(57)【要約】【課題】  多層配線基板と、他の基板との間の実装部分における電気的接続信頼性を向上することのできる新規の構成を提供する。【解決手段】  本発明の多層配線基板１１０は、複数層の配線１１４，１１５，１１６，１１７、並びに、表面に露出した表面端子１１４ａを備えた多層配線基板において、前記表面端子１１４ａの平面範囲の全体に亘って前記表面端子１１４ａ下の素材構成１１１，１１２，１１３，１１５，１１６，１１７及びその厚さが均一に構成されていることを特徴とする。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数層の配線、並びに、表面に露出した複数の表面端子が配列されてなる端子配列領域を備えた多層配線基板において、
前記端子配列領域内の複数の前記表面端子が配置されてなる平面範囲では、前記複数の表面端子下の素材構成及びその厚さがそれぞれ同一に構成されていることを特徴とする多層配線基板。
【請求項２】
前記端子配列領域において、前記複数層の配線は、前記複数の表面端子が配置されてなる平面範囲の全体に存在しないか、或いは、全体に存在するか、のいずれかであることを特徴とする請求項１に記載の多層配線基板。
【請求項３】
複数層の配線、並びに、表面に露出した複数の表面端子が配列されてなる端子配列領域を備えた多層配線基板と、前記表面端子に導電接続された接続配線を備えた接続配線基板とを有する実装構造体において、
前記端子配列領域内の複数の前記表面端子の前記導電接続面の平面範囲では、前記複数の表面端子下の素材構成及びその厚さがそれぞれ同一に構成されていることを特徴とする実装構造体。
【請求項４】
前記端子配列領域において、前記複数層の配線は、前記複数の導電接続面の平面範囲の全体に存在しないか、或いは、全体に存在するか、のいずれかであることを特徴とする請求項３に記載の実装構造体。
【請求項５】
前記端子配列領域において、前記配線は、前記複数の表面端子が配置されてなる平面範囲にそれぞれが配置された複数の配線部を含むことを特徴とする請求項３に記載の実装構造体。
【請求項６】
前記複数の配線部は、前記表面端子の幅よりも広幅に構成され、かつ、前記表面端子が配置されてなる平面範囲の全体にそれぞれ平行に配置されていることを特徴とする請求項５に記載の実装構造体。
【請求項７】
前記複数の配線部は、前記表面端子の幅よりも狭幅に構成され、かつ、前記表面端子が配置された平面範囲内に全体がそれぞれ平行に配置されていることを特徴とする請求項５に記載の実装構造体。
【請求項８】
前記端子配列領域において、前記複数層の配線のうちの少なくとも２層が相互に異なるパターン形状を有することを特徴とする請求項３に記載の実装構造体。
【請求項９】
前記端子配列領域において、前記複数層の配線のうちの少なくとも２層の各層については、前記複数の表面端子下の素材構成及びその厚さがそれぞれ異なるが、前記少なくとも２層を重ね合わせたときに、前記複数の表面端子下の素材構成及びその厚さが同一となるように構成されていることを特徴とする請求項３に記載の実装構造体。
【請求項１０】
請求項３乃至９のいずれか一項に記載の実装構造体と、前記接続基板に接続された電気光学パネルとを有することを特徴とする電気光学装置。
【請求項１１】
請求項１０に記載の電気光学装置を搭載したことを特徴とする電子機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は多層配線基板、実装構造体、電気光学装置及び電子機器に係り、特に、多層配線基板に他の配線基板を実装する場合に好適な実装構造に関する。
【背景技術】
【０００２】
一般に、電子機器の小型化に伴い、配線密度を高めるために複数層の配線を備えた多層配線基板が広く用いられている。多層配線基板としては、ガラスエポキシ樹脂、フェノール樹脂等で構成されたリジッド配線基板や、このようなリジッド配線基板内にポリイミド樹脂等で構成されたフレキシブル配線基板を挟み込んだものなどが知られている（例えば、以下の特許文献１参照）。
【０００３】
上記の多層配線基板には、他の回路基板、コネクタ、表示素子などに接続するためのフレキシブル配線基板が実装される場合がある。このフレキシブル配線基板の配線は、例えば、異方性導電フィルムなどを介して多層配線基板上の表面端子に配置され、加圧・加熱することによって導電接続される。特に、小型表示パネルや携帯電話機などにおいては、小型のリジッド基板にフレキシブル配線基板を接続した実装構造体が多用される（例えば、以下の特許文献２参照）。
【特許文献１】特開平５−７５２７０号公報
【特許文献２】特開２００４−８７９４０号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、前述のように多層配線基板内にフレキシブル配線基板を挟み込む構造では、一般的な多層配線基板の製造工程を用いることができず、また、リジッド基板の端縁からフレキシブル配線基板の一部が突出する構造を形成するために製造時の取り扱いも難しいなどの理由により、製造コストが高くなるという問題点がある。
