(57)【要約】【課題】埃等の異物が付着しにくいモールドおよび該モールドを欠陥なく製造できる方法を提供する。【解決手段】基材１２と、含フッ素重合体を含み、表面にパターン１４が形成されたパターン層１６と、基材１２とパターン層１６との間に設けられた帯電防止層１８とを有するモールド１０；および、基材１２上に帯電防止層１６を形成する工程と、帯電防止層１６上に含フッ素重合体を含む膜を形成する工程と、含フッ素重合体を含む膜に、パターン層１６のパターン１４に対応する反転パターンを有する、加熱されたオリジナルモールドを押しあてる工程と、含フッ素重合体を含む膜からオリジナルモールドを分離し、パターン層１６を形成する工程とを有するモールド１０の製造方法。【選択図】図１
2007307752.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基材と、
含フッ素重合体を含み、表面にパターンが形成されたパターン層と、
前記基材と前記パターン層との間に設けられた帯電防止層と
を有する、モールド。
【請求項２】
さらに、前記基材と前記帯電防止層との間に設けられた第１のプライマー層を有する、請求項１に記載のモールド。
【請求項３】
さらに、前記帯電防止層と前記パターン層との間に設けられた第２のプライマー層を有する、請求項１または２に記載のモールド。
【請求項４】
前記含フッ素重合体が、含フッ素重合体１００質量％中にフッ素原子を３５質量％以上含有し、かつ含フッ素重合体からなる膜の水に対する接触角が８０゜以上である、請求項１〜３のいずれかに記載のモールド。
【請求項５】
前記含フッ素重合体が、主鎖に含フッ素脂肪族環構造を有する、請求項１〜４のいずれかに記載のモールド。
【請求項６】
基材と、含フッ素重合体を含み、表面にパターンが形成されたパターン層と、前記基材と前記パターン層との間に設けられた帯電防止層とを有するモールドを製造する方法であって、
基材上に帯電防止層を形成する工程と、
前記帯電防止層上に含フッ素重合体を含む膜を形成する工程と、
前記含フッ素重合体を含む膜に、前記パターン層のパターンに対応する反転パターンを有する、加熱されたオリジナルモールドを押しあてる工程と、
前記含フッ素重合体を含む膜から前記オリジナルモールドを分離し、パターン層を形成する工程と
を有する、モールドの製造方法。
【請求項７】
基材と、含フッ素重合体を含み、表面にパターンが形成されたパターン層と、前記基材と前記パターン層との間に設けられた帯電防止層とを有するモールドを製造する方法であって、
基材上に帯電防止層を形成し、第１の中間体を得る工程と、
パターン層のパターンに対応する反転パターンを有するオリジナルモールド上に、含フッ素重合体を含む膜を形成し、第２の中間体を得る工程と、
前記第１の中間体と前記第２の中間体とを、前記基材および前記オリジナルモールドが外側になるように貼り合わせる工程と、
前記含フッ素重合体を含む膜から前記オリジナルモールドを分離し、パターン層を形成する工程と
を有する、モールドの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、モールドおよびその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
微細パターンを形成する方法としては、液状の光硬化性樹脂からなる膜に、所望の微細パターンを反転したパターンを有するモールドを押しあてた状態で、光硬化性樹脂に光を照射し、光硬化性樹脂を硬化させ、所望の微細パターンを形成する方法、いわゆるナノインプリント法が知られている（特許文献１〜３参照）。
最近では、表面にパターンが形成された樹脂モールドをシリンダに巻き付けた円筒状モールドを用いて微細パターンを連続的に形成する方法が提案されている。（特許文献４、５）。
【０００３】
しかし、樹脂モールドは、静電的な作用により埃等の異物が付着しやすいため、樹脂モールドを製造する際に異物に由来する欠陥がモールド自体に生じたり、樹脂モールドを用いて微細パターンを形成する際に異物の付着による欠陥が生じたりすることがある。
【特許文献１】特表２００５−５１５６１７号公報
【特許文献２】特開２００５−２８８８０３号公報
【特許文献３】国際公開第２００３／０８４７２７号パンフレット
【特許文献４】特開２００６−０３７０５７号公報
【特許文献５】米国特許出願公開第２００６／００２１５３３号明細書
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
本発明は、埃等の異物が付着しにくいモールド、および該モールドを欠陥なく製造できる方法を提供する。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明のモールドは、基材と、含フッ素重合体を含み、表面にパターンが形成されたパターン層と、前記基材と前記パターン層との間に設けられた帯電防止層とを有することを特徴とする。
【０００６】
本発明のモールドは、さらに、前記基材と前記帯電防止層との間に設けられた第１のプライマー層を有していてもよい。
本発明のモールドは、さらに、前記帯電防止層と前記パターン層との間に設けられた第２のプライマー層を有していてもよい。
【０００７】
前記含フッ素重合体は、含フッ素重合体１００質量％中にフッ素原子を３５質量％以上含有し、かつ含フッ素重合体からなる膜の水に対する接触角が８０゜以上であることが好ましい。
前記含フッ素重合体は、主鎖に含フッ素脂肪族環構造を有することが好ましい。
【０００８】
本発明のモールドの製造方法は、基材と、含フッ素重合体を含み、表面にパターンが形成されたパターン層と、前記基材と前記パターン層との間に設けられた帯電防止層とを有するモールドを製造する方法であって、基材上に帯電防止層を形成する工程と、前記帯電防止層上に含フッ素重合体を含む膜を形成する工程と、前記含フッ素重合体を含む膜に、前記パターン層のパターンに対応する反転パターンを有する、加熱されたオリジナルモールドを押しあてる工程と、前記含フッ素重合体を含む膜から前記オリジナルモールドを分離し、パターン層を形成する工程とを有することを特徴とする。
【０００９】
本発明のモールドの製造方法は、基材と、含フッ素重合体を含み、表面にパターンが形成されたパターン層と、前記基材と前記パターン層との間に設けられた帯電防止層とを有するモールドを製造する方法であって、基材上に帯電防止層を形成し、第１の中間体を得る工程と、パターン層のパターンに対応する反転パターンを有するオリジナルモールド上に、含フッ素重合体を含む膜を形成し、第２の中間体を得る工程と、前記第１の中間体と前記第２の中間体とを、前記基材および前記オリジナルモールドが外側になるように貼り合わせる工程と、前記含フッ素重合体を含む膜から前記オリジナルモールドを分離し、パターン層を形成する工程とを有することを特徴とする。
【発明の効果】
【００１０】
本発明のモールドは、埃等の異物が付着しにくい。
本発明のモールドの製造方法によれば、埃等の異物が付着しにくいモールドを欠陥なく製造できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１１】
本明細書においては、式（１）で表される化合物を化合物（１）と記す。他の式で表される化合物も同様に記す。
本明細書においては、（メタ）アクリロイル基は、アクリロイル基および／またはメタクリロイル基を意味し、（メタ）アクリレートは、アクリレートおよび／またはメタクリレートを意味し、（メタ）アクリル酸は、アクリル酸および／またはメタクリル酸を意味する。
【００１２】
＜モールド＞
図１は、本発明のモールドの一例を示す断面図である。モールド１０は、基材１２と、含フッ素重合体を含み、表面にパターン１４が形成されたパターン層１６と、基材１２とパターン層１６との間に設けられた帯電防止層１８とを有する。
【００１３】
本発明のモールドは、図２に示すように、基材１２と帯電防止層１８との間に設けられた第１のプライマー層２０を有していてもよく、図３に示すように、帯電防止層１８とパターン層１６との間に設けられた第２のプライマー層２２を有していてもよく、図４に示すように、基材１２と帯電防止層１８との間に設けられた第１のプライマー層２０と、帯電防止層１８とパターン層１６との間に設けられた第２のプライマー層２２とを有していてもよい。
【００１４】
（基材）
基材の形状としては、フィルムまたはシート状、板状、円筒状、円柱状等が挙げられる。
基材の材料としては、以下の材料が挙げられる。
ガラス：石英ガラス、ホウケイ酸ガラス等。
炭素化合物：炭化珪素、黒色ガラス状炭素化合物、黒鉛。
金属：ニッケル、銅等。
セルロース素材：紙等。
樹脂：ポリエステル（ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート等。）、ポリビニルアルコール、アクリル樹脂、ポリアミド、ポリイミド、セロファン、ポリカーボネート、軟質塩化ビニル樹脂、硬質塩化ビニル樹脂、フッ素樹脂、シリコーン樹脂等。
ゴム：フッ素ゴム等。
【００１５】
基材の材料としては、波長３６５ｎｍ付近の紫外線の透過率が厚さ１００μｍのときに６５％以上である材料が好ましく、ガラス、フッ素樹脂、ＰＥＴ、シリコーン樹脂、アクリル樹脂等が挙げられる。紫外線に対して不透明な基材を用いた場合、後述の被加工側の支持基板が、紫外線に対して透明な材料に限定されてしまう。
