(57)【要約】【課題】サーボ・データのピッチ変動に起因するエラーを低減する。【解決手段】本発明の一態様にかかるサーボ・ライトは、ＨＤＡ１の内部機構を使用したセルフ・サーボ・ライト（ＳＳＷ）である。ＳＳＷの前に、磁気ディスク１１の外周側領域を外部磁界でイレーズする。サーボ・ライト制御装置は、内周側領域を内部ヘッド１２でイレーズしながら、サーボ・パターンを書き込む。外周側領域において、内部ヘッド１２によるイレーズを行うことなく、サーボ・パターンを書き込む。外周側領域と内周側領域の境界におけるサーボ・データを含むサーボ領域を、エラー領域とする。製品としてのＨＤＤは、この領域を使用したデータ・ライトは行わない。これによって、境界サーボ・データのピッチ変動に起因するエラーを低減する。【選択図】図１
2007294009.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
筐体内の複数ヘッドと、その筐体内においてその複数ヘッドを支持及び移動するアクチュエータと、その筐体内に実装され前記複数ヘッドに信号出力する回路素子とを使用して、前記筐体内において回転する複数記録面のそれぞれにプロダクト・サーボ・パターンを含むパターンを書き込み、さらに、記録面のエラー・サーボ領域を特定する方法であって、
第１シーケンスにおいて、前記複数ヘッドから選択された一つのヘッドによって対応する記録面上のパターンの少なくとも一部を読み出して前記アクチュエータにより前記複数ヘッドを位置決めし、その位置決めされた状態において前記複数記録面に前記複数ヘッドによってプロダクト・サーボ・パターンを含む新たなパターンを書き込み、前記位置決め及び新たなパターンの書き込みを繰り返して各記録面の第１領域における各サーボ・ライト・トラックに順次パターンを書き込み、
前記第１シーケンスの後に、前記回路素子の消費電力がその第１シーケンスよりも低い第２シーケンスを実行し、その第２シーケンスにおいてもしくはその第２シーケンスの後に、前記複数記録面において、前記複数ヘッドによって前記第１領域に隣接する第２領域における各サーボ・ライト・トラックにプロダクト・サーボ・パターンを含むパターンを順次書き込み、
前記選択されたヘッドと異なるヘッドに対応する少なくとも一つの記録面において、前記第１領域の前記第２領域に隣接する境界サーボ・ライト・トラックを含むサーボ領域をエラー領域とする、方法。
【請求項２】
前記第１シーケンスは、前記パターンを書き込む領域の前もった消去工程とその消去された領域への前記パターンの書き込み工程とを交互に実行し、
前記第２シーケンスは、前記消去工程を省略して前記パターンを書き込む工程を繰り返す、
請求項１に記載の方法。
【請求項３】
前記エラー領域は、前記境界サーボ・ライト・トラックの内周側及び外周側において隣接する各サーボ・ライト・トラックを含む、
請求項１に記載の方法。
【請求項４】
前記エラー領域は、前記境界サーボ・ライト・トラックから前記第１領域側にリード・ライト・オフセット分離れたサーボ・ライト・トラックまでの領域を含む、
請求項１に記載の方法。
【請求項５】
前記エラー領域は、前記リード・ライト・オフセット分離れたサーボ・ライト・トラックに、前記第１領域側において隣接するサーボ・ライト・トラック含む、
請求項４に記載の方法。
【請求項６】
前記エラー領域は、前記境界サーボ・ライト・トラックから前記第２領域側の複数のサーボ・ライト・トラックを含む、
請求項1に記載の方法。
【請求項７】
前記第１及び第２シーケンス前に、前記第２領域を外部磁界によってイレーズする、
請求項１に記載の方法。
【請求項８】
複数の記録面と、
前記複数の記録面のそれぞれに対応し、各対応する記録面にアクセスする複数のヘッドと、
前記複数のヘッドを支持及び移動するアクチュエータと、
前記複数記録面の不使用領域が登録された管理テーブルと、
前記管理テーブルを参照して処理を制御するコントローラと、を備え、
前記複数記録面のそれぞれは、外部磁界によってイレーズされた外周側領域と前記複数のヘッドによってイレーズされた外周側領域とを有し、
前記複数の記録面の少なくとも一つにおいて、前記内周側領域において前記外周側領域に隣接するサーボ・データ領域にライト処理において対応するデータ・トラックが、前記管理テーブルに不使用登録されている、
磁気ディスク装置。
【請求項９】
前記対応するデータ・トラックから、内周側にリード・ライト・オフセット離れたデータ・トラックまでのデータ領域が、前記管理テーブルに不使用登録されている、
請求項８に記載の磁気ディスク装置。
【請求項１０】
前記対応するデータ・トラックに外周側において隣接するデータ・トラックと、前記リード・ライト・オフセット離れたデータ・トラックに内周側において隣接するデータ・トラックとが、前記管理テーブルに不使用登録されている、
請求項９に記載の磁気ディスク装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は磁気ディスク装置及びエラー・サーボ領域を特定する方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
ディスク・ドライブ装置として、光ディスク、光磁気ディスクあるいはフレキシブル磁気ディスクなどの様々な態様の記録ディスクを使用する装置が知られている。その中で、ハードディスク・ドライブ（ＨＤＤ）は、コンピュータの記憶装置として広く普及し、現在のコンピュータ・システムにおいて欠かすことができない記憶装置の一つとなっている。さらに、コンピュータ・システムにとどまらず、動画像記録再生装置、カーナビゲーション・システム、携帯電話、あるいはデジタル・カメラなどで使用されるリムーバブルメモリなど、ＨＤＤの用途は、その優れた特性により益々拡大している。
【０００３】
ＨＤＤは、磁気ディスクと、磁気ディスクを回転駆動するためのスピンドル・モータ（ＳＰＭ）と、磁気ディスクに対してデータの書き込み、読み取りを実行するためのヘッド素子部と、ヘッド素子部を支持しヘッド素子部を所望位置に移動するアクチュエータ等を備える。ＨＤＤは、構成部品を収容する筐体を備えている。筐体は、一般に、開口部を有するベースと、ベースの開口部を覆う板状のトップ・カバーとを有している。
【０００４】
構成部品をベース内に組み付けた後に、トップ・カバーでベースの開口部を覆って組み付けが終了する。組み付けが終了した後に、磁気ディスクにサーボ・パターンを書き込む。サーボ・パターンの書き込みが終了したＨＤＤは、製品出荷のための種々のテストに供される。サーボ・パターンの書き込み自体が不良と認定された場合、サーボ・パターンのイレーズが必要となる。さらに、製品出荷のためのテストにおいてもテスト・データが書き込まれており、不良品となったＨＤＤについては、そのテスト・データのイレーズも必要となる。
【０００５】
磁気ディスクのイレーズに関して、特許文献１は、磁気ディスクがＨＤＤに装着された状態でイレーズを行う方法を開示している。この手法は、磁気ディスクの外周側を、永久磁石で生成された外部磁界によってイレーズし、内周側をＨＤＤのヘッド素子部によって消去する。
