(57)【要約】  【課題】  複数の導体層を積層して成る回路基板に形成され且つ当該導体層の一つに接続されて当該積層方向に延在するスルーホールを回路基板の主面から掘削する工程において、前記スルーホールの前記回路基板の主面からの掘削深さを高い精度で制御すること。  【解決手段】  本発明によれば、前記複数の導体層の前記一つの導体層より前記回路基板主面側に配置された一群の一つを前記スルーホールの掘削深さを検出する端子として用い、当該検出端子と前記スルーホール（又はこれに電気的に接続される当該一つの導体層）との導通状態の変化に応じて当該スルーホールの掘削を停止させる。本発明による回路基板は、例えば、前記複数の導体層の一群（102，105b〜105f）における前記検出端子（102）が前記スルーホール（103）を掘削するドリルに接するように、当該検出端子を除く当該導体層の一群（105b〜105f）は当該ドリルに接しないように、夫々成形される。【選択図】  図１
2007201112.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
信号を伝送するための信号配線と、電源またはグランドに接続される導体層と、前記信号配線と前記導体層とを積層するための誘電体材料と、前記信号配線と導体層との積層方向に延び且つ該積層方向における前記信号配線の敷設位置を変えるためのスルーホールとを備え、
前記スルーホールが掘削されて所望の長さに到達したときに、該スルーホールとの導電状態が変化する掘削深さチェック端子が設けられていることを特徴とする回路基板。
【請求項２】
前記掘削深さチェック端子と前記スルーホールとの間に絶縁スペースが設けられ、該スルーホールに形成された外導体とこれを囲む該絶縁スペースとからなる領域の半径が該スルーホールの掘削半径よりも小さいことを特徴とする請求項１に記載の回路基板。
【請求項３】
前記掘削深さチェック端子は複数の前記スルーホールに夫々設けられ、該複数の掘削深さチェック端子が互いに電気的に接続されていることを特徴とする請求項１に記載の回路基板。
【請求項４】
前記スルーホールは前記回路基板の主面から前記積層方向に向けて部分的に掘削され、該スルーホールの掘削は該スルーホールと前記掘削深さチェック端子との導通状態が変化した時点で停止されていることを特徴とする請求項１に記載の回路基板。
【請求項５】
信号を伝送するための信号配線と、電源又はグランドに夫々接続される複数の導体層と、前記信号配線と前記複数の導体層とを互いに離間させて積層する誘電体材料と、前記信号配線と前記複数の導体層とが積層される方向に延び且つ該積層方向における該信号配線の敷設位置を変えるスルーホールとを備え、
前記複数の導体層の各々と前記スルーホールとの間には該各導体層と該スルーホールとの絶縁を確保するクリアランスが夫々設けられ、
前記複数の導体層の一つに設けられた前記クリアランスの形状は、前記複数の導体層の他に設けられた前記クリアランスの形状と異なることを特徴とする回路基板。
【請求項６】
前記一つの導体層に設けられたクリアランスの直径は前記スルーホールを掘削するドリルの直径よりも小さく、前記他の導体層に設けられたクリアランスの直径は該ドリルの直径よりも大きいことを特徴とする請求項５に記載の回路基板。
【請求項７】
前記スルーホールは前記回路基板の主面から前記積層方向に向けて部分的に掘削され、該スルーホールの掘削は該スルーホールと前記複数の導体層の一つとの導通状態が変化した時点で停止されていることを特徴とする請求項５又は請求項６に記載の回路基板。
【請求項８】
第１方向に積層された複数の導体層と、前記複数の導体層を互いに隔てる誘電体材料と、前記第１方向に延在し且つ前記複数の導体層の一対を電気的に接続するスルーホールとを備えた回路基板であって、
前記スルーホールは、前記回路基板をその前記第１方向に交差する主面の一方から該第１方向に掘削して形成された掘削孔で終端され、
前記掘削孔の前記第１方向に延在する内壁は前記誘電体材料から成り、
前記複数の導体層の前記一対以外の一つが前記掘削孔の内壁から露出されていることを特徴とする回路基板。
【請求項９】
請求項４又は請求項７に記載の回路基板が搭載された伝送装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、複数の導体層を積層してなる回路基板（プリント基板，積層回路基板）に係り、特に当該回路基板をザグリ加工（Counterboring）等で掘削する精度を低コストで向上するに好適な掘削深さの検出構造（チェック構造）、並びにプリント基板のスルーホールにおけるスタブの掘削技術（ザグリ加工技術）、及びこれらを応用して実現されるＧＨｚ（ギガヘルツ）帯の高速信号伝送に好適なプリント基板並びにそれを用いて構成される通信機器、サーバ、ルータなどの装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、ＩＣ間や伝送装置間のデータ転送容量が急速に増加しており、これに伴いＩＣや伝送装置を構成するドライバ回路とレシーバ回路とを電気的に接続する伝送路１本当りのデータ伝送速度は、例えば２．５Ｇビット（ギガビット）／秒や１０Ｇビット／秒といった高速化が進んでいる。
【０００３】
一方、複数の導体層が誘電体材料（誘電体層）を介して積層されてなる回路基板（以降、積層プリント基板と記す）の導体層の一つを上述したデータ伝送に用いるとき、当該導体層（伝送路）のインピーダンス整合を図るため、この導体層から積層プリント基板の積層方向に延びるスタブ（Stub）と呼ばれる導体が形成される。スタブは、当該導体層からの延在長さとこの導体層で伝送されるデータ信号の波長で決まる位相定数（Phase  Constant）との積で定められる当該スタブの電気長（Electrical  Length）を以って、導体層（伝送路）に対してキャパシタ又はインダクタを形成する。積層プリント基板によるデータ伝送は、その積層方向に延びるスルーホールで接続された敷設面（Lying  Levels）の異なる導体層を通して行われることもある。このように積層プリント基板において信号配線の敷設層（Lying  Layers）が変る伝送路のインピーダンスは、例えば２つの敷設層を接続するスルーホールを更に延ばして形成されるスタブ（スルーホールのスタブ）で整合される。
