たすことが可能な半導体装置の開発が進んでいる。
【０００３】
この要求に応えることができる半導体装置として、半導体チップ上に配線が形成されたタイプの半導体装置が注目を集めている。このタイプの半導体装置では、半導体装置の外形を半導体チップの外形とほぼ同じにすることができるため、従来の半導体パッケージに較べて、半導体装置の小型化が可能である。
【０００４】
しかし、この半導体装置であっても、従来の半導体装置と同等又はそれ以上の信頼性が要求される。
【０００５】
本発明の目的は、信頼性の高い半導体装置を提供することにある。
【特許文献１】特開平２−２７２７３７号公報
【発明の開示】
【課題を解決するための手段】
【０００６】
（１）本発明に係る半導体装置は、電極を有する半導体基板と、
前記半導体基板上に設けられた、複数の第１の部分と、隣り合う２つの前記第１の部分の間に配置された第２の部分とを含む樹脂突起と、
前記電極と電気的に接続されてなり、前記樹脂突起のいずれかの前記第１の部分上を通るように形成された配線と、
を含み、
前記第２の部分の側面の基端部は、前記樹脂突起が延びる方向と交差する方向に延びる部分を有する。本発明によると、隣り合う２つの配線を結ぶ樹脂突起の表面距離を長くすることができる。そのため、隣り合う２つの配線の間で、実効的な電界強度を下げることができるので、マイグレーションを原因とする電気的なショートの発生しにくい、信頼性の高い半導体装置を提供することができる。
（２）この半導体装置において、
隣り合う２つの前記第１の部分は、前記樹脂突起が延びる方向と交差する方向にずれて配置されていてもよい。
（３）この半導体装置において、
隣り合う２つの前記第１の部分は、前記樹脂突起が延びる方向に沿って配置されてなり、
前記第２の部分は、前記第１の部分よりも幅の狭い部分を有してもよい。
（４）この半導体装置において、
前記第２の部分は、前記第１の部分よりも高さが低くてもよい。
（５）この半導体装置において、
前記第１の部分は、すべて、同じ形状をなしていてもよい。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００７】
以下、本発明を適用した実施の形態について図面を参照して説明する。ただし、本発明は以下の実施の形態に限定されるものではない。
【０００８】
図１（Ａ）〜図２は、本発明を適用した実施の形態に係る半導体装置について説明するための図である。ここで、図１（Ａ）は、本発明を適用した実施の形態に係る半導体装置１の上視図である。また、図１（Ｂ）は、図１（Ａ）のIB−IB線断面の一部拡大図であり、図１（Ｃ）は、図１（Ａ）のIC−IC線断面の一部拡大図である。そして、図２は、半導体装置１が実装された電子モジュールを示す図である。
【０００９】
本実施の形態に係る半導体装置は、図１（Ａ）〜図１（Ｃ）に示すように、半導体基板１０を含む。半導体基板１０は、例えばシリコン基板であってもよい。半導体基板１０は、チップ状をなしていてもよい（図２参照）。このとき、半導体基板１０の電極１４が形成された面（能動面）は長方形をなしていてもよい。ただし、半導体基板１０の能動面は、正方形をなしていてもよい（図示せず）。あるいは、半導体基板１０は、ウエハ状をなしていてもよい。半導体基板１０には、１つ又は複数の（半導体チップには１つの、半導体ウエハには複数の）集積回路１２が形成されていてもよい（図１（Ｃ）参照）。集積回路１２の構成は特に限定されないが、例えば、トランジスタ等の能動素子や、抵抗、コイル、コンデンサ等の受動素子を含んでいてもよい。
【００１０】
半導体基板１０は、図１（Ａ）及び図１（Ｃ）に示すように、電極１４を有する。電極１４は、半導体基板１０の内部と電気的に接続されていてもよい。電極１４は、集積回路１２と電気的に接続されていてもよい。あるいは、集積回路１２に電気的に接続されていない導電体を含めて、電極１４と称してもよい。電極１４は、半導体基板の内部配線の一部であってもよい。このとき、電極１４は、半導体基板の内部配線のうち、外部との電気的な接続に利用される部分であってもよい。電極１４は、アルミニウム又は銅等の金属で形成されていてもよい。電極１４は、半導体基板１０の能動面の１つの辺に沿って配列されていてもよい。電極１４は、千鳥状に配列されていてもよい（図１（Ａ）参照）。ただし、電極１４は、１つの仮想の直線上に配列されていてもよい（図３参照）。もしくは、電極１４は、ランダムに配列されていても良い。
【００１１】
