(57)【要約】【課題】  搬送効率、加工効率の向上、搬送時間の短縮及び設備コストの低減を図ることができる半導体ウェハ等の搬送システムを提供すること。【解決手段】  本発明は、複数の各種加工装置Ａ〜Ｈ、Ｒに対してウェハキャリアＷＣの加工装置間搬送を行う搬送システム１０において、所定の基数の加工装置に対して加工装置間搬送を行うよう構成された複数の基本搬送モジュールＭと、相互に隣接する基本搬送モジュール間でウェハの搬送を中継する中継プラットホームＴＰとを備える。また、このシステムでは、各基本搬送モジュールは、対応の加工装置に沿って配置された単一の搬送路１４と、この搬送路により案内され正逆両方向に移動可能である単一の搬送機１６とを有する。この構成により、搬送機間の渋滞、衝突の恐れなしに、ループやバイパス搬送路を設けることなくスキップ前進・逆進搬送を行うことができる。【選択図】  図１
2007019085.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の各種加工装置に対して被加工物の加工装置間搬送を行う搬送システムにおいて、
前記各種加工装置のうちからそれぞれ選択され並設された所定の基数の加工装置からなる複数の加工装置群に対して被加工物の加工装置間搬送を行うようにそれぞれが構成された複数の基本搬送モジュール；と、
相互に隣接する前記基本搬送モジュール間で被加工物の搬送を中継する中継手段；と
を備え、
前記複数の基本搬送モジュールの各々が、
対応する前記所定の基数の加工装置からなる前記加工装置群に沿って配置された単一の搬送路；と、
前記搬送路により案内され正逆両方向に移動可能であり、被加工物の加工装置間搬送を行うことのできる単一の搬送機；と
を有し、前記搬送機が、当該前記基本搬送モジュールの両端にそれぞれ隣接する１対の前記中継手段の一方の前記中継手段から当該前記基本搬送モジュールを経て他方の前記中継手段までの間の範囲のみを搬送範囲とする被加工物の搬送を可能とする
ことを特徴とする搬送システム。
【請求項２】
前記中継手段が、相互に隣接する前記基本搬送モジュール間に配置された中継プラットホームであり、
前記中継プラットホームが、隣接する前記基本搬送モジュールにおける前記搬送機との間で被加工物の受取り及び引渡しを行う受渡し手段；と、前記受渡し手段により受け取った被加工物を保管する保管手段；とを備える
ことを特徴とする請求項１に記載の搬送システム。
【請求項３】
前記搬送システムが更に、
前記搬送システムの最上流側に位置する前記基本搬送モジュールの上流側の端部に隣接するように配置され前記搬送システムへの被加工物の搬入を可能にする搬入手段；と、
前記搬送システムの最下流側に位置する前記基本搬送モジュールの下流側の端部に隣接するように配置され前記搬送システムからの被加工物の搬出を可能にする搬出手段；と、
を備えることを特徴とする請求項１又は２に記載の搬送システム。
【請求項４】
前記搬入手段が、前記搬送システムの最上流側に位置する前記基本搬送モジュールの上流側の端部に隣接するように配置された搬入ユニットであり、
前記搬出手段が、前記搬送システムの最下流側に位置する前記基本搬送モジュールの下流側の端部に隣接するように配置された搬出ユニットであり、
前記搬入ユニットが、外部から搬入される被加工物の受取りと、隣接する前記基本搬送モジュールにおける前記搬送機への、受け取った被加工物の引渡しとを行う受渡し手段を備え、前記搬出ユニットが、隣接する前記基本搬送モジュールにおける前記搬送機からの被加工物の受取りと、受け取った被加工物の外部への搬出引渡しとを行う受渡し手段を備える
ことを特徴とする請求項１〜３のいずれか１項に記載の搬送システム。
【請求項５】
被加工物が半導体ウェハであり、
被加工物の加工装置間搬送が、１枚の前記ウェハを１枚ウェハ収納専用容器に収納した搬送形態で行われる
ことを特徴とする請求項１〜４のいずれか１項に記載の搬送システム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、複雑な加工工程において被加工物を搬送するシステム、特に、半導体デバイスの加工工程において被加工物である半導体ウェハを加工装置間で搬送するための搬送システムに関する。なお、本明細書及び添付の特許請求の範囲における「加工」なる語は、物理的な加工のみならず、被膜生成、加熱、及び洗浄処理のような処理、並びに組立て、その他の各種作業を含む概念を意味する語とする。
【背景技術】
【０００２】
従来、複数の加工装置を用いて被加工物に一連の個別加工を行う場合、加工装置の配列に沿って搬送経路を形成し、被加工物を加工順序に従って一方向に（すなわち順路方向に）進行させて加工装置間の搬送を順次に行い、それぞれの加工装置で加工を行う手法が一般的である。
【０００３】
例えば、半導体デバイス製造のために、被加工物としての半導体ウェハ（以下「ウェハ」と称する）に各種の加工を行う場合の配置例が、下記特許文献１に開示されている。この特許文献１に記載の例は、複数の加工装置群を搬送路に沿って一列に並べ、この搬送路上に搬送ボックスを載せた自動搬送車を走らせ、搬送ボックスに入れたウェハを一方向に搬送するという搬送システムである。
【特許文献１】特許第２９７４０６９号明細書
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
上述したような搬送システムでは、一方向にのみ被加工物を搬送する構成となっているため、被加工物によっては加工の種類、順序が異なる場合には柔軟に対応することができなかった。
【０００５】
例えば、半導体デバイスの構成によっては、設定済みの一連の加工工程のうち或る特定の加工を必要としない場合があり、その際は複数の加工工程間でその不要な加工工程（すなわち、その加工装置）をスキップして（飛び越えて）搬送する必要がある。いわゆるスキップ搬送を行う必要がある。また、加工装置の能力に関連して特定の加工装置を複数隣接させる配置をとる場合があるが、そのときにもその複数の同種加工装置うちのどれかを選択して加工し、他の同種加工装置をスキップするスキップ搬送を行うことが望ましい。
【０００６】
また、半導体デバイスの構成によっては、複数の加工装置で一連の加工を行った後にその複数の中の或る特定の加工装置での加工と同一の加工を再度行うこともある。このような場合は、同一加工のための加工装置を加工順序に合わせて追加設置することをせず、かわりに、一連の加工の間に、同一の加工を既に行ったその当該加工装置まで被加工物であるウェハを何らかの手段で戻して、すなわちいわゆる回帰搬送の形態を採って、当該加工装置を反復利用することが、加工装置の効率的利用のために望ましい。この加工装置の再度使用には、当該加工を行う加工装置の加工能力にあらかじめ余裕を持たせて加工装置を計画することが好ましく、余裕を持たせることにより、更に反復して当該加工を行い、使用効率を向上させ、加工装置の初期投資を低減させることも可能になる。
