(57)【要約】    【課題】絶縁充填物を一工程で充填でき、しかも高い封止機能、及び、耐圧機能を確保し得る高電圧貫通型コンデンサ、及び、マグネトロンを提供すること。    【解決手段】絶縁カバー６は、一端側に仕切り部６３を有し、仕切り部６３のある一端側が接地金具３の凹部３０の内面に密接して嵌合されている。貫通導体２１、２２は、コンデンサ１の分割電極１２、１３に接続され、コンデンサ１、接地金具３、及び、仕切り部６３を貫通して導かれている。絶縁充填物４１は、コンデンサ１の内部、及び、外部に充填されている。絶縁チューブ７１、７２は、仕切り部６３よりはコンデンサ１の側において貫通導体２１、２２を被覆し、端部が仕切り部６３における貫通導体２１、２２の貫通部に突き当てられ漏れ止めを構成する。【選択図】      図３
2007019351.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
接地金具と、コンデンサと、絶縁ケースと、貫通導体と、絶縁充填物とを含む高電圧貫通型コンデンサであって、
前記接地金具は、一面側に浮き上がり部分を有しており、
前記コンデンサは、２つの貫通孔を有し、前記貫通孔の開口する一面側に２つの分割電極を有し、他面側に共通電極を有し、前記共通電極が前記浮き上がり部分の一面に接続される関係で、前記浮き上がり部の前記一面上に搭載されており、
前記貫通導体は、２つであって、それぞれは、棒状導体部の一端にタブ端子部を有し、前記分割電極に接続され、前記コンデンサ、及び、前記接地金具を貫通して導かれており、
前記絶縁ケースは、筒状であって、内面側に支持部を備え、前記支持部の周囲に開口部を有し、前記接地金具の前記浮き上がり部の外周に嵌合され、前記支持部には、前記開口部を通る前記貫通導体の前記タブ端子部が接着されており、
前記絶縁充填物は、前記絶縁ケースの内部において、前記コンデンサの周りに充填されている、
高電圧貫通型コンデンサ。
【請求項２】
請求項１に記載された高電圧貫通型コンデンサであって、
前記絶縁充填物は、表面位置が前記棒状導体部と前記タブ端子部の接続部分の付近に位置する、高電圧貫通型コンデンサ。
【請求項３】
請求項１又は２に記載された高電圧貫通型コンデンサであって、
前記支持部は、前記タブ端子部の厚み方向の少なくとも一面に添っている、
高電圧貫通型コンデンサ。
【請求項４】
請求項３に記載された高電圧貫通型コンデンサであって、
前記支持部は、前記タブ端子部の厚み方向の両面に添っている、
高電圧貫通型コンデンサ。
【請求項５】
請求項１又は２に記載された高電圧貫通型コンデンサであって、
前記支持部は、前記タブ端子部の幅方向の少なくとも一端面に添っている、
高電圧貫通型コンデンサ。
【請求項６】
請求項５に記載された高電圧貫通型コンデンサであって、
前記支持部は、前記タブ端子部の幅方向の両端面に添っている、
高電圧貫通型コンデンサ。
【請求項７】
請求項１又は２に記載された高電圧貫通型コンデンサであって、
前記支持部は、前記タブ端子部の厚み方向の両面、及び、幅方向の一端面に添っている、
高電圧貫通型コンデンサ。
【請求項８】
請求項１乃至７の何れかに記載された高電圧貫通型コンデンサであって、
前記支持部と前記タブ端子部は、両者間に侵入した前記絶縁充填物によって接着されている、前記高電圧貫通型コンデンサ。
【請求項９】
請求項１乃至８の何れかに記載された高電圧貫通型コンデンサであって、更に、絶縁カバーと、絶縁チューブとを含んでおり、
前記絶縁カバーは、一端側に仕切り部を有し、前記仕切り部のある一端側が前記接地金具の内面に密接して嵌合されており、
前記絶縁チューブは、２つであって、それぞれは、前記仕切り部よりは前記コンデンサ側において前記貫通導体を被覆し、端部が前記仕切り部における前記貫通導体の貫通部に突き当てられ漏れ止めを構成する、
高電圧貫通型コンデンサ。
【請求項１０】
請求項９に記載された高電圧貫通型コンデンサであって、更に、２つの電極接続体を含み、前記電極接続体のそれぞれは、通孔を有し、前記コンデンサの前記貫通孔を跨ぎ、前記分割電極のそれぞれに接続され、前記通孔が前記貫通孔に連なっており、
前記貫通導体は、前記電極接続体のそれぞれに接続されており、
前記絶縁チューブは、前記電極接続体と前記仕切り部との間で押圧される、
高電圧貫通型コンデンサ。
【請求項１１】
高電圧貫通型コンデンサを含むマグネトロンであって、
