(57)【要約】  【課題】  電子部品のパッケージ構造と実装構造に関し、より詳細にはパッケージに貫通孔を設けてアンダーフィルの充填を確実なものとし、信頼性の高い接続を確保するパッケージ構造と実装構造に関する。  【解決手順】  電子部品のパッケージの上面から下面にかけて、一つ以上の貫通孔を形成する、あるいは複数の貫通孔を形成し、それらの貫通孔の内少なくとも二つ以上の貫通孔の内壁を導体膜で覆い、それぞれの導体膜の上部は電子部品の上面に形成したパッドと接続し、導体膜の下部は電子部品の底面に設けた電極と接続するよう構成する。【選択図】    図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
底面にプリント基板と接続する電極を設けた電子部品のパッケージ構造であって、
前記電子部品の上面と下面とを貫く少なくとも一つの貫通孔を有する
ことを特徴とする電子部品のパッケージ構造。
【請求項２】
前記貫通孔を複数個形成し、少なくとも二つ以上の該貫通孔の内壁を導体膜で覆い、それぞれの該導体膜の上部は前記電子部品の上面に形成したパッドと接続し、該導体膜の下部は前記電極と接続した
ことを特徴とする請求項１記載の電子部品のパッケージ構造。
【請求項３】
底面にプリント基板と接続する電極を設けた電子部品の実装構造であって、
前記電子部品は上面と下面とを貫通する少なくとも一つの貫通孔を有し、該電子部品の電極と前記プリント基板に形成されたパッドとは半田により接続し、該電子部品と該プリント基板との間をアンダーフィル剤で封止した、
ことを特徴とする電子部品の実装構造。
【請求項４】
前記プリント基板に前記電子部品を上下段間で前記貫通孔の位置が異なるように積み重ねて搭載し、該電子部品間の接続部および該電子部品と該プリント基板間の接続部をアンダーフィル剤で封止した
ことを特徴とする請求項３記載の電子部品の実装構造。
【請求項５】
最上段に搭載した電子部品は前記貫通孔を設けない非貫通孔電子部品である
ことを特徴とする請求項４記載の電子部品の実装構造。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
電子部品のパッケージ構造と実装構造に関し、より詳細には電子部品に貫通孔を設けてアンダーフィルの充填を確実なものとし、信頼性の高い接続を確保するパッケージ構造と実装構造に関する。
【背景技術】
【０００２】
携帯電話やデジタルカメラなどのモバイル機器における軽薄・短小化の要求は大きく、年毎に装置は小型・軽量化され、これらの装置に使用されているプリント基板には小型化された電子部品が高密度に実装されている。装置の小型化が進められている一方で高機能化も進められ、回路はますます大規模化・複雑化してきている。このため、プリント基板に対する高密度化とともに、さらなる電子部品の小型化・高密度実装化が求められている。
【０００３】
電子部品の小型化・高密度実装化の要求に対応して、パッケージの外周に接続端子を持つＱＦＰ（Quad Flat Package）などのリード部品から、パッケージの底面に電極を持つＢＧＡ（Ball Grid Array）やＬＧＡ（Land Grid Array）などのリードレスである底面電極部品へと部品構造は変化してきた。しかし、これら底面電極部品は、実装後に温度変化や曲げ、衝撃などの応力が加わったとき、プリント基板との接続信頼性を確保するために電子部品とプリント基板間の接続部にアンダーフィル剤（接着剤）を充填し、熱硬化させることが行われている。アンダーフィル剤は接続部を補強し、外部からの熱的および物理的応力を軽減する役割を持っている。
【０００４】
図１０は、従来のアンダーフィル剤の充填例を示したもので、ＢＧＡパッケージを例として示している。まず最初に実装構造を図１０（ａ）を用いて説明する。プリント基板２００の表面には、図示しないパッドが形成されており、そのパッドとＢＧＡパッケージ１００の金属ボール１４０とが接続されている。金属ボール１４０は電子部品の電極（電極端子）である。金属ボール１４０が形成されたＢＧＡパッケージ１００の底面とプリント基板２００の間はアンダーフィル剤３００が充填され熱硬化された状態になっている（即ち、封止されている）。熱硬化前のアンダーフィル剤３００の充填は、例えばアンダーフィル剤供給用ノズル４００からパッケージ１００の近傍のプリント基板２００にアンダーフィル剤を滴下し、アンダーフィル剤の持つ流動性と電子部品の底面とプリント基板との間隙における毛細管現象で底面内部に浸透させる。
