(57)【要約】【課題】高温に加熱されて容器内の電解液が膨張して容器の内部圧力が上昇した場合にも、導電経路の断線が生じない蓄電デバイスを提供する。  【解決手段】本発明に係る蓄電デバイスにおいて、電極体２と電解液とを収容する容器１は、電極体２を挟んで互いに対向する第１壁面部及び第２壁面部と、前記電極体２を包囲する筒状の第３壁面部とから構成されており、前記第２壁面部はセラミック製であると共に、前記第３壁面部は金属製であり、容器１の実装面20に第１端子部と第２端子部が形成されると共に、該容器１には、前記電極体２の第１電極を前記第１端子部に電気的に接続する第１導電部と、前記電極体２の第２電極を前記第２端子部に電気的に接続する第２導電部とが形成されている。【選択図】図３
2007201382.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
密閉された容器(１)の内部に、セパレータ(３)を介して第１電極と第２電極とを互いに積層してなる電極体(２)と、電解液とが収容されている蓄電デバイスにおいて、
前記容器(１)は、前記電極体(２)を両電極の積層方向に挟んで互いに対向する第１壁面部及び第２壁面部と、前記電極体(２)を包囲する筒状の第３壁面部とを具え、第２壁面部はセラミック製であると共に、第３壁面部は金属製であり、該容器(１)には、第２壁面部の外表面を含む実装面(20)が形成され、該実装面(20)に第１端子部と第２端子部が形成されると共に、該容器(１)には、前記電極体(２)の第１電極を第１端子部に電気的に接続する第１導電部と、前記電極体(２)の第２電極を第２端子部に電気的に接続する第２導電部とが形成されていることを特徴とする蓄電デバイス。
【請求項２】
前記容器(１)の第１壁面部は金属製であって、該第１壁面部と第３壁面部は、金属を一体成型してなる有底筒状のケース(10)によって形成されており、第２壁面部は、前記ケース(10)の開口部を塞ぐセラミック製の封口板(12)から形成されている請求項１に記載の蓄電デバイス。
【請求項３】
前記容器(１)の第１壁面部が前記電極体(２)の第１電極と電気的に接続され、該第１壁面部によって第１導電部の一部又は全部が構成されている請求項２に記載の蓄電デバイス。
【請求項４】
前記容器(１)のケース(10)と前記封口板(12)とは、シーム溶接により互いに接合されている請求項２又は請求項３に記載の蓄電デバイス。
【請求項５】
前記容器(１)のケース(10)の端部には、前記封口板(12)との接合面に沿って外向きに突出するフランジ部(17)が形成され、該フランジ部(17)と前記封口板(12)の外周部とが互いにシーム溶接されている請求項４に記載の蓄電デバイス。
【請求項６】
前記容器(１)の実装面(20)は、前記封口板(12)の外表面と、該封口板(12)の外周面に嵌合した金属リング(74)の外表面とから構成され、該金属リング(74)がケース(10)に接合され、該金属リング(74)によって前記第１端子部が構成されており、前記第２壁部の外表面に前記第２端子部が形成されている請求項４に記載の蓄電デバイス。
【請求項７】
前記封口板(12)は、前記ケース(10)と前記金属リング(74)の間に外周部が挟持された第１平板と、該第１平板よりも外形の小さな第２平板とを互いに積層して構成され、該第２平板の外周面に前記金属リング(74)が嵌合して、第２平板の外表面と前記金属リング(74)の外表面とが略同一平面上に揃っている請求項６に記載の蓄電デバイス。  
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電気二重層キャパシタの如く、密閉された容器の内部に電極体と電解液が収容された蓄電デバイスに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
電気二重層キャパシタは、例えば電子機器のバックアップ電源として使用されている。従来の電気二重層キャパシタを図２５に示す。図示の如く、密閉された容器(80)の内部には、セパレータ(３)を介して電極(４)(５)を互いに積層してなる電極体(２)が収容されている。又、容器(80)の内部には、非水系電解液が収容されている。
【０００３】
