(57)【要約】【課題】プリント基板へ実装された場合の高さを低背化できる表面実装型電子部品を提供する。【解決手段】固定側端子及び可変側端子のプリント基板３０へのはんだ付け部である外部接続部２ｂ，３ｂ，４ｂが絶縁基板１の側面から引き出されている表面実装型電子部品。外部接続部２ｂ，３ｂ，４ｂのプリント基板３０と対向する面が、絶縁基板１の実装面１ａの位置に対して絶縁基板１の上面側に位置している。また、外部接続部２ｂ，３ｂ，４ｂの先端側は、絶縁基板１の側面に沿って上方に９０°折り曲げられている。はんだ付けの信頼性を良くするために、外部接続部２ｂ，３ｂ，４ｂのプリント基板３０と対向する面と絶縁基板１の実装面１ａとの差Ｇは、１５０μｍ以下が望ましい。【選択図】図３
2007294674.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
金属端子を設けた絶縁基板と、該絶縁基板に取り付けられた部品素子とで構成され、プリント基板に表面実装する表面実装型電子部品において、
前記絶縁基板はプリント基板に対向する第１主面と、該第１主面とは反対側に位置する第２主面とを有し、
前記金属端子の前記プリント基板にはんだ付けする部分のプリント基板と対向する面が、前記絶縁基板の第１主面の位置に対して前記第２主面側に位置し、
前記金属端子のはんだ付け部分が前記プリント基板と反対側に折り曲げられていること、
を特徴とする表面実装型電子部品。
【請求項２】
金属端子を設けた絶縁基板と、該絶縁基板に取り付けられた部品素子とで構成され、プリント基板に表面実装する表面実装型電子部品において、
前記絶縁基板はプリント基板に対向する第１主面と、該第１主面とは反対側に位置する第２主面とを有し、
前記金属端子の前記プリント基板にはんだ付けする部分のプリント基板と対向する面が、前記絶縁基板の第１主面の位置に対して前記第２主面側に位置し、
前記金属端子のはんだ付け部分が前記プリント基板側に略Ｚ字形状に折り曲げられていること、
を特徴とする表面実装型電子部品。
【請求項３】
前記金属端子の前記プリント基板にはんだ付けする部分のプリント基板と対向する面と前記絶縁基板の第１主面との間には、最大１５０μｍの差が形成されることを特徴とする請求項１又は請求項２に記載の表面実装型電子部品。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、表面実装型電子部品、特に、金属端子を有する可変抵抗器などの表面実装型電子部品に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、機器の小型化が進むとともに、表面実装型電子部品に対する低背化への要求はさらに高まっており、これを実現するために様々な対策が採られている。例えば、特許文献１は可変抵抗器に関するものであり、摺動子の回転角度を規制するストッパ部の形成位置を摺動子の筒状部底部付近に設けることにより、必要な強度を保ちながら部品の高さを抑えている。
【０００３】
しかしながら、部品をプリント基板にはんだ付けで表面実装する際、はんだの厚みの分だけ部品上面までの高さが高くなってしまう。例えば、図６に示すように、特許文献１の可変抵抗器６１は、固定側端子６２及び可変側端子６３のプリント基板７０へのはんだ付け部分である外部接続部が基板６５の実装面（底面）６５ａから引き出されているため、はんだ６８の厚みＴの分だけ可変抵抗器６１の実装後の高さＨが高くなるという問題点を有していた。
【特許文献１】特開２００２−８３７０３号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
そこで、本発明の目的は、プリント基板へ実装された場合の高さを低背化できる表面実装型電子部品を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
前記目的を達成するため、本発明に係る表面実装型電子部品は、金属端子を設けた絶縁基板と、該絶縁基板に取り付けられた部品素子とで構成され、プリント基板に表面実装する表面実装型電子部品において、絶縁基板はプリント基板に対向する第１主面と、該第１主面とは反対側に位置する第２主面とを有し、金属端子のプリント基板にはんだ付けする部分のプリント基板と対向する面が、絶縁基板の第１主面の位置に対して第２主面側に位置し、かつ、金属端子のはんだ付け部分がプリント基板と反対側に折り曲げられていること、または、金属端子のはんだ付け部分がプリント基板側に略Ｚ字形状に折り曲げられていること、を特徴とする。
【０００６】
金属端子のプリント基板にはんだ付けする部分のプリント基板と対向する面と絶縁基板の第１主面との間には、最大１５０μｍの差が形成されることが好ましい。
【０００７】
本発明に係る表面実装型電子部品において、プリント基板への実装時のはんだは、金属端子のプリント基板にはんだ付けする部分のプリント基板と対向する面と絶縁基板の第１主面との間に形成される空隙に吸収される。
