(57)【要約】【課題】  光学フィルムシートの打抜き時に静電気の発生を抑制することによって、光学フィルムに粉塵の付着を防止し得る打抜き装置の提供。【解決手段】  光学フィルムシートを載置するマットと打抜き刃とを相対的に接触離間自在に設けて、マットに載置した光学フィルムシートを打抜くようにした光学フィルムシートの打抜き装置であって、前記マットにおいて打抜き刃が接触する面とは反対側の面に導電処理が施されている構成。【選択図】  図２
2007307683.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
光学フィルムシートを載置するマットと打抜き刃とを相対的に接触離間自在に設けて、マットに載置した光学フィルムシートを打抜くようにした光学フィルムシートの打抜き装置であって、前記マットにおいて打抜き刃が接触する面とは反対側の面に導電処理が施されていることを特徴とする光学フィルムシートの打抜き装置。
【請求項２】
マットにおいて打抜き刃が接触する面を平滑面としていることを特徴とする請求項１記載の光学フィルムシートの打抜き装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、例えば偏光フィルムシート等の光学フィルムシートを、製品として要求される所要の大きさや形状に打抜いて光学フィルムとするための打抜き装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
一般に、ディスプレイ等の表面に装着する光学フィルム（例えば偏光フィルム）は、長尺の光学フィルムシートや矩形の光学フィルムシートを、打抜き刃を用いて所要の大きさに打抜いて（切断して）製造される。例えば、下記特許文献１記載の打抜き装置では、ベースに打抜き刃を立設して、光学フィルムシートを介してその上方から押当て板を光学フィルムシートに押し当てて、打抜き刃と押当て板との間で光学フィルムシートを所要のサイズの光学フィルムに打抜くように構成している。
【０００３】
ところで光学フィルムシートは、一般にこれを打抜く際に静電気が発生し易く、光学フィルムは帯電し易いものである。また光学フィルムシートを打抜く際には、粉塵が発生する。したがって、打抜きに伴って発生した粉塵が静電気によって光学フィルムに付着してしまい、光学フィルムの品質が低下してしまう。
【０００４】
そこで、上記従来の打抜き装置では、押当て板の当て面の表面粗度を粗くして、これによって光学フィルムシートとの接触面積をできるだけ小さくすることで、打抜きの際の静電気の発生を抑制しようとするものである。
【特許文献１】特開２００２−５８４０５号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、上記従来の打抜き装置のように、押当て板の当て面の表面粗度を粗くした場合には逆に粉塵が発生し易くなってしまい、粉塵が付着するのを効果的に防止することができない。
【０００６】
そこで本発明は、光学フィルムシートの打抜き時に静電気の発生を抑制することによって、光学フィルムに粉塵の付着を防止し得る打抜き装置の提供を課題とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明者らは、上記課題を解決すべく鋭意研究した結果、光学フィルムシートにおいて打抜き刃が入る側の面とは反対側の面を導電処理することで、静電気の発生をなくすことができるという知見を得て、本発明を完成するに至ったものである。
【０００８】
すなわち、本発明の光学フィルムシートの打抜き装置は、光学フィルムシートを載置するマットと打抜き刃とを相対的に接触離間自在に設けて、マットに載置した光学フィルムシートを打抜くようにした光学フィルムシートの打抜き装置であって、前記マットにおいて打抜き刃が接触する面とは反対側の面に導電処理が施されていることを特徴としている。
【０００９】
上記構成の打抜き装置では、マットにおいて打抜き刃が接触する面とは反対側の面に導電処理が施されていることにより、打抜き動作に伴う静電気の発生が防止されるから、打抜き動作に伴って粉塵が発生しても、光学フィルムにその粉塵が付着するのが防止される。
ここで、光学フィルムシートとは、光学フィルムを商品として必要な所要の大きさや形状に打抜き加工する前段階のシートであって、長尺のものや、枚葉タイプの双方の概念を含むものである。
一般的には、長尺のものでは、光学フィルムシートを順次前方へ繰出しながら、打抜き刃で連続的に打抜くことで光学フィルムが形成され、枚葉タイプの光学フィルムシートでは、光学フィルムシートを一枚毎に打抜きすることによって光学フィルムが形成されることが多い。
【００１０】
本発明の光学フィルムシートの打抜き装置は、そのマットにおいて打抜き刃が接触する面を平滑面としていることを特徴としている。この構成によれば、打抜き刃が接触する面を粗面とした場合に比べて、粉塵の発生量が抑制される。
【発明の効果】
【００１１】
本発明の打抜き装置によれば、マットにおいて打抜き刃が接触する面とは反対側の面に導電処理を施したことにより、光学フィルムシートが打抜き刃によって切断される際の静電気の発生を防止できるから、光学フィルムへの帯電を防止することができ、したがって打抜きによって粉塵が発生しても、光学フィルムにその粉塵が付着するのを効果的に抑制することができて、高品質の光学フィルムを容易に製造できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１２】
以下、本発明の実施形態を、光学フィルムシートとして、特定の振動方向の光のみを透す偏光フィルムシートについてその打抜き装置を例に図面に基づいて説明する。図１は打抜き装置の全体構成を示す概略図、図２は打抜き刃装置の離間位置と打抜き位置とを示す概略断面図、図３はマットの断面図、図４および図５は偏光フィルムシートの積層構成を示す拡大断面図である。
【００１３】
本発明の実施形態で扱われる偏光フィルムシート２は、ヨウ素錯体あるいは二色性染料を吸着させた偏光子１８（コア部材としての偏光膜）であるポリビニルアルコール（ＰＶＡ）フィルムを、保護フィルム２０，２１である高透明・高耐久性のトリアセチルセルロース（ＴＡＣ）フィルムで挟んだ構造を有している。
【００１４】
さらに、上側の保護フィルム２０の表面側に微粘着剤層２２を積層しており、この微粘着剤層２２の表面側にはプロテクトフィルム２３を積層している。また下側の保護フィルム２１の表面に微粘着剤層２２に比べて厚い粘着剤層２４が積層されており、さらにこの粘着剤層２４の表面に、セパレータ２５が積層された構成となっている。
【００１５】
偏光フィルムシート２は、図５に示すように、位相差フィルム３０を積層して光学フィルムシート２とする場合も考えられる。この場合、位相差フィルム３０は、粘着剤層２４の下側に積層して、さらに別の粘着剤層３１を介してこの粘着剤層３１にセパレータ２５を積層するようにした構成となっている。このような偏光フィルム４は、セパレータ２５を粘着剤層２４からはがしてディスプレイに貼着するようにして使用されるものである。
【００１６】
図１に示す場合では、偏光フィルムシート２を予め積層体とした上で、それを巻回することでロール体２Ａとしたものを使用する場合を例に図示しているが、偏光フィルムシート２を構成する複数のフィルム等をそれぞれロール体としたものを順次繰出して積層体としてから使用することもできる。偏光フィルムシート２の積層体とする場合もある。なお、偏光フィルムシート２は、後述のマット５とほぼ同幅に形成されている。
