(57)【要約】【課題】信頼性が高く、寸法安定性に優れた回路基板の製造方法を提供する。【解決手段】プリプレグにＰＥＴシートを張り付ける時に、ＰＥＴシートにプリプレグに含まれる溶媒、或いはエポキシ樹脂を塗布する工程を有し、プリプレグ両面あるいは片面に、プリプレグに含まれる溶媒、或いはエポキシ樹脂を塗布したＰＥＴシートの塗布面とを張り付ける工程と貫通穴に導電性ペーストを充填した後にＰＥＴシートだけを剥離する工程を設けることで、プリプレグに応力を出来るだけ加えないことで基準穴の寸法位置精度を向上させることが可能となり、寸法精度や合致精度が高い品質の高く生産性に優れたペースト充填済みプリプレグの製造方法および回路基板の製造方法を提供する。【選択図】図１
2007294644.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
片面に離型性を有するプラスチックシートをプリプレグに張り付けるラミネート工程と、
プラスチックシートを張り付けたプリプレグに貫通穴を形成する工程と、
前記貫通穴に導電性ペーストを充填する工程と、
前記プラスチックシートをプリプレグより剥離する工程とを備え、
前記プリプレグは基材に溶媒を含むエポキシ樹脂が含浸されたものであり、
前記ラミネート工程はプラスチックシートの離型性を有する面にプリプレグ中の溶媒と同じまたは同系の溶媒を塗布する工程を含むことを特徴とするペースト充填済みプリプレグの製造方法。
【請求項２】
片面に離型剤が塗布されたプラスチックシートをプリプレグに張り付けるラミネート工程と、
プラスチックシートを張り付けたプリプレグに貫通穴を形成する工程と、
前記貫通穴に導電性ペーストを充填する工程と、
前記プラスチックシートをプリプレグより剥離する工程とを備え、
プラスチックシートに塗布された前記離型剤は溶媒を含む熱硬化性樹脂からなり、
前記ラミネート工程はプラスチックシートの離型性を有する面に前記離型剤中の溶媒と同じまたは同系の溶媒を塗布する工程を含むことを特徴とするペースト充填済みプリプレグの製造方法。
【請求項３】
プラスチックシートの離型性を有する面に塗布する溶媒は、２−ブタノンであることを特徴とする請求項１に記載のペースト充填済みプリプレグの製造方法。
【請求項４】
プラスチックシートの離型性を有する面に塗布する溶媒は、プリプレグに含浸したエポキシ樹脂と前記エポキシ樹脂の溶媒とを溶かしたものであることを特徴とする請求項１に記載のペースト充填済みプリプレグの製造方法。
【請求項５】
ラミネート工程はプリプレグに含浸されたエポキシ樹脂のＴｇ点以下の温度でプラスチックシートをプリプレグに張り付けることを特徴とする請求項１に記載のペースト充填済みプリプレグの製造方法。
【請求項６】
Ｔｇ点以下の温度は３０℃前後の常温であることを特徴とする請求項５に記載のペースト充填済みプリプレグの製造方法。
【請求項７】
溶媒を塗布する工程は、スプレー塗布、刷毛塗り、グラビア凹版塗布、ドクターブレード塗布のうちから選択される方法により行うことを特徴とする請求項１または請求項２に記載のペースト充填済みプリプレグの製造方法。
【請求項８】
請求項１または請求項２に記載のペースト充填済みプリプレグの製造方法を用いてペースト充填済みプリプレグを準備する工程と、
前記ペースト充填済みプリプレグの両面に金属箔を加熱加圧する工程と、
前記金属箔をエッチングして回路形成を行う工程とを備えた回路基板の製造方法。
【請求項９】
請求項１または請求項２に記載のペースト充填済みプリプレグの製造方法を用いてペースト充填済みプリプレグを複数枚準備する工程と、
ペースト充填済みプリプレグの両面に金属箔を加熱加圧し前記金属箔をエッチングして表面に回路を有する回路基板を複数準備する工程と、
表面に回路を有する回路基板とペースト充填済みプリプレグと最外層に金属箔とを積層する積層工程と、
それを加熱加圧する工程と、
