(57)【要約】      （修正有）【課題】基体上に形成しためっき雌型内に金属をめっきすることによって製作したマイクロ部品を、疵付けることなく該基体から容易に剥離する方法を提供する。【解決手段】イオン化傾向の小さい金属４を金属膜または箔を付した基体１の表面にスパッタし、該スパッタ金属４上に溶媒や剥離液に溶ける材料でめっき雌型５を形成し、該めっき雌型５内にめっき金属７をめっきして、前記めっき雌型５を溶媒または剥離液中で溶解除去する最中に、スパッタした金属膜４が基体１への付着性が弱いことを利用して、前記めっき金属７により製作したマイクロ部品を基体１から剥離独立させる。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基体の表面に金属をスパッタした面上にめっき雌型を形成し、該めっき雌型内にめっき金属をめっきした後、前記めっき雌型を溶媒または剥離液中で溶解除去する間に、前記のスパッタした金属と前記基体との界面において、めっき金属で製作したマイクロ部品を前記基体から剥離独立させることを特徴とするマイクロ部品製作方法
【請求項２】
金属を表面とする基体を用い、該基体の表面をなす金属よりイオン化傾向の小さい金属を該基板の表面にスパッタする工程と、前記イオン化傾向の小さい金属をスパッタした面上にめっき雌型を形成する工程と、前記イオン化傾向の小さい金属をスパッタした面上の前記めっき雌型内にめっき金属をめっきする工程と、該めっき雌型を溶媒または剥離液中で溶解除去する間に前記イオン化傾向の小さい金属をスパッタした層を界面としてめっき金属で製作したマイクロ部品を前記基体から剥離独立させる工程、とを含むことを特徴とするマイクロ部品製作方法
【請求項３】
請求項１および請求項２に示したマイクロ部品製作方法において、リソグラフィを用いて感光性材料によってめっき雌型を形成することを特徴とするマイクロ部品製作方法
【請求項４】
請求項１および請求項２に示したマイクロ部品製作方法において、光造形法を用いて感光性材料によってめっき雌型を形成することを特徴とするマイクロ部品製作方法
【請求項５】
請求項１および請求項２に示したマイクロ部品製作方法において、プラスチック材料によって製作しためっき雌型を基体の表面に金属をスパッタした面上に接着剤で貼り付ける工程を有することを特徴とするマイクロ部品製作方法
【請求項６】
銅または銅を主成分とする合金の箔または膜を最上面とする基体を用い、該基体の表面に銅よりもイオン化傾向の小さい金属をスパッタする工程と、前記イオン化傾向の小さい金属をスパッタした面上にリソグラフィ手段によって感光性材料でめっき雌型を形成する工程と、前記イオン化傾向の小さい金属をスパッタした面上の前記めっき雌型内にニッケルをめっきする工程と、該めっき雌型を溶媒または剥離液中で溶解除去する間に前記イオン化傾向の小さい金属をスパッタした層を界面としてニッケルで製作したマイクロ部品を前記基体から剥離独立させる工程、とを含むことを特徴とするマイクロ部品製作方法
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】  本発明は、基板やフィルムなどの基体上にめっき雌型を形成し、該雌型中に金属をめっきすることにより、マイクロ部品やマイクロ金型を製作する方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】  金属製の精密なマイクロ部品やマイクロ金型を製作する方法の一つとして、基体上にレジストなどの感光性材料によって製作しようとするマイクロ部品やマイクロ金型の雌型をまず作り、該雌型中に金属をめっきする方法が利用されている。【０００３】  たとえば、銅箔付きプラスチック基板上に１００〜４４０μｍの厚膜レジストで垂直側壁を有する歯車形状のめっき雌型を作り、該雌型にニッケルをめっきすることによって、マイクロ歯車を製作したことが開示されている。（例えば、非特許文献１、２、３参照。）。【０００４】  また、シリコン基板上に約２００μｍの厚膜レジストで垂直側壁を有するめっき雌型を作り、該雌型にニッケルをめっきすることによって、マイクロパンチを製作したことも開示されている。（例えば、非特許文献４参照。）。