(57)【要約】【課題】ＩＣパッケージの基板への実装を確実に確認することができるＩＣパッケージを提供する。【解決手段】ＩＣパッケージ１は、少なくとも１つの入力端子２ａ及び少なくとも１つの出力端子２ｂを有するＩＣ機能用半導体チップ２と、入力端子２ａと同数の入力端子３ａ及び出力端子２ｂと同数の出力端子３ｂを有する実装確認用半導体チップ３と、ＩＣ機能用半導体チップ２の入力端子２ａと同数であるＩＣ入力ピン５ａと、ＩＣ機能用半導体チップ２の出力端子２ｂと同数であるＩＣ出力ピン５ｂとを備え、ＩＣ機能用半導体チップ２の入力端子２ａと実装確認用半導体チップ３の入力端子３ａとを同一のＩＣ入力ピン５ａに接続し、ＩＣ機能用半導体チップ２の出力端子２ｂと実装確認用半導体チップ３の出力端子３ｂとを同一のＩＣ出力ピン５ｂに接続する。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
少なくとも１つの入力端子及び少なくとも１つの出力端子を有し、ＩＣが有する本来の機能を実現するための第１のＩＣチップと、
前記第１のＩＣチップの入力端子と同数の入力端子及び前記第１のＩＣチップの出力端子と同数の出力端子を有し、基板への実装を確認するための第２のＩＣチップと、
前記第１のＩＣチップの入力端子と同数であり、前記第１のＩＣチップ及び前記第２のＩＣチップの入力端子と基板と接続するためのＩＣ入力ピンと、
前記第１のＩＣチップの出力端子と同数であり、前記第１のＩＣチップ及び前記第２のＩＣチップの出力端子と基板と接続するためのＩＣ出力ピンとを備え、
前記第１のＩＣチップの入力端子と前記第２のＩＣチップの入力端子とを同一の前記ＩＣ入力ピンに接続し、前記第１のＩＣチップの出力端子と前記第２のＩＣチップの出力端子とを同一の前記ＩＣ出力ピンに接続することを特徴とするＩＣパッケージ。
【請求項２】
前記第２のＩＣチップは、入力端子に所定の入力信号が入力されると、予め決められた出力端子から予め決められた出力信号を出力することを特徴とする請求項１記載のＩＣパッケージ。
【請求項３】
前記第２のＩＣチップは、入力端子に所定レベルの入力信号が入力されると、予め決められた出力端子から前記入力信号と同じレベルの出力信号を出力することを特徴とする請求項２記載のＩＣパッケージ。
【請求項４】
前記第１のＩＣチップを動作させる第１の動作状態と、前記第２のＩＣチップを動作させる第２の動作状態とを切り替える切り替え手段をさらに備え、
前記切り替え手段が前記第２の動作状態に切り替えられ、前記第２のＩＣチップの入力端子に所定の入力信号が入力されるとともに、前記第２のＩＣチップの出力端子から出力される出力信号に基づいて基板への実装が確認されることを特徴とする請求項１〜３のいずれかに記載のＩＣパッケージ。
【請求項５】
前記切り替え手段は、基板への実装が確認された後、前記第２の動作状態から前記第１の動作状態に切り替えられることを特徴とする請求項４記載のＩＣパッケージ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ＩＣチップを封入するＩＣパッケージに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、ＩＣ（半導体集積回路）チップ（以下、半導体チップとも言う）が封入されたＩＣパッケージの基板への実装確認には、インサーキット検査やＪＴＡＧ（Joint Test Action Group）方式などが用いられている。また、特許文献１には、ＬＳＩを構成するＬＳＩチップ間の接合状態を検査するための接続検査機能付きＬＳＩが開示されている。また、ひとつのＩＣパッケージ内に複数の半導体チップを封入する場合であっても、機能毎の半導体チップの入出力端子から、それぞれに対応するＩＣピンへワイヤで接続している。
【特許文献１】特開２００４−２０５３５２号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
