(57)【要約】【課題】本発明は、発光素子と配線パターンとの間の電気的接続部分の破損を防止すると共に、発光効率を向上させることのできる発光装置を提供することを課題とする。【解決手段】発光素子１２と、発光素子１２が配設される基板１１と、基板１１上に設けられ、発光素子１２を囲む収容部２３を有する透光性部材１３と、収容部２３に設けられた蛍光体含有樹脂１４とを備えた発光装置１０であって、透光性部材１３に発光素子１２が放出する光を反射する反射部材１５を設けた。【選択図】図３
2007201104.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
発光素子と、
前記発光素子が配設される基板と、
前記基板上に設けられ、前記発光素子を囲む収容部を有する透光性部材と、
前記収容部に設けられた蛍光体含有樹脂とを備えた発光装置であって、
前記透光性部材に前記発光素子が放出する光を反射する反射部材を設けたことを特徴とする発光装置。
【請求項２】
前記反射部材は、前記発光素子を囲むように設けたことを特徴とする請求項１記載の発光装置。
【請求項３】
前記反射部材は、前記発光素子の上面よりも上方に突出していることを特徴とする請求項１または２記載の発光装置。
【請求項４】
発光素子と、
前記発光素子が配設される基板と、
前記基板上に設けられ、前記発光素子を囲む収容部を有する透光性部材とを備えた発光装置であって、
前記基板と対向する前記透光性部材の面とは反対側の面に、蛍光体含有樹脂を設け、
前記透光性部材に前記発光素子が放出する光を反射する反射部材を設けたことを特徴とする発光装置。
【請求項５】
前記反射部材は、前記発光素子を囲むように設けたことを特徴とする請求項４記載の発光装置。
【請求項６】
前記反射部材は、前記発光素子の上面よりも上方に突出していることを特徴とする請求項４または５記載の発光装置。
【請求項７】
前記蛍光体含有樹脂は、前記基板と対向する前記透光性部材の面とは反対側の面を覆うように設けたことを特徴とする請求項４ないし６のうち、いずれか一項記載の発光装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、発光装置に係り、特に基板上に配置される透光性部材を備えた発光装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
図１は、従来の発光装置の断面図である。
【０００３】
図１を参照するに、発光装置１００は、基板１０１と、発光素子１０２と、蛍光体含有樹脂１０３とを有する。
【０００４】
基板１０１は、基板本体１０５と、配線パターン１０６とを有する。基板本体１０５は、発光素子１０２を収容するための収容部１０８と、複数の貫通孔１０９とを有する。配線パターン１０６は、基板本体１０５の下面１０５Ａから貫通孔１０９内に亘って設けられている。発光素子１０２は、バンプ１１１を介して、配線パターン１０６と電気的に接続されている。
【０００５】
蛍光体含有樹脂１０３は、発光素子１０２を覆うと共に、基板１０１と発光素子１０２との間の隙間を充填するように設けられている。
【０００６】
蛍光体含有樹脂１０３は、透光性樹脂に蛍光体粒子が分散されたものである。透光性樹脂としては、例えば、シリコーン樹脂が用いられる。シリコーン樹脂は、珪素と酸素とが化学結合により交互に連なったポリマーである。シリコーン樹脂は、発光素子１０２から放出された紫外線を通過させる特性を有する。そのため、蛍光体含有樹脂１０３の透光性樹脂としてシリコーン樹脂を用いることにより、紫外線による蛍光体含有樹脂１０３の劣化を抑制することができる。
【０００７】
しかし、シリコーン樹脂を用いた場合、発光素子１０２が発光した際の発熱によりシリコーン樹脂が熱膨張する。このため、蛍光体含有樹脂１０３が熱膨張して、発光素子１０２と配線パターン１０６との間の電気的接続部分（具体的には、発光素子１０２及び配線パターン１０６とバンプ１１１との間の接続部分）が破損してしまうという問題があった。
【０００８】
このような問題を解決する従来の発光装置として、図２に示すような発光装置１１５がある。
【０００９】
