(57)【要約】【課題】  密封と金属膜の形成が確実にできると共に、生産性が良く、安価な表面弾性波ディバイス、及びその製造方法を提供すること。【解決手段】  本発明の表面弾性波ディバイスにおいて、絶縁基板１と圧電基板６間を接着する環状の接着樹脂部５には、絶縁基板１と圧電基板６間から延設部１ａ上の中間まで延びた延出部５ａを設けたものであるため、絶縁基板１と圧電基板６間内での接着樹脂部５の量が少なくなることが無く、十分な接着樹脂部５を得ることができて、振動空間部９の密封が確実にできる上に、接着樹脂部５の外周面に設けられる金属膜１０も確実に形成でき、従って、振動空間部９は、接着樹脂部５と金属膜１０によって密封を確実にできると共に、金属膜１０によって、櫛歯電極７ａ側への水分や気体の浸入防止を確実にできる。【選択図】  図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
導電体を上面に設けた絶縁基板と、櫛歯電極を下面に設けた圧電基板と、前記絶縁基板と前記圧電基板との間に振動空間部を持たせた状態で、前記導電体と前記櫛歯電極とを接続する導体バンプと、前記絶縁基板と前記圧電基板との間に配設され、前記絶縁基板と前記圧電基板間を接着する環状の接着樹脂部と、前記圧電基板と前記接着樹脂部の全外周面を被覆する金属膜とを備え、前記圧電基板を取り付けた前記絶縁基板は、前記圧電基板の側部の全周から外方に延びた延設部を有すると共に、前記接着樹脂部は、前記圧電基板の側部の全周にわたって、前記絶縁基板と前記圧電基板間から前記延設部上の中間まで延びた延出部を有し、前記金属膜が前記圧電基板と前記延出部に跨って形成されたことを特徴とする表面弾性波ディバイス。
【請求項２】
前記接着樹脂部が接着シートによって形成されたことを特徴とする請求項１記載の表面弾性波ディバイス。
【請求項３】
前記延出部が存在しない前記延設部の露出上面には、前記金属膜が前記延出部から繋がって設けられたことを特徴とする請求項１、又は２記載の表面弾性波ディバイス。
【請求項４】
前記絶縁基板の側面には、前記金属膜が前記延設部から繋がって設けられたことを特徴とする請求項３記載の表面弾性波ディバイス。
【請求項５】
前記金属膜は、２層の金属層によって形成されたことを特徴とする請求項１から４の何れか１項に記載の表面弾性波ディバイス。
【請求項６】
前記圧電基板の外周と前記接着樹脂部の前記延出部の外周を覆う封止樹脂部を備え、前記封止樹脂部は、前記延出部側を封止するように前記金属膜上、及び前記延設部上に形成されたことを特徴とする請求項１から５の何れか１項に記載の表面弾性波ディバイス。
【請求項７】
請求項１、又は２記載の表面弾性波ディバイスを備え、粘性のある接着樹脂が前記絶縁基板の上面に設けられた後、前記接着樹脂を半硬化状態にし、しかる後、前記接着樹脂上には、前記圧電基板を載置して接着すると共に、前記圧電基板の側部の全周から外方に延びて、前記延出部となるはみ出し部を設け、次に、前記接着樹脂を熱によって硬化して、前記接着樹脂部を形成した後、前記圧電基板と前記接着樹脂部の全外周面を被覆する金属膜を形成したことを特徴とする表面弾性波ディバイスの製造方法。
【請求項８】
請求項５記載の表面弾性波ディバイスを備え、前記金属膜は、スパッタ、蒸着、又は無電解メッキにより下地層を形成した後、電解メッキを行って、２層の前記金属層で形成したことを特徴とする請求項７記載の表面弾性波ディバイスの製造方法。
【請求項９】
請求項６記載の表面弾性波ディバイスを備え、前記金属膜が形成された後、前記封止樹脂部が前記圧電基板の外周と前記接着樹脂部の前記延出部の外周を覆うと共に前記延設部上に形成されたことを特徴とする請求項７、又は８記載の表面弾性波ディバイスの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、種々の電気機器に使用される共振器やフィルタ等に適用して好適な表面弾性波ディバイス、及びその製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来の表面弾性波ディバイスの図面を説明すると、図４は従来の表面弾性波ディバイスに係る要部断面図であり、次に、従来の表面弾性波ディバイスの構成を図４に基づいて説明すると、絶縁基板５１には、上面に設けられた導電体５２と、下面に設けられた外部引出用の端子５３と、導電体５２と端子５３を接続する接続体５４が設けられている。
【０００３】
