(57)【要約】【課題】  従来の導線で形成された線材と糸状材とがフィルム状基材に縫い合わされて、線材によって配線を形成したフレキシブル配線基板は、線材よりも柔軟性のある絶縁性の糸状材で形成され、無理なくフィルム状基材に縫い合わせでき、線材が断線し難くしたもので、フィルム状基材に縫い合わせることが不可欠なもので製作するのに多くの工程を必要とし、困難を伴うものであるという問題がある。【解決手段】  並列に引き揃えた導電線１に絶縁物２である感光剤を露光・現像し、外部と導電接続する開口部３を形成し、配線パターンを形成した配線基板により解決するものである。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
並列に引き揃えた導電線に絶縁物である感光剤を露光・現像し、外部と導電接続する開口部を形成し、配線パターンを形成したことを特徴とする配線基板。
【請求項２】
並列に引き揃えた導電線に電子部品を搭載したことを特徴とする配線基板。
【請求項３】
並列に引き揃えた導電線にプリント基板を接続したことを特徴とする配線基板。
【請求項４】
円形状に引き揃えた導電線の先端を一本づつずらして接続することにより、一本の連続導電線としたことを特徴とする配線基板。
【請求項５】
並列に引き揃えた導電線をシリコンウエハー上のＩＣチップ等のチップの形状に合わせて、配線パターンを形成し、該並列に引き揃えた導電線に形成した配線パターンにチップを搭載したことを特徴とする配線基板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子機器等の電子部品が年々軽薄短小となり、それに伴なって配線パターンも微細になってきているのに対応できる引き揃え導電線を用いた配線基板に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来の配線パターンは、エッチング法かメッキ法で形成されている。
また、導電ペーストによる配線パターンを形成した配線は、ピッチが大きくなってしまうのを改良して小さくできるようにした、可撓性を有する絶縁性のフィルム状基材と、このフィルム状基材上に印刷にて形成された導電パターンと、線材、及び糸状材とを備え、前記線材は導線で形成されると共に、前記線材と前記糸状材とが前記フィルム状基材に縫い合わされて、前記線材によって配線を形成したことを特徴とするフレキシブル配線基板（特許文献１参照）が存在している。
【特許文献１】特許公開２００２−２５２４３２公報（特許請求の範囲、発明の詳細な説明の欄における段落｛０００３｝、｛０００４｝｛００１１｝〜｛００２４｝、図１、図３）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
しかしながら、配線パターンをエッチング法、メッキ法で形成する場合、微細配線になればなるほど、エッチング、メッキのレジストとなる感光剤の塗布、露光、現像、そしてエッチング法かメッキ法でのパターン形成の工程が複雑で難しくなる。また、前記従来技術である特許公開２００２−２５２４３２公報に示されたものは、導線で形成された線材と糸状材とがフィルム状基材に縫い合わされて、線材によって配線を形成したフレキシブル配線基板である。しかし、この従来のフレキシブル配線基板は、線材よりも柔軟性のある絶縁性の糸状材で形成され、無理なくフィルム状基材に縫い合わせでき、線材が断線し難くしたもので、フィルム状基材に縫い合わせることが不可欠なもので製作するのに多くの工程を必要とし、困難を伴うものであるという問題がある。
それに対し、本発明に係る引き揃え導電線を用いた配線基板は、導電線を引き揃えるか、全体をカーブさせてピッチを変更し、電子部品を搭載することで導電配線基板を形成するので、化学薬品を使用しない。また、導電線は、被覆線を用いればショートの問題はない。導電線はリール巻線を用いるため断線は未然に防げる。引き揃えた導電線への電子部品の搭載は導電線に直接、超音波が当てられ、導電線と電子部品の接点との金属接合ができる。また、ハンダ付け、導ペーストによる接合も引き揃え導電線を絡めて接続ができるため、強固であり、さらに導電線、例えば銅線であれば、線径２０〜３５μｍφであり、これにエポキシ樹脂を塗布しても線径３０〜５０μｍφで、一般的な基板の絶縁体の厚みと同様である。また、導電線の引き揃えは柔軟性に富んでいるので極めて製作し易いく、導電線を引き揃えた線の支持体は間隔をあけることで、支持体の影響を受け難い絶縁性が得られる引き揃え導電線を用いた配線基板を提供するものである。
【課題を解決するための手段】
【０００４】
