(57)【要約】【課題】集積回路素子から発する熱が圧電振動素子に伝導することを抑制することにより、所定の周波数信号を安定して出力する圧電発振器を提供する。【解決手段】第１の空間部内には圧電振動素子が搭載され、この圧電振動素子は第２のパッケージ体接続用電極端子と電気的に接続された第１のパッケージ体と、第２の空間部内には集積回路素子が配置され、この集積回路素子は第１のパッケージ体接続用電極端子と接続された第２のパッケージ体とを、この第１のパッケージ体接続用端子と第２のパッケージ体接続用端子とを導通固着した圧電発振器において、第１のパッケージ体の他方の主面には環状の第１の金属層が形成されており、又、第２のパッケージ体の他方の主面には第１の金属層と相対向する位置に第２の金属層が形成されており、この第１の金属層と第２の金属層と接合材により第３の空間部が形成されており、且つ第３の空間部内が真空であること。【選択図】図１
2007235289.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
外形形状が略平板形状であり且つ絶縁性の第１の基体の一方の主面には、凹形状の第１の空間部が形成され、該第１の空間部内には圧電振動素子が搭載され、該圧電振動素子は該第１の基体の他方の主面に形成した第２のパッケージ体接続用電極端子と電気的に接続されており、蓋体が、該第１の空間部を囲繞する第１の側壁部の該第１の空間部開口側端面に、該第１の空間部開口部を塞ぐ形態で配置固着されて、該蓋体により該第１の空間部を気密封止した第１のパッケージ体と、
外形形状が略平板形状であり且つ絶縁性の第２の基体の一方の主面には、凹形状の第２の空間部が形成され、該第２の空間部内には少なくとも発振回路が形成された集積回路素子が配置され、該集積回路素子は該第２の空間部を囲繞する第２の側壁部の該第２の空間部開口側端面の角部に形成された外部接続用電極端子と電気的に接続されており、更に該集積回路素子は該第２の基体の他方の主面の四隅に形成した第１のパッケージ体接続用電極端子とも電気的に接続された第２のパッケージ体とを、
該第１のパッケージ接続用電極端子と該第２のパッケージ接続用電極端子とを機械的及び電気的に接続固着することで一体に構成して成る圧電発振器において、
該第２のパッケージ体接続用電極端子が形成されている領域以外の該第１のパッケージ体の他方の主面には、少なくとも１つの環状の第１の金属層が形成されており、又、該第１のパッケージ体接続用電極端子が形成されている領域以外の該第２のパッケージ体の他方の主面には、該第１の金属層と相対向する位置に、該第１の金属層と同形状の第２の金属層が形成されており、該第１の金属層と該第２の金属層とは接合材により全周にわたり機械的に接合し、該第１の金属層、該第２の金属層及び接合材により囲繞された環内に第３の空間部を形成しており、且つ該第３の空間部内が真空であることを特徴とする圧電発振器。
【請求項２】
外形形状が略平板形状であり且つ絶縁性の第１の基体の一方の主面には、凹形状の第１の空間部が形成され、該第１の空間部内には圧電振動素子が搭載され、該圧電振動素子は、該第１の基体の他方の主面に形成した第２のパッケージ体と電気的接続をするための第１の電極端子と電気的に接続されており、蓋体が、該第１の空間部を囲繞する第１の側壁部の該第１の空間部開口側端面に、該第１の空間部開口部を塞ぐ形態で配置固着されて、該蓋体により該第１の空間部を気密封止した第１のパッケージ体と、
外形形状が略平板形状であり且つ絶縁性の第２の基体の一方の主面には、凹形状の第２の空間部が形成され、該第２の空間部内には少なくとも発振回路が形成された集積回路素子が配置され、該集積回路素子は、該第２の空間部を囲繞する第２の側壁部の該第２の空間部開口側端面の角部に形成された該第１のパッケージ体と電気的接続をするための第２の電極端子と電気的に接続されており、更に該集積回路素子は、該第２の基体の他方の主面の四隅に形成した外部接続用電極端子とも電気的に接続された第２のパッケージ体とを、