【００１７】
次に、偏光フィルムシート２の打抜き装置１について説明する。打抜き装置１は、前記マット５に偏光フィルムシート２を載置した状態で、これを打抜き刃装置７を用いて商品として必要とされる所要の大きさ・形状に打抜くことで、偏光フィルム４を形成するためのものである。この実施形態では、偏光フィルムシート２は長尺のものをロール状にした場合を示しているが、これに限定されることはなく、例えば枚葉状の偏光フィルムシート２を用いて、この偏光フィルムシート２から偏光フィルム４を打抜くようにする構成にも適用可能である。
【００１８】
図１に示すように、打抜き装置１は、両端をローラ３，３に巻回したエンドレス式の前記マット５と、ローラ３，３の不図示の駆動装置と、打抜き刃装置７とを有する。両ローラ３，３は除電機能を付与すべく金属製のものが用いられている。あるいは、その表面に導電処理を施すことで除電機能を付与することも考えられる。
【００１９】
図２および図３に示すように、マット６は、上側（偏光フィルムシート２を載置する表面側）の基材１０と、基材１０の下面に塗布や蒸着等によって設けられた導電処理層１１、すなわち帯電防止層とから構成されるプラスチックシートである。マット６の基材１０として、例えばポリスチレン（ＰＳ）、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリプロピレン（ＰＰ）が好適である。基材１０の厚みｔ１としては、例えば５００〜６００μｍに設定される。導電処理層１１の厚みｔ１としては、帯電防止機能を発揮できる厚みであれば、基材１０の厚みｔ１より薄くてよい。基材１０の上面１０ａの粗さ、すなわち表面粗さ（ＪＩＳ  Ｂ  ０６０１  １９９４年版）として、好ましくはＲａ：０．０１〜０．６μｍ（さらに好ましくは０．０２〜０．１μｍ）、Ｒｚ：０．１〜２μｍ（さらに好ましくは０．２〜１μｍ）が好適である。なお、Ｒａは中心線平均粗さを示し、Ｒｚは十点平均粗さを示す。すなわち、基材１０の表面粗さは従来の基材１０の表面粗さに比べて極めて滑らかな平滑面となる値としている。
【００２０】
導電処理層１１を構成する物として、例えばアルミなどの金属、あるいはインジウム錫酸化物、錫酸化物の蒸着やスパッタで得られる導電膜、スズ、アンチモン、インジウムから選ばれる少なくとも一種の金属成分及びケイ素のアルコール性ゾルを含有する帯電防止用皮膜組成物、スズ、アンチモン、インジウムから選ばれる少なくとも一種の導電性金属酸化物の水分散性ゾルと水性シリカゾルから成る帯電防止用皮膜組成物、金属アルコキシドの加水分解重縮合物、共役系導電性高分子、さらには高分子型の帯電防止剤や低分子型の界面活性剤などの材料があげられる。
【００２１】
これらの帯電防止用の材料の中でも、特に共役系導電性高分子や高分子型の帯電防止剤は、基材１０上に下記の手法によって容易に耐久性の高い導電処理層１１を形成できるので好ましく用いられる。共役導電性高分子の具体例としてはポリアニリン、ポリチオフェン、ポリピロール、ポリフェニレンビニレンやこれらの置換体が好ましく用いられる。これらは、溶剤に溶解した可溶性の導電性高分子を基材上にコーティングしたり、モノマーと酸化剤により基材１０上で直接的に重合したりして導電処理層１１を形成することができる。
【００２２】
高分子型の帯電防止剤の具体例としては、非イオン系の、ポリエチレンオキシド、ポリエーテルエステルアミド、ポリエーテルアミドイミド、エチレンオキシドエピハロヒドリン共重合体、メトキシポリエチレングリコール（メタ）アクリレート共重合体、カチオン系の、第４級アンモニウム基含有（メタ）アクリレート共重合体、第４級アンモニウム基含有マレイミド共重合体、第4級アンモニウム基含有メタクリルイミド共重合体、アニオン系のポリスチレンスルホン酸ソーダ、両性系のカルボベタイン−グラフと共重合体などが好ましく用いられる。これらは、適当な溶剤に溶解した後基材上にコーティングしたり、適当なポリマーと混合した後、溶融押出してフィルムを形成し、さらに基材フィルムに貼り合せたりすることも可能である。
【００２３】
前記打抜き刃装置７は、支持台１５と、この支持台１５の底面に固定された打抜き刃（トムソン刃ともいう）１６と、支持台を上下動自在に支持する不図示の上下駆動装置とを有する。打抜き刃装置７は、基準位置では打抜き刃１６がマット６の上面（載置表面）６ａに対して上方に離間した位置に配置されている。打抜き刃１６は、偏光フィルムシート２を場合に応じて所要の形状に打抜くことが可能な形状に形成されている。例えばこの実施形態の場合では、底面視して矩形に形成されている。
【００２４】
打抜き刃１６は、その尖端状の刃先１７がマット６の上面６ａに対して離間した離間位置Ｘと、この離間位置Ｘから下降してマット６に刃先１７が接触する（実際には、わずかにマット６の基材１０に食込む）位置である打抜き位置Ｙとの間で前記上下駆動装置によってその支持台１５が支持された構成となっている。
【００２５】
上記構成における打抜き装置１を用いて偏光フィルムシート２を商品として必要な所要の面積・形状に打抜く（押切るようにして打抜く）手順を説明する。マット６は、ローラ３，３の駆動に同期して下流側Ｃ１から上流側Ｃ２へ移動し、反転して上流側Ｃ２から下流側Ｃ１へ移動する動作を繰返す。マット６上には偏光フィルムシート２をそのプロテクトフィルム２３が上方になる（セパレータ２５が下方になる）ようにして載置し、幅方向両側からの挟持手段等の適宜の手段を用いてマット６と一体にすることで、マット６と偏光フィルムシート２とを同期させて上流側Ｃ１から下流側Ｃ２へ移動させる。このとき、打抜き刃装置７においては、離間位置Ｘにあって、打抜き刃１６とマット６との間に偏光フィルムシート２が挿入可能となっている。
【００２６】
偏光フィルムシート２が打抜き刃装置７の真下に到着したら、一旦マット６の駆動部の駆動を止め、打抜き刃装置７の駆動部を駆動して打抜き刃装置７を離間位置Ｘから下降させる。そうすると、打抜き刃１６の刃先１７がプロテクトフィルム２３側から偏光フィルムシート２に入るようになる。さらに打抜き刃装置７を下降させると、図４に示すように、打抜き刃１６の刃先１７がマット６にわずかに埋込まれるようになった打抜き位置Ｙとなる。このように打抜き刃装置７を打抜き位置Ｙまで下降させることによって、マット６に載置された偏光フィルムシート２が、打抜き刃１６によって、打抜き刃１６に応じた面積・形状に押切られて、偏光フィルム４として打抜かれる。なお、後打抜き後の偏光フィルムシート２は、下流側Ｃ２で巻取ったり、あるいはそのまま破棄される等して、適宜処理されことになる。
【００２７】
上記のようにして偏光フィルムシート２を、偏光フィルム４として打抜いた後は、再び打抜き刃装置７の駆動部を駆動して、打抜き刃装置７を上昇させて離間位置Ｘとする。上記のような各駆動部の間欠動作により偏光フィルムシート２を順次打抜くことで、偏光フィルム４が順次製造される。そして、打抜かれた偏光フィルム４は、例えば重ねて保管されることになる。
【００２８】
