(57)【要約】【課題】たとえば、セキュリティ性の高いデータを付加して送信されるコマンドは接触式インタフェイスにて確実に送信することができ、また、大容量のデータを含むコマンドは非接触式インタフェイスにて高速伝送により送信することができる複合携帯可能電子装置を提供する。【解決手段】接触式、非接触式インタフェイスをそれぞれ有し、これら接触式インタフェイスあるいは非接触式インタフェイスにより、接触式インタフェイスおよび非接触式インタフェイスをそれぞれ有するカードリーダ・ライタと通信を行なう複合ＩＣカードにおいて、カードリーダ・ライタからのコマンドを非接触式インタフェイスで受信し、当該コマンドに対するレスポンスを接触式インタフェイスでカードリーダ・ライタへ送信し、あるいは、カードリーダ・ライタからのコマンドを接触式インタフェイスで受信し、当該コマンドに対するレスポンスは非接触式インタフェイスでカードリーダ・ライタへ送信する。【選択図】      図３
2007257543.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
接触式インタフェイスおよび非接触式インタフェイスをそれぞれ有し、これら接触式インタフェイスあるいは非接触式インタフェイスにより、接触式インタフェイスおよび非接触式インタフェイスをそれぞれ有する外部装置と通信を行なう複合携帯可能電子装置において、
前記外部装置から非接触式インタフェイスにより送信されるコマンドを前記非接触式インタフェイスにより受信し、この受信したコマンドに対するレスポンスを前記接触式インタフェイスにより前記外部装置へ送信する第１の通信手段と、
前記外部装置から接触式インタフェイスにより送信されるコマンドを前記接触式インタフェイスにより受信し、この受信したコマンドに対するレスポンスを前記非接触式インタフェイスにより前記外部装置へ送信する第２の通信手段と、
これら第１、第２の通信手段のいずれか一方を選択する選択手段と、
を具備したことを特徴とする複合携帯可能電子装置。
【請求項２】
接触式インタフェイスおよび非接触式インタフェイスをそれぞれ有し、これら接触式インタフェイスあるいは非接触式インタフェイスにより、接触式インタフェイスおよび非接触式インタフェイスをそれぞれ有する外部装置と通信を行なう複合携帯可能電子装置において、
前記外部装置から非接触式インタフェイスを介して送信されるコマンドに対するレスポンスを前記接触式インタフェイスを介して前記外部装置へ送信する通信手段を具備したことを特徴とする複合携帯可能電子装置。
【請求項３】
接触式インタフェイスおよび非接触式インタフェイスをそれぞれ有し、これら接触式インタフェイスあるいは非接触式インタフェイスにより、接触式インタフェイスおよび非接触式インタフェイスをそれぞれ有する外部装置と通信を行なう複合携帯可能電子装置において、
前記外部装置から接触式インタフェイスを介して送信されるコマンドに対するレスポンスを前記非接触式インタフェイスを介して前記外部装置へ送信する通信手段を具備したことを特徴とする複合携帯可能電子装置。
【請求項４】
前記非接触式インタフェイスによる通信中にエラーが発生した場合は前記接触式インタフェイスによりエラー発生通知を前記外部装置へ送信し、前記接触式インタフェイスによる通信中にエラーが発生した場合は前記非接触式インタフェイスによりエラー発生通知を前記外部装置へ送信するエラー発生通知手段をさらに具備したことを特徴とする請求項１から請求項３のいずれかに記載の複合携帯可能電子装置。
【請求項５】
接触式インタフェイスおよび非接触式インタフェイスをそれぞれ有し、これら接触式インタフェイスあるいは非接触式インタフェイスにより、接触式インタフェイスおよび非接触式インタフェイスをそれぞれ有する外部装置と通信を行なう複合ＩＣカードにおいて、
前記外部装置から非接触式インタフェイスにより送信されるコマンドを前記非接触式インタフェイスにより受信し、この受信したコマンドに対するレスポンスを前記接触式インタフェイスにより前記外部装置へ送信する第１の通信手段と、前記外部装置から接触式インタフェイスにより送信されるコマンドを前記接触式インタフェイスにより受信し、この受信したコマンドに対するレスポンスを前記非接触式インタフェイスにより前記外部装置へ送信する第２の通信手段と、これら第１、第２の通信手段のいずれか一方を選択する選択手段とを有したＩＣモジュールと、
