(57)【要約】【課題】窒化アルミニウム多層基板において焼成時に発生する反り変形を抑止するセラミック基板の製造方法を提供することである。【解決手段】電子部品又は半導体素子を搭載するセラミック基板の製造方法において、セラミックグリーンシートを形成する工程Ｓ１と、セラミックグリーンシートの複数枚のそれぞれに導体配線パターンを印刷する工程Ｓ３と、印刷された複数枚のセラミックグリーンシートを積層して積層体を形成する工程Ｓ４と、積層体の周辺部に窒化アルミニウム焼成体からなる板体を載上して積層体をセッター上に載置する工程Ｓ５と、積層体をメタルの発熱体からなる非酸化性雰囲気メタル焼成炉内の温度１３００〜１４００℃でセラミックグリーンシートの脱脂を行った後、最高温度１６５０〜１８００℃で焼結する工程Ｓ６とを有するものである。【選択図】図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子部品又は半導体素子を搭載するセラミック基板の製造方法において、セラミックグリーンシートを形成する工程と、前記セラミックグリーンシートの複数枚のそれぞれに導体配線パターンを印刷する工程と、前記印刷された複数枚のセラミックグリーンシートを積層して積層体を形成する工程と、前記積層体の周辺部に窒化アルミニウム焼成体からなる板体を載上して前記積層体をセッター上に載置する工程と、前記積層体をメタルの発熱体からなる非酸化性雰囲気メタル焼成炉内の温度１３００〜１４００℃で前記セラミックグリーンシートの脱脂を行った後、最高温度１６５０〜１８００℃で焼結する工程とを有することを特徴とするセラミック基板の製造方法。
【請求項２】
電子部品又は半導体素子を搭載するセラミック基板の製造方法において、セラミックグリーンシートを形成する工程と、前記セラミックグリーンシートの複数枚のそれぞれに導体配線パターンを印刷する工程と、前記印刷された複数枚のセラミックグリーンシートを積層して積層体を形成する工程と、前記積層体の上面にこの上面の面積と少なくとも略同一の面積を備えた窒化アルミニウム焼成体からなる板体を載上して前記積層体をセッター上に載置する工程と、前記積層体をメタルの発熱体からなる非酸化性雰囲気メタル焼成炉内の温度１３００〜１４００℃で前記セラミックグリーンシートの脱脂を行った後、最高温度１６５０〜１８００℃で焼結する工程とを有することを特徴とするセラミック基板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、セラミック基板の製造方法に関し、特に、ＬＥＤ等の発光素子収納用パッケージに用いる多層構造のセラミック基板の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
一般に、電子部品搭載用基板には、放熱性の優れたセラミックスを積層加工したセラミック基板が使用されている。そして、セラミック基板の中でも窒化アルミニウム基板は、従来のアルミナ基板に比べて熱伝導率が高く、発生する多量の熱を効率よく放散できるので、基板に銅等を接合してパワーモジュール用や、高出力用半導体モジュール用等の電子部品搭載用基板等として用いられている。この窒化アルミニウム基板は、粉末原料をプレス成形したり、シート状のセラミックグリーンシートを打ち抜き成形したりして、導体配線層の形成及び積層加工後に、焼成用セッター上に載置されて高温で焼成して作製されるのが一般的である。しかしながら、特に多層の窒化アルミニウム基板では焼成すると基板周辺部に大きな反り変形が発生するという課題を抱えている。この反り変形は、焼成時における窒化アルミニウム基板の厚み方向の収縮量の相違や、接合強度の向上を目的とした熱膨張係数の整合のために導体配線層に添加されるセラミック成分が残留カーボンを媒体に局部的に生じる収縮によって生じると考えられている。このような窒化アルミニウム基板の焼成時の変形防止に関しては、様々な検討が行われている。
【０００３】
例えば、特許文献１には、「窒化アルミニウム焼結体およびその製法、並びにそれを用いた焼成用治具」という名称で、高温耐熱性に優れた窒化アルミニウム焼結体とその製法と成形体の変形やシミ等の発生を防止する焼成用治具に関する発明が開示されている。
