(57)【要約】【課題】導電基板や導電薄膜に適用できる一種の導電ペーストの提供。【解決手段】本発明のメンブレンスイッチ用導電ペーストは５５〜６５ｗｔ％のフレーク状金属粉（銀、アルミニウム、銅及び銅の混合物）、３５〜６０ｗｔ％の高沸点を持つ有機溶剤及び、主に飽和ポリエステル樹脂を含む５〜１５ｗｔ％の有機可塑性樹脂、そしてわずか０．５〜５ｗｔ％のシランカップリング剤、レベリング剤、消泡剤、揺変剤によって構成される。本発明の特徴は、ＩＴＯ薄膜やＩＴＯガラス基板に対して極めて優れた導電性（２０ｍΩ/□）と付着力があることだけでなく、８５℃、８５％ＲＨ、及び１０００時間などの条件による環境テストにも合格している。そのため、タッチ型薄膜やタッチ型ガラス導電回路に適用できる。【選択図】なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
フレーク状の金属粉末、可塑性直鎖型飽和ポリエステル樹脂、溶剤、粘着促進剤及び補助剤を含み、
該フレーク状の金属粉末の含有量は５５〜６５ｗｔ％であり、
該可塑性直鎖型飽和ポリエステル樹脂の含有量は５〜１５ｗｔ％であり、
該溶剤の含有量は３０〜５０ｗｔ％であり、
該粘着促進剤の含有量は約０〜５０ｗｔ％であることを特徴とする導電ペースト。
【請求項２】
当該フレーク状の金属粉末は銀、銅、アルミニウムとその合金で構成されたグループから選ばれたものであり、タップ密度は２．５〜４．０ｇ／ｃｍ3、比表面積は０．８〜１．８ｍ2／ｇ、片状直径は５〜１５ｕｍ、厚みは０．１〜０．５ｕｍであることを特徴とする請求項１記載の導電ペースト。
【請求項３】
当該可塑性直鎖型飽和ポリエステル樹脂の分子量は５０００〜３００００であることを特徴とする請求項１記載の導電ペースト。
【請求項４】
当該溶剤はケトン類やエステル類のものであり、高沸点と低蒸気圧の特性を持っていることを特徴とする請求項１記載の導電ペースト。
【請求項５】
当該溶剤は２,２’−ジヒドロキシジエチルエーテル、２,２’−エチルジグリコールアセテート、イソホロン、１,４’−アジピン酸ジメチル、アミノ酸ジメチルエステル、琥珀酸ジメチルエステル、１,４−ブチロンラクトン、及び１,２ップロパノールアセテートで構成されたグループから選ばれたものであることを特徴とする請求項４記載の導電ペースト。
【請求項６】
当該粘着促進剤はシランカップリング剤であることを特徴とする請求項１記載の導電ペースト。
【請求項７】
当該シランカップリング剤の片端にエポキシ官能基があり、他端にアルコキシシラン官能基があることを特徴とする請求項６記載の導電ペースト。
【請求項８】
当該補助剤はレベリング剤を含めていることを特徴とする請求項１記載の導電ペースト。
【請求項９】
当該レベリング剤は改質ポリシロキサン樹脂であることを特徴とする請求項８記載の導電ペースト。
【請求項１０】
当該補助剤は消泡剤を含めていることを特徴とする請求項１記載の導電ペースト。
【請求項１１】
当該消泡剤は改質ポリシロキサン樹脂であることを特徴とする請求項１０記載の導電ペースト。
【請求項１２】
当該補助剤は揺変剤を含めていることを特徴とする請求項１記載の導電ペースト。
【請求項１３】
当該揺変剤はポリアミド樹脂であることを特徴とする請求項１２記載の導電ペースト。
【請求項１４】
一種の導電ペーストの製造方法において、該導電ペーストは５５〜６５ｗｔ％のフレーク状金属粉末、５〜１５ｗｔ％の可塑性直鎖型飽和ポリエステル樹脂、含有量が３０〜５０ｗｔ％の溶剤、含有量が０．５〜２ｗｔ％の粘着促進剤及び含有量が０〜５ｗｔ％の補助剤を含み、当該製造方法は以下の手順であり、