図２は、従来の他の発光装置の断面図である。図２において、図１に示した発光装置１００と同一構成部分には同一符号を付す。
【００１０】
図２を参照するに、発光装置１１５は、発光素子１０２と、蛍光体含有樹脂１０３と、基板１１６と、透光性部材１１７とを有する。
【００１１】
基板１１６は、基板本体１１９と、配線パターン１０６とを有する。基板本体１１９は、板状とされており、複数の貫通孔１０９を有する。配線パターン１０６は、基板本体１１９の下面１１９Ａから貫通孔１０９内に亘って設けられている。
【００１２】
透光性部材１１７は、基板１１６上に設けられている。透光性部材１１７は、発光素子１０２を囲む収容部１２１を有する。蛍光体含有樹脂１０３は、収容部１２１の側面１２１Ａ及び面１２１Ｂを覆うように設けられている。
【００１３】
このように、蛍光体含有樹脂１０３を収容部１２１の側面１２１Ａ及び面１２１Ｂを覆うように設けることで、蛍光体含有樹脂１０３の熱膨張により発光素子１０２と配線パターン１０６との間の電気的接続部分が破損することを防止できる（例えば、特許文献１参照。）。
【特許文献１】特開２００３−１１０１４６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１４】
しかしながら、発光素子１０２は全面から光を放出するため、従来の発光装置１１５では発光素子１０２から放出される光が散乱して、発光装置１１５の発光効率が低下してしまうという問題があった。
【００１５】
そこで本発明は、発光素子と配線パターンとの間の電気的接続部分の破損を防止すると共に、発光効率を向上させることのできる発光装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１６】
本発明の一観点によれば、発光素子と、前記発光素子が配設される基板と、前記基板上に設けられ、前記発光素子を囲む収容部を有する透光性部材と、前記収容部に設けられた蛍光体含有樹脂とを備えた発光装置であって、前記透光性部材に前記発光素子が放出する光を反射する反射部材を設けたことを特徴とする発光装置が提供される。
【００１７】
本発明によれば、蛍光体含有樹脂を収容部に設けると共に、透光性部材に発光素子が放出する光を反射する反射部材を設けることにより、発光素子と配線パターンとの間の電気的接続部分の破損を防止すると共に、発光装置の発光効率を向上させることができる。
【００１８】
本発明の他の観点によれば、発光素子と、前記発光素子が配設される基板と、前記基板上に設けられ、前記発光素子を囲む収容部を有する透光性部材とを備えた発光装置であって、前記基板と対向する前記透光性部材の面とは反対側の面に、蛍光体含有樹脂を設け、前記透光性部材に前記発光素子が放出する光を反射する反射部材を設けたことを特徴とする発光装置が提供される。
【００１９】
本発明によれば、基板と対向する透光性部材の面とは反対側の面に蛍光体含有樹脂を設け、透光性部材に発光素子が放出する光を反射する反射部材を設けたことにより、発光素子と配線パターンとの間の電気的接続部分の破損を防止すると共に、発光装置の発光効率を向上させることができる。
【発明の効果】
【００２０】
本発明によれば、発光素子と配線パターンとの間の電気的接続部分の破損を防止すると共に、発光装置の発光効率を向上させることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２１】
次に、図面に基づいて本発明の実施の形態について説明する。
【００２２】
（第１の実施の形態）
図３は、本発明の第１の実施の形態に係る発光装置の断面図である。
【００２３】
図３を参照するに、第１の実施の形態の発光装置１０は、基板１１と、発光素子１２と、透光性部材１３と、蛍光体含有樹脂１４と、反射部材１５とを有する。
【００２４】
基板１１は、基板本体１７と、配線パターン１８とを有する。基板本体１７は、板状とされている。基板本体１７は、複数の貫通孔１９を有する。貫通孔１９は、ビア２７を配設するためのものである。基板本体１７の材料としては、例えば、樹脂、セラミック、アルミナ、シリコン等を用いることができる。なお、基板本体１７の材料としてシリコンを用いた場合には、基板本体１７と配線パターン１８との間に絶縁材（図示せず）を設ける必要がある。
