(57)【要約】【課題】  押圧による電子部品等の第２の部材の破損を防止可能な実装方法、電気光学装置の製造方法及び実装装置を提供する。【解決手段】  ドライバＩＣ４７を保持する押圧ヘッド１９を基板４に近づけるように移動させ、ドライバ側入出力端子５３、５４が基板側入出力端子４１ａ、４４ａにＡＣＦ５５の導通粒子を介して接触する際に（図３の時刻ｔ２）、ドライバ側入出力端子５３、５４に第１の圧力Ｐ１が加えられるようにする工程（Ｓ３）と、ステップ３の後に、第１の圧力Ｐ１より大きい第２の圧力Ｐ２が所定の期間ドライバ側入出力端子５３、５４に加えられるようにする工程（Ｓ４）とを備えているので、ドライバＩＣ４７にかかる圧力の最大値を小さくして所定範囲内に留めるようにすることができ、例えばドライバＩＣ４７が破損することを防止することができる。【選択図】  図３
2007093667.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１の部材に備えられた第１の端子を第２の部材に備えられた第２の端子に導通粒子を含む接着材を介して電気的に接続させるように、前記第２の部材を前記第１の部材に実装する実装方法であって、
前記第２の部材を保持する押圧ヘッド部材を前記第１の部材に近づけるように移動させ、少なくとも前記第２の端子が前記第１の端子に前記導通粒子を介して接触する際に、前記第２の端子に第１の圧力が加えられる第１の押圧工程と、
当該工程の後に、前記第１の圧力より大きい第２の圧力が所定の期間前記第２の端子に加えられる第２の押圧工程と、
を具備することを特徴とする実装方法。
【請求項２】
第１の部材に備えられた第１の端子を第２の部材に備えられた第２の端子に電気的に接続させるように、前記第２の部材を前記第１の部材に実装する実装方法であって、
前記第２の部材を保持する押圧ヘッド部材を前記第１の部材に近づけるように移動させ、少なくとも前記第２の端子が前記第１の端子に接触する際に、前記第２の端子に第１の圧力が加えられる第１の押圧工程と、
当該工程の後に、前記第１の圧力より大きい第２の圧力が所定の期間前記第２の端子に加えられる第２の押圧工程と、
を具備することを特徴とする実装方法。
【請求項３】
前記第１の圧力及び前記第２の圧力は、前記押圧ヘッド部材が押圧部により押圧されることで前記第２の端子に加えられることを特徴とする請求項１又は請求項２に記載の実装方法。
【請求項４】
前記第１の圧力は、前記押圧ヘッド部材に押圧される前記第２の部材が前記接着材に接触しながら押圧方向に直線的に前記第１の部材に近づくように移動させることが可能な圧力であることを特徴とする請求項１に記載の実装方法。
【請求項５】
前記第１の押圧工程は、
前記押圧ヘッド部材に保持された前記第２の部材を第１の速度で前記第１の部材側に移動させる第１の移動工程と、
前記第１の移動工程の後に、前記第１の速度より遅い第２の速度で前記押圧ヘッド部材に保持された前記第２の部材を前記第１の部材に配置された前記接着材に接触させる第２の移動工程と
を有することを特徴とする請求項１又は請求項４に記載の実装方法。
【請求項６】
前記第１の押圧工程は、
前記押圧ヘッド部材にかかる圧力を検出する検出工程と、
前記検出工程で検出された前記圧力が所定圧力以上か否かを判断する判断工程と、
前記判断工程で前記検出された圧力が所定値以上と判断されたときに、前記第１の圧力を小さくするようにする制御工程と
を有することを特徴とする請求項１から請求項５のうちいずれか一項に記載の実装方法。
【請求項７】
前記第１の押圧工程は、
前記押圧ヘッド部材にかかる圧力を検出する検出工程と、
前記検出工程で検出された前記圧力が所定圧力以上か否かを判断する判断工程と、
前記判断工程で前記検出された圧力が所定値以上と判断されたときに、警報を発する工程と
を有することを特徴とする請求項１から請求項５のうちいずれか一項に記載の実装方法。
【請求項８】
電気光学装置の基板に備えられた第１の端子を電子部品に備えられた第２の端子に導通粒子を含む接着材を介して電気的に接続させるように、前記電子部品を前記基板に実装する電気光学装置の製造方法であって、
前記電子部品を保持する押圧ヘッド部材を前記基板に近づけるように移動させ、少なくとも前記第２の端子が前記第１の端子に前記導通粒子を介して接触する際に、前記第２の端子に第１の圧力が加えられる第１の押圧工程と、
当該工程の後に、前記第１の圧力より大きい第２の圧力が所定の期間前記第２の端子に加えられる第２の押圧工程と、
を具備することを特徴とする電気光学装置の製造方法。
【請求項９】
電気光学装置の基板に備えられた第１の端子を電子部品に備えられた第２の端子に電気的に接続させるように、前記電子部品を前記基板に実装する電気光学装置の製造方法であって、
前記電子部品を保持する押圧ヘッド部材を前記基板に近づけるように移動させ、少なくとも前記第２の端子が前記第１の端子に接触する際に、前記第２の端子に第１の圧力が加えられる第１の押圧工程と、
当該工程の後に、前記第１の圧力より大きい第２の圧力が所定の期間前記第２の端子に加えられる第２の押圧工程と、
を具備することを特徴とする電気光学装置の製造方法。
【請求項１０】
第１の部材に備えられた第１の端子を第２の部材に備えられた第２の端子に導通粒子を含む接着材を介して電気的に接続させるように、前記第２の部材を前記第１の部材に実装するための実装装置であって、
前記第２の部材を押圧するために移動可能に設けられた押圧ヘッド部材と、
前記押圧ヘッド部材を押圧する押圧部と、
前記押圧部を移動させる駆動部と、
前記押圧部が前記押圧ヘッド部材を押圧する圧力を、少なくとも前記第２の端子が前記第１の端子に前記導通粒子を介して接触する際に、第１の圧力とし、その後に前記第１の圧力より大きい第２の圧力にする制御部と
を具備することを特徴とする実装装置。
【請求項１１】
第１の部材に備えられた第１の端子を第２の部材に備えられた第２の端子に電気的に接続させるように、前記第２の部材を前記第１の部材に実装するための実装装置であって、
前記第２の部材を押圧するために移動可能に設けられた押圧ヘッド部材と、
前記押圧ヘッド部材を押圧する押圧部と、
前記押圧部を移動させる駆動部と、
前記押圧部が前記押圧ヘッド部材を押圧する圧力を、少なくとも前記第２の端子が前記第１の端子に前記導通粒子を介して接触する際に、第１の圧力とし、その後に前記第１の圧力より大きい第２の圧力にする制御部と
を具備することを特徴とする実装装置。
【請求項１２】
前記押圧部が前記押圧ヘッド部材を押圧する圧力を検出可能な検出部を更に具備し、
前記制御部は、前記検出部により検出された前記圧力に応じて、前記押圧部が前記押圧ヘッド部材を押圧する圧力を制御する圧力制御部を有することを特徴とする請求項１０又は請求項１１に記載の実装装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、パーソナルコンピュータや携帯電話機等の電子機器等の製造に用いられる実装方法、電気光学装置の製造方法、実装装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、パーソナルコンピュータや携帯電話機等といった電子機器の表示装置として電気光学装置としての例えば液晶装置等が用いられている。液晶装置は、例えば異方性導電膜（Ａｎｉｓｏｔｒｏｐｉｃ  Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ  Ｆｉｌｍ（ＡＣＦ））等の接着材を介してＩＣチップが実装された液晶パネルを備えている。例えばＡＣＦを介してＩＣチップを実装装置の圧着ヘッドにより加熱・加圧するが、加熱終了時においてもＡＣＦに流動性があるために、圧着ヘッドによる加圧が解除されると同時に、接着材の流動の戻り現象が生じ、ＩＣチップのバンプと液晶パネルのガラスパネルの端子との間に接着材が入り込み、導通性が阻害される、という問題があった。
