(57)【要約】【課題】ペーストバンプを用いた印刷回路基板およびその製造方法を開示する。【解決手段】（ａ）コア基板を穿孔してビアホールを形成する段階と、（ｂ）ビアホールをフィルメッキで充填し、コア基板の表面に回路パターンを形成する段階と、（ｃ）コア基板の表面にペーストバンプ基板を積層する段階と、および（ｄ）ペーストバンプ基板の表面に外層回路を形成する段階とを含むペーストバンプを用いた印刷回路基板の製造方法は、メッキされたコア基板のＢＶＨの強度の増加に応じて構造的に安定した全層ＩＶＨ構造を具現することができ、並列的なプロセスおよび一括積層により製造時間が減少するし、最外層に積層されるペーストバンプ基板の銅箔板により微細回路の具現が容易いし、メッキおよびドリル工程が一部省略されて製造費用が低減されるし、回路パターンの層間接続面積が増加して接続信頼性が向上され、ディンプルカバレージが可能になる。【選択図】図２
2007142399.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
（ａ）コア基板を穿孔してビアホールを形成する段階と、
（ｂ）前記ビアホールをフィル（Ｆｉｌｌ）メッキで充填し、前記コア基板の表面に回路パターンを形成する段階と、
（ｃ）前記コア基板の表面にペーストバンプ（ｐａｓｔｅ  ｂｕｍｐ）基板を積層する段階と、
（ｄ）前記ペーストバンプ基板の表面に外層回路を形成する段階と
を含むペーストバンプを用いた印刷回路基板の製造方法。
【請求項２】
前記コア基板が、表面に銅箔層の積層された銅箔積層板（ＣＣＬ）である請求項１に記載のペーストバンプを用いた印刷回路基板の製造方法。
【請求項３】
前記段階（ａ）の前に、前記ビアホールの形成される位置の前記銅箔層を除去する段階をさらに含む請求項２に記載のペーストバンプを用いた印刷回路基板の製造方法。
【請求項４】
前記段階（ａ）と前記段階（ｂ）の間に、ハーフ（ｈａｌｆ）エッチングにより前記銅箔層の厚さを減らす段階をさらに含む請求項２に記載のペーストバンプを用いた印刷回路基板の製造方法。
【請求項５】
前記ビアホールは、ＢＶＨ（Ｂｌｉｎｄ  ｖｉａ  ｈｏｌｅ）である請求項１に記載のペーストバンプを用いた印刷回路基板の製造方法。
【請求項６】
前記ペーストバンプ基板は、
（ｅ）銅箔板にペーストバンプを印刷する段階と、
（ｆ）前記ペーストバンプを硬化させる段階と、
（ｇ）前記ペーストバンプが絶縁材を貫くように前記銅箔板に前記絶縁材を積層する段階と
を経て形成される請求項１に記載のペーストバンプを用いた印刷回路基板の製造方法。
【請求項７】
前記フィルメッキにより前記ビアホールに充填されるメッキ層はディンプル（ｄｉｍｐｌｅ）を含み、前記ペーストバンプは、前記ディンプルの位置に対応して形成される請求項６に記載のペーストバンプを用いた印刷回路基板の製造方法。
【請求項８】
前記ペーストバンプは、前記メッキ層より強度が低く、前記絶縁材より強度が高い請求項７に記載のペーストバンプを用いた印刷回路基板の製造方法。
【請求項９】
前記ペーストバンプは、シルバーペースト（ｓｉｌｖｅｒ  ｐａｓｔｅ）を含む請求項６に記載のペーストバンプを用いた印刷回路基板の製造方法。
【請求項１０】
前記段階（ｃ）と前記段階（ｄ）の間に前記コア基板に前記ペーストバンプ基板を圧着する段階をさらに含む請求項１に記載のペーストバンプを用いた印刷回路基板の製造方法。
【請求項１１】
第１コア基板と第２コア基板と外層基板を一括積層して印刷回路基板を製造する方法において、
前記第１コア基板は、
（ａ）コア部材の一面にＢＶＨ（Ｂｌｉｎｄ  ｖｉａ  ｈｏｌｅ）を形成する段階と、
（ｂ）前記ＢＶＨをフィル（Ｆｉｌｌ）メッキで充填し、前記コア部材の表面に回路パターンを形成する段階とを経て形成され、
前記第２コア基板は、
（ｃ）前記第１コア基板において、前記ＢＶＨの形成された位置の前記コア部材の他面にコアバンプを結合する段階と、
（ｄ）前記コアバンプを硬化させる段階と、
（ｅ）前記コアバンプがコア絶縁材を貫くように前記コア部材の他面に前記コア絶縁材を積層する段階と
を経て形成され、
前記外層基板は、
（ｆ）銅箔板に外層バンプを結合する段階と、
（ｇ）前記外階バンプを硬化させる段階と、
（ｈ）前記外層バンプが外層絶縁材を貫くように前記銅箔板に前記外層絶縁材を積層する段階と
を経て形成されるペーストバンプを用いた印刷回路基板の製造方法。
【請求項１２】
前記コア部材は、表面に銅箔層の積層された銅箔積層板（ＣＣＬ）である請求項１１に記載のペーストバンプを用いた印刷回路基板の製造方法。
【請求項１３】
前記段階（ａ）の前に、前記ＢＶＨの形成される位置の前記銅箔層を除去する段階をさらに含む請求項１２に記載のペーストバンプを用いた印刷回路基板の製造方法。
【請求項１４】
前記段階（ａ）と前記段階（ｂ）の間にハーフ（ｈａｌｆ）エッチングで前記銅箔層の厚さを減らす段階をさらに含む請求項１２に記載のペーストバンプを用いた印刷回路基板の製造方法。
【請求項１５】
前記コアバンプまたは前記外層バンプは、シルバーペースト（ｓｉｌｖｅｒ  ｐａｓｔｅ）を印刷して形成される請求項１１に記載のペーストバンプを用いた印刷回路基板の製造方法。
【請求項１６】
前記フィルメッキで前記ＢＶＨに充填されるメッキ層はディンプル（ｄｉｍｐｌｅ）を含み、前記コアバンプまたは前記外層バンプは前記ディンプルの位置に対応して形成される請求項１１に記載のペーストバンプを用いた印刷回路基板の製造方法。
【請求項１７】
前記印刷回路基板は、複数の前記第１コア基板または複数の前記第２コア基板を前記コアバンプまたは前記外層バンプが前記ディンプルの位置に対応するように整列して積層した後、前記外層基板を圧着して形成される請求項１６に記載のペーストバンプを用いた印刷回路基板の製造方法。
【請求項１８】
コア基板と、
前記コア基板に形成されるＢＶＨ（Ｂｌｉｎｄ  ｖｉａ  ｈｏｌｅ）と、
前記ＢＶＨに充填されるメッキ層と、
前記コア基板の表面に形成される回路パターンと、
前記メッキ層に含まれるディンプルと、
前記コア基板に積層されるペーストバンプ基板と
を含み、
前記ペーストバンプ基板は、銅箔板にペーストバンプを結合し、前記ペーストバンプが絶縁材を貫くように前記銅箔板に前記絶縁材を積層して形成されるペーストバンプを用いた印刷回路基板。
【請求項１９】
前記コア基板は、表面に銅箔層の積層された銅箔積層板（ＣＣＬ）である請求項１８に記載のペーストバンプを用いた印刷回路基板。
【請求項２０】
前記ペーストバンプは、前記ディンプルの位置に対応して結合される請求項１８に記載のペーストバンプを用いた印刷回路基板。
【請求項２１】
前記ペーストバンプは前記ディンプルに充填されて前記メッキ層と電気的に繋がる請求項２０に記載のペーストバンプを用いた印刷回路基板。
【請求項２２】
前記ペーストバンプは、前記メッキ層より強度が低く、前記絶縁材より強度が高い請求項１８に記載のペーストバンプを用いた印刷回路基板。
【請求項２３】
前記銅箔板の一部を除去して形成される外層回路をさらに含む請求項１８に記載のペーストバンプを用いた印刷回路基板。
【請求項２４】
前記コア基板と前記ペーストバンプ基板の間に介在される追加基板をさらに含むが、前記追加基板は、
前記追加基板の一面に形成される追加ＢＶＨ（Ｂｌｉｎｄ  ｖｉａ  ｈｏｌｅ）と、
前記追加ＢＶＨに充填される追加メッキ層と、
前記追加基板の表面に形成される追加回路パターンと、
前記追加メッキ層に含まれる追加ディンプルと、
前記追加ＢＶＨの形成された位置の前記追加基板の他面に結合される追加バンプと
を含み、
前記追加バンプは前記ディンプルに充填されて前記メッキ層と電気的に繋がり、前記ペーストバンプは前記追加ディンプルに充填されて前記追加メッキ層と電気的に繋がる請求項１８に記載のペーストバンプを用いた印刷回路基板。
【請求項２５】
前記ペーストバンプと前記追加メッキ層と前記メッキ層は、全層ＩＶＨ（ｉｎｔｅｒｓｔｉｔｉａｌ  ｖｉａ  ｈｏｌｅ）を形成する請求項２４に記載のペーストバンプを用いた印刷回路基板。
【請求項２６】
（ａ）コア基板を穿孔してビアホールを形成する段階と、
（ｂ）前記コア基板の表面に内層回路を形成する段階と、
