(57)【要約】【課題】  大面積でサイズの小さい多数の被検査電極を有するウエハでも、所要の電気的接続が確実に達成され、精度の高い抵抗測定が確実に行われ、小さいコストで製造可能なウエハ検査用プローブカード、これを用いたウエハ検査装置および方法の提供。【解決手段】  第１の電極シートと、その表面に配置された第１の異方導電性シートと、第１の電極シートの裏面に配置された、被検査電極に対応して貫通孔が形成された第２の異方導電性シートと、その裏面に配置された第２の電極シートとを有し、第１の電極シートは、被検査電極に対応して貫通孔が形成された柔軟な絶縁性シートと、絶縁性シートの表面に貫通孔を包囲するよう形成された複数のリング状電極と、絶縁性シートの裏面に形成された中継電極とを有し、第２の電極シートは、被検査電極に対応して配置された複数の検査用コア電極と、中継電極に対応して配置された複数の接続用コア電極とを有する。【選択図】    図２
2007093237.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
検査対象であるウエハに形成された全てのまたは一部の集積回路における各回路の電気抵抗をウエハの状態で測定するために用いられるウエハ検査用プローブカードであって、  検査用回路基板と、この検査用回路基板の表面に配置された電気抵抗測定用コネクターとを具えてなり、
前記電気抵抗測定用コネクターは、第１の電極シートと、この第１の電極シートの表面に配置された第１の異方導電性エラストマーシートと、前記第１の電極シートの裏面に配置された第２の異方導電性エラストマーシートと、この第２の異方導電性エラストマーシートの裏面に配置された第２の電極シートとを有してなり、
前記第１の電極シートは、前記被検査電極のパターンに対応するパターンに従って形成された複数の貫通孔を有する柔軟な絶縁性シートと、この絶縁性シートの表面に当該絶縁性シートの貫通孔を包囲するよう形成された複数のリング状電極と、前記絶縁性シートの裏面に形成され、前記リング状電極に電気的に接続された中継電極とを有してなり、
前記第２の異方導電性エラストマーシートは、前記被検査電極のパターンに対応するパターンに従って形成された複数の貫通孔を有し、
前記第２の電極シートは、開口を有する支持シートと、この支持シートの開口を塞ぐよう形成された弾性異方導電膜と、この弾性異方導電膜の表面に前記被検査電極のパターンに対応するパターンに従って配置された複数の検査用コア電極と、当該弾性異方導電膜の表面に前記第１の電極シートにおける中継電極のパターンに対応するパターンに従って配置された複数の接続用コア電極とを有してなり、
前記弾性異方導電膜は、前記検査用コア電極および前記接続用コア電極のパターンに対応するパターンに従って配置された、弾性高分子物質中に磁性を示す導電性粒子が厚み方向に並ぶよう配向した状態で含有されてなる複数の導電路形成部と、これらの導電路形成部を相互に絶縁する弾性高分子物質よりなる絶縁部とを有してなり、当該導電路形成部の各々の表面に前記検査用コア電極または前記接続用コア電極が配置されており、
前記検査用コア電極は、前記第２の異方導電性エラストマーシートの貫通孔および前記第１の電極シートにおける絶縁性シートの貫通孔に進入し、前記第１の異方導電性エラストマーシートを介して前記被検査電極に電気的に接続されることを特徴とするウエハ検査用プローブカード。
【請求項２】
第２の電極シートは、
支持シートの開口を塞ぐよう形成された磁性を示す導電性粒子が厚み方向に並ぶよう配向した状態で含有されてなる導電性エラストマー層をレーザー加工することにより、当該支持シートの開口内に複数の導電路形成部を形成し、これらの導電路形成部の間に、硬化されて弾性高分子物質となる高分子物質形成材料よりなる絶縁部用材料層を形成することにより、支持シートの開口内に複数の導電路形成部および絶縁部用材料層が形成されてなる第１の中間体を製造する工程と、
金属膜上に、複数の検査用コア電極および複数の接続用コア電極を形成し、これらの検査用コア電極および接続用コア電極の間に、硬化されて弾性高分子物質となる高分子物質形成材料よりなる絶縁部用材料層を形成することにより、金属膜上に複数の検査用コア電極、複数の接続用コア電極および絶縁部用材料層が形成されてなる第２の中間体を製造する工程と、
前記第１の中間体に前記第２の中間体を、導電路形成部の各々にこれに対応する検査用コア電極および接続用コア電極の各々が対接するよう積重し、この状態で、第１の中間体および第２の中間体の各々の絶縁部用材料層を硬化処理することにより絶縁部を形成する工程と
を経由して得られることを特徴とする請求項１に記載のウエハ検査用プローブカード。
【請求項３】
請求項１または請求項２に記載のウエハ検査用プローブカードを具えてなり、
検査対象であるウエハにおける被検査電極の各々に、電気抵抗測定用コネクターにおける第１の電極シートのリング状電極および第２の電極シートの検査用コア電極が同時に電気的に接続されて測定可能状態とされ、
この測定可能状態において、指定された１つの被検査電極に電気的に接続された検査用コア電極およびリング状電極のうち、その一方を電流供給用電極とし、他方を電圧測定用電極として用いることにより、当該指定された１つの被検査電極に係る電気抵抗の測定が実行されることを特徴とするウエハ検査装置。
【請求項４】
検査対象であるウエハの表面に、請求項１または請求項２に記載のウエハ検査用プローブカードを配置し、
当該ウエハの被検査電極の各々に、前記ウエハ検査用プローブカードの電気抵抗測定用コネクターにおける第１の電極シートのリング状電極および第２の電極シートの検査用コア電極を同時に電気的に接続して測定可能状態とし、
この測定可能状態において、指定された１つの被検査電極に電気的に接続された検査用コア電極およびリング状電極のうち、その一方を電流供給用電極とし、他方を電圧測定用電極として用いることにより、当該指定された１つの被検査電極に係る電気抵抗の測定を実行することを特徴とするウエハ検査方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ウエハに形成された複数の集積回路における各回路の電気抵抗をウエハの状態で測定するために用いられるウエハ検査用プローブカード並びにこのウエハ検査用プローブカードを使用したウエハ検査装置およびウエハ検査方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、電子部品やこれを内蔵した電子機器における信号伝送の高速化の要請に伴って、ＢＧＡやＣＳＰなどの集積回路装置としては、各回路の電気抵抗が低いものが要求されている。そのため、半導体集積回路装置の電気的検査においては、各回路の電気抵抗の測定を高い精度で行うことが極めて重要である。
而して、フリップチップ実装法に用いられる集積回路装置（半導体チップ）の製造工程においては、半田よりなる突起状の電極（半田ボール）がウエハの状態で形成され、その後、当該ウエハに対してダイシングが行われる。従って、当該集積回路装置における各回路の電気抵抗の測定をウエハの状態で行うことができれば、検査効率の向上を図ることが可能である。
【０００３】
従来、回路の電気抵抗の測定においては、例えば、図４９に示すように、検査対象物９０における回路の端子である２つの被検査電極９１，９２の各々に対し、電流供給用プローブＰＡ，ＰＤおよび電圧測定用プローブＰＢ，ＰＣを押圧して接触させ、この状態で、電流供給用プローブＰＡ，ＰＤの間に電源装置９３から電流を供給し、このときに電圧測定用プローブＰＢ，ＰＣによって検出される電圧信号を電気信号処理装置９４において処理することにより、当該被検査電極９１，９２間の回路の電気抵抗の大きさを求める四端子法が採用されている。
しかしながら、上記の方法においては、電流供給用プローブＰＡ，ＰＤおよび電圧測定用プローブＰＢ，ＰＣを被検査電極９１，９２に対して相当に大きい押圧力で接触させることが必要であり、しかも当該プローブは金属製であってその先端は尖頭状とされているため、プローブが押圧されることによって被検査電極９１，９２の表面が損傷してしまい、当該検査対象物は使用することが不可能なものとなってしまう。このような事情から、電気抵抗の測定は、製品とされるすべての検査対象物について行うことができず、いわゆる抜き取り検査とならざるを得ないため、結局、製品の歩留りを大きくすることはできない。
【０００４】
このような問題を解決するため、従来、被検査電極に接触する接続用部材が導電性エラストマーにより構成された電気抵抗測定装置が提案されている。
例えば、（ｉ）特許文献１には、エラストマーにより導電性粒子が結着された導電ゴムよりなる弾性接続用部材を、電流供給用電極および電圧測定用電極の個々に配置してなる電気抵抗測定装置が開示され、（ii）特許文献２には、同一の被検査電極に電気的に接続される電流供給用電極および電圧測定用電極の両方の表面に接するよう設けられた、異方導電性エラストマーよりなる共通の弾性接続用部材を有する電気抵抗測定装置が開示され、（iii ）特許文献３には、表面に複数の検査電極が形成された検査用回路基板と、この検査用回路基板の表面に設けられた導電性エラストマーよりなる弾性接続用部材とを有し、被検査電極が接続部材を介して複数の検査電極に電気的に接続された状態で、それらの検査電極のうち２つを選択し、その一方を電流供給用電極とし、他方を電圧測定用電極として電気抵抗を測定する電気抵抗測定装置が開示されている。
このような電気抵抗測定装置によれば、被検査電極に対し、弾性接続用部材を介して、電流供給用電極および電圧測定用電極が対接されることによって電気的接続が達成されるため、当該被検査電極を損傷させることなく電気抵抗の測定を行うことができる。
【０００５】
しかしながら、上記（ｉ）および上記（ii）の構成の電気抵抗測定装置によって、電極間における電気抵抗の測定を行う場合には、以下のような問題がある。