【０００３】
この問題を解決するために、接着材を冷却させる工程において加圧を継続することで、ＩＣチップのバンプと液晶パネルのガラスパネルとの間に接着材が入り込むことを防止し、導通性を確保しようとする技術が開示されている。（例えば、特許文献１参照。）。
【特許文献１】特開平５−１４４８７８号公報（段落［００２４］、図４）。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、上述した技術では、例えば接着材を介してＩＣチップを圧着ヘッドにより加熱、圧着した後、接着材を冷却させる工程でＩＣチップのバンプと液晶パネルのガラスパネルの端子との間に接着材が入り込むことを防止することはできるが、ＩＣチップの実装工程において、例えば液晶パネルに貼り付けられた接着材にＩＣチップを接近させるためのサーボモーターの駆動が停止するまでは、圧着ヘッドがＩＣチップを押圧する圧力について考慮していないので、サーボモーターの駆動が停止するまでに圧着ヘッドによってＩＣチップに一時的にかかる大きな衝撃を抑えることはできない、という問題がある。
【０００５】
本発明は、上述の課題に鑑みてなされるもので、押圧による電子部品等の第２の部材の破損を防止可能な実装方法、電気光学装置の製造方法及び実装装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記目的を達成するために、本発明の主たる観点に係る実装方法は、第１の部材に備えられた第１の端子を第２の部材に備えられた第２の端子に導通粒子を含む接着材を介して電気的に接続させるように、前記第２の部材を前記第１の部材に実装する実装方法であって、前記第２の部材を保持する押圧ヘッド部材を前記第１の部材に近づけるように移動させ、少なくとも前記第２の端子が前記第１の端子に前記導通粒子を介して接触する際に、前記第２の端子に第１の圧力が加えられる第１の押圧工程と、当該工程の後に、前記第１の圧力より大きい第２の圧力が所定の期間前記第２の端子に加えられる第２の押圧工程と、を具備することを特徴とする。
【０００７】
本発明では、第２の部材を保持する押圧ヘッド部材を第１の部材に近づけるように移動させ、少なくとも第２の端子が第１の端子に導通粒子を介して接触する際に、第２の端子に第１の圧力が加えられる第１の押圧工程と、当該工程の後に、第１の圧力より大きい第２の圧力が所定の期間第２の端子に加えられる第２の押圧工程とを備えているので、例えば押圧ヘッド部材が第１の部材に近づき第２の端子が接着材に接触した後に、第２の部材が押圧ヘッド部材を押し戻す向きに働く力による押圧ヘッド部材をガイドする部材等からの抵抗力のために、押圧ヘッド部材により第２の部材にかかる圧力が一時的に大きくなる（オーバーシュート）が、例えば第１の圧力が第２の圧力より小さいため、オーバーシュートが生じてもこの小さい分だけ第２の部材にかかる圧力の最大値を小さくして所定範囲内に留めるようにすることができ、例えば第２の部材が破損することを防止することができる。
【０００８】
本発明の他の観点に係る実装方法は、第１の部材に備えられた第１の端子を第２の部材に備えられた第２の端子に電気的に接続させるように、前記第２の部材を前記第１の部材に実装する実装方法であって、前記第２の部材を保持する押圧ヘッド部材を前記第１の部材に近づけるように移動させ、少なくとも前記第２の端子が前記第１の端子に接触する際に、前記第２の端子に第１の圧力が加えられる第１の押圧工程と、当該工程の後に、前記第１の圧力より大きい第２の圧力が所定の期間前記第２の端子に加えられる第２の押圧工程と、を具備することを特徴とする。
【０００９】
ここで、第２の部材は、例えば電子部品であり、第２の端子は、電子部品の実装面の設けられた樹脂製のコアと、樹脂製のコアを被覆するように設けられは被覆部とを備えるバンプ（樹脂コアバンプ）を含む。
【００１０】
本発明では、第２の部材を保持する押圧ヘッド部材を第１の部材に近づけるように移動させ、少なくとも第２の端子が第１の端子に接触する際に、第２の端子に第１の圧力が加えられる第１の押圧工程と、当該工程の後に、第１の圧力より大きい第２の圧力が所定の期間前記第２の端子に加えられる第２の押圧工程とを備えているので、例えば押圧ヘッド部材が第１の部材に近づき接触した後に、第２の部材が押圧ヘッド部材を押し戻す向きに働く力による押圧ヘッド部材をガイドする部材等からの抵抗力のために、押圧ヘッド部材により第２の部材にかかる圧力が一時的に大きくなる（オーバーシュート）が、例えば第１の圧力が第２の圧力より小さいため、オーバーシュートが生じてもこの小さい分だけ第２の部材にかかる圧力の最大値を小さくして所定範囲内に留めるようにすることができ、例えば第２の部材が破損することを防止することができる。
【００１１】
本発明の一の形態によれば、前記第１の圧力及び前記第２の圧力は、前記押圧ヘッド部材が押圧部により押圧されることで前記第２の端子に加えられることを特徴とする。これにより、第１の圧力及び第２の圧力は、押圧ヘッド部材が押圧部により押圧されることで第２の端子に加えられるので、例えば押圧部により押圧ヘッド部材を押圧することで、第１の端子に第１の圧力、第２の圧力がかかるようにすることができる。
【００１２】
本発明の一の形態によれば、前記第１の圧力は、前記押圧ヘッド部材に押圧される前記第２の部材が前記接着材に接触しながら押圧方向に直線的に前記第１の部材に近づくように移動させることが可能な圧力であることを特徴とする。これにより、第１の圧力は、押圧ヘッド部材に押圧される第２の部材が接着材に接触しながら押圧方向に直線的に第１の部材に近づくように移動させることが可能な圧力であるので、例えば接着材に接触した第２の部材が例えば接着材の流動性のために、第１の圧力から第２の圧力に切り替わる前に両者の位置ズレが生じることを防止することができる。
【００１３】
本発明の一の形態によれば、前記第１の押圧工程は、前記押圧ヘッド部材に保持された前記第２の部材を第１の速度で前記第１の部材側に移動させる第１の移動工程と、前記第１の移動工程の後に、前記第１の速度より遅い第２の速度で前記押圧ヘッド部材に保持された前記第２の部材を前記第１の部材に配置された前記接着材に接触させる第２の移動工程とを有することを特徴とする。これにより、第１の押圧工程は、押圧ヘッド部材に保持された第２の部材を第１の速度で前記第１の部材側に移動させる第１の移動工程と、第１の移動工程の後に、第１の速度より遅い第２の速度で押圧ヘッド部材に保持された第２の部材を第１の部材に配置された接着材に接触させる第２の移動工程とを有するので、例えば第１の速度を大きくすることで、第２の部材を第１の部材に実装するために必要なサイクルタイムを短縮することができる。また、第２の部材が第１の部材に配置された接着材に接触するとき等の第２の部材の移動速度となる第２の速度を小さくすることで、第２の部材が接着材に接触するときに、押圧ヘッド部により第２の部材にかかる圧力を小さくすることができ、確実に第２の部材の破損を防止することができる。
【００１４】
