(57)【要約】【課題】例えば多ピン化が進んだとしても、気密封止の信頼性を確保することが可能な電子部品収納用パッケージを提供することにある。【解決手段】電子部品収納用パッケージ１０は、主面に電子部品５を搭載する搭載部１ａが設けられている基体１と、基体１の主面に、搭載部１ａを囲繞するように取着された枠体２と、基体１の主面に、電子部品５が導電性接続材を介して電気的に接続される電極パッド３とを有し、枠体２に、枠体２の搭載部１ａ側の側面の一部と枠体２の下面の一部を含む少なくとも１つの切り欠け部２ａを有するとともに、電極パッド３が、搭載部１ａ側から切り欠け部２ａ内に延在している。【選択図】図１
2007294636.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
主面に電子部品を搭載する搭載部が設けられている基体と、
該基体の前記主面に、前記搭載部を囲繞するように取着された枠体と、
前記基体の主面に、前記電子部品が導電性接続材を介して電気的に接続される電極パッドと、を有する電子部品収納用パッケージであって、
前記枠体に、前記枠体の前記搭載部側の側面の一部と前記枠体の下面の一部を含む少なくとも１つの切り欠け部を有するとともに、前記電極パッドが、前記搭載部側から前記切り欠け部内に延在していることを特徴とする電子部品収納用パッケージ。
【請求項２】
前記切り欠け部の上端部が、前記枠体の上面に達していないことを特徴とする請求項１に記載の電子部品収納用パッケージ。
【請求項３】
前記基体内部に配線導体を有するとともに、前記電極パッドと前記配線導体が、貫通導体を介して電気的に接続される請求項１に記載の電子部品収納用パッケージ。
【請求項４】
前記貫通導体の、前記主面と平行となる横断面の面積が、前記電極パッドと接続される端部よりも、前記配線導体と接続される端部が大きいことを特徴とする請求項３に記載の電子部品収納用パッケージ。
【請求項５】
前記貫通導体の、前記主面と平行となる横断面の面積が、前記電極パッドと接続される端部から、前記配線導体と接続される端部にかけて、漸次大きくなることを特徴とする請求項４に記載の電子部品収納用パッケージ。
【請求項６】
前記枠体と前記基体の間であって、少なくとも前記電極パッドと前記電極パッドの間の部位に接地導体層を有することを特徴とする請求項１に記載の電子部品収納用パッケージ。
【請求項７】
請求項１〜請求項６のいずれかに記載の電子部品収納用パッケージと、該電子部品収納用パッケージの前記搭載部に搭載される電子部品とを備えていることを特徴とする電子装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、圧電振動子や半導体素子等の電子部品を気密に収納するための電子部品収納用パッケージに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、圧電振動子や半導体素子等の電子部品は、これらの電子部品を収納するための電子部品収納用パッケージに収納されるとともに蓋体で気密封止されて電子装置となり、携帯電話やコンピュータ等の各種電子機器の部品として使用される。
【０００３】
このような電子部品収納用パッケージとして多用されているものとしては、上面に電子部品の搭載部を有する四角形状の基体と、基体の上面に搭載部を囲繞するようにして設けられた枠体とを具備した構造を有するものである。また、これら基体および枠体は、一体焼成されたセラミック材料等からなる。
【０００４】
そして、枠体の上面に蓋体が取着されることにより、基体、枠体および蓋体により形成される収納空間の内部に電子部品が気密封止される。
【０００５】
気密封止された電子部品は、例えば、基体の主面の搭載部から、基体と枠体との間を通って基体や枠体の外側面、下面等の外面にかけて形成されたメタライズ導体等の導体層を介して、収納空間の外側に導出され、外部基板回路等と接続される。
【０００６】
また、導体層のうち、搭載部に露出した部位が、電子部品の電極を電気的に接続させるための電極パッドとして機能する。
