(57)【要約】【課題】電子部品の樹脂封止成形用型110 の全体構造を簡略化すると共に、電子部品の樹脂封止成形時において基板400 の厚みのバラツキを吸収し、また、樹脂封止済基板402 の離型作用を効率良く行う。【解決手段】一の型111 と二の型112 とから電子部品の樹脂封止成形用型110 を構成すると共に、この両型の型合せ面P.L に段差を設けない平面形状の基板供給セット面113 を設ける。また、型合せ面P.L と合致する型110 の側面位置110aに対してポットブロック140 を接合分離自在に配置し、この型合せ面P.L とポットブロック140 とを接合させてポットブロック140 内の溶融樹脂材料をキャビティ114 内へ直接注入する。更に、樹脂封止済基板402 を一の型111 の型面に止着させた状態で二の型112 を離反させる型開きを行う。【選択図】図１３
2007095803.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
開閉自在に設けられた型面間に電子部品を装着した樹脂封止成形前の基板を供給する樹脂封止前基板の供給工程と、
前記型面を閉じ合わせて型締めを行う際に、その型面間に設けた成形用キャビティ内に前記樹脂封止前基板上の電子部品とその所要周辺部を嵌装させると共に、この状態で前記基板面に対して前記型による所要の型締圧力を加える型締工程と、
前記型締工程後に、前記キャビティ内に溶融樹脂材料を充填させてそのキャビティ内に嵌装した電子部品及びその所要周辺部を樹脂材料にて封止し、且つ、その樹脂封止成形体と前記基板とを密着一体化させる樹脂封止成形工程と、
前記樹脂封止成形工程後に、前記型を開いて前記樹脂封止成形後の基板を取り出す樹脂封止済基板の取出工程とを備え、
更に、前記型面形状を、前記基板位置決め用の段差を設けない平面形状に形成することによって、その型面と前記基板面との接合部位に、前記型面による型締圧力が常に加えられている状態に設定した電子部品の樹脂封止成形方法であって、
前記した樹脂封止済基板の取出工程時において、前記樹脂封止済基板を少なくとも一の型面に止着させた状態とし、且つ、この状態で、他の型を離反させる型開きを行うことにより、該他の型と前記樹脂封止済基板上に密着一体化された樹脂成形体との離型作用を行うように設定されていることを特徴とする電子部品の樹脂封止成形方法。
【請求項２】
請求項１に記載の電子部品の樹脂封止成形方法において、
前記した封止済基板の取出工程時における前記樹脂封止済基板の止着手段が、前記一の型面から樹脂封止済基板を減圧作用にて吸引する吸着手段であることを特徴とする電子部品の樹脂封止成形方法。
【請求項３】
請求項１に記載の電子部品の樹脂封止成形方法において、
前記一の型にアンダーカットの成形部を設けることにより、前記他の型を離反させる型開時における前記樹脂封止済基板の止着状態を補助するように設定されていることを特徴とする電子部品の樹脂封止成形方法。
【請求項４】
請求項１に記載の電子部品の樹脂封止成形方法において、
前記した封止済基板の取出工程時における前記樹脂封止済基板の止着手段が、前記一の型面から樹脂封止済基板を減圧作用にて吸引する吸着手段であり、更に、前記一の型に設けた型開時の樹脂封止済基板の止着状態を補助するためのアンダーカット成形部であることを特徴とする電子部品の樹脂封止成形方法。
【請求項５】
請求項１に記載の電子部品の樹脂封止成形方法であって、
前記した樹脂封止前基板の供給工程が、前記型面間に、単数枚の樹脂封止成形前の基板を供給するように設定されていることを特徴とする電子部品の樹脂封止成形方法。
【請求項６】
請求項１又は請求項３に記載の電子部品の樹脂封止成形方法であって、
前記した樹脂封止前基板の供給工程が、この樹脂封止前基板の端面と前記型の側面位置とを合致させるように設定されていることを特徴とする電子部品の樹脂封止成形方法。
【請求項７】
請求項１乃至請求項６に記載の電子部品の樹脂封止成形方法において、
型間に単数枚の樹脂封止成形前基板が供給された型構造単位を複数単位として積層配置することによって、前記型構造単位に加えられる前記型締圧力が積層配置した前記各型構造単位に対して同時的に加えられるように設定されていることを特徴とする電子部品の樹脂封止成形方法。
【請求項８】
電子部品の樹脂封止成形用型に設けられた成形用キャビティ内に基板上に装着された電子部品を嵌装させると共に、前記型面を閉じ合わせて前記基板面に前記型による型締圧力を加え、更に、この型締状態において前記キャビティ内に溶融樹脂材料を充填させることにより、そのキャビティ内に嵌装した前記電子部品を樹脂材料にて封止する電子部品の樹脂封止成形装置であって、
前記基板を供給セットする前記型面の形状を、前記基板位置決め用の段差が設けられていない平面形状に形成し、
更に、前記した樹脂封止成形用型のいずれか一の型面に樹脂封止済基板を止着させるための基板止着手段を形成して構成したことを特徴とする電子部品の樹脂封止成形装置。
【請求項９】
請求項８に記載の電子部品の樹脂封止成形装置において、
前記した基板止着手段が、前記一の型面から樹脂封止済基板を減圧作用にて吸引する吸着手段であることを特徴とする電子部品の樹脂封止成形装置。
【請求項１０】
請求項８に記載の電子部品の樹脂封止成形装置において、
前記した基板止着手段が、前記一の型に形成したアンダーカットの成形部であることを特徴とする電子部品の樹脂封止成形装置。
【請求項１１】
請求項８に記載の電子部品の樹脂封止成形装置において、
前記した基板止着手段が、前記一の型面から樹脂封止済基板を減圧作用にて吸引する吸着手段と、前記一の型に形成したアンダーカット成形部とから構成されていることを特徴とする電子部品の樹脂封止成形装置。
【請求項１２】
請求項８に記載の電子部品の樹脂封止成形装置において、
前記した型合せ面に、単数枚の基板供給部が設けられていることを特徴とする電子部品の樹脂封止成形装置。
【請求項１３】
請求項８に記載の電子部品の樹脂封止成形装置において、
前記した成形用キャビティ内に基板上に装着された電子部品を嵌装させる樹脂封止前基板の供給時に、その樹脂封止前基板の端面と前記した型の側面位置とを合致させる樹脂封止前基板の供給機構が設けられていることを特徴とする電子部品の樹脂封止成形装置。
【請求項１４】
請求項８乃至請求項１１に記載の電子部品の樹脂封止成形装置において、
型間に単数枚の樹脂封止成形前基板が供給された型構造単位を複数単位として積層配置して構成すると共に、前記型構造単位に加えられる前記型締圧力が積層配置した前記各型構造単位に対して同時的に加えられるように構成したことを特徴とする電子部品の樹脂封止成形装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体チップ等の比較的小型の電子部品を樹脂材料にて封止成形するための方法と、この方法を実施するために用いられる電子部品の樹脂封止成形装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
半導体チップ等の比較的小型の電子部品（以下、電子部品と略称する。）を樹脂材料にて封止成形した半導体パッケージ（以下、半導体パッケージと略称する。）には、近年、特に、その高機能化が要求されている。具体的には、例えば、所謂、マップ型の大型基板等のように、その高集積化と高信頼性及び軽薄短小化が強く求められている。
このため、半導体パッケージを成形する場合においては、高集積化された被樹脂封止成形品の品質を保持した状態で、その外形を可能な限り軽薄短小化するように樹脂封止成形しなければならないことになる。
このような樹脂封止成形時において被樹脂封止成形品である半導体パッケージの品質を保持するためには、電子部品を封止するための樹脂材料と電子部品が装着されたリードフレームや基板等（以下、基板と略称する。）との接着性（若しくは、密着性）を高めることが重要となる。しかしながら、このことは、樹脂材料と樹脂成形用金型面との接着性をも高めることにもなり、従って、樹脂封止成形後に、成形品を金型から取り出すときの離型性を低下させて、成形品離型を効率良く行うことができないと云った問題がある。
