(57)【要約】 【課題】  基板とシール材の密着性に影響を及ぼす要因となる条件を好適に管理ないし制御して、製造される液晶装置の信頼性を高めるとともに、製品寿命の長期化を図る。【解決手段】  本発明の液晶装置の製造装置は、一対の基板１，２間に液晶層を挟持してなる液晶装置の製造装置であって、真空チャンバー５と、前記真空チャンバー５内に配設され、前記一対の基板１，２間にシール材３を介在させつつ当該一対の基板１，２を圧着により貼り合せる貼合装置１０１と、前記真空チャンバー５内の真空度を制御する真空度制御装置９と、を含むことを特徴とする。【選択図】    図１
2007093860.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
一対の基板間に液晶層を挟持してなる液晶装置の製造装置であって、
真空チャンバーと、
前記真空チャンバー内に配設され、前記一対の基板間にシール材を介在させつつ当該一対の基板を圧着により貼り合せる貼合装置と、
前記真空チャンバー内の真空度を制御する真空度制御装置と、を含むことを特徴とする液晶装置の製造装置。
【請求項２】
前記真空度制御装置がドライポンプであることを特徴とする請求項１に記載の液晶装置の製造装置。
【請求項３】
一対の基板間に液晶層を挟持してなる液晶装置の製造装置であって、
前記一対の基板間にシール材を介在させつつ当該一対の基板を圧着により貼り合せる貼合装置と、
前記基板又は前記シール材の温度を制御する温度制御装置と、を含むことを特徴とする液晶装置の製造装置。
【請求項４】
前記基板又は前記シール材の温度を検出する温度検出素子が配設され、前記温度制御装置は前記温度検出素子の検出情報に基づいて前記基板又は前記シール材の温度を制御することを特徴とする請求項３に記載の液晶装置の製造装置。
【請求項５】
前記温度制御装置がペルチェユニットであることを特徴とする請求項３又は４に記載の液晶装置の製造装置。
【請求項６】
前記温度制御装置がヒートパイプであることを特徴とする請求項３又は４に記載の液晶装置の製造装置。
【請求項７】
一対の基板間に液晶層を挟持してなる液晶装置の製造装置であって、
真空チャンバーと、
前記真空チャンバー内に配設され、前記一対の基板間にシール材を介在させつつ当該一対の基板を圧着により貼り合せる貼合装置と、
前記真空チャンバー内の真空度を制御する真空度制御装置と、
前記基板又は前記シール材の温度を制御する温度制御装置と、を含むことを特徴とする液晶装置の製造装置。
【請求項８】
前記貼合装置は、前記温度制御装置により温度制御が可能とされ、且つ前記シール材を介して対向した一対の基板を載置可能な温度制御テーブルと、前記温度制御テーブルとの間で前記一対の基板を圧縮させるための圧縮用ヘッドと、前記温度制御テーブルを前記圧縮用ヘッド側に移動させるためのシリンダーと、を含むことを特徴とする請求項７に記載の液晶装置の製造装置。
【請求項９】
一対の基板間に液晶層を挟持してなる液晶装置の製造方法であって、
前記一対の基板間にシール材を介在させつつ当該一対の基板を圧着により貼り合せる貼合工程を含み、当該貼合工程を真空度を制御可能な真空チャンバー内で行うことを特徴とする液晶装置の製造方法。
【請求項１０】
一対の基板間に液晶層を挟持してなる液晶装置の製造方法であって、
前記一対の基板間にシール材を介在させつつ当該一対の基板を圧着により貼り合せる貼合工程を含み、当該貼合工程を前記基板又は前記シール材の温度を制御しつつ行うことを特徴とする液晶装置の製造方法。
【請求項１１】
一対の基板間に液晶層を挟持してなる液晶装置の製造方法であって、
前記一対の基板間にシール材を介在させつつ当該一対の基板を圧着により貼り合せる貼合工程を含み、当該貼合工程を真空度を制御可能な真空チャンバー内で、前記基板又は前記シール材の温度を制御しつつ行うことを特徴とする液晶装置の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、液晶装置の製造装置、液晶装置の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