上記課題を解決するための本発明の第１発明は、請求項１に記載された通りの引き揃え導電線を用いた配線基板であり、次のようなものである。
並列に引き揃えた導電線に絶縁物である感光剤を露光・現像し、外部と導電接続する開口部を形成し、配線パターンを形成する構成である。
【０００５】
上記課題を解決するための本発明の第２発明は、請求項２に記載された通りの引き揃え導電線を用いた配線基板であり、次のようなものである。
並列に引き揃えた導電線に電子部品を搭載する構成である。
【０００６】
上記課題を解決するための本発明の第３発明は、請求項３に記載された通りの引き揃え導電線を用いた配線基板であり、次のようなものである。
並列に引き揃えた導電線にプリント基板を接続する構成である。
【０００７】
上記課題を解決するための本発明の第４発明は、請求項４に記載された通りの引き揃え導電線を用いた配線基板であり、次のようなものである。
円形状に引き揃えた導電線の先端を一本づつずらして接線することにより、一本の連続導電線とする構成である。
【０００８】
上記課題を解決するための本発明の第５発明は、請求項５に記載された通りの引き揃え導電線を用いた配線基板であり、次のようなものである。
並列に引き揃えた導電線をシリコンウエハー上のＩＣチップ等のチップの形状に合わせて、配線パターンを形成し、該並列に引き揃えた導電線に形成した配線パターンにチップを搭載する構成である。
【発明の効果】
【０００９】
本発明に係る引き揃え導電線を用いた配線基板は、上記説明のような構成であるので、以下に記載する効果を奏する。
（１）引き揃えた導電線を用いることで、感光剤を使わず、エッチング、メッキの加工がなく、確実な配線パターンが容易に形成できる。
（２）導電線を引き揃えるか、全体をカーブさせてピッチを変更し、電子部品を搭載することで導電配線基板を形成するので、化学薬品を使用しないので、公害のない環境にやさしいものである。
（３）導電線は、被覆線を用いればショートの問題はなく、導電線はリール巻線を用いるため断線は未然に防げるので、結果的に検査の簡略につながるものである。
（４）引き揃えた導電線に電子部品の搭載は導電線に直接、超音波が当てられ、導電線と電子部品の接点との金属接合ができる。また、ハンダ付け、導ペーストによる接合も引き揃え導電線を絡めて接続ができるため、強固である。
（５）導電線、例えば銅線の場合は、線径２０〜３５μｍφであり、これにエポキシ樹脂を塗布しても線径３０〜５０μｍφで、一般的な基板の絶縁体の厚みと同様である。また、導電線の引き揃えは柔軟性に富んでいるので極めて製作し易い。
（６）引き揃えた導電線の支持体は間隔をあけることで、支持体の影響を受け難い絶縁性が得られるものである。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１０】
導電線を並列に引き揃えるか、全体をカーブさせてピッチを変更する線に絶縁物である感光剤を露光・現像し、外部と導電接続する開口部を形成し、配線パターンを形成したり、電子部品を搭載することで配線基板を形成するものである。
【実施例１】
【００１１】
以下、本発明の各実施例を図面を用いて詳細に説明する。
図１は、本発明に係る引き揃え導電線を用いた配線基板の第一実施例を示すもので、絶縁物でパターンを形成した配線基板の平面図、図２は、同引き揃え導電線を用いた配線基板の第二実施例を示すＩＣチップを搭載した配線基板の（イ）平面図、（ロ）正面図、（ハ）側面図、図３は、第三実施例の多接点のＩＣチップを搭載した配線基板を示す平面図、図４は、第四実施例の、引き揃え導電線を用いた配線基板を利用してリジットフレキリジット基板を示す（イ）平面図、（ロ）正面図、図５は、引き揃えた導電線を２層にした実施例を示す正面図、図６は、プリント配線基板と接続した並列に引き揃えた導電線を用いた配線基板を示す平面図、図７は、円形状（屈曲状）にして、先端と先端をずらして接続することにより、一本の連続導電線を用いた配線基板を示す（イ）平面図、（ロ）ダイレクト接続図、図８は、ＩＣチップと各種接続が複合した状態で形成する並列に引き揃えた導電線に電子部品を搭載した配線基板の平面図、図９は、並列に引き揃えた導電線をシリコンウエハー上のＩＣチップ等のチップの形状に合わせて配線パターンを形成した、外部配線との接続バンプを有するＩＣチップを拡大して示す平面図、図１０は、並列に引き揃えた導電線を形成する製造装置の一実施例を示す概略斜視図である。
【００１２】
以下、図１〜図３に基づいて、引き揃え導電線を用いた配線基板の第一実施例について具体的に詳細を説明する。
