(57)【要約】【課題】温度の影響を受けることなく、正確に目的の応力演算値を得ることができる応力センサを提供する。【解決手段】基板２００と、この基板２００上に形成されたセンサ素子用抵抗体３１０と、を備え、上記センサ素子抵抗体３１０は、他の３つの抵抗素子と組み合わされてブリッジ回路が構成される応力センサであって、上記基板２００には、上記他の３つの抵抗素子のうちの１つの抵抗素子３１１が、温度補償用抵抗として、上記センサ素子用抵抗体３１０と同一もしくは略同一の抵抗温度係数をもつ材質によって形成されている。【選択図】  図１
2007333408.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板と、この基板上に形成されたセンサ素子用抵抗体と、を備え、上記センサ素子用抵抗体は、他の３つの抵抗素子と組み合わされてブリッジ回路が構成される応力センサであって、
上記基板には、上記他の３つの抵抗素子のうちの１つの抵抗素子が、温度補償用抵抗として、上記センサ素子用抵抗体と同一もしくは略同一の抵抗温度係数をもつ材質によって形成されていることを特徴とする、応力センサ。
【請求項２】
上記温度補償用抵抗は、上記他の３つの抵抗素子のうち、上記ブリッジ回路において上記センサ素子用抵抗体と隣接対応するべき抵抗素子に相当するものであり、かつ、上記センサ素子用抵抗体と同一の抵抗値を備える、請求項１に記載の応力センサ。
【請求項３】
上記温度補償用抵抗は、上記センサ素子用抵抗体と、同一材質により、同一工程において上記基板上に形成されている、請求項１または２に記載の応力センサ。
【請求項４】
上記センサ素子用抵抗体は、長手軸をもつ帯状部分を有しており、上記帯状部分が検出するべき応力によって伸縮変形するように上記長手軸の方向を設定して形成されている一方、上記温度補償用抵抗は、検出するべき応力によって変形しないような位置もしくは形状に形成されている、請求項１ないし３のいずれかに記載の応力センサ。
【請求項５】
上記温度補償用抵抗は、長手軸をもつ帯状部分を有しており、上記帯状部分が、検出するべき応力によって伸縮変形しないように上記長手軸の方向を設定して形成されている、請求項４に記載の応力センサ。
【請求項６】
上記基板には、取り付け対象に固定されない自由部位が設けられており、この自由部位上に、上記温度補償用抵抗が形成されている、請求項４に記載の応力センサ。
【請求項７】
上記基板には、その一面に、第１のセンサ用抵抗体と、第２のセンサ用抵抗体と、各センサ用抵抗体に対応する上記温度補償用抵抗とが設けられており、上記第１のセンサ用抵抗体と第２のセンサ用抵抗体とは、それぞれ互いに９０°の角度で交差する長手軸をもつ帯状部分を有している、請求項１ないし６のいずれかに記載の応力センサ。
【請求項８】
上記基板には、その両面のそれぞれに、第１のセンサ用抵抗体と、第２のセンサ用抵抗体と、各センサ用抵抗体に対応する上記温度補償用抵抗とが設けられており、上記第１のセンサ用抵抗体と第２のセンサ用抵抗体とは、それぞれ互いに９０°の角度で交差する長手軸をもつ帯状部分を有している、請求項１ないし６のいずれかに記載の応力センサ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本願発明は、センサセグメントの抵抗値変化をもって応力を検出する応力センサに関する。
【背景技術】
【０００２】
たとえば特許文献１に開示されているように、センサセグメントとして一定方向に延びるように配置した抵抗体を用い、応力によってこの抵抗体がその長手方向に変形した場合の抵抗値変化をもって応力を検出する手法は、よく知られている。
【０００３】
