(57)【要約】【解決手段】  ＣＡＤソフト２１では、ワーク１の設計図面から、半田ボール３’を描画したボール画層３４と、チップ４’の中心で交差するピッチ線Ｐを描画したピッチ画層３５を作成する。  作業点作成ソフト２２は、ＣＡＤデータからピッチ画層３５のデータを選択して、上記ピッチ線Ｐの交点のうち、描画されているチップ４’の中心に位置する交点を第１基準点Ｐ’１とし、またボール画層３４のデータを選択して、半田ボール３’の中心点を作業点として認識する。  さらに第１基準点Ｐ’１と上記作業点との相対座標値を算出し、この相対座標値を第１基準点Ｐ’１を原点とする装置座標系における作業点の座標値とする。変換した作業点の座標値に上記ピッチ線Ｐの間隔を加算することで、ＣＡＤソフトで描画していない半田ボール３の座標値を算出する。【効果】  ＣＡＤデータから制御データを迅速かつ正確に作成することができる。【選択図】  図３
2007294713.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ＣＡＤで作成したワークのＣＡＤデータから、作業ヘッドとワークとを相対移動させて作業を行うワーク製造装置の制御データを作成する、制御データ作成方法において、
上記ＣＡＤでは、上記ワークを所要の構成要素毎に複数の画層に分割して描画するとともに、このうち少なくとも１つの画層を、上記作業ヘッドによる作業が行われる作業対象要素の描画された作業点画層とし、
ＣＡＤデータから制御データを作成する際には、
ＣＡＤデータに含まれる上記作業点画層に描画された作業対象要素のデータを選択するとともに、該作業対象要素の所要の位置を作業点として、該作業点のＣＡＤ座標系における座標値を抽出し、
該ＣＡＤ座標系における上記作業点の座標値により上記制御データを作成することを特徴とする制御データ作成方法。
【請求項２】
上記ＣＡＤデータから制御データを作成する際には、
ＣＡＤ座標系における作業点の座標値を、予め定められたＣＡＤ座標系とワーク製造装置の装置座標系との関係に基づいて、当該装置座標系における作業点の座標値に変換し、
該変換した装置座標系における作業点の座標値により上記制御データを作成することを特徴とする請求項１に記載の制御データ作成方法。
【請求項３】
上記ＣＡＤでは、複数の基準点が示された基準点画層が作成され、上記作業点画層には、上記複数の基準点のうちの一つの基準点に対応させて作業点が描画されていることを特徴とする請求項１または請求項２のいずれかに記載の制御データ作成方法。
【請求項４】
上記ワークは、基板と、該基板上に載置される半田ボールとから構成され、
上記ＣＡＤでは、上記作業点画層の作業対象要素として半田ボールを示す図形を描画することを特徴とする請求項１ないし請求項３のいずれかに記載の制御データ作成方法。
【請求項５】
上記ＣＡＤでは、異なる工程の作業を行う作業ヘッド毎に、それぞれ作業点画層を作成して作業対象要素を描画し、
上記ＣＡＤデータから制御データを作成する際には、
各作業ヘッドの作業に対応して、上記ＣＡＤデータから作業点画層に描画された作業対象要素のデータを選択することを特徴とする請求項１ないし請求項４のいずれかに記載の制御データ作成方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は制御データ作成方法に関し、詳しくは、ＣＡＤで作成したワークのＣＡＤデータから、作業ヘッドとワークとを相対移動させて作業を行うワーク製造装置の制御データを作成する制御データ作成方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、半導体デバイス等のワークはＣＡＤ（ｃｏｍｐｕｔｅｒ  ａｉｄｅｄ  ｄｅｓｉｇｎ）を用いて設計され、またこれらのワークを製造するワーク製造装置では、製造するワークの種類毎に装置を動作させるための制御データを作成している。
