(57)【要約】【課題】金属スタンパを余分に用意することを必要とせず、製造工程の効率性の維持し、さらに環境負荷、コスト負担を低減させることのできるディスク製造方法を実現する。【解決手段】基板成形工程で射出成形されるディスク基板は、一方の面にＬ０層が形成され、他方の面にＬ１層用のスタンパとして機能するスタンパ層が形成されるようにする（Ｆ１０１）。そしてこのディスク基板は、Ｌ０層上にスペーサ層を形成した後（Ｆ１０２，Ｆ１０３）、同様に射出成形された他のディスク基板のスタンパ層を、樹脂スタンパとして使用して、スペーサ層に押し付けてＬ１層を形成する（Ｆ１０４）。即ち、成形されるディスク基板は、それ自体が工程を経て光ディスクとして完成されると共に、その工程の途中の段階では、他のディスク基板に対する樹脂スタンパとして使用されるようにする。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
情報記録層として第１記録層、第２記録層が形成されるディスクの製造方法であって、
上記第１記録層の形状を転写する第１スタンパと、上記第２記録層の形状を転写する第２スタンパを用いた射出成形により、一方の面に上記第１スタンパによる上記第１記録層が形成され、他方の面に上記第２スタンパによって第２記録層の形状が転写されたスタンパ層が形成されたディスク基板を成形する基板成形工程と、
上記基板成形工程で形成されたディスク基板の上記第１記録層上にスペーサ層を形成するスペーサ層形成工程と、
上記スペーサ層形成工程で形成されたスペーサ層に、上記基板成形工程で成形された他のディスク基板における上記スタンパ層を用いて上記第２記録層の形状を転写することで、第２記録層を形成する第２記録層形成工程と、
上記第２記録層形成工程で形成された第２記録層上にカバー層を形成するカバー層形成工程と、
を備えたことを特徴とするディスク製造方法。
【請求項２】
さらに、上記スペーサ層上に印刷を施す印刷工程を備えることを特徴とする請求項１に記載のディスク製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、第１記録層、第２記録層を有する２層ディスクの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
【特許文献１】特開２００２−２６０３０７号公報
【特許文献２】特開２００５−８５４０３号公報
【特許文献３】特開平７−２８７８６８号公報
【０００３】
図１１にブルーレイディスク（Blu-ray Disc（登録商標））としての２層ディスク（デュアルレイヤディスク）の概略的な層構造を示す。
２層ディスクの場合、約１．１ｍｍの厚さのディスク基板１０１に第１記録層（以下、Ｌ０層）が形成され、そのＬ０層から約２５μｍの厚みのスペーサ層１０２を介して第２記録層（以下、Ｌ１層）が形成される。そしてＬ１層上に約７５μｍの厚みのカバー層１０３が形成されて、約１．２ｍｍの厚みのディスクとされる。
Ｌ０層、Ｌ１層は、それぞれ情報ピット列としての凹凸パターンが形成されたもので、カバー層１０３側からレーザ光が照射されて情報再生が行われる。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ところで例えばＤＶＤ（Digital Versatile Disc）などにおいて、Ｌ０層とＬ１層を有する２層ディスクを製造する場合、１つの方法として、Ｌ０層の情報ピットパターン形状が形成されたスタンパを用いて射出成形によりＬ０層を形成した基板と、Ｌ１層の情報ピットパターン形状が形成されたスタンパを用いて射出成形によりＬ０層を形成した基板とを貼り合わせるという手法が知られている。
ところが図１１のような層構造のブルーレイディスクの場合、貼り合わせ手法を用いるとすると、例えばＬ１層はカバー層となる部分に形成することになるが、７５μｍのカバー層となる薄い層部分に対してＬ１層を形成するように射出成形を行うことは非常に困難とされる。このため貼り合わせ手法は不適切である。