【０００５】  金属をめっきしてマイクロ部品やマイクロ金型を製作するに当たり、前記の歯車のように、めっきして製作したマイクロ部品やマイクロ金型を基体から剥離して使用する場合と、前記のマイクロパンチのように基体にめっきして製作したマイクロ部品やマイクロ金型を付けたまま使用する場合とがある。【０００６】  本発明は、前記の歯車のように、めっきして製作したマイクロ部品やマイクロ金型を基体から剥離して使用する場合に、該マイクロ部品やマイクロ金型を、容易に基体から剥離できる方法を提供するものである。【０００７】  図５は金属を最上面とする基体上にリソグラフィによって感光性材料でめっき雌型を作り、該雌型内に金属をめっきすることによりマイクロ部品を製作する、従来のマイクロ部品製作方法である。【０００８】  図５（ａ）は、プラスチック基板１上に金属の膜または箔２を付した基体３を用意することを示す。たとえば銅箔付きプラスチック基板を基体３として用意する。【０００９】  その上に、図５（ｂ）に示すように、レジストなどの感光性材料５の膜を形成して所望の形状に露光する。矢印群６は照射する露光光線を示す。【００１０】  図５（ｃ）は、露光後に現像して所望の感光性材料５の形状を形成した状態を示しており、感光性材料５として感光部が現像液に不溶となるネガ型の感光性材料５を想定して図を描いてある。すなわち、現像によって未感光部の感光性材料５を除去すると、所望の形状を持つ感光性材料５の雌型ができる。【００１１】  上記のように、露光・現像の組み合わせによって、感光性材料５で任意のパターン形状を作る技術がリソグラフィである。【００１２】  図５（ｄ）は、該感光性材料５で形成しためっき雌型内に、前記の金属の膜または箔２をめっき下地としてめっき金属７をめっきする工程を示している。【００１３】  図５（ｅ）は、めっき雌型として利用した感光性材料５を、剥離液に浸漬する、溶剤に浸漬する、ドライエッチングして灰化除去する、などの方法によって除去した後の状態を示している。【００１４】  従来は、図５（ｅ）に示すように、感光性材料５を除去した後に、めっき金属７は、基体３の金属の膜または箔２上に付着したままになってしまう場合が多かった。【００１５】  外径が１ｍｍ前後のニッケル製のマイクロ部品やマイクロ金型を製作する場合を例にとると、感光性材料５で形成するめっき雌型を厚くして、���っき金属７を１００μｍ程度以上に厚く形成すると、該めっき金属７の剛性が大きくなって変形しにくいため内部歪みが大きくなり、該めっき金属７と前記基体３の金属の膜または箔２との間に剪断力が働いて感光性材料５用の剥離液や溶剤に浸漬して揺動している間に、めっき金属７が基体３から取れる場合もあった。【００１６】  しかし、めっき金属７を数１０μｍ以下の厚さとする場合には、該めっき金属７は剛性が小さくなって、下地の基体３に付いたまま変形できるので、感光性材料５用の剥離液や溶剤に浸漬して揺動しているだけでは、ほとんどの場合、めっき金属７は基体３から取れなかった。【００１７】  したがって、めっき金属７を基体３から剥離してマイクロ部品やマイクロ金型として利用するためには、図５（ｅ）の状態で、めっき金属７の側面をピンセットやカッターナイフなどによって押したり、薄い刃物をめっき金属７と基体３との界面に挿し込んだりして、強制的にめっき金属７を剥離独立させることが必要であった。【００１８】  しかし、めっき金属７の厚さが小さい時に強制的にめっき金属７を剥離独立させようとすると、めっき金属７が疵つき、取り出したマイクロ部品やマイクロ金型の形状が劣化してしまうという問題が生じた。【００１９】  すなわち、本来ならば、図２（ｆ−１）に示すようなめっきしたままの精確な形状のめっき金属７をマイクロ部品やマイクロ金型として利用したいにも拘わらず、熟練した者が作業しても、図２（ｆ−２）に示すようにめっき金属７が反ったり、図２（ｆ−３）に示すようにめっき金属７の加力部が変形したりして、精確な形状のマイクロ部品やマイクロ金型を製作することが難しかった。
【非特許文献１】２００２年度精密工学会春季大会学術講演会講演論文集、ｐ．５６３
【非特許文献２】精密工学会誌、第７０巻、第１号、ｐｐ．１３８−１４３
