(57)【要約】 【課題】  半導体装置及びその製造方法が開示される。【解決手段】  半導体装置は、導電性構造物、第１絶縁膜、及び第１導電膜パターンを含む。導電性構造物は、第１部分、第２部分、及び第３部分を含む。第２部分は第１部分上で第１方向に延びていて、前記第１方向と実質的に垂直である第２方向に互いに離隔している。第３部分は第２部分上で第１及び第２方向に互いに離隔している。第１絶縁膜は、第２部分の側壁を塗布する。第１導電膜パターンは、第１絶縁膜上に形成される。本発明によると、ボディに相当する第２部分が第１方向に延びている。従って、ボディはソース／ドレイン領域によって絶縁されない。又、第２部分に相対的に広い幅のチャンネルが形成されるので、半導体装置は相対的に速い動作速度を有する。【選択図】図２
2007201454.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１部分、前記第１部分上で第１方向に延びていて前記第１方向と実質的に垂直な第２方向に互いに離隔している第２部分、前記第２部分上で前記第１及び第２方向に互いに離隔している第３部分を含む導電性構造物と、
前記第２部分の側壁を覆う第１絶縁膜と、
前記第１絶縁膜上に形成される第１導電膜パターンと、
を含むことを特徴とする半導体装置。
【請求項２】
前記第１部分及び前記第３部分はＮ型不純物を含み、
前記第２部分はＰ型不純物を含むことを特徴とする請求項１記載の半導体装置。
【請求項３】
前記第３部分と電気的に連結された第２導電膜パターンと、
前記第２導電膜パターンを覆う第２絶縁膜と、
前記第２絶縁膜上に形成され前記第２方向に延びていて前記第１方向に互いに離隔している第３導電膜パターンと、
を更に含むことを特徴とする請求項１記載の半導体装置。
【請求項４】
前記第２部分と電気的に連結される導電性部材を更に含むことを特徴とする請求項１記載の半導体装置。
【請求項５】
基部及び前記基部上で第１方向に延びていて前記第１方向と実質的に垂直な第２方向に互いに離隔している突出部を含む半導体基板を形成する段階と、
前記突出部の側面上に第１絶縁膜を形成する段階と、
前記第１絶縁膜上に第１導電膜パターンを形成する段階と、
前記基部の上部に第１不純物領域を形成する段階と、
前記突出部の上部を部分的に除去して前記突出部の下部上に前記第１及び第２方向に互いに離隔している凸部を形成する段階と、
前記凸部の上部に第２不純物領域を形成する段階と、
を含むことを特徴とする半導体装置の製造方法。
【請求項６】
前記第１及び第２不純物領域は、実質的に同じ不純物を含むことを特徴とする請求項５記載の半導体装置の製造方法。
【請求項７】
前記不純物は、Ｎ型不純物であることを特徴とする請求項６記載の半導体装置の製造方法。
【請求項８】
前記半導体基板は、Ｐ型不純物でドーピングされることを特徴とする請求項５記載の半導体装置の製造方法。
【請求項９】
前記第２不純物領域と電気的に連結される第３導電膜パターンを形成する段階と、
前記第３導電膜パターンを覆う第２絶縁膜を形成する段階と、
前記第２絶縁膜上に前記第２方向に延びていて前記第１方向に互いに離隔している第３導電膜パターンを形成する段階と、を更に含むことを特徴とする請求項５記載の半導体装置の製造方法。
【請求項１０】
前記突出部の前記下部と電気的に連結される導電性部材を形成する段階を更に含むことを特徴とする請求項５記載の半導体装置の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体装置及びその製造方法に関する。より詳細には、本発明は、垂直に延びたチャンネルが形成される半導体装置及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
トランジスタは、ソース領域、ドレイン領域、チャンネルが形成されるボディ、電極、及び絶縁膜を含む。絶縁膜は、電極をソース領域、ドレイン領域、及びボディと電気的に絶縁する。電極は、ボディに電圧を印加する。
【０００３】
垂直に延びたボディを有する従来のトランジスタの例は、特許文献１に開示されている。従来のトランジスタに含まれるボディは、ソース領域及びドレイン領域から絶縁されている。従って、フローティングボディ現象によってトランジスタの動作特性が悪化するという問題点がある。
【０００４】
