(57)【要約】【課題】ＩＶＨへの樹脂充填性を向上させることができる多層プリント配線基板の製造方法を提供する。【解決手段】内層回路基板と金属箔とを基材及び樹脂組成物から形成されるプリプレグを介して積層成形することにより得られる多層プリント配線板の製造方法において、前記プリプレグには前記基材の厚み方向の両表面に樹脂組成物層が形成されており、前記プリプレグの前記内層回路基板と対向する側の樹脂組成物層の厚みＸと他方の樹脂組成物層の厚みＹとの比率（Ｘ：Ｙ）が７：３〜９：１となるようにプリプレグを配置することを特徴とする多層プリント配線板の製造方法を用いる。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
内層回路基板と金属箔とを基材及び樹脂組成物から形成されるプリプレグを介して積層成形することにより得られる多層プリント配線板の製造方法において、前記プリプレグには前記基材の厚み方向の両表面に樹脂組成物層が形成されており、前記プリプレグの前記内層回路基板と対向する側の樹脂組成物層の厚みＸと他方の樹脂組成物層の厚みＹとの比率（Ｘ：Ｙ）が７：３〜９：１となるようにプリプレグを配置することを特徴とする多層プリント配線板の製造方法。
【請求項２】
前記両表面に形成された樹脂組成物層の厚みの合計が１０〜６０μｍであることを特徴とする請求項１に記載の多層プリント配線板の製造方法。
【請求項３】
前記基材の面内における空隙部の面積比率が１０％以下であることを特徴とする請求項１又は請求項２に記載の多層プリント配線板の製造方法。
【請求項４】
前記樹脂組成物が充填材を１０〜５０質量％含有するポリフェニレンエーテル樹脂組成物であることを特徴とする請求項１〜３のいずれか１項に記載の多層プリント配線板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、内層回路基板の表面にプリプレグを介して金属箔を積層成形してなる多層プリント配線板の製造方法に関し、特に、内層回路基板に形成された非貫通スルーホール（インナービアホール、以下、ＩＶＨともいう）への樹脂充填性に優れた多層プリント配線板の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、プリント配線板に搭載される半導体デバイスの高集積化とパッケージの精緻化が進められ、そのためプリント配線板には小型化、高密度配線化が求められており、いわゆるビルトアップ工法により製造される多層プリント配線板が多く用いられている。ビルトアップ工法においては、配線収容率を高める目的で、内層回路同士のみを電気的に接続する非貫通のＩＶＨが用いられるが、このＩＶＨには信頼性確保の観点から樹脂が充填される必要がある。
【０００３】
従来、ＩＶＨへの樹脂充填は、例えば、内層回路基板に形成されたＩＶＨにスクリーン印刷等の方法により樹脂充填を行った後、表面研磨を行い、加熱・加圧成形する別工程により行なわれていた。
【０００４】
しかしながら、前記工程は煩雑であるために製造コスト面で簡略化することが求められている。
【０００５】
例えば以下の特許文献１では、繊維基材に第１の樹脂組成物を担持してなる複合体であって、さらに、この複合体の両面にそれぞれ第２の樹脂組成物で構成される第１の樹脂層と第３の樹脂組成物で構成される第２の樹脂層を有することを特徴とする、積層板（プリント配線板）を形成するために用いられるシート状の複合体（プリプレグ）が開示されている。ここでは、プリプレグを構成する樹脂成分は絶縁層を形成し、回路配線層に形成された凹凸部分を埋める役割（内層回路の埋め込み機能）も有している。そして、回路配線パターンに対応した凹凸部分に樹脂成分を埋め込むようにして、内層回路の埋め込み性と絶縁層の厚さの精度とを両立させようとしている。
【特許文献１】特開２００４−２９２６２６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、特許文献１に開示されている技術では、内層回路基板の回路配線パターンに対応した凹凸部分に樹脂成分を埋め込むだけの内層回路の埋め込み性を保持させようとはしているものの、プリプレグの厚み方向の両表面の樹脂成分の厚みが均質であるためにＩＶＨへの樹脂充填性と金属箔との接着性のバランスを維持することができなかった。