最外層の金属箔をエッチングして回路形成を行う工程とを備えた回路基板の製造方法。
【請求項１０】
請求項１または請求項２に記載のペースト充填済みプリプレグの製造方法を用いてペースト充填済みプリプレグを複数枚準備する工程と、
ペースト充填済みプリプレグの両面に金属箔を加熱加圧し前記金属箔をエッチングして表面に回路を有する回路基板を複数準備する工程と、
表面に回路を有する回路基板を最外層にかつペースト充填済みプリプレグを介して積層する積層工程と、
それを加熱加圧する工程とを備えた回路基板の製造方法。
【請求項１１】
積層工程は、表面に回路を有する回路基板とペースト充填済みプリプレグとを複数枚交互に積層することを特徴とする請求項９または請求項１０に記載の回路基板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、回路基板の製造の際に用いるペースト充填済みプリプレグの製造方法と複数層の回路パターンを接続してなる回路基板の製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
近年、電子機器の小型化、高密度化に伴い、産業用にとどまらず民生用の分野においても高機能な回路基板が強く要望されるようになってきた。特に接続部品の微細化、高機能化によって、より微細な回路パターンの形成が重要となり接続の要であるビア位置精度の向上安定化は、それらの接続信頼性を確保するため重要となっている。
【０００３】
以下従来の回路基板の製造方法について図３を用いて説明する。
【０００４】
以下従来の両面基板と多層基板、ここでは４層基板の製造方法について説明する。まず、多層基板のベースとなる両面の回路基板の製造方法を説明する。
【０００５】
図３（ａ）〜（ｈ）は従来の回路基板の製造方法の工程断面図である。
【０００６】
まず、図３（ａ）に示す５１は、ガラスクロスに熱硬化性のエポキシ樹脂を含浸させた基板材料であるプリプレグであり、縦、横、厚みのサイズが５００ｍｍ×５００ｍｍ×０．１ｍｍである。そして５２は、導電性ペースト充填時のマスクフィルムとなる厚さ約１９μｍのプラスチックフィルムであり片面に熱硬化性樹脂からなる離型剤を塗布した構造のものである。プラスチックフィルムの材質は例えばポリエチレンテレフタレート（以下ＰＥＴシートと称する）が用いられる。
【０００７】
図３（ｂ）に示す工程は、ＰＥＴシート５２でプリプレグ５１を挟持し、ラミネートなどの方法で加熱加圧することで前記ＰＥＴシート５２を前記プリプレグ５１の両面に張り付ける工程である。
【０００８】
ＰＥＴシート５２をプリプレグ５１の表面にしわ無く張り付けるため、ＰＥＴシート５２を加熱した状態で、ある程度の張力を加えている。
【０００９】
図５に、ＰＥＴシートのＴＭＡを示すが、例えば、ＰＥＴシート（試験片：幅４ｍｍ、長さ１０ｍｍ）を１２５℃に加熱しながら１．５ｇ／ｍｍ程度の張力を加えると、図５に示すように０．０４ｍｍ／１０ｍｍの伸びが生じる。これを張り付け長さ５００ｍｍに換算するとＰＥＴシート５２は約２ｍｍ程度伸びると考えられる。
【００１０】
また、ＰＥＴシート５２を張り付けられるプリプレグ５１自体にも熱が加わりＢステージ状態であった含浸されたエポキシ樹脂が軟化した状態になる。
【００１１】
図６にエポキシ樹脂の熱特性を示す。エポキシ樹脂を粉状態で装置にかけた結果のため測定初期はばらついているが６０℃付近からゲル化が始まり７５℃近傍にＴｇ点があり１００℃付近ではエポキシ樹脂が溶融してさらに軟化していることが分かる。
【００１２】
１００℃以上に加熱され溶融したエポキシ樹脂が接着剤の役割を果たしＰＥＴシート５２と接着貼り付けが行われる。この際エポキシ樹脂は軟化しているため、プリプレグ５１自体の剛性は低下し、張り付け完了時にＰＥＴ張力が開放されると、伸ばされていたＰＥＴシート５２が再度収縮する。このため、プリプレグ５１はＰＥＴシート５２の収縮力で圧縮を受けることでＰＥＴシートと同時に収縮し寸法変化を生じる。