基材の材料としては、帯電防止層またはプライマー層との密着性が良好な点から、ガラス、ＰＥＴ、アクリル樹脂、ポリイミドが特に好ましい。
基材の厚さは、２０〜５０００μｍが好ましく、１００〜１０００μｍがより好ましい。
【００１６】
基材として、あらかじめ帯電防止層が設けられた基材を用いてもよい。該基材としては、東洋紡社製のコスモシャインＡ７８１０、Ａ６３４０、Ａ８３００、ユニチカ社製の高性能帯電防止ＰＥＴフィルム等が挙げられる。
また、基材として、あらかじめプラズマ処理、コロナ放電、紫外線照射、真空紫外線照射、電子線照射、紫外線オゾン処理、イオン照射等の表面処理を施された基材を用いてもよい。該基材を用いることにより、第１のプライマー層を省略できる。
【００１７】
（パターン層）
パターンとしては、凹凸構造からなる微細パターンが好ましい。
凹凸構造における凸部は、パターン層の表面に延在する長尺の凸条、またはパターン層の表面に点在する突起である。
凹凸構造における凹部は、パターン層の表面に延在する長尺の溝、またはパターン層の表面に点在する孔である。
凸条または溝の形状としては、直線、曲線、折れ曲がり形状等が挙げられる。凸条または溝は、複数が平行に存在して縞状をなしていてもよい。
凸条または溝の、長手方向に直交する方向の断面形状としては、長方形、台形、三角形、半円形等が挙げられる。
突起または孔の形状としては、三角柱、四角柱、六角柱、円柱、三角錐、四角錐、六角錐、円錐半球、多面体等が挙げられる。
【００１８】
凸条または溝の幅は、平均で１ｎｍ〜５００μｍが好ましく、１０ｎｍ〜３００μｍがより好ましく、５０ｎｍ〜４００ｎｍが特に好ましい。凸条の幅とは、長手方向に直交する方向の断面における底辺の長さを意味する。溝の幅とは、長手方向に直交する方向の断面における上辺の長さを意味する。
突起または孔の幅は、平均で１ｎｍ〜５００μｍが好ましく、１０ｎｍ〜３００μｍがより好ましく、５０ｎｍ〜４００ｎｍが特に好ましい。突起の幅とは、底面が細長い場合、長手方向に直交する方向の断面における底辺の長さを意味し、そうでない場合、突起の底面における最大長さを意味する。孔の幅とは、開口部が細長い場合、長手方向に直交する方向の断面における上辺の長さを意味し、そうでない場合、孔の開口部における最大長さを意味する。
凸部の高さは、平均で１ｎｍ〜５００μｍが好ましく、１０ｎｍ〜３００μｍがより好ましく、１０ｎｍ〜１０μｍが特に好ましく、５０ｎｍ〜４００ｎｍが最も好ましい。
凹部の深さは、平均で１ｎｍ〜５００μｍが好ましく、１０ｎｍ〜３００μｍがより好ましく、１０ｎｍ〜１０μｍが特に好ましく、５０ｎｍ〜４００ｎｍが最も好ましい。
【００１９】
凹凸構造が密集している領域において、隣接する凸部（または凹部）間の距離は、平均で１ｎｍ〜５００μｍが好ましく、１０ｎｍ〜３００μｍが特に好ましい。隣接する凸部間の距離とは、凸部の断面の底辺の終端から、隣接する凸部の断面の底辺の始端までの距離を意味する。隣接する凹部間の距離とは、凹部の断面の上辺の終端から、隣接する凹部の断面の上辺の始端までの距離を意味する。
凸部の最小寸法は、１ｎｍ〜５００μｍ以下が好ましく、５０ｎｍ〜５００ｎｍがより好ましい。最小寸法とは、凸部の幅、長さおよび高さのうち最小の寸法を意味する。
凹部の最小寸法は、１ｎｍ〜５００μｍ以下が好ましく、５０ｎｍ〜５００ｎｍがより好ましい。最小寸法とは、凹部の幅、長さおよび深さのうち最小の寸法を意味する。
パターン層の厚さは、最も高い凸部の高さ以上が好ましい。
【００２０】
パターン層は、含フッ素重合体を含む層である。
含フッ素重合体としては、離型性に優れる点から、含フッ素樹脂１００質量％中にフッ素を３５質量％以上含有し、かつ含フッ素重合体からなる膜の水に対する接触角が８０゜以上である重合体が好ましい。
含フッ素重合体からなる膜の水に対する接触角は、接触角計を用いて測定する。
【００２１】
含フッ素重合体としては、以下の重合体が挙げられる。
テトラフルオロエチレン／ペルフルオロ（アルキルビニルエーテル）系共重合体、
テトラフルオロエチレン／エチレン系共重合体、
テトラフルオロエチレン／ヘキサフルオロプロピレン系共重合体、
フッ化ビニリデン／テトラフルオロエチレン／ヘキサフルオロプロピレン系共重合体、
含フッ素環状重合体、
含フッ素アルキレン系重合体、
含フッ素ポリエーテル系重合体等。
【００２２】
含フッ素重合体としては、含フッ素環状重合体または含フッ素ポリエーテル系重合体が好ましく、波長２００〜５００ｎｍの光に対する透過率および耐久性に優れる点から、含フッ素環状重合体がより好ましい。
【００２３】
含フッ素環状重合体は、主鎖に含フッ素脂肪族環構造を有する含フッ素重合体であり、含フッ素脂肪族環の環を構成する炭素原子の１個以上が該含フッ素重合体の主鎖を構成する炭素原子である重合体である。主鎖の炭素原子は、該含フッ素重合体を構成する環状単量体の重合性二重結合の２個の炭素原子に由来する、または、２個の重合性二重結合を有するジエン系単量体を環化重合させて得た含フッ素重合体の場合は２個の重合性二重結合の４個の炭素原子に由来する。含フッ素脂肪族環の環を構成する原子として、炭素原子以外に酸素原子、窒素原子等を含んでもよい。含フッ素脂肪族環としては、１〜２個の酸素原子を有する含フッ素脂肪族環が好ましい。含フッ素脂肪族環を構成する原子の数は、４〜７個が好ましい。
重合性二重結合としては、ビニル基、アリル基、（メタ）アクリロイル基、が好ましい。
【００２４】
含フッ素環状重合体としては、環状単量体の単独重合体または共重合体、ジエン系単量体を環化重合させて得た単独重合体または共重合体等が挙げられる。
環状単量体は、含フッ素脂肪族環を構成する炭素原子間に重合性二重結合を有する単量体、または、含フッ素脂肪族環を構成する炭素原子と含フッ素脂肪族環外の炭素原子との間に重合性二重結合を有する単量体である。
ジエン系単量体は、２個の重合性二重結合を有する単量体である。
【００２５】
環状単量体およびジエン系単量体は、フッ素原子を有する単量体であり、炭素原子に結合した水素原子および炭素原子に結合したフッ素原子の合計数に対する炭素原子に結合したフッ素原子の数の割合が８０％以上の単量体が好ましく、該割合が１００％であるペルフルオロ単量体がより好ましい。
【００２６】
環状単量体およびジエン系単量体は、ペルフルオロ単量体のフッ素原子の１〜４個が塩素により置換されたペルハロポリフルオロ単量体であってもよい。
環状単量体またはジエン系単量体と共重合させる単量体もペルフルオロ単量体またはペルハロポリフルオロ単量体が好ましい。
【００２７】
環状単量体としては、化合物（１）または化合物（２）が好ましい。
【００２８】
【化１】
2007307752.tif 000003
【００２９】
ただし、Ｘ11、Ｘ12、Ｒ11およびＲ12は、それぞれ独立に、フッ素原子、炭素数が１〜４のペルフルオロアルキル基または炭素数が１〜４のペルフルオロアルコキシ基を示す。Ｘ11としては、フッ素原子が好ましい。Ｘ12としてはフッ素原子、トリフルオロメチル基、または炭素数１〜４のペルフルオロアルコキシ基が好ましい。
Ｘ21およびＸ22は、それぞれ独立に、フッ素原子または炭素数１〜７のペルフルオロアルキル基を示す。Ｘ21およびＸ22としては、フッ素原子またはトリフルオロメチル基が好ましい。
【００３０】
化合物（１）の具体例としては、化合物（１−１）〜（１−３）が挙げられる。
【００３１】
【化２】
2007307752.tif 000004
【００３２】
化合物（２）の具体例としては、化合物（２−１）〜（２−２）が挙げられる。
【００３３】
【化３】
2007307752.tif 000005
【００３４】
環状単量体と共重合させる単量体としては、ＣＦ2＝ＣＦ2、ＣＦ2＝ＣＦＣｌ、ＣＦ2＝ＣＦＯＣＦ3等が挙げられる。
【００３５】
ジエン系単量体としては、化合物（３）が好ましい。
ＣＦ2＝ＣＦ−Ｑ−ＣＦ＝ＣＦ2  ・・・（３）。
ただし、Ｑは、エーテル性酸素原子を有していてもよい炭素数１〜３のペルフルオロアルキレン基を示す。エーテル性酸素原子を有するペルフルオロアルキレン基である場合、該ペルフルオロアルキレン基におけるエーテル性酸素原子は、該基の一方の末端に存在していてもよく、該基の両末端に存在していてもよく、該基の炭素原子間に存在していてもよい。環化重合性の点から、該基の一方の末端に存在していることが好ましい。
【００３６】
化合物（３）の環化重合により、下式（３−１）〜（３−３）の繰り返し単位を有する重合体が得られる。
【００３７】
【化４】
2007307752.tif 000006
【００３８】
ジエン系単量体としては、下記の化合物が挙げられる。
ＣＦ2＝ＣＦＯＣＦ2ＣＦ＝ＣＦ2、
ＣＦ2＝ＣＦＯＣＦ（ＣＦ3）ＣＦ＝ＣＦ2、
ＣＦ2＝ＣＦＯＣＦ2ＣＦ2ＣＦ＝ＣＦ2、
ＣＦ2＝ＣＦＯＣＦ2ＣＦ（ＣＦ3）ＣＦ＝ＣＦ2、
ＣＦ2＝ＣＦＯＣＦ（ＣＦ3）ＣＦ2ＣＦ＝ＣＦ2、
ＣＦ2＝ＣＦＯＣＦ2ＯＣＦ＝ＣＦ2、
ＣＦ2＝ＣＦＯＣ（ＣＦ3）2ＯＣＦ＝ＣＦ2、
ＣＦ2＝ＣＦＣＦ2ＣＦ＝ＣＦ2、
ＣＦ2＝ＣＦＣＦ2ＣＦ2ＣＦ＝ＣＦ2。
