(57)【要約】【課題】熱抵抗が十分小さく、かつ熱抵抗の変化のない画像表示パネル駆動モジュールを備えた画像表示装置を提供する。【解決手段】画像表示パネルに接続されるフレキシブル配線基板５２と、フレキシブル配線基板５２に搭載されかつ画像表示パネルの電極を駆動するＩＣチップ５３と、フレキシブル配線基板５２に接着されかつＩＣチップ５３を配置する凹部６２が設けられた放熱板６０とを備え、放熱板６０に放熱板６０の外周部と凹部６２とをつなぐ溝６４を設けたことを特徴とする。【選択図】図４
2007333838.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
画像表示パネルに接続されるフレキシブル配線基板と、
前記フレキシブル配線基板に搭載されかつ前記画像表示パネルの電極を駆動するＩＣチップと、
前記フレキシブル配線基板に接着されかつ前記ＩＣチップを配置する凹部が設けられた放熱板とを備え、
前記放熱板に、前記放熱板の外周部と前記凹部とをつなぐ溝を設けたことを特徴とする画像表示装置。
【請求項２】
前記放熱板の前記凹部に、前記放熱板と前記ＩＣチップとの隙間を埋める熱伝導性部材を充填したことを特徴とする請求項１に記載の画像表示装置。
【請求項３】
前記放熱板の外周部と前記凹部とをつなぐ溝は、少なくとも１つの屈曲部を有していることを特徴とする請求項１に記載の画像表示装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、プラズマディスプレイ装置などの画像表示装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
画像表示パネルとして代表的なプラズマディスプレイパネル（以下、単に「パネル」と略記する）を用いたプラズマディスプレイ装置は、視野角が広く大画面化が容易であり、かつ自発光型であり画像表示品質が高いこと等から大画面画像表示装置の主流となりつつある。
【０００３】
パネルは、対向配置された前面板と背面板との間に多数の放電セルが形成されている。前面板は、１対の走査電極と維持電極とからなる表示電極対が前面ガラス基板上に互いに平行に複数対形成され、それら表示電極対を覆うように誘電体層および保護層が形成されている。背面板は、背面ガラス基板上に複数の平行なデータ電極と、それらを覆うように誘電体層と、さらにその上にデータ電極と平行に複数の隔壁とがそれぞれ形成され、誘電体層の表面と隔壁の側面とに蛍光体層が形成されている。そして、表示電極対とデータ電極とが立体交差するように前面板と背面板とが対向配置されて密封され、内部の放電空間には、例えばキセノンを含む放電ガスが封入されている。ここで表示電極対とデータ電極との対向する部分に放電セルが形成される。
【０００４】
このようなパネルを用いてプラズマディスプレイ装置を構成するために、パネルには、各電極に駆動電圧を印加するためのフレキシブル配線基板（以下、「ＦＰＣ」と略記する）が接続される。特にデータ電極に駆動電圧を印加するためのデータ電極用ＦＰＣには、データ電極のそれぞれを駆動するためのデータ電極駆動用ＩＣチップ（以下、単に「ＩＣチップ」と略記する）が搭載されている。このように電極を駆動する機能を備えたものを画像表示パネル駆動モジュール（以下、単に「モジュール」と略記する）と呼ぶ。データ電極用のモジュールには、ＩＣチップの出力端子とデータ電極とを接続するための出力配線、およびＩＣチップの入力端子と駆動回路部分とを接続するための入力配線が形成されており、出力配線はパネルのデータ電極の電極引出部のそれぞれに異方導電性接着材等を介して電気的に接続される。
【０００５】
ここで、データ電極を駆動するＩＣチップは温度が高くなるので、熱抵抗が十分小さくなるように考慮して実装する必要がある。そこで、このＩＣチップを搭載したモジュールとして、放熱のための放熱板を取付けた構造が開示されている。そしてその放熱板にはＩＣチップが嵌り込む凹部が設けられており、かつその凹部に熱伝導性部材を充填することにより小さな熱抵抗を実現することができる（例えば、特許文献１参照）。
