(57)【要約】【課題】本発明は、光モジュールの量産に適した評価技術を提供することを目的とする。【解決手段】発光素子と通信用光ファイバの一端を支持するための支持部材とを含む光モジュール２００において、前記発光素子と、前記支持部材との相対位置を評価するための光モジュールの評価方法であって、評価用光ファイバの一端を前記支持部材に支持させるステップと、評価用光ファイバ中に、発光素子が出射した光を伝搬させるステップと、前記発光素子が出射した光の光軸を含む一部成分のみの光量を、前記評価用光ファイバの他端側に設けられた光検出器によって検出するステップと、を含む。【選択図】図１８
2007333415.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
発光素子と通信用光ファイバの一端を支持するための支持部材とを含む光モジュールにおける前記発光素子と、前記支持部材との相対位置を評価するための光モジュールの評価方法であって、
（ａ）評価用光ファイバの一端を前記支持部材に支持させるステップと、
（ｂ）評価用光ファイバ中に、発光素子が出射した光を伝搬させるステップと、
（ｃ）前記発光素子が出射した光の光軸を含む一部成分のみの光量を、前記評価用光ファイバの他端側に設けられた光検出器によって検出するステップと、
を含む、光モジュールの評価方法。
【請求項２】
請求項１において、
前記ステップ（ｃ）では、
前記評価用光ファイバが出射した光の光軸を含む一部成分のみの光量を、前記評価用光ファイバの他端側に設けられた光検出器によって検出する、光モジュールの評価方法。
【請求項３】
請求項２において、
前記光検出器の受光面は、前記評価用光ファイバが出射した光の光軸を含む一部成分のみを受光する位置に設けられている、光モジュールの評価方法。
【請求項４】
請求項２において、
前記光検出器の受光面は、前記評価用光ファイバが出射した光のスポット径より小さい、光モジュールの評価方法。
【請求項５】
請求項２において、
前記ステップ（ｃ）では、
前記光検出器と前記評価用光ファイバとの間に光絞り部材を設けることにより、前記評価用光ファイバが出射した光の光軸を含む一部成分のみの光量を検出する、光モジュールの評価方法。
【請求項６】
請求項１において、
前記ステップ（ｃ）では、
前記光検出器と前記発光素子との間に光絞り部材を設けることにより、前記発光素子が出射した光の光軸を含む一部成分のみの光量を検出する、光モジュールの評価方法。
【請求項７】
請求項６において、
前記評価用光ファイバは、一端が前記支持部材に支持される第１の評価用光ファイバと、当該第１の評価用光ファイバの他端と光結合する第２の評価用光ファイバとを有し、
前記光絞り部材は、前記第１の評価用光ファイバと第２の評価用光ファイバとの間に設けられている、光モジュールの評価方法。
【請求項８】
請求項１において、
前記評価用光ファイバのコア径は、前記通信用光ファイバのコア径より小さい、光モジュールの評価方法。
【請求項９】
請求項１において、
前記評価用光ファイバのコア径は、前記評価用光ファイバの前記一端における前記発光素子が出射した光のスポット径より小さい、光モジュールの評価方法。
【請求項１０】
請求項１ないし９のいずれかにおいて、
前記ステップ（ｃ）の後に、
前記光検出器によって検出された前記光量に基づいて、前記発光素子と前記光ファイバとの相対位置を評価するステップを、さらに含む、光モジュールの評価方法。
【請求項１１】
請求項１０において、
前記ステップ（ｂ）では、
前記評価用光ファイバの一端の位置を移動させながら、発光素子に光を出射させる、光モジュールの評価方法。
【請求項１２】
請求項１において、
前記ステップ（ａ）では、
前記評価用光ファイバの一端に設けられたフェルールを前記支持部材に支持させ、
前記ステップ（ｂ）では、
前記フェルールに力をかけることにより、前記評価用光ファイバの一端の位置を移動させる、光モジュールの評価方法。
【請求項１３】
請求項１または１２において、
前記評価用光ファイバの一端の位置毎の前記光量に基づいて、前記発光素子と前記光ファイバとの相対位置を評価する、光モジュールの評価方法。
【請求項１４】
発光素子と通信用光ファイバの一端を支持するための支持部材とを含む光モジュールにおける前記発光素子と、前記支持部材との相対位置を評価するための光モジュールの評価装置であって、
一端が光モジュールの支持部材に支持される評価用光ファイバと、
前記評価用光ファイバの他端側に設けられ、前記発光素子が出射した光の光軸を含む一部成分のみの光量を検出する光検出器と、
を含む、光モジュールの評価装置。
【請求項１５】
請求項１４において、
前記発光素子と前記光検出器の間に設けられ、前記発光素子が出射した光の光軸を含む一部成分のみを通過させる光絞り部材をさらに含む、光モジュールの評価装置。
【請求項１６】
請求項１５において、
前記評価用光ファイバは、一端が前記支持部材に支持される第１の評価用光ファイバと、当該第１の評価用光ファイバの他端と光結合する第２の評価用光ファイバとを有し、
前記光絞り部材は、前記第１の評価用光ファイバと第２の評価用光ファイバとの間に設けられている、光モジュールの評価装置。
【請求項１７】
請求項１４において、
前記光検出器の受光面は、前記評価用光ファイバが出射した光のスポット径より小さい、光モジュールの評価装置。
【請求項１８】
請求項１４において、
前記評価用光ファイバのコア径は、前記通信用光ファイバのコア径より小さい、光モジュールの評価装置。
【請求項１９】
請求項１４において、
前記評価用光ファイバのコア径は、前記評価用光ファイバの前記一端における前記発光素子が出射した光のスポット径より小さい、光モジュールの評価装置。
【請求項２０】
請求項１４ないし１９のいずれかにおいて、
前記評価用光ファイバの一端の位置を移動させるために、当該評価用光ファイバに力をかけるための加圧器をさらに含む、光モジュールの評価装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、光モジュールの評価方法および評価装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
発光素子と光ファイバの一端を支持するためのコネクタ部品とを含む光モジュールにおいては、発光素子と光ファイバとの結合効率を評価する必要がある。具体的には、コネクタ部品に光ファイバを装着し、発光素子を発光させてその出射光を光ファイバの一端側に入射させ、光ファイバの他端側で出射光の光量を観測することによって光モジュールを評価することができる。このとき、光ファイバの一端の位置を移動させながら光量（出射光強度）を観測すると明りょうなピークを持たない台形状のトレランスカーブが得られる。このように明りょうなピークが得られないことから、評価が精度よく行われないことがあった。
