(57)【要約】【課題】  配線基板に形成される接続パッドの外表面に確実に保護めっきを施すことができ、配線基板の製造工程を簡素化して配線基板を容易に製造可能とする。【解決手段】  基板２０の一方の面に形成された接続パッド２２が、基板の他方の面に形成された配線パターン１８ｂと電気的に接続されてなる配線基板の製造方法において、前記基板２０に前記接続パッド２２と前記配線パターン１８ａ、１８ｂとを所定のパターンに形成した後工程として、前記基板１２の一方の面に、前記接続パッド２２を露出させるマスクパターン３０を形成する工程と、前記マスクパターン３０が一方の面に形成された基板２０の他方の面に導電性部材４０を押接し、前記基板２０の他方の面に形成された配線パターン１８ｂと導電性部材４０とを電気的に接続するとともに、該導電性部材４０をめっき装置のめっき電極に通電させ、前記基板２０の一方の面に形成された接続パッド２２の露出面に保護めっき２４を施す工程とを備えることを特徴とする。【選択図】          図１
2007019358.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板の一方の面に形成された接続パッドが、基板の他方の面に形成された配線パターンと電気的に接続されてなる配線基板の製造方法において、
前記基板に前記接続パッドと前記配線パターンとを所定のパターンに形成した後工程として、
前記基板の一方の面に、前記接続パッドを露出させるマスクパターンを形成する工程と、
前記マスクパターンが一方の面に形成された基板の他方の面に導電性部材を押接し、前記基板の他方の面に形成された配線パターンと導電性部材とを電気的に接続するとともに、該導電性部材をめっき装置のめっき電極に通電させ、前記基板の一方の面に形成された接続パッドの露出面に保護めっきを施す工程とを備えることを特徴とする配線基板の製造方法。
【請求項２】
基板の一方の面と他方の面とに各々接続パッドが形成され、前記基板の一方の面に形成された接続パッドが、前記基板の他方の面に形成された配線パターンと電気的に接続され、前記基板の他方の面に形成された接続パッドが、前記基板の一方の面に形成された配線パターンと電気的に接続されてなる配線基板の製造方法において、
前記基板に前記接続パッドと前記配線パターンとを所定のパターンに形成した後工程として、
前記基板の一方の面に前記接続パッドを露出させるマスクパターンを形成し、該マスクパターンが一方の面に形成された基板の他方の面に導電性部材を押接し、前記基板の他方の面に形成された配線パターンと導電性部材とを電気的に接続するとともに、該導電性部材をめっき装置のめっき電極に通電させ、前記基板の一方の面に形成された接続パッドの露出面に保護めっきを施す工程と、
前記基板の他方の面に前記接続パッドを露出させるマスクパターンを形成し、該マスクパターンが他方の面に形成された基板の一方の面に導電性部材を押接し、前記基板の一方の面に形成された配線パターンと導電性部材とを電気的に接続するとともに、該導電性部材をめっき装置のめっき電極に通電させ、前記基板の他方の面に形成された接続パッドの露出面に保護めっきを施す工程と
を備えることを特徴とする配線基板の製造方法。
【請求項３】
前記基板に前記接続パッドと前記配線パターンとを所定のパターンに形成し、基板の表面に前記接続パッドを露出させる保護膜を形成した後工程として、
前記基板の一方の面にマスクパターンを形成する工程と、
該マスクパターンが一方の面に形成された基板の他方の面に導電性部材を押接して、前記基板の一方の面に形成された接続パッドの露出面に保護めっきを施す工程とを備えることを特徴とする請求項１記載の配線基板の製造方法。
【請求項４】
前記基板に前記接続パッドと前記配線パターンとを所定のパターンに形成し、基板の表面に前記接続パッドを露出させる保護膜を形成した後工程として、
前記基板の一方の面にマスクパターンを形成し、該マスクパターンが一方の面に形成された基板の他方の面に導電性部材を押接して、前記基板の一方の面に形成された接続パッドの露出面に保護めっきを施す工程と、
前記基板の他方の面にマスクパターンを形成し、該マスクパターンが他方の面に形成された基板の一方の面に導電性部材を押接して、前記基板の他方の面に形成された接続パッドの露出面に保護めっきを施す工程とを備えることを特徴とする請求項２記載の配線基板の製造方法。
【請求項５】
前記基板に前記接続パッドと前記配線パターンとを所定のパターンに形成し、基板の表面に前記接続パッドを露出させる保護膜を形成した後工程として、