【０００４】
積層プリント基板の導体層によるデータ伝送が上述の如く高速になるに従い、上述したスルーホールのスタブに因るその信号波形の劣化が生じ易くなる。特に、上述したスタブの電気長がデータ伝送信号の１ビットの電気長の１／１０以上となるとき、その信号波形の劣化が顕著となり、伝送路におけるデータの欠落や、これに因る通信機器、サーバ、ルータ等の装置の誤作動がしばしば発生する。このような問題を解決する手段として、スルーホールのスタブとなる部位（例えば、冗長部分（Redundant  Portion））をドリルによる掘削で除去して、スタブによる信号波形劣化を改善する加工技術がある。この加工技術は、従来、積層プリント基板の設計厚さから見積もられたスルーホールのスタブの長さを基準として、ドリルによる掘削後の当該スタブが上述したデータの欠落や装置の誤作動を起こさない長さとなるように、スタブの掘削深さを設定していた。積層プリント基板等の回路基板に形成されたスタブの長さを、ドリルによる掘削で調整する技術は、例えば下記特許文献１乃至３に開示されている。
【０００５】
【特許文献１】特開平１０−１３５６４７号公報
【特許文献２】特開平８−３２３６９７号公報
【特許文献３】特開平５−４１０５号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、上述した掘削長さの設定によるスタブ長の調整方法では、積層プリント基板厚さの製造公差や掘削深さのばらつきにより、掘削後に残留するスタブが依然として所望の長さよりも長いままであることが散見される。このため、積層プリント基板で伝送される信号波形は意図したとおりに改善されず、その劣化によりデータの欠落や装置の誤作動が発生する場合がある。
【０００７】
本発明は、従来技術の問題点として上述した積層プリント基板厚さの製造公差や掘削深さばらつきよる掘削加工精度の劣化を受け難い積層プリント基板構造ならびに掘削深さ調整方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記目的を達成するために、本発明の積層プリント基板構造は、スルーホールのスタブの掘削時においてスタブが所望の長さに到達した場合に、信号配線との導電状態が変化する掘削深さチェック端子を設けたことを特徴とする。
【０００９】
本発明により提供される新規な回路基板（その掘削深さをチェックする構造）は、以下の如く例示される。
【００１０】
構造１．信号を伝送するための信号配線と、電源またはグランドに接続される導体層と、前記信号配線と前記導体層とを積層するための誘電体材料と、前記信号配線と導体層との積層方向に延び且つ当該積層方向における前記信号配線の敷設位置を変えるためのスルーホールとを備え、前記スルーホールが掘削されて所望の長さに到達したときに、該スルーホールとの導電状態が変化する掘削深さチェック端子が設けられた回路基板。この構造は、図１及び図３を参照して後述される積層プリント基板（掘削深さ制御可能なプリント基板）に反映される。
【００１１】
構造２．上記構造１において、前記掘削深さチェック端子と前記スルーホールとの間に絶縁スペースが設けられ、当該スルーホールに形成された外導体とこれを囲む当該絶縁スペースとからなる領域の半径が当該スルーホールの掘削半径よりも小さい。この構造は、図４を参照して後述される積層プリント基板（掘削深さチェック端子構造）に反映される。
【００１２】
構造３．上記構造１において、前記掘削深さチェック端子は複数の前記スルーホールに夫々設けられ、当該複数の掘削深さチェック端子は互いに電気的に接続されている。この構造は、図５を参照して後述される積層プリント基板（掘削深さチェック端子構造）に反映される。
【００１３】
構造４．上記構造１を有する回路基板において、前記スルーホールは当該回路基板の主面から前記積層方向に向けて部分的に掘削され、当該スルーホールの掘削はこのスルーホールと前記掘削深さチェック端子との導通状態が変化した時点で停止されている。上記回路基板の主面は上記積層方向と交差する。この構造は、図２を参照して後述される積層プリント基板（そのスルーホールが掘削された）に反映される。
【００１４】
構造５．信号を伝送するための信号配線と、電源又はグランドに夫々接続される複数の導体層と、前記信号配線と前記複数の導体層とを互いに離間させて積層する誘電体材料と、前記信号配線と前記複数の導体層とが積層される方向に延び且つ当該積層方向における当該信号配線の敷設位置を変えるスルーホールとを備えた回路基板であって、前記複数の導体層の各々と前記スルーホールとの間には、各導体層の敷設面において、各導体層とスルーホールとの絶縁を確保するクリアランス（Clearance）が夫々設けられ、且つ前記複数の導体層の一つに設けられた前記クリアランスの形状は、前記複数の導体層の他に設けられた前記クリアランスの形状と異なる。この構造は、図６を参照して後述される積層プリント基板（掘削深さ制御可能なプリント基板）に反映される。
【００１５】
構造６．上記構造５において、前記一つの導体層に設けられたクリアランスの直径は前記スルーホールを掘削するドリルの直径よりも小さく、前記他の導体層に設けられたクリアランスの直径は当該ドリルの直径よりも大きい。この構造も、図６を参照して後述される積層プリント基板（掘削深さ制御可能なプリント基板）に反映される。
【００１６】
構造７．上記構造５又は上記構造６を有する回路基板において、前記スルーホールは前記回路基板の主面から前記積層方向に向けて部分的に掘削され、当該スルーホールの掘削はこのスルーホールと前記複数の導体層の一つとの導通状態が変化した時点で停止されている。上記回路基板の主面は上記積層方向と交差する。この構造は、実施例５で後述される。
【００１７】
