(57)【要約】【課題】  ＬＥＤチップからの熱は逃げ易く、半田からの熱はＬＥＤチップへ到達し難いという矛盾する機能を両立させた発光デバイスを提供する。【解決手段】  発光デバイスはＬＥＤチップなどの発光素子１と、発光素子がマウントされたカソード側の導電性リードフレーム１１と、発光素子及び導電性リードフレーム１１を封止した透明樹脂材料からなるパッケージ３０と備えている。パッケージ３０は、導電性リードフレーム１１及び／又は１２に達する少なくとも１つの矩形の開口部８１、８２が発光素子１の周辺部に形成され、開口部８１、８２にはパッケージ１より熱抵抗の小さいダイアモンドなどの粒子状フィラを含む樹脂が充填されている。全体の熱抵抗を下げると共に放熱経路の分岐によって熱が分散し、半田の熱がＬＥＤチップに伝わり難くなる。【選択図】  図１
2007201028.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
発光素子と、前記発光素子がマウントされた導電性リードフレームと、前記発光素子及び前記導電性リードフレームを封止した透明樹脂材料からなるパッケージとを具備し、前記パッケージは、前記導電性リードフレームに達する少なくとも１つの開口部が前記発光素子の周辺部に形成され、前記開口部には前記パッケージより熱抵抗の小さい粒子状フィラを含む樹脂が充填されていることを特徴とする発光デバイス。
【請求項２】
発光素子と、前記発光素子がマウントされた導電性リードフレームと、上面に第１の開口部を有し、前記第１の開口部底面に前記発光素子が露出する不透明な筐体とを具備し、前記筐体には前記リードフレームに達する少なくとも１つの第２の開口部が前記発光素子の周辺部に形成され、且つ前記第２の開口部には前記筐体より熱抵抗の小さい粒子状フィラを含む樹脂が充填されていることを特徴とする発光デバイス。
【請求項３】
発光素子と、前記発光素子がマウントされた導電性リードフレームと、上面に開口部を有し、前記開口部底面に前記発光素子が露出する不透明な筐体とを具備し、前記開口部の側面に反射面を有し、前記反射面の一部に前記リードフレームに達する少なくとも１つの切れ込み部が形成され、前記切れ込み部から前記筐体より熱抵抗の小さい粒子状フィラを含む樹脂が充填されていることを特徴とする発光デバイス。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ＬＥＤ(Light Emitting Diode)等の発光素子を搭載した発光デバイスに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
ＬＥＤ等の発光素子は、パッケージ（外囲器）に収納されて用いられる。例えば、大型ＳＭＤ(Surface Mount Device)パッケージがある。大型ＳＭＤパッケージの従来構造を図９及び図１０の斜視図に示す。図９は、リードフレームの構造を説明するために分解してパッケージ上部を除去している。図１０は、発光デバイスの全体構造である。
二極のリードフレームの一極２１１上にＬＥＤチップ２０１を銀ペースト等の導電材料でマウントする。ＬＥＤチップ２０１の上側の電極からリードフレームの他方の極２１２上に金ワイヤ２０３を接続する。リードフレーム２１１、２１２とＬＥＤチップ２０１の外側には、白色のＰＰＡ（ポリフラルアミド）樹脂の外囲器（筐体）２２０が形成配置されている。この外囲器２２０の上面開口部２２１よりＬＥＤチップ２０１のマウントされている凹部に透明なエポキシ樹脂２３０を充填し、ＬＥＤチップ２０１を封止する。透明なエポキシ樹脂２３０は、液状の状態でポッティングし、その後加温して硬化させる。透明エポキシ樹脂２３０の表面はほぼ平坦である。
【０００３】
