(57)【要約】【課題】接着剤が温度上昇にともなって体積膨張を起こしてもサブフレームには応力が発生しない光ヘッド装置を提供すること。【解決手段】サブフレーム２２には、メインフレーム２１の第１のサブフレーム連結領域２１３および第２のサブフレーム連結領域２１４に上方から載置される第１の連結板部２２１および第２の連結板部２２２が形成され、第１のサブフレーム連結領域２１３と第１の連結板部２２２とが、また、第２のサブフレーム連結領域２１４と第２の連結板部２２２とがそれぞれ接着剤２３５、２３５によって接着固定されているので、接着剤２３５が温度上昇にともなって体積膨張を起こしても、サブフレーム２２に応力が発生しない。【選択図】図４
2007200493.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
レーザ発光素子と、信号検出用受光素子と、前記発光素子から光記録ディスクに向かう光路および前記光記録ディスクから前記受光素子に向かう光路を構成する光学系とが装置フレームに搭載された光ヘッド装置において、
前記装置フレームは、両端部に軸受が形成された樹脂製の枠状部材からなるメインフレームと、該メインフレームの枠内に配置され、前記発光素子、前記信号検出用受光素子、前記光学系を構成する複数の光学素子の少なくとも一部が搭載された金属製のサブフレームとを備え、
前記サブフレームの端部には前記メインフレームの枠の開口端部に形成された載置部に上方から載置される被載置部が形成され、
前記被載置部と前記載置部とが接着剤によって接着固定されていることを特徴とする光ヘッド装置。
【請求項２】
請求項１において、前記サブフレームには、前記被載置部の近傍に前記メインフレームの枠の内壁と隙間を隔てて対向する対向面を有するリブが形成されていることを特徴とする光ヘッド装置。
【請求項３】
請求項１または２において、前記被載置部は、少なくとも一対が左右両側に向けて延設されていることを特徴とする光ヘッド装置。
【請求項４】
請求項３において、前記被載置部は、一対が、両端部に形成された前記軸受を通る直線に対して直交する直線上に形成されていることを特徴とする光ヘッド装置。
【請求項５】
請求項１ないし４のいずれかにおいて、前記載置部は、少なくとも前記被載置部の厚さ寸法分、前記メインフレームにおいて前記載置部に隣接する端部領域より低くなっていることを特徴とする光ヘッド装置。
【請求項６】
請求項１ないし５のいずれかにおいて、前記載置部は、前記メインフレームにおいて前記載置部に隣接する端部領域と比して幅広に形成されていることを特徴とする光ヘッド装置。
【請求項７】
請求項１ないし６のいずれかにおいて、前記被載置部を前記載置部に重ねた状態で当該載置部の外側端部は、前記被載置部の端縁より外側にはみ出しおり、前記被載置部は、前記載置部において前記被載置部の端縁により形成された段部に塗布された接着剤により前記載置部に固定されていることを特徴とする光ヘッド装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ＣＤやＤＶＤなどの光記録ディスクの再生等に用いられる光ヘッド装置に関
するものである。
【背景技術】
【０００２】
ＣＤやＤＶＤなどの光記録ディスクの再生、記録等に用いられる光ヘッド装置では、発
光素子、信号検出用受光素子、発光素子から光記録ディスクに向かう光路および光記録デ
ィスクから信号検出用受光素子に向かう光路を構成する光学系が装置フレームに搭載され
ている（例えば、特許文献１参照）。
【特許文献１】特開２００２−８２５０号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
このような光ヘッド装置において、装置フレームを樹脂製とすれば安価であるが、強度
が小さく、かつ、放熱性が低い。かといって、装置フレームを亜鉛合金などのダイカスト
品で形成すれば、強度および熱伝達性が向上するが、高価なものになってしまう。
【０００４】
ここに本願発明者は、装置フレームを樹脂製の枠状部品からなるメインフレームと、このメインフレームの内側に配置される金属製のサブフレームとから構成することを提案するものである。但し、このような構成を採用した場合、サブフレームの外壁をメインフレームの枠の内壁に接着固定すると、サブフレームの外壁とメインフレームの枠の内壁との間に挟まれた接着剤が温度上昇にともなって体積膨張を起こすため、サブフレームの外壁とメインフレームの枠の内壁との間に挟まれた接着剤によって、サブフレームに応力が発生してサブフレームが変形し、サブフレームに搭載された光学素子の位置ズレが発生して光学特性が低下すると言う問題がある。
【０００５】
以上の問題点に鑑みて、本発明の課題は、接着剤が温度上昇にともなって体積膨張を起こしてもサブフレームには応力が発生しない光ヘッド装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記課題を解決するために、本発明では、レーザ発光素子と、信号検出用受光素子と、前記発光素子から光記録ディスクに向かう光路および前記光記録ディスクから前記受光素子に向かう光路を構成する光学系とが装置フレームに搭載された光ヘッド装置において、前記装置フレームは、両端部に軸受が形成された樹脂製の枠状部材からなるメインフレームと、該メインフレームの枠内に配置され、前記発光素子、前記信号検出用受光素子、前記光学系を構成する複数の光学素子の少なくとも一部が搭載された金属製のサブフレームとを備え、前記サブフレームの端部には前記メインフレームの枠の開口端部に形成された載置部に上方から載置される被載置部が形成され、前記被載置部と前記載置部とが接着剤によって接着固定されていることを特徴とする。