また、成形品が軽薄短小化されていることとも相俟って、例えば、成形品を突出ピン等にて強制的に突き出して離型させる成形品の離型手段を採用するときは、その成形品本体（樹脂封止成形体）に損傷を与えてクラックを発生させることがあり、或は、これを破損させて品質を低下させると云った問題がある。
更に、樹脂成形用金型に前記したような突出ピン機構を組み込むときは、金型構造の複雑化と全体的な耐久性低下を招来すると云った問題がある。
また、樹脂材料の可塑化機構や可塑化された樹脂材料の移送機構等を金型内部に組み込むときは、金型構造を複雑化させるのみならず、複雑な金型構造に基づいて樹脂封止成形条件が制約される等の問題がある。
【０００３】
以下に、従来の電子部品の樹脂封止成形手段について説明する。
まず、成形品を金型から取り出すときの離型性を高めるために、金型キャビティ面等に所要の表面処理を施すことが広く知られている。しかしながら、その表面処理効果が一様ではなく、しかも、その耐久性が低いこと、更に、電子部品の樹脂封止成形においては主にエポキシレジン等の熱硬化性樹脂材料が用いられていることと、これに加えて大型基板が用いられていること等から、成形品の離型を確実に且つ効率良く行うために、従来の突出ピン機構を併用しているのが実情である。
また、従来の金型面には基板を嵌装セットするための凹所（基板の厚みに対応して金型のパーティングラインP.L 面に設けられる所要深さのクリアランス）が設けられているのが通例である。しかしながら、特に、大型の基板にはその各部位の厚みが一様ではなく、従って、各部位において厚みに厚薄のバラツキがあること、しかも、金型面にはそのような大型基板の多数枚を同時に嵌装セットするのが通例であることから、各大型基板に対して金型の型締め圧力を同時に加えたとしても、各大型基板に対する型締め状態は一様ではないため、例えば、各大型基板と型面との間に樹脂材料の一部が流出してその基板面と金型面とに樹脂バリを形成することがある。逆に、この樹脂バリ形成を防止する目的で各基板に型締圧力を加える場合において、その型締圧力が過大であったときは各基板上の半導体素子や配線を傷付けると云った弊害が発生する。
従って、基板の厚みのバラツキが成形品の品質を著しく低下させる要因となっている。  
【０００４】
また、従来の金型構造としては、通常、金型の内部にポット（樹脂材料の可塑化部）が設けられると共に、前記した金型の型合せ面（パーティングラインP.L 面）には樹脂成形用のキャビティと、このキャビティと前記ポットとを連通させるためのカルやランナ等から構成される溶融樹脂材料移送用の樹脂通路が凹所として形成されている。従って、金型の型合せ面には、前記基板の嵌装セット部やポット部及び樹脂通路部が凹所として配設されることになるため、このような金型構造に基づいて次のような樹脂封止成形上の問題が発生する。
即ち、この種の樹脂封止成形においては、基板の表面に樹脂バリが形成されるのを防止することが最も重要視されている。このため、基板に対して型締圧力を効率良く加える等の目的で、型締時においては、前記ポット部及び樹脂通路部よりも前記基板の嵌装セット部の型締圧力が高くなるように設定されていることが多い。また、樹脂封止成形時において前記溶融樹脂材料に加えられる樹脂圧は金型の型合せ面を開くように作用することになるが、前記したような状態にあるポット部や樹脂通路部内の溶融樹脂材料は、前記樹脂圧によって、他の部位よりも型合せ面に浸入し易くなる。
その結果、前記ポット部及び樹脂通路部付近の型合せ面に薄い樹脂バリが形成されると云った弊害が発生することになる。このため、このような弊害を避けるための樹脂封止成形条件の設定や、型面形状の設定若しくは金型製作がきわめて面倒であるのみならず、この樹脂封止成形に使用される樹脂材料に特有の樹脂封止成形条件の設定等を考慮すると、全体的な作業効率を著しく低下させると云った問題がある。更に、このような薄い樹脂バリは、クリーニング工程においても完全に取り除くことが困難であるため、これが次の樹脂封止成形時において溶融樹脂材料中に混入することがあって不良品を成形すると云った問題があり、また、硬化した樹脂バリが型締工程時における型締め不具合の原因となる等の問題がある。
【０００５】
なお、前記した基板の厚みのバラツキを吸収する目的で、基板（シート状部材）の嵌装セット用凹所（摺動孔）内に、基板支受部材（押圧部材）を弾性部材にて支持させるように構成した、所謂、フローティング構造を採用したものが提案されている（例えば、特許文献１参照）。
また、前記した樹脂材料の可塑化機構（射出シリンダ）や可塑化された樹脂材料の移送機構（プレスピストン）等を金型の外部に配置して構成したものが提案されている（例えば、特許文献２参照）。この構成によれば、可塑化機構等を金型外部に配置したことによる金型構造の簡略化と云った利点が認められる。
【特許文献１】特開平１１−１２６７８７号公報（第７頁の図１）
【特許文献２】特開昭５９−０５２８４２号公報（第５頁の図２）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
前記した基板のバラツキを吸収する目的で、フローティング構造を採用したもの（特許文献１）においては、一般的な金型構造を更に複雑化させるのみならず、その金型製作が面倒でコストアップを招来する等の問題がある。また、基板の各部位に対する弾性押圧力の調整作業や、厚みの異なる他の種類の基板についての樹脂封止成形作業を行うときの弾性押圧力の調整作業等が面倒であり、加えて、金型面（P.L 面）に、多数枚の基板を供給セットした状態でそれらの電子部品の樹脂封止成形を行うような場合は、各基板の肉厚に厚薄の違いがあることとも相俟って、各基板の夫々に対する弾性押圧力の調整作業等は実質的には不能であり、更には、その金型メンテナンス作業等もきわめて面倒となるため、その実用化は困難であると指摘されている。
また、前記した樹脂材料の可塑化機構や可塑化された樹脂材料の移送機構等を金型の外部に配置して構成したもの（特許文献２）においては、可塑化機構等を、単に、金型の外部に配置した構造であるため、金型の構造として一般的に採用されている、所謂、カル部やこのカル部に連通接続された樹脂通路部及びゲート部等の構成部分は金型の内部に配設された構造となっている。従って、この部位の金型構造としては従来のものと同じであるため、基本的な金型構造は簡略化されていないのみならず、更に、その部位において硬化する樹脂量（廃棄する樹脂量）が多く不経済であると云う問題がある。
【０００７】
本発明は、金型構造の簡略化を図ると共に、これを用いて前記したような従来の問題点を解決することができる電子部品の樹脂封止成形方法及びその装置を提供する。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明の電子部品の樹脂封止成形方法は、開閉自在に設けられた型面間に電子部品を装着した樹脂封止成形前の基板を供給する樹脂封止前基板の供給工程と、前記型面を閉じ合わせて型締めを行う際にその型面間に設けた成形用キャビティ内に前記樹脂封止前基板上の電子部品とその所要周辺部を嵌装させると共にこの状態で前記基板面に対して前記型による所要の型締圧力を加える型締工程と、前記型締工程後に前記キャビティ内に溶融樹脂材料を充填させてそのキャビティ内に嵌装した電子部品及びその所要周辺部を樹脂材料にて封止し且つその樹脂封止成形体と前記基板とを密着一体化させる樹脂封止成形工程と、前記樹脂封止成形工程後に前記型を開いて前記樹脂封止成形後の基板を取り出す樹脂封止済基板の取出工程とを備え、更に、前記型面形状を、前記基板位置決め用の段差を設けない平面形状に形成することによってその型面と前記基板面との接合部位に前記型面による型締圧力が常に加えられている状態に設定した電子部品の樹脂封止成形方法であって、前記した樹脂封止済基板の取出工程時において、前記樹脂封止済基板を少なくとも一の型面に止着させた状態とし且つこの状態で、他の型を離反させる型開きを行うことにより、該他の型と前記樹脂封止済基板上に密着一体化された樹脂成形体との離型作用を行うように設定されていることを特徴とする。
【０００９】
また、本発明の電子部品の樹脂封止成形方法は、前記した封止済基板の取出工程時における前記樹脂封止済基板の止着手段が、前記一の型面から樹脂封止済基板を減圧作用にて吸引する吸着手段であることを特徴とする。
【００１０】
