(57)【要約】【目的】描画が開始されるまでの時間を短縮する描画準備方法或いは描画装置を提供することを目的とする。【構成】本発明の一態様の荷電粒子ビーム描画装置の描画方法は、真空室が設けられた荷電粒子ビーム描画装置を用いて真空室内で基板に所定のパターンを描画する荷電粒子ビーム描画装置の描画方法において、基板の基板情報と所定のパターンの描画データとを入力する入力工程（Ｓ１０２〜Ｓ１０４、Ｓ２０２〜Ｓ２０４）と、かかる描画データの入力の有無に関わらず、上述した基板情報に基づいて、基板を真空室内に搬送する搬送工程（Ｓ１０６〜Ｓ１１０）と、を備えたことを特徴とする。本発明の一態様によれば、描画開始までの時間を短縮することができる。【選択図】        図３
2007294562.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
真空室が設けられた荷電粒子ビーム描画装置を用いて前記真空室内で基板に所定のパターンを描画する荷電粒子ビーム描画装置の描画方法において、
前記基板の基板情報と前記所定のパターンの描画データとを入力する入力工程と、
前記描画データの入力の有無に関わらず、前記基板情報に基づいて、前記基板を前記真空室内に搬送する搬送工程と、
を備えたことを特徴とする荷電粒子ビーム描画装置の描画方法。
【請求項２】
前記搬送工程において、前記描画データが入力された結果、搬送された前記基板が間違った基板である場合に、前記基板を前記真空室内の所定の位置に仮置きすることを特徴とする請求項１記載の荷電粒子ビーム描画装置の描画方法。
【請求項３】
前記荷電粒子ビーム描画装置の描画方法は、さらに、前記描画データの入力の有無に関わらず、前記基板情報に基づいて、前記真空室内に搬送された前記基板を恒温化処理する恒温化処理工程を備えたことを特徴とする請求項１記載の荷電粒子ビーム描画装置の描画方法。
【請求項４】
前記真空室内に前記基板に前記所定のパターンを描画するための描画室が設けられ、
前記搬送工程において、前記描画データが入力された結果、搬送された前記基板が間違った基板である場合に、前記真空室内において前記描画室とは異なる所定の位置に前記基板を仮置きすることを特徴とする請求項２又は３記載の荷電粒子ビーム描画装置の描画方法。
【請求項５】
真空雰囲気に制御された真空室と、
前記真空室内に設けられ、荷電粒子ビームを用いて基板を描画する描画室と、
前記真空室内の前記描画室とは異なる位置に設けられ、前記基板が間違った基板である場合に前記基板を仮置きする仮置きステージと、
を備えたことを特徴とする荷電粒子ビーム描画装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、荷電粒子ビーム描画装置及びかかる荷電粒子ビーム描画装置の描画方法に係り、例えば、電子ビームを可変成形させながら試料に電子ビームを照射する電子ビーム描画装置及びその装置の描画方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体デバイスの微細化の進展を担うリソグラフィ技術は半導体製造プロセスのなかでも唯一パターンを生成する極めて重要なプロセスである。近年、ＬＳＩの高集積化に伴い、半導体デバイスに要求される回路線幅は年々微細化されてきている。これらの半導体デバイスへ所望の回路パターンを形成するためには、高精度の原画パターン（レチクル或いはマスクともいう。）が必要となる。ここで、電子線（電子ビーム）描画技術は本質的に優れた解像性を有しており、高精度の原画パターンの生産に用いられる。
【０００３】
図８は、従来の可変成形型電子線描画装置の動作を説明するための概念図である。
