(57)【要約】【課題】  製造工数およびコストを低減し、回路部品の特性変動を防止して、内部形成回路部品を含む多層配線基板を製造する方法を提供する。【解決手段】  内部に形成された回路部品２２，２４を含む多層配線基板１００の製造方法において、コア材１１の上面に、回路部品２２、２４を含む複数の配線層１４、１８を積層して形成した後に、得られた複数の配線層１４、１８を備えた該コア材１１を二つの平面領域Ｉ、IIに切り分け、これら二つの平面領域Ｉ、II同士を該コア材１１の下面で背中合わせに張り合わせることにより、該コア材１１の両面にそれぞれ同じ層数の配線層１４、１８を備えた多層配線基板を形成する。【選択図】      図５
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
内部に形成された回路部品を含む多層配線基板の製造方法において、
コア材の上面に、回路部品を含む複数の配線層を積層して形成した後に、得られた複数の配線層を備えた該コア材を二つの平面領域に切り分け、これら二つの平面領域同士を該コア材の下面で背中合わせに張り合わせることにより、該コア材の両面にそれぞれ同じ層数の配線層を備えた多層配線基板を形成することを特徴とする多層配線基板の製造方法。
【請求項２】
請求項１において、該二つの平面領域の配線パターンが、該コア材を切り分ける分割線に対して互いに鏡像関係になっていることを特徴とする多層配線基板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、多層配線基板の製造方法に関し、特に内部に形成された回路部品を含む多層配線基板の製造方法に関する。
【０００２】
回路部品を内蔵した多層配線基板は２つのタイプに分類される。第１のタイプは、外部へ開放した空洞を有する多層配線構造体を作製し、別体で作製した回路部品をこの空洞内に挿入し電気的に接続して多層配線基板とする「別体挿入」タイプである。第２のタイプは、多層配線構造を作製する工程内で多層配線構造の一部として回路部品も形成し、回路部品も含めて一体の多層配線基板とする「内部形成」タイプである。特に第２の内部形成タイプは小型化・高性能化に対応するために必須となってきており、本発明はその製造方法の改良に関する。
【背景技術】
【０００３】
一般に、このように内部形成された回路部品を含む第２タイプの多層配線基板は、特許文献１等に開示されているように各配線層および層間絶縁層の形成を順次行なって積層するビルドアップ工程の一部として、例えば特許文献２に開示されているようなキャパシタ等の回路部品の形成工程も併せて行い、回路部品を含めた一体構造の多層配線基板としたものである。本明細書中では、ビルドアップ工程の一部として行なう回路部品の形成を「内部形成」と呼ぶ。
【０００４】
図１に、回路部品を内部形成した多層配線基板の典型的な構造を示す。図示した多層配線基板１０は、絶縁性のコア材１２の上面および下面にそれぞれ２層の配線層１４Ａ／１８Ａおよび１４Ｂ／１８Ｂが形成されており、合計４層の配線層を持つ。配線層１４Ａおよび１４Ｂは内部形成された抵抗２２Ａおよび２２Ｂをそれぞれ含んでいる。上面の配線層１４Ａと１８Ａとは層間絶縁層１６Ａで、下面の配線層１４Ｂと１８Ｂとは層間絶縁層１６Ｂで、それぞれ絶縁されている。層間絶縁層１６Ａおよび１６Ｂは内部形成されたキャパシタ２４Ａおよび２４Ｂをそれぞれ含んでいる。キャパシタ２４Ａは電極２４Ａ１／誘電体層２４Ａ２／電極（配線層）１４Ａで構成され、キャパシタ２４Ｂは上部電極２４Ｂ１／誘電体層２４Ｂ２／電極（配線層）１４Ｂで構成されている。
【０００５】
コア材１２を貫通するスルーホール２０は配線層１４Ａと１４Ｂとを接続し、ビア２６Ａは配線層１４Ａと１８Ａとを接続し、ビア２６Ｂは配線層１４Ｂと１８Ｂとを接続し、ビア２８Ａはキャパシタ２４Ａの電極２４Ａ１と配線層１８Ａとを接続し、ビア２８Ｂはキャパシタ２４Ｂの電極２４Ｂ１と配線層１８Ｂとを接続している。
【０００６】
多層配線基板１０は図２および図３に示す工程を経て作製される。
【０００７】
まず、図２（１）に示すように、両面銅張積層板等のコア材１２に、レーザ加工やドリル加工による穴開けとめっきを行ないスルーホール２０を形成し、両面の銅箔のパターニングにより配線層１４Ａおよび１４Ｂを形成する。配線層１４Ａおよび１４Ｂには抵抗形成予定箇所にそれぞれ開口部１４ＡＰおよび１４ＢＰが設けてある。
【０００８】
次に、図２（２）に示すように、上面の配線層１４Ａの開口部１４ＡＰの周縁に抵抗端子接続用の金めっきを行なってから、開口部１４ＡＰ内に抵抗樹脂を充填・積層して内部形成抵抗２２Ａを形成する。
【０００９】
次に、図２（３）に示すように、下面の配線層１４Ｂの開口部１４ＢＰの周縁に抵抗端子接続用の金めっきを行なってから、開口部１４ＢＰ内に抵抗樹脂を充填・積層して内部形成抵抗２２Ａを形成する。