【０００７】
本発明は、上記のような事情に鑑みてなされたものであり、プリプレグの基材の両表面に樹脂組成物層を形成し、内層回路基板に対向する側の表面の樹脂組成物層をより厚くすることにより、ＩＶＨへの樹脂充填性を向上させることができる多層プリント配線基板の製造方法を提供するものである。また、信頼性の高い加工性に優れた多層プリント配線基板の製造方法を提供するものである。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明者らは前記課題を解決するために、多層プリント基板の絶縁層を形成するためのプリプレグにおいて、プリプレグの基材に対して内層回路基板側に形成される絶縁層の厚みを金属箔側に形成される絶縁層の厚みよりも厚くすることにより、ＩＶＨへの樹脂充填性を向上させ得ることを見出した。
【０００９】
すなわち、請求項１の多層プリント配線板の製造方法は、内層回路基板と金属箔とを基材及び樹脂組成物から形成されるプリプレグを介して積層成形することにより得られる多層プリント配線板の製造方法において、前記プリプレグには前記基材の厚み方向の両表面に樹脂組成物層が形成されており、前記プリプレグの前記内層回路基板と対向する側の樹脂組成物層の厚みＸと他方の樹脂組成物層の厚みＹとの比率（Ｘ：Ｙ）が７：３〜９：１となるようにプリプレグを配置することを特徴とするものである（請求項１）。
【００１０】
前記製造方法によれば、プリプレグの内層回路基板側により多くの樹脂組成物が偏在するために、内層回路基板に設けられたＩＶＨに樹脂組成物を加熱・加圧成形時に充填することができる。従って、前記充填のための特別の工程を設けることなく容易にＩＶＨに樹脂を埋め込むことができ、多層プリント配線板を製造するコストを低減することができる。前記Ｘの比率が７未満の場合にはＩＶＨに樹脂を充填しにくくなり、９を超える場合には積層成形時に金属箔側でカスレが生じやすくなる。
【００１１】
また、前記多層プリント配線板の製造方法においては、前記両表面に形成された樹脂組成物層の厚みの合計が１０〜６０μｍであることが好ましい（請求項２）。
【００１２】
プリプレグに含浸する樹脂量を増やし、前記層の厚みの合計が基材の厚みより厚くなればなるほど、ＩＶＨへの樹脂の充填性は向上する。しかし、前記厚みが厚くなり過ぎると多層プリント配線板が厚くなり過ぎるため好ましくない。本発明においては前記層の厚みの合計が１０μｍ以上であるために、良好なＩＶＨ樹脂充填性が確保でき、また、６０μｍ以下であるために得られる多層プリント配線板が厚くなりすぎることがない。
【００１３】
また、前記多層プリント配線板の製造方法においては、前記基材の面内における空隙部の面積比率が１０％以下であることが好ましい（請求項３）。
【００１４】
このように、基材の空隙率が１０％を超える場合には、樹脂中に基材が存在する部分と存在しない部分が明確になるためにＩＶＨ用の穴あけ加工性がわるくなる傾向がある。
【００１５】
また、前記多層プリント配線板の製造方法においては、前記樹脂充填材を１０〜５０質量％含有するポリフェニレンエーテル樹脂組成物であることが好ましい（請求項４）。
【００１６】
ポリフェニレンエーテル樹脂組成物中に充填材を配合する場合には線膨張率の低下等の効果が得られ、プリント配線板の信頼性は向上する。しかしながらポリフェニレンエーテル樹脂は流動性に乏しい。本発明においては、充填材を含有するポリフェニレンエーテル樹脂組成物を用いた場合においてもＩＶＨを充分に埋めることができる。なお、前記充填材の添加量が１０質量％未満では前記充分な信頼性向上効果が得られない傾向があり、５０質量％を超えると樹脂組成物が積層成形の際に流動しにくくなりＩＶＨへの樹脂充填性を低下させる傾向がある。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１７】
本発明の多層プリント配線板の製造方法は、内層回路基板と金属箔とを基材及び樹脂組成物から形成されるプリプレグを介して積層成形することにより得られる多層プリント配線板の製造方法において、前記プリプレグには前記基材の厚み方向の両表面に樹脂組成物層が形成されており、前記プリプレグの前記内層回路基板と対向する側の樹脂組成物層の厚みＸと他方の樹脂組成物層の厚みＹとの比率（Ｘ：Ｙ）が７：３〜９：１となるようにプリプレグを配置することを特徴とするものである。
