(57)【要約】【目的】水晶検査端子及び書込表面端子を側面に有し、小型化に対応した両主面に凹部を有する表面実装用の温度補償発振器を提供する。【構成】平板状とした中央層と開口部を有する上下枠層との積層セラミックから上下面に凹部を形成し、前記上面の凹部には水晶片を収容して密閉封入し、前記下面の凹部にはＩＣチップを収容する矩形状の容器本体を備え、前記容器本体の下枠層における４角部の表面には少なくとも底面電極からなる実装端子を有し、前記容器本体の側面には前記ＩＣチップと電気的に接続する温度補償データの書込表面端子を有し、さらに前記容器本体の外表面のいずれかには前記水晶片と電気的に接続する一対の水晶検査端子を有する表面実装用の温度補償発振器において、前記ＩＣチップは前記書込表面端子を２個とするＩＣチップが適用され、前記一対の水晶検査端子は前記容器本体の側面に形成された構成とする。【選択図】図１
2007142869.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
平板状とした中央層と開口部を有する上下枠層との積層セラミックから上下面に凹部を形成し、前記上面の凹部には水晶片を収容して密閉封入し、前記下面の凹部にはＩＣチップを収容する矩形状の容器本体を備え、前記容器本体の下枠層における４角部の表面には少なくとも底面電極からなる実装端子を有し、前記容器本体の側面には前記ＩＣチップと電気的に接続する温度補償データの書込表面端子を有し、さらに前記容器本体の外表面のいずれかには前記水晶片と電気的に接続する一対の水晶検査端子を有する表面実装用の温度補償水晶発振器において、前記ＩＣチップは前記書込表面端子を２個とするＩＣチップが適用され、前記一対の水晶検査端子は前記容器本体の側面に形成されたことを特徴とする表面実装用の温度補償水晶発振器。
【請求項２】
請求項１において、前記書込表面端子及び水晶検査端子は前記容器本体の厚み方向を貫通したスルーホール面に形成され、前記積層セラミックの最上位層及び最下位層を除く厚み方向の中央領域に形成された表面実装用の温度補償水晶発振器。
【請求項３】
請求項１において、前記書込表面端子と前記水晶検査端子との計４個は、前記容器本体の長辺方向の各側面に２個ずつ設けられた表面実装用の温度補償水晶発振器。
【請求項４】
請求項１において、前記書込表面端子と前記水晶検査端子との計４個は、前記容器本体の各側面に１個ずつ設けられた請求項１の表面実装用の温度補償水晶発振器。
【請求項５】
請求項１において、前記実装端子は前記４角部の前記底面電極から延出した長辺方向の両側面における両端側の側面電極を有し、前記側面電極は前記容器本体の厚み方向を貫通したスルーホール面に形成され、前記積層セラミックの最上位層を除く前記容器本体の厚み方向の半分以上にわたって形成された表面実装用の温度補償水晶発振器。
【請求項６】
請求項１において、前記実装端子は前記４角部の前記底面電極から延出した長辺方向の両側面における両端側の側面電極を有し、前記側面電極は前記容器本体の厚み方向を貫通したスルーホール面の最下位層寄りに形成され、前記側面電極より上方となる前記スルーホール面には前記書込表面端子又は前記水晶検査端子が形成された表面実装用の温度補償水晶発振器。
【請求項７】
請求項１において、前記実装端子は前記４角部の前記底面電極のみからなり、前記４角部の側面には前記書込表面端子又は水晶検査端子のいずれかが形成され、前記書込表面端子及び水晶検査端子は前記容器本体の厚み方向を貫通したスルーホール面に形成され、前記積層セラミックの最上位層及び最下位層を除く厚み方向の中央領域に形成された表面実装用の温度補償水晶発振器。
【請求項８】
