(57)【要約】【課題】厚み吸収部材を設けることにより、曲げや捻り等に対する耐久性やＩＣカード表面の平滑性向上に伴う記録性を向上させることができるＩＣカードを提供する。【解決手段】２つの第１シート材２、第２シート材３の間に、ＩＣチップ７、補強板８、アンテナ６、基板５からなるＩＣモジュール４と接着剤１０を介在させて貼り合わせてなるＩＣカード１において、第１シート材２の上又はＩＣモジュール４の上には厚み吸収部材９が転写又は印刷により設けられている。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
２つのシート材の間に、ＩＣチップ、補強板、アンテナ、基板からなるＩＣモジュールと接着剤を介在させて貼り合わせてなるＩＣカードにおいて、
前記シート材上又は前記ＩＣモジュール上には厚み吸収部材が転写又は印刷により設けられていることを特徴とするＩＣカード。
【請求項２】
前記厚み吸収部材は、前記シート材を貼り合わせる前に予め形成されていることを特徴とする請求項１に記載のＩＣカード。
【請求項３】
前記厚み吸収部材の厚さ寸法は、前記アンテナの厚さ寸法よりも大きく、前記基板上の最大厚さ寸法より小さい範囲であることを特徴とする請求項１又は請求項２に記載のＩＣカード。
【請求項４】
前記厚み吸収部材は、紫外線硬化型樹脂で形成されることを特徴とする請求項１から請求項３のいずれか一項に記載のＩＣカード。
【請求項５】
前記接着剤は、無溶剤の接着剤であることを特徴とする請求項１から請求項４のいずれか一項に記載のＩＣカード。
【請求項６】
前記シート材の厚さ寸法は、７５〜２００μｍの範囲であることを特徴とする請求項１から請求項５のいずれか一項に記載のＩＣカード。
【請求項７】
前記シート材の外表面には、個人識別情報を記録する受像層が形成されていることを特徴とする請求項１から請求項６のいずれか一項に記載のＩＣカード。
【請求項８】
前記受像層の外表面には、定型のフォーマット印刷が施されていることを特徴とする請求項１から請求項７のいずれか一項に記載のＩＣカード。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ＩＣカードに係り、特に厚み吸収部材を備えたＩＣカードに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
一般に、非接触式のＩＣカードは、電磁誘導の原理により外部から電力と信号を非接触で得るため、カード内部にアンテナコイルを備えている。このような非接触式のＩＣカードにおいては、２枚のシート材の間に、基板、アンテナ、ＩＣチップ、およびＩＣチップを保護するための補強板からなるＩＣモジュールを設置し、接着剤で封入するようになっている。
【０００３】
このＩＣカードにおいては、シート材上にＩＣモジュール、ホットメルト接着剤を積載し、もう一方のシート材と貼り合わせ、熱プレスすることにより製造する技術が知られている。これによりＩＣカードの表面平滑性が向上し、耐性がよく、安価で効率のよい製造を行うことができるものである（例えば、特許文献１参照）。
また、一対のシート材をプレスする際、シート材を挟む一対のプレートどうしの距離を、製造対象となるＩＣカードの厚さ寸法と同一に設定し、各シート材の間隔を一定にするように製造する技術が知られている。これにより、プレスされるシート材の変形量のバラツキを抑え、ＩＣカードの厚さ寸法を所望の厚さ寸法にすることができ、歩留まりがよく、しかも品質の向上を図ることができるものである（例えば、特許文献２参照）。
【０００４】
また、ＩＣカードの平滑性を改善するために、ＩＣチップ付きアンテナコイル内に厚さ寸法がＩＣチップ付きアンテナコイルの１／４〜１とされたスペーサを設けるようにした技術が知られている（例えば、特許文献３参照）。さらに、アンテナの内側と外側に流動性の異なるスペーサを設け、第１熱圧着工程により、アンテナ、ＩＣチップ、スペーサを樹脂層で挟持し、中間積層体を形成することでＩＣカードの平滑性を改善する技術が知られている（例えば、特許文献４）。また、スペーサにＩＣチップ用の貫通孔を設けることでＩＣカードの平滑性を改善する技術が知られている（例えば、特許文献５参照）。
【特許文献１】特開平１０−１４７０８７号公報
【特許文献２】特開２００２−１０９４９９号公報
【特許文献３】特開２００１−１０９８６３号公報
【特許文献４】特開２００２−７４２９３号公報
【特許文献５】特開２００４−１７１１００号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、かかる従来技術においては、ＩＣモジュールのＩＣチップと補強板を合計した厚さ寸法は１００μｍ〜４００μｍ、アンテナコイルの厚さ寸法は２０μｍ〜６０μｍの突起をそれぞれ有しているので、一対のシート材を熱プレスした際、これらの突起がシート材に歪みを生じさせたり、カード表面に凹凸を生じて外観品質や平滑性を著しく低下させたりするという問題があった。
【０００６】
また、特許文献３〜特許文献５においては、スペーサを介在させることによってＩＣカードの表面の平滑性を向上させているが、ＩＣカードを曲げたり、捻ったりする場合の耐久性に関しては未だ十分でない。例えば、特許文献３のように、スペーサの厚さ寸法をＩＣチップ付きアンテナコイルの最大の厚さ寸法と同じにした場合には、接着剤の塗工量が低下してしまうため、曲げや捻りに対してシート材と接着剤との接着部分が剥離しやすくなるという問題が生じる。
【０００７】
また、特許文献４のようにスペーサを配置して一旦中間積層体を形成してから、次にシート材に挟んで貼り合わせることでＩＣカードを製造する方法においては、熱圧着工程等の手間がかかり、また、大掛かりな装置になるため、生産性が低下するという問題が生じる。