この特許文献１に開示された発明において、窒化アルミニウム焼結体を用いた焼結用治具は、不純物としての陽イオン金属量と炭素量と酸素量を制御しており、詳細には、アルミニウム以外の陽イオン金属不純物が合計で０．３重量％以下、シリカが１０００ｐｐｍ以下、鉄が１５０ｐｐｍ以下、カルシウムが２００ｐｐｍ以下、炭素が０．３重量％以下、酸素量が５重量％以下であり、相対密度が９０％以上の窒化アルミニウム単一相からなり平均結晶粒径が９μｍ以上の窒化アルミニウム焼結体により形成している。
このような構成の窒化アルミニウム焼結体からなる焼結用治具をセッターとして用いて窒化アルミニウム基板を焼成すると、焼結用治具は、高温特性が優れており高温下においても変形しにくいので、成形体である窒化アルミニウム基板の変形を防止するとともに半永久的に繰り返し使用することができる。また、高純度なので、不純物である金属酸化物等からなる粒界成分の拡散によるシミの発生を防止することもできる。
【０００４】
また、特許文献２には、「窒化アルミニウム質焼結体およびその製造方法」という名称で、高熱伝導性と優れた表面平滑性を有する高密度の窒化アルミニウム質焼結体とその製造方法に関する発明が開示されている。
この特許文献２に開示された発明において、窒化アルミニウム質焼結体は、特定の重希土類金属化合物とアルカリ土類金属化合物を含むものであり、窒化アルミニウムと、焼結助剤としてエルビウム金属或いはその金属化合物を酸化物に換算して２〜１０重量％と、カルシウム金属或いはその金属化合物を酸化物に換算して０〜２重量％とから構成されるものであり、この構成により、焼結体の緻密化を達成して熱伝導率の低下を防止するとともに均一な構造を可能としている。
また、焼成工程において、１２００℃から焼成温度までの昇温速度を平均４０℃／ｍｉｎ以下に設定して、焼結が進行し始める前に、成形体中に焼結助剤と窒化アルミニウム粉末表面の酸素の反応による液相成分であるアルミネートを均一に生成させておき、シミの発生や収縮の不均一や反りの発生を防止している。
【０００５】
そして、特許文献３には、「発光素子収納用パッケージ及びその製造方法」という名称で、発光素子の発光効率及び放熱性を向上するとともに安価な発光素子収納用パッケージとその製造方法に関する発明が開示されている。
この特許文献３に開示された発明において、発光素子収納用パッケージは、タングステンを含まない窒化アルミニウム基板を用いた積層体を形成し、この積層体を白色系の窒化アルミニウム焼成体からなる板体で両面から挟み込んでセッター上に載置して非酸化性雰囲気メタル焼成炉で焼結して製造されるものである。
したがって、得られる発光素子収納用パッケージでは、焼成によって黒色や黒褐色に変化するタングステンを含まないのでこれらの発色が防止され、また、白色系の板体で両面を挟持するのでセッターからの汚染や、焼成炉からのカーボン汚染がないので、白色系にすることができる。また、窒化アルミニウム原料粉末の平均粒子を選定することによって焼成後の表面粗さを制御しているので、発光素子からの発光効率が良好なものとなっている。
【特許文献１】特許第３２１４８９０号公報
【特許文献２】特許第２８９９８９３号公報
【特許文献３】特開２００５−１９１０６５号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、特許文献１に記載された従来の技術では、確かに、焼結用治具としての窒化アルミニウム焼結体自体が焼成時の高温下においても変形しにくいので、この焼成用治具保持される成形体である窒化アルミニウム基板は焼成用治具の変形に伴う反り等の変形を抑止することはできるが、特に、多層構造を有する窒化アルミニウム基板の厚み方向の収縮量の相違による変形を抑止することは困難であるという課題があった。
【０００７】
また、特許文献２に記載された従来の技術では、配合成分を制御したり、焼成工程における昇温過程を制御したりして、窒化アルミニウム質焼結体のシミの発生や収縮の不均一や反りの発生を防止しているが、特許文献１の場合と同様に、所定の厚みを有する窒化アルミニウム多層基板においては、厚み方向の収縮量を同等にするのは難しく、完全に反りを防止することが困難であった。
【０００８】
そして、特許文献３に記載された従来の技術では、未焼成の窒化アルミニウム基板を白色系の窒化アルミニウム焼成体からなる板体で両面から挟持するという発想はあるものの、この作業は、セッターからの窒化アルミニウム基板への汚染防止を目的としており、窒化アルミニウム基板の変形を抑止するものではない。
【０００９】