図６および図７は、このような応力検出に用いる応力センサ１０の一例を示している。図６に示すように、この応力センサ１０は、矩形の基板１１の両面に、それぞれ、２つの長手状に延びる抵抗体２１ａ，２２ａ，２３ａ，２４ａをそれらの長手方向中央部において９０°交差させて配置して構成されている。各抵抗体２１ａ，２２ａ，２３ａ，２４ａはまた、基板１１の各辺に対して４５°傾斜させられている。各抵抗体２１ａ，２２ａ，２３ａ，２４ａの抵抗値は、基本的に同じとされる。基板１１の各面における各２つの抵抗体どうしは、交差部において互いに絶縁されている。
【０００４】
各抵抗体２１ａ，２２ａ，２３ａ，２４ａは、図７に示すように、それぞれ他の３つの定抵抗の抵抗素子２１ｂ，２１ｃ，２１ｄ，２２ｂ，２２ｃ，２２ｄ，２３ｂ，２３ｃ，２３ｄ，２４ｂ，２４ｃ，２４ｄと組み合わさってブリッジ回路３１，３２，３３，３４を構成している。各ブリッジ回路３１，３２，３３，３４は、増幅回路３５ａ，３５ｂと直流電源３６に接続され、各増幅回路３５ａ，３５ｂは、演算回路３７に接続されている。各ブリッジ回路３１，３２，３３，３４により、各抵抗体２１ａ，２２ａ，２３ａ，２４ａの抵抗値と対応した出力を得ることができる。
【０００５】
上記応力センサ１０は、所望の応力検出対象に対し、図６の矢印Ｆ方向、すなわち、矩形の基板１１の縦辺に沿う方向の剪断力のみが作用するようにして埋設、もしくは、貼着により設置される。剪断力Ｆが作用するとき、抵抗体２１ａ，２３ａは引っ張り変形させられ、抵抗体２２ａ，２４ａは圧縮変形させられる。抵抗体２１ａ，２２ａ，２３ａ，２４ａの出力値をＡ，Ｂ，Ｃ，Ｄとすると、Ｅ＝（Ａ＋Ｃ）−（Ｂ＋Ｄ）の演算をすることにより、上記剪断力Ｆに対応した演算値Ｅを得ることができる。
【０００６】
【特許文献１】特開２０００−９５０７５号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
ところで、たとえばＡＢＳ制御のための制御入力情報として、車両の車輪に作用する摩擦力、垂直抗力等を剪断応力値として検出しようとする場合、上記応力センサ１０は、ナックルアーム等の車両のフロア下の部材の適部に設置される。このような車両のフロア下部材は、寒冷地においては−４０℃の低温に晒される場合があり、一方、エンジンの熱や連続制動を繰り返した場合の発熱等の影響により、１２５℃の高温に晒される場合もある。
【０００８】
そうすると、応力センサ１０における各抵抗体２１ａ，２２ａ，２３ａ，２４ａは、温度の影響によってもその抵抗値が変化してしまい、その結果、正確な応力演算値を得ることができない場合が生じる。
【０００９】
本願発明は、上記の事情のもとで考え出されたものである。本願発明は、温度の影響を受けることなく、正確に目的の応力演算値を得ることができる応力センサを提供することをその課題とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
上記の課題を解決するため、本願発明では、次の技術的手段を採用している。
【００１１】
すなわち、本願発明によって提供される応力センサは、基板と、この基板上に形成されたセンサ素子用抵抗体と、を備え、上記センサ素子用抵抗体は、他の３つの抵抗素子と組み合わされてブリッジ回路が構成される応力センサであって、上記基板には、上記他の３つの抵抗素子のうちの１つの抵抗素子が、温度補償用抵抗として、上記センサ素子用抵抗体と同一もしくは略同一の抵抗温度係数をもつ材質によって形成されていることを特徴とする。
【００１２】
好ましい実施の形態においては、上記温度補償用抵抗は、上記他の３つの抵抗素子のうち、上記ブリッジ回路において上記センサ素子用抵抗体と隣接対応するべき抵抗素子に相当するものである。
【００１３】