【０００８】
さらに、特許文献５のように、ＩＣチップ部に貫通孔を設けた場合には、スペーサと貫通孔との隙間に接着剤が浸透しにくいため空気だまりが生じ、ＩＣチップとスペーサとの未接着部分が発生することで、曲げや捻りに対してＩＣチップが破損したり、スペーサとアンテナとの接触不良を起こしたりするという問題が生じる。
【０００９】
そこで、本発明は以上のような課題を解決するためになされたものであり、曲げや捻りなどに対する耐久性やＩＣカード表面の平滑性向上に伴う記録性を向上させることができるＩＣカードを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
上記課題を解決するため請求項１に記載の発明は、２つのシート材の間に、ＩＣチップ、補強板、アンテナからなるＩＣモジュールと接着剤を介在させて貼り合わせてなるＩＣカードにおいて、
前記シート材上又は前記ＩＣモジュール上には厚み吸収部材が転写又は印刷により設けられていることを特徴としている。
【００１１】
この請求項１に記載の発明によれば、転写又は印刷方式を用いることにより容易に厚み吸収部材をシート材上又はＩＣモジュール上に設けることができ、シート材を貼り合わせる際、熱圧着工程等の手間や大掛かりな装置を省くことができるようになっている。
【００１２】
請求項２に記載の発明は、請求項１に記載のＩＣカードにおいて、
前記厚み吸収部材は、前記シート材を貼り合わせる前に予め形成されていることを特徴としている。
【００１３】
この請求項２に記載の発明によれば、シート材を貼り合わせる前に予め厚み吸収部材を形成することで、シート材に接着剤を塗工してシート材を接着する際に厚み吸収部材が骨組みとなり、接着剤の硬化前の流動化によるむらを防ぐことができるようになっている。
【００１４】
請求項３に記載の発明は、請求項１又は請求項２に記載のＩＣカードにおいて、
前記厚み吸収部材の厚さ寸法は、前記アンテナの厚さ寸法よりも大きく、前記ＩＣモジュールの最大厚さ寸法より小さい範囲であることを特徴としている。
【００１５】
この請求項３に記載の発明によれば、アンテナの厚さ寸法よりも大きくすることで、アンテナやＩＣモジュールの厚さ寸法によって生じるカード表面の凹凸を防ぐことができるようになっている。また、基板上の最大厚さ寸法よりも小さくすることで、接着剤の塗工量が低下するのを防ぐことができるようになっている。
【００１６】
請求項４に記載の発明は、請求項１から請求項３のいずれか一項に記載のＩＣカードにおいて、
前記厚み吸収部材は、紫外線硬化型樹脂で形成されることを特徴としている。
【００１７】
この請求項４に記載の発明によれば、紫外線硬化型樹脂は揮発成分を含まないことから、硬化の際に揮発して厚み吸収部材の体積が収縮することを防ぐことができるようになっている。また、紫外線で硬化させるため熱乾燥工程を省くことができ、熱によるシート材の変形を防ぐことができるようになっている。
【００１８】
請求項５に記載の発明は、請求項１から請求項４のいずれか一項に記載のＩＣカードにおいて、
前記接着剤は、無溶剤の接着剤であることを特徴としている。
【００１９】
この請求項５に記載の発明によれば、無溶剤の接着剤は有機溶剤による希釈が行われていないため、硬化の際に有機溶剤が揮発して接着剤の体積が収縮するのを防ぐことができるようになっている。
【００２０】
請求項６に記載の発明は、請求項１から請求項５のいずれか一項に記載のＩＣカードにおいて、
前記シート材の厚さ寸法は、７５〜２００μｍの範囲であることを特徴としている。
【００２１】
請求項６に記載の発明によれば、シート材の厚さ寸法を７５μｍ以上にすることで、シート材の剛性が低下するのを防ぐことができるようになっている。また、シート材の厚さ寸法を２００μｍ以下にすることで、受像シートが重くなるのを防ぐことができるようになっている。
【００２２】
請求項７に記載の発明は、請求項１から請求項６のいずれか一項に記載のＩＣカードにおいて、
前記シート材の外表面には、個人識別情報を記録する受像層が形成されていることを特徴としている。
【００２３】
請求項７に記載の発明によれば、シート材の外表面に有する受像層に個人識別情報を記録することから、容易に目視確認できるようになっている。
【００２４】
請求項８に記載の発明は、請求項１から請求項７のいずれか一項に記載のＩＣカードにおいて、
前記受像層の外表面には、定型のフォーマット印刷が施されていることを特徴としている。
【００２５】
請求項８に記載の発明によれば、定型のフォーマット印刷が施されていることで、個人識別情報以外の情報を記載し、それにより容易に目視判別できるようになっている。
【発明の効果】
【００２６】
請求項１に記載の発明によれば、厚み吸収部材が転写又は印刷により設けられているので、シート材を貼り合わせる際、熱圧着工程等の手間や大掛かりな装置を省くことができるので、生産性を向上させることができる。
【００２７】
請求項２に記載の発明によれば、シート材を貼り合せる前に予め厚み吸収部材を形成しているので、シート材に接着剤を塗工してシート材を接着する際に厚み吸収部材が骨組みとなり、接着剤の硬化前の流動化によるむらを防ぐことができるため、表面の凹凸を防ぐことができ、表面の平滑性が向上することで、ＩＣカード表面に顔画像や記載情報を記録する際に色が薄くなったり、インクの付着しない部分が生じたり等の画像欠陥を防止することができ、カード表面の外観を損ねることを防ぐことができる。
【００２８】
請求項３に記載の発明によれば、アンテナの厚さ寸法よりも大きく、基板上の最大厚さ寸法よりも小さくすることで、アンテナやＩＣモジュールの厚さ寸法によって生じるカード表面の凹凸を防ぐことができ、また、接着剤の塗工量が低下するのを防ぐことができる。そのため、曲げや捻りに対してＩＣカードのシート材と接着剤との接着部分が剥離しやすくなり、ＩＣカードが破損するのを防ぐことができる。
