(57)【要約】【課題】高速かつ正確に任意の回路について回路特性をシミュレートすることができなかった。【解決手段】実装部品の電源端子とグラウンド端子とのそれぞれが接続される電源端子配線とグラウンド端子配線との間の回路特性を算出するにあたり、プリント基板に形成される配線から前記電源端子配線とグラウンド端子配線とを抽出し、プリント基板に形成された電源配線とグラウンド配線との中から、前記電源端子配線からの電界が最も集中する配線を基準電源配線、前記グラウンド端子配線からの電界が最も集中する配線を基準グラウンド配線として抽出し、電源端子とグラウンド端子との間の回路における通過特性を取得し、取得した通過特性に基づいて前記電源端子とグラウンド端子との間の回路特性を算出する。【選択図】図３
2007257572.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
プリント基板に形成される配線を示す配線データを取得する配線データ取得手段と、
実装部品の電源端子とグラウンド端子とのそれぞれが接続される電源端子配線とグラウンド端子配線とを前記配線データから抽出する端子配線抽出手段と、
プリント基板に形成された電源配線とグラウンド配線との中から、前記電源端子配線からの電界が最も集中する配線を基準電源配線、前記グラウンド端子配線からの電界が最も集中する配線を基準グラウンド配線として前記配線データから抽出する基準配線抽出手段と、
前記基準電源配線を基準電位としたときの前記電源端子配線における通過特性を第１の通過特性、前記基準グラウンド配線を基準電位としたときの前記グラウンド端子配線における通過特性を第２の通過特性、前記電源端子配線とグラウンド端子配線との間の回路の通過特性を第３の通過特性として取得する通過特性取得手段と、
取得した通過特性に基づいて前記電源端子とグラウンド端子との間の回路特性を算出する回路特性算出手段とを備えることを特徴とする回路特性算出装置。
【請求項２】
前記基準配線抽出手段は、前記電源端子配線あるいはグラウンド端子配線からの各距離が所定値以下になっている配線から前記基準電源配線と基準グラウンド配線とを選択することを特徴とする請求項１に記載の回路特性算出装置。
【請求項３】
前記基準配線抽出手段は、前記電源端子配線あるいはグラウンド端子配線に対して対向している面の面積が他の配線と比較して大きい配線から前記基準電源配線と基準グラウンド配線とを選択することを特徴とする請求項１または請求項２のいずれかに記載の回路特性算出装置。
【請求項４】
前記通過特性取得手段は、回路定数で記述されたモデルで配線の構造を近似することによって通過特性を算出することを特徴とする請求項１〜請求項３のいずれかに記載の回路特性算出装置。
【請求項５】
前記通過特性取得手段は、プリント基板において最も面積の大きい電源層とグラウンド層との間に形成される対向容量成分と寄生インダクタ成分とのいずれかまたは組み合わせに基づいて、当該電源層とグラウンド層との間の通過特性を前記第３の通過特性に含めることを特徴とする請求項１〜請求項４のいずれかに記載の回路特性算出装置。
【請求項６】
前記通過特性取得手段は、前記電源層とグラウンド層とに接続されたビアの通過特性を前記第３の通過特性に含めることを特徴とする請求項５に記載の回路特性算出装置。
【請求項７】
前記ビアの通過特性を示すデータが予め記憶媒体に記憶されており、前記通過特性取得手段は当該記憶媒体を参照して前記ビアの通過特性を取得することを特徴とする請求項６に記載の回路特性算出装置。
【請求項８】
プリント基板の実装部品が備える電源端子とグラウンド端子との間の回路特性を算出する回路特性算出プログラムであって、
プリント基板に形成される配線を示す配線データを取得する配線データ取得機能と、
前記電源端子とグラウンド端子とのそれぞれが接続される電源端子配線とグラウンド端子配線とを前記配線データから抽出する配線抽出機能と、
プリント基板に形成された電源配線とグラウンド配線との中から、前記電源端子配線からの電界が最も集中する配線を基準電源配線、前記グラウンド端子配線からの電界が最も集中する配線を基準グラウンド配線として前記配線データから抽出する基準配線抽出機能と、
前記基準電源配線を基準電位としたときの前記電源端子配線における通過特性を第１の通過特性、前記基準グラウンド配線を基準電位としたときの前記グラウンド端子配線における通過特性を第２の通過特性、前記電源端子配線とグラウンド端子配線との間の回路の通過特性を第３の通過特性として取得する通過特性取得機能と、
取得した通過特性に基づいて前記電源端子とグラウンド端子との間の回路特性を算出する回路特性算出機能とをコンピュータに実現させることを特徴とする回路特性算出プログラム。
【請求項９】
プリント基板の実装部品が備える電源端子とグラウンド端子とのそれぞれが接続される電源端子配線とグラウンド端子配線との間の回路特性を算出する回路特性算出方法であって、
プリント基板に形成される配線から前記電源端子配線とグラウンド端子配線とを抽出する配線抽出工程と、
プリント基板に形成された電源配線とグラウンド配線との中から、前記電源端子配線からの電界が最も集中する配線を基準電源配線、前記グラウンド端子配線からの電界が最も集中する配線を基準グラウンド配線として抽出する基準配線抽出工程と、
前記基準電源配線を基準電位としたときの前記電源端子配線における通過特性を第１の通過特性、前記基準グラウンド配線を基準電位としたときの前記グラウンド端子配線における通過特性を第２の通過特性、前記電源端子配線とグラウンド端子配線との間の回路の通過特性を第３の通過特性として取得する通過特性取得工程と、
取得した通過特性に基づいて前記電源端子とグラウンド端子との間の回路特性を算出する回路特性算出工程とを備えることを特徴とする回路特性算出方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、回路特性算出装置、回路特性算出プログラムおよび回路特性算出方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
プリント基板の設計時には、設計された回路や配線における特性をシミュレートすることにより、所望の機能を実現しているか否か、ノイズが許容値を下回るか否か等の検証が行われている。このようなシミュレートとしては回路や配線等に基づいた電磁界解析や、ノイズ源と受動素子との実装距離に基づくシミュレート（特許文献１）が知られている。
【特許文献１】特開２００４−２４６５０３号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
