(57)【要約】【課題】ＩＣソケットに対して挿入方向を１８０度間違えて挿入した場合、ＩＣパッケージとＩＣソケットとが電気的に接続せず、ＩＣソケットへの誤挿入によるＩＣパッケージ内のＩＣや他の回路部品の破壊を防止できるＩＣパッケージを提供する。【解決手段】パッケージ中心線８とパッド列６との間隔およびパッケージ中心線８とパッド列７との間隔は、本発明の第１実施形態のＩＣパッケージ１をＩＣソケットに対して挿入方向を１８０度間違えて挿入した場合に、パッド列６、７のパッド４、５とＩＣソケットの接触子とが接触しない間隔とする。具体的には、パッケージ中心線８とパッド列６との間隔をｘａ、パッド４、５の長辺の長さをｘｃとすると、パッケージ中心線８とパッド列７との間隔は、ｘａ＋ｘｂとする。但し、ｘｂ≧ｘｃである。【選択図】図１
2007095638.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ＩＣソケットに実装されるＩＣパッケージであって、
パッケージ底面に第１のパッケージ中心線を挟んで前記第１のパッケージ中心線に平行してパッドを列状に配列してなる第１、第２のパッド列を有し、
前記第１のパッケージ中心線と前記第１のパッド列との間隔および前記第１のパッケージ中心線と前記第２のパッド列との間隔が、前記ＩＣソケットに対して挿入方向を１８０度間違えて挿入した場合に、前記第１、第２のパッド列のパッドと前記ＩＣソケットの接触子とが接触しない間隔とされていることを特徴とするＩＣパッケージ。
【請求項２】
前記第１のパッド列に隣接、平行してパッドを列状に配列してなる第３のパッド列と、
前記第２のパッド列に隣接、平行してパッドを列状に配列してなる第４のパッド列を有し、
前記第１のパッド列と前記第３のパッド列との間隔および前記第２のパッド列と前記第４のパッド列との間隔が、前記ＩＣソケットに対して挿入方向を１８０度間違えて挿入した場合に、前記第３、第４のパッド列のパッドと前記ＩＣソケットの接触子とが接触しない間隔とされていることを特徴とする請求項１記載のＩＣパッケージ。
【請求項３】
前記パッケージ底面に第２のパッケージ中心線を挟んで前記第２のパッケージ中心線に平行してパッドを列状に配列してなる第５、第６のパッド列を有し、
前記第２のパッケージ中心線と前記第５のパッド列との間隔および前記第２のパッケージ中心線と前記第６のパッド列との間隔が、前記ＩＣソケットに対して挿入方向を１８０度間違えて挿入した場合に、前記第５、第６のパッド列のパッドと前記ＩＣソケットの接触子とが接触しない間隔とされていることを特徴とする請求項１又は２記載のＩＣパッケージ。
【請求項４】
前記第５のパッド列に隣接、平行してパッドを列状に配列してなる第７のパッド列と、
前記第６のパッド列に隣接、平行してパッドを列状に配列してなる第８のパッド列を有し、
前記第５のパッド列と前記第７のパッド列との間隔および前記第６のパッド列と前記第８のパッド列との間隔が、前記ＩＣソケットに対して挿入方向を１８０度間違えて挿入した場合に、前記第７、第８のパッド列のパッドと前記ＩＣソケットの接触子とが接触しない間隔とされていることを特徴とする請求項３記載のＩＣパッケージ。
【請求項５】
ＩＣソケットに実装されるＩＣパッケージであって、
パッケージ平面形状を正方形とし、
パッケージ底面に第１のパッケージ中心線を挟んで前記第１のパッケージ中心線に平行してパッドを列状に配列してなる第１、第２のパッド列と、
前記パッケージ底面に第２のパッケージ中心線を挟んで前記第２のパッケージ中心線に平行してパッドを列状に配列してなる第３、第４のパッド列を有し、
前記第１のパッケージ中心線と前記第１のパッド列との間隔、前記第１のパッケージ中心線と前記第２のパッド列との間隔、前記第２のパッケージ中心線と前記第３のパッド列との間隔および前記第２のパッケージ中心線と前記第４のパッド列との間隔が、前記ＩＣソケットに対して挿入方向を９０度、１８０度又は２７０度間違えて挿入した場合に、前記第１、第２、第３、第４のパッド列のパッドと前記ＩＣソケットの接触子とが接触しない間隔とされていることを特徴とするＩＣパッケージ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、書き込み可能なＲＯＭ−ＩＣ等、ＩＣソケットに実装されるＩＣパッケージに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、ＩＣパッケージとして、ＤＩＰ、ＳＯＰ、ＳＯＪ、ＱＦＰ、ＱＦＪ等があり、これらに対応して、ＤＩＰ用、ＳＯＰ用、ＳＯＪ用、ＱＦＰ用、ＱＦＪ用等のＩＣソケットが販売されている。
【特許文献１】特開２００１−２３７３８号公報
【特許文献２】特開２０００−１９５６１８号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
ＤＩＰ、ＳＯＰ、ＳＯＪ、ＱＦＰ、ＱＦＪ等のＩＣパッケージは、ＩＣソケットに対して挿入方向を１８０度間違えても挿入できてしまうが、この状態では、ＩＣパッケージの外部端子とＩＣソケットの接触子とは、本来接続されるべきもの同士が接続されていないので、この状態で電源を投入すると、ＩＣパッケージ内のＩＣの破壊や、ＩＣパッケージに接続される他の回路部品の破壊を起こしてしまう場合がある。
【０００４】
本発明は、かかる点に鑑み、ＩＣソケットに対して挿入方向を１８０度間違えて挿入した場合、ＩＣパッケージとＩＣソケットとが電気的に接続せず、ＩＣソケットへの誤挿入によるＩＣパッケージ内のＩＣや他の回路部品の破壊を防止することができるようにしたＩＣパッケージを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明は、ＩＣソケットに実装されるＩＣパッケージであって、パッケージ底面に第１のパッケージ中心線を挟んで第１のパッケージ中心線に平行してパッドを列状に配列してなる第１、第２のパッド列を有し、第１のパッケージ中心線と第１のパッド列との間隔および第１のパッケージ中心線と第２のパッド列との間隔が、ＩＣソケットに対して挿入方向を１８０度間違えて挿入した場合に、第１、第２のパッド列のパッドとＩＣソケットの接触子とが接触しない間隔とされているものである。
【発明の効果】
【０００６】
本発明のＩＣパッケージによれば、第１のパッケージ中心線と第１のパッド列との間隔および第１のパッケージ中心線と第２のパッド列との間隔が、ＩＣソケットに対して挿入方向を１８０度間違えて挿入した場合に、第１、第２のパッド列のパッドとＩＣソケットの接触子とが接触しない間隔とされているので、本発明のＩＣパッケージをＩＣソケットに対して挿入方向を１８０度間違えて挿入した場合、本発明のＩＣパッケージとＩＣソケットとは電気的に接続せず、ＩＣソケットへの誤挿入による本発明のＩＣパッケージ内のＩＣや他の回路部品の破壊を防止することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００７】
（第１実施形態）
図１は本発明の第１実施形態のＩＣパッケージを示す図であり、（Ａ）は概略的正面図、（Ｂ）は概略的底面図である。本発明の第１実施形態のＩＣパッケージ１において、２は封止樹脂、３はパッケージ底面、４、５はパッケーシ底面３に設けられたパッドである。
【０００８】
本発明の第１実施形態のＩＣパッケージ１は、その平面形状を、縦辺の長さをＬＡ、横辺の長さをＬＢとする長方形とされている。図１では、ＬＡ＞ＬＢとしているが、ＬＡ＜ＬＢでも良い。また、パッド４、５は、同一サイズの長方形とされ、長辺が横方向、短辺が縦方向となるように設けられている。これらパッド４、５は、それぞれ列状に配列されてパッド列６、７を形成している。
【０００９】