該第１の電極端子と該第２の電極端子とを機械的及び電気的に接続することにより一体に構成して成る圧電発振器において、
該第１の電極端子が形成されている領域以外の該第１のパッケージ体の他方の主面に、少なくとも１つの環状の第１の金属層が形成されており、
該第１のパッケージ体と第２のパッケージ体との間には、一方の主面の四隅に第１のパッケージ体接続用の第３の電極端子が形成され、且つ該第１の金属層と相対向する位置に、該第１の金属層と同形状の第２の金属層が形成され、更に他方の主面の四隅に第２のパッケージ体接続用の第４の電極端子が形成されており、対向する各々の該第３の電極端子と第４の電極端子とが導通している、主面形状が矩形状の絶縁基板が配置されており、
対向する各々の該第１の電極端子と該第３の電極端子、及び対向する各々の該第２の電極端子と該第４の電極端子が、導電性接合材により機械的及び電気的に接続固着されており、且つ該第１の金属層と該第２の金属層とが接合材により全周にわたり機械的に接合し、該第１の金属層、該第２の金属層及び接合材により囲繞された環内に第３の空間部が形成されており、且該第３の空間部内が真空であることを特徴とする圧電発振器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子機器内に搭載される電子部品の一つである圧電発振器に関し、特に電子部品として使用の際に、出力信号周波数の不要な変化が小さい圧電発振器に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、携帯用通信機器等の電子機器内には、電子部品の一つとして圧電発振器が搭載され、基準信号発生源或いはタイミングデバイスとして使用されている。
【０００３】
かかる従来の圧電発振器の一形態を図５及び図６に例示する。圧電発振器１００を構成する第１のパッケージ体９０は、外形形状が概略平板形状であり且つ絶縁性の第１の基体９１の一方の主面には凹形状の第１の空間部９２が形成され、この第１の空間部９２内には水晶を材料とした圧電振動素子９３が搭載され、圧電振動素子９３は第１の基体９１の他方の主面に形成した第２のパッケージ体接続用電極端子９４と電気的に接続されており、蓋体９５が、第１の空間部９２を囲繞する第１の基体９１の構造部の一部である第１の側壁部９１ａの第１の空間部９２開口側端面に、第１の空間部９２開口部を塞ぐ形態で配置固着されて、第１の空間部９２を気密封止して形成されている。
【０００４】
又、圧電発振器１００を構成する第２のパッケージ体８０は、外形形状が概略平板形状であり、第１の基体の主面の大きさと同程度の主面の大きさを有し、且つ絶縁性の第２の基体８１の一方の主面には、凹形状の第２の空間部８２が形成され、この第２の空間部８２内には、少なくとも上記圧電振動素子を励振させる発振回路が形成された集積回路素子８３が配置され、この集積回路素子８３は第２の空間部８２を囲繞する第２の基体８１の構造部の一部であるの第２の側壁部８１ａの第２の空間部５２開口側端面の角部に形成された外部接続用電極端子８４と電気的に接続されており、更に集積回路素子８３は第２の基体８１の他方の主面の四隅に形成した第１のパッケージ体接続用電極端子８５とも電気的に接続されている。
【０００５】
この第１のパッケージ体９０に形成した第２のパッケージ体接続用端子９４と、第２のパッケージ体８０に形成した第１のパッケージ体接続用端子８５とを、導電性接着材や半田などの導電性接合材８６により所定の電極端子間を機械的及び電気的に接続固着して圧電発振器１００を形成している。
【０００６】
上述したような圧電発振器については、下記のような先行技術文献が開示されている。
【特許文献１】特開２０００−２４４２４４号公報
【特許文献２】特開２００１−３６３４３号公報
【特許文献３】特開２００４−１２９０９０号公報
【０００７】
