(57)【要約】【課題】基板の数を増加させることなく、基板の共用化を実現する、基板取り付け方法、表示装置、及び基板を提供する。【解決手段】端部に線材コネクタのピンを挿通して前記線材コネクタを実装するためのスルーホールと、前記線材コネクタを実装する面の反対面の前記スルーホール近傍にボード・トゥ・ボード・コネクタのピンを半田付けして前記ボード・トゥ・ボード・コネクタを実装するためのランド５５とを形成した基板２１であって、前記スルーホールに線材コネクタのピンを挿通し、該線材コネクタのピンと前記ランド５５とを導電性ワイヤ５７によって電気的に接続したことを特徴とする基板２１。【選択図】図５
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１の基板と、端部に線材コネクタのピンを挿通して前記線材コネクタを実装するためのスルーホール及び前記線材コネクタを実装する面の反対面の前記スルーホール近傍にボード・トゥ・ボード・コネクタのピンを半田付けして前記ボード・トゥ・ボード・コネクタを実装するためのランドを形成した第２の基板とを、電気的に接続するとともに表示装置に取り付ける基板取り付け方法であって、
前記表示装置の大きさに応じて前記第１の基板の少なくとも一部を前記第２の基板を重ねるか第１の基板と前記第２の基板とを離間させるかを選択可能とするとともに、前記第１の基板と前記第２の基板とを重ねる選択をした場合には、前記第１の基板と前記第２の基板とにボード・トゥ・ボード・コネクタをそれぞれ実装し、前記第１の基板を前記表示装置に取り付けた後、前記第１の基板のボード・トゥ・ボード・コネクタに前記第２の基板のボード・トゥ・ボード・コネクタを電気的に且つ物理的に接続して前記第１の基板と前記第２の基板とが平行で且つ少なくとも一部が重なるように前記第２の基板を前記筐体に取り付け、
前記第１の基板と前記第２の基板とを離間させる選択をした場合には、前記第１の基板と前記第２の基板とに線材コネクタをそれぞれ実装し、前記第２の基板に形成されたスルーホールを挿通した前記線材コネクタのピンと前記第２に基板に形成されたランドとを導電性材料によって電気的に接続し、前記第１の基板の線材コネクタと前記第２の基板の線材コネクタとをフレキシブル配線板を介して電気的に接続し、前記第１の基板と前記第２の基板とを並べて前記表示装置に取り付けることを特徴とする基板取り付け方法。
【請求項２】
前記第２の基板にデジタル信号処理を行う電子部品を実装することを特徴とする請求項１に記載の基板取り付け方法。
【請求項３】
第１の基板と、端部に線材コネクタのピンを挿通して前記線材コネクタを実装するためのスルーホール及び前記線材コネクタを実装する面の反対面の前記スルーホール近傍にボード・トゥ・ボード・コネクタのピンを半田付けして前記ボード・トゥ・ボード・コネクタを実装するためのランドを形成した第２の基板とが取り付けられた表示装置であって、
前記第１の基板と前記第２の基板とにボード・トゥ・ボード・コネクタがそれぞれ実装され、前記第１の基板は前記表示装置に直接取り付けられ、前記第１の基板のボード・トゥ・ボード・コネクタに前記第２の基板のボード・トゥ・ボード・コネクタが電気的に且つ物理的に接続されて前記第１の基板と前記第２の基板とが平行で且つ少なくとも一部が重なるように前記第２の基板が前記表示装置に取り付けられていることを特徴とする表示装置。
【請求項４】
第１の基板と、端部に線材コネクタのピンを挿通して前記線材コネクタを実装するためのスルーホール及び前記線材コネクタを実装する面の反対面の前記スルーホール近傍にボード・トゥ・ボード・コネクタのピンを半田付けして前記ボード・トゥ・ボード・コネクタを実装するためのランドを形成した第２の基板とが取り付けられた表示装置であって、
前記第１の基板と前記第２の基板とに線材コネクタがそれぞれ実装され、前記第２の基板に形成されたスルーホールを挿通した前記線材コネクタのピンと前記第２に基板に形成されたランドとが導電性材料によって電気的に接続され、前記第１の基板の線材コネクタと前記第２の基板の線材コネクタとがフレキシブル配線板を介して電気的に接続され、前記第１の基板と前記第２の基板とが並べて前記表示装置に取り付けられていることを特徴とする表示装置。
