(57)【要約】【課題】パッドに亀裂のような損傷が生じた場合でも、その損傷部分から侵入する水分の影響を最小限の範囲にとどめることで、回路部が形成された層間絶縁膜への水分の浸透を阻止することを可能とする。【解決手段】配線層と層間絶縁膜とを積層して形成された多層配線上に外部と電気的に接続されるパッド６１を備えた半導体装置であって、前記パッド６１の下部の第２コンタクト層間絶縁膜４３、第２配線層間絶縁膜３３、第１コンタクト層間絶縁膜２３は、前記パッド６１の外周下部に連続して形成された耐湿性を有する保護部材７１によって囲まれていることを特徴とする。。【選択図】図１
2007019128.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
配線層と層間絶縁膜とを積層して形成された多層配線上に外部と電気的に接続されるパッドを備えた半導体装置であって、
前記パッドの下部の層間絶縁膜は、前記パッド外周下部に連続して形成された耐湿性を有する保護部材によって囲まれている
ことを特徴とする半導体装置。
【請求項２】
前記保護部材は積層構造からなる
ことを特徴とする請求項１記載の半導体装置。
【請求項３】
前記保護部材は前記多層配線に用いられている配線層およびコンタクト層からなる積層構造からなり、
前記パッドに連続した前記配線層もしくはコンタクト層からなる壁部と、
前記保護部材を形成した層の下層の前記コンタクト層もしくは配線層からなる底部と
を備えたことを特徴とする請求項１記載の半導体装置。
【請求項４】
前記パッドと前記保護部材とによって囲まれた層間絶縁膜内に耐湿性を有する仕切り壁を備えた
ことを特徴とする請求項１記載の半導体装置。
【請求項５】
前記パッドと前記保護部材の底部との間に前記囲み部材の側壁に連続する中間保護層を備えた
ことを特徴とする請求項１記載の半導体装置。
【請求項６】
前記保護部材の底部はその下層の配線層に接続されている
ことを特徴とする請求項１記載の半導体装置。
【請求項７】
前記保護部材は前記多層配線に用いられている配線層およびコンタクト層からなる積層構造からなり、
前記保護部材の底部は拡散層もしくはゲート電極層からなる
ことを特徴とする請求項１記載の半導体装置。
【請求項８】
前記パッドと前記保護部材とによって囲まれた層間絶縁膜内に耐湿性を有する仕切り壁を備えた
ことを特徴とする請求項７記載の半導体装置。
【請求項９】
前記パッドと前記保護部材の底部との間に前記囲み部材の側壁に連続する中間保護層を備えた
ことを特徴とする請求項７記載の半導体装置。
【請求項１０】
配線層と層間絶縁膜とを積層して形成された多層配線上に外部と電気的に接続されるパッドを備えた半導体装置であって、
前記パッドの下部面に接続して耐湿性を有する保護層が形成されている
ことを特徴とする半導体装置。
【請求項１１】
前記保護層は前記多層配線に用いられている配線層およびコンタクト層からなる積層構造は有し、
前記保護層は複数層からなる
ことを特徴とする請求項１０記載の半導体装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、素子面積を増大させることなく、パッドに発生したクラックの影響を受けないようにした半導体装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
半導体装置においては、高速化、高集積化のために微細化が進んでおり、またそれに伴い素子間を結ぶ配線の多層化も進んでいる。配線の微細化、高集積化に伴い配線による電圧降下、またＲＣ遅延の影響が無視できない大きさになってきており、その対策として配線材料の低抵抗化、配線間容量の低減が望まれている。
【０００３】
そこで従来から用いられてきた配線材料であるアルミニウム、配線層間膜の酸化シリコン（ＳｉＯ2）膜に代わり、配線材料に銅を用い、配線層間膜に低誘電率膜（Ｌｏｗ−ｋ膜）を用いるようになってきた。銅とＬｏｗ−ｋ膜とを組み合わせて用いた多層配線は、主に層間膜に溝（およびコンタクトホール）を形成し、銅の拡散防止層を形成し、さらに銅を成膜した後、層間膜上の余剰の銅を化学的機械研磨（Chemical Mechanical Polishing;ＣＭＰ）により除去するという、いわゆるダマシン法により形成される。
【０００４】
上記配線形成工程を適宜繰り返すことにより多層配線を形成することになる。しかしながら、上記Ｌｏｗ−ｋ膜は吸湿することにより誘電率が上昇したり配線間のリーク電流量が増加したりするため耐湿性が求められている。例えばウエハ状態で製造されたチップを個々のチップに切り出しても側面から吸湿しないために設けるガードリング等はその一例である。
【０００５】
ところで、半導体装置は上記のように個々のチップに切り出した後、パッケージングされて製品として出荷されるが、その前にウエハ上で動作確認、特性確認、もしくは選別のために測定・評価を行う。この際、測定装置と電気的に導通を取る手段としては、配線層に設けられたパッドに針立てを行う方法が一般的に用いられている。この接触を確実に行うために、針には適当な荷重が加わり、その荷重によりパッド下の層間膜にクラック（パッドクラック）が生じることがある。その結果、パッドクラックを浸入経路として水分がチップ内に浸入してしまうという問題が生じていた。そこでその対策としてパッド部にもガードリングを形成するという方法が開示されている（例えば、特許文献１参照。）。
【０００６】
【特許文献１】特開２００４-２９７０２２号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
解決しようとする問題点は、従来のパッドの外周にガードリングを設ける構成では、ガードリングにより素子面積の増大を招いている点である。また、完全にクラックと回路部層間膜が遮蔽されておらず、吸湿を完全に抑制するには至っていない。このような吸湿経路が存在すると、パッドにクラックが生じた場合に吸湿が生じ、その結果、層間膜の誘電率の上昇、配線間リーク電流量の増加などの問題が生じる点である。
【０００８】
本発明は、素子面積を増大させることなく、パッドにクラックが生じた場合でも、回路部の層間膜にはクラックを生じさせないようにして、回路部の層間膜の誘電率の上昇、配線間リーク電流量の増加という問題を解決することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明の半導体装置は、配線層と層間絶縁膜とを積層して形成された多層配線上に外部と電気的に接続されるパッドを備えた半導体装置であって、前記パッドの下部の層間絶縁膜は、前記パッド外周下部に連続して形成された耐湿性を有する保護部材によって囲まれていることを特徴とする。または、前記パッドの下部面に接続して耐湿性を有する保護層が形成されていることを特徴とする。
【００１０】
上記半導体装置では、パッド下部層間膜にクラックが生じ、吸湿してもその影響がパッド部に留まり外部へ透湿しないよう耐湿性を有する保護部材もしくは保護層を設けた。耐湿性を有する保護部材もしくは保護層を設けたことにより、針立てなどによりパッド部にクラックが生じても、パッド下部に形成されている層間絶縁膜に浸入した水分などは耐湿性を有する保護部材もしくは保護層にブロックされる。
【発明の効果】
【００１１】
本発明の半導体装置は、パッドの下部の層間絶縁膜は、パッド外周下部に連続して形成された耐湿性を有する保護部材によって囲まれているため、針立てなどによりパッド部にクラックが生じても、パッド下部に形成されている層間絶縁膜に浸入した水分などは耐湿性を有する保護部材もしくは保護層に阻止されるので、水分は、保護部材で囲まれた領域もしくは保護層の外側へ浸透することが困難となり、パッド部外に形成されている回路部の層間絶縁膜の耐湿性を維持することが可能となる。これにより回路部などの配線間容量、配線間リーク電流量の増加などの特性劣化または信頼性劣化を面積の増加を伴うことなく抑制することが可能となるという利点がある。
【００１２】
また、パッドの下部面に接続して耐湿性を有する保護層が形成されている半導体装置では、針立てなどによりパッド部にクラックが生じても、そのクラックの進展は保護層によって阻止されるため、パッド部外に形成されている回路部の層間絶縁膜の耐湿性を維持することが可能となる。これにより回路部などの配線間容量、配線間リーク電流量の増加などの特性劣化または信頼性劣化を面積の増加を伴うことなく抑制することが可能となる利点がある。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１３】
本発明の半導体装置に係る一実施の形態の第１例を、図１の概略構成断面図および図２の平面レイアウト図によって説明する。
【００１４】
図１および図２に示すように、半導体基板１１上には絶縁膜１２が形成されている。上記半導体基板１１には、例えばシリコン基板が用いられ、例えば図示はしないが、トランジスタ、キャパシタ等の半導体素子および下層配線等が形成されている。また上記絶縁膜１２は、例えば、酸化シリコン（ＳｉＯ2）膜を例えば５００ｎｍの厚さに成膜して形成されている。
【００１５】
上記絶縁膜１２上には、第１配線層２１が形成される第１配線層間絶縁膜１３が形成されている。上記第１配線層間絶縁膜１３上には上記第１配線層２１に接続する第１コンタクト層３１が形成される第１コンタクト層間絶縁膜２３が形成されている。また上記第１コンタクト層間絶縁膜２３上には、上記第１コンタクト層３１に接続する第２配線層４１が形成される第２配線層間絶縁膜３３が形成されている。さらに、上記第２配線層間絶縁膜３３上には上記第２配線層４１に接続する第２コンタクト層５１が形成される第２コンタクト層間絶縁膜４３が形成されている。
