(57)【要約】【課題】  ヘッド・スライダとサスペンションを電気的に接続する際の接続不良の発生を軽減する。【解決手段】  ＨＧＡ２００は、磁気ディスクとの間でデータ読み出し及び／又は書き込みを行うヘッド素子部１２２を有するヘッド・スライダ１０５と、ヘッド・スライダ１０５が取り付けられるサスペンション１１０とを備える。サスペンション１１０は、リード２０１、フレクシャ２０２及びロード・ビーム２０３を有する。ヘッド・スライダ１０５が有するボンディング・パッド１２３は、磁気ディスクに対向する空気ベアリング面（ＡＢＳ）１０５ａ及びＡＢＳ１０５ａの反対側の裏面１０５ｂを除くヘッド・スライダ側面１０５ｃ上に形成され、かつ、スライダ裏面１０５ｂと接するスライダ側面１０５ｃの端辺にボンディング・パッド１２３の端辺が接するよう形成されている。【選択図】  図２
2007058998.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
磁気ディスクとの間でデータ読み出し及び／又は書き込みを行うヘッド素子部を有するヘッド・スライダと、
前記ヘッド・スライダが取り付けられるサスペンションとを備え、
前記ヘッド・スライダは、複数の第１のボンディング・パッドを有し、
前記サスペンションは、前記第１のボンディング・パッドと導電性の接合材により接合される複数の第２のボンディング・パッドを一方の端部に備えた導電性のリードを有し、
前記第１のボンディング・パッドは、磁気ディスクに対向する空気ベアリング面及び前記空気ベアリング面の反対側の裏面を除く前記ヘッド・スライダの側面上に形成され、かつ、前記裏面と接する前記側面の端辺に前記第１のボンディング・パッドの端辺が接するよう形成されているヘッド・ジンバル・アセンブリ。
【請求項２】
前記接合材は半田である請求項１に記載のヘッド・ジンバル・アセンブリ。
【請求項３】
前記第１のボンディング・パッドの接合面と前記第２のボンディング・パッドの接合面がなす角度は、ほぼ９０度である請求項１に記載のヘッド・ジンバル・アセンブリ。
【請求項４】
前記リードは、前記第２のボンディング・パッドの接合面が、前記ヘッド・スライダの裏面と対向する位置まで延伸して配置される請求項１に記載のヘッド・ジンバル・アセンブリ。
【請求項５】
前記第１のボンディング・パッドは、前記ヘッド・スライダの側面に設けた絶縁性の保護膜上に形成されており、
前記第２のボンディング・パッドは、その先端が前記保護膜と対向する位置に配置されている請求項４に記載のヘッド・ジンバル・アセンブリ。
【請求項６】
磁気ディスクとの間でデータ読み出し及び／又は書き込みを行うヘッド素子部を有するヘッド・スライダであって、
前記ヘッド・スライダが取り付けられるサスペンションに形成された導電性のリードと導電性の接合材により接合されるボンディング・パッドを備え、
前記ボンディング・パッドは、磁気ディスクに対向する空気ベアリング面及び前記空気ベアリング面の反対側の裏面を除く前記ヘッド・スライダの側面上に形成され、かつ、前記裏面と接する前記側面の端辺に前記ボンディング・パッドの端辺が接するよう形成されているヘッド・スライダ。
【請求項７】
ヘッド・スライダがサスペンションに支持されたヘッド・ジンバル・アセンブリの製造方法であって、
磁気ディスクに対向する空気ベアリング面及び前記空気ベアリング面の反対側の裏面を除く前記ヘッド・スライダの側面上に、前記裏面と接する前記側面の端辺に接するように、第１のボンディング・パッドを形成し、
一方の端部に前記ヘッド・スライダと接続するための第２のボンディング・パッドが形成された導電性のリードを有する前記サスペンションに、前記ヘッド・スライダを固定し、
前記第１のボンディング・パッドと前記第２のボンディング・パッドとの間を導電性の接合材により接合するヘッド・ジンバル・アセンブリの製造方法。
【請求項８】
前記接合材は半田ボールであり、半田ボールをリフローすることによって、前記第１のボンディング・パッドと前記第２のボンディング・パッドとの間を接続する請求項７に記載の製造方法。
【請求項９】
前記第１のボンディング・パッドの接合面と前記第２のボンディング・パッドの接合面がなす角度は、ほぼ９０度である請求項７に記載の製造方法。
【請求項１０】
前記第２のボンディング・パッドの接合面と前記ヘッド・スライダの裏面とが対向するように、前記ヘッド・スライダを前記サスペンションに固定する請求項７に記載の製造方法。
【請求項１１】
前記第１のボンディング・パッドは、前記ヘッド・スライダの側面に設けた絶縁性の保護膜上に形成し、