先ず、本発明の用途について説明すると、引き揃えた導電線を用いた配線基板は、従来のプリント配線基板の代用となるものである。特徴を活かせる例として、リジット・フレキシブル基板、リジット・フレキシブル・リジット基板、多層配線板の内層基板、アンテナ巻線、コイル巻線、チップ搭載アンテナ、導電検査用配線基板、インターポーザチップ搭載インターポーザ、ジャンパー配線基板、ボンディングワイヤー代用・リードフレーム代用フラットケーブル配線、太陽光発電パネル配線、部品内蔵配線基板、パッケージ用配線基板、ピッチ変更拡張配線基板、立体アンテナ・コイル巻線、ＢＧＡ（ボールグリッドアレイ）用接続配線、多段ＢＧＡ（ボールグリッドアレイ）用接続配線、異方性導電接続基板、検査用弾力基板、ＣＯＦ（チップオンフィルム）、ＣＯＧ（チップオンガラス）、ＡＣＦ（積層しスライスした異方性導電フィルム）等が考えられる。
【００１３】
次に、引き揃えた導電線の線は、主に銅・アルミ線である。なお、用途に応じて金属線にスズ・銀・金等のメッキ・プラズマ加工の表面処理をする。ケミカル繊維に導電性を持たせる金属表面処理、メッキ等の加工をすることにより、柔軟性のある引き揃え導電線ができるものである。
【００１４】
また、引き揃えた導電線の固定方法は、縦糸は銅線、横糸に不導体であるケミカル繊維で織ったメッシュタイプや、横糸の代わりに不導体の樹脂・ペーストで固定するもの。また、感光性のあるエポキシ樹脂、イミド樹脂を用いて塗布、露光、現像して固定するもの。不導体樹脂をスクリーン印刷、インクジェットで引き揃え線上にパターンを形成してパターンで固定するもの。感光性樹脂で微細パターンを形成して、これで固定する方法もある。さらに、不導体の台紙に両面テープや接着剤で貼り付けてもよい。
なお引き揃え線は、平面だけの配線ではなく立体配線もできるものである。引き揃え導電線は何本かの間隔を置いて補強・絶縁のため不導体線を入れることも考えられる。また、引き揃え導電線はツメ・オサを用いてピッチの変更や拡張をしたり、曲線にして台紙に貼り付けることもできるものである。
【００１５】
引き揃え導電線とＩＣチップ・プリント基板との導電接続は、ＡＣＦ（異方性導電フィルム）、導電接着剤、ハンダペーストを用いる方法、引き揃え線にスズ・銅の合金メッキをし、レーザー光での溶解接続、金メッキ加工をし、超音波での金属間の接続もある。そして、引き揃え導電線にスクリーン印刷・感光剤でのパターンを形成して、引き揃え線の露出部分にメッキ加工をし、導電パターンを形成する。
なお、感光剤は、ドライフィルムタイプ、液状タイプ、永久レジストタイプ、剥離タイプ、ネガタイプ、ポジタイプ等の種々のタイプを用途に合わせて採用することが可能である。
【００１６】
引き揃え導電線を用いたものとしては、引き揃え導電線を用いた異方性導電パターンは弾力性があり、ＢＧＡ（ボールグリッドアレイ）と基板の接続、ＢＧＡ（ボールグリッドアレイ）の電気検査に用いる。また、引き揃え導電線を平行方向・直角方向に重ねて多層配線基板として用いる。また、引き揃え導電線に一本一本の各引き揃え線上の上下に絶縁物２である感光剤でメッキレジストを形成し、メッキ加工でバンプを形成し、弾力のあるプリント基板・電子部品の接続に用いることができる。
【００１７】
ここで、図１から順次具体的な実施例について説明する。
図１で示した実施例は、絶縁物でパターンを形成した配線基板で、１は銅線等の導電線を並列に引き揃えた線で、この引き揃えた線１の配列状態を維持するエポキシ樹脂等の絶縁物２と配線パターンに相当する開口部３を形成することで、絶縁物２でパターンを形成した配線基板である。
図２（イ）（ロ）（ハ）で示した実施例は、ＩＣチップを搭載した配線基板で、銅線等の導電線を並列に引き揃えた線１にＩＣチップ５を外部パターンと接合部６で接合したもので、２方向の外部パターンに接続する上で、２ヶ所の接合部６を挟んで引き揃えた線１に切断部４が形成されている。なお、７はハンダ、導電剤、超音波等の各種の接続部を示すものである。
図３で示した実施例は、多接点ＩＣチップ１５を搭載した配線基板で、図２で説明した実施例と同様に引き揃えた線１を切断して切断部４とし、この端部を接合部７で接合して多接点ＩＣチップを搭載した配線基板を形成するものである。
図４で示した実施例は、導電線を並列に引き揃えた線１の両端に固定用の絶縁物（絶縁フィルム）２６を介してリジット基板１６を接続したリジットフレキリジット基板を示すものである。
図５で示した実施例は、導電線を並列に引き揃えた線１を絶縁層１７を介して、２層にしたものを示す。
図６で示した実施例は、導電線を並列に引き揃えた線１を絶縁物２である固定用ペースト１２で各固定した配線基板にプリント配線基板を接続したものを示す。
図７（イ）（ロ）で示した実施例は、導電線を略円形状（曲げ部があるもの全てなので、特に円状である必要はない）にし、先端と先端を図示のように一本づつずらして接続した配線基板を示す。
