(57)【要約】【課題】ケーブルを用いないでスピーカーとアンプとの間を電気的に接続したスピーカーシステムを提供すること。【解決手段】第１の電極が形成されたパッケージ１１とパッケージ１１に取り付けられ第１の電極１５に電気的に接続されたアンプ１２とを有するアンプＩＣ１０と、パッケージ１１から所定の間隔をおいて配置されたスピーカー部３０とを備えるスピーカーシステム１。スピーカー部３０は、第２の電極を有する本体部３１と本体部３１の一方の面に取り付けられたスピーカー素子３３と第２の電極に電気的に接続された第１の端子３４とを有する。第１の端子３４は、弾性材料で形成され、第２の電極から延在する第１のアーム部３５を有する。第１のアーム部３５の先端は、第１のアーム部３５が弾性変形するように第１の電極１５に電気的に接続している。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１の電極が形成されたパッケージと該パッケージに取り付けられ前記第１の電極に電気的に接続されたアンプとを有するアンプＩＣと、
前記パッケージから所定の間隔をおいて配置され第２の電極を有する本体部と該本体部の一方の面に取り付けられたスピーカー素子と前記第２の電極に電気的に接続された第１の端子とを有するスピーカー部と、を備え、
前記第１の端子は、弾性材料で形成され、前記第２の電極から延在する第１のアーム部を有し、
前記第１のアーム部の先端は、前記第１のアーム部が弾性変形するように前記第１の電極に電気的に接続しているスピーカーシステム。
【請求項２】
さらに、第３の電極が形成されたハウジングと前記第３の電極に電気的に接続する第３の端子とを有するコネクタを備え、
前記パッケージは、前記第１の電極が形成された面と反対の面に形成され前記アンプに電気的に接続している第４の電極を有し、
前記第３の端子は、弾性材料で形成され、前記第３の電極から延在する第２のアーム部を有し、
前記第２のアーム部の先端は、前記第２のアーム部が弾性変形するように前記第４の電極に電気的に接続している請求項１に記載のスピーカーシステム。
【請求項３】
さらに、開口及び該開口に連続する収容部であって前記スピーカー部を収容する収容部を有するカバー部を備え、
前記開口は前記パッケージを保持する請求項２に記載のスピーカーシステム。
【請求項４】
前記カバー部は、対向する前記開口の位置から前記収容部と反対の方向に延びる一対のフックを有し、
前記コネクタは、それぞれが各フックに係止される複数のフック係止部を有し、
各フック係止部は、前記第１のアーム部及び前記第２のアーム部が弾性変形するように、各フックに係止されている請求項３に記載のスピーカーシステム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、スピーカーシステムに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、音楽や音声などの音を出力するスピーカーシステムは、一般に、カバーと、カバーの内部に取り付けられるスピーカー素子と、そのスピーカー素子に電気的に接続され、カバーの内部に取り付けられるアンプとを有する。
【０００３】
例えば、特許文献１には、専用電源を必要とせず、小型、薄型形状であっても十分な音量と、低音域再生ができ、十分な音の拡がりが得られるようにするために、ＵＳＢポートを介して供給される電源により駆動されるＤクラスアンプにより、音声信号を低消費電力で高効率に増幅するとともに、左右各チャンネル用スピーカーとサブウーファ用スピーカーからなる３Ｄスピーカーシステム構成を有するＵＳＢ対応アンプ内蔵スピーカー装置が開示されている。
【０００４】
また、特許文献２には、ノブへの外部からの衝撃によるボリュームの破損を、簡単な構成で確実に防止できるアンプ内蔵型スピーカーシステムを提供するために、筐体内にスピーカーとプリント基板が内蔵され、プリント基板に取付けられたボリューム制御用のシャフトの先端部を、筐体前面のバッフルに形成されたシャフト挿通孔からバッフル表面に突出させ、この突出したシャフトの先端部に操作用のノブを装着したアンプ内蔵型スピーカーシステムが開示されている。
【０００５】
このアンプ内蔵型スピーカーシステムは、バッフル内側のシャフト挿通孔近傍に、プリント基板の端面に当接して支持する基板受けを形成し、ノブに加えられた衝撃を、バッフルを介してプリント基板にも伝えて緩和している。