このＩＣモジュールを収納したＩＣカード本体と、
を具備したことを特徴とする複合ＩＣカード。
【請求項６】
接触式インタフェイスおよび非接触式インタフェイスをそれぞれ有し、これら接触式インタフェイスあるいは非接触式インタフェイスにより、接触式インタフェイスおよび非接触式インタフェイスをそれぞれ有する外部装置と通信を行なう複合ＩＣカードにおいて、
前記外部装置から非接触式インタフェイスを介して送信されるコマンドに対するレスポンスを前記接触式インタフェイスを介して前記外部装置へ送信する通信手段を有したＩＣモジュールと、
このＩＣモジュールを収納したＩＣカード本体と、
を具備したことを特徴とする複合ＩＣカード。
【請求項７】
接触式インタフェイスおよび非接触式インタフェイスをそれぞれ有し、これら接触式インタフェイスあるいは非接触式インタフェイスにより、接触式インタフェイスおよび非接触式インタフェイスをそれぞれ有する外部装置と通信を行なう複合ＩＣカードにおいて、
前記外部装置から接触式インタフェイスを介して送信されるコマンドに対するレスポンスを前記非接触式インタフェイスを介して前記外部装置へ送信する通信手段を有したＩＣモジュールと、
このＩＣモジュールを収納したＩＣカード本体と、
を具備したことを特徴とする複合ＩＣカード。
【請求項８】
前記ＩＣモジュールは、前記非接触式インタフェイスによる通信中にエラーが発生した場合は前記接触式インタフェイスによりエラー発生通知を前記外部装置へ送信し、前記接触式インタフェイスによる通信中にエラーが発生した場合は前記非接触式インタフェイスによりエラー発生通知を前記外部装置へ送信するエラー発生通知手段をさらに具備したことを特徴とする請求項５から請求項７のいずれかに記載の複合ＩＣカード。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、たとえば、接触式インタフェイスおよび非接触式インタフェイスをそれぞれ有し、これら接触式インタフェイスあるいは非接触式インタフェイスにより、接触式インタフェイスおよび非接触式インタフェイスをそれぞれ備えた外部装置（カードリーダ・ライタ）と通信を行なう複合ＩＣカード（いわゆる、コンビカード）と称される複合携帯可能電子装置および複合ＩＣカードに関する。
【背景技術】
【０００２】
この種の複合ＩＣカードとして、メモリおよびＣＰＵ（セントラル・プロセッシング・ユニット）を有するとともに、外部装置からの入力に応答して新たな信号を発生するＩＣチップを備え、外部装置と接触して応答するための電気的接点機構（接触式インタフェイス）と、外部装置と非接触で無線通信により応答するためのアンテナ機構（非接触式インタフェイス）とを併設したものが公知である（たとえば、特許文献１参照）。
【０００３】
この複合ＩＣカードは、電気的接点機構に接続した外部装置によりメモリの内容の書込みや書換えが可能であり、外部装置と非接触で無線通信により応答する場合には、メモリ内の特定情報を変調してアンテナ機構から外部装置へ出力するように構成されている。
【０００４】
このような複合ＩＣカードにおける外部装置（リーダ・ライタ）との通信制御に関する公知技術として、最初に確立した通信方式（インタフェイス）で通信を開始し、その後は他の通信方式（他方のインタフェイス）の動作を許可しないようにしたものがある（たとえば、特許文献２参照）。
【特許文献１】特公平４−１６８３１号公報
【特許文献２】特開平１１−２７２８２４号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、接触式インタフェイスを用いた通信でのデータ通信速度は、非接触式インタフェイスを用いた通信に比べて遅く、大容量のデータ通信には適さない。  
また、セキュリティ性の高いデータ通信においては、外乱ノイズの影響等を受けやすい非接触式インタフェイスによる通信では適さない。
【０００６】