尚、出願人は前記した先行技術文献情報で特定される先行技術文献以外には、本発明に関連する先行技術文献を、本件出願時までに発見するに至らなかった。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
しかしながら、上述したような形態の圧電発振器においては、圧電発振器を稼働させた時に、第２のパッケージ体内に搭載された集積回路素子から発生した熱が、第２の基体及び第１の基体を介して、第１のパッケージ体内に搭載された圧電振動素子に伝わってしまい、その熱のため、圧電振動素子の温度特性に起因する圧電振動素子の振動周波数の不要な変動が生じてしまう虞がある。特に集積回路素子からの距離が短い構造部分から伝導する熱の影響が大きい。
【０００９】
又、圧電発振器の小型化が進むにつれ、第２のパッケージ体の容積に占める集積回路素子の容積が大きくなるため、集積回路素子の発する熱が圧電発振器を構成する他の部材へ伝わり易くなる傾向がある。
【００１０】
本発明は上記課題を解決するために案出されたものであり、その目的は、集積回路素子から発する熱が圧電振動素子に伝導することを抑制することにより、所定の周波数信号を安定して出力する圧電発振器を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
本発明に係る圧電発振器の一形態は、外形形状が略平板形状であり且つ絶縁性の第１の基体の一方の主面には、凹形状の第１の空間部が形成され、この第１の空間部内には圧電振動素子が搭載され、この圧電振動素子は第１の基体の他方の主面に形成した第２のパッケージ体接続用電極端子と電気的に接続されており、蓋体が、第１の空間部を囲繞する第１の側壁部の該第１の空間部開口側端面に、第１の空間部開口部を塞ぐ形態で配置固着されて、この蓋体により第１の空間部を気密封止した第１のパッケージ体と、
外形形状が略平板形状であり且つ絶縁性の第２の基体の一方の主面には、凹形状の第２の空間部が形成され、この第２の空間部内には少なくとも発振回路が形成された集積回路素子が配置され、この集積回路素子は第２の空間部を囲繞する第２の側壁部の第２の空間部開口側端面の角部に形成された外部接続用電極端子と電気的に接続されており、更に集積回路素子は第２の基体の他方の主面の四隅に形成した第１のパッケージ体接続用電極端子とも電気的に接続された第２のパッケージ体とを、
この第１のパッケージ接続用端子と第２のパッケージ接続用端子とを機械的及び電気的に接続固着することで一体に構成して成る圧電発振器において、
上記第２のパッケージ体接続用電極端子が形成されている領域以外の第１のパッケージ体の他方の主面には、少なくとも１つの、環状の第１の金属層が形成されており、又、上記第１のパッケージ体接続用電極端子が形成されている領域以外の第２のパッケージ体の他方の主面には、第１の金属層と対向する位置に、第１の金属層と同形状の第２の金属層が形成されており、この第１の金属層と第２の金属層とは接合材により全周にわたり機械的に接合し、この第１の金属層、第２の金属層及び接合材により囲繞された環内に第３の空間部が形成されており、且つこの第３の空間部内が真空であることを特徴とする。
【００１２】
又、本発明に係る圧電発振器の他の形態は、外形形状が略平板形状であり且つ絶縁性の第１の基体の一方の主面には、凹形状の第１の空間部が形成され、この第１の空間部内には圧電振動素子が搭載され、この圧電振動素子は第１の基体の他方の主面に形成した第２のパッケージ体と電気的接続をするための第１の電極端子と電気的に接続されており、蓋体が、第１の空間部を囲繞する第１の側壁部の第１の空間部開口側端面に、第１の空間部開口部を塞ぐ形態で配置固着されて、第１の空間部を気密封止した第１のパッケージ体と、
外形形状が略平板形状であり且つ絶縁性の第２の基体の一方の主面には、凹形状の第２の空間部が形成され、この第２の空間部内には少なくとも発振回路が形成された集積回路素子が配置され、この集積回路素子は第２の空間部を囲繞する第２の側壁部の第２の空間部開口側端面の角部に形成された第１のパッケージ体と電気的接続をするための第２の電極端子と電気的に接続されており、更に集積回路素子は第２の基体の他方の主面の四隅に形成した外部接続用電極端子とも電気的に接続された第２のパッケージ体とを、