【００２５】
配線パターン１８は、ビア２７と、配線２８とを有する。ビア２７は、貫通孔１９に設けられている。ビア２７の上端部は、発光素子１２の電極２１と電気的に接続されており、ビア２７の下端部は、配線２８と接続されている。ビア２７の材料としては、導電金属を用いることができる。この場合の導電金属としては、例えば、Ｃｕを用いることができる。
【００２６】
配線２８は、基板本体１７の下面１７Ｂに設けられている。配線２８は、ビア２７の下端部と接続されている。これにより、配線２８は、ビア２７を介して、発光素子１２の電極２１と電気的に接続される。配線２８は、発光装置１０の外部接続端子としての機能を奏する。配線２８の材料としては、導電金属を用いることができる。この場合の導電金属としては、例えば、基板本体１７の下面１７ＢにＣｕ層、Ｎｉ層、Ａｕ層の順に積層したＣｕ／Ｎｉ／Ａｕ積層膜を用いることができる。
【００２７】
発光素子１２は、光を放出する素子であり、電極２１を有する。発光素子１２の電極２１は、バンプ２２を介して、ビア２７と電気的に接続されている。つまり、発光素子１２は、ビア２７に対してフリップチップ接続されている。発光装置１０が白色発光する場合、発光素子１２としては、例えば、青色発光する発光ダイオード（ＬＥＤ）素子を用いることができる。
【００２８】
透光性部材１３は、基板１１上に設けられている。透光性部材１３は、収容部２３と、溝部２５とを有する。収容部２３は、基板１１に接続された発光素子１２の上面１２Ａ及び側面１２Ｂを囲むことが可能な形状とされている。収容部２３の形状は、例えば、円筒形状や四角柱形状とすることができる。また、透光性部材１３の下面１３Ａを基準としたときの収容部２３の深さＤ１は、例えば、２００μｍとすることができる。
【００２９】
溝部２５は、反射部材１５を配設するためのものであり、収容部２３の外側に位置する透光性部材１３に設けられている。溝部２５は、収容部２３を囲むように形成されている。溝部２５の断面形状は、Ｖ字形状とされている。また、透光性部材１３の下面１３Ａを基準としたときの溝部２５の深さは、反射部材１５の高さＨ２と略等しくなるように構成されている。溝部２５は、発光素子１２の側面１２Ｂと対向する傾斜面２５Ａを有する。傾斜面２５Ａは、透光性部材１３の下面１３Ａと角度θ１を成すように形成されている。角度θ１は、例えば、３５°〜７０°とすることができる。角度θ１が７０°よりも大きくなると発光素子１２が放出する光を発光装置１０外に良好に反射することが困難となる。また、角度θ１が３５°よりも小さいと発光装置１０が大型化してしまう。透光性部材１３の材料としては、例えば、ガラスを用いることができる。
【００３０】
蛍光体含有樹脂１４は、収容部２３の側面２３Ａ及び面２３Ｂを覆うように設けられている。
【００３１】
このように、収容部２３の側面２３Ａ及び面２３Ｂに蛍光体含有樹脂１４を設けて、発光素子１２と蛍光体含有樹脂１４とを離間させることにより、蛍光体含有樹脂１４が熱膨張した場合でも発光素子１２と配線パターン１８との間の電気的接続部分（具体的には、発光素子１２とバンプ２２との接続部分、及び配線パターン１８とバンプ２２との接続部分）の破損を防止することができる。
【００３２】
蛍光体含有樹脂１４は、透光性樹脂に蛍光体粒子を含有させた樹脂である。透光性樹脂としては、例えば、シリコーン樹脂を用いることができる。シリコーン樹脂は、紫外線を通過させる機能を有する樹脂である。このように、蛍光体含有樹脂１４の透光性樹脂としてシリコーン樹脂を用いることにより、紫外線による蛍光体含有樹脂１４の劣化を抑制することができる。
【００３３】
発光装置１０が白色発光する場合、蛍光体含有樹脂１４を構成する蛍光体粒子としては、例えば、黄色発光する蛍光体の粒子を用いることができる。黄色発光する蛍光体としては、例えば、ＹＡＧ蛍光体を用いることができる。
【００３４】