即ち、ソース領域及びドレイン領域がボディが絶縁しているため、トランジスタが動作する時、ボディにホールが蓄積される。ボディにホールが蓄積されると、トランジスタの動作特性が悪化する。
【０００５】
特許文献２、特許文献３、及び特許文献４には、前記問題点を解決することができるトランジスタ及びその製造方法が開示されている。
【０００６】
特許文献２、特許文献３、及び特許文献４によると、多数のボディがボディラインを通じて互いに電気的に連結される。そして、ボディラインと電気的に接触するボディの第１側壁と反対側の第２側壁にはワードラインが電気的に接触する。
【０００７】
即ち、特許文献２、特許文献３、及び特許文献４に開示されたボディは、それぞれ単一のワードラインと電気的に接触する。従って、トランジスタの電流駆動能力がそれだけ減少して、動作速度が低下しうる。
【０００８】
また、ボディの第１側壁及び第２側壁上にボディライン及びワードラインをそれぞれ形成するのに必要な工程が複雑であるという問題点がある。
【特許文献１】米国特許第６，３３７，４９７号
【特許文献２】米国特許第５，９０７，１７０号
【特許文献３】米国特許第６，３９５，５９７号
【特許文献４】米国特許第６，１９１，４４８号
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
本発明の第１目的は、ソース／ドレイン領域から絶縁されないボディを含み、チャンネル幅を大きくして、動作速度が相対的に速い半導体装置を提供することにある。
【００１０】
本発明の第２目的は、前記半導体装置の製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
第１目的を達成するための本発明の実施形態によると、半導体装置は、導電性構造物、第１絶縁膜、及び第１導電膜パターンを含む。導電性構造物は、第１部分、第２部分、及び第３部分を含む。第２部分は、第１部分上で第１方向に延びている。第２部分は、第１方向と実質的に垂直である第２方向に互いに離隔している。第３部分は、第２部分上で第１及び第２方向に互いに離隔している。第１絶縁膜は、第２部分の側壁を覆っている。第１導電膜パターンは、第１絶縁膜上に形成される。
【００１２】
第２目的を達成するための本発明の実施形態によると、まず、半導体基板を形成する。ここで、半導体基板は、基部及び突出部を含む。突出部は、基部上で第１方向に延びている。又、突出部は、第１方向と実質的に垂直な第２方向に互いに離隔している。次いで、突出部の側面上に第１絶縁膜を形成する。次いで、第１絶縁膜上に第１導電膜パターンを形成する。次いで、基部の上部に第１不純物領域を形成する。次いで、突出部の上部を部分的に除去して突出部の下部上に第１及び第２方向に互いに離隔する凸部を形成する。凸部の上部に第２不純物領域を形成する。
【発明の効果】
【００１３】
本発明によると、半導体装置は、ソース／ドレイン領域によって孤立されないボディを含む。又、半導体装置は、相対的にチャンネル幅が大きいので、速い動作速度を有する。ボディがソース／ドレイン領域によって絶縁されないので、ボディにホールが蓄積されることを効果的に防止することができる。結果的に、ボディに蓄積されたホールによる半導体装置の動作不良を減少させることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１４】
以下、半導体装置及びその製造方法を添付図面を参照して詳細に説明するが、本発明は、以下の実施形態によって制限されるものではない。該当分野で通常の知識を有する当業者なら、本発明の技術的思想を逸脱しない範囲内で本発明を多様に修正するか、変更することができる。添付された図面で構成要素の大きさは、本発明をより容易に説明するために、実際より拡大又は縮小されている場合がある。第１構成要素「上に」第２構成要素が形成されると言及される場合、第２構成要素が第１構成要素と接しながら第１構成要素の上側に形成されてもよいし、第１構成要素と第２構成要素との間に第３構成要素が介在していてもよい。
【００１５】
図１は、本発明の実施形態による半導体装置を示す正面図である。図２は、図１に図示されたＩＩ−ＩＩ’に沿って切断した断面図である。図３は、図１に図示されたＩ−Ｉ’に沿って切断した断面図である。図４は、図１に図示された半導体装置を示す回路図である。
【００１６】