上述の電磁界解析においては、回路が複雑になるほど解析に要する処理量が膨大になり、多くの時間がかかる。プリント基板の設計に際しては所望の機能を実現できるようになるまで回路や配線等の変更を繰り返すので、このように解析に時間がかかると設計の際に試行錯誤を行うことが困難になってしまう。また、上述の特許文献１においては、受動素子の実装距離に依存しない要素をシミュレートに反映させることができず、任意の回路を高速かつ正確にシミュレートすることはできなかった。
【０００４】
本発明はかかる点に鑑みてなされたもので、高速かつ正確に任意の回路について回路特性のシミュレートを行うことを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明においては、電源端子とグラウンド端子との間の通過特性を第１〜第３の通過特性として算出し、これらの通過特性に基づいて回路特性を算出している。このとき、プリント基板に形成された電源配線とグラウンド配線との中から基準電源配線および基準グラウンド配線を抽出しており、第１の通過特性を算出する際には基準電源配線がその基準電位であり、第２の通過特性を算出する際には基準グラウンド配線がその基準電位であるとする近似を行っている。
【０００６】
すなわち、電源端子配線は実装部品が備える電源端子に接続され、グラウンド端子配線は実装部品が備えるグラウンド端子に接続されており、両端子の間の回路特性は電源端子配線とグラウンド端子配線およびこれらの配線間の回路における回路特性として記述できる。一方、プリント基板において電源端子配線とグラウンド端子配線との間には各種の配線や実装部品が配置され、電磁界解析を行うとすれば、当該各種の配線や実装部品の全てについてその電磁界を解析することになるが、この解析を行うためには非常に時間がかかる。
【０００７】
ところが、電源端子配線に関する電磁界の特性は、電源端子配線からの電界が最も集中する電源配線もしくはグラウンド配線によってほぼ決定する。また、グラウンド端子配線に関する電磁界の特性は、グラウンド端子配線からの電界が最も集中する電源配線もしくはグラウンド配線によってほぼ決定する。そこで、本発明では、電源端子配線における通過特性は基準電源配線が基準電位であるときの電源端子配線の通過特性であると近似し、基準電源配線以外の配線や部品による影響を除くように近似を行う。また、グラウンド端子配線における通過特性は基準グラウンド配線が基準電位であるときのグラウンド端子配線の通過特性であると近似し、基準グラウンド配線以外の配線や部品による影響を除くように近似を行う。
【０００８】
この結果、電源端子配線およびグラウンド端子配線について通過特性を算出する際に複雑な処理を行う必要がなくなり、極めて高速に通過特性を算出することが可能になる。なお、任意の回路において、電源端子配線からの電界が最も集中する基準電源配線を定義することができるし、グラウンド端子配線からの電界が最も集中する基準グラウンド配線を定義することができるので、任意の回路において以上の近似を行うことができ、任意の回路について高速にシミュレートを行うことができる。
【０００９】
また、以上のような近似を行ったとしても、基準電源配線に電源端子配線からの電界が最も集中し、基準グラウンド配線にグラウンド端子配線からの電界が最も集中している限り、電磁界解析を行った場合と比較して遜色のない精度でシミュレートを実施できることが判明している。従って、正確にシミュレートを行うことができる。
【００１０】
なお、電源端子配線とグラウンド端子配線との間においては、その回路の規模、部品点数、構造等に応じて近似を行っても良いし、電磁界解析を行っても良い。いずれにしても、電源端子配線とグラウンド端子配線について上述の近似を行うことにより、前記電源端子とグラウンド端子との間の回路特性をシミュレートする際に高速かつ正確なシミュレートを行うことができる。
【００１１】
ここで、配線データ取得手段は、実装部品における電源端子とグラウンド端子との間の配線であって、少なくとも特性を検証する対象の回路について、その配線を示すデータを取得することができればよい。従って、このデータに実装部品における電源端子とグラウンド端子との間の配線と異なる配線のデータ、例えば、プリント基板上の全部品とその配線とを示すデータを含んでいても良い。
【００１２】
また、このデータは、実装部品における電源端子とグラウンド端子との間の回路特性を評価することができるように設定されたデータであればよく、例えば、プリント基板の形状や構造を含むデータとプリント基板に形成するパターンを示すデータとプリント基板に実装する部品を示すデータとプリント基板に形成する回路の回路図とのいずれかまたは組み合わせを含むデータを採用することができる。
【００１３】
むろん、配線データ取得手段においては、所定の記憶媒体に記憶されたデータを取得しても良いし、別の機器で作成したデータを取得しても良いし、回路特性算出装置と一体の機器で作成したデータを取得してもよく種々の手法によってデータを取得することができる。
【００１４】
なお、実装部品においては少なくとも電源端子とグラウンド端子とを備えていればよく、例えば、集積回路等が本発明の実装部品に相当する。すなわち、集積回路において適正な動作を行うために電源端子とグラウンド端子との間での電圧変動に許容範囲が決められているときには、適正な動作のために許容範囲を超えた電圧変動を抑える必要がある。そこで、集積回路を本発明における実装部品とし、電源端子とグラウンド端子との間の電圧変動を評価可能な回路特性、例えば、インピーダンスを取得することによって、容易に電圧変動を評価することができる。
【００１５】
また、実装部品に複数の電源端子とグラウンド端子とを備えている場合にはこれらの端子の間の配線を取得して回路特性を算出する構成を採用しても良いし、複数の実装部品について電源端子とグラウンド端子との間の回路特性を算出する構成を採用しても良い。
【００１６】
端子配線抽出手段においては、前記配線データに基づいて電源端子配線とグラウンド端子配線とを抽出することができればよく、利用者による入力装置の操作入力を受け付けて電源端子配線とグラウンド端子配線とを抽出するように構成してもよいし、配線データから実装部品を特定し、当該実装部品における電源端子とグラウンド端子とを特定することによって自動で電源端子配線とグラウンド端子配線とを特定してもよく、種々の構成を採用可能である。
【００１７】
