(57)【要約】      （修正有）【課題】非ガラス製の、可撓性を有するソーラパワーモジュールの周囲に一体化された貫通形ワイヤ及びソケット部品を有する可撓性のあるフレームを設ける。【解決手段】ソケット部品は、差し込み式コネクタによりモジュールを相互接続可能に、フレームの表面側に形成されている。ソーラモジュールは、完全にその後面をシールされ、好ましくはプラスチックなどの薄い可撓性を有するパネルを積層体と共に、ＲＩＭ（反応射出成形）によりフレームを形成するための型の中に、挿入することにより形成される、全面に亙る円滑な生地を有する。モジュールは、建物に、好ましくは結合や接合により装着される。特に、曲面及びランダムな表面を有する屋根材に後方へケーブルを出すことなく設けることが出来る。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
可撓性のある積層体の端部を包囲する形で合成材料からなる周囲フレームが設けられた、可撓性を有する非ガラスソーラパワーモジュールにおいて、
前記合成材料のフレームは、耐久性のある弾性および可撓性を有する硬さを有し、この中に、平らなバンド形の貫通形ワイヤを、前記積層体の前面側に、フレームの内側端部に極めて近接した位置に、周囲を囲む形で、該積層体に固定的に接続して設けた、可撓性を有する非ガラスソーラパワーモジュール。
【請求項２】
差し込み式のソケットが前記貫通形ワイヤの端部に設けられ、前記フレーム内に形成されている、請求項１記載の可撓性を有するソーラパワーモジュール。
【請求項３】
平らなバンド形の貫通形ワイヤを積層体の周囲に配置して、前記積層体の前面側に固定的に接続し、差し込み式のソケットを端部に配置した後、前記フレームを、可撓性の有る前記積層体を前記フレームを作る型に配置してＲＩＭ（反応射出成形）で製造する、請求項２記載の可撓性を有するソーラパワーモジュールの製造方法。
【請求項４】
積層体における前記バンド形の貫通形ワイヤの固定接続は、リベット及び／又は接合剤により行い、フレーム後側の追加的な固着を目的としてリベットの下側に金属ワッシャを追加することが出来る、請求項３記載の可撓性を有するソーラパワーモジュールの製造方法。
【請求項５】
合成材料又は金属から形成された可撓性を有する薄いパネルを、前記積層体の後側のカバーに設けて構成した、請求項１記載の可撓性を有するソーラパワーモジュール。
【請求項６】
請求項５記載の可撓性を有するソーラパワーモジュールを製造する際に、ＲＩＭ（反応射出成形）によりフレームを形成する型に積層体を配置する前に、前記積層体の後側に、前記背面パネルを固定位置決めする、ソーラパワーモジュールの製造方法。
【請求項７】
請求項５記載のパネルは、発泡硬質ポリ塩化ビニル（ＰＶＣ）から構成される、可撓性を有するソーラパワーモジュール。
【請求項８】
前記積層体の後側をカバーするために、請求項５で述べたパネルに代えて、防水性を有する、閉鎖多孔性の、柔軟な、耐久性のある弾性発泡材料からなる層が使用されている、請求項１記載の可撓性を有するソーラパワーモジュール。
【請求項９】
請求項８記載のソーラパワーモジュールを製造する際に、ＲＩＭ（反応射出成形）によりフレームを形成するための型に配置する前に、前記積層体の後側に、前記発泡材料の層を接合する、ソーラパワーモジュールの製造方法。
【請求項１０】
前記発泡材料層の厚さは、前記フレームの下側の厚さよりも厚い、請求項８記載の可撓性を有するソーラパワーモジュール。
【請求項１１】
前記発泡材料は、自己粘着層と共に前記後側に、全面に又は部分的に設けられており、それらの位置は、除去可能（剥離可能）な保護箔を有する自己粘着性を有する、請求項８記載の可撓性を有するソーラパワーモジュール。
【請求項１２】
前記モジュールの後側に局部的に、適宜な接合剤が、それぞれの屋根材料のために、前記モジュールと共に設けられている、請求項１記載の可撓性を有するソーラパワーモジュール。
【請求項１３】