（ｃ）前記コア基板の表面にペーストバンプ（ｐａｓｔｅ  ｂｕｍｐ）基板を積層する段階と、
（ｄ）前記ペーストバンプ基板の表面に外層回路を形成する段階と
を含むペーストバンプを用いた印刷回路基板の製造方法。
【請求項２７】
前記コア基板は、銅箔積層板（ＣＣＬ）である請求項２６に記載のペーストバンプを用いた印刷回路基板の製造方法。
【請求項２８】
前記段階（ａ）は、機械的ドリリングにより前記ビアホールを穿孔することを含む請求項２６に記載のペーストバンプを用いた印刷回路基板の製造方法。
【請求項２９】
前記段階（ａ）は、前記ビアホールの内周面にメッキ層を形成することをさらに含む請求項２６に記載のペーストバンプを用いた印刷回路基板の製造方法。
【請求項３０】
前記ペーストバンプ基板は、
（ｅ）銅箔板に前記ビアホールの形成された位置に対応してペーストバンプを印刷する段階と、
（ｆ）前記ペーストバンプを硬化させる段階と
を経て形成される請求項２６に記載のペーストバンプを用いた印刷回路基板の製造方法。
【請求項３１】
前記段階（ｆ）の以後に、前記ペーストバンプが絶縁材を貫くように前記銅箔板に絶縁材を積層する段階をさらに含む請求項３０に記載のペーストバンプを用いた印刷回路基板の製造方法。
【請求項３２】
前記ペーストバンプは、シルバーペースト（ｓｉｌｖｅｒ  ｐａｓｔｅ）を含む請求項３０に記載のペーストバンプを用いた印刷回路基板の製造方法。
【請求項３３】
前記ペーストバンプの量は、前記ビアホールに充填されるように前記ビアホールの大きさに応じて決まる請求項３０に記載のペーストバンプを用いた印刷回路基板の製造方法。
【請求項３４】
前記ペーストバンプは、前記コア基板より強度が低く、前記絶縁材より強度が高い請求項３０に記載のペーストバンプを用いた印刷回路基板の製造方法。
【請求項３５】
前記ペーストバンプは、前記内層回路と前記外層回路を電気的に連結するＢＶＨ（ｂｌｉｎｄ  ｖｉａ  ｈｏｌｅ）の形状に形成される請求項３０に記載のペーストバンプを用いた印刷回路基板の製造方法。
【請求項３６】
前記段階（ｃ）は、前記コア基板の両面にて前記ペーストバンプ基板を積層する段階を含む請求項２６に記載のペーストバンプを用いた印刷回路基板の製造方法。
【請求項３７】
前記段階（ｃ）と前記段階（ｄ）の間に前記コア基板の両面にて前記ペーストバンプ基板を圧着する段階をさらに含む請求項３６に記載のペーストバンプを用いた印刷回路基板の製造方法。
【請求項３８】
コア基板と、
前記コア基板の一部を穿孔して形成されるビアホールと、
前記コア基板の表面に形成される内層回路と、
前記コア基板の表面に積層されるし、銅箔層にペーストバンプを結合し絶縁材を積層して形成されるペーストバンプ基板と、
前記ペーストバンプ基板の表面に形成される外層回路を含み、
前記ペーストバンプは、前記ビアホールの位置に対応して結合され、前記ビアホールは前記ペーストバンプで充填されるペーストバンプを用いた印刷回路基板。
【請求項３９】
前記コア基板は、銅箔積層板（ＣＣＬ）である請求項３８に記載のペーストバンプを用いた印刷回路基板。
【請求項４０】
前記ビアホールの内周面にメッキ層が形成される請求項３８に記載のペーストバンプを用いた印刷回路基板。
【請求項４１】
前記ビアホールが、前記ペーストバンプの形状に対応する形状に形成されるように前記ビアホールの入口から深さ方向に前記メッキ層の厚さが変わる請求項４０に記載のペーストバンプを用いた印刷回路基板。
【請求項４２】
前記メッキ層の厚さは、前記ビアホールの入口から深さ方向に行くほど増加する請求項４０に記載のペーストバンプを用いた印刷回路基板。
【請求項４３】
前記ペーストバンプ基板は、
銅箔板にペーストバンプを印刷し、前記ペーストバンプを硬化させた後、前記ペーストバンプが前記絶縁材を貫くように前記銅箔板に前記絶縁材を積層して形成される請求項３８に記載のペーストバンプを用いた印刷回路基板。
【請求項４４】
前記ペーストバンプは、シルバーペースト（ｓｉｌｖｅｒ  ｐａｓｔｅ）を含む請求項３８に記載のペーストバンプを用いた印刷回路基板。
【請求項４５】
前記ペーストバンプの量は、前記ビアホールの大きさに応じて決まる請求項３８に記載のペーストバンプを用いた印刷回路基板。
【請求項４６】
前記ペーストバンプは、前記コア基板より強度が低く、前記絶縁材より強度が高い請求項３８に記載のペーストバンプを用いた印刷回路基板。
【請求項４７】
前記ペーストバンプは、前記内層回路と前記外層回路を電気的に連結するＢＶＨ（ｂｌｉｎｄ  ｖｉａ  ｈｏｌｅ）の形状に形成される請求項３８に記載のペーストバンプを用いた印刷回路基板。
【請求項４８】
前記ペーストバンプ基板は、前記コア基板の両面にて積層される請求項３８に記載のペーストバンプを用いた印刷回路基板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、印刷回路基板に関するもので、より詳細には、ペーストバンプを用いた印刷回路基板およびその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
銅箔積層板（ＣＣＬ）などのコア基板の表面にアディティブ（ａｄｄｉｔｉｖｅ）工法またはサブトラクティブ（ｓｕｂｔｒａｃｔｉｖｅ）工法などを適用して内層回路を形成し、絶縁層および金属層を順次積層（ｂｕｉｌｄ−ｕｐ）して内層回路と同一な方法で外層回路を形成することにより製造される多層印刷回路基板が知られている。
【０００３】
多層印刷回路基板の製造過程では、各層の回路パターン間の電気的連結または回路パターンと電子素子との電気的連結などのためにＩＶＨ（Ｉｎｔｅｒｓｔｉｔｉａｌ  ｖｉａ  ｈｏｌｅ）、ＢＶＨ（Ｂｌｉｎｄ  ｖｉａ  ｈｏｌｅ）、ＰＴＨ（Ｐｌａｔｅｄ  ｔｈｒｏｕｇｈ  ｈｏｌｅ）などの多様なビアホールが形成される。このうち、断面上基板の全体の厚さを貫通して形成されるＰＴＨは、上述した電気的連結の機能以外にも基板の中から発生する熱を基板の外部に放出する放熱ホール（ｈｏｌｅ）の役目もする。
【０００４】
電子部品の発達により、印刷回路基板の高密度化のための回路パターンの層間の電気的連結および微細回路配線が適用されたＨＤＩ（ｈｉｇｈ  ｄｅｎｓｉｔｙ  ｉｎｔｅｒｃｏｎｎｅｃｔｉｏｎ）基板の性能を向上させる技術が要求されている。すなわち、ＨＤＩ基板の性能向上のためには、回路パターンの層間の電気的連結の技術および設計の自由度を確保する技術が必要である。
【０００５】
従来の技術による多層印刷回路基板の製造工程は、先ず、ＣＣＬなどのコア基板に機械的ドリリング（ｍｅｃｈａｎｉｃａｌ  ｄｒｉｌｌｉｎｇ）などによりＩＶＨなどのビアホールを穿孔し、コア基板の表面およびビアホールの内周面に化学銅メッキあるいは電気銅メッキなどでメッキ層を形成し、ＩＶＨの内部空間を充填した後表面を研磨し、コア基板の表面にアディティブ工法またはサブトラクティブ工法などを適用して内層回路を形成した後、回路を検査する。
【０００６】
次に、表面処理およびＲＣＣ（ｒｅｓｉｎ  ｃｏａｔｅｄ  ｃｏｐｐｅｒ）などの積層によりビルドアップを行い、回路パターンの層間の電気的連結のためのビアホールをレーザドリリングなどで形成してビアホールの表面をメッキした後、積層された基板の表面に外層回路を形成して回路を検査する。回路パターンの層を追加するためには、また表面処理およびＲＣＣなどを積層し、ビアホールを形成してビアホールの表面をメッキした後、外層回路を形成する。このようなビルドアップ工程を行って所望の数の回路パターン層を形成する。
【０００７】
すなわち、コア基板の表面に絶縁材を積層した後、表面に金属層を形成するかまたは、ＲＣＣ（Ｒｅｓｉｎ  ｃｏａｔｅｄ  ｃｏｐｐｅｒ）などのように表面に金属層の形成されている絶縁材を積層し、レーザドリリング等により金属層と内層回路間の電気的連結のためにＢＶＨを加工し、機械的ドリリングなどで印刷回路基板の断面全体を貫くＰＴＨを穿孔して、絶縁材の表面に内層回路と同一な方法で外層回路を形成した後、ＰＴＨの内周面をメッキ処理することで、ＰＴＨが放熱ホールの機能をする。
【０００８】
しかし、このような従来の多層印刷回路基板の製造工程は、携帯電話などの適用製品の価格下落に応ずる低費用（ｌｏｗ  ｃｏｓｔ）の要請、量産性を高めるためのリードタイム（ｌｅａｄ−ｔｉｍｅ）短縮に対する要請などを満足させ得ないという問題があり、このような問題を解決することができる新しい製造工程が要求されている。
