(57)【要約】【課題】特殊な封止樹脂を用いること無しに、プリント配線基板での実装リフロー時に短絡不良が生じるのを防止する電子部品内蔵モジュールを提供する。【解決手段】基板１０の部品搭載面１１にはランド１２，１２が形成されており、その上にチップ部品２０の電極部２１，２１が置かれてはんだ１５，１５によって接続固定されている。チップ部品２０は封止樹脂３０によって封止されている。封止樹脂３０には吸湿性フィラー４０，４０，…が含有されている。吸湿性フィラー４０，４０，…により封止樹脂３０内の水分が吸収されるので、この電子部品内蔵モジュールをプリント配線基板等に実装リフローする際に、はんだ１５，１５が溶融して流れ２つの電極部２１，２１を短絡させてしまう短絡不良が生じることを防止できる。【選択図】図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板と、
複数存しているとともに前記基板に搭載されてはんだによって固定されており、抵抗、コンデンサおよびコイルのうちの少なくとも１つである電子部品と、
前記電子部品を封止している封止樹脂と
を備えた電子部品内蔵モジュールであって、
前記封止樹脂には吸湿性フィラーが含有されている、電子部品内蔵モジュール。
【請求項２】
前記封止樹脂は、エポキシ樹脂にシリコーン重合体を混合させたもの、およびエポキシ樹脂にシリコーン重合体を付加させたものの少なくとも一方である、請求項１に記載の電子部品内蔵モジュール。
【請求項３】
前記封止樹脂内の前記吸湿性フィラーの含有量は、前記エポキシ樹脂に対して５ｗｔ％以上３５ｗｔ％以下である、請求項２に記載の電子部品内蔵モジュール。
【請求項４】
前記封止樹脂内の前記吸湿性フィラーの含有量は、前記エポキシ樹脂に対して５ｗｔ％以上２０ｗｔ％以下である、請求項２に記載の電子部品内蔵モジュール。
【請求項５】
前記シリコーン重合体はエポキシ樹脂に対して１０ｗｔ％以上４０ｗｔ％以下混合および付加の少なくとも一方をされている、請求項２から４のいずれか一つに記載の電子部品内蔵モジュール。
【請求項６】
前記吸湿性フィラーの平均粒径が３０μｍ以下である、請求項１から５のいずれか一つに記載の電子部品内蔵モジュール。
【請求項７】
吸湿性フィラーの平均粒径が１５μｍ以下である、請求項６に記載の電子部品内蔵モジュール。
【請求項８】
基板と、
複数存しているとともに前記基板に搭載されてはんだによって固定されており、抵抗、コンデンサおよびコイルのうちの少なくとも１つである電子部品と、
前記電子部品を封止している封止樹脂と
を備えた電子部品内蔵モジュールであって、
前記基板は有機基板であり、
前記基板には吸湿性フィラーが含有されている、電子部品内蔵モジュール。
【請求項９】
基板と、
複数存しているとともに前記基板に搭載されてはんだによって固定されており、抵抗、コンデンサおよびコイルのうちの少なくとも１つである電子部品と、
前記電子部品を封止している封止樹脂と
を備えた電子部品内蔵モジュールであって、
前記基板はセラミック基板であり、
前記基板には吸湿性フィラーが含有されている、電子部品内蔵モジュール。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品内蔵モジュールに関し、特に複数の電子部品が基板に搭載されて樹脂により封止されている電子部品内蔵モジュールに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
携帯電話や携帯音楽再生機などのように、電子機器は軽薄短小を合い言葉にどんどんと小型軽量化されている。このため、電子機器に使われる部品も小型軽量化が必須であり、この方向に開発が進んでいる。このような開発の一つとして、半導体集積回路と抵抗やコンデンサ等の部品を一つの基板にまとめて搭載して所定の機能を有するモジュール製品（半導体装置）の開発を挙げることができる。