このような制御データは、設計したワークの設計図面を参照しながらオペレータが手入力したり、ワーク製造装置を直接ティーチングすることにより作成されている。
一方、ワイヤボンディング装置のように、ボンディング座標点の入力に多大な時間と労力を要し、制御データの作成が煩雑な場合にあっては、ＣＡＤで作成したワークについてのＣＡＤデータを利用して、制御データを作成することが知られている。（特許文献１）
この特許文献１における制御データの作成方法では、ＣＡＤによってＣＡＤデータを作成する際に、ワイヤを示す構成要素のすべてに対し、それぞれパターン及び座標データを付すと共に、当該構成要素がワイヤのデータである旨の属性データを付与するようになっている。
そしてこのＣＡＤデータを利用して制御データを作成する際には、ワイヤを示す属性データの付された構成要素を特定し、該ワイヤを示す構成要素のデータから座標値を読みとってこれをボンディング座標点として設定するようにしている。
【特許文献１】特開２０００−３９３２号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
しかしながら、上記特許文献１の方法によれば、オペレータによる手入力やティーチングによって制御データを作成する場合のような、制御データ作成時の煩雑さや膨大な時間を要する等の問題は解消されるものの、ＣＡＤデータ作成時に当該属性データを各構成要素に付与する作業が追加され、また１つでも付与し忘れると、制御データが不完全なものとなってしまうという問題があった。
このような問題に鑑み、本発明はＣＡＤデータから制御データを迅速かつ正確に作成することの可能な制御データ作成方法を提供するものである。
【課題を解決するための手段】
【０００４】
すなわち、請求項１の発明は、ＣＡＤで作成したワークのＣＡＤデータから、作業ヘッドとワークとを相対移動させて作業を行うワーク製造装置の制御データを作成する、制御データ作成方法において、
上記ＣＡＤでは、上記ワークを所要の構成要素毎に複数の画層に分割して描画するとともに、このうち少なくとも１つの画層を、上記作業ヘッドによる作業が行われる作業対象要素の描画された作業点画層とし、
ＣＡＤデータから制御データを作成する際には、
ＣＡＤデータに含まれる上記作業点画層に描画された作業対象要素のデータを選択するとともに、該作業対象要素の所要の位置を作業点として、該作業点のＣＡＤ座標系における座標値を抽出し、
該ＣＡＤ座標系における上記作業点の座標値により上記制御データを作成することを特徴としている。
【発明の効果】
【０００５】
上記発明によれば、ワーク製造装置において作業が行われる作業対象要素について、作業点画層として画層を分割して描画しておくことで、各構成要素に属性データを付さなくとも、ＣＡＤデータから作業対象要素のデータだけを選択することができ、また該作業対象要素の所要の位置から作業点の座標値を抽出することができるので、ＣＡＤデータを利用して迅速かつ正確に制御データを作成することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００６】
以下図示実施例について説明する。図１は本実施例におけるワーク１を示し、該ワーク１は半導体デバイス又はその製造工程途中の構成部品であって、板状部材からなる基板２と、該基板２に載置される半田ボール３とから構成されている。
基板２の裏面には後工程においてチップ４が縦横に複数個接合されるようになっており、各チップ４には位置決め用のアライメントマーク５が図示左上及び右下の対角位置に印刷される。なお図１では説明のためチップ４およびアライメントマーク５を２点鎖線で示しており、また基板２の図示左上及び右下の対角位置にはアライメントマーク６が印刷され、図１にはこのうち左上のアライメントマーク６を図示している。
そして上記半田ボール３は、上記チップ４の接合される範囲内に所定数ずつ整列して配置されるようになっており、またチップ４の中央部分には半田ボール３が載置されないようになっている。