前記高電圧貫通型コンデンサは、請求項１乃至１０の何れかに記載されたものであり、フィルタとして組み込まれている、
マグネトロン。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、高電圧貫通型コンデンサ、及び、この高電圧貫通型コンデンサを用いたマグネトロンに関する。
【背景技術】
【０００２】
この種の高電圧貫通型コンデンサは、例えば、マグネトロンの発振動作時に発生する不要輻射波を除去するフィルタとして、マグネトロンに組み込まれるもので、一般的な構造は、たとえば、特許文献１などに開示されている。
【０００３】
この種の高電圧貫通型コンデンサでは、接地金具と貫通導体（中心導体）との間に、高電圧が印加されるから、両者間で十分な絶縁耐圧を確保しなければならない。その手段として、従来は、特許文献１などにも示されているように、コンデンサの貫通孔内から、接地金具の浮き上がり部の内部に至る大きな容積で、絶縁樹脂などでなる絶縁充填物を充填してあった。
【０００４】
このため、絶縁充填物の使用量がどうしても多くなり、絶縁充填物の熱膨張／収縮の影響を受け易くなり、絶縁充填物の膨張／収縮に起因する応力の発生、それに伴う絶縁耐圧の低下を招くことがあった。また、絶縁充填物の使用量増大によるコスト高も無視できない。
【０００５】
絶縁充填物の使用量を低減させれば、上述した問題は解決できそうであるが、問題はそう簡単ではない。なぜなら、絶縁充填物は、本来の絶縁機能のみならず、貫通導体のタブ端子部にマグネトロンの接続子などを接続した場合に、貫通導体が絶縁充填物の内部で動いたり、絶縁充填物から剥離したりすることがないよう、貫通導体を機械的、物理的に固定し、十分な機械的強度を保証する役割も担っているのであり、単純に、絶縁充填物の使用量を低減したのでは、絶縁充填物に要求される貫通端子補強機能が不十分になってしまい、実用に耐えられないものとなってしまうからである。
【０００６】
特許文献２は、絶縁ケースにタブ端子部を通す孔を設けた高電圧貫通型コンデンサを開示しているが、タブ端子部は、孔の内周面に対して非結合状態にあり、貫通導体の機械的強度補強を、専ら、絶縁充填物に依拠している点で、先に述べた従来技術と異なる点はない。
【特許文献１】特開平８−７８１５４号公報
【特許文献２】特開平１１−３４５７４４号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
本発明の課題は、貫通導体に対する機械的補強作用を増大させながら、絶縁充填物の使用量を低減させ、充填量削減に伴う応力の緩和、信頼性の向上、更には、コストダウンを図った高電圧貫通型コンデンサ、及び、マグネトロンを提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上述した課題を解決するため、本発明に係る高電圧貫通型コンデンサは、接地金具と、コンデンサと、絶縁ケースと、貫通導体と、絶縁充填物とを含む。接地金具は、一面側に浮き上がり部分を有している。コンデンサは、２つの貫通孔を有し、貫通孔の開口する一面側に２つの分割電極を有し、他面側に共通電極を有し、共通電極が浮き上がり部分の一面に接続される関係で、浮き上がり部の一面上に搭載されている。貫通導体は、２つであって、それぞれは、棒状導体部の一端にタブ端子部を有し、分割電極に接続され、コンデンサ、及び、接地金具を貫通して導かれている。絶縁ケースは、接地金具の浮き上がり部の外周に嵌合されており、絶縁充填物は、絶縁ケースの内部において、コンデンサの周りに充填されている。
【０００９】
上述した構成は、この種の高電圧貫通型コンデンサの基本的な構造である。本発明の特徴は、上述した構造において、絶縁ケースの構造と、これに対する貫通導体の相対関係について工夫を加え、課題を達成できるようにした点にある。即ち、本発明において、絶縁ケースは、内面側に支持部を備え、支持部の周囲に開口部を有し、支持部に開口部を通る貫通導体のタブ端子部が接着されている。
【００１０】
上述したように、絶縁ケースは、内面側に支持部を備え、支持部に貫通導体のタブ端子部が接着されているから、マグネトロン側の接続子が接続されるタブ端子部の機械的強度を、絶縁ケースの内面側に設けられた支持部によって、確保することができる。このため、絶縁ケースの内部において、コンデンサの周りに充填される絶縁充填物の使用量を低減した場合でも、貫通導体に関しては、十分な機械的強度を確保し得る。したがって、貫通導体に対する機械的補強作用を増大させながら、絶縁充填物の使用量を低減させ、充填量削減に伴う応力の緩和、信頼性の向上、更には、コストダウンを図ることが可能になる。