そこで、本発明は、外部装置からのコマンドを非接触式インタフェイスで受信し、当該コマンドに対するレスポンスを接触式インタフェイスで外部装置へ送信し、あるいは、外部装置からのコマンドを接触式インタフェイスで受信し、当該コマンドに対するレスポンスは非接触式インタフェイスで外部装置へ送信することで、たとえば、セキュリティ性の高いデータを付加して送信されるコマンドは接触式インタフェイスにて確実に送信することができ、また、大容量のデータを含むコマンドは非接触式インタフェイスにて高速伝送により送信することができる複合携帯可能電子装置および複合ＩＣカードを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明の複合携帯可能電子装置は、接触式インタフェイスおよび非接触式インタフェイスをそれぞれ有し、これら接触式インタフェイスあるいは非接触式インタフェイスにより、接触式インタフェイスおよび非接触式インタフェイスをそれぞれ有する外部装置と通信を行なう複合携帯可能電子装置において、前記外部装置から非接触式インタフェイスにより送信されるコマンドを前記非接触式インタフェイスにより受信し、この受信したコマンドに対するレスポンスを前記接触式インタフェイスにより前記外部装置へ送信する第１の通信手段と、前記外部装置から接触式インタフェイスにより送信されるコマンドを前記接触式インタフェイスにより受信し、この受信したコマンドに対するレスポンスを前記非接触式インタフェイスにより前記外部装置へ送信する第２の通信手段と、これら第１、第２の通信手段のいずれか一方を選択する選択手段とを具備している。
【０００８】
また、本発明の複合ＩＣカードは、接触式インタフェイスおよび非接触式インタフェイスをそれぞれ有し、これら接触式インタフェイスあるいは非接触式インタフェイスにより、接触式インタフェイスおよび非接触式インタフェイスをそれぞれ有する外部装置と通信を行なう複合ＩＣカードにおいて、前記外部装置から非接触式インタフェイスにより送信されるコマンドを前記非接触式インタフェイスにより受信し、この受信したコマンドに対するレスポンスを前記接触式インタフェイスにより前記外部装置へ送信する第１の通信手段と、前記外部装置から接触式インタフェイスにより送信されるコマンドを前記接触式インタフェイスにより受信し、この受信したコマンドに対するレスポンスを前記非接触式インタフェイスにより前記外部装置へ送信する第２の通信手段と、これら第１、第２の通信手段のいずれか一方を選択する選択手段とを有したＩＣモジュールと、このＩＣモジュールを収納したＩＣカード本体とを具備している。
【発明の効果】
【０００９】
本発明によれば、外部装置からのコマンドを非接触式インタフェイスで受信し、当該コマンドに対するレスポンスを接触式インタフェイスで外部装置へ送信し、あるいは、外部装置からのコマンドを接触式インタフェイスで受信し、当該コマンドに対するレスポンスは非接触式インタフェイスで外部装置へ送信することで、たとえば、セキュリティ性の高いデータを付加して送信されるコマンドは接触式インタフェイスにて確実に送信することができ、また、大容量のデータを含むコマンドは非接触式インタフェイスにて高速伝送により送信することができる複合携帯可能電子装置および複合ＩＣカードを提供できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１０】
以下、本発明の実施の形態について図面を参照して説明する。  
図１は、本発明の実施の形態に係る複合携帯可能電子装置としての複合ＩＣカード（いわゆる、コンビカード）を取扱う複合ＩＣカードシステムの構成を示すものである。この複合ＩＣカードシステムは、接触式インタフェイスおよび非接触式インタフェイスをそれぞれ備えた兼用のカードリーダ・ライタ（外部装置）１０と、接触式インタフェイスおよび非接触式インタフェイスをそれぞれ有する複合ＩＣカード３０とに大別される。
【００１１】
カードリーダ・ライタ１０は、複合ＩＣカード３０に対するデータの読出し、書込み（記憶）コマンドの送信、読出しデータの処理、書込みデータの送信などを行なうもので、送信アンテナ１１、送信用のドライバ１２、変調回路１３、受信アンテナ１４、受信用の増幅器１５、復調回路１６、複合ＩＣカード３０と接続される接触式インタフェイスとしてのコンタクト部１７、図示しない上位装置と接続されるインタフェイス部１８、表示部１９、キーボードなどの操作部２０、これら全体の制御を司るＣＰＵなどからなる制御部２１、および、これら各部に動作電源を供給する電源部２２などによって構成されている。