なお、本実施例では、半田ボール３を載置させる基板２として、裏面にチップ４が接合される板状部材を示したが、該板状部材の他に、ウエハやウエハを分割したチップ等、半導体デバイスの形態や製造工程に応じた様々な半田ボールの載置される被載置物が含まれる。
【０００７】
図２は本実施例におけるワーク製造装置を示し、前記基板２に半田ボール３を１個ずつ載置するボールマウンタ１１として構成している。
ボールマウンタ１１は、上記基板２を支持するワークテーブル１２と、該ワークテーブル１２を直交する水平２軸方向へ移動させるＸＹ移動機構１３と、半田ボール３を吸引保持する作業ヘッドとしての吸着ヘッド１４と、該吸着ヘッド１４に半田ボール３を供給する半田ボール供給部１５と、吸着ヘッド１４をワークテーブル１２と半田ボール供給部１５との間で往復させる往復移動機構１６と、吸着ヘッド１４を昇降させる昇降機構１７とを備えている。
このボールマウンタ１１は制御手段１８によって制御され、該制御手段１８は制御手段１８に登録された制御データに従い、ＸＹ移動機構１３によるワークテーブル１２の移動動作、往復移動機構１６及び昇降機構１７による吸着ヘッド１４の移動動作、吸着ヘッド１４の吸引動作等を制御する。
そして、ボールマウンタ１１は、基板２をワークテーブル１２上の所定位置に支持し、また往復移動機構１６により吸着ヘッド１４を半田ボール供給部１５へ移動させて吸着ヘッド１４に半田ボールを吸引保持させたら、往復移動機構１６により半田ボール３を保持した吸着ヘッド１４を基板２の上方に停止させる。
その後、ＸＹ移動機構１３を作動させて吸着ヘッド１４と基板２とを水平方向に相対移動させ、吸着ヘッド１４の下方に基板２上に設定された半田ボール３の載置位置が位置したら、昇降機構１７により吸着ヘッド１４を下降させ、吸引保持を解除して半田ボール３を基板２上の所定の載置位置に載置する。
そしてこのような載置作業を繰り返し連続的に行うことで、基板２上の所定位直に半田ボール３を順次載置させることができるようになっている。
【０００８】
また、本実施例におけるボールマウンタ１１には、上記制御手段１８に制御データを登録するための登録手段１９が接続されており、該登録手段１９にはパーソナルコンピュータを使用することが可能となっている。
この登録手段１９には複数のソフトがインストールされており、ワーク１の設計図面を作成するＣＡＤソフト２１と、ＣＡＤソフト２１で作成したＣＡＤデータから、半田ボール３の載置位置を示す作業点の座標値を算出する作業点作成ソフト２２と、上記作業点の座標値からボールマウンタ１１の制御データを作成し、該制御データを制御手段１８に登録する登録ソフト２３とがインストールされている。
なお、これらのソフトは必ずしも１台のコンピュータにインストールされている必要はなく、異なるコンピュータにインストールされていても良い。また、上記作業点作成ソフト２２は、上記ＣＡＤソフト２１で作成したＣＡＤデータだけでなく、記憶媒体や記憶装置に記録した他のＣＡＤソフトで作成したＣＡＤデータを読みこんで使用することも可能である。
【０００９】
次に、上記ＣＡＤソフト２１で作成される上記ワーク１の設計図面について、図３を用いて説明する。
図３（ａ）は登録手段１９のディスプレイに表示されたワーク１の設計図面を示し、以下の説明において、ＣＡＤソフト２１で作成した上記ワーク１、基板２、半田ボール３、チップ４、アライメントマーク５を示す各構成要素には、それぞれ上記ワーク１を構成する部材の符号に（’）を付して説明する。また図３では説明に支障のない範囲で、図１で示したワーク１を簡略化して示している。
最初に、ＣＡＤソフト２１には、所定位置を原点とした横方向をＸ座標、縦方向をＹ座標としたＣＡＤ座標系が設定されており、該ＣＡＤ座標系によって相対的な位置関係を認識するようになっている。また、本実施例では上記ワークを１：１の縮尺で描画するようになっている。