また、一点鎖線８は、パッケージ底面３の横辺９、１０をそれぞれ２等分することによりパッケージ底面３を左右に２等分するパッケージ中心線を示しており、パッド列６、７は、パッケージ中心線８を挟んでパッケージ中心線８に平行するように、かつ、パッド４、５がパッケージ中心線８を挟んで対向するようにパッド４、５を列状に配列したものとなっている。
【００１０】
そして、パッケージ中心線８とパッド列６との間隔およびパッケージ中心線８とパッド列７との間隔は、本発明の第１実施形態のＩＣパッケージ１をＩＣソケットに対して挿入方向を１８０度間違えて挿入した場合に、パッド４、５とＩＣソケットの接触子とが接触しない間隔とされている。具体的には、パッケージ中心線８とパッド列６との間隔をｘａ、パッド４、５の長辺の長さをｘｃとすると、パッケージ中心線８とパッド列７との間隔はｘａ＋ｘｂとされている。但し、ｘｂ≧ｘｃである。
【００１１】
図２は本発明の第１実施形態を実装するＩＣソケットを示す図であり、（Ａ）は概略的平面図、（Ｂ）は概略的正面図である。ＩＣソケット１１において、１２は絶縁性のハウジングであり、ハウジング１２は、上部を開口とし、内部に本発明の第１実施形態のＩＣパッケージ１を挿入して嵌合可能とされた箱体とされている。
【００１２】
また、１３、１４は本発明の第１実施形態のＩＣパッケージ１のパッド４、５に対応させてハウジング１２の底面部に設けられた接触子である。これら接触子１３、１４は、上部を円錐形とする同一形状の棒状とし、本発明の第１実施形態のＩＣパッケージ１をＩＣソケット１１に正常に挿入した場合に、それぞれパッド４、５と接触する位置に設けられ、それぞれ接触子列１５、１６を形成している。
【００１３】
図３は本発明の第１実施形態のＩＣパッケージ１の作用効果を説明するための図であり、図３（Ａ）は本発明の第１実施形態のＩＣパッケージ１をＩＣソケット１１に正常に挿入した状態を示す概略的断端面図である。なお、本発明の第１実施形態のＩＣパッケージ１については、図１（Ｂ）に示すＸ１−Ｘ１線に沿った断端面を概略的に示し、ＩＣソケット１１については、図２（Ａ）に示すＸ２−Ｘ２線に沿った断端面を概略的に示している。
【００１４】
前述のように、ＩＣソケット１１の接触子１３、１４は、本発明の第１実施形態のＩＣパッケージ１をＩＣソケット１１に正常に挿入した場合に、それぞれパッド４、５と接触する位置に設けられている。したがって、本発明の第１実施形態のＩＣパッケージ１をＩＣソケット１１に正常に挿入した場合、図３（Ａ）に示すように、パッド４、５をそれぞれ接触子１３、１４に接触させることができる。
【００１５】
図３（Ｂ）は本発明の第１実施形態のＩＣパッケージ１をＩＣソケット１１に対して挿入方向を１８０度間違えて挿入した状態を示す概略的断端面図である。なお、本発明の第１実施形態のＩＣパッケージ１については、図１（Ｂ）に示すＸ３−Ｘ３線に沿った断端面を概略的に示し、ＩＣソケット１１については、図２（Ａ）に示すＸ２−Ｘ２線に沿った断端面を概略的に示している。
【００１６】
前述のように、パッケージ中心線８とパッド列６との間隔をｘａ、パッド４、５の長辺の長さをｘｃとすると、パッケージ中心線８とパッド列７との間隔はｘａ＋ｘｂ（但し、ｘｂ≧ｘｃ）とされている。したがって、本発明の第１実施形態のＩＣパッケージ１をＩＣソケット１１に対して挿入方向を１８０度間違えて挿入した場合、パッド４、５と接触子１３、１４との位置関係は、図３（Ｂ）に示すようになり、パッド４、５と接触子１３、１４とが接触することはなく、本発明の第１実施形態のＩＣパッケージ１とＩＣソケット１１は電気的に接続されない。
【００１７】
図３（Ｃ）は本発明の第１実施形態のＩＣパッケージ１をＩＣソケット１１に対して挿入方向を９０度間違えて挿入しようとした状態を示す概略的断端面図である。なお、本発明の第１実施形態のＩＣパッケージ１については、図１（Ｂ）に示すＹ１−Ｙ１線に沿った断端面を概略的に示し、ＩＣソケット１１については、図２（Ａ）に示すＸ２−Ｘ２線に沿った断端面を概略的に示している。
【００１８】
前述のように、本発明の第１実施形態のＩＣパッケージ１は、その平面形状を、縦辺の長さをＬＡ、横辺の長さをＬＢ（但し、ＬＡ＞ＬＢ）とする長方形とされている。したがって、本発明の第１実施形態のＩＣパッケージ１をＩＣソケット１１に対して挿入方向を９０度間違えて挿入しようとしても、図３（Ｃ）に示すように、本発明の第１実施形態のＩＣパッケージ１のパッケージ底面３とＩＣソケット１１のハウジング１２の上端部１７とが衝突して挿入することはできない。本発明の第１実施形態のＩＣパッケージ１をＩＣソケット１１に対して挿入方向を２７０度間違えて挿入しようとする場合も同様である。
【００１９】
以上のように、本発明の第１実施形態のＩＣパッケージ１によれば、ＩＣソケット１１に対して挿入方向を１８０度間違えて挿入した場合、本発明の第１実施形態のＩＣパッケージ１とＩＣソケット１１は電気的に接続せず、ＩＣソケット１１への誤挿入による本発明の第１実施形態のＩＣパッケージ１内のＩＣや他の回路部品の破壊を防止することができる。
【００２０】
なお、本発明の第１実施形態のＩＣパッケージ１においては、パッケージ中心線８とパッド列６との間隔をｘａ、パッド４、５の長辺の長さをｘｃとすると、パッケージ中心線８とパッド列７との間隔はｘａ＋ｘｂ（但し、ｘｂ≧ｘｃ）であると説明したが、この代わりに、パッケージ中心線８とパッド列７との間隔をｘａとすると、パッケージ中心線８とパッド列６との間隔はｘａ−ｘｂ（但し、ｘｂ≧ｘｃ）であると説明することもできる。
【００２１】
（第２実施形態）
図４は本発明の第２実施形態のＩＣパッケージを示す図であり、（Ａ）は概略的正面図、（Ｂ）は概略的底面図である。本発明の第２実施形態のＩＣパッケージ２１において、２２は封止樹脂、２３はパッケージ底面、２４〜２７はパッケーシ底面２３に設けられたパッドである。
【００２２】
本発明の第２実施形態のＩＣパッケージ２１は、その平面形状を、縦辺の長さをＬＡ、横辺の長さをＬＢとする長方形とされている。図４では、ＬＡ＞ＬＢとしているが、ＬＡ＜ＬＢでも良い。また、パッド２４〜２７は、同一サイズの長方形とされ、長辺が横方向、短辺が縦方向となるように設けられている。そして、パッド２４〜２７は、それぞれ列状に配列されてパッド列２８〜３１を形成している。
【００２３】
また、一点鎖線３２は、パッケージ底面２３の横辺３３、３４をそれぞれ２等分することによりパッケージ底面２３を左右に２等分するパッケージ中心線を示しており、パッド列２８、２９は、パッケージ中心線３２を挟んでパッケージ中心線３２に平行するように、かつ、パッド２４、２５がパッケージ中心線３２を挟んで対向するようにパッド２４、２５を列状に配列したものとなっている。
【００２４】
また、パッド列３０は、パッド列２８の右側に隣接してパッド列２８に平行するように、かつ、パッド２６とパッド２４とが横方向で隣り合うようにパッド２６を列状に配列したものとなっており、パッド列３１は、パッド列２９の左側に隣接してパッド列２９に平行するように、かつ、パッド２７とパッド２５とが横方向で隣り合うようにパッド２７を列状に配列したものとなっている。
【００２５】
そして、パッケージ中心線３２とパッド列２８との間隔、パッケージ中心線３２とパッド列２９との間隔、パッド列２８とパッド列３０との間隔およびパッド列２９とパッド列３１との間隔は、本発明の第２実施形態のＩＣパッケージ２１をＩＣソケットに対して挿入方向を１８０度間違えて挿入した場合に、パッド２４〜２７とＩＣソケットの接触子とが接触しない間隔とされている。
【００２６】
具体的には、パッケージ中心線３２とパッド列２８との間隔をｘａ、パッド２４〜２７の長辺の長さをｘｃとすると、パッケージ中心線３２とパッド列２９との間隔はｘａ＋ｘｂとされている。但し、ｘｂ≧ｘｃである。また、パッド列２８とパッド列３０との間隔およびパッド列２９とパッド列３１との間隔をｘｄとすると、ｘｄ≧ｘｂとされている。