【００１３】
次に図３（ｃ）に示すように、両面にＰＥＴシート５２が接着されたプリプレグ５１の所定の箇所にレーザ加工法などを利用して貫通穴５３を形成する。このとき、同時に積層時の位置決め用基準穴５４も形成する。
【００１４】
次に図３（ｄ）に示すように、印刷機（図示せず）を用いてスキージ５５でＰＥＴシート５２の上から貫通穴５３に導電性ペースト５６を充填しビア５７を形成する。このとき、上面のＰＥＴシート５２は印刷マスクの役割を果たしている。
【００１５】
次に図３（ｅ）に示すように、プリプレグ５１の両面からＰＥＴシート５２を剥離すると、ペースト充填済みプリプレグ５８が形成される。前記ペースト充填済みプリプレグ５８は、ＰＥＴシート５２の応力から解放されることで縮んでいた分だけ伸びが生じる。
【００１６】
そして、図３（ｆ）に示すように、ペースト充填済みプリプレグ５８の両面にＣｕなどの金属箔５９を重ね熱プレスで加熱加圧することにより、ペースト充填済みプリプレグ５８の両側に金属箔５９が接着され、図３（ｇ）に示す両面銅張り板６０が形成される。両面の金属箔５９は所定位置に設けたビア５７内の導電性ペーストにより電気的に接続されている。
【００１７】
そして、図３（ｈ）に示すように、両面の金属箔５９を選択的にエッチングして回路パターン６１が形成されて両面回路基板６２が得られる。
【００１８】
次に、図４を用いて従来の多層の回路基板の製造方法を説明する。
【００１９】
図４（ａ）〜（ｄ）は、従来の多層基板の製造方法を示す工程断面図であり、４層基板を例として示している。
【００２０】
まず図４（ａ）に示すように、図３（ａ）〜（ｈ）によって製造された両面回路基板６２と図３（ａ）〜（ｅ）で製造された貫通穴５３に導電性ペースト５６を充填しビア５７を形成した上積層用ペースト充填済みプリプレグ５８ａと下積層用ペースト充填済みプリプレグ５８ｂが準備される。
【００２１】
次に、図４（ｂ）に示すのは、積層ステージ（図示せず）上に金属箔５９を乗せ、その上に下側のペースト充填済みプリプレグ５８ｂを画像認識などで基準穴位置を認識位置決めした後に積層し、さらにその上に両面回路基板６２を画像認識などで基準穴位置を認識位置決めした後に積層し、さらにその上に上側のペースト充填済みプリプレグ５８ａを画像認識などで基準穴位置を認識位置決めした後に積層し、さらにその上に金属箔５９を積層するアライメント積層工程である。
【００２２】
このとき、ペースト充填済みプリプレグの基準穴位置の寸法がばらつくと積層位置合わせが合わない等の悪影響が出る。
【００２３】
次に図４（ｃ）に示すように、金属箔５９で挟持されたペースト充填済みプリプレグ５８ａ、５８ｂ、両面回路基板６２を熱プレスで加熱加圧することでペースト充填済みプリプレグ５８ａ、５８ｂに含浸されたエポキシ樹脂によって両面回路基板６２、金属箔５９と接着され４層積層基板６３となる。この時ペースト充填済みプリプレグ５８ａ、５８ｂ、両面回路基板６２と金属箔５９はビアに充填された導電性ペーストや両面回路基板のパターンによって電気的接続が実現されている。
【００２４】
次に図４（ｄ）に示すように、両面の金属箔５９を選択的にエッチングして回路パターン６１を形成することで４層回路基板６４が得られる。ここでは４層の多層基板について説明したが、４層以上の多層基板、例えば６層基板については製造方法で得られた４層回路基板を両面回路基板の代わりに用いて、多層基板の製造方法（図４（ａ）〜（ｄ））を繰り返せばよい。
【００２５】
なお、この出願の発明に関連する先行技術文献情報としては、例えば、特許文献１および特許文献２が知られている。
【特許文献１】特開平７−１０６７６０号公報
【特許文献２】特開２０００−１０１２５０号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００２６】
