(57)【要約】【課題】本発明の目的は、プリント基板に実装される回路部品に影響を与えることなく、複数のプリント基板同士を交換可能に接続する基板ユニットを得ることにある。【解決手段】基板ユニット１２は、第１のプリント基板２２と、第２のプリント基板２３と、第３のプリント基板２４とを具備し、第３のプリント基板２４は、第１のプリント基板２２に接合される第１の端部３７と、第２のプリント基板２３に接合される第２の端部３８とを有するとともに、第１の端部３７と第２の端部３８とが互いに重なり合うように折り畳まれる第１の姿勢と、第１の端部３７と第２の端部３８とが互いに離れるように展開される第２の姿勢との間で変形可能であり、第２のプリント基板２３は、第３のプリント基板２４を上記第２の姿勢に保持した状態で、第３のプリント基板２４に接合される。【選択図】図５
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１のプリント基板と、第２のプリント基板と、上記第１のプリント基板と上記第２のプリント基板とを電気的に接続する第３のプリント基板とを具備し、
上記第３のプリント基板は、上記第１のプリント基板に接合される第１の端部と、上記第２のプリント基板に接合される第２の端部とを有するとともに、上記第１の端部と上記第２の端部とが互いに重なり合うように折り畳まれる第１の姿勢と、上記第１の端部と上記第２の端部とが互いに離れるように展開される第２の姿勢との間で変形可能であり、
上記第１のプリント基板は、上記第３のプリント基板が接合される部位に対応する反対の面に回路部品を実装し、
上記第２のプリント基板は、上記第３のプリント基板を上記第２の姿勢に保持した状態で、上記第３のプリント基板に接合されることを特徴とする基板ユニット。
【請求項２】
請求項１に記載の基板ユニットにおいて、
上記第３のプリント基板は、上記第２の姿勢では、上記第１の端部と上記第２の端部とが互いに直交する姿勢に保持されることを特徴とする基板ユニット。
【請求項３】
請求項１に記載の基板ユニットにおいて、
上記第３のプリント基板は、上記第１の端部と上記第２の端部とが同一面上に位置するシート状のフレキシブル基板であることを特徴とする基板ユニット。
【請求項４】
ディスクドライブを制御する制御回路基板と、外部機器に電気的に接続される接続端子を有するインターフェイス基板と、上記制御回路基板と上記インターフェイス基板とを電気的に接続するバイパス基板とを具備し、
上記バイパス基板は、上記制御回路基板に接合される第１の端部と、上記インターフェイス基板に接合される第２の端部とを有するとともに、上記第１の端部と上記第２の端部とが互いに重なり合うように折り畳まれる第１の姿勢と、上記第１の端部と上記第２の端部とが互いに離れるように展開される第２の姿勢との間で変形可能であり、
上記制御回路基板は、上記バイパス基板が接合される部位に対応する反対の面に回路部品を実装し、
上記インターフェイス基板は、上記バイパス基板を上記第２の姿勢に保持した状態で、上記バイパス基板に接合されることを特徴とする基板ユニット。
【請求項５】
装置本体と、上記装置本体に取り付けられる基板ユニットとを備えるディスク装置であって、
上記基板ユニットは、上記装置本体に電気的に接続される回路部品が実装されるとともに、上記装置本体を制御する制御回路基板と、外部機器に電気的に接続される接続端子を有するインターフェイス基板と、上記制御回路基板と上記インターフェイス基板とを電気的に接続するバイパス基板とを有し、
上記バイパス基板は、上記制御回路基板に接合される第１の端部と、上記インターフェイス基板に接合される第２の端部とを有するとともに、上記第１の端部と上記第２の端部とが互いに重なり合うように折り畳まれる第１の姿勢と、上記第１の端部と上記第２の端部とが互いに離れるように展開される第２の姿勢との間で変形可能であり、
上記制御回路基板は、上記バイパス基板が接合される部位に対応する反対の面に上記回路部品を実装し、
上記インターフェイス基板は、上記バイパス基板を上記第２の姿勢に保持した状態で、上記バイパス基板に接合されることを特徴とするディスク装置。
【請求項６】
筐体と、上記筐体に収容される装置本体および基板ユニットとを具備し、
上記基板ユニットは、上記装置本体に電気的に接続される回路部品が実装されるとともに、上記装置本体を制御する制御回路基板と、上記筐体に収容される外部機器に電気的に接続される接続端子を有するインターフェイス基板と、上記制御回路基板と上記インターフェイス基板とを電気的に接続するバイパス基板とを有し、
上記バイパス基板は、上記制御回路基板に接合される第１の端部と、上記インターフェイス基板に接合される第２の端部とを有するとともに、上記第１の端部と上記第２の端部とが互いに重なり合うように折り畳まれる第１の姿勢と、上記第１の端部と上記第２の端部とが互いに離れるように展開される第２の姿勢との間で変形可能であり、
上記制御回路基板は、上記バイパス基板が接合される部位に対応する反対の面に上記回路部品を実装し、