このような構成によれば、センサ素子用抵抗体と、ブリッジ回路においてこのセンサ素子用抵抗体と隣接対応するべき抵抗素子（温度補償用抵抗）がともに同一基板上に形成され、かつ、これらセンサ素子用抵抗体と温度補償用抵抗とが同一もしくは略同一の抵抗温度係数をもっているので、これら各抵抗は、同様に温度変化するとともに、この温度変化にともなって同様の率によって抵抗値が変化する。したがって、温度変化に起因してブリッジ回路の平衡性に変化が生じることはない。このことは、センサ素子用抵抗体の温度変化による抵抗値変化がキャンセルされることを意味する。その結果、上記構成の応力センサによれば、温度変化の影響を受けることなく、正確に目的の応力演算値を得ることができる。
【００１４】
好ましい実施の形態においては、上記温度補償用抵抗は、上記センサ素子用抵抗体と、同一材質により、同一工程において上記基板上に形成されている。
【００１５】
このような構成によれば、センサ素子用抵抗体と同一もしくは略同一の抵抗温度係数をもつ温度補償用抵抗を、センサ素子用抵抗体が形成される基板上に都合よく形成することができる。
【００１６】
好ましい実施の形態においては、上記センサ素子用抵抗体は、長手軸をもつ帯状部分を有しており、上記帯状部分が検出するべき応力によって伸縮変形するように上記長手軸の方向を設定して形成されている一方、上記温度補償用抵抗は、検出するべき応力によって変形しないような位置もしくは形状に形成されている。
【００１７】
このような構成によれば、温度補償用抵抗が、応力によって抵抗値変化することがないので、正確な応力演算値を得ることができる。
【００１８】
好ましい実施の形態においてはまた、上記温度補償用抵抗は、長手軸をもつ帯状部分を有しており、上記帯状部分が、検出するべき応力によって伸縮変形しないように上記長手軸の方向を設定して形成されている。
【００１９】
このような構成によれば、温度補償用抵抗の配設方向を選択するだけで、容易にこの温度補償用抵抗が応力による抵抗値変化が生じない状態を作り出すことができる。
【００２０】
好ましい実施の形態においては、上記基板には、取り付け対象に固定されない自由部位が設けられており、この自由部位上に、上記温度補償用抵抗が形成されている。
【００２１】
このような構成によれば、温度補償用抵抗の形態や、配設方向に関わらず、容易にこの温度補償用抵抗が応力による抵抗値変化が生じない状態を作り出すことができる。
【００２２】
好ましい実施の形態においてはまた、上記基板には、その一面に、第１のセンサ用抵抗体と、第２のセンサ用抵抗体と、各センサ用抵抗体に対応する上記温度補償用抵抗とが設けられており、上記第１のセンサ用抵抗体と第２のセンサ用抵抗体とは、それぞれ互いに９０°の角度で交差する長手軸をもつ帯状部分を有している。
【００２３】
好ましい実施の形態においてはさらに、上記基板には、その両面のそれぞれに、第１のセンサ用抵抗体と、第２のセンサ用抵抗体と、各センサ用抵抗体に対応する上記温度補償用抵抗とが設けられており、上記第１のセンサ用抵抗体と第２のセンサ用抵抗体とは、それぞれ互いに９０°の角度で交差する長手軸をもつ帯状部分を有している。
【００２４】
これらの構成によれば、演算回路により、増幅された応力演算値を得ることができ、また、ノイズ低減にも寄与する。
【００２５】
本願発明のその他の特徴および利点は、図面を参照して以下に行う詳細な説明から、より明らかとなろう。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２６】
以下、本願発明の好ましい実施の形態につき、図面を参照して具体的に説明する。
【００２７】
図１ないし図３は、本願発明に係る応力センサ１００Ａの第１の実施形態を示している。この応力センサ１００Ａは、基板２００と、この基板２００上に形成された２つの抵抗体３１０，３２０と、同じくこの基板２００に形成された２つの温度補償用抵抗体３１１，３２１と、配線パターン３３０と、外部接続用端子３４０とを備えている。
【００２８】
基板２００は、全体として略矩形の平面視形態を備えており、たとえば、ＳＵＳ板２１０上に、絶縁体層２１１が積層された構成を備えている。この基板２００の大きさは、たとえば、１mm角〜8mm角程度の比較的小さなサイズに構成される。
