(57)【要約】【課題】  耐薬品性および機械的強度が大きい積層セラミック基板を提供する。【解決手段】  この積層セラミック基板１００では、４層のセラミック層１ａを有する内部セラミック層１と、内部セラミック層１の上面上および下面上にそれぞれ形成された表面セラミック層２とから構成されており、内部セラミック層１を構成するセラミック層１ａは、それぞれ、アルミナとディオプサイト系結晶化ガラスまたはアノーサイト系結晶化ガラスとを含んでおり、各層１ａ中には、ディオプサイト（ＣａＯ・ＭｇＯ・２ＳｉＯ２）相またはアノーサイト（ＣａＡｌ２Ｓｉ２Ｏ８）相が存在している。また、表面セラミック層２は、アルミナとディオプサイト系結晶化ガラスとＢ−Ｚｎ−Ｓｉ系非晶質ガラスと、または、アルミナと硼珪酸ガラスとを含んでおり、各層２中には、ディオプサイト相とスピネル（ＺｎＡｌ２Ｏ４）相が存在している。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
アルミナとディオプサイト相またはアノーサイト相を有する結晶化ガラスとを含む内部セラミック層と、
前記内部セラミック層の最表面に形成されたアルミナとディオプサイト相およびスピネル相を有する結晶化ガラスとを含む表面セラミック層とを備える、積層セラミック基板。
【請求項２】
前記表面セラミック層に含まれるスピネル相とアルミナとのＸ線回折強度比（Ｉ［スピネル相］／Ｉ［アルミナ］）が０．１以上０．３以下である、請求項１に記載の積層セラミック基板。
【請求項３】
アルミナとディオプサイト相またはアノーサイト相を有する結晶化ガラスとを含む内部セラミック層と、
前記内部セラミック層の最表面に形成されたアルミナと硼珪酸ガラスとを含む表面セラミック層とを備える、積層セラミック基板。
【請求項４】
前記表面セラミック層に含まれるアルミナと硼珪酸ガラスとの重量比（Ｗ［アルミナ］／Ｗ［硼珪酸ガラス］）が５４％以上１２２％以下である、請求項３に記載の積層セラミック基板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、積層セラミック基板に関し、特に、低温焼成により形成される積層セラミック基板に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、電子デバイス用の基板として、融点が低いＡｇまたはＣｕを配線層として用いることにより低温焼成が可能な積層セラミック基板が知られている。この積層セラミック基板は、アルミナなどの無機質フィラー、ガラス、有機溶媒およびバインダーなどからなるスラリーをシート状に成形したセラミックグリーンシート上にＡｇまたはＣｕを含む金属ペーストからなる配線パターンを形成した後、この配線パターンを有するセラミックグリーンシートを複数積層し、約８００℃〜約１０００℃で焼成することにより形成することができる。
【０００３】
なお、この積層セラミック基板上にチップコンデンサや半導体素子などの電子部品を搭載するためには、ハンダにより積層セラミック基板の最表面に形成された配線層と電子部品とを接合する。この場合、ハンダに対する溶解性、濡れ性あるいは信頼性などの問題点を改善するために、一般に、ＡｇまたはＣｕを含む配線層上には、ＮｉおよびＡｕなどのメッキ層が形成される。このＮｉおよびＡｕなどのメッキ層は、セラミック基板を酸性またはアルカリ性のメッキ液中に浸漬することにより形成することができる。
【０００４】
また、低温焼成積層セラミック基板は、ガラスを含んでいるので、抗折強度などの機械的強度が小さくなりやすいが、ディオプサイト相（ＣａＯ・ＭｇＯ・２ＳｉＯ２）またはアノーサイト相（ＣａＡｌ２Ｓｉ２Ｏ８）を有する結晶化ガラスを用いることにより、機械的強度を大きくすることができる（例えば、特許文献１、２参照）。この低温焼成セラミック基板は、アルミナなどの無機質フィラーとディオプサイト系結晶化ガラスまたはアノーサイト系結晶化ガラスとから構成されており、約３００ＭＰａ〜約４００ＭＰａの抗折強度を有している。この強度は、ガラス成分を含んでいない高温焼成セラミックであるアルミナセラミックに匹敵する。
