(57)【要約】      （修正有）【課題】最小の外部空間を必要とし、ホット・プラグ、及び冗長な取り付けを可能にするＡＭＤパッケージ化装置を提供する。【解決手段】空気移動デバイス（ＡＭＤ）パッケージ化装置１００は、ＡＭＤキャリッジ構造１０２と、このＡＭＤキャリッジ構造１０２を受ける関連フレーム１０４とを含む。ＡＭＤキャリッジ構造１０２は、ドライバ・セクション１０８にピボット運動可能に接続されたＡＭＤホルダ・セクション１０６を含む。関連フレーム１０４は、冷却されるべきシステムのハウジング内に取り付けられ、ＡＭＤキャリッジ構造１０２を受けるための協働トラックを定める細長いスロット１１２を含む。ＡＭＤホルダ・セクション１０６とドライバ・セクション１０８とは、ＡＭＤホルダ・セクション内に収容されたＡＭＤ１００を関連フレーム内の動作位置に位置決めするように、関連フレームの協働トラック内に摺動可能に受けられた、外向きに延びる突起を含む。【選択図】図１
2007201472.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
空気移動デバイス（ＡＭＤ）パッケージ化装置であって、
ＡＭＤホルダ・セクションとドライバ・セクションとを含むＡＭＤキャリッジ構造であって、前記ＡＭＤホルダ・セクションが、ＡＭＤを収容し、前記ドライバ・セクションに対してピボット運動可能に接続された、ＡＭＤキャリッジ構造と、
前記ＡＭＤキャリッジ構造を受ける関連フレームであって、冷却されるべきシステムのハウジング内に取り付けられ、前記ＡＭＤキャリッジ構造を受けるための協働トラックを定める一対の細長いスロットを含む、関連フレームと、
を含み、
前記ＡＭＤホルダ・セクションと前記ドライバ・セクションとが、前記ＡＭＤホルダ・セクション内に収容された前記ＡＭＤを前記関連フレーム内の動作位置に位置決めするように、前記関連フレームの前記協働トラック内に摺動可能に受けられた、外向きに延びる突起を含む、
ＡＭＤパッケージ化装置。
【請求項２】
前記ＡＭＤホルダ・セクションの前記外向きに延びる突起が、前記ＡＭＤホルダ・セクションの第１端部の近くの両側に配置され、前記第１端部が、最初に、前記関連フレームのアクセス面部分の中に挿入される、請求項１に記載のＡＭＤパッケージ化装置。
【請求項３】
前記ドライバ・セクションの前記外向きに延びる突起が、前記ＡＭＤホルダ・セクションに対するピボット接続部から離間された前記ドライバ・セクションの両側に配置される、請求項１に記載のＡＭＤパッケージ化装置。
【請求項４】
前記ピボット接続部とは反対側の前記ドライバ・セクションの遠位端が、前記ＡＤＭの前記動作位置において、前記関連フレームのアクセス面部分の近くに配置される、請求項３に記載のＡＭＤパッケージ化装置。
【請求項５】
前記ＡＭＤキャリッジ構造が、前記ドライバ・セクションの前記遠位端を引っ張ることにより前記関連フレームから取り外される、請求項４に記載のＡＭＤパッケージ化装置。
【請求項６】
前記ＡＭＤキャリッジ構造を受けるための協働トラックを定める前記細長いスロットが、細長い第１部分と傾斜部分とを含む、請求項１に記載のＡＭＤパッケージ化装置。
【請求項７】
前記傾斜部分が、冷却されるべき前記システム内に前記ＡＭＤを位置決めするために、前記ＡＭＤホルダ・セクションの長さに関連する所定の長さを有する、請求項６に記載のＡＭＤパッケージ化装置。
【請求項８】
空気移動デバイス（ＡＭＤ）パッケージ化装置であって、
ＡＭＤホルダ・セクションとドライバ・セクションとを含むＡＭＤキャリッジ構造であって、前記ＡＭＤホルダ・セクションが、ＡＭＤを収容し、前記ドライバ・セクションに対してピボット運動可能に接続された、ＡＭＤキャリッジ構造と、
前記ＡＭＤキャリッジ構造を受ける関連フレームであって、冷却されるべきシステムのハウジング内部に固定的に取り付けられた一対の対向する側壁を含み、前記対向する側壁の各々にそれぞれ細長いスロットを含み、前記細長いスロットが前記ＡＭＤキャリッジ構造を受けるための協働トラックを定める、関連フレームと、