【０００５】
そこで、図１２のように、Ｌ１層は金属スタンパ２００（樹脂スタンパの場合もある）を用いて転写することが行われている。
即ち、まずＬ０層を転写する図示しないスタンパを用いて、射出成形により約１．１ｍｍ厚のディスク基板１０１を成形する。次にＬ０層上にスペーサ層１０２を形成する。
この段階で金属スタンパ２００を用いてスペーサ層１０２上にＬ１層の押圧転写を行う。金属スタンパ２００にはＬ１層の凹凸ピット列形状として転写パターン２０１が形成されており、この金属スタンパ２００による転写で、Ｌ１層が形成される。
その後、Ｌ１層上にカバー層１０３を形成することで、図１１のようなディスクが製造できる。
【０００６】
このようなＬ１層の転写工程では、金属スタンパ２００をスペーサ層１０２に押し付けた後、スペーサ層１０２を紫外線照射により硬化させ、その後金属スタンパ２００を剥がすという作業が行われるが、この工程には射出成形に比べて時間がかかるという事情がある。
最初にＬ０層を形成したディスク基板１０１を射出成形する工程では、例えば３〜４秒で１枚のディスク基板を成形できるが、Ｌ１層の転写工程では１枚の処理に、約２倍の６〜８秒程度を要することとなっている。
【０００７】
このような事情と製造工程の効率化を考えると、金属スタンパとして、１枚のＬ０層用のスタンパと、２枚のＬ１層用のスタンパが必要になる。
即ちＬ０層用スタンパは、射出成形用の金型にセットしてディスク基板１０１の成形に用いる。この射出成形で順次成形される各ディスク基板に対して、スペーサ層１０２としての紫外線硬化型樹脂の塗布を行った後、Ｌ１層用スタンパを用いてＬ１層を転写するわけであるが、Ｌ１層の転写には、射出成形で１枚のディスク基板１０１が製造される時間の約２倍の時間がかかるため、製造効率を落とさないためには、前工程から順次送られてくるディスク基板１０１に対して、２枚のＬ１用スタンパを順番に用いてＬ１層の転写を行わなければならないことになる。
【０００８】
ここで、金属スタンパを合計３枚（Ｌ０層用スタンパ１枚とＬ１層用スタンパ２枚）を用意することは、Ｌ０層用スタンパとＬ１層用スタンパをそれぞれ１枚で合計２枚用意することに比べて、かなり製造上の負担が異なるものとなる。
金属スタンパは、高精度なピット転写パターンを有することが要求され、製造時の検査も厳格になされて製造歩留まりが低く、スタンパを１枚余分に作成するだけでも、製造負担は大きくなる。
特に、映画、音楽、その他のコンテンツを記録した各タイトルの光ディスクとして、多種類のタイトルの光ディスクを生産することを考えると、金属スタンパを１枚余分に作成することの負担は非常に大きなものとなる。即ち１つのタイトルの光ディスクの製造ラインで金属スタンパが２枚ですむか、或いは３枚必要になるかの差は、製造する光ディスクのタイトル数分の数量の差としてあらわれるためである。
【０００９】
一方で、金属スタンパではなく、図１２のようなＬ１層の転写工程で樹脂スタンパを用いることもある。
樹脂スタンパは、例えば金属スタンパをセットした金型を用いた射出成形で、安価に大量に用意できる。従って、金属スタンパとしてはＬ０層用金属スタンパ１枚とＬ１層用金属スタンパ１枚を用意し、Ｌ１層用金属スタンパを用いてＬ１用樹脂スタンパを多数作成していけば、Ｌ１層用樹脂スタンパを用いて、工程ラインの効率を低下させないＬ１層転写処理が可能となる。
ところが樹脂スタンパは、通常は繰り返し使用に絶えず、１スタンパ１回転写の使い捨てとなる。このため製造するディスクの数と同数の樹脂スタンパが必要になり、つまり製造するディスク数と同数の樹脂スタンパを作成し、かつそれを廃棄しなければならない。
これは資源的にも、環境的にも、さらには材料や設備としての製造コスト的にも好ましいものではない。
【００１０】
