(57)【要約】【課題】  インレットを別体として用意する必要が無く、ＩＣチップと回路との電気的接続の安定性を確保し、また、必要な時にのみ、通信可能とする通信用回路保持体を提供することを目的とする。【解決手段】  第一領域１１および第二領域１２を有する基材１３、その同じ一面１３ａにおいて、第一領域１１に配置される空間部１４、第二領域１２に配置されるスパイラル状の回路１５、回路１５の内周端１５ａおよび外周端１５ｂのそれぞれと、インターポーザー１６を介して電気的に接続されるＩＣチップ１７、第二領域１２に配置される凹部１８、を少なくとも備えた通信用回路保持体１０において、基材１３を折り曲げて、第一領域１１を第二領域１２に重ね合わせたときに、回路１５の内周端１５ａとその近傍域および外周端１５ｂとその近傍域、インターポーザー１６、並びに、ＩＣチップ１７を、空間部１４と凹部１８からなる空隙内に配する。【選択図】        図１
2007058400.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
連接する第一領域および第二領域を有する基材、
前記基材の同じ一面において、前記第一領域に配置される空間部、前記第二領域に配置されるスパイラル状の回路、該回路の内周端および外周端のそれぞれと、インターポーザーを介して電気的に接続されるＩＣチップ、前記第二領域に配置される凹部、
を少なくとも備え、
前記基材を折り曲げて、前記第一領域を前記第二領域に重ね合わせたときに、前記回路の内周端とその近傍域および外周端とその近傍域、前記インターポーザー、並びに、前記ＩＣチップは、前記空間部と前記凹部からなる空隙内に配されることを特徴とする通信用回路保持体。
【請求項２】
前記基材は、前記第二領域にさらに連接する第三領域と、該第三領域に配した短絡部とを備え、
前記第二領域に前記第三領域を重ね合わせたときに、前記短絡部が前記回路に電気的に接触することを特徴とする請求項１に記載の通信用回路保持体。
【請求項３】
前記ＩＣチップは、前記空間部に配されることを特徴とする請求項１または２に記載の通信用回路保持体。
【請求項４】
前記ＩＣチップおよび前記インターポーザーは、前記空間部に配されることを特徴とする請求項１または２に記載の通信用回路保持体。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、通信用回路保持体に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、例えば、ＲＦＩＤ（Ｒａｄｉｏ  Ｆｒｅｑｕｅｎｃｙ  Ｉｄｅｎｔｉｆｉｃａｔｉｏｎ）と称される非接触型メディア（非接触型ＩＣカード等）に関する技術が急速に進歩してきており、その使用も多岐にわたっている。
【０００３】
この種のＲＦＩＤは、基材にアンテナをパターン形成して、ＩＣチップを搭載したインレットと称されるものを他の基材に貼着して作製される。このようなインレットは、基材に紙材やフィルムを使用するものも多く、インレットに、各種情報が印刷された紙基材やフィルムを接着剤等で接着している。
【０００４】
また、紙材やフィルムなどをベース基材としたインレットにおいては、通信のためのアンテナのパターンを、例えば複数巻き回してスパイラル状の回路に形成するのが一般的であり、パターンの両端の接点間を、導通部材を用いて電気的に導通させることによって通信を可能としている。また、前記回路にＩＣチップを搭載した構成とすることにより、各種機能を持たせることができる。
【０００５】
このようなインレットを、ミシン目線からカード形状に切り取り可能な構成で、３つの連接したはがき部からなる郵便はがきに装着したものであって、前記３つの連接したはがき部を折り畳んで接着した際、第一はがき部と第二はがき部との各々全面が剥離可能に接着され、第二はがき部と第三はがき部との各々全面が剥離不可能に強接着され、インレットが第二はがき部又は第三はがき部に装着された通信用回路保持体が提案されている（例えば、特許文献１）。
【０００６】
特許文献１に記載の通信用回路保持体は、上述の構成により、第二はがき部および第三はがき部に設けたカード形状のミシン目線からインレットを取り外して使用可能な状態とされ、また、第一はがき部と第二はがき部とを剥離して見開くことにより、剥離面に表示された隠蔽情報を閲覧することができるものである。
