(57)【要約】【課題】  積層体における端子電極の周辺部分にクラックが発生するのを防止することができる積層型電子部品を提供する【解決手段】  積層型電子部品１においては、スルーホール１３１のうち、上面２ｂに最も近い位置に形成されたスルーホール１３１は、積層方向から見て端部３ｂと重なっていない。そのため、積層体２において本体部３ａと端部３ｂとで挟まれた部分に生じる応力Ｐと、スルーホール１３１から積層方向に向かって積層体２に生じる応力Ｑとが集中するのを回避することができ、積層体２における端子電極３１の周辺部分にクラックが発生するのを防止することが可能になる。【選択図】  図７
2007142107.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の絶縁体層が積層されてなる第１の積層部を有する積層体と、
前記積層体の積層方向と略平行な前記積層体の第１の面に形成された本体部、及び前記積層方向と略垂直な前記積層体の第２の面に形成された端部を有する端子電極と、
前記第１の積層部内に形成された複数の導体部が、前記絶縁体層に形成された複数のスルーホールを介して電気的に接続されることにより構成され、前記端子電極と電気的に接続されたコイル部と、
を備え、 
前記スルーホールのうち、前記第２の面に最も近い位置に形成されたスルーホールは、前記積層方向から見て前記端部と重なっていないことを特徴とする積層型電子部品。
【請求項２】
前記スルーホールの全ては、前記積層方向から見て前記端部と重なっていないことを特徴とする請求項１記載の積層型電子部品。
【請求項３】
前記積層体は、複数の絶縁体層が積層されてなる第２の積層部を更に有し、
前記第２の積層部内に形成された複数のコンデンサ電極によって、コンデンサ部が構成されていることを特徴とする請求項１又は２記載の積層型電子部品。
【請求項４】
前記積層体は、複数のバリスタ層が積層されてなる第３の積層部を更に有し、
前記第３の積層部内に形成された複数のバリスタ電極によって、バリスタ部が構成されていることを特徴とする請求項１〜３のいずれか一項記載の積層型電子部品。
【請求項５】
前記コイル部は、前記第１の積層部内にアレイ状に複数形成されていること特徴とする請求項１〜４のいずれか一項記載の積層型電子部品。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、積層型電子部品に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来の積層型電子部品として、複数の絶縁体層が積層されてなる積層体と、積層体に形成された端子電極と、積層体内に形成された複数の導体部が電気的に接続されることにより構成されたコイル部等とを備えるものが知られている。このような積層型電子部品においては、絶縁体層に形成されたスルーホールを介して導体部同士が電気的に接続されるのが一般的である（例えば、特許文献１参照）。
【特許文献１】特開２００１−８５２３７号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
しかしながら、上述したような積層型電子部品にあっては、例えば電気的特性を測定するために、端子電極に測定端子を接触させて圧力を加えると、積層体における端子電極の周辺部分にクラックが発生してしまう場合があった。
【０００４】
本発明は、このような事情に鑑みてなされたものであり、積層体における端子電極の周辺部分にクラックが発生するのを防止することができる積層型電子部品を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明者らは、上記目的を達成するために鋭意検討を重ねた結果、積層体における端子電極の周辺部分にクラックが発生する原因を突き止めた。