【０００９】
また、従来技術は、工程が複雑で、費用および時間が多く所要されるメッキ工程が要求されるし、ＰＴＨによる熱放出の効果が十分ではなく、メッキ層を形成した後に回路パターンを形成する場合、メッキ層による回路パターンの厚さの増加が微細回路形成に障害となる問題がある。
【００１０】
一方、従来技術の複雑な工程を単純化し、一括積層により迅速で安価の多層印刷回路基板を製造するために、図１に示したように銅箔板３にペースト（ｐａｓｔｅ）を印刷してバンプ（ｂｕｍｐ）２’を形成し、ここに絶縁材１を積層させてペーストバンプ基板４を予め製造することにより簡単で容易な積層工程が行われる、いわゆる「（Ｂ２）ｉｔ」（Ｂｕｒｉｅｄ  ｂｕｍｐ  ｉｎｔｅｒｃｏｎｎｅｃｔｉｏｎ  ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ）技術が常用化されている。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１１】
従来のペーストバンプ基板では、銅箔板に導電性ペーストでバンプを形成したペーストバンプ基板を用いることにより簡単で容易に高密度電子部品の端子間の接続が可能である。しかしながら、上記発明はペーストバンプ基板だけで全層ＩＶＨを具現するので構造的に脆弱である。したがって、高電圧、高周波環境下では短絡する場合があるので、ペーストバンプを基板のビアホールに充填させてＰＴＨによる放熱特性を改善することができなかった。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
本発明の一実施例によれば、（ａ）コア基板を穿孔してビアホールを形成する段階と、（ｂ）ビアホールをフィル（Ｆｉｌｌ）メッキで充填し、コア基板の表面に回路パターンを形成する段階と、（ｃ）コア基板の表面にペーストバンプ（ｐａｓｔｅ  ｂｕｍｐ）基板を積層する段階と、（ｄ）ペーストバンプ基板の表面に外層回路を形成する段階とを含むペーストバンプを用いた印刷回路基板の製造方法を提供する。
【００１３】
また、コア基板は、表面に銅箔層が積層された銅箔積層板（ＣＣＬ）が好ましい。段階（ａ）の前にビアホールの形成される位置の銅箔層を除去する段階をさらに含むことができる。段階（ａ）と段階（ｂ）の間にハーフ（ｈａｌｆ）エッチングにより銅箔層の厚さを減らす段階をさらに含むことができる。ビアホールはＢＶＨ（Ｂｌｉｎｄ  ｖｉａ  ｈｏｌｅ）が好ましい。
【００１４】
ペーストバンプ基板は、（ｅ）銅箔板にペーストバンプを印刷する段階と、（ｆ）ペーストバンプを硬化させる段階と、（ｇ）ペーストバンプが絶縁材を貫くように銅箔板に絶縁材を積層する段階とを経て形成されることが好ましい。
【００１５】
フィルメッキによりビアホールに充填されるメッキ層は、ディンプル（ｄｉｍｐｌｅ）を含み、ペーストバンプは、ディンプルの位置に対応して形成されることが好ましい。ペーストバンプはメッキ層より強度が低く、絶縁材より強度が高いことが好ましい。ペーストバンプは、シルバーペースト（ｓｉｌｖｅｒ  ｐａｓｔｅ）を含むことができる。
【００１６】
段階（ｃ）と段階（ｄ）の間に、コア基板にペーストバンプ基板を圧着する段階をさらに含むことができる。
【００１７】
また、第１コア基板と第２コア基板と外層基板を一括積層して印刷回路基板を製造する方法において、第１コア基板は、（ａ）コア部材の一面にＢＶＨ（Ｂｌｉｎｄ  ｖｉａ  ｈｏｌｅ）を形成する段階と、および（ｂ）ＢＶＨをフィル（Ｆｉｌｌ）メッキで充填しコア部材の表面に回路パターンを形成する段階とを経て形成されるし、第２コア基板は、（ｃ）第１コア基板においてＢＶＨの形成された位置のコア部材の他面にコアバンプを結合する段階と、（ｄ）コアバンプを硬化させる段階と、（ｅ）コアバンプが絶縁材を貫くようにコア部材の他面にコア絶縁材を積層する段階とを経て形成され、外層基板は、（ｆ）銅箔板に外層バンプを結合する段階と、（ｇ）外層バンプを硬化させる段階と、および（ｈ）外層バンプが外層絶縁材を貫くように銅箔板に外層絶縁材を積層する段階とを経て形成されるペーストバンプを用いた印刷回路基板の製造方法が提供される。
【００１８】
コア部材としては表面に銅箔層の積層された銅箔積層板（ＣＣＬ）が好ましい。段階（ａ）の前にＢＶＨの形成される位置の銅箔層を除去する段階をさらに含むことができる。段階（ａ）と段階（ｂ）の間にハーフ（ｈａｌｆ）エッチングで銅箔層の厚さを減らす段階をさらに含むことができる。
【００１９】
コアバンプまたは外層バンプは、シルバーペースト（ｓｉｌｖｅｒ  ｐａｓｔｅ）を印刷して形成され得る。フィルメッキでＢＶＨに充填されるメッキ層はディンプル（ｄｉｍｐｌｅ）を含み、コアバンプまたは外層バンプはディンプルの位置に対応して形成されることが好ましい。
【００２０】
印刷回路基板は、複数の第１コア基板または複数の第２コア基板をコアバンプまたは外層バンプがディンプルの位置に対応するように整列して積層した後、外層基板を圧着して形成されることができる。
【００２１】
また、コア基板と、コア基板に形成されるＢＶＨ（Ｂｌｉｎｄ  ｖｉａ  ｈｏｌｅ）と、コア基板の表面に形成される回路パターンと、ＢＶＨに充填されるメッキ層と、メッキ層に含まれるディンプルと、コア基板に積層されるペーストバンプ基板を含むが、ペーストバンプ基板は銅箔板にペーストバンプを結合し、ペーストバンプが絶縁材を貫くように銅箔板に絶縁材を積層して形成されるペーストバンプを用いた印刷回路基板を提供する。
【００２２】
コア基板は、表面に銅箔層の積層された銅箔積層板（ＣＣＬ）であることが好ましい。ペーストバンプは、ディンプルの位置に対応して結合されることが好ましい。ペーストバンプはディンプルに充填され、メッキ層と電気的に繋がることが好ましい。ペーストバンプはメッキ層より強度が低く、絶縁材より強度の高いことが好ましい。銅箔板の一部を除去して形成される外層回路をさらに含むことができる。
【００２３】
一方、コア基板とペーストバンプ基板の間に介在される追加基板をさらに含むが、追加基板は、追加基板の一面に形成される追加ＢＶＨ（Ｂｌｉｎｄ  ｖｉａ  ｈｏｌｅ）と、追加基板の表面に形成される追加回路パターンと、追加ＢＶＨに充填される追加メッキ層と、追加メッキ層に含まれる追加ディンプルと、追加ＢＶＨの形成された位置の追加基板の他面に結合される追加バンプを含むが、追加バンプはディンプルに充填されてメッキ層と電気的に繋がり、ペーストバンプは追加ディンプルに充填されて追加メッキ層と電気的に繋がることが好ましい。
【００２４】
ペーストバンプと追加メッキ層とメッキ層は全層ＩＶＨ（ｉｎｔｅｒｓｔｉｔｉａｌ  ｖｉａ  ｈｏｌｅ）を形成することができる。
【００２５】
本発明の他の実施例によると、（ａ）コア基板を穿孔してビアホールを形成する段階と、（ｂ）コア基板の表面に内層回路を形成する段階と、（ｃ）コア基板の表面にペーストバンプ（ｐａｓｔｅ  ｂｕｍｐ）基板を積層する段階と、および（ｄ）ペーストバンプ基板の表面に外層回路を形成する段階とを含むペーストバンプを用いた印刷回路基板の製造方法を提供する。
【００２６】
コア基板は銅箔積層板（ＣＣＬ）が好ましいし、段階（ａ）は機械的ドリリングによりビアホールを穿孔することを含むことが好ましい。段階（ａ）はビアホールの内周面にメッキ層を形成することをさらに含むことができる。
【００２７】
ペーストバンプ基板は、（ｅ）銅箔板にビアホールの形成された位置にペーストバンプを印刷する段階と、（ｆ）ペーストバンプを硬化させる段階とを経て形成されることが好ましい。段階（ｆ）以後にペーストバンプが絶縁材を貫くように銅箔板に絶縁材を積層する段階をさらに含むことができる。
【００２８】
ペーストバンプは、シルバーペースト（ｓｉｌｖｅｒ  ｐａｓｔｅ）を含むことができる。ペーストバンプの量は、ビアホールに充填されるようにビアホールの大きさに応じて決まることが好ましい。ペーストバンプはコア基板より強度が低く、絶縁材より強度が高いことが好ましい。ペーストバンプは、内層回路と外層回路を電気的に連結するＢＶＨ（ｂｌｉｎｄ  ｖｉａ  ｈｏｌｅ）の形状に形成されることが好ましい。
