(57)【要約】      （修正有）【課題】認識が容易かつ明瞭な識別パターンを形成することが可能な電子部品収納用パッケージ、および電子装置を提供する。【解決手段】電子部品収納用パッケージは、上面に電子部品１０を収納するための凹部２２を有するセラミック絶縁基体２０と、セラミック絶縁基体２０に形成され、電子部品１０と電気的に接続される配線導体４０とを備える電子部品収納用パッケージであって、セラミック絶縁基体２０の下面に、色相の異なるセラミック絶縁体３０を有する。【選択図】図１
2007201290.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
上面に電子部品を収納するための凹部を有するセラミック絶縁基体と、
該セラミック絶縁基体に形成され、前記電子部品と電気的に接続される配線導体とを備える電子部品収納用パッケージにおいて、
前記セラミック絶縁基体の下面に、色相の異なるセラミック絶縁体を有することを特徴とする電子部品収納用パッケージ。
【請求項２】
前記セラミック絶縁体が、前記セラミック絶縁基体の下面に、下側主面を露出させて埋入されることを特徴とする請求項１に記載の電子部品収納用パッケージ。
【請求項３】
前記セラミック絶縁体の側面と、前記セラミック絶縁基体との間に、隙間を有することを特徴とする請求項１または請求項２に記載の電子部品収納用パッケージ。
【請求項４】
前記セラミック絶縁体の下側主面が、前記セラミック絶縁基体の下面と同一平面もしくはより上方に位置していることを特徴とする請求項１から請求項３のいずれかに記載の電子部品収納用パッケージ。
【請求項５】
前記セラミック絶縁体の焼成時収縮率が、前記セラミック絶縁基体の焼成時収縮率よりも大きいことを特徴とする請求項１から請求項４のいずれかに記載の電子部品収納用パッケージ。
【請求項６】
請求項１から請求項５のいずれかに記載の電子部品収納用パッケージと、該電子部品収納用パッケージの前記搭載部に搭載される電子部品とを備えていることを特徴とする電子装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体素子を含む電子部品を収納する電子部品収納用パッケージ、および電子部品を電子部品収納用パッケージに収納して成る電子装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
ＣＰＵやメモリなどに使用される半導体集積回路素子などの半導体素子やコンデンサ、抵抗器、振動子などの電子部品は、電子部品収納用パッケージに収納または搭載されて電子装置となる。そして、この電子装置は、センサやコンピュータ、携帯電話などの電子機器に実装されて使用される。
【０００３】
例えば、電子部品収納用パッケージは、電子部品を収容するための凹状の収納部が上面に形成された絶縁基体と、絶縁基体の上面に取着されて収納部を塞ぐ蓋体とを具備して構成される。そして、電子部品が絶縁基体の収納部と蓋体とで形成される容器の内部に気密封止されて電子装置となる。
【０００４】
このような電子部品収納用パッケージには、収納される電子部品の品種、機能などの識別や製造番号、製造日、ロゴマークなどの電子装置の固有の情報を識別するための識別用パターンが、絶縁基体の下面、蓋体の上面などの露出する外表面に形成される。
【０００５】
識別用パターンは、エポキシ樹脂などのベース材に顔料、溶剤などが添加されたマークインクをパッド印刷、ローラ転写印刷、スクリーン印刷、インクジェット印刷などの手段で電子装置の外表面に印刷することにより形成される。また、ＣＯ２やＹＡＧレーザーを使用したレーザーマーク装置により、電子装置の外表面にそのレーザーを所定のプログラムを介して照射させることにより印字することでも形成される。
【０００６】
なお、従来蓋体は、Ｆｅ−Ｎｉ−Ｃｏ合金やＦｅ−Ｎｉ合金，Ｃｕ，Ｃｕ合金，Ａｌ，Ａｌ合金などの金属材料や、電子部品が光半導体素子の場合には、透光性の材料（ガラス材、透明樹脂などの透光性材料）により形成されている。
【特許文献１】特開平１１−１６３１９３号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかしながら、従来の電子部品収納用パッケージ、および電子装置においては、電子部品収納用パッケージを構成する絶縁基体がセラミックから成る場合には、次のような課題を有している。
【０００８】