【非特許文献３】Ｊａｐａｎｅｓｅ  Ｊｏｕｒｎａｌ  ｏｆ  Ａｐｐｌｉｅｄ  Ｐｈｙｓｉｃｓ，Ｖｏｌ．４２，ｐｐ．４０３１−４０３６
【非特許文献４】２００５年度精密工学会春季大会学術講演会講演論文集、ｐｐ．４７１−４７２
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００２０】  本発明が解決しようとする課題は、基体上に形成しためっき雌型内に金属をめっきすることによって製作したマイクロ部品を、疵付けることなく該基体から容易に剥離する方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【００２１】  本発明は上記の課題を解決するため、基体の表面に金属をスパッタした後にめっき雌型を形成し、該めっき雌型内にめっき金属をめっきした後、前記めっき雌型を溶媒または剥離液中で溶解除去する間に、前記のスパッタした金属と前記基体との界面において、めっき金属で製作したマイクロ部品を前記基体から剥離独立させることを特徴とする。
【発明の効果】
【００２２】  本発明によると、形状精度が高く、反りや形状欠陥の無いマイクロ部品やマイクロ金型を高い歩留まりで製作することができる。【００２３】  また、副次的な効果として、めっき速度を向上できるので、生産性を向上することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２４】  本発明の実施の形態を図１〜図３に基づいて説明する。【００２５】  図１は本発明によるマイクロ部品製作方法の第１の実施形態である。図１（ａ）は、プラスチック基板１上に金属の膜または箔２を付した基体３をまず用意することを示す。たとえば、回路の配線基板用として使用されている銅箔付きプラスチック基板を基板３として用意する。【００２６】  本発明では、図１（ｂ）に示すように、まず、前記の金属の膜または箔２上に、金、白金など、前記の金属の膜または箔２よりもイオン化傾向の小さい金属４を薄くスパッタする。【００２７】  そして、図１（ｃ）に示すように、その上にレジストなどの感光性材料５の膜を形成して所望の形状に露光する。矢印群６は照射する露光光線を示す。【００２８】  レジストなどの感光性材料５の膜を形成する方法は、スピン塗布、スプレー塗布、ブレード塗布、膜貼り付けなど、任意でよい。【００２９】  また、感光性材料５の膜を所望の形状に露光する方法は、投影露光、密着露光、近接露光、走査露光、干渉露光など、任意でよい。【００３０】  金、白金など、金属の膜または箔２よりもイオン化傾向の小さい金属４をスパッタする際の真空雰囲気の真空度やバックグラウンドガスは任意でよく、不活性ガスのほか、大気でもよい。【００３１】  スパッタするイオン化傾向の小さい金属４のスパッタ厚さは任意であるが、概ね１〜２０ｎｍの薄い厚さでよい。【００３２】  具体的には、たとえば、走査型電子顕微鏡でレジストパターンなどの絶縁物試料を観察する際に予め試料上に施す金、白金などのスパッタと同様のスパッタを行えばよい。【００３３】  図１（ｄ）は、露光後に現像するリソグラフィ手段によって所望の感光性材料５の形状を形成した状態を示しており、感光性材料５として、感光部が現像液に不溶となるネガ型の感光性材料５を想定して図を描いてある。すなわち、現像によって未感光部の感光性材料５を除去して所望の形状を持つ感光性材料５の雌型を作る場合を描いてある。【００３４】  感光部が現像液に溶解するポジ型の感光性材料５を使用して雌型を作ってもよいことは言うまでもない。【００３５】  図１（ｅ）は、前記の感光性材料５で形成した雌型内に、スパッタしたイオン化傾向の小さい金属４の膜をめっき下地として、めっき金属７をめっきする工程を示している。【００３６】  また、図１（ｆ）は、めっきの雌型として利用した感光性材料５を、該感光性材料５用の剥離液または溶剤に浸漬して除去した後の状態を示している。【００３７】  スパッタは、バックグラウンドのガス中でプラズマを形成して該ガスをターゲットに当て、該ターゲットから飛散する金属粒子を堆積する方法であり、スパッタ雰囲気の真空度を極端に良くしてスパッタ対象物を高温に加熱するなどの特別の対策を取らない限り対象物への付着性が弱く、金属イオンを電気化学的に電極で金属原子に戻して付着させるめっきに比べると下地に対する結合が弱い。