(57)【要約】      （修正有）【課題】半導体素子の層間絶縁膜を挟む上層と下層の導電層を電気的に接続する貫通孔を有する絶縁膜を、簡易かつ低コストな方法で作製する。【解決手段】貫通孔１０ｈの側壁の一部としての凹部を持つ第一の領域１１を構成する絶縁膜をスクリーン印刷法により作製する。次に貫通孔の側壁の残部としての凹部を両面側に持つ第二の領域１２を構成する絶縁膜をスクリーン印刷法により作製する。このとき両領域の凹部同士を合致させるように形成して、複数の貫通孔１０ｈを有する絶縁膜を作製する。【選択図】図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の貫通孔を有する厚膜の製造方法であって、
前記貫通孔の側壁の一部を具備する第一の領域を作製する第一工程と、
前記貫通孔の側壁の残部を具備する第二の領域を作製する第二工程とを有することを特徴とする厚膜の製造方法。
【請求項２】
スクリーン印刷法を適用することを特徴とする、請求項１に記載の厚膜の製造方法。
【請求項３】
前記第一の領域の形状が、同一方向に延びる複数の帯状であり、
前記第二の領域の形状が、前記第一の領域のとは異なる同一方向に延びる複数の帯状であることを特徴とする請求項２に記載の厚膜の製造方法。
【請求項４】
前記第一の領域、及び第二の領域を、各々帯状の領域の延長方向と同一方向に印刷することを特徴とする請求項３に記載の厚膜の製造方法。
【請求項５】
前記第一の領域の形状が、同一方向に延びる複数の帯状であり、
前記第二の領域の形状が、前記第一の領域以外の部分に配置された飛び石状であることを特徴とする請求項２に記載の厚膜の製造方法。
【請求項６】
前記第一の領域を形成した後、前記第二の領域を形成することを特徴とする請求項５に記載の厚膜の製造方法。
【請求項７】
前記第一の領域を、帯状の領域の延長方向に印刷するとともに、前記第二の領域を、前記第一の領域と垂直の方向に印刷することを特徴とする請求項５又は６に記載の厚膜の製造方法。
【請求項８】
前記第二の領域の少なくとも一部が前記第一の領域と重なり合うことを特徴とする請求項５乃至７のいずれか一項に記載の厚膜の製造方法。
【請求項９】
前記第二の領域の印刷に用いるスクリーン版の開口率が、前記第一の領域の印刷に用いるスクリーン版の開口率よりも小さいことを特徴とする、請求項５乃至８のいずれか一項に記載の厚膜の製造方法。
【請求項１０】
前記貫通孔の側壁の一部を具備する第一の領域を形成する第一工程と、前記貫通孔の側壁の残部を具備する第二の領域を形成する第二工程とにより形成された貫通孔を有することを特徴とする厚膜。
【請求項１１】
請求項１０に記載の厚膜が絶縁膜であり、前記貫通孔の内部に導電層をもうけたビアホールを備えたことを特徴とする絶縁膜。
【請求項１２】
請求項１１に記載の絶縁膜を介して、電極が積層されることを特徴とする多層配線構造。
【請求項１３】
請求項１２に記載の多層配線構造を備えたプリント基板、並びにプリント基板を備えたことを特徴とするフラットパネルディスプレイ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、貫通孔を有する厚膜の製造方法に関するものであり、特に、半導体装置等の層間絶縁膜として使用が可能なビアホールを備えた絶縁膜の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
基板あるいは半導体ウエハにトラジスタやダイオードが形成された半導体装置においては、集積度を高めるために多層配線構造が多用されている。
この多層配線構造においては、配線を電気的に接続するためのビアホールを有する層間絶縁膜が用いられている。
【０００３】
従来の層間絶縁膜としては、シリコン酸化膜が多く用いられている。
しかし、シリコン酸化膜は、比誘電率が約４．２と比較的高い材料であり、層間絶縁膜としては、より誘電率の低い材料を用いることが望ましいとされていた。
そこで近年においては、配線間の電荷容量を小さくできるように、誘電率の低い膜材料、例えばポーラスシリカ膜、フッ素化シリコン酸化膜、またはシリコン及び酸素にメチル基を付した有機絶縁膜等が注目されてきた。