ＣＡＤソフト２１において、基板２’は横長の長方形で描画され、チップ４’は基板２’の内側左上部分に横長の長方形で描画され、半田ボール３’はチップ４’の範囲内に円で描画され、アライメントマーク５’はチップ４’の左上と右下の対角位置に、半田ボール３’取り囲む円として描画されている。なお、チップ４’およびアライメントマーク５’については、実際は基板２の裏側に配置されるがここでは実線で描画されている。
そして図３（ａ）に示すように、ＣＡＤソフト２１で描画したワーク１’は、上記図１の製品としてのワーク１に対して、上記基板２’の内側左上部分に位置するチップ４’と、該チップ４’の範囲内に位置する半田ボール３と、該チップ４’の向きを示すアライメントマーク５’だけを描画しており、本来描画されるべき他のチップ４’、半田ボール３’、アライメントマーク５’は省略されている。
これは、本実施例のワーク１の場合、基板２に接合されるチップ４の範囲内に載置される半田ボール３の位置と、各チップ４の向きを示すアライメントマーク５の位置とは、すべてのチップ４で同一の配列となっているからであり、以下に述べるピッチ線Ｐを描画することによって、実際に基板２に配置される他のチップ４、半田ボール３、アライメントマーク５については、図面化を省略している。
【００１０】
上記ピッチ線Ｐは、ワーク１の設計図面に描画されているチップ４’の中心を通過するように描画されたＹ方向のピッチ線ＰＸ１およびＸ方向のピッチ線ＰＹ１と、描画されていないチップ４の中心を通過するように描画された、Ｙ方向のピッチ線ＰＸ２、ＰＸ３およびＸ方向のピッチ線ＰＹ２、ＰＹ３とから構成されている。
各ピッチ線Ｐの交点は、チップ４’の中心で交差しており、これらチップ４’の中心を以下基準点Ｐ’と呼ぶ。また各ピッチ線Ｐの間隔によって、描画されていないチップ４’のＸ方向およびＹ方向の個数や、各チップ４’の中心位置の間隔を認識することができる。
また、基板２に接合される各チップ４の範囲内には、半田ボール３及びアライメントマーク５が同一の配列で配置されるので、換言すれば各チップ４の基準点Ｐ’と半田ボール３及びアライメントマーク５との相対位置関係は、すべてのチップで同一となる。
したがって、上記ピッチ線Ｐおよび基準点Ｐ’によって、描画されていない半田ボール３’及びアライメントマーク５’の位置も導くことができる。
なお以下の説明において、図示左上に描画されているチップ４’の中心で交差しているピッチ線ＰＸ１とピッチ線ＰＹ１との交点に位置する基準点Ｐ’のことを、第１基準点Ｐ’１と呼ぶ。
【００１１】
次に、本実施例ではＣＡＤソフト２１が備えるレイヤー機能を利用して、基板２’、半田ボール３’、チップ４’、アライメントマーク５’、ピッチ線Ｐの各構成要素毎に、複数の画層に分割して描画するようになっている。
図３（ｂ）はこれを観念的に表示したものであり、上記図３（ａ）で示すワーク１’についての設計図面は、基板２’だけが描画された基板画層３１と、チップ４’だけが描画されたチップ画層３２と、アライメントマーク５’だけが描画されたマーク画層３３と、半田ボール３’だけが描画されたボール画層３４と、ピッチ線Ｐだけが描画された基準点画層としてのピッチ画層３５とにそれぞれ分割して描画されている。
上記ＣＡＤソフト２１は上記レイヤー機能によって、必要な画層だけを登録手段１９のディスプレーに表示させることができ、また各画層を重ね合わせて図３（ａ）のように、各構成要素の相対位置を合致させて表すことができる。
またＣＡＤソフト２１は各画層に描画された構成要素のそれぞれについてＣＡＤデータとして保存することが可能であり、また複数の画層に描画された構成要素についてもＣＡＤデータとして保存することが可能である。
【００１２】
次に、上記ＣＡＤで作成したワーク１の設計図面のＣＡＤデータを利用してボールマウンタ１１の制御データを作成する手順を説明する。