【０００５】
また、前述の実装構造体では、多層配線基板の内層や裏面上に形成された配線構造によって、表面端子とフレキシブル配線基板の導電接続面上の加圧分布が不均一になり、電気的接続信頼性が低下するという問題点がある。特に、上記の特許文献２では基板の接続領域の裏面を平坦に形成しているが、裏面が平坦であっても内層の配線構造によって上記加圧分布が依然として不均一になり、安定した導電接続状態が得られにくいという問題点がある。
【０００６】
そこで、本発明は上記問題点を解決するものであり、その課題は、多層配線基板と、他の基板との間の実装部分における電気的接続信頼性を向上することのできる新規の構成を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明の多層配線基板は、複数層の配線、並びに、表面に露出した複数の表面端子が配列されてなる端子配列領域を備えた多層配線基板において、前記端子配列領域内の複数の前記表面端子が配置されてなる平面範囲では、前記表面端子下の素材構成及びその厚さがそれぞれ同一に構成されていることを特徴とする。
【０００８】
この発明によれば、複数の表面端子がそれぞれ配置されてなる平面範囲では多層配線基板の前記表面端子下の素材構成及びその厚さが相互に同一に構成されていることにより、端子配列領域上に他の基板や電子部品等を実装する場合に、複数の表面端子が相互に同様に加圧されるため、複数の表面端子間において導電接続面の接続状態のばらつきが低減されることから、電気的接続信頼性を向上させることができる。
【０００９】
ここで、素材構成及びその厚さが同一とは、表面端子の下にある部分が単一の素材で構成されている場合にはその厚さが同一であることを言い、複数の素材で構成されている場合には各素材の厚さ（各素材が複層に構成されている場合にはそれらの厚さの合計）がそれぞれ同一であることを言う。
【００１０】
この場合に、前記端子配列領域において、前記複数層の配線は、前記複数の表面端子が配置されてなる平面範囲の全体に存在しないか、或いは、全体に存在するか、のいずれかであることが好ましい。これによれば、各表面端子の平面範囲内において表面端子下の素材構成及び厚さが均一に構成されるので、各表面端子の導電接続状態も均一化され、導電接続の信頼性や安定性を高めることができる。特に、前記複数層の配線は、端子配列領域内にて連続的に存在しないか、或いは、連続的に存在するか、のいずれかであることにより、すなわち、端子配列領域内における、少なくとも全ての表面端子の導電接続面を含む連続的な平面範囲において配線が全く存在しないか、或いは、全面的に存在するかのいずれかであることにより、各表面端子の導電接続面内における接続状態の均一性と、端子配列領域に配列されてなる複数の表面端子間の導電接続面の接続状態の均一性のいずれも、さらに向上させることができる。また、配線構造としては、端子配列領域内にて連続的に形成したり、形成しなかったりするだけでよいので、製造も容易になる。
【００１１】
この発明では、端子配列領域において、配線が各表面端子に対して全面的に重なるように構成されていてもよく、或いは、配線が各表面端子に対して全く重ならないように構成されていてもよい。すなわち、この発明には、配線が各表面端子と同一の平面形状を有して完全に平面的に合致する位置に配置される場合、配線が各表面端子の全てに平面的に重なるとともに表面端子の外縁よりもさらに周囲へ張り出している場合、配線が各表面端子と平面的に全く重ならない位置にのみ形成されている場合のいずれもが含まれる。
【００１２】
次に、本発明の実装構造体は、複数層の配線、並びに、表面に露出した複数の表面端子が配列されてなる端子配列領域を備えた多層配線基板と、前記表面端子に導電接続された接続配線を備えた接続配線基板とを有する実装構造体において、前記端子配列領域内の複数の前記表面端子の前記導電接続面の平面範囲では、前記表面端子下の素材構成及びその厚さがそれぞれ同一に構成されていることを特徴とする。
【００１３】
この場合に、前記端子配列領域において、前記複数層の配線は、前記複数の導電接続面の平面範囲の全体に存在しないか、或いは、全体に存在するか、のいずれかであることが好ましい。
【００１４】
本発明においては、前記端子配列領域において、前記配線は、前記複数の表面端子が配置されてなる平面範囲にそれぞれが配置された複数の配線部を含むことが好ましい。これによれば、複数の配線部が複数の表面端子が配置されてなる平面範囲にそれぞれ配置されることにより、実装時において各表面端子を確実に加圧することができる。
【００１５】
この場合に、前記複数の配線部は、前記表面端子の幅よりも広幅に構成され、かつ、前記表面端子が配置されてなる平面範囲の全体にそれぞれ平行に配置されていることが好ましい。これによれば、実装時において各表面端子を確実に加圧することができるとともに、表面端子が配置されてなる平面範囲全体を均一な加圧状態とすることができる。
【００１６】