【特許文献１】特開平１１−２３０８６５号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
本発明は、光モジュールの量産に適した評価技術を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００４】
本発明にかかる光モジュールの評価方法は、
発光素子と通信用光ファイバの一端を支持するための支持部材とを含む光モジュールにおける前記発光素子と、前記支持部材との相対位置を評価するための光モジュールの評価方法であって、
（ａ）評価用光ファイバの一端を前記支持部材に支持させるステップと、
（ｂ）評価用光ファイバ中に、発光素子が出射した光を伝搬させるステップと、
（ｃ）前記発光素子が出射した光の光軸を含む一部成分のみの光量を、前記評価用光ファイバの他端側に設けられた光検出器によって検出するステップと、
を含む。
【０００５】
本発明にかかる光モジュールの評価方法において、
前記ステップ（ｃ）では、
前記評価用光ファイバが出射した光の光軸を含む一部成分のみの光量を、前記評価用光ファイバの他端側に設けられた光検出器によって検出する。
【０００６】
本発明にかかる光モジュールの評価方法において、
前記光検出器の受光面は、前記評価用光ファイバが出射した光の光軸を含む一部成分のみを受光する位置に設けられていることができる。
【０００７】
本発明にかかる光モジュールの評価方法において、
前記光検出器の受光面は、前記評価用光ファイバが出射した光のスポット径より小さいことができる。
【０００８】
本発明にかかる光モジュールの評価方法において、
前記ステップ（ｃ）では、
前記光検出器と前記評価用光ファイバとの間に光絞り部材を設けることにより、前記評価用光ファイバが出射した光の光軸を含む一部成分のみの光量を検出することができる。
【０００９】
本発明にかかる光モジュールの評価方法において、
前記ステップ（ｃ）では、
前記光検出器と前記発光素子との間に光絞り部材を設けることにより、前記発光素子が出射した光の光軸を含む一部成分のみの光量を検出することができる。
【００１０】
本発明にかかる光モジュールの評価方法において、
前記評価用光ファイバは、一端が前記支持部材に支持される第１の評価用光ファイバと、当該第１の評価用光ファイバの他端と光結合する第２の評価用光ファイバとを有し、
前記光絞り部材は、前記第１の評価用光ファイバと第２の評価用光ファイバとの間に設けられていることができる。
【００１１】
本発明にかかる光モジュールの評価方法において、
前記評価用光ファイバのコア径は、前記通信用光ファイバのコア径より小さいことができる。
【００１２】
本発明にかかる光モジュールの評価方法において、
前記評価用光ファイバのコア径は、前記評価用光ファイバの前記一端における前記発光素子が出射した光のスポット径より小さいことができる。
【００１３】
本発明にかかる光モジュールの評価方法において、
前記ステップ（ｃ）の後に、
前記光検出器によって検出された前記光量に基づいて、前記発光素子と前記光ファイバとの相対位置を評価するステップを、さらに含むことができる。
【００１４】
本発明にかかる光モジュールの評価方法において、
前記ステップ（ｂ）では、
前記評価用光ファイバの一端の位置を移動させながら、発光素子に光を出射させることができる。
【００１５】
本発明にかかる光モジュールの評価方法において、
前記ステップ（ａ）では、
前記評価用光ファイバの一端に設けられたフェルールを前記支持部材に支持させ、
前記ステップ（ｂ）では、
前記フェルールに力をかけることにより、前記評価用光ファイバの一端の位置を移動させることができる。
【００１６】
本発明にかかる光モジュールの評価方法において、
前記評価用光ファイバの一端の位置毎の前記光量に基づいて、前記発光素子と前記光ファイバとの相対位置を評価することができる。
【００１７】
本発明にかかる光モジュールの評価装置は、
発光素子と通信用光ファイバの一端を支持するための支持部材とを含む光モジュールにおける前記発光素子と、前記支持部材との相対位置を評価するための光モジュールの評価装置であって、
一端が光モジュールの支持部材に支持される評価用光ファイバと、
前記評価用光ファイバの他端側に設けられ、前記発光素子が出射した光の光軸を含む一部成分のみの光量を検出する光検出器と、
を含む。
【００１８】
本発明にかかる光モジュールの評価装置において、
前記発光素子と前記光検出器の間に設けられ、前記発光素子が出射した光の光軸を含む一部成分のみを通過させる光絞り部材をさらに含むことができる。
【００１９】
本発明にかかる光モジュールの評価装置において、
前記評価用光ファイバは、一端が前記支持部材に支持される第１の評価用光ファイバと、当該第１の評価用光ファイバの他端と光結合する第２の評価用光ファイバとを有し、
前記光絞り部材は、前記第１の評価用光ファイバと第２の評価用光ファイバとの間に設けられていることができる。
【００２０】
本発明にかかる光モジュールの評価装置において、
前記光検出器の受光面は、前記評価用光ファイバが出射した光のスポット径より小さいことができる。
【００２１】
本発明にかかる光モジュールの評価装置において、
前記評価用光ファイバのコア径は、前記通信用光ファイバのコア径より小さいことができる。
【００２２】
本発明にかかる光モジュールの評価装置において、
前記評価用光ファイバのコア径は、前記評価用光ファイバの前記一端における前記発光素子が出射した光のスポット径より小さいことができる。
【００２３】
本発明にかかる光モジュールの評価装置において、
前記評価用光ファイバの一端の位置を移動させるために、当該評価用光ファイバに力をかけるための加圧器をさらに含むことができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２４】
１．光モジュールの製造方法および位置決め装置
１．１．第１の実施形態
図１は、第１の実施形態の光モジュールの製造装置の概略構成を説明するブロック図である。図１に示す装置は、発光素子を含んで構成されるカンパッケージ１００と、光ファイバの一端を支持するコネクタ部品（支持部品）１０１との位置決めを行うための装置（位置決め装置）であって、光ファイバ１０２、センサーユニット１０３、計測システム１０４、可動ステージ１０５、を含んで構成される。
【００２５】
図２は、光モジュールの詳細構成を説明する断面図である。本実施形態の光モジュールは、カンパッケージ１００とコネクタ部品１０１とを位置合わせし、接着剤１２を用いて固定して構成されている。
【００２６】
カンパッケージ１００は、発光素子１０を金属等からなる筐体によりパッケージングして構成されている。発光素子１０は、例えばマルチモード発光するＶＣＳＥＬ（Vertical Cavity Surface Emitting Diode）である。
