(57)【要約】      （修正有）【課題】セット基板の熱変化に対する発振周波数の急激な変化を緩和する表面実装用水晶発振器を提供する。【解決手段】一主面側に凹部を有する底壁層１ａと枠壁層１ｂとからなる容器本体１にＩＣチップ２と水晶片３とを収容し、前記容器本体１における外底面の４隅部に実装電極を有する表面実装用水晶発振器において、容器本体１の外底面となる底壁層１ａの最下位層は少なくとも中央領域に開口部９を有し、開口部９は少なくとも一組の対向辺の各両側の実装電極間に延出した構成とする。このような構成であれば、容器本体１の外底面には凹部が形成されるので、セット基板との間に、熱伝導率の小さい空気層が生じる。この場合、凹部を十字状とするので、凹部の開口面積による空気層の領域を大きくする。したがって、容器本体１の外底面が表面実装された場合、空気層によってセット基板の熱変化の影響を軽減できる。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
一主面側に凹部を有する底壁層と枠壁層とからなる容器本体にＩＣチップと水晶片とを収容し、前記容器本体における外底面の４隅部に実装電極を有する表面実装用水晶発振器において、前記容器本体の外底面となる前記底壁層の最下位層は中央領域には開口部を有し、前記開口部は少なくとも一組の対向辺の各両側の前記実装電極間に延出したことを特徴とする表面実装用水晶発振器。
【請求項２】
請求項１において、前記最下位層の少なくとも一辺は前記中央領域の前記開口部と連通して開放した表面実装用水晶発振器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は表面実装用水晶発振器（以下、表面実装発振器とする）を技術分野とし、特に急激な熱変化による周波数変化を防止した表面実装発振器に関する。
【背景技術】
【０００２】
（発明の背景）
表面実装発振器は小型・軽量であることから、特に携帯型の電子機器に周波数や時間の基準源として内蔵される。近年では、平面外形を例えば2.5×2.0ｍｍ以下とした小型化がさらに加速し、これへの対応が求められる。
【０００３】
（従来技術の一例）
第３図は一従来例を説明する図で、同図（ａ）は表面実装発振器の断面図、同図（ｂ）は底面図、同図（ｃ）は水晶片３の平面図である。
【０００４】
表面実装発振器は容器本体１内にＩＣチップ２と水晶片３とを収容し、金属カバー４を被せて密閉封入してなる。容器本体１はいずれもセラミックの積層体からなる底壁層１ａと枠壁層１ｂからなり、一主面側に凹部及び内壁段部を有する。容器本体１の外底面の４角部には表面実装用の実装端子５を有する。
【０００５】
ＩＣチップ２は例えば温度センサを含む温度補償機構を有する発振回路を集積化してなる。そして、容器本体１の内底面に例えばバンプ６を用いた超音波熱圧着によって回路機能面であるＩＣチップ２の一主面が固着される。回路機能面の図示しない各ＩＣ端子中の電源、アース及び出力端子等は積層面及び側面を経て実装端子５に接続する。
【０００６】
ここでは、温度補償機構の記憶回路に保持される温度補償データの図示しない書込端子や、水晶振動子（水晶片３）の検査端子を容器本体１の側面に有する。
【０００７】
水晶片３は両主面に励振電極７ａを有し、一端部両側に引出電極７ｂを延出する。そして、引出電極７ｂの延出した一端部両側が導電性接着剤８によって内壁段部の図示しない保持端子に固着される。保持端子は内壁段部のビアホール等によってＩＣチップ２の水晶端子に接続する。
【０００８】
金属カバー４はシーム溶接やビーム溶接等によって、容器本体１の開口端面に設けられた金属膜を含む金属リングに接合される。なお、金属カバー４は実装端子５中のアース端子にビアホール等を経て電気的に接続する。そして、これらによる表面実装発振器は、例えば携帯機器のセット基板に高熱炉を搬送しての半田等によって表面実装される。
【特許文献１】特開平１０−１９０３５５号公報（第１図）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
（従来技術の問題点）
しかしながら、上記構成の表面実装発振器では、水晶片３よりもＩＣチップ２の方がセット基板に近く、セット基板の急激な熱変化の影響を受けやすい。これにより、ＩＣチップ２と水晶片３との間の温度差に変化を生じ、温度に対する周波数安定度を悪化させる。すなわち、ＩＣチップ２内の温度センサによる検出温度と水晶片３の動作温度が異なるので、温度補償機構による補償動作が熱変化がある前と実際とはかけ離れ、温度に対する周波数安定度を悪化させる問題があった。
【００１０】
特に、携帯電話等での通信周波数として使用される場合には問題が大きくなる。なお、温度補償機構を有しない場合でも、セット基板の急激な熱変化は、発振周波数の急激な変化を伴なうので、問題を生ずることは勿論である。
【００１１】
（発明の目的）
本発明はセット基板の熱変化に対する発振周波数の急激な変化を緩和する表面実装発振器を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