【特許文献１】特開２００４−７１７７２号公報
【特許文献２】特開２００４−５５９９１号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかしながら、近年の電子部品の多ピン化に対応して電子部品収納用パッケージも多ピン化が要求されており、それに伴い、電極パッドの個数が増加するとともに、基体と枠体との間を通るように形成される導体層の本数も増加している。
【０００８】
そのため、比較的幅の狭い枠体と基体の接合面に、多数の導体が幅方向（主面と平行となる方向）に横通して介在することとなり、その導体層の厚みにより、枠体の基体への密着が阻害され、両者の接合が不十分となる場合がある。その結果、導体層に隣接する部位で基体と枠体との間に空隙（いわゆるデラミネーション等）が発生し、この空隙に起因して収納空間の外気に対する気密性が低下し、搭載面に搭載した電子部品を気密封止することが困難になるという問題が起きてきた。
【０００９】
このような課題に対して、例えば、枠体と基体の接合面に横通して介在する導体層を、幅方向の途中部分までで（電子部品収納用パッケージの外部まで横通させないで）留めておいて、この途中部分から、基体の厚み方向に形成された貫通導体を介して、導体層を、収納空間の外側（基体の下面等）に導出させるという手段が考えられる。貫通導体は、例えば、導体層と同様のメタライズ導体により形成される。
【００１０】
しかしながら、この場合においても、セラミック材料からなる基体とメタライズ導体からなる貫通導体とを同時焼成して電子部品収納用パッケージを作成する際に、メタライズ導体（金属粉末の焼結体）の収縮率が基体のセラミックの収縮率と一致せず、貫通導体の上部が基体の上面より若干突出しやすい傾向がある。そして、この突出部分が基体と枠体との間に介在することに起因して、枠体の基体に対する密着が阻害され、基体と枠体との間に隙間が残留し、搭載面に搭載した電子部品を気密封止することが困難となる場合があった。
【００１１】
本発明は上記欠点に鑑み案出されたもので、その目的は、例えば多ピン化が進んだとしても、気密封止の信頼性を確保することが可能な電子部品収納用パッケージを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
本発明の電子部品収納用パッケージは、主面に電子部品を搭載する搭載部が設けられている基体と、該基体の前記主面に、前記搭載部を囲繞するように取着された枠体と、
前記基体の主面に、前記電子部品が導電性接続材を介して電気的に接続される電極パッドと、を有する電子部品収納用パッケージであって、前記枠体に、前記枠体の前記搭載部側の側面の一部と前記枠体の下面の一部を含む少なくとも１つの切り欠け部を有するとともに、前記電極パッドが、前記搭載部側から前記切り欠け部内に延在していることを特徴とするものである。
【００１３】
また、本発明の電子部品収納用パッケージは、前記切り欠け部の上端部が、前記枠体の上面に達していないことを特徴とするものである。
【００１４】
また、本発明の電子部品収納用パッケージは、前記基体内部に配線導体を有するとともに、前記電極パッドと前記配線導体が、貫通導体を介して電気的に接続されている。
【００１５】
また、本発明の電子部品収納用パッケージは、前記貫通導体の、前記主面と平行となる横断面の面積が、前記電極パッドと接続される端部よりも、前記配線導体と接続される端部が大きいことを特徴とするものである。
【００１６】
また、本発明の電子部品収納用パッケージは、前記貫通導体の、前記主面と平行となる横断面の面積が、前記電極パッドと接続される端部から、前記配線導体と接続される端部にかけて、漸次大きくなることを特徴とするものである。
【００１７】
また、本発明の電子部品収納用パッケージは、前記枠体と前記基体の間であって、少なくとも前記電極パッドと前記電極パッドの間の部位に接地導体層を有することを特徴とするものである。
【００１８】
また、本発明の電子装置は、前記いずれかに記載の電子部品収納用パッケージと、該電子部品収納用パッケージの前記搭載部に搭載される電子部品とを備えていることを特徴とするものである。
