(57)【要約】【課題】改良された、変速機用のコントロールユニットを提供する。【解決手段】圧力トランスデューサー（24）を離れた場所ではなく、変速機の制御ユニット（ＴＣＵ）（26）の一部として含ませる。このため、長い電気接続を介してＴＣＵ（26）に圧力トランスデューサー（24）を接続する必要を省き、圧力トランスデューサー（24）からの低レベルの信号出力の信号経路を短縮させ、システム全体の複雑化を減らす。トランスデューサー（24）は、直接的に取付けられてもよく、又はサポートポート（66）を有するサポート（62）上に取付けられ、このポート（66）はマニホールド（50）内の圧力ポート（52）と並び、マニホールド（50）とトランスデューサー（24）の間に流路を形成する。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
変速機のコントロールユニット（ＴＣＵ）（２６）であって、
複数の圧力ポート（５２）を有するマニホールド（５０）と、
プロセッサ（７０）と、
前記マニホールドに接続されるパッケージ（３０）とを含み、このパッケージは、
複数のトランスデューサー（２４）を含み、各トランスデューサーは前記複数の圧力ポートのいずれかと対応するように配置され、前記各トランスデューサーは、前記複数の圧力ポートのいずれかの流体圧力に対応する信号を生じさせ、
前記複数のトランスデューサーの少なくとも一つと前記プロセッサを支持し、ハウジングに取付けられる少なくとも一つの基板（６１）を含み、
前記複数のトランスデューサー、プロセッサ及びＴＣＵの間で、信号を送ることができる、信号通信用のインターフェイスを含み、さらに、
前記マニホールドとＴＣＵのいずれかと関連したハウジング（３１）を含むことを特徴とするＴＣＵ。
【請求項２】
前記基板は、サーキットカード、フレックスサーキット及びめっきトレースからなる一群から選ばれた一つであることを特徴とする請求項１に記載のＴＣＵ。
【請求項３】
前記信号通信用のインターフェイスは、リードフレーム、打出しされた金属製トレース、フレックスサーキット、めっきサーキット、ワイヤーハーネス及びワイヤレス手段からなる一群から選ばれた一つであることを特徴とする請求項１に記載のＴＣＵ。
【請求項４】
さらに、前記複数のトランスデューサーを前記基板に接続する、少なくとも一つのサポート（６２）を含むことを特徴とする請求項１に記載のＴＣＵ。
【請求項５】
前記少なくとも一つのサポートは、前記少なくとも一つの圧力ポートと並ぶ、少なくとも一つのサポートポート（６６）を有することを特徴とする請求項４に記載のＴＣＵ。
【請求項６】
前記少なくとも一つのサポートは、絶縁性の材料から形成されることを特徴とする請求項４に記載のＴＣＵ。
【請求項７】
前記少なくとも一つのサポートは、前記ハウジング内に組込まれることを特徴とする請求項４に記載のＴＣＵ。
【請求項８】
さらに、前記少なくとも一つの圧力ポートをシールするため、少なくとも一つのシール構造（８０）を前記マニホールド内に配置したことを特徴とする請求項４に記載のＴＣＵ。
【請求項９】
前記シール構造は、前記マニホールドの凹所内に配置されたＯ−リングであることを特徴とする請求項８に記載のＴＣＵ。
【請求項１０】
前記シール構造は、前記サポートとマニホールドの間で締め付けられたＯ−リングであることを特徴とする請求項８に記載のＴＣＵ。
【請求項１１】
前記シール構造は、前記サポートから前記ハウジングの下方に延びる延長部（８２）であり、この延長部は前記マニホールド内に圧入されることを特徴とする請求項８に記載のＴＣＵ。
【請求項１２】
前記少なくとも一つのサポートはサポートポート（６６）を有し、前記パッケージ内の前記サポートポートは前記複数の圧力ポートと接続されて、前記複数のトランスデューサーまで流体を運ぶことができる複数の流体経路を形成することを特徴とする請求項４に記載のＴＣＵ。
【請求項１３】
前記複数のトランスデューサーは、前記ＴＣＵのハウジングに取付けられることを特徴とする請求項１に記載のＴＣＵ。
【請求項１４】
さらに、前記複数のトランスデューサーの少なくとも一つを囲む、少なくとも一つのトランスデューサー（２４）のハウジングを含み、この少なくとも一つのトランスデューサーのハウジングは、前記ＴＣＵのハウジングに取付けられることを特徴とする請求項１に記載のＴＣＵ。
