(57)【要約】【課題】放熱性と製造容易性の向上を共に図った発光ダイオード装置を提供する。【解決手段】熱伝導率が１．０〜９．０［Ｗ／ｍ・Ｋ］の熱可塑性樹脂により投光開口５ａを有する凹部５を形成してなる凹部形成部４と；凹部の投光開口に対向する内底面上に形成されたリードフレーム３と；凹部内に配設されて導電層に電気的に接続された発光ダイオードチップ７と；無機フィラーを含有した熱伝導率が１．０〜９．０［Ｗ／ｍ・Ｋ］の樹脂により形成され、凹部形成部に接合された樹脂層２と；を具備している。【選択図】  図１
2007201405.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
熱伝導率が１．０〜９．０［Ｗ／ｍ・Ｋ］の熱可塑性樹脂により投光開口を有する凹部を形成してなる凹部形成部と；
凹部の投光開口に対向する内底面上に形成された導電層と；
凹部内に配設されて導電層に電気的に接続された発光ダイオードチップと；
無機フィラーを含有した熱伝導率が１．０〜９．０［Ｗ／ｍ・Ｋ］の樹脂により形成され、前記凹部形成部に接合された樹脂層と；
を具備していることを特徴とする発光ダイオード装置。
【請求項２】
熱伝導率が１．０〜９．０［Ｗ／ｍ・Ｋ］の熱可塑性樹脂により投光開口を有する凹部を形成してなる凹部形成部と；
凹部の投光開口に対向する内底面上に形成された導電層と；
凹部内に配設された蛍光体層と；
凹部内に配設されて導電層に電気的に接続された発光ダイオードチップと；
無機フィラーを含有した熱伝導率が１．０〜９．０［Ｗ／ｍ・Ｋ］の樹脂により形成され、前記凹部形成部に接合された樹脂層と；
を具備していることを特徴とする発光ダイオード装置。
【請求項３】
熱伝導率が１．０〜９．０［Ｗ／ｍ・Ｋ］の熱可塑性樹脂により投光開口を有する凹部および嵌合部を形成してなる凹部形成部と；
凹部の投光開口に対向する内底面上に形成された導電層と；
凹部内に配設された蛍光体層と；
凹部内に配設されて導電層に電気的に接続された発光ダイオードチップと；
無機フィラーを含有した熱伝導率が１．０〜９．０［Ｗ／ｍ・Ｋ］の樹脂により形成され、前記凹部形成部の嵌合部に嵌合された被嵌合部を有する樹脂層と；
を具備していることを特徴とする発光ダイオード装置。
【請求項４】
凹部形成部は、合成樹脂製基材に、無機フィラーを５０〜９０質量％含有してなることを特徴とする請求項１ないし３のいずれか一記載の発光ダイオード装置。
【請求項５】
無機フィラーは、直径が１００μｍ以下の球形であることを特徴とする請求項４記載の発光ダイオード装置。
【請求項６】
前記凹部形成部は、反射率が９０％以上の樹脂により形成されていることを特徴とする請求項１ないし５のいずれか一記載の発光ダイオード装置。
【請求項７】
前記凹部形成部は、凹部に一体に形成された底部を有し、この底部には、前記発光ダイオードチップおよびそのボンディングワイヤを挿通させる挿通孔をそれぞれ形成していることを特徴とする請求項１ないし６のいずれか一記載の発光ダイオード装置。
【請求項８】
樹脂層は、その樹脂基材が熱可塑性樹脂であり、この樹脂層の射出成型時に、この樹脂層に凹部形成部を溶着させることにより接合されていることを特徴とする請求項１ないし７のいずれか一記載の発光ダイオード装置。
【請求項９】
樹脂層の比抵抗が１０２〜１０１３Ω・ｃｍであることを特徴とする請求項１ないし８のいずれか一記載の発光ダイオード装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は発光ダイオード（ＬＥＤ）チップを具備した発光ダイオード装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来の発光ダイオード装置の一例としては、発光ダイオードチップを配設したケース（カップ）内に、合成樹脂を充填して発光ダイオードチップをケース内に封止した面実装タイプのものが知られている（例えば特許文献１参照）。
