(57)【要約】【課題】陽極箔の破損を防止しながら板状の電解コンデンサの薄型化を可能とする。【解決手段】外装を構成する第１、第２の外装部材のうち、積層ユニットを収納する凹部付の第１の外装部材１８ａの板厚が、第１の外装部材の凹部の開口を覆う第２の外装部材１８ｂの板厚よりも厚く形成されている。第１、第２の外装部材１８ａ、１８ｂは補強用のアルミニウムの薄板を挟装したポリエチレンのラミネートフィルムから成形され、挟装されるアルミ薄板の厚さ、または、ラミネートフィルムの厚さを変えて、第１の外装部材１８ａの板厚が厚く形成される。第１の外装部材１８ａの板厚を第２の外装部材より厚くすることによって電解コンデンサ１０の剛性が増加し、厚い外装部材はいずれか一方にすぎないため、電解コンデンサ１０の厚さの増加を最小限に抑えながら、陽極箔１２の破損が防止される。【選択図】図１
2007019344.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
板状の電解コンデンサにおいて、
電解紙を介在させ陰極箔と陽極箔とを交互に積層させた板状の積層ユニットと、
上記電解コンデンサの外装を構成する部材であって、板材からなり、上記積層ユニットを覆い、外装の一部を構成する第１の外装部材と、
上記電解コンデンサの外装を構成する部材であって、板材からなり、上記第１の外装ケースとともに上記積層ユニットを覆い、外装の一部を構成する第２の外装部材と、
を有し、上記第１、第２の外装部材の互いの板厚を異ならせたことを特徴とする板状の電解コンデンサ。
【請求項２】
上記第１、第２の外装部材のうちの一方の外装部材が上記積層ユニットを収納するための凹部を有し、他方の外装部材が上記凹部の開口を覆うことを特徴とする請求項１記載の板状の電解コンデンサ。
【請求項３】
上記第１、第２の外装部材の双方が上記積層ユニットを収納するための凹部を有することを特徴とする請求項１記載の板状の電解コンデンサ。
【請求項４】
上記第１の外装部材の板厚を第２の外装部材の板厚よりも厚くしたことを特徴とする請求項１〜３記載の板状の電解コンデンサ。
【請求項５】
上記第２の外装部材の板厚を第１の外装部材の板厚よりも厚くしたことを特徴とする請求項１〜３記載の板状の電解コンデンサ。
【請求項６】
一断面が円弧状曲面に形成されていることを特徴とする請求項１〜５記載の板状の電解コンデンサ。
【請求項７】
上記陰極箔が上記陽極箔よりも大きく形成されていることを特徴とする請求項１〜６記載の板状の電解コンデンサ。
【請求項８】
上記第１、第２の外装部材のうち、板厚の厚い外装部材の材質を他方の外装部材の材質よりも剛性の強いものとしたことを特徴とする請求項１〜７記載の板状の電解コンデンサ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、誘電体となる酸化皮膜をその表面に形成した陽極箔を持つ電解コンデンサ、特に、板状に成形された電解コンデンサに関する。
【背景技術】
【０００２】
電解コンデンサは、アルミニウム、タンタルなどの弁作用金属からなる金属箔にエッチング処理、化成化処理、酸化処理を施してから、誘電体となるたとえば酸化アルミニウムの酸化皮膜をその表面に形成した陽極箔と、弁作用金属からなる金属箔にエッチング処理、化成化処理、酸化処理を施してから、たとえば窒化チタン膜をその表面に形成した陰極箔との間に、電解液の浸透した電解紙を介在させて積層ユニットとし、電解コンデンサの容量に応じて電解紙を介在して所定数の積層ユニットを積み重ね、積層ユニットを外装ケースで収納、被覆して構成されている。