【０００７】
このようなスキップ搬送や回帰搬送を行おうとする場合、一方向にのみ被加工物を搬送する搬送システムにおいては、搬送経路全体をループ状にしたり、特許文献１にも記載されているように、搬送経路を分岐させてバイパス搬送経路を形成したりする手段が従来から提案されている。
【０００８】
しかしながら、搬送経路全体をループ状とする手段は、被加工物を１周以上移動させる場合もあり、多大な搬送時間を要することとなる。また、搬送経路全体をループ状とする手段及びバイパス搬送経路を形成する手段は、搬送システムの設置面積乃至設置距離（すなわち搬送距離）が多大なものとなり、搬送システム、ひいては加工施設全体のコストを増加させることとなり、搬送時間も増大する。また、従来の搬送システムでは同一、共通の搬送路上に複数の被加工物を搬送するので被加工物間での渋滞及び衝突等を避ける必要があるため、高速搬送には限度があり、搬送路上の逆送も不可能であった。
【０００９】
したがって、被加工物を加工する一連の加工工程において個々の被加工物に特有の加工要件に合わせて加工工程を取捨選択する場合に加工装置の稼働効率を向上するために、このような加工要件に合わせた加工装置間のスキップ前進搬送及びスキップ逆進搬送（回帰搬送）を、ループ搬送、バイパス搬送等を用いずに容易に実行可能とし、これによって加工工程間の搬送時間を短縮するとともに、当該搬送システムの建設コストを低減する搬送方式が求められている。
【００１０】
本発明は、かかる事情に鑑みてなされたものであり、その目的は、上記のような加工要件に合わせて搬送効率、加工効率の向上、搬送時間の短縮、及び、設備コストの低減を図ることができる、スキップ前進搬送及びスキップ逆進搬送を容易に可能とする被加工物の加工装置間搬送システムを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
上記目的を達成するために、本発明は、複数の各種加工装置に対して被加工物の加工装置間搬送を行う搬送システムにおいて、各種加工装置のうちからそれぞれ選択され並設された所定の基数の加工装置からなる複数の加工装置群に対して被加工物の加工装置間搬送を行うようにそれぞれが構成された複数の基本搬送モジュールと、相互に隣接する基本搬送モジュール間で被加工物の搬送を中継する中継手段とを備えることを特徴としている。また、本発明による搬送システムでは、各基本搬送モジュールは、対応する前記所定の基数の加工装置からなる加工装置群に沿って配置された単一の搬送路と、この搬送路により案内され正方向(順路方向)及び逆方向、すなわち正逆両方向に移動可能であり、被加工物の加工装置間搬送を行うことのできる単一の搬送機とを有する。更に、搬送機は、当該基本搬送モジュールの両端にそれぞれ隣接する１対の中継手段の一方の中継手段から当該基本搬送モジュールを経て他方中継手段までの間の範囲のみを搬送範囲とする被加工物の搬送を可能とするようになっている。
【００１２】
また、本発明による搬送システムでは、搬送システムの最上流側に位置する基本搬送モジュールの上流側の端部に隣接するように配置され搬送システムへの被加工物の搬入を可能にする搬入手段と、搬送システムの最下流側に位置する基本搬送モジュールの下流側の端部に隣接するように配置され搬送システムからの被加工物の搬出を可能にする搬出手段とを備えることを特徴としている。
【００１３】
このような構成においては、搬送システムが複数の基本搬送モジュールから構成され、各基本搬送モジュールが搬送を受け持つ加工装置は所定の基数の加工装置からなる加工装置群に限定され、搬送機の搬送のための移動範囲も個々の基本搬送モジュールに特定される上記の搬送範囲に設定される。個々の搬送範囲ではその基本搬送モジュールを構成する単一の搬送機のみが、同じくその基本搬送モジュールを構成する単一の搬送路に沿って所定の搬送範囲内で搬送要件に基づき正逆両方向に被加工物の搬送を行う。
【００１４】
したがってこの所定の搬送範囲内では単一の搬送機のみが存在して搬送を行うため、従来の搬送システムのように共通の搬送路に沿って複数の搬送機が走行して被加工物の搬送を行う場合と異なり、正逆いずれの方向での搬送の場合も隣接する搬送機間で渋滞、衝突等の生じる恐れがない。このことから、搬送機による搬送形態として、正(順)方向の、或る加工装置から隣接の加工装置までの搬送を搬送単位として単位ずつ順次に前進搬送する搬送形態（単位前進搬送と称する）及び1つ以上の加工装置をスキップするスキップ前進搬送、並びに逆方向の同じく単位搬送である単位逆進搬送及びスキップ逆進搬送の諸搬送形態を、単一の搬送路において搬送要件に合わせて、搬送速度も含めて最適に採ることができる。
【００１５】
すなわち、単一の搬送路を用いて前進・逆進を行う方式であるので、ループ又はバイパス搬送経路を要することなく、スキップ搬送及び回帰搬送が可能になる。この場合、従来の搬送システムでは共通搬送路上での他の搬送機との干渉の危険があるため、ループ又はバイパス搬送経路によらざるを得なかった。
【００１６】
なお、本発明の搬送システムにおいては、上に述べたような1つの基本搬送モジュール内でのスキップ及び回帰等の搬送形態に加えて、1つ以上の中継手段を挟んで隣接する２つ以上の基本搬送モジュールにまたがる、中継手段を経ての単位前進搬送、スキップ前進、及び単位逆進搬送、スキップ逆進等の搬送形態による搬送が可能である。このような広範囲の搬送路にわたって被加工物の搬送を行う場合には、また同一基本搬送モジュール内での搬送も含めて、正逆のスキップ搬送時の搬送機の速度を単位搬送時にくらべて高速に設定することが望ましく、このように設定することにより長距離搬送時の時間損失を小さくすることができる。
【００１７】
また、各搬送機はその対応する基本搬送モジュールの搬送範囲の上流側の端部に隣接す中継手段（搬送システムの最上流側の基本搬送モジュールの場合は、搬入手段）と正対する位置を定位置（ホームポジション）とし、この定位置において、半導体デバイス製造施設における上位制御システムである管制制御システムから搬送要件に合った搬送プログラム指示を受けて搬送作業を行い、与えられた搬送プログラムの終了後はこの定位置に戻るようにするのが制御の面から好ましい。代わりに、搬送中の段階で無線手段等により指示を受けるように設定することも可能である。
【００１８】
