(57)【要約】【課題】  簡単な作業でコンタクトプローブの塑性変形を抑制することができるプローブカードの製造方法を提供することを目的とする。【解決手段】  コンタクト基板２０上に片持ち支持されたコンタクトプローブ１０とコンタクト基板２０との間に、毛細管現象を用いて、絶縁性を有する液状の高分子材料を注入し、その高分子材料を固化させることによりエラストマー６０を形成する。これにより、簡単な作業でコンタクトプローブ１０とコンタクト基板２０との間にエラストマー６０を介在させることができ、コンタクトプローブ１０の塑性変形を抑制することができる。【選択図】  図２
2007093282.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板上に片持ち支持されたコンタクトプローブと上記基板との間に、毛細管現象を用いて、絶縁性を有する液状の高分子材料を注入する注入ステップと、
上記コンタクトプローブと上記基板との間に注入された液状の高分子材料を固化させて弾性体を形成する固化ステップとを備えたことを特徴とするプローブカードの製造方法。
【請求項２】
上記コンタクトプローブは、その先端部に形成され検査対象物に接触させるためのコンタクト部と、上記基板上に片持ち支持された支持部とを備え、
上記コンタクトプローブの上記コンタクト部と上記基板との間に上記弾性体を形成することを特徴とする請求項１に記載のプローブカードの製造方法。
【請求項３】
上記コンタクトプローブは、その先端部に形成され検査対象物に接触させるためのコンタクト部と、上記基板上に片持ち支持された支持部とを備え、
上記注入ステップは、上記コンタクト部と上記基板との間に空間が形成されるように、上記コンタクトプローブと上記基板との間に、絶縁性を有する液状の高分子材料を注入する第１注入ステップを備えたことを特徴とする請求項１に記載のプローブカードの製造方法。
【請求項４】
上記注入ステップは、上記空間内に、絶縁性を有する液状の高分子材料を注入する第２注入ステップを備えたことを特徴とする請求項３に記載のプローブカードの製造方法。
【請求項５】
上記第１注入ステップにより上記コンタクトプローブと上記基板との間に注入される高分子材料は、固化された状態では、上記第２注入ステップにより注入される高分子材料よりも弾性係数が大きいことを特徴とする請求項４に記載のプローブカードの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、プローブカードの製造方法に係り、更に詳しくは、基板上にコンタクトプローブが片持ち支持されたプローブカードの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
プローブカードとは、半導体集積回路の電極パッドなどの検査対象物にコンタクトプローブ（接触探針）を接触させて、電極パッドの電気信号を取出すための電気的接続手段である。プローブカードには、一般的に、多層配線基板が使用され、この基板上に半導体集積回路の電極パッドの数およびピッチに対応して複数のコンタクトプローブが配列され、各コンタクトプローブは基板を通じて、より広いピッチで配置された外部端子に導通するように構成されている。
【０００３】
このプローブカードを使用して半導体ウエハ上のデバイスの電気的特性を検査する場合には、プローブカードをプローブ装置に取付け、プローブカードの外部端子をテスター装置に電気的に接続した後、コンタクトプローブを半導体ウエハ上の電極パッドに接触させる。その後、コンタクトプローブを更に押し付けることにより、いわゆるオーバードライブを行い、すべてのコンタクトプローブをそれぞれ電極パッドに確実に接触させることができる。
【０００４】
プローブカードの中には、基板上でコンタクトプローブを片持ち支持することにより、コンタクトプローブを弾性変形可能に支持しているものがある（例えば、特許文献１，２）。すなわち、コンタクトプローブの一端部が基板に固定された固定端とされ、他端部が自由端とされることにより、自由端側に外力が作用するとコンタクトプローブが固定端を中心に弾性変形するようになっている。コンタクトプローブの自由端側には、検査対象物に接触させるためのコンタクト部が形成されている。
【０００５】