ところで、偏光フィルム４の製造過程において、打抜き刃１６が偏光フィルムシート２の合成樹脂層に入ると、両者の摩擦により偏光フィルムシート２が帯電する状態が発生し易くなるが、マット６には、上側の基材１０の下面に導電処理層１１が設けられているから、この導電処理層１１によって偏光フィルム４が帯電するのを防止している。一方、偏光フィルムシート２を打抜くようにして切断すると、主として切断面や、マット６の基材１０から合成樹脂の粉塵が発生するが、上記のように、マット６には、上側の基材１０の下面に導電処理層１１を設け粉塵の付着を防止しているから、製造された偏光フィルム４には粉塵が付着せず、したがって高品質の偏光フィルム４が製造できる。
【００２９】
特に、偏光フィルム４を打抜く際に、打抜き刃１６の刃先１７がマット６の上面６ａから基材１０に食込む打抜き位置Ｙとなると、基材１０から粉塵が発生し易くなるが、上記のようにマット６の基材１０の表面を滑らかにしておくと、打抜き刃１６の刃先１７が基材１０に食込んだとしても、基材１０の表面粗度を粗くした従来の場合に比べてその粉塵の発生量が低いことがわかっている。つまり、粉塵の発生量を従来に比べて抑えることができ、しかも偏光フィルム４が帯電するのを防止していることから、粉塵の発生量を従来に比べて少なくでき、しかも導電処理層１１によって偏光フィルム４が帯電するのを防止しているから、偏光フィルム４に粉塵が付着するのを確実に防止できる。
【００３０】
また、この実施形態では、マット６を巻掛けるローラ３，３を金属製にして帯電防止機能を付与し、あるいは表面に帯電防止機能を付与した構成としており、しかもマット６をローラ３，３に巻掛ける側は導電処理層１１であり、マット６の導電処理層１１とローラ３，３とは常に接触していることになるから、その分だけ除電能力が向上していることから、粉塵の付着を確実に防止して、高品質の偏光フィルム４を製造できる。
【００３１】
ところで、偏光フィルム４の製造に際して、上記のようにしてマット６を駆動し、その上面６ａに載置される偏光フィルムシート２を同期させて移動させるようにしても、マット６と偏光フィルムシート２との接触面に微妙な位置ずれが発生することが考えられる。換言すれば、駆動側のマット６の上面６ａと従動側の偏光フィルムシート２の下面２ａとが摩擦する状態が発生して、偏光フィルムシート２が帯電し易い状態となるが、マット６には、偏光フィルム４が帯電するのを防止する導電処理層１１を設けているから、マット６と偏光フィルムシート２との位置ずれを要因とする偏光フィルムシート２の帯電を防止でき、したがって、上記のようにマット６と偏光フィルムシート２との接触面に位置ずれが発生したとしても同様に粉塵の付着を防止でき、高品質の偏光フィルム４が得られる。
【００３２】
さらに、一般に偏光フィルムシート２をロール２Ａから引出すとき剥離帯電が発生し易い状態となるが、マット６には導電処理層１１を設けているから、偏光フィルムシート２をマット６に載置すれば、剥離帯電が除去されることになり、この点においても粉塵の付着を防止できるから、高品質の偏光フィルム４を製造することができる。また、上記したように、偏光フィルムシート２は予めロール状にしておくことに限らず、偏光フィルムシート２を構成する複数のフィルムをそれぞれ別のロール体として、後述のマット５上に載せつつ偏光フィルムシート２の積層体とする場合もある。しかしながら、各ロール体からフィルムを引出す際に剥離帯電する状態が生じたとしても、マット６上でフィルムどうしが重ねられると、マット６の導電処理層１１によって除電され、結果的に高品質の偏光フィルム４が製造できる。
【００３３】
マット６における基材１０の表面粗さは平滑面としているから、打抜き刃１６の刃先１７がマット６の上面６ａから基材１０に食込むようにして偏光フィルム４を形成するとき、粘着剤層２４とセパレータ２５との間に空気が噛込むのを効果的に防止でき、したがって光抜けを効果的に防止することができて、高品質の偏光フィルム４を製造できる。
【００３４】
なお、偏光フィルムシート２は、プロテクトフィルム２３、微粘着剤層２２、保護フィルム２０、偏光子１８、保護フィルム２１、粘着剤層２４、およびセパレータ２５を上から順に積層している。このような偏光フィルムシート２に下側から打抜き刃１６を入れると、粘着剤層２４を形成している糊剤が打抜き刃１６に付着してしまい、きれいな切断面が得られにくい。しかしながらこの実施形態では偏光フィルムシート２に、その上方から、すなわちプロテクトフィルム２３側から打抜き刃１６を入れるようにしており、微粘着剤層２２を通して偏光フィルムシート２を切断することになる。この微粘着剤層２２は、粘着剤層２４の厚みに比べて薄いものであり、且つ粘着力は小さいものであるから、粘着剤層２４側から打抜き刃１６を入れる場合に比べて、偏光フィルムシート２の切断をきれに行うことができる（切断面がきれいになる）。
【００３５】
なお、マット６はエンドレス型となっているが、偏光フィルム４の打抜き時に打抜き刃１６の刃先１７が入る位置はランダムに変わるから、マット６の一回転でこれを交換する必要はなく、連続して繰返し使用することが可能である。しかしながら、マット６を繰返して使用して、同一位置あるいはそこに近い部分に打抜き刃１６の刃先１７が複数回入るようになると、その部分が脆弱化して偏光フィルム４の打抜きが円滑に行えなくなることがから、マット６は所定時間ごと、あるいは所定回転回数ごとに交換することが好ましい。
【００３６】
本発明は上記実施形態に限定されるものではない。例えば、上記実施形態では、偏光フィルム４は偏光フィルムシート２から１列ずつ打抜く場合をしめしているが、これに限定されるものではなく、マット６の幅に応じて上記実施形態の偏光フィルムシート２よりも広幅のものを用いたり、打抜き刃１６の外径を小さくしたりして、複数列の偏光フィルム４を同時に偏光フィルムシート２から打抜くようにすることも可能である。
【００３７】
このような場合では、打抜く偏光フィルム４の数が多くなり、その分だけ粉塵の量も多くなることが考えられるが、本発明の実施形態では、マット６において打抜き刃１６が接触する面とは反対側の面に導電処理が施されているから、粉塵の量が多くなったとしても、その粉塵が偏光フィルム４に付着するのを効果的に防止することができ、高品質の偏光フィルム４が得られる。
【００３８】
上記実施形態の打抜き装置１では、マット６をエンドレス型として、これに偏光フィルムシート２を載置するようにしたが、これに限定されるものではない。例えば、打抜き装置として、マット６とは別にローラ３，３に巻回されるエンドレスベルトを設け、このエンドレスベルト上に長尺状のマット６を供給して載置し、マット６上に偏光フィルムシート２を載置するようにして、打抜き刃装置７を用いて偏光フィルムシート２を打抜くように構成することも可能である。このような打抜き装置においても、上記実施形態と同様のマット６を用いることにより、偏光フィルム４に粉塵が付着するのを防止して、高品質の偏光フィルム４を製造することができる。
【００３９】
ここで、実施例１ないし実施例４を示す。これら実施例で示す、除電評価方法として、表面抵抗値表面抵抗測定器（三菱化学（製）のＨｉｒｅｓｔａ  ＭＣＰ−ＨＴ４５０）を用いて印加電圧５００Ｖで導電処理層１１の表面抵抗値Ω／□（単位：オームパースクエア）を測定した。
【００４０】
実施例１
（有機溶剤可溶性ポリアニリンを導電処理層１１に用いたポリプロピレンフィルムの場合）
