(57)【要約】【課題】  光源ランプの寿命を長くすることのできる光源機器を提供すること。【解決手段】  下基板２１ａと上基板２１ｂを対向させて配置し、下基板２１ａの内面に下部電極２２ａを、上基板２１ｂの内面に上部電極２２ｂをそれぞれ形成し、下部電極２２ａと上部電極２２ｂにそれぞれ熱電素子２３の端面を接合させて熱電変換素子２０を構成した。そして、下基板２１ａを光源ランプ１５に熱伝導部材１４を介して接合し、上基板２１ｂを冷却フィン１６に接合するとともに、冷却フィン１６に冷却ファン１７を取り付けて光源機器１０を構成した。また、冷却フィン１６に一面から他面に貫通する複数の貫通孔１８ａ，１８ｂを形成するとともに、冷却フィン１６の一面の一部に接合部１６ｃを形成しこの接合部１６ｃに熱電変換素子２０の上基板２１ｂを接合した。また、この光源機器１０をプロジェクター装置３０に組み込んだ。【選択図】  図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
対向させて配置した一対の絶縁体における対向する内側の面の所定箇所に電極を形成し、前記対向する電極にそれぞれ熱電素子の端面を接合させて構成した熱電変換素子の一方の絶縁体を、光源ランプの外周部に、直接または熱伝導部材を介して接合するとともに、前記熱電変換素子の他方の絶縁体を、ヒートシンク部に接合して構成される光源機器であって、
前記ヒートシンク部の一方の面から他方の面に貫通する貫通孔を前記ヒートシンク部に形成して、前記ヒートシンク部の一方の面の一部に前記貫通孔の少なくとも一部を開口させた状態で、前記ヒートシンク部の一方の面に前記熱電変換素子の他方の絶縁体を接合したことを特徴とする光源機器。
【請求項２】
前記貫通孔が間隔を保って複数個設けられている請求項１に記載の光源機器。
【請求項３】
前記ヒートシンク部の一方の面の中央に、前記熱電変換素子を取り付けるための接合部が形成されている請求項１または２に記載の光源機器。
【請求項４】
前記ヒートシンク部の他方の面に送風用の冷却ファンを設けて、前記冷却ファンが発生する風で前記ヒートシンク部を介して前記熱電変換素子の他方の絶縁体を冷却するとともに、前記風を前記貫通孔を通過させて前記光源ランプ側に送り前記光源ランプを冷却するようにした請求項１ないし３のうちのいずれか一つに記載の光源機器。
【請求項５】
プロジェクター装置に組み込んで使用される請求項１ないし４のうちのいずれか一つに記載の光源機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、光源ランプの発熱を利用して発電する熱電変換素子を備えた光源機器に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来から、ペルチェ効果等を利用して熱電気変換を行う熱電変換素子が光源機器等の加熱・冷却装置および発電装置として用いられている。この熱電変換素子は、対向して配置された一対の絶縁基板における相対向する内側の面の所定箇所に複数の電極を形成し、この相対向する電極にそれぞれ熱電素子の上下の端面をハンダ付けすることにより、一対の絶縁基板間に複数の熱電素子を固定して構成されている。そして、この熱電変換素子は、例えば、光源機器を備えたプロジェクター装置の光源ランプに取り付けられて、光源ランプの発熱により加熱される一方の絶縁基板と他方の絶縁基板との間の温度差によって生じる電力を利用して、冷却ファン等の他の装置を作動させることができる（特許文献１参照）。
【特許文献１】特開２００４−３１２９８６号公報
【発明の開示】
【０００３】
前述した従来の光源機器では、熱電変換素子の発電量を大きくするためには、一対の絶縁基板間の温度差が大きくなるようにする必要がある。このため、熱電変換素子における光源ランプ側の絶縁基板は高温に維持し、他方の絶縁基板は、ヒートシンク部等によって冷却している。しかしながら、これによると、光源ランプの温度が高くなり、光源ランプの寿命が短くなるという問題がある。