請求項１において、前記実装端子は前記４角部の前記底面電極のみからなり、前記書込表面端子又は水晶検査端子は前記容器本体の各辺における側面の中央部に設けられ、前記書込表面端子及び水晶検査端子は前記容器本体の厚み方向を貫通したスルーホール面に形成され、前記積層セラミックの最上位層及び最下位層を除く厚み方向の中央領域に形成された請求項１の表面実装用の温度補償水晶発振器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は両主面に凹部を有する容器本体（断面Ｈ状）を用いた書込表面端子及び水晶検査端子を有する表面実装用の温度補償水晶発振器（以下、温度補償発振器とする）を技術分野とし、特に小型化に対応した温度補償発振器に関する。
【背景技術】
【０００２】
表面実装用の温度補償発振器は小型・軽量で温度に対する周波数安定度が高いことから、特に携帯電話を含めた携帯型の電子機器に周波数や時間の基準源として適用される。近年では、ますますの小型化が進行し、温度補償発振器においても更なる小型化とともに性能等に対する信頼性が求められている。
【０００３】
（従来技術の一例）
第５図は一従来例を説明する温度補償発振器の図で、同図（ａ）は一部断面を含む正面図、同図（ｂ）は底面図である。
【０００４】
温度補償発振器は基本的に容器本体１、水晶片２及びＩＣチップ３からなる。容器本体１は上下面（両主面）に凹部を有する積層セラミックからなり、平板状の中央層１ａと開口部を有する上下枠層１（ｂｃ）を有する。上面の凹部には水晶片２が収容されて密閉封入され、下面の凹部にはＩＣチップ３が収容される。なお、図では中央層１ａ及び上下枠層１（ｂｃ）は便宜的に一層としてあるが、それぞれが複数層からなる。
【０００５】
水晶片２は両主面に図示しない一対の励振電極を有し、例えば一端部両側の外周部に引出電極を延出する。そして、上面の凹部底面に設けられた一対の水晶保持端子４に、引出電極の延出した一端部両側が導電性接着剤５によって固着される。上枠層１ｂの上面には図示しない金属リング等が設けられ、シーム溶接等によって金属カバー６を接合して水晶片２が密閉封入される。
【０００６】
ＩＣチップ３は図示しない発振回路及び温度補償機構を集積化し、回路機能面に各種のＩＣ端子を有する。ＩＣ端子は、一対の水晶ＩＣ端子、電源、出力、アース、自動周波数制御（ＡＦＣ）、及び４個の書込ＩＣ端子からなる。例えば松下電器産業（株）製の型名ＡＮ２８５１８が適用される。そして、下面の凹部底面に設けられた各回路端子７に、バンプ８を用いた超音波熱圧着によって固着される。
【０００７】
容器本体１の下枠層１ｃの４角部には、セット基板に対する実装端子９を有する。実装端子９は下枠層１ｃの４角部の上面となる底面電極９ａと、容器本体１の長辺方向における各側面の両端側となる側面電極９ｂとからなる。側面電極９ｂは容器本体１の厚み方向を貫通したスルーホール面に設けられ、積層セラミックの最上位層を無電極層とし、金属カバー６との電気的短絡を防止する。これらの実装端子９は、ＩＣ端子のうちの電源、出力、アース、自動周波数制御（ＡＦＣ）端子と図示しない導電路によって電気的に接続する。
【０００８】
容器本体１の長辺方向における両端側の側面電極９ｂ間には、ＩＣチップ３の書込ＩＣ端子に対応して電気的に接続する２個ずつ計４個の書込表面端子１０が設けられる。各書込表面端子１０は、厚み方向を貫通したスルーホール面に設けられ、積層セラミックの最上位及び最下位層を無電極層とする。また、下面の凹部底面には、回路端子７中の一対の水晶回路端子７ａとは別個に、水晶保持端子４に接続した水晶検査端子Ｘ1、Ｘ2が設けられる。水晶保持端子４と水晶検査端子Ｘ1、Ｘ2及び水晶回路端子７ａとは並列的あるいは直列的に接続する。
【０００９】
このようなものでは、水晶片２が収容された容器本体１の上面の凹部に金属カバー６を接合して水晶振動子を形成した後、下面の凹部底面の水晶検査端子Ｘ1、Ｘ2に図示しない測定器からのプローブを当接して水晶振動子の振動特性を測定する。そして、水晶振動子単独での振動特性例えばクリスタルインピーダンス（ＣＩ）や温度特性に異常がある場合には廃棄する。
【００１０】