液晶プロジェクタ等の投射型表示装置に搭載される液晶パネルについて、例えば特許文献１、２に開示されたようなシール材を介した基板貼合せによる製造方法が公知である。
【特許文献１】特開平３−１５０５２７号公報
【特許文献２】特開平５−１００２３３号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
このような液晶パネルについては、製品が使用される環境や長期間の使用に対して、例えばシール材封止部分より水分等の外的要因の進入により電圧無印加時の液晶分子を所望のプレチルト角に配列することができなくなるなど、液晶配向制御機能が低下し、表示品質が低下する場合がある。そこで、このような液晶パネルを構成する基板とシール材の密着性を高め、耐湿性寿命を長期化させるために、シール材及び配向膜材料の検証と選択、パネル貼合せ時の加圧力、加圧時間等の圧着条件を管理する必要がある。
【０００４】
パネル圧着に使用する装置及び方法については、特許文献１及び２にもあるように基板上へのシール材の塗布、シール材塗布後の対向基板貼合せ、圧着させるためのプロセス等を可能とする装置及び方法について公知である。しかしながら、プロセス内で基板とシール材の密着性に影響を及ぼす要因となる条件を管理・制御できるものは存在しない。
【０００５】
本発明は上記のような点に鑑みてなされたものであって、液晶装置の製造装置及び製造方法に関し、基板とシール材の密着性に影響を及ぼす要因となる条件を好適に管理ないし制御して、当該液晶装置の信頼性を高めるとともに、製品寿命の長期化を図ることを目的としている。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記課題を解決するために、本発明の液晶装置の製造装置は、一対の基板間に液晶層を挟持してなる液晶装置の製造装置であって、真空チャンバーと、前記真空チャンバー内に配設され、前記一対の基板間にシール材を介在させつつ当該一対の基板を圧着により貼り合せる貼合装置と、前記真空チャンバー内の真空度を制御する真空度制御装置と、を含むことを特徴とする。
【０００７】
このような製造装置によると、シール材を介した各基板の貼合せを行うときに、シール材の真空度の状態を制御することができ、ひいてはシール材と各基板面との密着性を向上させることが可能となる。その結果、製造された液晶装置において、水分等の外的要因が基板間の液晶層に進入することを防止でき、当該液晶装置の寿命を長期化することが可能となる。また、シール材と各基板との密着性を高めることで、液晶装置自体のギャップ精度の向上及びシール材硬化後の貼合せ強度向上についても実現されることとなる。なお、上記製造装置において真空度制御装置としてドライポンプを用いることができる。ドライポンプを採用することで、真空チャンバー内の真空度を好適に制御することが可能となる。
【０００８】
次に、上記課題を解決するために、本発明の液晶装置の製造装置について、その異なる態様として、一対の基板間に液晶層を挟持してなる液晶装置の製造装置であって、前記一対の基板間にシール材を介在させつつ当該一対の基板を圧着により貼り合せる貼合装置と、前記基板又は前記シール材の温度を制御する温度制御装置と、を含むことを特徴とする。
【０００９】
このような液晶装置の製造装置によると、シール材を介した各基板の貼合せを行うときに、シール材の温度状態を制御することができ、ひいてはシール材と各基板面との密着性を向上させることが可能となる。その結果、製造された液晶装置において、水分等の外的要因が基板間の液晶層に進入することを防止でき、当該液晶装置の寿命を長期化することが可能となる。また、シール材と各基板との密着性を高めることで、液晶装置自体のギャップ精度の向上及びシール材硬化後の貼合せ強度向上についても実現されることとなる。
【００１０】