【請求項１５】
前記プロセッサは、前記パッケージの内側に配置されることを特徴とする請求項１に記載のＴＣＵ。
【請求項１６】
ハウジング（３１）と、複数の圧力ポート（５２）を備えたマニホールド（５０）を有する変速機のコントロールユニット（ＴＣＵ）（２６）を含む、変速機のコントロールシステムの製造方法であって、
複数の圧力トランスデューサー（２４）を少なくとも一つの基板と接続して、パッケージを形成し、
前記複数の圧力ポートを前記複数のトランスデューサーと並ばせて、各トランスデューサーが前記複数の圧力ポートのいずれかと通信うるようにし、
前記マニホールドと前記パッケージのいずれかと関連するハウジングを形成し、
前記パッケージを前記ＴＣＵに取付け、
前記複数のトランスデューサーから信号を受取るようにプロセッサ（７０）を配置し、
前記複数のトランスデューサー、プロセッサ及びＴＣＵの間で信号を送るように、信号通信用のインターフェイスを含ませる、各ステップを有することを特徴とする方法。
【請求項１７】
前記複数の圧力トランスデューサーを接続するステップでは、前記複数のトランスデューサーを前記少なくとも一つの基板に対して直接的に取付けることを特徴とする請求項１６に記載の方法。
【請求項１８】
前記複数の圧力トランスデューサーを接続するステップでは、
複数のサポート（６２）を前記基板の少なくとも一つに接続させ、
前記複数のトランスデューサーを前記複数のサポートに対して接続させることを含むことを特徴とする請求項１６に記載の方法。
【請求項１９】
さらに、前記複数のサポートを、前記ハウジングとＴＣＵのマニホールドの少なくとも一つに含ませることを特徴とする請求項１８に記載の方法。
【請求項２０】
前記複数の圧力ポートの少なくとも一つをシールするため、前記ＴＣＵ内に少なくとも一つのシール構造（８０）を含ませることを特徴とする請求項１６に記載の方法。
【請求項２１】
前記プロセッサを配置するステップでは、前記プロセッサをパッケージ内に配置することを特徴とする請求項１６に記載の方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、自動車に用いられる自動変速機構に関し、特に、変速機のシフト操作に用いられる変速機のシフト作動装置に送られる加圧流体の流れを制御するために、コンピューターによって制御される電磁バルブを備えたものに関する。
【背景技術】
【０００２】
油圧機械式のシフト制御と比べ、変速機のシフト性能を向上させるために、電磁バルブが用いられており、特に、変速機の滑らかな変速を実現するために、バンドクラッチ及び／又はプレートクラッチのようなクラッチの解放と適用を段階的又は漸次的に行えるようにしている。従来公知の製造されている変速機では、これらバルブアセンブリは、変速機のバルブボデーの内部に取付けられており、変速機に設けられたポンプから加圧流体を供給されている。バルブの開ループ制御を用いてシフト操作を行っているが、変速システム内の各バルブに対して、時間がかかり、コスト高なキャリブレーションを必要としていた。しかも、バルブは時間の経過と共に磨耗し、変速機用の流体の粘性は経年数や混入物によって変化して、変速システムは初期のキャリブレーション状態から変化するため、変速機のシフト性能が低下していた。
【０００３】
自動変速機構のクラッチ係合とライン圧の調整に用いられる電磁パイロットと調整バルブの細密なキャリブレーションの必要性を不要にするため、電磁バルブの閉ループ制御が提案されている。好ましくは、閉ループ制御によりフィードバック信号を生じさせて、特定の変速用のクラッチのバンド又はプレートから電磁バルブまで伝達されるトルクを示唆させている。特許文献１は、各クラッチの作動装置に送られる油圧を感知して、感知された圧力に相当する電気信号を変速機のコントロールユニット（ＴＣＵ：transmission control unit）に提供するために圧力センサを用いることで、変速システムの閉ループ制御を可能にするシステムについて開示している。この場合、ＴＣＵは、次に、実際に感知された圧力と、作動装置に必要な出力圧力に相当する目標圧力との差を決定している。そして、ＴＣＵは、実際の圧力が目標圧力に達するまで、クラッチの調整バルブ又はクラッチの作動装置を直接的に制御するように、線形又はパルス幅調整（ＰＷＭ：pulse-width-modulated）電磁バルブに送られる電流のレベル又はデューティーサイクルを制御している。この閉ループのフィードバックは、温度が変化し、バルブが磨耗し、さらに変速機用の流体に混入物がある場合であっても、滑らかな変速機のシフト操作を行えるように、シフト作動装置を保っている。
