(57)【要約】      （修正有）【課題】一つのカメラモジュールで前後両方向の撮影を可能にし、機器の小型化を図る。２枚のイメージセンサーウェーハを貼り合わせて一つの両面イメージセンサーウェーハを作製しそれを用いることにより、作製コストを低減することができるカメラモジュール及びその製造方法を提供する。【解決手段】各背面が非伝導性接着剤で貼り合わせられた第１及び第２のイメージセンサーチップと、前記第１及び第２のイメージセンサーチップのうち、第１のイメージセンサーチップは信号接続用バンプによって電気的信号が接続され、第２のイメージセンサーチップはワイヤによって電気的信号が接続されるように実装されると共に、第１のイメージセンサーチップが実装される領域の内側部に貫通孔が形成された、基板と、前記基板の貫通孔に設けられた赤外線遮断フィルタと、ホルダーにそれぞれセットされた第１及び第２のレンズと、を備える。【選択図】図３
2007306387.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
イメージ領域部が相互に反対方向を向いているようにするために、各背面が非伝導性接着剤で貼り合わせられた第１及び第２のイメージセンサーチップと、
前記第１及び第２のイメージセンサーチップのうち、第１のイメージセンサーチップは信号接続用バンプによって電気的信号が接続され、第２のイメージセンサーチップはワイヤによって電気的信号が接続されるように実装されると共に、前記第１のイメージセンサーチップが実装される領域の内側部に貫通孔が形成された、基板と、
前記基板の貫通孔に設けられた赤外線遮断フィルタと、
前記基板の上下に設けられた第１及び第２のホルダーと、
前記第１及び第２のホルダーにそれぞれセットされた第１及び第２のレンズと、
を備えることを特徴とするカメラモジュール。
【請求項２】
２枚のイメージセンサーウェーハを用意し、前記用意されたイメージセンサーウェーハのうちどちらか一方のイメージセンサーウェーハには信号接続用バンプを形成し、前記２枚のイメージセンサーウェーハの各背面を非伝導性接着剤で貼り合わせるステップと、
前記貼り合わせられた２枚のイメージセンサーウェーハのうち、信号接続用バンプが付かない、他方のイメージセンサーウェーハの表面に保護フィルムを貼り付け、その後それを切断(sawing)して、イメージ領域部が相互に反対方向を向いているようにするために各背面を非伝導性接着剤で貼り合わせた状態でイメージセンサーチップに個片化するステップと、
相互に反対方向に貼り合わせられた個々のイメージセンサーチップが実装されると共に、前記イメージセンサーチップが実装される領域に貫通孔が形成された、基板を提供し、前記基板に、前記信号接続用バンプによって前記バンプ付きイメージセンサーチップと前記基板との電気的信号を接続可能にするために、前記信号接続用バンプ付きイメージセンサーチップを下方に向けて実装するステップと、
前記イメージセンサーチップに貼り付けられている保護フィルムを除去し、前記基板に形成された貫通孔の下面に赤外線遮断フィルタを取り付けるステップと、
前記信号接続用バンプ付きイメージセンサーチップの反対側に位置するイメージセンサーチップと前記基板との間の電気的信号を接続可能にするために、前記イメージセンサーチップと基板とをワイヤでボンディングするステップと、
前記基板の上下にホルダーをそれぞれ設け、前記各ホルダーにレンズをセットするステップと、
を含むことを特徴とするカメラモジュールの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、カメラモジュール及びその製造方法に係り、より詳しくは、一つのカメラモジュールで前後両方向の撮影を可能にすると共に、２枚のイメージセンサーウェーハを貼り合わせた状態で切断(sawing)することで両面イメージセンサチップを作製しそれを用いることにより、作製コストを低減することができるカメラモジュール及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
一般に、従来のカメラモジュールは、モバイル機器に実装されて写真撮影を可能にする小型のカメラ構造物であり、その構造の一例を図１に示す。
【０００３】
図１は、従来の技術によるカメラモジュールの構造を示す図である。
【０００４】
