(57)【要約】【課題】改めて放熱部材を取り付ける工程を省略しつつ、表面実装部品やベアチップの放熱を向上させる。【解決手段】リードフレーム２は穴２１を有しており、その上にはベアチップ３１や表面実装部品３２が配置されて接続される。リードフレーム２を放熱する放熱部１が、穴２１を避けて設けられる。放熱部１、ベアチップ３１、表面実装部品３２、リードフレーム２が樹脂５で包まれ、封止されている。但し、樹脂５は穴２１を露出させる開口５１を有しているので、既にベアチップ３１又は表面実装部品３２が接続されていたリードフレーム２へ追加して、当該挿入部品４１〜４３を接続することができる。しかも、挿入部品４１〜４３を接続する際には既に樹脂５によってリードフレーム２と放熱部１とが封止されている。【選択図】図１
2007019401.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
穴（２１）を有する導電性のリードフレーム（２）と、
前記リードフレーム上に配置されたベアチップ（３１）及び表面実装部品（３２）の少なくとも一つと、
前記穴を避けて設けられ、前記リードフレームを放熱する放熱部（１）と、
前記穴を露出させる開口（５１）を有しつつ前記放熱部、前記リードフレーム、前記ベアチップ又は前記表面実装部品を包む樹脂（５）と
を備える、樹脂封止基板。
【請求項２】
前記リードフレーム（２）と前記放熱部（１）との間には前記樹脂が介在し、
前記樹脂は絶縁性がある、請求項１記載の樹脂封止基板。
【請求項３】
前記リードフレーム（２）と前記放熱部（１）との間介在する絶縁層（６）
を更に備える、請求項１記載の樹脂封止基板。
【請求項４】
前記放熱部（１）は放熱パイプ（１１）及び当該放熱パイプを覆う放熱ジャケット（１２）を有する、請求項１乃至請求項３のいずれか一つに記載の樹脂封止基板。
【請求項５】
前記放熱部（１）は放熱パイプ（１１）で構成される、請求項１乃至請求項３のいずれか一つに記載の樹脂封止基板。
【請求項６】
（ａ）穴（２１）を有する導電性のリードフレーム（２）に対して、前記リードフレーム上にベアチップ（３１）及び表面実装部品（３２）の少なくともいずれか一つを配置する工程と、
（ｂ）前記穴を避けて放熱部（１）を前記リードフレーム近傍に配置する工程と、
（ｃ）前記穴を露出させる開口（５１）を有する樹脂（５）で、前記放熱部、前記リードフレーム、前記ベアチップ又は前記表面実装部品を封止する工程と
を備える、樹脂封止基板の製造方法。
【請求項７】
前記樹脂は絶縁性を有し、前記工程（ｃ）において前記リードフレーム（２）と前記放熱部（１）との間に樹脂が介在する、請求項６記載の樹脂封止基板の製造方法。
【請求項８】
前記リードフレーム（２）は、前記放熱部（１）が配置される側の面に絶縁層（６）を有する、請求項６記載の樹脂封止基板の製造方法。
【請求項９】
導電性のリードフレーム（２）と、
前記リードフレームに接続された部品（３１，３２）と
前記部品と前記リードフレームとの接続箇所を回避した冷媒流路（１３）を有しつつ前記リードフレーム、前記部品を封止する樹脂（５）と
を備える、樹脂封止基板。
【請求項１０】
前記部品はリード線（４０）を有する挿入部品（４１，４２，４３）を含み、
前記リードフレーム（２）は前記リード線が挿入される穴（２１）を有し、
前記穴（２１）は少なくともその端部が前記樹脂（５）によって塞がれる、請求項９記載の樹脂封止基板。
【請求項１１】
（ａ）穴（２１）を有する導電性のリードフレーム（２）上にベアチップ（３１）及び表面実装部品（３２）の少なくともいずれか一つを接続する工程と、
（ｂ）前記ベアチップ又は前記表面実装部品と前記リードフレームとの接続箇所及び前記穴を回避した冷媒流路（１３）、並びに前記穴（２１）を露出させる開口（５１）を有する樹脂（５）で、前記リードフレームと前記ベアチップ又は前記表面実装部品とを封止する工程と
を備える、樹脂封止基板の製造方法。
【請求項１２】
（ｄ）前記開口（５１）を介して前記穴（２１）に対して、挿入部品（４１，４２，４３）のリード線（４０）を挿入して当該挿入部品を前記リードフレームに接続する工程