【００２９】
段階（ｃ）は、コア基板の両面にてペーストバンプ基板を積層する段階を含むことができる。段階（ｃ）と段階（ｄ）の間のコア基板の両面にてペーストバンプ基板を圧着する段階をさらに含むことができる。
【００３０】
また、コア基板と、コア基板の一部を穿孔して形成されるビアホールと、コア基板の表面に形成される内層回路と、コア基板の表面に積層されて銅箔層にペーストバンプを結合し絶縁材を積層して形成されるペーストバンプ基板と、ペーストバンプ基板の表面に形成される外層回路を含むが、ペーストバンプはビアホールの位置に対応して結合されるし、ビアホールはペーストバンプで充填されるペーストバンプを用いた印刷回路基板が提供される。
【００３１】
コア基板は、銅箔積層板（ＣＣＬ）であることが好ましい。ビアホールの内周面にはメッキ層を形成することができる。ビアホールがペーストバンプの形状に対応する形状に形成されるようにビアホールの入口から深さ方向にメッキ層の厚さが変わることが好ましい。メッキ層の厚さはビアホールの入口から深さ方向に行くほど増加することが好ましい。
【００３２】
ペーストバンプ基板は、銅箔板にペーストバンプを印刷し、ペーストバンプを硬化させた後、ペーストバンプが絶縁材を貫くように銅箔板に絶縁材を積層して形成されることが好ましい。
【００３３】
ペーストバンプは、シルバーペースト（ｓｉｌｖｅｒ  ｐａｓｔｅ）を含むことができる。ペーストバンプの量は、ビアホールの大きさに応じて決まることが好ましい。ペーストバンプはコア基板より強度が低く、絶縁材より強度が高いことが好ましい。
【００３４】
ペーストバンプは、内層回路と外層回路を電気的に連結するＢＶＨの形状に形成されることが好ましい。ペーストバンプ基板はコア基板の両面で積層されることが好ましい。
【発明の効果】
【００３５】
本発明によれば、メッキされたコア基板のＢＶＨの強度が増加することにより構造的に安定した全層ＩＶＨ構造を具現することができ、並列的なプロセスおよび一括積層により製造時間が減り、最外層に積層されるペーストバンプ基板の銅箔板により微細回路具現が容易になり、メッキおよびドリル工程が一部省略されて製造費用が低減されるし、回路パターンの層間の接続面積が増加して接続信頼性が向上され、ディンプルカバレージ（ｄｉｍｐｌｅ  ｃｏｖｅｒａｇｅ）が可能となる。
【００３６】
また、ペーストバンプを用いてコア基板に形成されるビアホールを充填することで、放熱ホールによる熱放出の効果が向上されるし、全層ＩＶＨ積層構造を具現することができて回路パターンの層間の電気的連結パス（ｐａｔｈ）が短くなるので、インダクタンスノイズ（Ｉｎｄｕｃｔａｎｃｅ  ｎｏｉｓｅ）が減少する。
【００３７】
また、ペーストバンプ基板を一括積層して多層印刷回路基板が製造されるので、工程が単純化になり、リードタイム（Ｌｅａｄ  ｔｉｍｅ）が短縮され、製造費用が低減されるし、銅箔層を含むペーストバンプ基板を積層して外層回路を形成するので外層にメッキ工程が省略され得るし、銅箔層に直接サブトラクティブ（ｓｕｂｔｒａｃｔｉｖｅ）工法を適用してより微細な回路パターンを形成することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００３８】
以下、本発明によるペーストバンプを用いた印刷回路基板およびその製造方法の好ましい実施形態を添付図面を参照して詳しく説明する。添付図面を参照して説明することにおいて、図面符号にかかわらず等しい構成要素は等しい参照符号を付与してこれに対する重複する説明は略する。
【００３９】
図２は本発明の好ましい一実施形態によるペーストバンプを用いた印刷回路基板の製造方法を示したフローチャートである。
【００４０】
本実施形態は、コア基板に形成されるＢＶＨをメッキし、ＢＶＨの位置の銅箔板にペーストバンプを印刷した後、絶縁材を積層して形成されるペーストバンプ基板をコア基板に一括積層することで多層印刷回路基板の製造費用を減らし製造時間を縮めるためのものであって、これのために先ず段階１００で、コア基板を穿孔してビアホールを形成する。
【００４１】
通常コア基板は、表面に銅箔層が積層されている銅箔積層板（ＣＣＬ）を用いることが、効率的な回路パターンを形成するのに効果的である。一方、本実施形態では、ビアホールとしてＢＶＨ（Ｂｌｉｎｄ  ｖｉａ  ｈｏｌｅ）を例に挙げて説明するが、本実施形態によるビアホールが必ずＢＶＨに限定されることではない。
【００４２】
このようにコア基板として銅箔積層板を用いる場合には、コア基板の一部を除去してＢＶＨを形成する前に、段階９０のように、ＢＶＨが形成される部分の銅箔層を予め除去し、ＢＶＨ形成のための開放部（ｗｉｎｄｏｗ）を予め形成して置くことが好ましい。
【００４３】
次に、段階１１０で、ＢＶＨの表面をフィル（Ｆｉｌｌ）メッキしてメッキ層を形成し、コア基板の表面に回路パターンを形成する。通常ＢＶＨにフィルメッキをすると、表面が平坦にメッキされなく、所定の凹部、すなわち、ディンプル（ｄｉｍｐｌｅ）が形成される。しかし、本実施形態が、必ずメッキ層にディンプルが形成される場合に限定されるものではなく、ディンプルが形成されなく表面が平坦にメッキされる場合にも適用され得る。
【００４４】
ＢＶＨをメッキする過程において、コア基板の表面にもメッキ層が形成されるので、コア基板の表面に形成される銅箔層の厚さが増加することになり、これはコア基板の表面に微細な回路パターンの形成に障害となる。この場合、ＢＶＨにメッキをする前にハーフ（ｈａｌｆ）エッチングでコア基板表面の銅箔層の厚さをある程度減らした後にメッキをすることで（段階１０５）、コア基板表面のメッキ層の厚さを増加させなく要求される精度の回路パターンを形成することができる。
【００４５】
段階１２０に、コア基板の表面にペーストバンプ（ｐａｓｔｅ  ｂｕｍｐ）基板を積層するフローが示されている。ペーストバンプ基板は、段階１２２での銅箔板の表面にペーストバンプを印刷し、段階１２４で、印刷されたペーストバンプを硬化させることで形成される。
【００４６】
このようにペーストバンプ基板を別途に製造してコア基板に一括積層することにより印刷回路基板の製造工程が短縮されるし、このような一括積層工程をより効率的にするためには、段階１２６で、ペーストバンプが形成されている銅箔板に絶縁材を積層する。
【００４７】
ペーストバンプ基板をコア基板に積層することで、ペーストバンプとコア基板に形成されているＢＶＨのメッキ層と電気的に繋がるので、銅箔板に積層される絶縁材の厚さはペーストバンプの高さより低くして、ペーストバンプの先端が絶縁材の表面に露出させることが好ましい。
【００４８】
銅箔板に印刷されて硬化されたペーストバンプは、コア基板のメッキ層より強度が低く、絶縁材より強度が高いことが好ましい。これにより銅箔板に絶縁材を積層すると、ペーストバンプが変形されることなく絶縁材を貫いて絶縁材の表面に露出させる。
【００４９】
また、ペーストバンプ基板をコア基板に積層の後圧着してペーストバンプをメッキ層と電気的に繋げる過程において、ペーストバンプによるメッキ層の損傷を防止するためには、ペーストバンプの強度がコア基板のメッキ層の強度より低いことが好ましい。
【００５０】
ペーストバンプ基板をコア基板に積層する過程にいおいて、ペーストバンプの位置をＢＶＨの位置に整列させ、ペーストバンプ基板をコア基板に圧着すると（段階１２５）、ペーストバンプが上述したメッキ層のディンプルの形状に応じて変形されてディンプルに充填される。こうしてペーストバンプとコア基板のメッキ層が付着されて電気的に繋がることになる。
【００５１】
通常ペーストバンプの材料としては、シルバーペースト（ｓｉｌｖｅｒ  ｐａｓｔｅ）が用いられるが、ペーストの強度、費用、適用性などを考慮して当業者に自明な範囲で別の種類のペーストが用いられることもできる。
【００５２】
最後に、段階１３０で、ペーストバンプ基板の表面に外層回路を形成して多層印刷回路基板を完成する。外層回路が形成されるペーストバンプ基板の表面は、上述した銅箔板に該当されるし、外層回路形成のためのＢＶＨドリリング、メッキなどの工程を必要としないので、従来技術のようにコア基板にＲＣＣなどを積層しメッキすることで銅箔層の厚さが増加する問題のない、外層回路の具現において微細回路パターンを容易に形成することができる。