また、前記複数の配線部は、前記表面端子の幅よりも狭幅に構成され、かつ、前記表面端子が配置されてなる平面範囲内に全体がそれぞれ平行に配置されていることが好ましい。この場合でも、表面端子が配置された平面範囲内にそれぞれ配線部が配置されているので、実装時において各表面端子を確実に加圧することができる。
【００１７】
本発明においては、前記端子配列領域において、前記複数層の配線のうちの少なくとも２層が相互に異なるパターン形状を有することが好ましい。
【００１８】
本発明においては、前記端子配列領域において、前記複数層の配線のうちの少なくとも２層の各層については、前記複数の表面端子下の素材構成及びその厚さがそれぞれ異なるが、前記少なくとも２層を重ね合わせたときに、前記複数の表面端子下の素材構成及びその厚さが同一となるように構成されていることが好ましい。このように、複数の表面端子下の各配線の素材構成及びその厚さが同一でなくても、複数層の配線のうちの少なくとも２層を重ね合わせたときに、複数の表面端子下の重ね合わせパターンの素材構成及びその厚さが同一であれば、本発明の効果を奏する事が出来る。
【００１９】
次に、本発明の電気光学装置は、上記のいずれかに記載の実装構造体と、前記接続基板に接続された電気光学パネルとを有することを特徴とする。
【００２０】
さらに、本発明の電子機器は、上記に記載の電気光学装置を搭載したことを特徴とする。
【００２１】
なお、複数層の配線、並びに、表面に露出した表面端子を備えた多層配線基板において、或いは、さらに前記表面端子に導電接続された接続配線を備えた接続配線基板を備えた実装構造体において、前記表面端子の平面範囲の全体に亘って前記表面端子下の素材構成及びその厚さが均一に構成されていることにより、表面端子上に他の基板や電子部品等を実装する場合に、表面端子の全体が均一に加圧されるため、導電接続面の接続状態が全面的に均一化されることから、電気的接続信頼性を向上させることができる。
【００２２】
この場合に、前記複数層の配線は、前記表面端子の平面範囲の全体に存在しないか、或いは、全体に存在するか、のいずれかであることが好ましい。表面端子の平面範囲の全体に配線が全く存在しないか、或いは、配線が全面的に存在するかのいずれかであることにより、表面端子上に他の基板や電子部品等を実装する場合に、表面端子の平面範囲では、内層や裏面上の配線が存在することによる加圧状態のばらつきが生じないので、さらに導電接続面の接続状態の均一性を向上させることが可能になり、電気的接続信頼性をさらに高めることが可能になる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２３】
［第１実施形態］
次に、添付図面を参照して本発明の実施形態について詳細に説明する。図１は本発明に係る第１実施形態の実装構造体１００の主要部分を示す概略斜視図、図２は同主要部分の断面構造を示す概略縦断面図である。
【００２４】
実施構造体１００は、複数層の配線１１４，１１５，１１６，１１７、並びに、表面に露出してなる表面端子１１４ａを備えた多層配線基板１１０と、この多層配線基板１１０に実装され、上記表面端子１１４ａに導電接続された接続配線１２２を備えたフレキシブル配線基板１２０とを有する。
【００２５】
多層配線基板１１０は、ガラスエポキシ樹脂やフェノール樹脂などで構成された絶縁層１１１，１１２，１１３と、これらの絶縁層１１１，１１２，１１３の表面上や間に形成された、Ｃｕ、Ａｌ等の導電体で構成される配線１１４，１１５，１１６とを有し、これらの絶縁層１１１，１１２，１１３と配線１１４，１１５，１１６が交互に積層されたものである。
【００２６】
最も表面側にある絶縁層１１１の表面上に形成された配線１１４は絶縁レジスト１１８によって被覆され、この絶縁レジスト１１８によって被覆されてない領域が上記表面端子１１４ａとなっている。また、最も裏面側にある絶縁層１１３の裏面上に形成された配線１１７は絶縁レジスト１１９によって被覆されている。なお、上記絶縁層１１１，１１２，１１３、配線１１４，１１５，１１６，１１７及び絶縁レジスト１１８，１１９の素材及び厚さは、本発明においては特に限定されるものではないが、図示例では、それぞれが基本的に全て実質的に同一の材質及び均一な厚さで構成されているものとして、以下説明する。
【００２７】
上記表面端子１１４ａは多層配線基板１１０の端部においてその端縁に沿って複数配列されている。これらの複数の表面端子１１４ａが配列されている領域（図示例では、絶縁レジスト１１８が形成されていない領域、以下、単に「端子配列領域」という。）Ｃ内に配置されている。なお、端子配列領域Ｃは、図示例のように配線１１４を被覆する絶縁レジスト１１８で覆われていない領域として定義するのではなく、他の方法で定義しても構わない。例えば、表面端子１１４ａが配線１１４の他の部分と異なる形状又は構造上の特徴を有する場合、例えば、他の部分より広幅に形成されている部分、或いは、表面に導電コンタクト性を向上させるための表面層（金メッキ層など）を有する部分などを有する場合においては、配線１１４の他の部分と明確に区別される表面端子１１４ａのみが配列されている一体の平面領域として定義してもよい。