【０００７】
本発明において、前記サブフレームには、前記被載置部の近傍に前記メインフレームの枠の内壁と隙間を隔てて対向する対向面を有するリブが形成されていることが好ましい。このように構成すると、リブによって、サブフレームの剛性を高めることができるとともに、温度上昇にともないメインフレームおよびサブフレームが体積膨張を起こしてもメインフレームの枠の内壁と、この内壁に対向したリブの対向面との隙間によって両者の干渉を排除することができるので、サブフレームに応力を発生させずにすむ。故に、信号検出用受光素子、光学系を構成する複数の光学素子等に位置ズレが発生して光学特性の低下を招くことがない。
【０００８】
本発明において、前記被載置部は、少なくとも一対が左右両側に向けて延設されていることが好ましい。このように構成すると、サブフレームをメインフレームにバランスよく載置させることができる。
【０００９】
本発明において、前記被載置部は、一対が、両端部に形成された前記軸受を通る直線に対して直交する直線上に形成されていることが好ましい。
【００１０】
本発明において、載置部は、少なくとも前記被載置部の厚さ寸法分、前記メインフレームにおいて前記載置部に隣接する端部領域より低くなっていることが好ましい。ここで、サブフレームの載置部をメインフレームの被載置部に重ねると、装置フレームおよび光ヘッド装置の厚さ寸法が増大するが、本発明では、載置部が、この載置部に隣接する端部領域より低くなっている。このため、装置フレームおよび光ヘッド装置の厚さ寸法を増大させなくても、サブフレームの被載置部をメインフレームの載置部に重ねた構成を採用できる。それ故、本発明によれば、装置フレームおよび光ヘッド装置の小型化および薄型化を図ることができる。
【００１１】
本発明における前記載置部は、前記メインフレームにおいて前記載置部に隣接する端部領域と比して幅広に形成されているため、載置部の強度が大きい。従って、樹脂製の枠状部品からなるメインフレームにサブフレームを連結した場合でも、メインフレームがサブフレームの連結箇所で折れることがなく、装置フレームは十分な強度を備えている。
【００１２】
本発明において、前記被載置部を前記載置部に重ねた状態で当該載置部の外側端部は、前記被載置部の端縁より外側にはみ出しおり、前記被載置部は、前記載置部において前記被載置部の端縁により形成された段部に塗布された接着剤により前記載置部に固定されていることが好ましい。このように構成すると、メインフレームとサブフレームとの接着強度が大きい。
【発明の効果】
【００１３】
本発明において、サブフレームは熱伝達性が高く、メインフレームは安価であるため、装置フレームの低コスト化および軽量化とともに、ツインレーザ光源で発生した熱をサブフレームを介してカバー部材などに伝達し、放熱することができる。しかも、サブフレームにはメインフレームの枠の開口端部に形成された載置部に上方から載置される被載置部が形成され、被載置部と載置部とが接着剤によって接着固定されているので、接着剤が温度上昇にともなって体積膨張を起こしてもサブフレームには応力が発生しない。従って、サブフレームが変形することがなく、サブフレームに搭載された発光素子、信号検出用受光素子、光学系を構成する複数の光学素子等に位置ズレが発生して光学特性が低下することがない。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１４】
図面を参照して、本発明を適用した光ヘッド装置の一例を説明する。なお、以下の説明
では、対物レンズが見える側を上面とし、その反対側を下面としてある。
【００１５】
［全体構成］
図１は、本発明を適用した光ヘッド装置の平面図である。図２（ａ）〜（ｅ）は各々、
図１に示す光ヘッド装置において、フレキシブル基板の一部を除去してその本体部分を拡
大した平面図、底面図、左側面図、右側面図およびＯ−Ｏ断面図である。図３（ａ）、
（ｂ）は各々、図１に示す光ヘッド装置の本体部分から上面カバー、下面カバーおよびア
クチュエータカバーを取り外した状態の平面図および底面図である。図４（ａ）〜（ｅ）
は各々、図３に示す状態からフレキシブル基板および対物レンズ駆動装置を取り外した状
態の平面図、底面図、左側面図、右側面図およびＮ−Ｎ断面図である。図５（ａ）〜（
ｃ）は各々、図４に示す状態からサブフレームを抜き出して示す平面図、底面図およびＪ−Ｊ断面図である。
【００１６】
図１および図２に示すように、本発明を適用した光ヘッド装置１は、装置フレーム２の
両端の各々に、ディスク駆動装置の送りねじ軸やガイド軸が係合する第１の軸受部２１１
および第２の軸受部２１２が形成されており、光記録ディスクの半径方向に駆動されるよ
うになっている。装置フレーム２の一方側の側面は、ディスク駆動機構のスピンドルモー
タ（図示せず）に接近した際の干渉を防止するために円弧状に湾曲している。
【００１７】
装置フレーム２の上面側では略中央に対物レンズ９１が位置し、対物レンズ９１に対し
