(57)【要約】【課題】外部の水分が容器の接合面から容器の内部に入り難く、容器内のシール性を保持することが出来る蓄電デバイスを提供する。  【解決手段】本発明に係る蓄電デバイスにおいて、容器１を構成する前記ケース10は、封口板11との係合面に、ケース10の開口を包囲して該開口面と平行に形成されたケース側外周接合領域17と、該ケース側外周接合領域17の内周側にケース側外周接合領域17と略直交して形成されたケース側内周接触領域16とを有する一方、封口板11は、ケース10との係合面に、前記ケース側外周接合領域17と接合されるべき封口側外周接合領域19と、前記ケース側内周接合領域16に接触するべき封口側内周接触領域18とを有し、ケース側外周接合領域17と封口側接合領域19とが互いに溶接されている。【選択図】図３
2007201383.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
容器(１)の内部に、セパレータ(３)を介して第１電極と第２電極とが互いに積層された電極体(２)が収容され、該容器(１)は、有底筒状のケース(10)と、該ケース(10)の開口を塞いでケース(10)に係合する封口板(11)とを具え、該容器(１)の外面には、前記電極体(２)の第１電極と第２電極を外部回路に接続するための第１端子部と第２端子部とが形成されている蓄電デバイスにおいて、
容器(１)を構成する前記ケース(10)は、封口板(11)との係合面(76)に、ケース(10)の開口を包囲して該開口面と平行に形成されたケース側外周接合領域(17)と、該ケース側外周接合領域(17)の内周側にケース側外周接合領域(17)と略直交して形成されたケース側内周接触領域(16)とを有する一方、封口板(11)は、ケース(10)との係合面(77)に、前記ケース側外周接合領域(17)と接合されるべき封口側外周接合領域(19)と、前記ケース側内周接触領域(16)に接触するべき封口側内周接触領域(18)とを有し、ケース側外周接合領域(17)と封口側外周接合領域(19)とが互いに溶接されていることを特徴とする蓄電デバイス。
【請求項２】
前記ケース(10)の係合面(76)のケース側内周接触領域(16)と、前記封口板(11)の接触面(77)の封口側内周接触領域(18)とは、互いに密着している請求項１に記載の蓄電デバイス。
【請求項３】
前記ケース(10)には、ケース側外周接合領域(17)の内周側に、前記開口面と垂直する方向に突出する突部(61)が設けられ、該突部(61)の外周面に前記ケース側内周接触領域(16)が形成される一方、前記封口板(11)には、封口側外周接合領域(19)の内周側に、前記ケース(10)の突部(61)が嵌入すべき凹部(28)が設けられ、該凹部(28)の内周面に前記封口側内周接触領域(18)が形成されている請求項１又は請求項２に記載の蓄電デバイス。
【請求項４】
前記ケース(10)の突部(61)には、前記ケース側内周接触領域(16)と略直交する頂部面(62)が形成される一方、前記封口板(11)の凹部(28)には、前記封口側内周接触領域(18)と略直交する底面(29)が形成されており、ケース(10)の頂部面(62)と封口板(11)の底面(29)とが互いに接触している請求項３に記載の蓄電デバイス。
【請求項５】
前記ケース(10)の突部(61)には、前記ケース側内周接触領域(16)と略直交する頂部面(62)が形成される一方、前記封口板(11)の凹部(28)には、前記封口側内周接触領域(18)と略直交する底面(29)が形成されており、ケース(10)の頂部面(62)と封口板(11)の底面(29)とが互いに対向し、ケース(10)の頂部面(62)と封口板(11)の底面(29)との間にリング状のシーリング部材(７)が挟持されている請求項３に記載の蓄電デバイス。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電気二重層キャパシタの如く、容器の内部に電極体と電解液を収容してなる蓄電デバイスに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
電気二重層キャパシタは、例えば電子機器のバックアップ電源として使用されている。従来の電気二重層キャパシタを図１８に示す。図示の如く、密閉された容器(80)の内部には、セパレータ(３)を介して正極(４)及び負極(５)を互いに積層してなる電極体(２)が収容されている。又、容器(80)の内部には、非水系電解液が収容されている。