複数のコンタクトプローブは、それらの固定端が一定の間隔を隔てて基板上に１列又は２列以上に整列されて固定される。これにより、各列のコンタクトプローブのコンタクト部が１列に整列配置されることとなる。各コンタクトプローブのコンタクト部と基板との間には一定の間隔が形成されており、コンタクト部が検査対象物に接触すると、コンタクトプローブの弾性変形により、コンタクト部が基板側に移動できるようになっている。
【特許文献１】特開２００５−１４０６７７号公報
【特許文献２】特開２００５−１４０６７８号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
基板上に片持ち支持されたコンタクトプローブでは、そのコンタクトプローブの構造や材質によって、弾性変形の限界となるオーバードライブの荷重が決まる。すなわち、オーバードライブによるコンタクト部の移動量が弾性変形の限界を超えると、コンタクトプローブが塑性変形してしまうので、弾性変形の限界に相当する荷重以上のオーバードライブを行うことができなかった。
【０００７】
また、基板上には複数のコンタクトプローブが小さい間隔を隔てて整列配置されているので、コンタクトプローブが基板上の面内で水平方向に曲がると、隣接するコンタクトプローブ同士が接触し、短絡等の問題が生じるおそれがある。
【０００８】
本発明は、上記の事情に鑑みてなされたものであり、簡単な作業でコンタクトプローブの塑性変形を抑制することができるプローブカードの製造方法を提供することを目的とする。また、本発明は、簡単な作業で隣接するコンタクトプローブ同士が接触するのを防止できるプローブカードの製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
第１の本発明によるプローブカードの製造方法は、基板上に片持ち支持されたコンタクトプローブと上記基板との間に、毛細管現象を用いて、絶縁性を有する液状の高分子材料を注入する注入ステップと、上記コンタクトプローブと上記基板との間に注入された液状の高分子材料を固化させて弾性体を形成する固化ステップとを備えて構成される。
【００１０】
このような構成により、毛細管現象を用いて、コンタクトプローブと基板との間に絶縁性の高分子材料からなる弾性体を介在させることができる。コンタクトプローブと基板との間隔は非常に小さいため、弾性体を満遍なく介在させることが困難であるが、液状の高分子材料を毛細管現象を用いて注入した後、固化させることにより、簡単な作業でコンタクトプローブと基板との間に弾性体を介在させることができる。
【００１１】
コンタクトプローブと基板との間に弾性体を介在させることにより、コンタクトプローブの塑性変形を抑制することができる。また、コンタクトプローブが基板上の面内で水平方向に曲がるのを弾性体により抑制することができるので、隣接するコンタクトプローブ同士が接触するのを防止できる。
【００１２】
第２の本発明によるプローブカードの製造方法において、上記コンタクトプローブは、その先端部に形成され検査対象物に接触させるためのコンタクト部と、上記基板上に片持ち支持された支持部とを備え、上記コンタクトプローブの上記コンタクト部と上記基板との間に上記弾性体を形成するように構成される。
【００１３】
このような構成により、コンタクトプローブの先端部に形成されたコンタクト部と基板との間に弾性体を介在させることにより、コンタクトプローブの塑性変形を抑制するとともに、隣接するコンタクトプローブ同士が接触するのを防止できる。
【００１４】
第３の本発明によるプローブカードの製造方法は、上記コンタクトプローブは、その先端部に形成され検査対象物に接触させるためのコンタクト部と、上記基板上に片持ち支持された支持部とを備え、上記注入ステップは、上記コンタクト部と上記基板との間に空間が形成されるように、上記コンタクトプローブと上記基板との間に、絶縁性を有する液状の高分子材料を注入する第１注入ステップを備えて構成される。
【００１５】
このような構成により、コンタクトプローブの支持部と基板との間に弾性体を介在させることにより、コンタクトプローブの塑性変形を抑制するとともに、隣接するコンタクトプローブ同士が接触するのを防止できる。
【００１６】
