(57)【要約】【課題】導電性、引き剥がし強度、速硬化性及び耐マイグレーション性に優れる導電ペーストを提供すること。【解決手段】導電粉及びバインダ成分を含有する導電ペーストであって、前記導電粉が、銅粉又は銅合金粉の表面が部分的に銀で被覆された金属粉からなり、前記バインダ成分が、二官能以上の液状エポキシ樹脂を含み、前記エポキシ樹脂が、同一分子内に２個以上のフェニルグリシジルエーテル構造、及び同一分子内に１個以上のアルキレンオキシド構造を有することを特徴とする導電ペースト。【選択図】なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
導電粉及びバインダ成分を含有する導電ペーストであって、
前記導電粉が、銅粉又は銅合金粉の表面が部分的に銀で被覆された金属粉を含み、
前記バインダ成分が、二官能以上の液状エポキシ樹脂を含み、
前記エポキシ樹脂が、同一分子内に２個以上のフェニルグリシジルエーテル構造、及び同一分子内に１個以上のアルキレンオキシド構造を有することを特徴とする導電ペースト。
【請求項２】
前記導電粉と前記バインダ成分との配合比が、体積比で１５：８５〜６０：４０である請求項１記載の導電ペースト。
【請求項３】
前記エポキシ樹脂の配合割合が、前記バインダ成分全量を基準として５〜９５重量％である請求項１又は２に記載の導電ペースト。
【請求項４】
前記エポキシ樹脂の重量平均分子量が、４００〜５０００である請求項１〜３のいずれか１項に記載の導電ペースト。
【請求項５】
基板と電子部品とが導電部材により接続された構造を有する電子部品搭載基板であって、前記導電部材が、請求項１〜４のいずれか１項に記載の導電ペーストを硬化してなる電子部品搭載基板。
【請求項６】
硬化温度が１３０〜２２０℃で、硬化時間が３〜２０分の熱硬化プロセスにより硬化する請求項５記載の電子部品搭載基板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品、回路配線材料、電極材料、導電性接合材料、導電性接着剤等として使用される導電ペーストおよびそれを用いた電子部品搭載基板に関する。
【背景技術】
【０００２】
電子部品を回路基板などへ実装するには、鉛を含むはんだを用いた接合法が広く知られている。しかし近年、環境問題への認識の高まりから、従来の鉛を含むはんだに代わって鉛を含まない鉛フリーはんだや導電ペーストが注目されるようになってきた。
【０００３】
導電ペーストは、貴金属を含むため鉛フリーはんだより高価ではあるが、実装温度の低温化、接合部の柔軟性等の多くの利点を兼ね備えている。従来の導電ペーストは、金、銀、銅、カーボン等の導電性粉末を用い、それにバインダ、有機溶剤及び必要に応じて添加剤を加えてペースト状に混合して作製していた（例えば、非特許文献１参照）。特に高導電性が要求される分野では、金粉又は銀粉を用いることが一般的に知られていた。
【０００４】
最近、導電ペーストには、価格、実績及び導電性の観点から、導電性粉末として一般的に銀又は銅が用いられている。銀粉を含有する導電ペーストは、導電性が良好なことから印刷配線板、電子部品等の電気回路や電極の形成に使用されている。しかしながら、銀粉を含有する導電ペーストは、高温多湿の雰囲気下で電界が印加されると、電気回路や電極にマイグレーションと称する銀の電析が生じ、電極間又は配線間が短絡するという欠点が生じる。このマイグレーションを防止するための方策はいくつか行われている。例えば、銀粉の表面に防湿塗料を塗布する、導電ペーストに含窒素化合物などの腐食抑制剤を添加する、ＭｇＯなどのｐＨ調整剤を添加するなどの方策が検討されているが、十分な効果の得られるものではなかった（例えば、特許文献１参照）。また、導通抵抗の良好な導体を得るには銀粉の配合量を増加しなければならず、銀粉が高価であることから導電ペーストも高価になるという欠点があった。
【０００５】
さらに、導電性粉末として銅粉を使用した導電ペーストも提案されている。しかし銅粉を使用した導電ペーストは、加熱硬化後の銅の被酸化性が大きいため、空気中及びバインダ中に含まれる酸素と銅粉が反応し、その表面に酸化膜を形成し、導電性を著しく低下させる。そのため、各種添加剤を加えて、銅粉の酸化を防止し、導電性を安定させた銅ペーストが開示されているが（例えば、特許文献２参照）、その導電性は銀ペーストには及ばず、また保存安定性にも欠点があった。
【０００６】
マイグレーションを改善でき、安価な導電ペーストを得るために、銀被覆銅粉を使用した導電ペーストが提案されている（例えば、特許文献３、４参照）。しかし銀を均一に、かつ厚く被覆すると、マイグレーションの改善効果が十分に得られない場合がある。逆に、薄く被覆すると、良好な導電性確保のために導電粉の充填量を増加させる必要があり、その結果バインダ成分の減少に伴う接着力（接着強度）の低下が起こるという問題が生じる場合があった。
【０００７】
一方、近年の携帯機器の増大に伴って、部品実装の高密度化が進んでいる。実装面積の拡大のために、フレキシブルプリント配線板（ＦＰＣ）を用いた携帯機器が増加している。ＦＰＣを用いた実装品は、ＦＰＣの大変形に伴う大きな歪がかかりやすいため、接続材料に対して引き剥がし強度の向上が要求されている。
【０００８】
引き剥がし強度を向上するために、液状ゴムを添加した導電ペースト、シロキサン骨格を有する化合物を添加した導電ペースト、あるいは一官能のエポキシ樹脂を接着剤としてベース樹脂に添加した導電ペーストが提案されている（例えば、特許文献５、６、７参照）。しかしながら、液状ゴムやシロキサン骨格を有する化合物を用いた場合、反応性が低いために硬化のために３０分以上の加熱時間を有してしまい、スループットの低下が問題であった。また、一官能のエポキシ樹脂用いた場合、分子量が低く揮発を伴うために、硬化条件によっては硬化物中にボイドが発生することがあり、接着力が低下する場合があった。すなわち、現在使用している導電ペーストでは、導電性、引き剥がし強度、作業性、及び耐マイグレーション性に優れ、かつ価格の観点から鉛はんだに対抗できる導電ペーストが見あたらないのが現状である。