【０００７】
また、インレットを、３つの連接した帳票片をＺ状に折り曲げ、縁部を接着してなる封書に装着したものであって、該封書の所定の３辺をミシン目から切り取ることにより、３つの帳票片を見開いて内部情報を閲覧することが可能に構成され、見開いた封書の中心の帳票片に、インレットがカード形状に切り取り可能に装着された通信用回路保持体が提案されている（例えば、特許文献２）。
【０００８】
特許文献２に記載の通信用回路保持体は、上述の構成により、封書の３辺をミシン目線から切り取って開封し、中央の帳票片に装着されたインレットをミシン目線でカード形状に切り取り、また、封書内部の各帳票片に印刷された情報を閲覧することができるというものである。
【特許文献１】特開２００３−１４１４９２号公報
【特許文献２】特開２００３−１４１４９３号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
しかしながら、特許文献１および特許文献２に記載の通信用回路保持体では、基材とは別体をなすインレットを、予め印刷されたフィルムや紙製の基材に接着剤で接着するものであり、インレットおよび上下基材の３つの層で構成されるため、工程が多く、材料コストも高くなる。
【００１０】
また、特許文献１および特許文献２の通信用回路保持体の構成では、インレットとして形成された回路は常に導通、作動状態にあり、必要な時にのみ、インレットを作動させることが出来なかった。
【００１１】
本発明は、前記事情に鑑みてなされたもので、インレットを別体として用意する必要が無く、ＩＣチップと回路との電気的接続の安定性を確保し、また、必要な時にのみ、通信可能とする通信用回路保持体を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
本発明は、連接する第一領域および第二領域を有する基材、前記基材の同じ一面において、前記第一領域に配置される空間部、前記第二領域に配置されるスパイラル状の回路、該回路の内周端および外周端のそれぞれと、インターポーザーを介して電気的に接続されるＩＣチップ、前記第二領域に配置される凹部、を少なくとも備え、前記基材を折り曲げて、前記第一領域を前記第二領域に重ね合わせたときに、前記回路の内周端とその近傍域および外周端とその近傍域、前記インターポーザー、並びに、前記ＩＣチップは、前記空間部と前記凹部からなる空隙内に配される通信用回路保持体を提供する。
【００１３】
かかる構成によれば、回路の内周端とその近傍域および外周端とその近傍域、インターポーザー、並びに、ＩＣチップが基材の外部に露出しないので、外力により、回路の内周端および外周端と、インターポーザーとの電気的接続、並びに、インターポーザーとＩＣチップとの電気的接続が阻害されるのを防止することができる。
【００１４】
上記構成の通信用回路保持体において、前記基材は、前記第二領域にさらに連接する第三領域と、該第三領域に配した短絡部とを備え、前記第二領域に前記第三領域を重ね合わせたときに、前記短絡部が前記回路に電気的に接触することが好ましい。
【００１５】
かかる構成によれば、第三領域を第二領域に重ね合わせたままでは、通信用回路保持体の通信を阻害するかまたは通信不能とすることができる。
【００１６】
上記構成の通信用回路保持体において、前記ＩＣチップは、前記空間部に配されることが好ましい。
【００１７】
かかる構成によれば、ＩＣチップの厚みを基材の第一領域の厚み内に納めることができるので、第一領域を第二領域に重ね合わせたときに、ＩＣチップの厚みによる膨らみが生じることを防ぐことができる。また、基材の第一領域が、ＩＣチップに直接触れることがないので、ＩＣチップの信頼性を確保することができる。
【００１８】
上記構成の通信用回路保持体において、前記ＩＣチップおよび前記インターポーザーは、前記空間部に配されることが好ましい。
【００１９】