【００３９】
ジエン系単量体と共重合させる単量体としては、ＣＦ2＝ＣＦ2、ＣＦ2＝ＣＦＣｌ、ＣＦ2＝ＣＦＯＣＦ3等が挙げられる。
【００４０】
含フッ素環状重合体は、全繰り返し単位（１００モル％）のうち、含フッ素脂肪族環構造を有する繰り返し単位を２０モル％以上含むことが好ましく、４０モル％以上含むことがより好ましく、含フッ素脂肪族環状構造を有する繰り返し単位のみからなることが特に好ましい。含フッ素脂肪族環構造を有する繰り返し単位は、環状単量体の重合により形成された繰り返し単位およびジエン系単量体の環化重合により形成された繰り返し単位である。
【００４１】
含フッ素アルキレン系重合体は、ポリフルオロアルキレン鎖および重合性基を有する化合物を重合させて得た含フッ素重合体である。
ポリフルオロアルキレン鎖としては、炭素数２〜２４のポリフルオロアルキレン基が好ましい。該ポリフルオロアルキレン基はシクロアルキレン基を含んでいてもよく、官能基を有していてもよい。
重合性基としては、ビニル基、アリル基、（メタ）アクリロイル基、エポキシ基、ジオキセタン基、シアノ基、イソシアネート基または下式（４）で表される加水分解性シリル基が好ましい。
【００４２】
−（ＣＨ2）aＳｉ（Ｍ1）3-b（Ｍ2）b  ・・・（４）。
ただし、Ｍ1は、加水分解反応により水酸基に変換される基である。該基としては、ハロゲン原子、アルコキシ基、アシロキシ基等が挙げられる。ハロゲン原子としては、塩素原子が好ましい。アルコキシ基としては、メトキシ基またはエトキシ基が好ましく、メトキシ基がより好ましい。Ｍ1としては、アルコキシ基が好ましく、メトキシ基がより好ましい。
Ｍ2は、１価炭化水素基である。Ｍ2としては、アルキル基、１以上のアリール基で置換されたアルキル基、アルケニル基、アルキニル基、シクロアルキル基、アリール基等が挙げられ、アルキル基またはアルケニル基が好ましい。
ａは、１〜３の整数であり、３が好ましい。
ｂは、０または１〜３の整数であり、０が好ましい。
【００４３】
ポリフルオロアルキレン鎖および重合性基を有する化合物としては、下記の化合物が挙げられる。
ＣＨ2＝ＣＨＣＯＯＣＨ2ＣＨ2（ＣＦ2）8Ｆ、
ＣＨ2＝ＣＨＣＯＯＣＨ2ＣＨ2（ＣＦ2）6Ｆ、
ＣＨ2＝Ｃ（ＣＨ3）ＣＯＯＣＨ2ＣＨ2（ＣＦ2）8Ｆ、
ＣＨ2＝Ｃ（ＣＨ3）ＣＯＯＣＨ2ＣＨ2（ＣＦ2）6Ｆ、
ＣＨ2＝ＣＨＣＯＯＣＨ2（ＣＦ2）6Ｆ、
ＣＨ2＝Ｃ（ＣＨ3）ＣＯＯＣＨ2（ＣＦ2）6Ｆ、
ＣＨ2＝ＣＨＣＯＯＣＨ2ＣＦ2ＣＦ2Ｈ、
ＣＨ2＝ＣＨＣＯＯＣＨ2（ＣＦ2ＣＦ2）2Ｈ、
ＣＨ2＝Ｃ（ＣＨ3）ＣＯＯＣＨ2（ＣＦ2ＣＦ2）Ｈ、
ＣＨ2＝Ｃ（ＣＨ3）ＣＯＯＣＨ2（ＣＦ2ＣＦ2）2Ｈ、
ＣＨ2＝ＣＦＣＯＯＣＨ2ＣＨ（ＯＨ）ＣＨ2（ＣＦ2）6ＣＦ（ＣＦ3）2、
ＣＨ2＝ＣＦＣＯＯＣＨ2ＣＨ（ＯＨ）ＣＨ2（ＣＦ2）6ＣＦ（ＣＦ3）2、
ＣＨ2＝ＣＨＣＯＯＣＨ2ＣＨ2（ＣＦ2ＣＦ2）3ＣＨ2ＣＨ2ＣＯＣＯＣＨ＝ＣＨ2、
ＣＨ2＝Ｃ（ＣＨ3）ＣＯＯＣＨ2ＣＨ2（ＣＦ2ＣＦ2）3ＣＨ2ＣＨ2ＣＯＣＯＣ（ＣＨ3）＝ＣＨ2、
ＣＨ2＝ＣＨＣＯＯＣＨ2ＣｙFＣＨ2ＯＣＯＣＨ＝ＣＨ2、
ＣＨ2＝Ｃ（ＣＨ3）ＣＯＯＣＨ2ＣｙFＣＨ2ＯＣＯＣ（ＣＨ3）＝ＣＨ2。
ただし、ＣｙFは、ペルフルオロ（１，４−シクロへキシレン基）を示す。
【００４４】
含フッ素ポリエーテル系重合体は、ペルフルオロ（ポリオキシアルキレン）鎖および重合性基を有する化合物（以下、化合物（ｆ）という）を重合させて得た含フッ素重合体である。
ペルフルオロ（ポリオキシアルキレン）鎖は、（ＣＦ2ＣＦ2Ｏ）単位、（ＣＦ2ＣＦ（ＣＦ3）Ｏ）単位、（ＣＦ2ＣＦ2ＣＦ2Ｏ）単位および（ＣＦ2Ｏ）単位からなる群から選ばれる１種以上のペルフルオロ（オキシアルキレン）単位からなることが好ましく、（ＣＦ2ＣＦ2Ｏ）単位、（ＣＦ2ＣＦ（ＣＦ3）Ｏ）単位または（ＣＦ2ＣＦ2ＣＦ2Ｏ）単位からなることがより好ましく、含フッ素重合体の物性（耐熱性、耐酸性等。）が優れる点から、（ＣＦ2ＣＦ2Ｏ）単位からなることが特に好ましい。
化合物（ｆ）に含まれるペルフルオロ（オキシアルキレン）単位の数は、含フッ素重合体の離型性および硬度が高い点から、２〜２００の整数が好ましく、５〜５０の整数がより好ましい。
【００４５】
重合性基としては、ビニル基、アリル基、（メタ）アクリロイル基、エポキシ基、ジオキセタン基、シアノ基、イソシアネート基または上記式（４）で表される加水分解性シリル基が好ましく、（メタ）アクリロイル基がより好ましい。
化合物（ｆ）に含まれる重合性基の数は、重合性に優れる点から、１〜４の整数が好ましく、含フッ素重合体の硬度等に優れる点から、２〜４の整数がより好ましく、３または４が特に好ましい。化合物（ｆ）の２種以上を併用する場合、重合性基の平均数は１〜３が好ましい。
【００４６】
化合物（ｆ）としては、化合物（ｆ１）〜（ｆ４）が好ましく、化合物（ｆ１）がより好ましい。
（Ｚ1−ＣＨ2ＣＦ2Ｏ（ＣＦ2ＣＦ2Ｏ）y1）a1Ｙ1  ・・・（ｆ１）、
（Ｚ2−ＣＨ2ＣＦ2Ｏ（ＣＦ2ＣＦ2Ｏ）y2・（ＣＦ2Ｏ）g2）a2Ｙ2  ・・・（ｆ２）、
（Ｚ3−ＣＨ2ＣＦ2Ｏ（ＣＦ（ＣＦ3）ＣＦ2Ｏ）y3・（ＣＦ2Ｏ）g3）a3Ｙ3  ・・・（ｆ３）、
（Ｚ4−ＣＨ2ＣＦ2Ｏ（ＣＦ2ＣＦ2ＣＦ2Ｏ）y4・（ＣＦ2Ｏ）g4）a4Ｙ4  ・・・（ｆ４）。
【００４７】
ただし、「・」の表記は、２つの単位の並び方が限定されないことを意味する。
ｙ１、ｙ２、ｙ３およびｙ４は、それぞれ独立に、１〜１００の整数を示し、５〜５０の整数が好ましい。
ｇ２、ｇ３およびｇ４は、それぞれ独立に、１〜１００の整数を示す。
ａ１、ａ２、ａ３およびａ４は、それぞれ独立に、１〜４の整数を示し、２〜４の整数が好ましく、３または４が特に好ましい。
Ｙ1は、ａ１価連結基を示し、Ｙ2は、ａ２価連結基を示し、Ｙ3は、ａ３価連結基を示し、Ｙ4は、ａ４価連結基を示す。ａ１、ａ２、ａ３およびａ４は、前記と同じ意味を示す。
２価連結基のＹ1〜Ｙ4としては、−ＣＦ2ＣＦ2−等が挙げられる。
３価連結基のＹ1〜Ｙ4としては、下記の連結基等が挙げられる。
【００４８】
【化５】
2007307752.tif 000007
【００４９】
４価連結基のＹ1〜Ｙ4としては、下記の連結基等が挙げられる。
【００５０】
【化６】
2007307752.tif 000008
【００５１】
Ｚ1、Ｚ2、Ｚ3およびＺ4は、それぞれ独立に、下式（５）で表される基を示し、Ｗが好ましい。
Ｗ−（ＯＣＨ2ＣＨ2）c・（ＯＣＨ2ＣＨ（ＯＷ）ＣＨ2）d−  ・・・（５）。
ただし、ｃおよびｄは、それぞれ独立に、０または１〜１００の整数を示し、０が好ましい。
【００５２】
Ｗは、下式（５−１）〜（５−５）で表される基を示す。
ＣＨ2＝ＣＨＣＯＯ（ＣＨ2）h1−Ｑ1−  ・・・（５−１）、
ＣＨ2＝ＣＦＣＯＯ（ＣＨ2）h2−Ｑ2−  ・・・（５−２）、
ＣＨ2＝Ｃ（ＣＨ3）ＣＯＯ（ＣＨ2）h3−Ｑ3−  ・・・（５−３）、
ＣＨ2＝Ｃ（ＣＦ3）ＣＯＯ（ＣＨ2）h4−Ｑ4−  ・・・（５−４）。
【００５３】
【化７】
2007307752.tif 000009
【００５４】
ただし、ｈ１、ｈ２、ｈ３、ｈ４およびｈ５は、それぞれ独立に、０または１〜１０の整数を示す。
Ｑ1、Ｑ2、Ｑ3およびＱ4は、それぞれ独立に、単結合、−ＣＯＯ−、または−ＮＨＣＯＯ−を示す。ｈ１が０の場合、Ｑ1は単結合であり、ｈ２が０の場合、Ｑ2は単結合であり、ｈ３が０の場合のＱ3は単結合であり、ｈ４が０の場合のＱ4は単結合である。Ｑ5は、エーテル性酸素原子または−ＣＯＯ−を示す。
【００５５】
また、含フッ素重合体としては、離型性に優れる点から、炭素原子に結合した水素原子および炭素原子に結合したフッ素原子の合計数に対する炭素原子に結合したフッ素原子の数の割合が１００％である、ペルフルオロ重合体（Ｆ）が好ましく、塗布性に優れる点から、無定形または非結晶性のペルフルオロ重合体（Ｆ）が好ましい。ペルフルオロ重合体（Ｆ）は、たとえば、重合開始剤の存在下に後述のペルフルオロ単量体を重合することにより製造できる。
【００５６】
第２のプライマー層を設けない場合、含フッ素重合体としては、帯電防止層との密着性の点から、反応性官能基を有するペルフルオロ重合体（Ｆ１）、または該ペルフルオロ重合体（Ｆ１）と後述のペルフルオロ重合体（Ｆ２）との混合物が特に好ましい。
該ペルフルオロ重合体（Ｆ１）または混合物の水の接触角は、８０゜以上１０５゜未満が好ましい。
【００５７】
反応性官能基としては、カルボキシ基、スルホン酸基、エステル結合を有する基、水酸基、アミノ基、シアノ基、イソシアネート基等が挙げられ、カルボキシ基が好ましい。たとえば、カルボキシ基を有するペルフルオロ重合体（Ｆ１）の場合、重合開始剤等に由来する官能基を末端基として有するペルフルオロ重合体（Ｆ）を酸素雰囲気下で加熱し、ついで水中に浸漬して、前記官能基をカルボキシ基に変換することにより製造できる。
【００５８】
第２のプライマー層を設ける場合、含フッ素重合体としては、離型性に優れる点から、ペルフルオロ重合体（Ｆ１）をフッ素ガスで処理して得られる、反応性官能基を実質的に有しないペルフルオロ重合体（Ｆ２）が特に好ましい。
該ペルフルオロ重合体（Ｆ２）の水の接触角は、１０５゜以上が好ましい。