特に、検査対象物との接触に伴ってコンタクトプローブの支持部に加わる応力を弾性体により分散させることができる。すなわち、検査対象物との接触時には小さい力でもコンタクトプローブが変形しやすく、コンタクトプローブを検査対象物に対して良好にコンタクトさせることができるとともに、一定量以上の力が加わるとコンタクトプローブが変形しにくくなり、コンタクトプローブの塑性変形を抑制することができる。
【００１７】
第４の本発明によるプローブカードの製造方法において、上記注入ステップは、上記空間内に、絶縁性を有する液状の高分子材料を注入する第２注入ステップを備えて構成される。
【００１８】
このような構成により、コンタクトプローブの支持部と基板との間だけでなく、コンタクトプローブの先端部に形成されたコンタクト部と基板との間にも弾性体を介在させることにより、コンタクトプローブの塑性変形を抑制するとともに、隣接するコンタクトプローブ同士が接触するのを防止できる。
【００１９】
第５の本発明によるプローブカードの製造方法において、上記第１注入ステップにより上記コンタクトプローブと上記基板との間に注入される高分子材料は、固化された状態では、上記第２注入ステップにより注入される高分子材料よりも弾性係数が大きい。
【００２０】
このような構成により、コンタクトプローブのコンタクト部と基板との間に、支持部と基板との間とは異なる高分子材料からなる弾性体を介在させることができる。コンタクト部と基板との間に介在する弾性体は、支持部と基板との間に介在する弾性体よりも弾性係数が小さく変形しやすい。
【００２１】
したがって、支持部と基板との間に介在する弾性係数が大きい弾性体により、コンタクトプローブの塑性変形を抑制することができる。また、コンタクト部と基板との間に介在する弾性体の弾性係数が小さいので、検査対象物を当接させた際、隣接するコンタクトプローブのうちの一方が他方に比べて変形量が大きい場合に、そのコンタクトプローブの変形につられて他方のコンタクトプローブが大きく変形するのを防止でき、検査対象物に対して良好にコンタクトさせることができる。
【発明の効果】
【００２２】
本発明によれば、液状の高分子材料を毛細管現象を用いて注入した後、固化させることにより、簡単な作業でコンタクトプローブと基板との間に弾性体を介在させることができる。コンタクトプローブと基板との間に弾性体を介在させれば、コンタクトプローブの塑性変形を抑制することができるとともに、隣接するコンタクトプローブ同士が接触するのを防止できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２３】
図１は、本発明の実施の形態によるプローブカード１の製造方法により製造される途中の状態を示したプローブカード１の斜視図であり、コンタクトプローブ１０がコンタクト基板２０に接合された状態を示している。このプローブカード１は、半導体集積回路などの検査対象物に接触させるための複数のコンタクトプローブ１０と、これらのコンタクトプローブ１０を支持するコンタクト基板２０とを備えている。
【００２４】
コンタクト基板２０は、シリコンが板状に形成された基板であって、その表面には配線パターン２１が形成されている。コンタクト基板２０の表面には、コンタクトプローブ１０と接合される金属製の電極パッド２２が２列に整列配置されており、これらの電極パッド２２が配線パターン２１に接続されている。配線パターン２１は、コンタクト基板２０の周縁部まで延びており、コンタクト基板２０の周縁部に取り付けられた配線部材を介してテスター装置に接続されている。
【００２５】
例えば、コンタクト基板２０は、ガラスエポキシ製の多層配線基板からなるメイン基板から、フレキシブル基板により吊り下げられている。メイン基板は、プローブ装置に取り付けられることにより、検査対象物の電気的特性を検査するためのテスター装置に接続される。フレキシブル基板はコンタクト基板２０の周縁部に接続されており、コンタクトプローブ１０は、電極パッド２２、配線パターン２１、フレキシブル基板及びメイン基板を介して、テスター装置と電気的に接続される。
【００２６】
コンタクトプローブ１０は、ニッケルコバルト（Ｎｉ−Ｃｏ）、パラジウムニッケル（Ｐｄ−Ｎｉ）、パラジウムコバルト（Ｐｄ−Ｃｏ）、タングステン（Ｗ）、ニッケルタングステン（Ｎｉ−Ｗ）などの弾性のある導電性の金属材料により形成される。コンタクトプローブ１０は、アーチ状に形成され、その一端部が検査対象物に接触させるためのコンタクト部１１、このコンタクト部１１に連続する他端側がコンタクト基板２０上に片持ち支持された支持部１２を形成している。