次に、これらの振動特性に異常がなく良品の場合はＩＣチップ３を搭載し、例えば図示しない保護樹脂を塗布する（アンダーフィル）。そして、側面の書込表面端子１０にプローブを当接してＩＣチップ３の温度補償機構に温度補償データを書き込む。最後に、実装端子９中の側面電極９ｂにプローブを当接して、温度補償発振器の発振特性を確認する。なお、側面電極９ｂ及び書込表面端子１０のスルーホール面は厚み方向を貫通するので、上下に突出部がなくてプローブを当接しやすくする。
【００１１】
実装端子９の側面電極９ｂは、基本的にはセット基板への搭載時の半田フィレットを形成することが趣旨であるが、ここでは発振特性の測定用端子として兼用される。これは、冶具等の関係から底面又は側面のいずれにもプローブを当接できて測定しやすいためである。また、セット基板に装着後でも、側面電極９ｂを利用して発振特性を確認できる。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１２】
（従来技術の問題点）
しかしながら、上記構成の温度補償発振器では、下面の凹部底面に設けた水晶検査端子Ｘ1、Ｘ2はＩＣチップ３に覆われ、特にアンダーフィルを設けた製品化後は、水晶振動子単独での振動特性を測定できない問題があった。この場合、例えば製品出荷後に発振不良等を引き起こす事故があったとすると、水晶振動子の解析ができないことから、発振不良の真因究明を困難にする。
【００１３】
また、温度補償発振器が小型例えば平面外形が3.2×2.5ｍｍ以下になるほど、容器本体１の凹部底面も小さくなり、充分な大きさの水晶検査端子Ｘ1、Ｘ2を形成することが困難になる。水晶検査端子Ｘ1、Ｘ2は測定器からのプローブとの関係等から例えば0.6×0.6ｍｍ以上を必要とするが、この場合にはこれ以下になって確実な測定を困難にする。
【００１４】
このことから、例えば第６図に示したように、容器本体１の凹部底面にＩＣチップ３を、内壁段部に水晶片２を固着した一部屋型の温度補償発振器で周知されるように、容器本体１の側面に水晶検査端子Ｘ1、Ｘ2を配置することが考えられた。この場合、書込表面端子１０の４個を考慮すると、長辺方向の側面には新たな表面端子を形成できない。
【００１５】
そこで、厚み方向を貫通するスルーホール面を両短辺に設けて水晶検査端子Ｘ1、Ｘ2を形成することになるが、スルーホール面による強度等の低下を補うため枠幅を大きくする必要が生じる。この場合、容器本体１の外形寸法を維持しようとすると、長辺方向の内径が小さくなって内積も減少する問題が生じる。
【００１６】
また、両短辺を利用したとしても、書込表面端子１０と水晶検査端子Ｘ1、Ｘ2との計６個に、さらに実装端子９の側面電極９ｂの４個を加えると、合計１０個の側面端子が必要になる。したがって、更なる小型化例えば2.0×1.6ｍｍには適用できなくなる問題もあった。また、ＩＣチップ３のＩＣ端子に間隔も狭くなって回路端子７を形成する上で、下面の凹部底面には水晶検査端子Ｘ1、Ｘ2を形成できなくなって、小型化を阻害する問題もある。
【００１７】
（発明の目的）
本発明は水晶振動子の水晶検査端子及び温度補償データの書込表面端子を側面に有し、小型化に対応した両主面に凹部を有する表面実装用の温度補償発振器を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１８】
本発明は、特許請求の範囲（請求項１）に示したように、平板状とした中央層と開口部を有する上下枠層との積層セラミックから上下面に凹部を形成し、前記上面の凹部には水晶片を収容して密閉封入し、前記下面の凹部にはＩＣチップを収容する矩形状の容器本体を備え、前記容器本体の下枠層における４角部の表面には少なくとも底面電極からなる実装端子を有し、前記容器本体の側面には前記ＩＣチップと電気的に接続する温度補償データの書込表面端子を有し、さらに前記容器本体の外表面のいずれかには前記水晶片と電気的に接続する一対の水晶検査端子を有する表面実装用の温度補償発振器において、前記ＩＣチップは前記書込表面端子を２個とするＩＣチップが適用され、前記一対の水晶検査端子は前記容器本体の側面に形成された構成とする。
【発明の効果】
【００１９】