なお、特定の基本搬送モジュール内で1つ以上の被加工物が加工装置で加工されている間に搬送機が別の被加工物を、その上流側中継手段、又は搬入手段から受け取って前進方向(下流方向)に搬送し、又はその下流側中継手段から受け取って逆進方向(上流方向)に搬送することも、搬送プログラムを適切に設定することにより可能である。
【００１９】
中継手段としては、相互に隣接する基本搬送モジュール間に配置された中継プラットホームとすることができる。この中継プラットホームは、隣接する基本搬送モジュールにおける搬送機との間で被加工物の受取り及び引渡しを行う受渡し手段と、前記受渡し手段により受け取った被加工物を保管する保管手段とを備えることで、中継プラットホームに隣接する上流側の基本搬送モジュールと中継プラットホームに隣接する下流側の基本搬送モジュールとの間で被加工物の搬送を中継する機能を行うほか、加工及び搬送のタイミングの調整を図ることができる。
【００２０】
搬入手段としては、本発明による本搬送システムの最上流端に配置され、外部から本搬送システムへの被加工物の搬入を中継する機能を有する搬入ユニットとすることができる。この搬入ユニットは、外部から搬入される被加工物の受取りと、この搬入ユニットの下流側に隣接する基本搬送モジュールにおける搬送機への受け取った被加工物の引き渡しとを行う受渡し手段を備える。搬出手段としては、本発明による本搬送システムの最下流端に配置され、本搬送システムから外部への被加工物の搬出を中継する機能を有する搬出ユニットとすることができる。この搬出ユニットは、この搬出ユニットの上流側に隣接する基本搬送モジュールにおける搬送機から搬送される被加工物の受取りと、受け取った被加工物の外部への搬出引渡しとを行う受渡し手段を備える。
【００２１】
なお、本発明による搬送システムは、半導体デバイス製造施設で用いられることが有効であり、その場合、被加工物は半導体ウェハとなる。また、半導体ウェハは、市販の１枚ウェハ収納専用容器に収納した状態で加工装置間搬送を行うことが好適である。１枚ウェハ収納専用容器に収納することで、半導体ウェハの汚染を防止することができるからであり、また近年の枚葉式プロセスに適合することができるからである。複数枚のウェハを収納する従来型の密閉ウェハ保管容器では、加工の前後での待ち時間が多くウェハ生産効率が悪かった。また、枚葉搬送システムでは、クリーントンネル内でウェハを容器に入れずに搬送する方式のものも提案されているが、本発明の搬送システムの一態様においてはクリーントンネルを設置せず１枚ウェハ専用の密閉容器にウェハを収納して搬送するので、クリーントンネルの設備コストが不要となり設備面で有利である。
【発明の効果】
【００２２】
以上述べたように、本発明の搬送システムによれば、単一の搬送路上に単一の搬送機を走行させて搬送を行うようにしたので、従来の搬送システムのような同一の搬送路上での他の搬送機との間で干渉の危険なしに、スキップ前進搬送とスキップ逆進搬送（回帰搬送）とが可能となり、搬送効率、加工装置の稼働率、効率が向上する。また、単一搬送路上でのスキップ搬送や回帰搬送が可能となることから、従来のようにバイパス搬送路やループ状搬送路を設ける必要がなく、また不必要な加工装置を同一の加工のために追加設置する必要もなくなるので、搬送システム、ひいては設備全体のコストを低減することが可能となる。搬送時間も短縮できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２３】
以下、図面を参照して本発明による搬送システムの好適な実施形態について詳細に説明する。
【００２４】
図１は本発明による搬送システム１０を概略的に示している。この搬送システム１０は、半導体デバイス製造施設で用いられ、一連の加工工程順に配置された複数の各種加工装置Ａ、Ｒ、Ｂ１、Ｂ２、Ｃ、Ｄ、Ｅ、Ｆ、Ｇ、及びＨに対して被加工物としてのウェハ（図示せず）を１枚ずつ、すなわち枚葉式で搬送するものである。なお、本実施形態では、ウェハは、１枚のみ収納することができる１枚ウェハ収納専用容器に収納され、搬送が行われる。このようなウェハキャリアは、密閉容器であるため、パーティクルからウェハを保護することができる。このような１枚ウェハ収納専用容器としては、例えばＩｎｃａｍ  Ｓｏｌｕｔｉｏｎｓ社製のウェハキャリア（商標「ＦＯＵＰ  ｆｏｒ  Ｏｎｅ」シリーズ）があるが、これに限られるものではなく、同等の機能があれば他社製の１枚ウェハ収納専用容器でもよい。
【００２５】
図１に示すように本実施形態では、本発明による搬送システム１０によって被加工物であるウェハの搬送が複数の加工装置Ａ、Ｒ、Ｂ１、Ｂ２、Ｃ、Ｄ、Ｅ、Ｆ、Ｇ、及びＨに対して行われる。これら複数の加工装置Ａ、Ｒ、Ｂ１、Ｂ２、Ｃ、Ｄ、Ｅ、Ｆ、Ｇ、及びＨは搬送システム１０を構成する下に述べるような複数の基本搬送モジュールに対応してそれぞれ所定の基数の加工装置からなる複数の加工装置群としての加工装置グループＧに分けられる。図示実施形態では３グループＧ１、Ｇ２及びＧ３に分けられている。そして、グループＧ１は加工装置Ａ、Ｒ、Ｂ１、及びＢ２から構成され、グループＧ２は加工装置Ｃ、Ｄ、及びＥから構成され、そしてグループＧ３は加工装置Ｆ、Ｇ、及びＨから構成されている。各グループにおける加工装置は直線状に並べられている。
【００２６】
本発明による搬送システム１０は、複数の基本搬送モジュールＭから構成され各基本搬送モジュールＭは、それぞれ対応する加工装置グループＧの加工装置に対してウェハの加工装置間搬送を行う。ここでは、加工装置グループＧ１、Ｇ２、Ｇ３の加工装置に対して基本搬送モジュールＭ１、Ｍ２、Ｍ３がそれぞれ対応して搬送を行う。各基本搬送モジュールＭがウェハの搬送を行う加工装置の基数（すなわち、各グループにおける加工装置の基数）は、例えば最大１０基、好ましくは３〜６基であり、これは生産フローとタクトタイム、個々の基本搬送モジュールにおける搬送範囲の長さ、搬送速度等を考慮して適宜定められる。
【００２７】
また、相互に隣接する基本搬送モジュールＭ１とＭ２との間及びＭ２とＭ３との間には、基本搬送モジュールＭ間でウェハを中継するための中継手段として、中継プラットホームＴＰ（ＴＰ１及びＴＰ２）が配置されている。なお、この搬送システム１０における入口部と出口部には、中継プラットホームＴＰではなく、外部から搬送システム１０にウェハを受け入れる搬入手段としての搬入ユニットＬＩと、外部にウェハを搬出する搬出手段としての搬出ユニットＬＯとが設置されている。搬入ユニットＬＩ及び搬出ユニットＬＯも、それぞれ、ウェハを搬送システムの外部から基本搬送モジュールＭ１へ、またＭ３から搬送システムの外部に対して中継する中継手段として機能する。
