(57)【要約】【課題】荒加工、仕上げ加工等と加工状態が変化しても、加工槽内の加工液温度を均一に保持できるワイヤ放電加工機を得る。【解決手段】清水槽４の加工液温度を検出する第１の温度センサＳ１を清水槽または加工液冷却装置６に設ける。加工槽２内の加工液温度を検出する第２の温度センサＳ２を設ける。ワイヤ放電加工機の制御装置は、加工条件等より荒加工のような発熱量の多い加工では、第２の温度センサを選択し、仕上げ加工のような発熱量の少ない加工では第１の温度センサＳ１を選択する。加工液冷却装置６は、選択された温度センサで検出した温度に基づいて清水槽４の加工液を冷却制御する。加工条件が変わっても、加工槽の加工液温度を目標温度に近い温度に均一に維持でき、また、仕上げ加工時においても、温度変化を少なくすることができる。加工液温度が均一に保持されるから高い加工精度が得られる。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
加工槽と、該加工槽の加工液を回収・貯留する汚水槽と、該汚水槽の加工液をフィルターを介して貯留する清水槽と、該清水槽の加工液を加工槽に供給する加工液供給路と、前記清水槽の加工液を上下ワイヤガイドへ供給する供給路とを有するワイヤ放電加工装置において、
前記清水槽の加工液を冷却し前記清水槽に供給する加工液冷却装置を設けると共に、
前記清水槽の加工液の温度を検出する第１の温度検出手段と、前記加工槽内の加工液の温度を検出する第２の検出手段と、加工条件に基づいて前記第１の温度検出手段か前記第２の温度検出手段かを選択する選択手段とを設け、前記加工液冷却装置は選択された温度検出手段で検出された温度と目標温度に基づいて加工液の冷却制御を行うことを特徴とするワイヤカット放電加工機。
【請求項２】
前記選択手段は、仕上げ加工では第１の温度検出手段を選択し、荒加工では第２の温度検出手段を選択することを特徴とする請求項１に記載のワイヤカット放電加工機。
【請求項３】
前記選択手段は、仕上げ加工時でも、前記上下ワイヤガイドのノズルから噴射させる加工液の流量の設定値が設定所定量より大きいときは、第２の温度検出手段を選択する請求項２に記載のワイヤカット放電加工機。
【請求項４】
前記選択手段は、前記上下ワイヤガイドのノズルから噴射させる加工液の流量の設定値に基づいて、該流量の設定値が設定所定量より小さいときは第１の温度検出手段を選択し、前記流量の設定値が設定所定量より大きいときは第２の温度検出手段を選択することを特徴とする請求項１に記載のワイヤカット放電加工機。
【請求項５】
前記選択手段を加工条件の代わりに、前記第２の温度検出手段で検出される温度の平均温度と目標温度との温度偏差が所定範囲内のときには第１の温度検出手段を選択し、所定範囲を超えたときには第２の温度検出器を選択する選択手段としたことを特徴とする請求項１に記載のワイヤカット放電加工機。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ワイヤ放電加工機に関し、特に加工液の温度制御に特徴を有するものである。
【背景技術】
【０００２】
ワイヤ放電加工機は、ワイヤ電極と被加工物のワーク間に電圧を印加して放電を発生せしめてワークを加工するものである。このワイヤ電極と加工物間の絶縁、冷却、放電によって生じた加工屑の除去のために、加工液をこのワイヤ電極とワーク間に介在させる。この加工液は、ワイヤ電極とワーク間の放電によって加熱され温度上昇する。又、加工液をワークが配置された加工槽等に供給するポンプの熱損によって温度上昇する。  
この加工液の温度上昇によってワーク及び該ワークを載置するテーブル等が熱膨張により変形し、加工精度の低下や、ワイヤ電極の断線の原因となる。そのため、ワイヤ放電加工機は加工液を冷却する冷却装置を備えている。
【０００３】
図６は、従来のワイヤ放電加工機に採用されている清水槽の加工液温度によって加工液の温度を制御する制御機能の概要ブロック図である。  
