(57)【要約】【課題】  部品対応の導体が形成されたセラミックグリーンシートを順次積み重ねて積層体を得る工程において導体に生じ得る歪みを極力回避できる積層型電子部品の製造方法を提供する。【解決手段】  積層工程においてグリーンシートＳ１〜Ｓ３の導体非形成の外周エリアＰＡの４箇所（熱プレス箇所ＨＰＰ）に局部的に熱及び圧力を付与することによってシート相互の結合を行う。つまり、シート相互を結合する際に外周エリアＰＡの内側に存する導体ＩＥＬの群には熱及び圧力が付与されないため、熱及び圧力によって導体ＩＥＬに歪みを生じることを極力回避することができる。【選択図】  図１２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
部品対応の導体が形成されたセラミックグリーンシートを順次積み重ねて積層体を得る工程を含む積層型電子部品の製造方法であって、
前記の積層工程では、セラミックグリーンシートの導体非形成の外周エリアの複数箇所に局部的に熱及び圧力を付与することによってシート相互の結合を行う、
ことを特徴とする積層型電子部品の製造方法。
【請求項２】
複数箇所への局部的な熱及び圧力の付与を、複数の熱プレスピンによって行う、
ことを特徴とする請求項１に記載の積層型電子部品の製造方法。
【請求項３】
複数箇所への局部的な熱及び圧力の付与を同時に行う、
ことを特徴とする請求項１または２に記載の積層型電子部品の製造方法。
【請求項４】
複数箇所を複数のグループに分け、該複数箇所への局部的な熱及び圧力の付与をグループ毎に分けて行う、
ことを特徴とする請求項１または２に記載の積層型電子部品の製造方法。
【請求項５】
複数箇所それぞれに対する熱及び圧力の付与を２回以上行う、
ことを特徴とする請求項３または４に記載の積層型電子部品の製造方法。
【請求項６】
セラミックグリーンシートは矩形状を成し、熱及び圧力が付与される複数の熱プレス箇所はセラミックグリーンシートの外周エリアの隅に設定されている、
ことを特徴とする請求項１〜５の何れか１項に記載の積層型電子部品の製造方法。
【請求項７】
セラミックグリーンシートは矩形状を成し、熱及び圧力が付与される複数の熱プレス箇所はセラミックグリーンシートの外周エリアの隅を除く部分に設定されている、
ことを特徴とする請求項１〜５の何れか１項に記載の積層型電子部品の製造方法。
【請求項８】
熱及び圧力が付与される熱プレス箇所の形状は矩形である、
ことを特徴とする請求項１〜７の何れか１項に記載の積層型電子部品の製造方法。
【請求項９】
熱及び圧力が付与される熱プレス箇所の形状はＬ字形である、
ことを特徴とする請求項１〜７の何れか１項に記載の積層型電子部品の製造方法。
【請求項１０】
熱及び圧力が付与される熱プレス箇所の形状は円形である、
ことを特徴とする請求項１〜７の何れか１項に記載の積層型電子部品の製造方法。
【請求項１１】
部品対応の導体が形成されたセラミックグリーンシートを順次積み重ねて積層体を得る工程を行う装置を含む積層型電子部品の製造装置であって、
前記装置は、セラミックグリーンシートの導体非形成の外周エリアに対応した複数のピンガイド孔を有する上下移動可能な積層ヘッドと、各ピンガイド孔に沿った上下移動を可能としその下端でセラミックグリーンシートをプレス可能な複数の熱プレスピンと、複数の熱プレスピンを上下移動させるための機構とを備える、
ことを特徴とする積層型電子部品の製造装置。
【請求項１２】
各熱プレスピンには該熱プレスピンを所定温度に加温するヒータが設けられている、
ことを特徴とする請求項１１に記載の積層型電子部品の製造装置。
【請求項１３】
