(57)【要約】【課題】コンデンサ素子の体積効率を低下させることなく、ヒューズを接続したヒューズ内蔵型チップ状固体電解コンデンサを提供する。【解決手段】  陽極リードを具備し、誘電体酸化皮膜、固体電解質層、陰極引出層を順次形成したコンデンサ素子とコンデンサの電極となる電極基板と外装樹脂とを有し、  上記電極基板が、複数の貫通孔または切欠き部を有する絶縁層と、該貫通孔または切欠き部に配置される陽極側導電板、陰極側導電板および補助電極用導電板と、陽極側および陰極側外部電極層を有し、  該陽極側導電板または該陰極側導電板と補助電極用導電板とをヒューズを介して接続し、陽極側導電板と陽極側外部電極層、陰極側導電板と陰極側外部電極層とを各々接続してなり、  さらに、陽極リードが金属条材と導電性接着剤を介して陽極側導電板に接続され、コンデンサ素子の陰極引出層が導電性接着剤を介して陰極側導電板に接続されることを特徴とする。【選択図】  図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
陽極リードを具備し、誘電体酸化皮膜、固体電解質層、陰極引出層を順次形成したコンデンサ素子とコンデンサの電極となる電極基板と外装樹脂とを有し、
上記電極基板が、複数の貫通孔または切欠き部を有する絶縁層と、該貫通孔または切欠き部に配置される陽極側導電板、陰極側導電板および補助電極用導電板と、陽極側および陰極側外部電極層を有し、
該陽極側導電板と補助電極用導電板とをヒューズを介して接続し、陽極側導電板と陽極側外部電極層、陰極側導電板と陰極側外部電極層とを各々接続してなり、
さらに、陽極リードが金属条材と導電性接着剤を介して補助電極用導電板に接続され、コンデンサ素子の陰極引出層が導電性接着剤を介して陰極側導電板に接続されることを特徴とするヒューズ内蔵型固体電解コンデンサ。
【請求項２】
陽極リードを具備し、誘電体酸化皮膜、固体電解質層、陰極引出層を順次形成したコンデンサ素子とコンデンサの電極となる電極基板と外装樹脂とを有し、
上記電極基板が、複数の貫通孔または切欠き部を有する絶縁層と、該貫通孔または切欠き部に配置される陽極側導電板、陰極側導電板および補助電極用導電板と、陽極側および陰極側外部電極層を有し、
該陰極側導電板と補助電極用導電板とをヒューズを介して接続し、陽極側導電板と陽極側外部電極層、陰極側導電板と陰極側外部電極層とを各々接続してなり、
さらに、陽極リードが金属条材と導電性接着剤を介して陽極側導電板に接続され、コンデンサ素子の陰極引出層が導電性接着剤を介して補助電極用導電板に接続されることを特徴とするヒューズ内蔵型固体電解コンデンサ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ヒューズ内蔵型固体電解コンデンサに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来のヒューズ内蔵型チップ状固体電解コンデンサは、図５に示すようにリードフレーム１３とコンデンサ素子２とを温度ヒューズでワイヤボンディング、超音波接続または熱圧着法により接続していた。（例えば、特許文献１参照）
【特許文献１】特公平７−３８３６７号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
従来の技術では、上記のように、ヒューズをリードフレームとコンデンサ素子間に接続していたため、ヒューズを接続するスペースの分だけ内部素子の体積効率が低下する問題があり、固体電解コンデンサを小形化し、かつ大容量化をするのが困難であった。
【０００４】
本発明は上記課題を解決するもので、ヒューズの接続による内部素子の体積効率の低下がなく、小形かつ大容量のヒューズ内蔵型チップ状固体電解コンデンサを提供するものである。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
すなわち、本発明は、陽極リードを具備し、誘電体酸化皮膜、固体電解質層、陰極引出層を順次形成したコンデンサ素子とコンデンサの電極となる電極基板と外装樹脂とを有し、
上記電極基板が、複数の貫通孔または切欠き部を有する絶縁層と、該貫通孔または切欠き部に配置される陽極側導電板、陰極側導電板および補助電極用導電板と、陽極側および陰極側外部電極層を有し、
該陽極側導電板と補助電極用導電板とをヒューズを介して接続し、陽極側導電板と陽極側外部電極層、陰極側導電板と陰極側外部電極層とを各々接続してなり、
さらに、陽極リードが金属条材と導電性接着剤を介して補助電極用導電板に接続され、コンデンサ素子の陰極引出層が導電性接着剤を介して陰極側導電板に接続されることを特徴とするヒューズ内蔵型固体電解コンデンサである。
【０００６】
また、陽極リードを具備し、誘電体酸化皮膜、固体電解質層、陰極引出層を順次形成したコンデンサ素子とコンデンサの電極となる電極基板と外装樹脂とを有し、
上記電極基板が、複数の貫通孔または切欠き部を有する絶縁層と、該貫通孔または切欠き部に配置される陽極側導電板、陰極側導電板および補助電極用導電板と、陽極側および陰極側外部電極層を有し、
