(57)【要約】【課題】導電性接合部材７と部品３との間のショート問題の発生率を抑制する。【解決手段】板状の基材２と、この基材２の表面側に間隙を介して配置される板状の蓋材５と、基材２の表面上に配設固定され電気回路を構成する部品３と、当該部品３の配設領域の外側に配置されて基材２と蓋材５の互いに向き合う位置にそれぞれ設けられた導体ランド４，６と、基材２と蓋材５のそれぞれ互いに向き合う導体ランド４，６間を接合する導電性接合部材７とを有する電子部品構造であって、基材２側の導体ランド４における部品配設領域側の端縁位置４Ｐと、その導体ランド４に向き合う蓋材５側の導体ランド６における部品配設領域側の端縁位置６Ｐとのうちの一方側は、他方側よりも部品配設領域から外側へ離れる方向にずれている。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
板状の基材と、この基材の表面側に間隙を介して配置される板状の蓋材と、基材の表面上に配設固定され電気回路を構成する部品と、当該部品の配設領域の外側に配置されて基材と蓋材の互いに向き合う位置にそれぞれ設けられた導体ランドと、基材と蓋材のそれぞれ互いに向き合う導体ランド間を接合する導電性接合部材とを有する電子部品構造であって、
基材側の導体ランドにおける部品配設領域側の端縁位置は、その基材側の導体ランドに向き合う蓋材側の導体ランドにおける部品配設領域側の端縁位置よりも部品配設領域から外側へ離れる方向にずれていることを特徴とする電子部品構造。
【請求項２】
基材側の導体ランドの面積は、その基材側の導体ランドに向き合う蓋材側の導体ランドの面積よりも狭いことを特徴とする請求項１記載の電子部品構造。
【請求項３】
板状の基材と、この基材の表面側に間隙を介して配置される板状の蓋材と、基材の表面上に配設固定され電気回路を構成する部品と、当該部品の配設領域の外側に配置されて基材と蓋材の互いに向き合う位置にそれぞれ設けられた導体ランドと、基材と蓋材のそれぞれ互いに向き合う導体ランド間を接合する導電性接合部材とを有する電子部品構造であって、
蓋材側の導体ランドにおける部品配設領域側の端縁位置は、その蓋材側の導体ランドに向き合う基材側の導体ランドにおける部品配設領域側の端縁位置よりも部品配設領域から外側へ離れる方向にずれていることを特徴とする電子部品構造。
【請求項４】
蓋材側の導体ランドの面積は、その蓋材側の導体ランドに向き合う基材側の導体ランドの面積よりも狭いことを特徴とする請求項３記載の電子部品構造。
【請求項５】
基材側の導体ランドの中心位置と、その基材側の導体ランドに向き合う蓋材側の導体ランドの中心位置とがずれていることを特徴とする請求項１乃至請求項４の何れか一つに記載の電子部品構造。
【請求項６】
蓋材は、基材上の部品および当該部品を有して構成される電気回路をシールドする機能を備えた蓋材であることを特徴とする請求項１乃至請求項５の何れか一つに記載の電子部品構造。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
電気回路構成用の部品が設けられた板状の基材の上方側に板状の蓋材が配置され基材と蓋材は導電性接合部材により接合されている構成を備えている電子部品構造に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
図６（ａ）には電子部品の一構造例が模式的な分解図により示され、図６（ｂ）には図６（ａ）の電子部品の模式的な側面図が示されている（例えば特許文献１参照）。この電子部品１は板状の基材２を有し、この基材２の表面上には部品３が配設されている。また、基材２の表面や、基材２が多層基板により構成されている場合には多層構造の基材２の内層には導体パターン等（図示せず）が形成されており、その導体パターン等や部品３により電気回路が構成されている。さらに、基材２の表面には部品３の配設領域の外側に複数の導体ランド４が互いに間隔を介し点在形成されている。図６（ａ）の例では、基材２は矩形状と成し、当該基材２の表面の四隅部にそれぞれ導体ランド４が形成されている。
【０００３】
さらにまた、基材２の表面側には間隙を介して板状の蓋材５が配置されている。この蓋材５には、基材２の導体ランド４に向き合う位置に導体ランド６が形成されている。その導体ランド６は基材２の導体ランド４と同じ形状および同じ面積を有し、導体ランド６の中心位置が導体ランド４の中心位置に合うように導体ランド６は配設されている。蓋材５は、基材２上の部品３の中で最も背高な部品３Ｈの上面に当接している状態で基材２上に配置され、当該蓋材５と、基材２とは、導体ランド４，６間に形成された例えばはんだにより構成される導電性接合部材７によって接合されている。