【００２８】
一方、フレキシブル配線基板１２０は、ポリイミド樹脂等で構成される絶縁層１２１と、この絶縁層１２１の裏面上に形成された接続配線１２２と、この接続配線１２２を下方から被覆する被覆層１２３とが積層されてなる。フレキシブル配線基板１２０は、絶縁層１２１の片側にのみ接続配線１２２が形成された構造を有していることにより薄く構成することができることから、実装構造体１００における多層配線基板１１０の表面上に付加される厚さを低減できるため、実装構造体１００の薄型化を図ることができる。
【００２９】
多層配線基板１１０とフレキシブル配線基板１２０は、一例として、その間に異方性導電フィルム（以下、単に「ＡＣＦ」という。）１２４を介して導電接続されている。ＡＣＦ１２４は、エポキシ樹脂等の樹脂基材の内部に導電性粒子を分散させたものである。多層配線基板１１０の端子配列領域Ｃと、フレキシブル配線基板１２０の接続配線１２２との間にＡＣＦ１２４を配置し、両基板を加圧しながら加熱することによって実装が行われる。具体的には、図２に示す加圧加熱ツールＸ及びＹによって上下から挟みつけて圧力を加えつつ、加熱することで、上記樹脂基材が軟化して余分な樹脂基材が両基板間から排除され、これにより、表面端子１１４ａと接続配線１２２との間に導電性粒子が介在する態様で導電接触が確保されるとともに、そのまま樹脂基材が熱硬化することで、その導電接触状態が保持される。なお、上記ＡＣＦの代わりに、異方性導電接着剤と呼ばれるものを用いてもよい。また、導電接続方法としては、表面端子１１４ａと接続配線１２２とを直接接合する方法、例えば、清浄面同士を加圧接触させて接合する方法、超音波振動等を加えて接合する方法など、他の導電接続方法を用いても構わない。
【００３０】
図３は、上記端子配列領域Ｃ近傍の平面構造（図示上側）と、端子配列領域Ｃ近傍の表面端子１１４ａ下の平面構造（図示下側）とを比較して示す図である。上記のように多層配線基板１１０にフレキシブル配線基板１２０を実装すると、端子配列領域Ｃの内部には、表面端子１１４ａと接続配線１２２とが導電接続されてなる導電接続面Ｐ（図示クロスハッチングで示す。）が配列された領域（導電接続面Ｐの配列方向の外縁を含む仮想直線及びこれと直交する方向の外縁を含む仮想直線で囲まれた領域。以下、単に「導電接続領域」という。）Ａが設けられる。
【００３１】
本実施形態において、多層配線基板１１０では、配線１１５，１１６，１１７のいずれもが上記端子配列領域Ｃ内において全く存在しないように構成されている。すなわち、この端子配列領域Ｃ内においては、表面端子１１４ａが絶縁層１１１，１１２，１１３にのみ平面的に重なり、いずれの配線にも重なっていない状態となっている。具体的には、端子配列領域Ｃでは配線層１１５，１１６，１１７のいずれもが全く存在しないように構成されている。なお、図３では、図示の便宜上、端子配列領域Ｃ内の表面端子１１４ａの寸法、端子数、間隔などを適宜に変更して描いてあり、実際の表面端子１１４ａの寸法、端子数、間隔を反映するものではない。
【００３２】
上記のように構成されている結果、端子配列領域Ｃの平面範囲内では、表面端子１１４ａ下の素材構成（絶縁層１１１，１１２，１１３）及びその厚さ（すなわち、表面端子１１４ａを除いた絶縁層１１１，１１２，１１３のそれぞれの厚さ、これらが同一素材で構成されていれば積層構造全体の厚さ）が均一に構成されている。したがって、上記ツールＸ及びＹで加圧加熱したときに、表面端子１１４ａと接続配線１２２の導電接続面Ｐ全体に均一な圧力が加わるとともに、端子配列領域Ｃ内に配列された複数の表面端子１１４ａ間の加圧状態のばらつきも低減されるため、電気的接続信頼性の高い実装が可能になる。
【００３３】
なお、本実施形態の実装構造体１００においては、上記のように端子配列領域Ｃの平面範囲全体に配線１１５，１１６，１１７のいずれもが存在しない構成とすることが最も好ましいが、端子配列領域Ｃ内において上記の複数の表面端子１１４ａの導電接続面Ｐが全て含まれるように連続的に想定された平面範囲内にて配線が存在しないように構成されていればよい。例えば、実装構造体１００を形成したときに、結果的に見て、導電接続面Ｐが配列されてなる上記導電接続領域Ａの平面範囲において、少なくとも配線１１５，１１６，１１７のいずれもが存在しないように構成されていれば、実装時における加圧状態が均一化され、上記と同様の効果が得られる。
【００３４】
ただし、実際の実装時においては、多層配線基板１１０とフレキシブル配線基板１２０との間に多少の位置ずれが生ずる可能性があるため、多層配線基板１１０では、上記導電接続領域Ａよりも広い図示の領域Ｂの平面範囲全体に亘って配線１１５，１１６，１１７のいずれもが形成されていないように構成することが好ましい。ここで、領域Ｂは、導電接続領域Ａに対して実装時の位置ずれの許容範囲Ｓ１（表面端子の配列方向）及びＳ２（表面端子の延長方向）を考慮して設定した領域である。位置ずれの許容範囲Ｓ１，Ｓ２は製造時の実装方法や、表面端子１１４ａ及び接続配線１２２の配列ピッチによって変わるが、一般的には１μｍ〜１ｍｍ程度であることが好ましい。