【発明の効果】
【００１９】
本発明の電子部品収納用パッケージによれば、主面に電子部品を搭載する搭載部が設けられている基体と、基体の主面に、搭載部を囲繞するように取着された枠体と、基体の主面に、電子部品が導電性接続材を介して電気的に接続される電極パッドと、を有する電子部品収納用パッケージであって、枠体に、枠体の搭載部側の側面の一部と枠体の下面の一部を含む少なくとも１つの切り欠け部を有するとともに、電極パッドが、搭載部側から切り欠け部内に延在していることから、例えば電極パッドの延在部分から基体の内部を経て基体の下面や側面に導出するような導体を設け、この導体を介して電極パッドを収納空間の外側に導出するようにすることにより、基体と枠体との間に導体層や貫通導体の端部（突出部分）が介在することを防止することができる。そのため、基体と枠体とを直接、良好に密着させることができ、両者間に空隙等が残留することは効果的に防止される。その結果、例えば多ピン化が進んだとしても、高い気密封止の信頼性を確保した電子部品収納用パッケージを提供することができる。
【００２０】
また、本発明の電子部品収納用パッケージは、好ましくは、切り欠け部の上端部が、枠体の上面に達していないことから、切り欠け部が形成されている部分において、枠体の上面の幅が狭くなるようなことはなく、枠体の上面に、電子部品を気密封止するために取着される蓋体に対して、十分な幅を提供でき、気密封止の信頼性をさらに高くすることができる。
【００２１】
また、本発明の電子部品収納用パッケージは、好ましくは、基体内部に配線導体を有するとともに、電極パッドと配線導体が、貫通導体を介して電気的に接続されることから、例えば延在部において電極パッドと貫通導体とを接続させるようにすることにより、枠体と基体の接合面に貫通導体や配線導体を形成することなく、貫通導体および配線導体を介して電極パッドを搭載部の外側に導出させることができる。そのため、貫通導体内部のメタライズ導体（金属粉末の焼結体）の収縮率が基体のセラミックの収縮率と一致せず、貫通導体の上部が基体の上面より突出したとしても、その突出部分が枠体と基体との間に位置して枠体と基体との密着を阻害するようなことは防止される。したがって、枠体が基体に隙間なく取着され、より一層高い気密封止の信頼性が確保された電子部品収納用パッケージを提供することができる。
【００２２】
また、本発明の電子部品収納用パッケージは、前記貫通導体の、前記主面と平行となる横断面の面積が、前記電極パッドと接続される端部よりも、前記配線導体と接続される端部が大きいことから、例えば多ピン化に対応して電極パッドの小型化（平面面積の減少）が進んだとしても、気密封止や電気的な接続の信頼性を向上させることが可能な電子部品収納用パッケージを提供することができる。
【００２３】
すなわち、貫通導体と接続される部分において、電極パッドは、上述した収縮率の差等に起因して、平坦性が低くなる傾向がある。それゆえ、導電性接続材としてボンディングワイヤを使用する場合のボンディング性を考慮すると、できるだけ広いボンディング面積を確保すべく、貫通導体と電極パッドとの接続面積は小さい方が望ましい。
【００２４】
これに対し、上記構成によれば、前記貫通導体の、前記主面と平行となる横断面の面積が、前記電極パッドと接続される端部よりも、前記配線導体と接続される端部が大きいことから、電極パッドと接続される端部における横断面の面積を小さくしたとしても、電気抵抗の増大を抑制するとともに、配線導体との接続面積を十分に確保することができる。したがって、電極パッドの小型化に対応して、気密封止の信頼性や電気的な接続の信頼性を向上させることが可能な電子部品収納用パッケージを提供することができる。
【００２５】