を更に備える、請求項６乃至請求項８及び請求項１１のいずれか一つに記載の樹脂封止基板の製造方法。
【請求項１３】
（ａ）穴（２１）を有する導電性のリードフレーム（２）上にベアチップ（３１）及び表面実装部品（３２）の少なくともいずれか一つを接続する工程と、
（ｂ）前記穴に対して、挿入部品（４１，４２，４３）のリード線（４０）を挿入して当該挿入部品を前記リードフレームに接続する工程と、
（ｃ）前記ベアチップ又は前記表面実装部品と前記リードフレームとの接続箇所、及び前記穴を回避した冷媒流路（１３）を有した樹脂（５）で、前記リードフレームと前記ベアチップ又は前記表面実装部品と前記穴とを封止する工程と
を備える、樹脂封止基板の製造方法。
【請求項１４】
（ａ）穴（２１）を有する導電性のリードフレーム（２）上にベアチップ（３１）及び表面実装部品（３２）の少なくともいずれか一つを配置する工程と、
（ｂ）前記表面実装部品、前記リードフレームを、前記穴を露出させる開口（５１）を有する第１の樹脂（５３）で封止する工程と、
（ｃ）前記開口を介して前記穴に対して、挿入部品（４１，４２，４３）のリード線（４０）を挿入して当該挿入部品を前記リードフレームに接続する工程と、
（ｄ）放熱部（１）を前記リードフレーム近傍に配置する工程と、
（ｅ）前記放熱部と、前記第１の樹脂で封止された前記リードフレーム及び前記ベアチップ又は前記表面実装部品と、前記開口とを第２の樹脂（５４）で封止する工程と
を備える、樹脂封止基板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は表面実装部品やベアチップが搭載されたリードフレームを樹脂を用いて封止する技術に関する。
【背景技術】
【０００２】
リードフレームに表面実装部品やベアチップを実装し、樹脂によってこれらを一体に成型した樹脂封止基板が提案されている。当該樹脂封指基板には、リード線を有してリードフレームに接続される挿入部品を挿入するための挿入穴が設けられる。但し表面実装部品やベアチップで生じる熱は、当該樹脂を介しての放出のみでは不十分である。そのため、放熱器を別途に設けることが望ましい。
【０００３】
【特許文献１】特開２００３−３４７５０９号公報
【特許文献２】特開２００３−２４３５６２号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかし当該放熱器を別途に取り付けるのであれば、工程が増大する。そこで本発明は、改めて放熱部材を取り付ける工程を省略しつつ、表面実装部品やベアチップの放熱を向上させることを目的とする。さらに他の目的として、挿入部品のリード線の耐湿性能、絶縁性能を向上させる。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
この発明にかかる樹脂封止基板の第１の態様は、穴（２１）を有する導電性のリードフレーム（２）と、前記リードフレーム上に配置されたベアチップ（３１）及び表面実装部品（３２）の少なくとも一つと、前記穴を避けて設けられ、前記リードフレームを放熱する放熱部（１）と、前記穴を露出させる開口（５１）を有しつつ前記放熱部、前記リードフレーム、前記ベアチップ又は前記表面実装部品を包む樹脂（５）とを備える。
【０００６】
この発明にかかる樹脂封止基板の第２の態様は、樹脂封止基板の第１の態様であって、前記リードフレーム（２）と前記放熱部（１）との間には前記樹脂が介在し、前記樹脂は絶縁性がある。
【０００７】
この発明にかかる樹脂封止基板の第３の態様は、樹脂封止基板の第１の態様であって、
前記リードフレーム（２）と前記放熱部（１）との間介在する絶縁層（６）を更に備える。
【０００８】
この発明にかかる樹脂封止基板の第４の態様は、樹脂封止基板の第１乃至第３の態様であって、前記放熱部（１）は放熱パイプ（１１）及び当該放熱パイプを覆う放熱ジャケット（１２）を有する。
【０００９】
この発明にかかる樹脂封止基板の第５の態様は、樹脂封止基板の第１乃至第３の態様であって、前記放熱部（１）は放熱パイプ（１１）で構成される。