前記フレームの後側に、耐久性のある弾性シーリング材料からなる周囲シールが設けられており、好ましくは、該シールは、構築側に除去可能（剥離可能）な保護箔を有するブチル−天然ゴムから作られた断面円形のコードの形を有する、請求項１記載の可撓性を有するソーラパワーモジュール。
【請求項１４】
前記シールを収容するために、前記フレームの下側に円周溝が形成されている、請求項１３記載の可撓性を有するソーラパワーモジュール。
【請求項１５】
モジュールの、被装着面に対する間隔を規定の大きさにするために、挿入された芯を有する、ブチルゴムからなる断面円形のコードを、シールとして使用する、請求項１１記載の可撓性を有するソーラパワーモジュール。
【請求項１６】
前記フレームの、バンド形の貫通形ワイヤが重なった位置の、フレームのコーナ部に、これらを貫通する取付穴を設け、該取付穴は、合成材料のソケットにより耐候性及び、締め付けねじとの不用意な電気的接触に対して防御される、請求項１乃至１５記載のうち何れか１項記載の可撓性を有するソーラパワーモジュール。
【請求項１７】
請求項１６記載の可撓性を有するソーラパワーモジュールの製造方法であって、該方法は、ＲＩＭ（反応射出成形）でフレームを形成するための型に、前記積層体を配置する前に、該積層体及び貫通形ワイヤの重なった部分を完全に貫通する形で固定用の穴を設け、絶縁合成材料からなるソケットを該穴に配置する、可撓性を有するソーラパワーモジュールの製造方法。
【請求項１８】
光に面する前面を、前記積層体を超えて、前記フレームを一部カバーする形で、該フレームを接合用下地として使用する形で、保護箔でカバーして構成した、請求項１乃至１６記載のうち何れか１項記載の可撓性を有するソーラパワーモジュール。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、可撓性のある太陽電池積層体を有するソーラモジュールに関する。
【背景技術】
【０００２】
現在の全ての太陽エネルギモジュールの９０％以上は、“太陽電池”の一方の側が１枚のガラス板によりカバーされ、他方の側は特別な合成箔又は別のガラス板でカバーされたものから構成される。こうした太陽電池の埋め込み方式のものは、“ラミネイト（積層体）”として知られている。通常、後側の電気的な接続と共にアルミニウムの外形を構成するフレームを設けると、積層体は最終製品として商業的に利用出来る、“太陽エネルギモジュール”となる。こうしたモジュールは、可撓性が無く、従って、接合処理を用いて一体的に構築（建築）する用途には余り向かないことが分かる。
【０００３】
ここで、“箔モジュール”という言葉は、二つの合成箔の間に太陽電池を埋め込んだものを、そして、必要ならば、前側の半透明箔と後側の可撓性シートメタル（アルミニウム又は高品質鋼）の間に太陽電池を埋め込んだものを意味する。こうした“箔モジュール”は可撓性に関するものに限られる。それらは好ましくは仮設用として配備されるが、強度の雹に対する安全性の欠如から、一体的な構築（建築）用には使用することが出来ない。
【０００４】
結晶シリコンセルを使用し、強度の雹に対する信頼性を確保した可撓性を有する箔モジュールが、ＤＥ１０３５６６９０に提案されている。この場合、“貫通形ワイヤ”がもくろまれ、積層体に組み込まれた。特許明細書ＤＥ１００４８０３４においても、接合処理を用いて屋根と一体化する可撓性モジュールにおける貫通ワイヤがもくろまれている（“ＢＩＰＶ−モジュール”＝building integrated photovoltaic
module ：構築一体化光電池モジュール）。しかし、両方ともフレームの設置及び該フレームへの貫通形ワイヤの一体化については何ら開示されていない。
【０００５】
箔を積層した“ＵＮＩソーラ（UNIsolar）（登録商標）”は、２枚の合成箔間の薄い高品質シート金属上に蒸着配置されたアモルファスの薄層シリコンから作られた埋め込みセルからなる、世界中で唯一のものである。その結果、それらは強度の雹に対して丈夫であるばかりか可撓性を有し、スチールシートメタルやチタン亜鉛シートメタルなどの平滑な屋根材料と共に接合処理向けに、特に製造される。