具体的には、前記基板又は前記シール材の温度を検出する温度検出素子が配設され、前記温度制御装置は前記温度検出素子の検出情報に基づいて前記基板又は前記シール材の温度を制御するものとすることができる。このような温度検出素子及び温度制御装置の採用により、基板又はシール材の温度を好適に制御することが可能となる。なお、本発明では、基板の温度を制御する場合、当該基板の温度を制御することで実質的にはシール材の温度を制御するものとしている。
【００１１】
また、前記温度制御装置としてペルチェユニットやヒートパイプを採用することができる。このようなペルチェユニットやヒートパイプの採用により、基板又はシール材の温度を好適に制御することが可能となる。
【００１２】
次に、上記課題を解決するために、本発明の液晶装置の製造装置は、その異なる態様として、一対の基板間に液晶層を挟持してなる液晶装置の製造装置であって、真空チャンバーと、前記真空チャンバー内に配設され、前記一対の基板間にシール材を介在させつつ当該一対の基板を圧着により貼り合せる貼合装置と、前記真空チャンバー内の真空度を制御する真空度制御装置と、前記基板又は前記シール材の温度を制御する温度制御装置と、を含むことを特徴とする。
【００１３】
このような液晶装置の製造装置によると、シール材を介した各基板の貼合せを行うときに、シール材の真空度及び温度状態を制御することができ、ひいてはシール材と各基板面との密着性を向上させることが可能となる。その結果、製造された液晶装置において、水分等の外的要因が基板間の液晶層に進入することを防止でき、当該液晶装置の寿命を長期化することが可能となる。また、シール材と各基板との密着性を高めることで、液晶装置自体のギャップ精度の向上及びシール材硬化後の貼合せ強度向上についても実現されることとなる。
【００１４】
上記製造装置において、前記貼合装置は、前記温度制御装置により温度制御が可能とされ、前記シール材を介して対向した一対の基板を載置可能な温度制御テーブルと、前記温度制御テーブルとの間で前記一対の基板を圧縮させるための圧縮用ヘッドと、前記温度制御テーブルを前記圧縮用ヘッド側に移動させるためのシリンダーと、を含むものとすることができる。このような製造装置により、温度と真空度とをそれぞれ好適に制御することが可能となる。
【００１５】
次に、上記課題を解決するために、本発明の液晶装置の製造方法は、一対の基板間に液晶層を挟持してなる液晶装置の製造方法であって、前記一対の基板間にシール材を介在させつつ当該一対の基板を圧着により貼り合せる貼合工程を含み、当該貼合工程を真空度を制御可能な真空チャンバー内で行うことを特徴とする。
【００１６】
このような液晶装置の製造方法によると、シール材を介した各基板の貼合せを行うときに、シール材の真空度を制御することができ、ひいてはシール材と各基板面との密着性を向上させることが可能となる。その結果、製造された液晶装置において、水分等の外的要因が基板間の液晶層に進入することを防止でき、当該液晶装置の寿命を長期化することが可能となる。また、シール材と各基板との密着性を高めることで、液晶装置自体のギャップ精度の向上及びシール材硬化後の貼合せ強度向上についても実現されることとなる。
【００１７】
次に、上記課題を解決するために、本発明の液晶装置の製造方法は、その異なる態様として、一対の基板間に液晶層を挟持してなる液晶装置の製造方法であって、前記一対の基板間にシール材を介在させつつ当該一対の基板を圧着により貼り合せる貼合工程を含み、当該貼合工程を前記基板又は前記シール材の温度を制御しつつ行うことを特徴とする。
【００１８】
このような液晶装置の製造方法によると、シール材を介した各基板の貼合せを行うときに、シール材の温度状態を制御することができ、ひいてはシール材と各基板面との密着性を向上させることが可能となる。その結果、製造された液晶装置において、水分等の外的要因が基板間の液晶層に進入することを防止でき、当該液晶装置の寿命を長期化することが可能となる。また、シール材と各基板との密着性を高めることで、液晶装置自体のギャップ精度の向上及びシール材硬化後の貼合せ強度向上についても実現されることとなる。
【００１９】