【００２７】
コネクタ部品１０１は、カンパッケージ１００を支持する孔状の支持部１４と、発光素子１０と光軸を合わせて配置され、発光素子１０から出射する光を集光して光ファイバ１０２の一端に導くレンズ部１６と、光ファイバ１０２の一端が装着され、これを支持するスリーブ部１８と、を備える。本例では、光ファイバ１０２の一端にはフェルールが装着されており、当該フェルールがスリーブ部１８に挿入される。ここで、光ファイバ１０２は、例えばコア径５０μｍ、クラッド径１２５μｍ、ＮＡ０．２１のＧＩ（Graded Index）マルチモードファイバである。
【００２８】
図３は、センサーユニットの詳細構成を説明する断面図である。センサーユニット１０３は、アダプタ部３０、光検出器３２、光絞り部材３４を含んで構成される。本例では、光ファイバ１０２の他端にはＦＣコネクタが装着されており、このＦＣコネクタがセンサーユニット１０３の端面に取り付けられる。光検出器３２は、光ファイバ１０２の他端側に配置されており、光ファイバ１０２の他端から出射する放射光を受光面３６において受光し、受光強度に応じた電気信号を出力する。光絞り部材３４は、光ファイバ１０２の他端と光検出器３２との相互間に配置され、光ファイバ１０２から出射する放射光のうち光軸付近の一部成分を通過させる。
【００２９】
図４は、光絞り部材について詳細に説明する図である。図４では、光ファイバ１０２の他端から出射する放射光の光軸Ｌを通る断面が模式的に示されている。光ファイバ１０２の他端（出射点Ｐ）から出射する放射光は、図示のように光軸Ｌを基準とした放射角θ２（例えば１２°程度）で拡がる。このとき、光絞り部材３４は、光ファイバから出射する放射光のうち光軸Ｌ付近の一部成分、具体的には図示のように放射角θ１（例えば４°〜８°程度）の成分を通過させ、放射角がθ１より大きい成分（外縁成分）については遮蔽する。これにより、放射光のうち放射角θ１を有する一部成分が受光面３６に入射する。光絞り部材３４を通過させる一部成分の放射角θ１は、光絞り部材３４の開口の径の大小、光ファイバ１０２の他端（出射点Ｐ）と光絞り部材３４との相互間距離、などを適宜調整することによって設定される。
【００３０】
図５〜図７は、発光素子１０を含むカンパッケージ１００とコネクタ部品１０１の位置をＸ，Ｙ，Ｚの各方向に相対的に移動させながら、発光素子１０を発光させて光検出器３２により光量検出を行った際に得られる特性曲線（トレランスカーブ）の一例である。より詳細には、図５はカンパッケージ１００（又はコネクタ部品１０１）をＸ方向に移動させた際に得られるトレランスカーブである。図６はカンパッケージ１００（又はコネクタ部品１０１）をＹ方向に移動させた際に得られるトレランスカーブである。図７はカンパッケージ１００（又はコネクタ部品１０１）をＺ方向に移動させた際に得られるトレランスカーブである。図５〜図７のそれぞれにおいて、「Ｒｅｆ」と標記されている曲線は、光絞り部材３４を介在させずに、光ファイバ１０２から出射する放射光をすべて光検出器３２の受光面３６に入射させた場合の特性曲線である。また、図５〜図７のそれぞれにおいて、「４deg.」、「６deg.」、「８deg.」を標記されている各曲線は、光絞り部材３４を介在させることにより、放射光のうち放射角θ１が４°、６°、８°にそれぞれに対応する一部成分を通過させて光検出器３２の受光面に入射させた場合の特性曲線である。各図に示すように、光絞り部材３４を介在させることによってケラれを生じさせ、放射光をある放射角θ１で区切った一部成分だけ検出することにより、台形状であったトレランスカーブが狭くなり、ピークを持った曲線へと変化する。光モジュールの製造時には、このトレランスカーブに基づいて、光量がピークを示す位置へカンパッケージ１００とコネクタ部品１０１を位置決めする、すなわち光軸を合わせる（調芯する）ことにより、ばらつきの少ない高精度な位置決めを短時間で行うことが可能となる。
【００３１】
次に、上記の位置決め装置を用いて光モジュールを製造する方法について説明する。
【００３２】
まず、カンパッケージ１００内の発光素子１０を発光させる。そして、カンパッケージ１００とコネクタ部品１０１の位置を可動ステージ１０５によって相対的に移動させながら、光ファイバ１０２を介してセンサーユニット１０３内の光検出器３２により光量検出を行う（第１過程）。光検出器３２によって検出された光量は順次、計測システム１０４にデータとして取り込まれる。
【００３３】
計測システム１０４は、光検出器３２によって検出された光量がピークを示す位置を算出し、算出した位置を示す情報を可動ステージ１０５または当該可動ステージ１０５の駆動部（図示せず。）に送る。
【００３４】
次に、光検出器３２によって検出される光量がピークを示す際の位置（図５〜図７参照）に発光素子１０を含むカンパッケージ１００とコネクタ部品１０１とを固定する（第２過程）。カンパッケージ１００とコネクタ部品１０１は、例えば紫外線硬化型接着剤を用いて固定される（図２参照）。
【００３５】
なお、以下のように、始めは光絞り部材３４を介在させずに粗調整を行い、次いで光絞り部材３４を介在させて微調整を行ってもよい。
【００３６】
具体的には、まず光絞り部材３４をセンサーユニット１０３から取り外した状態（すなわち光路中から外した状態）で発光素子１０を発光させる。そして、カンパッケージ１００とコネクタ部品１０１の位置を相対的に移動させながら光検出器３２により光量検出を行う。
【００３７】
次に、光検出器３２によって検出される光量がピークを示す際の位置にカンパッケージ１００とコネクタ部品１０１を粗調整する（第２過程）。この場合、トレランスカーブは上記図５〜図７において「Ｒｅｆ」と標記される台形状の曲線となり調芯精度は低下するが、光量の絶対値をより大きく確保できるので、短時間で調芯を行うことができる。
【００３８】
次に、光絞り部材３４をセンサーユニット１０３に取り付け（すなわち光路中に戻して）、発光素子１０を発光させる。そして、カンパッケージ１００とコネクタ部品１０１の位置を相対的に移動させながら光検出器３４により光量検出を行う（第３過程）。
【００３９】
次に、光検出器３２によって検出される光量がピークを示す際の位置にカンパッケージ１００とコネクタ部品１０１を調整し（第４過程）、その後両者を固定する（第５過程）。
【００４０】
なお、以下のように、光絞り部材３４を介在させない光学系と光絞り部材３４を介在させる光学系の２つを設けて、上記と同様に、先に粗調整を行い、その後に微調整を行ってもよい。
【００４１】