セラミックグリーンシートは矩形状を成し、複数の熱プレスピンはセラミックグリーンシートの外周エリアの隅をプレスできる位置に配されている、
ことを特徴とする請求項１１または１２に記載の積層型電子部品の製造装置。
【請求項１４】
セラミックグリーンシートは矩形状を成し、複数の熱プレスピンはセラミックグリーンシートの外周エリアの隅を除く部分をプレスできる位置に配されている、
ことを特徴とする請求項１１または１２に記載の積層型電子部品の製造装置。
【請求項１５】
熱プレスピンの下端形状は矩形である、
ことを特徴とする請求項１１〜１４の何れか１項に記載の積層型電子部品の製造装置。
【請求項１６】
熱プレスピンの下端形状はＬ字形である、
ことを特徴とする請求項１１〜１４の何れか１項に記載の積層型電子部品の製造装置。
【請求項１７】
熱プレスピンの下端形状は円形である、
ことを特徴とする請求項１１〜１４の何れか１項に記載の積層型電子部品の製造装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、積層コンデンサ，積層インダクタ，積層バリスタ，積層サーミスタ，積層基板等の積層型電子部品を製造する方法及び装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
積層コンデンサ，積層インダクタ，積層バリスタ，積層サーミスタ，積層基板等の積層型電子部品の製造工程には、部品対応の導体が形成されたセラミックグリーンシート（以下単にグリーンシートと言う）を順次積み重ねて積層体を得る工程が含まれる。
【０００３】
この積層工程には、少なくとも上下移動及び左右移動を可能としたヒータ内蔵の積層ヘッドと、ヒータ内蔵のテーブルとを備えた装置が一般に用いられている。積層ヘッドは多数の吸引孔が形成された平坦な下面を有し、該下面で保持したグリーンシートをテーブル上またはテーブル上のグリーンシートにプレスして保持を解除することにより所期の積み重ねを行う。積層ヘッドとテーブルは所定温度に加温されており、積層ヘッド側のグリーンシートはテーブル側のグリーンシートに所定圧力をもってプレスされるため、シート相互は熱及び圧力によって結合（熱圧着）される。
【特許文献１】特開平４−２８２８１３号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
従前の装置における積層ヘッドは平坦な下面をプレス面として利用しているため、積層ヘッド側のグリーンシートはその全域を所定圧力をもってテーブル側のグリーンシートにプレスされてシート相互の結合が行われる。つまり、グリーンシートのみならず該グリーンシートに形成された導体にも熱及び圧力が付与されるため、この熱及び圧力によって導体に生じ得る歪みを避けることが難しい。
【０００５】
本発明は前記事情に鑑みて創作されたもので、その目的とするところは、部品対応の導体が形成されたセラミックグリーンシートを順次積み重ねて積層体を得る工程において導体に生じ得る歪みを極力回避できる積層型電子部品の製造方法と該製造方法の実施に好適な積層型電子部品の製造装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
前記目的を達成するため、本発明に係る積層型電子部品の製造方法は、部品対応の導体が形成されたセラミックグリーンシートを順次積み重ねて積層体を得る工程を含む積層型電子部品の製造方法であって、前記の積層工程では、セラミックグリーンシートの導体非形成の外周エリアの複数箇所に局部的に熱及び圧力を付与することによってシート相互の結合を行う、ことをその特徴とする。この製造方法によれば、シート相互を結合する際に外周エリアの内側に存する導体には熱及び圧力が付与されないため、熱及び圧力によって導体に歪みを生じることを極力回避することができる。