【００２７】
コンタクトプローブ１０は、支持部１２の端部、すなわちコンタクトプローブ１０の他端部に形成された接合部１３においてコンタクト基板２０に接合され、その先端側がコンタクト基板２０から遠ざかるように接合部１３からアーチ状に湾曲している。より具体的には、コンタクトプローブ１０は、その中央部に屈曲部を有する２段階のアーチ状に形成されている。コンタクト部１１には、コンタクトプローブ１０の先端部においてコンタクト基板２０と反対側に向かって突出する突起１４が形成されており、この突起１４の先端が検査対象物に接触することとなる。
【００２８】
コンタクトプローブ１０における検査対象物と接触する部分がコンタクト部１１であり、本実施の形態では、コンタクトプローブ１０における突起１４が形成されている部分がコンタクト部１１である。ただし、突起１４が省略され、コンタクト部１１の表面が検査対象物に接触するような構成であってもよい。
【００２９】
各コンタクトプローブ１０とコンタクト基板２０の表面との間には空間３０が形成されている。また、各列において隣接するコンタクトプローブ１０は一定の間隔を隔てて対向しており、隣接するコンタクトプローブ１０間に空間４０が形成されている。コンタクトプローブ１０の各列において空間３０及び空間４０は連通しており、各列のコンタクトプローブ１０の先端側におけるコンタクト部１１とコンタクト基板２０との間には、これらの空間３０及び空間４０を開放する開口５０が形成されている。
【００３０】
コンタクトプローブ１０は、水平方向の長さが約１０００μｍ、高さが約１５５μｍであり、各列において隣接するコンタクトプローブ１０の間隔は２０〜２５μｍ程度である。また、接合部１３を除くコンタクトプローブ１０の水平方向の長さ、すなわち、空間３０の水平方向の長さは約８００μｍである。このように、本実施の形態のコンタクトプローブ１０は非常に小さく、空間３０，４０も非常に狭い隙間として形成されている。このような非常に小さいコンタクトプローブは、いわゆるＭＥＭＳ（Micro Electro Mechanical Systems）技術を用いて製造することができる。
【００３１】
本実施の形態では、図１に示すように、複数のコンタクトプローブ１０をコンタクト基板２０に接合した後、開口５０から空間３０，４０内に、毛細管現象を用いて、絶縁性を有する液状の高分子材料を注入し、その高分子材料を固化させることにより、空間３０，４０内に弾性体としてのエラストマーを介在させるようになっている。空間３０，４０内に注入される高分子材料は、硬化度等の異なる２種類の液状の高分子材料からなる混合液であり、注射器又はスポイトのように狭い領域に液体を注入する装置を用いて、コンタクトプローブ１０が形成されているコンタクト基板２０上に高分子材料を落下させることにより、その高分子材料が毛細管現象により空間３０，４０内に入り込む。このとき、高分子材料をコンタクト基板２０上におけるコンタクトプローブ１０の側方に落下させ、コンタクトプローブ１０に対して側方から空間３０，４０内に入り込むようにすることが好ましい。
【００３２】
ここで、毛細管現象とは、液体は隙間の狭い方へ引き込まれるという原理に基づいて、外力を加えることなく液体が狭い隙間の中に入り込む現象である。毛細管現象を用いて、液状の高分子材料を空間３０，４０内に注入した後、固化させることにより、簡単な作業で空間３０，４０内にエラストマーを介在させることができる。毛細管現象による隙間への液体の入り込みやすさ、すなわち濡れ性は、表面の材質や平滑度に依存するので、コンタクトプローブ１０及びコンタクト基板２０の各表面の材質や平滑度を適宜に選択することが好ましい。
【００３３】
図２は、図１のプローブカード１のＡ−Ａ断面図であり、空間３０，４０内にエラストマーを介在させた状態の具体例を示している。図２において、（ａ）は、空間３０内の全体にエラストマー６０を介在させた状態、（ｂ）は、空間３０内においてコンタクトプローブ１０の支持部１２とコンタクト基板２０との間にのみエラストマー６０を介在させた状態、（ｃ）は、空間３０内に異なる高分子材料からなるエラストマー６０，６１を介在させた状態、（ｄ）は、空間３０内においてコンタクトプローブ１０のコンタクト部１１とコンタクト基板２０との間にのみエラストマー６０を介在させた状態を示している。