このような構成であれば、書込表面端子を２個とするので、小型化が進行しても、一対の水晶検査端子を下面の凹部底面から排除して、上下面に凹部を有する容器本体の側面に形成できる。これにより、製品出荷後においても、水晶検査端子は側面に露出するので、水晶振動子の振動特性を解析できる。そして、書込表面端子が２個になるととともに、下面の凹部底面にはＩＣチップが固着される回路端子のみになるので、書込表面端子及び水晶検査端子を側面に有する温度補償発振器の小型化を促進できる。
（発明の実施態様項）
【００２０】
本発明の請求項２では、請求項１の前記書込表面端子及び水晶検査端子は前記容器本体の厚み方向を貫通したスルーホール面に形成され、前記積層セラミックの最上位層及び最下位層を除く厚み方向の中央領域に形成される。これにより、書込用や測定用のプローブを書込表面端子や水晶検査端子に当接しやすくする。
【００２１】
同請求項３では、請求項１の前記書込表面端子と前記水晶検査端子との計４個は、前記容器本体の長辺方向の両側面に２個ずつ設けられる。これにより、短辺方向に沿った各側面には書込表面端子や水晶検査端子を形成するスルーホール面を形成する必要がないので、枠幅を小さく維持して内積を大きくできる。
【００２２】
同請求項４では、請求項１の前記書込表面端子と前記水晶検査端子との計４個は、前記容器本体の各側面に１個ずつ設けられる。これにより、さらなる小型化の進行に対応できる。
【００２３】
同請求項５では、請求項１の前記実装端子は前記４角部の前記底面電極から延出した長辺方向の両側面における両端側の側面電極を有し、前記側面電極は前記容器本体の厚み方向を貫通したスルーホール面に形成され、前記積層セラミックの最上位層を除く前記容器本体の厚み方向の半分以上にわたって形成される。これにより、側面電極を半田フィレット用のみならず、発振特性の検査端子としても使用できる。
【００２４】
同請求項６では、請求項１の前記実装端子は前記４角部の前記底面電極から延出した長辺方向の両側面における両端側の側面電極を有し、前記側面電極は前記容器本体の厚み方向を貫通したスルーホール面の最下位層寄りに形成され、前記側面電極より上方となる前記スルーホール面には前記書込表面端子又は前記水晶検査端子が形成される。この場合、同一のスルーホール面に半田フィレットと書込表面端子又は水晶検査端子を形成するので、スルーホールの数を少なくできる。
【００２５】
同請求項７では、請求項１の前記実装端子は前記４角部の前記底面電極のみからなり、前記４角部の側面には前記書込表面端子又は水晶検査端子のいずれかが形成され、前記書込表面端子及び水晶検査端子は前記容器本体の厚み方向を貫通したスルーホール面に形成され、前記積層セラミックの最上位層及び最下位層を除く厚み方向の中央領域に形成される。これにより、小型化が進行しても書込表面端子又は水晶検査端子の計４個を側面に形成できる。また、実装端子は底面電極からのみなり、半田フィレット用の側面電極は除去するので、セット基板への実装時には高密度実装が可能になる。
【００２６】
同請求項８では、請求項１の前記実装端子は前記４角部の前記底面電極のみからなり、前記書込表面端子又は水晶検査端子は前記容器本体の各辺における側面の中央部に設けられ、前記書込表面端子及び水晶検査端子は前記容器本体の厚み方向を貫通したスルーホール面に形成され、前記積層セラミックの最上位層及び最下位層を除く厚み方向の中央領域に形成される。これにより、請求項７と同様に小型化が進行しても書込表面端子又は水晶検査端子の計４個を側面に形成できて、セット基板への実装時には高密度実装が可能になる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２７】
（第１実施形態、請求項１〜３、５に対応）
第１図は本発明の第１実施形態を説明する温度補償発振器の図で、同図（ａ）は一部断面を含む正面図、同図（ｂ）は底面図である。なお、前従来例と同一部分には同番号を付与してその説明は簡略又は省略する。
【００２８】