図８は、２つの光学系を設ける場合の位置決め装置の構成例を説明するブロック図である。図８に示す位置決め装置は、カンパッケージ１００とコネクタ部品１０１との位置決めを行うためのものであり、光ファイバ１０７、１０８、１０９、センサーユニット１０３、１０３ａ、計測システム１０４、可動ステージ１０５、光分岐器１０６、を含んで構成される。光ファイバ１０７〜１０９と光分岐器１０６を組み合わせることにより、本発明における「共通の一端と第１及び第２の他端とを備える光ファイバ」が構成される。光ファイバ１０７はその一端がコネクタ部品に装着される。光ファイバ１０８の他端（第１の他端）側には、センサーユニット１０３ａが配置される。光ファイバ１０９の他端（第２の他端）側には、センサーユニット１０３が配置される。光ファイバ１０７の他端及び各光ファイバ１０８、１０９の一端はそれぞれ光分岐器１０６に接続されており、光ファイバ１０７の他端から出射する光が分岐され、各光ファイバ１０８、１０９の一端に入射する。センサーユニット１０３の詳細構成は上述した通りであり（図３参照）、光ファイバ１０９の他端とセンサーユニット１０３に含まれる光検出器３２（第２の光検出器）との相互間に光絞り部材３４が配置される。また、センサーユニット１０３ａは、センサーユニット１０３から光絞り部材３４を省略した構成を備えている。
【００４２】
次に、図８に示す位置決め装置を用いて光モジュールを製造する方法について説明する。
【００４３】
まず、カンパッケージ１００内の発光素子１０を発光させる。そして、カンパッケージ１００とコネクタ部品１０１の位置を相対的に移動させながら、センサーユニット１０３ａ内の光検出器３２（第１の光検出器）により光量検出を行う（第１過程）。
【００４４】
次に、センサーユニット１０３ａ内の光検出器３２によって検出される光量がピークを示す際の位置にカンパッケージ１００とコネクタ部品１０１を粗調整する（第２過程）。
【００４５】
次に、カンパッケージ１００内の発光素子１０を発光させ、カンパッケージ１００とコネクタ部品１０１の位置を相対的に移動させながら、センサーユニット１０３内の光検出器３２（第２の光検出器）により光量検出を行う（第３過程）。
【００４６】
次に、センサーユニット１０３内の光検出器３２によって検出される光量がピークを示す際の位置にカンパッケージ１００とコネクタ部品１０１を調整し（第４過程）、その後、両者を固定する（第５過程）。
【００４７】
以上のように、第１の実施形態によれば、光絞り部材を介在させることにより、光検出器によって検出される光量の特性、すなわちトレランスカーブを台形状から明りょうなピークを持つ形状に変化させることができる。このトレランスカーブに基づいて調芯することにより、ばらつきの少ない高精度な位置決めを短時間で行うことが可能となる。したがって、光モジュールの量産に適した調芯技術が得られる。また、光絞り部材を介在させない光学系によって先に粗調整を行い、次に光絞り部材を介在させる光学系で微調整を行うようにすることにより、更なる作業時間の短縮が可能となる。したがって、光モジュールの量産に適した調芯技術が得られる。
【００４８】
１．２．第２の実施形態
第１の実施形態では、光検出器の手前に光絞り部材を設けることによってトレランスカーブにピーク特性を生じさせていたが、光絞り部材を光ファイバの途中に配置してもよい。
【００４９】
図９は、第２の実施形態の光モジュールの製造装置の概略構成を説明するブロック図である。図９に示す位置決め装置は、カンパッケージ１００とコネクタ部品１０１の位置決めを行うためのものであり、光ファイバ１０２、１１２、センサーユニット１０３ａ、計測システム１０４、可動ステージ１０５、光接続器１１１を含んで構成される。
【００５０】
光ファイバ１０２（第１の光ファイバ）は、一端がコネクタ部品１０１に装着される。ここで、光ファイバ１０２は、例えばコア径５０μｍ、クラッド径１２５μｍ、ＮＡ０．２１のＧＩ（Graded Index）マルチモードファイバである。
【００５１】
光ファイバ１１２（第２の光ファイバ）は、一端が光ファイバ１０２の他端と光接続器１１１によって光結合される。ここで、光ファイバ１１２は、例えばコア径５０μｍ、クラッド径１２５μｍ、ＮＡ０．２１のＧＩ（Graded Index）マルチモードファイバである。
【００５２】
センサーユニット１０３ａは、上述したセンサーユニット１０３（図３参照）において光絞り部材３４を省略した構成を有しており、光ファイバ１１２の他端側に配置される光検出器３２を備える。
【００５３】
図１０は、光接続器の構成例を説明する図である。図１０に示す光接続器１１１は、光ファイバ１０２と光ファイバ１１２の相互間を、光軸を合わせて接続するものであり、光絞り部材１１３と、集光レンズ１１４を含んで構成される。光絞り部材１１３は、光ファイバ１０２の他端と光ファイバ１１２の一端との相互間に配置され、光ファイバ１０２から出射する放射光のうち光軸付近の一部成分を通過させる。この光絞り部材１１３の詳細については上述した第１の実施形態と同様である（図４参照）。集光レンズ１１４は、光絞り部材１１３と光ファイバ１１２との相互間に配置される。なお、集光レンズ１１４は光ファイバ１０２と光絞り部材１１３との相互間に配置されてもよい。
【００５４】
図１１は、光接続器の他の構成例を説明する図である。図１１に示す光接続器１１１は、光絞り部材１１３と、一対のコリメートレンズ１２２、１２３を含んで構成される。コリメートレンズ１２２は、光ファイバ１０２と光ファイバ１１２との相互間にであって光ファイバ１０２側に配置される。コリメートレンズ１２３は、光ファイバ１０２と光ファイバ１１２との相互間にであって光ファイバ１１２側に配置される。光絞り部材１１３は、各コリメートレンズ１２２、１２３の相互間に配置され、各コリメートレンズ１２２、１２３の間を通過する略平行光のうち光軸付近の一部成分を通過させる。
【００５５】
上述した図１０又は図１１に示すような構成の光接続器１１１を用いることによっても、トレランスカーブのピークを顕著化させることが可能となる。かかる構成の位置決め装置を用いた光モジュールの製造方法については、第１の実施形態と同様であり、ここでは説明を省略する。
【００５６】
なお、以下のように、光絞り部材３４を介在させない光学系と光絞り部材３４を介在させる光学系の２つを設けて、上記と同様に、先に粗調整を行い、その後に微調整を行うようにしてもよい。
【００５７】
図１２は、２つの光学系を設ける場合の位置決め装置の構成例を説明するブロック図である。図１２に示す位置決め装置は、カンパッケージ１００とコネクタ部品１０１との位置決めを行うためのものであり、光ファイバ１０７、１０８、１０９、１１２、２つのセンサーユニット１０３ａ、計測システム１０４、可動ステージ１０５、光分岐器１０６、光接続器１１１を含んで構成される。光ファイバ１０７〜１０９と光分岐器１０６を組み合わせることにより、本発明における「共通の一端と第１及び第２の他端とを備える第１の光ファイバ」が構成される。光ファイバ１０７はその一端がコネクタ部品に装着される。光ファイバ１０８の他端（第１の他端）は、光接続器１１１を介して光ファイバ１１２と接続される。各光ファイバ１０９、１１２の他端側にはそれぞれセンサーユニット１０３ａが配置される。センサーユニット１０３ａの詳細構成は上述した通りである。光ファイバ１０７の他端及び各光ファイバ１０８、１０９の一端はそれぞれ光分岐器１０６に接続されており、光ファイバ１０７の他端から出射する光が分岐され、各光ファイバ１０８、１０９の一端に入射する。