また、本発明の電子部品の樹脂封止成形方法は、前記一の型にアンダーカットの成形部を設けることにより、前記他の型を離反させる型開時における前記樹脂封止済基板の止着状態を補助するように設定されていることを特徴とする。
【００１１】
また、本発明の電子部品の樹脂封止成形方法は、前記した封止済基板の取出工程時における前記樹脂封止済基板の止着手段が、前記一の型面から樹脂封止済基板を減圧作用にて吸引する吸着手段であり、更に、前記一の型に設けた型開時の樹脂封止済基板の止着状態を補助するためのアンダーカット成形部であることを特徴とする。
【００１２】
また、本発明の電子部品の樹脂封止成形方法は、前記した樹脂封止前基板の供給工程が、前記型面間に、単数枚の樹脂封止成形前の基板を供給するように設定されていることを特徴とする。
【００１３】
また、本発明の電子部品の樹脂封止成形方法は、前記した樹脂封止前基板の供給工程が、この樹脂封止前基板の端面と前記型の側面位置とを合致させるように設定されていることを特徴とする。
【００１４】
また、本発明の電子部品の樹脂封止成形方法は、型間に単数枚の樹脂封止成形前基板が供給された型構造単位を複数単位として積層配置することによって、前記型構造単位に加えられる前記型締圧力が積層配置した前記各型構造単位に対して同時的に加えられるように設定されていることを特徴とする。
【００１５】
また、本発明の電子部品の樹脂封止成形装置は、電子部品の樹脂封止成形用型に設けられた成形用キャビティ内に基板上に装着された電子部品を嵌装させると共に、前記型面を閉じ合わせて前記基板面に前記型による型締圧力を加え、更に、この型締状態において前記キャビティ内に溶融樹脂材料を充填させることにより、そのキャビティ内に嵌装した前記電子部品を樹脂材料にて封止する電子部品の樹脂封止成形装置であって、前記基板を供給セットする前記型面の形状を前記基板位置決め用の段差が設けられていない平面形状に形成し、更に、前記した樹脂封止成形用型のいずれか一の型面に樹脂封止済基板を止着させるための基板止着手段を形成して構成したことを特徴とする。
【００１６】
また、本発明の電子部品の樹脂封止成形装置は、前記した基板止着手段が、前記一の型面から樹脂封止済基板を減圧作用にて吸引する吸着手段であることを特徴とする。
【００１７】
また、本発明の電子部品の樹脂封止成形装置は、前記した基板止着手段が、前記一の型に形成したアンダーカットの成形部であることを特徴とする。
【００１８】
また、本発明の電子部品の樹脂封止成形装置は、前記した基板止着手段が、前記一の型面から樹脂封止済基板を減圧作用にて吸引する吸着手段と、前記一の型に形成したアンダーカット成形部とから構成されていることを特徴とする。
【００１９】
また、本発明の電子部品の樹脂封止成形装置は、前記した型合せ面に、単数枚の基板供給部が設けられていることを特徴とする。
【００２０】
また、本発明の電子部品の樹脂封止成形装置は、前記した成形用キャビティ内に基板上に装着された電子部品を嵌装させる樹脂封止前基板の供給時に、その樹脂封止前基板の端面と前記した型の側面位置とを合致させる樹脂封止前基板の供給機構が設けられていることを特徴とする。
【００２１】
また、本発明の電子部品の樹脂封止成形装置は、型間に単数枚の樹脂封止成形前基板が供給された型構造単位を複数単位として積層配置して構成すると共に、前記型構造単位に加えられる前記型締圧力が積層配置した前記各型構造単位に対して同時的に加えられるように構成したことを特徴とする。
【発明の効果】
【００２２】
本発明による電子部品の樹脂封止成形方法及び装置を採用することにより、従来のような複雑な構造の金型を備えた電子部品の樹脂封止成形装置を用いる必要がないため、装置の操作性若しくは作業性を向上させることができるため、実用化が容易となる。
また、本発明によれば、基板の厚みのバラツキに影響されることなく基板表面への樹脂バリ形成を効率良く且つ確実に防止することができる。更に、樹脂封止済基板を一の型面に止着させた状態で他の型を離反させる型開きを行うことにより、樹脂封止済基板の離型作用をより効率良く行うことができるため、高品質性及び高信頼性を備えた電子部品の樹脂封止成形品を成形することができる。
また、本発明の樹脂封止成形装置は簡易な構造を採用することができるため、全体的な装置の形状を小型化することができると共に、金型メンテナンス作業を容易に行うことができ、更には、廃棄樹脂量の発生を抑制して省資源に貢献することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２３】
請求項１に記載の本発明に係る電子部品の樹脂封止成形方法は、開閉自在に設けられた型面間に電子部品を装着した樹脂封止成形前の基板を供給する樹脂封止前基板の供給工程と、前記型面を閉じ合わせて型締めを行う際にその型面間に設けた成形用キャビティ内に前記樹脂封止前基板上の電子部品とその所要周辺部を嵌装させると共に、この状態で前記基板面に対して前記型による所要の型締圧力を加える型締工程と、前記型締工程後に、前記キャビティ内に溶融樹脂材料を充填させてそのキャビティ内に嵌装した電子部品及びその所要周辺部を樹脂材料にて封止し、且つ、その樹脂封止成形体と前記基板とを密着一体化させる樹脂封止成形工程と、前記樹脂封止成形工程後に、前記型を開いて前記樹脂封止成形後の基板を取り出す樹脂封止済基板の取出工程とを備え、更に、前記型面形状を、前記基板位置決め用の段差を設けない平面形状に形成することによって、その型面と前記基板面との接合部位に、前記型面による型締圧力が常に加えられている状態に設定したものである。そして、前記した樹脂封止済基板の取出工程時において、前記樹脂封止済基板を少なくとも一の型面に止着させた状態とし、且つ、この状態で、他の型を離反させる型開きを行うことにより、該他の型と前記樹脂封止済基板上に密着一体化された樹脂成形体との離型作用を行うように設定されている。
また、請求項８に記載の電子部品の樹脂封止成形装置は、電子部品の樹脂封止成形用型に設けられた成形用キャビティ内に基板上に装着された電子部品を嵌装させると共に、前記型面を閉じ合わせて前記基板面に前記型による型締圧力を加え、更に、この型締状態において前記キャビティ内に溶融樹脂材料を充填させることにより、そのキャビティ内に嵌装した前記電子部品を樹脂材料にて封止する。また、前記基板を供給セットする前記型面の形状を、前記基板位置決め用の段差が設けられていない平面形状に形成する。そして、前記した樹脂封止成形用型のいずれか一の型面に樹脂封止済基板を止着させるための基板止着手段を形成して構成したものである。従って、請求項１に記載の本発明に係る電子部品の樹脂封止成形方法を実行することが可能な各手段を備えている。
このため、このような各本発明によれば、前記型面に供給される基板に対して前記型締圧力を均等に加えることが可能となる。また、型面に基板位置決め用等の段差が設けられていないため、例えば、従来のように、基板の厚みとその嵌装セット用凹所との関係を考慮する必要がない。即ち、この型面に供給される基板に厚みのバラツキが存在してもこれに影響されることなく、基板に対して型締圧力を均等に且つ効率良く加えることが可能となる。更に、樹脂封止済基板を一の型面に止着させた状態で他の型を離反させる型開きを行うことにより、前記一の型面に止着させていた樹脂封止済基板の離型作用を簡易に且つ効率良く行うことができる。その結果、樹脂封止済基板の離型時にその基板に損傷を与える等の弊害を未然に防止できる。
従って、基板表面への樹脂バリ形成を効率良く且つ確実に防止すると共に、離型時における樹脂封止済基板の損傷等を未然に防止できるため、高品質性及び高信頼性を備えた電子部品の樹脂封止成形品を成形することができる。
なお、前述したように、同一種類の基板であっても個々の基板には厚みのバラツキが存在するが、このような基板の厚みのバラツキに影響されることなく、基板に対して型締圧力を均等に且つ効率良く加えることが可能となる。
また、異なる種類の基板についての樹脂封止成形を行う場合においては、従来は、型面にその基板の厚みに対応した供給セット用の凹所等を設ける必要があった。また、異なる種類の基板の個々についても厚みのバラツキが存在するため、前記したと同様の問題がある。しかしながら、各本発明によれば、異なる種類の基板に対してもその型締圧力を均等に且つ効率良く加えることが可能となる。このため、前記したように、同一種類の基板における厚みのバラツキについて適正に且つ簡易に対応することができるのみならず、被樹脂封止成形品が変更されて異なる種類の基板の樹脂封止成形を行う場合においても、その基板自体の変更と変更された基板の厚みのバラツキに対しても、これに適正に且つ簡易に対応することができる。