【００１２】
複合ＩＣカード３０は、カードリーダ・ライタ１０からのコマンドの解読、データの書込み（記憶）、レスポンス（データ）の送信などを行なうもので、送受信アンテナとしてのループ状のアンテナコイルと同調コンデンサ（いずれも図示しない）とからなる並列同調回路３１、カードリーダ・ライタ１０のコンタクト部１７と接続される接触式インタフェイスとしてのコンタクト部３２、および、これら並列同調回路３１およびコンタクト部３２が接続されたＩＣチップ３３などによって構成されている。
【００１３】
並列同調回路３１は、非接触式インタフェイスとして機能し、非接触式インタフェイスによる通信を実行する場合に用いられるもので、たとえば、図２および図３に示すように、ＩＣカード本体３０ａ内に埋設されたループ状のアンテナコイル３１ａおよび同調コンデンサ３１ｂにより構成されている。
【００１４】
コンタクト部３２は、接触式インタフェイスによる通信を実行する場合に用いられるもので、たとえば、図２および図３に示すように、カードリーダ・ライタ１０のコンタクト部１７と接触して応答するための電気的接点機構となる６個の接触端子Ｃ１〜Ｃ６を備えていて、これら接触端子Ｃ１〜Ｃ６はＩＣカード本体３０ａの表面に露出した状態で形成されている。
【００１５】
すなわち、図２および図３に示すように、ＩＣカード本体３０ａの表面にコンタクト部３２としての接触端子Ｃ１（電源端子（ＶＤＤ））、Ｃ２（リセット端子（ＲＳＴ））、Ｃ３（クロック端子（ＣＬＫ））、Ｃ４（接地端子（ＧＮＤ））、Ｃ５（入出力端子（Ｉ／Ｏ））、Ｃ６（予備端子）が接触式インタフェイスとして配置されている。
【００１６】
ＩＣチップ３３は、たとえば、図３に示すように、並列同調回路３１に接続された整流回路（ダイオードブリッジ回路）４１、整流回路４１の出力に接続されたレギュレータ４２、レギュレータ４２の出力電圧を検知する電圧検知回路４３、電源選択用のＮＰＮトランジスタ４４、リセット信号を発生するリセット回路４５、各種処理や制御を行なう制御ロジック回路４６、送信信号変調用のＦＥＴトランジスタ４７、リセット信号切換回路４８、クロック信号切換回路４９、受信信号切換回路５０、送信信号切換回路５１、送受信切換回路５２、および、排他的論理和回路５３などを有して構成される。
【００１７】
制御ロジック回路４６は、電源生成部、復調回路、制御用のＣＰＵ、ＣＰＵの制御プログラム等を記憶するＲＯＭ、データ一時記憶用のＲＡＭ、および、各種データなどが記憶されるＥＥＰＲＯＭ等の不揮発性メモリなどを有して構成される。
【００１８】
ＩＣチップ３３は１つの基板上に設けられていて、各接触端子Ｃ１〜Ｃ６とは配線により接続されているとともに、各接触端子Ｃ１〜Ｃ６とＩＣチップ３３を搭載した基板とは一体化され、ＩＣモジュール３４としてハンドリングされることにより、図２に示すように、ＩＣカード本体３０ａの表面に各接触端子Ｃ１〜Ｃ６が露出するようにＩＣカード本体３０ａ内に埋設されている。
【００１９】
以下、このような構成において複合ＩＣカード３０の基本動作について説明する。なお、通信インタフェイスの初期設定は接触式インタフェイスが選択されるものとする。  
並列同調回路３１は所定の周波数ｆに共振していて、カードリーダ・ライタ１０からの電波（送信キャリア）をアンテナコイル３１ａが受信すると、その受信信号が整流回路４１にて全波整流され、整流回路４１の出力端４１ａには直流電圧が生成される。レギュレータ４２は、整流回路４１の出力電圧が所定値以上にならないように安定化制御を行なう。
【００２０】
電圧検知回路４３は、レギュレータ４２の出力電圧と、あらかじめ設定されている基準電圧Ｖｒｅｆとの比較を行ない、基準電圧Ｖｒｅｆの方が高い場合はローレベル信号（“Ｌ”）を出力し、レギュレータ４２の出力電圧の方が高い場合はハイレベル信号（“Ｈ”）を出力する。
【００２１】
電圧検知回路４３の出力にハイレベル信号が出力されると、電圧検知回路４３の出力により制御されるトランジスタ４４がオン状態となり、非接触式インタフェイスにて生成された電源電圧、すなわちレギュレータ４２の出力電圧が電源電圧ＶＤＤとして選択され、制御ロジック回路４６に送られる。