【０００７】
一方、本発明に係る積層型電子部品の製造方法は、部品対応の導体が形成されたセラミックグリーンシートを順次積み重ねて積層体を得る工程を行う装置を含む積層型電子部品の製造装置であって、前記装置は、セラミックグリーンシートの導体非形成の外周エリアに対応した複数のピンガイド孔を有する上下移動可能な積層ヘッドと、各ピンガイド孔に沿った上下移動を可能としその下端でセラミックグリーンシートをプレス可能な複数の熱プレスピンと、複数の熱プレスピンを上下移動させるための機構とを備える、ことをその特徴とする。この製造装置によれば、前記の製造方法を的確、且つ、安定に実施することができる。
【発明の効果】
【０００８】
本発明によれば、部品対応の導体が形成されたセラミックグリーンシートを順次積み重ねて積層体を得る工程において導体に生じ得る歪みを極力回避できる積層型電子部品の製造方法と該製造方法の実施に好適な積層型電子部品の製造装置を提供できる。
【０００９】
本発明の前記目的とそれ以外の目的と、構成特徴と、作用効果は、以下の説明と添付図面によって明らかとなる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１０】
図１〜図１３は本発明の一実施形態を示す。
【００１１】
まず、図１及び図２を参照して、積層工程で用いられる装置について説明する。この装置は、積層ヘッド１１と、テーブル２１とを備える。
【００１２】
積層ヘッド１１は、多数の吸引孔（図示省略）が形成された平坦な下面を有し、後述の熱プレスピン１８の上下移動を許容する横断面矩形のピンガイド孔１１ａを４箇所に有する。この積層ヘッド１１は複数の支柱１２を介して可動盤１３に取り付けられている。可動盤１３は駆動機構（図示省略）の可動部に取り付けられており、積層ヘッド１１は少なくとも上下移動及び左右移動を可能としている。
【００１３】
また、積層ヘッド１３の上面には支持台１４が設けられ、該支持台１４にはピン昇降用のシリンダ１５が取り付けられ、該シリンダ１５のロッド１５ａには昇降板１６が取り付けられている。さらに、昇降板１６には支柱１７を介して計４個の熱プレスピン１８が取り付けられている。
【００１４】
各熱プレスピン１８は横断面Ｌ字形部分を下部に有し、熱プレスピン１８を所定温度に加温するためのヒータを上部に内蔵している。また、各熱プレスピン１８の下端形状はＬ字形を成し、その下部をピンガイド孔１３ａに上下移動可能に挿入されている。図２から分かるように、各熱プレスピン１８（各ピンガイド孔１３ａ）は隣り合う熱プレスピン１８の向きが９０度異なるように配されている。また、各熱プレスピン１８（各ピンガイド孔１３ａ）の位置は、図３〜図５に示すように、各熱プレスピン１８の下端がセラミックグリーンシートＳ１〜Ｓ３（以下単にグリーンシートＳ１〜Ｓ３と言う）の外周エリアＰＡの４隅それぞれに向き合う位置となっている。因みに、図３〜図５に破線で示した部位は、各グリーンシートＳ１〜Ｓ３に対する４個の熱プレスピン１８の熱プレス箇所ＨＰＰであり、ここでは熱プレスピン１８の下端形状がＬ字形であることから熱プレス箇所ＨＰＰの形状もこれに準じたＬ字形を成している。
【００１５】
テーブル２１は、積層ヘッド１１の平坦な下面と平行に向き合う平坦な上面を有している。この上面には多数の吸引孔（図示省略）が形成されており、該上面には積層用の台板２２が保持されている。
【００１６】