本発明はこれらの問題に鑑みて、金属スタンパを余分に用意することを必要とせず、製造工程の効率性の維持し、さらに環境負荷、コスト負担を低減させることのできるディスク製造方法を実現することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
本発明のディスク製造方法は、情報記録層として第１記録層（Ｌ０層）、第２記録層（Ｌ１層）が形成されるディスクの製造方法である。そして上記第１記録層の形状を転写する第１スタンパと、上記第２記録層の形状を転写する第２スタンパを用いた射出成形により、一方の面に上記第１スタンパによる上記第１記録層が形成され、他方の面に上記第２スタンパによって第２記録層の形状が転写されたスタンパ層が形成されたディスク基板を成形する基板成形工程と、上記基板成形工程で形成されたディスク基板の上記第１記録層上にスペーサ層を形成するスペーサ層形成工程と、上記スペーサ層形成工程で形成されたスペーサ層に、上記基板成形工程で成形された他のディスク基板における上記スタンパ層を用いて上記第２記録層の形状を転写することで、第２記録層を形成する第２記録層形成工程と、上記第２記録層形成工程で形成された第２記録層上にカバー層を形成するカバー層形成工程とを備える。
またさらに、上記スペーサ層上に印刷を施す印刷工程を備える。
【００１２】
このような本発明において、基板成形工程で射出成形されるディスク基板は、一方の面にＬ０層が形成され、他方の面に、Ｌ１層用のスタンパとして機能するスタンパ層が形成されたものである。
そしてこのディスク基板は、Ｌ０層にスペーサ層を形成（例えば紫外線硬化型樹脂の塗布）を行った後、同様に射出成形された他のディスク基板のスタンパ層を、樹脂スタンパとして使用して、スペーサ層に押し付けてＬ１層を形成する。
即ち、ディスク基板は、それ自体が工程を経て光ディスクとして完成されると共に、その工程の途中の段階では、他のディスク基板に対する樹脂スタンパとして使用されるものである。
【発明の効果】
【００１３】
本発明によれば、まず繰り返し使用する金属スタンパとしては、ディスク基板の射出成形時にＬ０層を形成するスタンパと、Ｌ１層用のスタンパ層を形成するスタンパの２つを用意すればよい。
またスペーサ層が形成されたディスク基板にＬ１層を転写する際には、順次製造されるディスク基板１のスタンパ層を用いることで、Ｌ１層転写工程がディスク基板の射出成形工程の約２倍の時間がかかるとしても、工程上の時間的なロスはなく、効率の良い生産が可能である。
さらに、樹脂スタンパと使用されたディスク基板も、その後実際の光ディスクとされるため、樹脂スタンパが無駄に生産され、かつ廃棄されることはない。また樹脂スタンパのための専用の製造設備や廃棄設備を設ける必要もない。
【００１４】
またディスク基板のスタンパ層はレーベル印刷面に形成されていることになるが、このレーベル印刷面には印刷工程によりレーベル印刷が行われるため、完成品の光ディスクではスタンパ層は表出せず、商品価値的にも問題はない。
【００１５】
これらのことから本発明のディスク製造方法によれば、工程の効率化を維持しつつ、金属スタンパの余分な作成負担の解消、製造設備の簡素化、樹脂スタンパのための材料負担や工程負担の解消、製造コストの低減を実現できる。その上で、無駄な樹脂スタンパが生じないことで、資源的及び環境的にも非常に好適となる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１６】
本発明のディスク製造方法の実施の形態を説明する。図１は実施の形態のディスク製造方法の工程を示しており、この工程に沿って説明していく。
実施の形態のディスク製造方法は、ステップＦ１０１の基板成形工程、ステップＦ１０２のＬ０層反射膜工程、ステップＦ１０３のスペーサ層形成工程、ステップＦ１０４のＬ１層形成工程、ステップＦ１０５のＬ１層反射膜工程、ステップＦ１０６のカバー層形成工程、ステップＦ１０７のレーベル印刷工程を有する。
【００１７】
