(57)【要約】【課題】特別な装置及び工程の追加、並びにコストアップを必要とせず、プリント基板の実装効率を向上させ、シールドフレームの実装時に部品搭載位置が目視によって確認可能であり、リワーク時にもセルフアライメント効果を得ることができるシールドフレームの実装方法を提供する。【解決手段】筒状又は無底箱形状のシールド３を半田付けして搭載するためのプリント基板１において、基材と、この基材上にシールド３の下端形状と整合するように枠状パターンに設けられた半田パターン５と、を有し、半田パターン５は、そのパターン中心に対して対称となる１組以上の位置にて局所的に他の部分よりも幅が狭くなる狭幅部４を有し、狭幅部４にて、シールド３の下端位置が半田パターン５の幅方向の一方に偏倚する。【選択図】図１
2007201356.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
筒状又は無底箱形状のシールドを半田付けして搭載するためのプリント基板において、基材と、この基材上に前記シールドの下端形状と整合するように枠状パターンに設けられた半田パターンと、を有し、前記半田パターンは、そのパターン中心に対して対称となる１組以上の位置にて局所的に他の部分よりも幅が狭くなる狭幅部を有し、前記狭幅部にて、前記シールドの下端位置が前記半田パターンの幅方向の一方に偏倚することを特徴とするプリント基板。
【請求項２】
前記基材上に前記半田パターンと同一形状で形成された銅箔パターンを有し、前記半田パターンは、前記銅箔パターン上に塗布されていることを特徴とする請求項１に記載のプリント基板。
【請求項３】
前記半田パターンはその定常部が前記半田パターンの幅方向の中央に前記シールドの下端が位置するような幅を有し、前記狭幅部は、前記定常部の幅の１／２を超える幅を有することを特徴とする請求項１又は２に記載のプリント基板。
【請求項４】
前記シールドの下端縁及び前記半田パターンは、矩形の枠状をなし、前記狭幅部は前記矩形の４個の各辺の長手方向中央位置に設けられており、前記狭幅部にて前記半田パターンはその幅方向における前記シールドの下端よりも外側の部分が切り欠かれていることを特徴とする請求項１乃至３のいずれか１項に記載のプリント基板。
【請求項５】
前記シールドの下端縁及び前記半田パターンは、矩形の枠状をなし、前記狭幅部は前記矩形の４個の各辺の長手方向中央位置に設けられており、前記狭幅部にて前記半田パターンはその幅方向における前記シールドの下端よりも内側の部分が切り欠かれていることを特徴とする請求項１乃至３のいずれか１項に記載のプリント基板。
【請求項６】
前記シールドの下端縁及び前記半田パターンは、矩形の枠状をなし、前記狭幅部は前記矩形の４個の各隅部に設けられており、前記狭幅部にて前記半田パターンはその幅方向における前記シールドの下端よりも外側の部分が切り欠かれていることを特徴とする請求項１乃至３のいずれか１項に記載のプリント基板。
【請求項７】
前記シールドの下端縁及び前記半田パターンは、矩形の枠状をなし、前記狭幅部は前記矩形の４個の各隅部に設けられており、前記狭幅部にて前記半田パターンはその幅方向における前記シールドの下端よりも内側の部分が切り欠かれていることを特徴とする請求項１乃至３のいずれか１項に記載のプリント基板。
【請求項８】
前記請求項１乃至７のいずれか１項に記載のプリント基板の前記半田パターンの上に、前記シールドをその下端が前記半田パターン上に位置するように載置する工程と、前記プリント基板を加熱して前記半田パターンをリフローさせる工程と、前記リフローにより溶融した半田を固化させる工程と、を有することを特徴とするプリント基板へのシールドの実装方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、携帯端末等の部品実装に関し、特にシールドの実装方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
プリント基板に、リフローによってシールドの実装を行う場合、加熱によってプリント基板を構成する絶縁材及びプリント基板上に設けられる配線パターン等が膨張し、夫々の膨張率の違い、プリント基板の自重等が原因で、プリント基板全体に反りが発生することがある。すると、プリント基板の水平性が保たれなくなり、シールドの搭載位置ずれを起こすことがある。
【０００３】