最初に、本実施例におけるボールマウンタ１１の制御手段１８は、半田ボール３を保持した吸着ヘッド１４とワークテーブル１２に支持された基板２とを相対移動させ、保持した半田ボール３を多数の載置位置へ順次相対移動させるようになっている。
このため、ボールマウンタ１１を制御する制御データとしては、各半田ボール３を基板２に載置する載置位置の情報、すなわち作業点の座標値が必要であり、この作業点には上記ＣＡＤソフト２１で作成したワーク１’の構成要素のうち、各半田ボール３’を示す円の中心点が該当する。
一方、上記吸着ヘッド１４と基板２とを相対移動させるＸＹ移動機構１３に設定された装置座標系と、ＣＡＤソフト２１におけるＣＡＤ座標系とは異なっている場合があるため、ＣＡＤソフト２１で作成された作業点のＣＡＤ座標系における座標値を、装置座標系における座標値に変換する必要がある。
また本実施例のＣＡＤソフト２１では、基板２上に載置されるべき半田ボールのすべてが描画されていないことから、これら描画されていない半田ボール３’についての作業点を作成して、該作業点の座標値を求める必要がある。
【００１３】
これらの点を踏まえて、以下ＣＡＤデータを利用してボールマウンタ１１の制御データを作成する手順を、図４の手順フローを用いて具体的に説明する。
最初に、ＣＡＤソフト２１からワーク１についてのＣＡＤデータを、文字だけで構成されるテキスト形式（例えば、Autodesk社のＤＸＦ形式）で、上記作業点作成ソフト２２にファイル出力する。（Ａ−１）
テキスト形式で出力されたＣＡＤデータには、設計図面で描画された構成要素の形状やその座標値がテキスト（文字、数値）で表記され、併せて該構成要素の属する画層の名称が付与される。
例えば、半田ボール３のデータは、ボール画層３４の画層名を示す「ＢＡＬＬ」の文字と、設計図面上で半田ボール３’を示していた円を表す「ＣＩＲＣＬＥ」の文字と、該円の直径を示す数値と、中心点のＣＡＤ座標系における座標値を示す数値とから構成されている。
【００１４】
このように出力されたテキスト形式のＣＡＤデータが作業点作成ソフト２２に入力されると、作業点作成ソフト２２はこのＣＡＤデータに含まれる構成要素のデータを、上記画層名を示す文字を基に分類して各画層毎に設けたメモリへと格納する。（Ａ−２）
次に、作業点作成ソフト２２は上記ピッチ画層３５のデータを格納したメモリを選択し、該メモリに格納されたピッチ線Ｐのデータを用いて、Ｘ方向のピッチ線ＰＹの本数と間隔、Ｙ方向のピッチ線ＰＸの本数と間隔をそれぞれ認識する。
また、ピッチ線ＰＸのうち、Ｘ座標値が最小のピッチ線ＰＸ１と、Ｙ座標値が最大のピッチ線ＰＹ１との交点のＣＡＤ座標系における座標値を算出し、これを上記第１基準点Ｐ’１の座標値として認識する。
上述したように、上記第１基準点Ｐ’１はＣＡＤソフト２１で描画されていたチップ４’の中心位置を示し、また第１基準点Ｐ’１以外の基準点Ｐ’は描画されていないチップ４の中心位置を示していることから、第１基準点Ｐ’１の座標値と、ピッチ線Ｐの本数及び間隔とをそれぞれ認識することで、基板２上のすべてのチップ４の位置と間隔についての配列情報を認識することができる。（Ａ−３）
【００１５】
さらに、作業点作成ソフト２２はボール画層３４のデータを格納したメモリを選択し、該メモリに格納された半田ボール３’のデータから、各半田ボール３’を示す円の中心点の座標値を、作業点の座標値として抽出する。なお、ここで抽出した作業点の座標値はＣＡＤ座標系における座標値となっている。
続いて、作業点作成ソフト２２は抽出した作業点の座標値を、上記第１基準点Ｐ’１を原点とする相対座標値に換算する（Ａ−４）。具体的には、上記作業点のＣＡＤ座標系における座標値から、第１基準点Ｐ’１のＣＡＤ座標系における座標値を減算し、第１基準点Ｐ’１を原点（０，０）とした相対座標値を算出する。
ここで、換算された作業点の相対座標値は、実際にＣＡＤソフト２１において基板２’の左上に描画されたチップ４’に対応した半田ボール３’についてのものであることから、作業点作成ソフト２２はＣＡＤソフト２１で描画されていない他の半田ボール３についても、第１基準点Ｐ’１を原点（０，０）とした作業点の相対座標値を算出する。（Ａ−５）