温度補償発振器は、前述したように、平板状の中央層１ａと開口部を有する上下枠層１（ｂｃ）を有する上下面に凹部を備えた容器本体１と、上面の凹部底面の水晶保持端子４に引出電極の延出した一端部両側である外周部が固着されて密閉封入された水晶片２と、下面の凹部底面の回路端子７にＩＣ端子が固着されたＩＣチップ３とからなる。実装端子９は下面の凹部を形成する下枠層１ｃの４角部の底面電極９ａと長辺方向の両端側の側面電極９ｂとからなる。
【００２９】
この実施形態では、ＩＣチップ３は書込ＩＣ端子を２個とした、例えば旭化成マイクロシステム製の型名ＡＫ２１３１が適用される。各書込ＩＣ端子に電気的に接続した２個の書込表面端子１０は、長さ方向の例えば一側面における両端側の側面電極９ｂ間に設けられる。そして、水晶片２に電気的に接続した水晶検査端子Ｘ1、Ｘ2は、他側面の側面電極９ｂ間に設けられる。なお、書込表面端子１０及び水晶検査端子Ｘ1、Ｘ2は、冶具等の関係から長辺方向の各側面に１個ずつ設けてもよい。
【００３０】
これらの書込表面端子１０及び水晶検査端子Ｘ1、Ｘ2はいずれも厚み方向を貫通したスルーホール面に形成され、積層セラミックの最上位層及び最下位層を無電極層とした中央領域に形成される。なお、水晶保持端子４と水晶検査端子Ｘ1、Ｘ2、及び書込ＩＣ端子と書込表面端子と１０は図示しない導電路によって積層面を経て接続する。
【００３１】
このような構成であれば、書込ＩＣ端子を２個としたＩＣチップ３を適用するので、一対（２個）の水晶検査端子Ｘ1、Ｘ2と合わせて４個の外表面端子数となる。したがって、実装端子９の側面電極９ｂを残したまま、長辺方向に沿う一方の側面の側面電極９ｂ間に例えば書込表面端子１０を、他方の側面の側面電極９ｂ間に水晶検査端子Ｘ1、Ｘ2を形成できる。
【００３２】
これにより、容器本体１の下面の凹部底面から水晶検査端子Ｘ1、Ｘ2を排除して側面に露出するので、出荷後でも水晶振動子単独での振動特性を検査できる。したがって、出荷後における不良品等の解析結果が明らかになるので、その後の品質向上に繋がる。また、短辺方向の側面には書込表面端子１０及び水晶検査端子Ｘ1、Ｘ2のいずれも形成することがないので、枠幅を小さく維持して内積を大きくできる。
【００３３】
そして、実装端子９は側面電極９ｂを有するので、従来同様に発振特性の検査端子として使用できる。また、書込表面端子１０及び水晶検査端子Ｘ1、Ｘ2は、いずれも厚み方向を貫通したスルーホール面の中央領域に形成されるので、温度補償データの書込み時や振動特性の測定時におけるプローブを当接しやすくなる。勿論、半田フィレットを形成して半田の溶融を確認できる。
【００３４】
（第２実施形態、請求項１〜３、６に対応）
第２図は本発明の第２実施形態を説明する温度補償発振器の図で、同図（ａ）は一部断面を含む正面図、同図（ｂ）は側面電極を除く底面図である。なお、これ以降の実施形態では、前実施形態と同一部分の説明は省略又は簡略する。
【００３５】
第２実施形態では、第１実施形態と同様に、書込ＩＣ端子を２個としたＩＣチップ３を適用し、書込表面端子１０及び水晶検査端子Ｘ1、Ｘ2の各２個からなる側面端子計４個を容器本体１の側面に形成する。ここでは、４角部における各実装端子９の側面電極９ｂを分割して最下位層寄り例えば最下位層のみとする。そして、無電極極層を介在させてその上方に側面電極９ｂを書込表面端子１０及び水晶検査端子Ｘ1、Ｘ2とする。この場合でも、厚み方向を貫通するスルーホール面とし、最上位層は無電極層とする。
【００３６】
このような構成であれば、第１実施形態に比較し、容器本体１の長さ寸法が縮小した場合でも、例えば外形寸法が2.0×1.6ｍｍになったとしても、長辺方向の各側面に書込表面端子１０及び水晶検査端子Ｘ1、Ｘ2を形成できる。そして、第１実施形態と同様に、容器本体１の下面の凹部底面から水晶検査端子Ｘ1、Ｘ2を排除して側面に露出するので、出荷後でも水晶振動子単独での振動特性を検査できる。そして、下面の凹部底面には水晶検査端子Ｘ1、Ｘ2がないので、ＩＣチップ３が小さくなってＩＣ端子間隔が狭くなっても、回路端子７を形成できる。