【０００３】
容器(80)は、セラミック製の有底筒状のケース(98)と、該ケース(98)の開口部を塞ぐ金属製の封口板(96)とから構成されており、ケース(98)と封口板(96)は、シームリング(60)を介して互いにシーム溶接されている。容器(80)の封口板(96)側には電極体(２)の負極(５)が配置され、負極(５)と封口板(96)とは互いに電気的に接続されている。又、ケース(98)の底部側には電極体(２)の正極(４)が配置され、正極(４)は、ケース(98)の内壁面に形成された内部導電パターン(72)と互いに電気的に接続されている。
【０００４】
ケース(98)には、底部の外表面に一対の端子部(97)(99)が形成されている。ケース(98)の筒状部の外表面には、一方の端子部(97)と封口板(96)とを電気的に接続する外部導電パターン(89)が形成されている。又、内部導電パターン(72)と他方の端子部(99)とが電気的に接続されている。
負極(５)と一方の端子部(97)とは、封口板(96)と外部導電パターン(89)を導電部として互いに接続されている。又、正極(４)と他方の端子部(99)とは、内部導電パターン(72)を導電部として互いに接続されている(例えば特許文献１)。
【特許文献１】特開２００１−２１６９５２号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、上記の様な従来の電気二重層キャパシタでは、容器(80)の外部から、ケース(98)と封口板(96)の接合面を経て、容器(80)の内部に水分が浸入する虞があった。非水系電解液が容器(80)内に収容されている電気二重層キャパシタでは、容器(80)内に浸入した水分が性能劣化の原因になる。
そこで、本発明の目的は、外部の水分が容器の接合面間から容器の内部に入り難く、容器に高いシール性を確保することが出来る蓄電デバイスを提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明の蓄電デバイスにおいては、セパレータ(３)を介して第１電極と第２電極とが互いに積層された電極体(２)が収容され、該容器(１)は、有底筒状のケース(10)と、該ケース(10)の開口を塞いでケース(10)に係合する封口板(11)とを具え、該容器(１)の外面には、前記電極体(２)の第１電極と第２電極を外部回路に接続するための第１端子部と第２端子部とが形成されている。
【０００７】
前記容器(１)を構成するケース(10)は、封口板(11)との係合面(76)に、ケース(10)の開口を包囲して該開口面と平行に形成されたケース側外周接合領域(17)と、該ケース側外周接合領域(17)の内周側にケース側外周接合領域(17)と略直交して形成されたケース側内周接触領域(16)とを有している。一方、封口板(11)は、ケース(10)との係合面(77)に、前記ケース側外周接合領域(17)と接合されるべき封口側外周接合領域(19)と、前記ケース側内周接触領域(16)に接触するべき封口側内周接触領域(18)とを有しており、ケース側外周接合領域(17)と封口側外周接合領域(19)とが互いに溶接されている。
【０００８】
上記本発明の蓄電デバイスにおいては、外部の水分が容器(１)の内部に浸入する経路が、ケース(10)と封口板(11)が互いに溶接された外周接合領域(17)(19)間を経て、ケース(10)と封口板(11)とが互いに接触した内周接触領域(16)(18)間に伸びることになるが、内周接触領域(16)(18)は外周接合領域(17)(19)に対して略直交しているので、外周接合領域(17)(19)間から内周接触領域(16)(18)間には水分が浸入し難く、容器(１)に高いシール性を確保することが出来、これによって容器(１)の内部に外部から水分が浸入することを確実に防止出来る。
【０００９】
具体的な構成において、前記ケース(10)の係合面(76)のケース側内周接触領域(16)と、前記封口板(11)の係合面(77)の封口側内周接触領域(18)とは、互いに密着している。
該具体的構成によれば、ケース(10)と封口板(11)の内周接触領域(16)(18)間に高いシール性を得ることが出来る。