本発明の一の形態によれば、前記第１の押圧工程は、前記押圧ヘッド部材にかかる圧力を検出する検出工程と、前記検出工程で検出された前記圧力が所定圧力以上か否かを判断する判断工程と、前記判断工程で前記検出された圧力が所定値以上と判断されたときに、前記第１の圧力を小さくするようにする制御工程とを有することを特徴とする。これにより、第１の押圧工程は、押圧ヘッド部材にかかる圧力を検出する検出工程と、検出工程で検出された圧力が所定圧力以上か否かを判断する判断工程と、判断工程で検出された圧力が所定値以上と判断されたときに、第１の圧力を小さくするようにする制御工程とを有するので、第１の押圧工程時に、例えば第２の部材に押圧ヘッド部により過剰な力がかかったときに、例えば押圧部を押圧するためのエア圧を小さくすることで、第１の圧力を小さくすることができ、例えば押圧ヘッド部材により第２の部材に過剰な力がかかり続けることを防止し第２の部材の破損を防止することができる。
【００１５】
本発明の一の形態によれば、前記第１の押圧工程は、前記押圧ヘッド部材にかかる圧力を検出する検出工程と、前記検出工程で検出された前記圧力が所定圧力以上か否かを判断する判断工程と、前記判断工程で前記検出された圧力が所定値以上と判断されたときに、警報を発する工程とを有することを特徴とする。これにより、第１の押圧工程は、押圧ヘッド部材にかかる圧力を検出する検出工程と、検出工程で検出された圧力が所定圧力以上か否かを判断する判断工程と、判断工程で検出された圧力が所定値以上と判断されたときに、警報を発する工程とを有するので、例えば第２の部材に押圧ヘッド部材により過剰な力がかかったときに、警報装置により警報を発することができ、例えば作業者に異常を知らせ、作業者が第１の圧力を小さくするようにすることで、押圧ヘッド部材により第２の部材に過剰な力がかかり続けることを防止し第２の部材の破損を防止することができる。
【００１６】
本発明の他の観点に係る電気光学装置の製造方法は、電気光学装置の基板に備えられた第１の端子を電子部品に備えられた第２の端子に導通粒子を含む接着材を介して電気的に接続させるように、前記電子部品を前記基板に実装する電気光学装置の製造方法であって、前記電子部品を保持する押圧ヘッド部材を前記基板に近づけるように移動させ、少なくとも前記第２の端子が前記第１の端子に前記導通粒子を介して接触する際に、前記第２の端子に第１の圧力が加えられる第１の押圧工程と、当該工程の後に、前記第１の圧力より大きい第２の圧力が所定の期間前記第２の端子に加えられる第２の押圧工程と、を具備することを特徴とする。
【００１７】
本発明では、電子部品を保持する押圧ヘッド部材を基板に近づけるように移動させ、少なくとも第２の端子が第１の端子に導通粒子を介して接触する際に、第２の端子に第１の圧力が加えられる第１の押圧工程と、当該工程の後に、第１の圧力より大きい第２の圧力が所定の期間第２の端子に加えられる第２の押圧工程とを備えているので、例えば押圧ヘッド部材が第１の部材に近づき第２の端子が接着材に接触した後に、第２の部材が押圧ヘッド部材を押し戻す向きに働く力による押圧ヘッド部材をガイドする部材等からの抵抗力のために、押圧ヘッド部材により第２の部材にかかる圧力が一時的に大きくなる（オーバーシュート）が、例えば第１の圧力が第２の圧力より小さいため、オーバーシュートが生じてもこの小さい分だけ第２の部材にかかる圧力の最大値を小さくして所定範囲内に留めるようにすることができ、例えば第２の部材が破損することを防止することができる。
【００１８】
本発明の他の観点に係る電気光学装置の製造方法は、電気光学装置の基板に備えられた第１の端子を電子部品に備えられた第２の端子に電気的に接続させるように、前記電子部品を前記基板に実装する電気光学装置の製造方法であって、前記電子部品を保持する押圧ヘッド部材を前記基板に近づけるように移動させ、少なくとも前記第２の端子が前記第１の端子に接触する際に、前記第２の端子に第１の圧力が加えられる第１の押圧工程と、当該工程の後に、前記第１の圧力より大きい第２の圧力が所定の期間前記第２の端子に加えられる第２の押圧工程と、を具備することを特徴とする。
【００１９】
ここで、第２の部材は、例えば電子部品であり、第２の端子は、電子部品の実装面の設けられた樹脂製のコアと、樹脂製のコアを被覆するように設けられは被覆部とを備えるバンプ（樹脂コアバンプ）を含む。
【００２０】
本発明では、電子部品を保持する押圧ヘッド部材を基板に近づけるように移動させ、少なくとも第２の端子が第１の端子に接触する際に、第２の端子に第１の圧力が加えられる第１の押圧工程と、当該工程の後に、第１の圧力より大きい第２の圧力が所定の期間第２の端子に加えられる第２の押圧工程とを備えているので、例えば押圧ヘッド部材が第１の部材に近づき第２の端子が第１の端子に接触した後に、第２の部材が押圧ヘッド部材を押し戻す向きに働く力による押圧ヘッド部材をガイドする部材等からの抵抗力のために、押圧ヘッド部材により第２の部材にかかる圧力が一時的に大きくなる（オーバーシュート）が、例えば第１の圧力が第２の圧力より小さいため、オーバーシュートが生じてもこの小さい分だけ第２の部材にかかる圧力の最大値を小さくして所定範囲内に留めるようにすることができ、例えば第２の部材が破損することを防止することができる。
【００２１】
本発明の他の観点に係る実装装置は、第１の部材に備えられた第１の端子を第２の部材に備えられた第２の端子に導通粒子を含む接着材を介して電気的に接続させるように、前記第２の部材を前記第１の部材に実装するための実装装置であって、前記第２の部材を押圧するために移動可能に設けられた押圧ヘッド部材と、前記押圧ヘッド部材を押圧する押圧部と、前記押圧部を移動させる駆動部と、前記押圧部が前記押圧ヘッド部材を押圧する圧力を、少なくとも前記第２の端子が前記第１の端子に前記導通粒子を介して接触する際に、第１の圧力とし、その後に前記第１の圧力より大きい第２の圧力にする制御部とを具備することを特徴とする。
【００２２】
本発明では、第２の部材を押圧するために移動可能に設けられた押圧ヘッド部材と、押圧ヘッド部材を押圧する押圧部と、押圧部を移動させる駆動部と、押圧部が押圧ヘッド部材を押圧する圧力を、少なくとも第２の端子が第１の端子に導通粒子を介して接触する際に、第１の圧力とし、その後に第１の圧力より大きい第２の圧力にする制御部とを備えているので、例えば押圧ヘッド部材が第１の部材に近づき第２の端子が接着材に接触した後に、第２の部材が押圧ヘッド部材を押し戻す向きに働く力による押圧ヘッド部材をガイドする部材等からの抵抗力のために、押圧ヘッド部材により第２の部材にかかる圧力が一時的に大きくなる（オーバーシュート）が、例えば第１の圧力が第２の圧力より小さいため、オーバーシュートが生じてもこの小さい分だけ第２の部材にかかる圧力の最大値を小さくして所定範囲内に留めるようにすることができ、例えば第２の部材が破損することを防止することができる。
【００２３】
本発明の他の観点に係る実装装置は、第１の部材に備えられた第１の端子を第２の部材に備えられた第２の端子に電気的に接続させるように、前記第２の部材を前記第１の部材に実装するための実装装置であって、前記第２の部材を押圧するために移動可能に設けられた押圧ヘッド部材と、前記押圧ヘッド部材を押圧する押圧部と、前記押圧部を移動させる駆動部と、前記押圧部が前記押圧ヘッド部材を押圧する圧力を、少なくとも前記第２の端子が前記第１の端子に前記導通粒子を介して接触する際に、第１の圧力とし、その後に前記第１の圧力より大きい第２の圧力にする制御部とを具備することを特徴とする。