【０００３】
このようなモジュール製品としては、例えば特許文献１から５に挙げられているモジュールのように、基板に半導体チップと、チップコンデンサやチップ抵抗などのチップ部品とを搭載して、電池保護機能等を発揮するモジュールが知られている。このようなモジュールは、搭載された半導体チップやチップ部品を保護するために樹脂によって全体を封止することが行われている。
【０００４】
このようなモジュール製品は、プリント配線基板などの実装基板にリフローによってはんだ付けされるが、特許文献５に記載されているように、実装リフローの際にモジュール内のはんだ付け部品（チップ部品）においてはんだの再溶融が生じ、これによって短絡が生じるという問題がある。特許文献５においては、この短絡現象は、はんだが再溶融するとその溶融膨張圧力が部品とレジン（樹脂）の界面、またはレジンとモジュール基板の界面を剥離させ、そこにはんだがフラッシュ状に流れ込みチップ部品の両端の端子が繋がってしまうことにより生じる、と記載されている。この現象を防止するため、特許文献５では、内部部品を保護可能な保護力（機械的強度）とはんだの再溶融膨張圧力を緩和可能な柔軟性とを兼ね備えた樹脂を封止樹脂として用いることを開示している。
【特許文献１】特開２００２−１９０５６４号公報
【特許文献２】特開２００２−１９０５６５号公報
【特許文献３】特開２００２−１９０４８６号公報
【特許文献４】特開２００５−１０９１３５号公報
【特許文献５】特開２００２−２０８６６８号公報
【特許文献６】特開平３−１６７２５０号公報
【特許文献７】特開平４−８１４１７号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、特許文献５に開示された樹脂は特殊な樹脂であり、従来の封止樹脂に替えてこの特殊樹脂を採用するためには、モールドのし易さや封止後の歩留まり、長期の安定使用性など多くのクリアすべき課題があり、コストも上昇するという問題があった。
【０００６】
本発明は、かかる点に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、特殊な封止樹脂を用いること無しに、プリント配線基板での実装リフロー時に短絡不良が生じるのを防止する電子部品内蔵モジュールを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記の課題を解決するため、本発明の第１の電子部品内蔵モジュールは、基板と、複数存しているとともに前記基板に搭載されてはんだによって固定されており、抵抗、コンデンサおよびコイルのうちの少なくとも１つである電子部品と、前記電子部品を封止している封止樹脂とを備えた電子部品内蔵モジュールであって、前記封止樹脂には吸湿性フィラーが含有されている構成とした。このような構成とすることにより、電子部品内蔵モジュールをプリント配線基板等に実装リフローする際にはんだが流れて２つの電極部間をはんだが繋いでしまうことを防ぐことができる。ここで、複数の電子部品のそれぞれは抵抗、コンデンサおよびコイルの何れかである。吸湿性フィラーは水分を取り込んで保持するフィラーであり、多孔質の吸湿性シリカやシリカゲル、ゼオライト、高吸水性ポリマーなどのように水分を吸着するものでよいし、水と化学的に反応して水分を取り込むものでもよい。
【０００８】
前記封止樹脂は、エポキシ樹脂にシリコーン重合体を混合させたもの、およびエポキシ樹脂にシリコーン重合体を付加させたものの少なくとも一方であることが好ましい。
【０００９】
前記封止樹脂内の前記吸湿性フィラーの含有量は、前記エポキシ樹脂に対して５ｗｔ％以上３５ｗｔ％以下であることが好ましい。さらに、５ｗｔ％以上２０ｗｔ％以下であることがより好ましい。
【００１０】