容器(80)は、セラミック製の有底筒状のケース(82)と、該ケース(82)の開口部を塞ぐ金属製の封口板(81)とから構成されており、ケース(82)と封口板(81)は、シームリング(60)を介して互いにシーム溶接されている。容器(80)の封口板(81)側には電極体(２)の一方の電極(４)が配置され、該一方の電極(４)と封口板(81)とは互いに電気的に接続されている。又、ケース(82)の底部側には電極体(２)の他方の電極(５)が配置され、該他方の電極(５)は、ケース(82)の内壁面に形成された内部導電パターン(86)と互いに電気的に接続されている。
【０００４】
ケース(82)には、底部の外表面に一対の端子部(84)(85)が形成されている。ケース(82)の筒状部の外表面には、一方の端子部(84)と封口板(81)とを電気的に接続する外部導電パターン(83)が形成されている。又、内部導電パターン(86)と他方の端子部(85)とが電気的に接続されている。
一方の電極(４)と一方の端子部(84)とは、封口板(81)と外部導電パターン(83)を導電部として互いに接続されている。又、他方の電極(５)と他方の端子部(85)とは、内部導電パターン(86)を導電部として互いに接続されている。
【０００５】
このような電気二重層キャパシタは、一対の端子部(84)(85)が形成されたケース(82)の底部の外表面を実装面として、リフロー半田付けにより回路基板に実装される(特許文献１参照)。
【特許文献１】特開２００１−２１６９５２号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、上記の様な従来の電気二重層キャパシタでは、リフロー半田付け工程等で高温に加熱されたとき、容器(80)内の電解液が膨張して容器(80)内部の圧力が大きく上昇することによって、セラミック製のケース(82)が変形してクラックが生じ、これに伴ってケース(82)の外部導電パターン(83)が破断する虞があった。
本発明の目的は、容器内の電解液が加熱により膨張して容器の内部圧力が大きく上昇した場合にも、導電経路に断線が生じることのない蓄電デバイスを提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明の蓄電デバイスは、密閉された容器(１)の内部に、セパレータ(３)を介して第１電極と第２電極とを互いに積層してなる電極体(２)と、電解液とが収容されている。前記容器(１)は、前記電極体(２)を両電極の積層方向に挟んで互いに対向する第１壁面部及び第２壁面部と、前記電極体(２)を包囲する筒状の第３壁面部とを具えており、第２壁面部はセラミック製であると共に、第３壁面部は金属製である。
該容器(１)には、第２壁面部の外表面を含む実装面(20)が形成され、該実装面(20)に第１端子部と第２端子部が形成されている。又、該容器(１)には、前記電極体(２)の第１電極を第１端子部に電気的に接続する第１導電部と、前記電極体(２)の第２電極を第２端子部に電気的に接続する第２導電部とが形成されている。
【０００８】
上記本発明の蓄電デバイスでは、リフロー半田付け工程等の加熱により容器(１)内の電解液が膨張して容器(１)内の圧力が大きく上昇した場合にも、容器(１)の中でも変形の生じ易い第３壁部が金属から構成されているので、第３壁部は金属の靭性により破損し難く、従って、第３壁部に形成されて電極体(２)と端子部間とを互いに電気的に接続する導電部の破断を防止することが出来る。
【０００９】
具体的構成において、前記容器(１)の第１壁面部は金属製であって、該第１壁面部と第３壁面部は、金属を一体成型してなる有底筒状のケース(10)によって形成されており、第２壁面部は、前記ケース(10)の開口部を塞ぐセラミック製の封口板(12)から形成されている。更に具体的には、前記容器(１)の第１壁面部が前記電極体(２)の第１電極と電気的に接続され、該第１壁面部によって前記第１導電部の一部又は全部が構成されている。
該具体的構成によれば、第３壁面部の両方の開口部を第１及び第２壁面部により塞ぐ場合に比べ、部品点数が減少する。
【００１０】
具体的構成において、前記容器(１)のケース(10)と前記封口板(12)とは、シーム溶接により互いに接合されている。
該具体的構成によれば、容器(１)に高い密閉性が得られる。
【００１１】
具体的構成において、前記容器(１)のケース(10)の端部には、前記封口板との接合面に沿って外向きに突出するフランジ部(17)が形成され、該フランジ部(17)と前記封口板(12)の外周部とが互いに溶接されている。
