(57)【要約】  【課題】  高い冷却性能を備え、製造し易く低コストなマイクロヒートシンク技術の提供。  【解決手段】  複数のフィン部材の一方の端部側にあって該フィン部材相互間に、各フィン部材よりも小さな平面寸法を有するスペーサを配し、該スペーサの厚み寸法により該フィン部材相互間の間隔を所定値に規定し、発熱体が接続されるベース部材に対して、少なくとも該複数のフィン部材の上記一方の端部を、上記スペーサの位置を含む上記ベース部材寄りの位置に配した半田等の結合部材によって固定する構成とする。【選択図】  図１
2007019365.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
発熱体からの熱を放散させるマイクロヒートシンクであって、
熱伝導材で形成され、上記発熱体に対し直接または間接に結合されるベース部材と、
それぞれが熱伝導材で形成され、互いに平面的に重なる方向に所定の距離を隔てて配され、かつ、それぞれの一方の端部が、その端面を上記ベース部材の平面部に対向させて該ベース部材に固定される複数のフィン部材と、
それぞれが熱伝導材で形成され、上記各フィン部材よりも小さな平面寸法を有し、上記フィン部材の上記端部側にあって該フィン部材相互間に配されその厚み寸法によって該フィン部材相互間の上記所定の距離を形成する複数のスペーサと、
熱伝導性を有し、少なくとも上記複数のフィン部材の上記端部と上記ベース部材との間を、上記スペーサ位置を含む上記ベース部材の平面寄りの位置で結合する結合部材と、
を備え、上記発熱体の熱を、上記ベース部材側から上記フィン部材側に伝導させ、該フィン部材の周囲に放散させる構成としたこと特徴とするマイクロヒートシンク。
【請求項２】
上記結合部材は半田であり、上記スペーサと上記ベース部材との間をも結合する請求項１に記載のマイクロヒートシンク。
【請求項３】
上記フィン部材と上記スペーサはともに、それぞれの平面を貫通する孔を有し、該孔の位置を互いに略一致させて積層された構成である請求項１に記載のマイクロヒートシンク。
【請求項４】
発熱体からの熱を放散させるマイクロヒートシンクであって、
複数の第１のフィン部材の一方の端部側にあって該第１のフィン部材相互間に、各該第１のフィン部材よりも小さな平面寸法を有する第１のスペーサを配し、該第１のスペーサの厚み寸法により該第１のフィン部材相互間の間隔を所定値に規定し、発熱体に接続される第１のベース部材に対して、少なくとも該複数の第１のフィン部材の上記一方の端部を、上記第１のスペーサの位置を含む上記第１のベース部材寄りの位置で結合部材によって固定する第１の部分と、
複数の第２のフィン部材の一方の端部側にあって該第２のフィン部材相互間に、各該第２のフィン部材よりも小さな平面寸法を有する第２のスペーサを配し、該第２のスペーサの厚み寸法により該第２のフィン部材相互間の間隔を所定値に規定し、第２のベース部材に対して、少なくとも該複数の第２のフィン部材の上記一方の端部を、上記第２のスペーサの位置を含む上記第２のベース部材寄りの位置で結合部材によって固定する第２の部分と、
を備え、上記第１の部分の複数の第１のフィン部材が、第２の部分の複数の第２のフィン部材相互間の空隙部に挿入された構成としたことを特徴とするマイクロヒートシンク。
【請求項５】
冷却液をケーシング内で流動させ熱交換を行うジャケットであって、
請求項１から３のいずれかに記載のマイクロヒートシンクをケーシング内に備え、該ケーシング内で冷却液を、上記マイクロヒートシンクのフィン部材に接して流す構成としたことを特徴とするジャケット。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ＣＰＵなどの発熱体の熱放散を行うマイクロヒートシンクに係り、特に、熱の伝導性と放散性を確保するための構成に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、パーソナルコンピュータやサーバ等に用いられるデバイスや集積回路やＣＰＵなどは、高速化に伴って発熱量も増大している。このような発熱体を冷却するには、一般に、ヒートシンクを用いて発熱体の熱を空気中に逃がすようにしている。