前記第２のボンディング・パッドの先端が前記保護膜と対向する位置に前記ヘッド・スライダを固定する請求項１０に記載の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ヘッド・スライダとこれを支持するサスペンションを備えるヘッド・ジンバル・アセンブリ（ＨＧＡ）に関し、特にヘッド・スライダとサスペンションを電気的に接続する技術に関する。
【背景技術】
【０００２】
磁気ディスク装置は、データを記憶する磁気ディスクと、磁気ディスクへアクセスするヘッド・スライダとを備えている。ヘッド・スライダには、磁気ディスクとの間のデータ読み出し及び／又は書き込みを行うヘッド素子部が形成されている。ヘッド素子部は、磁気ディスクへの記録データに応じて電気信号を磁界に変換する記録素子及び／又は磁気ディスクからの磁界を電気信号に変換する再生素子を備えている。磁気ディスク装置は、さらに、ヘッド・スライダを磁気ディスク上の所望の位置に移動するヘッド・アームを備えている。ヘッド・アームはボイス・コイル・モータ（ＶＣＭ）によって駆動され、回動軸を中心として回動することによって、回転する磁気ディスク上でヘッド・スライダを磁気ディスクの半径方向に移動する。これによって、ヘッド素子部が磁気ディスクに形成された所望のトラックにアクセスし、データの読み出し／書き込み処理を行うことができる。
【０００３】
ヘッド・アームは弾性を有するサスペンションを備え、ヘッド・スライダはサスペンションに接着剤で固着されている。磁気ディスクに対向するヘッド・スライダの空気ベアリング面（ＡＢＳ：Air Bearing Surface）と回転している磁気ディスクとの間の空気の粘性による圧力が、サスペンションによって磁気ディスク方向に加えられる圧力とバランスすることによって、ヘッド・スライダは磁気ディスク上を一定のギャップを置いて浮上することができる。ヘッド・スライダとこれを支持するサスペンションで構成される部材をヘッド・ジンバル・アセンブリ（ＨＧＡ）と呼ぶ。
【０００４】
図７はＨＧＡの一例を示しており、磁気ディスクの記録面側からみたＨＧＡの構造を示している。図７に示すように、ＨＧＡ４００は、ヘッド・スライダ４０１、サスペンション４０２及びリード４０３を備えている。リード４０３は、ヘッド・スライダ４０１に形成されているヘッド素子部（不図示）とアンプ部（不図示）との間で記録信号及び／又はヘッド素子部からの再生信号を伝送するための導電配線である。サスペンション４０２は、ヘッド・スライダ４０１を磁気ディスク対向面側で保持する可撓性のフレクシャ４０４と、フレクシャ４０４を磁気ディスク対向面側で保持するロード・ビーム４０５を備えている。図のＨＧＡ４００は、ロード・アンロード・タイプであって、ロード・ビーム４０５の先端にランプ機構に退避するためのタブ４０６を備えている。ヘッド・スライダ４０１の前面（タブ側）にはヘッド素子部に接続された複数のボンディング・パッドが形成されている。ヘッド・スライダ４０１の各ボンディング・パッドとリード４０３の先端に設けたボンディング・パッドとの間は、金ボールを用いた超音波接合、半田ボールをリフローさせて接合する半田ボール・ボンディング（ＳＢＢ：Solder Ball Bonding）等によって接続される。このうち、金ボール等を用いた超音波ボンディングによって、ヘッド・スライダとリードとの間を接合する技術は、例えば特許文献１に開示されている。
【０００５】
従来の磁気ディスク装置においては、ヘッド素子部とアンプ部との間を接続するリードは、記録信号を伝送するための２配線及び再生信号を伝送するための２配線の計４配線が必要であった。この場合、ヘッド・スライダに設けるボンディング・パッドの数は４である。しかしながら、例えば、ＴＦＣ（Thermal Flying height Control）技術を適用するヘッド・スライダでは追加配線が必要であるため、少なくとも６パッドをヘッド・スライダに設ける必要がある。
【０００６】
図８（ａ）は、６個のボンディング・パッドを設けた従来のヘッド・スライダ４０１の側端面を示す図である。また、図８（ｂ）は、図８（ａ）のＰ−Ｑ線での断面図である。図８（ａ）に示すように、ヘッド・スライダ４０１の側端面４０１ｃにヘッド素子部４０７と、リード４０３と接続するための６個のボンディング・パッド４０８が形成される。より詳細には、図８（ｂ）に示すように、ボンディング・パッド４０８はアルミナ（Ａｌ２Ｏ３）からなる保護膜４１１の表面に形成されている。保護膜４１１は、アルチック（ＡｌＴｉＣ）からなるヘッド・スライダ本体４１０の側面に設けられ、ヘッド素子部４０７を保護する役割を担うものである。なお、アルチックとは、アルミニウム（Ａｌ）、チタン（Ｔｉ）及び炭素（Ｃ）の焼結体であり、アルミナと炭化チタンとを焼成して得られるセラミックの一種である。
【０００７】