第１の電極端子と第２の電極端子とを機械的及び電気的に接続することで一体に構成して成る圧電発振器において、
上記第１の電極端子が形成されている領域以外の第１のパッケージ体の他方の主面に、少なくとも１つの環状の第１の金属層が形成されており、
上記第１のパッケージ体と第２のパッケージ体との間には、一方の矩形状の主面の四隅に第１のパッケージ体接続用の第３の電極端子が形成され、且つ上記第１の金属層と相対向する主面上の位置に、この第１の金属層と同形状の第２の金属層が形成され、更に他方の矩形状の主面の四隅に第２のパッケージ体接続用の第４の電極端子が形成されており、対向する各々の第３の電極端子と第４の電極端子とが導通している構造の絶縁基板が配置されており、
対向する各々の第１の電極端子と第３の電極端子、及び対向する各々の第２の電極端子と第４の電極端子が、導電性接合材により機械的及び電気的に接続固着されており、且つ第１の金属層と第２の金属層とが接合材により全周にわたり機械的に接合し、第１の金属層、第２の金属層及び接合材により囲繞された環内に第３の空間部が形成されており、且つこの第３の空間部内が真空であることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１３】
本発明に係る圧電発振器によれば、圧電発振器を構成する第１のパッケージ体と第２のパッケージ体との間に、又は第１のパッケージ体と絶縁基板との間に、環状の第１の金属層，環状の第２の金属層及び接合材により、環内部の空間を気密に封止した第３の空間部が形成されており、且つこの第３の空間部内が真空であることにより、第２のパッケージ体に搭載された集積回路素子から発した熱が、第３の空間部内の真空の断熱作用により、第１のパッケージ体及び第１のパッケージ体内に搭載された圧電振動素子に伝導することを抑制することができ、圧電発振器として所定の周波数信号を安定して出力することが可能となる。特に、第３の空間部が集積回路素子と圧電振動素子との最短距離の間に形成されているので、より熱伝導を抑制することができる。又、内部を真空とする第３の空間部を形成することは、圧電発振器の大きさに関係なく形成できるので、圧電発振器の小型化が進んだ場合においても、内部が真空の第３の空間部を形成し、上記作用を奏することは可能である。
【００１４】
又、本発明に係る圧電発振器の一形態では、第１のパッケージ体に形成した第１の金属層と、第２のパッケージ体に形成した第２の金属層とを、第３の空間部を形成するために接合材を介して接合しているため、従来の同形態の圧電発振器に比べ、第１のパッケージ体と第２のパッケージ体との接合強度が著しく高くなり、圧電発振器全体としての剛性を高くすることが可能となる。
【００１５】
因って、本発明により、出力信号の周波数が高安定であり、小型化にも対応でき、且つ部品としての剛性も高い圧電発振器を提供することが可能となる効果を奏する。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１６】
以下、本発明を添付した各図面に基づいて詳細に説明する。
図１は、本発明に係る圧電発振器の一実施形態を示す分解斜視図である。図２は、図１記載圧電発振器を組立後に、図１記載の仮想切断線Ａ１−Ａ２で切断した場合の断面図である。図３は、本発明に係る圧電発振器を構成する第１のパッケージ体及び第２のパッケージ体を示した平面図であり、（ａ）は第１のパッケージ体を第１のパッケージ体を構成する第１の基体の他方の主面側から示した平面図であり、（ｂ）は第２のパッケージ体を第２のパッケージ体を構成する第２の基体の他方の主面側から示した平面図である。図５は、本発明に係る圧電発振器の他の実施形態を示す断面図である。尚、各図において同じ符号を付した構造部品は同じものを示している。又、各図では、説明を明りょうにするため構造体の一部を図示せず、また寸法も一部誇張して図示している。特に各図の厚み方向寸法は誇張して図示している。