【０００６】
さらに、特許文献１は、ヘッド素子部を使用して消去した領域と外部磁界によって消去した領域との境界に、磁気段差が生ずることを指摘している。特許文献１によれば、この磁気段差がセルフ・サーボ・ライト（ＳＳＷ）工程に影響し、磁気段差部分におけるサーボ・データのトラック・ピッチが変化する。そこで、この手法は、ＳＳＷにおいてトラック・ピッチをモニタし、磁気段差によるピッチ変動を検出した場合には、記録面の全ての領域をヘッド素子部によってイレーズする。
【特許文献１】特開２００５−３１７１２５
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
ＳＳＷは、ＨＤＤ本体の機械機構のみを使い、外部回路からＨＤＤ内のスピンドル・モータとアクチュエータを駆動するボイス・コイル・モータ（ＶＣＭ）とをコントロールし、外部回路を用いてプロダクト・サーボ・パターンを書き込む。これによって、サーボ・ライタのコスト削減を図っている。
【０００８】
ＳＳＷは、ヘッド素子部のリード素子とライト素子の半径方向位置が異なる（本明細書においてリード・ライト・オフセットと呼ぶ）ことを利用して、内周側もしくは外周側にすでに書き込まれたパターンをリード素子が読み取りながらヘッド素子部の位置決めを行い、ライト素子が、リード・ライト・オフセット離れた所望のトラックに新たなパターンを書きこむ。ＳＳＷは、プロダクト・サーボ・パターンに加え、それ以外のパターンを記録面に書き込み、それらを使用してヘッド位置制御やタイミング制御を実行する。
【０００９】
典型的には、ＨＤＤは複数の記録面と、各記録面に対応した複数のヘッド素子部及び複数の素子部を支持するアクチュエータを有している。ＳＳＷは、複数のヘッド素子部の内から選択された一つのヘッド素子部（本明細書においてプロパゲーション・ヘッドと呼ぶ）を使用して記録面上のパターンを読み取り、その読み取ったパターンの信号を使用してアクチュエータを制御することで、複数のヘッド素子部の位置決めを行う。位置決めされた状態において、全ヘッド素子部によって、各記録面にパターンを同時に書き込む。
【００１０】
磁気ディスクの外周側を外部磁界によって消去し、内周側をヘッド素子部でセルフ・イレーズする場合、ＳＳＷにおいて、内周側領域におけるパターン書き込みシーケンスは、イレーズ工程とパターン書き込み工程とを有する。一方、外周側領域におけるパターン書き込みシーケンスは、イレーズ工程を行うことなく、パターン書き込み工程を繰り返し実行する。
【００１１】
発明者らは、プロパゲーション・ヘッドに対応する記録面以外の記録面において、この二つの領域の境界にサーボ・トラック・ピッチにずれが発生することを認めた。これは、イレーズ工程を有するシーケンスとイレーズ工程を有しないシーケンスとの間における、内部温度の違いによって引き起こされるものであると考えられる。ＳＳＷは、筐体内に実装されているプリアンプＩＣによってヘッド素子部に信号を供給する。発明者らの検討によれば、このＩＣの発熱量が、二つのシーケンスの間において異なり、それによってアクチュエータ及びヘッド素子部が傾くものと考えられる。
【００１２】
特許文献１が指摘する問題は、プロパゲーション・ヘッドが対応する記録面において起こる。従って、プロパゲーション・ヘッドによってトラック・ピッチをモニタしながら磁気段差を検出する。しかし、プロパゲーション・ヘッド以外のヘッド素子部においてピッチ変動が起きる場合、これを検出することは難しい。
【課題を解決するための手段】
【００１３】
本発明の一態様は、筐体内の複数ヘッドと、その筐体内においてその複数ヘッドを支持及び移動するアクチュエータと、その筐体内に実装され前記複数ヘッドに信号出力する回路素子とを使用して、前記筐体内において回転する複数記録面のそれぞれにプロダクト・サーボ・パターンを含むパターンを書き込み、さらに、記録面のエラー・サーボ領域を特定する方法である。この方法は、第１シーケンスにおいて、前記複数ヘッドから選択された一つのヘッドによって対応する記録面上のパターンの少なくとも一部を読み出して前記アクチュエータにより前記複数ヘッドを位置決めし、その位置決めされた状態において前記複数記録面に前記複数ヘッドによってプロダクト・サーボ・パターンを含む新たなパターンを書き込み、前記位置決め及び新たなパターンの書き込みを繰り返して各記録面の第１領域における各サーボ・ライト・トラックに順次パターンを書き込む。さらに、前記第１シーケンスの後に、前記回路素子の消費電力がその第１シーケンスよりも低い第２シーケンスを実行し、その第２シーケンスにおいてもしくはその第２シーケンスの後に、前記複数記録面において、前記複数ヘッドによって前記第１領域に隣接する第２領域における各サーボ・ライト・トラックにプロダクト・サーボ・パターンを含むパターンを順次書き込。そして、前記選択されたヘッドと異なるヘッドに対応する少なくとも一つの記録面において、前記第１領域の前記第２領域に隣接する境界サーボ・ライト・トラックを含むサーボ領域をエラー領域とする。境界サーボ・ライト・トラックを含むサーボ領域をエラー領域とすることで、境界サーボ・ライト・トラックにおけるピッチ変動によるエラーを低減することができる。
【００１４】
前記第１シーケンスは、前記パターンを書き込む領域の前もった消去工程とその消去された領域への前記パターンの書き込み工程とを交互に実行し、前記第２シーケンスは、前記消去工程を省略して前記パターンを書き込む工程を繰り返す場合に、本態様は特に有用である。あるいは、前記第１及び第２シーケンス前に、前記第２領域を外部磁界によってイレーズする場合に、本態様は特に有用である。
【００１５】
前記エラー領域は、前記境界サーボ・ライト・トラックの内周側及び外周側において隣接する各サーボ・ライト・トラックを含むことが好ましい。これによって、よりエラーを低減することができる。あるいは、前記エラー領域は、前記境界サーボ・ライト・トラックから前記第１領域側にリード・ライト・オフセット分離れたサーボ・ライト・トラックまでの領域を含むことが好ましい。これによって、リード・ライト・オフセット内に境界サーボ・ライト・トラックがあることによるエラーを防止することができる。さらに、前記エラー領域は、前記リード・ライト・オフセット分離れたサーボ・ライト・トラックに、前記第１領域側において隣接するサーボ・ライト・トラック含むことが好ましい。さらに、前記エラー領域は、前記境界サーボ・ライト・トラックから前記第２領域側の複数のサーボ・ライト・トラックを含むことが好ましい。
【００１６】