【００３７】
また、短辺方向の側面には書込表面端子１０及び水晶検査端子Ｘ1、Ｘ2のいずれも形成することがないので、枠幅を小さく維持して内積を大きくできる。そして、実装端子９の側面電極９ｂと書込表面端子１０又は水晶検査端子Ｘ1、Ｘ2とは同一のスルーホール面に分割して形成される。したがって、これらを個々のスルーホール面に形成する場合に比較して、スルーホール面を半減できる。これにより、例えば枠の強度を高められる。
【００３８】
（第３実施形態、請求項１〜３、７に対応）
第３図は本発明の第３実施形態を説明する温度補償発振器の図で、同図（ａ）は一部断面を含む正面図、同図（ｂ）は側面電極を除く底面図である。
【００３９】
第３実施形態では、第２実施形態と同様に、２個の書込表面端子１０及び一対の水晶検査端子Ｘ1、Ｘ2を容器本体１の長さ方向の各側面の両端側に形成する。そして、ここでは、実装端子９の側面電極９ｂは除去して、積層セラミックの最下位層を無電極層とする。要するに、実装電極９を底面電極９ａのみとし、書込表面端子１０及び一対の水晶検査端子Ｘ1、Ｘ2は、最下位層の無電極層によって電気的に独立する。
【００４０】
このような構成であっても、第２実施形態と同様に、容器本体１の長さ寸法が縮小しても書込表面端子１０及び水晶検査端子Ｘ1、Ｘ2を長辺方向の各側面に形成できる。そして、出荷後でも水晶振動子単独での振動特性を検査できる。また、短辺方向の枠幅を小さくして内積を大きくする。
【００４１】
また、ここでは、実装端子９の側面電極９ｂを除去したので、セット基板への実装時には半田フィレットを形成されない。したがって、セット基板への搭載時には半田の溶融を直接には確認できないが、この場合、セット基板の回路端子の面積を小さくできるので実装密度を高められる。
【００４２】
なお、半田フィレットを形成できないものの、これは製造時における加熱温度や時間の厳格な管理によって固着されることが保障される。但し、必要あれば、書込表面端子１０及び水晶検査端子Ｘ1、Ｘ2とは隣接する短辺の側面に幅狭とした半田フィレット形成用の側面電極を形成してもよい。
【００４３】
（他の事項、請求項４、８に対応）
上記実施形態では書込表面端子１０及び水晶検査端子Ｘ1、Ｘ2を容器本体１の長辺方向の各側面に設けたが、例えば第４図に示したように長辺方向及び短辺方向の各側面に１個ずつ設けてもよい。この場合、各側面に１個を配置するので、さらなる小型化に対応できる。なお、図では、実装端子９は底面電極９ａのみとしたが、半田フィレット形成用の側面電極９ｂを設けてもよい。側面電極９ｂは幅狭としても角部でもよい。
【図面の簡単な説明】
【００４４】
【図１】本発明の第１実施形態を説明する温度補償発振器の図で、同図（ａ）は一部断面を含む正面図、同図（ｂ）は底面図である。
【図２】本発明の第２実施形態を説明する温度補償発振器の図で、同図（ａ）は一部断面を含む正面図、同図（ｂ）は底面図である。
【図３】本発明の第３実施形態を説明する温度補償発振器の図で、同図（ａ）は一部断面を含む正面図、同図（ｂ）は底面図である。
【図４】本発明の他の実施形態を説明する温度補償発振器の底面図である。
【図５】従来例を説明する温度補償発振器の図で、同図（ａ）は一部断面を含む正面図、同図（ｂ）は底面図である。
【図６】他の従来例を説明する温度補償発振器の図で、同図（ａ）は一部断面を含む正面図、同図（ｂ）は底面図である。
【符号の説明】
【００４５】
１  容器本体、２  水晶片、３  ＩＣチップ、４  水晶保持端子、５  導電性接着剤、６  金属カバー、７  回路端子、８  バンプ、９  実装端子、１０  書込表面端子、Ｘ1、Ｘ2  水晶検査端子。
【図１】
2007142869.tif 000003
【図２】
2007142869.tif 000004
【図３】
2007142869.tif 000005
【図４】
2007142869.tif 000006
【図５】
2007142869.tif 000007
【図６】
2007142869.tif 000008