【実施例１】
【００１７】
即ち、図１乃至図３に図示した圧電発振器３０は、大略的には第１のパッケージ体１０と第２のパッケージ体２０を重ねて接合した形態を有している。第１のパッケージ体１０は、外形形状が略平板形状であり、且つガラスーセラミック、アルミナセラミックス等の絶縁性材料から形成される第１の基体１１の一方の主面に、凹形状の第１の空間部１２が形成されている。
【００１８】
この第１の空間部１２内には、主構造材である圧電材として水晶を使用した圧電振動素子１３が搭載され、この圧電振動素子１３は第１の基体１１の他方の主面に形成した、圧電振動素子の入力端子及び出力端子、又はグランド端子等の機能を有する第２のパッケージ接続用電極端子１４と電気的に接続されており、４２アロイやコバール，リン青銅等の金属板から成る蓋体１５が、第１の空間部１２を囲繞する第１の基体１１の一部を構成する第１の側壁部１１ａの第１の空間部１２開口側端面に、第１の空間部１２開口部を塞ぐ形態で配置固着されて、第１の空間部１２を気密封止した形態の第１のパッケージ体１０を成している。
【００１９】
又、第１のパッケージ体１０を構成する第１の基体１１の他方の主面には、第２のパッケージ体接続用電極端子１４が形成されている領域以外の主面上を環状に囲う形態の帯状の第１の金属層１６が形成されている。この第１の金属層１６は、タングステン（Ｗ）または、モリブデン（Ｍｏ）等から成るメタライズ層を第１の基体の他方の主面上に形成し、このメタライズ層上にニッケル（Ｎｉ）層を形成し、このＮｉ層の上には、金（Ａｕ）層が形成されている積層構造を成している。
【００２０】
尚、第１の基体１１を構成する部材がガラス−セラミック等のセラミック材料から成る場合は、例えば、セラミック材料粉末に適当な有機溶剤等を添加・混合して得たセラミックグリーンシートの表面等に、配線導体となる導体ペーストを従来周知のスクリーン印刷等によって塗布するとともに、これを複数枚積層してプレス成形した後、高温で焼成することによって製作される。
【００２１】
本実施例１では第１のパッケージ体１０の内部に収容される圧電振動素子１３は、その主構造材として水晶を用いている。この圧電振動素子１３は、人工水晶体より所定のカットアングルで切り出した水晶片に外形加工を施すことにより、矩形平板状の水晶素板を形成し、その水晶素板の両主面上に一対の励振用電極（図示なし）を被着して構成されている。外部からの変動電圧が一対の励振用電極を介して水晶素板に印加されると、水晶素板が所定の振動モード及び周波数で振動を起こす。この圧電振動素子１３は、その両主面に形成した一対の励振用電極を導電性接着剤を介して、第１の空間部１２内底面上に形成した圧電振動素子接続用電極パッドに電気的及び機械的に接続固着させることによって搭載される。
【００２２】
第２のパッケージ体２０は、外形形状が略平板形状であり、且つガラスーセラミック、アルミナセラミックス等のセラミック材料等の絶縁性材料から形成される第２の基体２１の一方の主面に、凹形状の第２の空間部２２が形成されている。この第２の空間部２２内には少なくとも発振回路が形成された集積回路素子２３を配置し、この集積回路素子２３を第２の空間部２２を囲繞する第２の基体２１の一部を構成する第２の側壁部２１ａの第２の空間部開口側端面の角部に形成された外部接続用電極端子２４と電気的に接続し、更に集積回路素子２３は、第２の基体２１の他方の主面の四隅に形成した第１のパッケージ体接続用電極端子２５とも電気的に接続している。
【００２３】
又、この第２のパッケージ体２０を構成する第２の基体２１の他方の主面上には、第１の基体の他方の主面上に形成されている第１の金属層１６に相対向する位置に、且つ第１の金属層１６と同形状の第２の金属層２６が形成されている。この第２の金属層２６は、タングステン（Ｗ）または、モリブデン（Ｍｏ）等から成るメタライズ層を第２の基体の他方の主面上に形成し、このメタライズ層上にニッケル（Ｎｉ）層を形成し、このＮｉ層の上には、金（Ａｕ）層が形成されている積層構造を成している。