本発明は、特許請求の範囲（請求項１）に示したように、一主面側に凹部を有する底壁層と枠壁層とからなる容器本体にＩＣチップと水晶片とを収容し、前記容器本体における外底面の４隅部に実装電極を有する表面実装用水晶発振器において、前記容器本体の外底面となる前記底壁層の最下位層は中央領域には開口部を有し、前記開口部は少なくとも一組の対向辺の各両側の前記実装電極間に延出した構成とする。
【発明の効果】
【００１３】
このような構成であれば、容器本体の外底面には開口部による凹部が形成されるので、セット基板との間に、熱伝導率の小さい空気層が生じる。したがって、容器本体の外底面がセット基板に対面して表面実装された場合、空気層によって、セット基板の熱変化の影響を軽減できるので、ＩＣチップと水晶片との温度差を少なくできる。この場合、開口部は実装電極間に延出して面積を大きくするので、その効果を大きくする。これらにより、発振周波数の急激な変化を防止できる。
【００１４】
なお、開口部は実装電極間に延出して面積を大きくするので、特許文献１で示される検査端子を配置したものとは目的・構成において明確に区別される。
【００１５】
（実施態様項）
本発明の請求項２では、請求項１において、前記最下位層の少なくとも一辺は前記中央領域の前記開口部と連通して開放する。これにより、開口部が外囲気と遮断されることがないので、開口部内の熱が放熱しやすい。特に、最下位層の２辺以上に溝を設けた場合は、一辺のみに設けた場合よりも効果が大きい。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１６】
第１図は本発明の一実施形態を説明する表面実装発振器の図である。なお、前従来例と同一部分には同番号を付与してその説明は簡略又は省略する。
【００１７】
表面実装発振器は、前述したように底壁層１ａと枠壁層１ｂとからなり、外底面の４隅部に実装電極５を有する容器本体１の一主面側に形成された凹部底面にＩＣチップ２を固着し、内壁段部に引出電極７ｂの延出した水晶片３の一端部両側を保持する。そして、容器本体１の側面には温度補償データの書込端子を有し、金属カバー４によって密閉封入される。ここでの平面外形寸法は、規格値で2.5×2.0ｍｍであり、高さ（厚み）は0.8ｍｍである。
【００１８】
そして、この実施形態では、容器本体１の外底面となる底壁層１ａの最下位層には中央領域に開口部９を設ける。開口部９はここでは４隅部の実装端子５間に延出した十字状とし、開口部９による底壁層１ａの露出面は無電極とする。最下位層の厚みは４隅部の実装端子５を含めて約100μｍとする。但し、実装端子５の厚みは約15μｍであり、その厚みは概ね無視できる。
【００１９】
このような構成であれば、発明の効果の欄でも述べたように、容器本体１の外底面には凹部が形成されるので、セット基板との間に、熱伝導率の小さい空気層が生じる。この場合、凹部を十字状とするので、凹部の開口面積による空気層の領域を大きくする。したがって、容器本体１の外底面が表面実装された場合、空気層によってセット基板の熱変化の影響を軽減できる。
【００２０】
これらにより、ＩＣチップ２と水晶片２との間の温度差を小さくして、温度センサの検出温度と水晶振動子の動作温度とをほぼ同じにできる。したがって、温度に対する周波数安定度を良好にする。また、発振周波数の急激な変化を防止して安定にする。
【００２１】
（他の事項）
上記実施形態では、開口部は十字状として対向する二組の対向辺の各両側の実装電極間に延出して面積を大きくしたが、矩形状として少なくとも対向する一組の対向辺の各両側の実装電極５の間に延出してあっても同様に面積を大きくできる。
【００２２】
また、上記実施例では容器本体１の外底面に設けた開口部９は各辺によって閉塞されるが、例えば第２図に示したように最下位層の対向辺を開放して開口部９と連通させてもよい。この場合は、対向辺の開放によって開口部９内の熱が外囲気に放熱しやすくなる。但し、最下位層の少なくとも一辺以上を開放すれば効果は期待できる。また、通常では、セラミックシートを積層して焼成後に個々の容器本体１に分割されるので、開口部が閉塞されて連結部を有する上記実施形態の方が製造上は有利となる。
【図面の簡単な説明】
【００２３】
【図１】本発明の一実施形態を説明する表面実装発振器の図で、同図（ａ）は断面図、同図（ｂ）底面図である。
【図２】本発明の他の例を説明する表面実装発振器の底面図である。
【図３】従来例を説明する図で、同図（ａ）は表面実装発振器の断面図、同図（ｂ）は同底面、同図（ｃ）は水晶片３の平面図である。
【符号の説明】
【００２４】
１  容器本体、２  ＩＣチップ、３  水晶片、４  金属カバー、５  実装端子、６  バンプ、７ａ  励振電極、７ｂ  引出電極、８  導電性接着剤、９  開口部。
【図２】
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【図１】
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【図３】
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