【特許文献１】特開２００５−３３８７０６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、このような構成のモジュールを用いても、使用している間にＩＣチップと放熱板との間に剥離が発生し、熱抵抗が大きくなることがあるといった課題があった。本発明はこのような課題に鑑みなされたもので、熱抵抗が十分小さくかつ熱抵抗の変化のない信頼性の高いモジュールを備えた画像表示装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明の画像表示装置は、画像表示パネルに接続されるＦＰＣと、ＦＰＣに搭載されかつ画像表示パネルの電極を駆動するＩＣチップと、ＦＰＣに接着されかつＩＣチップを配置する凹部が設けられた放熱板とを備え、放熱板に放熱板の外周部と凹部とをつなぐ溝を設けたことを特徴とする。この構成により、熱抵抗が十分小さくかつ熱抵抗の変化のない信頼性の高いモジュールを備えた画像表示装置を提供することができる。
【０００８】
また本発明の画像表示装置は、放熱板の凹部に放熱板とＩＣチップとの隙間を埋める熱伝導性部材を充填してもよい。この構成により、小さな熱抵抗を実現することができる。
【０００９】
また本発明において、放熱板の外周部と凹部とをつなぐ溝は、少なくとも１つの屈曲部を有していることが望ましい。この構成によれば、塵等が仮に開口部から溝に入った場合であっても凹部まで入り込むのを防ぐことができる。
【発明の効果】
【００１０】
本発明によれば、熱抵抗が十分小さくかつ熱抵抗の変化のない信頼性の高いモジュールを備えた画像表示装置を提供することが可能となる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１１】
以下、本発明の一実施の形態による画像表示装置について、プラズマディスプレイ装置を例にとって、図面を用いて説明する。
【００１２】
（実施の形態）
図１は本発明の実施の形態に用いるパネルの要部を示す分解斜視図である。パネル１０は、ガラス製の前面基板２１と背面基板３１とを対向配置して、その間に放電空間を形成するように構成されている。前面基板２１上には表示電極対２８を構成する走査電極２２と維持電極２３とが互いに平行に対をなして複数形成されている。そして、走査電極２２および維持電極２３を覆うように誘電体層２４が形成され、誘電体層２４上には保護層２５が形成されている。また、背面基板３１上には複数のデータ電極３２が形成され、そのデータ電極３２を覆うように誘電体層３３が形成されている。誘電体層３３上には井桁状の隔壁３４が設けられている。また、誘電体層３３の表面および隔壁３４の側面に蛍光体層３５が設けられている。そして、走査電極２２および維持電極２３とデータ電極３２とが交差する方向に前面基板２１と背面基板３１とを対向配置しており、その間に形成される放電空間には、放電ガスとして、例えばネオンとキセノンの混合ガスが封入されている。なお、パネル１０の構造は上述したものに限られるわけではなく、例えばストライプ状の隔壁を備えたものであってもよい。
【００１３】
図２は本発明の実施の形態に用いるパネル１０の電極配列図である。行方向に長いｎ本の走査電極２２およびｎ本の維持電極２３が配列され、列方向に長いｍ本のデータ電極３２が配列されている。そして、１対の走査電極２２および維持電極２３と１つのデータ電極３２とが交差した部分に放電セルが形成され、放電セルは放電空間内にｍ×ｎ個形成されている。
【００１４】
図３は本発明の実施の形態に用いるパネル１０の外観を模式的に示す平面図であり、図３（ａ）はパネル１０を背面基板３１側から見た図であり、図３（ｂ）は前面基板２１側から見た図である。パネル１０の前面基板２１および背面基板３１は矩形状であり長辺と短辺を有している。図３（ａ）に示すように、前面基板２１の短辺左側には走査電極用の電極引出部４３が形成されている。電極引出部４３のそれぞれはｎ本の走査電極２２のそれぞれに接続されている。また、前面基板２１の短辺右側には維持電極用の電極引出部４２が形成されている。電極引出部４２のそれぞれはｎ本の維持電極２３のそれぞれに接続されている。この電極引出部４２、４３はそれぞれ複数のブロックに分かれており、各々のブロックには維持電極用ＦＰＣおよび走査電極用ＦＰＣが接続される。また図３（ｂ）に示すように、背面基板３１の長辺下側にはデータ電極用の電極引出部４４が形成されている。電極引出部４４のそれぞれはｍ本のデータ電極３２のそれぞれに接続されている。この電極引出部４４も複数のブロックに分かれており、各々のブロックにはデータ電極３２を駆動するためのモジュールが接続される。