【００１０】
具体的な構成において、前記ケース(10)には、ケース側外周接合領域(17)の内周側に、前記開口面と垂直する方向に突出する突部(61)が設けられ、該突部(61)の外周面に前記ケース側内周接触領域(16)が形成されている。一方、前記封口板(11)には、封口側外周接合領域(19)の内周側に、前記ケース(10)の突部(61)が嵌入すべき凹部(28)が設けられ、該凹部(28)の内周面に前記封口側内周接触領域(18)が形成されている。
【００１１】
更に具体的構成において、前記ケース(10)の突部(61)には、前記ケース側内周接触領域(16)と略直交する頂部面(62)が形成される一方、前記封口板(11)の凹部(28)には、前記封口側内周接触領域(18)と略直交する底面(29)が形成されており、ケース(10)の頂部面(62)と封口板(11)の底面(29)とが互いに接触している。
【００１２】
該具体的構成では、外部の水分が容器(１)の内部に浸入する経路は、内周接触領域(16)(18)間からケース(10)の頂部面(62)と封口板(11)の底面(29)との間に伸びることになるが、ケース(10)の頂部面(62)と封口板(11)の底面(29)とは、内周接触領域(16)(18)に対して略直交しているので、ケース(10)の頂部面(62)と封口板(11)の底面(29)との間には水分が浸入し難い。従って、容器(１)に更に高いシール性を確保することが出来る。
【００１３】
更に具体的な他の構成において、前記ケース(10)の突部(61)には、前記ケース側内周接触領域(16)と略直交する頂部面(62)が形成されている。一方、前記封口板(11)の凹部(28)には、前記封口側内周接触領域(18)と略直交する底面(29)が形成されている。ケース(10)の頂部面(62)と封口板(11)の底面(29)とは互いに対向し、ケース(10)の頂部面(62)と封口板(11)の底面(29)との間にリング状のシーリング部材(７)が挟持されている。
【００１４】
該具体的構成では、外部の水分が容器(１)の内部に浸入する経路は、内周接触領域(16)(18)間からケース(10)の頂部面(62)と封口板(11)の底面(29)との間に伸びることになるが、ケース(10)の頂部面(62)と封口板(11)の底面(29)との間はシーリング部材(７)により封止されているので、ケース(10)の頂部面(62)と封口板(11)の底面(29)との間に水分が浸入することがない。従って、容器(１)に更に高いシール性を確保することが出来る。
【発明の効果】
【００１５】
本発明の蓄電デバイスによれば、容器に高いシール性を確保して、外部から容器内部への水分の浸入を確実に防止することが出来る。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１６】
以下、本発明を電気二重層キャパシタに実施した形態につき、図面に沿って具体的に説明する。
(第１実施形態)
本発明に係る電気二重層キャパシタの第１実施形態を、図１から図５に示す。図３に示す様に、容器(１)の内部には、セパレータ(３)を介して正極(４)と負極(５)とが互いに積層された電極体(２)が収容されており、又、容器(１)の内部には非水系電解液が収容されている。
【００１７】
正極(４)と負極(５)は、活性炭等の多孔質材料から構成されており、セパレータ(３)は、ガラス繊維等、大きなイオン透過度を有する絶縁性の膜から形成されている。又、電解液は、環状エステル類、鎖状エステル類等の非水溶媒であり、正極(４)、負極(５)及びセパレータ(３)に浸透している。
【００１８】
図１に示す様に、容器(１)は、セラミック製のケース(10)と金属製の封口板(11)とから構成されている。ケース(10)は、矩形状の平板から構成された底部(12)と、該底部(12)の縁部の全周から垂直に突出した筒状の周壁部(13)とが一体に形成された有底筒状を呈している。  
【００１９】
封口板(11)は略平板状を呈し、該封口板(11)の外形は、ケース(10)の周壁部(13)の外形に略同じ矩形状に形成されている。封口板(11)は、ケース(10)の開口を塞いで容器(１)を密閉しており、該封口板(11)の外縁の全周がシームリング(６)を介してケース(10)にシーム溶接されている。該封口板(11)の中央部は、ケース(10)に接合された外縁よりも僅かに上方に突出して設けられ、封口板(11)には、外縁の全周に鍔状部(21)が形成されている。