【特許文献１】特開２００２−２２０２７６号公報
【特許文献２】特開平０６−２２７８５８号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、上記した従来のアルミナなどの無機質フィラーとディオプサイト系結晶化ガラスまたはアノーサイト系結晶化ガラスとから構成された低温焼成積層セラミック基板であっても、配線線層上にＮｉおよびＡｕなどのメッキ層を形成するための酸性またはアルカリ性のメッキ液により侵食されやすいという不具合があった。これにより、上記のメッキ処理を行うことにより、セラミック基板の一部がメッキ液に溶出し、抗折強度が約２００ＭＰａ〜約２５０ＭＰａに低下するなど、機械的強度が低下しやすいという問題点があった。
【０００６】
この発明は、上記のような課題を解決するためになされたものであり、
この発明の１つの目的は、耐薬品性および機械的強度が大きい積層セラミック基板を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記目的を達成するために、この発明の第１の局面による積層セラミック基板は、アルミナとディオプサイト相またはアノーサイト相を有する結晶化ガラスとを含む内部セラミック層と、内部セラミック層の最表面に形成されたアルミナとディオプサイト相およびスピネル相を有する結晶化ガラスとを含む表面セラミック層とを備える。なお、本発明において、「スピネル相」とは、ＺｎＡｌ２Ｏ４、ＭｇＡｌ２Ｏ４などのスピネル構造を有する結晶相を意味する広い概念である。
【０００８】
この第１の局面による積層セラミック基板では、上記のように、内部セラミック層の最表面には、スピネル相を含む表面セラミック層が形成されているので、この積層セラミック基板を酸性またはアルカリ性のメッキ液などの溶液に浸漬した場合であっても、表面セラミック層および内部セラミック層からガラス成分が溶液中に溶出しにくい。これにより、耐薬品性を大きくすることができる。
【０００９】
また、内部セラミック層には、ディオプサイト（ＣａＯ・ＭｇＯ・２ＳｉＯ２）相またはアノーサイト（ＣａＡｌ２Ｓｉ２Ｏ８）相が存在しているとともに、表面セラミック層中には、ディオプサイト相が存在しているので、それぞれ、機械的強度を大きくすることができる。さらに、表面セラミック層と内部セラミック層とは、どちらもアルミナを含んでいるので、表面セラミック層と内部セラミック層との整合性が高い。これにより、表面セラミック層と内部セラミック層との間には、クラックや剥離が生じにくく、また、焼成後の積層セラミック基板全体の反りを抑制することができる。その結果、この発明の第１の局面では、耐薬品性および機械的強度が大きい積層セラミック基板を得ることができる。
【００１０】
上記第１の局面による積層セラミック基板において、好ましくは、表面セラミック層に含まれるスピネル相とアルミナとのＸ線回折強度比（Ｉ［スピネル相］／Ｉ［アルミナ］）が０．１以上０．３以下である。このように構成すれば、表面セラミック層の機械的強度をさらに大きくすることができるので、積層セラミック基板全体の機械的強度をさらに大きくすることができる。
【００１１】
また、この発明の第２の局面による積層セラミック基板は、アルミナとディオプサイト相またはアノーサイト相を有する結晶化ガラスとを含む内部セラミック層と、内部セラミック層の最表面に形成されたアルミナと硼珪酸ガラスとを含む表面セラミック層とを備える。
【００１２】
この第２の局面による積層セラミック基板では、上記のように、内部セラミック層の最表面には、硼珪酸ガラスを含む表面セラミック層が形成されているので、この積層セラミック基板を酸性またはアルカリ性のメッキ液などの溶液に浸漬した場合であっても、表面セラミック層および内部セラミック層からガラス成分が溶液中に溶出しにくい。これにより、耐薬品性を大きくすることができる。