ヒートシンクはフィン部材の表面積が広いほど冷却能力が高い。例えばブレードサーバなどの装置に代表されるように、装置の高密度化が進んでいる現状では、小型で高い冷却性能のヒートシンクが求められる。小型で高い冷却性能を得るには、フィン部材の枚数を増やすことでフィン部材の表面積を増大させることが考えられる。
ヒートシンクの寸法を増大させずにフィン部材の枚数を増やすにはフィンピッチを一層細かくする必要があるが、該フィンピッチを細かくできる限界は、ヒートシンクの製造方法と関係する。従来のヒートシンクの代表的な製造技術としては、（１）押し出し成形技術や、（２）特開２００１−２３０３５７号公報（特許文献１）に記載の技術（折り曲げたフィン部材とベースを半田付けする）や、（３）特開２００３−１２４４０９号公報（特許文献２）に記載の技術（板状のフィンと板状のギャップ板を積層しロウ付けする）などがあり、特に、フィンピッチがミクロン単位の、主に水冷システムの熱交換部に使用される微細なマイクロチャネルヒートシンクの製造技術としては、（４）エッチング加工技術や、（５）切削加工技術や、（６）レーザ加工技術などがある。
【０００３】
【特許文献１】特開２００１−２３０３５７号公報
【特許文献２】特開２００３−１２４４０９号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
小型で高性能なヒートシンクの実現には、フィン部材の表面積を増大すなわちフィン部材の枚数の増加が必要であるが、上記（１）の技術では、フィンピッチを細かくすると、フィン部材の厚さが薄くなるため、成形上問題となり易い。このため、狭ピッチ化を図りにくいことが予想される。上記（２）の技術では、フィン部材を折り曲げることでフィン部材間のギャップが制限されるため、フィン部材の厚さよりも小さいフィン部材間ギャップとする微細ピッチ化は困難であると考えられる。上記（３）の技術では、フィン部材間が狭い場合にロウ材の量が多すぎるとフィン部材間にロウ材が詰まり易くなり、また逆に１箇所でもロウ材不足が生じた場合、ヒートシンク全体の強度が弱くなり、歩留まりが低下するおそれがある。上記（４）の技術では、フィン部材の微細ピッチの配列は可能であるが、エッチング液で深い位置の部分を溶解させることは困難なため、フィン部材の高さ寸法が低くなり易く、フィン部材の表面積の増大が難しくなるおそれがある。上記（５）、（６）の技術では、溝を１つずつ刻んで行く必要があるため加工時間が長くなり、生産性が低く、コストが増大することが予想される。
本発明の課題点は、上記従来技術の状況に鑑み、パーソナルコンピュータやサーバ等に用いられる小型のヒートシンク（以下、マイクロヒートシンクという）において、フィン部材の微細ピッチの配列が可能であること、フィン部材間にロウ材（結合部材）が詰まることを防止できるようにすること、フィン部材を所定の高さ寸法にして所定の表面積を確保できるようにすること、所定の生産性が確保され、コスト増大も抑えられるようにすることなどである。
本発明の目的は、かかる課題点を解決して、高い冷却性能が得られるマイクロヒートシンク技術を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
上記課題点を解決するために、本発明では、マイクロヒートシンクとして、複数のフィン部材の一方の端部側にあって該フィン部材相互間に、各フィン部材よりも小さな平面寸法を有するスペーサを配し、該スペーサの厚み寸法により該フィン部材相互間の間隔を所定値に規定し、発熱体が接続されるベース部材に対して、少なくとも該複数のフィン部材の上記一方の端部を、上記スペーサの位置を含む上記ベース部材寄りの位置に配した半田等の結合部材によって固定する構成とする。