次に、図３〜図５を参照として、積層対象となるグリーンシートＳ１〜Ｓ３について説明する。このグリーンシートＳ１〜Ｓ３は積層コンデンサ用のものである。
【００１７】
グリーンシートＳ１は、図３に示すように、誘電体粉末，有機バインダ及び有機溶剤を含有するスラリーをフィルム上に所定厚さで塗工し乾燥して得た帯状シートを所定サイズで矩形状に打ち抜いたものである。
【００１８】
グリーンシートＳ２，Ｓ３は、図４，図５にそれぞれ示すように、前記同様の帯状シートに金属粉末，有機バインダ及び有機溶剤を含有するペーストを所定の形状，厚さ及び配列で印刷し乾燥して導体（内部電極層）ＩＥＬを形成し、該導体ＩＥＬの群が包含されるように帯状シートを所定サイズで矩形状に打ち抜いたものである。グリーンシートＳ２の導体ＩＥＬの配列とグリーンシートＳ３の導体ＩＥＬの配列と図４及び図５に示すように異なっていて、後述の積み重ねにおいて互いの導体ＩＥＬが積層コンデンサを得る上で適正な位置関係で向き合うようになっている。
【００１９】
また、グリーンシートＳ２，Ｓ３には導体ＩＥＬの群を囲む領域（２点鎖線参照）と外周縁との間、即ち、導体非形成の外周部分に熱プレス用の外周エリアＰＡが設定されており、導体ＩＥＬを有しないグリーンシートＳ１にも同様の熱プレス用の外周エリアＰＡが設定されている。
【００２０】
次に、図６〜図１３を参照して、図１及び図２に示した装置と図３〜図５に示したグリーンシートＳ１〜Ｓ３を用いて積層コンデンサを製造する方法について説明する。
【００２１】
最初に、図６に示すように、１枚目のグリーンシートＳ１を保持した積層ヘッド１１をテーブル２１上に移動させる。そして、図７に示すように、積層ヘッド１１を下降させてグリーンシートＳ１の下面を台板２２の上面に接触させる。積層ヘッド１１の下降停止位置は予め定めた機械的な移動量で制御する他、台板２２の下側に配した少なくとも１つの圧力センサ（図示省略）の検知信号に基づいて制御するようにしてもよい。ここでの接触は相互圧着が生じるような圧力がグリーンシートＳ１に付与されない状態を意味する。
【００２２】
接触後は、図８に示すように、ピン昇降用のシリンダ１５のロッド１５ａを下降させて４個の熱プレスピン１８を下方移動させ、各熱プレスピン１８の下端をグリーンシートＳ１の外周エリアＰＡの４隅それぞれに所定圧力で同時にプレスする。各熱プレスピン１８はヒータによって所定温度に加温されているため、図１０に示すように、グリーンシートＳ１の外周エリアＰＡの各熱プレス箇所ＨＰＰのみに局部的に熱及び圧力が付与されて該グリーンシートＳ１が台板２２に結合（熱圧着）される。この結合を的確に行うには各熱プレスピン１８の温度をグリーンシートＳ１に含有される有機バインダのガラス転移点以上としておくことが好ましい。
【００２３】
この後は、図９に示すように、４個の熱プレスピン１８を上昇復帰させると共に、保持を解除して積層ヘッド１１を上昇復帰させる。
【００２４】
続いて、前記同様に、２枚目のグリーンシートＳ１を保持した積層ヘッド１１をテーブル２１上に移動させる。そして、積層ヘッド１１を下降させてグリーンシートＳ１の下面を下側のグリーンシートＳ１の上面に接触させる。積層ヘッド１１の下降停止位置の制御は先に述べた通りであり、ここでの接触は相互圧着が生じるような圧力がグリーンシートＳ１に付与されない状態を意味する。
【００２５】
