(57)【要約】【課題】放熱性に優れた発光素子収納用パッケージを提供する。【解決手段】表面と裏面とを備える基板と、発光素子を実装するための実装領域を含み前記基板の表面上に形成される導体層とを有する発光素子収納用パッケージであって、前記導体層の表面積が、実装される前記発光素子の実装面の面積に対して１．５倍以上であることを特徴とする。【選択図】図１
2007235003.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
表面と裏面とを備える基板と、発光素子を実装するための実装領域を含み前記基板の表面上に形成される導体層とを有する発光素子収納用パッケージであって、
前記導体層の表面積が、実装される前記発光素子の実装面の面積に対して１．５倍以上であることを特徴とする発光素子収納用パッケージ。
【請求項２】
前記導体層が、その最表面に銀層が配置されることを特徴とする請求項１に記載の発光素子収納用パッケージ。
【請求項３】
前記銀層の厚さが、３μｍ以上２０μｍ以下であることを特徴とする請求項２に記載の発光素子収納用パッケージ。
【請求項４】
前記基板の裏面上に配置される第一の外部電極と、
前記導体層の幅の最大値の少なくとも３０％以上の幅を有して、前記導体層と前記第一の外部電極とを電気的かつ熱的に接続する接続部と、
前記基板の表面上に配置されるパッド電極と、
前記基板の裏面上に配置され、前記パッド電極と電気的に接続される第二の外部電極と、をさらに具備し、
前記第一の外部電極の面積が、前記第二の外部電極の面積よりも大きいことを特徴とする請求項１乃至３のいずれか１項に記載の発光素子収納用パッケージ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、発光ダイオード（ＬＥＤ）などの発光素子を収納するための発光素子収納用パッケージに関する。
【背景技術】
【０００２】
発光素子の実装時に、発光素子を実装するための実装領域と発光素子との間に実装位置ずれを生じる場合があることを考慮して、発光素子を実装するための実装領域と、この実装領域を囲むように配置された内側に側壁を有する凹部形成部と、この凹部形成部の上に配置された内側に側壁を有する窓部固定部と、この窓部固定部上に配置された内側に側壁を有する窓部係止部とを有するセラミックスパッケージであって、このセラミックスパッケージの外側底面及び外側側面に一対の電極を備え、この電極が実装領域と電気的に接続されている発光素子収納用パッケージが提案されている（例えば、特許文献１参照）。
【特許文献１】特開２００５−３０３０７１号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
しかしながら、このような従来の発光素子収納用パッケージでは、放熱性が不十分となる可能性がある。一般にＬＥＤは発光光量が少ないので、光量を増加させるためにはＬＥＤに流す電流を大きくする必要があるが、それに応じて発熱量も増大する。発熱量が増大してＬＥＤの温度が上昇すると発光効率が低下してしまう。従来の発光素子収納用パッケージでは、メタライズ層からなる発光素子の実装領域が、発光素子の実装領域に対して、十分な大きさがないため、発光素子から発せられる熱の放熱が不十分となり、発光素子収納用パッケージの放熱性が十分であるとは限らないという問題がある。
【０００４】
そこで、本発明は、かかる従来の問題点を解決すべくなされたもので、放熱性に優れた発光素子収納用パッケージを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