【００３４】
本実施の形態では、各列において隣接するコンタクトプローブ１０の間隔が、２０〜２５μｍ程度と非常に小さいため、開口５０の近傍に落下された液状の高分子材料は、コンタクト基板２０の表面を伝って、まずコンタクトプローブ１０の根元から先端に向かって空間４０内に入り込むものと考えられる。そして、更に高分子材料を注入すると、その高分子材料がコンタクトプローブ１０の根元から先端に向かって空間３０内にも入り込む。
【００３５】
空間３０内の全体に高分子材料を注入した後、その高分子材料を固化させれば、図２（ａ）に示すように、コンタクトプローブ１０とコンタクト基板２０との間の空間３０の全体にエラストマー６０を介在させることができる。このように、コンタクトプローブ１０とコンタクト基板２０との間にエラストマー６０を介在させれば、コンタクトプローブ１０の塑性変形を抑制することができる。これにより、オーバードライブ量が同一の場合における反力を増大させることができるので、弾性変形の限界となるオーバードライブの荷重を増大させることができる。また、コンタクトプローブ１０がコンタクト基板２０上の面内で水平方向に曲がるのをエラストマー６０により抑制することができるので、隣接するコンタクトプローブ１０同士が接触するのを防止できる。
【００３６】
図３は、図１のプローブカード１のＢ−Ｂ断面図であり、図２（ａ）の態様で空間３０，４０内にエラストマー６０を介在させた状態を示している。隣接するコンタクトプローブ１０間にエラストマー６０を介在させた場合、エラストマー６０がコンタクト部１１から検査対象物側にはみ出して、検査対象物に干渉することが懸念されるが、毛細管現象を用いて注入されたエラストマー６０の表面は、図３に示すように、隣接するコンタクトプローブ１０間の中央部で窪んだ凹湾曲形状となるので、その表面が検査対象物に干渉しにくい。
【００３７】
図２（ａ）の場合よりも注入する高分子材料の量を少なくすれば、図２（ｂ）に示すように、空間３０の途中までにのみエラストマー６０を形成することができる。すなわち、図２（ｂ）の例では、空間３０内においてコンタクトプローブ１０の支持部１２とコンタクト基板２０との間にのみエラストマー６０が介在しており、コンタクト部１１とコンタクト基板２０との間に空間７０が形成されている。図２（ｂ）の例では、コンタクトプローブ１０の中央部に形成されている屈曲部までエラストマー６０が形成されているが、コンタクト部１１とコンタクト基板２０との間に空間７０が形成されるような構成であれば、コンタクトプローブ１０の屈曲部以外の部分までエラストマー６０が形成されてもよい。
【００３８】
このように、コンタクト部１１とコンタクト基板２０との間に空間７０を形成することにより、エラストマー６０の圧縮による反力をオーバードライブ量に応じて加速度的に増大させることができる。すなわち、検査対象物との接触時には小さい力でもコンタクトプローブ１０が変形しやすく、コンタクトプローブ１０を検査対象物に対して良好にコンタクトさせることができるとともに、一定量以上の力が加わるとコンタクトプローブ１０が変形しにくくなり、コンタクトプローブ１０の塑性変形を抑制することができる。
【００３９】
図２（ｂ）の状態から異なる種類の高分子材料を注入すると、その高分子材料が空間７０内に入り込む。その後、注入された高分子材料を固化させることにより、図２（ｃ）に示すように、コンタクトプローブ１０とコンタクト基板２０との間に、異なる高分子材料からなるエラストマー６０，６１を介在させることができる。
【００４０】
このように、コンタクトプローブ１０の支持部１２とコンタクト基板２０との間だけでなく、コンタクトプローブ１０の先端部に形成されたコンタクト部１１とコンタクト基板２０との間にもエラストマー６１を介在させることにより、コンタクトプローブ１０の塑性変形を抑制するとともに、隣接するコンタクトプローブ１０同士が接触するのを防止できる。
【００４１】