溶剤を既定の温度までに加熱し、
可塑性著鎖型飽和ポリエステル樹脂を加え、完全に溶けるまでにかき混ぜ、
粘着促進剤と補助剤を加えて十分にかき混ぜ、
フレーク状の金属粉末を入れて既定の第一細度になるようにかき混ぜて分散し、
研磨処理で第一、第二の既定細度に仕上げ、その中、第一細度が第二細度より大きくするべきであることを特徴とする導電ペーストの製造方法。
【請求項１５】
当該フレーク状の金属粉末は銀、銅、アルミニウムとその合金が構成したグループから得られたものであり、そのタップ密度は２．５〜４．０ｇ／ｃｍ3、比表面積は０．８〜１．８ｍ2／ｇ、片状直径は５〜１５ｕｍ、厚みは０．１〜０．５ｕｍであることを特徴とする請求項１４記載の導電ペーストの製造方法。
【請求項１６】
当該可塑性直鎖型飽和ポリエステル樹脂の分子量は５０００〜３００００であることを特徴とする請求項１４記載の導電ペーストの製造方法。
【請求項１７】
当該溶剤はケトン類やエステル類のものであり、高沸点と低蒸気圧の特性を持っていることを特徴とする請求項１４記載の導電ペーストの製造方法。
【請求項１８】
当該溶剤は２,２’−ジヒドロキシジエチルエーテル、２,２’−エチルジグリコールアセテート、イソホロン、１,４’−アジピン酸ジメチル、アミノ酸ジメチルエステル、琥珀酸ジメチルエステル、１,４−ブチロンラクトン、及び１,２−プロパノールアセテートなどで構成されたグループから選ばれたものであることを特徴とする請求項１７記載の導電ペーストの製造方法。
【請求項１９】
当該粘着促進剤はシランカップリング剤であることを特徴とする請求項１４記載の導電ペーストの製造方法。
【請求項２０】
当該シランカップリング剤の片端にエポキシ官能基があり、他端にアルコキシシラン官能基があることを特徴とする請求項１９記載の導電ペーストの製造方法。
【請求項２１】
当該補助剤はレベリング剤を含めていることを特徴とする請求項１４記載の導電ペーストの製造方法。
【請求項２２】
当該レベリング剤は改質ポリシロキサン樹脂であることを特徴とする請求項２１記載の導電ペーストの製造方法。
【請求項２３】
当該補助剤は消泡剤を含めていることを特徴とする請求項１４記載の導電ペーストの製造方法。
【請求項２４】
当該消泡剤は改質ポリシロキサン樹脂であることを特徴とする請求項２３記載の導電ペーストの製造方法。
【請求項２５】
当該補助剤は揺変剤を含めていることを特徴とする請求項１４記載の導電ペーストの製造方法。
【請求項２６】
当該揺変剤はポリアミド樹脂であることを特徴とする請求項２５記載の導電ペーストの製造方法。
【請求項２７】
当該既定温度は６０℃〜８０℃であることを特徴とする請求項１４載の導電ペーストの製造方法。
【請求項２８】
当該第一の既定細度は１５ｕｍより小さいことを特徴とする請求項１４記載の導電ペーストの製造方法。
【請求項２９】
当該第二の既定細度は１５ｕｍより小さいことを特徴とする請求項１４記載の導電ペーストの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は導電材料の成分で開発された技術分野に属している。特に、導電基板や導電薄膜に適用できる導電ペーストに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