【００１６】
上記第２コンタクト層間絶縁膜４３上にはパッド６１が形成されている。そして、上記パッド６１の下部の各層間絶縁膜（第２コンタクト層間絶縁膜４３、第２配線層間絶縁膜３３、第１コンタクト層間絶縁膜２３）を囲むように封止する保護部材７１が形成されている。この保護部材７１は、上記第１配線層２１で形成される底部７２と、この底部７２と上記パッド６１とを接続し、かつ、上記パッド６１下の上記各層間絶縁膜を囲むもので、上記第１コンタクト層３１、上記第２配線層４１、上記第２コンタクト層５１で形成される壁部７３とからなる。このように、保護部材７１は積層構造を有している。そして、上記保護部材７１は、水分を透さない耐湿性を有する材料からなる。上記配線層、コンタクト層等に用いる金属材料、金属化合物材料で形成されている。
【００１７】
上記壁部７３は、平面レイアウト（図２参照）でみた状態で、上記パッド６１の最外周を縁取るように形成されていることが好ましい。
【００１８】
以下、各部材の一例の詳細を説明する。
【００１９】
上記第１配線層間絶縁膜１３は、一例として、窒化シリコン（ＳｉＮ）膜1４を例えば５０ｎｍ、低誘電率膜１５（例えば炭化酸化シリコン（ＳｉＯＣ）膜）を例えば１５０ｎｍ、酸化シリコン（ＳｉＯ2）膜１６を例えば１５０ｎｍを順に積層して形成されたものからなる。
【００２０】
上記第１配線層間絶縁膜１３には第１配線溝１７が形成され、この第１配線溝１７内には、バリアメタル膜１８を介して銅（Ｃｕ）を埋め込んだ第１配線層２１が形成されている。上記バリアメタル膜１８は、例えばタンタル（Ｔａ）膜を３０ｎｍの厚さに成膜して形成する。
【００２１】
上記第１コンタクト層間絶縁膜２３は、一例として、窒化シリコン（ＳｉＮ）膜２４、低誘電率膜２５（例えば炭化酸化シリコン（ＳｉＯＣ）膜）、酸化シリコン（ＳｉＯ2）膜２６を順に積層して形成したものからなる。上記第１コンタクト層間絶縁膜２３には上記第１配線層２１に接続する第１コンタクト孔２７が形成されている。上記第１コンタクト孔２７の内部にはバリアメタル膜２８を介してその内部を銅（Ｃｕ）で埋め込む第１コンタクト層３１が形成されている。
【００２２】
上記第２配線層間絶縁膜３３は、一例として、窒化シリコン（ＳｉＮ）膜３４を例えば５０ｎｍ、低誘電率膜３５（例えば炭化酸化シリコン（ＳｉＯＣ）膜）を例えば１５０ｎｍ、酸化シリコン（ＳｉＯ2）膜３６を例えば１５０ｎｍを順に積層して形成されたものからなる。
【００２３】
上記第２配線層間絶縁膜３３には第１配線溝３７が形成され、この第１配線溝３７内には、バリアメタル膜３８を介して銅（Ｃｕ）を埋め込んだ第２配線層４１が形成されている。上記バリアメタル膜３８は、例えばタンタル（Ｔａ）膜を３０ｎｍの厚さに成膜して形成する。
【００２４】
上記第２コンタクト層間絶縁膜４３は、一例として、窒化シリコン（ＳｉＮ）膜４４、低誘電率膜４５（例えば炭化酸化シリコン（ＳｉＯＣ）膜）、酸化シリコン（ＳｉＯ2）膜４６を順に積層して形成したものからなる。上記第２コンタクト層間絶縁膜４３には上記第２配線層４１に接続する第２コンタクト孔４７が形成されている。上記第２コンタクト孔４７の内部にはバリアメタル膜４８を介してその内部を銅（Ｃｕ）で埋め込む第１コンタクト層５１が形成されている。
【００２５】
上記パッド６１は、一例として、チタン（Ｔｉ）膜６２を５０ｎｍの厚さに成膜し、続いてアルミニウム（Ａｌ）膜６３を５００ｎｍの厚さに成膜したものからなる。
【００２６】
さらに、上記第２コンタクト層間絶縁膜４３上に上記パッド６１を被覆するパッシベーション膜８１が形成されている。そして、上記パッド６１上の上記パッシベーション膜８１にはパッド開口部８２が形成されている。このパッシベーション膜８１は、例えば窒化シリコン（ＳｉＮ）膜を５００ｎｍの厚さに成膜して形成されている。
【００２７】
上記半導体装置１は、上記パッド６１の下部の各層間絶縁膜（第２コンタクト層間絶縁膜４３、第２配線層間絶縁膜３３、第１コンタクト層間絶縁膜２３）は、上記保護部材７１と上記パッド６１により密閉された状態に形成されている。したがって、針立てなどによりパッド６１にクラックが生じても、パッド６１下部に形成されている層間絶縁膜に浸入した水分などは耐湿性を有する保護部材７１に阻止されるので、水分は、保護部材７１で囲まれた領域の外側へ浸透することが困難となり、パッド６１および保護部材７１の外側に形成されている回路部の層間絶縁膜（第２コンタクト層間絶縁膜４３、第２配線層間絶縁膜３３、第１コンタクト層間絶縁膜２３、第１配線層間絶縁膜２３）の耐湿性を維持することが可能となる。これにより回路部などの配線間容量、配線間リーク電流量の増加などの特性劣化または信頼性劣化を面積の増加を伴うことなく抑制することが可能となるという利点がある。
【００２８】
次に、本発明の半導体装置に係る一実施の形態の第２例を、図３の概略構成断面図および図４の平面レイアウト図によって説明する。
【００２９】
図３および図４に示すように、半導体基板１１上には絶縁膜１２が形成されている。上記半導体基板１１には、例えばシリコン基板が用いられ、例えば図示はしないが、トランジスタ、キャパシタ等の半導体素子および下層配線等が形成されている。また上記絶縁膜１２は、例えば、酸化シリコン（ＳｉＯ2）膜を例えば５００ｎｍの厚さに成膜して形成されている。
【００３０】
上記絶縁膜１２上には、第１配線層２１が形成される第１配線層間絶縁膜１３が形成されている。上記第１配線層間絶縁膜１３上には上記第１配線層２１に接続する第１コンタクト層３１が形成される第１コンタクト層間絶縁膜２３が形成されている。また上記第１コンタクト層間絶縁膜２３上には、上記第１コンタクト層３１に接続する第２配線層４１が形成される第２配線層間絶縁膜３３が形成されている。さらに、上記第２配線層間絶縁膜３３上には上記第２配線層４１に接続する第２コンタクト層５１が形成される第２コンタクト層間絶縁膜４３が形成されている。
【００３１】
上記第２コンタクト層間絶縁膜４３上にはパッド６１が形成されている。そして、上記パッド６１の下部の各層間絶縁膜（第２コンタクト層間絶縁膜４３、第２配線層間絶縁膜３３、第１コンタクト層間絶縁膜２３）を囲むように保護部材７１が形成されている。この保護部材７１は、上記第１配線層２１で形成される底部７２と、この底部７２と上記パッド６１とを接続し、かつ、上記パッド６１下の上記各層間絶縁膜を囲むもので、上記第１コンタクト層３１、上記第２配線層４１、上記第２コンタクト層５１で形成される壁部７３とからなる。このように、保護部材７１は積層構造を有している。そして、上記保護部材７１は、水分を透さない耐湿性を有する材料からなる。上記配線層、コンタクト層等に用いる金属材料、金属化合物材料で形成されている。
【００３２】
さらに、上記壁部７３の内側には、例えば上記第２配線層４１で形成されるもので、上記壁部７３に側周部で連続的に接続する中間保護層７４が形成されている。言い換えれば、中間保護層７４の側周部は壁部７３を形成している。また、上記底部７３と上記中間保護層７４との間、および上記中間保護層７４と上記パッド６１との間には、平面レイアウト的にみた状態で、格子状に仕切り壁７５、７６が形成されている。この仕切り壁７５は第１コンタクト層３１で形成され、仕切り壁７６は第２コンタクト層５１で形成され、いずれも例えば、線幅を０.５μｍ、線間隔を０.５μｍとした。また、上記中間保護層７４、上記仕切り壁７５、７６は、上記保護部材７１と同様に、水分を透さない耐湿性を有する材料、例えば上記配線層、コンタクト層等に用いる金属材料、金属化合物材料で形成されている。また、上記仕切り壁７５、７６は、格子状以外に例えばハニカム状（一つの空間が六角形状）に形成することもでき、またトラス状（一つの空間が三角形状）に形成することもできる。
【００３３】
上記壁部７３は、平面レイアウト（図２参照）でみた状態で、上記パッド６１の最外周を縁取るように形成されていることが好ましい。
【００３４】
以下、各部材の一例の詳細を説明する。
【００３５】
上記第１配線層間絶縁膜１３は、一例として、窒化シリコン（ＳｉＮ）膜1４を例えば５０ｎｍ、低誘電率膜１５（例えば炭化酸化シリコン（ＳｉＯＣ）膜）を例えば１５０ｎｍ、酸化シリコン（ＳｉＯ2）膜１６を例えば１５０ｎｍを順に積層して形成されたものからなる。
【００３６】
上記第１配線層間絶縁膜１３には第１配線溝１７が形成され、この第１配線溝１７内には、バリアメタル膜１８を介して銅（Ｃｕ）を埋め込んだ第１配線層２１が形成されている。上記バリアメタル膜１８は、例えばタンタル（Ｔａ）膜を３０ｎｍの厚さに成膜して形成する。
【００３７】
上記第１コンタクト層間絶縁膜２３は、一例として、窒化シリコン（ＳｉＮ）膜２４、低誘電率膜２５（例えば炭化酸化シリコン（ＳｉＯＣ）膜）、酸化シリコン（ＳｉＯ2）膜２６を順に積層して形成したものからなる。上記第１コンタクト層間絶縁膜２３には上記第１配線層２１に接続する第１コンタクト孔２７が形成されている。上記第１コンタクト孔２７の内部にはバリアメタル膜２８を介してその内部を銅（Ｃｕ）で埋め込む第１コンタクト層３１が形成されている。
【００３８】
上記第２配線層間絶縁膜３３は、一例として、窒化シリコン（ＳｉＮ）膜３４を例えば５０ｎｍ、低誘電率膜３５（例えば炭化酸化シリコン（ＳｉＯＣ）膜）を例えば１５０ｎｍ、酸化シリコン（ＳｉＯ2）膜３６を例えば１５０ｎｍを順に積層して形成されたものからなる。