【００３５】
［第２実施形態］
次に、本発明に係る第２実施形態について図４を参照して説明する。本実施形態において、基本的な構成については上記第１実施形態と同様であり、概略構造も図１と同視できる構造となっているので、共通部分については同一符号を付し、それらの説明は省略する。図４は、端子配列領域Ｃ近傍の平面構造（図示上側）と、端子配列領域Ｃ近傍の表面端子１１４ａ下の平面構造（図示下側）とを比較して示す図である。
【００３６】
本実施形態では、配線１１５，１１６，１１７のうちの少なくとも一つが少なくとも上記の導電接続領域Ａの平面範囲全体に亘って（全面的に）形成されている。図示例では、配線１１５の一部１１５ａが導電接続領域Ａの平面範囲全体に形成されている状態を示す。ここで、上記配線１１５，１１６，１１７の全てが導電接続領域Ａの平面範囲全体に形成されていてもよいが、そのように形成されていない配線が存在しても構わない。ただし、この場合には、当該配線については、図３に示すように、少なくとも導電接続領域Ａの平面範囲全体に亘って当該配線が存在しないように（すなわち第１実施形態に示すように）構成されているか、或いは、後述する第３実施形態又は第４実施形態のように構成されていなければならない。
【００３７】
上記のように構成すると、導電接続領域Ａの平面範囲全体に配線の一部が形成されているので、導電接続領域Ａの平面範囲全体に亘って表面端子１１４ａ下の素材構成及びその厚さが均一化される。したがって、フレキシブル配線基板１２０を実装した場合、表面端子１１４ａと接続配線１２２との導電接続状態が均一化され、表面端子１１４ａ間の導電接続状態のばらつきも低減されるため、電気的接続信頼性が向上する。
【００３８】
なお、本実施形態においても、端子配列領域Ｃ内において上記の複数の表面端子１１４ａの導電接続面Ｐが全て含まれるように連続的に想定された平面範囲内にて配線が存在しないように構成されていればよいが、上記第１実施形態に示した理由により、配線の一部は、導電接続領域Ａだけでなく、実装時の位置ずれをも考慮した、より広い領域Ｂの平面範囲全体に形成されていることがより好ましく、表面端子１１４ａが露出する端子配列領域Ｃの平面範囲全体に配線の一部が形成されていることがさらに望ましい。
【００３９】
［第３実施形態］
次に、本発明に係る第３実施形態について図５を参照して説明する。本実施形態において、基本的な構成については上記第１実施形態と同様であり、概略構造も図１と同視できる構造となっているので、共通部分については同一符号を付し、それらの説明は省略する。図５は、端子配列領域Ｃ近傍の平面構造（図示上側）と、端子配列領域Ｃ近傍の表面端子１１４ａ下の平面構造（図示下側）とを比較して示す図である。
【００４０】
本実施形態においては、配線１１５，１１６，１１７は、導電接続領域Ａ、領域Ｂ、端子配列領域Ｃのいずれの平面範囲においても、第１実施形態のように全面的に形成されていないわけでもなく、また、第２実施形態のように全面的に形成されているわけでもない。例えば、図示のように配線１１５を例に説明すると、配線１１５の一部１１５ｂが表面端子１１４ａの導電接続領域Ａ内に存在する部分（以下、単に「導電接続面」という。）Ｐの全体に亘って平面的に重なるように形成されているが、隣接する表面端子１１４ａの導電接続面Ｐの間に存在する部分と平面的に重なる位置に一部１１５ｂが形成されていない部分が存在する。具体的には、配線１１５の一部１１５ｂは、表面端子１１４ａと重なり、同じ方向に伸びる帯状に構成され、全体として、複数の一部１１５ｂが複数の表面端子１１４ａと同様にストライプ状に構成されている。
【００４１】
図示例の場合、配線１１５の一部１１５ｂは、導電接続面Ｐの平面範囲よりも外側に張り出した部分を有する。この張り出した部分は、表面端子１１４ａの配列方向の位置ずれの許容範囲Ｔ１及び延長方向の位置ずれの許容範囲Ｔ２を考慮したものであり、実装時に多少の位置ずれが生じても導電接続面Ｐの平面範囲全体に配線１１５の一部１１５ｂが確実に重なるように構成されている。ここで、上記Ｔ１及びＴ２は、１μｍ〜１ｍｍ程度であることが好ましい。ただし、配列方向の許容範囲Ｔ１については、物理的な制約により、表面端子１１４ａ間の間隙の半分未満となる。
【００４２】
本実施形態においては、導電接続領域Ａ内における表面端子１１４ａの導電接続面Ｐには必ず全面的に配線１１５の一部１１５ｂが平面的に重なることとなるので、表面端子１１４ａの導電接続面Ｐと平面的に重なる範囲内においては表面端子１１４ａ下の素材構成及びその厚さが均一化されるため、実装時における導電接続面Ｐ内の加圧状態の均一化を図ることができ、導電接続面Ｐ内の導電接続状態が均一に構成されることから、導電接続状態が向上し、例えば、コンタクト抵抗を低減することができ、また、温度変化等に対する導電接続状態の耐久性を向上させることができる。
【００４３】