【０００６】
“ＢＩＰＶ−設備”を製造するための、こうしたＵＮＩソーラ（UNIsolar）（登録商標）積層品は、ティセン−ホッシュ（THYSSEN-HOESCH）により数年の間使用され、“ソーラテック（Solertec）（登録商標）”の名前で、市場にある。しかし、積層体のフレーム取りはここでは、行われていない。そればかりか、通常数メートルの長さの“ソーラロールマーチャンダイズ（solar rolled mecahndise）”が、比較的多くの手間を掛けて工場で屋根の上に接合され、各箔について少なくとも１カ所の背面ケーブルが設けられる。これでは、屋根のカバーリングにおいて、貫通穴を避けることを出来ない。
【０００７】
長さが８メートルにも及ぶ屋根部分に積層体を接合することは基本的には余り好ましいこととは言えない。なぜなら、屋根部分は、屋根材料を製造する工場でそれぞれの（長さや色など）仕様に応じて製造されなければならないからである。これは、（１３０°Ｃの加熱テーブル及びＥＶＡ(エチレン・ビニル・アセチレート)溶解接合を用いた）接合技術の重要性だけではなく、とりわけ、建物に対する後側の電気的な接続形態が職業的なレベルにまで達していないということである。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
例えば、可撓性を有するＵＮＩソーラ（登録商標）積層体を得ることで、ホッシュ（HOESCH）及びライジング(RHEINZINK)により実現された、現在のＢＩＰＶ技術は、従って、いくつかの一連の欠点を有する。
【０００９】
８メートルにも及ぶ大きさの薄いシート金属を運搬する問題に加えて、工場で、接合及びケーブル接続が行われ、現場では行われない。大量生産ベースで標準の商品を売る代わりに“特注”の全体屋根を製造する困難がある。通常、屋根部品は、巻かれた商品の形で配達され、屋根は構築現場で直接製造される（例えば、“Profilomat“− ライジングの技術）。別の欠点としては、構築に際して多数の接続点の電気的な相互接続を行うことは比較的労力を必要とすることである点である。更に、屋根を組み立てる間や運搬に際して、敏感な太陽電池技術設備が損傷を受ける比較的大きな危険性がある（例えば、“Falzomat“− ライジングの技術）。
【００１０】
上記した不利益の部分は、特許出願ＤＥ１００４８０３４により、既に多少なりとも解決されている。もし、これ以上に、無フレーム自己接着技術に代えて、積層体に可撓性を有するフレームを設けることが使用されるなら、これは、決定的な改良を提供するであろう。
ａ）剥離、湿気の侵入に対する“端部保護”は、セルの機能低下に対する保護を意味する。
ｂ）電気的に生きているパーツの追加的絶縁（保護クラス２建築）。
ｃ）モジュールの差し込み式コネクタの複雑でない一体化。
ｄ）下の表面（被装着面）に対する耐久性のある接合及びシーリングの準備手段。
ｅ）粘着性を持った前側保護箔のフレームでの使用。
ｆ）職業的な設計：自己に付着すること無く使用可能なモジュール。
【００１１】
ＵＳ４８３００３８及びＵＳ５００８０６２の二つの出願が、ＲＩＭ（reaction injection moulding）を用いて合成材料からフレームを、可撓性を有するソーラ積層体に設けるアイデアの先行技術と思える。しかし、実際には、実質的な相違が有る。
ａ）ＵＳ特許に基づいて包囲されるソーラ積層体はガラスパネルである。従って可撓性を有するモジュールは、発明されておらず、特許の課題ともなっていない。そればかりか、それぞれガラスパネルを破損から保護し、強化する意味を明瞭に記述している。
b)ＵＳ特許は、実際に、ガラスタイプの積層体にフレームを設けるというより、完全に包み込むことを意図している。事実、ＲＩＭによる後側の合成材料によるコーティングを明らかに含むものである。
ｃ）ＵＳ特許によると、太陽電池間の接続線とモジュールの接続は合成材料中に埋め込まれる。しかし、近接するモジュールとの相互接続用の貫通ワイヤは、一言も述べられていない