前記基板の他方の面に導電性部材を押接して、前記基板の一方の面に形成された接続パッドの露出面に保護めっきを施す工程と、
前記基板の一方の面に導電性部材を押接して、前記基板の他方の面に形成された接続パッドの露出面に保護めっきを施す工程とを備えることを特徴とする請求項２記載の配線基板の製造方法。
【請求項６】
前記接続パッドに保護めっきを施す際に、
絶縁支持体の片面側に前記導電性部材を支持し、前記絶縁支持体により前記導電性部材を外部から遮蔽して前記導電性部材を前記基板に押接することを特徴とする請求項１〜５のいずれか一項記載の配線基板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は配線基板の製造方法に関し、より詳細にはプリント基板等の配線基板に形成される接続パッドに、金めっき等の保護めっきを施す方法を特徴とする配線基板の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
プリント基板等の配線基板の製造工程では、サブトラクト法によって配線パターンを形成する方法が多く利用されてきた。しかしながら、より微細に配線パターンを形成することが求められるようになってきたことから、微細な配線パターンの形成に適しているセミアディティブ法によって配線パターンを形成することが行われるようになってきた（特許文献１参照）。
【０００３】
配線基板には、半導体チップとワイヤボンディングされる接続パッド（ボンディングパッド）や、はんだボール等の外部接続端子が接合される接続パッドが設けられるが、これらの接続パッドは外部に露出するから、接続パッドの外表面には腐蝕を防止し、接合性を確保するために、金めっき等の保護めっきが施される。
しかしながら、サブトラクト法やセミアディティブ法によって配線パターンを形成して、単に保護めっきを施す方法では、側面部分を含めて接続パッドが外部に露出する部位では、接続パッドの外面全体が保護めっきによって被覆されないため、従来は、配線パターンとは別にめっき用のパターンを設け、めっき用のパターンを利用して接続パッドの外面全体に保護めっきが施されるようにしている。
【０００４】
しかしながら、めっき用のパターンを設けた場合は、最終製品に部分的にめっき用のパターンが残るため、配線基板の電気的特性に悪影響を及ぼすという問題があった。このため、めっき用のパターンを設けずに保護めっきを施す方法として、配線パターンを形成した後に、配線基板の表面全体に薄くめっき給電層を設け、このめっき給電層を利用して接続パッドの外面全体に保護めっきを施す方法が提案されている（特許文献２参照）。
【特許文献１】特開２００３−１８８４９６号公報
【特許文献２】米国特許第６５７６５４０号明細書
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
上記のめっき給電層を設けて接続パッドに保護めっきを施す方法は、（１）無電解銅めっきあるいはスパッタリング等によってめっき給電層を薄く形成し、（２）配線パターンのうち接続パッドとなる部位を露出させるようにマスクパターンを形成し、（３）ソフトエッチングを施して接続パッドの近傍部分で不要となるめっき給電層を除去した後、（４）保護めっきを施す部位のみを露出させるマスクパターンを再度形成し、（５）前記めっき給電層を利用して保護めっきを施し、（６）次いで、マスクパターンを除去し、めっき給電層を除去することによって、接続パッドに保護めっきが施された配線パターンを備えた配線基板を製造するものである。
【０００６】
この製造工程では、めっき給電層を薄く形成して、ソフトエッチングにより配線パターンには影響を及ぼさずに所要部位のめっき給電層を除去可能としたことと、最終製品にめっき給電層が残らず、従来のめっき用のパターンのような不要な導体部が製品に残らないことが特徴である。しかしながら、めっき給電層を設ける方法による場合は、配線パターンを形成した後に、付加的にめっき給電層を設けなければならないし、ソフトエッチングを複数回行うから、配線パターンの仕上がり精度に影響を及ぼすおそれがあること、また、製造工程が複雑になるという問題がある。
【０００７】
本発明は、これらの課題を解決すべくなされたものであり、配線基板に形成される接続パッドの外表面に確実に保護めっきを施すことができ、配線基板の製造工程を簡素化して配線基板を容易に製造可能とする配線基板の製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明は、上記目的を達成するため次の構成を備える。
