(57)【要約】【課題】接着層の膜厚の均一な、安価で高性能の、複数の情報記録層を備えた光ディスク、及びその製造方法を提供する。【解決手段】  基板Ａ上に環状盛り上がり部を有する反応性硬化樹脂層を形成する工程と、基板Ｂ若しくはスタンパの表面上に、前記基板Ａに形成した環状盛り上がり部と完全に又は部分的に相互に嵌合し得る環状盛り上がり部を有する反応性硬化樹脂層を形成する工程と、前記各々の環状盛り上がり部を用いて前記基板Ａと、前記基板Ｂ若しくはスタンパとの位置を合わせを行いこれらを重ね合わせる工程と、前記重ね合わせた後にこれらを接着する工程と、を有することを特徴とする複数の情報記録層を備えた光ディスクの製造方法。【選択図】図１
2007200423.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の情報記録層を備えた光ディスクの製造方法であって、
回転ステージに基板を固定し、該基板の中心孔に中心キャップを嵌合し、該中心キャップの支持軸から反応性硬化樹脂を滴下して、スピンコート法によって該反応性硬化樹脂を基板Ａの表面上に均一な膜厚で塗布し、該中心キャップを取り去ることにより該中心キャップの円盤部の外周部に環状盛り上がり部を形成し、少なくとも該環状盛り上がり部を硬化して、少なくとも硬化した環状盛り上がり部を有する反応性硬化樹脂層を形成する工程と、
基板Ｂの表面上に、前記基板Ａに形成した環状盛り上がり部と完全に又は部分的に相互に嵌合し得る、少なくとも硬化した環状盛り上がり部を有する反応性硬化樹脂層を形成する工程と、
前記各々の環状盛り上がり部を用いて前記基板Ａと、前記基板Ｂとの位置を合わせを行いこれらを重ね合わせる工程と、
前記重ね合わせた後にこれらを接着する工程と、を有することを特徴とする複数の情報記録層を備えた光ディスクの製造方法。
【請求項２】
複数の情報記録層を備えた光ディスクであって、
回転ステージに基板を固定し、該基板の中心孔に中心キャップを嵌合し、該中心キャップの支持軸から反応性硬化樹脂を滴下して、スピンコート法によって該反応性硬化樹脂を基板Ａの表面上に均一な膜厚で塗布し、該中心キャップを取り去ることにより該中心キャップの円盤部の外周部に環状盛り上がり部を形成し、少なくとも該環状盛り上がり部を硬化して形成した少なくとも硬化した環状盛り上がり部を有する反応性硬化樹脂層を備えた基板Ａと、
前記基板Ａに形成された環状盛り上がり部と完全に又は部分的に相互に嵌合し得る少なくとも硬化した環状盛り上がり部を有する反応性硬化樹脂層を備えた基板Ｂと、
前記各々の環状盛り上がり部を用いて前記基板Ａと、前記基板Ｂとの位置合わせを行い、これらを重ね合わせ、これらを接着して形成された反応性硬化樹脂層と、を備えたことを特徴とする複数の情報記録層を備えた光ディスク。
【請求項３】
前記環状盛り上がり部が、重ね合わせる基板同士で半径位置が異なることを特徴とする請求項２記載の複数の情報記録層を備えた光ディスク。
【請求項４】
前記いずれかの基板の環状盛り上がり部の該基板表面からの高さが、１〜５０μｍであることを特徴とする請求項２記載の複数の情報記録層を備えた光ディスク。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、複数の情報記録層を備えた光ディスク及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、短波長レーザ技術の進展と実用化に伴い、記憶媒体、特に、記憶ディスクはますます高密度化しており、その種類も需要も多くなってきている。そのなかで、デジタル・ヴァーサタイル・ディスク（ＤＶＤと表すことがある）を例に取ると、この種の光ディスクは、２枚の基板を貼り合わせた構造、いわゆる貼り合わせ型構造となっている。またＤＶＤやブルーレイディスク（Ｂｌｕ−ｒａｙ  Ｄｉｓｋ；ＢＤと表すことがある）においては、複数の情報記録面を積み重ねる場合がある。この場合においては、第一の情報記録面を形成した上で、例えば反応性硬化樹脂を塗布して、透明スタンパを用いて、この反応性硬化樹脂層に第二の情報記録面となる凹凸パターンを形成する工程を有する。
