(57)【要約】【課題】低背化されるとともに、低コストで、且つ安定して製造される圧電デバイスを提供する。【解決手段】圧電デバイス１０は、圧電振動片２２が内部に搭載された振動子パッケージ２４の裏面に凹部３０を設け、圧電振動片２２を発振させるＩＣチップ４０を凹部３０に搭載し、振動子パッケージ２４に隣接してリード端子５０を配置し、ＩＣチップ４０とリード端子５０とを導通し、振動子パッケージ２４、ＩＣチップ４０およびリード端子５０のインナーリード部をモールド材１６で封止した構成である。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
圧電振動片が内部に搭載された振動子パッケージの裏面に凹部を設け、
前記圧電振動片を発振させるＩＣチップを前記凹部に搭載し、
前記振動子パッケージに隣接してリード端子を配置し、前記ＩＣチップと前記リード端子とを導通し、
前記振動子パッケージ、前記ＩＣチップおよび前記リード端子のインナーリード部をモールド材で封止した、
ことを特徴とする圧電デバイス。
【請求項２】
前記振動子パッケージの裏面と前記ＩＣチップの上面とは同一面内にあることを特徴とする請求項１に記載の圧電デバイス。
【請求項３】
前記リード端子の上面と前記振動子パッケージの裏面とは同一面内にあることを特徴とする請求項１または２に記載の圧電デバイス。
【請求項４】
前記振動子パッケージの裏面に端子用凹陥部を設け、この端子用凹陥部内に前記リード端子を配設して、前記振動子パッケージと前記リード端子とを接合したことを特徴とする請求項１ないし３のいずれかに記載の圧電デバイス。
【請求項５】
前記リード端子は、前記振動子パッケージの裏面に接合されたことを特徴とする請求項１または２に記載の圧電デバイス。
【請求項６】
前記振動子パッケージの裏面に設けられる外部端子は、前記振動子パッケージの外形を形成する１辺に沿って配設されたことを特徴とする請求項１ないし５のいずれかに記載の圧電デバイス。
【請求項７】
前記凹部の周囲にテーパーを設けたことを特徴とする請求項１ないし６のいずれかに記載の圧電デバイス。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、圧電デバイスに係り、特に、内蔵部品をモールド材で封止した構成の圧電デバイスに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
圧電デバイスには、圧電振動子、集積回路（ＩＣ）チップおよびリード端子を有し、この圧電振動子等の内蔵部品の周囲をモールド材で封止した構成のものがある。具体的な構成は、次のようになっている。すなわち圧電振動子は、圧電振動片がパッケージ内に搭載されるとともに、このパッケージの裏面に外部端子が設けられた構成である。またＩＣチップは、その主面にパッドが設けられており、圧電振動子の裏面に接合されている。このときＩＣチップの主面とは反対側の面が圧電振動子と接合している。
【０００３】
また圧電振動子の裏面には、複数のリード端子が接合されている。そして各リード端子とＩＣチップに設けられたパッドとがワイヤによって導通されるとともに、圧電振動子に設けられた外部端子とパッドがワイヤによって導通されている。また圧電振動子やＩＣチップ、ワイヤ、リード端子のインナーリード部の周囲がモールド材で封止されている。このモールド材から突き出ているリード端子のアウターリード部は下方に折り曲げられ、その端部に実装端子が形成されている。なお、このような圧電デバイスが開示されたものとしては特許文献１がある。
【特許文献１】特開２００４−２９７７７０号公報（図１）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
近年、電子機器が小型化されているのに伴い、これに搭載される圧電デバイスにも薄型化が要求されている。ところが、前述した圧電振動子の裏面にＩＣチップを搭載した構成の圧電デバイスでは、圧電振動子とＩＣチップを積層しているので、低背化することが困難であった。
【０００５】