特に、低誘電率（約２．２〜４．０）を示す絶縁膜材料として、有機絶縁膜が広く用いられている。
【０００４】
上記のような層間絶縁膜の、従来における一般的な製造方法を以下に説明する。
先ず、絶縁膜を、下地（電極）を覆うように絶縁膜を形成した後、絶縁膜の上にフォトレジストを塗布し、露光、現像を行ってパターンを形成する。
次に、フォトレジストのパターンをマスクにして絶縁膜表面から内部へ向けてエッチングを施して貫通孔を形成する。
その後に、貫通孔の内部を導電材料で穴埋めをすることによってビアホールを形成し、絶縁膜の上下の層の接続が完了する。
しかし、フォトリソグラフィー技術を用いる層間絶縁膜の製造方法は、工程数が多く、コスト的に不利であるという課題がある。
【０００５】
かかる問題点に鑑み、印刷技術、中でも特にコスト的に有利であるスクリーン印刷法を用いることによって、貫通孔を有する絶縁膜を形成する方法を提供された（例えば、下記特許文献１、２参照。）。
このスクリーン印刷は、印刷の不要な個所に乳剤を形成したスクリーンメッシュにインクを載せて、スキージで擦ることによってインクを転写する印刷方法であり、工程数を低減でき、材料の使用効率が高いという利点が期待されている。
【０００６】
スクリーン印刷法は、平易な手法でファインパターンの形成が可能な印刷方法であり、最近では、トランジスタ等の配線工程にも用いられている技術である。
しかし、前記のように、非吐出領域（印刷しない部分）に乳剤を形成したメッシュを介しての印刷方法であるため、微小な非吐出領域を残す印刷には適さないという欠点がある。
特にドット状の非吐出領域の場合、従来の手法では１００μｍ径の非吐出領域が印刷の限界とされている。
その第一の理由は、非吐出領域が小さいと、メッシュで乳剤を支持することが困難であるためである。
小さなネガパターンの印刷時には乳剤が脱落する可能性が大きいという問題がある。
さらに第二の理由は、メッシュを通って転写された直後のインクは流動性を有し、重力によってインク表面が平坦ならされると同時に微量の滲みが発生する（レベリング）ためである。
小さな非吐出領域を形成した場合には、四方からレベリングしてくるインクがその部分を埋めてしまう可能性があるという問題がある。
【０００７】
【特許文献１】特開２０００−１４７７８１号公報
【特許文献２】特開２００２−２７３９９９号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
そこで本発明においては、上述した従来の問題点の解決を図ることを目的とし、簡易かつ低コストな方法を用いて、貫通孔を有する厚膜を形成する方法を提供する。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明は、貫通孔を有する厚膜を形成する方法についてのものであり、貫通孔の側壁の一部を具備する第一の領域を形成する第一工程と、前記貫通孔の側壁の残部を具備する第二の領域を形成する第二工程とを有するものとする。
請求項２の発明においては、スクリーン印刷法を適用することとする。
請求項３の発明においては、前記第一の領域の形状が、同一方向に延びる複数の帯状であり、前記第二の領域の形状が、前記第一の領域のとは異なる同一方向に延びる複数の帯状であることとする。
請求項４の発明においては、前記第一および第二の領域を、各々帯状の領域の延長方向と同一方向に印刷することとする。
請求項５の発明においては、前記第一の領域の形状が、同一方向に延びる複数の帯状であり、前記第二の領域の形状が、前記第一の領域以外の部分に配置された飛び石状であることとする。
請求項６の発明においては、前記第一の領域を形成した後、前記第二の領域を形成することとする。
請求項７の発明においては、前記第一の領域を、帯状の領域の延長方向に印刷するとともに、前記第二の領域を、前記第一の領域と垂直の方向に印刷することとする。
請求項８の発明においては、前記第二の領域の少なくとも一部が前記第一の領域と重なり合うこととする。
請求項９の発明においては、前記第二の領域の印刷に用いるスクリーン版の開口率が、前記第一の領域の印刷に用いるスクリーン版の開口率よりも小さいこととする。