【００５３】
図３は、本実施形態の好ましい他の実施形態によるペーストバンプを用いた印刷回路基板の製造方法を示したフローチャートである。
【００５４】
本実施形態による多層印刷回路基板を製造する工程は、必ず一つのコア基板にペーストバンプ基板を積層することに限定されなく、複数のコア基板とペーストバンプ基板を一括積層することも含む。以下２個のコア基板と外層基板であるペーストバンプ基板を一括積層して多層印刷回路基板を製造する場合を例に挙げて説明する。
【００５５】
すなわち、段階２００で、第１コア基板、第２コア基板および外層基板であるペーストバンプ基板を一括積層し、印刷回路基板を製造するためには、先ず、第１コア基板２１０は、段階２１４で、コア部材の一面にＢＶＨを形成し、段階２１８で、ＢＶＨをフィルメッキにより充填し、コア基板の表面に回路パターンを形成する。
【００５６】
上述したように、コア部材には、銅箔積層板（ＣＣＬ）を用いることが好まし、この場合、段階２１２で、ＢＶＨを形成する前にＢＶＨの形成される部分の銅箔層を予め除去して開放部（ｗｉｎｄｏｗ）を用意することが好ましい。また、ＢＶＨを形成してメッキする前に、段階２１６のようにハーフ（ｈａｌｆ）エッチングで銅箔層の厚さを減らして微細回路を具現することができるようにする。
【００５７】
次に、第２コア基板２２０は、第１コア基板とともに一括積層して多層印刷回路基板を形成するためのものであって、第１コア基板と同一な形態に形成された基板にペーストバンプを結合させて形成される。
【００５８】
すなわち、第２コア基板は、段階２２２で、第１コア基板のＢＶＨの形成された位置に対応して、コア部材のＢＶＨの形成された面の反対側面にコアバンプを結合し、段階２２４で、コアバンプを硬化させることで形成される。コアバンプは、上述したペーストバンプと同一方式により形成することが製造上に効率的である。ただ、本実施形態が必ずコアバンプとペーストバンプが等しいものに限定されることではない。
【００５９】
コアバンプを結合した後には上述したペーストバンプ基板の場合と同様に、段階２２６で、コアバンプが絶縁材を貫くようにコア部材の他面にコア絶縁材を積層して第２コア基板を完成する。このように第１コア基板と第２コア基板の間に充填される絶縁材を予め積層して置くことで一括積層による迅速な製造が可能となる。
【００６０】
最後に、外層基板２３０は、上述のペーストバンプ基板と同一な形態であって、段階２３２で、銅箔板に外層バンプを結合し、段階２３４で、外層バンプを硬化させた後、段階２３６で、外層バンプが絶縁材を貫くように銅箔板に外層絶縁材を積層して形成される。外層基板に対する詳細な説明は略する。
【００６１】
第２コア基板を第１コア基板に積層する過程において、コアバンプは、第１コア基板に形成されたＢＶＨのディンプル（ｄｉｍｐｌｅ）に充填され、こうしてコアバンプと第１コア基板のＢＶＨに充填されたメッキ層が電気的に繋がる。
【００６２】
コアバンプは、第２コア基板にてＢＶＨが形成された位置に結合されているので、第１コア基板、第２コア基板、外層基板を順次積層すると、第１コア基板のメッキ層はコアバンプと電気的に繋がり、コアバンプは第２コア基板のＢＶＨに充填されたメッキ層に繋がっていて、第２コア基板のＢＶＨに充填されたメッキ層は外層バンプと電気的に繋がる。
【００６３】
すなわち、第１コア基板および第２コア基板のＢＶＨに充填されたメッキ層が、コアバンプおよび外層バンプにより電気的に繋がって全層ＩＶＨ（ｉｎｔｅｒｓｔｉｔｉａｌ  ｖｉａ  ｈｏｌｅ）を形成することになる。このように、本実施形態より形成される全層ＩＶＨ構造は、従来のペーストバンプ基板が積層により形成されるものと比べると、中間のコア基板およびメッキ層が十分な構造的強度を保有しているので全体的に安定した構造を構成することになる。
【００６４】
このように、ペーストバンプがメッキ層のディンプルに充填されて電気的に繋がるようにするために、本実施形態による印刷回路基板は、第１コア基板および第２コア基板をコアバンプがディンプルの位置に整列されるように積層した後、ペーストバンプ基板である外層基板を圧着して形成される。コア基板の数は必要な回路パターン層の数に応じて多数にすることができる。
【００６５】
図４は、本発明の好ましい一実施形態によるペーストバンプを用いた印刷回路基板の製造工程を示すフローである。図４を参照すると、コア部材１０および４０、銅箔層１２、開放部１４、ＢＶＨ１６、メッキ層１８、ディンプル１９および４２、回路パターン２０および４１、銅箔板３０、ペーストバンプ３２および４４、絶縁材３４および４６、外層回路６が示されている。
【００６６】
図４に示したように本実施形態による多層印刷回路基板は、第１コア基板、第２コア基板、ペーストバンプ基板をそれぞれ並行で製造した後、これを一括積層することで形成される。各単位工程を説明する。
【００６７】
（１）第１コア基板製造の工程
ペーストバンプの付着されていない第１コア基板を製造するために、図４の（ａ１）のようにベイキング（Ｂａｋｉｎｇ）などの前処理工程を経た銅箔積層板（ＣＣＬ）などのコア部材１０を準備し、図４の（ａ２）のようにＢＶＨ１６が形成される部分の銅箔層１２を予め除去して開放部（ｗｉｎｄｏｗ）１４を形成する。
【００６８】
ただ、本実施形態が必ず開放部１４を形成する工程を含むものではなく、例えば、後述のようにＣＯ２レーザでＢＶＨ１６を加工する場合には銅箔層１２の一部を除去して開放部１４を形成しなければならないが、ＹａｇレーザでＢＶＨ１６を加工する場合には銅箔層１２まで加工することができるので別途に開放部１４を形成する必要がないなど、当業者に自明な範囲で別のＢＶＨ形成工程を適用することができる。
【００６９】
図４の（ａ３）のように機械的ドリリングまたはレーザ（ＣＯ２またはＹａｇレーザ）ドリリングによりＢＶＨ１６を加工する。ＢＶＨ１６をメッキする前に、図４の（ａ４）のようにハーフ（ｈａｌｆ）エッチングにより銅箔層１２の厚さを減らす。これはメッキにより銅箔層１２の厚さが増加して微細回路具現に障害となることを防止するためである。
【００７０】
図４の（ａ５）のように、コア部材１０に形成されたＢＶＨ１６にフィル（ｆｉｌｌ）メッキをしてメッキ層１８を形成する。ＢＶＨ１６に適用するフィルメッキは、絶縁材料であるコア部材１０の加工されたホールに導電性を付与するための工程であって、通常フィルメッキをするとＢＶＨ１６が完全に充填されなくＢＶＨ１６の形象に応じてメッキ層１８が形成されるのでＢＶＨ１６の入口部分に凹面形状のディンプル（ｄｉｍｐｌｅ）１９が形成される。
【００７１】
従来には、ＢＶＨ１６にフィルメッキを適用して形成されるディンプル１９部分が、メッキ層１８と別の回路パターン層との電気的連結に障害要素となった。本実施形態では、このようなフィルメッキにより生成されるディンプル１９をペーストバンプ３２で充填することで、電気的連結の信頼性を向上させて「ディンプルカバレージ」（ｄｉｍｐｌｅ  ｃｏｖｅｒａｇｅ）が可能となる。
【００７２】
図４の（ａ６）のように、コア部材１０の表面の銅箔層１２に対して、露光、現像、エッチング、検査を含む回路パターンの形成工程を適用して回路パターン２０を形成する。回路パターン形成工程が完了された後、後述するレイアップ（Ｌａｙ−Ｕｐ）工程に移送される。
【００７３】
（２）ペーストバンプ基板製造の工程
図４の（ｂ１）のように用意された銅箔板（Ｃｏｐｐｅｒ  Ｆｏｉｌ）３０に図４の（ｂ２）のようにシルバーペーストなどの導電性ペーストを印刷してペーストバンプ（Ｐａｓｔｅ  Ｂｕｍｐ）３２を形成する。一括積層の効率性を高めるために、図４の（ｂ３）のようにプリプレグ（Ｐｒｅｐｒｅｇ）などの絶縁材３４を銅箔板３０に積層する。この過程で銅箔板３０に形成されているペーストバンプ３２がプリプレグを貫いて絶縁材３４の表面へ突出される。
【００７４】
このように絶縁材３４の表面にペーストバンプ３２が露出させるようにすることで、一括積層の過程にてディンプル１９にペーストバンプ３２が充填されることになる。絶縁材３４の積層工程が完了された後、後述するレイアップ工程に移送される。