可変成形型電子線描画装置（ＥＢ（Ｅｌｅｃｔｒｏｎ  ｂｅａｍ）描画装置）における第１のアパーチャ４１０には、電子線３３０を成形するための矩形例えば長方形の開口４１１が形成されている。また、第２のアパーチャ４２０には、第１のアパーチャ４１０の開口４１１を通過した電子線３３０を所望の矩形形状に成形するための可変成形開口４２１が形成されている。荷電粒子ソース４３０から照射され、第１のアパーチャ４１０の開口４１１を通過した電子線３３０は、偏向器により偏向され、第２のアパーチャ４２０の可変成形開口４２１の一部を通過して、所定の一方向（例えば、Ｘ方向とする）に連続的に移動するステージ上に搭載された試料３４０に照射される。すなわち、第１のアパーチャ４１０の開口４１１と第２のアパーチャ４２０の可変成形開口４２１との両方を通過できる矩形形状が、Ｘ方向に連続的に移動するステージ上に搭載された試料３４０の描画領域に描画される。第１のアパーチャ４１０の開口４１１と第２のアパーチャ４２０の可変成形開口４２１との両方を通過させ、任意形状を作成する方式を可変成形方式という。
【０００４】
試料３４０は、一般に、描画装置内において、予め排気された真空室内で一定温度になるように恒温化されてから描画される。ここで、基板をロードロック内に配置し、真空引きしてロボット室に接続する。予め排気されているロボット室から同様に予め排気されている描画待機用チャンバーで恒温化されて、その後に同様に予め排気されている描画チャンバーに搬送されてそこで描画されるとする技術が文献に開示されている（例えば、特許文献１参照）。
【特許文献１】特開２００２−６４０５０号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
ここで、所定の描画作業（ＪＯＢ）を行なう場合に、描画するための基板（プレートとも言う）の材質やかかる基板上に塗布されたレジスト材の材質等のプレートのデータ（基板情報）と描画パターンの描画データとが、ＪＯＢに対して一体化され、まず、描画装置に入力される。そして、かかるプレートのデータと描画データとが揃ったＪＯＢデータが入力されることによって描画装置の描画準備が開始される。言い換えれば、描画データが入力されないと、いくらプレートのデータが入力されていてもプレートが装置内に搬送されないように構成されていた。その理由は、真空室内に描画室が配置され、そこで描画されるために、一旦真空室内にプレートが搬送されてからプレートの間違いに気づくと、かかる状態からプレートを真空室外に戻して新たなプレートを搬送するためにはロードロック室の真空化、大気化、及びゴミ検査等を行なうために相当の時間（例えば、３０〜４０分）がかかってしまい描画時間が大幅に長くなってしまう問題があったためであった。
【０００６】
しかしながら、かかるプレートについては、描画装置内に搬送するための搬送時間（例えば、２０分程度）、及び搬送された後に恒温化処理（ソーキング）を行なうためのソーキング時間（例えば、２時間程度）が必要である。よって、描画データが準備できていない場合に、かかるプレートの処理まで進めることができないとすると、描画開始までの準備時間として、描画データの待ち時間にかかるプレートの処理時間を加算した時間が少なくとも必要になる。そのため、描画が開始されるまでの時間が多くかかってしまう。
【０００７】
そこで、本発明は、かかる問題点を克服し、描画が開始されるまでの時間を短縮する描画準備方法或いは描画装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明の一態様の荷電粒子ビーム描画装置の描画方法は、
真空室が設けられた荷電粒子ビーム描画装置を用いて真空室内で基板に所定のパターンを描画する荷電粒子ビーム描画装置の描画方法において、
基板の基板情報と所定のパターンの描画データとを入力する入力工程と、
かかる描画データの入力の有無に関わらず、上述した基板情報に基づいて、基板を真空室内に搬送する搬送工程と、
を備えたことを特徴とする。
【０００９】
描画データの入力の有無に関わらず、基板情報に基づいて、基板を真空室内に搬送することにより、描画データが準備できていない場合に、描画データの待ち時間と並行して基板を搬送することができる。