【００３９】
上記第２配線層間絶縁膜３３には第１配線溝３７が形成され、この第１配線溝３７内には、バリアメタル膜３８を介して銅（Ｃｕ）を埋め込んだ第２配線層４１が形成されている。上記バリアメタル膜３８は、例えばタンタル（Ｔａ）膜を３０ｎｍの厚さに成膜して形成する。
【００４０】
上記第２コンタクト層間絶縁膜４３は、一例として、窒化シリコン（ＳｉＮ）膜４４、低誘電率膜４５（例えば炭化酸化シリコン（ＳｉＯＣ）膜）、酸化シリコン（ＳｉＯ2）膜４６を順に積層して形成したものからなる。上記第２コンタクト層間絶縁膜４３には上記第２配線層４１に接続する第２コンタクト孔４７が形成されている。上記第２コンタクト孔４７の内部にはバリアメタル膜４８を介してその内部を銅（Ｃｕ）で埋め込む第１コンタクト層５１が形成されている。
【００４１】
上記パッド６１は、一例として、チタン（Ｔｉ）膜６２を５０ｎｍの厚さに成膜し、続いてアルミニウム（Ａｌ）膜６３を５００ｎｍの厚さに成膜したものからなる。
【００４２】
さらに、上記第２コンタクト層間絶縁膜４３上に上記パッド６１を被覆するパッシベーション膜８１が形成されている。そして、上記パッド６１上の上記パッシベーション膜８１にはパッド開口部８２が形成されている。このパッシベーション膜８１は、例えば窒化シリコン（ＳｉＮ）膜を５００ｎｍの厚さに成膜して形成されている。
【００４３】
上記半導体装置１は、上記パッド６１の下部の各層間絶縁膜（第２コンタクト層間絶縁膜４３、第２配線層間絶縁膜３３、第１コンタクト層間絶縁膜２３）は、上記保護部材７１と上記パッド６１により密閉された状態に形成されている。したがって、針立てなどによりパッド６１にクラックが生じても、パッド６１下部に形成されている層間絶縁膜に浸入した水分などは耐湿性を有する保護部材７１に阻止されるので、水分は、保護部材７１で囲まれた領域の外側へ浸透することが困難となり、パッド６１および保護部材７１の外側に形成されている回路部の層間絶縁膜（第２コンタクト層間絶縁膜４３、第２配線層間絶縁膜３３、第１コンタクト層間絶縁膜２３、第１配線層間絶縁膜２３）の耐湿性を維持することが可能となる。これにより回路部などの配線間容量、配線間リーク電流量の増加などの特性劣化または信頼性劣化を面積の増加を伴うことなく抑制することが可能となるという利点がある。
【００４４】
また、中間保護層７４、仕切り壁７５、７５等を設けたことにより、パッド６１に針立てによって損傷が形成されても、水分の拡散が最小限にとどめることができる。すなわち、上記保護部材７１、中間保護層７４、仕切り壁７５、７５等で仕切られているので、損傷したパッド６１の下部の層間絶縁膜のみ水分が浸透するが、中間保護層７４、仕切り壁７５、７５を隔てて隣接した層間絶縁膜には水分が浸透しないためである。特にコンタクト層の同一層内については仕切り壁７５、７５が何重にもなっており、より高い耐湿性が得られる。
【００４５】
次に、本発明の半導体装置に係る一実施の形態の第３例を、図５の概略構成断面図および図６の平面レイアウト図によって説明する。
【００４６】
図５および図６に示すように、半導体基板１１には素子分離領域９１が形成されている。この半導体基板１１は例えばシリコン基板で形成されている。また、上記半導体基板１１は、例えば図示はしないが、トランジスタ、キャパシタ等の半導体素子およびゲート電極層等が形成されている。例えばゲート電極層９２の一部は、上記素子分離領域９１上にも形成されている。このゲート電極層９２に接続する下層コンタクト層９３が形成される絶縁膜１２が形成されている。また上記絶縁膜１２は、例えば、酸化シリコン（ＳｉＯ2）膜を例えば５００ｎｍの厚さに成膜して形成されている。
【００４７】
上記絶縁膜１２上には、第１配線層２１が形成される第１配線層間絶縁膜１３が形成されている。上記第１配線層間絶縁膜１３上には上記第１配線層２１に接続する第１コンタクト層３１が形成される第１コンタクト層間絶縁膜２３が形成されている。また上記第１コンタクト層間絶縁膜２３上には、上記第１コンタクト層３１に接続する第２配線層４１が形成される第２配線層間絶縁膜３３が形成されている。さらに、上記第２配線層間絶縁膜３３上には上記第２配線層４１に接続する第２コンタクト層５１が形成される第２コンタクト層間絶縁膜４３が形成されている。
【００４８】
上記第２コンタクト層間絶縁膜４３上にはパッド６１が形成されている。そして、上記パッド６１の下部の各層間絶縁膜（第２コンタクト層間絶縁膜４３、第２配線層間絶縁膜３３、第１コンタクト層間絶縁膜２３、第１配線層間絶縁膜１３、絶縁膜１２）を囲むように保護部材７１が形成されている。この保護部材７１は、上記ゲート電極層９２からなるもので、上記素子分離領域９１上に形成される底部７２と、この底部７２と上記パッド６１とを接続し、かつ、上記パッド６１下の上記各層間絶縁膜を囲んで封止するもので、上記下層コンタクト層９３、上記第１配線層２１、上記第１コンタクト層３１、上記第２配線層４１および上記第２コンタクト層５１で形成される壁部７３とからなる。このように、保護部材７１は積層構造を有している。そして、上記保護部材７１は、水分を透さない耐湿性を有する材料からなる。上記配線層、コンタクト層等に用いる金属材料、金属化合物材料で形成されている。
【００４９】
上記壁部７３は、平面レイアウト（図２参照）でみた状態で、上記パッド６１の最外周を縁取るように形成されていることが好ましい。
【００５０】
以下、各部材の一例の詳細を説明する。
【００５１】
上記第１配線層間絶縁膜１３は、一例として、窒化シリコン（ＳｉＮ）膜1４を例えば５０ｎｍ、低誘電率膜１５（例えば炭化酸化シリコン（ＳｉＯＣ）膜）を例えば１５０ｎｍ、酸化シリコン（ＳｉＯ2）膜１６を例えば１５０ｎｍを順に積層して形成されたものからなる。
【００５２】
上記第１配線層間絶縁膜１３には第１配線溝１７が形成され、この第１配線溝１７内には、バリアメタル膜１８を介して銅（Ｃｕ）を埋め込んだ第１配線層２１が形成されている。上記バリアメタル膜１８は、例えばタンタル（Ｔａ）膜を３０ｎｍの厚さに成膜して形成する。
【００５３】
上記第１コンタクト層間絶縁膜２３は、一例として、窒化シリコン（ＳｉＮ）膜２４、低誘電率膜２５（例えば炭化酸化シリコン（ＳｉＯＣ）膜）、酸化シリコン（ＳｉＯ2）膜２６を順に積層して形成したものからなる。上記第１コンタクト層間絶縁膜２３には上記第１配線層２１に接続する第１コンタクト孔２７が形成されている。上記第１コンタクト孔２７の内部にはバリアメタル膜２８を介してその内部を銅（Ｃｕ）で埋め込む第１コンタクト層３１が形成されている。
【００５４】
上記第２配線層間絶縁膜３３は、一例として、窒化シリコン（ＳｉＮ）膜３４を例えば５０ｎｍ、低誘電率膜３５（例えば炭化酸化シリコン（ＳｉＯＣ）膜）を例えば１５０ｎｍ、酸化シリコン（ＳｉＯ2）膜３６を例えば１５０ｎｍを順に積層して形成されたものからなる。
【００５５】
上記第２配線層間絶縁膜３３には第１配線溝３７が形成され、この第１配線溝３７内には、バリアメタル膜３８を介して銅（Ｃｕ）を埋め込んだ第２配線層４１が形成されている。上記バリアメタル膜３８は、例えばタンタル（Ｔａ）膜を３０ｎｍの厚さに成膜して形成する。
【００５６】
上記第２コンタクト層間絶縁膜４３は、一例として、窒化シリコン（ＳｉＮ）膜４４、低誘電率膜４５（例えば炭化酸化シリコン（ＳｉＯＣ）膜）、酸化シリコン（ＳｉＯ2）膜４６を順に積層して形成したものからなる。上記第２コンタクト層間絶縁膜４３には上記第２配線層４１に接続する第２コンタクト孔４７が形成されている。上記第２コンタクト孔４７の内部にはバリアメタル膜４８を介してその内部を銅（Ｃｕ）で埋め込む第１コンタクト層５１が形成されている。
【００５７】
上記パッド６１は、一例として、チタン（Ｔｉ）膜６２を５０ｎｍの厚さに成膜し、続いてアルミニウム（Ａｌ）膜６３を５００ｎｍの厚さに成膜したものからなる。
【００５８】
さらに、上記第２コンタクト層間絶縁膜４３上に上記パッド６１を被覆するパッシベーション膜８１が形成されている。そして、上記パッド６１上の上記パッシベーション膜８１にはパッド開口部８２が形成されている。このパッシベーション膜８１は、例えば窒化シリコン（ＳｉＮ）膜を５００ｎｍの厚さに成膜して形成されている。
【００５９】
上記半導体装置１は、上記パッド６１の下部の各層間絶縁膜（第２コンタクト層間絶縁膜４３、第２配線層間絶縁膜３３、第１コンタクト層間絶縁膜２３、第１配線層間絶縁膜１３、絶縁膜１２）は、上記保護部材７１と上記パッド６１により密閉された状態に形成されている。したがって、針立てなどによりパッド６１にクラックが生じても、パッド６１下部に形成されている層間絶縁膜に浸入した水分などは耐湿性を有する保護部材７１に阻止されるので、水分は、保護部材７１で囲まれた領域の外側へ浸透することが困難となり、パッド６１および保護部材７１の外側に形成されている回路部の層間絶縁膜（第２コンタクト層間絶縁膜４３、第２配線層間絶縁膜３３、第１コンタクト層間絶縁膜２３、第１配線層間絶縁膜２３、第１配線層間絶縁膜１３、絶縁膜１２）の耐湿性を維持することが可能となる。これにより回路部などの配線間容量、配線間リーク電流量の増加などの特性劣化または信頼性劣化を面積の増加を伴うことなく抑制することが可能となるという利点がある。
【００６０】
次に、本発明の半導体装置に係る一実施の形態の第４例を、図７の概略構成断面図および図８の平面レイアウト図によって説明する。