【００１０】
次に、図２（４）に示すように、上面の配線層１４Ａ上の所定箇所に誘電性樹脂を積層して誘電体層２４Ａ２を形成し、更にその上に導電体を積層して電極２４Ａ１を形成する。これにより、電極２４Ａ１／誘電体層２４Ａ２／電極１４Ａから成るキャパシタ２４Ａが形成される。
【００１１】
次に、図３（１）に示すように、下面の配線層１４Ｂ上の所定箇所に誘電性樹脂を積層して誘電体層２４Ｂ２を形成し、更にその上に導電体を積層して電極２４Ｂ１を形成する。これにより、電極２４Ｂ１／誘電体層２４Ｂ２／電極１４Ｂから成るキャパシタ２４Ｂが形成される。
【００１２】
次に、図３（２）に示すように、上面全体に絶縁性樹脂層１６Ａを積層して配線層１４Ａ、抵抗２２Ａおよびキャパシタ２４Ａを埋め込み、絶縁層１６Ａ内にビア２６Ａおよび２８Ａを形成すると共に銅箔の積層およびパターニングにより上面の配線層１８Ａを形成する。
【００１３】
最後に、図３（３）に示すように、下面全体に絶縁性樹脂層１６Ｂを積層して配線層１４Ｂ、抵抗２２Ｂおよびキャパシタ２４Ｂを埋め込み、絶縁層１６Ｂ内にビア２６Ｂおよび２８Ｂを形成すると共に銅箔の積層およびパターニングにより下面の配線層１８Ｂを形成する。これにより、回路部品として抵抗２２Ａ、２２Ｂとキャパシタ２４Ａ、２４Ｂとを内部形成した図１の多層配線基板１０が完成する。
【００１４】
しかしながら、上記従来の製造方法には下記の点で問題があった。
【００１５】
（１）回路部品の内部形成を伴う多層配線基板の製造は、通常の表面実装基板の製造と比較して製造プロセスが著しく複雑であり、多大な製造工数を要する。コア材上面への形成と下面への形成とを順次繰り返すには、両形成工程間でコア材を反転する工程が必要である。
【００１６】
（２）各配線層、内部形成する抵抗の接続端子、抵抗樹脂層、キャパシタ誘電性ペースト層、キャパシタ上部電極等、それぞれを形成するためにマスクを形成する必要があるため、コストが高くなる。
【００１７】
（３）同じ特性定数を持つ回路部品であっても、コア材の上面側と下面側では別の工程で形成するため、許容範囲内での形成条件の変動により回路部品の特性が変動する。
【００１８】
【特許文献１】特開２００３−１４２６１７号公報
【特許文献２】特開２００４−１５２８８４号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１９】
本発明は、製造工数およびコストを低減し、回路部品の特性変動を防止して、内部形成された回路部品を含む多層配線基板を製造する方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００２０】
上記の目的を達成するために、本発明によれば、内部に形成された回路部品を含む多層配線基板の製造方法において、
コア材の上面に、回路部品を含む複数の配線層を積層して形成した後に、得られた複数の配線層を備えた該コア材を二つの平面領域に切り分け、これら二つの平面領域同士を該コア材の下面で背中合わせに張り合わせることにより、該コア材の両面にそれぞれ同じ層数の配線層を備えた多層配線基板を形成することを特徴とする多層配線基板の製造方法が提供される。
【発明の効果】
【００２１】
本発明は、コア材の一方の面のみに配線層を積層し、これを二つの平面領域に切り分けてコア材の他方の面で背中合わせに張り合わせることにより所要配線層数の多層配線基板を得るので、全てのビルドアップ工程を片面のみに行なえばよい。そのため、ビルドアップ工程数が半減できるので、製造工数およびコストを大幅に低減できると同時に、最終的に両面に配備される回路部品も同一面上で同一工程で形成するので形成条件の変動による特性変動を防止できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２２】
図４〜図５を参照して、図１に示したような内部形成回路部品を含む多層配線基板を本発明の一実施形態により製造する工程を説明する。
【００２３】
図４（１）に示したように、上面のみに銅箔等の導電層を備えたコア材１１を用意する。コア材１１は、ビルドアップ工程の完了後に二つの平面領域に切り分ける分割線Ｃが設定されている。レーザ加工やドリル加工による穴開けとめっきを行なって分割線Ｃの両側にある二つの平面領域内にそれぞれスルーホール２０を形成し、上面のみにある銅箔のパターニングにより配線層１４を形成する。配線層１４には分割線Ｃの両側にある二つの平面領域内のそれぞれ抵抗形成予定箇所に開口部１４Ｐが設けてある。
【００２４】
ここで、図１の多層配線構造が紙面に垂直な中心軸に対して軸対称である場合には、二つの平面領域の配線パターンはデータを相互にミラー反転することにより鏡像関係にある二つの配線パターンとして容易に設定できる。
【００２５】