【０００６】
つまり、端子電極が、積層体においてその積層方向と略平行な第１の面に形成された本体部、及び積層体においてその積層方向と略垂直な第２の面に形成された端部を有していると、積層体において本体部と端部とで挟まれた部分に応力が生じることになる。
【０００７】
また、積層体におけるスルーホールの周辺部分には、そのスルーホールを介して電気的に接続される導体部や、スルーホール内の接続部というように、金属材料が密集している。そのため、積層体を焼成すると、金属材料と積層体を構成する材料との熱収縮率の差によって、スルーホールから積層方向に向かって積層体に応力が生じることになる。
【０００８】
従って、端子電極の端部と、特に第２の面に最も近い位置に形成されたスルーホールとが積層方向から見て重なっていると、積層体において本体部と端部とで挟まれた部分に生じる応力と、スルーホールから積層方向に向かって積層体に生じる応力とが集中してしまう。これにより、例えば電気的特性を測定するために、端子電極に測定端子を接触させて圧力を加えると、積層体における端子電極の周辺部分に、応力集中箇所を起点としてクラックが発生してしまうのである。
【０００９】
本発明者らは、以上の知見に基づいて更に検討を重ね、本発明を完成させるに至った。
【００１０】
すなわち、本発明に係る積層型電子部品は、複数の絶縁体層が積層されてなる第１の積層部を有する積層体と、積層体の積層方向と略平行な積層体の第１の面に形成された本体部、及び積層方向と略垂直な積層体の第２の面に形成された端部を有する端子電極と、  第１の積層部内に形成された複数の導体部が、絶縁体層に形成された複数のスルーホールを介して電気的に接続されることにより構成され、端子電極と電気的に接続されたコイル部と、を備え、スルーホールのうち、第２の面に最も近い位置に形成されたスルーホールは、積層方向から見て端部と重なっていないことを特徴とする。
【００１１】
この積層型電子部品においては、スルーホールのうち、第２の面に最も近い位置に形成されたスルーホールは、積層方向から見て端部と重なっていない。そのため、積層体において本体部と端部とで挟まれた部分に生じる応力と、スルーホールから積層方向に向かって積層体に生じる応力とが集中するのを回避することができ、積層体における端子電極の周辺部分にクラックが発生するのを防止することが可能になる。
【００１２】
また、本発明に係る積層型電子部品においては、スルーホールの全ては、積層方向から見て端部と重なっていないことが好ましい。これにより、積層体において本体部と端部とで挟まれた部分に生じる応力と、スルーホールから積層方向に向かって積層体に生じる応力とが集中するのを、より一層確実に回避することができる。
【００１３】
また、本発明に係る積層型電子部品においては、積層体は、複数の絶縁体層が積層されてなる第２の積層部を更に有し、第２の積層部内に形成された複数のコンデンサ電極によって、コンデンサ部が構成されていてもよい。
【００１４】
また、本発明に係る積層型電子部品においては、積層体は、複数のバリスタ層が積層されてなる第３の積層部を更に有し、第３の積層部内に形成された複数のバリスタ電極によって、バリスタ部が構成されてもよい。
【００１５】
また、本発明に係る積層型電子部品においては、コイル部は、第１の積層部内にアレイ状に複数形成されていることが好ましい。これにより、アレイ型の積層型電子部品を提供することが可能になる。
【発明の効果】
【００１６】
本発明によれば、積層体における端子電極の周辺部分にクラックが発生するのを防止することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１７】
以下、本発明に係る積層型電子部品の好適な実施形態について、図面を参照して詳細に説明する。なお、図面において同一又は相当部分には同一符号を付し、重複する説明を省略する。