上記インターフェイス基板は、上記バイパス基板を上記第２の姿勢に保持した状態で、上記バイパス基板に接合されるとともに、上記バイパス基板は、上記第１の姿勢に保持された状態で上記筐体に収容されることを特徴とする電子機器。
【請求項７】
回路部品が実装された第１のプリント基板に第２のプリント基板を電気的に接続する基板ユニット組立方法であって、
上記回路部品を実装する前に、上記第１のプリント基板に可撓性を有する第３のプリント基板の一端を接合し、
上記第３のプリント基板の他端を上記第１のプリント基板から離れるように展開するとともに、上記第３のプリント基板の他端に上記第２のプリント基板を接合し、
上記第３のプリント基板を、上記１のプリント基板と上記第２のプリント基板とが互いに重なり合うように折り畳む、ことを特徴とする基板ユニット組立方法。
【請求項８】
請求項７に記載の基板ユニット組立方法であって、
上記第３のプリント基板は、上記第１のプリント基板に接合される第１の端部と、上記第２のプリント基板に接合される第２の端部とを有するとともに、上記第２のプリント基板が上記第３のプリント基板に接合されるとき、上記第１の端部と上記第２の端部とが互いに直交する姿勢に保持されることを特徴とする基板ユニット組立方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、複数のプリント基板が互いに接合される基板ユニット、ならびにこの基板ユニットを備えるディスク装置および電子機器に関する。さらに本発明は、この基板ユニットを組立てる基板ユニット組立方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
ポータブルコンピュータや携帯電話機のような電子機器の筐体は、複数のプリント基板を有する基板ユニットを収容している。例えばハードディスクドライブ（以下、ＨＤＤと略）のようなディスク装置の基板ユニットは、装置本体を制御する制御回路基板と、この制御回路基板をメインボードに電気的に接続するインターフェイス基板とを有する。
【０００３】
基板ユニットは、一般的にプリント基板同士を接合することで組立てられる。プリント基板同士を接合する方法としては、例えば、ＡＣＦ（Anisotropic Conductive Film）接合、はんだ接合、または導電性ペーストなどを用いた接合が広く用いられている。このような接合はどれも、プリント基板の接合部に熱と圧力とを加えることで行なわれる。
【０００４】
複数のプリント基板を有する基板ユニットとしては、フレキシブル基板を用いて３次元実装を可能とする回路基板が提案されている（例えば、特許文献１参照）。特許文献１に記載の回路基板は、第１接続電極群を有する複数のリジッド基板と、この第１接続電極群に電気的に接続される第２接続電極群を有するとともに、上記のリジッド基板間に介設されるフレキシブル基板とを具備する。
【０００５】
さらに、フレキシブル基板を用いて薄型化を図った液晶モジュールが提案されている（例えば、特許文献２参照）。特許文献２に記載のフレキシブル基板は、一端にＵ字状に折り畳まれた折返し部を有する。フレキシブル基板の一端をＵ字状に折り畳むことで、半導体素子が実装されたフレキシブル基板の表面を筐体の内側に向くように配置できる。
【特許文献１】特開平１１−２８９１４１号公報
【特許文献２】特開２００２−７６５５９号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
近年、例えばＨＤＤのようなディスク装置は、さらなる小型化・高機能化が求められている。ＨＤＤの制御回路基板の小型化・高機能化を図るためには、基板面積を小さくするとともに、その基板内に多くの回路部品を実装する必要がある。したがって制御回路基板は、限られた基板面積を有効に利用するために、例えばインターフェイス基板が接合される接合部の裏面にも回路部品を実装する必要がある。
【０００７】
制御回路基板に回路部品を実装した後にインターフェイス基板を接合しようとすると、接合に伴う熱および圧力がすでに実装された回路部品の接続信頼性を著しく低下させてしまう。そこで、制御回路基板にインターフェイス基板を接合した後に、回路部品を実装することが考えられる。これにより制御回路基板の高密度実装を達成することができる。
【０００８】
しかしこのような実装方法によっても、一度制御回路基板に接合されたインターフェイス基板は、別のインターフェイス基板と交換できないとの問題がある。すなわち、制御回路基板からインターフェイス基板を取り外し、別のインターフェイス基板を接合しようとすると、制御回路基板にすでに実装されている回路部品の信頼性を低下させてしまうおそれがある。
【０００９】
一方、このＨＤＤを収容する電子機器は、例えば携帯電話機、デジタルカメラ、またはパーソナルデジタルアシスタントなど非常に多岐にわたる。インターフェイス基板は、これら各種電子機器の仕様に対応した様々な種類のものが採用されている。そしてこのような各種の電子機器の需要は、一定ではなく変動を生じることがある。
【００１０】
