(57)【要約】【課題】端子部同士の導通チェックを行うことにより前記端子部同士を正確に且つ能率良く位置決めする。【解決手段】第１電子部材３の第１端子部７と第２電子部材５の第２端子部９とを接合すべく位置決めする際に、第１電子部材を固定台１５に固定すると共に、可動台１７で保持した第２電子部材を移動せしめ、第２端子部が第１端子部の一端側から他端側に向けた第１方向に単位距離ずつ移動され、且つ前記単位距離の移動毎に第２端子部を第１端子部に接触・離反する第２方向の移動が繰り返されて導通チェック・メータ２１により第１端子部と第２端子部の導通チェックが行われる。制御装置１９の演算装置３１で、最初の導通位置座標と、最初の非導通位置座標と、最初の導通から連続して導通した後の最初の非導通までの導通間距離とを求め、前記データに基づいて制御装置１９の指令により第２端子部９を第１端子部７の所望の位置に移動位置決めする。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１電子部材の第１端子部と第２電子部材の第２端子部とを接合すべく位置決めする際に、
前記第１電子部材を固定すると共に、前記第２端子部が前記第１端子部の一端側から他端側に向けた第１方向に単位距離ずつ移動するように前記第２電子部材を移動せしめ、且つ前記単位距離の移動毎に前記第２端子部を第１端子部に接触・離反する第２方向の移動を繰り返して前記第１端子部と第２端子部の導通チェックを行い、最初の導通位置座標と、最初の非導通位置座標と、最初の導通から連続して導通した後の最初の非導通までの導通間距離とを求め、これらのデータから第２端子部を第１端子部の所望の位置に移動位置決めすることを特徴とする端子部の位置決め方法。
【請求項２】
前記第２端子部を、前記最初の導通位置座標から第１方向へ前記導通間距離の１／２の長さだけ移動せしめるか、あるいは前記最初の非導通位置座標から第１方向の逆方向へ前記導通間距離の１／２の長さだけ移動せしめることにより、前記第２端子部の中央位置を第１端子部のほぼ中央位置に移動位置決めすることを特徴とする請求項１記載の端子部の位置決め方法。
【請求項３】
第１電子部材の第１端子部と第２電子部材の第２端子部とを接合すべく位置決めする端子部の位置決め装置において、
前記第１電子部材を固定する固定部と、
前記第２電子部材を保持して前記第２端子部を前記第１端子部の一端側から他端側に向けた第１方向に単位距離ずつ移動せしめると共に、前記単位距離の移動毎に前記第２端子部を第１端子部に接触・離反する第２方向に移動せしめる可動部と、
前記第１端子部と第２端子部の導通チェックを行う導通チェック装置と、
前記第１方向の移動距離を計測する第１移動距離計測装置と、
前記第２方向の移動距離を計測する第２移動距離計測装置と、
前記導通チェック装置による最初の導通位置座標と、最初の非導通位置座標と、最初の導通から連続して導通した後の最初の非導通までの導通間距離とを計算する演算装置と、この演算装置から得られた前記データから第２端子部を第１端子部の所望の位置に移動位置決めする指令を与える指令部と、を備えた制御装置と、
で構成されていることを特徴とする端子部の位置決め装置。
【請求項４】
前記指令部が、前記第２端子部を、前記最初の導通位置座標から第１方向へ前記導通間距離の１／２の長さだけ移動せしめるか、あるいは前記最初の非導通位置座標から第１方向の逆方向へ前記導通間距離の１／２の長さだけ移動せしめる指令を与えることを特徴とする請求項３記載の端子部の位置決め装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、端子部の位置決め方法及びその装置に関し、特に電子部品の端子部同士、或いはプリント回路基板の端子部と電子部品の端子部とを確実に接続するために、上記の端子部同士の導通チェックを行うことにより前記端子部同士を正確に且つ能率良く位置決めする端子部の位置決め方法及びその装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、電子部品の端子部同士、或いはプリント回路基板の端子部と電子部品の端子部とを接合するには上記の端子部同士を所定位置に正確に位置決めすることが重要となる。