【００２４】
請求項２に記載の本発明に係る電子部品の樹脂封止成形方法は、前記した封止済基板の取出工程時における前記樹脂封止済基板の止着手段が、前記一の型面から樹脂封止済基板を減圧作用にて吸引する吸着手段を採用している。
また、請求項９に記載の電子部品の樹脂封止成形装置は、前記した基板止着手段として前記した一の型面から樹脂封止済基板を減圧作用にて吸引する吸着手段を設けている。従って、請求項２に記載の本発明に係る電子部品の樹脂封止成形方法を実行することが可能な各手段を備えている。
このため、このような各本発明によれば、減圧作用による吸引吸着力によって樹脂封止済基板を一の型面に止着させることができると共に、この状態で他の型を離反させる型開作用を効率良く行うことができる。そして、前記した減圧作用による吸引吸着力を解除することにより、前記一の型面に止着させていた樹脂封止済基板の離型作用を簡易に且つ効率良く行うことができる。その結果、樹脂封止済基板の離型時にその基板に損傷を与える等の弊害を未然に防止できるので、高品質性及び高信頼性を備えた電子部品の樹脂封止成形品を成形することができる。
【００２５】
請求項３に記載の本発明に係る電子部品の樹脂封止成形方法は、前記一の型にアンダーカットの成形部を設けることにより、前記他の型を離反させる型開時における前記樹脂封止済基板の止着状態を補助するように設定されている。
また、請求項１０に記載の電子部品の樹脂封止成形装置は、前記した基板止着手段として、前記一の型に形成したアンダーカットの成形部を形成したものである。従って、請求項３に記載の本発明に係る電子部品の樹脂封止成形方法を実行することが可能な各手段を備えている。
このため、このような各本発明によれば、前記した樹脂封止成形工程時において同時に且つ前記基板と一体に成形されたアンダーカット部による係止力によって樹脂封止済基板を一の型面に止着させることができると共に、この状態で他の型を離反させる型開作用を効率良く行うことができる。そして、樹脂封止済基板を前記したアンダーカット部による係止力を解除する方向へ移動させることによって、前記一の型面に止着させていた樹脂封止済基板の離型作用を簡易に且つ効率良く行うことができる。その結果、樹脂封止済基板の離型時にその基板に損傷を与える等の弊害を未然に防止できるので、高品質性及び高信頼性を備えた電子部品の樹脂封止成形品を成形することができる。
【００２６】
請求項４に記載の本発明に係る電子部品の樹脂封止成形方法は、前記した封止済基板の取出工程時における前記樹脂封止済基板の止着手段が、前記一の型面から樹脂封止済基板を減圧作用にて吸引する吸着手段と、前記一の型に設けた型開時の樹脂封止済基板の止着状態を補助するためのアンダーカット成形部とによる前記一の型面への基板止着作用を併用させたものである。
また、請求項１１に記載の電子部品の樹脂封止成形装置は、前記した基板止着手段が、前記一の型面から樹脂封止済基板を減圧作用にて吸引する吸着手段と、前記一の型に形成したアンダーカット成形部とから構成されている。従って、請求項４に記載の本発明に係る電子部品の樹脂封止成形方法を実行することが可能な各手段を備えている。
このため、このような各本発明によれば、減圧作用による吸引吸着力によって樹脂封止済基板を一の型面に止着させる作用と、樹脂封止成形工程時において同時に且つ前記基板と一体に成形されたアンダーカット部による係止力によって樹脂封止済基板を一の型面に止着させる作用とを併用させることができる。
従って、前記した吸引吸着力とアンダーカット部の係止力とによって樹脂封止済基板を一の型面により確実に止着させることができると共に、その吸引吸着力とアンダーカット部の係止力とを解除することによって前記一の型面に止着させていた樹脂封止済基板の離型作用を簡易に且つ効率良く行うことができる。その結果、樹脂封止済基板の離型時にその基板に損傷を与える等の弊害を未然に防止できるので、高品質性及び高信頼性を備えた電子部品の樹脂封止成形品を成形することができる。
【００２７】
請求項５に記載の本発明に係る電子部品の樹脂封止成形方法は、前記した樹脂封止前基板の供給工程が、前記型面間に、単数枚の樹脂封止成形前の基板を供給するように設定されている。
また、請求項１２に記載の電子部品の樹脂封止成形装置は、前記した型合せ面に、単数枚の基板供給部が設けられている。従って、請求項５に記載の本発明に係る電子部品の樹脂封止成形方法を実行することが可能な各手段を備えている。
このため、このような各本発明によれば、前記した同一の型面間に複数枚の樹脂封止成形前の基板を同時に供給セットする従来のものと較べて、金型及びこれを用いる樹脂封止成形装置の全体形状を小型化することができる。
また、このように、同一の型面間に複数枚の基板を同時に供給セットする場合は、前述したように、各基板には個別に異なる厚みのバラツキを有していることから、例えば、各基板面への樹脂バリ形成を防止する目的で各基板に型締圧力を加える場合において、その型締圧力が過大であったときは各基板上の半導体素子や配線を傷付けると云った弊害が発生することになり、逆に、その型締圧力が不足するときは各基板上の樹脂バリ形成を一様に且つ確実に防止することができないと云った弊害が発生することになる。
しかしながら、型面間に単数枚の樹脂封止成形前の基板を供給することによって、その基板に厚みのバラツキが有っても、前記した複数枚の基板を供給する場合に較べて、その厚みのバラツキによる影響は最小限に抑えられることから、樹脂封止成形前の基板に対する型締圧力の選定や設定作業を簡易に行うことができる。
【００２８】
請求項６に記載の本発明に係る電子部品の樹脂封止成形方法は、前記した樹脂封止前基板の供給工程が、この樹脂封止前基板の端面と前記型の側面位置とを合致させるように設定されている。
また、請求項１３に記載の電子部品の樹脂封止成形装置は、前記した成形用キャビティ内に基板上に装着された電子部品を嵌装させる樹脂封止前基板の供給時に、その樹脂封止前基板の端面と前記した型の側面位置とを合致させる樹脂封止前基板の供給機構が設けられている。従って、請求項６に記載の本発明に係る電子部品の樹脂封止成形方法を実行することが可能な各手段を備えている。
このため、このような各本発明によれば、前記樹脂封止前基板の端面と前記型の側面位置との間に間隙が生じないので、前記した樹脂封止成形工程時において、前記間隙に充填された溶融樹脂材料が残存して硬化成形されると云った弊害を防止することができる。更に、この間隙に充填された溶融樹脂材料の一部が基板の底面側に浸入してその基板面に樹脂バリを形成する等の弊害を効率良く且つ確実に防止することができる。
【００２９】
請求項７に記載の本発明に係る電子部品の樹脂封止成形方法は、型間に単数枚の樹脂封止成形前基板が供給された型構造単位を複数単位として積層配置することによって、前記型構造単位に加えられる前記型締圧力が積層配置した前記各型構造単位に対して同時的に加えられるように設定されている。
また、請求項１４に記載の電子部品の樹脂封止成形装置は、前記型間に単数枚の樹脂封止成形前基板が供給された型構造単位を複数単位として積層配置して構成すると共に、前記型構造単位に加えられる前記型締圧力が積層配置した前記各型構造単位に対して同時的に加えられるように構成されている。従って、請求項７に記載の本発明に係る電子部品の樹脂封止成形方法を実行することが可能な各手段を備えている。
このため、このような各本発明によれば、積層配置方向への装置形状が積層配置する複数の型構造単位の大きさに対応して大きくなるが、複数枚の基板は積層した状態で配置されるから、このときの型締圧力は単数枚の型締圧力に必要な圧力と実質的に同じとなる。  従って、同一の型面間に複数枚の樹脂封止成形前の基板を供給セットするように設定されている従来の金型構造のように、基板の供給セット数に対応して拡大する金型面積に対応した金型及び装置の大型化と高い型締圧力を設定する等の必要がない。また、増加する複数の型構造単位に対応して型締圧力を順次に高く設定する必要がないため、従来の金型構造と較べて、金型及び装置の全体的な形状を小型化することができる。更に、各基板における電子部品を同一の成形条件下において同時に樹脂封止成形することができるため、均等で、しかも、高品質性・高信頼性備えた製品を高能率生産することができる。