また、本実施形態では、異なる表面端子１１４ａの平面範囲では、表面端子１１４ａ下の素材構成及びその厚さが相互に同一になっている（すなわち、いずれにも配線の一部１１５ｂが存在する。）ため、複数の導電接続面Ｐの加圧状態のばらつきを低減することができることから、コンタクト抵抗のばらつきを低減でき、導電接続不良の発生を低減できるなど、電気的接続信頼性が向上する。
【００４４】
なお、本実施形態では、全ての配線１１５，１１６，１１７が上記の配線１１５のように構成されているが、これらの少なくとも一つの配線が上記のように構成されていてもよい。ただし、この場合には、他の配線については、上記第１実施形態若しくは上記第２実施形態に示す構成、或いは、後述する第４実施形態に示す構成を備えている必要がある。
【００４５】
なお、本実施形態において、上記配線の一部１１５ｂは、導電接続面Ｐと平面的に重なる範囲よりもさらに広がった範囲に形成されているが、一部１１５ｂが実装後において結果的に導電接続面Ｐに対して全面的に重なるように構成されていればよいので、例えば、一部１１５ｂが導電接触面Ｐと平面的に合致する位置に合致する形状で形成されていてもよい。
【００４６】
［第４実施形態］
次に、本発明に係る第４実施形態について図６を参照して説明する。本実施形態において、基本的な構成については上記第１実施形態と同様であり、概略構造も図１と同視できる構造となっているので、共通部分については同一符号を付し、それらの説明は省略する。図６は、端子配列領域Ｃ近傍の平面構造（図示上側）と、端子配列領域Ｃ近傍の表面端子１１４ａ下の平面構造（図示下側）とを比較して示す図である。
【００４７】
本実施形態においては、第３実施形態と同様に、配線１１５，１１６，１１７は、導電接続領域Ａ、領域Ｂ、端子配列領域Ｃのいずれの平面範囲においても、第１実施形態のように全面的に形成されていないわけでもなく、また、第２実施形態のように全面的に形成されているわけでもない。本実施形態では、例えば、図示のように配線１１５を例に説明すると、配線１１５の一部１１５ｃが表面端子１１４ａの導電接続領域Ａ内の部分（以下、単に「導電接続面」という。）Ｐの平面範囲全体に亘って形成されておらず、導電接続面Ｐ以外の部分、すなわち、隣接する表面端子１１４ａの間に配置される部分と平面的に重なる位置に一部１１５ｃが存在する。具体的には、配線１１５の一部１１５ｃは、表面端子１１４ａと重ならない位置において、同じ方向に伸びる帯状に構成され、全体として、複数の一部１１５ｃが複数の表面端子１１４ａと同様にストライプ状に構成されている。
【００４８】
図示例の場合、配線１１５の一部１１５ｃは、導電接続面Ｐから或る程度離れた平面範囲に限定して形成され、導電接続面Ｐの外側に張り出した部分を回避して形成されている。この張り出した部分は、表面端子１１４ａの配列方向の位置ずれの許容範囲Ｔ１及び延長方向の位置ずれの許容範囲Ｔ２を考慮したものであり、実装時に多少の位置ずれが生じても導電接続面Ｐのいずれにも配線１１５の一部１１５ｃが確実に重ならないように構成されている。ここで、上記Ｔ１及びＴ２は、１μｍ〜１ｍｍ程度であることが好ましい。ただし、配列方向の許容範囲Ｔ１については、物理的な制約により、表面端子１１４ａ間の間隙の半分未満となる。
【００４９】
本実施形態においては、導電接続領域Ａ内における表面端子１１４ａの導電接続面Ｐと平面的に重なる範囲には必ず全面的に配線１１５の一部１１５ｃが存在しないこととなるので、表面端子１１４ａの導電接続面Ｐの平面範囲内においては、表面端子１１４ａ下の素材構成及びその厚さが均一化され、しかも、異なる表面端子１１４ａの平面範囲では、表面端子１１４ａ下の素材構成及びその厚さが相互に同一になっている（すなわち、いずれにも配線の一部１１５ｃが存在しない。）ため、実装時における導電接続面Ｐ内の加圧状態の均一化及び導電接続面Ｐ相互間の加圧状態のばらつきの低減を図ることができ、それによって第３実施形態と同様に電気的接続信頼性が向上する。
【００５０】
なお、本実施形態では、全ての配線１１５，１１６，１１７が上記のように構成されていてもよいが、これらの少なくとも一つの配線が上記のように構成されていてもよい。ただし、この場合には、他の配線については、上記第１実施形態乃至上記第３実施形態に示す構成を備えている必要がある。
【００５１】
なお、本実施形態において、上記配線の一部は、結果的に導電接続面Ｐと平面的に重ならないように構成されていればよいので、導電接続面Ｐの平面範囲に合致した領域を除く全範囲に形成されていてもよい。
【００５２】
［第５実施形態］
次に、本発明に係る第５実施形態について図７を参照して説明する。本実施形態において、基本的な構成については上記第１実施形態と同様であり、概略構造も図１と同視できる構造となっているので、共通部分については同一符号を付し、それらの説明は省略する。図７は、端子配列領域Ｃ近傍の断面構造（図２の断面と直交する断面）を示す縦断面図である。
【００５３】