上記目的を達成するため、本発明に係る発光素子収納用パッケージは、表面と裏面とを備える基板と、発光素子を実装するための実装領域を含み前記基板の表面上に形成される導体層とを有する発光素子収納用パッケージであって、前記導体層の表面積が、実装される前記発光素子の実装面の面積に対して１．５倍以上であることを特徴とする。
【０００６】
これによれば、発光素子の実装領域を含む導体層が、大気等と接触する面積が大きくなり、また、熱容量も大きくなるので、発光素子収納用パッケージの放熱性を高めることができる。
【０００７】
また、本発明に係る発光素子収納用パッケージは、前記導体層が、その最表面に銀層が配置されることも特徴とする。
【０００８】
これによれば、発光素子の実装領域を含む導体層の最表面に熱伝導率の高い銀層が配置されているので、発光素子収納用パッケージの放熱性を高めることができる。
【０００９】
また、本発明に係る発光素子収納用パッケージは、前記銀層の厚さが、３μｍ以上２０μｍ以下であることも特徴とする。
【００１０】
これによれば、実装領域に発光素子を半田付けする場合に、良好な半田付け強度や半田の接続信頼性を得ることができる。銀層の厚さが３μｍ未満であると、実装領域に発光素子を半田付けする場合に、半田の濡れ性が悪く半田付け強度が弱くなるおそれがある。銀層の厚さが２０μｍを超えると、熱伝導性のよいＳｎ−Ｐｂ、Ｓｎ−Ａｇ、Ｓｎ−Ａｇ−Ｃｕ等の共晶合金で実装領域に発光素子を半田付けした場合に、共晶組成がずれて融点が変化し、温度サイクルでクラックが発生するもろい合金層が形成されてしまい、半田の接続信頼性が低下するおそれがある。
【００１１】
また、本発明に係る発光素子収納用パッケージは、前記基板の裏面上に配置される第一の外部電極と、前記導体層の幅の最大値の少なくとも３０％以上の幅を有して、前記導体層と前記第一の外部電極とを電気的かつ熱的に接続する接続部と、前記基板の表面上に配置されるパッド電極と、前記基板の裏面上に配置され、前記パッド電極と電気的に接続される第二の外部電極と、をさらに具備し、前記第一の外部電極の面積が、前記第二の外部電極の面積よりも大きいことも特徴とする。
【００１２】
これによれば、第一の外部電極の面積が、第二の外部電極の面積よりも大きくされているので、発光素子収納用パッケージの放熱性を高めることができる。導体層と接続部と第一の外部電極とで構成される第一の配線部は、導体層上に発光素子の実装領域を有するため、熱抵抗が比較的小さい。これに対して、パッド電極と第二の外部電極等とで構成される第二の配線部は、発光素子の実装領域と離間して形成されているため、熱抵抗が比較的大きい。このため、発光素子で発生した熱は熱抵抗の小さい第一の配線部に多く流れるので、第一の外部電極の面積を第二の外部電極の面積よりも大きくして、第一の配線部の放熱性を、第二の配線部の放熱性よりも高くすることにより、発光素子収納用パッケージの放熱性を高めることができる。
【発明の効果】
【００１３】
本発明によれば、放熱性に優れた発光素子収納用パッケージを提供できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１４】
以下、本発明の実施の形態を、図面を用いて説明する。
【００１５】
図１は本発明の実施形態に係る発光素子収納用パッケージ１の主要な部分を表す縦断面図である。
【００１６】
図１に示すように、本実施形態の発光素子収納用パッケージ１は、基板２と、第一の配線部３と、第二の配線部４と、反射部５とで構成されている。図１では、発光素子２１が、発光素子収納用パッケージ１に実装されるとともに、金線からなるボンディングワイヤ２２ａを介して第一の配線部３と電気的に接続され、また、金線からなるボンディングワイヤ２２ｂを介して第二の配線部４と電気的に接続されている。