【００２７】
図５は本発明の第２実施形態のＩＣパッケージ２１を挿入するＩＣソケットを示す図であり、（Ａ）は概略的平面図、（Ｂ）は概略的正面図である。ＩＣソケット３７において、３８は絶縁性のハウジングであり、ハウジング３８は、上部を開口とし、内部に本発明の第２実施形態のＩＣパッケージ２１を挿入して嵌合可能とされた箱体とされている。
【００２８】
また、３９〜４２は本発明の第２実施形態のＩＣパッケージ２１のパッド２４〜２７に対応させてハウジング３８の底面部に設けられた接触子である。これら接触子３９〜４２は、上部を円錐形とする同一形状の棒状とし、本発明の第２実施形態のＩＣパッケージ２１をＩＣソケット３７に正常に挿入した場合に、それぞれパッド２４〜２７と接触する位置に設けられ、それぞれ接触子列４３〜４６を形成している。
【００２９】
図６は本発明の第２実施形態のＩＣパッケージ２１の作用効果を説明するための図であり、図６（Ａ）は本発明の第２実施形態のＩＣパッケージ２１をＩＣソケット３７に正常に挿入した状態を示す概略的断端面図である。なお、本発明の第２実施形態のＩＣパッケージ２１については、図４（Ｂ）に示すＸ４−Ｘ４線に沿った断端面を概略的に示し、ＩＣソケット３７については、図５（Ａ）に示すＸ５−Ｘ５線に沿った断端面を概略的に示している。
【００３０】
前述のように、ＩＣソケット３７の接触子３９〜４２は、本発明の第２実施形態のＩＣパッケージ２１をＩＣソケット３７に正常に挿入した場合に、それぞれパッド２４〜２７と接触する位置に設けられている。したがって、本発明の第２実施形態のＩＣパッケージ２１をＩＣソケット３７に正常に挿入した場合、図６（Ａ）に示すように、パッド２４〜２７をそれぞれ接触子３９〜４２と接触させることができる。
【００３１】
図６（Ｂ）は本発明の第２実施形態のＩＣパッケージ２１をＩＣソケット３７に対して挿入方向を１８０度間違えて挿入した状態を示す概略的断端面図である。なお、本発明の第２実施形態のＩＣパッケージ２１については、図４（Ｂ）に示すＸ６−Ｘ６線に沿った断端面を概略的に示し、ＩＣソケット３７については、図５（Ａ）に示すＸ５−Ｘ５線に沿った断端面を概略的に示している。
【００３２】
前述のように、パッケージ中心線３２とパッド列２８との間隔をｘａ、パッド２４〜２７の長辺の長さをｘｃ、パッド列２８とパッド列３０との間隔およびパッド列２９とパッド列３１との間隔をｘｄとすると、パッケージ中心線３２とパッド列２９との間隔はｘａ＋ｘｂ（但し、ｘｂ≧ｘｃ）とされ、かつ、ｘｄ≧ｘｂとされている。
【００３３】
したがって、本発明の第２実施形態のＩＣパッケージ２１をＩＣソケット３７に対して挿入方向を１８０度間違えて挿入した場合、パッド２４〜２７と接触子３９〜４２との位置関係は、図６（Ｂ）に示すようになり、パッド２４〜２７と接触子３９〜４２とが接触することはなく、本発明の第２実施形態のＩＣパッケージ２１とＩＣソケット３７は電気的に接続されることはない。
【００３４】
図６（Ｃ）は本発明の第２実施形態のＩＣパッケージ２１をＩＣソケット３７に対して挿入方向を９０度間違えて挿入しようとした状態を示す概略的断端面図である。なお、本発明の第２実施形態のＩＣパッケージ２１については、図４（Ｂ）に示すＹ２−Ｙ２線に沿った断端面を概略的に示し、ＩＣソケット３７については、図５（Ａ）に示すＸ５−Ｘ５線に沿った断端面を概略的に示している。
【００３５】
前述のように、本発明の第２実施形態のＩＣパッケージ２１は、その平面形状を、縦辺の長さをＬＡ、横辺の長さをＬＢ（但し、ＬＡ＞ＬＢ）とする長方形とされている。したがって、本発明の第２実施形態のＩＣパッケージ２１をＩＣソケット３７に対して挿入方向を９０度間違えて挿入しようとしても、図６（Ｃ）に示すように、本発明の第２実施形態のＩＣパッケージ２１のパッケージ底面２３とＩＣソケット３７のハウジング３８の上端部４７とが衝突して挿入することはできない。本発明の第２実施形態のＩＣパッケージ２１をＩＣソケット３７に対して挿入方向を２７０度間違えて挿入しようとする場合も同様である。
【００３６】
以上のように、本発明の第２実施形態のＩＣパッケージ２１によれば、ＩＣソケット３７に対して挿入方向を１８０度間違えて挿入した場合、本発明の第２実施形態のＩＣパッケージ２１とＩＣソケット３７は電気的に接続せず、ＩＣソケットへの誤挿入による本発明の第２実施形態のＩＣパッケージ２１内のＩＣや他の回路部品の破壊を防止することができる。
【００３７】
なお、本発明の第２実施形態のＩＣパッケージ２１においては、パッケージ中心線３２とパッド列２８との間隔をｘａ、パッド２４〜２７の長辺の長さをｘｃとすると、パッケージ中心線３２とパッド列２９との間隔はｘａ＋ｘｂ（但し、ｘｂ≧ｘｃ）であると説明したが、この代わりに、パッケージ中心線３２とパッド列２９との間隔をｘａとすると、パッケージ中心線３２とパッド列２８との間隔はｘａ−ｘｂ（但し、ｘｂ≧ｘｃ）であると説明することもできる。
【００３８】
また、本発明の第２実施形態のＩＣパッケージ２１においては、パッケージ底面２３の右側に２個のパッド列２８、３０を設け、左側に２個のパッド列２９、３１を設けた場合について説明したが、パッケージ底面２３の右側および左側にそれぞれ３個以上のパッド列を設けるようにしても良く、この場合、右側および左側のパッド列では、各パッド列間の間隔を前述したｘｄとする。
【００３９】
（第３実施形態）
図７は本発明の第３実施形態のＩＣパッケージを示す図であり、（Ａ）は概略的正面図、（Ｂ）は概略的底面図である。本発明の第３実施形態のＩＣパッケージ５１において、５２は封止樹脂、５３はパッケージ底面、５４〜５７はパッケーシ底面５３に設けられたパッドである。
【００４０】
本発明の第３実施形態のＩＣパッケージ５１は、その平面形状を、縦辺の長さをＬＡ、横辺の長さをＬＢとする長方形としている。図７では、ＬＡ＞ＬＢとしているが、ＬＡ＜ＬＢでも良い。また、パッド５４〜５７は、同一サイズの長方形とされ、パッド５４、５５は、長辺が横方向、短辺が縦方向となるように設けられ、パッド５６、５７は、長辺が縦方向、短辺が横方向となるように設けられている。そして、パッド５４〜５７は、それぞれ列状に配列されてパッド列５８〜６１を形成している。
【００４１】
また、一点鎖線６２は、パッケージ底面５３の横辺６３、６４をそれぞれ２等分することによりパッケージ底面５３を左右に２等分するパッケージ中心線を示しており、パッド列５８、５９は、パッケージ中心線６２を挟んでパッケージ中心線６２に平行するように、かつ、パッド５４、５５がパッケージ中心線６２を挟んで対向するようにパッド５４、５５を列状に配列したものとなっている。
【００４２】
そして、パッケージ中心線６２とパッド列５８との間隔およびパッケージ中心線６２とパッド列５９との間隔は、本発明の第３実施形態のＩＣパッケージ５１をＩＣソケットに対して挿入方向を１８０度間違えて挿入した場合に、パッド５４、５５とＩＣソケットの接触子とが接触しない間隔とされている。具体的には、パッケージ中心線６２とパッド列５８との間隔をｘａ、パッド５４、５５の長辺の長さをｘｃとすると、パッケージ中心線６２とパッド列５９との間隔はｘａ＋ｘｂとされている。但し、ｘｂ≧ｘｃである。
【００４３】
また、一点鎖線６５は、パッケージ底面５３の縦辺６６、６７をそれぞれ２等分することによりパッケージ底面５３を上下に２等分するパッケージ中心線を示しており、パッド列６０、６１は、パッケージ中心線６５を挟んでパッケージ中心線６５に平行するように、かつ、パッド５６、５７がパッケージ中心線６５を挟んで対向するようにパッド５６、５７を列状に配列したものとなっている。
【００４４】
