(57)【要約】【課題】光軸方向における光素子の位置を精密に調整することのできる光モジュールの製造方法を提供する。【解決手段】光素子を備える光モジュール１００の製造方法であって、（ａ）ベース部１２と、当該ベース部上に設けられた枠部１４とを有する筐体１０を準備する工程と、（ｂ）スペーサ２２を、前記筐体のベース部上に設ける工程と、（ｃ）前記スペーサを押圧することにより塑性変形させる工程と、（ｄ）光素子３０と前記スペーサとを接合する工程と、（ｅ）透明基板からなる蓋部材４０を筐体１０上に配置する工程と、（ｆ）レンズ付きコネクタ５０を筐体１０の周囲に設ける工程とを含む。【選択図】図７
2007142176.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
光素子を備える光モジュールの製造方法であって、
（ａ）ベース部と、当該ベース部上に設けられた枠部とを有する筐体を準備する工程と、
（ｂ）スペーサを、前記筐体のベース部上に設ける工程と、
（ｃ）前記スペーサを押圧することにより塑性変形させる工程と、
（ｄ）光素子と前記スペーサとを接合する工程と、
を含む、光モジュールの製造方法。
【請求項２】
請求項１において、
前記筐体はセラミックスからなり、
前記工程（ａ）は、
前記枠部を構成する枠部材と、前記ベース部を構成する板部材とを焼成により一体化する工程、を含む、光モジュールの製造方法。
【請求項３】
請求項１または２において、
塑性変形する前において、前記スペーサは、上方に突起する突起部を有する、光モジュールの製造方法。
【請求項４】
請求項１ないし３のいずれかにおいて、
前記スペーサは、導電性材料からなる、光モジュールの製造方法。
【請求項５】
請求項４において、
前記光素子は、前記スペーサ側の面に電極を有する、光モジュールの製造方法。
【請求項６】
請求項３ないし５のいずれかにおいて、
前記スペーサはワイヤであり、
前記工程（ｂ）は、
前記筐体の内側の底部に導電層を形成する工程と、
前記導電層に前記ワイヤの一方の端部を接合する工程と、
前記導電層に前記ワイヤの他方の端部を接合する工程と、
を含む、光モジュールの製造方法。
【請求項７】
請求項３ないし５のいずれかにおいて、
前記スペーサは、ボールバンプからなる、光モジュールの製造方法。
【請求項８】
請求項１ないし７のいずれかにおいて、
前記工程（ｄ）の後に、前記光素子の上方にレンズを配置する工程をさらに有する、光モジュールの製造方法。
【請求項９】
請求項１ないし８のいずれかにおいて、
前記工程（ｃ）では、前記ベース部に対向する第１の部分と、前記枠部に対向し、かつ上面の高さが前記第１の部分より低い第２の部分とを有する高さ調整治具を用いて、前記第１の部分によって前記スペーサを押圧しながら、前記第２の部分を前記枠部の上面に押し当てることにより前記スペーサの押圧を制限する、光モジュールの製造方法。
【請求項１０】
請求項１ないし８のいずれかにおいて、
前記工程（ａ）の後に、前記筐体の枠部の上面に、前記筐体と当該筐体の蓋部材とを接合するためのシール部材を形成する工程をさらに含む、光モジュールの製造方法。
【請求項１１】
請求項１０において、
前記工程（ｃ）では、前記ベース部に対向する第１の部分と、前記枠部に対向し、かつ上面の高さが前記第１の部分より低い第２の部分とを有する高さ調整治具を用いて、前記第１の部分によって前記スペーサを押圧しながら、前記第２の部分によって前記シール部材を押圧する、光モジュールの製造方法。
【請求項１２】
請求項１において、
前記工程（ａ）、（ｂ）、および（ｄ）の後に、前記工程（ｃ）を行う、光モジュールの製造方法。
【請求項１３】
請求項１において、
前記工程（ａ）および（ｄ）の後に、前記工程（ｂ）および（ｃ）を行う、光モジュールの製造方法。
【請求項１４】
請求項１２または１３において、