外囲器２２０の内側の斜面は、光を拡散反射させる反射面２４０である。ＬＥＤチップ２０１から放射された直接光は、上面開口部２２１、つまり、透明エポキシ樹脂２３０と空気との境界面で全反射を起こして外に取り出されない角度が存在する。これが入射臨界角（垂直入射を基準）である。反射面２４０の水平面からの傾斜角は、この入射臨界角の余角付近に最適化すると反射面からの光取り出し効率を最大にできる。この傾斜角は、透明エポキシ樹脂の屈折率が約１．５であるので、約４８゜（θｃ＝ｃｏｓ−１（１．０／１．５）＝４８゜）である。しかし、この傾斜角をＬＥＤチップ２０１近傍の全水平方向で実現できない。リードフレーム２１２に金ワイヤ２０３を張る必要があるからである。これをワイヤボンディングといい、このワイヤボンディングのために反射面に切れ込み部２５０を設ける。この構造は特許文献１に開示されている。
【０００４】
このようなＬＥＤパッケージ構造は、熱抵抗の大きい樹脂に囲まれているため放熱経路は主にＬＥＤチップ２０１の載っているリードフレームの一極２１１からである。つまり、放熱の効率が悪い。そのためＬＥＤチップ２０１に流す電流を増やして光出力を大きくしようとするとチップ自身の発熱で輝度が低下すると共に熱のために樹脂も劣化する。この放熱を良くするために図１１に示す構造がある（非特許文献１）。
エポキシ樹脂２３０は、外囲器２２０の上面開口部２２１で平坦になるようにポッティングされる（図示しない）。この例ではエポキシ樹脂２３０に熱抵抗の小さい透明なダイアモンドの粒子（フィラ）２００を混入させてシリンジ（注射器）に入れ、ＬＥＤチップ２０１の真上の位置でシリンジから硬化前の透明エポキシ樹脂２３０を滴下する。その結果、ＬＥＤチップ２０１周辺にダイアモンドフィラ２００が緻密に沈降堆積する。フィラ堆積の工程は従来のエポキシポッティング工程で行えるので材料費を除く工程コストは大きく増加しない。
同時に、ＬＥＤチップ２０１の載っているリードフレームの一方２１１とＬＥＤチップ２０１から離れている他方２１２とを熱抵抗の小さいダイアモンドフィラ２００で連結して覆われるようにする。
【０００５】
この時のＬＥＤチップ２０１からの熱の逃げ方を図１２に矢印で示す。熱は熱抵抗の小さいリードフレーム２１１を通り、さらに、半田２６０を通って実装基板２７０に放熱される。ＬＥＤチップ２０１がフィラ２００で囲まれることにより実効的にＬＥＤチップ２０１自身の熱抵抗が小さくなる。また、放熱効果が非常に小さかった他方のリードフレーム２１２も放熱に寄与することができ、半田２６１を通って実装基板２７０に放熱される。
この結果、８５℃で５０ｍＡ以下が限界であった限界電流値を３０％程度上昇させることができる。
【特許文献１】特開２００５−１６７１７４号公報
【非特許文献１】「発光デバイス」越智統彦著、ＬＰ０１９
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
前記ダイアモンドフィラ等の低熱抵抗フィラは、充填が容易で放熱に極めて効果的である。しかし、ＬＥＤパッケージは、安価でありながらより一層の放熱効果の向上が発光デバイスにおけるパッケージの課題である。
また、さらに単に熱抵抗を小さくするだけでは次のような問題（図１３参照）がある。半田２６０が鉛フリー半田である場合、半田付けの際に２７０℃の高温まで温度が上昇する。この場合、半田付けの時間を短時間に止めて、半田の熱がＬＥＤチップ２０１をヒートアップしないように注意している。リードフレーム２１１を通る半田２６０からＬＥＤチップ２０１への熱経路の熱抵抗が小さくなると、逆に、鉛フリー半田付けの際にＬＥＤチップの温度を上げてしまう。