【００２４】
ここで、第２の部材は、例えば電子部品であり、第２の端子は、電子部品の実装面の設けられた樹脂製のコアと、樹脂製のコアを被覆するように設けられは被覆部とを備えるバンプ（樹脂コアバンプ）を含む。
【００２５】
本発明では、第２の部材を押圧するために移動可能に設けられた押圧ヘッド部材と、押圧ヘッド部材を押圧する押圧部と、押圧部を移動させる駆動部と、押圧部が押圧ヘッド部材を押圧する圧力を、少なくとも第２の端子が第１の端子に導通粒子を介して接触する際に、第１の圧力とし、その後に第１の圧力より大きい第２の圧力にする制御部とを備えているので、例えば押圧ヘッド部材が第１の部材に近づき第２の端子が第１の端子に接触した後に、第２の部材が押圧ヘッド部材を押し戻す向きに働く力による押圧ヘッド部材をガイドする部材等からの抵抗力のために、押圧ヘッド部材により第２の部材にかかる圧力が一時的に大きくなる（オーバーシュート）が、例えば第１の圧力が第２の圧力より小さいため、オーバーシュートが生じてもこの小さい分だけ第２の部材にかかる圧力の最大値を小さくして所定範囲内に留めるようにすることができ、例えば第２の部材が破損することを防止することができる。
【００２６】
本発明の一の形態によれば、前記押圧部が前記押圧ヘッド部材を押圧する圧力を検出可能な検出部を更に具備し、前記制御部は、前記検出部により検出された前記圧力に応じて、前記押圧部が前記押圧ヘッド部材を押圧する圧力を制御する圧力制御部を有することを特徴とする。これにより、押圧部が押圧ヘッド部材を押圧する圧力を検出可能な検出部を更に備えているので、例えば押圧時に押圧ヘッド部材にかかる圧力を常に監視することができる。また、制御部は、検出部により検出された圧力に応じて、押圧部が押圧ヘッド部材を押圧する圧力を制御する圧力制御部を有するので、押圧時に押圧ヘッド部材にかかる圧力が大きくなり過ぎたときに圧力制御部により例えば押圧部が押圧ヘッド部材を押圧する圧力を制御するためのエア圧等を小さくすることで、第１の部材にかかる圧力を小さくし、第１の部材の破損等を防止することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２７】
以下、本発明に係る実施形態を図面に基づき説明する。なお、以下実施形態を説明するにあたっては、電気光学装置としての液晶装置、具体的には反射半透過型のＴＦＴ（Ｔｈｉｎ  Ｆｉｌｍ  Ｔｒａｎｓｉｓｔｏｒ）アクティブマトリックス方式の液晶装置の製造装置、液晶装置の製造方法について説明するが、これに限られるものではない。また、以下の図面においては各構成をわかりやすくするために、実際の構造と各構造における縮尺や数等が異なっている。
【００２８】
（第１の実施形態）
【００２９】
図１は第１の実施形態の液晶装置の製造装置の実装装置のブロック図、図２は図１の実装装置の圧着処理部の概略側面図である。
【００３０】
（液晶装置の製造装置の構成）
【００３１】
液晶装置の製造装置は、接着材である例えば異方性導電膜（Ａｎｉｓｏｔｒｏｐｉｃ  Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ  Ｆｉｌｍ（ＡＣＦ））を貼り付ける前の液晶パネルにＡＣＦを貼り付けるための図示を省略した接着材貼り付け装置、ＡＣＦを貼り付けた液晶パネルに後述するドライバＩＣを実装するための図１に示す実装装置１等を備えている。
【００３２】
実装装置１は、図１に示すように例えば後述するサーボモーター３、押圧部としての後述するエアシリンダー４及び後述するロードセル５を有する圧着処理部２と、サーボモーター３の回転数等を制御するためのサーボドライバー６と、エアシリンダー４に供給されるエア圧を制御する電空レギュレーター７と、ロードセル５で検出された圧力をデジタル表示するためのデジタル表示器８と、サーボドライバー６にモータ制御信号を供給する等する制御装置９とを備えている。
【００３３】
サーボモーター３は、図２に示すように例えば後述する支持部２１に支持されて圧着処理部２の最上部に設けられている。サーボモーター３は、カップリング部１１を介してボールネジ１２に連結されている。ボールネジ１２は、ボールネジ１２に螺着された可動フレーム部１３が移動する方向（図２のＺ方向）に亘って設けられている。サーボモーター３の駆動により、可動フレーム部１３がボールネジ１２に沿ってＺ方向に上下動可能となっている。
【００３４】
可動フレーム部１３は、上下に離間して略平行に設けられた上下フレーム１４、１５と、上下フレーム１４、１５に接続して設けられた接続用フレーム１６、下フレーム１５の上フレーム１４に対向する面側に設けられたバネ１７等を備えている。
【００３５】
バネ１７は、押圧ヘッド部材としての後述する押圧ヘッド１９等の重さを支えることができるように設けられている。
【００３６】
エアシリンダー４は、図２に示すように、可動フレーム部１３の上フレーム１４の上面側に設けられている。エアシリンダー４は、円筒状のシリンダー４ａと、シリンダー４ａ内の圧力により移動（上下動）可能なピストン４ｂとを備えている。ピストン４ｂは、上フレーム１４に形成された貫通孔を貫通して設けられており、シリンダー４ａ内の圧力に応じて移動（上下動）可能になっている。シリンダー４ａ内に供給されるエアによりピストン４ｂが移動（上下動）する方向は、可動フレーム部１３が移動する方向（Ｚ方向）と一致している。
【００３７】
ロードセル５は、図２に示すように、例えばピストン４ｂの軸（Ｚ軸）と同軸上にピストン４ｂの下端の下側に設けられている。ロードセル５は、ピストン４ｂと同軸上に設けられたスライド部１８の一端部（図２の上端部）に連結されている。スライド部１８の他端部（図２の下端部）には、押圧ヘッド１９が固定されている。押圧ヘッド１９は、その先端面にドライバＩＣ４７等を真空吸着することができるように構成されている。これにより、シリンダー４ａ内の圧力に応じて、ピストン４ｂを上下動させて、ロードセル５の上面側を押圧したり、押圧ヘッド１９を上下動させたりしたりすることができるように構成されている。ロードセル５は、シリンダー４ａ内の圧力によりピストン４ｂがロードセル５を押圧する圧力、すなわち、後述する押圧ヘッド１９がドライバＩＣ４７を押圧する圧力を検知するために用いられている。ロードセル５が押圧されることで発生（変化）する電気信号を、図１に示す後述するデジタル表示器８に伝達することができるように、ロードセル５が図示しない配線等によりデジタル表示器８に接続されている。なお、押圧ヘッド１９が真空吸着機能を備えないようにしてもよい。
【００３８】
押圧ヘッド２０は、図２に示すように、押圧ヘッド１９の先端（図２の下端）から離間して押圧ヘッド１９の軸（Ｚ軸）と同軸上に設けられている。これにより、押圧ヘッド１９と、押圧ヘッド２０とにより後述するドライバＩＣ４７を液晶パネルとに圧着することができるように構成されている。
【００３９】
支持部２１は、図２に示すように、ボールネジ１２等を支持するためにボールネジ１２の隣に設けられている。支持部２１の下端は、例えば支持部２１の下側に設けられたテーブル２２に固定されている。テーブル２２には、スライド部１８がスライド部１８のスライド軸方向（図２のＺ方向）に沿って移動（上下動）するときに、スライド部１８の長手方向（Ｚ方向）の軸がスライド軸からズレないようにするためのガイド２５が設けられている。テーブル２２は、例えばテーブル２２の下面側に設けられたテーブル脚部２３に支持されている。テーブル脚部２３の下端は、例えば後述する液晶パネル３２を真空吸着可能な吸着テーブル２４に固定されている。吸着テーブル２４の一面に、液晶パネル３２の基板３４側が吸着可能になっている。