【００２９】
請求項４に記載の発明によれば、厚み吸収部材が紫外線硬化型樹脂で形成されることで、厚み吸収部材の体積収縮を防ぐことができるので、ＩＣカード表面の凹凸を防ぐことができ、平滑性を向上させることができる。また、熱乾燥工程を省くことができ、熱によるシート材の変形を防ぐことができるので、生産性や平滑性を向上させることができる。
【００３０】
請求項５に記載の発明によれば、接着剤を無用性の接着剤にすることで、硬化の際に有機溶剤が揮発して接着剤の体積が収縮するのを防ぐことができるので、ＩＣカード表面の凹凸を防ぐことができ、平滑性を向上させることができる。
【００３１】
請求項６に記載の発明によれば、シート材の厚さ寸法が７５〜２００μｍの範囲であることで、７５μｍ以上の場合には、シート材の剛性が低下することを防ぐことができるので、製造時の取り扱い性に優れ、シワや折れ目がつくのを防止することができる。また、２００μｍ以下の場合には、受像シートが重くなりブロッキング防止効果が低下するのを防ぐことができる。
【００３２】
請求項７に記載の発明によれば、シート材の外表面に個人識別情報を記録する受像層を有することで、免許証類、身分証明書、パスポート、外国人登録証、図書館利用カード、キャッシュカード、クレジットカード、従業者証、社員証、会員証、医療カード及び学生証等に好ましく用いることができる。
【００３３】
請求項８に記載の発明によれば、受像層の外表面に定型のフォーマット印刷が施されているので、個人識別情報以外の情報を記載でき、それにより容易に目視判別できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００３４】
以下、図面を参照しながら本発明を実施するための最良の形態について説明する。ただし、以下に述べる実施形態には、本発明を実施するために技術的に好ましい種々の限定が付されているが、発明の範囲は以下の実施形態及び図示例に限定されるものではない。
【００３５】
図１、図２に示すように、本実施形態において、ＩＣカード１は最外面に一対のシート材を備えており、それぞれ第１シート材２、第２シート材３とする。
【００３６】
第１シート材２、第２シート材３は、例えば、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンテレフタレート／イソフタレート共重合体等のポリエステル樹脂、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリメチルペンテン等のポリオレフィン樹脂、ポリフッ化ビニル、ポリフッ化ビニリデン、ポリ４フッ化エチレン、エチレン−４フッ化エチレン共重合体等のポリフッ化エチレン系樹脂、ナイロン６、ナイロン６．６等のポリアミド、ポリ塩化ビニル、塩化ビニル／酢酸ビニル共重合体、エチレン／酢酸ビニル共重合体、エチレン／ビニルアルコール共重合体、ポリビニルアルコール、ビニロン等のビニル重合体、生分解性脂肪族ポリエステル、生分解性ポリカーボネート、生分解性ポリ乳酸、生分解性ポリビニルアルコール、生分解性セルロースアセテート、生分解性ポリカプロラクトン等の生分解性樹脂、三酢酸セルロース、セロファン等のセルロース系樹脂、ポリメタアクリル酸メチル、ポリメタアクリル酸エチル、ポリアクリル酸エチル、ポリアクリル酸ブチル等のアクリル系樹脂、ポリスチレン、ポリカーボネート、ポリアリレート、ポリイミド等の合成樹脂シート、又は上質紙、薄葉紙、グラシン紙、硫酸紙等の紙、金属箔等の単層体又はこれら２層以上の積層体が挙げられる。
【００３７】
また、第１シート材２、第２シート材３の材質は同一でもあってもよいし、異なっていてもよい。第１シート材２、第２シート材３の厚さ寸法は７５〜２００μｍが好ましい。厚さ寸法が７５μｍより小さいと剛性が低下して、製造時の取り扱い性が悪化し、シワや折れ目がついたりして好ましくない。また、厚さ寸法が２００μｍより大きいと受像シートが重くなりブロッキング防止効果が低下するので好ましくない。
【００３８】
また、第１シート材２、第２シート材３と後述する第１シート材２、第２シート材３を貼り合わせる接着剤１０との接着性を向上させるため、第１シート材２、第２シート材３の表面には易接化処理を施してもよく、カップリング剤、ラテックス、親水性樹脂などの層を形成したり、コロナ処理、プラズマ処理を施したりすることで易接化する。また、熱収縮を低減するためにアニール処理などを行ってもよい。
【００３９】
第２シート材３の上方にはＩＣモジュール４が設けられている。このＩＣモジュール４は、平板状の基板５を有している。基板５の材質としては、ポリエステル等の熱可塑性のフィルムが用いられ、更に耐熱性が要求される場合はポリイミドが好ましい。また、基板５と接着剤１０との接着性を向上させるため、多孔質の樹脂フィルム、多孔質の発泡性樹脂フィルム、可撓性の樹脂シート、多孔性の樹脂シート又は不織布シートを用いるのが好ましく、多孔質状の樹脂シートを使用することで加熱貼合時の接着剤１０の含浸性を向上させることができる。
【００４０】
基板５の一方の面には、基板５の外周縁に沿って延在するアンテナ６が配線されている。このアンテナ６としては、例えば、銅の巻線によるコイルや、銀ペースト等の導体ペーストを絶縁性の基板５の上に渦巻き状に印刷したものや、銅箔等の金属箔をエッチングしたコイル等が用いられる。通信性の点では銅の巻き線によるコイルを使用することが好ましく、樹脂、絶縁層などで被覆していてもよい。
また、アンテナ６の両端子にはＩＣチップ７がボンディング等で接続されている。なお、ＩＣチップ７とアンテナ６との接続は、銀ペースト、銅ペースト、カーボンペースト等の導電性接着剤や、異方性導電フィルムを用いる方法、又は半田バンプを用いる方法などいずれの方法を用いてもよい。