【発明の効果】
【０００８】
本発明によれば、プリント基板への実装時において、はんだが金属端子のプリント基板にはんだ付けする部分のプリント基板に対向する面と絶縁基板の第１主面との間に形成される空隙に吸収されるので、プリント基板への実装時における部品の高さを低くすることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００９】
以下、本発明に係る表面実装型電子部品の実施例について添付図面を参照して説明する。なお、実施例では可変抵抗器を例にして説明するが、本発明は金属端子を有する表面実装型電子部品であれば可変抵抗器に限るものではなく、例えば、トリマコンデンサ、アイソレータ、共振器などに幅広く適用することができる。
【００１０】
図１は本発明の一実施例である可変抵抗器２１Ａの分解斜視図であり、図２はその断面図である。この可変抵抗器２１Ａは、概略、固定側端子２，３及び可変側端子４を一体的にインサートモールドした絶縁基板１と、可変側端子４にカシメて回転自在に取り付けられた摺動子６とで構成されている。
【００１１】
絶縁基板１は、はんだ付けの熱に耐え、高温雰囲気で安定動作を可能にするため、耐熱性熱可塑性樹脂や熱硬化性樹脂が用いられる。例えば、液晶（ＬＣＰ）樹脂、変性６Ｔナイロン、ポリフェニレンサルファイド（ＰＰＳ）樹脂、ポリエステル系樹脂、エポキシ樹脂、ジアリルフタレート樹脂などが用いられる。
【００１２】
絶縁基板１の上面（第２主面）には、固定側端子２，３の導通部２ａ，３ａが露出している。さらに、絶縁基板１の上面には、この導通部２ａ，３ａを覆うようにカーボンなどからなる抵抗体５が略円弧状に塗布され、焼き付けられている。これにより、固定側端子２，３と抵抗体５とが電気的に導通している。
【００１３】
固定側端子２，３及び可変側端子４のプリント基板３０（図３参照）へのはんだ付け部である外部接続部２ｂ，３ｂ，４ｂは、絶縁基板１の側面から引き出されている。そして、外部接続部２ｂ，３ｂ，４ｂのプリント基板３０と対向する面が、絶縁基板１の実装面（第１主面）１ａの位置に対して絶縁基板１の上面側に位置している。外部接続部２ｂ，３ｂ，４ｂの先端側は、絶縁基板１の側面に沿って上方にほぼ９０°折り曲げられている。
【００１４】
実装時において、プリント基板３０に塗布されるクリームはんだの厚みは、一般的に１５０〜２００μｍであることから、はんだ付けの信頼性を良くするために、外部接続部２ｂ，３ｂ，４ｂのプリント基板３０と対向する面と絶縁基板１の実装面１ａとの差Ｇは、１５０μｍ以下が望ましい。また、外部接続部２ｂ，３ｂ，４ｂの折り曲げ部分と絶縁基板１の側面との間には隙間が確保されている。
【００１５】
固定側端子２，３及び可変側端子４は、銅合金又は不錆鋼などの良導電性の薄板からなり、はんだ濡れ性を向上させるため、少なくとも外部接続部２ｂ，３ｂ，４ｂに金や銀などの貴金属めっき、はんだめっき、錫めっきなどの表面処理を行うことが望ましい。
【００１６】
摺動子６は良好な導電性とバネ特性とを有する金属、例えば、銅合金、不錆鋼又は貴金属系合金などの薄板からなる。摺動子６は、環状のドライバプレート部６ａとカップ状の筒状部６ｅとが連結部６ｄを介して一体的に打ち抜き形成され、連結部６ｄで筒状部６ｅがドライバプレート部６ａの裏面側へ折り畳まれている。ドライバプレート部６ａには、図示しないドライバなどの調整用治具によって回転操作される十字状の係合溝６ｂが形成されている。
【００１７】
筒状部６ｅの連結部６ｄと反対側の外周縁部には、半円弧状のアーム部６ｆが形成され、このアーム部６ｆの中央部に抵抗体５上に弾性的に接触する接点部６ｇが形成されている。筒状部６ｅの中央部には、可変側端子４のハトメ部４ａに嵌合する嵌合穴６ｈが形成されている。摺動子６は、嵌合穴６ｈを可変側端子４のハトメ部４ａに嵌合させた後、ハトメ部４ａを外開きにカシメて、摺動子６を絶縁基板１に回転自在に取り付けられる。
【００１８】
可変抵抗器２１Ａの抵抗値は、調整用治具をドライバプレート部６ａの係合溝６ｂに係合させ、摺動子６を回転させることで調整する。
【００１９】
前記可変抵抗器２１Ａは、図３に示すように、プリント基板３０にはんだ３５を用いて実装される。このとき、はんだ３５が、固定側端子２，３及び可変側端子４のプリント基板３０へのはんだ付け部である外部接続部２ｂ，３ｂ，４ｂのプリント基板３０と対向する面と、絶縁基板１の実装面１ａとの間に形成される空隙に吸収される。従って、図６に示した従来の可変抵抗器６１の実装後の高さＨと比較して、はんだ６８の厚みＴが省略され、可変抵抗器２１Ａの実装後の高さＨを低背化できる。
【００２０】
さらに、図３に示すように、プリント基板３０に設けたはんだ付け用ランド３１を、可変抵抗器２１Ａの底面の投影面外に設置すれば、低背化の効果は一層大きくなる。
【００２１】