すなわち、基板の一方の面に形成された接続パッドが、基板の他方の面に形成された配線パターンと電気的に接続されてなる配線基板の製造方法において、前記基板に前記接続パッドと前記配線パターンとを所定のパターンに形成した後工程として、前記基板の一方の面に、前記接続パッドを露出させるマスクパターンを形成する工程と、前記マスクパターンが一方の面に形成された基板の他方の面に導電性部材を押接し、前記基板の他方の面に形成された配線パターンと導電性部材とを電気的に接続するとともに、該導電性部材をめっき装置のめっき電極に通電させ、前記基板の一方の面に形成された接続パッドの露出面に保護めっきを施す工程とを備えることを特徴とする。
なお、接続パッドはワイヤボンディングで使用するボンディングパッドあるいははんだボール等の外部接続端子を接合するためのものであり、基板に形成される配線パターンの一部を構成している。
導電性部材は基板の他方の面に押接した際に、基板の他方の面に形成された配線パターンに電気的に接続される導電材によって形成される、導電性部材としてはシート状に形成したもの、網目状に形成したもの等が利用できる。
【０００９】
また、基板の一方の面と他方の面とに各々接続パッドが形成され、前記基板の一方の面に形成された接続パッドが、前記基板の他方の面に形成された配線パターンと電気的に接続され、前記基板の他方の面に形成された接続パッドが、前記基板の一方の面に形成された配線パターンと電気的に接続されてなる配線基板の製造方法において、前記基板に前記接続パッドと前記配線パターンとを所定のパターンに形成した後工程として、前記基板の一方の面に前記接続パッドを露出させるマスクパターンを形成し、該マスクパターンが一方の面に形成された基板の他方の面に導電性部材を押接し、前記基板の他方の面に形成された配線パターンと導電性部材とを電気的に接続するとともに、該導電性部材をめっき装置のめっき電極に通電させ、前記基板の一方の面に形成された接続パッドの露出面に保護めっきを施す工程と、前記基板の他方の面に前記接続パッドを露出させるマスクパターンを形成し、該マスクパターンが他方の面に形成された基板の一方の面に導電性部材を押接し、前記基板の一方の面に形成された配線パターンと導電性部材とを電気的に接続するとともに、該導電性部材をめっき装置のめっき電極に通電させ、前記基板の他方の面に形成された接続パッドの露出面に保護めっきを施す工程とを備えることを特徴とする。
【００１０】
また、前記基板に前記接続パッドと前記配線パターンとを所定のパターンに形成し、基板の表面に前記接続パッドを露出させる保護膜を形成した後工程として、前記基板の一方の面にマスクパターンを形成する工程と、該マスクパターンが一方の面に形成された基板の他方の面に導電性部材を押接して、前記基板の一方の面に形成された接続パッドの露出面に保護めっきを施す工程とを備えることを特徴とする。
また、前記基板に前記接続パッドと前記配線パターンとを所定のパターンに形成し、基板の表面に前記接続パッドを露出させる保護膜を形成した後工程として、前記基板の一方の面にマスクパターンを形成し、該マスクパターンが一方の面に形成された基板の他方の面に導電性部材を押接して、前記基板の一方の面に形成された接続パッドの露出面に保護めっきを施す工程と、前記基板の他方の面にマスクパターンを形成し、該マスクパターンが他方の面に形成された基板の一方の面に導電性部材を押接して、前記基板の他方の面に形成された接続パッドの露出面に保護めっきを施す工程とを備えることを特徴とする。
基板にソルダーレジスト等の保護膜を形成した後に接続パッドに保護めっきを施すことにより、配線パターンの仕上がり精度を向上させることができる。
【００１１】
また、前記基板に前記接続パッドと前記配線パターンとを所定のパターンに形成し、基板の表面に前記接続パッドを露出させる保護膜を形成した後工程として、前記基板の他方の面に導電性部材を押接して、前記基板の一方の面に形成された接続パッドの露出面に保護めっきを施す工程と、前記基板の一方の面に導電性部材を押接して、前記基板の他方の面に形成された接続パッドの露出面に保護めっきを施す工程とを備えることを特徴とする。
また、前記接続パッドに保護めっきを施す際に、絶縁支持体の片面側に前記導電性部材を支持し、前記絶縁支持体により前記導電性部材を外部から遮蔽して前記導電性部材を前記基板に押接することにより、導電性部材にめっきを付着させずに電解めっきを施すことができる。
【発明の効果】
【００１２】