また、ボンディング・パッド４０８は、ヘッド・スライダ４０１の裏面４０１ｂから所定の距離Ａ（Ａ＞０）だけ離れた位置に形成される。ここで、裏面４０１ｂは、磁気ディスク上に浮上する面であるＡＢＳ４０１ａと反対側の面である。一方、ボンディング・パッド４０９は、リード４０３の端部に形成され、ヘッド・スライダ４０１に設けられたボンディング・パッド４０８と電気的に接続される。なお、図８（ｂ）に示すように、ボンディング・パッド４０９の接合面は、ヘッド・スライダ４０１の側面４０１ｃ及びボンディング・パッド４０８の接合面と略垂直となるよう形成されている。また、ボンディング・パッド４０８とボンディング・パッド４０９の間は、所定の間隔Ｄ（Ｄ＞０）だけ離れている。以下では、間隔Ｄをパッド・クリアランスと呼ぶ。従来のＨＧＡにおけるパッド・クリアランスは、数十μｍ程度に設定されている。
【特許文献１】特開２０００−２５１２１７号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
半田ボール・ボンディング等の半田を用いた接続においては、接続不良の発生を回避しなければならない。接続不良とは、パッド間が電気的に未接続又は接続が不十分な状態を指す。半田ボール・ボンディングにおける接続不良の増加は、ＨＧＡ製造工程の歩留まり率の低下を招くこととなる。
【０００９】
上述したように、ヘッド・スライダに接続すべき配線数は増加する傾向にある。ヘッド・スライダに接続する配線数が増加すると、ヘッド・スライダ表面に設けるボンディング・パッド数を増やす必要があるため、個々のボンディング・パッドのサイズに対する制約がいっそう厳しくなる。例えば、フェムト・ヘッド・スライダの側面の寸法は、幅０．７０ｍｍ以下、高さ０．２３ｍｍ以下であるため、６つのボンディング・パッドを形成するためには、パッド幅は約８０μｍに抑える必要がある。このボンディング・パッドを半田ボールによって接合する場合、半田ボールの直径は約９０μｍである。
【００１０】
ヘッド・スライダに設けるパッド数の増加やヘッド・スライダの縮小化などにより、半田による接続に寄与するボンディング・パッドのサイズが小さくなると、接続不良の増加による歩留まり率の悪化を招くという問題がある。半田による接合時の接続不良の発生率は、ヘッド・スライダに設けたボンディング・パッドとサスペンション側のリードに設けたボンディング・パッドとの距離に依存することが知られている。
【００１１】
なお、金ボールを用いた接続の場合は、上述した半田による接続のような接続不良とボンディング・パッド間の距離との依存関係は存在しない。金ボール・ボンディングの場合、ボンディング・パッドと金ボールの接合は金ボールの球形状がほぼ維持された状態で行われるため、パッド・クリアランスを金ボールの半径を以下に近づけたとしても接続不良の発生率は変化しないためである。
【００１２】
本発明は、上記の事情を考慮してなされたものであり、本発明の目的は、ヘッド・スライダとサスペンションを電気的に接続する工程における接続不良の発生を軽減することが可能なヘッド・ジンバル・アセンブリ及び当該ヘッド・ジンバル・アセンブリに適用可能なヘッド・スライダを提供することである。
【課題を解決するための手段】
【００１３】
本発明の第１の態様は、磁気ディスクとの間でデータ読み出し及び／又は書き込みを行うヘッド素子部を有するヘッド・スライダと、前記ヘッド・スライダが取り付けられるサスペンションとを備えるヘッド・ジンバル・アセンブリである。前記ヘッド・スライダは、複数の第１のボンディング・パッドを有し、前記サスペンションは、前記第１のボンディング・パッドと導電性の接合材により接合される複数の第２のボンディング・パッドを一方の端部に備えた導電性のリードを有し、前記第１のボンディング・パッドは、磁気ディスクに対向する空気ベアリング面及び前記空気ベアリング面の反対側の裏面を除く前記ヘッド・スライダの側面上に形成され、かつ、前記裏面と接する前記側面の端辺に前記第１のボンディング・パッドの端辺が接するよう形成されている。
【００１４】
このような構成により、ヘッド・スライダ側のボンディング・パッドとリード側のボンディング・パッドとの間の距離を小さくできるため、ヘッド・スライダとサスペンションを電気的に接続する工程における接続不良の発生を軽減することができる。
【００１５】
本発明の第２の態様は、上記第１の態様において、前記接合材を半田としたものである。
【００１６】
本発明の第３の態様は、上記第１の態様において、前記第１のボンディング・パッドの接合面と前記第２のボンディング・パッドの接合面がなす角度を、ほぼ９０度としたものである。これにより、パッド上に半田ボール等の接合材を仮置きする際の安定性を向上できる。
【００１７】
本発明の第４の態様は、上記第１の態様において、前記リードを、前記第２のボンディング・パッドの接合面が前記ヘッド・スライダの裏面と対向する位置まで延伸して配置したものである。これにより、ヘッド・スライダ側のボンディング・パッドとリード側のボンディング・パッドとの間の距離をさらに小さくし、ヘッド・スライダとサスペンションを電気的に接続する工程における接続不良の発生を軽減することができる。