しかしながら、クロック発振バッファやＬＶＤＳ（低電圧差動信号）回路などのＩＣチップには入出力信号に特殊な信号が用いられており、上記したＪＴＡＧなどの従来の実装確認方法では、クロック発振バッファやＬＶＤＳ回路などの入出力信号に特殊な信号が用いられるＩＣチップの実装確認が困難であった。
【０００４】
本発明は、上記の問題を解決するためになされたもので、ＩＣパッケージの基板への実装を確実に確認することができるＩＣパッケージを提供することを目的とするものである。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明に係るＩＣパッケージは、少なくとも１つの入力端子及び少なくとも１つの出力端子を有し、ＩＣが有する本来の機能を実現するための第１のＩＣチップと、前記第１のＩＣチップの入力端子と同数の入力端子及び前記第１のＩＣチップの出力端子と同数の出力端子を有し、基板への実装を確認するための第２のＩＣチップと、前記第１のＩＣチップの入力端子と同数であり、前記第１のＩＣチップ及び前記第２のＩＣチップの入力端子と基板と接続するためのＩＣ入力ピンと、前記第１のＩＣチップの出力端子と同数であり、前記第１のＩＣチップ及び前記第２のＩＣチップの出力端子と基板と接続するためのＩＣ出力ピンとを備え、前記第１のＩＣチップの入力端子と前記第２のＩＣチップの入力端子とを同一の前記ＩＣ入力ピンに接続し、前記第１のＩＣチップの出力端子と前記第２のＩＣチップの出力端子とを同一の前記ＩＣ出力ピンに接続する。
【０００６】
この構成によれば、ＩＣが有する本来の機能を実現するための第１のＩＣチップの入力端子と、基板への実装を確認するための第２のＩＣチップの入力端子とが同一のＩＣ入力ピンに接続され、第１のＩＣチップの出力端子と第２のＩＣチップの出力端子とが同一のＩＣ出力ピンに接続される。
【０００７】
したがって、第２のＩＣチップの入力端子に所定の信号を入力し、第２のＩＣチップの出力端子から出力される信号を検出することによって、ＩＣ入力ピンと基板との実装及びＩＣ出力ピンと基板との実装を確認することができ、従来の実装確認方法では実装確認が困難であったＩＣであっても、ＩＣパッケージの基板への実装を確実に確認することができる。
【０００８】
また、上記のＩＣパッケージにおいて、前記第２のＩＣチップは、入力端子に所定の入力信号が入力されると、予め決められた出力端子から予め決められた出力信号を出力することが好ましい。
【０００９】
この構成によれば、入力端子に所定の入力信号が入力されると、予め決められた出力端子から予め決められた出力信号が出力されるので、この出力信号を検出することにより、ＩＣパッケージの基板への実装を確認することができる。
【００１０】
また、上記のＩＣパッケージにおいて、前記第２のＩＣチップは、入力端子に所定レベルの入力信号が入力されると、予め決められた出力端子から前記入力信号と同じレベルの出力信号を出力することが好ましい。
【００１１】
この構成によれば、第２のＩＣチップの入力端子に所定レベルの入力信号が入力されると、予め決められた第２のＩＣチップの出力端子から入力信号と同じレベルの出力信号が出力されるので、入力端子に入力される入力信号のレベルと、出力端子から出力される出力信号のレベルとを比較することによって、ＩＣ入力ピンと基板との実装及びＩＣ出力ピンと基板との実装を容易に確認することができる。
【００１２】
また、上記のＩＣパッケージにおいて、前記第１のＩＣチップを動作させる第１の動作状態と、前記第２のＩＣチップを動作させる第２の動作状態とを切り替える切り替え手段をさらに備え、前記切り替え手段が前記第２の動作状態に切り替えられ、前記第２のＩＣチップの入力端子に所定の入力信号が入力されるとともに、前記第２のＩＣチップの出力端子から出力される出力信号に基づいて基板への実装が確認されることが好ましい。
【００１３】
この構成によれば、第１のＩＣチップを動作させる第１の動作状態と、第２のＩＣチップを動作させる第２の動作状態とに切り替える切り替え手段が第２の動作状態に切り替えられ、第２のＩＣチップの入力端子に所定の入力信号が入力されるとともに、第２のＩＣチップの出力端子から出力される出力信号に基づいて基板への実装が確認される。
