(57)【要約】【課題】装置毎に異なる電子部品を取り付ける紙フェノール樹脂製回路基板において、電子部品毎に回路基板形成のための金型を必要としない電子部品の実装構造を提供する。【解決手段】回路基板１ｃに形成するチューナ４ａに対応する取付孔部と、チューナ４ｂに対応する取付孔部を、１つの基準点を決めて重ねることにより、双方のチューナを取り付け可能な取付孔部２１ｃ、２２ｃ、２３ｃ１、２３ｃ２、２４ｃ１、２４ｃ２を形成する。これにより取付孔部が重複や隣接し、チューナを取り付ける際に、チューナが備える取付脚部と取付孔部の間に隙間２１ｃ１が生じる箇所を、チップ型信号測定用端子６により閉塞することにより、何れのチューナを取り付ける際にもガタ付き無く、且つ、１つの金型により形成される取付孔部によりチューナ４ａ又は４ｂの取り付けを行うことができる。【選択図】図６
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
少なくとも１つ以上の取付部を有し、各々が少なくとも１つ以上の異なる寸法の取付孔部を必要とする複数の電子部品から１つを選択し、取り付けを行う紙フェノール樹脂製回路基板において、前記複数の電子部品の取付部を取り付けるための取付孔部の内１つを基点として重なるように配置し、取付孔部を穿設することを特徴とする電子部品の実装構造。
【請求項２】
前記複数の電子部品から１つを選択して取り付ける際に、取り付ける電子部品に対応する取付孔部と、他の取り付けを行わない電子部品に対応する取付孔部が連設し、前記取り付ける電子部品の取付部に対して対応する取付孔部が大きくなる箇所において、前記取付部に対する前記取付孔部の余剰部分に対してチップ型信号測定用端子を取り付けることを特徴とする請求項１に記載の電子部品の実装構造。
【請求項３】
前記複数の電子部品から１つを選択して取り付ける際に、取り付ける電子部品に対応する取付孔部と、他の取り付けを行わない電子部品に対応する取付孔部が連設し、前記取り付ける電子部品の取付部に対して対応する取付孔部が大きくなる箇所において、前記取付部に対する前記取付孔部の余剰部分に対してチップ型はんだ盛り用部品を取り付けることを特徴とする請求項１に記載の電子部品の実装構造。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、各装置の構成や内部形状によって搭載する電子部品の取付形状が変更されるような複数の電子装置においても、同じ回路基板を使用することが可能な電子部品の実装構造に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、紙フェノール樹脂製の回路基板は、外形や電子部品の取付孔などの形成及び穿設等を、金型でプレスして行っている。
【０００３】
また、液晶テレビやプラズマテレビなど、装置内の構成やレイアウトが異なる電子機器において、同じ回路を用いることができたとしても、設置可能な部品のサイズや形状が、電子機器自身の形状に左右され、同じ部品を用いることができない場合がある。例えば、チューナを取り付け可能な回路基板を液晶テレビとプラズマテレビの双方で使用可能な場合であっても、内部の高さや奥行き等の差異により、同じチューナを双方で使うことが不可能である場合があった。これを回避するために、チューナ自体を各装置によって異なるものとしていたが、チューナの形状が異なれば、基板に取付けるための取付脚部や端子の配置等も異なるため、回路基板に穿設する取付孔の形状もそれに付随して異なるものとなる。よって、回路基板を形成するための金型を複数用意する必要があった。
【０００４】
この問題を解決するために、図７（ａ）に示すようにサイズの異なる２種類の電子部品が取り付けられるよう、電子部品の取付位置を回路基板にそれぞれ別の箇所に形成するという方法が採用されたり、特許文献１のように、端子配列の異なる複数の電子部品で回路基板を共用するために、回路基板上の導電パターンに開閉手段を設け、この開閉手段により、１つの回路基板で複数の導電パターン構成を実現する方法により、複数の電子部品を１つの回路基板で用いることを可能としている。
【０００５】