構造８．掘削加工が施されたスルーホールを備えた積層プリント基板において、前記スルーホールの掘削面にスルーホールとは絶縁されている導体が露出している。この構造は、複数の導体層を積層して成る回路基板（積層プリント基板）において、次のように詳述される。第１方向に積層された複数の導体層と、前記複数の導体層を互いに隔てる誘電体材料と、前記第１方向に延在し且つ前記複数の導体層の一対を電気的に接続するスルーホールとを備えた回路基板において、前記スルーホールは、前記回路基板をその前記第１方向に交差する主面の一方から当該第１方向に掘削して形成された掘削孔で終端され、且つ前記掘削孔の前記第１方向に延在する内壁は前記誘電体材料から成り、且つ前記複数の導体層の前記一対以外の一つ（one of the plurality of conductive layers other than the pair thereof）が前記掘削孔の内壁から露出されている。この構造は、実施例１、実施例２、及び実施例５にて後述される。なお、上述した第１方向は、上記回路基板を成す複数の導体層の積層方向を指す。また、上記掘削孔は、当該第１方向に延在する。
【００１８】
構造９．上記構造４又は上記構造７を有する回路基板が搭載された伝送装置であって、当該回路基板に設けられた上記スルーホールは、本発明による回路基板の掘削深さ制御手法により、所望の深さまで掘削されている。
【発明の効果】
【００１９】
本発明によれば、スルーホールのスタブを掘削する加工技術において、積層プリント基板厚さの製造公差やドリルによる掘削の深さばらつきが生じた場合でも精度よく掘削加工を施すことが可能であり、掘削加工による所望の信号波形改善効果を得ることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２０】
以下、図を参照して、本発明による回路基板（以降、積層プリント基板と記す）の構成ならびにその掘削深さ調整方法について説明する。
【実施例１】
【００２１】
図１は、信号配線と掘削深さチェック端子とを備え、その導電状態の変化をモニタすることにより、これに施される掘削深さを検出することが可能な本発明による積層プリント基板の構造の一実施例を示す。先述したように、図１に示される積層プリント基板（回路基板）は、誘電体材料（誘電体層）を介して積層された複数の導体層を備え、その導体層の少なくとも１つはデータ信号等の伝送に用いられる。これらの導体層は、その積層方向に交差する平面毎に各々形成され、その平面における形状は当該導体層の用途に応じて適宜パターニングされる。本実施例のみならず、以下に記される積層プリント基板の説明では、これらの導体層をその用途に応じて、信号配線や掘削深さチェック端子と記すが、これらは同じ導体材料やパターニング手法を以って形成されてもよい。
【００２２】
本実施例の積層プリント基板は、信号を伝送するための信号配線１０１ａ、１０１ｂと、電源またはグランドに接続される導体層１０５ａ〜１０５ｆと、導体層を積層するための誘電体材料１０４と、前記信号配線１０１ａ、１０１ｂを電気的に接続するためのスルーホール１０３と、掘削深さをモニタするための掘削深さチェック端子１０２とを備える。信号配線１０１ｂ、掘削深さチェック端子１０２、並びに導体層１０５ａ〜１０５ｆが埋設された誘電体材料１０４は、例えばセラミックスや、樹脂（例えば接着材料）とこれを介して積層された複数の剛体層（Rigid  Layers）で形成される。剛体材料層は、ガラスエポキシ（Glass  Epoxy）等で構成される。信号配線１０１ａ，１０１ｂ、掘削深さチェック端子１０２、及び導体層１０５ａ〜１０５ｆとして示される導電材料のパターンは、積層プリント基板の積層構造を成す複数の「段階（Stages，  Levels）」に夫々形成される。本明細書では、当該複数の「段階」を、導電材料のパターンの「敷設面（Lying  Levels）」と記し、そこに形成される導電材料のパターン（ベタパターン（Solid  Pattern）含む）を敷設層（Lying  Layer）とも記す。敷設面の隣接し合う一対は、誘電体材料１０４を介して隔てられ、当該一対の敷設面に夫々形成される導電材料のパターン（敷設層）は当該誘電体材料１０４により電気的に絶縁される。複数の剛体層とその隣接する一対を貼り合わせる樹脂とで形成される誘電体材料１０４を備えた積層プリント基板において、その積層方向に隣接する敷設層の一対（例えば、信号配線１０１ｂと導体層１０５ｃ）は当該剛体層の一つの対向し合う主面に夫々形成され、隣接する敷設層の他の一対（例えば、導体層１０５ｃと掘削深さチェック端子１０２）は樹脂を介して対向する一対の剛体層の主面に夫々形成される。
【００２３】
図１に示される積層プリント基板の上面を「積層プリント基板の第１主面」、その下面を「積層プリント基板の第２主面」と規定したとき、スルーホール１０３は、信号配線１０１ａが形成された当該第１主面から当該第２主面に向けて、積層プリント基板を積層方向に貫通する。スルーホール１０３の内壁、上記第１主面におけるその開口付近、及び上記第２主面におけるその開口付近には導体材料（Conductive  Material）の膜が形成され、第１主面でスルーホール１０３の開口を囲む当該導体材料膜の一部は信号配線１０１ａに接続される。スルーホール１０３の内壁に形成された導体材料膜は、以降、外導体（Outer  Conductor）とも記される。スルーホール１０３内部における導通構造は、図１に示す「外導体」に限らず、導体材料でスルーホール１０３内部を充填するように形成されてもよい。図１に示すスルーホール１０３は、これに形成された上記導体材料膜（外導体を含む）により、積層プリント基板の第１主面に形成された信号配線１０１ａと、当該第１主面から数えて２番目の敷設面に形成された信号配線１０１ｂとを電気的に接続する。スルーホール１０３の当該２番目の敷設面から積層プリント基板の第２主面に到る延長部分は、信号配線１０１ａと信号配線１０１ｂとを接続して成る伝送路のインピーダンスを決めるスタブとして機能する。
【００２４】