【０００６】
これらのスピーカーシステムは、いずれも、スピーカーシステムの外部に設けられた音出力制御装置とアンプとの間の一部に、ケーブルを介させている。アンプは基板に形成された電極に、直接、電気的に接続しているので、音出力制御装置から出力された出力用電圧は、アンプに入力されるまでの間にあるケーブル及び基板に形成された電極を通ってアンプに入力される。
【０００７】
【特許文献１】特開２００５−２２３３７２号公報
【特許文献２】特開２００４−１３９３２４号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
しかし、ケーブルは基板に形成された電極より多くの設置スペースを必要とするので、スピーカーシステムのサイズを小型化しにくい。
【０００９】
また、ケーブルが電極の上面に配置されると、ケーブルと電極との間に、いわゆるコンデンサ回路が形成され、浮遊容量が生じる。さらに、ケーブルと電極の上面との間の距離は、量産された複数のスピーカーの個々によって若干異なることから、個々の浮遊容量が異なり、スピーカーの製品の品質のばらつきの原因にもなる。
【００１０】
ケーブルと基板に形成された電極とは、半田によって電気的に接続されることになるが、半田付けの技量によっても、ケーブルと電極との間の電気抵抗が異なり、ひいては、スピーカーの特性に影響を与える。
【００１１】
また、スピーカー素子とアンプとが離間した状態で配置されているので、スピーカー素子とアンプとをパッケージに実装するための面積が広い。
【００１２】
本発明は、ケーブルを用いないでスピーカーとアンプとの間を電気的に接続したスピーカーシステムを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１３】
本発明者らは、以下の発明を完成するに至った。
【００１４】
（１）  第１の電極が形成されたパッケージと該パッケージに取り付けられ前記第１の電極に電気的に接続されたアンプとを有するアンプＩＣと、前記パッケージから所定の間隔をおいて配置され第２の電極を有する本体部と該本体部の一方の面に取り付けられたスピーカー素子と前記第２の電極に電気的に接続された第１の端子とを有するスピーカー部と、を備え、前記第１の端子は、弾性材料で形成され、前記第２の電極から延在する第１のアーム部を有し、前記第１のアーム部の先端は、前記第１のアーム部が弾性変形するように前記第１の電極に電気的に接続しているスピーカーシステム。
【００１５】
（１）に記載のスピーカーシステムによれば、第１の電極と第２の電極とは第１のアーム部によって電気的に接続しているので、従来技術のように、ケーブルを用いた接続をする必要がなくなる。これにより、ケーブルを採用することにより生じるノイズを発生させにくくすることができる。
【００１６】
また、このスピーカーシステムは、ケーブルを用いないので、スピーカーシステムのサイズを小さくすることができる。さらに、アンプＩＣとスピーカー部とは、重ね合わせるだけで一体的に組み立てることができ、スピーカーシステムをコンパクトにすることができる。
【００１７】
（２）  さらに、第３の電極が形成されたハウジングと前記第３の電極に電気的に接続する第３の端子とを有するコネクタを備え、前記パッケージは、前記第１の電極が形成された面と反対の面に形成され前記アンプに電気的に接続している第４の電極を有し、前記第３の端子は、弾性材料で形成され、前記第３の電極から延在する第２のアーム部を有し、前記第２のアーム部の先端は、前記第２のアーム部が弾性変形するように前記第４の電極に電気的に接続している（１）に記載のスピーカーシステム。
【００１８】
（２）に記載のスピーカーシステムによれば、コネクタに形成された第３の電極とアンプとの間は第３の電極、第２のアーム部及び第４の電極を介して電気的に接続しているので、従来技術のように、ケーブルを用いた接続をする必要がなくなる。これにより、ケーブルを採用することにより生じるノイズを発生させにくくすることができる。
【００１９】
（３）  さらに、開口及び該開口に連続する収容部であって前記スピーカー部を収容する収容部を有するカバー部を備え、前記開口は前記パッケージを保持する（２）に記載のスピーカーシステム。