図６において、符号１は、ワイヤ放電加工機の機構部であり、該機構部１の上に配置された加工槽２内に被加工物のワークを載置するテーブルが配置され、又、図示していないワイヤ電極が加工槽２内を走行するように配置されている。前記テーブルを機構部１に設けられた送りサーボモータ等によって駆動し、ワークとワイヤ電極間に電圧を印加して放電を発生させて放電加工を行う。加工槽２には、加工液が貯留されており、放電によって加熱され温められ、かつ加工屑が混在した加工液は、加工槽２から流れだし汚水槽３に回収・貯留される。この汚水槽３内の加工液はフィルタ用ポンプＰ１によって汲み上げられ、フィルタを通して濾過された後、清水槽４に供給され貯留えられる。
【０００４】
清水槽４内の加工液は、加工液供給路Ｌ１ａを介して循環用のポンプＰ３で汲み上げられる。該循環用ポンプＰ３の吐出口は分岐され、加工液供給路Ｌ１ｂを介して加工槽２に供給されると共に、加工液冷却装置６に導入される。清水槽４または加工液冷却装置６には、清水槽４の加工液の温度を検出する温度センサＳ１が設けられ、該温度センサＳ１で検出した温度に基づいて、加工液冷却装置６は温度制御を行い所定温度に加工液を冷却制御し、この冷却された加工液は、加工液返却路Ｌ１ｃを介して清水槽４に戻される。
【０００５】
又、噴流用ポンプＰ２で加工液供給路Ｌ２ａを介して清水槽４内の加工液を汲み上げ、加工液供給路Ｌ２ｂを介して上下のワイヤガイド５に供給し、該ワイヤガイド５に設けられたノズルよりワークとワイヤ電極間の間隙に向けて加工液を噴流するようにしている（特許文献１参照）。
【０００６】
又、図７に示すような、加工槽内の加工液温度によって加工液温度を制御する加工液処理も知られている。加工槽２内の加工液の温度を検出する温度センサＳ２を加工槽２に設け、該温度センサＳ２で検出した温度に基づいて、清水槽４からポンプＰ３で汲み上げた加工液を冷却制御した後、清水槽４に戻し、清水槽４内の加工液温度を制御している。他は図６に示した例と同じである（特許文献２参照）。
【０００７】
【特許文献１】特開平８−１７４３３９号公報
【特許文献２】特開昭６３−１２００３８号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
図６に示した従来例においては、清水槽４に貯留された加工液は加工液冷却装置６で所定温度に制御されているが、加工槽２及び上下ワイヤガイド５に供給される加工液（上下ワイヤガイド５を介してワイヤ電極とワークの間隙にこの加工液は供給される）は、循環用ポンプＰ３、噴流用ポンプＰ２を介して供給されるものであるから、これらポンプＰ３、Ｐ２の熱損失によって加熱され温度上昇したものが供給されることになる。また、加工槽２内の加工液は、ワイヤ電極とワーク間の放電によって加熱され温度上昇し、制御されていないものとなる。そのため、加工槽２内の加工液の温度は、温度制御されている清水槽４内の加工液の温度より高くなり、加工の状態によって加工槽２の温度は変化することになる。
【０００９】
図８は、図６に示した従来例の加工液温度制御において、荒加工時と仕上げ加工時の加工槽内の加工液温度変化を表したものである。図８中、横軸は時間、縦軸は加工槽内の加工液温度を示しており、破線は加工液冷却装置６での加工液温度制御の目標温度である。荒加工時においては、加工による発熱及び、ポンプの発熱が大きくなり、加工液冷却装置６で清水槽４の加工液温度が目標温度に制御されていても、加工槽２内の加工液温度は目標温度に比べて大きくなる。一方、仕上げ加工では、加工による発熱がほとんどなくかつ、ポンプの発熱が小さくなるので、加工槽２内の加工液の温度と清水槽４内の加工液の温度との差は極めて小さくなり、加工槽内の加工液温度はほぼ目標温度に制御されることになる。その結果、荒加工と仕上げ加工では加工槽内の加工液の温度変化に段差が発生するという欠点がある。
【００１０】