半導体基板１０は、図１（Ｂ）及び図１（Ｃ）に示すように、パッシベーション膜１６を有していてもよい。パッシベーション膜１６は、電極１４を露出させるように形成されていてもよい。パッシベーション膜１６は、電極１４を露出させる開口を有していてもよい。パッシベーション膜１６は、電極１４を部分的に覆うように形成されていてもよい。このとき、パッシベーション膜１６は、電極１４の周囲を覆うように形成されていてもよい。パッシベーション膜は、例えば、ＳｉＯ２やＳｉＮ等の無機絶縁膜であってもよい。あるいは、パッシベーション膜１６は、ポリイミド樹脂などの有機絶縁膜であってもよい。
【００１２】
本実施の形態に係る半導体装置は、図１（Ａ）〜図１（Ｃ）に示すように、半導体基板１０上に形成された樹脂突起２０を含む。樹脂突起２０は、パッシベーション膜１６上に形成されていてもよい。樹脂突起２０の材料は特に限定されず、既に公知となっているいずれかの材料を適用してもよい。例えば、樹脂突起２０は、ポリイミド樹脂、シリコーン変性ポリイミド樹脂、エポキシ樹脂、シリコーン変性エポキシ樹脂、ベンゾシクロブテン（ＢＣＢ；benzocyclobutene）、ポリベンゾオキサゾール（ＰＢＯ；polybenzoxazole）等の樹脂で形成されていてもよい。樹脂突起２０は、半導体基板１０の集積回路１２が形成された面（能動面）の辺に沿って延びてもよい。半導体基板１０の能動面が長方形をなす場合、樹脂突起２０は、例えば、能動面の長辺に沿って延びる形状をなしていてもよい。
【００１３】
樹脂突起２０は、複数の第１の部分２２と、隣り合う２つの第１の部分２２の間に配置された第２の部分２４とを含む。樹脂突起２０は複数の第１の部分２２と第２の部分２４とを含んでいてもよく、このとき、第１及び第２の部分２２，２４は交互に配置されていてもよい。第１及び第２の部分２２，２４は、図１（Ｂ）に示すように、一体的に形成されていてもよい。第１の部分２２は、樹脂突起２０のうち、後述する配線３０が形成される領域（配線３０とオーバーラップする領域）である。隣り合う２つの第１の部分２２は、図１（Ａ）に示すように、樹脂突起２０が延びる方向と交差する方向にずれて配置されていてもよい。このとき、隣り合う２つの第１の部分２２は、配線３０が延びる方向にずれて配置されていてもよい。隣り合う２つの第１の部分２２は、その中心が、樹脂突起２０が延びる方向と交差する方向にずれて配置されていてもよい。樹脂突起２０が、半導体基板１０の１つの辺に沿って延びる形状をなす場合、隣り合う２つの第１の部分２２は、当該辺と交差する方向にずれて配置されていてもよい。そして、第２の部分２４の側面の基端部は、樹脂突起２０が延びる方向と交差する方向に延びる部分２６を有する（図１（Ａ）参照）。言い換えると、樹脂突起２０の第２の部分２４の底面（半導体基板１０と対向する面）の外周は、樹脂突起２０が延びる方向と交差する方向に延びる部分を有していてもよい。例えば、第２の部分２４の側面は、第１の部分２２の側面に延設されて樹脂突起２０が延びる方向に延びる延設部２８と、樹脂突起２０と交差する方向に延びて２つの延設部２８をつなぐ接続部とを有していてもよい。接続部は、樹脂突起２０が延びる方向と交差する方向に延びていてもよい。
【００１４】
樹脂突起２０の表面は、曲面になっていてもよい。特に、第１の部分２２の表面は、曲面になっていてもよい。このとき、樹脂突起２０（第１の部分２２）の断面形状は、図１（Ｃ）に示すように、半円状をなしていてもよい。そして、１つの樹脂突起２０を構成する複数の第１の部分２２は、同じ形状をなしていてもよい。このとき、第１の部分２２は、すべて、同じ形状をなしていてもよい。また、第２の部分２４は、第１の部分２２よりも高さが低い部分を含んでいてもよい。第２の部分２４は、すべて、第１の部分２２よりも高さが低くなっていてもよい。すなわち、樹脂突起２０は、図１（Ｂ）に示すように、隣り合う２つの第１の部分２２の間に設けられた凹部２５を有する形状をなしていてもよい。
【００１５】
なお、樹脂突起２０を形成する方法は、特に限定されるものではない。樹脂突起２０は、例えば、パターニングされた樹脂材料を硬化（例えば熱硬化）させて形成してもよい。あるいは、樹脂突起２０は、１つの直線に沿った形状の樹脂部を形成し、その一部を除去することによって形成してもよい。樹脂突起２０は、また、型成型によって形成してもよい。
【００１６】
本実施の形態に係る半導体装置は、図１（Ａ）〜図２に示すように、配線３０を含む。配線３０は、電極１４と電気的に接続されてなる。配線３０は、樹脂突起２０上に至るように形成されてなる。配線３０は、樹脂突起２０の第１の部分２２上を通るように形成されてなる。配線３０は、樹脂突起２０の両側で、半導体基板１０と接触するように形成されていてもよい。すなわち、配線３０は、樹脂突起２０を乗り越えるように形成されていてもよい。