基準配線抽出手段においては、プリント基板に形成された電源配線とグラウンド配線との中から、電源端子配線からの電界が最も集中する基準電源配線を抽出し、グラウンド端子配線からの電界が最も集中する基準グラウンド配線を抽出することができればよい。すなわち、ある配線から他の配線への電界はベクトルで定義することができ、ある配線から他の配線へ向けたベクトルあるいはその逆向きのベクトルの密度によって電界の量を定義することができる。そこで、このような定義のもと、複数の配線において、電源端子配線およびグラウンド端子配線からの電界が最も集中している配線を基準電源配線あるいは基準グラウンド配線とすればよい。
【００１８】
ここでは、通過特性に最も大きな影響を与える配線を基準配線として抽出することができればよいので、他の配線と比較したときに最も電界の集中量が多い（例えば、７割以上）配線が一つ存在する場合には、その配線を基準電源配線あるいは基準グラウンド配線とすればよい。電界の集中量が多い配線が複数個存在するとき（例えば、電界が６割集中する配線と４割集中する配線が存在するときや、電界が５割ずつ集中する配線が２つ存在するとき）には、少なくとも、電界が最も集中する配線を基準電源配線あるいは基準グラウンド配線とすればよいが、電界の集中量が２番目以下の配線を基準配線に含めることも可能である。
【００１９】
なお、ここで電界の集中量を判断するために電磁界解析を行う必要はない。すなわち、プリント基板に形成される配線においては、複雑な構造が現れるものの、その電界が最も集中する配線であるか否かは極めて単純な規則によって判断することができる。例えば、配線同士の距離や、対向する面積の大きさ、基準配線の候補となる配線の大きさ等によって決定可能である。従って、予め基準配線とすべきか否かを決定するための規則を定義しておけばよい。
【００２０】
また、基準配線抽出手段においては、プリント基板に形成された電源配線とグラウンド配線とを基準配線の候補とし、その中から基準配線を抽出する。すなわち、プリント基板に形成された配線の中で、信号配線を除いた電源配線、グラウンド配線を候補とする。これらの電源配線およびグラウンド配線は、交流信号に対して基準の電位になるようにバイパスコンデンサで互いに接続されているので、電源配線、グラウンド配線であれば、これらを基準の電位とする近似が成り立つ。従って、これらの配線から基準電源配線や基準グラウンド配線を選択すれば、これらの基準配線を基準電位としたときの通過特性を取得することで、各配線の通過特性について高精度の近似を行うことが可能である。
【００２１】
なお、上述の電源配線とグラウンド配線とは、プリント基板にて比較的大きな面積を占めることによって層と呼ばれる配線も含む。従って、バイパスコンデンサによって互いに接続された電源層やグラウンド層も上述の候補であり、これらの電源層やグラウンド層に電界が集中するときには、これらの電源層やグラウンド層が上述の基準電源配線あるいは基準グラウンド配線となる。
【００２２】
通過特性取得手段においては前記第１の通過特性、第２の通過特性、第３の通過特性を取得することができればよく、回路特性算出手段においてはこれらの通過特性に基づいて電源端子とグラウンド端子との間の回路特性を算出できればよい。すなわち、回路特性算出手段においてこれらの通過特性に基づいて回路特性を算出することができる限りにおいて、通過特性取得手段においてはＴパラメータやＳパラメータなど、種々の方式の通過特性を取得可能である。
【００２３】
さらに、基準配線抽出手段において電界が集中する基準配線を抽出する際の例として、前記電源端子配線からの距離が所定値以下になっている配線の中から基準電源配線を選択し、前記グラウンド端子配線からの距離が所定値以下になっている配線の中から基準グラウンド配線を選択する構成を採用可能である。ここで、電源端子配線およびグラウンド端子配線からの距離を規定する所定値は、電界が集中しやすい配線を特定し、電界が集中しない配線を排除するために定義することができればよく、予め決めておけばよい。
【００２４】
また、距離に基づいて基準配線を特定する場合に、電源端子配線あるいはグラウンド端子配線から最も近い配線をそれぞれ基準電源配線、基準グラウンド配線とすることもできる。むろん、このとき、電界が集中する配線を基準配線とするので、同じ距離の配線が複数個存在する場合に、電界が集中しやすい構造となっている配線を選択する構成を採用することが可能である。
【００２５】
さらに、基準配線抽出手段において電界が集中する基準配線を抽出する際の例として、前記電源端子配線に対して対向している面の面積が他の配線と比較して大きい配線から前記基準電源配線を選択し、前記グラウンド端子配線に対して対向している面の面積が他の配線と比較して大きい配線から前記基準グラウンド配線を選択する構成を採用可能である。
【００２６】
すなわち、電源端子配線あるいはグラウンド端子配線が形成する面に対向している面を持つ他の配線に対しては電界が集中しやすいので、このような配線から基準電源配線あるいは基準グラウンド配線を選択すれば、電界が集中する配線を容易に抽出することができる。なお、このような配線の例としては、プリント基板に形成される電源層やグラウンド層が挙げられる。
【００２７】
さらに、通過特性取得手段において通過特性を取得する際の例として、各配線の構造を回路定数で記述されたモデルで近似し、このモデルによって等価回路を形成して通過特性を算出する構成を採用可能である。すなわち、プリント基板に形成された配線を分布定数回路とみなせば、各所の構造を回路定数で記述することができる。そこで、予め、各配線の構造をその構造の特性を記述する回路定数で近似すれば、極めて容易に通過特性を算出することが可能になる。
【００２８】
なお、本発明においては、電源端子配線に関する第１の通過特性、グラウンド端子配線に関する第２の通過特性、電源端子配線とグラウンド端子配線との間の回路に関する第３の通過特性を取得するので、電源端子とグラウンド端子との間の配線がこれら第１〜第３の通過特性を持つと見なしたときに、各配線の構造を近似すべき典型的な回路定数およびその回路を予め定義しておき、任意の配線の構造について、その構造により近い回路定数を選択するように構成すればよい。
【００２９】
さらに、通過特性取得手段によって第３の通過特性を取得する際の構成として、電源端子配線とグラウンド端子配線との間の回路の一部として電源層とグラウンド層とを定義し、これらの層に関する通過特性を加味しても良い。すなわち、前記電源端子とグラウンド端子との間には大きな電源層とグラウンド層とが配置されている場合が多いので、これらの層における通過特性を考える。
【００３０】