図６は従来のシールドの実装方法を示す模式図である。プリント基板１１上の半田パターン１２上の互いになるべく離れた２箇所に直径１ｍｍ程度のスルーホール（位置決め穴）１３を設け、そこにシールド１４の側面に設けた位置ずれ防止ピン１５を通して搭載することにより、リフロー炉における加熱によりプリント基板１１に傾斜が生じた際のシールド１４の搭載位置ずれを防止している。
【０００４】
しかしながら、この従来のシールドの実装方法においては、位置決め穴１３の領域にはプリント基板１１の全層に渡って配線を設けることができないため、回路規模の大きな装置を形成する際の障害になるという問題点がある。また、位置決め穴１３を介してプリント基板１１の裏面に溶融した半田が流れ出すことにより、プリント基板１１の裏面で余剰半田による回路ショート等の不具合が起こり易いという問題点もある。更に位置決め穴１３を介してプリント基板１１の裏面に半田ボールが回り込み、構造的に不具合を起こす虞があるという問題点もある。
【０００５】
この問題を解決すべく、特許文献１に開示されている技術は、図７に示すように、プリント基板１６にシールドケース枠部材１７を半田付けするためのアースパターンランド１８を、シールドケース枠部材１７の枠幅よりも広い幅を有するように印刷形成し、このアースパターンランド１８のシールドケース枠部材１７が搭載されるときに接する部分にシールドケース枠部材１７の枠幅と同じか又はわずかに広い幅を有する半田レジスト１９を形成し、その後、アースパターンランド１８上及び電子部品２０を搭載するための電子部品載置ランド２１にクリーム半田を塗布し、電子部品２０を実装してリフローによって半田付けを行った後、シールドケース枠部材１７をアースパターンランド１８上に半田付けするというものである。半田レジスト１９が存在するため、電子部品２０を半田付けするためのリフロー後においてもアースパターンランド１８のシールドケース枠部材１７搭載位置に半田がもりあがらず、アースパターンランド１８上にシールドケース枠部材１７を密着させて半田付けできる。
【０００６】
しかしながら、特許文献１の技術においては、熱によってプリント基板１６全体に反りが発生すると、シールドケース枠部材１７の搭載位置ずれを起こすことがあるという問題点がある。
【０００７】
また、リフローによる搭載位置ずれを防止する方法として、特許文献２に、アース端子２２をプリント基板２３に搭載する際の位置ずれを防止する方法が開示されている。図８に示すように、底板２２ａ、折返部２２ｂ及び接触部２２ｃからなるアース端子２２の底部２２ａに半田付け部２４及び２５が設けられ、この半田付け部２４及び２５の中心Ｏ１とＯ２とを結ぶ線分の垂直２等分線Ｚに関して対称な形状を有する貫通孔２６及び２７が形成されている。
【０００８】
プリント基板２３に設けられたパッド２８及び２９にはクリーム半田３０及び３１が塗布され、部品装着機等によってアース端子２２の底板２２ａに形成された貫通孔２６及び２７と位置合わせして載置され、リフロー炉等によって加熱してクリーム半田３０及び３１を溶融させることにより、底板２２ａに形成された半田付け部２４及び２５がパッド２８及び２９に接合される。
【０００９】
接合の際、位置ずれを起こしたときに貫通孔２６、２７の内壁面の一部分がパッド２８、２９の外壁面から外側にずれると、このずれた内壁面部分に溶融したクリーム半田３０、３１が回り込み、その表面張力に起因する力が底板２２ａに対して位置ずれをなくす方向に働き、アース端子２２とパッド２８及び２９の位置ずれが抑制される。このアース端子２２とパッド２８及び２９の位置ずれ抑制によって貫通孔２６及び２７の内壁面の大部分に半田フィレットが形成され、半田付け強度を向上する。
【００１０】
また、図８（ｃ）に示すように、半田付け部２４及び２５の中心Ｏ１、Ｏ２を通る直線の方向をＵ軸方向、中心Ｏ１とＯ２とを結ぶ線分の垂直２等分線Ｚの方向をＶ軸方向とすると、底板２２ａのＵ軸方向の相対向する外側辺には切欠き３２乃至４０が形成され、一方の外側辺（図８（ｃ）では上辺）に形成された切欠き３２、３３、３４、３５と他方の外側辺（図８（ｃ）では下辺）に形成された切欠き３６、３７、３８、３９とはＵ軸線に関して対称な形状に形成されている。
【００１１】
