(57)【要約】【課題】  扉を開ける際に扉から飛び出る水滴量を減らすことができると共に、露受け容量を確保できる加熱調理器を提供する。【解決手段】  この加熱調理器は、加熱調理の際に発生した蒸気が加熱室２０内で結露した水滴を、加熱室２０の底面部２０ｂの凹部１０２に溜めることができ、加熱室２０ｂ内において、結露水を溜めるスペースを確保できるので、加熱室２０ｂ外に設けられる露受け部に溜まる水滴の量を削減できる。これに伴い、扉１２に結露し難くすることができ、扉１２を開ける際に扉から飛び出る水滴量を減らすことができる。【選択図】図５
2007032982.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
蒸気を発生する蒸気発生装置と、
上記蒸気発生装置から供給される蒸気によって被加熱物を加熱するための加熱室とを備え、
上記加熱室は、扉で開閉される開口部と、底面部とを有し、
上記底面部は、周辺部と、この周辺部から窪んだ凹部とを有することを特徴とする加熱調理器。
【請求項２】
請求項１に記載の加熱調理器において、
上記底面部の凹部は少なくとも一部がマイクロ波を通過させる材料で作製されており、
上記底面部の凹部の下方から上記加熱室内に向かってマイクロ波を放射するためのマイクロ波発生部を備えることを特徴とする加熱調理器。
【請求項３】
請求項１または２に記載の加熱調理器において、
上記扉の下に配置されると共に上記凹部から溢れた結露水を溜める露受け部を備えたことを特徴とする加熱調理器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、蒸気を用いて食品の加熱調理を行う加熱調理器に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、加熱調理器では、加熱調理の際に発生した蒸気が加熱室内で結露した水滴を、加熱室から加熱室の外の扉の下方に延びる露受け部で受けるようにして、水滴が床に落下するのを防止していた(例えば、特許文献１(実開平３−１１５３１８号公報)参照)。
【０００３】
ところが、上記加熱調理器の露受け部では、扉へ結露し易く扉を開ける際に水滴が飛び散り易いという問題がある。また、露受け部の露受け容量が不足し易くて露受け部から水が溢れ易いという問題がある。
【特許文献１】実開平３−１１５３１８号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
そこで、この発明の課題は、扉を開ける際に扉から飛び出る水滴量を減らすことができると共に、露受け容量を確保できる加熱調理器を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
上記課題を解決するため、この発明の加熱調理器は、蒸気を発生する蒸気発生装置と、上記蒸気発生装置から供給される蒸気によって被加熱物を加熱するための加熱室とを備え、上記加熱室は、扉で開閉される開口部と、底面部とを有し、上記底面部は、周辺部と、この周辺部から窪んだ凹部とを有することを特徴としている。
【０００６】
上記構成の加熱調理器によれば、加熱調理の際に発生した蒸気が加熱室内で結露した水滴を、加熱室の底面部の凹部に溜めることができる。すなわち、加熱室内において、底面部に結露水を溜めるスペースを確保できるので、加熱室外に設けられる露受け部に溜まる水滴の量を削減できる。これに伴い、扉に結露し難くすることができ、扉を開ける際に扉から飛び出る水滴量を減らすことができる。
【０００７】
また、一実施形態の加熱調理器では、上記底面部の凹部は少なくとも一部がマイクロ波を通過させる材料で作製されており、上記底面部の凹部の下方から上記加熱室内に向かってマイクロ波を放射するためのマイクロ波発生部を備える。
【０００８】
この実施形態によれば、蒸気発生装置からの蒸気だけでなく、マイクロ波発生部からのマイクロ波も被加熱物に照射でき、被加熱物の加熱調理を効率良く行うことができる。