【００１７】
配線３０の構造及び材料は、特に限定されるものではない。例えば、配線３０は、複数層で形成されていてもよい。このとき、配線３０は、チタンタングステンによって形成された第１の層と、金によって形成された第２の層とを含んでいてもよい（図示せず）。あるいは、配線３０は、単層で形成されていてもよい。
【００１８】
本実施の形態に係る半導体装置１は、以上の構成をなしていてもよい。先に説明したように、樹脂突起２０の第２の部分２４の側面の基端部は、樹脂突起２０が延びる方向と交差する方向に延びる部分２６を有する。これによると、隣り合う２つの第１の部分２２を結ぶ、樹脂突起２０の基端部の表面距離を長くすることができる。そのため、隣り合う２つの配線３０の間で、実効的な電界強度を下げることができるので、マイグレーションを原因とする電気的なショートが発生にくくなる。なお、この構造は、すべての樹脂突起２０に存在する必要は無く、特にマイグレーションが発生しやすい場所、例えば電界強度の高い樹脂突起２０の間（のみ）に採用してもよい。このとき、他の場所（相対的にマイグレーションが発生しにくい場所）では、第２の部分２４の側面は、樹脂突起２０が延びる方向と交差する方向にずれずに、直線的に形成されていても良い。
【００１９】
また、半導体装置を製造する工程では、樹脂突起２０の表面に炭化層（若しくはプラズマ重合層）が形成されることがある。炭化層若しくはプラズマ重合層は樹脂に比べて絶縁抵抗が低いため、炭化層若しくはプラズマ重合層上に形成された２つの配線は、樹脂層上に形成された２つの配線よりも、電気的なショートが発生しやすくなる。そして、配線の微細化や、狭ピッチ化が進むと、この絶縁抵抗の低下が、半導体装置の信頼性に影響を与えることが懸念される。
【００２０】
この点に鑑みて、信頼性の高い半導体装置を製造するために、隣り合う２つの配線の間の炭化層を除去して、配線間の絶縁抵抗を確保する技術が知られている。例えば、Ｏ２プラズマエッチングによって、隣り合う２つの配線間の樹脂層を除去することが知られている。半導体装置１でも、隣り合う２つの第１の部分２２の間の凹部２５は、配線３０をマスクにして樹脂突起２０をエッチングすることによって形成してもよい。ところが、樹脂突起２０の基端部の表面は、半導体基板１０に対して垂直に近い角度を有している。そのため、従来の方法では、樹脂突起２０の基端部の表面に形成された炭化層を、短時間で確実に除去することは困難であった。また、エッチング時間を長くすると、半導体基板の集積回路及び配線３０が損傷する恐れがある。
【００２１】
しかし、本発明によると、樹脂突起２０の第２の部分２４の側面の基端部の距離を長くすることができる。すなわち、隣り合う２つの配線３０の間の樹脂突起２０の表面距離を長くすることができる。そのため、樹脂突起２０の第２の部分２４の側面の基端部に炭化層が形成されていた場合（除去しきれずに残っていた場合）でも、隣り合う２つの配線３０間で、電気的なショートが発生しにくくすることができる。
【００２２】
なお、後述するように、配線３０における第１の部分の上端部とオーバーラップする領域は、半導体装置の外部端子として利用される。すなわち、樹脂突起２０（第１の部分２２）は、他の部材に向かって押し付けられる。このときに、第１の部分が同じ形状をしていれば、すべての第１の部分にかかる圧力を均一にすることができる。そのため、実装性に優れた半導体装置を提供することができる。
【００２３】
また、樹脂突起２０は、隣り合う２つの第１の部分２２の間に凹部２５が形成された構造をなしていてもよい。これによると、樹脂突起２０の上端部で、隣り合う２つの配線３０間のマイグレーションの発生を防止することができる。
【００２４】
このことから、本発明に係る半導体装置によると、実装性に優れ、かつ、電気的な信頼性の高い半導体装置を提供することができる。
【００２５】
なお、電極１４が千鳥状に配列されている場合、隣り合う２つの配線３０の、電極１４から樹脂突起２０の第１の部分２２の上端部までの距離は、同じであってもよい。
【００２６】