この例において、コンタクト部１１とコンタクト基板２０との間、すなわち空間７０内に介在するエラストマー６１は、コンタクトプローブ１０の支持部１２とコンタクト基板２０との間に介在するエラストマー６０よりも弾性係数が小さく変形しやすい。したがって、支持部１２とコンタクト基板２０との間に介在する弾性係数が大きいエラストマー６０により、コンタクトプローブ１０の塑性変形を抑制することができる。また、コンタクト部１１とコンタクト基板２０との間に介在するエラストマー６１の弾性係数が小さいので、検査対象物を当接させた際、隣接するコンタクトプローブ１０のうちの一方が他方に比べて変形量が大きい場合に、そのコンタクトプローブ１０の変形につられて他方のコンタクトプローブ１０が大きく変形するのを防止でき、検査対象物に対して良好にコンタクトさせることができる。本実施の形態において、弾性係数とは、コンタクトプローブ１０の変形方向、すなわちコンタクト基板２０に垂直な方向に関して、ひずみに対する応力の比率を意味しており、同じひずみを得るためには、弾性係数が大きいほど大きな力が必要になる。
【００４２】
図２（ｄ）の例では、空間３０内においてコンタクトプローブ１０のコンタクト部１１とコンタクト基板２０との間にのみエラストマー６０が介在しているが、液体は隙間の狭い方へ引き込まれるという毛細管現象の原理からすれば、単に毛細管現象を用いて高分子材料を空間３０内に注入するだけでは、図２（ｄ）に示すようなエラストマー６０を空間３０内に形成することは困難である。
【００４３】
そこで、この例では、まず、液状の仮注入材料を毛細管現象を用いて開口５０から注入し、図２（ｂ）の例と同様に、空間３０内においてコンタクトプローブ１０の支持部１２とコンタクト基板２０との間にのみ仮注入材料を介在させる。そして、コンタクト部１１とコンタクト基板２０との間に形成されている空間内に、毛細管現象を用いて液状の高分子材料を注入し、固化させた後、仮注入材料を溶解させるなどして除去する。これにより、図２（ｄ）に示すように、コンタクトプローブ１０の支持部１２とコンタクト基板２０との間に空間８０を形成し、コンタクト部１１とコンタクト基板２０との間にのみエラストマー６０を介在させることができる。
【００４４】
このように、コンタクトプローブ１０の先端部に形成されたコンタクト部１１とコンタクト基板２０との間にのみエラストマー６０を介在させた構成であっても、コンタクトプローブ１０の塑性変形を抑制することができるとともに、隣接するコンタクトプローブ１０同士が接触するのを防止できる。
【００４５】
図４は、図２（ａ）及び（ｂ）のプローブカード１の製造方法としてのプローブ接合処理の一例を示したフローチャートである。コンタクトプローブ１０の接合部１３が、熱処理等によりコンタクト基板２０の電極パッド２２上に接合され（ステップＳ１０１）、図１に示すような状態とされた後、絶縁性を有する液状の高分子材料が開口５０の近傍に落下されることにより、その高分子材料が毛細管現象により開口５０から注入される（ステップＳ１０２）。その後、注入された高分子材料が自然に又は強制的に冷却されることにより固化され、エラストマー６０が形成される（ステップＳ１０３）。
【００４６】
このとき、注入する高分子材料の量に応じて、図２（ａ）に示すように空間３０内の全体にエラストマー６０が形成された状態、又は、図２（ｂ）に示すようにコンタクト部１１とコンタクト基板２０との間に空間７０が形成された状態となる。
【００４７】
すなわち、注入する高分子材料の量が、各列における隣接するコンタクトプローブ１０間の空間４０の総体積と、各列におけるコンタクトプローブ１０とコンタクト基板２０との間の空間３０の総体積とを加算した体積に相当する量又はそれ以上であれば、図２（ａ）に示すような状態となる。一方、注入する高分子材料の量を、各列における隣接するコンタクトプローブ１０間の空間４０の総体積よりも多く、空間４０の総体積と空間３０の総体積とを加算した体積よりも少ない量とすれば、図２（ｂ）に示すような状態となる。
【００４８】
図５は、図２（ｃ）のプローブカード１の製造方法としてのプローブ接合処理の一例を示したフローチャートである。この例では、図４の例のように、１種類の高分子材料を開口５０から注入するのではなく、異なる２種類の高分子材料である第１高分子材料及び第２高分子材料を開口５０から順次に注入するようになっている。
【００４９】