【０００３】
また、この種の発光ダイオード装置の中には、ケースをＰＰＡ（ポリフタルアミド）等の合成樹脂により形成するものも知られているが、この合成樹脂では、熱伝導率が例えば約０．３［Ｗ／ｍ・Ｋ］程度であり、放熱性が低いので、発光ダイオードチップの発光効率が温度上昇に伴って低下するという課題がある。
【０００４】
図７は発光ダイオードチップの温度上昇に伴って発光ダイオードチップの発光効率が低下する特性曲線Ａを示すグラフである。すなわち、特性曲線Ａは導体層である回路パターン上に載置固定されて電気的に接続される発光ダイオードチップの底面電極側の温度が２５℃であるときの、例えば波長４７０ｎｍの発光強度を１００％としたときに、その発光強度が底面電極側の温度上昇に伴って漸次低下する特性を示している。
【０００５】
そこで、第２の従来技術の発光ダイオード装置では、その温度上昇を抑制するためにセラミック基板に放熱孔を穿設し、さらに、この放熱孔の内面側に補助セラミックシートを設け、この補助セラミックシート上に発光ダイオードチップを実装することにより、発光ダイオードチップの放熱性の向上を図ったものが知られている（例えば特許文献２参照）。また、金属基板上に樹脂シートを介して金型プレートを重ね合せ、加熱加圧することにより、樹脂シートからなる絶縁層を積層一体化した発光ダイオード表示装置が知られている（例えば特許文献３参照。以下、第３の従来技術という。）。
【特許文献１】特開２００２−４３６２５号公報
【特許文献２】特開２００２−３５３５１５号公報
【特許文献３】特開２００３−１３３５９６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、この第２の従来技術では、製造加工性において合成樹脂よりも劣るセラミック基板に放熱孔を穿設し、この放熱孔の内面側に補助セラミックシートを設ける等構成が複雑であるので、これら放熱孔等の加工が容易ではないという課題がある。
【０００７】
また、第３の従来技術では、基板が金属製であるので、樹脂よりも加工性が劣るうえに、プレス成型であるので、製造工程数が多いという課題がある。
【０００８】
本発明はこのような事情を考慮してなされたもので、放熱性と製造容易性の向上を共に図った発光ダイオード装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
請求項１に係る発明は、熱伝導率が１．０〜９．０［Ｗ／ｍ・Ｋ］の熱可塑性樹脂により投光開口を有する凹部を形成してなる凹部形成部と；凹部の投光開口に対向する内底面上に形成された導電層と；凹部内に配設されて導電層に電気的に接続された発光ダイオードチップと；無機フィラーを含有した熱伝導率が１．０〜９．０［Ｗ／ｍ・Ｋ］の樹脂により形成され、前記凹部形成部に接合された樹脂層と；を具備していることを特徴とする発光ダイオード装置である。
【００１０】
請求項２に係る発明は、熱伝導率が１．０〜９．０［Ｗ／ｍ・Ｋ］の熱可塑性樹脂により投光開口を有する凹部を形成してなる凹部形成部と；凹部の投光開口に対向する内底面上に形成された導電層と；凹部内に配設された蛍光体層と；凹部内に配設されて導電層に電気的に接続された発光ダイオードチップと；無機フィラーを含有した熱伝導率が１．０〜９．０［Ｗ／ｍ・Ｋ］の樹脂により形成され、前記凹部形成部に接合された樹脂層と；を具備していることを特徴とする発光ダイオード装置である。
【００１１】
請求項３に係る発明は、熱伝導率が１．０〜９．０［Ｗ／ｍ・Ｋ］の熱可塑性樹脂により投光開口を有する凹部および嵌合部を形成してなる凹部形成部と；凹部の投光開口に対向する内底面上に形成された導電層と；凹部内に配設された蛍光体層と；凹部内に配設されて導電層に電気的に接続された発光ダイオードチップと；無機フィラーを含有した熱伝導率が１．０〜９．０［Ｗ／ｍ・Ｋ］の樹脂により形成され、前記凹部形成部の嵌合部に嵌合された被嵌合部を有する樹脂層と；を具備していることを特徴とする発光ダイオード装置である。