【０００９】
【特許文献１】特開２００１−１８９１０７号公報
【特許文献２】特開平５−２１２５７９号公報特開
【特許文献３】特開平７−１３８５４９号公報
【特許文献４】特開平１０−１３４６３６号公報
【特許文献５】特許３２６５２４４
【特許文献６】特開平１−１５３７６６
【特許文献７】特開２００１−２３６８２７
【非特許文献１】電子材料，１９９４年１０月号，４２〜４６頁
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
本発明は、上記従来技術の有する課題に鑑みてなされたものであり、導電性、引き剥がし強度、速硬化性、及び耐マイグレーション性に優れた導電ペーストを提供することを目的とする。また、本発明は、良好な導電性を有する電子部品搭載基板を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
本発明者らは、上記目的を達成すべく鋭意研究を重ねた結果、所定の導電粉を用いるとともに、バインダ成分として所定構造のエポキシ樹脂を用いることにより、短時間の硬化で導電性と引き剥がし強度とを両立することができ、且つ、耐マイグレーション性に優れた導電ペーストが得られることを見出し、本発明を完成するに至った。
【００１２】
すなわち、導電粉及びバインダ成分を含有する導電ペーストであって、前記導電粉が、銅粉又は銅合金粉の表面が部分的に銀で被覆された金属粉を含み、前記バインダ成分が、二官能以上の液状エポキシ樹脂を含み、前記エポキシ樹脂が、同一分子内に２個以上のフェニルグリシジルエーテル構造、及び同一分子内に１個以上のアルキレンオキシド構造を有することを特徴とする導電ペーストを提供する。
【００１３】
これにより、導電性、引き剥がし強度、速硬化性、及び耐マイグレーション性の全てにおいて優れた導電ペーストを提供することができる。
【００１４】
また、上記導電ペーストにおける上記導電粉と上記バインダ成分との配合比（導電粉：バインダ成分）が、体積比で１５：８５〜６０：４０であることが好ましい。
【００１５】
また、上記導電ペーストにおける上記エポキシ樹脂の配合割合が、前記バインダ成分全量を基準として５〜９５重量％であることが好ましい。
【００１６】
さらに、上記導電ペーストにおける上記エポキシ樹脂の重量平均分子量が、４００〜５０００であることが好ましい。
【００１７】
本発明は、また、基板と電子部品とが導電部材により接続された構造を有する電子部品搭載基板であって、前記導電部材が、上記導電ペーストを硬化してなるものであることを特徴とする電子部品搭載基板を提供する。
【００１８】
また、上記電子部品搭載基板における硬化は、硬化温度が１３０〜２２０℃で、硬化時間が３〜２０分の熱硬化プロセスにより行われることが好ましい。
【００１９】
これにより、良好な導電性を有する電子部品搭載基板を提供することができる。
【発明の効果】
【００２０】
本発明によれば、短時間の硬化で所定の引き剥がし強度を維持しつつ、導電性、耐マイグレーション性、作業性等に優れる導電ペーストが提供される。また、本発明の導電ペーストを用いることで良好な導電性を有する電子部品搭載基板を提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２１】
以下、場合により図面を参照しつつ、本発明の好適な実施形態について詳細に説明する。なお、以下の説明では、同一又は相当部分には同一符号を付し、重複する説明は省略する。
【００２２】
本発明の導電ペーストは、はんだと同程度の導電性を有し、かつ引き剥がし強度（固定力）に優れるので、従来はんだが用いられていた部分の代替材として広く使用することができる。また、もちろん接着性があまり必要とされない分野にも使用することができる。すなわち、受動部品やＬＳＩパッケージ等の能動部品などの電子部品と、ポリイミド樹脂、エポキシ樹脂等のプラスチックフィルム、ガラス不織布等の基材にポリイミド樹脂、エポキシ樹脂、ＢＴレジン等のプラスチックを含浸・硬化させたもの、アルミナ等のセラミックス等の基板との接合に用いることができる。
【００２３】
具体的には、本発明の導電ペーストは、図１又は２に示すように、従来はんだで接続していた受動部品の接続や、はんだあるいは異方導電性フィルムで接続していた半導体素子等の能動部品の接続にも適用できる。特に、本発明の導電ペーストは、はんだと比較して低温での接続が可能であるため、ＣＣＤモジュールなどの耐熱性が劣る部品を接続する場合に好適に用いられる。また、はんだにより半導体素子と基板とを接続する場合は、半導体素子と基板との熱膨張係数の差により発生する応力を緩和するために、素子と基板との間にアンダーフィル材を注入する必要があった。これに対して、本発明の導電ペーストで接続を行う場合は、樹脂成分が応力緩和作用を有するため、アンダーフィル材を必要とせず、またプロセス面の簡略化も可能である。
【００２４】
また、本発明の導電ペーストは、図３に示すように、はんだと組み合わせて用いて半導体素子と基板との接続を行うことができる。更に、本発明の導電ペーストは、図４に示すように、図１や図２に示す受動部品を搭載したインターポーザとしての基板を、マザーボードのような別の基板に実装する際にも使用することができる。
【００２５】
このような用途等に用いられる本発明の導電ペーストは、（Ａ）導電粉及び（Ｂ）バインダ成分を含有しており、上記（Ｂ）バインダ成分は、所定構造のエポキシ樹脂を含むものである。以下、それぞれの成分について詳細に説明する。
【００２６】
［（Ａ）導電粉］