近年、集積回路においては、高い集積度を得るために電極のサイズおよびピッチもしくは電極間距離が小さくなる傾向がある。而して、上記（ｉ）および上記（ii）の構成の電気抵抗測定装置においては、被検査電極の各々に弾性接続用部材を介して電流供給用電極および電圧測定用電極の両方を同時に電気的に接続させる必要がある。従って、小さいサイズの被検査電極が高密度で配置された検査対象物についての電気抵抗の測定を行うための電気抵抗測定装置においては、小さなサイズの被検査電極の各々に対応して、当該被検査電極が占有する領域と同等若しくはそれ以下の面積の領域内に、互いに離間した状態で電流供給用電極および電圧測定用電極を形成すること、すなわち被検査電極よりも更に小さいサイズの電流供給用電極および電圧測定用電極を極めて小さい距離で離間した状態で形成することが必要であり、更に、電気抵抗測定を行う際には、被検査電極の各々に、電流供給用電極および電圧測定用電極の両方を同時に電気的に接続することが必要である。
【０００６】
然るに、検査対象物がウエハである場合には、その面積が相当に大きく、また、被検査電極の数も極めて多いものであるため、被検査電極の各々に、電流供給用電極および電圧測定用電極の両方を同時に電気的に接続させることは極めて困難である。
具体的な一例を挙げて説明すると、図５０に示すように、直径Ｌが１００μｍの被検査電極Ｔに係る電気抵抗を測定する場合には、当該被検査電極Ｔに電気的に接続される電流供給用電極Ａおよび電圧測定用電極Ｖの離間距離Ｄは５０μｍ程度であるが、図５１（イ）および（ロ）に示すように、ウエハの位置合わせにおいて、電流供給用電極Ａおよび電圧測定用電極Ｖに対する被検査電極Ｔの位置が、図５０に示す所期の位置から電流供給用電極Ａおよび電圧測定用電極Ｖが並ぶ方向に２５μｍずれたときには、電流供給用電極Ａおよび電圧測定用電極Ｖのいずれか一方と被検査電極Ｔとの電気的接続が達成されず、所要の電気抵抗測定を行うことができない。
このような問題を解決する手段として、電流供給用電極Ａおよび電圧測定用電極Ｖの離間距離Ｄを小さくすることが考えられるが、そのような電気抵抗測定装置を作製することは、実際上極めて困難である。
【０００７】
一方、上記（iii ）の電気抵抗測定装置によれば、被検査電極の各々に対応して、電流供給用電極および電圧測定用電極を形成することが不要であるため、電気抵抗を測定すべき検査対象物が、ウエハのように、大面積で、多数の被検査電極を有し、かつ、小さいサイズの被検査電極が高密度で配置されてなるものであっても、当該検査対象物との位置ずれに対する許容度が大きく、また、当該電気抵抗測定装置の作製が容易である。
しかしながら、このような電気抵抗測定装置は、いわば擬似四端子法による測定装置であるため、測定誤差範囲が大きいものであり、従って、電極間における電気抵抗の低い検査対象物について、その電気抵抗の測定を高い精度で行うことは困難である。
【０００８】
このような問題を解決するため、絶縁性基板の表面に、コア電極およびこのコア電極を包囲するよう設けられたリング状電極よりなる複数の接続電極対が形成されてなる電気抵抗測定用コネクターが提案されている（特許文献４参照。）。
このような電気抵抗測定用コネクターによれば、被検査電極上に、コア電極の少なくとも一部が位置されるよう位置合わせをすれば、当該被検査電極上にはリング状電極の少なくとも一部が位置されるようになる。従って、検査対象物が大面積でサイズの小さい多数の被検査電極を有するものであっても、被検査電極に対するコア電極およびリング状電極の両方の電気的接続が確実に達成されるので、コア電極およびリング状電極のいずれか一方を電流供給用電極とし、他方を電圧測定用電極として使用することにより、電気抵抗の測定を高い精度で確実に行うことができる。
しかしながら、上記の電気抵抗測定用コネクターは、全体の構造が複雑で高い歩留りで製造することが困難である、という問題がある。
【０００９】
【特許文献１】特開平９−２６４４６号公報
【特許文献２】特開２０００−７４９６５号公報
【特許文献３】特開２０００−２４１４８５号公報
【特許文献４】特開２００３−３２２６６５号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
本発明は、以上のような事情に基づいてなされたものであって、その第１の目的は、電気抵抗を測定すべきウエハが、大面積で、サイズの小さい多数の被検査電極を有するものであっても、当該ウエハに対する所要の電気的接続を確実に達成することができ、しかも、所期の電気抵抗の測定を高い精度で確実に行うことができ、更に、小さいコストで製造することが可能なウエハ検査用プローブカードを提供することにある。
本発明の第２の目的は、上記のウエハ検査用プローブカードを使用したウエハ検査装置およびウエハ検査方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
本発明のウエハ検査用プローブカードは、検査対象であるウエハに形成された全てのまたは一部の集積回路における各回路の電気抵抗をウエハの状態で測定するために用いられるウエハ検査用プローブカードであって、
検査用回路基板と、この検査用回路基板の表面に配置された電気抵抗測定用コネクターとを具えてなり、
前記電気抵抗測定用コネクターは、第１の電極シートと、この第１の電極シートの表面に配置された第１の異方導電性エラストマーシートと、前記第１の電極シートの裏面に配置された第２の異方導電性エラストマーシートと、この第２の異方導電性エラストマーシートの裏面に配置された第２の電極シートとを有してなり、
前記第１の電極シートは、前記被検査電極のパターンに対応するパターンに従って形成された複数の貫通孔を有する柔軟な絶縁性シートと、この絶縁性シートの表面に当該絶縁性シートの貫通孔を包囲するよう形成された複数のリング状電極と、前記絶縁性シートの裏面に形成され、前記リング状電極に電気的に接続された中継電極とを有してなり、
前記第２の異方導電性エラストマーシートは、前記被検査電極のパターンに対応するパターンに従って形成された複数の貫通孔を有し、
前記第２の電極シートは、開口を有する支持シートと、この支持シートの開口を塞ぐよう形成された弾性異方導電膜と、この弾性異方導電膜の表面に前記被検査電極のパターンに対応するパターンに従って配置された複数の検査用コア電極と、当該弾性異方導電膜の表面に前記第１の電極シートにおける中継電極のパターンに対応するパターンに従って配置された複数の接続用コア電極とを有してなり、
前記弾性異方導電膜は、前記検査用コア電極および前記接続用コア電極のパターンに対応するパターンに従って配置された、弾性高分子物質中に磁性を示す導電性粒子が厚み方向に並ぶよう配向した状態で含有されてなる複数の導電路形成部と、これらの導電路形成部を相互に絶縁する弾性高分子物質よりなる絶縁部とを有してなり、当該導電路形成部の各々の表面に前記検査用コア電極または前記接続用コア電極が配置されており、
前記検査用コア電極は、前記第２の異方導電性エラストマーシートの貫通孔および前記第１の電極シートにおける絶縁性シートの貫通孔に進入し、前記第１の異方導電性エラストマーシートを介して前記被検査電極に電気的に接続されることを特徴とする。
【００１２】
本発明のウエハ検査用プローブカードにおいては、第２の電極シートは、
支持シートの開口を塞ぐよう形成された磁性を示す導電性粒子が厚み方向に並ぶよう配向した状態で含有されてなる導電性エラストマー層をレーザー加工することにより、当該支持シートの開口内に複数の導電路形成部を形成し、これらの導電路形成部の間に、硬化されて弾性高分子物質となる高分子物質形成材料よりなる絶縁部用材料層を形成することにより、支持シートの開口内に複数の導電路形成部および絶縁部用材料層が形成されてなる第１の中間体を製造する工程と、
金属膜上に、複数の検査用コア電極および複数の接続用コア電極を形成し、これらの検査用コア電極および接続用コア電極の間に、硬化されて弾性高分子物質となる高分子物質形成材料よりなる絶縁部用材料層を形成することにより、金属膜上に複数の検査用コア電極、複数の接続用コア電極および絶縁部用材料層が形成されてなる第２の中間体を製造する工程と、
前記第１の中間体に前記第２の中間体を、導電路形成部の各々にこれに対応する検査用コア電極および接続用コア電極の各々が対接するよう積重し、この状態で、第１の中間体および第２の中間体の各々の絶縁部用材料層を硬化処理することにより絶縁部を形成する工程と
を経由して得られることが好ましい。
【００１３】
本発明のウエハ検査装置は、上記のウエハ検査用プローブカードを具えてなり、
検査対象であるウエハにおける被検査電極の各々に、電気抵抗測定用コネクターにおける第１の電極シートのリング状電極および第２の電極シートの検査用コア電極が同時に電気的に接続されて測定可能状態とされ、
この測定可能状態において、指定された１つの被検査電極に電気的に接続された検査用コア電極およびリング状電極のうち、その一方を電流供給用電極とし、他方を電圧測定用電極として用いることにより、当該指定された１つの被検査電極に係る電気抵抗の測定が実行されることを特徴とする。
【００１４】
本発明のウエハ検査方法は、検査対象であるウエハの表面に、上記のウエハ検査用プローブカードを配置し、
当該ウエハの被検査電極の各々に、前記ウエハ検査用プローブカードの電気抵抗測定用コネクターにおける第１の電極シートのリング状電極および第２の電極シートの検査用コア電極を同時に電気的に接続して測定可能状態とし、
この測定可能状態において、指定された１つの被検査電極に電気的に接続された検査用コア電極およびリング状電極のうち、その一方を電流供給用電極とし、他方を電圧測定用電極として用いることにより、当該指定された１つの被検査電極に係る電気抵抗の測定を実行することを特徴とする。
【発明の効果】
【００１５】
上記の構成のウエハ検査用プローブカードによれば、電気抵抗測定用コネクターにおける第１の電極シートの絶縁性シートには、第２の電極シートの検査用コア電極が進入する貫通孔が形成され、この貫通孔の周囲には、当該貫通孔を包囲するようリング状電極が形成されているため、検査対象であるウエハにおける被検査電極上に、検査用コア電極の少なくとも一部が位置されるよう位置合わせをすれば、当該被検査電極上にはリング状電極の少なくとも一部が位置されるようになり、従って、検査対象であるウエハが大面積でサイズの小さい多数の被検査電極を有するものであっても、被検査電極に対する検査用コア電極およびリング状電極の両方の電気的接続を確実に達成することができる。しかも、検査用コア電極およびング状電極は互いに電気的に独立したものであるため、被検査電極に電気的に接続された検査用コア電極およびリング状電極のうち、一方を電流供給用電極とし、他方を電圧測定用電極として用いることにより、当該ウエハについての電気抵抗を高い精度で測定することができる。