請求項１０の発明においては、複数の貫通孔を有する厚膜であって、前記貫通孔の側壁の一部を構成する第一の領域に厚膜を形成する第一工程と、前記貫通孔の側壁の残りの部分を構成する第二の領域に厚膜を形成する第二工程とにより形成された貫通孔を有する厚膜を提供する。
請求項１１の発明においては、請求項１０の厚膜が絶縁膜であるものとし、前記貫通孔の内部に導電層をもうけたビアホールを備えた絶縁膜を提供する。
請求項１２の発明においては、請求項１１に記載の絶縁膜を介して、電極が積層された多層配線構造を提供する。
請求項１３の発明においては、請求項１２に記載の多層配線構造を備えたプリント基板、並びにプリント基板を備えたこととしたフラットパネルディスプレイを提供する。
【発明の効果】
【００１０】
本発明によれば、工程数が少なく、平易な方法で、貫通孔を有する厚膜を作製できた（請求項１）。
また、スクリーン印刷法を適用することにより、材料の使用効率が高く、かつ低コストなプロセスで、貫通孔を有する厚膜を作製できた（請求項２）。
また、貫通孔の側壁の一部を構成する第一の領域に厚膜を形成する工程と、前記貫通孔の側壁の残部を構成する第二の領域に厚膜を形成する工程とにおいて、前記第一の領域の形状が、同一方向に延びる複数の帯状であり、前記第二の領域の形状が、前記第一の領域のとは異なる同一方向に延びる複数の帯状であることとしたことにより、第一工程と第二工程の印刷位置合わせ精度が要求されず、平易な方法で、貫通孔を有する厚膜を作製できた（請求項３）。
また、前記第一及び第二の領域を、各々帯状の領域の延長方向と同一方向に印刷することとしたことにより、厚膜材料を効率良く印刷することができた（請求項４）。
また、前記第一の領域の形状が、同一方向に延びる複数の帯状であるとともに、第二の領域の形状が第一の領域以外の部分に配置された飛び石状であるものとしたことにより、平易な方法で、膜厚の均一性の良好な、貫通孔を有する厚膜を作製できた（請求項５）。
また、前記第一の領域を形成した後に第二の領域を形成することとしたことにより、印刷工程の安定化を図ることができた（請求項６）。
また、前記第一の領域を、帯状の領域の延長方向に印刷するとともに、前記第二の領域を、第一の領域と垂直の方向に印刷することとしたことにより、第一の領域を効率良く印刷でき、かつ第二の領域の膜厚の制御が容易になった（請求項７）。
また、前記第二の領域の少なくとも一部が、前記第一の領域と重なり合うようにしたことにより、貫通孔以外の部分に厚膜を確実に配置することができるようになり、信頼性の高い厚膜を作製できた（請求項８）。
また、前記第二の領域の印刷に用いるスクリーン版の開口率が、前記第一の領域の印刷に用いるスクリーン版の開口率よりも小さくしたことにより、繰り返し耐久性に優れた方法で、貫通孔を有する厚膜を作製することができるようになった（請求項９）。
また、前記厚膜を絶縁膜とし、前記貫通孔の内部に導電層を設けるようにすることにより、工程数が少なく平易かつ低コストな方法で、ビアホールを備えた絶縁膜を作製できた（請求項１０，１１）。
また、前記絶縁膜を介して電極を積層形成することにより、平易かつ低コストな方法で、微細な多層配線構造を形成できた（請求項１２）。
また、多層配線構造を利用することにより、平易かつ低コストな方法で、微細な多層配線構造を備えたプリント基板、並びにフラットパネルディスプレイが得られた（請求項１３）。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１１】
以下、本発明の実施の形態について詳細に説明するが、本発明は、以下の例に限定されるものではない。
本発明においては、貫通孔の側壁の一部を構成する第一の領域として厚膜を形成する第一工程と、各貫通孔の側壁の残部を構成する第二の領域として厚膜を形成する第二工程を実施することによって、工程数が少なく平易な方法で、貫通孔を有する厚膜を製造する。
【００１２】
図１に、本発明方法により作製する、厚膜の概略上面図を示す。
厚膜１０には、これを貫通する、複数の貫通孔１０ｈが配列されている。
厚膜１０は、１μｍ以上の厚さを有する膜であるものとする。
厚膜１０は、貫通孔１０ｈの側壁の一部を構成する第一の領域と、側壁の残りの部分を構成する第二の領域とに工程を分割して形成することによって好適に製造される。以下、これについて詳細に説明する。