またこの構成の圧電デバイスでは、圧電振動子の裏面からＩＣチップの主面までの段差が生じるため、圧電振動子に設けられた外部端子とＩＣチップの主面に設けられたパッドとをワイヤで導通すると、ワイヤのループを高くしなければならず、またこれによりワイヤが長くなっていた。このためワイヤの材料として金を用いる場合は、製造コストが高くなってしまう。また圧電振動子等の周囲をモールド材で封止するときには、ワイヤの表面積が大きいために、モールド材が流れ込んだときに抵抗となりやすくなっていた。このときには、モールド材の流れ込みによってワイヤが変形し、ワイヤ同士の接触やワイヤの断線等が生じるおそれがある。
【０００６】
また圧電デバイスは、ＩＣチップによって段差が生じるため、また圧電振動子に設けられた外部端子とＩＣチップに設けられたパッドとの距離が近いために、これらを導通させるワイヤを逆ボンディング法により接合しなければならなかった。この逆ボンディング法は、まずパッド上にバンプを形成し、次に外部端子にワイヤの一端を接合した後、パッドに形成されたバンプ上にワイヤの他端を接合する工程なので、作業時間が多くかかっていた。
【０００７】
またＩＣチップおよび圧電振動子の平面サイズが小型化されているので、圧電振動子上にＩＣチップを搭載するときの搭載精度には高い精度が要求される。この搭載精度には、例えば５０μｍが要求されている。ところがＩＣチップは、圧電振動子の裏面に接着剤によって接合されるが、圧電振動子の裏面に搭載されてから接着剤を硬化するまでの間にずれてしまい、搭載精度が満たされなくなる場合がある。このときには、パッドとリード端子を導通させるワイヤや、パッドと外部端子を導通させるワイヤを確実に接合させることができないおそれがある。またＩＣチップがずれることによって圧電振動子の外形から飛び出してしまった場合には、圧電振動子等をモールド材で封止するときに用いられる金型とＩＣチップが接触して、金型を破損させるおそれがある。
【０００８】
本発明は、低背化されるとともに、低コストで、且つ安定して製造される圧電デバイスを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明に係る圧電デバイスは、圧電振動片が内部に搭載された振動子パッケージの裏面に凹部を設け、圧電振動片を発振させるＩＣチップを凹部に搭載し、振動子パッケージに隣接してリード端子を配置し、ＩＣチップとリード端子とを導通し、振動子パッケージ、ＩＣチップおよびリード端子のインナーリード部をモールド材で封止したことを特徴としている。この場合、ＩＣチップとリード端子とは、モールド材の内部に設けられたワイヤを介して導通することを特徴としている。
【００１０】
ＩＣチップが凹部に搭載されるので、圧電デバイスを低背化することができる。また振動子パッケージの裏面とＩＣチップの上面との間に生じる段差が従来に比べて小さくなるので、ワイヤのループ高さを低くすることができ、ワイヤの長さを短くすることができる。したがってワイヤの使用量が削減されるので、圧電デバイスを低コストで製造できる。またワイヤの長さが短いので、振動子パッケージ等をモールド材で封止するときにモールド材の流れの抵抗を受け難くなり、ワイヤの不良が発生するのを防ぐことができる。またＩＣチップが凹部に搭載されるとＩＣチップの移動が制限されるので、ＩＣチップが移動することによって生じる製造不良の発生を防止できる。よって圧電デバイスを安定して製造することができる。
【００１１】
また本発明に係る圧電デバイスは、振動子パッケージの裏面とＩＣチップの上面とは同一面内にあることを特徴としている。また本発明に係る圧電デバイスは、リード端子の上面と振動子パッケージの裏面とは同一面内にあることを特徴としている。これにより圧電デバイスをより低背化することができ、ワイヤの使用量の削減により低コスト化でき、また圧電デバイスを安定して製造することができる。
【００１２】
そして前述したリード端子は、振動子パッケージの裏面に接合されたことを特徴としている。これによりリード端子がモールド材から抜け難くなり、信頼性の高い圧電デバイスを製造することができる。
【００１３】
また本発明に係る圧電デバイスは、振動子パッケージの裏面に端子用凹陥部を設け、この端子用凹陥部内にリード端子を配設して、振動子パッケージとリード端子とを接合したことを特徴としている。これによりリード端子がモールド材から抜け難くなるので、信頼性の高い圧電デバイスを製造することができるとともに、低背化された圧電デバイスを低コストで、且つ、安定して製造することができる。