【００１１】
具体的には、従来、絶縁充填物は、タブ端子部の中間部まで充填する必要があったが、本発明によれば、絶縁充填物は、表面位置が貫通導体の棒状導体部とタブ端子部の接続部分の付近に位置する程度まで、低減することができる。
【００１２】
更に、絶縁ケースは、支持部の周囲に開口部を有するから、この開口部を絶縁充填物を構成する絶縁樹脂の注型口として利用することができる。この場合、接地金具のコンデンサを搭載した一面とは反対側の他面側において、接地金具の浮き上がり部の内面に嵌合される絶縁カバーに、封止機能を持たせることにより、片側注型が可能になる。
【００１３】
絶縁ケースに備えるべき支持部の形態は、様々である。例を挙げると、支持部は、
（１）タブ端子部の厚み方向の少なくとも一面に添っている形態、
（２）タブ端子部の厚み方向の両面に添っている形態、
（３）タブ端子部の幅方向の少なくとも一端面に添っている形態、
（４）タブ端子部の幅方向の両端面に添っている形態、
（５）タブ端子部の厚み方向の両面、及び、幅方向の一端面に添っている形態
（６）上述した形態の任意の組み合わせ
等、種々の形態をとることができる。
【００１４】
支持部とタブ端子部は互いに接着させる。その合理的手段の一つは、絶縁ケース内に充填される絶縁充填物の浸透性を利用して、絶縁充填物を支持部とタブ端子部との接触界面に侵入させ、この絶縁充填物によって、支持部とタブ端子部とを接着することである。
【００１５】
本発明に係るマグネトロンは、上述した高電圧貫通型コンデンサを、フィルタとして用いるので、本発明に係る高電圧貫通型コンデンサの有する利点が、そのまま発揮されることになる。
【発明の効果】
【００１６】
以上のべたように、本発明によれば、絶縁充填物を一工程で充填でき、しかも高い封止機能、及び、耐圧機能を確保し得る高電圧貫通型コンデンサ、及び、マグネトロンを提供することができる。
【００１７】
本発明の他の特徴、及び、それによる作用効果は、添付図面を参照し、実施例によって更に詳しく説明する。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１８】
図１は本発明に係る高電圧貫通型コンデンサの一実施例を示す平面図、図２は図１の２−２線断面図、図３は図１の３−３線断面図である。図示された高電圧貫通型コンデンサは、コンデンサ１と、貫通導体２１、２２と、接地金具３と、絶縁充填物４１と、絶縁ケース５と、絶縁カバー６と、絶縁チューブ７１、７２とを含む。
【００１９】
コンデンサ１は、誘電体磁器素体１１と、分割電極１２、１３と、共通電極１４とを有する。誘電体磁器素体１１には２つの貫通孔１５、１６が併設されている。誘電体磁器素体１１の組成は、任意である。例えば、BaTiO3−BaZrO3−CaTiO3を主成分とし、一種または複数種の添加物を含む組成とすることができる。誘電体磁器素体１１は、機械的・電気的応力の集中を避けるため、全体として適度なＲ（丸み）を付けることが好ましい。
【００２０】
分割電極１２、１３は、２つであり、貫通孔１５、１６の開口する領域を囲うようにして、誘電体磁器素体１１の一面側に備えられている。分割電極１２、１３のそれぞれは、凹部１７により、間隔が隔てられている。図示は省略するが、凹部１７の代わりに凸部としてもよい。凹部１７は、分割電極１２、１３の間の沿面距離を増大させるためのものであるから、その幅や深さは、必要な沿面距離が確保できるように選定される。共通電極１４は、誘電体磁器素体１１の他面側に備えられている。
【００２１】
接地金具３は、例えば、鉄材、銅、真鍮等の導電性金属材料からなり、ベース部３１の一面側に立ち上がる浮き上り部３２を有する。浮き上り部３２は、一面側から他面側に貫通する貫通孔３３を有する。接地金具３の浮き上り部３２の上には、上述したコンデンサ１が搭載されており、コンデンサ１は、共通電極１４が浮き上がり部３２の面上に、例えばはんだ付などの手段によって、電気的、機械的に接続固定されている。接地金具３は、コンデンサ１を搭載した一面とは反対側が、凹部３０となっている。接地金具３の凹部３０の内面は、接地金具３の第１の立ち上がり部３４、第１の鍔部３５、第２の立ち上がり部３６、及び、第２の鍔部３７を順次に形成した段付き面となっており、第２の鍔部３７の内側に、貫通孔３３が形成されている。