【特許文献１】特開２００３−１１０９６５号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、１つの回路基板にサイズの異なる２種類の電子部品が取り付けられるようにそれぞれ別の取付孔部を形成するということは、図７（ｂ）に示すように、それだけ余分に回路基板が大きくなるということであり、回路基板のコストアップや電子装置自体を大きくするといった不具合があった。また、電子部品のサイズが著しく異なり、また脚部等取付用の部材が電子部品にある場合において、特許文献１はその方法を開示していない。
【０００７】
本発明は上記課題を鑑みてなされたものであり、回路基板をよりコンパクトにし、さらに複数種類の電子部品の取り付けに対応する、電子部品の実装構造を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
請求項１に係る電子部品の実装構造は、少なくとも１つ以上の取付部を有し、各々が少なくとも１つ以上の異なる寸法の取付孔部を必要とする複数の電子部品から１つを選択し、取り付けを行う紙フェノール樹脂製回路基板において、前記複数の電子部品の取付部を取り付けるための取付孔部の内１つを基点として重なるように配置し、取付孔部を穿設することを特徴とする。
【０００９】
請求項１の構成によれば、複数の電子部品のそれぞれの取付部及び端子部に対応する取付孔部のレイアウトを、１つの取付部を基点として重ね合わせ、これに基づき取付孔部を穿設したものである。
【００１０】
請求項２に係る電子部品の実装構造は、請求項１に記載の電子部品の実装構造において、前記複数の電子部品から１つを選択して取り付ける際に、取り付ける電子部品に対応する取付孔部と、他の取り付けを行わない電子部品に対応する取付孔部が連設し、前記取り付ける電子部品の取付部に対して対応する取付孔部が大きくなる箇所において、前記取付部に対する前記取付孔部の余剰部分に対してチップ型信号測定用端子を取り付けることを特徴とする。
【００１１】
請求項２の構成によれば、例えば２種類の電子部品の取り付けに対応した取付孔部のうち、双方の電子部品の取付部に対応する取付孔部の位置が、隣接若しくは重複することにより、対応する取付部に対して取付孔部が大きい場合、取付孔部の余剰な隙間をチップ型信号測定用端子により閉塞することができる。
【００１２】
請求項３に係る電子部品の実装構造は、請求項１に記載の電子部品の実装構造において、前記複数の電子部品から１つを選択して取り付ける際に、取り付ける電子部品に対応する取付孔部と、他の取り付けを行わない電子部品に対応する取付孔部が連設し、前記取り付ける電子部品の取付部に対して対応する取付孔部が大きくなる箇所において、前記取付部に対する前記取付孔部の余剰部分に対してチップ型はんだ盛り用部品を取り付けることを特徴とする。
【００１３】
請求項３の構成によれば、例えば２種類の電子部品の取り付けに対応した取付孔部のうち、双方の電子部品の取付部に対応する取付孔部の位置が、隣接若しくは重複することにより、対応する取付部に対して取付孔部が大きい場合、取付孔部の余剰な隙間をチップ型はんだ盛り用部品により閉塞することができる。
【発明の効果】
【００１４】
請求項１に係る電子部品の実装構造は、少なくとも１つ以上の取付部を有し、各々が少なくとも１つ以上の異なる寸法の取付孔部を必要とする複数の電子部品から１つを選択し、取り付けを行う紙フェノール樹脂製回路基板において、前記複数の電子部品の取付部を取り付けるための取付孔部の内１つを基点として重なるように配置し、取付孔部を穿設するので、複数の電子部品毎に対応する取付孔部を穿設するための専用の金型を必要とせずに、１つの金型で使用する複数の電子部品に対応することができ、１つの回路基板に複数の電子部品のためのスペースを必要とせず、製造コストを抑えると共に省スペース化を実現することができる。
【００１５】