【０００３】
なお、フレキシブルプリント回路基板（以下、単に「ＦＰＣ」という）は、例えばポリイミドあるいはポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）からなる基材としての絶縁フィルムの上に、例えば銅からなる箔状の導電材を印刷などして配線パターンを形成し、さらに回路保護部材としてオーバレジストが配線パターンの上に積層されて構成している。また、接続端子部にはオーバレジストが形成されておらず、導電材が剥き出しとなっている。
【０００４】
上記の端子部同士を所定位置に位置決めするには、（１）顕微鏡やカメラなどの観察を伴う方法による位置決め、（２）基板外形による位置決め、（３）位置決め穴とそれに嵌合する位置決めピンを用いた方法による位置決め、などの方法がある。
【０００５】
例えば、上記項目（２）の方法では、特許文献１に示されているように、ＦＰＣの外形端縁を基準にして位置決めする位置決め装置がある。例えば、フラットパッケージ型の半導体素子の突起部がプリント回路基板に配される位置決め部材の凹部に嵌合されて、半導体素子の端子の選択導電基板の端子に対する位置決めが行われる。
【０００６】
また、上記項目（３）の方法では、特許文献２に示されているように、接続端子を正確に位置決めしてＦＰＣに接合するために、載置部上に位置決めピンを複数備えた位置決め治具（位置決め装置）が用いられている。この位置決め治具に、位置決めピンに嵌合する位置決め穴が穿設されたＦＰＣと、位置決めピンに嵌合する位置決め穴が穿設された接続端子部とが順番に取り付けられる。これにより、ＦＰＣと接続端子は、位置決め治具の位置決めピンで位置が決めされ、例えば抵抗溶接により接合される。
【０００７】
なお、特許文献３では、複数の配線パターンからなる回路基板の各配線パターンの導通を検査する検査方法が示されている。この方法は、各配線パターンの断線の有無や他の配線パターンとのショートの有無等を調べる導通検査の方法である。
【特許文献１】特開平１０−１８５９９７号公報
【特許文献２】特開２００２−２９９０００号公報
【特許文献３】特許第３２２７６９７号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
ところで、従来においては、前述した各項目に対応して以下の問題点があった。
【０００９】
上記項目（１）の方法では、顕微鏡やカメラなどの付属する観察工具、観察システムが必要となる。また、観察工具で観察しながら位置決めするので、多くの時間を要する。
【００１０】
上記項目（２）の方法では、基板の外形そのものに、個体差や設計値との差が生じ易いために、外形を基準とした端子部の位置は常に一定ではないので、正確な位置決めを行うことができない。また、端子部同士の位置ズレが生じると、端子部同士の接触面積が小さくなるために導通状態が不安定になり、そのバラツキが大きくなる。
【００１１】
上記項目（３）の方法では、位置決め穴と位置決めピンの嵌合となるので、どうしてもガタが生じるために正確な位置決めとはならない。また、位置決め穴もしくは位置決めピンを基準とした場合は、位置決め穴（もしくは位置決めピン）から端子部位置までの距離に個体差や設計値との差が生じるために、端子部の位置決めを正確に行うことができない。
【００１２】
特許文献３では、各配線パターンの断線の有無や他の配線パターンとのショートの有無等を調べる導通検査の方法であり、端子部の位置決めを行うための方法ではないが、この導通検査方法を利用して、従来では端子部同士の導通チェックを行うことにより端子部同士の位置決めを行っていた。ところが、ある１点（１箇所）のみで導通チェックを行っていたので、端子部同士の重ね合わせ位置が最適点（端子部の中央位置）とは限らなかった。つまり、端子部の位置決めを正確に行うことができないという問題点があった。