ｄ）ＲＩＭ−方法に使用される合成材料は、ガラスに関しては粘着性を有さない。また、ガラスから製造された積層体はＲＩＭ包皮体と共に撓むことはない。このことから、この発明の課題は全く異なった性質のものを基礎としている。
【００１２】
更に、ＥＰ１２２５６４２から知られる方法は、ポリウレタン合成ゴムからなる後側及びフレームを有するソーラモジュールに、後側で及び取り囲む形で発泡材を設ける方法である。反応射出成形（ＲＩＭ）は、これに好適に適用することが出来る。しかし、問題となっている公報には、可撓性を有する本発明に基づく特性を有するソーラモジュールについては述べられていない。更に、“固着部品”をフレームと一体化することが出来ることが明瞭に述べられているが、貫通形ワイヤについては何ら述べられていない。
【００１３】
モジュールフレームにおける貫通形ワイヤの一体化は、標準のモジュールにとって自明なことではない。なぜなら、モジュールフレームは後側が接合されることはなく、及び／又はどのようなベースに対してもその全面について設置されるものではない。通常、いやそれ以上に、後側接続箱及び隣接するモジュールに接続するためのケーブルが設けられる。
【００１４】
更に、ＥＰ１２２５６４２に基づいて、想像されることは、フレームと共に、積層体の後側を合成材料層で同時にカバーすることである。しかし、積層体の後側のカバーを行う際に、フレームのための型に配置する前に、積層体に既に後側カバーを設ける方法の、その大きな利点については何ら記載されていない。後者は、フレームと後側の同時成形とは異なり、カバーをフレームの材料以外の材料からも形成することが出来る。
【００１５】
ＥＰ１２２５６４２で述べられた方法により、商標“ＵＮＩソーラ（登録商標）”の可撓性を有する積層体にフレームを形成するための試験は、以下の二つに理由により成功しなかった。
（１）“テフロン（登録商標）箔”は汚れを除去しやすい特性を得るために、通常、可撓性を有するソーラモジュールの表側に使用される。これは、表側にフレームの非粘着状態が生じ、耐久性のある防湿シーリングが、テフロン（登録商標）及び、例えばポリウレタンの材料の弱い粘着性により、達成することが出来ないことを意味する。
（２）可撓性を有する積層体の後側のカバーも、例えばポリウレタンの周囲形成による結果、該積層体にひずみが生じることが避けられない。この結果、ＲＩＭ工程の間、後側の合成材料が縮み、ソーラ積層体とは異なる熱膨張反応を示す。後側の射出の後の積層体の冷却の間に、最終的なモジュールに望まないひずみがその結果生じる。
【課題を解決するための手段】
【００１６】
本発明は、それにも係わらず、可撓性を有する積層体にフレームを設けるための方法であり、例えば、商標“ＵＮＩソーラ（登録商標）”にＲＩＭ−技術を用いてポリウレタンのフレームを設けるものである。既に述べた、表側の非粘着性及びひずみの欠点は、好ましくは平らな銅バンドからなる貫通形ワイヤを、テフロン（登録商標）箔の上の表側に最初に設け、リベット及び／又は適宜な、そして特別な接合により、該積層体にしっかりと結合することにより、避けることが出来る。
【００１７】
この部分のフレームは、銅バンドにしっかりと固着され、貫通形ワイヤを用いない場合に見られるフレームと積層体の非粘着状態の欠点は生じない。
【００１８】
更に、積層体の後側は、フレームを形成する前に、例えば、発泡または圧縮された合成材料によりカバーされる。このパネルは、フレームの形成中に縮んだり、昇温したりすることはない。従って、フレーム材料で後側を取り囲む形で発泡形成する間に生じる積層体の不都合なたわみが生じない。同時に、ＲＩＭ処理中に、フレームと該フレームに隣接する後側パネルとの間に、密接した接合が生じ、一方で、後側パネルの十分な機械的な保持が確保され、他方で、該後側における湿気に対する信頼性の高いシーリングも確保される。
【００１９】
こうして、パネルと積層体後側間の粘着が無いか、不十分な状態でも、該後側の包囲は全く完全なものとなる。表側の粘着の場合には、いくつかの積層体（例えば、Tedlar（登録商標）を後側に有するＵＮＩ−ソーラ（登録商標））の後側の接合に困難が生じる。