本発明に係る配線基板の製造方法によれば、基板に導電性部材を押接することにより、配線パターンを介して接続パッドと導電性部材とが電気的に導通され、導電性部材をめっき装置のめっき電極と通電することにより、接続パッドに確実に電解めっきによる保護めっきを施すことができる。基板に導電性部材を押接する方法によることで、基板に電解めっき用にめっき給電層を形成するといった必要がなく、接続パッドに保護めっきを施して配線基板を製造する製造工程を簡素化することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１３】
以下、本発明に係る配線基板の製造方法についての実施の形態について説明する。
（第１の実施の形態）
図１、２は、本発明に係る配線基板の製造方法についての第１の実施の形態を示す。
図１(a)は、基板１２の両面に銅箔１４ａ、１４ｂを被着した樹脂基板１０を示す。
図１(b)は、樹脂基板１０にドリル加工を施して樹脂基板１０に貫通孔１６を形成し、貫通孔１６の内壁面に導体層１６ａを形成した後、樹脂基板１０の両面に形成された銅箔１４ａ、１４ｂを所定パターンにパターニングして、基板１２の一方の面と他方の面に配線パターン１８ａ、１８ｂが形成された配線基板２０を形成した状態を示す。
【００１４】
貫通孔１６の内壁面に形成する導体層１６ａは、配線基板２０の一方の面と他方の面に形成された配線パターン１８ａ、１８ｂを電気的に接続するためのものである。貫通孔１６の内壁面に導体層１６ａを形成するには、樹脂基板１０に無電解銅めっきを施して貫通孔１６の内壁面にめっきシード層を形成し、めっきシード層をめっき給電層とする電解銅めっきを施せばよい。
【００１５】
配線パターン１８ａ、１８ｂは、樹脂基板１０の両面にドライフィルムをラミネートし、配線パターンとして形成する部位が被覆されるようにドライフィルムを露光および現像してパターニングし、このドライフィルムパターンをマスクとして銅箔１４ａ、１４ｂをエッチングし、ドライフィルムパターンから露出している銅箔１４ａ、１４ｂの部分を除去することによって形成する（サブトラクト法）。
【００１６】
なお、基板１２の両面に形成された配線パターン１８ａ、１８ｂが、基板１２に形成された導通用のスルーホールを介して電気的に接続された形態の配線基板２０を製造する方法は、上記のサブトラクト法に限られるものではない。
たとえば、セミアディティブ法を利用して配線基板２０を形成する場合は、図１(a)に示す樹脂基板１０に貫通孔１６を形成した後、銅箔１４ａ、１４ｂを溶解して除去し、無電解銅めっきを施して、基板１２の表面と貫通孔１６の内面にめっき給電層としての無電解銅めっき層を形成する。
次いで、基板１２の両面にドライフィルムをラミネートし、配線パターン（導体部）として残す部位を露出させたドライフィルムパターンを形成する。この状態で前記めっき給電層を利用して電解銅めっきを施し、めっき給電層の開口部分に銅めっきを盛り上げて導体部を形成する。
次に、ドライフィルムを溶解して除去し、ソフトエッチングにより、ドライフィルムによって被覆されていた部位の無電解銅めっき層を除去することにより、無電解銅めっき層により電気的に短絡していた配線パターンが独立した配線パターンとして形成され、図１(b)に示す配線基板２０を得ることができる。
【００１７】
図１(b)は、基板１２の表面に配線基板２０として必要となる配線パターン１８ａ、１８ｂが独立したパターンとして形成され、配線基板２０の表面に基板保護用としてソルダーレジスト等の保護膜が被着される前の状態まで作り上げられた状態を示す。上述したように、この状態の配線基板２０まで製造する工程には、サブトラクト法、セミアディティブ法等の種々の製造方法が利用でき、またこれらの製造工程においても種々の異なる処理操作が可能である。図１(b)の配線基板２０を形成するまでの製造工程は、とくに限定されるものではない。
【００１８】
図１(c)は、配線基板２０の一方の面に形成される配線パターン１８ａの接続パッド２２に金めっき等の保護めっきを施すため、配線基板２０の一方の面にドライフィルム３０をラミネートし、露光および現像して接続パッド２２となる部位を露出させたマスクパターンを形成した状態を示す。３０ａがドライフィルム３０の開口部である。
図３に、接続パッド２２を露出させた部位を拡大して示す。基板１２上にドライフィルム３０が被着し、開口部３０ａ内に接続パッド２２が露出している。
【００１９】