【００５８】
上述した図１２に示す構成の位置決め装置を用いた光モジュールの製造方法については第１の実施形態と同様であり、ここでは説明を省略する。
【００５９】
以上のような構成によっても、センサーユニット１０３によって観測されるトレランスカーブのピーク特性を顕著化することができる。
【００６０】
１．３．第３の実施形態
第１及び第２の実施形態では、光絞り部材を設けることによってトレランスカーブにピーク特性を生じさせていたが、コア径の異なる光ファイバを組み合わせることによっても同様の効果を得ることができる。
【００６１】
図１３は、第３の実施形態の位置決め装置の構成例を説明する図である。なお、第３の実施形態の位置決め装置の全体構成は上述した第２の実施形態の場合（図９、図１２参照）と同様であり、光接続器の構成及び光ファイバのコア径の大小関係が変更される。このため、全体構成は図示を省略する。図１３に示すように、第３の実施形態の光接続器１３１は、２つの光ファイバ１０２、１３２を直接的に光結合させるものである。光ファイバ１０２は、上述したように一端が光モジュールのコネクタ部品に装着される。また、光ファイバ１３２は、一端が光接続器１３１によって光ファイバ１０２と光学的に接続され、他端がセンサーユニット１０３ａに接続される。図示のように、光ファイバ１３２は光ファイバ１０２よりもコア径が小さい。例えば、光ファイバ１０２のコア径が５０μｍである場合に、光ファイバ１３２のコア径は２０〜４０μｍ程度に設定される。各光ファイバのコアの特性は、屈折率分布型（ＧＩ）、屈折率段階型（ＳＩ）のいずれであってもよい。
【００６２】
このように、コア径の大小関係を利用することによっても、光ファイバ１３２に入射する光にケラれを生じさせて、センサーユニット１０３ａによって観測されるトレランスカーブのピーク特性を顕著化することができる。
【００６３】
１．４．第４の実施形態
以下のように、光検出器の受光面の大きさを光ファイバから出射する放射光のスポットよりも小さくなるようにすることによっても、トレランスカーブにピーク特性を生じさせることができる。
【００６４】
図１４は、第４の実施形態の光モジュールの製造装置の概略構成を説明するブロック図である。図１４に示す位置決め装置は、カンパッケージ１００とコネクタ部品１０１の位置決めを行うためのものであり、光ファイバ１０２、センサーユニット１４３、計測システム１０４、可動ステージ１０５を含んで構成される。センサーユニット１４３以外の各構成の詳細については上述した実施形態と同様である。
【００６５】
図１５は、第４の実施形態のセンサーユニットの詳細構成を説明する図である。図１５に示すセンサーユニット１４３は、光ファイバ１０２の他端に取り付けられたフェルール１４１と、このフェルール１４１を支持する支持体１４２と、光ファイバ１０２の他端と所定距離を確保して配置された光検出器３２ａと、を含んで構成される。
【００６６】
図１６は、光検出器と光ファイバとの相互間距離について説明する図である。図１６では、光ファイバ１０２の他端から出射する放射光の光軸Ｌを通る断面が模式的に示されている。光検出器３２ａは、光ファイバ１０２の他端から出射する放射光のスポットよりも受光面３６ａが相対的に小さくなり、当該放射光のうち光軸Ｌの付近の一部成分が受光面３６ａに入射するように、光ファイバ１０２との相互間距離を設定して配置される。より具体的には、光ファイバ１０２の他端（出射点Ｐ）から出射する放射光は、図示のように光軸Ｌを基準とした放射角θ２（例えば１２°程度）で拡がる。このとき、放射光のうち放射角θ１（例えば４°〜８°程度）を有する一部成分のみを受光面３６ａに入射させるために、光ファイバ１０２の他端と光検出器３２ａの受光面３６ａとの距離ｄは以下の式（１）のように設定される。ここで、受光面３６ａが円形であり、その径をｒとする。
ｄ＝ｒ／２ｔａｎθ１        ・・・（１）
【００６７】
したがって、距離ｄを上記のｒ／２ｔａｎθ１、又はそれ以上に設定することにより、トレランスカーブのピークを顕在化することができる。例えば、受光面３６ａの径ｒが１３ｍｍであるとすると、放射光のうち放射角θ１が４°の一部成分を受光面３６ａに入射させる際の距離ｄは約９３ｍｍとなる。同様に、放射光のうち放射角θ１が６°の一部成分を受光面３６ａに入射させる際の距離ｄは約６２ｍｍとなる。同様に、放射光のうち放射角θ１が８°の一部成分を受光面３６ａに入射させる際の距離ｄは約４６ｍｍとなる。なお、上述した図１４に示す構成の位置決め装置を用いた光モジュールの製造方法については、第１の実施形態等と同様でありここでは説明を省略する。
【００６８】
また、上記の各実施形態と同様に２つの光学系を設けて、先に粗調整を行い、その後に微調整を行うようにしてもよい。
【００６９】
図１７は、２つの光学系を設ける場合の位置決め装置の構成例を説明するブロック図である。図１７に示す位置決め装置は、カンパッケージ１００とコネクタ部品１０１との位置決めを行うためのものであり、光ファイバ１０７、１０８、１０９、２つのセンサーユニット１４３、１４３ａ、計測システム１０４、可動ステージ１０５、光分岐器１０６、を含んで構成される。光ファイバ１０７の他端及び各光ファイバ１０８、１０９の一端はそれぞれ光分岐器１０６に接続されており、光ファイバ１０７の他端から出射する光が分岐され、各光ファイバ１０８、１０９の一端に入射する。光ファイバ１０７〜１０９と光分岐器１０６を組み合わせることにより、本発明における「共通の一端と第１及び第２の他端とを備える光ファイバ」が構成される。光ファイバ１０７はその一端がコネクタ部品に装着される。各光ファイバ１０８、１０９の他端側にはそれぞれセンサーユニット１４３、１４３ａが配置される。センサーユニット１４３の詳細構成は上述した通りである。また、センサーユニット１４３ａについては、センサーユニット１４３と同様な構成を有しており、光ファイバ１０９から出射する放射光の全ての成分（図示の放射角θ２に相当する成分）が受光面３６ａに入射するように、光ファイバ１０９の他端と光検出器３２ａとの相互間距離ｄが狭められている。例えば、受光面３６ａの径ｒが１３ｍｍであるとすると、光ファイバ１０９の他端と光検出器３２ａの相互間距離ｄは約１６ｍｍとなる。なお、上述した図１７に示す構成の位置決め装置を用いた光モジュールの製造方法については第１の実施形態等と同様でありここでは説明を省略する。