【００２２】
貫通導体２１、２２は、２本であり、例えば、鉄材、銅、真鍮等の導電性金属材料からなる。貫通導体２１、２２のそれぞれは、棒状導体部２１１、２２１の一端にタブ端子部２１２、２２２を有し、棒状導体部２１１、２２１は、コンデンサ１の貫通孔１５、１６を貫通し、更に、接地金具３の貫通孔３３を貫通している。貫通導体２１、２２は、タブ端子部２１２、２２２の基部が電極接続体２３、２４に接続され、電極接続体２３、２４を介して、分割電極１２、１３に電気的、機械的に接続されている。電極接続体２３、２４と、分割電極１２、１３の接続は、たとえば、半田付け等の手段による。貫通導体２１、２２のうち、少なくとも、コンデンサ１の貫通孔１５、１６を通る部分は、絶縁チューブ７１、７２によって被覆されている。絶縁チューブ７１、７２は、例えば、ＰＥＴ、ＰＢＴ、シリコーンゴム等により構成できる。
【００２３】
絶縁ケース５は、接地金具３の一面側に備えられ、一端が浮き上り部３２の外周側に挿着されている。絶縁カバー６は、接地金具３の他面側に備えられ、一端が浮き上り部３２の内側に生じる凹部３０の内部に挿着されている。絶縁ケース５、及び、絶縁カバー６は、例えば、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）あるいは変性メラミン等で構成できる。
【００２４】
絶縁充填物４１は、絶縁ケース５によって囲まれたコンデンサ１の周囲、及び、コンデンサ１の貫通孔１５、１６の内部に充填されている。絶縁充填物４１としては、例えば、ウレタン樹脂、エポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂や、フェノール樹脂や、シリコーン樹脂等を用いることができる。
【００２５】
絶縁カバー６は、全体として、外形が筒状であって、嵌合部６１の部分で、接地金具３の凹部３０の内面に密接して嵌合されている。
【００２６】
上述した構成は、この種の高電圧貫通型コンデンサの基本的な構造である。本発明の特徴は、上述した構造において、絶縁ケース５の構造と、これに対する貫通導体２１、２２の相対関係について工夫を加え、課題を達成できるようにした点にある。即ち、本発明において、絶縁ケース５は、内面側に支持部５１〜５４を備え、支持部５１〜５４の周囲に開口部５０を有し、支持部５１〜５４に、貫通導体２１、２２のタブ端子部２１２、２２２が接着されている。
【００２７】
具体的には、タブ端子部２１２の幅方向の両側に位置する絶縁ケース５の内面に、その上端面から間隔をおいて、支持部５１、５２を設け、支持部５１、５２により、タブ端子２１２の幅方向の両側を、厚み方向の両面、及び、側端面から支持するようになっている。タブ端子部２２２に関しても、その幅方向の両側に位置する絶縁ケース５の内面に、その上端面から間隔をおいて、支持部５３、５４を設け、支持部５３、５４により、タブ端子２２２の幅方向の両側を、厚み方向の両面、及び、側端面から支持するようになっている。
【００２８】
上述したように、絶縁ケース５は、内面側に支持部５１〜５４を備え、支持部５１〜５４に貫通導体２１、２２のタブ端子部２１２、２２２が接着されているから、マグネトロン側の接続子が接続されるタブ端子部２１２、２２２の機械的強度を、絶縁ケース５の内面側に設けられた支持部５１〜５４によって、確保することができる。このため、絶縁ケース５の内部において、コンデンサ１の周りに充填される絶縁充填物４１の使用量を低減した場合でも、貫通導体２１、２２に関しては、十分な機械的強度を確保し得る。したがって、貫通導体２１、２２に対する機械的補強作用を増大させながら、絶縁充填物４１の使用量を低減させ、充填量削減に伴う応力の緩和、信頼性の向上、更には、コストダウンを図ることが可能になる。
【００２９】
具体的には、従来、絶縁充填物４１は、タブ端子部２１２、２２２の中間部まで充填する必要があったが、本発明によれば、図に示すように、絶縁充填物４１は、表面位置が貫通導体２１、２２の棒状導体部２１１、２２１１とタブ端子部２１２、２２２の接続部分の付近に位置する程度まで、低減することができる。
【００３０】