図１(d)は、接続パッド２２に保護めっきを施す工程を示す。すなわち、配線基板２０の他方の面（前工程において、配線基板２０でドライフィルム３０をラミネートした面とは反対側の面）に導電性部材としての導電性シート４０を押接し、導電性シート４０をめっき装置のめっき電極に通電させるとともに、導電性シート４０によって接続パッド２２への通電を確保して接続パッド２２の外部に露出する面に所要の保護めっきを施す。
導電性シート４０は、配線基板２０に押接することによって、配線基板２０の表面に形成されている配線パターン１８ｂに接触し、配線パターン１８ｂを介して接続パッド２２と電気的に接続する状態となる。
【００２０】
本実施形態では、導電性シート４０を平板な板体状に形成された絶縁支持体４２に、その片面側でシートの表面が露出するように支持し、導電性シート４０の露出面を配線基板２０の他方の面に押接して導電性シート４０が配線パターン１８ｂに接触するように設けている。導電性シート４０が絶縁支持体４２の片面側でのみ露出するように設けたことにより、導電性シート４０は配線基板２０の他方の面に形成された配線パターン１８ｂにのみ接触し、めっき槽に浸漬した際に導電性シート４０が外部に露出しないように遮蔽することができる。
導電性シート４０を保形性を備えた絶縁支持体４２に支持することによって、導電性シート４０が平坦的に支持され、導電性シート４０が配線基板２０の面に均等に当接し、配線基板２０に形成された配線パターン１８ｂに確実に接触させて電気的接続をとることができるという利点もある。
【００２１】
配線基板２０の他方の面に導電性シート４０を押接させ、配線パターン１８ｂを介して接続パッド２２と電気的に接続した状態で電解めっきを施すことによって、外部に露出している接続パッド２２の外表面に保護めっき２４が被着される。
図４は、接続パッド２２の表面に保護めっき２４が被着した様子を示している。保護めっき２４はドライフィルム３０の開口部３０ａ内で露出する接続パッド２２の外表面の全体、すなわち、上面、両側面、突端面に被着する。本実施形態においては、保護めっき２４として、電解ニッケルめっきと電解金めっきをこの順に施し、保護めっき２４を２層に形成した。
【００２２】
図１(e)は、導電性シート４０を配線基板２０の他方の面から取り外した状態を示す。配線基板２０の一方の面にドライフィルム３０が被着され、ドライフィルム３０の開口部３０ａに保護めっき２４が被着された接続パッド２２が配置されている。
図１(f)は、配線基板２０の一方の面からドライフィルム３０を除去した状態を示す。ドライフィルム３０は、化学的に溶解する方法によって除去することができる。ドライフィルム３０を除去したことにより、配線基板２０の一方の面に配線パターン１８ａが露出し、配線パターン１８ａに形成された接続パッド２２の外表面が保護めっき２４によって被覆された状態になる。
【００２３】
図２は、配線基板２０の他方の面に形成される接続パッドに保護めっきを施す工程を示す。
図２(a)は、配線基板２０の他方の面にドライフィルム３２をラミネートし、露光および現像して、配線パターン１８ｂの接続パッド２５となる部位を露出させたマスクパターンを形成した状態を示す。３２ａがドライフィルム３２に設けた開口部である。接続パッド２５ははんだボール等の外部接続端子を接合する部位となるもので、開口部３２ａは外部接続端子を接合する大きさに合わせて平面形状が円形に形成され、内底面に配線パターン１８ｂが露出するように設けられる。
【００２４】
図２(b)は、配線基板２０でドライフィルム３２をラミネートした他方の面とは反対側の一方の面に絶縁支持体４２によって支持された導電性シート４０を押接し、導電性シート４０をめっき装置のめっき電極に通電させるとともに、配線基板２０の一方の面に形成された配線パターン１８ａを介して接続パッド２５と導電性シート４０とを電気的に接続して、電解めっきにより接続パッド２５に保護めっき２６を施す工程を示す。
【００２５】
配線基板２０の他方の面に導電性シート４０を押接して接続パッド２２に保護めっき２４を施したと方法とまったく同様にして、配線基板２０の一方の面に導電性シート４０を押接して、接続パッド２５と電気的に接続した状態で電解めっきを施すことにより、接続パッド２５の表面に保護めっき２６を施すことができる。
接続パッド２５については、配線パターン１８ｂが形成された領域内で外表面が露出するから、保護めっき２６は、ドライフィルム３２の開口部３２ａの内底面のみに被着する。接続パッド２２に施した保護めっき２４と同様に、電解ニッケルめっきと電解金めっきをこの順に施して保護めっき２６とした。
【００２６】