しかしながら、上記の従来の製造方法では、ＰＥＴシートに熱と張力をかけ、同時にプリプレグにも熱をかけてＰＥＴシートとプリプレグを張り付けるので、熱によって軟化したプリプレグに熱と張力によって大きく寸法を伸ばされた状態のＰＥＴシートが張り付くと、プリプレグは剛性が下がっているため、張り付け後ＰＥＴシートの張力を開放するとＰＥＴシートが縮むためプリプレグは圧縮応力を受けプリプレグは寸法変化を生じる。
【００２７】
さらに、ＰＥＴシートが張り付くことでＰＥＴシートに固定された状態になるのでプリプレグには大きな内部応力が残留することになる。その後、レーザーで加工した穴に導電性ペーストを充填して形成したビアの位置は、ＰＥＴシートを剥離することで内部応力が開放されたプリプレグが再度寸法変化を生じるためビア穴の位置はずれが生じ、寸法精度が悪化したり合致精度がばらつく問題点を有していた。
【００２８】
本発明は上記従来の問題点を解決するもので、プリプレグにＰＥＴシートを張り付ける時の応力を緩和させることでプロセス毎の寸法変化を抑制し高精度な基板寸法を実現するための回路基板の製造方法を提供するものである。
【課題を解決するための手段】
【００２９】
上記目的を達成するために、本発明は以下の構成を有する。
【００３０】
本発明の請求項１に記載の発明は、片面に離型性を有するプラスチックシートをプリプレグに張り付けるラミネート工程と、プラスチックシートを張り付けたプリプレグに貫通穴を形成する工程と、前記貫通穴に導電性ペーストを充填する工程と、前記プラスチックシートをプリプレグより剥離する工程とを備え、前記プリプレグは基材に溶媒を含むエポキシ樹脂が含浸されたものであり、前記ラミネート工程はプラスチックシートの離型性を有する面にプリプレグ中の溶媒と同じまたは同系の溶媒を塗布する工程を含むことを特徴とするペースト充填済みプリプレグの製造方法というものであり、プラスチックシートの離型性を有した面にプリプレグに含浸した樹脂に含まれる溶媒と同じまたは同系の溶媒を塗布した後にプリプレグに張り付けることにより、プリプレグ表層の樹脂分を溶解させて接着剤としての機能を与えることができる。これにより常温で張り付けることが可能となり、貫通穴の加工位置精度を向上させたペースト充填済みプリプレグを提供することができる。
【００３１】
本発明の請求項２に記載の発明は、片面に離型剤が塗布されたプラスチックシートをプリプレグに張り付けるラミネート工程と、プラスチックシートを張り付けたプリプレグに貫通穴を形成する工程と、前記貫通穴に導電性ペーストを充填する工程と、前記プラスチックシートをプリプレグより剥離する工程とを備え、プラスチックシートに塗布された前記離型剤は溶媒を含む熱硬化性樹脂からなり、前記ラミネート工程はプラスチックシートの離型性を有する面に前記離型剤中の溶媒と同じまたは同系の溶媒を塗布する工程を含むことを特徴とするペースト充填済みプリプレグの製造方法というものであり、プラスチックシートの離型性を有した面に前記離型剤中の溶媒と同じまたは同系の溶媒を塗布した後にプリプレグに張り付けることにより、プリプレグ表層の樹脂分を溶解させて接着剤としての機能を与えることができる。これにより常温で張り付けることが可能となり、貫通穴の加工位置精度を向上させたペースト充填済みプリプレグを提供することができる。
【００３２】
本発明の請求項３に記載の発明は、プラスチックシートの離型性を有する面に塗布する溶媒は、２−ブタノンであることを特徴とする請求項１に記載のペースト充填済みプリプレグの製造方法というものであり、プラスチックシートの離型性を有した面にプリプレグに含浸した樹脂に含まれる溶媒と同じ溶媒である２−ブタノンを塗布することにより、プリプレグ表層の樹脂分の溶解を円滑にし、接着性を高めることができる。
【００３３】