【０００４】
本発明は、前述した問題に対処するためになされたもので、その目的は、光源ランプの寿命を長くすることのできる光源機器を提供することである。
【０００５】
前述した目的を達成するため、本発明に係る光源機器の構成上の特徴は、対向させて配置した一対の絶縁体における対向する内側の面の所定箇所に電極を形成し、対向する電極にそれぞれ熱電素子の端面を接合させて構成した熱電変換素子の一方の絶縁体を、光源ランプの外周部に直接または熱伝導部材を介して接合するとともに、熱電変換素子の他方の絶縁体を、ヒートシンク部に接合して構成される光源機器であって、ヒートシンク部の一方の面から他方の面に貫通する貫通孔をヒートシンク部に形成して、ヒートシンク部の一方の面の一部に貫通孔の少なくとも一部を開口させた状態で、ヒートシンク部の一方の面に熱電変換素子の他方の絶縁体を接合したことにある。
【０００６】
このように構成した本発明の光源機器においては、熱電変換素子の一方の絶縁体（吸熱側の絶縁体）は、光源ランプの発熱によって加熱され、熱電変換素子の他方の絶縁体（放熱側の面）は、ヒートシンク部によって冷却されるため、一対の絶縁体間の温度差が大きくなる。この結果、熱電変換素子の発電量が大きくなる。また、ヒートシンク部には、一方から他方に貫通する貫通孔が形成されているため、ヒートシンク部の他方側から光源ランプまでの間の通気性がよくなり、光源ランプを冷却することができる。これによって、光源ランプの温度を低下させることができ、光源ランプの寿命を長くすることができる。
【０００７】
この場合、熱電変換素子が熱伝導部材を介して光源ランプに接合されていれば、熱伝導部材を冷却することによって、間接的に光源ランプを冷却することもできる。また、一対の絶縁体は、板状の絶縁体で構成してもよいし、シート状の絶縁体で構成してもよい。さらに、貫通孔は、１個の大きなもので構成してもよく、独立した複数の孔で構成してもよい。貫通孔を１個の孔で構成する場合、例えば、複数の棒状体を間隔を保って配置し、その間を貫通孔とすることができるし、所定部分が連通して１個の孔に形成されたもので貫通孔を構成することもできる。
【０００８】
本発明に係る光源機器の他の構成上の特徴は、貫通孔が間隔を保って複数個設けられていることにある。これによると、貫通孔を適正箇所に適正個数形成することができ、好適なヒートシンク部を得ることができる。
【０００９】
本発明に係る光源機器のさらに他の構成上の特徴は、ヒートシンク部の一方の面の中央に、熱電変換素子を取り付けるための接合部が形成されていることにある。これによると、ヒートシンク部への熱電変換素子の接合を良好な状態で行える。また、この場合、接合部に対応する貫通孔の一方側の端部は接合部によって閉塞される。
【００１０】
本発明に係る光源機器のさらに他の構成上の特徴は、ヒートシンク部の他方の面に送風用の冷却ファンを設けて、冷却ファンが発生する風でヒートシンク部を介して熱電変換素子の他方の絶縁体を冷却するとともに、風を貫通孔を通過させて光源ランプ側に送り光源ランプを冷却するようにしたことにある。
【００１１】
これによると、効果的に熱電変換素子の放熱側の絶縁体と、光源ランプとを冷却することができる。すなわち、冷却ファンをヒートシンク部の他方の面に向けて作動させ、冷却ファンの送風でヒートシンク部を冷却することにより、熱電変換素子の放熱側の絶縁体を冷却することができる。また、その送風の一部は、貫通孔を通過して光源ランプ側に送られるため、光源ランプも効果的に冷却することができる。このため、熱電変換素子の発電量を低下させることなく、光源ランプの寿命を長くすることができる。
【００１２】