切り欠き３２、３３、３６、３７の一部（面積にして約１／４）は半田付け部２４の４隅部に位置し、切欠き３２、３６と切欠き３３、３７は中心Ｏ１を通りＶ軸線に平行な線に関して対称な形状に形成され、切欠き３４、３５、３８、３９の一部（面積にして約１／４）は半田付け部２５の４隅部に位置し、切欠き３４、３８と切欠き３５、３９は中心Ｏ２を通りＶ軸線に平行な線に関して対称な形状に形成されている。このため、半田付け部２４、２５は中心Ｏ１、Ｏ２に対して前後左右対称（図８（ｃ）では上下左右対称）な形状となる。
【００１２】
この構成により、接合の際、例えばアース端子２２とパッド２８、２９の間に図９において左右の位置ずれが生じると、切欠き３２、３６と切欠き３３、３７に付着する溶融クリーム半田の量がアンバランスとなるとともに、切り欠き３４、３８と切欠き３５、３９に付着する溶融クリーム半田の量がアンバランスとなり、溶融クリーム半田の表面張力に起因する力によって半田付け部２４、２５のパッド２８、２９に対する位置ずれが抑制される。また、アース端子２２の切欠き３２乃至４０とパッド２８、２９に跨って半田フィレットが形成されるので、切欠き３２乃至４０のない場合と比べて、半田フィレットの形状が大きくなり半田付け強度が増すというものである。
【００１３】
しかしながら、この技術においては半田クリームによってパッドと接合される面に貫通孔を形成する必要があるため、プリント基板にリフローによってシールドフレームの実装を行う場合に適用することは困難である。
【００１４】
接合面に貫通孔を形成することなく、加熱によって液状になった半田クリームの表面張力によって基板等に部品を実装する際の位置ずれを防止する方法が特許文献３乃至５に開示されている。
【００１５】
特許文献３に開示されている技術は、絶縁材料の表面に金属箔等の電子素子実装用ランドが形成されたプリント基板において、電子素子の端子より大きな円形の電子素子実装用ランドの円周部分に１個もしくは複数のくぼみを形成し、この円形の電子素子実装用ランドに電子素子をリフロー半田付け法により半田付けした場合、半田の表面張力より電子素子が移動する際に、円形の電子素子実装用ランドの円周部分に１個もしくは複数のくぼみを形成していることにより、半田付着部分をソルダーレジストのみで形成した場合のみよりも、セルフアライメント機能により移動した後の実装位置精度がよいというものである。
【００１６】
図９に示すように、円形端子を持つ電子素子をリフロー半田付け法により半田付けした場合、円形の電子素子実装用ランド４０に形成した円周部分の４個のくぼみ４１のうち、対角に位置する２つのくぼみ間の最短距離を、電子素子の端子４２の直径と等しく、または少し短く設定することで、電子素子の端子４２が半田の表面張力によりその４個のくぼみ４１で囲まれた中央すなわち電子素子実装用ランド４０の中央に電子素子実装用ランド４０の中央に移動し、その位置で固定される。
【００１７】
また、特許文献４に以下の技術が開示されている。図１０に示すように、回路基板４３上に設けられたパッド部４４に、パッド部４４の四隅部分のそれぞれに分散させてハンダペースト４５をスクリーン印刷によって適当な厚さに塗布することにより、所定間隔を隔てて互いに分離した計４箇所のハンダペースト塗布部４５ａ乃至４５ｄを設け、端子４６の接続端４６ａをハンダペースト塗布部４５ａ乃至４５ｄの全てに跨らせて重ね合わせる。
【００１８】
ハンダペースト４５を加熱して溶融させると、ハンダペースト塗布部４５ａ、４５ｂとハンダペースト塗布部４５ｃ、４５ｄとは、端子４６の長手方向に間隔を隔てているために、それらの溶融ハンダの表面張力は、接続端４６ａを端子４６の短手方向（矢印Ｎ１方向）に変移させるセルフアライメント効果を発揮する。また、ハンダペースト塗布部４５ａ、４５ｄとハンダペースト塗布部４５ｂ、４５ｃとは、端子４６の長手方向（矢印Ｎ２方向）に変移させるセルフアライメント効果をさらに発揮する。したがって、接続端４６ａをハンダペースト塗布部４５ａ乃至４５ｄの配置に対してゆがみのないかまたはゆがみの少ない位置へ変移させることができ、端子４６を所望の位置へ正確に配置することができ、これにより、プリント基板１上には各端子４６を位置決めするためのピンを設けておく必要はないというものである。
【００１９】
また、特許文献５には、回路基板装置をマザーボードに搭載する際に、電極パッドを有するマザーボードと、マザーボードの電極パッドと接続される信号電極を有する基板とからなる回路基板装置において、基板に設けられたリング状接続部をマザーボードに設けられた環状ランドに接続することにより、半田の表面張力を利用して基板の回転方向の位置ずれを補正する技術が開示されている。