撹拌装置、温度計及び直管アダプターを備えた１０l（１０リットル）容量セパラブル・フラスコに、蒸留水６０００ｇ、３６％塩酸３６０ｍｌ及びアニリン４００g（４．２９５モル）をこの順序にて仕込み、アニリンを溶解させた。別に、氷水にて冷却しながら、ビーカー中の蒸留水１４９３ｇに９７％濃硫酸４３４ｇ（４．２９５モル）を加え、混合して、硫酸水溶液を調製した。この硫酸水溶液を上記セパラブル・フラスコに加え、フラスコ全体を低温恒温槽にて−４℃まで冷却した。
次に、ビーカー中にて蒸留水２２９３ｇにペルオキソ二硫酸アンモニウム９８０ｇ（４．２９５モル）を加え、溶解させて、酸化剤水溶液を調製した。フラスコ全体を低温恒温槽で冷却して、反応混合物の温度を−３℃以下に保持しつつ、撹拌下にアニリン塩の酸性水溶液に、チユービングポンプを用いて、直管アダプターから上記ペルオキソ二硫酸アンモニウム水溶液を１ｍｌ/分以下の割合にて徐々に滴下した。最初、無色透明の溶液は、重合の進行に伴って緑青色から黒緑色となり、次いで、黒緑色の粉末が析出した。反応系内の温度を０℃以下に調整した。かくして、７時間を要して、ペルオキソ二硫酸アンモニウム水溶液の滴下を終了した後、更に１時間、−３℃以下の温度にて撹拌を続けた。
得られた重合体粉末を濾別し、水洗、アセトン洗浄し、室温で真空乾燥して、黒緑色の重合体粉末４３０ｇを得た。これを直径１３ｍｍ、厚さ７００μｍのデイスクに加圧成形し、フアン・デル・ポー法によって、その電導度を測定したところ、１４Ｓ/ｃｍであつた。
さらに上記ドープされている導電性有機重合体粉末３５０ｇを２Ｎアンモニア水４l中に加え、オートホモミキサーにて回転数５０００ｒｐｍにて５時間撹拌した。混合物は、黒緑色から青紫色に変化した。
ブフナー漏斗にて粉末を濾別し、ビーカー中にて撹拌しながら、蒸留水にて濾液が中性になるまで繰り返して洗浄し、続いて、濾液が無色になるまでアセトンにて洗浄した。
この後、粉末を室温にて１０時間真空乾燥して、黒褐色の脱ドーピングした重合体粉末２８０ｇを得た。得られたポリアニリンをＮ−メチル−２ピロリドンに溶解し０．５重量％の溶液を調整した。さらにこの溶液１００重量部とマロン酸２００部とイソプロピルアルコール９００部を混合し塗布液とした。
当該塗布液を、厚さ５００μｍのポリプロピレンフィルムの片面に塗布し、８０℃の温風乾燥機で２分間乾燥し、厚さ０．０７μｍの導電処理層１１を形成した。
得られたフィルムの表面抵抗は、７×１０7Ω／□であった。ポリプロピレンフィルムの導電処理層１１と反対側の面の表面粗さは、Ｒａは０．０６３μｍ、Ｒｚは０．２７５μｍであった。
【００４１】
実施例２
（有機溶剤可溶性ポリアニリンとバインダーポリマーの混合物を導電処理層１１に用いたポリエチレンテレフタレートフィルムの場合）
実施例１で得られたポリアニリン１００重量部とマロン酸２００部と東洋紡績株式会社製の線状飽和ポリエステル樹脂「バイロンＲＶ−２９０」の１００部の１．０重量％のＮ−メチル−２−ピロリドン溶液を調製し塗布液とした。
当該塗布液を、厚さ４８０μｍのポリエチレンテレフタレートフィルムの片面に塗布し、８０℃の温風乾燥機で２分間乾燥し、厚さ０．１μｍの導電処理層１１を形成した。
得られたフィルムの表面抵抗は、９×１０7Ω／□であった。ポリエチレンテレフタレートフィルムの導電処理層１１と反対側の面の表面粗さは、Ｒａは０．０６７μｍ、Ｒｚは０．３５１μｍであった。
【００４２】
実施例３
（ポリ３，４−ジオキシチオフェンを導電処理層１１に用いたポリプロピレンフィルムの場合）
厚さ５００μｍのポリプロピレンフィルムの片面に、３，４−ジオキシチオフェン１００部とｐ−トルエンスルホン酸第二鉄５００部の５重量％のイソプロパノール溶液を塗布し、室温で放置した。重合反応が進み基材上に薄膜が形成された。これを流水で洗浄し、乾燥して、厚さ０．０５μｍの導電処理層１１を形成した。
得られたフィルムの表面抵抗は、３×１０8Ω／□であった。ポリプロピレンフィルムの導電処理層１１と反対側の面の表面粗さは、実施例１、実施例２と同様に非導電処理面の表面粗さである。
【００４３】
実施例４
（ポリ３，４−ジオキシチオフェンを導電処理層１１に用いたポリエチレンテレフタレートフィルムの場合）
ポリチオフェン系導電ポリマー（ナガセケムテック社製、商品名：デナトロンＰ５０２ＲＧ）を水／イソプロピルアルコール（５０／５０：重量比）の混合溶媒にて希釈して１．０重量％に調製した塗布液を調製した。
当該塗布液を、厚さ４８０μｍのポリエチレンテレフタレートフィルムの片面に塗布し、８０℃の温風乾燥機で２分間乾燥し、厚さ０．０３μｍの導電処理層１１を形成した。
得られたフィルムの表面抵抗は、７×１０9Ω／□であった。ポリエチレンテレフタレートの導電処理層１１と反対側の面の表面粗さは、Ｒａは０．０６μｍ、Ｒｚは０．３０μｍであった。
【００４４】
これら実施例１ないし実施例４に示した導電処理層１１によって、充分な除電効果が得られ、偏光フィルム４にその打抜き作業に伴って発生する粉塵の付着をほぼなくすことができた。また、導電処理層１１をこれら実施例１ないし実施例４に示した表面粗さとすることで、打抜き刃１６がマット６に食込んだ際に発生する合成樹脂の粉塵の量が従来に比べて大幅に減少させることができ、高品質の偏光フィルム４が得られた。
【図面の簡単な説明】
【００４５】
【図１】本発明の実施形態を示す打抜き装置の全体構成を示す概略図
【図２】同じく打抜き刃装置の離間位置と打抜き位置とを示す概略断面図
【図３】同じくマットの断面図
【図４】同じく偏光フィルムシートの積層構成を示す拡大断面図
【図５】別な実施形態を示す光学フィルムシートの積層構成を示す拡大断面図
【符号の説明】
【００４６】
１…打抜き装置、２…偏光フィルムシート、３，３…ローラ、４…偏光フィルム、６…マット、６ａ…マットの上面、７…打抜き刃装置、１０…基材、１１…導電処理層、１５…支持台、１６…打抜き刃、１７…刃先、１８…偏光子、２０，２１…保護フィルム、２２…微粘着剤層、２３…プロテクトフィルム、２４…粘着剤層、２５…セパレータ、Ｘ…離間位置、Ｙ…打抜き位置
【図１】
2007307683.tif 000003
【図２】
2007307683.tif 000004
【図３】
2007307683.tif 000005
【図４】
2007307683.tif 000006
【図５】
2007307683.tif 000007
【手続補正書】
【提出日】平成19年3月8日(2007.3.8)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
光学フィルムシートを載置するマットと打抜き刃とを相対的に接触離間自在に設けて、マットに載置した光学フィルムシートを打抜くようにした光学フィルムシートの打抜き装置であって、前記マットにおいて打抜き刃が接触する面とは反対側の面に導電処理が施されていることを特徴とする光学フィルムシートの打抜き装置。
【請求項２】
マットにおいて打抜き刃が接触する面を平滑面としていることを特徴とする請求項１記載の光学フィルムシートの打抜き装置。
【請求項３】
光学フィルムシートをマットに載置して打抜く光学フィルムシートの打抜き方法において、打抜き刃が接触する面とは反対側の面に導電処理が施されているマットを使用して、前記マットと打抜き刃とを相対的に接触離間させることを特徴とする光学フィルムシートの打抜き方法。
【請求項４】