【００１７】
基板２は、その表面に発光素子２１の実装領域を有する平面視が四角形で所要の厚みを有する直方体を呈し、アルミナを主成分とするグリーンシートを焼成した板状のものである。
基板２の構成材料としては、上述したアルミナ以外に例えば、ガラス−アルミナ系のガラス−セラミックや窒化アルミニウム等のセラミックス材料を適用してもよい。
また、基板２の形状は、例えば、平面視で円形、楕円形、三角形、多角形の平板であってもよい。
【００１８】
第一の配線部３、第二の配線部４は、それぞれ断面コ字型に基板２の表面２ｒから基板２の側面を介し、裏面２ｂに回り込むように形成され、互いに向かい合うように離間して配置された配線部である。
【００１９】
第一の配線部３は、メタライズ層１２と金属メッキ層１４、１６ｓ、１６ｂとで構成されている。第一の配線部３は、外部から供給された駆動電流を発光素子２１に伝える配線部としての機能と、発光素子２１から発生した熱を伝導して放熱する放熱部としての機能を有する。第一の配線部３の幅は特に制限されないが、第一の配線部３は放熱部として機能するため、第一の配線部３の長手方向の両端部を除き、この長手方向に垂直な方向の第一の配線部３の幅が、後述する導体層６の幅の最大値の少なくとも３０％以上であることが好ましい。
第二の配線部４は、メタライズ層１３と金属メッキ層１５、１７ｓ、１７ｂとで構成されている。第二の配線部４は、外部から供給された駆動電流を発光素子２１に伝える配線部として機能する。
【００２０】
メタライズ層１２、メタライズ層１３は、それぞれ断面コ字型に基板２の表面２ｒから基板２の側面を介し、裏面２ｂに回り込むように形成され、互いに向かい合うように離間して配置されている。メタライズ層１２、１３は、ＷまたはＭｏを主成分とする金属で構成されている。メタライズ層１２、１３は、例えば、Ｍｏ−Ｍｎ、Ｗ−Ｍｎ等によって形成してもよい。
【００２１】
メタライズ層１２、１３の厚さは、特に制限されないが、６μｍ〜２５μｍが好ましい。メタライズ層１２、１３の厚さが６μｍ未満であると、メタライズの密着強度が十分でないおそれがあり、接続の信頼性も悪くなるおそれがある。メタライズ層の厚さが２５μｍを超えると、層間のデラミや、基板２の反りが大きくなるおそれがある。
【００２２】
金属メッキ層１４は、後述する導体層６の表面に配置される金属メッキ層であり、所定の領域のメタライズ層１２の表面に、金属メッキ層１４がＮｉ層、Ａｇ層の順で形成されている。
【００２３】
金属メッキ層１５は、後述するパッド電極９の表面に配置される金属メッキ層であり、所定の領域のメタライズ層１３の表面に、金属メッキ１５がＮｉ層、Ａｇ層（又はＡｕ層）の順で形成されている。
【００２４】
金属メッキ層１６ｓは、基板２の側面領域のメタライズ層１２の表面上に形成された金属メッキ層であり、このメタライズ層の表面に、金属メッキ層１６ｓがＮｉ層、Ａｇ層（又はＡｕ層）の順で形成されている。金属メッキ層１６ｂは、基板２の裏面２ｂ領域のメタライズ層１２の表面上に形成された金属メッキ層であり、このメタライズ層の表面に、金属メッキ層１６ｂがＮｉ層、Ａｇ層（又はＡｕ層）の順で形成されている。
【００２５】
金属メッキ層１７ｓは、基板２の側面領域のメタライズ層１３の表面上に形成された金属メッキ層であり、このメタライズ層の表面に、金属メッキ層１７ｓがＮｉ層、Ａｇ層（又はＡｕ層）の順で形成されている。金属メッキ層１７ｂは、基板２の裏面２ｂ領域のメタライズ層１３の表面上に形成された金属メッキ層であり、このメタライズ層の表面に、金属メッキ層１７がＮｉ層、Ａｇ層（又はＡｕ層）の順で形成されている。