【００２８】
各基本搬送モジュールＭ（Ｍ１、Ｍ２、Ｍ３）は、単一の搬送路としての単線トラック１４(１４−１、１４−２、１４−３)と、この単線トラック１４に沿って正逆両方向に移動可能となっている単一の搬送機１６(１６−１、１６−２、１６−３)とから構成されている。
【００２９】
単線トラック１４は横断面がＩ字状のレールであり、基本搬送モジュールＭに対応する加工装置グループＧを構成する加工装置の並設方向に沿って延びている。単線トラック１４の一端は、当該基本搬送モジュールＭの一方の端部に隣接する中継プラットホームＴＰ（モジュールＭ１とモジュールＭ３とについては、それぞれ、搬入ユニットＬＩと搬出ユニットＬＯ）の近傍に配置され、他端は、当該基本搬送モジュールＭの他方の端部に隣接する中継プラットホーム１２の近傍に配置されている。ここでいう近傍とは、後に説明するように基本搬送モジュールの単線トラックに平行して走行可能に構成される中継手段としての中継プラットホームＴＰが走行することによって、搬送機１６が単線トラックの端部に位置する場合に搬送機と中継プラットホームとの間でウェハの受渡しが可能な位置関係を意味する。
【００３０】
搬送機１６は、図２及び図３に示すように、本体部１８と、単線トラック１４上で移動としての走行を行う走行部２０と、ウェハ、すなわちウェハキャリアＷＣの保持・受渡し等を行うウェハハンドラ部２２とを備えている。
【００３１】
本体部１８は、略直方体形状の箱体であり、その内部には、走行部２０及びウェハハンドラ部２２を制御する制御ユニット（図示せず）が配置されている。この制御ユニットは、半導体デバイス製造施設における上位管制制御システム（図示せず）等との間で制御信号の送受信を可能とすることが好ましい。
【００３２】
走行部２０は、本体部１８の下部に設けられた駆動輪ユニット２４及び従動輪ユニット２６から構成されている。駆動輪ユニット２４は、図３から理解される通り、横断面がＩ字状の単線トラック１４の上部水平フランジ部分の上面を水平軸の周りに転動する中央輪２８と、単線トラック１４の上部水平フランジ部分における左右の縁部のそれぞれに係合しこの水平フランジ部分を水平方向に挟持する左右一対のガイド車輪３０、３１とを備えている。中央輪２８は、図示しない駆動モータにより正逆両方向に駆動され、これによって搬送機１６が単線トラック１４に沿って正逆両方向に走行可能となっている。また、駆動輪ユニット２４には、単線トラック１４の中央ウェブ部分に単線トラック１４の長手方向に沿って取り付けられた導電線３２、３３と接し、そこから搬送機１６に必要な電力を取るための接触子３４、３５が設けられている。従動輪ユニット２６は、図面には明示しないが、駆動輪ユニット２４と同様に中央輪及び左右一対のガイド車輪を有するけれども、中央輪には駆動力が付与されず、回転自在となっている。
【００３３】
ウェハハンドラ部２２は本体部１８の上面に設置されている。ウェハハンドラ部２２は、本体部１８上の軸受ブロック３６に両端が回転可能に支持された回転シャフト３８と、この回転シャフト３８に一端が固定された、互いに平行な１対の揺動レール４０と、これらの揺動レール４０に摺動可能に取り付けられたスライダ４２と、スライダ４２に設けられた、ウェハキャリアＷＣを取外し可能に保持するグリッパ４４とを備えている。回転シャフト３８は駆動モータ４６によって回転駆動される。この駆動モータ４６は、本体部１８内の制御ユニットからの信号によって制御される。また、スライダ４２は、当該スライダ４２に内蔵された駆動モータ（図示せず）により揺動レール４０に沿って移動可能となっている。この駆動モータも制御ユニットにより制御される。
【００３４】
駆動モータ４６を制御して回転シャフト３８を回転させると、揺動レール４０は水平位置と垂直位置との間で揺動する。水平位置（図３の実線で示す位置）にある状態では、グリッパ４４により保持されたウェハキャリアＷＣを、加工装置それぞれに設けられたウェハ受渡し部の機能を有するオープナデッキＯＤ上に載置することができる。その位置では、ウェハキャリアＷＣの開口部がオープナデッキＯＤの受渡し口(図示せず)と結合された後にグリッパ４４から開放され開口されて、加工装置側のウェハ移送機(図示せず)がウェハを加工装置に搬入し、或いは加工装置からウェハキャリアに戻すことが可能となる。この際、単線トラック１４から個々の加工装置のオープナデッキＯＤまでの位置が多少相違していても、スライダ４２を揺動レール４０に沿ってオープナデッキＯＤに対して前後に移動させることで、その位置のずれを吸収し、オープナデッキＯＤ上にウェハキャリアＷＣを適正に載置することができる。なお、各加工装置のオープナデッキＯＤは規格により寸法が一定に定められている。図１では各加工装置のオープナデッキＯＤが１基の場合を示しているが、オープナデッキＯＤが複数の場合でも本発明の搬送装置の適用が可能である。また、揺動レール４０が水平位置にある状態では、以下で詳細に説明するが、中継プラットホームＴＰとの間で、ウェハキャリアＷＣの受渡しを行うこともできる。
【００３５】
揺動レール４０を垂直位置にした場合、図３の二点鎖線で示すように、ウェハハンドラ部２２とウェハキャリアＷＣは本体部１８の幅内に収まる。本実施形態では、このように全幅を狭くした状態で搬送機１６を単線トラック１４に沿って走行させることとしている。これによって、単線トラック１４と加工装置との間の距離を小さくすることが可能となり、加工装置及び搬送システム１０の設置面積を小さくすることができる。
【００３６】
なお、ウェハキャリアＷＣの識別手段として例えば、バーコードシステムやＲＦＩＤ（Ｒａｄｉｏ−Ｆｒｅｑｕｅｎｃｙ  ＩＤｅｎｔｉｆｉｃａｔｉｏｎ）システム等を用いることが好ましい。例えば、ウェハキャリアＷＣの表面にＲＦＩＤタグを貼り付けておき、そのＲＦＩＤタグからの識別信号を受信するＲＦＩＤリーダをウェハハンドラ部２２のスライダ４２等に取り付けておけば、当該ウェハハンドラ部２２に保持されたウェハキャリアＷＣの情報、ひいてはその中のウェハの情報を認識することができる。そして、ＲＦＩＤリーダの信号を本体部１８内の制御ユニット、更には半導体デバイス製造施設の管制制御システムに送ることで、ウェハの受渡し位置やウェハの処理時間、搬送機１６の待機時間、待機位置等を一元管理することが可能となる。これ以外で同等の識別、通信機能を有する方式を採用することももちろん可能である。また同様に、ウェハキャリアＷＣを搬送する搬送機１６に搬送プログラムを指令する場合等にも、これらの又は他の適切な情報通信手段の利用が有効である。
【００３７】