【００１８】
図１に示されるように、積層型電子部品１は、直方体状に形成された積層体２と、積層体２においてその長手方向と直交する方向の両端部に４組並設された端子電極３１〜３４及び端子電極４１〜４４と、積層体２においてその長手方向の両端部に形成された端子電極５１，５２とを備えている。
【００１９】
図２に示されるように、積層体２は、複数の絶縁体層６１〜６１９が積層されて構成されており、絶縁体層６２〜６６からなる積層部（第１の積層部）２１、及び絶縁体層６１０〜６１８からなる積層部（第２の積層部）２２を有している。各絶縁体層６１〜６１９は長方形薄板状に形成されており、端子電極３１〜３４が形成される縁部から時計回りに縁部６ａ，６ｂ，６ｃ，６ｄを有している。
【００２０】
図３に示されるように、絶縁体層６２上には、端子電極３１と電気的に接続された引出部７１が形成されており、絶縁体層６６上には、端子電極４１と電気的に接続された引出部８１が形成されている。そして、絶縁体層６３上には、縁部６ｃ及び縁部６ｄに沿って延在する部分と、縁部６ｃに沿って延在する部分の縁部６ｂ側の端部を起点に縁部６ｂと平行に延在する部分とからなる導体部９１が形成されている。また、絶縁体層６４上には、縁部６ｃ、縁部６ｄ及び縁部６ａに沿って延在する部分と、縁部６ａに沿って延在する部分の縁部６ｂ側の端部を起点に縁部６ｂと平行に延在する部分とから成る導体部１１１が形成されている。更に、絶縁体層６５上には、縁部６ｄ、及び縁部６ａに沿って延在する部分と、縁部６ａに沿って延在する部分の縁部６ｂ側の端部を起点に縁部６ｂと平行に延在する部分とからなる導体部１２１が形成されている。
【００２１】
引出部７１と、導体部９１において縁部６ｄに沿って延在する部分の縁部６ａ側の端部とは、絶縁体層６２に形成されたスルーホール１３１を介して電気的に接続されており、導体部９１において縁部６ｂに平行に延在する部分の縁部６ａ側の端部と、導体部１１１において縁部６ｂに平行に延在する部分の縁部６ｃ側の端部とは、絶縁体層６３に形成されたスルーホール１３１を介して電気的に接続されている。また、導体部１１１において縁部６ｃに沿って延在する部分の縁部６ｂ側の端部と、導体部１２１において、縁部６ｂと平行に延在する部分の縁部６ｃ側の端部とは、絶縁体層６４に形成されたスルーホール１３１を介して電気的に接続されており、導体部１２１において縁部６ｄに沿って延在する部分の縁部６ｃ側の端部と、引出部８１とは、絶縁体層６５に形成されたスルーホール１３１を介して電気的に接続されている。
【００２２】
以上により、積層型電子部品１は、積層部２１内に形成された複数の導体部９１，１１１，１２１及び引出部７１，８１が、絶縁体層６２〜６５に形成されたスルーホール１３１を介して電気的に接続されることにより構成されたコイル部１０１を備え、コイル部１０１は、端子電極３１，４１と電気的に接続されることになる。
【００２３】
同様に、積層型電子部品１は、積層部２１内に形成された複数の導体部９２，１１２，１２２及び引出部７２，８２が、絶縁体層６２〜６５に形成されたスルーホール１３２を介して電気的に接続されることにより構成されたコイル部１０２を備え、コイル部１０２は、端子電極３２，４２と電気的に接続されている。
【００２４】
また、積層型電子部品１は、積層部２１内に形成された複数の導体部９３，１１３，１２３及び引出部７３，８３が、絶縁体層６２〜６５に形成されたスルーホール１３３を介して電気的に接続されることにより構成されたコイル部１０３を備え、コイル部１０３は、端子電極３３，４３と電気的に接続されている。
【００２５】