本発明の請求項４に記載の発明は、プラスチックシートの離型性を有する面に塗布する溶媒は、プリプレグに含浸したエポキシ樹脂と前記エポキシ樹脂の溶媒とを溶かしたものであることを特徴とする請求項１に記載のペースト充填済みプリプレグの製造方法というものであり、プラスチックシートの離型性を有した面にプリプレグに含浸したエポキシ樹脂と前記エポキシ樹脂の溶媒とを溶かしたものを塗布することにより、プリプレグ表層への浸透および接着層を容易に形成でき接着性を高めることができる。
【００３４】
本発明の請求項５に記載の発明は、ラミネート工程はプリプレグに含浸されたエポキシ樹脂のＴｇ点以下の温度でプラスチックシートをプリプレグに張り付けることを特徴とする請求項１に記載のペースト充填済みプリプレグの製造方法というものであり、ラミネート温度がプリプレグに含まれるエポキシ樹脂のＴｇ点以下であることから樹脂軟化がなくプリプレグの剛性も低下していない。これにより、ラミネートの際のプラスチックシートへの圧縮応力に対する耐性を十分確保することができ、安定した寸法および形状のペースト充填済みプリプレグを提供することができる。
【００３５】
本発明の請求項６に記載の発明は、Ｔｇ点以下の温度は３０℃前後の常温であることを特徴とする請求項５に記載のペースト充填済みプリプレグの製造方法というものであり、ラミネート温度が３０℃前後の常温であれば、プラスチックシートも張力をかけても、寸法変化の要因となるプラスチックシート自体の伸び量を抑制することができる。これにより、低応力でプラスチックシートにプラスチックシートを張り付けることができる。
【００３６】
本発明の請求項７に記載の発明は、溶媒を塗布する工程は、スプレー塗布、刷毛塗り、グラビア凹版塗布、ドクターブレード塗布のうちから選択される方法により行うことを特徴とする請求項１または請求項２に記載のペースト充填済みプリプレグの製造方法というものであり、スプレー塗布、刷毛塗りはそれを実施するための装置を簡易化でき、また、グラビア凹版塗布、ドクターブレード塗布は精密な塗布膜厚を実現できるという作用を有する。
【００３７】
本発明の請求項８に記載の発明は、請求項１または請求項２に記載のペースト充填済みプリプレグの製造方法を用いてペースト充填済みプリプレグを準備する工程と、前記ペースト充填済みプリプレグの両面に金属箔を加熱加圧する工程と、前記金属箔をエッチングして回路形成を行う工程とを備えた回路基板の製造方法というものであり、貫通穴の加工位置精度を向上させたペースト充填済みプリプレグを用いることで寸法精度や合致精度が高く品質・生産性に優れた両面の回路基板を提供することができる。
【００３８】
本発明の請求項９に記載の発明は、請求項１または請求項２に記載のペースト充填済みプリプレグの製造方法を用いてペースト充填済みプリプレグを複数枚準備する工程と、ペースト充填済みプリプレグの両面に金属箔を加熱加圧し前記金属箔をエッチングして表面に回路を有する回路基板を複数準備する工程と、表面に回路を有する回路基板とペースト充填済みプリプレグと最外層に金属箔とを積層する積層工程と、それを加熱加圧する工程と、最外層の金属箔をエッチングして回路形成を行う工程とを備えた回路基板の製造方法というものであり、貫通穴の加工位置精度を向上させたペースト充填済みプリプレグと、このペースト充填済みプリプレグとを用いて積層構成することにより、寸法精度や合致精度が高く品質・生産性に優れた多層の回路基板を提供することができる。
【００３９】
本発明の請求項１０に記載の発明は、請求項１または請求項２に記載のペースト充填済みプリプレグの製造方法を用いてペースト充填済みプリプレグを複数枚準備する工程と、ペースト充填済みプリプレグの両面に金属箔を加熱加圧し前記金属箔をエッチングして表面に回路を有する回路基板を複数準備する工程と、表面に回路を有する回路基板を最外層にかつペースト充填済みプリプレグを介して積層する積層工程と、それを加熱加圧する工程とを備えた回路基板の製造方法というものであり、貫通穴の加工位置精度を向上させたペースト充填済みプリプレグと、このペースト充填済みプリプレグとを用いて積層構成することにより、寸法精度や合致精度が高く品質・生産性に優れた多層の回路基板を容易なプロセスにより提供することができる。