まず、電子装置への識別用パターンの形成（マーキング）がマークインクによる印字の場合、絶縁基体と識別用パターンとの色調（色相等）が近似し、識別用パターンの目視や画像認識装置等による認識が難しい場合がある。この場合、絶縁基体やマークインクの材料を適宜選定し、両者の色調を相違させることが考えられる。
【０００９】
しかしながら、絶縁基体は、電子部品を、気密性が良好で、かつ外部に電気的な接続が可能な状態で収納、封止する特性を備える必要があり、また色調を異ならせるために添加する顔料等により、特性が変化する可能性があるため、種々の顔料等を添加、混合させることが難しい。また、マークインクは、絶縁基体を形成するセラミックの材質に対して、まず印刷性を確保する必要があり、印刷性が確保された場合には、それを基準にしてマークインクを選定する必要がある。それゆえ、絶縁基体の色調に対するマークインクの色の選定が困難な場合がある。
【００１０】
さらに、マークインク印字後初期には識別可能であっても、その後の、半導体素子の実装等にともなう熱履歴や経時変化等により、マークインクの色調が変化し、識別し難い状態になる場合がある。
【００１１】
また、識別用パターンをレーザーマークにより印字する場合には、その絶縁基体のセラミックの材質や色調によっては、レーザーによる印字部が基材のセラミックに対し明瞭に現れない場合がある。
【００１２】
本発明は、このような事情のもとで考え出されたものであって、認識が容易かつ明瞭な識別パターンを形成することが可能な電子部品収納用パッケージ、および電子装置を提供することを、目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１３】
本発明の電子部品収納用パッケージは、上面に電子部品を収納するための凹部を有するセラミック絶縁基体と、該セラミック絶縁基体に形成され、前記電子部品と電気的に接続される配線導体とを備える電子部品収納用パッケージであって、前記セラミック絶縁基体の下面に、色相の異なるセラミック絶縁体を有することを特徴とするものである。
【００１４】
また、本発明の電子部品収納用パッケージは、好ましくは、前記セラミック絶縁体が、前記セラミック絶縁基体の下面に、下側主面を露出させて埋入されることを特徴とするものである。
【００１５】
また、本発明の電子部品収納用パッケージは、前記セラミック絶縁体の側面と、前記セラミック絶縁基体との間に、隙間を有することを特徴とするものである。
【００１６】
また、本発明の電子部品収納用パッケージは、前記セラミック絶縁体の下側主面が、前記セラミック絶縁基体の下面と同一平面もしくはより上方に位置していることを特徴とするものである。
【００１７】
また、本発明の電子部品収納用パッケージは、前記セラミック絶縁体の焼成時収縮率が、前記セラミック絶縁基体の焼成時収縮率よりも大きいことを特徴とするものである。
【００１８】
また、本発明の電子装置は、上記に記載の電子部品収納用パッケージと、該電子部品収納用パッケージの前記搭載部に搭載される電子部品とを、備えるものである。
【発明の効果】
【００１９】
本発明の電子部品収納用パッケージによれば、セラミック絶縁基体の下面に、色相の異なるセラミック絶縁体を有していることから、その色相の異なるセラミック絶縁体に、認識が容易で明瞭な識別用パターンを形成することができる。つまり、使用する識別用パターンの形成方法（インクマークによる印字やレーザーマークによる印字等）およびその形成方法で形成される識別用パターンの色調（特に色相）に応じて、それらの形成に適した材質や色相のセラミック材でセラミック絶縁体を形成することができる。そのため、識別用パターン（記号、文字、数字、図形など）の識別度の高い電子部品収納用パッケージを提供することができる。この場合、絶縁体は、絶縁基体のように電子部品の収納に必要な特性を備えたものである必要はないため、その材質を、色相等を優先して選定することができる。
【００２０】
また、本発明の電子部品収納用パッケージは、好ましくは、セラミック絶縁体は、セラミック絶縁基体の下面に、下側主面を露出させて埋入されていることから、セラミック絶縁体の存在に起因して電子部品収納用パッケージの外形寸法（高さ）が大きくなることを抑制することができる。また、セラミック絶縁体が、セラミック絶縁基体の下面側に位置するので、セラミック絶縁基体の上面側に、電子部品を収納する領域を効率よく確保することができる。したがって、この構成によれば、電子部品収納用パッケージとして識別用パターンの識別性の向上に有効である。