更に、積層型電子部品１は、積層部２１内に形成された複数の導体部９４，１１４，１２４及び引出部７４，８４が、絶縁体層６２〜６５に形成されたスルーホール１３４を介して電気的に接続されることにより構成されたコイル部１０４を備え、コイル部１０４は、端子電極３４，４４と電気的に接続されている。
【００２６】
すなわち、コイル部１０１〜１０４は、積層部２１内にアレイ状に複数形成されている。
【００２７】
図４に示されるように、絶縁体層６７上には、縁部６ｄ及び縁部６ａに沿って延在する部分と、縁部６ａに沿って延在する部分の縁部６ｂ側の端部を起点に縁部６ｂと平行に延在する部分とからなる導体部１４１、並びに導体部１４１と端子電極３１とを電気的に接続する引出部１５１が形成されている。
【００２８】
同様に、絶縁体層６７上には、導体部１４２、及び導体部１４２と端子電極３２とを電気的に接続する引出部１５２、導体部１４３、及び導体部１４３と端子電極３３とを電気的に接続する引出部１５３、並びに、導体部１４４、及び導体部１４４と端子電極３４とを電気的に接続する引出部１５４が形成されている。
【００２９】
また、絶縁体層６８上には、縁部６ｃ及び縁部６ｄに沿って延在する部分と、縁部６ｃに沿って延在する部分の縁部６ｂ側の端部を起点に縁部６ｂと平行に延在する部分とからなる導体部１６１、並びに導体部１６１と端子電極４１とを電気的に接続する引出部１７１が形成されている。
【００３０】
同様に、絶縁体層６８上には、導体部１６２、及び導体部１６２と端子電極４２とを電気的に接続する引出部１７２、導体部１６３、及び導体部１６３と端子電極４３とを電気的に接続する引出部１７３、並びに、導体部１６４、及び導体部１６４と端子電極４４とを電気的に接続する引出部１７４が形成されている。
【００３１】
図５に示されるように、絶縁体層６１０，６１２，６１４，６１６，６１８上には、積層体２の積層方向から見て、コイル部１０１〜１０４を含むように長方形状のコンデンサ電極２１が形成されている。また、絶縁体層６１０，６１２，６１４，６１６，６１８上には、コンデンサ電極２１と端子電極５１とを電気的に接続する引出部２２１、及びコンデンサ電極２１と端子電極５２とを電気的に接続する引出部２２２が形成されている。
【００３２】
絶縁体層６１１上には、積層体２の積層方向から見て、コイル部１０１を含むように長方形状のコンデンサ電極２３１が形成されており、コイル部１０３を含むように長方形状のコンデンサ電極２３３が形成されている。また、絶縁体層６１１上には、コンデンサ電極２３１と端子電極３１とを電気的に接続する引出部２４１、及びコンデンサ電極２３３と端子電極３３とを電気的に接続する引出部２４３が形成されている。
【００３３】
絶縁体層６１３上には、積層体２の積層方向から見て、コイル部１０２を含むように長方形状のコンデンサ電極２３２が形成されており、コイル部１０４を含むように長方形状のコンデンサ電極２３４が形成されている。また、絶縁体層６１３上には、コンデンサ電極２３２と端子電極３２とを電気的に接続する引出部２４２、及びコンデンサ電極２３４と端子電極３４とを電気的に接続する引出部２４４が形成されている。
【００３４】
絶縁体層６１５上には、積層体２の積層方向から見て、コイル部１０１を含むように長方形状のコンデンサ電極２５１が形成されており、コイル部１０３を含むように長方形状のコンデンサ電極２５３が形成されている。また、絶縁体層６１５上には、コンデンサ電極２５１と端子電極４１とを電気的に接続する引出部２６１、及びコンデンサ電極２５３と端子電極４３とを電気的に接続する引出部２６３が形成されている。
【００３５】
絶縁体層６１７上には、積層体２の積層方向から見て、コイル部１０２を含むように長方形状のコンデンサ電極２５２が形成されており、コイル部１０４を含むように長方形状のコンデンサ電極２５４が形成されている。また、絶縁体層６１７上には、コンデンサ電極２５２と端子電極４２とを電気的に接続する引出部２６２、及びコンデンサ電極２５４と端子電極４４とを電気的に接続する引出部２６４が形成されている。