本発明に用いられる（Ａ）導電粉は、銅粉又は銅合金粉の一部を露出して、表面が銀で被覆された状態の金属粉（銀被覆銅粉又は銀被覆銅合金粉）を含むものである。言い換えれば、銅粉又は銅合金粉の表面が部分的に銀で被覆された金属粉を含むものである。（Ａ）導電粉として、銅粉又は銅合金粉の一部を露出させないで全面に銀を被覆したものを用いるとマイグレーション性が悪くなる傾向がある。なお、銅粉又は銅合金粉の表面の露出面積が大きすぎると、銅粉の酸化により導電性が低下する傾向がある。そのため、銅粉又は銅合金粉の表面の露出面積は、マイグレーション性、露出部の酸化、導電性等の点から１〜７０％の範囲が好ましく、１０〜６０％の範囲がより好ましく、１０〜５５％の範囲がさらに好ましい。
【００２７】
銅粉又は銅合金粉としては、アトマイズ法で作製された粉体を用いることが好ましく、その粒径は小さいほど（Ａ）導電粉の接触確率が高くなり高導電性が得られるために好ましい。例えば、平均粒径が１〜２０μｍの範囲の粉体を用いることが好ましく、１〜１０μｍの範囲の粉体を用いることがさらに好ましい。
【００２８】
銅粉又は銅合金粉の表面に銀を被覆するには、置換めっき、電気めっき、無電解めっき等の方法があり、銅粉又は銅合金粉と銀との付着力が高いこと及びランニングコストが安価であることから、置換めっきで被覆することが好ましい。
【００２９】
銅粉又は銅合金粉の表面への銀の被覆量が多すぎるとコストが高くなるとともに、耐マイグレーション性が低下し、少なすぎると導電性が低下する傾向がある。そのため、銀の被覆量は、銅粉又は銅合金粉に対して（銅粉又は銅合金粉と銀との合計重量を基準としたときの銀の重量として）５〜２５重量％の範囲が好ましく、１０〜２３重量％の範囲がさらに好ましい。
【００３０】
本発明に用いられる（Ａ）導電粉は、略球状の上記金属粉と扁平状の上記金属粉との混合粉、又は、略球状若しくは扁平状の上記金属粉の単独粉からなるものである。ここで、「略球状の金属粉」とは、「球状（真球状）の金属粉」も含む概念である。これらの金属粉は導電ペーストの粘度、塗布面積、膜厚、接合部材等の接合の仕様や要求特性により、組み合わせや比率が異なってくる。
【００３１】
例えば、平面方向の導電性を良好なものとするためには、導電粉同士の接触面積、配向等の点から、（Ａ）導電粉としては扁平状の金属粉を用いることが好ましい。一方、断面方向の導電性を良好なものとするためには、断面方向に対する単一粒子が占める体積が増えるので、（Ａ）導電粉としては略球状の金属粉を用いることが好ましい。
【００３２】
また、接着強度についても、接合の仕様によって異なるが、一般的に基材に対して平滑に塗布した導電ペーストでは、（Ａ）導電粉として扁平状の金属粉を用いた場合の方が、略球状の金属粉を用いた場合よりも高い値を示す傾向がある。
【００３３】
例えば、導電ペーストを用いて銅箔にリードフレームを接合する場合、導電性、接着強度、作業性、信頼性等の点から、（Ａ）導電粉として、略球状の金属粉と扁平状の金属粉との比率が、重量比で略球状の金属粉：扁平状の金属粉が４０：６０〜９８：２の範囲となるように混合した混合粉を用いることが好ましい。このような混合粉を用いることで、良好な結果が得られている。
【００３４】
なお、（Ａ）導電粉として扁平状の金属粉を主として用いた場合、導電ペーストの粘度は高くなり、反面、略球状の金属粉を主として用いた場合、扁平状の金属粉を主として用いた場合より粘度が低くなり作業性がよくなる。
【００３５】
また、（Ａ）導電粉として略球状の金属粉を主として用いた場合と扁平状の金属粉を主として用いた場合の導電ペーストの粘度を同一にする場合は、略球状の金属粉の比率を扁平状の金属粉の比率より高くすることができる。すなわち、所定の粘度の導電ペーストを作製する際に、（Ａ）導電粉として略球状の金属粉を主として用いた場合には、扁平状の金属粉を主として用いた場合よりも、導電ペースト中の（Ａ）導電粉の比率を高くすることができる。
【００３６】
さらに、（Ａ）導電粉として用いられる略球状の金属粉は、長径の平均粒径が１〜２０μｍ、アスペクト比が１〜１．５、タップ密度が４．５〜６．２ｇ／ｃｍ３、相対密度が５０〜６８％及び比表面積が０．１〜１．０ｍ２／ｇの範囲のものであることが好ましい。一方、扁平状の金属粉は、長径の平均粒径が５〜３０μｍ、アスペクト比が３〜２０、タップ密度が２．５〜５．８ｇ／ｃｍ３、相対密度が２７〜６３％及び比表面積が０．４〜１．３ｍ２／ｇの範囲のものであることが好ましい。
【００３７】
ここで、略球状の金属粉及び扁平状の金属粉のそれぞれについて、平均粒径が上記範囲の上限値を超えると、（Ａ）導電粉の接触確率が低下するため導電性が低下する傾向がある。一方、平均粒径が上記範囲の下限値未満であると、粘度が高くなり、接着力が低下する傾向がある。また、アスペクト比が上記範囲の上限値を超えると、粘度が高くなり、接着力が低下する傾向がある。一方、アスペクト比が上記範囲の下限値未満であると、導電性が低下する傾向がある。さらに、比表面積が上記範囲の上限値を超えると、接着力が低下する傾向がある。一方、比表面積が上記範囲の下限値未満であると、導電性が低下する傾向がある。また、タップ密度が上記範囲の上限値を超えると、導電性が低下する傾向がある。一方、タップ密度が上記範囲の下限値未満であると、粘度が高くなり、接着力が低下する傾向がある。
【００３８】
なお、本発明において、金属粉のアスペクト比とは、金属粉の粒子の長径（μｍ）と短径（μｍ）との比（長径／短径）をいう。このアスペクト比は以下の手順で測定することができる。まず、粘度の低い硬化性樹脂中に金属粉の粒子を入れてよく混合した後、静置して粒子を沈降させるとともにそのまま樹脂を硬化させて硬化物を作製する。次いで、得られた硬化物を垂直方向に切断し、その切断面に現れる粒子の形状を電子顕微鏡で拡大して観察する。そして、少なくとも１００の粒子について一つ一つの粒子の長径／短径を求め、それらの平均値をもってアスペクト比とする。
【００３９】