かかる構成によれば、インターポーザーおよびＩＣチップの厚みを、基材の第一領域の厚み内に納めることができるので、第一領域を第二領域に重ね合わせたときに、インターポーザーおよびＩＣチップの厚みによる膨らみが生じることを防ぐことができる。また、基材の第一領域が、インターポーザーおよびＩＣチップに直接触れることがないので、ＩＣチップの信頼性や、インターポーザーを介するＩＣチップの回路の内周端および外周端への接続安定性を確保することができる。
【発明の効果】
【００２０】
本発明の通信用回路保持体によれば、連接する第一領域および第二領域を有する基材、前記基材の同じ一面において、前記第一領域に配置される空間部、前記第二領域に配置されるスパイラル状の回路、該回路の内周端および外周端のそれぞれと、インターポーザーを介して電気的に接続されるＩＣチップ、前記第二領域に配置される凹部、を少なくとも備え、前記基材を折り曲げて、前記第一領域を前記第二領域に重ね合わせたときに、前記回路の内周端とその近傍域および外周端とその近傍域、前記インターポーザー、並びに、前記ＩＣチップは、前記空間部と前記凹部からなる空隙内に配されるので、回路の内周端とその近傍域および外周端とその近傍域、インターポーザー、並びに、ＩＣチップが基材の外部に露出しないので、外力により、回路の内周端および外周端と、インターポーザーとの電気的接続、並びに、インターポーザーとＩＣチップとの電気的接続が阻害されるのを防止することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２１】
以下、本発明を実施した通信用回路保持体について詳細に説明する。
【００２２】
（１）第一の実施形態
図１は、本発明に係る通信用回路保持体の第一の実施形態を示す概略平面図であり、（ａ）は全体図、（ｂ）は（ａ）の破線で囲んだ領域Ａを拡大した図である。図２は、基材を折り曲げて、第一領域を第二領域に重ね合わせたときに、図１（ｂ）のＢ−Ｂ線に沿う断面図である。図３は、基材を折り曲げて、第一領域を第二領域に重ね合わせたときに、図１（ｂ）のＣ−Ｃ線に沿う断面図である。
図１〜図３中、符号１０は通信用回路保持体、１１は第一領域、１２は第二領域、１３は基材、１４は空間部、１５は回路、１５ａは回路１５の内周端、１５ｂは回路１５の外周端、１６はインターポーザー、１７はＩＣチップ、１８は凹部、１９は絶縁部材、２０は導電体、２１は折線、２２は空隙、２３は導電部材をそれぞれ示している。
【００２３】
この実施形態の通信用回路保持体１０は、連接する第一領域１１および第二領域を有する基材１３と、基材１３の同じ一面１３ａにおいて、第一領域１１に配置される空間部１４と、第二領域１２に配置されるスパイラル状の回路１５と、回路１５の内周端１５ａおよび外周端１５ｂのそれぞれと、インターポーザー１６を介して電気的に接続されるＩＣチップ１７と、第二領域１２に配置される凹部１８とから概略構成されている。
【００２４】
また、空間部１４は、基材１３をその厚み方向に貫通する貫通部をなしている。さらに、インターポーザー１６は、絶縁部材１９と、その一面１９ａに配され、ＩＣチップ１７と電気的に接続する導電体２０、２０とから構成されている。さらに、導電体２０、２０と、回路１５の内周端１５ａおよび外周端１５ｂのそれぞれとが、導電部材２３、２３を介して電気的に接続されている。
【００２５】
この通信用回路保持体１０では、図２および図３に示すように、折線２１に沿って基材１３を折り曲げて、第一領域１１を第二領域１２に重ね合わせたときに、空間部１４と凹部１８が連通して、空隙２２をなす。そして、この空隙２２内に、回路１５の内周端１５ａとその近傍域および外周端１５ｂとその近傍域、インターポーザー１６、並びに、ＩＣチップ１７が配される。
【００２６】
このように、基材１３を折り曲げて、第一領域１１を第二領域１２に重ね合わせたときに、回路１５の内周端１５ａとその近傍域および外周端１５ｂとその近傍域、インターポーザー１６、並びに、ＩＣチップ１７は、空間部１４と凹部１８からなる空隙２２内に配されるので、これらが基材１３の外部に露出しないので、外力により、回路１５の内周端１５ａおよび外周端１５ｂと、インターポーザー１６との電気的接続、並びに、インターポーザー１６とＩＣチップ１７との電気的接続が阻害されるのを防止することができる。
【００２７】