【００１５】
図４は本発明の実施の形態におけるモジュールの詳細を示す図であり、図４（ａ）は平面図、図４（ｂ）は側面図、図４（ｃ）は分解斜視図、図４（ｄ）はＩＣチップを含む面における断面図である。モジュール５０は、フレキシブルな屈曲性を有するポリイミド樹脂フィルム等からなるデータ電極用のＦＰＣ５２にデータ電極３２を駆動するためのＩＣチップ５３が搭載されている。ＩＣチップ５３には入出力端子としてＡｕ等からなる突起電極が設けられており、その突起電極をＦＰＣ５２の開口部５１に露出した配線部分に共晶接続することにより実装されている。そして、ＩＣチップ５３を覆うようにエポキシ樹脂等の樹脂５４を充填し、機械的なダメージからＩＣチップを保護している。
【００１６】
また、ＦＰＣ５２の一方にはＩＣチップ５３の出力部に接続された複数の出力端子５７が形成されている。この出力端子５７は、パネル１０のデータ電極用の電極引出部４４のそれぞれに異方導電性接着材等を用いて接続するためのものである。ＦＰＣ５２のもう一方にはＩＣチップ５３の入力部に接続された入力端子５９が形成されている。この入力端子５９は、モジュール５０の駆動回路基板に接続するためのものである。
【００１７】
また、ＦＰＣ５２の樹脂５４が塗布された面の反対側にはＩＣチップ５３の放熱のための放熱板６０が耐熱性の両面接着テープ等により接着されている。放熱板６０には、ＩＣチップ５３が嵌り込む凹部６２が設けられており、その凹部６２にＩＣチップ５３が配置されるとともに、熱伝導性コンパウンドや熱伝導性接着剤等の熱伝導性部材６９が充填されている。また放熱板６０には、凹部６２から放熱板６０の側面にまで伸びた溝６４が設けられている。本実施の形態においては、溝６４は、２つの凹部６２を結ぶ溝と、その溝の中間点から放熱板６０の側面に垂直に伸びる溝とで構成されている。また、この放熱板６０には、プラズマディスプレイ装置のシャーシ部材等にモジュール５０を固定するためのネジ穴６８が設けられている。
【００１８】
つぎに、本実施の形態において、放熱板６０に溝６４を設けた理由について説明する。データ電極用のＩＣチップ５３は、多くのデータ電極３２を駆動するため温度が上昇する。仮に放熱板６０に溝６４が設けられていないと仮定すると、ＩＣチップ５３が配置されている凹部６２は閉空間となり内部に空気が閉じ込められる。一方、画像表示時においては、ＩＣチップ５３の温度が上昇する。すると、閉じ込められた空気が膨張して内部の気圧が高くなるので、ＩＣチップ５３を放熱板６０から離す方向の力が加わることになる。このような力が繰り返しＩＣチップ５３に加わると、ＩＣチップ５３が放熱板６０から剥離して熱抵抗が大きくなる可能性がある。
【００１９】
しかしながら、本実施の形態においては、上述したように、凹部６２から放熱板６０の側面にまで伸びた溝６４が設けられている。そのために、凹部６２内部に空気が閉じ込められることはなく、ＩＣチップ５３の温度が変化して凹部６２内部の空気が膨張または収縮しても凹部６２内部の気圧の変化はなく、ＩＣチップ５３に力が加わらないので、ＩＣチップ５３が放熱板６０から剥離することなく、熱抵抗が大きくなるおそれがない。
【００２０】
図５は、本発明の実施の形態におけるモジュールの放熱板６０の詳細を示す図である。図５（ａ）に示したように、溝６４は、２つの凹部６２を結ぶ溝６４ａと、その溝６４ａの中間点から放熱板６０の側面に垂直に伸びる溝６４ｂとで構成され、ＦＰＣ５２を接着したときに開口部６７が形成される。溝６４の形状は本実施の形態においてはＴ字状に形成されているが、この形状に限定されるものではなく、凹部６２内部に空気が閉じ込められることがないように、凹部６２から放熱板６０の側面にまで伸びる形状であればよい。例えば、図５（ｂ）に示したように、凹部６２と開口部６７とを屈曲した曲線でつなぐ形状の溝６５でもよく、また図５（ｃ）に示したように、凹部６２毎に放熱板６０の側面にまで伸びた溝６６を独立に設けた形状であってもよい。なお、図５（ａ）、図５（ｂ）、図５（ｃ）に示したように、凹部６２と溝の開口部６７との間に少なくとも１つの屈曲部を有するように溝部が形成されているが、この屈曲部を有することにより、塵等が仮に開口部６７から溝に入った場合であっても凹部６２まで入り込むのを防ぐことができる。