図１に示されるスルーホール１０３のスタブは、信号配線１０１ｂが形成された敷設面から導体層１０５ｂ〜１０５ｆ及び掘削深さチェック端子１０２が夫々形成された６層の敷設面と交差しながら（しかし、その各々とは電気的に接続せずに）積層プリント基板の第２主面に到る「スタブ長」を有する。しかし、信号配線１０１ａと信号配線１０１ｂとから成る伝送路で伝送すべき信号の周波数に応じて当該伝送路のインピーダンスを整合するに当該「スタブ長」が冗長であるとき、積層プリント基板の第２主面におけるスルーホール１０３の開口にドリルを当て、当該スルーホール１０３を積層プリント基板の第１主面に向けて掘削する。ドリルによる掘削半径（又は、ドリル半径）をスルーホール１０３（外導体の外周）の半径１０７より大きくすることにより、スルーホール１０３のスタブをなす外導体は、掘削された長さ（第２主面からの深さ）に応じて除去される。その結果、スルーホール１０３のスタブをなす外導体は、信号配線１０１ｂが形成された敷設面から積層プリント基板の第２主面に向けて所定の長さで延びながらも、当該第２主面に到ることなく終端される。この「所定の長さ」を以降、「残留スタブ長（Residual  Stub  Length）」と記す。
【００２５】
本発明による掘削深さチェック端子１０２は、信号配線１０１ｂが形成された敷設面から積層プリント基板の第２主面（下面）側に所望の残留スタブ長よりも短い距離で隔てられた他の敷設面に形成される。掘削深さチェック端子１０２は、積層プリント基板の積層方向沿いに違えられた敷設層に形成され且つスルーホール１０３で電気的に接続される一対の信号配線１０１ａ，１０１ｂの一方（信号配線１０１ｂ）に近接して設けられる。伝送路に対するスタブの機能は、その臨界的な長さ（伝送路で伝送される信号の波長に依存）を界として変わる。所望の残留スタブ長が、この臨界値又はそれに近似する値として設定されるとき、スルーホール１０３の掘削後に残るスタブの長さが当該所望の残留スタブ長より大きい場合、図１に示す掘削前のスタブと同様、伝送路のインピーダンス整合が不十分となる。しかし、スルーホール１０３の掘削後に残るスタブの長さが、所望の残留スタブ長又はそれ以下である場合、伝送路のインピーダンスは十分に整合される。このことに鑑み、掘削深さチェック端子１０２の敷設位置は、上述のように規定される。当然のことながら、ドリルによる掘削が、信号配線１０１ｂが形成された敷設面に到ってスルーホール１０３のスタブを除去し、または当該敷設面を超えて信号配線１０１ａと信号配線１０１ｂとを電気的に接続するスルーホール１０３の外導体を削ることのないように、掘削深さチェック端子１０２が形成する敷設層は選択され、またはその位置が定められる。例えば、信号配線１０１ｂと掘削深さチェック端子１０２との間に他の導体材料のパターン（例えば、導体層１０５ｂ）が形成される少なくとも１層の敷設面を配置するとよい。
【００２６】
掘削深さチェック端子１０２の敷設面とスルーホール１０３（外導体）との間には、絶縁スペース１０６が設けられ、これにより掘削前のスルーホール１０３の外導体と掘削深さチェック端子１０２とは電気的に分離される。また、絶縁スペース１０６とスルーホール１０３の外導体の半径１０７との和を掘削ドリルの半径よりも小さくすると、スルーホール１０３の掘削が掘削深さチェック端子１０２の敷設面に到ったとき、スルーホール１０３の外導体と掘削深さチェック端子１０２とは、当該掘削ドリルにより電気的に接続される。掘削ドリルとしては、金属や合金等の導体材料からなる刃を備えた機種を用いることが推奨されるが、セラミックス等の母材に導電性材料を分散し、又は当該母材の表面を導電性材料で被覆して形成された刃を備えた機種を用いてもよい。
【００２７】
図２は、図１に示す積層プリント基板に形成されたスタブ（スルーホール１０３のスタブ）を導通性のドリルで掘削する工程における掘削深さの調整方法を示す。図２（ａ）は、掘削深さと、信号配線と掘削深さチェック端子の間の直流抵抗値との関係を示したグラフであり、横軸を掘削深さとし、縦軸を抵抗値とした。
【００２８】
図２（ｂ）は、スルーホール２１０３（図１のスルーホール１０３に対応）が図２（ａ）に示す掘削深さＡで掘削された積層プリント基板の断面構造を示している。図２（ｂ）において、導通性の掘削ドリル（導電性を示すドリル刃）２１０４は掘削深さチェック端子２１０２（図１の掘削深さチェック端子１０２に対応）に到達していないため、信号配線２１０１ｂ（図１の信号配線１０１ｂに対応）と掘削深さチェック端子２１０２とは電気的に絶縁されている。信号配線２１０１ｂから積層プリント基板の下面（第２主面）に向けて延びるスルーホール２１０３のスタブは、信号配線２１０１ｂが形成された敷設面から数えて４層目の敷設面（図１の導体層１０５ｄが形成される）まで達し、その残留スタブ長は掘削深さチェック端子２１０２とこれに近接する信号配線２１０１ｂとを積層プリント基板の積層方向で隔てる距離よりも長い。
【００２９】
図２（ｃ）は、スルーホール２２０３（図１のスルーホール１０３に対応）が図２（ａ）に示す掘削深さＢで掘削された積層プリント基板の断面構造を示す。導通性の掘削ドリル（導電性を示すドリル刃）２２０４が掘削深さチェック端子２２０２（図１の掘削深さチェック端子１０２に対応）に到達するため、信号配線２２０１ａ（図１の信号配線１０１ｂに相当）と掘削深さチェック端子２２０２とは掘削ドリル２２０４を介して電気的に導通される。信号配線２２０１ｂから積層プリント基板の第２主面に向けて延びるスルーホール２２０３のスタブは、信号配線２２０１ｂが形成された敷設面から数えて２層目の敷設面（掘削深さチェック端子２２０２が形成される）に到らず、その残留スタブ長は掘削深さチェック端子２２０２とこれに近接する信号配線２２０１ｂとを積層プリント基板の積層方向で隔てる距離よりも短くなる。
【００３０】
以上のように、信号配線と掘削深さチェック端子との導電状態をモニタしながらスタブの掘削加工（外導体の部分的な除去）を行い、当該導電状態が変化した時点で掘削加工を停止することで、当該スタブを所望の残留スタブ長となる深さまで精度よく掘削することが可能となる。ここで、本実施例では積層プリント基板における導電材料パターンの積層構成の一例を示したが、本発明の効果及び産業上の利点は、この積層構成に限定されることなく、他の積層構成を有する積層プリント基板（回路基板）でも得られる。
【００３１】