ステップＦ１０１の基板成形工程では、いわゆる両面スタンパを用いた射出成形によりディスク基板１を成型する。図２に成型金型を概略的に示し、図３に成型されるディスク基板１を示している。なお、製造されるディスクは公知の通り例えば直径１２ｃｍ等の円盤状に形成され、中心はセンターホールとされるが、以下では層構造に注目して説明していき、センターホールや詳細な形状の説明は省略する。
【００１８】
ディスク基板１を成形する金型は、図２のように上キャビティ２１と下キャビティ２２から成り、上キャビティ側にはＬ０層のピットパターンを形成するための金属スタンパ（Ｌ０スタンパ）２３が取り付けられている。また下キャビティ２２には、Ｌ１層のピットパターンを形成するための金属スタンパ（Ｌ１スタンパ）２４が取り付けられている。
【００１９】
このような金型を用いてポリカーボネート樹脂の射出成形でディスク基板１を成形するが、成形されるディスク基板１は図３のようになる。
即ちディスク基板１は、一方の面は、金型のＬ０スタンパ２３に形成された凹凸が転写された情報ピットのパターン、即ちＬ０層（第１記録層）となる。なお、情報ピットではなく、グルーブ（連続溝）が形成される場合もある。
ディスク基板１の他方の面には、Ｌ１スタンパ２４に形成された情報ピット（又はグルーブ）が転写された凹凸パターンが形成されるが、これは、後の工程で、他のディスク基板１に対してＬ１層を形成するためのスタンパ層Ｌ１ｓとされる。
【００２０】
このように形成されたディスク基板１は、ステップＦ１０２のＬ０層反射膜工程で、図４のようにＬ０層に全反射膜２が、またスタンパ層Ｌ１ｓに剥離膜３が、スパッタにより形成される。デュアルレイヤのブルーレイディスクの場合、反射膜の反射率は１２〜２８％とされるが、この全反射膜２としては、銀合金材料を例えば４０ｎｍ程度の厚みに形成するようにされる。剥離膜３としてはＳｉＮなどが用いられる。
【００２１】
次にステップＦ１０３のスペーサ層形成工程では、図５に示すように、Ｌ０層の上面にスペーサ層４を形成する処理が行われる。スペーサ層４は、例えば紫外線硬化型樹脂をスピンコートにより２５μｍ程度の厚みに塗布することで形成する。この時点では、紫外線硬化型樹脂は、完全硬化させない、いわゆる半硬化の状態とする。
【００２２】
次にステップＦ１０４のＬ１層形成工程で、スペーサ層４上にＬ１層を形成する処理を行う。このＬ１層形成工程を図６（ａ）（ｂ）（ｃ）に示す。
まず、Ｌ１層を形成するためのスタンパとして、図６（ａ）に示す他のディスク基板１ａを用意する。このディスク基板１ａは、ステップＦ１０１，Ｆ１０２の工程を経た段階のディスク基板である。図では区別のため、符号に［ａ］を付しているが、このディスク基板１ａは、一方の面に形成された第１記録層（Ｌ０ａ）に全反射膜２ａが形成され、また他方の面におけるスタンパ層Ｌ１ｓａに、剥離膜３ａが形成された状態のものであり、即ちここで注目している製造過程のディスク基板１の図４の段階と同じものである。
この他のディスク基板１ａのスタンパ層Ｌ１ｓａを樹脂スタンパとして使用して、図６（ｂ）のようにディスク基板１のカバー層に圧着させる。そして紫外線照射を行ってスペーサ層を完全硬化させた後、図６（ｃ）のように樹脂スタンパとして用いたディスク基板１ａを剥がす。
この段階で、ディスク基板１にはＬ０層上に、スペーサ層４を介してＬ１層が形成されたことになる。
【００２３】
なお、樹脂スタンパとしてのディスク基板１ａをディスク基板１に圧着させる手法としては、真空状態とした減圧環境下でディスク基板１ａをディスク基板１を重ね合わせた後、大気開放を行って圧力差で圧着する手法や、大気下で押圧部材により押圧するなどの手法がある。
また図６（ｂ）の状態で行う紫外線照射は、透明であるディスク基板１ａの上面から照射してもよいし、ディスク基板１ａ側とディスク基板１側の両面から照射してもよい。