【００１４】
したがって、第２のＩＣチップの入力端子に所定の入力信号が入力され、第２のＩＣチップの出力端子から出力される出力信号に基づいて基板への実装が確認されるので、ＩＣ入力ピンと基板との実装及びＩＣ出力ピンと基板との実装を確認することができ、従来の実装確認方法では実装確認が困難であったＩＣであっても、ＩＣパッケージの基板への実装を確実に確認することができる。
【００１５】
また、上記のＩＣパッケージにおいて、前記切り替え手段は、基板への実装が確認された後、前記第２の動作状態から前記第１の動作状態に切り替えられることが好ましい。
【００１６】
この構成によれば、基板への実装が確認された後、切り替え手段が第２の動作状態から第１の動作状態に切り替えられるので、ＩＣパッケージの基板への実装を確認した後は、第１のＩＣチップを動作させることができる。
【発明の効果】
【００１７】
本発明によれば、第２のＩＣチップの入力端子に所定の信号を入力し、第２のＩＣチップの出力端子から出力される信号を検出することによって、ＩＣ入力ピンと基板との実装及びＩＣ出力ピンと基板との実装を確認することができ、従来の実装確認方法では実装確認が困難であったＩＣであっても、ＩＣパッケージの基板への実装を確実に確認することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１８】
以下、本発明の一実施形態に係るＩＣパッケージについて図面を参照して説明する。図１は、本発明の一実施形態に係るＩＣパッケージの構成を示す断面図である。図１に示すＩＣパッケージ１は、ＩＣ機能用半導体チップ２、実装確認用半導体チップ３、ＩＣ入力ピン５ａ及びＩＣ出力ピン５ｂを備えて構成される。
【００１９】
ＩＣ機能用半導体チップ２は、ＩＣが有する本来の機能を実現するためのＩＣ（半導体集積回路）チップであり、少なくとも１つの入力端子２ａ及び少なくとも１つの出力端子２ｂを有している。なお、ＩＣ機能用半導体チップ２としては、例えば、クロック発振バッファ、ＬＶＤＳ（低電圧差動信号）回路及びＳＳＴＬ（Series Stub Termination Logic）回路などの入出力信号に特殊な信号が用いられるＩＣチップである。
【００２０】
実装確認用半導体チップ３は、基板６への実装を確認するための機能を有するＩＣチップであり、ＩＣ機能用半導体チップ２の入力端子２ａと同数の入力端子３ａ及びＩＣ機能用半導体チップ２の出力端子２ｂと同数の出力端子３ｂを有している。
【００２１】
また、実装確認用半導体チップ３は、入力端子３ａに所定の入力信号が入力されると、予め決められた出力端子３ｂから予め決められた出力信号を出力する。具体的に、実装確認用半導体チップ３は、入力端子３ａに所定レベルの入力信号が入力されると、予め決められた出力端子３ｂから入力信号と同じレベルの出力信号を出力する。
【００２２】
ＩＣ入力ピン５ａは、ＩＣ機能用半導体チップ２の入力端子２ａと同じ数だけ設けられており、ＩＣ機能用半導体チップ２の入力端子２ａ及び実装確認用半導体チップ３の入力端子３ａと基板６とを接続する。ＩＣ出力ピン５ｂは、ＩＣ機能用半導体チップ２の出力端子２ｂと同じ数だけ設けられており、ＩＣ機能用半導体チップ２の出力端子２ｂ及び実装確認用半導体チップ３の出力端子３ｂと基板６とを接続する。
【００２３】
ＩＣ機能用半導体チップ２の入力端子２ａとＩＣ入力ピン５ａとは、ワイヤ４ａにより接続される。実装確認用半導体チップ３の入力端子３ａとＩＣ入力ピン５ａとは、ワイヤ４ｂにより接続される。また、ＩＣ機能用半導体チップ２の出力端子２ｂとＩＣ出力ピン５ｂとは、ワイヤ４ｃにより接続される。実装確認用半導体チップ３の出力端子３ｂとＩＣ出力ピン５ｂとは、ワイヤ４ｄにより接続される。
【００２４】