図２（ｂ）及び図２（ｃ）を参照した以上の説明が、図１に示される積層プリント基板のスルーホール１０３を掘削された例として記されるも、夫々に示された主な構成要件には異なる参照番号が夫々付されている。その意図は、図２（ｂ）及び図２（ｃ）が、図１の積層プリント基板に掘削加工を施して得られる「製品（印刷回路基板）」、即ち、掘削加工前の積層プリント基板とは異なる「製品」の断面を示すことを印象付けることにある。例えば、スルーホール１０３，２１０３，２２０３は、夫々に形成されるスタブの長さが互いに異なる。よって、夫々のスルーホール１０３，２１０３，２２０３で接続される一対の信号配線（１０１ａ＋１０１ｂ，２１０１ａ＋２１０１ｂ，２２０１ａ＋２２０１ｂ）で形成される伝送路のインピーダンスも互いに異なる。
【００３２】
図２（ｂ）及び図２（ｃ）において、掘削ドリルを示す参照番号２１０４，２２０４は、これにより掘削された「孔」の内壁をも示す。この孔は、スルーホール２１０３，２２０３より大きい口径で形成され、その内壁は誘電体材料１０４からなる。この孔の内壁は、以降、掘削加工後の掘削加工面（又は単に掘削加工面）と記される。積層プリント基板を成す複数の導電材料層のスルーホールで接続される信号配線以外のもの（以下、導体層１０５ａ〜１０５ｆと記す）は、その敷設面にて当該スルーホールから離間される。また、ドリルによる当該スルーホールの掘削工程にて、当該導体層１０５ａ〜１０５ｆの一つから生じた破片（切り屑）が他の一つに接して、その間に電気的な短絡が生じることを避けるため、導体層１０５ａ〜１０５ｆの少なくとも当該スルーホールのスタブと交差する敷設面に形成されるもの（図１の導体層１０５ｂ〜１０５ｆ）は、当該敷設面の掘削され得る領域から離される。このように構成された積層プリント基板において、図２（ｃ）に示す掘削深さチェック端子２２０２は、必然的に誘電体材料１０４から成る掘削加工面から露出される。また、図２（ｂ）の掘削深さチェック端子２１０２は、掘削加工面から露出されぬも、その敷設面において、導体層１０５ｂ〜１０５ｆに比べてスルーホール２１０３の外導体の近くに達する。換言すれば、図２（ｃ）に示す積層プリント基板において、スルーホール以外の導体が掘削加工面から露出するという特徴が現れる。これも本発明による積層プリント基板の特徴の一つである。
【００３３】
図１、図２（ｂ）、及び図２（ｃ）に示される信号配線１０１ｂ，２１０１ｂ，２２０１ｂ、掘削深さチェック端子１０２，２１０２，２２０２、並びに導体層１０５ａ〜１０５ｆは、いずれにも図示されない他のスルーホールを通して積層プリント基板の上面（第１主面）及び下面（第２主面）のいずれか一方又は双方に形成された端子や他の導体層に電気的に接続されてもよい。また、導体層１０５ａ〜１０５ｆの同じ用途の一群（基準電位や電源電位に設定される）は、図１、図２（ｂ）、及び図２（ｃ）のいずれにも示されない他のスルーホール（例えば、積層プリント基板の第１主面や第２主面まで延在しない）により、積層プリント基板の積層方向に電気的に接続されてもよい。
【００３４】
以上のように、積層プリント基板に予め形成された掘削深さチェック端子を用いて、これに設けられたスタブの掘削加工を行うことで、積層プリント基板自体の厚さの製造公差やドリルによる掘削の深さばらつきによる残留スタブ長のばらつきが低減され、積層プリント基板に形成される信号伝送路のインピーダンスが高い精度と再現性を以って整合される。その結果、当該積層プリント基板の伝送路で伝送される信号の波形が、所望の状態に維持される。
【実施例２】
【００３５】
図３は、積層プリント基板にスルーホール３０３を、セラミックス等の非導電材料で形成された刃を有するドリル（非導通性ドリル）で掘削するに好適な本発明による積層プリント基板の一実施例を示す断面図である。図３に示される積層プリント基板のスルーホール３０３は、図１と同様、ドリルで掘削される前の形状を呈し、積層プリント基板をその上面（第１主面）から下面（第２主面）に向けて貫通する。本実施例による積層プリント基板は、スルーホール３０３（その内壁に形成された外導体）に、その異なる敷設面に設けられた信号配線３０１ａ、３０１ｂとともに、掘削深さチェック端子３０２が電気的に接続されることに特徴付けられる。本実施例では、スルーホール３０３の掘削前に導通状態にある信号配線３０１ａ（３０１ｂ）と掘削深さチェック端子３０２とが、スルーホール３０３の掘削が所定の深さに達したときに電気的に分離されることを検知して、その掘削加工を停止することで、スルーホール３０３の掘削深さ（スルーホール３０３のスタブ長さ）が精度よく制御される。
【００３６】
図３に示される本実施例の積層プリント基板において、信号を伝送するための信号配線３０１ａ，３０１ｂ、電源またはグランドに接続される導体層３０５ａ〜３０５ｆ、及び掘削深さチェック端子３０２を成す導体材料のパターンやその接続構造は、掘削深さチェック端子３０２のスルーホール３０３（外導体）に接する構造を除き、実施例１における信号配線１０１ａ，１０１ｂ、導体層１０５ａ〜１０５ｆ、及び掘削深さチェック端子１０２に準じる。また、スルーホール３０３や導体材料のパターンを積層する（敷設層を隔てる）ための誘電体材料３０４も、実施例１におけるスルーホール１０３や誘電体材料１０４に準じて形成される。従って、スルーホール３０３の掘削深さをモニタするための掘削深さチェック端子３０２は、積層プリント基板を第１主面に形成される信号配線３０１ａよりも当該第１主面から数えて２層目の敷設面に形成された信号配線３０１ｂに近接する。掘削深さチェック端子３０２は、これに近接する信号配線３０１ｂの敷設面から数えて２層目の敷設面に形成されて、スルーホール３０３（外導体）に接続される。
【００３７】
信号配線３０１ａ，３０１ｂをスルーホール３０３で電気的に接続して成る伝送路のインピーダンスは、当該スルーホール３０３の信号配線３０１ｂの敷設面から積層プリント基板の第２主面に向けて延在する部分を当該第２主面から掘削することにより整合される。換言すれば、スルーホール３０３の信号配線３０１ｂの敷設面から積層プリント基板の第２主面に向けて延在する部分は、掘削されて当該伝送路のインピーダンス整合に好適な長さを有するスタブとなる。このスタブの長さは、伝送路のインピーダンス整合に所望される残留スタブ長とも記される。掘削深さチェック端子３０２とこれに近接した信号配線３０１ｂとを積層プリント基板の積層方向に隔てる距離は、当該所望される残留スタブ長よりも短く設定される。ドリルが掘削深さチェック端子３０２に到達したとき、掘削深さチェック端子３０２とスルーホール３０３との直接的な電気的接続にドリルが介入（intervene）する。従って、掘削深さチェック端子３０２と信号配線３０１ａ、３０１ｂとの導通状態が変化する。本実施例でも、実施例１と同様に、スルーホール３０３の半径より大きい半径を有するドリルでスルーホール３０３を掘削する。このため、積層プリント基板の第２主面からその第１主面に向けて延びるスルーホール３０３の掘削領域（実施例１で論じた「孔」）は、スルーホール３０３より大きい口径を呈し、その内壁は誘電体材料３０４で形成される。また、掘削深さチェック端子３０２は、これにドリルが到達したことにより、誘電体材料３０４から成るスルーホール３０３の掘削領域の内壁から露出される。