積層ユニットを巻き取って円筒状の外装ケースに収納した円筒形の電解コンデンサが従来から使用されている。しかし、巻き取ることなく板状の積層ユニットを外装ケースで被覆した板状の電解コンデンサが、円筒形の電解コンデンサよりも薄く構成されるため、電子機器の小型薄型化に伴って最近では広範囲に使用されている。
【０００３】
薄型化の要請によって、陽極箔、陰極箔、電解紙の薄型化が図られ、単層（１つの積層ユニット）で４００μｍ程度の板状の電解コンデンサも提供されている。しかしながら、薄型化されると、金属箔である陽極箔、陰極箔は、機械的強度(剛性)において劣り、局部に集中する外力（押圧力）や、曲げ方向の力に対して破損しやすい。特に、酸化皮膜の形成された陽極箔は、電解紙を介在して陰極箔に保護されているとはいえ、局部的な押圧力（圧力）や曲げ方向の力に対する強度が不足し、局部的押圧力（圧力）や曲げ方向の力が加わると、容易に亀裂を生じて破損しやすく、陽極箔の破損が電解コンデンサの不良化を招いている。
【０００４】
円筒形の電解コンデンサに関する特開２００４−７１７７９号公報では、従来の陰極箔の厚さが２０〜６０μｍであるのに対して、８０〜１２０μｍの厚い陰極箔を使用することにより、電気特性（価直列抵抗：ＥＳＲ）を改善することが提案されている。ここでは、厚い陰極箔は電気特性（価直列抵抗：ＥＳＲ）の改善を目的としているにすぎず、電解コンデンサの剛性の強化を意図していない。また、複数の陰極箔のすべてを厚い陰極箔としているため、電解コンデンサが厚くなる欠点がある。
【特許文献１】特開２００４−７１７７９号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
解決しようとする課題は、剛性を強化して陽極箔の破損を防止しながら板状の電解コンデンサの薄型化を可能とすることにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明によれば、板状の電解コンデンサにおいて、電解紙を介在させ陰極箔と陽極箔とを交互に積層させた板状の積層ユニットと、上記電解コンデンサの外装を構成する部材であって、板材からなり、上記積層ユニットを覆い、外装の一部を構成する第１の外装部材と、上記電解コンデンサの外装を構成する部材であって、板材からなり、上記第１の外装ケースとともに上記積層ユニットを覆い、外装の一部を構成する第２の外装部材と、を有し、上記第１、第２の外装部材の互いの板厚を異ならせたことを特徴としている。
【発明の効果】
【０００７】
本発明では、第１、第２の外装部材のうち、一方の外装部材を他方の外装部材より厚くすることによって電解コンデンサの剛性が増加し、厚い外装部材はいずれか一方にすぎないため、電解コンデンサの厚さの増加を最小限に抑えながら、陽極箔の破損が防止できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００８】
実装時に外方に位置する外装部材の板厚が厚く形成されている。
【実施例１】
【０００９】
図１、図２を参照しながら本発明の一実施例（実施例１）に係る板状の電解コンデンサ１０について説明する。ここで、図１は板状の電解コンデンサ１０の断面図、図２（Ａ）は外装ケースを省略した電解コンデンサの分解斜視図、図２（Ｂ）は電解コンデンサの分解斜視図をそれぞれ示す。
【００１０】