そして、パッケージ中心線６５とパッド列６０との間隔およびパッケージ中心線６５とパッド列６１との間隔は、本発明の第３実施形態のＩＣパッケージ５１をＩＣソケットに対して挿入方向を１８０度間違えて挿入した場合に、パッド５６、５７とＩＣソケットの接触子とが接触しない間隔とされている。具体的には、パッケージ中心線６５とパッド列６０との間隔をｙａ、パッド５６、５７の長辺の長さをｙｃとすると、パッケージ中心線６５とパッド列６１との間隔はｙａ＋ｙｂとされている。但し、ｙｂ≧ｙｃである。なお、ｙａ＝ｘａ、ｙｂ＝ｘｂ、ｙｃ＝ｘｃでも良いし、ｙａ≠ｘａ、ｙｂ≠ｘｂ、ｙｃ≠ｘｃでも良い。
【００４５】
図８は本発明の第３実施形態のＩＣパッケージ５１を実装するＩＣソケットを示す図であり、（Ａ）は概略的平面図、（Ｂ）は概略的正面図である。ＩＣソケット６８において、６９は絶縁性のハウジングであり、ハウジング６９は、上部を開口とし、内部に本発明の第３実施形態のＩＣパッケージ５１を挿入して嵌合可能とされた箱体とされている。
【００４６】
また、７０〜７３は本発明の第３実施形態のＩＣパッケージ５１のパッド５４〜５７に対応させてハウジング６９の底面部に設けられた接触子である。これら接触子７０〜７３は、上部を円錐形とする同一形状の棒状とし、本発明の第３実施形態のＩＣパッケージ５１をＩＣソケット６８に正常に挿入した場合に、それぞれパッド５４〜５７と接触する位置に設けられ、それぞれ接触子列７４〜７７を形成している。
【００４７】
図９は本発明の第３実施形態のＩＣパッケージ５１の作用効果を説明するための図であり、図９（Ａ）および図９（Ｂ）は本発明の第３実施形態のＩＣパッケージ５１をＩＣソケット６８に正常に挿入した状態を示す概略的断端面図である。なお、本発明の第３実施形態のＩＣパッケージ５１については、図９（Ａ）では図７（Ｂ）に示すＸ７−Ｘ７線に沿った断端面を概略的に示し、図９（Ｂ）では図７（Ｂ）に示すＹ４−Ｙ４線に沿った断端面を概略的に示しており、ＩＣソケット６８については、図９（Ａ）では図８（Ａ）に示すＸ８−Ｘ８線に沿った断端面を概略的に示し、図９（Ｂ）では図８（Ａ）に示すＹ５−Ｙ５線に沿った断端面を概略的に示している。
【００４８】
前述のように、ＩＣソケット６８の接触子７０〜７３は、本発明の第３実施形態のＩＣパッケージ５１をＩＣソケット６８に正常に挿入した場合に、それぞれパッド５４〜５７と接触する位置に設けられている。したがって、本発明の第３実施形態のＩＣパッケージ５１をＩＣソケット６８に正常に挿入した場合、図９（Ａ）および図９（Ｂ）に示すように、パッド５４〜５７をそれぞれ接触子７０〜７３と接触させることができる。
【００４９】
図９（Ｃ）および図９（Ｄ）は本発明の第３実施形態のＩＣパッケージ５１をＩＣソケット６８に対して挿入方向を１８０度間違えて挿入した状態を示す概略的断端面図である。なお、本発明の第５実施形態のＩＣパッケージ５１については、図９（Ｃ）では図７（Ｂ）に示すＸ９−Ｘ９線に沿った断端面を概略的に示し、図９（Ｄ）では図７（Ｂ）に示すＹ６−Ｙ６線に沿った断端面を概略的に示しており、ＩＣソケット６８については、図９（Ｃ）では図８（Ａ）に示すＸ８−Ｘ８線に沿った断端面を概略的に示し、図９（Ｄ）では図８（Ａ）に示すＹ５−Ｙ５線に沿った断端面を概略的に示している。
【００５０】
前述のように、パッケージ中心線６２とパッド列５８との間隔をｘａ、パッド５４、５５の長辺の長さをｘｃとすると、パッケージ中心線６２とパッド列５９との間隔はｘａ＋ｘｂ（但し、ｘｂ≧ｘｃ）とされると共に、パッケージ中心線６５とパッド列６０との間隔をｙａ、パッド５６、５７の長辺の長さをｙｃとすると、パッケージ中心線６５とパッド列６１との間隔はｙａ＋ｙｂ（但し、ｙｂ≧ｙｃ）とされている。
【００５１】
したがって、本発明の第３実施形態のＩＣパッケージ５１をＩＣソケット６８に対して挿入方向を１８０度間違えて挿入した場合、パッド５４、５５と接触子７０、７１との位置関係は、図９（Ｃ）に示すようになり、パッド５６、５７と接触子７２、７３との位置関係は、図９（Ｄ）に示すようになる。したがって、パッド５４〜５７と接触子７０〜７３とが接触することはなく、本発明の第３実施形態のＩＣパッケージ５１とＩＣソケット６８は電気的に接続されない。
【００５２】
図９（Ｅ）は本発明の第３実施形態のＩＣパッケージ５１をＩＣソケット６８に対して挿入方向を９０度間違えて挿入しようとした状態を示す概略的断端面図である。なお、本発明の第３実施形態のＩＣパッケージ５１については、図７（Ｂ）に示すＹ７−Ｙ７線に沿った断端面を概略的に示し、ＩＣソケット６８については、図８（Ａ）に示すＸ８−Ｘ８線に沿った断端面を概略的に示している。
【００５３】
前述のように、本発明の第３実施形態のＩＣパッケージ５１は、その平面形状は、縦辺の長さをＬＡ、横辺の長さをＬＢ（但し、ＬＡ＞ＬＢ）とする長方形となっている。したがって、本発明の第３実施形態のＩＣパッケージ５１をＩＣソケット６８に対して挿入方向を９０度間違えて挿入しようとしても、図９（Ｅ）に示すように、本発明の第３実施形態のＩＣパッケージ５１のパッケージ底面５３とＩＣソケット６８のハウジング６９の上端部７８とが衝突して挿入することはできない。本発明の第３実施形態のＩＣパッケージ５１をＩＣソケット６８に対して挿入方向を２７０度間違えて挿入しようとする場合も同様である。
【００５４】
以上のように、本発明の第３実施形態のＩＣパッケージ５１によれば、ＩＣソケット６８に対して挿入方向を１８０度間違えて挿入した場合、本発明の第３実施形態のＩＣパッケージ５１とＩＣソケット６８とは電気的に接続せず、誤挿入による本発明の第３実施形態のＩＣパッケージ５１内のＩＣや他の回路部品の破壊を防止することができる。
【００５５】
なお、本発明の第３実施形態のＩＣパッケージ５１においては、パッケージ中心線６２とパッド列５８との間隔をｘａ、パッド５４、５５の長辺の長さをｘｃとすると、パッケージ中心線６２とパッド列５９との間隔はｘａ＋ｘｂ（但し、ｘｂ≧ｘｃ）であると説明したが、この代わりに、パッケージ中心線６２とパッド列５９との間隔をｘａとすると、パッケージ中心線６２とパッド列５８との間隔はｘａ−ｘｂ（但し、ｘｂ≧ｘｃ）であると説明することもできる。
【００５６】
また、本発明の第３実施形態のＩＣパッケージ５１においては、パッケージ中心線６５とパッド列６０との間隔をｙａ、パッド５６、５７の長辺の長さをｙｃとすると、パッケージ中心線６５とパッド列６１との間隔はｙａ＋ｙｂ（但し、ｙｂ≧ｙｃ）であると説明したが、この代わりに、パッケージ中心線６５とパッド列６１との間隔をｙａとすると、パッケージ中心線６５とパッド列６０との間隔はｙａ−ｙｂ（但し、ｙｂ≧ｙｃ）であると説明することもできる。
【００５７】
（第４実施形態）
図１０は本発明の第４実施形態のＩＣパッケージを示す図であり、（Ａ）は概略的正面図、（Ｂ）は概略的底面図である。本発明の第４実施形態のＩＣパッケージ８１において、８２は封止樹脂、８３はパッケージ底面、８４〜９１はパッケーシ底面８３に設けられたパッドである。
【００５８】
本発明の第４実施形態のＩＣパッケージ８１は、その平面形状を、縦辺の長さをＬＡ、横辺の長さをＬＢとする長方形としている。図１０では、ＬＡ＞ＬＢとしているが、ＬＡ＜ＬＢでも良い。また、パッド８４〜９１は、同一サイズの長方形とされ、パッド８４〜８７は、長辺が横方向、短辺が縦方向となるように設けられ、パッド８８〜９１は、長辺が縦方向、短辺が横方向となるように設けられている。そして、パッド８４〜９１は、それぞれ列状に配列されてパッド列９２〜９９を形成している。
【００５９】
また、一点鎖線１００は、パッケージ底面８３の横辺１０１、１０２をそれぞれ２等分することによりパッケージ底面８３を左右に２等分するパッケージ中心線を示しており、パッド列９２、９３は、パッケージ中心線１００を挟んでパッケージ中心線１００に平行するように、かつ、パッド８４、８５がパッケージ中心線１００を挟んで対向するようにパッド８４、８５を列状に配列したものとなっている。