【００５９】
（帯電防止層）
帯電防止層は、導電性化合物を含む層である。帯電防止層が基材またはパターン層との密着性に優れている場合は、プライマー層を兼ねてもよい。
導電性化合物自体の表面抵抗は、１０8Ω／□以下が好ましく、１０6Ω／□以下がより望ましい。
帯電防止層の表面抵抗は、１０11Ω／□以下が好ましく、１０9.5Ω／□以下がより好ましい。
帯電防止層上に設けられたパターン層の表面抵抗は、１０１６Ω／□以下が好ましく、１０１３Ω／□以下がより好ましい。
【００６０】
導電性化合物としては、以下の化合物が挙げられる。
金属酸化物：ニオブをドープした酸化スズ、リンをドープした酸化スズ、アンチモンをドープした酸化スズ（ＡＴＯ）、酸化インジウム、スズをドープした酸化インジウム（ＩＴＯ）、酸化亜鉛、アルミニウムをドープした酸化亜鉛、インジウムをドープした酸化亜鉛、アンチモン酸亜鉛、五酸化アンチモン等。
導電性ポリマー：脂肪族共役系のポリアセチレン、芳香族共役系のポリ（パラフェニレン）、複素環式共役系のポリピロール、ポリチオフェン、含ヘテロ原子共役系のポリアニリン、混合型共役系のポリ（フェニレンビニレン）等。
導電性炭素材料：カーボン粉末（カーボンナノチューブ、カーボンブラック、ケッチェンブラック、アセチレンブラック等。）、炭素繊維（ポリアクリロニトリル系炭素繊維、ピッチ系炭素繊維等。）、膨張化黒鉛粉砕品のカーボンフレーク等。
金属材料：金属（アルミニウム、銅、金、銀、ニッケル、クロム、鉄、モリブデン、チタン、タングステン、タンタル等。）または該金属を含有する合金の粉末、金属フレーク、金属繊維（鉄、銅、ステンレス、銀メッキ銅、黄銅等。）等。
【００６１】
導電性化合物としては、パターン層またはプライマー層との密着性の点から、金属酸化物または導電性ポリマーが好ましく、波長３６５ｎｍ付近の紫外線の透過率の点から、ポリチオフェンまたはＩＴＯがより好ましい。
金属酸化物にドープされた異種原子の含有率は、金属酸化物（１００モル％）のうち０．０１〜３０モル％が好ましく、０．１〜１０モル％がより好ましい。
導電性化合物の含有率は、帯電防止層（１００質量％）のうち、３０〜１００質量％が好ましく、帯電防止性の点から、５０〜１００質量％がより好ましい。
帯電防止層の厚さは、用途により適宜決定すればよい。たとえば、透明性の高い帯電防止層を形成する場合、厚さは２０〜１０００ｎｍが好ましく、３０〜３００ｎｍがより好ましく、４０〜２００ｎｍが特に好ましい。
【００６２】
（第１のプライマー層）
第１のプライマー層の材料としては、接着剤、シランカップリング剤、珪素原子を含む樹脂材料等が挙げられる。
接着剤としては、可視光硬化性樹脂、エポキシ系接着剤、アクリル系接着剤またはウレタン系接着剤が好ましく、低硬化収縮性および高透明性の点から、シアノアクリル酸エステルまたはエポキシ樹脂を含む接着剤が好ましい。
【００６３】
シランカップリング剤としては、以下のシランカップリング剤が挙げられる。
アミノ基を有するシランカップリング剤：３−アミノプロピルトリエトキシシラン、３−アミノプロピルメチルジエトキシシラン、Ｎ−（２−アミノエチル）−３−アミノプロピルトリメトキシシラン、Ｎ−（２−アミノエチル）−３−アミノプロピルメチルジメトキシシラン等。
オキシラニル基を有するシランカップリング剤：３−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、３−グリシドキシプロピルメチルジメトキシシラン等。
トリクロロシランのシランカップリング剤：ビニルトリクロロシラン等。
他の官能基（ビニル基、アクリロイルオキシ基、メタクリロイルオキシ基、エポキシ基、スチリル基、フルオロアルキル基、メルカプト基、イソシアネート基、ウレイド基等。）を有するシランカップリング剤等。
【００６４】
シランカップリング剤としては、アミノ基を有するシランカップリング剤、オキシラニル基を有するシランカップリング剤、トリクロロシランのシランカップリング剤が好ましい。
珪素原子を含む樹脂材料としては、変性アクリルシリコーン樹脂、シルセスキオキサン骨格を含む樹脂等が挙げられる。
第１のプライマー層の厚さは、０．０２〜２５μｍが好ましく、０．０３〜１５μｍがより好ましい。
【００６５】
（第２のプライマー層）
第２のプライマー層の材料としては、反応性官能基を有する含フッ素重合体等が挙げられ、反応性官能基を有する含フッ素環状重合体、反応性官能基を有する含フッ素アルキレン系重合体または反応性官能基を有する含フッ素ポリエーテル系重合体が好ましい。また、該含フッ素重合体としては、上述の反応性官能基を有するペルフルオロ重合体（Ｆ１）が特に好ましい。
反応性官能基を有する含フッ素重合体としては、化合物（６−１）〜（６−２）に由来する単位を有する含フッ素重合体；重合開始剤に由来する末端基をカルボキシ基に変えた含フッ素重合体等が挙げられる。
ＣＨ2＝ＣＨＣＯＯＣＨ2ＣＨ（ＯＨ）ＣＨ2（ＣＦ2）2ＣＦ（ＣＨ3）2  ・・・（６−１）、
ＣＦ2＝ＣＦＣＦ2Ｃ（ＣＦ3）（ＯＨ）ＣＨ2ＣＨ＝ＣＨ2  ・・・（６−２）。
第２のプライマー層の厚さは、０．０３〜５μｍが好ましく、０．０６〜１μｍがより好ましい。
【００６６】
＜モールドの製造方法＞
本発明のモールドの製造方法としては、以下の方法が挙げられる。
（ｉ）パターン層をホットエンボス法によって形成する方法。
（ii）パターン層をキャスト法によって形成する方法。
(iii）パターン層を切削、レーザー、放射線、エッチング等によって形成する方法。
本発明のモールドの製造方法としては、パターン層の形成が容易であり、かつ形成されるパターンの精度が高い点から、（ｉ）の方法または（ii）の方法が好ましい。
【００６７】
（（ｉ）の方法）
（ｉ）の方法としては、たとえば、下記（ｉ−１）〜（ｉ−６）工程を有する方法が挙げられる。
（ｉ−１）必要に応じて、基材上に第１のプライマー層を形成する工程。
（ｉ−２）基材または第１のプライマー層上に帯電防止層を形成する工程。
（ｉ−３）必要に応じて、帯電防止層上に第２のプライマー層を形成する工程。
（ｉ−４）帯電防止層または第２のプライマー層上に含フッ素重合体を含む膜を形成する工程。
（ｉ−５）含フッ素重合体を含む膜に、パターン層のパターンに対応する反転パターンを有する、加熱されたオリジナルモールドを押しあてる工程。
（ｉ−６）含フッ素重合体を含む膜からオリジナルモールドを分離し、パターン層を形成する工程。
【００６８】
以下、第１のプライマー層および第２のプライマー層を設ける場合について説明する。
（ｉ−１）工程：
基材上に、第１のプライマー層の材料を含む溶液を塗布し、塗膜を乾燥することによって第１のプライマー層を形成する。
塗布方法としては、キャスト法、スピンコート法、スプレーコート法、ポッティング法、バーコート法等が挙げられる。
乾燥方法としては、加熱乾燥法、温風乾燥法、真空乾燥法、気流下に放置して乾燥させる方法等が挙げられる。
【００６９】
（ｉ−２）工程：
第１のプライマー層上に、帯電防止剤を塗布し、塗膜を乾燥することによって帯電防止層を形成する。
塗布方法としては、（ｉ−１）工程と同様の方法が挙げられる。
乾燥方法としては、（ｉ−１）工程と同様の方法が挙げられる。
帯電防止剤が硬化性樹脂を含有する場合、塗膜を乾燥した後に、加熱または紫外線照射により硬化性樹脂を硬化させる。紫外線照射には、超高圧水銀灯、高圧水銀灯、低圧水銀灯、カーボンアーク、キセノンアーク、メタルハライドランプ等が用いられる。
【００７０】
帯電防止剤としては、導電性化合物、分散剤および溶剤を含有するものが挙げられる。帯電防止剤としては、市販の帯電防止剤を用いてもよい。市販の帯電防止剤としては、インスコン・テック社製のコニソル、ムロマチテクノス社のＭＵ−００３等が挙げられる。
【００７１】
導電性化合物としては、上述の化合物が挙げられる。導電性化合物の濃度は、帯電防止剤（１００質量％）のうち、０．１〜１０質量％が好ましく、分散性および帯電防止性の点から、０．４〜５質量％が好ましい。
【００７２】
分散剤としては、アニオン性基を有する分散剤が好ましい。アニオン性基としては、カルボキシ基、スルホン酸基（スルホ基）、リン酸基（ホスホノ基）、スルホンアミド基等の酸性プロトンを有する基、またはその塩が挙げられ、カルボキシ基、スルホン酸基、リン酸基またはその塩が好ましく、カルボキシ基、リン酸基が特に好ましい。分散剤に含有されるアニオン性基の数は、１分子当たり平均１個以上であり、導電性化合物の分散性がさらに改良される点から、１分子当たり平均２個以上が好ましく、平均５個以上がより好ましく、平均１０個以上が特に好ましい。１分子に含まれるアニオン性基の種類は、２種以上であってもよい。
【００７３】
アニオン性基を有する分散剤としては、東邦化学工業社製のホスファノール（ＰＥ−５１０、ＰＥ−６１０、ＬＢ−４００、ＥＣ−６１０３、ＲＥ−４１０等。）、ビックケミー・ジャパン社製のＤｉｓｐｅｒｂｙｋ（−１１０、−１１１、−１１６、−１４０、−１６１、−１６２、−１６３、−１６４、−１６４、−１７０、−１７１等。）、東亞合成社製のアロニックスＭ５３００等、日本化薬社製のＫＡＹＡＭＥＲ（ＰＭ−２１、ＰＭ−２等。）等が挙げられる。
【００７４】