【００３０】
以下、本発明の実施例について、図面を参照して説明する。
なお、図１乃至図１０には本発明の第一実施例を示しており、図１にはその樹脂封止成形方法を実施するための樹脂封止成形装置の構成を概略的に示しており、図２乃至図１０には前記樹脂封止成形装置における樹脂封止成形部の要部を概略的に示している。
また、図１１乃至図１３には本発明の他の実施例を示している。
【実施例１】
【００３１】
図１は樹脂封止成形装置の全体構成を概略的に示している。
この樹脂封止成形装置は、基板上の電子部品を樹脂封止成形するための樹脂封止成形部100 と、樹脂封止成形前の基板を前記樹脂封止成形部の後述する所定位置に搬送供給し且つ樹脂封止成形済の基板を前記樹脂封止成形部から取出して搬出するための基板供給取出機構200 と、樹脂材料を前記樹脂封止成形部の後述する所定位置に搬送供給するための樹脂材料搬送供給機構300 とを含んでいる。
【００３２】
また、前記した樹脂封止成形部100 は、電子部品を樹脂封止成形するための型110 と、この型を型開き及び型締めするための型開閉機構120 と、前記型110 を型締めした状態においてその型に所要の型締圧力を加えるためのプレスフレーム機構130 と、前記型110 の側方に配置した樹脂材料供給用のポットブロック140 と、このポットブロック140 を前記型110 の型合せ面（P.L 面）と合致する該型の側面位置110aに対して接合分離自在となるように配設したポットブロックの往復駆動機構150 とを含んでいる。
【００３３】
また、前記した型110 は、少なくとも一組以上の型構造単位を含んでおり、図例においては、一の型111 と二の型112 とから構成される型構造単位の二組を上下方向へ積層配置して構成した場合を示している。
また、前記一の型111 の型面、即ち、型合せ面（P.L 面）には、図５の(1)乃至(3)に示すように、基板400 の供給セット面113 が設けられている。この供給セット面113 は、電子部品（図示なし）を装着した一枚の基板400 を供給セットするための単数枚の基板供給部となる。即ち、前記した一組の型構造単位における基板400 の供給セット面113 には、一枚の基板400 のみが供給され且つセットされることになる。更に、前記基板400 の供給セット面113 には、従来の金型面において凹部形状として設けられていた基板位置決め用の段差等が設けられていない。従って、前記基板の供給セット面113 は、平面形状として形成されている。そして、この一の型111 の供給セット面113 に対向して配設される前記二の型112 の型面には、樹脂成形用のキャビティ114 が設けられている。
【００３４】
また、図５中の符号115 は溶融樹脂材料の移送用通路を示しており、その一端部は前記キャビティ114 に連通して形成されると共に、その他端部は型合せ面（P.L 面）の側面位置110aに連通するように形成されている。
また、符号116 は、前記一の型111 の型面（基板供給セット面113 ）の所定位置に立設した位置決めピンである。同様に、符号117 は、前記各位置決めピン116 と対向する前記二の型112 の各位置に形成されたピン穴である。そして、この位置決めピン116 とピン穴117 とは樹脂封止成形前の基板400 を基板供給セット面113 の所定位置に供給セットする場合の一例を示している。
即ち、前記基板供給セット面113 に基板400 を供給セットする際には、その基板400 に設けられている位置決孔部401 と前記位置決めピン116 とを係合させるようにすれば、基板400 を前記基板供給セット面113 の所定位置に効率良く且つ確実に供給することができる。更に、この状態で前記した二つの型（111、112）を閉じ合わせる型締めを行うと、前記一の型111 の各位置決めピン116 は、基板400 を所定位置に係止した状態で、前記二の型112 の各ピン穴117 内に嵌入されるため、図５(2) に示すように、基板400 は基板供給セット面113 に確実に供給セットされることになる。
【００３５】
図６は、樹脂封止成形前の基板400 を基板供給セット面113 の所定位置に供給セットする場合の他の例を示している。
基板供給セット面113 に設けられた位置決めピン116 は弾性部材116aの弾性によってその先端（上端）軸部116bが前記基板供給セット面113 よりも突出するように設けられている。また、その先端軸部116bは前記基板400 の位置決孔部401aと嵌合するように形成されている。更に、その先端軸部116bの先端にはこの先端軸部116bよりも細軸部として形成された位置決め用の係合軸部116cが設けられている。
そして、前記基板400 を基板供給セット面113 に供給セットする場合において、前記位置決孔部401aを介して前記先端軸部116bに嵌合された基板400 の端部400aは、図６(1) に示すように、前記型110 の側面位置110aよりも外側方となる位置に突出されるように設定されている。更に、一の型111 と二の型112 との型締時において、二の型112 を完全な型締め位置にまで達しない位置（図６(2) 参照）にまで降下させると共に、このとき、前記位置決めピン116 を二の型112 の型合せ面（二の型112 の底面を意味する。なお、図例においては、位置決めピンの係合軸部116cと係合する部位に、押圧ピンを着脱自在に嵌装させて構成した場合を示している。）にて押圧し且つその係合軸部116cが前記基板の位置決孔部401aと嵌合する位置にまで押し込む。この状態において、前記ポットブロック140 を前記型110 の側面位置110aに対して接合させることにより、このポットブロック140 にて前記基板の端部400aを押圧する（図６(2) 参照）。このとき、前記基板の位置決孔部401aは前記した位置決めピンの係合軸部116cと嵌合されているため、ポットブロック140 は基板400 の全体を押圧しながら、これを基板供給セット面113 上を摺動させて所定の位置、即ち、基板400 をその端部400aが型の側面位置110aと合致する位置にまで、スムーズに移動させることができる。この後、二の型112 を完全な型締め位置（図６(3) 参照）にまで降下させて完全な型締めを行う。
従って、これにより、前記ポットブロック140 による基板端部400aの押圧によって、この基板端部400aと前記型の側面位置110aとを完全に合致させることができる。
このため、このような本発明によれば、樹脂封止前基板の端面と前記型の側面位置との間に間隙が生じないので、前記した樹脂封止成形工程時において、前記間隙に充填された溶融樹脂材料が残存して硬化成形されると云った弊害を防止することができる。更に、この間隙に充填された溶融樹脂材料の一部が基板の底面側に浸入してその基板面に樹脂バリを形成する等の弊害を効率良く且つ確実に防止することができる。
【００３６】
なお、前記二の型112 のキャビティ114 には溶融樹脂材料の移送用通路115 が形成されているが、この移送用通路115 とは反対側となる位置に、このキャビティ114 と連通するエアベント（図示なし）を形成しておくことにより、後述するキャビティ114 内への溶融樹脂材料注入時に、その溶融樹脂材料の注入作用によってキャビティ114 内の残留エアを前記エアベントを通して外部へ積極的に押し出すようにしてもよい。
また、図６には、前記した弾性部材116a、先端軸部116b、係合軸部116c等を含む位置決めピン116 を採用した樹脂封止前基板の供給機構を設けた場合を示しているが、この供給機構に加えて、後述する吸着手段を採用した基板止着手段を併設してもよい。
【００３７】
また、前記した一の型111 には、樹脂封止済基板400 を止着させるための基板止着手段500 が設けられている。
図５(1) には、前記した一の型111 の型面（基板供給セット面113 ）から前記樹脂封止済基板400 を減圧作用にて吸引する吸着手段501 を採用した基板止着手段を示している。  この吸着手段501 は、前記基板供給セット面113 に開口され且つこの基板供給セット面113 に供給セットされた樹脂封止済基板400 の一面側と接合する位置に配設された所要数個の吸着口502 と、前記一の型111 内に穿設されると共に、前記吸着口502 と減圧ポンプ（図示なし）とを連通接続させる通気経路503 とを含んでいる。