【００１０】
また、搬送工程において、描画データが入力された結果、搬送された基板が間違った基板である場合に、かかる基板を真空室内の所定の位置に仮置きすることを特徴とする。
【００１１】
間違った基板を真空室外に戻さずに真空室内の所定の位置に仮置きすることで、基板を真空室外に戻すための時間を短縮することができる。
【００１２】
また、本発明における荷電粒子ビーム描画装置の描画方法は、さらに、描画データの入力の有無に関わらず、基板情報に基づいて、真空室内に搬送された基板を恒温化処理する恒温化処理工程を備えたことを特徴とする。
【００１３】
描画データの入力の有無に関わらず、基板情報に基づいて、真空室内に搬送された基板を恒温化処理することにより、描画データが準備できていない場合に、描画データの待ち時間と並行して基板の恒温化処理を行なうことができる。
【００１４】
そして、真空室内には基板に所定のパターンを描画するための描画室が設けられ、
上述した搬送工程において、描画データが入力された結果、搬送された基板が間違った基板である場合に、真空室内においてかかる描画室とは異なる所定の位置に基板を仮置きすることを特徴とする。
【００１５】
搬送された基板が間違った基板である場合に、描画室とは異なる所定の位置に基板を仮置きすることにより、新たに搬送された、間違っていない正規の基板を描画室に搬送することができる。その結果、間違った基板を真空室外に戻さなくても正規の基板に所定のパターンを描画することができる。
【００１６】
本発明の一態様の荷電粒子ビーム描画装置は、
真空雰囲気に制御された真空室と、
真空室内に設けられ、荷電粒子ビームを用いて基板を描画する描画室と、
真空室内の描画室とは異なる位置に設けられ、基板が間違った基板である場合にかかる基板を仮置きする仮置きステージと、
を備えたことを特徴とする。
【００１７】
かかる基板を仮置きする仮置きステージを真空室内に設けることで、基板が間違った基板である場合にかかる基板を真空室外に戻すための時間を短縮することができる。そして、描画室とは異なる位置に設けることで、間違った基板を真空室外に戻さなくても正規の基板に所定のパターンを描画することができる。
【発明の効果】
【００１８】
本発明の一態様によれば、描画データの待ち時間と並行して基板の処理を進めることができる。その結果、描画開始までの時間を短縮することができる。また、本発明の他の態様によれば、間違った基板を真空室外に戻さなくても正規の基板に所定のパターンを描画することができる。その結果、間違った基板を真空室外に戻す時間を短縮することができ、描画開始までの時間を短縮することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１９】
以下、実施の形態では、荷電粒子ビームの一例として、電子ビームを用いた構成について説明する。但し、荷電粒子ビームは、電子ビームに限るものではなく、イオンビーム等の荷電粒子を用いたビームでも構わない。
【００２０】
実施の形態１．
図１は、実施の形態1における描画装置を上面から見た構成を示す概念図である。
図１において、荷電粒子ビーム描画装置の一例である描画装置１００は、カセットチャンバー（Ｃ−Ｃｈ）３１０、ロードロック（Ｌ／Ｌ）チャンバー（Ｌ／Ｌ−Ｃｈ）３２０、真空室３７０を備えている。真空室３７０内には、アライメント（ＡＬＮ）チャンバー（ＡＬＮ−Ｃｈ）３３２、仮置きチャンバー３４４、ロボットチャンバー３５０、描画室となるライティングチャンバー（Ｗ−Ｃｈ）１０３が配置されている。カセットチャンバー３１０内には、カセット３１２、カセット３１４、カセット３１６、搬送ロボット３１８、レール３１７が配置されている。カセットチャンバー３１０とＬ／Ｌチャンバー３２０との間には、ゲートバルブ３２２が配置され、双方間が遮断されている。Ｌ／Ｌチャンバー３２０と真空室３７０との間には、ゲートバルブ３２４が配置され、双方間が遮断されている。