ここで、短径とは、上記切断面に現れる粒子について、その粒子の外側に接する二つの平行線の組合せを粒子を挾むように選択し、これらの組合せのうち最短間隔になる二つの平行線の距離である。一方、長径とは、上記短径を決する平行線に直角方向の二つの平行線であって、粒子の外側に接する二つの平行線の組合せのうち、最長間隔になる二つの平行線の距離である。これらの四つの線で形成される長方形は、粒子がちょうどその中に納まる大きさとなる。
【００４０】
［（Ｂ）バインダ成分］
本発明における、（Ｂ）バインダ成分は、所定構造のエポキシ樹脂を含む。また、（Ａ）導電粉と（Ｂ）バインダ成分との配合比が、導電ペーストの固形分に対して体積比で（Ａ）導電粉：（Ｂ）バインダ成分が１５：８５〜６０：４０であることが好ましい。さらに、接着性、導電性、作業性の面から（Ａ）導電粉：（Ｂ）バインダ成分は３０：７０〜５０：５０であることがより好ましい。配合割合において、（Ａ）導電粉の体積比率が（Ａ）導電粉及び（Ｂ）バインダ成分の合計体積を基準として１５体積％未満の場合は、導電性が悪くなる傾向があり、また６０体積％を超えると、バインダ成分の減少に伴って接着力が低下する傾向がある。なお、本発明において、（Ｂ）バインダ成分とは（ｂ１）所定構造のエポキシ樹脂、並びに、必要に応じて含有される（ｂ２）その他の熱硬化性樹脂、必要に応じて含有される（ｂ３）硬化促進剤、必要に応じて含有される（ｂ４）硬化剤、及び必要に応じて含有される（ｂ５）添加剤、さらに必要に応じて希釈剤の混合物を意味するものとする。これら（Ｂ）バインダ成分の構成材料について順に説明する。
【００４１】
（（ｂ１）所定構造のエポキシ樹脂）
上記（ｂ１）所定構造のエポキシ樹脂とは、二官能以上の液状エポキシ樹脂であり、かつ、同一分子内に２個以上のフェニルグリシジルエーテル構造および同一分子内に１個以上のアルキレンオキシド構造を有するエポキシ樹脂である。このようなエポキシ樹脂を含有することで、フェニルグリシジルエーテルの高反応性と、アルキレンオキシド鎖の可とう性により、短時間硬化で引き剥がし強度に優れた導電ペーストが得られる。上記エポキシ樹脂の具体例としては、例えばＥＸＡ−４８５０−１５０（大日本インキ化学工業株式会社）、ＥＸＡ−４８５０−１０００（大日本インキ化学工業株式会社）が挙げられる。
２個以上のフェニルグリシジルエーテル構造および同一分子内に１個以上のアルキレンオキシド構造を有していれば、（ｂ１）所定構造のエポキシ樹脂として用いることができ、下記一般式（Ｉ）で記載される構造を有するエポキシ樹脂が好ましい。
【００４２】
【化１】
2007019006.tif 000002
［ただし、式（Ｉ）中、Ｒ１、Ｒ２はそれぞれ水素原子又は炭素数１〜１２のアルキル基を表し、Ｒ３は炭素数１〜１２のアルキレン基又は炭素数３〜１２のシクロアルキレン基を表し、ｎは１〜２０の整数を表す。］
【００４３】
炭素数１〜１２のアルキル基としては、メチル基、エチル基、ｎ−プロピル基、ｉ−プロピル基、ｎ−ブチル基、ｉ−ブチル基、ｓｅｃ−ブチル基、ｔｅｒｔ−ブチル基、ｎ−ペンチル基、ｎ−ヘキシル基、ｎ−ヘプチル基、ｎ−オクチル基、ｎ−ノニル基、ｎ−デシル基、ｎ−ウンデシル基、ｎ−ドデシル基等の鎖状又は分岐状のアルキレン基が挙げられる。
【００４４】
炭素数１〜１２のアルキレン基としては、メチレン基、エチレン基、トリメチレン基、テトラメチレン基、ペンタメチレン基、ヘキサメチレン基、ヘプタメチレン基、オクタメチレン基、ノナメチレン基、デカメチレン基、ウンデカメチレン基、ドデカメチレン基、プロピレン基、エチルメチレン基、ジメチルメチレン基等の鎖状又は分岐状のアルキレン基が挙げられる。
【００４５】
炭素数３〜１２のシクロアルキレン基としては、シクロプロピレン基、シクロブチレン基、シクロペンチレン基、シクロヘキシレン基、シクロヘプチレン基、シクロオクチレン基、シクロノニレン基、シクロデシレン基等が挙げられる。
【００４６】
本発明における、（ｂ１）所定構造のエポキシ樹脂の配合割合は、前記（Ｂ）バインダ成分全量を基準として５〜９５重量％であることが好ましい。さらに、接着性、導電性、作業性の面から、（Ｂ）バインダ成分全量を基準として２０〜７０重量％であることがより好ましい。配合割合において、（ｂ１）所定構造のエポキシ樹脂の配合割合が、（Ｂ）バインダ成分全量を基準として５重量％未満の場合は、引き剥がし強度が低下する傾向にあり、また９５重量％を超えると、粘度が高くなり作業性が低下する、あるいは粘度を下げるために溶剤を併用することが必要となり、硬化時のボイド発生に伴って、引き剥がし強度が低下する傾向がある。
【００４７】
本発明における、（ｂ１）所定構造のエポキシ樹脂の分子量は、４００〜５０００であることが好ましい。さらに、接着性、作業性の面から、分子量は６００〜３０００であることがより好ましい。分子量が、４００未満の場合、引き剥がし強度が低下する傾向にあり、また５０００を超えた場合、粘度が高くなり作業性が低下する、あるいは粘度を下げるために溶剤を併用することが必要となり、硬化時のボイド発生に伴って、引き剥がし強度が低下する傾向にある。なお、本明細書において、重量平均分子量とはゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）から求め、標準ポリスチレンで換算した重量平均分子量のことを意味する。
【００４８】
（（ｂ２）その他の熱硬化性樹脂）
その他の熱硬化性樹脂としては、特に制限はなく、例えば、エポキシ樹脂、アクリル樹脂、シアネート樹脂又はその前駆体等が挙げられる。これらのうちエポキシ樹脂が、耐熱性、接着性に優れ、かつ適宜溶剤を使用することにより液状にできるため作業性に優れる点で好ましい。上記樹脂は単独で又は二種類以上を組み合わせて使用することができる。
上記熱硬化性樹脂としてエポキシ樹脂を使用する場合、硬化剤、硬化促進剤を併用することが好ましい。上記エポキシ樹脂としては、１分子中に２個以上のエポキシ基を有する化合物が好ましく、例えば、ビスフェノールＡ、ビスフェノールＦ、ビスフェノールＡＤなどとエピクロルヒドリンとから誘導されるエポキシ樹脂等が挙げられる。
