(57)【要約】【課題】本発明は、製品の生産性及び品質を良好にし、かつ、金属コア層と絶縁層との間の接着性向上のための高価な処理を不要にしたメタルコアプリント配線板及びその製造方法を提供する。【解決手段】メタルコアプリント配線板１の側縁部１ａの一部は、金属コア層２により露出され、その残部は絶縁層３により封止されている。より具体的には、メタルコアプリント配線板１は、全体が長方形状に形成され、側縁部１ａの非コーナ部の一部は金属コア層２により露出され、非コーナ部の残部及びコーナ部１ｂは絶縁層３により封止されている。これによって、ほとんどの部分が絶縁層３同士が接着されているため、金属コア層２と絶縁層３との間に良好な接着性が得られる。コーナ部１ｂは、外部と接触することが多く、金属コア層と絶縁層が剥がれやすい箇所であるので、コーナ部１ｂに絶縁層３が形成されているのが好ましい。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
金属コア層と、前記金属コア層の上面又は下面上の絶縁層上に形成された第１の導体層と、前記上面又は下面上の絶縁層とは前記金属コア層を介して反対側の絶縁層上に形成された第２の導体層とを有するメタルコアプリント配線板において、
前記メタルコアプリント配線板の側縁部の一部には前記金属コア層が露出し、その残部には絶縁層が形成されている、ことを特徴とするメタルコアプリント配線板。
【請求項２】
前記メタルコアプリント配線板の上面は、多角形状に形成され、前記側縁部はコーナを含むコーナ部と非コーナ部よりなり、前記非コーナ部の一部は前記金属コア層が露出し、前記非コーナ部の残部及びコーナ部には絶縁層が形成されている、ことを特徴とする請求項１に記載のメタルコアプリント配線板。
【請求項３】
前記コーナから前記露出した金属コア層までの間に形成された絶縁層の幅及び前記露出した金属コア層間の絶縁層の幅は、前記露出した金属コア層の幅と略同一又はそれ以上であることを特徴とする請求項２に記載のメタルコアプリント配線板。
【請求項４】
前記露出した金属コア層の幅は、該金属コア層の厚さの２倍以上であることを特徴とする請求項１乃至３のいずれか１つの項に記載のメタルコアプリント配線板。
【請求項５】
前記露出した金属コア層は、互いに対向する面において対称な位置に配置されていることを特徴とする請求項１乃至４のいずれか１つの項に記載のメタルコアプリント配線板。
【請求項６】
前記金属コア層と絶縁層との引き剥がし強度は、１．４ｋＮ／ｍ未満であることを特徴とする請求項１乃至５のいずれか１つの項に記載のメタルコアプリント配線板。
【請求項７】
金属板を打ち抜いて、枠部と、その枠部の内部に配置された複数のコア部と、前記コア部同士及びコア部と枠部とを連結する連結部とからなる金属コア層を形成する工程と、
前記金属コア層上に絶縁層を形成する工程と、
前記金属コア層の上面又は下面上の絶縁層上に第１の導体層を、前記上面又は下面上の絶縁層とは前記金属コア層を介して反対側の絶縁層上に第２の導体層をそれぞれ形成する工程と、
前記第１の導体層及び第２の導体層に回路パターンをそれぞれ形成する工程と、
前記金属コア層の連結部を通過する切断ラインに沿って切断して、複数のメタルコアプリント配線板に分離する工程と、
を有することを特徴とするメタルコアプリント配線板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、メタルコアプリント配線板及びその製造方法に関し、特に、側縁部の一部において金属コア層が露出しているメタルコアプリント配線板及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年の電子機器の高性能化、小型化などに伴い、プリント配線板に搭載する部品の大容量化、プリント配線板自体の高密度化により放熱の必要性が増大している。そのため、例えば、放熱性、均熱性に優れた金属コア層を備えたメタルコアプリント配線板が用いられている（例えば特許文献１参照）。
【０００３】
