(57)【要約】【課題】画像自身の耐久性を十分に確保する。【解決手段】本発明に係る情報記録媒体としてのＩＣカード１は、画像記録用インクで画像２ａ，２ｂが記録された基体１０と、基体１０の表面を保護する表面保護層８とを有し、表面保護層８は、画像２ａ，２ｂを覆うように形成されかつ基体１０上の画像２ａ，２ｂが記録された部位より破断伸度が大きい。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
画像記録用インクで画像が記録された基体と、
前記画像を覆った状態で前記基体の表面を保護する表面保護層とを有し、
前記表面保護層は、表面保護用インクで形成されかつ前記基体上の前記画像が記録された部位より破断伸度が大きいことを特徴とする情報記録媒体。
【請求項２】
請求項１に記載の情報記録媒体において、
非接触型のＩＣモジュールを内蔵していることを特徴とする情報記録媒体。
【請求項３】
請求項２に記載の情報記録媒体において、
前記ＩＣモジュールのＩＣチップ上の前記画像の記録層及び／又は前記表面保護層は弾性率が１０〜８００ＭＰａであることを特徴とする情報記録媒体。
【請求項４】
請求項１〜３のいずれか一項に記載の情報記録媒体において、
前記画像がインクジェット方式で記録され、
前記表面保護層もインクジェット方式で形成されていることを特徴とする情報記録媒体。
【請求項５】
請求項１〜４のいずれか一項に記載の情報記録媒体において、
前記画像記録用インク及び表面保護用インクがともに光硬化型のインクであることを特徴とする情報記録媒体。
【請求項６】
請求項１〜５のいずれか一項に記載の情報記録媒体において、
前記表面保護用インクが導電性粒子を含有していることを特徴とする情報記録媒体。
【請求項７】
請求項１〜６のいずれか一項に記載の情報記録媒体において、
前記画像が文字画像、顔画像及び模様のいずれかを含むものであることを特徴とする情報記録媒体。
【請求項８】
請求項１〜７のいずれか一項に記載の情報記録媒体において、
前記基体の一方の面には前記画像が記録され、
前記基体の他方の面には筆記層が設けられていることを特徴とする情報記録媒体。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、キャッシュカード、各種免許証、ＩＣカード等のＩＤカードや証券、手形などの重要書類に適用可能な情報記録媒体に関する。
【背景技術】
【０００２】
キャッシュカード、各種免許証、ＩＣカード等の情報記録媒体には、通常、個人認証用の情報が文字画像や顔画像等として記録されており、近年では、簡便・安価に記録可能という理由から、上記画像はインクジェット方式により記録されるようになっている。
【０００３】
ところで、当該画像は、情報記録媒体の基体の表面に単に記録されただけでは曲げ等の外力に対し弱く、図８に示すように、当該画像を構成するインクがその外力に耐え切れずに割れるといった現象が起こる場合がある。そこで、近年では、情報記録媒体の表面に表面保護層が形成されるようになっており、例えば、特許文献１では、画像を記録した基体上に光硬化型樹脂をインクジェット方式により吐出して表面保護層を形成する旨記載されている。
【特許文献１】特開２０００−２５３７０号公報（段落番号００１１〜００１３等参照）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、特許文献１に記載の技術のように、情報記録媒体の基体上に単に表面保護層を形成するといった技術では、インクの割れ等を十分に配慮したものとは言えず、画像自身の耐久性を確保するには不十分である。
本発明の目的は、画像自身の耐久性を十分に確保することである。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
上記課題を解決するため本発明に係る情報記録媒体は、
画像記録用インクで画像が記録された基体と、
前記画像を覆った状態で前記基体の表面を保護する表面保護層とを有し、
前記表面保護層は、表面保護用インクで形成されかつ前記基体上の前記画像が記録された部位より破断伸度が大きいことを特徴としている。
【０００６】
上記情報記録媒体においては、
非接触型のＩＣモジュールを内蔵していてもよく、
前記ＩＣモジュールのＩＣチップ上の前記画像の記録層及び／又は前記表面保護層は弾性率が１０〜８００ＭＰａであるのが好ましい。
【０００７】
上記情報記録媒体においては、
前記画像がインクジェット方式で記録され、前記表面保護層もインクジェット方式で形成されているのが好ましく、
前記画像記録用インク及び前記表面保護用インクがともに光硬化型のインクであるのが好ましく、更に前記表面保護用インクが導電性粒子を含有しているのが好ましい。
【０００８】
上記情報記録媒体においては、
前記画像が文字画像、顔画像及び模様のいずれかを含むものである。
【０００９】
上記情報記録媒体においては、
前記基体の一方の面には前記画像が記録され、
前記基体の他方の面には筆記層が設けられていてもよい。
【発明の効果】
【００１０】
本発明によれば、表面保護層が画像を覆うように形成されかつ基体上の画像が記録された部位より破断伸度が大きいため、画像に曲げ等の外力が加わってもそれを覆う表面保護層が画像を構成する部位より伸張し、画像自身の耐久性を十分に確保することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１１】
以下、図面を参照しながら本発明を実施するための最良の形態について説明する。ただし、以下に述べる実施形態には、本発明を実施するために技術的に好ましい種々の限定が付されているが、発明の範囲は以下の実施形態及び図示例に限定されるものではない。
【００１２】
本発明に係る情報記録媒体は、制限はないが、好ましくはキャッシュカード、従業者証、社員証、会員証、学生証、外国人登録証、各種免許証、ＩＣカード等のＩＤカードや証券、手形などの重要書類に適用することができる。本発明に係る情報記録媒体をＩＤカードに適用する場合には、当該ＩＤカードはその構成に特に制限は無いが、イメージワイズに構成される画像要素、すなわち顔画像等の認証識別画像、文字情報、フォーマット印刷、紋様から選ばれる少なくとも１つを設けたカードである。当該ＩＤカードは、セキュリティ、利便性の観点よりＩＣチップを搭載する非接触ＩＣカードであることが好ましい。
【００１３】
本実施形態では、本発明に係る情報記録媒体をＩＣカードに適用した場合について説明する。
図１はＩＣカード１の平面図であり、図２はＩＣカード１の断面図であり、図３はＩＣカード１の断面分解図である。
【００１４】
図１に示す通り、ＩＣカード１は矩形状を呈した基体１０を有し、その表面（後述の表面シート３の表面）に「従業員証」，「氏名」，「ＩＤ」，「所属」を示す文字画像２ａと、ＩＣカード１の所有者の顔画像２ｂとが記録された構成を有している。
文字画像２ａ，顔画像２ｂは、公知のインクジェット方式により画像記録に適した専用の画像記録用インク（後述参照）で記録されている。
【００１５】
なお、図１では、基体１０に記録された画像として文字画像２ａ，顔画像２ｂのみを図示したが、基体１０に記録可能な画像としては、罫線、社名、カード名称、注意事項、発行元電話番号、住所、生年月日等の個人情報やＩＣカード１の固有番号、固有記号、固有表示部等が含まれ、その他に模様等も含まれる。
【００１６】
図２，３に示す通り、基体１０は、表面シート３と裏面シート７との間に接着剤層４，６を介してＩＣモジュール５が内蔵された構成を有している。
【００１７】
表面シート３，裏面シート７は、基体１０の表面と裏面とを構成する矩形状の支持体であって、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンテレフタレート／イソフタレート共重合体等のポリエステル樹脂、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリメチルペンテン等のポリオレフィン樹脂、ポリフッ化ビニル、ポリフッ化ビニリデン、ポリ４フッ化エチレン、エチレン−４フッ化エチレン共重合体等のポリフッ化エチレン系樹脂、ナイロン６、ナイロン6.6等のポリアミド、ポリ塩化ビニル、塩化ビニル／酢酸ビニル共重合体、エチレン／酢酸ビニル共重合体、エチレン／ビニルアルコール共重合体、ポリビニルアルコール、ビニロン等のビニル重合体、生分解性脂肪族ポリエステル、生分解性ポリカーボネート、生分解性ポリ乳酸、生分解性ポリビニルアルコール、生分解性セルロースアセテート、生分解性ポリカプロラクトン等の生分解性樹脂、三酢酸セルロース、セロファン等のセルロース系樹脂、ポリメタアクリル酸メチル、ポリメタアクリル酸エチル、ポリアクリル酸エチル、ポリアクリル酸ブチル、等のアクリル系樹脂、ポリスチレン、ポリカーボネート、ポリアリレート、ポリイミド等の合成樹脂シート、又は上質紙、薄葉紙、グラシン紙、硫酸紙等の紙、金属箔等の単層体或いはこれら２層以上の積層体で構成されている。
表面シート３，裏面シート７は厚みが30〜300μｍ、望ましくは50〜200μｍである。
【００１８】
表面シート３，裏面シート７は、場合によっては種類が異なる表面シート３，裏面シート７又は厚さが異なる表面シート３，裏面シート７を複数積層し、貼り合わせ等により構成されたものであってもよい。
表面シート３，裏面シート７は、必要に応じ、易接化処理が施されてもよいし、カップリング剤、ラテックス、親水性樹脂、帯電防止樹脂などの樹脂層が形成されてもよいし、コロナ処理、プラズマ処理等の易接処理が施されてもよいし、熱収縮を低減するためアニール処理が施されてよい。また、基体１０では、基体１０の高機能化のためにエンボス、サイン、ＩＣメモリ、光メモリ、磁気記録層、偽変造防止層、ＩＣチップ、赤外吸収層等の層及び部品を介在させてもよい。