しかし、制御回路基板に取り付けられたインターフェイス基板を交換できないとなると、一度インターフェイス基板を取り付けた制御回路基板を有するＨＤＤは、各種の電子機器の間で互換性が無くなってしまう。したがって、各電子機器の需要が変動したときに、ＨＤＤを無駄なく供給することができない。
【００１１】
例えば特許文献１に記載の基板ユニットは、３次元実装を目的としたものであり、フレキシブル基板は、２つのリジッド基板に同時に取り付けられる。すなわち、片方のリジッド基板を他方のリジッド基板に対して交換可能に取り付けるものではない。特許文献２に記載の液晶モジュールは、薄型化を図るためのものであり、Ｕ字状に折り畳まれた折返し部は固定状態に形成され、この折返し部にプリント基板を交換可能に接合することはできない。
【００１２】
本発明の目的は、プリント基板に実装される回路部品に影響を与えることなく、複数のプリント基板同士を交換可能に接続する基板ユニット、ディスク装置、電子機器および基板ユニット組立方法を得ることにある。
【課題を解決するための手段】
【００１３】
上記目的を達成するために、本発明の一つの形態に係る基板ユニットは、
第１のプリント基板と、第２のプリント基板と、上記第１のプリント基板と上記第２のプリント基板とを電気的に接続する第３のプリント基板とを具備し、
上記第３のプリント基板は、上記第１のプリント基板に接合される第１の端部と、上記第２のプリント基板に接合される第２の端部とを有するとともに、上記第１の端部と上記第２の端部とが互いに重なり合うように折り畳まれる第１の姿勢と、上記第１の端部と上記第２の端部とが互いに離れるように展開される第２の姿勢との間で変形可能であり、
上記第１のプリント基板は、上記第３のプリント基板が接合される部位に対応する反対の面に回路部品を実装し、
上記第２のプリント基板は、上記第３のプリント基板を上記第２の姿勢に保持した状態で、上記第３のプリント基板に接合される。
【００１４】
本発明の一つの形態に係るディスク装置は、
装置本体と、上記装置本体に取り付けられる基板ユニットとを備えるディスク装置であって、
上記基板ユニットは、上記装置本体に電気的に接続される回路部品が実装されるとともに、上記装置本体を制御する制御回路基板と、外部機器に電気的に接続される接続端子を有するインターフェイス基板と、上記制御回路基板と上記インターフェイス基板とを電気的に接続するバイパス基板とを有し、
上記バイパス基板は、上記制御回路基板に接合される第１の端部と、上記インターフェイス基板に接合される第２の端部とを有するとともに、上記第１の端部と上記第２の端部とが互いに重なり合うように折り畳まれる第１の姿勢と、上記第１の端部と上記第２の端部とが互いに離れるように展開される第２の姿勢との間で変形可能であり、
上記制御回路基板は、上記バイパス基板が接合される部位に対応する反対の面に上記回路部品を実装し、
上記インターフェイス基板は、上記バイパス基板を上記第２の姿勢に保持した状態で、上記バイパス基板に接合される。
【００１５】
本発明の一つの形態に係る電子機器は、
筐体と、上記筐体に収容される装置本体および基板ユニットとを具備し、
上記基板ユニットは、上記装置本体に電気的に接続される回路部品が実装されるとともに、上記装置本体を制御する制御回路基板と、上記筐体に収容される外部機器に電気的に接続される接続端子を有するインターフェイス基板と、上記制御回路基板と上記インターフェイス基板とを電気的に接続するバイパス基板とを有し、
上記バイパス基板は、上記制御回路基板に接合される第１の端部と、上記インターフェイス基板に接合される第２の端部とを有するとともに、上記第１の端部と上記第２の端部とが互いに重なり合うように折り畳まれる第１の姿勢と、上記第１の端部と上記第２の端部とが互いに離れるように展開される第２の姿勢との間で変形可能であり、
上記制御回路基板は、上記バイパス基板が接合される部位に対応する反対の面に上記回路部品を実装し、
上記インターフェイス基板は、上記バイパス基板を上記第２の姿勢に保持した状態で、上記バイパス基板に接合されるとともに、上記バイパス基板は、上記第１の姿勢に保持された状態で上記筐体に収容される。
【００１６】
本発明の一つの形態に係る基板ユニット組立方法は、
回路部品が実装された第１のプリント基板に第２のプリント基板を電気的に接続する基板ユニット組立方法であって、
上記回路部品を実装する前に、上記第１のプリント基板に可撓性を有する第３のプリント基板の一端を接合し、
上記第３のプリント基板の他端を上記第１のプリント基板から離れるように展開するとともに、上記第３のプリント基板の他端に上記第２のプリント基板を接合し、
上記第３のプリント基板を、上記１のプリント基板と上記第２のプリント基板とが互いに重なり合うように折り畳む。
【発明の効果】
【００１７】
これらの構成によれば、プリント基板に実装される回路部品に影響を与えることなく、複数のプリント基板同士を交換可能に接続することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１８】