図１乃至図４を参照すると、半導体装置は、導電性構造物１１、第１絶縁膜２１、及び第１導電膜パターン１２を含む。導電性構造物１１は、第１部分１１ａ、第２部分１１ｂ、及び第３部分１１ｃを含む。
【００１７】
第１部分１１ａの下部領域１は、実質的に板（ｐｌａｔｅ）形状を有する。第１部分１１ａの上部領域２は、下部領域１上で第１方向に延びている。また、上部領域２は、第１方向と実質的に垂直な第２方向に互いに離隔している。第１部分１１ａは、導電領域１０上に形成されることができる。
【００１８】
第２部分１１ｂは、第１部分１１ａ上で第１方向に延びている。また、第２部分１１ｂは、第２方向に互いに離隔している。具体的には、第２部分１１ｂの下部領域３は、実質的に棒（ｂａｒ）形状を有する。また、下部領域３は、第１方向に延びている。第２部分１１ｂの上部領域４は、下部領域３上で第１及び第２方向に互いに離隔する。
【００１９】
第３部分１１ｃは、第２部分１１ｂ上で第１及び第２方向に互いに離隔している。具体的には、第３部分１１ｃは、第２部分１１ｂの上部領域４上に位置する。第２方向における第３部分１１ｃの幅は、第２方向における第２部分１１ｂの幅より実質的に大きいことができる。
【００２０】
第１部分１１ａ及び第３部分１１ｃは、電子を提供するＮ型不純物を含むことができる。Ｎ型不純物は、例えば、リン（Ｐ）、ヒ素（Ａｓ）、又はアンチモン（Ｓｂ）であり得る。これらは、単独又は混合して使用することができる。第１部分１１ａ及び第３部分１１ｃは、ソース／ドレイン領域として使用される。具体的には、第１部分１１ａは、下部ソース／ドレイン領域として使用される。一方、第３部分１１ｃは、上部ソース／ドレイン領域として使用される。
【００２１】
第２部分１１ｂは、ホールを提供するＰ型不純物を含むことができる。Ｐ型不純物は、例えば、ホウ素（Ｂ）、アルミニウム（Ａｌ）、ガリウム（Ｇａ）、又はインジウムであり得る。これらは、単独又は混合して使用することができる。第２部分１１ｂは、チャンネルが形成されるボディに相当する。
【００２２】
第１部分１１ａ及び第３部分１１ｃがＮ型不純物を含む場合、第１部分１１ａの下に位置する導電領域１０は、Ｐ型不純物を含むことができる。
【００２３】
第１絶縁膜２１は、第２部分１１ｂの側壁を覆う。第１絶縁膜２１は、比較的均一な厚みを有する。第１絶縁膜２１は、第１方向に延延びた部分を有する。第１絶縁膜２１の垂直に延びた部分（第１方向及び第２方向に垂直な第３方向に延びた部分）は、第２方向に互いに離隔している。即ち、第１絶縁膜２１の垂直に延びた部分は、第１部分１１ａ、第２部分１１ｂ、及び第３部分１１ｃによって定義される溝５の内面上に形成される。
【００２４】
第１導電膜パターン１２は、第１絶縁膜２１上で第１方向に延びている。第１導電膜パターン１２は、第２方向に互いに離隔している。第１導電膜パターン１２は、第２部分１１ｂと平行して配置されている。また、第１絶縁膜２１は、第１導電膜パターン１２を導電性構造物１１から電気的に絶縁させる。第１導電膜パターン１２は、ワードラインに相当する。
【００２５】
具体的には、１つの第２部分１１ｂは、２つの第１導電膜パターン１２と平行して配置されている。従って、本発明の実施形態による半導体装置は、特許文献２、特許文献３、及び特許文献４に開示された従来の半導体装置より実質的に速い動作速度を有することができる。
【００２６】
また、特許文献２、特許文献３、及び特許文献４によると、多数のボディがボディラインを通じて互いに電気的に連結される。しかし、本発明の実施形態では、ボディに相当する第２部分１１ｂが第１方向に延びた下部３を有する。第２部分１１ｂの下部３がボディラインの役割を果たすので、ボディラインを追加的に形成するのに必要な工程が要求されない。
【００２７】
半導体装置は、第２導電膜パターン１３、第２絶縁膜２２、及び第３導電膜パターン１４を更に含むことができる。第２導電膜パターン１３は、第３部分１１ｃと電気的に連結される。第２導電膜パターン１３は、実質的なシリンダー形状を有することができる。第２絶縁膜２２は、第２導電膜パターン１３上に形成される。第３導電膜パターン１４は、第２絶縁膜２２上で第２方向に延長する。第３導電膜パターン１４は、第１方向に互いに離隔している。第３導電膜パターン１４は、ビットラインに相当する。
【００２８】
ここで、第２導電膜パターン１３は、キャパシタの下部電極に相当する。第２絶縁膜２２は、キャパシタの誘電膜に相当する。第３導電膜パターン１４は、キャパシタの上部電極に相当する。