【００２６】
なお、金属メッキ層１４、１５、１６ｂ、１６ｓ、１７ｂ、１７ｓを一部構成するＮｉ層のそれぞれの厚さは、特に制限されないが、２．５μｍ〜１３μｍが好ましい。Ｎｉ層の厚さが２．５μｍ未満であると、メタライズ層１２、１３の保護が十分でないおそれがある。Ｎｉ層の厚さが１３μｍを超えると、コスト高となる。また、メッキ層を形成する際に、Ｎｉ層の厚みが、均一にならない場合がでてしまうおそれがある。
【００２７】
また、第一の配線部３は、発光素子を実装するための実装領域を含み基板２の表面２ｒ上に形成される導体層６（以下、単に「導体層６」と称する）と、第一の外部電極７と、接続部８とに区分できる。第二の配線部４は、パッド電極９と、第二の外部電極１０と、接続部１１とに区分できる。
【００２８】
導体層６は、発光素子２１の実装領域を含み、発光素子２１と電気的に接続され、基板２の表面２ｒ上に形成された導体層であり、本実施の形態では、反射部５の形成されている領域を除く基板２の表面２ｒ上に形成されている。導体層６は、金属メッキ層１４の直下に位置する領域のメタライズ層１２と、このメタライズ層の表面に、Ｎｉ層、Ａｇ層の順に配置された金属メッキ層１４とで構成され、ボンディングワイヤ２２ａを介して、発光ダイオード２１と導通されている。
【００２９】
導体層６を構成する銀層の厚さは、特に制限されないが、３μｍ〜２０μｍが好ましく、５μｍ〜１５μｍがさらに好ましい。銀層の厚さが３μｍ未満であると、実装領域に発光素子を半田付けする場合に、半田の濡れ性が悪く半田付け強度が弱くなるおそれがある。銀層の厚さは、厚ければ厚いほど放熱効果は高いが、銀層の厚さが２０μｍを超えると、Ｓｎ−Ｐｂ、Ｓｎ−Ａｇ、Ｓｎ−Ａｇ−Ｃｕ等の熱伝導性のよい共晶合金で実装領域に発光素子を半田付けすると、共晶組成がずれて融点が変化し、温度サイクルでクラックが発生するもろい合金層が形成されてしまい、半田の接続信頼性が低下するおそれがある。
【００３０】
本発明に用いられる導体層６の表面積は、実装される発光素子２１の実装面の面積に対して１．５倍以上とされている。ここで、導体層６の表面積とは、発光素子収納用パッケージ１に発光素子２１が実装されていない状態での導体層６の表面積をいう。導体層６の表面積が、実装される発光素子２１の実装面の面積に対して１．５倍未満であると、メタライズの熱容量が不十分で、放熱性が十分でないおそれがある。また、導体層６の表面積は、実装される発光素子２１の実装面の面積に対して大きければ、大きいほど放熱効果が高い。導体層６の表面積は、導体層６を発光素子収納用パッケージ１に形成可能な面積との兼ね合いから、実装される発光素子２１の実装面の面積に対して４倍以下が好ましい。
【００３１】
第一の外部電極７は、外部から発光素子２１の駆動電流が供給される電極で、第一の外部電極７の面積が第二の外部電極１０の面積よりも大きくなるように基板２の裏面２ｂ上に形成されている。第一の外部電極７は、基板２の裏面２ｂの領域のメタライズ層１２と、このメタライズ層の表面に、Ｎｉ層、Ａｇ層（又はＡｕ層）の順に配置された金属メッキ層１６ｂとで構成されている。
【００３２】
接続部８は、導体層６と第一の外部電極７とを電気的かつ熱的に接続する導体層である。本実施の形態では、接続部８は、接続部８ａと、接続部８ｂとで構成されている。接続部８ａは、反射部５と基板２の表面２ｒに挟まれた領域のメタライズ層１２で構成され、接続部８ｂは、基板２の側面の領域のメタライズ層１２と、このメタライズ層の表面にＮｉ層、Ａｇ層（又はＡｕ層）の順に配置された金属メッキ層１６ｓとで構成されている。
【００３３】