【００２４】
尚、上記集積回路素子２３としては、例えば、集積回路素子２３の実装面に第２の空間部２２底面に形成した集積回路素子接続用電極パッドと１対１に対応する複数個の接続パッドを有した平板矩形状のフリップチップ型の集積回路素子が用いられ、その集積回路形成面には、周囲の温度状態を検知する感温素子（サーミスタ）、圧電振動素子１３の温度特性を補償するための温度補償データを格納するメモリ、温度補償データに基づいて圧電振動素子１３の振動特性を温度変化に応じて補正する温度補償回路、及び温度補償回路に接続されて所定の発振出力を生成する発振回路等が設けられ、この発振回路で生成された発振出力信号は、圧電発振器外部に出力された後、例えば、当該圧電発振器を搭載した電子機器におけるクロック信号等の基準信号として利用されることとなる。
【００２５】
以上のような形態の第１のパッケージ体１０と第２のパッケージ体２０とを、第１のパッケージ体１０に形成した第２のパッケージ体接続用電極端子１４と、第２のパッケージ体２０に形成した第１のパッケージ体接続用電極端子２５とを、導電性接着剤又は半田などの導電性接合材３１により機械的且つ電気的に接続固着すると共に、第１のパッケージ体１０に形成した第１の金属層１６と、第２のパッケージ体２０に形成した第２の金属層２６とを、金属層上全周にわたり形成された接合材３２により機械的に接続固着することにより、圧電発振器３０が構成されている。
【００２６】
第１のパッケージ体１０に形成した第１の金属層１６と、第２のパッケージ体２０に形成した第２の金属層２６とを上記接合材３２により機械的に接続固着することにより、第１のパッケージ体１０と第２のパッケージ体２０との間には、第１の金属層１６，第２の金属層２６及び接合材３２により囲繞密封された第３の空間部３３が形成されている。又、この第３の空間部３３内は真空に成っている。このように第３の空間部内を真空にする方法としては、第１の金属層１６と第２の金属層２６とを接合材３２を介して接続固着する工程を真空中で行うことにより可能となる。
【実施例２】
【００２７】
又、本発明に係る圧電発振器の他の形態を、図４に断面図を例示して説明する。即ち、図４に示した圧電発振器４０は、大略的には第１のパッケージ体１０と第２のパッケージ体５０を重ねて接合した形態を有している。第１のパッケージ体１０は、外形形状が略平板形状であり、且つガラスーセラミック、アルミナセラミックス等のセラミック材料等の絶縁性材料から形成される第１の基体１１の一方の主面に、凹形状の第１の空間部１２が形成されている。
【００２８】
この第１の空間部１２内には、主構造材である圧電材として水晶を使用した圧電振動素子１３が搭載され、この圧電振動素子１３は、第１の基体１１の他方の主面に形成した圧電振動素子の入力端子及び出力端子の機能、及び第１のパッケージ体のグランド端子の機能を有する第２のパッケージと電気的接続をするための第１の電極端子４４と電気的に接続されており、４２アロイやコバール，リン青銅等の金属板から成る蓋体１５が、第１の空間部１２を囲繞する第１の基体１１の一部を構成する第１の側壁部１１ａの第１の空間部１２開口側端面に、第１の空間部１２開口部を塞ぐ形態で配置固着されて、第１の空間部１２を気密封止した形態の第１のパッケージ体１０を成している。
【００２９】
又、第１のパッケージ体１０を構成する第１の基体１１の他方の主面には、第１の電極端子４４が形成されている領域以外の主面上を環状に囲う形態の帯状の第１の金属層１６が形成されている。この第１の金属層１６は、タングステン（Ｗ）または、モリブデン（Ｍｏ）等から成るメタライズ層を第１の基体１１の他方の主面上に形成し、このメタライズ層上にニッケル（Ｎｉ）層を形成し、このＮｉ層の上には、金（Ａｕ）層が形成されている積層構造を成している。