【００４０】
本発明の請求項１１に記載の発明は、積層工程は、表面に回路を有する回路基板とペースト充填済みプリプレグとを複数枚交互に積層することを特徴とする請求項９または請求項１０に記載の回路基板の製造方法というものであり、貫通穴の加工位置精度を向上させたペースト充填済みプリプレグと、このペースト充填済みプリプレグとを用いて積層構成することにより、寸法精度や合致精度が高く品質・生産性に優れた高多層の回路基板を提供することができる。
【発明の効果】
【００４１】
本発明は、プリプレグにＰＥＴシートを張り付けその後ＰＥＴシートを張り付けたプリプレグに貫通穴を加工する工程とその貫通穴に導電性ペーストを充填する工程を有する回路基板の製造方法において、プリプレグにＰＥＴシートを張り付ける時に、ＰＥＴシートにプリプレグに含まれる溶媒、或いはエポキシ樹脂を塗布する工程を有し、プリプレグ両面あるいは片面に、プリプレグに含まれる溶媒、或いはエポキシ樹脂を塗布したＰＥＴシートの塗布面とを張り付ける工程と貫通穴に導電性ペーストを充填した後にＰＥＴシートだけを剥離する工程を設けることで、プリプレグに応力を出来るだけ加えないことで基準穴の寸法位置精度を向上させることが可能となり、寸法精度や合致精度が高い品質の高く生産性に優れたペースト充填済みプリプレグの製造方法および回路基板の製造方法を提供することができるという効果を奏するものである。
【発明を実施するための最良の形態】
【００４２】
（実施の形態）
以下本発明のペースト充填済みプリプレグの製造方法と回路基板の製造方法について図１を用いて説明する。
【００４３】
以下本発明の両面基板と多層基板、ここでは４層基板の製造方法について説明する。
【００４４】
まず、多層基板のベースとなる両面回路基板の製造方法を説明する。
【００４５】
図１（ａ）〜（ｆ）は、本発明のペースト充填済みプリプレグの製造方法の工程断面図を示し、図１（ｇ）〜（ｉ）は、本発明の回路基板の製造方法の工程断面図を示すものである。
【００４６】
まず、図１（ａ）に示す符号１は、ガラスクロスに熱硬化性のエポキシ樹脂を含浸させた基板材料であるプリプレグであり、縦、横、厚みのサイズが５００ｍｍ×５００ｍｍ×０．１ｍｍである。そして２は、導電性ペースト充填時のマスクフィルムとなる厚さ約１９μｍのプラスチックフィルムであり、片面に熱硬化性樹脂からなる離型剤を塗布した離型面を持つ構造のものである。プラスチックフィルムの材質は例えばポリエチレンテレフタレート（以下ＰＥＴシートと称する）が用いられる。
【００４７】
図１（ｂ）に示す工程は、ＰＥＴシート２でプリプレグ１を挟持しＰＥＴシート２を前記プリプレグ１の両面に張り付けるラミネート工程である。
【００４８】
例えば、ＰＥＴシート２の離型面側に、プリプレグ１に含浸したエポキシ樹脂に含まれる溶媒、例えば２−ブタノン（もしくはプリプレグ１に含浸したエポキシ樹脂と前記エポキシ樹脂の溶媒を溶かし混合した状態のものを塗布しても良い。）などをスプレー装置４（もしくは刷毛塗り、グラビア凹版、ドクターブレードなど）を用いて塗布する。その後、２−ブタノンを塗布したＰＥＴシート２の離型剤側にプリプレグ１を任意の一辺側から空気をかみ込ませないようにラミネートロール３等を用いて順次プリプレグの反対の一辺側に向けて加熱せずに張り付ける。
【００４９】
この時、ＰＥＴシート２に塗布した２−ブタノンがプリプレグ１に含浸したエポキシ樹脂を溶解させ接着剤となるので、プリプレグ１とＰＥＴシート２は加熱することなく常温で張り付けることができる。