を含み、
前記ＡＭＤホルダ・セクションと前記ドライバ・セクションとが、前記ＡＭＤホルダ・セクション内に収容された前記ＡＭＤを前記関連フレーム内の動作位置に位置決めするように、前記関連フレームの前記協働トラック内に摺動可能に受けられた、外向きに延びる突起を含む、
空気移動デバイス（ＡＭＤ）パッケージ化装置。
【請求項９】
前記ＡＭＤホルダ・セクションが、ＡＭＤを受け、収容するための開口部を含む、請求項８に記載の空気移動デバイス（ＡＭＤ）パッケージ化装置。
【請求項１０】
前記ドライバ・セクションが、前記ＡＭＤホルダ・セクション内に収容された前記ＡＭＤを、冷却されるべきシステムの前記ハウジング内部における選択された位置に位置決めするための所定の長さを有する細長い出っ張りを含む、請求項８に記載の空気移動デバイス（ＡＭＤ）パッケージ化装置。
【請求項１１】
前記ＡＭＤキャリッジ構造を受けるための協働トラックを定める前記細長いスロットが、細長い第１部分と傾斜部分とを含む、請求項８に記載の空気移動デバイス（ＡＭＤ）パッケージ化装置。
【請求項１２】
前記傾斜部分が、冷却されるべき前記システム内に前記ＡＭＤを位置決めするために、前記ＡＭＤホルダ・セクションの長さに関連する所定の長さを有する、請求項１１に記載の空気移動デバイス（ＡＭＤ）パッケージ化装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、一般的に、データ処理の分野に関し、より具体的には、必要とする外部空間が最小であり、ホット・プラグ及び冗長な取り付けを可能にする空気移動デバイス（ＡＭＤ）パッケージ化装置）に関する。
【背景技術】
【０００２】
所与の種々のシステム及び種々の設計は、空気移動デバイス（ＡＭＤ）を接続し、さらに、適当な熱冷却のために配置される必要があるシステムの内部領域にＡＭＤを適当に配置するのに十分な前方又は後方領域がないことがある。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
必要とする外部空間が最小であり、ＡＭＤを引き出し、フレーム、ラックその他同様なものの内部領域に取り付けることを可能にする、有効なＡＭＤのパッケージ化装置についての必要性がある。
【０００４】
利便性がある容易なＡＭＤの取り付け及び取り外しを可能にするパッケージ化装置を提供することが望ましい。ＡＭＤの取り付け及び取り外しに必要な外部空間を最小にするパッケージ化装置を提供することが望ましい。
【０００５】
冷却されている関連システムをシャットダウンすることなく、ＡＭＤのホット・プラグを可能にし、さらに、ＡＭＤの冗長な取り付けを可能にするパッケージ化装置を提供することが望ましい。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明の主要な側面は、必要とする外部空間が最小であり、ホット・プラグ及び冗長な取り付けを可能にする空気移動デバイス（ＡＭＤ）パッケージ化装置を提供することである。本発明の他の重要な側面は、実質的に負の効果を伴わず、しかも、従来技術による構成の幾つかの欠点を克服するＡＭＤパッケージ化装置を提供することである。
【０００７】
手短に言えば、空気移動デバイス（ＡＭＤ）パッケージ化装置は、ＡＭＤキャリッジ構造と、このＡＭＤキャリッジ構造を受ける関連フレームとを含む。ＡＭＤキャリッジ構造は、ドライバ・セクションにピボット運動可能に接続されたＡＭＤホルダ・セクションを含む。関連フレームは、冷却されるべきシステムのハウジング内に取り付けられ、ＡＭＤキャリッジ構造を受けるための協働トラックを定める細長いスロットを含む。ＡＭＤホルダ・セクションとドライバ・セクションとは、ＡＭＤホルダ・セクション内に収容されたＡＭＤを関連フレーム内の動作位置に位置決めするように、関連フレームの協働トラック内に摺動可能に受けられた、外向きに延びる突起を含む。
