(57)【要約】【課題】  配線基板の裏面に、ディッピング工程中の配線基板の適正な移動方向を判別するためのマークを、シルク印刷以外の手段によって表示する。【解決手段】  配線基板１の裏面のレジスト４の一部を剥がし取ることによって剥がし跡４１を形成し、その剥がし跡４１を、ディッピング工程中の配線基板１の移動方向を判別するためのマークＭとする。剥がし跡４１に基板本体２の色や回路パターンの表面色を露出させることによって、マークＭを白色のシルク印刷から区別しやすくる。剥がし跡４１の形状には、矢印や三角形などのように作業者が視覚的な指向性を認識することのできる形状を選択する。【選択図】        図１
2007235011.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
表面に搭載された回路部品の端子が裏面の半田ランドにディッピング工程を経て半田付けされる配線基板において、
ディッピング工程中の当該配線基板の移動方向を判別するためのマークが、当該配線基板の裏面の回路パターン形成領域に積層されたレジストの一部を剥がし取ることによって形成された剥がし跡でなり、その剥がし跡に回路パターンの表面色が露出していると共に、その剥がし跡の形状が視覚的方向性を指し示す図形でなることを特徴とする配線基板。
【請求項２】
表面に搭載された回路部品の端子が裏面の半田ランドにディッピング工程を経て半田付けされる配線基板において、
ディッピング工程中の当該配線基板の移動方向を判別するためのマークが、当該配線基板の裏面に積層されたレジストの一部を剥がし取ることによって形成された剥がし跡でなることを特徴とする配線基板。
【請求項３】
上記剥がし跡が、当該配線基板の裏面の無回路パターン領域に形成されてその剥がし跡に当該配線基板の板面の色が露出されている請求項２に記載した配線基板。
【請求項４】
上記剥がし跡が、当該配線基板の裏面の回路パターン形成領域に形成されてその剥がし跡に回路パターンの表面色が露出されている請求項２に記載した配線基板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、配線基板、詳しくは、表面に搭載された回路部品の端子が裏面の半田ランドにディッピング工程を経て半田付けされる配線基板に関する。
【背景技術】
【０００２】
上記種類の配線基板は、テレビジョン受像機やその他の様々な種類のオーディオビジュアル機器（ＡＶ機器）などの広範な機器に採用されている。また、この種の配線基板に回路部品を実装する場合、配線基板の表面に回路部品を搭載することによりその端子を当該配線基板の孔に挿通させてその裏面側の半田ランドに半田付けするということが行われるけれども、配線基板の孔に挿通された回路部品の端子は、様々な事情によって所定の方向に曲がっていることも多く、その場合には、曲がっている端子と半田ランドとが半田付けされることになる。そのため、回路部品を搭載した配線基板を噴流半田浴の上で一方向に通過させるというディッピング工程を経て回路部品の端子を半田ランドに半田付けする場合、噴流半田浴の上での配線基板の移動方向を適切に定めておくことが、多くの回路部品の端子と半田ランドとの半田付けによる接続信頼性を高める上で有益である。
【０００３】
そこで、従来より、ディッピング工程に投入する配線基板の適正な向きを作業者が適切に判別することができるようにするためのマークを当該配線基板の板面にシルク印刷によって表示させることが行われており、その代表的なものの１つに、上記マークを、流動半田浴の上での配線基板の移動方向（視覚的方向性）を指し示す矢印によって表示したものがある。また、矢印以外の他の図形や記号などによってマークを表示したものも提案されている（たとえば、特許文献１参照）。さらに、従来より、フローソルダリング時に、余剰半田により半田付け箇所が短絡することを防ぐための研究も行われている（たとえば、特許文献２参照）。
【０００４】
