(57)【要約】【課題】比較的大きな容量値を有するコンデンサ素子を内蔵しながら、薄く接続できるノイズ除去機能を付加したシートデバイスおよびこれを用いた接続構造体を提供する。【解決手段】少なくとも表面が絶縁性のシート状基板２と、シート状基板２上に形成された、２つの配線基板の接続端子間を接続する複数の配線導体３と、シート状基板２上に形成された、下層電極層３Ｃ、誘電体層４および上層電極層５から構成されるコンデンサ素子６とを備え、配線導体３のうちのあらかじめ設定した配線導体がコンデンサ素子６の下層電極層３Ｃまたは上層電極層５に電気的に接続され、コンデンサ素子６の上層電極層５または下層電極層３Ｃが配線導体３のうちのグランド導体５Ａに接続されている構成からなる。【選択図】図１
2007095904.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
少なくとも表面が絶縁性のシート状基板と、
前記シート状基板上に形成された、２つの配線基板の接続端子間を接続する複数の配線導体と、
前記シート状基板上に形成された、下層電極層、誘電体層および上層電極層から構成されるコンデンサ素子とを備え、
前記配線導体のうちのあらかじめ設定した配線導体が、前記コンデンサ素子の前記下層電極層または前記上層電極層に電気的に接続され、前記コンデンサ素子の前記上層電極層または前記下層電極層が前記配線導体のうちのグランド導体に接続されていることを特徴とする基板間接続用シート状デバイス。
【請求項２】
あらかじめ設定した前記配線導体の一部を、前記コンデンサ素子の前記下層電極層または前記上層電極層としたことを特徴とする請求項１に記載の基板間接続用シート状デバイス。
【請求項３】
前記コンデンサ素子が前記シート状基板の中央部に複数個設けられ、
前記配線導体は、前記コンデンサ素子を横断するように形成され、２つの前記配線基板と接続する接続領域が前記コンデンサ素子を中心として両側にそれぞれ配置されており、前記配線導体の一部が前記コンデンサ素子のそれぞれの前記下層電極層を構成していることを特徴とする請求項２に記載の基板間接続用シート状デバイス。
【請求項４】
前記コンデンサ素子が前記シート状基板の中央部に複数個設けられ、
前記コンデンサ素子の前記下層電極層は少なくとも複数個が共通接続されて前記グランド導体に接続され、
前記コンデンサ素子の前記上層電極層が前記配線導体としても機能することを特徴とする請求項１または請求項２に記載の基板間接続用シート状デバイス。
【請求項５】
２つの前記配線基板と接続する前記配線導体の接続領域が、前記シート状基板の一方側に配置されており、
前記コンデンサ素子は前記シート状基板の他方側に複数個配置されていることを特徴とする請求項１または請求項２に記載の基板間接続用シート状デバイス。
【請求項６】
前記配線導体の前記接続領域が前記シート状基板の中央領域に設けられ、
前記コンデンサ素子は前記接続領域を挟んで両側に設けられていることを特徴とする請求項１または請求項２に記載の基板間接続用シート状デバイス。
【請求項７】
前記配線基板の前記接続領域の間に、２つの配線基板を接続するそれぞれの接続端子に対して直列接続する抵抗体をさらに設け、
前記抵抗体の一方の端子と前記コンデンサ素子の前記下層電極層または前記上層電極層とが接続され、前記上層電極層または前記下層電極層が前記グランド導体に接続されていることを特徴とする請求項４または請求項６に記載の基板間接続用シート状デバイス。
【請求項８】
絶縁性樹脂に無機誘電体材料を混合して形成した材料からなるシート状基板と、
前記シート状基板の一方の面に形成された、２つの配線基板の接続端子間を接続する複数の配線導体と、
前記シート状基板の他方の面の前記配線導体に対向する位置に形成されたグランド用配線導体とを備え、
前記配線導体、前記シート状基板および前記グランド用配線導体によりコンデンサ素子を構成し、
前記グランド用配線導体は前記シート状基板に設けた貫通導体により前記配線導体が形成されている面上に形成されたグランド導体に接続されていることを特徴とする基板間接続用シート状デバイス。
【請求項９】
第１の基材上に一定のピッチで形成された第１接続端子領域を有する第１配線基板と、
第２の基材上に、前記第１接続端子領域と同じピッチで形成された第２接続端子領域を有する第２配線基板と、
前記第１配線基板の前記第１接続端子領域と前記第２配線基板の前記第２接続端子領域とを電気的に接続する基板間接続デバイスとを備え、
前記基板間接続デバイスが、請求項１から請求項８までのいずれか１項に記載の基板間接続用シート状デバイスであることを特徴とする接続構造体。
【請求項１０】
前記第１配線基板の前記第１接続端子領域と前記第２配線基板の前記第２接続端子領域との電気的接続が、前記基板間接続用シート状デバイスの同一面上に形成された接続領域により行われることを特徴とする請求項９に記載の接続構造体。
【請求項１１】
前記第１配線基板の前記第１接続端子領域と前記第２配線基板の前記第２接続端子領域との電気的接続が、前記基板間接続用シート状デバイスの前記接続領域を弾性的に押圧して行われることを特徴とする請求項１０に記載の接続構造体。
【請求項１２】
前記第１配線基板の前記第１接続端子領域と前記第２配線基板の前記第２接続端子領域との電気的接続が、前記基板間接続用シート状デバイスの前記接続領域と前記第１接続端子領域および前記接続領域と前記第２接続端子領域とを、それぞれはんだまたは導電性接着樹脂による接続、または異方導電性樹脂による接続、または直接接触による接続と絶縁性樹脂による機械的接着とによる接続のいずれかにより行われることを特徴とする請求項１０に記載の接続構造体。
【請求項１３】
前記第１配線基板の前記第１接続端子領域と前記第２配線基板の前記第２接続端子領域とのうちの設定された前記第１接続端子領域と前記第２接続端子領域にのみ、前記基板間接続用シート状デバイスのコンデンサ素子が接続されることを特徴とする請求項９から請求項１２までのいずれか１項に記載の接続構造体。
【請求項１４】
前記基板間接続用シート状デバイスには、前記第１接続端子領域と前記第２接続端子領域とを接続する前記接続領域にさらに抵抗体が設けられており、前記コンデンサ素子と含めてフィルタ回路を構成していることを特徴とする請求項１３に記載の接続構造体。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子回路が形成された配線基板間を電気的に接続するコネクタに関し、特にノイズ防止機能を有する基板間接続用シート状デバイス（以下、シートデバイスとよぶ）およびこれを用いた接続構造体に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、電子機器は携帯機器用を主体に小型化が進展すると同時に、付加機能の追加等による多機能化、高機能化に向けた開発が行われている。このような電子機器には、主配線基板だけでなく、この主配線基板に接続するフレキシブル基板等、複数の配線基板が搭載されている。そして、主配線基板に対して、これらの複数の配線基板がコネクタにより接続されている。このような電子機器においては、電子機器内部あるいは外部から生じるノイズを除去することが求められている。
