(57)【要約】【課題】はんだの種類を問うことなく、リード配線の位置決め、結線及び熱収縮性チューブ絶縁処理を容易に行うことを可能とする。【解決手段】透光性絶縁樹脂チューブ１９が軟化収縮する前に、芯線１２ａ、１４ａに施された予備はんだ２２が、外部から照射される光のエネルギーにより熱源と非接触で溶融することから、はんだ小手を用いる場合のように、はんだ２３に突起が生ずることはない。したがって、透光性絶縁樹脂チューブ１９に破れが生じ、絶縁性が損われることはない。しかも、溶融したはんだ２３の熱を受けて透光性絶縁樹脂チューブ１９が熱収縮するので、はんだ２３による結線が行われた状態のリード配線１２、１４周辺部を、透光性絶縁樹脂チューブ１９により外部と絶縁することが可能となる。【選択図】図１
2007200711.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
はんだ溶融温度を上回る耐熱温度を備える透光性絶縁樹脂チューブ内に、はんだとリードの結線部とをセットし、前記透光性絶縁樹脂チューブの外部から光を照射し、前記透光性絶縁樹脂チューブを透過した光のエネルギーにより前記はんだを加熱溶融させ、溶融したはんだからの熱伝導により前記透光性絶縁樹脂チューブを熱収縮させ、前記結線部を外部と絶縁することを特徴とするリード配線結線部の絶縁処理方法。
【請求項２】
はんだ溶融温度を上回る耐熱温度を備える絶縁樹脂チューブ内に、はんだとリードの結線部とをセットし、前記絶縁樹脂チューブの外部から、非接触の加熱手段により前記絶縁樹脂チューブ内のはんだを加熱溶融させ、溶融したはんだからの熱伝導により前記絶縁樹脂チューブを熱収縮させ、前記結線部を外部と絶縁することを特徴とするリード配線結線部の絶縁処理方法。
【請求項３】
はんだ溶融温度を上回る耐熱温度を備える透光性絶縁樹脂チューブ内に、はんだとリードの結線部とをセットし、前記透光性絶縁樹脂チューブの外部から光を照射し、前記透光性絶縁樹脂チューブを透過した光のエネルギーにより前記はんだを加熱溶融させ、溶融したはんだからの熱伝導により前記透光性絶縁樹脂チューブを熱収縮させ、前記結線部を外部と絶縁してなることを特徴とするリード配線。
【請求項４】
はんだ溶融温度を上回る耐熱温度を備える絶縁樹脂チューブ内に、はんだとリードの結線部とをセットし、前記絶縁樹脂チューブの外部から、非接触の加熱手段により前記絶縁樹脂チューブ内のはんだを加熱溶融させ、溶融したはんだからの熱伝導により前記絶縁樹脂チューブを熱収縮させ、前記結線部を外部と絶縁してなることを特徴とするリード配線。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、リード配線結線部の絶縁処理技術に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、リード配線結線部の絶縁性が要求される場合、絶縁樹脂チューブを用い、図３に示される手順で絶縁処理が行われていた。
まず、図３（ａ）に示されるように、結線するリード配線１２、１４の端部から絶縁被服チューブを除去し、芯線１２ａ、１４ａを露出させる。そして、芯線１２ａ、１４ａを重ね合わせて、固形はんだ１６を置く。又、予めリード配線１２、１４の一方に、芯線１２ａ、１４ａが露出した部分を避けるように、絶縁樹脂チューブ１８を挿通しておく。そして、図３（ｂ）に示されるように、はんだ小手２０によって固形はんだ１６を加熱溶融させ、リード配線１２、１４の芯線１２ａ、１４ａ同士を結線する。