図７及び図８には上記マークを矢印によって表示した従来例を示していて、図７は概略部分平面図、図８は側面から見て示した説明図である。図７及び図８に示した配線基板１では、その基本的構成として、基板本体２の裏面に、銅箔でなる回路パターン３と、その回路パターン３を覆う膜状のレジスト４が積層されている。そして、レジスト４の表面に矢印を表す形状のマークＭが白色のシルク印刷によって施されている。この配線基板によると、作業者がマークＭを見て、そのマークＭによって指し示されている方向を流動半田浴上での配線基板１の移動方向に併せてその配線基板１をディッピング工程に投入することができるので、ディッピング工程への投入時に配線基板の向きを間違うということが少なくなる。
【０００５】
これに対し、図示していないけれども、特許文献１によって提案されているものは、基板上の複数の回路部品のマウント位置と回路部品の端子の方向とを表示するマークをその基板の表面に設けておき、そのマークによって表示される方向を半田浸漬方向に合致させるというものである。
【特許文献１】特開２００５−２７７０８５号公報（図１）
【特許文献２】特開２００５−３１０８２２号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
ところで、近時、テレビジョン受像機などの機器に採用される配線基板では、回路部品を高密度実装することが一般的に行われていて、その配線基板の表面には回路部品の搭載位置を示す表示が白色のシルク印刷によって施され、その配線基板の裏面には、電源回路や制御回路といった各種の回路の形成領域を区画する区画線やその他の必要とされる表示などが白色のシルク印刷によって表示されている。一方、図７及び図８を参照して説明した従来例では、流動半田浴の上での配線基板の移動方向を作業者が判別するためのマークＭが、上記の搭載位置や区画線の表示と同様の白色のシルク印刷によって配線基板１の裏面の局部に表示されていたに過ぎなかったので、作業者にとっては、配線基板１をディッピング工程に投入する際にそのマークＭが上記区画線や必要とされる表示に紛れてマークＭを探し出すことに煩わしさを伴うという問題があった。
【０００７】
本発明は以上の問題に鑑みてなされたものであり、配線基板の裏面にディッピング工程中の配線基板の適正な移動方向を判別するためのマークを施すことを基本とした上で、作業者にとって、そのマークを、シルク印刷によって施された上記の区画線や必要な表示から視覚的に区別しやすくして当該マークを探し出すことに煩わしさを伴わないような配線基板を提供することを目的とする。
【０００８】
また、本発明は、シルク印刷以外の方法でマークを表示することのできる配線基板を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明に係る配線基板は、表面に搭載された回路部品の端子が裏面の半田ランドにディッピング工程を経て半田付けされる配線基板において、ディッピング工程中の当該配線基板の移動方向を判別するためのマークが、当該配線基板の裏面に積層されたレジストの一部を剥がし取ることによって形成された剥がし跡でなる、というものである。
【００１０】
この発明によると、ディッピング工程中の当該配線基板の移動方向を判別するためのマークがレジストの剥がし跡によって形成されていることにより、シルク印刷以外の方法で当該マークを表示することが可能になるだけでなく、そのマークの色がシルク印刷の色とは異なるために、作業者にとっては、そのマークを、シルク印刷によって施された上記の区画線や必要な表示から視覚的に区別しやすくなって、当該マークを探し出すことに煩わしさを伴わなくなる。
【００１１】
本発明では、上記剥がし跡が、当該配線基板の裏面の無回路パターン領域に形成されてその剥がし跡に当該配線基板の板面の色が露出されているというものであっても、当該配線基板の裏面の回路パターン形成領域に形成されてその剥がし跡に回路パターンの表面色が露出されているというものであってもよい。このうち、前者によると、レジストの剥がし跡に配線基板の板面の色（たとえば茶系色）が露出しているので、作業者にとっては、剥がし跡によって象られた形状のマークとその色とを、白色のシルク印刷によって表示された上記区画線や必要な表示などから容易かつ迅速にしかも正確に区別することが可能になる。また、後者によると、レジストの剥がし跡に回路パターンの表面色（たとえば黄銅系の色）が露出しているので、作業者にとっては同様に、剥がし跡によって象られた形状のマークとその色とを、白色のシルク印刷によって表示された上記区画線や必要な表示などから容易かつ迅速にしかも正確に区別することが可能になる。したがって、作業者が煩わしさを感じずにマークを見て配線基板を適正な向きでディッピング工程に正確に投入することが可能になる。