特許文献１は、低分子量の液体エポキシ樹脂及び硬化剤で導電ペーストを作るものであるが、硬化物には硬くてもろい欠点があるので、メンブレンスイッチスイッチには応用できない。また、特許文献２は、金属粉、有機溶剤及び芳香族のポリエステル樹脂などの合成材料で作られた導電ペーストについて述べているが、その欠点は曲げ性が欠けているので、曲がれば、断裂する恐れがある。また、特許文献３では、柔軟性が改良され、芳香族ポリエステル樹脂にポリ塩化ビニリデン重合体が添加されたが、その欠点は長期間に保存すると、ペースト化になってしまう。そして、特許文献４は、溶接できる軟質の導電ペーストを提出しているが、８８〜９３ｗｔ％の金属粉を含めている以外に、７〜１２ｗｔ％の可塑性塩化ビニル／エチレンエチル樹脂の重合体をも含めている。その分子量は１４０００〜３５０００だが、ＩＴＯＦＩＬＭには付着できない。また、特許文献５は一種の導電ペーストを提出している。それは４０〜７５ｗｔ％の金属粉、５〜２０ｗｔ％の溶剤、可塑性エポキシ樹脂及びフェノール樹脂（フェノール樹脂の分子量は１００００〜２５００００）などの物質によって構成されたものである。柔軟性の改善に利用できるが、ポリエステル膜のような柔軟性にはなれない。他に、特許文献５の金属粉は粉末（球状や不規則状や片状）材料を使用しているので、導電性は良くない。また、特許文献６は可塑性塩化ビニル／エチレンエチル樹脂／ジカルボン酸の三つの成分のこーポリマーによって構成された一種の導電ペーストを提出した。この導電ペーストは３〜１５ｗｔ％の可塑性塩化ビニル／エチレンエチル樹脂／ジカルボン酸、１〜６％のポリアミド樹脂、２〜１０％のポリエステル樹脂（または１〜１０％のポリアミド樹脂とポリエステル樹脂の混合物）、０．０５〜１．０％のｃａｒｂｏｘｙｌグループ中和用のトリエタノールアミン及び金属粉５０〜８０％等と合わせて構成されている。メンブレンスイッチスイッチに適用できるが、樹脂には酸性が含まれているので、電子回路を腐食しやすい。そのため、長時間保存するとペースト化になりやすい。
【０００３】
特許文献７は可塑性塩化ビニル／エチレンエチル樹脂／ビニルアルコールまたはヒドロキシルの三種のポリマーで構成された導電ペーストを提出している。それらの含有量を４〜１８ｗｔ％及び、４０〜８０％の金属粉と溶剤で構成された導電ペーストである。前述のペースト化の欠点を改善することができるが、ＩＴＯ薄膜とＩＴＯガラスなどの導電材料には適用できない。
【０００４】
【特許文献１】米国特許第３,７４６,６６２号明細書
【特許文献２】米国特許第４,４２５,２６３号明細書
【特許文献３】米国特許第４,５９２,９６１号明細書
【特許文献４】米国特許第４,５９５,６０５号明細書
【特許文献５】米国特許第５,０１１,６２７号明細書
【特許文献６】米国特許第５,０８９,１７３号明細書
【特許文献７】米国特許第５,６５３,９１８号明細書
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
故に、本発明の目的の一つは、導電基板や導電薄膜に適用できる導電ペーストを提供することにある。付着性の改善のために、可塑性の直鎖型飽和ポリエステル樹脂（分子量は５０００〜３００００）に０．５〜２．０％のエポキシシランが添加された。樹脂の使用量は５〜１５ｗｔ％である。シランカップリング剤は付着性を大幅に促進することができるので、ＩＴＯ薄膜やＩＴＯガラスに対する付着性は従来の技術より優れており、導電性へのニーズを満足することができる。
【０００６】
また、本発明の導電ペーストは導電金属粉を含めている。この導電金属の粉末は適切な厚みと直径を持つ丸い片状の金属粉である。この丸い片状の直径は、大きすぎると曲げ性と付着性が落ちるので、１０ｕｍ以内に制限されている。また、厚みが過ぎても少なすぎても曲げ性を影響してしまい、曲がった後の抵抗変化率が高く上がるので、厚みは０．１〜０．５ｕｍの間に制限されている。