図４は、中継プラットホームＴＰを概略的に示す正面図である。中継プラットホームＴＰは、隣接する基本搬送モジュールＭにおける搬送機１６との間でウェハキャリアＷＣの受渡しを行う機能と、ウェハキャリアＷＣを保管する機能とを有している。本実施形態における中継プラットホームＴＰは、最大４個のウェハキャリアＷＣを左右２列上下２段に各1個ずつ保管することができるように、保管手段としての４つの保管棚４８を有している。なお、保管棚の数は4つに限られるものではなく、必要に合わせて別の保管棚数を有するように構成することも可能である。また下で更に説明するが、ウェハキャリアＷＣを受け取るためには運用上、少なくとも１つの空き保管棚を確保しておく必要がある。
【００３８】
より詳細に説明するならば、中継プラットホームＴＰは、保管棚４８から構成されウェハキャリアＷＣの受渡し及び保管を行う保管部５０と、ウェハキャリアＷＣを保持する搬送機１６のグリッパ４４に対する上下の位置合わせのためにこの保管部５０を上下させる昇降部５２と、隣接する２つの基本搬送システムの単線トラックの端部位置との位置合わせのために半導体デバイス製造施設の床面に対して基本搬送モジュールＭの単線トラック１４と平行方向の走行を可能とする走行部５４とを備えている。
【００３９】
保管部５０には、保管棚４８が左右２列、上下２段に配置されている。各保管棚４８は、１対の側板５６、５７と、その上下に配置された上板５８及び下板５９とからなり、少なくも前部(図４で紙面手前端)が開放されている。また、各側板５６、５７の内面には、水平方向に伸縮可能となっている受渡し手段としてのスライドレール６０が取り付けられている（図５参照）。これらのスライドレール６０のインナレール６０in（固定レール６０outに対して最も移動距離が大きい可動レール）間には、ウェハキャリアＷＣが載置され支持される支持板６２が取り付けられている。中継プラットホームＴＰ（ＴＰ１）の例えば図４で右側の保管棚４８が、対応する基本搬送モジュールＭ１の搬送機１６−１のグリッパ４４と正対位置にある場合、スライドレール６０を最も伸ばした状態では、支持板６２は、搬送機１６−１のグリッパ４４（揺動レール４０を水平位置とし且つスライダ４２を最も外側に移動させた状態）と位置を合わせることができる。これによって、搬送機１６−１と支持板６２との間のウェハキャリアＷＣの受渡しが可能となる。また、スライドレール６０を収縮させると、支持板６２は側板５６、５７、上板５８及び下板５９に囲まれた空間内に配置され、支持板６２上のウェハキャリアＷＣは外部から保護された状態で保管されることとなる。なお、スライドレール６０の伸縮は、下板５９上に固定されたねじ駆動ユニット、空気圧シリンダ等の適当な伸縮駆動機構６４により行われるとよい。この伸縮駆動機構６４は、管制制御システムからの信号によってその駆動が制御される。この受渡し手段としてのスライドレール６０としては例えば日本アキュライド株式会社製のスライドレールがあるが他社のスライドレールを用いることも可能であるし、ねじ又は空気圧以外の適当な駆動方式も採用可能である。
【００４０】
保管部５０は、昇降部５２の昇降板６６に固定されている。昇降板６６の中央部には貫通孔６８が形成されており、そこにナットユニット７０が固定されている。ナットユニット７０にはボールねじ７２が螺合され垂直に延びている。ボールねじ７２の下部は、昇降部５２の支持台７３に設けられた軸受ユニット７４により回転可能に支持されている。支持台７３には駆動モータ７６が取り付けられており、その回転軸が適当な伝動機構を介してボールねじ７２の下端部に連結されている。従って、駆動モータ７６の駆動を管制制御システムからの信号により制御することで、ボールねじ７２を回転させ、ナットユニット７０が固定されている昇降板６６を上下動させることができる。これによって、上下の保管棚４８の高さ位置を、水平位置にされた搬送機１６の揺動レール４０のグリッパ４４と合わせることが可能となる。この場合、高さの位置合わせの機能としては、上下２段の保管棚の切り替えと、同じ保管棚での高さの微調整とが可能である。
【００４１】
また、本実施形態の昇降部５２は、ベース７８に対して支持台７３及び軸受ユニット７４をナットユニット７０の軸心の周りに水平面内で回転させるための駆動モータ８０を備えている。この駆動モータ８０を管制制御システムからの信号により駆動させることで、支持台７３、軸受ユニット７４、ボールねじ７２及び昇降板６６を一体として回転させることができる。したがって、保管部５０の向きを水平面内で３６０度変えることができる。これによって、中継プラットホームを挟んで隣接する基本搬送モジュールの単線トラック同士の位置関係が、図１の搬送システムのように同一延長線上にある場合と異なり互いに或る角度を有する場合や中継プラットホームの裏側にまわり込む場合などにも、保管部５０の向きをこれに合わせて回転させ搬送機と正対させることが可能になる。この保管部回転機能の適用例を次に述べる。
【００４２】
ここで図７に、本発明の搬送システムの別の実施形態である搬送システム１００を示す。搬送システム１００においては、加工装置の列及び基本搬送モジュールの列が途中で折り返される配置としている。加工装置は上流側から加工装置グループＧ１０１（加工装置Ａ、Ｂ、Ｃ、Ｃ）、同グループＧ１０２（同Ｄ、Ｅ、Ｆ）、ここで折り返して同グループＧ１０５（同Ｌ、Ｍ、Ｎ、Ｐ）、同グループＧ１０７（Ｑ、Ｓ、Ｔ）の順に配置されて下流側の端部に至る。また、他の加工装置グループでの加工とは異なる一連の加工を行う加工装置グループＧ１０３（加工装置Ｇ、Ｈ、Ｊ、Ｋ）が同グループＧ１０２（同Ｇ、Ｈ、Ｊ、Ｋ）の裏側に配置されている。そして、基本搬送モジュールＭ１０１、Ｍ１０２、Ｍ１０３、Ｍ１０５、Ｍ１０７が加工装置グループＧ１０１、１０２、１０３、１０５、１０７に対応し、それぞれの加工装置に対してそれぞれの搬送機１１６−１、１１６−２、１１６−３、１１６−５、１１６−７がそれぞれの単線トラック１１４−１、１１４−２、１１４−３、１１４−５、１１４−７上でウェハキャリアＷＣの搬送を行う。中継プラットホームに関しては例えば、中継プラットホームＴＰ１においては基本搬送モジュールＭ１０１、Ｍ１０２及びＭ１０３の間でウェハキャリアＷＣが中継される。そして、基本搬送モジュールＭ１０３の単線トラック１１４−３の中継プラットホームＴＰ１側の端部と、基本モジュールＭ１０１又はＭ１０２の単線トラック１１４−１又は１１４−２の中継プラットホームＴＰ１側の端部との間では、２本の単線トラック１１４（すなわち１１４−１と１１４−３、および１１４−２と１１４−３）が中継プラットホームＴＰ１を挟んで両側に配置されているがこのような場合にも、上記の保管部回転機能を採用することによりウェハキャリアＷＣの受渡しが可能になる。