反射部材１５は、透光性部材１３の溝部２５に設けられている。反射部材１５は、発光素子１２から放出された光を反射するリフレクタである。反射部材１５は、溝部２５の傾斜面２５Ａと接触する反射面１５Ａを有する。反射面１５Ａは、発光素子１２から放出された光を所定の方向に反射する面である。
【００３５】
このような反射部材１５を設けることで、反射部材１５の反射面１５Ａにより発光素子１２から放出された光を所定の方向に反射させることが可能となるため、発光装置１０の発光効率を向上させることができる。
【００３６】
反射部材１５は、発光素子１２の側面１２Ｂを連続して囲むように設けられている。このように、発光素子１２の側面１２Ｂを連続して囲むように反射部材１５を設けることにより、多くの光（発光素子１２から放出される光）を所定の方向に反射することが可能となるため、発光装置１０の発光効率を向上させることができる。
【００３７】
また、反射部材１５は、発光素子１２の上面１２Ａよりも上方に突出するように構成するとよい。具体的には、反射部材１５の高さＨ２が、基板本体１７の上面１７Ａを基準としたときの発光素子１２の上面１２Ａまでの高さＨ１（以下、「発光素子１２の高さＨ１」とする）よりも大きくなるように構成するとよい。
【００３８】
このように、反射部材１５の高さＨ２を発光素子１２の高さＨ１よりも大きくすることにより、多くの光（発光素子１２から放出される光）を反射させることが可能となるため、発光装置１０の発光効率をさらに向上させることができる。
【００３９】
反射部材１５としては、例えば、金属粒子を溶媒中に分散させた導体ペースト、或いは金属部材を用いることができる。導体ペーストを構成する溶媒としては、例えば、水や有機溶剤、或いは、これらにグリセリンを添加したものを用いることができる。有機溶剤としては、例えば、アルコール、エーテル、キシレン、トルエン等を用いることができる。また、導体ペーストを構成する金属粒子としては、例えば、Ａｕ、Ａｇ、Ａｌ、Ｎｉ、Ｐｄ、Ｐｔの金属うち、少なくとも１種以上の金属からなる粒子を用いることができる。金属粒子の平均粒子径は、例えば、２０ｎｍとすることができる。上記導体ペーストは、例えば、スプレーコート法、インクジェット法、ディスペンス法等の方法により形成することができる。
【００４０】
また、金属部材としては、溝部２５の形状に成型された金属部材を用いることができる。金属部材の材料としては、例えば、Ａｕ、Ａｇ、Ａｌ、Ｎｉ、Ｐｄ、Ｐｔの金属うち、少なくとも１種以上の金属を用いることができる。
【００４１】
本実施の形態の発光装置によれば、蛍光体含有樹脂１４を収容部２３の側面２３Ａ及び面２３Ｂに設けると共に、収容部２３の外側に位置する透光性部材１３に発光素子１２が放出する光を反射する反射部材１５を設けたことにより、発光素子１２と配線パターン１８との間の電気的接続部分（具体的には、発光素子１２とバンプ２２との接続部分、及び配線パターン１８とバンプ２２との接続部分）の破損を防止すると共に、発光装置１０の発光効率を向上させることができる。
【００４２】
なお、本実施の形態では、溝部２５の断面形状がＶ字形状の場合を例に挙げて説明したが、反射部材１５を配設するための溝部は、透光性部材１３の下面１３Ａとの成す角度が角度θ１となる傾斜面を備えておればよく、図３に示す溝部２５の形状に限定されない。
【００４３】
図４〜図８は、本発明の第１の実施の形態に係る発光装置の製造工程を示す図である。図４〜図８において、第１の実施の形態の発光装置１０と同一構成部分には同一符号を付す。
【００４４】
始めに、図４に示す工程では、周知の技術により、複数の貫通孔１９を有する基板本体１７と、ビア２７及び配線２８からなる配線パターン１８とを有する基板１１を製造する。
【００４５】
具体的には、例えば、基板本体１７の材料がシリコンの場合、ドライエッチングにより複数の貫通孔１９を形成し、次いで貫通孔１９の内壁を含む基板本体１７の表面に絶縁層を形成し、その後、基板本体１７の下面１７Ｂに金属箔を貼り付け、金属箔を給電層とする電解めっき法により複数の貫通孔１９に導電金属膜（例えば、Ｃｕ膜）を析出成長させてビア２７を形成する。次いで、金属箔を除去し、その後、スパッタ法により基板本体１７の下面１７ＢにＣｕ層、Ｎｉ層、Ａｕ層の順に積層したＣｕ／Ｎｉ／Ａｕ積層膜を形成し、リフトオフにより配線２８を形成する。