支持部５１〜５４とタブ端子部２１２、２２２は互いに接着させる。その合理的手段の一つは、絶縁ケース５内に充填される絶縁充填物４１の浸透性を利用して、絶縁充填物４１を支持部５１〜５４とタブ端子部２１２、２２２との接触界面に侵入させ、この絶縁充填物４１によって、支持部５１〜５４とタブ端子部２１２、２２２とを接着することである。
【００３１】
更に、絶縁ケース５は、支持部５１〜５４の周囲に開口部５０を有するから、この開口部５０を、絶縁充填物４１を構成する絶縁樹脂の注型口として利用することができる。この場合、接地金具３のコンデンサ１を搭載した一面とは反対側の他面側において、接地金具３の浮き上がり部３２の内面に嵌合される絶縁カバー６に、封止機能を持たせることにより、片側注型が可能になる。この点について、図４を参照して説明する。図４は、図１〜図３に図示した高電圧貫通型コンデンサの一部拡大断面図である。
【００３２】
図４を参照すると、絶縁カバー６は、一端側に仕切り部６３を有し、仕切り部６３のある一端側が、嵌合部６１の部分で、接地金具３の凹部３０の内面に密接して嵌合されている。絶縁チューブ７１、７２は、仕切り部６３よりは、コンデンサ１の側において貫通導体２１、２２を被覆し、端部が仕切り部６３における貫通導体２１、２２の貫通部に密接して突き当てられ、漏れ止めを構成する。
【００３３】
上述したように、絶縁カバー６は、一端側に仕切り部６３を有し、仕切り部６３の周りの嵌合部６１が、接地金具３の凹部３０の内面に密接して嵌合されているから、絶縁カバー６の仕切り部６３を、接地金具３の凹部３０の全体に対する絶縁充填物漏れ止めとして機能させることができる。このため、接地金具３を境界として、絶縁カバー６とは反対側のコンデンサ１の側、つまり、片側から、絶縁充填物４１を充填することが可能になる。
【００３４】
絶縁充填物４１の片側充填が可能であるためには、コンデンサ１の外部からその貫通孔１５、１６に連なる充填路が必要であるが、これは、簡単に実現できる。即ち、この種の高電圧貫通型コンデンサにおいては、通常、貫通導体２１、２２をコンデンサ１の分割電極１２、１３に接続するための電極接続体２３、２４を備える。電極接続体２３、２４は、通常、コンデンサ１の貫通孔１５、１６を跨ぎ、分割電極１２、１３のそれぞれに接続される。そこで、この電極接続体２３、２４に、通孔２５を設け、通孔２５を貫通孔１５、１６に連通させる。上記の構造により、コンデンサ１の内外が、電極接続体２３、２４の通孔２５、及び、コンデンサ１の貫通孔１５、１６を通して連なり、コンデンサ１の外部から内部への充填路が確保されるので、片側充填が可能になる。
【００３５】
次に、絶縁カバー６の仕切り部６３を、接地金具３の凹部３０の全体に対する充填物漏れ止めとして機能させたとしても、２本の貫通導体２１、２２が、仕切り部６３を貫通するので、貫通部分からの絶縁充填物４１の漏れ止めをいかに防止するかが問題となる。この問題点を解決する手段として、絶縁チューブ７１、７２を利用する。即ち、絶縁チューブ７１、７２は、仕切り部６３よりはコンデンサ１の側において貫通導体２１、２２を被覆し、端部が仕切り部６３における貫通導体２１、２２の貫通部に突き当てられ、漏れ止めを構成する。絶縁チューブ７１、７２は、通常、ＰＥＴ、ＰＢＴ、シリコーンゴム等の弾力性のある絶縁材料によって構成されるので、その弾力性を利用して、絶縁チューブ７１、７２の端部を、仕切り部６３における貫通導体２１、２２の貫通部に、密接して突き当てる。これにより、ほぼ完全な漏れ止め構造が実現される。
【００３６】
絶縁チューブ７１、７２の弾力性を利用する漏れ止め防止の具体的構造として、この実施例では、仕切り部６３の貫通導体２１、２２を通す部分に、筒状部６２を有する構造とし、絶縁チューブ７１、７２が、電極接続体２３、２４と筒状部６２の底部との間で押圧される構造とする。この構造によれば、絶縁チューブ７１、７２が、電極接続体２３、２４と筒状部６２の内部でその底部のみならず、内側面にも密接することになるので、より完全な漏れとめ構造が実現される。
【００３７】
