(57)【要約】【課題】イニシャルコストを抑制し、安価にはんだ付けを行うことを可能にした表面実装部品とリード付挿入部品とを同時にプリント配線基板にはんだ付けすることのできるはんだ付け方法を得る。【解決手段】プリント配線基板１の表面実装部品用ランド２にクリームはんだ４を印刷し、印刷されたクリームはんだ４の上に表面実装部品６を搭載した後に、ペースト受け板５の穴８にクリームはんだ４を印刷し、表面実装部品６が搭載されたプリント配線基板１と穴８にクリームはんだ４が印刷されたペースト受け板５とを結合固定して、その後にリード付き挿入部品６をスルーホール３に挿入する。その後、プリント配線基板１とペースト受け板５との結合体は、リフローはんだ付け装置によるはんだ付けの工程が実施され、はんだを溶融させて表面実装部品６とリード付き挿入部品７とに対するはんだの接続を同時に行う。【選択図】図６
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
プリント配線基板に表面実装部品とリード付挿入部品とのはんだ付けを行うはんだ付け方法において、プリント配線基板の表面実装部品用ランドにクリームはんだを印刷し、印刷されたクリームはんだの上に表面実装部品を搭載した後、ペースト受け板の穴にクリームはんだを印刷し、表面実装部品が搭載されたプリント配線基板と穴にクリームはんだが印刷されたペースト受け板とを結合固定し、その後にリード付き挿入部品をスルーホールに挿入し、その後に、リフローはんだ付け装置により表面実装部品とリード付き挿入部品とのはんだ付けを行うことを特徴とするはんだ付け方法。
【請求項２】
プリント配線基板に表面実装部品とリード付挿入部品とのはんだ付けを行うはんだ付け方法において、プリント配線基板の表面実装部品用ランドにクリームはんだを印刷し、ペースト受け板の穴にクリームはんだを印刷し、表面実装部品用ランドにクリームはんだが印刷されたプリント配線基板と穴にクリームはんだが印刷されたペースト受け板とを結合固定し、その後に、表面実装部品用ランド上に印刷されたクリームはんだの上に表面実装部品を搭載し、リード付き挿入部品をスルーホールに挿入し、その後に、リフローはんだ付け装置により表面実装部品とリード付き挿入部品とのはんだ付けを行うことを特徴とするはんだ付け方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、はんだ付け方法に係り、特に、プリント配線基板に表面実装部品とリード付挿入部品とを同時にはんだ付けを行うはんだ付け方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
一般に、プリント配線基板への表面実装部品とリード付挿入部品とのはんだ付けは、表面実装部品のはんだ付けをリフロー装置により行い、リード付き挿入部品のはんだ付けをフローあるいはＤＩＰはんだ付け装置により行うというものである。この方法は、はんだ付けの工程が２つに渡るため、はんだ付け工程でのコストが増加してしまうものである。
【０００３】
このため、はんだ付けの工程を１つにして、コストの低減を図ることを可能にした従来技術として、例えば、特許文献１等に記載された技術が知られている。この従来技術は、プリント配線基板に表面実装部品とリード付挿入部品とをはんだ付けする前述の２つの工程のはんだ付けを同時に行うことにより低コストの生産を可能とするもので、表面実装部品のランドへのはんだペーストの印刷及びリード付挿入部品のスルーホールへのはんだペーストを充填を同時に行い、表面実装部品とリード付挿入部品とを基板に搭載した後に、リフローはんだ付けを行うことにより表面実装部品とリード付挿入部品とのプリント配線基板へのはんだ付けを同時に行うというものである。
【特許文献１】特許第３４１０６３９号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
前述したプリント配線基板に表面実装部品とリード付挿入部品とを同時にはんだ付けするはんだ付け方法の従来技術は、プリント配線基板にはんだペーストを印刷する際にスルーホールへ充填するはんだペーストがスルーホールから落下すること及びはんだ溶融時にはんだの体積が約１／２になることに対処するため、プリント配線基板のスルーホール位置に配置されたはんだ供給用の窪み状の穴を有するペースト受け板をプリント配線基板に予め取り付けて固定し、ペーストの印刷及びスルーホールへの充填作業を行った後にリフローはんだ付けを行う必要があった。
