(57)【要約】【課題】生産効率の向上を図り、コストの低減を可能にする電子部品収容体及び電子部品収容体の製造方法を提供する。【解決手段】基材２、電子部品を収容するエンボス部６を形成してなる電子部品収容体１の製造方法において、基材２として少なくとも一層の熱収縮性フィルムを有する材料を用い、エンボス形成突起５を有したエンボス形成金型３上で基材２を加熱手段４により加熱することによって、基材２をエンボス形成金型３に倣うように収縮させて、基材２にエンボス形成突起５でエンボス部６を成形する。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基材に、電子部品を収容するエンボス部を形成してなる電子部品収容体の製造方法において、
前記基材として少なくとも一層の熱収縮性フィルムを有する材料を用い、
エンボス形成突起を有したエンボス形成金型上で前記基材を加熱手段により加熱することによって、前記基材を前記エンボス形成金型に倣うように収縮させて、前記基材に前記エンボス形成突起で前記エンボス部を成形することを特徴とする電子部品収容体の製造方法。
【請求項２】
前記基材は、加熱温度が６０℃以上になると収縮することを特徴とする請求項１に記載の電子部品収容体の製造方法。
【請求項３】
前記基材は、その厚さが０．０３〜０．２ｍｍの範囲内であるとともに、その材質がポリエステル系樹脂、ポリスチレン系樹脂及びポリ塩化ビニル系樹脂のうちのいずれかから選択されることを特徴とする請求項１又は２に記載の電子部品収容体の製造方法。
【請求項４】
請求項１から３のいずれか一項に記載の製造方法を用いて複数のエンボス部が形成された基材に、搬送用の送り孔を複数打ち抜き形成してなることを特徴とする電子部品収容体。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、特に微細電子部品の収納、搬送に適した電子部品収容体の製造方法及び電子部品収容体に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、微細電子部品用の電子部品収容体として、プラスチック基材に部品収納用のエンボス部を形成してなる電子部品収容体が多く用いられており、この電子部品収容体の製造を寸法精度よく高速で成形可能とした方法が提供されている（例えば、特許文献１，２，３参照。）。
【０００３】
上記電子部品収容体を製造する際には、一定幅にスリットされた熱可塑性樹脂製シート（以下単にシートと称す）のエンボス部形成領域を加熱ドラムで加熱軟化させ、その後、成形ドラムに連続的に供給して真空成形、圧空成形または真空圧空成形によりエンボス部を形成し、得られたシートを所定の長さごとに間欠的に温調ガイドに供給する。温調ガイドを所定の温度に保持することによりシートの収縮を抑制する。そして、エンボス部の成形と同期するプレスパンチ金型において多数のスプロケット孔と検査孔とを同時に打ち抜いて形成する。このような方法が例えば特許文献１に開示されている。
【０００４】
また、特許文献２では、加熱軟化させた熱可塑性樹脂シートを、ポケット成形部に導き、ストリッパープレートを降下させ、該シートのポケット成形部以外を押えながら圧縮空気を送り込んでポケットを成形し、さらにスプロケット孔ピアスパンチによりスプロケット孔を打ち抜き、ノックアウト機構によりポケットを排出し、次工程に送り出す方法が開示されている。
【０００５】
さらに、特許文献３では、雄型と雌型との間に加熱された熱可塑性樹脂製シートを導入し、まず雄型を下降させて収納部の凹穴部を成形した後、さらに雄型を下降させて、凹穴部の底面に電子部品を固定するための凸部を成形する方法が開示されている。
【０００６】
現在では、上述した特許文献１〜３に示される方法等を用いて、厚さ０．２ｍｍ〜０．６ｍｍのシートを１２０℃〜１５０℃程度まで加熱した後にエンボス加工を施すことで電子部品収容体を製造している。