【００１２】
請求項４に係る発明は、凹部形成部は、合成樹脂製基材に、無機フィラーを５０〜９０質量％含有してなることを特徴とする請求項１ないし３のいずれか一記載の発光ダイオード装置である。
【００１３】
請求項５に係る発明は、無機フィラーは、直径が１００μｍ以下の球形であることを特徴とする請求項４記載の発光ダイオード装置である。
【００１４】
請求項６に係る発明は、前記凹部形成部は、反射率が９０％以上の樹脂により形成されていることを特徴とする請求項１ないし５のいずれか一記載の発光ダイオード装置である。
【００１５】
請求項７に係る発明は、前記凹部形成部は、凹部に一体に形成された底部を有し、この底部には、前記発光ダイオードチップおよびそのボンディングワイヤを挿通させる挿通孔をそれぞれ形成していることを特徴とする請求項１ないし６のいずれか一記載の発光ダイオード装置である。
【００１６】
請求項８に係る発明は、樹脂層は、その樹脂基材が熱可塑性樹脂であり、この樹脂層の射出成型時に、この樹脂層に凹部形成部を溶着させることにより接合されていることを特徴とする請求項１ないし７のいずれか一記載の発光ダイオード装置である。
【００１７】
請求項９に係る発明は、樹脂層の比抵抗が１０２〜１０１３Ω・ｃｍであることを特徴とする請求項１〜８のいずれか一記載の発光ダイオード装置である。
【発明の効果】
【００１８】
請求項１に係る発明によれば、凹部形成部と樹脂層の樹脂基材が加工性に優れた高放熱性合成樹脂であるので、凹部形成部と樹脂層を射出成型等により容易に形成することができる。
【００１９】
凹部形成部が熱可塑性樹脂よりなるので、さらに、加工性を向上させることができると共に、無機フィラーを含有しないので、光の反射率を向上させることができる。
【００２０】
また、この凹部形成部と樹脂層の熱伝導率が１．０［Ｗ／ｍ・Ｋ］未満である場合には、例えば樹脂基材に含有される無機フィラーの含有量が少量であるので、この樹脂基材の流動性を向上させて加工容易性を向上させることができるが、放熱性が発光ダイオード装置の放熱性としては不十分である。
【００２１】
また、この樹脂の熱伝導率が９．０［Ｗ／ｍ・Ｋ］を超える場合には、樹脂の放熱性が向上するものの、樹脂基材に含有される無機フィラーが増加して樹脂の流動性が低下して加工容易性が低下する。
【００２２】
これに対し、本発明は凹部形成部と樹脂層の熱伝導率が１．０〜９．０［Ｗ／ｍ・Ｋ］であるので、放熱性向上と加工容易性とを共に向上させることができる。
【００２３】
このために、発光ダイオードチップの発光効率がその温度上昇により低下するのを防止または抑制することができる。
【００２４】
そして、樹脂層は合成樹脂製基材に無機フィラーを含有しているので、放熱性を向上させることができる。したがって本発明によれば、発光ダイオードチップを収容した凹部形成部により発光ダイオードチップの発光の反射率を向上させることができると共に、発光ダイオードチップや導電層の発熱を放熱するための放熱性を樹脂層により向上させることができる。
【００２５】
請求項２に係る発明によれば、請求項１に係る発明と同様の凹部形成部、樹脂層を具備しているので、請求項１に係る発明とほぼ同様の作用効果を奏することができる。
【００２６】
また、請求項２に係る発明によれば、蛍光体層を具備しているので、この蛍光体層の蛍光体として発光ダイオードの発光により励起されて所要色を発光するものを使用することにより、発光ダイオードの発光と蛍光体層の発光とを合成した合成光を出力することができる。
【００２７】