【００１２】
特に、後者のように、マークを形成するレジストの剥がし跡を回路パターン形成領域に形成したものでは、ディッピング工程を経ることによってその剥がし跡に露出する回路パターンに付着して盛られた半田が回路パターンを増厚することに役立つので、それだけ当該配線基板のグランド特性（アース特性）やノイズ特性が向上するという利点を発揮するほか、その半田が回路パターンの放熱面積を増やすことにも役立つために当該配線基板の放熱特性も向上するという利点を発揮する。
【００１３】
本発明では、表面に搭載された回路部品の端子が裏面の半田ランドにディッピング工程を経て半田付けされる配線基板において、ディッピング工程中の当該配線基板の移動方向を判別するためのマークが、当該配線基板の裏面の回路パターン形成領域に積層されたレジストの一部を剥がし取ることによって形成された剥がし跡でなり、その剥がし跡に回路パターンの表面色が露出していると共に、その剥がし跡の形状が視覚的方向性を指し示す図形でなる、という構成を採用することによっていっそう具体化される。この発明の作用などは後述する実施形態を参照して詳細に説明する。
【発明の効果】
【００１４】
以上のように、本発明に係る配線基板は、配線基板の裏面のレジストの一部を剥がすことによって形成した剥がし跡をマークとして用い、その剥がし跡に配線基板の板面の色や回路パターンの表面色を露出させたものであるので、作業者にとっては、剥がし跡によって形成されたマークとその色とを、白色のシルク印刷によって表示された区画線や必要な表示などから容易かつ迅速にしかも正確に区別することが可能になって、作業者が煩わしさを感じずにマークを見て配線基板を適正な向きでディッピング工程に正確に投入することが可能になるという効果が奏される。また、本発明は、シルク印刷以外の方法によって視覚的方向性を指し示すマークを表示する方法を提供したものでもあるために、配線基板にそのようなマークを表示する必要性が生じたときに、その表示手段の多様化にも寄与し得るものである。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１５】
図１は本発明に係る配線基板１の第１実施形態を説明的に示した概略部分斜視図、図２は第１実施形態の要部を説明的に示した概略部分断面図、図３は同第２実施形態を説明的に示した概略部分斜視図、図４は第２実施形態の要部を説明的に示した概略部分断面図、図５はディッピング工程を経由した第２実施形態に係る配線基板１の要部を説明的に示した概略部分断面図、図６（ａ）〜（ｅ）はレジスト剥がし跡の形状を例示した説明図である。
【００１６】
図１〜図４に示したように、第１及び第２の各実施形態に係る配線基板１は、その基本的構成として、基板本体２の裏面２１に、銅箔でなる回路パターン３と、基板本体２の裏面２１や回路パターン３を覆う膜状のレジスト４が積層されている。そして、レジスト４の一部を局部的に剥がし取り、その剥がし跡４１をマークＭとして形成してある。剥がし跡４１の形状には、視覚的方向性を指し示す形状が適宜選定される。視覚的方向性を指し示す形状には、その剥がし跡４１を目で見た作業者に一定の方向性を感じさせるような図形（文字その他の形状を含む）が含まれる。図６には剥がし跡４１によって象られた上記図形の一部を例示してあり、同図（Ａ）は矢印形状、同図（Ｂ）はく字形状、同図（Ｃ）は三角形状、同図（Ｄ）は円形の一部をＶ字形に欠除した形状、同図（Ｅ）は文字である「山」を象った形状をそれぞれ示してあり、これらは、作業者が目で見たときに一定の方向性（図１及び図３に矢印符号Ｄで示してある）を感じさせる図形であると云える。
【００１７】
第１実施形態を示した図１や第２実施形態を示した図３には矢印形状の剥がし跡４１によって形成されたマークＭを示してある。
