(57)【要約】【課題】  有機ＥＬ素子における有機ＥＬ層の膜厚分布に起因する発光面の発光ムラを簡便に低減させる。【解決手段】  透明ガラス基板１１上に、第１の有機ＥＬ素子１２ａ、第２の有機ＥＬ素子１２ｂ、第３の有機ＥＬ素子１２ｃおよび第４の有機ＥＬ素子１２ｄが第１の縁端１７および第２の縁端で結合し張り付けられている。この集積した有機ＥＬ素子１２は、基材（１３ａ、１３ｂ、１３ｃ、１３ｄ）に積層する透明電極（１４ａ、１４ｂ、１４ｃ、１４ｄ）、有機ＥＬ層（１５ａ、１５ｂ、１５ｃ、１５ｄ）、対向電極（１６ａ、１６ｂ、１６ｃ、１６ｄ）を有する。ここで、有機ＥＬ層の膜厚の薄くなる領域が集積した有機ＥＬ素子１２の中央部に、膜厚の厚くなる領域が周辺部になるように配置され、複数個の集積した有機ＥＬ素子１２における発光面の発光ムラが低減する。【選択図】  図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
少なくとも有機発光層を含む有機ＥＬ層と、該有機ＥＬ層を挟持する透明電極およびその対向電極と、を有する構造の複数の有機ＥＬ素子が一基板上に張り付けられ、
前記複数の有機ＥＬ素子により構成された発光面における輝度ムラが低減するように、前記基板上において前記複数の有機ＥＬ素子が配置されていることを特徴とする有機ＥＬ素子。
【請求項２】
前記複数の有機ＥＬ素子において膜厚分布を有する前記有機ＥＬ層の膜厚の薄くなる領域が前記一基板上の中央部に位置するように、前記複数の有機ＥＬ素子が配置されていることを特徴とする請求項１に記載の有機ＥＬ素子。
【請求項３】
少なくとも有機発光層を含む有機ＥＬ層と、該有機ＥＬ層を挟持する透明電極および対向電極とを有する有機ＥＬ素子であって、
前記有機ＥＬ層の厚さに前記透明電極の厚さを加算した厚さが前記有機ＥＬ素子の発光面において均一になるように形成されていることを特徴とする有機ＥＬ素子。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、有機ＥＬ素子に係り、詳しくは、透明電極とその対向電極の間に挟持された有機発光層を含む有機ＥＬ層の膜厚分布に起因した発光ムラを低減する有機ＥＬ素子に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、有機薄膜のエレクトロルミネセンス（ＥＬ）現象を利用して、透明電極を含む一対の電極間に有機発光層を含有する有機ＥＬ層を挟み、その電極間に電圧を印加し有機ＥＬ層に電流を流して発光させる有機ＥＬ素子は、その高性能化に向けた検討が精力的に進められている。この有機ＥＬ素子は、フラットパネルディスプレイ（ＦＰＤ；Flat Panel Display）あるいは有機ＬＥＤ（Light Emitting Diode）のような表示装置、非自発光素子で成る液晶表示装置の面光源バックライトあるいは照明灯のような照明装置に好適な自発光素子である。以下、この有機ＥＬ素子を用いた表示装置および照明装置を有機ＥＬ発光装置と総称する。
【０００３】
以下に従来の有機ＥＬ素子が適用された有機ＥＬ発光装置について、図８，９を参照して説明する。図８は上記従来の有機ＥＬ発光装置の構造の一例を示す模式的な断面図であり、図９は有機発光層の膜厚分布の一例を示す膜厚マップ図である。
【０００４】
図８に示すように、有機ＥＬ発光装置１００では、透明ガラス基板１０１上に例えばＡｌ（アルミニウム）の金属材料により、第１の電極取り出し配線１０２および第２の電極取り出し配線１０３が形成されている。そして、例えば透光性材料のＩＴＯ（インジウム錫酸化物）等により透明電極１０４が形成される。更に、上記透明電極１０４上に膜厚が１００ｎｍ〜３００ｎｍ程度になる有機ＥＬ層１０５が形成され、この有機ＥＬ層１０５を挟んで例えばＡｌ金属から成る対向電極１０６が形成されている。