分散剤は、さらに架橋性または重合性の官能基を有することが好ましい。架橋性または重合性の官能基としては、ラジカルによる架橋反応または重合反応が可能なエチレン性不飽和基（アクリロイル基、メタクリロイル基、アリル基、スチリル基、ビニルオキシ基等。）、カチオン重合性基（エポキシ基、オキサセタニル基、ビニルオキシ基等。）、重縮合反応性基（加水分解性シリル基、Ｎ−メチロール基等。）等が挙げられ、エチレン性不飽和基が好ましい。
【００７５】
分散剤としては、アニオン性基と、架橋性または重合性の官能基とを有し、かつ該架橋性または重合性の官能基を側鎖に有するオリゴマーまたはポリマーが特に好ましい。該オリゴマーまたはポリマーの質量平均分子量（Ｍｗ）は、１０００以上が好ましく、２０００〜１００００００がより好ましく、５０００〜２０００００がさらに好ましく、１００００〜１０００００が特に好ましい。
分散剤の添加量は、導電性化合物１００質量部に対して、１〜５０質量部が好ましく、５〜３０質量部がより好ましく、５〜２０質量部が特に好ましい。
分散剤は、１種を単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。
【００７６】
溶剤としては、沸点が６０〜１７０℃の液体が好ましい。
溶剤としては、エタノール、イソプロパノール、トルエン、キシレン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、シクロヘキサノン、ブタノールが好ましく、エタノール、イソプロパノール、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、シクロヘキサノン、これらと水との混合溶剤が特に好ましい。
【００７７】
帯電防止剤は、基材との密着性および機械的強度の点から、さらにバインダーを含有してもよい。バインダーとしては、非硬化系の熱可塑性樹脂；熱硬化性樹脂、光硬化性樹脂等の硬化性樹脂等が挙げられ、密着性の点から、光硬化性樹脂が特に好ましい。
バインダーの軟化温度またはガラス転移点は、５０℃以上が好ましく、７０℃以上がより好ましく、１００℃以上が特に好ましい。
【００７８】
光硬化性樹脂としては、１分子中に光重合性基を２個以上有する多官能単量体を含有するものが好ましく、１分子中に光重合性基を３個以上有する多官能単量体を含有するものがより好ましい。
光重合性基としては、エポキシ基、（メタ）アクリロイル基、ビニル基、スチリル基、アリル基等の重合性基等が挙げられ、（メタ）アクリロイル基が好ましい。
【００７９】
光硬化性樹脂としては、以下の単量体が挙げられる。
ネオペンチルグリコールアクリレート、１，６−ヘキサンジオール（メタ）アクリレート、プロピレングリコールジ（メタ）アクリレート等。
トリエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、ジプロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、ポリエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、ポリプロピレングリコールジ（メタ）アクリレート等。
ペンタエリスリトールジ（メタ）アクリレート等。
２，２−ビス｛４−（アクリロキシ・ジエトキシ）フェニル｝プロパン等。
【００８０】
トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、トリメチロールエタントリ（メタ）アクリレート、１，２，４−シクロヘキサンテトラ（メタ）アクリレート、ペンタグリセロールトリアクリレート、ペンタエリスリトールテトラ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールトリアクリレート、ジペンタエリスリトールペンタアクリレート、ジペンタエリスリトールテトラ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート、トリペンタエリスリトールトリアクリレート、トリペンタエリスリトールヘキサトリアクリレート等。
【００８１】
多官能単量体は、１種を単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。
光硬化性樹脂は、光重合開始剤を含有することが好ましい。光重合開始剤としては、光ラジカル重合開始剤または光カチオン重合開始剤が好ましく、光ラジカル重合開始剤が特に好ましい。
【００８２】
帯電防止剤は、分散剤の存在下で、導電性化合物を溶剤に分散することにより調製される。
導電性化合物を溶剤に分散する際には、分散機を用いることが好ましい。分散機としては、サンドグラインダーミル（ピン付きビーズミル等。）、ダイノミル、高速インペラーミル、アイガーミル、ペッブルミル、ローラーミル、アトライター、コロイドミル等が挙げられ、サンドグラインダーミル、ダイノミル等のメディア分散機が特に好ましい。
導電性化合物を溶剤に分散する前には、予備分散処理を施してもよい。予備分散処理に用いる分散機としては、ボールミル、三本ロールミル、ニーダー、エクストルーダー等が挙げられる。
【００８３】
（ｉ−３）工程：
帯電防止層上に、反応性官能基を有する含フッ素重合体を溶剤に溶解した溶液を塗布し、塗膜を乾燥することによって第２のプライマー層を形成する。
溶剤としては、ペルフルオロトリブチルアミン、ペンタフルオロベンゼン、ヘキサフルオロメタキシレン、ハイドロフルオロエーテル等の含フッ素溶剤が挙げられる。
塗布方法としては、（ｉ−１）工程と同様の方法が挙げられる。
乾燥方法としては、（ｉ−１）工程と同様の方法が挙げられる。乾燥温度は、４０〜２００℃が好ましい。
【００８４】
（ｉ−４）工程：
図５に示すように、第２のプライマー層２２上に、含フッ素重合体を溶剤に溶解した溶液を塗布し、塗膜を乾燥することによって含フッ素重合体を含む膜３２を形成し、モールド前駆体３０を得る。
溶剤としては、（ｉ−３）工程にて例示した溶剤等が挙げられる。
塗布方法としては、（ｉ−１）工程と同様の方法が挙げられる。
乾燥方法としては、（ｉ−１）工程と同様の方法が挙げられる。乾燥温度は、（ｉ−３）工程と同様の温度である。
含フッ素重合体を溶剤に溶解した溶液の代わりに、光硬化性または熱硬化性の含フッ素単量体を用いてもよい。
含フッ素重合体を含む膜３２の離型性を制御するために、含フッ素重合体を含む膜３２の表面に、プラズマ処理、コロナ放電、紫外線照射、真空紫外線照射、電子線照射、紫外線オゾン処理、イオン照射等の表面処理を施してもよい。
【００８５】
（ｉ−５）工程：
図６に示すように、モールド前駆体３０の含フッ素重合体を含む膜３２に、パターン層のパターンに対応する反転パターン４２を有する、加熱されたオリジナルモールド４０を押しあてる。
オリジナルモールド４０の材質としては、シリコン、ガラス、金属、樹脂等が挙げられる。
オリジナルモールド４０に反転パターン４２を形成する方法としては、フォトリソグラフィー、電子線リソグラフィー、Ｘ線リソグラフィー、切削加工、レーザービーム加工、超音波加工、陽極酸化等による自己組織化方法等が挙げられる。
【００８６】
オリジナルモールド４０を、含フッ素重合体を含む膜３２に押しあてる際のプレス圧力（ゲージ圧）は、０〜１０ＭＰａ以下が好ましい。
オリジナルモールド４０の温度は、含フッ素重合体の種類に応じて適宜決定すればよい。
【００８７】
（ｉ−６）工程：
含フッ素重合体を含む膜３２からオリジナルモールド４０を分離し、図４に示すような、パターン１４を有するパターン層１６を形成し、モールド１０を得る。
なお、基材１２が円筒状または円柱状の場合、図７に示すように、加熱されたオリジナルモールド４０の反転パターン（図示略）が形成された面上にて、モールド前駆体３０を回転させることによって、（ｉ−５）工程および（ｉ−６）工程を同時に行い、パターン層を有する、円筒状または円柱状のモールドを得てもよい。
【００８８】
（（ii）の方法）
（ii）の方法としては、たとえば、下記（ii−１）〜（ii−６）工程を有する方法が挙げられる。
（ii−１）必要に応じて、基材上に第１のプライマー層を形成する工程。
（ii−２）基材または第１のプライマー層上に帯電防止層を形成し、第１の中間体を得る工程。
（ii−３）必要に応じて、帯電防止層上に第２のプライマー層を形成する工程。
（ii−４）パターン層のパターンに対応する反転パターンを有するオリジナルモールド上に、含フッ素重合体を含む膜を形成し、第２の中間体を得る工程。
（ii−５）第１の中間体と第２の中間体とを、基材およびオリジナルモールドが外側になるように貼り合わせる工程。
（ii−６）含フッ素重合体を含む膜からオリジナルモールドを分離し、パターン層を形成する工程。
【００８９】
以下、第１のプライマー層および第２のプライマー層を設ける場合について説明する。
（ii−１）〜（ii−３）工程：
（ｉ−１）〜（ｉ−３）工程と同様に行い、基材１２上に第１のプライマー層２０を介して帯電防止層１８が形成され、さらに帯電防止層１８上に第２のプライマー層２２が形成された第１の中間体３４（図９参照。）を得る。
【００９０】
（ii−４）工程：