【００２９】
また、半導体装置は、第２部分１１ｂと電気的に連結される導電性部材１５を更に含むことができる。即ち、第２部分１１ｂは、導電性部材１５（図４参照）を通じて互いに電気的に連結される。
【００３０】
図５、図８、図１１、図１４、図１７、図２０、図２３、図２６、図２９、図３２、図３５、図３８、図４１、図４４、及び図４７は、図１に図示された半導体装置を製造する方法を説明するための正面図である。図６、図９、図１２、図１５、図１８、図２１、図２４、図２７、図３０、図３３、図３６、図３９、図４２、図４５、及び図４８は、図５、図８、図１１、図１４、図１７、図２０、図２３、図２６、図２９、図３２、図３５、図３８、図４１、図４４、及び図４７にそれぞれ図示されたＩ−Ｉ’に沿って切断した断面図である。図７、図１０、図１３、図１６、図１９、図２２、図２５、図２８、図３１、図３４、図３７、図４０、図４３、図４６、及び図４９は、図５、図８、図１１、図１４、図１７、図２０、図２３、図２６、図２９、図３２、図３５、図３８、図４１、図４４、及び図４７にそれぞれ図示されたＩＩ−ＩＩ’に沿って切断した断面図である。
【００３１】
図５乃至図７を参照すると、基部１１０及び予備突出部１２０ａを含む予備半導体基板１００ａを形成する。予備突出部１２０ａは、基部１１０上で第１方向に延びている。予備突出部１２０ａは、第１方向と実質的に垂直である第２方向に互いに離隔している。
【００３２】
基部１１０及び予備突出部１２０ａは、予備溝３０ａを定義する。予備溝３０ａは、第１方向に延びている。予備溝３０ａは、第２方向に互いに離隔している。
【００３３】
予備半導体基板１００ａは、予備第１マスク膜パターン２００ａを１つの第１エッチングマスクとして使用するエッチング工程によって形成されることができる。予備第１マスク膜パターン２００ａは、第１方向に延びている。予備第１マスク膜パターン２００ａは、第２方向に互いに離隔している。
【００３４】
予備半導体基板１００ａは、ホールを提供するＰ型不純物を含むことができる。Ｐ型不純物は、例えば、ホウ素、アルミニウム、ガリウム、又はインジウムであり得る。これらは単独又は混合して使用することができる。
【００３５】
図８乃至図１０を参照すると、予備第１マスク膜パターン２００ａを１つの第２エッチングマスクとして使用して予備突出部１２０ａの側壁をエッチングして、基部１１０上に突出部１２０を形成する。ここで、予備突出部１２０ａの側壁は、等方性エッチングされることができる。突出部１２０は、第１方向に延びている。突出部１２０は、第２方向に互いに離隔している。また、突出部１２０は、下部１２０ｂ及び上部１２０ｃを含む。
【００３６】
ここで、突出部１２０の下部１２０ｂは、特許文献２、特許文献３、及び特許文献４に開示されたボディラインの役割を果たす。従って、特許文献２、特許文献３、及び特許文献４でボディラインを追加的に形成するために使用した複雑な工程が要求されない。
【００３７】
基部１１０及び突出部１２０は、溝３０を定義する。溝３０は、第１方向に延びている。溝３０は、第２方向に互いに離隔している。溝３０のサイズは、予備溝３０ａのサイズより実質的に大きい。
【００３８】
図１１乃至図１３を参照すると、溝３０の内面上に比較的均一な厚みを有する第１絶縁膜３００を形成する。第１絶縁膜３００は、溝３０の内面に沿って形成される。第１絶縁膜３００が酸化物を含む場合、第１絶縁膜３００は、熱酸化工程によって形成されることができる。
【００３９】
その後、第１絶縁膜３００上に、第１絶縁膜３００で部分的に埋め立てられた溝３０を完全に埋め立てる第１導電膜を形成する。第１導電膜は、不純物でドーピングされたポリシリコンを含むことができる。その後、第１導電膜を予備第１マスク膜パターン２００ａが露出するまで平坦化して、予備第１導電膜パターン４００ａを形成する。予備第１導電膜パターン４００ａは第１方向に延びている。又、予備第１導電膜パターン４００ａは、第２方向に互いに離隔している。
【００４０】
図１４乃至図１６を参照すると、第１予備マスク膜パターン２００ａを１つの第３エッチングマスクとして使用して予備第１導電膜パターン４００ａをエッチングする。従って、第３エッチングマスクの下に第１導電膜パターン４００が形成される。即ち、第１絶縁膜３００で覆われた突出部１２０の側壁上に第１導電膜パターン４００が形成される。ここで、予備第１導電膜パターン４００ａは、異方性にエッチングされることができる。第１導電膜パターン４００は、第１方向に延びている。第１導電膜パターン４００は、第２方向に互いに離隔している。第１導電膜パターン４００は、ワードラインに相当する。