【００１９】
なお、表面シート３には必要に応じて受像層，クッション層などを設けてもよく、裏面シート７には必要に応じてクッション層，筆記層などを設けてもよく、表面シート３，裏面シート７には印刷層を設けてもよい。
下記に、（Ａ）受像層，（Ｂ）クッション層，（Ｃ）筆記層，（Ｄ）印刷層についてそれぞれ説明する。
【００２０】
（Ａ）受像層
受像層とは、書誌情報や識別情報等を画像（文字画像２ａや顔画像２ｂ）としてインクジェット方式、熱転写方式、電子写真方式等により形成することができる層であって、画像記録用インクを受容、拡散、密着、固定等して画像の形成を可能とする層である。
画像記録用インクをインクジェット方式に適用する場合には、一般的に知られている方法を用いることができ、具体的には特開2000-44857号公報や特開平9-71743号公報で記載されているような方法を用いることができる。
画像記録用インクを熱転写方式に適用する場合には、一般的に知られている昇華型熱転写方式、溶融型熱転写方式等が適用可能である。
なお、本実施形態において受像層を設ける場合には、画像記録用インクはインクジェット方式に適用されるのが好ましい。
【００２１】
当該受像層としては、通常知られているバインダーを適宜に用いることができる。
例えばポリ塩化ビニル樹脂、塩化ビニルと他のモノマー（例えばイソブチルエーテル、プロピオン酸ビニル等）との共重合体樹脂、ポリエステル樹脂、ポリ（メタ）アクリル酸エステル、ポリビニルピロリドン、ポリビニルアセタール系樹脂、ポリビニルブチラール系樹脂、ポリビニルアルコール、ポリカーボネート、三酢酸セルロース、ポリスチレン、スチレンと他のモノマー（例えばアクリル酸エステル、アクリロニトリル、塩化エチレン等）との共重合体、ビニルトルエンアクリレート樹脂、ポリウレタン樹脂、ポリアミド樹脂、尿素樹脂、エポキシ樹脂、フェノキシ樹脂、ポリカプロラクトン樹脂、ポリアクリロニトリル樹脂、およびそれらの変性物などを挙げることができるが、好ましいのは、ポリ塩化ビニル樹脂、塩化ビニルと他のモノマーとの共重合体、ポリエステル樹脂、ポリビニルアセタ−ル系樹脂、ポリビニルブチラール系樹脂、スチレンと他のモノマーとの共重合体、エポキシ樹脂、光硬化性樹脂、熱硬化性樹脂などさまざまのバインダーを使用することができる。
具体的な一例として、受像層を、特開平６−２８６３５０号公報や特開平５−６４９８９号公報に記載のような金属イオン化合物やキレート化合物、離型材料等の材料を用いて重層により形成する方法が挙げられる。
また、必要に応じて基材色調剤として染料や顔料、膜強度を向上させるために硬膜剤、カチオン媒染剤、退色防止剤、アニオン、カチオンまたは非イオンの各種界面活性剤、潤滑剤、防腐剤、増粘剤、帯電防止剤、マット剤等の公知の各種添加剤を含有させることもできる。
【００２２】
受像層は、当該受像層を形成する材料を溶媒又は水に分散あるいは溶解してなる受像層用塗工液を調製し、その受像層用塗工液を表面シート３上に塗工し、乾燥する塗工法によって製造されてもよい。
受像層の厚みは、一般に０．０１〜３０μｍ、好ましくは０．０１〜２０μｍ、より好ましくは０．０３〜２０μｍ程度である。
【００２３】
（Ｂ）クッション層
クッション層は、画像（文字画像２ａや顔画像２ｂ）の表面シート３，裏面シート７への密着性の向上や、ＩＣモジュール５の保護のために設けられる層である。
クッション層を構成する材質としては、例えばウレタン樹脂、アクリル樹脂、エチレン系樹脂、ポリプロピレン系樹脂、ブタジエンラバー、エポキシ樹脂、ポリオレフィン、エチレン−酢酸ビニル共重合体、エチレン−アクリル酸エチル共重合体、スチレン−ブタジエン−スチレンブロック共重合体、スチレン−イソプレン−スチレンブロック共重合体、スチレン−エチレン−ブタジエン−スチレンブロック共重合体、スチレン−水素添加イソプレン−スチレンブロック共重合体、ポリブタジエン、特開2002-222403号公報記載の光硬化型樹脂等を用いることができる。
クッション層の厚さは通常、１〜５０μｍ、好ましくは３〜３０μｍである。
クッション層は、受像層と表面シート３との間、筆記層と裏面シート７との間に設けられるのがよく、複数層で構成されていてよい。
【００２４】
（Ｃ）筆記層
筆記層は、バインダーと各種の添加剤で形成することができる。
筆記層は、裏面シート７に筆記をすることができるようにした層である。
筆記層は、筆記性を有するため少なくとも１層以上からなることが好ましく、１〜５層より形成されていることが好ましい。このような筆記層としては、例えば無機微細粉末、多孔質物質等を用いることができる。多孔質物質としては、例えば、シリカ（沈降性、またはゲルタイプ）、タルク、カオリン、クレー、アルミナホワイト、ケイソウ土、酸化チタン、炭酸カルシウム、硫酸バリウム等を使用することができる。
なお、上記多孔質物質は、上記化合物等の中から１種、または２種以上を混合して使用されるようにしてもよい。多孔質物質を含むことができ特に限定はない。
【００２５】
また、その他に、筆記層としてバインダーを用いることができ、例えばセラック、ロジンおよびその誘導体、硝化綿および繊維素誘導体、ポリアミド樹脂、ポリアクリレート樹脂、ポリ塩化ビニル樹脂、ポリ酢酸ビニル樹脂、ポリスチレン樹脂、石油樹脂、環化ゴム、塩化ゴム、塩素化ポリプロピレン、ウレタン樹脂、エポキシ樹脂、ポリエステル樹脂、アクリル樹脂、塩化ビニル、塩化ビニル−酢酸ビニル共重合体、ブチラール樹脂、塩化ビニリデン樹脂、水溶性樹脂等を用いることができる。
【００２６】
また、筆記層として、紫外線により共重合し硬化するプレポリマーを含有するＵＶ硬化型樹脂を用いてもよい。それに用いる共重合性化合物としてはポリオールアクリレート、ポリエステルアクリレート、エポキシアックリレート、ウレタンアクリレート、アルキドアクリレートがあげられる。中でも、ポリエステル樹脂、ポリアクリレート樹脂、ポリ塩化ビニル樹脂、ポリ酢酸ビニル樹脂、ポリアミド樹脂、ポリスチレン樹脂、が好ましく用いられる。
なお、上記樹脂は、上記化合物等の中から１種、または２種以上を混合して使用されるようにしてもよい。
【００２７】
多孔質物質としては粒径が１〜１０μｍのものを用いることができ、好ましくは平均粒径が１〜８μｍであるものを用いることが好ましい。樹脂に対する多孔質物質の重量比は、固形分比で樹脂１００重量部に対し、２０重量部〜１００重量部であることが好ましい。
その他の添加剤としてワックス、界面活性剤、溶剤、水を含んでいてもよく特に制限はない。
【００２８】
筆記層の厚さは、好ましくは、５〜４０μm、更に好ましくは５〜３０μmである。
前記筆記層を形成する場合、場合により裏面シート７との密着性を良好にするために接着層を設けてもよいし、又は筆記性を良好にするためにクッション層などを設けてもよい。
【００２９】
本実施形態では、仕上がった筆記層の表面粗さＲａが２．０μｍ以下であるのが好ましく、０．２〜２．０μｍであるのがより好ましく、０．３〜１．８μｍであるのが更に好ましい。表面粗さＲａが０．２μｍ未満であると筆記性が劣化し問題となる。表面粗さＲａが２．０μｍを上回ると筆記層への表面保護材料との密着性劣化と、表面粗さＲａが粗いために筆記層に手作業又は昇華熱転写方式、溶融熱転写方式、インクジェット方式に昇華熱転写、溶融熱転写、インクジェット、油性ペン、水性ペン、印鑑等により個人識別情報を記載した場合にその記載事項が滲んだりして判別がし難く問題となる。
【００３０】
（Ｄ）印刷層
ＩＣカード１では、印刷層として、受像層上又は筆記層上にフォーマット印刷からなる情報坦持体を設けることができる。情報坦持体は、表面シート３と裏面シート７とを張り合わせる前後いずれかにフォーマット印刷又は、情報記録を行ってもよく、オフセット印刷、グラビア印刷、シルク印刷、スクリーン印刷、凹版印刷、凸版印刷、インクジェット方式、昇華転写方式、電子写真方式、熱溶融方式等のいずれの方式によって形成することができる。特に限定はないが、ＩＣカード１においては、オフセット印刷などで設けることが好ましい。
【００３１】
また、ＩＣカード１では、印刷層は、フォーマット印刷からなる情報坦持体が具備され、識別情報及び書籍情報を記録した複数の選ばれる少なくとも一つが設けられた情報坦持体層から構成されてもよい。印刷層には、罫線、社名、カード名称、注意事項、発行元電話番号等が表記されてもよい。
【００３２】
フォーマット印刷による印刷層は目視による偽造防止の為に透かし印刷、細紋等が採用されてもよく、偽造変造防止層としては印刷物、ホログラム、バーコード、マット調柄、細紋、地紋、凹凸パターンなどで適時選択さ、可視光吸収色材、紫外線吸収材、赤外線吸収材、蛍光増白材、ガラス蒸着層、ビーズ層、光学変化素子層、パールインキ層、燐片顔料層、IC隠蔽層、透かし印刷層などから表シートに印刷等で設けることも可能である。
【００３３】
フォーマット印刷からなる情報坦持体の形成には、日本印刷技術協会出版の「平版印刷技術」、「新・印刷技術概論」、「オフセット印刷技術」、「製版・印刷はやわかり図鑑」等に記載されている一般的なインキを用いて形成することができ、光硬化型インキ、油溶性インキ、溶剤型インキなどにカーボンなどのインキにより形成される。
【００３４】
