(57)【要約】【課題】短時間内にて、大量多数の微小の電子チップ部品の電極を整列する方法が求められていた。【解決手段】微小電子チップ部品を縦又は斜め位置に保持するロードプレートと、前記ロードプレートに対面する整列板と、前記ロードプレートと前記整列板の間に電位を加えると共に、前記チップ部品を整列板の面に沿って配設された接着テープ面に垂直に付着させるチップ部品整列方法と、前記ロードプレートと前記整列板の間に電位を加える電源装置による。ロードプレートは貫通しない穴を配設し、ホルダ部と金属電極板に分けられたもの、ホルダ部は仕切り板からなるもの、メッシュ状の金網からなるものがある。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子チップ部品を縦又は斜め位置に保持するロードプレートと、前記ロードプレ−トに対面する整列板との間に電位を加えると共に、前記チップ部品を前記整列板の面に沿って配設された接着テープ面に垂直に付着させる方法。
【請求項２】
電子チップ部品を縦又は斜め方向に挿入する穴を配設したロードプレートと、前記ロードプレートに対面する整列板と、前記ロードプレートと前記整列板の間に電位を加える電源装置と、前記電子チップ部品を前記整列板の面に配設されたテープ面に垂直に付着させる接着テープとから構成される電子チップ部品整列装置。
【請求項３】
電子チップ部品を縦又は斜め方向に挿入するホルダ部と金属電極板を配設したロードプレートと、前記ロードプレートに対面する整列板と、前記ロードプレートと前記整列板の間に電位を加える電源装置と、前記電子チップ部品を前記整列板の面に配設されたテープ面に垂直に付着させる接着テープとから構成される電子チップ部品整列装置。
【請求項４】
ホルダ部が、区切枠と支え部のある仕切板からなる事を特徴とする請求項３記載の電子チップ部品整列装置。
【請求項５】
ホルダ部が、メッシュ状の金網からなる事を特徴とする請求項３記載の電子チップ部品整列装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
微小電子チップ部品の整列方法とその装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
微小電子チップ部品整列装置においては、パーツフィーダの振動を用いて整列し位置決めを行う方法が用いられていた。
しかしながら、微小なる電子チップ部品においてはその質量が小さく、他の整列方法が待たれていた。
電気力により、その整列をする方法が考える必要があった。
【非特許文献１】静電気学会、新版、静電気ハンドブック、オーム社、１９９８
【非特許文献２】浅野和俊、静電気工学演習、朝倉書店、１９８５
【非特許文献３】長岡  洋介、電磁気学１、電場と磁場、岩波書店、１９８２
【非特許文献４】長岡  洋介、電磁気学２、変動する電磁場、岩波書店、１９８３
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
短時間内にて、大量多数で微小の電子チップ部品を整列することのできる方法が求められていた。
【課題を解決するための手段】
【０００４】
請求項１、２記載に示す、電子チップ部品を縦又は斜めの位置に保持するロードプレートと、前記ロードプレートに対面する整列板との間に電位を加えると共に、前記電子チップ部品を前記整列板の面に配設された接着テープ面に垂直に付着させる方法とその装置による。ロードプレート部分は請求項２、３、４、５記載に示す、例えば、ロードプレートに貫通しない穴をあけた物、ホルダ部と金属板を組み合わせた物、ホルダ部にメッシュ状の金網を用いた物、電子チップ部品の区切枠と支え部のある仕切板を用いた物がある。この方法と装置によると、電源装置によってロードプレートと整列板に電位を加えることにより電界が生じると共に、ロードプレート内又はロードプレート上のチップ部品に静電気、電位が生じ静電気力である配向力が発生し、電荷または帯電物体間に働く吸引、反発作用からなるクーロン力が発生する。電界内では、チップ部品の端に電界の向きと反対の向きで形成する電荷が誘起され、それらの電荷と電界の間に力が発生するのである。電界が平等電界の方向と一致した場合は、正負両誘起電荷に働く力は等しくなるので、棒の中心を軸とし、最終的には電界の方向と一致した向きに配向力が生じる。整列板とチップ部品の電荷は互いに引き合う形となり、チップ部品は整列板の面に垂直な方向に移動する。つまり、整列板の面に沿って配設されている接着剤が塗布されている接着テープ面に垂直にチップ部品が付着することとなる。
【０００５】
請求項３に示す、ロードプレートが、穴のあいたホルダ部と金属電極材からなる事を特徴とする電子チップ部品整列装置による。
【０００６】
請求項４、請求項５に示す、ロードプレートが、メッシュ状の金網又は区切枠と支え部のある仕切板からなる事を特徴とする請求項３記載の電子チップ整列装置による。
【発明の効果】
【０００７】
短時間内にて、大量多数の微小な電子チップ部品の電極を整列させる方法が、容易な装置で可能となった。
【０００８】
この方式によると、より微小な電子チップ部品に対応ができる。パーツフィーダでは振動を利用するので、部品の質量がある程度必要であるが、本方式にてはその問題は全然ない。
【０００９】
大量多数の微小な電子チップ部品を整列板に沿って配設されたテープ面に垂直に整列させる事が可能となった。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１０】