【００２１】
また、本発明の電子部品収納用パッケージによれば、好ましくは、セラミック絶縁体の側面と、セラミック絶縁基体との間に、隙間を有していることから、セラミック絶縁基体と、その下面に埋入されたセラミック絶縁体との間の接合の信頼性およびセラミック絶縁基体の下面の平坦度を向上させることができる。
【００２２】
また、セラミック絶縁基体の側面と、セラミック絶縁体との間に、隙間を有していることから、セラミック絶縁体の埋入における、セラミック絶縁基体およびセラミック絶縁体の接触に起因する変形や両者間に応力（残留応力）が生じることを防ぎ、電子部品収納用パッケージ下面の平坦度およびセラミック絶縁体の接合の信頼性を向上させることができる。また、セラミック絶縁基体の側面と、セラミック絶縁体との間に、隙間を有していることから、位置合わせを厳密に行なう必要性が低くなるため、埋入が容易になり生産性の向上も図れる。
【００２３】
また、本発明の電子部品収納用パッケージによれば、好ましくは、セラミック絶縁体の下側主面が、セラミック絶縁基体の下面と同一平面もしくはより上方に位置していることから、電子部品収納用パッケージの外部電気回路基板への実装における接合部に段差（下面外側に突出するような部位）を生じないようにすることができる。そのため、電子部品収納用パッケージの外部電気回路基板への実装の信頼性を確保することができるとともに、セラミック絶縁体の存在に起因して電子部品収納用パッケージの外形寸法（高さ）が大きくなることを抑制することができる。
【００２４】
また、本発明の電子部品収納用パッケージによれば、セラミック絶縁体の焼成時収縮率が、セラミック絶縁基体の焼成時収縮率よりも大きいことから、両者間の変形や応力の発生がより効果的に防止され、電子部品収納用パッケージ下面の変形がなく、下面の平坦度をより確実に確保することができる。
【００２５】
さらに、セラミック絶縁体の収縮率がセラミック絶縁基体の収縮率よりも大きいため、焼成時に、セラミック絶縁基体に対して、上側に反らせるような（電子部品の搭載面の中央部が上に上がるような）応力が作用する。この応力は、セラミック絶縁基体の上面に凹部が存在することに起因して、焼成時にセラミック絶縁基体に作用する応力を相殺させる上で有効な方向および大きさである。そのためセラミック絶縁基体に作用する応力を低減することができ、セラミック絶縁基体に反り等の変形が生じることを効果的に防止することができる。
【００２６】
また、本発明の電子装置によれば、上記に記載の電子部品収納用パッケージと、電子部品収納用パッケージの搭載部に搭載される電子部品とを、備えていることから、識別用パターンが長期に渡り、経時的に識別できる認識の信頼性の高い電子装置を提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２７】
図１は、本発明の実施形態に係る電子部品収納用パッケージおよび電子部品収納用パッケージに電子部品１０を収容した電子装置Ｘを表す断面図である。図２は、電子部品収納用パッケージおよび電子装置Ｘの下面を表す。電子部品１０としては、半導体集積回路素子（ＩＣ）、エリアセンサ、ラインセンサ、ＣＣＤなどの光半導体素子、圧力センサ、加速度センサ、水晶振動子などの圧電素子、コンデンサ、抵抗器などが挙げられる。本実施形態において電子部品１０は、上面に電源用や信号用などの電極１２を有する。
【００２８】
電子部品収納用パッケージは、セラミック絶縁基体２０、セラミック絶縁体３０、配線導体４０および蓋体５０を有し、その内部に電子部品１０を収容するための部材である。
【００２９】
セラミック絶縁基体２０は、電子部品１０を収納するための部材であり、例えば、電子部品１０を収納するための搭載部２１を上面等の露出面に有する。本実施形態において、搭載部２１は、絶縁基体２０の上面に形成された凹部２２の底部に有する。
【００３０】
セラミック絶縁基体２０を構成する材料としては、アルミナ質焼結体（アルミナセラミックス）、窒化アルミニウムセラミックス、炭化珪素セラミックス、窒化珪素セラミックスおよびガラスセラミックスなどのセラミック材料が挙げられる。
【００３１】