【００６０】
また、パッド列９４は、パッド列９２の右側に隣接してパッド列９２に平行するように、かつ、パッド８４とパッド８６とが横方向で隣り合うようにパッド８６を列状に配列したものとなっており、パッド列９５は、パッド列９３の左側に隣接してパッド列９３に平行するように、かつ、パッド８５とパッド８７とが横方向で隣り合うようにパッド８７を列状に配列したものとなっている。
【００６１】
そして、パッケージ中心線１００とパッド列９２との間隔、パッケージ中心線１００とパッド列９３との間隔、パッド列９２とパッド列９４との間隔およびパッド列９３とパッド列９５との間隔は、本発明の第４実施形態のＩＣパッケージ８１をＩＣソケットに対して挿入方向を１８０度間違えて挿入した場合に、パッド８４〜８７とＩＣソケットの接触子とが接触しない間隔とされている。
【００６２】
具体的には、パッケージ中心線１００とパッド列９２との間隔をｘａ、パッド８４〜８７の長辺の長さをｘｃとすると、パッケージ中心線１００とパッド列９３との間隔はｘａ＋ｘｂとされている。但し、ｘｂ≧ｘｃである。また、パッド列９２とパッド列９４との間隔およびパッド列９３とパッド列９５との間隔をｘｄとすると、ｘｄ≧ｘｂとされている。
【００６３】
また、一点鎖線１０５は、パッケージ底面８３の縦辺１０３、１０４をそれぞれ２等分することによりパッケージ底面８３を上下に２等分するパッケージ中心線を示しており、パッド列９６、９７は、パッケージ中心線１０５を挟んでパッケージ中心線１０５に平行するように、かつ、パッド８８、８９がパッケージ中心線１０５を挟んで対向するようにパッド８８、８９を列状に配列したものとなっている。
【００６４】
また、パッド列９８は、パッド列９６の下側に隣接してパッド列９６に平行するように、かつ、パッド８８とパッド９０とが縦方向で隣り合うようにパッド９０を列状に配列したものとなっており、パッド列９９は、パッド列９７の上側に隣接してパッド列９７に平行するように、かつ、パッド８９とパッド９１とが縦方向で隣り合うようにパッド９１を列状に配列したものとなっている。
【００６５】
そして、パッケージ中心線１０５とパッド列９６との間隔、パッケージ中心線１０５とパッド列９７との間隔、パッド列９６とパッド列９８との間隔およびパッド列９７とパッド列９９との間隔は、本発明の第４実施形態のＩＣパッケージ８１をＩＣソケットに対して挿入方向を１８０度間違えて挿入した場合に、パッド８８〜９１とＩＣソケットの接触子とが接触しない間隔とされている。
【００６６】
具体的には、パッケージ中心線１０５とパッド列９６との間隔をｙａ、パッド８８〜９１の長辺の長さをｙｃとすると、パッケージ中心線１０５とパッド列９７との間隔はｙａ＋ｙｂとされている。但し、ｙｂ≧ｙｃである。また、パッド列９６とパッド列９８との間隔およびパッド列９７とパッド列９９との間隔をｙｄとすると、ｙｄ≧ｙｂとされている。なお、ｙａ＝ｘａ、ｙｂ＝ｘｂ、ｙｃ＝ｘｃでも良いし、ｙａ≠ｘａ、ｙｂ≠ｘｂ、ｙｃ≠ｘｃでも良い。
【００６７】
図１１は本発明の第４実施形態のＩＣパッケージ８１を実装するＩＣソケットを示す図であり、（Ａ）は概略的平面図、（Ｂ）は概略的正面図である。ＩＣソケット１０６において、１０７は絶縁性のハウジングであり、ハウジング１０７は、上部を開口とし、内部に本発明の第４実施形態のＩＣパッケージ８１を挿入して嵌合可能とされた箱体とされている。
【００６８】
また、１０８〜１１５は本発明の第４実施形態のＩＣパッケージ８１のパッド８４〜９１に対応させてハウジング１０７の底面部に設けられた接触子である。これら接触子１０８〜１１５は、上部を円錐形とする同一形状の棒状とし、本発明の第４実施形態のＩＣパッケージ８１をＩＣソケット１０６に正常に挿入した場合に、それぞれパッド８４〜９１と接触する位置に設けられ、それぞれ接触子列１１６〜１２３を形成している。
【００６９】
図１２は本発明の第４実施形態のＩＣパッケージ８１の作用効果を説明するための図であり、図１２（Ａ）および図１２（Ｂ）は本発明の第４実施形態のＩＣパッケージ８１をＩＣソケット１０６に正常に挿入した状態を示す概略的断端面図である。なお、本発明の第４実施形態のＩＣパッケージ８１については、図１２（Ａ）では図１０（Ｂ）に示すＸ１０−Ｘ１０線に沿った断端面を概略的に示し、図１２（Ｂ）では図１０（Ｂ）に示すＹ８−Ｙ８線に沿った断端面を概略的に示しており、ＩＣソケット１０６については、図１２（Ａ）では図１１（Ａ）に示すＸ１１−Ｘ１１線に沿った断端面を概略的に示し、図１２（Ｂ）では図１１（Ａ）に示すＹ９−Ｙ９線に沿った断端面を概略的に示している。
【００７０】
前述のように、ＩＣソケット１０６の接触子１０８〜１１５は、本発明の第４実施形態のＩＣパッケージ８１をＩＣソケット１０６に正常に挿入した場合に、それぞれパッド８４〜９１と接触する位置に設けられている。したがって、本発明の第４実施形態のＩＣパッケージ８１をＩＣソケット１０６に正常に挿入した場合、図１２（Ａ）および図１２（Ｂ）に示すように、パッド８４〜９１をそれぞれ接触子１０８〜１１５に接触させることができる。
【００７１】
図１２（Ｃ）および図１２（Ｄ）は本発明の第４実施形態のＩＣパッケージ８１をＩＣソケット１０６に対して挿入方向を１８０度間違えて挿入した状態を示す概略的断端面図である。なお、本発明の第４実施形態のＩＣパッケージ８１については、図１２（Ｃ）では図１０（Ｂ）に示すＸ１２−Ｘ１２線に沿った断端面を概略的に示し、図１２（Ｄ）では図１０（Ｂ）に示すＹ１０−Ｙ１０線に沿った断端面を概略的に示しており、ＩＣソケット１０６については、図１２（Ｃ）では図１１（Ａ）に示すＸ１１−Ｘ１１線に沿った断端面を概略的に示し、図１２（Ｄ）では図１１（Ａ）に示すＹ９−Ｙ９線に沿った断端面を概略的に示している。
【００７２】
前述のように、パッケージ中心線１００とパッド列９２との間隔をｘａ、パッド８４〜８７の長辺の長さをｘｃ、パッド列９２とパッド列９４との間隔およびパッド列９３とパッド列９５との間隔をｘｄとすると、パッケージ中心線１００とパッド列９３との間隔はｘａ＋ｘｂ（但し、ｘｂ≧ｘｃ）とされ、かつ、ｘｄ≧ｘｂとされている。
【００７３】
また、パッケージ中心線１０５とパッド列９６との間隔をｙａ、パッド８８〜９１の長辺の長さをｙｃ、パッド列９６とパッド列９８との間隔およびパッド列９７とパッド列９９との間隔をｙｄとすると、パッケージ中心線１０５とパッド列９７との間隔はｙａ＋ｙｂ（但し、ｙｂ≧ｙｃ）とされ、かつ、ｙｄ≧ｙｂとされている。
【００７４】
したがって、本発明の第４実施形態のＩＣパッケージ８１をＩＣソケット１０６に対して挿入方向を１８０度間違えて挿入した場合、パッド８４〜８７と接触子１０８〜１１１との位置関係は、図１２（Ｃ）に示すようになり、パッド８８〜９１と接触子１１２〜１１５との位置関係は、図１２（Ｄ）に示すようになる。したがって、パッド８４〜９１と接触子１０８〜１１５とが接触することはなく、本発明の第４実施形態のＩＣパッケージ８１とＩＣソケット１０６は電気的に接続されることはない。
【００７５】
図１２（Ｅ）は本発明の第４実施形態のＩＣパッケージ８１をＩＣソケット１０６に対して挿入方向を９０度間違えて挿入しようとした状態を示す概略的断端面図である。なお、本発明の第４実施形態のＩＣパッケージ８１は、図１０（Ｂ）に示すＹ１１−Ｙ１１線に沿った断端面を概略的に示し、ＩＣソケット１０６は、図１１（Ａ）に示すＸ１１−Ｘ１１線に沿った断端面を概略的に示している。
【００７６】