【００２９】
基板２００の主面上には、上記の２つの抵抗体３１０，３２０が形成されている。この抵抗体３１０，３２０は、たとえば、ＣｒＯｘまたはＮｉからなり、それぞれ５０００Å程度の膜厚を有し、長手軸をもって１本の帯状に延びるように形成される。この２つの抵抗体３１０，３２０は、それぞれ別個のセンサ素子抵抗として機能するべきものであり、無負荷状態において、それぞれの両端間の抵抗値が同一となるように形成される（以下、この２つの抵抗体を、センサ素子用抵抗体という）。また、この２つのセンサ素子用抵抗体３１０，３２０は、その長手方向の中央部において、９０°の交差角で交差させられている。無論、この２つのセンサ素子用抵抗体３１０，３２０は、交差部において互いに絶縁されている。さらに、この２つのセンサ素子用抵抗体３１０，３２０は、基板２００の一辺に対し、４５°の角度で傾斜させられている。
【００３０】
基板２００の主面上にはさらに、追加の２つの抵抗体３１１，３２１が形成されている。この追加の２つの抵抗体３１１，３２１は、上記センサ素子用抵抗体３１０，３２０のそれぞれに対応して、ブリッジ回路４１０，４２０（図３参照）を形成するべき他の３つの抵抗素子のうちの１つとして機能する抵抗体であり、長手軸をもって１本の帯状に延びるように形成される。後記するように、この追加の２つの抵抗体３１１，３２１は、温度補償抵抗として機能するべきものである（以下、この抵抗体を、温度補償用抵抗体という）。この温度補償用抵抗体３１１，３２１はまた、それらの長手軸が基板２００の縦辺に沿う方向に延びるように形成されており、互いに同一の抵抗値をもつように形成される。
【００３１】
この温度補償用抵抗体３１１，３２１は、上記センサ素子用抵抗体３１０，３２０と同一材質によって、同一工程において形成するのが望ましく、少なくとも、上記センサ素子用抵抗体３１０，３２０と同一もしくは略同一の抵抗温度係数をもつものとされる。
【００３２】
２つのセンサ素子用抵抗体３１０，３２０および２つの温度補償用抵抗体３１１，３２１の各両端部からは、基板２００の１辺に沿って形成された複数の外部接続用端子３４０に向けて、配線パターン３３０が引き回される。なお、上記基板２００の主面全体は、外部接続用端子３４０を露出させるようにして、ＳｉＯ2などの保護層で覆うのがよい。
【００３３】
上記構成の応力センサ１００Ａにおいては、これに搭載された各センサ素子用抵抗体３１０，３２０および温度補償用抵抗体３１１，３２１が、図３に示すようにして、それぞれ、ブリッジ回路４１０，４２０を構成する４つの抵抗素子の一部を形成するように配線される。すなわち、各センサ素子用抵抗体３１０，３２０に対して直列に隣接させるようにして、各温度補償用抵抗体３１１，３２１を接続し、他の２つの抵抗素子３１２，３１３，３２２，３２３と組み合わせてそれぞれ４つの抵抗体のループを形成し、接続点４１１，４１２間に直流電源５００を接続するとともに、接続点４１３，４１４間の出力を増幅器６１０，６２０を介して演算回路７００に入力する。これにより、ブリッジ回路４１０においては、センサ素子用抵抗体３１０の抵抗値を、ブリッジ回路４２０においてはセンサ素子用抵抗体３２０の抵抗値を、それぞれ検出することができる。
【００３４】
応力センサ１００Ａは、たとえばＡＢＳ制御のための路面摩擦係数、路面垂直抗力を剪断応力値として検出する場合、ナックルアームの適部に埋設設置されるが、上記各センサ素子用抵抗体３１０，３２０および上記温度補償用抵抗体３１１，３２１以外の抵抗素子３１２，３１３，３２２，３２３、増幅器６１０，６２０、演算回路７００は、たとえば同一の制御基板上に搭載して、応力センサ１００Ａから引き出されたケーブルを介して、車両のコントロールボックス内等の適部に配設される。
【００３５】