【特許文献１】特開平１０−２７２６８４号公報
【特許文献２】特開平０９−２０７２０８号公報
【特許文献３】特開平１０−１４６８８４号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかしながら、特許文献１〜３は、シートを加熱する工程と加熱したシートを成形する工程とが別々となっている。生産効率の向上を図る場合、製造工程の数が実現の妨げとなることがある。そのため、現状における製造工程数を減らして製造時間を短縮させる必要がある。そのため、現状におけるエンボス形成方法の改善が望まれている。
【０００８】
本発明は上記事情に鑑みてなされたもので、生産効率の向上を図り、コストの低減を可能にする電子部品収容体の製造方法及び電子部品収容体を提供する。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記課題の解決手段として、請求項１に記載した発明は、基材に、電子部品を収容するエンボス部を形成してなる電子部品収容体の製造方法において、基材として少なくとも一層の熱収縮性フィルムを有する材料を用い、エンボス形成突起を有したエンボス形成金型上で基材を加熱手段により加熱することによって、基材をエンボス形成金型に倣うように収縮させて、基材にエンボス形成突起でエンボス部を成形することを特徴とする。
【００１０】
請求項２に記載した発明は、請求項１において、基材は、加熱温度が６０℃以上になると収縮することを特徴とする。
【００１１】
請求項３に記載した発明は、請求項１又は請求項２において、基材は、その厚さが０．０３〜０．２ｍｍの範囲内であるとともに、その材質がポリエステル系樹脂、ポリスチレン系樹脂及びポリ塩化ビニル系樹脂のうちのいずれかから選択されることを特徴とする。
【００１２】
請求項４に記載した発明は、請求項１から３のいずれか一項に記載の製造方法を用いて複数のエンボス部が形成された基材に、搬送用の送り孔を複数打ち抜き形成してなることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１３】
本発明によれば、加熱により基材自身が収縮することから、エンボス形成金型上で基材を加熱することのみでエンボス部を形成することが可能となる。これにより、加熱工程と、エンボス形成工程とを同時に行うことになるため、製造工程を削減でき、したがって製造時間を短縮することができる。また、複雑な形状のエンボス部を形成する場合でも、複数のエンボス形成工程（金型）を必要とすることなく、エンボス形成突起の形状に沿って瞬時に形成されるため、高速且つ容易にエンボス部を形成することができる。すなわち、エンボス部を所望とする形状に形成するには、エンボス形成金型（エンボス形成突起）の形状を反映させたいエンボス部の形状に予め形成しておくことによって所望のエンボス部を容易に形成することが可能となる。したがって、製造工程の削減により製造時間が短縮され生産効率の向上を図ることができるとともに、雄型及び雌型からなる金型に比べてエンボス形成金型の構造は簡素化されており、設備コストの削減に繋がる。
【００１４】
また、請求項２によれば、加熱温度が６０℃以上になると収縮する基材のため、従来の加熱温度（１２０℃〜１５０℃程度）よりも大幅に低下できることから、エンボス部の形成に必要な電力量を低減させることができる。したがって、製造に要する電力量の削減を図ることができる。
【００１５】
さらに、請求項３によれば、基材の厚みが０．０３〜０．２ｍｍの範囲内であっても、均一な肉厚を有し十分な保持性を持つ良好なエンボス部を形成することができる。したがって、従来の基材の厚み（０．２ｍｍ〜０．６ｍｍ）よりも薄くすることができることから製品重量及び体積が削減され、材料に掛かるコストを抑えることができる。
【００１６】