該具体的構成によれば、ケース(10)と前記封口板(12)とをシーム溶接するためのローラー電極をフランジ部(17)に接触させて、シーム溶接を容易に行なうことが出来る。
【００１２】
具体的な構成において、前記容器(１)の実装面(20)は、前記封口板(12)の外表面と、該封口板(12)の外周面に嵌合した金属リング(74)の外表面とから構成され、該金属リング(74)が前記ケース(10)に接合され、該金属リング(74)によって第１端子部が構成されており、第２壁部の外表面に第２端子部が形成されている。更に具体的な構成において、前記封口板(12)は、前記ケース(10)と前記金属リング(74)の間に外周部が挟持された第１平板と、該第１平板よりも外形の小さな第２平板とを互いに積層して構成され、該第２平板の外周面に前記金属リング(74)が嵌合して、第２平板の外表面と前記金属リング(74)の外表面とが略同一平面上に揃っている。  
【００１３】
該具体的構成によれば、金属リング(74)が前記封口板(12)をケース(10)に接合する役割と第１端子部としての役割を兼ねている。従って、シームリングを介してセラミック製の封口板(12)と金属製のケース(10)とを互いにシーム溶接する場合に比べ、部品点数が減少する。
【発明の効果】
【００１４】
本発明の蓄電デバイスによれば、リフロー半田付け工程等の加熱により容器内の電解液が膨張して容器内部の圧力が大きく上昇した場合にも、第３壁部は金属の靭性により破損し難いため、第３壁部に形成されて電極体と端子部間とを電気的に接続する導電部の破断を防ぐことが出来る。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１５】
以下、本発明を電気二重層キャパシタに実施した４つの形態につき、図面に沿って具体的に説明する。
(第１実施形態)
本発明に係る電気二重層キャパシタの第１実施形態を、図１から図４に示す。図３に示す様に、容器(１)の内部には、セパレータ(３)を介して正極(５)と負極(４)とが互いに積層された電極体(２)が収容されており、又、容器(１)の内部には電解液が収容されている。
【００１６】
正極(５)と負極(４)は、活性炭等の多孔質材料から構成されており、セパレータ(３)は、ガラス繊維等、大きなイオン透過度を有する絶縁性の膜から形成されている。又、電解液は、環状エステル類、鎖状エステル類等の非水溶媒であり、正極(５)、負極(４)及びセパレータ(３)に浸透している。
【００１７】
図１に示す様に、容器(１)は、金属製のケース(10)とセラミック製の封口板(12)から構成されている。ケース(10)は、矩形状の平板から構成された底部(11)と、該底部(11)の全周縁部から垂直に突出した筒状の周壁部(13)が一体に形成された有底筒状を呈している。封口板(12)は平板状を呈し、ケース(10)の周壁部(13)の外形に略等しい矩形状に形成されている。ケース(10)の開口部は封口板(12)により塞がれ、容器(１)の内部は密閉されている。
【００１８】
図２に示す様に、容器(１)は、封口板(12)の外表面から構成された実装面(20)を具え、該実装面(20)には、前記電極体(２)の正極(５)と電気的に接続された正極端子部(15)と、前記電極体(２)の負極(４)と電気的に接続された負極端子部(14)とが配置されている。
【００１９】
容器(１)の内部において、電極体(２)は、ケース(10)の周壁部(13)に包囲されると共に、ケース(10)の底部(11)と封口板(12)との間に挟まれており、負極(４)がケース(10)の底部(11)側に配置され、正極(５)が容器(１)の封口板(12)側に配置されている。
【００２０】
図３に示す様に、負極(４)は、ケース(10)の底部(11)の内表面に導電性接着剤により接着されている。負極(４)とケース(10)は互いに電気的に接続されており、ケース(10)は、集電体としての役割も果たしている。
【００２１】
一方、正極(５)は、封口板(12)の内表面に導電性接着剤により接着されている。封口板(12)は、互いに積層された第１平板部(22)と第２平板部(32)が一体化された二層構造を有している。第１平板部(22)の外周縁部には、導電性接着剤を塗布してなる導電性接着剤層(24)が形成され、該導電性接着剤層(24)により第１平板部(22)とケース(10)が互いに接着されている。