【００４１】
本発明の一実施例によると、第１導電膜パターン４００を形成した後、第１導電膜パターン４００の間に露出した第１絶縁膜３００の部分を選択的に除去することができる。この場合、基部１１０が部分的に露出される。
【００４２】
図１７乃至図１９を参照すると、基部１１０の上部に第１不純物領域１１１を形成する。第１不純物領域１１１は、電子を提供するＮ型不純物を含むことができる。Ｎ型不純物は、例えば、リン、ヒ素、又はアンチモンであり得る。これらは単独又は混合して使用することができる。
【００４３】
具体的には、第１予備マスク膜パターン２００ａ及び第１導電膜パターン４００を１つの第１イオン注入マスクとして使用して、基部１１０にＮ型不純物を注入する。従って、基部１１０の上部に第１不純物領域１１１が形成される。第１不純物領域１１１は、実質的な板形状を有することができる。
【００４４】
ここで、第１不純物領域１１１に含まれたＮ型不純物は、突出部１２０の底部まで拡散されることができる。この場合、第１不純物領域１１１は、基部１１０の上部から突出部１２０の底部まで延長する。
【００４５】
第１導電膜パターン４００の間に露出される第１絶縁膜３００の部分を選択的に除去した場合、Ｎ型不純物が基部１１０の上部に直接的に注入されることができる。しかし、この場合、基部１１０の上部に欠陥が発生する虞がある。従って、基部１１０の上部を熱処理して、基部１１０の上部に発生した欠陥を治癒することが好ましい。
【００４６】
図２０乃至図２２を参照すると、第１絶縁膜３００及び第１導電膜パターン４００で部分的に埋め立てられたグルーブ３０を完全に満たす第１絶縁体を形成する。その後、第１絶縁体を第１予備マスク膜パターン２００ａが露出するまで平坦化して、第１絶縁体パターン５００を形成する。
【００４７】
図２３乃至図２５を参照すると、第１絶縁体パターン５００及び第１予備マスク膜パターン２００ａ上に第２マスク膜パターン６００を形成する。第２マスク膜パターン６００は、第２方向に延びている。第２マスク膜パターン６００は、第１方向に互いに離隔する。
【００４８】
図２６乃至図２８を参照すると、第２マスク膜パターン６００及び第１絶縁体パターン５００を１つの第４エッチングマスクとして使用して、予備第１マスク膜パターン２００ａを部分的に除去する。従って、第１マスク膜パターン２００が形成される。第１マスク膜パターン２００は、第１及び第２方向に互いに離隔している。
【００４９】
その後、第２マスク膜パターン６００、第１絶縁体パターン５００及び第１マスク膜パターン２００を１つの第５エッチングマスクとして使用して突出部１２０の上部１２０ｃをエッチングする。ここで、第１不純物領域１１１は露出されない。従って、突出部１２０の下部１２０ｂ上に凸部１２１が形成される。凸部１２１は、第１及び第２方向に互いに離隔する。突出部１２０の下部１２０ｂ、凸部１２１及び第１絶縁膜３００は、リセス４０を定義する。具体的に、凹部４０は、凸部１２１によって第１方向に定義される。凹部４０は、第１絶縁膜３００によって第２方向に定義される。その後、第２マスク膜パターン６００を除去する。
【００５０】
図２９乃至図３１を参照すると、第１マスク膜パターン２００及び第１絶縁膜３００上に凹部４０を埋め立てる第２絶縁体を形成する。その後、第１マスク膜パターン２００及び第１絶縁体パターン５００が露出されるまで、第２絶縁体を平坦化して凹部４０を埋め立てる第２絶縁体パターン７００を形成する。
【００５１】
図３２乃至図３４を参照すると、第１マスク膜パターン２００を貫通する第１開口５０を形成する。従って、突出部１２０は、第１開口５０を通じて露出される。
【００５２】
図３５乃至図３７を参照すると、凸部１２１の上部に第２不純物領域１２２を形成する。第２不純物領域１２２は、電子を提供するＮ型不純物を含むことができる。Ｎ型不純物は、リン、ヒ素、又はアンチモンであり得る。これらは単独又は混合して使用することができる。第２不純物領域１２２は、第１及び第２方向に互いに離隔している。
【００５３】