本発明の他の態様に係る磁気ディスク装置は、複数の記録面と、前記複数の記録面のそれぞれに対応し、各対応する記録面にアクセスする複数のヘッドと、前記複数のヘッドを支持及び移動するアクチュエータと、前記複数記録面の不使用領域が登録された管理テーブルと、前記管理テーブルを参照して処理を制御するコントローラを備える。前記複数記録面のそれぞれは、外部磁界によってイレーズされた外周側領域と前記複数のヘッドによってイレーズされた外周側領域とを有する。前記複数の記録面の少なくとも一つにおいて、前記内周側領域において前記外周側領域に隣接するサーボ・データ領域にライト処理において対応するデータ・トラックが、前記管理テーブルに不使用登録されている。これによって、領域境界におけるサーボ・データによるエラーを低減することができる。
【００１７】
前記対応するデータ・トラックから、内周側にリード・ライト・オフセット離れたデータ・トラックまでのデータ領域が、前記管理テーブルに不使用登録されていることが好ましい。さらに、前記対応するデータ・トラックに外周側において隣接するデータ・トラックと、前記リード・ライト・オフセット離れたデータ・トラックに内周側において隣接するデータ・トラックとが、前記管理テーブルに不使用登録されていることが好ましい。
【発明の効果】
【００１８】
本発明によれば、サーボ・データに起因するエラーを低減することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１９】
以下に、本発明を適用可能な実施の形態を説明する。説明の明確化のため、以下の記載及び図面は、適宜、省略及び簡略化がなされている。又、各図面において、同一要素には同一の符号が付されており、説明の明確化のため、必要に応じて重複説明は省略されている。以下においては、ディスク・ドライブ装置の一例であるハードディスク・ドライブ'（ＨＤＤ）を例として、本実施形態を説明する。本形態のＨＤＤの製造は、まず、外部磁界によってヘッド・ディスク・アセンブリ（ＨＤＡ）内に実装されている磁気ディスクの外周側領域をイレーズする。その後、ＨＤＡ内の内部機構を制御して、ＨＤＡ内の磁気ディスクにパターンを書き込む。
【００２０】
まず、外部磁界によるイレーズについて説明する。図１は、外部磁界によるディスク・イレーズの方法を模式的に示す図である。外部磁界生成装置９が磁界を生成し、ＨＤＡ１に実装された磁気ディスク１１の記録面をイレーズする。説明のため、図１は、トップ・カバーが外されたＨＤＡ１を示しているが、ＨＤＡ１にトップ・カバーをはめた状態において、ディスク・イレーズを行うことができる。図１においては、ベース１０内に実装された磁気ディスク１１とアクチュエータ１６とが例示されている。
【００２１】
外部磁界生成装置９は、永久磁石９１、９２及び永久磁石９１、９２を支持する磁石支持部９３有している。永久磁石９１、９２は、互いに離間し、対向して配置されている。この永久磁石９１、９２の間の空間において、永久磁石９１、９２による磁界が生成されている。この空間内にＨＤＡ１の一部を挿入し、その状態で磁気ディスク１１をスピンドル・モータ（ＳＰＭ：不図示）によって回転することで、磁気ディスク１１の外周側領域がイレーズされる。永久磁石９１、９２によって形成される磁界の磁力は、磁気ディスク１１の保持力よりも強い。このため、この外部磁界が、磁気ディスク１１に記録されたデータを消去することができる。外部磁界を使用することで、迅速に磁気ディスク１１のイレーズを行うことができる。
【００２２】
永久磁石９１、９１の間で生成される磁界の方向は、回転する磁気ディスク１１の記録面に対して垂直もしくは平行となる。外部磁界の方向は、ＨＤＡに実装される磁気ディスク１１の記録方式によって変更することができる。外部磁界によるＳＰＭへの影響を避けるため、外部磁界内には、磁気ディスク１１の外周側の一部領域のみが挿入される。このため、磁気ディスク１１の内周側の領域は、十分にイレーズされない。このため、本形態においては、磁気ディスク１１へのサーボ・ライトにおいて、内周側領域をＨＤＡ１のヘッド素子部によってイレーズする。
【００２３】
続いて、本形態におけるサーボ・ライトについて以下に説明する。図２は、ＨＤＡ１及びＨＤＡ１のサーボ・ライトを制御するサーボ・ライト制御装置２の論理構成を模式的に示すブロック図である。ＨＤＡ１は、ＨＤＤの構成要素であって、ベース及びベースの上部開口を塞ぐトップ・カバーを有する筐体１０を有している。ＨＤＡ１は、この筐体内に、その中に収容された磁気ディスク１１、ヘッド・スライダ１２、回路素子の一例であるプリアンプＩＣ１３、ボイス・コイル・モータ（ＶＣＭ）１５及びアクチュエータ１６を有している。アクチュエータ１６は、先端部においてヘッド・スライダ１２を支持している。また、プリアンプＩＣ１３は回路基板（不図示）を介してアクチュエータ１６に固定され、具体的には、その回動軸１６１の近くに固定されている。
【００２４】
ＨＤＤは、ＨＤＡ１に加えて、筐体１０の外側に固定された回路基板を備える。回路基板上には、信号処理及び制御処理を実行するＩＣが実装される。本形態のサーボ・ライトはこの制御回路基板上の回路を使用せず、サーボ・ライト制御装置２が、サーボ・ライトを制御する。本形態のサーボ・ライトは、ＨＤＡ１の内部機構を直接に制御して磁気ディスク１１にサーボ・データ（サーボ・パターン）を書き込む。磁気ディスク１１は、磁性層が磁化されることによってデータを記憶する不揮発性の記憶ディスクである。
【００２５】
このようなサーボ・ライトを、セルフ・サーボ・ライト（ＳＳＷ）と呼ぶ。ＳＳＷは、筐体１０内の各構成要素を使用して、磁気ディスク１１にユーザ・データの書き込み及び読み取りにおいて使用するサーボ・データを書き込む。以下において、このサーボ・データをプロダクト・サーボ・パターンと呼ぶ。なお、ＨＤＤに実装される制御回路を使用して本形態のサーボ・ライトを実行することも可能である。
【００２６】
サーボ・ライト制御装置２は、本形態のＳＳＷを制御、実行する。サーボ・ライト制御装置２は、ＳＳＷコントローラ２２を有する。このＳＳＷコントローラ２２は、ＳＳＷ全体を制御する。ＳＳＷコントローラ２２は、ヘッド・スライダ１２の位置決め制御及びパターン生成の制御などを実行する。ＳＳＷコントローラ２２は、予め記憶されたマイクロ・コードに従って動作するプロセッサによって構成することができる。ＳＳＷコントローラ２２は、外部の情報処理装置からの要求に応じて制御処理を実行し、エラー情報などの必要な情報を情報処理装置に送信する。
【００２７】
磁気ディスク１１へのパターンの書き込みにおいて、ＳＳＷコントローラ２２がパターン生成器２１に指示を行い、パターン生成器２１が所定のパターンを生成する。リード・ライト・インターフェース２３が、パターン生成器２１が生成したパターンの変換処理を行い、パターン信号をプリアンプＩＣ１３に転送する。プリアンプＩＣ１３は信号を増幅してヘッド・スライダ１２に転送し、ヘッド・スライダ１２が磁気ディスク１１にパターンを書き込む。
【００２８】
ＳＳＷコントローラ２２は、ヘッド・スライダ１２が読み取った信号を使用してアクチュエータ１６を制御し、ヘッド・スライダ１２の移動及び位置決めを行う。具体的には、ヘッド・スライダ１２が読み取った信号は、ＲＷインターフェース２３を介して、振幅復調器２７に入力される。振幅復調器２７が復調処理した読み取り信号は、ＡＤコンバータ２６によってＡＤ変換され、ＳＳＷコントローラ２２に入力される。ＳＳＷコントローラ２２は、得られたデジタル信号を分析し、数値制御信号を計算する。