【００４３】
ここで更に図４に戻ると、図４の中継プラットホームＴＰは、半導体デバイス製造施設の床面に設置された単線トラック８２上を走行する走行部５４を備えている。単線トラック８２は、相互に隣接する１対の基本搬送モジュールＭ（例えばＭ１、Ｍ２）の単線トラック１４（１４−１、１４−２）の端部に並行且つ長手方向に重複（オーバーラップ）する形で設けられており（図１参照）、中継プラットホームＴＰがこの単線トラック８２上で走行することで、左右２列の保管棚のうち所望の保管棚４８を基本搬送モジュールＭの搬送機１６に正対させることが可能となる。走行部５４は、昇降部５２のベース７８に軸支された２つの駆動輪ユニット８４から構成されている。この駆動輪ユニット８４の構成は、搬送機１６における駆動輪ユニット２４と実質的に同じであり、横断面がＩ字状の単線トラック８２の上部水平フランジ部分上を転動する中央輪８６と、上部水平フランジ部分を水平方向に挟持するガイド車輪８８とを備えている。
【００４４】
ここで図１を参照して搬入ユニットＬＩと搬出ユニットＬＯとについて説明する。搬入ユニットＬＩは、搬送システム１０の外部から搬入されるウェハの受取りと、受け取ったウェハを隣接する基本搬送モジュールＭ１の搬送機１６−１への引渡しとを行う受渡し手段とを備える。加工すべきウェハの外部からの搬入形態を、例えば本搬送システム１０内で用いられる１枚ウェハ収納専用容器に収納して搬入されるものとする。この場合、搬入ユニットＬＩは例えば上に述べた中継プラットホームの保管部５０のような保管手段を有する構成にしてもよい。基本搬送モジュールＭ１の単線トラック１４−１の上流側の端部に隣接して配置された搬入ユニットＬＩの保管棚(図示せず)が、外部の搬送手段(図示せず)から搬入される加工すべきウェハを収納したウェハキャリアＷＣ(図示せず)を受け取り、単線トラック１４−１上で搬入ユニットＬＩに正対する搬送機１６−１に引き渡す。
【００４５】
搬出ユニットＬＯは、上流側に隣接する基本搬送モジュールＭ３から搬送されるウェハの受取りと、外部への搬出引渡しとを行う受渡し手段を備える。搬出ユニットＬＯは、搬入ユニットＬＩと同様の構成にしてもよい。搬出ユニットＬＯの保管棚(図示せず)が、隣接する基本搬送モジュールＭ３の搬送機１６−３から加工を終了したウェハを収納したウェハキャリアＷＣ(図示せず)を受け取り、外部の搬送手段(図示せず)に引き渡す。
【００４６】
加工すべきウェハの外部からの搬入及び加工を終了したウェハの外部への搬出の形態を、業界で従来広く用いられている多数（例えば２５枚）のウェハを収納する密閉収納容器（一般にＦＯＵＰと称される）による搬入搬出とする場合も、ＦＯＵＰ容器と１枚ウェハ収納専用容器（ウェハキャリアＷＣ）との間でウェハ入替えを行う入替え手段(図示せず)を別に設けて入替えを行うことにより、搬入ユニットＬＩ及び搬出ユニットＬＯにおけるウェハ搬入搬出を常にウェハキャリアＷＣ形態で行うことが可能である。このような入替え手段は、通常のウェハ加工装置でのウェハ搬入搬出に用いられているローディング・アンローディング・ポート技術から当業者が容易に思考できるものである。更には、搬入ユニットＬＩ及び搬出ユニットＬＯ自体にこのような入替え手段の機能を導入するようにしてもよい。
【００４７】
次に、上記構成の搬送システム１０を用いての搬送手順について説明する。本発明の搬送装置１０においては、上に述べたように搬送形態として、単位前進搬送、スキップ前進搬送、単位逆進搬送、スキップ逆進搬送、及びこれらを混合した混合搬送の形態が可能である。また、スキップ前進搬送又はスキップ逆進搬送は、特定の基本搬送モジュールが担当する1つの加工装置グループ内に限定されず隣接する複数の基本搬送モジュール、すなわち隣接する複数の加工装置グループにまたがって行うこともできる。
【００４８】
ここでは、図１の搬送システム１０において上記各搬送形態の全てを含む搬送を行う場合について述べる。図１の搬送システムは、搬入ユニットＬＩと、これに隣接する第１の基本搬送モジュールＭ１と、これに順次隣接する第１の中継プラットホームＴＰ１、第２の基本モジュールＭ２、第２の中継プラットホームＴＰ２、第３の基本モジュールＭ３と、搬出ユニットＬＯとから構成される。また、第１の基本搬送モジュールＭ１が搬送の対象とする加工装置グループＧ１の加工装置は４基あり、上流側から順に加工装置Ａ、加工装置Ｒ及び２基の加工装置Ｂ（Ｂ１、Ｂ２）が並設されている。第２の基本搬送モジュールＭ２に関しては、加工装置グループＧ２を構成する加工装置Ｃ、加工装置Ｄ及び加工装置Ｅが上流側から順に並設されている。同様に、第３の基本搬送モジュールＭ３に対応する加工装置グループＧ３は、加工装置Ｆ、加工装置Ｇ及び加工装置Ｈの順に構成される。更に、加工装置の加工時間（搬送機１６との間でのウェハキャリアの受渡しに要する時間を含む）は、例えば加工装置Ａ、Ｂ１、Ｂ２、Ｃ、Ｅ、Ｆ及びＨでは約４分、加工装置Ｄ及びＧでは約５分、加工装置Ｒの加工時間は約２分とする。加工装置Ｒは高能力で加工時間が短く、スキップ逆進搬送を用いる回帰搬送により反復して利用されるものとする。加工装置Ｂ１とＢ２は同一仕様である。
【００４９】
また、加工すべきウェハは一般に、或る加工装置での加工のために搬送を待つ段階、加工装置で加工中の段階、加工装置で加工を終わって次の段階(加工装置等)への搬送を待つ段階等の段階に複数枚が存在するが、そのうちの１枚のウェハを搬送システムに搬入する時点から以降の搬送の動きを考える。各段階のウェハについては順次、生産プログラムに基づく搬送プログラムによって基本搬送モジュールがその利用可能な搬送機に搬送指令を与えて搬送及び加工が行われる。
【００５０】
図１の本実施形態におけるウェハに対する搬送加工順序は、次のような段階（ステップ）によって構成される。この搬送の流れの概略を図６の搬送経路図に示す。図６中の一連の番号は、下記ステップの番号に対応する。図６中の矢印つき実線は、ウェハ入りのウェハキャリアＷＣを搬送機が搬送する経路を示す。同じく矢印つき点線は、搬送機がウェハ入りのウェハキャリアＷＣを下流側の中継プラットホームＴＰ（最下流の場合は搬出ユニットＬＯ）に引き渡した後に、ウェハキャリアＷＣを持たずに定位置である上流側の中継プラットホームＴＰ（最上流の場合は搬入ユニットＬＩ）に戻る経路を示す。
１）搬入ユニットＬＩにおいて基本搬送モジュールＭ１の搬送機１６−１が、加工すべきウェハ入りのウェハキャリアＷＣを受け取り、加工装置グループＧ１の加工装置Ａへ単位前進搬送する；
２）加工装置グループＧ１の加工装置Ｒへ単位前進搬送する；
３）加工装置グループＧ１の加工装置Ｂ１へ単位前進搬送する；