電解コンデンサ１０は、陽極箔１２、電解紙１３、陰極箔１４からなる積層ユニット１６を外装ケース１８で収納、被覆して板状に構成されている。たとえば、陽極箔１２は、アルミニウム、タンタルなどの弁作用金属からなる金属箔にエッチング処理、化成化処理、酸化処理を施してから、誘電体となる酸化アルミニウムの酸化皮膜をその表面に形成して成形され、電解紙１３は電解液を浸透して成形され、陰極箔１４はアルミニウム、タンタルなどの弁作用金属からなる金属箔にエッチング処理、化成化処理、酸化処理を施してから窒化チタン膜をその表面に形成して成形される。電解液として、たとえば、エチレングリコールなどの有機化合物を主溶媒とし、これに硼酸などの無機酸やアジピン酸などの二塩基酸からなる溶質を溶解させた溶液が使用され、電解紙１３に浸透された電解液によって、陽極箔表面の酸化膜と陰極箔の窒化チタン膜とが電気的に導通される。外装ケース１８は板材（シート材）からいずれも形成された第１、第２の外装部材１８ａ、１８ｂを有して構成され、第１の外装部材１８ａには、積層ユニット１６を収納可能する凹部１８ａ−１が板状のシート中央に設けられ、第２の外装部材１８ｂは、第１の外装部材１８ａを板厚方向から見てその平面の大きさと同じ大きさで、第１の外装部材の凹部１８ａ−１の開口を覆うように形成されている。
【００１１】
外装を構成する第１、第２の外装部材１８ａ、１８ｂは、互いの板厚を変えて形成され、実施例１では、凹部付の第１の外装部材１８ａが第２の外装部材１８ｂよりも厚く形成されている。たとえば、第１、第２の外装部材１８ａ、１８ｂは補強用のアルミニウムの薄板を挟装したポリエチレンのラミネートフィルムから成形され、挟装されるアルミ薄板の厚さ、または、ラミネートフィルムの厚さを変えて、第１の外装部材１８ａの板厚が厚く形成されている。
また、陰極箔１４の平面の大きさは陽極箔１２のそれよりも大きく成形され、電解紙１３は陰極箔とほぼ同一の大きさに成形されている。
【００１２】
図の複雑化を防ぐために、電解コンデンサ１０は、図１では単層構造として図示されているとはいえ、通常は、陰極箔１４、電解紙１３、陽極箔１２の順番で重ねて交互に積層（重畳）した板状の積層ユニットが電解紙１３を介在して複数積み重ねられた多層構造とされる。
他の実施例においても、単層構造として図示したが、通常、積層ユニット１６が電解紙１３を介在して複数積み重ねられた多層構造とされる。また、すべての実施例において、同一の部材は同一の参照符号で表示する。
【００１３】
単層構造の電解コンデンサ１０は、図２（Ａ）に示すように、下から、陰極箔１４、電解紙１３、陽極箔１２の順に配置し、さらに電解紙１３、陰極箔１４を重ねて構成され、陽極箔の両面を電解紙で挟みその両面を陰極箔で挟んで陽極箔を保護してコンデンサを構成している。そして、図２（Ｂ）に示すように、第２の外装部材１８ｂの上に積層ユニット１６（陽極箔１２、電解紙１３、陰極箔１４）を配置し、第１の外装部材１８ａを上から被せ、第１、第２の外装部材の縁を熱溶着して積層ユニットを第１の外装部材の凹部１８ａ−１に収納し、その開口を第２の外装部材で覆って電解コンデンサ１０が構成される。
なお、陽極箔１２、陰極箔１４に陽極端子１２−１、陰極端子１４−１がそれぞれ接続され、陽極端子、陰極端子の延出した状態で積層ユニット１６が外装ケース１８に収納される。たとえば、陽極端子１２−１、陰極端子１４−１は矩形形状のアルミニウム箔から形成される。
【００１４】
通常、電解コンデンサ１０は平坦な第２の外装部材１８ｂを取付け面として電子機器に実装され、実装時に外方に位置する第１の外装部材１８ａは、内方に位置する第２の外装部材１８ｂよりも板厚が厚く形成されている。そのため、第１の外装部材１８ａの剛性が補強され、局部的な押圧力（圧力）や曲げ方向の力などの外力に対する電解コンデンサ１０の強度が増すため、外力による陽極箔１２の亀裂、破損が防止され、陽極箔の破損に起因する電解コンデンサの不良化が防止される。つまり、電解コンデンサ１０は板厚の厚い第１の外装部材１８ａをよろいのようにまとった形態で実装されており、陽極箔１２の破損や、電解コンデンサの不良化が防止される。