【００２２】
第１平板部(22)には、第１及び第２平板部(22)(32)の積層方向に第１平板部(22)を貫通するＶＩＡホール部(55)が形成されている。該ＶＩＡホール部(55)は、電極体(２)の正極(５)に電気的に接続されており、導電性接着剤層(24)とは電気的に絶縁されている。又、第１平板部(22)の側部には、導電性接着剤層(24)に連結され、該導電性接着剤層(24)が形成された面から他面側に到る第１側面導体(54)が形成されている。
【００２３】
第２平板部(32)の外表面には前記実装面(20)が形成されている。又、第２平板部(32)の内表面には、第１平板部(22)のＶＩＡホール部(55)に連結された第１導電パターン(35)と、該第１導電パターン(35)と電気的に絶縁された第２導電パターン(44)が形成されている。
【００２４】
第２平板部(32)の側部には、第１導電パターン(35)と正極端子部(15)とを互いに電気的に接続する第２側面導体(25)と、第２導電パターン(44)と負極端子部(14)とを互いに電気的に接続する第３側面導体(34)とが形成されている。
【００２５】
正極(５)と正極端子部(15)は、ＶＩＡホール部(55)と第１導電パターン(35)及び第２側面導体(25)を導電部として互いに電気的に接続されている。一方、負極(４)と負極端子部(14)は、ケース(10)と導電性接着剤層(24)、第１側面導体(54)と第２導電パターン(44)、及び第３側面導体(34)を導電部として互いに電気的に接続されている。
【００２６】
次に、第１実施形態の電気二重層キャパシタの製造方法を説明する。
封口板(12)の製造工程では、図５に示す様に、前記第１平板部(22)となる第１セラミックグリーンシート(53)と、前記第２平板部(32)となる第２セラミックグリーンシート(38)を用意する。第１セラミックグリーンシート(53)は、前記第１平板部(22)となる領域が複数集合して構成されている。該第１セラミックグリーンシート(53)は、前記ＶＩＡホール部(55)を構成するべき貫通孔と、該貫通孔の内部及び開口周囲に形成された導電ペースト部(56)、及び前記第１側面導体(54)を形成するための貫通孔(57)と、該貫通孔(57)内に形成された導電ペースト部を有している。
【００２７】
又、第２セラミックグリーンシート(38)は、前記第２平板部(32)となる領域が複数集合して構成されている。該第２セラミックグリーンシート(38)は、前記第２側面導体(25)及び第３側面導体(34)を形成するための貫通孔(26)と、該貫通孔(26)内に形成された導電ペースト部を有すると共に、前記第１及び第２導電パターン(35)(44)が形成されるべき部分に塗布された導電ペースト部(36)(37)と、前記端子部(14)(15)が形成されるべき部分に塗布された導電ペースト部を有している。
【００２８】
第２セラミックグリーンシート(38)上に第１セラミックグリーンシート(53)を重ねた後、第１及び第２セラミックグリーンシート(38)(53)の積層体に焼成を施す焼成工程を行なう。焼成後の積層体を分割して封口板(12)を得る。
【００２９】
焼成工程の後、図６に示す様に、封口板(12)上に導電性接着剤(47)を塗布する。その後、図７に示す様に、導電性接着剤(47)により正極(５)を封口板(12)に接着する。
【００３０】
一方、図８に示す様に、ケース(10)の底部(11)の内表面には、導電性接着剤(48)を塗布する。その後、図９に示す様に、負極(４)をケース(10)内に収容し、該負極(４)を導電性接着剤(48)によりケース(10)に接着する。
【００３１】
図１０に示す様に、負極(４)を収容したケース(10)内に電解液を注入した後、負極(４)の上面にセパレータ(３)を配置する。そして、セパレータ(３)を収容したケース(10)内に電解液を注入した後、正極(５)を接着した封口板(12)によりケース(10)の開口部を塞ぎ、ケース(10)と封口板(12)を封口板(12)の周縁部に塗布した導電性接着剤層(24)により接着して容器(１)を組み立てる。
【００３２】
(第２実施形態)