４）加工装置グループＧ１の加工装置Ｂ２を飛ばして（スキップして）中継プラットホームＴＰ１へスキップ前進搬送し、中継プラットホームＴＰ１において搬送機１６−１にウェハ入りのウェハキャリアＷＣを引き渡す；
５）中継プラットホームＴＰ１において基本搬送モジュールＭ２の搬送機１６−２が基本搬送モジュールＭ１の搬送機１６−１から引き渡されたウェハ入りのウェハキャリアＷＣを受け取り、加工装置グループＧ２の加工装置Ｃへ単位前進搬送する；
６）加工装置グループＧ２の加工装置Ｄへ単位前進搬送する；
７）加工装置グループＧ２の加工装置Ｄから加工装置グループＧ１の加工装置Ｒへ回帰搬送するためにまず、中継プラットホームＴＰ１へスキップ逆進搬送する；
８）中継プラットホームＴＰ１を上流側へ経由して基本搬送モジュールＭ１の搬送機１６−１により加工装置グループＧ１の加工装置Ｒへスキップ逆進搬送する（加工装置Ｒにて反復加工）；
９）中継プラットホームＴＰ１までスキップ前進搬送する；
１０）中継プラットホームＴＰ１から下流へ基本搬送モジュールＭ２の搬送機１６−２により加工装置グループＧ２の加工装置Ｅへスキップ前進搬送する；
１１）中継プラットホームＴＰ２へ単位前進搬送する；
１２）中継プラットホームＴＰ２から下流へ基本搬送モジュールＭ３の搬送機１６−３により加工装置グループＧ３のＦへ、また順次Ｇ、Ｈ、搬出ユニットＬＯへ単位前進搬送する；
１３）搬出ユニットＬＯにおいて、一連の加工が終了したウェハ入りのウェハキャリアＷＣが受け取られ、搬送システム１０から搬出される。
【００５１】
以上の前提の下に、まず、ステップ１として、第１の基本搬送モジュールＭ１の搬送機１６−１をその定位置である搬入ユニットＬＩに正対させ、搬送プログラム指令を搬入ユニット経由で上位の管制制御システムからレーザ、ＲＦＩＤ、無線又はこれに限らない適切な情報通信手段(図示せず)により受ける。指令を受けた搬送プログラムに基づき、揺動レール４０を水平位置に揺動させて搬入ユニットＬＩから加工対象ウェハが入ったウェハキャリアＷＣを受け取り、グリッパ４４にて保持する。次いで、揺動レール４０を垂直位置に上げ、搬送機１６−１を単線トラック１４−１に沿って正（下流）方向に搬入ユニットＬＩに隣接する加工装置Ａまで走行させ(単位前進搬送)、加工装置Ａに正対させる。そして、再び揺動レール４０を水平位置に倒し、加工装置ＡのオープナデッキＯＤ上にウェハキャリアＷＣを載置し、ウェハキャリアＷＣの開口部がオープナデッキＯＤの受渡し口(図示せず)と結合された後にグリッパ４４から開放され開口されて、加工装置側のウェハ移送機(図示せず)がウェハキャリアＷＣ内の対象ウェハを加工装置Ａに搬入する。この後、この対象ウェハは加工装置Ａにおいて所定の加工が施される。
【００５２】
一方、ステップ２において、搬送機１６−１は、搬送プログラムに基づき、空のウェハキャリアＷＣを加工装置Ａのオープナデッキの受渡し口との結合状態を保ち、今加工装置Ａ１に搬入され加工開始されたウェハよりも前に加工装置Ａに搬入され加工が終了したウェハが加工装置側のウェハ移送機（図示せず）によって搬出されるのを待つ。加工終了ウェハの搬出とウェハキャリアＷＣへの収納を受けてオープナデッキの受渡し口との結合を解除され、搬送機１６−１がウェハキャリアＷＣを加工装置Ｒに搬送する（単位前進搬送）。次にステップ３として、加工装置Ａにおける場合と同様にプログラムにより、加工装置Ｒから別の加工終了ウェハを受け取って加工装置Ｂ１に搬送する。ここでステップ４として、同様に加工終了ウェハを受け取るが、ここではプログラムにより加工装置Ｂ１と同一仕様の加工装置Ｂ２をスキップして中継プラットホームＴＰ１に進む（スキップ前進搬送）。
【００５３】
中継プラットホームＴＰ１での動きを具体的に説明すると、第１の基本搬送モジュールＭ１の搬送機１６−１を単線トラック１４−１の下流側の端部の中継プラットホームＴＰ１に隣接する位置まで移動させた後、揺動レール４０を水平位置とする。これと同時に、基本搬送モジュールＭ１、Ｍ２間の中継プラットホームＴＰ１を単線トラック８２に沿って走行させ、開いている保管棚４８の水平方向の位置を搬送機１６−１の揺動レール４０に合わせ、更に保管部５０を上下させて揺動レール４０と保管棚４８とを同じ高さとする。この後、その保管棚４８のスライドレール６０を伸ばして、搬送機１６−１が保持しているウェハキャリアＷＣを受け取り、スライドレール６０を縮めて保管棚４８内に収納する。続いて、中継プラットホームＴＰ１を第２の基本搬送モジュールＭ２側に移動させ、第２の基本搬送モジュールＭ２の単線トラック１４−２の上流側の端部を定位置として待機している搬送機１６−２に、前記とは逆の手順でウェハキャリアＷＣを移し換える。
【００５４】
次に第５ステップとして、第１の基本搬送モジュールＭ１の搬送機１６−１が担当する加工装置Ａ、Ｒ、Ｂ１の場合と同様にしてウェハを搬送機１６−２により加工装置Ｃに搬送する。この後同様にプログラムにより、ステップ６として加工装置Ｃで加工終了した別のウェハ入りウェハキャリアＷＣを隣接する加工装置Ｄまで搬送機１６−２により単位前進搬送してウェハを搬入する。
【００５５】
次にステップ７として、加工装置Ｄで加工終了したウェハは、プログラムに基づき加工装置グループ１の加工装置Ｒで再度加工のため回帰搬送される。すなわち、ステップ７として、搬送機１６−２により中継プラットホームＴＰ１までスキップ逆進搬送され、そしてステップ８として、搬送機１６−１により加工装置Ｒまでスキップ逆進搬送され、加工装置Ｒにおいて再度加工される。加工装置Ｒにおいて再度加工されたウェハは、ステップ９として、次の加工を行うようにプログラムされている第２の基本搬送モジュールＭ２が担当する加工装置グループＧ２の加工装置Ｅでの加工のため中継プラットホームＴＰ１間で搬送される。この後、中継プラットホームＴＰ１を経由し２つの基本搬送モジュールＭ１、Ｍ２にまたがって加工装置Ｅまでスキップ前進搬送される（ステップ１０）。加工装置Ｅで加工終了したウェハは、ステップ１１として中継プラットホームＴＰ２へ単位先進搬送される。
【００５６】
次に、中継プラットホームＴＰ２を経由し、ステップ１２として、下流側の第３の基本搬送モジュールＭ３が担当する加工装置グループＧ３の加工装置Ｆ、Ｇ、Ｈへ順次に単位前進搬送されて加工される。搬送システム１０の担当する加工装置でのプログラムに基づく加工が全て終了すると、ウェハはウェハキャリアＷＣに収納された形態で搬出ユニットＬＯに搬送され、そこで外部に搬出される。
【００５７】