また、本発明の電子部品収納用パッケージは、前記貫通導体の、前記主面と平行となる横断面の面積が、前記電極パッドと接続される端部から、前記配線導体と接続される端部にかけて、漸次大きくなることから、電極パッドと接続される端部における横断面の面積を小さくしたとしても、より電気抵抗の増大を抑制するとともに、配線導体との接続面積を十分に確保することができる。したがって、電極パッドの小型化に対応して、気密封止の信頼性や電気的な接続の信頼性を向上させることが可能な電子部品収納用パッケージを提供することができる。
【００２６】
また、本発明の電子部品収納用パッケージは、好ましくは、枠体と基体の間であって、少なくとも電極パッドと電極パッドの間の部位に接地導体層を有することから、外部のノイズが電極パッドに影響を与えることが低減された、また電極パッド同士が干渉することが低減された、高い気密性の信頼性を確保した電子部品収納用パッケージを提供することができる。
【００２７】
また、本発明の電子装置によれば、上記に記載の電子部品収納用パッケージと、電子部品収納用パッケージの搭載部に搭載される電子部品とを、備えていることから、外部のノイズが電極パッドに影響を与えることが低減された、また電極パッド同士が干渉することが低減された信頼性の高い電子装置を提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２８】
以下、本発明を添付図面に基づいて詳細に説明する。
【００２９】
図１（ａ）は本発明の電子部品収納用パッケージの実施の形態の一例を示す平面図であり、図１（ｂ）は、図１（ａ）のＸ−Ｘ’線における断面図である。図１（ａ）および（ｂ）において、１は、搭載部１ａを有する基体、２は枠体、３は電極パッド、４は蓋体である。基体１、枠体２、電極パッド３、および蓋体４により主に電子部品収納用パッケージ１０が構成される。
【００３０】
基体１は、例えば四角板状であり、上面の中央部に電子部品の搭載部１ａを有している。基体１は、酸化アルミニウム質焼結体やガラスセラミックス、窒化アルミニウム質焼結体、ムライト質焼結体等のセラミック焼結体や、有機樹脂、有機樹脂とセラミック焼結体等の無機材料との複合材等の電気絶縁材料により形成される。
【００３１】
基体１を四角板状等の角部を有する形状に形成する場合、各角部を円弧状や直線状（Ｃ面）に面取り加工して欠け等を防ぐようにしてもよい。
【００３２】
搭載部１ａは、電子部品５を効率よく搭載するのに適した形状であり、電子部品５の形状にあわせて適宜設定される。具体的には、例えば、略四角形状の電子部品５と相似形状となる略四角形状である。また、特に相似に限らず、例えば、電極パッドの配置位置等に応じて、電子部品よりも各辺の長さを長くした四角形状等でもかまわない。
【００３３】
電子部品５は、例えば、ＣＣＤ型やＣＭＯＳ型の受光素子および発光ダイオード等の発光素子等の光半導体素子を含む半導体素子、水晶振動子や弾性表面波素子等の圧電素子、圧力センサ素子、コンデンサ、抵抗器、インダクタ等である。
【００３４】
また、基体１の上面には、搭載部１ａを囲繞するようにして枠体２が取着されている。枠体２は、搭載部１ａを囲繞し、後述する蓋体４とともに搭載部１ａを気密封止する際の側壁部として機能する。
【００３５】
枠体２は、酸化アルミニウム質焼結体やガラスセラミックス、窒化アルミニウム質焼結体、ムライト質焼結体等のセラミック焼結体等や、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂等の有機樹脂、有機樹脂とセラミック焼結体等の無機材料との複合材等の電気絶縁材料により形成される。
【００３６】
基体１および枠体２は、例えば、生産性や両者間の接合の強度、信頼性等を考慮して、同じ材料により一体的に形成される。
【００３７】
基体１および枠体２は、ともに酸化アルミニウム質焼結体から成る場合であれば、酸化アルミニウムや酸化ケイ素、酸化カルシウム等の原料粉末を、適当な有機溶剤、バインダとともにシート状に成形して作成したセラミックグリーンシートを積層し焼成することにより作製される。この場合、枠体２となる枠状のセラミックグリーンシートは、中央部分を、金型等を用いた打ち抜き加工により打ち抜いて枠状に成形することにより形成される。
【００３８】