【００１３】
また、上記の各項目において、端子部の位置決めを正確に行うことができない場合は、隣接する他の端子部とブリッジしてしまう事態が生じるためにショートなどの不具合が生じることや、端子部同士の接触面積が小さいために端子部同士を半田付けなどで接合しても剥がれ易いという問題点があった。
【００１４】
この発明は上述の課題を解決するためになされたものである。
【課題を解決するための手段】
【００１５】
この発明の端子部の位置決め方法は、第１電子部材の第１端子部と第２電子部材の第２端子部とを接合すべく位置決めする際に、
前記第１電子部材を固定すると共に、前記第２端子部が前記第１端子部の一端側から他端側に向けた第１方向に単位距離ずつ移動するように前記第２電子部材を移動せしめ、且つ前記単位距離の移動毎に前記第２端子部を第１端子部に接触・離反する第２方向の移動を繰り返して前記第１端子部と第２端子部の導通チェックを行い、最初の導通位置座標と、最初の非導通位置座標と、最初の導通から連続して導通した後の最初の非導通までの導通間距離とを求め、これらのデータから第２端子部を第１端子部の所望の位置に移動位置決めすることを特徴とするものである。
【００１６】
また、この発明の端子部の位置決め方法は、前記端子部の位置決め方法において、前記第２端子部を、前記最初の導通位置座標から第１方向へ前記導通間距離の１／２の長さだけ移動せしめるか、あるいは前記最初の非導通位置座標から第１方向の逆方向へ前記導通間距離の１／２の長さだけ移動せしめることにより、前記第２端子部の中央位置を第１端子部のほぼ中央位置に移動位置決めすることが好ましい。
【００１７】
この発明の端子部の位置決め装置は、第１電子部材の第１端子部と第２電子部材の第２端子部とを接合すべく位置決めする端子部の位置決め装置において、
前記第１電子部材を固定する固定部と、
前記第２電子部材を保持して前記第２端子部を前記第１端子部の一端側から他端側に向けた第１方向に単位距離ずつ移動せしめると共に、前記単位距離の移動毎に前記第２端子部を第１端子部に接触・離反する第２方向に移動せしめる可動部と、
前記第１端子部と第２端子部の導通チェックを行う導通チェック装置と、
前記第１方向の移動距離を計測する第１移動距離計測装置と、
前記第２方向の移動距離を計測する第２移動距離計測装置と、
前記導通チェック装置による最初の導通位置座標と、最初の非導通位置座標と、最初の導通から連続して導通した後の最初の非導通までの導通間距離とを計算する演算装置と、この演算装置から得られた前記データから第２端子部を第１端子部の所望の位置に移動位置決めする指令を与える指令部と、を備えた制御装置と、
で構成されていることを特徴とするものである。
【００１８】
また、この発明の端子部の位置決め装置は、前記端子部の位置決め装置において、前記指令部が、前記第２端子部を、前記最初の導通位置座標から第１方向へ前記導通間距離の１／２の長さだけ移動せしめるか、あるいは前記最初の非導通位置座標から第１方向の逆方向へ前記導通間距離の１／２の長さだけ移動せしめる指令を与えることが好ましい。
【発明の効果】
【００１９】
以上のごとき課題を解決するための手段から理解されるように、この発明の端子部の位置決め方法によれば、第２端子部が第１方向に単位距離ずつ移動して第１端子部の端子幅方向（第１方向）の複数の位置で導通チェックを行うので、第１端子部に対する第２端子部の位置座標を正確に検出できる。その結果、第１、第２端子部同士を互いのほぼ中央位置に確実に、容易に且つ精度良く位置決めを行うことができる。したがって、従来のような観察システムが不要となる。また、従来のように端子部の外形形状の精度のバラツキによる変化に左右されない。また、第１、第２電子部材に施す位置決め用の穴部などの加工を行う必要がなくなる。
【００２０】