図８に示すように、パターン層のパターンに対応する反転パターン４２を有するオリジナルモールド４０上に、含フッ素重合体を溶剤に溶解した溶液を、該溶液と反転パターン４２とが接するように塗布し、塗膜を乾燥することによって含フッ素重合体を含む膜３２を形成し、第２の中間体３６を得る。
溶剤としては、（ｉ−３）工程にて例示した溶剤等が挙げられる。
塗布方法としては、（ｉ−１）工程と同様の方法が挙げられる。
乾燥方法としては、（ｉ−１）工程と同様の方法が挙げられる。乾燥温度は、（ｉ−３）工程と同様の温度である。
含フッ素重合体を溶剤に溶解した溶液の代わりに、光硬化性または熱硬化性の含フッ素単量体を用いてもよい。
【００９１】
（ii−５）工程：
図９に示すように、第１の中間体３４と第２の中間体３６とを、基材１２およびオリジナルモールド４０が外側になるように貼り合わせる。
貼り合わせ方法としては、接着剤を用いて貼り合わせる方法；貼り合わせる面に溶剤を塗布し、該面を溶解させた後、貼り合わせる方法等が挙げられる。
【００９２】
（ii−６）工程：
第１の中間体３４と第２の中間体３６とを貼り合わせ後、含フッ素重合体を含む膜３２からオリジナルモールド４０を分離し、図４に示すような、パターン１４を有するパターン層１６を形成し、モールド１０を得る。
【００９３】
＜微細パターンの形成方法＞
本発明のモールドを用いた微細パターンの形成方法としては、たとえば、以下の方法が挙げられる。
（ａ）支持基板上に形成された液状の光硬化性樹脂からなる膜に、本発明のモールドのパターン層を押しあてた状態で、またはモールドを光硬化性樹脂から分離した後に、光硬化性樹脂に光を照射し、光硬化性樹脂を硬化させ、所望の微細パターンを形成する方法。
（ｂ）本発明のモールドのパターン層の表面に液状の光硬化性樹脂を供給し、該光硬化性樹脂を支持基板上に転写すると同時に、または転写した後に、光硬化性樹脂に光を照射し、光硬化性樹脂を硬化させ、所望の微細パターンを形成する方法。
【００９４】
（ａ）の方法としては、たとえば、以下の方法が挙げられる。
（Ｉ）本発明のモールドがフィルムまたはシート状の場合：
（Ｉ−１）図１０に示すように、一定方向に移動する帯状の支持基板５０上に形成された液状の光硬化性樹脂からなる膜５２と、フィルムまたはシート状のモールド１０をシリンダ６２に巻き付けた円筒状モールド６０とを、支持基板５０の移動速度に同期させて円筒状モールド６０を回転させながら連続的に接触させ、光硬化性樹脂からなる膜５２にモールド１０のパターン層１６を押しあてた状態で、またはモールド１０を光硬化性樹脂から分離した後に、光硬化性樹脂に光源７０からの光を照射し、光硬化性樹脂を硬化させ、パターン層１６のパターン（図示略）を反転させた微細パターン（図示略）を形成する方法。
シリンダ６２の材料としては、ガラス、樹脂、金属、セラミックス、木材、ゴム等が挙げられ、円筒状モールド６０内に光源７０を配置する場合は、ガラス、アクリル樹脂、フッ素樹脂、フッ素ゴム等の透光材料が好ましい。
【００９５】
（Ｉ−２）図１１に示すように、一定方向に移動する帯状の支持基板５０上に形成された液状の光硬化性樹脂からなる膜５２と、帯状のモールド１０の両端を接続し、２本のロール８２に架け渡したエンドレスベルト状モールド８０とを、支持基板５０の移動速度に同期させてエンドレスベルト状モールド８０を回転させながら連続的に接触させ、光硬化性樹脂からなる膜５２にモールド１０のパターン層１６を押しあてた状態で、またはモールド１０を光硬化性樹脂から分離した後に、光硬化性樹脂に光源７０からの光を照射し、光硬化性樹脂を硬化させ、パターン層１６のパターン（図示略）を反転させた微細パターン（図示略）を形成する方法。
【００９６】
（Ｉ−３）帯状の本発明のモールドと、帯状の支持基板上に形成された液状の光硬化性樹脂からなる膜とを、同方向に移動させながら重ねることにより連続的に接触させ、光硬化性樹脂からなる膜にモールドのパターン層を押しあてた状態で、光硬化性樹脂に光源からの光を照射し、光硬化性樹脂を硬化させ、所望の微細パターンを形成する方法。
【００９７】
（II）本発明のモールドが円筒状または円柱状の場合：
図１２に示すように、一定方向に移動する帯状の支持基板５０上に形成された液状の光硬化性樹脂からなる膜５２と、円筒状または円柱状のモールド１０とを、支持基板５０の移動速度に同期させてモールド１０を回転させながら連続的に接触させ、光硬化性樹脂からなる膜５２にモールド１０のパターン層１６を押しあてた状態で、光硬化性樹脂に光源７０からの光を照射し、またはモールド１０を光硬化性樹脂から分離した後に、光硬化性樹脂を硬化させ、パターン層１６のパターン（図示略）を反転させた微細パターン（図示略）を形成する方法。
【００９８】
（III)本発明のモールドが板状の場合：
板状のモールドを、支持基板上に形成された液状の光硬化性樹脂からなる膜に、スタンプのように押しあて、光硬化性樹脂からなる膜にモールドのパターン層を押しあてた状態で、またはモールドを光硬化性樹脂から分離した後に、光硬化性樹脂に光源からの光を照射し、光硬化性樹脂を硬化させ、所望の微細パターンを形成する方法。
【００９９】
（ｂ）の方法としては、たとえば、以下の方法が挙げられる。
（IV）本発明のモールドがフィルムまたはシート状の場合：
（IV−１）フィルムまたはシート状のモールドをシリンダに巻き付けた円筒状モールドのパターン層の表面に液状の光硬化性樹脂を供給し、一定方向に移動する帯状の支持基板と円筒状モールド表面の光硬化性樹脂とを、支持基板の移動速度に同期させて円筒状モールドを回転させながら連続的に接触させ、光硬化性樹脂を支持基板上に転写すると同時に、または転写した後に、光硬化性樹脂に光源からの光を照射し、光硬化性樹脂を硬化させ、所望の微細パターンを形成する方法。
【０１００】
（IV−２）帯状のモールドの両端を接続したエンドレスベルト状モールドのパターン層の表面に液状の光硬化性樹脂を供給し、一定方向に移動する帯状の支持基板上とエンドレスベルト状モールドとを、支持基板の移動速度に同期させてエンドレスベルト状モールドを回転させながら連続的に接触させ、光硬化性樹脂を支持基板上に転写すると同時に、または転写した後に、光硬化性樹脂に光源からの光を照射し、光硬化性樹脂を硬化させ、所望の微細パターンを形成する方法。
【０１０１】
（IV−３）帯状の本発明のモールドのパターン層の表面に液状の光硬化性樹脂を供給し、該モールドと帯状の支持基板上とを、同方向に移動させながら重ねることにより連続的に接触させ、光硬化性樹脂を支持基板上に転写すると同時に、または転写した後に、光硬化性樹脂に光源からの光を照射し、光硬化性樹脂を硬化させ、所望の微細パターンを形成する方法。
【０１０２】
（Ｖ）本発明のモールドが円筒状または円柱状の場合：
円筒状または円柱状のモールドのパターン層の表面に液状の光硬化性樹脂を供給し、一定方向に移動する帯状の支持基板と円筒状または円柱状のモールドとを、支持基板の移動速度に同期させて円筒状または円柱状のモールドを回転させながら連続的に接触させ、光硬化性樹脂を支持基板上に転写すると同時に、または転写した後に、光硬化性樹脂に光源からの光を照射し、光硬化性樹脂を硬化させ、所望の微細パターンを形成する方法。
【０１０３】
（VI）本発明のモールドが板状の場合：
板状のモールドのパターン層の表面に液状の光硬化性樹脂を供給し、該モールドの光硬化性樹脂の上に支持基板を押しあて、光硬化性樹脂を支持基板上に転写すると同時に、または転写した後に、光硬化性樹脂に光源からの光を照射し、光硬化性樹脂を硬化させ、所望の微細パターンを形成する方法。
【０１０４】
光硬化性樹脂の硬化は、モールドが透光材料からなる場合、モールド側から光硬化性樹脂に光を照射することによって行う。支持基板が透光材料からなる場合、支持基板側から光硬化性樹脂に光を照射してもよい。また、加熱による硬化を併用してもよい。
光照射の光源としては、高圧水銀灯等が用いられる。光としては、紫外線または可視光線が用いられる。
光源は、モールドまたは支持基板の透光性または光照射のタイミングに応じて、モールドの内側に設けてもよく（図１０〜１２中の実線で示す光源７０。）、支持基板を挟んでモールドの反対側に設けてもよく（図１０〜１２中の点線で示す光源７０。）、モールドよりも下流側に設けてもよい（図１０〜１２中の一点破線で示す光源７０。）。
【０１０５】
支持基板の形状としては、フィルムまたはシート状、板状、円筒状、円柱状等が挙げられる。
支持基板の材料としては、樹脂、ガラス、金属、セルロース素材等が挙げられる。
光硬化性樹脂としては、可視光線または紫外線によって硬化可能な、公知の光硬化性樹脂が挙げられる。
【０１０６】
本発明のモールドを用いて微細パターンが形成される物品としては、以下の物品が挙げられる。
光学素子：マイクロレンズアレイ、光導波路、光スイッチング、フレネルゾーンプレート、ワイヤーグリッド、波長フィルター、偏光板、バイナリー素子、ブレーズ素子、フォトニクス結晶、反射防止フィルム、反射防止構造を具備する部材等。
チップ類：バイオチップ、μ−ＴＡＳ（Ｍｉｃｒｏ−Ｔｏｔａｌ  Ａｎａｌｙｓｉｓ  Ｓｙｓｔｅｍｓ）用のチップ、マイクロリアクターチップ等。
記録メディア：光ディスク等。
ディスプレイ材料：リブ等。
エネルギー関連：燃料電池、三次元電池、キャパシタ、ペルチェ素子、太陽電池等。