【００１０】
この発明にかかる樹脂封止基板の製造方法の第１の態様は、下記工程（ａ）〜（ｃ）を有する：工程（ａ）穴（２１）を有する導電性のリードフレーム（２）に対して、前記リードフレーム上にベアチップ（３１）及び表面実装部品（３２）の少なくともいずれか一つを配置する工程；（ｂ）前記穴を避けて放熱部（１）を前記リードフレーム近傍に配置する工程；（ｃ）前記穴を露出させる開口（５１）を有する樹脂（５）で、前記放熱部、前記リードフレーム、前記ベアチップ又は前記表面実装部品を封止する工程。
【００１１】
この発明にかかる樹脂封止基板の製造方法の第２の態様は、樹脂封止基板の製造方法の第１の態様であって、前記樹脂は絶縁性を有し、前記工程（ｃ）において前記リードフレーム（２）と前記放熱部（１）との間に樹脂が介在する。
【００１２】
この発明にかかる樹脂封止基板の製造方法の第３の態様は、樹脂封止基板の製造方法の第１の態様であって、前記リードフレーム（２）は、前記放熱部（１）が配置される側の面に絶縁層（６）を有する。
【００１３】
この発明にかかる樹脂封止基板の第６の態様は、導電性のリードフレーム（２）と、前記リードフレームに接続された部品（３１，３２）と前記部品と前記リードフレームとの接続箇所を回避した冷媒流路（１３）を有しつつ前記リードフレーム、前記部品を封止する樹脂（５）とを備える。
【００１４】
この発明にかかる樹脂封止基板の第７の態様は、樹脂封止基板の第６の態様であって、前記部品はリード線（４０）を有する挿入部品（４１，４２，４３）を含み、前記リードフレーム（２）は前記リード線が挿入される穴（２１）を有し、前記穴（２１）は少なくともその端部が前記樹脂（５）によって塞がれる。
【００１５】
この発明にかかる樹脂封止基板の製造方法の第４の態様は、下記工程（ａ）〜（ｂ）を有する：工程（ａ）穴（２１）を有する導電性のリードフレーム（２）上にベアチップ（３１）及び表面実装部品（３２）の少なくともいずれか一つを接続する工程；（ｂ）前記ベアチップ又は前記表面実装部品と前記リードフレームとの接続箇所及び前記穴を回避した冷媒流路（１３）、並びに前記穴（２１）を露出させる開口（５１）を有する樹脂（５）で、前記リードフレームと前記ベアチップ又は前記表面実装部品とを封止する工程。
【００１６】
この発明にかかる樹脂封止基板の製造方法の第５の態様は、樹脂封止基板の製造方法の第１の態様乃至第４の態様であって、（ｄ）前記開口（５１）を介して前記穴（２１）に対して、挿入部品（４１，４２，４３）のリード線（４０）を挿入して当該挿入部品を前記リードフレームに接続する工程を更に備える。
【００１７】
この発明にかかる樹脂封止基板の製造方法の第６の態様は、下記工程（ａ）〜（ｂ）を有する：（ａ）穴（２１）を有する導電性のリードフレーム（２）上にベアチップ（３１）及び表面実装部品（３２）の少なくともいずれか一つを接続する工程；（ｂ）前記穴に対して、挿入部品（４１，４２，４３）のリード線（４０）を挿入して当該挿入部品を前記リードフレームに接続する工程；（ｃ）前記ベアチップ又は前記表面実装部品と前記リードフレームとの接続箇所、及び前記穴を回避した冷媒流路（１３）を有した樹脂（５）で、前記リードフレームと前記ベアチップ又は前記表面実装部品と前記穴とを封止する工程。
【００１８】
この発明にかかる樹脂封止基板の製造方法の第６の態様は、下記工程（ａ）〜（ｅ）を有する：（ａ）穴（２１）を有する導電性のリードフレーム（２）上にベアチップ（３１）及び表面実装部品（３２）の少なくともいずれか一つを配置する工程；（ｂ）前記表面実装部品、前記リードフレームを、前記穴を露出させる開口（５１）を有する第１の樹脂（５３）で封止する工程；（ｃ）前記開口を介して前記穴に対して、挿入部品（４１，４２，４３）のリード線（４０）を挿入して当該挿入部品を前記リードフレームに接続する工程；（ｄ）放熱部（１）を前記リードフレーム近傍に配置する工程；（ｅ）前記放熱部と、前記第１の樹脂で封止された前記リードフレーム及び前記ベアチップ又は前記表面実装部品と、前記開口とを第２の樹脂（５４）で封止する工程。