また、図７に示した従来例の加工液の温度制御方法では、加工槽２内の加工液温度を検出し、該加工液温度が目標温度に一致するように制御するものであるから、加工熱による影響、ポンプＰ２、Ｐ３の発熱の影響はなくなり、荒加工から仕上げ加工まで、加工状態の変化によらず均一に加工液の温度制御ができる。しかし、仕上げ加工時において、温度変化の幅が大きくなるという問題がある。  
図９は、図７に示した加工槽２内の加工液温度を検出し、清水槽４の加工液の温度を加工液冷却装置６で冷却制御する方式において、荒加工時と仕上げ加工時の加工槽２内の加工液温度を検出したときの温度変化を表す図である。この図９に示すように、仕上げ加工時には、加工槽２内の加工液温度の変化幅が、図６の制御方式と比較し（図８と比較し）大きくなる。
【００１１】
この現象は、加工槽２内の温度を検出し、清水槽４内の加工液を冷却し、この冷却した加工液を加工槽に注ぎ込むことによって、加工槽２内の加工液温度を制御することに起因しているものと判断される。  
荒加工時には、加工による発熱が大きく、加工槽２内の加工液温度の上昇は速い。温度センサＳ２で検出される加工槽２内の加工液温度が加工液冷却装置６による温度制御の目標温度を越え冷却開始温度に達すると該加工液冷却装置６は、清水槽４の加工液の冷却を開始する。清水槽４から汲み上げられた加工液が冷却されて、再び清水槽４に戻され混ぜ合わされるものであることから、加工液温度は順次低下する。この順次低下する加工液が加工槽２内に投入され、加工槽２の加工液温度と清水槽４の加工液の温度差によって、加工槽２内の加工液温度は低下する。そして、温度センサＳ２で検出される加工液温度が目標温度より低下し温度制御の下限に達すると、加工液冷却装置６による温度制御がオフとなり、清水槽４の加工液の冷却は停止される。そのため、これ以後は一定の温度の加工液が加工槽２内に投入されることになる。この一定温度の加工液が注ぎ込まれることによって、加工槽２内の加工液温度は低下しようとする。一方、加工に伴う発熱により、加工液は温められる。その結果、清水槽４からの加工液による温度低下速度よりも加工の発熱による加工液の温度上昇速度の方が上回ると、加工液は温度上昇を開始する。以下、これを繰り返し、図９に示すように、短時間内に加工液温度は、上昇／下降し、目標温度近傍に保持されることになる。
【００１２】
一方、仕上げ加工では、加工による発熱が少ない。そのため、加工液冷却装置６が清水槽４の加工液の温度の冷却を開始し、該温度を順次低下させ、この低下した加工液が加工槽２に投入され、加工槽の加工液温度と清水槽４の加工液の温度差によって、加工槽２内の加工液も低下する。そして、温度センサＳ２で温度制御の下限に達したことが検出されたとき、加工液冷却装置６の加工液冷却動作は停止し、清水槽４の加工液温度の低下は停止し一定温度に保持される。この清水槽４の加工液が加工槽２に投入されることになるから、加工槽２の加工液温度と清水槽４の加工液の温度差によって、加工槽２の加工液は依然として低下する。加工に伴う発熱がこの仕上げ加工では少ないことから、加工槽２の加工液温度は清水槽４の加工液温度とほぼ一致する程度まで低下し、清水槽４の加工液の温度と加工槽２内の加工液の温度との差による加工槽内の加工液温度低下速度が小さくなる。この温度低下速度より仕上げ加工の発熱による温度上昇速度が上回ると、加工槽２内の加工液の温度は上昇することになる。仕上げ加工時には、この動作が繰り返されることになる。そのため、図９に示されるように、加工槽２内の加工液温度の上昇、下降のサイクルは長くなると共に、温度変化幅も大きくなり、荒加工時と、仕上げ加工時では、温度変化に段差が生じる。すなわち、仕上げ加工時には、加工槽の加工液温度の平均値は、工液冷却装置６の目標温度より低下し、荒加工時と異なるものとなる。また、仕上げ加工時には、温度変化幅が大きくなり、安定性が損なわれる。
【００１３】
そこで、本発明の目的は、加工状態が変化しても、加工槽内の加工液温度が均一に保持される温度制御機能を有するワイヤ放電加工機を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１４】