【０００４】
【特許文献１】特開２００４−２２２２０６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
ところで、基材２と蓋材５間を導電性接合部材７によって接合する工程では、例えば、まず、導電性接合部材７を構成する例えばはんだ等の導体材料を基材２の導体ランド４上に配設する。その後、蓋材５の導体ランド６を基材２の対応する導体ランド４の位置に合わせ蓋材５を基材２上の背高な部品３Ｈ上に載置する。そして、その状態でリフロー炉等によって導電性接合部材７のはんだ等の導体材料を加熱して溶融させ、その後、冷却硬化させて導体ランド４，６に接合させる。このような工程によって、基材２と蓋材５間を導電性接合部材７によって接合させることができる。
【０００６】
このような基材２と蓋材５の接合工程で、導体ランド４，６間に配置される導電性接合部材７のはんだ等の導体材料の配設量が設計値よりも多くなってしまうことがある。導体ランド４，６間の間隔は背高な部品３Ｈの高さに基づいたもので定まっていることから、導電性接合部材７の構成材料の配設量が多すぎてしまった場合には、導電性接合部材７は、図７のモデル図に示されるように、導体ランド４，６側の両端部よりも中央部の方が太くなる例えばビア樽状になってしまう。
【０００７】
電子部品１には小型化が要求されることがあり、その小型化の要求に応えようとすると、必然的に、導電性接合部材７と部品３との間の間隔が狭くなる。このため、上述したように導電性接合部材７がビア樽状になってしまうと、導電性接合部材７の中央部の膨らんでいる部分が、隣接する部品３Ｎと接触して導電性接合部材７と部品３Ｎとがショートしてしまうという問題が発生する虞がある。その問題は、電子部品１の小型化の妨げになっている。
【０００８】
本発明は上記課題を解決するために成されたものであり、その目的は、導電性接合部材と部品との間のショート問題の発生率を低減して小型化を促進させることができる電子部品構造を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記目的を達成するために、この発明は次に示す構成をもって前記課題を解決するための手段としている。すなわち、この発明は、板状の基材と、この基材の表面側に間隙を介して配置される板状の蓋材と、基材の表面上に配設固定され電気回路を構成する部品と、当該部品の配設領域の外側に配置されて基材と蓋材の互いに向き合う位置にそれぞれ設けられた導体ランドと、基材と蓋材のそれぞれ互いに向き合う導体ランド間を接合する導電性接合部材とを有する電子部品構造であって、
基材側の導体ランドにおける部品配設領域側の端縁位置は、その基材側の導体ランドに向き合う蓋材側の導体ランドにおける部品配設領域側の端縁位置よりも部品配設領域から外側へ離れる方向にずれていることを特徴としている。
【００１０】
また、この発明は、板状の基材と、この基材の表面側に間隙を介して配置される板状の蓋材と、基材の表面上に配設固定され電気回路を構成する部品と、当該部品の配設領域の外側に配置されて基材と蓋材の互いに向き合う位置にそれぞれ設けられた導体ランドと、基材と蓋材のそれぞれ互いに向き合う導体ランド間を接合する導電性接合部材とを有する電子部品構造であって、
蓋材側の導体ランドにおける部品配設領域側の端縁位置は、その蓋材側の導体ランドに向き合う基材側の導体ランドにおける部品配設領域側の端縁位置よりも部品配設領域から外側へ離れる方向にずれていることをも特徴としている。
【発明の効果】
【００１１】
この発明によれば、基材側の導体ランドにおける部品配設領域側の端縁位置がその基材側の導体ランドに向き合う蓋材側の導体ランドにおける部品配設領域側の端縁位置よりも部品配設領域から外側へ離れる方向にずれている、あるいは、蓋材側の導体ランドにおける部品配設領域側の端縁位置がその蓋材側の導体ランドに向き合う基材側の導体ランドにおける部品配設領域側の端縁位置よりも部品配設領域から外側へ離れる方向にずれている構成とした。このため、導電性接合部材の部品配設領域側の周面は、蓋材側から基材側に向かうに従って、あるいは、基材側から蓋材側に向かうに従って部品配設領域から外側へ離れる方向に傾くこととなる。つまり、導電性接合部材の部品配設領域側の周面は、その中央部が、隣接する部品から逃げるような形態となる。