【０００４】
通常、多くのセンサ分野では、低コストのため、ピエゾ式圧力トランスデューサー（変換器）がよく用いられているが、この非線形の応答、低出力の信号の強度、さらに温度に対する敏感性のため、構造上、多くの問題がある。このため、ピエゾ式圧力トランスデューサーを用いる場合には、信号の増幅と修正を非線形のために必要としている。この修正を行うために、例えば、混合型の信号用のＡＳＩＣｓが用いられることがある。さらに、圧力トランスデューサーは、圧力トランスデューサーの信号に基いて、バルブの制御を行うため、電流をＴＣＵから電磁バルブまで送ることができ、かつ、この信号を圧力トランスデューサーからＴＣＵまで送り返すことができるように配置される必要がある。
【０００５】
しかし、従来技術では、変速システム内で、個々の、分離した、信号用トランスデューサーを配置するために、例えば、リードフレーム、打出しされた金属製トレース、フレックスサーキット、めっきサーキット、ワイヤーハーネス、ワイヤレス手段等のような信号通信用のインターフェイスを用いて、ＴＣＵ、電磁バルブ、及びトランスデューサーの間で電流と信号を送っているが、このことは、システム全体を複雑にし、さらに、バルブ内のソレノイドからスパイクされた電流にトランスデューサーを露出させていた。トランスデューサーの出力信号は低レベルのため、電流のスパイクによって生じたノイズが好ましくない信号のエラーを生じさせることがあった。
【０００６】
このため、従来、ノイズの感度と複雑さを減らし、低コストの圧力トランスデューサーを備えた変速機用のコントロールユニットが求められていた。
【特許文献１】米国特許第６,８０７,４７２号明細書
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
そこで、本発明は、改良された、変速機用のコントロールユニットを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明は、一般に、圧力を検出するため、複数の圧力トランスデューサーを含むパッケージを有するＴＣＵに関する。パッケージは、一つ又は複数の圧力トランスデューサーとマイクロプロセッサ、マイクロコントローラ又はステートマシーンを含むが、単一のパッケージ内に含ませる。このパッケージは、変速システム内に容易に組み込むことができる単一の装置として、変速システム内で圧力の感知と制御を提供する。一例では、一つのステップで、ＴＣＵにパッケージを取付けて、複数の圧力トランスデューサーをシステムに接続させるが、この際、離れた場所からＴＣＵまで各圧力トランスデューサーを個々に接続することがない。このパッケージは、圧力トランスデューサーからの低レベルの信号出力の信号通信用の経路を短くすることができ、また、変速システム全体の複雑さを減らすことができる。
【０００９】
このパッケージは、マニホールドとトランスデューサーの間で流路を形成するために、マニホールド内の圧力ポートと並ぶ独自のポートを備えるように形成されてもよい。この場合、パッケージは、既存のマニホールドシステムを改良できるアダプタープレートとして、作用することができる。このため、新規なＴＣＵの構成と、既存のＴＣＵの構成の双方に対して、本発明のパッケージが提供する、向上された性能を適用することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１０】
以下、本明細書に添付した図を参照して、本発明に係る好適な実施形態について説明する。図１と２に示すブロックダイアグラムには、本発明に従う圧力トランスデューサーのパッケージを含む、自動車の変速機用の閉ループの圧力コントロールシステム１０が示されている。このシステム１０は、複数の電磁バルブ又は圧力バルブ１２を備えることができるが、これらには、変速機の入力軸によって駆動可能なポンプ１１から送られる、加圧された作動油が供給されている。各バルブ１２は、経路に沿って油圧コントロールバルブ１８まで加圧流体を送り、各油圧コントロールバルブ１８の出力は経路に沿って作動油によって作動されるクラッチ２２、例えば、バンドクラッチやプレートクラッチに送られて、変速時（又は、ギアチェンジ時）に変速機のトルクを制御できるようにしている。