上記スペーサはその厚さ寸法によってフィン部材相互間の微細な間隔を確保可能にし、また、半田等の結合部材を、スペーサ位置を含むベース部材寄りの位置に配することは、フィン部材相互間を空間状態に維持するとともに、フィン部材への熱の伝導性を確保し、各フィン部材における放熱量を増大させる。
【発明の効果】
【０００６】
本発明によれば、高い冷却性能を備え製造し易く低コスト化が可能なマイクロヒートシンク技術の提供が可能となる。すなわち、スペーサの厚み寸法を変えることで容易にフィン部材の配列ピッチを変えることができ、該厚み寸法を薄くすることで微細ピッチ化も可能となる。半田等の結合部材がフィン部材相互間に流入することがスペーサによって阻止されるため、フィン部材の配列ピッチを微細ピッチとした場合にも、フィン部材相互間に結合部材が詰まらないようにすることができる。フィン部材とスペーサの面が不揃いであっても、その隙間は結合部材によって塞がれるため、ベース部材からフィン部材への熱の伝導性は安定する。フィン部材の高さ寸法も製造上制限されない。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００７】
以下、本発明の実施例につき、図面を用いて説明する。
図１〜図５は、本発明の第１の実施例としてのマイクロヒートシンクの説明図である。図１はマイクロヒートシンクの斜視図、図２は、図１のマイクロヒートシンクの正面図、図３は、図１のマイクロヒートシンクの組立てに用いる組立て用治具の構成例図、図４及び図５は、図３の組立て用治具によるマイクロヒートシンクの組立て状態を示す図である。
【０００８】
図１において、１はマイクロヒートシンク、２はフィン部材、３は、複数のフィン部材２の相互間に配されるスペーサ、４は、銅材などの熱伝導材で形成され、発熱体に対してまたは該発熱体が直接または間接に結合されるベース部材、５は、複数のフィン部材２の一方の端部（図のＺ軸方向の端部）とベース部材４とを結合する、または、該複数のフィン部材２の該一方の端部及びスペーサ３と、ベース部材４とを結合する結合部材としての半田、６は、フィン部材２の平面及びスペーサ３の平面を貫通する孔である。複数のフィン部材２は、それぞれが、銅材などの熱伝導材で形成され、互いに平面的に重なる方向（図のＸ軸方向）に所定の距離を隔てて配され、かつ、それぞれの一方の端部（図のＺ軸方向の端部）が、その端面２ａを上記ベース部材４の平面部４ａに対向させた状態で、半田５により該ベース部材４の平面部４ａ上に固定されている。複数のスペーサ３も、それぞれが、銅材などの熱伝導材で形成され、上記各フィン部材２よりも小さな平面寸法を有するすなわち少なくとも図のＺ軸方向の高さ寸法を各フィン部材２よりも小さくされ、フィン部材２の上記一方の端部側寄りで該フィン部材２の相互間に配され、その厚み寸法によって該フィン部材２相互間の距離（間隔）を所定値となるように規定している。該複数のスペーサ３はその厚み寸法が互いに略同じであってもよいし、互いに異なっていてもよいし、または同じものと異なるものとの組み合わせであってもよい。半田５は、スペーサ３の位置を含むベース部材４の平面部４ａ寄りの位置で、該ベース部材４の平面部４ａ上に、複数のフィン部材２の上記一方の端部または該端部とスペーサ３の双方を固定している。孔６は、マイクロヒートシンク１の組立て時に、複数のフィン部材２と複数のスペーサ３とを所定の位置関係となるように位置決めするためのものであり、該複数のフィン部材２と該複数のスペーサ３とは互いに、それぞれの該孔６の位置を略一致させた状態で積層され固定される。
以下、説明中で用いる図１の構成要素には、図１の場合と同じ符号を付して用いるものとする。
【０００９】
図２は、図１のマイクロヒートシンク１の正面図である。