打抜き刃が接触する面を平滑面としたマットを使用することを特徴とする請求項３記載の光学フィルムシートの打抜き方法。
【請求項５】
光学フィルムシートをロール体とし、該ロール体から光学フィルムシートを引出してマットに載置することを特徴とする請求項３または請求項４記載の光学フィルムシートの打抜き方法。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、例えば偏光フィルムシート等の光学フィルムシートを、製品として要求される所要の大きさや形状に打抜いて光学フィルムとするための打抜き装置および光学フィルムシートの打抜き方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
一般に、ディスプレイ等の表面に装着する光学フィルム（例えば偏光フィルム）は、長尺の光学フィルムシートや矩形の光学フィルムシートを、打抜き刃を用いて所要の大きさに打抜いて（切断して）製造される。例えば、下記特許文献１記載の打抜き装置では、ベースに打抜き刃を立設して、光学フィルムシートを介してその上方から押当て板を光学フィルムシートに押し当てて、打抜き刃と押当て板との間で光学フィルムシートを所要のサイズの光学フィルムに打抜くように構成している。
【０００３】
ところで光学フィルムシートは、一般にこれを打抜く際に静電気が発生し易く、光学フィルムは帯電し易いものである。また光学フィルムシートを打抜く際には、粉塵が発生する。したがって、打抜きに伴って発生した粉塵が静電気によって光学フィルムに付着してしまい、光学フィルムの品質が低下してしまう。
【０００４】
そこで、上記従来の打抜き装置では、押当て板の当て面の表面粗度を粗くして、これによって光学フィルムシートとの接触面積をできるだけ小さくすることで、打抜きの際の静電気の発生を抑制しようとするものである。
【特許文献１】特開２００２−５８４０５号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、上記従来の打抜き装置のように、押当て板の当て面の表面粗度を粗くした場合には逆に粉塵が発生し易くなってしまい、粉塵が付着するのを効果的に防止することができない。
【０００６】
そこで本発明は、光学フィルムシートの打抜き時に静電気の発生を抑制することによって、光学フィルムに粉塵の付着を防止し得る打抜き装置および光学フィルムシートの打抜き方法の提供を課題とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明者らは、上記課題を解決すべく鋭意研究した結果、光学フィルムシートにおいて打抜き刃が入る側の面とは反対側の面を導電処理することで、静電気の発生をなくすことができるという知見を得て、本発明を完成するに至ったものである。
【０００８】
すなわち、本発明の光学フィルムシートの打抜き装置は、光学フィルムシートを載置するマットと打抜き刃とを相対的に接触離間自在に設けて、マットに載置した光学フィルムシートを打抜くようにした光学フィルムシートの打抜き装置であって、前記マットにおいて打抜き刃が接触する面とは反対側の面に導電処理が施されていることを特徴としている。
【０００９】
上記構成の打抜き装置では、マットにおいて打抜き刃が接触する面とは反対側の面に導電処理が施されていることにより、打抜き動作に伴う静電気の発生が防止されるから、打抜き動作に伴って粉塵が発生しても、光学フィルムにその粉塵が付着するのが防止される。
ここで、光学フィルムシートとは、光学フィルムを商品として必要な所要の大きさや形状に打抜き加工する前段階のシートであって、長尺のものや、枚葉タイプの双方の概念を含むものである。
一般的には、長尺のものでは、光学フィルムシートを順次前方へ繰出しながら、打抜き刃で連続的に打抜くことで光学フィルムが形成され、枚葉タイプの光学フィルムシートでは、光学フィルムシートを一枚毎に打抜きすることによって光学フィルムが形成されることが多い。
【００１０】
本発明の光学フィルムシートの打抜き装置は、そのマットにおいて打抜き刃が接触する面を平滑面としていることを特徴としている。この構成によれば、打抜き刃が接触する面を粗面とした場合に比べて、粉塵の発生量が抑制される。
【００１１】
本発明は、光学フィルムシートをマットに載置して打抜く光学フィルムシートの打抜き方法において、打抜き刃が接触する面とは反対側の面に導電処理が施されているマットを使用して、前記マットと打抜き刃とを相対的に接触離間させることを特徴としている。
打抜き刃が接触する面とは反対側の面に導電処理が施されているマットを用い、このマットに光学フィルムシートを載置してこれを打抜くことにより、打抜き動作に伴う静電気の発生が防止され、したがって打抜き動作に伴って粉塵が発生しても、光学フィルムにその粉塵が付着するのを防止することができる。
【００１２】
本発明の光学フィルムシートの打抜き方法は、打抜き刃が接触する面を平滑面としたマットを使用することを特徴としている。
この方法によれば、打抜き刃が接触する面が粗面であるマットを用いた場合に比べて、粉塵の発生量を抑制することができる。
【００１３】
本発明の光学フィルムシートの打抜き方法は、光学フィルムシートをロール体とし、該ロール体から光学フィルムシートを引出してマットに載置することを特徴としている。
【００１４】
上記方法において、光学フィルムシートをロール体とし、ロール体から光学フィルムシートを引出すときは剥離帯電が発生し易い状態となるが、光学フィルムシートを載置するマットには導電処理が施されており、光学フィルムシートをマットに載置すると剥離帯電が除去されるから、光学フィルムシートの打抜き動作に伴って粉塵が発生しても、これが光学フィルムシートに付着するのを防止できる。
【発明の効果】
【００１５】
本発明の光学フィルムシートの打抜き装置によれば、マットにおいて打抜き刃が接触する面とは反対側の面に導電処理を施したことにより、光学フィルムシートが打抜き刃によって切断される際の静電気の発生を防止できるから、光学フィルムへの帯電を防止することができ、したがって打抜きによって粉塵が発生しても、光学フィルムにその粉塵が付着するのを効果的に抑制することができて、高品質の光学フィルムを容易に製造できる。
【００１６】
本発明の光学フィルムシートの打抜き方法によれば、打抜き刃が接触する面とは反対側の面に導電処理を施したマットを使用することにより、光学フィルムシートが打抜き刃によって切断される際の静電気の発生を防止できるから、光学フィルムへの帯電を防止することができ、したがって打抜きによって粉塵が発生しても、光学フィルムにその粉塵が付着するのを効果的に抑制することができて、高品質の光学フィルムを容易に製造できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１７】
以下、本発明の実施形態を、光学フィルムシートとして、特定の振動方向の光のみを透す偏光フィルムシートについてその打抜き装置を例に図面に基づいて説明する。図１は打抜き装置の全体構成を示す概略図、図２は打抜き刃装置の離間位置と打抜き位置とを示す概略断面図、図３はマットの断面図、図４および図５は偏光フィルムシートの積層構成を示す拡大断面図である。
【００１８】