【００１８】
本発明に係るプリプレグはガラスクロス等の基材にワニス状の樹脂組成物を含浸させた後、加熱することにより樹脂成分を半硬化させることにより得られるものであり、且つ、前記基材の厚み方向の両表面に樹脂組成物層が特定の厚みの比率で形成されているものである。このように基材の表面に樹脂組成物が特定の比率で偏在したプリプレグを用い、樹脂組成物層の厚い側を積層される内層回路基板と対向するように配置して積層成形することにより、内層回路基板に設けられたＩＶＨを積層成形と同時に樹脂組成物で埋めることができる。
【００１９】
前記プリプレグの構成成分である樹脂組成物は、樹脂成分の他、必要に応じて、硬化剤、硬化促進剤、充填材、難燃剤、増粘剤、消泡剤、レベリング剤、熱安定剤、帯電防止剤、紫外線吸収剤、染料や顔料、滑剤等を含有するものである。
【００２０】
前記樹脂成分としては特に限定されるものではなく、従来からプリプレグを形成するために用いられている公知の樹脂成分が用いられる。具体的には、例えば、熱硬化性樹脂として、エポキシ系樹脂、ポリイミド系樹脂、トリアジン系樹脂、フェノール系樹脂、メラミン系樹脂、ポリフェニレンエーテル樹脂などが挙げられる。また、必要に応じて熱可塑性樹脂を用いてもよい。これらは単独で用いても、２種以上組み合わせて用いてもよい。
また、前記樹脂成分と併せて、前記樹脂成分を硬化させるための硬化剤及び硬化促進剤が必要に応じて配合される。
【００２１】
また、前記充填材としては、例えば、シリカ、アルミナ、タルク、マイカ、クレー、ベントナイト、カオリン、炭酸カルシウム、酸化カルシウム、硫酸カルシウム、硫酸バリウム、酸化亜鉛、酸化マグネシウム、ハイドロタルサイト、雲母、ガラスビーズ、ガラス中空球等の無機系充填材やアラミド繊維、液晶ポリエステル繊維、フェノール樹脂繊維等の有機系の充填材等が挙げられる。
【００２２】
また、前記難燃剤としては、例えば、ヘキサブロモベンゼン、ペンタブロモトルエン、ヘキサブロモビフェニル、デカブロモビフェニルエタン、ヘキサブロモシクロデカン、デカブロモジフェニルエーテル、オクタブロモジフェニルエーテル、ヘキサブロモジフェニルエーテル、ビス（ペンタブロモフェノキシ）エタン、エチレンビス（テトラブロモフタルイミド）、テトラブロモビスフェノールＡを原料として製造されたポリカーボネートオリゴマーあるいはそのビスフェノールとの共重合物、臭素化エポキシ化合物（例えば臭素化ビスフェノールＡとエピクロルヒドリンとの反応によって得られるモノエポキシ化合物）、ポリ（臭素化ベンジルアクリレート）、臭素化ポリフェニレンエーテル、臭素化ビスフェノールＡシアヌルおよび臭素化フェノールの縮合物、臭素化ポリスチレン、架橋臭素化ポリスチレン、架橋臭素化ポリα−メチルスチレン等のハロゲン化されたポリマーやオリゴマー等の芳香族臭素化合物等が挙げられる。
【００２３】
なお、本発明においてはポリフェニレンエーテル樹脂のような流動性に乏しい樹脂を用いた樹脂組成物を用いてプリプレグを形成する場合において特に効果を発揮する。ポリフェニレンエーテル樹脂をプリプレグを形成するための樹脂成分として用いる場合、流動性が不充分な場合があり、このような場合、ＩＶＨを充分に埋めることができない傾向がある。特に充填材を含有する場合には流動性が更に低下するが、本発明の製造方法を用いる場合には充填材を含有するポリフェニレンエーテル樹脂組成物を用いた場合においてもＩＶＨを充分に埋めることができる。なお、前記充填材の添加量が１０質量％未満では前記充分な信頼性向上効果が得られない傾向があり、５０質量％を超えると樹脂組成物が積層成形の際に流動しにくくなりＩＶＨへの樹脂充填性を低下させる傾向がある。
【００２４】
前記樹脂組成物は、基材に含浸してプリプレグを形成するために、後述するように各種溶剤に分散・溶解されてワニスにして基材に含浸される。
【００２５】
次に、本発明において用いられるプリプレグを構成する基材について説明する。
【００２６】