【０００３】
このようなノイズ除去と小型化に対する要求を両立させるために、従来、主配線基板等に実装されていたチップコンデンサをコネクタの内部に配置する構成も行われている。図１１は、ノイズ除去のためのコンデンサをコネクタの内部に設けたフィルタ付コネクタの一例を示す。なお、図１１（ａ）は組み立て方法を説明するための分解斜視図で、図１１（ｂ）はフィルタ素子部分を切断して示す断面図である。
【０００４】
このコネクタは、複数のコンタクト素子１６１を２列に整列配置し、２列のこれらのコンタクト素子１６１の一部分を露出するように切込１６３を形成したハウジング１６２、アース電極１６５、多連フィルタ機構１６８およびハウジング１６２を囲むシールドフレーム１６９より構成され、ハウジング１６２の切込１６３に多連フィルタ機構１６８が挿入配置され、シールドフレーム１６９にハウジング１６２が挿入され、囲まれた構成となっている。なお、多連フィルタ機構１６８は、フィルタ要素１６６および個別電極１６７を基板１６４の両面に形成して構成されている。
【０００５】
また、図１１（ｂ）に示すように、このコネクタは対応するコンタクト素子１６１および個別電極１６７が、例えばコンタクト素子１６１の弾性突起１６１Ａでそれぞれ電気的に接続している。また、シールドフレーム１６９およびアース電極１６５が、例えば板バネ状突起１７０で電気的に接続している（例えば、特許文献１参照）。
【０００６】
また、電子機器の小型化に対応するために、フレキシブル基板のコネクタとの接続部にフィルタを内蔵する構成も示されている。図１２はフレキシブル基板のフィルタ形成部の構成を示す図で、（ａ）はその斜視図であり、（ｂ）はコネクタとの接続部の断面図である。
【０００７】
このコネクタは、誘電体からなる可撓性のベースフィルム１７１と、ベースフィルム１７１の一面に設けられた信号ラインおよびグランドラインである接続端子１７２およびグランド端子と、ベースフィルム１７１の他方の面の端部に設けられ、ベースフィルム１７１に設けられたスルーホール１７５を介してグランド端子１７３に電気的に接続され、ベースフィルム１７１を介して信号ラインとの間でフィルタ素子を形成するグランド電極層１７４と、補強板１７６とを備えた構成を有している。
【０００８】
そして、図１２（ｂ）に示すように、ベースフィルム１７１の端部がコネクタのハウジング１７７の開口部１７８内に挿入されると、ハウジング１７７の上部に取付けられた複数の金属製のリード端子１７９のバネ性を有する接触部が接続端子１７２とグランド端子１７３に弾性的に接触して、回路基板１８０上の信号ラインやグランドラインに電気的に接続されノイズ除去を行う構成である（例えば、特許文献２参照）。
【特許文献１】特開平１１−８０１９号公報
【特許文献２】特開平８−２７９６６７号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
上記第１の例のコネクタを用いることにより、接続する配線基板間の信号のノイズを除去することはできる。しかしながら、この例のコネクタは比較的大きな高さを有しているので、特に薄型化が要求される携帯用の電子機器では使用に対して大きな制約を生じる等の課題を有している。
【００１０】
また、上記第２の例のフレキシブル基板の構成においては、接続端子が設けられているフレキシブル基板部分にコンデンサを形成するので、薄型化が可能である。しかしながら、この構成の場合には、フレキシブル基板自体を誘電体層として使用し、コンデンサを形成している。フレキシブル基板としては、一般的にポリイミド樹脂やポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）樹脂等が基材として用いられる。これらの樹脂材料の比誘電率は２〜３程度である。しかも、信号ラインである接続端子の導体幅を大きくすることは困難である。したがって、作製できる容量値に大きな制約がある。すなわち、比較的小さな容量値を有するコンデンサ素子しか作製できず、使用できる範囲が限定されるという課題を有している。
【００１１】
本発明は、このような従来の課題を解決するためになされたものであり、比較的大きな容量値を有するコンデンサ素子を内蔵しながら、薄く接続できるノイズ除去機能を付加したシートデバイスおよびこれを用いた接続構造体を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
上述したような課題を解決するために、本発明のシートデバイスは、少なくとも表面が絶縁性のシート状基板と、シート状基板上に形成された、２つの配線基板の接続端子間を接続する複数の配線導体と、シート状基板上に形成された、下層電極層、誘電体層および上層電極層から構成されるコンデンサ素子とを備え、配線導体のうちのあらかじめ設定した配線導体がコンデンサ素子の下層電極層または上層電極層に電気的に接続され、コンデンサ素子の上層電極層または下層電極層が配線導体のうちのグランド導体に接続されている構成からなる。
【００１３】
また、上記構成において、あらかじめ設定した配線導体の一部を、コンデンサ素子の下層電極層または上層電極層としてもよい。
【００１４】
このような構成とすることにより、シートデバイスを用いて２つの配線基板間を接続するときに、同時にコンデンサ素子の接続が可能となるので、実装工程を簡略化できる。また、コンデンサ素子は非常に薄く形成できるので、コンデンサ素子を有するシートデバイスを用いても、全体の厚みを増加させることがない。この結果、本発明のシートデバイスを用いれば、従来、配線基板上にチップコンデンサを実装していた場合に比べて、さらに小型化、高密度で、かつノイズを有効に除去可能な電子回路装置を実現できる。
【００１５】
また、上記構成において、コンデンサ素子がシート状基板の中央部に複数個設けられ、配線導体はコンデンサ素子を横断するように形成され、２つの配線基板と接続する接続領域がコンデンサ素子を中心として両側にそれぞれ配置されており、配線導体の一部がコンデンサ素子のそれぞれの下層電極層を構成していてもよい。あるいは、コンデンサ素子がシート状基板の中央部に複数個設けられ、コンデンサ素子の下層電極層は少なくとも複数個が共通接続されてグランド導体に接続され、コンデンサ素子の上層電極層が配線導体としても機能するようにしてもよい。
【００１６】
