(57)【要約】【課題】被試験デバイスの保持性を維持しつつ、温度伝達特性を高めて被試験デバイスを効率よく加熱又は冷却することができる温度特性評価用ソケットを提供する。【解決手段】本発明に係る温度特性評価用ソケット１は、被試験デバイス１００を収容する収容部２０ａへ温度設定されたエア１９を導入する導入通路２６を蓋体２１の保持部２２の周囲に形成するとともに、導入通路２６にエア１９のガイド手段（調整板２９）を設けることで、温度設定されたエア１９を収容部２０ａ内の被試験デバイス１００の周面に沿って流すようにしている。この構成により、保持部２２による被試験デバイス１００上面に対する押圧保持特性を維持しながら、温度設定されたエア１９と被試験デバイス１００との間の接触面積を大きくすることができ、被試験デバイス１００に対する温度伝達特性を高めて、被試験デバイスを所望の試験温度に短時間で到達させることが可能となる。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
被試験デバイスを収容する収容部を有するソケット本体と、
前記ソケット本体に対して着脱自在に取り付けられ、前記収容部に収容された被試験デバイスの上面を押圧保持する保持部を有する蓋体と、
前記保持部の周囲に配置され前記蓋体を貫通する導入通路と、
前記導入通路に設けられ、前記収容部へ向けて温度設定されたエアを導くガイド手段とを備えた
ことを特徴とする温度特性評価用ソケット。
【請求項２】
前記ガイド手段は、前記導入通路内において回動自在に配置されるとともに前記収容部に対する前記エアの導入角度を調整可能な調整板である
ことを特徴とする請求項１に記載の温度特性評価用ソケット。
【請求項３】
前記ソケット本体には、一端が前記収容部に連絡し他端が前記ソケット本体の外部に開口する排気通路が設けられている
ことを特徴とする請求項１に記載の温度特性評価用ソケット。
【請求項４】
前記導入通路は、前記保持部を挟む位置に複数設けられている
ことを特徴とする請求項１に記載の温度特性評価用ソケット。
【請求項５】
前記被試験デバイスの上面を押圧保持する前記保持部の接触面には、導入されたエアが通る格子状の溝が形成されている
ことを特徴とする請求項１に記載の温度特性評価用ソケット。
【請求項６】
温度特性評価用の試験回路が形成された評価基板と、
前記評価基板に搭載され、被試験デバイスを収容する収容部を有するソケット本体と、
前記ソケット本体に対して着脱自在に取り付けられ、前記収容部に収容された被試験デバイスの上面を押圧保持する保持部を有する蓋体と、
前記保持部の周囲に配置され前記蓋体を貫通する導入通路と、
前記導入通路に設けられ、前記収容部へ向けて温度設定されたエアを導くガイド手段とを備えた
ことを特徴とする温度特性評価装置。
【請求項７】
前記評価基板は、前記収容部に導入されたエアを外部へ導くための排気通路を有する
ことを特徴とする請求項６に記載の温度特性評価装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、被試験デバイスに温度設定されたエアを吹き付けて被試験デバイスの温度特性評価を行うときに使用する温度特性評価用ソケット及びこれを備えた温度特性評価装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
例えば、半導体装置などの被試験デバイスの温度特性評価を行う際に、被試験デバイスを所望の試験温度に加熱又は冷却する方法として、被試験デバイスを試験温度に設定された恒温槽内に配置する方法と、サーモストリーマなどを使って、温度設定されたエアを被試験デバイスに直接吹き付ける方法が知られている。
【０００３】