本発明はかかる従来の事情に対処してなされたものであり、窒化アルミニウム多層基板において焼成時に発生する反り変形を抑止するセラミック基板の製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
上記目的を達成するため、請求項１記載の発明であるセラミック基板の製造方法は、電子部品又は半導体素子を搭載するセラミック基板の製造方法において、セラミックグリーンシートを形成する工程と、セラミックグリーンシートの複数枚のそれぞれに導体配線パターンを印刷する工程と、印刷された複数枚のセラミックグリーンシートを積層して積層体を形成する工程と、積層体の周辺部に窒化アルミニウム焼成体からなる板体を載上して積層体をセッター上に載置する工程と、積層体をメタルの発熱体からなる非酸化性雰囲気メタル焼成炉内の温度１３００〜１４００℃でセラミックグリーンシートの脱脂を行った後、最高温度１６５０〜１８００℃で焼結する工程とを有するものである。
上記構成のセラミック基板の製造方法では、導体配線パターンを有するセラミックグリーンシートの積層体は、その周辺部に窒化アルミニウム焼成体からなる板体を載上し、且つ、セッター上に載置された状態で焼成されるので、焼成工程において、上面の周辺部と下面は上下方向から固定されるという作用を有する。また、焼成工程においては、メタル焼成炉の使用により残留カーボン量を低減するとともに、適切な温度の選定によって、セラミックグリーンシートの脱脂を効率よく行うという作用がある。
【００１１】
また、請求項２に記載の発明であるセラミック基板の製造方法は、電子部品又は半導体素子を搭載するセラミック基板の製造方法において、セラミックグリーンシートを形成する工程と、セラミックグリーンシートの複数枚のそれぞれに導体配線パターンを印刷する工程と、印刷された複数枚のセラミックグリーンシートを積層して積層体を形成する工程と、積層体の上面にこの上面の面積と少なくとも略同一の面積を備えた窒化アルミニウム焼成体からなる板体を載上して積層体をセッター上に載置する工程と、積層体をメタルの発熱体からなる非酸化性雰囲気メタル焼成炉内の温度１３００〜１４００℃でセラミックグリーンシートの脱脂を行った後、最高温度１６５０〜１８００℃で焼結する工程とを有するものである。
上記構成のセラミック基板の製造方法では、導体配線パターンを有するセラミックグリーンシートの積層体は、積層体の上面にこの上面の面積と少なくとも略同一の面積を備えた窒化アルミニウム焼成体からなる板体を載上し、且つ、セッター上に載置された状態で焼成されるので、焼成工程において、上下方向の全面にわたって強固に固定されるという作用を有する。また、請求項１記載の発明と同様に、焼成工程では、メタル焼成炉の使用により残留カーボン量を低減するとともに、セラミックグリーンシートの脱脂は、適切な温度範囲において効率よく行われるという作用がある。
【発明の効果】
【００１２】
本発明の請求項１記載のセラミック基板の製造方法では、窒化アルミニウム焼成体からなる板体を未焼成のセラミック基板の周辺部に載上して焼成することによって、焼成時に発生するセラミック基板の厚み方向の温度差を低減するとともに収縮量を同等とするので、セラミック基板の周辺部の反り変形を抑止することができる。
また、焼成時の温度や使用する加熱炉の適切な選定により、残留カーボン量を低減し、導体配線層に添加されるセラミック成分が残留カーボンを媒体にして生じる収縮を防止することができる。
【００１３】
また、本発明の請求項２に記載のセラミック基板の製造方法では、未焼成のセラミック基板の上面全面に窒化アルミニウム焼成体からなる板体を載上して焼成するので、セラミック基板の厚み方向の温度差及び収縮量の相違を無くし、セラミック基板の反り変形を完全に防止することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１４】
以下に、本発明の最良の実施の形態に係るセラミック基板の製造方法を図１乃至図３に基づき説明する。
図１（ａ）は、本発明の本実施の形態に係るセラミック基板の製造方法における焼成工程でのセラミック基板の状態を示す概念図であり、（ｂ）は、図１（ａ）中にＡ−Ａ線で示された部分の矢視断面図である。
図１（ａ）及び（ｂ）において、未焼成のセラミック基板１は、焼成用のセッター５に載置され、さらに、セラミック基板１の四方の周辺部のダミー部３には、４個の短冊状の板体４が載上されている。この状態で、加熱炉に投入して焼成を行うと、重石の効果を得るとともに、通常、セラミック基板１の厚み方向に生じる温度分布に起因する収縮量の相違によって生じるセラミック基板１の反りを抑止することができる。