【０００９】
なお、上記底面部の凹部を、上記周辺部から窪んだ段部と、この段部に載置されると共にマイクロ波を通過させる材料(例えば、セラミック)で作製したトレイとで構成してもよい。この場合、加熱室で結露した水滴を上記トレイに溜めることができる。また、水滴を溜めたトレイを取り出すことで、結露水を加熱室から排出できる。
【００１０】
また、一実施形態の加熱調理器では、上記扉の下に配置されると共に上記凹部から溢れた結露水を溜める露受け部を備えた。
【００１１】
この実施形態によれば、上記底面部の凹部にて受けきれない結露水が溜まった場合、扉の下に配置された露受け部によって、凹部から溢れた水を溜めることができる。
【発明の効果】
【００１２】
この発明の加熱調理器は、加熱調理の際に発生した蒸気が加熱室内で結露した水滴を、加熱室の底面部の凹部に溜めることができ、加熱室内において、結露水を溜めるスペースを確保できるので、加熱室外に設けられる露受け部に溜まる水滴の量を削減できる。これに伴い、扉に結露し難くすることができ、扉を開ける際に扉から飛び出る水滴量を減らすことができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１３】
以下、この発明を図示の実施の形態により詳細に説明する。
【００１４】
図１は、本実施の形態の加熱調理器における外観斜視図である。本加熱調理器１は、直方体形状のキャビネット１０の正面の上部に操作パネル１１を設け、キャビネット１０の正面における操作パネル１１の下側には、下端側の辺を中心に回動する扉１２を設けて概略構成されている。そして、扉１２の上部にはハンドル１３が設けられ、扉１２には耐熱ガラス製の窓１４が嵌め込まれている。
【００１５】
図２は、加熱調理器１の扉１２を開いた状態の外観斜視図である。キャビネット１０内に、直方体形状の加熱室２０が設けられている。加熱室２０は、扉１２に面する正面側に開口部２０aを有し、加熱室２０の側面,底面および天面がステンレス鋼板で形成されている。また、扉１２は、加熱室２０に面する側がステンレス鋼板で形成されている。加熱室２０の周囲および扉１２の内側に断熱材(図示せず)が載置されており、加熱室２０内と外部とが断熱されている。
【００１６】
また、加熱室２０の底面には、周辺部１０１から窪んだ凹部１０２が形成され、凹部１０２上には、被加熱物を載置するためのステンレス鋼線製のラック２４(図３参照)が設置される。加熱室２０と凹部１０２については、後に図５,図６を参照して説明する。さらに、加熱室２０の両側面下部には、略水平に延在する略長方形の側面蒸気吹出口２２(図２では一方のみが見えている)が設けられている。
【００１７】
図３は、加熱調理器１の基本構成を示す概略構成図である。図３に示すように、本加熱調理器１は、加熱室２０と、蒸気用の水を貯める水タンク３０と、水タンク３０から供給された水を蒸発させて蒸気を発生させる蒸気発生装置４０と、蒸気発生装置４０からの蒸気を加熱する蒸気昇温装置５０と、蒸気発生装置４０や蒸気昇温装置５０等の動作を制御する制御装置８０とを備えている。
【００１８】
加熱室２０内に形成された凹部１０２上には格子状のラック２４が載置され、そのラック２４の略中央に被加熱物９０が置かれる。
【００１９】
また、水タンク３０の下側に設けられた接続部３０aは、第１給水パイプ３１の一端に設けられた漏斗形状の受入口３１aに接続可能になっている。そして、第１給水パイプ３１から分岐して上方に延びる第２給水パイプ３２の端部にはポンプ３５の吸込側が接続され、そのポンプ３５の吐出側には第３給水パイプ３３の一端が接続されている。さらに、第１給水パイプ３１から分岐して上方に延びる水位センサ用パイプ３８の上端には、水タンク用水位センサ３６が配設されている。さらに、第１給水パイプ３１から分岐して上方に延びる大気開放用パイプ３７の上端には、後述する排気ダクト６５に接続されている。