また、第１の電極シートおよび第２の電極シートは、それぞれ簡単な構造であるため、電気抵抗測定用コネクター全体を小さいコストで製造することが可能である。従って、ウエハの検査において、検査コストの低減化を図ることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１６】
以下、本発明の実施の形態について詳細に説明する。
〈ウエハ検査用プローブカード〉
図１は、本発明に係るウエハ検査用プローブカード（以下、単に「プローブカード」という。）の一例における構成を示す説明用断面図であり、図２は、図１に示すプローブカードの要部の構成を示す説明用断面図である。
このプローブカード１０は、例えばウエハに形成された全ての集積回路に対して各回路の電気抵抗の測定をウエハの状態で一括して行うために用いられるものであって、検査用回路基板１１と、この検査用回路基板１１の一面（図１において上面）に配置された電気抵抗測定用コネクター２０とにより構成されている。
【００１７】
検査用回路基板１１は、図３にも示すように、円板状の第１の基板素子１２を有し、この第１の基板素子１２の表面（図１および図２において上面）における中央部には、正八角形の板状の第２の基板素子１５が配置され、この第２の基板素子１５は、第１の基板素子１２の表面に固定されたホルダー１４に保持されている。また、第１の基板素子１２の裏面における中央部には、補強部材１７が設けられている。
第１の基板素子１２の表面における中央部には、複数の接続用電極（図示省略）が適宜のパターンに従って形成されている。一方、第１の基板素子１２の裏面における周縁部には、図４に示すように、複数のリード電極１３が当該第１の基板素子１２の周方向に沿って並ぶよう配置されたリード電極部１３Ｒが形成されている。リード電極１３のパターンは、後述するウエハ検査装置におけるコントローラーの入試出力端子のパターンに対応するパターンである。そして、リード電極１３の各々は内部配線（図示省略）を介して接続用電極に電気的に接続されている。
第２の基板素子１５の表面（図１および図２において上面）には、複数の検査用電極１６が、後述する第２の電極シート４０における検査用コア電極４５および接続用コア電極４６のパターンに対応するパターンに従って配置された検査用電極部１６Ｒが形成されている。一方、第２の基板素子１５の裏面には、複数の端子電極（図示省略）が適宜のパターンに従って配置されており、端子電極の各々は内部配線（図示省略）を介して検査用電極１６に電気的に接続されている。
そして、第１の基板素子１２の接続用電極と第２の基板素子１５の端子電極とは適宜の手段によって電気的に接続されている。
【００１８】
検査用回路基板１１における第１の基板素子１２を構成する基板材料としては、従来公知の種々の材料を用いることができ、その具体例としては、ガラス繊維補強型エポキシ樹脂、ガラス繊維補強型フェノール樹脂、ガラス繊維補強型ポリイミド樹脂、ガラス繊維補強型ビスマレイミドトリアジン樹脂等の複合樹脂基板材料などが挙げられる。
検査用回路基板１１における第２の基板素子１５を構成する材料としては、線熱膨張係数が３×１０-5／Ｋ以下のものを用いることが好ましく、より好ましくは１×１０-7〜１×１０-5／Ｋ、特に好ましくは１×１０-6〜６×１０-6／Ｋである。このような基板材料の具体例としては、パイレックス（登録商標）ガラス、石英ガラス、アルミナ、ベリリア、炭化ケイ素、窒化アルミニウム、窒化ホウ素等よりなる無機系基板材料、４２合金、コバール、インバー等の鉄−ニッケル合金鋼よりなる金属板をコア材としてエポキシ樹脂またはポリイミド樹脂等の樹脂を積層した積層基板材料などが挙げられる。
【００１９】
ホルダー１４は、第２の基板素子１５の外形に適合する正八角形状の開口１４Ｋを有し、この開口１４Ｋ内に第２の基板素子１５が収容されている。また、ホルダー１４の外縁は円形である。
【００２０】
電気抵抗測定用コネクター２０は、第１の電極シート３０と、この第１の電極シート３０の表面に配置された第１の異方導電性エラストマーシート３７と、第１の電極シート３０の裏面に配置された第２の異方導電性エラストマーシート３８と、この第２の異方導電性エラストマーシート３８の裏面に配置された第２の電極シート４０とにより構成されている。
【００２１】
図５は、第１の電極シート３０の要部を拡大して示す平面図であり、図６は、第１の電極シート３０の要部を拡大して示す説明用断面図である。この第１の電極シート３０は、検査対象であるウエハに形成された全ての集積回路における被検査電極のパターンに対応するパターンに従って複数の貫通孔３２が形成された柔軟な絶縁性シート３１を有する。この絶縁性シート３１の表面には、当該絶縁性シート３１の貫通孔３２の各々を包囲するよう複数のリング状電極３３が形成されている。また、絶縁性シート３１の裏面には、適宜のパターンに従って複数の中継電極３４が形成されている。図示の例では、中継電極３４の各々は、絶縁性シート３１の貫通孔３２の間の中間に位置するよう配置されている。そして、中継電極３４の各々は、絶縁性シート３１をその厚み方向に貫通して伸びる短絡部３５および絶縁性シート３１の表面に形成された配線部３６を介して、リング状電極３３に電気的に接続されている。
【００２２】
絶縁性シート３１を構成する材料としては、高い機械的強度を有する樹脂材料を用いることが好ましく、その具体例としては、液晶ポリマー、ポリイミドなどが挙げられる。
また、リング状電極３３、中継電極３４、短絡部３５および配線部３６を構成する材料としては、銅、ニッケル、金またはこれらの金属の積層体などを用いることができる。
絶縁性シート３１の厚みは、当該絶縁性シート３１が柔軟性を有するものであれば特に限定されないが、例えば５〜５０μｍであることが好ましく、より好ましくは８〜２５μｍである。
絶縁性シート３１の貫通孔３２の径は、後述する第２の電極シート４０の検査用コア電極４５が進入し得る大きさであればよく、例えば検査用コア電極４５の径の１．０５〜２倍、好ましくは１．１〜１．７倍である。
リング状電極３３の内径は、当該リング状電極３３に電気的に接続される被検査電極の径に応じて設定され、被検査電極に対する電気的接続を確実に達成することができる点で、被検査電極の径の５０〜１１０％であることが好ましく、より好ましくは７０〜１００％である。
また、リング状電極３３の内径は、後述する第２電極シート４０における検査用コア電極４５との絶縁性を確保する観点から、検査用コア電極４５の径の１．１〜２倍であることが好ましく、より好ましくは１．２〜１．７倍である。
【００２３】
このような第１の電極シート３０は、例えば以下のようにして製造することができる。  先ず、図７に示すように、絶縁性シート３１の表面に金属層３６Ａが形成されてなる積層材料３０Ａを用意し、この積層材料３０Ａに、図８に示すように、絶縁性シート３１および金属層３６Ａの各々をその厚み方向に貫通する複数の貫通孔３０Ｈを、形成すべき第１の電極シート３０の短絡部３５のパターンに従って形成する。次いで、貫通孔３０Ｈが形成された積層材料３０Ａに対してフォトリソグラフィーおよびメッキ処理を施すことにより、図９に示すように、絶縁性シート３１の裏面に中継電極３４を形成すると共に、当該中継電極３４と金属層３６Ａとを電気的に接続する、当該絶縁性シート３１の厚み方向に伸びる短絡部３５を形成する。その後、金属層３６に対してフォトリソグラフィーおよびエッチンク処理を施してその一部を除去することにより、図１０に示すように、絶縁性シート３１の表面にリング状電極３３および配線部３６を形成する。そして、リング状電極３３をマスクとして絶縁性シート３１にレーザー加工を施すことにより、当該絶縁性シート３１に貫通孔３２を形成し、以て第１の電極シート３０が得られる。
【００２４】
図１１は、第１の異方導電性エラストマーシート３７の一部を拡大して示す説明用断面図である。この第１の異方導電性エラストマーシート３７は、絶縁性の弾性高分子物質中に、磁性を示す導電性粒子Ｐが、厚み方向に並ぶよう配向して連鎖が形成された状態で、かつ、当該導電性粒子Ｐによる連鎖が面方向に分散した状態で含有されてなるものである。
第１の異方導電性エラストマーシート３７を形成する弾性高分子物質としては、架橋構造を有する高分子物質が好ましい。このような弾性高分子物質を得るために用いることのできる硬化性の高分子物質形成材料としては、種々のものを用いることができ、その具体例としては、ポリブタジエンゴム、天然ゴム、ポリイソプレンゴム、スチレン−ブタジエン共重合体ゴム、アクリロニトリル−ブタジエン共重合体ゴムなどの共役ジエン系ゴムおよびこれらの水素添加物、スチレン−ブタジエン−ジエンブロック共重合体ゴム、スチレン−イソプレンブロック共重合体などのブロック共重合体ゴムおよびこれらの水素添加物、クロロプレン、ウレタンゴム、ポリエステル系ゴム、エピクロルヒドリンゴム、シリコーンゴム、エチレン−プロピレン共重合体ゴム、エチレン−プロピレン−ジエン共重合体ゴムなどが挙げられる。これらの中では、耐久性、成形加工性および電気特性の観点から、シリコーンゴムを用いることが好ましい。
シリコーンゴムとしては、液状シリコーンゴムを架橋または縮合したものが好ましい。液状シリコーンゴムは、その粘度が歪速度１０-1ｓｅｃで１０5 ポアズ以下のものが好ましく、縮合型のもの、付加型のもの、ビニル基やヒドロキシル基を含有するものなどのいずれであってもよい。具体的には、ジメチルシリコーン生ゴム、メチルビニルシリコーン生ゴム、メチルフェニルビニルシリコーン生ゴムなどを挙げることができる。
また、シリコーンゴムは、その分子量Ｍｗ（標準ポリスチレン換算重量平均分子量をいう。以下同じ。）が１０，０００〜４０，０００のものであることが好ましい。また、得られる異方導電性エラストマーシートに良好な耐熱性が得られることから、分子量分布指数（標準ポリスチレン換算重量平均分子量Ｍｗと標準ポリスチレン換算数平均分子量Ｍｎとの比Ｍｗ／Ｍｎの値をいう。以下同じ。）が２以下のものが好ましい。
【００２５】