【００４９】
このような化合物としては、例えば、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂であるＡＥＲ−Ｘ８５０１（旭化成工業株式会社製、商品名）、Ｒ−３０１（油化シェルエポキシ株式会社製、商品名）、ＹＬ−９８０（油化シェルエポキシ株式会社製、商品名）、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂であるＹＤＦ−１７０（東都化成株式会社製、商品名）、ビスフェノールＡＤ型エポキシ樹脂であるＲ−１７１０（三井石油化学工業株式会社製、商品名）、フェノールノボラック型エポキシ樹脂Ｎ−７３０Ｓ（大日本インキ化学工業株式会社製、商品名）、Ｑｕａｔｒｅｘ−２０１０（ダウ・ケミカル社製、商品名）、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂であるＹＤＣＮ−７０２Ｓ（東都化成株式会社製、商品名）、ＥＯＣＮ−１００（日本化薬株式会社製、商品名）、多官能エポキシ樹脂であるＥＰＰＮ−５０１（日本化薬株式会社製、商品名）、ＴＡＣＴＩＸ−７４２（ダウ・ケミカル社製、商品名）ＶＧ−３０１０（三井石油化学工業株式会社製、商品名）、１０３２Ｓ（油化シェルエポキシ株式会社製、商品名）、ナフタレン骨格を有するエポキシ樹脂であるＨＰ−４０３２（大日本インキ化学工業株式会社製、商品名）、脂環式エポキシ樹脂であるＥＨＰＥ−３１５０、ＣＥＬー３０００（共にダイセル化学工業株式会社製、商品名）、ＤＭＥ−１００（新日本理化株式会社製、商品名）、ＥＸ−２１６Ｌ（ナガセ化成工業株式会社製、商品名）、脂肪族エポキシ樹脂であるＷ−１００（新日本理化株式会社製、商品名）、アミン型エポキシ樹脂であるＥＬＭ−１００（住友化学工業株式会社製、商品名）、ＹＨ−４３４Ｌ（東都化成株式会社製、商品名）、ＴＥＴＲＡＤ−Ｘ、ＴＥＴＲＡＣ−Ｃ（共に三菱瓦斯化学株式会社製、商品名）、レゾルシン型エポキシ樹脂であるデナコールＥＸ−２０１（ナガセ化成工業株式会社製、商品名）、ネオペンチルグリコール型エポキシ樹脂であるデナコールＥＸ−２１１（ナガセ化成工業株式会社製、商品名）、ヘキサンジオール型エポキシ樹脂であるデナコールＥＸ−２１２（ナガセ化成工業株式会社製、商品名）、エチレン・プロピレングリコール型エポキシ樹脂であるデナコールＥＸシリーズ（ＥＸ−８１０、８１１、８５０、８５１、８２１、８３０、８３２、８４１、８６１（いずれもナガセ化成工業株式会社製、商品名））、下記一般式（II）で表されるエポキシ樹脂Ｅ−ＸＬ−２４、Ｅ−ＸＬ−３Ｌ（共に三井東圧化学株式会社製、商品名））等が挙げられる。これらのエポキシ樹脂は単独で又は二種類以上を組み合わせて使用することができる。
【００５０】
【化２】
2007019006.tif 000003
【００５１】
また、エポキシ樹脂として、１分子中にエポキシ基を１個だけ有するエポキシ化合物（反応性希釈剤）を含んでもよい。このようなエポキシ化合物は、本発明の導電ペーストの特性を阻害しない範囲で使用されるが、エポキシ樹脂全量に対して０〜３０重量％の範囲で使用することが好ましい。このようなエポキシ化合物の市販品としては、ＰＧＥ（日本化薬株式会社製、商品名）、ＰＰ−１０１（東都化成株式会社製、商品名）、ＥＤ−５０２、ＥＤ−５０９、ＥＤ−５０９Ｓ（旭電化工業株式会社製、商品名）、ＹＥＤ−１２２（油化シェルエポキシ株式会社製、商品名）、ＫＢＭ−４０３（信越化学工業株式会社製、商品名）、ＴＳＬ−８３５０、ＴＳＬ−８３５５、ＴＳＬ−９９０５（東芝シリコーン株式会社製、商品名）等が挙げられる。
【００５２】
（ｂ２）その他の熱硬化性樹脂を用いる場合、その配合割合は、導電ペーストの（Ｂ）バインダ成分全量を基準として５〜９５重量％であることが好ましい。（ｂ２）その他の熱硬化性樹脂の配合割合が５重量％未満の場合は、粘度が上昇し、作業性が低下する傾向があり、また９５重量％を超える場合は、引き剥がし強度が低下する傾向がある。
【００５３】
（（ｂ３）硬化促進剤）
本発明においては、（ｂ３）硬化促進剤を併用してもよい。例えば、イミダゾール類であるキュアゾール、２，４−ジアミノ−６−［２’−メチルイミダゾリル−（１’）］−エチル−ｓ−トリアジン（２ＭＺＡ、四国化成株式会社製）、１−シアノエチル−２−フェニルイミダゾリウムトリメリテイト（２ＰＺ−ＣＮＳ、四国化成株式会社製）、２−ウンデシルイミダゾール（Ｃ１７Ｚ、四国化成株式会社製）、２−フェニルイミダゾール  イソシアヌル酸付加物（２ＰＺ−ＯＫ、四国化成株式会社製）、２−フェニル−４−メチル−５−ヒドロキシメチルイミダゾール（２Ｐ４ＭＨＺ、四国化成株式会社製）、２−フェニル−４，５−ヒドロキシメチルイミダゾール（２ＰＨＺ、四国化成株式会社製）有機ボロン塩化合物であるＥＭＺ・Ｋ、ＴＰＰＫ（共に北興化学工業株式会社製、商品名）、三級アミン類又はその塩であるＤＢＵ、Ｕ−ＣＡＴ１０２、１０６、８３０、８４０、５００２（いずれもサンアプロ社製、商品名）、ジシアンジアミド、下記一般式（III）で表される二塩基酸ジヒドラジドであるＡＤＨ、ＰＤＨ、ＳＤＨ（いずれも日本ヒドラジン工業株式会社製、商品名）、エポキシ樹脂とアミン化合物の反応物からなるマイクロカプセル型硬化剤であるノバキュア（旭化成工業株式会社製、商品名）等が挙げられる。これらは単独で又は２種類以上を組み合わせて使用することができる。
【００５４】
【化３】
2007019006.tif 000004
［式中、Ｒ３はｍ−フェニレン基、ｐ−フェニレン基等の２価の芳香族基、或いは炭素数１〜１２の直鎖又は分岐鎖のアルキレン基を示す。］
【００５５】