【発明の効果】
【００１９】
この発明にかかる樹脂封止基板の第１の態様によれば、挿入部品のリード線を開口を介して穴に挿入し、既に表面実装部品が配置されていたリードフレームへ追加して、当該挿入部品を接続することができる。しかも、当該挿入部品を接続する際には既にリードフレームと放熱部とが樹脂で封止されているので、改めて放熱部材を取り付ける工程を省略できる。
【００２０】
この発明にかかる樹脂封止基板の第２の態様によれば、リードフレームと放熱部とを樹脂で絶縁することにより、リードフレームにおける短絡を招来することなく、放熱部には放熱性の良い金属を採用することができる。
【００２１】
この発明にかかる樹脂封止基板の第３の態様によれば、リードフレームと放熱部とを絶縁層で絶縁することにより、リードフレームにおける短絡を招来することなく、放熱部には放熱性の良い金属を採用することができる。また樹脂による封止の際、リードフレームと放熱部とを離して保持する必要が無く、工程が容易である。
【００２２】
この発明にかかる樹脂封止基板の第４の態様によれば、放熱ジャケットを広範囲に設けることができるので、広く放熱し易い。
【００２３】
この発明にかかる樹脂封止基板の第５の態様によれば、放熱ジャケットを設ける場合と比較して材料費を低減できる。また穴の位置、従って、挿入部品の位置の自由度が改善される。
【００２４】
この発明にかかる樹脂封止基板の製造方法の第１の態様によれば、樹脂封止基板の第１乃至第４の態様を製造することができる。特に樹脂によってリードフレームと放熱部とを封止する際、開口によって穴が露出されている。これにより、当該開口を介してリード線を穴に挿入し、当該リード線を有する挿入部品を後から接続することができる。その際には改めて放熱部材を取り付ける必要がない。
【００２５】
この発明にかかる樹脂封止基板の製造方法の第２の態様によれば、放熱部とリードフレームとの間の絶縁性を得るための工程を別途に設ける必要がない。
【００２６】
この発明にかかる樹脂封止基板の製造方法の第３の態様によれば、工程（ｃ）において樹脂によって封止する際、リードフレームと放熱部とを離して保持する必要が無く、工程が容易である。
【００２７】
この発明にかかる樹脂封止基板の第６の態様によれば、放熱部材を必要としないので、リードフレームの放熱を実現するに際して材料費を低減できる。また部品の位置の自由度が改善される。
【００２８】
この発明にかかる樹脂封止基板の第７の態様によれば、挿入部品のリード線の防湿、絶縁を容易にする。
【００２９】
この発明にかかる樹脂封止基板の製造方法の第４の態様によれば、樹脂封止基板の第６の態様を製造することができる。
【００３０】
この発明にかかる樹脂封止基板の製造方法の第５の態様によれば、挿入部品を後から接続することができるので、挿入部品についての自由度が高い。
【００３１】
この発明にかかる樹脂封止基板の製造方法の第６の態様によれば、樹脂封止基板の第７の態様を製造することができる。特に樹脂によってリードフレームと放熱部とを封止する際、穴は少なくともその端部が塞がれるので、挿入部品のリード線の防湿、絶縁を容易にする。
【００３２】
この発明にかかる樹脂封止基板の製造方法の第７の態様によれば、穴は少なくともその端部が塞がれるので、挿入部品のリード線の防湿、絶縁を容易にする。しかも途中の工程（ｃ）において挿入部品の選択の自由度が得られる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００３３】
第１の実施の形態．
図１は本発明の第１の実施の形態にかかる樹脂封止基板及びこれに挿入部品４１，４２，４３を挿入した構造を示す断面図である。
【００３４】
導電性のリードフレーム２は穴２１を有しており、リードフレーム２上にはベアチップ３１及び表面実装部品３２が配置されて接続される。ベアチップ３１及び表面実装部品３２の両方がリードフレーム２に接続されている必要はなく、少なくともいずれか一つが接続されていればよい。リードフレーム２を放熱する放熱部１が、穴２１を避けて設けられる。