請求項４によれば、製造時間を短縮することができ、その上で、複数のエンボス部が形成された基材に、搬出用の送り孔を複数形成しておくことによって、基材を一定間隔で確実且つ容易に搬送することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１７】
以下、本発明の第１実施形態の電子部品収容体１の製造方法及び電子部品収容体１について図１から図４を参照しながら説明する。
【００１８】
図１に示す電子部品収容体１は、平坦なテープ状の基材本体部２Ａに該基材本体部２Ａの一方の表面に開口する複数のエンボス部６を搬送方向に所定間隔をおいて多数配列してなるものである。エンボス部６は、基材本体部２Ａの幅方向内側に形成される有底の角筒状のもので、基材本体部２Ａの他方の表面から基材本体部２Ａの長手方向に沿って垂直に突出する一対の側板部９，９と、基材本体部２Ａの他方の表面から基材本体部２Ａの幅方向に沿って垂直に突出する一対の側板部１０，１０と、これら側板部９，９及び側板部１０，１０を繋ぐ基材本体部２Ａと平行な底板部１１とからなる。これにより、電子部品収容体１１は、側板部９，９及び側板部１０，１０のうちの一方の側板部９，９を基材搬送方向に沿わせた直方体状の収容空間１２を内側に形成する。エンボス部６の各寸法は、基材２の縦横方向それぞれにおける収縮率に合わせて設定される。また、エンボス部６の深さは、収容空間１２内に装填される電子部品を収容可能な深さとする。なお、エンボス部６は、直方体状の収容空間を形成するものに限らず、円柱状や半球状の収容空間を形成するもの、平面視で楕円や多角形状をなす収容空間を有するもの、複雑な異形状の収容空間を形成するもの等でもよい。その形状は、収容される電子部品の形状に適した形状が選択される。
【００１９】
そして、基材本体部２Ａの例えば搬送方向に沿う幅方向一側方には、電子部品収容体１の搬送用の複数の送り孔７が搬送方向に並んで形成されている。これら送り孔７は、基材本体部２Ａの厚さ方向を例えば円形状に打ち抜いて形成されている。
【００２０】
このような電子部品収容体１のエンボス部６内に収納される部品としては、各種の電子部品（ＢＧＡタイプの半導体パッケージやチップ部品等）、電気部品、精密機器部品、通信回路モジュール部品、機構部品（回路基板や回路部品等）、その他の分野の小部品、等が考えられる。
【００２１】
上記した電子部品収容体１を形成する基材２としては、熱によって収縮するシュリンクフィルム等の熱収縮性プラスチック製フィルムを用いる。その材質は、例えばポリエステル系樹脂、ポリスチレン系樹脂及びポリ塩化ビニル系樹脂のうちのいずれかから適宜選択されるとともにこれらを一層又は数種混合することによって形成され、その厚さは０．０３〜０．２ｍｍの範囲内で設定される。基材２の縦横方向それぞれの収縮率は、基材２の成形時に配合される上記原材料の配合比率や収縮後のアニール条件（冷却温度等）などにより調節できる。収縮率とは、文字どおり収縮が完了した状態での収縮率（最大収縮率）である。なお、エンボス部６の寸法設定の容易性を考慮して、基材２の熱収縮率は縦横方向同じ比率であることが好ましい。ここで、基材２の搬送方向寸法及び幅方向寸法（以下、縦寸法及び横寸法ということがある）は、収縮率を考慮した上で適宜設定される。
【００２２】
さらに、基材２は、表面に帯電防止剤（非イオン系界面活性剤、アニオン系界面活性剤、カチオン系界面活性剤等）、導電性カーボン（カーボンブラック、グラファイト、カーボンナノチューブ等）、導電性金属酸化物（酸化錫、酸化チタン等）、導電性高分子（ポリアニリン、ポリピロール、ポリチオフェン等）等の導電剤をコーティングして（又は練り込んで）帯電防止性能や導電性を付与したものが好ましい。またこれにより、基材２の表面の傷つき防止にもなる。
【００２３】
次に、電子部品収容体１の製造方法について説明する。
本実施形態では、例えば、巻回保持した平坦なテープ状の基材２を繰出ローラからエンボス成形工程へ繰り出し、搬送用ローラ（搬送装置）で次工程へと搬送するよう構成されたものとして述べる。