該陰極側導電板と補助電極用導電板とをヒューズを介して接続し、陽極側導電板と陽極側外部電極層、陰極側導電板と陰極側外部電極層とを各々接続してなり、
さらに、陽極リードが金属条材と導電性接着剤を介して陽極側導電板に接続され、コンデンサ素子の陰極引出層が導電性接着剤を介して補助電極用導電板に接続されることを特徴とするヒューズ内蔵型固体電解コンデンサである。
【発明の効果】
【０００７】
本発明は、陽極または陰極側導電板のいずれか一方の近傍に補助電極用導電板を設け、陽極または陰極側導電板と補助電極用導電板とをヒューズを介して接続することにより、ヒューズ接続時のコンデンサ素子へのストレスが軽減され、かつ、ヒューズによる体積効率の低下を防止できるため、漏れ電流が低減し、小形で大容量のヒューズ内蔵型固体電解コンデンサを得ることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００８】
以下、本発明の実施例について、図面を参照しながら説明する。
［実施例１］陽極側導電板と補助電極用導電板との間をヒューズ接続（図１、２）
図１は本発明の実施例１を示すヒューズ内蔵型固体電解コンデンサの断面図、図２は電極基板の平面図である。
まず、タンタルワイヤーからなる陽極リードを植立した弁作用金属粉末のタンタル粉末を加圧成形後、焼結し、得られた焼結体に誘電体酸化皮膜、固体電解質層、陰極引出層を順次形成し、コンデンサ素子２を作製する。
次に、絶縁層４に少なくとも２箇所の貫通孔を設け、該貫通孔に陽極側導電板３ａ、陰極側導電板３ｂおよびヒューズ接続のための補助電極用導電板３ｃを嵌合させ、コンデンサ素子実装部分および外部電極層形成部分とし、さらに、メッキ層６ａ〜６ｄを形成して電極基板７を作製する。
【０００９】
続いて、該陽極側導電板３ａと補助電極用導電板３ｃとの間を、幅１５μｍのヒューズ１１で接続し、該ヒューズ上にシリコーンレジン１２を被覆する。
次に、陽極リード１と板状の金属条材５を抵抗溶接し、該金属条材５と補助電極用導電板３ｃ上のメッキ層６ａおよびコンデンサ素子２の陰極引出層とメッキ層６ｃとを導電性接着剤８を介して各々接続した後、樹脂外装する。
さらに、陽極側外部電極メッキ層６ｂおよび陰極側外部電極メッキ層６ｄの表面に外部電極層１０を形成し、ヒューズ内蔵型固体電解コンデンサを作製した。
【００１０】
［実施例２］陰極側導電板と補助電極用導電板との間をヒューズ接続（図３、４）
図３は本発明の実施例２を示すヒューズ内蔵型固体電解コンデンサの断面図、図４は電極基板の平面図である。
陰極側導電板３ｂと補助電極用導電板３ｃとの間をヒューズ１１で接続した以外は、実施例１と同様の方法でヒューズ内蔵型固体電解コンデンサを作製した。
【００１１】
（従来例）リードフレームとコンデンサ素子との間をヒューズ接続（図５）
図５は従来のヒューズ内蔵型固体電解コンデンサの断面図である。実施例と同様の方法で、陽極リードを具備し、誘電体酸化皮膜、固体電解質層、陰極引出層を順次形成したコンデンサ素子２を作製し、次に、陽極リード１と陽極側リードフレーム１３をヒューズで接続し、コンデンサ素子２と陰極側リードフレーム１４を導電性接着剤８で接続した後、樹脂外装し、ヒューズ内蔵型固体電解コンデンサを作製した。
【００１２】
実施例１、２と従来例の製品体積に対するコンデンサ素子体積の占有率および漏れ電流を比較した結果を表１に示す。
【００１３】
【表１】
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【００１４】
表１から明らかなように、実施例１、２は、従来例と比較して素子占有率が高く、内部素子の体積効率が大幅に改善され、かつ、漏れ電流も改善されていることが分かる。
また、ヒューズは、コスト面、技術面から鉛、または鉛、錫、ビスマス、カドミウムなどの合金、あるいはアルミニウム、銅を用いることが望ましい。
【図面の簡単な説明】
【００１５】
【図１】本発明の実施例１によるヒューズ内蔵型固体電解コンデンサの断面図である。
【図２】本発明の実施例１によるヒューズ内蔵型固体電解コンデンサの電極基板の平面図である。
【図３】本発明の実施例２によるヒューズ内蔵型固体電解コンデンサの断面図である。
【図４】本発明の実施例２によるヒューズ内蔵型固体電解コンデンサの電極基板の平面図である。
【図５】従来例によるヒューズ内蔵型固体電解コンデンサの断面図である。
【符号の説明】
【００１６】
１    陽極リード
２    コンデンサ素子
３ａ  導電板（陽極側）
３ｂ  導電板（陰極側）
３ｃ  導電板（補助電極用）
４    絶縁層
５    金属条材
６ａ  メッキ層（陽極側内部電極）
６ｂ  メッキ層（陽極側外部電極）
６ｃ  メッキ層（陰極側内部電極）
６ｄ  メッキ層（陰極側外部電極）
７    電極基板
８    導電性接着剤
９    外装樹脂
１０  外部電極層
１１  ヒューズ
１２  シリコーンレジン
１３  陽極リードフレーム
１４  陰極リードフレーム
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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