(57)【要約】      （修正有）【課題】  筐体内の空気の流れを制御できて、ＩＣが配置されている発熱の多い部分を重点的に空気で冷却、ファンによる空気の流れの冷却効率を高める。【解決手段】  筐体１の内部にＨＤＤ２とローダー３と電源基板４とが配置され、筐体の空気吸入口１ａに吸気ファン５が配置され筐体の排気口１ｂに排気ファン６が配置され、吸気ファンから排気ファンに至る天板７の下面に熱伝導性金属からなる蛇腹状のホース８がジグザグ状に取付けられ、ホースは、ＨＤＤのメイン基板９のＩＣ１０とローダーのメイン基板１１のＩＣ１２と電源基板のＩＣ１３に向けて略Ｕ字状に垂下されて各ＩＣの放熱板１４に接触され、ホース内の空気で各ＩＣの放熱板からの放熱を冷却し、各ＩＣ間の部分の発熱の少ない部分でホース内の熱気が冷却されるようにホースによる通風経路が発熱の多い部分から発熱の少ない部分、更に発熱の多い部分へと繰り返し各ＩＣを冷却する。【選択図】  図１
2007235012.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
筐体の内部にＨＤＤとローダーと電源基板とが配置され、前記ＨＤＤのメイン基板と前記ローダーのメイン基板と電源基板に実装されたＩＣを前記筐体の空気吸入口から前記筐体内部に吸入された空気で冷却するようにしたＨＤＤ搭載機器の冷却装置において、前記筐体の空気吸入口に吸気ファンが配置され、前記筐体に設けられた排気口に排気ファンが配置されており、前記吸気ファンから前記排気ファンに至る天板の下面に熱伝導性の良い金属からなる蛇腹状のホースがジグザグ状に取り付けられ、このホースは、前記ＨＤＤのメイン基板のＩＣと前記ローダーのメイン基板のＩＣと前記電源基板のＩＣに向けて略Ｕ字状に垂下されて各ＩＣの放熱板に接触されていて、前記ホース内の空気によって前記各ＩＣの放熱板からの放熱を冷却し、前記各ＩＣ間の部分である発熱の少ない部分で前記ホース内の熱気が冷却されるように、前記ホースによる通風経路が発熱の多い部分から発熱の少ない部分、更に発熱の多い部分へと繰り返して連通され、前記各ＩＣを冷却するように構成したことを特徴とするＨＤＤ搭載機器の冷却装置。
【請求項２】
筐体の内部にＨＤＤとローダーと電源基板等の電子部品が配置され、前記ＨＤＤのメイン基板と前記ローダーのメイン基板と電源基板等の基板に実装されたＩＣを前記筐体の空気吸入口から前記筐体内部に吸入された空気で冷却するようにしたＨＤＤ搭載機器の冷却装置において、前記筐体の排気口に排気ファンが配置されており、前記筐体内において、前記空気吸入口から前記排気ファンに至る天板の下面に熱伝導性の良い物質からなるホースがジグザグ状に取付けられ、このホースは各ＩＣに向けて垂下されて各ＩＣの放熱板に接触されていて、前記ホース内の空気によって前記各ＩＣの放熱板からの放熱を冷却し、前記各ＩＣ間の部分である発熱の少ない部分で前記ホース内の熱気が冷却されるように、前記ホースによる通風経路が発熱の多い部分から発熱の少ない部分、更に発熱の多い部分へと繰り返して連通され、前記各ＩＣを冷却するように構成したことを特徴とするＨＤＤ搭載機器の冷却装置。
【請求項３】
前記空気吸入口には吸気ファンが配置されており、前記ホースは前記吸気ファンから前記排気ファンに連通されている請求項２に記載のＨＤＤ搭載機器の冷却装置。
【請求項４】
前記ホースは熱伝導性の良い合成樹脂で形成されている請求項２又は３に記載のＨＤＤ搭載機器の冷却装置。
【請求項５】
前記天板は合成樹脂で形成され、前記合成樹脂からなるホースは前記天板に溶着されている請求項４に記載のＨＤＤ搭載機器の冷却装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、筐体の内部にＨＤＤとローダーと電源基板とが配置され、前記ＨＤＤのメイン基板と前記ローダーのメイン基板と電源基板に実装されたＩＣを前記筐体の空気吸入口から前記筐体内部に吸入された空気で冷却するようにしたＨＤＤ搭載機器の冷却装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、この種のＨＤＤ搭載機器の冷却装置は、図３に示すように、筐体１０１の内部にＨＤＤ１０２とローダー１０３と電源基板１０４とが配置され、ＨＤＤ１０２のメイン基板１０５とローダー１０３のメイン基板１０６と電源基板１０４にＩＣ１０７、１０８、１０９が配置され、筐体１０１の空気吸入口１１０から排気ファン１１１に向けて矢印で示すように空気が流れ、この空気で各ＩＣ１０７、１０８、１０９を冷却するようにしていた。