【００２４】
図２に示すように、電子部品収容体１の製造時において、まず、工程上流側から間欠的にエンボス形成工程へと繰り出されるテープ状の基材２は、エンボス形成突起５を有するロータリー型の第１エンボス形成金型３上に連続的に供給される。このとき例えば、第１エンボス形成金型３の両側に配置される繰り出しローラや搬送用ローラの高さ位置を低く設定しておくことにより、基材２の被加工領域が第１エンボス形成金型３に接触する状態になる。
【００２５】
第１エンボス形成金型３は、その外周面１８に半径方向外方に突出するエンボス形成突起５を全周に亘って複数等間隔で有している。エンボス形成突起５は、図３に示すように、（図３では図示の便宜上平面上にエンボス形成突起２５を配置しているが実際には円上に配置される）外周面１８から円周方向に沿って垂直に起立する側面１９，１９と外周面１８から軸線方向及び半径方向に沿って起立する側面２０，２０とこれら側面１９，１９及び側面２０，２０を繋ぐ上面２１とにより角柱状を呈している。これらエンボス形成突起５は、形成すべきエンボス部６の形状に対応する形状をなし、本実施形態では各側面１９，２０及び上面２１は平坦面となっている。なお、このエンボス形成突起５は、角柱状のものに限らず、円柱状や半球状、平面視で楕円や多角形状をなすもの、複雑な異形状等でも良い。エンボス形成突起５の各ピッチは基材２の収縮を考慮して設定される。このようなエンボス形成突起５を備えてなる第１エンボス形成金型３は、その外周面１８に沿って基材２が掛けられ、軸心を中心として回転することで基材２をその搬送方向へと搬送しつつ、エンボス部６の連続形成を可能にする。
【００２６】
第１エンボス形成金型３上に供給された基材２は、熱風を送出する加熱装置４によってその被加工領域、つまり、基材２の全体が加熱される。この加熱装置４は、第１エンボス形成金型３の上方に配置され、第１エンボス形成金型３上に搬送される基材２の第１エンボス形成金型３とは反対側（第１エンボス形成金型３の上面２１側）から該基材２に対して所定温度の熱風を出力するものである。熱風は基材２の全体を一様に加熱するように送出され、その温度は基材２の収縮開始温度以上、すなわち６０℃以上１２０℃以下に設定されている。このとき例えば、熱風の風速や気流を適宜変化させるように送出することによってその熱風が基材２の表面全体にいきわたるように基材２の表面に沿って流れていく。これにより基材２の全体が一様に速やかに、収縮可能な温度にまで加熱される。
【００２７】
このようにして基材２が加熱されると、図４に示すように、第１エンボス形成金型３の形状に倣うように収縮して該基材２が接触していた第１エンボス形成金型３の一部を被覆する。基材２は、加熱装置４から送出される熱風を上方から受けることによってエンボス形成突起５に纏わり付くように変形することから、エンボス形成突起５の形状に沿う形状のエンボス部６が形成される。詳しくは、図３に示されるような基材２が加熱されると、同図に示されるようなエンボス形成突起５の一つ一つだけでなく第１エンボス形成金型３の外周面１８まで覆うように収縮する（図４も併せて参照する）。すなわち、エンボス形成突起５の側面１９，１９によってエンボス部６の側板部９，９が、エンボス形成突起５の側面２０，２０によってエンボス部６の側板部１０，１０が形成され、エンボス形成突起５の上面２１によってエンボス部６の底板部１１が形成される。このようにして、エンボス形成突起５の形状に沿ったエンボス部６が形成される（図１参照）。さらに、基材２が第１エンボス形成金型３の外周面１８に倣うことで基材本体部２Ａが形成され、複数のエンボス部６を有した電子部品収容体１が形成されることになる。また、基材２の幅方向両端部は第１エンボス形成金型３の幅方向両端縁に至るよう形成される。
【００２８】