【００６１】
図７および図８に示すように、半導体基板１１には素子分離領域９１が形成されている。この半導体基板１１は例えばシリコン基板で形成されている。また、上記半導体基板１１は、例えば図示はしないが、トランジスタ、キャパシタ等の半導体素子およびゲート電極層等が形成されている。例えばゲート電極層９２の一部は、上記素子分離領域９１上にも形成されている。このゲート電極層９２に接続する下層コンタクト層９３が形成される絶縁膜１２が形成されている。また上記絶縁膜１２は、例えば、酸化シリコン（ＳｉＯ2）膜を例えば５００ｎｍの厚さに成膜して形成されている。
【００６２】
上記絶縁膜１２上には、第１配線層２１が形成される第１配線層間絶縁膜１３が形成されている。上記第１配線層間絶縁膜１３上には上記第１配線層２１に接続する第１コンタクト層３１が形成される第１コンタクト層間絶縁膜２３が形成されている。また上記第１コンタクト層間絶縁膜２３上には、上記第１コンタクト層３１に接続する第２配線層４１が形成される第２配線層間絶縁膜３３が形成されている。さらに、上記第２配線層間絶縁膜３３上には上記第２配線層４１に接続する第２コンタクト層５１が形成される第２コンタクト層間絶縁膜４３が形成されている。
【００６３】
上記第２コンタクト層間絶縁膜４３上にはパッド６１が形成されている。そして、上記パッド６１の下部の各層間絶縁膜（第２コンタクト層間絶縁膜４３、第２配線層間絶縁膜３３、第１コンタクト層間絶縁膜２３、第１配線層間絶縁膜１３、絶縁膜１２）を囲むように保護部材７１が形成されている。この保護部材７１は、上記ゲート電極層９２で形成され、かつ上記素子分離領域９１上に形成される底部７２と、この底部７２と上記パッド６１とを接続し、かつ、上記パッド６１下の上記各層間絶縁膜を囲むもので、上記下層コンタクト層９３、上記第１配線層２１、上記第１コンタクト層３１、上記第２配線層４１および上記第２コンタクト層５１で形成される壁部７３とからなる。このように、保護部材７１は積層構造を有している。そして、上記保護部材７１は、水分を透さない耐湿性を有する材料からなる。上記配線層、コンタクト層等に用いる金属材料、金属化合物材料で形成されている。
【００６４】
さらに、上記壁部７３の内側には、例えば上記第２配線層４１で形成されるもので、上記壁部７３に側周部で連続的に接続する中間保護層７４が形成され、上記第１配線層２１で形成されるもので、上記壁部７３に側周部で連続的に接続する中間保護層７７が形成されている。また、上記底部７２と上記中間保護層７７との間、上記中間保護層７７と上記中間保護層７４との間および上記中間保護層７４と上記パッド６１との間には、平面レイアウト的にみた状態で、ハニカム状（一つの空間が六角形状）に仕切り壁７８、７５、７６が形成されている。この仕切り壁７８、７５、７６は、例えば、線幅を０.５μｍ、一辺の長さを０.５μｍとした。上記中間保護層７４、７７、上記仕切り壁７８、７５、７６は、上記保護部材７１と同様に、水分を透さない耐湿性を有する材料からなる。上記配線層、コンタクト層等に用いる金属材料、金属化合物材料で形成されている。また、上記仕切り壁７８、７５、７６は、格子状以外に例えば格子状に形成することもでき、またトラス状（一つの空間が三角形状）に形成することもできる。
【００６５】
上記壁部７３は、平面レイアウト（図２参照）でみた状態で、上記パッド６１の最外周を縁取るように形成されていることが好ましい。
【００６６】
以下、各部材の一例の詳細を説明する。
【００６７】
上記第１配線層間絶縁膜１３は、一例として、窒化シリコン（ＳｉＮ）膜1４を例えば５０ｎｍ、低誘電率膜１５（例えば炭化酸化シリコン（ＳｉＯＣ）膜）を例えば１５０ｎｍ、酸化シリコン（ＳｉＯ2）膜１６を例えば１５０ｎｍを順に積層して形成されたものからなる。
【００６８】
上記第１配線層間絶縁膜１３には第１配線溝１７が形成され、この第１配線溝１７内には、バリアメタル膜１８を介して銅（Ｃｕ）を埋め込んだ第１配線層２１が形成されている。上記バリアメタル膜１８は、例えばタンタル（Ｔａ）膜を３０ｎｍの厚さに成膜して形成する。
【００６９】
上記第１コンタクト層間絶縁膜２３は、一例として、窒化シリコン（ＳｉＮ）膜２４、低誘電率膜２５（例えば炭化酸化シリコン（ＳｉＯＣ）膜）、酸化シリコン（ＳｉＯ2）膜２６を順に積層して形成したものからなる。上記第１コンタクト層間絶縁膜２３には上記第１配線層２１に接続する第１コンタクト孔２７が形成されている。上記第１コンタクト孔２７の内部にはバリアメタル膜２８を介してその内部を銅（Ｃｕ）で埋め込む第１コンタクト層３１が形成されている。
【００７０】
上記第２配線層間絶縁膜３３は、一例として、窒化シリコン（ＳｉＮ）膜３４を例えば５０ｎｍ、低誘電率膜３５（例えば炭化酸化シリコン（ＳｉＯＣ）膜）を例えば１５０ｎｍ、酸化シリコン（ＳｉＯ2）膜３６を例えば１５０ｎｍを順に積層して形成されたものからなる。
【００７１】
上記第２配線層間絶縁膜３３には第１配線溝３７が形成され、この第１配線溝３７内には、バリアメタル膜３８を介して銅（Ｃｕ）を埋め込んだ第２配線層４１が形成されている。上記バリアメタル膜３８は、例えばタンタル（Ｔａ）膜を３０ｎｍの厚さに成膜して形成する。
【００７２】
上記第２コンタクト層間絶縁膜４３は、一例として、窒化シリコン（ＳｉＮ）膜４４、低誘電率膜４５（例えば炭化酸化シリコン（ＳｉＯＣ）膜）、酸化シリコン（ＳｉＯ2）膜４６を順に積層して形成したものからなる。上記第２コンタクト層間絶縁膜４３には上記第２配線層４１に接続する第２コンタクト孔４７が形成されている。上記第２コンタクト孔４７の内部にはバリアメタル膜４８を介してその内部を銅（Ｃｕ）で埋め込む第１コンタクト層５１が形成されている。
【００７３】
上記パッド６１は、一例として、チタン（Ｔｉ）膜６２を５０ｎｍの厚さに成膜し、続いてアルミニウム（Ａｌ）膜６３を５００ｎｍの厚さに成膜したものからなる。
【００７４】
さらに、上記第２コンタクト層間絶縁膜４３上に上記パッド６１を被覆するパッシベーション膜８１が形成されている。そして、上記パッド６１上の上記パッシベーション膜８１にはパッド開口部８２が形成されている。このパッシベーション膜８１は、例えば窒化シリコン（ＳｉＮ）膜を５００ｎｍの厚さに成膜して形成されている。
【００７５】
上記半導体装置１は、上記パッド６１の下部の各層間絶縁膜（第２コンタクト層間絶縁膜４３、第２配線層間絶縁膜３３、第１コンタクト層間絶縁膜２３、第１配線層間絶縁膜１３、絶縁膜１２）は、上記保護部材７１と上記パッド６１により密閉された状態に形成されている。したがって、針立てなどによりパッド６１にクラックが生じても、パッド６１下部に形成されている層間絶縁膜に浸入した水分などは耐湿性を有する保護部材７１に阻止されるので、水分は、保護部材７１で囲まれた領域の外側へ浸透することが困難となり、パッド６１および保護部材７１の外側に形成されている回路部の層間絶縁膜（第２コンタクト層間絶縁膜４３、第２配線層間絶縁膜３３、第１コンタクト層間絶縁膜２３、第１配線層間絶縁膜２３、第１配線層間絶縁膜１３、絶縁膜１２）の耐湿性を維持することが可能となる。これにより回路部などの配線間容量、配線間リーク電流量の増加などの特性劣化または信頼性劣化を面積の増加を伴うことなく抑制することが可能となるという利点がある。
【００７６】
また、中間保護層７４、７７、仕切り壁７８、７５、７５等を設けたことにより、パッド６１に針立てによって損傷が形成されても、水分の拡散が最小限にとどめることができる。すなわち、上記保護部材７１、中間保護層７４、７７、仕切り壁７８、７５、７５等で仕切られているので、損傷したパッド６１の下部の層間絶縁膜のみ水分が浸透するが、中間保護層７４、７７、仕切り壁７８、７５、７５を隔てて隣接した層間絶縁膜には水分が浸透しないためである。特にコンタクト層の同一層内については仕切り壁７８、７５、７５が何重にもなっており、より高い耐湿性が得られる。さらに、仕切り壁７８、７５、７５のレイアウトは、パッド６１の両端間を一直線で結ぶようにはなっていないので、各コンタクト層とコンタクト層間絶縁膜との界面に沿うクラックが直線的に延伸することがないので、このような暗くに対する耐性も向上させることができる。
【００７７】
本発明の半導体装置に係る一実施の形態の第５例を、図９の概略構成断面図および図１０の平面レイアウト図によって説明する。
【００７８】
図９および図１０に示すように、半導体基板１１上には絶縁膜１２が形成されている。上記半導体基板１１には、例えばシリコン基板が用いられ、例えば図示はしないが、トランジスタ、キャパシタ等の半導体素子および下層配線等が形成されている。また上記絶縁膜１２は、例えば、酸化シリコン（ＳｉＯ2）膜を例えば５００ｎｍの厚さに成膜して形成されている。
【００７９】
上記絶縁膜１２上には、第１配線層２１が形成される第１配線層間絶縁膜１３が形成されている。上記第１配線層間絶縁膜１３上には上記第１配線層２１に接続する第１コンタクト層３１が形成される第１コンタクト層間絶縁膜２３が形成されている。また上記第１コンタクト層間絶縁膜２３上には、上記第１コンタクト層３１に接続する第２配線層４１が形成される第２配線層間絶縁膜３３が形成されている。さらに、上記第２配線層間絶縁膜３３上には上記第２配線層４１に接続する第２コンタクト層５１が形成される第２コンタクト層間絶縁膜４３が形成されている。
【００８０】