圧電基板５５の下面には、電極５６ａを有する櫛歯電極５６が設けられ、この圧電基板５５は、下面が絶縁基板５１に対向した状態で配置されると共に、電極５６ａが導体バンプ５７によって導電体５２に接続されて、絶縁基板５１と圧電基板５５間には、振動空間部５８が形成されている。
【０００４】
絶縁基板５１と圧電基板５５間には、絶縁樹脂の充填によって形成された封止材５９が設けられ、この封止材５９の外端部は、圧電基板５５の側部とほぼ面一状態に形成されて、封止材５９が絶縁基板５１と圧電基板５５間のみに存在した状態であると共に、金属膜６０が圧電基板５５と封止材５９の外周面を被覆し、そして、オーバーコート樹脂６１が金属膜６０上に設けられて、従来の表面弾性波ディバイスが形成されている（例えば、特許文献１参照）。
【０００５】
このような従来の表面弾性波ディバイスの製造方法は、先ず、絶縁基板５１と圧電基板５５が導体バンプ５７によって組み合わされ、次に、導体バンプ５７によって絶縁基板５１と圧電基板５５間に形成された空隙（振動空間部５８）には、粘性のある絶縁樹脂が充填されて、絶縁基板５１と圧電基板５５間のみに存在した封止材５９が形成された後、順次、金属膜６０，オーバーコート樹脂６１を形成すると、その製造が完了する。
【特許文献１】特開２００４−１２９０８８号公報（第７−第８，第１０頁、図７）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかし、従来の表面弾性波ディバイスは、封止材５９が絶縁基板５１と圧電基板５５間のみに存在するため、絶縁基板５１と圧電基板５５間内での封止材５９の量の少ない箇所が生じて、振動空間部５８の密封が不十分になるばかりか、封止材５９の量の少ない箇所では、絶縁基板５１と圧電基板５５間の外側部に隙間が生じて、金属膜６０の形成ができないという問題がある。
【０００７】
また、従来の表面弾性波ディバイスの製造方法にあっては、絶縁樹脂を充填して封止材５９が形成されるため、作業性が悪く、コスト高になる上に、封止材５９が充填によって絶縁基板５１と圧電基板５５間のみに形成されるため、充填量のバラツキによって、絶縁基板５１と圧電基板５５間内での封止材５９の量の少ない箇所が生じて、振動空間部５８の密封が不十分になるばかりか、封止材５９の量の少ない箇所では、絶縁基板５１と圧電基板５５間の外側部に隙間が生じて、金属膜６０の形成ができないという問題がある。
【０００８】
本発明は、このような従来技術の実情に鑑みてなされたもので、その目的は、密封と金属膜の形成が確実にできると共に、生産性が良く、安価な表面弾性波ディバイス、及びその製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記の目的を達成するために、本発明の第１の解決手段として、導電体を上面に設けた絶縁基板と、櫛歯電極を下面に設けた圧電基板と、前記絶縁基板と前記圧電基板との間に振動空間部を持たせた状態で、前記導電体と前記櫛歯電極とを接続する導体バンプと、前記絶縁基板と前記圧電基板との間に配設され、前記絶縁基板と前記圧電基板間を接着する環状の接着樹脂部と、前記圧電基板と前記接着樹脂部の全外周面を被覆する金属膜とを備え、前記圧電基板を取り付けた前記絶縁基板は、前記圧電基板の側部の全周から外方に延びた延設部を有すると共に、前記接着樹脂部は、前記圧電基板の側部の全周にわたって、前記絶縁基板と前記圧電基板間から前記延設部上の中間まで延びた延出部を有し、前記金属膜が前記圧電基板と前記延出部に跨って形成された構成とした。
【００１０】
また、第２の解決手段として、前記接着樹脂部が接着シートによって形成された構成とした。
【００１１】
また、第３の解決手段として、前記延出部が存在しない前記延設部の露出上面には、前記金属膜が前記延出部から繋がって設けられた構成とした。
【００１２】
また、第４の解決手段として、前記絶縁基板の側面には、前記金属膜が前記延設部から繋がって設けられた構成とした。
【００１３】
また、第５の解決手段として、前記金属膜は、２層の金属層によって形成された構成とした。
【００１４】
また、第６の解決手段として、前記圧電基板の外周と前記接着樹脂部の前記延出部の外周を覆う封止樹脂部を備え、前記封止樹脂部は、前記延出部側を封止するように前記金属膜上、及び前記延設部上に形成された構成とした。
【００１５】
また、第７の解決手段として、請求項１、又は２記載の表面弾性波ディバイスを備え、粘性のある接着樹脂が前記絶縁基板の上面に設けられた後、前記接着樹脂を半硬化状態にし、しかる後、前記接着樹脂上には、前記圧電基板を載置して接着すると共に、前記圧電基板の側部の全周から外方に延びて、前記延出部となるはみ出し部を設け、次に、前記接着樹脂を熱によって硬化して、前記接着樹脂部を形成した後、前記圧電基板と前記接着樹脂部の全外周面を被覆する金属膜を形成した製造方法とした。