次に、上記課題を解決するために、本発明の液晶装置の製造方法は、その異なる態様として、一対の基板間に液晶層を挟持してなる液晶装置の製造方法であって、前記一対の基板間にシール材を介在させつつ当該一対の基板を圧着により貼り合せる貼合工程を含み、当該貼合工程を真空度を制御可能な真空チャンバー内で、前記基板又は前記シール材の温度を制御しつつ行うことを特徴とする。
【００２０】
このような液晶装置の製造方法によると、シール材を介した各基板の貼合せを行うときに、シール材の真空度及び温度状態を制御することができ、ひいてはシール材と各基板面との密着性を向上させることが可能となる。その結果、製造された液晶装置において、水分等の外的要因が基板間の液晶層に進入することを防止でき、当該液晶装置の寿命を長期化することが可能となる。また、シール材と各基板との密着性を高めることで、液晶装置自体のギャップ精度の向上及びシール材硬化後の貼合せ強度向上についても実現されることとなる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２１】
以下、図面を参照しながら本発明の実施の形態について説明する。
図１は、本実施形態の製造装置１００の概略構成図で、図２は、製造装置１００内に設けられた真空チャンバー５内の詳細図、図３は、製造装置１００内に設けられた温度制御テーブル４に載置された一対の基板の平面模式図である。
本実施形態の液晶装置の製造装置１００は、一対の基板間に液晶層を挟持してなる液晶装置を製造する場合において、当該一対の基板をそれぞれシール材を介して貼り合せる工程に用いる装置である。
【００２２】
図１に示すように製造装置１００は、真空チャンバー５と、真空チャンバー５内の気圧をパイプ（真空引き用パイプ）１１を介して制御するドライポンプ９とを備えている。このような真空チャンバー５、パイプ（真空引き用パイプ）１１、ドライポンプ９からなる真空度制御系により、基板貼合せを所定の真空度で行うことができるようにされている。なお、本実施形態の基板貼合せは、図１に示したように、対向基板１及び素子基板２がシール材３を介して対向配置された状態で行われる。また、ここでは省略しているが、真空チャンバー５内に真空度センサを設け、該真空度センサからの真空度情報に基づいてドライポンプ９が作動する構成としても良い。
【００２３】
また、製造装置１００は、シール材３を介して対向配置された対向基板１及び素子基板２からなる貼合用基板１５ａを載置可能な温度制御テーブル４と、該温度制御テーブル４の温度を測定する温度計８と、温度計８からの温度情報に基づいて温度制御テーブル４の温度を制御する温度制御装置７とを備えている。このような温度制御テーブル４、温度計８、温度制御装置７からなる温度制御系により、基板温度、ひいてはシール材３の温度が好適に制御されることとなる。
【００２４】
さらに、製造装置１００は、一対の基板１，２のうち対向基板１側に配設され、且つ温度制御テーブル４との間で当該一対の基板１，２（貼合用基板１５ａ）を圧縮するための圧縮用ヘッド６と、温度制御テーブル４を圧縮用ヘッド６側に移動させるためのシリンダー１０とを備えている。このような圧縮用ヘッド６、温度制御テーブル４、シリンダー１０からなる圧縮制御系（貼合装置）１０１により、基板貼合せの圧着力が好適に制御されることとなる。
【００２５】
本実施形態の製造装置１００では、基板１，２からなる貼合用基板１５ａを載置する温度制御テーブル４の温度調整を行う温度制御部７として、図８に示すような構成のものが用いられている。図８（ａ）は、温度制御部７の平面構成図であり、図８（ｂ）は、（ａ）のＡ−Ａ’線に沿う断面構成図である。
【００２６】
図８に示す温度制御部７は、基板１，２からなる貼合用基板１５ａと一部当接して配置される伝熱部材（温度制御テーブル）４と、伝熱部材４上に配設された２個の温調素子３４を備えて構成されている。伝熱部材４は金属板等の良好な熱伝導性を有する材料からなる基体であり、貼合用基板１５ａの配設位置に対応して開口部３２ａが設けられている。前記開口部３２ａは貼合用基板１５ａより一回り小さい矩形状に形成されており、図８（ｂ）に示すように、貼合用基板１５ａに対し温度制御部７を配置した状態で、開口部３２ａ周辺の伝熱部材４と貼合用基板１５ａの周縁部とが当接して配置され、伝熱部材４を介した貼合用基板１５ａの加熱／冷却が可能な構成とされている。