【００３６】
以上により、積層部２２内に形成された複数のコンデンサ電極２１，２３１によって、コンデンサ部２０１が構成され、複数のコンデンサ電極２１，２３２によって、コンデンサ部２０２が構成され、複数のコンデンサ電極２１，２３３によって、コンデンサ部２０３が構成され、複数のコンデンサ電極２１，２３４によって、コンデンサ部２０４が構成されることになる。
【００３７】
同様に、積層部２２内に形成された複数のコンデンサ電極２１，２５１によって、コンデンサ部３０１が構成され、複数のコンデンサ電極２１，２５２によって、コンデンサ部３０２が構成され、複数のコンデンサ電極２１，２５３によって、コンデンサ部３０３が構成され、複数のコンデンサ電極２１，２５４によって、コンデンサ部３０４が構成されることになる。
【００３８】
次に、積層型電子部品１の製造方法について説明する。まず、非磁性体の絶縁体層６１〜６１９となるグリーンシートを用意する。グリーンシートは、例えば、Ｆｅ２Ｏ３、ＺｎＯ及びＣｕＯの混合粉を原料としたスラリーをフィルム上にドクターブレード法により塗布して形成され、その厚さは、例えば、２０μｍ程度に設定される。なお、Ｆｅ２Ｏ３、ＺｎＯ及びＣｕＯの混合粉の代わりに、誘電体材料（ＴｉＯ２、ＣｕＯ、ＮｉＯ及びＭｎＣＯの混合粉等）や、酸化物セラミック材料（Ａｌ２Ｏ３、ＳｉＯ２、ＺｒＯ２、フォルステライト、ステアタイト、コージライト等）を用いてもよく、これらの混合粉を用いてもよい。また、積層部２１を形成する絶縁体層６２〜６６を磁性体とする場合は、グリーンシートはＮｉ−Ｃｕ−Ｚｎ系フェライト、またはＮｉ−Ｃｕ−Ｚｎ−Ｍｇ系フェライト、またはＣｕ−Ｚｎ系フェライト、またはＮｉ−Ｃｕ系フェライトを使用することが好ましい。
【００３９】
続いて、絶縁体層６２〜６５となる各グリーンシートの所定の位置（すなわち、引出部７１〜７４、導体部９１〜９４，１１１〜１１４，１２１〜１２４においてスルーホール１３１〜１３４を形成する位置）に、レーザー加工等によってスルーホール１３１〜１３４を形成する。
【００４０】
続いて、絶縁体層６２〜６８，６１０〜６１８となる各グリーンシートに、引出部７１〜７４、引出部８１〜８４、導体部９１〜９４，１１１〜１１４，１２１〜１２４、導体部１４１〜１４４、引出部１５１〜１５４、導体部１６１〜１６４、引出部１７１〜１７４、コンデンサ電極２１、引出部２２１，２２２、コンデンサ電極２３１〜２３４、引出部２４１〜２４４、コンデンサ電極２５１〜２５４、引出部２６１〜２６４に対応する各導体パターンを形成する。各導体パターンは、例えば、銀若しくはニッケルを主成分とする導体ペーストをスクリーン印刷した後、乾燥することによって形成される。スルーホール１３１〜１３４には、各導体パターンを形成する際に、導体ペーストが充填されることとなる。
【００４１】
続いて、絶縁体層６１〜６１９となる各グリーンシートを順次積層して圧着し、チップ単位に切断した後に所定温度（例えば、８００〜９８０度）にて焼成する。これにより、積層体２が形成されることとなる。積層体２は、例えば、完成後における長手方向の長さが１．６ｍｍ、幅が０．８ｍｍ、高さが０．６ｍｍとなるようにする。引出部７１〜７４、引出部８１〜８４、導体部９１〜９４，１１１〜１１４，１２１〜１２４、導体部１４１〜１４４、引出部１５１〜１５４、導体部１６１〜１６４、引出部１７１〜１７４の焼成後における厚さは、例えば１０μｍ程度に設定され、コンデンサ電極２１、引出部２２１，２２２、コンデンサ電極２３１〜２３４、引出部２４１〜２４４、コンデンサ電極２５１〜２５４、引出部２６１〜２６４の焼成後における厚さは、例えば３μｍ程度に設定される。引出部７１〜７４、引出部８１〜８４、導体部９１〜９４，１１１〜１１４，１２１〜１２４、導体部１４１〜１４４、引出部１５１〜１５４、導体部１６１〜１６４、引出部１７１〜１７４、引出部２２１，２２２、引出部２４１〜２４４、引出部２６１〜２６４の焼成後における幅は、例えば６０μｍ程度に設定される。