ＩＣカード１においては、フォーマット印刷層に使用することができる印刷層は、バインダー樹脂の代表例としては、例えば活性光線硬化性樹脂、ポリメタクリル酸メチル系のアクリル系樹脂、ポリスチレン等のスチレン系樹脂、ポリ塩化ビニル等の塩化ビニル系樹脂、ポリ塩化ビニリデン等の塩化ビニリデン系樹脂、ポリエチレンテレフタレート等のポリエステル系樹脂、酢酸セルロース等のセルロース系樹脂、ポリビニルブチラール等のポリビニルアセタール系樹脂、エポキシ系樹脂、アミド系樹脂、ウレタン系樹脂、メラミン系樹脂、アルキッド系樹脂、フェノール系樹脂、弗素系樹脂、シリコーン系樹脂、ポリカーボネート、ポリビニルアルコール、カゼイン、ゼラチン等を挙げることができる。本発明においては光硬化型樹脂層であることが好ましく、更に好ましくは（ａ）一個以上の不飽和結合を有するモノマーもしくはオリゴマーの一種類以上からなるバインダー成分２５〜９５重量部、（ｂ）開始剤１〜２０重量部とを含む組成物からなる光硬化型樹脂組成物からなる印刷インキ層を用いることがＩＣカード１の表面強度の点から特に好ましいものである。
【００３５】
活性光線硬化樹脂を用いる場合、水銀灯、UVランプ、キセノン等の光源により、100mj〜500mjの露光で硬化し用いることができる。
【００３６】
接着剤層４，６は、表面シート３と裏面シート７とを貼り合わせるものである。
接着剤層４，６は、一般に用いられる材料であれば特に制限が無く用いることができる。本実施形態の場合、接着剤層４，６は、取り扱いしやすさから好ましくは、熱、光などのトリガーにより架橋する材料で構成されることが好ましく、具体的には熱硬化型、湿気硬化型、光硬化型などの樹脂材料で構成されることが好ましい。
【００３７】
当該熱硬化型樹脂材料としては、常温で流動性を示し、加熱により硬化性を示す樹脂であれば特に限定されない。例えば、ポリウレタン、不飽和ポリエステル、フェノール樹脂、尿素樹脂、エポキシ樹脂、アクリル樹脂、ポリブタジエン、シリコーン樹脂等を挙げることができる。特に、発泡が容易で耐衝撃性の高いポリウレタン、エポキシ樹脂が好ましい。
【００３８】
当該光硬化型樹脂材料としては、ラジカル重合性成分及び光ラジカル重合開始剤、カチオン重合性成分及び光カチオン重合開始剤からなる組成物が用いることができる。本実施形態では、特に制限はないが好ましくは硬化後の膜の柔軟性があることより、カチオン重合性成分及び光カチオン重合開始剤からなる組成物を用いることが好ましい。
【００３９】
上記カチオン重合性成分としては、例えば、ビスフェノール−エポキシ樹脂、フェノリックエポキシ樹脂、ハロゲン化フェノールエポキシ樹脂、ポリアルキレングリコールエポキシ樹脂、ブチルグリシジルエーテル、フェニルグリシジルエーテル等のエポキシ化合物が好適に用いられる。さらに、イソプロピルビニルエーテル、セチルビニルエーテル等のビニルエーテル化合物、オキセタンなどを用いることも可能である。具体的には、山下晋三編、「架橋剤ハンドブック」、（１９８１年大成社）；加藤清視編、「ＵＶ・ＥＢ硬化ハンドブック（原料編）」（１９８５年、高分子刊行会）；ラドテック研究会編、「ＵＶ・ＥＢ硬化技術の応用と市場」、７９頁、（１９８９年、シーエムシー）；滝山栄一郎著、「ポリエステル樹脂ハンドブック」、（１９８８年、日刊工業新聞社）等に記載の市販品もしくは業界で公知のラジカル重合性、カチオン重合成ないし架橋性のモノマー、オリゴマー及びポリマーを用いることができる。
【００４０】
上記光カチオン重合開始剤とは、光によってカチオン種を発生させる重合開始剤のことであり、一般的にはオニウム塩がよく知られている。オニウム塩としては、ルイス酸のジアゾニウム塩、ルイス酸のヨードニウム塩、ルイス酸のスルホニウム塩などが用いられる。これらの化合物の具体例としては、例えば、四フッ化ホウ素のフェニルジアゾニウム塩、六フッ化リンのジフェニルヨードニウム塩、六フッ化アンチモンのジフェニルヨードニウム塩、六フッ化ヒ素のトリ−４−メチルフェニルスルホニウム塩、四フッ化アンチモンのトリ−４−メチルフェニルスルホニウム塩等が挙げられる。これらに限定されるものではなく、光照射によってカチオン種を発生させる化合物であれば使用可能である。
【００４１】
当該湿気硬化型樹脂材料としては、特開平2-16180号公報、特開2000-036026号公報、特開2000-219855号公報、特開平2000-211278号公報、特開平2000-219855号公報、特願平2000-369855号で開示されている。具体的には、ウレタン系樹脂、アルコキシド基含有シリコーン系樹脂などが挙げられる。湿気硬化接着剤の１例として、分子末端にイソシアネート基含有ウレタンポリマーを主成分とし、このイソシアネート基が水分と反応して架橋構造を形成するものがある。湿気硬化型接着剤としては、例えば積水化学工業社製９６１３Ｎ、住友スリーエム社製ＴＥ０３０、ＴＥ１００、日立化成ポリマー社製ハイボン４８２０、カネボウエヌエスシー社製ボンドマスター１７０シリーズ、Ｈｅｎｋｅｌ社製Ｍａｃｒｏｐｌａｓｔ  ＱＲ３４６０等があげられる。
【００４２】
ＩＣモジュール５は、公知の非接触型のＩＣモジュールであり、具体的には当該ＩＣカード１の所有者（利用者）の情報を電気的に記憶するＩＣチップ５ａと、ＩＣチップ５ａに接続されたコイル状のアンテナ体５ｂとが、支持体５ｃで支持された構成を有するものである。
【００４３】
ＩＣモジュール５は、ＩＣチップ５ａがメモリのみで構成されてもよいし、ＩＣチップ５ａがメモリに加えてマイクロコンピュータを含む構成とされてもよいし、場合によりコンデンサーを含んでもよい。ＩＣモジュール５はこれに限定はされず情報記録部材に必要な電子部品であれば特に限定はない。ＩＣモジュール５では、ＩＣチップ５ａをフェースダウンでアンテナ体５ｂに接続させるフリップチップ実装方式の電子部品において特に効果がある。
【００４４】
ＩＣチップ５ａの大きさに制限はないが、機械的強度の点からＩＣチップ５ａの厚さは、５〜１２０μｍであるのが好ましく、１０μｍ〜１２０μｍであるのがより好ましく、２０μｍ〜１２０μｍであるのが更に好ましい。ＩＣチップ５ａは厚さが１２０μｍを上回ると、それ自身の強度が低下し、点圧強度、衝撃性、曲げ性が劣化する。ＩＣチップ５ａは厚さが５μｍ未満であると、現状の加工技術では、均一に薄膜化できず表面性が劣化するため、点圧強度、衝撃性、曲げ性が劣化する。
【００４５】
アンテナ体５ｂは、アンテナパターンを有する場合、導電性ペースト印刷加工、或いは銅箔エッチング加工、巻線溶着加工等のいずれかの方法で支持体５ｃ上にパターン形成されたものである。
支持体５ｃとしては、ポリエステル等の熱可塑性のフィルムが用いられ、更に耐熱性が要求される場合はポリイミドが用いられてもよい。
通信性の観点から、アンテナ体５ｂは樹脂、絶縁層などで被覆されていてもよい。
アンテナ体５ｂは巻き線タイプであることが好ましく、場合により途中のコイルパターンと短絡することないよう別工程で電気的に接続することも可能である。アンテナ体５ｂのターン回数は２〜１０ターンであることが好ましいが、特に制限はない。
【００４６】
ＩＣモジュール５は、ＩＣチップ５ａの回路面に形成されるバンプが、アンテナ体５ｂが形成されている支持体５ｃと対向しており、当該バンプがアンテナ体５ｂと電気的に接続されている。
【００４７】
ここで、ＩＣカード１の一の特徴として、当該ＩＣカード１には、図２に示す通り、基体１０の表面を保護する表面保護層８が設けられている。
【００４８】
表面保護層８は、公知のインクジェット方式により形成可能でかつ透明な表面保護用インク（後述参照）で形成されており、図１に示す通り、文字画像２ａと顔画像２ｂとを含む基体１０の略全面を覆っている。表面保護層８は、文字画像２ａと顔画像２ｂとが形成された部位より破断伸度が大きく、曲げや伸縮等の外力に対し柔軟性を有している。
【００４９】
ＩＣカード１の他の特徴として、ＩＣチップ５ａ上（ＩＣチップ５ａの配置位置に対応する表面シート３上）の弾性率が１０〜８００ＭＰａとなっている。ここでは、ＩＣチップ５ａの配置位置に対応する表面シート３上に表面保護層８が形成されており、この位置の表面保護層８の弾性率が１０〜８００ＭＰａとなっている。
【００５０】
以上の構成を具備するＩＣカード１では、ＩＣチップ５ａの耐久性向上のためＩＣチップ５ａに補強構造物を固定することが好ましい。当該補強構造物は、機械的強度に優れることが好ましい。強度確保のため補強構造物を厚くするとＩＣカード１の厚みが厚くなり、表面性などが低下するため補強構造物は高強度の素材が好ましい。補強構造物の素材としては、金属、セラミック、カーボンファイバー、ガラス繊維、アラミド繊維、高弾性樹脂などが挙げられ、これらより選択される１種または複数からなる複合材料でもよい。特にヤング率１００ＧＰa以上の素材が主構造に使用されているのが好ましい。補強構造物は厚みが１０〜３００μｍであるのがよく、２０〜２００μｍであるのが好ましく、３０〜１５０μｍであるのが更に好ましい。補強構造物の形状としては、本発明の趣旨に反しない限り、適宜用いることができる。ＩＣカード１では、補強構造物形状は、１つ以上あれば特に制限はない。
【００５１】
次に、「ＩＣカード製造装置」について説明する。
【００５２】
図４はＩＣカード製造装置１００の概略構成を示す側面図である。
ＩＣカード製造装置１００は、ＩＣカード１を製造する装置であり、具体的には基体１０に対し文字画像２ａ，顔画像２ｂと表面保護層１０とを形成するものである。
図４に示す通り、ＩＣカード製造装置１００はＩＣカード１の基体１０を支持しながら図４中Ａ方向に搬送するプラテン１２を有している。プラテン１２は公知のベルトコンベア方式のものであり（詳細は図示略）、その表面が光吸収性を有する樹脂で構成されている。
【００５３】