【００２７】
上記温調素子３４としては、図９に示す温調素子３４ａが用いられている。図９（ａ）は、温調素子３４ａの斜視構成図であり、図９（ｂ）は、（ａ）のＢ−Ｂ’線に沿う断面構成図である。温調素子３４ａは、伝熱部材４を介した貼合用基板１５ａの加熱／冷却を行う際の熱源となる熱電変換素子（ペルチェ素子）３６と、熱電変換素子３６を挟持する一対の冷熱基板３５ａ、３５ｂと、冷熱基板３５ｂの外面側（熱電変換素子３６と反対側）に配設された液体循環式冷熱ユニット３７とを備えて構成されている。
【００２８】
図１０は、熱電変換素子３６の電気的構成を示す説明図である。熱電変換素子３６は、いずれもシリコン等からなるＮ型半導体ブロック３６ｎ及びＰ型半導体ブロック３６ｐを、第１電極３６ｂと、２枚の第２電極３６ｃ、３６ｃにより挟持した構成を備えており、２枚の第２電極３６ｃ、３６ｃから導出された配線３６ａを介して電源に接続されている。熱電変換素子３６を電源に接続して動作させると、Ｐ型半導体ブロック３６ｐと、Ｎ型半導体ブロック３６ｎとの間に、第１電極３６ｂ、第２電極３６ｃ、３６ｃを介して電源の極性に応じた一方向の電流が流れるようになっており、図示のごとく接続した場合には、第１電極３６ｂ側は温度が低下して冷却され、反対側の第２電極３６ｃ、３６ｃ側は温度が上昇して加熱される。熱電変換素子３６は、このようにして電極３６ｂ、３６ｃ間に生じる温度の差異を利用して、対象物の加熱／冷却を行うようになっている。なお、図１０において電源の極性を逆向きにすると、第１電極３６ｂが加熱され、第２電極３６ｂが冷却される。
【００２９】
冷熱基板３５ａ、３５ｂは、銅やアルミニウムからなる基板であり、温調素子３４ａは、図８（ａ）に示した伝熱部材４に対して、上記冷熱基板３５ａを対向させた状態で配設される。冷熱基板３５ｂの外面側に当接して設けられた液体循環式冷熱ユニット３７は、図９（ｂ）に示すように、内部に液体流路が形成された直方体状の部材であり、その側面部に接続された循環ホース３８，３８と前記液体流路とは内部で連通している。そして、一方の循環ホース３８を介して液体流路内に例えば水を導入し、他方の循環ホース３８を介して液体流路から排出する循環動作によって、冷熱基板３５ｂを冷却ないし加熱するようになっている。
【００３０】
熱電変換素子３６を具備した温調素子３４ａでは、電気的に冷却／加熱を行うので、圧縮機（コンプレッサ）と冷媒（フロン等）とを用いた一般的な冷熱装置に比して、以下のような利点があり、信頼性に優れ、また長寿命であって、静音性、実装性にも優れた温調素子を構成することができる。
【００３１】
（１）フロン等の熱媒体を使用していないため、環境に対する悪影響が無い。
（２）小型、軽量である。
（３）形状が自由に選定できる。
（４）電流の方向を変えるだけで冷却／加熱の切替が容易に行える。
（５）冷却、加熱の双方が行えるため、室温付近での温度制御ができる。
（６）温度応答性が良好である（迅速な加熱／冷却）。
（７）可動部分が無いため、振動、騒音が無い。
（８）疲労、破損する機械部品が無いため、長寿命、高信頼性である。
（９）電気配線のみで接続でき、取り扱いが簡単である。
【００３２】
一方、本実施形態の製造装置１００では、真空度制御系としてドライポンプ９を用いている。
ドライポンプ９は、真空チャンバー５内の汚染の原因となるポンプ油を使わないクリーンな真空ポンプで、機械式のものと、物理化学的な方法によるものとがある。ここでは機械式のドライポンプを用いている。機械式のドライポンプは、ポンプ内部のガス通路に油を一切使用せず、排気口を大気に接続したまま排気できるため、クリーンでメンテナンス性に優れている。構造的には、排気する回転体の形状に応じて、ルーツ型、クロー型、スクリュー型、ターボ型、スクロール型など様々な方式がある。
【００３３】