本発明は、このような事情によりなされたものであり、ＬＥＤチップからの熱は逃げ易く、半田からの熱はＬＥＤチップへ到達し難いという矛盾した機能を有する発光デバイスを提供する。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明の発光デバイスの一態様は、発光素子と、前記発光素子がマウントされた導電性リードフレームと、前記発光素子及び前記導電性リードフレームを封止した透明樹脂材料からなるパッケージとを具備し、前記パッケージは、前記導電性リードフレームに達する少なくとも１つの開口部が前記発光素子の周辺部に形成され、前記開口部には前記パッケージより熱抵抗の小さい粒子状フィラを含む樹脂が充填されていることを特徴としている。
また、本発明の発光デバイスの一態様は、発光素子と、前記発光素子がマウントされた導電性リードフレームと、上面に第１の開口部を有し、前記第１の開口部底面に前記発光素子が露出する不透明な筐体とを具備し、前記筐体には前記リードフレームに達する少なくとも１つの第２の開口部が前記発光素子の周辺に形成され、且つ前記第２の開口部には前記筐体より熱抵抗の小さい粒子状フィラを含む樹脂が充填されていることを特徴としている。
【０００８】
また、本発明の発光デバイスの一態様は、発光素子と、前記発光素子がマウントされた導電性リードフレームと、上面に開口部を有し、前記開口部底面に前記発光素子が露出する不透明な筐体とを具備し、前記開口部の側面に反射面を有し、前記反射面の一部に前記リードフレームに達する少なくとも１つの切れ込み部が形成され、前記切れ込み部から前記筐体より熱抵抗の小さい粒子状フィラを含む樹脂が充填されていることを特徴としている。
【発明の効果】
【０００９】
本発明は、熱抵抗が小さくて放熱性の良いダイアモンドのような粒子状のフィラの充填部をＬＥＤチップ周辺に限定しないで、放熱フィンのように拡張することにより、全体の熱抵抗を下げると共に放熱経路の分岐によって熱が分散し、半田の熱がＬＥＤチップに伝わり難くなる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１０】
本発明は、上記のような機能を実現するために、熱抵抗が小さくて放熱性の良いダイアモンドのような粒子状のフィラの充填部をＬＥＤチップ周辺に限定しないで、さらに拡張することにより、全体の熱抵抗を下げると共に放熱経路の分岐によって熱が分散し、半田の熱がＬＥＤチップに伝わり難くなるようにしたものである。
以下、実施例を参照して発明の実施の形態を説明する。
【実施例１】
【００１１】
まず、図１乃至図３を参照して実施例１を説明する。
図１は、この実施例の発光デバイスの斜視図、図２は、放熱経路を説明するこの実施例の発光デバイスの他の例を示す断面図、図３は、図２の発光デバイスを実装基板に取り付けた時の放熱経路を説明する断面図である。
この実施例の発光デバイスは、パッケージとして透明なエポキシ樹脂封止体３０から構成されている。この様に全体が透明なエポキシ樹脂封止体３０で構成される構造は、シンプルであり安価でもあるので、一般的に使用されている。
発光デバイスは、１対のリードフレーム１１、１２を有する。二極のリードフレームの一極１１上に発光素子としてＬＥＤチップ１を銀ペースト等の導電材料でマウントする。ＬＥＤチップ１の上側の電極からリードフレームの他極１２上に金ワイヤ３を接続する。リードフレーム１１、１２とＬＥＤチップ１の外側には、方形の透明なエポキシ樹脂封止体３０が形成配置されている。このエポキシ樹脂封止体３０の対向する１対の面上に外部電極を構成するリードフレーム１１、１２の一部が露出している。
【００１２】