そして、第１エンボス形成金型３が所定角度で回転し、基材２が間欠的に定尺搬送されることでエンボス形成工程の一サイクルが終了する。このようなエンボス形成サイクルを繰り返し行うことで、テープ状の基材２にエンボス部６が連続して形成される。基材２を搬送する際、図２中の矢印で示されるように時計回りの方向に回転させて、基材２のテンションを一定に保ったまま該基材２を送り出す。基材２は第１エンボス形成金型３の接線方向に送出され、接線角度よりも小さい角度で第１エンボス形成金型３から引き離される。
【００２９】
次いで、エンボス部６が形成された基材２を送り孔打抜工程へと送り込み、不図示の打抜装置を用いて該基材２の一側を厚さ方向に打ち抜き、図１に示すような円形状の送り孔７を形成する。送り孔７は、基材２の一側にその搬送方向に沿って連続的に穿孔され、そのピッチはエンボス部６のピッチに関わらず穿設される。形状は、円形状に限らず矩形状でもその他形状でも構わないが、穿孔容易性から円形状や矩形状が好ましい。このようにして電子部品収容体１が製造される。その後、部品収容工程に搬送して微細電子部品をエンボス部６内に収納し、エンボス部６の開口を被覆するカバーを貼着する（不図示）。
【００３０】
なお、上述した電子部品収容体１は、予め所定の幅寸法にカットされたテープ状の基材２を用いて形成したが、エンボス部６の形成後に幅寸法を出すようにカットしたり、トレー状の基材にエンボス部６を搬送方向と直交する方向に多列成形した後に所定の幅寸法にカットしても良い。
【００３１】
以下、本発明の第２実施形態の電子部品収容体３０の製造方法及び電子部品収容体３０について、主に図５を参照しながら説明し、上記実施形態と同様の構成及び製造方法についてはその説明を省略する。
【００３２】
電子部品収容体３０は、トレー状の基材３２に、該基材３２の一方の表面に開口する複数のエンボス部３５を縦横方向にそれぞれ所定間隔をおいて多数配列してなっている。エンボス部３５は、基材３２の幅方向内側に形成される有底の角筒状のもので、一辺を基材３２の搬送方向に沿わせた直方体状の収容空間を内部に形成する。エンボス部３５の各寸法は、基材３２の縦横方向それぞれにおける収縮率或いは収容される電子部品の大きさに合わせて設定される。なお、エンボス部３５は、直方体状の収容空間１２を形成するものに限らず、円柱状や半球状の空間を形成するもの、平面視で楕円や多角形状をなすもの、複雑な異形状の空間を形成するもの等でもよい。その形状は、収容される電子部品の形状に適した形状が選択される。
【００３３】
さらに、基材３２の例えば搬送方向に沿う幅方向一側方には、図示は略すが、第１実施形態と同様、基材３２の搬送用の複数の送り孔が搬送方向に並んで形成されている。この送り孔は、不図示の打抜装置によって基材３２の厚さ方向を打ち抜いて形成されており、該送り孔を穿設することで不図示の搬送装置によって基材３２を次工程に送り出すことが可能となる。
【００３４】
次に、電子部品収容体３０の製造方法について説明する。
まず、図５（ａ）に示すように、トレー状の基材３２をエンボス成形工程に搬送するには、該基材３２を第２エンボス形成金型３３と加熱装置４との間に搬送して第２エンボス形成金型３３上に載置させる。
【００３５】
第２エンボス形成金型３３は、トレー状の基材３２の大きさに対応する基台３３ｂを備えたもので、その基台３３ｂの上面から垂直に突出するようにして、複数のエンボス形成突起３４が上面の縦横方向に互いに所定間隔をおいて多数配列されている。このエンボス形成突起３４は、一辺を基材３２の搬送方向に沿わせた角柱状をなしている。なお、この形状は角柱状のものに限らず、円柱状や半球状、平面視で楕円や多角形状をなすもの、複雑な異形状等でもよい。このような第２エンボス形成金型３３の上方に、該第２エンボス形成金型３３に対して略平行な状態で基材３２が搬送される。エンボス形成突起３４同士のピッチ寸法の設定においては、基材３２の熱収縮率が考慮される。
【００３６】