次に、上記構成の応力センサ１００Ａの作用について、説明する。上記応力センサ１００Ａは、検出しようとする応力により、図２に矢印Ｆで示す方向の剪断力Ｆが作用する位置および方向を選んで上記ナックルアーム等に配設される。
【００３６】
剪断力Ｆにより、センサ素子用抵抗体３１０には引っ張り力が作用し、センサ素子用抵抗体３２０には圧縮力が作用する。これにより、センサ素子用抵抗体３１０にはわずかな引っ張り変形が生じて抵抗値は増大する一方、センサ素子用抵抗体３２０にはわずかな圧縮変形が生じて抵抗値は低下する。各センサ素子用抵抗体３１０，３２０は、上記したように、基本的に同一寸法で同一の抵抗値をもっており、しかも、それらの長手軸が剪断力Ｆの方向に対していずれも４５°の角度で傾斜する方向に延びているから、双方の抵抗値変化量は同じである。しかしながら、温度補償用抵抗体３１１，３２１は、それらの長手軸が剪断力Ｆの方向と一致した方向に延びるように配設されているので、この剪断力Ｆの影響を受けて伸縮変形することはほとんどなく、基本的には定抵抗値を維持する。したがって、各ブリッジ回路４１０，４２０においては、各センサ素子用抵抗体３１０，３２０の抵抗値に相当する電気的出力がそれぞれ得られ、これらを演算回路７００において減算処理することにより、上記剪断力Ｆの大きさに対応した出力を得ることができる。
【００３７】
上記応力センサ１００Ａが設置されるナックルアーム等の車両のフロア下部材は、寒冷地においては−４０℃の低温に晒される場合があり、一方、エンジンの熱や連続制動を繰り返した場合の発熱等の影響により、１２５℃の高温に晒される場合もある。そのため、上記センサ素子用抵抗体３１０，３２０は、このような温度変化によっても抵抗値が変化する。したがって、何らの対策をも施さないと、上記演算回路７００の出力値は、上記剪断力Ｆを正確に反映せず、温度による誤差を含んだものとなる。
【００３８】
しかしながら、上記構成の応力センサ１００Ａにおいては、温度補償用抵抗体３１１，３２１がセンサ素子用抵抗体３１０，３２０と同一基板上に形成され、しかも、両抵抗体の抵抗温度係数が同じである。いま、ブリッジ回路４１０に注目し、センサ素子用抵抗体３１０の抵抗値をＰ、温度補償用抵抗体３１１の抵抗値をＱ、他の２つの抵抗素子３１２，３１３の抵抗値をＲ，Ｓとすると、（Ｐ／Ｑ）＝（Ｒ／Ｓ）の関係においてブリッジ回路が平衡するから、上記センサ素子用抵抗体３１０と温度補償用抵抗体３１１とが温度の影響を受けて同一比率で抵抗値変化する限りにおいて、上記の平衡関係は維持される。ブリッジ回路４２０についても、同様である。したがって、上記構成の応力センサ１００Ａは、温度変化による影響はキャンセルされ、常に正確に、上記剪断力Ｆを反映させた出力値を得ることができる。
【００３９】
なお、上記構成の応力センサ１００Ａは、次のようにして製造することができる。
【００４０】
上記基板２００の主面に対し、２つのセンサ素子用抵抗体３１０，３２０のうち、下位に配置するべきセンサ素子用抵抗体３１０と、このセンサ素子用抵抗体３１０とブリッジ回路４１０中で協働するべき温度補償用抵抗体３１１とを、同一工程により形成する。このような工程は、たとえば、スパッタリングまたはＣＶＤなどの薄膜形成手法により、ＣｒＯｘまたはＮｉの薄膜を形成し、この薄膜に対してフォトリソグラフィにより形成したレジストマスクをエッチングマスクとしたドライエッチングを施すことにより行うことができる。これらセンサ素子用抵抗体３１０および温度補償用抵抗体３１１は、それぞれ５０００Å程度の厚みに形成される。これにより、センサ素子用抵抗体３１０と温度補償用抵抗体３１１とは、同一の抵抗温度係数をもつことになる。
【００４１】
次に、上記センサ素子用抵抗体３１０の中央部に、絶縁部材３５０を設ける。これは、たとえば、上記センサ素子用抵抗体３１０全体を覆うようにスパッタリングまたはＣＶＤを用いて１０００Å程度の厚みのＳｉＯ2などの絶縁体薄膜を形成し、この絶縁体薄膜に対して順テーパ形状を生じるようにドライエッチングを施すことにより行うことができる。