【００２１】
また、溝６４の開口部６７は放熱板６０の側面の任意の位置に設けてもよいが、実装する向きを考慮して、ごみ等が付着しにくい位置に設けることが好ましい。
【００２２】
図６は、本発明の実施の形態におけるモジュール５０が実装されたプラズマディスプレイ装置の一例を示す図である。図６（ａ）は、プラズマディスプレイ装置１００の構成を示す図であり、パネル１０と、モジュール５０の駆動回路基板１２０と、回路基板１２０を取り付けたシャーシ部材１１０と、これらを収納する前面枠１３０およびバックカバー１４０とを示している。なお、図面を煩雑にしないために、パネル保護板、熱伝導シート、シャーシ補強部材等は示していない。また電源回路ブロック、走査電極・維持電極駆動回路、タイミング発生回路等も省略している。パネル１０に取り付けられたそれぞれのモジュール５０の入力端子５９は、回路基板１２０に設けられたカプラ１２５のそれぞれに接続される。図６（ｂ）は、モジュール５０の入力端子５９が回路基板１２０のカプラ１２５に接続された様子をバックカバー１４０側から見た拡大図である。
【００２３】
本実施の形態においては、パネル１０の下側に接続されたモジュール５０のＦＰＣ５２をシャーシ部材１１０を越えて折り返し、モジュール５０の入力端子５９が回路基板１２０のカプラ１２５に接続されている。このとき図６（ｂ）に破線で示したように、溝６４の開口部６７が下向きになるようにモジュール５０は実装される。したがって、開口部６７に埃等が付着することがなく溝６４が塞がる心配がない。このように、溝６４の開口部６７はモジュール５０の実装される向きを考慮して、ごみ等が付着しにくい位置に設けることが好ましい。
【００２４】
なお、本実施の形態においては、データ電極用の電極引出部４４は背面基板３１の長辺下側に形成されており、モジュール５０もパネル１０の下側に接続されているものとして説明したが、データ電極用の電極引出部４４がパネル１０の長辺上側に形成されている場合には、モジュール５０もパネル１０の上側に接続すればよく、このときのモジュール５０の実装形態を考慮して、溝６４の開口部６７が下向きになる等、塵等の付着しにくい位置にモジュール５０の開口部６７を形成すればよい。
【００２５】
また、本実施の形態においては、１つのモジュール５０に２個のデータ電極駆動用のＩＣチップ５３が実装されている図面を用いて説明したが、１つのモジュールに１個または３個以上のＩＣチップが実装されていてもよく、その場合には、ＩＣチップの数に対応した凹部のそれぞれから放熱板の外周部までをつなぐ溝部を設ければよい。
【産業上の利用可能性】
【００２６】
本発明は、熱抵抗が十分小さくかつ熱抵抗の変化のない信頼性の高いモジュールを備えたプラズマディスプレイ装置などの画像表示装置等として有用である。
【図面の簡単な説明】
【００２７】
【図１】本発明の実施の形態に用いるパネルの要部を示す分解斜視図
【図２】同パネルの電極配列図
【図３】同パネルの外観を模式的に示す平面図
【図４】本発明の実施の形態におけるモジュールの詳細を示す図
【図５】同モジュールの放熱板の詳細を示す図
【図６】同モジュールが実装されたプラズマディスプレイ装置の一例を示す図
【符号の説明】
【００２８】
１０    パネル
２１    前面基板
２２    走査電極
２３    維持電極
２８    表示電極対
３１    背面基板
３２    データ電極
４２    （維持電極用の）電極引出部
４３    （走査電極用の）電極引出部
４４    （データ電極用の）電極引出部
５０    モジュール
５１    （ＦＰＣの）開口部
５２    （データ電極用の）ＦＰＣ
５３    ＩＣチップ
５４    樹脂
５７    出力端子
５９    入力端子
６０    放熱板
６２    凹部
６４，６４ａ，６４ｂ，６５，６６    溝
６７    開口部
６８    ネジ穴
６９    熱伝導性部材
１００    プラズマディスプレイ装置
１１０    シャーシ部材
１２０    駆動回路基板
１２５    カプラ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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