【００１８】
このうち、図１及び図２に示した第１実施形態では、剥がし跡４１が、配線基板１の裏面の無回路パターン領域に形成されてその剥がし跡４１に当該配線基板の板面の色、より具体的には、基板本体２の裏面２１の色が露出している。汎用的な配線基板１において、基板本体２の裏面２１の色はその材料の色である茶系色である。そのため、レジスト４の表面に白色のシルク印刷によって冒頭で説明した区画線や必要な表示が施されていても、作業者にとっては、剥がし跡４１によって形成されている上記マークＭとシルク印刷によって表示された上記区画線や必要な表示とを、その色や形状を基にして容易に見分けて区別することができる。このため、作業者は、配線基板１を適正な向きでディッピング工程に迅速にかつ正確に投入することができるようになり、それだけ作業性が向上して量産性が高まる。
【００１９】
また、図３及び図４に示した第２実施形態では、剥がし跡４１が、配線基板１の裏面の回路パターン領域に形成されてその剥がし跡４１に回路パターン３の表面色が露出している。汎用的な配線基板１において、回路パターン３の表面色は、その材料である銅箔の表面色としての黄銅系の色である。そのため、レジスト４の表面に白色のシルク印刷によって冒頭で説明した区画線や必要な表示が施されていても、作業者にとっては、剥がし跡４１によって形成されている上記マークＭとシルク印刷によって表示された上記区画線や必要な表示とを、その色や形状を基にして容易に見分けて区別することができる。このため、作業者は、配線基板１を適正な向きでディッピング工程に迅速にかつ正確に投入することができるようになり、それだけ作業性が向上して量産性が高まる。
【００２０】
ところで、図３及び図４に示した第２実施形態のように、剥がし跡４１を配線基板１の裏面の回路パターン領域に形成してその剥がし跡４１に回路パターン３の一部を露出させた配線基板１は、ディッピング工程を経由させることによってその剥がし跡４１に露出している回路パターン３に図５のように半田５が付着して盛り上がる。このように、剥がし跡４１に露出している回路パターン３に半田５が付着して盛り上がっていると、その半田５が回路パターン３を剥がし跡４１の形成箇所で増厚して配線基板１のグランド特性（アース特性）やノイズ特性を向上させることに役立ち、また、その半田５が回路パターン３の放熱面積を増やして配線基板１の放熱特性を向上させることにも役立つことが判っている。したがって、剥がし跡４１を配線基板１の裏面の回路パターン領域に形成する場合には、その剥がし跡４１の大きさを可及的大きくしてディッピング工程での半田付着面積を増大させておくことが、配線基板１についてのグランド特性やノイズ特性、放熱特性を向上させる上で有益であると云える。
【００２１】
なお、図１〜図８においては、同一又は相応する部分に同一符号を付してある。
【図面の簡単な説明】
【００２２】
【図１】本発明に係る配線基板の第１実施形態を説明的に示した概略部分斜視図である。
【図２】第１実施形態の要部を説明的に示した概略部分断面図である。
【図３】第２実施形態を説明的に示した概略部分斜視図である。
【図４】第２実施形態の要部を説明的に示した概略部分断面図である。
【図５】ディッピング工程を経由した第２実施形態に係る配線基板の要部を説明的に示した概略部分断面図である。
【図６】（ａ）〜（ｅ）はレジスト剥がし跡の形状を例示した説明図である。
【図７】従来例の概略部分平面図である。
【図８】従来例を側面から見て示した説明図である。
【符号の説明】
【００２３】
１  配線基板
３  回路パターン
４  レジスト
４１  剥がし跡
Ｍ  マーク
【図１】
2007235011.tif 000003
【図２】
2007235011.tif 000004
【図３】
2007235011.tif 000005
【図４】
2007235011.tif 000006
【図５】
2007235011.tif 000007
【図６】
2007235011.tif 000008
【図７】
2007235011.tif 000009
【図８】
2007235011.tif 000010