【００３５】
そして放熱部１、ベアチップ３１、表面実装部品３２、リードフレーム２が樹脂５で包まれ、封止されている。但し、樹脂５は穴２１を露出させる開口５１を有している。
【００３６】
放熱器１は放熱パイプ１１と放熱ジャケット１２とを有している。放熱パイプは例えばその端部１１ｄにおいて外部と冷媒が流通する形式であってもよいし、端部１１ｄが閉じられており、放熱パイプ１１内で冷媒が循環する形式であってもよい。
【００３７】
その後、挿入部品４１〜４３のリード線４０を、開口５１を介して穴２１に挿入する。これにより既にベアチップ３１又は表面実装部品３２が接続されていたリードフレーム２へ追加して、当該挿入部品４１〜４３を接続することができる。しかも、挿入部品４１〜４３を接続する際には既に樹脂５によってリードフレーム２と放熱部１とが封止されているので、改めて放熱部材を取り付ける工程を省略できる。
【００３８】
本実施の形態ではリードフレーム２と放熱部１との間には樹脂５が介在する。通常は封止用の樹脂５は絶縁性があるので、リードフレーム２と放熱部１とは樹脂５で絶縁される。よってリードフレーム２における短絡を招来することなく、放熱部１には放熱性の良い金属を採用することができる。
【００３９】
放熱部１は放熱パイプ１１のみならず放熱ジャケット１２を設け、これを広範囲に配置することができるので、広く放熱し易い。
【００４０】
図２乃至図５は本実施の形態にかかる樹脂封止基板の製造方法を工程順に示す断面図である。図２を参照して穴２１を有する導電性のリードフレーム２を準備する。図３を参照してベアチップ３１及び表面実装部品３２がリードフレーム２上に配置されて接続される。
【００４１】
図４を参照して、穴２１を避けて放熱部１をリードフレーム２近傍に配置する。図５を参照して、放熱部１、リードフレーム２、ベアチップ３１、表面実装部品３２を樹脂５で封止する。但し樹脂５は、穴２１を露出させる開口５１を有する。
【００４２】
この後、開口５１を介して穴２１に対して挿入部品４１〜４３のリード線４０を挿入し、当該挿入部品４１〜４３をリードフレーム２に接続する。これにより図１に示された構造を得ることができる。このように挿入部品４１〜４３を後から接続することで、挿入部品４１〜４３の選択についての自由度が高められる。
【００４３】
以上のようにして本実施の形態にかかる樹脂封止基板を製造することができる。特に樹脂５によってリードフレーム２と放熱部１とを封止する際、開口５１によって穴２１が露出されている。これにより、開口５１を介してリード線４０を穴２１に挿入し、挿入部品４１〜４３を後から接続することができる。その際には改めて放熱部材を取り付ける必要がない。
【００４４】
通常、封止用の樹脂５は絶縁性を有しており、リードフレーム２と放熱部１とは、その間に樹脂５を介在させて配置するので、放熱部１とリードフレーム２との間の絶縁性を得るための工程を別途に設ける必要がない。
【００４５】
第２の実施の形態．
図６は本発明の第２の実施の形態にかかる樹脂封止基板及びこれに挿入部品４１〜４３を挿入した構造を示す断面図である。第２の実施の形態では第１の実施の形態とは異なり、リードフレーム２と放熱部１とは、その間に絶縁層６を介在して配置されている。
【００４６】
このような構造では、その製造工程において利点がある。つまり樹脂５によって放熱部１とリードフレーム２とを封止する際、リードフレーム２と放熱部１とを離して保持する必要が無い。これはリードフレーム２と絶縁層６と放熱部１とを纏めて保持することができ、製造工程を容易にする。例えばリードフレーム２は、その放熱部が配置される側の面に絶縁層６を有する。
【００４７】
第３の実施の形態．
図７は本発明の第３の実施の形態にかかる樹脂封止基板及びこれに挿入部品４１〜４３を挿入した構造を示す断面図である。挿入部品４１のリード線４０は、当該断面に現れずに樹脂５に対して隠れているため、破線で示している。挿入部品４２，４３のリード線４０は、当該断面に現れる。
【００４８】
