(57)【要約】【課題】従来の半二重通信のインターフェースモジュールも適用でき、高機能モジュールを組み合わせた場合でも応答速度が早くＦＡ機器の応答に適応できる伝送システムを提供する。【解決手段】全二重通信ＬＳＩ２を搭載した高機能モジュール３をインターフェースモジュール１１と交換可能に具備し、制御信号ＤＴ／Ｒのイニシャル時の電圧レベルに基づいてインターフェースモジュール１１と高機能モジュール３を識別し、インターフェースモジュール１１具備時はインターフェースモジュール１１との通信を半二重通信とし、高機能モジュール３具備時は高機能モジュール３との通信を全二重通信とする伝送切り換え回路１３を基本モジュール４に備える。【選択図】図１
2007306364.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ラインドライバーレシーバーを有し半二重伝送による伝送路に接続され送信データおよび受信データを伝送するインターフェースモジュールと、
前記ラインドライバーレシーバーのラインドライバー出力部をイネーブルにする制御信号と前記送信データを前記インターフェースモジュールに出力し前記受信データを前記インターフェースモジュールから入力する通信ＬＳＩを有する基本モジュールと、
を備え伝送ネットワークを形成した伝送システムにおいて、
全二重通信ＬＳＩを搭載した高機能モジュールを前記インターフェースモジュールと交換可能に具備し、
前記基本モジュールは、
前記インターフェースモジュール具備時は前記インターフェースモジュールとの通信を半二重通信とし、前記高機能モジュール具備時は前記高機能モジュールとの通信を全二重通信とする伝送切り換え回路を備えたことを特徴とする伝送システム。
【請求項２】
前記伝送切り換え回路は、
前記制御信号のイニシャル時の電圧レベルに基づいて、前記インターフェースモジュールと前記高機能モジュールを識別し、半二重通信と全二重通信を自動的に切り換えるものであることを特徴とする請求項１に記載の伝送システム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ＦＡ機器相互間の伝送システムに関する。
【背景技術】
【０００２】
最近は、ＦＡ機器相互間が伝送路で構成されることが増えてきた。ケーブルコストを下げるために、遠距離伝送では半二重通信が一般的に使用されている(例えば、特許文献１参照)。
図５は、従来技術を示す半二重伝送システムの構成図である。
図５において、４は基本モジュール、５は通信ＬＳＩ、６はＣＰＵ、７はＡＳＩＣ、９はコネクタ、１０はラインドライバーレシーバー、１１はインターフェースモジュール、１２は伝送路である。
以下、図５を用いて、従来技術による半二重伝送システムの構成について説明する。
ＦＡ機器の基本モジュール４は、コネクタ９とラインドライバーレシーバー１０が搭載されたインターフェースモジュール１１を介して伝送路１２へつながる。通信ＬＳＩ５からは送信データＴＸＤとラインドライバーレシーバー１０のラインドライバー出力部をイネーブルにする制御信号ＤＴ／Ｒが出力され、通信ＬＳＩ５には受信データＲＸＤが入力される。制御信号ＤＴ／ＲがＨレベルになることで送信データＴＸＤは伝送路１２に出力される。
【特許文献１】特開２００５−１２４０８２号公報（第1図）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
しかしながら、高機能モジュールを基本モジュールに付けて高機能化する事が考えられるが、そのまま従来の伝送システム上で、すなわち半二重の通信で使用すると応答速度が遅いためＦＡ機器の応答に適応できないという問題が生じていた。
【０００４】
本発明はこのような問題点に鑑みてなされたものであり、従来の半二重通信のインターフェースモジュールによる半二重の通信にも適用でき、基本モジュールに高機能モジュールを組み合わせ高機能化した場合でも応答速度が早くＦＡ機器の応答に適応できる伝送システムを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