ここで用いた機械式のドライ真空ポンプは、スクリュー型の単段式で、大気圧から１．３Ｐａ以下の幅広い圧力領域で使用可能なあら引き真空ポンプである。排気の原理は図１４のように１対の特殊なスクリューロータ９１，９２が一定のクリアランス９３を保って非接触で同期回転し、吸気口９４から吸気された気体がロータ９１，９２とハウジング９６間に閉じ込められて移送され、最終端の不完全ネジ部分で圧縮される仕組みになっている。この場合、単段式のため中間のフランジや配管がなくシンプルな構造で、ロータ９１，９２は片持ち構造になっており吸気口９４側に軸受けがなく、軸受けの潤滑油が吸気側に逆流することがないため、クリーンな真空が得られる。軸受けとポンプ室側との間は差圧のない状態（ともに大気圧状態）でＮ２パージを組み合わせた複合シールによって完全に遮断されている。腐蝕性ガスや凝縮性ガスの排気、可燃性ガス排気時の希釈のために軸シール部およびケーシングには２系統のＮ２パージが施されている。また、主要構造材には特殊耐蝕材料や耐蝕コーティングの組み合わせが採用されており、腐蝕を極力防止している。
【００３４】
このようなドライポンプ９の採用により、クリーンな真空が得られ、ロータ９１，９２の圧縮性能が高く到達圧力に優れており、ロータ途中の圧縮プロセスがないため大気圧負荷が加わった場合でも発熱が少なく、大気圧での連続運転が可能である。ポンプ室内でのガス流路が短く原理的にポンプ内に生成物が堆積し難い構造のため、ハードなプロセスでも長時間使用可能でＮ２パージなどの耐蝕対策によって幅広いプロセスに対応可能となっている。
【００３５】
次に、本実施形態の製造装置１００により製造される液晶装置の構成について説明する。図４は、上記製造装置１００を用いて製造された液晶装置１５の断面模式図である。この液晶装置１５は、一対の基板１，２がシール材３を介して貼り合せられており、該基板１，２及びシール材３で囲まれた領域に液晶（液晶層）５０が充填されている。
【００３６】
基板２は素子基板であって、当該基板２上には、マトリクス状に形成され、且つ図示しないＴＦＴ（薄膜トランジスタ）によりスイッチング駆動される画素電極２２と、該画素電極２２上に形成された配向膜２３とが配設されている。一方、基板１は対向基板であって、当該基板１上には、全面ベタ状に形成された対向電極１２と、該対向電極１２上に形成された配向膜１３とが配設されている。
【００３７】
なお、基板１，２は、石英、ガラス、プラスチック等の透明基板であり、両基板間は図示略のスペーサにより所定の間隔に離間されている。また、基板１，２の外面側には、図示略の偏光板が配設されている。液晶層５０は、ネマチック液晶を主体としてなり、配向膜２３，１３の配向規制力によって基板１，２間でツイスト配向している。配向膜２３，１３は、ポリイミド膜や酸化シリコン膜により形成することができ、ポリイミド膜を用いる場合には、液晶を所望の方向に配向させるためのラビング処理を施される。また、酸化シリコン膜を用いる場合には、斜方蒸着法等によって膜面に凹凸形状を付与し、当該形状に起因する配向規制力により液晶を配向させる。
【００３８】
画素電極２２は、画素毎に形成されて、当該領域内の液晶層５０に駆動電圧を印加する。このような画素電極２２は、例えばＩＴＯ（インジウム錫酸化物）などの透明導電膜を基板２上に成膜し、パターニングすることによって形成できる。そして、各画素電極２２には、図示しないＴＦＴが電気的に接続され、当該ＴＦＴのスイッチング動作に基づき画像信号に応じた電圧が書き込まれるようになっている。対向電極１２は、上記の各画素電極２２と共に液晶層５０に電圧を印加するものであり、基板１上の略全面に形成されている。この対向電極１２は、各画素に共用される共通電極となっており、接地電位等の所定電位に接続される。対向電極１２についても、ＩＴＯ等の透明導電膜により形成することができる。
【００３９】
以上のような液晶装置１５は本実施形態の製造装置１００を用いているため、シール材３を介した各基板１，２の貼合せを行うときに、シール材３の真空度の状態を制御することができる。その結果、図５に示すように、基板１，２とシール材３との間に形成される空気層６０を真空化により除去することができ、或いは図６に示すように、シール材３と配向膜１３（２３）との間に形成される空気層６０も真空化により除去することができるのである。