【００１２】
これにより、基材と蓋材を導電性接合部材によって接合させる工程において、基材側の導体ランドと蓋材側の導体ランドとの間に配設された導電性接合部材のはんだ等の構成材料の配設量が設計値よりも多くなって導電性接合部材の中央部が両端部よりも太くなってしまっても、その太い部分を隣接の部品から逃がすことができる。このため、導電性接合部材と、隣接する部品とのショート問題の発生率を低減させることができる。これにより、導電性接合部材と、隣接する部品との間の間隔を狭くすることができて、電子部品構造の小型化を図ることが容易となる。
【００１３】
このような効果は、基材側の導体ランドと、蓋材側の導体ランドとの面積を異なるものとしたり、基材側の導体ランドと、蓋材側の導体ランドとの中心位置をずらすというような簡単な手法でもって得ることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１４】
以下に、この発明に係る実施形態例を図面に基づいて説明する。なお、以下に述べる実施形態例の説明において、図６に示される電子部品と同一構成部分には同一符号を付し、その共通部分の重複説明は省略する。
【００１５】
図１には第１実施形態例の電子部品構造が模式的な側面図により示されている。この第１実施形態例では、基材２側の導体ランド４と、蓋材５側の導体ランド６とは、同じ矩形状で同じ面積を有するものであるが、基材２側の導体ランド４の中心位置は、蓋材５側の導体ランド６の中心位置よりも部品３の配設領域から外側へ離れた位置となっている。これにより、基材２側の導体ランド４における部品配設領域側の端縁位置４Ｐは、蓋材５側の導体ランド６における部品配設領域側の端縁位置６Ｐよりも部品配設領域から外側へ離れる方向にずれている。そのずれ量ΔＷは、導体ランド４，６間（基材２と蓋材５間）を接合するはんだ等の導電性接合部材７の形成形状や、導電性接合部材７による導体ランド４，６間の電気的な接続状態などを考慮して、適宜設定されるものである。
【００１６】
この第１実施形態例の電子部品構造の上記以外の構成は、図６に示される電子部品１の構成と同様である。
【００１７】
この第１実施形態例では、基材２側の導体ランド４における部品配設領域側の端縁位置４Ｐが、蓋材５側の導体ランド６における部品配設領域側の端縁位置６Ｐよりも部品配設領域から外側へ離れる方向にずれているために、導電性接合部材７の部品配設領域側の周面は、図１の実線に示されるように、蓋材５側から基材４側に向かうに従って部品配設領域から外側に離れる方向に傾いた面となる。このため、基材２側の導体ランド４と、蓋材５側の導体ランド６との間に配設される導電性接合部材７の構成材料の配設量が設計値よりも多くなって導電性接合部材７の中央部が導体ランド４，６側の両端部よりも図１の点線Ａに示されるように太くなったとしても、その導電性接合部材７の中央部は、隣接する部品３Ｎから逃げるような状態となって、導電性接合部材７が、隣接する部品３Ｎとショートしてしまうという問題の発生を抑制することができる。
【００１８】
なお、蓋材５は、例えば次に示すような様々な構成を採り得るものである。例えば、蓋材５はその全体が導体により構成され、導体ランド４，６と導電性接合部材７を介して基材２のグランドに接地されて基材２に形成されている部品３および部品３を有して構成される電気回路をシールドする機能を持つ部材と成していてもよい。あるいは、蓋材５は少なくともその表面が導体により構成され、残りの部分が絶縁体により構成されており、上記導体が導体ランド４，６と導電性接合部材７を介して基材２のグランドに接地されて基材２に形成されている部品３および部品３を有して構成される電気回路をシールドする機能を持つ部材と成していてもよい。また、蓋材５は多層基板により構成されており、その複数層のうちの少なくとも一つの層がグランド層と成し、当該グランド層が導体ランド４，６と導電性接合部材７を介して基材２のグランドに接地されて基材２に形成されている部品３および部品３を有して構成される電気回路をシールドするシールド層と成している構成としてもよい。
【００１９】
さらに、蓋材５には導体パターン等からなる電気回路が形成されており、その電気回路が導体ランド４，６と導電性接合部材７を介して基材２の電気回路に電気的に接続され、基材２側の電気回路と、蓋材５の電気回路とによって一つの電気回路が形成される構成としてもよい。つまり、蓋材５は回路基板と成していてもよい。さらにまた、蓋材５は、電気回路モジュール等の一つの部品と成していてもよく、この場合には、例えば、部品である蓋材５は導体ランド４，６と導電性接合部材７を介して基材２の電気回路に電気的に接続されて動作する構成と成していてもよい。