半導体関連：ＭＥＭＳ（Ｍｉｃｒｏ−Ｅｌｅｃｔｏｒｏ−Ｍｅｃｈａｎｉｃａｌ−Ｓｙｓｔｅｍ）、半導体装置等。
その他：触媒の担持体、フィルター、センサー部材、超撥水材料等。
【０１０７】
以上説明した本発明のモールドにあっては、基材とパターン層との間に帯電防止層を有するため、本発明のモールドを用いて微細パターンを形成する際に異物の付着による欠陥が生じることがない。その結果、歩留まりを向上させることができる。
また、本発明のモールドの製造方法にあっては、含フッ素重合体を含む膜（後にパターン層となる層）を形成する前に、基材上に帯電防止層を形成しているため、含フッ素重合体を含む膜に埃等の異物が付着することなく、異物に由来する欠陥がパターン層に生じることがない。
【実施例】
【０１０８】
以下、実施例により本発明をさらに詳しく説明するが、本発明はこれらの実施例にのみに限定されるものではない。
実施例において、表面抵抗は、表面抵抗計（ハイレスタＭＣＰ−ＨＴＰ１６、三菱化学社製）を用いて、印加電圧１０００Ｖにて測定した。
水に対する接触角は、接触角計（ＣＡ−Ｘ１５０型、協和界面科学社製）を用いて、約２０μＬの水滴を着滴させて測定した。
【０１０９】
〔合成例１〕
ガラス製オートクレーブに、ジエン系単量体であるＣＦ2＝ＣＦＯＣＦ2ＣＦ2ＣＦ＝ＣＦ2の１００ｇ、連鎖移動剤であるメタノールの０．５ｇおよび重合開始剤である（（ＣＨ3）2ＣＨＯＣＯＯ）2の０．７ｇを加え、懸濁重合法にて環化重合させて、含フッ素環状重合体であり、かつペルフルオロ重合体（Ｆ）である、重合体Ａを得た。重合体Ａの固有粘度［η］は、３０℃のペルフルオロ（２−ブチルテトラヒドロフラン）中で０．３４ｄＬ／ｇであった。
【０１１０】
重合体Ａを熱風循環式オーブン中で、大気雰囲気下にて３００℃で１時間加熱処理した後、超純水中に１１０℃で１週間浸漬して分子末端の官能基を処理した後、真空乾燥機中で１００℃にて２４時間乾燥させて、ペルフルオロ重合体（Ｆ１）である重合体Ａ１を得た。重合体Ａ１のＩＲスペクトルにはカルボキシ基に帰属されるピークが確認された。また、波長４００〜２０００ｎｍにおける光線透過率は、１００μｍの厚さで９５％以上であった。重合体Ａ１のフッ素含有率は、重合体Ａ１（１００質量％）中、６７質量％であった。重合体Ａ１からなる膜の水に対する接触角は、１０１゜であった。
【０１１１】
〔合成例２〕
１Ｌのステンレス製のオートクレーブに、重合体Ａ１の５ｇを加え、オートクレーブ内を３回窒素置換した後、４ＫＰａまで減圧した。その後、オートクレーブ内に窒素で１４容量％に希釈したフッ素ガスを１０１ＫＰａまで導入し、２３０℃で６時間フッ素化処理を行い、ペルフルオロ重合体（Ｆ２）である重合体Ａ２の５ｇを得た。重合体Ａ２のＩＲスペクトルには、重合開始剤に由来する分子末端の炭化水素基、カルボキシ基等を示すピークは確認されなかった。重合体Ａ２のフッ素含有率は、重合体Ａ２（１００質量％）中、６８質量％であった。重合体Ａ２からなる膜の水に対する接触角は、１１６゜であった。
【０１１２】
〔実施例１〕
帯電防止剤（インスコン・テック社製、コニソルＦ−２０５）を、水／イソプロパノール（１／７質量比）の混合溶剤にて５倍に希釈し、塗布用の帯電防止剤を調製する。該帯電防止剤を、アクリル樹脂製のパイプ（厚さ１．８ｍｍ、直径３０ｍｍ、長さ１５０ｍｍ。）に、パイプを１２０ｒｐｍの速度で回転させながらスプレーコート法にて１分間塗布し、ドライヤーで乾燥させ、帯電防止層を形成する。帯電防止層の表面抵抗は、１０9Ω／□である。
【０１１３】
重合体Ａ１をペルフルオロトリブチルアミンに溶解し、重合体Ａ１の１質量％溶液を調製し、該溶液を孔径０．２μｍのポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）メンブレンフィルタにて濾過する。該溶液を帯電防止層上に、パイプを１２０ｒｐｍの速度で回転させながらスプレーコート法にて１分間塗布し、ドライヤーで乾燥させ、第２のプライマー層を形成する。
【０１１４】
重合体Ａ２をペルフルオロトリブチルアミンに溶解し、重合体Ａ２の５質量％溶液を調製し、該溶液を孔径０．２μｍのＰＴＦＥメンブレンフィルタにて濾過する。該溶液を第２のプライマー層上に、パイプを１２０ｒｐｍの速度で回転させながらスプレーコート法にて２分間塗布し、ドライヤーで乾燥させる。重合体Ａ２からなる膜の表面が流動しなくなったら、パイプを乾燥機に入れ、１４０℃で２時間乾燥させ、円筒状のモールド前駆体を得る。帯電防止層、第２のプライマー層および重合体Ａ２からなる膜の合計の厚さは、約１μｍほどである。
【０１１５】
５ｃｍ×１０ｃｍのニッケル製のオリジナルモールドを用意する。該オリジナルモールドの表面には、図１３に示すように、オリジナルモールド４０の長手方向に延びる複数の凸条（反転パターン４２）が平行に形成されている。凸条の幅ｗは１００μｍであり、隣接する凸条間の距離ｐは５０μｍであり、凸条の高さは５０μｍである。
該オリジナルモールドを１５０℃に加熱した後に、凸条が形成された面上にて、モールド前駆体を１ｒｐｍの回転速度でオリジナルモールドの長手方向に回転させながら、モールド前駆体をオリジナルモールドに約１.０ＭＰａの圧力で押しあて、モールド前駆体の重合体Ａ２からなる膜に、オリジナルモールドの凸条が反転したパターンを形成し、パターン層を有する円筒状のモールドＭ１を得る。パターン層の表面抵抗は、１０13Ω／□である。
【０１１６】
紫外光をカットしたクリーンルーム内にて、６ｍＬのバイヤル容器にＣＦ2＝ＣＦＣＦ2Ｃ（ＣＦ3）（ＯＣＨ2ＯＣＨ3）ＣＨ2ＣＨ＝ＣＨ2の１．３１ｇ、ＣＦ2＝ＣＦＣＦ2Ｃ（ＣＦ3）（ＯＨ）ＣＨ2ＣＨ＝ＣＨ2の０．１４ｇおよび光ラジカル重合開始剤（チバ・スペシャルティ・ケミカルズ社製、イルガキュア  ６５１）の０．０６ｇを加えてよく混合し、光硬化性樹脂を調製する。
【０１１７】
該光硬化性樹脂を、長さ２５ｃｍ×幅１２ｃｍのＰＥＴフィルム（東洋紡社製、Ａ４１００、厚さ１００μｍ）の易接着面にダイコーターにて供給し、光硬化性樹脂からなる膜を形成する。
モールドＭ１を１ｒｐｍの回転速度で回転させながら、光硬化性樹脂からなる膜に室温下、約０．１ＭＰａの圧力で押しあてた状態で、ＰＥＴフィルム側から光硬化性樹脂に光源からの紫外線（波長３６５ｎｍにおける照度：２５２ｍＷ／ｃｍ2。）を照射し、光硬化性樹脂を硬化させ、パターン層のパターンを反転させた微細パターンをＰＥＴフィルム上に形成する。
【０１１８】
〔実施例２〕
帯電防止剤（インスコン・テック社製、コニソルＦ−２０５）を、水／イソプロパノール（１／７質量比）の混合溶剤にて５倍に希釈し、塗布用の帯電防止剤を調製した。該帯電防止剤を、Ａ４版サイズのＰＥＴフィルム（東洋紡社製、Ａ４１００、厚さ１００μｍ）の易接着面に、Ｎｏ．５のバーを用いたバーコート法にて塗布した。ＰＥＴフィルムを乾燥機に入れ、１００℃で３０分間乾燥させ、帯電防止層を形成した。帯電防止層の表面抵抗は、１０9Ω／□であった。
【０１１９】
重合体Ａ１をペルフルオロトリブチルアミンに溶解し、重合体Ａ１の５質量％溶液を調製し、該溶液を孔径０．２μｍのＰＴＦＥメンブレンフィルタにて濾過した。該溶液を帯電防止層上に、Ｎｏ．７のバーを用いたバーコート法にて塗布した。ＰＥＴフィルムを乾燥機に入れ、１４０℃で２時間乾燥させ、第２のプライマー層を形成した。
【０１２０】
重合体Ａ２をペルフルオロトリブチルアミンに溶解し、重合体Ａ２の９質量％溶液を調製し、該溶液を孔径０．２μｍのＰＴＦＥメンブレンフィルタにて濾過した。該溶液を第２のプライマー層上に、Ｎｏ．７のバーを用いたバーコート法にて塗布した。ＰＥＴフィルムを乾燥機に入れ、１４０℃で２時間乾燥させ、重合体Ａ２からなる膜を形成し、フィルム状のモールド前駆体を得た。帯電防止層、第２のプライマー層および重合体Ａ２からなる膜の合計の厚さは約５μｍほどであった。該モールド前駆体を２ｃｍ×２ｃｍにカットした。
【０１２１】
１ｃｍ×１ｃｍのシリコン製のオリジナルモールドを用意した。該オリジナルモールドの表面には、幅４００ｎｍ、深さ１００ｎｍ、長さ５μｍの溝が形成されている。
オリジナルモールド上に２ｃｍ×２ｃｍのモールド前駆体を、オリジナルモールドの溝とモールド前駆体の重合体Ａ２からなる膜とが接触するように重ね、オリジナルモールドおよびモールド前駆体を１３０℃に加熱した後に、２．０ＭＰａの圧力でプレスした。その後、オリジナルモールドおよびモールド前駆体を３０℃まで冷却し、重合体Ａ２からなる膜からオリジナルモールドをゆっくり分離し、オリジナルモールドの溝が反転したパターンを有するパターン層を形成し、フィルム状のモールドＭ２を得た。パターン層の表面抵抗は、１０13Ω／□であった。
【０１２２】
実施例１で調製した光硬化性樹脂を、３ｃｍ×３ｃｍのＰＥＴフィルム（東洋紡社製、Ａ４１００、厚さ１００μｍ）の易接着面に一滴垂らし、光硬化性樹脂の上からモールドＭ２を室温下、０．５ＭＰａの圧力で押しあてた状態で、モールドＭ２側から光硬化性樹脂に光源からの紫外線（波長３６５ｎｍにおける照度：６３ｍＷ／ｃｍ2。）を１０秒間照射し、光硬化性樹脂を硬化させた。硬化膜からモールドＭ２をゆっくり分離し、パターン層のパターンを反転させた微細パターンをＰＥＴフィルム上に形成した。