【００２０】
（３）に記載のスピーカーシステムは、アンプＩＣ及びスピーカー部を収容部に収容し、収容部の開口をパッケージで塞ぐようにすることができる。このため、アンプＩＣとスピーカー部とを確実に収容部の内部に組み付けた状態で配置させることができる。
【００２１】
（４）  前記カバー部は、対向する前記開口の位置から前記収容部と反対の方向に延びる一対のフックを有し、前記コネクタは、それぞれが各フックに係止される複数のフック係止部を有し、各フック係止部は、前記第１のアーム部及び前記第２のアーム部が弾性変形するように、各フックに係止されている（３）に記載のスピーカーシステム。
【００２２】
（４）に記載のスピーカーシステムによれば、前記第１のアーム部及び前記第２のアーム部が弾性変形するように、各フックが各フック係止部に係止しているので、前記第１のアーム部及び前記第２のアーム部は、それぞれ、前記第１のアーム部及び前記第２のアーム部の弾性変形により生じる反力により、確実に、第１の電極及び第４の電極に電気的に接続する。
【発明の効果】
【００２３】
本発明によれば、スピーカーシステムは、ケーブルを用いないでスピーカー素子とアンプとの間を第１のアーム部及び第２のアーム部の弾性力により電気的に接続する回路を構成しているので、ケーブルを採用することにより生じるノイズの発生を抑えることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２４】
以下、本発明の一実施形態について、添付した図面を参照しながら説明をする。
【００２５】
図１に示すように、スピーカーシステム１は、アンプＩＣ１０とスピーカー部３０とを備える。スピーカーシステム１は、さらに、ベース（図示せず）に配置されるコネクタ７０を含んでいる。さらに、スピーカーシステム１は、アンプＩＣ１０とスピーカー部３０とコネクタ７０とを収容するカバー部５０を含んでいる。
【００２６】
図２に示すように、アンプＩＣ１０は、パッケージ１１と、パッケージ１１に配置され直方体形状を有する２つのアンプ１２とを備える。パッケージ１１は、例えば、平面視がほぼ矩形状を有する基板であってもよい。パッケージ１１の一方の面１３の対向する周辺には、後述するコネクタ７０の複数のコンタクト７２に電気的に接触する複数の第４の電極１６が形成されている。複数の第４の電極１６は、パッケージ１１の内部又はパッケージ１１の表面に形成された回路パターン（図示せず）を介してアンプ１２に電気的に接続されている。
【００２７】
パッケージ１１の他方の面１４には、エッチングなどにより形成された２つの矩形状の第１の電極１５が形成されている。２つの第１の電極１５は、他方の面１４のほぼ中央より若干偏心した位置に互いに平行に伸びるように形成されている。
【００２８】
２つのアンプ１２は、パッケージ１１の一方の面１３の対向する周辺近傍に配置されている。換言すると、２つのアンプ１２は、それぞれ、パッケージ１１の中心を中心とする点対称の位置に配置されている。
【００２９】
図３に示すように、スピーカー部３０は、２つの第２の電極３２を有し外形がほぼ円盤形状の本体部３１と、本体部３１の一方の面３１ａに取り付けられたスピーカー素子３３とを備える。
【００３０】
スピーカー素子３３は、本体部３１の直径より小さい直径を有する円柱形状を有している。スピーカー素子３３は、本体部３１の中心に一致するように本体部３１に組み付けられている。
【００３１】
スピーカー部３０は、それぞれが各第２の電極３２に電気的に接続している２つの第１の端子３４を有している。第１の端子３４の一端は、第２の電極３２に電気的に接続している。また、第２の電極３２は、スピーカー素子３３の端子に電気的に接続している。したがって、第１の端子３４は、第２の電極３２を介してスピーカー素子３３に、ケーブルを用いずに、電気的に接続している。
【００３２】
第１の端子３４は、この一端から他端に向かうにつれて、本体部３１の他方の面３１ｂから離れるように第２の電極３２から伸びている第１のアーム部３５を有する。
【００３３】
第１のアーム部３５は、板部材を含む形状で形成されている。第１のアーム部３５の先端３６は、これが第１の電極１５に摺動接触するように湾曲形状に形成されている。
【００３４】