次に、絶縁充填物４１の片側注型プロセスについて説明する。図５は片側注型プロセスを示す図である。図において、図４に現れた構成部分に対応する部分については、同一の参照符号を付してある。図５を参照すると、絶縁ケース５によって囲まれたコンデンサ１の周囲、及び、貫通孔１５、１６の内部は、絶縁充填物のない空間状態となっている。この状態で、絶縁ケース５の側から、流動性絶縁充填材料を、矢印Ａで示すように流し込むと、流動性絶縁充填材料は、絶縁ケース５によって囲まれたコンデンサ１の周囲に充填されるとともに、電極接続体２３、２４に設けた通孔２５を、矢印Ａで示すように流入し、貫通孔１５、１６の内部にも充填される。この場合、絶縁ケース５内に充填される絶縁充填物４１の浸透性により、絶縁充填物４１が支持部５１〜５４とタブ端子部２１２、２２２との接触界面に侵入し、侵入した絶縁充填物４１によって、支持部５１〜５４とタブ端子部２１２、２２２とが接着される。
【００３８】
流動性絶縁充填材料の充填工程において、接地金具３の側に何らかの封栓手段がなければ、貫通孔１５、１６に充填された流動性絶縁充填材料は、接地金具３の側から垂れ流し状態になってしまう。この例では、この垂れ流し防止手段として仕切り部６３を有する。仕切り部６３は、貫通導体２１、２２を通す部分に、筒状部６２を有する構造となっており、絶縁チューブ７１、７２は、電極接続体２３、２４と筒状部６２の底部との間で押圧されているから、より完全な漏れとめ構造が実現されることになる。
【００３９】
実施例の場合、絶縁カバー６の嵌合部６１も、接地金具３の凹部３０における内面の段付き形状に追従する段付き形状となっているので、接地金具３の内周面と、絶縁カバー６の外周嵌合面からの絶縁充填物４１の漏洩も完全に防止される。この点について、図５を参照して補足説明すると、嵌合部６１は、接地金具３の第１の立ち上がり部３４、第１の鍔部３５、第２の立ち上がり部３６、及び、第２の鍔部３７の内面に、順次に密接するような外形形状となっている。このため、接地金具３の内周面と、絶縁カバー６の外周嵌合面からの絶縁充填物４１の漏洩も完全に防止される。
【００４０】
絶縁ケース５に備えるべき支持部５１〜５４の形態は様々である。その例を、図６〜図２５に例示してある。まず、図６の実施例では、タブ端子部２１２、２２２の配置方向において、タブ端子部２１２、２２２の外側に、支持部５１、５２を設け、支持部５１、５２により、タブ端子２１２の厚み方向の片側を支持するようになっている。
【００４１】
図７の実施例は、タブ端子部２１２、２２２の配置方向において、タブ端子部２１２、２２２の外側に、スリットによって区画された支持部（５１、５２）、（５３、５４）を設けてある。タブ端子部２２２に関しても、その幅方向の両側に位置する絶縁ケース５の内面に、その上端面から間隔をおいて、支持部５３、５４を設け、支持部５３、５４により、タブ端子２２２の幅方向の両側を、厚み方向の両面、及び、側端面から支持するようになっている。
【００４２】
図８の実施例では、タブ端子部２１２、２２２の外面の略１／３幅を、１／４円形状の支持部５１、５２によって支持するとともに、タブ端子部２１２、２２２の内面の略１／３幅を、共通の支持部５３によって支持するようになっている。
【００４３】
図９の実施例は、タブ端子部２１２、２２２の配置方向において、タブ端子部２１２、２２２の外面を、橋状の支持部５１、５２によって支持してある。
【００４４】
図１０の実施例では、タブ端子部２１２、２２２の配置方向において、タブ端子部２１２、２２２の内面の略１／３幅を、１／４円形状の支持部（５１、５２）、（５３、５４）によって支持してある。支持部（５１、５２）、（５３、５４）の外側には、三日月状の開口部５０がある。
【００４５】
図１１の実施例では、タブ端子部２１２、２２２の配置方向において、タブ端子部２１２、２２２の外面を、片持ち状支持部（５１、５２）、（５３、５４）によって支持してある。
【００４６】
図１２の実施例は、タブ端子部２１２、２２２の配置方向において、タブ端子部２１２、２２２の外面を、片持ち状の支持部５１、５３によって支持するとともに、タブ端子部２１２、２２２の内面を、片持ち状の支持部５２、５４によって支持してある。
【００４７】
図１３の実施例では、タブ端子部２１２、２２２の外面を、片持ち状の支持部５１、５４によって支持するとともに、タブ端子部２１２、２２２の内面を、片持ち状の支持部５２、５３によって支持してある。
【００４８】
図１４の実施例では、タブ端子部２１２、２２２の幅方向の両側面を、支持部（５１、５２）、（５３、５４）によって支持してある。
【００４９】
図１５の実施例では、タブ端子部２１２、２２２の幅方向の両側面、及び、厚み方向の両面を、支持部（５１、５２）、（５３、５４）によって支持してある。