プラテン１２の上方には、基体１０に対し文字画像２ａ，顔画像２ｂを記録する画像記録部１３が設けられている。画像記録部１３は、４つの記録ヘッド１４〜１７から構成されている。
【００５４】
記録ヘッド１４〜１７は公知のピエゾ素子と吐出口とを有している。
記録ヘッド１４〜１７では、当該ピエゾ素子が駆動されると、吐出口からイエロー（Ｙ），マゼンタ（Ｍ），シアン（Ｃ），ブラック（Ｋ）の各色の画像記録用インクを下方に向けて吐出するようになっている。当該画像記録用インクは光の被照射で硬化する光硬化型インクである（後述参照）。
【００５５】
基体１０の搬送方向Ａの画像記録部１３より上流側には複数枚の基体１０を集積した集積部２０が設けられている。集積部２０には供給ローラ２１が設けられており、供給ローラ２１が駆動されると、複数枚の基体１０の中から所定のタイミングで基体１０が１枚ずつプラテン１２に供給されるようになっている。
【００５６】
基体１０の搬送方向Ａの画像記録部１３より下流側には表面保護機構３０が設けられている。表面保護機構３０は上記記録ヘッド１４〜１７と同様の構成を有しているもので、基体１０の表面を保護するための表面保護用インクを下方に（基体１０に向けて）吐出するようになっている。表面保護用インクも、画像記録用インクと同様に光硬化型インクであり、画像記録用インクとはその種類（組成）がやや異なっている（後述参照）。
【００５７】
基体１０の搬送方向Ａの表面保護機構３０より下流側には光照射機構４０が設けられている。光照射機構４０は光源４１とリフレクタ４２（反射体）とを有している。リフレクタ４２は下方が開放した箱体であってその内面に反射板又は反射膜が設けられたものである。光照射機構４０では、光源４１が点灯すると、その光がリフレクタ４２で反射され、当該光照射機構４０の下方に光を照射することができるようになっている。
【００５８】
本実施形態でいう「光」とは、例えば電子線、紫外線、α線、β線、γ線、エックス線等であり、取扱いが容易で工業的にもその利用が普及している電子線、紫外線を用いるのが好ましい。本実施形態では、２８０〜３２０ｎｍの波長領域に最高照度をもつ光を用いることが好ましく、光源４１の具体例としては、蛍光管、冷陰極管、ＬＥＤ（Light Emitting Diode）などがあるが、これらに限定されない。
【００５９】
なお、光の照射方法として、その基本的な方法が特開昭６０−１３２７６７号に開示されている。これによると、ヘッドユニットの両側に光源を設け、シャトル方式でヘッドと光源を走査する。照射は、インク着弾後、一定時間を置いて行われることになる。更に、駆動を伴わない別光源によって硬化を完了させる。米国特許第６，１４５，９７９号では、照射方法として、光ファイバーを用いた方法や、コリメートされた光源をヘッドユニット側面に設けた鏡面に当て、記録部へ光を照射する方法が開示されている。本実施形態においては、これらの何れの照射方法も用いてもよい。
【００６０】
また、光の照射を２段階に分け、まずインク着弾後０．００１〜２．０秒の間に前述の方法で光を照射し、かつ、全記録終了後、更に光を照射する方法も好ましい態様の１つである。光の照射を２段階に分けることで、よりインク硬化の際に起こる基体１０の収縮を抑えることが可能となる。
【００６１】
基体１０の搬送方向Ａの光照射機構４０より下流側には情報記録部材５０が設けられている。情報記録部材５０は基体１０のＩＣチップ５ａに対し電子情報を記録するものである。
【００６２】
基体１０の搬送方向Ａの情報記録部材５０より下流側には１対の搬出ローラ５１，５２とスタッカー５３とが設けられている。搬出ローラ５１，５２は互いに逆方向に回転するもので、基体１０をプラテン１２からスタッカー５３に搬出するようになっている。スタッカー５３は搬出ローラ５１，５２を通過した基体１０をストック（蓄積）するものである。
【００６３】
次に、「画像記録用インク」について説明する。
【００６４】
画像記録用インクは、光硬化可能化合物や光硬化促進剤、着色剤等を含有するものである。
下記に、（Ｅ．１）光硬化可能化合物，（Ｅ．２）光硬化促進剤，（Ｅ．３）着色剤についてそれぞれ説明する。
【００６５】
（Ｅ．１）光硬化可能化合物
光硬化可能化合物とは、光の照射によって重合してポリマーを形成する化合物である。重合性化合物としては、光照射の際ラジカル反応によって重合する光ラジカル重合性化合物や、カチオン化学種が反応活性種となって重合するカチオン重合系のカチオン重合性化合物が知られており、これらは例えば特開平７−１５９９８３号、特公平７−３１３９９号、特開平８−２２４９８２号、特開平１０−８６３号、特願平７−２３１４４４号等の各号公報に記載されている。
【００６６】
最近では可視光以上の長波長域に増感された光カチオン重合系の光硬化性樹脂も例えば、特開平６−４３６３３号、特開平８−３２４１３７等に公開されている。また、特開平２００５−１５３３８６号等では光硬化型ポリビニルアルコール誘導体の重合物が公開されている。マレイミド誘導体としては、特開昭６１−２５００６４号、特開昭６２−７９２４３号、特開平６−２９８８１７号、特開平１１−１２４４０３号等が公開されている。画像記録用インクでは、いずれの材料も適用可能である。
【００６７】
画像記録用インクにおいては、材料の人体への影響が少ない（皮膚刺激性等）、カチオン重合性化合物、光硬化型ポリビニルアルコール誘導体、マレイミド誘導体等を光硬化可能化合物として用いるのが好ましい。より好ましくはインクジェット用途において低粘度が必須であること、酸素による重合阻害受けにくく高分子量化したい耐薬品性、耐水性、高表面強度が期待できることより、カチオン重合性化合物、光硬化型ポリビニルアルコール誘導体を光硬化可能化合物として用いるのが好ましい。
【００６８】
下記では、光硬化可能化合物として適用可能な（Ｅ．１．１）ラジカル重合性化合物、（Ｅ．１．２）カチオン重合性化合物、（Ｅ．１．３）光硬化型ポリビニルアルコール誘導体及び（Ｅ．１．４）マレイミド誘導体についてそれぞれ説明する。
【００６９】
（Ｅ．１．１）ラジカル重合性化合物
ラジカル重合性化合物は、ラジカル重合可能なエチレン性不飽和結合を有する化合物であり、分子中にラジカル重合可能なエチレン性不飽和結合を少なくとも１つ有する化合物であればどのようなものでもよく、モノマー、オリゴマー、ポリマー等の化学形態を有するものが含まれる。ラジカル重合性化合物は１種のみ用いてもよく、また目的とする特性を向上するため、任意の比率で２種以上を併用してもよい。
【００７０】
ラジカル重合可能なエチレン性不飽和結合を有する化合物の例としては、アクリル酸、メタクリル酸、イタコン酸、クロトン酸、イソクロトン酸、マレイン酸等の不飽和カルボン酸及びそれらの塩、エステル、ウレタン、アミドや無水物、アクリロニトリル、スチレン、さらに種々の不飽和ポリエステル、不飽和ポリエーテル、不飽和ポリアミド、不飽和ウレタン等のラジカル重合性化合物が挙げられる。具体的には、２−エチルヘキシルアクリレート、２−ヒドロキシエチルアクリレート、ブトキシエチルアクリレート、カルビトールアクリレート、シクロヘキシルアクリレート、テトラヒドロフルフリルアクリレート、ベンジルアクリレート、ビス（４−アクリロキシポリエトキシフェニル）プロパン、ネオペンチルグリコールジアクリレート、１，６−ヘキサンジオールジアクリレート、エチレングリコールジアクリレート、ジエチレングリコールジアクリレート、トリエチレングリコールジアクリレート、テトラエチレングリコールジアクリレート、ポリエチレングリコールジアクリレート、ポリプロピレングリコールジアクリレート、ペンタエリスリトールトリアクリレート、ペンタエリスリトールテトラアクリレート、ジペンタエリスリトールテトラアクリレート、トリメチロールプロパントリアクリレート、テトラメチロールメタンテトラアクリレート、オリゴエステルアクリレート、Ｎ−メチロールアクリルアミド、ジアセトンアクリルアミド、エポキシアクリレート等のアクリル酸誘導体、メチルメタクリレート、ｎ−ブチルメタクリレート、２−エチルヘキシルメタクリレート、ラウリルメタクリレート、アリルメタクリレート、グリシジルメタクリレート、ベンジルメタクリレート、ジメチルアミノメチルメタクリレート、１，６−ヘキサンジオールジメタクリレート、エチレングリコールジメタクリレート、トリエチレングリコールジメタクリレート、ポリエチレングリコールジメタクリレート、ポリプロピレングリコールジメタクリレート、トリメチロールエタントリメタクリレート、トリメチロールプロパントリメタクリレート、２，２−ビス（４−メタクリロキシポリエトキシフェニル）プロパン等のメタクリル誘導体、その他、アリルグリシジルエーテル、ジアリルフタレート、トリアリルトリメリテート等のアリル化合物の誘導体が挙げられ、さらに具体的には、山下晋三編、「架橋剤ハンドブック」、（１９８１年大成社）；加藤清視編、「ＵＶ・ＥＢ硬化ハンドブック（原料編）」（１９８５年、高分子刊行会）；ラドテック研究会編、「ＵＶ・ＥＢ硬化技術の応用と市場」、７９頁、（１９８９年、シーエムシー）；滝山栄一郎著、「ポリエステル樹脂ハンドブック」、（１９８８年、日刊工業新聞社）等に記載の市販品もしくは業界で公知のラジカル重合性ないし架橋性のモノマー、オリゴマー及びポリマーを用いることができる。
【００７１】
その他のラジカル重合性化合物としては、アリルグリシジルエーテル、ジアリルフタレート、トリアリルトリメリテート等のアリル化合物の誘導体が挙げられる。更に具体的には、山下晋三編、「架橋剤ハンドブック」、（１９８１年大成社）；加藤清視編、「ＵＶ・ＥＢ硬化ハンドブック（原料編）」（１９８５年、高分子刊行会）；ラドテック研究会編、「ＵＶ・ＥＢ硬化技術の応用と市場」、７９頁、（１９８９年、シーエムシー）；滝山栄一郎著、「ポリエステル樹脂ハンドブック」、（１９８８年、日刊工業新聞社）等に記載された周知のラジカル重合性ないし架橋性のモノマー、オリゴマー及びポリマーを用いることができる。