接続部８ａの幅は、特に制限されないが、導体層６の幅の最大値の３０％〜８０％の幅を有して導体層６と第一の外部電極７とを接続することが好ましい。ここで、導体層６の幅とは、導体層６と第一の外部電極７とを接続する接続部８の幅方向と同一方向の導体層６の幅をいう。本実施の形態では、接続部８の幅は、基板２の表面２ｒに沿った方向で、かつ、接続部８ｂが形成されている基板２側面に沿った方向の接続部８の幅をいう。接続部８ａの幅が導体層６の幅の最大値の３０％未満であると、放熱部として機能する第一の配線部３の熱抵抗が大きくなり、発光素子収納用パッケージ１の放熱性が低下するおそれがある。接続部８ａの幅が導体層６の幅の最大値の８０％を超えると、放熱性の向上がほぼ頭打ちになりメタライズ層の面積が大きくなるだけでコストが高くなってしまう。
【００３４】
接続部８ｂの幅は、特に制限されないが、導体層６の幅の最大値の３０％以上が好ましい。接続部８ｂの幅が導体層６の幅の最大値の３０％未満であると、放熱部として機能する第一の配線部３の熱抵抗が大きくなり、発光素子収納用パッケージ１の放熱性が低下するおそれがある。接続部８ｂの幅は、広ければ広いほど放熱効果は高い。接続部８ｂを発光素子収納用パッケージ１に形成可能なスペースとの兼ね合いから、接続部８ｂの幅は発光素子収納用パッケージ１の一辺（接続部８の幅方向の一辺）の長さの1／２以下が好ましい。
【００３５】
パッド電極９は、発光素子２１と電気的に接続され、発光素子の実装領域を含む導体層６と離間して基板２の表面２ｒ上に形成された電極であり、本実施の形態では、反射部５の形成されている領域を除く基板２の表面２ｒ上に形成されている。パッド電極９は、金属メッキ層１５の直下に位置する領域のメタライズ層１３と、このメタライズ層の表面に、Ｎｉ層、Ａｇ層（又はＡｕ層）の順に配置された金属メッキ層１５とで構成され、ボンディングワイヤ２２ｂを介して、発光ダイオード２１と導通されている。
【００３６】
第二の外部電極１０は、外部から発光素子２１の駆動電流が供給される電極で、基板２の裏面２ｂ上に形成されている。第二の外部電極１０は、基板２の裏面２ｂの領域のメタライズ層１３と、このメタライズ層の表面に、Ｎｉ層、Ａｇ層（又はＡｕ層）の順に配置された金属メッキ層１７ｂとで構成されている。
【００３７】
接続部１１は、パッド電極９と第二の外部電極１０とを電気的に接続する導体層である。本実施の形態では、接続部１１は、接続部１１ａと、接続部１１ｂとで構成されている。接続部１１ａは、反射部５と基板２の表面２ｒに挟まれた領域のメタライズ層１３で構成され、接続部１１ｂは、基板２の側面の領域のメタライズ層１３と、このメタライズ層の表面にＮｉ層、Ａｇ層（又はＡｕ層）の順に配置された金属メッキ層１７ｓとで構成されている。
【００３８】
反射部５は、発光素子２１の周囲を囲むように基板２の表面２ｒ上に形成され、その中央部に発光素子２１等を収容するための貫通穴２２を有し、発光素子２１の発光光束を反射する反射部として機能する。反射部５は、その内周面にＷまたはＭｏを主成分とする金属で構成されたメタライズ層１８と、メタライズ層１８上にＮｉ層、Ａｇ層の順に配置された金属メッキ層１９とで構成される反射面を備えている。なお、メタライズ層は、例えば、Ｍｏ−Ｍｎ、Ｗ−Ｍｎ等の金属で形成することもできる。金属メッキ層１９は、例えば、Ｐｔ、Ｐｄ、アルミニウム等の金属で構成されていてもよい。
【００３９】
反射部５は、基板２と実質的に同一組成のセラミックスからなり、基板２上に積層されて焼結一体化されている。
本実施形態では、反射部５の外形は、平面視で内周が略円形で外周が略正方形の枠体である。第二の反射部２０は、平面視で内周（開口）の形状が略楕円形としてもよく、内周と外周の形状が同じ枠体としてもよい。