【請求項５】
前記第２の基板にデジタル信号処理を行う電子部品を実装したことを特徴とする請求項３又は４に記載の表示装置。
【請求項６】
端部に線材コネクタのピンを挿通して前記線材コネクタを実装するためのスルーホールと、前記線材コネクタを実装する面の反対面の前記スルーホール近傍にボード・トゥ・ボード・コネクタのピンを半田付けして前記ボード・トゥ・ボード・コネクタを実装するためのランドとを形成した基板であって、
前記スルーホールに線材コネクタのピンを挿通し、該線材コネクタのピンと前記ランドとを導電性材料によって電気的に接続したことを特徴とする基板。
【請求項７】
デジタル信号処理を行う電子部品を実装したことを特徴とする請求項６に記載の基板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、表示装置、表示装置に取り付けられる基板、及び表示装置への基板の取り付け方法に関し、詳しくは、液晶ディスプレイやプラズマディスプレイ等の表示装置、これら表示装置の内部に取り付けられる基板、及びこれら表示装置の内部への基板の取り付け方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
現在、様々な大きさの液晶ディスプレイやプラズマディスプレイ等の表示装置が製造され、販売されている。これらの表示装置は、映像を表示する表示部、表示装置内部に設けられたパネルに取り付けられた複数の基板、筐体等から構成されている。そして、各基板には、複数の電子部品が実装され、これらによって、種々の機能が実現される。
【０００３】
ところで、表示装置に使用される電子部品は、表示装置の大きさによって異なるものと、表示装置の大きさに係わらず、共通して使用されるものがある。例えば、電源に関する電子部品は、表示装置の大きさによって使用する電力が変わってくるため、表示装置の大きさによって異なるものとなる。一方、デジタルチューナやＭＰＥＧ‐ＩＣのようにデジタル信号処理を行う電子部品は、表示装置の大きさに係わらず、機能が共通しているため、表示装置の大きさに係わらず同一のものを使用することができる。
【０００４】
特許文献１は、表示装置の大きさに係わらずに共通して使用できる電子部品を１つの基板に集め、この基板を表示装置の大きさに係わらずに共通して使用する技術を開示している。この技術によれば、例えば、デジタルチューナやＭＰＥＧ‐ＩＣのようなデジタル信号処理を行う電子部品は、表示装置の大きさに係わらず、要求される機能が共通しているため、これらの電子部品を集めた基板を共通の基板とすることができる。これにより、設計を簡略化でき、また、電子部品の共用化を図ることができる。
【０００５】
【特許文献１】特開２００３−１７３１５０号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
表示装置の基板は、表示装置内部に設けられたパネルに取り付けられる。小さな表示装置では、大きなパネルを使用することができない。このため、幾つかの基板について、ボード・トゥ・ボード・コネクタを使用して重ねて取り付ける方法が用いられている。このボード・トゥ・ボード・コネクタによって、電気的且つ物理的に基板同士を接続する。
【０００７】
一方、大きな表示装置では、大きなパネルを使用することができるため、ボード・トゥ・ボード・コネクタは使用されず、各基板はパネルに直接取り付けられ、表示装置の薄型化が図られている。また、基板に線材コネクタを実装し、線材コネクタ同士をフレキシブル配線板によって接続することで、電気的に接続する。即ち、表示装置の大きさによって、基板の取り付け方法は異なる。
【０００８】