第１、第２の外装部材１８ａ、１８ｂのうち、板厚の厚い外装部材は一方（第１の外装部材）にすぎないため、電解コンデンサ１０の厚さの増加が最小限に抑えられ、最小限の厚さの増加のもとで陽極箔１２の破損が防止される。
【００１５】
また、陰極箔１４が陽極箔１２よりも大きく成形されているため、成形工程で陽極箔に成形誤差や、陰極箔、電解紙、陽極箔の積層工程で陽極箔に位置ずれがあっても、陽極箔の成形誤差や位置ずれを吸収して陰極箔が陽極箔を保護し、陽極箔の破損が確実に防止される。
【００１６】
たとえば、図３に示すように、電解コンデンサ１０は、携帯電話のような電子機器１００の本体１１０上の折畳み可能な上半部１２０に配置された液晶パネル１２２の背後に配置される。電解コンデンサ１０を液晶パネル１２２の背後に配置すれば、取付け面積の広い液晶パネルが安定して保持される。
板厚の厚い第１の外装部材１８ａで覆われて電解コンデンサ１０の剛性が強化されているため、上半部１１０の折畳まれた携帯電話１００の常態における外面１２０ａへの外力による液晶パネル１２２の悪影響も、液晶パネルと外面との間に介在する電解コンデンサがその外力を受けることによって防止される。たとえば、上半部の面（上面）１２０ａにボタンなどを設けても、電解コンデンサ１０の最外方に位置する板厚の厚い第１の外装部材１８ａがボタンなどへの押力を確実に受けることにより、液晶パネルへの押力の伝達が阻止される。
【実施例２】
【００１７】
別実施例（実施例２）に係る板状の電解コンデンサ２０を図４に示す。図１の実施例１と図４の実施例２とは、実施例１では、凹部付の第１の外装部材１８ａの板厚が第２の外装部材１８ｂの板厚よりも厚く形成されているのに対して、実施例２では、第２の外装部材１８ｂの板厚が第１の外装部材１８ａの板厚よりも厚く形成されている点で相違し、他の構成は実施例１、２において共通している。
【００１８】
つまり、外装を構成する第１、第２の外装部材１８ａ、１８ｂのうち、第２の外装部材１８ｂは凹部付の第１の外装部材１８ａよりも厚く形成されている。電解コンデンサ２０においても、たとえば、第１、第２の外装部材１８ａ、１８ｂは補強用のアルミニウムの薄板を挟装したポリエチレンのラミネートフィルムから成形され、挟装されるアルミ薄板の厚さ、または、ラミネートフィルムの厚さを変えて、第２の外装部材１８ｂの板厚が厚く形成されている。
また、陰極箔１４の平面の大きさは陽極箔１２のそれよりも大きく成形され、電解紙１３は陰極箔とほぼ同一の大きさに成形されている。
【００１９】
板厚の厚い第２の外装部材１８ｂの上に、陰極箔１４、電解紙１３、陽極箔１２の順に配置し、さらに電解紙１３、陰極箔１４を重ねて構成され、陽極箔の両面を電解紙で挟みその両面を陰極箔で挟んで陽極箔を保護してコンデンサを構成している。そして、第１の外装部材１８ａを被せ、第１の外装部材の凹部１８ａ−１に積層ユニット１６を収納し、第１、第２の外装部材１８ａ、１８ｂの縁を熱溶着して電解コンデンサ２０が構成される。
【００２０】
第２の外装部材１８ｂは電解コンデンサ２０の外装の一部を構成するとともに、陽極箔１２、電解紙１３、陰極箔１４を保持する基板であり、基板（第２の外装部材）の板厚を厚くしているため、第２の外装部材の剛性が補強され、実装時に加わる局部的な押圧力や曲げ方向の力などの外力に対する電解コンデンサの強度が増す。特に、陽極箔１２は剛性の補強された第２の外装部材１８ｂに保持されて保護されているため、外力による陽極箔の亀裂、破損が防止され、陽極箔の破損に起因する電解コンデンサの不良化が防止される。