図８で示した実施例は、ＩＣチップ５と各種の接続が複合した状態で形成した導電線を並列に引き揃えた線１を切断部４で切断し、各種の接続部７で接続し、ＩＣチップ５を複数個搭載した配線基板を示す。
なお、引き揃えた線１を絶縁物２である固定用ペースト１２で引き揃えた線１が並列状態を維持させているものである。
図９で示した実施例は、導電線を並列に引き揃えた線１をシリコンウエハー１８上のＩＣチップ５の形状に合わせて、配線パターンを形成した外部配線との接続バンプ１９を有するものを示す。
図１０で示したものは、本願発明の並列に引き揃えた導電線を形成する製造装置の一実施例である。その実施例を説明すると、並列に引き揃えるために、導電線である金属線をロール状に巻回した金属線ロール２０から金属線を平行に並列になるようにガイド等を介して引き出し揃えることができるようにしたものである。この金属線ロール２０から引き出された金属線は、ドライフィルム２１で覆い、ラミネート部２２で並列に引き揃えた状態に固定し、その後、露光部２３、現像部２４、外形加工部２５を経て並列に引き揃えた導電線で配線パターンを形成するものである。
【産業上の利用可能性】
【００１８】
各種配線基板に利用でき、平面状のもの立体状のものにも利用することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１９】
【図１】本発明に係る引き揃え導電線を用いた配線基板の第一実施例を示す絶縁物でパターンを形成した配線基板を示す平面図である。
【図２】引き揃え導電線を用いた配線基板の第二実施例を示すＩＣチップを搭載した配線基板を示す（イ）平面図、（ロ）正面図、（ハ）側面図である。
【図３】第三実施例の多接点のＩＣチップを搭載した配線基板を示す平面図である。
【図４】第四実施例の引き揃え導電線を用いた配線基板を利用してリジットフレキリジット基板を示す（イ）平面図、（ロ）正面図である。
【図５】引き揃えた線を２層にした実施例を示す断面図である。
【図６】プリント配線基板と接続した導電線を並列に引き揃えた線を用いた配線基板図である。
【図７】円形状（屈曲状）にして、先端と先端を接続した導電線を並列に引き揃えた線を用いた配線基板を示す（イ）平面図、（ロ）ダイレクト接続図である。
【図８】ＩＣチップと各種接続が複合した状態で形成する導電線を並列に引き揃えた線に電子部品を搭載した配線基板の平面図である。
【図９】並列に引き揃えた導電線をシリコンウエハー上のＩＣチップ等のチップの形状に合わせて配線パターンを形成した、外部配線との接続バンプを有するＩＣチップを拡大して示す平面図である。
【図１０】並列に引き揃えた導電線を形成する製造装置の一実施例を示す概略斜視図である。
【符号の説明】
【００２０】
１・・・・引き揃え線                        ２・・・・絶縁物
３・・・・開口部                            ４・・・・切断部
５・・・・ＩＣチップ                        ６・・・・接合部
７・・・・各種の接続部                      ８・・・・拡張引き揃え線
９・・・・接続部                          １０・・・・プリント配線基板
１１・・・・接続パターン                    １２・・・・固定用ペースト
１３・・・・円形状引き揃え線                １４・・・・直接の接続部
１５・・・・多接点ＩＣチップ                １６・・・・リジット基板
１７・・・・絶縁層                          １８・・・・シリコンウエハー
１９・・・・接続バンプ                      ２０・・・・金属線ロール
２１・・・・ドライフィルム                  ２２・・・・ラミネート部
２３・・・・露光部                          ２４・・・・現像部
２５・・・・外形加工部                      ２６・・・・絶縁フィルム
【図１】
2007200556.tif 000003
【図２】
2007200556.tif 000004
【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
2007200556.tif 000010
【図９】
2007200556.tif 000011
【図１０】
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