図２において、Ｚ１は、ベース部材４の平面部４ａからスペーサ３の先端までの距離である。半田５は、スペーサ３の位置を含むベース部材４の平面部４ａ寄りの位置すなわちベース部材４の平面部４ａ上の距離Ｚ１以内の領域内で、複数のフィン部材２の上記一方の端部または該端部とスペーサ３の双方を、該ベース部材４に固定している。本第１の実施例の構成においては、複数のフィン部材２の端面２ａは、ベース部材４の平面部４ａの平面に対し略平行になるように互いに揃えられている。同様に、複数のスペーサ３の端面３ａも、ベース部材４の平面部４ａの平面に対し略平行になるように互いに揃えられている。半田５は、ベース部材４の平面部４ａと、端面２ａや端面３ａとの間や、積層部におけるフィン部材２とスペーサ３との間に進入した状態で、該複数のフィン部材２または該フィン部材２とスペーサ３の双方を、該ベース部材４に対し固定している。
【００１０】
図３は、図１のマイクロヒートシンク１の組立てに用いる組立て用治具の構成例図である。
図３において、１１は組立て用治具、１２は治具ベース、１３はピン、１３ａはねじ部である。２本のピン１３は、フィン部材２の平面とスペーサ３の平面とに設けられた孔６に対応する位置に配されている。マイクロヒートシンク１の組立て時、フィン部材２とスペーサ３は、治具ベース１２上に、それぞれの２個の孔６にピン１３が挿入された状態で交互に積層される。ピン１３が孔６中に挿入されることで、フィン部材２とスペーサ３は所定位置に位置決めされる。
【００１１】
図４及び図５は、図３の組立て用治具１１によるマイクロヒートシンク１の組立て状態を示す図である。図４は、組立て用治具１１によって、フィン部材２とスペーサ３が積層されたときの状態を示す図、図５は、さらに、組立て用治具１１によりフィン部材２とスペーサ３が積層されたものを、ベース部材４の平面部４ａ上に半田５により結合したときの状態を示す図である。図４において、ピン１３の先端部側のねじ部１３ａには締付け用のナット１５が係合され、ブラケット１４の上で該ナット１５をねじ部１３ａに締付けることにより、フィン部材２とスペーサ３の積層体が締付けられるようになっている。該締付けられた積層状態のものは、図５に示すように、半田５が載せられたベース部材４の平面部４ａ上に置かれ、半田５が加熱されて溶融し再び固化することにより該ベース部材４の平面部４ａ上に結合される。
１６は、治具ベース１２が載置される支持台である。図４において、治具ベース１２及びブラケット１４は、その側端面がフィン部材２の端面２ａまたはスペーサ３の端面３ａの位置からａだけ内側の位置となるようにされている。これは、フィン部材２とスペーサ３が積層されたものを、図５に示すように、ベース部材４の平面部４ａ上に結合（固定）する際、該側端面が該平面部４ａに接触しないようにするためである。フィン部材２とスペーサ３が積層されたものを、半田５によりベース部材４に結合した後、ナット１５がねじ部１３ａから外され、ブラケット１４が、フィン部材２とスペーサ３が積層されたものから取り外され、さらに、治具ベース１２及びピン１３が取り外され、マイクロヒートシンク１の状態となる。
【００１２】
上記第１の実施例によれば、スペーサ３の厚み寸法を変えることで容易にフィン部材２の配列ピッチを変えることができ、該厚み寸法を薄くすることでフィン部材２の微細ピッチ化も可能となる。半田５がフィン部材２相互間に流入することがスペーサ３によって阻止されるため、フィン部材２の配列ピッチを微細ピッチとした場合にも、フィン部材２相互間への半田５の進入を防止することができる。フィン部材２とスペーサ３の面が不揃いの場合にも、その隙間は半田５によって塞がれるため、ベース部材４からフィン部材２への熱の伝導性が確保される。フィン部材２の高さ寸法も製造上から制限されない。このため、高い冷却性能を備え、小型で、製造し易く低コスト化が可能なマイクロヒートシンクの提供が可能となる。
【００１３】