【００２０】
図２に示す様に、容器(１)は、ケース(10)の底部(12)の外表面から構成された実装面(20)を具えており、実装面(20)には、前記電極体(２)の正極(４)と電気的に接続されている正極端子部(14)と、前記電極体(２)の負極(５)と電気的に接続されている負極端子部(15)が配置されている。実装面(20)の正極端子部(14)と負極端子部(15)は、それぞれ外部回路のプラス端子とマイナス端子に接続されることとなる。
【００２１】
この様な容器(１)においては、図５に示す様に、ケース(10)の周壁部(13)の先端に封口板(11)との係合面(76)が形成されると共に、封口板(11)の外縁にケース(10)との係合面(77)が形成されている。
【００２２】
ケース(10)の封口板(11)との係合面(76)は、周壁部(13)の先端面の外周側に、封口板(11)がシーム溶接されるべきケース側外周接合領域(17)を有し、該ケース側外周接合領域(17)は、ケース(10)の開口面に平行な平坦面に形成されている。
【００２３】
ケース(10)の周壁部(13)は、内周側が外周側に比べて底部(12)から高く突出しており、内周側に突部(61)が形成されている。ケース(10)の封口板(11)との係合面(76)は、突部(61)の外周面に、ケース側外周接合領域(17)と直交して封口板(11)に密着するべきケース側内周接触領域(16)を有している。又、ケース(10)の突部(61)は、ケース側内周接触領域(16)に直交する頂部面(62)を有している。
【００２４】
封口板(11)のケース(10)との係合面(77)は、封口板(11)の内面の外縁全周にケース(10)にシーム溶接されるべき封口側外周接合領域(19)を有している。
封口板(11)には、封口側外周接合領域(19)から容器(１)内の空間を拡げる様に凹んだ凹部(28)が形成されている。封口板(11)のケース(10)との係合面(77)は、該凹部(28)の内周面に、封口側外周接合領域(19)に直交してケース(10)に密着するべき封口側内周接触領域(18)を有している。又、封口板(11)の凹部(28)は、封口側内周接触領域(18)に直交する底面(29)が平坦に形成されている。
【００２５】
ケース(10)のケース側外周接合領域(17)と封口板(11)の封口側外周接合領域(19)とは、シームリング(６)を介してシーム溶接により互いに接合されている。
【００２６】
又、ケース(10)の突部(61)は封口板(11)の凹部(28)に嵌入されている。ケース(10)の突部(61)に形成されたケース側内周接触領域(16)と封口板(11)の凹部(28)に形成された封口側内周接触領域(18)とは、互い密着している。
【００２７】
又、ケース(10)と封口板(11)との内周接触領域(16)(18)よりも更に容器(１)の内部側では、ケース(10)の突部(61)の頂部面(62)と封口板(11)の凹部(28)の底面(29)とが互いに密着している。
【００２８】
図３に示す様に、電極体(２)の負極(５)は、封口板(11)に形成された凹部(28)内に導電性接着剤により接着されている。封口板(11)は、負極(５)と互いに電気的に接続され、集電体としての役割も果たしている。
【００２９】
一方、電極体(２)の正極(４)は、ケース(10)の底部(12)に導電性接着剤により接着されている。ケース(10)の底部(12)は、互いに積層された第１平板部(22)と第２平板部(32)が一体化された二層構造を有している。
【００３０】
第１平板部(22)には、第１及び第２平板部(22)(32)の積層方向に第１平板部(22)を貫通するＶＩＡホール部(55)が形成されており、電極体(２)の正極(４)はＶＩＡホール部(55)に接続されている。
【００３１】
第２平板部(32)の外表面に前記実装面(20)が形成されている。又、第２平板部(32)の内表面には、第１平板部(22)のＶＩＡホール部(55)と連結された第１導電パターン(35)と、該第１導電パターン(35)とは電気的に絶縁された第２導電パターン(64)が形成されている。
【００３２】