【０００７】
それに、本発明の導電ペーストはポリエステル膜、ポリカーボネート膜、ポリアミド膜、ポリ塩化ビニル膜とＩＴＯカバー膜に印刷することができ、赤外線１２０℃を２分間照射してから、熱風循環オーブン内で１５０℃で２０〜３０分間焼けば、高付着、低抵抗、高柔軟性の薄膜タッチスイッチが得られる。
【０００８】
また、当薄膜タッチスイッチは８５℃、８５％ＲＨ、１０００時間の条件による環境テストに合格できるし、百万回のスイッチングテストにも合格できる。
【０００９】
さらに、本発明が採用した片状の金属粉は主に銀であり、次は銅やその合金である。タップ密度（Ｔａｐ  ｄｅｎｓｉｔｙ）は２．５〜４．０ｇ／ｃｍ3、比表面積（Ｓｐｅｃｉｆｉｃ  ｓｕｒｆａｃｅ  ａｒｅａ）は０．８〜１．８ｍ2／ｇ、片状直径は約５〜１５ｕｍ、厚みは０．１〜０．５ｕｍである。
【００１０】
本発明はまた可塑性の直鎖型飽和ポリエステル樹脂を採用している。その分子量は５０００〜３００００であり、０．５〜２．０％のシランカップリング剤を添加し、付着性を改善するために、樹脂の使用量は５〜１５ｗｔ％である。
【００１１】
本発明が採用した高沸点、低蒸気圧の溶剤は主に２,２’−ジヒドロキシエチルエーテル、２,２’−エチルジグリコールアセテート、イソホロン、１,４’−アジピン酸ジメチル、アミノ酸ジメチルエステル、琥珀酸ジメチルエステル、１,４−ブチロンラクトン、１,２ップロパノールアセテートである。
【００１２】
その他の添加剤の使用量は０〜２％で、レベリング剤は改質ポリシロキサン樹脂であり、消泡剤は改質ポリシロキサン樹脂、そして搖変剤はポリアミド樹脂である。
【課題を解決するための手段】
【００１３】
請求項１の発明は、フレーク状金属粉末、可塑性直鎖型飽和ポリエステル樹脂、溶剤、粘着促進剤及び補助剤を含み、
該フレーク状金属粉末の含有量は５５〜６５ｗｔ％であり、
該可塑性直鎖型飽和ポリエステル樹脂の含有量は５〜１５ｗｔ％であり、
該溶剤の含有量は３０〜５０ｗｔ％であり、
該粘着促進剤の含有量は約０〜５０ｗｔ％であることを特徴とする導電ペーストとしている。
請求項２の発明は、当該フレーク状の金属粉末は銀、銅、アルミニウムとその合金で構成されたグループから選ばれたものであり、タップ密度は２．５〜４．０ｇ／ｃｍ３、比表面積は０．８〜１．８ｍ2／ｇ、片状直径は５〜１５ｕｍ、厚みは０．１〜０．５ｕｍであることを特徴とする請求項１記載の導電ペーストとしている。
請求項３の発明は、当該可塑性直鎖型飽和ポリエステル樹脂の分子量は５０００〜３００００であることを特徴とする請求項１記載の導電ペーストとしている。
請求項４の発明は、当該溶剤はケトン類やエステル類のものであり、高沸点と低蒸気圧の特性を持っていることを特徴とする請求項１記載の導電ペーストとしている。
請求項５の発明は、当該溶剤は２,２’−ジヒドロキシジエチルエーテル、２,２’−エチルジグリコールアセテート、イソホロン、１,４’−アジピン酸ジメチル、アミノ酸ジメチルエステル、琥珀酸ジメチルエステル、１,４−ブチロンラクトン、及び１,２ップロパノールアセテートで構成されたグループから選ばれたものであることを特徴とする請求項４記載の導電ペーストとしている。
請求項６の発明は、当該粘着促進剤はシランカップリング剤であることを特徴とする請求項１記載の導電ペーストとしている。