このための構成例として、プリント基板において最も面積の大きい電源層とグラウンド層を抽出し、両層の通過特性がこれらの層の対向容量成分と寄生インダクタ成分とのいずれかまたは組み合わせによって記述できるとして通過特性を算出する構成を採用可能である。この構成によれば、電源層とグラウンド層との間の通過特性を極めて容易に算出することが可能になる。なお、プリント基板にて面積の大きな電源層とグラウンド層とにおける通過特性は比較的容易に解析可能であるため、電磁界解析を行っても良い。
【００３１】
さらに、前記電源層とグラウンド層とに接続されたビアの通過特性を前記第３の通過特性に含める構成を採用しても良い。すなわち、当該電源層とグラウンド層に対しては、一般にビアを介して他の配線、例えば、前記電源端子配線とグラウンド端子配線とが接続されるため、当該ビアの通過特性を第３の通過特性に含めることにより、第１〜第３の通過特性によって前記電源端子とグラウンド端子との間の回路における通過特性を記述することが可能になり、その回路特性を算出することが可能になる。なお、上述のビアの通過特性はビアの構造から算出しても良いし、その通過特性を示すデータを予め記憶媒体に記憶しておいてもよい。
【００３２】
以上においては、本発明が装置として実現される場合について説明したが、かかる装置を実現する方法においても本発明を適用可能である。むろん、その実質的な動作については上述した装置の場合と同様である。また、以上のような回路特性算出装置は単独で実現される場合もあるし、ある方法に適用され、あるいは同方法が他の機器に組み込まれた状態で利用されることもあるなど、発明の思想としてはこれに限らず、各種の態様を含むものである。従って、ソフトウェアであったりハードウェアであったりするなど、適宜、変更可能である。
【００３３】
発明の思想の具現化がソフトウェアとなる場合には、かかるソフトウェアあるいはソフトウェアを記録した記録媒体も本発明の一形態であるといえる。また、ソフトウェアの記録媒体は、磁気記録媒体であってもよいし光磁気記録媒体であってもよいし、今後開発されるいかなる記録媒体においても全く同様に考えることができる。一次複製品、二次複製品などの複製段階についても同等である。その他、供給装置として通信回線を利用して行う場合でも本発明が利用されていることにはかわりない。
【００３４】
さらに、一部がソフトウェアであって、一部がハードウェアで実現されている場合においても発明の思想において全く異なるものではなく、一部を記録媒体上に記憶しておいて必要に応じて適宜読み込まれるような形態であってもよい。
【発明を実施するための最良の形態】
【００３５】
ここでは、下記の順序に従って本発明の実施の形態について説明する。
（１）本発明の構成：
（２）基板の設計作業：
（２−１）インピーダンス算出処理：
（３）他の実施形態：
（１）本発明の構成：
図１は、本発明にかかる回路特性算出装置をコンピュータ１０によって実現した実施形態の概略構成を示すブロック図である。図１に示すように、コンピュータ１０は、ＣＰＵ１１，ＲＯＭ１２，ＲＡＭ１３，ＨＤＤ１４を備えている。また、コンピュータ１０は図示しないインタフェースによってディスプレイ１５、キーボード１６、マウス１７と接続されており、ＣＰＵ１１は当該インタフェースを介して各種の表示を行わせるためのデータをディスプレイ１５に対して出力する。ディスプレイ１５はこのデータを取得して各種の表示を行う。また、ＣＰＵ１１は前記インタフェースを介してキーボード１６およびマウス１７からの信号を取得して当該キーボード１６およびマウス１７による操作内容に応じた処理を行う。
【００３６】
ＣＰＵ１１は、ＲＡＭ１３をワークエリアとしてＲＯＭ１２，ＨＤＤ１４に記録されたプログラムを実行可能である。本実施形態においては、このプログラムの一つとして回路特性算出プログラム２０を実行可能である。本実施形態において、回路特性算出プログラム２０は、プリント基板に形成される任意の配線において電源端子とグラウンド端子との間のインピーダンスを算出する機能を備えており、プリント基板の設計を支援するプログラムにおける機能の一部として提供される。
【００３７】
すなわち、回路特性算出プログラム２０は、ＨＤＤ１４に記録されるレイアウトデータ１４ａを利用して、基板に形成するプリントパターン、基板に実装する各種部品等のレイアウトを決定する作業を支援する。レイアウトデータ１４ａは、基板に形成するプリントパターン、基板に実装する各種部品等のレイアウトを示すデータであればよく、図示しない基板データと回路データと部品データとを含んでいる。
【００３８】
なお、基板データは設計対象となっている基板の大きさや構造、材料、プリントパターンを示すデータであり、回路データは基板に形成する回路を示すデータである。部品データは、前記回路を構成する各種部品の特性を示すデータであり、本実施形態において実装部品となる集積回路を含めて基板に実装し得る全ての部品についてのデータを含む。すなわち、これらのデータを利用して、設計対象となっているプリント基板のレイアウトを記述するように構成されている。
【００３９】
従って、回路特性算出プログラム２０においては、予め作成されたレイアウトデータ１４ａを利用し、あるいは設計過程でレイアウトデータ１４ａを逐次更新することによってプリント基板の設計を行う。本実施形態においては、この過程において集積回路の電源端子とグラウンド端子との間のインピーダンスを評価することが可能であり、このインピーダンスが予め設定された許容値Ｚmaxより小さい場合に電源端子とグラウンド端子との間の特性が所望の特性であるとして設計を行う。
【００４０】
この処理を行うため、回路特性算出プログラム２０は、基板レイアウト決定部２１と端子配線抽出部２２と基準配線抽出部２３と通過特性算出部２４とインピーダンス出力部２５とを備えている。基板レイアウト決定部２１は、プリント基板の構造を可視化するためのモジュールであり、レイアウトデータ１４ａを取得して基板のレイアウトを示す図を表示する。すなわち、レイアウトデータ１４ａを取得して基板のレイアウトを示す画像データを生成し、ディスプレイ１５に出力する。この結果、ディスプレイ１５上には基板のレイアウトが表示される。
【００４１】
また、基板レイアウト決定部２１は、基板のレイアウトを作成あるいは変更するための指示を受け付けてレイアウトデータ１４ａを生成あるいは修正する。すなわち、キーボード１６やマウス１７等の入力機器における入力を受け付けて、その入力に応じてレイアウトを新たに作成しあるいは変更し、その結果をディスプレイ１５に表示させるとともにそのレイアウトを示すデータをレイアウトデータ１４ａとしてＨＤＤ１４に記録する。この構成により、基板の設計者は基板レイアウト決定部２１の機能を利用して、プリント基板のレイアウトを決定することができる。