【０００８】
本発明の特徴によれば、ＡＭＤホルダ・セクションの外向きに延びる突起は、関連フレームのアクセス面部分の中に最初に挿入されるＡＭＤホルダ・セクションの第１端部の近くの両側に配置される。ドライバ・セクションの外向きに延びる突起は、ＡＭＤホルダ・セクションに対するピボット接続部から離間されたドライバ・セクションの両側に配置される。ドライバ・セクションのピボット接続部とは反対側の遠位端は、ＡＤＭ動作位置において、関連フレームのアクセス面部分の近くに配置される。ＡＤＭキャリッジ構造は、ドライバ・セクションの遠位端を引っ張ることにより、関連フレームから取り外される。
【０００９】
本発明の特徴によれば、ＡＭＤキャリッジ構造を受けるための協働トラックを定める細長いスロットは、一般に、ドライバ・セクションの長さに関連する細長い第１部分と、冷却されるべきシステム内にＡＤＭを位置決めするために、一般に、ＡＭＤホルダ・セクションの長さに関連する傾斜部分とを含む。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１０】
本発明は、上述の及びその他の目的及び利点と併せて、図面に示される本発明の好ましい実施形態の以下の詳細な説明から最も良く理解される。
【００１１】
好ましい実施形態の特徴によれば、空気移動デバイス（ＡＭＤ）パッケージ化装置は、本質的には、通常、システムの前面又は背面にあるシステムのアクセス側における非常に小さい開口部を通してＡＭＤを配置することを可能にする。所定の位置に入ると、ＡＭＤは、次いで、システムの有効な熱冷却に最適な位置に与えられる。ＡＭＤパッケージ化装置は、ＡＭＤを適当に配置するための機械的傾斜又はリンケージ・システムを含む。このＡＭＤパッケージ化装置は、適切な位置決めだけでなく、システム全体のドッキング及び能動的保持を可能にして、質及び信頼性を高める。ＡＭＤパッケージ化装置は、一般に、すべての種類のＡＭＤを受け入れるように選択されたサイズを有する複数の部品を含む。
【００１２】
ここで図１及び図２を参照すると、好ましい実施形態による、全体が参照番号１００により示される空気移動装置（ＡＭＤ）パッケージ化装置が示されている。ＡＭＤパッケージ化装置１００は、全体が参照番号１０２により示されるＡＭＤキャリッジ構造と、このＡＭＤキャリッジ構造１０２を受ける、全体が参照番号１０４により示される関連フレームとを含む。
【００１３】
さらに図３を参照すると、ＡＭＤキャリッジ構造１０２は、全体が参照番号１０６により示されるＡＭＤホルダ・セクション（影付きで示される）を含み、これは、ピボット接続部１１０により、全体が参照番号１０８により示されるドライバ・セクションにピボット運動可能に接続されている。
【００１４】
関連フレーム１０４は細長いスロット１１２を含み、このスロット１１２の各々は、関連フレーム１０４の対向する側壁１１４に形成されている。関連フレーム１０４は、例えば、図４及び図５に示すように、冷却されるべきシステムのハウジング内に取り付けられる。
【００１５】
関連フレーム１０４の対向する側壁１１４は、ＡＭＤキャリッジ構造１０２のサイズに関連する一定の距離だけ離間される。細長いスロット１１２は、ＡＭＤキャリッジ構造１０２を特定のシステムのハウジング内に受けて、位置決めする協働トラック１１２を定める。
【００１６】
ＡＭＤホルダ・セクション１０６及びドライバ・セクション１０８の各々は、関連フレーム１０４における協働トラック１１２内に摺動可能に受けられて、ＡＭＤホルダ・セクション１０６内に収容されたＡＭＤを、関連フレーム１０４内の動作位置に位置決めする外向きに延びる突起又はポスト１１６、１１８の対をそれぞれ含む。
【００１７】