本発明における基材としては従来からプリプレグの構成成分として用いられている、ガラスクロス等の無機・有機繊維のヤーンを平織り、朱子織、綾織したものが特に限定なく用いられる。
【００２７】
本発明における基材としては、厚みが２０〜１５０μｍ、さらには２５〜６０μｍ程度であることが好ましい。前記厚みが厚すぎる場合には得られる多層プリント配線板が厚くなりすぎる傾向があり、薄すぎる場合にはプリプレグに要求される強度が得られなくなる傾向がある。
【００２８】
また、前記プリプレグとしては、以下に説明するように前記基材の面内における空隙部の面積比率が１０％以下であることが好ましい。
【００２９】
プリプレグを形成する基材の模式平面図を図１に示す。
【００３０】
基材１はフィラメントの束から形成されるヤーン３，４が縦方向及び横方向にそれぞれ複数本を単位として交互に織られている。従って、基材１においては、図１に示すように、縦のヤーン４の単位及び横のヤーン３の単位により形成されるバスケットホール２と呼ばれる隙間が存在する。
【００３１】
このような基材に樹脂組成物のワニスを含浸させてプリプレグを形成する場合、前記プレプレグ中の基材の空隙率（バスケットホール２の面積）が１０％以下であることが好ましい。前記空隙率が１０％を超える場合には、樹脂中に基材が存在する部分と存在しない部分が明確になるためにＩＶＨ用の穴あけ加工性がわるくなる傾向がある。
【００３２】
このような空隙率は、たとえば、プリプレグを形成するヤーン及びフィラメントを開繊する方法等により調整することができる。
【００３３】
本発明においては、厚み方向の両表面に樹脂組成物層が形成されており、その樹脂組成物層の厚みの比率が７：３〜９：１となるように形成されたプリプレグが用いられる。このようなプリプレグは以下のようにして製造される。
【００３４】
はじめに樹脂組成物のワニスを調整し、得られたワニスを基材に含浸させる。
【００３５】
樹脂組成物のワニスは、有機溶剤等に樹脂成分及び硬化剤、充填材等の添加剤を溶解・分散させることにより得られる。
【００３６】
プリプレグを形成する際の基材への樹脂組成物のワニスの固形分濃度としては、プリプレグ中のポリフェニレンエーテル樹脂組成物の含有割合が４０〜９５質量％になり、かつ、前記のようにプリプレグの厚み方向の中心に対して前記樹脂組成物が偏在するように調整することができるような濃度であることが好ましい。
【００３７】
含浸方法としては浸漬（ディッピング）、塗布等、従来から知られた方法を用いることができる。含浸は必要に応じて複数回繰り返したり、また組成や濃度の異なる複数の溶液を用いることによりプリプレグの厚み方向の中心に対して前記樹脂組成物が偏在して樹脂組成物層が形成されるように含浸する。
【００３８】
また、前記樹脂組成物が偏在して樹脂組成物層が形成されるように基材にワニスを含浸する方法としては、以下のような方法も挙げられる。
【００３９】
基材に樹脂組成物のワニスに基材を含浸した後、基材を引き上げる際に、含浸されるワニスの付着量を調整するために基材の両表面に対向して設けられた２つのディップローラの基材の板厚方向に対する位置を調整し、それぞれのディップローラと基材表面位置との間隔を調整することにより片面側のみに多くの樹脂組成物を付着させることができる。
【００４０】
前記樹脂組成物のワニスが含浸された基材は、所望の加熱条件、例えば、８０〜１５０℃程度で１〜１０分間程度加熱して樹脂成分を半硬化することによりプリプレグとなる。
【００４１】
本発明においては、上記のようにして得たプリプレグを用いて内層回路基板とプリプレグと金属箔とを積層成形することにより多層プリント配線板が製造される。
【００４２】
この際、プリプレグには図２に示すように、基材７の厚み方向の両表面に樹脂組成物層６，８が形成されており、前記プリプレグの内層回路基板９と対向する側の樹脂組成物層８の厚みＸと金属箔５と対向する側の樹脂組成物層６の厚みＹとの比率（Ｘ：Ｙ）が７：３〜９：１となるようにに配置される。このようにプリプレグの内層回路基板に対向する面に付着する樹脂組成物を厚くして樹脂組成物層を形成することによりＩＶＨへ樹脂組成物が充分に充填することができる。
【００４３】