第１の異方導電性エラストマーシート３７に含有される導電性粒子Ｐとしては、後述する方法により当該粒子を容易に厚み方向に並ぶよう配向させることができることから、磁性を示す導電性粒子が用いられる。このような導電性粒子の具体例としては、鉄、コバルト、ニッケルなどの磁性を有する金属の粒子若しくはこれらの合金の粒子またはこれらの金属を含有する粒子、またはこれらの粒子を芯粒子とし、当該芯粒子の表面に金、銀、パラジウム、ロジウムなどの導電性の良好な金属のメッキを施したもの、あるいは非磁性金属粒子若しくはガラスビーズなどの無機物質粒子またはポリマー粒子を芯粒子とし、当該芯粒子の表面に、ニッケル、コバルトなどの導電性磁性金属のメッキを施したものなどが挙げられる。
これらの中では、ニッケル粒子を芯粒子とし、その表面に導電性の良好な金のメッキを施したものを用いることが好ましい。
芯粒子の表面に導電性金属を被覆する手段としては、特に限定されるものではないが、例えば化学メッキまたは電解メッキ法、スパッタリング法、蒸着法などが用いられている。
【００２６】
導電性粒子Ｐとして、芯粒子の表面に導電性金属が被覆されてなるものを用いる場合には、良好な導電性が得られることから、粒子表面における導電性金属の被覆率（芯粒子の表面積に対する導電性金属の被覆面積の割合）が４０％以上であることが好ましく、さらに好ましくは４５％以上、特に好ましくは４７〜９５％である。
また、導電性金属の被覆量は、芯粒子の０．５〜５０質量％であることが好ましく、より好ましくは２〜３０質量％、さらに好ましくは３〜２５質量％、特に好ましくは４〜２０質量％である。被覆される導電性金属が金である場合には、その被覆量は、芯粒子の０．５〜３０質量％であることが好ましく、より好ましくは２〜２０質量％、さらに好ましくは３〜１５質量％である。
【００２７】
また、導電性粒子Ｐの数平均粒子径は、３〜２０μｍであることが好ましく、より好ましくは５〜１５μｍである。この数平均粒子径が過小である場合には、後述する製造方法において、導電性粒子Ｐを厚み方向に配向させることが困難となることがある。一方、この数平均粒子径が過大である場合には、分解能の高い異方導電性エラストマーシートを得ることが困難となることがある。
また、導電性粒子Ｐの粒子径分布（Ｄｗ／Ｄｎ）は、１〜１０であることが好ましく、より好ましくは１．０１〜７、さらに好ましくは１．０５〜５、特に好ましくは１．１〜４である。
また、導電性粒子Ｐの形状は、特に限定されるものではないが、高分子物質形成材料中に容易に分散させることができる点で、球状のもの、星形状のものあるいはこれらが凝集した２次粒子であることが好ましい。
また、導電性粒子Ｐとして、その表面がシランカップリング剤などのカップリング剤や潤滑剤で処理されたものを適宜用いることができる。カップリング剤や潤滑剤で粒子表面を処理することにより、得られる異方導電性エラストマーシートの耐久性が向上する。
【００２８】
このような導電性粒子Ｐは、異方導電性エラストマーシート中に体積分率で１０〜４０％、特に１５〜３５％となる割合で含有されていることが好ましい。この割合が過小である場合には、厚み方向に十分に高い導電性を有する異方導電性エラストマーシートが得られないことがある。一方、この割合が過大である場合には、得られる異方導電性エラストーシートは脆弱なものとなりやすく、異方導電性エラストマーシートとして必要な弾性が得られないことがある。
【００２９】
また、第１の異方導電性エラストマーシート３７の厚みは、２０〜１００μｍであることが好ましく、より好ましくは２５〜７０μｍである。この厚みが過小である場合には、十分な凹凸吸収能が得られないことがある。一方、この厚みが過大である場合には、高い分解能が得られないことがある。
【００３０】
第１の異方導電性エラストマーシート３７は、以下のようにして製造することができる。
先ず、図１２に示すように、それぞれシート状の一面側成形部材５０および他面側成形部材５１と、目的とする第１の異方導電性エラストマーシート３７の平面形状に適合する形状の開口５２Ｋを有すると共に当該第１の異方導電性エラストマーシート３７の厚みに対応する厚みを有する枠状のスペーサー５２とを用意すると共に、硬化されて弾性高分子物質となる液状の高分子物質形成材料中に導電性粒子が含有されてなる導電性エラストマー用材料を調製する。
そして、図１３に示すように、他面側成形部材５１の成形面（図１３において上面）上にスペーサー５２を配置し、他面側成形部材５１の成形面上におけるスペーサー５２の開口５２Ｋ内に、調製した導電性エラストマー用材料３７Ｂを塗布し、その後、この導電性エラストマー用材料３７Ｂ上に一面側成形部材５０をその成形面（図１３において下面）が導電性エラストマー用材料３７Ｂに接するよう配置する。
以上において、一面側成形部材５０および他面側成形部材５１としては、ポリイミド樹脂、ポリエステル樹脂、アクリル樹脂などよりなる樹脂シートを用いることができる。
また、一面側成形部材５０および他面側成形部材５１を構成する樹脂シートの厚みは、５０〜５００μｍであることが好ましく、より好ましくは７５〜３００μｍである。この厚みが５０μｍ未満である場合には、成形部材として必要な強度が得られないことがある。一方、この厚みが５００μｍを超える場合には、後述する導電性エラストマー用材料層に所要の強度の磁場を作用させることが困難となることがある。
【００３１】
次いで、図１４に示すように、加圧ロール５３および支持ロール５４よりなる加圧ロール装置５５を用い、一面側成形部材５０および他面側成形部材５１によって導電性エラストマー用材料３７Ｂを挟圧することにより、当該一面側成形部材５０と当該他面側成形部材５１との間に、所要の厚みの導電性エラストマー用材料層３７Ａを形成する。この導電性エラストマー用材料層３７Ａにおいては、図１５に拡大して示すように、導電性粒子Ｐが均一に分散した状態で含有されている。
その後、一面側成形部材５０の裏面および他面側成形部材５１の裏面に、例えば一対の電磁石を配置し、当該電磁石を作動させることにより、導電性エラストマー用材料層３７Ａの厚み方向に平行磁場を作用させる。その結果、導電性エラストマー用材料層３７Ａにおいては、当該導電性エラストマー用材料層３７Ａ中に分散されている導電性粒子Ｐが、図１６に示すように、面方向に分散された状態を維持しながら厚み方向に並ぶよう配向し、これにより、それぞれ厚み方向に伸びる複数の導電性粒子Ｐによる連鎖が、面方向に分散した状態で形成される。
そして、この状態において、導電性エラストマー用材料層３７Ａを硬化処理することにより、弾性高分子物質中に、導電性粒子Ｐが厚み方向に並ぶよう配向した状態で、かつ、当該導電性粒子Ｐによる連鎖が面方向に分散された状態で含有されてなる第１の異方導電性エラストマーシート３７が製造される。
【００３２】
以上において、導電性エラストマー用材料層３７Ａの硬化処理は、平行磁場を作用させたままの状態で行うこともできるが、平行磁場の作用を停止させた後に行うこともできる。
導電性エラストマー用材料層３７Ａに作用される平行磁場の強度は、平均で０．０２〜２．５テスラとなる大きさが好ましい。
導電性エラストマー用材料層３７Ａの硬化処理は、使用される材料によって適宜選定されるが、通常、加熱処理によって行われる。具体的な加熱温度および加熱時間は、導電性エラストマー用材料層３７Ａを構成する高分子物質用材料などの種類、導電性粒子Ｐの移動に要する時間などを考慮して適宜選定される。
【００３３】
図１７は、第２の異方導電性エラストマーシートの要部を拡大して示す説明用断面図である。この第２の異方導電性エラストマーシート３８は、絶縁性の弾性高分子物質中に、磁性を示す導電性粒子Ｐが、厚み方向に並ぶよう配向して連鎖が形成された状態で、かつ、当該導電性粒子Ｐによる連鎖が面方向に分散した状態で含有されてなるものであり、それぞれ厚み方向に貫通する複数の貫通孔３９が形成されていることを除き、第１の異方導電性エラストマーシート３７と基本的に同様の構成である。第２の異方異方導電性エラストマーシート３８の貫通孔３９は、検査対象であるウエハにおける被検査電極のパターンに対応するパターンに従って形成されている。
第２の異方導電性エラストマーシート３８の貫通孔３９の径は、後述する第２の電極シート４０の検査用コア電極４５が進入し得る大きさであればよく、例えば検査用コア電極４５の径の１．１〜２倍、好ましくは１．２〜１．７倍である。
このような第２の異方導電性エラストマーシート３８は、第１の異方導電性エラストマーシート３７と同様の方法によって異方導電性エラストマーシートを製造し、その後、当該異方導電性エラストマーシートに、例えばレーザー加工を施すことによって貫通孔３９を形成することにより、得られる。
【００３４】
図１８は、第２の電極シート４０の要部を拡大して示す説明用断面図である。この第２の電極シート４０は、複数の開口４１Ｋを有する支持シート４１と、この支持シート４１の開口４１Ｋの各々を塞ぐよう形成された弾性異方導電膜４２と、この弾性異方導電膜４２の表面に検査対象であるウエハにおける被検査電極のパターンに対応するパターンに従って配置された、それぞれ円板状の金属よりなる複数の検査用コア電極４５と、当該弾性異方導電膜４２の表面に第１の電極シート１０における中継電極１４のパターンに対応するパターンに従って配置された、それぞれ円板状の金属よりなる複数の接続用コア電極４６とにより構成されている。
弾性異方導電膜４２においては、その厚み方向に伸びる複数の導電路形成部４３が、特定のパターンに従って支持シート４１の開口４１Ｋ内に位置するよう配置され、隣接する導電路形成部４３の間には、これらを相互に絶縁する一体の絶縁部４４が導電路形成部４３に一体的に接着した状態で形成されている。導電路形成部４３の特定のパターンは、検査用コア電極４５および接続用コア電極４６のパターンに対応するパターンであり、導電路形成部４３の各々の表面には、検査用コア電極４５または接続用コア電極４６が配置されている。検査用コア電極４５および接続用コア電極４６（以下、これらを総称して「コア電極４５，４６」ともいう。）の各々は、絶縁部４４に埋め込まれ、コア電極４５，４６の各々の側面が絶縁部４４に一体的に接着した状態で設けられている。