【００１１】
クラッチの各経路２０に沿って、各クラッチ（図１参照）又は各コントロールバルブ（図２参照）に供給される圧力は、圧力トランスデューサー（圧力センサ）２４によって感知されるが、これは、図１と２の破線に示すように、感知された圧力の電気表示を、変速機の電子式コントロールユニット（ＴＣＵ）２６に送る。また、ＴＣＵ２６は、パワートレインのコンピューター２８から指令用の圧力信号の形態で入力を受取るが、このコンピューター２８は、特定の自動車と内燃機関と変速機の組合せに対して、所望の変速特性を提供できるようにプログラムされている。圧力トランスデューサー２４は、任意の適当な圧力センサ、例えば、ピエゾ式センサを備えていてもよい。
【００１２】
本発明の構成では、変速システム１０内に容易に組込むことができる（例えば、ＴＣＵ２６に取付ける）単一のパッケージ３０内に、一つ又は複数の圧力トランスデューサー２４を含む。図３〜７は、本発明のパッケージ３０の様々な実施形態を示す断面図であり、変速機のマニホールド内に組込むことのできる方法について例示している。このパッケージ３０は、処理と保護を容易にするため、プラスチック製のパッケージのハウジング３１（図８〜１１参照）内に組込まれていてもよい。
【００１３】
当該技術分野において公知なように、ＴＣＵは、内部圧力ポート５２を有するマニホールド５０を含む。図示した実施形態では、パッケージのハウジング３１をマニホールド５０上に置き、トランスデューサー２４をパッケージ３０内に置いて、トランスデューサー２４をマニホールド５０の上に向わせている。しかしながら、パッケージのハウジング３１は、マニホールド５０上に置かれるＴＣＵハウジング又はプレートの上に置かれたり、内部に含まれるように構成されていてもよい。あるいは、参照番号３１はＴＣＵハウジングとして用いることができ、トランスデューサー２４を、パッケージのハウジングではなく、ＴＣＵハウジングに接続させてもよい。
【００１４】
図８〜１１に示すように、パッケージ３０は複数の圧力トランスデューサー２４を基板６１と接続されるように含むが、この接続は直接的又はサポートを介して行われて、単一の、複数のトランスデューサーのパッケージ３０を形成する。
【００１５】
図３〜５を参照すると、基板６１として作用できる、パッケージ３０は、サーキットカード、フレックスサーキット、めっきトレース、又は他の任意の部品と統合されたサポート６２を含むことができる。このサポート５２は、ガラス又は他の絶縁性の材料から形成されていてもよい。サポート６２は、パッケージ３０が変速システム１０内に含まれる時、圧力ポート５２内の流体がトランスデューサー２４に達するように、流体経路を形成するために、マニホールド５０内の圧力ポート５２と対応して並ぶように、独自の関連したサポートポート６６を有する。この結果、トランスデューサー２４は、関連する圧力ポート５２で検出された流体圧力に基づいて、出力を生じさせることができる。あるいは、サポート６２を省略して、トランスデューサー２４を基板６１上に直接的に置いて、トランスデューサー２４と基板６１の間でインターフェイスとして作用する任意の他の部品を除いてもよい。この場合、圧力ポート５２は、トランスデューサー２４と直接的に通信する。
【００１６】
また、ＴＣＵ２６は、マイクロプロセッサ又はＡＳＩＣのような、プロセッサ７０を含む。プロセッサ７０は、パッケージ３０内に含まれてもよく（例えば、図８〜１１に示すように、基板６１上に置く）、あるいは、ＴＣＵ２６自身用のプロセッサでもよい。この例では、ワイヤーボンド６８を用いて、各圧力トランスデューサー２４を基板６１上の対応する電気接触点５８まで接続しており、圧力トランスデューサー２４から信号を送るようにしている。例えば、リードフレーム、打出しされた金属製トレース、フレックスサーキット、めっきサーキット、ワイヤーハーネス、ワイヤレス手段等の、任意の所望の信号通信用のインターフェイスを用いて、ＴＣＵ２６、トランスデューサー２４、及びプロセッサ７０の間で信号と電流を送れるようにする。尚、幾つかの実施形態では、同一の部品（例えば、リードフレーム等）を用いて、基板６１と信号通信用インターフェイスの双方として作用させてもよい。