【００２０】
図１１（ａ）に示すように、マザーボード４７には電極パッド４８と第１の環状ランド４９及び第１の環状ランド４９の内周側に設けられた第２の環状ランド５０が同心円状に配置されている。第１の環状ランド５０には例えば周方向の２箇所に切欠き４９Ａが形成されており、また、第２の環状ランド５０にも同様に、例えば２箇所の切欠き５０Ａが形成されているものの、これらの切欠き５０Ａは、環状ランド４９の各切欠き４９Ａに対して周方向の異なる位置（例えば周方向に対して切欠き４９Ａと９０°ずれた位置）に配設されている。
【００２１】
また、図１１（ｂ）に示すように、回路基板装置としてパッケージ部品５１の基板５２の裏面には信号電極５３、５４、回路部品（図示せず）、半田を用いて環状ランドと接続される第１のリング状接続部５５及び第１のリング状接続部５５の内周側に設けられた第２のリング状接続部５６が配置されている。第１のリング状接続部５５及び第２のリング状接続部５６は中心Ｏを有するリング状の金属膜等により形成され、同心円状に配置されている。また、リング状接続部５５には環状ランド４９とほぼ同様に、例えば周方向の２箇所に切欠き５５Ａが形成され、リング状接続部５６にも２箇所の切欠き５６Ａが形成されると共に、これらの切欠き５５Ａ、５６Ａは、互いに周方向の異なる位置に配設されている。
【００２２】
基板５２をマザーボード４７に実装するときに、環状ランド４９及び５０とリング状接続部５５及び５６とによって電極パッド４８と信号電極５４及び５５とを位置合わせする構成になっていることにより、基板５２をマザーボード４７に実装するときには、リング状接続部５５及び５６をマザーボードの環状ランド４９及び５０に半田付けすることができ、この半田付け時には、リング状接続部５５及び５６と環状ランド４９及び５０とが溶融した半田を介して滑り易い状態で衝合されるため、基板５２をマザーボード４７上でリング状接続部５５及び５６の周方向（リング上接続部の中心を軸線とした回転方向）に変位し易い状態に保持することができる。
【００２３】
これにより、基板５２がマザーボード４７上で回転方向に位置ずれしたときには、信号電極５３及び５４と電極パッド４８との間で溶融する半田の表面張力によって基板５２に回転モーメントを加えつつ、環状ランド４９及び５０とリング状接続部５５及び５６とによって基板５２を回転方向に変位させることができる。従って、基板５２が回転方向に位置ずれした場合でも、半田の表面張力を利用した所謂セルフアライメント効果により信号電極５３及び５４と電極パッド４８とを衝合することができる。
【００２４】
また、環状ランド４９及び５０とリング状接続部５５及び５６との両方に切欠きを形成することによって、基板５２の実装時に両者の切欠きを衝合して位置合わせを行うことができるから、信号電極５３及び５４と電極パッド４８との間に加わる半田の表面張力が小さい状態でも基板５２をマザーボード４７に対して回転方向に位置合わせすることができる。
【００２５】
また、環状ランド４９及び５０とリング状接続部５５及び５６とは同心円状に複数個形成する構成としていることにより、複数個のリング状接続部をマザーボードの各環状ランドにそれぞれ半田付けすることができるから、リング状接続部に接触する半田の接触面積を全体として大きくすることができ、半田が溶融するときには、基板５２側に加わる半田の表面張力を増大させることができる。
【００２６】
以上の作用により、回路基板装置をマザーボードに搭載する際の回転方向の位置ずれを補正するというものである。
【００２７】
【特許文献１】特開平７−２４０５９１号公報
【特許文献２】特開２００１−３３２３２６号公報
【特許文献３】特開平１０−３３５７９５号公報
【特許文献４】特許第３１８４９２９号公報
【特許文献５】特開２００４−１６５２８８号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００２８】
しかしながら、上述の従来技術には以下に示すような問題点がある。特許文献３に開示されている技術は多数の格子状のピン配列を有する電子素子の位置ずれを防止する方法であるが、電子素子の搭載時に、電子素子実装用ランド４０を目視することができず、目合わせをするための目視用マークが必要であるという問題点がある。また、電子素子を搭載した後は、くぼみ４１の部分は部品エリアとなり、他の部品実装をすることが不可能であるという問題点もある。更に、電子素子実装用ランド４０及びソルダーレジストの双方にくぼみを形成する必要があるという問題点もある。