【００１４】
そして振動子パッケージの裏面に設けられる外部端子は、振動子パッケージの外形を形成する１辺に沿って配設されたことを特徴としている。これにより振動子パッケージの平面サイズを小型化することができる。
【００１５】
また本発明に係る圧電デバイスは、凹部の周囲にテーパーを設けたことを特徴としている。これによりＩＣチップを凹部に入れやすくなり、圧電デバイスを安定して製造することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１６】
以下に、本発明に係る圧電デバイスの最良の実施形態について説明する。図１は圧電デバイスの説明図である。ここで図１（Ａ）は圧電デバイスを平面視した説明図であり、図１（Ｂ）は圧電デバイスの断面図である。なお図１（Ｂ）では、ワイヤの記載を一部省略している。また図２は圧電振動子の断面図である。
【００１７】
図１に示される圧電デバイス１０は、圧電振動子２０、ＩＣチップ４０、リード端子５０およびワイヤ１４を備え、これらの圧電振動子２０等の周囲をモールド材１６で封止した構成である。具体的には、圧電振動子２０は、圧電振動片２２を内部に搭載した振動子パッケージ２４を有している。この振動子パッケージ２４は、パッケージベース２４ａとリッド２４ｂを有している。
【００１８】
図２（Ａ）に示されるパッケージベース２４ａには、表面（図２（Ａ）では図の下側）に向けて開口した振動片収容部２６が設けられている。そして振動片収容部２６には、電気信号が供給されると発振して、この発振周波数を有する信号を出力する圧電振動片２２が搭載されている。このパッケージベース２４ａの表面にシームリング２８等を介してリッド２４ｂが接合されることにより、振動片収容部２６が閉じられている。これにより圧電振動片２２は封止されている。圧電振動片２２は、ＡＴカット等の圧電振動片や音叉型圧電振動片、弾性表面波共振片等であればよい。なおパッケージベース２４ａは、図２（Ｂ）に示されるように、表面３６が平面であってもよい。この場合、圧電振動子２０は、パッケージベース２４ａの表面３６に圧電振動片２２が搭載され、この周囲に設けられたシームリング２８等を介してリッド２４ｂが設けられた構成となる。
【００１９】
また振動子パッケージ２４（パッケージベース２４ａ）の裏面２９には、ＩＣチップ４０を搭載するための凹部３０が設けられている。この凹部３０の平面サイズは、ＩＣチップ４０を入れられる大きさを有していればよく、ＩＣチップ４０の平面方向の大きさや搭載精度等を考慮して決定される。また凹部３０の深さは、ＩＣチップ４０を入れられる深さを有していればよく、好ましくは、振動子パッケージ２４の裏面２９とＩＣチップ４０の主面４２（上面）とが同一面内に配置される（同じ高さになる）のがよい。
【００２０】
さらに振動子パッケージ２４の裏面２９には、外部端子３２が設けられている。この外部端子３２は、圧電振動片２２と導通するものである。そして外部端子３２は、図１（Ａ）に示されるように、振動子パッケージ２４の外形を形成する辺のうち、ある１つの辺に沿って設けられるのが好ましい。これにより振動子パッケージ２４の平面サイズを小型化することができる。
【００２１】
図１に示されるＩＣチップ４０は、その主面４２に複数のパッド４４を備えている。このＩＣチップ４０は、振動子パッケージ２４よりも平面サイズが小さいものである。そしてＩＣチップ４０は、圧電振動子２０（圧電振動片２２）を発振させる回路を少なくとも備えていればよく、また電圧を制御することによって発振周波数を変える電圧制御回路や、圧電振動片２２の周囲温度にかかわらず一定の発振周波数を出力するように周波数温度特性を補正する温度補償回路等を備えることもできる。このようなＩＣチップ４０は、主面４２と反対側の面を振動子パッケージ２４に向けて凹部３０に搭載されている。
【００２２】
