(57)【要約】【課題】静電容量形センサの電子機器への取り付けに際し、検出性能を損なわずにセンサ側コネクタと基板側コネクタの嵌合の作業性を確保する。【解決手段】静電容量形センサ２７をホルダ３０によって保持すると共にホルダ３０との間に弾性を有するシート状部材２８を挟み、第１基板１４に取り付けられたシールドカバー２５の平坦部２５ａ上に配設する。センサ側コネクタ２７ｃを基板側コネクタ２３に嵌合させる。このようにして静電容量形センサ２７を取り付けた第１基板１４と主表示部２０を電子機器筐体の内側部材１１ｂに収容し、外側部材１１ａを上から覆うように取り付けて内側部材１１ｂに係合させる。弾性を有するシート状部材２８の反発力によって、静電容量形センサ２７のセンサ素子２７ｄ等を外側部材１１ａの操作部位１７ａ等に確実に当接させる。【選択図】図３
2007142577.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１のコネクタが取り付けられた基板と、
前記基板の少なくとも一部を覆って取り付けられたシールドカバーと、
静電容量形センサ素子を有すると共に第２のコネクタが取り付けられ、かつ、前記シールドカバーとの間に弾性を有するシート状部材を挟むと共に前記第２のコネクタが前記第１のコネクタに嵌合して前記基板に接続することができるように配設された静電容量形センサと、
第１の筐体用部材及び第２の筐体用部材が係合して前記基板、前記シールドカバー、前記シート状部材及び前記静電容量形センサを収容することができ、かつ、前記第１の筐体用部材は前記静電容量形センサ素子に当接すると共に該当接する箇所に操作部位を有してなる筐体と
を備えたことを特徴とする電子機器。
【請求項２】
前記静電容量形センサを保持することができるホルダをさらに備え、前記静電容量形センサは前記シート状部材を前記ホルダの底面との間に挟んで配設されたことを特徴とする請求項１に記載の電子機器。
【請求項３】
前記静電容量形センサを保持することができるホルダをさらに備え、前記静電容量形センサは前記シート状部材を前記ホルダの底面との間に挟んで配設されると共に、前記第１の筐体用部材及び前記第２の筐体用部材が係合することにより前記静電容量形センサに対して前記ホルダの底面に向かって働く力と前記シート状部材の弾性による反発力とが均衡して、前記ホルダに対し浮いた状態で保持されたことを特徴とする請求項１に記載の電子機器。
【請求項４】
第１のコネクタが取り付けられた基板と、
前記基板の少なくとも一部を覆って取り付けられたシールドカバーと、
静電容量形センサ素子を有すると共に第２のコネクタが取り付けられ、かつ、前記シールドカバーとの間に弾性を有する第１のシート状部材を挟むと共に前記第２のコネクタが前記第１のコネクタに嵌合して前記基板に接続することができるように配設された静電容量形センサと、
第１の筐体用部材及び第２の筐体用部材が係合して前記基板、前記シールドカバー、前記第１のシート状部材及び前記静電容量形センサを収容することができ、かつ、前記第１の筐体用部材は前記静電容量形センサ素子に近接する箇所に操作部位を有してなる筐体と、
弾性を有すると共に前記静電容量形センサと前記第１の筐体用部材との間に挟まれて配設された第２のシート状部材と
を備えたことを特徴とする電子機器。
【請求項５】
前記第２のシート状部材は、誘電率が前記第２の筐体用部材が有する誘電率の値以上である材料からなることを特徴とする請求項４に記載の電子機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は電子機器に係り、特に静電容量形センサを備えた電子機器に関する。
【背景技術】
【０００２】
電子機器の入力用デバイスの一つとして、静電容量形センサが知られている。静電容量形センサの原理は、平行板コンデンサの相対する電極の面積又は相互の間隔を変化させたときの容量値の変化を検出するものであり、センサの電極にもう一方の電極である人の指が近づくことによりこのような容量値の変化が生じることを利用する。この種のセンサは、タッチセンサなどと呼ばれることもある。また、指により押されたときの圧力を容量値の変化に基づいて検出するものや、ディスプレイと組み合わせてタッチパネル（又はタッチスクリーンパネル）として用いられるもの等の応用例が知られている（例えば、特許文献１又は特許文献２参照。）。
