(57)【要約】【課題】発光素子からの発光光束を蛍光体で波長変換する際に、放出光の色ムラを低減することが可能な発光素子収納用パッケージを提供する。【解決手段】発光素子収納用パッケージが、発光素子の実装領域を有する基板と、前記実装領域を囲うように前記基板上に形成された枠体とを備え、前記実装領域に実装される前記発光素子と前記枠体の開口端との間の最短の離間距離Ａと、当該発光素子と前記枠体の内壁面との間の最短の離間距離Ｂとが、Ａ≧Ｂの関係を満たすことを特徴とする。【選択図】図２
2007294587.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
発光素子の実装領域を有する基板と、
前記実装領域を囲うように前記基板上に形成された枠体とを備え、
前記実装領域に実装される前記発光素子と前記枠体の開口端との間の最短の離間距離Ａと、当該発光素子と前記枠体の内壁面との間の最短の離間距離Ｂとが、Ａ≧Ｂの関係を満たすことを特徴とする発光素子収納用パッケージ。
【請求項２】
前記枠体には、前記開口端の開口面積を拡張する段差が形成されていることを特徴とする請求項１記載の発光素子収納用パッケージ。
【請求項３】
前記枠体上に配置される第二の枠体をさらに具備することを特徴とする請求項１又は２記載の発光素子収納用パッケージ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、発光ダイオード（ＬＥＤ）などの発光素子を収納するための発光素子収納用パッケージに関する。
【背景技術】
【０００２】
発光素子収納用パッケージに実装されるＬＥＤの発光体（ＬＥＤチップ）は、電力の消費量が少なく、長寿命であるので、近年、蛍光灯や電球から置き換わりつつあり、蛍光灯や電球の代替等を目的として、白色光等を放出する発光素子収納用パッケージが求められている。
白色光を放出する発光素子収納用パッケージとして、青色ＬＥＤと、青色ＬＥＤの青色光に励起されて青色の補色である黄色光に波長変換する蛍光体とを備え、青色ＬＥＤを側面側から囲むように内壁面に反射面を有する枠体を形成したものが提案されている（例えば、特許文献１参照）。
【特許文献１】特開２００５−３０３０７１号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
しかしながら、このような従来の発光素子収納用パッケージは、図６に示すように、発光素子の上面と蛍光体を含む透光性部材の上面との距離よりも、発光素子と枠体の内壁面との間の最短の離間距離が長く構成されている。そのため、発光素子から上方（基板表面に垂直な方向）に出射され、反射面に反射されずに放出される光Ｌ１と、発光素子から斜め方向や横方向に出射され、反射面に反射されて放出される光Ｌ２との光路差が大きくなる。蛍光体を含む透光性部材内を透過する光の光路差が大きいと、蛍光体によって波長変換される割合に差を生じてしまうため、放出光に色ムラを生じるおそれがあるという問題がある。
【０００４】
そこで、本発明は、かかる従来の問題点を解決すべくなされたもので、発光素子からの発光光束を蛍光体で波長変換する際に、放出光の色ムラを低減することが可能な発光素子収納用パッケージを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
上記目的を達成するため、本発明に係る発光素子収納用パッケージは、発光素子の実装領域を有する基板と、前記実装領域を囲うように前記基板上に形成された枠体とを備え、前記実装領域に実装される前記発光素子と前記枠体の開口端との間の最短の離間距離Ａと、当該発光素子と前記枠体の内壁面との間の最短の離間距離Ｂとが、Ａ≧Ｂの関係を満たすことを特徴とする。
【０００６】
これによれば、発光素子と枠体の内壁面との間の最短の離間距離Ｂを、発光素子の上面と、蛍光体（蛍光物質）を含む透光性部材の上面との距離以下の長さに構成することが容易である。そのため、発光素子から上方（基板表面に垂直な方向）に出射され、枠体の反射面に反射されずに放出される光と、発光素子から斜め方向や横方向に出射され、枠体の反射面に反射されて放出される光との光路差を、従来の発光素子収納用パッケージと比較して小さくすることができる。蛍光体を含む透光性部材内を透過する光の光路差が小さいと、光路に応じて蛍光体によって波長変換される割合が変化することを低減できるため、発光素子収納用パッケージの色ムラを低減することができる。