また、この発明の端子部の位置決め装置によれば、上記の方法の効果と同様に、第２端子部が第１方向に単位距離ずつ移動し、第１端子部の端子幅方向（第１方向）の複数の位置で導通チェック装置による導通チェックを行うので、第１移動距離計測装置により第１端子部に対する第２端子部の位置座標を正確に検出できる。その結果、第１、第２端子部同士を互いのほぼ中央位置に確実に、容易に且つ精度良く位置決めを行うことができる。したがって、従来のような観察システムが不要となる。また、従来のように端子部の外形形状の精度のバラツキによる変化に左右されない。また、第１、第２電子部材に施す位置決め用の穴部などの加工を行う必要がなくなる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２１】
以下、この発明の実施の形態について図面を参照して説明する。
【００２２】
この実施の形態に係る端子部の位置決め装置は、電子部品の端子部同士、或いはプリント回路基板の端子部と電子部品やコネクタなどの端子部とを接合するために、上記の端子部同士を所定位置に正確に位置決めする装置である。
【００２３】
図１を参照するに、この実施の形態の端子部の位置決め装置１は、第１電子部材としての例えば電子部品３と、第２電子部材としての例えばプリント回路基板５（以下、単に「ＦＰＣ」という）とを接合すべく移動位置決めすることを例にとって説明する。なお、上記の電子部品３には第１端子部としての端子部７が備えられており、上記のＦＰＣ５には第２端子部としての端子部９が備えられている。そして、この端子部９は前記端子部７に向かい合わせにすべく端子部９に対して１８０度反転して設けられている。
【００２４】
上記の電子部品３の端子部７は本体部１１の表面上に突出した突出部を形成しており、前記端子部７の突出部幅Ａ（「端子幅」ともいう）は、この実施の形態では例えば１００μｍである。なお、この実施の形態では、説明を分かり易くするために、１つの端子部７を有する電子部品３と、１つの端子部９を有するＦＰＣ５とを用いて説明する。
【００２５】
また、上記のＦＰＣ５は、例えばポリイミドあるいはポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）などの樹脂からなる基材１３としての例えば絶縁フィルムの上に、例えば銅からなる箔状の導電材を印刷などして配線パターンを形成し、さらに回路保護部材として図示しないオーバレジストが配線パターンの上に積層されて構成している。また、端子部９にはオーバレジストが形成されておらず、導電材が剥き出しとなっている。
【００２６】
なお、上記の端子部９の導電材は絶縁フィルムの表面上に突出した突出部を形成しており、前記端子部９の突出部幅Ｂ（「端子幅」ともいう）はこの実施の形態では例えば５０μｍであり、突出部高さ（導電材の高さ）は例えば２０〜３０μｍである。
【００２７】
上記の電子部品３と、ＦＰＣ５とを位置決めするには、この発明の実施の形態に係る端子部の位置決め装置１が用いられる。
【００２８】
この実施の形態の端子部の位置決め装置１としては、電子部品３を載置して固定する固定部としての例えば固定台１５が設けられている。また、前記固定台１５の上方にはＦＰＣ５を保持し、このＦＰＣ５を前記固定台１５上の電子部品３の端子部７に対して移動位置決めするための可動部としての例えば可動台１７が設けられている。
【００２９】
すなわち、可動台１７には、ＦＰＣ５の端子部９を電子部品３の端子部７の一端側から他端側に向けた第１方向（図１において左右方向；Ｘ軸方向）に単位距離ΔＬずつ移動せしめる第１アクチュエータとしての例えばモータＭ１が設けられており、このモータＭ１には前記可動台１７の第１方向の移動距離を計測する第１移動距離計測装置としての例えばエンコーダＥ１が接続されている。
【００３０】