【０００３】
上記の特許文献１に開示された力検知タッチパッドは、硬くて丈夫なタッチ面と、硬いフレームと、タッチ面に一体に形成されフレームに機械的に接続された複数のスプリング構造と、タッチ面に加えられた力に応じた電気信号を発生する回路とを備え、タッチ面とフレーム間の距離に比例する容量値から印加された力の情報を得るというものである。
【０００４】
上記の特許文献２に開示されたＬＣＤ（液晶ディスプレイ）組立体は、ＬＣＤの上にタッチスクリーンパネル（ＴＳＰ）が層状に設けられたＬＣＤモジュールを上下のハウジング部材で支持し、上側ハウジング部材に開けられた露出窓の縁とＴＳＰの縁部との間にゴム材質の部材を挟んで、ＬＣＤの保護及び防水をはたすように構成されたものである。
【０００５】
静電容量形センサは一般に電極と人の指との間の容量値の変化を検出するものであるから、人の指がふれる電子機器の操作部位に十分近接させる必要がある。筐体に内蔵される基板の側に静電容量形センサを取り付けた場合には、その寸法精度や組み立て精度の影響により、筐体を構成する部材の外面に設けられた操作部位と静電容量形センサとの間隔が広がりがちになると共にばらつきを生じて安定した検出性能を得られないことがある。そのため、例えば電子機器の筐体を構成する部材の内面に静電容量形センサを貼り付けてから組み立てるというような方法が用いられる。しかしこのような方法は、静電容量形センサと電子機器に内蔵された基板とを電気的に接続する際の作業性を損なう場合があり、特に携帯電話機のような小型の電子機器において問題となる。
【０００６】
上記の問題について、図１２及び図１３を参照して説明する。図１２は、静電容量形センサを備えた電子機器の一例である折り畳み型携帯電話機５の主要な構成を表す図である。携帯電話機５は第１筐体５１と第２筐体５２が連結部５３を介して開閉可能に連結されて構成され、図１２では第１筐体５１が第２筐体５２に対して閉じられ（折り畳まれ）ている。第１筐体５１には第１基板５４が、第２筐体５２には第２基板５５がそれぞれ内蔵されている。
【０００７】
第１筐体５１の上面には、例えば液晶ディスプレイ（ＬＣＤ）からなる副表示部５６が設けられている。第１筐体５１の上面には、指を合わせて操作する操作部位５７ａ、５７ｂ及び５７ｃが設けられている。
【０００８】
図１３は、携帯電話機５に静電容量形センサを取り付ける従来の方法の一例を表す図である。上側の図は、第１筐体５１の外側部材５１ａの内面（副表示部５６及び操作部位５７ａ等が設けられたのと反対側の面）を表す図である。外側部材５１ａの内面には、静電容量形センサ６１が取り付けられている。静電容量形センサ６１はセンサ部６１ａ及びコネクタ部６１ｂを有し、コネクタ部６１ｂの先端にセンサ側コネクタ６１ｃが設けられている。静電容量形センサ６１は外側部材５１ａの内面に例えば両面テープで貼り付けられており、センサ部６１ａの3個のセンサ素子６１ｄ、６１ｅ及び６１ｆはそれぞれ外側部材５１ａの外面の操作部位５７ａ、５７ｂ及び５７ｃに重なるように位置している。
【０００９】
図１３の下側の図は、第１基板５４及びこれに接続されたフレキシブル基板等の外観図である。第１基板５４にはフレキシブル基板６３の一端が接続されている。略クランク状をなしたフレキシブル基板６３はカール状をなして連結部６３（図１３には図示せず。）を通され、他端に取り付けられたコネクタ６４が第２基板５５（図１３には図示せず。）に接続される。第１基板５４には、静電容量形センサ６１を接続するための基板側コネクタ６５が設けられている。
【００１０】
外側部材５１ａは、図１３の上側に図示された内面を第１基板５４に向けて第１基板５４を覆うように取り付けられ（図中右側のブロック矢印によって表す。）、図示しない第１筐体５１の内側部材と係合して第１筐体５１を構成する。このとき、センサ側コネクタ６１ｃは基板側コネクタ６５と重ね合わされる（図中左側のブロック矢印によって表す。）が、嵌合させるためにはセンサ側コネクタ６１ｃを基板側コネクタ６５の向きに押し込むことが必要である。しかし、静電容量形センサ６１が外側部材５１ａの内面に貼り付けられているため、組み立て時にセンサ側コネクタ６１ｃを視認することが容易でない。したがって上記のようにコネクタどうしを嵌合させることに困難を生じるため、作業性及び接続の信頼性が損なわれるという問題がある。