本発明の第２の電子部品内蔵モジュールは、基板と、複数存しているとともに前記基板に搭載されてはんだによって固定されており、抵抗、コンデンサおよびコイルのうちの少なくとも１つである電子部品と、前記電子部品を封止している封止樹脂とを備えた電子部品内蔵モジュールであって、前記基板は有機基板であり、前記基板には吸湿性フィラーが含有されている構成である。有機基板とは樹脂を構成要素の一つとしている基板である。基板に吸湿性フィラーが含有されているというのは、有機基板の中に練り込まれていたり、基板上に塗布されていて一体化していることなどをいう。
【００１１】
本発明の第３の電子部品内蔵モジュールは、基板と、複数存しているとともに前記基板に搭載されてはんだによって固定されており、抵抗、コンデンサおよびコイルのうちの少なくとも１つである電子部品と、前記電子部品を封止している封止樹脂とを備えた電子部品内蔵モジュールであって、前記基板はセラミック基板であり、前記基板には吸湿性フィラーが含有されている構成である。基板に吸湿性フィラーが含有されているというのは、セラミックの構成材料の一部に吸湿性フィラーが用いられていることや、基板上に塗布されていて一体化していることなどをいう。
【発明の効果】
【００１２】
本発明の電子部品内蔵モジュールは、電子部品内蔵モジュールをプリント配線基板等に実装リフローする際にはんだが流れて２つの電極部間をはんだが繋いでしまうことを防ぐことができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１３】
特許文献５では、プリント配線基板への実装リフロー時に短絡不良が生じるのは、はんだが再溶融する際の溶融膨張圧力に原因があるとしていたが、本願発明者らは原因は封止樹脂の熱膨張圧力にもあると考えた。そこで、封止樹脂の熱膨張圧力と短絡不良との関係を調べたところ、封止樹脂中の水分が短絡不良の発生に大きく関係していることが判明した。この封止樹脂中の水分が短絡不良の発生に関係していることは、本願発明者らが初めて見出したことである。
【００１４】
封止樹脂中の水分は実装リフロー時に気化しようとするため、封止樹脂の熱膨張圧力を大きくする方向に働くと考えられる。封止樹脂の熱膨張圧力が高くなると溶融はんだにかかる圧力が大きくなってはんだが流れて短絡不良が生じやすいと考えられ、さらに溶融はんだの存する部分になんらかの原因で空隙が生じた場合はそこに水蒸気が入ってはんだがさらに流れやすくなると思われる。このようなことから、短絡不良を防止するためには封止樹脂中の水分を減らす必要があると考え、本願発明を想到するに至った。なお、短絡不良防止のために封止樹脂中の水分を減らすという課題は、本願発明者らが見出した新規の課題である。
【００１５】
以下、本発明の実施形態を図面に基づいて詳細に説明する。以下の図面においては、説明の簡潔化のため、実質的に同一の機能を有する構成要素を同一の参照符号で示す。
【００１６】
（実施形態１）
実施形態１は、基板に半導体チップと複数のチップ部品とが搭載されて樹脂封止された電子部品内蔵モジュールに関するものである。ここでチップ部品というのは、抵抗やコンデンサおよびコイルのようないわゆる受動素子と呼ばれる電子部品であって、表面実装用に小型となっており外表面に電極を設けた電子部品のことである。
【００１７】
図１は本実施形態の電子部品内蔵モジュールの概略の平面図である。基板１０の中央部分に集積回路が形成された半導体チップ２５が搭載され、その周りに複数のチップ部品２０，２０，…が搭載されている。そしてこれらは封止樹脂３０によって封止されている。本実施形態では、この半導体チップ２５は高周波増幅素子であり、従ってモジュールは高周波モジュールである。
【００１８】
本実施形態では基板１０は有機基板であり、ここではＢＴ基板を用いている。半導体チップ２５は、図５に示すように、基板１０の上に搭載されており、チップ部品２０，２０，…や外部接続端子３２，３２，３２と電気的に接続されている。この接続は基板１０の表面の配線、基板１０内部に形成されている配線３４，３４，…、埋め込み配線３６，３６，…およびボンディングワイヤなどによって行われる。