【０００５】
ここで、上記有機ＥＬ層１０５は、例えば４，４’−ビス［Ｎ−（２−ナフチル）−Ｎ−フェニル−アミノ］ビフェニル（α−ＮＰＤとも言う）から成る正孔輸送層、例えばトリス（８−キノリノラト）アルミニウム錯体（Ａｌｑ３とも言う）のような有機発光層の電子輸送性発光層、および極薄（１ｎｍ程度）の電子注入層から成る。この電子注入層は、通常、仕事関数の小さい（例えば３ｅＶ以下）、アルカリ金属、アルカリ土類金属、これ等金属の合金、上記金属のハロゲン化合物、あるいは、これ等の金属と有機物の混合層により形成される。
【０００６】
そして、透明電極１０４は第１の電極取り出し配線１０２を通して電源に接続するようになっており、上記対向電極１０６は第２の電極取り出し配線１０３を通して別の電源につながっている。また、接着剤１０７による接合を通して、ガラス製あるいはステンレス製であって非透湿性の封止缶１０８により全体が気密封止されている。
【０００７】
上記有機ＥＬ発光装置１００において、透明電極１０４、有機ＥＬ層１０５および対向電極１０６により有機ＥＬ素子が構成される。そして、有機発光層である電子輸送性発光層に生じるＥＬ光が透明ガラス基板１０１から出射する。ここで、有機ＥＬ層１０５は、特に酸素あるいは水分によって劣化し易いことから、上記封止缶１０８による気密封止が必要になる。図示していないが、この酸素ガスあるいは水分等を吸着するように、更に封止缶１０８内に例えば酸化バリウム粉末等の乾燥剤が封入される。
【０００８】
また、上記有機ＥＬ層１０５は、透明電極１０４上における膜厚のバラツキが不可避である。図９は、通常の真空蒸着法により成膜される有機発光層である電子輸送性発光層の膜厚バラツキの一例である。例えば発光面が５ｃｍ×５ｃｍの正方形パターンにおいて、その中央部の膜厚を１００％とすると、その周辺に行くに従い膜厚は９８％、９６％および９４％と薄くなっていく。そして、上記パターンの角隅部における膜厚は９２％程度になる。このように、真空蒸着法により成膜される有機発光層あるいは正孔輸送層のような有機材料膜は通常において発光面内で＋／−５％程度の膜厚分布を有し、有機ＥＬ層１０５も同程度の膜厚バラツキを有することになる。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
ここで、上記有機ＥＬ素子の高性能化において、発光の高輝度化、高効率化あるいは発光面の面積の増大化が進んでくると、上記有機ＥＬ層の膜厚分布、例えば有機発光層の膜厚分布に起因した発光ムラ（輝度ムラ、色ムラ）の問題が顕在化してくる。そして、有機ＥＬ素子における駆動の低電圧化のために有機ＥＬ層の膜厚が薄くなると共に、発光素子内での有機ＥＬ層の僅かな膜厚バラツキによって顕著な発光面の輝度ムラあるいは色ムラが生じるようになってくる。
【００１０】
本発明は、上述の事情に鑑みてなされたものであって、有機ＥＬ素子における有機ＥＬ層の膜厚分布に起因する発光ムラを簡便に低減させることのできる有機ＥＬ素子を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
上記目的を達成するために、本発明の有機ＥＬ素子は、少なくとも有機発光層を含む有機ＥＬ層と、該有機ＥＬ層を挟持する透明電極およびその対向電極と、を有する構造の複数の有機ＥＬ素子が一基板上に張り付けられ、前記複数の有機ＥＬ素子により構成された発光面における輝度ムラが低減するように、前記基板上において前記複数の有機ＥＬ素子が配置されている、構成になっている。
【００１２】