接触後は、前記同様に、ピン昇降用のシリンダ１５のロッド１５ａを下降させて４個の熱プレスピン１８を下方移動させ、各熱プレスピン１８の下端をグリーンシートＳ１の外周エリアＰＡの４隅それぞれに所定圧力で同時にプレスする。各熱プレスピン１８はヒータによって所定温度に加温されているため、図１０に示すように、グリーンシートＳ１の外周エリアＰＡの各熱プレス箇所ＨＰＰのみに局部的に熱及び圧力が付与されて該グリーンシートＳ１が下側のグリーンシートＳ１に結合（熱圧着）される。この結合を的確に行うには各熱プレスピン１８の温度をグリーンシートＳ１に含有される有機バインダのガラス転移点以上としておくことが好ましい。
【００２６】
以後もグリーンシートＳ１の積み重ねを繰り返して所定枚数のグリーンシートＳ１の積み重ねを行う。
【００２７】
所定枚数のグリーンシートＳ１の積み重ねを行った後は、続いて、前記同様に、１枚目のグリーンシートＳ２を保持した積層ヘッド１１をテーブル２１上に移動させる。そして、積層ヘッド１１を下降させてグリーンシートＳ２の下面を下側のグリーンシートＳ１の上面に接触させる。積層ヘッド１１の下降停止位置の制御は先に述べた通りであり、ここでの接触は相互圧着が生じるような圧力がグリーンシートＳ２に付与されない状態を意味する。
【００２８】
接触後は、前記同様に、ピン昇降用のシリンダ１５のロッド１５ａを下降させて４個の熱プレスピン１８を下方移動させ、各熱プレスピン１８の下端をグリーンシートＳ２の外周エリアＰＡの４隅それぞれに所定圧力で同時にプレスする。各熱プレスピン１８はヒータによって所定温度に加温されているため、図１１に示すように、グリーンシートＳ２の外周エリアＰＡの各熱プレス箇所ＨＰＰのみに局部的に熱及び圧力が付与されて該グリーンシートＳ２が下側のグリーンシートＳ１に結合（熱圧着）される。この結合を的確に行うには各熱プレスピン１８の温度をグリーンシートＳ２に含有される有機バインダのガラス転移点以上としておくことが好ましい。
【００２９】
続いて、前記同様に、１枚目のグリーンシートＳ３を保持した積層ヘッド１１をテーブル２１上に移動させる。そして、積層ヘッド１１を下降させてグリーンシートＳ３の下面を下側のグリーンシートＳ２の上面に接触させる。積層ヘッド１１の下降停止位置の制御は先に述べた通りであり、ここでの接触は相互圧着が生じるような圧力がグリーンシートＳ３に付与されない状態を意味する。
【００３０】
接触後は、前記同様に、ピン昇降用のシリンダ１５のロッド１５ａを下降させて４個の熱プレスピン１８を下方移動させ、各熱プレスピン１８の下端をグリーンシートＳ３の外周エリアＰＡの４隅それぞれに所定圧力で同時にプレスする。各熱プレスピン１８はヒータによって所定温度に加温されているため、図１２に示すように、グリーンシートＳ３の外周エリアＰＡの各熱プレス箇所ＨＰＰのみに局部的に熱及び圧力が付与されて該グリーンシートＳ３が下側のグリーンシートＳ２に結合（熱圧着）される。この結合を的確に行うには各熱プレスピン１８の温度をグリーンシートＳ３に含有される有機バインダのガラス転移点以上としておくことが好ましい。
【００３１】
以後もグリーンシートＳ２とグリーンシートＳ３の積み重ねを交互に繰り返して所定枚数のグリーンシートＳ２，Ｓ３の積み重ねを行う。
【００３２】
所定枚数のグリーンシートＳ２，Ｓ３の積み重ねを行った後は、１枚目のグリーンシートＳ１を保持した積層ヘッド１１をテーブル２１上に移動させる。そして、積層ヘッド１１を下降させてグリーンシートＳ１の下面を下側のグリーンシートＳ３の上面に接触させる。積層ヘッド１１の下降停止位置の制御は先に述べた通りであり、ここでの接触は相互圧着が生じるような圧力がグリーンシートＳ１に付与されない状態を意味する。
【００３３】