従って、この構成によれば、前記した減圧ポンプを作動させて前記通気経路503 及び吸着口502 を減圧することによって、図５(2) に示すように、一の型111 と二の型112 との間に供給された樹脂封止済基板400 を、前記基板供給セット面113 に供給セットすると共に、この樹脂封止済基板400 を前記減圧作用による吸引吸着力にて前記基板供給セット面113 に密着状に止着させることができる。また、前記減圧作用による吸引吸着力を解除することにより、前記基板供給セット面113 に止着させていた樹脂封止済基板の離型作用を簡易に且つ効率良く行うことができる。
【００３８】
また、前記した型開閉機構120 は、上下方向へ積層（重畳）して配置された前記二組の型構造単位（型110 ）を同時に型開きまたは型締めするための機構であり、図例においては、ラック・ピニオン機構を採用した場合を示している。
前記型開閉機構の本体121 には、正逆回転駆動モータ（図示なし）により回転するように設けられたピニオンギヤ122 と、このピニオンギヤ122 に噛合し且つピニオンギヤ122 の正逆回転に基づいて互いに上下逆方向に移動する二本のラックギヤ（123・124）とが設けられている。
前記一方のラックギヤ123 は、その下端部が下方位置に固定された機台フレーム101 に固着されており、また、その上端部は前記ピニオンギヤ122 に噛合されている。逆に、他方のラックギヤ124 は、その下端部が前記ピニオンギヤ122 に噛合されており、また、その上端部は上方に配置された型装着用ブロック125 に固着されている。
また、前記一の型111 と二の型112 とから構成される一組の型構造単位（型110 ）は、この型開閉機構本体121 の上面及び下面の各位置の夫々に装設されている。
型開閉機構本体121 の上面位置に装設された型構造単位は、その一の型111 がこの型開閉機構本体121 の上面に固着されており、また、その二の型112 は上方に配置された前記型装着用ブロック125 の下面に固着されている。逆に、型開閉機構本体121 の下面位置に装設された型構造単位は、その二の型112 がこの型開閉機構本体121 の下面に固着されており、また、その一の型111 は前記機台フレーム101 に設けられた型装着用ブロック126 の上面に固着されている。
従って、このような構成によれば、前記したピニオンギヤ122 を正逆回転させることによって、上下に積層配置した前記二組の型構造単位（型110 ）の夫々における一の型111 と二の型112 とを同時に開閉する型開き及び型締めを行うことができる。
なお、この実施例における型開閉機構120 は、モータによってピニオンギヤ122 を回転させ、且つ、このピニオンギヤ122 に噛合させたラックギヤ（123・124）を互いに上下逆方向に移動させることによって、上下方向へ積層配置された二組の型構造単位（型110 ）を同時に型開きまたは型締めするように構成した場合を示している。しかしながら、このような型開閉機構に限らず、その他の構成を採用することができる。即ち、上下方向へ積層配置された二組の型構造単位（型110 ）を同時に型開きまたは型締めするような機構であればよい。例えば、その駆動源としては、油空圧機構やクランク機構或はその他の機械または電気等の適宜な上下駆動機構を採用することができる。更に、そのような適宜な駆動源を介して、例えば、前記した二の型112 自体（或は、ラックギヤ）を上下方向に移動させると共に、これに連動させて上下方向へ積層配置した二組の型構造単位（型110 ）を同時に型開きまたは型締めするような構成を採用してもよい。
【００３９】
また、前記したプレスフレーム機構130 は、前記型110 を型締めした状態においてその型に所要の型締圧力を加えるための機構である。
このプレスフレーム機構130 は、適宜な往復駆動機構131 により前記機台フレーム101 に沿って往復移動することができるように設けられている。また、このプレスフレーム機構130 には、電動や油圧或は機械その他の適宜な押圧機構を用いた押圧手段132 が配設されている。
従って、このような構成によれば、前記往復駆動機構131 によって、プレスフレーム機構130 における押圧手段132 の押圧中心位置133 を前記した型110 の中心位置118 と合致する位置にまで移動させる位置合せ調整を行うことができると共に、型締めした型110 の中心位置118 に対して前記押圧手段132 による押圧力を効率良く且つ確実に加えることができる。このため、前記型締時において、積層配置された前記各型構造単位（型110 ）に加えられる前記押圧手段132 の型締圧力は、前記各型構造単位の夫々に対して同時に且つ均等に加えられる。
なお、前記した型110 の中心位置118 とは、型110 自体の中心位置を意味する。しかしながら、本発明においては、前述したように、基板端部400aと前記型の側面位置110aとを合致させることを一つの要旨としている。従って、この場合における型110 の中心位置とは、その基板400 に対して効率良く型締圧力を加えることができる基板の中心位置を意味する。そして、前記した往復駆動機構131 を介してプレスフレーム機構130 を移動させることにより、基板400 の中心位置と前記押圧手段132 の押圧中心位置133 とを合致させることができる
また、この実施例においては、前記型110 を機台フレーム101 に固定させてあるため、前記したプレスフレーム機構130 をこの機台フレーム101 に沿って往復移動するように設けた場合を示したが、この両者の関係は相対的なものであって、この図例とは逆の構成、即ち、前記プレスフレーム機構130 側を固定させると共に、前記型110 側を往復移動させる構成を採用してもよい。
更に、前記押圧手段132 側と前記型110 側（図例においては、型装着用ブロック125 ）とは、前記した相対的移動を可能とするために両者間を分離して構成していることが必要であるが、前記した中心位置合せの調整を終えた後にこの両者（132、125）を固定させることができるように構成してもよい。この場合は、既に中心位置合せの調整を終えているため、前記押圧手段132 による上下方向への動きを有効に利用して、積層配置された二組の型構造単位（型110 ）を同時に型開きまたは型締めするための上下駆動機構として活用することができると云った利点がある。
【００４０】
また、前記したポットブロック140 は、前記型110 の側方に配置されており、前記往復駆動機構150 によって前記型110 の型合せ面（P.L 面）と合致する該型の側面位置110aに対して接合分離自在となるように設けられている。
このポットブロック140 には、前記した上下二組の型構造単位（型110 ）の数とその配設位置とに対応して配置された樹脂材料供給用のポット141 と、このポット141 内に供給された樹脂材料加圧用のプランジャ142 と、このプランジャ142 を往復動させる適宜な往復駆動機構143 が設けられている。
また、前記ポットブロック140 の両側面部に配置された側部フレーム102 には、ポットブロック140 を前記型110 の型合せ面と合致する該型の側面位置110aに接合させた場合において、その接合状態をより確実に維持するためのストッパ機構103 が配置されている。このストッパ機構103 には、前記型110 に接合されたポットブロック140 の背面140aに接合し且つこの背面140aを前記した型110 の側面位置110a側へ押圧する状態として係止するストッパ部材104 が設けられている。
また、このポットブロック140 には、前記ポット141 内に供給された樹脂材料301 を加熱溶融化するための適宜なヒータ（図示なし）が嵌装されている。