なお、上記第１の実施例構成では、フィン部材２とスペーサ３の積層されたものを固定する手段としてナット１５を用いたが、クランプ機構等外部から押さえ付ける手段を用いてもよい。また、組立て用治具１１は、フィン部材２とスペーサ３の積層されたものから取り外す構成としたが、取り外さずにそのまま装着状態で残してもよい。また、孔６中にリベット材を挿入して、フィン部材２とスペーサ３の積層されたものを締め付けるリベット締め構成としてもよい。さらに、ベース部材４は、板状のものに限定されず、半田５でフィン部材２やスペーサ３を結合（固定）可能な平面部を有するものであればよく、例えば、金属カバーなどで覆われた半導体素子の表面や、ヒートシンクの底面であってもよい。
【００１４】
図６は、上記第１の実施例の構成を変形させ、フィン部材２の他方の端部側すなわちスペーサ３がはさまれていない端部側を、ベース部材４の平面部４ａ上に結合（固定）した場合の例である。本構成は、特に、半田５の正確な分量管理と、フィン部材２の高さの高精度な均一化とが可能であれば実現可能である。この場合、スペーサ３を固定する手段が必要となるが、例えば孔６中に半田棒を挿入しておけば、フィン部材２とベース部材４を結合する際、スペーサ３をフィン部材２間に固定することができる。
【００１５】
図７は、本発明の第２の実施例としてのマイクロヒートシンクを示す図である。
図７において、１'はマイクロヒートシンク、２１は、マイクロヒートシンク１'により冷却される半導体素子、２３は、外部からの衝撃から半導体素子２１を保護するために該半導体素子２１を覆うとともに、該半導体素子２１が間接的に結合される第１のベース部材としての金属ケース、２４は、半導体素子２１を金属ケース２３に熱的に結合する熱伝導接着剤、２は、金属ケース２３に固定される第１のフィン部材、３は、複数の第１のフィン部材２の相互間に配される第１のスペーサ、５は結合部材としての半田、２６は第２のベース部材としての金属材、２'は第２のフィン部材、３'は、複数の第２のフィン部材２'の相互間に配される第２のスペーサ、２５は、第１のフィン部材２と第２のフィン部材２'との間に充填されたグリース、２''は第３のフィン部材である。金属ケース２３上の半田５は、複数の第１のフィン部材２の一方の端部（図のＺ軸方向の端部）と金属ケース２３とを結合する、または、該複数の第１のフィン部材２の該一方の端部及び第１のスペーサ３と、金属ケース２３とを結合する。また、金属材２６上の半田５は、複数の第２のフィン部材２'の一方の端部（図のＺ軸方向の端部）と金属材２６とを結合する、または、該複数の第２のフィン部材２'の該一方の端部及び第２のスペーサ３'と、金属材２６とを結合する。第１のベース部材としての金属ケース２３、熱伝導接着剤２４、第１のフィン部材２、第１のスペーサ３及び半田５は、マイクロヒートシンク１'の第１の部分を構成し、第２のベース部材としての金属材２６、第２のフィン部材２'、第２のスペーサ３'及び第３のフィン部材２''は、マイクロヒートシンク１'の第２の部分を構成する。
【００１６】
複数の第１のフィン部材２及び第２のフィン部材２'はそれぞれ、銅材などの熱伝導材で形成され、互いに平面的に重なる方向（図のＸ軸方向）に所定の距離を隔てて配され、かつ、それぞれの一方の端部（図のＺ軸方向の端部）が、その端面をそれぞれ、上記金属ケース２３、金属材２６の平面部に対向させた状態で、半田５により該金属ケース２３、金属材２６に固定されている。複数の第１のスペーサ３、複数の第２のスペーサ３'もそれぞれが、銅材などの熱伝導材で形成され、それぞれが、上記第１のフィン部材２、第２のフィン部材２'よりも小さな平面寸法を有するすなわち少なくとも図のＺ軸方向の高さ寸法を各フィン部材よりも小さくされ、第１のフィン部材２、第２のフィン部材２'のそれぞれの一方の端部側寄りで該フィン部材相互間に配され、その厚み寸法によって該フィン部材相互間の距離（間隔）を所定値となるように規定している。