【０００５】
図１０（ａ）に示したアンダーフィル剤の充填中において、図１０（ｂ）に示すようなアンダーフィル剤の未充填部分が発生する場合がある。これは、アンダーフィル剤の浸透中に空気を巻き込み、その空気の逃げ場がない場合に未充填３１０となる。このような未充填３１０が発生すると、その箇所の接続部の補強がなされないため接続の信頼性は低下することになる。
【０００６】
空気の巻き込みを防止するため、プリント基板に空気抜き用の孔を設けることが行われている。図１０（ｃ）は、プリント基板に空気抜き孔２１０を設けた例を示している。アンダーフィル剤の浸透に従って空気はこの孔から押し出され、ＢＧＡパッケージの接続部全体にアンダーフィル剤が行き渡る。
【０００７】
電子部品の更なる実装密度の向上を目指して、プリント基板に電子部品を多段に積み重ねて実装することも試みられている。例えば、特許文献１にはＢＧＡパッケージの電子部品の上に更に他のＢＧＡパッケージの電子部品を積み重ねて実装することが記載されている。なお、この特許文献１は、フレキシブル基板にＢＧＡボールランドを形成してこのフレキシブル基板を介してＢＧＡパッケージの電子部品を多段に積み重ねることを提案している。
【０００８】
本発明は底面電極部品に貫通孔を設けアンダーフィル剤を確実に充填することを特徴とするものであるが（詳細は後述）、やはり電子回路に貫通孔を設ける提案が特許文献２においてなされている。この発明は、セラミック片上に膜回路を形成した電子部品の電極部分に貫通孔を設けるもので、この電子部品をプリント基板に半田付けにより実装したとき、貫通孔に流れた半田の盛り上がりを目視するためのものである。目視により半田付けの状態を確認することを目的とするもので、本発明の貫通孔とは異なるものである。
【特許文献１】特開２００５−３１１０６６号公報
【特許文献２】実開平５−６３０３０号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
上記に述べたように、ＢＧＡやＬＧＡなどのパッケージの底面電極部品では、プリント基板との接続部をアンダーフィル剤で封止することが行われている。その際に、空気を巻き込みアンダーフィル剤が充填されない、という問題があった。このため、プリント基板に空気抜きの孔を設けることが行われているが、その部分のプリント基板は配線禁止領域となり、高密度実装を阻害することになる。また、電子部品を多段実装することが行われているが、プリント基板にその空気孔を設けても上下段の電子部品間を接続する箇所のアンダーフィル剤の充填において、未充填部分が発生する、という問題がある。
【００１０】
本発明は、底面電極部品の上面から下面にかけて貫通する孔を設けてアンダーフィル剤の充填を確実なものとし、信頼性の高い接続を確保する電子部品のパッケージ構造と実装構造を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
本発明の電子部品のパッケージ構造と実装構造は、以下のように構成される。
（１）第１の発明
第１の発明は、電子部品のパッケージの上面と下面とを貫いて形成した少なくとも一つの貫通孔を有するパッケージ構造である。電子部品は底面に電極を設けた底面電極部品である。
【００１２】
第１の発明によれば、プリント基板への実装時のアンダーフィル剤の充填において、貫通孔からアンダーフィル剤を充填することにより、電子部品底部の空気を側面から押し出しながら充填できるので未充填を防止できる。二つ以上の貫通孔を形成すれば、他の貫通孔（アンダーフィル剤を充填した貫通孔以外の貫通孔）からも空気抜きができる。また、貫通孔が一つの場合に、アンダーフィル剤を従来と同様にパッケージの側面からプリント基板に滴下して充填しても、その貫通孔が空気抜きの役割をなす。
（２）第２の発明
第２の発明は、電子部品のパッケージの上面と下面とを貫いて複数個の貫通孔を形成し、この貫通孔の内少なくとも二つ以上の貫通孔の内壁を導体膜で覆い、それぞれの導体膜の上部を電子部品の上面に形成したパッドと接続するとともに、下部を底部に形成した電極と接続したパッケージ構造である。
【００１３】
