(57)【要約】【課題】  小型化する光送受信器モジュールについて、少ない部品点数で送信側、受信側の温度補償制御を可能にする光送受信器モジュールを提供する。特に、光送受信器モジュールの受信側制御に使用される感温素子から得られる温度情報を用いて送信側の温度補償制御を並列的に行うことができる。【解決手段】  受信側に搭載される感温素子の情報を演算部もしくはバッファアンプを介してレーザモジュール内蔵のレーザダイオードの順電流値、ドライバＩＣの駆動オフセット電圧、電圧振幅、デューディサイクルを同時に並行的に制御する光学特性安定化制御回路を搭載する。【選択図】  図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
レーザモジュールもしくは外部変調器集積化レーザモジュールと、前記のレーザモジュールを駆動するドライバICと、感温素子を使用するPIN-PDやAPDを用いた受信モジュールを搭載する光送受信器において、
前記受信側制御に使用される感温素子情報を用いて前記レーザモジュールならびにそれを駆動する前記ドライバICの温度補償制御を並行的に同時に行うことを特徴とした光学特性安定化制御回路。
【請求項２】
請求項1に記載の光学特性安定化制御回路であって、該感温素子から得られる情報をデジタル変換回路を介してマイクロコンピュータもしくはFPGAもしくはCPLDなどの演算装置で構成される演算部に入力し、演算結果をアナログ値に再変換し、該レーザモジュール内蔵のレーザダイオードの順電流値、素子温度、ドライバICの駆動オフセット電圧、電圧振幅、デューティサイクルのうち一つ以上または全部を同時に並行的に制御することが可能な事を特徴とする請求項1の光学特性安定化制御回路。
【請求項３】
請求項1に記載の前記光学特性安定化制御回路であって、該感温素子から得られる情報をバッファアンプを介してアナログ値のまま、該レーザモジュール内蔵のレーザダイオードの順電流値、素子温度、ドライバICの駆動オフセット電圧、電圧振幅、デューティサイクルのうち一つ以上または全部を同時に並行的に制御することが可能な事を特徴とする請求項1の光学特性安定化制御回路。
【請求項４】
請求項１に記載の前記感温素子を受信モジュールに内蔵したことを特徴とする光学特性安定化制御回路。
【請求項５】
請求項１に記載の前記感温素子を光送受信器モジュール基板内に実装したことを特徴とする光学特性安定化制御回路。
【請求項６】
請求項１記載の光学特性安定化制御回路であって、
前記温度補償制御において、温度補償制御対象となるレーザダイオードの順電流値、素子温度、駆動ドライバICの各パラメータは、外部変調器の特性に基づき個別に最適点を予め算出され、内蔵もしくは外部のメモリに温度補償係数を記憶させ、その記憶された温度補償係数に基づいて制御されることを特徴とする光学特性安定化制御回路。
【請求項７】
請求項１記載の光学特性安定化制御回路であって、
前記温度補償制御において、温度補償制御対象となるレーザダイオードの順電流値、素子温度、駆動ドライバICの各パラメータは、外部変調器の特性に基づき個別に最適点を予め算出され、内蔵もしくは外部のメモリにルックアップテーブルを記憶させ、その記憶されたルックアップテーブルに基づいて制御されることを特徴とする光学特性安定化制御回路。
【請求項８】
請求項１記載の光学特性安定化制御回路であって、
前記送受信器において、該ドライバが該外部変調器集積化レーザモジュールに内蔵されており、同じ温度制御手段を受けており、その制御温度の目標値が請求項6の温度情報に基づいて制御されていることを特徴とする光学特性安定化制御回路。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、受信部に設けられた温度補償用サーミスタを用いて送信部の温度補償を行う光送受信モジュールに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
通信需要が高まるに従い、データ通信の高速化および多機能化が要求されている。それに伴い光送受信モジュールは小型化・低消費電力化が望まれているが、小型化による放熱性の悪化により、周囲温度の変化が温度特性を持つ内部部品に与える影響が従来よりも大きな問題となっている。