請求項２に係る電子部品の実装構造は、請求項１に記載の電子部品の実装構造において、前記複数の電子部品から１つを選択して取り付ける際に、取り付ける電子部品に対応する取付孔部と、他の取り付けを行わない電子部品に対応する取付孔部が連設し、前記取り付ける電子部品の取付部に対して対応する取付孔部が大きくなる箇所において、前記取付部に対する前記取付孔部の余剰部分に対してチップ型信号測定用端子を取り付けるので、複数の電子部品の取付孔部が連設や重複することで大きくなり、対応する電子部品の内１つを選択して取り付ける際に、取付脚部に対して取付孔部が大きすぎることにより発生する隙間をチップ型信号測定用端子により埋めることができ、半田による電子部品の固定を確実に行うことができる。
【００１６】
請求項３に係る電子部品の実装構造は、請求項１に記載の電子部品の実装構造において、前記複数の電子部品から１つを選択して取り付ける際に、取り付ける電子部品に対応する取付孔部と、他の取り付けを行わない電子部品に対応する取付孔部が連設し、前記取り付ける電子部品の取付部に対して対応する取付孔部が大きくなる箇所において、前記取付部に対する前記取付孔部の余剰部分に対してチップ型はんだ盛り用部品を取り付けるので、複数の電子部品の取付孔部が連設や重複することで大きくなり、対応する電子部品の内１つを選択して取り付ける際に、取付脚部に対して取付孔部が大きすぎることにより発生する隙間をチップ型はんだ盛り用部品により埋めることができ、半田による電子部品の固定を確実に行うことができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１７】
以下、本発明を実施するための最良の形態としての実施例を図１から図６を参照して説明する。もちろん、本発明は、その発明の趣旨に反さない範囲で、実施例において説明した以外のものに対しても容易に適用可能なことは説明を要するまでもない。
【００１８】
図１〜図６は、本発明の実施例を示し、図１は本実施例における回路基板に実装する電子部品たるチューナを示す説明図であり、（ａ）及び（ｂ）の２種類のチューナの正面図、側面図、及び底面図を示している。図２は、電子部品を取り付けるための取付孔部のレイアウトを示す平面図であり、（ａ）はある電子部品を、（ｂ）は（ａ）と異なる電子部品を、（ｃ）は（ａ）及び（ｂ）に示すレイアウトを１つの脚部を基準点として重複させたものをそれぞれ示している。図３は、図２（ｃ）に示す回路基板に穿設される取付孔部に、電子部品を取り付けた状態を示す平面図であり、（ａ）は図２（ａ）に対応する電子部品を取り付けた場合を、（ｂ）は図２（ｂ）に対応する電子部品を取り付けた状態を示している。図４は、取付孔部の隙間を閉塞するための部品を示しており、（ａ）はチップ型信号測定用端子を示す斜視図であり、（ｂ）はチップ型はんだ盛り用部品を示す斜視図であり、（ｃ）はチップ型はんだ盛り用部品の内部構造を示す一部切り欠き斜視図である。図５及び図６は、図２（ｃ）に示す回路基板に図１（ａ）に示すチューナを取り付ける手順を示す、図５は平面図、図６は斜視図である。
【００１９】
本実施例における回路基板に搭載するチューナについて、図１に基づいて説明する。４ａ及び４ｂはチューナである。４０ａはアンテナに接続するためのアンテナ接続端子であり、４１ａ、４２ａ、４３ａ、４４ａはチューナ４ａの下部に形成される、底面を１．４ｍｍ×２．９ｍｍの長方形とする取付脚部である。４５ａはチューナ４と後述の回路基板と電気的に接続するための接続端子である。４１ｂ、４２ｂ、４３ｂ、４４ｂはチューナ４ｂの下部に形成され、４１ｂは底面を１．４ｍｍ×４．１ｍｍの長方形とし、他は底面を１．４ｍｍ×３．１ｍｍの長方形とする取付脚部である。図からも明確なとおり、チューナ４ｂはチューナ４ａの外形よりも幅広であり、アンテナ接続端子側の取付脚部の内の１つと、他の取付脚部との寸法が異なるものである。但し、チューナ４ａ及びチューナ４ｂは、その形状や寸法は異なるが、同様の機能を持つものであり、電子機器の外形や内部構造により、１つを選択して使用するものである。
【００２０】