【０００７】
また、本発明に係る発光素子収納用パッケージは、前記枠体に、前記開口端の開口面積を拡張する段差が形成されていることも特徴とする。
【０００８】
これによれば、枠体に、開口端の開口面積を拡張する段差が形成されていることから、発光素子収納用パッケージの色ムラを低減することができる。図７に示すように、一般に、枠体の開口部に蛍光体を含む透光性部材（例えば、蛍光体を含む透明樹脂）を充填すると、蛍光体を含む透光性部材が枠体の内壁面に沿って上部に這い上がった状態になる。蛍光体を含む透光性部材が這い上がった部分には、蛍光体を含む透光性部材が均一の厚さに形成されず、這い上がり部分を透過する光と這い上がり部分を透過しない光に光路差を生じ、色ムラを生じるおそれがある。この蛍光体を含む透光性部材の這い上がりにより生じる色ムラは、枠体の開口部が小さい場合に特に顕著になる。しかし、本発明に係る発光素子収納用パッケージは、枠体に、開口端の開口面積を拡張する段差が形成されているので、蛍光体を含む透光性部材の這い上がり部分を発光素子の発光光束が直接照射されない位置に形成したり、光束密度の低い位置に形成することが可能である。そのため、発光素子の上部に蛍光体を含む透光性部材をより均一の厚さに形成できるため、枠体の開口部を小型化した発光素子収納用パッケージであっても、色ムラを低減させることが可能である。
また、枠体に、開口端の開口面積を拡張する段差が形成されていることから、蛍光体を含む透光性部材の接着面積を大きくすることができるので、強固な接着が可能となり、蛍光体を含む透光性部材が枠体の開口部から剥がれるのを抑制することができる。
さらに、枠体に、開口端の開口面積を拡張する段差が形成されていることから、蛍光体を含む透光性部材の硬化前に、蛍光体を含む透光性部材が枠体の開口部から流れ出すことを有効に防止できる。
【０００９】
また、本発明に係る発光素子収納用パッケージは、前記枠体上に配置される第二の枠体をさらに具備することも特徴とする。
【００１０】
これによれば、第二の枠体が蛍光体を含む透光性部材を透過した光を反射するため、発光素子収納用パッケージの反射効率を向上させることができる。また、斜め上方等に進む光を第二の枠体で、上方（基板表面に垂直な方向）に反射させることができるので、放出光の指向性を高めることもできる。
【発明の効果】
【００１１】
本発明によれば、発光素子からの発光光束を蛍光体で波長変換する際に、放出光の色ムラを低減することが可能な発光素子収納用パッケージを提供できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１２】
以下、本発明の実施の形態を、図面を用いて説明する。
【００１３】
（第１の実施形態）
図１は本発明の第１の実施形態に係る発光素子収納用パッケージ１を表す上面図である。また、図２は、発光素子収納用パッケージ１を図１のＡ−Ａに沿って切断した状態を表す断面図である。
【００１４】
図１及び図２に示すように、本実施形態の発光素子収納用パッケージ１は、基板２と、枠体３と、配線部４とで構成されている。図１及び図２では、発光素子９が、発光素子収納用パッケージ１に実装されるとともに、半田バンプ１０を介して配線部４と電気的に接続されている。また、発光素子９の光を波長変換することのできる蛍光体を含む透光性部材１２が、貫通穴１３内に充填されている。なお、蛍光体を含む透光性部材１２が透明な材料で構成されているため、図１では、基板２上に配置された発光素子９等を実線で表示している。
【００１５】
基板２は、その表面に発光素子９の実装領域を有する平面視が四角形で所要の厚みを有する直方体を呈し、アルミナを主成分とするグリーンシートを焼成した板状のものである。
基板２の構成材料としては、上述したアルミナ以外に例えば、ガラス−アルミナ系のガラス−セラミックや窒化アルミニウム等のセラミックス材料を適用してもよいし、エポキシ樹脂等の各種樹脂を適用してもよい。
また、基板２の形状は、例えば、平面視で円形、楕円形、三角形、多角形の平板であってもよい。
【００１６】