上記発明において、前記複数の有機ＥＬ素子において膜厚分布を有する前記有機ＥＬ層の膜厚の薄くなる領域が前記一基板上の中央部に位置するように、前記複数の有機ＥＬ素子が配置される。
【００１３】
そして、好適な一態様では、前記複数の有機ＥＬ素子は、少なくとも有機発光層を含む有機ＥＬ層と、該有機ＥＬ層を挟持する透明電極およびその対向電極とを有する１個の有機ＥＬ素子が切断され分割されたものである。ここで、前記１個の有機ＥＬ素子は、前記有機ＥＬ層の厚さに前記透明電極の厚さを加算した厚さが前記１個の有機ＥＬ素子の発光面において均一になるように形成されていると更に好ましい。
【００１４】
上記発明により、有機ＥＬ層が膜厚分布を有しその膜厚が発光の面内で大きくばらつくことがあっても、有機ＥＬ素子における発光面の輝度ムラおよび色ムラを簡便に低減させることができる。そして、有機ＥＬ素子における有機ＥＬ層の薄膜化あるいは発光面の面積の増大化が容易になる。
【００１５】
あるいは、本発明の有機ＥＬ素子は、少なくとも有機発光層を含む有機ＥＬ層と、該有機ＥＬ層を挟持する透明電極および対向電極とを有する有機ＥＬ素子であって、前記有機ＥＬ層の厚さに前記透明電極の厚さを加算した厚さが前記有機ＥＬ素子の発光面において均一になるように形成されている、構成になっている。
【００１６】
上記発明において、膜厚分布を有する前記有機ＥＬ層の膜厚が厚くなる領域に、前記透明電極よりシート抵抗の小さい補助電極が前記透明電極に電気接続して配設される。
【００１７】
上記発明により、有機ＥＬ発光装置において、低抵抗の補助電極が有機ＥＬ層を流れる電流値を調整するようになる。そして、有機ＥＬ層の発光輝度は上記電流値に強く依存することから、上記補助電極による抵抗調整により上記有機ＥＬ素子の発光面の色ムラと共に輝度ムラが低減する。
【発明の効果】
【００１８】
本発明の構成によれば、有機ＥＬ素子における有機ＥＬ層の膜厚分布に起因する発光面の発光ムラが簡便に低減される。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１９】
以下、本発明の好適な実施形態のいくつかを図面を参照して説明する。この図面では、互いに同一または類似の部分には共通の符号を付す。
（実施の形態１）
本発明の第１の実施形態について図１ないし５を参照して説明する。この実施形態では、本発明の有機ＥＬ素子を備えた有機ＥＬ発光装置について説明する。図１はこの有機ＥＬ発光装置の封止缶を除いたところの概略平面図である。そして、図２は有機ＥＬ発光装置の断面図である。
【００２０】
図１に示すように、有機ＥＬ発光装置１０では、例えば透明ガラス基板１１上に４個の集積した有機ＥＬ素子１２が張り付けられている。この集積した有機ＥＬ素子１２は、第１の有機ＥＬ素子１２ａ、第２の有機ＥＬ素子１２ｂ、第３の有機ＥＬ素子１２ｃおよび第４の有機ＥＬ素子１２ｄから構成される。そして、第１の有機ＥＬ素子１２ａには、例えば透光性材料から成る基材１３ａ上に透光性材料から成る透明電極１４ａ、有機ＥＬ層１５ａおよび対向電極１６ａがこの順に積層して形成してある。同様にして、第２の有機ＥＬ素子１２ｂには、透光性材料から成る基材１３ｂ上に透明電極１４ｂ、有機ＥＬ層１５ｂおよび対向電極１６ｂが積層して形成してある。また、第３の有機ＥＬ素子１２ｃには、透光性材料から成る基材１３ｃ上に透明電極１４ｃ、有機ＥＬ層１５ｃおよび対向電極１６ｃが積層して形成してある。更に、第４の有機ＥＬ素子１２ｄには、透光性材料から成る基材１３ｄ上に透明電極１４ｄ、有機ＥＬ層１５ｄおよび対向電極１６ｄが積層して形成してある。
【００２１】