【００３０】
尚、第１の基体１１を構成する部材がガラス−セラミック等のセラミック材料から成る場合は、例えば、セラミック材料粉末に適当な有機溶剤等を添加・混合して得たセラミックグリーンシートの表面等に、配線導体となる導体ペーストを従来周知のスクリーン印刷等によって塗布するとともに、これを複数枚積層してプレス成形した後、高温で焼成することによって製作される。
【００３１】
本実施例２では第１のパッケージ体１０の内部に収容される圧電振動素子１３は、その主構造材として水晶を用いている。この圧電振動素子１３は、人工水晶体より所定のカットアングルで切り出した水晶片に外形加工を施すことにより、矩形平板状の水晶素板を形成し、その水晶素板の両主面上に一対の励振用電極（図示なし）を被着して構成されている。外部からの変動電圧が一対の励振用電極を介して水晶素板に印加されると、水晶素板が所定の振動モード及び周波数で振動を起こす。この圧電振動素子１３は、その両主面に形成した一対の励振用電極を、導電性接着剤を介して、第１の空間部１２内底面上に形成した圧電振動素子接続用電極パッドに電気的及び機械的に接続固着させることによって搭載される。
【００３２】
第２のパッケージ体５０は、外形形状が略平板形状であり、且つガラスーセラミック、アルミナセラミックス等の絶縁性材料から形成される第２の基体５１の一方の主面に、凹形状の第２の空間部５２が形成されている。この第２の空間部５２内には少なくとも発振回路が形成された集積回路素子５３を配置し、この集積回路素子５３を第２の空間部５２を囲繞する第２の基体５１の一部を構成する第２の側壁部５１ａの第２の空間部開口側端面の角部に形成された第１のパッケージ体と電気的接続をするための第２の電極端子５４と電気的に接続し、更に集積回路素子５３は、第２の基体５１の他方の主面の四隅に形成した外部接続用電極端子５５とも電気的に接続している。
【００３３】
尚、上記集積回路素子５３としては、例えば、集積回路素子５３の実装面に第２の空間部５２底面に形成した集積回路素子接続用電極パッドと１対１に対応する複数個の接続パッドを有した平板矩形状のフリップチップ型の集積回路素子が用いられ、その集積回路形成面には、周囲の温度状態を検知する感温素子（サーミスタ）、圧電振動素子１３の温度特性を補償するための温度補償データを格納するメモリ、温度補償データに基づいて圧電振動素子１３の振動特性を温度変化に応じて補正する温度補償回路、及び温度補償回路に接続されて所定の発振出力を生成する発振回路等が設けられ、この発振回路で生成された発振出力信号は、圧電発振器外部に出力された後、例えば、当該圧電発振器を搭載した電子機器におけるクロック信号等の基準信号として利用されることとなる。
【００３４】
この第１のパッケージ体１０と第２のパッケージ体５０との間には、一方の矩形状の主面の四隅に第１のパッケージ体接続用の第３の電極端子６１が形成され、且つ上記第１の金属層１６と対向する一方の主面上の相対向する位置に、この第１の金属層１６と同形状の第２の金属層６２が形成され、更に他方の矩形状の主面の四隅に第２のパッケージ体接続用の第４の電極端子６３が形成されており、外形形状が略平板形状であり、且つガラス布基材エポキシ樹脂やポリカーボネイト，エポキシ樹脂，ポリイミド樹脂等の樹脂材料や、ガラスーセラミック，アルミナセラミックス等のセラミック材料等の絶縁性材料から形成される絶縁基板６０が配置されている。尚、絶縁基板本体を挟んで対向する各々の第３の電極端子６１と第４の電極端子６３とは、絶縁基板６０を厚み方向に貫通するビアホール等で導通している。又、第２の金属層６２は、タングステン（Ｗ）または、モリブデン（Ｍｏ）等から成るメタライズ層を絶縁基板６０の一方の主面上に形成し、このメタライズ層上にニッケル（Ｎｉ）層を形成し、このＮｉ層の上には、金（Ａｕ）層が形成されている積層構造を成している。
【００３５】