なお、基体１および枠体２は、それぞれ個別に形成しておいて、樹脂接着剤やろう材、ガラス等の接合材を介して接合するようにしてもよい。個別の基体１や枠体２は、上記セラミックグリーンシートを、基体１となるものと枠体２となる枠状のものとに分けて焼成することにより形成することができる。また、エポキシ樹脂等の有機樹脂を射出成型やトランスファー成型等の成型手段で成型すること等でも形成できる。
【００３９】
基体１の上面には、電極パッド３が形成されており、電極パッド３に電子部品５の電極がボンディングワイヤやはんだ等の導電性接続材８を介して電気的に接続される。
【００４０】
電極パッド３は、導電性接続材８を超音波ボンディング法やはんだ付け等の手段により電気的、機械的に接続させる金属層として機能し、接続の手段に適したパターンに形成される。
【００４１】
電極パッド３は、導電性接続材８としてボンディングワイヤが接続される場合、図示したような角部が円弧状に成形された形状（長方形状、正方形状等）のものが好ましい。このように角部を円弧状にすることにより、基体との接続強度の比較的弱い部分である電極パッド３の角部にワイヤボンディングすることが防止される。また、角部を有することにより、他の電極パッド３や配線導体６との電気絶縁を確保するために、電極パッド３間の距離を保たねばならなく、電子部品収納用パッケージ１０の小型化に適さない。それゆえ、電極パッド３を、不要な角部を削除し円弧状にした場合、他の電極パッド３や配線導体６と近接して形成することが可能となり、電子部品収納用パッケージ１０の小型化に適している。ただし、電気的な特性や配置スペース等を考慮して、楕円形状、長方形（正方形も含む）、辺の一部に凹凸を有する長方形状等のパターンで形成されていてもかまわない。
【００４２】
電極パッド３は、タングステンやモリブデン、マンガン、銅、銀、パラジウム、金、白金等の金属材料により形成される。電極パッド３は、例えば、タングステンにより形成される場合であれば、タングステンの粉末に有機溶剤、バインダを添加、混練して作製した金属ペーストを、基体１となるセラミックグリーンシートに所定パターンに印刷することにより形成することができる。
【００４３】
搭載部１ａに電子部品５を搭載するとともに電子部品５の電極を電極パッド３と電気的に接続し、枠体２の上面に蓋体４を取着することにより、基体１の搭載部１ａと枠体２と蓋体４とで構成される収納空間の内部に電子部品５が気密封止されて電子装置（符号なし）が形成される。
【００４４】
蓋体４は、その下面の外周部が枠体２の上面に取着されるような形状、寸法で、鉄−ニッケル−コバルト合金や鉄−ニッケル合金、銅等の金属材料により形成されている。
【００４５】
蓋体４は、例えば、鉄−ニッケル−コバルト合金からなる場合であれば、鉄−ニッケル−コバルト合金の板材に、圧延や打ち抜き、エッチング等の適当な金属加工を施して所定の形状および寸法に成形することにより作製される。
【００４６】
枠体２の上面に対する蓋体４の取着は、例えば、枠体２の上面にメタライズ層（図示せず）を形成しておき、このメタライズ層に蓋体４の下面外周部分を金−錫等のろう材を用いたろう付け法や、抵抗溶接法、電子ビーム溶接法等の溶接法等の接合手段で接合することにより行なわれる。また、枠体２の上面に蓋体４を直接（メタライズ層を介さずに）、ガラスや樹脂系接着剤等の接合材を介して接合するようにしてもよい。
【００４７】
本発明の電子部品収納用パッケージ１０は、枠体２に、枠体２の搭載部側１ａの側面の一部と枠体２の下面の一部を含む少なくとも１つの切り欠け部を有するとともに、電極パッド３が、搭載部１ａ側から切り欠け部２ａ内に延在している。
【００４８】
この構成を備えることから、例えば電極パッド３の延在部分３ａから基体１の内部を経て基体１の下面や側面に導出するような導体６を設け、この導体６を介して電極パッド３を収納空間の外側に導出するようにすることにより、基体１と枠体２との間に導体層や貫通導体７の端部（突出部分）が介在することを防止することができる。そのため、基体１と枠体２とを直接、良好に密着させることができ、両者間に空隙等が残留することは効果的に防止される。その結果、例えば多ピン化が進んだとしても、高い気密封止の信頼性を確保した電子部品収納用パッケージ１０を提供することができる。