第１の端子３４は、金や銀や鉄のような弾性体で形成されている。第１の端子３４は、その接触面における電気抵抗を小さくするために、その表面にメッキ処理を施してもよい。
【００３５】
図４に示すように、カバー部５０は、円柱形状部５０ａの外形を有する。円柱形状部５０ａの端面に凹所６０が形成されている。凹所６０は、凹所６０の側面６２と円柱形状部５０ａの側面６１との間の厚さ寸法が凹所６０の底面６３と円柱形状部５０ａの底面５０ｂとの間の厚さ寸法とほぼ同じになるように、円柱形状部５０ａに形成されている。カバー部５０の底面５０ｂには、スピーカー素子３３から出力される音を通過させるための複数の貫通穴５２が形成されている。
【００３６】
凹所６０は、少なくともスピーカー部３０のスピーカー素子３３を収容することができるように、スピーカー素子３３の外形より若干大きい内径を有する側面６２を備えている。したがって、凹所６０はスピーカー部３０を収容する収容部として作用する。また、凹所６０の開口は、収容部に連続する開口としても作用する。
【００３７】
円柱形状部５０ａの周囲から４つのフック用アーム５３が延在している。各フック用アーム５３の先端には、互いに対向するように、かつ、後述のコネクタ７０の一方の面７４に係止させるように、フック５４が延在している。したがって、コネクタ７０の一方の面７４はフック５４が係止するフック係止部として作用する。フック用アーム５３は、弾性体で形成されている。したがって、フック用アーム５３は、フック５４を自由端とする片持ち梁のように、円柱形状部５０ａに一体的に取り付けられている。
【００３８】
図５に示すように、コネクタ７０は、平面視がほぼ矩形状のハウジング本体７１とこのハウジング本体７１の一方の面７４に形成された凸部７７とを有するハウジング７０ａを備える。ハウジング本体７１の他方の面７３には、アンプＩＣ１０のパッケージ１１が配置可能な凹部７５が形成されている。また、アンプ１２の一部を収容可能な切欠き部７６が凹部７５に形成されている。ハウジング本体７１及び凸部７７は、絶縁性材料からなる。
【００３９】
ハウジング７０ａには、複数の第３の電極７８が形成されている。ハウジング７０ａは、ハウジング７０ａに一体的に組み付けられた複数のコンタクト７２を備える。各コンタクト７２は、各第３の電極７８に電気的に接続している。ハウジング７０ａは、導電性を有し弾性変形可能な複数のコンタクト７２を整列させた状態で保持している。各コンタクト７２は第３の端子として作用する。
【００４０】
つまり、各コンタクト７２の一端７２ａは片持ち梁状にハウジング７０ａに保持されている。そして、各コンタクト７２の一端７２ａは、これがアンプＩＣ１０の第１の電極１５に電気的に接触することができるように、弾性変形可能に凹部７５の底面から露出している。各コンタクト７２の他端７２ｂは片持ち梁状にハウジング７０ａに保持されている。そして、各コンタクト７２の他端７２ｂは、これがベース（図示せず）に形成された回路パターン（図示せず）に電気的に接触することができるように、弾性変形可能に凸部７７の上面から露出している。したがって、第３の電極７８から一端７２ａまでの範囲のコンタクト７２は第２のアーム部として作用する。
【００４１】
以上のスピーカーシステム１は、以下のように組み立てられる。
【００４２】
先ず、図６（ａ）に示すように、各コンタクト７２の一端７２ａがパッケージ１１の各第４の電極１６に接触するように、コネクタ７０をアンプＩＣ１０に載置させる。このとき、各コンタクト７２は弾性体で形成されているので、コネクタ７０がアンプＩＣ１０に近づくにつれて、コンタクト７２の一端７２ａは第４の電極１６の表面を接触しながら若干摺動する。これにより、コンタクト７２の一端７２ａは、第４の電極１６に付着していた埃や酸化膜を除去するので、第４の電極１６に確実に電気的に接続することができる。
【００４３】
さらに、コンタクト７２の一端７２ａは、コンタクト７２が弾性変形することによって生じる弾性力により第４の電極１６の表面に強く接触するので、コンタクト７２は第４の電極１６により確実に電気的に接触することができる。
【００４４】
そうして、図６（ｂ）に示すように、パッケージ１１及びアンプ１２は、それぞれ、凹部７５及び切欠き部７６に収容される。
【００４５】