【００１３】
図２に、本発明方法の一の工程（第一工程）における厚膜の概略斜視図を示す。第一工程においては、厚膜を構成する第一の領域１１を形成する。すなわち、第一の領域１１の両側面に凹部を設け、これを図１に示した貫通孔１０ｈの一部を構成する側壁の一部１０ａとする。
次に、第二工程においては、図３に示すように、前記第一の領域１１と同様に、両側面に凹部を有する厚膜（第二の領域１２）を作製し、これと第一の領域１１とを、凹部同士を合致させるようにして、貫通孔１０ｈを構成する。
すなわち、貫通孔１０ｈの一部を構成する第一の領域１１と、貫通孔１０ｈの残りの部分を構成する第二の領域１２とを合致させることにより、貫通孔１０ｈを完成させ、厚膜１０を得る。
なお、図３においては、第一の領域１１と第二の領域１２とが、同様の形状を有するものとしたが、本発明はこの例に限られず、異なる形状をしていてもよい。
また、各領域の形状および貫通孔の形状は限定されない。
【００１４】
本発明においては、スクリーン印刷法が好適に用いられる。
スクリーン印刷法は、比較的低コストの装置を用いて大面積の印刷をすることが可能であることに加え、材料の使用効率が高いという利点がある。
従来公知の技術である、ライン／スペースの印刷であれば、材料等の条件の最適化によって約２０μｍ幅に印刷を行うことも可能であるが、貫通孔のようなドット状の非吐出領域を形成する印刷は、概ね１００μｍ径が限界とされていた。
しかし、スクリーン印刷を適用することにより、５０μｍ径以下の貫通孔を有する厚膜の形成が可能となる。
【００１５】
スクリーン印刷に用いるスクリーンマスクは、従来公知のものを適用できる。
微細なパターンを安定に印刷するために、メッシュが高密度であることが好ましく、メッシュの線径は１０μｍ以上３０μｍ以下が好適であり、更には２０μｍ以下が望ましい。
線径が１０μｍよりも細いメッシュは、強度が確保できず、マスクの伸び、歪みの原因となるために不適である。
また、メッシュの開口率は、２０％以上５０％未満であることが好ましい。２０％より小さいと厚膜材料を効率良く吐出することができないので不都合が生じ、５０％よりも大きいとメッシュと乳剤の接触面積を確保できないため、好ましくない。
【００１６】
厚膜１０の材料としては、従来公知のものを用いることができる。
厚膜１０を絶縁膜として適用する場合には、例えば、ポリビニルアルコール、セルロース系ポリマー、シリコンポリマー、ポリエチレン、ポリスチレン、ポリアミド、高分子量ポリエーテル、ポリビニルブチラール、メタクリル酸エステル重合体、アクリル酸エステル重合体、ブチルメタクリレート樹脂等のポリマー材料を適用でき、これを一般的な溶媒や、必要であれば可塑剤、フィラー、粘度調整剤と混合することにより、スクリーン印刷が可能な絶縁ペーストを作製することができる。
厚膜を導伝膜とする場合には、例えば、アルミニウム、銀、ニッケル、銅、カーボン等の導体成分を、溶媒、バインダー、必要に応じて可塑剤、フィラー、粘度調製剤と混合することで、導電ペーストを作製することができる。
同様に、誘電体厚膜とする場合には、高誘電率の無機粉体を、溶媒、バインダー、必要に応じて可塑剤、フィラー、粘度調製剤と混合することで、誘電体ペーストを作製することができる。
【００１７】
次に、本発明の厚膜の作製方法の他の一例について、図を参照して説明する。
この例においては、図４（ａ）に示すように、第一の領域１１を、同一方向に延びる複数の帯状とし、第二の領域１２を、図４（ｂ）に示すように、第一の領域１１とは異なる同一方向に延びる複数の帯状であるものとする。
これら第一の領域１１と第二の領域１２とを、図４（ｃ）に示すように、重層させることにより、貫通孔１０ｈを有する厚膜が作製できる。
第一の領域１１と第二の領域１２を構成する帯の幅や帯間のスペースは、それぞれ所望する貫通孔１０ｈの間隔、孔径に合わせて自由に設定することができる。
上述した方法によれば、二つの領域の両方を形成し、第一の領域１１と第二の領域１２とを重層させるため、重なった部分の膜厚はその他の部分の二倍となり、厚さの不均一な（段差のある）膜となることは避けられない。
このため、厚膜全体のうち、第一の領域１１と第二の領域１２が重なって形成される部分が多いことを考慮し、各工程での印刷厚さは、所望の厚膜よりも薄くすることが望ましい。