前記工程（ｃ）では、前記ベース部に対向する第１の部分と、前記枠部に対向し、かつ上面の高さが前記第１の部分より低い第２の部分とを有する高さ調整治具を用いて、前記第１の部分によって前記光素子を押圧しながら、前記第２の部分を前記枠部の上面に押し当てることにより前記スペーサの押圧を制限する、光モジュールの製造方法。
【請求項１５】
請求項１２または１３において、
前記工程（ａ）の後に、前記筐体の枠部の上面に、前記筐体と当該筐体の蓋部材とを接合するためのシール部材を形成する工程をさらに含む、光モジュールの製造方法。
【請求項１６】
請求項１５において、
前記工程（ｃ）では、前記ベース部に対向する第１の部分と、前記枠部に対向し、かつ上面の高さが前記第１の部分より低い第２の部分とを有する高さ調整治具を用いて、前記第１の部分によって前記光素子を押圧しながら、前記第２の部分によって前記シール部材を押圧する、光モジュールの製造方法。
【請求項１７】
請求項１４または１６において、
前記光素子は、基板と、当該基板上に形成された光学的部分とを有し、
前記高さ調整治具は、前記第１の部分に凹部を有し、
前記工程（ｃ）では、前記光学的部分が前記凹部に位置するように、前記第１の部分によって前記光素子を押圧する、光モジュールの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、光モジュールの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
発光素子や受光素子のような光素子は、ほこりや湿気等の外部環境によってダメージを受けることにより、性能が劣化することがある。このような性能劣化を防止するために、パッケージ内に光素子を密閉封止する方法が開発されている。たとえば、特許文献１は、基板上の光子装置を覆うように接着剤層と金属層とを形成する密閉封止方法を開示している。
【０００３】
一方、光素子と光ファイバ等の他のデバイスと光結合する際、良好な結合効率を得るためには、光軸方向における光素子の位置を精密に調整しなければならない。しかしながら、光素子を収容するパッケージ自体の構造が精密に形成されていない等の理由により、光素子の位置を精密に調整することは困難であった。
【特許文献１】特表２００２−５３４８１３号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
本発明の目的は、光軸方向における光素子の位置を精密に調整することのできる光モジュールの製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明にかかる光モジュールの製造方法は、
（ａ）ベース部と、当該ベース部上に設けられた枠部とを有する筐体を準備する工程と、
（ｂ）スペーサを、前記筐体のベース部上に設ける工程と、
（ｃ）前記スペーサを押圧することにより塑性変形させる工程と、
（ｄ）光素子と前記スペーサとを接合する工程と、
を含む。
【０００６】
本発明にかかる光モジュールの製造方法において、
前記筐体はセラミックスからなり、
前記工程（ａ）は、
前記枠部を構成する枠部材と、前記ベース部を構成する板部材とを焼成により一体化する工程、を含むことができる。
【０００７】
本発明にかかる光モジュールの製造方法において、
塑性変形する前において、前記スペーサは、上方に突起する突起部を有することができる。
【０００８】
本発明にかかる光モジュールの製造方法において、
前記スペーサは、導電性材料からなることができる。
【０００９】
本発明にかかる光モジュールの製造方法において、
前記光素子は、前記スペーサ側の面に電極を有することができる。
【００１０】
本発明にかかる光モジュールの製造方法において、
前記スペーサはワイヤであり、
前記工程（ｂ）は、
前記筐体の内側の底部に導電層を形成する工程と、
前記導電層に前記ワイヤの一方の端部を接合する工程と、
前記導電層に前記ワイヤの他方の端部を接合する工程と、
を含むことができる。
【００１１】
本発明にかかる光モジュールの製造方法において、
前記スペーサは、ボールバンプからなる、光モジュールの製造方法。