【００２９】
ＳＳＷコントローラ２２は、その値をＤＡコンバータ２５に送る。ＤＡコンバータ２５は、取得したデータをＤＡ変換し、制御信号をＶＣＭドライバ２４に与える。ＶＣＭドライバ２４は制御信号に基づき制御電流をＶＣＭ１５に供給し、ヘッド・スライダ１２を移動及び位置決めする。本明細書において、サーボ・ライト制御装置２及びＨＤＡ１の磁気ディスク１１以外の構成要素を含む装置を、セルフ・サーボ・トラック・ライタ（ＳＳＴＷ）と呼ぶ。つまり、ＳＳＴＷが、磁気ディスク１１の記録面にサーボ・パターンを書き込む。
【００３０】
図３に示すように、本形態のＨＤＡ１は、複数の磁気ディスク１１ａ−１１ｃを有し、各磁気ディスク１１ａ−１１ｃは、スピンドル・モータ（ＳＰＭ）１４の回転軸に固定されている。ＳＰＭ１４は、そこに固定されている磁気ディスク１１ａ−１１ｃを、所定の角速度で回転する。また、各磁気ディスク１１ａ−１１ｃの両面が記録面であり、ＨＤＡ１は各記録面に対応した複数のヘッド・スライダ１２ａ−１２ｆを有している。
【００３１】
各ヘッド・スライダ１２ａ−１２ｆは、アクチュエータ１６に固定されている。具体的には、アクチュエータ・アーム１６２ａがヘッド・スライダ１２ａを支持し、アクチュエータ・アーム１６２ｂがヘッド・スライダ１２ｂ、ｃを支持し、アクチュエータ・アーム１６２ｃがヘッド・スライダ１２ｄ、ｅを支持し、アクチュエータ・アーム１６２ｄがヘッド・スライダ１２ｆを支持する。
【００３２】
アクチュエータ１６はＶＣＭ１５に連結され、回動軸１６１を中心に回動することによって、各ヘッド・スライダ１２ａ−１２ｆを磁気ディスク１１ａ−１１ｃの各記録面上において半径方向に移動する。各ヘッド・スライダ１２ａ−１２ｆは、スライダとそこに形成された薄膜素子としてのヘッド素子部（不図示）とを有している。ヘッド素子部は、ライト・データに応じて電気信号を磁界に変換するライト素子及び磁気ディスク１１からの磁界を電気信号に変換するリード素子を備えている。
【００３３】
プリアンプＩＣ１３は、複数のヘッド・スライダ１２ａ−１２ｆの中からデータを読み取る１つのヘッド・スライダを選択し、選択されたヘッド・スライダにより再生される再生信号を一定のゲインで増幅（プリアンプ）し、サーボ・ライト制御装置２に出力する。また、プリアンプＩＣ１３は、サーボ・ライト制御装置２からの信号を増幅して、選択されたヘッド・スライダに出力する。プロダクト・サーボ・パターンの書き込みにおいては、全ヘッド・スライダ１２ａ−１２ｆが同時に選択される。
【００３４】
図２に戻って、ＳＳＷによって、磁気ディスク１１の記録面には、磁気ディスク１１の中心から半径方向に放射状に延び、所定の角度毎に形成された複数のサーボ領域１１１が形成される。図２は、８つのサーボ領域を例示している。各サーボ領域１１１は、ユーザ・データの読み取り／書き込みにおいてヘッド・スライダの位置決め制御を行うためのプロダクト・サーボ・パターンが記録される。隣り合う２つのサーボ領域１１１の間の領域がデータ領域１１２であって、そこにユーザ・データが記録される。サーボ領域１１１とデータ領域１１２は、所定の角度で交互に設けられる。
【００３５】
図４は、１サーボ・セクタのプロダクト・サーボ・パターン１１５のデータ・フォーマットを示している。１サーボ領域１１１において、円周方向において一サーボ・セクタのプロダクト・サーボ・パターン１１５が形成され、半径方向に複数サーボ・セクタのプロダクト・サーボ・パターン１１５が形成されている。プロダクト・サーボ・パターン１１５は、プリアンブル（PREAMBLE）、サーボ・アドレス・マーク（SAM）、グレイ・コードからなるトラックＩＤ（GRAY）、サーボ・セクタ・ナンバ（PHSN）（オプショナル）及びバースト・パターン（BURST）から構成されている。ＳＡＭは、トラックＩＤ等の実際の情報が始まることを示す部分で、通常ＳＡＭが見つかったときに出てくるタイミング信号であるＳＡＭ信号が磁気ディスク１１上に書き込まれた位置と正確な相関をもっている。
【００３６】
また、バースト・パターン（BURST）は、トラックＩＤで示されるサーボ・トラックの更に精密な位置を示す信号である。バースト・パターンは、典型的には、サーボ・トラックごとに周回上に位置を少し違えたところに千鳥状に書かれたＡ、Ｂ、Ｃ、Ｄの4つの振幅信号を備える（図５参照）。これらの各バーストはプリアンブル（PREAMBLE）と同じ周期の単一周波数信号である。
【００３７】
図５は、本形態のＳＳＴＷが記録面上に書き込むパターン及びその書き込み方法を模式的に示している。図５は、１サーボ・セクタに対応するパターンを示している。ＳＳＴＷは、プロダクト・サーボ・パターン１１５の他に、タイミング・パターン１１６とラディアル・パターン１１７とを書き込む。タイミング・パターン１１６はパルス状のパターンであり、ラディアル・パターン１１７は所定周波数のバーストである。従って、本形態のＳＳＷにおける一つのセクタは、プロダクト・サーボ・パターン１１５を書き込む領域１５１、１スロットのタイミング・パターン１１６を書き込む領域１６１及び１スロットのラディアル・パターン１１７を書き込む領域１７１を有している。タイミング・パターン１１６及びラディアル・パターン１１７は、ユーザ・データを記憶するデータ領域１１２に書き込まれる。
【００３８】
ＳＳＴＷは、自分で磁気ディスク１１に書き込んだパターンを参照し、その信号から得られる時間的、空間的情報を使用して、ヘッド素子部１２０の時間的（周方向におけるタイミング制御）、空間的（半径方向における位置制御）な制御を行いながら、リード・ライト・オフセットだけ半径方向にずれた位置に、次のパターンを書き込む。
【００３９】
リード・ライト・オフセット（RWO）は、ヘッド素子部１２０における、ライト素子１２１とリード素子との間の半径方向における間隔であり、具体的には、リード素子１２２とライト素子１２１の各センター間の、磁気ディスク１１の半径方向における距離である。リード・ライト・オフセットは、磁気ディスク１１上の半径位置によって変化する。なお、ライト素子１２１とリード素子１２２とは円周方向においても位置がずれており、この方向における間隔をリード・ライト・セパレーションと呼ぶ。
【００４０】
本形態のＳＳＴＷは、複数のヘッド素子部１２０から一つを選択し（例えば図３におけるヘッド・スライダ１２ｂのヘッド素子部）、その選択したヘッド素子部１２０によって記録面上のパターンを読み取る。このヘッド素子部１２０を、本明細書においてプロパゲーション・ヘッドと呼ぶ。そして、ＳＳＴＷは、プロパゲーション・ヘッドが読み取った信号を使用してアクチュエータ１６を制御し、全ヘッド・スライダ１２ａ−１２ｆによって各記録面に同時に各パターンを書き込む。
【００４１】
