(57)【要約】【課題】生産性が良く、安価なフレキシブル基板の接続構造、及びその接続方法を提供すること。【解決手段】本発明のフレキシブル基板の接続構造は、貫通孔９ａ内を埋めた導体１３がフレキシブル基板９の他面側に表出した構成であるため、空気の存在しない状態で、表出した導体１３を加熱装置１７によって直接加熱できて、導体１３による接続導体１５への熱伝導が良く、このため、接続のための作業時間が短くなって、生産性が良く、安価なものが得られる。【選択図】図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１のランド部が設けられた回路基板と、一面側に設けられた第２ランド部を有する帯状のフレキシブル基板と、前記第１，第２のランド部を接続する接続導体とを備え、前記フレキシブル基板は、前記第２のランド部に設けられた貫通孔と、この貫通孔内を埋めるように設けられた金属材からなる導体を有し、前記導体が前記フレキシブル基板の他面側に表出したことを特徴とするフレキシブル基板の接続構造。
【請求項２】
前記フレキシブル基板の前記一面には、前記第２のランドに接続された引出導体が設けられたことを特徴とする請求項１記載のフレキシブル基板の接続構造。
【請求項３】
前記フレキシブル基板の前記他面側には、前記導体に接続された第３のランド部が設けられたことを特徴とする請求項１、又は２記載のフレキシブル基板の接続構造。
【請求項４】
前記フレキシブル基板の前記他面側には、前記第３のランド部に接続された引出導体が設けられたことを特徴とする請求項３記載のフレキシブル基板の接続構造。
【請求項５】
請求項１から４の何れかに記載のフレキシブル基板の取付構造と、加熱装置とを備え、前記加熱装置が前記フレキシブル基板の前記他面側に配置され、前記他面側に表出した前記導体が前記加熱装置によって加熱されて、前記接続導体が溶融し、前記第１，第２のランド部を接続するようにしたことを特徴とするフレキシブル基板の接続方法。
【請求項６】
前記接続導体は、クリーム半田が前記加熱装置によって溶融されて形成されたことを特徴とする請求項５記載のフレキシブル基板の接続方法。
【請求項７】
前記クリーム半田が前記第２のランド部上に形成され、前記クリーム半田が前記導体を介して前記加熱装置によって加熱されたとを特徴とする請求項６記載のフレキシブル基板の接続方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、種々の電子回路ユニットやカメラモジュール等にに使用して好適なフレキシブル基板の接続構造、及びその接続方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来のフレキシブル基板の接続構造、及びその接続方法に係る図面を説明すると、図５は従来のフレキシブル基板の接続構造を示す平面図、図６は図５のＡ−Ａ線における断面図、図７は従来のフレキシブル基板の接続方法を示す説明図である。
【０００３】
次に、従来のフレキシブル基板の接続構造の構成を図５，図６に基づいて説明すると、回路基板５１の上面には、配線パターンＳが設けられ、この配線パターンＳの一端には、複数の第１のランド部５２が設けられている。
【０００４】
帯状のフレキシブル基板５３は、複数の貫通孔５４と、引出導体Ｈと、貫通孔５４を取り巻くように、下面に設けられた第２のランド部５６，上面に設けられた第３のランド部５５と、この第２，第３のランド部５６，５５を繋ぐように、貫通孔５４の内壁に設けられたメッキからなる導体５７を有し、第２のランド部５６は、導体５７と第３のランド部５５を介して引出導体Ｈに接続されている。
【０００５】
そして、フレキシブル基板５３の第２のランド部５６は、貫通孔５４が第１のランド部５２の中央部に位置した状態で、半田５８によって接続されて、従来のフレキシブル基板の接続構造が形成されている（例えば、特許文献１参照）。
【０００６】
次に、従来のフレキシブル基板の接続方法を図７に基づいて説明すると、先ず、第１のランド部５２上にクリーム半田５９を設けた後、このクリーム半田５９上に、フレキシブル基板５３に設けられた第２のランド部５６を載置する。
【０００７】
しかる後、第３のランド部５５に加熱装置６０を押し当てて、加熱装置６０によってクリーム半田５９を溶融して、第１，第２のランド部５２，５６が半田５８付けされて、従来のフレキシブル基板の接続が完了する（例えば、特許文献１参照）。
【０００８】
この時、クリーム半田５９への加熱装置６０の熱伝導は、第３のランド部５５からメッキからなる導体５７を経て第２のランド部５６を経由する第１の経路とと、貫通孔５４の空気を経由する第２の経路がある。
【０００９】
しかし、空気を経由する第２の経路は、空気が断熱作用となるため、クリーム半田５９への熱伝導が悪く、このため、クリーム半田５９の溶融時間が長くなって、生産性が悪く、コスト高になる。