本発明に係る光源機器のさらに他の構成上の特徴は、プロジェクター装置に組み込んで使用されることにある。これによると、光源ランプの発熱を熱電変換素子で電力に変換し、この電力を再度光源ランプの発光に利用したり、プロジェクター装置が備える他の装置の作動のために利用したりすることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１３】
（第１実施形態）
以下、本発明に係る光源機器の第１実施形態を図面を用いて詳しく説明する。図１は、同実施形態に係る光源機器１０を示している。この光源機器１０は、支持板１１と、支持板１１の四隅に固定された支持棒１２からなる支持枠体１３を備えており、支持枠体１３の前方（図１における左方向）に、ブロック状の熱伝導部材１４を介して、光源ランプ１５が前方に向けて設置されている。すなわち、支持板１１の中央部には、取付用の穴部（図示せず）が形成されており、熱伝導部材１４は、穴部に挿入された状態で、支持板１１に支持されている。
【００１４】
そして、光源ランプ１５の後面が熱伝導部材１４の前端面に固定されている。光源ランプ１５の後面は球面状に形成されており、熱伝導部材１４の前端面は、光源ランプ１５の後面に沿うように球面状の凹部に形成されている。光源ランプ１５は外周部を構成するリフレクタや光源部（図示せず）で構成されている。リフレクタは、コバールからなる金属材料で構成され、内面が鏡面に形成されている。また、光源部は、高圧水銀ランプからなり、点灯時には内部圧力が２００気圧程度になり温度は１０００℃程度に上昇する。また、その際、リフレクタの温度は、３００℃以上に上昇する。
【００１５】
熱伝導部材１４は、銅タングステン製のブロック体で構成されており、後端面は平面状に形成されている。そして、この熱伝導部材１４の後端面に熱電変換素子２０の一面（吸熱面）が取り付けられている。熱伝導部材１４を構成する銅タングステンは高熱伝導率を備えており、光源ランプ１５の放熱の一部を熱電変換素子２０に伝導することができる。そして、熱電変換素子２０の他面（放熱面）には、本発明のヒートシンク部としての冷却フィン１６が取り付けられ、冷却フィン１６の後部に送風用の冷却ファン１７が取り付けられている。なお、支持枠体１３の支持棒１２は、主として固定用に用いられ、位置合わせ用としても用いられるもので、ここでは熱電変換素子２０と冷却フィン１６とを固定する。
【００１６】
熱電変換素子２０は、光源ランプ１５の放熱を利用して発電するもので、熱電変換素子２０が発生した電力は、冷却ファン１７や後述する熱電変換素子２０ａ（図６，７参照）の作動のために使用される。この熱電変換素子２０は、図２および図３に示したように、下基板２１ａと上基板２１ｂとからなる一対の絶縁基板を備えており、下基板２１ａの上面における所定部分に下部電極２２ａが取り付けられ、上基板２１ｂの下面における所定部分に上部電極２２ｂが取り付けられている。そして、チップからなる熱電素子２３が、それぞれ下端面を下部電極２２ａにハンダ付けにより固定され、上端面を上部電極２２ｂにハンダ付けにより固定されて下基板２１ａと上基板２１ｂとを一体的に連結している。
【００１７】
下部電極２２ａと上部電極２２ｂとは、それぞれ熱電素子２３の略１個分に等しい距離をずらして取り付けられている。上基板２１ｂの各上部電極２２ｂには、それぞれ２個の熱電素子２３の上端面が接合されており、下基板２１ａの下部電極２２ａには、１個の熱電素子２３の下端面だけが接合されるものと、２個の熱電素子２３の下端面が接合されるものとがある。そして、１個の熱電素子２３の下端面だけが接合される下部電極２２ａは下基板２１ａの一方側の２箇所の角部に設けられ、その下部電極２２ａには、リード線２４ａ，２４ｂが接続され冷却ファン１７に通電可能になっている。
【００１８】