【００２０】
発泡又は圧縮合成材料によらない後側パネルに代えて、層タイプの構造形態を用いることが出来、それは最終的なモジュールに、丈夫な弾性的なベースの上の自己粘着性を与える。この目的のために、他の場所（ＤＥ１００４８０３４）で既に提案された、下が粘着箔でコーティングされ、除去可能な（剥がすことの出来る）保護箔（例えば、シリコン紙）によりカバーされた、高度に多孔性を有する発泡材の層が適している。もし、前述の層構造を有する積層体が、ＲＩＭ技術によりフレームを作成するための型の中に配置されると、フレームと後側の発泡材料カバーの切断端間の密なる接合も、ここで形成される。同時に、該フレームの下側の寸法よりも発泡材の層の厚さを厚くするようにすると、屋根での接合過程において、モジュールは枠の上を介して乗ることはなく、むしろ該発泡材料の補整機能を効果的なものとすることが出来る。
【００２１】
本発明の目的は、従って、ＥＰ１２２５６４２で示された可撓性を有する積層体にフレームを形成する方法の改良であり、この場合、合成材料の強さを低いレベルで設定することが出来、フレームそれ自体を可撓性を残した形で、補填材料を無しで済ませることが可能となる。後者は、自明なことではない。なぜなら、補填材料は、むしろガラス積層体に対して熱膨張係数において高いレベルにあるり、曲げ応力を避けることが出来、結果的に得られるフレームの強さは、利点と見なすことが出来るからである。
【００２２】
第２に、積層体の前側におけるフレームの接合の問題は、貫通形ワイヤを介した“結合材”により達成される。この貫通形ワイヤの配置は、疑いなく進歩性を有する点である。そうでなければ、積層体の中に設けたり（ＤＥ１０３５６６９０参照）、積層体の後側に設けたり（ＤＥ１００４８０３４参照）、前側のリムの周囲に設けることとなり、その位置では電気伝導の役割と“結合材”としての役割の二重の機能を持つこととなる。
【００２３】
積層体の後側はその全表面がカバーされ、湿気から保護されなければならないが、ＥＰ１２２５６４２，ＵＳ５００８０６２及びＵＳ４８３００３８によるフレームと後側の同時製造により生じるたわみは、許容することは出来ない。そこで、第３の本発明のアイデアが出される。この発明のアイデアは、後側のカバーを追加的な完成した部分（パネル又は発泡材料層）として形成し、積層体を該積層体の後側を取り囲んで発泡するＲＩＭによる型の中に配置する前に、これを固定配置してしまうことである。
【００２４】
勿論、こうした後側のカバーをフレームを構築した後に挿入することも可能であるが、この場合、可撓性を有する太陽電池積層体に避けられない寸法公差ゆえに、パネルとフレーム間の接合とシーリングの問題が、避けられない技術的な困難として生じ、余計な工程を必要とする。
【００２５】
既に述べたように、引き続き自己接着構造形態を持たせることで、後側の合成パネルを可撓性を有するモジュールに装着することも容易である。好ましくは、及びこの目的で、耐久性のある弾性的なシールがモジュールとベース（被接合物）の間に、ブチル−天然ゴム（caoutshouc）により用いられる。これは、フレーム下側の周囲について、工場で行われる。次に、適宜な接合剤、例えば、カートリッジ商品として供給されているＭＳポリマセメントなどを構築側に用いて、信頼性のある接合を行う。建築現場では、従って、最初にブチル−天然ゴム上の保護箔が除去され、接合剤が合成パネルの上の４−６カ所に配置され、最後にモジュールは、下の表面上、例えば、コンクリート上又はビチューメン屋根の層上に押圧される。このシール及び接着技術は（２システム）は既存の又は難しい被接着表面を有する材料に好適である。
【００２６】