図２(c)は、配線基板２０の一方の面から絶縁支持体４２とともに導電性シート４０を取り外した状態を示す。配線基板２０の他方の面にドライフィルム３２が被着され、ドライフィルム３２に形成された開口部３２ａ内に保護めっき２６が施されている。
図２(d)は、次に、配線基板２０の他方の面からドライフィルム３２を除去した状態である。配線基板２０の一方の面には配線パターン１８ａと、保護めっき２４が被着した接続パッド２２が形成され、配線基板２０の他方の面には配線パターン１８ｂと、保護めっき２６が被着した接続パッド２５が形成されている。
【００２７】
図２(e)は、最後に、配線基板２０の両表面に保護膜としてソルダーレジスト５０を被着形成した状態を示す。ソルダーレジスト５０は配線基板２０の表面で、接続パッド２２、２５を露出させ、他の配線パターン１８ａ、１８ｂの部分については被覆するように設ける。
図５は、配線基板２０の一方の面で接続パッド２２を形成した部位近傍を示す。ソルダーレジスト５０は保護めっき２４を形成した部位に境界位置が重複するようにパターニングされ、開口部５０ａ内に接続パッド２２が露出する。
図６は、配線基板２０の他方の面で接続パッド２５を形成した部位を示す。接続パッド２５で保護めっき２６を形成した領域内でソルダーレジスト５０の開口部５０ｂが設けられる。
こうして、基板表面にソルダーレジスト５０が被着され、接続パッド２２、２５に保護めっき２４、２６が施された配線基板２０が得られる。
【００２８】
本実施形態の配線基板の製造方法においては、配線基板２０に所要の配線パターン１８ａ、１８ｂを独立したパターンとして形成した後、導電性シート４０を配線基板２０の一方の面あるいは他方の面に押接し、配線基板２０の表裏面での配線パターン１８ａ、１８ｂ間の電気的接続を利用して接続パッド２２、２５に保護めっき２４、２６を施すことを特徴としている。
前述したように、導電性部材としての導電性シート４０は、配線基板２０の基板面に押接した際に、配線基板２０の表面に形成された配線パターン１８ａ、１８ｂに接触（当接）して配線パターン１８ａ、１８ｂとの通電作用が確実に確保されるものであればよい。たとえば、絶縁支持体４２の片面に、表面が露出するように金属板を埋設してもよいし、絶縁支持体４２の片面にべたパターンで導電パターンを形成したものでもよい。
【００２９】
また、金属材にかえて一定の導電性を備えた導電性樹脂、導電性ゴム等のある程度の柔軟性を備えた導電材を使用することもできる。導電性シート４０自体が、ある程度の柔軟性を備えている場合には、配線基板２０の表面に凹凸があっても、絶縁支持体４２を配線基板２０に対して押圧させるようにすることによって、配線基板２０の表面の凹凸を吸収して配線パターン１８ａ、１８ｂに導電性シート４０を接触させ、接続パッド２２、２５と導電性シート４０とを電気的に接続して、電解めっきによって接続パッド２２、２５に保護めっき２４、２６を施すことができる。
【００３０】
また、導電性シート４０は配線基板２０の一方の面あるいは他方の面の全面に押接して、接続パッド２２、２５との電気的接続を確保できるものであれば、導電性シート４０に設ける導電部のパターンは適宜選択することができる。たとえば、全面的に導電部を設けるかわりに、導電部を網目状に形成するといったことも可能である。ただし、配線基板２０にはきわめて多様なパターンに配線パターン１８ａ、１８ｂが形成されるから、種々の配線パターン１８ａ、１８ｂに対応できるように、導電性シート４０ではパターンの選択性を問わない形態に導電部を設けるのがよい。また、実際の製造工程では大判の配線基板をワークとして取り扱うから、導電性シート４０は大判の配線基板の全面に均一に導電部が押接され、配線基板に設けられているすべての接続パッド２２、２５と確実に電気的な導通がとれるようにするのがよい。
【００３１】
（第２の実施の形態）
図７、８は、本発明に係る配線基板の製造方法についての第２の実施の形態を示す。
本実施の形態においても上述した第１の実施の形態と同様に、導電性部材である導電性シート４０を使用して配線パターンの接続パッドに保護めっきを施す方法を利用して配線基板２０を形成する。
図７(a)、(b)は、基板１２の両面に銅箔１４ａ、１４ｂが被着された樹脂基板１０に貫通孔１６を設けて、基板１２の一方の面と他方の面に配線パターン１８ａ、１８ｂを形成した状態を示す。
【００３２】
本実施形態の配線基板の製造方法では、基板１２に所要の配線パターン１８ａ、１８ｂを形成した後、図７(c)に示すように、基板１２の両面に保護膜としてのソルダーレジスト５０を被着し、配線基板２０で接続パッド２２、２５となる部位を露出させるようにソルダーレジスト５０をパターニングする。