【００４０】
図１に示すように、本実施の形態では、反射部５の内周面が基板２面に対して外側に広がるように傾斜して形成されている。なお、反射部５の内周面は、基板１１面に対して垂直に形成されてもよく、内側に狭まるように傾斜して形成されてもよい。
【００４１】
なお、ショート防止のため、導体層６やパッド電極９と、反射部５の内周面に形成されたメタライズ層１８や金属メッキ層１９とは離間して設けられている。
【００４２】
本実施形態の発光素子収納用パッケージ１の製造方法を説明する。図２Ａ〜図２Ｄは、発光素子収納用パッケージ１の製造工程を表す断面図である。
【００４３】
まず、基板２となるべきアルミナ（Ａｌ２Ｏ３）を主成分とするセラミックスグリーンシート２ａと、反射部５となるべきアルミナ（Ａｌ２Ｏ３）を主成分とするセラミックスグリーンシート５ａを用意した（図２Ａ）。このようなセラミックスグリーンシートは、アルミナ（Ａｌ２Ｏ３）セラミックス微粉末と有機結合材、可塑剤、溶剤などのセラミックススラリーを、周知のドクタープレード法を用いて得た。
【００４４】
セラミックスグリーンシート５ａに、発光素子２１を収容するための貫通穴２０をテーパをつけて打ち抜き形成した（図２Ｂ）。なお、貫通穴２０は、図２Ｂに示すようにテーパをつけて打ち抜くこともできるほか、厚さ方向に垂直に打ち抜くこともできる。
【００４５】
セラミックスグリーンシート２ａの表面、側面および裏面にメタライズペーストを印刷し、焼成後にメタライズ層となる未焼成メタライズ層１２ａ，１３ａを形成した。また、セラミックスグリーンシート５ａの貫通穴２０の内周面にもメタライズペーストを印刷し、焼成後にメタライズ層となる未焼成メタライズ層１８ａを形成した（図２Ｃ）。グリーンシート表面への印刷は、公知のスクリーン印刷方法を採用した。メタライズペーストには、ＷまたはＭｏを主成分とする金属粉末と溶剤とを混合したものを用いた。
【００４６】
未焼成メタライズ層１２ａ，１３ａが形成されたセラミックスグリーンシート２ａと、未焼成メタライズ層１８ａが形成されたセラミックスグリーンシート５ａとを積層し焼成すると、メタライズ層１２、１３、１８が形成された焼結一体化された基板２と反射部５が得られた。（図２Ｄ）。
さらに、その後、メタライズ層１２、１３、１８上に、電解メッキ法により、ニッケル層および銀層をこの順に形成する金属メッキ１４，１５，１６ｓ，１６ｂ，１７ｓ，１７ｂ，１９を施し、導体層６、第一の外部電極７、接続部８ａ，８ｂとで構成される第一の配線部３と、パッド電極９、第二の外部電極１０、接続部１１ａ、１１ｂとで構成される第二の配線部４を形成した。このようにして、図１の発光素子収納用パッケージ１が得られた。
【００４７】
なお、取り扱いを容易とし、多数の発光素子収納用パッケージ１を同時に効率よく製造するために、複数の発光素子収納用パッケージ１が縦横に配列された多数個取り用の基板を用いて作製することができる。多数個取り用の基板を用いて作製した場合には、例えば、上記の金属メッキ形成後に、多数個取り用の基板に分割溝を形成しておき、これに沿って分割したり、スライシング法等により分割線に沿って切断することにより、個々の発光素子収納用パッケージ１が得られる。
【００４８】
以上のように、本実施の形態によれば、発光素子２１の実装領域を含む導体層６の表面積が、実装される発光素子２１の実装面の面積に対して１．５倍以上とされている。そのため、導体層６が大気等と接触する面積が大きく、発光素子２１から発せられる熱を放熱でき、メタライズの熱容量も大きくなるので、発光素子収納用パッケージ１の放熱性を高めることができた。