【００１９】
チップ部品２０，２０，…のそれぞれは、抵抗、コンデンサおよびコイルのうちの一つであり、基板１０上にはこれら３種類のうち少なくとも１つが搭載されている。モジュールの種類によっては、３種類とも搭載されているものもあれば、抵抗とコンデンサだけが搭載されているものもある。
【００２０】
チップ部品２０は、図２に示すように２つの電極部２１，２１とこれらに挟まれた本体部２２とからなっている。チップ部品２０は全体として略直方体であるが、電極部２１，２１のほうが本体部２２よりも高さや奥行きが少し大きい。本体部２２外面は通常セラミックであり、電極部２１，２１の表面はＮｉＳｎやＮｉＡｕなどからなっている。
【００２１】
次に一つのチップ部品２０とその近傍に着目して、短絡不良の防止に関して説明する。
【００２２】
図３は図１のＡ−Ａ線断面図であり、一つのチップ部品２０の搭載部分の断面を表している。基板１０のチップ部品２０を搭載する部品搭載面１１にはランド（接続電極）１２，１２が形成されている。ランド１２，１２はチップ部品２０の電極部２１，２１と接続されている。そして、電極部２１，２１は、はんだ１５，１５によりランド１２，１２に固定されている。本実施形態では、はんだ１５，１５は鉛を含まないＳｎ−Ａｇ−Ｃｕはんだを用いている。
【００２３】
本実施形態の電子部品内蔵モジュールを製造するに当たっては、基板１０のランド１２，１２にはんだペーストを印刷してはんだを設置し、その上にチップ部品２０の電極部２１，２１を置いて加熱しはんだをリフローさせて両者を接続させる。従って、ランド１２，１２と電極部２１，２１との間にははんだ１５，１５が介在し、電極部２１，２１の側壁および上面にまではんだ１５，１５が濡れ上がり、いわゆるはんだフィレットが形成される。なお、チップ部品２０の本体部２２は外面がセラミックであってはんだとの濡れ性が悪いため、このリフロー時には本体部２２の外面にはんだ１５が載ることはない。このようにはんだ１５をリフローさせた後に封止樹脂３０によって樹脂封止を行う。本実施形態では、封止樹脂３０はエポキシ系樹脂にシリコーン重合体を混合させたものを用いており、吸湿性フィラー４０，４０，…を添加しているが、これについては後述する。
【００２４】
ここで、シリコーン重合体はＳｉ−Ｏ結合により繋がっている分子鎖を主骨格としたポリマーであり、電子部品内蔵モジュールを配線基板に実装させる際にリフローさせるときに封止樹脂３０にクラックが生じないように添加している。封止樹脂３０にクラックが生じるとクラック内にはんだが流れて短絡する虞があるからである。なお、今後実装リフローというのはプリント配線基板などへの実装する際のはんだリフローのことを指す。
【００２５】
具体的なシリコーン重合体としては、例えばシリコーンゲルやシリコーンオイル、シリコーンゴムなどを挙げることができるが、特許文献６および７に挙げられている物質が好ましい。特許文献６では、炭化水素基と、炭化水素基、エポキシ含有基およびポリオキシアルキレン基含有基のいずれか一つとがそれぞれ主鎖のＳｉに結合している組成物がエポキシ樹脂と結合（付加）しているものと自硬化性シリコーンゴムおよび／またはゲルとが混合されて封止樹脂全体を構成している。また、特許文献７では、アミノ基当量が７００以上のアミノシリコーンを付加したビフェニル骨格を持つエポキシ樹脂と、当該エポキシ樹脂中においてビニル変性シリコーンとハイドロジエンシリコーンとを反応させたシリコーンとを混合させて封止樹脂としている。なお、シリコーン重合体はこれらの重合体に限定されず、エポキシ樹脂にシリコーン重合体を混合させたもののみでも良いし、エポキシ樹脂にシリコーン重合体を付加させたもののみでも良く、実装リフロー時のクラックの発生が抑止できるものであればどのようなものでも構わない。