下基板２１ａおよび上基板２１ｂはアルミナからなる板で構成され、下部電極２２ａおよび上部電極２２ｂは銅や金からなる層で構成されている。また、熱電素子２３は、直方体に形成されたビスマス・テルル系の合金からなるＰ型の素子とＮ型の素子とからなっている。各熱電素子２３は、下基板２１ａと上基板２１ｂとの間で下部電極２２ａおよび上部電極２２ｂを介して電気的に接続されている。このように構成された熱電変換素子２０は、下基板２１ａを熱伝導部材１４の後端部に接合させた状態で取り付けられ、熱伝導部材１４を介して光源ランプ１５の発光により生じる放熱が伝導される。そして、光源ランプ１５からの放熱によって加熱される下基板２１ａと加熱されない上基板２１ｂとの間に生じる温度差から電力を発生する。
【００１９】
また、冷却フィン１６は、図４および図５に示したように構成されている。この冷却フィン１６は、前面部１６ａと前面部１６ａの後部に形成された貫通孔形成部１６ｂとで構成されている。前面部１６ａの中央部は、熱電変換素子２０の上基板２１ｂを取り付けるための平面状の接合部１６ｃに形成されている。そして、前面部１６ａにおける接合部１６ｃの上方および下方（図４および図５の状態での上方および下方）の部分には、それぞれ左右に延びる幅広の貫通孔１８ａが２個ずつ平行して形成されている。また、前面部１６ａにおける接合部１６ｃの左側および右側の部分には、それぞれ左右に延びる幅狭の貫通孔１８ｂが４個ずつ平行して形成されている。
【００２０】
貫通孔１８ａは、それぞれ前面部１６ａの前面から前面部１６ａおよび貫通孔形成部１６ｂを貫通して貫通孔形成部１６ｂの後面まで延びている。また、貫通孔１８ｂは、前面部１６ａに位置する部分の幅が狭く、貫通孔形成部１６ｂに位置する部分の幅は、貫通孔１８ａの幅と同じ大きさになって、前面部１６ａの前面から貫通孔形成部１６ｂの後面まで延びている。すなわち、貫通孔１８ｂは、前面部１６ａにおける接合部１６ｃに対応する部分を除いて貫通孔１８ａと同様に形成されている。この冷却フィン１６は、貫通孔１８ａ，１８ｂを形成することにより表面積が大きくなるように構成されており、これによって、熱電変換素子２０の上基板２１ｂ側を効果的に放熱させる。
【００２１】
そして、冷却フィン１６の後部に冷却ファン１７が取り付けられている。この冷却ファン１７は、熱電変換素子２０からリード線２４ａ，２４ｂを介して供給される電力によって作動して、貫通孔１８ａ，１８ｂ内に送風するようになっている。この送風により、熱電変換素子２０の上基板２１ｂ側が効果的に冷却されるとともに、光源ランプ１５が冷却される。すなわち、冷却ファン１７から貫通孔１８ａ，１８ｂ内に送られた風は、冷却フィン１６を介して熱電変換素子２０の上基板２１ｂ側部分を冷却したのち、光源ランプ１５側に送られて光源ランプ１５を冷却する。これによって、光源ランプ１５は低温に維持される。なお、熱伝導部材１４、冷却フィン１６の前面部１６ａおよび冷却ファン１７が支持枠体１３に組み込まれることによって、光源機器１０は一体的に形成されている。
【００２２】
以上のように構成された光源機器１０は、例えば、図６に示したプロジェクター装置３０に組み込まれて使用される。このプロジェクター装置３０は、箱状の筺体３１の内部に光源機器１０、レンズ３２、冷却用の熱電変換素子２０ａを備えた表示装置３３、電子回路基板３４、バラストユニット３５および冷却ファン３６を収容して構成されている。光源機器１０は、図７に示したように、熱電変換素子２０ａを介してデジタルミラーデバイスからなる表示装置３３に接続されている。
【００２３】
すなわち、熱電変換素子２０から延びるリード線２４ａ，２４ｂの端部は熱電変換素子２０ａにも接続されている。この熱電変換素子２０ａは、熱電変換素子２０と同一の構成からなり、リード線２４ａ，２４ｂを介して熱電変換素子２０から供給される電力を熱に変換することができる。この場合、熱電変換素子２０ａは表示装置３３を冷却するために用いられる。表示装置３３は、シリコン基板上に小さな金属ミラーを複数配列して構成され、入射光の反射方向をコントロールしながら入射光を反射しレンズ３２を介して画像をスクリーン（図示せず）に投影する。また、表示装置３３は、温度が高くなると正常な作動を行えなかったり、寿命が短くなったりするため、冷却する必要があり、この冷却を熱電変換素子２０ａによって行う。