【特許文献１】実開平５ー２９１７８号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
しかし、従来のフレキシブル基板の接続構造、及びその接続方法は、貫通孔５４内に空気が存在した状態で、フレキシブル基板５３の第２のランド部５６が第１のランド部５２に半田５８付けされるため、加熱装置６０によるクリーム半田５９への熱伝導が悪く、このため、クリーム半田５９の溶融時間が長くなって、生産性が悪く、コスト高になるという問題がある。
【００１１】
本発明は、このような従来技術の実情に鑑みてなされたもので、その目的は、生産性が良く、安価なフレキシブル基板の接続構造、及びその接続方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
上記の目的を達成するために、本発明は、第１のランド部が設けられた回路基板と、一面側に設けられた第２ランド部を有する帯状のフレキシブル基板と、第１，第２のランド部を接続する接続導体とを備え、フレキシブル基板は、第２のランド部に設けられた貫通孔と、この貫通孔内を埋めるように設けられた金属材からなる導体を有し、導体がフレキシブル基板の他面側に表出したことを特徴としている。
【００１３】
このように構成した本発明は、貫通孔内を埋めた導体がフレキシブル基板の他面側に表出しているため、空気の存在しない状態で、表出した導体を加熱装置によって直接加熱できて、導体による接続導体への熱伝導が良く、このため、接続のための作業時間が短くなって、生産性が良く、安価なものが得られる。
【００１４】
また、本発明は、上記発明において、フレキシブル基板の一面には、第２のランドに接続された引出導体が設けられたことを特徴としている。
【００１５】
このように構成した本発明は、引出導体の存在によって、回路基板から他の回路への接続の容易なものが得られる。
【００１６】
また、本発明は、上記発明において、フレキシブル基板の他面側には、導体に接続された第３のランド部が設けられたことを特徴としている。
【００１７】
このように構成した本発明は、第３のランド部の存在によって、他面側に表出した導体の固定が確実になると共に、導体への熱伝導の良好なものが得られる。
【００１８】
また、本発明は、上記発明において、フレキシブル基板の他面側には、第３のランド部に接続された引出導体が設けられたことを特徴としている。
【００１９】
このように構成した本発明は、他面側にも引出導体が存在しているため、引出導体の形成に融通性を持たせることが出来ると共に、引出導体の形成の容易なものが得られる。
【００２０】
上記の目的を達成するために、本発明は、上記フレキシブル基板の取付構造と、加熱装置とを備え、加熱装置がフレキシブル基板の他面側に配置され、他面側に表出した導体が加熱装置によって加熱されて、接続導体が溶融し、第１，第３のランド部を接続するようにしたことを特徴としている。
【００２１】
このように構成した本発明は、貫通孔内を埋めた導体の表出部が加熱装置によって加熱されるため、空気の存在しない状態で、表出した導体を加熱装置によって直接加熱できて、導体による接続導体への熱伝導が良く、このため、接続導体の溶融時間が短くなって、生産性が良く、安価なものが得られる。
【００２２】
また、本発明は、上記発明において、接続導体は、クリーム半田が加熱装置によって溶融されて形成されたことを特徴としている。
【００２３】
このように構成した本発明は、クリーム半田の形成が容易であると共に、安価な接続導体が得られる。
【００２４】
また、本発明は、上記発明において、クリーム半田が第２のランド部上に形成され、クリーム半田が導体を介して加熱装置によって加熱されたとを特徴としている。
【００２５】
このように構成した本発明は、第２のランド部と導体へのクリーム半田の接触表面積を大きくでき、クリーム半田の溶融を早くできて、生産性が良く、安価なものが得られる。
【発明の効果】
【００２６】
本発明は、貫通孔内を埋めた導体がフレキシブル基板の他面側に表出しているため、空気の存在しない状態で、表出した導体を加熱装置によって直接加熱できて、導体による接続導体への熱伝導が良く、このため、接続のための作業時間が短くなって、生産性が良く、安価なものが得られる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２７】
発明の実施の形態について図面を参照して説明すると、図１は本発明のフレキシブル基板の接続構造に係る要部断面図、図２は本発明のフレキシブル基板の接続構造に係るフレキシブル基板の平面図、図３は本発明のフレキシブル基板の接続構造に係る要部の拡大断面図、図４は本発明のフレキシブル基板の接続方法を示す説明図である。