このような構成とすることにより、シート状基板の中央部にコンデンサ素子を配置し、２つの配線基板を接続するための接続領域をそれぞれ両側に配置しているので、シートデバイスにより２つの配線基板間を接続する工程を簡略化できる。なお、２つの配線基板間の接続は、圧接接続により行ってもよいし、はんだや導電性接着剤等を用いて接続してもよい。あるいは、一方の配線基板ははんだや導電性接着剤により接続し、他方の配線基板は圧接接続してもよい。
【００１７】
また、上記構成において、２つの配線基板と接続する配線導体の接続領域がシート状基板の一方側に配置されており、コンデンサ素子はシート状基板の他方側に複数個配置されていてもよい。あるいは、配線導体の接続領域がシート状基板の中央領域に設けられ、コンデンサ素子は接続領域を挟んで両側に設けられていてもよい。
【００１８】
このような構成とすることにより、コンデンサ素子の形成領域を広くすることができるので、大きな容量を有するコンデンサ素子も容易に形成できる。
【００１９】
また、上記構成において、配線基板の接続領域の間に、２つの配線基板を接続するそれぞれの接続端子に対して直列接続する抵抗体をさらに設け、抵抗体の一方の端子とコンデンサ素子の下層電極層または上層電極層とが接続され、上層電極層または下層電極層がグランド導体に接続されていてもよい。
【００２０】
このような構成とすることにより、コンデンサ素子のみによるノイズ除去機能のみでなく、ＣＲフィルタも構成することができるので、さらにノイズ除去効果に優れたシートデバイスを得ることができる。なお、配線導体のすべてをＣＲフィルタと接続することもできるだけでなく、コンデンサ素子のみを接続した配線導体やＣＲフィルタが接続された配線導体、あるいはコンデンサ素子や抵抗層が接続されていない配線導体等、配線基板の要求に合わせて種々の構成を作製することができる。
【００２１】
さらに、本発明のシートデバイスは、絶縁性樹脂に無機誘電体材料を混合して形成した材料からなるシート状基板と、シート状基板の一方の面に形成された、２つの配線基板の接続端子間を接続する複数の配線導体と、シート状基板の他方の面の配線導体に対向する位置に形成されたグランド用配線導体とを備え、配線導体、シート状基板およびグランド用配線導体によりコンデンサ素子を構成し、グランド用配線導体はシート状基板に設けた貫通導体により配線導体が形成されている面上に形成されたグランド導体に接続されている構成からなる。
【００２２】
このような構成とすることにより、製造工程が簡単で、かつ容量値の大きなシートデバイスを容易に得ることができる。
【００２３】
さらに、本発明の接続構造体は、第１の基材上に一定のピッチで形成された第１接続端子領域を有する第１配線基板と、第２の基材上に第１接続端子領域と同じピッチで形成された第２接続端子領域を有する第２配線基板と、第１配線基板の第１接続端子領域と第２配線基板の第２接続端子領域とを電気的に接続する基板間接続デバイスとを備え、この基板間接続デバイスが上記記載のシートデバイスである構成からなる。
【００２４】
このような構成とすることにより、コンデンサ素子を形成しても薄型で可撓性を有するシートデバイスを用いて、第１配線基板と第２配線基板とを電気的に接続すると同時に、ノイズ除去用のコンデンサ素子とも接続することができる。この結果、従来構成に比べて、回路規模をより高密度にすることが可能な接続構造体を実現できる。
【００２５】
さらに、上記構成において、第１配線基板の第１接続端子領域と第２配線基板の第２接続端子領域との電気的接続が、シートデバイスの同一面上に形成された接続領域により行われる構成としてもよい。この場合に、第１接続端子領域と第２接続端子領域との電気的接続が、シートデバイスの接続領域を弾性的に押圧して行われるようにしてもよい。あるいは、第１接続端子領域と第２接続端子領域との電気的接続が、シートデバイスの接続領域と第１接続端子領域および接続領域と第２接続端子領域とを、それぞれはんだまたは導電性接着樹脂による接続、または異方導電性樹脂による接続、または直接接触による接続と絶縁性樹脂による機械的接着とによる接続のいずれかにより行われる構成でもよい。
【００２６】
このような構成とすることにより、例えば弾性的に押圧する接続構成の場合には、第１配線基板あるいは第２配線基板に不良等が発生したときに容易に交換が可能となる。また、例えばはんだ等により接続する構成の場合には、シートデバイスを押圧する構造が不要となるので、より簡単な接続構造とすることができる。
【００２７】
さらに、上記構成において、第１配線基板の第１接続端子領域と第２配線基板の第２接続端子領域とのうちの設定された第１接続端子領域と第２接続端子領域にのみ、シートデバイスのコンデンサ素子が接続される構成としてもよい。
【００２８】
このような構成とすることにより、第１接続端子領域と第２接続端子領域のうちの任意の端子にノイズ防止用のコンデンサ素子を接続することができる。
【００２９】
さらに、上記構成において、シートデバイスには、第１接続端子領域と第２接続端子領域とを接続する接続領域にさらに抵抗体が設けられており、コンデンサ素子と含めてフィルタ回路を構成してもよい。
【００３０】
このような構成とすることにより、ＣＲフィルタを必要とする端子に容易に接続することができる。
【発明の効果】
【００３１】
本発明によれば、配線基板等において発生するノイズ除去のためのコンデンサ素子をシートデバイスに一体的に作製できるので、電子回路装置を薄型、小型、かつ高密度化することができるという大きな効果を奏する。
【発明を実施するための最良の形態】
【００３２】
以下、本発明の実施の形態について、図面を参照しながら説明する。なお、同じ要素については同じ符号を付しており、説明を省略する場合がある。
【００３３】
（第１の実施の形態）
図１は、本発明の第１の実施の形態にかかるシートデバイス１の構成を説明する図で、（ａ）は平面図、（ｂ）はＡ−Ａ線に沿って切断した断面図である。
【００３４】
本実施の形態にかかるシートデバイス１は、少なくとも表面が絶縁性のシート状基板２と、シート状基板２上に形成された、２つの配線基板の接続端子間を接続する複数の配線導体３と、シート状基板２上に形成された、下層電極層３Ｃ、誘電体層４および上層電極層５から構成されるコンデンサ素子６とを備えている。
【００３５】
そして、本実施の形態では、上記配線導体３のうちのすべてがコンデンサ素子６の下層電極層３Ｃとしても機能している。また、コンデンサ素子６の上層電極層５は共通に接続されており、その延在部が配線導体のうちのグランド導体５Ａに接続されている。
【００３６】
さらに、本実施の形態のシートデバイス１は、コンデンサ素子６がシート状基板２の中央部に複数個設けられている。また、配線導体３はコンデンサ素子６の列を横断するように形成され、２つの配線基板（図示せず）と接続する接続領域３Ａ、３Ｂがコンデンサ素子６を中心として両側にそれぞれ配置されている。さらに、配線導体３の一部がコンデンサ素子６のそれぞれの下層電極層３Ｃを構成している。