そして、上記第１の有機ＥＬ素子１２ａ、第２の有機ＥＬ素子１２ｂ、第３の有機ＥＬ素子１２ｃおよび第４の有機ＥＬ素子１２ｄは、図１に示すように、第１の縁端１７と第２の縁端１８において互いに結合し、上述したように透明ガラス基板１１に張り付けられている。このようにして、集積した有機ＥＬ素子１２は、上記基材１３ａ、１３ｂ、１３ｃ、１３ｄの集積する基材１３、上記透明電極１４ａ、１４ｂ、１４ｃ、１４ｄの集積する透明電極１４、上記有機ＥＬ層１５ａ、１５ｂ、１５ｃ、１５ｄの集積する有機ＥＬ層１５、および上記対向電極１６ａ、１６ｂ、１６ｃ、１６ｄの集積する対向電極１６から成り、その発光面の面積が拡張した有機ＥＬ素子となる。
【００２２】
図２に示すように、この面積拡張する集積した有機ＥＬ素子１２から成る有機ＥＬ発光装置１０では、透明ガラス基板１１上に上記集積する基材１３が張り付けて形成され、更に、この基材１３上に上記集積する透明電極１４が形成され、この集積する透明電極１４上に有機発光層を含み集積する有機ＥＬ層１５が積層されている。そして、この有機ＥＬ層１５上に上記透明電極１４に対向して集積する対向電極１６が設けられている。
【００２３】
そして、第１の電極取り出し配線１９および第２の電極取り出し配線２０が配設され、絶縁材料から成る封止部材２１が、例えばＵＶ硬化樹脂２２により透明ガラス基板１１に接合され全体を気密封止している。ここで、上記透明電極１４は、例えば接続部材２３により第１の電極取り出し配線１９に電気接続している。同様に、上記対向電極１６は、接続部材２３により第２の電極取り出し配線２０に電気接続している。
【００２４】
このような有機ＥＬ発光装置１０において、上記基材１３は例えば厚さが０．５ｍｍ以下の石英ガラスから成る。そして、上記透明電極１４は例えば厚さが１５０ｎｍ程度のＩＴＯ、ＺｎＯ（酸化亜鉛）のような透光性材料から成る。また、上記有機ＥＬ層１５は、従来の技術で説明したのと同様に、例えばα−ＮＰＤの正孔輸送層、Ａｌｑ３の電子輸送性発光層および電子注入層から成る。そして、その積層した全膜厚は１００ｎｍ以下であり、この有機ＥＬ発光装置では、５Ｖ以下の低電圧駆動が可能となる。
【００２５】
その他に、上記有機ＥＬ層１５は、有機発光層のみの単層であってもよい。また、この有機ＥＬ層１５は、正孔注入層、正孔輸送層、正孔阻止層、電子注入層、電子輸送層、電子阻止層の一層以上と有機発光層との積層した多層構造であってもよい。更には、複数の有機ＥＬ層を中間導電層を介して積層させる、マルチフォトンエミッション（ＭＰＥ；Multi-Photo-Emission）といわれる構造になっていてもよい。この場合は、有機ＥＬ素子の高輝度化が容易になる。なお、上記集積した有機ＥＬ素子１２における有機ＥＬ層１５は正方形パターン（矩形パターン）になっているが、他の形状パターン例えば円形パターンに形成されていてもよい。
【００２６】
そして、上記対向電極１６は、透光性材料により形成することは必要でなく、例えば膜厚が１５０ｎｍ程度のＡｌ金属膜により形成される。また、上記封止部材２１は、例えば非透湿性ガラスから成り、特に酸素あるいは水分によって劣化し易い有機ＥＬ素子１２を気密封止する。あるいは、図示しないが、封止部材２１内には、例えば酸化バリウム粉末等の乾燥剤が封入され、酸素ガスあるいは水分等を吸着するようになっている。
【００２７】
次に、上記有機ＥＬ発光装置１０の製造方法について、図１、図２、および図３、図４を参照して説明する。図３は有機ＥＬ発光装置の製造方法を示す製造工程別平面図である。そして、図４は図３に引き続く製造工程別平面図である。ここで、図中において成膜したパターンを明確にするために斜線が施されている。
【００２８】
