(57)【要約】      （修正有）【課題】アンダーフィルによる半導体部品の耐湿性が良く、アンダーフィルに気泡（ボイド）の無い回路モジュールを提供する。【解決手段】回路モジュール用絶縁基板１の表面の凹部６が本体部７ａの隅部下面と対向する位置、及びこれに繋がって本体部７ａの隅部外に突出して設けられたため、本体部７ａの隅部におけるアンダーフィル８の量が多くなって、アンダーフィル８による本体部７ａの隅部の被覆が確実となり、本体部７ａの隅部の耐湿性が良く、ランド部２や電極７ｂへの湿気の侵入を防止できる。【選択図】図２
2007201261.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数のランド部が設けられた絶縁基板と、本体部の下面に設けられた電極が前記ランド部に接続された半導体部品と、前記絶縁基板と前記半導体部品の前記本体部との間に設けられた樹脂からなるアンダーフィルとを備え、前記絶縁基板の表面には、前記本体部の隅部下面と対向する位置、及びこれに繋がって前記本体部の隅部外に突出する凹部が設けられ、前記凹部内に設けられた前記アンダーフィルによって、前記本体部の隅部が被覆されたことを特徴とする回路モジュール。
【請求項２】
前記絶縁基板には、前記ランド部を避けた状態で絶縁皮膜が設けられ、前記凹部が前記絶縁皮膜の除去部によって形成されたことを特徴とする請求項１記載の回路モジュール。
【請求項３】
前記絶縁皮膜は、複数の前記ランド部に跨って設けられた第１の皮膜除去部を有し、前記凹部には、前記第１の皮膜除去部が繋がって形成されたことを特徴とする請求項２記載の回路モジュール。
【請求項４】
複数の前記ランド部は、ロ字状に配設され、前記ランド部の全体が互いに繋がった前記第１の皮膜除去部によって露出されたことを特徴とする請求項３記載の回路モジュール。
【請求項５】
前記絶縁皮膜には、前記第１の皮膜除去部に繋がり、前記本体部の周縁よりも外側に延びる第２の皮膜除去部を有したことを特徴とする請求項３、又は４記載の回路モジュール。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、種々の電気機器や電子回路ユニット等に使用して好適な回路モジュールに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来の回路モジュールに係る図面を説明すると、図１０は従来の回路モジュールに係る要部断面図、及び半導体部品の実装方法を示す説明図、図１１は従来の回路モジュールに係る平面図であり、次に、従来の回路モジュールの構成を図１０、図１１に基づいて説明すると、絶縁基板５１には、複数のランド部５２が設けられ、このランド部５２には、半導体部品５３と電子部品５４が半田等によって接続されて、所望の電気回路が形成されている。
【０００３】
半導体部品５３は、四角形状の本体部５３ａと、この本体部５３ａの下面に設けられた電極５３ｂを有し、また、電子部品５４は、コンデンサ等からなり、本体部５４ａと、この本体部５４ａの両端からＬ字状に折り曲げられた端子５４ｂを有し、電極５３ｂと端子５４ｂがランド部５２に接続されている。
【０００４】
また、この絶縁基板５１と半導体部品５３の本体部５３ａとの間には、樹脂からなるアンダーフィル５５が設けられおり、図１１に示すように、本体部５３ａの辺の位置では、アンダーフィル５５が本体部５３ａ外にはみ出た状態になっているが、本体部５３ａの隅部では、アンダーフィル５５が本体部５３ａと面一状態に形成されて、従来の回路モジュールが構成されている（例えば、特許文献１参照）。
【０００５】
そして、従来の回路モジュールにおける半導体部品の実装方法は、図１０に示すように、絶縁基板５１に取り付けられた半導体部品５３の周縁にディスペンサ５６を配置し、このディスペンサ５６によって、液状のアンダーフィル５５が半導体部品５３の本体部５３ａと絶縁基板５１間に注入され、液状のアンダーフィル５５が毛細管現象によって本体部５３ａと絶縁基板５１間に流入するようにしたものである（例えば、特許文献１参照）。
【０００６】
このようにして形成されたアンダーフィル５５は、図１１に示すように、本体部５３ａの隅部ではアンダーフィル５５の量が少なくなり、そして、本体部５３ａの隅部でのアンダーフィル５５の量を多くするために、ディスペンサ５６からの液状のアンダーフィル５５の注入量を多くすると、本体部５３ａの辺からのアンダーフィル５５のはみ出しが大きくなると共に、図１０に示すように、半導体部品５３に隣接して設けられた電子部品５４の端子５４ｂを覆うようになる。