【００４０】
サーボドライバー６は、図１に示すように、後述する制御装置９からモータ制御信号を受け取り、受け取ったモータ制御信号に応じて、サーボモーター３にサーボモーター駆動電力を供給するために用いられている。例えば、サーボモーター３の回転数、回転向きの違いにより、押圧ヘッド１９等の移動速度や上下動を切り替えることができるように構成されている。
【００４１】
電空レギュレーター７は、図１に示すように、制御装置９から例えばエア圧制御信号を受け取り、受け取ったエア圧制御信号に応じて、エアシリンダー４に供給するエア圧を調整するために用いられている。シリンダー４ａ内のエア圧は、電空レギュレーター７により、例えば０〜０．５ＭＰａの間で調整可能とされている。エア圧の圧力の分解能は、例えば０．４８８×１０−３ＭＰａとされている。
【００４２】
デジタル表示器８は、図１に示すように、ロードセル５からの出力信号を受け取り、デジタル表示すると共に、受け取った出力信号を圧着圧力信号として制御装置９に伝達する。
【００４３】
制御装置９は、図１に示すように、サーボドライバー６にモータ制御信号を供給したり、電空レギュレーター７にエア圧制御信号を供給したり、デジタル表示器８から圧着圧力信号を受け取ったりするために用いられている。
【００４４】
図３は実装時の押圧ヘッド１９の下降速度、圧力の変化を示す説明図である。
【００４５】
制御装置９は、図２、図３に示すように、可動フレーム部１３、スライド部１８、押圧ヘッド１９等を一体的に、例えばドライバＩＣ４７の下端の位置が図２に示す所定位置Ｈになるまで、ボールネジ１２に沿って図３に示す第１の速度ｖ１で押圧ヘッド２０に高速で近づけ、その後、ドライバＩＣ４７が液晶パネル３２の張り出し部４ａに配置されたＡＣＦ５５に接触しその後例えば更に０．５ｍｍ下降するまで、第１の速度ｖ１より遅い第２の速度ｖ２で液晶パネル３２に低速で近づくように、サーボモーター３の回転数を制御するために用いられている。
【００４６】
所定位置Ｈは、図２に示すように、液晶パネル３２に貼り付けられたＡＣＦ５５の表面から押圧ヘッド１９の先端面に吸着されたドライバＩＣ４７の下端との距離ｄが例えば０．５ｍｍとなるときのドライバＩＣ４７の下端の位置である。
【００４７】
制御装置９は、図２、図３に示すように、例えば、ドライバＩＣ４７と液晶パネル３２の張り出し部３４ａに配置されたＡＣＦ５５とが接触してからＡＣＦ５５を介して後述する基板側入出力端子と後述するドライバ側入出力端子とが接触するときまで（図３の時刻ｔ２）、ドライバ側入出力端子に第１の圧力Ｐ１がかかるように押圧ヘッド１９によりドライバＩＣ４７を押圧し、その後、第１の圧力Ｐ１より大きい第２の圧力Ｐ２がドライバ側入出力端子にかかるように押圧ヘッド１９によりドライバＩＣ４７を押圧するために用いられている。
【００４８】
ここで、第１の圧力Ｐ１は、例えばドライバ側入出力端子がＡＣＦ５５を介して基板側入出力端子に接触するまでに（図３に示す時刻ｔ２）、押圧ヘッド１９の押圧方向（Ｚ方向）にドライバＩＣ４７を移動させることが可能な圧力に設定されている。
【００４９】
制御装置９は、デジタル表示器８から受け取った圧力の圧着圧力信号により圧力が所定圧力以上か否かを判断し、圧力が所定値以上と判断したときに、圧力を小さくするように、エアシリンダー４に供給されるエア圧を制御するフィードバック制御を行うために用いられている。この所定値は、例えばドライバＩＣ４７を液晶パネル３２に実装時に、ドライバＩＣ４７が破損しない程度に設定されている。
【００５０】
例えば、エアシリンダー４に供給されるエア圧の変化量に対するピストン４ｂが押圧ヘッド１９等を押圧する圧力の変化量は、例えばシリンダー４ａの内径に応じて予め定められていると共に、制御装置９内の図示しない記憶部に記憶されている。例えば、エア圧の変化量が０．００１ＭＰａのときに押圧ヘッド１９等を押圧する圧力の変化量が０．４７１Ｎ／ｍ２となっている。これにより、例えば押圧ヘッド１９等を押圧する圧力を増減する必要が生じたときに、制御装置９により電空レギュレーター７を介してエアシリンダー４に供給するエア圧を増減することができるように構成されている。
【００５１】
なお、後述するドライバＩＣ４７を液晶パネル３２に実装するとき毎に、シリンダー４ａ内のエア圧によりピストン４ｂが押圧ヘッド１９を押圧する圧力を、ロードセル５により検出し、異なるドライバＩＣ４７の実装毎に複数の検出値の平均値を求め、予め定められた規定圧力値からの平均値のズレを求め、ズレを補正するようにしてもよい。
【００５２】
また、本実施形態では、制御装置９が、ピストン４ｂが押圧ヘッド１９を押圧する圧力が所定値（規定圧力値）以上と判断したときに圧力を小さくするようにフィードバック制御する例を示した。しかし、これに限定されず、例えば制御装置９が、圧力が所定値（規定圧力値）以上と判断したときに、警報を発することができるように、実装装置１が図示しない警報装置を備えるようにしてもよい。これにより、押圧時に、例えば圧力が大きくなりドライバＩＣ４７に押圧ヘッド１９により過剰な力がかかったときに、警報装置により警報を発することができ、例えば作業者に異常を知らせ、作業者がエア圧を低下させるようにすることで、押圧ヘッド１９によりドライバＩＣ４７に過剰な力がかかり続けることを防止しドライバＩＣ４７の破損を防止することができる。
【００５３】
（液晶装置の構成）
【００５４】
図４は実装装置により製造された液晶装置の外観斜視図、図５は図４の液晶装置のＡ−Ａ断面図である。
【００５５】
液晶装置３０は、ドライバＩＣ４７等が実装された液晶パネル３２と、液晶パネル３２に電気的に接続された回路基板３３とを備えている。なお、液晶装置３０は、液晶パネル３２を支持する図示を省略したフレーム等のその他の付帯機構が必要に応じて付設される。
【００５６】
液晶パネル３２は、基板３４と、基板３４に対向するように設けられた基板３５と、基板３４、３５の間に設けられたシール材３６及び基板３４、３５により封止された図示しない液晶とを備えている。液晶には、例えばＴＮ（Ｔｗｉｓｔｅｄ  Ｎｅｍａｔｉｃ）が用いられている。
【００５７】
基板３４及び基板３５は、例えばガラスや合成樹脂といった透光性を有する材料からなる板状部材である。基板３４の液晶側には、ゲート電極３７、ソース電極３８、薄膜トランジスタ素子Ｔ及び画素電極３９が形成されており、基板３５の液晶側には、共通電極３５ａが形成されている。
【００５８】
ゲート電極３７はＸ方向に、ソース電極３８はＹ方向に、それぞれ例えばアルミニウム等の金属材料等によって形成されている。ソース電極３８は、例えば図４に示すように上半分が左側に、下半分が右側に引き回されて形成されている。なお、ゲート電極３７及びソース電極３８の本数は、液晶装置３０の解像度や表示領域の大きさに応じて適宜変更可能である。
【００５９】
薄膜トランジスタ素子Ｔは、ゲート電極３７、ソース電極３８及び画素電極３９にそれぞれ電気的に接続される３つの端子を備えている。薄膜トランジスタ素子Ｔは画素電極３９、ゲート電極３７、ソース電極３８に電気的に接続されている。これにより、ゲート電極３７に電圧を印加したときにソース電極３８から画素電極３９に又はその逆に電流が流れるように構成されている。