請求項３に係る発明によれば、請求項１に係る発明と同様の凹部形成部、樹脂層を具備しているので、請求項１に係る発明とほぼ同様の作用効果を奏することができる。
【００２８】
また、請求項３に係る発明によれば、凹部形成部と樹脂層とを、これらの嵌合部と被嵌合部とを単に嵌合させることにより、簡単迅速に一体に結合させることができる。このために、樹脂層と凹部形成部との結合位置の位置決め精度の向上と発光ダイオード装置としての製造効率を向上させることができる。
【００２９】
請求項４に係る発明によれば、高放熱性合成樹脂は、合成樹脂製基材に含有される無機フィラーの含有率が５０質量％以上であり、加工性に優れた合成樹脂が５０質量％以下であるので、加工容易性を維持しつつ、放熱性を向上させることができる。
【００３０】
また、無機フィラーの含有量が９０％以下であるので、放熱性をさらに向上させることができるうえに、加工性に優れた合成樹脂の含有率が１０質量％以上であるので、加工容易性も保持することができる。
【００３１】
請求項５に係る発明によれば、無機フィラーが直径１００μｍ以下の球形であるので、射出成形時の高放熱性合成樹脂の射出性を向上させることができ、成形型への細密充填が可能となる。
【００３２】
請求項６に係る発明によれば、凹部形成部を、反射率が９０％以上の樹脂により形成しているので、凹部内に反射層を別途形成しない場合でも、凹部内面を反射面に形成することができる。このために、発光ダイオードチップおよび蛍光体層から凹部内面に照射されの光を投光開口側へ反射させる反射光量を増加させることができる。
【００３３】
このために、投光開口から外部へ出力される出力光を向上させることができる。
【００３４】
請求項７に係る発明によれば、凹部とその底部とを一体に形成しているので、この凹部の底部の反射率を向上させることができる。
【００３５】
このために、凹部の底部上に位置する発光ダイオードチップや蛍光体層、凹部内面から当該底部に入射される光の反射効率を向上させることができる。
【００３６】
このために、凹部の底部に対向する投光開口から出力される出力光を向上させることができる。
【００３７】
請求項８に係る発明によれば、請求項１に係る発明と同様の凹部形成部、樹脂層を具備しているので、請求項１に係る発明とほぼ同様の作用効果を奏することができる。
【００３８】
また、請求項８に係る発明によれば、樹脂層が熱可塑性樹脂からなるので、この樹脂層の射出成型時に、この樹脂層に凹部形成部を溶着させることにより簡単に接合することができる。このために、樹脂層と凹部形成部との接合力を強化することができる。
【００３９】
請求項９に係る発明によれば、樹脂層の比抵抗が１０２〜１０１３Ω・ｃｍであって、高抵抗であるので、発光ダイオードチップに通電される電流が樹脂層を介してリークするリーク電流を低減することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００４０】
以下、本発明の実施形態を添付図面に基づいて説明する。なお、これら複数の添付図面中、同一または相当部分には同一符号を付している。
【００４１】
図１は本発明の第１の実施形態に係る発光ダイオード装置１の要部縦断面図である。この発光ダイオード装置１は樹脂層の一例である実装部２の図１中上面上に、導電層の一例である平板状のリードフレーム３を配設し、さらに、このリードフレーム３の上面上と実装部２の上面上に、凹部形成部４を配設している。
【００４２】
すなわち、図２，図３にも示すように凹部形成部４は熱伝導率が１．０〜９．０［Ｗ／ｍ・Ｋ］の高放熱性と、反射率が９０％以上の高反射率特性とを共に有する熱可塑性樹脂により、投光開口５ａを有する円錐台状の凹部５を形成している。高放熱性かつ高反射性樹脂としては、例えばＰＢＴ（ポリブチレンテレフタレート）やＰＰＡを使用することができる。ＰＢＴの反射率は約９７％程度、ＰＰＡの反射率は約９４％であり、いずれも９０％以上である。