また、第１、第２の外装部材１８ａ、１８ｂのうち、板厚の厚い外装部材は一方(第２の外装部材)にすぎないため、電解コンデンサ２０の厚さの増加が最小限に抑えられ、最小限の厚さの増加のもとで陽極箔１２の破損が防止される。
【００２１】
陰極箔１４が陽極箔１２よりも大きく成形されているため、成形工程で陽極箔に成形誤差や、陰極箔、電解紙、陽極箔の積層工程で陽極箔に位置ずれがあっても、陽極箔の成形誤差や位置ずれを吸収して陰極箔が陽極箔を保護し、陽極箔の破損が確実に防止される。
【実施例３】
【００２２】
実施例１、２では、電解コンデンサ１０、２０は平坦形状の板状に形成されている。しかし、その形状は平坦形状に限定されず、他の形状、たとえば、円筒形状の一部分である円弧状の曲面形状としてもよい。円弧状に形成された板状の電解コンデンサ３０を図５（Ａ）に示す。板状の電解コンデンサ３０は、対応する円弧形状に形成された陽極箔１２、電解紙１３、陰極箔１４を、上から陰極箔１４、電解紙１３、陽極箔１２、電解紙１３、陰極箔１４の順に配置し、陽極箔を電解紙を介して両面から陰極箔で挟んで構成されている。そして、実施例１と同様に、凹部付の第１の外装部材１８ａが第２の外装部材１８ｂよりも厚く形成されている。たとえば、第１、第２の外装部材１８ａ、１８ｂは補強用のアルミニウムの薄板を挟装したポリエチレンのラミネートフィルムから成形され、挟装されるアルミ薄板の厚さ、または、ラミネートフィルムの厚さを変えて、第１の外装部材１８ａの板厚が厚く形成される。
また、陰極箔１４の平面の大きさは陽極箔１２のそれよりも大きく成形され、電解紙１３は陰極箔とほぼ同一の大きさに成形されている。
【００２３】
図５（Ａ）では、凹部の第１の外装部材１８ａが外側（円弧中心から遠くなる側）に位置するように板状の電解コンデンサ３０が円弧形状に形成されている。しかし、第１の外装部材１８ａが内側（円弧中心に近い側）に位置するように、電解コンデンサを円弧形状に形成してもよく、第１の外装部材１８ａを円弧中心に近い内側に位置させた板状の電解コンデンサ３０’を図５（Ｂ）に示す。電解コンデンサ３０’は、第１の外装部材１８ａが内側（円弧中心に近い側）に位置している点でのみ、図５（Ａ）の電解コンデンサ３０と異なり他の構成は電解コンデンサ３０と同一であるため、詳細な説明は省略する。
【００２４】
凹部付第１の外装部材１８ａが外側（円弧中心から遠くなる側）に位置する円弧形状（円弧状の曲面形状）の電解コンデンサ３０は、図５（Ａ）に示すように、たとえば、デジタルカメラのような電子機器２００の円弧形状の基板２１０の外面（円弧中心から遠くなる面）に、凹部付第１の外装部材１８ａが内側（円弧中心に近い側）に位置する円弧形状の電解コンデンサ３０’は、図５（Ｂ）に示すように、電子機器２００の基板２１０の内面（円弧中心に近い面）に実装、配置される。
【００２５】
円弧状に形成された板状の電解コンデンサ３０、３０’のいずれにおいても、第１の外装部材１８ａが実装面上の第２の外装部材１８ｂよりも板厚が厚く形成されて第１の外装部材の剛性が補強されている。そして、実装時に加わる局部的な押圧力（圧力）や曲げ方向の力などの外力に対する電解コンデンサ３０、３０’の強度が増すため、外力による陽極箔１２の亀裂、破損が防止され、陽極箔の破損に起因する電解コンデンサの不良化が防止される。
第１、第２の外装部材１８ａ、１８ｂのうち、板厚の厚い外装部材は一方（第１の外装部材）にすぎないため、電解コンデンサ３０、３０’の厚さの増加が最小限に抑えられ、最小限の厚さの増加のもとで陽極箔１２の破損が防止される。
【００２６】
陰極箔１４が陽極箔１２よりも大きく成形されているため、成形工程で陽極箔に成形誤差や、陰極箔、電解紙、陽極箔の積層工程で陽極箔に位置ずれがあっても、陽極箔の成形誤差や位置ずれを吸収して陰極箔が陽極箔を保護し、陽極箔の破損が確実に防止される。