て第１の軸受部２１１が位置する側には、薄い金属板からなる上面カバー６が被せられて
いる。上面カバー６は、装置フレーム２の上面を覆う上板部６１と、この上板部６１の一
方の側端縁から下方に屈曲して装置フレーム２の側面に形成されている突起に係合する第
１の側板部６２と、上板部６１の他方の側端縁から下方に屈曲して装置フレーム２の側面
に形成されている突起に係合する第２の側板部６３とを備えている。
【００１８】
装置フレーム２の底面側には、薄い金属板からなる下面カバー８が被せられており、こ
の下面カバー８は、装置フレーム２の下面を覆う下板部８１と、この下板部８１の一方の
側端縁から上方に屈曲して装置フレーム２の側面に形成されている突起に係合する第１の
側板部８２と、他方の側端縁から上方に屈曲して装置フレーム２のスリット内に嵌って下
面カバー８を装置フレーム２に搭載された状態を保持する弾性力を発揮する第２の側板部
８３とを備えている。
【００１９】
装置フレーム２において、対物レンズ９１に対して第２の軸受部２１２が位置する側か
ら左側領域にかけては、薄い金属板からなるアクチュエータカバー７が被せられている。
【００２０】
図１および図２に示すフレキシブル基板３の本体部分は、図３に示すように、アクチュ
エータカバー７および上面カバー６の下側において装置フレーム２の上面を覆うように配
置されており、このフレキシブル基板３の下面には、後述するツインレーザ光源４などに
対する駆動や対物レンズ駆動機構９などに対する制御を行うための駆動用ＩＣ３０が実装
されている。また、フレキシブル基板３では、上面カバー６から第１の軸受部２１１の側
に向けて２本の端部３１、３２が延びており、これらの端部３１、３２に形成された配線
パターンは、後述する信号検出用受光素子５５に電気的に接続している。さらに、フレキ
シブル基板３は、後述するツインレーザ光源４およびモニター用の受光素子に配線パター
ンが電気的に接続された端部３３、３４も備えている。
【００２１】
ここで、装置フレーム２は、図６および図７を参照して後述するメインフレーム２１と
、図８および図９を参照して後述する金属製のサブフレーム２２とを備えており、サブフ
レーム２２は、メインフレーム２１の内側に配置された状態でメインフレーム２１に保持
されている。
【００２２】
図３、図４および図５に示すように、光ヘッド装置１は、波長が６５０ｎｍ帯の第１の
レーザ光（赤色光）、および波長が７８０ｎｍ帯の第２のレーザ光（赤外光）を用いて
ＤＶＤ系ディスクおよびＣＤ系ディスクに対する情報の記録、再生が可能な２波長光ヘッ
ド装置１であり、装置フレーム２上には、第１のレーザ光を出射するＡｌＧａＩｎＰ系の
レーザダイオードと、第２のレーザ光を出射するＡｌＧａＡｓ系のレーザダイオードとを
一体に備えたツインレーザ光源４が搭載されている。ここで、第１のレーザ光および第２
のレーザ光は、ツインレーザ光源４から光記録ディスクに向かう光路に配置された複数の
光学素子からなる共通の光学系を介して光記録ディスクであるＤＶＤ系ディスクあるいは
ＣＤ系ディスクに導かれ、この光学系を構成する光学素子も装置フレーム２上に搭載され
ている。また、光記録ディスクからの戻り光も、共通の光学系を介して共通の信号検出用
受光素子５５に導かれ、かかる戻り光に対する光路を規定する光学素子、および信号検出
用受光素子５５も装置フレーム２に搭載されている。
【００２３】
本形態の光ヘッド装置１において、共通の光学系には、光学素子としてのツインレーザ光源４から出射された第１および第２のレーザ光をトラッキング検出用に３ビームに回折する回折素子５１と、回折素子５１により３ビームに分離したレーザ光を部分反射するハーフミラー５２と、ハーフミラー５２からのレーザ光を平行光にするコリメートレンズ５３と、この平行光を光記録ディスクに向けて立ち上げる立ち上げミラー５９と、立ち上げミラー５９からのレーザ光を光記録ディスクの記録面に収束させる対物レンズ９１とが含まれている。また、共通の光学系には、光記録ディスクの記録面で反射された後に、コリメートレンズ５３およびハーフミラー５２を通過した第１および第２のレーザ光の戻り光に非点収差を付与するための光学素子としてのセンサーレンズ５４も含まれている。なお、ハーフミラー５２に対して回折素子５１とは反対側にはフロントモニター用受光素子５６が配置されている。
【００２４】
対物レンズ９１は、対物レンズ駆動機構９によってトラッキング方向およびフォーカシ
ング方向の位置がサーボ制御されるようになっており、このような対物レンズ駆動機構９
も装置フレーム２に搭載されている。本形態では、対物レンズ駆動機構９としてワイヤサ
スペンション方式のものを用いており、かかる対物レンズ駆動機構９としては周知のもの
を用いることができるので、詳細な説明を省略するが、対物レンズ９１を保持しているレ
ンズホルダと、このレンズホルダを複数本のワイヤでトラッキング方向およびフォーカシ
ング方向に移動可能に支持しているホルダ支持部と、装置フレーム２に固定されたヨーク
とを備えている。また、対物レンズ駆動機構９は、レンズホルダに取り付けられた駆動コ
イルと、ヨークに取り付けられた駆動マグネットにより構成される磁気駆動回路を備えて
おり、駆動コイルに対する通電を制御することにより、レンズホルダに保持された対物レ