第２平板部(32)の側部には、第１導電パターン(35)と正極端子部(14)とを互いに電気的に接続する正極側連結部(25)が形成されている。電極体(２)の正極(４)と正極端子部(14)は、ＶＩＡホール部(55)、第１導電パターン(35)、及び正極側連結部(25)を導電部として互いに電気的に接続されている。
【００３３】
第２平板部(32)の側部には、第２導電パターン(64)と負極端子部(15)とを互いに電気的に接続する負極側連結部(26)とが形成されている。又、ケース(10)の周壁部(13)の外表面には、負極側連結部(26)に連結された外部導体(24)が形成されている。電極体(２)の負極(５)と負極端子部(15)とは、封口板(11)、シームリング(６)、外部導体(24)及び負極側連結部(26)を導電部として互いに電気的に接続されている。
【００３４】
次に、第１実施形態の電気二重層キャパシタの製造方法を説明する。
図６に示す封口板(11)の製造工程では、封口板(11)となるべき金属板にプレス加工等を施して、封口板(11)の凹部(28)及び鍔状部(21)を形成する。そして、封口板(11)の凹部(28)に導電性接着剤(48)を塗布し、図７に示す様に、封口板(11)に負極(５)を導電性接着剤(48)により接着する。
【００３５】
一方、ケース(10)の製造工程では、図８に示す様に、前記底部(12)の第１及び第２平板部(22)(32)となるべき第１及び第２セラミックグリーンシート(81)(84)を用意する。第１セラミックグリーンシート(81)は、前記第１平板部(22)となる領域が複数集合して構成されている。該第１セラミックグリーンシート(81)は、前記ＶＩＡホール部(55)を構成するべき貫通孔と、該貫通孔の内部及び開口周囲に形成された導電ペースト部(82)、及び前記外部導体(24)を形成するための貫通孔(83)と該貫通孔(83)内に形成された導電ペースト部を有している。
【００３６】
又、第２セラミックグリーンシート(84)は、前記第２平板部(32)となる領域が複数集合して構成されている。該第２セラミックグリーンシート(84)は、前記正極側及び負極側連結部(25)(26)を形成するための貫通孔(85)と該貫通孔(85)内に形成された導電ペースト部を有すると共に、前記第１及び第２導電パターン(35)(64)が形成されるべき部分に塗布された導電ペースト部(86)(87)と、前記正極及び負極端子部(14)(15)が形成されるべき部分にパターン電極とを有している。
【００３７】
又、ケース(10)の製造工程では、図９に示す様に、前記周壁部(13)となるべき第３及び第４セラミックグリーンシート(93)(95)を用意する。第３セラミックグリーンシート(93)は、第４セラミックグリーンシート(95)に比べて厚く形成され、第４セラミックグリーンシート(95)により前記周壁部(13)の突部(61)が形成されることとなる。
【００３８】
第３及び第４セラミックグリーンシート(93)(95)は、前記周壁部(13)となるべき領域Ａが複数集合して構成されており、各領域Ａには、前記周壁部(13)の開口となるべき貫通孔(58)(59)が設けられている。又、第３セラミックグリーンシート(93)は、前記外部導体(24)を形成するための貫通孔(94)と該貫通孔(94)内に形成されたパターン電極とを有している。
【００３９】
ケース(10)の製造工程では、図９に示す様に、第１セラミックグリーンシート(81)を第２セラミックグリーンシート(84)上に重ね、更に、第１セラミックグリーンシート(81)上に第３セラミックグリーンシート(93)と第４セラミックグリーンシート(95)を順次重ねてセラミックグリーンシート積層体を作製し、該セラミックグリーンシート積層体に焼成を施す焼成工程を行なう。該焼成工程の後、積層体を分割してケース(10)を得る。
【００４０】
セラミックグリーンシート積層体の焼成後、図１０に示す様に、ケース(10)のケース側外周接合領域(17)となる部分にメタライジング加工を施してタングステン層を形成し、該タングステン層にニッケルめっきを施してメタライズ層(67)を形成する。そして、メタライズ層(67)上にシールリング(６)を銀−銅系のロウ材により取り付けた後、シールリング(６)を覆うニッケルめっき層と金めっき層を順次形成してめっき層(68)を形成する。
【００４１】