被試験デバイスとしての半導体装置としては、半導体パッケージ部品が多く用いられている。半導体パッケージ部品には、図１０に示すように外部リード１０１ａがパッケージの周囲から突出しているＱＦＰ(Quad Flat Package) タイプの半導体パッケージ部品１０１と、図１１に示すように裏面（実装面）にランド又はバンプ１０２ａがアレイ状に配列されたＬＧＡ(Land Grid Array) ／ＢＧＡ(Ball Grid Array) タイプの半導体パッケージ部品１０２が知られている。
【０００４】
サーモストリーマは、図１２に示すように、所望の温度にエアを調整する本体１１１を有しており、この本体１１１から、温度設定されたエアをチューブ１１２及び筒体１１３を介して、ノズル１１４に取り付けられたアダプタ１１５の内部へ導入する。アダプタ１１５の内部には、図１３に示すように、被試験デバイス１００として図１０及び図１１に示したような半導体パッケージ部品１０１，１０２を保持する温度特性評価用のソケット１１６が収容されている。ソケット１１６は、温度特性評価用の試験回路が形成された評価基板（テスト基板）１１７の上に搭載されている。そして、ノズル１１４から導入されたエア１１９をソケット１１６を介して被試験デバイス１００へ吹き付けることで、被試験デバイス１００を所望の試験温度に加熱又は冷却する。なお、アダプタ１１５には、導入されたエア１１９により内圧の過度な上昇を防ぐための脱気孔１１８が任意の数だけ形成されている。
【０００５】
図１２に示した構成のサーモストリーマ１１０を用いて被試験デバイス１００の温度特性評価を行う際、被試験デバイス１００はソケット１１６を介して評価基板１１７と電気的に接続される。ソケット１１６は、被試験デバイス１００と評価基板１１７上の端子部との間の導通を確保するための被試験デバイス１００の位置決め保持具として用いられる。
【０００６】
ここで、図１０に示したＱＦＰタイプの半導体パッケージ部品１０１が被試験デバイス１００である場合、パッケージの側方に突出している外部リード１０１ａをソケット１１６で押さえることができるため、ソケット１１６の上部から被試験デバイス１００の上面のほぼ全域を露出させることができる。よって、温度設定されたエア１１９を被試験デバイス１００の上面のほぼ全域に吹き付けることが可能となり、被試験デバイス１００を比較的短時間で所望の試験温度に加熱又は冷却することができる。
【０００７】
これに対して、図１１に示したＬＧＡ／ＢＧＡタイプの半導体パッケージ部品１０２が被試験デバイス１００である場合には、被試験デバイス１００の上面をソケット１１６で押し付けることによって、被試験デバイス１００と評価基板１１７との間の導通を確保する必要がある。以下、図１４に示す従来のソケット１１６の構成例を参照して説明する。
【０００８】
図１４に示すように、ソケット１１６は、被試験デバイス１００を収容する収容部１２０ａを備えたソケット本体１２０と、係合爪１２５の回動操作を介してソケット本体１２０に対し着脱自在に取り付けられ、収容部１２０ａに収容された被試験デバイス１００の上面を押圧保持する保持部１２２を備えた蓋体１２１とで構成されている。収容部１２０ａは被試験デバイス１００の外形形状に対応する形状を有しており、底部には評価基板１１７の端子部１１７ａが露出している。
【０００９】
保持部１２２は、蓋体１２１の内面の略中央部に取り付けられており、ソケット本体１２０に蓋体１２１が装着された際にバネ部材１２３のバネ力によって、収容部１２０ａに収容された被試験デバイス１００の端子面を端子部１１７ａに押し付ける。調整ネジ１２４は、保持部１２２による被試験デバイス１００の押圧力を調整する。保持部１２２及び調整ネジ１２４の軸芯部には貫通孔がそれぞれ形成されており、温度設定されたエア１１９がこれらの各貫通孔で形成される導入通路１２６を介して被試験デバイス１００の上面に吹き付けられる。
【００１０】
【特許文献１】特開昭５９−５７４６３号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１１】