【００１８】
また、第一の領域１１、第二の領域１２を構成する帯同士が成す角度については特に限定されるものではないが、貫通孔１０ｈを安定した形状とするためには、直角あるいは直角に近い角度であることが好ましい。
【００１９】
図４に示した方法によれば、第一工程と第二工程との間で、精密な位置合わせを行わなくても確実に貫通孔１０ｈを形成できるという利点がある。
但し、厚膜の下地に対してビアホールを形成するために貫通孔１０ｈの位置に制限がある場合には、各工程とも、印刷機の精度を考慮して位置合わせを行うことが必須である。
各領域１１、１２に厚膜をスクリーン印刷にて形成する場合には、帯の延長方向に印刷することで、厚膜材料を効率良く転写することができる。これは実験事実より明らかな現象であるが、その理由は以下のように推測される。
すなわち、図５（ａ）に示すように、帯の延長方向と異なる方向に印刷する過程においては、スキージ５１の進行方向Ａに乳剤５２のある部分とない部分を交互に擦りながら厚膜ペースト５３を転写することになる。そのため、乳剤と乳剤の間のメッシュ部５４に充分に厚膜ペースト５３を充填できないことに加え、版離れ時に微量のペーストが乳剤に付着して残るために、印刷の効率が悪くなるおそれがある。
図５（ｂ）に示すように、帯の延長方向に印刷する過程においては、上記のような問題は生じないと考えられる。
【００２０】
次に、第一の領域１１の形状が、同一方向に延びる複数の帯状であり、第二の領域１２の形状が、前記第一の領域以外の部分に配置された飛び石状であることとした例について説明する。
第一の領域１１が図６（ａ）に示すように同一方向に延びる複数の帯状であり、第二の領域１２は、例えば図６（ｂ）に示すような状態に形成されたドット状であるものとする。
これらの領域１１、１２を、所定の位置に形成することにより、図６（ｃ）に示すように、貫通孔１０ｈを有する厚膜１０が得られる。
この場合、帯の幅、スペース、ドットの形状、ドットの径は、それぞれ最終的に目的とする貫通孔１０ｈの間隔、孔径に合わせて自由に設定できる。
上述した方法により、厚さの均一性が良好な厚膜を製造することができる。
【００２１】
しかしながら、図６（ａ）〜（ｃ）に示した工程による方法は、第一工程と第二工程の間での位置合わせが不充分であると、貫通孔以外でも厚膜が存在しない欠陥部分が発生するおそれがある。
かかる問題を解決するべく、図７に示すように、第二の領域１２の一部が、第一の領域１１と重なり合うようにすれば、印刷位置のずれがあっても欠陥の発生を予防することができる。
従来のスクリーン印刷装置による位置合わせ精度は、下地および印刷版の材質、サイズ、等によって異なるが、概ね１０μｍ以下である。従って、第二の領域１２が第一の領域１１と重なり合う部分が、少なくとも１０μｍ程度あれば、欠陥の発生する可能性は低く、信頼性の高い厚膜の製造が可能である。
上記方法を用いて作製した厚膜は、第一の領域１１と第二の領域１２の境界に重なり合う部分があるため、結果的には厚さの均一でない（段差のある）膜となる。
しかし、重なり部分は厚膜および貫通孔の大きさに対して充分に小さいため、実質的に問題は生じないと考えられる。
【００２２】
なお、上述した方法においては、第一の領域１１を形成した後に第二の領域１２を形成することが望ましい。
図７に示した例においては、第二の領域１２と比較して第一の領域１１の面積の方が大きい。従って大面積の第一の領域１１を先に印刷することによって、第二の領域１２の一あわせを容易にし、高精度で安定した印刷を行うことが可能となる。
【００２３】
次に、帯状の第一の領域１１とドット状の第二の領域１２をスクリーン印刷にて形成する場合について図８、９を用いて説明する。
第一の領域１１は帯の延長方向に印刷するとともに、第二の領域１２は、第一の領域と垂直方向に印刷することで、厚膜材料を効率良く転写する。
第二の領域１２を印刷する工程において、第一の領域１１と同方向に印刷する場合の断面図（上面図の点線での断面）を図８（ａ）に示し、対応上面図を図８（ｂ）に示す。
この場合は、スキージ５１が常に厚膜の第一の領域１１の上を擦ることになるため、厚膜ペーストの吐出部分５５すなわち印刷する部分の下地が平坦でない可能性が高くなる。