【００２０】
そして、第３給水パイプ３３は、垂直に配置された部分から略水平に屈曲するＬ字形状をしており、第３給水パイプ３３の他端には補助タンク３９が接続されている。さらに、補助タンク３９の下端には第４給水パイプ３４の一端が接続され、その第４給水パイプ３４の他端には蒸気発生装置４０の下端が接続されている。また、蒸気発生装置４０における第４給水パイプ３４の接続点よりも下側には、排水バルブ７０の一端が接続されている。そして、排水バルブ７０の他端には排水パイプ７１の一端が接続され、排水パイプ７１の他端には排水タンク７２が接続されている。尚、補助タンク３９の上部は、大気開放用パイプ３７と排気ダクト６５を介して大気に連通されている。
【００２１】
水タンク３０が第１給水パイプ３１の受入口３１aに接続されると、水タンク３０内の水は、水タンク３０と同水位になるまで大気開放用パイプ３７内に上昇する。その際に、水タンク用水位センサ３６につながる水位センサ用パイプ３８は先端が密閉されているため水位は上がらないが、水タンク３０の水位に応じて水位センサ用パイプ３８の密閉された空間の圧力は大気圧から上昇する。この圧力変化を、水タンク用水位センサ３６内の圧力検出素子(図示せず)で検出することによって、水タンク３０内の水位が検出されるようになっている。ポンプ３５が静止中である際の水位測定では、大気開放用パイプ３７は不要であるが、ポンプ３５の吸引圧力が直接上記圧力検出素子に働いて水タンク３０の水位検出の精度が低下するのを防止するために、開放端を有する大気開放用パイプ３７を設けている。
【００２２】
また、蒸気発生装置４０は、下側に第４給水パイプ３４の他端が接続されたポット４１と、ポット４１内の底面近傍に配置された蒸気発生ヒータ４２と、ポット４１内の蒸気発生ヒータ４２の上側近傍に配置された水位センサ４３と、ポット４１の上側に取り付けられた蒸気吸引エジェクタ４４とを有している。また、加熱室２０の側面上部に設けられた吸込口２５の外側には、ファンケーシング２６を配置している。そして、ファンケーシング２６に設置された送風ファン２８によって、加熱室２０内の蒸気は、吸込口２５から吸い込まれて、第１パイプ６１および第２パイプ６２を介して蒸気発生装置４０の蒸気吸引エジェクタ４４の入口側に送り込まれる。第１パイプ６１は、一端がファンケーシング２６に接続されている。また、第２パイプ６２は、一端が第１パイプ６１の他端に接続される一方、他端が蒸気吸引エジェクタ４４のインナーノズル４５の入口側に接続されている。
【００２３】
蒸気吸引エジェクタ４４は、インナーノズル４５の外側を包み込むアウターノズル４６を備えており、インナーノズル４５の吐出側がポット４１の内部空間と連通するようになっている。そして、蒸気吸引エジェクタ４４のアウターノズル４６の吐出側には第３パイプ６３の一端が接続され、その第３パイプ６３の他端には蒸気昇温装置５０が接続されている。
【００２４】
ファンケーシング２６,第１パイプ６１,第２パイプ６２,蒸気吸引エジェクタ４４,第３パイプ６３および蒸気昇温装置５０で外部循環路６０を形成している。また、加熱室２０の側面の下側に設けられた放出口２７には放出通路６４の一端が接続され、放出通路６４の他端には排気ダクト６５の一端が接続されている。さらに、排気ダクト６５の他端には排気口６６が設けられている。蒸気放出通路６４の排気ダクト６５側には、ラジエータ６９が外嵌して取り付けられている。そして、外部循環路６０を形成する第１パイプ６１,第２パイプ６２との接続部には、排気通路６７を介して排気ダクト６５が接続されている。さらに、排気通路６７における第１,第２パイプ６１,６２の接続側には、排気通路６７を開閉するダンパ６８が配置されている。
【００２５】
また、蒸気昇温装置５０は、加熱室２０の天井側であって且つ略中央に、開口を下側にして配置された皿型ケース５１と、この皿型ケース５１内に配置された蒸気加熱ヒータ５２を有している。皿型ケース５１の底面は、加熱室２０の天井面に設けられた金属製の天井パネル５４で形成されている。天井パネル５４には、複数の天井蒸気吹出口５５が形成されている。ここで、天井パネル５４は、上下両面が塗装等によって暗色に仕上げられている。尚、使用を重ねることにより暗色に変色する金属素材や暗色のセラミック成型品によって、天井パネル５４を形成してもよい。
【００２６】
さらに、上記蒸気昇温装置５０は、加熱室２０の上部に、左右両側に向かって延在する上記過熱蒸気供給路としての蒸気供給通路２３(図３においては一方のみが見えている)の一端が夫々接続されている。そして、蒸気供給通路２３は加熱室２０の両側面に沿って下方向かって延在しており、その他端には、上記加熱室２０の両側面下側に設けられた側面蒸気吹出口２２に接続されている。
【００２７】
次に、本加熱調理器１の制御系について説明する。
【００２８】
制御装置８０は、マイクロコンピュータおよび入出力回路等から構成され、図４に示すように、送風ファン２８と、蒸気加熱ヒータ５２と、ダンパ６８と、排水バルブ７０と、蒸気発生ヒータ４２と、操作パネル１１と、水タンク用水位センサ３６と、水位センサ４３と、加熱室２０(図３に示す)内の温度を検出する温度センサ８１と、加熱室２０内の湿度を検出する湿度センサ８２と、ポンプ３５とが、接続されている。そして、水タンク用水位センサ３６,水位センサ４３,温度センサ８１および湿度センサ８２からの検出信号に基づいて、送風ファン２８,蒸気加熱ヒータ５２,ダンパ６８,排水バルブ７０,蒸気発生ヒータ４２,操作パネル１１およびポンプ３５を所定のプログラムに従って制御する。
【００２９】
以下、上記構成を有する加熱調理器１の基本動作について、図３および図４に従って説明する。操作パネル１１の電源スイッチ(図示せず)が押圧されると電源がオンし、操作パネル１１の操作によって加熱調理の運転が開始される。そうすると、先ず、制御装置８０は、排水バルブ７０を閉鎖し、ダンパ６８によって排気通路６７を閉じた状態でポンプ３５の運転を開始する。そして、ポンプ３５によって、水タンク３０から蒸気発生装置４０のポット４１内に第１〜第４給水パイプ３１〜３４を介して給水される。その後、ポット４１内の水位が所定水位に達したことを水位センサ４３が検出すると、ポンプ３５を停止して給水を止める。
【００３０】
次に、蒸気発生ヒータ４２に通電し、ポット４１内に溜まった所定量の水を蒸気発生ヒータ４２によって加熱する。
【００３１】
そして、蒸気発生ヒータ４２の通電と同時に、または、ポット４１内の水の温度が所定温度に達すると、送風ファン２８をオンすると共に、蒸気昇温装置５０の蒸気加熱ヒータ５２に通電する。そうすると、送風ファン２８は、加熱室２０内の空気(蒸気を含む)を吸込口２５から吸い込み、外部循環路６０に空気(蒸気を含む)を送り出す。その際に、送風ファン２８に遠心ファンを用いているので、プロペラファンを用いる場合に比べて高圧を発生させることができる。さらに、送風ファン２８に用いる遠心ファンを直流モータで高速回転させることによって、循環気流の流速を極めて速くすることができる。
【００３２】
次に、蒸気発生装置４０のポット４１内の水が沸騰すると飽和蒸気が発生し、発生した飽和蒸気は、蒸気吸引エジェクタ４４の箇所で外部循環路６０を通る循環気流に合流する。そして、蒸気吸引エジェクタ４４から出た蒸気は、第３パイプ６３を介して高速で蒸気昇温装置５０に流入する。
【００３３】
そして、蒸気昇温装置５０に流入した蒸気は、蒸気加熱ヒータ５２によって加熱されて、略３００℃(調理内容により異なる)の過熱蒸気となる。この過熱蒸気の一部は、下側の天井パネル５４に設けられた複数の天井蒸気吹出口５５から加熱室２０内の下方に向かって噴出される。また、過熱蒸気の他の一部は、蒸気昇温装置５０の左右両側に設けられた蒸気供給通路２３を介して、加熱室２０の両側面の側面蒸気吹出口２２から噴出される。
【００３４】