【００７５】
（３）第２コア基板製造の工程
図４の（ｃ１）のように第１コア基板の製造工程より製造されたコア基板を準備して、図４の（ｃ２）のように導電性ペーストを用いてＢＶＨ１６のメッキ層１８が形成された部分のディンプル４２の反対側面にペーストバンプ４４を印刷する。第２コア基板に結合されるペーストバンプ４４は他のコア基板のディンプルまたは回路パターンと電気的に繋がるし、第２コア基板に形成されるメッキ層のディンプル４２は他のコア基板またはペーストバンプ基板に結合されるペーストバンプにより充填される。
【００７６】
ペーストバンプ基板の場合と同様に、図４の（ｃ３）のようにプリプレグ（Ｐｒｅｐｒｅｇ）などの絶縁材４６を第２コア基板に積層する。この過程でペーストバンプ４４がプリプレグを貫いて絶縁材４６の表面へ突出される。
【００７７】
このように絶縁材４６の表面にペーストバンプ４４が露出させるようにすることにより一括積層の過程でディンプル４２にペーストバンプ４４が充填されることとなる。絶縁材４６の積層工程を完了された後、後述するレイアップ工程に移送される。
【００７８】
（４）レイアップおよび一括積層の工程
図４の（ｄ）のように、第１コア基板、第２コア基板、ペーストバンプ基板を、ペーストバンプの位置がメッキ層１８のディンプル１９の位置と整列されるようにレイアップ（Ｌａｙ−ｕｐ）し、図４の（ｅ）のように一括積層された各基板を圧着して多層印刷回路基板を製造する。以後、印刷回路基板に外層回路３６を形成する工程には従来の一般ビルドアップ（Ｂｕｉｌｄ−ｕｐ）工法を適用することができる。
【００７９】
図４の（ｄ）、（ｅ）に示したように第１コア基板または第２コア基板を多数積層することで必要なだけの回路パターン層を確保することができる。
【００８０】
図５は、本発明の好ましい一実施形態によるペーストバンプを用いた印刷回路基板を示す断面図である。図５を参照すると、コア部材１０、メッキ層１８、ディンプル１９、回路パターン２０、ペーストバンプ３２、絶縁材３４、外層回路３６が示されている。
【００８１】
本実施形態による多層印刷回路基板は、コア基板にＢＶＨを形成してその内部にメッキ層１８を充填した後、ペーストバンプ基板を一括積層してメッキ層１８に形成されるディンプル１９をペーストバンプ３２で充填することと同時にメッキ層１８との電気的連結を具現し、結果的にメッキ層１８およびペーストバンプ３２により全層ＩＶＨ構造を安定的に形成することができる。
【００８２】
すなわち、本実施形態による多層印刷回路基板は、銅箔積層板などのコア基板と、コア基板に形成されるＢＶＨと、ＢＶＨに充填されるメッキ層１８と、コア基板に積層されるペーストバンプ基板を備え、ペーストバンプ基板は、銅箔板３０にペーストバンプ３２を印刷して硬化させた後、絶縁材３４を積層してペーストバンプ３２が絶縁材３４を貫くように形成される。
【００８３】
通常フィルメッキによりＢＶＨに充填されるメッキ層１８には上述のようにディンプル１９が形成されるし、このようなディンプル１９は、回路パターン２０の層間の電気的連結において障害要因と作用する。本実施形態は、ペーストバンプ３２をディンプル１９の位置に対応されるように形成するペーストバンプ基板をコア基板に積層することで、ペーストバンプ３２がディンプル１９に充填されて、メッキ層１８と電気的に繋がるようにしたものである。
【００８４】
ペーストバンプ基板に絶縁材３４を積層する過程において、ペーストバンプ３２が絶縁材３４を貫くようにするためには、ペーストバンプ３２の強度が絶縁材３４より高いし、ペーストバンプ３２がディンプル１９に充填されてメッキ層１８と電気的に繋がるようにするためには、ペーストバンプ３２の強度がメッキ層１８より低くしなければならない。この場合、ペーストバンプ基板をコア基板に圧着して積層する過程において、ディンプル１９の形状に応じてペーストバンプ３２の形状が変形されながら、ペーストバンプ３２がディンプル１９に充填される。
【００８５】
一括積層が完了された多層印刷回路基板の最外郭層である銅箔板３０には通常の回路パターンの形成工法を適用して外層回路３６が形成される。
【００８６】
一方、本実施形態は、コア基板とペーストバンプ基板の間に一つ以上のコア基板をさらに追加して所望するだけの回路パターン層を有する多層印刷回路基板を含む。この場合、追加されるコア基板（以下、「追加基板」と呼ぶ）は、前述したコア基板と同様に一面にＢＶＨが形成され、ＢＶＨにメッキ層１８が充填されるし、ＢＶＨの形成された位置のメッキ層１８のディンプル１９が形成される反対面にペーストバンプ３２が結合される。
【００８７】
このように形成された追加基板をコア基板に積層する過程において、追加基板に結合されたペーストバンプ３２はコア基板のディンプル１９に充填されてメッキ層１８と電気的に繋がる。追加基板に他の追加基板またはペーストバンプ基板を積層することで、追加基板のメッキ層１８に形成されるディンプル１９にペーストバンプ３２が充填されて追加基板のメッキ層１８と電気的に繋がる。
【００８８】
すなわち、コア基板とペーストバンプ基板の間に一つまたは一つ以上の追加基板を介在する場合、各基板のメッキ層１８とペーストバンプ３２が互いに繋がって全体的に全層ＩＶＨを形成する。このような全層ＩＶＨは、中間にメッキ層１８が配置されているので、ペーストバンプ基板のみを積層して形成される全層ＩＶＨより安定した構造を提供する。
【００８９】
図６は、本発明の好ましい一実施形態によるペーストバンプを用いた印刷回路基板と従来技術によるペーストバンプを用いた印刷回路基板の構造的な安全性を比べた断面図である。図６を参照すると、コア基板１０、メッキ層１８、銅箔板３０および３１、ペーストバンプ３２および３３が示されている。
【００９０】
図６の（ａ）のように、ペーストバンプ基板のみを積層して形成される全層ＩＶＨの場合には、銅箔板３１と絶縁材だけで全体構造を形成するので内層コア部分の強度が充分に確保されないので、構造的に不安な構造を形成するし、これは印刷回路基板に高電圧、高周波の電流が流れると、ペーストバンプ３３と銅箔板３１の間に短絡の発生するなどの問題を起こすことがある。
【００９１】
これに比べて、図６の（ｂ）のような本実施形態による全層ＩＶＨ構造は、コア基板１０およびフィルメッキによるメッキ層１８が十分な構造的強度を保有しているので、構造的に安定した全層ＩＶＨを具現することができるし、ペーストバンプ３２はディンプルに充填されながらメッキ層と接続することになり、銅箔板３０は微細な外層回路３６を形成することができるように薄い銅箔層を提供する。
【００９２】
図７は、本発明の好ましい一実施形態によるペーストバンプを用いた印刷回路基板の全層ＩＶＨ構造を示す写真であり、図８は、本発明の好ましい他の実施形態によるペーストバンプを用いた印刷回路基板の全層ＩＶＨ構造を示す写真であり、図９は本発明の好ましい一実施形態によるペーストバンプを用いた印刷回路基板のディンプルカバレージ（ｄｉｍｐｌｅ  ｃｏｖｅｒａｇｅ）を示す写真である。図７ないし図９を参照すると、メッキ層１８、ペーストバンプ３２が示されている。
【００９３】
図７および図８は、複数のコア基板に形成されたメッキ層１８がそれぞれペーストバンプ３２により繋がり、外層にはペーストバンプ基板を積層することで、印刷回路基板の断面上の全層が電気的に繋がった全層ＩＶＨが安定的に形成されたことを示している。
【００９４】
コア基板のＢＶＨに充填されるメッキ層１８には、ＢＶＨの形状により凹部分であるディンプルが形成されるし、本実施形態のように、ペーストバンプ３２が結合された基板を一括積層すると、ペーストバンプ３２がディンプルの形状に応じて変形されながらディンプルに充填されてメッキ層１８と電気的に繋がる。
【００９５】
このように、ペーストバンプ３２でディンプルを充填しながらメッキ層１８と電気的に繋がるので、回路パターン２０の層間の電気的接続の信頼性が向上されるし、ディンプルによる電気的接続の障害を克服することができる「ディンプルカバレージ」（ｄｉｍｐｌｅ  ｃｏｖｅｒａｇｅ）が可能となる。
【００９６】