上記製造方法では、例えば板厚は０．５ｍｍ程度の石英ガラスの基材１３を洗浄した後に、例えばスパッタリング法によりＩＴＯのような透光性金属材料を全面に成膜する。そして、公知のフォトリソグラフィとウェットエッチングにより上記成膜したＩＴＯ膜を所定の斜線を施したようなパターンに加工する。このようにして、図３（ａ）に示すように、基材１３上に透明電極１４を形成する。
【００２９】
次に、有機物成膜用金属マスクを用いた真空蒸着法により、図３（ｂ）に示すように、透明電極１４上に斜線を施すパターンの有機ＥＬ層１５を形成する。ここで、上記有機ＥＬ層１５の形成では、例えば膜厚が６０ｎｍ程度の正孔輸送層と４０ｎｍ程度の電子輸送性発光層を連続して成膜する。そして、上記電子輸送性発光層上に膜厚が０．５ｎｍ程度の電子注入層を成膜し有機ＥＬ層１５とする。ここで、有機ＥＬ層１５の正孔輸送層、電子輸送性発光層および電子注入層は、同じ真空蒸着装置内において、例えばα−ＮＰＤ入りの抵抗加熱ボート、Ａｌｑ３入りの抵抗加熱ボート、金属ＬｉあるいはＬｉＦ等の蒸着源をそれぞれ順番に加熱して成膜される。上記有機ＥＬ層１５の成膜においては、その膜厚分布が図９に説明したように中央部で厚く周辺部で薄くなる。
【００３０】
次に、図３（ｃ）に示すように、金属物成膜用金属マスクを用いたスパッタリング法により、上記有機ＥＬ層１５上に斜線を施したパターンのＡｌ金属膜から成る対向電極１６を形成する。ここで、Ａｌ金属膜の成膜は、上記真空蒸着装置に連結したスパッタリング装置内において、Ａｌスパッタリングターゲットを用いＡｒ（アルゴン）雰囲気で行われる。
【００３１】
次に、図４（ａ）に示すように、図３（ｃ）状態の基材１３を例えばスクライバーにより十文字に切断して分割する。このようにして４個から成る第１の有機ＥＬ素子１２ａ、第２の有機ＥＬ素子１２ｂ、第３の有機ＥＬ素子１２ｃ、第４の有機ＥＬ素子１２ｄを形成する。この切断においては、積層する透明電極１３、有機ＥＬ層１５および対向電極１６の接合部における損傷を生じさせないようにすることが極めて重要である。
【００３２】
次に、図４（ｂ）に示すように、上記切断し分離・分割した第１の有機ＥＬ素子１２ａ、第２の有機ＥＬ素子１２ｂ、第３の有機ＥＬ素子１２ｃ、第４の有機ＥＬ素子１２ｄをそれぞれに並べ替えて透明ガラス基板１１上に配置する。そして、これ等の有機ＥＬ素子を第１の縁端１７および第２の縁端１８において結合させ、透明な接着剤により透明ガラス基板１１表面に張り付ける。このようにして、図１で説明した集積した有機ＥＬ素子１２が透明ガラス基板１１上に形成される。
【００３３】
このようにした後に、図４（ｂ）に示した透明電極パッド２４ａ、２４ｂ、２４ｃ、２４ｄおよび対向電極パッド２５ａ、２５ｂ、２５ｃ、２５ｄのそれぞれに図２に示した接続部材２３を配置する。ここで、接続部材２３は、例えば低融点の半田ボールバンプあるいは例えばバネのような弾性のある導電体により構成される。更に、図２に示すように透明ガラス基板１１の縁端部にＵＶ硬化樹脂２２を塗布する。
【００３４】
そして、上記ＵＶ硬化樹脂２２を介して、図２に示した封止部材２１、第１の電極取り出し配線１９および第２の電極取り出し配線２０の表面を透明ガラス基板１１に接合させる。また、上記接続部材２３を介して、第１の電極取り出し配線１９と透明電極パッド２４ａ、２４ｂ、２４ｃ、２４ｄを接続させる。同様に、第２の電極取り出し配線２０と対向電極パッド２５ａ、２５ｂ、２５ｃ、２５ｄを接続させる。ここで、ＵＶ光が有機ＥＬ層１５を照射しないようにしてＵＶ硬化樹脂２２をＵＶキュアーする。
【００３５】
このようにして、例えば非透湿性ガラスから成る封止部材２１により、図２に示したように全体を気密封止する。ここで、図示しないが、封止部材２１内面には、予め例えば酸化バリウム粉末等の乾燥剤を取り付けておき、酸素ガスあるいは水分等が吸着されるようする。