加熱装置４は、第２エンボス形成金型３３の上方に配置され、第２エンボス形成金型３３上に搬送される基材３２に向けて熱風を出力するものである。熱風はトレー状の基材３２の全体を一様に加熱するように送出され、その温度は基材３２の収縮開始温度以上、すなわち６０℃以上に設定されている。なお、熱風の風速や気流を適宜変化させるように出力するとより均一に基材３２を加熱することができるため好ましい。
【００３７】
すると、図５（ｂ）に示すように、加熱された基材３２が第２エンボス形成金型３３に倣うように収縮して該第２エンボス形成金型３３を被覆する。基材３２は、加熱装置４から送出される熱風を上方から受けることによってエンボス形成突起３４に纏わり付くように変形することから、エンボス形成突起３４の形状に沿った形状のエンボス部３５が形成されることになる。こうして、基材３２の一方の表面側に開口するエンボス部３５が該基材３２の縦横方向に複数形成されることになる。そして、エンボス部３５が形成された基材３２を送り孔打抜工程に搬送することでエンボス形成工程の一サイクルが終了し、さらに別のトレー状の基材３２が第２エンボス形成金型３３上に搬送される。
【００３８】
次いで、エンボス部３５が形成された基材３２に、不図示の打抜装置によって送り孔を基材３２の一側方に搬送方向に連続して穿孔する。なお、送り孔は上述した箇所以外に、基材３２の搬送方向に列をなすエンボス部３５に隣接するようにして、これらエンボス部３５の一側方に列をなすよう形成してもよい。このように搬送方向に沿うエンボス部３５の列ごとに送り孔を連設することにより、後に基材３２をテープ状にスリットすることで複数の電子部品収容体を形成することも可能である。
【００３９】
なお、第２エンボス形成金型３３を用いて第１実施形態におけるテープ状の基材２にエンボス部３５を形成することも可能である。第２エンボス形成金型３３上に間欠的に基材２を送り出すことによって基材２に連続的にエンボス部３５を形成することができ、電子部品収容体１を製造することが可能である。
【００４０】
また、第２エンボス形成金型３３の他の実施形態として、基台３３ｂの表面に複数のエンボス形成突起３４を基材２の搬送方向に所定間隔をおいて一列のみ配設させてもよい。
【００４１】
また、基材３２を縦横方向に切断して、エンボス部３５を一つのみ備えた電子部品収容体としてもよい。
【００４２】
以上述べた本発明の電子部品収容体１，３０及びその製造方法によれば、シュリンクフィルム等の熱収縮性プラスチック製フィルムからなる基材２，３２は、加熱により収縮する性質を有することから、第１エンボス形成金型３或いは第２エンボス形成金型３３上で基材２，３２を加熱することのみでエンボス部６，３５を形成することが可能となる。これにより、加熱工程と、エンボス形成工程とを同時に行うことになるため製造工程を削減でき、したがって製造時間を短縮することができる。また、エンボス部６，３５を複雑な形状に形成する場合でも、従来のように、複数のエンボス形成工程（或いはエンボス形成金型）を必要とすることなく、エンボス形成突起５，３４の形状に沿って瞬時に形成されるため、高速且つ容易にエンボス部６，３５を形成することができる。すなわち、エンボス部６，３５を所望とする形状に形成するには、第１エンボス形成金型３及び第２エンボス形成金型３３（エンボス形成突起５，３４）の形状を、反映させたいエンボス部６，３５の形状に予め形成しておくことによって所望のエンボス部６，３５を容易に形成することが可能となる。したがって、製造工程の削減により製造時間が短縮され生産効率の向上を図ることができる。また、第１エンボス形成金型３及び第２エンボス形成金型３３は、雄型及び雌型から構成される従来のエンボス形成金型よりも構造が簡素化されたものであるため、設備コストの削減に繋がる。これにより、コストパフォーマンスのある電子部品収容体１，３０の製造方法を提供することができる。
【００４３】