上記問題を解決するため、請求項１に記載の発明は、ラインドライバーレシーバーを有し半二重伝送による伝送路に接続され送信データおよび受信データを伝送するインターフェースモジュールと、前記ラインドライバーレシーバーのラインドライバー出力部をイネーブルにする制御信号と前記送信データを前記インターフェースモジュールに出力し前記受信データを前記インターフェースモジュールから入力する通信ＬＳＩを有する基本モジュールと、を備え伝送ネットワークを形成した伝送システムにおいて、全二重通信ＬＳＩを搭載した高機能モジュールを前記インターフェースモジュールと交換可能に具備し、前記基本モジュールは、前記インターフェースモジュール具備時は前記インターフェースモジュールとの通信を半二重通信とし、前記高機能モジュール具備時は前記高機能モジュールとの通信を全二重通信とする伝送切り換え回路を備えたことを特徴とするものである。
【０００６】
また、請求項２に記載の発明は、請求項１に記載の伝送システムにおいて、前記伝送切り換え回路は、前記制御信号のイニシャル時の電圧レベルに基づいて、前記インターフェースモジュールと前記高機能モジュールを識別し、半二重通信と全二重通信を自動的に切り換えるものであることを特徴とするものである。
【発明の効果】
【０００７】
請求項１に記載の発明によると、高機能モジュール使用時には全二重伝送とし応答速度の向上を可能とする伝送システムを実現できる。
【０００８】
また、請求項２に記載の発明によると、基本モジュールは伝送切り換え回路を備え、インターフェースモジュールと高機能モジュールを識別し半二重通信と全二重通信を自動的に切り換えるようにしているため、いちいちソフトを変更しなくてもモジュールの取り付けだけで機能の切り換えが可能となり、高機能モジュールにも従来の半二重通信のインターフェースモジュールにも適用できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００９】
以下、本発明の実施の形態について図を参照して説明する。
【実施例１】
【００１０】
図１は、本発明を示す伝送システムの構成図である。
図１において、１は超高速光ファイバーインターフェース、２は全二重通信ＬＳＩ、３は高機能モジュール、４は基本モジュール、５は通信ＬＳＩ、６、１４はＣＰＵ、７はＡＳＩＣ、１３は伝送切り換え回路である。
本発明が従来の伝送システムと異なる点は、全二重通信ＬＳＩ２を搭載した高機能モジュール３をインターフェースモジュール１１と交換可能に具備し、インターフェースモジュール１１実装時はインターフェースモジュール１１との通信を半二重通信とし、高機能モジュール３実装時は高機能モジュール３との通信を全二重通信とする伝送切り換え回路１３を基本モジュール４に具備するようにしている点である。
以下、図１を用いて本発明の伝送システムの構成についてより詳しく説明する。
高機能モジュール３は、超高速光ファイバーインターフェース１に接続しており、全二重通信ＬＳＩ２を通じＣＰＵ１４でデータ処理した結果を基本モジュール４の通信ＬＳＩ５に送るように構成されている。すなわち全二重通信ＬＳＩ２と通信ＬＳＩ５間の送信データＴＸＤと受信データＲＸＤをそれぞれ直につないで高機能モジュール３から基本モジュール４へ全２重通信として送る。基本モジュール４のＣＰＵ６は、伝送切り換え回路１３の出力信号であるＦＵＬＬ／ＨＡＬＦ信号のレベルに基づいて、インターフェースモジュール１１実装時はインターフェースモジュール１１との通信を半二重通信とし、高機能モジュール３実装時は高機能モジュール３との通信を全二重通信とするように通信ＬＳＩ５を制御する。
【００１１】
図２は、本発明における全二重通信と半二重通信についての説明図である。
以下、図２を用いて全二重通信と半二重通信の違いについて説明する。
全二重通信とは図２に示すように送信しながら受信をも行う形態の伝送方式である。データの送受信をほぼ同時に行うことができるために交互にデータをやりとりする半二重通信より応答が良くなる。
【００１２】
図３は、本発明における伝送切り換え回路１３の内部回路図である。
図３において、８はフリップフロップロジックＩＣであるＶＨＣ７４である。