次に、チューナ４ａ又はチューナ４ｂを搭載する回路基板について、図２に基づいて説明する。図２（ａ）は、回路基板に穿設される、複数の電子部品たるチューナ４ａの取付孔部のレイアウトを示している。１ａは金型による外形の形成や取付孔の穿設が可能な紙フェノール樹脂からなる回路基板である。２１ａ〜２４ａはチューナ４ａの取付脚部に対応した取付孔部を示している。２５ａはチューナ４ａが備える接続端子４５ａを挿通するための端子孔部である。各取付孔部の寸法は短辺１．５ｍｍ、長辺３．１ｍｍとする長方形で穿設されるものとする。（ｂ）は他のチューナ４ｂの取付孔部のレイアウトを示している。１ｂは回路基板であり、２１ｂ〜２４ｂはチューナ４ｂの取付脚部に対応した取付孔部を示している。２５ｂはチューナ４ｂが備える接続端子４５ｂを挿通するための端子孔部である。各う取付孔部の寸法は、２１ｂは、短辺を１．５ｍｍ、長辺を４．２ｍｍとする長方形とし、２２ｂ〜２４ｂは、短辺を１．５ｍｍ、長辺を３．１ｍｍとする長方形として穿設されるものとする。
【００２１】
（ｃ）は、チューナ４ａ及びチューナ４ｂの双方に対応する取付孔部のレイアウトである。１ｃは回路基板であり、２１ｃは取付脚部４１ａ及び取付脚部４１ｂに対応する取付孔部であり、２２ｃは取付脚部４２ａ及び取付脚部４２ｂに対応する取付孔部である。２３ｃ１は、取付脚部４３ｂに対応する取付孔部であり、２３ｃ２は取付脚部４３ａに対応する取付孔部である。２４ｃ１は取付脚部４４ｂに対応する取付孔部であり、２４ｃ２は取付脚部４４ａに対応する取付孔部である。２５ｃ１はチューナ４ａが備える接続端子に対応する端子孔部であり、２５ｃ２はチューナ４ｂが備える接続端子に対応する端子孔部である。図２（ａ）及び（ｂ）の示すレイアウトによれば、取付孔部２２ａと取付孔部２２ｂは同寸法であり、且つアンテナ接続端子に最も近い取付脚部に対応しているため、取付孔部２２ｃとして共有し、ここを基準点とする。この基準点により（ａ）及び（ｂ）に示すレイアウトを重ねると、取付孔部２１ｂに取付孔部２１ａが含有される。
【００２２】
続いて、図２（ｃ）に示すレイアウトによる取付孔部を有する回路基板１に対し、チューナ４ａ及びチューナ４ｂを取り付けた状態について、図３に基づいて説明する。（ａ）は、図２（ｃ）に示す回路基板１ｃにチューナ４ａを取り付けた状態を示す平面図である。チューナ４ａの取付脚部４１ａ、４２ａ、４３ａ、４４ａは、それぞれは取付孔部２１ｃ、２２ｃ、２３ｃ２、２４ｃ２に挿通されている。この時取付孔部２１ｃと取付脚部４１ａとの間に隙間２１ｃ１が形成されてしまい、チューナ４ａのガタ付きの要因となる。（ｂ）は、回路基板１ｃにチューナ４ｂを取り付けた状態を示している。チューナ４ｂの取付脚部４１ｂ、４２ｂ、４３ｂ、４４ｂは、それぞれは取付孔部２１ｃ、２２ｃ、２３ｃ１、２４ｃ１に挿通されている。４５ｂはチューナ４ｂの接続端子である。（ａ）のチューナ４ａの場合と異なり、全ての取付孔部は、それぞれ対応の取付脚部と寸法があっているため、こちらの場合はガタ付きが起きることは無い。
【００２３】
次に、チップ型信号測定用端子を用いて、図３（ａ）のような場合の取り付けた電子部品のガタつきを抑える方法について、図４〜図６に基づいて説明する。図４（ａ）において、６はチップ型信号測定用端子である。図に示すように、チップ型信号測定用端子６はリング状に形成されており、測定器のプロープ（探針）のカギ型の先端をリングの内側の空洞部に通して引っ掛けることで接続しやすいようになっている。外周は、はんだが付着しやすいようにはんだメッキ６１により加工されているため回路基板にはんだ付けすることができ、内周及び側面は、はんだが付着しないようにメッキ加工されていないため、はんだが内周に付着せず、空洞部がはんだで埋まることはない。まず図５（ａ）及び図６（ａ）のように、チューナ４ａを取り付ける前の回路基板１ｃを示している。取付孔部２１ｃの近傍に、接着剤５の塗布を行う。続いて図５（ｂ）及び図６（ｂ）のように、チップ型信号測定用端子６を接着剤５により回路基板１ｃに固着させ、隙間２１ｃ１を閉塞する。次に図５（ｃ）及び図６（ｃ）のように、チューナ４ａを回路基板１ｃに取り付け、フローはんだ付けを行う。これにより、チューナ４ａ及びチップ型信号測定用端子６が固定され、チューナ４ａの取付脚部４１ａは、チップ型信号測定用端子６の固着により隙間２１ｃ１を閉塞して形成される寸法が合致する取付孔部２１ｃに挿通され、ガタ付き無く固定され、はんだ付けによるチューナ４ａの固定の際に、回路基板１ｃとチューナ４ａが、チップ型信号測定用端子６を経由して固定される。