【００２２】
電圧検知回路４３の出力信号は、接触式インタフェイスからの信号と、非接触式インタフェイスからの信号とを切換える制御信号であり、ローレベル信号の場合は接触式インタフェイスが選択され、ハイレベル信号の場合は非接触式インタフェイスが選択される。
【００２３】
リセット回路４５は、レギュレータ４２の出力電圧を入力とし、レギュレータ４２の出力電圧があらかじめ定められた所定値以上になったことを検知したタイミングから一定時間後にローレベル（“Ｌ”）からハイレベル（“Ｈ”）に変化するロジックレベル信号を出力する。この信号は、制御ロジック回路４６内のロジック回路のリセット信号ＲＳＴとして入力される。
【００２４】
いま、非接触式インタフェイスが選択されている場合、電圧検知回路４３の出力信号はハイレベルである。  
これにより、電圧検知回路４３の出力により制御されるリセット信号切換回路４８は、電圧検知回路４３の出力信号がハイレベルであるため、リセット回路４５の出力を選択し、リセット信号ＲＳＴとして制御ロジック回路４６に供給される。
【００２５】
また、電圧検知回路４３の出力により制御されるクロック信号切換回路４９は、電圧検知回路４３の出力信号がハイレベルであるため、並列同調回路３１からの受信信号を選択し、２値化された信号がクロック信号ＣＬＫとして制御ロジック回路４６に供給される。
【００２６】
また、電圧検知回路４３の出力により制御される受信信号切換回路５０は、電圧検知回路４３の出力信号がハイレベルであるため、整流回路４１の出力端４１ａからの信号を選択し、検波された変調信号が受信信号ＲＸとして制御ロジック回路４６に供給される。
【００２７】
排他的論理和回路５３の出力により制御される送信信号切換回路５１は、排他的論理和回路５３の出力信号がハイレベルであるため、制御ロジック回路４６からの送信信号ＴＸを選択する。これにより、送信信号ＴＸを入力とするトランジスタ４７のスイッチング動作により、電流ドライブでの変調波信号として並列同調回路３１のアンテナコイル３１ａから出力される。
【００２８】
次に、接触式インタフェイスが選択されている場合、電圧検知回路４３の出力信号はローレベルである。  
これにより、電圧検知回路４３の出力により制御されるリセット信号切換回路４８は、電圧検知回路４３の出力信号がローレベルであるため、コンタクト部３２のリセット端子Ｃ２からの信号を選択し、リセット信号ＲＳＴとして制御ロジック回路４６に供給される。
【００２９】
また、電圧検知回路４３の出力により制御されるクロック信号切換回路４９は、電圧検知回路４３の出力信号がローレベルであるため、コンタクト部３２のクロック端子Ｃ３からの信号を選択し、クロック信号ＣＬＫとして制御ロジック回路４６に供給される。
【００３０】
接触式インタフェイスが選択される場合、コンタクト部３２の入出力端子Ｃ５が送信、受信の機能を果たすため、受信モードの場合、制御ロジック回路４６は入出力制御信号Ｉ／Ｏ−ＣＮＴをハイレベルにすることで、送受信切換回路５２は、入出力端子Ｃ５からの受信信号を選択し、受信信号ＲＸとして制御ロジック回路４６に供給される。
【００３１】
また、送信モードの場合、制御ロジック回路４６は入出力制御信号Ｉ／Ｏ−ＣＮＴをローレベルにすることで、送受信切換回路５２は、制御ロジック回路４６からの送信信号ＴＸを選択し、コンタクト部３２の入出力端子Ｃ５に供給する。
【００３２】
次に、カードリーダ・ライタ１０から非接触式インタフェイスでコマンドを受信したとき、当該コマンドに対するレスポンスを接触式インタフェイスでカードリーダ・ライタ１０へ送信する場合について説明する。
【００３３】
通常、非接触式インタフェイスが選択されている場合、電圧検知回路４３の出力はハイレベルである。また、制御ロジック回路４６からのモード信号ＭＯＤＯは通常、ローレベルを出力している。これにより、電圧検知回路４３の出力およびモード信号ＭＯＤＯを入力とする排他的論理和回路５３は、出力信号がハイレベルである。したがって、排他的論理和回路５３の出力により制御される送信信号切換回路５１は、非接触式インタフェイスを選択し、非接触式インタフェイスでレスポンスが送信される。