【００７２】
ラジカル重合性化合物の画像記録用インクに対する添加量は１〜９７質量％とすることが好ましい。
【００７３】
（Ｅ．１．２）カチオン重合性化合物
カチオン重合性化合物とは、カチオン重合により高分子化の起こるタイプである。カチオン重合性化合物としては、例えばエポキシタイプの光硬化性プレポリマーや１分子内にエポキシ基を２個以上含有するモノマーを適用することができる。このようなプレポリマーとしては、例えば、脂環式ポリエポキシド類、多塩基酸のポリグリシジルエステル類、多価アルコールのポリグリシジルエーテル類、ポリオキシアルキレングリコールのポリグリシジルエーテル類、芳香族ポリオールのポリグリシジルエーテル類、芳香族ポリオールのポリグリシジルエーテル類の水素添加化合物類、ウレタンポリエポキシ化合物類及びエポキシ化ポリブタジエン類等を挙げることができる。これらのプレポリマーやモノマーは、その一種を単独で使用することもできるし、又その二種以上を混合して使用することもできる。
【００７４】
カチオン重合性化合物としては、他に例えば下記の（Ｅ．１．２．１）スチレン誘導体、（Ｅ．１．２．２）ビニルナフタレン誘導体、（Ｅ．１．２．３）ビニルエーテル類、（Ｅ．１．２．４）Ｎ−ビニル化合物類、（Ｅ．１．２．５）オキセタン化合物類等を挙げることができる。
【００７５】
（Ｅ．１．２．１）スチレン誘導体
スチレン誘導体としては、例えば、スチレン、ｐ−メチルスチレン、ｐ−メトキシスチレン、β−メチルスチレン、ｐ−メチル−β−メチルスチレン、α−メチルスチレン、ｐ−メトキシ−β−メチルスチレン等が適用可能である。
【００７６】
（Ｅ．１．２．２）ビニルナフタレン誘導体
ビニルナフタレン誘導体としては、例えば、２−ビニルナフタレン、α−メチル−２−ビニルナフタレン、β−メチル−２−ビニルナフタレン、４−メチル−２−ビニルナフタレン、４−メトキシ−２−ビニルナフタレン等が適用可能である。
【００７７】
（Ｅ．１．２．３）ビニルエーテル類
ビニルエーテル類としては、例えば、エチレングリコールジビニルエーテル、ジエチレングリコールジビニルエーテル、トリエチレングリコールジビニルエーテル、プロピレングリコールジビニルエーテル、ジプロピレングリコールジビニルエーテル、ブタンジオールジビニルエーテル、ヘキサンジオールジビニルエーテル、シクロヘキサンジメタノールジビニルエーテル、トリメチロールプロパントリビニルエーテル等のジ又はトリビニルエーテル化合物、エチルビニルエーテル、ｎ−ブチルビニルエーテル、イソブチルビニルエーテル、オクタデシルビニルエーテル、シクロヘキシルビニルエーテル、ヒドロキシブチルビニルエーテル、２−エチルヘキシルビニルエーテル、シクロヘキサンジメタノールモノビニルエーテル、ｎ−プロピルビニルエーテル、イソプロピルビニルエーテル、イソプロペニルエーテル−Ｏ−プロピレンカーボネート、ドデシルビニルエーテル、ジエチレングリコールモノビニルエーテル、オクタデシルビニルエーテル等のモノビニルエーテル化合物等が挙げられる。
【００７８】
（Ｅ．１．２．４）Ｎ−ビニル化合物類
Ｎ−ビニル化合物類としては、例えば、Ｎ−ビニルカルバゾール、Ｎ−ビニルピロリドン、Ｎ−ビニルインドール、Ｎ−ビニルピロール、Ｎ−ビニルフェノチアジン、Ｎ−ビニルアセトアニリド、Ｎ−ビニルエチルアセトアミド、Ｎ−ビニルスクシンイミド、Ｎ−ビニルフタルイミド、Ｎ−ビニルカプロラクタム、Ｎ−ビニルイミダゾール等が適用可能である。
【００７９】
（Ｅ．１．２．５）オキタセン化合物類
オキセタン化合物類とは、オキセタン環を有する化合物を意味する。オキセタン化合物類としては、例えば、特開２００１−２２０５２６号、特開２００１−３１０９３７号に記載されているような、公知のオキセタン化合物を使用することができる。オキセタン化合物類として、オキセタン環を５個以上有する化合物を使用すると、画像記録用インクの粘度が高くなって取扱いが困難になったり、また画像記録用インクのガラス転移温度が高くなって得られる硬化物の粘着性が十分でなくなってしまう。オキセタン化合物類としてはオキセタン環を１〜４個有する化合物が好ましい。
【００８０】
下記に、オキセタン化合物類の具体例について説明するが、これらに限定されるものではない。１個のオキセタン環を有する化合物の一例としては、下記一般式（１）で示される化合物が挙げられる。
【００８１】
【化１】
2007307725.tif 000003
【００８２】
一般式（１）において、「Ｒ１」は水素原子やメチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基等の炭素数１〜６のアルキル基、炭素数１〜６のフルオロアルキル基、アリル基、アリール基、フリル基またはチエニル基である。「Ｒ２」は、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基等の炭素数１〜６個のアルキル基、１−プロペニル基、２−プロペニル基、２−メチル−１−プロペニル基、２−メチル−２−プロペニル基、１−ブテニル基、２−ブテニル基、３−ブテニル基等の炭素数２〜６個のアルケニル基、フェニル基、ベンジル基、フルオロベンジル基、メトキシベンジル基、フェノキシエチル基等の芳香環を有する基、エチルカルボニル基、プロピルカルボニル基、ブチルカルボニル基等の炭素数２〜６個のアルキルカルボニル基、エトキシカルボニル基、プロポキシカルボニル基、ブトキシカルボニル基等の炭素数２〜６個のアルコキシカルボニル基、またはエチルカルバモイル基、プロピルカルバモイル基、ブチルカルバモイル基、ペンチルカルバモイル基等の炭素数２〜６個のＮ−アルキルカルバモイル基等である。
【００８３】
画像記録用インクで使用するオキセタン化合物類としては、得られる画像記録用インクが粘着性に優れ、低粘度で作業性に優れるため、１個のオキセタン環を有する化合物を使用することが、特に好ましい。
【００８４】
２個のオキセタン環を有する化合物の一例としては、下記一般式（２）で示される化合物等が挙げられる。
【００８５】
【化２】
2007307725.tif 000004
【００８６】
一般式（２）において、「Ｒ１」は、上記一般式（１）におけるそれと同様の基である。「Ｒ３」は、例えば、エチレン基、プロピレン基、ブチレン基等の線状または分枝状アルキレン基、ポリ（エチレンオキシ）基、ポリ（プロピレンオキシ）基等の線状または分枝状ポリ（アルキレンオキシ）基、プロペニレン基、メチルプロペニレン基、ブテニレン基等の線状または分枝状不飽和炭化水素基、またはカルボニル基またはカルボニル基を含むアルキレン基、カルボキシル基を含むアルキレン基、カルバモイル基を含むアルキレン基等である。
【００８７】
また、Ｒ３としては、下記一般式（３）、（４）及び（５）で示される基から選択される多価基も挙げることができる。
【００８８】
【化３】
2007307725.tif 000005
【００８９】
一般式（３）において、「Ｒ４」は、水素原子やメチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基等の炭素数１〜４個のアルキル基、メトキシ基、エトキシ基、プロポキシ基、ブトキシ基等の炭素数１〜４個のアルコキシ基、塩素原子、臭素原子等のハロゲン原子、ニトロ基、シアノ基、メルカプト基、低級アルキルカルボキシル基、カルボキシル基、またはカルバモイル基である。
【００９０】
【化４】
2007307725.tif 000006
【００９１】
一般式（４）において、「Ｒ５」は、酸素原子、硫黄原子、メチレン基、ＮＨ、ＳＯ、ＳＯ２、Ｃ（ＣＦ３）２、またはＣ（ＣＨ３）２を表す。
【００９２】
【化５】
2007307725.tif 000007
【００９３】
一般式（５）において、「Ｒ６」は、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基等の炭素数１〜４個のアルキル基、またはアリール基である。ｎは０〜２０００の整数である。「Ｒ７」はメチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基の炭素数１〜４個のアルキル基、またはアリール基である。Ｒ７としては、さらに、下記一般式（６）で示される基から選択される基も挙げることができる。
【００９４】
【化６】
2007307725.tif 000008
【００９５】
一般式（６）において、「Ｒ８」は、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基等の炭素数１〜４個のアルキル基、またはアリール基である。「ｍ」は０〜１００の整数である。
【００９６】
２個のオキセタン環を有する化合物の具体例としては、下記例示化合物１、２が挙げられる。
【００９７】
【化７】
2007307725.tif 000009
【００９８】
例示化合物１は、前記一般式（２）において、Ｒ１がエチル基、Ｒ３がカルボニル基である化合物である。また、例示化合物２は、前記一般式（２）において、Ｒ１がエチル基、Ｒ３が前記一般式（５）でＲ６及びＲ７がメチル基、ｎが１である化合物である。
【００９９】
２個のオキセタン環を有する化合物において、上記の化合物以外の好ましい例としては、下記一般式（７）で示される化合物がある。一般式（７）において、「Ｒ１」は、前記一般式（１）のＲ１と同義である。
【０１００】