上記各実施形態でも述べたように、導電接続領域Ａ、領域Ｂ、或いは、端子配列領域Ｃのいずれかにおいて、複数の配線１１５，１１６，１１７のそれぞれが、第１実施形態乃至第４実施形態に示された構成のいずれかを有していてもよいが、本実施形態では、複数の配線１１５，１１６，１１７が上記構成のうちの相互に異なる構成を有している例を示すものである。すなわち、配線１１５は上記領域Ａ〜Ｃのいずれかの平面範囲において第３実施形態に示す一部１１５ｂと同様の一部１１５ｂを有し、配線１１６は上記領域Ａ〜Ｃのいずれかの平面範囲において第１実施形態に示すように全面的に形成されておらず、配線１１７は上記第２実施形態に示す一部１１５ａと同様に上記領域Ａ〜Ｃのいずれかの平面範囲において全面的に形成された一部１１７ａを有している。なお、上記配線のうちのいずれかが上記領域Ａ〜Ｃのいずれかの平面範囲において上記第４実施形態に示す一部１１５ｃと同様に構成されていてもよい。
【００５４】
本実施形態では、上記のように複数の配線１１５，１１６，１１７が異なる構成を有するものの、表面端子１１４ａの導電接続面Ｐと平面的に重なる範囲内においては、表面端子１１４ａ下の素材構成及びその厚さが均一化され、しかも、異なる表面端子１１４ａの平面範囲では、表面端子１１４ａ下の素材構成及びその厚さが相互に同一になっている（すなわち、いずれにも配線の一部１１５ｂ及び１１７ａが存在し、配線１１６の一部は存在しない。）ため、導電接続面内の加圧状態の均一化及び導電接続面間の加圧状態のばらつきの抑制が可能になるので、電気的接続信頼性を高めることができる。
【００５５】
［第６実施形態］
次に、本発明に係る第６実施形態について図８を参照して説明する。本実施形態において、基本的な構成については上記第１実施形態と同様であり、概略構造も図１と同視できる構造となっているので、共通部分については同一符号を付し、それらの説明は省略する。図８は、端子配列領域Ｃ近傍の断面構造（図２の断面と直交する断面）を示す縦断面図である。
【００５６】
上述のように、複数層の配線１１５，１１６，１１７が上記領域Ａ〜Ｃのいずれかの平面範囲において上記第１実施形態乃至第４実施形態に示された構成のうちのいずれかの構成を有していればよいのであるが、本実施形態では、複数層の配線１１５，１１６，１１７を全て重ねて見たときに、その構成態様が上記第１実施形態乃至第４実施形態に示された構成のうちの一つ、若しくは複数種類の構成を重ねた場合と同様に構成されるが、そのうちの配線１１５，１１６については、上記第１実施形態乃至第４実施形態に示された構成のいずれにも該当しない場合について示してある。
【００５７】
本実施形態の場合、配線１１５，１１６については、上記第１実施形態乃至第４実施形態に示す構成のいずれにも該当しないが、複数層の配線を重ねて見たときに結果的に上記第１実施形態乃至第４実施形態に示す構成のいずれかに該当する構造になるか、或いは、複数層の配線を重ねて見たときに結果的に上記第１実施形態乃至第４実施形態に示す構成のいずれか２種以上を重ねた構造になる。具体的には、図示例の場合、配線１１５の一部１１５ｂ′と配線１１６の一部１１６ｂ′はいずれも上記各実施形態のいずれにも該当しないが、配線１１５の一部１１５ｂ′と配線１１６の一部１１６ｂ′とを平面的に重ねて見たときに、上記第３実施形態の配線１１５の一部１１５ｂと同一のパターンになるように構成されている。したがって、表面端子１１４ａの導電接続面Ｐと平面的に重なる範囲内においては、表面端子１１４ａ下の素材構成及びその厚さが均一化され、しかも、異なる表面端子１１４ａの平面範囲においては、表面端子１１４ａ下の素材構成及びその厚さが相互に同一になっている（すなわち、いずれも絶縁層１１１，１１２，１１３及びその間に配置される配線を重ねて見たときのパターン及び厚さが同じである。）ので、上記と同様に電気的接続信頼性を向上させることができる。
【００５８】
［第７実施形態］
次に、本発明に係る第７実施形態について図９を参照して説明する。本実施形態は、上記第１実施形態乃至第６実施形態のいずれかの実装構造体１００を備えた電気光学装置の構成例を示すものである。図９は、電気光学装置の全体構成を模式的に示す概略縦断面図である。
【００５９】
本実施形態の電気光学装置（液晶装置）２００は、上記多層配線基板１１０と、この多層配線基板１１０に実装されたフレキシブル配線基板１２０と、このフレキシブル配線基板１２０に実装された電気光学パネル（液晶パネル）１３０と、電気光学パネル１３０の背後に配置されたバックライト１４０と、上記の各構成要素を位置決めする保持ケース１５０とを備えている。
【００６０】
電気光学パネル１３０は、例えば、ガラス等の透明な基板１３１，１３２を図示しないシール材等を介して貼り合わせ、両基板間に図示しない電気光学物質（例えば液晶）を配置してなる。電気光学パネル１３０の端部には、電気光学物質に電圧を印加するための配線に駆動電位を供給するための入力端子列が設けられている。
【００６１】
フレキシブル配線基板１２０は、上記多層配線基板１１０に実装された部分とは反対側の端部にて露出した接続配線１２２が電気光学パネル１３０の上記入力端子列に導電接続されている。そして、このフレキシブル配線基板１２０を介して電気光学パネル１３０と接続された多層配線基板１１０は、フレキシブル配線基板１２０を図示のように屈曲させることにより電気光学パネル１３０の背後に配置されている。これによって、実装構造体１００を含む電気光学装置２００をコンパクトに構成できる。