以下に本発明の実施の形態を、携帯電話機に適用した図面に基づいて説明する。  
図１から図１２は、本発明の第１の実施形態に係る電子機器としての携帯電話機１を開示している。図１に示すように、携帯電話機１は、本体２、表示ユニット３、およびヒンジ部４を備えている。
【００１９】
本体２は、箱状の筐体５を備えている。筐体５の上壁５ａには、複数のプッシュ式の操作キー６が配置されている。筐体５は、内部にメインボード７とＨＤＤ８とを収容している。メインボード７は、外部機器の一例である。メインボード７には、携帯電話機１を機能させる種々の回路部品が実装されている。
【００２０】
表示ユニット３は、ディスプレイハウジング９と、このディスプレイハウジング９に収容された液晶表示モジュール１０とを有する。液晶表示モジュール１０は、表示画面１０ａを有する。表示画面１０ａは、ディスプレイハウジング９の開口部９ａ通じてディスプレイハウジング９の外部に露出している。
【００２１】
図１に示すように、表示ユニット３は、本体２の後端部にヒンジ部４を介して支持されている。そのため、表示ユニット３は、上壁５ａを上方から覆う閉じ位置と、上壁５ａおよび表示画面１０ａを露出させるように展開する開き位置との間で回動可動である。
【００２２】
本体２の筐体５に収容されているＨＤＤ８は、ディスク装置の一例である。図２に示すようにＨＤＤ８は、装置本体１１と、基板ユニット１２とを備えている。装置本体１１の大きさの一例は、長さＬが３２ｍｍ、幅Ｗが２４ｍｍである。装置本体１１と基板ユニット１２とを含む厚さの一例は、厚さＴが３ｍｍないし６ｍｍである。
【００２３】
装置本体１１は、ケース１４を備えている。ケース１４は、上壁１４ａ、下壁１４ｂ、および側壁１４ｃを有する箱状に形成されている。下壁１４ｂは、ケース１４の外部に露出する実装面１４ｄを有する。図３に示すように、基板ユニット１２は、下壁１４ｂの実装面１４ｄに下方から取り付けられる。
【００２４】
ケース１４内において下壁１４ｂの周縁部には、複数の支持ポスト１４ｅが立設されている。支持ポスト１４ｅに対応する実装面１４ｄの部位には、ねじ孔（図示しない）が開口し、このねじ孔は支持ポスト１４ｅの内部に延びている。
【００２５】
図３に示すように、ケース１４は、磁気ディスク１５、スピンドルモータ１６、磁気ヘッド１７、ヘッドアクチュエータ１８、ボイスコイルモータ１９、および信号処理部２０を収容している。  
磁気ディスク１５は、ディスク状の情報記憶媒体の一例である。磁気ディスク１５は、例えば直径が０．８５インチに形成される。  
スピンドルモータ１６は、下壁１４ｂに取り付けられている。スピンドルモータ１６は、回転自在に支持されたハブ１６ａを有する。ハブ１６ａには、磁気ディスク１５が同心状に嵌合されている。スピンドルモータ１６は、ハブ１６ａを介して磁気ディスク１５を支持および回転させる。
【００２６】
図３に示すように、ヘッドアクチュエータ１８は、軸受部１８ａと、軸受部１８ａから水平に延びるアーム部１８ｂと、軸受部１８ａからアーム部１８ｂと反対側に位置する図示しない支持フレームとを有する。  
アーム部１８ｂの先端は、磁気ヘッド１７を支持している。磁気ヘッド１７は、磁気ディスク１５に対して情報の書き込みおよび読み出しを行なう。アーム部１８ｂは、磁気ヘッド１７に対して磁気ディスク１５に向かう所定のヘッド荷重を加えている。軸受部１５ａは、磁気ヘッド１７が磁気ディスク１５の表面上に位置する動作位置と磁気ディスク１５を外れる退避位置との間で回動するようにアーム部１８ｂを回動自在に支持している。
【００２７】
ボイスコイルモータ１９は、ヘッドアクチュエータ１８を回動させることで、磁気ヘッド１７を上記動作位置と上記退避位置との間で回動させて、磁気ヘッド１７を磁気ディスク１５の所望のトラック上に位置決めさせる。
【００２８】
図３に示すように、信号処理部２０は、本体部２０ａ、接続部２０ｂ、および第１のコネクタ２０ｃを有する。本体部２０ａは、いわゆるフレキシブルプリント基板（以下、ＦＰＣと略）で形成され、下壁１４ｂに固定されている。本体部２０ａには、例えばヘッドＩＣ、ヘッドアンプのような回路部品が実装されている。接続部２０ｂは、本体部２０ａと一体にＦＰＣで形成され、本体部２０ａの側面に沿って延びている。接続部２０ｂの先端は、ヘッドアクチュエータ１８に接続され、ヘッドアクチュエータ１８に設けられる図示しないケーブルを通じて磁気ヘッド１７に電気的に接続されている。これにより信号処理部２０は、磁気ヘッド１７との間で情報処理に伴う信号を伝達することができる。
【００２９】
第１のコネクタ２０ｃは、本体部２０ａの下面に実装されている。第１のコネクタ２０ｃは、信号処理部２０を基板ユニット１２に電気的に接続するためのコネクタである。第１のコネクタ２０ｃは、ケース１４の下壁１４ｂに開口する図示しない孔を通じてケース１４の外部に露出している。
【００３０】
図４および図５に示すように、基板ユニット１２は、制御回路基板２２、インターフェイス基板２３、およびバイパス基板２４を有する。  