【００４６】
次いで、図５に示す工程では、ビア２７に発光素子１２をフリップチップ接続する。
【００４７】
具体的には、ビア２７上にバンプ２２を形成し、溶融させたバンプ２２に電極２１を押し当てることで、発光素子１２とビア２７とを電気的に接続する。発光装置１０が白色発光する場合、発光素子１２としては、例えば、青色発光する発光ダイオード（ＬＥＤ）素子を用いることができる。
【００４８】
次いで、図６に示す工程では、透光性部材１３の形状に対応した金型（図示せず）に透光性部材１３となる材料（例えば、ガラス）を流し込んで、発光素子１２を囲む収容部２３と、傾斜面２５Ａを有する溝部２５とを備えた透光性部材１３を形成する。
【００４９】
収容部２３の形状は、例えば、円筒形状や四角柱とすることができる。収容部２３の深さＤ１は、例えば、２００μｍとすることができる。
【００５０】
溝部２５の深さＤ２は、発光素子１２の高さＨ１（図５参照）よりも大きくするとよい。このように、溝部２５の深さＤ２を発光素子１２の高さＨ１よりも大きくすることで、溝部２５に配設される反射部材１５が発光素子１２の上面１２Ａよりも上方に突出する。これにより、多くの光（発光素子１２から放出される光）を反射部材１５により所定の方向に反射させることが可能となるため、発光装置１０の発光効率を向上させることができる。
【００５１】
溝部２５の傾斜面２５Ａは、透光性部材１３の下面１３Ａと角度θ１を成すように形成する。角度θ１は、例えば、３５°〜７０°とすることができる。角度θ１が７０°よりも大きくなると発光素子１２が放出する光を発光装置１０外に良好に反射することが困難となる。また、角度θ１が３５°よりも小さいと発光装置１０が大型化してしまう。
【００５２】
次いで、図７に示す工程では、収容部２３の側面２３Ａ及び面２３Ｂを覆うように蛍光体含有樹脂１４を形成し、その後、溝部２５を充填するように反射部材１５を形成する。
【００５３】
蛍光体含有樹脂１４は、透光性樹脂に蛍光体粒子を含有させた樹脂である。蛍光体含有樹脂１４を構成する透光性樹脂としては、例えば、シリコーン樹脂を用いることができる。このように、透光性樹脂としてシリコーン樹脂を用いることにより、発光素子１２から放出される紫外線が蛍光体含有樹脂１４を通過するため、紫外線により蛍光体含有樹脂１４が劣化することを抑制できる。
【００５４】
発光装置１０が白色発光する場合、蛍光体含有樹脂１４を構成する蛍光体粒子としては、例えば、黄色発光する蛍光体の粒子を用いることができる。黄色発光する蛍光体としては、例えば、ＹＡＧ蛍光体を用いることができる。
【００５５】
蛍光体含有樹脂１４は、例えば、インクジェット法により形成することができる。このように、インクジェット法を用いて蛍光体含有樹脂１４を形成することにより、収容部２３の側面２３Ａ及び面２３Ｂに形成される蛍光体含有樹脂１４の厚さの調整を容易に行なうことができる。
【００５６】
反射部材１５としては、例えば、金属粒子を溶媒中に分散させた導体ペースト、或いは金属部材を用いることができる。導体ペーストを構成する溶媒としては、例えば、水や有機溶剤、或いは、これらにグリセリンを添加したものを用いることができる。有機溶剤としては、例えば、アルコール、エーテル、キシレン、トルエン等を用いることができる。また、導体ペーストを構成する金属粒子としては、例えば、Ａｕ、Ａｇ、Ａｌ、Ｎｉ、Ｐｄ、Ｐｔの金属うち、少なくとも１種以上の金属からなる粒子を用いることができる。金属粒子の平均粒子径は、例えば、２０ｎｍとすることができる。上記導体ペーストは、例えば、スプレーコート法、インクジェット法、ディスペンス法等の方法により形成することができる。
【００５７】
金属部材としては、溝部２５の形状に対応するように成型された金属部材を用いることができる。金属部材の材料としては、例えば、Ａｕ、Ａｇ、Ａｌ、Ｎｉ、Ｐｄ、Ｐｔの金属うち、少なくとも１種以上の金属を用いることができる。
【００５８】
次いで、図８に示す工程では、図５に示す構造体上に図７に示す構造体を固定する。これにより、発光装置１０が製造される。
【００５９】