【００２９】
また、特許文献４に開示されている技術においては、パッド部に端子の接続端を一旦ハンダ付けしてしまうと、ずれてハンダ付けされた場合、リワークする際に再度セルフアライメント効果を得ることができないという問題点がある。
【００３０】
特許文献５に開示されている技術においては、マザーボード４７に環状ランドを設ける必要があり、また基板上にリング状接続部を設ける必要があり、リング状接続部には表層パターンを引くことができず、回路規模の大きな装置を形成する際の障害になるという問題点がある。
【００３１】
本発明はかかる問題点に鑑みてなされたものであって、特別な装置及び工程の追加、並びにコストアップを必要とせず、プリント基板の実装効率を向上させ、シールドフレームの実装時に部品搭載位置が目視によって確認可能であり、リワーク時にもセルフアライメント効果を得ることができるシールドフレームの実装方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００３２】
本発明に係るプリント基板は、筒状又は無底箱形状のシールドを半田付けして搭載するためのプリント基板において、基材と、この基材上に前記シールドの下端形状と整合するように枠状パターンに設けられた半田パターンと、を有し、前記半田パターンは、そのパターン中心に対して対称となる１組以上の位置にて局所的に他の部分よりも幅が狭くなる狭幅部を有し、前記狭幅部にて、前記シールドの下端位置が前記半田パターンの幅方向の一方に偏倚することを特徴とする。
【００３３】
本発明によれば、前記半田パターン上に前記シールドを載置して半田をリフローすると、加熱によって起こるプリント基板の基材の膨張及びプリント基板の自重等の原因でプリント基板全体に反りが発生し、プリント基板の水平性が保たれないことがあったときに、溶融半田の上でシールドには、載置した位置からずれようとする力が働くが、前記狭幅部において溶融半田によって生じる表面張力により前記シールドには内側又は外側に移動しようとする力が作用するため、シールドが載置した位置からずれるのを防止することができる。
【００３４】
前記基材上に前記半田パターンと同一形状で形成された銅箔パターンを有し、前記半田パターンは、前記銅箔パターン上に塗布することにより、前記基板上に設けることができる。
【００３５】
また、前記半田パターンはその定常部が前記半田パターンの幅方向の中央に前記シールドの下端が位置するような幅を有し、前記狭幅部は、前記定常部の幅の１／２を超える幅を有することが好ましい。
【００３６】
例えば、前記シールドの下端縁及び前記半田パターンは、矩形の枠状をなし、前記狭幅部は前記矩形の４個の各辺の長手方向中央位置に設けられており、前記狭幅部にて前記半田パターンはその幅方向における前記シールドの下端よりも外側又は内側の部分が切り欠かれているように構成することができる。
【００３７】
又は、前記シールドの下端縁及び前記半田パターンは、矩形の枠状をなし、前記狭幅部は前記矩形の４個の各隅部に設けられており、前記狭幅部にて前記半田パターンはその幅方向における前記シールドの下端よりも外側又は内側の部分が切り欠かれているように構成することもできる。
【００３８】
本発明に係るプリント基板へのシールドの実装方法は、前記プリント基板の前記半田パターンの上に、前記シールドをその下端が前記半田パターン上に位置するように載置する工程と、前記プリント基板を加熱して前記半田パターンをリフローさせる工程と、前記リフローにより溶融した半田を固化させる工程と、を有することを特徴とする。
【発明の効果】
【００３９】
本発明によれば、プリント基板上のシールド半田付け部のパターンに狭幅部を設け、溶融半田によって起こる表面張力を利用することによりシールドの実装位置ずれを防止するため、特別な装置及び工程の追加が不要でコストが上昇することがない。また、プリント基板に位置決め穴及び位置ずれ防止ピンを設ける必要がないため、プリント基板の配線率を大幅に向上させることができ、更に狭幅部の切り欠かれた部分、即ち半田パターンが存在しない領域を部品実装領域として使用することによって、プリント基板の実装効率をより向上させることができる。また、位置決め穴の削除により、プリント基板の反対面への半田流出による不良発生を根本から防ぐことができる。また、シールドの実装時に部品載置位置が目視によって確認可能である。更に、リワーク時にもセルフアライメント効果を得ることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００４０】