【００５０】
図１６の実施例では、タブ端子部２１２、２２２の厚み方向の内面を、十字状の支持部５１によって支持してある。
【００５１】
図１７の実施例では、タブ端子部２１２、２２２の厚み方向の内面を、Ｔ状の支持部５１、５２によって支持してある。
【００５２】
図１８の実施例では、タブ端子部２１２、２２２の厚み方向の内面を、接触面を拡大した十字状の支持部５１によって支持してある。
【００５３】
図１９の実施例では、タブ端子部２１２、２２２の厚み方向の外面を、絶縁ケース５の両端から延びる支持部５１、５２によって支持してある。
【００５４】
図２０の実施例では、タブ端子部２１２、２２２の厚み方向の外面を、絶縁ケース５の両端から、平行して延びる支持部（５１、５２）、（５３、５４）によって支持してある。
【００５５】
図２１の実施例では、タブ端子部２１２、２２２の幅方向の一端を、絶縁ケース５の内側面から平行して延びる支持部（５１、５２）、（５３、５４）によって、厚み方向の両面から挟み込むようにして支持してある。
【００５６】
図２２の実施例では、タブ端子部２１２、２２２の幅方向の一端を、絶縁ケース５の内側面から延びる支持部５１、５２によって、厚み方向の外面から支持してある。
【００５７】
図２３の実施例では、タブ端子部２１２、２２２の幅方向の一端を、絶縁ケース５の内側面から延びる支持部５１、５２によって、厚み方向の外面から支持するとともに、タブ端子部２１２、２２２の幅方向の他端を、絶縁ケース５の内側面からＴ条に延びる支持部５３によって、厚み方向の内面から支持してある。
【００５８】
図２４の実施例では、タブ端子部２１２、２２２の幅方向の一端を、絶縁ケース５の長手方向の両端から延びる支持部５１、５２によって、厚み方向の外面から支持するとともに、タブ端子部２１２、２２２の幅方向の他端を、絶縁ケース５の幅方向の両側面から延びるＴ状の支持部５３によって、内面から支持してある。
【００５９】
図２５の実施例では、タブ端子部２１２、２２２の幅方向の一端を、絶縁ケース５の幅方向の内側面から延びる支持部５１、５２によって、厚み方向の外面から支持するとともに、タブ端子部２１２、２２２の幅方向の他端を、絶縁ケース５の幅方向の内側面から延びる支持部５３によって、内面から支持してある。
【００６０】
図２６は、本発明に係るマグネトロンの一実施例を示す部分破断面図、図２７は図２６に示したマグネトロンの電気回路図である。図２６は、例えば、電子レンジ用のマグネトロンを示し、フィルタボックス８４と、陰極ステム８５と、高電圧貫通型コンデンサ９とを含む。
【００６１】
フィルタボックス８４は、陰極ステム８５を覆うように配置され、接地電極ＧＮＤ（図２７参照）に接続されている。フィルタボックス８４には、冷却フィン８４２、ガスケット８４３、ＲＦ出力端８４４、及び、磁石８４５が備えられている。
【００６２】
高電圧貫通型コンデンサ９は、フィルタボックス８４の側面板８４１に設けた貫通孔を貫通して設けられ、接地金具３が側面板８４１と電気的、機械的に接続されている。
【００６３】
インダクタ８１、８２は、フィルタボックス８４の内部において、陰極ステム８５の陰極端子、及び、高電圧貫通型コンデンサ９と接続されている。
【００６４】
図２７において、高電圧貫通型コンデンサ９は、インダクタ８１、８２と共にフィルタを構成している。インダクタ８１、８２のそれぞれは、一端側が発振器８３に導かれ、他端側が分割電極１２、１３のそれぞれに導かれている。
【００６５】
マグネトロンには、貫通導体２１、２２に、例えば、商用周波数、又は、２０ｋＨｚ〜４０ｋＨｚ程度の周波数を持つ４ｋＶ0-P程度の高電圧が印加される。これにより、マグネトロンが発振動作をするわけであるが、このとき、ノイズが発生する。発生したノイズは、高電圧貫通型コンデンサのフィルタ作用により低減される。
【００６６】
以上、好ましい実施例を参照して本発明の内容を具体的に説明したが、本発明の基本的技術思想、及び、教示に基づいて、当業者であれば、種々の変形態様を採り得ることは自明である。
【図面の簡単な説明】
【００６７】
【図１】本発明に係るコンデンサの一実施例を示す平面図である。
【図２】図１の２−２線断面図である。
【図３】図１の３−３線断面図である。
【図４】図１〜図３に示した高電圧貫通型コンデンサの一部拡大断面図である。
