(57)【要約】【課題】自動車用のジャンクションブロックなどの端子部品において、端子のアライメントを向上させ、基板のスルーホール部の剥離を防止し、端子と基板との導通不良を回避する。【解決手段】端子１の端子保持片１２を基板２の端子保持孔２２に圧入する。その後、端子１の２個の導通片１３を基板２の２個の導通孔２３に挿通して回路導体２４にはんだ付けする。すると、端子保持片１２の圧入により、端子１が基板２に仮固定されるとともに、導通片１３のはんだ付けにより、端子１と基板２とが確実に導通すると同時に、端子１が基板２に本固定される。また、端子１は、基板２に３点支持されるので、１点支持や２点支持の場合と比べて基板２上に安定して自立することができる。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
端子保持片および導通片を別個に備えた端子が基板に取り付けられた、端子の取付構造であって、
前記端子保持片が前記基板の端子保持孔に圧入され、
前記導通片が前記基板の導通孔に挿通されて回路導体にはんだ付けされていることを特徴とする、端子の取付構造。
【請求項２】
前記端子保持片および前記導通片は、一直線上に並設され、
前記導通片は、前記端子保持片の両側にそれぞれ形成されていることを特徴とする、請求項１に記載の端子の取付構造。
【請求項３】
前記端子保持片および前記導通片は、一直線上に並設され、
前記端子保持片は、前記導通片の両側にそれぞれ形成されていることを特徴とする、請求項１に記載の端子の取付構造。
【請求項４】
端子保持片および導通片が別個に設けられた端子を基板に取り付ける、端子の取付方法であって、
前記端子保持片を前記基板の端子保持孔に圧入する端子保持工程と、
前記導通片を前記基板の導通孔に挿通する導通片挿通工程と、
前記導通片を前記基板の回路導体にはんだ付けする導通工程と
が含まれることを特徴とする、端子の取付方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、特に自動車用のジャンクションブロック、リレーブロックなどの端子部品に適用するに好適な、端子の取付構造および取付方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
図６は従来の端子の取付方法の第１例における一工程を示す斜視図、図７は従来の端子の取付方法の第１例における次の工程を示す斜視図、図８は従来の端子の取付方法の第２例における一工程を示す斜視図、図９は従来の端子の取付方法の第２例における次の工程を示す斜視図、図１０は従来の端子の取付方法の第３例における一工程を示す斜視図、図１１は従来の端子の取付方法の第３例における次の工程を示す斜視図、図１２は図１１の縦断面図である。
【０００３】
この種の端子部品を組み付ける際には、基板に端子を取り付ける作業が必要となる。
【０００４】
従来、この方法としては、プレスフィットによる技術（以下、公知技術１という。）が提案されていた（例えば、特許文献１参照）。これは、図６に示すように、端子１に２個の圧入片１１を形成するとともに、基板２に２個の端子孔２１を形成しておき、図７に示すように、端子１の圧入片１１を基板２の端子孔２１に圧入することにより、圧入片１１に固定保持と導通の両機能を発揮させるものである。
【０００５】
また、これとは別の方法として、別部品を併用する技術（以下、公知技術２という。）がいくつか提案されていた（例えば、特許文献２、３参照）。例えば、図８に示すように、端子１をクランク状に折り曲げた後、図９に示すように、この端子１を端子台３に載置し、この状態で端子１を端子台３ごと基板（図示せず）に搭載する方法がある。或いはまた、図１０〜１２に示すように、コネクタキャビティー５に複数個の端子１を貫通させて装着し、これらの端子１をコネクタキャビティー５ごと基板（図示せず）に搭載する方法もある。
【特許文献１】特開２００５−１７４６１４号公報
【特許文献２】特開平６−２８３２２１号公報
【特許文献３】特開平５−１８２７３８号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかし、公知技術１では、端子１の圧入片１１で圧入と導通を同時に行うことから、端子１のアライメント不良や、基板２のスルーホール部の剥離、端子１と基板２との導通不良が生じやすい。
【０００７】
また、公知技術２では、端子台３、コネクタキャビティー５などの別部品を併用するため、部品点数が増加し、製造コストが高騰する。しかも、この別部品は、はんだ（半田）付け時に適切な材料を要するため、材質が限定されることから、製造コストがますます高騰する。
【０００８】
本発明は、こうした不都合を解消することが可能な、端子の取付構造および取付方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
まず、請求項１に係る端子の取付構造の発明では、端子保持片および導通片を別個に備えた端子が基板に取り付けられた、端子の取付構造であって、前記端子保持片が前記基板の端子保持孔に圧入され、前記導通片が前記基板の導通孔に挿通されて回路導体にはんだ付けされていることを特徴とする。