本発明の製造方法において用いられる内層回路基板にはＩＶＨが形成されている。そして、ＩＶＨが形成された内層回路基板表面に前記プリプレグを重ね、更に金属箔を重ねる。そして、これを加熱加圧成形して積層一体化することによって、前記内層回路基板に設けられたＩＶＨが本発明におけるプリプレグの樹脂組成物により埋められ、表面に金属箔が張られた多層プリント配線板が形成される。
【００４４】
なお、前記多層プリント配線板は表面の金属箔をエッチングするなどして回路が形成される。そして、更にこのような多層プリント配線板を内層回路基板として更にプリプレグを介して積層することによりさらに多層化を図ることができる。
【００４５】
なお、前記加熱加圧成形の条件としては、特に限定されるものではないが、例えば、温度１５０〜２２０℃、圧力０．５〜５ＭＰａ、時間３０〜１８０分に設定することができる。
【００４６】
以下に本発明を実施例により、さらに具体的に説明する。なお、本発明は実施例になんら限定されるものではない。
【実施例】
【００４７】
（実施例１〜５及び比較例１〜４）
まず、本実施例で用いた原材料を以下に示す。
（ポリフェニレンエーテル樹脂組成物のワニスの調製）
攪拌装置及び攪拌羽根を装備した２０００ｍｌのフラスコにトルエン２００ｇ、数平均分子量１４０００の高分子量ポリフェニレンエーテル（日本ジーイープラスチックス（株）製の「ノリルＰＸ９７０１」）１００ｇ、ビスフェノールＡ  ４．３ｇ、パーブチルＩ  ２．９４ｇ及びナフテン酸コバルト８％トルエン溶液  ０．００４２ｇを投入し、内温８０℃に制御しながら高分子量ポリフェニレンエーテルが完全に溶解するまで攪拌し、数平均分子量２４００の低分子量ポリフェニレンエーテル樹脂を得た。
【００４８】
次に、温度調節器、撹拌装置、冷却設備及び滴下ロートを備えた２０００ｍｌのフラスコにトルエン２００ｇ、前記低分子量ポリフェニレンエーテル樹脂１００ｇ、クロロメチルスチレン７．３ｇ、テトラ−ｎ−ブチルアンモニウムブロマイド０．４１ｇを入れ、内温７５℃に制御しながら撹拌溶解した。そして前記溶液に水酸化ナトリウム水溶液（水酸化ナトリウム５．５ｇ／水５．５ｇ）を２０分間で滴下し、さらに７５℃で４時間撹拌を続けた。次に、１０％塩酸水溶液でフラスコ内容物を中和した後、多量のメタノールを追加し、エテニルベンジル化したポリフェニレンエーテルを沈殿物として得た。そして、沈殿物をろ過し、ろ過物をメタノール８０と水２０の比率の混合液で３回洗浄した後、減圧下８０℃／３時間で処理することにより、数平均分子量２７００のエテニルベンジル化したポリフェニレンエーテル樹脂（変性ＰＰＥ）を得た。
【００４９】
次に、攪拌装置及び攪拌羽根を装備した２０００ｍｌのフラスコにトルエン２００ｇを入れ、フラスコの内温を８０℃に制御しながら、変性ＰＰＥを加えて溶解するまで撹拌し、さらに、表１の配合比率（配合Ａ〜Ｄ）でＴＡＩＣ（トリアリルイソシアヌレート樹脂）、反応開始剤としてジ（ｔ−ブチルパーオキシイソプロピル）ベンゼン（日本油脂（株）製の「パーブチルＰ」）、架橋剤として２，５−ジメチル−２，５−ビス（ｔ−ブチルペロキシ）ヘキシン−３（日本油脂（株）製の「パーヘキシン２５Ｂ」）、難燃剤（アルベマール浅野（株）製の臭素系難燃剤「ＳＡＹＴＥＸ８０１０」）及び充填材（アドマテックス（株）製のシリカ系充填材「ＳＣ２５００−ＳＶＪ」）を添加してホモディスパーにより攪拌・混合しポリフェニレンエーテル樹脂組成物のワニスを得た。
【００５０】
【表１】
2007095795.tif 000003
【００５１】
（プリプレグ、プリント配線板の作製）
次に、プリプレグの作製方法について以下に示す。
【００５２】
Ｅタイプのガラスクロス（日東紡績（株）製の「＃１０７８」、「＃１０８０」）を用いて空隙率の異なるプリプレグの基材を準備し、これに表１に示した配合Ａ〜Ｄで得られたポリフェニレンエーテル樹脂組成物のワニスを含浸させた後、１２０℃で５分間加熱乾燥することにより樹脂成分が半硬化した表２に示すようなプリプレグを製造した。
【００５３】
なお、前記含浸の際には、基材に樹脂ワニスを含浸して引き上げるときに、基材表面から樹脂ワニスを掻き落とすディップローラの位置を基材の板厚方向に偏心させることにより、プリプレグ基材の片面側に多くの樹脂組成物を付着させた。具体的には、この偏心量を調整することによって、前記プリプレグにおける基材表面に形成された樹脂層の厚みを厚み方向における基材の表面とそれぞれの前記基材表面の側のプリプレグ表面までの厚みが５：５、７：３、９：１となるようにプリプレグを作製した。