上述のような構成の従来の温度特性評価用ソケット１１６においては、導入通路１２６の孔径を大きくするほど被試験デバイス１００へのエア導入量を増加させることができるため、被試験デバイス１００の加熱・冷却処理の時間短縮を図ることが可能となる。しかし、被試験デバイス１００が例えば５ｍｍ四方の平面寸法を有する場合、導入通路１２６の孔径としては、被試験デバイス１００を端子部１１７ａに均等な力で押圧保持するというソケットとしての本来の機能を確保するために、被試験デバイス１００の外形サイズの半分程度の２〜３ｍｍまでしか拡大できない。
【００１２】
従って、特に平面寸法の小さい被試験デバイス１００では、エア１１９の導入通路１２６の孔径を広げることが困難であるために、被試験デバイス１００に対するエア１１９の接触面積を増やすことができず、被試験デバイス１００が試験温度に到達するまでに要する時間が長くなり、評価にかかる時間が増大してしまう。また、導入通路１２６に流入したエア１１９の抜け道が導入通路１２６それ自体しかなく、被試験デバイス１００の上面で反射したエアによって新しく導入されたエアの流入が妨げられ、熱の伝達効率が悪いという問題もある。
【００１３】
一方、上記特許文献１には、図１５及び図１６に示すように、被試験デバイス１００を押圧保持する保持部１３０の接触面にスリット１３２を形成した蓋体１３３が提案されている。図１６において矢印で示すように、導入通路１３１を通ったエアは被試験デバイス１００の上面に達すると、スリット１３２に沿って被試験デバイス１００の上面上を流れる。これにより、導入通路１３１の孔径を大きくすることなく被試験デバイス１００に対するエアの接触面積を高め、伝熱効率の向上を図れるようにしている。
【００１４】
しかしながら、保持部１３０にスリット１３２を設けても、保持部１３０による一定の保持性を確保する必要があるため、被試験デバイス１００に対するエアの接触面積の増大には限度があり、従って、伝熱効率の大幅な向上を図ることは非常に困難である。
【００１５】
本発明は上述の問題に鑑みてなされ、被試験デバイスの保持性を維持しつつ、温度伝達特性を高めて被試験デバイスを効率よく加熱又は冷却することができる温度特性評価用ソケット及びこれを備えた温度特性評価装置を提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【００１６】
以上の課題を解決するに当たり、本発明の温度特性評価用ソケットは、被試験デバイスを収容する収容部を有するソケット本体と、ソケット本体に対して着脱自在に取り付けられ、収容部に収容された被試験デバイスの上面を押圧保持する保持部を有する蓋体と、保持部の周囲に配置され蓋体を貫通する導入通路と、導入通路に設けられ、収容部へ向けて温度設定されたエアを導くガイド手段とを備えている。
【００１７】
また、本発明の温度特性評価装置は、温度特性評価用の試験回路が形成された評価基板と、評価基板に搭載され、被試験デバイスを収容する収容部を有するソケット本体と、ソケット本体に対して着脱自在に取り付けられ、収容部に収容された被試験デバイスの上面を押圧保持する保持部を有する蓋体と、保持部の周囲に配置され蓋体を貫通する導入通路と、導入通路に設けられ、収容部へ向けて温度設定されたエアを導くガイド手段とを備えている。
【００１８】
本発明では、被試験デバイスを収容する収容部へ温度設定されたエアを導入する導入通路を蓋体の保持部の周囲に形成するとともに、導入通路にエアのガイド手段を設けることで、温度設定されたエアを収容部内の被試験デバイスの周面に沿って流すようにしている。この構成により、保持部による被試験デバイス上面に対する押圧保持特性を維持しながら、温度設定されたエアと被試験デバイスとの間の接触面積を大きくすることができ、被試験デバイスに対する温度伝達特性を高めて、被試験デバイスを所望の試験温度に短時間で到達させることが可能となる。