【００３７】
以下、さらに詳細にその構成を説明する。シート状基板２は、柔軟性を有する比較的薄い樹脂シートを用いることが望ましい。また、コンデンサ素子を形成するための誘電体層４の耐圧を確保することやパターン加工の面から、その表面はできるだけ平滑であることが望ましい。これらの点から、ポリイミド樹脂は好ましい材料の１つである。
【００３８】
シート状基板２の表面に、例えばアルミニウム（Ａｌ）等の導電性が良好で、かつ比較的樹脂に対して密着性のよい金属材料をスパッタリング等の成膜方式により形成する。そして、露光プロセスとエッチング加工プロセスを行うことにより、図１に示すようなストライプ状に複数の配線導体３を形成する。
【００３９】
つぎに、例えばチタン酸バリウム（ＢａＴｉＯ３）、酸化タンタル（Ｔａ２Ｏ５）、窒化ケイ素（Ｓｉ３Ｎ４）あるいは酸化ケイ素（ＳｉＯ２）等、一般に誘電体材料として用いられている材料を同様にスパッタリングにより膜形成した後、露光プロセスとエッチングプロセスとを行い、誘電体層４を形成する。この場合に、配線導体３のうち、下層電極層３Ｃとなる領域を確実に覆うように形成する。この後、さらに例えば銅（Ｃｕ）をスパッタリング等の成膜方式により形成し、露光プロセスとエッチング加工プロセスを行い、上層電極層５を形成する。
【００４０】
さらに、グランド導体５Ａの接続領域５Ｂを含み、配線導体３の接続領域３Ａ、３Ｂに、例えば銅（Ｃｕ）と金（Ａｕ）からなる２層構成のめっき皮膜を形成する。また、この接続領域３Ａ、３Ｂおよびグランド導体５Ａの接続領域５Ｂを除く領域には、保護膜７を形成することが望ましい。この保護膜７としては、例えばめっきレジスト等の樹脂材料を印刷等により形成することができる。なお、めっき皮膜の厚みは、この樹脂保護膜７の厚みよりも厚く形成することが好ましい。
【００４１】
以上により、本実施の形態のシートデバイス１が得られる。なお、このようなシートデバイス１は、大面積の樹脂シートを用いて、複数個を一括して形成することが可能である。
【００４２】
図２は、このシートデバイス１を用いて、２つの配線基板間を接続する構成を説明するための図で、（ａ）は第１配線基板１０と第２配線基板１４とを固定用下ベース１８に配置したときの断面図、（ｂ）はその平面図、（ｃ）はシートデバイス１を位置合せして固定用上ベース２０により固定し、電気的および機械的接続をして接続構造体とした状態を示す断面図、（ｄ）は等価回路図を示す。なお、図２（ａ）は、図２（ｂ）に示すＢ−Ｂ線に沿って切断した断面図である。
【００４３】
図２（ａ）、（ｂ）に示すように、第１配線基板１０には、第１の基材１１上に、シートデバイス１の配線導体３と同じピッチで第１接続端子領域１２が形成されている。なお、この第１接続端子領域１２の延在部に種々の配線パターンが形成され、電子部品が実装されているが、図示していない。
【００４４】
一方、第２配線基板１４には、第２の基材１５上に、シートデバイスの配線導体３および第１配線基板１０の第１接続端子領域１２と同じピッチで基板間接続端子領域１６Ａが形成されている。さらに、第２配線基板１４には、シートデバイス１のグランド導体５Ａと接続するためのグランド接続端子領域１６Ｂも形成されている。このグランド接続端子領域１６Ｂの延在部は接地端子（図示せず）に接続されている。このグランド接続端子領域１６Ｂと基板間接続端子領域１６Ａとを含めて第２接続端子領域１６と称する。なお、第１配線基板１０には、この第２接続端子領域１６の延在部に種々の配線パターンが形成され、電子部品が実装されているが、図示していない。
【００４５】
図２（ａ）、（ｂ）に示すように、固定用下ベース１８上に第１接続端子領域１２と第２接続端子領域１６とを対応するように位置合せして、例えば両面テープ等により固定する。その後、シートデバイス１の配線導体３の１つであるグランド導体５Ａの接続領域５Ｂおよび接続領域３Ａ、３Ｂを、第１接続端子領域１２と第２接続端子領域１６に密着させる。そして、例えばゴム等の弾性部材１９を間に挟んで固定用上ベース２０を押し付け、図示しないバネまたはネジ等により押圧した状態で固定する。
【００４６】
これにより、図２（ｄ）に示す等価回路図の構成が実現される。したがって、第１配線基板１０の第１接続端子領域１２と第２配線基板１４の第２接続端子領域１６とを電気的に接続するとともに、これらに対してコンデンサ素子６が接続された構成が得られる。これにより、ノイズ除去を行うことができる。コンデンサ素子６は薄膜プロセスにより形成されているので、シートデバイス１を非常に薄く形成することができる。したがって、図２（ｃ）に示すように、第１配線基板１０と第２配線基板１４とに積層するように配置して接続構造体を作製しても、全体としての厚みの増加は無視できる程度である。この結果、ノイズ除去用のチップコンデンサを、第１配線基板１０あるいは第２配線基板１４の面上に実装することが不要となるので、第１配線基板１０あるいは第２配線基板１４のいずれかをより小型にすることが可能となる。
【００４７】
さらに、本実施の形態では、シートデバイス１を圧着により接続しているので、第１配線基板１０あるいは第２配線基板１４のいずれかに不良が生じても、容易に取り替えることができる。
【００４８】
なお、弾性部材１９は必ずしも必要ではなく、固定用上ベース２０をバネにより押圧する場合には設けなくてもよい。
【００４９】
また、本実施の形態では、固定用下ベース１８と固定用上ベース２０とを用いて、バネまたはネジ等により押圧する構成としたが、本発明はこれに限定されない。例えば、クリップで押圧しながら固定する構成でもよい。また、圧接による接続ではなく、はんだや導電性接着樹脂による接続も可能である。
【００５０】
さらに、第１配線基板１０と第２配線基板１４との厚みが異なっていても、シートデバイス１がフレキシブル性を有しているので、ある程度の厚みの差を吸収することができる。しかし、吸収できない程度の厚みの差がある場合には、固定用下ベース１８に段差を設けて、第１配線基板１０と第２配線基板１４との表面が同一になるようにすればよい。
【００５１】
図３は、本実施の形態にかかる変形例のシートデバイスを示す図で、（ａ）は第１の変形例のシートデバイス２５の平面図、（ｂ）は第２の変形例のシートデバイス２６の平面図である。
【００５２】
図３（ａ）に示すように、配線導体３ごとに誘電体層４を分割してもよい。このようにすれば、シートデバイス２５を変形させたときに誘電体層４に加わる応力を小さくできるので、変形に対する信頼性をさらに改善することができる。
【００５３】