また、図示の例では、コア電極４５，４６および絶縁部４４におけるコア電極４５，４６の周辺部分が表面から突出した状態とされており、これにより、コア電極４５，４６を小さい加圧力で加圧した場合でも、導電路形成部４３が確実に厚み方向に圧縮するよう変形する結果、高い導電性が得られる。
【００３５】
コア電極４５，４６を構成する金属としては、種々のものが用いられ、その具体例としては、ニッケル、コバルト、銅、金、銀、パラジウム、ロジウム、ルテニウム、イリジウム、白金、タングステン、クロムまたはこれらの合金などが挙げられる。
また、コア電極４５，４６は２層以上の異なる金属層から構成されていてもよい。２層以上の異なる金属層によってコア電極４５，４６を構成する場合においても、各々の金属層は上記金属または合金から構成することができる。
また、コア電極４５，４６の厚みは、１〜１００μｍであることが好ましく、より好ましくは５〜４０μｍである。
【００３６】
支持シート４１を構成する材料としては、機械的強度の高い種々の非金属材料および金属材料を用いることができる。
非金属材料の具体例としては、液晶ポリマー、ポリイミド樹脂、ポリエステル樹脂、ポリアラミド樹脂、ポリアミド樹脂等の樹脂材料、ガラス繊維補強型エポキシ樹脂、ガラス繊維補強型ポリエステル樹脂、ガラス繊維補強型ポリイミド樹脂等の繊維補強型樹脂材料、エポキシ樹脂等にアルミナ、ポロンナイトライド等の無機材料をフィラーとして含有した複合樹脂材料などが挙げられる。
金属材料としては、金、銀、銅、鉄、ニッケル、コバルト若しくはこれらの合金または合金鋼なとが挙げられる。
支持シート４１の厚みは、１０〜２００μｍであることが好ましく、より好ましくは１５〜１００μｍである。この厚みが過小である場合には、当該支持シート４１に必要な強度が得られないことがある。一方、この厚みが過大である場合には、弾性異方導電膜４２の厚みが必然的に大きくなり、従って、良好な導電性が得られないことがある。
【００３７】
弾性異方導電膜４２における導電路形成部４３は、絶縁性の弾性高分子物質中に磁性を示す導電性粒子Ｐが厚み方向に並ぶよう配向した状態で含有されて構成されている。これに対し、絶縁部４４は、導電性粒子Ｐを全く含有しない弾性高分子物質により構成されている。導電路形成部４３を構成する弾性高分子物質と絶縁部４４を構成する弾性高分子物質とは、互いに異なる種類のものであっても同じ種類のものであってもよい。
導電路形成部４３および絶縁部４４を構成する弾性高分子物質並びに導電路形成部４３を構成する導電性粒子Ｐとしては、前述の第１の異方導電性エラストマーシートを構成する弾性高分子物質および導電性粒子として例示したものを適宜選択して用いることができる。
また、導電性粒子Ｐは、導電路形成部４３中に体積分率で１５〜４５％、特に２０〜４０％となる割合で含有されていることが好ましい。この割合が過小である場合には、十分に電気抵抗値の小さい導電路形成部４３が得られないことがある。一方、この割合が過大である場合には、得られる導電路形成部４３は脆弱なものとなりやすく、導電路形成部４３として必要な弾性が得られないことがある。
【００３８】
本発明において、第２の電極シート４０は、
支持シート４１の開口４１Ｋを塞ぐよう形成された磁性を示す導電性粒子が厚み方向に並ぶよう配向した状態で含有されてなる導電性エラストマー層をレーザー加工することにより、当該支持シート４１の開口４１Ｋ内に複数の導電路形成部４３を形成し、これらの導電路形成部４３の間に、硬化されて弾性高分子物質となる高分子物質形成材料よりなる絶縁部用材料層を形成することにより、支持シート４１の開口４１Ｋ内に複数の導電路形成部４３および絶縁部用材料層が形成されてなる第１の中間体を製造する工程（ａ）と、  金属膜上に、複数の検査用コア電極４５および複数の接続用コア電極４６を形成し、これらの検査用コア電極４５および接続用コア電極４６の間に、硬化されて弾性高分子物質となる高分子物質形成材料よりなる絶縁部用材料層を形成することにより、金属膜上に複数の検査用コア電極４５、複数の接続用コア電極４６および絶縁部用材料層が形成されてなる第２の中間体を製造する工程（ｂ）と、
前記第１の中間体に前記第２の中間体を、導電路形成部４３の各々にこれに対応する検査用コア電極４５および接続用コア電極４６の各々が対接するよう積重し、この状態で、第１の中間体および第２の中間体の各々の絶縁部用材料層を硬化処理することにより絶縁部４４を形成する工程（ｃ）と
を経由して製造されたものであることが好ましい。
以下、第２の電極シート４０の製造方法を具体的に説明する。
【００３９】
《工程ａ》
先ず、特定のパターンに従って配置された複数の金属マスクを有する金属マスク複合体を製造する。
具体的に説明すると、図１９に示すように、金属箔４７Ｆ上に、フォトリソグラフィーの手法により、形成すべき導電路形成部４３のパターンに対応する特定のパターンに従って開口４７Ｋが形成されたレジスト層４７Ｒを形成する。その後、金属箔４７Ｆにおけるレジスト層４７Ｒの開口４７Ｋを介して露出した部分の表面に、磁性を示す金属によるメッキ処理を施すことにより、図２０に示すように、レジスト層４７Ｒの開口４７Ｋの各々に金属マスク４７Ｍを形成する。これにより、金属箔４７Ｆ上に特定のパターンに従って金属マスク４７Ｍが形成されてなる金属マスク複合体４７Ｃが得られる。
【００４０】
以上において、金属箔４７Ｆを構成する材料としては、銅、ニッケルなどを用いることができる。また、金属箔は、樹脂フィルム上に積層されたものであってもよい。
金属箔４７Ｆの厚みは、０．０５〜２μｍであることが好ましく、より好ましくは０．１〜１μｍである。この厚みが過小である場合には、均一な薄層が形成されず、メッキ電極として不適なものとなることがある。一方、この厚みが過大である場合には、例えばエッチングによって除去することが困難となることがある。
レジスト層４７Ｒの厚みは、形成すべき金属マスク４７Ｍの厚みに応じて設定される。  金属マスク４７Ｍを構成する材料としては、後述する導電性エラストマー層の形成において、磁場の作用により導電性粒子を偏在させることができる点で、磁性を示すものを用いることが好ましく、その具体例としては、ニッケル、コバルトまたはこれらの合金などが挙げられる。
金属マスク４７Ｍの厚みは、１〜１００μｍであることが好ましく、より好ましくは５〜４０μｍである。
【００４１】
次いで、図２１に示すように、例えば板状の支持体４８の表面に、支持シート４１を配置すると共に、硬化されて絶縁性の弾性高分子物質となる液状の高分子物質形成材料中に磁性を示す導電性粒子が含有されてなる導電性エラストマー用材料を塗布することにより、支持シート４１の開口４１Ｋを塞ぐよう導電性エラストマー用材料層４３Ａを形成する。そして、図２２に示すように、この導電性エラストマー用材料層４３Ａ上に、金属マスク複合体４７Ｃをその金属マスク４７Ｍの各々が当該導電性エラストマー用材料層４３Ａに接するよう配置する。ここで、導電性エラストマー用材料層４３Ａ中においては、磁性を示す導電性粒子Ｐが分散された状態で含有されている。
次いで、導電性エラストマー用材料層４３Ａに対し、金属マスク４７Ｍを介して当該導電性エラストマー用材料層４３Ａの厚み方向に磁場を作用させる。これにより、金属マスク４７Ｍが磁性を示す金属により形成されているため、導電性エラストマー用材料層４３Ａにおける金属マスク４７Ｍが配置された部分には、それ以外の部分より大きい強度の磁場が形成される。その結果、導電性エラストマー用材料層４３Ａ中に分散されていた導電性粒子Ｐは、図２３に示すように、金属マスク４７Ｍが配置された部分に集合し、更に当該導電性エラストマー用材料層４３Ａの厚み方向に並ぶよう配向する。そして、導電性エラストマー用材料層４３Ａに対する磁場の作用を継続しながら、或いは磁場の作用を停止した後、導電性エラストマー用材料層４３Ａの硬化処理を行うことにより、図２４に示すように、弾性高分子物質中に導電性粒子Ｐが厚み方向に並ぶよう配向した状態で含有されてなる導電性エラストマー層４３Ｂが、支持体４８上に支持された状態で形成される。
【００４２】
以上において、支持体４８を構成する材料としては、金属、セラミックス、樹脂およびこれらの複合材などを用いることができる。
導電性エラストマー用材料を塗布する方法としては、スクリーン印刷などの印刷法、ロール塗布法、ブレード塗布法などを利用することができる。
導電性エラストマー用材料層４３Ａの厚みは、形成すべき導電路形成部の厚みに応じて設定される。
導電性エラストマー用材料層４３Ａに磁場を作用させる手段としては、電磁石、永久磁石などを用いることができる。
導電性エラストマー用材料層４３Ａに作用させる磁場の強度は、０．２〜２．５テスラとなる大きさが好ましい。
導電性エラストマー用材料層４３Ａの硬化処理は、通常、加熱処理によって行われる。具体的な加熱温度および加熱時間は、導電性エラストマー用材料層４３Ａを構成する高分子物質形成材料の種類、導電性粒子の移動に要する時間などを考慮して適宜設定される。
【００４３】
次いで、導電性エラストマー層４３Ｂ上に配置された金属マスク複合体４７Ｃにおける金属箔４７Ｆに対して、エッチング処理を施して除去することにより、図２５に示すように、金属マスク４７Ｍおよびレジスト層４７Ｒを露出させる。そして、導電性エラストマー層４３Ｂおよびレジスト層４７Ｒに対してレーザー加工を施すことにより、レジスト層４７Ｒおよび導電性エラストマー層４３Ｂにおける金属マスク４７Ｍが配置された部分の周辺部分が除去され、その結果、図２６に示すように、特定のパターンに従って配置された複数の導電路形成部４３が支持体４８上に支持された状態で支持シート４１の開口４１Ｋ内に形成される。その後、金属マスク４７Ｍおよび導電性エラストマー層４３Ｂの残部の表面に残存する残存するレジスト層４７Ｒを除去する。
ここで、レーザー加工は、炭酸ガスレーザーまたは紫外線レーザーによるものが好ましく、これにより、目的とする形態の導電路形成部４３を確実に形成することができる。
【００４４】
そして、支持体４８における導電性エラストマー層４３Ｂが除去された領域に、硬化されて弾性高分子物質となる高分子物質形成材料よりなる絶縁部用材料を供給することにより、図２７に示すように、支持体４８上に支持された複数の導電路形成部４３の間に絶縁部用材料層４４Ａを形成し、以て、支持体４８上に複数の導電路形成部４３および絶縁部用材料層４４Ａが形成されてなる第１の中間体４０Ａが製造される。