仮置きチャンバー３４４内には、仮置きステージ３４２が配置されている。ロボットチャンバー３５０内には、搬送ロボット３５８が配置されている。ライティングチャンバー１０３内には、ＸＹステージ１０５が配置されている。搬送ロボット３１８は、ＸＹ方向、回転方向、上下方向の４軸に移動可能であり、レール３１７に沿って移動し、ロボットアーム３１９を用いてプレート１０１を搬送する。搬送ロボット３５８は、Ｘ或いはＹ方向、回転方向、上下方向の３軸に移動可能であり、ロボットアーム３５９を用いてプレート１０１を搬送する。真空室３７０は、図示していない真空ポンプで真空引きされ、大気圧よりも低い圧力の真空雰囲気に制御されている。図１では、本実施の形態１を説明する上で必要な構成部分以外については記載を省略している。描画装置１００にとって、通常、必要なその他の構成が含まれることは言うまでもない。
【００２１】
図２は、実施の形態１における描画装置を正面から見た構成を示す概念図である。
図２において、描画装置１００は、上述したカセットチャンバー３１０、Ｌ／Ｌチャンバー３２０、ＡＬＮチャンバー３３２、ロボット３５８、描画部を構成するライティングチャンバー１０３及び電子鏡筒１０２を備えている。そして、制御系として、ＣＰＵ１２０、メモリ１２２、磁気ディスク装置１２４、ＣＰＵ１３０、メモリ１３２、磁気ディスク装置１３４を備えている。また、Ｌ／Ｌチャンバー３２０には、真空ポンプ３２６が接続されている。
【００２２】
そして、電子鏡筒１０２内には、電子銃２０１、照明レンズ２０２、第１のアパーチャ２０３、投影レンズ２０４、偏向器２０５、第２のアパーチャ２０６、対物レンズ２０７、偏向器２０８が配置されている。ライティングチャンバー１０３内には、ＸＹステージ１０５が配置されている。
【００２３】
コンピュータとなるＣＰＵ１２０には、図示していない制御回路やバス等と介して、メモリ１２２、磁気ディスク装置１２４、ＣＰＵ１３０、ライティングチャンバー１０３内の各機器及び電子鏡筒１０２内の各機器に接続され、ＣＰＵ１２０から出力される制御信号により制御される。また、ＣＰＵ１２０で演算される入力データ或いは出力データ等はメモリ１２２に記憶される。
【００２４】
コンピュータとなるＣＰＵ１３０には、図示していない制御回路やバス等と介して、メモリ１３２、磁気ディスク装置１３４、真空ポンプ３２６、カセットチャンバー３１０、カセットチャンバー３１０内のロボット３１８、Ｌ／Ｌチャンバー３２０、ＡＬＮチャンバー３３２、ロボット３５８に接続され、ＣＰＵ１３０から出力される制御信号により制御される。また、ＣＰＵ１３０で演算される入力データ或いは出力データ等はメモリ１３２に記憶される。
【００２５】
真空室３７０内では、基板となるプレート１０１に所定のパターンが描画される。以下、具体的に説明する。
電子銃２０１から出た荷電粒子ビームの一例となる電子ビーム２００は、照明レンズ２０２により矩形例えば長方形の穴を持つ第１のアパーチャ２０３全体を照明する。ここで、電子ビーム２００をまず矩形例えば長方形に成形する。そして、第１のアパーチャ２０３を通過した第１のアパーチャ像の電子ビーム２００は、投影レンズ２０４により第２のアパーチャ２０６上に投影される。かかる第２のアパーチャ２０６上での第１のアパーチャ像の位置は、偏向器２０５によって偏向制御され、ビーム形状と寸法を変化させることができる。そして、第２のアパーチャ２０６を通過した第２のアパーチャ像の電子ビーム２００は、対物レンズ２０７により焦点を合わせ、偏向器２０８により偏向され、移動可能に配置されたＸＹステージ１０５上の試料となるプレート１０１の所望する位置に照射される。
【００２６】
図３は、実施の形態１における描画装置の描画開始に至るまでのタイムスケジュールの一例を示す概念図である。