ンズ９１を光記録ディスクに対してトラッキング方向およびフォーカシング方向に駆動す
る。なお、対物レンズ駆動機構９は、対物レンズ９１のジッタ方向の傾きを調整するチル
ト制御も可能である。
【００２５】
このように構成した光ヘッド装置１において、ツインレーザ光源４から出射された第１
および第２のレーザ光は、回折素子５１を透過した後、一部がハーフミラー５２の部分反
射面によって反射され、その光軸が９０度折り曲げられてコリメートレンズ５３に向かう
。そして、コリメートレンズ５３で平行光化されたレーザ光は、立ち上げミラー５９でそ
の光軸が９０度折り曲げられて対物レンズ９１に向かう。その際、ツインレーザ光源４か
ら出射された第１および第２のレーザ光の一部は、ハーフミラー５２の部分反射面を透過
して、モニター光としてフロントモニター用受光素子５６に導かれる。このフロントモニ
ター用受光素子５６でのモニター結果は、駆動用ＩＣを介してツインレーザ光源４にフィ
ードバックされ、ツインレーザ光源４から出射されるレーザ光の強度が制御される。
【００２６】
一方、光記録ディスクからの戻り光は、対物レンズ９１、立ち上げミラー５９を逆に戻
り、コリメートレンズ５３、ハーフミラー５２を介してセンサーレンズ５４に向けて出射
され、このセンサーレンズ５４によって非点収差が付与された後、信号検出用受光素子５
５に入射し、信号検出用受光素子５５で検出される。この信号検出用受光素子５５で検出
される戻り光には、第１および第２のレーザ光が回折素子５１で回折された３ビームが含
まれており、例えば、３ビームのうち、０次光からなるメインビームよって信号の再生が
行われるとともに、＋−１次回折光からなるサブビームの検出結果を用いて対物レンズ９１のトラッキングエラー信号やフォーカシングエラー信号の検出が行われる。このようにして検出されたトラッキングエラー信号やフォーカシングエラー信号の検出結果に基づいて、駆動用ＩＣは対物レンズ駆動機構９を制御する。
【００２７】
このように本形態では、共通の対物レンズ９１により第１のレーザ光および第２のレー
ザ光による記録、再生を行うため、対物レンズ９１については、同心円状の溝や段差によ
り回折格子が形成された２波長レンズが用いられている。このため、本形態によれば、対
物レンズ９１を共用しても、第１のレーザ光および第２のレーザ光の双方について、表面
保護層の厚さが異なる記録層を備えた光記録ディスクに対応することができる。
【００２８】
［各部材の詳細説明］
図６は、本発明を適用した光ヘッド装置に用いたメインフレームの斜視図である。図７
（ａ）〜（ｅ）は各々、図６に示すメインフレームの平面図、底面図、左側面図、右側面
図およびＭ−Ｍ断面図である。図８（ａ）、（ｂ）は各々、本発明を適用した光ヘッド
装置に用いたサブフレームを斜め上方からみたときの斜視図および斜め下方からみたと
きの斜視図である。図９（ａ）〜（ｅ）は各々、図８に示すサブフレームの平面図、底面
図、正面図、左側面図および右側面図である。図１０は、図３（ｂ）から金属部品等を除去し、サブフレーム周辺を拡大して斜め上方からみた斜視図である。
【００２９】
（装置フレーム２の構成）
本形態の光ヘッド装置１において、装置フレーム２は、図６および図７に示す樹脂製の
枠状部品からなるメインフレーム２１と、図８および図９に示す金属製のサブフレーム２
２とから構成されており、サブフレーム２２は、図２〜図４に示すように、メインフレー
ム２１の内側のサブフレーム搭載領域２１０に配置された状態でメインフレーム２１に保
持されている。図６および図７に示すように、メインフレーム２１の方には第１の軸受部
２１１および第２の軸受部２１２などが形成されている。図８および図９に示すサブフレ
ーム２２は、例えば、亜鉛合金ダイカスト品であり、図３に示すように、サブフレーム２
２をメインフレーム２１に搭載した状態で、装置フレーム２の内部は、サブフレーム２２
が配置された第１の光学素子設置部と、サブフレーム２２が配置されていない第２の光学
素子設置部とに区画される。
【００３０】
すなわち、本形態では、ツインレーザ光源４、回折素子５１、ハーフミラー５２、コリ
メートレンズ５３、センサーレンズ５４、信号検出用受光素子５５、およびモニター用受
光素子５６は、サブフレーム２２に搭載された状態でメインフレーム２１に搭載されてい
る。これに対して、立ち上げミラー５９は、メインフレーム２１に対して直接、搭載され
ている。また、対物レンズ９１を駆動するための対物レンズ駆動機構９は、ヨークがメイ
ンフレーム２１に固定されることにより、メインフレーム２１上に搭載されている。
【００３１】
以下、光ヘッド装置１に用いた各部品の構造を詳述する。まず、図６および図７に示す
メインフレーム２１は、両端部に第１の軸受部２１１および第２の軸受部２１２を備えて
いるとともに、メインフレーム２１の内側には、その長さ方向の中心から第１の軸受部２
１１の方に偏った位置にサブフレーム搭載領域２１０が形成されている。
【００３２】
図６に示すように、メインフレーム２１において、サブフレーム搭載領域２１０を両側で挟む２箇所は、サブフレーム２２に対する位置決め突起２１８、２１９を各々備えた載置部としての第１のサブフレーム連結領域２１３と第２のサブフレーム連結領域２１４になっており、第１のサブフレーム連結領域２１３は、第１の軸受部２１１が位置する側で隣接する端部領域２１５の斜辺部の端部から屈曲して延びる部分として形成されている。一方、第２のサブフレーム連結領域２１４は、端部領域２１５の端部から円弧状の湾曲部分への切り換わる部分に形成されている。