セラミック絶縁基体２０を形成するセラミック材料は、搭載される電子部品の種類や、電気的、熱的、機械的等の種々の特性に応じて選定される。例えば、セラミック絶縁基体２０について、機械的強度に優れるとともに、熱伝導性（放熱性）がある程度良好なものが要求される場合には、例えば、アルミナセラミックスが選定される。
【００３２】
セラミック絶縁基体２０をアルミナ質焼結体により構成する場合の製造方法を以下に示す。まず、アルミナやシリカなどの原料粉末を有機溶剤および樹脂バインダとともにシート状に成形してセラミックグリーンシート（以下、グリーンシートという）を複数作製する。次に、これらの複数作製したグリーンシートの一部のものを枠状に打ち抜いて枠状グリーンシートを作製する。次に、１または複数の凹部形成用グリーンシート、１または複数の枠のないグリーンシート、１または複数の枠状グリーンシートを順次積層し、原料粉末の組成に応じた焼成温度（例えば１３００〜１６００℃）で焼成する。以上によりセラミック絶縁基体２０が作製される。
【００３３】
セラミック絶縁基体２０は、下面に、そのセラミック絶縁基体２０とは色相の異なるセラミック絶縁体３０を有する。
【００３４】
セラミック絶縁体３０は、セラミック絶縁基体２０と色相が異なることにより、セラミック絶縁基体２０の表面に直接形成することが難しいような、識別性の高い識別用パターンを、その露出面に形成することができる。この場合、絶縁体は、絶縁基体のように電子部品の収納に必要な特性を備えたものである必要はないため、その材質を、色相等を優先して選定することができる。
【００３５】
この場合、セラミック絶縁基体２０を構成するセラミックとセラミック絶縁体３０を構成するセラミックとは、基本的な組成が同じセラミック材料とすることができる。すなわち、セラミック絶縁体３０を構成する材料としては、上記セラミック絶縁基体２０を構成するセラミック材料と同一のものを用いることができる。そして、セラミック絶縁基体２０は、その電子部品収納用パッケージとしての機械的特性や電気的特性等を考慮して選定し、セラミック絶縁体３０を構成するセラミック材料は、使用するマーク印字方法およびマーク色等に合わせた色相を呈するように添加物（顔料等）を含有させたセラミックとすることができる。
【００３６】
ここで、添加物（顔料等）としては、例えば、酸化チタン（焼成後青黒色）、酸化モリブデン（焼成後灰〜黒色）、酸化クロム（焼成後ピンク〜赤紫色）、酸化コバルト（焼成後灰色）、酸化ニッケル（焼成後灰色）、などが挙げられる。セラミック材料に顔料や添加物（顔料等）を含有させることにより、焼成後にセラミック絶縁基体２０と異なる種々の色相を呈したセラミック絶縁体３０を得ることができる。
【００３７】
セラミック絶縁体３０に印字する識別用パターン（図示せず）は、例えば収納または搭載される電子部品１０や電子装置Ｘの固有情報などを識別するためのものである。識別用パターンとしては、各種矢印、＃や＄などの記号、カナ、ローマ字、ギリシャ字などの文字、アラビア数字、ローマ数字などの数字、三角形や四角形などの多角形、円形、楕円形などの図形などが挙げられ、これらを適宜組み合わせることにより、電子部品１０や電子装置Ｘの製品名、品種、製造番号、ロット番号、製造日、機能、ロゴマークなどを形成することができる。
【００３８】
また、識別用パターンは、マークインクを所定の印刷手段（例えばパッド印刷、ローラ転写印刷、スクリーン印刷、インクジェット印刷など）により、電子部品収納用パッケージ下面のセラミック絶縁体３０に印刷することにより形成される。マークインクとしては、通常使用される、熱硬化型マークインク、常温硬化型マークインク、紫外線硬化型マークインクなどが挙げられ、これらマークインクは、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、シリコン樹脂、ウレタン樹脂などをベースとして、カーボンブラックなどの顔料を添加し、グリコールエーテルなどの溶剤により粘度調整して作製される。また、レーザーマークによる印字の手法の場合、ＣＯ２やＹＡＧレーザーを照射することにより、レーザーマーカーに組み込まれたプログラム等により、レーザーをセラミック絶縁体３０に当てることにより、セラミック材が随時削られることにより、所定の印字内容で印字することができる。
【００３９】