続いて、図３（ｃ）に示されるように、絶縁樹脂チューブ１８を結線部１０へと移動させ、ホットガンによる熱風２１により、絶縁樹脂チューブ１８を加熱する。そして、図３（ｄ）に示されるように、絶縁樹脂チューブ１８を熱収縮させることで、結線部１０及び結線部１０につながるリード配線１２、１４の全周にわたって絶縁樹脂チューブ１８が密着し、結線部１０は外部と絶縁される（例えば、特許文献１参照。）。
【０００３】
又、予め内部に練りはんだが挿入された透明熱収縮性チューブを用い、練りはんだの粘着性を利用してリード配線の仮固定を行い、ホットガン又は恒温槽で加熱することにより、透明熱収縮性チューブの熱収縮とはんだ付けとを同時に行う手法も発明されている（例えば、特許文献２参照。）。
【０００４】
【特許文献１】特開昭６２−８２６０６号公報
【特許文献２】特開昭５９−８１８７６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、従来のリード配線結線部の絶縁処理方法は、以下のような問題点が指摘されていた。まず、第１の問題として、はんだ小手２０によって固形はんだ１６を加熱溶融させ、リード配線１２、１４の芯線１２ａ、１４ａ同士を結線した後に、絶縁樹脂チューブ１８を結線部１０へと移動させ、絶縁樹脂チューブ１８を熱収縮させる手法においては、ハンドリング又は治具等によるリード配線１２、１４同士の位置決めが必要であり、小型部品内のリード配線のように、配線長を十分に確保することができないような場合には、かかる位置決めが極めて困難となっていた。
又、第２の問題として、はんだ小手２０を用いた固形はんだ１６の加熱後、はんだ小手２０をはんだから離す際に突起（はんだのツノ）が形成され、このはんだの突起が絶縁樹脂チューブ１８を突き破り、結線部１０の絶縁不良を引起こす虞があった。
更に、第３の問題として、はんだ付け時には絶縁樹脂チューブ１８の熱収縮を起こさないように、絶縁樹脂チューブ１８を結線部１０から十分離間させる必要があり、絶縁樹脂チューブ１８の退避用のリード長さを余分に設ける必要がある。従って、通電抵抗の増加を来し、小型部品内では退避用のリード長さを確保することができないといった問題があった。
【０００６】
一方、予め内部に練りはんだが挿入された透明熱収縮性チューブを、ホットガン又は恒温槽で加熱することにより、透明熱収縮性チューブの熱収縮とはんだ付けとを同時に行う手法の場合には、固形はんだに起因する前記第１、第２の問題は生じないが、練りはんだは固形はんだと比較して、通電性が劣る点が問題となっていた。
本発明は上記課題に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、はんだの種類を問うことなく、リード配線の位置決め、結線及び熱収縮性チューブ絶縁処理を容易に行うことを可能とし、結線部の通電性が良好で、絶縁性に優れたリード配線を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記課題を解決するための、本発明に係るリード配線結線部の絶縁処理方法は、はんだ溶融温度を上回る耐熱温度を備える透光性絶縁樹脂チューブ内に、はんだとリード配線の結線部とをセットし、前記透光性絶縁樹脂チューブの外部から光を照射し、前記透光性絶縁樹脂チューブを透過した光のエネルギーにより前記はんだを加熱溶融させ、溶融したはんだからの熱伝導により前記透光性絶縁樹脂チューブを熱収縮させ、前記結線部を外部と絶縁することを特徴とするものである。
本発明によれば、透光性絶縁樹脂チューブが軟化収縮する前に、該チューブ内にセットされたはんだが、外部から照射される光のエネルギーにより熱源と非接触で溶融することから、はんだ小手を用いる場合のように、はんだに突起が生ずることはない。しかも、溶融したはんだの熱を受けて該チューブが熱収縮するので、はんだによる結線が行われた状態のリード配線周辺部を、該チューブにより絶縁することが可能となる。しかも、透光性絶縁樹脂チューブがはんだ溶融温度を上回る耐熱温度を備えることから、溶融したはんだの熱を受けて該チューブが熱収縮しても、熱分解に至ることはない。