本願請求項１に係る発明は、加工槽と、該加工槽の加工液を回収・貯留する汚水槽と、該汚水槽の加工液をフィルターを介して貯留する清水槽と、該清水槽の加工液を加工槽に供給する加工液供給路と、前記清水槽の加工液を上下ワイヤガイドへ供給する供給路とを有するワイヤ放電加工装置において、前記清水槽の加工液を冷却し前記清水槽に供給する加工液冷却装置を設けると共に、前記清水槽の加工液の温度を検出する第１の温度検出手段と、前記加工槽内の加工液の温度を検出する第２の検出手段と、加工条件に基づいて前記第１の温度検出手段か前記第２の温度検出手段かを選択する選択手段とを設け、前記加工液冷却装置は選択された温度検出手段で検出された温度と目標温度に基づいて加工液の冷却制御を行うようにした。
【００１５】
また、請求項２に係る発明は、前記選択手段の加工条件に基づく選択を、仕上げ加工では第１の温度検出手段を選択し、荒加工では第２の温度検出手段を選択するものとした。さらに、請求項３に係る発明では、仕上げ加工時でも、前記上下ワイヤガイドのノズルから噴射させる加工液の流量の設定値が設定所定量より大きいときは、前記選択手段は、第２の温度検出手段を選択するようにした。
【００１６】
また、請求項４に係る発明は、前記選択手段の加工条件に基づく選択を、前記上下ワイヤガイドのノズルから噴射させる加工液の流量の設定値に基づいて行うものとし、流量の設定値が設定所定量より小さいときは第１の温度検出手段を選択し、前記流量の設定値が設定所定量より大きいときは第２の温度検出手段を選択するものとした。
【００１７】
さらに、請求項５に係る発明は、加工条件によって温度センサを選択する前記選択手段の代わりに、前記第２の温度検出手段で検出される温度の平均温度と目標温度との温度偏差が所定範囲内のときには第１の温度検出手段を選択し、所定範囲を超えたときには第２の温度検出器を選択する選択手段とした。
【発明の効果】
【００１８】
加工条件が変わっても、加工槽の加工液温度をほぼ均一に保持することができる。これにより、加工液の温度変化によって生じる被加工物や該被加工物を取り付けるテーブルの熱変形が抑えられ、加工精度を向上させ、ワイヤ電極の断線を抑制できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１９】
以下、本発明の一実施形態を図面と共に説明する。  
図１は、本発明の一実施形態の加工液温度制御の概要ブロック図である。なお、従来例と同一の要素は同一の符号を付している。
【００２０】
従来と同様にワイヤ放電加工機の機構部１に加工槽２が設けられ、該加工槽２内には放電加工部が設けられている。すなわち、機構部１に設けられテーブルに被加工物のワークが載置取り付けられるように構成され、該ワークと図示していないワイヤ電極間に電圧を印加し放電を発生させながらワークとワイヤ電極を相対的に移動させることによってワークに放電加工を行う。又、加工槽２には、加工液が供給され溜められている。この加工槽２内の加工液は、放電によって生じた加工屑等が混ざり合っており、この加工液は、汚水槽３に流出するよう構成されている。
【００２１】
汚水槽３に回収・貯留された加工液は、フィルタ用ポンプＰ１で汲み上げられ、フィルタＦに通されて濾過され、加工屑等が取り除かれて清水槽４に供給される。  
清水槽４に貯留された加工液は、加工液供給路Ｌ１ａを介して循環用ポンプＰ３によって汲み上げられ、その吐出口で分岐され、一方は、加工液供給路Ｌ１ｂを介して加工槽２に供給され、他方は、加工液冷却装置６に供給され、冷却されて加工液帰還路Ｌ１ｃを介して清水槽４に戻される。
【００２２】
清水槽４もしくは加工液冷却装置６には、加工槽内の加工液温度または加工槽４から汲み上げられ加工液冷却装置６に送り込まれてくる加工液の温度を検出する第１の温度検出手段としての温度センサＳ１が設けらている。また、加工槽２にも該加工槽２内の加工液の温度を検出する第２の温度検出手段としての温度センサＳ２を備える。加工液冷却装置６は、このワイヤ放電加工機の制御装置１０からの指令信号を受けて、第１の温度センサＳ１もしくは第２の温度センサＳ２で検出された加工液温度に基づいて加工液の温度を所定温度に冷却し加工液帰還路Ｌ１ｃを介して加工液を清水槽４に戻す。