また、製品の生産性を向上させるために、１枚の連結配線板を所定の切断ラインに沿って切断して、複数のプリント配線板に分離するプリント配線板の製造方法が知られている（例えば特許文献２参照）。
【０００４】
図７（Ａ）〜（Ｅ）は、従来例１のメタルコアプリント配線板の製造方法を説明するための側面断面図、図８（Ａ）は従来例１のメタルコアプリント配線板の製造方法を説明するための側面断面図、（Ｂ）は（Ａ）のＢ７−Ｂ７線断面図、（Ｃ）は従来例１のメタルコアプリント配線板を示す側面断面図である。
【０００５】
従来例１のメタルコアプリント配線板の製造方法では、まず、図７（Ａ）に示すように、金属コア層５０を用意する。金属コア層５０は、例えば銅やアルミニウムもしくはそれらを主成分とする合金等の熱伝導性の良好な金属箔で作られている板材である。
【０００６】
次いで、図７（Ｂ）に示すように、金属コア層５０の表面と裏面（上面及び下面）とを貫通する貫通孔５０ａをエッチング、パンチング等により形成する。
【０００７】
次いで、図７（Ｃ）に示すように、プリプレグ（ガラスクロス等のクロスにエポキシ樹脂を含浸させたもの）からなる絶縁層５１と、前記金属コア層５０の上面及び下面に形成された絶縁層５１上に金属箔（例えば銅箔）からなる第１の導体層５２及び第２の導体層５３とを形成し、加熱状態にしてプレス加工（加熱圧着加工）を施し、これらを一体化する。
【０００８】
次いで、図７（Ｄ）に示すように、第１の導体層５２及び第２の導体層５３を貫通するスルーホール５４を形成し、さらにその内面にメッキ膜５５を形成して、第１の導体層５２及び第２の導体層５３を電気的に接続する。
【０００９】
次いで、図７（Ｅ）に示すように、第１の導体層５２及び第２の導体層５３をエッチングして回路パターンを形成し、連結配線板５６を得る。
【００１０】
その後、前記連結配線板５６を、切断刃（図示せず）等を用いて、図８（Ａ）及び（Ｂ）に示す所定の切断ラインＣＬで切断し、図８（Ｃ）に示すように、分離してメタルコアプリント配線板５７を得る。
【００１１】
図９（Ａ）は従来例２のメタルコアプリント配線板の製造方法を説明するための側面断面図、（Ｂ）は（Ａ）のＢ８−Ｂ８線断面図、（Ｃ）は従来例２のメタルコアプリント配線板を示す側面断面図である。
【００１２】
従来例２のメタルコアプリント配線板の製造方法では、図９（Ａ）及び（Ｂ）に示すように、基板の側縁部で金属コア層５０を露出させずに、かつ複数のコア部５０ｂが所定間隔を隔てて配置され、その上に絶縁層５１が形成されている形態の連結配線板５８を製造し、その連結配線板５８を所定の切断ラインＣＬに沿って切断して、図９（Ｃ）に示すように、分離して複数のメタルコアプリント配線板５９を得る。
【特許文献１】特開平８−２９３６５９号公報
【特許文献２】特開２０００−１３３９１３号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１３】
通常、メタルコアプリント配線板に用いられる金属コア層５０は、放熱性や均熱性を高めるために、厚さ２００μｍ以上の圧延金属箔が用いられる。圧延金属箔は、導体層等に用いられる電解金属箔と異なり、粗化面が成形されていないため、絶縁層５１との密着性を高めるために、金属コア層５０に粗化面を形成していた。
【００１４】
粗化面を形成する方法としては、
（１）金属箔表面に酸化物を形成する方法
（２）上記酸化物層の形状を維持して還元剤により金属に還元する方法
（３）エッチング液により金属表面を針状にエッチングする方法
（４）無電解メッキ又は電解メッキにより粒径の粗い金属面を形成する方法
などが知られている。
【００１５】
上記（１）及び（２）の方法は比較的安価な方法であるが、従来例１のメタルコアプリント配線板５７の側縁部から金属コア層５０の側面全体が露出しているため、金属コア層５０と絶縁層５１との密着力が弱い。
【００１６】