制御回路基板２２は、第１のプリント基板の一例である。制御回路基板２２は、装置本体１１と略同じ、または装置本体１１に比べて一回り小さな矩形状に形成される。制御回路基板２２は、リジッド基板である。制御回路基板２２は、上面２２ａ、下面２２ｂ、第１の貫通孔２２ｃ、および第２の貫通孔２２ｄを有する。
【００３１】
図３に示すように、制御回路基板２２は、上面２２ａをケース１４の実装面１４ｄに沿わせるようにして装置本体１１に取り付けられる。ケース１４の下壁１４ｂは、実装面１４ｄから下方に突出する図示しない凸部を有する。第１および第２の貫通孔２２ｃ，２２ｄは、この凸部を避けるように凸部に対応して設けられている。制御回路基板２２は、さらに複数の孔２２ｅを有する。制御回路基板２２は、ねじがこの孔２２ｅを通じて支持ポスト１４ｅのねじ孔にねじ込まれることで、ケース１４に固定される。
【００３２】
図３に示すように、制御回路基板２２の上面２２ａの一端には、第２のコネクタ２６が実装されている。第２のコネクタ２６は、回路部品の一例である。第２のコネクタ２６は、装置本体１１の第１のコネクタ２０ｃに対応するように位置している。制御回路基板２２が装置本体１１に取り付けられたとき、第２のコネクタ２６は、第１のコネクタ２０ｃに電気的に接続される。制御回路基板２２の上面２２ａには、さらに装置本体１１を制御する種々の回路部品２７が実装されている。制御回路基板２２は、装置本体１１を制御する。
【００３３】
図４に示すように、制御回路基板２２の下面２２ｂの一端には、複数の第１の接続パッド２８が設けられている。第１の接続パッド２８は、制御回路基板２２を外部機器に電気的に接続するための接続接点である。第１の接続パッド２８は、第２のコネクタ２６が設けられる部位の裏側にあたる部位に配置されている。第１の接続パッド２８は、互いに間隔を保ちながら、制御回路基板２２の短辺方向に沿って互いに並んで設けられている。
【００３４】
インターフェイス基板２３は、第２のプリント基板の一例である。インターフェイス基板２３は、ＦＰＣで形成されている。インターフェイス基板２３は、制御回路基板２２をメインボード７に電気的に接続するための基板である。図４に示すように、インターフェイス基板２３は、基端部３１と先端部３２とを有する。
【００３５】
図５に示すように、基端部３１は、制御回路基板２２の一部と重なるように制御回路基板２２の下方に配置される。図４に示すように、基端部３１は、複数の第２の接続パッド３３を有する。第２の接続パッド３３は、互いに間隔を保ちながら、基端部３１の幅方向に沿って互いに並んで設けられている。
【００３６】
図４および図５に示すように、先端部３２は、装置本体１１から離れる方向に沿って、基端部３１から突出している。図３に示すように、先端部３２は、複数の接続端子３４を有する。接続端子３４は、ＨＤＤ８が筐体５に収容されたとき、同じく筐体５内に収容されているメインボード７のコネクタ７ａに電気的に接続される。インターフェイス基板２３は、複数の接続端子３４をそれぞれ対応する第２の接続パッド３３に導通させる導通ライン３５を有する。
【００３７】
バイパス基板２４は、第３のプリント基板の一例である。図４および図５に示すように、バイパス基板２４は、制御回路基板２２とインターフェイス基板２３との間に介在している。図４中に２点鎖線で示すように、バイパス基板２４は、矩形状のシートに成形されている。シート状のバイパス基板２４は、第１の接続パッド２８を全て覆う横幅と、第１の接続パッド２８を覆う長さの約２倍の縦幅とを有する。
【００３８】
バイパス基板２４は、ＦＰＣで形成されている。バイパス基板２４は、図４および図５に示すように、制御回路基板２２の長手方向に沿って略半分に折り畳まれた状態で制御回路基板２２とインターフェイス基板２３との間に介在する。
【００３９】
バイパス基板２４は、第１の端部３７と第２の端部３８とを有する。図５に示すように、第１の端部３７は、制御回路基板２２の下面２２ｂに接合される。第２の端部３８は、インターフェイス基板２３に接合される。バイパス基板２４がシート状をしているとき、第１および第２の端部３７，３８は、同一面上に位置している。バイパス基板２４は、第１の端部３７と第２の端部３８が互いに重なり合うように折り畳まれる第１の姿勢と、第１の端部３７と第２の端部３８とが互いに直交ように展開される第２の姿勢との間で変形が可能である。
【００４０】
図５に示すように、バイパス基板２４が第１の姿勢にあるとき、制御回路基板２２とインターフェイス基板２３とは互いに重なり合う。バイパス基板２４が第２の姿勢にあるとき、制御回路基板２２とインターフェイス基板２３とは互いに離れる。
【００４１】
バイパス基板２４は、表面２４ａと裏面２４ｂとを有する。表面２４ａは、バイパス基板２４が第１の姿勢に折り畳まれたときに外部に露出する側の面である。バイパス基板２４の表面２４ａは、第３の接続パッド４１、第４の接続パッド４２、および導通ライン４３を有する。
【００４２】