【００６０】
また、基板３４は、図４に示すように、基板３５の外周縁から張り出した領域（以下、「張り出し部」と表記する）３４ａを備えている。張り出し部３４ａの面上には、液晶を駆動するためのドライバＩＣ４７、４８及び４９が実装されている。
【００６１】
出力配線４４はゲート電極３７、出力配線４５、４６はソース電極３８にそれぞれ電気的に繋がっている。
【００６２】
ドライバＩＣ４７は、図５に示すように、シリコンチップ５０と、シリコンチップ５０の張り出し部３４ａと対向する実装面５０ａ側に設けられた例えばアルミニウム製の電極パッド５１、５２と、電極パッド５１、５２にそれぞれ接続されドライバＩＣ４７の実装面５０ａ側に突設されたドライバ側入力端子５３、ドライバ側出力端子５４とを備えている。
【００６３】
シリコンチップ５０は、例えば略矩形状のチップであり、電極パッド５１、５２に接続された図示を省略した配線等を備えている。この配線は、例えばトランジスタ等に接続されている。
【００６４】
電極パッド５１、５２は、シリコンチップ５０の実装面５０ａ側にＹ方向に配列して複数設けられている。
【００６５】
ドライバ側入力端子５３、ドライバ側出力端子５４は、例えば略矩形状であり、それぞれＹ方向に等間隔で配列して複数設けられている。ドライバ側入力端子５３、ドライバ側出力端子５４は、基板側入力端子４１ａ、基板側出力端子４４ａにそれぞれＡＣＦ５５を介して電気的に接続されている。
【００６６】
例えば入力配線４２、４３の端部の図示を省略した基板側端子は、図４に示すように、ドライバＩＣ４８、４９の図示を省略した入力用のバンプにＡＣＦを介して電気的に接続される等している。
【００６７】
回路基板３３は、図４、図５に示すように、可撓性を有する可撓性基材６１を備えており、可撓性基材６１には、図４に示すように半導体ＩＣ６４等が実装されている。可撓性基材６１には、図４に示すように、半導体ＩＣ６４の図示を省略した入出力用のバンプにＡＣＦを介して接続された入出力配線６３、６２が設けられている。可撓性基材６１の半導体ＩＣ６４が実装された側の面とは反対側の面には、図５に示すように、配線６６が形成されている。配線６６は、例えば入力配線４１の基板側入力端子４１ａ側の端部とは反対側の端部４１ｂに例えば図示を省略したＡＣＦ等を介して電気的に接続されている。配線６６は、図５に示すように可撓性基材６１に形成されたスルーホール内の導電部材６７を介して出力配線６２に接続されている。
【００６８】
（液晶装置３０の製造方法）
【００６９】
次に、液晶装置３０の製造装置を用いた液晶装置３０の製造方法について図面を参照しながら説明する。
【００７０】
図６は液晶装置３０の製造工程を示すフローチャート、図７はドライバＩＣ４７のドライバ側入出力端子５３、５４が液晶パネル３２のＡＣＦ５５に接触した状態の説明図、図８はドライバＩＣ４７のドライバ側入出力端子５３、５４がＡＣＦ５５の導電粒子を介して基板側入出力端子４１ａ、４４ａに接触した状態の説明図、図９はＡＣＦが押し潰された状態の説明図である。なお、本実施形態では、ドライバＩＣ４７を実装する前（ＡＣＦ５５を張り出し部３４ａに貼り付けるまで）の液晶パネル３２の製造工程については公知技術と同様なのでその説明を省略し、ドライバＩＣ４７の実装工程（Ｓ１）〜（Ｓ５）について中心的に説明する。
【００７１】
まず、基板３４の張り出し部３４ａ上にＡＣＦ５５を配置した図２に示す液晶パネル３２を、図示を省略した搬送部の搬送アームにより、実装装置１の圧着処理部２の吸着テーブル２４上に配置し、固定する（Ｓ１）。このとき、基板３４の張り出し部３４ａが、図２に示すように、押圧ヘッド２０上に位置するようにする。
【００７２】
続いて、例えばサーボモーター３を駆動する。これにより、図示しない初期位置から図２に示す距離ｄが例えば０．５ｍｍになる（図３に示す時刻ｔ１）まで、ボールネジ１２に沿って、押圧ヘッド１９に吸着したドライバＩＣ４７を押圧ヘッド１９、可動フレーム部１３等と一体的に図３に示す第１の速度ｖ１で下降させる（Ｓ２）。この結果、ドライバＩＣ４７がＡＣＦ５５に近づく。第１の速度ｖ１は、ドライバＩＣ４７のドライバ側入出力端子５３、５４がＡＣＦ５５に接触するとき等の押圧ヘッド１９の下降速度である第２の速度ｖ２より大きく設定されている。これにより、液晶パネル３２にドライバＩＣ４７を実装するサイクルタイムが短縮される。
【００７３】
続いて、例えば図２に示す距離ｄが０．５ｍｍになってから（図３に示す時刻ｔ１）図７に示すようにドライバＩＣ４７のドライバ側入出力端子５３、５４がＡＣＦ５５に接触し、更に例えば図８に示すように基板側入出力端子４１ａ、４４ａと、ドライバ側入出力端子５３、５４とがＡＣＦ５５中の導電粒子を介して接触する（図３の時刻ｔ２）まで、押圧ヘッド１９に吸着されたドライバＩＣ４７を図３に示す第２の速度ｖ２で下降させる（Ｓ３）。第２の速度ｖ２は、第１の速度ｖ１より遅く設定されている。これにより、ドライバＩＣ４７がＡＣＦ５５に接触してから図３の時刻ｔ２までの間に、押圧ヘッド１９によりドライバＩＣ４７に大きな力がかかりドライバＩＣ４７が損傷することが防止される。
【００７４】
また、例えば、ドライバ側入出力端子５３、５４がＡＣＦ５５の導電粒子を介して基板側入出力端子４１ａ、４４ａに接触する（図３の時刻ｔ２）まで、制御装置９は、電空レギュレーター７にエア圧制御信号を供給し、電空レギュレーター７によりエアシリンダー４に供給されるエア圧を制御し図３に示すドライバ側入出力端子５３、５４にかかる圧力が第１の圧力Ｐ１になるように制御する。これにより、例えば、図７に示すようにドライバ側入出力端子５３、５４がＡＣＦ５５に接触した後、ドライバ側入出力端子５３、５４がＡＣＦ５５の導電粒子を介して基板側入出力端子４１ａ、４４ａに接触する（更に例えば０．５ｍｍ下降し可動フレーム部１３が停止する）（図３に示す時刻ｔ２）まで、エア圧によりピストン４ｂを加圧するする圧力を制御し例えばドライバ側入出力端子５３、５４にかかる圧力を第１の圧力Ｐ１にする（Ｓ３）。
【００７５】
第１の圧力Ｐ１は、図３に示すように、例えばドライバＩＣ４７を基板３４に実装するために必要な規定圧力である第２の圧力Ｐ２より小さく設定されている。第１の圧力Ｐ１は、例えば図７に示すようにドライバ側入出力端子５３、５４がＡＣＦ５５に接触した後更に可動フレーム部１３が例えば０．５ｍｍ下降し停止するまでに（図３に示す時刻ｔ２）、押圧ヘッド１９の押圧方向（Ｚ方向）にドライバＩＣ４７を移動させることが可能な圧力に設定されている。これにより、例えばＡＣＦ５５に接触したドライバＩＣ４７が例えばＡＣＦ５５の流動性のために、第１の圧力Ｐ１から第２の圧力Ｐ２に切り替わる（図３の時刻ｔ３）前に両者の位置ズレが生じることが防止される。
【００７６】
次に、ドライバ側入出力端子５３、５４と、基板側入出力端子４１ａ、４４ａとが導電粒子を介して接触して（図３の時刻ｔ２）から例えば０．１秒経過する（図３の時刻ｔ３）までに、制御装置９は、電空レギュレーター７を介してエアシリンダー４に供給するエア圧を増大させる。これにより、ドライバ側入出力端子５３、５４にかかる圧力が第１の圧力Ｐ１より大きい第２の圧力Ｐ２となるようにする。なお、ドライバＩＣ４７のドライバ側入出力端子５３、５４の平面的な面積（ドライバ側入（出）力端子５３（、５４）の１個の面積×ドライバ側入（出）力端子５３（、５４）の個数）に応じてエア圧を適宜変更して適正圧力を加えている（Ｓ４）。
【００７７】