本発明の実施形態で扱われる偏光フィルムシート２は、ヨウ素錯体あるいは二色性染料を吸着させた偏光子１８（コア部材としての偏光膜）であるポリビニルアルコール（ＰＶＡ）フィルムを、保護フィルム２０，２１である高透明・高耐久性のトリアセチルセルロース（ＴＡＣ）フィルムで挟んだ構造を有している。
【００１９】
さらに、上側の保護フィルム２０の表面側に微粘着剤層２２を積層しており、この微粘着剤層２２の表面側にはプロテクトフィルム２３を積層している。また下側の保護フィルム２１の表面に微粘着剤層２２に比べて厚い粘着剤層２４が積層されており、さらにこの粘着剤層２４の表面に、セパレータ２５が積層された構成となっている。
【００２０】
偏光フィルムシート２は、図５に示すように、位相差フィルム３０を積層して光学フィルムシート２とする場合も考えられる。この場合、位相差フィルム３０は、粘着剤層２４の下側に積層して、さらに別の粘着剤層３１を介してこの粘着剤層３１にセパレータ２５を積層するようにした構成となっている。このような偏光フィルム４は、セパレータ２５を粘着剤層２４からはがしてディスプレイに貼着するようにして使用されるものである。
【００２１】
図１に示す場合では、偏光フィルムシート２を予め積層体とした上で、それを巻回することでロール体２Ａとしたものを使用する場合を例に図示しているが、偏光フィルムシート２を構成する複数のフィルム等をそれぞれロール体としたものを順次繰出して積層体としてから使用することもできる。偏光フィルムシート２の積層体とする場合もある。なお、偏光フィルムシート２は、後述のマット５とほぼ同幅に形成されている。
【００２２】
次に、偏光フィルムシート２の打抜き装置１について説明する。打抜き装置１は、前記マット５に偏光フィルムシート２を載置した状態で、これを打抜き刃装置７を用いて商品として必要とされる所要の大きさ・形状に打抜くことで、偏光フィルム４を形成するためのものである。この実施形態では、偏光フィルムシート２は長尺のものをロール状にした場合を示しているが、これに限定されることはなく、例えば枚葉状の偏光フィルムシート２を用いて、この偏光フィルムシート２から偏光フィルム４を打抜くようにする構成にも適用可能である。
【００２３】
図１に示すように、打抜き装置１は、両端をローラ３，３に巻回したエンドレス式の前記マット５と、ローラ３，３の不図示の駆動装置と、打抜き刃装置７とを有する。両ローラ３，３は除電機能を付与すべく金属製のものが用いられている。あるいは、その表面に導電処理を施すことで除電機能を付与することも考えられる。
【００２４】
図２および図３に示すように、マット６は、上側（偏光フィルムシート２を載置する表面側）の基材１０と、基材１０の下面に塗布や蒸着等によって設けられた導電処理層１１、すなわち帯電防止層とから構成されるプラスチックシートである。マット６の基材１０として、例えばポリスチレン（ＰＳ）、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリプロピレン（ＰＰ）が好適である。基材１０の厚みｔ１としては、例えば５００〜６００μｍに設定される。導電処理層１１の厚みｔ１としては、帯電防止機能を発揮できる厚みであれば、基材１０の厚みｔ１より薄くてよい。基材１０の上面１０ａの粗さ、すなわち表面粗さ（ＪＩＳ  Ｂ  ０６０１  １９９４年版）として、好ましくはＲａ：０．０１〜０．６μｍ（さらに好ましくは０．０２〜０．１μｍ）、Ｒｚ：０．１〜２μｍ（さらに好ましくは０．２〜１μｍ）が好適である。なお、Ｒａは中心線平均粗さを示し、Ｒｚは十点平均粗さを示す。すなわち、基材１０の表面粗さは従来の基材１０の表面粗さに比べて極めて滑らかな平滑面となる値としている。
【００２５】
導電処理層１１を構成する物として、例えばアルミなどの金属、あるいはインジウム錫酸化物、錫酸化物の蒸着やスパッタで得られる導電膜、スズ、アンチモン、インジウムから選ばれる少なくとも一種の金属成分及びケイ素のアルコール性ゾルを含有する帯電防止用皮膜組成物、スズ、アンチモン、インジウムから選ばれる少なくとも一種の導電性金属酸化物の水分散性ゾルと水性シリカゾルから成る帯電防止用皮膜組成物、金属アルコキシドの加水分解重縮合物、共役系導電性高分子、さらには高分子型の帯電防止剤や低分子型の界面活性剤などの材料があげられる。
【００２６】
これらの帯電防止用の材料の中でも、特に共役系導電性高分子や高分子型の帯電防止剤は、基材１０上に下記の手法によって容易に耐久性の高い導電処理層１１を形成できるので好ましく用いられる。共役導電性高分子の具体例としてはポリアニリン、ポリチオフェン、ポリピロール、ポリフェニレンビニレンやこれらの置換体が好ましく用いられる。これらは、溶剤に溶解した可溶性の導電性高分子を基材上にコーティングしたり、モノマーと酸化剤により基材１０上で直接的に重合したりして導電処理層１１を形成することができる。
【００２７】
高分子型の帯電防止剤の具体例としては、非イオン系の、ポリエチレンオキシド、ポリエーテルエステルアミド、ポリエーテルアミドイミド、エチレンオキシドエピハロヒドリン共重合体、メトキシポリエチレングリコール（メタ）アクリレート共重合体、カチオン系の、第４級アンモニウム基含有（メタ）アクリレート共重合体、第４級アンモニウム基含有マレイミド共重合体、第4級アンモニウム基含有メタクリルイミド共重合体、アニオン系のポリスチレンスルホン酸ソーダ、両性系のカルボベタイン−グラフと共重合体などが好ましく用いられる。これらは、適当な溶剤に溶解した後基材上にコーティングしたり、適当なポリマーと混合した後、溶融押出してフィルムを形成し、さらに基材フィルムに貼り合せたりすることも可能である。
【００２８】
前記打抜き刃装置７は、支持台１５と、この支持台１５の底面に固定された打抜き刃（トムソン刃ともいう）１６と、支持台を上下動自在に支持する不図示の上下駆動装置とを有する。打抜き刃装置７は、基準位置では打抜き刃１６がマット６の上面（載置表面）６ａに対して上方に離間した位置に配置されている。打抜き刃１６は、偏光フィルムシート２を場合に応じて所要の形状に打抜くことが可能な形状に形成されている。例えばこの実施形態の場合では、底面視して矩形に形成されている。
【００２９】
打抜き刃１６は、その尖端状の刃先１７がマット６の上面６ａに対して離間した離間位置Ｘと、この離間位置Ｘから下降してマット６に刃先１７が接触する（実際には、わずかにマット６の基材１０に食込む）位置である打抜き位置Ｙとの間で前記上下駆動装置によってその支持台１５が支持された構成となっている。
【００３０】
上記構成における打抜き装置１を用いて偏光フィルムシート２を商品として必要な所要の面積・形状に打抜く（押切るようにして打抜く）手順を説明する。マット６は、ローラ３，３の駆動に同期して下流側Ｃ１から上流側Ｃ２へ移動し、反転して上流側Ｃ２から下流側Ｃ１へ移動する動作を繰返す。マット６上には偏光フィルムシート２をそのプロテクトフィルム２３が上方になる（セパレータ２５が下方になる）ようにして載置し、幅方向両側からの挟持手段等の適宜の手段を用いてマット６と一体にすることで、マット６と偏光フィルムシート２とを同期させて上流側Ｃ１から下流側Ｃ２へ移動させる。このとき、打抜き刃装置７においては、離間位置Ｘにあって、打抜き刃１６とマット６との間に偏光フィルムシート２が挿入可能となっている。
【００３１】