そして圧電振動子２０（振動子パッケージ２４）の周囲にリード端子５０が複数配置されている。すなわち各リード端子５０は、圧電振動子２０の側面に隣接して配置されている。そしてリード端子５０は、その上面５０ａ（図１（Ｂ）では図の上側に向いている面）が圧電振動子２０の裏面２９と同一面内になるように配置されるのが好ましい。このリード端子５０は、実装端子５２ｃを形成するための実装用リード端子５２、プログラムやデータをＩＣチップ４０に供給したり、圧電デバイス１０が正常に動作しているか否かを確認したりするための書き込み用リード端子５４、および接合材５８によって圧電振動子２０と接合する接合用リード端子５６等であればよい。このリード端子５０とＩＣチップ４０に設けられたパッド４４とにワイヤ１４が接合されて、また圧電振動子２０に設けられた外部端子３２とパッド４４とにワイヤ１４が接合されて、これらが導通している。
【００２３】
そして圧電振動子２０（振動子パッケージ２４）、ＩＣチップ４０、ワイヤ１４および各リード端子５０のインナーリード部５２ａ，５４ａ，５６ａ（振動子パッケージ２４とリード端子５０との接合箇所や、リード端子５０にワイヤ１４が接合された箇所）の周囲にモールド材１６が設けられている。モールド材１６から突き出ているリード端子５０のうち、実装用リード端子５２のアウターリード部５２ｂはモールド材１６の下方に折り曲げられて、その先端部が実装端子５２ｃになっている。この実装端子５２ｃは、電子機器を構成する回路基板に圧電デバイス１０を実装するときに、圧電デバイス１０と前記回路基板の接合箇所になる。なお図１に示す場合では、実装用リード端子５２は、圧電振動子２０のリッド２４ｂが設けられている側に折り曲げられている。またモールド材１６から突き出ているリード端子５０のうち、書き込み用リード端子５４および接合用リード端子５６は、モールド材１６の表面で切断されている。
【００２４】
次に、圧電デバイス１０の製造方法について説明する。図３は圧電デバイスの製造工程を説明するフローである。まずパッケージベース２４ａが製造される（Ｓ１００）。このパッケージベース２４ａは、例えば平板の絶縁シートの両面に枠型の絶縁シートを積層することにより、図２（Ａ）に示されるＩＣチップ４０が搭載される凹部３０と圧電振動片２２が搭載される振動片収容部２６が形成される。なおパッケージベース２４ａの裏面２９に凹部３０を設けるために、平板の絶縁シートと枠型のシートを積層させればよいが、これらのシートを積層した後の厚さは、従来の圧電振動子に用いられるパッケージベースの底面部を構成するシートの厚さと同程度となっている。またパッケージベース２４ａには、例えばメタライズ印刷をした後、このメタライズ上にメッキを施すことにより、外部端子３２や圧電振動片２２を搭載するための端子３４（図２参照）、これらを導通させる配線パターン（図示せず）が形成される。
【００２５】
そしてパッケージベース２４ａの表面に形成された前記端子３４の上に、圧電振動片２２が搭載される（Ｓ１１０）。さらにパッケージベース２４ａの表面にリッド２４ｂが接合されて（Ｓ１２０）、圧電振動片２２が気密封止される。このようにして形成された圧電振動子２０の凹部３０にＩＣチップ４０が搭載される（Ｓ１３０）。このときＩＣチップ４０と圧電振動子２０は、接着剤で接合されればよい。
【００２６】
この後、圧電振動子２０の周囲にリード端子５０を配置する。このときリード端子５０の上面５０ａと圧電振動子２０の裏面２９とが同じ高さ（同一面内）になるようにリード端子５０を配置するのが好ましい。なお各リード端子５０は、１つのフレームに接続されている。このため全てのリード端子５０は、一度の作業で圧電振動子２０の周囲に配置される。そしてリード端子５０のうちの接合用リード端子５６は、接合材５８によって圧電振動子２０と接合されている（Ｓ１４０）。なお実施形態によっては、実装用リード端子５２や書き込み用リード端子５４が接合材によって圧電振動子２０と接合されていてもよい。
【００２７】
この後、圧電振動子２０に設けられた外部端子３２とＩＣチップ４０に設けられたパッド４４とにワイヤボンディングが施されるとともに、実装用リード端子５２および書き込み用リード端子５４とパッド４４とにワイヤボンディングが施されて、これらをワイヤ１４で導通させる（Ｓ１５０）。このときＩＣチップ４０の主面４２と圧電振動子２０の裏面２９が同じ高さ（同一面内）にあれば、ワイヤ１４のループを従来のように高くする必要がない。またＩＣチップ４０の主面４２とリード端子５０の上面５０ａが同じ高さ（同一面内）にあれば、ワイヤ１４のループを高くする必要がない。この場合には、通常のボンディング法によりワイヤ１４を接合することが可能になる。すなわち、ＩＣチップ４０のパッド４４にワイヤ１４の一端を接合した後、圧電振動子２０の外部端子３２やリード端子５０にワイヤ１４の他端を接合すればよい。