このようなセラミック絶縁体３０の形成方法を以下に示す。まず、アルミナやシリカなどの原料粉末を有機溶剤および樹脂バインダとともにシート状に成形してセラミックグリーンシート（以下、グリーンシートという）を作製する。グリーンシートを作製するための原料粉末には、セラミック絶縁基体２０を形成するグリーンシートとは焼成後の色相が異なるものとなるような、上記添加物（顔料等）を添加する。このグリーンシートに打ち抜き加工を施して、セラミック絶縁基体２０の下面に取着できる程度の寸法に加工する。この加工したセラミックグリーンシートを、セラミック絶縁基体２０となるセラミックグリーンシート（積層体）の下面となる部位に積層し、一体焼成することによりセラミック絶縁体３０が形成される。
【００４０】
セラミック絶縁体３０の色相は、セラミック絶縁基体２０および使用する上記識別用パターンの色相にあわせて、適宜設定する。例えば、セラミック絶縁基体２０が、酸化モリブデン等の着色用の顔料が添加された暗褐色等の暗色系のアルミナセラミックスであり、識別用パターンが黒色のインクの印刷により形成される場合であれば、セラミック絶縁体３０は、上記顔料の添加されない白色〜淡い灰色のアルミナセラミックスにより形成する。
【００４１】
また、セラミック絶縁基体２０が、レーザー光による加工が難しく明瞭な識別用パターンの形成が難しい暗色系のアルミナセラミックスであり、識別用パターンが、レーザーマークで形成される場合であれば、セラミック絶縁体３０は、酸化モリブデン等の着色用の顔料が添加された暗褐色等の暗色系のアルミナセラミックスにより形成する。
【００４２】
配線導体４０は、電子部品収納用パッケージの内外の電気的導通を得るための部材であり、その一端部（符号なし）は、ボンディングワイヤ８０を介して電子部品１０の電極１２に電気的接続され、その他端部４１は、例えば、はんだを介して外部電気回路に電気的接続されるよう、セラミック絶縁基体２０の下側面および下面に露出している。配線導体４０を構成する材料としては、タングステン、モリブデン、銅、銀などが挙げられる。ボンディングワイヤ８０を構成する材料としては、金やアルミニウムなどの金属が挙げられる。なお、ボンディングワイヤ８０に代えて、いわゆるリボンなどの帯状接続線やはんだなど（図示せず）を採用してもよい。
【００４３】
蓋体５０は、セラミック絶縁基体２０の凹部２２を塞ぐことが可能な形状や寸法で構成される。蓋体５０を構成する材料としては、Ｆｅ−Ｎｉ−Ｃｏ合金やＦｅ−Ｎｉ合金などの金属材料やセラミックス材料、透光性材料（ガラス、石英、サファイア、透明樹脂など）などが挙げられる。なお、蓋体５０を構成する材料として金属材料を採用する場合、その表面にＮｉやＡｕなどのメッキ層が被着されていてもよい。
【００４４】
また、本実施形態に係る電子部品収納用パッケージにおいて、セラミック絶縁体３０は、セラミック絶縁基体２０の下面に、下側主面を露出させて埋入される。
【００４５】
このような構成によれば、セラミック絶縁体３０の存在に起因して電子部品収納用パッケージの外形寸法（高さ）が大きくなることを抑制することができる。また、セラミック絶縁体３０が、セラミック絶縁基体２０の下面側に位置するので、セラミック絶縁基体２０の上面側に、電子部品１０を収納する領域を効率よく確保することができる。したがって、この構成によれば、電子部品収納用パッケージとして識別用パターンの識別性の向上に有効である。
【００４６】
また、本実施形態に係る電子部品収納用パッケージは、そのセラミック絶縁基体２０の側面とセラミック絶縁体３０、の間に、隙間を有していることから、セラミック絶縁基体２０と、その下面に埋入されたセラミック絶縁体３０との間の接合の信頼性およびセラミック絶縁基体２０の下面の平坦度を向上させることができる。
【００４７】
また、セラミック絶縁基体２０の側面と、セラミック絶縁体３０との間に、隙間を有していることから、セラミック絶縁体３０の埋入におけるセラミック絶縁基体２０およびセラミック絶縁体３０の接触に起因する変形や両者間に応力（残留応力）が生じることを防ぎ、電子部品収納用パッケージ下面の平坦度およびセラミック絶縁体３０の接合の信頼性を向上させ確保することができる。また、セラミック絶縁基体２０の側面と、セラミック絶縁体３０との間に、隙間を有していることから、位置合わせを厳密に行なう必要性が低くなるため、埋入が容易になり、生産性の向上も図れるようになる。
【００４８】