【００４１】
ＩＣチップ７のアンテナ６が接続された面と反対側の面には、ＩＣチップ７を保護するための補強板８が設けられている。
また、第１シート材２の裏面側であってＩＣチップ７、補給板８およびアンテナ６が配置されていない部分には、円形状および長円形状の厚み吸収部材９がそれぞれ配設されている。この厚み吸収部材９は、本実施形態においては、第１シート材２に対して転写又は印刷などにより予め形成されるようになっており、例えば、第１シート材２に紫外線硬化樹脂を印刷などにより所定のパターンに塗布し、その後、紫外線を照射させて硬化させることにより、厚み吸収部材９を形成するようになっている。なお、この厚み吸収部材９は、第１シート材２の上に限らず、ＩＣモジュール４の基板５の上に設けるようにしてもよい。
【００４２】
厚み吸収部材９の材料としては、特に限定はしないが、ＩＣカード１を曲げたり捻ったりする変形に柔軟に対応できる材料を用いることが好ましい。本発明の場合には、紫外線硬化型樹脂を転写や印刷により設けて第１シート材２の上又はＩＣモジュール４の上に厚み吸収部材９を形成するようにしているが、この紫外線硬化型樹脂としては、特に限定なく公知のものを使用することができる。例えば、紫外線硬化型樹脂として（ａ）一個以上の不飽和結合を有するモノマーもしくはオリゴマーの一種類以上からなるバインダ成分２５〜９５重量部、（ｂ）光重合開始剤１〜２０重量部とを含む組成物からなる紫外線硬化型樹脂が好ましい。
【００４３】
また、厚み吸収部材９の厚さ寸法は、アンテナ６の厚さ寸法よりも大きく、基板５の上方の最大厚さ寸法より小さいことが好ましい。また、厚み吸収部材９のショアＤ硬度としては、２０〜６０の範囲であることが好ましい。硬度が６０よりも大きい場合では、ＩＣカード１を曲げたり捻ったりすると、硬すぎてＩＣカード１の表面に厚み吸収部材９が飛び出して平滑性が劣化する。また、硬度が２０よりも小さい場合には、第１シート材２、第２シート材３を貼り合せた後、軟らかすぎて変形し、ＩＣカード１の表面の平滑性が劣化する。ショアＤ硬度とはＩＳＯ  ７６１９のデュロメータ  タイプＤ（ショアＤ）を示す。
【００４４】
また、厚み吸収部材９の形状としては、ＩＣチップ７、補強板８およびアンテナ６が配置されていない部分に円形状および長円形状に形成するようにしたが、厚み吸収部材９は少なくとも、ＩＣチップ７、補強板８、アンテナ６に重ならない位置であれば、厚み吸収部材９の形状はどのようなものであってもよい。例えば、図３に示すように、ＩＣチップ７および補強板８を中心に放射状に形成するようにしてもよい。
【００４５】
厚み吸収部材９を転写により設ける方法としては、例えば、支持体／離型層／厚み吸収部材／接着層の構成からなる転写用材料を作成し、加圧加熱した後に支持体を剥離して転写させて厚み吸収部材９を設けることが好ましい。この支持体、離型層、接着層としては、公知のものが使用できる。例えば、支持体は第１シート材２、第２シート材３と同様のものを用いることができる。離型層としては、ポリビニルブチラール樹脂などの樹脂やワックス類、シリコンオイル類、フッ素化合物などが用いる事ができる。接着層としては、熱貼着性樹脂が用いることができる。
【００４６】
厚み吸収部材９を印刷により設ける方法としては、日本印刷技術協会出版の「平版印刷技術」、「新・印刷技術概論」、「オフセット印刷技術」、「製版・印刷はやわかり図鑑」等に記載されている一般的な印刷方法で形成することができる。本発明のような厚み吸収部材９を形成する観点では、樹脂凸版を使用したドライオフセット方式、或いはスクリーン印刷方式で設ける方法が好ましい。
このように、本発明の場合、厚み吸収部材９を形成する方法としては、転写或いは印刷により設けることができる。特に生産性やコストの点で印刷により設けることが好ましい。
【００４７】
一対の第１シート材２、第２シート材３の間には第１シート材２、第２シート材３を貼り合わせる接着剤１０が隙間なく充填されている。
【００４８】
接着剤１０としては、無溶剤の接着剤、例えば、ホットメルト型接着剤を用いるのが好ましい。このホットメルト型接着剤は、一度シート状に形成した後でも、ある温度まで加熱すれば再度接着剤としての機能を復活させることができる。ホットメルト型接着剤としては、湿気硬化型や、光硬化型の反応型ホットメルト接着剤が挙げられるが、湿気硬化型ホットメルト接着剤がより好ましい。湿気硬化型の反応型ホットメルト接着剤としては、例えば、住友スリーエム社製ＴＥ０３０、ＴＥ１００、日立化成ポリマー社製ハイボン４８２０、カネボウエヌエスシー社製ボンドマスター１７０シリーズ、Ｈｅｎｋｅｌ社製Ｍａｃｒｏｐｌａｓｔ  ＱＲ３４６０等があげられる。
【００４９】
なお、本発明において、第１シート材２には受像層を設けることが好ましい。受像層は、昇華型熱転写方式により階調情報含有画像を形成すると共に、昇華型熱転写方式又は溶融型熱転写方式により文字情報含有画像を形成するものが好適に用いられる。特に昇華性色素の染着性、昇華性色素の染着性とともに熱溶融性インクの接着性も良好でなければならない。かかる特別な性質を受像層に付与するには、バインダ及び各種の添加剤の種類及びそれらの配合量を適宜に調整することが必要である。
【００５０】
受像層用のバインダは、通常に知られている昇華型熱転写記録受像層用のバインダを適宜に用いることができる。受像層を形成するに際して、昇華した色素化合物が反応してキレートを形成する金属イオン含有化合物を含有させるのが好ましい。例えば、Ｎｉ２+、Ｃｕ２+、Ｃｏ２+、Ｃｒ２+及びＺｎ２+を含有した下記一般式で表される錯体が好ましく用いられる。
［Ｍ（Ｑ１）ｋ（Ｑ２）ｍ（Ｑ３）ｎ］ｐ＋ｐ（Ｌ-）