【００１３】
また、内部セラミック層には、ディオプサイト（ＣａＯ・ＭｇＯ・２ＳｉＯ２）相またはアノーサイト（ＣａＡｌ２Ｓｉ２Ｏ８）相が存在しているので、機械的強度を大きくすることができる。さらに、表面セラミック層と内部セラミック層とは、どちらもアルミナを含んでいるので、表面セラミック層と内部セラミック層との整合性が高い。これにより、表面セラミック層と内部セラミック層との間には、クラックや剥離が生じにくく、また、焼成後の積層セラミック基板全体の反りを抑制することができる。その結果、この発明の第２の局面では、耐薬品性および機械的強度が大きい積層セラミック基板を得ることができる。
【００１４】
上記第２の局面による積層セラミック基板において、好ましくは、表面セラミック層に含まれるアルミナと硼珪酸ガラスとの重量比（Ｗ［アルミナ］／Ｗ）が５１％以上１２２％以下である。このように構成すれば、表面セラミック層の機械的強度を大きくすることができるので、積層セラミック基板全体の機械的強度をさらに大きくすることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１５】
以下、本発明の実施形態を図面に基づいて説明する。
【００１６】
（第１実施形態）
図１は、本発明の第１実施形態による積層セラミック基板の構造を説明するための断面図である。図１を参照して、本発明の第１実施形態による積層セラミック基板の構造について説明する。
【００１７】
本発明の第１実施形態による積層セラミック基板１００では、図１に示すように、４層のセラミック層１ａを有する内部セラミック層１と、内部セラミック層１の上面上および下面上にそれぞれ形成された表面セラミック層２とから構成されている。
【００１８】
内部セラミック層１を構成するセラミック層１ａは、それぞれ、約３５ｗｔ％のアルミナと約６５ｗｔ％のディオプサイト系結晶化ガラスまたはアノーサイト系結晶化ガラスとを含んでおり、各層１ａ中には、ディオプサイト（ＣａＯ・ＭｇＯ・２ＳｉＯ２）相またはアノーサイト（ＣａＡｌ２Ｓｉ２Ｏ８）相が存在している。
【００１９】
表面セラミック層２は、約３０μｍの厚みを有し、約３３．３ｗｔ％のアルミナと約６１．９ｗｔ％のディオプサイト系結晶化ガラスと約４．８ｗｔ％のＢ−Ｚｎ−Ｓｉ系非晶質ガラスとを含んでおり、各層２中には、ディオプサイト相とスピネル（ＺｎＡｌ２Ｏ４）相が存在している。このようにして、本発明の第１実施形態による積層セラミック基板１００が構成されている。
【００２０】
図２〜図４は、本発明の第１実施形態による積層セラミック基板の製造プロセスを説明するための断面図である。図２〜図４を参照して、本発明の第１実施形態による積層セラミック基板の製造プロセスを説明する。
【００２１】
［セラミックグリーンシート原料の作製］
まず、約３５ｗｔ％のアルミナと約６５ｗｔ％のディオプサイト系結晶化ガラスまたはアノーサイト系結晶化ガラスとを含む原料粉末を準備し、この原料粉末に溶媒（イソプロピルアルコール、ＩＰＡ）およびバインダー（ポリビニルブチラール、ＰＶＢ）を添加、混合することにより第１のスラリーを作製する。
【００２２】
同様に、約３３．３ｗｔ％のアルミナと約６１．９ｗｔ％のディオプサイト系結晶化ガラスと約４．８ｗｔ％のＢ−Ｚｎ−Ｓｉ系非晶質ガラスとを含む原料粉末を準備し、この原料粉末に溶媒（ＩＰＡ）およびバインダー（ＰＶＢ）を添加、混合することにより第２のスラリーを形成する。
【００２３】
［セラミックグリーンシートの作製］
次に、図２に示すように、第１のスラリーをドクターブレード装置により約４５μｍの厚みのシート状に成形することにより第１のセラミックグリーンシート１ｐを形成する。
【００２４】