【００１２】
本発明にかかる光モジュールの製造方法において、
前記工程（ｄ）の後に、前記光素子の上方にレンズを配置する工程をさらに有することができる。
【００１３】
本発明にかかる光モジュールの製造方法において、
前記工程（ｃ）では、前記ベース部に対向する第１の部分と、前記枠部に対向し、かつ上面の高さが前記第１の部分より低い第２の部分とを有する高さ調整治具を用いて、前記第１の部分によって前記スペーサを押圧しながら、前記第２の部分を前記枠部の上面に押し当てることにより前記スペーサの押圧を制限することができる。
【００１４】
本発明にかかる光モジュールの製造方法において、
前記工程（ａ）の後に、前記筐体の枠部の上面に、前記筐体と当該筐体の蓋部材とを接合するためのシール部材を形成する工程をさらに含むことができる。
【００１５】
本発明にかかる光モジュールの製造方法において、
前記工程（ｃ）では、前記ベース部に対向する第１の部分と、前記枠部に対向し、かつ上面の高さが前記第１の部分より低い第２の部分とを有する高さ調整治具を用いて、前記第１の部分によって前記スペーサを押圧しながら、前記第２の部分によって前記シール部材を押圧することができる。
【００１６】
本発明にかかる光モジュールの製造方法において、
前記工程（ａ）、（ｂ）、および（ｄ）の後に、前記工程（ｃ）を行うことができる。
【００１７】
本発明にかかる光モジュールの製造方法において、
前記工程（ａ）および（ｄ）の後に、前記工程（ｂ）および（ｃ）を行うことができる。
【００１８】
本発明にかかる光モジュールの製造方法において、
前記工程（ｃ）では、前記ベース部に対向する第１の部分と、前記枠部に対向し、かつ上面の高さが前記第１の部分より低い第２の部分とを有する高さ調整治具を用いて、前記第１の部分によって前記光素子を押圧しながら、前記第２の部分を前記枠部の上面に押し当てることにより前記スペーサの押圧を制限することができる。
【００１９】
本発明にかかる光モジュールの製造方法において、
前記工程（ａ）の後に、前記筐体の枠部の上面に、前記筐体と当該筐体の蓋部材とを接合するためのシール部材を形成する工程をさらに含むことができる。
【００２０】
本発明にかかる光モジュールの製造方法において、
前記工程（ｃ）では、前記ベース部に対向する第１の部分と、前記枠部に対向し、かつ上面の高さが前記第１の部分より低い第２の部分とを有する高さ調整治具を用いて、前記第１の部分によって前記光素子を押圧しながら、前記第２の部分によって前記シール部材を押圧することができる。
【００２１】
本発明にかかる光モジュールの製造方法において、
前記光素子は、基板と、当該基板上に形成された光学的部分とを有し、
前記高さ調整治具は、前記第１の部分に凹部を有し、
前記工程（ｃ）では、前記光学的部分が前記凹部に位置するように、前記第１の部分によって前記光素子を押圧することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２２】
以下、本発明の好適な実施の形態について、図面を参照しながら説明する。
【００２３】
１．まず、本実施の形態にかかる光モジュールの製造方法を説明する。図１〜図７は、光モジュールの製造方法を示す断面図である。
【００２４】
（１）まず、筐体１０を準備する。図１に示すように、筐体１０は、ベース部１２と、ベース部１２上に設けられた枠部１４とを有する。ベース部１２および枠部１４は、セラミックスからなる。ベース部１２を構成する板部材および枠部１４を構成する枠部材は、たとえばアルミナを含む未焼結セラミックスであるグリーンシートの単層または積層からなることができる。枠部１４を構成する枠部材は、グリーンシートに穴が形成されたものである。グリーンシートは、打ち抜き型やパンチングマシーン等により所望の形状に加工することができる。ベース部１２および枠部１４において用いるグリーンシートの数量を調整することにより、筐体１０のサイズを調整することができる。また各グリーンシートの表面には、印刷等により配線が形成されていてもよい。ベース部１２を構成する板部材と枠部１４を構成する枠部材とを積層し、焼結して一体化することにより、筐体１０を形成することができる。なお、筐体１０と後述するシール部材２０が密着しやすいように、筐体１０の枠部１４の上面の表面処理を行ってもよい。