特に、図２および図３では、空間部１４の大きさをＩＣチップ１７よりも僅かに大きくし、空間部１４内にＩＣチップ１７のみを配し、かつ、凹部１８の深さを、回路１５の内周端１５ａおよび外周端１５ｂの厚み、導電部材２３の厚み、並びに、インターポーザー１６の厚みを合わせた大きさよりも大きくし、凹部１８内に回路１５の内周端１５および外周端１５ｂと、インターポーザー１６とを配している。このようにすれば、ＩＣチップ１７の厚みを基材１３の第一領域１１の厚み内に納めることができるので、第一領域１１を第二領域１２に重ね合わせたときに、ＩＣチップ１７の厚みによる膨らみが生じることを防ぐことができる。また、基材１３の第一領域１１が、ＩＣチップ１７に直接触れることがないので、ＩＣチップ１７の信頼性を確保することができる。
【００２８】
第一基材１３としては、少なくとも表層部には、ガラス繊維、アルミナ繊維などの無機繊維からなる織布、不織布、マット、紙などまたはこれらを組み合わせたもの、ポリエステル繊維、ポリアミド繊維などの有機繊維からなる織布、不織布、マット、紙などまたはこれらを組み合わせたものや、あるいはこれらに樹脂ワニスを含浸させて成形した複合基材や、ポリアミド系樹脂基材、ポリエステル系樹脂基材、ポリオレフィン系樹脂基材、ポリイミド系樹脂基材、エチレン−ビニルアルコール共重合体基材、ポリビニルアルコール系樹脂基材、ポリ塩化ビニル系樹脂基材、ポリ塩化ビニリデン系樹脂基材、ポリスチレン系樹脂基材、ポリカーボネート系樹脂基材、アクリロニトリルブタジエンスチレン共重合系樹脂基材、ポリエーテルスルホン系樹脂基材などのプラスチック基材や、あるいはこれらにマット処理、コロナ放電処理、プラズマ処理、紫外線照射処理、電子線照射処理、フレームプラズマ処理、オゾン処理、または各種易接着処理などの表面処理を施したものなどの公知のものから選択して用いられる。これらの中でも、ポリエチレンテレフタレートまたはポリイミドからなる電気絶縁性のフィルムまたはシートが好適に用いられる。
【００２９】
回路１５は、第二領域１２において、基材１３の一面１３ａにポリマー型導電インクを用いて所定のパターン状にスクリーン印刷により形成されてなるものか、もしくは、導電性箔をエッチングしてなるものである。
【００３０】
本発明におけるポリマー型導電インクとしては、例えば、銀粉末、金粉末、白金粉末、アルミニウム粉末、パラジウム粉末、ロジウム粉末、カーボン粉末（カーボンブラック、カーボンナノチューブなど）などの導電微粒子が樹脂組成物に配合されたものが挙げられる。
【００３１】
樹脂組成物として熱硬化型樹脂を用いれば、ポリマー型導電インクは、２００℃以下、例えば１００〜１５０℃程度で回路１６をなす塗膜を形成することができる熱硬化型となる。回路１６をなす塗膜の電気の流れる経路は、塗膜をなす導電微粒子が互いに接触することによる形成され、この塗膜の抵抗値は１０-5Ω・ｃｍオーダーである。
【００３２】
また、本発明におけるポリマー型導電インクとしては、熱硬化型の他にも、光硬化型、浸透乾燥型、溶剤揮発型といった公知のものが用いられる。
【００３３】
光硬化型のポリマー型導電インクは、光硬化性樹脂を樹脂組成物に含むものであり、硬化時間が短いので、製造効率を向上させることができる。光硬化型のポリマー型導電インクとしては、例えば、熱可塑性樹脂のみ、あるいは熱可塑性樹脂と架橋性樹脂（特にポリエステルとイソシアネートによる架橋系樹脂など）とのブレンド樹脂組成物に、導電微粒子が６０質量％以上配合され、ポリエステル樹脂が１０質量％以上配合されたもの、すなわち、溶剤揮発型かあるいは架橋／熱可塑併用型（ただし熱可塑型が５０質量％以上である）のものや、熱可塑性樹脂のみ、あるいは熱可塑性樹脂と架橋性樹脂（特にポリエステルとイソシアネートによる架橋系樹脂など）とのブレンド樹脂組成物に、ポリエステル樹脂が１０質量％以上配合されたもの、すなわち、架橋型かあるいは架橋／熱可塑併用型のものなどが好適に用いられる。
【００３４】
また、通信用回路保持体１０に対して、より可撓性が要求され、その結果として、回路１５において耐折り曲げ性がさらに要求される場合には、このポリマー型導電インクに可撓性付与剤を配合してもよい。