【００３６】
次に、図５を参照して上記有機ＥＬ発光装置１０における発光面の輝度ムラについて説明する。図５は、横軸に図１で説明した正方形パターンの集積した有機ＥＬ層１５上の中央部から角隅部にわたる径をとり、縦軸に上記発光装置の相対的輝度をとっている。ここで、最外部の角隅の輝度を１とした。また、比較対象とした従来技術の有機ＥＬ素子を用いた有機ＥＬ発光装置は図８に示した従来の構造にし、有機ＥＬ層１０５は図９に示したように全面に成膜されている。そして、上記有機ＥＬ層１０５の成膜、透明電極１０４および対向電極１０６の成膜は、上記実施形態の場合と同じ真空蒸着装置およびスパッタリング装置において同一条件に行っている。更に、透明ガラス基板１０１の厚さが本実施形態の透明ガラス基板１１と基材１３の厚さと同じになるようにしている。
【００３７】
図５において、本実施形態の場合には、最も輝度の高くなる角隅部に対して、中央部の相対輝度は０．８程度になり、集積した有機ＥＬ層１５上での発光面の輝度ムラは大きく向上するようになる。これに対して、比較対象にした図５で説明した従来技術の場合には、同様に最も輝度の高くなる角隅部に対する中央部の相対輝度は０．４程度である。図１に示した本実施形態の集積した有機ＥＬ素子における効果は、図３、図４で説明したように有機ＥＬ素子の切断／分割とその再配列により生じる。
【００３８】
第１の実施形態では、有機ＥＬ層１５の成膜で生じる膜厚分布において膜厚の薄くなる領域が、上記集積した有機ＥＬ素子１２の中央部に配置され、膜厚の厚くなる領域が上記集積した有機ＥＬ素子１２の周辺部である角隅部に配置される。このようにして、複数個の集積した有機ＥＬ素子における発光面の発光の輝度ムラは大きく低減するようになる。この効果は、有機ＥＬ層の薄膜化あるいは発光面の面積の増大化において顕著になってくる。
【００３９】
図３、図４で説明した集積した有機ＥＬ素子は、一度作製した有機ＥＬ素子が切断／分割され発光ムラの低減するように再配列されて製造されるが、図１に示した集積した有機ＥＬ素子はこのような製造方法に限定されるものではない。第１の有機ＥＬ素子１２ａ、第２の有機ＥＬ素子１２ｂ、第３の有機ＥＬ素子１２ｃ、第４の有機ＥＬ素子１２ｄをそれぞれ別々の工程を通して作製してからこれ等の有機ＥＬ素子を一基板上に配置し張り付け集積するようにしてもよい。また、集積する有機ＥＬ素子は４個に限らない複数個であってもよい。
【００４０】
（実施の形態２）
次に、本発明の第２の実施形態について図６、図７を参照して説明する。本実施形態は、特に有機ＥＬ層の膜厚分布に起因して生じる発光面における発光の色ムラを効果的に低減させることを特徴とする。ここで、具体的には、有機ＥＬ素子において有機ＥＬ層の膜厚分布にあわせて透明電極の膜厚を調整する。図６はこの有機ＥＬ素子を備える有機ＥＬ発光装置の断面図であり、図７はその変形例となる有機ＥＬ発光装置の平面図である。
【００４１】
図６に示すように、有機ＥＬ発光装置３０では、透明ガラス基板１１上に例えばＡｌ金属材料により、第１の電極取り出し配線３１および第２の電極取り出し配線３２が形成されている。そして、例えばＩＴＯから成る透明電極３３が形成されている。ここで、透明電極３３の中央部の領域で膜厚が薄くその周辺部で膜厚が厚くなっている。更に、上記透明電極３３上に有機ＥＬ層３４が形成され、この有機ＥＬ層３４を挟んで例えばＡｌ金属から成る対向電極３５が形成されている。
【００４２】