上記第２コンタクト層間絶縁膜４３上にはパッド６１が形成されている。そして、上記パッド６１の下部の第２コンタクト層間絶縁膜４３を囲むように保護部材７１が形成されている。この保護部材７１は、上記第２配線層４１で形成される底部７２と、この底部７２と上記パッド６１とを接続し、かつ、上記パッド６１下の上記第２コンタクト層間絶縁膜４３を囲むもので、上記第２コンタクト層５１で形成される壁部７３とからなる。このように、保護部材７１は積層構造を有している。そして、上記保護部材７１は、水分を透さない耐湿性を有する材料からなる。上記配線層、コンタクト層等に用いる金属材料、金属化合物材料で形成されている。
【００８１】
また、上記壁部７３は、平面レイアウト（図２参照）でみた状態で、上記パッド６１の最外周を縁取るように形成されていることが好ましい。
【００８２】
上記底部７２と上記パッド６１との間には、平面レイアウト的にみた状態で、格子状に仕切り壁７５が形成されている。この仕切り壁７５は、例えば、線幅を０.５μｍ、線間隔を０.５μｍとした。上記仕切り壁７５は、上記保護部材７１と同様に、水分を透さない耐湿性を有する材料からなる。上記配線層、コンタクト層等に用いる金属材料、金属化合物材料で形成されている。また、上記仕切り壁７５は、格子状以外に例えばハニカム状（一つの空間が六角形状）に形成することもでき、またトラス状（一つの空間が三角形状）に形成することもできる。
【００８３】
さらに、上記底部７２の下部側には、その下層の第１コンタクト層３１、第１配線層２１が接続され、例えば第１配線層２１の電位を取ることが可能になっている。このように、保護部材７１の底部７２より下層の電位を取ることができる。また、図示はしないが、保護部材７１は、第２配線層４１の別の配線と接続することにより、その配線と同電位とすることも可能である。
【００８４】
以下、各部材の一例の詳細を説明する。
【００８５】
上記第１配線層間絶縁膜１３は、一例として、窒化シリコン（ＳｉＮ）膜1４を例えば５０ｎｍ、低誘電率膜１５（例えば炭化酸化シリコン（ＳｉＯＣ）膜）を例えば１５０ｎｍ、酸化シリコン（ＳｉＯ2）膜１６を例えば１５０ｎｍを順に積層して形成されたものからなる。
【００８６】
上記第１配線層間絶縁膜１３には第１配線溝１７が形成され、この第１配線溝１７内には、バリアメタル膜１８を介して銅（Ｃｕ）を埋め込んだ第１配線層２１が形成されている。上記バリアメタル膜１８は、例えばタンタル（Ｔａ）膜を３０ｎｍの厚さに成膜して形成する。
【００８７】
上記第１コンタクト層間絶縁膜２３は、一例として、窒化シリコン（ＳｉＮ）膜２４、低誘電率膜２５（例えば炭化酸化シリコン（ＳｉＯＣ）膜）、酸化シリコン（ＳｉＯ2）膜２６を順に積層して形成したものからなる。上記第１コンタクト層間絶縁膜２３には上記第１配線層２１に接続する第１コンタクト孔２７が形成されている。上記第１コンタクト孔２７の内部にはバリアメタル膜２８を介してその内部を銅（Ｃｕ）で埋め込む第１コンタクト層３１が形成されている。
【００８８】
上記第２配線層間絶縁膜３３は、一例として、窒化シリコン（ＳｉＮ）膜３４を例えば５０ｎｍ、低誘電率膜３５（例えば炭化酸化シリコン（ＳｉＯＣ）膜）を例えば１５０ｎｍ、酸化シリコン（ＳｉＯ2）膜３６を例えば１５０ｎｍを順に積層して形成されたものからなる。
【００８９】
上記第２配線層間絶縁膜３３には第１配線溝３７が形成され、この第１配線溝３７内には、バリアメタル膜３８を介して銅（Ｃｕ）を埋め込んだ第２配線層４１が形成されている。上記バリアメタル膜３８は、例えばタンタル（Ｔａ）膜を３０ｎｍの厚さに成膜して形成する。
【００９０】
上記第２コンタクト層間絶縁膜４３は、一例として、窒化シリコン（ＳｉＮ）膜４４、低誘電率膜４５（例えば炭化酸化シリコン（ＳｉＯＣ）膜）、酸化シリコン（ＳｉＯ2）膜４６を順に積層して形成したものからなる。上記第２コンタクト層間絶縁膜４３には上記第２配線層４１に接続する第２コンタクト孔４７が形成されている。上記第２コンタクト孔４７の内部にはバリアメタル膜４８を介してその内部を銅（Ｃｕ）で埋め込む第１コンタクト層５１が形成されている。
【００９１】
上記パッド６１は、一例として、チタン（Ｔｉ）膜６２を５０ｎｍの厚さに成膜し、続いてアルミニウム（Ａｌ）膜６３を５００ｎｍの厚さに成膜したものからなる。
【００９２】
さらに、上記第２コンタクト層間絶縁膜４３上に上記パッド６１を被覆するパッシベーション膜８１が形成されている。そして、上記パッド６１上の上記パッシベーション膜８１にはパッド開口部８２が形成されている。このパッシベーション膜８１は、例えば窒化シリコン（ＳｉＮ）膜を５００ｎｍの厚さに成膜して形成されている。
【００９３】
上記半導体装置１は、上記パッド６１の下部の第２コンタクト層間絶縁膜４３は、上記保護部材７１と上記パッド６１により密閉された状態に形成されている。したがって、針立てなどによりパッド６１にクラックが生じても、パッド６１下部に形成されている第２コンタクト層間絶縁膜４３に浸入した水分などは耐湿性を有する保護部材７１に阻止されるので、水分は、保護部材７１で囲まれた領域の外側へ浸透することが困難となり、パッド６１および保護部材７１の外側に形成されている回路部の層間絶縁膜（第２コンタクト層間絶縁膜４３、第２配線層間絶縁膜３３、第１コンタクト層間絶縁膜２３、第１配線層間絶縁膜２３）の耐湿性を維持することが可能となる。これにより回路部などの配線間容量、配線間リーク電流量の増加などの特性劣化または信頼性劣化を面積の増加を伴うことなく抑制することが可能となるという利点がある。
【００９４】
また、保護部材７１の下部の第１配線層２１は回路用として使用できるため、回路の縮小化が可能となる。
【００９５】
次に、本発明の半導体装置に係る一実施の形態の第６例を、図１１の概略構成断面図および図１２の平面レイアウト図によって説明する。
【００９６】
図１１および図１２に示すように、半導体基板１１上には絶縁膜１２が形成されている。上記半導体基板１１には、例えばシリコン基板が用いられ、例えば図示はしないが、トランジスタ、キャパシタ等の半導体素子および下層配線等が形成されている。また上記絶縁膜１２は、例えば、酸化シリコン（ＳｉＯ2）膜を例えば５００ｎｍの厚さに成膜して形成されている。
【００９７】
上記絶縁膜１２上には、第１配線層２１が形成される第１配線層間絶縁膜１３が形成されている。上記第１配線層間絶縁膜１３上には上記第１配線層２１に接続する第１コンタクト層３１が形成される第１コンタクト層間絶縁膜２３が形成されている。また上記第１コンタクト層間絶縁膜２３上には、上記第１コンタクト層３１に接続する第２配線層４１が形成される第２配線層間絶縁膜３３が形成されている。さらに、上記第２配線層間絶縁膜３３上には上記第２配線層４１に接続する第２コンタクト層５１が形成される第２コンタクト層間絶縁膜４３が形成されている。
【００９８】
上記第２コンタクト層間絶縁膜４３上にはパッド６１が形成されている。そして、上記パッド６１の下部の第２コンタクト層間絶縁膜４３、第２配線層間絶縁膜３３、第１コンタクト層間絶縁膜２３、第１配線層間絶縁膜２３には、保護部材７１が形成されている。この保護部材７１は、上記第１配線層２１、上記第１コンタクト層３１、上記第２配線層４１、上記第２コンタクト層５１で、かつ上記パッド６１の形状を転写した形状の保護層１０１、１０２、１０３、１０４を積層して形成されている。したがって、上記各保護層１０１、１０２、１０３、１０４は、水分を透さない耐湿性を有する材料からなり、上記配線層、コンタクト層等に用いる金属材料、金属化合物材料で形成されている。
【００９９】
上記各保護層１０１、１０２、１０３、１０４は、平面レイアウト（図２参照）でみた状態で、上記パッド６１の最外周を縁取るように形成されていることが好ましい。
【０１００】
以下、各部材の一例の詳細を説明する。
【０１０１】
上記第１配線層間絶縁膜１３は、一例として、窒化シリコン（ＳｉＮ）膜1４を例えば５０ｎｍ、低誘電率膜１５（例えば炭化酸化シリコン（ＳｉＯＣ）膜）を例えば１５０ｎｍ、酸化シリコン（ＳｉＯ2）膜１６を例えば１５０ｎｍを順に積層して形成されたものからなる。
【０１０２】
上記第１配線層間絶縁膜１３には第１配線溝１７が形成され、この第１配線溝１７内には、バリアメタル膜１８を介して銅（Ｃｕ）を埋め込んだ第１配線層２１が形成されている。上記バリアメタル膜１８は、例えばタンタル（Ｔａ）膜を３０ｎｍの厚さに成膜して形成する。
【０１０３】
上記第１コンタクト層間絶縁膜２３は、一例として、窒化シリコン（ＳｉＮ）膜２４、低誘電率膜２５（例えば炭化酸化シリコン（ＳｉＯＣ）膜）、酸化シリコン（ＳｉＯ2）膜２６を順に積層して形成したものからなる。上記第１コンタクト層間絶縁膜２３には上記第１配線層２１に接続する第１コンタクト孔２７が形成されている。上記第１コンタクト孔２７の内部にはバリアメタル膜２８を介してその内部を銅（Ｃｕ）で埋め込む第１コンタクト層３１が形成されている。
【０１０４】
上記第２配線層間絶縁膜３３は、一例として、窒化シリコン（ＳｉＮ）膜３４を例えば５０ｎｍ、低誘電率膜３５（例えば炭化酸化シリコン（ＳｉＯＣ）膜）を例えば１５０ｎｍ、酸化シリコン（ＳｉＯ2）膜３６を例えば１５０ｎｍを順に積層して形成されたものからなる。
【０１０５】
上記第２配線層間絶縁膜３３には第１配線溝３７が形成され、この第１配線溝３７内には、バリアメタル膜３８を介して銅（Ｃｕ）を埋め込んだ第２配線層４１が形成されている。上記バリアメタル膜３８は、例えばタンタル（Ｔａ）膜を３０ｎｍの厚さに成膜して形成する。
【０１０６】