【化８】
2007307725.tif 000010
【０１０１】
３〜４個のオキセタン環を有する化合物の一例としては、下記一般式（８）で示される化合物が挙げられる。
【０１０２】
【化９】
2007307725.tif 000011
【０１０３】
一般式（８）において、「Ｒ１」は、前記一般式（１）におけるＲ１と同義である。「Ｒ９」としては、例えば、下記Ａ〜Ｃで示される基等の炭素数１〜１２の分枝状アルキレン基、下記Ｄで示される基等の分枝状ポリ（アルキレンオキシ）基または下記Ｅで示される基等の分枝状ポリシロキシ基等が挙げられる。「ｊ」は、３または４である。
【０１０４】
【化１０】
2007307725.tif 000012
【０１０５】
上記Ａにおいて、「Ｒ１０」はメチル基、エチル基またはプロピル基等の低級アルキル基である。上記Ｄにおいて、「ｐ」は１〜１０の整数である。
【０１０６】
４個のオキセタン環を有する化合物の一例としては、例示化合物３が挙げられる。
【０１０７】
【化１１】
2007307725.tif 000013
【０１０８】
さらに、上記説明した以外の１〜４個のオキセタン環を有する化合物の例としては、下記一般式（９）で示される化合物が挙げられる。
【０１０９】
【化１２】
2007307725.tif 000014
【０１１０】
一般式（９）において、「Ｒ８」は前記一般式（６）のＲ８と同義である。「Ｒ１１」はメチル基、エチル基、プロピル基またはブチル基等の炭素数１〜４のアルキル基またはトリアルキルシリル基であり、「ｒ」は１〜４である。「Ｒ１」は前記一般式（６）のＲ１と同義である。
【０１１１】
画像記録用インクで使用するオキセタン化合物の好ましい具体例としては、以下に示す例示化合物４、５、６がある。
【０１１２】
【化１３】
2007307725.tif 000015
【０１１３】
上述したオキセタン環を有する各化合物の製造方法は、特に限定されず、従来知られた方法に従えばよく、例えば、パティソン（Ｄ．Ｂ．Ｐａｔｔｉｓｏｎ，Ｊ．Ａｍ．Ｃｈｅｍ．Ｓｏｃ．，３４５５，７９（１９５７））が開示している、ジオールからのオキセタン環合成法等がある。また、これら以外にも、分子量１０００〜５０００程度の高分子量を有する１〜４個のオキセタン環を有する化合物も挙げられる。これらの具体的化合物例としては、以下の化合物が挙げられる。
【０１１４】
【化１４】
2007307725.tif 000016
【０１１５】
カチオン重合性化合物の画像記録用インクに対する添加量は１〜９７質量％とすることが好ましい。
【０１１６】
（Ｅ．１．３）光硬化型ポリビニルアルコール誘導体
光硬化型ポリビニルアルコール誘導体とは、ポリ酢酸ビニルのケン化物、ポリビニルアセタール、ポリエチレンオキサイド、ポリアルキレンオキサイド、ポリビニルピロリドン、ポリアクリルアミド、ヒドロキシエチルセルロース、メチルセルロース、ヒドロキシプロピルセルロース、または前記親水性樹脂の誘導体、ならびにこれらの共重合体からなる群より選ばれる少なくとも一種であるか、またはその親水性樹脂に、光二量化型、光分解型、光重合型、光変性型、光解重合型などの変性基により変性したものである。
【０１１７】
光二量化型の変性基としては、ジアゾ基、シンナモイル基、スチリルピリジニウム基、スチルキノリウム基を導入したものが好ましく、光二量化後アニオン染料等の水溶性染料により染色される樹脂が好ましい。このような樹脂としては、たとえば一級アミノ基ないし４級アンモニウム基等のカチオン性基を有する樹脂、たとえば特開昭６２−２８３３３９号、特開平１−１９８６１５号、特開昭６０−２５２３４１号、特開昭５６−６７３０９号、特開昭６０−１２９７４２号等の公報に記載された感光性樹脂（組成物）、硬化処理によりアミノ基になるアジド基のような硬化後カチオン性になる樹脂、たとえば特開昭５６−６７３０９号等の公報に記載された感光性樹脂（組成物）があげられる。
【０１１８】
光硬化型ポリビニルアルコール誘導体の画像記録用インクに対する添加量は１〜９７質量％とすることが好ましい。
【０１１９】
（Ｅ．１．４）マレイミド誘導体
マレイミド誘導体としては公知の化合物が使用できる。例えば、特開昭６１−２５００６４号、特開昭６２−６４８１３号、特開昭６２−７９２４３号、特開平６−２９８８１７号、特開平１１−１２４４０３号、特開平１１−２９２８７４号、特開平１１−３０２２７８号、特開２０００−２６４９２２号、「Ｐｏｌｙｍｅｒ  Ｍａｔｅｒｉａｌｓ  Ｓｃｉｅｎｃｅ  ａｎｄ  Ｅｎｇｉｎｅｅｒｉｎｇ」第７２巻、第４７０〜４７２頁（１９９５年）、「Ｐｏｌｙｍｅｒ  Ｐｒｅｐｒｉｎｔｓ」第３７巻、第３４８〜３４９頁（１９９６年）、「第４回フュージョンＵＶ技術セミナー」第４３〜７７頁（１９９６年）、「ＰｏｌｙｍｅｒＬｅｔｔｅｒｓ」第６巻、第８８３〜８８８頁（１９９８年）、「第９回フュージョンＵＶ技術セミナー」第５〜２０頁（２００１年）等に記載された化合物が使用できる。
【０１２０】
マレイミド誘導体の画像記録用インクに対する添加量は１〜９７質量％とすることが好ましい。
【０１２１】
画像記録用インクでは、上記カチオン重合性化合物、ラジカル重合性化合物は単独で使用されてもよく、混合されてもよい。
【０１２２】
（Ｅ．２）光硬化促進剤
光硬化促進剤とは、主に光の照射によって重合性化合物の重合反応を開始させるための光重合開始剤、開始助剤、促進助剤のことを意味する。光硬化促進剤にはラジカル重合性化合物、カチオン重合性化合物、光硬化型ポリビニルアルコール誘導体からなる重合性化合物、マレイミド誘導体からなる重合性化合物のそれぞれに適したものが適用される。
【０１２３】
下記では、光硬化促進剤として適用可能な（Ｅ．２．１）光重合開始剤、（Ｅ．２．２）開始助剤及び（Ｅ．２．３）促進助剤についてそれぞれ説明する。
【０１２４】
（Ｅ．２．１）光重合開始剤
光重合開始剤について特に制限はないが、一例としベンゾフェノン、ヒドロキシベンゾフェノン、ビス−Ｎ，Ｎ−ジメチルアミノベンゾフェノン、ビス−Ｎ，Ｎ−ジエチルアミノベンゾフェノン、４−メトキシ−４’−ジメチルアミノベンゾフェノン等のベンゾフェノン類、チオキサトン、２，４−ジエチルチオキサントン、イソプロピルチオキサントン、クロロチオキサントン、イソプロポキシクロロチオキサントン等のチオキサントン類。エチルアントラキノン、ベンズアントラキノン、アミノアントラキノン、クロロアントラキノン等のアントラキノン類、アセトフェノン類。ベンゾインメチルエーテル等のベンゾインエーテル類、２，４，６−トリハロメチルトリアジン類、１−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン、２−（ｏ−クロロフェニル）−４，５−ジフェニルイミダゾール２量体、２−（ｏ−クロロフェニル）−４，５−ジ（ｍ−メトキシフェニル）イミダゾール２量体、２−（ｏ−フルオロフェニル）−４，５−フェニルイミダゾール２量体、２−（ｏ−メトキシフェニル）−４，５−フェニルイミダゾール２量体、２−（ｐ−メトキシフェニル）−４，５−ジフェニルイミダゾール２量体、２，−ジ（ｐ−メトキシフェニル）−５−フェニルイミダゾール２量体、２−（２，４−ジメトキシフェニル）−４，５−ジフェニルイミダゾール２量体の２，４，５−トリアリールイミダゾール２量体、ベンジルジメチルケタール、２−ベンジル−２−ジメチルアミノ−１−（４−モルホリノフェニル）−ブタン−１−オン、２−メチル−１−［４−（メチルチオ）フェニル］−２−モルホリノ−１−プロパノン、２−ヒドロキシ−２−メチル−１−フェニル−プロパン−１−オン、１−［４−（２−ヒドロキシエトキシ）−フェニル］−２−ヒドロキシ−２−メチル−１−プロパン−１−オン、フェナントレンキノン、９，１０−フェナンスレンキノン、メチルベンゾイン、エチルベンゾイン等ベンゾイン類、９−フェニルアクリジン、１，７−ビス（９，９’−アクリジニル）ヘプタン等のアクリジン誘導体、チタノセン、ビスアシルフォスフィンオキサイド、ジアゾニウム、アンモニウム、ヨ−ドニウム、スルホニウム、ホスホニウム等からなるオニウム塩、ベンゾフェノンアンモニウム塩、スルホン化物、ハロゲン化物、鉄アーレン化合物、チタノセン化合物等等があげられる。上記物質は単独で使用されてもよいし、混合して使用されてもよい。
【０１２５】
光重合開始剤としては、上記の化合物の他に、「ＵＶ・ＥＢ硬化技術の応用と市場」（シーエムシー出版、田畑米穂監修／ラドテック研究会編集）、「イメ−ジング用有機材料」（有機エレクトロニクス材料研究会編、ぶんしん出版、１９９３年の１８７〜１９２ページに記載等の文献で周知になっている化合物を適用することとしてもよい。
【０１２６】
光硬化反応を進めるために開始助剤、促進助剤を用いることも出来る。
【０１２７】
（Ｅ．２．２）開始助剤
開始助剤とは、光照射により、電子供与、電子吸引、熱の発生等により光重合開始剤にエネルギーを供与して、光重合開始剤のラジカルまたは酸の発生効率を向上させる増感色素として作用する物質であり、光重合開始剤と組み合わせて適用される。
【０１２８】
開始助剤としては、例えば、キサンテン、チオキサントン色素、ケトクマリン、チオキサンテン色素、シアニン、フタロシアニン、メロシアニン、ポルフィリン、スピロ化合物、フェロセン、フルオレン、フルギド、イミダゾール、ペリレン、フェナジン、フェノチアジン、ポリエン、アゾ化合物、ジフェニルメタン、トリフェニルメタン、ポリメチンアクリジン、クマリン、ケトクマリン、キナクリドン、インジゴ、スチリル、ピリリウム化合物、ピロメテン化合物、ピラゾロトリアゾール化合物、ベンゾチアゾール化合物、バルビツール酸誘導体、チオバルビツール酸誘導体等が適用できる。