【００４２】
続いて、すでに形成されたセンサ素子用抵抗体３１０に対して交差して上位に配置するべきセンサ素子用抵抗体３２０と、このセンサ素子用抵抗体３２０とブリッジ回路４２０中で協働するべき温度補償用抵抗体３２１とを、同一工程により形成する。これには、上記したセンサ素子用抵抗体３１０の形成につき上述したのと同一の材質および同様の手法を用いることができる。この場合においても、これらセンサ素子用抵抗体３２０および温度補償用抵抗体３２１は、それぞれ５０００Å程度の厚みに形成される。なお、厚みや形状、および材質の管理が正確になされることを前提として、２つの温度補償用抵抗体３１１，３２１を、上記下位に位置するべき先に形成したセンサ素子用抵抗体３１０の形成と同一工程において形成してもよい。
【００４３】
なお、各配線パターン３３０は、金などによって、フォトリソ工程やエッチング工程を組み合わせて形成されるが、これは、各センサ素子用抵抗体３１０，３２０や各温度補償用抵抗体３１１，３２１を形成する前に形成してもよいし、後において形成してもよい。外部接続用端子３４０についても、同様である。
【００４４】
最後に外部接続用端子３４０を除き、基板２００の主面をたとえばＳｉＯ2などでできた保護層で覆う。なお、この保護層を形成する以前に、センサ素子用抵抗体３１０，３２０あるいは温度補償用抵抗体３１１，３２１に対し、パルストリミングを施すなどして、抵抗値調整を行う工程を挿入してもよい。
【００４５】
図４は、本願発明に係る応力センサ１００Ｂの第２の実施形態を示している。この応力センサ１００Ｂにおいては、基板２００に、延出状に形成した自由部位２２０を形成し、この自由部位２２０に、各温度補償用抵抗体３１１，３２１を形成している。この自由部位２２０は、この応力センサ１００Ｂを取り付け対象物に取り付けるに際し、対象物に対して固定されずに自由支持となるべき部位である。その余の構成は、図に示した第１の実施形態と同様である。
【００４６】
このように構成することにより、自由部位２２０に配置した温度補償用抵抗体３１１，３２１は、基板２００に作用する力に対して自由となり、応力の影響により抵抗値が変化することはない。したがって、この自由部位２００に配置するべき温度補償用抵抗体３１１，３２１の形状や方向は、図１に示した実施形態のように規制されることがなくなる。
【００４７】
図５は、本願発明に係る応力センサ１００Ｃの第３の実施形態を示している。この応力センサ１００Ｃは、図１および図２に示した第１の実施形態に係る応力センサ１００Ａの変形例であり、基板２００上に形成されるべき２つのセンサ素子用抵抗体３１０，３２０および２つの温度補償用抵抗体３１１，３２１の具体的形態が異なる。
【００４８】
すなわち、図５に表れているように、第１のセンサ素子用抵抗体３１０は、２つの部分３１０Ａ，３１０Ｂを備えており、各部分３１０Ａ，３１０Ｂは、長手軸線が基板の縦辺に対して＋４５°傾斜する細幅の帯状部分３１０ａがつづら折り状に連続された形態をもっており、かつ互いに導通されている。同様に、第２のセンサ素子用抵抗体３２０もまた、１つの部分３２０Ａ，３２０Ｂを備えており、各部分３２０Ａ，３２０Ｂは、長手軸線が基板の辺に対して−４５°傾斜する細幅の帯状部分３２０ａがつづら折り状に連続させた形態をもっており、かつ互いに導通されている。そうして、第１のセンサ素子用抵抗体３１０と第２のセンサ素子用抵抗体３２０とは、全体として、十字状をなすが、第１のセンサ素子用抵抗体３１０の２つの部分３１０Ａ，３１０Ｂを導通させるパターン３１０Ｃは、第２のセンサ素子用抵抗体３２０の外側を迂回して形成されているため、このパターン３１０Ｃが第２のセンサ素子用抵抗体の２つの部分３２０Ａ，３２０Ｂを導通させるパターン３２０Ｃと交差することはない。したがって、この実施形態においては、第１のセンサ素子用抵抗体３１０と第２のセンサ素子用抵抗体３２０とを同一工程において形成することができる。