（ｂ３）硬化促進剤を用いる場合、その配合割合は、導電ペーストの（Ｂ）バインダ成分全量を基準として２〜１８重量％であることが好ましい。（ｂ３）硬化促進剤の配合割合が２重量％未満の場合は、十分な硬化が得られず接着力が低下する傾向があり、また１８重量％を超える場合は、粘度上昇により作業性が悪くなる、あるいは未反応の（ｂ３）硬化促進剤により導電性が悪くなる傾向がある。
【００５６】
（（ｂ４）硬化剤）
さらに（ｂ４）硬化剤を併用することもできる。このような硬化剤としては、総説エポキシ樹脂(エポキシ樹脂技術協会)のｐ１１７〜２０９に例示されるようなものを広く使用することができる。具体的には、例えば、フェノールノボラック樹脂であるＨ−１（明和化成株式会社製、商品名）、ＶＲ−９３００（三井東圧化学株式会社製、商品名）、フェノールアラルキル樹脂であるＸＬ−２２５（三井東圧化学株式会社製、商品名）、下記一般式（IV）で表されるｐ−クレゾールノボラック樹脂ＭＴＰＣ（本州化学工業株式会社製、商品名）、又はアリル化フェノールノボラック樹脂であるＡＬ−ＶＲ−９３００（三井東圧化学株式会社製、商品名）、下記一般式（Ｖ）で表される特殊フェノール樹脂ＰＰ−７００−３００（日本石油化学株式会社製、商品名）等が挙げられる。これらは単独で又は２種類以上を組み合わせて使用することができる。
【００５７】
【化４】
2007019006.tif 000005
［ただし、式（IV）中、Ｒはメチル基、アリル基などの炭化水素基を示し、ｍは１〜５の整数を示す。］
【００５８】
【化５】
2007019006.tif 000006
［ただし、式（Ｖ）中、Ｒ１はメチル基、エチル基等のアルキル基を示し、Ｒ２は水素又はメチル基、アリル基などの炭化水素基を示し、ｐは２〜４の整数を示す。］
【００５９】
（ｂ４）硬化剤を用いる場合、その使用量は、（ｂ１）エポキシ樹脂のエポキシ基１．０当量に対して、（ｂ４）硬化剤中の反応活性基の総量が０．３〜１．２当量となる量であることが好ましく、０．４〜１．０当量となる量であることがより好ましく、０．５〜１．０当量となる量であることが特に好ましい。上記反応活性基の総量が０．３当量未満であると、接着力が低下する傾向があり、１．２当量を超えるとペーストの粘度が上昇し、作業性が低下する傾向がある。上記反応活性基は、エポキシ樹脂と反応活性を有する置換基のことであり、例えば、フェノール性水酸基等が挙げられる。
【００６０】
（（ｂ５）添加剤）
本発明の導電ペーストには、必要に応じて、可撓剤、カップリング剤、界面活性剤、消泡剤、靭性改良剤及びイオントラップ剤等の（ｂ５）添加剤を適宜添加することができる。以下、これらの（ｂ５）添加剤について説明する。
【００６１】
本発明の（Ｂ）バインダ成分には応力緩和の目的で可撓剤を使用することができる。可撓剤の例としては、液状ポリブタジエン（宇部興産株式会社製「ＣＴＢＮ−１３００×３１」、「ＣＴＢＮ−１３００×９」、「ＡＴＢＮ−１３００×１６」日本曹達株式会社製「ＮＩＳＳＯ−ＰＢ−Ｃ−２０００」）などが挙げられる。可撓剤は、受動部品と基板上の電極とを接着したことによって発生する応力を緩和する効果がある。
【００６２】
本発明の（Ｂ）バインダ成分には、接着力向上の目的で、シランカップリング剤（信越化学工業株式会社製「ＫＢＭ−５７３」等）や、チタンカップリング剤等のカップリング剤を使用することができる。また、濡れ性を向上する目的で、アニオン系界面活性剤やフッ素系界面活性剤等の界面活性剤を使用することができる。さらに、消泡剤としてシリコーン油等を使用することができる。
【００６３】
本発明の導電ペーストには、さらに必要に応じてウレタンアクリレート等の靭性改良剤、酸化カルシウム、酸化マグネシウム等の吸湿剤、酸無水物等の接着力向上剤、ノニオン系界面活性剤、フッ素系界面活性剤等の濡れ向上剤、シリコーン油等の消泡剤、無機イオン交換体等のイオントラップ剤等を適宜添加することができる。
【００６４】
上記可撓剤、カップリング剤、界面活性剤、消泡剤、靭性改良剤及びイオントラップ剤等の添加剤は、それぞれ単独で又は二種類以上を組み合わせて使用することができる。（ｂ５）添加剤を用いる場合、その配合割合は、導電ペーストの（Ｂ）バインダ成分全量を基準として０．５〜６０重量％であることが好ましい。（ｂ５）添加剤の配合割合が０．５重量％未満の場合は、添加による特性向上効果が得難くなる傾向があり、また６０重量％を超える場合は、熱硬化性樹脂の硬化性が低下する傾向がある。
【００６５】
本発明の導電ペーストには、ペースト組成物の作製時の作業性及び使用時の塗布作業性をより良好ならしめるため、必要に応じて希釈剤を添加することができる。これらの希釈剤としては、ブチルセロソルブ、カルビトール、酢酸ブチルセロソルブ、酢酸カルビトール、ジプロピレングリコールモノメチルエーテル、エチレングリコールジエチルエーテル、α−テルピネオール等の比較的沸点の高い有機溶剤が好ましい。その使用量は導電ペースト全量を基準として０〜３０重量％の範囲で使用することが好ましい。
【００６６】
本発明の導電ペーストは、（Ａ）導電粉、（Ｂ）バインダ成分（（ｂ１）所定構造のエポキシ樹脂、必要に応じて添加される（ｂ２）その他の熱硬化性樹脂、必要に応じて添加される（ｂ３）硬化促進剤、必要に応じて添加される（ｂ４）硬化剤、及び必要に応じて添加される（ｂ５）添加剤）、及び、必要に応じて添加される希釈剤等とともに、一括又は分割して撹拌器、らいかい器、３本ロール、プラネタリーミキサー等の分散・溶解装置を適宜組み合わせ、必要に応じて加熱して混合、溶解、解粒混練又は分散する等して均一なペースト状として得ることができる。
【００６７】
次に、本発明の電子部品搭載基板について、図１〜４を用いて説明する。
【００６８】
図１は、本発明の電子部品搭載基板の好適な一実施形態を示す模式断面図である。図１に示すように、電子部品搭載基板１は、基板１２上に形成された基板接続端子１４と、電子部品１６に接続されている電子部品接続端子１８とが、導電部材１０により電気的に接続された構造を有している。そして、導電部材１０は、上述した本発明の導電ペーストを硬化させたものとなっている。