【０００７】
すると、ここでは図示しないが、絶縁基板５１をセットのマザー基板に取り付ける際、リフロー炉によって加熱されると、端子５４ｂを接続した半田が溶けて、半田がアンダーフィル５５の隙間からはみ出して、例えば、端子５４ｂ間がショートするという事態が生じる。
【特許文献１】特開２００２−２７１０１４号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
しかし、従来の回路モジュールにあっては、半導体部品５３の本体部５３ａの隅部におけるアンダーフィル５５の量が少なくなって、アンダーフィル５５による耐湿性が悪くなり、本体部５３ａの隅部側から湿気がランド部５２や電極５３ｂ側に侵入するという問題がある。
【０００９】
また、本体部５３ａの隅部でのアンダーフィル５５の量を多くするために、液状のアンダーフィル５５の注入量を多くすると、アンダーフィル５５が本体部５３ａの辺から大きくはみ出し、半導体部品５３に隣接して設けられた電子部品５４の端子５４ｂを覆うようになるため、絶縁基板５１をセットのマザー基板に取り付ける際、端子５４ｂを接続した半田が溶けて、半田がアンダーフィル５５の隙間からはみ出して、例えば、端子５４ｂ間がショートするという問題がある。
【００１０】
本発明は、このような従来技術の実情に鑑みてなされたもので、その目的は、アンダーフィルによる半導体部品の耐湿性が良く、アンダーフィルに気泡（ボイド）の無い回路モジュールを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
上記の目的を達成するために、本発明は、複数のランド部が設けられた絶縁基板と、本体部の下面に設けられた電極がランド部に接続された半導体部品と、絶縁基板と半導体部品の本体部との間に設けられた樹脂からなるアンダーフィルとを備え、絶縁基板の表面には、本体部の隅部下面と対向する位置、及びこれに繋がって本体部の隅部外に突出する凹部が設けられ、凹部内に設けられたアンダーフィルによって、本体部の隅部が被覆されたことを特徴としている。
【００１２】
このように構成した本発明は、本体部の隅部におけるアンダーフィルの量が多くなって、アンダーフィルによる本体部の隅部の被覆が確実となり、本体部の隅部の耐湿性が良く、ランド部や電極への湿気の侵入を防止できる。
【００１３】
また、凹部を設けることによって、アンダーフィルの量を多くすることなくアンダーフィルが本体部の隅部を覆うことができ、従って、本体部の辺からのアンダーフィルのはみ出しを少なくできて、半導体部品に隣接して配置された電子部品に悪影響（例えば、端子間のショート）を及ぼすことが無い。
【００１４】
また、本発明は、上記発明において、絶縁基板には、ランド部を避けた状態で絶縁皮膜が設けられ、凹部が絶縁皮膜の除去部によって形成されたことを特徴としている。
【００１５】
このように構成した本発明は、凹部が絶縁皮膜の除去部によって形成でき、その構成が簡単で、安価なものが得られる。
【００１６】
また、本発明は、上記発明において、絶縁皮膜は、複数のランド部に跨って設けられた第１の皮膜除去部を有し、凹部には、第１の皮膜除去部が繋がって形成されたことを特徴としている。
【００１７】
このように構成した本発明は、第１の皮膜除去部が本体部外に位置する凹部に繋がっているため、第１の皮膜除去部内の空気が凹部から排出できて、内側に気泡（ボイド）の無いアンダーフィルが得られる。
【００１８】
また、本発明は、上記発明において、複数のランド部は、ロ字状に配設され、ランド部の全体が互いに繋がった第１の皮膜除去部によって露出されたことを特徴としている。
【００１９】
このように構成した本発明は、互いに繋がった１つの第１の皮膜除去部で形成されるため、その構成が簡単であると共に、複数の凹部が１つの第１の皮膜除去部に繋がった構成であるため、第１の皮膜除去部内の空気が複数の凹部から排出できて、内側に気泡（ボイド）の無いアンダーフィルが得られる。
【００２０】
また、本発明は、上記発明において、絶縁皮膜には、第１の皮膜除去部に繋がり、本体部の周縁よりも外側に延びる第２の皮膜除去部を有したことを特徴としている。
【００２１】
このように構成した本発明は、第１の皮膜除去部に繋がった第２の皮膜除去部からも、第１の皮膜除去部内の空気が排出できて、内側に気泡（ボイド）の無いアンダーフィルが得られる。
【発明の効果】
【００２２】