ここで、上記有機ＥＬ層３４は、例えばα−ＮＰＤから成る正孔輸送層、Ａｌｑ３のような有機発光層の電子輸送性発光層および電子注入層から成る。この有機ＥＬ層３４は、第１の実施形態で説明した真空蒸着法およびスパッタリング法により成膜され、図９で説明したようにその中央部で膜厚が厚く周辺部で薄くなる。上記互いに逆の膜厚分布を有する透明電極３３と有機ＥＬ層３４とを積層することにより、これら積層した膜の膜厚分布が発光面において一様になる。このようにすることにより、光の干渉に伴う有機ＥＬ素子の色ムラが大幅に低減するようになる。
【００４３】
そして、透明電極３３は第１の電極取り出し配線３１を通して電源に接続し、対向電極３５は第２の電極取り出し配線３２を通して別の電源につながっている。また、ＵＶ硬化樹脂２２による接合を通して、非透湿性ガラス製あるいはステンレス製の封止部材２１により全体が気密封止されている。そして、図示していないが、この酸素ガスあるいは水分等を吸着するように、更に封止部材２１内に例えば酸化バリウム粉末等の乾燥剤が封入される。
【００４４】
上記有機ＥＬ発光装置３０において、有機ＥＬ層３４は、有機発光層のみの単層であってもよい。あるいは、正孔注入層、正孔輸送層、正孔阻止層、電子注入層、電子輸送層、電子阻止層の一層以上と有機発光層との積層した多層になる構造であってもよい。更には、複数の有機ＥＬ層を中間導電層を介して積層させる、ＭＰＥの構造になっていてもよい。
【００４５】
次に、図７に示す変形例である有機ＥＬ発光装置４０では、例えば透明ガラス基板１１上に、図６で説明したような透明電極３３が形成される。ここで、上述したように透明電極３３の中央部の領域で膜厚が薄くその周辺部で膜厚が厚くなっている。そして、所定パターンの補助電極３６が、透明電極３３よりも抵抗率の小さい金属材料によって、透明電極３３上に電気接続して配設されている。更に、上記補助電極３６を被覆する層間絶縁層（不図示）が設けられ、透明電極３３上に有機ＥＬ層３４が積層されている。そして、上記有機ＥＬ層３４上に透明電極３３に対向して対向電極３５が設けられている。
【００４６】
一般的に、透光性材料から成る透明電極はその導電率が充分に大きくないために、有機ＥＬ発光装置において電源から近い部分と遠い部分で電流パスの抵抗値の差が大きくなり、有機ＥＬ層の電流値についても発光面上の場所による差が大きくなる。そして、有機ＥＬ層の発光輝度が上記電流値に強く依存することから、有機ＥＬ素子においてその発光の輝度ムラが生じ易くなっていた。しかし、上述したような低抵抗の補助電極３６の配設により、上記有機ＥＬ素子の発光の色ムラと共に輝度ムラも低減するようになる。
【００４７】
更に、上記補助電極３６は第１の電極取り出し端子３６ａを通して一電源に接続するようになっている。同様に、上記対向電極３５の端部が第２の電極取り出し端子として他電源につながるようになっている。そして、二点鎖線で記した封止部材２１により全体が気密封止されている。
【００４８】
第２の実施形態では、有機ＥＬ層３４の膜厚分布に対応して透明電極３３の膜厚分布を調整する。そして、これ等の積層した膜の膜厚が発光面において均一になるようにする。あるいは、透明電極３３パターンの中央部にシート抵抗の小さな補助電極３６を配設し接続させる。このようにすることにより、有機ＥＬ素子における有機ＥＬ層に膜厚分布が生じても、その発光面における発光ムラである発光の色ムラおよび輝度ムラが大幅に低減するようになる。
【００４９】
本発明の実施形態は、その他に、上記第１の実施形態と第２の実施形態を組み合わせた態様であってもよい。この場合には、第２の実施形態の図６で説明した１個の有機ＥＬ素子を図３および図４に示したように切断／分割し複数の有機ＥＬ素子にした後にこれ等の有機ＥＬ素子を同一基板に再配列し張り付ける。ここで、図３および図４に示した製造工程において、図３（ａ）の透明電極１３の成膜は、図６において説明したように、透明電極１３に積層する有機ＥＬ層１５の膜厚分布と逆の膜厚分布を有するように行う。そして、上記互いに逆の膜厚分布を有する透明電極１３と有機ＥＬ層１５とを積層することにより、これら積層した膜の膜厚分布が発光面において均一になるようにする。