ここで、Ｍは金属イオンを表し、Ｑ１、Ｑ２、Ｑ３は各々Ｍで表される金属イオンと配位結合可能な配位化合物を表し、Ｌは錯体を形成しうる対アニオンであり、ｋは１、２または３の整数、ｍは１、２または０、ｎは１または０、ｐは１、２または３を表す。
【００５１】
また、受像層には、離型剤を添加することが好ましい。離型剤としては、バインダと相溶性があり、インクシートとの融着を防止し、受像層の２次加工性を妨げないものが好ましい。受像層の２次加工性とは、マジックインキでの筆記性、形成した画像を保護する際に問題となるラミネート性などを指す。受像層の厚さ寸法は、一般に１〜５０μｍ、好ましくは２〜１０μｍ程度である。第１シート材２と受像層の間にクッション層又はバリヤ層を設けることもできる。クッション層を設けると、ノイズが少なく、画像情報に対応した画像を再現性よく転写記録することができる。
【００５２】
また、第２シート材３には、必要に応じて筆記をすることができるように筆記層を設けてもよい。筆記層は、バインダと各種の添加剤で形成することができる。筆記層の厚さ寸法は、好ましくは、１〜５０μｍ、更に好ましくは１〜４０μｍである。筆記層を形成する場合、第２シート材３との密着性を良好にするために接着層、又は筆記性を良好にするためにクッション層等を設けてもよく、特に制限はない。また筆記層は筆記性をよくするために表面には細かい凹凸面を有するのが好ましい。
【００５３】
受像層上又は筆記層上には定型のフォーマット印刷からなる情報坦持体層を設けることができる。定型のフォーマット印刷からなる情報坦持体層とは、識別情報及び書籍情報を記録した複数の選ばれる少なくとも一つが設けられた情報坦持体を表し、具体的には、罫線、社名、カード名称、注意事項、発行元電話番号等であり、図４に示すように、例えば、「○○○従業員証」、「氏名」、「ＩＤ番号」、「所属」等である。
【００５４】
フォーマット印刷からなる情報坦持体の形成は、日本印刷技術協会出版の「平版印刷技術」、「新・印刷技術概論」、「オフセット印刷技術」、「製版・印刷はやわかり図鑑」等に記載されている一般的な光硬化型インキ、油溶性インキ、溶剤型インキ等により形成される。
【００５５】
また、フォーマット印刷には、場合により目視による偽造防止の為に透かし印刷、ホログラム、細紋等が採用されてもよく、更に偽造変造防止層として印刷物、ホログラム、バーコード、マット調柄、細紋、地紋、凹凸パターン等を付与し、可視光吸収色材、紫外線吸収材、赤外線吸収材、蛍光増白材、ガラス蒸着層、ビーズ層、光学変化素子層、パールインキ層、燐片顔料層、ＩＣ隠蔽層、透かし印刷層などを印刷等で設けることも可能である。
【００５６】
次に、上述のように構成されたＩＣカード１の製造方法について一例を挙げるが、本発明では従来公知の接着剤貼合法を任意に採用できるものとする。ただし、本発明では先ず第１シート材２に予め紫外線を照射して硬化させた樹脂で形成される厚み吸収部材９を転写又は印刷により設けてから、以下の手順に従うこととする。
【００５７】
まず、ＩＣカード１の第１シート材２、第２シート材３にアプリケーターで所定の量の接着剤１０を塗工する。塗工方法としては、ローラー方式、Ｔダイ方式、ダイス方式等の通常の方法を使用する。その後、第１シート材２、第２シート材３の間にＩＣモジュール４を装着するが、ここで塗工した接着剤１０を予めヒーター等で加熱しておいてＩＣモジュール４を装着してもよい。
貼り合わせ方法としては、ＩＣモジュール４を装着した後、接着剤１０の貼り合わせ温度に加熱したプレスで所定時間プレスする。加熱及び加圧方式として、上下プレス方式、ラミネート方式、キャタピラ方式等で製造することが好ましい。加熱温度は、１０〜１２０℃が好ましく、より好ましくは３０〜１００℃である。加圧する際の圧力はＩＣチップ７の破損を避ける観点から、０．０５〜３００ｋｇｆ／ｃｍ２が好ましく、より好ましくは０．０５〜１００ｋｇｆ／ｃｍ２である。加熱及び加圧時間は０．１〜１８０ｓｅｃが好ましく、より好ましくは０．１〜１２０ｓｅｃである。また、貼り合わせ方法としては、所定温度の恒温層中でシートを搬送しながらロールで圧延する方法でもよい。
また、貼り合わせ時に気泡が入るのを防止するために真空プレスすることが有効である。
【００５８】
貼り合わせた後は、接着剤１０の所定硬化時間に合わせた時間で放置するか、又は接着剤１０に反応型接着剤を用いた場合は所定時間硬化反応させた後に、顔画像等の認証識別画像や罫線等の書誌事項を記録してもよく、その後、所定のカードサイズに成形してもよい。所定のカードサイズに成形する方法としては、打ち抜く方法、断裁する方法等を選択することができる。
【００５９】
このように本実施形態においては、厚み吸収部材９を転写又は印刷により設けたので、第１シート材２、第２シート材３を貼り合わせる際、熱圧着工程等の手間や大掛かりな装置を省くことができるので、生産性を向上させることができる。また、第１シート材２、第２シート材３を貼り合わせる前に厚み吸収部材９を形成させるので、第１シート材２、第２シート材３に接着剤１０を塗工して第１シート材２、第２シート材３を接着する際に厚み吸収部材９が骨組みとなり、接着剤１０が硬化する前の流動化によるむらを防ぐことができるので、表面の凹凸を防ぐことができる。また、表面の平滑性が向上することで、ＩＣカード１の表面に顔画像や記載情報を記録する際に色が薄くなったり、インクが付着しない部分が生じたり等の画像欠陥を防止することができ、ＩＣカード１の表面の外観を損ねることを防ぐことができる。
【００６０】