従って、この構成によれば、前記した一方の往復駆動機構150 によってポットブロック140 の全体を前記型110 の型合せ面と合致する位置に対して接合するように前進させることができると共に、この位置から分離するように後退させることができる。更に、前記した他方の往復駆動機構143 によって前記プランジャ142 を後退させることによって前記したポット141 の開口前端部内を樹脂材料301 を供給するためのスペースとすることができる（図１乃至図４参照）と共に、この位置から前記プランジャ142 を前進させることによって前記ポット141 に供給された樹脂材料301 を加圧することができる。
また、前記型構造単位における一の型111 と二の型112 との型合せ面（P.L 面）と前記ポットブロック140 におけるポット141 とを接合して連通させる（図６乃至図８参照）と共に、前記ヒータにてポット141 内の樹脂材料301 を加熱溶融化し且つこれをプランジャ142 にて加圧することによって、このポット141 内の溶融樹脂材料を、直接、前記した移送用通路115 を通して前記キャビティ114 内に注入充填させることができる。
【００４１】
また、前記した基板供給取出機構200 は、係止チャックその他の適宜な係止機構（図示なし）を備えた基板供給取出部材201 を介して、樹脂封止成形前の基板400 を前記樹脂封止成形部100 の所定位置、即ち、型開きされた上下二組の型構造単位における一の型111 と二の型112 との間の夫々に搬入すると共に、この基板400 を前記した一の型111 の基板供給セット面113 に供給セットすることができるように設けられている。更に、この基板供給取出機構200 は、前記係止機構を介して、樹脂封止成形後に型開きされた前記基板供給セット面113 から樹脂封止成形後の基板402（樹脂封止成形品） を係止して取り出すと共に、この基板402 を前記上下二組の型構造単位における一の型111 と二の型112 との間の夫々から外部に搬出して次工程側へ移送することができるように設けられている。
従って、この構成によれば、樹脂封止成形前の基板400 を樹脂封止成形部100 の所定位置に供給セットすることができると共に、樹脂封止成形後の基板402 を前記樹脂封止成形部100 の外部に取り出すことができる。
【００４２】
また、前記した樹脂材料搬送供給機構300 は、樹脂材料搬送供給部材302 を介して、樹脂材料収容部303 内に収容した樹脂材料301 を前記した樹脂封止成形部100 の所定位置、即ち、ポットブロック140 及びプランジャ142 を所要の位置にまで後退させて（図１乃至図４参照）、そのポット141 の開口前端部に設けられるスペース内に供給することができるように設けられている。
この樹脂材料搬送供給部材302 には、前記した上下二組の型構造単位（型110 ）の数とその配設位置とに対応して配置された樹脂材料投入用の穴部304 と、この穴部304 内に投入された樹脂材料301 を押し出して前記ポット141 内に供給するための押出部材305 が設けられている。
従って、この構成によれば、所要の位置にまで後退させてポットブロック140 におけるポット141 内の夫々に樹脂材料301 を供給することができる。
【００４３】
前記実施例における電子部品の樹脂封止成形は、例えば、次のようにして行われる。
まず、図１及び図３に示す上下二組の型構造単位（型110 ）の型開き状態において、前記基板供給取出機構200 を介して、樹脂封止成形前の基板400 を一の型111 と二の型112 との間の夫々に搬入すると共に、この基板400 を前記一の型111 の基板供給セット面113 に供給セットする。また、図４に示すように、往復駆動機構150 によってポットブロック140 の全体を型110 の位置から後退させると共に、往復駆動機構143 によってプランジャ142 を後退させてポット141 の開口前端部内に樹脂材料301 を供給するためのスペースを構成する。
次に、図４に示すように、前記した型開閉機構120 を介して、前記上下二組の型構造単位（型110 ）を型閉めする。
次に、前記した往復駆動機構131 によって、プレスフレーム機構130 における押圧手段132 の押圧中心位置133 を前記型110 の中心位置118 と合致する位置にまで移動させる位置合せ調整を行う（図１参照）と共に、型締めした型110 の中心位置118 に対して前記押圧手段132 による押圧力を加えることにより、積層配置された各型構造単位（型110 ）の夫々に対して押圧手段132 の型締圧力を同時に且つ均等に加える（図４参照）。また、前記した樹脂材料搬送供給部材302 を介して、前記樹脂材料収容部303 内に収容した樹脂材料301 をポット141 の前記スペース内に供給する（図１、図３及び図４参照）。
次に、図７乃至図９に示すように、前記往復駆動機構150 によってポットブロック140 を前記した型110 の型合せ面（P.L 面）と合致する該型の側面位置110aに対して接合させると共に、ポットブロック140 の背面140aにストッパ機構103 におけるストッパ部材104 を接合し且つこの背面140aを前記型110 の側面位置110aに押圧状態として係止する。このとき、前記型構造単位における一の型111 と二の型112 との型合せ面と前記ポットブロック140 におけるポット141 とが接合して連通された状態となると共に、このポット141 内に供給された樹脂材料301 は前記したヒータによって加熱溶融化される。
次に、前記プランジャ142 を前進させてポット141 内の樹脂材料301（溶融樹脂材料） を加圧することによって、これを、直接、前記移送用通路115 を通してキャビティ114 内に注入充填させる。これにより、前記キャビティ114 内に嵌装された前記基板400 上の電子部品を樹脂封止成形することができる。
次に、所要のキュアタイムの経過後において、前記したストッパ部材104 によるポットブロック背面140aへの係止状態を解除すると共に、図１０に示すように、前記した往復駆動機構150 によってポットブロック140 を前記した型110 の側面位置110aから離れる方向へ移動させる。また、前記したプレスフレーム機構の押圧手段132 による前記上下二組の型構造単位（型110 ）に対する型閉圧力を解除すると共に、前記した型開閉機構120 を介して、この上下二組の型構造単位を型開きする。
次に、前記した基板供給取出機構200 の係止機構を介して、型開きされた前記基板供給セット面113 から樹脂封止成形後の基板402（樹脂封止成形品） を係止して取り出すと共に、この基板402 を外部に搬出して次工程側へ移送する。
【００４４】
以上のように、この実施例に示す電子部品の樹脂封止成形装置は簡易構造の金型を備えるものであるから、その操作性若しくは作業性を向上させることができるため、実用化が容易となる。
また、基板の厚みのバラツキに影響されることなく基板表面への樹脂バリ形成を効率良く且つ確実に防止することができるため、高品質性及び高信頼性を備えた電子部品の樹脂封止成形品を成形することができる。更に、樹脂封止済基板を一の型面に止着させた状態で他の型を離反させる型開きを行うことにより、樹脂封止済基板の離型作用をより効率良く行うことができる。
また、樹脂封止成形装置に簡易な構造を採用することができるため、全体的な装置の形状を小型化することができると共に、金型メンテナンス作業を容易に行うことができ、更には、廃棄樹脂量の発生を抑制して省資源に貢献することができる。
【実施例２】
【００４５】
図１１の(1)乃至(3)は、本発明の他の実施例を示しており、前記した第一実施例のものとは次の点において異なっている。
即ち、第一実施例は、一枚の基板400 の一面側に電子部品を樹脂封止するための一個所の樹脂封止範囲が設定されている場合を示しているが（図５の(3) 参照）、図１１(1) に示すものは、複数個所の樹脂封止範囲（図例では、二個所）が設定されており、また、これに伴って、前記複数個所の樹脂封止範囲に対応する数の樹脂材料供給用ポット141 と、樹脂材料加圧用プランジャ142 と、プランジャ往復駆動機構(143) が設けられている等の点において異なっている。
また、図１１(2) に示すものは、図１１(1) に示すものと基本的に同じであるが、一枚の基板に四個所の樹脂封止範囲が設定されており、更に、その二個所の樹脂封止範囲を同時に且つ効率良く樹脂封止成形するために溶融樹脂材料の移送用通路115 を分岐させて構成した点において異なっている。