【００４０】
このような空気層６０の除去により、シール材３と各基板１，２面との密着性を向上させることが可能となり、製造された液晶装置１５において、水分等の外的要因が基板１，２間の液晶層５０に進入することを防止でき、当該液晶装置１５の寿命を長期化することが可能となる。また、シール材３と各基板１，２との密着性を高めることで、液晶装置１５自体のギャップ精度の向上及びシール材硬化後の貼合せ強度向上についても実現されることとなる。
【００４１】
一方、本実施形態では、シール材３を介した各基板１，２の貼合せを行うときに、シール材３の温度状態を制御することができ、ひいてはシール材３の粘度を制御することができるようになる。その結果、図７（ａ）及び図７（ｂ）に示すように、シール材３と配向膜１３（２３）との密着性を向上させることが可能となる。つまり、加熱によりシール材３の粘度を降下させると、図７（ｂ）に示すように配向膜１３（２３）の隙間に当該シール材３が入り込み、シール材３と配向膜１３（２３）との接触面積増大に伴って密着性が高まるのである。
【００４２】
本発明に係る製造装置は、上記実施の形態の構成に限定されるものではなく、種々の構成を採用することができる。以下に、他の実施形態として、温調素子３４の及び温度制御部１６の他の構成例について図面を参照しつつ説明する。
【００４３】
まず、上記実施形態に係る温調素子３４ａに代えて、図１１及び図１２にそれぞれ示す温調素子３４ｂ、３４ｃを用いることもできる。
図１１（ａ）は、温調素子３４の第１変形例である温調素子３４ｂの斜視構成図であり、図１１（ｂ）は、（ａ）のＤ−Ｄ’線に沿う断面構成図である。図１１に示す温調素子３４ｂは、図９に示した温調素子３４ａと同様、熱電変換素子を備えている。すなわち、熱電変換素子３６と、熱電変換素子３６を挟持して対向する第１冷熱基板３５ａと第２冷熱基板３５ｂとを備えており、図１１（ｂ）に示すように、第２冷熱基板３５ｂの外面側に、ヒートシンク４０を配設した構成を備えている。また、ヒートシンク４０の外側（熱電変換素子３６と反対側）には、放熱ファン４１を設けてもよい。
【００４４】
ヒートシンク４０は、第２冷熱基板３５ｂと反対側に立設された複数の放熱フィン４０ａを介して第２冷熱基板３５ｂの熱を放散させるものであり、本例の温調素子３４ｂは、かかるヒートシンク４０を備えたことで、先の実施形態に係る温調素子３４ａの作用効果に加え、温調素子の小型化、静音化を図ることができるという利点を有している。
【００４５】
次に、図１２（ａ）は、温調素子３４の第２変形例である温調素子３４ｃの斜視構成図であり、図１２（ｂ）は、（ａ）に示すヒートパイプの詳細な構成を説明するための斜視構成図であり、図１２（ｃ）は、（ａ）、（ｂ）に示すヒートパイプの断面構造を示す図である。
図１２に示す温調素子３４ｃは、図８に示した伝熱部材４上に配設されて伝熱部材４を加熱／冷却する略直方体状の基体４５と、基体４５の一側面に設けられてその一端側を基体４５内に埋入された２本のヒートパイプ４６，４６と、ヒートパイプ４６，４６間に設けられた金属板４７とを備えて構成されている。
【００４６】
ヒートパイプ４６は、図１２（ｂ）及び図１２（ｃ）に示すように、金属管（コンテナ）４６ａの内壁面に毛細管構造（ウィック）４６ｂを形成するとともに、内部空間４６ｃ内に少量の作動液（水やフロン等）を真空封入した構成を備えている。
ヒートパイプ４６の一部（入熱部）が加熱されると、内部に封入された作動液が熱で蒸発する（蒸発潜熱が吸収される）。その後、作動液の蒸気は内部空間４６ｃを反対側の端部に向かって（符号４８を付した矢印の方向に）移動し、ヒートパイプ４６の他端部（排熱部）に達する。前記作動液の蒸気は、入熱部に比して低温の排熱部で凝縮して液化する（蒸発潜熱が放出される）。その後、液化した作動液は、コンテナ４６ａの内壁に設けられたウィック４６ｂの毛細管現象により入熱部に環流される。このような一連の相変化が連続的に生じることで、ヒートパイプ４６は、入熱部から排熱部へ熱を移動させることができるようになっている。ヒートパイプ４６を備えることで、以下のような利点を得ることができる。