前述のように、本発明の第４実施形態のＩＣパッケージ８１は、その平面形状を、縦辺の長さをＬＡ、横辺の長さをＬＢとする長方形となっている。したがって、本発明の第４実施形態のＩＣパッケージ８１をＩＣソケット１０６に対して挿入方向を９０度間違えて挿入しようとした場合には、図１２（Ｅ）に示すように、本発明の第４実施形態のＩＣパッケージ８１のパッケージ底面８３とＩＣソケット１０６のハウジング１０７の上端部１２４とが衝突して挿入することはできない。本発明の第４実施形態のＩＣパッケージ８１をＩＣソケット１０６に対して挿入方向を２７０度間違えて挿入しようとする場合も同様である。
【００７７】
以上のように、本発明の第４実施形態のＩＣパッケージ８１によれば、ＩＣソケット１０６に対して挿入方向を１８０度間違えて挿入した場合、本発明の第４実施形態のＩＣパッケージ８１とＩＣソケット１０６とは電気的に接続せず、誤挿入による本発明の第４実施形態のＩＣパッケージ８１内のＩＣや他の回路部品の破壊を防止することができる。
【００７８】
なお、本発明の第４実施形態のＩＣパッケージ８１においては、パッケージ中心線１００とパッド列９２との間隔をｘａ、パッド８４〜８７の長辺の長さをｘｃとすると、パッケージ中心線１００とパッド列９３との間隔はｘａ＋ｘｂ（但し、ｘｂ≧ｘｃ）であると説明したが、この代わりに、パッケージ中心線１００とパッド列９３との間隔をｘａとすると、パッケージ中心線１００とパッド列９２との間隔はｘａ−ｘｂ（但し、ｘｂ≧ｘｃ）であると説明することもできる。
【００７９】
また、本発明の第４実施形態のＩＣパッケージ８１においては、パッケージ中心線１０５とパッド列９６との間隔をｙａ、パッド８８〜９１の長辺の長さをｙｃとすると、パッケージ中心線１０５とパッド列９７との間隔はｙａ＋ｙｂ（但し、ｙｂ≧ｙｃ）であると説明したが、この代わりに、パッケージ中心線１００とパッド列９７との間隔をｙａとすると、パッケージ中心線１００とパッド列９６との間隔はｙａ−ｙｂ（但し、ｙｂ≧ｙｃ）であると説明することもできる。
【００８０】
また、本発明の第４実施形態のＩＣパッケージ８１においては、パッケージ底面８３の右側に２個のパッド列９２、９４を設け、左側に２個のパッド列９３、９５を設け、下側に２個のパッド列９６、９８を設け、上側に２個のパッド列９７、９９を設けた場合について説明したが、本発明は、パッケージ底面８３の右側、左側、下側および上側にそれぞれ３個以上のパッド列を設けるようにしても良く、この場合、右側および左側のパッド列においては、各パッド列間の間隔を前述したｘｄとし、下側および上側のパッド列においては、各パッド列間の間隔を前述したｙｄとする。
【００８１】
（第５実施形態）
図１３は本発明の第５実施形態のＩＣパッケージを示す図であり、（Ａ）は概略的正面図、（Ｂ）は概略的底面図である。本発明の第５実施形態のＩＣパッケージ１３１において、１３２は封止樹脂、１３３はパッケージ底面、１３４〜１３７はパッケーシ底面１３３に設けられたパッドであり、本発明の第５実施形態のＩＣパッケージ１３１は、その平面形状を正方形としている。
【００８２】
また、パッド１３４〜１３７は、同一サイズの長方形とされ、パッド１３４、１３５は、長辺が横方向、短辺が縦方向となるように設けられ、パッド１３６、１３７は、長辺が縦方向、短辺が横方向となるように設けられている。そして、パッド１３４〜１３７は、それぞれ列状に配列されてパッド列１３８〜１４１を形成している。
【００８３】
また、一点鎖線１４２は、パッケージ底面１３３の横辺１４３、１４４をそれぞれ２等分することによりパッケージ底面１３３を左右に２等分するパッケージ中心線を示しており、パッド列１３８、１３９は、パッケージ中心線１４２を挟んでパッケージ中心線１４２に平行するように、かつ、パッド１３４、１３５がパッケージ中心線１４２を挟んで対向するようにパッド１３４、１３５を列状に配列したものとなっている。
【００８４】
また、一点鎖線１４５は、パッケージ底面１３３の縦辺１４６、１４７をそれぞれ２等分することによりパッケージ底面１３３を上下に２等分するパッケージ中心線を示しており、パッド列１４０、１４１は、パッケージ中心線１４５を挟んでパッケージ中心線１４５に平行するように、かつ、パッド１３６、１３７がパッケージ中心線１４５を挟んで対向するようにパッド１３６、１３７を列状に配列したものとなっている。
【００８５】
そして、パッケージ中心線１４２とパッド列１３８との間隔、パッケージ中心線１４２とパッド列１３９との間隔、パッケージ中心線１４５とパッド列１４０との間隔およびパッケージ中心線１４５とパッド列１４１との間隔は、本発明の第５実施形態のＩＣパッケージ１３１をＩＣソケットに対して挿入方向を９０度、１８０度又は２７０度間違えて挿入した場合に、パッド列１３８〜１４１のパッド１３４〜１３７とＩＣソケットの接触子とが接触しない間隔とされている。
【００８６】
具体的には、パッケージ中心線１４５とパッド列１４１との間隔をｘａ、パッド１３４〜１３７の長辺の長さをｘｃとすると、パッケージ中心線１４２とパッド列１３８との間隔はｘａ＋ｘｂ、パッケージ中心線１４５とパッド列１４０との間隔はｘａ＋２ｘｂ、パッケージ中心線１４２とパッド列１３９との間隔はｘａ＋３ｘｂとされている。但し、ｘｂ≧ｘｃである。
【００８７】
図１４は本発明の第５実施形態のＩＣパッケージ１３１を実装するＩＣソケットを示す図であり、（Ａ）は概略的平面図、（Ｂ）は概略的正面図である。ＩＣソケット１４８において、１４９は絶縁性のハウジングであり、ハウジング１４９は、上部を開口とし、内部に本発明の第５実施形態のＩＣパッケージ１３１を挿入して嵌合可能とされた箱体とされている。
【００８８】
また、１５０〜１５３は本発明の第５実施形態のＩＣパッケージ１３１のパッド１３４〜１３７に対応させてハウジング１４９の底面部に設けられた接触子である。これら接触子１５０〜１５３は、上部を円錐形とする同一形状の棒状とし、本発明の第５実施形態のＩＣパッケージ１３１をＩＣソケット１４８に正常に挿入した場合に、接触子１５０〜１５３は、それぞれパッド１３４〜１３７と接触する位置に設けられ、それぞれ接触子列１５４〜１５７を形成している。
【００８９】
図１５は本発明の第５実施形態のＩＣパッケージ１３１の作用効果を説明するための図であり、図１５（Ａ）および図１５（Ｂ）は本発明の第５実施形態のＩＣパッケージ１３１をＩＣソケット１４８に正常に挿入した状態を示す概略的断端面図である。なお、本発明の第５実施形態のＩＣパッケージ１３１については、図１５（Ａ）では図１３（Ｂ）に示すＸ１３−Ｘ１３線に沿った断端面を概略的に示し、図１５（Ｂ）では図１３（Ｂ）に示すＹ１２−Ｙ１２線に沿った断端面を概略的に示しており、ＩＣソケット１４８については、図１５（Ａ）では図１４（Ａ）に示すＸ１４−Ｘ１４線に沿った断端面を概略的に示し、図１５（Ｂ）では図１４（Ａ）に示すＹ１３−Ｙ１３線に沿った断端面を概略的に示している。
【００９０】
前述のように、ＩＣソケット１４８の接触子１５０〜１５３は、本発明の第５実施形態のＩＣパッケージ１３１をＩＣソケット１４８に正常に挿入した場合に、それぞれパッド１３４〜１３７と接触する位置に設けられている。したがって、本発明の第５実施形態のＩＣパッケージ１３１をＩＣソケット１４８に正常に挿入した場合には、図１５（Ａ）および図１５（Ｂ）に示すように、パッド１３４〜１３７をそれぞれ接触子１５０〜１５３に接触させることができる。
【００９１】
図１５（Ｃ）および図１５（Ｄ）は本発明の第５実施形態のＩＣパッケージ１３１をＩＣソケット１４８に対して挿入方向を９０度間違えて挿入した状態を示す概略的断端面図である。なお、本発明の第５実施形態のＩＣパッケージ１３１については、図１５（Ｃ）では図１３（Ｂ）に示すＹ１２−Ｙ１２線に沿った断端面を概略的に示し、図１５（Ｄ）では図１３（Ｂ）に示すＸ１５−Ｘ１５線に沿った断端面を概略的に示しており、ＩＣソケット１４８については、図１５（Ｃ）では図１４（Ａ）に示すＸ１４−Ｘ１４線に沿った断端面を概略的に示し、図１５（Ｄ）では図１４（Ａ）に示すＹ１３−Ｙ１３線に沿った断端面を概略的に示している。
【００９２】