また、本実施形態に係る電子部品収納用パッケージは、セラミック絶縁体３０の下側主面が、セラミック絶縁基体２０の下面と同一平面もしくはより上方に位置していることより、電子部品収納用パッケージの外部電気回路基板への実装における接合部に段差（下面外側に突出するような部位）を生じないようにすることができ、電子部品収納用パッケージの外部電気回路基板への実装の信頼性を確保することができるものであるとともに、セラミック絶縁体３０の存在に起因して電子部品収納用パッケージの外形寸法（高さ）が大きくなることを抑制することができる。
【００４９】
また、本発明の電子部品収納用パッケージによれば、セラミック絶縁体３０の焼成時収縮率が、セラミック絶縁基体２０の焼成時収縮率よりも大きいことから、セラミック絶縁体３０とセラミック絶縁基体２０との接触がより確実に防止される。したがって、両者間の変形や応力の発生がより効果的に防止され、電子部品収納用パッケージ下面の変形がなく、下面の平坦度をより確実に確保することができる。
【００５０】
なお、セラミック絶縁基体２０とセラミック絶縁体３０の焼成時収縮率は、本発明の効果を損なわない限り、適宜設定することができるが、例えば、セラミック絶縁基体の収縮率を約１０％、セラミック絶縁体の収縮率を約２０％に設定すればよい。収縮率を設定するにあたっては、セラミック粒径やバインダー量を適宜調節して、目的となる収縮率になるよう、予め設定するのが好ましい。さらには、セラミック絶縁基体２０を粒径の大きいセラミック材料により、セラミック絶縁体３０を粒径の小さいセラミック材料により作製することが好ましい。
【００５１】
さらに、セラミック絶縁体３０の収縮率がセラミック絶縁基体２０の収縮率よりも大きいため、焼成時、セラミック絶縁基体２０に対して、上側に反らせるような（電子部品の搭載面の中央部が上に上がるような）応力が作用する。この応力は、セラミック絶縁基体２０の上面に凹部２２が存在することに起因して、焼成時にセラミック絶縁基体２０に作用する応力を相殺させる上で有効な方向および大きさである。そのためセラミック絶縁基体２０に作用する応力を低減することができ、セラミック絶縁基体２０に反り等の変形が生じることを効果的に防止することができる。
【００５２】
なお、セラミック絶縁体３０は、平面視で凹部２２と同心状に配置されていることが好ましい。この構成によれば、上記凹部２２との間の応力の相殺が、セラミック絶縁基体２０の全域においてより均等、かつ効果的に行なわれるので、セラミック絶縁基体２０の変形の防止により有効である。さらには、セラミック絶縁体３０は、平面視で、凹部２２の底部とほぼ重なるようにして配置されていることがより好ましく、上記応力の緩和をより均等かつ効果的なものとし、さらに変形等が抑制されたセラミック絶縁基体２０とすることができる。
【００５３】
本実施形態に係る電子装置Ｘは、上記に記載の電子部品収納用パッケージと、電子部品収納用パッケージの搭載部２３に搭載される電子部品１０とを備える構成により、識別用パターンが長期に渡り、経時的に識別できる認識の信頼性の高い電子装置Ｘとして提供することができる。
【００５４】
より詳細には、本実施形態に係る電子装置Ｘは、電子部品１０を電子部品収納用パッケージの凹部２２内の所定位置に接着剤６０により接着した後、凹部２２の開口を塞ぐようにしてセラミック絶縁基体２０に蓋体５０を取り付けることにより作製される。セラミック絶縁基体２０に対する蓋体５０の取り付けは、例えば、セラミック絶縁基体２０と蓋体５０との間に接合材７０を介して接合することにより行なわれる。接合材７０としては、はんだ材（ＡｕＳｎなど）および樹脂接合材（アクリル系樹脂、エポキシ系樹脂、フェノール系樹脂およびクレゾール系樹脂など）などが挙げられる。このような取り付けによると、凹部２２の気密性を高めるうえで好適である。
【００５５】
以上、本発明の具体的な実施形態を示したが、本発明はこれに限定されるものではなく、発明の思想から逸脱しない範囲内で種々の変更が可能である。
【図面の簡単な説明】
【００５６】
【図１】本発明の実施形態に係る電子部品収納用パッケージに電子部品を収容した電子装置を表す断面図である。
【図２】図１に示す電子部品収納用パッケージを表す下面図である。
【符号の説明】
【００５７】
Ｘ        電子装置
１０      電子部品
２０      セラミック絶縁基体
３０      セラミック絶縁体
４０      配線導体
５０      蓋体
【図１】
2007201290.tif 000003
【図２】
2007201290.tif 000004