【００２４】
筐体３１内に設置された電子回路基板３４には、導通回路がプリントされており、この導通回路によってプロジェクター装置３０が備える各装置が電気的に接続されている。また、バラストユニット３５は、安定器を備えており、プロジェクター装置３０に供給される電力に関係なく光源ランプ１５に一定の電力を供給する。これによって、光源ランプ１５は安定した発光を行う。
【００２５】
冷却ファン３６は、筐体３１の所定箇所に設けられた複数の開口部（図示せず）にそれぞれ設けられ外部の空気を筐体３１内に吸い込ませることにより筐体３１内の各装置を冷却する。また、プロジェクター装置３０は、前述した各装置の外に、プロジェクター装置３０が備える各装置に電力を供給するための電源、各種のスイッチや操作ボタンおよび、例えばパソコンから画像データ、音声データ等を入力したり、他の機器に出力したりするための入出力端子等を備えている。
【００２６】
このように構成されたプロジェクター装置３０を使用する際には、入出力端子にパソコン等の配線コードを接続してプロジェクター装置３０にデータの入出力をできる状態にして、スイッチをオン状態にするとともに所定の操作ボタンを操作する。これによって、光源ランプ１５が発光するとともに、表示装置３３やプロジェクター装置３０が備える各装置が作動して、レンズ３２を介してスクリーンに所定の画像が映し出される。この場合、光源ランプ１５の発光による放熱や、表示装置３３等の各装置からの放熱によって、筐体３１内の温度は上昇するが、同時に冷却ファン１７，３６も作動して、筐体３１内を空気の流れによって冷却する。
【００２７】
その際、光源ランプ１５から放出される熱は、前述したように、熱伝導部材１４に吸収されたのちに熱電変換素子２０の下基板２１ａに伝導される。また、熱電変換素子２０の上基板２１ｂは、冷却フィン１６による放熱によって冷却されるとともに、冷却ファン１７から供給される空気流によって空冷される。この結果、熱電変換素子２０における下基板２１ａ側と上基板２１ｂ側との間には大きな温度差が生じ、この温度差に応じて熱電変換素子２０は発電する。この熱電変換素子２０が発生する電力の一部は熱電変換素子２０ａに供給され、一部は冷却ファン１７に供給され、熱電変換素子２０ａおよび冷却ファン１７をそれぞれ作動させる。
【００２８】
また、熱電変換素子２０，２０ａは、リード線２４ａ，２４ｂを介して、熱電変換素子２０ａの上基板側で吸熱、下基板側で放熱が生じるように接続される。そして、熱電変換素子２０ａの上基板を表示装置３３に接触させて熱電変換素子２０ａを設置することにより、表示装置３３を冷却することができる。これによって、表示装置３３は適温に維持されて、良質の画質を生じさせるとともに、長寿命になる。また、光源ランプ１５も冷却フィン１６の貫通孔１８ａ，１８ｂを介して冷却ファン１７から送られる冷却風によって低温に維持されて長寿命になる。
【００２９】
このように、本実施形態に係る光源機器１０では、熱電変換素子２０の下基板２１ａが熱伝導部材１４を介して光源ランプ１５の発熱によって加熱され、熱電変換素子２０の上基板２１ｂが、冷却フィン１６および冷却ファン１７によって冷却される。このため、下基板２１ａと上基板２１ｂとの間の温度差が大きくなり、熱電変換素子２０の発電量が大きくなる。また、冷却フィン１６には、貫通孔１８ａ，１８ｂが形成されているため、冷却ファン１７は熱電変換素子２０の上基板２１ｂだけでなく、光源ランプ１５も冷却することができる。これによって、光源ランプ１５の温度を低下させて、光源ランプ１５の寿命を長くすることができる。
【００３０】