【０００３】
ところが、空気の流れに決められた経路がなく、電子部品の配置などによって空気の流れの経路が変わるために、発熱の多い部分を重点的に冷却することができないという問題があった。
【０００４】
第１の従来技術を図４（ａ）（ｂ）に示す。この従来の電子機器は、図４（ａ）（ｂ）に示すように、電子機器２０１が、入力面２１６を有するとともに複数の発熱体２３４、２３５、２４０を収容する筐体２０４、２１１と、筐体２０４、２１１に収容され、発熱体２３４、２３５、２４０を冷却するファン２４６とを備えている。この電子機器２０１は、入力面を横向き又は縦向きとしたいずれかの姿勢に筐体２０４、２１１を手で保持して使用することを前提としている。筐体２０４は、入力面を横向き又は縦向きとしたいずれの姿勢においても筐体２０４の上端部に対応する位置に排気口２５３を有するとともに、この排気口２５３に対し発熱体２３４、２３５、２４０を間に挟んだ反対側に吸気口２５４を有している。（例えば、特許文献１参照）。
【０００５】
ところが、これにおいては、吸気口２５４から筐体２０４内に流入された空気の流れが拡散するから、発熱体２３４、２３５、２４０に対する冷却効果が薄いという問題があった。
【０００６】
第２の従来技術を図５、図６に示す。この従来の冷却装置を備えた電子機器は、図５、図６に示すように、電子機器としてのカーステレオ３０１は機器本体３０２と冷却装置３０４を備えている。機器本体３０２はシャーシ３１０などを備えている。冷却装置３０４はシャーシ３１０内に収容される。冷却装置３０４はヒートシンク３２０と電動ファン３２１とカバー３２２とを備えている。ヒートシンク３２０は発熱体としてのパワーＩＣなどと熱的に接続される。ヒートシンク３２０はシャーシ３１０の底シャーシ３１１から立設する。カバー３２２はヒートシンク３２０と底シャーシ３１１とに取付けられる。ヒートシンク３２０とカバー３２２と底シャーシ３１１とで内側が閉ざされた流動空間３００が形成される。電動ファン３２１は流動空間３００内に気体を流す。（例えば、特許文献２参照）。
【０００７】
ところが、これにおいては、カバー３２２内に空気が流れるので、明確な空気経路がないために、冷却効果が薄いという問題があった。
【０００８】
第３の従来技術を図７（ａ）（ｂ）（ｃ）（ｄ）、図８に示す。この従来の電源装置は、図７（ａ）（ｂ）（ｃ）（ｄ）、図８に示すように、吸気口と排気口とを有する筐体４０１と、一定の間隔をおいて配置されている小型の冷却用の吸気ファン４０３と排気ファン４０５と、吸気ファン４０３と排気ファン４０５との間におけるプリント基板に搭載されている発熱の大きな主発熱電子部品４３５と、吸気ファン４０３と排気ファン４０５との間を結ぶ位置にヒートシンク４２１、４２３、４２５、４２７とを備えて、筐体壁などと協働して風洞を形成し、主発熱電子部品４３５の放熱を良好ならしめるようにした。（例えば、特許文献３参照）。
【０００９】
ところが、これにおいては、吸気ファン４０３から排気ファン４０５に向けて流れる空気経路中に発熱の少ない部分がないから、空気が熱くなり、排気ファン４０５の近くの発熱部品の冷却効果が薄くなるという問題があった。
【特許文献１】特開２００５−１０７１２２号公報
【特許文献２】特開２００５−９３６６２号公報
【特許文献３】特開２００５−１２４３２２ 号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