図１５（Ｅ）および図１５（Ｆ）は本発明の第５実施形態のＩＣパッケージ１３１をＩＣソケット１４８に対して挿入方向を１８０度間違えて挿入した状態を示す概略的断端面図である。なお、本発明の第５実施形態のＩＣパッケージ１３１については、図１５（Ｅ）では図１３（Ｂ）に示すＸ１５−Ｘ１５線に沿った断端面を概略的に示し、図１５（Ｆ）では図１３（Ｂ）に示すＹ１４−Ｙ１４線に沿った断端面を概略的に示しており、ＩＣソケット１４８については、図１５（Ｅ）では図１４（Ａ）に示すＸ１４−Ｘ１４線に沿った断端面を概略的に示し、図１５（Ｆ）では図１４（Ａ）に示すＹ１３−Ｙ１３線に沿った断端面を概略的に示している。
【００９３】
前述のように、パッケージ中心線１４５とパッド列１４１との間隔をｘａ、パッド１３４〜１３７の長辺の長さをｘｃとすると、パッケージ中心線１４２とパッド列１３８との間隔は、ｘａ＋ｘｂ（但し、ｘｂ≧ｘｃ）、パッケージ中心線１４５とパッド列１４０との間隔は、ｘａ＋２ｘｂ、パッケージ中心線１４２とパッド列１３９との間隔は、ｘａ＋３ｘｂとされている。
【００９４】
したがって、本発明の第５実施形態のＩＣパッケージ１３１をＩＣソケット１４８に対して挿入方向を９０度間違えて挿入した場合には、パッド１３６、１３７と接触子１５０、１５１との位置関係は、図１５（Ｃ）に示すようになり、パッド１３４、１３５と接触子１５２、１５３との位置関係は、図１５（Ｄ）に示すようになる。したがって、パッド１３４〜１３７と接触子１５０〜１５３とが接触することはない。
【００９５】
また、本発明の第５実施形態のＩＣパッケージ１３１をＩＣソケット１４８に対して挿入方向を１８０度間違えて挿入した場合には、パッド１３４、１３５と接触子１５０、１５１との位置関係は、図１５（Ｅ）に示すようになり、パッド１３６、１３７と接触子１５２、１５３との位置関係は、図１５（Ｆ）に示すようになる。したがってパッド１３４〜１３７と接触子１５０〜１５３とが接触することはない。なお、図示は省略するが、本発明の第５実施形態のＩＣパッケージ１３１をＩＣソケット１４８に対して挿入方向を２７０度間違えて挿入した場合においても、パッド１３４〜１３７と接触子１５０〜１５３とが接触することはない。
【００９６】
以上のように、本発明の第５実施形態のＩＣパッケージ１３１によれば、ＩＣソケット１４８に対して挿入方向を９０度、１８０度又は２７０度間違えて挿入した場合、本発明の第５実施形態のＩＣパッケージ１３１とＩＣソケット１４８とは電気的に接続せず、誤挿入による本発明の第５実施形態のＩＣパッケージ１３１内のＩＣや他の回路部品の破壊を防止することができる。
【００９７】
なお、本発明の第５実施形態のＩＣパッケージ１３１においては、パッケージ底面１３３の右側、左側、下側、上側に各１個のパッド列１３８、１３９、１４０、１４１を設けた場合について説明したが、本発明は、パッケージ底面１３３の右側、左側、下側、上側にそれぞれ２個以上のパッド列を設けるようにしても良く、この場合、右側、左側、下側、上側のパッド列においては、各パッド列間の間隔をｘｄとすると、ｘｄ≧ｘｃとなるようにする。
【００９８】
ここで、本発明のＩＣパッケージを整理すると、本発明のＩＣパッケージには、少なくとも、以下のＩＣパッケージが含まれる。
【００９９】
（付記１）ＩＣソケットに実装されるＩＣパッケージであって、パッケージ底面に第１のパッケージ中心線を挟んで前記第１のパッケージ中心線に平行してパッドを列状に配列してなる第１、第２のパッド列を有し、前記第１のパッケージ中心線と前記第１のパッド列との間隔および前記第１のパッケージ中心線と前記第２のパッド列との間隔が、前記ＩＣソケットに対して挿入方向を１８０度間違えて挿入した場合に、前記第１、第２のパッド列のパッドと前記ＩＣソケットの接触子とが接触しない間隔とされていることを特徴とするＩＣパッケージ。
【０１００】
（付記２）前記第１のパッケージ中心線と前記第１のパッド列との間隔をｘａ、前記第１、第２のパッド列のパッドの前記第１のパッケージ中心線と直交する方向のサイズをｘｃとすると、前記第１のパッケージ中心線と前記第２のパッド列との間隔は、ｘａ＋ｘｂ又はｘａ−ｘｂ（但し、ｘｂ≧ｘｃ）とされていることを特徴とする付記１記載のＩＣパッケージ。
【０１０１】
（付記３）前記第１のパッド列に隣接、平行してパッドを列状に配列してなる第３のパッド列と、前記第２のパッド列に隣接、平行してパッドを列状に配列してなる第４のパッド列を有し、前記第１のパッド列と前記第３のパッド列との間隔および前記第２のパッド列と前記第４のパッド列との間隔が、前記ＩＣソケットに対して挿入方向を１８０度間違えて挿入した場合に、前記第３、第４のパッド列のパッドと前記ＩＣソケットの接触子とが接触しない間隔とされていることを特徴とする付記１記載のＩＣパッケージ。
【０１０２】
（付記４）前記第１のパッケージ中心線と前記第１のパッド列との間隔をｘａ、前記第１、第２のパッド列のパッドの前記第１のパッケージ中心線と直交する方向のサイズをｘｃ、前記第１のパッド列と前記第３のパッド列との間隔および前記第２のパッド列と前記第４のパッド列との間隔をｘｄとすると、前記第１のパッケージ中心線と前記第２のパッド列との間隔は、ｘａ＋ｘｂ又はｘａ−ｘｂ（但し、ｘｂ≧ｘｃ）とされ、かつ、ｘｄ≧ｘｂとされていることを特徴とする付記３記載のＩＣパッケージ。
【０１０３】
（付記５）前記ｘｄの間隔で平行に配列された前記第１、第３のパッド列を含む３列以上のパッド列と、前記ｘｄの間隔で平行に配列された前記第２、第４のパッド列を含む３列以上のパッド列を有することを特徴とする付記４記載のＩＣパッケージ。
【０１０４】
（付記６）前記パッケージ底面に第２のパッケージ中心線を挟んで前記第２のパッケージ中心線に平行してパッドを列状に配列してなる第５、第６のパッド列を有し、前記第２のパッケージ中心線と前記第５のパッド列との間隔および前記第２のパッケージ中心線と前記第６のパッド列との間隔が、前記ＩＣソケットに対して挿入方向を１８０度間違えて挿入した場合に、前記第５、第６のパッド列のパッドと前記ＩＣソケットの接触子とが接触しない間隔とされていることを特徴とする付記１、２、３、４又は５記載のＩＣパッケージ。
【０１０５】
（付記７）前記第２のパッケージ中心線と前記第５のパッド列との間隔をｙａ、前記第５、第６のパッド列のパッドの前記第２のパッケージ中心線と直交する方向のサイズをｙｃとすると、前記第２のパッケージ中心線と前記第６のパッド列との間隔は、ｙａ＋ｙｂ又はｙａ−ｙｂ（但し、ｙｂ≧ｙｃ）とされていることを特徴とする付記６記載のＩＣパッケージ。
【０１０６】
（付記８）前記第５のパッド列に隣接、平行してパッドを列状に配列してなる第７のパッド列と、前記第６のパッド列に隣接、平行してパッドを列状に配列してなる第８のパッド列を有し、前記第５のパッド列と前記第７のパッド列との間隔および前記第６のパッド列と前記第８のパッド列との間隔が、前記ＩＣソケットに対して挿入方向を１８０度間違えて挿入した場合に、前記第７、第８のパッド列のパッドと前記ＩＣソケットの接触子とが接触しない間隔とされていることを特徴とする付記６記載のＩＣパッケージ。
【０１０７】
（付記９）前記第２のパッケージ中心線と前記第５のパッド列との間隔をｙａ、前記第５、第６のパッド列のパッドの前記第２のパッケージ中心線と直交する方向のサイズをｙｃ、前記第５のパッド列と前記第６のパッド列との間隔および前記第６のパッド列と前記第８のパッド列の間隔をｙｄとすると、前記第２のパッケージ中心線と前記第６のパッド列との間隔は、ｙａ＋ｙｂ又はｙａ−ｙｂ（但し、ｙｂ≧ｙｃ）とされ、かつ、ｙｄ≧ｙｂとされていることを特徴とする付記８記載のＩＣパッケージ。
【０１０８】
（付記１０）前記ｙｄの間隔で平行に配列された前記第５、第７のパッド列を含む３列以上のパッド列と、前記ｙｄの間隔で平行に配列された前記第６、第８のパッド列を含む３列以上のパッド列を有することを特徴とする付記９記載のＩＣパッケージ。