ＬＥＤチップ１とリードフレーム１１、１２とをエポキシ樹脂封止体３０で樹脂封止して全体構造を完成させてから、ＬＥＤチップ１の上面が対向するエポキシ樹脂封止体３０の上面からリードフレーム１１、１２に達する矩形の開口部８１、８２をＬＥＤチップ１の周辺部に開ける。そして開口部８１、８２中にエポキシ樹脂に混ぜたダイアモンドフィラ１０１、１０２を注入し充填する。
ダイアモンドフィラ１０１、１０２は、エポキシ樹脂封止体３０に埋め込まれたリードフレーム１１、１２の上面側に形成配置されている。しかし、図２、３にも示されているように、ＬＥＤチップ１の周囲からリードフレーム１１、１２の下面側にもダイアモンドフィラ１１０が沈降している。このダイアモンドフィラ１１０は、ダイアモンドフィラ１００と同じ様に開口部をエポキシ樹脂封止体３０に設けてそこにダイアモンドフィラを注入して充填しても良いし、エポキシ樹脂封止体３０を形成する際に沈降堆積させても良い。
【００１３】
この様にして形成された動作しているときの発光デバイスの放熱経路を図２を参照して説明する。この図では、エポキシ樹脂封止体３０のリードフレーム１１、１２に達する矩形の開口部を更に増やして（８１〜８４）、その中にエポキシ樹脂に混ぜたダイアモンドフィラ１０１〜１０４を注入し充填して更に放熱効果を上げている。ＬＥＤチップ１から発生した熱は、矢印で示すように、リードフレーム１１もしくはリードフレーム１２から逃げるかリードフレーム１１，１２の途中にある複数のダイアモンドフィラ１０１〜１０４にも分岐して、これらが放熱フィンのように、空気中にも放熱される。このようにして放熱効果が従来と比べて著しく向上する。
【００１４】
次に、図３を参照して発光デバイスを実装基板に実装する際の放熱経路を説明する。発光デバイスは、実装基板７０に載置されてから、リードフレーム１１と実装基板７０の配線（図示しない）とは鉛フリー半田６０により接続され、リードフレーム１２と実装基板７０の配線（図示しない）とは鉛フリー半田６１により接続される。この例では、２７０℃という高温の半田６０、６１からの熱も、矢印に示すように、リードフレーム１１、１２の途中にあるダイアモンドフィラ１０１〜１０４にも分岐し、これらが放熱フィンのように、空気中に放熱される。このように実装中の放熱にも効果がある。したがって、ＬＥＤチップ１への熱的ダメージを防ぐことができる。
粒子状のダイアモンドフィラは、エポキシ樹脂に混ぜてシリンジにいれ、ＬＥＤチップ１の真上の位置でシリンジから硬化前の透明エポキシ樹脂封止体３０に滴下させる。この工程は技術的には確立されており、工程は比較的簡単である。
【実施例２】
【００１５】
次に、図４を参照して実施例２を説明する。
図４は、この実施例における発光デバイスの斜視図である。エポキシ樹脂（図示しない）は、筐体（外囲器）２０の上面開口部２１で平坦になるようにポッティングされる（図示しない）。この例ではエポキシ樹脂に熱抵抗の小さい透明なダイアモンドの粒子（フィラ）１００を混入させてシリンジ（注射器）に入れ、ＬＥＤチップ１の真上の位置でシリンジから硬化前の透明エポキシ樹脂を滴下する。その結果、ＬＥＤチップ１周辺にダイアモンドフィラ１００が緻密に沈降堆積する。フィラ堆積の工程は従来のエポキシポッティング工程で行えるので材料費を除く工程コストは大きく増加しない。同時に、ＬＥＤチップ１の載っているリードフレームの一方１１とＬＥＤチップ１から離れている他方のリードフレームとを熱抵抗の小さいダイアモンドフィラ１００で連結して覆われるようにする。
【００１６】
この実施例は、従来例の図１１と基本構造は同じである。
図１１と異なるところは、この実施例がワイヤボンディングを行うための切れ込み部５０の真上からエポキシ樹脂に混ぜたダイアモンドフィラ１００をシリンジから滴下させることにより生じる。即ち、切れ込み部５０ではダイアモンドフィラ１００を高く堆積させることができる。ＬＥＤチップ１の周辺には硬化前のエポキシ樹脂内をダイアモンドフィラ１００が拡散して到達して低く滞積する。