本発明は、上記従来の問題に鑑みてなされたものであって、筐体内の空気の流れを制御することができて、ＩＣが配置されている発熱の多い部分を重点的に空気で冷却することができて、ファンによる空気の流れの冷却効率を高めることができるＨＤＤ搭載機器の冷却装置を提供することを目的としている。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
本発明は、上記課題を解決するために提案されたものであって、請求項１に記載の発明は、筐体の内部にＨＤＤとローダーと電源基板とが配置され、前記ＨＤＤのメイン基板と前記ローダーのメイン基板と電源基板に実装されたＩＣを前記筐体の空気吸入口から前記筐体内部に吸入された空気で冷却するようにしたＨＤＤ搭載機器の冷却装置において、前記筐体の空気吸入口に吸気ファンが配置され、前記筐体に設けられた排気口に排気ファンが配置されており、前記吸気ファンから前記排気ファンに至る天板の下面に熱伝導性の良い金属からなる蛇腹状のホースがジグザグ状に取り付けられ、このホースは、前記ＨＤＤのメイン基板のＩＣと前記ローダーのメイン基板のＩＣと前記電源基板のＩＣに向けて略Ｕ字状に垂下されて各ＩＣの放熱板に接触されていて、前記ホース内の空気によって前記各ＩＣの放熱板からの放熱を冷却し、前記各ＩＣ間の部分である発熱の少ない部分で前記ホース内の熱気が冷却されるように、前記ホースによる通風経路が発熱の多い部分から発熱の少ない部分、更に発熱の多い部分へと繰り返して連通され、前記各ＩＣを冷却するように構成したことを特徴としている。
【００１２】
請求項２に記載の発明は、筐体の内部にＨＤＤとローダーと電源基板等の電子部品が配置され、前記ＨＤＤのメイン基板と前記ローダーのメイン基板と電源基板等の基板に実装されたＩＣを前記筐体の空気吸入口から前記筐体内部に吸入された空気で冷却するようにしたＨＤＤ搭載機器の冷却装置において、前記筐体の排気口に排気ファンが配置されており、前記筐体内において、前記空気吸入口から前記排気ファンに至る天板の下面に熱伝導性の良い物質からなるホースがジグザグ状に取付けられ、このホースは各ＩＣに向けて垂下されて各ＩＣの放熱板に接触されていて、前記ホース内の空気によって前記各ＩＣの放熱板からの放熱を冷却し、前記各ＩＣ間の部分である発熱の少ない部分で前記ホース内の熱気が冷却されるように、前記ホースによる通風経路が発熱の多い部分から発熱の少ない部分、更に発熱の多い部分へと繰り返して連通され、前記各ＩＣを冷却するように構成したことを特徴としている。
【００１３】
請求項３に記載の発明は、請求項２に記載の発明において、前記空気吸入口には吸気ファンが配置されており、前記ホースは前記吸気ファンから前記排気ファンに連通されている。
【００１４】
請求項４に記載の発明は、請求項２又は３に記載の発明において、前記ホースは熱伝導性の良い合成樹脂で形成されている。
【００１５】
請求項５に記載の発明は、請求項４に記載の発明において、前記天板は合成樹脂で形成され、前記合成樹脂からなるホースは前記天板に溶着されている。
【発明の効果】
【００１６】
請求項１に記載の発明によれば、熱伝導性の良い金属からなる蛇腹状のホースが吸気ファンから排気ファンに至るまで天板にジグザグ状に取付けられ、略Ｕ字状に垂下された部分が各ＩＣの放熱板に接触されているから、これら各ＩＣの放熱板からの放熱を効果的に冷却することができる。また、ホース内の空気の通風経路が発熱の多い部分から発熱の少ない部分、更に発熱の多い部分へと繰り返して連通されているから、ＩＣの放熱板からの放熱を冷却して熱くなったホース内の空気が発熱の少ない部分で冷却され、この状態で発熱の多いＩＣの放熱板に接触する部分にホースが接触するので、各ＩＣを効果的に冷却することができ、発熱の多い部分を重点的に冷却することができる。また、ホースは蛇腹状に形成されているから、ホースからの外部への放熱を効果的に行え、ホース内の空気の熱を効果的に冷却することができる。しかも、ホースが熱伝導性の良い金属で形成されているから、各ＩＣの放熱板から放熱を効果的に吸収してＩＣを冷却することができる。従って、吸気ファンと排気ファンによる冷却効率を高めることができる。