また、図３に示すように、第２のスラリーをドクターブレード装置により約４５μｍの厚みのシート状に成形することにより第２のセラミックグリーンシート２ｐを形成する。
【００２５】
［積層セラミック基板の作製］
次に、図４に示すように、第１のセラミックグリーンシート１ｐを４層重ね合わせた後、最上面に位置する第１のセラミックグリーンシート１ｐの上面上と最下面に位置する第１のセラミックグリーンシート１ｐの下面上とに第２のセラミックグリーンシート２ｐをそれぞれ重ね合わせた積層体１００ｐを形成する。
【００２６】
最後に、この積層体１００ｐを大気中で約９００℃で焼成することにより、図１に示す積層セラミック基板１００を作製する。このようにして、本発明の第１実施形態による積層セラミック基板を作製する。
【００２７】
第１実施形態では、上記のように、内部セラミック層１の最表面には、スピネル相（ＺｎＡｌ２Ｏ４）を含む表面セラミック層２が形成されているので、この積層セラミック基板１００を酸性またはアルカリ性のメッキ液などの溶液に浸漬した場合であっても、表面セラミック層２および内部セラミック層１からガラス成分が溶液中に溶出しにくい。これにより、耐薬品性を大きくすることができる。
【００２８】
また、内部セラミック層１には、ディオプサイト（ＣａＯ・ＭｇＯ・２ＳｉＯ２）相またはアノーサイト（ＣａＡｌ２Ｓｉ２Ｏ８）相が存在しているとともに、表面セラミック層２中には、ディオプサイト相が存在しているので、それぞれ、機械的強度を大きくすることができる。さらに、表面セラミック層２と内部セラミック層１とは、どちらもアルミナを含んでいるので、表面セラミック層２と内部セラミック層１との整合性が高い。これにより、表面セラミック層２と内部セラミック層１との間には、クラックや剥離が生じにくく、また、焼成後の積層セラミック基板１００全体の反りを抑制することができる。
【００２９】
（第２実施形態）
図５は、本発明の第２実施形態による積層セラミック基板の構造を説明するための断面図である。図５を参照して、本発明の第２実施形態による積層セラミック基板の構造について説明する。なお、図５においては、図１と同一の部分には同一番号を付して説明を省略する。
【００３０】
本発明の第２実施形態による積層セラミック基板１１０は、図５に示すように、上記した第１実施形態による積層セラミック基板１００と比べて表層セラミック１２の構成が異なっている以外は、第１実施形態による積層セラミック基板１００と同様の構造を有している。すなわち、第２実施形態による積層セラミック基板１１０では、４層のセラミック層１ａを有する内部セラミック層１の上面上および下面上に、それぞれ、約３０μｍの厚みを有し、約３５ｗｔ％〜約５５ｗｔ％のアルミナと約４５ｗｔ％〜約６５ｗｔ％の硼珪酸ガラスとを含む表面セラミック層１２が形成されている。このようにして、本発明の第２実施形態による積層セラミック基板１１０が構成されている。
【００３１】
また、本発明の第２実施形態による積層セラミック基板１１０の製造プロセスについても、上記した第１実施形態による積層セラミック基板の製造プロセスと比べて、第２のセラミックグリーンシートを約３５ｗｔ％〜約５５ｗｔ％のアルミナと約４５ｗｔ％〜約６５ｗｔ％の硼珪酸ガラスとを含む原料粉末に溶媒（ＩＰＡ）およびバインダー（ＰＶＢ）を添加、混合した第２のスラリーにより形成する以外は第１実施形態による積層セラミック基板の製造プロセスと同様である。
【００３２】
第２実施形態では、上記のように、内部セラミック層１の最表面には、硼珪酸ガラスを含む表面セラミック層１２が形成されているので、この積層セラミック基板１１０を酸性またはアルカリ性のメッキ液などの溶液に浸漬した場合であっても、表面セラミック層１２および内部セラミック層１からガラス成分が溶液中に溶出しにくい。これにより、耐薬品性を大きくすることができる。
【００３３】