図５に示すように、バイパス基板２４の第１の端部３７は、複数の第３の接続パッド４１を有する。第３の接続パッド４１は、互いに間隔を保ちながら、制御回路基板２２の短辺方向に沿って互いに並んで設けられている。第３の接続パッド４１は、バイパス基板２４が制御回路基板２２に接合されたとき、制御回路基板２２のそれぞれ対応する第１の接続パッド２８に電気的に接続される。
【００４３】
バイパス基板２４の第２の端部３８は、複数の第４の接続パッド４２を有する。第４の接続パッド４２は、互いに間隔を保ちながら、制御回路基板２２の短辺方向に沿って互いに並んで設けられている。第４の接続パッド４２は、バイパス基板２４がインターフェイス基板２３に接合されたとき、インターフェイス基板２３のそれぞれ対応する第２の接続パッド３３に電気的に接続される。
【００４４】
導通ライン４３は、第３の接続パッド４１をそれぞれ対応する第４の接続パッド４２に導通させる。すなわちバイパス基板２４は、第１ないし第４の接続パッド２８，３３，４１，４２を介して、制御回路基板２２とインターフェイス基板２３とを電気的に接続する。
【００４５】
次に、基板ユニット１２の組立方法について、模式的に示された図６ないし図１０を参照して説明する。
【００４６】
まず、図６に示すように、制御回路基板２２にバイパス基板２４の第１の端部３７を接合する第１の工程が行なわれる。具体的には、水平に保持された制御回路基板２２に下方からシート状に形成されたバイパス基板２４を重ね合わせる。そして、バイパス基板２４の第３の接続パッド４１を制御回路基板２２の第１の接続パッド２８に対応させるように両者の位置を合わせる。
【００４７】
第１の接続パッド２８を第３の接続パッド４１に合わせた状態で、バイパス基板２４の第１の端部３７を制御回路基板２２の下面２２ｂに接合する。バイパス基板２４を制御回路基板２２に接合する方式は、ＡＣＦ接合、はんだ接合、または導電性ペーストなどの接合材料を用いた接合が用いられる。ただし、接合方式はこれらに限らず、金属同士を接合する方法であればその種類は問わない。
【００４８】
この第１の工程時には、第２のコネクタ２６および回路部品２７は、まだ制御回路基板２２に実装されていない。したがって、接合部ｉの周囲に生じる熱および圧力は、いかなる電子部品の信頼性をも低下させない。
【００４９】
第１の工程の後に、図７に示すように、制御回路基板２２の上面２２ａに第２のコネクタ２６および回路部品２７を実装する第２の工程を行なう。第２のコネクタ２６および回路部品２７の実装は、例えば表面実装技術（ＳＭＴ：Surface Mount Technology）などにより行なわれる。
【００５０】
第２の工程の後に、バイパス基板２４の第２の端部３８にインターフェイス基板２３を接合する第３の工程が行なわれる。具体的には、図８に示すように、まずバイパス基板２４の第２の端部３８を第１の端部３７と直交する方向に折り曲げる。すなわち、バイパス基板２４を第２の姿勢まで変形させる。これにより、第２の端部３８と第１の端部３７とは、互いに離れた姿勢に保持される。
【００５１】
図９に示すように、バイパス基板２４を第２の姿勢に保持した状態で、インターフェイス基板２３の第２の接続パッド３３をバイパス基板２４の第４の接続パッド４２に対応させるように両者の位置を合わせる。第２の接続パッド３３を第４の接続パッド４２に合わせた状態で、インターフェイス基板２３をバイパス基板２４の第２の端部３８に接合する。なお、インターフェイス基板２３をバイパス基板２４に接合する方式は、バイパス基板２４を制御回路基板２２に接合する方式と同じでも良く、異なっても良い。
【００５２】
このとき、接合部ｊは、制御回路基板２２から離れた位置にある。したがって接合部ｊの周囲に生じる熱および圧力は、制御回路基板２２の第２のコネクタ２６および回路部品２７に影響を与えない。
【００５３】
第３の工程の後に、図１０に示すようにバイパス基板２４の第２の端部３８と第１の端部３７とが互いに重なるように折り畳む第４の工程が行なわれる。具体的には、第２の端部３８を第１の端部３７とが互いに重なるようにバイパス基板２４をＵ字形に折り畳む。すなわち、バイパス基板２４を第１の姿勢まで変形させる。これにより、基板ユニット１２は、全体がコンパクトに収まる。
【００５４】
以上のようにして組立てられた基板ユニット１２は、別に組立てられた装置本体１１の実装面１４ｄに取り付けられる。ＨＤＤ８は、インターフェイス基板２３の接続端子３４をメインボード７のコネクタ７ａに接続されるとともに、携帯電話機１の筐体５に収容される。
【００５５】
次に、インターフェイス基板２３を、別のインターフェイス基板４５に交換する方法について、図１１および図１２を参照して説明する。  
図１１に示すように、まず、バイパス基板２４の第２の端部３８を第１の端部３７に対して直交するように折り曲げる。すなわち、バイパス基板２４を第２の姿勢まで展開する。バイパス基板２４を第２の姿勢にすると、インターフェイス基板２３と制御回路基板２２とは、互いに離れるように展開される。バイパス基板２４を第２の姿勢に保持した状態で、インターフェイス基板２３をバイパス基板２４から取り外す。
【００５６】