【００３８】
本実施例の積層プリント基板のスルーホール３０３を、非導通性の掘削ドリル（例えば非導電性材料から成る刃を備える）で掘削するとき、このドリルによるスルーホール３０３の掘削深さが掘削深さチェック端子３０２に達すると、スルーホール３０３を介して導通されていた掘削深さチェック端子３０２と信号配線３０１ａ、３０２ｂとは、電気的に絶縁される。このため、信号配線３０１ａ，３０１ｂとスルーホール３０３との間の導通状態は、掘削深さチェック端子３０２とスルーホール３０３との直接的な電気的接続が導通性ドリルで分断されたときに比べて顕著に変化する。従って、本実施例による積層プリント基板のスルーホール３０３の掘削に非導通性ドリルを用いると、その掘削が掘削深さチェック端子３０２に達したことを検知する誤差が低減され、スルーホール３０３のスタブを所望の残留スタブ長又はこれに近い長さで形成し易くなる。即ち、本実施例では、非導通性ドリルにより、導通性のドリルに比べて高い精度でスルーホール３０３を掘削することが可能となる。
【実施例３】
【００３９】
本実施例では、実施例１に記した掘削深さチェック端子１０２，２１０２，２２０２や、後述の実施例５で論じる導体層６０５ｂに適用し得る導体材料膜の敷設面における形状（面内形状、パターン）が例示される。以下の説明では、この導体材料膜を「掘削深さチェック端子」として論じる。
【００４０】
図４は、掘削深さチェック端子の面内形状の一実施例である。図４には、例えば図１に示されるスルーホール１０３が、掘削深さチェック端子１０２の形成される敷設面で切断されて示される。図４に示される掘削深さチェック端子は、絶縁スペース４０３を介してスルーホール４０１を囲むリング状の導電状態検出部４０５と、当該導電状態検出部４０５に電気的に接続された引き出し配線４０２とで構成される。スルーホール４０１は、その内壁に成膜された外導体のリングとして示され、当該外導体のリングに囲まれた領域以外の白地の領域（例えば、絶縁スペース４０３）は、図１に示される誘電体材料１０４の如き材料から成る絶縁領域である。引き出し配線４０２は、スルーホール４０１と導電状態検出部４０５との導電状態をモニタし易くするために設けられ、例えば、図４に示されないスルーホール等を通して図１に示される積層プリント基板の第１主面又は第２主面に形成された導体材料膜（端子等）に電気的に接続される。
【００４１】
図４に示される導電状態検出部４０５は、その内径４０４がスルーホール４０１を掘削するドリルの直径よりも小さいことを特徴とする。この特徴により、掘削ドリルが導電状態検出部４０５に到達したとき、掘削ドリルを介してスルーホール４０１と導電状態検出部４０６が導通することで、スルーホール４０１の掘削深さは精度よくモニタされる。本実施例では、導電状態検出部４０５としてリング状の導体を示したが、スルーホール４０１の掘削深さが所望の残留スタブ長に到達したときに当該導電状態検出部４０５と信号配線との導電状態が変化する限りにおいて、導電状態検出部４０５の面内形状はリング状に限定されるものではない。また、同様な条件を満たす範囲において、導電状態検出部４０５のリングの中心がスルーホール４０１の中心から外れることも許容される。
【００４２】
本実施例では、信号配線（これに導通するスルーホール４０１）との導電状態が、スルーホール４０１の掘削により絶縁から導通に変化する掘削深さチェック端子の構造を示した。しかし、本実施例に記した導電状態検出部４０５及び引き出し配線４０２は、斯様な導電状態の変化を検知する掘削深さチェック端子であれば、スルーホールの掘削が所望の掘削深さに達したときに、当該導通状態が導通から絶縁に変化する構造や、その抵抗値が変化する構造にも適用され、同様の効果をもたらす。
【実施例４】
【００４３】
本実施例では、実施例３に記した掘削深さチェック端子（導電状態検出部４０５及び引き出し配線４０２）を複数のスルーホールの各々に設けた変形（Variation）が例示される。
【００４４】
図５には、複数のスルーホールの各々に設けられた掘削深さチェック端子の面内形状が、図４と同様に当該掘削深さチェック端子の敷設面に示されている。本実施例の掘削深さチェック端子は、絶縁スペースを介して複数のスルーホール５０１ａ〜５０１ｃの夫々を囲む複数のリング状の導電状態検出部５０３ａ〜５０３ｃと、当該導電状態検出部５０３ａ〜５０３ｃをこれらの敷設面内で電気的に縦続接続（cascade）する接続配線５０４ａ、５０４ｂと、導電状態検出部５０３ｃと電気的に接続された引き出し配線５０２とで構成される。スルーホール５０１ａ〜５０１ｃの各々は、図４と同様にその内壁に形成された外導体のリングとして示され、外導体のリングの各々に囲まれた領域以外の白地の領域（絶縁スペース等）は、実施例１に記した誘電体材料１０４の如き材料から成る絶縁領域である。引き出し配線５０２は、スルーホール５０１ａ〜５０１ｃと導電状態検出部５０３ａ〜５０３ｃとの夫々の導電状態をモニタし易くするために設けられ、例えば、図５に示されないスルーホール等を通して実施例１で述べた積層プリント基板の第１主面又は第２主面に形成された導体材料膜（端子等）に電気的に接続される。
【００４５】