【００４９】
また、本発明の電子部品収納用パッケージ１０は、好ましくは切り欠け部２ａの上端部が、枠体２の上面に達していないことから、切り欠け部２ａが形成されている部分において、枠体２の上面の幅が狭くなるようなことはなく、枠体２の上面に、電子部品５を気密封止するために取着される蓋体４に対して、十分な幅を提供でき、気密封止の信頼性をさらに高くすることができる。
【００５０】
更にまた、本発明の電子部品収納用パッケージ１０は、好ましくは、基体１内部に配線導体６ａを有するとともに、電極パッド３と配線導体６ａが、貫通導体７を介して電気的に接続されることから、例えば電極パッド３の延在部において、貫通導体７を接続させることにより、枠体２と基体１の接合面に貫通導体７が形成されることを避けることができる。そのため、貫通導体７内部のメタライズ導体（金属粉末の焼結体）の収縮率が基体１のセラミックの収縮率に一致せず、貫通導体７の上部が基体１の上面より突出したとしても、その突出部分（図示せず）が枠体２と基体１との間に位置して枠体２と基体１との密着を阻害するようなことは防止される。したがって、枠体２が基体１に隙間なく取着され、より一層高い気密封止の信頼性が確保された電子部品収納用パッケージ１０を提供することができる。
【００５１】
配線導体６ａおよび貫通導体７は、電極パッド３と同様の金属材料により形成される。
【００５２】
配線導体６ａは、例えば、基体１となるセラミックグリーンシートに、タングステン等の金属のペーストを印刷することにより形成することができる。
【００５３】
貫通導体７は、例えば、基体１となるセラミックグリーンシートに貫通孔（図示せず）を形成し、その貫通孔に、タングステン等の金属のペーストを充填することにより形成することができる。貫通孔は、金属ピンを用いた機械的な打ち抜き加工や、レーザ加工等の加工手段により形成することができる。
【００５４】
配線導体６ａについて、少なくとも貫通導体７を介して電極パッド３と接続される部位において、平面透視で、電極パッド３と重なるようなパターンとしておくと、貫通導体７を介した配線導体６ａと電極パッド３との接続が容易である。
【００５５】
図２は、本発明の電子部品収納用パッケージ１０における、電極パッド３、貫通導体７および配線導体６ａの接合を、抽出拡大した図であり、（ａ）は貫通導体７の主面と平行となる横断面の面積が、電極パッドと接続される端部よりも、配線導体と接続される端部が大きいことを示す模式図であり、（ｂ）は貫通導体７の主面と平行となる横断面の面積が、電極パッドと接続される端部から、配線導体と接続される端部にかけて、漸次大きくなることを示す模式図である。
【００５６】
ここで、図２（ａ）において、本発明の電子部品収納用パッケージ１０は、好ましくは、貫通導体７の主面と平行となる横断面の面積が、電極パッドと接続される端部よりも、配線導体と接続される端部が大きいことから、例えば多ピン化に対応して電極パッド３の小型化（平面面積の減少）が進んだとしても、気密封止や電気的な接続の信頼性を向上させることが可能な電子部品収納用パッケージを提供することができる。
【００５７】
すなわち、貫通導体７と接続される部分において、電極パッド３は、上述した収縮率の差等に起因して、平坦性が低くなる傾向がある。それゆえ、導電性接続材としてボンディングワイヤを使用する場合のボンディング性を考慮すると、できるだけ広いボンディング面積を確保すべく、貫通導体７と電極パッド３との接続面積は小さい方が望ましい。
【００５８】
これに対し、上記構成によれば、貫通導体７の、主面と平行となる横断面の面積が、電極パッド３と接続される端部よりも、配線導体６ａと接続される端部が大きいことから、電極パッド３と接続される端部における横断面の面積を小さくしたとしても、電気抵抗の増大を抑制するとともに、配線導体６ａとの接続面積を十分に確保することができる。したがって、電極パッド３の小型化に対応して、気密封止の信頼性や電気的な接続の信頼性を向上させることが可能な電子部品収納用パッケージ１０を提供することができる。