【００２５】
筐体１０は、図１に示すように、第１の配線１６および第２の配線１８をさらに含む。第１の配線１６および第２の配線１８は、ベース部１２を構成する板部材に穴を形成した後に、導電性材料を用いて形成される。第１の配線１６および第２の配線１８は、ベース部１２の上面から穴を介して下面にかけて形成される。第２の配線１８は、ベース部１２の上面において、後述する光素子が接合される領域の全面に形成されることができる。
【００２６】
（２）次に、図２に示すように、枠部１４の上面にシール部材２０を設ける。シール部材２０は、後述する蓋部材４０と、筐体１０とを接合するために設けられる。シール部材２０は、筐体１０と蓋部材４０とを接合する材質であれば特に限定されないが、熱可塑性の絶縁性材料または金属材料からなることができ、たとえば低融点ガラスのプリフォームからなることができる。シール部材２０は、たとえば矩形の枠状のものを用いる。
【００２７】
（３）次に、図３に示すように、筐体１０の内部のベース部１２の上にスペーサ２２ａを設ける。スペーサ２２ａは、上方に突起する突起部を有する。スペーサ２２ａは、塑性変形可能な材質からなり、たとえばボールバンプからなることができる。ボールバンプは、ワイヤボンダを用いてキャピラリの先端に形成したボールを筐体１０に１ｓｔ接合し、ボールから突起したワイヤを切断することにより形成される。ここでボールバンプは、ベース部１２上に形成された第２の配線１８上に第１接合されるのみである。スペーサ２２ａは、金属材料からなることが好ましく、たとえば金からなることができる。ボールバンプは、光素子３０（図５参照）が設けられる領域に形成される。たとえば、光素子３０の底面のサイズが０．３ｍｍ×０．３ｍｍである場合には、直径０．１ｍｍのボールバンプが３×３個形成される。
【００２８】
（４）次に、図４に示すように、高さ調整治具６０により押圧することにより、スペーサ２２ａを塑性変形させる。高さ調整治具６０は、スペーサ２２ａに対向する第１の部分６２と、枠部１４に対向する第２の部分６４とを含み、図４に示すように凸型形状を有する。第１の部分６２の上面は、第２の部分６４の上面より高い位置にある。高さ調整治具６０は、第１の部分６２の上面と第２の部分６４の上面との差が任意の長さａになるように設けられている。高さ調整治具６０の材質は、シール部材２０およびスペーサ２２ａより硬い材質であれば特に限定されない。
【００２９】
具体的には、高さ調整治具６０を用いて、図４に示す矢印の方向にスペーサ２２ａとシール部材２０を押圧する。具体的には第１の部分６２がスペーサ２２ａを押圧し、第２の部分６４がシール部材２０を押圧する。これにより、スペーサ２２ａが押しつぶされることにより塑性変形してスペーサ２２が形成され、スペーサ２２と、シール部材２０との高さの差を長さａに調整することができる。ここで、高さ調整治具６０は、第１の部分６２によってスペーサ２２ａを押圧しながら、第２の部分６４をシール部材２０の上面に押し当てている。これによりシール部材２０は、押しつぶされることにより塑性変形してもよい。シール部材２０が、スペーサ２２ａより著しく硬い場合には、塑性変形せず、スペーサ２２ａの押圧を制限し、スペーサ２２ａが塑性変形し過ぎるのを防止することができる。
【００３０】
（５）次に、図５に示すように、光素子３０とスペーサ２２とを接合する。まず、スペーサ２２の隙間を埋めるようにして接合部材２４を塗布し、光素子３０をスペーサ２２および接合部材２４の上面に配置して、適切な荷重を下方にかけながらダイボンディングを行う。接合部材２４としては、たとえば銀ペーストを用いることができる。ここで適切な荷重とは、スペーサ２２が変形しない程度の荷重である。