【特許文献１】特開平１０−１９８５０３号公報（第２、５ページ、図２）
【特許文献２】特開２００４−４６８３５号公報（第２、４、５ページ、図１）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１１】
上述したように、筐体に内蔵される基板の側に静電容量形センサを取り付けると筐体外面の操作部位との間隔が広がると共にばらつきを生じて、検出性能の安定を欠くという問題があった。またこれに対して電子機器の筐体を構成する部材の内面に静電容量形センサを取り付ける従来の方法では、図１２及び図１３を参照して説明したようにセンサ側のコネクタと基板側のコネクタの接続における作業性が十分でないため接続の信頼性を損なうおそれがあるという問題があった。特に携帯型電子機器においては、元来、装置が小型であるために作業性の確保が難しく、さらに振動や落下などの面で厳しい条件を課されるため接続の信頼性確保が重要であることから、静電容量形センサの利用に当っては上記の問題の解決が求められていた。
【００１２】
先に述べた特許文献１又は特許文献２に開示された従来の技術は、静電容量形センサの応用範囲を拡げようとする意図を持ってなされたものであり、上述したような静電容量形センサの取り付けの作業性又は接続の信頼性を高めるという課題の解決に寄与するものではない。
【００１３】
本発明は上記問題を解決するためになされたもので、静電容量形センサを確実かつ容易に取り付けて接続することのできる電子機器を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１４】
上記目的を達成するために、本発明の電子機器は、第１のコネクタが取り付けられた基板と、前記基板の少なくとも一部を覆って取り付けられたシールドカバーと、静電容量形センサ素子を有すると共に第２のコネクタが取り付けられ、かつ、前記シールドカバーとの間に弾性を有するシート状部材を挟むと共に前記第２のコネクタが前記第１のコネクタに嵌合して前記基板に接続することができるように配設された静電容量形センサと、第１の筐体用部材及び第２の筐体用部材が係合して前記基板、前記シールドカバー、前記シート状部材及び前記静電容量形センサを収容することができ、かつ、前記第１の筐体用部材は前記静電容量形センサ素子に当接すると共に該当接する箇所に操作部位を有してなる筐体とを備えたことを特徴とする。
【発明の効果】
【００１５】
本発明によれば、基板に取り付けられたシールドカバーと静電容量形センサとの間に弾性を有するシート状部材を挿入することにより、静電容量形センサを筐体用部材の内面に貼り付けないでも筐体外面の操作部位との間隔が広がらないようにできるので、作業性と接続の信頼性を確保することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１６】
以下、図面を参照して本発明の実施例を説明する。
【実施例１】
【００１７】
以下、図１及び図２を参照して、本発明の実施例１を説明する。図１は、本発明の実施例１に係る電子機器である折り畳み型の携帯電話機１の主要な構成を表す図である。携帯電話機１は、第１筐体１１と第２筐体１２が連結部１３を介して開閉可能に連結されて構成される。図１は、第１筐体１１が第２筐体１２に対して閉じられた（折り畳まれた）状態を表している。第１筐体１１には第１基板１４が内蔵されている。第２筐体１２には第２基板１５が内蔵されている。第１筐体１１は、後で図２を参照して説明するように、第２筐体１２に対して閉じられた状態において第２筐体１２と反対の側を向く外側部材と、第２筐体１２の側を向く内側部材とが係合して構成される。
【００１８】