次に、図４（２）に示すように、分割線Ｃの両側にある二つの平面領域内でそれぞれ配線１４の開口部１４Ｐの周縁に抵抗端子接続用の金めっきを行なってから、開口部１４Ｐ内に抵抗樹脂を充填・積層して内部形成抵抗２２を形成する。
【００２６】
次に、図４（３）に示すように、配線層１４の所定箇所に誘電性樹脂を積層して誘電体層２４−２を形成し、更にその上に導電体を積層して電極２４−１を形成する。これにより分割線Ｃの両側にある二つの平面領域内にそれぞれ電極２４−１／誘電体層２４−２／電極１４から成るキャパシタ２４が形成される。
【００２７】
次に、図４（４）に示すように、上面全体に絶縁性樹脂層１６を積層して配線層１４、抵抗２２およびキャパシタ２４を埋め込み、絶縁層１６内にビア２６および２８を形成すると共に銅箔の積層およびパターニングにより配線層１８を形成する。
【００２８】
次に、図５（１）に示すように、ルータ等によりコア材１１の分割線Ｃに沿って二つの平面領域ＩとIIに切り分ける。
【００２９】
次に、図５（２）に示すように、片方の平面領域IIのコア材１１の下面に絶縁性樹脂層３０を積層し、スルーホール２０の位置には導電性樹脂層３２を積層し、裏返して別の平面領域Ｉと位置合わせする。
【００３０】
次に、図５（３）に示すように、平面領域Ｉのコア材１１の下面と、平面領域IIのコア材１１の下面に積層した絶縁性樹脂層３０および導電性樹脂層３２とを圧着・加熱して接合し、両平面領域ＩとIIを一体化する。これにより、図１に示した多層配線基板１０と本質的に同一の配線構造を備えた多層配線基板１００が完成する。本発明の方法により製造した多層配線基板１００は、２枚のコア材１１を樹脂層３０、３２で接合して一体化したコア領域の両側に同じ総数（この例では２層づつ）の配線層を備えている。
【００３１】
図１に示した従来法による多層配線基板１０は単一のコア材１２自体がコア領域を構成しており、この点のみが上記本発明による多層配線基板１００と異なる。
【００３２】
なお、上記の実施形態においては、完成した多層配線基板１００において二つの平面領域Ｉ、IIの配線パターン同士が図５（３）の断面図において紙面に垂直な中心軸に対してほぼ軸対称になる場合を示したが、本発明により製造する多層配線基板の構造は特にこのような対称関係である必要はない。接合界面において、スルーホール２０等の必要箇所で二領域の配線パターン同士が位置合わせできるように設定されていれば良い。
【産業上の利用可能性】
【００３３】
以上説明したように、本発明の方法を採用することにより、製造工数が大幅に削減できる。例えば、４層の配線層を備えた多層配線基板の場合には、３０％〜４０％程度の工数削減が期待できる。配線層数が多くなるほど、全工程に占める積層工程の割合が増すため、工数削減の程度も大きくなる。
【００３４】
また、各配線層、内部形成抵抗、内部形成キャパシタ、ソルダーレジスト、ガラスマスクの形成回数がほぼ半分に削減できるため、特に少量試作時には大幅なコスト低減が可能になる。
【００３５】
更に、前述したように、従来はコア材の上面と下面にそれぞれ別工程で形成していた回路部品を本発明では同一面上に同一工程で形成するので、形成条件の変動に起因する回路部品の特性変動が防止できる。
【図面の簡単な説明】
【００３６】
【図１】従来の製造方法により製造された多層配線基板の構造例を示す断面図である。
【図２】従来方法により図１の多層配線基板を製造するプロセスの途中段階の工程までを示す断面図である。
【図３】従来方法による製造プロセスの図２に示した工程以降の最終工程までを示す断面図である。
【図４】本発明の方法により図１の多層配線基板に対応する構造の多層配線基板を製造するプロセスの途中段階の工程までを示す断面図である。
【図５】本発明の方法による製造プロセスの図４に示した工程以降の最終工程までを示す断面図である。
【符号の説明】
【００３７】
１０    内部形成された回路部品を含む従来法による多層配線基板
１００    内部形成された回路部品を含む本発明法による多層配線基板
１１、１２    コア材
Ｃ    コア材分割線
１４、１４Ａ、１４Ｂ    配線層
１６、１６Ａ、１６Ｂ    絶縁層
１８、１８Ａ、１８Ｂ    配線層
２０    スルーホール
２２、２２Ａ、２２Ｂ    内部形成した抵抗
２４、２４Ａ、２４Ｂ    内部形成したキャパシタ
２６、２６Ａ、２６Ｂ    ビア
２８、２８Ａ、２８Ｂ    ビア
３０    絶縁性樹脂層（接合層）
３２    導電性樹脂層（接合層）
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
2007095947.tif 000006
【図５】
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