ＡＭＤホルダ・セクション１０６の外向きに延びる突起１１６の各々は、このＡＭＤホルダ・セクション１０６の第１端部１２２の近くの対向する側壁１２０に配置される。第１端部１２２が、最初に、関連フレーム１０４の、全体が参照番号１２４により示されるアクセス面の中に挿入される。図示のように、ＡＭＤホルダ・セクション１０６は、ＡＭＤを受けて、保持するための、ほぼ中央に配置された円形の開口部１２５を含む。種々の管状の軸流ファンといった種々の異なる種類及びサイズのＡＭＤを用いることができ、種々のブロワーをＡＭＤに用いることができ、ＡＭＤホルダ・セクション１０６は、特定のＡＭＤに適するように構成される。
【００１８】
本発明は、図示されるＡＭＤパッケージ化装置１００に限定されるものではないことを理解するべきである。例えば、ＡＭＤキャリア構造１０２、関連フレーム１０４に対する種々のサイズ、及びＡＭＤ受け開口部１２５の形状及び位置が、ＡＭＤパッケージ化装置１００と併せて用いられる種々の利用可能なＡＭＤのために、選択的に与えられる。
【００１９】
細長いスロット１１２は、ＡＭＤキャリア構造が１０２最初に挿入され、関連フレーム１０４に押し込まれたときに、外向きに延びる突起１１６を摺動して受けることを可能にする先細開口部１２６を含む。細長いスロット１１２は、ドライバ・セクション１０８の長さに関連する選択された長さを有する細長い第１部分１２８と、冷却されるべきシステム内にＡＭＤを位置決めするために、一般に、ＡＭＤホルダ・セクション１０６の長さに関連する選択された長さ及び角度を有する傾斜部分１３０とを有する。傾斜部分１３０は、関連フレーム１０４の側壁１１４の上方側１３２の近くから下方側１３４の線に沿って延びる。
【００２０】
ドライバ・セクション１０８の外向きに延びる突起１１８（図３）は、ＡＭＤホルダ・セクション１０６に対するピボット接続部１１０から離間されたドライバ・セクションの両側１４０に配置される。ドライバ・セクション１０８のピボット接続部１１０とは反対側の遠位端１４２は、ＡＤＭの動作位置において、関連フレームのアクセス面部分１２４を越えて延びる。ＡＤＭキャリッジ構造１０２は、ドライバ・セクション１０８の遠位端１４２を引っ張ることにより、関連フレーム１０４から容易に取り外される。
【００２１】
全体が参照番号１５０により示されるコネクタは、ＡＭＤホルダ・セクション１０６内に収容されたＡＭＤを電源（図示せず）に接続する。コネクタ１５０は、ＡＭＤホルダ・セクション１０６とドライバ・セクション１０８とのピボット接続部１１０の近くのＡＭＤホルダ・セクション１０６上に取り付けられる。
【００２２】
ＡＭＤキャリッジ構造１０２が関連フレーム１０４に挿入されており、電源との利便性がある容易な接続のために、ＡＭＤが関連フレーム１０４内の動作位置に与えられた状態で、コネクタ１５０は、関連フレーム１０４の側壁１１４の上方側１３２の近くに配置される。コネクタ１５０は、別の形態として、第１端部１２２の近くのＡＭＤホルダ・セクション１０６上に取り付けられ、例えば、ＡＭＤパッケージ化装置１００のために支持表面に置かれた電源と結合するようになっていてもよい。
【００２３】
ＡＭＤパッケージ化装置１００は、任意的には、例えば、コネクタ１５０に取り付けられた能動回路カードを含んで、装置１００をスマート・デバイスとして機能させるようにすることができる。
【００２４】
ＡＭＤキャリッジ構造１０２及び関連フレーム１０４の各々は、硬質プラスチック材料といった電気的に非導電性の材料で形成されることが好ましい。ＡＭＤキャリッジ構造１０２及び関連フレーム１０４は、亜鉛メッキ鋼といった金属材料で形成できることが理解されるべきである。ＡＭＤキャリッジ構造１０２及び関連フレーム１０４は、例えば、射出成形技術により形成することができる。
【００２５】
好ましい実施形態の特徴によれば、ＡＭＤパッケージ化装置１００は、ＡＭＤの利便性がある容易な取り付け及び取り外しを可能にする。図４及び図５に示すように、ＡＭＤパッケージ化装置１００は、取り付け及び取り外しのために必要な空間は最小である。ＡＭＤパッケージ化装置１００は、冷却されている関連システムをシャットダウンすることなく、ＡＭＤのホット・プラグを可能にし、さらに、ＡＭＤの冗長な取り付けを可能にする。