【００２８】
次に、本発明のフレキシブル基板の接続構造に係る構成を、カメラモジュールに適用した場合を例にして図１〜図３に基づいて説明すると、例えば、筒状の保持部材１には、前方部に位置するレンズ２と、中間部に位置する赤外線除去フィルタ（ＩＲカットフィルタ）３が取り付けられている。
【００２９】
絶縁材からなる回路基板４の上、下面のそれぞれには、導電材からなる複数の第１のランド部５が設けられ、上、下面に位置するこれ等の第１のランド部５は、接続体６によって接続されている。
【００３０】
撮像素子７は、複数の電極８を有し、この撮像素子７は、回路基板４上に載置された状態で、電極８が上面に位置する第１のランド部５に半田等の導体によって接続されている。
【００３１】
そして、撮像素子７を取り付けた回路基板４は、撮像素子７が保持部材１内に位置した状態で、保持部材１の下部を塞ぐように保持部材１に取り付けられており、撮像素子７とレンズ２との間には、赤外線除去フィルタ３が配置された状態となっている。
【００３２】
帯状のフレキシブル基板９は、複数の貫通孔９ａを有し、このフレキシブル基板９には、長手方向に複数本が並列に配置された状態で、上面（一面側）に設けられた引出導体１０と、上面（一面側）の位置で貫通孔９ａを囲むように、引出導体１０の一端に設けられた第２のランド部１１と、下面（他面側）の位置で、貫通孔９ａを囲むように設けられた第３のランド部１２を有する。
【００３３】
そして、貫通孔９ａ内には、銀ペーストや銅ペースト等の金属材からなる導体１３が充填されて、第２，第３のランド部１１，１２が接続されると共に、フレキシブル基板９の上面には、第２ランド部１１と導体１３を避けた状態で、レジスト等の樹脂からなる絶縁膜１４が設けられ、この絶縁膜１４によって、引出導体１０が被覆されている。
【００３４】
即ち、導体１３は、貫通孔９ａ内の全体を埋めるように設けられ、フレキシブル基板９の下面（他面側）に表出した状態となっている。
【００３５】
このような構成を有するフレキシブル基板９は、回路基板４の下面に重ね合わされ、第２のランド部１１と導体１３が回路基板４の下面に位置した第１のランド部５に半田等からなる接続導体１５よって接続されて、本発明のフレキシブル基板の接続構造が形成されている。
【００３６】
なお、引出導体１０は、フレキシブル基板９の他面側（下面）に一部、或いは全部を設けたものでも良い。
【００３７】
次に、本発明のフレキシブル基板の接続方法を図４に基づいて説明すると、先ず、第２のランド部１１上と導体１３上にクリーム半田１６を塗布等によって設けた後、このクリーム半田１６上に、回路基板４に設けられた第１のランド部５を載置する。
【００３８】
しかる後、フレキシブル基板９の下面側から加熱装置１７を第３のランド部１２と導体１３の表出部に押し当てて、加熱装置１７によってクリーム半田１６を溶融し、第１，第２ランド部５，１１が半田からなる接続導体１５によって接続されて、本発明のフレキシブル基板の接続が完了する。
【００３９】
この時、クリーム半田１６への加熱装置１７の熱伝導は、第３のランド部１２と導体１３によって行われるが、主に、貫通孔９ａ内に充填された導体１３を経由して行われるようになっており、このため、断熱作用となる空気が存在せず、クリーム半田１６への熱伝導が良く、クリーム半田１６の溶融時間が短くなって、生産性が良好で、安価なものが得られる。
【００４０】
なお、この実施例では、第２のランド部１１上にクリーム半田１６を設けたもので説明したが、第１のランド部５にクリーム半田１６を設けたものや、半田ボールや半田バンプ等を用いたものでも良い。
【図面の簡単な説明】
【００４１】
【図１】本発明のフレキシブル基板の接続構造に係る要部断面図である。
【図２】本発明のフレキシブル基板の接続構造に係るフレキシブル基板の平面図である。
【図３】本発明のフレキシブル基板の接続構造に係る要部の拡大断面図である。
【図４】本発明のフレキシブル基板の接続方法を示す説明図である。
【図５】従来のフレキシブル基板の接続構造を示す平面図である。
【図６】図５のＡ−Ａ線における断面図である。
【図７】従来のフレキシブル基板の接続方法を示す説明図である。
【符号の説明】
【００４２】
１  保持部材
２  レンズ
３  赤外線除去フィルタ
４  回路基板
５  第１ランド部
６  接続体
７  撮像素子
８  電極
９  フレキシブル基板
９ａ  貫通孔
１０  引出導体
１１  第２のランド部
１２  第３のランド部
１３  導体
１４  絶縁膜
１５  接続導体
１６  クリーム半田
１７  加熱装置
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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