【００４５】
《工程ｂ》
先ず、図２８に示すように、金属膜４９Ｆ上に、フォトリソグラフィーの手法により、形成すべき導電路形成部の特定のパターンすなわち接続すべき電極のパターンに対応するパターンに従って開口４９Ｋが形成されたレジスト層４９Ｒを形成する。次いで、金属膜４９Ｆにおけるレジスト層４９Ｒの開口４９Ｋを介して露出した部分の表面に、磁性を示す金属によるメッキ処理を施すことにより、図２９に示すように、レジスト層４９Ｒの開口４９Ｋの各々にコア電極４５，４６を形成する。その後、金属箔４９Ｆからレジスト層４９Ｒを除去することにより、図３０に示すように、金属膜４９Ｆ上に特定のパターンに対応するパターンに従ってコア電極４５，４６が形成されてなるコア電極複合体４９Ｃが得られる。
以上において、金属膜４９Ｆを構成する材料としては、銅、ニッケルなどを用いることができる。また、金属膜４９Ｆは、樹脂フィルム上に積層されたものであってもよい。
金属膜４９Ｆの厚みは、０．０５〜２μｍであることが好ましく、より好ましくは０．１〜１μｍである。この厚みが過小である場合には、均一な薄層が形成されず、メッキ電極として不適なものとなることがある。一方、この厚みが過大である場合には、例えばエッチングによって除去することが困難となることがある。
レジスト層４９Ｒの厚みは、形成すべきコア電極４５，４６の厚みに応じて設定される。
【００４６】
そして、金属膜４９Ｆ上におけるコア電極４５，４６が形成された領域以外の領域に、硬化されて弾性高分子物質となる高分子物質形成材料よりなる絶縁部用材料を供給することにより、図３１に示すように、金属膜４９Ｆ上に形成された複数のコア電極４５，４６の間に絶縁部用材料層４４Ｂを形成し、以て、金属膜４９Ｆ上に複数のコア電極４５，４６および絶縁部用材料層４４Ｂが形成されてなる第２の中間体４０Ｂが製造される。
【００４７】
《工程ｃ》
図３２に示すように、上記工程ａにおいて製造した第１の中間体４０Ａに、上記工程ｂにおいて製造した第２の中間体４０Ｂを、当該第１の中間体４０Ａにおける導電路形成部４３の各々にこれに対応する第２の中間体４０Ｂにおけるコア電極４５，４６の各々が対接するよう積重し、更に加圧することにより、導電路形成部４３の各々を厚み方向に圧縮した状態に変形させる。その後、この状態で、第１の中間体４０Ａにおける絶縁部用材料層４４Ａおよび第２の中間体４０Ｂにおける絶縁部用材料層４４Ｂの各々を硬化処理することにより、図３３に示すように、隣接する導電路形成部４３の間にこれらを相互に絶縁する絶縁部４４が、導電路形成部４３およびコア電極４５，４６の各々に一体的に接着した状態で形成され、以て弾性異方導電膜４２が形成される。
そして、支持体４８および金属膜４９Ｆを除去することにより、圧縮された導電路形成部４３の各々が元の形態に復元する結果、導電路形成部４３、コア電極４５，４６および絶縁部４４におけるコア電極４５，４６の周辺部分が突出した状態となり、以て、図１８に示す構成の第２の電極シート４０が得られる。
以上において、絶縁部用材料層４４Ａおよび絶縁部用材料層４４Ｂの硬化処理は、通常、加熱処理によって行われる。具体的な加熱温度および加熱時間は、絶縁部用材料層４４Ａおよび絶縁部用材料層４４Ｂを構成する高分子物質形成材料の種類などを考慮して適宜設定される。
【００４８】
上記の製造方法によれば、複数の導電路形成部４３の間に絶縁部用材料層４４Ａが形成されてなる第１の中間体４０Ａと、複数のコア電極４５，４６の間に絶縁部用材料層４４Ｂが形成されてなる第２の中間体４０Ｂとを積重し、絶縁部用材料層４４Ａ，４４Ｂの各々を硬化処理することにより、得られる第２の電極シート４０においては、コア電極４５，４６は絶縁部４４に埋め込まれた状態で固定されるので、コア電極４５，４６が導電路形成部４３から早期に離脱することを防止することができる。
しかも、導電性エラストマー層４３Ｂをレーザー加工することによって導電路形成部４３を形成するため、所要の量の導電性粒子Ｐが含有された導電路形成部４３が確実に得られる。また、特定のパターンに従って配置された複数の導電路形成部４３を形成したうえで、これらの導電路形成部４３の間に絶縁部用材料層４４Ａ，４４Ｂを形成して硬化処理することにより絶縁部４４を形成するため、導電性粒子Ｐが全く存在しない絶縁部４４を確実に得ることができる。
【００４９】
また、導電性エラストマー用材料層４３Ａ上に、形成すべき導電路形成部４３の特定のパターンに従って磁性を示す金属マスク４７Ｍを配置した状態で、当該導電性エラスマー用材料層４３Ａの厚み方向に磁場を作用させると共に当該導電性エラストマー用材料層４３Ａを硬化処理することにより、得られる導電性エラストマー層４３Ｂは、その導電路形成部４３となる部分における導電性粒子Ｐが密となり、それ以外の部分すなわち除去される部分における導電性粒子Ｐが疎となるため、導電性エラストマー層４３Ｂをレーザー加工することにより、導電路形成部４３となる部分以外の部分を容易に除去することかでき、これにより、所期の形態の導電路形成部４３を形成することができる。
【００５０】
上記のプローブカード１０においては、図３４に示すように、検査対象であるウエハ６の一面に、電気抵抗測定用コネクター２０における検査用コア電極４５の各々が当該ウエハ６における被検査電極７の上方に位置するよう、プローブカード１０が配置され、更に、当該プローブカード１０が適宜の手段によって押圧される。そして、この状態においては、図３５に示すように、第１の電極シート３０におけるリング状電極３３の各々は、第１の異方導電性エラストマーシート３７を介して、ウエハ６の被検査電極７の各々に電気的に接続される。また、第２の電極シート４０における検査用コア電極４５の各々は、第２の異方導電性エラストマーシート３８の貫通孔３９および第１の電極シート３０の貫通孔３２に進入し、第１の異方導電性エラストマーシート３７を介して、ウエハ６の被検査電極７の各々に電気的に接続される。また、第２の電極シート４０の接続用コア電極４６の各々は、第２の異方導電性エラストマーシート３８を介して、第１の電極シート３０における中継電極３４に電気的に接続される。更に、第２の電極シート４０における検査用コア電極４５および接続用コア電極４６の各々は、弾性異方導電膜４２における導電路形成部４３を介して、検査用回路基板における第２の基板素子１５の検査用電極１６に電気的に接続される。
このとき、第１の電極シート３０におけるリング状電極３３は、絶縁性シート３１の貫通孔３２を包囲するよう形成されているため、図３６に示すように、絶縁性シート３１の貫通孔３２に進入する検査用コア電極４５の中心位置が被検査電極７の中心位置から位置ずれした場合であっても、被検査電極６に検査用コア電極４５が電気的に接続されていれば、リング状電極３３も必ず被検査電極７に電気的に接続される。
このような状態において、ウエハ６における複数の被検査電極７のうち１つの被検査電極７を指定し、この指定された被検査電極７に電気的に接続されている検査用コア電極４５およびリング状電極３３のうち、一方を電流供給用電極とし、他方を電圧測定用電極として用いることにより、指定された被検査電極７に係る電気抵抗の測定が行われる。
【００５１】
上記の構成のプローブカード１０によれば、電気抵抗測定用コネクター２０における第１の電極シート３０の絶縁性シート３１には、第２の電極シート４０の検査用コア電極４５が進入する貫通孔３２が形成され、この貫通孔３２の周囲には、当該貫通孔３２を包囲するようリング状電極３３が形成されているため、検査対象であるウエハ６における被検査電極７上に、検査用コア電極４５の少なくとも一部が位置されるよう位置合わせをすれば、当該被検査電極７上にはリング状電極３３の少なくとも一部が位置されるようになり、従って、ウエハ６が大面積でサイズの小さい多数の被検査電極７を有するものであっても、被検査電極７に対する検査用コア電極４５およびリング状電極３３の両方の電気的接続を確実に達成することができる。しかも、検査用コア電極４５およびング状電極３３は互いに電気的に独立されているので、当該被検査電極７に電気的に接続された検査用コア電極４５およびリング状電極３３のうち、一方を電流供給用電極とし、他方を電圧測定用電極として用いることにより、当該ウエハ６についての電気抵抗を高い精度で測定することができる。
また、第１の電極シート３０および第２の電極シート４０は、それぞれ簡単な構造であるため、電気抵抗測定用コネクター２０全体を小さいコストで製造することが可能である。従って、検査コストの低減化を図ることができる。
【００５２】
〔ウエハ検査装置〕
図３７は、本発明に係るウエハ検査装置の一例における構成の概略を示す説明用断面図であり、図３８は、図３７に示すウエハ検査装置の要部を拡大して示す説明用断面図である。このウエハ検査装置は、ウエハに形成された複数の集積回路における各回路の電気抵抗をウエハの状態で一括して測定するためのものである。
このウエハ検査装置は、検査対象であるウエハ６の温度制御、ウエハ６の検査を行うための電源供給、信号の入出力制御およびウエハ６からの出力信号を検出して当該ウエハ６における集積回路の良否の判定を行うためのコントローラー２を有する。図３９に示すように、コントローラー２は、その下面に、多数の入出力端子３が円周方向に沿って配置された入出力端子部３Ｒを有する。
コントローラー２の下方には、図１に示す構成のプローブカード１０が、その検査用回路基板１１のリード電極１３の各々が、当該コントローラー２の入出力端子３ａに対向するよう、適宜の保持手段によって保持された状態で配置されている。
コントローラー２の入出力端子部３Ｒとプローブカード１０における検査用回路基板１１のリード電極部１３Ｒとの間には、コネクター４が配置され、当該コネクター４によって、検査用回路基板１１のリード電極１３の各々がコントローラー２の入出力端子３の各々に電気的に接続されている。図示の例のコネクター４は、長さ方向に弾性的に圧縮可能な複数の導電ピン４Ａと、これらの導電ピン４Ａを支持する支持部材４Ｂとにより構成され、導電ピン４Ａは、コントローラー２の入出力端子３と第１の基板素子３２に形成されたリード電極３３との間に位置するよう配列されている。
プローブカード１０の下方には、検査対象であるウエハ６が載置されるウエハ載置台５が設けられている。
【００５３】