【０００３】
これを補償するため、温度センサとなるサーミスタを前記の部品の付近に配置し、温度変化に応じた補償を行う技術は、特許文献１（特開２００２−１１１１２０号）に記載される方法がある。しかしこれは直接変調レーザモジュールにのみ適用できるものである。また、最小限の部品数・回路構成で光送受信モジュールに搭載される部品の温度補償を行うためには、1個の温度センサで複数のパラメータを同時に並行的に制御し、温度補償を行う必要がある。
【０００４】
【特許文献１】特開２００２−１１１１２０号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
小型化する光モジュールの限られた部品数で、周囲温度による特性変動が大きく、かつ光伝送特性に大きな影響を与える部品の温度補償を行うことができる光送受信モジュールを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記課題を解決するため、請求項1記載の本発明ではレーザモジュールもしくは外部変調器集積化レーザモジュールと、前記のレーザモジュールを駆動するドライバICと、感温素子を使用するPIN-PDやAPDを用いた受信モジュールを搭載する光送受信器において、前記受信側制御に使用される感温素子情報を用いて前記レーザモジュールならびにそれを駆動する前記ドライバICの温度補償制御を並行的に同時に行うことを特徴とする。
【０００７】
請求項２記載の本発明は、請求項１の光学特性安定化制御回路において、該感温素子から得られる情報をデジタル変換回路を介してマイクロコンピュータもしくはFPGAもしくはCPLDなどの演算装置で構成される演算部に入力し、演算結果をアナログ値に再変換し、該レーザモジュール内蔵のレーザダイオードの順電流値、ドライバICの駆動オフセット電圧、電圧振幅、デューティサイクルを同時に並行的に制御することが可能な事を特徴とする。
【０００８】
請求項３記載の本発明は、請求項１の光学特性安定化制御回路において、感温素子から得られた温度情報をバッファアンプを介してアナログ値のまま、該レーザモジュール内蔵のレーザダイオードの順電流値、ドライバICの駆動オフセット電圧、電圧振幅、デューティサイクルを同時に並行的に制御することが可能な事を特徴とする。
【０００９】
請求項４記載の本発明は、請求項１に記載の前記感温素子を受信モジュールに内蔵したことを特徴とする。
【００１０】
請求項５の本発明は、請求項１に記載の前記感温素子を光送受信器モジュール基板内に実装したことを特徴とする。
【００１１】
請求項６の本発明は、請求項１記載の温度補償制御において、温度補償制御対象となるレーザダイオードの順電流値、駆動ドライバICの各パラメータは、外部変調器の特性に基づき個別に最適点を予め算出され、内蔵もしくは外部のメモリに温度補償係数として記憶させ、その記憶された温度補償係数に基づいて制御されることを特徴とする。
【００１２】
請求項７の本発明は、請求項１記載の温度補償制御において、温度補償制御対象となるレーザダイオードの順電流値、駆動ドライバICの各パラメータは、外部変調器の特性に基づき個別に最適点を予め算出され、内蔵もしくは外部のメモリにルックアップテーブルとして記憶させ、その記憶されたルックアップテーブルに基づいて制御されることを特徴とする。
【００１３】
請求項８の本発明は、請求項1記載の送受信器において、該ドライバが該外部変調器集積化レーザモジュールに内蔵されており、同じ温度制御手段を受けており、その制御温度の目標値が請求項6の温度情報に基づいて制御されていることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１４】
本発明によれば、受信側に搭載される感温素子を用いることで、送信側の伝送特性に大きな影響を与える部品の温度変動を抑圧し、小型化および高集積化する光送受信器モジュールに対応することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１５】