【００１９】
本発明において、ガイド手段は、導入通路内において回動自在に配置されるとともに収容部に対するエアの導入角度を調整可能な調整板とすることができる。この調整板を回動調整することで、被試験デバイスに対するエアの導入角度の調整を容易に行うことが可能となる。調整板は、導入通路内に複数設けられていてもよい。
なお、ガイド手段は、上記調整板で構成される場合に限らず、例えば、導入通路の内壁面の一部で構成されてもよい。
【００２０】
また、一端が収容部に連絡し他端がソケット本体の外部に開口する排気通路をソケット本体に設けることで、ソケット本体に導入され被試験デバイスと熱交換されたエアを効率よくソケット本体の外部へ排気することができるようになる。これにより、被試験デバイスへ常に新しいエアを供給することで被試験デバイスを所定の試験温度に迅速に到達させることができる。なお、ソケット本体に代えて、評価基板に上記排気通路を設ける構成としてもよい。
【００２１】
導入通路は、蓋体に対して一箇所にのみ形成する場合に限らず、複数設けることができる。この場合、各導入通路は、保持部を挟むようにして設けることができる。また、被試験デバイスの上面を押圧保持する上記保持部の接触面に、導入されたエアが通る格子状の溝を形成することで、被試験デバイスの周面だけでなく上面にもエアを流すことが可能となるので、被試験デバイスのエアとの接触面積を大きくして温度伝達特性の向上を図ることができる。
【発明の効果】
【００２２】
以上述べたように、本発明によれば、保持部による被試験デバイス上面に対する押圧保持特性を維持しながら、温度設定されたエアと被試験デバイスとの間の接触面積を大きくすることができ、被試験デバイスに対する温度伝達特性を高めて、被試験デバイスを所望の試験温度に短時間で到達させることが可能となる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２３】
以下、本発明の各実施形態について図面を参照して説明する。なお、本発明は、以下の実施形態に限定されることはなく、本発明の技術的思想に基づいて種々の変形が可能である。
【００２４】
（第１の実施形態）
図１Ａ，Ｂは、本発明の第１の実施形態による温度特性評価用ソケット１０の概略構成を示しており、Ａは平面図、Ｂは側断面図である。
【００２５】
本実施形態の温度特性評価用ソケット１は、被試験デバイス１００を収容する収容部２０ａを有するソケット本体２０と、ソケット本体２１に対して着脱自在に取り付けられた蓋体２１とを備えている。ソケット本体２０は、被試験デバイス１００の温度特性評価用の試験回路が形成されたプリント配線基板からなる評価基板１１の上に搭載されている。これら温度特性評価用ソケット１と評価基板１１とにより、温度特性評価装置が構成されている。
【００２６】
ソケット本体２０は、温度設定されたエア１９が導入される導入空間２７が形成された熱伝導性のプラスチック樹脂材料の射出成形或いは切削加工からなる。収容部２０ａは、ソケット本体２０の底部を貫通する貫通孔で形成されており、その外形形状は、被試験デバイス１００の外形形状に対応している。収容部２０ａの底部には、評価基板１１の表面に形成された複数の端子部１１ａが露出しており、収容部２０ａに収容された被試験デバイス１００の各端子と電気的に接続可能に構成されている。なお、本実施形態では、被試験デバイス１００として図１１に示したようなＬＧＡ／ＢＧＡタイプの半導体パッケージ部品が用いられている。
【００２７】
また、ソケット本体２０には、図２に示すように、一端が収容部２０ａに連絡し他端がソケット本体２０の外部に開口する排気通路２０ｂが設けられている。更に、被試験デバイス１００の上面を押圧保持する保持部２２の接触面２２ａには、図３に示すように、導入空間２７に導入されたエア１９が通る格子状の溝２２ｂが形成されている。