可撓性付与剤としては、例えば、ポリエステル系可撓性付与剤、アクリル系可撓性付与剤、ウレタン系可撓性付与剤、ポリ酢酸ビニル系可撓性付与剤、熱可塑性エラストマー系可撓性付与剤、天然ゴム系可撓性付与剤、合成ゴム系可撓性付与剤およびこれらの２種以上の混合物が挙げられる。
【００３５】
一方、回路１５をなす導電性箔としては、銅箔、銀箔、金箔、白金箔、アルミニウム箔などが挙げられる。
【００３６】
インターポーザー１６を構成する絶縁部材１９としては、樹脂基板、紙材などが挙げられる。
インターポーザー１６を構成する導電体２０としては、銅、アルミニウム、金、銀などの金属からなるリードフレームなどが挙げられる。
【００３７】
ＩＣチップ１７としては、特に限定されず、回路１５を介して非接触状態にて情報の書き込みおよび読み出しが可能なものであれば、非接触型ＩＣタグや非接触型ＩＣラベル、あるいは非接触型ＩＣカードなどのＲＦＩＤメディアに適用可能なものであればいかなるものでも用いられる。
導電部材２３としては、ＡＣＦ（Ａｎｉｓｏｔｒｏｐｉｃ  Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ  Ｆｉｌｍ：異方性導電フィルム）、ＡＣＰ（Ａｎｉｓｏｔｒｏｐｉｃ  Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ  Ｐａｓｔｅ：異方性導電ペースト）、ＮＣＦ（Ｎｏｎ  Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ  Ｒｅｓｉｎ  Ｆｉｌｍ：無導電粒子フィルム）、ＮＣＰ（Ｎｏｎ  Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ  Ｒｅｓｉｎ  Ｐａｓｔｅ：無導電粒子ペースト）などが挙げられる。
【００３８】
この実施形態の通信用回路保持体１０によれば、連接する第一領域１１および第二領域１２を有する基材１３、基材１３の同じ一面１３ａにおいて、第一領域１１に配置される空間部１４、第二領域１２に配置されるスパイラル状の回路１５、回路１５の内周端１５ａおよび外周端１５ｂのそれぞれと、インターポーザー１６を介して電気的に接続されるＩＣチップ１７、第二領域１２に配置される凹部１８、を少なくとも備え、基材１３を折り曲げて、第一領域１１を第二領域１２に重ね合わせたときに、回路１５の内周端１５ａとその近傍域および外周端１５ｂとその近傍域、インターポーザー１６、並びに、ＩＣチップ１７は、空間部１４と凹部１８からなる空隙２２内に配されるので、外力により、回路１５の内周端１５および外周端１５ｂと、インターポーザー１６との電気的接続、並びに、インターポーザー１６とＩＣチップ１７との電気的接続が阻害されるのを防止することができる。
【００３９】
なお、この実施形態では、基材１３の一面１３ａに印刷情報が設けられていない通信用回路保持体１０を例示したが、本発明の通信用回路保持体はこれに限定されない。本発明の通信用回路保持体にあっては、基材の一面において、第一領域の空間部以外の部分や、第二領域の回路が設けられていない部分に、文字、模様または画像などの各種印刷情報が設けられていてもよい。また、本発明の通信用回路保持体にあっては、基材の他面（一方の面とは反対の面）に、文字、模様または画像などの各種印刷情報が設けられていてもよい。
【００４０】
また、この実施形態では、空間部１４を、基材１３をその厚み方向に貫通する貫通部としたが、本発明の通信用回路保持体はこれに限定されない。本発明の通信用回路保持体にあっては、基材の第一領域に配置される空間部は、基材を貫通しない凹部であってもよい。
【００４１】
また、この実施形態では、基材１３の一面１３ａに接着部材が設けられていない通信用回路保持体１０を例示したが、本発明の通信用回路保持体はこれに限定されない。本発明の通信用回路保持体にあっては、基材の一面に接着部材が設けられていてもよい。
この場合、接着部材としては、貼着後も剥離が可であり、剥離後は再貼付が不可な接着部材などが用いられる。このような貼着後も剥離が可であり、剥離後は再貼付が不可な接着部材としては、熱融着可能な熱可塑性樹脂フィルムが挙げられる。このような熱融着可能な熱可塑性樹脂フィルムとしては、１１０ｇｆ／２５ｍｍ〜１７０ｇｆ／２５ｍｍ程度の剥離力を有する材料が用いられる。このような熱可塑性樹脂フィルムとしては、例えば、ポリエチレン、ポリプロピレン、エチレン−酢酸ビニル共重合体、エチレン−メタクリル酸共重合体、エチレン−メタクリル酸エステル共重合体、エチレン−アクリル酸共重合体、エチレン−アクリル酸エステル共重合体およびこれらの金属架橋物などからなるフィルムが挙げられ、これらの中でも透明なものが望ましい。