【００３１】
光素子３０は、基板３２と、基板３２上に設けられた光学的部分３４とを含む。光素子３０は、発光素子または受光素子であることができる。光学的部分３４は、光を発光または受光する部分である。発光素子の光学的部分３４は、たとえば面発光型半導体レーザの共振器部分等であることができる。受光素子の光学的部分３４は、たとえば光吸収領域であることができる。
【００３２】
接合部材２４としての銀ペーストが硬化した後に、ワイヤ３６およびワイヤ３８のワイヤボンディングを行う。ワイヤ３６は、基板３２上に形成された電極と第１の配線１６とを電気的に接続し、ワイヤ３８は、基板３２上に形成された電極と第２の配線１８とを電気的に接続する。
【００３３】
（６）次に、図６に示すように、蓋部材４０と筐体１０とをシール部材２０により接合する。蓋部材４０をベース部１２方向（下方）に押圧しながら、シール部材２０を加熱する。たとえば、シール部材２０に上方からレーザ光を照射することにより加熱することができる。蓋部材４０は、光素子３０が発光または受光する光を透過する透明基板からなることができ、たとえばガラス基板からなることができる。蓋部材４０としてガラス基板を用いる場合に、シール部材２０として低融点ガラスを用いることにより、シール部材２０と蓋部材４０との密着性を向上させることができる。
【００３４】
（７）次に、図７に示すように、レンズ付きコネクタ５０を筐体１０に装着する。レンズ付きコネクタ５０は、スリーブ５２と、レンズ部５４とを含む。スリーブ５２には、たとえばフェルールが挿入される。レンズ部５４は、光素子３０の上方に設けられ、光学的部分３４が発光した光または外部からの光を集光する。レンズ付きコネクタ５０は、枠部１４の周囲を取り囲むように設けられる。
【００３５】
以上の工程により光モジュール１００を製造することができる。本実施の形態にかかる光モジュール１００の製造方法では、高さ調整治具６０を用いてスペーサ２２ａを押しつぶし、その上に光素子３０を配置する。これにより、光素子３０と蓋部材４０との高さの差を長さａに調整することができる。このように、光素子３０と蓋部材４０との距離を精密に調整することによりレンズ部５２と光素子３０との距離を精密に調整できるため、光の経路の制御性を高めることができる。よって、光素子３０と光ファイバ等の外部のデバイスとの光結合効率を向上させることができる。
【００３６】
また、本実施の形態にかかる光モジュール１００の製造方法において、スペーサ２２ａは、突起部を有するため、高さ調整治具６０によって塑性変形しやすい。よって、適切な高さを有するスペーサ２２を形成することができる。またスペーサ２２ａは、一般に熱伝導率の高い導電性材料からなるため、放熱性を高めることができる。また、本実施の形態において光素子３０は、電極が上面に設けられているが、これにかえて電極がスペーサ２２側の面（裏面）に設けられてもよい。光素子３０の裏面に電極が設けられ、かつスペーサ２２ａが導電性材料からなる場合には、第１の配線１６または第２の配線１８と、光素子３０とを電気的に接続することができるため、光素子３０の上面から第１の配線１６または第２の配線１８へのワイヤボンディング工程を省略することができる。
【００３７】
また、図４に示すような高さ調整治具６０を用いることによって、スペーサ２２ａと、シール部材２０とを同時に押圧することができる。これにより、シール部材２０の上面と、スペーサ２２の上面の高さの差を精密に調整することができるため、たとえば筐体１０のベース部１２の高さを微調整できない場合であっても、光素子３０とレンズ部５２との距離を精密に調整することができる。
【００３８】
なお、本実施の形態にかかる光モジュールの製造方法では、シール部材２０を設けた後に、スペーサ２２ａを塑性変形させているが、これにかえて、シール部材２０を設ける前に、スペーサ２２ａを塑性変形させてもよい。この場合には、高さ調整治具６０は、第１の部分６２によってスペーサ２２ａを押圧しながら、第２の部分６４を枠部１４の上面に押し当てている。これにより、枠部１４はスペーサ２２ａの押圧を制限し、スペーサ２２ａが塑性変形し過ぎるのを防止することができる。