また、チップ型信号測定用端子６を図４（ｂ）及び（ｃ）に示すような、直方体のベース部材６２の外周の全てにはんだメッキ６１を施したチップ型はんだ盛り部品６ａを用いることで、チップ型信号測定用端子６と異なり、空洞が無いため、チップ型はんだ盛り部品６ａと取付脚部４１ａの側面をより多くのはんだにより固着することができるので、より強固に取り付けを行うことができる。また、内周及び側面にもはんだメッキ加工されたチップ型信号測定用端子６を用いることにより、フローはんだ付けの際に空洞部をはんだで埋めることができ、これをチップ型はんだ盛り用部品６ａとして利用することも可能である。
【００２４】
以上のように構成される本実施例における回路基板１ｃによれば、取付脚部の配置や寸法の異なる２種類のチューナ４ａ及び４ｂを、電子装置の外形及び内部構造において、択一的に設置を行う場合に、回路基板１ｃに何れのチューナを選択されたとしても取付脚部を挿通することができる取付孔部を穿設することで、チューナごとに金型を必要とせず、また、回路基板１ｃに双方に対応する取付孔部を別々に穿設する必要が無いため、回路基板１ｃの省スペース化を図ることができるので、回路基板１ｃに係る製造コストの削減と装置全体の小型化を同時に実現することができる。また、チップ型信号測定用端子６により取付孔部の余剰部分を閉塞することにより、この取付孔部２１ｃと取付脚部４１ａとの寸法のズレによるチューナのガタ付きを簡単且つ確実に防止することができる。
【００２５】
以上、本発明の実施例を詳述したが、本発明は前記実施例に限定されるものではなく、本発明の要旨の範囲内で種々の変形実施が可能である。例えば、実施例においてチューナ４ａ及びチューナ４ｂの各部位の寸法を明記したが、これらは本発明を容易に説明するための寸法であり、これに限定せず、様々な寸法を採ったとしても何ら問題は無い。また、チューナ４ａとチューナ４ｂの取付脚部の寸法や回路基板に穿設する取付孔部の寸法を、１つを除いて一致するとしたが、これに限定せずに、それぞれの取付脚部や取付孔部の寸法が不一致である場合、各取付孔部にチップ型信号測定用端子６を取り付けを行い、ガタ付きを防止する構成としてもよい。
【図面の簡単な説明】
【００２６】
【図１】本発明の実施例を示す、回路基板に取り付けを行う２種類のチューナの形状を示す説明図である。
【図２】同上、図１に示すチューナの取り付けに必要な取付孔部のレイアウトを示す平面図であり、（ａ）は図１（ａ）のチューナに対応する、（ｂ）は図１（ｂ）のチューナに対応する、（ｃ）は図１（ａ）及び図１（ｂ）の双方に対応する取付孔部のレイアウトを示す。
【図３】同上、図２（ｃ）に示す取付孔部を備える回路基板にチューナを取り付けた状態を示す平面図であり、（ａ）は図１（ａ）に示すチューナを、（ｂ）は図１（ｂ）に示すチューナを取り付けた状態を示す。
【図４】同上、取付孔部の隙間を閉塞するための部品を示す、（ａ）はチップ型信号測定用端子を示す斜視図であり、（ｂ）はチップ型はんだ盛り用部品を示す一部切り欠き斜視図である。
【図５】同上、図３（ａ）の状態において発生する取付孔部の隙間を閉塞するためのチップ型信号測定用端子を取り付ける手順を示す平面図であり、（ａ）は接着剤を塗布した状態を、（ｂ）はチップ型信号測定用端子を取り付けた状態を、（ｃ）はチューナを取り付けた状態をそれぞれ示す。
【図６】同上、図４に示す回路基板の斜視図である。
【図７】複数の電子部品から１つを選択して実装する回路基板の従来例を示す平面図である。
【符号の説明】
【００２７】
１ａ〜１ｃ  回路基板
２１ａ〜２４ａ、２１ｂ〜２４ｂ、２１ｃ、２２ｃ、２３ｃ１，２３ｃ２，２４ｃ１，２４ｃ２  取付孔部
２５ａ、２５ｂ、２５ｃ１、２５ｃ２  接続端子孔部
４ａ、４ｂ  チューナ
４１ａ〜４４ａ、４１ｂ〜４４ｂ  取付脚部
４５ａ、４５ｂ  接続端子
６  チップ型信号測定用端子
６ａ  チップ型はんだ盛り用部品
６１  はんだメッキ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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