【図５】本発明に係る高電圧貫通型コンデンサの絶縁充填物注型工程を示す断面図である。
【図６】本発明に係る高電圧貫通型コンデンサの別の実施例における断面図である。
【図７】本発明に係る高電圧貫通型コンデンサの更に別の実施例における平面図である。
【図８】本発明に係る高電圧貫通型コンデンサの更に別の実施例における平面図である。
【図９】本発明に係る高電圧貫通型コンデンサの更に別の実施例における平面図である。
【図１０】本発明に係る高電圧貫通型コンデンサの更に別の実施例における平面図である。
【図１１】本発明に係る高電圧貫通型コンデンサの更に別の実施例における平面図である。
【図１２】本発明に係る高電圧貫通型コンデンサの更に別の実施例における平面図である。
【図１３】本発明に係る高電圧貫通型コンデンサの更に別の実施例における平面図である。
【図１４】本発明に係る高電圧貫通型コンデンサの更に別の実施例における平面図である。
【図１５】本発明に係る高電圧貫通型コンデンサの更に別の実施例における平面図である。
【図１６】本発明に係る高電圧貫通型コンデンサの更に別の実施例における平面図である。
【図１７】本発明に係る高電圧貫通型コンデンサの更に別の実施例における平面図である。
【図１８】本発明に係る高電圧貫通型コンデンサの更に別の実施例における平面図である。
【図１９】本発明に係る高電圧貫通型コンデンサの更に別の実施例における平面図である。
【図２０】本発明に係る高電圧貫通型コンデンサの更に別の実施例における平面図である。
【図２１】本発明に係る高電圧貫通型コンデンサの更に別の実施例における平面図である。
【図２２】本発明に係る高電圧貫通型コンデンサの更に別の実施例における平面図である。
【図２３】本発明に係る高電圧貫通型コンデンサの更に別の実施例における平面図である。
【図２４】本発明に係る高電圧貫通型コンデンサの更に別の実施例における平面図である。
【図２５】本発明に係る高電圧貫通型コンデンサの更に別の実施例における平面図である。
【図２６】本発明に係るマグネトロンの一実施例を示す部分破断面図である。
【図２７】図２６に示したマグネトロンの電気回路図である。
【符号の説明】
【００６８】
１              コンデンサ
１２、１３      分割電極
１４            共通電極
１５、１６      貫通孔
２１、２２      貫通導体
２１１、２２１  棒状導体部
２１２、２２２  タブ端子部
２３、２４      電極接続体
２５            通孔
３              接地金具
３２            浮き上り部
４１            絶縁充填物
５              絶縁ケース
５０            開口部
５１〜５４      支持部
６              絶縁カバー
６３            仕切り部
７１、７２      絶縁チューブ
９              高電圧貫通型コンデンサ
【図１】
2007019351.tif 000003
【図２】
2007019351.tif 000004
【図３】
2007019351.tif 000005
【図４】
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【図５】
2007019351.tif 000007
【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
2007019351.tif 000016
【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
2007019351.tif 000019
【図１８】
2007019351.tif 000020
【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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【図２４】
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【図２５】
2007019351.tif 000027
【図２６】
2007019351.tif 000028
【図２７】
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