【００７０】
このように、放射光のスポットと受光面との大小関係を利用することによっても、光検出器３２ａに入射する光にケラれを生じさせて、センサーユニット１４３によって観測されるトレランスカーブのピーク特性を顕著化することができる。
【００７１】
２．光モジュールの評価方法および評価装置
２．１．第５の実施形態
図１８は、第５の実施形態の光モジュールの評価装置の概略構成を説明するブロック図である。図１８に示す評価装置は、光モジュール２００に含まれる発光素子と、コネクタ部品（支持部材）１０１との相対位置を評価するための装置である。評価装置は、光ファイバ１０２、センサーユニット１０３、計測システム１０４、固定部材２０５、および加圧器２１２を含む。
【００７２】
図１９は、図１８における光モジュール２００の詳細構成を説明する断面図である。本実施の形態にかかる光モジュール２００は、カンパッケージ１００とコネクタ部品１０１とを有する。カンパッケージ１００は、発光素子１０を金属等からなる筐体によりパッケージングして構成されている。発光素子１０は、例えばマルチモード発光するＶＣＳＥＬ（Vertical Cavity Surface Emitting Diode）である。
【００７３】
コネクタ部品１０１は、カンパッケージ１００を支持する孔状の支持部１４と、発光素子１０と光軸を合わせて配置され、発光素子１０から出射する光を集光して光ファイバ１０２の一端に導くレンズ部１６と、光ファイバ１０２の一端が装着され、これを支持するスリーブ部１８と、を備える。本例では、光ファイバ１０２の一端にはフェルール２０８が装着されており、当該フェルール２０８がスリーブ部１８に挿入される。ここで、光ファイバ１０２（評価用光ファイバ）は、通信用光ファイバと同様のものであることができ、例えばコア径５０μｍ、クラッド径１２５μｍ、ＮＡ０．２１のＧＩ（Graded Index）マルチモードファイバである。
【００７４】
固定部材２０５は、光モジュール２００の発光素子１０の位置が移動しないように、光モジュール２００を固定する。
【００７５】
加圧器２１２は、フェルール２０８または光ファイバ１０２に力Ｆを加えることにより、光ファイバ１０２の一端の位置を移動させる。ここで光ファイバ１０２の一端の位置は、たとえば光軸と垂直な方向、即ち図１８におけるｘ方向またはｙ方向に移動させることができる。本実施の形態にかかる加圧器２１２は、任意の重さのおもり２１０をフェルール２０８に取り付けることにより、フェルール２０８または光ファイバ１０２に力Ｆを加えることができる。おもり２１０の重さや取り付ける方向および位置を変えることによって、光ファイバ１０２に加える力Ｆの方向や大きさを変えることができる。
【００７６】
センサーユニット１０３およびセンサーユニット１０３に含まれる光絞り部材３４の詳細については、上述した第１の実施形態にかかるセンサーユニット１０３と同様であるので説明を省略する。
【００７７】
図２０は、加圧器２１２によって光ファイバ１０２の一端の位置を移動させながら発光素子１０を発光させて光検出器３２により光量検出を行った際に得られる特性曲線（トレランスカーブ）の一例である。より具体的には、図２０は、光絞り部材３４を介在させずに、光ファイバ１０２から出射する放射光をすべて光検出器３２の受光面３６に入射させた場合の特性曲線と、光絞り部材３４を介在させることにより、放射光の一部成分を通過させて光検出器３２の受光面に入射させた場合の特性曲線とを示す。
【００７８】
図２０に示すように、光絞り部材３４を介在させることによってケラれを生じさせ、放射光をある放射角θ１で区切った一部成分だけ検出することにより、台形状であったトレランスカーブが狭くなり、ピークを持った曲線へと変化する。
【００７９】
計測システム１０４は、センサーユニット１０３が検出した光量に基づいて発光素子１０と光ファイバ１０２との相対位置を評価する。たとえば計測システム１０４は、センサーユニット１０３検出した光量に基づいてトレランスカーブを作成し、作成したトレランスカーブに基づいて光モジュール２００を評価することができる。計測システム１０４は、光ファイバ１０２の一端の位置毎に光量を検出することによりトレランスカーブを得ることができる。
【００８０】
具体的には、計測システム１０４は、トレランスカーブに基づいて、加圧器２１２がフェルール２０８または光ファイバ１０２に力Ｆを加えないときの位置（ｘ＝０、ｙ＝０）に、光量の最大値であるピークが得られたか否かを判断することができる。また計測システム１０４は、ピークの位置が（ｘ＝０、ｙ＝０）にない場合には、ピークの位置と位置（ｘ＝０、ｙ＝０）との間の距離を算出することにより、軸ずれの評価をすることができる。
【００８１】
このように、本実施の形態にかかる評価装置は、光絞り部材３４を有することにより、トレランスカーブのピークが明瞭になるため、精度良く光モジュール２００の軸ずれを評価することができる。
【００８２】
次に、上記評価装置を用いて光モジュールを評価する方法について説明する。
【００８３】
まず、光モジュール２００を固定部材２０５に固定する。次いで光ファイバ１０２の一端に取り付けられているフェルール２０８をコネクタ部品１０１に装着する。
【００８４】
次に、光モジュール２００内の発光素子１０を発光させながら、光ファイバ１０２の一端の位置を移動させる。本実施の形態にかかる評価装置は、加圧器２１２を用いて、フェルール２０８に力Ｆをかけることにより、光ファイバ１０２の一端の位置を移動させる。そして、光ファイバ１０２の一端の位置毎に、光ファイバ１０２を介してセンサーユニット１０３内の光検出器３２により光量検出を行う。光検出器３２によって検出された光量は順次、計測システム１０４にデータとして取り込まれる。
【００８５】
次に、計測システム１０４は、光検出器３２によって検出された光量に基づいて発光素子１０と光ファイバ１０２との相対位置、即ち発光素子１０とコネクタ部品１０１との相対位置を評価する。
【００８６】
なお、以下のように、光絞り部材３４を介在させない光学系と光絞り部材３４を介在させる光学系の２つを設けて、上述した光モジュール２００の評価とともに、光絞り部材３４を介在させずに光モジュール２００の評価を行ってもよい。
【００８７】
図２１は、２つの光学系を設ける場合の評価装置の構成例を説明するブロック図である。図２１に示す評価装置は、光モジュール２００に含まれる発光素子と、コネクタ部品（支持部材）１０１との相対位置を評価するための装置である。評価装置は、光ファイバ１０７、１０８、１０９、センサーユニット１０３、１０３ａ、計測システム１０４、固定部材２０５、および加圧器２１２を含む。
【００８８】