【００１７】
金属ケース２３上の半田５は、第１のスペーサ３の位置を含む金属ケース２３寄りの位置で、該金属ケース２３の平面部上に、複数の第１のフィン部材２の上記一方の端部または該端部と第１のスペーサ３との双方を固定している。同様に、金属材２６上の半田５は、第２のスペーサ３'の位置を含む金属材２６寄りの位置で、該金属材２６の平面部上に、複数の第２のフィン部材２'の上記一方の端部または該端部と第２のスペーサ３'との双方を固定している。第１のフィン部材２と第２のフィン部材２'は、互いに略等しい厚み寸法と高さ寸法を有し、第１のスペーサ３と第２のスペーサ３'も、互いに略等しい厚み寸法と高さ寸法を有し、また、第１のスペーサ３の厚み寸法は、第２のフィン部材２'の厚み寸法よりも大きく、第２のスペーサ３'の厚み寸法は、第１のフィン部材２の厚み寸法よりも大きくされている。第１のフィン部材２の他方の端部側と、第２のフィン部材２'の他方の端部側とは相互に、該端部間の空隙部に挿入された状態とされ、該挿入部にはグリース２５が充填されている。
【００１８】
図７の構成において、発熱体としての半導体素子２１で発生した熱は、熱伝導接着剤２４を経て金属ケース２３に伝わり、第１のフィン部材２の表面からグリース２５中に放熱されるとともに、さらに、第２のフィン部材２'や第３のフィン部材２''にも伝わり、これらの表面からも放熱される。
【００１９】
上記第２の実施例によれば、第１のスペーサ３及び第２のスペーサ３'の厚み寸法を変えることで容易に第１のフィン部材２及び第２のフィン部材２'の配列ピッチを変えることができ、該厚み寸法を薄くすることで第１のフィン部材２及び第２のフィン部材２'の微細ピッチ化も可能となる。また、半田５が第１のフィン部材２相互間や第２のフィン部材２'相互間に流入することが、それぞれ、第１のスペーサ３、第２のスペーサ３'によって阻止されるため、それぞれのフィン部材の配列ピッチを微細ピッチとした場合にも、それぞれのフィン部材相互間への半田５の進入を防止することができる。また、第１のフィン部材２と第２のフィン部材２'とを、それぞれの他方の端部側を互いに対向させ、噛み合い状態の構成としてあるため、低い熱抵抗で効率の良い熱伝達を行うことができる。その他、上記第１の実施例におけると同様の作用・効果が得られる。このため、高い冷却性能を備え、小型で、製造し易く低コスト化が可能なマイクロヒートシンクを提供することができる。
【００２０】
図８は、本発明の第３の実施例として、冷却液をケーシング内で流動させて熱交換を行うジャケットの構成例を示す図である。本ジャケットでは、上記第１の実施例の構成と同様の構成のマイクロヒートシンクをケーシング内に備えるものとする。
図８において、１０はジャケット、１は、図１〜図５で説明した第１の実施例のマイクロヒートシンクと同様の構成のマイクロヒートシンク、３１は、マイクロヒートシンク１が半田５により結合され、ジャケット１０の受熱部を構成するベース部材、３１ａはベース部材３１の両端部側に設けられた段差部、３２は、ベース部材３１とともにケーシングを形成するカバー、３５は、段差部３１ａとカバー３２との間に配され、冷却液のケーシング内からの漏れを防止するためのシール材としてのＯリング、３４は、マイクロヒートシンク１の他方の端部側の端面とカバー３２の内面との間に配され、該マイクロヒートシンク１の他方の端部側（ベース部材３１に結合される側の端部を一方の端部という）におけるフィン部材２（図１）の高さのバラツキを吸収し、カバー３２の内面とフィン部材２との間の隙間を埋めるためのスポンジ等の部材、３３ａは、冷却液をケーシング内に流入させる入口ポート、３３ｂは、冷却液をケーシング内から外部に流出させる出口ポートである。また、矢印は冷却液の流れ方向を示す。本構成では、該マイクロヒートシンク１におけるフィン部材２間の間隔を、例えば１×１０−３ｍ未満と狭くしてある。マイクロヒートシンク１の底面サイズは、発熱体の大きさと略等しくてもよい。