【０００５】
前述したペースト受け板の穴は、はんだの供給量を予め管理された量にするために精度が必要であり、また、ペースト受け板は、リフローはんだ付け時にははんだが溶融をするため、はんだ溶融時にはんだが付着しない材質で耐熱性材料である必要があった。
【０００６】
この結果、ペースト受け板を使用する前述の従来技術は、ペースト受け板が非常に高価であり、また、ペースト受け板を、はんだペースト印刷工程の前にプリント配線基板に固定し、リフロー工程後に取り外すことになるため、プリント配線基板の生産数及び工程数（ペースト印刷とリフローはんだ付け工程との２つの工程）に合わせた数が必要であり、ペースト受け板を多数必要とすることになってイニシャルコストが高いという問題点を有し、しかも、近年の製品サイクルの短期化から前述のイニシャルコストの回収が非常に困難であるという問題点も生じさせている。
【０００７】
本発明の目的は、前述した従来技術の問題点を解決し、イニシャルコストを抑制し、安価に、表面実装部品とリード付挿入部品とを同時にプリント配線基板にはんだ付けすることを可能にしたはんだ付け方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明によれば前記目的は、プリント配線基板に表面実装部品とリード付挿入部品とのはんだ付けを行うはんだ付け方法において、プリント配線基板の表面実装部品用ランドにクリームはんだを印刷し、印刷されたクリームはんだの上に表面実装部品を搭載した後、ペースト受け板の穴にクリームはんだを印刷し、表面実装部品が搭載されたプリント配線基板と穴にクリームはんだが印刷されたペースト受け板とを結合固定し、その後にリード付き挿入部品をスルーホールに挿入し、その後に、リフローはんだ付け装置により表面実装部品とリード付き挿入部品とのはんだ付けを行うことにより達成される。
【発明の効果】
【０００９】
本発明によれば、従来技術と比較して印刷工程の工数が２倍になるが、ペースト受け板の必要数を凡そ半分に大幅に削減することができ、イニシャルコストを大幅に削減することが可能になるため、総合的に低コストで、表面実装部品とリード付き挿入部品とを同時にプリント配線基板にはんだ付けすることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１０】
以下、本発明によるはんだ付け方法の実施形態を図面により詳細に説明する。ここで説明する本発明の実施形態は、プリント配線基板に表面実装部品とリード付挿入部品とを混載するはんだ付けのプロセスであり、生産数量が多い場合により大きな効果を得ることができるものである。
【００１１】
図１は本発明のプリント配線基板の概略構成を示す断面図、図２はプリント配線基板へのペースト印刷を行い表面実装部品の取り付けを行った後の概略を示す断面図、図３はペースト受け板の概略構成を示す断面図、図４はペースト受け板へのペーストの印刷後の概略を示す断面図、図５はペースト印刷を行い表面実装部品の取り付けを行った後の配線基板にペーストの印刷後のペースト受け板を取り付けた状態の概略を示す断面図、図６は配線基板にリード付き挿入部品を実装したリフローはんだ付け前の状態の概略を示す断面図、図７ははんだ付け後の表面実装部品とリード付き挿入部品とが混載実装されたプリント配線基板の概略構成を示す断面図である。図１〜図７において、１はプリント配線基板、２は表面実装部品用ランド、３はリード付き挿入部品用スルーホール、４はクリームはんだ、５はペースト受け板、６は表面実装部品、７はリード付き挿入部品、８は穴である。
【００１２】
表面実装部品とリード付き挿入部品とを昆載実装する本発明の実施形態で使用するプリント配線基板１は、図１に示すように、その表面に、図１には１つしか示していないが、多数の表面実装部品用ランド２が設けられ、また、基板を貫通する多数のリード付き挿入部品用のスルーホール３が設けられて構成されている。なお、表面実装部品用ランド２及びスルーホール３にはめっきが施されているものとする。
【００１３】
前述のように構成されるプリント配線基板１に表面実装部品６とリード付き挿入部品７とを昆載実装するはんだ付けを行おうとする場合、まず、図２に示すように、プリント配線基板１の表面実装部品用ランド２にクリームはんだ４を印刷するクリームはんだの印刷工程を実行し、表面実装部品用ランド２上に印刷されたクリームはんだ４の上に表面実装部品６を搭載する。