第２の発明によれば、例えば二つの貫通孔と接続する底面の電極をパッケージの対角するコーナの電極とし、その電極と接続するプリント基板のパッド間を導体回路で接続しておく。そして、このパッケージの電子部品をプリント基板に実装後、パッケージ上面の二つのパッドの導通を調べることにより接続の検査を行うことができる（一般に、底面電極部品の接続は応力によりコーナの電極で接続不良となる場合が多く、接続の検査としてコーナの電極間の導通チェックが行われている）。
（３）第３の発明
第３の発明は、底面電極部品である電子部品のプリント基板に対する実装構造の発明で、電子部品は上面から下面にかけて形成した貫通孔を持ち、その電子部品の電極とプリント基板のパッドは半田により接続し、電子部品とプリント基板との間をアンダーフィル剤で封止したことを特徴とする実装構造である。半田接続された部分は、プリント基板と電子部品の底面との間にあり、この接続部はアンダーフィル剤で封止されることになる。
【００１４】
第３の発明によれば、貫通孔の作用により未充填のアンダーフィル部分がない、高い接続信頼性を持った実装構造を提供できる。
（４）第４の発明
第４の発明は、貫通孔を備えた電子部品を貫通孔の位置が異なるように積み重ねてプリント基板に搭載し、電子部品間の接続部および電子部品と該プリント基板間の接続部をアンダーフィル剤で封止した電子部品の実装構造である。電子部品は底面に電極を備え、貫通孔は上面から下面にかけて形成したものである。
【００１５】
第４の発明によれば、異なった位置の貫通孔の作用により電子部品間の接続部および電子部品と該プリント基板間の接続部に未充填のアンダーフィル部分がない、高い接続信頼性を持った多段の実装構造を提供できる。
（５）第５の発明
第５の発明は、第４の発明において最上段の電子部品のみ貫通孔を持たない非貫通孔電子部品で、それより下にある電子部品は貫通孔を有することを特徴とする多段の実装構造の発明である。
【００１６】
第５の発明によれば、アンダーフィル剤を最上段の電子部品とその下の電子部品の間隙に側面から注入することにより、アンダーフィル剤は貫通孔を通って最終的にプリント基板に到達し、電子部品間および電子部品とプリント基板間の間は未充填のアンダーフィル部分がない、高い接続信頼性を持った多段の実装構造を提供できる。または、プリント基板上に滴下したアンダーフィル剤が貫通孔を持つ電子部品とプリント基板間に充填された後、プリント基板を裏返しして貫通孔を経由して最上段の電子部品の下部へアンダーフィル剤を充填させる。
【発明の効果】
【００１７】
第１の発明により、貫通孔を設けたことにより、アンダーフィル剤の未充填を防止し、高い接続信頼性を可能とする電子部品のパッケージ構造の提供ができる。
【００１８】
第２の発明により、第１の発明と同様の理由で高い接続信頼性を可能とするとともに、接続チェックをパッケージ上面の電極ででき、プリント基板に接続チェック用のパッドを設ける必要はなくなる。このため、プリント基板の実装密度を向上させることを可能とする電子部品のパッケージ構造の提供ができる。
【００１９】
第３の発明により、貫通孔を設けたことにより未充填のアンダーフィル部分がない、高い接続信頼性を持った実装構造を提供できる。
【００２０】
第４の発明により、異なった位置の貫通孔により電子部品間および電子部品と該プリント基板間の接続部に未充填のアンダーフィル部分がない、高い接続信頼性を持った多段の実装構造を提供できる。
【００２１】
第５の発明により、最上段を従来のパッケージ構造の電子部品を使用しながら高い接続信頼性を持った多段の実装構造を提供できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２２】
本発明の実施例を図１から図９を用いて説明する。
【００２３】
（第１の発明の実施例）
貫通孔を設けた底面電極部品の発明である第１の発明の実施の形態を、図１を用いて説明する。ここでは底面電極部品としてＢＧＡパッケージを例に発明の構造を示している。図１（ａ）は一つの貫通孔を設けたＢＧＡパッケージ１０１の例を説明する図である。図１（ａ）において、貫通孔１５０を除いた構造は図１０に示した従来のＢＧＡパッケージ１００の構造そのものである。より詳しくＢＧＡパッケージの構造１０１の例を説明すると、金属ボール１４０は例えばインターポーザ１２０と呼ばれるガラエポ基板の下面に形成される。インターポーザ１２０の上面は図示しないボンディングパッドを形成し、上面のボンディングパッドと下面の金属ボール１４０の電極は図示しないスルーホールまたはビアによって接続している。インターポーザ１２０の上面はさらにＳｉ（シリコン）チップ１１０を接着剤で固着している。