また、内部セラミック層１には、ディオプサイト（ＣａＯ・ＭｇＯ・２ＳｉＯ２）相またはアノーサイト（ＣａＡｌ２Ｓｉ２Ｏ８）相が存在しているので、機械的強度を大きくすることができる。さらに、表面セラミック層１２と内部セラミック層１とは、どちらもアルミナを含んでいるので、表面セラミック層１２と内部セラミック層１との整合性が高い。これにより、表面セラミック層１２と内部セラミック層１との間には、クラックや剥離が生じにくく、また、焼成後の積層セラミック基板１１０全体の反りを抑制することができる。
【００３４】
次に、上記実施形態に従って、評価サンプルを作製し、それぞれ、特性を評価した。
【００３５】
（実施例１）
実施例１では、上記第１実施形態に従って、以下のサンプルを作製した。すなわち、約３５ｗｔ％のアルミナと約６５ｗｔ％のディオプサイト系結晶化ガラス（日本電気硝子社製ＧＡ６３）とを含む原料粉末にＩＰＡおよびＰＶＢを添加した第１のスラリーを用いて、約４５μｍの厚みを有する第１のセラミックグリーンシート１ｐを作製した。
【００３６】
また、約３３．３ｗｔ％のアルミナと約６１．９ｗｔ％のディオプサイト系結晶化ガラス（日本電気硝子社製ＧＡ６３）と約４．８ｗｔ％のＢ−Ｚｎ−Ｓｉ系非晶質ガラス（日本電気硝子社製ＧＡ１２）とを含む原料粉末にＩＰＡおよびＰＶＢを添加した第２のスラリーを用いて、約４５μｍの厚みを有する第２のセラミックグリーンシート２ｐを作製した。
【００３７】
そして、上記第１のセラミックグリーンシート１ｐおよび第２のセラミックグリーンシート２ｐを用いて形成した積層体１００ｐを大気中で約９００℃で焼成することにより積層セラミック基板１００を作製した。なお、焼成することにより各層１ａおよび２の膜厚は、それぞれ、約３０μｍの厚みに収縮した。
【００３８】
（比較例１）
比較例１では、実施例１の表層セラミック２に代えて、内部セラミック１を構成するディオプサイト相を有するセラミック層１ａと同じセラミック層を内部セラミック層１の上面上および下面上に形成した。すなわち、比較例１では、セラミックグリーンシート１ｐを６層積層した積層体を焼成することにより、６層のディオプサイト相を有するセラミック層１ａが積層された構造を有している。
【００３９】
（実施例２）
実施例２では、上記第１実施形態に従って、以下のサンプルを作製した。すなわち、約３５ｗｔ％のアルミナと約６５ｗｔ％のアノーサイト系結晶化ガラス（日本電気硝子社製ＧＡ６９）とを含む原料粉末にＩＰＡおよびＰＶＢを添加した第１のスラリーを用いて、約４５μｍの厚みを有する第１のセラミックグリーンシート１ｐを作製した。
【００４０】
また、約３３．３ｗｔ％のアルミナと約６１．９ｗｔ％のディオプサイト系結晶化ガラス（日本電気硝子社製ＧＡ６３）と約４．８ｗｔ％のＢ−Ｚｎ−Ｓｉ系非晶質ガラス（日本電気硝子社製ＧＡ１２）とを含む原料粉末にＩＰＡおよびＰＶＢを添加した第２のスラリーを用いて、約３０μｍの厚みを有する第２のセラミックグリーンシート２ｐを作製した。
【００４１】
そして、上記第１のセラミックグリーンシート１ｐおよび第２のセラミックグリーンシート２ｐを用いて積層セラミック基板１００を作製した。なお、焼成後の各層１ａの膜厚は、約３０μｍに、表面セラミック層２の膜厚は、約２０μｍにそれぞれ収縮した。
【００４２】
（比較例２）
比較例２では、実施例２の表層セラミック２に代えて、内部セラミック１を構成するアノーサイト相を有するセラミック層１ａと同じセラミック層を内部セラミック層１の上面上および下面上に形成した。すなわち、比較例１では、セラミックグリーンシート１ｐを６層積層した積層体を焼成することにより、６層のアノーサイト相を有するセラミック層１ａが積層された構造を有している。
【００４３】
そして、上記第１のセラミックグリーンシート１ｐおよび第２のセラミックグリーンシート１２ｐを用いて積層セラミック基板１１０を作製した。なお、焼成後の各層１ａの膜厚は、約３０μｍに、表面セラミック層１２の膜厚は、約２０μｍに、それぞれ収縮した。
【００４４】