【００３３】
本形態においては、図６および図７（ａ）に示すように、第１のサブフレーム連結領域
２１３の幅寸法Ｗ１１、および第２のサブフレーム連結領域２１４の幅寸法Ｗ１２は、端
部領域２１５の幅寸法Ｗ２１より幅広に設定されている。すなわち、第１のサブフレーム
連結領域２１３は、全体が端部領域２１５と比較して幅広になっている。また、第２のサ
ブフレーム連結領域２１４において端部領域２１５に近い領域は、第１のサブフレーム連
結領域２１３と同等な幅広になっており、端部領域２１５と比較して幅広になっている。
【００３４】
また、第１のサブフレーム連結領域２１３および第２のサブフレーム連結領域２１４はいずれも、端部領域２１５より厚さ寸法が薄く、端部領域２１５より低くなっている。従って、メインフレーム２１において、第１のサブフレーム連結領域２１３と端部領域２１５との境界領域２１６の上面、および第２のサブフレーム連結領域２１４と端部領域２１５との境界領域２１７の上面にはそれらの厚さの差に相当する段差が形成されているが、本形態では、２つの境界領域２１６、２１７の上面はいずれも、端部領域２１５側から第１のサブフレーム連結領域２１３側および第２のサブフレーム連結領域２１４側に向かって厚さ寸法が漸減するテーパ面になっている。
【００３５】
図８および図９に示すように、サブフレーム２２は略矩形の平面形状を備えており、上
面は全体として平坦に形成されている一方、下面側には各光学素子を位置決めするリブや
凹凸などが形成されている。また、サブフレーム２２では、上面側から左右両側に向けて
被載置部としての薄板状に形成された第１の連結板部２２１と第２の連結板部２２２が延びている。ここで、第１の連結板部２２１には、メインフレーム２１の位置決め突起２１８が嵌る長穴２２３が貫通穴として形成され、第２の連結板部２２２には、メインフレーム２１の位置決め突起２１９が嵌る丸穴２２４が貫通穴として形成されている。
【００３６】
従って、サブフレーム２２を、図１〜図４に示すように、メインフレーム２１に搭載す
るにあたっては、サブフレーム２２をメインフレーム２１のサブフレーム搭載領域２１０に配置した状態で、第１の連結板部２２１をメインフレーム２１の第１のサブフレーム連結領域２１３に重ね、第２の連結板部２２２をメインフレーム２１の第２のサブフレーム連結領域２１４に重ねる。その結果、メインフレーム２１の位置決め突起２１８、２１９は各々、第１の連結板部２２１の長穴２２３および第２の連結板部２２２の丸穴２２４に嵌り、サブフレーム２２の位置決めが行われる。
【００３７】
なお、メインフレーム２１の第１のサブフレーム連結領域２１３および第２のサブフレーム連結領域２１４は、第１の軸受部２１１および第２の軸受部２１２を通る直線に対して直交する直線上に形成されている。故に、第１の連結板部２２１および第２の連結板部２２２を、それぞれ第１のサブフレーム連結領域２１３および第２のサブフレーム連結領域２１４に載置すると、第１の連結板部２２１と第２の連結板部２２２は、第１の軸受部２１１および第２の軸受部２１２を通る直線に対して直交する直線上に配設される。この状態において、サブフレーム２２には、図１０に示すように、メインフレーム２１の第１のサブフレーム連結領域２１３の近傍の枠の内壁２２ｂと隙間２４２を隔てて対向する対向面２３２ａを有するリブ２３２が形成されているとともに、メインフレーム２１の第２のサブフレーム連結領域２１４の近傍の枠の内壁２２ａと隙間２４１を隔てて対向する対向面２３１ａを有するリブ２３１が形成されている。
【００３８】
また、図４（ａ）に示すように、第１のサブフレーム連結領域２１３の外側端部、および第２のサブフレーム連結領域２１４の外側端部は、第１の連結板部２２１の端縁および第２の連結板部２２２位の端縁よりも外側にはみ出しており、第１のサブフレーム連結領域２１３および第２のサブフレーム連結領域２１４では、第１の連結板部２２１の端縁および第２の連結板部２２２の端縁より段部２２８、２２９が形成される。従って、段部２２８、２２９にＵＶ硬化型の接着剤２３５を塗布した後、ＵＶ照射により接着剤２３５を固化させれば、第１のサブフレーム連結領域２１３および第２のサブフレーム連結領域２１４に第１の連結板部２２１および第２の連結板部２２２が接着固定される。その際、接着剤２３５は、第１のサブフレーム連結領域２１３と第１の連結板部２２１との隙間、および第２のサブフレーム連結領域２１４と第２の連結板部２２２との隙間にも入り込んでいるので、第１のサブフレーム連結領域２１３および第２のサブフレーム連結領域２１４と、第１の連結板部２２１および第２の連結板部２２２とは面接着状態となる。なお、本形態においては、接着剤２３５として上記の通りＵＶ硬化型を用いているが、エポキシ系の接着剤を用いてもよい。
【００３９】
（サブフレーム２２への各種光学素子の実装構造）
再び、図３〜図５において、サブフレーム２２には、中央領域にハーフミラー５２が接
着固定され、ハーフミラー５２の搭載位置の側方には回折素子５１が実装されている。こ
こで、回折素子５１は板バネ５１０により固定されている。