【０００３】
このような貼り合わせ型光ディスクや多層化された光ディスクは、その作製工程において、従来から基板にスピンコート法やスクリーン印刷等で反応性硬化樹脂が塗布され、基板を向かい合うように重ね合わせて、２枚の基板を互いに貼り合わせている。貼り合わせ型光ディスクであればそのまま使用される。多層化された光ディスクであれば、例えば、透明スタンパで、反応性硬化樹脂層に第二の情報面となる凹凸パターンを形成し、この透明スタンパを剥離して反射膜を成膜することで第二の情報記録面が形成される。さらにこの上に接着剤を塗布し基板を張り合わせて多層化した光ディスクを作製する。
【０００４】
ところが、２枚の基板を接着剤で貼り合わせる際に、それぞれのスパイラル状の凹凸パターンの中心同士の位置がずれるという問題があった。そこで、従来、基板の中心孔の内径に合う芯出し冶具を用いて双方の基板の芯を合わせることが一般的に行われていた。しかしながら、このような方法では二枚の基板の偏芯精度を向上することは困難であった。そこで、第一の基板と第二の基板を接着層を介して重ね合わせた状態で基板の中心孔にボス体もしくは中心冶具を挿入し、開閉翼、膨張膜、ピン等を複数の方向へ出して基板の中心孔の内周部に押圧力を加え同芯化させる方法が提案された（例えば、特許文献１〜３参照。）。
【０００５】
また、なんらかのアライメントマークを光学的手法などで検出し、画像処理等の技術を用いて機械的に調芯する方法も公知な技術として知られている。
【０００６】
しかしながら、上記従来の技術にあっては、接着層の膜厚を均一にし、かつ、スパイラル状の凹凸パターンの中心同士の位置合わせ精度を向上し、安価に高性能な光ディスクを製造する上で改良の必要があった。
【０００７】
上述したように、一般的な公知の技術である芯出し冶具では、ディスクの中心孔の内径の公差、芯出し冶具の公差、等により基板が傾いてしまって双方の基板の偏芯精度が安定しないという問題があった。また、特許文献１、特許文献２及び特許文献３の技術が提案されているが、内周ボス体や内周ピンの製作が高価であり、また開閉翼、膨張膜及びピン等を均一に広げることが困難で偏芯精度が安定しなかった。
【０００８】
また、アライメントを用いた画像処理で調芯する場合は、機械精度を向上させるのが困難で、また装置コストが高くなるという問題があった。
【０００９】
【特許文献１】特開平１０−  ２１５９０号公報
【特許文献２】特開平  ９−２４５３８６号公報
【特許文献３】特開２００１−１８９０３９号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
本発明は、上記従来技術の現状に鑑みなされたものであり、装置コストを抑え、簡便な方法で位置合わせ精度を向上した、複数の情報記録層を備えた光ディスクの製造方法、及び、接着層の膜厚の均一な、安価で高性能の、複数の情報記録層を備えた光ディスクを提供すること目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