電子チップ部品１には、携帯電話やパソコンなどの精密機器に用いられている抵抗、コンデンサ、半導体等のチップ部品がある。電子チップ部品の形状は０．５ｍｍ×０．５ｍｍ×１ｍｍの直方体で、０．３ｍｍ×０．３ｍｍ×０．６ｍｍの形状や、０．２ｍｍ×０．２ｍｍ×０．４ｍｍの小さなサイズのものもある。電子チップ部品１の場合、電極を部品の両端２に塗布しなければならないので、回路基板へのハンドリング等が、従来の技術では困難になりつつある。
そこで、電子チップ部品１をロードプレート３の上に置き、整列板５との間に電位を加え、電界の発生により電子チップ部品１に発生する電位により、電子チップ部品１を整列板１の方向に向いて移動させる。その移動、整列がいかに最良の状態にて行える様にするか、ロードプレート３の工夫、接着テープ等を用いたのが本発明の最良の形態である。
【実施例１】
【００１１】
次に図１に電子チップ部品整列装置の原理図について述べる。電子チップ部品１を縦又は斜め方向に挿入する穴４を配設してあるロードプレート３に電子チップ部品１を入れる。ロードプレート３の穴４は貫通しない穴であって、そこに電子チップ部品１が挿入される。ロードプレート３に入れる電子チップ部品１は、振動にてロードプレート３の上にランダムに置かれた電子チップ部品１をロードプレート３の穴４に入れる。ロードプレート３の材質は、金属が一般的である。前記ロードプレート３に対面する位置には整列板５が配設されている。電源装置１２によりロードプレート３と整列版５の間に電位を加える。電位を加えるためロードプレート３と整列板５は電極として捉えることができる。ロードプレート３にはマイナス電位、整列板５にはプラス電位を加える。ロードプレート３と整列板５の間には電界が生じることなる。すると電子チップ部品１にクーロン力Ｆ＝ｑＥが発生する。ｑは電荷量である。Ｅは電界の強さである。当初においては、電子チップ部品１の端８にプラス電位が発生している。電子チップ部品１は絶縁体であっても、多少導電性もある。ロードプレート３にはマイナス電位となっている。ロードプレート３と電子チップ部品の端８は接しているので、電子チップ部品１の端８はプラス電位からゼロ電位に移行する。すると、電子チップ部品１には、静電気力の一種である配向力が生じる。電子チップ部品の端８の反対側はマイナス電位になっており、整列板５はプラス電位になっておるので、互いに引かれて、電子チップ部品１は上方向に移動することとなる。
図２に電子チップ部品の配向力による移動と整列の原理図にて、配向力を電子チップ部品１の部分の矢印で示す。電子チップ部品の端８は当初ゼロ電位であるが、ロードプレート３を離れた以後、プラス電位となる。よってこの様になって、電子チップ部品１は飛び跳ねる様にして整列板５の上面１３のテープの表面１１に付着する。つまり電子チップ部品１の配向力により、電子チップ部品１は整列板５及びテープの表面１１に対して垂直性を持つようになる。電子チップ部品１は上昇し整列板５の上面１３方向に移動し、整列板５の表面に沿って配設されテープ９の表面１１に塗布されている接着剤１０にて付着する。また図３においては電子チップ部品１の表面の状態によっては、ロードプレート３が穴４のあいた高分子材料製のホルダ６と金属電極板７からなるロードプレート３を用いる。ホルダ部６はメッシュ状の金網又は区切り枠１４を用いた物を示す。メッシュ状の金網の中、区切り枠の中に電子チップ部品１が振動等により挿入される。ロードプレート３と整列板５の間隔は電子チップ部品１の大きさによって異なるが、２〜２５ミリメートル、電源電圧の電位は５〜１１ＫＶにて行っている。説明上、ロードプレート３にはマイナス電位、整列板５にはプラス電位で説明をしたが、マイナス電位、プラス電位は逆でもよい。また以上は、ロードプレート３、金属版電極７、ホルダ部６、金網又は区切り部１４の各々は、ロードプレート３を代表して説明した。本実施例は一つの方法を示したものであり、その形態は適選変形が可能であるのは言うまでもない。
【００１２】
つまり原理は、電子チップ部品を縦又は斜め位置に保持するロードプレートと、前記ロードプレ−トに対面する整列板との間に電位を加えると共に、前記チップ部品を前記整列板の面に沿って配設された接着テープ面に垂直に付着させる方法である。
装置においては、電子チップ部品を縦又は斜め方向に挿入する穴を配設したロードプレートと、前記ロードプレートに対面する整列板と、前記ロードプレートと前記整列板の間に電位を加える電源装置と、前記電子チップ部品を前記整列板の面に配設されたテープ面に垂直に付着させる接着テープとから構成される電子チップ部品整列装置である。
応用的には、ロードプレートが、電子チップ部品を縦又は斜め方向に挿入するホルダ部と金属電極板よりなる事を特徴としている。
また、ホルダ部が、区切枠と支え部のある仕切板からなる事を特徴とするもの、メッシュ状の金網からなるものがある。
【産業上の利用可能性】
【００１３】
電子チップ部品の整列装置に用いられる。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】電子チップ部品整列装置の原理図
【図２】電子チップ部品の配向力による移動と整列の原理図
【図３】メッシュ状の金網又は区切り部のある電子チップ部品の整列装置を示す。
【符号の説明】
【００１５】
１．電子チップ部品
２．両端
３．ロードプレート
４．穴
５．整列板
６．ホルダ部
７．金属板電極
８．上端
９．テープ
１０．接着剤
１１．テープの表面
１２．電源装置
１３．上面
１４．金網又は区切り部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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