上記第２コンタクト層間絶縁膜４３は、一例として、窒化シリコン（ＳｉＮ）膜４４、低誘電率膜４５（例えば炭化酸化シリコン（ＳｉＯＣ）膜）、酸化シリコン（ＳｉＯ2）膜４６を順に積層して形成したものからなる。上記第２コンタクト層間絶縁膜４３には上記第２配線層４１に接続する第２コンタクト孔４７が形成されている。上記第２コンタクト孔４７の内部にはバリアメタル膜４８を介してその内部を銅（Ｃｕ）で埋め込む第１コンタクト層５１が形成されている。
【０１０７】
上記パッド６１は、一例として、チタン（Ｔｉ）膜６２を５０ｎｍの厚さに成膜し、続いてアルミニウム（Ａｌ）膜６３を５００ｎｍの厚さに成膜したものからなる。
【０１０８】
さらに、上記第２コンタクト層間絶縁膜４３上に上記パッド６１を被覆するパッシベーション膜８１が形成されている。そして、上記パッド６１上の上記パッシベーション膜８１にはパッド開口部８２が形成されている。このパッシベーション膜８１は、例えば窒化シリコン（ＳｉＮ）膜を５００ｎｍの厚さに成膜して形成されている。
【０１０９】
上記半導体装置１は、上記パッド６１の下部は、上記保護層１０１〜１０４からなる上記保護部材７１が形成されている。したがって、針立てなどによりパッド６１にクラックが生じても、パッド６１下部に形成されている上記保護層１０１〜１０４によって、浸入した水分などは阻止される。また水分は、保護部材７１で囲まれた領域の外側へ浸透することが困難となり、パッド６１および保護部材７１の外側に形成されている回路部の層間絶縁膜（第２コンタクト層間絶縁膜４３、第２配線層間絶縁膜３３、第１コンタクト層間絶縁膜２３、第１配線層間絶縁膜２３）の耐湿性を維持することが可能となる。これにより回路部などの配線間容量、配線間リーク電流量の増加などの特性劣化または信頼性劣化を面積の増加を伴うことなく抑制することが可能となるという利点がある。
【０１１０】
次に、本発明の半導体装置を製造する工程の一例を図１３および図１４の製造工程図によって説明する。図１３および図１４では、前記第１例の半導体装置の製造方法を説明する。
【０１１１】
図１３（１）に示すように、半導体基板１１上に絶縁膜１２を形成する。上記半導体基板１１には、例えばシリコン基板を用いる。上記絶縁膜１２は、例えば、酸化シリコン（ＳｉＯ2）膜を例えば５００ｎｍの厚さに成膜して形成する。次いで、第１層間絶縁膜１３を形成する。上記第１層間絶縁膜１３は、一例として、窒化シリコン（ＳｉＮ）膜1４を例えば５０ｎｍ、低誘電率膜１５（例えば炭化酸化シリコン（ＳｉＯＣ）膜）を例えば１５０ｎｍ、酸化シリコン（ＳｉＯ2）膜１６を例えば１５０ｎｍを順に積層して形成したものからなる。上記第１層間絶縁膜１３は、例えば、それぞれの膜を化学的気相成長（ＣＶＤ）法にて成膜することができる。
【０１１２】
次に、上記第１層間絶縁膜１３上にレジスト膜１３１を形成し、フォトリソグラフィ法により上記レジスト膜１３１を加工して第１配線溝パターン１３２を形成する。このとき、第１配線溝パターン１３２の一部を、図示しているように、パッドの下部に形成される耐湿性を有する保護部材の底部を形成するための底部用溝パターン形状に形成することで、第１配線層で上記底部を形成することができるようになる。
【０１１３】
次に、図１３（２）に示すように、上記レジスト膜１３１〔前記図１（１）参照〕をエッチングマスクに用いて、上記第１層間絶縁膜１３に第１配線溝１７を形成する。このとき、第１配線溝１７の一部が、図示しているように、パッドの下部に形成される耐湿性を有する保護部材の底部を形成するための底部用溝として形成される。この加工は、例えばプラズマエッチング法により行う。このとき、上記窒化シリコン膜１４がエッチングストッパとなる。その後、上記レジスト膜１３１を除去する。なお、図面では、上記レジスト膜１３１を除去した状態を示した。
【０１１４】
次に、図１３（３）に示すように、上記第１配線溝１７の内面を含む上記第１層間絶縁膜１３上に、バリアメタル膜１８およびシード層１９を形成する。スパッタ法により上記バリアメタル膜１８は、例えばスパッタリング法によって、タンタル（Ｔａ）膜を例えば３０ｎｍの厚さに成膜する。また、上記シード層１９は、例えばスパッタリング法によって、銅（Ｃｕ）膜を例えば５０ｎｍの厚さに成膜する。その後、銅（Ｃｕ）膜２０を例えば１μｍの厚さに成膜することにより第１配線溝１７の内部を充填する。この銅（Ｃｕ）膜２０の成膜には、例えばめっき法を用いることができる。しかる後に上記第１層間絶縁膜１３上の余剰な銅膜（シード層１９も含む）２０、バリアメタル膜１８を除去する。この除去工程は，例えば化学的機械研磨（ＣＭＰ）法により行う。
【０１１５】
その結果、図１３（４）に示すように、第１配線溝１７の内部に上記バリアメタル膜１８を介して上記銅膜２０（シード層１９も含む）からなる第１配線層２１が形成される。この第１配線層２１によって耐湿性を有する保護部材を構成する底部７２が形成される。
【０１１６】
次に、図１４（５）に示すように、上記第１配線層２１の形成方法と同様な方法で、第１コンタクト層間絶縁膜２３および第１コンタクト層３１を形成する。この第１コンタクト層３１によって耐湿性を有する保護部材を構成する壁部７３の一部が、上記底部７２上に接続して形成される。この壁部７３は、例えば前記図２に示したように、後に形成されるパッド６１の最外周下部に配置されるように形成される。
【０１１７】
すなわち、上記第１層間絶縁膜１３上に上記第１配線層２１を被覆するように、第１コンタクト層間絶縁膜２３を形成する。この第１コンタクト層間絶縁膜２３は、一例として、窒化シリコン（ＳｉＮ）膜２４、低誘電率膜２５（例えば炭化酸化シリコン（ＳｉＯＣ）膜）、酸化シリコン（ＳｉＯ2）膜２６を順に積層して形成したものからなる。上記第１コンタクト層間絶縁膜２３は、例えば、それぞれを化学的気相成長（ＣＶＤ）法にて成膜することができる。
【０１１８】
次に、上記第１コンタクト層間絶縁膜２３上にレジスト膜を（図示せず）形成し、フォトリソグラフィ法により上記レジスト膜を加工して第１コンタクト孔パターン（図示せず）のパターニングを形成する。
【０１１９】
次に、上記レジスト膜をエッチングマスクに用いて、上記第１コンタクト層間絶縁膜２３に第１コンタクト孔２７を形成する。このとき、第１コンタクト孔２７の一部が、図示しているように、パッドの下部に形成される耐湿性を有する保護部材の壁部を形成するための壁部用溝として形成される。この加工は、例えばプラズマエッチング法により行う。その後、上記レジスト膜を除去する。なお、図面では、上記レジスト膜を除去した状態を示した。
【０１２０】
次に、上記第１コンタクト孔２７の内面を含む上記第１コンタクト層間絶縁膜２３上に、バリアメタル膜２８およびシード層２９を形成する。スパッタ法により上記バリアメタル膜２８は、例えばスパッタリング法によって、タンタル（Ｔａ）膜を成膜する。また、上記シード層２９は、例えばスパッタリング法によって、銅（Ｃｕ）膜３０を成膜する。その後、銅膜３０を成膜することにより第１コンタクト孔２７の内部を充填する。この銅膜３０の成膜には、例えばめっき法を用いることができる。しかる後に上記第１コンタクト層間絶縁膜２３上の余剰な銅膜（シード層２９も含む）３０、バリアメタル膜２８を除去する。この除去工程は，例えば化学的機械研磨（ＣＭＰ）法により行う。その結果、第１コンタクト孔２７の内部に上記バリアメタル膜２８を介して上記第１配線層２１上部に接続する第１コンタクト層３１が形成される。
【０１２１】
次に、図１４（６）に示すように、上記第１配線層間絶縁膜１３、上記第１配線層２１、上記第１コンタクト層間絶縁膜２３、上記第１コンタクト層３１等を形成したプロセスと同様にして、上記第１コンタクト層３１が形成された上記第１コンタクト層間絶縁膜２３上に第２配線層間絶縁膜３３、この第２配線層間絶縁膜３３に上記第１コンタクト層３１に接続する第２配線層４１、上記第２配線層４１を被覆するように上記第２配線層間絶縁膜３３上に第２コンタクト層間絶縁膜４３、この第２コンタクト層間絶縁膜４３に上記第２配線層４１に接続する第２コンタクト層５１等を形成する。この第２配線層４１、第２コンタクト層５１によって耐湿性を有する保護部材を構成する壁部７３の一部が、先に形成された壁部７３上に接続して形成される。この壁部７３は、前記図２に示したように、後に形成されるパッドの最外周下部に配置されるように形成される。
【０１２２】
次に、図１４（７）に示すように、上記第２コンタクト層間絶縁膜４３上に、外部と電気的に接続されるパッド６１を形成する。このパッド６１は、一例として、チタン（Ｔｉ）膜６２を５０ｎｍの厚さに成膜し、続いてアルミニウム（Ａｌ）膜６３を５００ｎｍの厚さに成膜する。この成膜方法としては、例えばスパッタリング法を用いることができる。なお、スパッタリング以外の成膜方法も採用することができる。次いで、上記アルミニウム膜６３上にレジスト膜（図示せず）を形成した後に、フォトリソグラフィ法によりパッドパターンを形成する。そのパッドパターンをエッチングマスクに用いたエッチングを行い、上記パッド６１を形成する。そしてこのパッド６１の最外周下部には上記壁部７３が接続されている。上記パッド５１を形成するエッチングは、一例として、プラズマエッチング法を用いる。
【０１２３】