枠体３は、発光素子９の実装領域の周囲を囲むように基板２上に形成され、その中央部に発光素子９を収容するための貫通穴１３を有している。枠体３は、貫通穴７を備えた第一の枠部材５と、第一の枠部材５上に形成され、貫通穴８を備えた第二の枠部材６とで構成されている。第一の枠部材５と第二の枠部材６は焼結一体化され、第一の枠部材５の貫通穴７と第二の枠部材６の貫通穴８は連通し、貫通穴１３を形成している。本実施の形態では、従来の発光素子収納用パッケージと比較して貫通穴１３を小型化しており、発光素子９の大きさに近づけている。枠体３は、その内周面の全周にわたって段差１１を有し、貫通穴７よりも貫通穴８の開口面積が大きく、開口端の開口面積が拡張されるように形成されている。
【００１７】
枠体３は、アルミナからなる白色のセラミックスで構成され、第一の枠部材５の内周面が反射面となって、発光素子９の発光光束を反射する。なお、第一の枠部材５は、例えば、アルミナ等のセラミックス材料でベース部を構成し、このベース部の表面に、例えば、ＷまたはＭｏを主成分とする金属で構成されるメタライズ層を形成し、このメタライズ層上に、例えば、Ｎｉ層、Ａｇ層の順に構成される金属メッキを施してもよい。
【００１８】
本実施形態では、第一の枠部材５は、平面視で略円形の貫通穴７を備え、外形が略正方形の枠体である。第一の枠部材５は、貫通穴７の形状が平面視で略楕円形としてもよく、貫通穴７の平面視での形状と外形の形状が同じ枠体としてもよい。
第二の枠部材６は、平面視で略円形の貫通穴８を備え、外形が略正方形の枠体である。第二の枠部材６は、貫通穴の形状が、例えば、平面視で楕円形、三角形、多角形であってもよく、貫通穴７の平面視での形状と外形の形状が同じ枠体としてもよい。
【００１９】
図２に示すように、本実施の形態では、第一の枠部材５の内周面が基板２表面に対して垂直に形成されている。なお、第一の枠部材５の内周面は、基板２表面に対して傾斜して形成され、貫通穴７の直径が上方に向かって大きくなるようになっていてもよいが、発光素子９から発せられた光の光路差を均一に近づけられるため、色ムラ低減の観点から、基板２表面に対して垂直に形成されていることが好ましい。
また、第二の枠部材６の内周面が基板２表面に対して垂直に形成されている。第二の枠部材６の内周面は、基板２表面に対して傾斜して形成され、貫通穴８の直径が上方に向かって大きくなるようになっていてもよい
【００２０】
発光素子収納用パッケージ１は、色ムラ低減の観点から、発光素子９と枠体３の開口端との間の最短の離間距離Ａ（すなわち、発光素子９の上面と枠体３の上面との垂直距離、図２参照）と、発光素子９と枠体３の内壁面との間の最短の離間距離Ｂ（図１参照）とが、Ａ≧Ｂの関係を満たしている。
【００２１】
発光素子９と枠体３の内壁面との間の最短の離間距離Ｂは、発光素子９と枠体３の開口端との間の最短の離間距離Ａに対して短ければ短いほど色ムラ低減の効果が高い。蛍光体を含む透光性部材１２の貫通穴１３への充填の容易さ、発光素子収納用パッケージ１への発光素子９の実装の容易さ、及び発光素子収納用パッケージ１の反射効率を高める観点から、Ｂ≧Ａ／３の関係を満たしていることが好ましい。
【００２２】
配線部４は、断面コ字型に基板２の表（おもて）面から基板２の側面を介し、裏面に回り込むように２つ形成され、互いに向かい合うように離間して配置されている。配線部４は、外部から供給された駆動電流を発光素子９に伝える配線部として機能する。配線部４は、ＷまたはＭｏを主成分とする金属で構成されたメタライズ層として形成されている。配線部４は、例えば、Ｍｏ−Ｍｎ、Ｗ−Ｍｎ等の金属からなるメタライズ層で形成することもできる。
また、このメタライズ層上に、Ｎｉ層、Ａｇ層（又はＮｉ層、Ａｕ層）の順に金属メッキ層を形成してもよい。
【００２３】
なお、発光素子９を電気接続用パターンに接続する方法として、本実施例では、発光素子９の下面で半田バンプにより接続するフリップチップボンディング方式により接続しているが、ボンディングワイヤを介して接続してもよい。本実施例のように枠体３の貫通穴１３を小型化する場合には、ボンディングワイヤを接続するパッドの形成を省略できるため、フリップチップボンディング方式により接続することが好ましい。
【００２４】
なお、発光素子９は、蛍光体を励起させる光を発することができるものであれば特に制限されないが、白色系の混色光を外部に放出する場合には、青色光を発するものが好ましい。発光素子９が発する青色光の波長範囲は特に制限されず、例えば、４００ｎｍ以上４９０ｎｍ以下の波長範囲のものを用いることができる。本実施の形態では、発光素子９として、青色光を発するＧａＮ系の半導体を使用した。