【００４２】
基板レイアウト決定部２１によって基板のレイアウトを決定した後には、そのレイアウトにおいて集積回路の電源端子とグラウンド端子との間のインピーダンスを評価するため、端子配線抽出部２２は検査対象となる電源端子とグラウンド端子との指定を受け付ける。すなわち、キーボード１６やマウス１７等の入力機器における入力を受け付けて、電源端子とグラウンド端子とを特定する。むろん、ここでは、レイアウトデータ１４ａに基づいて自動で電源端子とグラウンド端子とを決定しても良い。
【００４３】
なお、端子配線抽出部２２は、基板レイアウト決定部２１にて決定された基板のレイアウトに基づいて電源端子とグラウンド端子とに接続されている電源端子配線とグラウンド端子配線とを決定する。すなわち、基板レイアウト決定部２１においては、レイアウトデータ１４ａに基づいてプリント基板の構造を決定しているので、この構造に基づいて、電源端子配線とグラウンド端子配線とを決定する。
【００４４】
ここで、電源端子配線は前記集積回路の電源端子に接続される配線パターンであり、プリント基板において前記電源端子と同じ層に形成されたパターンである。また、グラウンド端子配線は前記集積回路のグラウンド端子に接続される配線パターンであり、プリント基板において前記グラウンド端子と同じ層に形成されたパターンである。従って、各配線がビア等によって他の配線に接続されている場合、各端子からビアまでが前記電源端子配線あるいはグラウンド端子配線となる。
【００４５】
基準配線抽出部２３は、端子配線抽出部２２にて抽出した電源端子配線とグラウンド端子配線とのそれぞれにおいて支配的となる通過特性を評価するため、基準電位（理想グラウンド）であると考えられる配線をそれぞれ基準電源配線、基準グラウンド配線としてを抽出する。すなわち、基板レイアウト決定部２１においては、レイアウトデータ１４ａに基づいてプリント基板の構造を決定しているので、この構造において前記電源端子配線の電界が集中する配線を基準電源配線、前記グラウンド端子配線の電界が集中する配線を基準グラウンド配線として抽出する。
【００４６】
通過特性算出部２４は、前記電源端子とグラウンド端子との間の通過特性を算出するためのモジュールであり、前記電源端子配線における通過特性（第１の通過特性）と前記グラウンド端子配線における通過特性（第２の通過特性）とそれ以外の配線における通過特性（第３の通過特性）を算出する。なお、本実施形態においては、前記電源端子配線に関する通過特性を、基準電源配線が基準電位であるとしたときの通過特性（第１の通過特性）にて評価し、前記グラウンド端子配線に関する通過特性を、基準グラウンド配線が基準電位であるとしたときの通過特性（第２の通過特性）にて評価する。
【００４７】
このような評価は、電源端子配線の通過特性に影響を与える配線が前記基準電源配線のみであり、かつ、基準電源配線が理想的なグラウンドであるとする近似のもとに行った評価である。この近似は、上述のように電源端子配線の電界が基準電源配線に集中すること、および電源配線とグラウンド配線とがバイパスコンデンサで互いに接続されて高周波信号からみると同電位になることを利用しており、この近似により高精度に通過特性を記述することができる。
【００４８】
グラウンド端子配線に関しても同様であり、前記グラウンド端子配線の通過特性に影響を与える配線が前記基準グラウンド配線のみであり、かつ、基準グラウンド配線が理想的なグラウンドであるとする近似を行ったことになる。この近似は、上述のようにグラウンド端子配線の電界が基準グラウンド配線に集中すること、および電源配線とグラウンド配線とがバイパスコンデンサで互いに接続され高周波信号からみると同電位になることを利用している。
【００４９】
なお、基準電源配線や基準グラウンド配線が基準電位であるとする近似を行うためには、基準電源配線や基準グラウンド配線ができるだけ大きい方が好ましく、プリント基板の電源層を基準電源配線、グラウンド層を基準グラウンド配線とすると好ましい。
【００５０】
以上のようにして、第１の通過特性と第２の通過特性とを評価することができれば、残りの配線について第３の通過特性を評価することにより電源端子とグラウンド端子との間のインピーダンスを評価することが可能になる。すなわち、図２に示すように電源端子とグラウンド端子との間の通過特性を第１〜第３の通過特性によって定義することができ、この通過特性を総合的に考えることで電源端子とグラウンド端子との間のインピーダンスを評価することができる。
【００５１】
なお、図２においては、後述するプリント基板に対応した例（図３）を示している。図３に示す例では、左側に示す集積回路Ｉの電源端子とグラウンド端子との間の配線を右側に抜き出してその概略構成を示しており、この例では、電源端子配線ＷｐにビアＶｐが接続され、当該ビアＶｐに電源層Ｌｐが接続され、電源層Ｌｐとグラウンド層Ｌｇとの間の通過特性が定義可能であり、グラウンド層ＬｇがビアＶｇに接続され、当該ビアＶｇがグラウンド端子配線Ｗｇに接続されている例を示している。
【００５２】
従って、この例においては、電源端子配線Ｗｐの通過特性Ｔａが第１の通過特性、グラウンド端子配線Ｗｇの通過特性Ｔｅが第２の通過特性に相当する。また、ビアＶｐの通過特性Ｔｂと電源層Ｌｐおよびグラウンド層Ｌｇの通過特性ＴｃとビアＶｇの通過特性Ｔｄとが第３の通過特性に相当する。
【００５３】
インピーダンス出力部２５は、通過特性算出部２４によって取得された通過特性に基づいて電源端子とグラウンド端子との間のインピーダンスを取得し、ディスプレイ１５に表示させる。以上のようにインピーダンスを取得する処理は、通過特性に基づいてインピーダンスを取得する公知の手法を用いて行うことができる。
【００５４】
なお、以上の処理においては、電源端子とグラウンド端子との間のインピーダンスを算出するにあたり、電磁界解析を行わずに通過特性を取得しているので、極めて高速にインピーダンスを取得することが可能である。また、上述のように高精度の近似を行っているので、高精度にインピーダンスをシミュレートすることができる。
【００５５】
（２）基板の設計作業：
次に、上述の構成における基板の設計作業を具体例とともに詳細に説明する。ここでは、携帯電話等の電子機器を設計する作業の一部として当該電子機器に内蔵するプリント基板を設計する作業について説明する。図４は、電子機器を設計する際の流れを示すフローチヤートである。電子機器の設計には、仕様設計ステップ（Ｓｌ００）、回路設計ステップ（Ｓ１１０）、レイアウト設計ステップ（Ｓ１２０〜Ｓ１５０）、試作・評価ステップ（Ｓ１６０）がある。