【００４０】
また、サブフレーム２２において、回折素子５１の搭載位置の側方にはツインレーザ光
源４が配置されている。ここで、ツインレーザ光源４は、筒状のケースにレーザチップ４
１が収納されたキャンタイプではなく、レーザチップ４１が実装されたサブマウント４３
が放熱フィン４４の上面に搭載されたフレームタイプのレーザ光源であり、放熱フィン４
４の両端部は、サブフレーム２２に接着剤で固定されている。なお、フレームタイプのレ
ーザ光源では、放熱フィン４４に対してレーザチップ４１が実装されたサブマウント４３
を囲むように樹脂部分４５がモールドされている。
【００４１】
ここで、ツインレーザ光源４は、レーザチップ４１が実装された上面を光ヘッド装置１
の上面に向けて配置され、放熱フィン４４の上面がサブフレーム２２の段部２２６に当接
し、上下方向の位置決めが行われている。
【００４２】
また、サブフレーム２２において、ツインレーザ光源４の前方位置には平面Ｅ型の金属
部品１２が接着固定されており、この金属部品１２の３つの突起１２１、１２２、１２３
のうちの中央の突起１２２は、放熱フィン４４の下面のうち、レーザチップ４１およびサ
ブマウント４３が搭載されている部分の裏面側に相当する位置に当接している。
【００４３】
このようにしてサブフレーム２２に搭載されたツインレーザ光源４は、後方に延びたリ
ードピン４２が光源実装基板４０に実装されており、この光源実装基板４０からは３本の
リード線１１が延びている。また、光源実装基板４０のグランドパターンにはグランド配
線１１１の一方端がハンダにより接続され、このグランド配線１１１の他方端はサブフレ
ーム２２にネジにより固定されている。
【００４４】
ここで、３本のリード線１１は、一方端が光源実装基板４０にハンダにより接続されて
いる一方、他方端はフレキシブル基板３の端部３３にハンダにより接続されている。
【００４５】
なお、図５（ａ）に示すように、サブフレーム２２において、ツインレーザ光源４が実装されている領域の上面には放熱シート１７が貼られている。
【００４６】
また、サブフレーム２２において、メインフレーム２１の第１の軸受部２１１が位置す
る側の端部には、開口が形成された突部２２６が形成されており、この突部２２６には、
信号検出用受光素子５５を支持する支持基板５７が接着固定されている。ここで、支持基
板５７は、長さ方向の中央に信号検出用受光素子５５が支持されている。また、支持基板
５７の左右両側の端部５７１、５７２は、突部２２６を両側から挟むように屈曲し、接着
剤により突部２２６に固定されている。このような構成を採用したため、本形態では、信
号検出用受光素子５５を配置するスペースが狭い場合でも、支持基板５７としてサイズの
大きなものを用いることができる。従って、支持基板５７は、放熱性が高く、かつ、熱容
量が大きいので、ツインレーザ光源４の発熱などに起因する信号検出用受光素子５５の温
度上昇を防止することができる。また、支持基板５７を接着した後、環境温度が変化した
際に、左右両側の接着剤の間で収縮あるいは膨張の度合いにアンバランスが発生したとき
でも信号検出用受光素子５５の位置や姿勢が大きく変動することがない。なお、突部２２
６の内側には外形が円筒状のセンサーレンズ５４が配置されている。
【００４７】
さらに、サブフレーム２２の他方の端部には略Ｕ字溝状の開口が形成されており、この
開口にコリメートレンズ５３が固定されている。
【００４８】
さらにまた、サブフレーム２２において、ハーフミラー５２の背後には、フレキシブル
基板３の端部が接続されたモニター用受光素子５６が実装されている。
【００４９】
［光ヘッド装置１の製造方法］
このように構成した光ヘッド装置１を組み立てる際には、まず、図５に示すように、サ
ブフレーム２２に対して、ツインレーザ光源４、回折素子５１、ハーフミラー５２、セン
サーレンズ５４、コリメートレンズ５３を搭載する。この段階では、信号検出用受光素子
５５やモニター用受光素子５６はサブフレーム２２に搭載しない。また、回折素子５１お
よびセンサーレンズ５４は各々、板バネ５１０、５４０で仮固定されているだけである。
【００５０】
また、この段階では、フレキシブル基板３も接続されていないが、本形態では、ツイン
レーザ光源４に対してはリード線１１が接続されている。このため、リード線１１から電
源供給を行って、例えば、ツインレーザ光源４のうち、ＤＶＤ用の第１のレーザチップを
点灯させ、コリメートレンズ５３から出射される第１のレーザ光を観察する。そして、コ
リメートレンズ５３から出射された光がコリメート光となるように、ツインレーザ光源４
の光軸上の位置を調整する。その際、ツインレーザ光源４については光軸に直交する位置
も調節する。次に、ＣＤ用の第２のレーザチップを点灯させて、コリメートレンズ５３か
ら出射される第２のレーザ光を観察し、ツインレーザ光源４の角度位置や回折素子５１の
位置を調節する。その後、ツインレーザ光源４を接着剤で固定する。
【００５１】
さらに、信号生成用受光素子をロボットなどで保持した状態で、ツインレーザ光源４か
ら第１のレーザ光および第２のレーザ光を出射させるとともに、コリメートレンズ５３か
ら出射された光を、光記録ディスクに代わる検査用ミラーで反射させ、その反射光が信号
検出用受光素子５５の所定位置にスポットを形成するように、信号生成用受光素子５５お