本形態においては、図５に示すように、リード素子１２２がライト素子１２１よりも磁気ディスク１１の内周（ＩＤ）側に配置されている。パターンは、内周側から外周側に書き進められる。内周側からパターンを書き込むことによって、ライト素子１２１により先に書き込まれたパターンをリード素子１２２が読み取ることができる。これによって、リード素子１２２が読み取ったパターンによってヘッド素子部１２０の位置合わせを行いながら、ライト素子１２１は新たなパターンの書き込みを行うことができる。尚、ライト素子１２１、リード１２２の位置を変更することによって、磁気ディスク１１の外側からＳＳＷを開始することも可能である。
【００４２】
具体的には、ＳＳＴＷは、ラディアル・パターン１１６を使用してヘッド素子部１２０の位置決めを行い、タイミング・パターン１１６を基準として、パターン書き込みのタイミングを測定する。プロパゲーション・ヘッドのリード素子１２２がタイミング・パターンを読み取ったタイミングから予め定められた時間経過後に、各ヘッド素子部１２０のライト素子１２１が、プロダクト・サーボ・パターン１１５（の一部）を書き込む。また、次のセクタのタイミング・パターン１１６は、一つ前のセクタのタイミング・パターン１１６の読み取りを基準にして書き込まれる。
【００４３】
図５に示すように、ライト素子１２１は、各プロダクト・サーボ・パターン１１５を、半径方向において一部が重なるように書き込む。つまり、各プロダクト・サーボ・パターンの形成において、各パターンの一部は外周側のパターンに上書きされる。図５においては、３つのすでに書き込まれたプロダクト・サーボ・パターン１１５が示されており、ライト素子１２１は内周側から４つ目のプロダクト・サーボ・パターンを形成している途中である。
【００４４】
ライト素子１２１は磁気ディスク１周でプロダクト・サーボ・パターンの半分を書き込む。本明細書において、このプロダクト・サーボ・パターンの半分に相当するトラックを、サーボ・ライト・トラックと呼ぶ。１サーボ・ライト・トラックのプロダクト・サーボ・パターンが、１１５で指示されている。また、プロダクト・サーボ・パターンのトラックをサーボ・トラックと呼ぶ。サーボ・ライト・トラックのトラック・ピッチは、サーボ・トラック・ピッチの半分となる。図５の例においては、７サーボ・ライト・トラックが既に書き込まれており、ライト素子１２１は、内周側から８つ目のサーボ・ライト・トラックを書き込んでいる途中である。
【００４５】
同一のセクタにおけるタイミング・パターン１１７は、円周方向における実質的に同一の位置に形成される。一方、各ラディアル・パターン１１７は、半径方向において隣接するラディアル・パターン１１７と、異なる円周方向位置に形成される。つまり、各隣接するラディアル・パターン１１７は、円周方向位置がずれている。また、半径方向において、各隣接するラディアル・パターン１１７は重なるように形成される。なお、図５において、各ラディアル・パターン１１７が外周方向に向かうにつれて図の右側に順次ずれていくが、さらに外周側のトラックにおいて、図の左側にずれた位置に書き込まれる。
【００４６】
ＳＳＷコントローラ２２は、ラディアル・パターン１１７の読み取り信号を使用してヘッド・ポジショニングを行う。具体的に、図６を参照して、リード素子１２２を、ターゲット位置１１８に位置決めする例を説明する。図６におけるリード素子１２２の半径方向の寸法がリード幅、ライト素子１２１の寸法がライト幅に相当する。磁気ディスク１１は図の右から左に回転し、リード素子１２２は図の左から右に向かって移動する。ライト素子１２１は、ターゲット位置１１９において対応するサーボ・ライト・トラックを書き込む。
【００４７】
ライト素子１２１をターゲット位置１１９に位置決めするために、ＳＳＷコントローラ２２は、ターゲット位置１１９からリード・ライト・オフセット（RWO）内周側のターゲット位置１１８にリード素子１２２を位置決めする。リード素子１２２は、ラディアル・パターン１１７ａ、１１７ｂ及び１１７ｃを読み取る。ＳＳＷコントローラ２２は、各ラディアル・パターン１１７ａ、１１７ｂ、１１７ｃの振幅（Ａ、Ｂ及びＣとする）の関数値（本明細書においてＰＥＳ値と呼ぶ）を求め、その値がターゲット値となるようにリード素子１２２を位置決めする。
【００４８】
リード素子１２２がターゲット位置１１８に位置決めされた状態で、ライト素子１２２はラディアル・パターン１１７ｄを書き込む。なお、各パターンを書き込む工程において、典型的には、リード素子１２２のターゲット位置は各ラディアル・パターン１１７の中心に一致せず、半径方向においてずれている。
【００４９】
このように、ＳＳＴＷは、内周側から順次、各サーボ・ライト・トラックにパターンを書き込んでいく。図１を参照して説明したように、磁気ディスク１１記録面の外周側領域は、外部磁界によってイレーズ処理されているが、内周側領域は、外部磁界によって十分にイレーズ処理がなされていない。そこで、図７に示すように、本形態のＳＳＴＷは、各記録面の内周側領域２１１においては、各ヘッド素子部１２０によるセルフ・イレーズを行う。外周側領域２１２においては、ＳＳＴＷはセルフ・イレーズを行うことなく、パターンを各記録面に書き込む。
【００５０】
内周側領域２１１におけるパターンの書き込み方法について、図８を参照して説明する。内周側領域２１１において、イレーズ工程を含むサーボ・パターン書き込みシーケンスは、ターゲット・サーボ・ライト・トラックにおけるプロダクト・サーボ・パターン１１５を含むパターンの書き込み工程（以下、サーボ・パターン書き込み工程）と、パターンを書き込んだ位置から数サーボ・ライト・トラック先におけるイレーズ工程とを繰り返す。
【００５１】
具体的には、図８を参照して、まず、ライト素子位置１２１ｂにあるライト素子１２１が、ターゲット・トラックにおいてプロダクト・サーボ・パターンを含むパターンを書き込む。続いて、ライト素子１２１は、外周側の数トラック先へのライト素子位置１２１ｃへ移動する[１]。ライト素子１２１は、移動先のサーボ・ライト・トラックにおいて、イレーズを行い、イレーズ・トラックを生成する。イレーズ工程は、ＤＣイレーズ・パターンもしくはＡＣイレーズ・パターンを書き込む。
【００５２】
磁気ディスク１１が１回転し、移動先トラックにおけるイレーズが終了すると、ライト素子１２１は、直前にパターンを書き込んだサーボ・ライト・トラック（ライト素子位置１２１ｂ）に戻る[２]。さらに、ライト素子１２１は、次のプロダクト・サーボ・パターン１１５を含むパターンの書き込みのため、一つ外側のサーボ・ライト・トラックに移動し[３]、そのライト素子位置１２１ａにおいて各パターンを書き込む。このときのリード素子位置が１２２ａで示されている。
【００５３】
以降、内周側領域２１１におけるサーボ・パターン書き込みシーケンスは、イレーズするサーボ・ライト・トラックへのシーク工程、シーク先におけるイレーズ工程、シーク前位置に戻るシーク工程、一つ外周側のサーボ・ライト・トラックへのシーク工程及びシーク先におけるサーボ・パターン書き込み工程を繰り返す。