例えば、プリント配線板の銅箔と絶縁樹脂の引き剥がし強度については、ＪＩＳ−Ｃ−６４８４（プリント配線板用銅張積層板  耐燃性ガラス布基材エポキシ樹脂）、ＪＩＳ−Ｃ−６４８６（プリント配線板用銅張積層板  ガラス布基材エポキシ樹脂）に示されているように、１．４ｋＮ／ｍ以上の引き剥がし強度が必要とされている。しかし、上記（１）及び（２）の方法では、１．４ｋＮ／ｍ以上の引き剥がし強度を満たすことが困難であるという課題があった。
【００１７】
上記（３）の方法では、エッチング液により金属箔表面の結晶粒界を腐食して、針状の粗面を形成するが、絶縁樹脂との間の密着力を上げるためには、金属箔表面の結晶粒を微細化し、結晶粒界部を多くする必要があり、そのための製造時間や製造コストを要するという課題があった。
【００１８】
上記（４）の方法では、非常に良好な密着力が得られるが、処理コストが高価であるため、製造コストが高くなるという課題があった。
【００１９】
従来例２では、絶縁層５１同士の密着力が強固なため、金属コア層５０と絶縁層５１との間に高い密着性を得るための処理は不要となる。
【００２０】
しかし、金属コア層５０と絶縁層５１との加熱圧着加工前に、コア部５０ｂを所定位置に配置する必要があるため、複数の配線板のコア部に相当する金属コア層を一括して配置する製造方法に比べ、著しく生産性が劣り、結果としてメタルコアプリント配線板がコスト高になるという課題があった。
【００２１】
また、絶縁層５１、第一の導体層５２及び第二の導体層５３のプレス加工の際、絶縁層を構成する樹脂が溶解し、前記コア部５０ｂが位置ズレするおそれがあり、基板毎の品質にバラツキが生じるという課題があった。
【００２２】
本発明は、上記課題を解決するためになされたものであり、製品の生産性及び品質を良好にし、かつ、金属コア層と絶縁層との間の密着性向上のための高価な処理を不要にしたメタルコアプリント配線板及びその製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００２３】
本発明のメタルコアプリント配線板は、金属コア層と、前記金属コア層の上面又は下面上の絶縁層上に形成された第１の導体層と、前記上面又は下面の絶縁層とは前記金属コア層を介して反対側の絶縁層上に形成された第２の導体層とを有するメタルコアプリント配線板において、前記メタルコアプリント配線板の側縁部の一部には前記金属コア層が露出し、その残部には絶縁層が形成されていることを特徴とするものである。
【００２４】
前記メタルコアプリント配線板の上面は、多角形状に形成され、前記側縁部はコーナを含むコーナ部と非コーナ部よりなり、前記非コーナ部の一部は前記金属コア層が露出し、前記非コーナ部の残部及びコーナ部には絶縁層が形成されているのが好ましい。
【００２５】
前記側縁部の一辺における前記絶縁層の幅の合計は、前記露出した金属コア層の幅の合計と略同一又はそれ以上であるのが好ましい。また、さらに前記コーナから前記露出した金属コア層までの間に形成された絶縁層の幅及び前記露出した金属コア層間の絶縁層の幅は、前記露出した金属コア層の幅と略同一又はそれ以上であるのが好ましい。
【００２６】
前記露出した金属コア層の幅は、該金属コア層の厚さの２倍以上であるのが好ましい。
【００２７】
前記露出した金属コア層は、互いに対向する面において対称な位置に配置されているのが好ましい。
【００２８】
前記金属コア層と絶縁層との引き剥がし強度は、１．４ｋＮ／ｍ未満であってもよい。
【００２９】
本発明のメタルコアプリント配線板の製造方法は、
金属板を打ち抜いて、枠部と、その枠部の内部に配置された複数のコア部と、前記コア部同士及びコア部と枠部とを連結する連結部とからなる金属コア層を形成する工程と、
前記金属コア層上に絶縁層を形成する工程と、
前記金属コア層の上面又は下面上の絶縁層上に第１の導体層を、前記上面又は下面上の絶縁層とは前記金属コア層を介して反対側の絶縁層上に第２の導体層をそれぞれ形成する工程と、
前記第１の導体層及び第２の導体層に回路パターンをそれぞれ形成する工程と、
前記金属コア層の連結部を通過する切断ラインに沿って切断して、複数のメタルコアプリント配線板に分離する工程と、
を有することを特徴とするものである。