【００２０】
なお、この第１実施形態例では、導体ランド４，６の中心位置をずらすことによって、基材２側の導体ランド４における部品配設領域側の端縁位置４Ｐが、蓋材５側の導体ランド６における部品配設領域側の端縁位置６Ｐよりも部品配設領域から外側へ離れる方向にずれている構成となっていたが、例えば、図２（ａ）の模式的な側面図に示されるように、導体ランド４，６の中心位置は同じで、基材２側の導体ランド４の面積を狭くすることによって、基材２側の導体ランド４における部品配設領域側の端縁位置４Ｐが、蓋材５側の導体ランド６における部品配設領域側の端縁位置６Ｐよりも部品配設領域から離れる方向にずれている構成と成していてもよい。また、図２（ｂ）の模式的な側面図に示されるように、導体ランド４，６の中心位置をずらし、かつ、導体ランド４の面積を導体ランド６の面積よりも狭くすることによって、基材２側の導体ランド４における部品配設領域側の端縁位置４Ｐが、蓋材５側の導体ランド６における部品配設領域側の端縁位置６Ｐよりも部品配設領域から離れる方向にずれている構成と成していてもよい。図２（ａ）、（ｂ）の構成を採用する場合にも、導体ランド４，６の面積比や、導体ランド４，６の中心位置のずれ量は、導電性接合部材７の形成形状や、導電性接合部材７による導体ランド４，６間の電気的な接続状態等を考慮して適宜設定されるものである。
【００２１】
以下に、第２実施形態例を説明する。なお、この第２実施形態例の説明において、第１実施形態例と同一構成部分には同一符号を付し、その共通部分の重複説明は省略する。
【００２２】
この第２実施形態例では、基材２側の導体ランド４と、蓋材５側の導体ランド６とは、同じ矩形状および同じ面積を持つものであるが、導体ランド６の中心位置は、導体ランド４の中心位置よりも部品３の配設領域から外側に離れる方向にずれた位置となっている。これにより、図３の模式的な側面図に示されるように、蓋材５側の導体ランド６における部品配設領域側の端縁位置６Ｐは、基材２側の導体ランド４における部品配設領域側の端縁位置４Ｐよりも部品配設領域から外側に離れる方向にずれている。そのずれ量は、導体ランド４，６間を接続する導電性接合部材７の形成形状や、導電性接合部材７による導体ランド４，６間の電気的な接続状態等を考慮して適宜設定されるものである。第２実施形態例の電子部品構造の上記以外の構成は第１実施形態例の電子部品構造と同様である。
【００２３】
この第２実施形態例では、蓋材５側の導体ランド６における部品配設領域側の端縁位置６Ｐが、基材２側の導体ランド４における部品配設領域側の端縁位置４Ｐよりも部品配設領域から外側に離れる方向にずれている構成を備えているので、導体ランド４，６間の導電性接合部材７の周面は基材２側から蓋材５側に向かうに従って部品配設領域から離れる方向に傾いた面となる。このため、第１実施形態例と同様に、導電性接合部材７の部品配設領域側の周面の中央部が、隣接する部品３Ｎから逃げる形態となる。これにより、導電性接合部材７の中央部が両端部よりも太くなったとしても、導電性接合部材７が、隣接する部品３Ｎとショートしてしまう問題の発生を抑制することができて、導電性接合部材７と、隣接する部品３Ｎとのシュート問題の発生率を低減させることができる。このことにより、電子部品構造の小型化を図ることが容易となる。また、この第２実施形態例の構成を備えることによって、次に示すような効果をも得ることができる。
【００２４】
すなわち、この第２実施形態例に示したような構成を持つ電子部品１は、例えば、図４（ａ）のモデル図に示されるように複数の電子部品１を集合形成した後に、各電子部品１毎に分離分割されるという製造工程を経て製造される場合がある。この場合には、各電子部品１毎に分離分割する前に、各電子部品１の電気回路の電気的な検査を行うことがある。しかしながら、従来の構成では、導体ランド４，６間に配置される導電性接合部材７の構成材料の配設量が多すぎて、図４（ｃ）の模式的な側面図に示されるように導電性接合部材７の中央部が両端部よりも膨らんだ形状になると、隣接し合う電子部品１の導電性接合部材７同士がショートしてしまうことがある。このような状態になると、各電子部品１の電気回路の電気的な検査を正常に行うことができないという問題が発生する。