図３（ｂ）に示すように、第２の変形例のシートデバイス２６は、配線導体３の１本に上層電極層５のグランド導体５Ａを接続した構成である。第１配線基板１０の第１接続端子領域１２と第２配線基板１４の第２接続端子領域１６のうちのグランドラインに、グランド導体５Ａが接続される。このような構成とすれば、第２配線基板１４にグランド接続端子領域１６Ｂおよびこれの延在部であるグランドラインを別途設ける必要がなくなるので、通常使用している配線基板をそのまま用いることができる。
【００５４】
なお、本実施の形態では、上層電極層は複数のコンデンサ素子を含めて連続的な形状としたが、コンデンサ素子ごとにパターン形成してもよい。この場合に、各パターンに分割された上層電極層間を接続する配線パターンを形成してグランド導体に接続すればよい。
【００５５】
（第２の実施の形態）
図４は、本発明の第２の実施の形態にかかるシートデバイス３０の構成を示す図で、（ａ）は平面図、（ｂ）はＣ−Ｃ線に沿って切断した断面図、（ｃ）はＤ−Ｄ線に沿って切断した断面図、（ｄ）はＥ−Ｅ線に沿って切断した断面図を、それぞれ示している。
【００５６】
本実施の形態のシートデバイス３０は、２つの配線基板と接続するための配線導体３２Ａ、３４Ａ、３５がシート状基板２の一方側に配置されており、コンデンサ素子３１はシート状基板２の他方側に複数個配置されている構成からなる。なお、本実施の形態の場合には、配線導体３２Ａは、その延在部がコンデンサ素子３１の下層電極層３２に接続している。また、グランド導体となる配線導体３４Ａ（以下、グランド導体３４Ａとよぶ）は、その延在部がコンデンサ素子３１の上層電極層３４に接続している。一方、配線導体３５は、コンデンサ素子３１にはまったく接続されていない。図４からわかるように、配線導体３２Ａ、３５およびグランド導体３４Ａは、ほとんどが接続領域を構成している。この接続領域には、第１の実施の形態と同様に、例えば銅（Ｃｕ）−金（Ａｕ）のめっき層が積層されている。
【００５７】
なお、コンデンサ素子３１の下層電極層３２、誘電体層３３および上層電極層３４、さらに配線導体３２Ａ、３５とグランド導体３４Ａの材料および作製方法については、第１の実施の形態と同様な材料および作製方法により形成できるので説明を省略する。また、コンデンサ素子３１を含む領域に形成する保護膜３６についても、第１の実施の形態と同様な材料および作製方法を用いればよいので説明を省略する。
【００５８】
本実施の形態のシートデバイス３０は、ノイズ除去が要求される配線導体３２Ａのみにコンデンサ素子３１を接続することができ、かつコンデンサ素子の容量値を大きくする、すなわちコンデンサ素子の面積を大きくすることが容易にできることに特徴を有する。
【００５９】
図５は、このシートデバイス３０を用いて、２つの配線基板間を接続する構成を説明するための図で、（ａ）は第１配線基板３７と第２配線基板４０とを固定用下ベース４３に配置したときの断面図、（ｂ）はその平面図、（ｃ）はシートデバイス３０を位置合せして固定用上ベース４５により固定し、電気的および機械的接続をして接続構造体とした状態を示す断面図を示す。なお、図５（ａ）は、図５（ｂ）に示すＧ−Ｇ線に沿って切断した断面図である。
【００６０】
図５（ａ）、（ｂ）に示すように、第１配線基板３７には、第１の基材３８上に、シートデバイス３０の配線導体３２Ａ、３５および配線導体の１つであるグランド導体３４Ａと同じピッチで第１接続端子領域３９が形成されている。なお、この第１接続端子領域３９の延在部には、種々の配線パターンが形成され、電子部品が実装されているが、図示していない。
【００６１】
一方、第２配線基板４０には、第２の基材４１上に、シートデバイス３０の配線導体３２Ａ、３５およびグランド導体３４Ａと同じピッチで第２接続端子領域４２が形成されている。
【００６２】
図５（ａ）、（ｂ）からわかるように、本実施の形態では、第１配線基板３７の第１接続端子領域３９と第２配線基板４０の第２接続端子領域４２とは、同じピッチで、かつ同じ本数からなる。ただし、必ずしも同じ本数である必要はない。すなわち、一方の配線基板あるいは両方の配線基板には、使用しない配線導体が設けられていてもよい。
【００６３】
さらに、シートデバイス３０の配線導体３２Ａと接続する第１接続端子領域３９のうちの素子接続端子領域３９Ａおよび第２接続端子領域４２のうちの素子接続端子領域４２Ａは、シートデバイス３０のコンデンサ素子３１の下層電極層３２に接続される。
【００６４】
しかし、第１接続端子領域３９のうちの接続端子領域３９Ｃおよび第２接続端子領域４２のうちの接続端子領域４２Ｃについては、配線導体３５によりこれらの電気的接続が行われるのみである。
【００６５】
また、第１接続端子領域３９のうちのグランド接続端子領域３９Ｂおよび第２接続端子領域４２のうちのグランド接続端子領域４２Ｂは、シートデバイス３０の配線導体の１つであるグランド導体３４Ａと接続されるが、これらはグランドラインであり、第１配線基板３７または第２配線基板４０のいずれか、あるいは両方で図示しない接地端子に接続されている。
【００６６】
本実施の形態でも図５（ｃ）に示すように、第１の配線基板３７と第２の配線基板４０とを固定用下ベース４３に、例えば両面テープにより固定する。この後、シートデバイス３０の接続領域を、第１の配線基板３７の第１接続端子領域３９と第２配線基板４０の第２接続端子領域４２とに圧接して電気的な接続を行う。このために、固定用上ベース４５とゴム状の材質からなる弾性部材４４とにより押圧する。そして、図示しないバネまたはネジ等により押圧した状態で固定する。これにより、本実施の形態の接続構造体を実現できる。
【００６７】
本実施の形態においても、図２（ｄ）に示す等価回路図と同様な構成となる。すなわち、第１配線基板３７の第１接続端子領域３９と第２配線基板４０の第２接続端子領域４２とを電気的に接続するとともに、これらのあらかじめ設定された端子に対して、あらかじめ設定された配線導体がそれぞれ圧接により接続される。さらに、あらかじめ設定された端子に対しては、コンデンサ素子３１が接続され、ノイズ除去を行うことができる。コンデンサ素子３１は薄膜プロセスにより形成されているので、図５（ｃ）に示すように、第１配線基板３７と第２配線基板４０とに対して積層するようにシートデバイス３０を配置しても、全体としての厚みの増加は無視できる程度である。この結果、ノイズ除去用のチップコンデンサを、第１配線基板３７あるいは第２配線基板４０の面上に実装することが不要となるので、第１配線基板３７あるいは第２配線基板４０のいずれかをより小型にすることが可能となる。
【００６８】
さらに、本実施の形態では、シートデバイス３０を圧着により接続しているので、第１配線基板３７あるいは第２配線基板４０のいずれかに不良が生じても、容易に取り替えることができる。
【００６９】
なお、弾性部材４４は必ずしも必要ではなく、固定用上ベース４５をバネにより押圧する場合には設けなくてもよい。
【００７０】