その後、上記第２コンタクト層間絶縁膜４３上に上記パッド６１を被覆するためのパッシベーション膜８１を形成する。そして、上記パッド６１上の上記パッシベーション膜８１にパッド開口部８２を形成する。このパッシベーション膜８１は、例えば窒化シリコン（ＳｉＮ）膜を５００ｎｍの厚さに形成して用いる。その成膜方法としては、ＣＶＤ法を用いることができる。その後、通常のレジストマスクを形成し、それをエッチングマスクに用いて上記パッシベーション膜８１にパッド開口部８２を形成する。このエッチングには、プラズマエッチングを用いることができる。
【０１２４】
このように、上記製造方法では、既存のプロセスにおいて、耐湿性を有する保護部材７１の底部７２を第１配線層２１で形成することができ、壁部７３を第１コンタクト層３１、第２配線層４１、第２コンタクト層５１で形成することができるという特徴を有する。したがって、プロセス的な負荷を最小限にして、パッド６１下部の層間絶縁膜を保護部材７１で包含することができる。このため、たとえパッド６１に亀裂等の損傷が形成され、その下部の層間絶縁膜に水分が浸透しても、それ以外の層間絶縁膜、例えば回路部の層間絶縁膜は保護部材７１によって水分が阻止されるので、水分の浸透は発生しないという利点がある。これにより、回路部の信頼性が向上し、半導体装置の信頼性の向上が図れる。
【０１２５】
次に、本発明の半導体装置を製造する工程の一例を図１５乃至図１６の製造工程図によって説明する。図１５乃至図１６では、前記第３例の半導体装置の製造方法を説明する。
【０１２６】
図１５（１）に示すように、半導体基板１１に素子分離領域９１を形成する。この半導体基板１１は例えばシリコン基板を用いる。上記素子分離領域９１は、例えばＳＴＩ（Shallow Trench Isolation）構造で形成する。そして、上記半導体基板１１に、図示はしないが、例えばトランジスタ、キャパシタ等の半導体素子およびゲート電極層等を形成する。このとき、上記ゲート電極層９２の一部は、後に形成されるパッドの下部に位置する素子分離領域９１上にも形成する。このゲート電極層９２が、保護部材の底部７２となる。次いで、上記半導体基板１１上に、このゲート電極層９２に接続する下層コンタクト層が形成される絶縁膜１２を形成する。また上記絶縁膜１２は、例えば、酸化シリコン（ＳｉＯ2）膜を例えば５００ｎｍの厚さに成膜して形成されている。この成膜方法には、例えばＣＶＤ法を用いる。
【０１２７】
次いで、図１５（２）に示すように、通常のレジスト塗布、リソグラフィー技術によるエッチングマスクの形成、このエッチングマスクを用いたエッチング技術により、上記絶縁膜１２に、ゲート電極層９２、図示はしていないトランジスタのゲート電極、ソース・ドレイン領域等に接続する下層コンタクト孔９４を形成する。その後、上記下層コンタクト孔９４を形成するエッチングのマスクに用いたレジスト膜を除去する。
【０１２８】
次いで、上記下層コンタクト孔９４の内面を含む上記絶縁膜１２上に、バリアメタル膜９５を形成する。上記バリアメタル膜９５は、例えばスパッタリング法によって、チタン（Ｔｉ）膜を例えば３０ｎｍの厚さに成膜する。また、ＣＶＤ法によってタングステン膜９６を例えば４００ｎｍの厚さに成膜することにより下層コンタクト孔９４の内部を充填する。しかる後に上記絶縁膜１２上の余剰なタングステン膜９６、バリアメタル膜９５を除去する。この除去工程は，例えば化学的機械研磨（ＣＭＰ）法により行う。その結果、下層コンタクト孔９４の内部に上記バリアメタル膜９５を介してタングステン膜９６からなるもので上記ゲート電極層９１上部に接続する下層コンタクト層９３が形成される。このゲート電極層９２によって耐湿性を有する保護部材を構成する底部７２が形成される。この底部７２は、前記図６に示したように、後に形成されるパッド６１の下方に配置され、パッド６１と同等の大きさに形成される。なお、図１５（２）では、ＣＭＰ前の状態を示した。
【０１２９】
次いで、図１５（３）に示すように、上記絶縁膜１２上に第１層間絶縁膜１３を形成する。上記第１層間絶縁膜１３は、一例として、窒化シリコン（ＳｉＮ）膜1４を例えば５０ｎｍ、低誘電率膜１５（例えば炭化酸化シリコン（ＳｉＯＣ）膜）を例えば１５０ｎｍ、酸化シリコン（ＳｉＯ2）膜１６を例えば１５０ｎｍを順に積層して形成したものからなる。上記第１層間絶縁膜１３は、例えば、それぞれの膜を化学的気相成長（ＣＶＤ）法にて成膜することができる。
【０１３０】
次に、上記第１層間絶縁膜１３上にレジスト膜（図示せず）を形成し、フォトリソグラフィ法により上記レジスト膜を加工して第１配線溝パターン（図示せず）を形成する。このとき、第１配線溝パターンの一部を、図示しているように、パッドの下部に形成される耐湿性を有する保護部材の壁部を形成するための壁部用溝パターン形状に形成することで、第１配線層で上記壁部を形成することができるようになる。
【０１３１】
次に、上記レジスト膜をエッチングマスクに用いて、上記第１層間絶縁膜１３に第１配線溝１７を形成する。このとき、第１配線溝１７の一部が、図示しているように、パッドの下部に形成される耐湿性を有する保護部材の壁部を形成するための壁部用溝として形成される。この加工は、例えばプラズマエッチング法により行う。このとき、上記窒化シリコン膜１４がエッチングストッパとなる。その後、上記レジスト膜を除去する。なお、図面では、上記レジスト膜を除去した状態を示した。
【０１３２】
次に、前記第１配線溝１７の内面を含む上記第１層間絶縁膜１３上に、バリアメタル膜１８およびシード層１９を形成する。スパッタ法により上記バリアメタル膜１８は、例えばスパッタリング法によって、タンタル（Ｔａ）膜を例えば３０ｎｍの厚さに成膜する。また、上記シード層１９は、例えばスパッタリング法によって、銅（Ｃｕ）膜を例えば５０ｎｍの厚さに成膜する。その後、銅（Ｃｕ）膜２０を例えば１μｍの厚さに成膜することにより第１配線溝１７の内部を充填する。この銅（Ｃｕ）膜２０の成膜には、例えばめっき法を用いることができる。しかる後に上記第１層間絶縁膜１３上の余剰な銅膜（シード層１９も含む）２０、バリアメタル膜１８を除去する。この除去工程は，例えば化学的機械研磨（ＣＭＰ）法により行う。
【０１３３】
その結果、第１配線溝１７の内部に上記バリアメタル膜１８を介して上記銅膜２０（シード層１９も含む）からなる第１配線層２１が形成される。この第１配線層２１によって耐湿性を有する保護部材を構成する壁部７３の一部が形成される。
【０１３４】
次に、図１５（４）に示すように、上記第１配線層２１の形成方法と同様な方法で、第１コンタクト層間絶縁膜２３および第１コンタクト層３１を形成する。この第１コンタクト層３１によって耐湿性を有する保護部材を構成する壁部７３の一部が、先に形成した上記壁部７３上に接続して形成される。この壁部７３は、例えば前記図６に示したように、後に形成されるパッド６１の最外周下部に配置されるように形成される。
【０１３５】
すなわち、上記第１層間絶縁膜１３上に上記第１配線層２１を被覆するように、第１コンタクト層間絶縁膜２３を形成する。この第１コンタクト層間絶縁膜２３は、一例として、窒化シリコン（ＳｉＮ）膜２４、低誘電率膜２５（例えば炭化酸化シリコン（ＳｉＯＣ）膜）、酸化シリコン（ＳｉＯ2）膜２６を順に積層して形成したものからなる。上記第１コンタクト層間絶縁膜２３は、例えば、それぞれを化学的気相成長（ＣＶＤ）法にて成膜することができる。
【０１３６】
次に、上記第１コンタクト層間絶縁膜２３上にレジスト膜を（図示せず）形成し、フォトリソグラフィ法により上記レジスト膜を加工して第１コンタクト孔パターン（図示せず）のパターニングを形成する。
【０１３７】
次に、上記レジスト膜をエッチングマスクに用いて、上記第１コンタクト層間絶縁膜２３に第１コンタクト孔２７を形成する。このとき、第１コンタクト孔２７の一部が、図示しているように、パッドの下部に形成される耐湿性を有する保護部材の壁部を形成するための壁部用溝として形成される。この加工は、例えばプラズマエッチング法により行う。その後、上記レジスト膜を除去する。なお、図面では、上記レジスト膜を除去した状態を示した。
【０１３８】
次に、前記第１コンタクト孔２７の内面を含む上記第１コンタクト層間絶縁膜２３上に、バリアメタル膜２８およびシード層２９を形成する。スパッタ法により上記バリアメタル膜２８は、例えばスパッタリング法によって、タンタル（Ｔａ）膜を成膜する。また、上記シード層２９は、例えばスパッタリング法によって、銅（Ｃｕ）膜を成膜する。その後、銅（Ｃｕ）膜３０を成膜することにより第１コンタクト孔２７の内部を充填する。この銅（Ｃｕ）膜３０の成膜には、例えばめっき法を用いることができる。しかる後に上記第１コンタクト層間絶縁膜２３上の余剰な銅膜（シード層２９も含む）３０、バリアメタル膜２８を除去する。この除去工程は，例えば化学的機械研磨（ＣＭＰ）法により行う。その結果、第１コンタクト孔２７の内部に上記バリアメタル膜２８を介して上記第１配線層２１上部に接続する第１コンタクト層３１が形成される。
【０１３９】
次に、図１６（５）に示すように、上記第１配線層間絶縁膜１３、上記第１配線層２１、上記第１コンタクト層間絶縁膜２３、上記第１コンタクト層３１等を形成したプロセスと同様にして、上記第１コンタクト層３１が形成された上記第１コンタクト層間絶縁膜２３上に第２配線層間絶縁膜３３、この第２配線層間絶縁膜３３に上記第１コンタクト層３１に接続する第２配線層４１、上記第２配線層４１を被覆するように上記第２配線層間絶縁膜３３上に第２コンタクト層間絶縁膜４３、この第２コンタクト層間絶縁膜４３に上記第２配線層４１に接続する第２コンタクト層５１等を形成する。この第２配線層４１、第２コンタクト層５１によって耐湿性を有する保護部材を構成する壁部７３の一部が、先に形成された壁部７３上に接続して形成される。この壁部７３は、前記図６に示したように、後に形成されるパッドの最外周下部に配置されるように形成される。このように、壁部７３は、順次積層する様にして形成される。