【００３８】  このため、先にスパッタしたイオン化傾向の小さい金属４の膜のほとんどの部分は、金属の膜または箔２との結合が、めっき金属７との結合よりもはるかに弱く、前記の感光性材料５を剥離液または溶剤に浸漬して剥離する際、液を揺動させたり、攪拌したり、液をめっき金属７に噴射したりすると、めっき金属７すなわち製作しようとするマイクロ部品やマイクロ金型は、スパッタしたイオン化傾向の小さい金属４の膜と金属の膜または箔２との界面で引き裂かれ、取れてしまう。【００３９】  この際、スパッタしたイオン化傾向の小さい金属４の膜は、結合が強いめっき金属７すなわち製作しようとするマイクロ部品やマイクロ金型の側に付く。【００４０】  また、感光性材料５で覆われた部分のイオン化傾向の小さい金属４の膜は、感光性材料５が剥離液または溶剤に溶けてしまい、力を受けないため、ほぼそのまま残る。【００４１】  このように、図１に示した本発明の実施形態によれば、めっき金属７すなわち製作しようとするマイクロ部品やマイクロ金型を、図５に示した従来の方法の場合とは異なり、無理に剥離する工程を経ずに、自然に基体３から取り外すことができる。【００４２】  そのため、めっき金属７をめっきしたままの精度、すなわち、感光性材料５で形成しためっき雌型の精度を低下させることなく、マイクロ部品やマイクロ金型を得ることができる。【００４３】  なお、以上の説明においては、イオン化傾向の小さい金属４をスパッタした面上にめっきの雌型を作るのに、感光性材料５の膜を形成して所望の形状に露光して現像によって感光部または未感光部を除去するリソグラフィ手段を用いたが、めっき雌型の作り方は任意であり、ほかの方法によってめっきの雌型を作ってもよい。【００４４】  図２は、光造形法によりめっきの雌型を作る、本発明のマイクロ部品製作方法の第２の実施形態である。【００４５】  図２（ａ）に示すように、プラスチック基板１上に金属の膜または箔２を付した基体３を用意し、図２（ｂ）に示すように、前記金属の膜または箔２上に、金、白金など、前記の金属の膜または箔２よりもイオン化傾向の小さい金属４を薄くスパッタする工程までは、図１の場合と同様である。【００４６】  その上に、図２（ｃ）に示すように、光造形法により感光性材料の積層構造からなるめっき雌型８を形成する。積層数は任意でよい。【００４７】  図２では積層構造であることを示すため、階段状に描いてあるが、滑らかな断面側壁でもよいことは言うまでもない。【００４８】  そして、図２（ｄ）に示すように、めっき金属７を感光性材料の積層構造からなるめっき雌型８内にめっきする。【００４９】  めっき後、溶剤によって前記の感光性材料の積層構造からなるめっきの雌型８を溶解し、その際、溶剤を揺動させたり、攪拌したり、溶剤をめっき金属７に噴射したりすると、図２（ｅ）に示すように、めっき金属７すなわち製作しようとするマイクロ部品やマイクロ金型は、スパッタしたイオン化傾向の小さい金属４の膜と基体３の金属の膜または箔２との界面で引き裂かれて取れる。【００５０】  図３は機械加工、鋳造、プレス加工、射出成形などによりプラスチックで作っためっき雌型を用いる本発明のマイクロ部品製作方法の第３の実施形態である。【００５１】  図３（ａ）に示すように、プラスチック基板１上に金属の膜または箔２を付した基体３を用意し、図３（ｂ）に示すように、前記金属の膜または箔２上に、金、白金など、前記の金属の膜または箔２よりもイオン化傾向の小さい金���４を薄くスパッタする工程までは、図１の場合と同様である。【００５２】  次に、図３（ｃ）に示すように、機械加工、鋳造、プレス加工、射出成形などによりプラスチックで製作しためっき雌型９を、イオン化傾向の小さい金属４をスパッタした基体３上に接着剤１０で貼り付ける。【００５３】  次に、図３（ｄ）に示すように、前記めっき雌型９内にめっき金属７をめっきする。【００５４】  めっき後、該めっき雌型９を溶剤で溶解する。その際、液を揺動させたり、攪拌したり、めっき金属７に溶剤を噴射したりすると、めっき金属７すなわち製作しようとするマイクロ部品やマイクロ金型は、スパッタしたイオン化傾向の小さい金属４の膜と基体３の金属の膜または箔２との界面で引き裂かれて取れる。