また、発光素子２１の実装領域を含んでいる導体層６の最表面に熱伝導率の高い銀層が配置されているため、発光素子収納用パッケージ１の放熱性を高めることができた。
また、導体層６の銀層の厚さが、３μｍ以上２０μｍ以下であるため、良好な半田付け強度や半田の接続信頼性を得ることができた。
【００４９】
また、第一の外部電極７の面積を、第二の外部電極１０の面積よりも大きくすることにより、熱抵抗の比較的小さな第一の配線部３の放熱性を、熱抵抗の比較的大きな第二の配線部４の放熱性よりも高くできるので、放熱性の高い発光素子収納用パッケージ１を得ることができた。すなわち、導体層６と接続部８ａ，８ｂと第一の外部電極７とで構成される第一の配線部３は、導体層６上に発光素子２１の実装領域を有するため、熱抵抗が比較的小さい。これに対して、パッド電極１５と第二の外部電極１０と接続部１１ａ，１１ｂとで構成される第二の配線部４は、熱抵抗の高いボンディングパッド２２ｂによって発光素子２１と電気的に接続され、発光素子２１の実装領域と離間して形成されているため、熱抵抗が比較的大きい。このため、発光素子２１で発生した熱は熱抵抗の小さい第一の配線部３に多く流れるので、第一の外部電極７の面積を第二の外部電極１０の面積よりも大きくして、第一の配線部３の放熱性を、第二の配線部４の放熱性よりも高くすることにより、発光素子収納用パッケージ１の放熱性を高めることができた。
【００５０】
また、導体層６のメタライズ層上に金属メッキ１４を施す際に、接続部８ｂ、第一の外部電極７、パッド電極９、接続部１１ｂ、第二の外部電極１０のメタライズ層上に同時に金属メッキ１６ｓ，１６ｂ，１５，１７ｓ，１７ｂを施すことにより、製造工程の複雑化を防止できた。
さらに、第一の配線部３が、配線部のみならず放熱部としても機能するため、放熱部と配線部を別々に形成する場合に比べて、発光素子収納用パッケージ１を簡素化できるとともに、小型化も可能であり、また、製造も容易であった。
【００５１】
（その他の実施形態）
本発明はこれらの実施の形態に何ら限定されるものではない。本発明の実施形態は、上記の実施形態に限られず拡張、変更可能であり、拡張、変更した実施形態も本発明の技術的範囲に含まれる。
例えば、発光素子収納用パッケージ１に実装される発光素子２１としては、図１に例示した発光ダイオード（ＬＥＤ）だけでなく、レーザーダイオード（ＬＤ）等の他の発光素子を適用することもできる。
【図面の簡単な説明】
【００５２】
【図１】本発明の第１の実施形態に係る発光素子収納用パッケージの主要な部分を表す縦断面図である。
【図２Ａ】本発明の第１の実施形態に係る発光素子収納用パッケージの製造工程を表す断面図である。
【図２Ｂ】本発明の第１の実施形態に係る発光素子収納用パッケージの製造工程を表す断面図である。
【図２Ｃ】本発明の第１の実施形態に係る発光素子収納用パッケージの製造工程を表す断面図である。
【図２Ｄ】本発明の第１の実施形態に係る発光素子収納用パッケージの製造工程を表す断面図である。
【符号の説明】
【００５３】
１…発光素子収納用パッケージ、２…基板、３…第一の配線部、４…第二の配線部、５…反射部、６…導体層、７…第一の外部電極、８ａ，８ｂ，１１ａ，１１ｂ…接続部、９…パッド電極、１０…第二の外部電極、１２，１３，１８…メタライズ層、１４，１５，１６ｓ，１６ｂ，１７ｓ，１７ｂ，１９…金属メッキ、２０…貫通穴、２１…発光素子、２２ａ，２２ｂ…ボンディングワイヤ。
【図１】
2007235003.tif 000003
【図２Ａ】
2007235003.tif 000004
【図２Ｂ】
2007235003.tif 000005
【図２Ｃ】
2007235003.tif 000006
【図２Ｄ】
2007235003.tif 000007