本発明に係る電気二重層キャパシタの第２実施形態を図１２から図１５に示す。図１４に示す様に、電極体(２)の構造は上記第１実施形態と同じであり、上記実施形態と同様に容器(１)内に収容されている。又、図１２に示す様に、第２実施形態の容器(１)は、上記第１実施形態と同様、金属製のケース(10)とセラミック製の封口板(12)から構成されている。
【００３３】
図１５に示す様に、封口板(12)の構造は上記第１実施形態と同じである。該封口板(12)のケース(10)側の面の外周縁部には、メタライズ層(64)が形成されており、該メタライズ層(64)は、封口板(12)の第１側面導体(54)と互いに電気的に接続されている。又、封口板(12)のメタライズ層(64)上にはシームリング(６)が配置され、封口板(12)とケース(10)とは、シームリング(６)を介してシーム溶接により互いに接合されている。
【００３４】
ケース(10)は、上記第１実施形態と同様の有底筒状を呈しているが、封口板(12)との接合部分にフランジ部(17)が形成されている。該フランジ部(17)は、周壁(13)の先端の全周縁部から封口板(12)に沿って外向きに突出している。封口板(12)の周縁部はケース(10)のフランジ部(17)よりも僅かに外側に突出しており、シーム溶接のための余裕部を構成している。
【００３５】
図１３に示す様に、容器(１)の実装面(20)での正極端子部(15)と負極端子部(14)の配置は上記第１実施形態と同じである。
図１４に示す様に、正極(５)と正極端子部(15)は、上記第１実施形態と同様、ＶＩＡホール部(55)と第１導電パターン(35)、及び第２側面導体(25)を導電部として互いに電気的に接続されている。一方、負極(４)と負極端子部(14)は、ケース(10)、シームリング(６)、メタライズ層(64)、及び第１側面導体(54)と第２導電パターン(44)、第３側面導体(34)を導電部として互いに電気的に接続されている。
【００３６】
次に、第２実施形態の製造方法について説明する。
図１４に示す封口板(12)は、上記第１実施形態と同様に作製する。そして、該封口板(12)の外周縁部にメタライジング加工を施してタングステン層を形成し、該タングステン層にニッケルめっきを施してメタライズ層(64)を形成する。そして、封口板(12)のメタライズ層(64)上にシールリング(６)を銀−銅系のロウ材により取り付けた後、シールリング(６)を覆うニッケルめっき層と金めっき層を順次形成する。その後、図７に示す第１実施形態の接着工程と同様に、正極(５)を封口板(12)に導電性接着剤(47)により接着する。
【００３７】
一方、ケース(10)内には、図１０に示す第１実施形態の収容工程と同様に、電解液と負極(４)及びセパレータ(３)を収容する。次に、封口板(12)に取り付けたシールリング(６)をケース(10)のフランジ部(17)上に配置し、ケース(10)の開口部を封口板(12)により塞ぐ。その後、シールリング(６)を介してケース(10)と封口板(12)をシーム溶接するシーム溶接工程を行なう。
【００３８】
図１６に示す様に、シーム溶接工程では、シーム溶接のための互いに対向する一対のローラー電極(70)(70)の間に容器(１)を配置し、ケース(10)のフランジ部(17)の角部に両ローラー電極(70)(70)が接触する様にする。そして、ケース(10)に対して一対のローラー電極(70)(70)を移動させ、ケース(10)と封口板(12)の全外周をシーム溶接する。
【００３９】
(第３実施形態)
本発明に係る電気二重層キャパシタの第２実施形態を図１７から図２０に示す。図１９に示す様に、電極体(２)の構造は上記第１及び第２実施形態と同じであり、上記実施形態と同様に容器(１)内に収容されている。又、図１７に示す様に、容器(１)は、上記第１及び第２実施形態と同様に、金属製のケース(10)とセラミック製の封口板(12)とを有している。
【００４０】
図１９に示す様に、容器(１)内に収容された電極体(２)の正極(５)と負極(４)は、それぞれ、封口板(12)とケース(10)の底部(11)に導電性接着剤により接着されている。
【００４１】
該封口板(12)は、図２０に示す様に、第１平板部(23)と第２平板部(33)とが互いに積層されて構成されている。第１平板部(23)は容器(１)の内部に配置されており、図１９に示す様に、第１平板部(23)に正極(５)が接着されている。一方、第２平板部(33)は容器(１)の外表面に露出している。第２平板部(33)の外形は第１平板部(23)よりも小さく、又、第２平板部(33)と第１平板部(23)との中心が揃えられている。