【００２３】
一方、噴流用ポンプＰ２は、清水槽４に貯留された加工液を、加工液供給路Ｌ２ａを介して汲み上げ、加工液供給路Ｌ２ｂを介して上下のワイヤガイド５に供給する。上下ワイヤガイド５は該上下ワイヤガイドに設けられたノズルから、ワイヤ電極とワーク間の間隙に向けて加工液を噴流し、この間隙を冷却すると共に、放電によって生じた加工屑をこの間隙から除去する。
【００２４】
本発明は、ワイヤ放電加工の加工状態に応じて、加工液冷却装置６による加工液の温度制御を第１の温度センサＳ１で検出した加工液温度か、または第２の温度センサＳ２で検出した加工液温度か、切り換えて温度制御する点に特徴を有するものである。  
荒加工で、加工に伴う発熱が大きいときは、第２の温度センサＳ２により加工槽２の加工液温度を検出して、この検出温度に基づいて加工液冷却装置６が清水槽４の加工液温度を制御すれば、図９に示すように、荒加工時には、目標温度とほぼ一致して加工槽２の加工液温度を制御することができる。
【００２５】
一方、仕上げ加工で加工に伴う発熱が少ないときには、第１の温度センサＳ１により清水槽４の加工液温度を検出して、この検出温度に基づいて加工液冷却装置６が清水槽４の加工液温度を制御すれば、図８に示すように、加工槽２内の加工液温度は、目標温度にほぼ一致し、かつ温度変化幅も小さく制御することができる。よって、荒加工時には第２の温度センサＳ２で検出する加工液温度により、仕上げ加工時には第１の温度センサＳ１で検出する加工液温度により、加工液冷却装置６で温度制御を行わせることによって、図５に示すように、加工槽の加工液温度を目標温度に均一に保持できるようにした。
【００２６】
加工液温度制御における温度センサの切り換え条件としては、上述したように、荒加工か、仕上げ加工かによって切り換えてよいものであるが、基本的には、加工に伴って発生する熱の大きさによるものであり、荒加工では発熱が大きく、仕上げ加工では小さいことによるものである。そのため、仕上げ加工でも、発熱量が大きいような加工条件であれば、荒加工と同様に、第２の温度センサで検出される加工液温度に基づいて温度制御を行うようにする。
【００２７】
また、加工による発熱量が大きいほど、加工液の温度制御は難しくなり、加工槽内の加工液温度と目標温度との偏差は拡大する。そこで、第２の温度センサで検出される加工槽２内の加工液温度の平均値と目標温度との差が所定値以上の場合（この所定値は加工の精度や加工液冷却装置６の能力によって決め設定する、例えば±０．５度）は、加工槽２の加工液の温度を検出する第２の温度センサＳ２からの検出温度を用いて制御し、それ以外は、清水槽４または加工液冷却装置６内に設けられた清水槽４の加工液温度を検出する第１の温度センサからの検出温度で制御するようにしてもよいものである。
【００２８】
図２はこのワイヤ放電加工機を制御する制御装置１０の概要ブロック図である。
数値制御装置等で構成される制御装置１０は、プロセッサ１１と該プロセッサ１１にバス１８で結合されている、ＲＯＭ，ＲＡＭ等からなるメモリ１２、表示器１３，キーボード等の入力手段１４、加工プログラム等を外部記憶媒体から入力又は出力するインターフェース１５、各軸制御手段１６、入出力回路１７等で構成されている。
【００２９】
軸制御手段１６は、ワークが載置されるテーブルを直交するＸ，Ｙ軸方向に駆動するＸ軸、Ｙ軸、上ガイドを該Ｘ軸、Ｙ軸に直交する方向に移動させるＺ軸、テーパ加工のための直交するＵ軸、Ｖ軸をそれぞれ駆動する各モータを制御するもので、各軸の位置、速度、電流のフィードバック制御手段等を備える。この各軸制御手段１６には、各軸のサーボアンプ２１を介して各軸サーボモータ２５が接続されている。なお各サーボモータには位置・速度検出器が取り付けられ、位置、速度をそれぞれの軸制御回路にフィードバックするように構成されているが、この図２では省略している。
【００３０】