【００５５】  なお、図１〜図３に示した本発明の実施形態の説明において、めっき雌型を溶解または剥離してマイクロ部品を取り出す際、剥離液や溶剤の容器を超音波洗浄機内に置き、超音波振動を加えてもよい。【００５６】  また、図１〜図３に示した本発明の実施形態の説明においては、基体３をプラスチック基板１上に金属の膜または箔２を付した基体３としたが、基体３の構成は任意であり、プラスチック基板１の代りにガラス基板、石英基板、半導体基板、金属板などを用いた基体３であっても本発明が適用できることは言うまでもない。【００５７】  さらに、任意の材料を任意に積層したり、接合配置したりして、その上に金属の膜または箔２を付した基体３であってもよい。【００５８】  また、先に、「スパッタするイオン化傾向の小さい金属４のスパッタ厚さは任意であるが、概ね１〜２０ｎｍの薄い厚さでよい」ことを述べたが、スパッタする金属膜を、めっきの陰極として利用すべく導線を引き出せるように十分厚く付けるならば、前記のプラスチック基板１をはじめ、ガラス基板、石英基板、半導体基板、金属板、任意の材料を任意に積層したり、接合配置した基板などに、金属の膜または箔２を付しておく必要はなく、任意の基板上にイオン化傾向の小さい金属４の膜を直接スパッタしてもよい。【００５９】  さらに、図１〜図３に示した本発明のマイクロ部品の製作方法は、上記に説明した平板状の基体上にめっきしてマイクロ部品を製作する場合だけではなく、直方体、多角形断面の柱状体など、任意の多面体の基体上にめっきしてマイクロ部品を製作する場合や、円柱状、円筒状、円錐状、球状など、曲面を表面の一部または全部とする基体上にめっきしてマイクロ部品を製作する場合や、任意の曲面または平面を持つフィルム状の基体上にめっきしてマイクロ部品を製作する場合にも適用できる。
【実施例】
【００６０】  基体３として、サンハヤト株式会社製の銅箔付きプラスチック基板、感光性材料５として米国ＭｉｃｒｏＣｈｅｍ  Ｃｏｒｐｏｒａｔｉｏｎ製の厚膜ネガ型レジストＳＵ−８  １００を用い、レジスト雌型を作製してニッケルめっきを行い、ニッケル製のマイクロピンホールを製作する際に、図１に示した本発明の実施形態を適用した例を示す。【００６１】  銅箔付きプラスチック基板上に、サンユー電子株式会社製ＳＣ−７０１型イオンスパッタ装置により、イオン電流を約５ｍＡに保って１０ｍｉｎ間金スパッタを行い、その上にＳＵ−８  １００を約３０μｍ厚さに塗布した。【００６２】  そして、外径が３５ｍｍの円状遮光部の中心に直径０．５ｍｍの円形穴を有するレチクルを用いて、縮小倍率１／１９、開口数０．０６３の条件で、住田光学ガラス株式会社製特殊ＵＶランプＬＳ−１４０ＵＶを光源として投影露光を行った。【００６３】  そして、露光後、ＭｉｃｒｏＣｈｅｍ  Ｃｏｒｐｏｒａｔｉｏｎ製のＳＵ−８現像液中で８ｍｉｎ現像し、２−プロパノール中で１５ｍｉｎリンスすることにより、円形窪みの外径が約１．８ｍｍ、中央の円柱状突起の直径が約３０μｍのレジストパターンを製作し、めっき雌型とした。【００６４】  レジストでめっき雌型を作った銅箔付きプラスチック基板を大きさ約１０ｍｍ角に切断し、硫酸ニッケルを主成分とする約５０℃に加熱しためっき液中に保持して、該銅箔付きプラスチック基板の銅箔を陰極、ニッケル棒を陽極として、めっきを行い、レジストのめっき雌型内にニッケルを約２０μｍの厚さにめっきした。【００６５】  めっき中はめっきができるだけ均一に行われるように、前記の銅箔付きプラスチック基板をめっき液中で自転・公転させた。【００６６】  めっき後、該銅箔付きプラスチック基板をガーゼ上においてめっき液を吸い取った後、ＭｉｃｒｏＣｈｅｍ  Ｃｏｒｐｏｒａｔｉｏｎ製のレジストＳＵ−８の剥離液であるＳＵ−８  Ｒｅｍｏｖｅｒを約５０℃に加熱した液中に入れ、該剥離液容器を手で適宜揺すりながら、前記レジスト雌型を溶解除去した。【００６７】  約１〜１０ｍｉｎ、このレジスト雌型の剥離除去工程を続けていると、レジスト雌型が溶解除去された後、めっきされたニッケル製のマイクロピンホールが前記銅箔付きプラスチック基板から自然に取れ、部品として独立して得られた。