【発明の効果】
【００３０】
請求項１に係る発明によれば、ほとんどの部分で絶縁層が連続しているため、金属コア層と絶縁層との間に良好な密着性が得られる。
【００３１】
請求項２に係る発明によれば、外部と接触することが多く、金属コア層と絶縁層が剥がれやすいコーナ部に絶縁層が形成されているので好ましい。
【００３２】
請求項３に係る発明によれば、絶縁層が連続する部分が多くなり、金属コア層と絶縁層との間により高い密着性が得られる。
【００３３】
請求項４に係る発明によれば、絶縁層が連続する部分がより多くなり、金属コア層と絶縁層との間により高い接着性が得られる。
【００３４】
請求項５に係る発明によれば、金属コア層、絶縁層、導体層に加圧圧着加工を施す際に、金属コア層が所定の位置からずれることや、メタルコアプリント配線板を製造した後に基板に局所的に反りが生じることが抑制される。
請求項６に係る発明によれば、金属コア層と絶縁層との引き剥がし強度を向上させるための高価な処理が不要となる。
【００３５】
請求項７に係る発明によれば、金属コア層と絶縁層との間に良好な密着性が得られるので、高い密着性を得るために金属コア層に粗化面を形成する等の高価な処理が不要となる。その結果、製造時間の短縮化及び製造コストの低減を図ることができる。
【００３６】
また、金属コア層と絶縁層を加熱圧着する際に、金属コア層のコア部同士は連結部によって連結されているため、複数のメタルコアプリント配線板を一括して製造することができるので、生産性が良好になる。
【００３７】
さらに、絶縁層及び導体層の加熱圧着の際、絶縁層を構成する絶縁樹脂が溶解しても、金属コア層のコア部が位置ズレするおそれはないため、基板毎の品質にバラツキが生じることもなくなる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００３８】
以下、本発明の実施の形態について図面を参照して説明する。図１は本発明の実施形態例に係るメタルコアプリント配線板の外観を示す概要図である。図２（Ａ）は図１のＡ１−Ａ１の線断面図、（Ｂ）は（Ａ）のＢ１−Ｂ１線断面図、（Ｃ）は（Ｂ）のＣ１−Ｃ１線断面図、（Ｄ）はその正面図である。
【００３９】
図１及び図２に示すように、本発明の実施形態例に係るメタルコアプリント配線板１は、金属コア層２と、金属コア層２上に形成された絶縁層３と、前記金属コア層の上面（表面）に形成された絶縁層３上に所定の回路パターンとして形成された第１の導体層４（図１及び図２では回路パターンは省略している）と、前記金属コア層の下面（裏面）に形成された絶縁層３上に所定の回路パターンとして形成された第２の導体層５（図１及び図２では回路パターンは省略している）とを有する。
【００４０】
第１の導体層４と第２の導体層５とを電気的に接続するために、第１の導体層４及び第２の導体層５を貫通し、その内面にメッキ膜７が被覆されたスルーホール６が形成されている。（図２（Ｃ）参照）。
【００４１】
金属コア層２は、例えば銅やアルミニウムもしくはそれらを主成分とする合金等の熱伝導性の良好な金属箔で作られている板材であり、２００μｍ以上の厚さを有する。
【００４２】
絶縁層３は、例えばエポキシ系の樹脂で作られている。
【００４３】
第１の導体層４及び第２の導体層５は、例えば銅やアルミニウムもしくはそれらを主成分とする合金等の熱伝導性の良好な金属箔で作られている板材であり、１８〜７０μｍ程度の厚さを有する。
【００４４】
本発明の実施形態例に係るメタルコアプリント配線板１の側縁部１ａの一部は、金属コア層２が露出し、その残部には絶縁層３が形成されていることを特徴としている（図２（Ｄ）参照）。これによって、ほとんどの部分で絶縁層３が連続しているため、金属コア層２と絶縁層３との間に良好な密着性が得られる。そのため、金属コア層２と絶縁層３との引き剥がし強度が１．４ｋＮ／ｍ未満と低くても、金属コア層２と絶縁層３との間に良好な密着性が得られる。
【００４５】