【００５４】
（ＩＶＨへの樹脂充填性の評価）
表２に記載したような各種プリプレグと内層回路基板（ＦＲ−４タイプのＣＲ１７６６、板厚０．８ｍｍ及び１．６ｍｍのいずれか）と銅箔（厚さ１８μｍ）とを内層回路基板上に重ね、図３に示すような層の配置の積層体を得た。なお、この際、前記プリプレグの前記内層回路基板と対向する側の前記樹脂層の厚みＸと他方の樹脂層の厚みＹの比率が表２に記載されたようになるように配置した。
【００５５】
なお、前記内層回路基板は、予め直径０．２５ｍｍのドリル穴を３６００箇所開けた後、厚さ２０μｍのメッキが施されている。
【００５６】
そして、前記積層体を２００℃、３．０ＭＰａ、１８０分間の成形条件で加熱加圧することにより積層成形し、両面銅張積層体であるプリント配線板を作製した。
【００５７】
そして、前記プリント配線板の表面の銅箔をエッチングし、目視にてＩＶＨへの樹脂充填性を確認した。板厚１．６ｍｍを用いた内層回路基板の穴に樹脂が充填されているものを◎、０．８ｍｍを用いた内層回路基板の穴に樹脂が充填されているものを○とし、両者とも充填されていないものを×とした。
【００５８】
（加工性の評価）
内層回路基板（ＣＲ１７６６、板厚０．８ｍｍ）を内層処理（マルチボンド処理）した後、前記内層回路基板と銅箔（厚さ１２μｍ）とを前記各種プリプレグを介して積層成形した。
次に、前記積層成形後に基板表面の銅箔を直径２００μｍの円錐状にエッチングした。これに、ＣＯ２レーザー（出力４ｍＪ／ショット）で５ショットのレーザー加工を行い、非貫通穴を形成し、この非貫通穴にメッキ処理を行い外層回路−内層回路間をＩＶＨで交互に接続するデイジーチェーンパターンを作製し、内層回路と外層回路との電気的接続を形成した。
評価は、この評価用基板に対して冷熱衝撃試験（−６５℃で１５分保持と１２５℃で１５分保持の繰り返しによる）を行い、３０００時間経過しても回路間の抵抗値が１００Ωを越えなければ◎、１０００〜３０００時間で１００Ωを越えれば○、１０００時間未満で１００Ωを越えれば×とした。
【００５９】
結果を表２に示す。
【００６０】
【表２】
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【００６１】
表２に示されるように、本発明の製造方法を用いて得られるプリント配線板は、ＩＶＨへの樹脂充填性及び加工性に優れている。これに対して、樹脂付着厚さ比（Ｘ：Ｙ）が５：５と均等にしたものにあっては充分な樹脂充填性が得られていない。このように内層回路基板側に厚く樹脂付着層、すなわち絶縁層を設けることによりＩＶＨへの樹脂充填性が改善される。
【００６２】
また、基板の空隙率を１０％以下、好ましくは５％以下、更に好ましくは１％以下とすることにより、加工性に優れたプリント配線板を得ることができる。
【００６３】
このようにプリプレグの内層回路基板側に厚く樹脂付着層を設けることにより、加熱・加圧成形時にＩＶＨにこの樹脂組成物が充填されるため、特に別段の手段を用いることなく信頼性の高いプリント配線板を実現することができる。
【図面の簡単な説明】
【００６４】
【図１】プリプレグを形成する基材の模式平面図である。
【図２】本発明におけるプリプレグおよび多層プリント配線板の層構成を示す模式断面図である。
【図３】実施例で樹脂充填性の評価で用いた多層プリント配線板の層構成を示す模式断面図である。
【符号の説明】
【００６５】
１、７    基材
２    バスケットホール
３    横方向のヤーン
４    縦方向のヤーン
５    金属箔
６    金属箔と対向する側の樹脂組成物層
８    内層回路基板と対向する側の樹脂組成物層
９    内層回路基板
Ｘ    内層回路基板９と対向する側の樹脂組成物層８の厚みＸ
Ｙ    金属箔５と対向する側の樹脂組成物層６の厚みＸ
【図１】
2007095795.tif 000005
【図２】
2007095795.tif 000006
【図３】
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