５０ａが配線基板２０の一方の面で接続パッド２２を露出させた開口部であり、５０ｂが配線基板２０の他方の面で接続パッド２５を露出させた開口部である。接続パッド２２は、図３に示した形態と同様な形態で、開口部５０ａ内に露出して設けられ、接続パッド２５は、図６に示すと同様に円形状に開口する開口部５０ｂ内に露出する。
【００３３】
図７(d)は、配線基板２０の一方の面にドライフィルム３４をラミネートし、接続パッド２２を露出させるようにドライフィルム３４をパターニングしてマスクパターンを形成した状態を示す。ドライフィルム３４をパターニングする際には、ドライフィルム３４の開口部３４ａがソルダーレジスト５０の開口部５０ａの外側に、開口部５０ａを包含するように設ける。
【００３４】
図７(e)は、次に、配線基板２０の他方の面に導電性シート４０を押接し、導電性シート４０をめっき装置のめっき電極に通電させて、配線基板２０の一方の面に形成された接続パッド２２に電解めっきにより保護めっき２４を施した状態を示す。
配線基板２０の他方の面にはソルダーレジスト５０が被着形成されているから、配線基板２０の他方の面では配線パターン１８ｂに形成された接続パッド２５の部分のみが露出する。導電性シート４０として、ある程度、柔軟性を有する素材を使用することにより、導電性シート４０を配線基板２０に押接した際に導電性シート４０が凹凸を吸収して導電性シート４０を接続パッド２５に接触させることができる。４０ａが導電性シート４０が接続パッド２５に接触している接触部である。
【００３５】
導電性シート４０を接続パッド２２に押接することにより、配線基板２０の他方の面に形成した配線パターン１８ｂ、貫通孔１６の内側面に形成した導体層１６ａ、配線基板２０の一方の面に形成した配線パターン１８ａを介して導電性シート４０と接続パッド２２とが電気的に接続され、電解めっきにより接続パッド２２の外表面に保護めっき２４を被着形成することができる。保護めっき２４としては、たとえば、電解ニッケルめっき、電解金めっきが施される。
【００３６】
図８(a)は、配線基板２０の一方の面からドライフィルム３４を溶解して除去し、配線基板２０の他方の面から導電性シート４０を外した状態を示す。配線基板２０の表面を被覆するソルダーレジスト５０の開口部５０ａ内に露出する接続パッド２２の外表面に保護めっき２４が被着形成されている。この保護めっき２４は、図５に示すように、接続パッド２２の上面、側面、端面のすべての外表面を被覆する。
【００３７】
図８(b)は、次に、配線基板２０の他方の面にドライフィルム３６をラミネートし、ドライフィルム３６をパターニングして、配線基板２０の他方の面に形成されている接続パッド２５を露出させる開口部３６ａを形成したマスクパターンを形成した状態を示す。
図８(c)は、次に、配線基板２０の一方の面に導電性シート４０を押接し、導電性シート４０をめっき装置のめっき電極に通電して電解めっきを施し、配線基板２０の他方の面で露出する接続パッド２５の表面に保護めっき２６を施す工程を示す。
この工程では、導電性シート４０が配線基板２０の一方の面に形成された接続パッド２２に接触し、導電性シート４０と接続パッド２５とが電気的に接続されて接続パッド２５に保護めっき２６が施される。
【００３８】
図８(d)は、配線基板２０の一方の面から導電性シート４０を取り外した状態で、配線基板２０の他方の面にドライフィルム３６が被着された状態を示す。
図８(e)は、配線基板２０の他方の面からドライフィルム３６を除去して、最終的に配線基板２０が得られた状態を示す。基板１２の両面に配線パターン１８ａ、１８ｂが形成され、接続パッド２２、２５を除いて基板１２の表面が保護膜としてのソルダーレジスト５０によって被覆される。
【００３９】
本実施形態の配線基板の製造方法においては、基板１２の表面を保護するソルダーレジスト５０を被着形成する工程を、基板１２に配線パターン１８ａ、１８ｂを形成した後に行っている。これは、第１の実施の形態において配線パターン１８ａ、１８ｂ（接続パッド２２、２５）に保護めっき２４、２６を施した後にソルダーレジスト５０を被着形成する工程とは異なっている。