コンタクトプローブ１０の接合部１３が、熱処理等によりコンタクト基板２０の電極パッド２２上に接合され（ステップＳ２０１）、図１に示すような状態とされた後、まず、開口５０の近傍に第１高分子材料が落下されることにより、その第１高分子材料が毛細管現象により開口５０から注入される（ステップＳ２０２）。第１高分子材料の量は、各列における隣接するコンタクトプローブ１０間の空間４０の総体積よりも多く、空間４０の総体積と空間３０の総体積とを加算した体積よりも少ない量とされている。これにより、図２（ｂ）に示すのと同様に、コンタクト部１１とコンタクト基板２０との間に空間を形成することができる。
【００５０】
その後、開口５０の近傍に第２高分子材料が落下されることにより、その第２高分子材料が毛細管現象により開口５０から注入される（ステップＳ２０３）。第２高分子材料の量は、コンタクト部１１とコンタクト基板２０との間に形成された空間の総体積に相当する量又はそれ以上とされている。これにより、図２（ｃ）に示すように、空間３０に異なる種類の高分子材料を注入することができる。その後、注入された第１及び第２高分子材料が自然に又は強制的に冷却されることにより固化され、各空間３０内にエラストマー６０，６１が形成される（ステップＳ２０４）。
【００５１】
第１及び第２高分子材料は、それぞれ絶縁性を有する点では共通するが、第１高分子材料は、固化された状態では、第２高分子材料よりも弾性係数が大きい。したがって、図２（ｃ）に示す状態では、コンタクトプローブ１０のコンタクト部１１とコンタクト基板２０との間に介在するエラストマー６１の方が、支持部１２とコンタクト基板２０との間に介在するエラストマー６０よりも弾性係数が小さく変形しやすい。
【００５２】
図６は、図２（ｄ）のプローブカード１の製造方法としてのプローブ接合処理の一例を示したフローチャートである。この例では、図５の例のように、２種類の高分子材料を開口５０から注入するのではなく、仮注入材料及び高分子材料を開口５０から順次に注入するようになっている。
【００５３】
コンタクトプローブ１０の接合部１３が、熱処理等によりコンタクト基板２０の電極パッド２２上に接合され（ステップＳ３０１）、図１に示すような状態とされた後、まず、開口５０の近傍に液状の仮注入材料が落下されることにより、その仮注入材料が毛細管現象により開口５０から注入される（ステップＳ３０２）。仮注入材料の量は、各列における隣接するコンタクトプローブ１０間の空間４０の総体積よりも多く、空間４０の総体積と空間３０の総体積とを加算した体積よりも少ない量とされている。これにより、図２（ｂ）に示すのと同様に、コンタクト部１１とコンタクト基板２０との間に空間を形成することができる。
【００５４】
その後、開口５０の近傍に高分子材料が落下されることにより、その高分子材料が毛細管現象により開口５０から注入される（ステップＳ３０３）。高分子材料の量は、コンタクト部１１とコンタクト基板２０との間に形成された空間の総体積に相当する量又はそれ以上とされている。これにより、空間３０に仮注入材料及び高分子材料を注入することができる。その後、注入された仮注入材料及び高分子材料が自然に又は強制的に冷却されることにより固化される（ステップＳ３０４）。
【００５５】
そして、薬剤を用いて仮注入材料を溶解させるなどして、仮注入材料が空間３０内から除去されることにより、図２（ｄ）に示すように、コンタクトプローブ１０のコンタクト部１１とコンタクト基板２０との間にエラストマー６０が形成される（ステップＳ３０５）。
【００５６】
図７は、図１のプローブカード１のＡ−Ａ断面図であり、空間３０，４０内にエラストマーを介在させた状態の他の具体例を示している。この例では、コンタクト基板２０の表面におけるコンタクト部１１に対向する部分を含む所定の領域に、コンタクト基板２０の表面よりも濡れ性の低い流動防止剤Ｒが塗布されている。したがって、空間３０内に注入する高分子材料の量を調整すれば、図７（ａ）に示すように、流動防止剤Ｒ上にはエラストマー６０が形成されず、コンタクト部１１とコンタクト基板２０との間に空間９０が形成される。
【００５７】
このような構成であっても、コンタクトプローブ１０とコンタクト基板２０との間にエラストマー６０が介在するので、コンタクトプローブ１０の塑性変形を抑制することができるとともに、隣接するコンタクトプローブ１０同士が接触するのを防止できる。
【００５８】