また、メタルコアプリント配線板１は、各面が長方形状となるように形成され、側縁部１ａの非コーナ部１ｃの一部には金属コア層２が露出し、非コーナ部１ｃの残部及びコーナ部１ｂ上には絶縁層３が形成されている。コーナ部１ｂは、外部と接触することが多く、壊れやすい箇所であるので、コーナ部１ｂには絶縁層３が形成されているのが好ましい。
【００４６】
ここで、図２（Ｂ）に示すように、  側縁部１ａの横辺における絶縁層３の幅の合計（ｅ×２＋ｃ）は、金属コア層２の露出された端面の幅の合計（ｆ×２）と略同一又はそれ以上であるのが好ましい。
【００４７】
また、側縁部１ａの縦辺における絶縁層３の幅の合計（ｇ×２＋ｄ）は、金属コア層２の露出された端面の幅の合計（ｈ×２）と略同一又はそれ以上であるのが好ましい。
【００４８】
さらに、側縁部１ａの横辺において、コーナから露出した金属コア層２までの絶縁層３の幅ｅ及び露出した金属コア層２間の絶縁層３の幅ｃは、露出した金属コア層２の幅ｆと略同一又はそれ以上であるのが好ましい。また、側縁部１ａの縦辺において、コーナから露出した金属コア層２までの絶縁層３の幅ｇ及び露出した金属コア層２間の絶縁層３の幅ｄは、露出した金属コア層２の幅ｈと略同一又はそれ以上であるのが好ましい。さらに、全ての辺において、コーナから露出した金属コア層２までの絶縁層３の幅及び露出した金属コア層２間の絶縁層３の幅が、露出した金属コア層２の幅と略同一又はそれ以上であるのが好ましい。
【００４９】
上記のように構成することにより、絶縁層３が連続する部分が多くなり、金属コア層２と絶縁層３との間により高い密着性が得られる。
【００５０】
また、露出した金属コア層２の幅ｆ、ｈは、露出した金属コア層の厚さｉの２倍以上であるのが好ましい。これにより、金属コア層、絶縁層、導体層に加圧圧着加工を施す際に、金属コア層が所定の位置からずれることや、メタルコアプリント配線板を製造した後に基板に局所的に反りが生じることが抑制される。
【００５１】
なお、本発明の実施形態例における上記の各部位の寸法は、例えばａは１５０ｍｍ、ｂは１１０ｍｍ、ｃは４０ｍｍ、ｄは３０ｍ、ｅは４５ｍｍ、ｆは１０ｍｍ、ｇは３０ｍｍ、ｈは１０ｍｍ、ｉは０．４ｍｍである。ただし、上記の数値は例示であり、これに限定されるものではない。
【００５２】
また、露出した金属コア層２は、互いに対向する面において対称に配置されているのが好ましい。これにより、金属コア層、絶縁層、導体層に加圧圧着加工を施す際に、金属コア層が所定の位置からずれることや、メタルコアプリント配線板を製造した後に基板に局所的に反りが生じることが抑制される。
【００５３】
次に、本発明の実施形態例に係るメタルコアプリント配線板１の製造方法を説明する。図３（Ａ）は、本発明の実施形態例に係るメタルコアプリント配線板１の製造方法を説明するための側面断面図、（Ｂ）は（Ａ）のＢ２−Ｂ２線断面図、図４（Ａ）〜（Ｄ）は本発明の実施形態例に係るメタルコアプリント配線板１を示す側面断面図、図５（Ａ）は本発明の実施形態例に係るメタルコアプリント配線板１の製造方法を説明するための側面断面図、（Ｂ）は（Ａ）のＢ４−Ｂ４線断面図である。
【００５４】
まず、図３（Ａ）及び（Ｂ）に示すように、金属板を打ち抜いて、枠部２ａと、その枠部２ａの内部に配置された複数のコア部２ｂと、コア部２ｂ同士及びコア部２ｂと枠部２ａとを連結する連結部２ｃとからなる金属コア層２を形成する。
【００５５】
次いで、図４（Ａ）に示すように、金属コア層２のコア部２ｂの上面と下面（表面と裏面）を貫通する貫通孔２ｄをエッチング、パンチング等により形成する。
【００５６】
次いで、図４（Ｂ）に示すように、コア部２ｂの上面及び下面に絶縁層３と、その絶縁層３上に第１の導体層４及び第２の導体層５とを積み重ね、加熱状態にしてプレス加工（加熱圧着加工）を施し、一体化する。
【００５７】
次いで、図４（Ｃ）に示すように、第１の導体層４及び第２の導体層５を貫通し、貫通孔２ｄを通過するスルーホール６を形成し、さらにスルーホール６の内面及び開口部周辺にメッキ膜７を形成して、第１の導体層４及び第２の導体層５を電気的に接続する。
【００５８】