図５に示す構造体上への図７に示す構造体の固定は、例えば、接着や接合（具体的には、陽極接合）により行なうことができる。接着により固定する場合には、例えば、図５に示す構造体上に接着材を設けて、接着材により図５に示す構造体と図７に示す構造体とを接着する。
【００６０】
基板本体１７の材料がシリコンの場合、図５に示す構造体への図７に示す構造体の固定には陽極接合を用いることができる。陽極接合により固定する場合には、基板本体１７を加熱し、基板本体１７を陽極として基板本体１７と透光性部材１３との間に高電圧を印加して、電気的二重層を発生させて、静電引力により透光性部材１３と基板本体１７とを接合する。
【００６１】
（第２の実施の形態）
図９は、本発明の第２の実施の形態に係る発光装置の断面図である。図９において、第１の実施の形態の発光装置１０と同一構成部分には同一符号を付す。
【００６２】
図９を参照するに、第２の実施の形態の発光装置３５は、第１の実施の形態の発光装置１０に設けられた透光性部材１３及び反射部材１５の代わりに透光性部材３６及び反射部材３８を設けた以外は発光装置１０と同様に構成される。
【００６３】
透光性部材３６は、基板１１上に設けられている。透光性部材３６は、収容部２３と、溝部３７とを有する。透光性部材３６は、透光性部材１３（図３参照）に設けられた溝部２５の代わりに溝部３７を設けた以外は透光性部材１３と同様に構成されている。
【００６４】
溝部３７は、反射部材３８を配設するためのものであり、収容部２３の外側に位置する透光性部材３６に設けられている。溝部３７は、収容部２３を連続して囲むように設けられている。溝部３７は、収容部２３と対向する側に傾斜面３７Ａを有する。傾斜面３７Ａは、透光性部材３６の下面３６Ａと角度θ１を成すように形成されている。溝部３７は、その断面形状が台形とされている。
【００６５】
このように、溝部３７の断面形状を台形とすることにより、例えば、反射部材３８の材料として導電ペーストを用いた場合、第１の実施の形態で説明したＶ字形状の溝部２５と比較して、溝部３７に導電ペーストを充填しやすくなる。これにより、溝部３７の傾斜面３７Ａ全面を覆うように導電ペーストを形成することが可能となるため、良好な形状とされた反射面３８Ａを形成することができる。
【００６６】
反射部材３８は、透光性部材３６に形成された溝部３７に設けられている。反射部材３８は、発光素子１２の側面１２Ｂを連続して囲むように構成されている。反射部材３８は、その断面形状が台形とされている。反射部材３８は、溝部３７の傾斜面３７Ａと接触する反射面３８Ａを有する。反射面３８Ａは、発光素子１２から放出された光を所定の方向に反射するためのものである。反射部材３８は、発光素子１２から放出された光を所定の方向に反射させるリフレクタである。反射部材３８の材料としては、第１の実施の形態で説明した反射部材１５と同様な材料を用いることができる。また、反射部材３８は、反射部材１５と同様な手法により形成することができる。
【００６７】
また、反射部材３８は、発光素子１２の上面１２Ａよりも上方に突出するように設けるとよい。具体的には、反射部材３８の高さＨ３を発光素子１２の高さＨ１よりも大きくするとよい。
【００６８】
このように、反射部材３８の高さＨ３を発光素子１２の高さＨ１よりも大きくすることにより、多くの光（発光素子１２から放出される光）を反射させることが可能となるため、発光装置３５の発光効率をさらに向上させることができる。
【００６９】
本実施の形態の発光装置によれば、溝部３７の断面形状を台形とすることにより、例えば、反射部材３８の材料として導電ペーストを用いた場合、溝部３７内に精度良く導電ペーストを充填することが可能となるため、良好な形状とされた反射面３８Ａを得ることができる。
【００７０】
また、本実施の形態の発光装置３５は、第１の実施の形態の発光装置１０と同様な効果を得ることができる。さらに、本実施の形態の発光装置３５は、第１の実施の形態の発光装置１０と同様な手法により製造することができる。
【００７１】
（第３の実施の形態）
図１０は、本発明の第３の実施の形態に係る発光装置の断面図である。図１０において、第１の実施の形態の発光装置１０と同一構成部分には同一符号を付す。
