(57)【要約】【課題】本発明は、抵抗値を安定させることができる抵抗器およびその製造方法を提供することを目的とするものである。【解決手段】金属板で構成した抵抗体１１と、この抵抗体１１の下面に互いに離間するように設けられた一対の電極１２とを備え、前記抵抗体１１の端面および前記一対の電極１２の端面に絶縁層１３を形成したものである。これにより、はんだフィレットの量により抵抗値が変化することはなくなるため、抵抗値を安定させることができる。【選択図】図１
2007142148.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
金属板で構成した抵抗体と、この抵抗体の下面に互いに離間するように設けられた一対の電極とを備え、前記抵抗体の端面および前記一対の電極の端面に絶縁層を形成した抵抗器。
【請求項２】
金属板で構成した抵抗体と、この抵抗体の両端面に設けられた一対の電極とを備え、前記一対の電極の端面に絶縁層を形成した抵抗器。
【請求項３】
金属板で構成した抵抗体の下面に互いに離間するように一対の電極を形成する工程と、前記一対の電極の下面にレジストを形成する工程と、前記抵抗体の端面と、下面にレジストが形成された前記一対の電極の端面とに絶縁層を形成する工程と、前記レジストを前記一対の電極の下面から剥がす工程とを備えた抵抗器の製造方法。
【請求項４】
金属板で構成した抵抗体の両端面に一対の電極を形成する工程と、前記一対の電極の下面にレジストを形成する工程と、下面にレジストが形成された前記一対の電極の端面に絶縁層を形成する工程と、前記レジストを前記一対の電極の下面から剥がす工程とを備えた抵抗器の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、各種電子機器の電流値検出等に使用される抵抗器およびその製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来のこの種の抵抗器は、図３に示すように、板状の金属で構成された抵抗体１と、この抵抗体１の両端部の下面に形成された金属からなる一対の電極２と、前記抵抗体１の上面および一対の電極２間に位置する抵抗体１の下面に形成された保護膜３とを備えた構成としていた。
【０００３】
なお、この出願の発明に関する先行技術文献情報としては、例えば、特許文献１が知られている。
【特許文献１】特開２００２−１８４６０１号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
上記した従来の抵抗器においては、ともに金属からなる抵抗体１の端面および電極２の端面が露出しているため、はんだによって実装基板に実装する場合、はんだフィレットが抵抗体１の端面や電極２の端面に延びてしまい、これにより、はんだフィレットの量によって抵抗値が変化するという課題を有していた。
【０００５】
本発明は上記従来の課題を解決するもので、抵抗値を安定させることができる抵抗器およびその製造方法を提供することを目的とするものである。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記目的を達成するために本発明は、以下の構成を有するものである。
【０００７】
本発明の請求項１に記載の発明は、金属板で構成した抵抗体と、この抵抗体の下面に互いに離間するように設けられた一対の電極とを備え、前記抵抗体の端面および前記一対の電極の端面に絶縁層を形成したもので、この構成によれば、絶縁層によってはんだフィレットが抵抗体の端面や電極の端面に延びるのを防止できるため、はんだフィレットの量により抵抗値が変化することはなくなり、これにより、抵抗値を安定させることができるという作用効果が得られるものである。
【０００８】
本発明の請求項２に記載の発明は、金属板で構成した抵抗体と、この抵抗体の両端面に設けられた一対の電極とを備え、前記一対の電極の端面に絶縁層を形成したもので、この構成によれば、絶縁層によってはんだフィレットが電極の端面に延びるのを防止できるため、はんだフィレットの量により抵抗値が変化することはなくなり、これにより、抵抗値を安定させることができるという作用効果が得られるものである。
【０００９】
本発明の請求項３に記載の発明は、金属板で構成した抵抗体の下面に互いに離間するように一対の電極を形成する工程と、前記一対の電極の下面にレジストを形成する工程と、前記抵抗体の端面と、下面にレジストが形成された前記一対の電極の端面とに絶縁層を形成する工程と、前記レジストを前記一対の電極の下面から剥がす工程とを備えたもので、この製造方法によれば、絶縁層を形成することによってはんだフィレットが抵抗体の端面や電極の端面に延びるのを防止できるため、はんだフィレットの量により抵抗値が変化することはなくなり、これにより、抵抗値を安定させることができるという作用効果が得られるものである。
【００１０】
本発明の請求項４に記載の発明は、金属板で構成した抵抗体の両端面に一対の電極を形成する工程と、前記一対の電極の下面にレジストを形成する工程と、下面にレジストが形成された前記一対の電極の端面に絶縁層を形成する工程と、前記レジストを前記一対の電極の下面から剥がす工程とを備えたもので、この製造方法によれば、絶縁層を形成することによってはんだフィレットが電極の端面に延びるのを防止できるため、はんだフィレットの量により抵抗値が変化することはなくなり、これにより、抵抗値を安定させることができるという作用効果が得られるものである。
【発明の効果】
【００１１】