図１０は、本発明の好ましい他の実施形態によるペーストバンプを用いた印刷回路基板の製造方法を示すフローチャートであり、図１１は本発明の好ましい他の実施形態によるペーストバンプを用いた印刷回路基板の製造工程を示すフローである。図１１を参照すると、ペーストバンプ基板８ａ、コア基板１０ａ、銅箔層１２ａ、ビアホール２０ａ、メッキ層２２ａ、内層回路３０ａ、銅箔板４０ａ、外層回路４２ａ、ペーストバンプ５０ａ、絶縁材６０ａが示されている。
【００９７】
銅箔板４０ａにペーストバンプ５０ａを予め形成したペーストバンプ基板８ａを用いて印刷回路基板の放熱効率を改善するために本発明は、先ず、図１１の（ａ１）のコア基板１０ａにおいて、図１１の（ａ２）のようにその一部を穿孔してビアホール２０ａを形成する（Ｐ１００）。
【００９８】
内層回路３０ａの形成の効率性を高めるために、コア基板１０ａとしては銅箔積層板（ＣＣＬ）を用いることが好ましい。ビアホール２０ａは、層間の回路パターンの電気的連結だけではなく、基板の中から発生する熱の放出のための放熱ホールとして機能するので、放熱効率を考慮してその大きさを決めることになり、ＩＶＨやＢＶＨより要求される精度が低いので機械的ドリリング（ｍｅｃｈａｎｉｃａｌ  ｄｒｉｌｌｉｎｇ）によっても穿孔され得る。
【００９９】
形成されたビアホール２０ａの内周面には、図１１の（ａ３）にようにメッキ層２２aを形成して回路パターンの層間の電気的連結だけではなく、熱伝導が円滑になり放熱効率を向上させることができる。これにより、放熱ホールとして用いられるビアホール２０の内周面には、電気的連結および熱伝導をすべて考慮して他のビアホール２０aよりメッキ層２２ａの厚さが厚く形成される。ただ、本実施形態による印刷回路基板の製造過程では、ビアホール２０ａの内周面に必ずメッキ層２２ａが形成されなければならないことではなく、後述のようにペーストバンプ５０ａにより回路パターンの層間の電気的連結を具現するなど当業者にとって自明な電気的連結方法が使用され得る。
【０１００】
ビアホール２０ａの内周面をメッキする過程において、コア基板１０ａの表面にもメッキ層２２ａが形成されるし、これにより回路パターンの厚さが増加されて、これは微細回路パターンを具現するのに不利に作用する。この場合、本実施形態のように、メッキ工程を省略することで、コア基板１０ａの表面に形成された銅箔層１２ａのみで内層回路３０ａを形成することができるので、より容易に微細回路パターンを具現することができる。ビアホール２０ａの内周面にメッキ層２２ａが形成されない場合、回路パターンの層間の電気的連結はビアホール２０ａに充填される導電性ペーストバンプ５０ａにより可能となる。
【０１０１】
次に、段階Ｐ１１０で、図１１の（ａ４）のようにコア基板１０ａの表面に内層回路３０ａを形成する。内層回路３０ａの形成は、通常のサブトラクティブ（ｓｕｂｔｒａｃｔｉｖｅ）工法を適用することができるし、上述のようにメッキ工程を省略する場合には、より微細な回路パターンを具現することができる。
【０１０２】
次に、段階Ｐ１２０で、図１１の（ｃ）ようにコア基板１０ａの表面にペーストバンプ（ｐａｓｔｅ  ｂｕｍｐ）基板８ａを積層する。ペーストバンプ基板８ａは銅箔板４０ａの表面にペーストバンプ５０ａを予め印刷して置いた基板であって、ペーストバンプ基板８ａを製造するためには、図１１の（ｂ１）のような銅箔板４０ａにおいて、コア基板１０ａに形成されているビアホール２０ａの位置に対応して図１１の（ｂ２）のように、段階Ｐ１２２でペーストバンプ５０ａを印刷し、段階Ｐ１２４で印刷されたペーストバンプ５０ａを硬化させる。
【０１０３】
ペーストバンプ基板８ａを別途に製造してコア基板１０ａに一括積層することで印刷回路基板の製造工程が短縮されるし、このような一括積層の工程をより効率的にするためには、図１１の（ｂ３）のように、段階Ｐ１２６で、ペーストバンプ５０ａの形成されている銅箔板４０ａに絶縁材６０ａを積層する。
【０１０４】
図１１の（ｃ）に示したようにペーストバンプ基板８ａをコア基板１０ａに積層することで、ペーストバンプ５０ａがコア基板１０ａのビアホール２０ａに充填されることになり、銅箔板４０ａに積層される絶縁材６０ａの厚さは、ペーストバンプ５０ａの高さより低くしてペーストバンプ５０ａの先端が絶縁材６０ａの表面へ露出させるようにすることが好ましい。
【０１０５】
銅箔板４０ａに印刷されて硬化されたペーストバンプ５０ａは、コア基板１０ａより強度が低く、絶縁材６０ａより強度の高いことが好ましい。こうして銅箔板４０ａに絶縁材６０ａを積層するとペーストバンプ５０ａが変形されなく絶縁材６０ａを貫いて絶縁材６０ａの表面へ露出させる。
【０１０６】
また、ペーストバンプ基板８ａをコア基板１０ａに積層し、圧着してペーストバンプ５０ａをビアホール２０ａに充填する過程において、ペーストバンプ５０ａによるコア基板１０ａの損傷を防止するためにはペーストバンプ５０ａの強度がコア基板１０ａの強度より低いことが好ましい。
【０１０７】
この場合、ペーストバンプ５０ａの位置をビアホール２０ａの位置に整列させてペーストバンプ基板８ａをコア基板１０ａに圧着すると、ペーストバンプ５０ａの形態がコア基板１０ａに形成されたビアホール２０ａの形状に応じて変形されながらビアホール２０ａに充填される。
【０１０８】
通常ペーストバンプ５０ａの材料としては、シルバーペースト（ｓｉｌｖｅｒ  ｐａｓｔｅ）が用いられるが、ペーストの強度、費用、適用性などを考慮して当業者に自明な範囲で他の種類のペーストを用いることができる。
【０１０９】
導電性ペーストを用いる場合には、ペーストバンプ５０ａで充填されるビアホール２０ａを介して熱放出の効率をより高めることができるし、前述のようにビアホール２０ａの内周面にメッキ層２２ａを形成しなくてもビアホール２０ａを介する回路パターンの層間の電気的連結が具現され得る。
【０１１０】
銅箔板４０ａに印刷されるペーストバンプ５０ａの量は、ビアホール２０ａの大きさに応じて決まる。これはペーストバンプ基板８ａをコア基板１０ａに積層することで、ペーストバンプ５０ａがコア基板１０ａに形成されているビアホール２０ａに充填されるようにするためである。
【０１１１】
ペーストバンプ基板８ａをコア基板１０ａの表面に積層することで、コア基板１０ａの表面に形成された内層回路３０ａと絶縁された外層回路４２ａがさらに形成されるし、通常このような回路パターンの層間の連結は、ＢＶＨ（ｂｌｉｎｄ  ｖｉａ  ｈｏｌｅ）によりなるので、ペーストバンプ５０ａは、内層回路３０ａと外層回路４２ａを電気的に連結するＢＶＨの機能をすることができるように形成することが好ましい。
【０１１２】
この場合、ペーストバンプ５０ａは、必ずビアホール２０ａが形成された位置にだけ形成されるものではなく、内層回路３０ａとの電気的連結が必要な位置に形成することができる。
【０１１３】
次に、図１１の（ｄ）にように、コア基板１０ａの両面にてペーストバンプ基板８ａを積層する。ペーストバンプ基板８ａの積層は、図１１の（ｃ）のように、ペーストバンプ基板８ａをコア基板１０ａに整列させた後、コア基板１０ａの両面にてペーストバンプ基板を圧着する（段階Ｐ１３０）。
【０１１４】
この過程において、ペーストバンプ５０ａがビアホール２０ａの内部に充填されて、ビアホール２０ａが放熱ホールとして機能することができる。上述のように、ビアホール２０ａの内周面にメッキ層２２ａを形成しない場合には、ビアホール２０ａが回路パターンの層間の連結を具現するＩＶＨの役目もする。このように本実施形態は印刷回路基板の断面全体を貫く全層ＩＶＨを形成することができるし、これにより、回路パターンの層間連結パス（ｐａｔｈ）が短縮されてインダクタンスノイズ（ｉｎｄｕｃｔａｎｃｅ  ｎｏｉｓｅ）が減ることになる。
【０１１５】
最後に、図１１の（ｅ）のように、段階Ｐ１４０で、ペーストバンプ基板８ａの表面である銅箔板４０ａに外層回路４２ａを形成する。外層回路４２ａは内層回路３０ａと同じく通常のアディティブ工法またはサブトラクティブ工法を適用して形成することができる。
【０１１６】
図１２は、本発明の好ましい他の実施形態によるペーストバンプ５０ａを用いた印刷回路基板を示す断面図である。図１２を参照すると、コア基板１０ａ、銅箔層１２ａ、ビアホール２０ａ、メッキ層２２ａ、内層回路３０ａ、外層回路４２ａ、ペーストバンプ５０ａ、絶縁材６０ａが示されている。
【０１１７】