光ファイバ１０７〜１０９と光分岐器１０６を組み合わせることにより、「共通の一端と第１及び第２の他端とを備える光ファイバ」が構成される。光ファイバ１０７はその一端がコネクタ部品に装着される。光ファイバ１０８の他端（第１の他端）側には、センサーユニット１０３ａが配置される。光ファイバ１０９の他端（第２の他端）側には、センサーユニット１０３が配置される。光ファイバ１０７の他端及び各光ファイバ１０８、１０９の一端はそれぞれ光分岐器１０６に接続されており、光ファイバ１０７の他端から出射する光が分岐され、各光ファイバ１０８、１０９の一端に入射する。センサーユニット１０３の詳細構成は上述した通りであり（図３参照）、光ファイバ１０９の他端とセンサーユニット１０３に含まれる光検出器３２（第２の光検出器）との相互間に光絞り部材３４が配置される。また、センサーユニット１０３ａは、センサーユニット１０３から光絞り部材３４を省略した構成を備えている。
【００８９】
次に、図２１に示す評価装置を用いて光モジュールを評価する方法について説明する。
【００９０】
まず、光モジュール２００を固定部材２０５に固定する。次いで光ファイバ１０７の一端に取り付けられているフェルール２０８をコネクタ部品１０１に装着する。
【００９１】
次に、光モジュール２００内の発光素子１０を発光させながら、光ファイバ１０２の一端の位置を移動させる。本実施の形態にかかる評価装置は、加圧器２１２を用いて、フェルール２０８に力Ｆをかけることにより、光ファイバ１０７の一端の位置を移動させる。そして、光ファイバ１０７の一端の位置毎に、センサーユニット１０３および１０３ａ内の光検出器３２により光量検出を行う。光検出器３２によって検出された光量は順次、計測システム１０４にデータとして取り込まれる。
【００９２】
次に、計測システム１０４は、センサーユニット１０３内の光検出器３２によって検出された光量に基づいて発光素子１０と光ファイバ１０７との相対位置、即ち発光素子１０とコネクタ部品１０１との相対位置を評価する。また、計測システム１０４は、センサーユニット１０３ａ内の光検出器３２によって検出された光量に基づいて、発光素子１０の光出力を測定する。
【００９３】
以上のように、第１の実施形態によれば、光絞り部材を介在させることにより、光検出器によって検出される光量の特性、すなわちトレランスカーブを台形状から明りょうなピークを持つ形状に変化させることができる。このトレランスカーブに基づいて光モジュールを評価することにより、短時間で精度よく評価を行うことが可能となる。また、上記評価装置は、光モジュール２００の製造ラインに設けられることが可能であるため、光モジュールの製造途中で評価を行うことができる。したがって、光モジュールの量産に適した評価技術が得られる。
【００９４】
２．２．第６の実施形態
第５の実施形態では、光検出器の手前に光絞り部材を設けることによってトレランスカーブにピーク特性を生じさせていたが、光絞り部材を光ファイバの途中に配置してもよい。
【００９５】
図２２は、第６の実施形態の光モジュールの評価装置の概略構成を説明するブロック図である。図２２に示す評価装置は、光モジュール２００に含まれる発光素子と、コネクタ部品（支持部材）１０１との相対位置を評価するための装置である。評価装置は、光ファイバ１０２および１１２、センサーユニット１０３ａ、計測システム１０４、固定部材２０５、光接続器１１１、および加圧器２１２を含む。
【００９６】
光ファイバ１０２（第１の評価用光ファイバ）は、一端がコネクタ部品１０１に装着される。ここで、光ファイバ１０２は、例えばコア径５０μｍ、クラッド径１２５μｍ、ＮＡ０．２１のＧＩ（Graded Index）マルチモードファイバである。
【００９７】
光ファイバ１１２（第２の評価用光ファイバ）は、一端が光ファイバ１０２の他端と光接続器１１１によって光結合される。ここで、光ファイバ１１２は、例えばコア径５０μｍ、クラッド径１２５μｍ、ＮＡ０．２１のＧＩ（Graded Index）マルチモードファイバである。
【００９８】
センサーユニット１０３ａは、上述したセンサーユニット１０３（図３参照）において光絞り部材３４を省略した構成を有しており、光ファイバ１１２の他端側に配置される光検出器３２を備える。
【００９９】
光接続器の詳細については、図１０および図１１における光接続器と同様であるので、説明を省略する。
【０１００】
図２３は、２つの光学系を設ける場合の評価装置の構成例を説明するブロック図である。図２３に示す評価装置は、光モジュール２００に含まれる発光素子と、コネクタ部品（支持部材）１０１との相対位置を評価するための装置である。評価装置は、光ファイバ１０７、１０８、１０９、１１２、２つのセンサーユニット１０３ａ、計測システム１０４、固定部材２０５、光分岐器１０６、光接続器１１１、および加圧器２１２を含む。
【０１０１】
光ファイバ１０７〜１０９と光分岐器１０６を組み合わせることにより、「共通の一端と第１及び第２の他端とを備える第１の光ファイバ」が構成される。光ファイバ１０７はその一端がコネクタ部品に装着される。光ファイバ１０８の他端（第１の他端）は、光接続器１１１を介して光ファイバ１１２と接続される。各光ファイバ１０９、１１２の他端側にはそれぞれセンサーユニット１０３ａが配置される。センサーユニット１０３ａの詳細構成は上述した通りである。光ファイバ１０７の他端及び各光ファイバ１０８、１０９の一端はそれぞれ光分岐器１０６に接続されており、光ファイバ１０７の他端から出射する光が分岐され、各光ファイバ１０８、１０９の一端に入射する。
【０１０２】
上述した図２３に示す構成の評価装置を用いた光モジュールの評価方法については第１の実施形態と同様であり、ここでは説明を省略する。
【０１０３】
以上のような構成によっても、センサーユニット１０３によって観測されるトレランスカーブのピーク特性を顕著化することができる。
【０１０４】
２．３．第７の実施形態
第５及び第６の実施形態では、光絞り部材を設けることによってトレランスカーブにピーク特性を生じさせていたが、コア径の異なる光ファイバを組み合わせることによっても同様の効果を得ることができる。
【０１０５】
第７の実施形態の評価装置の全体構成は上述した第６の実施形態の場合と同様であり、光接続器の構成及び光ファイバのコア径の大小関係が変更される。このため、全体構成は図示を省略する。また、第７の実施形態にかかる光接続器についても、第３の実施形態にかかる光接続器１３１（図１３参照）と同様であるため、説明を省略する。
【０１０６】
このように、コア径の大小関係を利用することによっても、センサーユニット１０３ａによって観測されるトレランスカーブのピーク特性を顕著化することができる。
【０１０７】
２．４．第８の実施形態
以下のように、光検出器の受光面の大きさを光ファイバから出射する放射光のスポットよりも小さくなるようにすることによっても、トレランスカーブにピーク特性を生じさせることができる。
【０１０８】