【００２８】
蓋体２１は、熱伝導性のプラスチック樹脂材料の射出成形或いは切削加工からなり、その側部にはソケット本体２０に対して係合可能な係合爪２５，２５が回動軸２５ａのまわりに回動自在に設けられている。なお、回動軸２５ａには図示せずともトーションバネが取り付けられており、ソケット本体２０の側周部に形成された係合溝２８と係合する回動方向に係合爪２５を付勢している。
【００２９】
蓋体２１の内面略中央部には、収容部２０ａに収容された被試験デバイス１００の上面を押圧保持する保持部２２が設けられている。保持部２２は、蓋体２１がソケット本体２０に装着された際にバネ部材２３のバネ力によって、収容部２０ａに収容された被試験デバイス１００の端子面を端子部１１ａに押し付ける。調整ネジ２４は、保持部２２による被試験デバイス１００の押圧力を調整する。
【００３０】
蓋体２１には、保持部２２の周囲から収容部２０ａ内の被試験デバイス１００へ温度設定されたエアを導入するための導入通路２６，２６が貫通形成されている。本実施形態では、導入通路２６は、被試験デバイス１００の辺に沿った長孔形状を有しており、保持部２２を挟む位置に一対設けられている。そして、これら導入通路２６の内部には、ソケット本体２０の上方から吹き付けられるエア１９を効率良く被試験デバイス１００へ導くための調整板２９がそれぞれ設けられている。
【００３１】
調整板２９は、導入通路２６の内部に設置できる大きさの長方形状の板材からなり、蓋体２１に挿通される軸部材３０の回転により、導入通路２６に対する調整板２９の設置角度が可変となっている。本実施形態では、調整板２９の角度調整は軸部材３０の手動回転で行うようにしているが、モータ等の駆動源を用いて調整板２９の角度調整を電気的に調整するようにしてもよい。なお、調整板２９は、本発明に係る「ガイド手段」に対応する。
【００３２】
以上のように構成される本実施形態の温度特性評価用ソケット１は、収容部２０ａに被試験デバイス１００を収容し、サーモストリーマ等の温度試験装置、ポイントクーラー等の携帯型冷却スプレーあるいはブロワー等で生成された所定温度のエア１９をソケット１に吹き付け、ソケット本体２０の熱伝導及びソケット本体２０の内部に導入されたエア１９からの温度伝達により、被試験デバイス１００を所定の試験温度に加熱又は冷却する。そして、評価基板１０に所定の電気信号を入力し、被試験デバイス１００の電気的特性の検査が行われる。被試験デバイス１００の温度は、被試験デバイス１００の上面に設置した熱電対などの温度センサ（図示略）を介して外部から監視されている。
【００３３】
温度特性評価用ソケット１に吹き付けられたエア１９は、蓋体２１の各導入通路２６を介してソケット本体２０の導入空間２７に導入され、収容部２０ａ内の被試験デバイス１００に到達する。このとき、導入通路２６に設置された調整板２９の設置角度を適宜調整することによって、導入通路２６に導入されたエア１９を収容部２０ａ内の被試験デバイス１００の側周部へ導かれる。これにより、被試験デバイス１００の側周部に対してエア１９が直接吹き付けられて、被試験デバイス１００への温度伝達効率が高められる。
【００３４】
また、導入空間２７に導入され被試験デバイス１００に吹き付けられたエア１９は、ソケット本体２０の排気通路２０ｂを介してソケット本体２０の外部へ排気される。これにより、被試験デバイス１００に対して常に新しいエア１９を吹き付けることが可能となるので、被試験デバイス１００の周面に沿ったエア１９の流れが形成され、被試験デバイス１００との熱交換作用を効率良く行うことができる。
【００３５】
従って、本実施形態によれば、保持部２２による被試験デバイス１００の押圧保持特性を維持しながら、被試験デバイス１００のエアとの接触面積を大きくすることができ、被試験デバイス１００に対する温度伝達特性を高めて、被試験デバイス１００を所望の試験温度に短時間で到達させることが可能となる。また、被試験デバイス１００の温度特性評価工程を短時間で行うことが可能となる。