以上のような形態の第１のパッケージ体１０，絶縁基板６０及び第２のパッケージ体５０を、第１のパッケージ体１０に形成した第１の電極端子４４と絶縁基板６０に形成した第３の電極端子６１とを、又、第２のパッケージ体に形成した第２の電極端子５４と絶縁基板６０に形成した第４の電極端子６３とを、導電性接着剤又は半田などの導電性接合材３１により機械的且つ電気的に接続固着すると共に、第１のパッケージ体１０に形成した第１の金属層１６と、絶縁基板６０に形成した第２の金属層６２とを、金属層上全周にわたり形成された接合材３２により機械的に接続固着することにより、圧電発振器４０が構成されている。
【００３６】
本実施例２に開示の圧電発振器においても、第１のパッケージ体１０に形成した第１の金属層１６と、絶縁基板６０に形成した第２の金属層６２とを、上記接合材３２により機械的に接続固着することにより、第１のパッケージ体１０と絶縁基板６０との間には、第１の金属層１６，第２の金属層６２及び接合材３２により囲繞密封された第３の空間部６４が形成されている。又、この第３の空間部６４内は真空に成っている。このように第３の空間部６４内を真空にする方法としては、第１の金属層１６と第２の金属層６２とを接合材３２を介して接続固着する工程を真空中で行うことにより可能となる。
【００３７】
尚、本発明は上述の実施形態に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲において種々の変更、改良等が可能である。例えば、本実施例１及び２に開示の圧電発振器において、第１の金属層，第２の金属層及び接合材により囲繞密封してなる第３の空間部３３及び７２の外観形状を略十字形としたものを示したが、本発明は第３の空間部の外観形状を本実施例に限定するものではなく、本発明と同様な作用効果を奏するのであれば、他に、矩形状，円形状又は多角形状の外環形状を有する第３の空間部を形成したものでも構わない。又、上述したような第３の空間部を第１のパッケージ体と第２のパッケージ体との間、又は第１のパッケージ体と絶縁基板との間に複数個形成したものでも良い。
【図面の簡単な説明】
【００３８】
【図１】図１は、本発明に係る圧電発振器の一実施形態を示す分解斜視図である。
【図２】図２は、図１に記載の圧電発振器を組立後に、図１記載の仮想切断線Ａ１−Ａ２で切断した場合の断面図である。
【図３】図３は、図１に記載の圧電発振器を構成する第１のパッケージ体及び第２のパッケージ体を示した平面図であり、（ａ）は第１のパッケージ体を第１のパッケージ体を構成する第１の基体の他方の主面側から示した平面図であり、（ｂ）は第２のパッケージ体を第２のパッケージ体を構成する第２の基体の他方の主面側から示した平面図である。
【図４】図４は、本発明に係る圧電発振器の他の実施形態を示す断面図である。
【図５】図５は、従来の圧電発振器の形態を示す分解斜視図である。
【図６】図６は、図５に記載の従来の圧電発振器を組立後に、図５記載の仮想切断線Ｂ１−Ｂ２で切断した場合の断面図である。
【符号の説明】
【００３９】
３０，４０・・・圧電発振器
１０・・・第１のパッケージ体
１１・・・第１の基体
１２・・・第１の空間部
１３・・・圧電振動素子
１４・・・第２のパッケージ体接続用電極端子
１５・・・蓋体
２０，５０・・・第２のパッケージ体
２１，５１・・・第２の基体
２２，５２・・・第２の空間部
２３，５３・・・集積回路素子
２４，５５・・・外部接続用電極端子
２５・・・第１のパッケージ体接続用電極端子
１６・・・第１の金属層
２６，６２・・・第２の金属層
３１・・・導電性接合材
３２・・・接合材
３３，６４・・・第３の空間部
４４・・・第１の電極端子
５４・・・第２の電極端子
６１・・・第３の電極端子
６３・・・第４の電極端子
６０・・・絶縁基板
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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