また、本実施の形態では、固定用下ベース４３と固定用上ベース４５とを用いて、バネまたはネジ等により押圧する構成としたが、本発明はこれに限定されない。例えば、クリップで押圧しながら固定する構成でもよい。また、圧接による接続ではなく、はんだや導電性接着樹脂による接続も可能である。
【００７１】
さらに、第１配線基板３７と第２配線基板４０との厚みが異なっていても、シートデバイス３０がフレキシブル性を有しているので、ある程度の厚みの差を吸収することができる。しかし、吸収できない程度の厚みの差がある場合には、固定用下ベース４３に段差を設けて、第１配線基板３７と第２配線基板４０との表面が同一になるようにすればよい。
【００７２】
また、本実施の形態では、あらかじめ設定した配線導体のみにコンデンサ素子を接続する構成としたが、本発明はこれに限定されない。第１の実施の形態と同様にすべての配線導体にコンデンサ素子を接続してもよい。さらに、本実施の形態では、グランド導体を１本のみとしたが、２本以上としてもよい。また、上層電極層、誘電体層をそれぞれのコンデンサ素子に対応して分割してもよい。この場合に、上層電極層間を接続する配線パターンを形成してグランド導体に接続すればよい。
【００７３】
（第３の実施の形態）
図６は、本発明の第３の実施の形態にかかるシートデバイス５０の構成を示す図で、（ａ）はその平面図、（ｂ）はＨ−Ｈ線に沿って切断した断面図である。本実施の形態のシートデバイス５０は、配線導体５２の接続領域５２Ａがシート状基板５１の中央領域に設けられ、コンデンサ素子５３、５４は接続領域５２Ａを挟んで両側に設けられている構成からなる。
【００７４】
図６に示すように、シート状基板５１の表面に一定のピッチで配線導体５２が形成されている。そして、配線導体５２の一部５２Ｂ、５２Ｃが、コンデンサ素子５３、５４のそれぞれの下層電極層となっている。すなわち、コンデンサ素子５３は、下層電極層５２Ｂ、誘電体層５５および上層電極層５６が積層された構成からなる。また、コンデンサ素子５４は、同様に下層電極層５２Ｃ、誘電体層５５および上層電極層５６が積層された構成からなる。配線導体５２の接続領域５２Ａは、シート状基板５１の中央部に配置されており、この接続領域５２Ａにより第１配線基板と第２配線基板とを電気的に接続する。また、上層電極層５６と接続している接続領域５６Ａも配線導体の１つであり、かつグランド導体でもある。このグランド導体でもある接続領域５６Ａも、他の配線導体５２と同じピッチで配置されている。
【００７５】
なお、配線導体５２、誘電体層５５、上層電極層５６および接続領域５２Ａ、５６Ａについては、第１の実施の形態で説明した材料および製造方法により作製できるので説明を省略する。さらに、第１の実施の形態と同様に、接続領域５２Ａ、５６Ａ上には、例えば銅（Ｃｕ）−金（Ａｕ）の積層構成のめっき膜を形成する。また、左右のコンデンサ素子５３、５４については、成膜プロセス、露光プロセスおよびエッチング加工プロセス等を同時に行って作製することができる。
【００７６】
さらに、図６（ｂ）に示すように、接続領域５２Ａ、５６Ａを除く領域には、保護膜５７を形成するが、図６（ａ）には図面の理解をしやすくするために保護膜５７は図示していない。
【００７７】
図７は、このシートデバイス５０を用いて、２つの配線基板間を接続する構成を説明するための図で、（ａ）は第１配線基板１０と第２配線基板１４とを固定用下ベース６０に配置したときの断面図、（ｂ）はその平面図、（ｃ）はシートデバイス５０を位置合せして固定用上ベース６２により固定し、電気的および機械的接続をして接続構造体とした状態を示す断面図である。なお、図７（ａ）は、図７（ｂ）に示すＫ−Ｋ線に沿って切断した断面図である。
【００７８】
図７（ａ）、（ｂ）に示す第１配線基板１０と第２配線基板１４は、第１の実施の形態のシートデバイス１を圧接して接続する構成を説明するために用いた図２に示すものと同じであるので説明を省略する。
【００７９】
図７（ａ）、（ｂ）に示すように、固定用下ベース６０上に第１接続端子領域１２と第２接続端子領域１６とを対応するように位置合せして、例えば両面テープ等により固定する。この場合、第１の実施の形態と異なり、第１配線基板１０の第１接続端子領域１２と第２配線基板１４の第２接続端子領域１６とを近接して配置する必要がある。これは、図６からわかるように、シートデバイス５０の接続領域５２Ａ、５６Ａの長さが短く、これらの領域で第１接続端子領域１２と第２接続端子領域１６とに圧接させる必要があることによる。
【００８０】
このような配置として固定した後、シートデバイス５０の配線導体の１つである接続領域（グランド導体でもある）５６Ａと他の配線導体５２の接続領域５２Ａとを、第１接続端子領域１２と第２接続端子領域１６に密着させる。そして、例えばゴム等の弾性部材６１を間に挟んで固定用上ベース６２を押し付け、図示しないバネまたはネジ等により押圧した状態で固定する。これにより、本実施の形態の接続構造体を実現できる。
【００８１】
これにより、図２（ｄ）に示す等価回路図の構成と基本的には同じ構成が実現できる。したがって、第１配線基板１０の第１接続端子領域１２と第２配線基板１４の第２接続端子領域１６とを電気的に接続するとともに、これらに対してコンデンサ素子５３、５４が並列に接続された構成とすることができる。これにより、ノイズ除去のためのコンデンサの容量値を大きくすることができる。
【００８２】
さらに、コンデンサ素子５３、５４は薄膜プロセスにより形成されているので、シートデバイス５０を非常に薄く形成することができる。したがって、図７（ｃ）に示すように、第１配線基板１０と第２配線基板１４とに対して積層するように配置しても、全体としての厚みの増加は無視できる程度である。この結果、ノイズ除去用のチップコンデンサを、第１配線基板１０あるいは第２配線基板１４の面上に実装することが不要となるので、第１配線基板１０あるいは第２配線基板１４のいずれかをより小型にすることが可能となる。
【００８３】
さらに、本実施の形態の場合には、コンデンサ素子５３、５４が並列に接続されるので、容量値を大きくすることができる。
【００８４】
また、本実施の形態では、シートデバイス５０を圧着により接続しているので、第１配線基板１０あるいは第２配線基板１４のいずれかに不良が生じても、容易に取り替えることができる。
【００８５】
なお、弾性部材６１は必ずしも必要ではなく、固定用上ベース６２をバネにより押圧する場合には設けなくてもよい。
【００８６】
また、本実施の形態では、固定用下ベース６０と固定用上ベース６２とを用いて、バネまたはネジ等により押圧する構成としたが、本発明はこれに限定されない。例えば、クリップで押圧しながら固定する構成でもよい。また、圧接による接続ではなく、はんだや導電性接着樹脂による接続も可能である。
【００８７】