偏光フィルムシート２が打抜き刃装置７の真下に到着したら、一旦マット６の駆動部の駆動を止め、打抜き刃装置７の駆動部を駆動して打抜き刃装置７を離間位置Ｘから下降させる。そうすると、打抜き刃１６の刃先１７がプロテクトフィルム２３側から偏光フィルムシート２に入るようになる。さらに打抜き刃装置７を下降させると、図４に示すように、打抜き刃１６の刃先１７がマット６にわずかに埋込まれるようになった打抜き位置Ｙとなる。このように打抜き刃装置７を打抜き位置Ｙまで下降させることによって、マット６に載置された偏光フィルムシート２が、打抜き刃１６によって、打抜き刃１６に応じた面積・形状に押切られて、偏光フィルム４として打抜かれる。なお、後打抜き後の偏光フィルムシート２は、下流側Ｃ２で巻取ったり、あるいはそのまま破棄される等して、適宜処理されことになる。
【００３２】
上記のようにして偏光フィルムシート２を、偏光フィルム４として打抜いた後は、再び打抜き刃装置７の駆動部を駆動して、打抜き刃装置７を上昇させて離間位置Ｘとする。上記のような各駆動部の間欠動作により偏光フィルムシート２を順次打抜くことで、偏光フィルム４が順次製造される。そして、打抜かれた偏光フィルム４は、例えば重ねて保管されることになる。
【００３３】
ところで、偏光フィルム４の製造過程において、打抜き刃１６が偏光フィルムシート２の合成樹脂層に入ると、両者の摩擦により偏光フィルムシート２が帯電する状態が発生し易くなるが、マット６には、上側の基材１０の下面に導電処理層１１が設けられているから、この導電処理層１１によって偏光フィルム４が帯電するのを防止している。一方、偏光フィルムシート２を打抜くようにして切断すると、主として切断面や、マット６の基材１０から合成樹脂の粉塵が発生するが、上記のように、マット６には、上側の基材１０の下面に導電処理層１１を設け粉塵の付着を防止しているから、製造された偏光フィルム４には粉塵が付着せず、したがって高品質の偏光フィルム４が製造できる。
【００３４】
特に、偏光フィルム４を打抜く際に、打抜き刃１６の刃先１７がマット６の上面６ａから基材１０に食込む打抜き位置Ｙとなると、基材１０から粉塵が発生し易くなるが、上記のようにマット６の基材１０の表面を滑らかにしておくと、打抜き刃１６の刃先１７が基材１０に食込んだとしても、基材１０の表面粗度を粗くした従来の場合に比べてその粉塵の発生量が低いことがわかっている。つまり、粉塵の発生量を従来に比べて抑えることができ、しかも偏光フィルム４が帯電するのを防止していることから、粉塵の発生量を従来に比べて少なくでき、しかも導電処理層１１によって偏光フィルム４が帯電するのを防止しているから、偏光フィルム４に粉塵が付着するのを確実に防止できる。
【００３５】
また、この実施形態では、マット６を巻掛けるローラ３，３を金属製にして帯電防止機能を付与し、あるいは表面に帯電防止機能を付与した構成としており、しかもマット６をローラ３，３に巻掛ける側は導電処理層１１であり、マット６の導電処理層１１とローラ３，３とは常に接触していることになるから、その分だけ除電能力が向上していることから、粉塵の付着を確実に防止して、高品質の偏光フィルム４を製造できる。
【００３６】
ところで、偏光フィルム４の製造に際して、上記のようにしてマット６を駆動し、その上面６ａに載置される偏光フィルムシート２を同期させて移動させるようにしても、マット６と偏光フィルムシート２との接触面に微妙な位置ずれが発生することが考えられる。換言すれば、駆動側のマット６の上面６ａと従動側の偏光フィルムシート２の下面２ａとが摩擦する状態が発生して、偏光フィルムシート２が帯電し易い状態となるが、マット６には、偏光フィルム４が帯電するのを防止する導電処理層１１を設けているから、マット６と偏光フィルムシート２との位置ずれを要因とする偏光フィルムシート２の帯電を防止でき、したがって、上記のようにマット６と偏光フィルムシート２との接触面に位置ずれが発生したとしても同様に粉塵の付着を防止でき、高品質の偏光フィルム４が得られる。
【００３７】
さらに、一般に偏光フィルムシート２をロール２Ａから引出すとき剥離帯電が発生し易い状態となるが、マット６には導電処理層１１を設けているから、偏光フィルムシート２をマット６に載置すれば、剥離帯電が除去されることになり、この点においても粉塵の付着を防止できるから、高品質の偏光フィルム４を製造することができる。また、上記したように、偏光フィルムシート２は予めロール状にしておくことに限らず、偏光フィルムシート２を構成する複数のフィルムをそれぞれ別のロール体として、後述のマット５上に載せつつ偏光フィルムシート２の積層体とする場合もある。しかしながら、各ロール体からフィルムを引出す際に剥離帯電する状態が生じたとしても、マット６上でフィルムどうしが重ねられると、マット６の導電処理層１１によって除電され、結果的に高品質の偏光フィルム４が製造できる。
【００３８】
マット６における基材１０の表面粗さは平滑面としているから、打抜き刃１６の刃先１７がマット６の上面６ａから基材１０に食込むようにして偏光フィルム４を形成するとき、粘着剤層２４とセパレータ２５との間に空気が噛込むのを効果的に防止でき、したがって光抜けを効果的に防止することができて、高品質の偏光フィルム４を製造できる。
【００３９】
なお、偏光フィルムシート２は、プロテクトフィルム２３、微粘着剤層２２、保護フィルム２０、偏光子１８、保護フィルム２１、粘着剤層２４、およびセパレータ２５を上から順に積層している。このような偏光フィルムシート２に下側から打抜き刃１６を入れると、粘着剤層２４を形成している糊剤が打抜き刃１６に付着してしまい、きれいな切断面が得られにくい。しかしながらこの実施形態では偏光フィルムシート２に、その上方から、すなわちプロテクトフィルム２３側から打抜き刃１６を入れるようにしており、微粘着剤層２２を通して偏光フィルムシート２を切断することになる。この微粘着剤層２２は、粘着剤層２４の厚みに比べて薄いものであり、且つ粘着力は小さいものであるから、粘着剤層２４側から打抜き刃１６を入れる場合に比べて、偏光フィルムシート２の切断をきれに行うことができる（切断面がきれいになる）。
【００４０】
なお、マット６はエンドレス型となっているが、偏光フィルム４の打抜き時に打抜き刃１６の刃先１７が入る位置はランダムに変わるから、マット６の一回転でこれを交換する必要はなく、連続して繰返し使用することが可能である。しかしながら、マット６を繰返して使用して、同一位置あるいはそこに近い部分に打抜き刃１６の刃先１７が複数回入るようになると、その部分が脆弱化して偏光フィルム４の打抜きが円滑に行えなくなることがから、マット６は所定時間ごと、あるいは所定回転回数ごとに交換することが好ましい。
【００４１】
本発明は上記実施形態に限定されるものではない。例えば、上記実施形態では、偏光フィルム４は偏光フィルムシート２から１列ずつ打抜く場合をしめしているが、これに限定されるものではなく、マット６の幅に応じて上記実施形態の偏光フィルムシート２よりも広幅のものを用いたり、打抜き刃１６の外径を小さくしたりして、複数列の偏光フィルム４を同時に偏光フィルムシート２から打抜くようにすることも可能である。
【００４２】
このような場合では、打抜く偏光フィルム４の数が多くなり、その分だけ粉塵の量も多くなることが考えられるが、本発明の実施形態では、マット６において打抜き刃１６が接触する面とは反対側の面に導電処理が施されているから、粉塵の量が多くなったとしても、その粉塵が偏光フィルム４に付着するのを効果的に防止することができ、高品質の偏光フィルム４が得られる。