インターフェイス基板２３を取り外した後、バイパス基板２４を第２の姿勢に保持した状態で、別のインターフェイス基板４５をバイパス基板２４に接合する。インターフェイス基板４５を接合した後に、バイパス基板２４を第１の姿勢に再び折り畳むことで、インターフェイス基板の交換が完了する。
【００５７】
このとき、基板ユニット１２の組立の第３の工程と同様に、接合部が制御回路基板２２から離れた位置にあるので、接合に伴う熱および圧力は、第２のコネクタ２６および回路部品２７の接続信頼性を低下させない。これにより図１２に示すように、新しいインターフェイス基板４５を有する基板ユニット１２を得ることができる。
【００５８】
このような構成の基板ユニット１２によれば、プリント基板に実装された回路部品に影響を与えることなく、複数のプリント基板同士を交換可能に接続することができる。すなわち、バイパス基板２４は、第１の端部３７と第２の端部３８とが互いに離れる第２の姿勢に変形が可能である。図９に示すように、バイパス基板２４を第２の姿勢に保持したとき、制御回路基板２２と接合部ｊとの間には所定の空間が存在する。
【００５９】
したがって、バイパス基板２４にインターフェイス基板２３を接合しても、接合にともなう熱および圧力は、制御回路基板２２に実装された第２のコネクタ２６および回路部品２７に影響を与えない。したがって、第２のコネクタ２６および回路部品２７が実装された制御回路基板２２に対して、後からインターフェイス基板２３を取り付けることができる。換言すれば、基板ユニット１２のインターフェイス基板２３を、必要にあわせて別のインターフェイス基板４５に交換することができる。
【００６０】
さらに、基板ユニット１２は、制御回路基板２２のなかでバイパス基板２４が接合される部位の裏面にも回路部品を実装している。制御回路基板２２のなかでバイパス基板２４が接合される部位の裏面は、バイパス基板２４を第１の姿勢に保持したとき、インターフェイス基板２３の上方に位置する部位である。すなわち換言すれば、インターフェイス基板２３と重なり合う部位にも回路部品を実装することが可能である。基板ユニット１２によれば、制御回路基板２２の全面にわたって回路部品を実装可能であり、制御回路基板２２への高密度実装を達成することができる。
【００６１】
まとめると、本実施形態に係る基板ユニット１２によれば、制御回路基板２２への高密度実装を達成するとともに、制御回路基板２２にインターフェイス基板２３を交換可能に電気的に接続することができる。
【００６２】
バイパス基板２４は、第１の姿勢に変形可能である。バイパス基板２４が第１の姿勢にあるとき制御回路基板２２とインターフェイス基板２３とが互いに重なり合うため、基板ユニット１２の見た目上の接合面積を小さくすることができる。すなわち、基板ユニット１２は、バイパス基板２４にインターフェイス基板２３が直接接合された基板ユニットと見た目上の大きさを同じにできる。
【００６３】
バイパス基板２４は、ＦＰＣで形成され、非常に薄い厚さを有する。したがって、例え制御回路基板２２とインターフェイス基板２３との間にＵ字形に折り畳まれたバイパス基板２４が介在しても、基板ユニット１２の厚さはほとんど変わらない。
【００６４】
いわゆる０．８５インチＨＤＤ用の制御回路基板２２は、長さＬが３２ｍｍ、幅Ｗが２４ｍｍの基板内に必要な全ての回路部品２７を実装する必要がある。したがって、制御回路基板２２の全面にわたって回路部品２７を実装できることは、このような小さな制御回路基板２２を有する基板ユニット１２において特に有効である。
【００６５】
バイパス基板２４の第２の姿勢が、第２の端部３８と第１の端部３７とが直交する姿勢であれば、接合部ｊに加えられる熱および圧力が制御回路基板２２に最も影響を与えにくい。これは、制御回路基板２２に実装される第２のコネクタ２６および回路部品２７の信頼性を低下させないことに寄与する。バイパス基板２４をシート状に成形することで、バイパス基板２４自体の製造性を高めることができる。
【００６６】
基板ユニット１２を有するＨＤＤ８によれば、基板ユニット１２のインターフェイス基板２３を別のインターフェイス基板４５に交換可能である。したがって、ＨＤＤ８は、異なるインターフェイス基板を必要とする複数の電子機器の間で互換性を有する。これはＨＤＤ８の汎用性を高め、生産コストを抑制することに寄与する。
【００６７】
基板ユニット１２を有する携帯電話機１によれば、どのような規格のコネクタ７ａを採用しようともＨＤＤ８のインターフェイス基板２３をコネクタ７ａにあわせて取りかえることができる。すなわち携帯電話機１の設計の自由度が向上する。
【００６８】
次に、本発明の第２の実施形態に係る電子機器としての携帯電話機５１を図１３ないし図１４を参照して説明する。なお、第１の実施形態に係る携帯電話機１と同じ機能を有する構成は、同一の符号を付してその説明を省略する。
【００６９】
携帯電話機５１のＨＤＤ８は、基板ユニット５２を備えている。基板ユニット５２は、制御回路基板２２、インターフェイス基板２３、およびバイパス基板５３を有する。  