描画装置１００にて、マスクや半導体基板等の基板となるプレート１０１に所定のパターンを描画するためには、描画開始前までの準備が必要である。ここでは、電子ビーム描画装置の描画準備工程として、例えば、基板情報の入力工程となるプレートの選択、ＪＯＢ登録、搬送工程となるカセットチャンバー３１０からＬ／Ｌチャンバー３２０への搬送（１）、Ｌ／Ｌチャンバー３２０からＡＬＮチャンバー３３２への搬送（２）、ＡＬＮチャンバー３３２からライティングチャンバー１０３への搬送（３）、恒温化処理工程となるソーキング、描画データの入力工程となる描画データ準備、描画データ割当てといった各工程が必要となる。
【００２７】
まず、Ｓ１０２において、プレートの選択工程として、描画するプレート１０１が、複数のカセット（図１では、カセット３１２、カセット３１４、カセット３１６の３つのカセット）のいずれのカセットに配置されているか、そのカセットの何段目に配置されているかといったプレート位置情報をユーザが図示していない入力手段から入力することで選択する。入力手段として、例えば、図示していないキーボードやマウス等から入力すればよい。或いは、図示していないモニタ画面等のタッチパネルから入力しても好適である。
【００２８】
Ｓ１０４において、ＪＯＢ登録工程として、選択されたプレート１０１と描画データを持たない仮想ＪＯＢとの組み合わせをユーザが描画装置１００に登録する。例えば、登録ボタンを押すことで登録する。ここでは、まだ、描画する所定のパターンの描画データの準備が出来ておらず、記憶装置の一例となる磁気ディスク装置１２４に所望する描画データが格納されていない場合を想定する。今回の描画に使用しないその他の描画データが磁気ディスク装置１２４に格納されていても構わない。
ＪＯＢが登録されると、カセットチャンバー３１０内の選択されたカセット（例えばカセット３１２）では選択されたプレート１０１に刻まれたＩＤ（識別子）を読み込む。そして、ＣＰＵ１２０は、かかるＩＤを入力し、かかるＩＤから選択されたプレート１０１の材質や塗布されたレジストの材質等のプレートデータ（基板情報の一例）を予め格納された記憶装置の一例となる磁気ディスク装置１３４から読み出して入力する。
【００２９】
そして、次に搬送工程として、描画データの入力の有無に関わらず、プレートデータに基づいて、プレート１０１を真空室３７０内に搬送する。
【００３０】
Ｓ１０６において、搬送工程の一部となる搬送工程（１）として、搬送ロボット３１８が、ロボットアーム３１９を用いて選択されたプレート１０１が配置されたカセット（例えばカセット３１２）からプレート１０１を搬出し、ゲートバルブ３２２を開けてプレート１０１をＬ／Ｌチャンバー３２０内に搬送する。プレート１０１がＬ／Ｌチャンバー３２０内に搬送されるとゲートバルブ３２２を閉じて、Ｌ／Ｌチャンバー３２０内を真空ポンプ３２６で排気し、内部圧力を真空室３７０と同じ或いは真空室３７０より若干低い圧力まで真空引きする。Ｌ／Ｌチャンバー３２０を設けることで、外気側となるカセットチャンバー３１０と真空室３７０との圧力を維持することができる。また、内部圧力を真空室３７０と同じ或いは真空室３７０より若干低い圧力まで真空引きすることでカセットチャンバー３１０側から真空室３７０へのパーティクルの進入を抑制することができる。
【００３１】
Ｓ１０８において、搬送工程の一部となる搬送工程（２）として、ゲートバルブ３２４を開けて、搬送ロボット３５８がロボットアーム３５９を用いてＬ／Ｌチャンバー３２０内に配置されたプレート１０１をロボットチャンバー３５０内に搬入し、ＡＬＮチャンバー３３２に搬送する。ＡＬＮチャンバー３３２内では、搬送されたプレート１０１の向き等の位置合わせ（アライメント）を行なう。アライメントを行なうことで、所望する位置に描画することができる。
【００３２】
Ｓ１１０において、搬送工程の一部となる搬送工程（３）として、搬送ロボット３５８がロボットアーム３５９を用いてＡＬＮチャンバー３３２内に配置されたプレート１０１をロボットチャンバー３５０内に搬入し、描画室となるライティングチャンバー１０３に搬送し、ＸＹステージ１０５に配置する。