本発明は、凹部が本体部の隅部下面と対向する位置、及びこれに繋がって本体部の隅部外に突出して設けられたため、本体部の隅部におけるアンダーフィルの量が多くなって、アンダーフィルによる本体部の隅部の被覆が確実となり、本体部の隅部の耐湿性が良く、ランド部や電極への湿気の侵入を防止できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２３】
発明の実施の形態について図面を参照して説明すると、図１は本発明の回路モジュールに係る要部の平面図、図２は本発明の回路モジュールに係り、半導体部品の隅部と辺部におけるアンダーフィルの状態を示す要部断面図、図３は本発明の回路モジュールに係る絶縁基板の平面図である。
【００２４】
また、図４は本発明の回路モジュールにおける半導体部品の実装方法を示す正面図、図５は本発明の回路モジュールにおける半導体部品の実装方法を示す平面図、図６は本発明の回路モジュールにおける半導体部品の実装方法に係り、液状のアンダーフィルの第１の流れ状態を示す説明図である。
【００２５】
また、図７は本発明の回路モジュールにおける半導体部品の実装方法に係り、液状のアンダーフィルの第２の流れ状態を示す説明図、図８は本発明の回路モジュールにおける半導体部品の実装方法に係り、液状のアンダーフィルの第３の流れ状態を示す説明図、図９は本発明の回路モジュールにおける半導体部品の実装方法に係り、液状のアンダーフィルの第４の流れ状態を示す説明図である。
【００２６】
次に、本発明の回路モジュールに係る構成を図１〜図３に基づいて説明すると、積層基板等からなる絶縁基板１上には、配線パターンの一部である複数のランド部２が設けられ、このランド部２は、四角線に沿って四角状（ロ字状）に２列に配列されている。
【００２７】
また、この絶縁基板１上には、ランド部２を避けた状態で、エポキシ系の樹脂からなる半田レジスト等の絶縁皮膜３が設けられ、この絶縁皮膜３は、ランド部２の配列に沿って設けられた帯状の第１の皮膜除去部４を有し、この第１の皮膜除去部４は、四角状（ロ字状）をなし、ランド部２の全体を露出している。
【００２８】
なお、この実施例では、１つの第１の皮膜除去部４によってランド部２を露出しているが、個々のランド部２が絶縁皮膜３の除去部によって露出するようにしても良く、また、ランド部２には、引出用の配線パターンが設けられ、この配線パターンが絶縁皮膜３によって被覆されるようにしても良い。
【００２９】
更に、絶縁皮膜３は、第１の皮膜除去部４で囲まれた位置に設けられた島状の皮膜部３ａを有すると共に、第１の皮膜除去部４の隅部から外方に延びる複数の第２の皮膜除去部５，及び一方の第１の皮膜除去部４の一辺の中央近傍から直角に外方に延びる第２の皮膜除去部５を有する。
【００３０】
また、絶縁皮膜３は、絶縁基板１の表面に凹部６を形成するための除去部を有し、絶縁皮膜３の除去部からなるこの凹部６は、第１の皮膜除去部４の隅部から外方に延びる複数の第２の皮膜除去部５の先端部に繋がって設けられている。
【００３１】
なお、凹部６は、絶縁基板１の表面を凹まして形成しても良く、また、凹部６は、第１の皮膜除去部４に直接、繋がるように形成しても良い。
【００３２】
そして、絶縁皮膜３は、２５μ程度の厚さを有し、ランド部２の厚さ（１０μｍ）よりも厚く、また、第１，第２の皮膜除去部４，５の幅は、１０μｍ以上で形成されている。
【００３３】
半導体チップ等からなる直方体状の半導体部品７は、本体部７ａと、本体部７ａの下面に設けられ、四角状（ロ字状）に配列された複数の電極７ｂを有し、この半導体部品７は、電極７ｂが半田やボールグリッドアレイ等によってランド部２に接続して取り付けられている。
【００３４】
この半導体部品７が取り付けられた時、皮膜部３ａは、本体部７ａの中央部に位置し、第２の皮膜除去部５と凹部６は、本体部７ａの周縁から外側に突出すると共に、凹部６は、本体部７ａの隅部下面と対向する位置、及びこれに繋がって本体部７ａの隅部外に突出した状態となり、そして、絶縁基板１と本体部７ａの下面間は、５０〜８０μｍ程度の寸法となっている。
【００３５】
エポキシ系の樹脂からなるアンダーフィル８は、絶縁皮膜３と本体部７ａの下面間、絶縁基板１と本体部７ａの下面間、及び本体部７ａの周縁部に設けられて、半導体部品７の取付を強固にするようになっている。
【００３６】
そして、アンダーフィル８が設けられた際、図１に示すように、本体部７ａの周縁部からはみ出したアンダーフィル８は、本体部７ａの辺部と隅部にほぼ均等に広がって、特に、本体部７ａの隅部におけるアンダーフィル８の量が補充された状態になっている。
【００３７】