【００５０】
このようにすることにより、有機ＥＬ層の膜厚分布を有する有機ＥＬ素子の形成において、その発光面における発光の色ムラおよび発光の輝度ムラが大幅に低減する。そして、有機ＥＬ素子の発光面の面積の増大化が極めて容易になる。
【００５１】
以上、本発明の好適な実施形態について説明したが、上述した実施形態は本発明を限定するものでない。当業者にあっては、具体的な実施態様において本発明の技術思想および技術範囲から逸脱せずに種々の変形・変更を加えることが可能である。
【００５２】
上記実施形態では、透明電極１４を陽極にして対向電極１６を陰極にする構造にして説明しているが、逆に透明電極１４を陰極にして対向電極１６を陽極にする構造の有機ＥＬ素子であっても、本発明は同様に適用できる。この場合には、有機ＥＬ層１５の多層構造が上記実施形態と異なってくる。更に、有機ＥＬ層１５からのＥＬ光が封止部材２１から出射する構造であってもよい。
【００５３】
また、上記実施形態の補助電極３６は透明電極１４の上部に配置されていたが、上記補助電極３６は透明電極１４の下部に配置するようにしてもよい。そして、上記補助電極３６は、Ａｌ以外にアルミ銅合金、Ｃｕ、Ａｕで構成されてもよく、あるいは補助電極のシート抵抗を低減させるように厚く形成するようにしてもよい。
【００５４】
そして、本発明の有機ＥＬ素子を適用する有機ＥＬ発光装置としては、本実施形態で概略説明したようなもの以外であっても全く同様に適用できる。
【図面の簡単な説明】
【００５５】
【図１】本発明の第１の実施形態に係る有機ＥＬ素子が適用された有機ＥＬ発光装置を示す概略平面図である。
【図２】本発明の第１の実施形態における有機ＥＬ発光装置の断面図である。
【図３】上記有機ＥＬ発光装置の製造方法を示す製造工程別平面図である。
【図４】図３に引き続く有機ＥＬ発光装置の製造工程別平面図である。
【図５】本発明の第１の実施形態に係る発光輝度分布を示すグラフである。
【図６】本発明の第２の実施形態における有機ＥＬ発光装置を示す概略断面図である。
【図７】本発明の第２の実施形態における有機ＥＬ発光装置を示す概略平面図である。
【図８】従来の有機ＥＬ素子を用いた有機ＥＬ発光装置の構造の一例を示す模式的な断面図である。
【図９】有機ＥＬ層の膜厚分布の一例を示す膜厚マップ図である。
【符号の説明】
【００５６】
１０，３０，４０  有機ＥＬ発光装置
１１  透明ガラス基板
１２  集積した有機ＥＬ素子
１２ａ  第１の有機ＥＬ素子
１２ｂ  第２の有機ＥＬ素子
１２ｃ  第３の有機ＥＬ素子
１２ｄ  第４の有機ＥＬ素子
１３、１３ａ、１３ｂ、１３ｃ、１３ｄ  基材
１４、１４ａ、１４ｂ、１４ｃ、１４ｄ、３３  透明電極
１５、１５ａ、１５ｂ、１５ｃ、１５ｄ、３４  有機ＥＬ層
１６、１６ａ、１６ｂ、１６ｃ、１６ｄ、３５  対向電極
１７  第１の縁端
１８  第２の縁端
１９，３１  第１の電極取り出し配線
２０，３２  第２の電極取り出し配線
２１  封止部材
２２  ＵＶ硬化樹脂
２３  接続部材
２４ａ、２４ｂ、２４ｃ、２４ｄ  透明電極パッド
２５ａ、２５ｂ、２５ｃ、２５ｄ  対向電極パッド
３６  補助電極
３６ａ  第１の電極取り出し端子
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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