図１（ａ）に示すように、セラミック基板１には、複数の発光素子収納用パッケージ２が縦横に配列して形成されており、通常、発光素子収納用パッケージ２は、一枚のセラミック基板１から複数個が製造され、セラミック基板１の最表面に削成されるスナップラインと呼ばれるブレーク用の溝に沿って折曲して分割することにより得られる。また、発光素子収納用パッケージ２は、複数のセラミックグリーンシート層と導体配線層を積層した多層構造で、その上面には発光素子を収納するキャビティを有するものである。なお、図１（ｂ）中のセラミック基板１の断面においては、個々の発光素子収納用パッケージ２のキャビティやスナップライン、さらには、多層構造についての記載を省略している。
また、ダミー部３とは、セラミック基板１において発光素子収納用パッケージ２が形成されていない四方の周辺部であり、セラミック基板１の製造工程において、発光素子収納用パッケージ２を連結するために必要なめっき引き回し線を確保したり、配線導体層の印刷時や半導体実装時の位置合わせ用貫通孔を穿設したり、発光素子収納用パッケージ２をキャビティ構造にしたり、分割用のスナップラインを削成したりする等の目的で設けられている。
【００１５】
そして、板体４は、窒化アルミニウム焼成体からなるもので、１枚のセラミックグリーンシートのみ、又は複数枚のセラミックグリーンシートを積層したものを焼成して形成しており、セッター５と同じ材質及び同じ密度のものが好ましい。また、その形状は、ダミー部３を被覆するものであれば特に限定されるものでなく、４個の短冊状の個片以外にも、２個のＬ字形状等を用いてもよい。但し、焼成工程でのセラミック基板１の線収縮を考慮すると、板体４はお互いに影響されないように間隔を開けて載上するとよい。
さらに、板体４は、ダミー部３だけでなく、セラミック基板１の上面の全面を被覆するようにしてもよく、セラミック基板１と略同一の面積を備える板体４を形成してセラミック基板１の上面に載上してもよい。但し、この場合、発光素子収納用パッケージ２に形成される配線導体パターンにおいてガラス成分が浮き出して不良となることがある。なお、板体４の面積はセラミック基板１より大きいものであってもよい。
【００１６】
次に、図２を用いてセラミック基板の厚み方向の温度分布について説明する。図２は、セラミック基板の厚み方向の温度分布を説明するためのグラフ図である。
図２において、セラミック基板を加熱して焼成すると、セラミック基板の厚み方向に温度分布を生じるが、従来のセラミック基板では、表層と下層の温度差が大きく、表層は高温に下層は低温になっている。したがって、表層では焼結が進行して収縮する一方で、下層では焼結が遅れるために表層との収縮差が生じ、その結果、セラミック基板において反りが発生すると考えられる。
一方、本実施の形態におけるセラミック基板の製造方法によるセラミック基板では、セラミック基板のダミー部又は全面の上面に板体を載上して焼成することにより、セラミック基板の表層と下層の温度差が低減され、セラミック基板の厚み方向においてほぼ同程度の温度となっている。したがって、本願発明に係るセラミック基板では、焼結の進行は厚み方向において同様となり、焼結による収縮差を生じないのでセラミック基板の反りが抑止されると考えられる。もちろん、板体の重量による重石の効果もあると考えられる。
【００１７】
続いて、図３を用いて本実施の形態に係るセラミック基板の製造方法について説明する。
図３は、本実施の形態に係るセラミック基板の製造方法を示す概念図である。
図３において、本実施の形態に係るセラミック基板の製造工程では、まず、ステップＳ１においてセラミックグリーンシートを形成する。原料粉末であるＡｌＮ粉末にＣａＣＯ3、Ｙ2Ｏ3及びＡｌ2Ｏ3等の焼結助剤を加え、さらに、ブチラール樹脂等の有機バインダと、ジオクチルフタレート等の可塑剤と、分散剤と、トルエン、キシレン及びブタノール等の溶剤を加えて、樹脂製のボールミルで十分に混練した後、粘度を調整し、真空脱泡してスラリーを形成する。次に、このスラリーをドクターブレード法等によって、例えば、厚さ０．２ｍｍ程度のシート状に加工して乾燥し、適当な大きさに切断して、セラミック基板用のセラミックグリーンシートを作製する。
【００１８】