【０００８】
又、上記課題を解決するための、リード配線結線部の絶縁処理方法は、はんだ溶融温度を上回る耐熱温度を備える絶縁樹脂チューブ内に、はんだとリード配線の結線部とをセットし、前記絶縁樹脂チューブの外部から、非接触の加熱手段により前記絶縁樹脂チューブ内のはんだを加熱溶融させ、溶融したはんだからの熱伝導により前記絶縁樹脂チューブを熱収縮させ、前記結線部を外部と絶縁することを特徴とするものである。
本発明によれば、絶縁樹脂チューブが軟化収縮する前に、該チューブ内にセットされたはんだが、熱源と非接触で溶融することから、はんだ小手を用いる場合のように、はんだに突起が生ずることはない。しかも、溶融したはんだの熱を受けて該チューブが熱収縮するので、はんだによる結線が行われた状態のリード配線周辺部を、該チューブにより絶縁することが可能となる。しかも、絶縁樹脂チューブがはんだ溶融温度を上回る耐熱温度を備えることから、溶融したはんだの熱を受けて該チューブが熱収縮しても、熱分解に至ることはない。
【０００９】
更に、上記課題を解決するための、本発明に係るリード配線は、はんだ溶融温度を上回る耐熱温度を備える透光性絶縁樹脂チューブ内に、はんだとリード配線の結線部とをセットし、前記透光性絶縁樹脂チューブの外部から光を照射し、前記透光性絶縁樹脂チューブを透過した光のエネルギーにより前記はんだを加熱溶融させ、溶融したはんだからの熱伝導により前記透光性絶縁樹脂チューブを熱収縮させ、前記結線部を外部と絶縁してなることを特徴とするものである。
本発明によれば、透光性絶縁樹脂チューブが軟化収縮する前に、該チューブ内にセットされたはんだが、外部から照射される光のエネルギーにより熱源と非接触で溶融することから、はんだ小手を用いる場合のようにはんだに突起が生ずることはない。しかも、溶融したはんだの熱を受けて該チューブが熱収縮するので、はんだによる結線が行われた状態のリード配線周辺部を、該チューブにより絶縁することが可能となる。しかも、透光性絶縁樹脂チューブがはんだ溶融温度を上回る耐熱温度を備えることから、溶融したはんだの熱を受けて該チューブが熱収縮しても、熱分解に至ることはない。
【００１０】
又、上記課題を解決するための、本発明に係るリード配線は、はんだ溶融温度を上回る耐熱温度を備える絶縁樹脂チューブ内に、はんだとリード配線の結線部とをセットし、前記絶縁樹脂チューブの外部から、非接触の加熱手段により前記絶縁樹脂チューブ内のはんだを加熱溶融させ、溶融したはんだからの熱伝導により前記絶縁樹脂チューブを熱収縮させ、前記結線部を外部と絶縁してなることを特徴とするものである。
本発明によれば、絶縁樹脂チューブが軟化収縮する前に、該チューブ内にセットされたはんだが、熱源と非接触で溶融することから、はんだ小手を用いる場合のように、はんだに突起が生ずることはない。しかも、溶融したはんだの熱を受けて該チューブが熱収縮するので、はんだによる結線が行われた状態のリード配線周辺部を、該チューブにより絶縁することが可能となる。しかも、絶縁樹脂チューブがはんだ溶融温度を上回る耐熱温度を備えることから、溶融したはんだの熱を受けて該チューブが熱収縮しても、熱分解に至ることはない。
【発明の効果】
【００１１】
本発明はこのように構成したので、はんだの種類を問うことなく、リード配線の位置決め、結線及び熱収縮性チューブ絶縁処理を容易に行うことが可能となり、よって、結線部の通電性が良好で、絶縁性に優れたリード配線を提供することが可能となる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１２】