また、厚み吸収部材９の厚さ寸法をアンテナ６の厚さ寸法よりも大きくすることで、アンテナ６やＩＣモジュール４の厚さ寸法によって生じるＩＣカード１の表面の凹凸を防ぐことができ、表面の平滑性を向上させることができる。平滑性向上により、ＩＣカード１の表面に顔画像や記載情報を記録する際に色が薄くなったり、インクが付着しない部分が生じたり等の画像欠陥を防止し、ＩＣカード１の表面の外観を損ねることを防ぐことができる。また、厚み吸収部材９の厚さ寸法を基板５の上方の最大厚さ寸法よりも小さくすることで、接着剤１０の塗工量が低下するのを防ぐことができ、曲げや捻りに対して第１シート材２、第２シート材３と接着剤１０との接着部分が剥離しやすくなることを防ぐことができる。さらに、厚み吸収部材９を紫外線硬化型樹脂にすることによって、厚み吸収部材９の体積が収縮するのを防ぎ、また、熱乾燥工程を省くことができるので、熱による第１シート材２、第２シート材３の変形を防ぐことができ、生産性や平滑性を向上させることができる。
【００６１】
また、第１シート材２、第２シート材３の厚さ寸法が７５μｍ以上の場合、剛性が低下することを防ぐことができるので、製造時の取り扱い性に優れ、シワや折れ目がつくのを防止することができる。また、厚さ寸法が２００μｍ以下の場合、受像シートが重くなるのを防ぐことができるので、ブロッキング防止効果が低下するのを防ぐことができる。
【００６２】
さらに、第１シート材２の外表面に受像層を有し、受像層に氏名、顔画像からなる個人識別情報を記録することで、免許証類、身分証明書、パスポート、外国人登録証、図書館利用カード、キャッシュカード、クレジットカード、従業者証、社員証、会員証、医療カード及び学生証等に好ましく用いることができる。
【実施例】
【００６３】
以下、実施例を挙げて、この発明を詳細に説明するが、この発明の態様はこれに限定されない。なお、以下において「部」は「重量部」を示す。
【００６４】
［実施例１］
＜ＩＣモジュールの作成＞
平板状の基板として、厚さ寸法が３８μｍの透明ポリエチレンテレフタレートシートを使用し、厚さ寸法が１８μｍのアルミニウムアンテナパターンを基板の外周縁に沿って形成した。次に、縦３．０ｍｍ、横３．０ｍｍ、厚さ寸法６０μｍのＩＣチップのバンプ部とアンテナの両端子を銀ペーストで接続し、この接続した面と反対側に接着層を介して、縦５ｍｍ、横５ｍｍ、厚さ寸法１７５μｍのステンレス鋼からなる補強板をＩＣチップ上に設け、ＩＣモジュールを作成した。接着層は湿気硬化型ホットメルト接着剤として、積水化学工業（株）製エスダイン２０１３ＭＫを使用した。これにより作成されたＩＣモジュール基板上の最大厚さ寸法は２６８μｍであった。
【００６５】
＜第１シート材の作成＞
第１シート材は、厚さ寸法１８８μｍの白色ポリエチレンテレフタレートフィルム支持体の一面側に以下に示す昇華型熱転写用受像層を有する。昇華型熱転写用受像層は、昇華染料インクがサーマルヘッドで加熱されて熱拡散する時に、染料をトラップして定着させることができる素材で構成され、塩化ビニルの粉末をメチルエチルケトン溶剤に溶かし、グラビアコータで多数回塗布してから、乾燥させ、溶剤を揮発させて形成した。昇華型熱転写用受像層の厚さ寸法は５．５μｍである。これにより昇華型熱転写用受像層を有する第１シート材の厚さ寸法は、１９３．５μｍであった。
【００６６】
＜定型フォーマットの印刷＞
図５に示すように、昇華型熱転写用受像層上にフォーマット印刷（○○○従業員証、氏名、罫線、ＩＤ、所属）として、樹脂凸版を使用したドライオフセット印刷法をおこなった。
【００６７】
＜厚み吸収部材の形成＞
図６、図７に示すように、第１シート材２の受像層を有する面と反対側に厚み吸収部材９を長円形状デザインでスクリーン印刷法により設けた後、紫外線を照射（高圧水銀灯で１５０ｍｊ）して硬化させた。
なお、厚み吸収部材９は表１に示される紫外線硬化型の樹脂組成物を使用した。
【表１】
2007058667.tif 000003
【００６８】
また、厚み吸収部材９の厚さ寸法は、反射分光膜厚計（ＦＥ−３０００：大塚電子（株）製）にて測定を行った結果、９６μｍ（１０箇所測定の平均）であった。また、厚み吸収部材９の硬度をＩＳＯ ７６１９規格（デュロメータータイプＤ）に準拠した測定機アスカーゴム硬度計Ｄ型（高分子計器株式会社製）にて測定した結果４５であった。
【００６９】
＜第２シート材の作成＞
第２シート材は、厚さ寸法が１８８μｍの白色ポリエチレンテレフタレートフィルム支持体の一面側に筆記層を有する。筆記層は、ポリエステルエマルジョンに炭酸カルシウム及びシリカ微粒子を拡散したものであり、グラビアコータ等で塗布してから、乾燥させ、溶剤を揮発させて形成した。この筆記層の厚さ寸法は１１．５μｍである。これにより筆記層を有する第２シート材の厚さ寸法は、１９９．５μｍであった。
【００７０】
＜ＩＣカードの作成＞
第１シート材の受像層を有する面とは反対側の面及び第２シート材の筆記層を有する面とは反対側の面に、Ｔダイ方式のアプリケーターで湿気硬化型ホットメルト接着剤（積水化学工業（株）製：エスダイン２０１３ＭＫ）を塗工し、ＩＣモジュールを第１、第２シート材の間に挟み、鏡板平面熱プレスを使用し、９０℃、５ｋｇｆ／ｃｍ２、３０ｓｅｃ間の条件で熱圧着させた。これをカード状に打ち抜いてＩＣチップ及びアンテナコイルを内包した厚さ寸法７６０μｍのＩＣカードを作成した。
【００７１】
＜個人認証用カードへの個人識別情報記載方法＞
このＩＣカードに下記により氏名、顔画像からなる個人識別情報を設けたＩＣカードの作成を行った。また、ＩＣカードの外観検査、個人情報の記録性、繰り返し曲げ試験、捻り試験を評価し、図９に示した。
【００７２】
＜顔画像の形成＞
受像層と下記昇華型感熱転写記録用のインクシートのインク側を重ね合わせインクシート側からサーマルヘッドを用いて出力０．２３Ｗ／ドット、パルス幅０．３〜４．５ｍ秒、ドット密度１６ドット／ｍｍの条件で加熱することにより画像に階調性のある人物画像を受像層側に形成した。この画像においてはインクシートの色素と受像層のニッケルが錯体を形成している。