こうして、加熱室２０の天井側から噴出した過熱蒸気が中央の被加熱物９０側に向かって勢いよく供給されると共に、加熱室２０の左右の側面側から噴出した過熱蒸気は、凹部１０２に衝突した後、被加熱物９０の下方から被加熱物９０を包むように上昇しながら供給される。その結果、加熱室２０内において、中央部では吹き下ろし、その外側では上昇するという形の対流が生じる。そして、対流する蒸気は、順次吸込口２５に吸い込まれて、外部循環路６０を通って再び加熱室２０内に戻るという循環を繰り返す。
【００３５】
このようにして、加熱室２０内で過熱蒸気の対流を形成することにより、加熱室２０内の温度・湿度分布を均一に維持しつつ、蒸気昇温装置５０からの過熱蒸気を天井蒸気吹出口５５と側面吹出口２２とから噴出して、ラック２４上に載置された被加熱物９０に効率よく衝突させることが可能になり、過熱蒸気の衝突によって被加熱物９０が加熱される。その場合、被加熱物９０の表面に接触した過熱蒸気は、被加熱物９０の表面で結露する際に潜熱を放出することによっても被加熱物９０を加熱する。これにより、過熱蒸気の大量の熱を確実に且つ速やかに被加熱物９０全面に均等に与えることができる。したがって、斑がなくて仕上がりのよい加熱調理を実現することができるのである。
【００３６】
また、上記加熱調理運転時において、時間が経過すると、加熱室２０内の蒸気量が増加し、量的に余剰となった分の蒸気は、放出口２７から放出通路６４および排気ダクト６５を介して排気口６６から外部に放出される。その際に、放出通路６４に設けたラジエータ６９によって放出通路６４を通過する蒸気を冷却して結露させることにより、外部に蒸気がそのまま放出されるのを防止している。尚、ラジエータ６９によって放出通路６４内で結露した水は、放出通路６４内を流れ落ちて凹部１０２に導かれ、調理によって発生した水と共に調理終了後に処理される。  
【００３７】
調理終了後、制御装置８０によって操作パネル１１に調理終了のメッセージが表示され、さらに操作パネル１１に設けられたブザー(図示せず)によって合図の音を鳴らす。これらのメッセージやブザーによって調理終了を知った使用者が扉１２を開けると、制御装置８０は、センサ(図示せず)によって扉１２が開いたことを検知して、排気通路６７のダンパ６８を瞬時に開く。そうすると、外部循環路６０の第１パイプ６１が排気通路６７を介して排気ダクト６５に連通し、加熱室２０内の蒸気は、送風ファン２８によって、吸込口２５,第１パイプ６１,排気通路６７および排気ダクト６５を介して排気口６６から排出される。このダンパ動作は、調理中に使用者が扉１２を開いても同様に機能する。したがって、使用者は、蒸気にさらされることなく、安全に被加熱物９０を加熱室２０内から取り出すことができるのである。
【００３８】
次に、図５と図６を参照して、加熱室２０の構造を説明する。図５は加熱室２０の横断面図である。加熱室２０は、開口部２０ａと底面部２０ｂおよび側面部２０ｃと天面部２０ｄと背面部２０ｅとを有する。図６は加熱室２０の底面部２０ｂを上方から下方に見た平面図である。この底面部２０ｂは、額縁形状の周辺部１０１と、この周辺部１０１から窪んだ凹部１０２とを有する。この凹部１０２は、周辺部１０１よりも中央側に位置すると共に周辺部１０１から窪んだ段部１０９と、この段部１０９に載置されたトレイ１１０とで構成される。このトレイ１１０は、マイクロ波を通過させる材料(例えば、セラミック)で作製されている。また、段部１０９は、段部１０９から窪んでいると共に段部１０９よりも中央側に位置する基部１０５に連なっている。
【００３９】
この基部１０５には、導波路やマグネトロンで構成したマイクロ波発生部(図示せず)が配置されており、このマイクロ波発生部で発生したマイクロ波をトレイ１１０を通過させて、被加熱物９０に照射することができる。このマイクロ波発生部は、制御装置８０によって制御される。
【００４０】