【実施例４】
【００２７】
円弧状の曲面形状とした電解コンデンサの別実施例を図６（Ａ）（Ｂ）に示す。図６（Ａ）の電解コンデンサ４０では板厚の厚い第２の外装部材１８ｂが内側（円弧中心に近い側）に位置するように、図６（Ｂ）の電解コンデンサ４０’では第２の外装部材１８ｂが外側（円弧中心から遠くなる側）に位置するように、円筒形状の一部分である円弧状の曲面形状（円弧形状）に形成されている。
【００２８】
円弧状に形成された板状の電解コンデンサ４０、４０’のいずれにおいて、陽極箔１２、電解紙１３、陰極箔１４を保持する基板（第２の外装部材１８ｂ）の板厚を厚くしているため、第２の外装部材の剛性が補強され、実装時に加わる局部的な押圧力（圧力）や曲げ方向の力などの外力に対する電解コンデンサの強度が増す。そして、陽極箔１２は剛性の補強された第２の外装部材１８ｂに保持されて保護されているため、外力による陽極箔の亀裂、破損が防止され、陽極箔の破損に起因する電解コンデンサ４０、４０’の不良化が防止される。
もちろん、第１、第２の外装部材１８ａ、１８ｂのうち、板厚の厚い外装部材は一方（第２の外装部材）にすぎないため、電解コンデンサ４０、４０’の厚さの増加が最小限に抑えられ、最小限の厚さの増加のもとで陽極箔１２の破損が防止される。
【００２９】
陰極箔１４が陽極箔１２よりも大きく成形されているため、成形工程で陽極箔に成形誤差や、陰極箔、電解紙、陽極箔の積層工程で陽極箔に位置ずれがあっても、陽極箔の成形誤差や位置ずれを吸収して陰極箔が陽極箔を保護し、陽極箔の破損が確実に防止される。
【００３０】
第２の外装部材１８ｂが内側（円弧中心に近い側）に位置する円弧形状の電解コンデンサ４０は、図６（Ａ）に示すように、たとえば、デジタルカメラのような電子機器２００の円弧形状の基板２１０の外面（円弧中心から遠くなる面）に、第２の外装部材１８ｂが外側（円弧中心から遠くなる側）に位置する円弧形状の電解コンデンサ４０’は、図６（Ｂ）に示すように、電子機器２００の基板２１０の内面（円弧中心に近い面）に実装、配置される。
【００３１】
上記のように、外装ケース１８を構成する第１、第２の外装部材１８ａ、１８ｂのうち、実施例１、３においては第１の外装部材１８ａの板厚を、実施例２、４においては第２の外装部材１８ｂの板厚を他の外装部材よりも厚く形成している。
しかしながら、第１、第２の外装部材１８ａ、１８ｂの板厚を同一として、その材質を異なるものとしてもよい。たとえば、実施例１、３においては第１の外装部材１８ａの材質を、実施例２、４においては第２の外装部材１８ｂの材質を他の外装部材の材質よりも剛性の強い材質から形成してもよい。たとえば、ポリエチレンのラミネートフィルムで挟装される補強用の薄板の材質を異なるものとし、一方に剛性の補強用薄板を使用すればよいたとえば、実施例１、３においては第１の外装部材１８ａに、実施例２、４においては第２の外装部材１８ｂにステンレスの薄板を挟装したポリエチレンのラミネートフィルムを使用し、他方の外装部材に従来と同様のアルミニウムの薄板を挟装したポリエチレンのラミネートフィルムを使用すればよい。
【００３２】
第１、第２の外装部材１８ａ、１８ｂの板厚を同一として、その材質を異なるものとした構成では、板状の電解コンデンサの厚さを増加させることなく、剛性の強化された電解コンデンサが得られ、陽極箔１２の破損および電解コンデンサの不良化が防止される。
【００３３】