【００１４】
一方、別途用意されたペースト受け板５は、図３に示すように、プリント配線基板１のスルーホール３の位置に対応して窪み状の穴８を有するプリント配線基板１と同一の大きさの板材で構成されている。この板材には、はんだ溶融時にはんだが付着しない材質で耐熱性材料である必要からガラス板、ガラスエポキシ板等が使用される。また、穴の大きさは、例えば、深さ１．０ｍｍ、直径１．１ｍｍ程度の大きさである。
【００１５】
このようなペースト受け板５の穴８にクリームはんだ４を印刷するクリームはんだの印刷工程を実行する。この印刷により、図４に示すように、ペースト受け板５の穴８内にクリームはんだ４が充填されることになる。
【００１６】
次に、表面実装部品用ランド２にクリームはんだ４が印刷され表面実装部品６が搭載されたプリント配線基板１と穴８にクリームはんだ４が印刷されたペースト受け板５とを、スルーホール３と穴８との位置合わせを行って、図５に示すように、相互間を結合固定する。
【００１７】
その後、プリント回路基板１のリード付き挿入部品用のスルーホール３にリード付き挿入部品７を実装する。スルーホール３にリード付き挿入部品７を実装した状態は、図６に示すようなものとなる。
【００１８】
図６に示すような状態にされたプリント配線基板１とペースト受け板５との結合体は、その後、リフローはんだ付け装置によりはんだを溶融させて表面実装部品６とリード付き挿入部品７とに対するはんだの接続を同時に行う。
【００１９】
リフローはんだ付け装置によるはんだ付けにより、表面実装部品６は、プリント配線基板１上の表面実装部品用ランド２にはんだ接合され、また、ペースト受け板５の穴８内で溶融したはんだは、スルーホール３のメッキ層及びリード付き挿入部品７のリードの濡れ性により、スルーホール３内に侵入する。リフローはんだ付け装置によるはんだ付けによるはんだ付けの終了後、プリント配線基板１とペースト受け板５との結合を解くことにより、図７に示すような表面実装部品とリード付き挿入部品とが混載実装されたプリント配線基板を得ることができる。
【００２０】
前述した本発明の実施形態は、プリント配線基板１の表面実装部品用ランド２にクリームはんだ４を印刷し、印刷されたクリームはんだ４の上に表面実装部品６を搭載した後に、ペースト受け板５の穴８にクリームはんだ４を印刷し、表面実装部品６が搭載されたプリント配線基板１と穴８にクリームはんだ４が印刷されたペースト受け板５とを結合固定して、その後にリード付き挿入部品６をスルーホール３に挿入するとして説明したが、表面実装部品６の搭載は、プリント配線基板１ペースト受け板５とを結合固定した後に、リード付き挿入部品６のスルーホール３への挿入時に同時に行ってもよい。
【００２１】
前述した本発明の実施形態は、プリント配線基板の表面実装部品のランドへのクリームはんだの印刷と、ペースト受け板の穴へのクリームはんだの印刷充填との２工程の印刷工程を必要とするが、高価なペースト受け板の全工程での使用数を低減することができ、表面実装部品とリード付き挿入部品とを混載実装するプリント配線基板の製造における工程削減が可能になりコストの低減及びリードタイムの短縮を図ることができる。
【図面の簡単な説明】
【００２２】
【図１】本発明のプリント配線基板の概略構成を示す断面図である。
【図２】プリント配線基板へのペースト印刷を行い表面実装部品の取り付けを行った後の概略を示す断面図である。
【図３】ペースト受け板の概略構成を示す断面図である。
【図４】ペースト受け板へのペーストの印刷後の概略を示す断面図である。
【図５】ペースト印刷を行い表面実装部品の取り付けを行った後の配線基板にペーストの印刷後のペースト受け板を取り付けた状態の概略を示す断面図である。
【図６】配線基板にリード付き挿入部品を実装したリフローはんだ付け前の状態の概略を示す断面図である。
【図７】はんだ付け後の表面実装部品とリード付き挿入部品とが混載実装されたプリント配線基板の概略構成を示す断面図である。
【符号の説明】
【００２３】
１  プリント配線基板
２  表面実装部品用ランド
３  リード付き挿入部品用スルーホール
４  クリームはんだ
５  ペースト受け板
６  表面実装部品
７  リード付き挿入部品
８  穴
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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