【００３６】
また、本実施形態によれば、ソケット１に吹き付けられるエア１９の流量や風向などの特性に応じて調整板２９の設置角度を調整することで、被試験デバイス１００に向かうエア１９の流れを最適化することができる。
【００３７】
また、本実施形態の温度特性評価用ソケット１においては、被試験デバイス１００の上面を押圧保持する保持部２２の接触面２２ａに、図３に示したように格子状の溝２２ｂが形成されているので、被試験デバイス１００に向けて吹き付けられたエア１９を被試験デバイス１００の周面だけでなくその上面をも通過させることができるので、被試験デバイス１００に対する温度伝達特性の更なる向上を図ることができる。
【００３８】
なお、各導入通路２６の調整板２９の設置角度は任意に調整できる。すなわち、図１に示すように、いずれの導入通路２６からもエア１９を被試験デバイス１００へ向けて調整板２９の設置角度を設定する場合に限らずに、例えば図４に示すように、一方の導入通路２６を調整板２９で塞ぎ、もう一方の導入通路２６からのみエア１９をソケット本体２０の内部へ導くことができる。これにより、ソケット本体２０の内部においてエア１９の対流を生じさせることなく、エア１９の流れ方向を一方向に制御することが可能となる。
【００３９】
（第２の実施形態）
図５Ａ，Ｂは本発明の第２の実施形態による温度特性評価用ソケット２の概略構成を示す平面図及び側断面図である。なお、図において上述の第１の実施形態と対応する部分については同一の符号を付し、その詳細な説明は省略する。
【００４０】
本実施形態では、温度特性評価用ソケット２が搭載される評価基板１１の端子部１１ａの形成領域に、ソケット本体２０の内部に導入され被試験デバイス１００と熱交換を行ったエア１９を外部へ導くための排気通路１１ｂを備えている。この構成によっても、エア１９の入れ替えを容易に行うことができ、被試験デバイス１００に対する温度伝達効率の向上を図ることができる。なおこの場合、ソケット本体２０に対して排気通路２０ｂ（図１）の形成を省略することができるが、勿論、この排気通路２０ｂを併用することも可能である。
【００４１】
（第３の実施形態）
図６Ａ，Ｂは本発明の第３の実施形態による温度特性評価用ソケット３の概略構成を示す平面図及び側断面図である。なお、図において上述の第１の実施形態と対応する部分については同一の符号を付し、その詳細な説明は省略する。
【００４２】
本実施形態の温度特性評価用ソケット３は、蓋体２１に設けた一対の導入通路２６Ａ，２６Ｂのうち、一方の導入通路２６Ａをエア入口用の導入通路とし、他方の導入通路２６Ｂをエア出口用の導入通路としている。これにより、ソケット本体２０に排気通路２０ｂ（図１）を形成したり評価基板１１に排気通路１１Ｂ（図５）を形成することなく、ソケット本体２０の内部において被試験デバイス１００の周面に沿ったエア１９の流れを形成でき、被試験デバイス１００に対するエアの温度伝達を効率よく行うことができる。
【００４３】
（第４の実施形態）
図７は本発明の第４の実施形態による温度特性評価用ソケット４の概略構成を示す側断面図である。なお、図において上述の第１の実施形態と対応する部分については同一の符号を付し、その詳細な説明は省略する。
【００４４】
本実施形態の温度特性評価用ソケット４は、各導入通路２６にそれぞれ４枚の調整板２９を設置した構成を有している。各調整板２９の調整角度はすべて同一である場合に限らず、任意に調整可能とすることができる。調整板２９を複数枚設置することで、導入通路２６を流れるエアの向きの微調整を行うことができる。また、導入通路２６の開口面積を大きく形成してもソケットの大型化を抑制することができる。
【００４５】
（第５の実施形態）