具体的には、第１マスク膜パターン２００、第１絶縁体パターン５００、及び第２絶縁体パターン７００を１つの第２イオン注入マスクとして使用して凸部１２１の上部にＮ型不純物を注入する。従って、凸部１２１の上部に第２不純物領域１２２が形成される。ここで、第１不純物領域１１１と第２不純物領域１２２は、互いに離隔している。又、第１不純物領域１１１と第２不純物領域１２２の間にボディが形成される。
【００５４】
予備半導体基板１００ａがＰ型不純物でドーピングされた場合、第１不純物領域１１１及び第２不純物領域１２２の間に形成されるボディはＰ型不純物を含む。
【００５５】
ここで、１つのボディは、２つの第１導電膜パターン４００と平行して配置される。従って、本発明の実施形態による半導体装置は、特許文献２、特許文献３、及び特許文献４に開示された従来の半導体装置より大きな幅のチャンネルを有するので、実質的に速い動作速度を有することができる。
【００５６】
図３８乃至図４０を参照すると、第１マスク膜パターン２００、第１絶縁体パターン５００、及び第２絶縁体パターン７００上に第１開口５０を埋め立てる導電体を形成する。その後、導電体を第１マスク膜パターン２００、第１絶縁体パターン５００、及び第２絶縁体パターン７００が露出するまで平坦化して、第１開口５０内にコンタクト８００を形成する。
【００５７】
図４１乃至図４３を参照すると、第１マスク膜パターン２００、第１絶縁体パターン５００、及び第２絶縁体パターン７００上にコンタクト８００を露出させる第２開口６０を有するモールド膜９００を形成する。その後、第２開口６０の内面及びモールド膜９００上に比較的均一な厚みを有する第２導電膜を形成する。第２導電膜上に第２導電膜で部分的に埋め立てられた第２開口６０を完全に埋め立てる犠牲膜を形成する。その後、犠牲膜及び第２導電膜をモールド膜８００が露出するまで平坦化して、第２導電膜パターン１０００及び犠牲膜パターンを形成する。その後、犠牲膜パターンを選択的に除去する。第２導電膜パターン１０００は、キャパシタの下部電極に相当する。
【００５８】
図４４乃至図４６を参照すると、モールド膜９００及び第２導電膜パターン１０００上に比較的均一な厚みを有する第２絶縁膜１１００を形成する。即ち、第２絶縁膜１１００は、モールド膜９００及び第２導電膜パターン１０００に沿って形成される。第２絶縁膜１１００は、キャパシタの誘電膜に相当する。
【００５９】
図４７乃至図４９を参照すると、第２絶縁膜１１００上に第３導電膜パターン１２００を形成する。第３導電膜パターン１２００は、第２方向に延びている。第３導電膜パターン１２００は、第１方向に互いに離隔している。第３導電膜パターン１２００は、第１導電膜パターン１０００及び第２絶縁膜１１００で部分的に埋め立てられた第２開口６０は、完全に埋め立てる。第３導電膜パターン１２００は、キャパシタの上部電極に相当する。又、第３導電膜パターン１２００は、ビットラインに相当する。
【００６０】
ここで、第１方向に延長する突出部１２０の下部１２０ｂを電気的に連結する導電性部材（図４の参照番号１５）を更に形成することができる。この際、突出部１２０の下部１２０ｂは、導電性部材を通じて互いに電気的に連結される。
【００６１】
本発明によると、半導体装置は、ソース／ドレイン領域によって孤立されないボディを含む。又、半導体装置内に形成されるチャンネル幅が相対的に大きいため、半導体装置の動作速度が相対的に速い。ボディがソース／ドレイン領域によって孤立されないので、ボディにホールが蓄積されることを効果的に防止することができる。結果的に、ボディに蓄積されたホールによる半導体装置の動作特性低下を減少させることができる。
【００６２】
以上、本発明の実施例によって詳細に説明したが、本発明はこれに限定されず、本発明が属する技術分野において通常の知識を有するものであれば本発明の思想と精神を離れることなく、本発明を修正または変更できる。
【図面の簡単な説明】
【００６３】
【図１】本発明の実施例による半導体装置を示す正面図である。
【図２】図１に図示されたＩＩ−ＩＩ’に沿って切断した断面図である。
【図３】図１に図示されたＩ−Ｉ’に沿って切断した断面図である。
【図４】図１に図示された半導体装置を示す回路図である。
【図５】図１に図示された半導体装置を製造する方法を説明するための正面図である。
【図６】図５に図示されたＩ−Ｉ’に沿って切断した断面図である。
【図７】図５に図示されたＩＩ−ＩＩ’に沿って切断した断面図である。