【００５４】
外周側領域２１２におけるサーボ・パターン書き込みシーケンスは、内周側領域２１１におけるサーボ・パターン書き込みシーケンスから、イレーズのための各工程を除いたものとなる。具体的には、図８の例において、ライト素子１２１は、ライト素子位置１２１ｂにおいて、プロダクト・サーボ・パターン１１５を含むパターンを書き込む。その後、ライト素子１２１は外周側の隣接サーボ・ライト・トラックにシークし[３]、シーク先のライト素子１２１ａにおいて各パターンを書き込む。以後、一つ外周側のサーボ・ライト・トラックへのシーク工程と、シーク先でのサーボ・パターン書き込み工程とを繰り返す。
【００５５】
内周側領域２１１においてヘッド素子部１２０によるセルフ・イレーズを行い、外周側領域２１２においてセルフ・イレーズを行わない場合、内周側領域２１１と外周側領域２１２との境界において、サーボ・ライト・トラック・ピッチ、つまり、サーボ・トラック・ピッチが大きく変化することが認められた。具体的には、プロパゲーション・ヘッド以外のヘッド素子部１２０に対応する記録面において、サーボ・ライト・トラックのピッチが大きく変化する。このサーボ・ライト・トラック・ピッチ変化について、図９を参照して具体的に説明する。
【００５６】
ライト素子１２１は、ライト素子位置１２１ｆにおいて、内周側領域２１１における最外周のサーボ・ライト・トラック１５２ａのパターンを書き込む。その後、ライト素子１２１はイレーズ工程を実行することなく、ライト素子位置１２１ｇに移動する。ライト素子位置１２１ｇにおいて、ライト素子１２１は、外周側領域２１２における最内周のサーボ・ライト・トラック１５２ｂのパターンを書き込む。
【００５７】
プロパゲーション・ヘッド以外のヘッド・スライダ１２において、ライト素子位置１２１ｇが外周側もしくは内周側に変動する。図９の例においては、ライト素子位置１２１ｇが内周側に変位しており、サーボ・ライト・トラック１５２ａの幅が小さくなっている。その結果、サーボ・ライト・トラック１５２ａに対応するプロダクト・サーボ・パターンの幅も小さくなる。なお、ライト素子位置１２１ｇは、外周側もしくは内周側にずれる可能性があり、この境界において、サーボ・ライト・トラック・ピッチは、小さくなることも大きくなることもある。
【００５８】
発明者らの検討によれば、この原因は、プリアンプＩＣ１３の発熱量の変化によって起こるアクチュエータ１６の機械的な変位もしくは傾動にあると予想される。アクチュエータ１６が傾くと、それに従って、各ヘッド・スライダ１６が、対応する記録面に対して傾く。
【００５９】
プロパゲーション・ヘッドは、実際に読み取った信号によって、その傾きに従って正確に位置決めされる。しかし、他のヘッド・スライダ１２の傾きは、プロパゲーション・ヘッドの傾きと一致しない。このため、書き込まれるパターンの半径方向の位置が、プロパゲーション・ヘッドと異なる。これによって、プロパゲーション・ヘッド以外の各ヘッド・スライダ１２において、サーボ・ライト・トラックのピッチが、変動すると考えられる。
【００６０】
上述のように、内周側領域２１１におけるサーボ・パターン込みシーケンスは、イレーズ工程を有する。一方、外周側領域２１２におけるサーボ・パターン込みシーケンスは、イレーズ工程を有していない。イレーズ工程において、プリアンプＩＣ１３に大きな電力を消費するため、その発熱量及び温度が高くなる。外周側領域２１２におけるサーボ・パターン込みシーケンスの開始に伴い、プリアンプＩＣ１３の消費電力が低下し、その発熱量及び温度が低下する。これによって、アクチュエータ１６が変位もしくは傾動し、各ヘッド・スライダ１２が傾くものと考えられる。
【００６１】
そこで、本形態のＨＤＤ製造工程において、内周側領域２１１における最外周のサーボ・ライト・トラックをエラー・トラックとする。具体的には、ライト及び／もしくはリードにおいて、その領域のサーボ・データを不使用とするように、ＨＤＤに登録する。図９の例においては、サーボ・ライト・トラック１５２ａが、不使用のサーボ・ライト・トラックとなる。
【００６２】
ヘッド素子部１２０はリード・ライト・オフセットを有しているので、リードとライトにおいて、サーボ・ライト・トラック１５２ａに対応するデータ・トラックは異なる。サーボ・データの欠陥は、リードもしくはライトにおいて、ヘッド素子部１２０の大きなゆれ（位置ずれ）を引き起こしうる。ライトにおけるライト素子１２１のずれは、オフトラック・ライトやスクイーズを起こすため、特にライトにおいて、サーボ・ライト・トラック１５２ａを不使用とすることが好ましい。ライトにおいてサーボ・ライト・トラック１５２ａに対応するデータ・トラックは、サーボ・ライト・トラック１５２ａの外側にある。
【００６３】
ＨＤＤにおける、エラー・サーボ領域の特定は、具体的には、サーボ・ライト・トラック１５２ａに対応するユーザ・データ領域を、不使用データ領域として、ＨＤＤ内の欠陥管理テーブルに登録する。ＨＤＤは、ホストからのコマンドに対応して、ユーザ・データのリード及びライトを実行する。ＨＤＤは、コマンド処理においてこの欠陥管理テーブルを参照し、そこに登録されたデータ・トラックをスキップして、ユーザ・データの記録に使用しない。
【００６４】
ユーザ・データの書き込み及び読み出しのため、各ユーザ・データ・トラックは、特定のサーボ・アドレスに対応付けられる。サーボ・アドレスは、プロダクト・サーボ・パターンのトラックＩＤとバーストを使用した位置誤信号値（ＰＥＳ値）とによって特定される。また、各サーボ・ライト・トラックの内周側端及び外周側端は、サーボ・アドレス、つまり、プロダクト・サーボ・パターンのトラックＩＤとＰＥＳ値によって特定される。従って、エラー・サーボ・ライト・トラックに含まれるサーボ・アドレスが存在し、そのサーボ・アドレスに対応づけられるデータ・トラックを、エラー・サーボ・ライト・トラックに対応するデータ・トラックとしてエラー登録することができる。
【００６５】
上述のように、ライト素子１２１とリード素子１２１との間には、リード・ライト・オフセットが存在する。このため、エラー・サーボ・ライト・トラック１５２ａに対応するデータ・トラックは、ライトとリードにおいて異なる。ライトにおいて対応するデータ・トラックは、ライトにおけるそのデータ・トラックへのヘッド位置決めにおいて使用するサーボ・アドレスを含むサーボ・ライト・トラック、もしくは、使用するサーボ・アドレスから所定範囲内のアドレスを含むサーボ・ライト・トラックとすることができる。
【００６６】
具体的には、ライトにおいて対応するデータ・トラックは、ユーザ・データのライトにおいて使用されるターゲット・サーボ・アドレスが、エラー・サーボ・ライト・トラック１５２ａに含まれるデータ・トラック、あるいは、ターゲット・サーボ・アドレスから予め設定された範囲がエラー・サーボ・ライト・トラック１５２ａに重なるデータ・トラックとすることができる。リードにおける対応データ・トラックについても、同様に対応付けを行うことができる。なお、２以上のデータ・トラックが、エラー・サーボ・ライト・トラックに対応しうる。