第１筐体１１の上面（上記の外側部材の外面）には、例えば液晶ディスプレイ（ＬＣＤ）からなる副表示部１６が設けられている。第１筐体１１の上面には、指を合わせて操作する操作部位１７ａ、１７ｂ及び１７ｃが設けられている。例えば携帯電話機１を用いて音楽を再生する場合において、操作部位１７ａを巻き戻しボタン、操作部位１７ｂを再生又は停止ボタン、操作部位１７ｃを早送りボタンとして用いることができるが、操作部位の数や用途はこれに限るものではない。なお図中の矢視“Ａ−Ａ”については、後述する実施例２において第１筐体１１の断面図（図６等）を参照する際に説明する。
【００１９】
図２は、携帯電話機１の第１筐体１１内部における静電容量形センサの取り付けを表す図である。第１筐体１１は、外側部材１１ａと内側部材１１ｂとが係合することにより構成される。外側部材１１ａの上面には、図１に表した副表示部１６並びに操作部位１７ａ、１７ｂ及び１７ｃが設けられている。
【００２０】
内側部材１１ｂの上に、主表示部２０が設けられる。主表示部２０は例えばＬＣＤ及びＬＣＤホルダを用いて構成され、ＬＣＤは第１筐体１１が第２筐体１２に対して開かれた状態で内側部材１１ｂの側から（図２の下方から上方を見て）視認される。
【００２１】
主表示部２０の上に、第１基板１４が設けられる。第１基板１４の図中右側の端部には、フレキシブル基板（以下、ＦＰＣと略す。）２１の一端が接続されている。ＦＰＣ２１は略クランク形状をなすと共にカール状をなして状態で連結部１３（図１参照。）を通され、ＦＰＣ２１の他端に設けられたＦＰＣ用コネクタ２２が第２基板１５（図１参照。）に接続される。第１基板１４の図中左側の端部には、後述する静電容量形センサを接続するための基板側コネクタ２３が設けられている。
【００２２】
第１基板１４の少なくとも一部を覆うように、シールドカバー２５が取り付けられる。シールドカバー２５は導電性材料で形成され、第１基板１４の接地電位に接続されて第１基板１４の覆われた範囲をシールドするものである。シールドカバー２５は、第１基板１４に取り付けられたとき基板側コネクタ２３を覆うことがないように形成されている。
【００２３】
シールドカバー２５の上から外側部材１１ａを取り付けたとき操作部位１７ａ、１７ｂ及び１７ｃに最も近く位置するシールドカバー２５の部分は、他の部分より高く平坦に形成されており、この部分を平坦部２５ａと呼ぶ。外側部材１１ａと平坦部２５ａに挟まれるように、静電容量形センサ２７が設けられる。静電容量形センサ２７はセンサ部２７ａ及びコネクタ部２７ｂとを有してなり、コネクタ部２７ｂの先端にセンサ側コネクタ２７ｃが設けられている。
【００２４】
センサ部２７ａは、３個のセンサ素子２７ｄ、２７ｅ及び２７ｆが剛性を有する支持板上に搭載されて構成されている。センサ部２７ａの支持板と平坦部２５ａの間に、例えばスポンジにより形成されて弾性を有するシート状部材２８が設けられる。センサ部２７ａは、シールドカバー２５の平坦部２５ａとの間にシート状部材２８を挟んで設けられる。
【００２５】
以上の説明によれば、第１基板１４、シールドカバー２５、シート状部材２８及び静電容量形センサ２７は図２に表したように配設され、外側部材１１ａ及び内側部材１１ｂが互いに係合して構成する第１筐体１１に収容される。このときセンサ側コネクタ２７ｃは、図２においてその下方に位置しシールドカバー２５によって覆われていない基板側コネクタ２３に押し込まれて、容易かつ確実に嵌合される（センサ側コネクタ２７ｃから基板側コネクタ２３に向かう破線の矢印参照。）。
【００２６】
外側部材１１ａは、操作部位１７ａ、１７ｂ及び１７ｃにおいてその内側の面（図示せず。）がセンサ部２７ａの３個のセンサ素子２７ｄ、２７ｅ及び２７ｆにそれぞれ当接する（操作部位１７ａからセンサ素子２７ｄに向かう等の３本の破線の矢印参照。）。センサ部２７ａは内側部材１１ｂと係合した外側部材１１ａによって図２の下方に向かう力を受けるが、同時にシート状部材２８の弾性によって図２の上方に向かう力を受ける。その結果、センサ部２７ａの３個のセンサは操作部位１７ａ、１７ｂ及び１７ｃの内側の面に当接するので、これらの操作部位に指が触れたときの静電容量の変化を確実に検出することができる。
【００２７】
本発明の実施例１によれば、静電容量形センサと基板上のシールドカバーとの間に弾性を有するシート状部材を挟むことにより、静電容量形センサの基板との接続を容易かつ確実にすると同時にセンサとしての検出性能も確保することができる。