【００２５】
蛍光体を含む透光性部材１２の透光性部材には、エポキシ樹脂を使用した。透光性部材は、上述したエポキシ樹脂以外に、例えば、ユリア樹脂等の透光性樹脂を適用してもよく、酸化珪素等の透光性無機部材を適用してもよい。
【００２６】
蛍光体を含む透光性部材１２の蛍光体としては、発光素子９から発せられた光によって励起され可視光を発光するものであれば特に制限されないが、本実施の形態では、白色光を得るために青色光を発する発光素子９を用いているので、蛍光体として、青色光を黄色光に波長変換するＹＡＧ（イットリウム・アルミニウム・ガーネット）系蛍光体使用した。発光素子９が発する青色光と、ＹＡＧ系蛍光体が発する黄色光が補色関係にあるため、混色により白色光を得ることができる。
【００２７】
発光素子収納用パッケージ１の放出光の色ムラ低減の観点から、貫通穴１３に充填される蛍光体を含む透光性部材１２は、発光素子９の上面と蛍光体を含む透光性部材１２の上面との垂直距離が、発光素子９と枠体３の内壁面との間の最短の離間距離Ｂの長さ以上の長さに充填されていればよい。なお、この詳細は、後述する。
【００２８】
本実施形態の発光素子収納用パッケージ１の製造方法を説明する。図３Ａ〜図３Ｄは、発光素子収納用パッケージ１の製造工程を表す断面図である。
【００２９】
まず、基板２となるべきアルミナ（Ａｌ２Ｏ３）を主成分とするセラミックスグリーンシート２ａと、第一の枠部材５となるべきアルミナ（Ａｌ２Ｏ３）を主成分とするセラミックスグリーンシート５ａと、第二の枠部材６となるべきアルミナ（Ａｌ２Ｏ３）を主成分とするセラミックスグリーンシート６ａとを用意した（図３Ａ）。このようなセラミックスグリーンシートは、アルミナ（Ａｌ２Ｏ３）セラミックス微粉末と有機結合材、可塑剤、溶剤などのセラミックススラリーを、周知のドクターブレード法を用いて得た。
【００３０】
セラミックスグリーンシート５ａに貫通穴７を打ち抜き金型を用いて厚さ方向に垂直に打ち抜くとともに、セラミックスグリーンシート６ａに貫通穴８を打ち抜き金型を用いて厚さ方向に垂直に打ち抜き形成した（図３Ｂ）。
【００３１】
セラミックスグリーンシート２ａの表面、側面及び裏面にメタライズペーストを印刷し、焼成後にメタライズ層となる未焼成メタライズ層４ａを形成した（図３Ｃ）。グリーンシート表面への印刷には公知のスクリーン印刷方法を採用した。メタライズペーストには、ＷまたはＭｏを主成分とする金属粉末と溶剤とを混合したものを用いた。
【００３２】
未焼成メタライズ層４ａが形成されたセラミックスグリーンシート２ａと、セラミックスグリーンシート５ａと、セラミックスグリーンシート６ａとを積層し焼成すると、メタライズ層で構成された配線部４が形成された、焼結一体化された基板２と枠体３が得られた。これにより、第一の枠部材５の貫通穴７と第二の枠部材６の貫通穴８とが連通され、枠体３の貫通穴１３が形成された。
さらに、その後、配線部４（基板２の表面と枠体３とに挟まれた領域を除く）のメタライズ層上に、電解メッキ法により、ニッケルメッキ層および金メッキ層をこの順に形成する金属メッキ（図示せず）を施し、配線部４を形成した（図３Ｄ）。このようにして、発光素子収納用パッケージ１が得られた。
【００３３】
なお、取り扱いを容易とし、多数の発光素子収納用パッケージ１を同時に効率よく製造するために、複数の発光素子収納用パッケージ１が縦横に配列された多数個取り用の基板を用いて作製することができる。多数個取り用の基板を用いて作製した場合には、例えば、上記の金属メッキ形成後に、多数個取り用の基板に分割溝を形成しておき、これに沿って分割したり、スライシング法等により分割線に沿って切断することにより、個々の発光素子収納用パッケージ１が得られる。
【００３４】
以上のように、本実施形態の発光素子収納用パッケージ１は、発光素子９と枠体３の開口端との間の最短の離間距離（発光素子９の上面と枠体３の上面との垂直距離）Ａと、発光素子９と枠体３の内壁面との間の最短の離間距離Ｂとが、Ａ≧Ｂの関係を満たしている。そのため、蛍光体を含む透光性部材１２を貫通穴１３へ充填する場合において、発光素子９と枠体３の内壁面との間の最短の離間距離Ｂを、発光素子９の上面と蛍光体を含む透光性部材１２の上面との距離以下の長さに構成することが容易であった。