請求項７の発明は、当該シランカップリング剤の片端にエポキシ官能基があり、他端にアルコキシシラン官能基があることを特徴とする請求項６記載の導電ペーストとしている。
請求項８の発明は、当該補助剤はレベリング剤を含めていることを特徴とする請求項１記載の導電ペーストとしている。
請求項９の発明は、当該レベリング剤は改質ポリシロキサン樹脂であることを特徴とする請求項８記載の導電ペーストとしている。
請求項１０の発明は、当該補助剤は消泡剤を含めていることを特徴とする請求項１記載の導電ペーストとしている。
請求項１１の発明は、当該消泡剤は改質ポリシロキサン樹脂であることを特徴とする請求項１０記載の導電ペーストとしている。
請求項１２の発明は、当該補助剤は揺変剤を含めていることを特徴とする請求項１記載の導電ペーストとしている。
請求項１３の発明は、当該揺変剤はポリアミド樹脂であることを特徴とする請求項１２記載の導電ペーストとしている。
請求項１４の発明は、一種の導電ペーストの製造方法において、該導電ペーストは５５〜６５ｗｔ％のフレーク状金属粉末、５〜１５ｗｔ％の可塑性直鎖型飽和ポリエステル樹脂、含有量が３０〜５０ｗｔ％の溶剤、含有量が０．５〜２ｗｔ％の粘着促進剤及び含有量が０〜５ｗｔ％の補助剤を含み、当該製造方法は以下の手順であり、
溶剤を既定の温度までに加熱し、
可塑性著鎖型飽和ポリエステル樹脂を加え、完全に溶けるまでにかき混ぜ、
粘着促進剤と補助剤を加えて十分にかき混ぜ、
フレーク状の金属粉末を入れて既定の第一細度になるようにかき混ぜて分散し、
研磨処理で第一、第二の既定細度に仕上げ、その中、第一細度が第二細度より大きくするべきであることを特徴とする導電ペーストの製造方法としている。
請求項１５の発明は、当該フレーク状の金属粉末は銀、銅、アルミニウムとその合金が構成したグループから得られたものであり、そのタップ密度は２．５〜４．０ｇ／ｃｍ3、比表面積は０．８〜１．８ｍ2／ｇ、片状直径は５〜１５ｕｍ、厚みは０．１〜０．５ｕｍであることを特徴とする請求項１４記載の導電ペーストの製造方法としている。
請求項１６の発明は、当該可塑性直鎖型飽和ポリエステル樹脂の分子量は５０００〜３００００であることを特徴とする請求項１４記載の導電ペーストの製造方法としている。
請求項１７の発明は、当該溶剤はケトン類やエステル類のものであり、高沸点と低蒸気圧の特性を持っていることを特徴とする請求項１４記載の導電ペーストの製造方法としている。
請求項１８の発明は、当該溶剤は２,２’−ジヒドロキシジエチルエーテル、２,２’−エチルジグリコールアセテート、イソホロン、１,４’−アジピン酸ジメチル、アミノ酸ジメチルエステル、琥珀酸ジメチルエステル、１,４−ブチロンラクトン、及び１,２−プロパノールアセテートなどで構成されたグループから選ばれたものであることを特徴とする請求項１７記載の導電ペーストの製造方法としている。
請求項１９の発明は、当該粘着促進剤はシランカップリング剤であることを特徴とする請求項１４記載の導電ペーストの製造方法としている。
請求項２０の発明は、当該シランカップリング剤の片端にエポキシ官能基があり、他端にアルコキシシラン官能基があることを特徴とする請求項１９記載の導電ペーストの製造方法としている。
請求項２１の発明は、当該補助剤はレベリング剤を含めていることを特徴とする請求項１４記載の導電ペーストの製造方法としている。
請求項２２の発明は、当該レベリング剤は改質ポリシロキサン樹脂であることを特徴とする請求項２１記載の導電ペーストの製造方法としている。
請求項２３の発明は、当該補助剤は消泡剤を含めていることを特徴とする請求項１４記載の導電ペーストの製造方法としている。