さらに、加熱温度が６０℃以上になると収縮する基材２，３２のため、従来の基材２，３２加熱温度（１２０℃〜１５０℃程度）よりも大幅に低下できることから、エンボス部６，３５の形成に必要な電力量を低減させることができる。したがって、製造に要する電力量の削減を図ることができ、コストの削減に繋がる。また、基材２，３２の厚みが０．０３〜０．２ｍｍの範囲内であっても、均一な肉厚を有し十分な保持性を持つ良好なエンボス部６，３５を形成することができる。したがって、従来の基材の厚み（０．２ｍｍ〜０．６ｍｍ）よりも薄くすることができることから製品重量及び体積が削減され、材料に掛かるコストを抑えることができる。
【００４４】
また、複数のエンボス部６，３５が形成された基材２，３２に、搬出用の送り孔７を複数形成しておくことによって、基材２，３２を一定間隔で確実且つ容易に搬送することができる。
【００４５】
なお、基材２，３２の収縮率は、形成したいエンボス部６，３５の深さに関係する。従来と同様のエンボス深さを有するエンボス部６，３５を形成するのであれは、上述した実施例に用いた基材２，３２の収縮率で十分である。また、基材２，３２の縦横方向における収縮率の差は、目安として２０％以下、より好ましくは１０％以下であることが望まれる。
【００４６】
以下本発明の具体的な実施の形態を実施例を挙げて説明するが、本発明はこれらに限定されるものではない。
【実施例１】
【００４７】
本実施例では、厚さ０．１５ｍｍ、幅２４ｍｍ、材質がポリスチレン系樹脂製の熱収縮性プラスチックフィルム、縦横方向の収縮率が４５％の基材２を用いて、エンボス部６を配列したキャリアテープ（電子部品収容体）を第１エンボス形成金型３上で加熱することにより試作した。基材２の表面を加熱装置４によって１００℃に加熱し、収縮させることによってエンボス部６を形成することができた。エンボス部６を形成した後に送り孔打抜工程にて送り孔７を打抜いてキャリアテープを製造した。
【実施例２】
【００４８】
本実施例では、厚さ０．１０ｍｍ、幅１６ｍｍ、材質がＰＥＴ系樹脂製の熱収縮性プラスチックフィルム、縦横方向の収縮率が５０％の基材２を用いて、エンボス部６を配列したキャリアテープ（電子部品収容体）を、基材２の搬送方向にエンボス部３５が一列に配設された第２エンボス形成金型３３上で加熱することにより試作した。基材２の表面を加熱装置４によって８５℃に加熱し、収縮させることによってエンボス部６を形成することができた。エンボス部３５を形成した後に送り孔打抜工程にて送り孔７を打抜いてキャリアテープを製造した。
【図面の簡単な説明】
【００４９】
【図１】本発明の第１実施形態の電子部品収容体を示す斜視図である。
【図２】本発明の第１実施形態の電子部品収容体の製造工程の説明図であり、基材をエンボス形成工程内に搬送した状態を示す。
【図３】本発明の第１実施形態の電子部品収容体の製造工程において基材をエンボス形成工程内に搬送した状態を示す斜視図である。
【図４】本発明の第１実施形態の電子部品収容体の製造工程の説明図であり、基材にエンボス部を形成した状態を示す。
【図５】本発明の第２実施形態の電子部品収容体の製造工程の説明図であり、（ａ）は基材をエンボス形成工程内に搬送した状態、（ｂ）は基材にエンボス部を形成した状態をそれぞれ示す。
【符号の説明】
【００５０】
１，３０  電子部品収容体
２，３２  基材
７  送り孔
６，３５  エンボス部
３  第１エンボス形成金型
３３  第２エンボス形成金型
５，３４  エンボス形成突起
【図１】
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【図２】
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【図３】
2007126169.tif 000005
【図４】
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【図５】
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