上記課題を解決した本発明の複数の情報記録層を備えた光ディスクの製造方法は、複数の情報記録層を備えた光ディスクの製造方法であって、回転ステージに基板を固定し、該基板の内周孔に中心キャップを嵌合し、該中心キャップの支持軸から反応性硬化樹脂を滴下して、スピンコート法によって該反応性硬化樹脂を基板Ａの表面上に均一な膜厚で塗布し、該中心キャップを取り去ることにより該中心キャップの円盤部の外周部に環状の盛り上がり部を形成し、少なくとも該環状盛り上がり部を硬化して、少なくとも硬化した環状盛り上がり部を有する反応性硬化樹脂層を形成する工程と、基板Ｂの表面上に、前記基板Ａに形成した環状盛り上がり部と完全に又は部分的に相互に嵌合しうる、少なくとも硬化した環状盛り上がり部を有する反応性硬化樹脂層を形成する工程と、前記各々の環状盛り上がり部を用いて前記基板Ａと、基板Ｂとの位置を合わせを行いこれらを重ね合わせる工程と、前記重ね合わせた後にこれらを接着する工程と、を有することを特徴とする。
また、上記課題を解決した本発明の複数の情報記録層を備えた光ディスクは、複数の情報記録層を備えた光ディスクであって、回転ステージに基板を固定し、該基板の中心孔に中心キャップを嵌合し、該中心キャップの支持軸から反応性硬化樹脂を滴下して、スピンコート法によって該反応性硬化樹脂を基板Ａの表面上に均一な膜厚で塗布し、該中心キャップを取り去ることにより該中心キャップの円盤部の外周部に環状盛り上がり部を形成し、少なくとも該環状盛り上がり部を硬化して形成した、少なくとも硬化した環状盛り上がり部を有する反応性硬化樹脂層を備えた基板Ａと、前記基板Ａに形成された環状盛り上がり部と完全に又は部分的に相互に嵌合しうる少なくとも硬化した環状盛り上がり部を有する反応性硬化樹脂層を備えた基板Ｂと、前記各々の環状盛り上がり部を用いて位置を合わせを行い、これらを重ね合わせ、これらを接着して形成された反応性硬化樹脂層と、を備えたことを特徴とする。
【発明の効果】
【００１２】
本発明によれば、簡便かつ低コストで２枚の基板の位置合わせ、均一な膜厚の反応性硬化樹脂層で貼り合わせた、安価で高性能の、複数の情報記録層を備えた光ディスク、及びその製造方法を提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１３】
まず、本発明の複数の情報記録層を備えた光ディスクの製造方法について説明する。
本発明の複数の情報記録層を備えた光ディスクの製造方法の実施形態の一例を図２に示す。
【００１４】
図２に示した複数の情報記録層を備えた光ディスクの製造方法においては、まず、図２（ａ）に示すように、基板Ａ（０１）と中心キャップ（０５）及び回転ステージ（０６）を準備する。次に、図２（ｂ）に示すように、基板Ａ（０１）を回転ステージ（０６）上に固定し、基板Ａ（０１）の中心孔に中心キャップ（０５）を嵌合する。そして、図２（ｃ）に示すように、中心キャップ（０５）の支持軸（０５−１）から反応性硬化樹脂（０４）を滴下して、スピンコーター（不図示）で回転ステージ（０６）を回転させることにより展延する。そして、図２（ｄ）に示すように、基板Ａ（０１）の表面上（情報記録面上）に反応性硬化樹脂層を均一な膜厚で塗布する。そして、図２（ｅ）に示すように、中心キャップ（０５）を基板Ａ（０１）の中心孔から取り去ると、中心キャップ（０５）の円盤部（０５−２）の外周部に環状盛り上がり部（０３）が形成される。
【００１５】
さらに、エネルギー線を照射して、少なくとも該反応性硬化樹脂層の環状盛り上がり部（０３）を硬化する。該反応性硬化樹脂層全体にエネルギー線を照射して硬化してもよい。前記硬化において、半硬化状態に硬化してもよい。また、中心キャップ（０５）を取り外す前に環状盛り上がり部（０３）にエネルギー線を照射して半硬化状態にしても良い。反応性硬化樹脂として紫外線によって硬化する２Ｐ樹脂（Ｐｈｏｔｏ−Ｐｏｌｙｍｅｒ）を用いる場合、紫外線を照射する（不図示）ことが好ましい。
【００１６】
環状盛り上がり部（０３）の基板の表面（情報記録層面）からの高さは、反応性硬化樹脂の塗布量、粘度、エネルギー線照射量によって制御することができる。この環状盛り上がり部（０３）の基板の表面（情報記録層面）からの高さは、通常、１〜５０μｍとすることが好ましい。
【００１７】