図２には、半導体装置１が実装された電子モジュール１０００を示す。図２に示す例では、半導体装置１は、基板２に実装されている。ここで、基板２はリジッド基板（例えばガラス基板、シリコン基板）であってもよいし、フレキシブル基板（例えばフィルム基板）であってもよい。半導体装置１は、配線３０が形成された面が基板２と対向するように搭載されていてもよい。このとき、基板２の配線と半導体装置１の配線３０とは、接触して電気的に接続されていてもよい。詳しくは、基板２の配線と、配線３０における樹脂突起２０とオーバーラップする領域とが、接触して電気的に接続されていてもよい。これによると、樹脂突起２０（第１の部分２２）の弾性力によって、配線３０を、基板２の配線に押し付けることができる。そのため、電気的な接続信頼性の高い電子モジュールを提供することができる。なお、半導体装置１は、接着剤（樹脂系接着剤）によって、基板２に接着されていてもよい。電子モジュール１０００は、表示デバイスであってもよい。表示デバイスは、例えば液晶表示デバイスやＥＬ（Electrical Luminescence）表示デバイスであってもよい。そして、半導体装置１は、表示デバイスを制御するドライバＩＣであってもよい。なお、図示しないが、半導体装置１が電子モジュール１０００を構成するガラス基板に直接実装されていてももちろん構わない。このとき、電子モジュール１０００の配線パターンは、ガラスの上に形成されていてもよい。電子モジュール１０００の配線パターンがガラスの上に形成されている場合は、ＣＯＧ（Ｃｈｉｐ  Ｏｎ  Ｇｌａｓｓ）実装と称される実装形態となる。その接続メカニズムは基板と実装する上述したものと同様になる。
【００２７】
（変形例）
図３に示す例では、半導体装置は、樹脂突起４０を含む。樹脂突起４０は、複数の第１の部分４２と、隣り合う２つの第１の部分４２の間に配置された第２の部分４４とを含む。第２の部分４４は、図３に示すように、側面の基端部４５が、樹脂突起４０が延びる方向と交差する方向に延びていてもよい。言い換えると、第２の部分４４の側面の基端部４５は、隣り合う２つの第１の部分４２の側面を結ぶ直線に沿って延びていてもよい。
【００２８】
図４に示す例では、半導体装置は、樹脂突起５０を含む。樹脂突起５０は、複数の第１の部分５２と、隣り合う２つの第１の部分５２の間に配置された第２の部分５４とを含む。第１の部分５２は、図４に示すように、樹脂突起５０が延びる方向に沿って配列されていてもよい。例えば、第１の部分５２は、半導体基板１０の能動面の１つの辺に沿って配列されていてもよい。そして、第２の部分５４は、第１の部分５２よりも幅が狭い部分５５を有する。すなわち、第２の部分５４は、部分的にくびれた形状をなしていてもよい。
【００２９】
これらの変形例によっても、隣り合う２つの配線３０間で、マイグレーションを原因とする電気的なショートの発生しにくい、信頼性の高い半導体装置を提供することができる。
【００３０】
なお、本発明は、上述した実施の形態に限定されるものではなく、種々の変形が可能である。例えば、本発明は、実施の形態で説明した構成と実質的に同一の構成（例えば、機能、方法及び結果が同一の構成、あるいは目的及び効果が同一の構成）を含む。また、本発明は、実施の形態で説明した構成の本質的でない部分を置き換えた構成を含む。また、本発明は、実施の形態で説明した構成と同一の作用効果を奏する構成又は同一の目的を達成することができる構成を含む。また、本発明は、実施の形態で説明した構成に公知技術を付加した構成を含む。
【図面の簡単な説明】
【００３１】
【図１】図１（Ａ）〜図１（Ｃ）は、本発明を適用した実施の形態に係る半導体装置について説明するための図である。
【図２】図２は、本発明を適用した実施の形態に係る半導体装置が実装された電子モジュールを示す図である。
【図３】図３は、本発明を適用した実施の形態の変形例に係る半導体装置について説明するための図である。
【図４】図４は、本発明を適用した実施の形態の変形例に係る半導体装置について説明するための図である。
【符号の説明】
【００３２】
１…半導体装置、  １０…半導体基板、  １２…集積回路、  １４…電極、  １６…パッシベーション膜、  ２０…樹脂突起、  ２２…第１の部分、  ２４…第２の部分、  ２５…凹部、  ２６…部分、  ２８…延設部、  ３０…配線、  ４０…樹脂突起、  ４２…第１の部分、  ４４…第２の部分、  ４５…基端部、  ５０…樹脂突起、  ５２…第１の部分、  ５４…第２の部分、  ５５…部分
【図１】
2007019408.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
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