具体的には、上記（Ａ−４）で求めた作業点の相対座標値に、上記（Ａ−３）で求めたピッチ線ＰＸ間の間隔値、ピッチ線ＰＹ間の間隔値、もしくはこれら両方の値を加算して算出するようになっている。
例えば、ＣＡＤソフト２１に描画されたチップ４’の右隣に位置するチップ４の範囲内に載置される半田ボール３に関する作業点の相対座標値は、上記（Ａ−４）で求めたすべての作業点の相対座標値に、ピッチ線ＰＸ１とピッチ線ＰＸ２との間隔値を加算することで算出される。
このようにして、基板２上における左上のチップ４’の中心位置（第１基準点Ｐ’１）を原点とする、基板２に載置される全ての半田ボール３に関する作業点の相対座標値が算出されたら、作業点作成ソフト２２はこの相対座標値を上記登録ソフト２３に出力する。（Ａ−６）
【００１６】
そして上記登録ソフト２３は、上記作業点作成ソフト２２で算出した第１基準点Ｐ’１を原点とする半田ボール３に関する作業点の相対座標値を、予め定めたＣＡＤ座標系とボールマウンタ１１に設定された装置座標系との関係に基づいて、装置座標系における作業点の座標値へと変換し、変換した装置座標系における作業点の座標値を用いて、制御手段１８に登録する制御データを作成する。
本実施例のボールマウンタ１１の場合、基板２をワークテーブル１２に毎回同じ位置に支持することは困難であることから、ワークテーブル１２に基板２が支持されると、その都度ＣＡＤ座標系と装置座標系との関係付けを行うようになっている。
本実施例では上記第１基準点Ｐ’１（左上のチップ４の中心位置）をＣＡＤ座標系と装置座標系とを関係付ける基準点とし、ＣＡＤ座標系における第１基準点Ｐ’１と、ワークテーブル１２に支持された基板２の図１左上に接合されるチップ４の中心位置とを一致させたときの、ＣＡＤ座標系の原点とボールマウンタ１１の装置座標系の原点との相対位置および傾きから、ＣＡＤ座標系と装置座標系との関係付けを行う。
具体的には、本実施例のボールマウンタ１１は図示しないカメラを備え、ワークテーブル１２に基板２が支持されると、該カメラによって基板２に印刷された上記２つのアライメントマーク６を撮影し、アライメントマーク６の位置を従来公知の画像認識によって装置座標系における座標値として認識する。その結果、２つのアライメントマーク６の位置関係からワークテーブル１２上における基板２の実際の位置と傾きが認識される。
上記登録ソフト２３には、あらかじめ基板２の左上のアライメントマーク６の位置と、基板２の左上に接合されるチップ４の中心位置との相対位置関係が記憶されており、登録ソフト２３は当該相対位置関係と実際の基板２の位置及び傾きとから、ワークテーブル１２上におけるチップ４の中心位置の座標値を算出し、これを第１基準点Ｐ’１の装置座標系における座標値として認識する。
続いて、登録ソフト２３は上記作業点作成ソフト２２で認識したＣＡＤ座標系上の第１基準点Ｐ’１と、実際の基板２についての装置座標系上の第１基準点Ｐ’１とを重合させ、この第１基準点Ｐ’１を中心にＣＡＤ座標系の傾きを補正し、ＣＡＤ座標系を実際の基板２の傾きに一致させる。
その結果、ＣＡＤデータにおける基板２’と実際の基板２とを重合させることができ、このときのＣＡＤ座標系とボールマウンタ１１の装置座標系との原点の相対位置及び傾きの関係が、ＣＡＤ座標系と装置座標系との関係として設定される。
登録ソフト２３は、上記作業点作成ソフト２２によって算出した全ての半田ボール３に関する作業点の相対座標値と、上記ＣＡＤ座標系と装置座標系との関係とから、全ての半田ボール３に関する装置座標系における作業点の座標値を算出する。
そして登録ソフト２３は、このようにして得られた装置座標系における作業点の座標値を用い、吸着ヘッド１４とワークテーブル１２を相対移動させるための制御データを作成し、制御手段１８に出力するようにしている。