【００２１】
上記構成のジャケット１０において、ベース部材３１が発熱体からの熱を受熱すると、該熱はマイクロヒートシンク１に伝わり、さらに、該マイクロヒートシンク１から冷却液に伝わって熱交換され、発熱体の冷却が行われる。本構成においては、フィン部材２間の間隔を狭くすることで、フィン部材２間を通過する冷却液の流速を増大させ、該熱交換の効率を向上可能にしている。
【００２２】
従来のジャケットにおいては、広い面積をもつフィン部材に熱を拡散させ、そこに冷却液を流して除熱していた。このため、従来のジャケットでは、熱をフィン部材で一旦拡散する間に、フィン部材の熱抵抗により該フィン部材に温度勾配が生じ、熱伝達効率が低下する。これに対し、本第３の実施例のジャケット１０では、フィン部材２の間隔を、スペーサ３の厚みを例えば１×１０−３ｍ未満と薄くすることで狭くし、該フィン部材２間を通過する冷却液の流速を増大させて熱交換効率を上げ、冷却効率を上げて除熱する構成であり、また、フィン部材２個々の面積は小さいため、上記従来技術における温度勾配に起因した効率低下はない。
【００２３】
上記第３の実施例によれば、マイクロヒートシンク１を、スペーサ３の厚み寸法を変えることで容易にフィン部材２の配列ピッチを変えることができ、該厚み寸法を薄くすることでフィン部材２の微細ピッチ化も可能となる。このため、ジャケット１０として、ケーシング内で冷却液が該フィン部材２相互間を通過する流速を高めることが可能となり、冷却液による熱交換効率を向上させて発熱体に対する効率の良い冷却を行うことができる。上記第１の実施例においても説明したように、マイクロヒートシンク１を高い冷却性能を有し小型で低コスト化が可能な構成にできるため、ジャケット１０も小型化及び低コスト化が可能な構成とすることができる。
【００２４】
なお、上記実施例では、ＣＰＵなどの発熱体の熱放散を行うマイクロヒートシンク及びこれを用いたジャケットの構成につき説明したが、本発明の基本構成は、マイクロヒートシンク以外のヒートシンクまたはそれを用いたジャケットやその他の機器・装置にも適用可能である。
【図面の簡単な説明】
【００２５】
【図１】本発明の第１の実施例としてのマイクロヒートシンクの構成例図である。
【図２】図１のマイクロヒートシンクの正面図である。
【図３】図１のマイクロヒートシンクの組立て用治具の構成例図である。
【図４】図３の組立て用治具によるマイクロヒートシンクの組立て状態図である。
【図５】図３の組立て用治具によるマイクロヒートシンクの組立て状態図である
【図６】第１の実施例のマイクロヒートシンクの変形構成例である。
【図７】本発明の第２の実施例としてのマイクロヒートシンクの構成例図である。
【図８】本発明の第３の実施例としてのジャケットの構成例図である。
【符号の説明】
【００２６】
１、１'…マイクロヒートシンク、
２、２'、２''…フィン部材、
３、３'…スペーサ、
４、３１…ベース部材、
５…半田、
６…孔、
１０…ジャケット、
１１…組立て用治具、
１２…治具ベース、
１３…ピン、
１３ａ…ねじ部、
２１…半導体素子、
２３…金属ケース、
２４…熱伝導接着剤、
２５…グリース、
２６…金属材、
３１ａ…段差部、
３２…カバー、
３３ａ…入口ポート、
３３ｂ…出口ポート、
３５…Ｏリング。
【図１】
2007019365.tif 000003
【図２】
2007019365.tif 000004
【図３】
2007019365.tif 000005
【図４】
2007019365.tif 000006
【図５】
2007019365.tif 000007
【図６】
2007019365.tif 000008
【図７】
2007019365.tif 000009
【図８】
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