以下、本発明を実施するための最良の形態を添付図面に基づいて説明する。ここで、従来技術と同一部分、若しくは相当する部分については同一符号で示し、詳しい説明を省略する。
本発明の実施の形態に係る、リード配線結線部の絶縁処理方法は、図１に示されるような手順となっている。まず、図１（ａ）に示されるように、結線するリード配線１２、１４から、図１（ｂ）に示されるように、各端部の絶縁被服チューブを除去して、芯線１２ａ、１４ａを露出させる。続いて、図１（ｃ）に示されるように、芯線１２ａ、１４ａに予め予備はんだ２２を施しておく。この予備はんだは、固形はんだによるものの他、芯線１２ａ、１４ａに対しはんだメッキを施すこととしても良く、又、通電性の要求を満たす場合には、ねりはんだを塗布することとしても良い。
【００１３】
続いて、図３（ｄ）に示されるように、芯線１２ａ、１４ａに予備はんだ２２を施したリード配線１２、１４を、透光性絶縁樹脂チューブ１９内にセットし、位置決めする。ここで用いられる透光性絶縁樹脂チューブ１９は、フッ素系高分子素材で構成され、その耐熱温度は、はんだの溶融温度（一般的には、１８３℃）を上回るものである。なお、透光性絶縁樹脂チューブ１９の直径は、透光性絶縁樹脂チューブ１９内へのリード配線１２、１４の挿通性と、挿通状態でのリード配線１２、１４同士の姿勢の安定性とを考慮して決定される。
【００１４】
次に、図１（ｅ）に示されるように、透光性絶縁樹脂チューブ１９内へと挿通されたリード配線１２、１４の、予備はんだ２２が施された芯線１２ａ、１４ａに対し、透光性絶縁樹脂チューブ１９の外部から光を照射し、透光性絶縁樹脂チューブ１９を透過した光のエネルギーにより予備はんだ２２を加熱溶融させる。したがって、透光性絶縁樹脂チューブ１９は、光透過率の高い透明又は半透明の樹脂材料で構成されている必要がある。なお、ここで用いられる光は、レーザ光、キセノン光等、光エネルギーの光が適している。図示の光照射装置２４は、光源２６から照射された光をレンズ２８で集光して光ファイバー３０へと送り、光ファイバー３０の先端に設けた集光レンズ３２で再度集光することにより、光の焦点を透光性絶縁樹脂チューブ１９内の予備はんだ２２が施された芯線１２ａ、１４ａに、確実に合せている。
【００１５】
したがって、透光性絶縁樹脂チューブ１９を透過した光により予備はんだ２２は加熱溶融され、図１（ｆ）に符号２３で示されるように、はんだによるリード配線１２、１４の芯線１２ａ、１４ａ同士の結線がなされる。しかも、芯線１２ａ、１４ａからの熱伝導により透光性絶縁樹脂チューブ１９は熱収縮し、結線部１０及び結線部１０につながるリード配線１２、１４の全周にわたって透光性絶縁樹脂チューブ１９が密着し、結線部１０は外部と絶縁される。
【００１６】
上記構成をなす、本発明の実施の形態によれば、透光性絶縁樹脂チューブ１９が軟化収縮する前に、芯線１２ａ、１４ａに施された予備はんだ２２が、外部から照射される光のエネルギーにより熱源と非接触で溶融することから、はんだ小手２０を用いる場合（図３（ｂ）参照）のように、はんだ２３に突起が生ずることはない。したがって、透光性絶縁樹脂チューブ１９に破れが生じ、絶縁性が損われることはない。しかも、溶融したはんだ２３の熱を受けて透光性絶縁樹脂チューブ１９が熱収縮するので、はんだ２３による結線が行われた状態のリード配線１２、１４周辺部を、透光性絶縁樹脂チューブ１９により外部と絶縁することが可能となる。しかも、透光性絶縁樹脂チューブ１９が、はんだ溶融温度を上回る耐熱温度を備えることから、溶融したはんだ２３の熱を受けて透光性絶縁樹脂チューブ１９が熱収縮しても、透光性絶縁樹脂チューブ１９が熱分解に至ることはない。