次に、本発明の実施形態について、添付の図面を参照して具体的に説明する。図１（ａ）は本発明の第１実施形態に係るシールドの実装方法を示す模式図、図１（ｂ）は同じく上面から見た模式図である。パターン配線を有するプリント基板１上の矩形のシールド３を半田付けする位置に、シールド３の下端形状と整合するように矩形の枠状に銅箔パターン２が形成され、この銅パターン２上に同一形状を有するように半田クリームが塗布されることによって半田パターン５が形成されている。この銅箔パターン２及び半田パターン５には、矩形の４個の各辺の長手方向中央位置に局所的に他の部分よりも幅が狭くなる狭幅部４が設けられ、この狭幅部４にて銅箔パターン２及び半田パターン５はその幅方向におけるシールド３の下端よりも外側の部分が切り欠かれ、これによって切り欠き部４ａが形成されている。
【００４１】
また、この銅箔パターン２及び半田パターン５の狭幅部４以外の部分（定常部）は、銅箔パターン２及び半田パターン５の幅方向の中央にシールド３の下端が位置するような幅を有し、狭幅部４は、定常部の幅の１／２を超える幅を有している。
【００４２】
プリント基板１上のこの銅箔パターン２及び半田パターン５の上にシールド３をその下端が銅箔パターン２及び半田パターン５上に位置するよう載置され、プリント基板１を加熱して半田パターン５をリフローさせ、リフローにより溶融した半田を固化させる。これにより、プリント基板１上にシールド３が実装される。
【００４３】
パターン配線を有するプリント基板１としては、厚さが凡そ１ｍｍ前後で、ガラス織布に樹脂を浸透させた絶縁材に銅箔をエッチング処理することによってパターン形成し、これを６乃至１０層程度積層した構造を有するものが一般的に使用される。また、パターン配線形成時に銅箔パターン２を形成することができる。
【００４４】
シールド３としては、厚さ０．１ｍｍ程度のアルミニウム板金が折り曲げられて箱状に形成され、半田親和性を高めるために表面に鍍金処理が施されたものが一般的に使用される。
【００４５】
シールド３の内側にはＬＳＩ等の部品が搭載されており、シールド３は内部のＬＳＩの電磁ノイズを外部に漏らさない役割、また、外部からの電磁ノイズを内部に入れない役割を有している。また、構造的にはプリント基板１の撓み等によってシールド３内部のＬＳＩとプリント基板１とが断線したり破壊したりすることを防止する役目を有している。このため、シールド３の半田接合部の領域は、なるべく広くすることが求められる。
【００４６】
図２は、図１のＡ−Ａを結ぶ直線における断面において、本実施形態に係るシールドの実装方法を段階的に示す模式図である。まずプリント基板上１の銅箔パターン２上に半田クリーム６を塗布し、銅箔パターン２と同一形状を有する半田パターン５を形成する。その後、機械等によってシールド３を銅箔パターン２及び半田パターン５の上に載置する（ステップ１）。このとき大きな位置ずれがないことを目視によって確認し、銅箔パターン２及び半田パターン５からシールド３がはみ出すような大きなずれがある場合は、当然ながらリフロー炉に入れる前に位置ずれを修正する。これは本発明においてもこのような大きなずれに対してのリフロー中の修正は不可能だからである。
【００４７】
次に、高温（２５０乃至３００℃程度）のリフロー炉にシールド３が載置されたプリント基板１を入れる。加熱によってプリント基板１を構成する絶縁材及び銅箔パターン２が膨張し、夫々の膨張率の違い、プリント基板１の自重等の原因で、プリント基板１全体で反りが発生することがある。そうすると、プリント基板１の水平性が保たれなくなるため、溶融し液状になった半田クリーム６ａの上で、シールド３には載置した位置からずれようとする力が図３の点線で示すいずれかの矢印の方向に働く。このとき、半田パターン５に狭幅部４が設けられているため、液状の半田クリーム６ａによって生じる表面張力により、矩形を有するシールド３の４辺には夫々内側（図１（ｂ）及び図２における実線の矢印の方向）に移動しようとする力が作用するため、シールド３が載置した位置からずれるのを防止することができる（ステップ２）。
【００４８】