本実施例では、掘削対象となるスルーホールと掘削深さチェック端子との導電状態をモニタしながらスルーホール５０１ａ〜５０１ｃの掘削加工を行うことにより、精度よく掘削加工を施すことが可能となる。複数のスルーホール５０１ａ〜５０１ｃに夫々設けられた複数の導電状態検出部５０３ａ〜５０３ｃは引き出し配線５０２に導通されているため、当該引き出し配線５０２に対する複数のスルーホール５０１ａ〜５０１ｃの各々の導通状態をモニタするだけで、当該複数のスルーホール５０１ａ〜５０１ｃの全ての掘削深さがチェックできる。換言すれば、導電状態検出部５０３ａ〜５０３ｃの各々に、その導通状態を測定するプローブを当てる必要はなくなる。また、導電状態検出部５０３ａ〜５０３ｃの外径が、スルーホール５０１ａ〜５０１ｃを掘削するドリルの直径よりも小さい場合、引き出し配線５０２からの電気的な距離が最も長いスルーホール５０１ａから順次掘削加工を施すことで、全てのスルーホールを精度よく掘削することが可能である。本実施例によれば、スルーホール毎に掘削深さチェック端子を一つずつ設ける構成に比べて、積層プリント基板における掘削深さチェック端子の敷設面における占有面積を小さくすることが可能となる。従って、当該敷設面にて配線設計余地が増えるという効果も得られる。
【００４６】
本実施例では、３つのスルーホールに対する掘削深さチェック端子を同じ敷設面に形成した構造を述べたが、本実施例の技術思想は３つ以上のスルーホールにも応用され、上述したような効果を得ることが可能である。また、複数の導電状態検出部をこれらの敷設面において、接続配線により並列に接続しても、本実施例で例示した複数の導電状態検出部の縦続接続と同様の効果が得られる。
【実施例５】
【００４７】
本実施例では、実施例１に記した積層プリント基板の変形として、掘削深さチェック端子１０２を追加することなく、これに形成される導体層１０５ａ〜１０５ｆの一つを掘削深さチェック端子１０２として用いた積層プリント基板の構造が例示される。
【００４８】
図６は、電源またはグランドに接続する導体が掘削深さチェック端子として用られる積層プリント基板の構造の一実施例を示す。本実施例の積層プリント基板は、信号を伝送するための信号配線６０１ａ、６０１ｂと、電源またはグランドに接続される導体層６０５ａ〜６０５ｆと、導体層を積層するための誘電体材料６０４と、前記信号配線６０１ａ、６０１ｂを電気的に接続するためのスルーホール６０３とを備える。信号配線６０１ａ、６０１ｂ、及び導体層６０５ａ〜６０５ｆを成す導体材料のパターンやその接続構造は、当該導体層の一つ（６０５ｂ）の敷設面におけるスルーホール６０３との絶縁領域が当該導体層の他のものに比べて狭いことを除き、実施例１における信号配線１０１ａ，１０１ｂ、及び導体層１０５ａ〜１０５ｆに準じる。また、スルーホール６０３や導体材料のパターンを積層する（敷設層を隔てる）ための誘電体材料６０４も、実施例１におけるスルーホール１０３や誘電体材料１０４に準じて形成される。
【００４９】
従って、積層プリント基板の異なる敷設層に夫々形成された信号配線６０１ａ，６０１ｂをスルーホール６０３で電気的に接続して成る伝送路のインピーダンスは、当該スルーホール６０３の信号配線６０１ｂの敷設面から積層プリント基板の下面（第２主面）に向けて延在する部分を当該第２主面から掘削することにより整合される。換言すれば、スルーホール６０３の信号配線６０１ｂの敷設面から積層プリント基板の第２主面に向けて延在する部分は、掘削されて当該伝送路のインピーダンス整合に好適な長さを有するスタブとなる。
【００５０】
図６に示される積層プリント基板は、スルーホール６０３との絶縁を確保するために導体層６０５ａ〜６０５ｆに設けられたクリアランスの直径（図６には導体層６０５ｆのクリアランス６０６が例示）が、掘削深さチェック端子として使用する導体層６０５ｂに対してスルーホール６０３を掘削するドリルの直径よりも小さく設定され、掘削深さチェック端子として使用しない導体層６０５ｃ〜６０５ｆに対して当該掘削ドリルの直径よりも大きく設定されたことに特徴付けられる。即ち、積層プリント基板の下面（第２主面）からスルーホール６０３を掘削する工程において、導体層６０５ｂと信号配線６０１ｂとの導通状態をモニタし、当該導通状態が変化した時点でスルーホール６０３の掘削を停止することで、当該スルーホール６０３で電気的に接続された信号配線６０１ａ，６０１ｂで構成される伝送路のインピーダンスを整合するに好適なスタブが高い精度で形成される。本実施例でも、スルーホール６０３は、その半径に比べて大きい半径を有するドリルで掘削され、これにより誘電体材料６０４から成る掘削加工面が積層プリント基板の第２主面側に形成される。また、スルーホール６０３が所望の深さで掘削された積層プリント基板は、掘削深さチェック端子として使用された導体層６０５ｂの一端が当該掘削加工面から露出するという特徴を呈する。
【００５１】
掘削深さチェック端子として使用される導体層６０５ｂは、積層プリント基板の上面（第１主面）に形成された信号配線６０１ａよりも当該第１主面から数えて２層目の敷設層に形成された信号配線６０１ｂに近接する。図６で掘削深さチェック端子として使用した導体層６０５ｂは、これに近接する信号配線６０１ｂに対して積層プリント基板の第２主面側に位置する敷設層に設けられる。本実施例では、信号配線６０１ｂが形成される敷設層から数えて１層目の敷設層に形成された導体層６０５ｂが、掘削深さチェック端子として用いられた。しかし、信号配線６０１ａ，６０１ｂをスルーホール６０３で接続して成る伝送路のインピーダンス整合に応じて、信号配線６０１ｂより積層プリント基板の第２主面側に積層された導体層６０５ｃ〜６０５ｆの一つを、導体層６０５ｂに代えて、掘削深さチェック端子として用いてもよい。
【００５２】
掘削深さチェック端子として使用した導体層６０５ｂを、図６に示されない他のスルーホールを通して積層プリント基板の第１主面又は第２主面に設けられた端子に電気的に接続し、この端子を導体層６０５ｂの本来の用途（基準電位や電源電位の印加）のみならず、これと信号配線６０１ａ，６０１ｂとの導通状態のモニタリングに用いてもよい。また、掘削深さチェック端子として使用した導体層６０５ｂが、積層プリント基板内において、これと同じ用途で形成された導体層６０５ａ，６０５ｃ〜６０５ｆのいずれかと電気的に接続されても、本実施例におけるスルーホール６０３の掘削深さのチェック（モニタリング）に支障を来すことはない。この段落で述べた技術的な知見は、掘削深さチェック端子として導体層６０５ｃ〜６０５ｆの一つを用いるときにも適用される。