【００２５】
これに対して、第２実施形態例に特有な電子部品構造とすることによって、図４（ｂ）に示すように、導電性接合部材７の外側の周面は、蓋材５側から基材２側に向かうに従って内向きに傾いた面となる。このため、導電性接合部材７の外側の周面の中央部は、基材５側の端部の外側端縁位置よりも内側に配置され易くなって、導体ランド４，６間に配置された導電性接合部材７の構成材料の配設量が設計値よりも多すぎて導電性接合部材７の中央部が両端部よりも太くなったとしても、その太い部分が電子部品１の外側に食み出ることを抑制することができる。これにより、隣り合う電子部品１の導電性接合部材７同士がショートしてしまうという問題の発生率を低減することができる。
【００２６】
なお、この第２実施形態例では、導体ランド４，６の中心位置をずらすことによって、蓋材５側の導体ランド６における部品配設領域側の端縁位置６Ｐが、基材２側の導体ランド４における部品配設領域側の端縁位置４Ｐよりも部品配設領域から外側に離れる方向にずれている構成となっていたが、例えば、図５（ａ）の模式的な側面図に示されるように、導体ランド４，６の中心位置は同じで、蓋材５側の導体ランド６の面積を狭くすることによって、蓋材５側の導体ランド６における部品配設領域側の端縁位置６Ｐが、基材２側の導体ランド４における部品配設領域側の端縁位置４Ｐよりも部品配設領域から外側に離れる方向にずれている構成と成していてもよい。また、図５（ｂ）の模式的な側面図に示されるように、導体ランド４，６の中心位置をずらし、かつ、導体ランド６の面積を導体ランド４の面積よりも狭くすることによって、蓋材５側の導体ランド６における部品配設領域側の端縁位置６Ｐが、基材２側の導体ランド４における部品配設領域側の端縁位置４Ｐよりも部品配設領域から外側に離れる方向にずれている構成と成していてもよい。図５（ａ）、（ｂ）の構成を採用する場合にも、導体ランド４，６の面積比や、導体ランド４，６の中心位置のずれ量は、導電性接合部材７の形成形状や、導電性接合部材７による導体ランド４，６間の電気的な接続状態等を考慮して適宜設定されるものである。
【００２７】
なお、この発明は第１や第２の各実施形態例の形態に限定されるものではなく、様々な実施の形態を採り得る。例えば、第１と第２の各実施形態例では、導体ランド４，６は同じ矩形状である例を示したが、導体ランド４，６の形状は、円形状や三角形状や五角以上の多角形状等の矩形状以外の形状であってもよい。また、導体ランド４，６は同じ形状であったが、基材２側の導体ランド４における部品配設領域側の端縁位置４Ｐが、蓋材５側の導体ランド６における部品配設領域側の端縁位置６Ｐよりも部品配設領域から離れる方向にずれる、あるいは、蓋材５側の導体ランド６における部品配設領域側の端縁位置６Ｐが、基材２側の導体ランド４における部品配設領域側の端縁位置４Ｐよりも部品配設領域から離れる方向にずれていれば、導体ランド４，６の形状は同じでなくともよい。
【００２８】
また、第１と第２の各実施形態例では、基材２と蓋材５には、それぞれ、導体ランド４，６が４個ずつ形成されていたが、導体ランド４，６の形成数は数に限定されるものではなく、基材２と蓋材５間の電気的な接続構成に応じて適宜設定されるものである。さらに、もちろん、基材２に配設される部品３の形成数や形成位置なども図示の例に限定されるものではなく、基材２に形成される電気回路に基づいて適宜に部品３が基材２に搭載されるものである。
【図面の簡単な説明】
【００２９】
【図１】第１実施形態例の電子部品構造の一構成例を説明するための模式的な側面図である。
【図２】第１実施形態例の電子部品構造の変形例を説明するための模式的な側面図である。
【図３】第２実施形態例の電子部品構造の一構成例を説明するための模式的な側面図である。
【図４】図３の電子部品構造の構成例から得られる効果の一つを説明するための図である。
【図５】第２実施形態例の電子部品構造の変形例を説明するための模式的な側面図である。
【図６】電子部品の一構造例を説明するための図である。
【図７】図６に示されている電子部品の構成の問題点を説明するための図である。
【符号の説明】
【００３０】
１  電子部品
２  基材
３  部品
４，６  導体ランド
５  蓋材
７  導電性接合部材
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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