【００４２】
続いて、この積層体２に端子電極３１〜３４，４１〜４４，５１，５２を形成する。これにより、積層型電子部品１が得られることとなる。端子電極３１〜３４，４１〜４４，５１，５２は、積層体２の外表面に銀、ニッケル若しくは銅を主成分とする電極ペーストを転写した後に所定温度（例えば、６００〜７８０℃程度）にて焼き付け、更に電気めっきを施すことにより、形成される。電気めっきには、Ｃｕ／Ｎｉ／Ｓｎ、Ｎｉ／Ｓｎ、Ｎｉ／Ａｕ、Ｎｉ／Ｐｄ／Ａｕ、Ｎｉ／Ｐｄ／Ａｇ、又は、Ｎｉ／Ａｇ等が用いられる。
【００４３】
図６は、積層型電子部品１の平面図であり、図７は、図６に示されるVII−VII線に沿っての部分断面図である。図６及び図７に示されるように、端子電極３１〜３４は、積層体２においてその積層方向と略平行な側面（第１の面）２ａに形成された本体部３ａ、積層体２においてその積層方向と略垂直な上面（第２の面）２ｂに形成された端部３ｂ、及び積層体２においてその積層方向と略垂直な下面（第２の面）２ｃに形成された端部３ｃを有している（このことは、端子電極４１〜４４，５１，５２についても同様である）。
【００４４】
ここで、端子電極３１〜３４が本体部３ａ及び端部３ｂ，３ｃを有していると、積層体２において本体部３ａと端部３ｂとで挟まれた部分、及び本体部３ａと端部３ｃとで挟まれた部分に応力Ｐが生じることになる（このことは、端子電極４１〜４４，５１，５２についても同様である）。
【００４５】
また、積層体２におけるスルーホール１３１の周辺部分には、そのスルーホール１３１を介して電気的に接続される導体部7１，９１や、スルーホール１３１内の接続部３１というように、金属材料が密集している。そのため、積層体２を焼成すると、金属材料と積層体２を構成する材料との熱収縮率の差によって、スルーホール１３１から積層方向に向かって積層体２に応力Ｑが生じることになる（このことは、スルーホール１３２〜１３４についても同様である）。
【００４６】
しかし、積層型電子部品１においては、スルーホール１３１のうち、上面２ｂに最も近い位置に形成されたスルーホール１３１は、積層方向から見て端部３ｂと重なっていない。また、スルーホール１３１のうち、下面２ｃに最も近い位置に形成されたスルーホール１３１は、積層方向から見て端部３ｃと重なっていない。そのため、応力Ｐと応力Ｑとが集中するのを回避することができ、積層体２における端子電極３１の周辺部分にクラックが発生するのを防止することが可能になる（このことは、端子電極４１〜４４，５１，５２についても同様である）。
【００４７】
なお、積層型電子部品１においては、全てのスルーホール１３１が、積層方向から見て端部３ｂ，３ｃと重なっていないことが好ましい（このことは、スルーホール１３１〜１３４についても同様である）。これにより、応力Ｐと応力Ｑとが集中するのをより一層確実に回避することができる。
【００４８】
図８は、比較例に係る積層型電子部品１の平面図であり、図９は、図８に示されるIX−IX線に沿っての部分断面図である。図８及び図９に示されるように、積層型電子部品１においては、スルーホール１３１のうち、上面２ｂに最も近い位置に形成されたスルーホール１３１が、積層方向から見て端部３ｂと重なっているため、応力Ｐ及と応力Ｑとが集中してしまう。
【００４９】
一方、スルーホール１３２のうち、上面２ｂに最も近い位置に形成されたスルーホール１３２、スルーホール１３３のうち、上面２ｂに最も近い位置に形成されたスルーホール１３３、及び、スルーホール１３４のうち、上面２ｂに最も近い位置に形成されたスルーホール１３４については、いずれも積層方向から見て端部３ｂと重なっていないため、応力Ｐと応力Ｑとが集中していない。