ところで、特許文献１に開示された技術を用いた場合、２種類の出力位置変換基板を作製する必要がある。即ち、表示装置が小さい場合のボード・トゥ・ボード・コネクタ接続用の出力位置変換基板と、表示装置が大きい場合の線材コネクタ用の出力位置変換基板である。このため、取り付ける基板の数が増加し、基板取り付け工程数が増加するという問題があった。
【０００９】
本発明は、上述した点に鑑みてなされたものであり、基板の数を増加させることなく、基板の共用化を実現する、基板取り付け方法、表示装置、及び基板を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
請求項１に記載の基板取り付け方法は、第１の基板と、端部に線材コネクタのピンを挿通して前記線材コネクタを実装するためのスルーホール及び前記線材コネクタを実装する面の反対面の前記スルーホール近傍にボード・トゥ・ボード・コネクタのピンを半田付けして前記ボード・トゥ・ボード・コネクタを実装するためのランドを形成した第２の基板とを、電気的に接続するとともに表示装置に取り付ける基板取り付け方法であって、前記表示装置の大きさに応じて前記第１の基板の少なくとも一部を前記第２の基板を重ねるか第１の基板と前記第２の基板とを離間させるかを選択可能とするとともに、前記第１の基板と前記第２の基板とを重ねる選択をした場合には、前記第１の基板と前記第２の基板とにボード・トゥ・ボード・コネクタをそれぞれ実装し、前記第１の基板を前記表示装置に取り付けた後、前記第１の基板のボード・トゥ・ボード・コネクタに前記第２の基板のボード・トゥ・ボード・コネクタを電気的に且つ物理的に接続して前記第１の基板と前記第２の基板とが平行で且つ少なくとも一部が重なるように前記第２の基板を前記筐体に取り付け、前記第１の基板と前記第２の基板とを離間させる選択をした場合には、前記第１の基板と前記第２の基板とに線材コネクタをそれぞれ実装し、前記第２の基板に形成されたスルーホールを挿通した前記線材コネクタのピンと前記第２に基板に形成されたランドとを導電性材料によって電気的に接続し、前記第１の基板の線材コネクタと前記第２の基板の線材コネクタとをフレキシブル配線板を介して電気的に接続し、前記第１の基板と前記第２の基板とを並べて前記表示装置に取り付けることを特徴とする。
【００１１】
請求項１に記載の基板取り付け方法によれば、第２の基板を、ボード・トゥ・ボード・コネクタによる接続方法と、線材コネクタによる接続方法の両方に対応させることができる。
【００１２】
請求項２に記載の基板取り付け方法は、請求項１において、前記第２の基板にデジタル信号処理を行う電子部品を実装することを特徴とする。
【００１３】
請求項２に記載の基板取り付け方法によれば、更に、デジタル信号処理を行う電子部品を実装した第２の基板を、ボード・トゥ・ボード・コネクタによる接続方法と、線材コネクタによる接続方法の両方に対応させることができる。
【００１４】
請求項３に記載の表示装置は、第１の基板と、端部に線材コネクタのピンを挿通して前記線材コネクタを実装するためのスルーホール及び前記線材コネクタを実装する面の反対面の前記スルーホール近傍にボード・トゥ・ボード・コネクタのピンを半田付けして前記ボード・トゥ・ボード・コネクタを実装するためのランドを形成した第２の基板とが取り付けられた表示装置であって、前記第１の基板と前記第２の基板とにボード・トゥ・ボード・コネクタがそれぞれ実装され、前記第１の基板は前記表示装置に直接取り付けられ、前記第１の基板のボード・トゥ・ボード・コネクタに前記第２の基板のボード・トゥ・ボード・コネクタが電気的に且つ物理的に接続されて前記第１の基板と前記第２の基板とが平行で且つ少なくとも一部が重なるように前記第２の基板が前記表示装置に取り付けられていることを特徴とする。
【００１５】
請求項３に記載の表示装置によれば、第２の基板を、ボード・トゥ・ボード・コネクタによる接続方法に対応させることができる。
【００１６】