バイパス基板５３は、第３のプリント基板の一例である。図１３に示すように、バイパス基板５３は、制御回路基板２２とインターフェイス基板２３との間に介在している。図４中に２点鎖線で示すように、バイパス基板５３は、矩形状のシートに成形されている。シート状のバイパス基板５３は、第１の接続パッド２８を全て覆う長さの約２倍の横幅と、第１の接続パッド２８を覆う縦幅とを有する。
【００７０】
バイパス基板５３は、ＦＰＣで形成されている。バイパス基板５３は、図１３および図１４に示すように、制御回路基板２２の短辺方向に沿って略半分に折り畳まれた状態で制御回路基板２２とインターフェイス基板２３との間に介在する。
【００７１】
バイパス基板５３は、第１の端部３７と第２の端部３８が互いに重なり合うように折り畳まれる第１の姿勢と、第１の端部３７と第２の端部３８とが互いに直交ように展開される第２の姿勢との間で変形が可能である。
【００７２】
バイパス基板５３が第１の姿勢にあるとき、制御回路基板２２とインターフェイス基板２３とは互いに重なり合う。図１４に示すように、バイパス基板５３が第２の姿勢にあるとき、制御回路基板２２とインターフェイス基板２３とは互いに離れる。バイパス基板５３は、第３の接続パッド４１、第４の接続パッド４２、および導通ライン４３を有する。
【００７３】
このような構成の構成の基板ユニット５２によっても、第１の実施形態に係る基板ユニット１２と同様の効果を得ることができる。すなわち、基板ユニット５２は、第１の端部３７と第２の端部３８とが互いに離れる第２の姿勢に変形が可能なバイパス基板５３を有する。したがって、基板ユニット１２と同様に、制御回路基板２２の高密度実装を達成するとともに、制御回路基板２２にインターフェイス基板２３を交換可能に電気的に接続することができる。
【００７４】
以上、第１および第２の実施形態に係る携帯電話機１，５１について説明したが、本発明はもちろんこれらに限定されない。例えば、バイパス基板２４，５３は、第２の姿勢では、第１および第２の端部３７，３８が互いに直交するまで大きく展開されなくても良い。すなわち、制御回路基板２２に接合部ｊの熱および圧力が加わらない程度に、バイパス基板２４，５３の第２の端部３８を制御回路基板２２から離すように変形すれば足りる。
【００７５】
バイパス基板２４，５３は、シート状に成形される必要はなく、Ｕ字形やＬ字形に成形しても良い。  
第１のプリント基板および第２のプリント基板はそれぞれ制御回路基板２２、インターフェイス基板２３である必要は無い。図１５に示すように、例えばそれぞれ回路部品６１を両面に実装した第１のプリント基板６２と第２のプリント基板６３とを交換可能に接合しても良い。
【００７６】
第１のプリント基板および第２のプリント基板は、それぞれリジッド基板でも良く、フレキシブル基板でも良い。基板ユニット１２は、ＨＤＤ以外に用いられる基板ユニットでも良く、その機能、用途は問わない。さらに、本発明が適用できる電子機器は、携帯電話機に限らず、例えばデジタルカメラ、ビデオカメラ、パーソナルデジタルアシスタントなどその種類は問わない。
【図面の簡単な説明】
【００７７】
【図１】本発明の第１の実施形態に係る携帯電話機の斜視図。
【図２】図１中に示されたＨＤＤの斜視図。
【図３】図１中に示されたＨＤＤを分解して示す斜視図。
【図４】図２中に示された基板ユニットを分解して示す斜視図。
【図５】図４中に示された基板ユニットのＡ−Ａ線に沿う断面図。
【図６】図４中に示された制御回路基板にバイパス基板を接合する工程を示す断面図。
【図７】図４中に示された制御回路基板に回路部品を実装する工程を示す断面図。
【図８】図４中に示されたバイパス基板を折り曲げる工程を示す断面図。
【図９】図４中に示されたバイパス基板にインターフェイス基板を接合する工程を示す断面図。
【図１０】図４中に示されたバイパス基板を折り畳む工程を示す断面図。
【図１１】図４中に示されたインターフェイス基板を他のインターフェイス基板に交換する工程を示す断面図。
【図１２】図１１中に示された他のインターフェイス基板に交換された基板ユニットの断面図。
【図１３】本発明の第２の実施形態に係る基板ユニットを分解して示す斜視図。
【図１４】図１３中に示された基板ユニットのＢ−Ｂ線に沿う断面図。
【図１５】本発明の他の実施形態に係る基板ユニットの断面図。
【符号の説明】
【００７８】
ｉ…接合部、ｊ…接合部、１…携帯電話機、７…メインボード、７ａ…コネクタ、８…ＨＤＤ、１１…装置本体、１２…基板ユニット、１４…ケース、１５…磁気ディスク、２０…信号処理部、２２…制御回路基板、２３…インターフェイス基板、２４…バイパス基板、２６…第２のコネクタ、２７…回路部品、３４…接続端子、３７…第１の端部、３８…第２の端部、４５…インターフェイス基板、５２…基板ユニット、５３…バイパス基板。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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