次に、図２（ｆ）に示すように、もう一方の基板Ｂ（０２）にも、同様にして、中心キャップ（０５）の円盤部（０５−２）の外周部に環状盛り上がり部（０３）形成する。そして、少なくとも該環状盛り上がり部（０３）を硬化して、少なくとも硬化した環状盛り上がり部（０３）を有する反応性硬化樹脂層を形成する。基板Ｂ（０２）としては、紫外線を透過する半透明な情報記録層を有しているものが好ましい。
【００１８】
基板Ｂ（０２）に環状盛り上がり部（０３）を形成する際に、中心キャップ（０５）の円盤部（０５−２）の外径を変える。外径を変えることにより、基板Ｂ（０２）に形成する反応性硬化樹脂層の環状盛り上がり部（０３）の厚さが最も大きくなる位置（半径位置と表す）が、基板Ａ（０１）の反応性硬化樹脂層の環状盛り上がり部（０３）の半径位置と一致しないようにすることができる。このようにすると、これら反応性硬化樹脂層の環状盛り上がり部（０３）を完全に又は部分的に相互に嵌合しうるようにすることができる。
中心キャップ（０５）の円盤部（０５−２）の外径は、基板Ａ（０１）とＢ（０２）とを重ね合わせた際に各々の基板に形成された環状の盛り上がり部（０３）同士が完全に又は部分的に相互に嵌合して接し、かつ、双方の基板間の距離が所望の距離となるように定めればよい。
【００１９】
次に、図２（ｇ）に示すように、基板Ａ（０１）と、Ｂ（０２）とを対向させ、重ね合わせる。その詳細を図１に示す。図１に示したように、基板Ａ（０１）上の反応性硬化樹脂層（０４）の環状の盛り上がり部（０３）と、基板Ｂ（０２）上の反応性硬化樹脂層（０４）の環状盛り上がり部（０３）とは、半径位置が異なる。このため、半径位置以外の位置で環状盛り上がり部（０３）同士が接することで位置合わせが行われる。なお、図１中の（００）は基板Ａ（０１）及び基板Ｂ（０２）の中心軸を示す。環状盛り上がり部（０３）同士がこのように接するので、基板Ａ（０１）及び基板Ｂ（０２）とを、傾きを持つことなく、平行に保ちながら調芯することができる。基板Ａ（０１）と、Ｂ（０２）とを対向させ、重ね合わせる方法は、特に限定されず、公知の方法を用いればよい。たとえば、二枚の基板を対向して設置して、真空脱気した状態で気泡の入らないようにして重ねあわせればよい。余剰の反応性硬化樹脂（０４）がある場合は、回転ステージ（０６）を回転させ、除去しても良い。その後、基板Ｂ（０２）側からエネルギー線（例えば紫外線）を照射して、全体を硬化させて接着し光ディスクを完成させる。
【００２０】
図３に、基板Ａ（０１）及び基板Ｂ（０２）のそれぞれに形成した反応性硬化樹脂層（０４）の環状盛り上がり部（０３）だけでなく全面を、図２（ｅ）に示す工程において、硬化させる実施形態の一例を示した。図３に示した実施形態においては、位置合わせを行う前に、少なくとも一方の基板の反応性硬化樹脂層（０４）の環状盛り上がり部（０３）以外の部分にさらに反応性硬化樹脂（０４ａ）を塗布して展延し、反応性硬化樹脂層（０４ａ）を形成することが好ましい。この実施形態においては、その後、位置合わせをして基板を重ね合わせ、基板Ｂ（０２）側から紫外線を照射して、全体を硬化させて接着し光ディスクを完成させる。
なお、図３において（００）は、基板Ａ（０１）及び基板Ｂ（０２）の中心軸を示す。
【００２１】
ここで、基板Ａ（０１）及び基板Ｂ（０２）は所望のピットや溝や反射膜が表面にあってもよい。また、基板Ｂ（０２）に替え、所望のピットや溝を転写するためのスタンパとしてもよい。この場合、全体を硬化後、剥離することもできる。またさらに基板Ａ（０１）及び基板Ｂ（０２）の表面に形成され及び少なくともその環状盛り上がり部（０３）を硬化された反応性硬化樹脂層（０４）の表面に所望のピットや溝や反射膜が形成されても良い。
【００２２】