【００４７】
（１）僅かな温度差で大量の熱エネルギーの輸送を急速に行うことができ、優れた熱伝導性を備えている。
（２）ヒートパイプ内部の蒸気流は音速に近いスピードで移動するため、熱応答性が極めて良好である。
（３）長尺のヒートパイプでも先端まで温度差無く均一な温度とすることができる。
（４）可動部を持たないためメンテナンスが不要であり、また運転動力も不要である。
【００４８】
上記構成を具備した温調素子３４ｃを用いる場合にも、先に記載の温調素子３４ａ、３４ｂと同様、伝熱部材４を介した貼合用基板１５ａの温度制御が可能であり、レーザ光照射による貼合用基板１５ａの温度上昇を防止し、温度に係る劣化因子の排除によって劣化試験の精度向上を図ることができる。
【００４９】
また、上記実施形態に係る温度制御部７に代えて図１３に示す構成の温度制御部７ａを用いることもできる。図１３（ａ）は温度制御部７の変形例である温度制御部７ａの全体構成図、図１３（ｂ）は貼合用基板の加熱／冷却を行う伝熱部の斜視構成図、図１３（ｃ）は前記伝熱部を（ｂ）図上方から観察した断面構成図である。
【００５０】
温度制御部７ａは、伝熱部５１と、伝熱部５１に２本のホース５３，５４を介して接続された循環式電子冷熱装置５２とを備えて構成されている。伝熱部５１は、図１３（ｂ）に示すように流路形成部５５と、流路形成部５５を挟持して対向する２枚の透明基板５６，５７とを備えており、流路形成部５５の互いに対向する側面部には、それぞれホース５３，５４が接続されている。流路形成部５５は、図１３（ｃ）に示すように内部に液体流路５５ａを具備している。液体流路５５ａは流路形成部５５の側面部に接続されたホース５３，５４の内部と通じており、流路形成部５５と透明基板５６，５７とに囲まれる空間に水等の冷熱媒体５９が満たされている。循環式電子冷熱装置５２は、前記冷熱媒体５９を伝熱部５１に循環させるとともに、冷熱媒体５９を所望の温度に制御するものであり、ホース５３，５４を介して流路形成部５５（伝熱部５１）と接続されている。
【００５１】
上記構成を具備した温度制御部７ａは、図１３（ｂ）に示すように、伝熱部５１の透明基板５６の外面側に被検物である貼合用基板１５ａが支持されるようになっており、図１３（ｃ）に示すように、貼合用基板１５ａと透明基板５６とは互いの主面が接触した状態で配置される。そして、冷熱媒体５９の循環動作により貼合用基板１５ａの温度制御を行うようになっている。本例の温度制御部７ａでは、伝熱部５１の透明基板５６が貼合用基板１５ａと面接触して配置されるので、貼合用基板１５ａ全体の温度を均一に保持しつつ温度制御を行うことができる。これにより、正確な温度制御が可能であり、試験精度を高めることができる。
【図面の簡単な説明】
【００５２】
【図１】実施形態に係る製造装置の概略構成図。
【図２】真空チャンバーの概略構成図。
【図３】温度制御テーブルと貼合用基板との関係を模式的に示す図。
【図４】図１の製造装置を用いて製造された液晶装置の概略構成を示す断面模式図。
【図５】シール材と基板との間に形成された空気層の除去作用を模式的に示す図。
【図６】シール材と配向膜との間に形成された空気層の除去作用を模式的に示す図。
【図７】シール材が加熱に伴って配向膜の隙間に入り込む態様を模式的に示す図。
【図８】温度制御部の構成を示す図。
【図９】温調素子の構成を示す図。
【図１０】熱電変換素子の動作説明図。
【図１１】温調素子の第１変形例を示す図。
【図１２】温調素子の第２変形例を示す図。
【図１３】温度制御部の変形例を示す図。
【図１４】ドライポンプの概略構成図。
【符号の説明】
【００５３】
１…対向基板（基板）、２…素子基板（基板）、５…真空チャンバー、３…シール材、１０１…貼合装置、９…真空度制御装置
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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