【００１７】
特定のパッケージの構成３０にかかわらず、圧力ポート５２とトランスデューサー２４の間の整合によって、必要に応じて、任意の既存の変速システムにパッケージ３０を用いることができる。このため、パッケージ３０に合わせてマニホールド５０を再構成する必要がなく、パッケージ３０をＴＣＵ２６とは別に、容易に製造して、ＴＣＵ２６に取付けることを可能にする。
【００１８】
図３を参照すると、パッケージ３０内のサポート６２を本発明のパッケージ３０のハウジング３１に取付ける実施形態の一つが示されている。流体の漏れを防ぐため、圧力ポート５２の周りにシール構成を含ませてもよい。図３に示した実施形態では、Ｏ−リング８０をシール構成として作用させて、マニホールド５０とサポート５８の間で締め付けて、圧力ポート５２を流体シールさせてもよい。当該技術分野で通常の知識を有する者ならば、本発明の範囲内から離れることなく、例えばガスケット材料のような、他のシール構成を用いることは可能であることを理解するであろう。
【００１９】
Ｏ−リング８０はまた、図４に示す実施形態でも使われているが、この場合、Ｏ−リング８０をマニホールド５０内の凹所内に締め付けている。図４では、サポート６２とサーキットカード６４は、パッケージのハウジング３１内に組込まれておらず、この上に置かれている。図３に示した実施形態と同様に、この実施形態でのサーキットカード６４上のトランスデューサー２４の配置は、マニホールド５０内の圧力ポート５２の構成と合わせて調節できる。
【００２０】
図５を参照すると、別体のＯ−リングを必要としない、他のシール構成について示している。Ｏ−リングの替わりに、サポート５８はテーパ付けられた（例えば、円錐形等）の延長部８２又は同様の一体形状部を有している。そして、サポート５８をパッケージのハウジング３１内に組込むと、延長部８２がハウジング３１の下方からマニホールド５０内まで延びて、圧入して、圧力ポート５２の周りで流体の漏れを防ぐシールを形成する。図４に示した実施形態と同様に、この実施形態ではパッケージ３０をモジュール状に、ＴＣＵ２６とは別に製造して、取付けることができる。
【００２１】
図３〜５では、基板６１の上面の上にトランスデューサー２４を置く例を示しているが、当該技術分野において通常の知識を有する者ならば、本発明の範囲内から離れることなく、基板の底面上又はこの下にトランスデューサー２４を置くことが可能であることを理解するであろう。
【００２２】
図６を参照すると、他の構造が示されているが、この構造では、基板６１上に圧力トランスデューサー２４を置き、圧力ポート５２と直接的に通信できるように、トランスデューサー２４を結合又は機械的に取付けることができる例について示している（例えば、ハウジング３１に対して、結合又は機械的に取付ける）。このことは、例えば、基板６１の下側にトランスデューサー２４を置くか、基板６１内にトランスデューサー２４を組込んで、圧力ポート５２と通信できるように、トランスデューサー２４を露出させる。次に、ワイヤーボンド６８は、これを介して、インターフェイス、例えば、ＴＣＵ２６の真上、又は絶縁されたインターフェイス上に置かれたフレックスサーキットやめっきトレース等と通信できるように接続される。尚、図６に示した実施形態では、基板６１内に組込まれたトランスデューサー２４について示しているが、基板６１の下側にトランスデューサー２４を取付けることで、トランスデューサー２４と圧力ポート５２の間で、パッケージが直接的に接触させることは可能である。
【００２３】
図７を参照すると、個々のトランスデューサーハウジング７０内に圧力トランスデューサー２４を配置する、別の構造について示している。ハウジング７０は、次に、ＴＣＵ又はサブキャリア（例えば、パッケージのハウジング３１）に直接的に取付けることができ、そして、ワイヤーボンド６８をＴＣＵ又は絶縁されたインターフェイス上で通信インターフェイスまで外に接続されていてもよい。
【００２４】
尚、図６及び７ではシール構造について示していないが、当該技術分野において通常の知識を有する者であれば、本発明の範囲内から離れることなく、図３〜５に示したシール構造を、図６及び７に示した実施形態に含ませることは可能であることを理解するであろう。