このようなウエハ検査装置においては、ウエハ載置台５上に検査対象であるウエハ６が載置され、次いで、プローブカード１０が下方に加圧されることにより、ウエハ６がプロークカード１０とウエハ載置台５とによって挟圧される。
この状態においては、ウエハ６の被検査電極７の各々は、図３５に示すように、プローブカード１０におけるリング状電極３３および検査用コア電極４５の両方に、第１の異方導電性エラストマーシート３７を介して電気的に接続され、検査用コア電極４５および接続用コア電極４６の各々は、弾性異方導電膜４２における導電路形成部４３を介して検査用回路基板における第２の基板素子１５の検査用電極１６に電気的に接続されている。
このようにして、ウエハ６の被検査電極７の各々が検査用電極１６に電気的に接続されることにより、コントローラー２の入出力端子３に電気的に接続された状態が達成される。この状態が測定可能状態である。
そして、この測定可能状態において、ウエハ６における複数の被検査電極７のうち１つの被検査電極７を指定し、この指定された被検査電極７に電気的に接続されている検査用コア電極４５およびリング状電極３３のうち、一方を電流供給用電極とし、他方を電圧測定用電極として用いることにより、電流供給用電極とされた検査用コア電極４５またはリング状電極３３と、指定された被検査電極７に対応する被検査電極７（指定された被検査電極７と共に回路の端子を構成する他方の被検査電極７）に電気的に接続された検査用コア電極４５またはリング状電極３３との間に電流を供給すると共に、電圧測定用電極とされた検査用コア電極４５またはリング状電極３３と、指定された被検査電極７に対応する被検査電極７に電気的に接続された検査用コア電極４５またはリング状電極３３との間の電圧を測定し、得られた電圧値に基づいて、当該指定された被検査電極７とこれに対応する被検査電極７との間に形成された回路の電気抵抗値が取得される。そして、指定する被検査電極７を順次変更することにより、ウエハ６に形成された全ての回路の電気抵抗の測定が行われる。
【００５４】
上記のウエハ検査装置によれば、図１に示す構成のプローブカード１０を有するため、検査対象であるウエハ６が大面積でサイズの小さい多数の被検査電極７を有するものであっても、被検査電極７に対する電気的接続を確実に達成することができ、当該ウエハ６についての電気抵抗を高い精度で測定することができる。
【００５５】
本発明は、上記の実施の形態に限定されず、以下のように、種々の変更を加えることが可能である。
（１）上記のプローブカード１０は、ウエハに形成された全ての集積回路における被検査電極に係る電気抵抗を一括して測定するものであるが、本発明においては、ウエハに形成された一部（例えば３２個）の集積回路における被検査電極に係る電気抵抗を一括して測定するものであってもよい。このような構成のプローブカードにおいては、ウエハに形成された全ての集積回路の中から選択された複数（例えば３２個）の集積回路の被検査電極に、プローブカード１０を電気的に接続して電気抵抗の測定を行い、その後、他の集積回路の中から選択された複数の集積回路の被検査電極に、プローブカードを電気的に接続して電気抵抗の測定を行う工程を繰り返すことにより、ウエハに形成された全ての集積回路における各回路の電気抵抗を測定することができる。
（２）ウエハ検査装置におけるコントローラー２と検査用回路基板１１を電気的に接続するコネクター４は、図３９に示すものに限定されず、種々の構造のものを用いることにができる。
【００５６】
（３）第２の電極シート４０の製造方法における工程（ａ）においては、導電路形成部形成用の支持体として、形成すべき導電路形成部４３のパターンに対応するパターンに従って強磁性体部分が配置されてなるものを用いることができる。このような支持体の一例における構成を図４０に示す。この支持体５６は、導電性エラストマー用材料層が形成される表面を形成する金属膜５７を有し、この金属膜５７の裏面には、形成すべき導電路形成部４３のパターンに対応するパターンに従って強磁性体部分５８が配置され、それ以外の領域には非磁性体部分５９が配置されている。
金属膜５７を構成する材料としては、ニッケル、金、銅などを用いることができる。
強磁性体部分５８を構成する材料としては、ニッケル、コバルトまたはこれらの合金などを用いることができる。
非磁性体部分５９を構成する材料としては、フォトレジストを用いることができる。
このような支持体５６は、図４１に示すように、金属膜５７上に、形成すべき強磁性体部分５８のパターンに従って開口５８Ｋが形成された非磁性体部分５９をフォトレジストによって形成し、その後、金属膜５７における非磁性体部分５９の開口５８Ｋを介して露出した部分の表面に、メッキ処理を施すことにより、製造することができる。
【００５７】
このような支持体５６においては、以下のようにして導電路形成部４３が形成される。  先ず、図４２に示すように、支持体５６における金属膜５７の表面に、支持シート４１を配置すると共に、支持シート４１の開口４１Ｋを塞ぐよう導電性エラストマー用材料層４３Ａを形成し、この導電性エラストマー材料層４３Ａ上に、金属マスク複合体４７Ｃをその金属マスク４７Ｍの各々が当該導電性エラストマー材料層４３Ａに接するよう配置する。次いで、導電性エラストマー用材料層４３Ａに対し、金属マスク４７Ｍおよび支持体５６の強磁性体部分５８を介して当該導電性エラストマー用材料層４３Ａの厚み方向に磁場を作用させ、これにより、導電性エラストマー用材料層４３Ａにおける金属マスク４７Ｍと支持体５６の強磁性体部分５８との間に位置する部分には、それ以外の部分より大きい強度の磁場が形成される。その結果、導電性エラストマー用材料層４３Ａ中に分散されていた導電性粒子Ｐは、図４３に示すように、金属マスク４７Ｍと支持体５６の強磁性体部分５８との間に位置する部分に集合し、更に当該導電性エラストマー用材料層４３Ａの厚み方向に並ぶよう配向する。そして、導電性エラストマー用材料層４３Ａに対する磁場の作用を継続しながら、或いは磁場の作用を停止した後、導電性エラストマー用材料層４３Ａの硬化処理を行うことにより、図４４に示すように、弾性高分子物質中に導電性粒子Ｐが厚み方向に並ぶよう配向した状態で含有されてなる導電性エラストマー層４３Ｂが、支持体５６上に支持された状態で形成される。
その後、導電性エラストマー層４３Ｂ上に配置された金属マスク複合体４７Ｃにおける金属箔４７Ｆに対して、エッチング処理を施して除去することにより、図４５に示すように、金属マスク４７Ｍおよびレジスト層４７Ｒを露出させる。そして、導電性エラストマー層４３Ｂおよびレジスト層４７Ｒに対してレーザー加工を施すことにより、レジスト層４７Ｒおよび導電性エラストマー層４３Ｂの一部が除去され、その結果、図４６に示すように、特定のパターンに従って配置された複数の導電路形成部４３が支持体５６上に支持された状態で形成される。
【００５８】
このような支持体５６を用いる方法によれば、導電性エラストマー材料層４３Ａに対し、金属マスク４７Ｍが配置された部分に、それ以外の部分より一層高い強度の磁場を作用させることができるので、得られる導電性エラストマー層４３Ｂは、金属マスク４７Ｍが配置された部分における導電性粒子Ｐが一層密となり、それ以外の部分における導電性粒子Ｐが一層疎となる。そのため、導電性エラストマー層４３の厚みが相当に大きいものであっても、導電性エラストマー層４３Ｂをレーザー加工することにより、所期の形態の導電路形成部４３を形成することができる。
【００５９】
（４）第２の電極シート４０としては、図４７に示すように、単一の開口４１Ｋが形成された支持シート４１と、この支持シート４１の開口４１Ｋを塞ぐよう配置された単一の弾性異方導電膜４２とよりなる構成のものであってもよい。
また、第２の電極シート４０としては、図４８に示すように、複数の開口４１Ｋが形成された支持シート４１と、それぞれ支持シート４１の一の開口４１Ｋを塞ぐよう配置された複数の弾性異方導電膜４３とよりなる構成のものであってもよい。
更に、第２の電極シート４０としては、複数の開口が形成された支持シートと、支持シートの一の開口を塞ぐよう配置された１または２以上の弾性異方導電膜と、支持シートの複数の開口を塞ぐよう配置された１または２以上の弾性異方導電膜とよりなる構成であってもよい。
【図面の簡単な説明】
【００６０】
【図１】本発明に係るプローブカードの一例の構成を示す説明用断面図である。
【図２】図１に示すプローブカードの要部の構成を拡大して示す説明用断面図である。
【図３】図１に示すプローブカードにおける検査用回路基板を示す平面図である。
【図４】検査用回路基板におけるリード電極部を拡大して示す説明図である。
【図５】電気抵抗測定用コネクターにおける第１の電極シートの要部を拡大して示す平面図である。
【図６】電気抵抗測定用コネクターにおける第１の電極シートの要部を拡大して示す説明用断面図である。
【図７】第１の電極シートを得るための積層材料を示す説明用断面図である。
【図８】積層材料に貫通孔が形成された状態を示す説明用断面図である。
【図９】積層材料における絶縁性シートに中継電極および短絡部が形成された状態を示す説明用断面図である。
【図１０】積層材料における絶縁性シートにリング状電極および配線部が形成された状態を示す説明用断面図である。
【図１１】第１の異方導電性エラストマーシートの要部を拡大して示す説明用断面図である。
【図１２】第１の異方導電性エラストマーシートを製造するための一面側成形部材、他面側成形部材およびスペーサーを示す説明用断面図である。
【図１３】他面側成形部材の表面に導電性エラストマー用材料が塗布された状態を示す説明用断面図である。
【図１４】一面側成形部材と他面側成形部材との間に導電性エラストマー用材料層が形成された状態を示す説明用断面図である。
【図１５】図１４に示す導電性エラストマー用材料層を拡大して示す説明用断面図である。
【図１６】図１４に示す導電性エラストマー用材料層に対して厚み方向に磁場を作用させた状態を示す説明用断面図である。
【図１７】第２の異方導電性エラストマーシートの要部を拡大して示す説明用断面図である。
【図１８】第２の電極シートの要部を拡大して示す説明用断面図である。
【図１９】金属箔上に特定のパターンに従って形成された複数の開口を有するレジスト層が形成された状態を示す説明用断面図である。