請求項２４の発明は、当該消泡剤は改質ポリシロキサン樹脂であることを特徴とする請求項２３記載の導電ペーストの製造方法としている。
請求項２５の発明は、当該補助剤は揺変剤を含めていることを特徴とする請求項１４記載の導電ペーストの製造方法としている。
請求項２６の発明は、当該揺変剤はポリアミド樹脂であることを特徴とする請求項２５記載の導電ペーストの製造方法としている。
請求項２７の発明は、当該既定温度は６０℃〜８０℃であることを特徴とする請求項１４載の導電ペーストの製造方法としている。
請求項２８の発明は、当該第一の既定細度は１５ｕｍより小さいことを特徴とする請求項１４記載の導電ペーストの製造方法としている。
請求項２９の発明は、当該第二の既定細度は１５ｕｍより小さいことを特徴とする請求項１４記載の導電ペーストの製造方法としている。
【発明の効果】
【００１４】
本発明の特徴は、ＩＴＯ薄膜やＩＴＯガラス基板に対して極めて優れた導電性（２０ｍΩ/□）と付着力があることだけでなく、８５℃、８５％ ＲＨ、及び１０００時間などの条件による環境テストにも合格している。そのため、タッチ型薄膜やタッチ型ガラス導電回路に適用できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１５】
本発明の導電ペーストは約５５〜６５ｗｔ％のフレーク状の金属粉末、５〜１５ｗｔ％の可塑性直鎖型飽和ポリエステル樹脂、３０〜５０ｗｔ％の溶剤、０．５〜２ｗｔ％の粘着促進剤及び０〜５ｗｔ％の補助剤を含めている。このフレーク状の金属粉末は銀、銅、アルミニウムまたはその合金でもよい。そのタップ密度は２．５〜４．０ｇ／ｃｍ3、比表面積は０．８〜１．８ｍ2／ｇ、片状直径は約５〜１５ｕｍ、厚みは約０．１〜０．５ｕｍである。可塑性直鎖型飽和ポリエステル樹脂の分子量は５０００〜３００００である。溶剤はケトン類やエステル類の溶剤であり、高沸点と低蒸気圧の特性を持っており、２,２’−ジヒドロキシエチルエーテル、２,２’−エチルジグリコールアセテート、イソホロン、１,４’−アジピン酸ジメチル、アミノ酸ジメチルエステル、琥珀酸ジメチルエステル、１,４−ブチロンラクトン、又は１,２−プロパノールアセテートなどの物質でも良い。粘着促進剤はシランカップリング剤であり、その片端にエポキシ官能基があり、他端にアルコキシシラン官能基がある。補助剤はレベリング剤、消泡剤や揺変剤でよい。例えば、レベリング剤は改質ポリシロキサン樹脂でもよく、揺変剤はポリアミド樹脂でも良い。
【００１６】
本発明の導電ペーストの製造法に基づき、まず溶剤を既定の温度に加熱する。この温度は６０℃〜８０℃である。そして、可塑性直鎖型飽和ポリエステル樹脂を加え、完全に溶けるまでに混ぜる。それから、粘着促進剤と補助剤を入れ、また十分にかき混ぜる。続いてはフレーク状の金属粉末を入れる。混ぜて既定の第一細度までに分散する。この第二細度は１５ｕｍより小さい。最後に、第一、第二の既定細度になるよう、ビーズミルで研磨処理をする。ここの第二細度は５ｕｍ以下である。
【００１７】
実験範例一、５００ｇの２,２’−エチルジグリコールアセテートをとり、かき混ぜて６０℃までに加熱する。そして、ｄｙｎａｐｏｌ  Ｌ２０６を５００ｇとって２,２’−ジエチレングリコールに少しずつ溶かせ、完全に溶けるまでにかき混ぜる。この溶解物を結合剤Ａと名づける。
【００１８】