プログラムの内容によっては、例えば上記の加工装置グループＧ１の加工装置Ａ(ステップ２参照)（又は加工装置グループＧ２の加工装置Ｃ(ステップ６参照)）において加工終了の別のウェハを待たず、開口部を閉じオープナデッキＯＤから開放された空のウェハキャリアＷＣをグリッパ４４で保持し揺動レール４０を垂直位置に揺動後、搬送機１６−１が単線トラック１４−１に沿って上流側定位置の搬入ユニットＬＩまで（搬送機１６−２の場合は単線トラック１４−２に沿って上流側定位置の中継プラットホームＴＰ１まで）単位又はスキップ逆進で戻り、そこで搬送すべき次のウェハを受け取るか又は次のウェハを収納したウェハキャリアＷＣを手持ちの空ウェハキャリアＷＣと交換して受け取る場合、あるいは次のプログラム指令を待つ場合や、更には与えられたプログラム指令に基づき定位置の搬入ユニットＬＩ（又は中継プラットホームＴＰ１）まで戻らず次の搬送のために同一基本搬送モジュール担当範囲内の別の加工装置又は定位置以外の中継プラットホームへ直接進む場合もある。
【００５８】
以上述べたように本発明の搬送システムにおいては、いずれの場合も、１つの基本搬送モジュールの単一の単線トラック１４上には単一の搬送機１６のみが存在するので他の搬送機との干渉問題は生じ得ず、プログラムにより搬送機１６の搬送方向及び搬送速度を含む搬送動作を自由最適に設定できる。例えば、正逆のスキップ搬送時の搬送機の速度を単位搬送時にくらべて高速に設定することが可能であり、望ましい。
【００５９】
したがって、被加工物であるウェハを加工する一連の加工工程において個々のウェハに特有の加工要件に合わせて加工工程を取捨選択する場合に、このような加工要件に合わせた加工装置間のスキップ前進搬送及びスキップ逆進搬送（回帰搬送）を、ループ搬送、バイパス搬送等を用いずに容易に実行できるので、これによって加工工程間の搬送時間を短縮するとともに、ループ、バイパス搬送設定時に比べて当該搬送システムの建設コストひいては設備全体のコストを低減することができ、加工装置の稼働効率を向上できる。
【００６０】
なお、上記の手順では加工装置に対する搬送の際、ウェハキャリアＷＣがウェハ入りの場合と空の場合とを問わず、原則として搬送機が次の走行のために加工装置を離れるときはウェハキャリアＷＣを加工装置のオープナデッキＯＤに残置せずに搬送機がウェハキャリアＷＣを保持した状態で加工装置を離れる設定としている。しかし、本発明の搬送システムは、このウェハキャリアＷＣ取扱い方式に限定されるものではなく、例えば加工装置で加工の間に空のウェハキャリアＷＣを加工装置ＡのオープナデッキＯＤ上に残置したまま搬送機が次の走行動作に移る方式にも適用可能である。なお、搬送機が下流側の中継プラットホーム（又は搬出ユニットＬＯ）から上流側の定位置である中継プラットホーム（又は搬入ユニットＬＩ）に戻る場合には原則としてウェハキャリアＷＣを保持しない状態で戻るように設定しているが、これに関しても別の手順の設定が可能である。
【００６１】
なお、多くのウェハを搬送し加工する必要がある場合は中継プラットホームＴＰの保管棚４８に保管し、待機させておくことにより、搬送と加工のタイミングの調整を行うことができる。
【００６２】
以上、本発明の好適な実施形態について詳細に説明したが、本発明は上記実施形態に限られないことはいうまでもない。
【００６３】
例えば、上記実施形態では単一搬送路はモノレール型の単線トラックとなっているが、単線トラックを２本のレールから構成し搬送機をこれら２本のレール上で走行させてもよい。
【００６４】
また、上記実施形態では基本搬送モジュール毎に単線トラックを個別に設けているが、１本の単線トラックを全ての基本搬送モジュールに共通のものとして連続して敷設し、搬送機の移動範囲を対応の基本搬送モジュールの所定の搬送範囲に適切な手段（機械的又は電気的手段を含むがこれに限らない）を用いて限定するようにしてもよい。
【００６５】
また例えば、上記実施形態では搬送機のウェハハンドラ部を揺動レールを水平位置と垂直位置との間で垂直面内に揺動させる構成としたが、代わりに揺動レールを水平位置２維持したまま単線トラックに沿った方向とこれに直角で加工装置側を向く方向との間で水平面内に揺動させるようにしてもよい。
【００６６】
更に、上記実施形態では中継プラットホームを受渡し、保管、昇降、回転、走行等の多機能構成とし、保管部の保管棚数を４つとしているが、例えば保管棚数を最低限１つとし、回転機能を省略し、走行も簡易スライドレール方式とするなどの簡略化を図ることも可能である。又逆に、保管棚数を多くしてバッファ機能を持たせ、搬送、加工に柔軟性を持たせることも可能である。
【００６７】
また、上記実施形態では枚葉式の搬送となっているが、複数枚のウェハをウェハカセットに収納した状態で搬送する形態にしてもよい。
【００６８】
なお、本発明の搬送システムは、加工装置が加工工程順でなくランダムに配置されているいわゆるバッチ方式の加工施設にも適用できる。
【００６９】
更にまた、被加工物も半導体ウェハに限られず、フラットディスプレイ用のガラス基板等であってもよい。
【００７０】
加えて、半導体ウェハ、フラットディスプレイ用のガラス基板等以外の一般的な被加工物加工ラインにおいてもスキップ搬送、正逆方向搬送を行う方式が生産上有利になる加工用途であれば、本発明を適用することが可能である。
【図面の簡単な説明】
【００７１】
【図１】本発明による搬送システムの一実施形態を示す概略構成図である。
【図２】本発明による搬送システムに用いられる搬送機の構成を示す正面図である。
【図３】図２に示す搬送機の側面図である。
【図４】本発明による搬送システムにおける中継プラットホームの構成を部分的に断面して示す正面図である。
【図５】中継プラットホームの保管棚の構成を示す図４のＶ−Ｖ線に沿っての断面図である。
【図６】ウェハの搬送と加工の手順を示す搬送経路図である。
【図７】本発明による搬送システムの別の実施形態を示す概略構成図である。
【符号の説明】
【００７２】
１０…搬送システム、１２…中継プラットホーム（中継手段）、１４…単線トラック（単一の搬送路）、１６…搬送機、２０…走行部、２２…ウェハハンドラ部、４０…揺動レール、４４…グリッパ、４８…保管棚（保管手段）、５０…保管部、５２…昇降部、５４…走行部、６０…スライドレール（受渡し手段）、Ｍ（Ｍ１〜Ｍ３）…基本搬送モジュール、ＬＩ…搬入ユニット（搬入手段）、ＬＯ…搬出ユニット（搬出手段）、Ａ〜Ｈ、Ｒ…加工装置。Ｇ（Ｇ１〜Ｇ３）…加工装置グループ（加工装置群）
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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