エポキシ樹脂への混合および付加の少なくともいずれか一方の割合は、エポキシ樹脂に対して１０ｗｔ％以上４０ｗｔ％以下が好ましい。１０ｗｔ％よりも少ないと、実装リフロー時にクラックが生じる虞があり、４０ｗｔ％よりも多いと封止樹脂の強度などの特性低下が生じる虞がある。なお、実装リフロー時の温度やリフロー時間などを厳密に制御することにより、シリコーン重合体を混合あるいはエポキシ樹脂に付加させていなくてもクラックの発生を防止することは可能であるが、製造コストが増加してしまう。
【００２６】
ここで、ランド１２，１２の厚みと介在するはんだ１５の厚みと電極部２１の本体部２２よりも外方に飛び出している分とが合算されて、部品搭載面１１と本体部２２の下面との間の隙間となり、部品搭載面１１と本体部２２との距離ａとなる。そして、この隙間にも封止樹脂が入り込む。
【００２７】
このようにして樹脂封止されて電子部品内蔵モジュールが出来上がる。基板１０の部品搭載面１１と反対側の面にはプリント配線基板などの外部基板との接続がなされる外部接続端子（不図示）が形成されており、プリント配線基板など外部基板とはんだにより接続固定される。この接続固定の際もはんだリフロー（実装リフロー）が行われる。この実装リフローの際に上述のように電子部品内蔵モジュール内で短絡が生じる問題があった。
【００２８】
既に説明したように特許文献５では、プリント配線基板への実装リフロー時に短絡不良が生じるのは、はんだが再溶融する際の溶融膨張圧力に原因があるとしていたが、実装リフロー時にはその熱によって封止樹脂の熱膨張も生じる。従って、本願発明者らは、はんだの溶融膨張圧力に加えて封止樹脂の熱膨張圧力も考慮して検討を行えば、封止樹脂の種類を変更すること無しに短絡不良の防止が行えるのではないかと考え、その中でも封止樹脂中の水分の影響が大きいのではないかと考えた。
【００２９】
短絡不良は図４に示すように、電極部２１，２１上面に載っているはんだ１５，１５が本体部２２上面上を流れて両電極部２１，２１間の繋いでしまう現象（はんだブリッジ）である。
【００３０】
ここで、チップ部品２０の上方に存している封止樹脂３０は、実装リフロー時に熱膨張する。封止樹脂３０の上側は開放空間であるので自由に膨張できるが、下側へはチップ部品２０が邪魔になり膨張がある程度阻まれる。従って、封止樹脂３０は全体として上方へ膨張していく。つまり、溶融しているはんだ１５近辺では封止樹脂３０がはんだ１５を上方に引っ張っていると考えられる。封止樹脂３０中に水分が含まれている場合は、水分が気化しようとして膨張するので、水分が含まれていない場合に比べて封止樹脂３０全体の熱膨張圧力はかなりの程度大きくなるものと考えられる。さらに、封止樹脂３０と溶融しているはんだ１５との界面において空隙が生じると、そこで水分が気化してはんだ１５に大きな圧力をかけて一気にはんだブリッジが生じることも考えられる。
【００３１】
このような推定を基にして、封止樹脂３０中の水分を減らすべく封止樹脂３０に吸湿性フィラー４０，４０，…を含有させてはんだブリッジの発生状況を検討した。吸湿性フィラー４０，４０，…としては平均粒径が３０μｍ以下のシリカゲルを用いた。ここで平均粒径が３０μｍというのは、フィラー粒子の粒径の平均が３０μｍであり且つ４０μｍ以上の粒径のフィラーを含んでいないことをいう。平均粒径を３０μｍよりも大きくすると、部品搭載面１１とチップ部品２０の本体部２２との間に封止樹脂３０が入らなくなってくるから望ましくない。また、平均粒径を１５μｍ以下にすると、部品搭載面１１と本体部２２との間に封止樹脂３０がスムースに入るのでより好ましい。ここで平均粒径が１５μｍというのは、フィラー粒子の粒径の平均が１５μｍであり且つ２０μｍ以上の粒径のフィラーを含んでいないことをいう。実際には平均粒径が１０μｍのフィラー粒子を用いた。この場合１５μｍ以上の粒径のフィラーは含まれていない。