Ｓｉチップ１１０上に形成されたボンディングパッドとインターポーザ１２０に形成したボンディングパッドは図示しないワイヤボンディングで接続している。そして、インターポーザ１２０の上面はＳｉチップ１１０およびワイヤボンディングのワイヤを含めて封止樹脂で封止している。そして、貫通孔１５０は、図１（ａ）に示すようにＳｉチップ１１０と電極である金属ボール１４０を避けて、上面から下面にかけて封止樹脂１３０とインターポーザ１２０とを貫通して形成する。貫通孔の形成は、例えばレーザにより形成する。孔径はアンダーフィル剤３００をこの貫通孔１５０を介して入れるためにはある程度の孔径が必要であるが、インターポーザ１２０の配線領域を確保することも必要であり０．５ｍｍから１ｍｍ前後の孔径である。
【００２４】
図１（ｂ）は二つの貫通孔１５０と貫通孔１５１を設けたＢＧＡパッケージ１０２の構造例である。何れかの一つの貫通孔をアンダーフィル剤３００を注入する孔とし、他方を空気孔として用いることを想定している。
【００２５】
図２は、他の構造例を示すもので、図２（ａ）はやはりＢＧＡパッケージであるが、貫通孔１５０をＳｉチップ１１１を貫通して形成した例である。Ｓｉチップ１１１の寸法が大きい場合は、Ｓｉチップ１１１の例えば真ん中に貫通孔１５０を通すことを行ってもよい。図２（ｂ）はＣＳＰ（Chip Scale Package）に貫通孔１５０を設けた例である。これはＳｉチップ１６０に直接レーザ等により貫通孔１５０を形成している。
【００２６】
（第２の発明の実施例）
次に、第２の発明である二つ以上の導電性を有する貫通孔を用いて接続部の導通チェックが可能なパッケージ構造の実施の形態を説明する。図３（ａ）は第２の発明のパッケージ構造を示すもので、ここでも底面電極部品としてＢＧＡパッケージ１０５の例で説明する。第１の発明として説明した部分は重複するので異なる部分について説明する。貫通孔１５２は少なくとも二つ有り、それらの内壁を導体膜で覆っている。そしてその上側の部分はパッケージの上面に形成した導通チェック用のパッド１７０およびパッド１７１とそれぞれ接続している。貫通孔１５２のインターポーザ１２０の上面と接する部分は、インターポーザ１２０に形成した配線パターン１８０と接続し、スルーホール（またはビア）１９０を介して電極である金属ボール１４０と接続する。
【００２７】
このような構造は、例えば配線パターン１８０の所定位置の真上のＢＧＡパッケージ１０５上面に複数のパッド１７０（１７１）を形成し、配線パターン１８０の所定位置とパッド１７０（１７１）とを含むように上下の貫通孔１５２を例えばレーザを用いて形成し、貫通孔１５２の内壁をメッキにより導体膜を形成することで作成することができる。
【００２８】
図３（ｂ）は、第２の発明のパッケージ構造の電子部品をプリント基板２００に実装した場合の、導通チェックの例を示している。プリント基板２００には導通チェック用の配線パターン２２０を形成しておき、電子部品の実装後にパッケージ上面のパッド１７０とパッド１７１との間の導通のチェックを行う。パッケージの接続部に加わる応力はコーナーに形成した電極（金属ボール１４０）に集中しやすいので、例えば図３に示す導通チェックの電極としてパッケージの対角線のコーナーの電極としておけばよい。二つの対角線の導通チェックを行い導通が確認できれば（この場合４つの貫通孔を設けることになる）、接続は略確実と考えて良い。
【００２９】
（第３の発明の実施例）
第３の発明は、貫通孔を設けたパッケージの電子部品の実装構造である。図４にその構造を示す。プリント基板２００には貫通孔１５０を設けたＢＧＡパッケージ１０１の電子部品を実装している。ＢＧＡパッケージ１０１の電極である金属ボール１４０とプリント基板２００上に形成した図示しないパッドとは半田接続している。ＢＧＡパッケージ１０１の底面とプリント基板２００の間はアンダーフィル剤３００で封止されている。アンダーフィル剤３００は貫通孔１５０を通して注入されるので、このとき空気はＢＧＡパッケージ１０１の底面とプリント基板２００の間隙の側面から抜け、空気を閉じ込めることはない。また、アンダーフィル剤３００はＢＧＡパッケージ１０１の近傍のプリント基板２００上に滴下するようにしてもよい。この場合は、アンダーフィル剤の流動性と電子部品の底面とプリント基板２００の間隙の毛細管現象で間隙の内部に浸透して行き、貫通孔１５０は空気抜きの役割をなす。アンダーフィル剤は、例えばエポキシ系あるいはウレタン系の樹脂で、〜１８０℃程度までの温度で〜２０分程度の加熱時間で硬化するものである。また、粘度は流動性と浸透性の点から１０，０００ｍＰａ・ｓ以下のものであればよい。しかし、これらの特性に限定されるものではない。