さらに、上記の可動台１７には、前記単位距離ΔＬの移動毎に端子部９を端子部７に接触・離反する第２方向（図１において上下方向；Ｚ軸方向）に上記のＦＰＣ５の移動を繰り返して行うための第２アクチュエータとしての例えばモータＭ２が設けられており、このモータＭ２には前記可動台１７の第２方向の移動距離を計測する第２移動距離計測装置としての例えばエンコーダＥ２が接続されている。
【００３１】
なお、上記のモータＭ１、モータＭ２、エンコーダＥ１及びエンコーダＥ２は、それぞれ詳しくは後述する制御装置１９に接続されている。したがって、上記のエンコーダＥ１により可動台１７の第１方向（図１の左右方向）のＸ軸座標位置が分かり、上記のエンコーダＥ２により可動台１７の第２方向（図１の上下方向）のＺ軸座標位置が分かる。
【００３２】
また、上記の端子部７と端子部９との導通チェックを行うための導通チェック装置としての例えば導通チェック・メータ２１が設けられている。この実施の形態の導通チェック・メータ２１は、端子部７と端子部９とに接続された抵抗検出器であり、端子部９が端子部７に接触して導通したときは、０（ゼロ）Ωとなり、端子部９が端子部７から離反して非導通となったときは、数ＭΩを表示するので、端子部９が端子部７に接触したか、離反したかを明確に判別できる。なお、導通チェック・メータ２１は詳しくは後述する制御装置１９に接続されている。
【００３３】
図２を参照するに、制御装置１９は、中央処理装置としてのＣＰＵ２３を備えており、このＣＰＵ２３には、種々のデータやプログラム等を入力するキーボードやタッチパネルなどの入力装置２５と、ＣＲＴや液晶などの表示装置２７と、入力装置２５から入力されたプログラムやエンコーダＥ１及びエンコーダＥ２で検出されたデータなどを記憶するメモリ２９とが備えられている。
【００３４】
さらに、前記ＣＰＵ２３には、エンコーダＥ１及びエンコーダＥ２で検出されたデータに基づいて導通チェック・メータ２１による最初の導通位置のＸ軸座標と、最初の非導通位置のＸ軸座標と、最初の導通から連続して導通した後の最初の非導通までの導通間距離Ｌとを計算する演算装置３１と、可動台１７を第１方向に単位距離ΔＬずつ移動するようにモータＭ１に指令を与え、且つ前記単位距離ΔＬの移動毎に第２方向の往復移動を繰り返すようにモータＭ２に指令を与えると共に、前記演算装置３１で計算された前記データから端子部９を端子部７の所望の位置に移動位置決めする指令、特にこの実施の形態では端子部９の中央位置を端子部７の中央位置に位置決めすべく前記可動台１７を移動せしめる指令を与える指令部３３と、が接続されている。
【００３５】
なお、上記の指令部３３では、導通チェック・メータ２１により端子部７と端子部９が接触したときに可動台１７を下降せしめる動作を停止する指令も与える構成である。
【００３６】
上記構成により、この実施の形態の端子部の位置決め装置１の動作について説明する。
【００３７】
図３（Ａ）〜（Ｇ）及び図４を併せて参照するに、図３（Ａ）ではＦＰＣ５の端子部９が電子部品３の端子部７の左端から左方に少し外れた位置にある。まず、モータＭ２を作動せしめて端子部９が端子部７に接触する高さ位置より下方位置まで移動せしめる。つまり、端子部９が実線の位置から二点鎖線の位置まで移動される。このとき、導通チェック・メータ２１により非導通（ＯＦＦ）が判別される。次いで、上記の端子部９が実線の原位置へ復帰するまで上昇される。なお、端子部７の端子幅はＡであり、端子部９の端子幅はＢである。
【００３８】
次に、図３（Ｂ）では、モータＭ１を作動せしめて端子部９が上記の図３（Ａ）の実線の位置に該当する図３（Ｂ）の実線から図３（Ｂ）の点線の位置まで単位距離ΔＬだけ右方向に移動する。その後、図３（Ａ）と同じようにモータＭ２を作動せしめて端子部９が端子部７に接触する高さ位置より下方位置まで移動せしめる。つまり、端子部９が点線の位置から二点鎖線の位置まで移動される。このとき、導通チェック・メータ２１により非導通（ＯＦＦ）が判別される。次いで、端子部９が実線の原位置へ復帰するまで上昇される。なお、この実施の形態では、上記の単位距離ΔＬは例えば１０μｍとしている。
【００３９】