又、入出力回路１７には、ワイヤ放電加工機のワイヤとワーク間に電圧を印加して放電を生じせしめるための電源回路２２，加工液冷却装置６が接続されている。また、第２の温度センサＳ２も接続され、該第２の温度センサＳ２からの検出温度は、この入出力回路１７内に設けられたＡ／Ｄ変換器（アナログ／デジタル変換器）によってデジタル信号に変換されるように構成されている。また、入出力回路１７には、その他のセンサやアクチュエータの周辺機器が接続されている。
【００３１】
図３は、本発明の第１の実施形態として制御装置１０のプロセッサが実行する、温度センサの選択処理のアルゴリズムを示すフローチャートである。この第１の実施形態では、放電加工の加工条件によって温度センサを選択するが、この例では、荒加工か、仕上げ加工かによって、さらに、仕上げ加工でも発熱量の大きい加工か否かによって、加工液冷却装置６で行う温度制御におれる加工液の温度フィードバック信号を第１の温度センサＳ１からの信号か、第２の温度センサからの信号かを選択し切り換えるようにしたものである。
【００３２】
この処理は、加工プログラムより荒加工指令または仕上げ加工指令が読み込まれると実施するものであり、まず読み込まれた指令が荒加工指令か、仕上げ加工指令か判断し（ステップ１００）、荒加工指令であれば、加工液冷却装置６に第２の温度センサＳ２で検出それる加工槽２の加工液温度に基づいて温度のフィードバック制御を行うよう指令する（ステップ１０２）。加工液冷却装置６は、第２の温度センサＳ２で検出された加工液温度を温度フィードバック信号として設定された目標温度に一致するようにフィードバック制御を行う。
【００３３】
一方、読み出された指令が仕上げ加工指令であると、設定されている加工条件より発熱量が多いか否か判断する（ステップ１０１）。この発熱量が多いか否かは、例えば、加工条件として設定される上下ワイヤガイド５のノズルから噴射させる加工液の流量に基づいて判断する。加工量が多く発熱量が多い場合は、このノズルから噴射させる加工液流量を多く設定することから、この加工液流量の設定値が所定値以上の場合は発熱量が多いと判断する。また、設定された無負荷電圧によって、発熱量が多い仕上げ加工か発熱量が少ない仕上げ加工かを判断してもよいものである。そして、発熱量が多いと判断された場合には、荒加工と同様に第２の温度センサＳ２で検出された加工液温度を使用して温度制御するように加工液冷却装置６に指令する（ステップ１０２）。また、発熱量が少ないと判断された場合には、第１の温度センサＳ１で検出された加工液温度を使用して温度フィードバック制御するように加工液冷却装置６に指令する（ステップ１０３）。その結果、加工液冷却装置６は、第１の温度センサＳ１で検出される清水槽４の加工液温度で冷却制御を行うことになる。
【００３４】
以上のようにして、荒加工及び仕上げ加工時でも発熱量の多い加工では、第２の温度センサＳ２で検出される加工槽２の加工液温度が選択され、該加工槽２の加工液温度で加工液冷却装置６は加工液の冷却のフィードバック制御を行い、仕上げ加工でかつ発熱量が少ない加工のときには、第１の温度センサＳ１で検出される清水槽４の加工液温度を選択し、該温度で加工液冷却装置６は加工液の冷却のフィードバック制御を行うことになる。その結果、図５に示すように、荒加工、仕上げ加工と加工条件が変わっても、加工槽２内の加工液温度は目標温度を維持するように制御されることになる。
【００３５】
なお、この第１の実施形態において、ステップ１０１の判断をなくし、荒加工であれば第２の温度センサＳ２を、仕上げ加工であれば第１の温度センサＳ１を選択し加工液冷却装置６に指令して、使用する温度センサを切り換えるようにしてもよいものである。  
また、荒加工時には発熱量が多いことから、ステップ１００の処理をなくし、ステップ１０１の判断だけで、加工液冷却装置６で使用する温度センサを求めてもよい。この場合には、加工条件が切り換えられたとき、そのときのこの切り換えられた加工条件が発熱量の大きい条件か否か（ノズルからの噴射加工液の流量が多いか否か等）を判断し、温度センサを選択するようにすればよい。