【００５６】
仕様設計ステップ（Ｓ１００）においては電子機器の機能など仕様を作成し、回路設計ステップ（Ｓ１１０）においてはこの仕様を実現するための回路を設計する。本実施形態においては、当該回路の設計が終了した時点で電子機器の回路が特定され、この回路を示すデータがレイアウトデータ１４ａとしてＨＤＤ１４に記録される。
【００５７】
次に基板レイアウト決定部２１は、部品配置設計ステップ（Ｓ１２０）を実施する。すなわち、ディスプレイ１５にて図示しない所定のＵＩ（Ｕｓｅｒ  Ｉｎｔｅｒｆａｃｅ）を表示し、当該ＵＩ上でレイアウトデータ１４ａが示す回路を表示するとともに、前記入力機器によってこの回路を構成する各部品の指定を受け付ける。レイアウトデータ１４ａが示す回路を実現するための部品が特定されると、各部品の特性を示すレイアウトデータ１４ａがＨＤＤ１４に記録される。むろん、ここでは、各部品を示すデータベースを予め作成しておくなど種々の構成を採用可能である。
【００５８】
以上のようにして部品配置設計ステップを終えると、基板レイアウト決定部２１は、配線設計ステップ（Ｓ１３０）を実施する。すなわち、自由に基板を編集可能なＵＩをディスプレイ１５に表示する。設計者はディスプレイ１５を視認しながら前記入力機器にて基板の大きさや構造等を決定するとともに、ＵＩ上で前記レイアウトデータ１４ａが示す回路を実現するための配線を基板に形成していく。こうして基板の配線等が特定されるとその内容を示すデータがレイアウトデータ１４ａとしてＨＤＤ１４に記録される。
【００５９】
以上のようにして基板の各設計が一旦決定すると、図３の左側に示すようにプリント基板のレイアウト、すなわち、配線の構造や実装される部品等が決定する。本実施形態においては、この後、回路特性算出プログラム２０の端子配線抽出部２２と基準配線抽出部２３と通過特性算出部２４とインピーダンス出力部２５とによってインピーダンス算出処理（Ｓ１４０）が実施される。
【００６０】
この結果、上述のようにして一旦決定した基板に実装される集積回路について、その電源端子とグラウンド端子との間のインピーダンスＺが算出される。そこで、回路特性算出プログラム２０は、当該インピーダンスＺが許容値Ｚmaxより小さいか否かを判別し（Ｓ１５０）、インピーダンスＺが許容値Ｚmaxより小さいと判別されなければ、部品配置設計ステップ、配線設計ステップのいずれかに戻って処理を繰り返すことによって設計変更を行う。
【００６１】
ステップＳ１５０にて、インピーダンスＺが許容値Ｚmaxより小さいと判別されたときには、前記集積回路の電源端子とグラウンド端子との間で許容範囲を超えた電圧変動が生じないように設計が完了したことになる。そこで、基板の設計を終了し、電子機器の試作・評価ステップを行う（Ｓ１６０）。このステップは電子機器等の電子機器にて通常行われる機能、性能の評価であり、公知の評価を行えばよい。
【００６２】
（２−１）インピーダンス算出処理：
次に、前記ステップＳ１４０におけるインピーダンス算出処理を詳細に説明する。図５は、当該インピーダンス算出処理の詳細を示すフローチャートである。
【００６３】
本実施形態においては、基板レイアウト決定部２１において基板のレイアウトをディスプレイ１５に表示している状態で、端子配線抽出部２２は検査対象となる電源端子とグラウンド端子との指定を受け付ける（Ｓ２００）。例えば、図３の左側に示すようなプリント基板の画像をディスプレイ１５に表示した状態で、マウス１７等の入力を受け付け、集積回路Ｉの電源端子Ｐｐおよびグラウンド端子Ｐｇの指定を行う。
【００６４】
むろん、ここでは、電源端子Ｐｐとグラウンド端子Ｐｇとを特定することができればよく、基板レイアウト決定部２１がレイアウトデータ１４ａを参照して自動で電源端子Ｐｐとグラウンド端子Ｐｇとを特定しても良い。
【００６５】
次に、通過特性算出部２４は、基板レイアウト決定部２１にて決定された基板のレイアウトに基づいて電源層とグラウンド層とを特定する（Ｓ２１０）。ここでは、電源配線の中で最大の面積を持つ配線を電源層、グラウンド配線の中で最大の面積を持つ配線をグラウンド層としている。図３の右側に示す例ではプリント基板内の電源層Ｌｐが電源層、プリント基板内のグラウンド層Ｌｇがグラウンド層に設定される。
【００６６】
本実施形態においては、当該電源層とグラウンド層との間の通過特性がほぼその対向容量成分で決定されることとしており、通過特性算出部２４は電源層とグラウンド層とによる対向容量値を算出する（Ｓ２２０）。
【００６７】
すなわち、基板レイアウト決定部２１にて決定された基板のレイアウトに基づいて電源層とグラウンド層とが対向する部分の面積Ｓおよびその距離ｄを算出し、Ｃ＝εＳ／ｄによって対向容量を算出する。なお、εはプリント基板の誘電率であり、レイアウトデータ１４ａに予め登録されている。電源層とグラウンド層との間の通過特性は当該対向容量に基づいて算出することができる。
【００６８】
なお、電源層とグラウンド層との間の通過特性は図２における通過特性Ｔｃに相当する。
【００６９】
次に端子配線抽出部２２は、前記ステップＳ２００にて受け付けた電源端子とグラウンド端子とに接続される電源端子配線とグラウンド端子配線とを抽出する（Ｓ２３０）。すなわち、端子配線抽出部２２は、基板レイアウト決定部２１にて決定された基板のレイアウトに基づいて、集積回路の電源端子と同じ層に存在する配線であって、電源端子からビアまでの配線を電源端子配線、グラウンド端子からビアまでの配線をグラウンド端子配線として抽出する。図３の右側に示す例では、配線Ｗｐが電源端子配線、配線Ｗｇがグラウンド端子配線として抽出される。
【００７０】
次に基準配線抽出部２３は、前記ステップＳ２３０にて抽出した電源端子配線からの電界が最も集中する基準電源配線とグラウンド端子配線からの電界が最も集中する基準グラウンド配線とを抽出する（Ｓ２４０）。すなわち、電源端子配線における電磁界の特性は、当該電源端子配線からの電界が最も集中する配線によってほぼ決定するので、電源端子配線における通過特性は電源端子配線と基準電源配線との関係で記述されるとする近似を採用する。同様に、グラウンド端子配線における電磁界の特性は、当該グラウンド端子配線からの電界が最も集中する配線によってほぼ決定するので、グラウンド端子配線における通過特性はグラウンド端子配線と基準グラウンド配線との関係で記述されるとする近似を採用する。
【００７１】