また、一方の基板を、環状盛り上がり部（０３）を有する反応性硬化樹脂層を有する基板とし、これに対して、もう一方の基板を、その環状盛り上がり部（０３）と雄雌で嵌合しうる形状を有する基板としても良い。例えば、基板Ｂ（０２）は、該基板Ｂ作成時に、基板Ａ（０１）の環状盛り上がり部（０３）と嵌合する凹部を予め作りこまれたものてあっても良い。あるいは、基板Ｂ（０２）の中心孔を基板Ａ（０１）の環状盛り上がり部（０３）外周側と嵌合する内径を有するものとしても良い。
【００２３】
例えば、二層構成のＤＶＤのような光ディスクは、次のようにして製造することができる。すなわち、図２に示した製造方法において、図２（ａ）の基板Ａ（０１）として、厚さ０．６ｍｍの基板に所望の反射率の反射膜を成膜し（不図示）たものを準備する。次に、図２（ｂ）に示すように、前記基板Ａ（０１）を回転ステージ（０６）上に固定し、基板Ａ（０１）の中心孔に中心キャップ（０５）を嵌合する。そして、図２（ｃ）に示すように、中心キャップ（０５）の支持軸（０５−１）から反応性硬化樹脂（０４）を滴下して、スピンコーター（不図示）で回転ステージ（０６）を回転することにより展延する。これにより、図２（ｄ）に示すように、基板Ａ（０１）の表面上に反応性硬化樹脂層が均一な膜厚で塗布される。そして、図２（ｅ）に示すように、中心キャップ（０５）を基板Ａ（０１）の中心孔から取り去ると、中心キャップ（０５）の円盤部（０５−２）の外周部に、環状盛り上がり部（０３）が形成される。さらに環状盛り上がり部（０３）のみにエネルギー線を照射することで（不図示）環状盛り上がり部を硬化する。
【００２４】
次に、基板Ｂ（０２）として、厚さ０．６ｍｍの基板に所望の反射率の反射膜を成膜し（不図示）たものを準備する（単層の光ディスクを製造するときは、凹凸パターンも反射膜もないダミー基板とすればよい）。そして、図２（ｆ）に示すように、基板Ｂ（０２）にも、基板Ａ（０１）と同様にして、反応性硬化樹脂層（０４）を形成する。その際、中心キャップ（０５）の円盤部（０５−２）の外径を基板Ａ（０１）に使用したものの外径と異なるものとする。中心キャップ（０５−２）の外径はどちらを大きくしても良い。そして図２（ｇ）に示すように、双方の基板を対向させ、重ね合わせると、環状盛り上がり部（０３）によって位置が合わせられ、全体にエネルギー線を照射して（不図示）反応性硬化樹脂を硬化して貼り合わせると光ディスクが完成する。
【００２５】
多層の情報記録層を備えた光ディスクの製造に好適な本発明の実施形態の一例を図４に示す。図４に示した製造方法においては、まず、基板Ａ（０１）として、樹脂基板に所望の反射率の反射膜を成膜し（不図示）たものを準備する。そして、図４（ａ〜ｅ）に示すように、図２（ａ〜ｅ）と同様にして、樹脂基板Ａ（０１）上に、少なくとも環状盛り上がり部（０３）が硬化された反応性硬化樹脂層（０４）を形成する。反応性硬化樹脂（０４）としては、２Ｐ樹脂を用いることが好ましい。一方、図４（ｆ）に示すように、紫外線を透過する透明なスタンパ（０７）にも、基板Ａ（０１）と同様にして、少なくとも環状盛り上がり部（０３）が硬化された反応性硬化樹脂層（０４）を形成する。その際、用いる中心キャップ（０５）の円盤部（０５−２）の外径を変えておく。そして図４（ｇ）に示すように、双方を対向させ、重ね合わせると、環状盛り上がり部（０３）によって位置が合わせられる。次に、全体にエネルギー線を照射して（不図示）反応性硬化樹脂を硬化して貼り合わせる。図４（ｈ）に示すように、全体を硬化させた後に透明なスタンパ（０７）を剥離して、そして所望の反射膜を成膜すれば第二の情報記録層を形成することができる。
【００２６】