【００１８】
本発明の第５の態様は、上記第４の態様において、前記第１のボンディング・パッドがその表面に形成されている絶縁性の保護膜と、前記第２のボンディング・パッドの先端部とが対向するように、前記リードが配置されているものである。これにより、リードと導電性のヘッド・スライダ本体が短絡することを防止できる。
【００１９】
本発明の第６の態様は、磁気ディスクとの間でデータ読み出し及び／又は書き込みを行うヘッド素子部を有するヘッド・スライダであって、前記ヘッド・スライダが取り付けられるサスペンションに形成された導電性のリードと導電性の接合材により接合されるボンディング・パッドを備え、前記ボンディング・パッドは、磁気ディスクに対向する空気ベアリング面及び前記空気ベアリング面の反対側の裏面を除く前記ヘッド・スライダの側面上に形成され、かつ、前記裏面と接する前記側面の端辺に前記ボンディング・パッドの端辺が接するよう形成されているものである。
【００２０】
このような構成により、ヘッド・スライダ側のボンディング・パッドをリード側のボンディング・パッドに近づけることができるため、ヘッド・スライダとサスペンションを電気的に接続する工程における接続不良の発生を軽減することができる。
【００２１】
本発明の第７の態様は、ヘッド・スライダがサスペンションに支持されたヘッド・ジンバル・アセンブリの製造方法である。まず、磁気ディスクに対向する空気ベアリング面及び前記空気ベアリング面の反対側の裏面を除く前記ヘッド・スライダの側面上に、前記裏面と接する前記側面の端辺に接するように、第１のボンディング・パッドを形成する。次に、一方の端部に前記ヘッド・スライダと接続するための第２のボンディング・パッドが形成された導電性のリードを有する前記サスペンションに、前記ヘッド・スライダを固定する。最後に、前記第１のボンディング・パッドと前記第２のボンディング・パッドとの間を導電性の接合材により接合する。
【００２２】
このような方法により、ヘッド・スライダ側のボンディング・パッドとリード側のボンディング・パッドとの間の距離を小さくした状態でパッド間を接続できる。このため、ヘッド・スライダとサスペンションを電気的に接続する工程における接続不良の発生を軽減することができる。
【００２３】
本発明の第８の態様は、上記第７の態様において、前記接合材は半田ボールとし、半田ボールをリフローすることによって、前記第１のボンディング・パッドと前記第２のボンディング・パッドとの間を接続するものである。
【００２４】
本発明の第９の態様は、上記第７の態様において、前記第１のボンディング・パッドの接合面と前記第２のボンディング・パッドの接合面がなす角度を、ほぼ９０度としたものである。これにより、パッド上に半田ボール等の接合材を仮置きする際の安定性を向上できる。
【００２５】
本発明の第１０の態様は、上記第７の態様において、前記第２のボンディング・パッドの接合面と前記ヘッド・スライダの裏面とが対向するように、前記ヘッド・スライダを前記サスペンションに固定するものである。これにより、ヘッド・スライダ側のボンディング・パッドとリード側のボンディング・パッドとの間の距離をさらに小さくし、ヘッド・スライダとサスペンションを電気的に接続する工程における接続不良の発生を軽減することができる。
【００２６】
本発明の第１１の態様は、上記第１０の態様において、前記第１のボンディング・パッドがその表面に形成されている絶縁性の保護膜と、前記第２のボンディング・パッドの先端部とが対向する位置に前記ヘッド・スライダを固定するものである。これにより、リードと導電性のヘッド・スライダ本体が短絡することを防止できる。
【発明の効果】
【００２７】
本発明により、ヘッド・スライダとサスペンションを電気的に接続する工程における接続不良の発生を軽減することが可能なヘッド・スライダ及びヘッド・ジンバル・アセンブリを提供できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２８】
以下では、本発明を適用した具体的な実施の形態について、図面を参照しながら詳細に説明する。なお、各図面において、同一要素には同一の符号が付されており、説明の明確化のため、必要に応じて重複説明は省略する。
【００２９】
発明の実施の形態１．