【００４３】
また、凹部形成部４は、凹部５の底部の図１中左右両端部に、嵌合部の一例として左右一対の嵌合凹部６ａ，６ｂを形成しており、例えば射出成型等により一体に形成されている。
【００４４】
リードフレーム３は凹部５の投光開口５ａに対向する内底面上にて凹部５内で一部が露出する陰極側と陽極側の回路パターン（配線パターン）３ａ，３ｂを配設している。これら一対の回路パターン３ａ，３ｂの一方、例えば３ａの露出面上に例えば青色に発光する青色発光ダイオードチップ７を載置固定して、この青色発光ダイオードチップ７の底面電極を一方の回路パターン３ａに接続している。
【００４５】
青色発光ダイオードチップ７は、その図１中上面の上面電極をボンディングワイヤ８により他方の回路パターン３ｂの露出面に電気的に接続している。
【００４６】
そして、凹部５内には黄色蛍光体層９が形成されている。黄色蛍光体層９はエポキシ樹脂等の透明樹脂に黄色蛍光体を分散させてなる樹脂を凹部５内に充填することにより形成される。
【００４７】
一方、実装部２は熱伝導率が１．０〜９．０［Ｗ／ｍ・Ｋ］の高放熱性の熱可塑性樹脂に無機フィラーを含有してなる高放熱性樹脂により、例えば射出成型等により一体に形成されている。
【００４８】
高放熱合成樹脂は、ＰＡ（ポリアミド）やＰＰＡ（ポリフタルアミド）、ＰＰＳ（ポリフェニレン・サルファイド）、ＰＥＩ（ポリエーテル・イミド）、ＰＢＴ（ポリエチレン・フレフタレート）、ＰＥＴ（ポリエチレン・テレフタレート）、ＰＣ（ポリカーボネート）、ＡＢＳ（アクリロニトリル・ブタジェン・スチレン）等の樹脂基材に、無機フィラーを５０〜９０質量％含有することにより、熱伝導率を１．０〜９．０［Ｗ／ｍ・Ｋ］にし、比抵抗を１０２〜１０１３に構成している。
【００４９】
無機フィラーは、アルミナ、マグネシア、ベリリア、シリカ、窒化ホウ素、炭化アルミニウム、炭化ケイ素、炭化ホウ素、炭化チタン、窒化ケイ素、ダイヤモンド、鉄、アルミニウム、銅の少なくとも１種またはこれらの２種以上の組合せからなる。また、無機フィラーは、直径が１００μｍ以下の球形に形成されている。
【００５０】
そして、実装部２は、その図１中、左右両端部上面に、被嵌合部の一例である左右一対の嵌合凸部１０ａ，１０ｂをそれぞれ一体に突設しており、これら嵌合凸部１０ａ，１０ｂを凹部形成部４の一対の嵌合凹部６ａ，６ｂ内に押し込み嵌合させることにより、実装部２と凹部形成部４とを一体的に結合させることができる。
【００５１】
したがって、この発光ダイオード装置１によれば、一対の回路パターン３ａ，３ｂを介してダイオードチップ７に直流電力が供給されると、青色発光ダイオードチップ７が青色に発光する。この青色発光は黄色蛍光体層９を励起して黄色光を発光させると共に、この黄色光と混合されて白色光に変換され、投光開口５ａから外部へ放射される。
【００５２】
また、実装部２は、熱伝導率が１．０〜９．０［Ｗ／ｍ・Ｋ］の高放熱性合成樹脂であるので、発光ダイオード装置１の放熱性を向上させることができる。このために、青色発光ダイオードチップ７が温度上昇のために発光効率が低下するのを抑制することができる。なお、高放熱性合成樹脂の熱伝導率は９．０［Ｗ／ｍ・Ｋ］以上でもよい。この場合、合成樹脂基材に含有される無機フィラーの含有量が増加するので、合成樹脂基材の流動性が低下し、加工容易性が低下するが、放熱性をさらに向上させることができる。
【００５３】
さらに、高放熱性合成樹脂は、その合成樹脂基材に含有させた無機フィラーが直径１００μｍの球形であるので、この高放熱性合成樹脂の射出成形時のノズル射出効率を向上させることができ、細密充填が可能になる。
【００５４】