四層の情報記録層を備える光ディスクの製造に好適な本発明の実施形態の一例を図５に示す。この実施形態においても、図４に示した実施形態の例と同様に、まず、基板Ａ（０１）として、所望の凹凸パターンを持った基板に所望の反射率の反射膜を成膜し（不図示）たものを準備する。そして図５（ａ〜ｂ）に示すように、基板Ａ（０１）を回転ステージに固定し、基板Ａ（０１）の中心孔に中心キャップ（０５）を嵌合する。次に、図５（ｃ〜ｅ）に示すように、中心キャップ（０５）の支持軸（０５−１）から反応性硬化樹脂を滴下し回転ステージを回転させることにより反応性硬化樹脂層（例えば、２Ｐ樹脂層）を形成する。そして、図５（ｅ）に示すように、中心キャップ（０５）を取り去ると中心キャップ（０５）の円盤部の外周部に環状盛り上がり部（０３）が形成され、少なくともこの環状盛り上がり部を硬化すると硬化された環状盛り上がり部（０３）を備えた反応性硬化樹脂層が形成される。
【００２７】
次に、図５（ｆ）に示すように、エネルギー線を透過するスタンパ（０７）を準備する。図５（ｇ）に示すように、基板Ａ（０１）とスタンパ（０７）を重ね合わせると、スタンパの中心孔エッジと基板Ａ（０１）上に形成された環状盛り上がり部が嵌合され位置合わせが行われ重ね合わされる。これにより反応性硬化樹脂層に第二の情報記録面となるピットや溝形状が形成される。このように、スタンパ（０７）で、反応性硬化樹脂層に第二の情報記録面を形成する場合においても、スタンパ内周孔エッジと反応性硬化樹脂層の環状盛り上がり部（０３）とを利用することにより位置合わせを行うことができる。スタンパ（０７）側からエネルギー線を全体に照射して（不図示）硬化し、図５（ｈ）に示すようにスタンパを剥離し、さらに所望の反射率を持った反射膜を成膜して二層の情報記録層を有する基板Ａ（０１）とする。
【００２８】
図５（ｉ）に示すように、前記二層の情報記録層を有する基板Ａ（０１）と同様にして二層の情報記録層を有する基板Ｂ（０２）を準備し、前記二層の情報記録層を有する基板Ａ（０１）と対向させる。図５（ｊ）に示すように、反応性硬化樹脂（０４ａ）をはさんで貼り合わせ、回転ステージを回転して展延させ反応性硬化樹脂を塗布する。この際に全体を回転させて展延させても良い。さらに、図５（ｋ）に示すように、全体にエネルギー線を照射することによって反応性硬化樹脂層（０４、０４ａ）を硬化させることで４層の情報記録層を有する光ディスクが得られる。
【００２９】
また、複数の情報記録層を備えた光ディスクの作製において、環状盛り上がり部は交互に配置して行けばよい。このように配置することで環状盛り上がり部の投影面積が少なくて済み、中心キャップは円盤部（０５−２）の外径の異なるもの二種類を用意するだけでよい。
【００３０】
本発明に係る光ディスクは読み取り専用（ＲＯＭ）、Ｗｒｉｔｅ  Ｏｎｃｅ（Ｒ）、Ｒｅｗｒｉｔａｂｌｅ（ＲＷ）でもよく、特に限定されない。また記録方式についても、光磁気記録方式でも相変化記録方式でも良く、特に限定されるものではない。
【実施例】
【００３１】
以下、本発明を実施例及び比較例を用いて詳細に説明するが、本実施例は本発明を何ら限定するものではない。
【００３２】
＜実施例１＞
図２に示す手順で光ディスクサンプルを作製した。
まず、所望のピットが形成されている、厚み０．６ｍｍ、直径φ１２０のディスク状基板の表面に反射層をスパッタにより形成し、基板Ａを準備した。また、同様にして、情報を保持するピットが形成されている厚み０．６ｍｍ、直径φ１２０のディスク状基板の表面に反射層をスパッタにより形成し基板Ｂを準備した。基板Ｂは、紫外線を透過する半透明な情報記録層を有している。
【００３３】
また、以下に示す中心キャップを準備した。
（１）  円盤部（０５−２）の外径３８ｍｍ、支持軸（０５−１）の直径２ｍｍ、支持軸（０５−１）の長さ１６ｍｍの、アルミ合金から構成された中心キャップＡ
（２）  円盤部（０５−２）の外径３６ｍｍ、支持軸（０５−１）の直径２ｍｍ、支持軸（０５−１）の長さ１６ｍｍの、アルミ合金から構成された中心キャップＢ
【００３４】