よびセンサーレンズ５４の位置調整を行う。このような位置調整を行った後、信号検出用
受光素子５５およびセンサーレンズ５４をサブフレーム２２に接着固定する。
【００５２】
このような調整をサブフレーム２２上で行った後、図４に示すように、立ち上げミラー
５９が搭載されたメインフレーム２１にサブフレーム２２を搭載する。この段階では、対
物レンズ駆動機構９はメインフレーム２１に搭載されていない。
【００５３】
サブフレーム２２のメインフレーム２１への搭載作業を行う際には、サブフレーム２２
の第１の連結板部２２１および第２の連結板部２２２を各々、メインフレーム２１の第１
のサブフレーム連結部２１３および第２のサブフレーム連結部２２４に重ね、第１の連結
板部２２１および第２の連結板部２２２に形成されている長穴２２３および丸穴２２４に
メインフレーム２１の位置決め突起２１８、２１９が嵌るように位置合わせを行う。また
、ツインレーザ光源４の第１のレーザチップ４１を点灯させ、立ち上げミラー５９からの
出射光を観察し、サブフレーム２２の傾きなどを調整する。
【００５４】
このような調整作業を行った後、第１のサブフレーム連結領域２１３および第２のサブ
フレーム連結領域２１４において、第１の連結板部２２１の端縁および第２の連結板部２
２２の端縁より形成された段部２２８、２２９にＵＶ硬化型の接着剤２３５を塗布した後、ＵＶ照射により接着剤２３５を固化させ、第１のサブフレーム連結領域２１３および第２のサブフレーム連結領域２１４にそれぞれ第１の連結板部２２１および第２の連結板部２２２を接着固定する。その際、接着剤２３５は、第１のサブフレーム連結領域２１３と第１の連結板部２２１との隙間、および第２のサブフレーム連結領域２１４と第２の連結板部２２２との隙間にも入り込んでいるので、第１のサブフレーム連結領域２１３および第２のサブフレーム連結領域２１４と、第１の連結板部２２１および第２の連結板部２２２とは面接着状態となる。その際に、接着剤２３５は、隙間２４１、２４２には入り込んでいない。
【００５５】
次に、図３に示すように、メインフレーム２１に対物レンズ駆動機構９を搭載する。ま
た、駆動用ＩＣ３０が実装されたフレキシブル基板３を搭載する。そして、フレキシブル
基板３の端部３１、３２、３３、３４を信号検出用受光素子５５が実装された配線基板５
５０、ツインレーザ光源４が実装された光源実装基板４０、およびモニター用受光素子５
６に接続する。
【００５６】
次に、フレキシブル基板３との間に放熱シート１８を介在させた状態でアクチュエータ
カバー７を装置フレーム２に取り付ける。また、装置フレーム２の上面には上面カバー６
を取り付け、装置フレーム２の底面に下面カバー８を取り付ける。このようにして、光ヘ
ッド装置１が完成する。
【００５７】
［本形態の主な効果］
以上説明したように、本形態の光ヘッド装置１において、装置フレーム２は、樹脂製の枠状部品からなるメインフレーム２１に対して亜鉛ダイカスト品からなるサブフレーム２２が接着固定された構造を備えているため、サブフレーム２２は熱伝達性が高く、メインフレーム２１は安価であるため、装置フレーム２の低コスト化および軽量化とともに、ツインレーザ光源４で発生した熱をサブフレーム２２を介して上面カバー６および下面カバー８に伝達し、放熱することができる。しかも、サブフレーム２２には、メインフレーム２１の第１のサブフレーム連結領域２１３および第２のサブフレーム連結領域２１４に上方から載置される第１の連結板部２２１および第２の連結板部２２２が形成され、第１のサブフレーム連結領域２１３と第１の連結板部２２１とが、また、第２のサブフレーム連結領域２１４と第２の連結板部２２２とが、それぞれ接着剤２３５、２３５によって接着固定されているので、接着剤２３５が温度上昇にともなって体積膨張を起こしてもサブフレーム２２に応力が発生しない。従って、サブフレーム２２が変形することがなく、サブフレーム２２に搭載された発光素子、信号検出用受光素子、光学系を構成する複数の光学素子等に位置ズレが発生して光学特性が低下することがない。
【００５８】
また、サブフレーム２２の連結板部２２１、２２２をメインフレーム２１のサブフレーム連結領域２１３、２１４に重ね、接着固定する構成を採用したため、サブフレーム２２をメインフレーム２１に固定するための部分が平面方向にスペースをとらないため、装置フレーム２および光ヘッド装置１の小型化を図ることができる。
【００５９】
さらに、本形態において、サブフレーム２２には、このサブフレーム２２がメインフレーム２１に搭載された状態において、第１のサブフレーム連結領域２１３の近傍には、メインフレーム２１の枠の内壁２２ｂと隙間２４２を隔てて対向する対向面２３２ａを有するリブ２３２が形成されている。また、第２のサブフレーム連結領域２１４の近傍には、メインフレーム２１の枠の内壁２２ａと隙間２４１を隔てて対向する対向面２３１ａを有するリブ２３１が形成されている。故に、リブ２３１、２３２によって、サブフレーム２２の剛性を高めることができるとともに、温度上昇にともないメインフレーム２１およびサブフレーム２２が体積膨張を起こしてもメインフレーム２１の枠の内壁２２ａ、２２ｂと、この内壁２２ａ、２２ｂにそれぞれ対向したリブ２３１、２３２の対向面２３１ａ、２３２ａとの隙間２４１、２４２によって両者の干渉を排除することができるので、サブフレーム２２に応力を発生させずにすむ。故に、信号検出用受光素子５５、光学系を構成する複数の光学素子等に位置ズレが発生して光学特性の低下を招くことがない。