これにより、発光素子９から上方（基板表面に垂直な方向）に出射され、反射面（第一の枠部材５の内周面）に反射されずに放出される光と、発光素子９から斜め方向や横方向に出射され、反射面（第一の枠部材５の内周面）に反射されて放出される光との光路差を、従来の発光素子収納用パッケージと比較して小さくすることができた。蛍光体を含む透光性部材１２内を透過する光の光路差が小さいと、光路に応じて蛍光体によって波長変換される割合が変化することを低減できるため、発光素子収納用パッケージ１の色ムラを低減することができた。
【００３５】
発光素子収納用パッケージ１は、枠体３に、開口端の開口面積を拡張する段差１１が形成されているため、発光素子収納用パッケージ１の色ムラを低減することができた。一般に、枠体の貫通穴（開口部）に蛍光体を含む透光性部材（例えば、蛍光体を含む透明樹脂）を充填すると、蛍光体を含む透光性部材が枠体の内壁面に沿って上部に這い上がった状態になる。蛍光体を含む透光性部材が這い上がった部分には、蛍光体を含む透光性部材が均一の厚さに形成されず、這い上がり部分を透過する光と這い上がり部分を透過しない光に光路差を生じ、色ムラを生じるおそれがある。この蛍光体を含む透光性部材の這い上がりによる生じる色ムラは、枠体の開口部が小さい場合に特に顕著になる。しかし、本発明に係る発光素子収納用パッケージ１は、枠体３に、開口端の開口面積を拡張する段差１１が形成されているので、蛍光体を含む透光性部材１２の這い上がり部分を発光素子９の発光光束が直接照射されない位置に形成したり、発光素子９からの光束密度の小さい位置に形成することができた。そのため、発光素子９の上部に蛍光体を含む透光性部材１２をより均一の厚さに形成できたため、枠体３の貫通穴１３（開口部）を小型化した発光素子収納用パッケージ１であっても、色ムラを低減させることが可能であった。
【００３６】
また、枠体３に、開口端の開口面積を拡張する段差１１が形成されていることから、蛍光体を含む透光性部材１２の接着面積を大きくすることができたので、強固な接着が可能となり、蛍光体を含む透光性部材１２が枠体の貫通穴１３（開口部）から剥がれるのを抑制することができた。
さらに、枠体３に、開口端の開口面積を拡張する段差１１が形成されていることから、蛍光体を含む透光性部材１２の硬化前に、蛍光体を含む透光性部材１２が枠体３の貫通穴１３(開口部）から流れ出すことを有効に防止できた。
【００３７】
（第２の実施形態）
図４は、本発明の第２の実施形態に係る発光素子収納用パッケージ２０の主要な部分を表す縦断面図である。図２に共通する部分には同一符号を付し、重複する説明を省略する。
【００３８】
図４に示すように、本実施形態の発光素子収納用パッケージ２０は、基板２と、枠体３と、配線部４と、第二の枠体２１とで構成されている。すなわち、本実施形態の発光素子収納用パッケージ２０は、第１の実施形態での発光素子収納用パッケージ１に加えて、第二の枠体２１をさらに備えている。図４では、発光素子９が、発光素子収納用パッケージ２０に実装されるとともに、半田バンプ１０を介して配線部４と電気的に接続されている。また、発光素子９の光を波長変換することのできる蛍光体を含む透光性部材１２が、貫通穴１３内に充填されている。
【００３９】
第二の枠体２１は、第二の枠部材６上に形成され、その中央部に貫通穴２４を有し、発光素子９から発せられ蛍光体を含む透光性部材１２を透過した光を反射する。第二の枠体２１は、アルミナで構成される枠体ベース部２２と、枠体ベース部２２の貫通穴２４の内壁面上に形成された金属層２３とで構成されている。枠体ベース部２２は、第二の枠部材６上に積層されて焼結一体化され、枠体３の貫通穴１３と第二の枠体２１の貫通穴２４は連通している。
金属層２３は、枠体ベース部２２の貫通穴２４の内壁面上に形成されたＷまたはＭｏを主成分とする金属で構成されたメタライズ層と、このメタライズ層上にＮｉ層、Ａｇ層の順に配置された金属メッキ層とで構成されている。
【００４０】
なお、枠体ベース部２２は、上述したアルミナ以外に、例えば、窒化アルミニウム等のセラミックス材料を適用してもよい。金属層２３の一部を構成するメタライズ層は、例えば、Ｍｏ−Ｍｎ、Ｗ−Ｍｎ等の金属で形成することもできる。