また図６（ｃ）のようにディスク基板１ａを剥離させる手法としては、図示していないセンターホール側から、楔を入れてエアを流入させながらディスク基板１ａを上方に持ち上げるなどの手法が考えられる。なお、本例ではステップＦ１０３で、ディスク基板１ａ（１）のスタンパ層Ｌ１ｓａ（Ｌ１ｓ）に剥離膜３ａ（３）を形成するようにしているが、この剥離膜３ａ（３）は図６（ｃ）の段階での剥離性を向上させるものであり、良好な剥離ができるのであれば、剥離膜３は必ずしも必要ではない。
【００２４】
次にステップＦ１０５のＬ１層反射膜工程で、図７のようにＬ１層に半透過反射膜５をスパッタにより形成する。この半透過反射膜５は、銀合金材料を例えば２０ｎｍ程度の厚みに形成するようにされる。
【００２５】
続いてステップＦ１０６のカバー層形成工程で、図８のように、Ｌ１層上に７５μｍ程度のカバー層６を形成する。このカバー層６は、７５μｍ程度の光透過性フィルム（ポリカーボネートフィルムなど）を紫外線硬化型樹脂接着剤で貼り合せるか、又は、紫外線硬化型樹脂を用いたスピンコート法により形成することができる。
なお、カバー層６上には、必要に応じて、さらにハードコートを施す場合もある。
【００２６】
最後にステップＦ１０７のレーベル印刷工程では、図９に示すように、スタンパ層Ｌ１ｓとされているレーベル面側に印刷処理を行う。
この印刷工程では、いわゆるオフセット印刷として、スタンパ層Ｌ１ｓとして凹凸状とされているレーベル面の全面に、ホワイトコートを施して平坦化した上に例えばカラー印刷を行ない、印刷層７を形成する。これにより、印刷後のレーベル面２側はスタンパ層Ｌ１ｓが表出しない、平坦な印刷面となり、通常の光ディスクと同様の美観を実現できる。
以上の工程により、光ディスクが製造される。
【００２７】
本例のディスク製造方法は、ステップＦ１０２で図４の状態の段階となったディスク基板１を、他のディスク基板１におけるステップＦ１０４のＬ１層形成工程において、樹脂スタンパとして使用するものである。
このようにすることで、金属スタンパを余分に用意しなくても工程上の時間的ロスが生じないようにすることができる。
これについて図１０で、工程の流れのモデルを示して説明する。なお図１０は、あくまで説明のために単純化したモデルであり、実際の製造工程との差異はあり得るが、ここで説明する本例の効率化効果は、実際の工程や各工程のサイクルタイムの都合に合わせて実現できる。
【００２８】
図１０では、基板成形工程（Ｆ１０１）で射出成形により順次成型されてくるディスク基板として、基板ｎ、基板（ｎ＋１）、基板（ｎ＋２）、基板（ｎ＋３）・・・の工程タイミングを示している。これらの基板は、それぞれ３〜４秒のサイクルタイムで、順次成形されるものとする。また基板ｎの成形より前の時点では、時間を遡る方向には基板（ｎ−１）、基板（ｎ−２）、基板（ｎ−３）・・・が成形されている。
期間Ｔ１，Ｔ２・・・は、それぞれ工程上の単位時間としており、例えば３〜４秒の期間であるとする。上述したように３〜４秒とは、射出成形により１つのディスク基板１を成形できる時間である。
【００２９】
例えば基板ｎは、期間Ｔ１に成形され、基板（ｎ＋１）は、期間Ｔ２に成形され、基板（ｎ＋２）は、期間Ｔ３に成形され・・・というように、順次基板が成形されるとする。各基板は、図のように順次同様の工程の処理が行われる。
期間Ｔ１に成形された図３の状態の基板ｎは、期間Ｔ２においてＬ０層反射膜工程（Ｆ１０２）が行われる。この基板ｎは、次の期間Ｔ３、Ｔ４では、そのスタンパ層Ｌ１ｓが既に前の時点で成形されている基板（ｎ−３）のＬ１層形成のための樹脂スタンパとして使用される。期間Ｔ３，Ｔ４として２期間を要するのは、図６のようなＬ１層の転写処理に６〜８秒程度、つまり射出成形の倍程度の時間がかかるためである。
樹脂スタンパとして用いられた後の基板ｎについては、期間Ｔ５で、スペーサ層形成工程（Ｆ１０３）が行われ、期間Ｔ６，Ｔ７で、Ｌ１層形成工程（Ｆ１０４）が行われる。このときは、基板（ｎ＋３）、即ちその時点でステップＦ１０２の工程まで終えている基板が、樹脂スタンパとして用いられることになる。
また、基板（ｎ＋１）について見てみると、この基板（ｎ＋１）は期間Ｔ７，Ｔ８でＬ１層形成工程（Ｆ１０４）が行われるが、このときは、基板（ｎ＋４）が、樹脂スタンパとして用いられることになる。