【図２０】レジスト層の各開口内に金属マスクが形成されて金属マスク複合体が形成された状態を示す説明用断面図である。
【図２１】支持体上に、支持シートが配置されると共に導電性エラストマー用材料層が形成された状態を示す説明用断面図である。
【図２２】導電性エラストマー用材料層の表面に金属マスク複合体が配置された状態を示す説明用断面図である。
【図２３】導電性エラストマー用材料層にその厚み方向に磁場が作用された状態を示す説明用断面図である。
【図２４】支持体上に導電性エラストマー層が形成された状態を示す説明用断面図である。
【図２５】金属マスク複合体の金属箔が除去された状態を示す説明用断面図である。
【図２６】支持体上に特定のパターンに従って複数の導電路形成部が形成された状態を示す説明用断面図である。
【図２７】第１の中間体の構成を示す説明用断面図である。
【図２８】金属膜上に特定のパターンに従って形成された複数の開口を有するレジスト層が形成された状態を示す説明用断面図である。
【図２９】レジスト層の各開口内に検査用コア電極および接続用コア電極が形成された状態を示す説明用断面図である。
【図３０】コア電極複合体の構成を示す説明用断面図である。
【図３１】第２の中間体の構成を示す説明用断面図である。
【図３２】第１の中間体と第２の中間体とが積重された状態を示す説明用断面図である。
【図３３】隣接する導電路形成部間に絶縁部が形成された状態を示す説明用断面図である。
【図３４】本発明に係るプローブカードがウエハの一面に配置された状態を示す説明用断面図である。
【図３５】プローブカードが押圧された状態を示す説明用断面図である。
【図３６】被検査電極に対して位置ずれが生じた状態を示す説明図である。
【図３７】本発明に係るウエハ検査装置の一例における構成を示す説明用断面図である。
【図３８】図３７に示すウエハ検査装置の要部の構成を拡大して示す説明用断面図である。
【図３９】図３７に示すウエハ検査装置におけるコネクターを拡大して示す説明用断面図である。
【図４０】支持体の他の例における構成を示す説明用断面図である。
【図４１】金属膜上に非磁性体部分が形成された状態を示す説明用断面図である。
【図４２】図４０に示す支持体上に形成された導電性エラストマー用材料層の表面に金属マスク複合体が配置された状態を示す説明用断面図である。
【図４３】導電性エラストマー用材料層にその厚み方向に磁場が作用された状態を示す説明用断面図である。
【図４４】図４０に示す支持体上に導電性エラストマー層が形成された状態を示す説明用断面図である。
【図４５】金属マスク複合体の金属箔が除去された状態を示す説明用断面図である。
【図４６】図４０に示す支持体上に特定のパターンに従って複数の導電路形成部が形成された状態を示す説明用断面図である。
【図４７】第２の電極シートの他の例における構成を示す説明図である。
【図４８】第２の電極シートの更に他の例における構成を示す説明図である。
【図４９】電流供給用プローブおよび電圧測定用プローブにより、回路基板における電極間の電気抵抗を測定する装置の模式図である。
【図５０】従来の回路の電気抵抗測定装置において、被検査電極上に電流供給用電極および電圧測定用電極が適正に配置された状態を示す説明図である。
【図５１】従来の回路の電気抵抗測定装置において、被検査電極上に電流供給用電極および電圧測定用電極が位置ずれした状態で配置された状態を示す説明図である。
【符号の説明】
【００６１】
２  コントローラー
３  入出力端子
３Ｒ  入出力端子部
４  コネクター
４Ａ  導電ピン
４Ｂ  支持部材
５  ウエハ載置台
６  ウエハ
７  被検査電極
１０  プローブカード
１１  検査用回路基板
１２  第１の基板素子
１３  リード電極
１３Ｒ  リード電極部
１４  ホルダー
１４Ｋ  開口
１５  第２の基板素子
１６  検査用電極
１６Ｒ  検査用電極部
１７  補強部材
２０  電気抵抗測定用コネクター
３０  第１の電極シート
３０Ａ  積層材料
３０Ｈ  貫通孔
３１  絶縁性シート
３２  貫通孔
３３  リング状電極
３４  中継電極
３５  短絡部
３６  配線部
３６Ａ  金属層
３７  第１の異方導電性エラストマーシート
３７Ａ  導電性エラストマー用材料層
３７Ｂ  導電性エラストマー用材料
３８  第２の異方導電性エラストマーシート
３９  貫通孔
４０  第２の電極シート
４０Ａ  第１の中間体
４０Ｂ  第２の中間体
４１  支持シート
４１Ｋ  開口
４２  弾性異方導電膜
４３  導電路形成部
４３Ａ  導電性エラストマー用材料層
４３Ｂ  導電性エラストマー層
４４  絶縁部
４４Ａ，４４Ｂ  絶縁部用材料層
４５  検査用コア電極
４６  接続用コア電極
４７Ｃ  金属マスク複合体
４７Ｆ  金属箔
４７Ｍ  金属マスク
４７Ｋ  開口
４７Ｒ  レジスト層
４８  支持体
４９Ｃ  接点部材複合体
４９Ｆ  金属膜
４９Ｋ  開口
４９Ｒ  レジスト層
５０  一面側成形部材
５１  他面側成形部材
５２  スペーサー
５２Ｋ  開口
５３  加圧ロール
５４  支持ロール
５５  加圧ロール装置
５６  支持体
５７  金属膜
５８  強磁性体部分
５８Ｋ  開口
５９  非磁性体部分
９０  検査対象物
９１，９２  被検査電極
９３  電源装置
９４  電気信号処理装置
ＰＡ，ＰＤ  電流供給用プローブ
ＰＢ，ＰＣ  電圧測定用プローブ
Ａ  電流供給用電極
Ｖ  電圧測定用電極
Ｔ  被検査電極
Ｐ  導電性粒子
【図１】
2007093237.tif 000003
【図２】
2007093237.tif 000004
【図３】
2007093237.tif 000005
【図４】
2007093237.tif 000006
【図５】
2007093237.tif 000007
【図６】
2007093237.tif 000008
【図７】
2007093237.tif 000009
【図８】
2007093237.tif 000010
【図９】
2007093237.tif 000011
【図１０】
2007093237.tif 000012
【図１１】
2007093237.tif 000013
【図１２】
2007093237.tif 000014
【図１３】
2007093237.tif 000015
【図１４】
2007093237.tif 000016
【図１５】
2007093237.tif 000017
【図１６】
2007093237.tif 000018
【図１７】
2007093237.tif 000019
【図１８】
2007093237.tif 000020
【図１９】
2007093237.tif 000021
【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
2007093237.tif 000024
【図２３】
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【図２４】
2007093237.tif 000026
【図２５】
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【図２６】
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【図２７】
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【図２８】
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【図２９】
2007093237.tif 000031
【図３０】
2007093237.tif 000032
【図３１】
2007093237.tif 000033
【図３２】
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【図３３】
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【図３４】
2007093237.tif 000036
【図３５】
2007093237.tif 000037
【図３６】
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【図３７】
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【図３８】
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【図３９】
2007093237.tif 000041
【図４０】
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【図４１】
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【図４２】
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【図４３】
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【図４４】
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【図４５】
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【図４６】
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【図４７】
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【図４８】
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【図４９】
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【図５０】
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【図５１】
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