また、ここでは図示しないが、ランド部２を有する絶縁基板１には、種々の電子部品が搭載されて、所望の電気回路か形成されると共に、このような回路モジュールの絶縁基板１は、リフロー炉による加熱によって、セットのマザー基板に取り付けられるようになっている。
【００３８】
次に、本発明の回路モジュールにおける半導体部品の実装方法について図４〜図９に基づいて説明すると、先ず、図４，図５に示すように、液状のアンダーフィル８を注入するためのディスペンサ９が半導体部品７の周縁に配置される。
【００３９】
この状態で、ディスペンサ９によって液状のアンダーフィル８が注入されると、図６に示すように、アンダーフィル８は、絶縁皮膜３と本体部７ａ間のギャップが小さいため、その間に毛細管現象によって流れ込み、次に、この絶縁皮膜３と本体部７ａ間で溢れたアンダーフィル８がディスペンサ９に近い第１の皮膜除去部４，第２の皮膜除去部５，及び凹部６に毛細管現象によって流れ込む。
【００４０】
そして、第１の皮膜除去部４から溢れたアンダーフィル８は、ギャップの小さい皮膜部３ａと本体部７ａ間に流れ込むようになると共に、第２の皮膜除去部５の縁部に位置したアンダーフィル８の一部は、アンダーフィル８の粘性によって第２の皮膜除去部５の縁部に止まって、第２の皮膜除去部５内に流入しない状態にある。
【００４１】
更に、液状のアンダーフィル８を注入すると、図７に示すように、ギャップの小さい絶縁皮膜３と本体部７ａ間でアンダーフィル８の流入が先行しながら、漸次ギャップの大きな第１の皮膜除去部４がアンダーフィル８によって埋められるようになって、ディスペンサ９に遠い位置にある第１の皮膜除去部４の一部が残された状態になると共に、この間では、空気が第２の皮膜除去部５、凹部６から排出されるようになる。
【００４２】
更に、液状のアンダーフィル８を注入すると、図８に示すように、ディスペンサ９に遠い位置にある第１の皮膜除去部４の一部と第２の皮膜除去部５が残された状態で、液状のアンダーフィル８が本体部７ａの下面の殆どに行き渡る。
【００４３】
更に続いて、液状のアンダーフィル８を注入すると、第１の皮膜除去部４に存在する空気が第２の皮膜除去部５と凹部６から排出されて、図９に示すような状態となる。
【００４４】
そして、図９の状態では、本体部７ａの下面から溢れたアンダーフィル８は、本体部７ａの周縁（辺部）を埋めると共に、凹部６内に流出して、本体部７ａの隅部を覆うようになって、半導体部品の実装が完了する。
【図面の簡単な説明】
【００４５】
【図１】本発明の回路モジュールに係る要部の平面図である。
【図２】本発明の回路モジュールに係り、半導体部品の隅部と辺部におけるアンダーフィルの状態を示す要部断面図である。
【図３】本発明の回路モジュールに係る絶縁基板の平面図である。
【図４】本発明の回路モジュールにおける半導体部品の実装方法を示す正面図である。
【図５】本発明の回路モジュールにおける半導体部品の実装方法を示す平面図である。
【図６】本発明の回路モジュールにおける半導体部品の実装方法に係り、液状のアンダーフィルの第１の流れ状態を示す説明図である。
【図７】本発明の回路モジュールにおける半導体部品の実装方法に係り、液状のアンダーフィルの第２の流れ状態を示す説明図である。
【図８】本発明の回路モジュールにおける半導体部品の実装方法に係り、液状のアンダーフィルの第３の流れ状態を示す説明図である。
【図９】本発明の回路モジュールにおける半導体部品の実装方法に係り、液状のアンダーフィルの第４の流れ状態を示す説明図である。
【図１０】従来の回路モジュールに係る要部断面図、及び半導体部品の実装方法を示す説明図である。
【図１１】従来の回路モジュールに係る平面図である。
【符号の説明】
【００４６】
１  絶縁基板
２  ランド部
３  絶縁皮膜
３ａ  皮膜部
４  第１の皮膜除去部
５  第２の皮膜除去部
６  凹部
７  半導体部品
７ａ  本体部
７ｂ  電極
８  アンダーフィル
９  ディスペンサ
【図１】
2007201261.tif 000003
【図２】
2007201261.tif 000004
【図３】
2007201261.tif 000005
【図４】
2007201261.tif 000006
【図５】
2007201261.tif 000007
【図６】
2007201261.tif 000008
【図７】
2007201261.tif 000009
【図８】
2007201261.tif 000010
【図９】
2007201261.tif 000011
【図１０】
2007201261.tif 000012
【図１１】
2007201261.tif 000013