【００３６】
図４は、本発明の第２の実施形態として制御装置１０のプロセッサが実行する、温度センサ選択処理のアルゴリズムを示すフローチャートである。この第２の実施形態では、加工槽２内の加工液の温度と目標温度との差が所定値以上か否かによって、加工液冷却装置６での温度制御に使用する温度センサを決めるものである。そのため、この第２の実施形態においては、図１で破線で示すように、第２の温度センサＳ２の出力が制御装置１０にも入力されるものである。
【００３７】
制御装置１０のプロセッサは、該ワイヤ放電加工機が放電加工を実行している間は、所定周期毎、図４に示す処理を実行しており、加工槽２の加工液の温度を検出する第２の温度センサＳ２から出力される加工液温度を読み取り（ステップ２００）、この加工液温度の移動平均値Ｔａを求める（ステップ２０１）。設定されている加工液の目標温度Ｔｓとこの移動平均値Ｔａとの差（温度偏差）の絶対値が所定値ΔＴ以上（｜Ｔｓ−Ｔａ｜≧ΔＴ）か否か判断し（ステップ２０２）、絶対値が所定値ΔＴより小さいときには、加工液冷却装置６へ、第１の温度センサＳ１の出力（清水槽４の加工液温度）使用して温度制御するよう指令し（ステップ２０３）、絶対値が所定値ΔＴ以上の場合には、加工液冷却装置６へ、第２の温度センサＳ２の出力（加工槽２の加工液温度）使用して温度制御するよう指令する（ステップ２０４）。
【００３８】
加工槽２の加工液の温度と目標温度との差によって加工液温度を検出する温度センサを選択して加工液冷却装置６は加工液の冷却のフィードバック制御を行うことになるから、図５に示すように、荒加工（加工槽２の加工液の温度と目標温度との差が大きい）、仕上げ加工（加工槽２の加工液の温度と目標温度との差が小さい）と加工条件が変わっても、加工槽２内の加工液温度は目標温度を維持するように均一に制御されることになる。
【図面の簡単な説明】
【００３９】
【図１】本発明の一実施形態の加工液処理の概要ブロック図である。
【図２】本発明の一実施形態におけるワイヤ放電加工機の制御装置の要部ブロック図である。
【図３】本発明の第１の実施形態における温度センサの選択処理のアルゴリズムを示すフローチャートである。
【図４】本発明の第２の実施形態における温度センサの選択処理のアルゴリズムを示すフローチャートである。
【図５】本発明の各実施形態における荒加工時と仕上げ加工時の加工槽内の加工液温度変化を表した図である。
【図６】清水槽の加工液温度により加工液温度を制御する従来例の概要ブロック図である。
【図７】加工槽の加工液温度により加工液温度を制御する従来例の概要ブロック図である。
【図８】清水槽の加工液温度により加工液温度を制御する従来例における荒加工時と仕上げ加工時の加工槽内の加工液温度変化を表した図である。
【図９】加工槽の加工液温度により加工液温度を制御する従来例における荒加工時と仕上げ加工時の加工槽内の加工液温度変化を表した図である。
【符号の説明】
【００４０】
１  機構部
２  加工槽
３  汚水槽
４  清水槽
５  上下ワイヤガイド
６  加工液冷却装置
Ｐ１  フィルタ用ポンプ
Ｐ２  噴流用ポンプ
Ｐ３  循環用ポンプ
Ｆ  フィルタ
Ｓ１、Ｓ２  温度センサ
【図１】
2007319943.tif 000003
【図２】
2007319943.tif 000004
【図３】
2007319943.tif 000005
【図４】
2007319943.tif 000006
【図５】
2007319943.tif 000007
【図６】
2007319943.tif 000008
【図７】
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【図８】
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【図９】
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