すなわち、ＩＣ機能用半導体チップ２の入力端子２ａと実装確認用半導体チップ３の入力端子３ａとは、同一のＩＣ入力ピン５ａに接続され、ＩＣ機能用半導体チップ２の出力端子２ｂと実装確認用半導体チップ３の出力端子３ｂとは、同一のＩＣ出力ピン５ｂに接続される。なお、ワイヤ４ａ，４ｂ，４ｃ，４ｄは、例えば金などの導電性の金属線である。
【００２５】
ＩＣパッケージ１は、例えばセラミック及びプラスチックなどで形成され、ＩＣ機能用半導体チップ２及び実装確認用半導体チップ３などを封入するとともに、ＩＣ入力ピン５ａ及びＩＣ出力ピン５ｂを外部の基板６と接続可能に固定する。なお、ＩＣパッケージ１は、例えばＢＧＡ（Ball Grid Array）である。
【００２６】
基板６は、絶縁体からなる板の表面又は内部に電気回路の配線がプリントされたものであり、その上部表面にＩＣパッケージ１が実装される。ＩＣ入力ピン５ａ及びＩＣ出力ピン５ｂは、例えば半田ボール７を介して基板６と接続される。
【００２７】
このように、ＩＣが有する本来の機能を実現するためのＩＣ機能用半導体チップ２の入力端子２ａと、基板６への実装を確認するための実装確認用半導体チップ３の入力端子３ａとが同一のＩＣ入力ピン５ａに接続され、ＩＣ機能用半導体チップ２の出力端子２ｂと実装確認用半導体チップ３の出力端子３ｂとが同一のＩＣ出力ピン５ｂに接続される。
【００２８】
したがって、実装確認用半導体チップ３の入力端子３ａに所定の信号を入力し、実装確認用半導体チップ３の出力端子３ｂから出力される信号を検出することによって、ＩＣ入力ピン５ａと基板６との実装及びＩＣ出力ピン５ｂと基板６との実装を確認することができ、従来の実装確認方法では実装確認が困難であったＩＣであっても、ＩＣパッケージ１の基板６への実装を確実に確認することができる。
【００２９】
また、実装確認用半導体チップ３の入力端子３ａに所定の入力信号が入力されると、予め決められた出力端子３ｂから予め決められた出力信号が出力されるので、この出力信号を検出することにより、ＩＣパッケージ１の基板６への実装を確認することができる。
【００３０】
さらに、実装確認用半導体チップ３の入力端子３ａに所定レベルの入力信号が入力されると、予め決められた実装確認用半導体チップ３の出力端子３ｂから入力信号と同じレベルの出力信号が出力されるので、入力端子３ａに入力される入力信号のレベルと、出力端子３ｂから出力される出力信号のレベルとを比較することによって、ＩＣ入力ピン５ａと基板６との実装及びＩＣ出力ピン５ｂと基板６との実装を容易に確認することができる。
【００３１】
図２は、本発明の一実施形態に係るＩＣパッケージの実装検査装置の構成を示す図である。図２に示す実装検査装置１０は、ＩＣ機能用半導体チップ２、実装確認用半導体チップ３、切り替え回路１１、電源１２及び制御部１３を備えて構成される。
【００３２】
切り替え回路１１は、ＩＣ機能用半導体チップ２を動作させる第１の動作状態と、実装確認用半導体チップ３を動作させる第２の動作状態とを切り替える。具体的には、切り替え回路１１は、制御部１３からの制御信号に基づいて、スイッチング素子１１ａをＩＣ機能用半導体チップ２に接続された第１の接点１１ｂに切り替えることで、ＩＣ機能用半導体チップ２に電源１２からの電力を供給する。また、切り替え回路１１は、制御部１３からの制御信号に基づいて、スイッチング素子１１ａを実装確認用半導体チップ３に接続された第２の接点１１ｃに切り替えることで、実装確認用半導体チップ３に電源１２からの電力を供給する。
【００３３】
すなわち、第１の動作状態では、電源１２とＩＣ機能用半導体チップ２とが接続され、ＩＣ機能用半導体チップ２に電源１２からの電力が供給される。また、第２の動作状態では、電源１２と実装確認用半導体チップ３とが接続され、実装確認用半導体チップ３に電源１２からの電力が供給される。
【００３４】
制御部１３は、切り替え回路１１を第２の動作状態に切り替え、実装確認用半導体チップ３の入力端子３ａに所定の入力信号を入力するとともに、実装確認用半導体チップ３の出力端子３ｂから出力される出力信号に基づいて基板６への実装を確認する。また、制御部１３は、基板６への実装を確認した後、切り替え回路１１を第２の動作状態から第１の動作状態に切り替える。