基板１２の表面にソルダーレジスト５０を被着形成する工程では、基板を事前にソフトエッチングして粗化処理を施すが、第１の実施の形態におけるように、配線パターン１８ａ、１８ｂ（銅）に保護めっき２４、２６（金）が被着された状態でソフトエッチングを施すと、銅と金のイオン化傾向の相違から配線パターンの仕上がり精度に影響が及ぶ可能性があるのに対して、本実施形態のように保護めっきが被着されていない状態でソフトエッチングを行う方法であれば、配線パターンの仕上がり精度に悪影響を及ぼさずにソルダーレジスト５０を被着形成することができるという利点がある。
【００４０】
一方、本実施形態の配線基板の製造方法では、基板の表面にソルダーレジスト５０を被着形成してから保護めっきを施すから、導電性シート４０と接続パッドとの電気的接続を確実に確保する必要があるのに対して、第１の実施の形態では配線基板２０の外面に配線パターン１８ａ、１８ｂがそのまま露出する形態となっていることから、導電性シート４０と配線パターン１８ａ、１８ｂとの電気的接続は比較的容易に図ることが可能であるという利点がある。
【００４１】
なお、上記実施形態においては、図７(d)、図８(b)に示すように、配線基板２０の表面にドライフィルム３４、３６をラミネートして接続パッド２２、２５を露出させるマスクパターンを形成したが、ソルダーレジスト５０自体がマスクパターンとして十分機能する場合には、ドライフィルム３４、３６をラミネートせず、ソルダーレジスト５０自体をマスクパターンとして接続パッド２２、２５に保護めっき２４、２６を施すことも可能である。
【００４２】
また、本発明に係る配線基板の製造方法においては、配線基板２０の両面に形成された配線パターン１８ａ、１８ｂが電気的に接続された状態にあること、また配線基板２０の一方の面あるいは他方の面に形成された接続パッド２２、２５は、配線基板２０の反対側の面（他方の面あるは一方の面）に形成された配線パターン１８ｂ、１８ａと電気的に接続される関係にあることを前提としている。配線基板の一方の面に半導体チップが搭載され、配線基板の他方の面に外部接続端子が接合される形式の配線基板（半導体パッケージ）の場合には、このような条件を満足するから本願発明を効果的に適用することができる。また、前述したように、本願発明方法によれば、めっき用のバスラインといった余分な配線パターンが製品に残らないから、電気的特性の優れた配線基板として提供できるという利点もある。
【００４３】
なお、前述した各実施形態の配線基板は、基板の一方の面に半導体チップとのボンディング部となる接続パッド２２が設けられ、他方の面に外部接続端子が接合される接続パッド２５が設けられた例として説明したが、配線基板の一方の面と他方の面に形成される接続パッドの形態がとくに限定されるものではない。配線基板の一方と他方の面の各々に異種の接続パッドが混在していてもよい。また、接続パッドに保護めっきを施す際に、配線基板の一方の面と他方の面の接続パッドに保護めっきを施す順序も限定されるものではない。また、配線基板の一方と他方の面の接続パッドに施す保護めっきを、異種のめっきとすることも可能である。また、場合によっては、配線基板の一方の面と他方の面のどちらか一方の接続パッドのみに保護めっきを施すようにすることも可能である。基板の両面に複数層に積層して配線パターンを形成する場合も同様である。
【図面の簡単な説明】
【００４４】
【図１】配線基板の製造方法についての第１の実施の形態を示す説明図である。
【図２】配線基板の製造方法についての第１の実施の形態を示す説明図である。
【図３】マスクパターンが形成された接続パッドの近傍部分の斜視図である。
【図４】接続パッドに保護めっきを施した状態を示す斜視図である。
【図５】ソルダーレジストが被着された状態での接続パッドの近傍部分の斜視図である。
【図６】ソルダーレジストが被着された状態での他の接続パッドの近傍部分の斜視図である。
【図７】配線基板の製造方法についての第２の実施の形態を示す説明図である。
【図８】配線基板の製造方法にういての第２の実施の形態を示す説明図である。
【符号の説明】
【００４５】
１０  樹脂基板
１２  基板
１４ａ、１４ｂ  銅箔
１６  貫通孔
１６ａ  導体層
１８ａ、１８ｂ  配線パターン
２０  配線基板
２２、２５  接続パッド
２４、２６  保護めっき
３０、３２、３４、３６  ドライフィルム
３０ａ、３２ａ、３４ａ、３６ａ  開口部
４０  導電性シート
４２  絶縁支持体
５０  ソルダーレジスト
５０ａ、５０ｂ  開口部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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