【００４２】
（２）第一の実施形態における製造方法
次に、図１〜図３を参照して、第一の実施形態の共振タグの製造方法の一例を説明する。
まず、第一領域１１と第二領域１２が折線２１を境にして連接してなる基材１３を用意する。
【００４３】
次いで、第一領域１１の所定の位置に、第一領域１１を厚み方向に貫通する空間部１４を形成するとともに、第二領域１２の所定の位置に、凹部１８を形成する。
【００４４】
次いで、第一基材１１の一面１１ａに、所定の厚み、所定のパターンをなす回路１５を、その内周端１５ａとその近傍域および外周端１５ｂとその近傍域が凹部１８内に配されるように設ける。
【００４５】
次いで、導電部材２３およびインターポーザー１６を介して、回路１５の内周端１５ａおよび外周端１５ｂのそれぞれと、ＩＣチップ１７とを電気的に接続し、通信用回路保持体１０を得る。
【００４６】
（３）第二の実施形態
図４は、本発明に係る通信用回路保持体の第二の実施形態を示し、基材を折り曲げて、第一領域を第二領域に重ね合わせたときに、図１（ｂ）のＢ−Ｂ線に沿う断面図である。図５は、本発明に係る通信用回路保持体の第二の実施形態を示し、基材を折り曲げて、第一領域を第二領域に重ね合わせたときに、図１（ｂ）のＣ−Ｃ線に沿う断面図である。
この実施形態の通信用回路保持体が、上述の第一の実施形態と異なる点は、空間部１４の大きさをインターポーザー１６よりも大きくし、空間部１４内にＩＣチップ１７、インターポーザー１６および導電部材２３を配し、かつ、凹部１８の深さを、回路１５の内周端１５ａおよび外周端１５ｂの厚みと同等とし、凹部１８内に回路１５の内周端１５および外周端１５ｂを配している点である。
【００４７】
このようにすれば、インターポーザー１６およびＩＣチップ１７の厚みを、基材１３の第一領域１１の厚み内に納めることができるので、第一領域１１を第二領域１２に重ね合わせたときに、インターポーザー１６およびＩＣチップ１７の厚みによる膨らみが生じることを防ぐことができる。また、図２および図３に示した形態よりも、凹部１８内に配される回路１５の曲率が小さくなるので、回路１５の共振周波数のずれが小さくなる。さらに、基材１３の第一領域１１が、インターポーザー１６およびＩＣチップ１７に直接触れることがないので、ＩＣチップ１７の信頼性や、インターポーザー１６を介するＩＣチップ１７の回路１５の内周端１５ａおよび外周端１５ｂへの接続安定性を確保することができる。
【００４８】
（４）第三の実施形態
図６は、本発明に係る通信用回路保持体の第三の実施形態を示す概略平面図であり、（ａ）は全体図、（ｂ）は（ａ）の破線で囲んだ領域Ｄを拡大した図である。
図６中、符号３０は通信用回路保持体、３１は第一領域、３２は第二領域、３３は第三領域、３４は基材、３５は空間部、３６は回路、３６ａは回路３６の内周端、３６ｂは回路３６の外周端、３７はインターポーザー、３８はＩＣチップ、３９は凹部、４０は絶縁部材、４１は導電体、４３，４３Ａ，４３Ｂは短絡部、４４，４５は折線をそれぞれ示している。
【００４９】
この実施形態の通信用回路保持体３０が、上記の第一の実施形態と異なる点は、基材３４は、第二領域３２にさらに連接する第三領域３３と、第三領域３３に配した短絡部４３とを備えており、折線４４，４５に沿って基材３４を折り曲げて、第一領域３１を第二領域３２に重ね合わせ、かつ、第一領域３１および第二領域３２に第三領域３３を重ね合わせたときに、短絡部４３が回路３６に電気的に接触する点である。
【００５０】
すなわち、通信用回路保持体３０では、折線４４に沿って基材３４を折り曲げて、第一領域３１を第二領域３２に重ね合わせたときに、図６（ａ）に示した直線４６の位置に、第一領域３１の端が配され、第一領域３１が第二領域３２に配された回路３６の一部に重ならず、回路３６の一部が露出するようになっている。そして、第一領域３１を第二領域３２に重ね合わせた状態にて、折線４５に沿って基材３４を折り曲げて、第三領域３３を第一領域３１および第二領域３２に重ね合わせたときに、図６（ｂ）に二点鎖線で示すように、回路３６の露出している部分に、短絡部４３が電気的に接触するようになっている。