次に、ステップＳ２において、セラミックグリーンシートの成形を行う。このステップＳ２では、ステップＳ１において作製したセラミックグリーンシートに、打ち抜き金型やパンチィングマシーン等を用いて、上下層の間の導通を形成するためのビアや、キャスタレーション用の貫通孔をそれぞれ所定位置に穿設する。
【００１９】
続いて、ステップＳ３において、導体配線パターンの印刷を行う。このステップＳ３では、複数のセラミックグリーンシートに、タングステンやモリブデン等のセラミックと同時焼成できる高融点金属粉末に適当な有機バインダ及び溶剤を添加、混練して得られる金属導体ペーストを用いてスクリーン印刷法により複数の導体配線パターンや、めっき被膜を形成するためのめっき引き回し配線パターン等を印刷する。なお、導体配線パターンには、表面に発光素子を搭載する部位のダイボンドパッドや、枠体を接合させるための配線パターンや、発光素子と電気的に導通状態とするためのボンディングパッドや、外部と接続するための外部接続端子パッド等の複数の導体配線パターンが含まれている。
また、同様の金属導体ペーストを用いて、ビア用の孔への充填や、キャスタレーション用の貫通孔への塗布も行う。
【００２０】
そして、ステップＳ４において、セラミックグリーンシートを積層加工する。このステップＳ４では、ステップＳ３において印刷された複数枚のセラミックグリーンシートを所定の順番で重ねて、積層装置等を用いて加圧、加熱条件下で押圧し、積層体を形成する。なお、セラミック基板の主面側に発光素子を収納するためのキャビティを設けるためのセラミック製の枠体を形成する場合には、セラミックグリーンシートにキャビティ部分となる壁面用として、垂直やテーパ状の打ち抜き孔を穿設し、必要に応じて内周側面に金属導体ペーストを塗布した後、セラミック基板となる部分のセラミックグリーンシートと、枠体部分のセラミックグリーンシートを重ねて積層体を形成する。
【００２１】
次に、ステップＳ５において、積層体への板体の載上及びセッターへの載置を行う。このステップＳ５では、ステップＳ４において得られた積層体に窒化アルミニウム焼成体からなる板体を載上し、さらに、板体を載上した積層体を窒化アルミニウム焼成体からなるセッター上に載置する。なお、板体は、積層体に形成されるダミー部のみを被覆するように載上してもよいし、積層体の上面全面を被覆するように載上してもよい。また、積層体が載置された複数のセッターは、焼成効率を向上させるためにセッター間にスペーサー等を挟んで多段に積み上げることもできる。
【００２２】
そして、ステップＳ６において、積層体の焼成を行う。このステップＳ６では、ステップＳ５においてセッターに載置された積層体を、発熱体がモリブデンやタングステンや白金ロジウム等の金属からなるメタル焼成炉内に投入し、炉内を非酸化性雰囲気にして昇温する。
まず、焼成炉内では、積層体を１３００〜１４００℃の温度範囲で２〜１０時間通過させてセラミックグリーンシートの脱脂を行う。なお、セラミックグリーンシートの脱脂は、１３００℃を下回ると、樹脂の分解効果がなく十分な脱脂ができなくなり、逆に、１４００℃を超えると、セラミックグリーンシート内のガラス成分が溶出して表面を塞いでしまうので脱脂ができなくなる。また、脱脂に要する時間は、２時間を下回ると、セラミック基板内のカーボンの残留が多くなるとともに熱伝導率が低下し、１０時間を超えると、カーボン除去の効果が少なくなる。
次に、積層体は、最高温度を１６５０〜１８００℃として焼結を行い、セラミック基板を作製する。焼成炉には、発熱体が金属からなるメタル焼成炉を用いているので、カーボン焼成炉のように窒化アルミニウムの焼成温度が１８００℃以上とはならないが、セラミックグリーンシートの調整において、例えば、ＣａＣＯ3の増加と、平均粒径を１μｍ程度とするＡｌＮ（窒化アルミニウム）粉末原料の微細化によって、窒化アルミニウムの焼結温度を低温焼成化し、１８００℃未満の低温での焼成を可能としている。また、メタル焼成炉ではカーボン焼成炉において発生するカーボン汚染の発生を防止することができ、さらに、板体及びセッターは窒化アルミニウム焼成体からなるので、これらからのカーボン汚染も防止することができる。したがって、導体配線層に添加されるセラミック成分による残留カーボンを媒体とした収縮を防止し、これに伴うセラミック基板の反りを抑止することができる。
【００２３】