図２４は、第８の実施形態の光モジュールの評価装置の概略構成を説明するブロック図である。図２４に示す評価装置は、光モジュール２００に含まれる発光素子と、コネクタ部品（支持部材）１０１との相対位置を評価するための装置である。評価装置は、光ファイバ１０２、センサーユニット１４３、計測システム１０４、固定部材２０５、および加圧器２１２を含む。センサーユニット１４３以外の各構成の詳細については上述した実施形態と同様である。また、センサーユニット１４３の構成の詳細については、図１５および第４の実施形態と同様である。
【０１０９】
図１５に示すようなセンサーユニット１４３を用いることによって、光検出器の受光面を光ファイバ１０２が出射した光の光軸を含む一部成分のみを受光する位置に設けることができる。即ち、光検出器の受光面は、その位置を調整することにより、光ファイバ１０２の他端から出射する放射光のスポットよりも相対的に小さくすることができる。
【０１１０】
なお、光ファイバから出射した放射光のすべてを受光することのできる光検出器を有するセンサーユニットを、上述したセンサーユニット１４３とともに設けてもよい。
【０１１１】
図２５は、２つのセンサーユニットを設ける場合の評価装置の構成例を説明するブロック図である。図２５に示す評価装置は、光ファイバ１０７、１０８、１０９、２つのセンサーユニット１４３、１４３ａ、計測システム１０４、固定部材２０５、光分岐器１０６、および加圧器２１２を含む。
【０１１２】
光ファイバ１０７の他端及び各光ファイバ１０８、１０９の一端はそれぞれ光分岐器１０６に接続されており、光ファイバ１０７の他端から出射する光が分岐され、各光ファイバ１０８、１０９の一端に入射する。光ファイバ１０７〜１０９と光分岐器１０６を組み合わせることにより、「共通の一端と第１及び第２の他端とを備える光ファイバ」が構成される。光ファイバ１０７はその一端がコネクタ部品に装着される。各光ファイバ１０８、１０９の他端側にはそれぞれセンサーユニット１４３、１４３ａが配置される。センサーユニット１４３の詳細構成は上述した通りである。また、センサーユニット１４３ａについては、センサーユニット１４３と同様な構成を有しており、光ファイバ１０９から出射する放射光の全ての成分（図１６示す放射角θ２に相当する成分）が受光面３６ａに入射するように、光ファイバ１０９の他端と光検出器３２ａとの相互間距離ｄが狭められている。例えば、受光面３６ａの径ｒが１３ｍｍであるとすると、光ファイバ１０９の他端と光検出器３２ａの相互間距離ｄは約１６ｍｍとなる。なお、上述した図２４および図２５に示す構成の評価装置を用いた光モジュールの評価方法については第５の実施形態等と同様でありここでは説明を省略する。
【０１１３】
このように、放射光のスポットと受光面との大小関係を利用することによっても、光検出器３２ａに入射する光にケラれを生じさせて、センサーユニット１４３によって観測されるトレランスカーブのピーク特性を顕著化することができる。
【０１１４】
３．その他の実施態様
なお、本発明は上述した各実施形態の内容に限定されるものではなく、本発明の要旨の範囲内において種々の変形実施が可能である。例えば、上述した実施形態では光絞り部材の一例として開口を有するピンホール板を挙げていたが、光絞り部材の構造はこれに限定されない。例えば、開口を有する遮光膜を透明板の表面に形成することによって光絞り部材を構成してもよい。また、上述した実施形態では、缶封止された発光素子とコネクタ部品との位置決めについて説明していたが、缶封止されていない形態の発光素子であっても本発明を適用することが可能である。
【図面の簡単な説明】
【０１１５】
【図１】第１の実施形態の光モジュールの製造装置の概略構成を説明するブロック図である。
【図２】光モジュールの詳細構成を説明する断面図である。
【図３】センサーユニットの詳細構成を説明する断面図である。
【図４】光絞り部材について詳細に説明する図である。
【図５】光量検出を行った際に得られる特性曲線（トレランスカーブ）の一例である。
【図６】光量検出を行った際に得られる特性曲線（トレランスカーブ）の一例である。
【図７】光量検出を行った際に得られる特性曲線（トレランスカーブ）の一例である。
【図８】２つの光学系を設ける場合の位置決め装置の構成例を説明するブロック図である。
【図９】第２の実施形態の光モジュールの製造装置の概略構成を説明するブロック図である。
【図１０】光接続器の構成例を説明する図である。
【図１１】光接続器の他の構成例を説明する図である。
【図１２】２つの光学系を設ける場合の位置決め装置の構成例を説明するブロック図である。
【図１３】第３の実施形態の位置決め装置の構成例を説明する図である。
【図１４】第４の実施形態の光モジュールの製造装置の概略構成を説明するブロック図である。
【図１５】第４の実施形態のセンサーユニットの詳細構成を説明する図である。
【図１６】光検出器と光ファイバとの相互間距離について説明する図である。
【図１７】２つの光学系を設ける場合の位置決め装置の構成例を説明するブロック図である。
【図１８】第５の実施形態の光モジュールの評価装置の概略構成を説明するブロック図である。
【図１９】光モジュールの詳細構成を説明する断面図である。
【図２０】光量検出を行った際に得られる特性曲線（トレランスカーブ）の一例である。
【図２１】２つの光学系を設ける場合の評価装置の構成例を説明するブロック図である。
【図２２】第６の実施形態の光モジュールの評価装置の概略構成を説明するブロック図である。
【図２３】２つの光学系を設ける場合の評価装置の構成例を説明するブロック図である。
【図２４】第７の実施形態の評価装置の構成例を説明する図である。
【図２５】２つの光学系を設ける場合の評価装置の構成例を説明するブロック図である。
【符号の説明】
【０１１６】
１０……発光素子、１２……接着剤、１４……コネクタ部品、１６……レンズ部、１８……スリーブ部、３０……アダプタ部、３２……光検出器、３４……光絞り部材、３６……受光面、１００……カンパッケージ、１０１……コネクタ部品、１０２……光ファイバ、１０３……センサーユニット、１０４……計測システム、１０５……可動ステージ、２００……光モジュール、２０５……固定部材、２０８……フェルール、２１０……おもり、２１２……加圧器
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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【図２４】
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【図２５】
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【図２０】
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