【０１４０】
次に、図１６（６）に示すように、上記第２コンタクト層間絶縁膜４３上に、外部と電気的に接続されるパッド６１を形成する。このパッド６１は、一例として、チタン（Ｔｉ）膜６２を５０ｎｍの厚さに成膜し、続いてアルミニウム（Ａｌ）膜６３を５００ｎｍの厚さに成膜する。この成膜方法としては、例えばスパッタリング法を用いることができる。なお、スパッタリング以外の成膜方法も採用することができる。次いで、上記アルミニウム膜６３上にレジスト膜（図示せず）を形成した後に、フォトリソグラフィ法によりパッドパターンを形成する。そのパッドパターンをエッチングマスクに用いたエッチングを行い、上記パッド６１を形成する。そしてこのパッド６１の最外周下部には上記壁部７３が接続されている。上記パッド５１を形成するエッチングは、一例として、プラズマエッチング法を用いる。
【０１４１】
その後、上記第２コンタクト層間絶縁膜４３上に上記パッド６１を被覆するためのパッシベーション膜８１を形成する。そして、上記パッド６１上の上記パッシベーション膜８１にパッド開口部８２を形成する。このパッシベーション膜８１は、例えば窒化シリコン（ＳｉＮ）膜を５００ｎｍの厚さに形成して用いる。その成膜方法としては、ＣＶＤ法を用いることができる。その後、通常のレジストマスクを形成し、それをエッチングマスクに用いて上記パッシベーション膜８１にパッド開口部８２を形成する。このエッチングには、プラズマエッチングを用いることができる。
【０１４２】
このように、上記製造方法では、既存のプロセスにおいて、耐湿性を有する保護部材７１の底部７２をゲート電極層９２で形成することができ、壁部７３を下層コンタクト層９３、第１配線層２１、第１コンタクト層３１、第２配線層４１、第２コンタクト層５１で形成することができるという特徴を有する。したがって、プロセス的な負荷を最小限にして、パッド６１下部の層間絶縁膜を保護部材７１で包含することができる。このため、たとえパッド６１に亀裂等の損傷が形成され、その下部の層間絶縁膜に水分が浸透しても、それ以外の層間絶縁膜、例えば回路部の層間絶縁膜は保護部材７１によって水分が阻止されるので、水分の浸透は発生しないという利点がある。これにより、回路部の信頼性が向上し、半導体装置の信頼性の向上が図れる。
【０１４３】
また、実施の形態の第２例、第４例、第５例等に示したように、仕切り壁を形成する場合には、その仕切り壁が形成される同一層の壁部７３を形成するプロセスで、壁部７３と同様に形成することができる。すなわち、壁部７３を形成する際に用いるマスクのパターンを仕切り壁が形成できるものに変更するだけでよい。また、第２例、第４例等に示したように、中間保護層を形成する場合には、その中間保護層が形成される同一層の壁部７３を形成するプロセスで、壁部７３の代わりに形成することができる。すなわち、壁部７３を形成する際に用いるマスクのパターンを中間保護層が形成できるものに変更するだけでよい。
【０１４４】
上記説明した各実施の形態において、各層間絶縁膜の形成方法、配線材料の種類、各層間絶縁膜の膜種は、上記した材料は一例であり、通常の半導体装置に用いられている材料を用いることができる。
【０１４５】
また、配線の形成方法は、通常のダマシン法の代わりに、コンタクト層と配線層とを連続して形成するデュアル−ダマシン法を用いることもできる。また上記各配線の金属種にアルミニウム（Ａｌ）やタングステン（Ｗ）を用いる場合は、通常のフォトリソグラフィ技術によるエッチングマスクの形成とそのエッチングマスクを用いたプラズマエッチング法によるパターン形成技術を用いることもできる。
【０１４６】
層間絶縁膜の形成方法は、化学的気相成長（ＣＶＤ）法の他に、スピンコート法による塗布とベーキング、印刷とベーキングという方法を採用することもできる。
【０１４７】
配線の金属種としては、配線主部材料として銅を例に挙げたが、銅と他の金属との合金、またアルミニウム（Ａｌ）やタングステン（Ｗ）、銀（Ａｇ）、金（Ａｕ）、白金（Ｐｔ）などを用いることもできる。バリアメタル膜としてタンタルを例に挙げたが、チタン（Ｔｉ）、モリブデン（Ｍｏ）、また上記タンタル、タングステンも含めたそれらのチッ化膜もしくは酸化膜、もしくはそれらの積層膜を用いてもよい。
【０１４８】
層間絶縁膜の膜種としては、配線下層部に窒化シリコン（ＳｉＮ）膜、その上に低誘電率膜の炭化酸化シリコン（ＳｉＯＣ）膜、さらにその上に酸化シリコン（ＳｉＯ2）膜を用いた一例を挙げたが、それぞれの膜に、銅の拡散抑止、低誘電率、被研磨という目的がある。そこで、窒化シリコン（ＳｉＮ）膜の代わりには炭化シリコン（ＳｉＣ）膜もしくは炭化窒化シリコン（ＳｉＮＣ）膜を用いることができる。また、炭化酸化シリコン（ＳｉＯＣ）膜の代わりには、メチルシルセスキオキサン（Methylsilsesquioxane：ＭＳＱ）やハイドロシルセスキオキサン（Hydrogensilsesquioxane：ＨＳＱ）、多孔質（ポーラス）膜、フッ化酸化シリコン（ＳｉＯＦ）、ポリアリールエーテルやフッ化ポリアリールエーテルのような低誘電率有機膜を用いることができる。また、上記酸化シリコン（ＳｉＯ2）膜の代わりにはフッ化酸化シリコン（ＳｉＯＦ）膜を用いることもできる。
【０１４９】
また、上記実施の形態では、多層配線の一例として２層配線を例に挙げたが、３層配線以上であってもよく、その際の耐湿性を有する保護部材の層数は何層であってもよい。また、保護部材７１の壁部７３をパッド６１の最外周部を縁取りするように形成する例を挙げたが、上記壁部７３は、２重もしくは３重もしくはそれ以上に取り巻く構造とすることもできる。また閉じた形状であれば、ループ状、螺旋形状でもよい。
【０１５０】
また上記各コンタクト層で形成された仕切り壁７５、７６、７８は、格子状、ハニカム状、トラス状に配置する例を挙げたが、その形状は限定されず任意の形状でよい、また、仕切り壁７５、７６、７８等は各コンタクト層と同一層で形成するのみでなく、中間の各配線層と同一層で、格子状、ハニカム状等と同様な形状に形成することも可能である。
【０１５１】
上記半導体基板１１にはシリコン基板を用いたが、このシリコン基板はＰ型シリコン基板であっても、Ｎ型シリコン基板であってもよい。またＳＯＩ（Silicon on insulator）基板を用いることもできる。
【０１５２】
上記パターニング方法として、フォトリソグラフィ法を採用したが、電子線リソグラフィ技術、Ｘ線リソグラフィ技術を用いることもできる。また、エッチング技術としては、プラズマエッチング法を挙げたが、薬液によるウエットエッチングやプラズマエッチングと薬液によるウエットエッチングの併用でもよい。
【０１５３】
また、上記各実施の形態では保護部材７１の底部７２は、配線層を最下層として平板状に形成したが、コンタクト層を最下層として平板状に形成してもよい。また、上記実施の形態の一例では保護部材７１の底部７２は、ゲート電極層としたが拡散層でもよい。
【０１５４】
また、上記保護部材７１の壁部７３は、配線層もしくはコンタクト層で形成しているため、金属層もしくは金属化合物層で形成されているが、例えば、耐湿性を有する材料であれば、絶縁膜を用いることもできる。例えば、窒化シリコン膜を用いることもできる。
【図面の簡単な説明】
【０１５５】
【図１】本発明の半導体装置に係る一実施の形態の第１例を示した概略構成断面図である。
【図２】本発明の半導体装置に係る一実施の形態の第１例を示した平面レイアウト図である。
【図３】本発明の半導体装置に係る一実施の形態の第２例を示した概略構成断面図である。
【図４】本発明の半導体装置に係る一実施の形態の第２例を示した平面レイアウト図である。
【図５】本発明の半導体装置に係る一実施の形態の第３例を示した概略構成断面図である。
【図６】本発明の半導体装置に係る一実施の形態の第３例を示した平面レイアウト図である。
【図７】本発明の半導体装置に係る一実施の形態の第４例を示した概略構成断面図である。
【図８】本発明の半導体装置に係る一実施の形態の第４例を示した平面レイアウト図である。
【図９】本発明の半導体装置に係る一実施の形態の第５例を示した概略構成断面図である。
【図１０】本発明の半導体装置に係る一実施の形態の第５例を示した平面レイアウト図である。
【図１１】本発明の半導体装置に係る一実施の形態の第６例を示した概略構成断面図である。
【図１２】本発明の半導体装置に係る一実施の形態の第６例を示した平面レイアウト図である。
【図１３】実施の形態の第１例の製造工程を示した製造工程断面図である。
【図１４】実施の形態の第１例の製造工程を示した製造工程断面図である。
【図１５】実施の形態の第３例の製造工程を示した製造工程断面図である。
【図１６】実施の形態の第３例の製造工程を示した製造工程断面図である。
【符号の説明】
【０１５６】
１３…第１配線層間絶縁膜、２１…第１配線層、２３…第１コンタクト層間絶縁膜、３１…第１コンタクト層、３３…第２配線層間絶縁膜、４１…第２配線層、４３…第２コンタクト層間絶縁膜、５１…第２コンタクト層、６１…パッド、７１…保護部材
【図１】
2007019128.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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