結合剤Ａを１６５ｇとり、８２．８ｇの２,２’−エチルジグリコールアセテート、７６．７４ｇの２,２’−のジエチレングリコールを加えてからさらに、ＤＥＵＣＨＥＭ社のシランカップリング剤のZ−６０４０を１０．０ｇ、ＰＡ−５６を７．２ｇ、５３００を８．２６ｇ加えて十分にかき混ぜる。それから、ＦＥＲＲＯ社の銀フレーク粉SF−６５型を６５０ｇ少しずつ入れてもっとかき混ぜてから、細度が５ｕｍ以下になるように、ビーズミルで最低に３〜５回に研磨する。
【００１９】
この銀ペーストを２５０マスのスクリーン印刷でＩＴＯポリエステル膜やＩＴＯガラスに印刷する。赤外線を１２０℃、２分間照射してから、熱風循環オーブンで１５０℃、２０〜３０分焼けば、ＩＴＯ薄膜の高付着、低抵抗８ｍΩ／□の薄膜タッチスイッチが得られる。
【００２０】
実験範例二、結合剤Ａを１６５ｇとり、８２．８ｇの２,２’−エチルジグリコールアセテート、１２６．７４ｇの２,２’−のジエチレングリコールを加えてからさらに、ＤＥＵＣＨＥＭ社のシランカプラーＺ−６０４０を１０．０ｇ、ＰＡ−５６を７．２ｇ、５３００を８．２６ｇ加えて十分にかき混ぜる。それから、ＦＥＲＲＯ社生産の銀フレーク粉９ＡＬ型を６００ｇ少しずつ入れてもっとかき混ぜてから、細度が５ｕｍ以下になるように、ビーズミルで最低に３〜５回に研磨する。
【００２１】
この銀ペーストを２５０マスのスクリーン印刷でＩＴＯポリエステル膜やＩＴＯガラスに印刷する。赤外線を１２０℃、２分間照射してから、熱風循環オーブンで１５０℃、２０〜３０分焼けば、ＩＴＯ薄膜の高付着、低抵抗１２ｍΩ/□の薄膜タッチスイッチが得られる。
【００２２】
実験範例三、結合剤Ａを１６５ｇとり、１３２．８ｇの２,２’−エチルジグリコールアセテート、１２６．７４ｇの２,２’−のジエチレングリコールを加えてからさらに、ＤＥＵＣＨＥＭ社のシランカプラーＺ−６０４０を１０．０ｇ、ＰＡ−５６を７．２ｇ、５３００を８．２６ｇ加えて十分にかき混ぜる。それから、ＦＥＲＲＯ社の銀フレーク粉７０Ａ型を５５０ｇ少しずつ入れてもっとかき混ぜてから、細度が５ｕｍ以下になるように、ビーズミルで最低に３〜５回に研磨する。
【００２３】
この銀ペーストを２５０マスのスクリーン印刷でＩＴＯポリエステル膜やＩＴＯガラスに印刷する。赤外線を１２０℃、２分間照射してから、熱風循環オーブンで１５０℃、２０〜３０分焼けば、ＩＴＯ薄膜の高付着、低抵抗１８ｍΩ/□の薄膜タッチスイッチが得られる。
【００２４】
比較範例：特許文献５で掲示された導電ペーストを比較範例として挙げる。フェノキシ樹脂ＰＫＨＨ（Ｕｎｉｏｎ  Ｃａｒｂｉｄｅ）を４０％と２,２’−エチルジグリコールアセテートを６０％と混ぜ合わせる。この溶解物を結合剤Ｂと名づける。結合剤Ｂを２２５ｇと銀粉（タップ密度が３．５ｇ／ｃｍ3）を６００ｇと混ぜ合わせてから、１７５ｇの２．２’−エチルジグリコールアセテートを加えてさらに十分にかき混ぜる。その後、細度が５ｕｍ以下になるまで、三つのローラーに入れて少なくとも３〜５回を研磨する。
【００２５】
この銀ペーストを２５０マスのスクリーン印刷でＩＴＯポリエステル膜やＩＴＯガラスに印刷する。赤外線を１２０℃、２分間照射してから、熱風循環オーブンで１５０℃、２０〜３０分焼けると、高付着で低抵抗１６ｍΩ/□の薄膜タッチスイッチが得られる。
【００２６】
以下は各実験範例と比較範例の性能比較に関する一覧表である。
【表１】
2007294451.tif 000002
【００２７】
以上の一覧表から分かるように、本発明は銀の含有量と操作性において明らかに米国の特許より優れている。そのため、本発明はより低い銀の含有量、より低いコスト、及び最適な操作性と粘着性を持っている。タッチスイッチには最適である。