【０１０９】
（付記１１）パッケージ平面形状を、正方形を除く長方形とすることを特徴とする付記１〜１０のいずれか一項に記載のＩＣパッケージ。
【０１１０】
（付記１２）ＩＣソケットに実装されるＩＣパッケージであって、パッケージ平面形状を正方形とし、パッケージ底面に第１のパッケージ中心線を挟んで前記第１のパッケージ中心線に平行してパッドを列状に配列してなる第１、第２のパッド列と、前記パッケージ底面に第２のパッケージ中心線を挟んで前記第２のパッケージ中心線に平行してパッドを列状に配列してなる第３、第４のパッド列を有し、前記第１のパッケージ中心線と前記第１のパッド列との間隔、前記第１のパッケージ中心線と前記第２のパッド列との間隔、前記第２のパッケージ中心線と前記第３のパッド列との間隔および前記第２のパッケージ中心線と前記第４のパッド列との間隔が、前記ＩＣソケットに対して挿入方向を９０度、１８０度又は２７０度間違えて挿入した場合に、前記第１、第２、第３、第４のパッド列のパッドと前記ＩＣソケットの接触子とが接触しない間隔とされていることを特徴とするＩＣパッケージ。
【０１１１】
（付記１３）前記第１のパッケージ中心線と前記第１のパッド列との間隔をＬ１、前記第１のパッケージ中心線と前記第２のパッド列との間隔をＬ２、前記第２のパッケージ中心線と前記第３のパッド列との間隔をＬ３、前記第２のパッケージ中心線と前記第４のパッド列との間隔をＬ４とし、前記第１、第２のパッド列のパッドの前記第１のパッケージ中心線と直交する方向のサイズおよび前記第３、第４のパッド列のパッドの前記第２のパッケージ中心線と直交する方向のサイズをｘｃとすると、Ｌ１、Ｌ２、Ｌ３、Ｌ４は、異なる値であり、かつ、ｘａ、ｘａ＋ｘｂ、ｘａ＋２ｘｂ、ｘａ＋３ｘｂのいずれかであることを特徴とする付記１２記載のＩＣパッケージ。
【０１１２】
（付記１４）前記第１のパッド列に隣接、平行してパッドを列状に配列してなる第５のパッド列と、前記第２のパッド列に隣接、平行してパッドを列状に配列してなる第６のパッド列と、前記第３のパッド列に隣接、平行してパッドを列状に配列してなる第７のパッド列と、前記第４のパッド列に隣接、平行してパッドを列状に配列してなる第８のパッド列を有し、前記第１のパッド列と前記第５のパッド列との間隔、前記第２のパッド列と前記第６のパッド列との間隔、前記第３のパッド列と前記第７のパッド列との間隔および前記第４のパッド列と前記第８のパッド列との間隔が、前記ＩＣソケットに対する挿入方向が９０度、１８０度又は２７０度間違えて挿入した場合に、前記第１、第２のパッド列のパッドと前記ＩＣソケットの接触子とが接触しない間隔とされていることを特徴とする付記１２記載のＩＣパッケージ。
【０１１３】
（付記１５）前記第１のパッケージ中心線と前記第１のパッド列との間隔をＬ１、前記第１のパッケージ中心線と前記第２のパッド列との間隔をＬ２、前記第２のパッケージ中心線と前記第３のパッド列との間隔をＬ３、前記第２のパッケージ中心線と前記第４のパッド列との間隔をＬ４とし、前記第１、第２、第５、第６のパッド列のパッドの前記第１のパッケージ中心線と直交する方向のサイズおよび前記第３、第４、第７、第８のパッド列のパッドの前記第２のパッケージ中心線と直交する方向のサイズをｘｃとし、前記第１のパッド列と前記第５のパッド列との間隔、前記第２のパッド列と前記第６のパッド列との間隔、前記第３のパッド列と前記第７のパッド列との間隔および前記第４のパッド列と前記第８のパッド列との間隔をｘｄとすると、Ｌ１、Ｌ２、Ｌ３、Ｌ４は、異なる値であり、かつ、ｘａ、ｘａ＋ｘｂ、ｘａ＋２ｘｂ、ｘａ＋３ｘｂのいずれかであり、ｘｄ≧ｘｂであることを特徴とする付記１４記載のＩＣパッケージ。
【０１１４】
（付記１６）前記ｘｄの間隔で平行に配列された前記第１、第５のパッド列を含む３列以上のパッド列と、前記ｘｄの間隔で平行に配列された前記第２、第６のパッド列を含む３列以上のパッド列と、前記ｘｄの間隔で平行に配列された前記第３、第７のパッド列を含む３列以上のパッド列と、前記ｘｄの間隔で平行に配列された前記第４、第８のパッド列を含む３列以上のパッド列を有することを特徴とする付記１５記載のＩＣパッケージ。
【図面の簡単な説明】
【０１１５】
【図１】本発明の第１実施形態のＩＣパッケージを示す図である。
【図２】本発明の第１実施形態のＩＣパッケージを実装するＩＣソケットを示す図である。
【図３】本発明の第１実施形態のＩＣパッケージの作用効果を説明するための図である。
【図４】本発明の第２実施形態のＩＣパッケージを示す図である。
【図５】本発明の第２実施形態のＩＣパッケージを実装するＩＣソケットを示す図である。
【図６】本発明の第２実施形態のＩＣパッケージの作用効果を説明するための図である。
【図７】本発明の第３実施形態のＩＣパッケージを示す図である。
【図８】本発明の第３実施形態のＩＣパッケージを実装するＩＣソケットを示す図である。
【図９】本発明の第３実施形態のＩＣパッケージの作用効果を説明するための図である。
【図１０】本発明の第４実施形態のＩＣパッケージを示す図である。
【図１１】本発明の第４実施形態のＩＣパッケージを実装するＩＣソケットを示す図である。
【図１２】本発明の第４実施形態のＩＣパッケージの作用効果を説明するための図である。
【図１３】本発明の第５実施形態のＩＣパッケージを示す図である。
【図１４】本発明の第５実施形態のＩＣパッケージを実装するＩＣソケットを示す図である。
【図１５】本発明の第５実施形態のＩＣパッケージの作用効果を説明するための図である。
【符号の説明】
【０１１６】
１…本発明の第１実施形態のＩＣパッケージ、２…封止樹脂、３…パッケージ底面、４、５…パッド、６、７…パッド列、８…パッケージ中心線、９、１０…パッケージ底面の横辺、１１…ＩＣソケット、１２…ハウジング、１３、１４…接触子、１５、１６…接触子列、１７…ハウジングの上端部、
２１…本発明の第２実施形態のＩＣパッケージ、２２…封止樹脂、２３…パッケージ底面、２４〜２７…パッド、２８〜３１…パッド列、３２…パッケージ中心線、３３、３４…パッケージ底面の横辺、３５、３６…パッケージ底面の縦辺、３７…ＩＣソケット、３８…ハウジング、３９〜４２…接触子、４３〜４６…接触子列、４７…ハウジングの上端部、
５１…本発明の第３実施形態のＩＣパッケージ、５２…封止樹脂、５３…パッケージ底面、５４〜５７…パッド、５８〜６１…パッド列、６２…パッケージ中心線、６３、６４…パッケージ底面の横辺、６５…パッケージ中心線、６６、６７…パッケージ底面の縦辺、６８…ＩＣソケット、６９…ハウジング、７０〜７３…接触子、７４〜７７…接触子列、７８…ハウジングの上端部、
８１…本発明の第４実施形態のＩＣパッケージ、８２…封止樹脂、８３…パッケージ底面、８４〜９１…パッド、９２〜９９…パッド列、１００…パッケージ中心線、１０１、１０２…パッケージ底面の横辺、１０３、１０４…パッケージ底面の縦辺、１０５…パッケージ中心線、１０６…ＩＣソケット、１０７…ハウジング、１０８〜１１５…接触子、１１６〜１２３…接触子列、１２４…ハウジングの上端部、
１３１…本発明の第５実施形態のＩＣパッケージ、１３２…封止樹脂、１３３…パッケージ底面、１３４〜１３７…パッド、１３８〜１４１…パッド列、１４２…パッケージ中心線、１４３、１４４…パッケージ底面の横辺、１４５…パッケージ中心線、１４６、１４７…パッケージ底面の縦辺、１４８…ＩＣソケット、１４９…ハウジング、１５０〜１５３…接触子、１５４〜１５７…接触子列
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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