特に、第一の領域１１と第二の領域１２とを重ねて形成する場合には、下地が段差を持つことは避けられない。
従って、第二の領域１２の厚膜ペースト吐出量にばらつきが生じ、膜厚制御が難しくなるという問題が発生する。
【００２４】
かかる問題点を解決するためには、図９（ａ）、（ｂ）に示すように、第二の領域１２を第一の領域１１と垂直方向に印刷する方法が挙げられる。
なお、図９（ａ）は図９（ｂ）の点線部分における断面図を示し、図９（ｂ）は対応上面図を示す。
この場合は、ペーストの吐出部分５５の下地は常に平坦である。
従って、厚膜ペーストの吐出量が安定し、膜厚を好適に制御しながら印刷をすることができる。
【００２５】
なお、第二の領域１２の印刷に用いるスクリーン版の開口率は、第一の領域１１の印刷に用いるスクリーン版の開口率よりも小さいことが好ましい。
第二の領域１１のドットは、貫通孔１０ｈの径にあたる長さの間隔で配列される。
従って、その部分の乳剤を安定に保持するために、乳剤とメッシュの接触面積を大きくする、即ち開口率を小さくすることが好ましい。
具体的には、線径が細いメッシュを高密度で編んだスクリーン版を選定することが好ましい。
これにより、メッシュの交点数が多くなるので乳剤を安定に保持することができ、結果として繰り返し耐久性に優れた印刷が可能になる。
望ましい開口率としては、厚膜ペーストの種類や所望の印刷厚みによって異なるが、概ね４０％以下が好ましい。
【００２６】
上述したように、本発明方法によれば、貫通孔１０ｈを有する厚膜１０を、少ない工程数、低コストにて製造できる。
また、厚膜１０を絶縁膜とするとともに、その貫通孔内部に導電層を設けることで、ビアホールを備えた絶縁膜を作製できる。
貫通孔１０ｈの内部に導電層を設ける方法としては、従来公知の方法が適用できるが、上部電極とともにスクリーン印刷法によって貫通孔を埋め込むことが、同一の装置を利用できるという点から望ましい。
さらに、前記ビアホールを備えた絶縁膜を所望の位置に配置、積層することにより、多層配線構造に応用することができる。
これにより、従来よりも製造工程を大幅に低減するとともに微細構造化が可能な多層配線構造とすることができる。
この多層配線構造を基板上に作りこむことによって、プリント基板を得ることが出来る。
本発明に準じる製造方法を用いることにより、従来のプリント基板よりもスループットに優れかつ低温度のプロセスで製造が可能であるため、基板としては、ガラスはもちろんのこと、ポリカーボネイト、ポリエーテルスルフォン等のプラスチックフィルム基板を適用することも可能になる。さらに、得られたプリント基板をディスプレイ素子に適用することで、薄型、軽量のフラットパネルディスプレイを製造することが出来る。
【実施例】
【００２７】
〔実施例１〕
スクリーン印刷用のスクリーン版として、線径２５μｍ、開口率約４０％のメッシュを用いて、図１０（ａ）、（ｂ）に示すようなパターンの二枚の版を準備した。
印刷する厚膜ペーストとしては、アクリル樹脂を溶媒に溶かし、粘度調整剤を加えて粘度を調製したものを準備した。
充分に洗浄処理を行ったガラス基板上に第一の領域を印刷したのち、１０分放置してから８０℃で６０分ベークして溶媒を乾燥させ、貫通孔の側壁の一部を構成する厚膜を得た。続いて、第一の領域に重ならないように位置合わせをして第二の領域を印刷し、同様の条件で乾燥させた。
得られた厚膜を、触針式膜厚計にて評価した結果、丸みを帯びた正方形の貫通孔が形成されている厚膜が得られたことが確認された。形成された貫通孔の一辺は７０±５μｍであった。
【００２８】
〔比較例１〕
上記実施例１と同様のメッシュを用いて、図１０（ｃ）に示すようなパターンの版を準備した。
実施例１と同様の基板及びペーストを用いて印刷を行い、乾燥させた。
得られた厚膜には、一部に貫通孔が観察されたが、存在すべき貫通孔の多くがペーストで埋まっている状態であった。また、印刷工程を５回繰り返すと、スクリーン版の乳剤が脱落するようになり、連続印刷が不可能であった。
【００２９】
〔実施例２〕
スクリーン版として、線径２０μｍ、開口率約４０％のメッシュを用いて、図４（ａ）、（ｂ）に示したパターンの二枚の版を準備した。