【００３９】
２．変形例
２．１．第１の変形例
次に第１の変形例にかかる光モジュール２００（図１０参照）の製造方法について説明する。光モジュール２００は、スペーサ１２２ａが２箇所で第２の配線１８と接合している点で、本実施の形態にかかる光モジュールと異なる。
【００４０】
スペーサ１２２ａを形成する前の工程は、上述した工程と同様である。ワイヤボンダを用いてキャピラリの先端に形成されたボールを第２の配線１８上に第１接合し、ついでワイヤの他方の端部を第２の配線１８上に第２接合することによって、図８に示すようにスペーサ１２２ａが得られる。
【００４１】
次に、図９に示すように、高さ調整治具６０を用いて押圧することにより、スペーサ１２２ａを塑性変形させてスペーサ１２２を形成する。ついで上述した工程により、蓋部材４０およびレンズ付きコネクタ５０を設けて図１０に示すように光モジュール２００を得ることができる。
【００４２】
このように、スペーサ１２２は、２箇所で第２の配線１８と接合していることにより、電気抵抗を低減し、放熱性を向上させることができる。
【００４３】
上記以外の光モジュール２００の構成および製造工程については、上述した光モジュール１００の構成および製造工程と同様であるので説明を省略する。
【００４４】
２．２．第２の変形例
次に第２の変形例にかかる光モジュールの製造方法について説明する。第２の変形例にかかる光モジュールの製造方法は、光素子３０を、高さ調整治具２６０による押圧の前にスペーサ２２２ａ上に配置する点で、本実施の形態にかかる光モジュールの製造方法と異なる。なお、第２の変形例にかかる光モジュールの製造方法で用いられるスペーサ２２２ａは、第１の変形例で用いたスペーサ１２２ａと同様のものであるが、スペーサ２２２ａの形状はこれに限定されない。
【００４５】
スペーサ２２２ａを形成した後、図１１に示すように、光素子３０をスペーサ２２２ａの上に配置する。このとき、スペーサ２２２ａは、光素子３０が水平に配置可能なように、それぞれのスペーサ２２２ａの高さが一定になるように形成されることが好ましい。また、光素子３０の配置前に接合部材２４をスペーサ２２２ａの隙間や上面に塗布されてもよい。
【００４６】
次に、高さ調整治具２６０を用いて、光素子３０の基板３２およびシール部材２０を押圧する。高さ調整治具２６０は、図１２に示すように、スペーサ２２２ａに対向する第１の部分２６２に凹部２６３を有する。具体的には、第１の部分２６２の凹部２６３以外の領域で光素子３０の基板３２を押圧し、第２の部分２６４でシール部材２０を押圧する。
【００４７】
凹部２６３は、押圧時において内部に光学的部分３４を収容できる位置に設けられる。これにより、押圧によるダメージを光学的部分３４に与えることなく、光素子３０を押圧することができる。また凹部２６３は、平面視において基板３２より小さい領域に形成されることが好ましい。第１の部分２６２において、凹部２６３の周囲は、平坦な形状を有することが好ましい。これにより、光素子３０の光学的部分３４の周囲を均等に押圧することができる。また、光素子３０を押圧することにより、光素子３０の基板３２の上面と、シール部材２０の上面との高さの差を精密に調整することができる。これにより、基板３２の厚さを考慮することなく、光学的部分３４とレンズ部５２との距離を調整することができる。
【００４８】
蓋部材４０を配置する工程以後の製造方法については、本実施の形態にかかる光モジュールの製造方法と同様であるので、説明を省略する。
【００４９】
２．３．第３の変形例
次に第３の変形例にかかる光モジュールの製造方法について説明する。第３の変形例にかかる光モジュールの製造方法は、光素子３０にスペーサ３２２ａを形成した後にスペーサ３２２ａを筐体１０上に配置している点で、本実施の形態にかかる光モジュールの製造方法と異なる。