【００３２】
検討は、封止樹脂３０に吸湿性フィラー４０，４０，…を混合して作成した電子部品内蔵モジュールを８５℃／６５％ＲＨの状況下に１２時間放置して吸湿させた後に実装リフロー（２７０℃）を２回行って（２回目のリフローの前にも吸湿工程を入れている）、はんだブリッジの発生状況を調べるというやり方とした。この条件は、プリント配線基板などへの実装に用いるはんだの融点は約２２０℃であり、実装リフローの温度は確実且つ短時間に実装を行うために２６０〜２７０℃に現状では設定されていることと、プリント配線基板などが両面基板の場合は、実装リフローが２回行われることとを考慮して設定した。また、吸湿条件は、吸湿がほぼ飽和する条件とした。
【００３３】
封止樹脂３０中の吸湿性フィラー４０，４０，…の量を重量比（エポキシ樹脂の重量に対する吸湿性フィラーの重量の比）にして０ｗｔ％から徐々に増やしていくと、０から５ｗｔ％までは重量比が大きくなるに連れてはんだブリッジの発生率が減少していき、５ｗｔ％以上にするとはんだブリッジがほとんど発生しなくなった。しかし、２０ｗｔ％よりも多くなると、封止樹脂３０への混合が困難になり始め封止樹脂３０としての特性バランスが崩れやすくなり、３５ｗｔ％を越えると全てを封止樹脂３０中に混合することが非常に困難になった。従って吸湿性フィラー４０，４０，…の封止樹脂３０への添加量は３５ｗｔ％以下が好ましく、２０ｗｔ％以下がより好ましい。
【００３４】
このように、吸湿性フィラー４０，４０，…を封止樹脂３０に添加すると、推定していたとおりはんだブリッジの発生が抑制されるという結果が得られた。すなわち、本実施形態では吸湿性フィラー４０，４０，…を封止樹脂３０に含有させたので、特殊な封止樹脂を用いること無しに実装リフロー時における短絡不良の発生が防止できるようになった。このように吸湿性フィラー４０，４０，…を封止樹脂３０に含有させることで、今までの実装リフロー条件をそのまま用いて短絡不良が生じない実装を行うことができる。実装リフローの前の電子部品内蔵モジュールの吸湿状態がどのような状態であっても、本実施形態の電子部品内蔵モジュールは確実にはんだブリッジの発生を抑制できるので、手間およびコストのかかる吸湿性のコントロールを行う必要がない。
【００３５】
また、本実施形態の電子部品内蔵モジュールを作製する方法は、例えば特許文献１ないし５に記載された方法を挙げることができるが、半導体チップの接続方法や樹脂封止の方法などは、これらの文献中の方法に特に限定されるものではない。
【００３６】
（実施形態２）
実施形態２に係る電子部品内蔵モジュールは、実施形態１に係る電子部品内蔵モジュールとは基板が異なるだけであるので、異なる部分を説明する。
【００３７】
本実施形態の基板は、セラッミク基板である。セラミック基板は有機基板に比べると吸湿性が非常に低く、この点で封止樹脂の実装リフロー時の熱膨張が実施形態１の場合よりも小さいと考えられる。実験による検討結果は実施形態１と同じであった。従って、実施形態１と同じように、封止樹脂に吸湿性フィラーを含有させた電子部品内蔵モジュールは、実施形態１と同様の短絡不良（はんだブリッジ）防止の効果を奏した。
【００３８】
（実施形態３）
実施形態３に係る電子部品内蔵モジュールは、実施形態１に係る電子部品内蔵モジュールとは基板と封止樹脂とが異なるので、異なる部分を説明する。
【００３９】
本実施形態の基板は、有機基板であるＢＴ基板の電子部品を搭載する側の面に吸湿性フィラーを塗布したものである。また、封止樹脂には吸湿性フィラーを含有させていない。このように吸湿性フィラーを封止樹脂に添加するのではなく、有機基板の表面に塗布した場合でも実験による検討結果は実施形態１と同じであった。従って、実施形態１と同じように、短絡不良（はんだブリッジ）防止の効果を奏した。また、吸湿性フィラーは有機基板の表面に塗布しなくても、基板に練り込めば同様の短絡不良防止の効果が得られる。