もし、ここの材料が新しく、清浄で乾燥しており、ガラスが使用されていない材料が使用されているならば、例えば（ＲＨＥＩＮＺＩＮＫの）チタン亜鉛シート金属から作られた屋根又はカラー塗装されたアルミニウム（アルキャン（ＡＬＣＡＮ）のＦＡＬＺＯＮＡＬ（登録商標））などの場合、アクリレート粘着箔でコーティングされた密な多孔性を有する発泡材料からなる後側の層により、十分に信頼性のあるシーリング接合を達成することが出来る。後側及び可撓性を有する合成パネルに対する出費はこうして節減することが出来る。そこでは、柔らかな発泡材料を有する自己粘着構造が積層体の後側に固定的に配置され、フレームを構築するために積層体と共に型の中に配置される。しかし、弾性的な性質を利用し、その結果、屋根材料における問題の無い接合性を発揮するために、該自己接着発泡材料は、フレームの下の厚さよりもより厚く形成されるべきである。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２７】
本発明を基礎図面（図１）及び３つの実施例（図２−図４）を基により詳細に、以下に説明する。
【００２８】
図１は、本発明に基づくＢＩＶＤ−モジュールの模式的平面図である。可撓性を有する積層材（２）は、可撓性を有する合成材料のフレーム（１）により囲まれている。全周を囲む貫通形ワイヤ（３ａ）はこの中に形成され、セルの電気的な接続の配線（９ａ，９ｂ）とは区別されている。従って、モジュールを接続するための二つのソケット（１０ａ、１０ｂ）及び貫通ワイヤのプラグイン（差し込み式）コネクタとしての４つのソケット（１０ｃ）が示されている。モジュールフレームのコーナには、４個の取付穴（８）が、貫通ワイヤの平らなバンドを貫通する形で設けられている。しかし、電気的な接続は、各穴においてフレームの発泡前に挿入された合成樹脂ソケット（図示せず）により阻止されている。
【００２９】
図２は、屋根の接合のための処置が無い状態のＢＩＰＶ−モジュールのフレームを貫通する断面図である。可撓性のある積層材（２）は、可撓性の有る合成樹脂フレーム（１）により囲まれ、該フレームの前側の付着は貫通ワイヤ（３ａ）の銅バンドにより達成されている。貫通ワイヤは積層体（２）にリベット（７）により積極的にしっかり固定され、更に粘着テープ（３ｂ）により固定的に位置決めされている。浸水可能位置（４）は、銅バンドの直近であるので（約１ｍｍのクリアランス）確実シールされている。可撓性を有する積層体（２）の幅における寸法誤差は、領域（１１）で調整されるので、銅バンドからのフレームのクリアランスはこれにより影響されることはない。
【００３０】
後側には、可撓性を有する積層体（２）に、曲げることの出来るＰＶＣ硬質発泡パネル（６）が設けられている。積層体を有するパネル（６）が（ＲＩＭにより）フレームを構築するための型に位置決めされると、フレーム（１）とパネル（６）間の密閉した接続が、位置（５）において保証される。
【００３１】
図３は、合成樹脂枠（１）を有する可撓性のある積層材（２）を示す。前側の付着が再度銅バンド（３ａ）により成されており、銅バンド（３ａ）は適当な接合層（３ｂ）により積層体に接続されている。後側は、可撓性のある積層材（２）には、フレームを構築するための型に配置する前に、積層材に接着箔（６ｂ）で固定位置決めされた丈夫な弾性発泡料層（６ａ）が設けられている。ここで、柔らかに形成された材料層（６ａ）は、その下部側に、通常の除去可能な（剥がすことが出来る）保護箔（６ｄ）と共に、同様に新しい屋根材料を接合するための適当な接着層（６ｃ）を有している。この発泡材料層（６ａ）の厚さは、フレーム（２）の下側の厚さよりも大きい。
【００３２】
図４は、図２と同様に、本発明による可撓性を有するモジュールを示すが、古い又は難しい表面状態に対する接合用の追加的な手段を有している。フレーム（１）には、円周溝（１２ｃ）が形成されており、この溝の中に丈夫に接着されたブチル−天然ゴムからなるシールコード（１２ａ）が、工場における枠取りの後に配置される。カバー箔（１２ｂ）は、モジュールを接合する前に構築側が除去される。また、個別の接合点（１３）が構築側に設けられている。
【００３３】
既に図２から分かるようにリベット（７）による、積層材（２）と貫通ワイヤ（３ａ）の確実な接続が（例えば、アルミニウム製の）ワッシャ（７ａ）の下部への挿入により支持されている。これにより、積層ポリウレタンフレームの積層材下部側に、ワッシャによる接合効果を用いた追加的なアンカーポイントが形成される。