【００４９】
一方、２つの温度補償用抵抗体３１１，３２１は、それぞれ、基板の縦辺と平行な長手軸線をもつ細幅の帯状部分３１１ａ，３２１ａがつづら折り状に連続された形態をもっている。
【００５０】
また、上記各センサ素子用抵抗体３１０，３２０およびそれらに対応する温度補償用抵抗体３１１，３２１は、基板２００に設けた外部接続用端子３４０に対して所定の配線パターン３３０によって接続されており、この端子部を利用して、他の素子と接続され、図３に示したような回路が形成される。
【００５１】
また、上記各センサ素子用抵抗体３１０，３２０および温度補償用抵抗体３１１，３２１が備えるべき特性については、図１および図２に基づいて説明した第１の実施形態に係る応力センサ１００Ａと同様である。
【００５２】
この実施形態に係る応力センサ１００Ｃにおいては、各抵抗体３１０，３２０，３１１，３２１において、それぞれ細幅の帯状部分３１０ａ，３２０ａ，３１１ａ，３２１ａが他の部分より細幅であるが故に、応力の影響をうけて伸縮した場合にその抵抗値が変化する。これらの帯状部分３１０ａ，３２０ａ，３１１ａ，３２１ａの長手軸線方向は、図１および図２に示した第１の実施形態に係る応力センサ１００Ａの各抵抗体の長手軸線方向と同様であることから、この第１の実施形態に係る応力センサ１００Ａについて上述したのと同様の作用により、所望の応力を検出することができる。
【００５３】
また、この第３の実施形態に係る応力センサ１００Ｃにおいては、基板２００に形成するべきすべての抵抗体３１０，３２０，３１１，３２１を、同一工程で形成することができるので、それらが備えるべき特性をより正確に実現することができる。
【００５４】
もちろん、この発明の範囲は上述した各実施形態に限定されるものではなく、各請求項に記載した事項の範囲内でのあらゆる変更は、すべて発明の範囲に包摂される。
【００５５】
たとえば、実施形態では、基板２００の片面にのみ、センサ素子用抵抗体や温度補償用抵抗体を配置したが、基板の両面に、それぞれセンサ素子用抵抗体や温度補償用抵抗体を配置し、両面型の応力センサとすることもできる。
【図面の簡単な説明】
【００５６】
【図１】本願発明の第１の実施形態に係る応力センサの全体斜視図である。
【図２】図１に示した応力センサの平面図である。
【図３】図１に示した応力センサを用いた応力測定装置の回路ブロック図である。
【図４】本願発明の第２の実施形態に係る応力センサの平面図である。
【図５】本願発明の第３の実施形態に係る応力センサの平面図である。
【図６】従来の応力センサの模式的全体図である。
【図７】従来の応力測定装置の回路ブロック図である。
【符号の説明】
【００５７】
１００Ａ  応力センサ（第１の実施形態）
１００Ｂ  応力センサ（第２の実施形態）
１００Ｃ  応力センサ（第３の実施形態）
２００    基板
２２０    自由部位
３１０    センサ素子用抵抗体
３１１    温度補償用抵抗体
３２０    センサ素子用抵抗体
３２１    温度補償用抵抗体
３３０    配線パターン
３４０    外部接続用端子
４１０    ブリッジ回路
４２０    ブリッジ回路
５００    直流電源
６１０    増幅器
６２０    増幅器
７００    演算回路
【図１】
2007333408.tif 000003
【図２】
2007333408.tif 000004
【図３】
2007333408.tif 000005
【図４】
2007333408.tif 000006
【図５】
2007333408.tif 000007
【図６】
2007333408.tif 000008
【図７】
2007333408.tif 000009