【実施例２】
【００２８】
以下、図３乃至図１０を参照して、本発明の実施例２を説明する。実施例２に係る電子機器は、実施例１で説明した携帯電話機１の第１筐体１１の内部に構成を追加した携帯電話機２である。追加される構成は、静電容量形センサを保持することができるホルダである。上記のホルダを除く携帯電話機２の構成は、すべて携帯電話機１の構成と同一であり、同一の符号を用いて表すものとする。したがって、携帯電話機１の主要な構成を表す図１を、図中の符号「１」を「２」と読み替えて実施例２においても参照する。
【００２９】
図３は、携帯電話機２の第１筐体１１内部における静電容量形センサ２７の取り付けを表す図である。図３の図２との相違は、携帯電話機２がホルダ３０をさらに備えた点である。ホルダ３０は、センサ部用ホルダ３０ａ及びコネクタ部用ホルダ３０ｂを有してなる。弾性を有するシート状部材２８は図２に同一の符号を付して表したものと同じであるが、図３においてはセンサ部用ホルダ３０ａの内側に置かれている。その他の図３に表した構成は、すべて図２に同一の符号を付して表した構成と同じであるから、個別の説明は省略する。
【００３０】
図４は、静電容量形センサ２７のホルダ３０による保持を表す図である。図４に表した構成は、すべて図３に同一の符号を付して表した構成と同じであるから、個別の説明は省略する。図４にブロック矢印で表したようにセンサ部２７ａがセンサ部用ホルダ３０ａによって、コネクタ部２７ｂがコネクタ部用ホルダ３０ｂによってそれぞれ保持されることにより、静電容量形センサ２７は全体としてホルダ３０によって保持される。弾性を有するシート状部材２８がセンサ部用ホルダ３０ａの内側に置かれているから、センサ部２７ａはシート状部材２８をホルダ３０の（厳密にはセンサ部用ホルダ３０ａの）底面との間に挟んで配設されることになる。
【００３１】
静電容量形センサ２７をホルダ３０に保持することによってセンサ素子２７ｄ、２７ｅ及び２７ｆと導電性のシールドカバー２５との間隔が広がるから、各センサ素子の検出精度に対するシールドカバー２５の電気的な影響が低減され、検出精度を高めることができる。また、組み立て時の作業性を向上させることができる。センサ部２７ａが表示用の発光素子を内蔵する場合には、センサ部２７ａの支持板が導光板として機能する場合に該導光板の側面をホルダ３０が遮光することにより、光の漏れを抑えて発光の視認性を高めることができる。
【００３２】
図５は、ホルダ３０によって保持された静電容量形センサ２７をシールドカバー２５の上に配設する状態を表す図である。図５に表した構成は、すべて図３に同一の符号を付して表した構成と同じであるから、個別の説明は省略する。センサ部２７ａ、コネクタ部２７ｂ及びセンサ側コネクタ２７ｃよりなる静電容量形センサ２７は、センサ部用ホルダ３０ａ及びコネクタ部用ホルダ３０ｂよりなるホルダ３０に保持されて、第１基板１４の少なくとも一部を覆って取り付けられたシールドカバー２５の平坦部２５ａの位置に配設される。
【００３３】
このときセンサ側コネクタ２７ｃは、図５においてその下方に位置しシールドカバー２５によって覆われていない基板側コネクタ２３に押し込まれて、容易かつ確実に嵌合される（センサ側コネクタ２７ｃから基板側コネクタ２３に向かう破線の矢印参照。）。
【００３４】
図５に表した各構成が層をなして配設された状態について、図６を参照して説明する。図６は、図１（ただし図中の符号「１」を「２」と読み替える。）において点線で表した“Ａ−Ａ”間の部分的な（図４又は図５に表した静電容量形センサ２７から第１基板１４までの）断面図である。図中の最上層は、センサ素子部分と剛性を有する支持板が層をなして形成する静電容量形センサ２７のセンサ部２７ａである。センサ部２７ａの下にはシート状部材２８が設けられ、さらにその下にはセンサ部用ホルダ３０ａが設けられている。センサ部用ホルダ３０ａは第１基板１４に取り付けられたシールドカバー２５の平坦部２５ａの上に設けられる。
【００３５】