【００５０】
常温で張り付けが可能なため、プリプレグ１の剛性は、図６より３０℃前後ではプリプレグに含まれるエポキシ樹脂のＴｇ点以下であることから軟化もなくプリプレグの剛性が低下していない範囲なのでＰＥＴシートの圧縮応力に対する耐性は十分ある。
【００５１】
また、図５に示すように、ＰＥＴシート２も張力をかけても、寸法変化の要因となるＰＥＴシート自体の伸び量が３０℃前後では０．４ｍｍ／５００ｍｍ程度と従来の温度と比べて１／５程度に抑制される。この結果、低応力でプラスチックシートにＰＥＴシートを張り付けることができる。
【００５２】
図１（ｃ）は、ＰＥＴシート２を張り付けた状態のプリプレグ１である。
【００５３】
そして、次に図１（ｄ）に示すように両面にＰＥＴシート２が接着されたプリプレグ１の所定の箇所にレーザ加工法などを利用して貫通穴５を形成する。この時同時に積層時の位置決め用基準穴６を形成する。
【００５４】
次に図１（ｅ）に示すように、印刷機（図示せず）を用いてスキージ７でＰＥＴシート２の上から貫通穴５に導電性ペースト８を充填しビア９を形成する。このとき、ＰＥＴシート２は印刷マスクの役割を果たしている。
【００５５】
次に図１（ｆ）に示すように、プリプレグ１の両面からＰＥＴシート２を剥離するとペースト充填済みプリプレグ１０が形成される。前記ペースト充填済みプリプレグ１０はＰＥＴシート２の応力から解放されるがＰＥＴシート張り付け時の応力が従来に比べ１／５程度に抑制しているので寸法変化は、非常に少ないものになる。
【００５６】
そして、図１（ｇ）に示すように、準備されたペースト充填済みプリプレグ１０の両面にＣｕなどの金属箔１１を重ね熱プレスで加熱加圧することにより、ペースト充填済みプリプレグ１０の両側に金属箔１１が接着され図１（ｈ）に示す両面銅張り板１２が形成される。両面の金属箔１１は所定位置に設けたビア７内の導電性ペーストにより電気的に接続されている。
【００５７】
そして、図１（ｉ）に示すように、両面の金属箔１１を選択的にエッチングして回路パターン１３が形成されて両面回路基板１４が得られる。
【００５８】
なお、本実施例は、ＰＥＴシート２の離型面側に塗布する溶媒として、プリプレグ１に含浸したエポキシ樹脂に含まれる溶媒の２−ブタノンとしたが、その同系の溶媒として、トルエンや２−ブタノンとトルエンの混合溶液を塗布してもよい。
【００５９】
また、プリプレグ１に含浸したエポキシ樹脂に含まれる溶媒とは別に、プラスチックシートの離型剤中の溶媒と同じまたは同系の溶媒を塗布することも可能である。
【００６０】
次に、図２を用いて本発明の多層の回路基板の製造方法を説明する。
【００６１】
図２（ａ）〜（ｄ）は、本発明の多層の回路基板の製造方法を示す工程断面図であり、４層基板を例として示している。
【００６２】
まず図２（ａ）に示すように、図１（ａ）〜（ｉ）によって製造された両面回路基板１４と、図１（ａ）〜（ｆ）で製造された寸法精度の高い貫通穴５に導電性ペースト８を充填しビア９を形成した上積層用ペースト充填済みプリプレグ１０ａと下積層用ペースト充填済みプリプレグ１０ｂが準備される。
【００６３】
次に、図２（ｂ）に示すのは、積層ステージ（図示せず）上に金属箔１１を乗せ、その上に下側のペースト充填済みプリプレグ１０ｂを画像認識などで基準穴位置を認識位置決めした後に積層し、さらにその上に両面回路基板１４を画像認識などで基準穴位置を認識位置決めした後に積層し、さらにその上に上側のペースト充填済みプリプレグ１０ａを画像認識などで基準穴位置を認識位置決めした後に積層し、さらにその上に金属箔１１を積層するアライメント積層工程である。
【００６４】