以上の動作を繰り返して、端子部９が右方向に単位距離ΔＬずつ移動される毎に上下動され、導通チェック・メータ２１による導通（ＯＮ）・非導通（ＯＦＦ）の判別が繰り返される。
【００４０】
図３（Ｃ）では、端子部９が端子部７に接触して導通チェック・メータ２１による最初の導通（ＯＮ）の判別が行われる。つまり、図３（Ａ）から図３（Ｃ）の直前までは、図４に示されているように非導通（ＯＦＦ）の判別が繰り返され、図３（Ｃ）で最初の導通（ＯＮ）が判別される。
【００４１】
その後も、図３（Ｄ）に示されているように、上記の動作を繰り返して、端子部９が右方向に単位距離ΔＬずつ移動される毎に上下動され、導通チェック・メータ２１による導通（ＯＮ）の判別が連続して繰り返される。図３（Ｅ）は最後の導通（ＯＮ）の判別が行われるので、図３（Ｃ）〜図３（Ｅ）の間は、図４に示されているように、端子部９が端子部７に接触して導通チェック・メータ２１による導通（ＯＮ）の判別が連続して繰り返し行われる。
【００４２】
次に、図３（Ｆ）では、端子部９が上記の図３（Ｅ）の二点鎖線の位置に該当する図３（Ｆ）の二点鎖線から実線の位置まで単位距離ΔＬだけ右方向に移動する。その後、図３（Ｆ）の点線の位置まで下降される。このとき、導通チェック・メータ２１により、前述した最初の導通（ＯＮ）から連続して導通した後の最初の非導通（ＯＦＦ）が判別される。
【００４３】
以上の動作を図３（Ｇ）のようにまとめると、端子部９が端子部７に接触して最初の導通チェック・メータ２１による導通（ＯＮ）の判別が行われた時の端子部９の右端の第１方向の座標（Ｃ点のＸ軸座標）はエンコーダＥ１のデータに基づいて演算装置３１により計算される。また、上記のＯＮ動作が続いた後に、端子部９が端子部７から外れて導通チェック・メータ２１による最初の非導通（ＯＦＦ）の判別が行われた時の端子部９の右端の第１方向の座標（Ｄ点のＸ軸座標）はエンコーダＥ１のデータに基づいて演算装置３１により計算される。
【００４４】
端子部７の端子幅はＡであり、端子部９の端子幅はＢであるので、上記のＣ点のＸ軸座標からＤ点のＸ軸座標までの導通間距離Ｌは（Ａ＋Ｂ）となる。したがって、端子部７の端子幅Ａの中央位置Ｅと、端子部９の端子幅Ｂの中央位置Ｆが位置合わせされるには、端子部９の中央位置Ｆが端子部７の中央位置Ｅまで逆戻りするように端子部９をＤ点のＸ軸座標の位置から（Ａ＋Ｂ）／２だけ図３（Ｇ）において左方へ移動せしめれば良いことになる。このとき、端子部９が端子部７の面に接触しないように移動させる必要があるので、端子部９を上昇してから（Ａ＋Ｂ）／２だけ左方へ移動し、次いで下降せしめて端子部９を端子部７へ接触させる。
【００４５】
以上の結果、この実施の形態では端子部７の端子幅Ａが例えば１００μｍであり、端子部９の端子幅Ｂが例えば５０μｍであるので、端子部９をＤ点のＸ軸座標の位置から（Ａ＋Ｂ）／２＝７５μｍだけ図３（Ｇ）において左方へ移動せしめることにより、図５に示されているように端子部９の端子幅Ｂの中央位置Ｆが端子部７の端子幅Ａの中央位置Ｅにほぼ位置合わせされることになる。
【００４６】
なお、上記の導通チェック・メータ２１によるＯＦＦ動作からＯＮ動作に変わるとき、並びにＯＮ動作からＯＦＦ動作に変わるときは、単位距離ΔＬの間隔があるので、厳密に言えば、端子部９の端縁が端子部７の端縁と必ずしも一致していない。したがって、端子部９の中央位置Ｆと端子部７の中央位置Ｅとの位置合わせは、最大で単位距離ΔＬの間隔だけズレが生じることになる。単位距離ΔＬの間隔を小さくするほど、より一層ズレの量を小さく抑えることができる。この実施の形態では単位距離ΔＬが１０μｍであるので、上記のズレは１０μｍ以下となり、端子部９は端子部７のほぼ中央位置に位置決めされることになる。
【００４７】
なお、上述したように端子部７に対する端子部９のＣ点とＤ点のＸ軸座標が計測されるので、端子部９をＣ点のＸ軸座標の位置から（Ａ＋Ｂ）／２だけ図３（Ｇ）において右方へ移動せしめても、端子部９が端子部７のほぼ中央位置に位置決めできる。