まず、実施例１、２および比較例１、２において作製した積層セラミック基板の耐薬品性について検討した。耐薬品性は、各積層セラミック基板を約３Ｎの塩酸中に約１９時間浸漬し、浸漬前後の重量変化を測定することによりガラス成分の溶出量を算出することにより行った。
【００４５】
その結果、実施例１で作製した積層セラミック基板１００におけるガラス成分の溶出量は、比較例１で作製した積層セラミック基板の約１／７であることが判明した。また、実施例２で作製した積層セラミック基板１００におけるガラス成分の溶出量は、比較例２で作製した積層セラミック基板の約１／４であることが判明した。
【００４６】
また、上記実施例１および２において、ガラス成分の溶出による表面セラミック層２表面は、最大で約５μｍの凹部が形成された。これにより、耐薬品性の観点からは、表面セラミック層２の厚みは約５μｍ以上必要であることがわかった。ただし、実際には、セラミックグリーンシート２ｐの形成プロセスおよび焼成による収縮を考慮すると、表面セラミック層２（焼成後）の厚みとしては、約２０μｍ以上、好ましくは約３０μｍ以上であり、焼成前の第２のセラミックグリーンシート２ｐの厚みとしては、約３０μｍ以上、好ましくは約４５μｍ以上であるといえる。
【００４７】
次に、実施例１および実施例２の表面セラミック層２単体の機械的強度について評価した。図６は、実施例１の表面セラミック層２中のスピネル（ＺｎＡｌ２Ｏ４）相の含有量と抗折強度との関係を示す特性図である。なお、評価に用いた表面セラミック層２は、実施例１で用いた第２のセラミックグリーンシート２ｐを１層のみで大気中で焼成することにより作製し、このときのディオプサイト系結晶化ガラスとアルミナとの重量比（Ｗ［ディオプサイト系結晶化ガラス］：Ｗ［アルミナ］）を約４０：約６０〜約６５：約３５の範囲で変化させることにより、表面セラミック層２中のスピネル相の含有量を変化させた。このスピネル相の含有量は、表面セラミック層２のＸ線回折測定により得られるスピネル相の回折ピーク強度（Ｉ［スピネル］）とアルミナの回折ピーク強度（Ｉ［アルミナ］）との強度比（Ｉ［スピネル相］／Ｉ［アルミナ］）で評価した。また、抗折強度は、ＪＩＳ  Ｒ１６０１（日本工業規格：ファインセラミックスの曲げ強さ試験方法）に準拠して、３点曲げ強さを測定した。
【００４８】
図５に示すように、Ｉ［スピネル相］／Ｉ［アルミナ］が約０．１以上約０．３以下の範囲では、約２５０ＭＰａ以上の抗折強度を有しており、約０．１以上約０．２以下の範囲では、約３００ＭＰａ以上の抗折強度を有していることが判明した。特に、このＸ線回折強度比が約０．１５の場合には、約３１０ＭＰａの抗折強度が得られることが判明した。なお、これらの範囲においては上記した耐薬品性については有意差は見られなかった。この結果より、表面セラミック層２中のスピネル相の含有量をＸ線回折強度比（Ｉ［スピネル相］／Ｉ［アルミナ］）で０．１以上０．３以下とすることにより、積層セラミック基板の抗折強度を大きくすることができるといえる。
【００４９】
（実施例３）
実施例３では、上記第２実施形態に従って、以下のサンプルを作製した。すなわち、約３５ｗｔ％のアルミナと約６５ｗｔ％のディオプサイト系結晶化ガラス（日本電気硝子社製ＧＡ６３）とを含む原料粉末にＩＰＡおよびＰＶＢを添加した第１のスラリーを用いて、約４５μｍの厚みを有する第１のセラミックグリーンシート１ｐを作製した。
【００５０】
また、約３５ｗｔ％〜約５５ｗｔ％のアルミナと約４５ｗｔ％〜約６５ｗｔ％の硼珪酸ガラス（日本電気硝子社製ＧＡ５０、配合比はＳｉＯ２：Ｂ２Ｏ３＝約２２ｗｔ％〜約３５ｗｔ％：約５ｗｔ％〜約１０ｗｔ％）とを含む原料粉末にＩＰＡおよびＰＶＢを添加した第２のスラリーを用いて、約３０μｍの厚みを有するし第２のセラミックグリーンシート１２ｐを作製した。すなわち、アルミナと硼珪酸ガラスとの重量比（Ｗ［アルミナ］／Ｗ［硼珪酸ガラス］）は、約５４％以上約１２２％以下とした。