その後、図１１に示す様に、ケース(10)内に正極(４)を収容し、ケース(10)の底部(12)に正極(４)を導電性接着剤(47)により接着する。正極(４)を収容したケース(10)内に電解液を注入した後、正極(４)の上面にセパレータ(３)を配置し、正極(４)とセパレータ(３)が収容されたケース(10)内に、更に電解液を注入する。
【００４２】
次に、封口板(11)によりケース(10)の開口部を塞いで容器(１)を組み立てる。容器(１)の組み立て工程では、ケース(10)の周壁部(13)の先端に形成された突部(61)を封口板(11)に形成された凹部(28)内に嵌入せしめる。ケース(10)の突部(61)を封口板(11)の凹部(28)内に嵌入せしめることにより、封口板(11)に接着された負極(５)がケース(10)内に収容された正極(４)上に位置し、且つ封口側外周接合領域(19)がケース側外周接合領域(17)上に位置するので、ケース(10)に対する封口板(11)の位置合わせを容易に行なうことが出来る。
【００４３】
次に、シールリング(６)を介してケース(10)と封口板(11)をシーム溶接するシーム溶接工程を行なう。
図１２に示す様に、シーム溶接工程では、シーム溶接のための互いに対向する一対のローラー電極(70)(70)の間に容器(１)を配置し、封口板(11)の鍔状部(21)の角部に両ローラー電極(70)(70)が接触する様にする。そして、ケース(10)に対して一対のローラー電極(70)(70)を移動させ、封口板(11)の外縁の全周をケース(10)にシーム溶接により接合する。
【００４４】
図５に示す容器(１)では、 外部の水分が容器(１)の内部に浸入する経路が、ケース(10)と封口板(11)がシーム溶接により互いに溶接された外周接合領域(17)(19)間を経て、ケース(10)と封口板(11)とが互いに密着した内周接触領域(16)(18)間に伸びることになるが、内周接触領域(16)(18)は外周接合領域(17)(19)に対して直交しており、且つ密着しているので、内周接触領域(16)(18)間に水分が浸入することがない。
【００４５】
又、外部の水分が容器(１)の内部に浸入する経路は、内周接触領域(16)(18)間からケース(10)の頂部面(62)と封口板(11)の底面(29)との間に伸びることになるが、ケース(10)の頂部面(62)と封口板(11)の底面(29)は、内周接触領域(16)(18)に対して直交しており、且つ密着しているので、ケース(10)の頂部面(62)と封口板(11)の底面(29)の間に水分が浸入することがない。従って、容器(１)に高いシール性を確保することが出来、これによって容器(１)の内部に外部から水分が浸入することを確実に防止出来る。
【００４６】
又、誤って負極端子(15)が外部回路のプラス端子に接続された場合であっても、電解液とシーム金属が接触することがないため、電圧の印加によりシーム金属が電解液中に溶け出すことを防止することが出来る。
【００４７】
(第２実施形態)
本発明に係る電気二重層キャパシタの第２実施形態を、図１３乃至図１５に示す。第２実施形態の電気二重層キャパシタの外観は、図１と図２に示す第１実施形態と同様である。又、図１３に示す様に、第２実施形態の電気二重層キャパシタの電極体(２)の構造、ケース(10)及び封口板(11)は、第１実施形態の電気二重層キャパシタと同じであるが、第２実施形態の電気二重層キャパシタでは、ケース(10)の突部(61)の頂部面(62)と封口板(11)の凹部(28)の底面(29)が互いに対向し、頂部面(62)と底面(29)との間にリング状のシーリング部材(７)が挟持されている。
【００４８】
図１５に示す様に、第２実施形態の容器(１)のケース(10)と封口板(11)は、図３に示す第１実施形態と同様の外周接合領域(17)(19)と内周接触領域(16)(18)とを有している。外部の水分が容器(１)の内部に浸入する経路は、ケース(10)と封口板(11)との内周接触領域(16)(18)間からケース(10)の頂部面(62)と封口板(11)の底面(29)との間に伸びることになるが、ケース(10)の頂部面(62)と封口板(11)の底面(29)の間はシーリング部材(７)により塞がれているので、ケース(10)の頂部面(62)と封口板(11)の底面(29)の間に水分が浸入することがない。従って、上記第１実施形態と同様の効果を得ることが出来る。