図７は、図６の右端の円で囲んで表した部分の拡大図である。図中に符号２５ａ、２７ａ、２８及び３０ａを付して表した構成は、すべて図６に同一の符号を付して表した構成と同じである。３３はセンサ部２７ａの支持板の係合用の爪であって、センサ部２７ａを含む静電容量形センサ２７をホルダ３０に保持したとき、センサ部用ホルダ３０ａの係合用の爪３５と係合して保持を確実にする。３７はシールドカバー２５の係合用の爪であって、ホルダ３０をシールドカバー２５の平坦部２５ａ上に配設したときホルダ３０の外周部分と係合して固定するためのものである。
【００３６】
図８は、ホルダ３０によって保持された静電容量形センサ２７をシールドカバー２５の上に配設して組み立てた第１基板１４（図８には図示せず。）を内側部材１１ｂに収容し、ブロック矢印で表したようにさらに外側部材１１ａを取り付ける状態を表す図である。図８に表した構成は、すべて図３乃至図５に同一の符号を付して表した構成と同じであるから、個別の説明は省略する。
【００３７】
外側部材１１ａは、操作部位１７ａ、１７ｂ及び１７ｃにおいてその内側の面（図示せず。）がセンサ部２７ａの３個のセンサ素子２７ｄ、２７ｅ及び２７ｆにそれぞれ当接する（操作部位１７ａからセンサ素子２７ｄに向かう等の３本の破線の矢印参照。）。センサ部２７ａは内側部材１１ｂと係合した外側部材１１ａによって図８の下方に向かう力を受けるが、同時にホルダ３０（のセンサ部用ホルダ３０ａ）の底面とセンサ部２７ａの支持板に挟まれたシート状部材２８の弾性によって図８の上方に向かう力を受ける。その結果、センサ部２７ａの３個のセンサ素子２７ｄ、２７ｅ及び２７ｆはそれぞれ操作部位１７ａ、１７ｂ及び１７ｃの内側の面に押し付けられるので、これらの操作部位に指が触れたときの静電容量の変化を確実に検出することができる。
【００３８】
図８に表した各構成が層をなして配設された状態について、図９を参照して説明する。図９は、図１（ただし図中の符号「１」を「２」と読み替える。）において点線で表した“Ａ−Ａ”間の部分的な（図８に表した外面部材１１ａから第１基板１４までの）断面図である。図中の最上層は、外面部材１１ａである。その下にセンサ素子部分と剛性を有する支持板が層をなして形成する静電容量形センサ２７のセンサ部２７ａが設けられ、以下図６を参照して説明したのと同様にシート状部材２８、センサ部用ホルダ３０ａ、シールドカバー２５の平坦部２５ａ及び第１基板１４が層をなして設けられている。
【００３９】
図１０は、図９の右端の円で囲んで表した部分の拡大図である。図中に表した構成は、すべて図７又は図９に同一の符号を付して表した構成と同じである。図１０において、センサ部２７ａは内側部材１１ｂ（図１０には図示せず。）と係合した外側部材１１ａによって図９又は図１０の下方に向かう（ホルダ３０の底面に向かう）力を受けるが、同時にシート状部材２８の弾性によって図９又は図１０の上方に向かう力（反発力）を受ける。そうするとこれらの力が均衡したとき、センサ部２７ａの支持板の係合用の爪３３がセンサ部用ホルダ３０ａの係合用の爪３５と係合せず、かつ、ホルダ３０の底面にも当らない状態をとることができる。
【００４０】
これは、センサ部２７ａがセンサ部用ホルダ３０ａに対し浮いた状態で保持されることを意味する。センサ部２７ａをこのように保持することにより、センサ部用ホルダ３０ａの係合用の爪３５又はホルダ３０の底面の図中高さ方向の寸法のばらつきがあっても、外面部材１１ａとセンサ部２７ａのセンサ素子部分を確実に当接させることができる。
【００４１】
本発明の実施例２によれば、静電容量形センサをホルダで保持することによりセンサ素子の検出精度又は作業性を高めると共に、センサ素子と筐体の外面部材との当接をホルダの寸法精度によらず確実にすることができるという付加的な効果が得られる。
【実施例３】
【００４２】
以下、図１１を参照して、本発明の実施例３を説明する。実施例３に係る電子機器は、実施例２で説明した携帯電話機２の第１筐体１１の内部に構成を追加した携帯電話機３である。追加される構成は、筐体の外面部材と静電容量形センサとの間に挿入される付加的シート状部材である。上記の付加的シート状部材を除く携帯電話機３の構成は、すべて携帯電話機２の構成と同一であり、同一の符号を用いて表すものとする。
【００４３】