最初に、本発明の理解の容易のため、磁気ディスク装置の全体構成を説明する。図１は、本実施の形態に係る磁気ディスク装置１００の構成を模式的に示す平面図である。磁気ディスク装置１００は、データを記録する記録メディアとしての磁気ディスク１０１を備えている。磁気ディスク１０１は、磁性層が磁化されることによってデータを記録する不揮発性メモリである。磁気ディスク装置１００の各構成要素は、ベース１０２内に収容されている。ベース１０２は、ベース１０２の上部開口を塞ぐカバー（不図示）とガスケット（不図示）を介して固定されることによってディスク・エンクロージャを構成し、磁気ディスク装置１００の各構成要素を密閉状態で収容することができる。
【００３０】
磁気ディスク１０１は、スピンドル・モータ（ＳＰＭ）１０３に固定されている。ヘッド・スライダ１０５は、ホスト（不図示）との間で入出力されるデータについて、磁気ディスク１０１への書き込み及び／又は読み出しを行うヘッド素子部を供えている。ヘッド素子部は、磁気ディスク１０１への記憶データに応じて電気信号を磁界に変換する記録素子及び／又は磁気ディスク１０１からの磁界を電気信号に変換する再生素子を有している。
【００３１】
ヘッド・アーム１０６は、ヘッド・スライダ１０５を保持、移動する。ヘッド・アーム１０６は回動軸１０７に回動自在に保持されており、駆動機構としてのＶＣＭ（ボイス・コイル・モータ）１０９によって駆動される。ヘッド・アーム１０６は、ヘッド・スライダ１０５が配置された長手方向におけるその先端部から、サスペンション１１０、アーム１１１、コイル・サポート１１２及びフラットコイル１１３の順で結合された各構成部材を備えている。尚、サスペンション１１０の構成については後述する。ＶＣＭ１０９は、フラットコイル１１３、上側ステータ・マグネット保持板１１４に固定されたステータ・マグネット（不図示）、及び下側ステータ・マグネット保持板に固定されたステータ・マグネット（不図示）から構成されている。
【００３２】
磁気ディスク１０１は、ベース１０２の底面に固定されたＳＰＭ１０３に一体的に保持され、ＳＰＭ１０３により所定の速度で回転駆動される。磁気ディスク１０１は、図１において、反時計回りに回転する。磁気ディスク装置１００の非動作時には、磁気ディスク１０１は静止している。ＶＣＭ１０９は、コントローラ（不図示）からフラットコイル１１３に流される駆動信号に応じて、回動軸１０７を中心としてヘッド・アーム１０６をその短手方向において回動する。これによって、ヘッド・アーム１０６は磁気ディスク１０１の上にヘッド・スライダ１０５を移動する、もしくは、磁気ディスク１０１の外側へヘッド・スライダ１０５移動することができる。
【００３３】
磁気ディスク１０１からのデータの読み取り／書き込みのため、ヘッド・アーム１０６は回転している磁気ディスク１０１表面のデータ領域上空にヘッド・スライダ１０５を移動する。ヘッド・アーム１０６が回動することによって、ヘッド・スライダ１０５が磁気ディスク１０１の表面の半径方向に沿って移動する。これによって、ヘッド・スライダ１０５が所望のトラックにアクセスすることができる。ヘッド・スライダ１０５とコントローラとの間の信号は、導電配線であるリード２０１とフレキシブルプリント配線板（ＦＰＣ）１１７が伝送する。ヘッド・スライダ１０５は、磁気ディスク１０１に対向するヘッド・スライダのＡＢＳ（Air Bearing Surface）と回転している磁気ディスク１０１との間の空気の粘性による圧力が、サスペンション１１０によって磁気ディスク１０１方向に加えられる圧力とバランスすることによって、ヘッド・スライダ１０５は磁気ディスク１０１上を一定のギャップを置いて浮上する。
【００３４】
磁気ディスク１０１の回転が停止すると、ヘッド・スライダ１０５が磁気ディスク１０１表面に接触し、吸着現象によってデータ領域の傷の発生、磁気ディスクの回転不能などの問題が起こるため、磁気ディスク１０１の回転が停止するときには、ヘッド・アーム１０６はヘッド１０５をデータ領域からランプ機構１１５に退避させる。ヘッド・アーム１０６がランプ機構１１５の方向に回動し、ヘッド・アーム先端部のタブ１１６がランプ機構１１５表面上を摺動しながら移動し、ランプ機構１１５上のパーキング面に載ることにより、ヘッド・スライダ１０５がアンロードされる。ロードのときには、パーキング面に支持されていたヘッド・アーム１０６は、ランプ機構１１５から離脱して磁気ディスク１０１表面上に移動する。
【００３５】
尚、ヘッド・スライダ１０５がデータ書き込み／読み出し処理を行わない場合に、磁気ディスク１０１の内周に配置されているゾーンに退避するＣＳＳ（Contact Start and Stop）方式に、本発明を適用することも可能である。また、上記の説明では、簡単のために磁気ディスク１０１が一枚構成で、片面記憶である磁気ディスク装置を説明しているが、磁気ディスク装置１００は、１もしくは複数枚の両面記憶磁気ディスクを備えることができる。
【００３６】