次いで、所定期間、図９に示すように、ドライバ側入出力端子５３、５４に第２の圧力Ｐ２がかかるように押圧ヘッド１９を押圧し、ドライバ側入出力端子５３、５４と、基板側入出力端子４１ａ、４４ａとの間のＡＣＦ５５の導電粒子を押し潰しそれぞれを電気的に接続する。
【００７８】
その後、所定時間経過時に（図３の時刻ｔ４）、制御装置９によりサーボモーター３を逆回転させる等して、押圧ヘッド１９等を退避させる。
【００７９】
そして、液晶パネル３２と、半導体ＩＣ６４等が実装された回路基板３３とを例えばＡＣＦ等の導電性の接着材を介して電気的に接続し（Ｓ５）、バックライト、導光板、反射シート等を設ける等して液晶装置３０を製造する（Ｓ６）。
【００８０】
以上で液晶装置３０の製造方法についての説明を終了する。
【００８１】
このように本実施形態によれば、ドライバＩＣ４７を保持する押圧ヘッド１９を基板４に近づけるように移動させ、ドライバ側入出力端子５３、５４が基板側入出力端子４１ａ、４４ａにＡＣＦ５５の導通粒子を介して接触する際に（図３の時刻ｔ２）、ドライバ側入出力端子５３、５４に第１の圧力Ｐ１が加えられるようにする工程（Ｓ３）と、ステップ３の後に、第１の圧力Ｐ１より大きい第２の圧力Ｐ２が所定の期間ドライバ側入出力端子５３、５４に加えられるようにする工程（Ｓ４）とを備えているので、例えば押圧ヘッド１９が基板４に近づきドライバ側入出力端子５３、５４がＡＣＦ５５に接触した後に、可動フレーム部１３の移動に伴いドライバＩＣ４７が押圧ヘッド１９を押し戻す向きに働く力による押圧ヘッド１９側をガイドするガイド部２５等からの抵抗力のために、押圧ヘッド１９によりドライバＩＣ４７にかかる圧力が一時的に大きくなる（オーバーシュート）が、例えば第１の圧力Ｐ１が第２の圧力Ｐ２より小さいため、オーバーシュートが生じてもこの小さい分だけドライバＩＣ４７にかかる圧力の最大値を小さくして所定範囲内に留めるようにすることができ、例えばドライバＩＣ４７が破損することを防止することができる。
【００８２】
また、第１の圧力Ｐ１は、押圧ヘッド１９に押圧されるドライバＩＣ４７が押圧方向（Ｚ方向）に直線的に基板３４に近づくように移動させることが可能な圧力であるので、ドライバＩＣ４７がＡＣＦ５５に接触し（可動フレーム部１３の下降移動が停止）する（図３の時刻ｔ２）までに、ＡＣＦ５５の流動性による影響を抑制してドライバ側入出力端子５３、５４と基板側入出力端子４１ａ、４４ａとをズレなく直線的に近づけることができ、ドライバ側入出力端子５３、５４と基板側入出力端子４１ａ、４４ａとをそれぞれ電気的に接続するための工程（Ｓ４）に移る前に両者の位置ズレが生じることを防止することができる。
【００８３】
更に、押圧ヘッド１９に保持されたドライバＩＣ４７を図３に示す第１の速度ｖ１で基板３４に近づける工程（Ｓ２）と、ステップ２の後に、第１の速度ｖ１より小さい図３に示す第２の速度ｖ２で押圧ヘッド１９に保持されたドライバＩＣ４７を基板３４側に配置されたＡＣＦ５５に接触させる工程（Ｓ３）とを備えているので、例えば第１の速度ｖ１を大きくすることで、ドライバＩＣ４７を基板３４側に実装するために必要なサイクルタイムを短縮することができる。また、ドライバＩＣ４７が基板３４側に配置されたＡＣＦ５５に接触するとき等のドライバＩＣ４７の移動速度となる第２の速度ｖ２を遅くすることで、ドライバＩＣ４７がＡＣＦ５５に接触するときに、押圧ヘッド１９によりドライバＩＣ４７にかかる圧力を小さくすることができ、確実にドライバＩＣ４７の破損を防止することができる。
【００８４】
また、ステップ４では、ピストン４ｂがロードセル５を押圧する圧力をロードセル５により検出する検出工程と、ロードセル５により検出工程で検出された圧力が規定圧力値以上か否かを制御装置９により判断する判断工程と、判断工程でロードセル５により検出された圧力が規定圧力値以上と判断されたときに、この圧力を小さくするようにする電空レギュレーター７を介してエアシリンダー４に排出されるエア圧を小さくするフィードバック制御工程とを備えているので、ステップ４において、例えばロードセル５により検出された圧力が規定圧力値より大きくなりドライバＩＣ４７に押圧ヘッド１９により過剰な力がかかったときに、例えば押圧ヘッド１９を押すためのエア圧を小さくすることで、ロードセル５により検出される圧力を小さくすることができ、例えば押圧ヘッド１９によりドライバＩＣ４７に過剰な力がかかり続けることを防止しドライバＩＣ４７の破損を防止することができる。
【００８５】
（第２の実施形態・電子機器）
【００８６】
次に、上述した液晶装置３０を備えた本発明の第２の実施形態に係る電子機器について説明する。
【００８７】
図１０は本発明の第２の実施形態にかかる電子機器の表示制御系の全体構成の概略構成図である。
【００８８】
電子機器３００は、表示制御系として例えば図１０に示すように液晶パネル３２及び表示制御回路３９０などを備え、その表示制御回路３９０は表示情報出力源３９１、表示情報処理回路３９２、電源回路３９３及びタイミングジェネレータ３９４などを有する。
【００８９】
また、液晶パネル３２には表示領域Ｉを駆動する半導体素子等を含む駆動回路３６１を有する。
【００９０】
表示情報出力源３９１は、ＲＯＭ（Ｒｅａｄ  Ｏｎｌｙ  Ｍｅｍｏｒｙ）やＲＡＭ（Ｒａｎｄｏｍ  Ａｃｃｅｓｓ  Ｍｅｍｏｒｙ）などからなるメモリと、磁気記録ディスクや光記録ディスクなどからなるストレージユニットと、デジタル画像信号を同調出力する同調回路とを備えている。更に表示情報出力源３９１は、タイミングジェネレータ３９４によって生成された各種のクロック信号に基づいて、所定フォーマットの画像信号などの形で表示情報を表示情報処理回路３９２に供給するように構成されている。
【００９１】
また、表示情報処理回路３９２はシリアル−パラレル変換回路、増幅・反転回路、ローテーション回路、ガンマ補正回路、クランプ回路などの周知の各種回路を備え、入力した表示情報の処理を実行して、その画像情報をクロック信号ＣＬＫと共に駆動回路３６１へ供給する。また、電源回路３９３は、上述した各構成要素に夫々所定の電圧を供給する。
【００９２】
このように本実施形態によれば、ドライバＩＣ４７を保持する押圧ヘッド１９を基板４に近づけるように移動させ、ドライバ側入出力端子５３、５４が基板側入出力端子４１ａ、４４ａにＡＣＦ５５の導通粒子を介して接触する際に（図３の時刻ｔ２）、ドライバ側入出力端子５３、５４に第１の圧力Ｐ１が加えられるようにする工程（Ｓ３）と、ステップ３の後に、第１の圧力Ｐ１より大きい第２の圧力Ｐ２が所定の期間ドライバ側入出力端子５３、５４に加えられるようにする工程（Ｓ４）とを備えるようにすることで、ドライバＩＣ４７の破損を防止可能な製造方法により液晶装置３０を製造するので、表示性能に優れた電子機器を得ることができる。
【００９３】
具体的な電子機器としては、携帯電話機やパーソナルコンピュータなどの他に液晶装置が搭載されたタッチパネル、プロジェクタ、液晶テレビやビューファインダ型、モニタ直視型のビデオテープレコーダ、カーナビゲーション、ページャ、電子手帳、電卓、ワードプロセッサ、ワークステーション、テレビ電話、ＰＯＳ端末等が挙げられる。そして、これらの各種電子機器の表示部として、上述した例えば液晶装置３０等が適用可能なのは言うまでもない。
【００９４】
なお、本発明の液晶装置３０の製造方法、製造装置は、上述した例に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲において種々変更を加え得ることは勿論である。また、本発明の要旨を変更しない範囲で、上記各実施形態を組み合わせてもよい。