帯状のパターンは、ともに幅が１８０μｍ、スペースが６０μｍとした。
印刷する厚膜ペーストとしては、ポリビニルアルコール樹脂を溶媒に溶かし、フィラーおよび粘度調整剤を加えて粘度を調製したものを準備した。
洗浄したガラス基板上に、第一の領域１１を図の左右方向に印刷し、乾燥させたのちに、第二の領域１２を図の上下方向に印刷を行った。
得られた厚膜には、正方形にやや近い形状の貫通孔が形成されていることが確認された。貫通孔の外周（側壁）にはメッシュ跡が認められたが貫通孔の形成には影響を与えていなかった。貫通孔の径は、おおむね４５±１０μｍであった。
【００３０】
〔実施例３〕
スクリーン版として、線径２０μｍ、開口率約４０％のメッシュを用いて、図１１（ａ）に示すパターンの版を準備した。
さらに、線径１８μｍ、開口率約３７％のメッシュを用いて図１１（ｂ）に示すパターンの版を準備した。
パターンのサイズは図中に記されている通りである。
印刷するペーストとしては、ポリビニルアセタール樹脂を溶媒に溶かし、フィラーおよび粘度調整剤を加えて粘度を調整したものを準備した。
洗浄したガラス基板上に、第一の領域１１を図の左右方向に印刷し、乾燥させたのちに、第二の領域１２を図の上下方向に印刷することによって、ポリビニルアセタール系の絶縁膜を作製した。
得られた絶縁膜には、丸みを帯びた不定形状の貫通孔が形成されていることが確認された。
貫通孔１０ｈの外周（側壁）にはメッシュ跡が認められたが、貫通孔の形成には影響を与えていなかった。貫通孔の径は、場所によるバラツキが見られたが、概ね３０〜４５μｍであった。
【００３１】
〔比較例２〕
第二の領域を、図１１（ｂ）の左右方向に印刷することを除いては、実施例３と同様の方法で絶縁膜を印刷した。
得られた絶縁膜は、実施例３のものと大きな差は無かったものの、貫通孔の形状および大きさのバラツキがより大きかった。
貫通孔の径は、概ね２０〜４５μｍであった。
【００３２】
〔実施例４〕
基板上に、厚膜導体、厚膜抵抗体等から構成される回路パターンを備えた厚膜回路基板を準備した。
回路基板の導体部とのちに形成する上部電極がビアホールを介して電気的に接続が可能となるように位置を調整した上で、貫通孔を有する絶縁膜を実施例３の方法によって形成した。
さらに、上部電極のパターンが施されたスクリーン版を用いて、形成された絶縁膜の貫通孔を埋め込むように、スクリーン印刷によって導体ペーストを印刷、焼成を行い、上部電極を形成した。
その結果、各上部電極と回路基板が良好に接続され、上記のように平易な方法を用いて多層配線構造を製造することが可能であることが確認された。
【図面の簡単な説明】
【００３３】
【図１】本発明方法により得られる厚膜の概略上面図を示す。
【図２】厚膜を構成する第一の領域の概略斜視図を示す。
【図３】第一の領域と第二の領域とを合致させて構成した厚膜の概略斜視図を示す。
【図４】（ａ）第一の領域の概略平面図を示す。（ｂ）第二の領域の概略平面図を示す。（ｃ）第一の領域と第二の領域とを合致させて構成した厚膜の概略平面図を示す。
【図５】（ａ）帯状領域の延長方向と異なる方向に印刷する場合の工程図を示す。（ｂ）帯状領域の延長方向と同一方向に印刷する場合の工程図を示す。
【図６】（ａ）〜（ｃ）本発明方法の他の一例による厚膜の作製工程図を示す。
【図７】本発明方法の他の一例による厚膜の作製工程図を示す。
【図８】（ａ）、（ｂ）本発明方法による厚膜の作製工程図を示す。
【図９】（ａ）、（ｂ）本発明方法による厚膜の作製工程図を示す。
【図１０】（ａ）、（ｂ）実施例１で適用したスクリーン版の概略平面図を示す。（ｃ）実施例１に対する比較例で適用したスクリーン版の概略平面図を示す。
【図１１】（ａ）、（ｂ）実施例３で適用したスクリーン版の概略平面図を示す。
【符号の説明】
【００３４】
１０  厚膜
１０ｈ  貫通孔
１１  第一の領域
１２  第二の領域
５１  スキージ
５２  乳剤
５３  厚膜ペースト
５４  メッシュ部
５５  ペースト吐出部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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