【００４９】
次に、第２実施形態の電気二重層キャパシタの製造方法を説明する。第２実施形態の電気二重層キャパシタの製造方法は、ケース(10)の開口を封口板(11)により塞ぐ容器(１)の組み立て工程よりも前の工程では、第１実施形態と同様である。容器(１)の組み立て工程では、図１６に示す様に、シーリング部材(７)を突部(61)の頂部面(62)と凹部(28)の底面(29)との間に挟んで、ケース(10)の突部(61)を封口板(11)の凹部(28)内に嵌入する。その後、図１２に示す第１実施形態のシーム溶接工程と同様にケース(10)と封口板(11)を接合する。
【００５０】
第２実施形態の電気二重層キャパシタでは、ケース(10)や封口板(11)の形状寸法にバラツキが生じた場合にも、ケース(10)の突部(61)の頂部面(62)と封口板(11)の凹部(28)の底面(29)との間をシーリング部材(７)により隙間なく塞ぎ、容器(１)に高いシール性を確保することが出来る。
【００５１】
尚、本発明の各部構成は上記実施の形態に限らず、特許請求の範囲に記載の技術的範囲内で種々の変形が可能である。例えば、図１７に示す本発明の他の実施の形態では、容器(１)を構成するケース(10)と封口板(11)は、上記実施形態と同様に、互いにシーム溶接された外周接合領域(17)(19)を有すると共に、封口板(11)には、ケース(10)の底部(12)に向けて突出した突出部(79)が設けられている。突出部(79)の側面には、封口側外周接合領域(19)と直交する封口側内周接触領域(75)が形成され、又、ケース(10)の周壁部(13)の内周面には、封口側内周接触領域(75)と密着するケース側内周接触領域(78)が形成されている。
【００５２】
図１７に示す構成では、容器(１)のケース(10)と封口板(11)の内周接触領域(75)(78)よりも容器(１)の内部側には、ケース(10)と封口板(11)が互いに対向する面が存在せず、前記外周接触領域(17)(19)と内周接触領域(75)(78)によって容器(１)に高いシール性が確保されることになる。
【図面の簡単な説明】
【００５３】
【図１】本発明の第１実施形態の蓄電デバイスの斜視図である。
【図２】図１とは異なる角度から見た本発明の蓄電デバイスの斜視図である
【図３】第１実施形態の蓄電デバイスの断面図である。
【図４】第１実施形態の蓄電デバイスの分解斜視図である。
【図５】第１実施形態の蓄電デバイスの要部を拡大した断面図である。
【図６】封口板の製造工程を説明するための断面図である。
【図７】封口板と電極との接着工程を説明するための断面図である。
【図８】ケースの製造工程を説明するための平面図である。
【図９】ケースの製造工程を説明するための断面図である。
【図１０】シーム溶接のための前工程を説明するための要部を拡大した断面図である。
【図１１】容器の組み立て工程を説明するための断面図である。
【図１２】シーム溶接工程を説明するための側面図である。
【図１３】本発明の第２実施形態の蓄電デバイスの断面図である。
【図１４】第２実施形態の蓄電デバイスの分解斜視図である。
【図１５】第２実施形態の蓄電デバイスの接合部分の拡大断面図である。
【図１６】第２実施形態の電気二重層キャパシタについて、容器の組み立て工程を説明するための断面図である。
【図１７】本発明の他の蓄電デバイスの断面図である。
【図１８】従来の電気二重層キャパシタの断面図である。
【符号の説明】
【００５４】
(１)  容器
(10)  ケース
(11)  封口板
(12)  底部
(13)  周壁部
(14)  正極端子部
(15)  負極端子部
(16)  ケース側内周接触領域
(17)  ケース側外周接合領域
(18)  封口側内周接触領域
(19)  封口側外周接合領域
(２)  電極体
(20)  実装面
(28)  凹部
(29)  底面
(３)  セパレータ
(４)  正極
(５)  負極
(６)  シールリング
(61)  突部
(62)  頂部面
(76)  封口板との係合面
(77)  ケースとの係合面
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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