【００４０】
（実施形態４）
実施形態４に係る電子部品内蔵モジュールは、実施形態２に係る電子部品内蔵モジュールとは基板と封止樹脂とが異なるので、異なる部分を説明する。
【００４１】
本実施形態の基板は、セラミック基板の電子部品を搭載する側の面に吸湿性フィラーを塗布したものである。また、封止樹脂には吸湿性フィラーを含有させていない。このように吸湿性フィラーを封止樹脂に添加するのではなく、セラミック基板の表面に塗布した場合でも実験による検討結果は実施形態１と同じであった。従って、実施形態１と同じように、短絡不良（はんだブリッジ）防止の効果を奏した。また、吸湿性フィラーはセラミック基板の表面に塗布しなくても、基板の構成材料の一つとして基板に練り込んで焼成すれば同様の短絡不良防止の効果が得られる。
【００４２】
（その他の実施形態）
上記の実施形態は本発明の例示であり、本発明はこれらの例に限定されない。半導体チップ２５の数は１個に限定されず、基板１０における配置の位置も限定されない。例えば半導体チップ２５が２つ以上あっても良いし、基板１０中央以外の位置に配置されていても良いし、基板１０の部品搭載面１１とは反対側の面に搭載されていても良い。基板１０内に埋め込まれていても構わない。チップ部品２０の数も複数であれば特に限定されない。
【００４３】
有機基板はＢＴ基板に限定されず、ＦＲ４基板でも良いしそれ以外の有機基板でも構わない。
【００４４】
吸湿性フィラー４０，４０，…は、シリカゲルに限定されず、例えば、シリカ、アルミナ、チタニア、ゼオライト、塩化カルシウム、水酸化ナトリウム、五酸化リン、炭酸カルシウム、水酸化カルシウム、塩化マグネシウム、酸化バリウム、層状構造を有する粘土鉱物、モンモリロナイトなどでもよく、吸湿性を有していて封止樹脂３０に混合できるものであればどのようなものでも構わない。なお、吸湿性フィラー４０，４０，…は破砕形状のものよりも凝集等により形成された球状に近い形状のものが好ましい。破砕形状のフィラーは各フィラー粒子の形状が大きく異なって、このフィラーが添加された封止樹脂の粘度が例えばフィラー粒子のバッチによって大きく変化するので好ましくない。
【００４５】
封止樹脂３０はエポキシ樹脂が好ましいが、エポキシ系樹脂以外の樹脂、例えばシリコーン系の樹脂などでも構わない。また、封止樹脂３０に吸湿性フィラー４０，４０，…以外のフィラーを添加しても構わない。
【００４６】
接続電極１２と電極部２１とを接続固定するはんだ１５は鉛を含まないはんだが好ましいが、Ｓｎ−Ａｇ−Ｃｕはんだに限定されず、Ｓｎ−ＳｂはんだやＳｎ−Ｂｉはんだ等でも構わない。
【産業上の利用可能性】
【００４７】
以上説明したように、本発明に係る電子部品内蔵モジュールは、実装リフロー時に短絡不良が生じることを防止し、電子機器の部品としてのモジュール等として有用である。
【図面の簡単な説明】
【００４８】
【図１】電子部品内蔵モジュールの平面図である。
【図２】チップ部品の正面図である。
【図３】図１のＡ−Ａ線断面図である。
【図４】はんだブリッジの状態を示す断面図である。
【図５】電子部品内蔵モジュールの断面図である。
【符号の説明】
【００４９】
１０        基板
１１        部品搭載面
１２        ランド（接続電極）
１５        はんだ
２０        チップ部品
２１        電極部
２２        本体部
３０        封止樹脂
４０        吸湿性フィラー
【図１】
2007142182.tif 000003
【図２】
2007142182.tif 000004
【図３】
2007142182.tif 000005
【図４】
2007142182.tif 000006
【図５】
2007142182.tif 000007