【００７２】
図１０を参照するに、第３の実施の形態の発光装置４０は、第１の実施の形態の発光装置１０に設けられた基板１１及び透光性部材１３の代わりに基板４１及び透光性部材４６を設けた以外は発光装置１０と同様に構成される。
【００７３】
基板４１は、基板本体４２と、配線パターン１８とを有する。基板本体４２は、板部４３と、枠部４４と、凹部４５とを有する。板部４３には、複数の貫通孔１９が形成されている。枠部４４は、板部４３上に設けられている。枠部４４は、板部４３と一体的に構成されている。凹部４５は、板部４３の上面４３Ａと枠部４４の内壁４４Ａとにより構成されている。凹部４５は、発光素子１２及び透光性部材４６の突出部４８を収容するためのものである。基板本体４２の材料としては、第１の実施の形態で説明した基板本体１７の材料と同様な材料を用いることができる。
【００７４】
透光性部材４６は、板部４７と、突出部４８と、収容部４９とを有する。突出部４８は、板部４７と一体的に構成されており、板部４７から突出している。突出部４８は、連続する突出部である。また、突出部４８には、反射部材１５が配設される溝部２５が形成されている。
【００７５】
収容部４９は、突出部４８の内側に設けられている。収容部４９は、板部４７の面４７Ａと突出部４８の内壁４８Ａとから構成されている。収容部４９は、基板４１に接続された発光素子１２の上面１２Ａ及び側面１２Ｂを囲むことが可能な形状とされている。収容部４９の形状は、例えば、円筒形状や四角柱形状とすることができる。また、板部４７の面４７Ａを基準としたときの収容部４９の深さＤ３は、例えば、２００μｍとすることができる。
【００７６】
このような構成とされた第３の実施の形態の発光装置４０においても、第１の実施の形態の発光装置１０と同様な効果を得ることができる。また、本実施の形態の発光装置４０は、第１の実施の形態の発光装置１０と同様な手法により製造することができる。
【００７７】
なお、本実施の形態の発光装置４０では、透光性部材４６の溝部２５に反射部材１５を設けた場合を例に挙げて説明したが、反射部材１５及び溝部２５の代わりに第２の実施の形態で説明した溝部３７及び反射部材３８（図９参照）を設けてもよい。このように、透光性部材４６に溝部３７を設け、溝部３７に反射部材３８を設けることで、第２の実施の形態の発光装置３５と同様な効果を得ることができる。
【００７８】
（第４の実施の形態）
図１１は、本発明の第４の実施の形態に係る発光装置の断面図である。図１１において、第１の実施の形態の発光装置１０と同一構成部分には同一符号を付す。
【００７９】
図１１を参照するに、第４の実施の形態の発光装置５０は、第１の実施の形態の発光装置１０に設けられた蛍光体含有樹脂１４の代わりに蛍光体含有樹脂５１を設けた以外は発光装置１０と同様に構成される。
【００８０】
蛍光体含有樹脂５１は、透光性部材１３の上面１３Ｂを覆うように設けられている。蛍光体含有樹脂５１は、例えば、スプレーコート法、インクジェット法、印刷法等の方法により形成することができる。また、蛍光体含有樹脂５１としては、第１の実施の形態で説明した蛍光体含有樹脂１４と同様なものを用いることができる。
【００８１】
このような構成とされた第４の実施の形態の発光装置５０においても、第１の実施の形態の発光装置１０と同様な効果を得ることができる。また、本実施の形態の発光装置５０は、第１の実施の形態の発光装置１０と同様な手法により製造することができる。
【００８２】
なお、本実施の形態の発光装置５０において、溝部２５及び反射部材１５を設ける代わりに、透光性部材１３に溝部３７を形成し、溝部３７に反射部材３８（図９参照）を設けてもよい。このように、透光性部材１３に溝部３７を形成し、溝部３７に反射部材３８を設けることにより、第２の実施の形態の発光装置３５と同様な効果を得ることができる。
【００８３】
（第５の実施の形態）
図１２は、本発明の第５の実施の形態に係る発光装置の断面図である。図１２において、第３の実施の形態の発光装置４０と同一構成部分には同一符号を付す。
【００８４】