図８は本発明の第５の実施形態による温度特性評価用ソケット５の概略構成を示す平面図である。なお、図において上述の第１の実施形態と対応する部分については同一の符号を付し、その詳細な説明は省略する。
【００４６】
図８に示す温度特性評価用ソケット５は、導入通路２６を保持部２２（調整ネジ２４）の周囲に等角度間隔で４箇所形成した例を示している。各導入通路２６Ａ〜２６Ｄは、軸部材３０Ａ〜３０Ｄで支持された調整板２９Ａ〜２９Ｄが設置されている。このように、導入通路２６を複数形成することで、ソケット本体２０の内部へエア１９を大量に導入することができるようになる。また、各調整板２９の設置角度を適宜調整することで、被試験デバイス１００の温度伝達効率を容易に調整することができるようになる。
【００４７】
（第６の実施形態）
図９は本発明の第６の実施形態による温度特性評価用ソケット６の概略構成を示す側断面図である。なお、図において上述の第１の実施形態と対応する部分については同一の符号を付し、その詳細な説明は省略する。
【００４８】
本実施形態の温度特性評価用ソケット６は、各導入通路２６の外側内壁面２６ｗがテーパー状に形成されており、これらのテーパー状の内壁面２６ｗによってエア１９を被試験デバイス１００へ導くように構成されている。内壁面２６ｗは本発明に係る「ガイド手段」に対応する。この構成によっても、上述の各実施形態と同様な効果を得ることができる。
【図面の簡単な説明】
【００４９】
【図１】本発明の第１の実施形態による温度特性評価用ソケットの概略構成を示す図であり、Ａは平面図、ＢはＡの［Ｂ］−［Ｂ］線方向断面図である。
【図２】図１に示す温度特性評価用ソケットのソケット本体の要部断面図である。
【図３】図１に示す温度特性評価用ソケットにおける保持部の接触面の構成を示す裏面図である。
【図４】図１に示す温度特性評価用ソケットの他の作用を説明する図であり、Ａは平面図、ＢはＡの［Ｂ］−［Ｂ］線方向断面図である。
【図５】本発明の第２の実施形態による温度特性評価用ソケットの概略構成を示す図であり、Ａは平面図、ＢはＡの［Ｂ］−［Ｂ］線方向断面図である。
【図６】本発明の第３の実施形態による温度特性評価用ソケットの概略構成を示す図であり、Ａは平面図、ＢはＡの［Ｂ］−［Ｂ］線方向断面図である。
【図７】本発明の第４の実施形態による温度特性評価用ソケットの概略構成を示す側断面図である。
【図８】本発明の第５の実施形態による温度特性評価用ソケットの概略構成を示す平面図である。
【図９】本発明の第６の実施形態による温度特性評価用ソケットの概略構成を示す側断面図である。
【図１０】被試験デバイスとしてＱＦＰタイプの半導体装置を示す概略斜視図である。
【図１１】被試験デバイスとしてＬＧＡ／ＢＧＡタイプの半導体装置を示す概略斜視図である。
【図１２】サーモストリーマの概略構成図である。
【図１３】サーモストリーマを用いた半導体装置の温度特性評価方法を説明する図である。
【図１４】従来の温度特性評価用ソケットの概略構成を示す側断面図である。
【図１５】従来の他の温度特性評価用ソケットにおける被試験デバイスの保持部の構成を示す斜視図である。
【図１６】図１５に示した従来のソケットの一作用を説明する側面図である。
【符号の説明】
【００５０】
１，２，３，４，５，６…温度特性評価用ソケット、１１…評価基板、１１ａ…端子部、１１ｂ…排気通路、１９…エア、２０…ソケット本体、２０ａ…収容部、２０ｂ…排気通路、２１…蓋体、２２…保持部、２２ａ…接触面、２２ｂ…格子溝、２３…バネ部材、２４…調整ネジ、２５…係合爪、２６…導入通路、２７…導入空間、２９…調整板、３０…軸部材、１００…被試験デバイス
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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