【００９５】
例えば、上述の実施形態ではＴＦＴ型の液晶装置３０等について説明したがこれに限られるものではなく、例えばＴＦＤ（Ｔｈｉｎ  Ｆｉｌｍ  Ｄｉｏｄｅ）型アクティブマトリックス型、パッシブマトリクス型の液晶装置であってもよい。また、プラズマディスプレイ装置、電気泳動ディスプレイ装置、電子放出素子を用いた装置（Ｆｉｅｌｄ  Ｅｍｉｓｓｉｏｎ  Ｄｉｓｐｌａｙ及びＳｕｒｆａｃｅ‐Ｃｏｎｄｕｃｔｉｏｎ  Ｅｌｅｃｔｒｏｎ‐Ｅｍｉｔｔｅｒ  Ｄｉｓｐｌａｙ等）などの各種電気光学装置に本発明を適用してもよい。
【００９６】
また、上記第１の実施形態では、液晶パネル３２の基板３４の張り出し部３４ａにドライバＩＣ４７を実装（ＣＯＧ実装）するときに本発明に係る実装装置１及び製造方法を用いる例を示した。しかし、図４に示す回路基板３３の可撓性基材６１に半導体ＩＣ６４を実装（ＣＯＦ実装）するときに、本発明に係る実装装置１を用い、押圧ヘッド１９を半導体ＩＣ６４に近づけるように移動させることで、半導体ＩＣ６４を、半導体ＩＣ６４の入出力バンプが入出力配線６３、６３の端部の可撓性基板側端子に導電粒子を介して接触するまで、入出力バンプに第１の圧力Ｐ１がかかるようにピストン４ｂを介して押圧ヘッド１９を押圧し、その後に、導電粒子を押し潰して、半導体ＩＣ６４の図示を省略した入出力バンプと入出力配線６３、６２の端部の図示を省略した可撓性基板側端子とがそれぞれ接続されるまで、第１の圧力Ｐ１より大きい第２の圧力Ｐ２が入出力バンプにかかるようにピストン４ｂを介して押圧ヘッド１９を押圧する工程とを備えようにすればよい。
【００９７】
これにより、例えば半導体ＩＣ６４の図示を省略した入出力バンプとＡＣＦ５５とが接触した後に、入出力バンプと可撓性基板側端子とが導電粒子を介して接触するまで（可動フレーム部１３の下降移動が停止するまで）の間に、ピストン４ｂの加圧に加えて、押圧ヘッド１９の移動に伴い半導体ＩＣ６４が押圧ヘッド１９を押し戻す向きに働く力によるガイド２５から抵抗力のために、押圧ヘッド１９により半導体ＩＣ６４にかかる圧力が一時的に大きくなる（オーバーシュート）が、例えば第１の圧力Ｐ１が第２の圧力Ｐ２より小さいため、オーバーシュートが生じてもこの小さい分だけ半導体ＩＣ６４にかかる圧力の最大値を小さくして所定範囲内に留めるようにすることができ、例えば半導体ＩＣ６４が破損することを防止することができる。
【００９８】
更に、上記第１の実施形態では、液晶パネル３２の基板３４の張り出し部３４ａにドライバＩＣ４７を実装（ＣＯＧ実装）するときに本発明に係る実装装置１及び製造方法を用いる例を示した。しかし、図５に示す液晶パネル３２に図示を省略した接着材等を介して回路基板３３を電気的に接続（ＯＬＢ接続）するときに、本発明に係る実装装置１及び製造方法を用いるようにしてもよい。
【００９９】
これにより、液晶パネル３２に回路基板３３を電気的に接続するときに、ピストン４ｂにより加圧された押圧ヘッド１９が回路基板３３を押圧する圧力が一時的に大きくなり所定圧力値を超えることを防止することができ、接続時の回路基板３３の損傷を防止することができる。
【０１００】
また、上記第１の実施形態等では、ドライバ側入出力端子５３、５４を備えたドライバＩＣ４７をＡＣＦ５５を用いて実装する例を示した。しかし、これに限定されず、例えば、樹脂製のコアが金属等により被覆された入出力バンプ（樹脂コアバンプ）が、実装面側に設けられた図示しないドライバＩＣを、ＮＣＦを用いて実装する場合に本発明を適用してもよい。
【０１０１】
更に、上記第１の実施形態では、図２に示す距離ｄが例えば０．５ｍｍになるまで第１の速度ｖ１で押圧ヘッド１９を下降させ、その後、第１の速度ｖ１より小さい第２の速度ｖ２で押圧ヘッド１９をＡＣＦ５５に近づける例を示した。しかし、これに限定されず、例えば、押圧ヘッド１９をＡＣＦ５５に近づける途中で、押圧ヘッド１９の下降速度が段階的に小さくなるように２回以上切り替わるようにしてもよい。
【０１０２】
このようにすることで、例えば押圧ヘッド１９に吸着されたドライバＩＣがＡＣＦ等に接触するときの押圧ヘッド１９の下降速度を大きくすることなく、押圧ヘッド１９の最初の下降速度を大きくすることで、押圧ヘッド１９によりドライバＩＣに過剰な力が働くことを防止しつつサイクルタイムを更に短縮することができる。
【図面の簡単な説明】
【０１０３】
【図１】第１の実施形態の液晶装置の製造装置の実装装置のブロック図である。
【図２】図１の実装装置の圧着処理部の概略側面図である。
【図３】実装時の押圧ヘッドの下降速度、圧力の変化を示す説明図である。
【図４】実装装置により製造された液晶装置の外観斜視図である。
【図５】図４の液晶装置のＡ−Ａ断面図である。
【図６】液晶装置の製造工程を示すフローチャートである。
【図７】押圧ヘッドが液晶パネルのＡＣＦに接触した状態の説明図である。
【図８】ドライバ側入出力端子が基板側入出力端子に接触した状態説明図である。
【図９】ＡＣＦが押し潰された状態の説明図である。
【図１０】本発明に係る第２の実施の形態の電子機器の表示制御系の概略構成図である。
【符号の説明】
【０１０４】
Ｈ…所定位置、  ｖ１…第１の速度、  ｖ２…第２の速度、  ｄ…距離、  Ｐ１…第１の圧力、  Ｐ２…第２の圧力、  Ｐ…圧力、  Ｔ…薄膜トランジスタ素子、  Ｉ…表示領域、  １…実装装置、  ２…圧着処理部、  ３…サーボモーター、  ４…エアシリンダー、  ４ａ…シリンダー、  ４ｂ…ピストン、  ５…ロードセル、  ６…サーボドライバー、  ７…電空レギュレーター、  ８…デジタル表示器、  ９…制御装置、  １１…カップリング部、  １２…ボールネジ、  １３…可動フレーム部、  １４…上フレーム、  １５…下フレーム、  １６…接続用フレーム、  １７…バネ、  １８…スライド部、  １９、２０…押圧ヘッド、  ２１…支持部、  ２２…テーブル、  ２３…テーブル脚部、  ２４…吸着テーブル、  ２５…ガイド、  ３０…液晶装置、  ３２…液晶パネル、  ３３…回路基板、  ３４、３５…基板、  ３４ａ…張り出し部、  ３５ａ…共通電極、  ３６…シール材、  ３７…ゲート電極、  ３８…ソース電極、  ３９…画素電極、  ４１ａ…基板側入力端子、  ４１、４２、４３、６３…入力配線、  ４１ｂ…端部、  ４４、４５、４６、６２…出力配線、  ４４ａ…基板側出力端子、  ４７、４８、４９…ドライバＩＣ、  ５０…シリコンチップ、  ５０ａ…実装面、  ５１、５２…電極パッド、  ５３…ドライバ側入力端子、  ５４…ドライバ側出力端子、  ５５…ＡＣＦ、  ６１…可撓性基材、  ６４…半導体ＩＣ、  ６６…配線、  ６７…導電部材、  ３００…電子機器、  ３６１…駆動回路
【図１】
2007093667.tif 000003
【図２】
2007093667.tif 000004
【図３】
2007093667.tif 000005
【図４】
2007093667.tif 000006
【図５】
2007093667.tif 000007
【図６】
2007093667.tif 000008
【図７】
2007093667.tif 000009
【図８】
2007093667.tif 000010
【図９】
2007093667.tif 000011
【図１０】
2007093667.tif 000012