【００４８】
さらには、端子部７に対する端子部９のＣ点とＤ点のＸ軸座標が計測されることから、端子部９を端子部７の所望の位置に移動位置決めすることができる。
【００４９】
以上のことから、この実施の形態の端子部の位置決め装置１は、以下のような効果を奏する。（１）端子部７，９同士の位置決めを容易に且つ精度良く行うことが可能である。（２）従来のような観察システムが不要となる。（３）従来のように、端子部７，９の外形形状の精度のバラツキによる変化に関わりなく、端子部７と端子部９を互いのほぼ中央位置に確実に位置決めを行うことが可能となる。（４）従来のように、電子部品３やＦＰＣ５に施す位置決め用の穴部などの加工を行う必要がなくなる。（５）導通チェックを行う際に、従来のように任意の１点（１箇所）だけで導通チェックを行うのではなく、端子部７，９の端子幅方向の複数の点（位置）で導通チェックを行うので、端子部７に対する端子部９の第１方向の位置座標を正確に検出できる。その結果として、端子部７，９の中心点（中央位置）を正確に検出することができる。
【００５０】
図６（Ａ）〜（Ｃ）を参照するに、前述した実施の形態では、説明を分かり易くするために、１つの端子部７を有する電子部品３と、１つの端子部９を有するＦＰＣ５とを用いて説明したが、電子部品３に複数の端子部７を有し、ＦＰＣ５に複数の端子部９を有している場合であっても、前述した実施の形態と同様に、可動台１７が第１方向に単位距離ΔＬずつ移動し、且つ前記単位距離ΔＬの移動毎に第２方向の移動を繰り返すようにして、対応する各端子部７と端子部９との導通チェックを行うことにより、端子部７と端子部９とにおける位置決めを行うことにより、同様の効果を得ることができる。その動作は、図６（Ａ）、（Ｂ）、（Ｃ）の順に行われ、基本的には前述した実施の形態と同様であるので、詳細な説明は省略する。
【００５１】
なお、このような複数の端子部７，９を有している場合、対応する各端子部７と端子部９のＸ軸座標の位置関係がそれぞれ判別されるので、複数の対応する各端子部７と端子部９が全体として最適な位置決めとなるように調整することが容易である。
【００５２】
また、前述した実施の形態では、Ｘ軸方向の端子幅について説明したが、例えば端子部７と端子部９との接触面を通る平面で上記のＸ軸方向に直交する方向（図示しないＹ軸方向）の端子幅で、上記の場合と同様に端子部７，９同士の位置決めを行うことができる。
【図面の簡単な説明】
【００５３】
【図１】この発明の実施の形態の端子部の位置決め装置の概略的な説明図である。
【図２】制御装置のブロック図である。
【図３】（Ａ）〜（Ｆ）は、この発明の実施の形態の端子部の位置決め装置の動作説明図で、（Ｇ）は（Ａ）〜（Ｆ）の全体的な動作説明図である。
【図４】図３（Ａ）〜（Ｆ）におけるＦＰＣの端子部の動作説明図である。
【図５】図１の電子部品の端子部の中央位置とＦＰＣの端子部の中央位置を位置決めしたときの状態説明図である。
【図６】（Ａ）〜（Ｃ）は、この発明の他の実施の形態の端子部の位置決め装置の概略的な動作説明図である。
【符号の説明】
【００５４】
１  端子部の位置決め装置
３  電子部品（第１電子部材）
５  ＦＰＣ（第２電子部材）
７  端子部（第１端子部）
９  端子部（第２端子部）
１１  本体部
１３  基材
１５  固定台（固定部）
１７  可動台（可動部）
１９  制御装置
２１  導通チェック・メータ（導通チェック装置）
２３  ＣＰＵ
２５  入力装置
２７  表示装置
２９  メモリ
３１  演算装置
３３  指令部
Ｍ１  モータ（第１アクチュエータ）
Ｍ２  モータ（第２アクチュエータ）
Ｅ１  エンコーダ（第１移動距離計測装置）
Ｅ２  エンコーダ（第２移動距離計測装置）
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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