本実施形態による印刷回路基板は、表面に内層回路３０ａが形成されてビアホール２０ａが穿孔されているコア基板１０ａの両面にてペーストバンプ基板を圧着して形成されるし、ペーストバンプ基板は、ビアホール２０ａの形成された位置に銅箔板４０ａのペーストバンプ５０ａを結合し、ペーストバンプ５０ａが絶縁材６０ａを貫いて絶縁材６０ａの表面へ露出させるようにペーストバンプ５０ａの上に絶縁材６０ａを積層することで形成される。
【０１１８】
コア基板１０ａは、回路パターン形成の効率性を高めるために銅箔積層板（ＣＣＬ）を用いることが好ましい。通常ビアホール２０ａの内周面はメッキにより金属層が被覆されることで、コア基板１０ａの両面に形成される回路パターン間の電気的連結が具現される。上述のようにビアホール２０ａの内周面に形成されるメッキ層２２ａは電気的連結だけではなく、基板の中から発生する熱を伝達させ外部に放出されるようにする役目もするので通常のメッキの厚さより厚く被覆される。
【０１１９】
ただ、本実施形態は、ビアホール２０ａの内周面にメッキ層２２ａを形成することに限定されるものではなく、ビアホール２０ａにペーストバンプ５０ａが充填されるようにして電気的連結および熱放出の効果を同時に得ることができる。
【０１２０】
ペーストバンプ基板は、銅箔板４０ａにペーストバンプ５０ａを予め印刷して硬化させた後、その上に絶縁材６０ａを積層してペーストバンプ５０ａが絶縁材６０ａを貫いて絶縁材６０ａの表面へ露出させるように形成する。このために、硬化されたペーストバンプ５０ａの強度は、絶縁材６０ａの強度より高くなるようにペーストバンプ５０ａを形成する。
【０１２１】
通常ペーストバンプ５０ａは、シルバーペースト（ｓｉｌｖｅｒ  ｐａｓｔｅ）が使用されるし、銅箔板４０ａに印刷されるペーストバンプ５０ａの量は、コア基板１０ａに形成されるビアホール２０ａの大きさに応じて決まる。これはペーストバンプ基板をコア基板１０ａに積層することで、ペーストバンプ５０ａがビアホール２０ａに充填されるようにするためである。
【０１２２】
ペーストバンプ基板をコア基板１０ａに積層してペーストバンプ５０ａがビアホール２０ａに充填されるようにするためには、硬化されたペーストバンプ５０ａの強度がコア基板１０ａの強度より低いことが好ましい。これによりペーストバンプ基板をコア基板１０ａに積層する過程において、ペーストバンプ５０ａがコア基板１０ａに損傷を与えなく、ビアホール２０ａの形状に応じて変形されてビアホール２０ａに充填される。
【０１２３】
ペーストバンプ基板を積層した後、印刷回路基板の表面であるペーストバンプ基板の銅箔板４０ａに外層回路４２ａを形成する。この場合、ペーストバンプ５０ａは内層回路３０ａと外層回路４２ａを電気的に連結するＢＶＨの役目もするので、それに対応する形状に形成されるようにする。
【０１２４】
ペーストバンプ基板を圧着して一括積層の工程により多層印刷回路基板を容易いし安価で製造するためにペーストバンプ基板は、コア基板１０ａの両面にて積層するし、これはペイスープバンプの位置をコア基板１０ａのビアホール２０ａの位置に整列させた後、ペーストバンプ基板を圧着することで具現される。
【０１２５】
図１３は、本発明の好ましい他の実施形態によるペーストバンプを用いた印刷回路基板を示す断面図である。図１３を参照すると、コア基板１０ａ、銅箔層１２ａ、ビアホール２０ａ、メッキ層２３ａ、内層回路３０ａ、外層回路４２ａ、ペーストバンプ５０ａ、絶縁材６０ａが示されている。
【０１２６】
上述のようにコア基板１０ａに形成されるビアホール２０ａの内周面には回路パターンの層間の電気的連結、基板の中から発生する熱の放出などのためにメッキ層２３ａが形成され、その以外の空間はペーストバンプ５０ａで充填される。
【０１２７】
図１３は、図１２とは異に、ビアホール２０ａの内周面に形成されるメッキ層２３ａの厚さを調節することで、ペーストバンプ５０ａがよりうまく充填されるようにしたものである。すなわち、ビアホール２０ａの形状がペーストバンプ５０ａの形状に対応するように、ビアホール２０ａの入口から深さ方向に行くほどメッキ層２３ａの厚さを増加させたものである。
【０１２８】
例えば、ペーストバンプ５０ａが円錐型に形成される場合、ビアホール２０ａがペーストバンプ５０ａの形状に対応して漏斗状に形成されるようにメッキ層２３ａの厚さをビアホール２０ａの深さ方向に行くほど増加させると、ペーストバンプ５０ａがビアホール２０ａの中でその形状が変形されながら充填性を向上させることができる。
【０１２９】
本実施形態のように、コア基板１０ａの両面にてペーストバンプ基板を圧着する場合には、ビアホール２０ａの内部空間が砂時計と類似の形状になるように入口から深さ方向に行くほどメッキ層２３ａの厚さを増加させて、ペーストバンプ５０ａの充填性を改善することができる。
【０１３０】
本発明の技術思想が上述した実施形態により具体的に記述されたが、上述した実施形態はその説明のためのことであってその制限のためではないし、本発明の技術分野の通常の専門家であれば本発明の技術思想の範囲内で多様な実施形態が可能であることを理解できるだろう。
【図面の簡単な説明】
【０１３１】
【図１】従来技術によるペーストバンプ基板を示す断面図である。
【図２】本発明の好ましい一実施形態によるペーストバンプを用いた印刷回路基板の製造方法を示すフローチャートである。
【図３】本発明の好ましい他の実施形態によるペーストバンプを用いた印刷回路基板の製造方法を示すフローチャートである。
【図４】本発明の好ましい一実施形態によるペーストバンプを用いた印刷回路基板の製造工程を示すフローである。
【図５】本発明の好ましい一実施形態によるペーストバンプを用いた印刷回路基板を示す断面図である。
【図６】本発明の好ましい一実施形態によるペーストバンプを用いた印刷回路基板と、従来技術によるペーストバンプを用いた印刷回路基板の構造的な安全性を比べた断面図である。
【図７】本発明の好ましい一実施形態によるペーストバンプを用いた印刷回路基板の全層ＩＶＨ構造を示す写真である。
【図８】本発明の好ましい他の実施形態によるペーストバンプを用いた印刷回路基板の全層ＩＶＨ構造を示す写真である。
【図９】本発明の好ましい一実施形態によるペーストバンプを用いた印刷回路基板のディンプルカバレージ（ｄｉｍｐｌｅ  ｃｏｖｅｒａｇｅ）を示す写真である。
【図１０】本発明の好ましい他の実施形態によるペーストバンプを用いた印刷回路基板の製造方法を示すフローチャートである。
【図１１】本発明の好ましい他の実施形態によるペーストバンプを用いた印刷回路基板の製造工程を示すフローである。
【図１２】本発明の好ましい他の実施形態によるペーストバンプを用いた印刷回路基板を示す断面図である。
【図１３】本発明の好ましい他の実施形態によるペーストバンプを用いた印刷回路基板を示す断面図である。
【符号の説明】
【０１３２】
１０、４０  コア部材、１２、１２ａ  銅箔層、１４  開放部、１６  ＢＶＨ、１８、２２ａ  メッキ層、１９、４２  ディンプル、２０、４１  回路パターン、３０、４０ａ  銅箔板、３２、４４、５０ａ  ペーストバンプ、３４、４６、６０ａ  絶縁材、３６、４２ａ  外層回路、８ａ  ペーストバンプ基板、１０ａ  コア基板、２０ａ  ビアホール、３０ａ  内層回路
【図１】
2007142399.tif 000003
【図２】
2007142399.tif 000004
【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図１０】
2007142399.tif 000009
【図１１】
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【図１２】
2007142399.tif 000011
【図１３】
2007142399.tif 000012
【図７】
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【図８】
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【図９】
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