最後に、ステップＳ７において、金属枠体の接合及びめっき皮膜の形成を行う。このステップＳ７では、セラミック基板の主面側に発光素子を収納するキャビティを金属製の枠体で形成する場合には、ステップＳ６において焼成が完了したセラミック基板にＮｉめっきを施し、次いで、シンターを行った後、金属製の枠体を接合用の配線パターンにＡｇＣｕろう等からなるろう材でろう付け接合する。そして、枠体の接合後は、導体配線パターン上や、枠体の内周側面等の必要箇所に、Ｎｉめっき及びＡｕめっきや、Ａｇめっきを施して各被膜を形成し、洗浄、検査を経て発光素子収納用パッケージを主面側に形成した製品としてのセラミック基板となる。
なお、キャビティを金属製の枠体で形成しない場合には、ステップＳ６において焼成が完了したセラミック基板にＮｉめっきを施して、シンターを行った後、導体配線パターン上や、枠体の内周側面等の必要箇所にＡｇめっきを施して、洗浄、検査を経てセラミック基板となる。
【００２４】
このように構成された本実施の形態においては、未焼成のセラミック基板のダミー部又は全面の上面に窒化アルミニウム焼成体からなる板体を載上して焼成するので、重石の効果を得るとともに、セラミック基板の厚み方向に生じる温度分布を低減して収縮量を同等し、焼成後のセラミック基板の反りを抑止することができる。
また、加熱炉にメタル焼成炉を使用し、窒化アルミニウム焼成体からなる板体やセッターを使用しているので、カーボン汚染が少なく、セラミック基板の導体配線層に添加されるセラミック成分の局所的な収縮に起因するセラミック基板の反りをも防止することができる。
【００２５】
次に、本実施の形態に係るセラミック基板の製造方法の実施例を説明する。
まず、ＡｌＮ粉末に、焼結助剤ＣａＣＯ3を１〜６重量％、Ｙ2Ｏ3を０．５〜２重量％及びＡｌ2Ｏ3を０．５〜２重量％を加え、さらに、有機バインダ、可塑剤、分散剤及び溶剤を加えて混練した後スラリーを形成し、ドクターブレード法によってセラミックグリーンシートを作製した。次いで、このセラミックグリーンシートに適当な打ち抜き加工を加えた後、導体配線パターンの印刷を行い、複数枚を重ねて積層加工して積層体を形成した。
そして、この積層体に窒化アルミニウム焼成体からなる２種類の板体を載上し、焼成を行った。なお、板体は、実施例１を積層体の上面全面を被覆する板体とし、実施例２を積層体のダミー部の上面を被覆する１ｃｍ幅の板体とした。また、焼成条件は、１３００〜１４００℃の温度範囲で２〜１０時間でセラミックグリーンシートの脱脂を行った後、最高温度を１６５０〜１８００℃とした。そして、焼成後のセラミック基板の反り量を測定し、０．４ｍｍ以上の反り量があるものは不良とした。また、各々、比較例として、積層体に板体を載上しないで焼成したものも同様に作製した。得られた結果を表１に示す。
【００２６】
【表１】
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【００２７】
表１に示す通り、比較例１及び比較例２では、焼成後にセラミック基板の反りが生じているが、実施例１及び実施例２のいずれの場合も焼成後にセラミック基板の反りは認められず、良好なものであった。但し、実施例１では、キャビティ内が密閉されることによりガラス成分の浮き出しが生じるものがあった。
【産業上の利用可能性】
【００２８】
以上説明したように、本発明の請求項１及び請求項２に記載された発明は、焼成工程におけるセラミック基板の反りを抑止できるセラミック基板の製造方法を提供可能であり、電子部品や半導体素子を収納するパッケージの製造において利用可能である。
【図面の簡単な説明】
【００２９】
【図１】（ａ）は本発明の本実施の形態に係るセラミック基板の製造方法における焼成工程でのセラミック基板の状態を示す概念図であり、（ｂ）は図１（ａ）中にＡ−Ａ線で示された部分の矢視断面図である。
【図２】セラミック基板の厚み方向の温度分布を説明するためのグラフ図である。
【図３】実施の形態に係るセラミック基板の製造方法を示す概念図である。
【符号の説明】
【００３０】
１…セラミック基板  ２…発光素子収納用パッケージ  ３…ダミー部  ４…板体  ５…セッター
【図１】
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【図２】
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【図３】
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