【００４２】
第１平板部(23)には、第１及び第２平板部(23)(33)の積層方向に第１平板部(23)を貫通する第１ＶＩＡホール部(65)が形成されており、該第１ＶＩＡホール部(65)は、正極(５)に接続されている。
【００４３】
第２平板部(33)には、第１ＶＩＡホール部(65)に連結され、第１及び第２平板部(23)(33)の積層方向に第２平板部(33)を貫通する第２ＶＩＡホール部(66)が形成されている。第２平板部(33)の外周面には金属リング(74)が嵌合している。
【００４４】
図２０に示す様に、ケース(10)の内側には、開口部の大きさを拡大させる様に、周壁部(13)の先端側に凹部(18)が形成されている。該凹部(18)は、周壁部(13)の全周に伸びて形成されており、該凹部(18)の内側には、ケース(10)の底部(11)の面と略平行な水平面(19)を有している。
【００４５】
図１９に示す様に、封口板(12)の第１平板部(23)の外周縁部は、ケース(10)の凹部(18)に収容されている。ケース(10)の周壁部(13)の先端面と第１平板部(23)の外側の面とは同一面上に配置されており、第１平板部(23)の外周縁部は、ケース(10)に設けられた凹部(18)の水平面(19)と金属リング(74)の内周側の内表面との間に挟持されている。
【００４６】
金属リング(74)の外周側の内表面は、ケース(10)の周壁部(13)の先端面とシーム溶接により接合されている。図１８に示す様に、周壁部(13)の外周縁部は、金属リング(74)よりも僅かに外側に突出しており、シーム溶接のための余裕部を構成している。
【００４７】
図１８に示す様に、金属リング(74)の外表面と封口板(12)の外表面は、同一平面上に配置され、実装面(20)を構成している。該実装面(20)では、金属リング(74)の外表面が負極端子部(14)を構成している。又、第２ＶＩＡホール部(66)の第２平板部(33)の外表面に形成された部分が正極端子部(15)を構成している。
【００４８】
正極(５)と正極端子部(15)は、第１及び第２ＶＩＡホール部(65)(66)を導電部として互いに電気的に接続されている。一方、負極(４)と、負極端子部(14)を構成する金属リング(74)は、ケース(10)を導電部として互いに電気的に接続されている。
【００４９】
次に、第３実施形態の製造方法について説明する。図７に示す第１実施形態の接着工程と同様に、封口板(12)に正極(５)を導電性接着剤により接着し、又、図９に示す第１実施形態の収容工程と同様に、ケース(10)内に電解液と負極(４)及びセパレータ(３)を収容する。そして、図１０に示す第１実施形態の組立工程と同様に、ケース(10)の開口部を封口板(12)により塞ぐ。その後、図２１に示す様に、封口板(12)の外周に金属リング(74)を嵌合させ、ケース(10)に金属リング(74)をシーム溶接するシーム溶接工程を行なう。該シーム溶接工程では、図２２に示す様に、上記第２実施形態と同様のローラー電極(70)(70)を金属リング(74)の角部に接触させて、ケース(10)に金属リング(74)の全周をシーム溶接する。
【００５０】
上記第１乃至第３実施形態に示す電気二重層キャパシタは、図１１に示す様に、容器(１)の実装面(20)に形成した端子部(14)(15)を外部回路基板(91)にリフロー半田付けすることが可能である。リフロー半田付け工程では、回路基板(91)にクリーム半田(90)を塗布した後、該回路基板(91)上に容器(１)を載せ、容器(１)の実装面(20)に形成された端子部(14)(15)がクリーム半田(90)を介して回路基板(91)上の電極(図示省略)と電気的に接続される様にする。そして、容器(１)を載置した回路基板(91)をリフロー炉内に搬送する。
【００５１】
上記の様なリフロー半田付け工程では、容器(１)内の電解液が膨張して容器(１)内部の圧力が大きく上昇する。上記第１乃至第３実施形態の電気二重層キャパシタでは、容器(１)の中でも変形の生じ易い側壁部分が金属製のケース(10)の周壁部(13)によって形成されており、ケース(10)は金属の靭性により破損し難いので、ケース(10)に形成されて電極体(２)の負極(４)と端子部(14)とを互いに電気的に接続する導電部の破断を防止することが出来る。
【００５２】