【００３０】
つまりこの図１０のモデルでは、或るディスク基板がステップＦ１０４のＬ１層形成工程に送られたときに、その時点で樹脂スタンパとして用いる他のディスク基板が存在していることを示している。
そしてこのため、ステップＦ１０１の射出成形のサイクルタイムに対して、ステップＦ１０４のＬ１層形成工程のサイクルタイムが約２倍の時間となっていても、各基板に対して工程上の流れを止めることなく、製造を進めることができる。例えば、基板ｎと基板（ｎ＋１）のＬ１層形成工程は期間Ｔ７が重複しているが、それぞれに対して樹脂スタンパが用意される状況であるため、製造ラインは滞りなく流れることになる。従って工程上の時間的なロスはなく、効率の良い生産が可能である。
更に付言すれば、従来は、例えば基板ｎと基板（ｎ＋１）でＬ１層形成工程が時間的に重複することから、Ｌ１層用の金属スタンパを２枚用意しなければ、製造ラインの効率化が実現できなかったところを、本例では、余分に金属スタンパを用意することを不要とできるものである。
従って、金属スタンパとしてはステップＦ１０１の射出成型時に用いるＬ０スタンパ２３とＬ１スタンパ２４の２枚でよく、金属スタンパの製造負担を大幅に低減できる。
【００３１】
また、樹脂スタンパと使用されたディスク基板１も、その後実際の光ディスクとして完成されるため、樹脂スタンパが無駄に生産され、かつ廃棄されることはない。また樹脂スタンパのための専用の製造設備や廃棄設備を設ける必要もない。
またディスク基板１のスタンパ層Ｌ１ｓはレーベル印刷面に形成されていることになるが、このレーベル印刷面にはステップＦ１０７の印刷工程によりレーベル印刷が行われるため、完成品の光ディスクではスタンパ層Ｌ１ｓは表出せず、商品価値的にも問題はない。
これらのことから本実施の形態のディスク製造方法によれば、工程の効率化を維持しつつ、金属スタンパの余分な作成負担の解消、製造設備の簡素化、樹脂スタンパのための材料負担や工程負担の解消、製造コストの低減を実現できる。その上で、無駄な樹脂スタンパが生じないことで、資源的及び環境的にも非常に好適となる。
【００３２】
なお実施の形態の製造方法で製造される光ディスクは、いわゆるＲＯＭタイプの再生専用ディスクとしてＬ０層、Ｌ１層に凹凸ピットパターンが形成されたものを想定するが、図２に示す金属スタンパ２３，２４がウォブリンググルーブのパターンのスタンパとすれば、Ｌ０層、Ｌ１層としてウォブリンググルーブが形成されたライトワンス側のディスクやリライタブル型のディスクも、本例の製造方法で製造できる。
【図面の簡単な説明】
【００３３】
【図１】本発明の実施の形態のディスク製造方法の工程の説明図である。
【図２】実施の形態の基板成形工程の金型の説明図である。
【図３】実施の形態の基板成形工程で成形されるディスク基板の説明図である。
【図４】実施の形態のＬ０層反射膜工程後のディスク基板の説明図である。
【図５】実施の形態のスペーサ層形成工程後のディスク基板の説明図である。
【図６】実施の形態のＬ１層形成工程の説明図である。
【図７】実施の形態のＬ１反射層工程後のディスク基板の説明図である。
【図８】実施の形態のカバー層形成工程後のディスク基板の説明図である。
【図９】実施の形態のレーベル印刷工程後のディスク基板の説明図である。
【図１０】実施の形態の工程の流れのモデルの説明図である。
【図１１】２層ディスクの層構造の説明図である。
【図１２】スタンパによるＬ１層転写の説明図である。
【符号の説明】
【００３４】
１  ディスク基板、２  全反射膜、３  剥離膜、４  スペーサ層、５  半透過反射膜、６  カバー層、７  印刷層、Ｌ１ｓ  スタンパ層
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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