【００２５】
トランスデューサー２４の特定の方向にかかわらず、ワイヤーボンド又はパッケージリード６８は、トランスデューサー２４によって生じた信号を、例えば、フレックスサーキットやめっきトレースのような、基板６１上の通信インターフェイス（図示せず）に送り、次にこの信号を、トランスデューサー信号を処理するプロセッサ７０に送るようにする。
【００２６】
このようにパッケージ３０を構成することで、変速システム１０に散りばめられた個々の部品としてではなく、トランスデューサー２４を単一の装置内に集めるため、本発明は、マニホールド５０とトランスデューサー２４の間と、トランスデューサー２４とプロセッサ７０の間での信号の経路を短縮して、変速機のコントロールシステム全体の複雑さを減らして、ノイズに対する感受性を低めることができる。
【００２７】
本発明のパッケージ３０をＴＣＵ２６内に組込む場合、パッケージ３０は、必要に応じて、トランスデューサー信号を処理するために、ＴＣＵ２６内の既存のプロセッサを使用してもよい。また、トランスデューサー２４は、パッケージ３０を任意の態様で構成してもよい。
【００２８】
図８〜１１を参照すると、パッケージ３０内での可能なトランスデューサーの配置について示している。尚、本発明は、このような構成に限定されず、本発明の範囲内から離れることなく、他の構成を採用することは可能であることを理解されたい。このパッケージ３０は、図３〜７に示した構造の任意のものを用いて構成することができる。上述したように、パッケージ３０はマニホールド５０とは別に製造されて、ハーネス、リードフレーム又は任意の他のコネクターを用いて、マニホールド５０に接続することができる。
【００２９】
図８及び９を参照すると、トランスデューサー２４をこれらの対応する基板６１上に、粗い円形状又は六角形状で配置したパッケージ構成について示している。トランスデューサー２４とプロセッサ７０は、パッケージのハウジング３１内に収容される。トランスデューサー２４とプロセッサ７０が、年数を経て、振動して緩くなることを防ぐため、トランスデューサー２４とプロセッサ７０を安定させるように、パッケージ３０内に選択的にダム７３又はフィラー材料を含ませてもよい。また、図１２に示すように、単一のボルトを用いて、パッケージ３０をマニホールド５０に容易に取付けられるように、パッケージのハウジング３０にボルト用の孔７４を設けていてもよい。
【００３０】
単一のパッケージ３０内で、トランスデューサー２４とプロセッサ７０を合わせてグループ化するため、トランスデューサー２４をＴＣＵ２６に接続するように４つだけの接続ライン９０（即ち、データ、クロック、パワー及びグラウンド用）を必要とする。このため、プロセッサ７０とトランスデューサー２４の間のトレース全体の長さを減らして、ＴＣＵ２６に対する接続の総数を減らし、圧力感知システム全体のノイズに対する耐性を向上させる。さらに、パッケージ３０は、マニホールド自身を再構成することなく、任意のマニホールドに取付けることができる、モジュール状の部品として機能できる。
【００３１】
図１０及び１１を参照すると、パッケージ３０が一つ又は複数のサブパッケージ１００を含む、他の実施形態が示されている。図１０は、サブパッケージ１００の実施形態の一つについて示している。サブパッケージ１００は、二つ又は複数のトランスデューサー２４と、これ自身の関連するサブパッケージのライン１０２とサブパッケージのハウジング１０４を含む。図１１に示すように、パッケージ３０を完成させるため、二つ又は複数のサブパッケージ１００をパッケージのハウジング３１内に配置してもよい。サブパッケージのライン１０２はパッケージのトレース１０４と接続され、次に、接続ライン９０と接続される。図１１に示した例では、各サブパッケージ１００は、独自のデータ及びクロックの接続ラインを有し、二つのサブパッケージはパワー及びグラウンドの接続ラインを共有している。この例では、パッケージのハウジング３１は、図１３に示すように、パッケージ３０をＴＣＵ２６に取付けるために二つのボルト用の孔７４を設けている。ＴＣＵ２６内に所望の数のトランスデューサー２４を設けるため、複数のパッケージ３０をＴＣＵ２６に取付けてもよい。