次いで、図４（Ｄ）に示すように、第１の導体層４及び第２の導体層５をエッチングして回路パターンを形成し、連結配線板８を得る。
【００５９】
その後、切断刃（図示せず）等を用いて、図５（Ａ）及び（Ｂ）に示す所定の切断ラインＣＬに沿って連結配線板８を切断して、図２に示すように、複数のメタルコアプリント配線板１を得る。
【００６０】
本発明の実施形態例に係るメタルコアプリント配線板１の製造方法によれば、金属コア層２と絶縁層３との間に良好な密着性が得られるので、高い密着性を得るために、金属コア層２に粗化面を形成する高価な処理が不要となり、安価な処理で足りる。その結果、製造時間の短縮化及び製造コストの低減を図ることができる。
【００６１】
また、金属コア層２と絶縁層３との加熱圧着加工前に、金属コア層２のコア部２ｂ同士が連結部２ｃによって連結されているため、複数のコア部２ｂを配置する必要がなく、連結配線板を一括して製造することができるので、生産性が良好になる。
【００６２】
さらに、絶縁層３、第１の導体層４及び第２の導体層５に加熱圧着加工を施す際、絶縁樹脂が溶解しても、コア部２ｂが位置ズレするおそれはないため、基板毎の品質にバラツキが生じることもなくなる。
【００６３】
図６は、本発明の実施形態例に係るメタルコアプリント配線板１の変形例を示す図２（Ａ）のＢ１−Ｂ１線断面図である。
【００６４】
この変形例では、金属コア層２のコア部２ｂの縦辺に１本だけの連結部２ｃが連結して形成されている。これによって、縦の切断ラインＣＬに沿って連結部２ｃを切断することが容易となる。
【００６５】
本発明は、上記実施の形態に限定されることはなく、特許請求の範囲に記載された技術的事項の範囲内において、種々の変更が可能である。例えば、本発明のメタルコアプリント配線板１の形状は、長方形に限らず、三角形、５以上の多角形、円形等どのような形状をしていてもよい。また、側縁部１ａに露出する金属コア層２の数も２に限らず、１又は３以上でもよい。
【産業上の利用可能性】
【００６６】
本発明は、各種電子機器に用いられるメタルコアプリント配線板及びその製造に利用される。
【図面の簡単な説明】
【００６７】
【図１】本発明の実施形態例に係るメタルコアプリント基板の外観を示す概要図である。
【図２】（Ａ）は図１のＡ１−Ａ１線断面図、（Ｂ）は（Ａ）のＢ１−Ｂ１線断面図、（Ｃ）は（Ｂ）のＣ１−Ｃ１線断面図、（Ｄ）はその正面図である。
【図３】（Ａ）は、本発明の実施形態例に係るメタルコアプリント配線板の製造方法を説明するための側面断面図、（Ｂ）は（Ａ）のＢ２−Ｂ２線断面図である。
【図４】（Ａ）〜（Ｄ）は本発明の実施形態例に係るメタルコアプリント配線板を示す側面断面図である。
【図５】（Ａ）は本発明の実施形態例に係るメタルコアプリント配線板の製造方法を説明するための側面断面図、（Ｂ）は（Ａ）のＢ４−Ｂ４線断面図である。
【図６】本発明の実施形態例に係るメタルコアプリント配線板の変形例を示す図１（Ａ）のＢ１−Ｂ１線断面図である。
【図７】（Ａ）〜（Ｅ）は、従来例１のメタルコアプリント配線板の製造方法を説明するための側面断面図である。
【図８】（Ａ）は従来例１のメタルコアプリント配線板の製造方法を説明するための側面断面図、（Ｂ）は（Ａ）のＢ７−Ｂ７線断面図、（Ｃ）は従来例１のメタルコアプリント配線板を示す側面断面図である。
【図９】（Ａ）は従来例２のメタルコアプリント配線板の製造方法を説明するための側面断面図、（Ｂ）は（Ａ）のＢ８−Ｂ８線断面図、（Ｃ）は従来例２のメタルコアプリント配線板を示す側面断面図である。
【符号の説明】
【００６８】
１：メタルコアプリント配線板
１ａ：側縁部
１ｂ：コーナ部
２：金属コア層
２ａ：枠部
２ｂ：コア部
２ｃ：連結部
３：絶縁層
４：第１の導体層
５：第２の導体層
６：スルーホール
７：メッキ膜
８：連結配線板
ＣＬ：切断ライン
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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