請求項４に記載の表示装置は、第１の基板と、端部に線材コネクタのピンを挿通して前記線材コネクタを実装するためのスルーホール及び前記線材コネクタを実装する面の反対面の前記スルーホール近傍にボード・トゥ・ボード・コネクタのピンを半田付けして前記ボード・トゥ・ボード・コネクタを実装するためのランドを形成した第２の基板とが取り付けられた表示装置であって、前記第１の基板と前記第２の基板とに線材コネクタがそれぞれ実装され、前記第２の基板に形成されたスルーホールを挿通した前記線材コネクタのピンと前記第２に基板に形成されたランドとが導電性材料によって電気的に接続され、前記第１の基板の線材コネクタと前記第２の基板の線材コネクタとがフレキシブル配線板を介して電気的に接続され、前記第１の基板と前記第２の基板とが並べて前記表示装置に取り付けられていることを特徴とする。
【００１７】
請求項４に記載の表示装置によれば、第２の基板を、線材コネクタによる接続方法に対応させることができる。
【００１８】
請求項５に記載の表示装置は、請求項３又は４において、前記第２の基板にデジタル信号処理を行う電子部品を実装したことを特徴とする。
【００１９】
請求項５に記載の表示装置によれば、更に、デジタル信号処理を行う電子部品を実装した第２の基板を、ボード・トゥ・ボード・コネクタによる接続方法、又は、線材コネクタによる接続方法に対応させることができる。
【００２０】
請求項６に記載の基板は、端部に線材コネクタのピンを挿通して前記線材コネクタを実装するためのスルーホールと、前記線材コネクタを実装する面の反対面の前記スルーホール近傍にボード・トゥ・ボード・コネクタのピンを半田付けして前記ボード・トゥ・ボード・コネクタを実装するためのランドとを形成した基板であって、前記スルーホールに線材コネクタのピンを挿通し、該線材コネクタのピンと前記ランドとを導電性材料によって電気的に接続したことを特徴とする。
【００２１】
請求項６に記載の基板によれば、第２の基板を、線材コネクタによる接続方法に対応させることができる。
【００２２】
請求項７に記載の基板は、請求項６において、デジタル信号処理を行う電子部品を実装したことを特徴とする。
【００２３】
請求項７に記載の基板によれば、更に、デジタル信号処理を行う電子部品を実装した第２の基板を、線材コネクタによる接続方法に対応させることができる。
【発明の効果】
【００２４】
本発明によれば、基板を、ボード・トゥ・ボード・コネクタによる接続方法と、線材コネクタによる接続方法の両方に対応させる基板取り付け方法を提供することができる。これにより、基板の数を増加させることなく、共用したい電子部品を集めた基板をこれらの両方の接続方法に対応させることができるため、この基板を表示装置の大きさに係わらず共用することができる。更に、本発明によれば、デジタル信号処理を行う電子部品を実装した基板を、ボード・トゥ・ボード・コネクタによる接続方法と、線材コネクタによる接続方法の両方に対応させる基板取り付け方法を提供することができる。これにより、基板の数を増加させることなく、デジタル信号処理を行う電子部品を集めた基板をこれらの両方の接続方法に対応させることができるため、この基板を表示装置の大きさに係わらず共用することができる。
【００２５】
本発明によれば、基板を、ボード・トゥ・ボード・コネクタによる接続方法に対応させる表示装置を提供することができる。また、本発明によれば、基板を、線材コネクタによる接続方法に対応させる表示装置を提供することができる。これらにより、基板の数を増加させることなく、共用したい電子部品を集めた基板をこれらの両方の接続方法に対応させることができるため、この基板を表示装置の大きさに係わらず共用することができる。更に、本発明によれば、デジタル信号処理を行う電子部品を実装した基板を、ボード・トゥ・ボード・コネクタによる接続方法と、線材コネクタによる接続方法の両方に対応させる表示装置を提供することができる。これにより、基板の数を増加させることなく、デジタル信号処理を行う電子部品を集めた基板をこれらの接続方法に対応させることができるため、この基板を表示装置の大きさに係わらず共用することができる。
【００２６】