また、図１１(3) は、一枚の基板400 の両面側に装着された電子部品を同時に樹脂封止成形した樹脂封止成形品402 の例を示している。このような製品については、前記第一実施例における二の型112 の型面に設けた樹脂成形用キャビティ114 と同様のキャビティを対向する一の型111 の型面に配設することによって対応することができる。
図１１(1)乃至(3)に示す第二実施例のものは上記したような相違点があるが、前記第一実施例において説明したと同様の作用効果が得られるものである。特に、一枚の基板から得られる電子部品の樹脂封止成形品の取り数（一枚の基板について成形される製品数）を増加させることができる点において優れている。
【実施例３】
【００４６】
図１２の(1)及び(2)は、本発明の他の実施例を示しており、前記図１１(1)及び(2)に示す第二実施例の変形例である。
図１１(1)及び(2)に示す第二実施例においては、樹脂封止成形品の取り数を増加させることができるが、この図１１(1)及び(2)に示す第三実施例は、上記した樹脂封止成形品の取り数を更に増加させることを目的としたものである。
即ち、図１２(1) に示すものは、図１１(1) に示す第二実施例の構成を図において左右位置に併設させたものであり、また、図１２(2) に示すものは、図１１(2) に示す第二実施例の構成を図において左右位置に併設させたものである。
なお、この第三実施例においては、左右位置に併設される各々の型110 に対して、前記した型閉圧力が個別に加えられるように構成されている。従って、一方の基板に特有の肉厚や形状その他に基づく樹脂成形条件が他方の基板の樹脂成形条件に影響を及ぼさないように設けられている。
このような第三実施例の場合においては、一成形サイクルにおける樹脂封止成形品の取り数を増加させることができるので、高能率生産を図る場合に好適である。
【実施例４】
【００４７】
図１３の(1)乃至(3)は、本発明の他の実施例を示しており、前記した第一実施例のものとは次の点において異なっている。
即ち、前記した一の型111 にアンダーカットの成形部119 を設けることにより、前記した他の型（二の型112 ）を離反させる型開時において、前記一の型111 に対する樹脂封止済基板402 の止着状態を補助するように設定されている。
また、前記アンダーカットの成形部119 では、前記したキャビティ114 内に嵌装された電子部品を樹脂封止して樹脂封止成形体403 を成形する際に、アンダーカット部404 が同時に形成される。このため、前記アンダーカット部404 による係止力によって樹脂封止済基板402 を一の型111 の型面により確実に止着させることができると共に、この状態で、図１３(2) に示すように、他の型（二の型112 ）を離反させる型開作用を効率良く行うことができる。
そして、図１３(3) に示すように、前記した樹脂封止済基板402 を前記アンダーカット部404 による係止力を解除する方向（図において、右方向）へ移動させることによって、前記一の型111 の型面に止着させていた樹脂封止済基板402 の離型作用を簡易に且つ効率良く行うことができる。
その結果、樹脂封止済基板402 の離型時にその基板に損傷を与える等の弊害を未然に防止できるので、高品質性及び高信頼性を備えた電子部品の樹脂封止成形品を成形することができる。
【産業上の利用可能性】
【００４８】
本発明に係る電子部品の樹脂封止成形方法及び装置は、半導体装置に用いられる基板上の電子部品を樹脂封止成形する場合に有用である。
【図面の簡単な説明】
【００４９】
【図１】本発明に係る電子部品の樹脂封止成形方法を実施するための樹脂封止成形装置の概要を示す一部切欠縦断正面図である。
【図２】図１の樹脂封止成形装置における樹脂封止成形部の要部を概略的に示す一部切欠平面図である。
【図３】図２に対応する樹脂封止成形部であって、図２のＡ−Ａ線における一部切欠縦断正面図であり、その型開き状態、及び、樹脂封止成形前の基板と樹脂材料の供給状態を示している。
【図４】図３に対応する樹脂封止成形部の一部切欠縦断正面図であり、その型締め状態と、樹脂材料をポット内に供給した状態を示している。
【図５】図５の(1)乃至(3)は、いずれも樹脂封止成形前の基板を金型面の所定位置に供給セットする場合の一例を示す説明図である。
【図６】図６の(1)乃至(3)は、いずれも樹脂封止成形前の基板を金型面の所定位置に供給セットする場合の他の例を示す説明図である。
【図７】図４に対応する樹脂封止成形部の一部切欠縦断正面図であり、ポット内の樹脂材料を金型キャビティ内に加圧移送する状態を示している。
【図８】図７に対応する樹脂封止成形部の一部切欠平面図であり、ポットブロックを金型の側面位置に接合させた状態を示している。
【図９】図７に対応する樹脂封止成形部であって、図２のＢ−Ｂ線における一部切欠縦断正面図である。
【図１０】図３に対応する樹脂封止成形部の一部切欠縦断正面図であり、樹脂封止成形後の基板の取出状態を示している。
【図１１】図１１の(1)乃至(3)は、本発明の第二実施例を示しており、図１１の(1) 及び(2)は樹脂封止成形部の一部切欠横断平面図、図１１の(3)は樹脂封止成形後の基板を示す一部切欠正面図である。
【図１２】図１２の(1)及び(2)は、本発明の第三実施例を示す樹脂封止成形部の一部切欠横断平面図である。
【図１３】図１３の(1)乃至(3)は、本発明の第四実施例を示す樹脂封止成形部の一部切欠縦断正面図である。
【符号の説明】
【００５０】
100   樹脂封止成形部
101   機台フレーム
102   側部フレーム
103   ストッパ機構
104   ストッパ部材
110   型
110a  型の側面位置
111   一の型
112   二の型
113   基板の供給セット面
114   キャビティ
115   溶融樹脂材料の移送用通路
116   位置決めピン
117   ピン穴
118   型の中心位置
120   型開閉機構
121   型開閉機構本体
122   ピニオンギヤ
123   ラックギヤ
124   ラックギヤ
125   型装着用ブロック
126   型装着用ブロック
130   プレスフレーム機構
131   往復駆動機構
132   押圧手段
133   押圧中心位置
140   ポットブロック
140a  ポットブロックの背面
141   ポット
142   プランジャ
143   往復駆動機構
150   往復駆動機構
200   基板供給取出機構
201   基板供給取出部材
300   樹脂材料搬送供給機構
301   樹脂材料
302   樹脂材料搬送供給部材
303   樹脂材料収容部
304   樹脂材料投入用の穴部
305   押出部材
400   基板
401   位置決孔部
402   樹脂封止成形後の基板（樹脂封止成形品）
403   樹脂封止成形体
404   アンダーカット部
500   基板止着手段
501   吸着手段
502   吸着口
503   通気経路
P.L 面  型合せ面
【図１】
2007095803.tif 000003
【図２】
2007095803.tif 000004
【図３】
2007095803.tif 000005
【図４】
2007095803.tif 000006
【図５】
2007095803.tif 000007
【図６】
2007095803.tif 000008
【図７】
2007095803.tif 000009
【図８】
2007095803.tif 000010
【図９】
2007095803.tif 000011
【図１０】
2007095803.tif 000012
【図１１】
2007095803.tif 000013
【図１２】
2007095803.tif 000014
【図１３】
2007095803.tif 000015
【手続補正書】
【提出日】平成17年9月28日(2005.9.28)
【手続補正１】
【補正対象書類名】図面
【補正対象項目名】図５
【補正方法】変更
【補正の内容】
【図５】
2007095803.tif 000016
【手続補正２】
【補正対象書類名】図面
【補正対象項目名】図６
【補正方法】変更
【補正の内容】
【図６】
2007095803.tif 000017
【手続補正３】
【補正対象書類名】図面
【補正対象項目名】図１２
【補正方法】変更
【補正の内容】
【図１２】
2007095803.tif 000018