本実施の形態においても第１の実施の形態と同様に、リードフレーム２上にはベアチップ３１及び表面実装部品３２の少なくともいずれか一つが配置されて接続される。
【００４９】
本実施の形態では、放熱部として放熱パイプ１１のみを設けている。そして放熱パイプ１１は、穴２１を避けてリードフレーム２近傍に配置されている。図７では、開口５１が現れている断面を示しており、この位置においては樹脂５も放熱パイプ１１も現れない。しかしこれらは当該断面に対して隠れているため、破線で示している。放熱パイプ１１は紙面奥側へと曲がって敷設されている。
【００５０】
樹脂５は放熱パイプ１１、ベアチップ３１、表面実装部品３２、リードフレーム２を包み、封止されている。但し、樹脂５は穴２１を露出させる開口５１を有している。
【００５１】
このように放熱ジャケットを設けずに放熱パイプ１１のみを配置することにより、放熱ジャケットを設けた場合と比較して材料費を低減できる。また放熱パイプ１１を曲げて敷設することができるので、穴２１の位置、従って、挿入部品４１〜４３の位置の自由度が改善される。
【００５２】
第３の実施の形態では第２の実施の形態と類似して、リードフレーム２と放熱パイプ１１とが、その間に絶縁層６を介在して配置されている場合が例示されている。しかし第１の実施の形態のように、絶縁層６を設けることなく、樹脂５がリードフレーム２と放熱パイプ１１との間に介在してもよい。
【００５３】
図７に示された構成も、図２乃至図５に示された樹脂封止基板の製造方法と同様にして製造することができる。もちろん、その後から、樹脂封止基板の穴２１に挿入部品４１〜４３のリード線４０を開口５１を介して穴２１に挿入し、挿入部品４１〜４３をリードフレーム２へと接続することができる。
【００５４】
なお、図７に示されるように、開口５１と連通する凹部５２を樹脂５に設けることで、挿入部品４１〜４３のリード線４０の根本近傍を機械的に保護してもよい。
【００５５】
第４の実施の形態．
図８は本発明の第４の実施の形態にかかる樹脂封止基板及びこれに挿入部品４１〜４３を挿入した構造を示す断面図である。
【００５６】
本実施の形態では、第３の実施の形態で用いられていた放熱パイプ１１に替えて、冷媒流路１３を設けている。冷媒流路１３は樹脂５が有している。例えば冷媒流路１３は樹脂５の凹部として捉えることができる。
【００５７】
冷媒流路１３は、少なくともベアチップ３１や表面実装部品３２と、リードフレーム２との接続箇所を回避し、当該接続箇所との間で絶縁性を保つ。このような回避は、部品の位置に応じて、放熱パイプ１１と同様に、曲げて設けることで対応できる。樹脂５はこのような冷媒流路１３を有しつつ、リードフレーム２、ベアチップ３１、表面実装部品３２を包む。
【００５８】
よって第３の実施の形態と類似して、ベアチップ３１、表面実装部品３２の位置の自由度が改善される。また放熱部材を必要としないので、リードフレーム２の放熱を実現するに際して材料費を低減できる。
【００５９】
もちろん、挿入部品４１〜４３を挿入するためにリードフレーム２は穴２１を有していてもよい。但し絶縁性を得るために冷媒流路１３は穴２１を避けて設けられる。図８では、開口５１が現れている断面を示しており、この位置においては樹脂５も冷媒流路１３も現れない。しかしこれらは当該断面に対して隠れているため、破線で示している。
【００６０】
図８では冷媒流路１３はその一部が紙面奥側へと曲がって敷設されている場合が例示されている。そして左側に端部１１ｄが、右側に端部１１ｅが、それぞれ現れており、これらは冷媒の流入端あるいは流出端として機能する。
【００６１】
本実施の形態において、図８に示されるように穴２１は樹脂５が有する開口５１によって露出されていてもよいが、開口５１を設けずに穴２１の端部が樹脂５によって塞がれてもよい。
【００６２】
例えばリードフレーム２上にベアチップ３１や表面実装部品３２を設けた後、挿入部品４１〜４３をリードフレーム２へ接続する前に、樹脂５で封止する場合を説明する。この場合、穴２１を避けて配置される流路１３を有する樹脂５で、リードフレーム２、ベアチップ３１、表面実装部品３２を封止する。その際、穴２１の端部を樹脂５によって塞がないように開口５１も樹脂５に設けられる。その後に穴２１に挿入部品４１〜４３をリードフレーム２へ挿入して接続する必要があるからである。