【００５１】
なお、通信用回路保持体３０では、図６（ｂ）に示すように、短絡部４３Ａがスパイラル状の回路３６の一列に電気的に接していても、短絡部４３Ｂがスパイラル状の回路３６の二列以上にわたって電気的に接していてもよく、両者を組み合わせて用いてもよい。短絡部４３Ａが回路３６の一列に電気的に接する場合には、通信用回路保持体３０の通信が阻害され、短絡部４３Ｂが回路３６の二列以上にわたって電気的に接する場合には、通信用回路保持体３０は完全に通信不能となる。
【００５２】
なお、折線４５に沿って基材３４を折り曲げて、第三領域３３を第二領域３２に重ね合わせた際に、第三領域３３の短絡部４３の近傍領域と、第二領域３２の回路３６と折線４５との間の領域が接着部材を介して接着する。
【００５３】
基材３４としては、上記の基材１３と同様のものが用いられる。
回路３６をなす材料としては、上記の回路１５をなす材料と同様のものが用いられる。
【００５４】
インターポーザー３７としては、上記のインターポーザー１６と同様のものが用いられる。
ＩＣチップ３８としては、上記のＩＣチップ１７と同様のものが用いられる。
【００５５】
この実施形態の通信用回路保持体３０によれば、第一の実施形態と同様に、外力により、回路３６の内周端３６ａおよび外周端３６ｂと、インターポーザー３７との電気的接続、並びに、インターポーザー３７とＩＣチップ３８との電気的接続が阻害されるのを防止することができる。また、第三領域３３を第二領域３２に重ね合わせたままでは、通信用回路保持体３０の通信を阻害するかまたは通信不能とすることができる。したがって、ＩＣチップ３８に格納されている情報の不正流用などを防止することができる。
【００５６】
なお、この実施形態の通信用回路保持体３０にあっても、図２および図３に示すように、第一領域３１を第二領域３２に重ね合わせたときに、空間部３５内にＩＣチップ３８のみを配してもよい。また、図４および図５に示すように、第一領域３１を第二領域３２に重ね合わせたときに、空間部３５内にＩＣチップ３８およびインターポーザー３７を配してもよい。
【産業上の利用可能性】
【００５７】
本発明の通信用回路保持体は、ＩＣチップを実装した隠蔽ハガキなどにも適用できる。
【図面の簡単な説明】
【００５８】
【図１】本発明に係る通信用回路保持体の第一の実施形態を示す概略平面図であり、（ａ）は全体図、（ｂ）は（ａ）の破線で囲んだ領域Ａを拡大した図である。
【図２】基材を折り曲げて、第一領域を第二領域に重ね合わせたときに、図１（ｂ）のＢ−Ｂ線に沿う断面図である。
【図３】基材を折り曲げて、第一領域を第二領域に重ね合わせたときに、図１（ｂ）のＣ−Ｃ線に沿う断面図である。
【図４】本発明に係る通信用回路保持体の第二の実施形態を示し、基材を折り曲げて、第一領域を第二領域に重ね合わせたときに、図１（ｂ）のＢ−Ｂ線に沿う断面図である。
【図５】本発明に係る通信用回路保持体の第二の実施形態を示し、基材を折り曲げて、第一領域を第二領域に重ね合わせたときに、図１（ｂ）のＣ−Ｃ線に沿う断面図である。
【図６】本発明に係る通信用回路保持体の第三の実施形態を示す概略平面図であり、（ａ）は全体図、（ｂ）は（ａ）の破線で囲んだ領域Ｄを拡大した図である。
【符号の説明】
【００５９】
１０，３０・・・通信用回路保持体、１１，３１・・・第一領域、１２，３２・・・第二領域、１３，３４・・・基材、１４，３５・・・空間部、１５，３６・・・回路、１５ａ，３６ａ・・・内周端、１５ｂ，３６ｂ・・・外周端、１６，３７・・・インターポーザー、１７，３８・・・ＩＣチップ、１８，３９・・・凹部、１９，４０・・・絶縁部材、２０，４１・・・導電体、２１，４４，４５・・・折線、２２・・・空隙、２３・・・導電部材、４３・・・短絡部。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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