【００６７】
本形態においては、ライトにおいてエラー・サーボ・ライト・トラック１５２ａに対応するデータ・トラックを、不使用領域として登録する。ライトにおいて欠陥を有するサーボ・データが使用されると、他のユーザ・データを上書きしてしまうことがありうる。従って、不使用領域として登録することで、欠陥を有するサーボ・データが使用されて、ユーザ・データのライトが実行されることを防止することができる。
【００６８】
また、好ましくは、リードにおいてエラー・サーボ・ライト・トラック１５２ａに対応するユーザ・データ・トラックを、不使用領域として登録する。これによって、欠陥を有するサーボ・データによって、ユーザ・データを読み出すことができないことを防止することができる。
【００６９】
なお、磁気ディスク１１のデータ・フォーマットとしては、サーボ・トラック・ピッチとデータ・トラック・ピッチが同一のフォーマットと、これらピッチが異なるフォーマットが知られている。いずれのフォーマットにおいても、各データ・トラックとサーボ・アドレスが対応づけられ、また、各データ・トラックがサーボ・ライト・トラックに対応付けられる。従って、いずれのフォーマットに対しても、本実施形態の手法を適用することができる。
【００７０】
好ましくは、内周側領域２１１における外周側領域２１２に隣接するサーボ・ライト・トラック１５２ａに加え、その周囲にあるサーボ・ライト・トラックをエラー・サーボ領域と特定する。好ましい態様の一つは、サーボ・ライト・トラック１５２ａの内周側及び外周側における、各隣接サーボ・ライト・トラックをエラー・サーボ・ライト・トラックとする。あるいは、サーボ・ライト・トラック１５２ａに対応して欠陥管理テーブルに登録されたデータ・トラックの内周側及び外周側における、各隣接データ・トラックを不使用データ・トラックとして登録する。これによって、マージンが小さいＨＤＤにおいても、隣接データ・トラックのスクイーズをより確実に防止することができる。
【００７１】
さらに、サーボ・ライト・トラック１５２ａの外周側にて隣接する複数のサーボ・ライト・トラックをエラー・サーボ・ライト・トラックと特定することが好ましい。これは、プリアンプＩＣ１３の熱変動がある程度の時間継続し、サーボ・ライト・トラック１５２ａ以外のサーボ・ライト・トラックのピッチが変動しうるからである。エラーとるすトラック数は、設計によって決定することができる。なお、ライト及びリードにおける不使用登録の手法については上述と同様の観点から決定する。
【００７２】
他の好ましい態様として、図１０に示すように、サーボ・ライト・トラック１５２ａから、内周側領域２１１側にリード・ライト・オフセット（RWO）離れたサーボ・ライト・トラック１５２ｃまでの各サーボ・ライト・トラックを、ライトにおけるエラー・サーボ領域とする。つまり、サーボ・ライト・トラック１５２ａからサーボ・ライト・トラック１５２ｃまでのサーボ・ライト・トラックに対応するデータ・トラックを、不使用領域としてＨＤＤの欠陥管理テーブルにエラー登録する。ライトにおいて対応するデータ・トラックは、サーボ・ライト・トラック１５２ａの外側にある。好ましくは、リード・ライト・オフセットは、各記録面に対応するヘッド素子部１２０のリード・ライト・オフセットが使用される。なお、各ヘッド素子部１２０のリード・ライト・オフセットは、ＨＤＤのテスト工程において測定される。
【００７３】
リード素子１２２とライト素子１２１との間に、ピッチ変動がおきたサーボ・ライト・トラック１５２ａが存在する場合、ライト素子１２１が所望位置と異なる位置にユーザ・データを書き込む可能性がある。つまり、特定データ・トラックへのデータ書き込みにおいては、ターゲットのデータ・トラックからリード・ライト・オフセットだけ内周側の位置が、リード素子１２２のターゲット位置となる。このとき、ＨＤＤは、サーボ・データのトラック・ピッチに変動がないものとしてリード素子１２２のターゲットのサーボ・アドレスを算出する。
【００７４】
図１０に示すように、リード素子１２２とライト素子１２１との間に、ピッチ変動がおきたサーボ・ライト・トラック１５２ａが存在する場合、ライトにおいてリード素子１２２をターゲットのサーボ・アドレスに位置決めすると、ライト素子１２１は、ターゲット・サーボ・トラックから、サーボ・ライト・トラック１５２ａのピッチ変動分、内周側もしくは外周側にずれてしまう。このため、その後のリードにおいて書き込んだユーザ・データを読み出すことができない、あるいは、ライトにおいて隣接データ・トラックに対するスクイーズ・ライトが起きる可能性がある。
【００７５】
このため、サーボ・ライト・トラック１５２ａから、リード素子１２２側にリード・ライト・オフセット離れたサーボ・ライト・トラック１５２ｃまでの各サーボ・ライト・トラックを、ライトにおいて不使用とし、上述の問題を解決する。また、この領域の外周側隣接サーボ・ライト・トラック１５２ｄ及び内周側隣接サーボ・ライト・トラック１５２ｅも、不使用サーボ・データ領域とすることが好ましい。これによって、マージンが小さいＨＤＤにおいても、隣接データ・トラックのスクイーズをより確実に防止することができる。
【００７６】
具体的には、サーボ・ライト・トラック１５２ａから１５２ｃまでのサーボ・データ領域に、ライトにおいて対応するデータ・トラックを、欠陥管理テーブルに不使用領域として登録する。具体的には、サーボ・ライト・トラック１５２ａに対応するデータ・トラックから、内周側にリード・ライト・オフセット離れた位置にあるデータ・トラックまでのユーザ・データ領域を不使用領域として登録することができる。これによって、サーボ・ライト・トラック１５２ａから１５２ｃまでのサーボ・データ領域を、ライトにおいて不使用とすることができる。さらに、そのデータ領域の内周側及び外周側における各隣接・データ・トラックを欠陥管理テーブルに登録することが好ましい。
【００７７】
内周側領域２１１と外周側領域２１２の境界におけるトラック・ピッチの変動によるエラーをより確実に防止するためには、図１１に示すように、サーボ・ライト・トラック１５２ａの内周側及び外周側における複数サーボ・ライト・トラックを、ライトにおいて不使用とすることが好ましい。また、リードにおいても、この全領域を不使用としてもよい。
【００７８】
図１１に示すように、好ましくは、サーボ・ライト・トラック１５２ａを中心として、その内周側及び外周側にリード・ライト・オフセット分のサーボ・データ領域を不使用とする。つまり、サーボ・ライト・トラック１５２ｃ及び１５２ｆで挟まれる領域を不使用領域となる。サーボ・ライト・トラック１５２ｃは、サーボ・ライト・トラック１５２ａから内周側にリード・ライト・オフセット離れたサーボ・ライト・トラックである。サーボ・ライト・トラック１５ｆは、サーボ・ライト・トラック１５２ａから外周側にリード・ライト・オフセット離れたサーボ・ライト・トラックである。