【００３５】
なお、本実施の形態において、ＩＣ機能用半導体チップ２が第１のＩＣチップの一例に相当し、実装確認用半導体チップ３が第２のＩＣチップの一例に相当し、切り替え回路１１が切り替え手段の一例に相当する。
【００３６】
次に、上記のように構成されたＩＣパッケージ１の実装検査装置１０の動作について説明する。まず、ユーザの操作を受け付ける操作部（不図示）は、ユーザによる実装確認モードへの切り替えを受け付ける。ＩＣパッケージ１の基板６への実装を確認する場合、ユーザは、操作部を操作することにより通常動作モードから実装確認モードに切り替える。
【００３７】
実装確認モードに切り替えられた場合、制御部１３は、実装確認用半導体チップ３と電源１２とを接続するための制御信号を切り替え回路１１に出力する。次に、切り替え回路１１は、制御部１３から制御信号が入力されると、スイッチング素子１１ａを第２の接点１１ｃに切り替える。これにより、実装確認用半導体チップ３と電源１２とが接続され、実装確認用半導体チップ３に電源１２からの電力が供給される。
【００３８】
次に、制御部１３は、実装確認用半導体チップ３の入力端子３ａに例えば５Ｖ（ボルト）のハイレベルの信号を入力する。実装確認用半導体チップ３は、入力端子３ａから入力されたハイレベルの信号を、入力端子３ａと接続された出力端子３ｂから出力する。制御部１３は、実装確認用半導体チップ３の出力端子３ｂから出力された出力信号がハイレベルの信号であるか否かを判断する。ここで、実装確認用半導体チップ３の出力端子３ｂから出力された出力信号がハイレベルの信号であると判断された場合、制御部１３は、ＩＣ入力ピン５ａ及びＩＣ出力ピン５ｂと基板６とが正常に実装されていると判断する。一方、実装確認用半導体チップ３の出力端子３ｂから出力された出力信号がハイレベルの信号でないと判断された場合、制御部１３は、ＩＣ入力ピン５ａ及びＩＣ出力ピン５ｂと基板６とが正常に実装されていないと判断する。
【００３９】
図３は、実装確認用半導体チップ３を用いた実装確認動作を説明するための図である。実装確認用半導体チップ３は、ＩＣ機能用半導体チップ２と同数の入力端子及び出力端子を備え、図３に示す例では、４つの入力端子ａ，ｂ，ｃ，ｄと、４つの出力端子Ａ，Ｂ，Ｃ，Ｄとを備える。入力端子ａ，ｂ，ｃ，ｄと出力端子Ａ，Ｂ，Ｃ，Ｄとは、それぞれ１対１で配線されている。例えば、入力端子ａに入力された信号は、出力端子Ａから出力され、入力端子ｂに入力された信号は、出力端子Ｂから出力され、入力端子ｃに入力された信号は、出力端子Ｃから出力され、入力端子ｄに入力された信号は、出力端子Ｄから出力される。
【００４０】
制御部１３は、複数の入力端子ａ，ｂ，ｃ，ｄのそれぞれにハイレベルの信号を順次入力し、複数の出力端子Ａ，Ｂ，Ｃ，Ｄから出力される信号を順次検出する。制御部１３は、複数の出力端子Ａ，Ｂ，Ｃ，Ｄから出力される信号がそれぞれハイレベルの信号であるか否かを判断することにより、各入力端子ａ，ｂ，ｃ，ｄが接続されている各ＩＣ入力ピン及び各出力端子Ａ，Ｂ，Ｃ，Ｄが接続されている各ＩＣ出力ピンが基板６に実装されているか否かを判断する。
【００４１】
つまり、ＩＣ入力ピン及びＩＣ出力ピンが基板６に正常に実装されている場合、出力端子から出力されたハイレベルの信号が制御部１３で検出され、ＩＣ入力ピン及びＩＣ出力ピンが基板６に正常に実装されていない場合、出力端子から出力されたハイレベルの信号が制御部１３で検出されず、ローレベルの信号が検出されることとなる。
【００４２】
次に、制御部１３は、ハイレベルの信号が入力された入力端子３ａに接続された出力端子３ｂからハイレベルの信号が出力された場合、当該入力端子３ａ及び出力端子３ｂに対応するＩＣ入力ピン５ａ及びＩＣ出力ピン５ｂが基板６に正常に実装されている旨を表示部（不図示）に表示する。このとき、制御部１３は、複数のＩＣ入力ピン及び複数のＩＣ出力ピンの中から、正常に実装されているＩＣ入力ピン及びＩＣ出力ピンを識別可能な態様で表示してもよい。