さらに、第１配線基板１０と第２配線基板１４との厚みが異なっていても、シートデバイス５０がフレキシブル性を有しているので、ある程度の厚みの差を吸収することができる。しかし、吸収できない程度の厚みの差がある場合には、固定用下ベース６０に段差を設けて、第１配線基板１０と第２配線基板１４との表面が同一になるようにすればよい。
【００８８】
なお、本実施の形態においては、配線導体５２のすべてがコンデンサ素子５３、５４に接続する構成としたが、本発明はこれに限定されない。例えば、あらかじめ設定した配線導体のみがコンデンサ素子に接続する構成としてもよい。さらに、両側に設けたコンデンサ素子に配線導体を接続しているが、片側のコンデンサ素子のみと接続する構成としてもよい。また、誘電体層、上層電極層をコンデンサ素子ごとに分離して形成するようにしてもよい。この場合に、上層電極層は配線パターンにより共通して接続した後、グランド導体でもある接続領域５６Ａに接続すればよい。
【００８９】
（第４の実施の形態）
図８は、本発明の第４の実施の形態にかかるシートデバイス６５の構成を示す図で、（ａ）はその平面図、（ｂ）はＬ−Ｌ線に沿って切断した断面図、（ｃ）はＭ−Ｍ線に沿って切断した断面図、（ｄ）はＮ−Ｎ線に沿って切断した断面図である。
【００９０】
本実施の形態のシートデバイス６５は、第１の実施の形態の第１の変形例のシートデバイス２５と類似の構成を有しているが、図８（ａ）の１番目、４番目および７番目の配線導体６７の一部に抵抗体７３を設けたことが特徴である。
【００９１】
以下、本実施の形態のシートデバイス６５の構成について、さらに詳細に説明する。本実施の形態のシートデバイス６５は、配線導体６７の接続領域６７Ａ、６７Ｂの間に、直列に接続する抵抗体７３をさらに設けている。そして、コンデンサ素子７０の下層電極層６７Ｃの一端部が抵抗体７３の一方の端子を兼ねている。さらに、コンデンサ素子７０の上層電極層６９がグランド導体６９Ａに接続されている。
【００９２】
シート状基板６６上には、下層電極層６７Ｃ、誘電体層６８および上層電極層６９からなるコンデンサ素子７０が、配線導体６７と同じ個数分作製されている。本実施の形態では、配線導体６７の一部は、コンデンサ素子７０の下層電極層６７Ｃも兼ねている。さらに、下層電極層６７Ｃの両側には接続領域６７Ａ、６７Ｂが設けられている。この接続領域６７Ａ、６７Ｂには、第１の実施の形態で説明したようにめっき皮膜が形成されている。
【００９３】
コンデンサ素子７０の上層電極層６９はすべてのコンデンサ素子７０を共通に接続してグランド導体６９Ａに接続されている。このグランド導体６９Ａの端部には、接続領域６９Ｂが設けられており、この接続領域６９Ｂにも同様にめっき皮膜が形成されている。
【００９４】
そして、図８（ｃ）に示すように、あらかじめ設定した１番目、４番目および７番目の配線導体６７には、接続領域６７Ａ、６７Ｂ間に直列に抵抗体７３が設けられている。なお、抵抗体７３は、接続領域６７Ｂ、抵抗体層７２および下層電極層６７Ｃにより構成されている。このように接続領域６７Ａ、６７Ｂ間に直列に抵抗体７３が配置され、かつ抵抗体７３の一方の端子は下層電極層６７Ｃであるので、コンデンサ素子７０は抵抗体７３の一方の端子と接続し、かつ上層電極層６９がグランド導体６９Ａを介して接地された構成が得られる。これにより、ＣＲフィルタが構成される。
【００９５】
なお、抵抗体７３が配置されていない配線導体６７については、コンデンサ素子７０のみが接続されている。
【００９６】
このような構成のシートデバイス６５を用いて、配線基板間を接続する方法については、第１の実施の形態と同様であるので説明を省略する。
【００９７】
以上のような構成のシートデバイス６５により、必要な配線導体についてはＣＲフィルタを接続し、その他の配線導体についてはコンデンサ素子のみを接続することができるので、より優れたノイズ除去効果を得ることができる。
【００９８】
なお、本実施の形態では、すべての配線導体にコンデンサ素子を接続したが、本発明はこれに限定されない。あらかじめ設定した配線導体のみにコンデンサ素子を接続してもよい。
【００９９】
また、本実施の形態では、配線導体の一部に抵抗体を形成したが、本発明はこれに限定されない。例えば、下層電極層と誘電体層との間に、抵抗体層と抵抗体用電極層を挿入することでも、同様のＣＲフィルタ構成を得ることができる。ただし、この場合には、抵抗体層の厚み方向で抵抗値が主として決まるため、比抵抗の大きな材料を選択する必要がある。
【０１００】
（第５の実施の形態）
図９は、本発明の第５の実施の形態にかかるシートデバイス７５の構成を示す図で、（ａ）は平面図、（ｂ）はＰ−Ｐ線に沿って切断した断面図である。本実施の形態にかかるシートデバイス７５は、コンデンサ素子８０がシート状基板７６の中央部に複数個設けられ、コンデンサ素子８０の下層電極層７７は少なくとも複数個が共通接続されてグランド導体７７Ａに接続され、コンデンサ素子８０の上層電極層７９が配線導体としても機能する構成からなる。すなわち、シート状基板７６の下層電極層７７が誘電体層７８の面積より小さい面積で形成されている。そして、下層電極層７７を覆うように誘電体層７８を形成する。つぎに、誘電体層７８の上面に、配線導体を兼ねた上層電極層７９が形成された構成からなる。
【０１０１】
この場合に、グランド導体７９Ａの接続領域７９Ｂには、少なくとも配線導体を兼ねた上層電極層７９と同じ高さとなるように、例えばめっき皮膜を形成する。なお、配線導体を兼ねた上層電極層７９にもめっき皮膜を形成してもよい。この場合に、配線導体を兼ねた上層電極層７９の両側の接続領域とグランド導体７９Ａの接続領域以外の領域に保護膜を形成し、保護膜より高くなるように、例えばめっき皮膜を形成するようにしてもよい。このような構成とすれば、より信頼性を改善することができる。
【０１０２】
このシートデバイス７５を用いて、２つの配線基板間を接続する構成については、第１の実施の形態で説明した方法と基本的には同じであるので説明を省略する。
【０１０３】
本実施の形態のシートデバイス７５は、より簡単な構成で２つの配線基板間を接続することができ、安価に作製することができる。
【０１０４】
なお、配線導体を兼ねた上層電極層の接続領域間に抵抗体を作製してもよい。抵抗体を作製することにより、ＣＲフィルタを構成することができる。このためには、上層電極層７９を形成する際に、抵抗体層を先に形成しておき、抵抗体を形成する領域のみ上層電極層７９をエッチング除去すれば、抵抗体を必要な箇所に容易に作製することができる。
【０１０５】
（第６の実施の形態）
図１０は、本発明の第６の実施の形態にかかるシートデバイス８５の構成を示す図で、（ａ）は平面図、（ｂ）はＱ−Ｑ線に沿って切断した断面図である。本実施の形態にかかるシートデバイス８５は、シート状基板８６が、例えばポリイミドやポリエステル等の樹脂材料とチタン酸バリウム等の高誘電率材料とを混合した誘電体樹脂により構成されていることが特徴である。このようなシート状基板８６の一方の面に、配線導体を兼ねた上層電極層８７を形成し、他方の面に、シート状基板８６の面積よりやや小さな面積で下層電極層８８を形成している。そして、他方の面の下層電極層８８は、貫通導体８９を介して上層電極層８７側のグランド導体８８Ａに接続されている。