図示のように、従来のカメラモジュールは、イメージセンサーチップ１２を基板２０（印刷回路基板またはセラミック基板）に実装し、前記イメージセンサーチップ１２の各入出力端子を、前記基板２０の各端子にワイヤ１４でボンディングし、前記イメージセンサーチップ１２と基板２０との電気的信号接続を可能にし、前記基板２０にはホルダー４０を設置し、前記ホルダー４０にレンズ５０をセットした構造を有する。符号２４は、前記基板２０に接続されるコネクタを示す。
【０００５】
図２Ａ〜図２Ｃは、従来のカメラモジュールの製造方法を説明するための図である。
【０００６】
図２Ａは、イメージセンサーウェーハ１０を示すものである。同図に示すように、前記イメージセンサーウェーハ１０を切断(sawing)し、イメージセンサーチップ１２に個片化する。 
図２Ｂは、個片化したイメージセンサーチップ１２を基板２０に実装した状態を示すものである。同図に示すように、前記基板２０にイメージセンサーチップ１２を取り付けた後、前記イメージセンサーチップ１２の入出力端子と基板２０の各端子とをゴールドワイヤ１４でボンディングする。
【０００７】
図２Ｃに示すように、前記基板２０上にホルダー４０を設け、そのホルダー４０にレンズ５０をセットして、一方向撮影の可能なカメラモジュールを作製する。ここで、前記ホルダー４０は、接着剤４２で前記基板２０に貼り付けられる。また、前記レンズ５０は、前記イメージセンサーチップ１２との焦点を合わせた後、レンズ固定用接着剤５２で前記ホルダー４０に固定される。
【０００８】
しかしながら、このような従来のカメラモジュールは、一つのカメラモジュールに一つのイメージセンサーチップ１２と一つのレンズ５０が設けられたもので、一方向撮影しかできない。さらに、多方向撮影の可能なモバイル機器に用いるためには、モバイル機器に数個のカメラモジュールを取り付ける必要がある。このため、多方向撮影を行う際にはカメラモジュールの数を増やすことから、その費用も高くなるという不具合があった。しかも、数個のカメラモジュールを設けることから、機器のサイズが大きくなるという欠点もあった。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
本発明は、上記事情に鑑みてなされたもので、その目的は、一つのカメラモジュールで前後両方向の撮影を可能にすることにより、機器の小型化を図ることはもとより、２枚のイメージセンサーウェーハを貼り合わせて一つの両面イメージセンサーウェーハを作製しそれを用いることにより、作製コストを低減することができるカメラモジュール及びその製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
上記目的を達成するために、本発明のカメラモジュールは、イメージ領域部が相互に反対方向を向いているようにするために、各背面が非伝導性接着剤で貼り合わせられた第１及び第２のイメージセンサーチップと、前記第１及び第２のイメージセンサーチップのうち、第１のイメージセンサーチップは信号接続用バンプによって電気的信号が接続され、第２のイメージセンサーチップはワイヤによって電気的信号が接続されるように実装されると共に、前記第１のイメージセンサーチップが実装される領域の内側部に貫通孔が形成された、基板と、前記基板の貫通孔に設けられた赤外線遮断フィルタと、前記基板の上下に設けられた第１及び第２のホルダーと、前記第１及び第２のホルダーにそれぞれセットされた第１及び第２のレンズと、を備えることを特徴とする。
【００１１】
また、上記目的を達成するために、本発明のカメラ所ジュールの製造方法は、２枚のイメージセンサーウェーハを用意し、前記用意されたイメージセンサーウェーハのうちどちらか一方のイメージセンサーウェーハには信号接続用バンプを形成し、前記２枚のイメージセンサーウェーハの各背面を非伝導性接着剤で貼り合わせるステップと、前記貼り合わせられた２枚のイメージセンサーウェーハのうち、信号接続用バンプが付かない、他方のイメージセンサーウェーハの表面に保護フィルムを貼り付け、その後それを切断(sawing)して、イメージ領域部が相互に反対方向を向いているようにするために各背面を非伝導性接着剤で貼り合わせた状態でイメージセンサーチップに個片化するステップと、相互に反対方向に貼り合わせられた個々のイメージセンサーチップが実装されると共に、前記イメージセンサーチップが実装される領域に貫通孔が形成された、基板を提供し、前記基板に、前記信号接続用バンプによって前記バンプ付きイメージセンサーチップと前記基板との電気的信号を接続可能にするために、前記信号接続用バンプ付きイメージセンサーチップを下方に向けて実装するステップと、前記イメージセンサーチップに貼り付けられている保護フィルムを除去し、前記基板に形成された貫通孔の下面に赤外線遮断フィルタを取り付けるステップと、前記信号接続用バンプ付きイメージセンサーチップの反対側に位置するイメージセンサーチップと前記基板との間の電気的信号を接続可能にするために、前記イメージセンサーチップと基板とをワイヤでボンディングするステップと、前記基板の上下にホルダーをそれぞれ設け、前記各ホルダーにレンズをセットするステップと、を含むことを特徴とする。
【発明の効果】
【００１２】
本発明によれば、 一つのカメラモジュールで前後両方向の撮影を可能にすることにより、機器の小型化が図れることはもとより、両面イメージセンサーチップを作製するために２枚のイメージセンサーウェーハを貼り合わせて新たな一つのイメージセンサーウェーハを作製しそれを用いることにより、作製コストを低減することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１３】
以下、添付図に基づいて本発明の好適な一実施例を詳しく説明する。
【００１４】
図３は、本発明に係るカメラモジュールの構造を示す図である。
【００１５】
同図に示すように、本発明のカメラモジュールは、マイクロレンズからなるイメージ領域部が相互に反対方向を向いているようにするために各背面を非伝導性接着剤１１６で貼り合わせた第１及び第２のイメージセンサーチップ１１２ａ、１１２ｂを備える。
【００１６】
前記第１及び第２のイメージセンサーチップ１１２ａ、１１２ｂのうち、第１のイメージセンサーチップ１１２ａは信号接続用バンプ１１４ａによって電気的信号が接続され、第２のイメージセンサーチップ１１２ｂはワイヤ１１４ｂによって電気的信号が接続されるように、基板１２０に実装される。
【００１７】
前記基板１２０には、前記第１のイメージセンサーチップ１１２ａが実装される領域の内側部に貫通孔が形成され、前記貫通孔１２２には赤外線遮断フィルタ１３０が設けられる。
【００１８】
また、前記基板１２０の上下には、第１及び第２のホルダー１４０ａ、１４０ｂがそれぞれ設けられ、該第１及び第２のホルダー１４０ａ、１４０ｂには、第１及び第２のレンズ１５０ａ、１５０ｂがそれぞれセットされる。このようにして、本発明に係る両方向撮影の可能なカメラモジュールが得られる。ここで、前記第１及び第２のホルダー１４０ａ、１４０ｂは、接着剤１４２で前記基板１２０に貼り付けられ、前記レンズ１５０ａ、１５０ｂは、前記イメージセンサーチップ１１２ａ、１１２ｂのイメージ領域との焦点を合わせた後、レンズ固定用接着剤１５２で前記ホルダー１４０ａ、１４０ｂにそれぞれ固定される。また、符号１２４は、前記基板１２０に接続されるコネクタを示す。
【００１９】
図４Ａ〜図４Ｈは、本発明に係るカメラモジュールの製造方法を説明するための図である。
【００２０】
本発明に係るカメラモジュールの製造工程は、先ず、図４Ａと図４Ｂに示すように、２枚のイメージセンサーウェーハ１１０ａ、１１０ｂをそれぞれ用意し、前記用意されたイメージセンサーウェーハ１１０ａ、１１０ｂのうちどちらか一方のイメージセンサーウェーハ１１０ａには、図４Ｂに示すように信号接続用バンプ１１４ａを形成し、その後図４Ｃに示すように、前記２枚のイメージセンサーウェーハ１１０ａ、１１０ｂの各背面を非伝導性接着剤１１６で貼り合わせる。
【００２１】
前記貼り合わせられた２枚のイメージセンサーウェーハ１１０ａ、１１０ｂのうち、信号接続用バンプ１１４ａが付かない、他方のイメージセンサーウェーハ１１０ｂの表面には保護フィルム１１８を貼り付け、それを切断(sawing)して、図４Ｄに示すように、イメージ領域部が相互に反対方向を向いているようにするために各背面を非伝導性接着剤１１６で貼り合わせた状態でイメージセンサーチップ１１２ａ、１１２ｂに個片化する。
【００２２】