また、請求項２に係る端子の取付構造の発明では、前記端子保持片および前記導通片は、一直線上に並設され、前記導通片は、前記端子保持片の両側にそれぞれ形成されていることを特徴とする。
また、請求項３に係る端子の取付構造の発明では、前記端子保持片および前記導通片は、一直線上に並設され、前記端子保持片は、前記導通片の両側にそれぞれ形成されていることを特徴とする。
また、請求項４に係る端子の取付方法の発明では、端子保持片および導通片が別個に設けられた端子を基板に取り付ける、端子の取付方法であって、前記端子保持片を前記基板の端子保持孔に圧入する端子保持工程と、前記導通片を前記基板の導通孔に挿通する導通片挿通工程と、前記導通片を前記基板の回路導体にはんだ付けする導通工程とが含まれることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１０】
本発明によれば、端子の端子保持片の圧入により、端子が基板に仮固定されるとともに、端子の導通片のはんだ付けにより、端子と基板とが確実に導通すると同時に、端子が基板に本固定される。
【００１１】
その結果、端子のアライメントを向上させ、基板のスルーホール部の剥離を防止し、端子と基板との導通不良を回避することができる。また、端子台、コネクタキャビティーなどの別部品を用いる必要がないので、部品点数の増加を抑制し、製造コストを削減することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１２】
以下、本発明の実施形態を図面に基づいて説明する。
【００１３】
＜第１の実施形態＞
図１は本発明に係る端子の取付方法の第１の実施形態における一工程を示す斜視図、図２は本発明に係る端子の取付方法の第１の実施形態における次の工程を示す斜視図である。
【００１４】
端子１は、図１に示すように、矩形平板状の端子本体１５を有しており、端子本体１５には、１個の端子保持片１２および２個の導通片１３が一直線上に交互に並設されている。ここで、端子保持片１２は端子本体１５の下部中央に下向きに突設されている。また、２個の導通片１３は、端子保持片１２の両側に位置するように端子本体１５の下部両端に下向きに突設されている。
【００１５】
一方、基板２は、図１に示すように、矩形平板状の基板本体２５を有している。基板本体２５には、円形の端子保持孔２２が貫通して形成されているとともに、この端子保持孔２２の両側にそれぞれ円形の導通孔２３が貫通して形成されている。ここで、１個の端子保持孔２２および２個の導通孔２３は、端子１の端子保持片１２および導通片１３に対向する形で一直線上に交互に並設されている。また、基板本体２５の下面には、回路導体２４が印刷されている。
【００１６】
そして、基板２に端子１を取り付ける際には、次の手順による。
【００１７】
まず、図２に示すように、端子１の端子保持片１２を基板２の端子保持孔２２に圧入すると同時に、端子１の各導通片１３を基板の各導通孔２３に挿通する。
【００１８】
次に、端子１の各導通片１３を基板２の回路導体２４にはんだ付けする。すると、端子１が回路導体２４に導通した状態となる。
【００１９】
ここで、基板２への端子１の取付作業が終了する。
【００２０】
このように、端子１は端子保持片１２および導通片１３を別個に備えており、端子保持片１２の圧入により、端子１が基板２に仮固定されるとともに、導通片１３のはんだ付けにより、端子１と基板２とが確実に導通すると同時に、端子１が基板２に本固定される。
【００２１】
その結果、公知技術１と異なり、端子１のアライメントを向上させ、基板２の導通孔２３のスルーホール部の剥離を防止し、端子１と基板２との導通不良を回避することができる。また、公知技術２と違って、端子台、コネクタキャビティーなどの別部品を用いる必要がないので、部品点数の増加を抑制し、製造コストを削減することができる。
【００２２】
また、端子１は、基板２に３点支持されるので、１点支持や２点支持の場合と比べて基板２上に安定して自立することができる。その上、端子１は２個の導通片１３を備えているため、導通片１３が１個しかない場合と比べて、導通片１３の断面積が大きくなり、大電流に対応することが可能となる。さらに、端子１は、２個の導通片１３がはんだ付けで基板２に固定されるので、端子１の挿抜方向および捩り方向の外力に対する対抗性が高い。
【００２３】
＜第２の実施形態＞
図３は本発明に係る端子の取付方法の第２の実施形態における一工程を示す斜視図、図４は本発明に係る端子の取付方法の第２の実施形態における次の工程を示す斜視図である。
【００２４】
端子１は、図３に示すように、矩形平板状の端子本体１５を有しており、端子本体１５には、２個の端子保持片１２および１個の導通片１３が一直線上に交互に並設されている。ここで、導通片１３は端子本体１５の下部中央に下向きに突設されている。また、２個の端子保持片１２は、導通片１３の両側に位置するように端子本体１５の下部両端に下向きに突設されている。
【００２５】
一方、基板２は、図３に示すように、矩形平板状の基板本体２５を有している。基板本体２５には、円形の導通孔２３が貫通して形成されているとともに、この導通孔２３の両側にそれぞれ円形の端子保持孔２２が貫通して形成されている。ここで、２個の端子保持孔２２および１個の導通孔２３は、端子１の端子保持片１２および導通片１３に対向する形で一直線上に交互に並設されている。また、基板本体２５の下面には、回路導体２４が印刷されている。