【０１２９】
また、開始助剤としては、上述の化合物の他、「高分子添加剤の開発技術」（シーエムシー出版、大勝靖一監修）等の文献で増感色素として作用することが周知になっている物質を適用することとしてもよい。
なお、開始助剤は光重合開始剤の一部をなす構成要素とみなすこともできる。
【０１３０】
（Ｅ．２．３）促進助剤
画像記録用インクには、これらの光重合開始剤に加え、光硬化促進反応を促進する促進助剤を添加することもできる。
促進助剤の例として、ｐ−ジメチルアミノ安息香酸エチル、ｐ−ジメチルアミノ安息香酸イソアミル、エタノールアミン、ジエタノールアミン、トリエタノールアミン等があげられる。
【０１３１】
促進助剤は、０．１〜１０質量％という添加量で添加することが好ましい。促進助剤の添加量が０．１質量％を下回る場合、ＩＣカード１（基体１０）に着弾した画像記録用インクは速やかに硬化しないため、ドット径やドット形状の制御が困難になるという問題点が生ずる。また、添加量が１０質量％を超える場合は、重合反応時に局所的に重合し斑になり、強度バラツキ及び耐薬品性が低下してしまうなど問題がおきる。
【０１３２】
（Ｅ．３）着色剤
画像記録用インクでは、前記光硬化可能化合物、光硬化促進剤に加え着色剤を用いることが出来る。
着色剤としては、例えば、フタロシアニン系、アゾ系、キナクリドン系、ジオキサンジン系、ジケトピロロピロール系等の各種の有彩色有機顔料、カーボンブラック、チタンホワイト、シリカ、マイカ、酸化亜鉛等の無機顔料等が挙げられる。
【０１３３】
具体的には、着色剤としては、光硬化可能化合物の重合性化合物の主成分に溶解または分散できる色材が適用可能であり、耐光性の点で顔料が好ましい。画像記録用インクに添加する色材の添加量は、分散後の発色性等によって決定するが、０．１〜１５質量％とすることが好ましい。色材の添加量を０．１質量％未満とした場合、色材が十分に発色せず、ＩＣカード１（基体１０）に記録された文字画像２ａや顔画像２ｂの色再現性を低下させるという問題が生ずる。また、色材を１５質量％を超えて添加した場合には、光の照射によってインクドットが速やかに硬化しなかったり、文字画像２ａや顔画像２ｂの画質が低下するという問題が生ずる。
【０１３４】
次に、「表面保護用インク」について説明する
【０１３５】
表面保護用インクは、上記画像記録用インクの項目で説明したものと同様の光硬化可能化合物と光硬化促進剤とを含有するインクで、着色剤が含有されていない透明なものである。
なお、表面保護用インクには、当該表面保護用インク自体に導電性を付与する目的でＩＴＯ（錫ドープ酸化インジウム）等の導電性粒子を含有させてもよい。この場合、静電気によるＩＣチップ５ａの破損を防止することができる。
【０１３６】
次に、「ＩＣカード１の製造方法」について説明する。
【０１３７】
供給ローラ２１、プラテン１２及び搬出ローラ５１，５２が作動した状態において、基体１０が１枚ずつ集積部２０からプラテン１２に供給され、当該基体１０はプラテン１２に支持されながら画像記録部１３、表面保護機構３０、光照射機構４０及び情報記録部材５０の下方をこの順に搬送方向Ａに沿って搬送され、搬出ローラ５１，５２からスタッカー５３に搬出される。
【０１３８】
この状態において、基体１０が画像記録部１３の下方を通過するときは、各記録ヘッド１３〜１７が画像記録用インクを吐出して当該基体１０に文字画像２ａや顔画像２ｂを記録する（画像記録工程）。
【０１３９】
基体１０が表面保護機構３０の下方を通過するときは、表面保護機構３０が表面保護用インクを吐出して基体１０の表面に表面保護層８を形成する（表面保護工程）。
【０１４０】
基体１０が光照射機構４０の下方を通過するときは、光源４１が点灯して基体１０に対し光を照射し、基体１０上の文字画像２ａ，顔画像２ｂ，表面保護層８を硬化させる（光照射工程）。
【０１４１】
基体１０が情報記録部材５０の下方を通過するときは、情報記録部材５０が基体１０のＩＣチップ５ａに対し電子情報を記録する（電子情報記録工程）。
以上の画像記録工程から表面保護工程，光照射工程を経て電子情報記録工程までの各処理を実行することで本発明に係る情報記録媒体としてのＩＣカード１を製造することができる。
【０１４２】
以上のＩＣカード１では、表面保護層８が、文字画像２ａや顔画像２ｂを覆うように形成されかつ基体１０上の文字画像２ａや顔画像２ｂが記録された部位より破断伸度が大きいため、文字画像２ａや顔画像２ｂを構成する部位に曲げ等の外力が加わってもそれを覆う表面保護層８が当該部位より伸張する。そのため、文字画像２ａや顔画像２ｂの画像自身の耐久性を十分に確保することができる。
【０１４３】
なお、本発明は上記の実施形態に限定されることなく、本発明の主旨を逸脱しない範囲において種々の改良及び設計変更をおこなってもよい。
【０１４４】
一の改良・設計変更事項として、図５に示す通り、文字画像２ａの一部と顔画像２ｂとの位置を変更してこれら文字画像２ａと顔画像２ｂとを覆うように基体１０の図５中下部の部分に表面保護層８を形成してもよい。
【０１４５】
他の改良・設計変更事項として、図６に示す通り、模様２ｃをＩＣチップ５ａ上に配置してその模様２ｃとＩＣチップ５ａとを含む基体１０の略全面を覆うように表面保護層８を形成してもよい。この場合、模様２ｃは、文字画像２ａや顔画像２ｂと同様に画像記録用インクで形成してもよいし、これとは別に表面保護用インクで形成してもよい。
【０１４６】
他の改良・設計変更事項として、図７に示す通り、顔画像２ｂをＩＣチップ５ａの近傍の位置に配置してその顔画像２ｂとＩＣチップ５ａとを覆うように局所的に表面保護層８を形成してもよい。
【実施例】
【０１４７】
以下に実施の形態を説明するが、本発明はこの実施の形態の説明及び図面に限定されるものではない。
【０１４８】
（１）試料の作製
（１．１）基体の作製
長尺シート状であらかじめ筆記可能な筆記層を片面に配置した「裏面シート（帝人デュポンフィルム株式会社製Ｕ２Ｌ９８Ｗ−１８８μｍ低熱収グレード）」と、クッション層、受像層、フォーマット印刷層があらかじめ形成された枚葉シート状の「表面シート（帝人デュポンフィルム株式会社製Ｕ２Ｌ９８Ｗ−１８８μｍ低熱収グレード上）」とを準備した。
【０１４９】
上記裏面シート，表面シートとは別に、エッチングによりアンテナパターンの形成された厚み３８μの透明PET支持体に、厚み50μｍ、３×３mm角のICチップとアンテナとを電気的に接合して接着剤で固定した（接着剤の厚み２０μｍ）。次いで、硬化剤を使用して、チップを封止するように、SUS301からなる厚み120μmの４×４mm角板状の補強板を回路面と反対側に接着させ「ＩＣモジュール」を得た。
【０１５０】
その後、接着剤（積水化学工業株式会社製  湿気硬化型ホットメルト接着剤ＭＫ２０１３）を窒素下１２０℃で溶融させて当該接着剤を、表面シートに対してＴダイ塗布方式により供給し、その塗布部上にＩＣチップ、補強構造体、アンテナ等から構成されるＩＣモジュールを配置した。
【０１５１】
その後、上記と同様に、接着剤（積水化学工業株式会社製  湿気硬化型ホットメルト接着剤ＭＫ２０１３）を窒素下１２０℃で溶融させて当該接着剤を、裏面シートに対してＴダイ塗布方式により供給した。
【０１５２】
その後、上記の通りに接着剤が塗工された表面シートと裏面シートとを加熱／加圧ロール（圧力３ｋｇ／ｃｍ2、ロール表面温度６５℃）で貼り合わせ、膜厚制御ロールにより厚さが７６０μｍに制御された原版を作製した。その原版を２３℃／５５％環境下で１４日間放置して接着剤を硬化促進させ、その後、当該原版をカード打ち抜き機により所望の大きさに裁断し（縦55mm×横85mm，厚さ７６０μｍ）、「基体」を得た。
【０１５３】
（１．２）画像記録用インク１の作製（カチオン重合性インクの作製）
（１．２．１）イエローインクの作製
以下の配合でイエロー顔料分散物を得た。
Ｃ．Ｉ．Ｐｉｇｍｅｎｔ  Ｙｅｌｌｏｗ−１８０…１５質量部
分散剤（Ａｖｅｃｉａ製、ソルスパース２４０００）…２質量部
アロンオキセタンＯＸＴ−２２１（東亜合成製）…８３質量部
【０１５４】
次いで、以下の配合を行い、０．８μｍのメンブレンフィルターにて濾過し、５０℃に加熱しながら減圧によって脱水し、「イエローインク」を得た。
前記イエロー顔料分散物…１７質量部
アロンオキセタンＯＸＴ−２２１（東亜合成製）…７０質量部
セロキサイド２０２１Ｐ（ダイセルＵＣＢ製）…３０質量部
ＵＶＩ−６９９０（ダウケミカル製、光酸発生剤）…５質量部
【０１５５】
（１．２．２）マゼンタインクの作製
以下の配合でマゼンタ顔料分散物を得た。
Ｃ．Ｉ．Ｐｉｇｍｅｎｔ  Ｒｅｄ−１４６…１５質量部
分散剤（Ａｖｅｃｉａ製、ソルスパース２４０００）…２質量部
アロンオキセタンＯＸＴ−２２１（東亜合成製）…８３質量部
【０１５６】
次いで、以下の配合を行い、０．８μｍのメンブレンフィルターにて濾過し、５０℃に加熱しながら減圧によって脱水し、「マゼンタインク」を得た。
前記マゼンタ顔料分散物…１７質量部
アロンオキセタンＯＸＴ−２２１（東亜合成製）…７０質量部
セロキサイド２０２１Ｐ（ダイセルＵＣＢ製）…３０質量部
ＵＶＩ−６９９０（ダウケミカル製、光酸発生剤）…５質量部
【０１５７】
（１．２．３）シアンインクの作製
以下の配合でシアン顔料分散物を得た。
Ｃ．Ｉ．Ｐｉｇｍｅｎｔ  Ｂｌｕｅ１５：４…２０質量部
分散剤（Ａｖｅｃｉａ製、ソルスパース２４０００）…３質量部
アロンオキセタンＯＸＴ−２２１（東亜合成製）…７７質量部
【０１５８】
次いで、以下の配合を行い、０．８μｍのメンブレンフィルターにて濾過し、５０℃に加熱しながら減圧によって脱水し、「シアンインク」を得た。