次に、本実施の形態にかかるＨＧＡ２００について説明する。ＨＧＡ２００の構成を図２に示す。ＨＧＡ２００は複数の構成部材によって構成されており、ヘッド・スライダ１０５、フレクシャ２０２、ロード・ビーム２０３及びリード２０１を備えている。なお、図２に示されていない部分は、図７に示した従来のＨＧＡ４００と同様の構成であるため、詳細な説明を省略する。
【００３７】
リード２０１は、ヘッド・スライダ１０５に形成されているヘッド素子部１２２と磁気ディスク装置１００が備えるアンプ部（不図示）との間で記録信号及び／又はヘッド素子部１２２からの再生信号を伝送するための導電配線である。可撓性のフレクシャ２０２はヘッド・スライダ１０５を保持する。ロード・ビーム２０３は、フレクシャ２０２を保持する。ロード・ビーム２０３、フレクシャ２０２及びリード２０１からなるアセンブリがサスペンション１１０である。
【００３８】
ヘッド・スライダ１０５の側面に形成されたヘッド素子部１２２は、アルミナ（Ａｌ２Ｏ３）等の絶縁性の保護膜１２１によって保護されている。保護膜１２１の表面には、ヘッド素子部１２２とリード２０１との間を電気的に接続するための複数のボンディング・パッド１２３が形成されている。本実施の形態におけるボンディング・パッド１２３の数は６パッドである。
【００３９】
リード２０１の端部には、ボンディング・パッド２０４が形成されている。ボンディング・パッド１２３とボンディング・パッド２０４の間は、半田ボール・ボンディングによって接続される。なお、ボンディング・パッド２０４の接合面は、ヘッド・スライダ１０５の側面に形成されたボンディング・パッド１２３の接合面となす角度がほぼ９０度になるよう形成されている。ほぼ９０度とすることで、パッド上に半田ボール等の接合材を仮置きする際の安定性を向上できる。
【００４０】
図３（ａ）は、図２に示したヘッド・スライダ１０５の側端面を示す図である。また、図３（ｂ）は、図３（ａ）のＰ−Ｑ線での断面図である。図３（ａ）に示すように、ヘッド・スライダ１０５の側面１０５ｃに６個のボンディング・パッド１２３が形成される。より詳細には、図３（ｂ）に示すように、ボンディング・パッド１２３はアルミナからなる保護膜１２１の表面に形成されている。保護膜１２１は、アルチック（ＡｌＴｉＣ）からなるヘッド・スライダ本体１２０の側面に設けられており、ヘッド素子部１２２を保護する役割を担う。
【００４１】
さらに、本実施の形態にかかるヘッド・スライダ１０５においては、ボンディング・パッド１２３は、ボンディング・パッド１２３の端辺がヘッド・スライダ１０５の裏面１０５ｂと接しているスライダ側面１０５ｃの端辺と接する位置に形成される点が特徴である。ここで、裏面１０５ｂは、磁気ディスク上に浮上する面であるＡＢＳ１０５ａと反対側の面である。
【００４２】
上述した従来のヘッド・スライダ４０１では、ボンディング・パッド４０８は、ヘッド・スライダ４０１の裏面４０１ｂから所定の距離Ａ（Ａ＞０）だけ離れた位置に形成されていた。これに対して本実施の形態にかかるヘッド・スライダ１０５のボンディング・パッド１２３は、ヘッド・スライダ１０５の裏面１０５ｂに近接する位置、つまりＡ＝０となる位置に形成されている。このような構成によって、図３（ｂ）に示すパッド・クリアランスＤ及びボンディング・パッド２０４とヘッド・スライダ裏面１０５ｃとのギャップＥが図８に示した従来のＨＧＡ４００と同一であっても、ボンディング・パッド１２３とボンディング・パッド２０４とのギャップＦを従来のＨＧＡ４００に比べて小さくすることができる。つまり、ボンディング・パッド１２３とボンディング・パッド２０４との距離（Ｆ２＋Ｄ２の平方根）を、従来のＨＧＡ４００に比べて小さくすることができるため、半田ボール・ボンディングにおける接続不良の発生を抑制することができる。
【００４３】
続いて以下では、ＨＧＡ２００の製造工程の一例について説明する。まず、ヘッド・スライダ１０５の製造工程を説明する。アルチック基板の表面にヘッド素子部１２２やボンディング・パッド１２３を形成し、この基盤を複数の素子部が一列に並んだ棒状（Ｒｏｗ ｂａｒと呼ばれる）に切断する。なお、ヘッド素子部１２２及びボンディング・パッド１２３の形成は、フォト・リソグラフィー技術によって行われる。次に、このＲｏｗ Ｂａｒの切断面を研磨することにより、複数のヘッド・スライダ１０５についての高さの調整を同時に行う。この研磨の工程により、ヘッド・スライダ１０５の裏面１０５ｂとこれに接する状態のボンディング・パッド１２３を得ることができる。続いて、アルゴンイオン・ビームを照射して試料表面を削るイオン・ミリング法等によって、研磨によって得られた面にＡＢＳ形状の加工を行い、ヘッド・スライダ単位に切断する。この後に、ＡＢＳの平坦度を確保するための最終加工が行われる。
【００４４】