【００５９】
また、貫通導体７の、主面と平行となる横断面の面積が、電極パッド３と接続される端部から、配線導体６ａと接続される端部にかけて、漸次大きくなることから、電極パッド３と接続される端部における横断面の面積を小さくしたとしても、より電気抵抗の増大を抑制するとともに、配線導体６ａとの接続面積を十分に確保することができる。したがって、電極パッドの小型化に対応して、気密封止の信頼性や電気的な接続の信頼性を向上させることが可能な電子部品収納用パッケージを提供することができる。
【００６０】
例えば、電極パッド３と接続される端部から配線導体６ａと接続される端部にかけて、主面と平行となる横断面の面積が、漸次大きくなるような貫通導体７は、例えば、貫通孔を機械的な打ち抜き加工で形成する際に、電極パッド３側から打ち抜くようにすることにより形成することができる。打ち抜きの終端側に向かって金型の上パンチと下臼との間隙（クリアランス）の影響で開口径が漸次大きくなるので、上記のような形状の貫通孔を形成することができる。
【００６１】
図３は、図１（ａ）Ｙ−Ｙ’線における断面図の一部である。本発明の電子部品収納用パッケージ１０は、好ましくは、枠体２と基体１の間であって、少なくとも電極パッド３と電極パッド３の間の部位に接地導体層９を有することから、外部のノイズが電極パッド３に影響を与えることが低減され、また、電極パッド３同士が干渉することが低減された、高い気密性の信頼性を確保した電子部品収納用パッケージ１０を提供することができる。
【００６２】
接地導体層９は、電極パッド３と同様の金属材料、形成手段により形成することができる。例えば、基体１となるセラミックグリーンシートのうち枠体２と対向する所定部位に、タングステン等の金属のペーストが印刷されることにより、接地導体層９が、枠体２と基体１との間に形成される。
【００６３】
なお、枠体２と基体１との間に接地導体層９を設ける場合、枠体２と基体１との間であって接地導体層９が形成されていない部位に、接地導体層９と同じ程度の厚さの絶縁層（図示せず）を設けて、枠体２と基体１との間の密着性を確保するようにしておくことが好ましい。
【００６４】
また、本実施形態に係る電子装置は、上記に記載の電子部品収納用パッケージ１０と、電子部品収納用パッケージの搭載部に搭載される電子部品５とを備える構成により、外部のノイズが電極パッド３に影響を与えることが低減された、また電極パッド３同士が干渉することが低減された信頼性の高い電子装置を提供することができる。
【００６５】
なお、本発明の電子部品収納用パッケージは、上述した実施の形態の例に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲内であれば種々の変更が可能である。例えば、電子部品の搭載部は、上面以外の主面（板状の基体の下面や、立方体状の基体の下面、側面等）に設けられていてもよい。
【図面の簡単な説明】
【００６６】
【図１】（ａ）は本発明の電子部品収納用パッケージの実施の形態の一例を示す断面図であり、（ｂ）は（ａ）のＸ−Ｘ’線における断面図である。
【図２】（ａ）は本発明の電子部品収納用パッケージの他の実施の形態の一例を示す一部拡大図であり、（ｂ）は本発明の電子部品収納用パッケージの他の実施の形態の一例を示す一部拡大図である。
【図３】図１（ａ）におけるＹ−Ｙ’線における断面図の一部である。
【符号の説明】
【００６７】
１・・・・基体
１ａ・・・・搭載部
２・・・・枠体
２ａ・・・・切り欠け部
３・・・・電極パッド
３ａ・・・・延在部
４・・・・蓋体
５・・・・電子部品
６・・・・導体
６ａ・・・・配線導体
７・・・・貫通導体
８・・・・導電性接続材
９・・・・接地導体層
１０・・・電子部品収納用パッケージ
【図１】
2007294636.tif 000003
【図２】
2007294636.tif 000004
【図３】
2007294636.tif 000005