プリント基板１をリフロー炉から出し、溶融した半田を固化させることによってシールド３の実装が完了する（ステップ３）。以上の工程により、プリント基板１の所望の位置に、位置ずれを起こすことなくシールド３が実装される。また、狭幅部４の切り欠き部４ａ、即ち、半田パターンが存在しない領域を部品実装領域として使用することによって、基板の実装効率を向上することができる。
【００４９】
また、銅箔パターン２は必ずしも形成する必要はなく、プリント基板１に直接半田パターン５を形成することもできる。また、銅箔パターン２に必ずしも狭幅部４を設ける必要はなく、半田パターン５のみに狭幅部４を設けても同様の位置ずれ防止効果を得ることができる。
【００５０】
次に、本発明の第２実施形態について説明する。図３は本発明の第２実施形態に係るシールドの実装方法を示す模式図である。図３において、図１乃至２と同一構成物には同一符号を付して、その詳細な説明は省略する。上述の第１実施形態において矩形の枠状の銅箔パターン２及び半田パターン５の４個の各辺の長手方向中央位置に局所的に他の部分よりも幅が狭くなる狭幅部４が設けられ、この狭幅部４にて銅箔パターン２及び半田パターン５はその幅方向におけるシールド３の下端よりも外側の部分が切り欠かれ、これによって切り欠き部４ａが形成されているのに対し、本実施形態においては狭幅部４にて銅箔パターン２及び半田パターン５はその幅方向におけるシールド３の下端よりも内側の部分が切り欠かれ、これによって切り欠き部４ａが形成されている点で異なり、それ以外は同様の構造を有している。
【００５１】
本実施形態においては、上述のステップ２において、液状の半田クリーム６ａによって生じる表面張力により、シールド３の４辺には夫々外側（図３に示す矢印の方向）に移動しようとする力が作用するため、シールド３が載置した位置からずれるのを防止することができる。また、本実施形態においても狭幅部４の切り欠き部４ａ、即ち、半田パターンが存在しない領域を部品実装領域として使用することによって、基板の実装効率を向上することができる。
【００５２】
また、第１実施形態と同様に、銅箔パターン２は必ずしも形成する必要はなく、プリント基板１に直接半田パターン５を形成することもできる。また、銅箔パターン２に必ずしも狭幅部４を設ける必要はなく、半田パターン５のみに狭幅部４を設けても同様の位置ずれ防止効果を得ることができる。
【００５３】
次に、本発明の第３実施形態について説明する。図４は本発明の第３実施形態に係るシールドの実装方法を示す模式図である。図４において、図１乃至３と同一構成物には同一符号を付して、その詳細な説明は省略する。上述の第１実施形態において矩形の枠状の銅箔パターン２及び半田パターン５の４個の各辺の長手方向中央位置に局所的に他の部分よりも幅が狭くなる狭幅部４が設けられ、この狭幅部４にて銅箔パターン２及び半田パターン５はその幅方向におけるシールド３の下端よりも外側の部分が切り欠かれ、これによって切り欠き部４ａが形成されているのに対し、本実施形態においては狭幅部４が矩形の４個の各隅部に設けられ、狭幅部４にて銅箔パターン２及び半田パターン５はその幅方向におけるシールド３の下端よりも外側の部分が切り欠かれ、これによって切り欠き部４ａが形成されている点で異なり、それ以外は同様の構造を有している。
【００５４】
本実施形態においては、上述のステップ２において、液状の半田クリーム６ａによって生じる表面張力により、シールド３の４角には夫々内側（図４に示す矢印の方向）に移動しようとする力が作用するため、シールド３が載置した位置からずれるのを防止することができる。また、本実施形態においても狭幅部４の切り欠き部４ａ、即ち、半田パターンが存在しない領域を部品実装領域として使用することによって、基板の実装効率を向上することができる。
【００５５】
また、第１及び第２実施形態と同様に、銅箔パターン２は必ずしも形成する必要はなく、プリント基板１に直接半田パターン５を形成することもできる。また、銅箔パターン２に必ずしも狭幅部４を設ける必要はなく、半田パターン５のみに狭幅部４を設けても同様の位置ずれ防止効果を得ることができる。
【００５６】