前記シアン顔料分散物…１２質量部
アロンオキセタンＯＸＴ−２２１（東亜合成製）…７０質量部
セロキサイド２０２１Ｐ（ダイセルＵＣＢ製）…３０質量部
ＵＶＩ−６９９０（ダウケミカル製、光酸発生剤）…５質量部
【０１５９】
（１．２．４）ブラックインクの作製
以下の配合でブラック顔料分散物を得た。
Ｃ．Ｉ．Ｐｉｇｍｅｎｔ  Ｂｌａｃｋ７…２０質量部
分散剤（Ａｖｅｃｉａ製、ソルスパース２４０００）…３質量部
アロンオキセタンＯＸＴ−２２１（東亜合成製）…７７質量部
【０１６０】
次いで、以下の配合を行い、０．８μｍのメンブレンフィルターにて濾過し、５０℃に加熱しながら減圧によって脱水し、「ブラックインク」を得た。
前記ブラック顔料分散物…１５質量部
アロンオキセタンＯＸＴ−２２１（東亜合成製）…７０質量部
セロキサイド２０２１Ｐ（ダイセルＵＣＢ製）…３０質量部
ＵＶＩ−６９９０（ダウケミカル製、光酸発生剤）…５質量部
【０１６１】
なお、上記で得られたイエロー，マゼンタ，シアン，ブラックの各色のインクは破断伸度（硬化後）が120〜160％であった。
【０１６２】
（１．３）表面保護用インクの作製
（１．３．１）表面保護用インク１の作製
下記材料を配合し、その配合物を、０．８μｍのメンブレンフィルターにて濾過し、その後５０℃に加熱しながら減圧によって脱水し、「表面保護用インク１」を作製した。
アロンオキセタンＯＸＴ−２２１（東亜合成製）…７０質量部
セロキサイド２０２１Ｐ（ダイセルＵＣＢ製）…３０質量部
ＵＶＩ−６９９０（ダウケミカル製、光酸発生剤）…５質量部
表面保護用インク１は破断伸度（硬化後）が250％であった。
【０１６３】
（１．３．２）表面保護用インク２の作製
下記材料を配合し、その配合物を、０．８μｍのメンブレンフィルターにて濾過し、その後５０℃に加熱しながら減圧によって脱水し、「表面保護用インク２」を作製した。
アロンオキセタンＯＸＴ−２２１（東亜合成製）…７０質量部
セロキサイド２０２１Ｐ（ダイセルＵＣＢ製）…３０質量部
ＵＶＩ−６９９０（ダウケミカル製、光酸発生剤）…５質量部
シリカ微粒子(平均粒径0.5μm)…１０質量部
表面保護用インク２は破断伸度（硬化後）が80％であった。
【０１６４】
（１．３．３）表面保護用インク３の作製
下記材料を配合し、その配合物を、０．８μｍのメンブレンフィルターにて濾過し、その後５０℃に加熱しながら減圧によって脱水し、「表面保護用インク３」を作製した。
アロンオキセタンＯＸＴ−２２１（東亜合成製）…７０質量部
セロキサイド２０２１Ｐ（ダイセルＵＣＢ製）…３０質量部
ＵＶＩ−６９９０（ダウケミカル製、光酸発生剤）…５質量部
ITO（錫ドープ酸化インジウム）微粒子(平均粒径40nm)…１０質量部
表面保護用インク３は破断伸度（硬化後）が180％であった。
【０１６５】
なお、上記画像記録用インク１，表面保護用インク１〜３の破断伸度及び弾性率は下記の通りに測定した。
【０１６６】
破断伸度（切断時伸び）の測定では、JIS K 6251に準拠し、画像記録用インク１と表面保護用インク１〜３とでダンベル状試験片を作製し、それら試験片を株式会社オリエンテックテンシロン万能試験機ＲＴＡ−１００を用い500mm/min一定速度の荷重で引張り、破断する際の初期に対する比率を算出してその算出結果を破断伸度とした（当該破断伸度を試料１〜５ごとに下記表１に示した。）。
【０１６７】
弾性率の測定では、画像記録用インク１と表面保護用インク１〜３とで硬化後の厚さが５００μmのシートを作製し、それらシートを株式会社オリエンテックテンシロン万能試験機ＲＴＡ−１００を用いJIS  K7161(ISO5271)に準じて、引張弾性率を算出してその算出結果を弾性率とした（当該弾性率を試料１〜５ごとに下記表１に示した。）。
なお、下記表１中、試料３の弾性率については、表面保護用インク１，２の混合物で構成されたものの弾性率が「９００」であり、表面保護用インク１のみで構成されたものの弾性率が「３５０」である（下記試料３の作製参照）。
【０１６８】
（１．４）試料１〜５の作製
（１．４．１）試料１の作製
上記画像記録用インク１と表面保護用インク１とを組み合わせるとともに、図４のＩＣカード製造装置１００を用いて、図１のＩＣカード１と同様の「試料１」を作製した。
【０１６９】
ＩＣカード製造装置１００の使用にあたって、記録ヘッド１４〜１７、第２の記録ヘッド１８，１９及び表面保護機構３０には、最小液滴サイズ７ｐｌ、スーパードロップ方式（１滴／ドロップ、２滴／ドロップ）にて７ｐｌ、１４ｐｌのマルチサイズドロップが得られるピエゾタイプのインクジェットノズル（ノズル径２３μｍ）を適用し、インク及びヘッドが５０℃になるよう温度制御しながら駆動周波数１０ｋＨｚでベタの文字画像２ａと顔画像２ｂとを記録した。光源４１として、１２０Ｗ／ｃｍのメタルハライドランプ（日本電池社製MAL400NL 3kW電源）を適用し、当該光源４１を瞬間照度が２４Ｗ／ｃｍ2になるように設置した。
【０１７０】
（１．４．２）試料２の作製
上記試料１の作製と同様の手法で図５のＩＣカード１と同様の「試料２」を作成した。
【０１７１】
（１．４．３）試料３の作製
上記試料１の作製で、上記画像記録用インク１と表面保護用インク１とに代えて上記表面保護用インク１，２のみを用い、図４の記録ヘッド１４〜１６から表面保護用インク２を、図４の記録ヘッド１７から表面保護用インク１を、図４の表面保護機構３０から表面保護用インク１を吐出するようにした。それ以外は上記試料１の作製と同様の手法で図６のＩＣカード１と同様の「試料３」を作製した。
【０１７２】
（１．４．４）試料４の作製
上記試料１の作製で上記表面保護用インク１に代えて上記表面保護用インク３を用い、それ以外は上記試料１の作製と同様の手法で図７のＩＣカード１と同様の「試料４」を作製した。
【０１７３】
（１．４．５）試料５の作製
上記試料１の作製で上記表面保護用インク１に代えて上記表面保護用インク２を用い、それ以外は上記試料１の作製と同様の手法で図５のＩＣカード１と同様の「試料５」を作製した。
【０１７４】
（２）試料の評価
【０１７５】
（２．１）繰り返し曲げ試験
JIS K6404-6 の揉み試験装置を用い、各試料１〜５をクランプした状態で振幅50mm、間隙30mm、120回／分で繰り返し曲げを100回行い、その後の動作不良の有無や変形・破損の度合いを確認した。その確認結果を下記表１に示す。表１中、「○」，「×」の各基準は下記に従っている。
「○」…変形・剥離がなく変化なし
「×」…変形・剥離破損があり動作不良もあり
【０１７６】
（２．２）衝撃試験
JIS K5600‐5−3の落体式衝撃試験機を用い、内径27mmの穴の空いた受け台にICチップが中心にくるように各試料１〜５を上下より挟んで強固に固定し、先端直径20ｍｍ、重さ100ｇ重の重り（Ｓ４５Ｃ鋼）を１０cmの高さより受け台中心のICチップ上に自由落下させ、試験後のICチップの動作不良率を試料１〜５ごとに算出した。その算出結果を下記表１に示す。表１中、「◎」，「○」，「△」の各基準は下記に従っている。
「◎」…不良率１％未満
「○」…不良率1％以上20％未満
「△」…不良率20％以上50％未満
【０１７７】
（２．３）スクラッチ強度（耐摩耗性）試験
耐摩耗性試験機（ＨＥＩＤＯＮ−１８）を用い、各試料１〜５の表面で０．１ｍｍφのサファイア針を120ｇで摺動させ、ベタの文字画像，顔画像に対する傷の影響を試料１〜５ごとに評価した。その評価結果を下記表１に示す。表１中、「○」，「△」の各基準は下記に従っている。
「○」…初期のカードと変化がない。
「△」…僅かに差異があるが、機能が低下していない。
【０１７８】
（２．４）静電気試験
JIS  X6305-6に準拠し、各試料１〜５に表面から10KVの電圧をかけた後、試験後のICチップの動作不良率を算出した。その算出結果を下記表１に示す。表１中、「◎」，「○」，「×」の各基準は下記に従っている。
「◎」…不良率１％未満
「○」…不良率1％以上20％未満
「×」…不良率50％以上
【０１７９】
【表１】
2007307725.tif 000017
【０１８０】
（３）まとめ
表１に示す通り、試料１〜４と比較の試料５とを比較すると、試料１〜４は試料５に比べて上記評価結果において優れており、表面保護層の破断伸度を画像記録部位のそれより大きいことが有用であることがわかる。
【図面の簡単な説明】
【０１８１】
【図１】ＩＣカード１の平面図である。
【図２】ＩＣカード１の断面図である。
【図３】基体１０の断面分解図である。
【図４】ＩＣカード製造装置１００の概略構成を示す図面である。
【図５】ＩＣカード１の変形例を示す図面である。
【図６】ＩＣカード１の変形例を示す図面である。
【図７】ＩＣカード１の変形例を示す図面である。
【図８】背景技術を説明するための図面である。
【符号の説明】
【０１８２】
１  ＩＣカード（情報記録媒体）
２ａ  文字画像
２ｂ  顔画像
３  表面シート
４，６  接着剤層
５  ＩＣモジュール
５ａ  ＩＣチップ
５ｂ  アンテナ体
５ｃ  支持体
７  裏面シート
８  表面保護層
【図１】
2007307725.tif 000018
【図２】
2007307725.tif 000019
【図３】
2007307725.tif 000020
【図４】
2007307725.tif 000021
【図５】
2007307725.tif 000022
【図６】
2007307725.tif 000023
【図７】
2007307725.tif 000024
【図８】
2007307725.tif 000025