【００２６】
ここで図４を参照すると、好ましい実施形態による、全体が参照番号４００により示される例示的なシステムが、ＡＭＤパッケージ化装置１００を含んでいる。システム４００は、例えば、ＡＭＤの冗長な取り付けを提供するために、各々がＡＭＤパッケージ化装置１００（１つを図示する）を含む複数のＡＭＤを含むという利点がある。例えば、複数のＡＭＤパッケージ化装置１００は、図示されるＡＭＤパッケージ化装置１００と並列に取り付けることができ、複数のＡＭＤパッケージ化装置１００は、図示されるＡＭＤパッケージ化装置１００と共に取り付けて、図示されるパッケージ化装置１００から９０度だけ回転させることができる。
【００２７】
ＡＭＤパッケージ化装置１００の関連フレーム１０４は、システム構造４００の引き出し、フレーム、ラックその他同様なものといったハウジング４０２のフレーム下側部１３４に固定的に取り付けられる。システム４００は、例えば、複数の駆動ユニット４０４を含み、これら駆動ユニットは、ＡＭＤパッケージ化装置１００のＡＭＤキャリア構造１０２を取り付け、取り外すための、全体的に小さい上方空間、或いは最小アクセス面部分１２４を有する。ＡＭＤキャリア構造１０２は、ＡＭＤ又はファン（図示せず）をハウジング４０２の内側部分内において駆動ユニット４０４の後方に位置決めし、ＡＭＤパッケージ化装置１００は、関連するＡＭＤの容易な取り付け及び取り外しを可能にする。
【００２８】
ここで図５を参照すると、好ましい実施形態による、全体が参照番号５００で示される別の例示的なシステムが、ＡＭＤパッケージ化装置１００を含んでいる。システム５００は、例えば、ＡＭＤの冗長な取り付けを提供するために、各々がＡＭＤパッケージ化装置１００（１つを図示する）を含む複数のＡＭＤを含むことができるという利点がある。
【００２９】
システム５００は、ハウジング５０２を含み、ＡＭＤパッケージ化装置１００の関連フレーム１０４は、フレーム下側部１３４において、全体が参照番号５０４により示されるシステム構成部品の後方で、ハウジング５０２内部に固定的に取り付けられている。ＡＭＤホルダ・セクション１０６内に収容されるＡＭＤ（図示せず）は、システム５００の有効な熱冷却に最適な位置において、ハウジング内部に配置される。
【００３０】
本発明は、図面に示す本発明の実施形態の詳細に関して述べられたが、これらの詳細は、特許請求の範囲において請求される本発明の範囲を制限することを意図するものではない。
【図面の簡単な説明】
【００３１】
【図１】好ましい実施形態による空気移動デバイス（ＡＭＤ）パッケージ化装置を示す斜視図である。
【図２】好ましい実施形態による図１の空気移動デバイス（ＡＭＤ）パッケージ化装置の反対側の端部を示す斜視図である。
【図３】好ましい実施形態による図１の空気移動デバイス（ＡＭＤ）パッケージ化装置のＡＭＤキャリッジ構造を示す斜視図である。
【図４】好ましい実施形態による図１の空気移動デバイス（ＡＭＤ）パッケージ化装置を含む例示的なシステムを示す正面図である。
【図５】好ましい実施形態による図１の空気移動デバイス（ＡＭＤ）パッケージ化装置を含む別の例示的なシステムを示す斜視図である。
【符号の説明】
【００３２】
１００：空気移動デバイス（ＡＭＤパッケージ化装置）
１０２：ＡＭＤキャリッジ構造
１０４：関連フレーム
１０６：ＡＭＤホルダ・セクション
１０８：ドライバ・セクション
１１０：ピボット接続部
１１２：細長いスロット
１１６、１１８：外向きに延びる突起
１２４：アクセス面部分
【図１】
2007201472.tif 000003
【図２】
2007201472.tif 000004
【図３】
2007201472.tif 000005
【図４】
2007201472.tif 000006
【図５】
2007201472.tif 000007