【００３４】
商業的に入手可能なＢＩＰＶ（例えば、ティセン（THYSSEN）のSolatec（登録商標））と本発明に基づく製品を比較した利点は、例えば屋根の上やファザードの擁壁などの構築物の曲がった曲面ばかりか不規則に平らな表面に関して、
（１）構築側から設けることが出来る。これは、既存の“古い”構築物表面にも適用することが出来ることを意味する。
（２）例えばコンクリートやビチューメンの屋根の層の上など、殆ど全ての被装着面部分にしっかりと接合することが出来る。
（３）モジュールの電気的な接続はそのフレームに含まれ、及び／又は、屋根の上に差し込み式接続により配置が可能である。従って、屋根表面の穴空けは、ごく僅かな位置で済む。
（４）製造者側で、ソーラ（太陽電池が配置された）屋根を対象物に関連して特別に製造することは、そのかなりな運送経費を含めて不要となる。
（５）モジュールは、実質的に品質が向上する（例えば、浸食、剥離、漏電などに関して）。なぜなら、フレーム取り、端部保護及び背面シールの、副材料（sub-material）を用いた接合からの“分離（de-coupling）”が達成されるからである。
（６）モジュールは、前側保護箔を装着することが出来る。保護箔は積層体のテフロン表面側に接着しないので、保護箔は、現在に至るまで使用されておらず、及び／又はＤＥ１００４８０３４のクレーム７は、フレーム無くして実現はしない。
【００３５】
サブクレームで、多様で細かな改良がなされた。
【００３６】
クレーム２：貫通ワイヤの差し込み式のソケットに関する。モジュール接続のための二つの差し込み式ソケットは、ＵＳＰ５００８０６２の図６及び７，６０及び６２パートに示唆されていると見なすことが出来る。
【００３７】
クレーム３：ＰＶＣ硬質発泡体からなる背面パネルの使用であり、この材料は非常に軽い利点がある。切断端部は、ＲＩＭ工程中にフレームと近接接続することの出来る構造を有する利点がある。また、こうしたパネル材料は、安価な標準製品として市場で入手可能である。
【００３８】
クレーム１６：コーナ部に追加的な固定穴を設ける。バンドタイプの全周設置により、貫通ワイヤは、その位置及び銅バンドのオーバーラップ部で、フレームは特に安定した機械的な強さを有する。また、電力線の横断線はこうした穴を介して安全に短縮化される。
【産業上の利用可能性】
【００３９】
本発明は、太陽電池を内部に埋め込んだ積層体を有するソーラパワーモジュールとして利用することが出来る。
【図面の簡単な説明】
【００４０】
【図１】図１は、本発明に基づくＢＩＶＤ−モジュールの模式的平面図である。
【図２】図２は、屋根の接合のための処置が無い状態のＢＩＰＶ−モジュールのフレームを貫通する断面図である。
【図３】図３は、合成樹脂枠（１）を有する可撓性のある積層材（２）を示す図である。
【図４】図４は、本発明による可撓性を有するモジュールの別の例を示す図。
【符号の説明】
【００４１】
１……合成材料フレーム
２……可撓性を有するソーラ積層体
３ａ……貫通形ワイヤ（銅バンド）
３ｂ……特殊接合剤
４……漏水危険部
５……接続フレーム後側
６……硬質発泡パネル
６ａ……発泡材料層
６ｂ……粘着層Ａ
６ｃ……粘着層Ｂ
６ｄ……保護箔（構築側で除去可能）
７……リベット接続
８……合成材料ソケット
９ａ……接続ワイヤ、プラス
９ｂ……接続ワイヤ、マイナス
１０ａ……差し込みソケット、プラス
１０ｂ……差し込みソケット、マイナス
１０ｃ……差し込みソケット、貫通形ワイヤ
１１……公差領域
１２ａ……ブチロン（Butylon）−丸コード
１２ｂ……保護箔（構築側が剥離可能）
１２ｃ……中空溝、円周
１３……粘着剤（カードリッジ商品、構築側に設ける）
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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