【００７３】
＜昇華型感熱転写記録用のインクシートの作成＞
裏面に融着防止加工した厚さ寸法６μｍのポリエチレンテレフタレートシートに表２〜表４に示す組成のイエローインク層形成用塗工液、マゼンタインク層形成用塗工液、シアンインク層形成用塗工液を各々の厚さ寸法が１μｍになる様に設け、イエロー、マゼンタ、シアンの３色のインクシートを得た。
【表２】
2007058667.tif 000004
【表３】
2007058667.tif 000005
【表４】
2007058667.tif 000006
【００７４】
＜文字情報の形成＞
受像層と下記溶融型感熱転写記録用のインクシートのインク側を重ね合わせインクシート側からサーマルヘッドを用いて出力０．５Ｗ／ドット、パルス幅１．０ｍ秒、ドット密度１６ドット／ｍｍの条件で加熱することにより文字情報を形成した。
【００７５】
＜溶融型感熱転写記録用のインクシートの作成＞
裏面に融着防止加工した厚さ寸法６μｍのポリエチレンテレフタレートシートに表５に示す組成のインク層形成用塗工液を厚さ寸法が２μｍになる様に塗布乾燥してインクシートを得た。
【表５】
2007058667.tif 000007
【００７６】
［実施例２］
厚み吸収部材を以下に説明するように、ＩＣモジュールの基板上に設けた以外は実施例１と同様にＩＣカードを作成し、評価した結果を図９に示した。
【００７７】
＜厚み吸収部材の形成＞
図８（ａ）に示すように厚さ寸法２５μｍのポリエチレンテレフタレートフィルム支持体１１の一面側に離型層１２として厚さ寸法０．５μｍのポリビニルアルコール（ＧＬ−０５）（日本合成化学（株）製）を設けた。離型層１２のもう一方の面に厚み吸収部材９として、表６に示す紫外線硬化型の樹脂組成物を設け、ワイヤーバーにて塗布し紫外線を照射（高圧水銀灯で３００ｍｊ）することで光硬化させた。
【表６】
2007058667.tif 000008
【００７８】
接着層として厚み吸収部材９の離型層１２と接していない面に０．５μｍウレタン変性エチレンエチルアクリレート共重合体（東邦化学工業（株）製：ハイテックＳ６２５４Ｂ）を設けた。次に、図８（ｂ）に示すようにＩＣモジュールの基板５の表面と光硬化後の厚み吸収部材９を密着させ２００℃に加熱した、直径５ｃｍ、ゴム硬度８５のヒートローラー１３を用いて図中の矢印方向に圧力１５０ｋｇ／ｃｍ２で１．２ｓｅｃの間、加熱加圧を行い、その後、図８（ｃ）に示すように離型層１２はＩＣモジュール、厚み吸収部材９から剥離され、厚み吸収部材９は基板５の上に転写された。
【００７９】
厚み吸収部材９の厚さ寸法は、反射分光膜厚計（ＦＥ−３０００：大塚電子（株）製）にて測定を行った結果、２３μｍ（１０箇所測定の平均）であった。また、厚み吸収部材９の硬度をＩＳＯ  ７６１９規格（デュロメータータイプＤ）に準拠した測定機アスカーゴム硬度計Ｄ型（高分子計器株式会社製）にて測定した結果５５であった。
【００８０】
［実施例３］
以下の変更以外は実施例１と同様にＩＣカードを作成し、評価した結果を図９に示した。
【００８１】
＜ＩＣモジュールの作成＞
平板状の基板として厚さ寸法３８μｍの透明ポリエチレンテレフタレートシートを使用し、厚さ寸法３０μｍのアルミニウムアンテナパターンを基板の外周縁に沿って形成した。次に、縦３．０ｍｍ、横３．０ｍｍ、厚さ寸法１００μｍのＩＣチップのバンプ部とアンテナの両端子を銀ペーストで接続し、この接続した面と反対側に接着層を介して、縦５ｍｍ、横５ｍｍ、厚さ寸法１００μｍのステンレス鋼からなる補強板をＩＣチップ上に設け、ＩＣモジュールを作成した。接着層は湿気硬化型ホットメルト接着剤（積水化学工業（株）製エスダイン２０１３ＭＫ）を使用した。このＩＣモジュール基板上の最大厚さ寸法は２４０μｍであった。
【００８２】
＜第１シート材の作成＞
第１シート材は、厚さ寸法７５μｍの白色ポリエチレンテレフタレートフィルム支持体の一面側に以下に示す昇華型熱転写用受像層を有する。昇華型熱転写用受像層は、昇華染料インクがサーマルヘッドで加熱されて熱拡散する時に、染料をトラップして定着させることができる素材で構成され、塩化ビニルの粉末をメチルエチルケトン溶剤に溶かし、グラビアコータで多数回塗布してから、乾燥させ、溶剤を揮発させて形成した。昇華型熱転写用受像層の厚さ寸法は５．５μｍである。昇華型熱転写用受像層を有する第１シート材の厚さ寸法は８０．５μｍであった。
【００８３】
＜定型フォーマットの印刷＞
図５に示すように、昇華型熱転写用受像層上にフォーマット印刷（○○○従業員証、氏名、罫線、ＩＤ、所属）として、樹脂凸版を使用したドライオフセット印刷法をおこなった。
【００８４】
＜厚み吸収部材の形成＞
次に、図６、図７に示すように、第１シート材２の受像層を有する面と反対側に厚み吸収部材９を長円形状デザインでスクリーン印刷法により設けた。尚、この操作を４回繰り返して印刷を行った。
厚み吸収部材９としては表１に示す紫外線硬化型の樹脂組成物を用い、印刷後に紫外線を照射（高圧水銀灯で１５０ｍｊ）して硬化させた。
【００８５】
また、厚み吸収部材９の厚さ寸法は、反射分光膜厚計（ＦＥ−３０００：大塚電子（株）製）にて測定を行った結果、２２８μｍ（１０箇所測定の平均）であった。また、厚み吸収部材９の硬度をＩＳＯ  ７６１９規格（デュロメータータイプＤ）に準拠した測定機アスカーゴム硬度計Ｄ型（高分子計器株式会社製）にて測定した結果２３であった。
【００８６】
＜第２シート材の作成＞
第２シート材は、厚さ寸法が７５μｍの白色ポリエチレンテレフタレートフィルム支持体を使用した。
【００８７】
（比較例1）
以下の変更以外は実施例３と同様にＩＣカードを作成し、評価した結果を図９に示した。