【０１２３】
微細パターンについて、以下の評価を行った。結果を表１に示す。
（モールド欠陥）
モールドのパターンをレーザー顕微鏡（キーエンス社製、ＶＫ−９５００）にて観察し、埃等の異物の付着に由来する欠陥の有無を確認した。
（微細パターン欠陥）
ＰＥＴフィルム上に形成された微細パターンをレーザー顕微鏡（キーエンス社製、ＶＫ−９５００）にて観察し、埃等の異物の付着に由来する欠陥の有無を確認した。
【０１２４】
（溝のサイズ）
ＰＥＴフィルム上に形成された微細パターン（溝）をレーザー顕微鏡（キーエンス社製、ＶＫ−９５００）にて観察し、溝の幅および高さを測定した。
（離型性）
硬化膜からモールドＭ２を分離する際、容易に分離できる場合を○、超音波等の操作で分離できる場合を△、密着して分離しない場合を×と評価した。
【０１２５】
〔実施例３〕
表面に帯電防止層が形成された、Ａ４版サイズのＰＥＴフィルム（カネカ社製、ＡＴ-３８、厚さ３８μｍを用意した。帯電防止層の表面抵抗は、１０8Ω／□であった。
重合体Ａ１をペルフルオロトリブチルアミンに溶解し、重合体Ａ１の２質量％溶液を調製し、該溶液を孔径０．２μｍのＰＴＦＥメンブレンフィルタにて濾過した。該溶液を帯電防止層上に、Ｎｏ．７のバーを用いたバーコート法にて塗布した。ＰＥＴフィルムを乾燥機に入れ、１４０℃で２時間乾燥させ、第２のプライマー層を形成した。
【０１２６】
重合体Ａ２をペルフルオロトリブチルアミンに溶解し、重合体Ａ２の５質量％溶液を調製し、該溶液を孔径０．２μｍのＰＴＦＥメンブレンフィルタにて濾過した。該溶液を第２のプライマー層上に、Ｎｏ．７のバーを用いたバーコート法にて塗布した。ＰＥＴフィルムを乾燥機に入れ、１４０℃で２時間乾燥させ、重合体Ａ２からなる膜を形成し、フィルム状のモールド前駆体を得た。帯電防止層、第２のプライマー層および重合体Ａ２からなる膜の合計の厚さは約０．７μｍほどであった。該モールド前駆体を２ｃｍ×２ｃｍにカットした。
【０１２７】
実施例２と同じオリジナルモールドを用意し、実施例２と同様にしてオリジナルモールドの溝が反転したパターンを有するパターン層を形成し、フィルム状のモールドＭ３を得た。パターン層の表面抵抗は、１０11Ω／□であった。
モールドＭ３を用いた以外は、実施例２と同様にして、パターン層のパターンを反転させた微細パターンをＰＥＴフィルム上に形成した。
微細パターンについて、実施例２と同じ評価を行った。結果を表１に示す。
【０１２８】
〔実施例４〕
帯電防止剤（インスコン・テック社製、コニソルＦ−２０５）を、水／イソプロパノール（１／７質量比）の混合溶剤にて５倍に希釈し、塗布用の帯電防止剤を調製した。該帯電防止剤を、Ａ４版サイズのＰＥＴフィルム（東洋紡社製、Ａ４１００、厚さ１００μｍ）の易接着面に、Ｎｏ．５のバーを用いてバーコート法にて塗布した。ＰＥＴフィルムを乾燥機に入れ、１００℃で３０分間乾燥させ、帯電防止層を形成した。帯電防止層の表面抵抗は、１０9Ω／□であった。
【０１２９】
重合体Ａ１をペルフルオロトリブチルアミンに溶解し、重合体Ａ１の５質量％溶液を調製し、該溶液を孔径０．２μｍのＰＴＦＥメンブレンフィルタにて濾過した。該溶液を帯電防止層上に、Ｎｏ．７のバーを用いたバーコート法にて塗布した。ＰＥＴフィルムを乾燥機に入れ、１４０℃で２時間乾燥させ、第２のプライマー層を形成し、第１の中間体を得た。該第１の中間体を２ｃｍ×２ｃｍにカットした。
【０１３０】
１ｃｍ×１ｃｍのシリコン製のオリジナルモールドを用意した。該オリジナルモールドの表面には、幅４００ｎｍ、深さ１００ｎｍ、長さ５μｍの溝が形成されている。
重合体Ａ２をペルフルオロトリブチルアミンに溶解し、重合体Ａ２の９質量％溶液を調製し、該溶液を孔径０．２μｍのＰＴＦＥメンブレンフィルタにて濾過した。該溶液を、４０ｋＰａ程度に減圧した雰囲気下で、前記オリジナルモールド上にキャスト法を用いて塗布した。その後、１８０℃で３時間乾燥させ、オリジナルモールド上に重合体Ａ２からなる膜（厚さ３．０μｍ）を形成し、第２の中間体を得た。
【０１３１】
ついで、第２の中間体の重合体Ａ２からなる膜の表面に、前記重合体Ａ１の５質量％溶液を数滴垂らした後、第１の中間体の第２のプライマー層側と貼り合わせ、１４０℃に加熱して０．５ＭＰａの圧力にてプレスすることで接着させた。その後、オリジナルモールドを含む、第１の中間体と第２の中間体との貼着体を３０℃まで冷却し、重合体Ａ２からなる膜からオリジナルモールドをゆっくり分離し、オリジナルモールドの溝が反転したパターンを有するパターン層を形成し、フィルム状のモールドＭ４を得た。パターン層の表面抵抗は、１０13Ω／□であった。
モールドＭ４を用いた以外は、実施例２と同様にして、パターン層のパターンを反転させた微細パターンをＰＥＴフィルム上に形成した。
微細パターンについて、実施例２と同じ評価を行った。結果を表１に示す。
【０１３２】
〔比較例１〕
実施例２と同じオリジナルモールドを用意した。
オリジナルモールド上に２ｃｍ×２ｃｍのＰＥＴフィルム（東洋紡社製：Ａ４１００、膜厚：１００μｍ）を、オリジナルモールドの溝とＰＥＴフィルムの高平滑面とが接触するように重ね、オリジナルモールドを１５０℃に加熱した後に、２．０ＭＰａの圧力でプレスした。その後、オリジナルモールドおよびＰＥＴフィルムを３０℃まで冷却し、ＰＥＴフィルムからオリジナルモールドをゆっくり分離し、オリジナルモールドの溝が反転したパターンを有するフィルム状のモールドＭ５を得た。パターン層の表面抵抗は、１０16Ω／□以上（測定不能）であった。
モールドＭ５を用いた以外は、実施例２と同様にして、パターン層のパターンを反転させた微細パターンをＰＥＴフィルム上に形成した。
【０１３３】
〔比較例２〕
アミノ基を有するシランカップリング剤（信越化学社製、ＫＢＥ−９０３）の０．５質量％と水の５質量％とを含むエタノール溶液を調製した。該エタノール溶液を、Ａ４版サイズのＰＥＴフィルム（東洋紡社製、Ａ４１００、厚さ１００μｍ）の易接着面に、Ｎｏ．５のバーを用いたバーコート法にて塗布した。ＰＥＴフィルムを乾燥機に入れ、１００℃で３０分間乾燥させ、第１のプライマー層を形成した。
【０１３４】
第１のプライマー層上に、実施例２と同様にして、第２のプライマー層および重合体Ａ２を形成し、フィルム状のモールド前駆体を得た。第１のプライマー層、第２のプライマー層および重合体Ａ２からなる膜の合計の厚さは約５μｍほどであった。該モールド前駆体を２ｃｍ×２ｃｍにカットした。
【０１３５】
実施例２と同じオリジナルモールドを用意し、実施例２と同様にしてオリジナルモールドの溝が反転したパターンを有するパターン層を形成し、フィルム状のモールドＭ６を得た。パターン層の表面抵抗は、１０16Ω／□以上（測定不能）であった。
モールドＭ６を用いた以外は、実施例２と同様にして、パターン層のパターンを反転させた微細パターンをＰＥＴフィルム上に形成した。
微細パターンについて、実施例２と同じ評価を行った。結果を表１に示す。ゴミの付着により、モールドＭ５には欠陥が発生し、微細パターンにも欠陥が多く見られた。モールドＭ６の欠陥のない部分については、モールドの表面自体は離型性に優れているために、溝の幅・高さは遜色のない結果が得られた。
【０１３６】
【表１】
2007307752.tif 000010
【産業上の利用可能性】
【０１３７】
本発明のモールドは、ナノインプリント法に用いられるモールドとして有用である。また、光硬化性樹脂を成形加工する際に用いるモールド、スクリーン印刷、グラビア印刷等の印刷に用いるモールド、２Ｐ成形法のモールド等としても利用できる。
【図面の簡単な説明】
【０１３８】
【図１】本発明のモールドの一例を示す断面図である。
【図２】本発明のモールドの他の例を示す断面図である。
【図３】本発明のモールドの他の例を示す断面図である。
【図４】本発明のモールドの他の例を示す断面図である。
【図５】モールドの製造の途中で得られるモールド前駆体の一例を示す断面図である。
【図６】モールドの製造における一工程を示す断面図である。
【図７】円筒状のモールドの製造における一工程を示す断面図である。
【図８】モールドの製造における一工程を示す断面図である。
【図９】モールドの製造における一工程を示す断面図である。
【図１０】微細パターンの形成方法の一例を示す断面図である。
【図１１】微細パターンの形成方法の一例を示す断面図である。
【図１２】微細パターンの形成方法の一例を示す断面図である。
【図１３】実施例で用いるオリジナルモールドを示す正面図である。
【符号の説明】
【０１３９】
１０  モールド
１２  基材
１４  パターン
１６  パターン層
１８  帯電防止層
２０  第１のプライマー層
２２  第２のプライマー層
３０  モールド前駆体
３２  含フッ素重合体を含む膜
３４  第１の中間体
３６  第２の中間体
４０  オリジナルモールド
４２  反転パターン
６０  円筒状モールド
８０  エンドレスベルト状モールド
【図１】
2007307752.tif 000011
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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