接触後は、前記同様に、ピン昇降用のシリンダ１５のロッド１５ａを下降させて４個の熱プレスピン１８を下方移動させ、各熱プレスピン１８の下端をグリーンシートＳ１の外周エリアＰＡの４隅それぞれに所定圧力で同時にプレスする。各熱プレスピン１８はヒータによって所定温度に加温されているため、図１３に示すように、グリーンシートＳ１の外周エリアＰＡの各熱プレス箇所ＨＰＰのみに局部的に熱及び圧力が付与されて該グリーンシートＳ１が下側のグリーンシートＳ１に結合（熱圧着）される。この結合を的確に行うには各熱プレスピン１８の温度をグリーンシートＳ１に含有される有機バインダのガラス転移点以上としておくことが好ましい。
【００３４】
以後もグリーンシートＳ１の積み重ねを繰り返して所定枚数のグリーンシートＳ１の積み重ねを行う。以上で積層工程は完了する。
【００３５】
積層工程完了後は、前記の積み重ねにより得られた積層体をテーブル２１から台板２２と一緒に取り出し、該積層体を機械プレスまたは静水圧プレスにより本圧着を行う。続いて、画像処理技術を利用して本圧着後の積層体に単位寸法の積層チップを得るための分断ラインを格子状に設定し、ダイシング装置等を用いて設定分断ラインに沿って本圧着後の積層体を分断することによって積層チップを得る。この積層チップの長さ方向の両端面には分断された内部導体ＩＥＬの端縁が交互に露出している。続いて、積層チップをその材料に応じた条件下で焼成し、焼成後の積層チップの長さ方向両端面及びその周囲側面に前記同様のペーストをディップ法等の手法によって塗布しこれを焼き付けて１対の外部電極を形成する。
【００３６】
前述の製造方法は、一連の製造工程の中の積層工程においてグリーンシートＳ１〜Ｓ３の導体非形成の外周エリアＰＡの４箇所（熱プレス箇所ＨＰＰ）に局部的に熱及び圧力を付与することによってシート相互の結合を行うことをその特徴としている。つまり、シート相互を結合する際に外周エリアＰＡの内側に存する導体ＩＥＬの群には熱及び圧力が付与されないため、熱及び圧力によって導体ＩＥＬに歪みを生じることを極力回避することができる。
【００３７】
また、前記の熱及び圧力の付与を４個の熱プレスピン１８を用いて行っており、積層ヘッド１１及びテーブル２１を加温しておく必要がないため、両者を加温しておくことによる熱膨張を理由として積層ヘッド１１とテーブル２１との機械的な平行度に狂いが生じることを防止できる。つまり、積層ヘッド１１とテーブル２１との機械的な平行度を維持することができるので、積層ヘッド１１を下降させたときに偏った圧力がグリーンシートＳ１〜Ｓ３に付与されること等を未然に防止して、前記の積み重ねを良好に行うことができる。
【００３８】
尚、前記実施形態では、各熱プレスピン１８の１回のプレス動作によって相互結合を行うようにしているが、１枚のグリーンシートＳ１〜Ｓ３に対して各熱プレスピン１８のプレス動作を２回以上行うことによって相互結合を行うようにしてもよい。
【００３９】
また、前記実施形態では、各熱プレスピン１８を同時に下降させることで各熱プレス箇所ＨＰＰに同時に熱及び圧力を付与しているが、各熱プレスピン１８を独立して上下移動できるように構成するか、或いは、後述のグループ単位で上下移動できるように構成すれば、対角線方向で向き合う２個の熱プレス箇所ＨＰＰに熱及び圧力を付与した後に残りの２個の熱プレス箇所ＨＰＰに熱及び圧力を付与することもできる。つまり、各熱プレス箇所ＨＰＰを複数のグループに分けて熱及び圧力の付与をグループ毎に分けて行うようにしてもよい。
【００４０】