【００２８】
なおＩＣチップ４０の主面４２と圧電振動子２０の裏面２９が同一面内になかったとしても、振動子パッケージ２４に設けられた凹部３０にＩＣチップ４０が搭載されていることから、圧電振動子２０の裏面２９からＩＣチップ４０の主面４２までの距離は、従来に比べて短くなっている。このためワイヤ１４のループを従来のように高くする必要がないので通常のボンディング法を用いることができ、ボンディングされたワイヤ１４の長さは短くなる。
【００２９】
この後、圧電振動子２０やＩＣチップ４０、ワイヤ１４、リード端子５０のインナーリード部５２ａ，５４ａ，５６ａがモールド材１６で封止される（Ｓ１６０）。これは、例えば圧電振動子２０等を金型内に配置して、この金型内にモールド材１６を流し込み、圧電振動子２０等の周囲にモールド材１６を設ける工程であればよい。
【００３０】
この後、実装端子５２ｃが形成される（Ｓ１７０）。具体的には、実装用リード端子５２のアウターリード部５２ｂがモールド材１６の下方に折り曲げられて、その先端部の下面に実装端子５２ｃが形成される。また書き込み用リード端子５４は、モールド材１６から突き出ている部分にプローブが当てられて、このプローブからプログラムやデータが供給され、このプログラム等が書き込み用リード端子５４とワイヤ１４を介してＩＣチップ４０に入力される。さらに書き込み用リード端子５４にプローブが当てられて、このプローブに接続されている検査機器で圧電デバイス１０が正常に動作しているか否か検査される。
【００３１】
そして書き込み用リード端子５４は、プログラム等の入力や圧電デバイス１０の動作確認が終了すると、モールド材１６の表面に沿って切断される。同様に、接合用リード端子５６もモールド材１６の表面に沿って切断される。なお書き込み用リード端子５４は、実施形態によっては設けない構成としてもよい。また書き込み用リード端子５４は、プログラム等が入力される機能と、検査に用いられる機能のいずれかを有しているものであってもよい。これにより圧電デバイス１０が製造される。
【００３２】
このような圧電デバイス１０では、圧電振動子２０（振動子パッケージ２４）の裏面２９の一部を薄くして凹部３０を設け、この凹部３０にＩＣチップ４０を搭載したので、圧電デバイス１０を低背化することができる。
【００３３】
また圧電振動子２０の裏面２９に凹部３０を設けることで、ＩＣチップ４０の主面４２と圧電振動子２０の裏面２９とで形成される段差を無くすことができ、または従来に比べて段差を小さくすることができる。このため圧電振動子２０とＩＣチップ４０とを導通させるワイヤ１４のループを低くすることができ、またワイヤ１４の長さを短くすることができる。このため圧電デバイス１０を低背化することができ、また製造コストを低くすることができる。
【００３４】
またワイヤ１４は短いので、ワイヤ１４の表面積を小さくすることができる。そして圧電デバイス１０の製造時において、圧電振動子２０等の周囲にモールド材１６を流し込んでも、モールド材１６によってワイヤ１４が流され難くくすることができ、ワイヤ１４同士の接触やワイヤ１４の断線等の不良発生を防止できる。したがって、圧電デバイス１０を安定して製造することができる。
【００３５】
またＩＣチップ４０の主面４２と圧電振動子２０の裏面２９とリード端子５０の上面５０ａとが同じ高さになるようそれぞれを配置すれば、ワイヤ１４のループをより低くできるので圧電デバイス１０をより低背化することができる。なお、本実施形態で説明した圧電デバイス１０の厚さと従来技術の圧電デバイスの厚さとを比較すると、本実施形態で説明した圧電デバイス１０は従来に比べて約２０％低背化することができた。
【００３６】