図１２を参照するに、第５の実施の形態の発光装置５５は、第３の実施の形態の発光装置４０に設けられた蛍光体含有樹脂１４の代わりに蛍光体含有樹脂５６を設けた以外は発光装置４０と同様に構成される。
【００８５】
蛍光体含有樹脂５６は、透光性部材４６の上面４６Ｂを覆うように設けられている。蛍光体含有樹脂５６は、例えば、スプレーコート法、インクジェット法、印刷法等の方法により形成することができる。また、蛍光体含有樹脂５６としては、第１の実施の形態で説明した蛍光体含有樹脂１４と同様なものを用いることができる。
【００８６】
このような構成とされた第５の実施の形態の発光装置５５は、第３の実施の形態の発光装置４０と同様な効果を得ることができる。また、本実施の形態の発光装置５５は、第１の実施の形態の発光装置１０と同様な手法により製造することができる。
【００８７】
なお、本実施の形態の発光装置５５において、溝部２５及び反射部材１５を設ける代わりに、透光性部材４６に溝部３７を形成し、溝部３７に反射部材３８（図９参照）を設けてもよい。このように、透光性部材４６に溝部３７を形成し、溝部３７に反射部材３８を設けることにより、第２の実施の形態の発光装置３５と同様な効果を得ることができる。
【００８８】
以上、本発明の好ましい実施の形態について詳述したが、本発明はかかる特定の実施の形態に限定されるものではなく、特許請求の範囲内に記載された本発明の要旨の範囲内において、種々の変形・変更が可能である。
【００８９】
なお、第１〜第５の実施の形態では、発光素子１２と配線パターン１８との間をフリップチップ接続する発光装置１０，３５，４０，５０，５５を例に挙げて説明したが、本発明は、発光素子１２と配線パターン１８とをワイヤボンディング接続する発光装置にも適用可能である。
【産業上の利用可能性】
【００９０】
本発明によれば、発光素子と配線パターンとの間の電気的接続部分の破損を防止すると共に、発光効率を向上させることのできる発光装置に適用可能である。
【図面の簡単な説明】
【００９１】
【図１】従来の発光装置の断面図である。
【図２】従来の他の発光装置の断面図である。
【図３】本発明の第１の実施の形態に係る発光装置の断面図である。
【図４】本発明の第１の実施の形態に係る発光装置の製造工程を示す図（その１）である。
【図５】本発明の第１の実施の形態に係る発光装置の製造工程を示す図（その２）である。
【図６】本発明の第１の実施の形態に係る発光装置の製造工程を示す図（その３）である。
【図７】本発明の第１の実施の形態に係る発光装置の製造工程を示す図（その４）である。
【図８】本発明の第１の実施の形態に係る発光装置の製造工程を示す図（その５）である。
【図９】本発明の第２の実施の形態に係る発光装置の断面図である。
【図１０】本発明の第３の実施の形態に係る発光装置の断面図である。
【図１１】本発明の第４の実施の形態に係る発光装置の断面図である。
【図１２】本発明の第５の実施の形態に係る発光装置の断面図である。
【符号の説明】
【００９２】
１０，３５，４０，５０，５５  発光装置
１１，４１  基板
１２  発光素子
１２Ａ，１３Ｂ，１７Ａ，４３Ａ，４６Ｂ  上面
１２Ｂ  側面
１３，３６，４６  透光性部材
１３Ａ，１７Ｂ，４６Ａ  下面
１４，５１，５６  蛍光体含有樹脂
１５，３８  反射部材
１５Ａ，３８Ａ  反射面
１７，４２  基板本体
１８  配線パターン
１９  貫通孔
２１  電極
２２  バンプ
２３，４９  収容部
２３Ａ  側面
２３Ｂ，４７Ａ  面
２５，３７  溝部
２５Ａ，３７Ａ  傾斜面
２７  ビア
２８  配線
４３，４７  板部
４４  枠部
４４Ａ，４８Ａ  内壁
４５  凹部
４８  突出部
Ｄ１〜Ｄ３  深さ
Ｈ１〜Ｈ３  高さ
θ１  角度
【図１】
2007201104.tif 000003
【図２】
2007201104.tif 000004
【図３】
2007201104.tif 000005
【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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