さらに、前記実施形態では、グリーンシートＳ１〜Ｓ３の外周エリアＰＡの４隅に矩形状の熱プレス箇所ＨＰＰを設定したが、該熱プレス箇所の形状及び位置は外周エリアＰＡに納まるものであれば適宜変更可能である。図１４は形状の第１変形例を示すもので、ここでの熱プレス箇所ＨＰＰ１の形状（熱プレスピンの下端形状）は矩形を成している。図１５は形状の第２変形例を示すもので、ここでの熱プレス箇所ＨＰＰ２の形状（熱プレスピンの下端形状）は円形を成している。図１６は位置の第１変形例を示すもので、ここではグリーンシートＳ１〜Ｓ３の外周エリアＰＡの隅を除く部分（４辺部分）に矩形状の熱プレス箇所ＨＰＰ３を２個ずつ設定してある。図１７は位置の第２変形例を示すもので、ここではグリーンシートＳ１〜Ｓ３の外周エリアＰＡの隅を除く部分（４辺部分）に円形状の熱プレス箇所ＨＰＰ４を２個ずつ設定してある。勿論、熱プレス箇所の形状及び位置はこれら以外にも変更可能である。また、熱プレス箇所の数はその位置に拘わらず少なくとも２個あれば結合を行う点において用をなすが、グリーンシートＳ１〜Ｓ３のサイズ等に応じて５個以上の熱プレス箇所を設定してもよい。
【００４１】
さらに、前記実施形態では、吸着機能（シート保持機能）を有する積層ヘッド１１に熱プレスピン１８を設けたものを装置として示したが、積層ヘッド１１から吸着機能（シート保持機能）を排除し、グリーンシートＳ１〜Ｓ３の搬送及び載置を別のヘッドで行うようにしてもよい。
【００４２】
さらに、前記実施形態では、本発明を積層コンデンサの製造に適用した例を示したが、部品対応の導体が形成されたセラミックグリーンシートを順次積み重ねて積層体を得る工程を製造工程として含む積層型電子部品であれば、積層コンデンサに限らず、積層インダクタ，積層バリスタ，積層サーミスタ，積層基板等の他の積層型電子部品にも適用して前記同様の作用効果を得ることができる。
【図面の簡単な説明】
【００４３】
【図１】積層工程で用いられる装置の側面図である。
【図２】図１のａ−ａ線断面図である。
【図３】グリーンシートＳ１の上面図である。
【図４】グリーンシートＳ２の上面図である。
【図５】グリーンシートＳ３の上面図である。
【図６】グリーンシートＳ１〜Ｓ３を順次積み重ねて積層体を得る工程の説明図である。
【図７】グリーンシートＳ１〜Ｓ３を順次積み重ねて積層体を得る工程の説明図である。
【図８】グリーンシートＳ１〜Ｓ３を順次積み重ねて積層体を得る工程の説明図である。
【図９】グリーンシートＳ１〜Ｓ３を順次積み重ねて積層体を得る工程の説明図である。
【図１０】グリーンシートＳ１〜Ｓ３を順次積み重ねて積層体を得る工程の説明図である。
【図１１】グリーンシートＳ１〜Ｓ３を順次積み重ねて積層体を得る工程の説明図である。
【図１２】グリーンシートＳ１〜Ｓ３を順次積み重ねて積層体を得る工程の説明図である。
【図１３】グリーンシートＳ１〜Ｓ３を順次積み重ねて積層体を得る工程の説明図である。
【図１４】熱プレス箇所の形状の第１変形例を示す上面図である。
【図１５】熱プレス箇所の形状の第２変形例を示す上面図である。
【図１６】熱プレス箇所の位置の第１変形例を示す上面図である。
【図１７】熱プレス箇所の位置の第２変形例を示す上面図である。
【符号の説明】
【００４４】
１１…積層ヘッド、１１ａ…ピンガイド孔、１８…熱プレスピン、２１…テーブル、Ｓ１，Ｓ２，Ｓ３…グリーンシート、ＩＥＬ…導体、ＰＡ…外周エリア、ＨＰＰ，ＨＰＰ１，ＨＰＰ２，ＨＰＰ３，ＨＰＰ４…熱プレス箇所。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
2007019253.tif 000013
【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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