次に、図７（ａ）に示すように、各第１の電極１５が各第１の端子３４に接触するように、コネクタ７０に組み付けられたアンプＩＣ１０をスピーカー部３０に圧縮載置させる。このとき、第１の端子３４は弾性体で形成されているので、アンプＩＣ１０がスピーカー部３０に近づくにつれて、第１の端子３４の先端が第１の電極１５に接触しながら若干摺動する。これにより、第１の端子３４の先端は、第１の電極１５に付着していた埃や酸化膜を除去するので、第１の電極１５に確実に電気的に接続することができる。
【００４６】
さらに、各第１の端子３４の先端は、各第１の端子３４が弾性変形されることによって生じる弾性力により各第１の電極１５の表面に強く接触するので、各第１の端子３４は各第１の電極１５により確実に電気的に接触することができる。
【００４７】
そうして、図７（ｂ）に示すように、ハウジング本体７１の他方の面７３と本体部３１の他方の面３１ｂとがほぼ一致するように、アンプＩＣ１０とスピーカー部３０とが載置する。
【００４８】
次に、図８及び図９に示すように、スピーカー部３０をカバー部５０の凹所６０に収容させる。このとき、スピーカー部３０のスピーカー素子３３の出力面３３ａは、複数の貫通穴５２に向いている。したがって、スピーカー素子３３から出力される音は、複数の貫通穴５２を通ってカバー部５０の外部に伝わる。
【００４９】
また、フック用アーム５３の先端に形成されているフック５４は、ハウジング本体７１の一方の面７４に係止される。これにより、コネクタ７０とカバー部５０とは、フック５４がパッケージ１１をカバー部５０の開口に保持するように、取り外し可能に組み付けられる。
【００５０】
さらに、カバー部５０は、パッケージ１１に形成された第１の電極１５と第１の端子３４の先端とが接触状態を維持するように、アンプＩＣ１０及びスピーカー部３０を収容している。これにより、コネクタ７０のコンタクト７２からスピーカー素子３３まで、ケーブルを用いることなく、パッケージ１１等に形成された第１の電極１５を介して電気的に接続することができる。
【００５１】
スピーカーシステム１は、以下のように用いることができる。例えば、１つのスピーカーシステム１を携帯電話のスピーカーとして用いることもできるし、複数のスピーカーシステム１を大音量を出力するコンサート用のスピーカーとしても用いることができる。
【図面の簡単な説明】
【００５２】
【図１】本発明に係るスピーカーシステムを示す分解図である。
【図２】図１に示したスピーカーシステムのアンプＩＣを示す図である。
【図３】図１に示したスピーカーシステムのスピーカー部を示す図である。
【図４】図１に示したスピーカーシステムのカバーを示す図である。
【図５】図１に示したスピーカーシステムのコネクタを示す図である。
【図６】図１に示したスピーカーシステムの組み立て手順を示す図である。
【図７】図６に続くスピーカーシステムの組み立て手順を示す図である。
【図８】図７に続くスピーカーシステムの組み立て手順を示す図である。
【図９】図８示したスピーカーシステムの外観斜視図である。
【符号の説明】
【００５３】
１  スピーカーシステム
１０  アンプＩＣ
１１  パッケージ
１２  アンプ
１３  パッケージの一方の面
１４  パッケージの他方の面
１５  第１の電極
１６  第４の電極
３０  スピーカー部
３１  本体部
３２  第２の電極
３３  スピーカー素子
３４  第１の端子
３５  第１のアーム部
３６  先端
５０  カバー部
５０ａ  円柱形状部
５１  凹所
５２  貫通穴
５３  フック用アーム
５４  フック
６０  底面
６１  円柱形状部の側面
６２  凹所の側面
７０  コネクタ
７０  ハウジング
７１  ハウジング本体
７２  コンタクト
７２ａ  コンタクトの一端
７２ｂ  コンタクトの他端
７３  ハウジングの他方の面
７４  ハウジングの一方の面
７５  ハウジング本体の凹部
７６  ハウジング本体の切欠き部
７７  ハウジング本体の凸部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
2007235740.tif 000009
【図８】
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【図９】
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