上記の工程によって得られたヘッド・スライダ１０５は、ＵＶ硬化型などの導電性接着剤によりフレクシャ２０２に固定される。なお、画像認識技術によって、位置決め誤差±１０μｍ程度で高精度にヘッド・スライダ１０５の位置決めを行うことが可能な接着装置が知られており、ヘッド・スライダ１０５の固定にも当該装置を用いることとすればよい。
【００４５】
なお、上述したヘッド・スライダ４０１等の従来のヘッド・スライダでは、上記の研磨工程におけるヘッド素子部のＥＳＤ（Electro Static Discharge）破壊を防止することを意図して、ヘッド・スライダ４０１の裏面４０１ｂから所定の距離Ａ（Ａ＞０）だけ離れた位置にボンディング・パッド４０８を形成することとしていた。本実施の形態のヘッド・スライダ１０５は、ボンディング・パッド１２３をヘッド・スライダ裏面１０５ｂに近接するよう配置しているため、ＥＳＤの発生が問題となるケースが考えられる。しかしながら、この場合には、ヘッド素子部のＥＳＤ破壊を防止するための対策を施すことにより、当該問題を回避することが可能である。例えば、いわゆるシャンティング（Shunting）の方法により、ボンディング・パッド１２３同士を導電性のワイヤによって短絡した状態で研磨工程を行うこととすればよい。これによりＥＳＤの影響を軽減することができる。
【００４６】
図４（ａ）乃至（ｃ）は、ヘッド・スライダ１０５を固定したＨＧＡ２００において、ヘッド・スライダ１０５のボンディング・パッド１２３とリード２０１端部のボンディング・パッド２０４との間を、半田ボール・ボンディングにより接続する工程を示すものである。図４（ａ）は、接着剤１３０によってヘッド・スライダ１０５を固定したＨＧＡ２００のボンディング・パッド１２３及び２０４の上に、吸引保持した半田ボール１３１を仮置きする工程を示している。なお、ボンディング・パッド上に仮置きする半田ボールの位置ズレを防ぎ、パッド上での安定性を向上するために、ボンディング・パッド１２３及び２０４に溝構造を設けることとしても良い。
【００４７】
図４（ｂ）は、ボンディング・パッド上に仮置きされた半田ボールにＹＡＧレーザーを照射して半田ボールをリフローする工程を示している。図４（ｃ）は、リフロー後の半田ボール１１によってボンディング・パッド１２３と２０４との間が接続されたＨＧＡ２００を示している。
【００４８】
なお、上記の例では、半田ボール・ボンディングによりパッド間を接続する製造方法を説明したが、パッド上に半田バンプを予め設けておき、これをリフローすることによってパッド間を接続する方法等の他の接続方法を用いることも可能である。
【００４９】
発明の実施の形態２．
本実施の形態にかかるＨＧＡ３００の構成を図５に示す。ＨＧＡ３００は、リード２０１の先端部に設けられ、ヘッド・スライダ１０５のボンディング・パッド１２３と接続されるボンディング・パッド３０４が、ヘッド・スライダ１０５の下側まで延伸した状態となっている点が、発明の実施の形態１にかかるＨＧＡ２００と異なる点である。なお、ＨＧＡ３００が備えるその他の構成部品、構造は、発明の実施の形態１にかかるＨＧＡ２００と同様であるため、同一の符号を付して説明を省略する。
【００５０】
図６（ａ）は、図５に示したヘッド・スライダ１０５の側端面を示す図である。また、図６（ｂ）は、図６（ａ）のＰ−Ｑ線での断面図である。図６（ａ）及び（ｂ）に示すように、ＨＧＡ３００が備えるヘッド・スライダ１０５は、発明の実施の形態１にかかるＨＧＡ２００が備えるヘッド・スライダ１０５と同一であり、ボンディング・パッド１２３は、ボンディング・パッド１２３の端辺が、スライダ裏面１０５ｂに接するスライダ側面１０５ｃの端辺と接する位置、つまりＡ＝０となる位置に形成されている。このような構成により、ボンディング・パッド１２３とボンディング・パッド３０４とのギャップＦを従来のＨＧＡ４００に比べて小さくすることができる。つまり、ボンディング・パッド１２３とボンディング・パッド３０４との距離を、従来のＨＧＡ４００に比べて小さくすることができ、半田ボール・ボンディングにおける接続不良の発生を抑制することができる。
【００５１】
さらに、ＨＧＡ３００は、ヘッド・スライダ裏面１０５ｂの側において、リード２０１の端部に設けたボンディング・パッド３０４の接合面とヘッド・スライダ１０５の保護膜１２１とが対向するよう構成されている。換言すると、図６（ｂ）における保護膜１２１の下部まで、ボンディング・パッド３０４の先端が延伸した構造を有している。なお、図６（ｂ）では、保護膜１２１の厚さをＧ、保護膜１２１の下部に位置するボンディング・パッド３０４の長さをＣと定義している。
【００５２】
このような構成により、パッド・クリアランスＤはゼロとなる。つまり、ボンディング・パッド１２３とボンディング・パッド３０４との距離を、従来のＨＧＡ４００に比べてさらに小さくすることができ、半田ボール・ボンディングにおける接続不良の発生をさらに抑制することができる。