【００６９】
本発明の導電ペーストを用いて電子部品１６と基板１２とを接着させるには、まず基板１２の基板接続端子１４上に導電ペーストをディスペンス法、スクリーン印刷法、スタンピング法等により塗布する。次いで、電子部品接続端子１８を有する電子部品１６を、電子部品接続端子１８と基板接続端子１４とが導電ペーストを介して電気的に接続されるように基板１２に圧着し、その後オーブン又はリフロー炉等の加熱装置を用いて導電ペーストを加熱硬化することにより行うことができる。
【００７０】
本発明の導電ペーストを加熱硬化させるための熱硬化プロセスにおいて、加熱温度Ｔは１３０〜２２０℃であることが好ましく、加熱時間ｔは３〜２０分間であることが好ましい。このような熱硬化プロセスにより、導電部材１０により基板１２と電子部品１６とが接続された構造の電子部品搭載基板１を得ることができる。かかる電子部品搭載基板１は、本発明の導電ペーストを用いるとともに、上記熱硬化プロセスにより導電ペーストの硬化を行うことで形成されているため、良好な導電性を得ることができる。
【００７１】
上記熱硬化プロセスにおいて、加熱温度Ｔが１３０℃未満の場合、硬化が不十分となり引き剥がし強度が低下する、あるいは導電性が低下する傾向がある。加熱温度Ｔが２２０℃を超える場合は、導電ペースト中の（Ｂ）バインダ成分から揮発成分が揮発しボイドが形成されるために引き剥がし強度が低下する傾向がある。一方、加熱時間ｔが３分未満の場合は、硬化が不十分となり引き剥がし強度が低下する、あるいは導電性が低下する傾向がある。加熱時間ｔが２０分以上の場合は、熱硬化プロセスの時間が長くなるためスループットが悪くなり、電子部品搭載基板１を製造する上で適用が困難となる。
【００７２】
また、本発明の電子部品搭載基板は、図１に示した構造に限定されず、例えば、図２〜４に示す構造を有していてもよい。図２に示す電子部品搭載基板２は、基板１２上に形成された基板接続端子１４と、電子部品１６に接続されているリード２０とが、本発明の導電ペーストを硬化させてなる導電部材１０により電気的に接続された構造を有している。
【００７３】
また、図３に示す電子部品搭載基板３は、本発明の導電ペーストとはんだとを組み合わせて基板１２と電子部品１６とを接続した構造を有している。電子部品搭載基板３において、電子部品１６上には電子部品接続端子１８が形成され、更に電子部品接続端子１８上に、はんだボール２２が形成されている。そして、このはんだボール２２と基板１２上に形成された基板接続端子１４とが、本発明の導電ペーストを硬化させてなる導電部材１０により電気的に接続され、電子部品搭載基板３が形成されている。
【００７４】
さらに、図４に示す電子部品搭載基板４は、図２及び図３に示した電子部品１６を搭載した基板１２を、さらに他の基板２４に実装した構造を有している。ここでも、電子部品１６と基板１２との接続、及び基板１２と基板２４との接続が、本発明の導電ペーストを硬化させてなる導電部材１０により行われている。
【実施例】
【００７５】
以下、実施例により本発明を具体的に説明するが、本発明はこれによって制限されるものではない。
【００７６】
実施例、及び比較例で用いた材料は、下記の方法で作製したもの、あるいは入手したものである。作製方法を実施例１を一例として示すが、その他の実施例、及び比較例の樹脂組成、配合比は表１又は２に示すとおりであり、作製方法に関しては実施例１と同様である。
【００７７】
［実施例１］
ＥＸＡ−４８５０−１５０（大日本インキ化学工業株式会社製）１０重量部と、ＹＤＦ−１７０（東都化成株式会社製、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂の商品名、エポキシ当量＝１７０）８０重量部と、２ＭＺＡ（四国化成株式会社製、イミダゾール誘導体の商品名）１０重量部とを混合し、３本ロールを３回通すことによりバインダ成分を調製した。
【００７８】
次に、アトマイズ法で作製した平均粒径が５．１μｍの球状銅粉（日本アトマイズ加工株式会社製、商品名ＳＦＲ−Ｃｕ）を希塩酸及び純水で洗浄した後、水１リットルあたりＡｇＣＮ８０ｇ及びＮａＣＮ７５ｇを含むめっき溶液で球状銅粉に対して銀の被覆量が１８重量％（球状銅粉及び銀の合計重量を基準としたときの銀の重量が１８重量％）になるように置換めっきを行い、水洗、乾燥して銀めっき銅粉を得た。
【００７９】
この後、２リットルのボールミル容器内に上記で得た銀めっき銅粉７５０ｇ及び直径が１０ｍｍのジルコニアボール３ｋｇを投入し、８時間回転させて、１０００回のタッピングによるタップ密度が３．７９ｇ／ｃｍ３、相対密度が４８％、比表面積が０．７７ｍ２／ｇ、アスペクト比が平均５．２及び長径の平均粒径が７．７μｍの扁平状銅粉の表面が部分的に銀で被覆された扁平状銀被覆銅粉である導電粉Ａを得た。得られた扁平状銀被覆銅粉の粒子を５個取り出し、走査型オージェ電子分光分析装置で定量分析して銅の露出面積について調べたところ、１０〜６０％の範囲で平均が４１％であった。
【００８０】
なお、本発明において、タップ密度、相対密度、及び比表面積は、以下の方法に従い測定した値である。
タップ密度：導電粒子をメスシリンダーに充填し、２５ｍｍのストロークでタッピングを１００回行った後の体積を重量で除した値
相対密度：タップ密度を導電粒子の真密度で除した値
比表面積：ＢＥＴ法で窒素吸着量より算出した値
【００８１】
次に、上記で得たバインダ成分１００重量部に対し、扁平状銀被覆銅粉（導電粉Ａ）５１４重量部（導電粉Ａ及びバインダ成分の合計体積を基準とした導電粉Ａの体積比率：４０体積％）を加えて混合し、三本ロールを３回通した後、真空撹拌らいかい機を用いて５００Ｐａ以下で１０分間脱泡処理を行うことにより導電ペーストを得た。
【００８２】
［実施例２〜８、比較例１〜５］