以上のように本発明の抵抗器は、金属板で構成した抵抗体と、この抵抗体の下面に互いに離間するように設けられた一対の電極とを備え、前記抵抗体の端面および前記一対の電極の端面に絶縁層を形成しているため、この絶縁層によってはんだフィレットが抵抗体の端面や電極の端面に延びるのを防止でき、これにより、はんだフィレットの量により抵抗値が変化することはなくなるため、抵抗値を安定させることができるという優れた効果を奏するものである。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１２】
図１は本発明の一実施の形態における抵抗器の斜視図である。
【００１３】
本発明の一実施の形態における抵抗器は、図１に示すように、金属板で構成した抵抗体１１と、この抵抗体１１の下面に互いに離間するように設けられた一対の電極１２とを備え、前記抵抗体１１の端面および前記一対の電極１２の端面に絶縁層１３を形成したものである。
【００１４】
上記構成において、前記抵抗体１１は、ニクロム、銅ニッケル、マンガニン等の導電性の良好な板状の金属からなる金属板で構成され、その長さは１．０〜１５ｍｍ、幅は０．５〜１０ｍｍ、厚みは１００〜１０００μｍとなっている。
【００１５】
また前記一対の電極１２は、抵抗体１１の下面に互いに離間するように、銅等をめっきすることにより形成されている。そしてこの電極１２の下面にはすずめっきが施されるもので、これにより抵抗器は実装基板に実装される。なお、このすずめっきと電極１２の下面との間には必要に応じてニッケルめっき、金めっきを形成してもよい。また、前記電極１２は、めっき以外の溶接、圧接等の他の方法を用いて形成してもよいものである。
【００１６】
そしてまた、前記抵抗体１１の上面および抵抗体１１の下面における一対の電極１２間に位置する部分には保護膜１４を形成している。
【００１７】
また前記絶縁層１３は、抵抗体１１の相対する反対側の端面および一対の電極１２の相対する反対側の端面に形成されるもので、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂等の絶縁材により構成されている。なお、この抵抗器の実装面は電極１２の下面であるため、絶縁層１３を形成しても実装に影響を与えることはない。
【００１８】
次に、本発明の一実施の形態における抵抗器の製造方法について説明する。
【００１９】
図１において、まず、板状の金属に、切断加工、打ち抜き加工、プレス加工等を施すことにより、方形状の抵抗体１１を形成する。
【００２０】
次に、抵抗体１１の下面に互いに離間するように、銅等をめっきすることにより一対の電極１２を形成する。
【００２１】
次に、抵抗体１１の上面および抵抗体１１の下面における一対の電極１２間に位置する部分に保護膜１４を形成する。
【００２２】
次に、一対の電極１２の下面にレジストを形成する。このレジストを形成することにより、絶縁層１３を形成した場合、一対の電極１２の下面に絶縁層１３が形成されるのを防止できるため、実装が可能となるものである。なお、前記保護膜１４はレジストを形成した後に形成してもよいものである。
【００２３】
次に、抵抗体１１の端面と一対の電極１２の端面とに、絶縁層１３をローラー塗布により形成し、その後、加熱して硬化させる。
【００２４】
なお、この絶縁層１３はローラー塗布ではなく、スクリーン印刷等の他の方法によって形成してもよいものである。
【００２５】
最後に、前記レジストを前記一対の電極１２の下面から剥がし、その後、一対の電極１２の下面にすずめっきを形成する。なお、この後、抵抗器の抵抗値を調整するために抵抗体１１に切欠部を形成することにより、抵抗値を調整してもよいものである。
【００２６】
上記した本発明の一実施の形態においては、抵抗体１１の端面と一対の電極１２の端面とに絶縁層１３を形成しているため、この絶縁層１３によってはんだフィレットが抵抗体１１の端面や一対の電極１２の端面に延びるのを防止でき、これにより、はんだフィレットの量により抵抗値が変化することはなくなるため、抵抗値を安定させることができるという効果が得られるものである。
【００２７】
また、本発明の一実施の形態においては、はんだフィレットが抵抗体１１の端面や一対の電極１２の端面に延びるのを防止できるため、はんだフィレットが抵抗器の両端面より外方に広がることはなくなり、これにより、抵抗器全体の実装状態での小型化が可能になるという効果も得られるものであり、そして、この小型化により、部品間の狭ピッチ化にも対応できるようになるものである。
【００２８】
なお、上記本発明の一実施の形態における抵抗器においては、一対の電極１２を抵抗体１１の下面に形成したものについて説明したが、図２に示すように、一対の電極１２を抵抗体１１の両端面に形成するときは、一対の電極１２の端面のみに絶縁層１３を形成すればよいものである。この場合も、上記した本発明の一実施の形態における抵抗器と同様の効果が得られるものである。
【産業上の利用可能性】
【００２９】
本発明に係る抵抗器は、抵抗値を安定させることができるものであり、各種電子機器の電流値検出等に使用される抵抗器において有用となるものである。
【図面の簡単な説明】
【００３０】
【図１】本発明の一実施の形態における抵抗器の斜視図
【図２】同抵抗器の他の例を示す斜視図
【図３】従来の抵抗器の斜視図
【符号の説明】
【００３１】
１１  抵抗体
１２  電極
１３  絶縁層
【図１】
2007142148.tif 000003
【図２】
2007142148.tif 000004
【図３】
2007142148.tif 000005