【００４３】
一方、制御部１３は、ハイレベルの信号が入力された入力端子３ａに接続された出力端子３ｂからローレベルの信号が出力された場合、当該入力端子３ａ及び出力端子３ｂに対応するＩＣ入力ピン５ａ及びＩＣ出力ピン５ｂが基板６に正常に実装されていない旨を表示部に表示する。このとき、制御部１３は、複数のＩＣ入力ピン及び複数のＩＣ出力ピンの中から、正常に実装されていないＩＣ入力ピン及びＩＣ出力ピンを識別可能な態様で表示してもよい。
【００４４】
全てのＩＣ入力ピン及びＩＣ出力ピンと基板６との実装が確認された場合、制御部１３は、ＩＣ機能用半導体チップ２と電源１２とを接続するための制御信号を切り替え回路１１に出力する。次に、切り替え回路１１は、制御部１３から制御信号が入力されると、スイッチング素子１１ａを第１の接点１１ｂに切り替える。これにより、ＩＣ機能用半導体チップ２と電源１２とが接続され、ＩＣ機能用半導体チップ２に電源１２からの電力が供給される。
【００４５】
このように、ＩＣパッケージ１は、ＩＣが有する本来の機能を実現するためのＩＣ機能用半導体チップ２の入力端子２ａと、基板６への実装を確認するための実装確認用半導体チップ３の入力端子３ａとが同一のＩＣ入力ピン５ａに接続され、ＩＣ機能用半導体チップ２の出力端子２ｂと実装確認用半導体チップ３の出力端子３ｂとが同一のＩＣ出力ピン５ｂに接続される。そして、ＩＣ機能用半導体チップ２を動作させる第１の動作状態と、実装確認用半導体チップ３を動作させる第２の動作状態とに切り替える切り替え回路１１が第２の動作状態に切り替えられ、実装確認用半導体チップ３の入力端子３ａに所定の入力信号が入力されるとともに、実装確認用半導体チップ３の出力端子３ｂから出力される出力信号に基づいてＩＣ入力ピン５ａ及びＩＣ出力ピン５ｂの基板６への実装が確認される。
【００４６】
したがって、実装確認用半導体チップ３の入力端子３ａに所定の入力信号が入力され、実装確認用半導体チップ３の出力端子３ｂから出力される出力信号に基づいてＩＣ入力ピン５ａ及びＩＣ出力ピン５ｂの基板６への実装が確認されるので、ＩＣ入力ピン５ａと基板６との実装及びＩＣ出力ピン５ｂと基板６との実装を確認することができ、従来の実装確認方法では実装確認が困難であったＩＣであっても、ＩＣパッケージ１の基板６への実装を確実に確認することができる。
【００４７】
また、ＩＣパッケージ１の基板６への実装が確認された後、切り替え回路１１が第２の動作状態から第１の動作状態に切り替えられるので、ＩＣパッケージ１の基板６への実装を確認した後は、ＩＣ機能用半導体チップ２を動作させることができる。
【００４８】
さらに、実装確認用半導体チップ３において、入力端子３ａに所定レベルの入力信号が入力されると、予め決められた出力端子３ｂから入力信号と同じレベルの出力信号が出力される。そして、実装確認用半導体チップ３の入力端子３ａに所定レベルの入力信号が入力され、実装確認用半導体チップ３の出力端子３ｂから出力される出力信号が入力信号と同じレベルであるか否かが判断される。
【００４９】
したがって、実装確認用半導体チップ３の出力端子３ｂから出力される出力信号が入力信号と同じレベルであるか否かが判断され、出力信号のレベルが入力信号のレベルと同じであると判断された場合、正常に実装されていると判断することができ、ＩＣ入力ピン５ａと基板６との実装及びＩＣ出力ピン５ｂと基板６との実装を、複雑な信号を入力することなく確認することができる。
【００５０】
なお、本実施の形態では、ＩＣ機能用半導体チップ２の入力端子２ａと出力端子２ｂとが同数である場合について説明しているが、本発明は特にこれに限定されず、ＩＣ機能用半導体チップ２の入力端子２ａの数と出力端子２ｂの数とが異なる場合であってもよい。例えば、図３において、実装確認用半導体チップ３が３つの入力端子ａ，ｃ，ｄと４つの出力端子Ａ，Ｂ，Ｃ，Ｄとを備える場合、入力端子ａと出力端子Ａ，Ｂとが接続され、入力端子ｃと出力端子Ｃとが接続され、入力端子ｄと出力端子Ｄとが接続される。そして、入力端子ａに入力された信号は、出力端子Ａ及び出力端子Ｂから出力される。