なお、ステップＳ２４０においては、基準電源配線や基準グラウンド配線を抽出する際に電磁界解析を行っておらず、基板のレイアウトにて特定される配線の構造に基づいて予め決められた規則を適用することで、これらの配線を抽出する。従って、電界が最も集中する配線であるか否かを厳密に検証することなく基板の構造に基づいて決定することができ、極めて高速に基準電源配線や基準グラウンド配線を決定することができる。
【００７２】
この規則としては、例えば、配線の距離に基づく規則と配線の相対関係に基づく規則とのいずれかまたは双方を採用することができる。図６は、電界が集中する様子を説明するための説明図であり、図６の左側には図３に示す電源端子配線Ｗｐおよびその周辺の配線とプリント基板とを抜き出して示しており、図６の右側にはそのＡ−Ａ断面を示している。なお、配線Ｗは、解析対象となっている電源端子とグラウンド端子とを備える集積回路以外の集積回路が備える端子に接続された電源配線あるいはグラウンド配線である。
【００７３】
図６の右側に示すＡ−Ａ断面図においては、電源端子配線Ｗｐからの電界をベクトルで示しており、その強度をベクトルの密度によって表現している。当該Ａ−Ａ断面図に示すように、基板上の集積回路を実装して駆動したとき、電源端子配線Ｗｐから配線Ｗや電源層Ｌｐに向けて電界が発生する。このとき、配線同士の距離が近いほど、また、対向する面の面積が大きいほど、電源端子配線Ｗｐからの電界が集中する。
【００７４】
そこで、予め電源端子配線あるいはグラウンド端子配線から他の配線までの距離や電源端子配線あるいはグラウンド端子配線と対向する配線の面積について規則を定義しておけば、容易に基準電源配線や基準グラウンド配線を決定することができる。より具体的には、電源端子配線あるいはグラウンド端子配線から最も近い配線を基準電源配線や基準グラウンド配線としたり、電源端子配線あるいはグラウンド端子配線に対して対向する面の面積が最も大きい配線を基準電源配線や基準グラウンド配線とする構成を採用可能である。
【００７５】
他にも、電源端子配線あるいはグラウンド端子配線から他の配線までの距離が近い順に高い優先度の候補とし、電源端子配線あるいはグラウンド端子配線に対して対向する面の面積が大きい順に高い優先度の候補とし、最も優先度の高い配線を基準電源配線や基準グラウンド配線とする構成を採用することが可能である。むろん、このとき、距離に基づく優先度と面積に基づく優先度とで異なる重みで優先度を判断しても良い。
【００７６】
前記ステップＳ２４０にて基準電源配線および基準グラウンド配線を決定したら、通過特性算出部２４は基準電源配線を基準電位としたときの電源端子配線の通過特性を算出する（Ｓ２５０）。本実施形態においては、当該電源端子配線の通過特性を算出するにあたり、基板レイアウトの構造に基づく近似を行っている。
【００７７】
すなわち、プリント基板に形成される複数の配線が複雑であるとしても、電源端子配線と基準電源配線との関係に着目すれば、その構造は極めて単純であり、よく知られた簡易な構造と見なすことが可能である。
【００７８】
例えば、図６に示す例であれば、電源端子配線Ｗｐと電源層Ｌｐとの関係をマイクロストリップラインと見なすことが可能である。このように、電源端子配線Ｗｐと電源層Ｌｐとを簡易な構造と見なすことができれば、この構造を回路定数で記述したモデルで近似してその通過特性を算出することができる。
【００７９】
そこで、本実施形態においては、プリント基板内の構造を近似すべき簡易な構造として複数の構造を想定し、電源端子配線と基準電源配線との構造がどのような構造であるかを判定するためのデータとその回路定数を取得するためのデータとをモデルデータ１４ｂとしてＨＤＤ１４に記録しておく。
【００８０】
この結果、通過特性算出部２４は、当該モデルデータ１４ｂを参照することによって電源端子配線と基準電源配線との構造を簡易な構造で近似し、その通過特性を取得することができる。むろん、上述の簡易な構造としては、マイクロストリップラインに限られず、エンベッドＭＳＬやストリップライン、コアックスライン、ＣＰＷ、ＧＣＰＷ、各種の導波管等、種々の構造を選択できるように構成可能である。
【００８１】
また、各種構造であるか否かは予め決められた規則や閾値に基づいて決めればよく、配線間の距離、配線の形状、配線と基板との関係によって特定可能である。例えば、電源端子配線と基準電源配線とが異なる層に存在し、両者の距離が所定の値以下、かつ、両者の面積比が所定の値以上である場合にマイクロストリップラインと見なすなどの規則を決めておけばよい。なお、当該電源端子配線の通過特性は図２における通過特性Ｔａに相当する。
【００８２】
以上のようにして電源端子配線の通過特性を決定したら、通過特性算出部２４は、基準グラウンド配線を基準電位としたときのグラウンド端子配線の通過特性を算出する（Ｓ２６０）。ここでも、前記ステップＳ２５０と同様に、基板レイアウトの構造に基づく近似を行ってグラウンド端子配線の通過特性を算出する。
【００８３】
すなわち、グラウンド端子配線と基準グラウンド配線との関係に着目し、この構造をよく知られた簡易な構造と見なし、回路定数で記述したモデルで近似してその通過特性を算出する。
【００８４】
簡易な構造としては、上述の処理と同様に、マイクロストリップライン、エンベッドＭＳＬ、ストリップライン、コアックスライン、ＣＰＷ、ＧＣＰＷ、各種の導波管等を採用可能であり、モデルデータ１４ｂを参照してその構造および回路定数を特定する。なお、当該グラウンド端子配線の通過特性は図２における通過特性Ｔｅに相当する。
【００８５】
さらに、通過特性算出部２４は、ビアの通過特性を取得する（Ｓ２７０）。本実施形態においては、ビアの通過特性を示すビアデータ１４ｃが予めＨＤＤ１４に記録されており、通過特性算出部２４は、当該ビアデータ１４ｃを参照して電源端子配線と電源層とを接続するビアおよびグラウンド端子配線とグラウンド層とを接続するビアについて通過特性を算出する。
【００８６】
なお、当該ビアの通過特性は図２における通過特性Ｔｂ，Ｔｄに相当する。また、ビアデータ１４ｃとしては、ビアの通過特性を算出するためのデータであればよく、その特性を近似する回路定数を示すデータであってもよいし、ビアの形状などに基づいて通過特性を算出するためのデータであっても良いし、通過特性を示すデータであってもよく、種々の構成を採用可能である。
【００８７】
以上の処理によって、集積回路における電源端子とグラウンド端子との間の通過特性を算出したことになるので、インピーダンス出力部２５は、これらの通過特性に基づいてＴパラメータを算出する（Ｓ２８０）。そして、Ｔパラメータを従属接続したときのインピーダンスＺを取得する（Ｓ２９０）。この結果、電源端子とグラウンド端子との間のインピーダンスＺが得られたことになる。そこで、前記図４に示すフローに復帰し、プリント基板の設計を行う。