また、図４に示す可変抵抗器２１Ｂにおいて、固定側端子２，３及び可変側端子４のプリント基板３０へのはんだ付け部である外部接続部２ｂ，３ｂ，４ｂは、絶縁基板１の側面から引き出され、外部接続部２ｂ，３ｂ，４ｂのプリント基板３０と対向する面が、絶縁基板１の実装面１ａに対して絶縁基板１の上面側に位置し、かつ、外部接続部２ｂ，３ｂ，４ｂがプリント基板３０側に略Ｚ字形状に折り曲げられている。この場合、はんだ付けの信頼性を良くするために、外部接続部２ｂ，３ｂ，４ｂのプリント基板３０と対向する面と絶縁基板１の実装面１ａとの差Ｇは、１５０μｍ以下が望ましい。この可変抵抗器２１Ｂも、前記可変抵抗器２１Ａと同様の作用効果を奏する。
【００２２】
ところで、多くの組立て作業者は上側からはんだ付け状態を観察して、はんだ付けの良し悪しを判断しており、その基準ははんだフィレットが形成されているか否かである。
【００２３】
一般に、はんだ付けされる外部端子には、腐食防止（はんだ付け性劣化防止）のために錫や金などのめっき処理がなされる。可変抵抗器２１Ａ，２１Ｂの端子２，３，４はフープ材と称する均一厚みの帯状薄板をプレス成形にてカット、曲げ、絞りなどの加工を行うことによって得られる。そして、外部端子面のめっき処理には、プレス成形加工前で処理する場合と、プレス成形加工後で処理する場合とがある。めっき処理コストでは前者が有利であるが、めっき処理されていない面（プレス成形時にカットされた面）が発生する。
【００２４】
仮に、端子２，３，４の外部接続部２ｂ，３ｂ，４ｂが、プリント基板３０に対して平行な方向に伸びている場合、端子側面は端子成形時にカットされる面となる。従って、端子側面にはんだフィレットを形成するためには、端子成形加工後にめっき処理を行う必要があり、端子成形加工前のめっき処理に比較して製造コストが高くなる。
【００２５】
一方、図３に示した可変抵抗器２１Ａの端子２，３，４は、はんだが濡れ上がる側面側が端子成形時にカットされない面であることから、端子成形加工前のめっき処理が可能である。従って、めっき処理コスト（製造コスト）に関して、端子の外部接続部がプリント基板に対して平行な方向に伸びている可変抵抗器と比べて低減できる。
【００２６】
さらに、図４に示した可変抵抗器２１Ｂの端子２，３，４は、端子側面が端子成形時にカットされる面となる。従って、はんだが濡れ上がる端子側面にはんだフィレットを形成するためには、端子の外部接続部がプリント基板に対して平行な方向に伸びている可変抵抗器と同様に、端子成形加工後にめっき処理を行う必要がある。但し、端子側面にめっき処理を行わず、成形前のめっき処理とした場合、図４に示すようにはんだフィレット３６が形成されるので、可変抵抗器２１Ｂの方が、端子の外部接続部がプリント基板に対して平行な方向に伸びている可変抵抗器と比べて、はんだ付け強度の信頼性が高い。
【００２７】
なお、本発明に係る表面実装型電子部品は、前記実施例に限定するものではなく、その要旨の範囲内で種々に変更することができる。
【００２８】
例えば、図５に示すように、固定側端子２，３及び可変側端子４のプリント基板へのはんだ付け部である外部接続部２ｂ，３ｂ，４ｂは、絶縁基板１の上面から引き出され、外部接続部２ｂ，３ｂ，４ｂのプリント基板と対向する面が、絶縁基板１の実装面１ａに対して絶縁基板１の上面側に位置するように、略Ｚ字形状に折り曲げられていてもよい。このものでも、はんだ付けの信頼性を良くするために、外部接続部２ｂ，３ｂ，４ｂのプリント基板と対向する面と絶縁基板１の実装面１ａとの差Ｇは、１５０μｍ以下が望ましい。
【００２９】
また、前記実施例では、金属端子は絶縁基板にインサートモールドしたものを示したが、本発明において、金属端子はアルミナ基板上にスクリーン印刷法で形成した外部電極に半田付けや溶接したものなどであってもよい。
【図面の簡単な説明】
【００３０】
【図１】本発明に係る表面実装型電子部品の一実施例を示す分解斜視図。
【図２】図１に示した表面実装型電子部品の断面図。
【図３】図１の表面実装型電子部品をプリント基板に実装した状態を示す正面図。
【図４】本発明に係る表面実装型電子部品の他の実施例を示す正面図。
【図５】本発明に係る表面実装型電子部品のさらに別の実施例を示す正面図。
【図６】従来例を示す正面図。
【符号の説明】
【００３１】
１…絶縁基板
１ａ…実装面（第１主面）
２〜４…端子
２ｂ〜４ｂ…外部接続部
５…抵抗体
６…摺動子
２１Ａ，２１Ｂ…可変抵抗器
３０…プリント基板
３５…はんだ
【図１】
2007294674.tif 000003
【図２】
2007294674.tif 000004
【図３】
2007294674.tif 000005
【図４】
2007294674.tif 000006
【図５】
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【図６】
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