基板Ａを回転ステージ（０６）に固定し、基板Ａの中心孔に中心キャップＡを嵌合した。回転ステージ（０６）を低速（１００ｒｐｍ）で回転しながら、紫外線硬化樹脂（エポキシ系の紫外線硬化樹脂）を中心キャップＡの支持軸から滴下し塗布した。次いで回転ステージを高速（１５５０ｒｐｍ）で回転し、基板Ａ全体に展延した。そして、UVトンネルを通して照射して環状盛り上がり部（０３）のみに２秒間紫外線を照射し、次いで中心キャップＡを基板Ａの中心孔から取り外し該中心キャップの円盤部の外周部に環状盛り上がり部を形成した。マスクを介して環状盛り上がり部のみに紫外線を照射して硬化させ、硬化した環状盛り上がり部を有する光透過性紫外線硬化樹脂層を形成した。
また、中心キャップＢを用いた以外は、上記と同様にして、基板Ｂに、硬化した環状盛り上がり部を有する光透過性紫外線硬化樹脂層を形成した。なお、基板Ｂは、紫外線を透過する半透明な、情報記録層を有している。
【００３５】
これらの環状盛り上がり部を有する紫外線硬化樹脂層が形成された基板Ａ及びＢを重ね合わせ二枚の基板を対向して設置して、真空脱気した状態で気泡の入らないようにして位置合わせを行い、ＵＶトンネルを通して紫外線を全体に照射して紫外線硬化樹脂層を硬化して貼り合せ２層の情報記録層を有する光ディスクサンプルを得た。
得られた光ディスクサンプルの膜厚は、ｒ（中心孔の中心からの距離）２３〜５９ｍｍにおいて、２５μｍ±２μｍ（レーザー顕微鏡を用いて測定）であった。また、偏芯量〔（株）小野測器社製、光ディスク機械特性測定装置  ＬＭ１２００（商品名）にて測定〕は、中心孔の中心と、パターンの中心のずれ量で４０μｍ以下であった。
【００３６】
＜比較例１＞
図６に示す手順で光ディスクサンプルを作製した。
図６に示したように、中心キャップを用いずに紫外線硬化樹脂の塗布を行ったこと、及び、円柱状の芯出し冶具０８を用いて位置合わせを行ったこと以外は実施例１と同様にして光デヂィスクを得た。
得られた光ディスクサンプルのｒが２３〜５９ｍｍ膜厚は、ｒ２３〜５９ｍｍにおいて、２５μｍ±１０μｍであった。また、偏芯量は、Ｐ−Ｐで７５μｍであった。
【産業上の利用可能性】
【００３７】
本発明の製造方法は、ＤＶＤやＢｌｕ−ｒａｙ  Ｄｉｓｋなどの複数の情報記録層を備えた光ディスクの製造に好適である。また、本発明の複数の情報記録層を備えた光ディスクは、読み取り専用（ＲＯＭ）、Ｗｒｉｔｅ  Ｏｎｃｅ（Ｒ）、Ｒｅｗｒｉｔａｂｌｅ（ＲＷ）としてもよく、また、記録方式を、光磁気記録方式としても相変化記録方式としてもよい。
【図面の簡単な説明】
【００３８】
【図１】本発明の実施形態の一例における光ディスクの概略断面図である。
【図２】本発明の実施形態の一例における製造工程を示す概略図である。
【図３】本発明の実施形態の一例における光ディスクの概略断面図である。
【図４】本発明の実施形態の一例における製造工程を示す概略図である。
【図５】本発明の実施形態の一例における製造工程を示す概略図である。
【図６】従来技術の光ディスクの製造工程を示す概略図である。
【符号の説明】
【００３９】
００    基板の中心軸
０１    基板Ａ
０２    基板Ｂ
０３    環状盛り上がり部
０４    反応性硬化樹脂層、反応性硬化樹脂
０４ａ  反応性硬化樹脂層、反応性硬化樹脂
０５    中心キャップ
０５−１  支持軸
０５−２  円盤部
０６      回転ステージ
０７      スタンパ
０８      芯出し冶具
【図１】
2007200423.tif 000003
【図２】
2007200423.tif 000004
【図３】
2007200423.tif 000005
【図４】
2007200423.tif 000006
【図５】
2007200423.tif 000007
【図６】
2007200423.tif 000008