厚さ寸法１２５μｍのポリエチレンテレフタレートフィルムを２枚重ねたものを厚み吸収部材とした。なお、厚み吸収部材の硬度をＩＳＯ  ７６１９規格（デュロメータータイプＤ）に準拠した測定機アスカーゴム硬度計Ｄ型（高分子計器株式会社製）にて測定した結果６５であった。
この厚み吸収部材は印刷及び転写にて設けるのではなく、ＩＣカードの作成のときにＩＣモジュールと第１シート材の間に配置、介在させて貼り合せることでＩＣカードを作成した。
【００８８】
（比較例２）
厚み吸収部材を設けないで、以下の変更以外は実施例１と同様にＩＣカードを作成し、評価した結果を図９に示した。
【００８９】
＜第１シート材の作成＞
第１シート材は、厚さ寸法１８８μｍの白色ポリエチレンテレフタレートフィルム支持体の一面側に以下に示す昇華型熱転写用受像層を有する。昇華型熱転写用受像層は、昇華染料インクがサーマルヘッドで加熱されて熱拡散する時に、染料をトラップして定着させることができる素材で構成され、塩化ビニルの粉末をメチルエチルケトン溶剤に溶かし、グラビアコータで多数回塗布してから、乾燥させ、溶剤を揮発させて形成した。昇華型熱転写用受像層の厚さ寸法は２５μｍである。受像層を有する第１シート材の厚さ寸法は２１３μｍであった。
【００９０】
＜定型フォーマットの印刷＞
図５に示すように、昇華型熱転写用受像層上にフォーマット印刷（○○○従業員証、氏名、罫線、ＩＤ、所属）として、樹脂凸版を使用したドライオフセット印刷法をおこなった。
【００９１】
＜第２シート材の作成＞
第２シート材は、厚さ寸法５０μｍの白色ポリエチレンテレフタレートフィルム支持体の一面側に筆記層を有する。筆記層は、ポリエステルエマルジョンに炭酸カルシウム及びシリカ微粒子を拡散したものであり、グラビアコータ等で塗布してから、乾燥させ、溶剤を揮発させて形成した。この筆記層の厚さ寸法は１３μｍである。筆記層を有する第２シート材の厚さ寸法は６３μｍであった。
【００９２】
［評価］
この実施例１〜実施例３及び比較例１、比較例２の評価を以下に示す。
「外観検査」
作成したＩＣカードの表裏面を目視により評価した。図９「外観検査」の項目中、○、×の各基準は下記の通りである。
○：空気による膨れやシート材のシワや折れがない。
×：空気による膨れやシート材のシワや折れが確認できる。
「個人情報の記録性」
作成したＩＣカードの表裏面を目視により評価した。図９「個人情報の記録性」の項目中、○、△、×の各基準は下記の通りである。
○：問題なく記録できている。
△：記録情報がかすれている（色抜けする）部分はないが、僅かに濃度ムラや文字細りが確認できる。
×：記録情報がかすれている（色抜けする）部分が確認できる。
「繰り返し曲げ試験」
ＪＩＳ  Ｋ６４０４−６の揉み試験装置を用い、振幅５０ｍｍ、間隙３０ｍｍ、１２０回／分で繰り返し曲げを１００回行った。試験後の状態を目視にて評価した。図９「繰り返し曲げ試験」の項目中、○、△、×の各基準は下記の通りである。
○：シート材の剥がれが無い。
△：シート材の剥がれが１×１ｍｍ四方以下のレベルである。
×：△レベル以上の剥がれが確認できる。
「捻り試験」
カード長辺方向で両端部を締めつけないで保持し、カード短辺位置を中心に±１５°で１０００サイクル実施した。上記「繰り返し曲げ試験」と同じ基準で評価を実施した。
「シート材のブロッキング性」
ＩＣカードを作成する前のシート材を２０００枚重ねて４８時間放置した後に、最下部にあるシート材のブロッキング性について目視にて評価した。図９「シート材のブロッキング性」の項目中、○、△、×の各基準は下記の通りである。
○：フォーマット印刷層、受像層、筆記層などのブロッキングが発生していない。
△：フォーマット印刷層、受像層、筆記層などの剥がれが面積比で１０％未満確認できる。
×：フォーマット印刷層、受像層、筆記層などの剥がれが面積比で１０％以上確認できる。
【００９３】
上記評価の結果を図９に示す。
【００９４】
図９からわかるように、実施例１〜実施例３の外観検査、個人情報の記録性、繰り返し曲げ試験、捻り試験、シート材のブロッキング性は、いずれも優れた特性を示した。しかし、比較例１の個人情報の記録性では濃度ムラ、繰り返し曲げ試験、捻り試験では剥がれが確認でき、比較例２では全ての項目に問題があった。
【図面の簡単な説明】
【００９５】
【図１】本実施形態に係るＩＣカードの側断面図である。
【図２】図１に示すＩＣカードのＡ−Ａ線における断面図である。
【図３】図２に示すＩＣカードの変形例である。
【図４】本実施形態に係るＩＣカードの正面透視図である。
【図５】本発明を適用した実施例１として第１シート材の表側の平面図である。
【図６】図５に示した第１シートの裏側の平面図である。
【図７】図６に示すＢ−Ｂ線における断面図である。
【図８】（ａ）、（ｂ）及び（ｃ）は本発明を適用した実施例２として厚み吸収部材の形成方法を示す説明図である。
【図９】ＩＣカードの評価を示す図である。
【符号の説明】
【００９６】
１  ＩＣカード
２  第１シート材
３  第２シート材
４  ＩＣモジュール
５  基板
６  アンテナ
７  ＩＣチップ
８  補強板
９  厚み吸収部材
１０  接着剤
１１  支持体
１２  離型層
１３  ヒートローラー
【図１】
2007058667.tif 000009
【図２】
2007058667.tif 000010
【図３】
2007058667.tif 000011
【図４】
2007058667.tif 000012
【図５】
2007058667.tif 000013
【図６】
2007058667.tif 000014
【図７】
2007058667.tif 000015
【図８】
2007058667.tif 000016
【図９】
2007058667.tif 000017