【００６３】
他方、リードフレーム２上にベアチップ３１や表面実装部品３２を配置し、更に穴２１に対して、挿入部品４１〜４３のリード線４０を挿入してこれらをリードフレーム２に接続することも可能である。このようにして接続された状態を図９に断面図として例示する。その後に、ベアチップ３１や表面実装部品３２と、リードフレーム２との接続箇所と穴２１とを回避する冷媒流路１３を設けつつ、リードフレーム２、ベアチップ３１、表面実装部品３２、穴４２を樹脂５で封止すれば、開口５１が設けられることなく、穴２１の少なくとも端部は封止される。
【００６４】
このように穴２１の少なくとも端部を樹脂で封止することは、挿入部品４１〜４３の防湿、絶縁の観点から望ましい。
【００６５】
第５の実施の形態．
図１０乃至図１２は本発明の第５の実施の形態にかかる樹脂封止基板の製造方法を工程順に示す断面図である。
【００６６】
図１０を参照し、穴２１を有する導電性のリードフレーム２上に、ベアチップ３１や表面実装部品３２の少なくともいずれか一つを配置する。そして穴２１を露出させる開口５１を有する第１の樹脂５３で、ベアチップ３１や表面実装部品３２、リードフレーム２を封止する。
【００６７】
図１１を参照して、開口５１を介して穴２１に対して、挿入部品４１〜４３のリード線４０を挿入し、これらをリードフレーム２に接続する。第１の樹脂５３を形成する際、開口５１と連通する凹部５２を設けることで、挿入部品４１〜４３のリード線４０の根本近傍を機械的に保護してもよい。
【００６８】
その後、放熱部１をリードフレーム２近傍に配置する。そして図１２を参照して、第１の樹脂５３で封止されたリードフレーム２及びベアチップ３１や表面実装部品３２と、放熱部１とを第２の樹脂５４で封止する。この際、開口５１も合わせて封止する。例えば凹部５２も少なくともその底部近傍が第２の樹脂５４で充填される。
【００６９】
これにより穴２１は少なくともその端部が塞がれるので、挿入部品４１〜４３のリード線４０の防湿、絶縁を容易にする。しかも途中の工程において挿入部品４１〜４３の選択の自由度が得られる。
【図面の簡単な説明】
【００７０】
【図１】本発明の第１の実施の形態にかかる樹脂封止基板及び挿入部品を示す断面図である。
【図２】本発明の第１の実施の形態にかかる樹脂封止基板の製造方法を工程順に示す断面図である。
【図３】本発明の第１の実施の形態にかかる樹脂封止基板の製造方法を工程順に示す断面図である。
【図４】本発明の第１の実施の形態にかかる樹脂封止基板の製造方法を工程順に示す断面図である。
【図５】本発明の第１の実施の形態にかかる樹脂封止基板の製造方法を工程順に示す断面図である。
【図６】本発明の第２の実施の形態にかかる樹脂封止基板及び挿入部品を示す断面図である。
【図７】本発明の第３の実施の形態にかかる樹脂封止基板及び挿入部品を示す断面図である。
【図８】本発明の第４の実施の形態にかかる樹脂封止基板及び挿入部品を示す断面図である。
【図９】本発明の第４の実施の形態の変形を示す断面図である。
【図１０】本発明の第５の実施の形態にかかる樹脂封止基板の製造方法を工程順に示す断面図である。
【図１１】本発明の第５の実施の形態にかかる樹脂封止基板の製造方法を工程順に示す断面図である。
【図１２】本発明の第５の実施の形態にかかる樹脂封止基板の製造方法を工程順に示す断面図である。
【符号の説明】
【００７１】
１  放熱器
１１  放熱パイプ
１２  放熱ジャケット
２  リードフレーム
２１  穴
３１  ベアチップ
３２  表面実装部品
４０  リード線
４１〜４３  挿入部品
５，５３，５４  樹脂
５１  開口
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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