また、高放熱性合成樹脂製の実装部２は比抵抗が１０２〜１０１３Ω・ｃｍであって、高抵抗、すなわち、電気絶縁性を有するので、発光ダイオード７に通電された電流が一方の回路パターン３ａから他方の回路パターン３ｂへ、これら両者間の実装部２の上面を経てリークするリーク電流を防止または低減することができる。また、回路パターン３ａ，３ｂと実装部２との間の電気絶縁性が向上するので、これらの間に、電気絶縁層を形成する必要がない。
【００５５】
さらに、高放熱性合成樹脂はその合成樹脂基材に含有させる無機フィラーの含有量を調整することにより、高放熱性合成樹脂の放熱性を適宜値に容易に調整することができる。
【００５６】
そして、実装部２は、嵌合凸部１０ａ，１０ｂを凹部形成部４の一対の嵌合凹部６ａ，６ｂ内に押し込み嵌合させることにより、実装部２と凹部形成部４とを簡単迅速に一体的に結合させることができる。
【００５７】
しかも、図３に示すように一対の嵌合凸部１０ａ，１０ｂは、その上端突出方向延長線α，αが凹部５の中心Ｏに対して投光開口５ａの反射面である傾斜面よりも外側に位置している。このために、仮に延長線α，αが投光開口５ａの反射傾斜面上にある場合、その傾斜面内側の嵌合凹部６ａ，６ｂの肉厚が薄くなるので、この嵌合凹部６ａ，６ｂが嵌合凸部１０ａ，１０ｂと嵌合したときに、この反射傾斜面が歪むという不都合を低減できる。このために、この反射傾斜面の歪みによる光の乱反射を低減できる。
【００５８】
そして、この発光ダイオード装置１によれば、凹部５内に、発光ダイオードチップ７と蛍光体層９を配設する凹部形成部４を、反射率が９０％以上の樹脂により形成しているので、凹部５内に反射層を別途形成しない場合でも、凹部５の内面を高反射面に形成することができる。このために、発光ダイオードチップ７および蛍光体層９から凹部５内面に照射されて投光開口側５ａへ反射される反射光量を増加させることができる。このために、投光開口５ａから外部へ出力される出力光を向上させることができる。
【００５９】
また、凹部形成部４の樹脂が１．０〜９．０［Ｗ／ｍ・Ｋ］の加工性に優れた熱可塑性高放熱樹性脂により形成されているので、凹部形成部４を射出成型等により容易かつ高精度に形成することができる。
【００６０】
さらに、凹部形成部４の樹脂が高放熱樹脂製であるので、発光ダイオードチップ７や導電層であるリードフレーム３の発熱の放熱性を向上させることができる。
【００６１】
したがって、発光ダイオード装置１によれば、発光ダイオードチップ７と導電層のリードフレーム３の発熱を、高放熱性の凹部形成部４と実装部２とにより、２重に放熱するので、放熱性を大幅に向上させることができる。
【００６２】
また、実装部２は、その樹脂基材が加工性に優れた高放熱性の熱可塑性樹脂でもよく、その場合は実装部２を射出成型等により容易かつ高精度に形成することができる。
【００６３】
そして、凹部形成部４と実装部２は、これらの嵌合凹部６ａ，６ｂと嵌合凸部１０ａ，１０ｂとの嵌合により、簡単迅速に一体に結合させることができる。このために、発光ダイオード装置１の製造効率を向上させることができる。
【００６４】
図４は本発明の第２の実施形態に係る発光ダイオード装置１Ａの上記発光ダイオードチップ７とボンディングワイヤ８を図示省略したの要部平面図、図５は同縦断面図である。
【００６５】
この発光ダイオード装置１Ａは、図１〜図３で示す凹部形成部４に、その凹部４の底部５を上記高い放熱性と高い反射率を具備した熱可塑性樹脂により一体に形成し、この底部１１に、発光ダイオードチップ７を挿通させるチップ挿通孔７ａと、発光ダイオードチップ７のボンディングワイヤ８を挿通させるワイヤ挿通孔８ａを開口させた点に特徴がある。
【００６６】
すなわち、この凹部形成部４によれば、発光ダイオードチップ７を一方の回路パターン、例えば３ａに実装した状態で凹部底部１１のチップ挿通孔７ａに、この発光ダイオードチップ７を挿通させ、そのボンディングワイヤ８を底部１１のワイヤ挿通孔８ａに挿通させて固着させる。これにより、この底部１１上面を反射面に形成することができる。