図４Ｅに示すように、相互に反対方向に貼り合わせられた個々のイメージセンサーチップ１１２ａ、１１２ｂが実装されると共に、前記イメージセンサーチップ１１２ａ、１１２ｂが実装される領域に貫通孔１２２が形成された、基板１２０が提供される。前記基板１２０には、前記信号接続用バンプ１１４ａ付きイメージセンサーチップ１１２ａが実装される。この際、前記メージセンサーチップ１１２ａを下方に向けることにより、前記信号接続用バンプ１１４ａの前記基板１２０への接続を可能にする。その結果、前記バンプ１１４ａ付きイメージセンサーチップ１１２ａと前記基板１２０との間の電気的信号が接続可能になる。すなわち、前記バンプ１１４ａ付きイメージセンサーチップ１１２ａは、ＣＯＦ(Chip on Film)法で基板と接続される。
【００２３】
図４Ｆに示すように、前記イメージセンサーチップ１１２ｂに貼り付けられている保護フィルム１１８を除去し、前記基板１２０に形成された貫通孔１２２０の下面には赤外線遮断フィルタ１３０を取り付ける。
【００２４】
図４Ｇに示すように、前記信号接続用バンプ１１４ａ付きイメージセンサーチップ１１２ａの反対側に位置するイメージセンサーチップ１１２ｂと前記基板１２０とを、ワイヤ１１４ｂでボンディングすることにより、前記イメージセンサーチップ１１２ｂと前記基板１２０との間の電気的信号を接続可能にする。
【００２５】
図４Ｈに示すように、前記基板１２０の上下にホルダー１４０ａ、１４０ｂをそれぞれ設け、前記各ホルダー１４０ａ、１４０ｂにレンズ１５０ａ、１５０ｂをセットする。このようにして、本発明に係る両方向撮影の可能なカメラモジュールを完成する。
【００２６】
このような製造方法により得られた本発明のカメラモジュールによれば、一つのカメラモジュールで前後両方向の撮影が可能になるので、前記カメラモジュールが設けられる機器の小型化が図れる。さらに、２枚のイメージセンサーウェーハを貼り合わせて新たな両面イメージセンサウェーハを得、それを個片化することができるので、製造工程の簡略化が図れ、端子削減が可能になる。
【図面の簡単な説明】
【００２７】
【図１】従来のカメラモジュールの構造を示す図。
【図２Ａ】図２Ａは、従来のカメラモジュールの製造方法を説明するための図。
【図２Ｂ】図２Ｂは、従来のカメラモジュールの製造方法を説明するための図。
【図２Ｃ】図２Ｃは、従来のカメラモジュールの製造方法を説明するための図。
【図３】本発明に係るカメラモジュールの構造を示す図。
【図４Ａ】図４Ａは、本発明に係るカメラモジュールの製造方法を説明するための図。
【図４Ｂ】図４Ｂは、本発明に係るカメラモジュールの製造方法を説明するための図。
【図４Ｃ】図４Ｃは、本発明に係るカメラモジュールの製造方法を説明するための図。
【図４Ｄ】図４Ｄは、本発明に係るカメラモジュールの製造方法を説明するための図。
【図４Ｅ】図４Ｅは、本発明に係るカメラモジュールの製造方法を説明するための図。
【図４Ｆ】図４Ｆは、本発明に係るカメラモジュールの製造方法を説明するための図。
【図４Ｇ】図４Ｇは、本発明に係るカメラモジュールの製造方法を説明するための図。
【図４Ｈ】図４Ｈは、本発明に係るカメラモジュールの製造方法を説明するための図。
【符号の説明】
【００２８】
１１０ａ、１１０ｂ    イメージセンサーウェーハ
１１２ａ、１１２ｂ    イメージセンサーチップ
１１４ａ    信号接続用バンプ
１１４ｂ    ワイヤ
１１６    非伝導性接着剤
１２０    基板
１２２    貫通孔
１３０    赤外線遮断フィルタ
１４０ａ、１４０ｂ    ホルダー
１５０ａ、１５０ｂ    レンズ
【図１】
2007306387.tif 000003
【図２Ａ】
2007306387.tif 000004
【図２Ｂ】
2007306387.tif 000005
【図２Ｃ】
2007306387.tif 000006
【図３】
2007306387.tif 000007
【図４Ａ】
2007306387.tif 000008
【図４Ｂ】
2007306387.tif 000009
【図４Ｃ】
2007306387.tif 000010
【図４Ｄ】
2007306387.tif 000011
【図４Ｅ】
2007306387.tif 000012
【図４Ｆ】
2007306387.tif 000013
【図４Ｇ】
2007306387.tif 000014
【図４Ｈ】
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