もちろん、実施例１〜４において、第１、第２の外装部材１８ａ、１８ｂの一方の板厚を他方よりも厚く形成するとともに、第１、第２の外装部材を異なる材質から形成してもよく、厚くする一方の外装部材を他方の外装部材と異なる材質で剛性の高い材質から形成すれば、外装部材の剛性がさらに強化されて、電解コンデンサの強度が増し、陽極箔の破損が一層確実に防止される。
この場合も、第１、第２の外装部材１８ａ、１８ｂのうち、板厚の厚い外装部材は一方(第２の外装部材)にすぎないため、電解コンデンサの厚さの増加が最小限に抑えられ、最小限の厚さの増加のもとで陽極箔１２の破損が防止される。
【００３４】
図示の実施例１〜４では、第１の外装部材１８ａが積層ユニット１６を収納する凹部１８ａ−１を有して形成され、第２の外装部材１８ｂは凹部１８ａ−１の開口を覆うように形成されている。しかしながら、第１、第２の外装部材１８ａ、１８ｂは積層ユニット１６を覆ってその間に収納する構成であれば足り、図示の構成に限定されない。たとえば、第１、第２の外装部材１８ａ、１８Ｂの双方に積層ユニット１６を収納する凹部を設けてもよい。
【００３５】
第１の外装部材１８ａが積層ユニット１６を収納する凹部１８ａ−１を持ち、第２の外装部材１８ｂが凹部１８ａ−１の開口を覆う構成では、実装面との間に隙間を残すことなく電解コンデンサが実装できる。他方、第１、第２の外装部材１８ａ、１８Ｂの双方に凹部を設けた構成では、凹部の高さを同一とすれば、第１、第２の外装部材が同一形状で厚さのみを変えて形成され、部材の共通化が促進される。
【００３６】
上記のように本発明によれば、板状の電解コンデンサの厚さを必要以上に増加させることなく、または厚さの増加を最小限に抑えながら、電解コンデンサの剛性が強化され、陽極箔の破損および電解コンデンサの不良化が防止できる。
【産業上の利用可能性】
【００３７】
本発明は、陽極箔、電解紙、陰極箔から積層ユニットを構成した単層または多層の板状の電解コンデンサに広範囲に応用できる。
【図面の簡単な説明】
【００３８】
【図１】本発明の一実施例（実施例１）に係る板状の電解コンデンサの断面図を示す。
【図２】板状の電解コンデンサの分解斜視図を示し、（Ａ）は外装ケースを除去した状態での分解斜視図、（Ｂ）は外装ケースへの収納前での分解斜視図を示す。
【図３】電子機器の一例としての携帯電話に実装された板状の電解コンデンサを示す。
【図４】他の実施例（実施例２）に係る板状の電解コンデンサの断面図を示す。
【図５】円弧形状に形成された実施例３に係る板状の電解コンデンサの断面図を示し、（Ａ）は第１の外装部材が外側（円弧中心から遠くなる側）に位置するもの、（Ｂ）は内側（円弧中心に近い側）に位置するものを示す。
【図６】円弧形状に形成された別の実施例（実施例４）に係る板状の電解コンデンサの断面図を示し、（Ａ）は第１の外装部材が内側（円弧中心に近い側）に位置するもの、（Ｂ）は外側（円弧中心から遠くなる側）に位置するものを示す。
【符号の説明】
【００３９】
１０、２０、３０、４０  板状の電解コンデンサ
１２      陽極箔
１３      電解紙
１４      陰極箔
１６      積層ユニット
１８      外装ケース
１８ａ    凹部付の第１の外装部材
１８ｂ    第２の外装部材
１００    携帯電話（電子機器）
１２２    液晶パネル
２００    デジタルカメラ（電子機器）
２１０    デジタルカメラの円弧形状の基板
【図１】
2007019344.tif 000003
【図２】
2007019344.tif 000004
【図３】
2007019344.tif 000005
【図４】
2007019344.tif 000006
【図５】
2007019344.tif 000007
【図６】
2007019344.tif 000008