【００６７】
したがって、この凹部形成部４によれば、高反射性樹脂により、凹部５とその底部１１とを一体に形成しているので、この凹部５の底部１１の反射率を向上させることができる。
【００６８】
このために、凹部５の底部１１上に位置する発光ダイオードチップ７や蛍光体層９、凹部５内面から当該底部１１に入射される光の反射効率を向上させることができる。
【００６９】
このために、凹部５の底部１１に対向する投光開口５ａから出力される出力光を向上させることができる。
【００７０】
なお、上記ワイヤ挿通孔８ａはボンディングワイヤ８の本数に対応させて２つ形成してもよい。また、上記凹部形成部４と、実装部２とを例えば射出成型等により一体に形成してもよい。
【００７１】
すなわち、まず、熱可塑性の高熱伝導性樹脂により、導電層のリードフレーム３を一体に組み付けた実装部２を射出成型により形成する。
【００７２】
次に、この実装部２上に、上記熱可塑性の高反射樹脂を使用して凹部形成部４を射出成型することにより、実装部２上に凹部形成部４をそれぞれ一体に形成する。
【００７３】
これによれば、実装部２上において、凹部形成部４を射出成型することにより、この凹部形成部４を実装部２に溶着して一体に結合させることができるので、これら実装部２の嵌合凸部１０ａ，１０ｂと、凹部形成部４の嵌合凹部６ａ，６ｂとを省略することができ、構成の一層の簡素化を図ることができる。また、実装部２と凹部形成部４との一体結合が熱可塑性樹脂による溶着であるので、その結合力を強化することができる。さらに、この場合、実装部２と凹部形成部４の成型順は逆でもよい。すなわち、凹部形成部４を射出成型により形成した後、実装部２を射出成型し、その際に、凹部形成部４を実装部２に溶着させてもよい。
【００７４】
また、上記実施形態では単数の発光ダイオード装置１について説明したが、本発明はこれに限定されるものではなく、例えば図６に示すように上記発光ダイオード装置１の複数個を一平面上に、例えば３行３列のマトリクス状等所要形状に配列し、一体に連成してもよい。この実施形態によれば、発光ダイオード装置１を複数個具備している分、発光面積を増大させることができる。
【００７５】
さらに、上記各発光ダイオード装置１では、蛍光体層として黄色発光の黄色蛍光体層９に構成する場合について説明したが、本発明は、この蛍光体層の発光色に限定されるものではなく、他の色に発光する蛍光体層に構成してもよい。また、凹部５内に透明樹脂を充填して透明層に構成してもよく、蛍光体層を省略してもよい。さらに、上記実施形態では、凹部形成部４，４ａに嵌合凹部６ａ，６ｂを形成し、実装部２に嵌合凸部１０ａ，１０ｂを形成する場合について説明したが、その逆に、凹部形成部４，４ａに嵌合凸部１０ａ，１０ｂを形成し、実装部２に嵌合凹部６ａ，６ｂを形成してもよい。
【図面の簡単な説明】
【００７６】
【図１】本発明の第１の実施形態に係る発光ダイオード装置の要部縦断面図。
【図２】図１で示す発光ダイオード装置の発光ダイオードチップ、ボンディングワイヤ、蛍光体層を省略した状態の平面図。
【図３】図２のＩＩＩ−ＩＩＩ線断面図。
【図４】本発明の第２の実施形態に係る要部平面図。
【図５】図４のＶ−Ｖ線断面図。
【図６】本発明の第３の実施形態に係る発光ダイオード装置の平面図。
【図７】発光ダイオードチップの温度と相対的光強度との相対関係を示すグラフ。
【符号の説明】
【００７７】
１…発光ダイオード装置、２…実装部、３ａ，３ｂ…回路パターン、４…凹部形成部、５…凹部、５ａ…投光開口、７…青色発光ダイオードチップ、７ａ…チップ挿通孔、８ａ…ワイヤ挿通孔、９…黄色蛍光体層。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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