【００３０】
（第４の発明の実施例）
第４の発明は、貫通孔を設けたパッケージ構造の電子部品の多段実装構造で、図５にその実装構造を示す。図５は、下段にＢＧＡパッケージ１０６の電子部品を、上段にＢＧＡパッケージ１０７の電子部品を配置した２段構造の例を示している。ＢＧＡパッケージ１０６とＢＧＡパッケージ１０７はそれぞれ貫通孔１５３と貫通孔１５４を設け、それらは図５に示すように異なる位置に設けている。アンダーフィル剤３００を上段の貫通孔１５４から注入した場合に、そこを通ったアンダーフィル剤３００は上段と下段の電子部品の間隙に拡がり、さらに下段の貫通孔１５３を通って電子部品とプリント基板２００との間隙を充填する。貫通孔１５３と貫通孔１５４が同じ位置にある場合は、上段の貫通孔１５４から注入したアンダーフィル剤が直接貫通孔１５３を通ってプリント基板２００まで流動し、上下の電子部品間に充填されない場合があるからである。
【００３１】
（第５の発明の実施例）
第５の発明は、最上段に貫通孔のないパッケージの電子部品を配置し、それより下の電子部品を貫通孔を設けたパッケージ構造のものとする多段実装の構造の発明である。図６は、その２段実装したＢＧＡパッケージの実装構造を示すものである。図６において、上段は従来のパッケージ構造（貫通孔を持たない構造）のＢＧＡパッケージ１００で、下段は貫通孔１５０を設けたＢＧＡパッケージ１０１である。上段と下段の電子部品間および下段の電子部品とプリント基板２００の間はアンダーフィル剤３００で封止している。アンダーフィル剤３００は、上段と下段の電子部品の間隙に側面から注入し、アンダーフィル剤３００の流動性と毛細管現象によりその間隙を浸透させる。そして、アンダーフィル剤３００は貫通孔１５０を通って下段の電子部品とプリント基板２００の間を浸透する。アンダーフィル剤３００の浸透に伴って空気は押し出されるので、未充填を発生しない。または、プリント基板上に滴下したアンダーフィル剤が貫通孔を持つ電子部品とプリント基板間に充填された後、プリント基板を裏返しして貫通孔を経由して最上段の電子部品の下部へアンダーフィル剤を充填させてもよい。
【００３２】
（その他の実施例）
図７に、図６とは逆に上段に貫通孔を設けたパッケージ構造の電子部品を、下段に貫通孔のないパッケージ構造の電子部品を配置した２段の実装構造を示す。この場合は、プリント基板２００に空気抜き孔２１０を設ける必要がある。貫通孔１５０から注入されたアンダーフィル剤３００は上下の電子部品間を浸透し、下段の電子部品の側面を伝ってプリント基板２００に到達し、さらに毛細管現象で下段の電子部品とプリント基板２００間を浸透する。電子部品間の空気は貫通孔１５０を通り、さらに下段の電子部品とプリント基板２００間の空気は空気抜き孔２１０を通って抜けることができる。これにより、未充填を防止できる。
【００３３】
図８は、貫通孔を二つ設けたパッケージ構造の電子部品をプリント基板２００に実装する場合のアンダーフィル剤の注入例を示している。貫通孔１５０から注入したアンダーフィル剤３００は電子部品とプリント基板２００の間隙を浸透するが、そのときに貫通孔１５１から空気を押し出すことができる。このようにすれば、一つの貫通孔の場合に較べてより確実に空気を抜くことができる。
【００３４】
図９は、本発明のパッケージの中央に貫通孔を設けたＢＧＡパッケージ１０３をプリント基板２００に実装したときの外観を示す。貫通孔を備えていても、他の表面実装部品５００と同様に従来から行われてきた実装方法で実装できる。
【００３５】
また、図には示していないが、貫通孔の下側の孔径を上側の孔径より大きくすることで同じ貫通孔の位置で多段実装を行ってもよい。上段の貫通孔の真下に下段の貫通孔があると、アンダーフィル剤が直接下段の貫通孔に流れる心配があるが、下側の孔径を大きくすることでアンダーフィル剤３００がそこで拡がり、直接下段の貫通孔に流れることを防止できる。
【００３６】
以上の実施例に関し、さらに以下の付記を開示する。
（付記１）
底面にプリント基板と接続する電極を設けた電子部品のパッケージ構造であって、
前記電子部品の上面と下面とを貫く少なくとも一つの貫通孔を有する