【００５０】
従って、積層型電子部品１の電気的特性を測定するために、端子電極３１〜３４に測定端子を接触させて圧力Ｓを加えると、積層体２における端子電極３１の周辺部分に、応力集中箇所を起点としてクラックＣが発生してしまう。一方、積層体２における端子電極３２の周辺部分、端子電極３３の周辺部分、及び端子電極３４の周辺部分にクラックＣは発生しない。
【００５１】
最後に、本発明に係る積層型電子部品におけるクラック発生防止の効果について説明する。図７に示されるように、端部３ｂの縁部と、上面２ｂに最も近い位置に形成されたスルーホール１３１の縁部との距離をＧとする。
【００５２】
そして、距離Ｇが１００μm、５０μｍ、０μｍ、−２０μｍ、−５０μｍ、−７０μｍである積層型電子部品１をそれぞれ５００００個作成し、それらの電気的特性を測定した。端子電極３１に測定端子を接触させ、１５０ｇｆの圧力Ｓを加えて測定し、その後、端子電極３１の周辺部分におけるクラックＣの発生を顕微鏡にて確認した。なお、距離Ｇが０μｍになっているのは、端部３ａの縁部とスルーホール１３１の縁部とが接していることを示し、マイナスになっているのは、端部３ａとスルーホール１３１とが重なっていることを示している。
【００５３】
その結果を表１に示す。表１に示されるように、距離Ｇが０μｍ以上のときは、クラックＣは発生していないが、０μｍ未満のときはクラックＣが発生している。以上のことから、端子電極の端部とスルーホールとが積層方向から見て重なっていなければ、積層体における端子電極の周辺部分にクラックが発生するのを防止できることが確認された。
【００５４】
【表１】
2007142107.tif 000003
【００５５】
本発明は、上述した実施形態に限定されるものではない。
【００５６】
例えば、本発明に係る積層型電子部品においては、積層体が、複数のバリスタ電極によって、バリスタ部が構成されている積層部を更に有していてもよい。
【００５７】
また、本発明に係る積層型電子部品においては、アレイ型に限定されず、単体のコイル部及びコンデンサ部から形成されたものであってもよい。
【図面の簡単な説明】
【００５８】
【図１】本発明に係る積層型電子部品の一実施形態の斜視図である。
【図２】図１に示される積層型電子部品の積層体の分解斜視図である。
【図３】図２に示される積層体の部分分解斜視図である。
【図４】図２に示される積層体の部分分解斜視図である。
【図５】図２に示される積層体の部分分解斜視図である。
【図６】図１に示される積層型電子部品の平面図である。
【図７】図６に示されるVII−VII線に沿っての部分断面図である。
【図８】比較例に係る積層型電子部品の平面図である。
【図９】図８に示されるIX−IX線に沿っての部分断面図である。
【符号の説明】
【００５９】
１・・・積層型電子部品、２・・・積層体、２１・・・積層部（第１の積層部）、２２・・・積層部（第２の積層部）、２ａ・・・側面（第１の面）、２ｂ・・・上面（第２の面）、２ｃ・・・下面（第２の面）、３１〜３４，４１〜４４，５１，５２・・・端子電極、３ａ・・・本体部、３ｂ，３ｃ・・・端部、６１〜６１９・・・絶縁体層、９１〜９４，１１１〜１１４，１２１〜１２４・・・導体部、１０１〜１０４・・・コイル部、１３１〜１３４・・・スルーホール、２０１〜２０４・・・コンデンサ部、２１，２３１〜２３４，２５１〜２５４・・・コンデンサ電極、３０１〜３０４・・・コンデンサ部。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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