【００１６】
また、第８の解決手段として、請求項５記載の表面弾性波ディバイスを備え、前記金属膜は、スパッタ、蒸着、又は無電解メッキにより下地層を形成した後、電解メッキを行って、２層の前記金属層で形成した製造方法とした。
【００１７】
また、第９の解決手段として、請求項６記載の表面弾性波ディバイスを備え、前記金属膜が形成された後、前記封止樹脂部が前記圧電基板の外周と前記接着樹脂部の前記延出部の外周を覆うと共に前記延設部上に形成された製造方法とした。
【発明の効果】
【００１８】
本発明の表面弾性波ディバイスにおいて、絶縁基板と圧電基板間を接着する環状の接着樹脂部には、絶縁基板と圧電基板間から延設部上の中間まで延びた延出部を設けたものであるため、絶縁基板と圧電基板間内での接着樹脂部の量が少なくなることが無く、十分な接着樹脂部を得ることができて、振動空間部の密封が確実にできる上に、接着樹脂部の外周面に設けられる金属膜も確実に形成でき、従って、振動空間部は、接着樹脂部と金属膜によって密封を確実にできると共に、金属膜によって、櫛歯電極側への水分や気体の浸入防止を確実にできる。
【００１９】
また、接着樹脂部が接着シートによって形成されたため、接着樹脂部の形成が容易となって、生産性が良く、安価なものが得られる。
【００２０】
また、延出部が存在しない延設部の露出上面には、金属膜が延出部から繋がって設けられたため、絶縁基板と接着樹脂部と間の接合部にも金属膜が存在して、櫛歯電極側への水分や気体の浸入防止を一層確実にできる。
【００２１】
また、絶縁基板の側面には、金属膜が延設部から繋がって設けられたため、絶縁基板側からの櫛歯電極側への水分や気体の浸入防止を良好にできる。
【００２２】
また、金属膜は、２層の金属層によって形成されたため、金属膜の付着が確実にできて、剥がれの無いものが得られる。
【００２３】
また、圧電基板の外周と接着樹脂部の延出部の外周を覆う封止樹脂部を備え、封止樹脂部は、延出部側を封止するように金属膜上、及び延設部上に形成されたため、封止樹脂部が櫛歯電極側への水分や気体の浸入防止の機能を行うことができると共に、封止樹脂部によって圧電基板の保護が図れる。
【００２４】
また、本発明の表面弾性波ディバイスの製造方法は、粘性のある接着樹脂が絶縁基板の上面に設けられた後、接着樹脂を半硬化状態にし、しかる後、接着樹脂上には、圧電基板を載置して接着した後、接着樹脂を熱によって硬化して、接着樹脂部を形成したため、接着樹脂部の形成が容易で、生産性が良く、安価なものが得られると共に、接着樹脂は、圧電基板の側部の全周から外方に延びて、延出部となるはみ出し部を設けたため、絶縁基板と圧電基板間内での接着樹脂部の量が少なくなることが無く、十分な接着樹脂部を得ることができて、振動空間部の密封が確実にできる上に、接着樹脂部の外周面に設けられる金属膜も確実に形成できる。
【００２５】
また、金属膜は、スパッタ、蒸着、又は無電解メッキにより下地層を形成した後、電解メッキを行って、２層の金属層で形成したため、金属膜の形成が容易にできると共に、金属膜の付着が確実にできて、剥がれの無いものが得られる。
【００２６】
また、金属膜が形成された後、封止樹脂部が圧電基板の外周と接着樹脂部の延出部の外周を覆うと共に延設部上に形成されたため、封止樹脂部は、絶縁基板の上面全体を覆うように形成すれば良く、封止樹脂部の形成が容易で、生産性の良好なものが得られる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２７】
発明の実施の形態について図面を参照して説明すると、図１は本発明の表面弾性波ディバイスの第１実施例に係る要部断面図、図２は本発明の表面弾性波ディバイスの第２実施例に係る要部断面図、図３は本発明の表面弾性波ディバイスの第３実施例に係る要部断面図であり、次に、本発明の表面弾性波ディバイスの第１実施例に係る構成を図１に基づいて説明すると、セラミック材等の絶縁材の積層基板からなる四角形の絶縁基板１は、複数枚の絶縁シートが積層されて形成され、この絶縁基板１には、上面と積層間に設けられた導電パターンからなる導電体２と、下面に設けられた導電パターンからなる外部接続用の端子３と、導電体２間、及び導電体２と端子３間を接続するスルーホール等の接続体４を有する。
【００２８】