額縁形状の周辺部１０１は開口部２０ａの底辺１００と略同じ高さであり、凹部１０２は底辺１００よりも低くなっている。なお、図５において、２２は側面蒸気吹出口、２３は蒸気供給通路、２７は放出口、５０は蒸気昇温装置、５４は天井パネルである。また、１０７は、図３の格子状のラック２４の縁部に係合してラック２４を支持する係合突起である。
【００４１】
この加熱室２０の構造によれば、加熱調理の際に発生した蒸気が加熱室２０内の側面部２０ｃ,天面部２０ｄ,背面部２０ｅ等で結露した水滴を、加熱室２０の底面部２０ｂの凹部１０２のトレイ１１０に溜めることができる。すなわち、加熱室２０内において、底面部２０ｂに結露水を溜めるスペースを確保できる。これに伴い、扉１２に結露し難くすることができ、扉１２を開ける際に扉１２から飛び出る水滴量を減らすことができる。また、図７に一例として示すように、加熱室２０外で扉１２の下側に露受け部１９を配置してもよい。露受け部１９は、底面部２０ｂの凹部１０２のトレイ１１０にて受けきれない結露水が溜まった場合、トレイ１１０から溢れた水を扉１２の下において溜めることができる。なお、上記トレイ１１０に結露水を溜めることで、露受け部１９に溜まる水滴の量を削減できる。また、この実施形態では、図６に示すように、加熱室２０の底面部２０ｂの大部分に亘って大面積の凹部１０２を形成したので、結露水の溜め容量を最大限に確保できる。また、凹部１０２に溜った結露水は加熱室２０内の熱によって蒸発させることができる。
【００４２】
尚、上記実施形態では、底面部２０ｂの段部１０９と段部１０９に載置したトレイ１１０とで凹部１０２を構成したが、底面部２０ｂの周辺部１０１よりも中央側の全面を窪ませたもの自体で凹部を構成してもよい。また、マイクロ波発生部を備えない場合には、トレイ１１０は金属製であってもよく、マイクロ波を通過させない材料で作製されていてもよい。また、上記実施形態では、図６に示すように、加熱室２０の底面部２０ｂに形成する凹部１０２を略四角形にしたが、凹部の形状は他の多角形,円形,楕円形等のどのような形状でもよい。また、底面部２０ｂに複数の凹部を形成してもよい。また、上記実施の形態においては、上記蒸気昇温装置５０を備えて、蒸気昇温装置５０からの過熱蒸気によって被加熱物９０を加熱する加熱調理器１の場合を例に上げて説明した。しかしながら、この発明は、蒸気昇温装置５０が無く、蒸気発生装置４０からの非過熱蒸気のみによって被加熱物を加熱する加熱調理器の場合にも適用可能であることは言うまでもない。
【図面の簡単な説明】
【００４３】
【図１】この発明の加熱調理器における外観斜視図である。
【図２】図１に示す加熱調理器の扉を開いた状態の外観斜視図である。
【図３】図１に示す加熱調理器の概略構成図である。
【図４】図１に示す加熱調理器の制御ブロック図である。
【図５】加熱室の横断面図である。
【図６】加熱室の平面図である。
【図７】加熱調理器の扉の下側に露受け部を配置した様子を示す外観斜視図である。
【符号の説明】
【００４４】
１…加熱調理器、
１９…露受け部、
２０…加熱室、
２０ａ…開口部
２０ｂ…底面部
２８…送風ファン、
３０…水タンク、
４０…蒸気発生装置、
４２…蒸気発生ヒータ、
４４…蒸気吸引エジェクタ、
４５…インナーノズル、
４６…アウターノズル、
５０…蒸気昇温装置、
５２…蒸気加熱ヒータ、
６０…外部循環路、
６５…排気ダクト、
６７…排気通路、
６８…排気通路のダンパ、
８０…制御装置、
１０１…周辺部、
１０２…凹部、
１０５…基部、
１０９…段部、
１１０…トレイ。
【図１】
2007032982.tif 000003
【図２】
2007032982.tif 000004
【図３】
2007032982.tif 000005
【図４】
2007032982.tif 000006
【図５】
2007032982.tif 000007
【図６】
2007032982.tif 000008
【図７】
2007032982.tif 000009