ことを特徴とする電子部品のパッケージ構造。
（付記２）
前記貫通孔を複数個形成し、少なくとも二つ以上の該貫通孔の内壁を導体膜で覆い、それぞれの該導体膜の上部は前記電子部品の上面に形成したパッドと接続し、該導体膜の下部は前記電極と接続した
ことを特徴とする付記１記載の電子部品のパッケージ構造。
（付記３）
底面にプリント基板と接続する電極を設けた電子部品の実装構造であって、
前記電子部品は上面と下面とを貫通する少なくとも一つの貫通孔を有し、該電子部品の電極と前記プリント基板に形成されたパッドとは半田により接続し、該電子部品と該プリント基板との間をアンダーフィル剤で封止した、
ことを特徴とする電子部品の実装構造。
（付記４）
前記プリント基板に前記電子部品を上下段間で前記貫通孔の位置が異なるように積み重ねて搭載し、該電子部品間の接続部および該電子部品と該プリント基板間の接続部をアンダーフィル剤で封止した
ことを特徴とする付記３記載の電子部品の実装構造。
（付記５）
最上段に搭載した電子部品は前記貫通孔を設けない非貫通孔電子部品である
ことを特徴とする付記４記載の電子部品の実装構造。
（付記６）
最下段に搭載した電子部品は貫通孔を設けない非貫通孔電子部品である
ことを特徴とする付記５記載の電子部品の実装構造。
（付記７）
前記貫通孔は、上面の孔径に対して下面の孔径が大きい
ことを特徴とする付記１または付記２記載の電子部品のパッケージ構造。
（付記８）
底面にプリント基板と接続する電極を設けた電子部品のパッケージの製造方法であって、
所定の方法で前記電子部品の上面と下面とを貫き、少なくとも一つの貫通孔を形成する
ことを特徴とする電子部品のパッケージ製造方法。
（付記９）
底面にプリント基板と接続する電極を設けた電子部品のパッケージ製造方法であって、
前記電子部品の上面に複数のパッドを形成し、該電子部品の底面を構成する部材の該複数のパッドに対応する位置に前記電極と接続する配線パターンを形成し、
所定の方法で前記パッドと前記配線パターンとを含む位置に上面と下面とを貫く貫通孔を複数形成し、
前記貫通孔の内壁に導体膜を形成する
ことを特徴とする電子部品のパッケージ製造方法。
【図面の簡単な説明】
【００３７】
【図１】第１の発明による電子部品のパッケージ構造例である。
【図２】第１の発明による他の電子部品のパッケージ構造例である。
【図３】第２の発明による電子部品のパッケージ構造例である。
【図４】第３の発明による実装構造例である。
【図５】第４の発明による実装構造例である。
【図６】第５の発明による実装構造例である。
【図７】非貫通孔パッケージを下段に配置した実装構造例である。
【図８】二つの貫通孔を設けたパッケージのアンダーフィル充填例である。
【図９】本発明によるパッケージの電子部品搭載例である。
【図１０】従来のアンダーフィル剤充填と実装構造例である。
【符号の説明】
【００３８】
１００    ＢＧＡパッケージ
１０１    ＢＧＡパッケージ
１０２    ＢＧＡパッケージ
１０３    ＢＧＡパッケージ
１０４    ＣＳＰパッケージ
１０５    ＢＧＡパッケージ
１０６    ＢＧＡパッケージ
１０７    ＢＧＡパッケージ
１１０    Ｓｉチップ
１１１    Ｓｉチップ
１２０    インターポーザ
１３０    封止樹脂
１４０    金属ボール
１５０    貫通孔
１５１    貫通孔
１５２    貫通孔
１５３    貫通孔
１５４    貫通孔
１６０    Ｓｉチップ
１７０    パッド（導通チェック用）
１７１    パッド（導通チェック用）
１８０    配線
１９０    スルーホールまたはビア
２００    プリント基板
２１０    空気抜き孔
３００    アンダーフィル剤
３１０    未充填部分
４００    アンダーフィル剤供給用ノズル
５００    他の表面実装用電子部品
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
2007294542.tif 000009
【図８】
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【図９】
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【図１０】
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