絶縁基板１の上面に接着された環状の接着樹脂部５は、粘性のある接着樹脂や接着シートによって形成され、この接着樹脂や接着シートが半硬化状態にされた後、熱によって硬化されるようになっている。
【００２９】
四角形の圧電基板６の下面には、櫛歯電極７が設けられ、この櫛歯電極７は、櫛歯部７ａと、この櫛歯部７ａに繋がった電極７ｂを有すると共に、電極７ｂには、半田等で形成された導体バンプ８が設けられている。
【００３０】
そして、圧電基板６の下面は、絶縁基板１の上面の面積より小さく形成され、圧電基板６の全周の側部から前記絶縁基板１の外周部がはみ出した延設部１ａを有した状態で、圧電基板６は、絶縁基板１に対向して配置されると共に、導体バンプ８が導電体２に接続された状態で、絶縁基板１と圧電基板６間が接着樹脂部５によって接着される。
【００３１】
この時、導体バンプ８や接着樹脂部５によって、櫛歯部７ａの下部には振動空間部９が形成されると共に、振動空間部９は、接着樹脂部５によって密封された状態になり、そして、接着樹脂部５には、絶縁基板１と圧電基板６間から延設部１ａ上の中間まで延びた延出部５ａが設けられたものとなっている。
【００３２】
また、絶縁基板１と圧電基板６間に介在する接着樹脂部５は、半硬化状態で圧電基板６が接着され、しかる後、硬化されるようになっている。
【００３３】
金属膜１０は、２層の金属層からなり、圧電基板６の全外周面と、接着樹脂部５の全外周面（延出部５ａの外周面）と、延出部５ａが存在しない延設部１ａの露出上面の全面に設けられて、本発明の表面弾性波ディバイスが形成されている。
【００３４】
また、図２は本発明の表面弾性波ディバイスの第２実施例を示し、この第２実施例について説明すると、金属膜１０が絶縁基板１の上面から繋がって、絶縁基板１の側面に跨って設けられたものであり、その他の構成は、前記第１実施例と同様の構成を有し、同一部品に同一番号を付し、ここではその説明を省略する。
【００３５】
また、図３は本発明の表面弾性波ディバイスの第３実施例を示し、この第３実施例について説明すると、絶縁樹脂からなる封止樹脂部１１は、圧電基板６の外周と接着樹脂部５の延出部５ａの外周を覆って、延出部５ａの側部を封止するように、延出部５ａが存在しない延設部１ａの上面上を含む金属膜１０上に形成されたものであり、その他の構成は、前記第１実施例と同様の構成を有し、同一部品に同一番号を付し、ここではその説明を省略する。
【００３６】
次に、本発明の表面弾性波ディバイスの製造方法を図３に基づいて説明すると、先ず、絶縁基板１の上面には、接着樹脂部５形成するための粘性のある接着樹脂が印刷によって形成、或いは接着樹脂からなる接着シートが設けられた後、接着樹脂を半硬化状態にし、しかる後、接着樹脂上には、圧電基板６を載置して接着すると共に、圧電基板６の側部の全周から外方に延びて、延出部５ａとなるはみ出し部を設け、次に、接着樹脂を熱によって硬化して、接着樹脂部５を形成する。
【００３７】
この時、絶縁基板１と圧電基板６間が接着樹脂部５によって接着されると共に、導電体２と電極７ｂが導体バンプ８によって接続される。
【００３８】
次に、圧電基板６と接着樹脂部５の延出部５ａの全外周面、及び延出部５ａが存在しない延設部１ａの上面を被覆する金属膜１０が形成され、この金属膜１０は、スパッタ、蒸着、又は無電解メッキにより下地層を形成した後、電解メッキを行って、２層の金属層で形成される。
【００３９】
次に、封止樹脂部１１が金属膜１０上に形成され、封止樹脂部１１によって、圧電基板６の外周と接着樹脂部５の延出部５ａの外周を覆い、延出部５ａの側部を封止するように、延出部５ａが存在しない延設部１ａの上面上を含む金属膜１０上を覆うと、その製造が完了する。
【図面の簡単な説明】
【００４０】
【図１】本発明の表面弾性波ディバイスの第１実施例に係る要部断面図である。
【図２】本発明の表面弾性波ディバイスの第２実施例に係る要部断面図である。
【図３】本発明の表面弾性波ディバイスの第３実施例に係る要部断面図である。
【図４】従来の表面弾性波ディバイスに係る要部断面図である。
【符号の説明】
【００４１】
１  絶縁基板
１ａ  延設部
２  導電体
３  端子
４  接続体
５  接着樹脂部
５ａ  延出部
６  圧電基板
７  櫛歯電極
７ａ  櫛歯部
７ｂ  電極
８  導体バンプ
９  振動空間部
１０  金属膜
１１  封止樹脂部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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