【００４３】
上記実施形態の打抜き装置１では、マット６をエンドレス型として、これに偏光フィルムシート２を載置するようにしたが、これに限定されるものではない。例えば、打抜き装置として、マット６とは別にローラ３，３に巻回されるエンドレスベルトを設け、このエンドレスベルト上に長尺状のマット６を供給して載置し、マット６上に偏光フィルムシート２を載置するようにして、打抜き刃装置７を用いて偏光フィルムシート２を打抜くように構成することも可能である。このような打抜き装置においても、上記実施形態と同様のマット６を用いることにより、偏光フィルム４に粉塵が付着するのを防止して、高品質の偏光フィルム４を製造することができる。
【００４４】
ここで、実施例１ないし実施例４を示す。これら実施例で示す、除電評価方法として、表面抵抗値表面抵抗測定器（三菱化学（製）  のＨｉｒｅｓｔａ  ＭＣＰ−ＨＴ４５０）を用いて印加電圧５００Ｖで導電処理層１１の表面抵抗値Ω／□（単位：オームパースクエア）を測定した。
【００４５】
実施例１
（有機溶剤可溶性ポリアニリンを導電処理層１１に用いたポリプロピレンフィルムの場合）
撹拌装置、温度計及び直管アダプターを備えた１０l（１０リットル）容量セパラブル・フラスコに、蒸留水６０００ｇ、３６％塩酸３６０ｍｌ及びアニリン４００g（４．２９５モル）をこの順序にて仕込み、アニリンを溶解させた。別に、氷水にて冷却しながら、ビーカー中の蒸留水１４９３ｇに９７％濃硫酸４３４ｇ（４．２９５モル）を加え、混合して、硫酸水溶液を調製した。この硫酸水溶液を上記セパラブル・フラスコに加え、フラスコ全体を低温恒温槽にて−４℃まで冷却した。
次に、ビーカー中にて蒸留水２２９３ｇにペルオキソ二硫酸アンモニウム９８０ｇ（４．２９５モル）を加え、溶解させて、酸化剤水溶液を調製した。フラスコ全体を低温恒温槽で冷却して、反応混合物の温度を−３℃以下に保持しつつ、撹拌下にアニリン塩の酸性水溶液に、チユービングポンプを用いて、直管アダプターから上記ペルオキソ二硫酸アンモニウム水溶液を１ｍｌ/分以下の割合にて徐々に滴下した。最初、無色透明の溶液は、重合の進行に伴って緑青色から黒緑色となり、次いで、黒緑色の粉末が析出した。反応系内の温度を０℃以下に調整した。かくして、７時間を要して、ペルオキソ二硫酸アンモニウム水溶液の滴下を終了した後、更に１時間、−３℃以下の温度にて撹拌を続けた。
得られた重合体粉末を濾別し、水洗、アセトン洗浄し、室温で真空乾燥して、黒緑色の重合体粉末４３０ｇを得た。これを直径１３ｍｍ、厚さ７００μｍのデイスクに加圧成形し、フアン・デル・ポー法によって、その電導度を測定したところ、１４Ｓ/ｃｍであつた。
さらに上記ドープされている導電性有機重合体粉末３５０ｇを２Ｎアンモニア水４l中に加え、オートホモミキサーにて回転数５０００ｒｐｍにて５時間撹拌した。混合物は、黒緑色から青紫色に変化した。
ブフナー漏斗にて粉末を濾別し、ビーカー中にて撹拌しながら、蒸留水にて濾液が中性になるまで繰り返して洗浄し、続いて、濾液が無色になるまでアセトンにて洗浄した。
この後、粉末を室温にて１０時間真空乾燥して、黒褐色の脱ドーピングした重合体粉末２８０ｇを得た。得られたポリアニリンをＮ−メチル−２ピロリドンに溶解し０．５重量％の溶液を調整した。さらにこの溶液１００重量部とマロン酸２００部とイソプロピルアルコール９００部を混合し塗布液とした。
当該塗布液を、厚さ５００μｍのポリプロピレンフィルムの片面に塗布し、８０℃の温風乾燥機で２分間乾燥し、厚さ０．０７μｍの導電処理層１１を形成した。
得られたフィルムの表面抵抗は、７×１０7Ω／□であった。ポリプロピレンフィルムの導電処理層１１と反対側の面の表面粗さは、Ｒａは０．０６３μｍ、Ｒｚは０．２７５μｍであった。
【００４６】
実施例２
（有機溶剤可溶性ポリアニリンとバインダーポリマーの混合物を導電処理層１１に用いたポリエチレンテレフタレートフィルムの場合）
実施例１で得られたポリアニリン１００重量部とマロン酸２００部と東洋紡績株式会社製の線状飽和ポリエステル樹脂「バイロンＲＶ−２９０」の１００部の１．０重量％のＮ−メチル−２−ピロリドン溶液を調製し塗布液とした。
当該塗布液を、厚さ４８０μｍのポリエチレンテレフタレートフィルムの片面に塗布し、８０℃の温風乾燥機で２分間乾燥し、厚さ０．１μｍの導電処理層１１を形成した。
得られたフィルムの表面抵抗は、９×１０7Ω／□であった。ポリエチレンテレフタレートフィルムの導電処理層１１と反対側の面の表面粗さは、Ｒａは０．０６７μｍ、Ｒｚは０．３５１μｍであった。
【００４７】
実施例３
（ポリ３，４−ジオキシチオフェンを導電処理層１１に用いたポリプロピレンフィルムの場合）
厚さ５００μｍのポリプロピレンフィルムの片面に、３，４−ジオキシチオフェン１００部とｐ−トルエンスルホン酸第二鉄５００部の５重量％のイソプロパノール溶液を塗布し、室温で放置した。重合反応が進み基材上に薄膜が形成された。これを流水で洗浄し、乾燥して、厚さ０．０５μｍの導電処理層１１を形成した。
得られたフィルムの表面抵抗は、３×１０8Ω／□であった。ポリプロピレンフィルムの導電処理層１１と反対側の面の表面粗さは、実施例１、実施例２と同様に非導電処理面の表面粗さである。
【００４８】
実施例４
（ポリ３，４−ジオキシチオフェンを導電処理層１１に用いたポリエチレンテレフタレートフィルムの場合）
ポリチオフェン系導電ポリマー（ナガセケムテック社製、商品名：デナトロンＰ５０２ＲＧ）を水／イソプロピルアルコール（５０／５０：重量比）の混合溶媒にて希釈して１．０重量％に調製した塗布液を調製した。
当該塗布液を、厚さ４８０μｍのポリエチレンテレフタレートフィルムの片面に塗布し、８０℃の温風乾燥機で２分間乾燥し、厚さ０．０３μｍの導電処理層１１を形成した。
得られたフィルムの表面抵抗は、７×１０9Ω／□であった。ポリエチレンテレフタレートの導電処理層１１と反対側の面の表面粗さは、Ｒａは０．０６μｍ、Ｒｚは０．３０μｍであった。
【００４９】
これら実施例１ないし実施例４に示した導電処理層１１によって、充分な除電効果が得られ、偏光フィルム４にその打抜き作業に伴って発生する粉塵の付着をほぼなくすことができた。また、導電処理層１１をこれら実施例１ないし実施例４に示した表面粗さとすることで、打抜き刃１６がマット６に食込んだ際に発生する合成樹脂の粉塵の量が従来に比べて大幅に減少させることができ、高品質の偏光フィルム４が得られた。
【図面の簡単な説明】
【００５０】
【図１】本発明の実施形態を示す打抜き装置の全体構成を示す概略図
【図２】同じく打抜き刃装置の離間位置と打抜き位置とを示す概略断面図
【図３】同じくマットの断面図
【図４】同じく偏光フィルムシートの積層構成を示す拡大断面図
【図５】別な実施形態を示す光学フィルムシートの積層構成を示す拡大断面図
【符号の説明】
【００５１】
１…打抜き装置、２…偏光フィルムシート、３，３…ローラ、４…偏光フィルム、６…マット、６ａ…マットの上面、７…打抜き刃装置、１０…基材、１１…導電処理層、１５…支持台、１６…打抜き刃、１７…刃先、１８…偏光子、２０，２１…保護フィルム、２２…微粘着剤層、２３…プロテクトフィルム、２４…粘着剤層、２５…セパレータ、Ｘ…離間位置、Ｙ…打抜き位置