【００１７】
このような構成による効果は、切り込み部５０を埋めたダイアモンドフィラ１００が高く堆積されているため実施例１と同様に熱経路の分岐しこれが放熱フィンの役割を果たしている。また、実質的に切れ込み部を５０を埋めたダイアモンドフィラ１００の表面は、ダイアモンドフィラの屈折率が約２．４と、エポキシ樹脂の屈折率（約１．５）よりも高いため散乱拡散反射を起こし、反射面４０が連続するのと同様の効果を生じる。そのため、反射効率が向上してデバイスの光取り出し効率も向上する。また、光取り出し面であるＬＥＤチップ１上部へのダイアモンドフィラ１００の堆積を抑制できる。したがって、上部に堆積したダイアモンドフィラ１００による光学的散乱ロスも低く抑えることができる。
【実施例３】
【００１８】
次に、図５及び図６を参照して実施例３を説明する。
図５及び図６は、この実施例における発光デバイスの斜視図である。図５は、ダイアモンドフィラを充填する前の状態であり、図６は、充填後の状態を示している。図４のものと同様に、エポキシ樹脂（図示しない）は、筐体（外囲器）２０の上面開口部２１で平坦になるようにポッティングされる（図示しない）。この例ではエポキシ樹脂に熱抵抗の小さい透明なダイアモンドの粒子（フィラ）１００を混入させてシリンジ（注射器）に入れＬＥＤチップ１の真上の位置でシリンジから硬化前の透明エポキシ樹脂を滴下する。その結果、ＬＥＤチップ１周辺にダイアモンドフィラ１００が緻密に沈降堆積する。フィラ堆積の工程は従来のエポキシポッティング工程で行えるので材料費を除く工程コストは大きく増加しない。同時に、ＬＥＤチップ１の載っているリードフレームの一方１１とＬＥＤチップ１から離れている他方１２のリードフレームとを熱抵抗の小さいダイアモンドフィラ１００で連結して覆われるようにする。
【００１９】
この実施例では、実施例２において形成した切れ込み部５０が同様に形成されると共に、更に切れ込み部５１、５２が形成されている。切れ込み部５０は、リードフレーム１２とボンディングワイヤである金ワイヤ３との接合部を露出し、切れ込み部５１は、リードフレーム１１を露出し、切れ込み部５２は、リードフレーム１２を露出している。
これら切れ込み部は、側面が垂直もしくは垂直より外向きにやや広くなっている。これはＰＰＡ樹脂より形成される外囲器（筐体）２０を成形する際に金型を上にスムーズに抜くためである。垂直より狭ければ、通常の工程では金型が抜け図に製作が困難になる。
また、反射面４０は、より外側で位置が上の方が反射に寄与する。そのため、外側で反射面４０の上部に該当する部分で広くしてある。リードフレーム１１、１２とＬＥＤチップ１に接触する部分の面積が広いためより大きな放熱効果が得られる。
更にダイアモンドフィラ１００も切れ込み部から滴下させた場合に自然と内側の下部に沈降拡散し易い構造であり、再現性の良い製造が容易となる。
【実施例４】
【００２０】
次に、図７及び図８を参照して実施例３を説明する。
図７及び図８は、この実施例における発光デバイスの斜視図である。図７は、ダイアモンドフィラを充填する前の状態であり、図８は、充填後の状態を示している。この実施例は、実施例１の矩形開口部と実施例３の複数の切れ込み部を併用したことに特徴がある。図４のものと同様に、エポキシ樹脂（図示しない）は、筐体（外囲器）２０の上面開口部２１で平坦になるようにポッティングされる（図示しない）。この例ではエポキシ樹脂に熱抵抗の小さい透明なダイアモンドの粒子（フィラ）１００を混入させてシリンジ（注射器）に入れＬＥＤチップ１の真上の位置でシリンジから硬化前の透明エポキシ樹脂を滴下する。その結果、ＬＥＤチップ１周辺にダイアモンドフィラ１００が緻密に沈降堆積する。フィラ堆積の工程は従来のエポキシポッティング工程で行えるので材料費を除く工程コストは大きく増加しない。同時に、ＬＥＤチップ１の載っているリードフレームの一方１１とＬＥＤチップ１から離れている他方１２のリードフレームとを熱抵抗の小さいダイアモンドフィラ１００で連結して覆われるようにする。