【００７９】
さらに、サーボ・ライト・トラック１５２ｃの内周側隣接サーボ・ライト・トラック１５２ｅ及びサーボ・ライト・トラック１５２ｆの外周側隣接サーボ・ライト・トラック１５２ｇも、不使用とすることが好ましい。なお、特定のサーボ・データ領域を不使用とする場合、その領域のみではなく、その領域を含むより広い領域を不使用とすればよい。
【００８０】
最後に、ＨＤＤの構成及びその欠陥管理テーブルの使用方法について説明する。図１２は、ＨＤＤ６の構成を模式的に示すブロック図である。ＨＤＤ６は、ＨＤＡ１及びエンクロージャ１０の外側に固定された回路基板７０を備えている。回路基板７０上には、リード・ライト・チャネル（ＲＷチャネル）７１、モータ・ドライバ・ユニット７２、ハードディスク・コントローラ（ＨＤＣ）とＭＰＵの集積回路（以下、ＨＤＣ／ＭＰＵ）７３及びＲＡＭ７４などの各ＩＣを備えている。尚、各回路構成は一つのＩＣに集積すること、あるいは、複数のＩＣに分けて実装することができる。
【００８１】
外部ホスト５１からのユーザ・データは、ＨＤＣ／ＭＰＵ７３によって受信され、ＲＷチャネル７１、プリアンプＩＣ１３を介して、ヘッド素子部１２０によって磁気ディスク１１に書き込まれる。また、磁気ディスク１１に記憶されているユーザ・データはヘッド素子部１２０によって読み出され、そのデータは、プリアンプＩＣ１３、ＲＷチャネル７１を介して、ＨＤＣ／ＭＰＵ７３から外部ホスト５１に出力される。
【００８２】
リード及びライト処理において、ＨＤＣ／ＭＰＵ７３は、ＲＡＭ７４に磁気ディスク１１からロードされている欠陥管理テーブル７４１を参照する。ＨＤＣ／ＭＰＵ７３は、コマンド処理においてこの欠陥管理テーブルを参照し、そこに登録されたデータ・トラックをスキップして、ユーザ・データの記録に使用しない。
【００８３】
以上、本発明を好ましい実施形態を例として説明したが、本発明が上記の実施形態に限定されるものではない。当業者であれば、上記の実施形態の各要素を、本発明の範囲において容易に変更、追加、変換することが可能である。例えば、本発明はＨＤＤに限らず、他のタイプのディスクを使用する装置に適用することができる。本形態のサーボ・ライト制御装置２は、ＨＤＤとは別の装置であるが、ＨＤＤの制御回路にサーボ・ライト制御機能を組み込むことも可能である。
【００８４】
一回のイレーズは、複数サーボ・ライト・トラックをイレーズしてもよい。本発明は、プリアンプＩＣがアクチュエータに固定されたＨＤＤにおいて特に有効であるが、これ以外のＨＤＤに適用することができる。本発明は、外周側からパターンを書き込むＳＳＷに適用することができる。複数ヘッド・スライダの全てもしくはその一部が同時にパターンを書き込んでもよい。また、プロパゲーション・ヘッドの対応記録面も、上述のように欠陥登録してもよい。
【００８５】
本発明の欠陥登録は、上述のように、イレーズ工程を含むパターン書き込みシーケンスと、それを含まないパターン書き込みシーケンスを実行するＳＳＷにおいて特に有用である。しかし、プリアンプＩＣの温度変化をもたらす他のシーケンスについて、本発明を適用することができる。例えば、ＳＳＷは、サーボ・ゲインの調整や、トラック・ピッチ制御のためにキャリブレーション・シーケンスを有している。これらキャリブレーション・シーケンスはリード工程を連続して行い、ライト工程を行わない。このため、キャリブレーション・シーケンスにおいてプリアンプＩＣの温度が低下し、上述と同様の問題を起こしうる。本発明は、このようなキャリブレーション・シーケンスの前後におけるピッチ変動に対応することができる。
【図面の簡単な説明】
【００８６】
【図１】本実施形態において、ＨＤＡ内の磁気ディスク記録面を外部磁界でイレーズする手法を模式的に示す図である。
【図２】本実施形態において、ＨＤＡ及びＨＤＡのサーボ・ライトを制御するサーボ・ライト制御装置の論理構成を模式的に示す図である。
【図３】本実施形態において、ＨＤＡの内部機構を模式的に示す図である。
【図４】本実施形態において、１サーボ・セクタのプロダクト・サーボ・パターンのデータ・フォーマットを示している。
【図５】本実施形態において、ＳＳＴＷが記録面上に書き込むパターン及びその書き込み方法を模式的に示している。
【図６】本実施形態において、リード素子をターゲット位置に位置決めし、ライト素子でパターンを書き込む例を模式的に示している。
【図７】本実施形態において、ヘッド素子部によるセルフ・イレーズを行う内周側領域と、外部磁界によってイレーズを行う外周側領域を模式的に示す図である。
【図８】本実施形態において、内周側領域におけるイレーズ工程を含むサーボ・パターン書き込みシーケンスを模式的に示す図である。
【図９】本実施形態において、内周側領域と外周側領域との境界におけるサーボ・ライト・トラック・ピッチ変化について説明する図である。
【図１０】本実施形態において、不使用とするサーボ・データ領域の好ましい例を模式的に示す図である。
【図１１】本実施形態において、不使用とするサーボ・データ領域の好ましい他の例を模式的に示す図である。
【図１２】本実施形態において、ＨＤＤの構成及びその欠陥管理テーブルを模式的に示すブロック図である。
【符号の説明】
【００８７】
１  ヘッド・ディスク・アセンブリ、２  サーボ・ライト制御装置、１０  筐体
１１  磁気ディスク、１２  ヘッド・スライダ、１３  プリアンプＩＣ
１４  スピンドル・モータ、１５  ボイス・コイル・モータ、１６  アクチュエータ
２１  パターン生成器、２２  ＳＳＷコントローラ
２３  リード・ライト・インターフェース、２４  ＶＣＭドライバ
２５  ＤＡコンバータ、２６  ＡＤコンバータ、２７  振幅復調器
７０  回路基板、７１  リード・ライト・チャネル、７２  モータ・ドライバ・ユニット
７３  ＨＤＣ／ＭＰＵ、７４  ＲＡＭ、１１１  サーボ領域、１１２  データ領域
１１５  プロダクト・サーボ・パターン、１１６  タイミング・パターン
１１７  ラディアル・パターン、１１８  リード素子のターゲット位置、
１１９  ライト素子のターゲット位置、１２１  ライト素子、１２２  リード素子
１６２  アクチュエータ・アーム、１６５  回動軸、７４１  欠陥管理テーブル
【図１】
2007294009.tif 000003
【図２】
2007294009.tif 000004
【図３】
2007294009.tif 000005
【図４】
2007294009.tif 000006
【図５】
2007294009.tif 000007
【図６】
2007294009.tif 000008
【図７】
2007294009.tif 000009
【図８】
2007294009.tif 000010
【図９】
2007294009.tif 000011
【図１０】
2007294009.tif 000012
【図１１】
2007294009.tif 000013
【図１２】
2007294009.tif 000014