【００３３】
Ｓ１１２において、ソーキング工程として、ＸＹステージ１０５に配置されたプレート１０１の恒温化処理を行なう。ここでは、一例として、ライティングチャンバー１０３内でソーキングしているがこれに限るものではない。真空室３７０内であれば別の場所で行なっても構わない。例えば、ＡＬＮチャンバー３３２内や仮置きチャンバー３４４内で行なっても構わない。或いは、ロボットチャンバー３５０内で行なっても構わない。
【００３４】
一方、Ｓ２０２における描画データ準備工程としては、外部装置による所定のパターンを描画するための描画データの作成する工程と外部装置が描画装置１００へ作成された描画データを転送（描画装置１００への入力）する工程等が挙げられる。そして、描画データは、描画装置１００内の磁気ディスク装置１２４に格納される。
【００３５】
そして、Ｓ２０４における描画データ割当て工程としては、ユーザが磁気ディスク装置１２４に格納された描画データの中から所望するパターンの描画データを選択する。例えば、磁気ディスク装置１２４内でライブラリ化されている複数の描画データの中から選択する。そして、ＣＰＵ１２０が、磁気ディスク装置１２４に格納された描画データの中から選択された描画データを読み出して入力する。そして、入力された描画データのフォーマットチェック等を行なう。
【００３６】
図３に示すように、（Ｔｄ＋Ｔａ）＜（Ｔｌ＋Ｔｓ）である場合、本実施の形態１の描画準備方法のように、描画データの入力の有無に関わらず、プレートデータに基づいて、プレート１０１を真空室３７０内に搬送し、搬送されたプレート１０１を恒温化処理すると描画開始までの時間Ｔｓｕｍ＝Ｔｒ＋Ｔｌ＋Ｔｓとなる。よって、短縮時間Ｔ＝Ｔｄ＋Ｔａの時間を短縮することができる。ここでは、上述したプレートの選択とＪＯＢ登録にかかる時間をＴｒ、プレート搬送にかかる時間をＴｌ、ソーキングにかかる時間をＴｓ、描画データ準備にかかる時間をＴｄ、描画データ割当てにかかる時間をＴａとした。
【００３７】
図４は、実施の形態１における描画装置の描画開始に至るまでのタイムスケジュールの他の一例を示す概念図である。
図４に示すように、図３の場合とは逆に、（Ｔｄ＋Ｔａ）＞（Ｔｌ＋Ｔｓ）である場合、本実施の形態１の描画準備方法のように、描画データの入力の有無に関わらず、プレートデータに基づいて、プレート１０１を真空室３７０内に搬送し、搬送されたプレート１０１を恒温化処理すると描画開始までの時間Ｔｓｕｍ＝Ｔｒ＋Ｔｄ＋Ｔａとなる。よって、短縮時間Ｔ＝Ｔｌ＋Ｔｓの時間を短縮することができる。
【００３８】
図５は、実施の形態１における描画方法のように並列処理をしない場合の描画開始に至るまでのタイムスケジュールの一例を示す概念図である。
図５に示すように、描画データとプレートデータとが一体化され、描画データの入力が無いとプレート１０１を真空室３７０内に搬送したり、搬送されたプレート１０１を恒温化処理したりできない場合、描画開始までの時間Ｔｓｕｍ＝Ｔｄ＋Ｔａ＋Ｔｒ＋Ｔｌ＋Ｔｓとなる。よって、描画開始までに多くの時間が必要になる。
【００３９】
以上のように、描画データを持たない仮想的なＪＯＢとしてＪＯＢ登録することで、描画装置１００によって描画が開始される直前までであれば、どのタイミングでも描画データを割当てることができる。よって、プレート１０１の搬送や搬送されたプレート１０１の恒温化処理を先に進めることができる。そして、搬送中、或いは恒温化処理中に描画データを割当てることで、描画データの準備及び割当てにかかる時間と搬送及び恒温化処理にかかる時間とを並列に重ねることができ、描画開始までの時間を短縮することができる。
【００４０】
ここで、真空室３７０にプレート１０１を搬送した後で、入力された描画データに定義される所定のパターンを描画するプレートとは異なるプレートであることが判明した場合の処理について説明する。