また、図４は、本発明の伝送システムに従来のインターフェースモジュール１１を適用した場合の構成図である。
図４において、４は基本モジュール、５は通信ＬＳＩ、６はＣＰＵ、７はＡＳＩＣ、８はフリップフロップロジックＩＣであるＶＨＣ７４、９はコネクタ、１０はラインドライバーレシーバー、１１はインターフェースモジュール、１２は伝送路、１３は伝送切り換え回路である。
以下、図３、４を用いて、本発明における伝送切り換え回路１３の構成および動作を説明する。
インターフェースモジュール１１で必要とするラインドライバーレシーバー１０のラインドライバー出力部をイネーブルにする制御信号であるＤＴ／Ｒ信号は、高機能モジュール３ではラインドライバーレシーバーを用いていないため不要である。本発明の伝送切り換え回路１３は、このＤＴ／Ｒ信号を用いてインターフェースモジュール１１と高機能モジュール３を識別し、半二重通信と全二重通信を自動的に切り換えるものである。
高機能モジュール３の内部でこの信号を高電圧レベルＨの状態にする。すなわち、高機能モジュール３の内部でＤＴ／Ｒ信号を電源に接続しておくと、高機能モジュール３を基本モジュール４に接続した場合、イニシャルリセット時リセット信号であるＲＥＳ信号が高電圧レベルＨから低電圧レベルＬに変化すると、ＤＴ／Ｒ信号は高電圧レベルＨであるのでロジックＩＣ８に読み込まれ、半二重通信と全二重通信の切り換え信号であるＦＵＬＬ／ＨＡＬＦ信号が高電圧レベルＨとなるとともに以後伝送切り換え回路１３からは高電圧レベルＨが出力され基本モジュール４のＣＰＵ６により全二重通信が設定される。
一方、図４に示すようにインターフェースモジュール１１を基本モジュール４に接続した時には、イニシャルリセット時、ロジックＩＣ８の入力部は伝送切り換え回路１３内部で抵抗によりプルダウンされているのでロジックＩＣ８の出力であるＦＵＬＬ／ＨＡＬＦ信号は低電圧レベルＬが出力され基本モジュール４のＣＰＵ６により半二重通信が設定される。
尚、上記説明では伝送切り換え回路１３を通信ＬＳＩ５の周辺回路としたが、伝送切り換え回路１３を通信ＬＳＩ５の内部に含め一体化しても良いことは明白である。
【００１３】
以上述べたように、本実施例に係る伝送システムは、全二重通信ＬＳＩ２を搭載した高機能モジュール３をインターフェースモジュール１１と交換可能に具備し、制御信号ＤＴ／Ｒのイニシャル時の電圧レベルに基づいて基本モジュール４に接続されているモジュールがインターフェースモジュール１１か高機能モジュール３かを識別し、インターフェースモジュール１１具備時はインターフェースモジュール１１との通信を半二重通信とし、高機能モジュール３具備時は高機能モジュール３との通信を全二重通信とする伝送切り換え回路１３を基本モジュール４に備えるようにしているので、基本モジュール４は従来の半二重通信のインターフェースモジュール１１も適用でき、高機能モジュール３と組み合わせた場合でも応答速度が早くＦＡ機器の応答に適応できる。
【産業上の利用可能性】
【００１４】
本発明は、ＦＡ機器相互間が伝送路で構成され、半二重通信とともに高速応答が要求されるＦＡシステムに好適である。
【図面の簡単な説明】
【００１５】
【図１】本発明を示す伝送システムの構成図
【図２】本発明における全二重通信と半二重通信についての説明図
【図３】本発明における伝送切り換え回路１３の内部回路図
【図４】本発明の伝送システムに従来のインターフェースモジュール１１を適用した場合の構成図
【図５】従来技術を示す半二重伝送システムの構成図
【符号の説明】
【００１６】
１  超高速光ファイバーインターフェース
２  全二重通信ＬＳＩ
３  高機能モジュール
４  基本モジュール
５  通信ＬＳＩ
６、１４  ＣＰＵ
７  ＡＳＩＣ
８  ＶＨＣ７４
９  コネクタ
１０  ラインドライバーレシーバー
１１  インターフェースモジュール
１２  伝送路
１３  伝送切り換え回路
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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