上述したように、実施例２〜８、比較例１〜５の導電ペーストは、実施例１と同様の方法により作製した。なお、表１又は２に示した材料の詳細は以下の通りである。また、表１又は２中の各材料の配合量の単位は重量部である（但し、導電粉Ａ及び銀粉の括弧内の数値は、導電粉Ａ又は銀粉とバインダ成分との合計体積を基準としたときの導電粉Ａ又は銀粉の体積比率（単位：体積％）を示す）。
【００８３】
ＥＸＡ−４８５０−１５０：二官能の液状エポキシ樹脂で、同一分子内に２個以上のフェニルグリシジルエーテル構造および同一分子内に１個以上のアルキレンオキシド構造を有するエポキシ樹脂の商品名、分子量９００、大日本インキ化学工業株式会社製；
ＥＸＡ−４８５０−１０００：二官能の液状エポキシ樹脂で、同一分子内に２個以上のフェニルグリシジルエーテル構造および同一分子内に１個以上のアルキレンオキシド構造を有するエポキシ樹脂の商品名、分子量７００、大日本インキ化学工業株式会社製；
ＹＤＦ−１７０：ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂の商品名、東都化成株式会社製；
ＹＬ−９８０：ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂の商品名、油化シェルエポキシ株式会社製；
２ＭＺＡ：イミダゾール誘導体である２，４−ジアミノ−６−［２’−メチルイミダゾリル−（１’）］−エチル−ｓ−トリアジンの商品名、四国化成株式会社製；
２ＰＺ−ＣＮ：イミダゾール誘導体である１−シアノエチル−２−フェニルイミダゾールの商品名、四国化成株式会社製；
ＢＥＯ−６０Ｅ：可とう性エポキシ樹脂の商品名、新日本理化株式会社製；
ＸＢ−４１２２：可とう性エポキシ樹脂の商品名、旭チバ株式会社製；
ＣＴＢＮ−１３００Ｘ３１：カルボキシ変性アクリロニトリルブタジエンゴムの商品名、宇部興産株式会社製；
銀粉（ＴＣＧ−１）：商品名、株式会社徳力化学研究所製。
【００８４】
（体積抵抗率、引き剥がし強度及び耐マイグレーション性の評価）
前記実施例１〜８、及び比較例１〜５に係る導電ペーストの特性を下記の方法で測定した。その結果を表１、表２にまとめて示した。
【００８５】
（１）体積抵抗率：１×５０×０．０３ｍｍに形成した上記導電ペーストをリフロー炉にて２００℃で１０分間加熱処理して試験片を作製し、四端子法で体積抵抗率を測定した。
【００８６】
（２）接着強度（接着力）：導電ペーストを銅箔付プリント配線板上に１０×５０×０．１ｍｍのサイズに塗布し、この上に１０×５０×０．０３ｍｍのフレキシブルプリント配線板（ＦＰＣ）（銅箔膜厚：１８μｍ、ポリイミドフィルム膜厚：１２μｍ）を３００ｇｆで圧着し、さらに上記（１）の加熱プロセスで加熱硬化し接着した。硬化後ＦＰＣを１０ｍｍ幅に切断し、銅箔付プリント配線板を固定し、ＦＰＣを引き剥がし速度５０ｍｍ／ｍｉｎで、９０°で引上げ、プッシュプルゲージにより２５℃における引き剥がし強度を測定した。
【００８７】
（３）耐マイグレーション性：厚み１００μｍのメタルマスクを用いて上記導電ペーストをガラス板上にスクリーン印刷し、上記（１）の加熱プロセスで加熱硬化することで、図５に示す電極３０（１２ｍｍ×２ｍｍ、電極間の間隔２ｍｍ）を作製した。次に、図６に示すように、ガラス板３２上に形成された電極３０間に濾紙３４を配置し、濾紙３４（Ｎｏ．５Ａ）上にイオン交換水３６を滴下した。その後、図７に示すように電極３０、電源３８、抵抗４０及びレコーダー４２が接続された回路において１０Ｖを印加し、電圧印加後の電極間漏洩電流が、初期値（電圧印加直後）に対して１０％変化するまでの時間を測定した。なお、イオン交換水３６の形状を一定に保つために、電極３０間には濾紙３４を配置しており、乾燥防止のために１０分ごとにイオン交換水３６を補充した。このようにして測定した漏洩電流変化時間（分）が長いほど、耐マイグレーション性に優れていることを意味する。
【００８８】
【表１】
2007019006.tif 000007
【００８９】
【表２】
2007019006.tif 000008
【００９０】
以上、本発明について説明してきたが、本発明に係る導電ペーストによれば、短時間の硬化で所定の引き剥がし強度と導電性を両立することが可能となる。そのため、電子部品を表面実装するための導電性接着剤としてフレキシブルプリント配線板に本発明に係る導電ペーストを使用した場合、従来品と比較して優れた耐衝撃性とマイグレーション抑制効果により、製品の信頼性を高めることができる。また、電子部品搭載基板を作製する際に、本発明の導電ペーストを用いるとともに、上記の熱硬化プロセスを行うことにより、良好な導電性を有する電子部品搭載基板を得ることができる。
【図面の簡単な説明】
【００９１】
【図１】本発明の電子部品搭載基板の好適な一実施形態を示す模式断面図である。
【図２】本発明の電子部品搭載基板の他の好適な一実施形態を示す模式断面図である。
【図３】本発明の電子部品搭載基板の他の好適な一実施形態を示す模式断面図である。
【図４】本発明の電子部品搭載基板の他の好適な一実施形態を示す模式断面図である。
【図５】耐マイグレーション性を評価するための電極を示す模式平面図である。
【図６】耐マイグレーション性を評価するための電極を示す模式断面図である。
【図７】耐マイグレーション性を評価するための電気回路図である。
【符号の説明】
【００９２】
１，２，３，４…電子部品搭載基板
１０…導電部材
１２，２４…基板
１４…基板接続端子
１６…電子部品
１８…電子部品接続端子
２０…リード
２２…はんだボール
【図１】
2007019006.tif 000009
【図２】
2007019006.tif 000010
【図３】
2007019006.tif 000011
【図４】
2007019006.tif 000012
【図５】
2007019006.tif 000013
【図６】
2007019006.tif 000014
【図７】
2007019006.tif 000015