【００５１】
そして、上記第１のセラミックグリーンシート１ｐおよび第２のセラミックグリーンシート１２ｐを用いて積層セラミック基板１１０を作製した。なお、焼成後の各層１ａの膜厚は、約３０μｍに、表面セラミック層１２の膜厚は、約２０μｍに、それぞれ収縮した。
【００５２】
また、実施例３で作製した積層セラミック基板におけるガラス成分の溶出量についても、実施例１、２などと同様に評価した。その結果、実施例３の積層セラミック基板における溶出量は、いずれも、比較例１で作製した積層セラミック基板におけるガラス成分の溶出量の約１／３０であることが判明した。また、実施例３の表面セラミック層１２単体の抗折強度についても実施例１、２などと同様に評価した。その結果、実施例３で用いた表面セラミック層１２では、いずれも約２７０ＭＰａの抗折強度を有していることが判明した。
【００５３】
これらの結果より、アルミナおよび硼珪酸ガラスを含む表面セラミック層１２では、アルミナと硼珪酸ガラスとの重量比（Ｗ［アルミナ］／Ｗ［硼珪酸ガラス］）を約５４％以上約１２２％以下とすることにより積層セラミック基板１１０の耐薬品性を大きくすることができるといえる。
【００５４】
なお、今回開示された実施形態は、すべての点で例示であって、制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は、上記した実施形態の説明ではなく特許請求の範囲によって示され、さらに特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれる。
【００５５】
たとえば、上記実施形態では、内部セラミック層はセラミック層１ａは４層積層され、表面セラミック層２は、積層セラミック基板１００および１１０の上面上および下面上にそれぞれ、１層のみ形成されていたが、本発明はこれに限らず、内部セラミック層、表面セラミック層ともに、それぞれ、構成するセラミック層の層数は、１層でも複数層であってもよい。
【００５６】
また、上記実施形態では、いずれの積層セラミック基板にも配線層が形成されていなかったが、本発明はこれに限らず、各セラミック層の層間および基板表面に配線層が形成されていてもよい。
【００５７】
また、上記第１実施形態では、表面セラミック層２にはスピネル（ＺｎＡｌ２Ｏ４）相が含まれていたが、本発明はこれに限らず、ＭｇＡｌ２Ｏ４などスピネル構造を有する他の材料を含有していてもよい。
【図面の簡単な説明】
【００５８】
【図１】本発明の第１実施形態による積層セラミック基板の構造を説明するための断面図である。
【図２】本発明の第１実施形態による積層セラミック基板の製造プロセスの第１工程を説明するための断面図である。
【図３】本発明の第１実施形態による積層セラミック基板の製造プロセスの第２工程を説明するための断面図である。
【図４】本発明の第１実施形態による積層セラミック基板の製造プロセスの第３工程を説明するための断面図である。
【図５】本発明の第２実施形態による積層セラミック基板の構造を説明するための断面図である。
【図６】実施例１の表面セラミック層２中のスピネル相の含有量と抗折強度との関係を示す特性図である。
【符号の説明】
【００５９】
１      内部セラミック層
１ａ    セラミック層
２      表面セラミック層
１００  積層セラミック基板
【図１】
2007095974.tif 000003
【図２】
2007095974.tif 000004
【図３】
2007095974.tif 000005
【図４】
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【図５】
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【図６】
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