本発明によれば、線材コネクタによる接続方法に対応した基板を提供することができる。これにより、基板の数を増加させることなく、共用したい電子部品を集めた基板をこの接続方法に対応させることができる。更に、本発明によれば、デジタル信号処理を行う電子部品を実装し、線材コネクタによる接続方法に対応した基板を提供することができる。これにより、基板の数を増加させることなく、デジタル信号処理を行う電子部品を集めた基板をこの接続方法に対応させることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２７】
本発明の実施の形態を、図面を参照して説明する。尚、以下の実施例は本発明の具体例に過ぎず、本発明が以下の実施形態に限定されるものではない。
【００２８】
図１及び２は、それぞれ、本実施例における基板の底面図及び上面図である。ここで、この基板は、請求項１から５における第２の基板、請求項６及び７における基板に対応する（以下、共通基板と言う）。また、取り付けるパネルに対向する面、即ち、表示部側の面を底面、その反対面を上面としている。スルーホール５６は、この共通基板２１の端部に形成されており、この近傍にランド５５が形成されている。ランド５５は、この共通基板２１に実装される幾つかの電子部品が半田付けされるランドと、パターンによって電気的に接続されている。
【００２９】
図１に示した共通基板の底面において、ボード・トゥ・ボード・コネクタは、そのピンをランド５５に半田付けすることで、ボード・トゥ・ボード・コネクタ実装箇所５３に実装することができる。図２に示した共通基板の上面において、線材コネクタは、そのピンをスルーホール５６に挿通することで、線材コネクタ実装箇所５４に実装することができる。本実施例の共通基板は、表示装置が予め定めた大きさよりも小さい場合には、ボード・トゥ・ボード・コネクタを実装し、他の基板と重ねて取り付け、そうでない場合には、線材コネクタを実装し、他の基板とともに並べて、パネルに直接取り付ける。
【００３０】
先ず、表示装置が予め定めた大きさよりも小さい場合、即ち、共通基板にボード・トゥ・ボード・コネクタを実装し、他の基板に重ねて取り付ける場合について説明する。図３及び４は、それぞれ、ボード・トゥ・ボード・コネクタ３と各種電子部品とを実装した共通基板２１の底面図及び上面図を示す。
【００３１】
ここで、ボード・トゥ・ボード・コネクタ３は、そのピン３１とランド５５とを半田付けすることで実装されている。また、共通基板２１の底面には、復調ＩＣ６３、ＳＤＲＡＭ６４、ＦＬＡＳＨ６５が実装され、共通基板２１の上面には、デジタルチューナ６１、ＭＰＥＧ‐ＩＣ６２が実装されている。これらの電子部品は、デジタル信号処理を行うものであり、表示装置の大きさに係わらず共通して使用することができる。
【００３２】
図７は、図３及び図４に示す共通基板２１、ＡＶ／ＰＯＷＥＲ基板２２、スケーリング基板２３、インバータ基板２４を取り付けた、表示装置内部のパネルを示す平面図であり、図９は、図７のＸ−Ｘ断面図である。ここで、ＡＶ／ＰＯＷＥＲ基板２２は、音声増幅のようにアナログ信号処理を行う基板であり、スケーリング基板２３は、映像のスケーリングを行う基板であり、インバータ基板２４は、外部から供給された交流電圧を表示装置で使用する直流電圧に変換する基板である。また、ＡＶ／ＰＯＷＥＲ基板２２には、アナログ信号処理を行うためのＩＣ６６が実装されている。図７及び９に示したように、表示装置が小さく、小さなパネル２しか使用できない場合、ボード・トゥ・ボード・コネクタ３を使用して、基板を重ねて取り付ける。
【００３３】
続いて、表示装置が予め定めた大きさよりも小さくない場合、即ち、共通基板に線材コネクタを実装し、他の基板とともに並べてパネルに直接取り付ける場合について説明する。図５及び６は、それぞれ、線材コネクタ４と各種電子部品とを実装した共通基板２１の底面図及び上面図を示す。
【００３４】