【００８８】
以上のように、本実施形態によれば、電源端子配線とグラウンド端子配線との通過特性を簡易な構造に近似して電源端子とグラウンド端子との間のインピーダンスを算出するが、近似対象が簡易な構造であっても、その構造は電源端子配線とグラウンド端子配線との通過特性に大きく寄与している。従って、この近似に基づいて高精度にインピーダンスを算出することができる。
【００８９】
また、この近似により回路定数に基づいて通過特性を算出することができ、電磁界解析を行うことなく通過特性を算出することができる。従って、高速にインピーダンスを算出することができる。
【００９０】
なお、出願人が同じレイアウトの配線について電磁界解析と本発明による解析を比較したところ、電磁界解析は２時間４５分程度で終了したのに対し、本発明による解析は１分程度で終了した。
【００９１】
また、本発明を適用する基板の配線の構造や回路に制約はなく、任意の回路についてインピーダンスを算出することが可能である。
【００９２】
（３）他の実施形態：
本発明においては、電源端子配線とグラウンド端子配線との通過特性をほぼ規定する基準配線を特定して近似を行うことができればよく、上述の実施形態以外にも種々の構成を採用可能である。例えば、上述の実施形態においては、電源端子とグラウンド端子との間のインピーダンスを取得することによって集積回路が適正に機能するように基板のレイアウトが設計されているか否かを判定したが、他の用途に利用しても良い。
【００９３】
より具体的には、電源端子とグラウンド端子との間のインピーダンスに基づいて電源端子配線あるいはグラウンド端子配線にバイパスコンデンサを配置するか否かを決定するために本発明を利用してもよいし、電源端子とグラウンド端子との間の電圧変動を推定する際に利用してもよく、種々の用途に利用可能である。むろん、回路特性はインピーダンスに限定されず、Ｓパラメータなど、種々の特性を算出する際に本発明を利用可能である。
【００９４】
また、本発明においては、近似を用いて第１の通過特性と第２の通過特性とを算出することによって高速にシミュレートを行っているため、他の通過特性（上述の第３の通過特性）については電磁界解析を行っても良い。例えば、電源層とグラウンド層との間の通過特性については比較的高速に電磁界解析を行うことができるので、これらの層における通過特性を電磁界解析によって求めても良いし、むろん、対向容量成分以外のインダクタ成分を利用して等価回路を形成しても良い。
【００９５】
さらに、基準配線は、比較的大きな電源層やグラウンド層の他、他の電源配線やグラウンド配線であっても良い。すなわち、信号線以外の電源配線あるいはグラウンド配線を候補とし、その中から電界が最も集中する配線を抽出することができる限りにおいて、種々の構成を採用可能である。
【００９６】
さらに、実装部品としては、集積回路が一つの好ましい例となるが、集積回路以外の部品について本発明を適用しても良い。
【００９７】
すなわち、集積回路であれば電源端子の電圧変動に許容範囲が決められており、電源端子とグラウンド端子との間のインピーダンスを取得することによって電圧変動を抑えられるか否かを判定することができる。しかし、集積回路以外の部品であっても特定の端子間の回路特性を取得する必要があれば、本発明を適用することによって高速かつ正確にその回路特性を取得することができる。
【００９８】
さらに、上述の実施形態においては、コンピュータ１０にてレイアウトデータ１４ａを作成する構成を採用していたが、レイアウトデータ１４ａの一部または全てを他のコンピュータ等で作成し、このデータを使用して回路特性を取得する構成を採用しても良い。
【００９９】
この構成においては、例えば、部品のメーカーが作成した各部品のデータベースを利用可能であり、また、基板の一部を設計変更する際に、作成済みのデータを流用して回路特性を決定することが可能であり、基板設計上の労力を軽減することができる。
【０１００】
さらに、上述のコンピュータ１０においては、予め回路特性算出プログラム２０を示すデータをＨＤＤ１４等に記録し、実行できるように構成していたが、回路特性を算出するためのプログラムモジュールを既存のＣＡＤソフトウェア等に追加して実行できるように構成してもよい。
【０１０１】
さらに、上述のコンピュータ１０においては、基板の設計者が利用するコンピュータ１０にて回路特性算出プログラム２０を実行し、回路特性を算出する構成としていたが、異なるコンピュータの連携によって本発明を実現しても良い。
【０１０２】
例えば、第１のコンピュータからネットワークを通じてレイアウトデータ１４ａおよび解析対象の電源端子とグラウンド端子とを示すデータを第２のコンピュータに送信し、これらの端子間の回路特性を示すデータを第２のコンピュータから第１のコンピュータに送信する。この構成によれば、第１のコンピュータにおいては、回路特性算出プログラム２０の一部、例えば、データの入力や解析結果を表示するモジュールを備えるのみで本発明を利用することが可能になる。
【図面の簡単な説明】
【０１０３】
【図１】回路特性算出装置のブロック図
【図２】電源端子とグラウンド端子との間の通過特性を説明する説明図
【図３】基板の構造を例示する図
【図４】電子機器の基板設計処理を示すフローチャート
【図５】インピーダンス算出処理の詳細を示すフローチャート
【図６】電界の集中を説明するための図
【符号の説明】
【０１０４】
１０    コンピュータ
１１    ＣＰＵ
１２    ＲＯＭ
１３    ＲＡＭ
１４    ＨＤＤ
１４ａ  レイアウトデータ
１４ｂ  モデルデータ
１４ｃ  ビアデータ
１５    ディスプレイ
１６    キーボード
１７    マウス
２０    回路特性算出プログラム
２１    基板レイアウト決定部
２２    端子配線抽出部
２３    基準配線抽出部
２４    通過特性算出部
２５    インピーダンス出力部
【図１】
2007257572.tif 000003
【図２】
2007257572.tif 000004
【図３】
2007257572.tif 000005
【図４】
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【図５】
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【図６】
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