【００２１】
この実施例は、切れ込み部５０、５１、５２に加え、更にＰＰＡ樹脂外囲器（筐体）２０の上面開口部２１のＬＥＤチップ１が配置されている領域より外側に矩形開口部８１、８２が形成されている。この実施例では、図７に示す切れ込み部５１、５２は、図８に示すように、矩形開口部８１、８２と外囲器上面開口部２１とを繋ぐ連結部としても機能している。その構造は、図７に示すと同様に、側面が垂直もしくは垂直より外向きにやや広くなっている。これは、前述のように、金型を上にスムーズに抜くためである。また、反射面４０は外側の上の方で反射に寄与するために外側で反射面４０の上部に該当する部分で狭く、内側で反射面４０の下部に該当する部分で広くしてある。
【００２２】
この実施例では、矩形開口部８１、８２にダイアモンドフィラ１０１、１０２を滴下させることにより、実施例１と同様の効果を得ることができる。即ち、ＬＥＤチップ１からの発熱がリードフレーム１１もしくはリードフレーム１２から逃げる他に、リードフレーム１１、１２の途中にある複数のダイアモンドフィラ１０１、１０２の存在する領域にも分岐し、これらが放熱フィンの役割をして空気中にも放熱されるので放熱効果が向上する。
また、実装の際に、高温鉛フリー半田からの熱もリードフレームの途中の領域にあるダイアモンドフィラ１０１、１０２にも分岐し、これらが放熱フィンの働きをして空気中に放熱される。したがって、ＬＥＤチップ１への熱的ダメージを有効に防ぐことができる。
【００２３】
以上、本発明の実施の形態は次のようにまとめられる。
（１）  発光デバイスは、発光素子と、前記発光素子がマウントされた導電性リードフレームと、前記発光素子及び前記導電性リードフレームを封止した透明樹脂材料からなるパッケージとを具備し、前記パッケージは、前記導電性リードフレームに達する少なくとも１つの開口部が前記発光素子の周辺部に形成され、前記開口部には前記パッケージより熱抵抗の小さい粒子状フィラを含む樹脂が充填されていることを特徴とする（請求項１）。
（２）  発光デバイスは、発光素子と、前記発光素子がマウントされた導電性リードフレームと、上面に第１の開口部を有し、前記第１の開口部底面に前記発光素子が露出する不透明な筐体とを具備し、前記筐体には前記リードフレームに達する少なくとも１つの第２の開口部が前記発光素子の周辺部に形成され、且つ前記第２の開口部には前記筐体より熱抵抗の小さい粒子状フィラを含む樹脂が充填されていることを特徴とする（請求項２）。
（３）  発光デバイスは、発光素子と、前記発光素子がマウントされた導電性リードフレームと、上面に開口部を有し、前記開口部底面に前記発光素子が露出する不透明な筐体とを具備し、前記開口部の側面に反射面を有し、前記反射面の一部に前記リードフレームに達する少なくとも１つの切れ込み部が形成され、前記切れ込み部から前記筐体より熱抵抗の小さい粒子状フィラを含む樹脂が充填されていることを特徴とする（請求項３）。
【００２４】
（４）  発光デバイスは、発光素子と、前記発光素子がマウントされた導電性リードフレームと、上面に第１の開口部を有し、前記第１の開口部底面に前記発光素子が露出する不透明な筐体とを具備し、前記第１の開口部の側面に反射面を有し、前記筐体には少なくとも１つの第２の開口部が形成され、前記第１の開口部は、前記第２の開口部と前記反射面の一部を除去して連結され、前記第２の開口部から前記筐体より熱抵抗の小さい粒子状フィラを含む樹脂が充填されていることを特徴とする。