以下に図を用いて本発明の詳細について説明する。
【実施例１】
【００１６】
図２は、本発明の第１の実施例である。ＰＤモジュール１０８に搭載されたＰＤモジュール内蔵サーミスタ１１０の情報を、（デジタル変換回路）でデジタル値に変換し、（ＦＰＧＡ）で演算を行った結果により（デジタル可変抵抗）の抵抗値を変化させ、（ドライバＩＣ）の制御電圧を変化させる。
【００１７】
本実施形態では演算部は（デジタル変換回路）、（ＦＰＧＡ）、（デジタル可変抵抗）によって構成しているが、これらの２つまたは全部が集積化されたマイクロコンピュータを用いても構わない。また、（ＦＰＧＡ）はデジタル演算が可能なその他の電子部品であっても構わない。また、（デジタル可変抵抗）はＤ/Ａコンバータなどの、演算装置のデジタル出力をアナログ信号に変換することができるその他の電子部品であっても構わない。
【実施例２】
【００１８】
図３は、本発明の第２の実施例である。（受信モジュール）に搭載された（感温素子）の情報を、（バッファアンプ、レベル変換器）でレベル変換し、（制御電圧調整回路）から出力される電圧に重畳して（ドライバＩＣ）の制御電圧を変化させる。
【図面の簡単な説明】
【００１９】
【図１】光送受信器の機能ブロックを示す図である。
【図２】本発明の第１の実施例である。
【図３】本発明の第２の実施例である。
【符号の説明】
【００２０】
１０１・・・電気信号入力端子、１０２・・・ドライバＩＣ、１０３・・・自動出力制御装置、１０４・・・レーザモジュール、１０５・・・光出力信号、１０６・・・自動温度制御装置、１０７・・・ＰＤモジュール制御装置、１０８・・・ＰＤモジュール、１０９・・・電気信号出力端子、１１０・・・ＰＤモジュール内蔵サーミスタ、１１１・・・光信号入力、１１２ａ・・・ドライバＩＣ駆動オフセット電圧制御端子、１１２ｂ・・・ドライバＩＣ電圧振幅制御端子、１１２ｃ・・・ドライバＩＣデューティサイクル制御端子、１１３ａ・・・ドライバＩＣ駆動オフセット電圧制御電圧調整用可変抵抗、
１１３ｂ・・・ドライバＩＣ電圧振幅制御電圧調整用可変抵抗、１１３ｃ・・・ドライバＩＣデューティサイクル制御電圧調整用可変抵抗、２０１・・・電気信号入力端子、２０２・・・ドライバＩＣ、２０３・・・自動出力制御装置、２０４・・・レーザモジュール、２０５・・・光出力信号、２０６・・・自動温度制御装置、２０７・・・ＰＤモジュール制御装置、２０８・・・ＰＤモジュール、２０９・・・電気信号出力端子、２１０・・・ＰＤモジュール内蔵サーミスタ、２１１・・・光信号入力、２１２ａ・・・ドライバＩＣ駆動オフセット電圧制御端子、２１２ｂ・・・ドライバＩＣ電圧振幅制御端子、２１２ｃ・・・ドライバＩＣデューティサイクル制御端子、２１３・・・デジタル／アナログ変換回路、２１４・・・演算部、２１５・・・アナログ／デジタル変換回路、３０１・・・電気信号入力端子、  ３０２・・・ドライバＩＣ、３０３・・・自動出力制御装置、３０４・・・レーザモジュール、３０５・・・光出力信号、３０６・・・自動温度制御装置、３０７・・・ＰＤモジュール制御装置、３０８・・・ＰＤモジュール、３０９・・・電気信号出力端子、３１０・・・ＰＤモジュール内蔵サーミスタ、３１１・・・光信号入力、３１２ａ・・・ドライバＩＣ駆動オフセット電圧制御端子、３１２ｂ・・・ドライバＩＣ電圧振幅制御端子、３１２ｃ・・・ドライバＩＣデューティサイクル制御端子、３１３ａ・・・ドライバＩＣ駆動オフセット電圧制御電圧調整用可変抵抗、３１３ｂ・・・ドライバＩＣ電圧振幅制御電圧調整用可変抵抗、３１３ｃ・・・ドライバＩＣデューティサイクル制御電圧調整用可変抵抗、
３１４ａ・・・バッファアンプａ、３１４ｂ・・・バッファアンプｂ、３１４ｃ・・・バッファアンプｃ、  ３１４ｄ・・・バッファアンプｄ、３１４ｅ・・・バッファアンプｅ
【図１】
2007019119.tif 000003
【図２】
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【図３】
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