【００５１】
また、例えば、実装確認用半導体チップ３が４つの入力端子ａ，ｂ，ｃ，ｄと３つの出力端子Ａ，Ｃ，Ｄとを備える場合、入力端子ａと出力端子Ａとが接続され、入力端子ｂ，ｃと出力端子Ｃとが接続され、入力端子ｄと出力端子Ｄとが接続される。そして、入力端子ｂに入力された信号は、出力端子Ｃから出力され、入力端子ｃに入力された信号は、出力端子Ｃから出力される。
【００５２】
このように、ＩＣ機能用半導体チップ２の入力端子の数と出力端子の数とが異なる場合であっても、ＩＣ機能用半導体チップ２と基板６との実装を確実に確認することができる。
【００５３】
なお、ＩＣ機能用半導体チップ２の入力端子の数と出力端子の数とが異なる場合、実装確認用半導体チップ３の内部にＡＮＤ回路及びＯＲ回路などの論理回路を設け、複数の入力端子に入力される複数の信号を組み合わせて各出力端子から出力される信号を検出してもよい。この場合、ＩＣ機能用半導体チップ２の入力端子の数と出力端子の数とが異なる場合であっても、各入力端子及び各出力端子に接続されている各ＩＣ入力ピン及び各ＩＣ出力ピンの基板６への実装状態をさらに確実に確認することができる。
【００５４】
また、本実施の形態における制御部１３は、複数の入力端子のそれぞれにハイレベルの信号を順次入力し、複数の出力端子から出力される信号を順次検出しているが、本発明は特にこれに限定されず、複数の入力端子のうちの１の入力端子にハイレベルの信号を入力し、他の入力端子にローレベルの信号を入力し、複数の出力端子から出力される信号を検出してもよい。
【００５５】
例えば、図３の例の場合、制御部１３は、複数の入力端子ａ，ｂ，ｃ，ｄのうちの入力端子ａにハイレベルの信号を入力し、入力端子ｂ，ｃ，ｄにローレベルの信号を入力し、複数の出力端子Ａ，Ｂ，Ｃ，Ｄから出力される信号を検出する。このとき、出力端子Ａからハイレベルの信号が検出され、出力端子Ｂ，Ｃ，Ｄからローレベルの信号が検出された場合、入力端子ａに接続されているＩＣ入力ピン及び出力端子Ａに接続されているＩＣ出力ピンと基板６とが正常に実装されていると判断する。
【００５６】
そして、制御部１３は、複数の入力端子ａ，ｂ，ｃ，ｄのうちの入力端子ｂにハイレベルの信号を入力し、入力端子ａ，ｃ，ｄにローレベルの信号を入力し、複数の出力端子Ａ，Ｂ，Ｃ，Ｄから出力される信号を検出し、ＩＣパッケージ１と基板６との実装を確認する。以降同様に、制御部１３は、入力端子ｃにハイレベルの信号を入力し、入力端子ａ，ｂ，ｄにローレベルの信号を入力し、入力端子ｄにハイレベルの信号を入力し、入力端子ａ，ｂ，ｃにローレベルの信号を入力する。
【００５７】
さらに、本実施の形態におけるＩＣパッケージの実装検査装置１０は、画像形成装置などの製品に予め組み込まれているが、本発明は特にこれに限定されず、ＩＣパッケージの実装を確認する際に、ＩＣパッケージが実装される基板６と実装検査装置１０とを接続し、ＩＣパッケージ１の実装を確認した後、実装検査装置１０を取り外す構成であってもよい。
【図面の簡単な説明】
【００５８】
【図１】本発明の一実施形態に係るＩＣパッケージの構成を示す断面図である。
【図２】本発明の一実施形態に係るＩＣパッケージの実装検査装置の構成を示す図である。
【図３】実装確認用半導体チップを用いた実装確認動作を説明するための図である。
【符号の説明】
【００５９】
１    ＩＣパッケージ
２    ＩＣ機能用半導体チップ
２ａ    入力端子
２ｂ    出力端子
３    実装確認用半導体チップ
３ａ    入力端子
３ｂ    出力端子
４ａ，４ｂ，４ｃ，４ｄ    ワイヤ
５ａ    ＩＣ入力ピン
５ｂ    ＩＣ出力ピン
６    基板
７    半田ボール
１０    実装検査装置
１１    切り替え回路
１２    電源
１３    制御部
【図１】
2007095899.tif 000003
【図２】
2007095899.tif 000004
【図３】
2007095899.tif 000005