【００２６】
そして、基板２に端子１を取り付ける際には、次の手順による。
【００２７】
まず、図４に示すように、端子１の各端子保持片１２を基板２の各端子保持孔２２に圧入すると同時に、端子１の導通片１３を基板の導通孔２３に挿通する。
【００２８】
次に、端子１の導通片１３を基板２の回路導体２４にはんだ付けする。すると、端子１が回路導体２４に導通した状態となる。
【００２９】
ここで、基板２への端子１の取付作業が終了する。
【００３０】
このように、端子１は端子保持片１２および導通片１３を別個に備えており、端子保持片１２の圧入により、端子１が基板２に仮固定されるとともに、導通片１３のはんだ付けにより、端子１と基板２とが確実に導通すると同時に、端子１が基板２に本固定される。
【００３１】
その結果、公知技術１と異なり、端子１のアライメントを向上させ、基板２の導通孔２３のスルーホール部の剥離を防止し、端子１と基板２との導通不良を回避することができる。また、公知技術２と違って、端子台、コネクタキャビティーなどの別部品を用いる必要がないので、部品点数の増加を抑制し、製造コストを削減することができる。
【００３２】
また、端子１は、基板２に３点支持されるので、１点支持や２点支持の場合と比べて基板２上に安定して自立することができる。その上、端子１は２個の端子保持片１２を備えており、しかも、これらの端子保持片１２が導通片１３の両側に位置しているため、端子保持片１２が１個しかない場合と比べて、導通片１３のはんだ付けまでの仮保持力が強い。
【００３３】
＜第３の実施形態＞
図５は本発明に係る端子の取付方法の第３の実施形態における一工程を示す斜視図である。
【００３４】
端子１は、図５に示すように、矩形平板状の端子本体１５を有しており、端子本体１５には、端子保持片１２および導通片１３が並んで下向きに突設されている。
【００３５】
一方、基板２は、図５に示すように、矩形平板状の基板本体２５を有している。基板本体２５には、円形の端子保持孔２２および円形の導通孔２３が、それぞれ端子１の端子保持片１２および導通片１３に対向する形で貫通して形成されている。また、基板本体２５の下面には、回路導体２４が印刷されている。
【００３６】
そして、基板２に端子１を取り付ける際には、次の手順による。
【００３７】
まず、端子１の端子保持片１２を基板２の端子保持孔２２に圧入すると同時に、端子１の導通片１３を基板の導通孔２３に挿通する。
【００３８】
次に、端子１の導通片１３を基板２の回路導体２４にはんだ付けする。すると、端子１が回路導体２４に導通した状態となる。
【００３９】
ここで、基板２への端子１の取付作業が終了する。
【００４０】
このように、端子１は端子保持片１２および導通片１３を別個に備えており、端子保持片１２の圧入により、端子１が基板２に仮固定されるとともに、導通片１３のはんだ付けにより、端子１と基板２とが確実に導通すると同時に、端子１が基板２に本固定される。
【００４１】
その結果、公知技術１と異なり、端子１のアライメントを向上させ、基板２の導通孔２３のスルーホール部の剥離を防止し、端子１と基板２との導通不良を回避することができる。また、公知技術２と違って、端子台、コネクタキャビティーなどの別部品を用いる必要がないので、部品点数の増加を抑制し、製造コストを削減することができる。
【００４２】
また、端子１は、基板２に２点支持されるので、１点支持の場合と比べて基板２上に安定して自立することができる。
【産業上の利用可能性】
【００４３】
本発明は、自動車、電車、航空機、製造プラント、電化製品、ＯＡ機器など各種の産業分野に広く適用することができる。
【図面の簡単な説明】
【００４４】
【図１】本発明に係る端子の取付方法の第１の実施形態における一工程を示す斜視図である。
【図２】本発明に係る端子の取付方法の第１の実施形態における次の工程を示す斜視図である。
【図３】本発明に係る端子の取付方法の第２の実施形態における一工程を示す斜視図である。
【図４】本発明に係る端子の取付方法の第２の実施形態における次の工程を示す斜視図である。
【図５】本発明に係る端子の取付方法の第３の実施形態における一工程を示す斜視図である。
【図６】従来の端子の取付方法の第１例における一工程を示す斜視図である。
【図７】従来の端子の取付方法の第１例における次の工程を示す斜視図である。
【図８】従来の端子の取付方法の第２例における一工程を示す斜視図である。
【図９】従来の端子の取付方法の第２例における次の工程を示す斜視図である。
【図１０】従来の端子の取付方法の第３例における一工程を示す斜視図である。
【図１１】従来の端子の取付方法の第３例における次の工程を示す斜視図である。
【図１２】図１１の縦断面図である。
【符号の説明】
【００４５】
１……端子
２……基板
１２……端子保持片
１３……導通片
１５……端子本体
２２……端子保持孔
２３……導通孔
２４……回路導体
２５……基板本体
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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