またワイヤ１４は、通常のボンディング法により接合できるので、ワイヤボンディングの作業時間を短くすることができる。また圧電デバイス１０の製造時において、ＩＣチップ４０が凹部３０に搭載された後は、この凹部３０によってＩＣチップ４０の移動が制限される。このためＩＣチップ４０は、圧電振動子２０の凹部３０に搭載されてから接着剤を硬化するまでの間にずれても、搭載精度が満たされなくなってしまうことがない。よって圧電デバイス１０の製造時に不良が発生するのを防止でき、圧電デバイス１０を安定して製造することができる。
【００３７】
そして前述した圧電デバイス１０の変形例としては、リード端子５０を圧電振動子２０の裏面２９に接合させる構成としてもよい。これによりリード端子５０と圧電振動子２０の接合強度を向上させることができる。
【００３８】
またリード端子５０は、圧電振動子２０の裏面２９に設けられたリード端子５０用の凹陥部（端子用凹陥部）内に配設されていてもよい。図４は端子用凹陥部を設けた圧電振動子とリード端子の一部を拡大した説明図である。ここで図４（Ａ）は平面図であり、同図（Ｂ）は側面図である。端子用凹陥部６０は、圧電振動子２０における裏面２９の外周部に設けられており、リード端子５０の形状に倣う平面形状を有していればよい。また端子用凹陥部６０は、リード端子５０が接合されたときに、リード端子５０の上面５０ａと圧電振動子２０の裏面２９とが同一面になる深さであるのが好ましい。このような構成にすると、リード端子５０とＩＣチップ４０（図４では図示せず）とを導通させるワイヤ１４（図４では図示せず）のループを低くすることができるとともに、リード端子５０と圧電振動子２０の接合強度を向上させることができる。
【００３９】
また圧電デバイス１０の変形例としては、図５に示されるように、振動子パッケージ２４に設けられる凹部３０を切り欠き形状にしてもよい。この場合、パッケージベース２４ａは、例えば平板の絶縁シートと溝（切り欠き）が形成された絶縁シートを積層することにより形成されればよい。これにより切り欠き形状の凹部３０が振動子パッケージ２４の裏面２９に形成される。
【００４０】
また圧電デバイス１０の変形例としては、圧電振動子２０に設けられる凹部３０の側面をテーパー形状にしてもよい。すなわち凹部３０は、凹部３０の開口面（圧電振動子２０の裏面２９側）の面積が広く、凹部３０の底面の面積が狭くなった形状にすればよい。これによりＩＣチップ４０を凹部３０に搭載するときに、テーパー形状によってＩＣチップ４０を凹部３０に誘い込みやすくなり、ＩＣチップ４０を確実に凹部３０に搭載することができる。
【００４１】
また圧電デバイス１０の変形例としては、フリップボンディングを用いてＩＣチップ４０が凹部３０に搭載されてもよい。この場合、パッケージベース２４ａには、凹部３０の底面に設けられたバンプから圧電振動子２０の側面に隣接配置されているリード端子５０（実装用リード端子５２や書き込み用リード端子５４）の近傍まで延びる配線パターンが形成される。またパッケージベース２４ａには、バンプと圧電振動片２２とを導通させる配線パターンが形成される。そしてリード端子５０と圧電振動子２０とが導電性接合材で接合されて、リード端子５０と前記配線パターンが導通されればよい。そしてＩＣチップ４０は、パッド４４が設けられた主面４２を圧電振動子２０に向けて凹部３０に搭載され、前記バンプとパッド４４が導通される。なお凹部３０は、ＩＣチップ４０の主面４２と反対側の面（上面）と圧電振動子２０の裏面２９とが同一面を形成するような深さを有しているのが好ましい。これにより圧電デバイス１０をより低背化することができる。
【図面の簡単な説明】
【００４２】
【図１】圧電デバイスの説明図である。
【図２】圧電振動子の断面図である。
【図３】圧電デバイスの製造工程を説明するフローである。
【図４】端子用凹陥部を設けた圧電振動子とリード端子の一部を拡大した説明図である。
【図５】切り欠き形状の凹部を有する圧電振動子の斜視図である。
【符号の説明】
【００４３】
１０………圧電デバイス、１４………ワイヤ、１６………モールド材、２０………圧電振動子、２２………圧電振動片、２４………振動子パッケージ、３０………凹部、３２………外部端子、４０………ＩＣチップ、５０………リード端子、６０………端子用凹陥部。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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