【００６８】  図４は得られた穴径約３０μｍのマイクロピンホールの電子顕微鏡写真であり、図４（ａ）はピンホール全体写真、図４（ｂ）は穴部の拡大写真である。【００６９】  ピンホールは遮光部の円板が反ることなく平面を維持して得られた。穴の形状は良好であり、また、前記銅箔付きプラスチック基板から自然に取れたため、遮光部の円板の外縁もレジスト雌型に倣った良好な形状となった。【００７０】  なお、図４（ａ）の背景に見える黒色部の凹凸は電子顕微鏡で観察するため、観察用試料台上に付けた導電性テープの表面模様である。【００７１】  得られたマイクロピンホールを走査型電子顕微鏡で詳しく観察すると、該マイクロピンホールの遮光部裏面の大半には、金スパッタ膜が付着しており、前記のレジスト雌型剥離工程中に、金スパッタ膜と銅箔付きプラスチック基板の銅箔との界面で分離されている���とが判った。【００７２】  外径約１．８ｍｍ、穴径約３０〜１６０μｍ、厚さ約２０μｍのニッケルめっきピンホールを製作する場合について、従来のように金スパッタを行わずに直接銅箔付きプラスチック基板の銅箔上にニッケルめっきを行う場合と、本発明により金スパッタをしてからめっきを行う場合とを比較した結果、従来のように金スパッタを行わずに直接銅箔付きプラスチック基板の銅箔上にニッケルめっきを行うと、４個中４個ともピンホールが銅箔付きプラスチック基板上に残ってしまったのに対し、本発明により金スパッタをしてからめっきを行うと、２０個中２０個ともピンホールを前記のレジスト雌型剥離工程中に銅箔付きプラスチック基板から自然に剥離することができた。【００７３】  また、外径約８８０μｍ、穴径約３２０μｍの歯車形状のレジスト雌型にめっきする場合に、従来のように金スパッタを行わずに直接銅箔付きプラスチック基板の銅箔上にレジスト雌型を形成してニッケルめっきを行う場合と、本発明により銅箔付きプラスチック基板の銅箔上に金スパッタをしてからレジスト雌型を形成してニッケルめっきを行う場合とでめっき速度を比較してみると、本発明により金スパッタをした場合の方が、同じめっき条件でもめっき速度が速いことを実験により確認した。【００７４】  実験は、金スパッタを行わずにレジスト雌型を形成した銅箔付きプラスチック基板と、金スパッタを行ってからレジスト雌型を形成した銅箔付きプラスチック基板とを一体化して一緒に動かしながら同じめっき水槽中で同時にめっきして、ニッケルの堆積量を比較する方法によって行った。【００７５】  電流１５ｍＡで１２０ｍｉｎめっきを行った後のニッケルの堆積量は、金スパッタを行わない場合が８８μｍであったのに対し、金スパッタを行った場合は１００μｍであり、めっき速度は約１２％増加した。【００７６】  めっき速度が向上したのは、銅よりも金の方が小さいイオン化傾向を持つためと考えられる。
【産業上の利用可能性】
【００７７】  本発明のマイクロ部品製作方法は、めっき金属製のマイクロ歯車、メッシュプレート、エンコーダ板、マイクロピンホール、マイクロカッター刃などのマイクロ部品を製作する方法として利用することができる。【００７８】  また、プレス用や射出成形用などのマイクロ金型を製作する方法としても利用することができる。すなわち、該マイクロ金型を用いたプレスや射出成形によって、プラスチック部品を成形するのに使用することもできる。
【図面の簡単な説明】
【００７９】
【図１】  本発明によるマイクロ部品製作方法の実施形態
【図２】  本発明によるマイクロ部品製作方法の別の実施形態
【図３】  本発明によるマイクロ部品製作方法のさらに別の実施形態
【図４】  本発明マイクロ部品製作方法により製作したマイクロピンホールの電子顕微鏡写真
【図５】  従来のマイクロ部品製作方法の実施形態
【符号の説明】
【００８０】１  プラスチック基板
２  金属の膜または箔
３  基体
４  スパッタしたイオン化傾向の小さい金属
５  感光性材料
６  露光光線
７  めっき金属
８  感光性材料の積層構造からなるめっき雌型
９  プラスチックで製作しためっき雌型
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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