【００６０】
さらにまた、本形態において、サブフレーム２２では、上面側から左右両側に向けて薄板状に形成された第１の連結板部２２１と第２の連結板部２２２を延設させているので、サブフレーム２２をメインフレーム２１にバランスよく載置させることができる。
【００６１】
ここで、サブフレーム２２の連結板部２２１、２２２をメインフレーム２１のサブフレーム連結領域２１３、２１４に重ねると、装置フレーム２および光ヘッド装置１の厚さ寸法が増大するが、本形態では、サブフレーム連結領域２１３、２１４は、少なくとも連結板部２２１、２２２の厚さ寸法分、端部領域２１５より低くなっている。このため、装置フレーム２および光ヘッド装置１の厚さ寸法を増大させなくても、サブフレーム２２の連結板部２２１、２２２をメインフレーム２１のサブフレーム連結領域２１３、２１４に重ねた構成を採用できる。それ故、本形態によれば、装置フレーム２および光ヘッド装置１の小型化および薄型化を図ることができる。
【００６２】
また、このような構成を採用した際に、サブフレーム連結領域２１３、２１４と端部領域２１５との境界領域２１６、２１７に急激な段差が形成されると、段差で強度が急激に変化し、そこでメインフレーム２１が折れやすくなる。しかるに本形態では、境界領域２１６、２１７の上面については、端部領域２１５側からサブフレーム２２連結領域に向かって厚さ寸法が漸減するテーパ面にしてあるので、サブフレーム連結領域２１３、２１４と端部領域２１５との境界領域２１６、２１７では強度が連続的に変化し、変曲点がない。それ故、本形態によれば、サブフレーム連結領域２１３、２１４と端部領域２１５との境界領域２１６、２１７でメインフレーム２１が折れることがない。
【００６３】
さらに、メインフレーム２１において、第１のサブフレーム連結領域２１３および第２のサブフレーム連結領域２１４は、端部領域２１５に比して幅広になっているため、樹脂製の枠状部品からなるメインフレーム２１に対して亜鉛ダイカスト品からなるサブフレーム２２を固定した場合でも、メインフレーム２１が第１のサブフレーム連結領域２１３および第２のサブフレーム連結領域２１４で折れることがない。
【００６４】
さらにまた、サブフレーム２２の連結板部２２１、２２２をメインフレーム２１のサブフレーム連結領域２１３、２１４に重ねた状態で、サブフレーム連結領域２１３、２１４において連結板部２２１、２２２の端縁より形成された段部２２８、２２９に接着剤２３５を塗布した後、固化させてサブフレーム２２をメインフレーム２１に固定するため、接着強度が大きいという利点がある。
【図面の簡単な説明】
【００６５】
【図１】本発明を適用した光ヘッド装置の平面図である。
【図２】（ａ）〜（ｅ）は各々、図１に示す光ヘッド装置において、フレキシブル基板の一部を除去してその本体部分を拡大した平面図、底面図、左側面図、右側面図およびＯ−Ｏ断面図である。
【図３】（ａ）、（ｂ）は各々、図１に示す光ヘッド装置の本体部分から上面カバー、下面カバーおよびアクチュエータカバーを取り外した状態の平面図および底面図である。
【図４】（ａ）〜（ｅ）は各々、図３に示す状態からフレキシブル基板および対物レンズ駆動装置を取り外した状態の平面図、底面図、左側面図、右側面図およびＮ−Ｎ断面図である。
【図５】（ａ）〜（ｃ）は各々、図４に示す状態からサブフレームを抜き出して示す平面図および底面図である。
【図６】図１に示す光ヘッド装置に用いたメインフレームの斜視図である。
【図７】（ａ）〜（ｅ）は各々、図６に示すメインフレームの平面図、底面図、左側面図、右側面図およびＭ−Ｍ断面図である。
【図８】（ａ）、（ｂ）は各々、図１に示す光ヘッド装置に用いたサブフレームを斜め上方からみたときの斜視図および斜め下方からみたときの斜視図である。
【図９】（ａ）〜（ｅ）は各々、図８に示すサブフレームの平面図、底面図、正面図、左側面図および右側面図である。
【図１０】図３（ｂ）から金属部品等を除去し、サブフレーム周辺を拡大して斜め上方からみた斜視図である。
【符号の説明】
【００６６】
１  光ヘッド装置
２  装置フレーム
４  ツインレーザ光源（レーザ発光素子）
２１  メインフレーム
２２  サブフレーム
５５  信号検出用受光素子（受光素子）
２１１  第１の軸受部（軸受）
２１２  第２の軸受部（軸受）
２１３、２１４  サブフレーム連結領域（載置部）
２１５  端部領域
２２１、２２２  連結板部（被載置部）
２３１、２３２  リブ
２３１ａ、２３２ａ  対向面
２３５  接着剤
【図１】
2007200493.tif 000003
【図２】
2007200493.tif 000004
【図３】
2007200493.tif 000005
【図４】
2007200493.tif 000006
【図５】
2007200493.tif 000007
【図６】
2007200493.tif 000008
【図７】
2007200493.tif 000009
【図８】
2007200493.tif 000010
【図９】
2007200493.tif 000011
【図１０】
2007200493.tif 000012