【００１７】
請求項２に記載の発明によれば、熱伝導性の良い物質からなるホースが空気吸入口から排気ファンに至るまで天板にジグザグ状に取付けられ、垂下された部分が各ＩＣの放熱板に接触されているから、これら各ＩＣの放熱板からの放熱を効果的に冷却することができる。また、ホース内の空気の通風経路が発熱の多い部分から発熱の少ない部分、更に発熱の多い部分へと繰り返して連通されているから、ＩＣの放熱板からの放熱を冷却して熱くなったホース内の空気が発熱の少ない部分で冷却され、この状態で発熱の多いＩＣの放熱板に接触する部分にホースが接触するので、各ＩＣを効果的に冷却することができ、発熱の多い部分を重点的に冷却することができる。従って、排気ファンによる冷却効率を高めることができる。
【００１８】
請求項３に記載の発明によれば、空気吸入口に配置された吸気ファンによってホース内に外気を効率良く吸入できると共にホース内の空気の流れを良くすることができ、このことによって、ホースが接触するＩＣの放熱板からの放熱を効果的に冷却することができる。
【００１９】
請求項４に記載の発明によれば、ホースが熱伝導性の良い合成樹脂で形成されているから、筐体内における天板に、この合成樹脂製のホースをジグザク状に容易に配置することができる。
【００２０】
請求項５に記載の発明によれば、天板が合成樹脂で形成されているから、合成樹脂からなるホースを天板に簡単に溶着することができ、ホースの天板への配置を容易に行うことができると共に、天板からホースが外れることを防ぐことができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２１】
以下、本発明に係るＨＤＤ搭載機器の冷却装置の実施の形態について、図を参照しつつ説明する。
【００２２】
図１は本発明のＨＤＤ搭載機器の冷却装置の第１実施形態を示し、（ａ）はホースの配置状態を示す模式的な平面図、（ｂ）は吸気ファンとホースの接続状態を示す部分正面図、（ｃ）はホースとＩＣの放熱板との接触状態を示す部分正面図、（ｄ）はホースの天板への取り付け状態を示す部分下面図である。
【００２３】
この第１実施形態のＨＤＤ搭載機器の冷却装置は、図１（ａ）（ｃ）に示すように、筐体１の内部にＨＤＤ２とローダー３と電源基板４とが配置され、筐体１の空気吸入口１ａに吸気ファン５が配置され、筐体１に設けられた排気口１ｂに排気ファン６が配置されている。更に、吸気ファン５から排気ファン６に至る天板７の下面に熱伝導性の良い金属からなる蛇腹状のホース８がジグザグ状に取り付けられ、このホース８は、ＨＤＤ２のメイン基板９のＩＣ１０とローダー３のメイン基板１１のＩＣ１２と電源基板４のＩＣ１３に向けて略Ｕ字状に垂下されて各ＩＣ１０、１２、１３の放熱板１４に接触されている。また、図１（ｂ）に示すように、吸気ファン５とホース８とはゴムホース１５で連通状態で連結されている。更に、図１（ｄ）に示すように、ホース８は天板７に取付板１６を介してビス１７、１７で取り付け固定されている。
【００２４】
ホース８内の空気によって各ＩＣ１０、１２、１３の放熱板１４からの放熱を冷却し、各ＩＣ１０、１２、１３間の部分である発熱の少ない部分でホース８内の熱気が冷却されるように、ホース８による通風経路が発熱の多い部分から発熱の少ない部分、更に発熱の多い部分へと繰り返して連通され、各ＩＣ１０、１２、１３を冷却するようにした。
【００２５】