金属層２３の一部を構成する金属メッキ層は、例えば、Ｐｔ、Ｐｄ、アルミニウム等の金属で構成されていてもよい。
また、第二の枠体２１全体が、光反射率の高い、例えばアルミナ等の白色のセラミックスで構成されていてもよい。
【００４１】
本実施形態では、第二の枠体２１は、平面視で略円形の貫通穴２４を備え、外形が略正方形の枠体である。第二の枠体２１は、貫通穴２４（開口）の形状が平面視で略楕円形としてもよく、貫通穴２４の平面視での形状と外形の形状が同じ枠体としてもよい。
図４に示すように、本実施の形態では、第二の枠体２１の内周面が基板２の表面に対して傾斜して形成され、貫通穴２４の直径が上方に向かって大きくなるようになっている。なお、第二の枠体２１の内周面は、基板２の表面に対して垂直に形成されてもよく、貫通穴２４の直径が上方に向かって小さくなるように傾斜して形成されてもよい。
【００４２】
なお、蛍光体を含む透光性部材１２の表面を、透明樹脂等の透光性部材で被覆して、蛍光体を含む透光性部材１２をより強固に固定してもよい。
【００４３】
本実施形態の発光素子収納用パッケージ２０の製造方法を説明する。図５Ａ〜図５Ｄは、発光素子収納用パッケージ２０の製造工程を表す断面図である。
【００４４】
まず、基板２となるべきアルミナ（Ａｌ２Ｏ３）を主成分とするセラミックスグリーンシート２ａと、第一の枠部材５となるべきアルミナ（Ａｌ２Ｏ３）を主成分とするセラミックスグリーンシート５ａと、第二の枠部材６となるべきアルミナ（Ａｌ２Ｏ３）を主成分とするセラミックスグリーンシート６ａと、枠体ベース部２２となるべきアルミナ（Ａｌ２Ｏ３）を主成分とするセラミックスグリーンシート２２ａとを用意した（図５Ａ）。このようなセラミックスグリーンシートは、アルミナ（Ａｌ２Ｏ３）セラミックス微粉末と有機結合材、可塑剤、溶剤などのセラミックススラリーを、周知のドクターブレード法を用いて得た。
【００４５】
セラミックスグリーンシート５ａに貫通穴７を打ち抜き金型を用いて厚さ方向に垂直に打ち抜くとともに、セラミックスグリーンシート６ａに貫通穴８を打ち抜き金型を用いて厚さ方向に垂直に打ち抜き形成した。また、セラミックスグリーンシート２２ａに貫通穴２４をテーパをつけて打ち抜き形成した（図５Ｂ）。
【００４６】
セラミックスグリーンシート２ａの表面、側面及び裏面にメタライズペーストを印刷し、焼成後にメタライズ層となる未焼成メタライズ層４ａを形成した。また、セラミックスグリーンシート２２ａの貫通穴２４の内周面にもメタライズペーストを印刷し、焼成後にメタライズ層となる未焼成メタライズ層２３ａを形成した（図５Ｃ）。グリーンシート表面への印刷には公知のスクリーン印刷方法を採用した。メタライズペーストには、ＷまたはＭｏを主成分とする金属粉末と溶剤とを混合したものを用いた。
【００４７】
未焼成メタライズ層４ａが形成されたセラミックスグリーンシート２ａと、セラミックスグリーンシート５ａと、セラミックスグリーンシート６ａと、未焼成メタライズ層２３ａが形成されたセラミックスグリーンシート２２ａとを積層し焼成すると、メタライズ層で構成された配線部４、金属層２３の一部を構成するメタライズ層が形成された、焼結一体化された基板２と枠体３と枠体ベース部２２が得られた。これにより、第一の枠部材５の貫通穴７と第二の枠部材６の貫通穴８とが連通され、枠体３の貫通穴１３が形成され、枠体３の貫通穴１３と枠体ベース部２２の貫通穴２４も連通された。
さらに、その後、配線部４（基板２の表面と枠体３とに挟まれた領域を除く）のメタライズ層上に、電解メッキ法により、ニッケルメッキ層および金メッキ層をこの順に形成する金属メッキ（図示せず）を施し、配線部４を形成した。また、金属層２３の一部を構成するメタライズ層上に、電解メッキ法により、ニッケルメッキ層および銀メッキ層をこの順に形成する金属メッキ（図示せず）を施して、金属層２３を形成し、第二の枠体２１を形成した（図５Ｄ）。このようにして、発光素子収納用パッケージ２０が得られた。
【００４８】
なお、前述したように、多数個取り用の基板を用いて作製し、分割して、個々の発光素子収納用パッケージ２０を得てもよい。
【００４９】
以上のように、本実施形態の発光素子収納用パッケージ２０においても、前述したＡ≧Ｂの関係を満たし、段差１１を備える枠体３を有しているため、第１の実施形態での発光素子収納用パッケージ１と同様の効果を得ることができた。