ここで、線材コネクタ４は、そのピンをスルーホールに挿通することで実装され、このスルーホールを挿通したピンとランド５５とは、導電性ワイヤ５７によって電気的に接続されている。また、共通基板２１の底面には、復調ＩＣ６３、ＳＤＲＡＭ６４、ＦＬＡＳＨ６５が実装され、共通基板２１の上面には、デジタルチューナ６１、ＭＰＥＧ‐ＩＣ６２が実装されている。これらの電子部品は、デジタル信号処理を行うものであり、表示装置の大きさに係わらず共通して使用することができる。
【００３５】
図８は、図５及び図６に示す共通基板２１、ＡＶ／ＰＯＷＥＲ基板２２、スケーリング基板２３、インバータ基板２４を取り付けた、表示装置内部のパネルを示す平面図である。ここで、ＡＶ／ＰＯＷＥＲ基板２２は、音声増幅のようにアナログ信号処理を行う基板であり、スケーリング基板２３は、映像のスケーリングを行う基板であり、インバータ基板２４は、外部から供給された交流電圧を表示装置で使用する直流電圧に変換する基板である。また、ＡＶ／ＰＯＷＥＲ基板２２には、アナログ信号処理を行うためのＩＣ６６が実装されている。図８に示したように、表示装置が大きく、大きなパネル２を使用できる場合、線材コネクタ４及びフレキシブル配線板４１を使用して基板同士を電気的に接続し、各基板は並べてパネルに直接取り付ける。
【００３６】
以上述べたように、本発明の本実施例は、共通基板を、ボード・トゥ・ボード・コネクタによる接続方法と、線材コネクタによる接続方法の両方に対応させることができる。これにより、基板の数を増加させることなく、共用したい電子部品を集めた基板をこれらの両方の接続方法に対応させることができるため、この基板を表示装置の大きさに係わらず共用することができる。
【００３７】
なお、図９の断面図から分かるように、ボード・トゥ・ボード・コネクタ３の高さを変えることで、共通基板２１とＡＶ／ＰＯＷＥＲ基板２２との距離を変えることができる。従って、ＩＣ６６がノイズを多く発生する特性を有する場合、より高いボード・トゥ・ボード・コネクタ３を使用して、基板間の距離を大きくすることで、ＩＣ６６から復調ＩＣ６３へのノイズの影響を低減することができる。
【図面の簡単な説明】
【００３８】
【図１】本発明の実施例における共通基板の底面図である。
【図２】本発明の実施例における共通基板の上面図である。
【図３】本発明の実施例におけるボード・トゥ・ボード・コネクタと電子部品を実装した共通基板の底面斜視図である。
【図４】本発明の実施例におけるボード・トゥ・ボード・コネクタと電子部品を実装した共通基板の上面斜視図である。
【図５】本発明の実施例における線材コネクタと電子部品を実装した共通基板の底面斜視図である。
【図６】本発明の実施例における線材コネクタと電子部品を実装した共通基板の上面斜視図である。
【図７】本発明の実施例における共通基板を取り付けたパネルの平面図である。
【図８】本発明の実施例における共通基板を取り付けたパネルの平面図である。
【図９】図７のＸ−Ｘ断面図である。
【符号の説明】
【００３９】
２  パネル
２１  共通基板
２２  ＡＶ／ＰＯＷＥＲ基板
２３  スケーリング基板
２４  インバータ基板
３  ボード・トゥ・ボード・コネクタ
３１  ボード・トゥ・ボード・コネクタのピン
４  線材コネクタ
４１  フレキシブル配線板
５３  ボード・トゥ・ボード・コネクタ実装箇所
５４  線材コネクタ実装箇所
５５  ランド
５６  スルーホール
５７  導電性ワイヤ
６１  デジタルチューナ
６２  ＭＰＥＧ‐ＩＣ
６３  復調ＩＣ
６４  ＳＤＲＡＭ
６５  ＦＬＡＳＨ
６６  ＩＣ
【図１】
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【図２】
2007294617.tif 000004
【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
2007294617.tif 000009
【図８】
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【図９】
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