図１１は、図９と同様に表した携帯電話機３の第１筐体１１の部分的断面図である。図中に符号１１ａ、２５ａ、２７ａ、２８及び３０ａを付して表した構成は、すべて図９に同一の符号を付して表した構成と同じである。図１１の図９との相違は、外面部材１１ａとセンサ部２７ａのセンサ素子部分との間に付加的シート状部材４０が挿入された点である。付加的シート状部材４０は実施例１又は実施例２で説明したシート状部材２８と同様に弾性を有しており、外面部材１１ａの内側表面の粗さの影響を低減して、操作時の指とセンサ部２７ａの各センサ素子との間隔の均一性を高め、検出精度のばらつきを抑えるのに効果がある。
【００４４】
図１１の外面部材１１ａにおいて指をセンサ部２７ａのセンサ素子に近接した操作部位に近づけたときの静電容量は、外面部材１１ａ及び付加的シート状部材４０の誘電率の積に比例し、外面部材１１ａ及び付加的シート状部材４０の厚みの和に反比例する。したがって付加的シート状部材４０の誘電率が高いほど得られる静電容量が大きく、検出精度が向上する。その値が外面部材１１ａの誘電率の値以上であれば、より高い効果が得られると期待される。
【００４５】
実施例３においては、静電容量形センサをホルダで保持すると共に付加的シート状部材を用いる構成としたが、実施例１と同様にホルダは用いずに付加的シート状部材を用いる構成としてもよい。本発明の実施例３によれば、外面部材１１ａの内側表面の粗さが検出精度に与える影響を低減することができるという、付加的な効果が得られる。
【００４６】
以上の実施例において本発明に係る電子機器は折り畳み型の携帯電話機であるとしたが、これに限るものではなく静電容量形センサを備えたどのような電子機器にも本発明を適用することができる。静電容量形センサは、必ずしもセンサ部とコネクタ部とに分けて構成されたものでなくてもよい。ホルダは、必ずしもセンサ部用ホルダとコネクタ部用ホルダとに分けて構成されたものでなくてもよい。この他の実施例の構成又は図に表した配置等も例示であるから、本発明の要旨を逸脱しない範囲でさまざまな変形が可能である。
【図面の簡単な説明】
【００４７】
【図１】本発明の実施例１に係る電子機器の主要な構成を表す図。
【図２】実施例１に係る電子機器の静電容量形センサの取り付けを表す図。
【図３】本発明の実施例２に係る電子機器の静電容量形センサの取り付けを表す図。
【図４】実施例２に係る静電容量形センサのホルダによる保持を表す図。
【図５】実施例２に係る静電容量形センサをホルダに保持してシールドカバー上に配設する状態を表す図。
【図６】実施例２に係る電子機器のうち図５に表した範囲の断面図。
【図７】図６の一部の拡大図。
【図８】実施例２に係る静電容量形センサを基板に取り付け筐体内部に収容する状態を表す図。
【図９】実施例２に係る電子機器のうち図８に表した範囲の断面図。
【図１０】図９の一部の拡大図。
【図１１】本発明の実施例３に係る電子機器のうち図９に表した範囲相当の断面図。
【図１２】従来技術により静電容量形センサを取り付けることのできる電子機器の主要な構成を表す図。
【図１３】従来技術により電子機器に静電容量形センサを取り付ける方法の一例を表す図。
【符号の説明】
【００４８】
１、２、３  携帯電話機
１１  第１筐体
１１ａ  外側部材
１１ｂ  内側部材
１２  第２筐体
１３  連結部
１４  第１基板
１５  第２基板
１６  副表示部
１７ａ、１７ｂ、１７ｃ  操作部位
２０  主表示部
２１  フレキシブル基板（ＦＰＣ）
２２  ＦＰＣ用コネクタ
２３  基板側コネクタ
２５  シールドカバー
２５ａ  平坦部
２７  静電容量形センサ
２７ａ  センサ部
２７ｂ  コネクタ部
２７ｃ  センサ側コネクタ
２７ｄ、２７ｅ、２７ｆ  センサ素子
２８  弾性を有するシート状部材
３０  ホルダ
３０ａ  センサ部用ホルダ
３０ｂ  コネクタ部用ホルダ
３３  センサ部２７ａの支持板の係合用の爪
３５  センサ部用ホルダ３０ａの係合用の爪
３７  シールドカバー２５の係合用の爪
４０  弾性を有する付加的シート状部材
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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