次に、本発明の第４実施形態について説明する。図５は本発明の第４実施形態に係るシールドの実装方法を示す模式図である。図５において、図１乃至５と同一構成物には同一符号を付して、その詳細な説明は省略する。上述の第３実施形態において矩形の枠状の銅箔パターン２及び半田パターン５に設けられる狭幅部４が矩形の４個の各隅部に設けられ、狭幅部４にて銅箔パターン２及び半田パターン５はその幅方向におけるシールド３の下端よりも外側の部分が切り欠かれ、これによって切り欠き部４ａが形成されているのに対し、本実施形態においては狭幅部４にて銅箔パターン２及び半田パターン５はその幅方向におけるシールド３の下端よりも内側の部分が切り欠かれ、これによって切り欠き部４ａが形成されている点で異なり、それ以外は同様の構造を有している。
【００５７】
本実施形態においては、上述のステップ２において、液状の半田クリーム６ａによって生じる表面張力により、シールド３の４角には夫々外側（図５に示す矢印の方向）に移動しようとする力が作用するため、シールド３が載置した位置からずれるのを防止することができる。また、本実施形態においても狭幅部４の切り欠き部４ａ、即ち、半田パターンが存在しない領域を部品実装領域として使用することによって、基板の実装効率を向上することができる。
【００５８】
また、第１乃至第３実施形態と同様に、銅箔パターン２は必ずしも形成する必要はなく、プリント基板１に直接半田パターン５を形成することもできる。また、銅箔パターン２に必ずしも狭幅部４を設ける必要はなく、半田パターン５のみに狭幅部４を設けても同様の位置ずれ防止効果を得ることができる。
【００５９】
本発明の第１乃至第４実施形態においてはシールド３を矩形としたため、銅箔パターン２及び半田パターン５を矩形の枠状としたが、シールド３は矩形に限らず、円筒形等を有するものでもよい。シールド３が円筒形の場合は、銅箔パターン２及び半田パターン５はリング状パターンのその中心に対して対称となる１組以上の位置に狭幅部４を、この狭幅部４において円筒形のシールド３の下端位置が銅箔パターン２及び半田パターン５の幅方向の一方に偏倚するように設けることによって第１乃至第４実施形態と同様の効果を得ることができ、リフローによってシールド３をプリント基板１上に実装する際、載置した位置から位置ずれを起こすことなく実装することができる。
【図面の簡単な説明】
【００６０】
【図１】（ａ）は本発明の第１実施形態に係るシールドの実装方法を示す模式図、（ｂ）は同じく上面から見た模式図である。
【図２】図１のＡ−Ａを結ぶ直線における断面において、本発明の第１実施形態に係るシールドの実装方法を段階的に示す模式図である。
【図３】本発明の第２実施形態に係るシールドの実装方法を示す模式図である。
【図４】本発明の第３実施形態に係るシールドの実装方法を示す模式図である。
【図５】本発明の第４実施形態に係るシールドの実装方法を示す模式図である。
【図６】従来のシールドの実装方法を示す模式図である。
【図７】従来のシールドケースの実装方法を示す模式図である。
【図８】従来の半田付け時の搭載位置ずれを防止する方法である。
【図９】従来の半田付け時の搭載位置ずれを防止する方法である。
【図１０】従来の半田付け時の搭載位置ずれを防止する方法である。
【図１１】従来の半田付け時の搭載位置ずれを防止する方法である。
【符号の説明】
【００６１】
１      ；  プリント基板
２      ；  銅箔パターン
３      ；  シールド
４      ；  狭幅部
４ａ    ；  切り欠き部
５      ；  半田パターン
６、６ａ；  半田クリーム
１１      ；  プリント基板
１２      ；  半田クリームパターン
１３      ；  スルーホール（位置決め穴）
１４      ；  シールド
１５      ；  位置ずれ防止ピン
１６      ；  プリント基板
１７      ；  シールドケース枠部材
１８      ；  アースパターンランド
１９      ；  半田レジスト
２０      ；  電子部品
２１      ；  電子部品載置ランド
２２      ；  アース端子
２２ａ    ；  底板
２２ｂ    ；  折返部
２２ｃ    ；  接触部
２３      ；  プリント基板
２４、２５；  半田付け部
２６、２７；  貫通孔
２８、２９；  パッド
３０、３１；  クリーム半田
３２、３３、３４、３５、３６、３７、３８、３９；切欠き
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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