【０１０６】
このシートデバイス８５を用いて、２つの配線基板間を接続する構成については、第１の実施の形態で説明した方法と基本的には同じであるので説明を省略する。
【０１０７】
本実施の形態のシートデバイス８５は、より簡単な構成で２つの配線基板間を接続することができ、安価に作製することができる。
【０１０８】
なお、配線導体を兼ねた上層電極層の接続領域間に抵抗体を作製してもよい。抵抗体を作製することにより、ＣＲフィルタを構成することができる。このためには、上層電極層７９を形成する際に、抵抗体層を先に形成しておき、抵抗体を形成する領域のみ上層電極層７９をエッチング除去すれば、抵抗体を必要な箇所に容易に作製することができる。
【産業上の利用可能性】
【０１０９】
本発明のシートデバイスは、電子機器の配線基板間を、薄型で接続でき、かつ接続と同時にノイズ除去のためのコンデンサ素子を接続できるので、配線基板間の接続が必要な各種電子機器分野に有用である。
【図面の簡単な説明】
【０１１０】
【図１】本発明の第１の実施の形態にかかるシートデバイスの構成を説明する図で、（ａ）は平面図、（ｂ）はＡ−Ａ線に沿って切断した断面図
【図２】同実施の形態のシートデバイスを用いて、２つの配線基板間を接続する構成を説明するための図で、（ａ）は第１配線基板と第２配線基板とを固定用下ベースに配置したときの断面図、（ｂ）はその平面図、（ｃ）はシートデバイスを位置合せして固定用上ベースにより固定し、電気的および機械的接続をした状態を示す断面図、（ｄ）は等価回路図
【図３】同実施の形態にかかる変形例のシートデバイスを示す図で、（ａ）は第１の変形例のシートデバイスの平面図、（ｂ）は第２の変形例のシートデバイスの平面図
【図４】本発明の第２の実施の形態にかかるシートデバイスの構成を示す図で、（ａ）は平面図、（ｂ）はＣ−Ｃ線に沿って切断した断面図、（ｃ）はＤ−Ｄ線に沿って切断した断面図、（ｄ）はＥ−Ｅ線に沿って切断した断面図
【図５】同実施の形態のシートデバイスを用いて、２つの配線基板間を接続する構成を説明するための図で、（ａ）は第１配線基板と第２配線基板とを固定用下ベースに配置したときの断面図、（ｂ）はその平面図、（ｃ）はシートデバイスを位置合せして固定用上ベースにより固定し、電気的および機械的接続をした状態を示す断面図
【図６】本発明の第３の実施の形態にかかるシートデバイスの構成を示す図で、（ａ）はその平面図、（ｂ）はＨ−Ｈ線に沿って切断した断面図
【図７】同実施の形態のシートデバイスを用いて、２つの配線基板間を接続する構成を説明するための図で、（ａ）は第１配線基板と第２配線基板とを固定用下ベースに配置したときの断面図、（ｂ）はその平面図、（ｃ）はシートデバイスを位置合せして固定用上ベースにより固定し、電気的および機械的接続をした状態を示す断面図
【図８】本発明の第4の実施の形態にかかるシートデバイスの構成を示す図で、（ａ）はその平面図、（ｂ）はＬ−Ｌ線に沿って切断した断面図、（ｃ）はＭ−Ｍ線に沿って切断した断面図、（ｄ）はＮ−Ｎ線に沿って切断した断面図
【図９】本発明の第５の実施の形態にかかるシートデバイスの構成を示す図で、（ａ）は平面図、（ｂ）はＰ−Ｐ線に沿って切断した断面図
【図１０】本発明の第６の実施の形態にかかるシートデバイスの構成を示す図で、（ａ）は平面図、（ｂ）はＱ−Ｑ線に沿って切断した断面図
【図１１】ノイズ除去のためのコンデンサをコネクタの内部に設けたフィルタ付コネクタの従来例の一例を示す図で、（ａ）は組み立て方法を説明するための分解斜視図、（ｂ）はフィルタ素子部分を切断して示す断面図
【図１２】フレキシブル基板のフィルタ形成部の構成の従来例の一例を示す図で、（ａ）はその斜視図、（ｂ）はコネクタとの接続部の断面図
【符号の説明】
【０１１１】
１，２５，２６，３０，５０，６５，７５，８５    シートデバイス（基板間接続用シート状デバイス）
２，５１，６６，７６，８６    シート状基板
３，３２Ａ，３５，５２，６７    配線導体
３Ａ，３Ｂ，５Ｂ，５２Ａ，５６Ａ，６７Ａ，６７Ｂ，６９Ｂ，７９Ｂ    接続領域
３Ｃ，３２，６７Ｃ，７７，８８    下層電極層
４，３３，５５，６８，７８    誘電体層
５，３４，５６，６９，７９，８７    上層電極層
５Ａ，６９Ａ，７７Ａ，７９Ａ，８８Ａ    グランド導体
６，３１，５３，５４，７０，８０    コンデンサ素子
７，３６，５７    保護膜
１０，３７    第１配線基板
１１，３８    第１の基材
１２，３９    第１接続端子領域
１４，４０    第２配線基板
１５，４１    第２の基材
１６，４２    第２接続端子領域
１６Ａ    基板間接続端子領域
１６Ｂ    グランド接続端子領域
１８，４３，６０    固定用下ベース
１９，４４，６１    弾性部材
２０，４５，６２    固定用上ベース
３４Ａ    グランド導体（配線導体）
３９Ａ，４２Ａ    素子接続端子領域
３９Ｂ，４２Ｂ    グランド接続端子領域
３９Ｃ，４２Ｃ    接続端子領域
５２Ｂ，５２Ｃ    一部（下層電極層）
７２    抵抗体層
７３    抵抗体
８９    貫通導体
１６１    コンタクト素子
１６１Ａ    弾性突起
１６２，１７７    ハウジング
１６３    切込
１６４    基板
１６５    アース電極
１６６    フィルタ要素
１６７    個別電極
１６８    多連フィルタ機構
１６９    シールドフレーム
１７０    板バネ状突起
１７１    ベースフィルム
１７２    接続端子
１７３    グランド端子
１７４    グランド電極層
１７５    スルーホール
１７６    補強板
１７８    開口部
１７９    リード端子
１８０    回路基板
【図１】
2007095904.tif 000003
【図２】
2007095904.tif 000004
【図３】
2007095904.tif 000005
【図４】
2007095904.tif 000006
【図５】
2007095904.tif 000007
【図６】
2007095904.tif 000008
【図７】
2007095904.tif 000009
【図８】
2007095904.tif 000010
【図９】
2007095904.tif 000011
【図１０】
2007095904.tif 000012
【図１１】
2007095904.tif 000013
【図１２】
2007095904.tif 000014