【００３２】
尚、サブパッケージ１００は、パッケージ３０内に組み付けられる前に、キャリブレートされてもよい。このことにより、サブパッケージ１００と最終的なパッケージ１００を製造するために、異なる仕方を可能にする。
【００３３】
上述した構成は、本発明に関する可能な実施形態について単に例示しているに過ぎない。当該技術分野において通常の知識を有する者ならば、本発明の範囲内から離れることなく、異なる構成を有するパッケージは可能であることを理解するであろう。さらに、上述した例では、変速機のマニホールドについて主に説明しているが、当該技術分野において通常の知識を有する者ならば、本発明に関するパッケージは、任意の流体圧力を感知するシステムに用いることを理解するであろう。
【００３４】
一つ又は複数のトランスデューサーとプロセッサを単一のパッケージ内に組込むことで、本発明のＴＣＵは、変速機のマニホールド全体の再構成を必要とすることなく、流体圧力のモニタと制御を可能にする。むしろ、マニホールド内の流体は、例えば、トランスデューサーに流体を再度向わすアダプタープレートを用いて、本発明のパッケージに向けて単に再度方向を変えることができる。
【００３５】
以上、例示した実施形態について、本発明に関して説明したが、本発明に対して修正や変更を加えることは可能であり、添付した特許請求の範囲によってのみ限定されることを理解されたい。
【図面の簡単な説明】
【００３６】
【図１】本発明の実施形態の一つに従うＴＣＵを用いることができる、閉ループの変速機のコントロールシステムを示すブロックダイアグラムである。
【図２】本発明の実施形態の一つに従うＴＣＵを用いることができる、閉ループの変速機のコントロールシステムを示すブロックダイアグラムである。
【図３】本発明のＴＣＵに含まれるトランスデューサーの実施形態を示す断面図である。
【図４】本発明のＴＣＵに含まれるトランスデューサーの実施形態を示す断面図である。
【図５】本発明のＴＣＵに含まれるトランスデューサーの実施形態を示す断面図である。
【図６】本発明のＴＣＵに含まれるトランスデューサーの実施形態を示す断面図である。
【図７】本発明のＴＣＵに含まれるトランスデューサーの実施形態を示す断面図である。
【図８】本発明の実施形態の一つに従うＴＣＵに用いられるパッケージを示す上方からの斜視図である。
【図９】本発明の実施形態の一つに従うＴＣＵに用いられるパッケージを示す下方からの斜視図である。
【図１０】本発明の実施形態の一つに従うＴＣＵに用いられるサブパッケージを示す上方からの斜視図である。
【図１１】図４に示したサブパッケージに含まれるパッケージを示す上方からの斜視図である。
【図１２】本発明の図４に示した実施形態のパッケージを用いるＴＣＵを示す上方からの斜視図である。
【図１３】本発明のさらなる他の実施形態に従うＴＣＵを示す上方からの斜視図である。
【符号の説明】
【００３７】
１０            圧力コントロールシステム
２６            コントロールユニット（ＴＣＵ）
３０            パッケージ
３１            ハウジング
５０            マニホールド
５２            圧力ポート
６１            基板
６２            サポート
６６            サポートポート
７０            プロセッサ
８０            シール構造
８２            延長部
【図１】
2007093003.tif 000003
【図２】
2007093003.tif 000004
【図３】
2007093003.tif 000005
【図４】
2007093003.tif 000006
【図５】
2007093003.tif 000007
【図６】
2007093003.tif 000008
【図７】
2007093003.tif 000009
【図８】
2007093003.tif 000010
【図９】
2007093003.tif 000011
【図１０】
2007093003.tif 000012
【図１１】
2007093003.tif 000013
【図１２】
2007093003.tif 000014
【図１３】
2007093003.tif 000015