また、この光源機器１０を、プロジェクター装置３０に組み込むことにより、熱電変換素子２０から発生した電力を、冷却ファン１７に供給するだけでなく、表示装置３３を冷却するための熱電変換素子２０ａに供給することができる。このため、プロジェクター装置３０が必要とする電力の一部を光源ランプ１５の放熱を利用して発生させた電力でまかなうことができ、プロジェクター装置３０の電源からの消費電力を低減させることができるとともに、プロジェクター装置３０の作動を良好な状態にすることができる。また、冷却ファン１７によって、光源ランプ１５が効果的に冷却されるため、プロジェクター装置３０が備える冷却ファン３６の数を減少させることができる。
【００３１】
（第２実施形態）
図８は、本発明の第２実施形態に係る光源機器が備える冷却フィン２６を示している。この冷却フィン２６では、貫通孔２８が、断面形状が円形の複数の貫通孔で構成され、前面部２６ａの前方側から見た状態で、接合部２６ｃを除く部分に所定間隔を保った状態で形成されている。したがって、接合部２６ｃに対応する部分に形成された貫通孔（図示せず）は、貫通孔形成部の後面から前面部２６ａに向かって延び、接合部２６ｃによって前端部が閉塞されている。この冷却フィン２６を備えた光源機器におけるそれ以外の部分の構成については前述した光源機器１０と同一である。
【００３２】
このように構成したことにより、風が分散された状態で送られるようになり、熱電変換素子２０や光源ランプ１５の各部分を満遍なく冷却できるようになる。この冷却フィン２６を備えた光源機器におけるそれ以外の作用効果については前述した光源機器１０と同様である。なお、この冷却フィン２６を備えた光源機器も、光源機器１０に代えて、図６に示したプロジェクター装置３０と同様のプロジェクター装置に組み込むことができ、これによっても、良好なプロジェクター装置を得ることができる。
【００３３】
つぎに、図１に示した光源機器１０を実施例１とし、光源機器１０から冷却ファン１７を除くとともに、冷却フィン１６に代えて貫通孔が設けられていない冷却フィンを用いた光源機器を比較例１として準備するとともに、比較例１の光源機器に冷却ファン１７を設けた光源機器を比較例２として準備して、それぞれの光源機器における熱電変換素子２０の発電量、光源ランプ１５の温度およびを光源ランプ１５の寿命を比較した。その比較テストの結果を、下記の表１に示した。
【００３４】
【表１】
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【００３５】
この比較テストでは、光源ランプ１５としては消費電力が１５０Ｗの超高圧水銀ランプを使用し、熱電変換素子２０としては、縦横のサイズがともに２８ｍｍで、高さが３ｍｍのものを使用した。また冷却ファン１７としては、消費電力が３Ｗのものを使用した。また、光源ランプ１５の温度は、光源ランプ１５の外周部を構成するリフレクタの温度とした。その結果、表１に示したように、熱電変換素子２０の発電量は、実施例１が６Ｗ、比較例１が１Ｗ、比較例２が７Ｗであった。また、光源ランプ１５の温度は、実施例１が２００℃、比較例１が３８０℃、比較例２が２５０℃であった。さらに、光源ランプ１５の寿命は、実施例１が１９００時間、比較例１が１１０時間、比較例２が１２４０時間であった。
【００３６】
このように、実施例１の熱電変換素子２０の発電量は、比較例１の熱電変換素子２０の発電量よりも大幅に多く、比較例２の熱電変換素子２０の発電量と比較しても同程度の結果が得られた。また、実施例１の光源ランプ１５の温度は、比較例１，２の光源ランプ１５の温度よりも大幅に低下した。このため、実施例１では、比較例１，２よりも光源ランプの寿命が大幅に長くなった。この結果から、冷却フィンに加えて冷却ファン１７を設けることにより、大幅に熱電変換素子２０の発電量および光源ランプ１５の寿命を向上させることができ、冷却フィンに貫通孔１８ａ，１８ｂを設けることにより、さらに熱電変換素子２０の発電量および光源ランプ１５の寿命を向上させることができることがわかる。