実施の形態１では、真空室３７０内に仮置きチャンバー３４４を備えているので、搬送されたプレート１０１が間違ったプレートである場合には、間違ったプレート１０１（例えば、プレート１０１ａ）を搬送ロボット３５８がロボットアーム３５９を用いてロボットチャンバー３５０内に搬入し、仮置きチャンバー３４４に搬送する。そして、仮置きチャンバー３４４内の仮置きステージ３４２に配置することで仮置きする。よって、わざわざ真空室３７０外のカセットチャンバー３１０に戻さないで済ますことができる。よって、プレート１０１を真空室３７０外に戻すための時間を短縮することができる。そして、直ちに正しいプレートとなる例えばプレート１０１ｂをカセットチャンバー３１０内のカセット（例えば、カセット３１６）から真空室３７０内に搬送することができる。
【００４１】
特に、仮置きステージ３４２を真空室３７０内のライティングチャンバー１０３とは異なる位置に設けたことから、正しいプレートとなる例えばプレート１０１ｂをライティングチャンバー１０３内のＸＹステージ１０５に搬送することができる。その結果、間違ったプレート１０１ａを真空室３７０内に留めた状態でも、正規のプレート１０１ｂに所定のパターンを描画することができる。さらに、次に、かかる描画されたプレート１０１ｂをカセット３１２に戻した後に、真空室３７０内に留めたプレート１０１ａに別のパターンを描画する場合に、仮置きステージ３４２でプレート１０１ａのソーキングを行なっておけば新たにソーキングを行なう必要がないためかかるソーキング時間を短縮することができる。或いは、正規のプレート１０１ｂに所定のパターンを描画している間に、真空室３７０内の別の場所、例えば、ＡＬＮチャンバー３３２内やロボットチャンバー３５０内でソーキングを行なっておいても構わない。
【００４２】
また、図１では、ロボットチャンバー３５０を挟んでＡＬＮチャンバー３３２と対向する位置に仮置きステージ３４２を設けているがこれに限るものではない。真空室３７０内で搬送ロボット３５８がロボットアーム３５９を用いてプレート１０１を搬送可能な位置であれば構わない。
図６は、実施の形態１における別の位置に設けた仮置きステージを説明するための図である。
図６に示すように、例えば、ＡＬＮチャンバー３３２の下部に仮置きチャンバー３４４を備えていても好適である。かかる場合でも搬送ロボット３５８が上下動することで仮置きチャンバー３４４内の仮置きステージ３４２にプレート１０１を搬送することができる。或いは、チャンバーを分けずに、ＡＬＮチャンバー３３２のアライメントステージの下部に仮置きステージ３４２を備えていても同様に好適である。
【００４３】
実施の形態２．
実施の形態１では、あえて仮置きステージ３４２を設けたが、実施の形態２では、かかる仮置きステージ３４２を設けてない既存の描画装置を使用する場合について説明する。
装置構成は、図１における仮置きチャンバー３４４を削除した装置と同様であるため図示および説明を省略する。或いは図１と同じ装置を用いても構わない。また、描画装置の描画開始に至るまでのタイムスケジュールは、図３或いは図４と同様であるため説明を省略する。
実施の形態２では、仮置きステージ３４２を設けていないので、真空室３７０にプレート１０１を搬送した後で、入力された描画データに定義される所定のパターンを描画するプレートとは異なるプレートであることが判明した場合の処理が問題となる。
【００４４】
図７は、実施の形態２における仮置きステージを使用しない場合の描画準備方法の搬送工程の一例を示す図である。