【図８】図１に図示された半導体装置を製造する方法を説明するための正面図である。
【図９】図８に図示されたＩ−Ｉ’に沿って切断した断面図である。
【図１０】図８に図示されたＩＩ−ＩＩ’に沿って切断した断面図である。
【図１１】図１に図示された半導体装置を製造する方法を説明するための正面図である。
【図１２】図１１に図示されたＩ−Ｉ’に沿って切断した断面図である。
【図１３】図１１に図示されたＩＩ−ＩＩ’に沿って切断した断面図である。
【図１４】図１に図示された半導体装置を製造する方法を説明するための正面図である。
【図１５】図１４に図示されたＩ−Ｉ’に沿って切断した断面図である。
【図１６】図１４に図示されたＩＩ−ＩＩ’に沿って切断した断面図である。
【図１７】図１に図示された半導体装置を製造する方法を説明するための正面図である。
【図１８】図１７に図示されたＩ−Ｉ’に沿って切断した断面図である。
【図１９】図１７に図示されたＩＩ−ＩＩ’に沿って切断した断面図である。
【図２０】図１に図示された半導体装置を製造する方法を説明するための正面図である。
【図２１】図２０に図示されたＩ−Ｉ’に沿って切断した断面図である。
【図２２】図２０に図示されたＩＩ−ＩＩ’に沿って切断した断面図である。
【図２３】図１に図示された半導体装置を製造する方法を説明するための正面図である。
【図２４】図２３に図示されたＩ−Ｉ’に沿って切断した断面図である。
【図２５】図２３に図示されたＩＩ−ＩＩ’に沿って切断した断面図である。
【図２６】図１に図示された半導体装置を製造する方法を説明するための正面図である。
【図２７】図２６に図示されたＩ−Ｉ’に沿って切断した断面図である。
【図２８】図２６に図示されたＩＩ−ＩＩ’に沿って切断した断面図である。
【図２９】図１に図示された半導体装置を製造する方法を説明するための正面図である。
【図３０】図２９に図示されたＩ−Ｉ’に沿って切断した断面図である。
【図３１】図２９に図示されたＩＩ−ＩＩ’に沿って切断した断面図である。
【図３２】図１に図示された半導体装置を製造する方法を説明するための正面図である。
【図３３】図３２に図示されたＩ−Ｉ’に沿って切断した断面図である。
【図３４】図３２に図示されたＩＩ−ＩＩ’に沿って切断した断面図である。
【図３５】図１に図示された半導体装置を製造する方法を説明するための正面図である。
【図３６】図３５に図示されたＩ−Ｉ’に沿って切断した断面図である。
【図３７】図３５に図示されたＩＩ−ＩＩ’に沿って切断した断面図である。
【図３８】図１に図示された半導体装置を製造する方法を説明するための正面図である。
【図３９】図３８に図示されたＩ−Ｉ’に沿って切断した断面図である。
【図４０】図３８に図示されたＩＩ−ＩＩ’に沿って切断した断面図である。
【図４１】図１に図示された半導体装置を製造する方法を説明するための正面図である。
【図４２】図４１に図示されたＩ−Ｉ’に沿って切断した断面図である。
【図４３】図４１に図示されたＩＩ−ＩＩ’に沿って切断した断面図である。
【図４４】図１に図示された半導体装置を製造する方法を説明するための正面図である。
【図４５】図４４に図示されたＩ−Ｉ’に沿って切断した断面図である。
【図４６】図４４に図示されたＩＩ−ＩＩ’に沿って切断した断面図である。
【図４７】図１に図示された半導体装置を製造する方法を説明するための正面図である。
【図４８】図４７に図示されたＩ−Ｉ’に沿って切断した断面図である。
【図４９】図４７に図示されたＩＩ−ＩＩ’に沿って切断した断面図である。
【符号の説明】
【００６４】
１０    導電領域
１１    導電性構造物
１１ａ    第１部分
１１ｂ    第２部分
１１ｃ    第３部分
１２    第１導電膜パターン
２１    第１絶縁膜
【図１】
2007201454.tif 000003
【図２】
2007201454.tif 000004
【図３】
2007201454.tif 000005
【図４】
2007201454.tif 000006
【図５】
2007201454.tif 000007
【図６】
2007201454.tif 000008
【図７】
2007201454.tif 000009
【図８】
2007201454.tif 000010
【図９】
2007201454.tif 000011
【図１０】
2007201454.tif 000012
【図１１】
2007201454.tif 000013
【図１２】
2007201454.tif 000014
【図１３】
2007201454.tif 000015
【図１４】
2007201454.tif 000016
【図１５】
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【図１６】
2007201454.tif 000018
【図１７】
2007201454.tif 000019
【図１８】
2007201454.tif 000020
【図１９】
2007201454.tif 000021
【図２０】
2007201454.tif 000022
【図２１】
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【図２２】
2007201454.tif 000024
【図２３】
2007201454.tif 000025
【図２４】
2007201454.tif 000026
【図２５】
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【図２６】
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【図２７】
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【図２８】
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【図２９】
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【図３０】
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【図３１】
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【図３２】
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【図３３】
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【図３４】
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【図３５】
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【図３６】
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【図３７】
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【図３８】
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【図３９】
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【図４０】
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【図４１】
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【図４２】
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【図４３】
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【図４４】
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【図４５】
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【図４６】
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【図４７】
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【図４８】
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【図４９】
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