上記第１乃至第３実施形態の電気二重層キャパシタでは、容器(１)の大半が金属からなるケース(10)により構成されているが、少なくとも容器(１)の中でも変形の生じ易い側壁部分が金属から構成されていればよい。
【００５３】
(第４実施形態)
図２３と図２４には、ぞれぞれ、第４実施形態の電気二重層キャパシタの断面図と分解斜視図を示す。容器(93)は、金属からなる筒状の周壁部(96)の両開口部をセラミック板(95)と封口板(12)により塞いで構成されている。封口板(12)の構造は、上記第１実施形態と同じである。
【００５４】
容器(93)の内部に収容された電極体(２)の構造は、上記第１実施形態と同じである。電極体(２)の負極(４)は、セラミック板(95)に形成された導電パターン(94)の部分に導電性接着剤により接着されている。負極(４)と負極端子部(14)は、導電パターン(94)と周壁部(96)を導電部として互いに電気的に接続されている。又、正極(５)と正極端子部(15)は、第１実施形態と同様に、ＶＩＡホール部(55)と第１導電パターン(35)及び側面導体(25)を導電部として互いに電気的に接続されている。
この様な第４実施形態の電気二重層キャパシタにおいても上記第１乃至第３実施形態の電気二重層キャパシタと同様の効果を得ることが可能である。
【００５５】
尚、本発明の各部構成は上記実施の形態に限らず、特許請求の範囲に記載の技術的範囲内で種々の変形が可能である。例えば、負極(４)を容器(１)の封口板(12)側に配置し、正極(５)をケース(10)の底部(11)側に配置してもよい。
【図面の簡単な説明】
【００５６】
【図１】本発明の第１実施形態の蓄電デバイスの斜視図である。
【図２】図１とは異なる角度から見た本発明の蓄電デバイスの斜視図である。
【図３】図１に示す蓄電デバイスの断面図である。
【図４】図１に示す蓄電デバイスの分解斜視図である。
【図５】封口板の製造工程を説明するための平面図である。
【図６】封口板に電極を接着する接着工程を説明するための断面図である。
【図７】封口板に電極を接着する接着工程を説明するための断面図である。
【図８】ケース内に電極を収容する収容工程を説明するための断面図である。
【図９】ケース内に電極を収容する収容工程を説明するための断面図である。
【図１０】容器を組み立てる組立工程を説明するための断面図である。
【図１１】本発明の蓄電デバイスを回路基板に実装した側面図である。
【図１２】本発明の第２実施形態の蓄電デバイスの斜視図である。
【図１３】図１２とは異なる角度から見た第２実施形態の蓄電デバイスの斜視図である。
【図１４】図１２に示す第２実施形態の蓄電デバイスの断面図である。
【図１５】図１２に示す第２実施形態の蓄電デバイスの分解斜視図である。
【図１６】シーム溶接工程を説明するための側面図である。
【図１７】本発明の第３実施形態の蓄電デバイスの斜視図である。
【図１８】図１７とは異なる角度から見た第３実施形態の蓄電デバイスの斜視図である。
【図１９】図１７に示す第３実施形態の蓄電デバイスの断面図である。
【図２０】図１７に示す第３実施形態の蓄電デバイスの分解斜視図である。
【図２１】ケースに金属リングを取り付ける工程を説明するための断面図である。
【図２２】シーム溶接工程を説明するための側面図である。
【図２３】本発明の第４実施形態の蓄電デバイスの断面図である。
【図２４】図２３に示す第４実施形態の蓄電デバイスの分解斜視図である。
【図２５】従来の電気二重層キャパシタの断面図である。
【符号の説明】
【００５７】
(１)  容器
(10)  ケース
(11)  底部
(12)  封口板
(13)  周壁部
(14)  正極端子部
(15)  負極端子部
(17)  フランジ部
(２)  電極体
(20)  実装面
(３)  セパレータ
(４)  負極
(５)  正極
(74)  金属リング
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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【図２４】
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【図２５】
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