【００５０】
まず、図１３に示すように、光素子３０の裏面にスペーサ３２２ａを形成する。スペーサ３２２ａは、本実施の形態におけるスペーサ２２ａの形成方法と同様の方法で形成される。具体的にはスペーサ３２２ａは、ワイヤボンダを用いてキャピラリの先端に形成したボールを光素子３０の裏面に第１接合し、ボールから突起したワイヤを切断することにより形成される。ここでボールバンプは、基板３２の裏面上に第１接合されるのみである。なお、基板３２の裏面上には光素子３０を駆動するための電極が形成されていてもよい。
【００５１】
次に、光素子３０を筐体１０内のベース部１２上に配置し、接合部材２４をスペーサ３２２ａの隙間や上面に塗布し、スペーサ側を下方に向けて光素子３０を第２の配線１８上に配置する。ついで、高さ調整治具２６０を用いて光素子３０を押圧し、加熱して光素子３０と筐体１０とを接合する。第３の変形例にかかる高さ調整治具２６０は、第２の変形例にかかる高さ調整治具２６０と同様の構成を有するので説明を省略する。
【００５２】
このように光素子３０に予めスペーサ３２２ａを形成することにより、スペーサ３２２を光素子３０上の適切な位置に配置することができる。また、光素子３０を押圧することにより、光素子３０の基板３２の上面と、シール部材２０の上面との高さの差を精密に調整することができる。これにより、基板３２の厚さを考慮することなく、光学的部分３４とレンズ部５２との距離を調整することができる。
【００５３】
本発明は、上述した実施の形態に限定されるものではない。例えば、本発明は、実施の形態で説明した構成と実質的に同一の構成（例えば、機能、方法及び結果が同一の構成、あるいは目的及び結果が同一の構成）を含む。また、本発明は、実施の形態で説明した構成の本質的でない部分を置き換えた構成を含む。また、本発明は、実施の形態で説明した構成と同一の作用効果を奏する構成又は同一の目的を達成することができる構成を含む。また、本発明は、実施の形態で説明した構成に公知技術を付加した構成を含む。
【図面の簡単な説明】
【００５４】
【図１】本実施の形態にかかる光モジュールの製造方法を模式的に示す断面図。
【図２】本実施の形態にかかる光モジュールの製造方法を模式的に示す断面図。
【図３】本実施の形態にかかる光モジュールの製造方法を模式的に示す断面図。
【図４】本実施の形態にかかる光モジュールの製造方法を模式的に示す断面図。
【図５】本実施の形態にかかる光モジュールの製造方法を模式的に示す断面図。
【図６】本実施の形態にかかる光モジュールの製造方法を模式的に示す断面図。
【図７】本実施の形態にかかる光モジュールを模式的に示す断面図。
【図８】第１の変形例にかかる光モジュールの製造方法を模式的に示す断面図。
【図９】第１の変形例にかかる光モジュールの製造方法を模式的に示す断面図。
【図１０】第１の変形例にかかる光モジュールを模式的に示す断面図。
【図１１】第２の変形例にかかる光モジュールの製造方法を模式的に示す断面図。
【図１２】第２の変形例にかかる光モジュールの製造方法を模式的に示す断面図。
【図１３】第３の変形例にかかる光モジュールの製造方法を模式的に示す断面図。
【図１４】第３の変形例にかかる光モジュールの製造方法を模式的に示す断面図。
【符号の説明】
【００５５】
１０  筐体、１２  ベース部、１４  枠部、１６  第１の配線、１８  第２の配線、２０  シール部材、２２  スペーサ、２４  接合部材、３０  光素子、３２  基板、３４  光学的部分、３６、３８  ワイヤ、４０  蓋部材、５０  レンズ付きコネクタ、５２  レンズ部、５４  スリーブ、６０  高さ調整治具、１００  光モジュール、１２２  スペーサ、２００  光モジュール、２２２  スペーサ、３２２  スペーサ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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