（５）  （３）又は（４）の発光デバイスにおいて、前記切れ込み部もしくは前記反射面の一部を除去して連結された前記連結部は、側面が垂直から垂直より外向きに広角であり、且つ前記反射面の上部で幅が狭く下部で幅が広くなっていることを特徴とする。
（６）  （３）乃至（５）のいずれかの発光デバイスにおいて、前記第１の開口部が熱抵抗の大きな透明樹脂材料で充填され、且つ前記反射面の傾斜角が前記発光素子から放射された直接光が前記第１の開口部の熱抵抗の大きな透明樹脂材料と空気との境界面に対して全反射を起こす入射臨界角（余角）の±１５度の範囲にあることを特徴とする。
（７）  （１）乃至（６）のいずれかの発光デバイスにおいて、前記樹脂に含まれる前記熱抵抗の小さい粒子状フィラは、ダイアモンドであることを特徴とする。
【図面の簡単な説明】
【００２５】
【図１】本発明の一実施例である実施例１の発光デバイスの斜視図。
【図２】放熱経路を説明する実施例１の発光デバイスの他の例を示す断面図。
【図３】図２の発光デバイスを実装基板に取り付けた時の放熱経路を説明する断面図。
【図４】本発明の一実施例である実施例２の発光デバイスの斜視図。
【図５】本発明の一実施例である実施例３のダイアモンドフィラを充填する前の発光デバイスの斜視図。
【図６】図５のダイアモンドフィラを充填した後の発光デバイスの斜視図。
【図７】本発明の一実施例である実施例４のダイアモンドフィラを充填する前の発光デバイスの斜視図。
【図８】図７のダイアモンドフィラを充填した後の発光デバイスの斜視図。
【図９】従来のＳＭＤ−ＬＥＤパッケージに収納された発光デバイスのリードフレーム部を露出させた斜視図。
【図１０】従来のＳＭＤ−ＬＥＤパッケージに収納された発光デバイスの斜視図。
【図１１】従来のＳＭＤ−ＬＥＤパッケージに収納され、ダイアモンドフィラをＬＥＤチップ周辺に堆積させた発光デバイスの斜視図。
【図１２】従来のＳＭＤ−ＬＥＤパッケージに収納された発光デバイスにおいて、ＬＥＤチップからの放熱経路を示す断面図。
【図１３】従来のＳＭＤ−ＬＥＤパッケージに収納され、実装基板に搭載された発光デバイスにおいて、半田からＬＥＤチップへの放熱経路を示す断面図。
【符号の説明】
【００２６】
１・・・ＬＥＤチップ（発光素子）
３・・・金ワイヤ（ボンディングワイヤ）
１１・・・リードフレーム（カソード側）
１２・・・リードフレーム（アノード側）
２０・・・外囲器（筐体）
２１・・・外囲器（筐体）の上面開口部
３０・・・透明エポキシ樹脂封止体
４０・・・反射面
５０、５１、５２・・・反射面の切れ込み部
６０、６１・・・半田
７０・・・実装基板
８１、８２、８３、８４・・・矩形開口部
９１、９２・・・連結部（反射面の切れ込み部）
１００、１０１、１０２、１０３、１０４、１１０・・・ダイアモンドフィラ
【図１】
2007201028.tif 000003
【図２】
2007201028.tif 000004
【図３】
2007201028.tif 000005
【図４】
2007201028.tif 000006
【図５】
2007201028.tif 000007
【図６】
2007201028.tif 000008
【図７】
2007201028.tif 000009
【図８】
2007201028.tif 000010
【図９】
2007201028.tif 000011
【図１０】
2007201028.tif 000012
【図１１】
2007201028.tif 000013
【図１２】
2007201028.tif 000014
【図１３】
2007201028.tif 000015