次に図２（ｃ）に示すように、金属箔１１で挟持されたペースト充填済みプリプレグ１０ａ、１０ｂ、両面回路基板１４を熱プレスで加熱加圧することでペースト充填済みプリプレグ１０ａ、１０ｂに含浸されたエポキシ樹脂によって両面回路基板１４、金属箔１１と接着され４層積層基板１５となる。この時ペースト充填済みプリプレグ１０ａ、１０ｂ、両面回路基板１４と金属箔１１はビアに充填された導電性ペーストや両面回路基板のパターンによって電気的接続が実現されている。
【００６５】
次に図２（ｄ）に示すように、両面の金属箔１１を選択的にエッチングして回路パターン１３を形成することで４層回路基板１６が得られる。
【００６６】
なお、本実施例においては４層の多層基板について説明したが、４層以上の多層基板、例えば６層基板については、本発明の製造方法で得られた４層回路基板を両面回路基板の代わりに用いて、多層基板の製造方法（図２（ａ）〜（ｄ））を繰り返せばよい。
【００６７】
また、両面回路基板を最外層にかつペースト充填済みプリプレグを介して積層する方法により寸法精度や合致精度が高く品質・生産性に優れた多層の回路基板を容易なプロセスにより提供することができ、さらに両面回路基板とペースト充填済みプリプレグとを複数枚交互に積層する方法により、高多層の回路基板提供することができる。
【００６８】
従来の製造方法では、プリプレグとＰＥＴシートの張り付けを加熱しながら張り付けていたが、このような場合、プリプレグが加熱によって軟化して剛性が低下しているところに、熱と張力で大きく伸ばされたＰＥＴシートを張り付けていたのでＰＥＴシートの応力とプリプレグ剛性低下のため寸法が大きく変化していた、このため、ペースト充填後にＰＥＴシートを剥離するとその応力が開放されるため再度大きく寸法変化する。その結果、ＰＥＴを張り付けた状態でビア穴の加工を行っていたので完成品のビア位置寸法がばらつき結果として、パターンや積層時の合致性が悪化する場合があった。
【００６９】
これに対し、本発明の回路基板の製造方法では、加熱することなくプリプレグとＰＥＴシートを張り付けるので、寸法変化の原因である、加熱によるプリプレグの剛性低下、ＰＥＴシートの伸びが従来の１／５以下に抑えられるためレーザー加工後のビア位置寸法のばらつきが小さくなり、さらにＰＥＴシート剥離後も寸法変化が小さく安定するので、完成基板の寸法も安定しパターン合致性が向上する。
【００７０】
さらに、積層するときのペースト充填後プリプレグやコア基板となる両面基板（４層基板）の仕上がり寸法が安定するので積層合致性も向上する。
【産業上の利用可能性】
【００７１】
以上述べたように、本発明のペースト充填済みプリプレグの製造方法および回路基板の製造方法を用いることでプリプレグにＰＥＴシートを張り付けるときの応力を低減させることでビア形成時の寸法を安定化させることができる。
【００７２】
このことから、本発明を実施することにより寸法精度の優れた高品質の回路基板を提供でき、産業上の利用可能性は大であるといえる。
【図面の簡単な説明】
【００７３】
【図１】本発明のペースト充填済みプリプレグおよび回路基板の製造方法を示す概略工程断面図
【図２】本発明の回路基板の製造方法を示す概略工程断面図
【図３】従来の回路基板製造装置の断面概略図
【図４】従来の回路基板製造方法と従来の回路基板製造方法を同時に示した断面概略図
【図５】ＰＥＴシートのＴＭＡを示す図
【図６】プリプレグに含まれるエポキシ樹脂の熱による粘度変化特性図
【符号の説明】
【００７４】
１  プリプレグ
２  ＰＥＴシート
３  ラミネートロール
４  スプレー装置
５  貫通穴
６  基準穴
７  スキージ
８  導電性ペースト
９  ビア
１０  ペースト充填済みプリプレグ
１１  金属箔
１２  両面銅張り板
１３  回路パターン
１４  両面回路基板
１５  ４層積層板
１６  ４層回路基板
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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