【００６２】
保持ケース１５０は、多層配線基板１１０、電気光学パネル１３０及びバックライト１４０をそれぞれ位置決めし、好ましくは、図示しないフック構造や両面接着テープなどを利用して保持固定する。
【００６３】
なお、電気光学パネル１３０が有機ルミネッセンス表示パネルなどのように自家発光タイプの表示体である場合や、反射型液晶表示パネルのように照明を必要としない表示体である場合などにおいては、上記バックライト１４０を省略することができる。
【００６４】
［第８実施形態］
最後に、上述の第７実施形態に係る電気光学装置、或いは、その他の上記第１実施形態乃至第６実施形態のいずれかの実装構造体を備えた電気光学装置を電子機器に搭載してなる構成例について説明する。図１０は、本発明に係る電子機器の一実施形態であるノート型パーソナルコンピュータを示している。このパーソナルコンピュータ３００は、複数の操作ボタン３０１ａや他の操作装置３０１ｂを備えた本体部３０１と、この本体部３０１に接続され、表示画面３０２ａを備えた表示部３０２とを備えている。図示例の場合、本体部３０１と表示部３０２は開閉可能に構成されている。表示部３０２の内部には上述の電気光学装置（液晶装置）２００が内蔵されており、表示画面３０２ａに所望の表示画像が表示されるようになっている。この場合、パーソナルコンピュータ３００の内部には、上記電気光学装置２００を制御する表示制御回路が設けられる。この表示制御回路は、電気光学装置２００に設けられる図示しない公知の駆動回路（液晶ドライバ回路など）に対して所定の制御信号を送り、その表示態様を決定するように構成されている。
【００６５】
図１１は、本発明に係る電子機器の他の実施形態である携帯電話機を示している。ここに示す携帯電話機４００は、複数の操作ボタン４０１ａ，４０１ｂ及び送話口などを備えた操作部４０１と、表示画面４０２ａや受話口などを備えた表示部４０２とを有し、表示部４０２の内部に上記の電気光学装置２００が組み込まれてなる。そして表示部４０２の表示画面４０２ａにおいて電気光学装置２００により形成された表示画像を視認することができるようになっている。この場合、携帯電話機４００の内部には、上記電気光学装置２００を制御する表示制御回路が設けられる。この表示制御回路は、電気光学装置２００に設けられる図示しない公知の駆動回路（液晶ドライバ回路など）に対して所定の制御信号を送り、その表示態様を決定するように構成される。
【００６６】
なお、本発明に係る電子機器としては、図１０や図１１に示す電子機器の他に、液晶テレビ、カーナビゲーション装置、ページャ、電子手帳、電卓、ワークステーション、テレビ電話、ＰＯＳ端末機などが挙げられる。そして、これらの各種電子機器の表示部として本発明に係る電気光学装置を用いることができる。
【００６７】
また、本発明は、上述の図示例にのみ限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲内において種々変更を加え得ることは勿論である。例えば、上記実施形態では接続配線基板としてフレキシブル配線基板を用いているが、本発明はこれに限らず、多層配線基板の表面端子に導電接続される配線を備えたものであれば、如何なる基板であっても構わない。
【図面の簡単な説明】
【００６８】
【図１】第１実施形態の実装構造体の主要部を示す概略斜視図。
【図２】第１実施形態の実装構造体の主要部を示す概略縦断面図。
【図３】第１実施形態の実装構造体の主要部の表面図及び内面図を対応させて示す図。
【図４】第２実施形態の実装構造体の主要部の表面図及び内面図を対応させて示す図。
【図５】第３実施形態の実装構造体の主要部の表面図及び内面図を対応させて示す図。
【図６】第４実施形態の実装構造体の主要部の表面図及び内面図を対応させて示す図。
【図７】第５実施形態の実装構造体の主要部の概略縦断面図。
【図８】第６実施形態の実装構造体の主要部の概略縦断面図。
【図９】第７実施形態の電気光学装置の概略縦断面図。
【図１０】第８実施形態の電子機器の概略斜視図。
【図１１】第８実施形態の他の電子機器の概略斜視図。
【符号の説明】
【００６９】
１００…実装構造体、１１０…多層配線基板、１１１，１１２，１１３…絶縁層、１１４，１１５，１１６，１１７…配線、１１４ａ…表面端子、１１８，１１９…絶縁レジスト、１２０…フレキシブル配線基板、１２１…絶縁層、１２２…接続配線、１２３…被覆層、Ａ…導電接続領域、Ｂ…領域、Ｃ…端子配列領域、Ｐ…導電接続面、１３０…電気光学パネル、１４０…バックライト、１５０…保持ケース、２００…電気光学装置、３００，４００…電子機器
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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