発光素子収納用パッケージ１と同様な効果に加えて、第二の枠体２１を備えているため、発光素子収納用パッケージ２０の反射効率を向上させることができた。また、斜め上方等に進む光を第二の枠体２１で、上方（基板２表面に垂直な方向）に反射させることができるので、放射光の指向性も高めることができた。
【００５０】
（その他の実施形態）
本発明はこれらの実施の形態に何ら限定されるものではない。本発明の実施形態は、上記の実施形態に限られず拡張、変更可能であり、拡張、変更した実施形態も本発明の技術的範囲に含まれる。
例えば、発光素子収納用パッケージ１、２０に実装される発光素子９としては、図１等に例示した発光ダイオード（ＬＥＤ）だけでなく、レーザーダイオード（ＬＤ）等の他の発光素子を適用することもできる。
【図面の簡単な説明】
【００５１】
【図１】本発明の第１の実施形態に係る発光素子収納用パッケージを表す上面図である。
【図２】本発明の第１の実施形態に係る発光素子収納用パッケージを図１のＡ−Ａに沿って切断した状態を表す断面図である。
【図３Ａ】本発明の第１の実施形態に係る発光素子収納用パッケージの製造工程を表す断面図である。
【図３Ｂ】本発明の第１の実施形態に係る発光素子収納用パッケージの製造工程を表す断面図である。
【図３Ｃ】本発明の第１の実施形態に係る発光素子収納用パッケージの製造工程を表す断面図である。
【図３Ｄ】本発明の第１の実施形態に係る発光素子収納用パッケージの製造工程を表す断面図である。
【図４】本発明の第２の実施形態に係る発光素子収納用パッケージの主要な部分を表す縦断面図である。
【図５Ａ】本発明の第２の実施形態に係る発光素子収納用パッケージの製造工程を表す断面図である。
【図５Ｂ】本発明の第２の実施形態に係る発光素子収納用パッケージの製造工程を表す断面図である。
【図５Ｃ】本発明の第２の実施形態に係る発光素子収納用パッケージの製造工程を表す断面図である。
【図５Ｄ】本発明の第２の実施形態に係る発光素子収納用パッケージの製造工程を表す断面図である。
【図６】従来の発光素子収納用パッケージの一例を表す縦断面図である。
【図７】従来の発光素子収納用パッケージの一例を表す縦断面図である。
【符号の説明】
【００５２】
１，２０…発光素子収納用パッケージ、２…基板、３…枠体、４…配線部、５…第一の枠部材、６…第二の枠部材、７，８，１３，２４…貫通穴、９…発光素子、１０…半田バンプ、１１…段差、１２…蛍光体を含む透光性部材、２１…第二の枠体、２２…枠体ベース部、２３…金属層。
【図１】
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【図２】
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【図３Ａ】
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【図３Ｂ】
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【図３Ｃ】
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【図３Ｄ】
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【図４】
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【図５Ａ】
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【図５Ｂ】
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【図５Ｃ】
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【図５Ｄ】
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【図６】
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【図７】
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