【００１７】
なお、透光性絶縁樹脂チューブ１９の熱収縮温度に関しては、はんだの溶融温度以上であっても、それ以下であっても良い。例えば、（熱収縮温度）＜（はんだ溶融温度）の関係が成り立つ場合には、はんだの温度が融点に達した時点で、透光性絶縁樹脂チューブ１９は直ちに熱収縮する。一方、（熱収縮温度）＞（はんだ溶融温度）の関係が成り立つ場合には、はんだの温度が融点に達した後、更に光のエネルギーを受けてはんだの温度が上昇し、透光性絶縁樹脂チューブ１９の熱収縮温度に達した時点で、透光性絶縁樹脂チューブ１９は熱収縮する。
【００１８】
又、上記手順において、必ずしも、図１（ｃ）に示されるように芯線１２ａ、１４ａに予め予備はんだ２２を施しておく必要は無く、図２（ａ）に示されるように、結線するリード配線１２、１４の端部から芯線１２ａ、１４ａを露出させた後、芯線１２ａ、１４ａを重ね合わせて、固形はんだ１６を置き、図２（ｂ）に示されるように、透光性絶縁樹脂チューブ１９内へと挿通されたリード配線１２、１４の、予備はんだ２２が施された芯線１２ａ、１４ａに対し、透光性絶縁樹脂チューブ１９の外部から光を照射し、透光性絶縁樹脂チューブ１９を透過した光により予備はんだ２２を加熱溶融させることによっても、図２（ｃ）に符号２３で示されるように、はんだによるリード配線１２、１４の芯線１２ａ、１４ａ同士の結線がなされる。そして、芯線１２ａ、１４ａからの熱伝導により透光性絶縁樹脂チューブ１９は熱収縮し、結線部１０及び結線部１０につながるリード配線１２、１４の全周にわたって透光性絶縁樹脂チューブ１９が密着し、結線部１０は外部と絶縁される。
【００１９】
更に、電磁波発生器等、光以外の非接触式の熱源を用いることとすれば、絶縁樹脂チューブは透光性を備えなくても、上記と同様の作用効果を得ることが可能となる。
すなわち、はんだ溶融温度を上回る耐熱温度を備える絶縁樹脂チューブ内に、はんだとリード配線の結線部とをセットし、前記絶縁樹脂チューブの外部から、非接触の加熱手段により前記絶縁樹脂チューブ内のはんだを加熱溶融させ、溶融したはんだからの熱伝導により前記絶縁樹脂チューブを熱収縮させ、前記結線部を外部と絶縁する方法である。そして、この場合には、絶縁樹脂チューブが軟化収縮する前に、該チューブ内にセットされたはんだが、熱源と非接触で溶融することから、はんだに突起が生ずることはない。しかも、溶融したはんだの熱を受けて該チューブが熱収縮するので、はんだによるリード配線の結線が行われた状態で、その周辺部を該チューブにより絶縁することが可能となる。しかも、絶縁樹脂チューブがはんだ溶融温度を上回る耐熱温度を備えることから、溶融したはんだの熱を受けて該チューブが熱収縮しても、熱分解に至ることはない。
【図面の簡単な説明】
【００２０】
【図１】本発明の実施の形態に係るリード配線結線部の絶縁処理手順を示す模式図である。
【図２】図１の絶縁処理手順の別例を示す説明図である。
【図３】従来のリード配線結線部の絶縁処理手順を示す模式図である。
【符号の説明】
【００２１】
１０：結線部、  １２、１４：リード線、  １２ａ、１４ａ：芯線、１９：透光性絶縁樹脂チューブ、２２：予備はんだ、２３：はんだ、２４：光照射装置
【図１】
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【図２】
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【図３】
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