従って、この第１実施形態によれば、熱伝導性の良い金属からなる蛇腹状のホース８が吸気ファン５から排気ファン６に至るまで天板７にジグザグ状に取付けられ、略Ｕ字状に垂下された部分が各ＩＣ１０、１２、１３の放熱板１４に接触されているから、これら各ＩＣ１０、１２、１３の放熱板１４からの放熱を効果的に冷却することができる。また、ホース８内の空気の通風経路が発熱の多い部分から発熱の少ない部分、更に発熱の多い部分へと繰り返して連通されているから、ＩＣ１０、１２、１３の放熱板１４からの放熱を冷却して熱くなったホース８内の空気が発熱の少ない部分で冷却され、この状態で発熱の多いＩＣ１０、１２、１３の放熱板１４に接触する部分にホース８が接触するので、各ＩＣ１０、１２、１３を効果的に冷却することができ、発熱の多い部分を重点的に冷却することができる。また、ホース８は蛇腹状に形成されているから、ホース８からの外部への放熱を効果的に行え、ホース８内の空気の熱を効果的に冷却することができる。しかも、ホース８が熱伝導性の良い金属で形成されているから、各ＩＣ１０、１２、１３の放熱板１４から放熱を効果的に吸収してＩＣ１０、１２、１３を冷却することができる。従って、吸気ファン５と排気ファン６による冷却効率を高めることができる。
【００２６】
図２は第２実施形態のＨＤＤ搭載機器の冷却装置を示す模式的な平面図である。尚、上記第１実施形態と同一部材、同一箇所には同一符号を付してその説明を省略する。
【００２７】
この第２実施形態のＨＤＤ搭載機器の冷却装置は、図２に示すように、合成樹脂からなる天板（図示略）に合成樹脂からなるホース１８が溶着されている。ホース１８は空気吸入口１ａから排気ファン６に至るまでジグザグ状に配置されている。このホース１８は各ＩＣ１０、１２、１３の放熱板１４に接触するように垂下されている。
【００２８】
この第２実施形態によれば、ホース１８が熱伝導性の良い合成樹脂で形成されているから、筐体１内における天板に、この合成樹脂製のホース１８をジグザク状に容易に配置することができる。また、天板が合成樹脂で形成されているから、合成樹脂からなるホース１８を天板に簡単に溶着することができ、ホース１８の天板への配置を容易に行うことができると共に、天板からホース１８が外れることを防ぐことができる。
【図面の簡単な説明】
【００２９】
【図１】本発明のＨＤＤ搭載機器の冷却装置の第１実施形態を示し、（ａ）はホースの配置状態を示す模式的な平面図、（ｂ）は吸気ファンとホースの接続状態を示す部分正面図、（ｃ）はホースとＩＣの放熱板との接触状態を示す部分正面図、（ｄ）はホースの天板への取り付け状態を示す部分下面図である。
【図２】第２実施形態のＨＤＤ搭載機器の冷却装置を示す模式的な平面図である。
【図３】従来のＨＤＤ搭載機器の冷却構造を示す概略平面図である。
【図４】従来の電子機器を示し、（ａ）は発熱体、ファン、排気口および吸気口の位置関係を一部断面で示す携帯情報機器の平面図、（ｂ）は発熱体、ファン、排気口および吸気口の位置関係を示す携帯情報機器の断面図である。
【図５】従来の冷却装置を備えた電子機器としてのカーステレオのシャーシに取り付けられた冷却装置を示す斜視図である。
【図６】図５における冷却装置を備えたカーステレオの平面断面図である。
【図７】従来の電源装置を示し、（ａ）はその平面図、（ｂ）はその正面図、（ｃ）はその底面図、（ｄ）はその側面図である。
【図８】同電源装置の筐体内部の上面図である。
【符号の説明】
【００３０】
１        筐体
１ａ      空気吸入口
１ｂ      排気口
２        ＨＤＤ
３        ローダー
４        電源基板
５        吸気ファン
６        排気ファン
７        天板
８        ホース
９        メイン基板
１０      ＩＣ
１１      メイン基板
１２      ＩＣ
１３      ＩＣ
１４      放熱板
１５      ゴムホース
１６      取付板
１７      ビス
１８      ホース
【図１】
2007235012.tif 000003
【図３】
2007235012.tif 000004
【図２】
2007235012.tif 000005
【図４】
2007235012.tif 000006
【図５】
2007235012.tif 000007
【図６】
2007235012.tif 000008
【図７】
2007235012.tif 000009
【図８】
2007235012.tif 000010