図７（ａ）の状態から異なる種類の高分子材料を注入すると、その高分子材料が空間９０内に入り込む。その後、注入された高分子材料を固化させることにより、図７（ｂ）に示すように、コンタクトプローブ１０とコンタクト基板２０との間に、異なる高分子材料からなるエラストマー６０，６１を介在させることができる。この例において、コンタクト部１１とコンタクト基板２０との間、すなわち空間９０内に介在するエラストマー６１は、コンタクトプローブ１０の支持部１２とコンタクト基板２０との間に介在するエラストマー６０よりも弾性係数が小さく変形しやすいことが好ましい。
【００５９】
図７（ｃ）の例では、空間３０内においてコンタクトプローブ１０のコンタクト部１１とコンタクト基板２０との間にのみエラストマー６０が介在しているが、液体は隙間の狭い方へ引き込まれるという毛細管現象の原理からすれば、単に毛細管現象を用いて高分子材料を空間３０内に注入するだけでは、図７（ｃ）に示すようなエラストマー６０を空間３０内に形成することは困難である。
【００６０】
そこで、この例では、まず、液状の仮注入材料を毛細管現象を用いて開口５０から注入し、図７（ａ）の例と同様に、空間３０内においてコンタクトプローブ１０の支持部１２とコンタクト基板２０との間にのみ仮注入材料を介在させる。そして、コンタクト部１１とコンタクト基板２０との間に形成されている空間内に、毛細管現象を用いて液状の高分子材料を注入し、固化させた後、仮注入材料を溶解させるなどして除去する。これにより、図７（ｃ）に示すように、コンタクトプローブ１０の支持部１２とコンタクト基板２０との間に空間１００を形成し、コンタクト部１１とコンタクト基板２０との間にのみエラストマー６０を介在させることができる。このエラストマー６０は、側面視においてほぼ三角形状に形成され、コンタクト基板２０側からコンタクト部１１側に向かって断面積が徐々に小さくなるような先細り形状となっている。
【００６１】
なお、コンタクトプローブは、コンタクト基板２０に片持ち支持されるものであれば、本実施の形態のコンタクトプローブ１０のような形状に限らず、他の形状であってもよい。ここで、片持ち支持とは、コンタクトプローブの一端側の一部にコンタクト基板２０に固定される固定部が形成され、他端側が自由端とされることにより、自由端側に外力が作用するとコンタクトプローブが固定部を中心に弾性変形するような状態をいい、必ずしもコンタクトプローブの一端部が固定端となっている必要はない。
【図面の簡単な説明】
【００６２】
【図１】本発明の実施の形態によるプローブカードの製造方法により製造される途中の状態を示したプローブカードの斜視図であり、コンタクトプローブがコンタクト基板に接合された状態を示している。
【図２】図１のプローブカードのＡ−Ａ断面図であり、空間内にエラストマーを介在させた状態の具体例を示している。
【図３】図１のプローブカードのＢ−Ｂ断面図であり、図２（ａ）の態様で空間内にエラストマーを介在させた状態を示している。
【図４】図２（ａ）及び（ｂ）のプローブカードの製造方法としてのプローブ接合処理の一例を示したフローチャートである。
【図５】図２（ｃ）のプローブカードの製造方法としてのプローブ接合処理の一例を示したフローチャートである。
【図６】図２（ｄ）のプローブカードの製造方法としてのプローブ接合処理の一例を示したフローチャートである。
【図７】図１のプローブカードのＡ−Ａ断面図であり、空間内にエラストマーを介在させた状態の他の具体例を示している。
【符号の説明】
【００６３】
１  プローブカード
１０  コンタクトプローブ
１１  コンタクト部
１２  支持部
１３  接合部
１４  突起
２０  コンタクト基板
２１  配線パターン
２２  電極パッド
３０  （コンタクトプローブとコンタクト基板との間の）空間
４０  （隣接するコンタクトプローブ間の）空間
５０  開口
６０，６１  エラストマー
７０  （コンタクト部とコンタクト基板との間の）空間
８０  （支持部とコンタクト基板との間の）空間
９０  （コンタクト部とコンタクト基板との間の）空間
１００  （支持部とコンタクト基板との間の）空間
Ｒ  流動防止剤
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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