【００３７】
つぎに、冷却フィンに形成された貫通孔の送風方向に直交する面の合計面積を変化させた場合の熱電変換素子２０の発電量、光源ランプ１５の温度および光源ランプ１５の寿命の比較テストを行った。その結果、図９に示したように、貫通孔の面積が大きくなるほど、発電量は減少にしていく傾向が見られた。これは、貫通孔の面積が大きくなるほど、冷却ファン１７から光源ランプ１５側への送風量が増え、熱電変換素子２０の両面の温度差が小さくなるためであると考えられる。また、図１０に示したように、貫通孔の面積が大きくなるほど、光源ランプ１５の温度は低下していき、光源ランプ１５の寿命は長くなっていくことがわかる。この結果をもとに、冷却フィンのヒートシンク能力、熱電変換素子２０の発電量および光源ランプ１５の寿命の最適値を設定し、その値に応じた光源機器を得ることができる。
【００３８】
また、本発明に係る光源機器は前述した各実施形態に限定するものでなく適宜変更が可能である。例えば、前述した実施形態では、光源ランプ１５に熱伝導部材１４を介して熱電変換素子２０を取り付けているが、この熱伝導部材１４は設けず、光源ランプ１５に直接熱電変換素子２０を取り付けることもできる。また、その場合、熱電変換素子２０の絶縁体は、シート状のもので構成してもよいし、絶縁体の光源ランプ１５との接触面を光源ランプ１５の外周部に沿う曲面状に形成してもよい。
【００３９】
さらに、貫通孔は各部分が連通した１個の大きなもので構成することもできる。また、前述した実施形態では、支持棒１２を用いて、熱電変換素子２０と冷却フィン１６とを固定しているが、熱電変換素子２０と冷却フィン１６とをグリスを用いて固定することもできる。この場合には、ピンを利用してねじを締め付けることにより熱電変換素子２０を冷却フィン１６に圧着させる。
【００４０】
また、光源機器を構成する各部材の形状や材料は適宜選択して変更することができる。さらに、本発明に係る光源機器は、プロジェクター装置に組み込まれるものに限るものでなく、光源ランプを使用し発熱する装置であればどのようなものでもよい。例えば、野外照明、屋内照明、自動車、バイク等のライトを備えた装置である。また、本発明に係る光源機器によると、熱電変換素子２０の発電量から光源ランプ１５の温度を知ることができるため、熱電変換素子２０を温度センサとして利用することもできる。
【図面の簡単な説明】
【００４１】
【図１】本発明の第１実施形態に係る光源機器を示した側面図である。
【図２】熱電変換素子を示した斜視図である。
【図３】熱電変換素子を示した正面図である。
【図４】冷却フィンを示した斜視図である。
【図５】冷却フィンを示した正面図である。
【図６】光源機器を備えたプロジェクター装置を示した概略構成図である。
【図７】光源機器に表示装置を接続した状態を示した概略構成図である。
【図８】本発明の第２実施形態に係る光源機器が備える冷却フィンを示した正面図である。
【図９】冷却フィンの貫通孔の面積と熱電変換素子の発電量との関係を示したグラフである。
【図１０】冷却フィンの貫通孔の面積に対する光源ランプの温度と寿命との関係を示したグラフである。
【符号の説明】
【００４２】
１０…光源機器、１４…熱伝導部材、１５…光源ランプ、１６，２６…冷却フィン、１６ｃ，２６ｃ…接合部、１７…冷却ファン、１８ａ，１８ｂ，２８…貫通孔、２０…熱電変換素子、２１ａ…下基板、２１ｂ…上基板、２２ａ…下部電極、２２ｂ…上部電極、２３…熱電素子、３０…プロジェクター装置。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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