図７に示すように、間違ったプレート１０１ａがカセットチャンバー３１０からＬ／Ｌチャンバー３２０、ロボットチャンバー３５０、ＡＬＮチャンバー３３２と搬送されてきた場合に、ＡＬＮチャンバー３３２でプレート１０１ａが間違ったプレートであると判明した場合、正しいプレート１０１ｂがロボットチャンバー３５０に入る前に、間違ったプレート１０１ａを、ロボットチャンバー３５０を介してライティングチャンバー１０３に搬送しておく。そして、間違ったプレート１０１ａがライティングチャンバー１０３内に位置する間に、正しいプレート１０１ｂをカセットチャンバー３１０からＬ／Ｌチャンバー３２０、ロボットチャンバー３５０、ＡＬＮチャンバー３３２へと搬送する。そして、正しいプレート１０１ｂがＡＬＮチャンバー３３２でアライメントされている間に間違ったプレート１０１ａを、ロボットチャンバー３５０を介してＬ／Ｌチャンバー３２０に搬送しておく。そして、間違ったプレート１０１ａがＬ／Ｌチャンバー３２０内に位置する間に、正しいプレート１０１ｂを、ロボットチャンバー３５０を介してライティングチャンバー１０３に搬送して描画する。以上のように、間違ったプレート１０１ａと正しいプレート１０１ｂとの配置位置をタイミング制御して間違ったプレート１０１ａを仮置きする位置を転々とさせることで、わざわざ真空室３７０外のカセットチャンバー３１０に戻さないで済ますことができる。よって、間違ったプレート１０１ａを真空室３７０外に戻すための時間を短縮することができる。
【００４５】
以上、具体例を参照しつつ実施の形態について説明した。しかし、本発明は、これらの具体例に限定されるものではない。
【００４６】
また、装置構成や制御手法等、本発明の説明に直接必要しない部分等については記載を省略したが、必要とされる装置構成や制御手法を適宜選択して用いることができる。例えば、描画装置１００を制御する制御部構成については、記載を省略したが、必要とされる制御部構成を適宜選択して用いることは言うまでもない。
【００４７】
その他、本発明の要素を具備し、当業者が適宜設計変更しうる全ての荷電粒子ビーム描画装置の描画方法及び荷電粒子ビーム描画装置は、本発明の範囲に包含される。
【図面の簡単な説明】
【００４８】
【図１】実施の形態1における描画装置を上面から見た構成を示す概念図である。
【図２】実施の形態１における描画装置を正面から見た構成を示す概念図である。
【図３】実施の形態１における描画装置の描画開始に至るまでのタイムスケジュールの一例を示す概念図である。
【図４】実施の形態１における描画装置の描画開始に至るまでのタイムスケジュールの他の一例を示す概念図である。
【図５】実施の形態１における描画方法のように並列処理をしない場合の描画開始に至るまでのタイムスケジュールの一例を示す概念図である。
【図６】実施の形態１における別の位置に設けた仮置きステージを説明するための図である。
【図７】実施の形態２における仮置きステージを使用しない場合の描画準備方法の搬送工程の一例を示す図である。
【図８】従来の可変成形型電子線描画装置の動作を説明するための概念図である。
【符号の説明】
【００４９】
１００  描画装置
１０１  プレート
１０２  電子鏡筒
１０３  ライティングチャンバー
１０５  ＸＹステージ
１２０，１３０  ＣＰＵ
１２２，１３２  メモリ
１２４，１３４  磁気ディスク装置
２００  電子ビーム
２０１  電子銃
２０２  照明レンズ
２０３，４１０  第１のアパーチャ
２０４  投影レンズ
２０５，２０８  偏向器
２０６，４２０  第２のアパーチャ
２０７  対物レンズ
３１０  カセットチャンバー
３１２，３１４，３１６  カセット
３１７  レール
３１８，３５８  ロボット
３１９，３５９  ロボットアーム
３２０  Ｌ／Ｌチャンバー
３２２，３２４  ゲートバルブ
３２６  真空ポンプ
３３０  電子線
３３２  ＡＬＮチャンバー
３４０  試料
３４２  仮置きステージ
３４４  仮置きチャンバー
３５０  ロボットチャンバー
３７０  真空室
４１１  開口
４２１  可変成形開口
４３０  荷電粒子ソース
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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