【００５３】
なお、上述したように、ヘッド・スライダ本体１２０の材質は主にアルチックである。アルチックは導電性を有する。このため、ボンディング・パッド３０４がヘッド・スライダ本体１２０の下部まで延伸すると、ボンディング・パッド３０４とヘッド・スライダ本体１２０との接触によって、リード２０１を伝送する再生信号、記録信号等にノイズを与えるおそれがある。これを回避するため、ヘッド・スライダ１０５を固定する際の位置決め誤差を考慮したうえで、図６（ｂ）における保護膜１２１の下部に位置するボンディング・パッド３０４の長さＣは、保護膜１２１の厚さＧ以下とすることが望ましい。これにより、ボンディング・パッド３０４とヘッド・スライダ本体１２０との接触を回避することができる。
【００５４】
また上述したように、接続不良の発生率は、ボンディング・パッド間の距離に依存して変化するものである。したがって、ＨＧＡ３００は、ヘッド・スライダ１０５を固定する際の位置決め誤差を考慮しても、ボンディング・パッド３０４が保護膜１２１の下部に常に位置するよう構成することが望ましい。一例として、保護膜１２１の厚さＧが３０μｍであり、ヘッド・スライダ１０５の位置決め誤差が±１０μｍである場合は、保護膜１２１の下部に位置するボンディング・パッド３０４の長さＣを１０μｍ以上かつ２０μｍ未満に設計するとよい。
【００５５】
このように構成することにより、ヘッド・スライダ１０５をフレクシャ２０２に固定する際の製造誤差によってヘッド・スライダ１０５とリード２０１の位置関係が変動しても、パッド・クリアランスは常にゼロとなる。このため、ヘッド・スライダ１０５の固定位置が製造誤差の範囲内で変動しても、ボンディング・パッド間の距離は変化しないこととなり、接続不良の発生率の変動を生じない点で有効である。
【００５６】
本実施の形態にかかるＨＧＡ３００の製造工程は、発明の実施の形態１のＨＧＡ２００の製造工程と同様である。なお、ヘッド・スライダ１０５をフレクシャ２０２に固定する際に、ヘッド・スライダ１０５とリード２０１の先端のボンディング・パッド３０４が接触する可能性がある。この接触がＨＧＡ３００の静姿勢に影響を与えることが考えられるが、ＨＧＡ３００の静姿勢は事後的に調節可能であるため、特に問題とはならない。
【００５７】
本発明は上述した実施の形態のみに限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲において種々の変更が可能であることは勿論である。例えば、上述した実施の形態にかかるＨＧＡは、フレクシャがロード・ビームに支持されたサスペンションにヘッド・スライダが固定される構造を有するものであるが、その他の構造を持つＨＧＡにも本発明を適用することができる。本願発明は、サスペンションに固定されたヘッド・スライダとリードとの間を電気的に接続するＨＧＡに対して広く適用可能なものである。
【００５８】
また、半田ボールによる接続方法だけでなく、パッド上に半田バンプを予め設けておき、これをリフローすることによってパッド間を接続する方法等の他の半田による接続方法にも有効である。また、半田以外の導電性の接合材によってパッド間の接続を行う他の接続方法においても本発明の構成は有効である。
【図面の簡単な説明】
【００５９】
【図１】本発明にかかる磁気ディスク装置の構成図である。
【図２】本発明にかかるＨＧＡの構成図である。
【図３】本発明にかかるＨＧＡの構成図である。
【図４】本発明にかかるＨＧＡの製造方法を示す図である。
【図５】本発明にかかるＨＧＡの構成図である。
【図６】本発明にかかるＨＧＡの構成図である。
【図７】従来のＨＧＡの構成図である。
【図８】従来のＨＧＡの構成図である。
【符号の説明】
【００６０】
１００  磁気ディスク装置
１０５  ヘッド・スライダ
１０５ａ  空気ベアリング面（ＡＢＳ：Air Bearing Surface）
１０５ｂ  ヘッド・スライダ裏面
１０５ｃ  ヘッド・スライダ側面
１１０  サスペンション
１２０  ヘッド・スライダ本体
１２１  保護膜
１２２  ヘッド素子部
１２３  ボンディング・パッド
２００、３００  ヘッド・ジンバル・アセンブリ（ＨＧＡ）
２０１  リード
２０２  フレクシャ
２０３  ロード・ビーム
２０４、３０４  ボンディング・パッド
【図１】
2007058998.tif 000003
【図２】
2007058998.tif 000004
【図３】
2007058998.tif 000005
【図４】
2007058998.tif 000006
【図５】
2007058998.tif 000007
【図６】
2007058998.tif 000008
【図７】
2007058998.tif 000009
【図８】
2007058998.tif 000010