なお、上述したＣＡＤ座標系と装置座標系との関係付けの手順や、半田ボール３に関する装置座標系における作業点の座標値を算出手順はあくまで一例であり、他の方法を用いてＣＡＤデータ上の基板２’と実際の基板２との位置関係からＣＡＤ座標系と装置座標系との関係付けを設定し、装置座標系における作業点の座標値を算出しても良いことは言うまでもない。
【００１７】
上記実施例によれば、多数の半田ボール３を基板２に載置するボールマウンタ１１の制御データを作成する場合であっても、オペレータによる手入力等は不要であり、制御データ作成時の煩雑さや膨大な時間を要する等の問題は解消される。
また本実施例では作業対象要素となる構成要素を少なくとも一つの作業点画層に分割して描画しておけば良く、各構成要素に属性データを付与する作業が不要であるので、制御データを正確に作成することが可能である。
【００１８】
上記実施例では基板２に半田ボール３を載置するボールマウンタ１１の制御データを作成しているが、この他にも同じＣＡＤデータを利用して、基板２にチップ４を載置するチップマウンタや、基板２上の半田ボール３の載置位置にフラックスを塗布するフラックス塗布装置の制御データも作成することができる。
上記チップマウンタの場合には、作業点作成ソフト２２は作業点画層として上記マーク画層３３のアライメントマーク５’のデータを選択し、このアライメントマーク５’の中心位置を作業点とすることで、上記実施例と同様、チップマウンタの制御データを作成することができる。
またフラックス塗布装置の制御データには上記ボールマウンタ１１の制御データをほとんどそのまま流用することが可能である。
さらに、これらフラックス塗布、ボールマウント、チップマウントといった異なる工程の作業に対して、各々の作業ヘッド毎に制御データを作成する場合には、それぞれ作業ヘッドの作業に対応するボール画層３４、マーク画層３３から作業対象要素（半田ボール３’、アライメントマーク５’）のデータを選択することで、上記ＣＡＤで作成したワーク１’のＣＡＤデータを各装置の制御データとして使用することができる。
【００１９】
なお、上記実施例においては、ＣＡＤソフト２１によってＸ方向及びＹ方向にそれぞれピッチ線Ｐを描画し、該ピッチ線Ｐの交点を基準点Ｐ’としていたが、ピッチ線Ｐに代えて基準点Ｐ’を直接描画することも可能である。
この場合、作業点作成ソフト２２は隣接する基準点Ｐ’の間隔や個数を認識することにより、上記実施例と同様、ＣＡＤソフト２１によって描画されていない半田ボール３についても作業点の座標値を算出することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２０】
【図１】本実施例におけるワークについての平面図。
【図２】本実施例で用いるワーク製造装置を示す図。
【図３】本実施例におけるＣＡＤソフトで描画したワークについての図を示し、（ａ）はすべての画層を重ねて表示させた図を、（ｂ）は画層についての概念を示した図を示す。
【図４】ＣＡＤデータから制御データを作成する手順を示すフロー。
【符号の説明】
【００２１】
１  ワーク                      ２  基板
３  半田ボール                  ４  チップ
１１  ボールマウンタ（ワーク製造装置）
１４  吸着ヘッド（作業ヘッド）  １８  制御手段
１９  登録手段                  ２１  ＣＡＤソフト
２２  作業点作成ソフト          ２３  登録ソフト
３４  ボール画層（作業点画層）  ３５  ピッチ画層（基準点画層）
Ｐ  ピッチ線                    Ｐ’  基準点
【図１】
2007294713.tif 000003
【図２】
2007294713.tif 000004
【図３】
2007294713.tif 000005
【図４】
2007294713.tif 000006