【００５３】
本実施例によれば、積層プリント基板の製造において、これに掘削深さチェック端子を形成する工程が不要となる。即ち、積層プリント基板に新たな敷設層を設け、この敷設層に実施例３や実施例４に記したような導電状態検出部、及び当該導電状態検出部と信号配線（スルーホール）との導電状態をモニタし易くするための引き出し配線から成る掘削深さチェック端子をレイアウトする工数が削減される。このため、積層プリント基板を低コストで製造し且つこれに設けられたスルーホールを精度よく掘削することが可能となる。
【実施例６】
【００５４】
本実施例では、実施例１乃至５で説明した本発明による積層プリント基板の応用の一つとして、これを搭載した伝送装置が例示される。
【００５５】
図７は、本発明の積層プリント基板が搭載された高速信号を送受信する装置の一実施例を示す。この伝送装置は、光ファイバで送られた伝送信号の転送経路をスイッチングし、当該伝送信号（光信号）を電気信号に変換する複数の光モジュール７０２と、この光信号を伝送する複数の光ファイバ７０１と、伝送信号の転送経路を決定する複数のスイッチＩＣ７０５と、光モジュール７０２とスイッチＩＣ７０５を実装した複数のスイッチボード７０３と、複数のスイッチボード７０３間に信号を伝送するためのバックボード７０４と、スイッチボード７０３とバックボード７０４を電気的に接続する複数のバックプレーンコネクタ７０６とで構成される。この伝送装置は、上述したスイッチボード７０３やバックボード７０４に、本発明による積層プリント基板を適用していることを特徴とする。
【００５６】
この伝送装置では、光ファイバ７０１より受信した光信号を、この光ファイバ７０１が接続された光モジュール７０２により電気信号に変換する。さらにこの電気信号を、光モジュール７０２からスイッチＩＣ７０５に伝送し、スイッチＩＣ７０５において電気信号の転送経路を決定する。このとき、決定した転送経路に応じて、当該電気信号はスイッチボード７０３上の他方の光モジュール７０２あるいはバックボード７０４を介して他のスイッチボード７０３上にある光モジュール７０２に転送される。光モジュール７０２は、これに転送された電気信号を光信号に変換し、この光モジュール７０２に接続されている光ファイバ７０１にて他の伝送装置へ当該光信号を送信する。
【００５７】
上述のような伝送装置のスイッチボード７０３やバックボード７０４に、本発明による積層プリント基板を用いることで、これらによる上記電気信号の伝送において、伝送データの欠落や誤作動の発生が抑えられ、信頼性の高い信号伝送システムの構築が可能となる。
【００５８】
なお、本発明による積層プリント基板が適用される装置は、上述した伝送装置に限定されるものではなく、例えば、スイッチボード、ルータ、サーバ、コンピュータおよびコンピュータの周辺機器などが挙げられる。
【産業上の利用可能性】
【００５９】
本発明は、情報通信システム、コンピュータ、及び家電製品に設けられ、且つ高速又は高周波の電気信号の伝送路を備えた印刷回路基板や多層回路基板に応用される。
【図面の簡単な説明】
【００６０】
【図１】図１は、本発明の実施例１による積層プリント基板における、その掘削深さを信号配線と掘削深さチェック端子との導通状態でモニタすることが可能な構造を拡大して示す断面図である。
【図２】図２は、実施例１の積層プリント基板に設けられたスタブ（スルーホールの一部分）を導通性のドリルで掘削するときの掘削深さ調整方法の説明図である。
【図３】図３は、本発明の実施例２による積層プリント基板における、その掘削を信号配線と掘削深さチェック端子との導通の変化を検知して停止させる構造を拡大して示す断面図である
【図４】図４は、本発明の実施例３で説明される積層プリント基板の敷設面の一つにおける掘削深さチェック端子のパターン（面内形状）を示す平面図である。
【図５】図５は、本発明の実施例４で説明される積層プリント基板の敷設面の一つに複数のスルーホールに夫々対応して設けられた掘削深さチェック端子の面内形状を示す平面図である。
【図６】図６は、本発明の実施例５による積層プリント基板における、その掘削深さをチェック端子として、電源またはグランドに接続する導体の一つが用いられる構造を拡大して示す断面図である。
【図７】図７は、本発明の積層プリント基板の応用例として、これを装着した高速信号を送受信する装置に係る説明図である。
【符号の説明】
【００６１】
１０１ａ、１０１ｂ・・・信号配線
１０２・・・掘削深さチェック端子
１０３・・・スルーホール
１０４・・・誘電体材料
１０５ａ、１０５ｂ、１０５ｃ、１０５ｄ、１０５ｅ、１０５ｆ・・・導体層
１０６・・・絶縁スペース
２１０１ａ、２１０１ｂ、２２０１ａ、２２０１ｂ・・・信号配線
２１０２、２２０２・・・掘削深さチェック端子
２１０３、２２０３・・・スルーホール
２１０４、２２０４・・・掘削ドリル
４０１・・・スルーホール
４０２・・・引き出し配線
４０３・・・絶縁スペース
４０４・・・導通状態検出部内径
４０５・・・導通状態検出部
５０１ａ、５０１ｂ、５０１ｃ・・・スルーホール
５０２・・・引き出し配線
５０３ａ、５０３ｂ、５０３ｃ・・・導通状態検出部
５０４ａ、５０４ｂ・・・接続配線
６０１ａ、６０１ｂ・・・信号配線
６０３・・・スルーホール
６０４・・・誘電体材料
６０５ａ、６０５ｂ、６０５ｃ、６０５ｄ、６０５ｅ、６０５ｆ・・・導体層
６０６・・・クリアランス
３０１ａ、３０１ｂ・・・信号配線
３０２・・・掘削深さチェック端子
３０３・・・スルーホール
３０４・・・誘電体材料
３０５ａ、３０５ｂ、３０５ｃ、３０５ｄ、３０５ｅ、３０５ｆ・・・導体層
７０１・・・光ファイバ
７０２・・・光モジュール
７０３・・・スイッチボード
７０４・・・バックボード
７０５・・・スイッチＩＣ
７０６・・・バックプレーンコネクタ。
【図１】
2007201112.tif 000003
【図２】
2007201112.tif 000004
【図３】
2007201112.tif 000005
【図４】
2007201112.tif 000006
【図５】
2007201112.tif 000007
【図６】
2007201112.tif 000008
【図７】
2007201112.tif 000009