【００３４】
これに対し、モード信号ＭＯＤＯをハイレベルにした場合、排他的論理和回路５３の出力はローレベルとなり、送信信号切換回路５１は接触式インタフェイスを選択し、接触式インタフェイス（コンタクト部３２）でレスポンスが送信される。
【００３５】
次に、カードリーダ・ライタ１０から接触式インタフェイスでコマンドを受信したとき、当該コマンドに対するレスポンスを非接触式インタフェイスでカードリーダ・ライタ１０へ送信する場合について説明する。
【００３６】
通常、接触式インタフェイスが選択されている場合、電圧検知回路４３の出力はローレベルである。また、制御ロジック回路４６からのモード信号ＭＯＤＯは通常、ローレベルを出力している。これにより、電圧検知回路４３の出力およびモード信号ＭＯＤＯを入力とする排他的論理和回路５３は、出力信号がハイレベルである。したがって、排他的論理和回路５３の出力により制御される送信信号切換回路５１は、接触式インタフェイスを選択し、接触式インタフェイスでレスポンスが送信される。
【００３７】
これに対し、モード信号ＭＯＤＯをハイレベルにした場合、排他的論理和回路５３の出力はハイレベルとなり、送信信号切換回路５１は非接触式インタフェイスを選択し、非接触式インタフェイスでレスポンスが送信される。
【００３８】
このように、接触式インタフェイスおよび非接触式インタフェイスをそれぞれ有する複合ＩＣカードにおいて、カードリーダ・ライタからのコマンドを非接触式インタフェイスで受信し、当該コマンドに対するレスポンスを接触式インタフェイスでカードリーダ・ライタへ送信し、あるいは、カードリーダ・ライタからのコマンドを接触式インタフェイスで受信し、当該コマンドに対するレスポンスは非接触式インタフェイスでカードリーダ・ライタへ送信することで、たとえば、セキュリティ性の高いデータを付加して送信されるコマンドは接触式インタフェイスにて確実に送信することができ、また、大容量のデータを含むコマンドは非接触式インタフェイスにて高速伝送により送信することができ、通信性能の向上も図れる。  
また、接触式インタフェイスと非接触式インタフェイスを自在に切換え可能とすることにより、多種のカードリーダ・ライタとの互換性が向上する。
【００３９】
なお、カードリーダ・ライタ１０と複合ＩＣカード３０との間で通信を行なっている際に通信エラーが発生した場合には、エラーが発生した際のインタフェイスとは異なるインタフェイスでカードリーダ・ライタ１０に対しエラー発生を告知してもよい。
【００４０】
また、前記実施の形態では、複合ＩＣカードに適用した場合について説明したが、本発明はこれに限定されるものでなく、たとえば、ＰＤＡと称される携帯情報端末装置や携帯電話機等、接触式インタフェイスによる通信および非接触式インタフェイスによる通信の双方の機能を備えた複合携帯可能電子装置であれば適用できる。
【図面の簡単な説明】
【００４１】
【図１】本発明の実施の形態に係る複合ＩＣカードを取扱う複合ＩＣカードシステムの構成を概略的に示すブロック図。
【図２】複合ＩＣカードの構成を概略的に示す模式図。
【図３】ＩＣチップの構成を概略的に示すブロック図。
【符号の説明】
【００４２】
１０…カードリーダ・ライタ（外部装置）、３０…複合ＩＣカード（複合携帯可能電子装置）、３０ａ…ＩＣカード本体、１１…送信アンテナ、１２…送信用のドライバ、１３…変調回路、１４…受信アンテナ、１６…復調回路、１７…コンタクト部（接触式インタフェイス）、２１…制御部、３１…並列同調回路、３１ａ…アンテナコイル、３１ｂ…同調コンデンサ、３２…コンタクト部（接触式インタフェイス）、３３…ＩＣチップ、３４…ＩＣモジュール、４１…整流回路、４２…レギュレータ、４３…電圧検知回路、４４…ＮＰＮトランジスタ、４５…リセット回路、４６…制御ロジック回路、４７…トランジスタ、４８…リセット信号切換回路、４９…クロック信号切換回路、５０…受信信号切換回路、５１…送信信号切換回路、５２…送受信切換回路、５３…排他的論理和回路。
【図１】
2007257543.tif 000003
【図２】
2007257543.tif 000004
【図３】
2007257543.tif 000005