(57)【要約】【課題】高圧水洗法等の水洗式洗浄法を改良して、銅粉や研磨材剥離粉等からなる粉塵が原因とするメッキの不析出及び回路パターンの欠損の発生ポテンシャルを低くした。【解決手段】銅張りガラスエポキシ基板１の面上に内層回路パターン４或いは外装回路パターン配線パターン１５を施して構成する銅張り積層基板８を洗浄する場合、スルーホール９或いはブラインドビアホール１０を穿設した時に形成されたバリ或いは返り等を研磨材を用いて研磨することによって除去し、当該除去工程において銅張り積層基板８に残存する銅粉或いは研磨材剥離粉又は前記穴部穿設時に形成され残存する切子等の粉塵１３を過硫酸ナトリウム等の溶解液２２を用いて溶解することにより除去し、その後、ソルダーレジストを形成して、プリント配線板を作成する。【選択図】図１
2007142259.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
絶縁基板の面上に配線パターンを施して構成するプリント配線板において、プリント配線板にスルーホール或いはブラインドビアホール等の穴部の穿設により形成されたバリ或いは返り等を研磨材を用いて研磨することによって取り除いた際に、前記プリント配線板に残存する銅粉或いは研磨材剥離粉又は前記穴部穿設時に形成され残存する切子等の粉塵を、溶解液により溶解することにより除去して構成されたことを特徴とするプリント配線板。
【請求項２】
絶縁基板の面上に配線パターンを施して構成するプリント配線板の洗浄方法であって、前記プリント配線板にスルーホール或いはブラインドビアホール等の穴部を穿設し、当該穴部を穿設した時に形成されたバリ或いは返り等を研磨材を用いて研磨することによって除去し、当該除去工程において前記プリント配線板に残存する銅粉或いは研磨材剥離粉又は前記穴部穿設時に形成され残存する切子等の粉塵を溶解液を用いて溶解することにより除去したことを特徴とするプリント配線板の洗浄方法。
【請求項３】
前記バリ或いは返り等を研磨によって除去する際に、前記銅粉あるいは研磨材剥離粉または前記穴部穿設時に形成され残存する切子等の粉塵を、当該プリント配線板の研磨部に溶解液を噴射することによって、溶解させたことを特徴とする請求項２記載のプリント配線板の洗浄方法。
【請求項４】
前記銅粉あるいは研磨材剥離粉または前記穴部穿設時に形成され残存する切子等の粉塵を、前記プリント配線板を電解エッチング液に浸漬することによって溶解したことを特徴とする請求項２記載のプリント配線板の洗浄方法。
【請求項５】
前記プリント配線板を構成する銅張りガラスエポキシ基板の表裏面にドライフィルムレジストをラミネートするために、前記銅板エポキシ基板の表裏面に微小な凹凸を形成した際に生ずる銅粉或いは研磨材剥離粉等の粉塵を溶解液により溶解する工程を付加したことを特徴とする請求項２乃至４のいずれか一に記載のプリント配線板の洗浄方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、絶縁基板の面上に配線パターンを施して構成するプリント配線板、特に、前記絶縁基板の表裏或いは内層に配線パターンを施した高密度多層プリント配線板及びその洗浄方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、電子機器において、高性能化、高機能化、小型化等の要求から、絶縁基板の面上に配線パターンを施して構成するプリント配線板として、前記絶縁基板の表裏面或いは内層に配線パターンを施した高密度多層プリント配線板が用いられている。
【０００３】
この高密度多層プリント配線板は、ＬＳＩやＩＣ及び抵抗などの電子部品が実装された絶縁基板の表裏あるいは内層に施された配線パターン間を電気的に接続するスルーホール或いはブラインドビアホール等の穴部を必要としている。
【０００４】
そして、このような高密度多層のプリント配線板の製造工程例を図５を用いて説明すると、先ず、図５（ａ）工程において、銅張りガラスエポキシ基板１の表裏面を化学的或いは機械的に研磨して、当該表裏面に微小な凹凸２を形成し、エッチングレジストとなるドライフィルムレジスト３をラミネートする。銅張りガラスエポキシ基板１の表裏面に微小な凹凸２を形成するのは、銅張りガラスエポキシ基板１とドライフィルムレジスト３との密着性を高めるために行うものである。
【０００５】
次に、所望する内層回路をドライフィルムレジスト３に露光し、現像した後に、不要部分の銅をエッチングし、剥離を行って、図５（ｂ）工程に示すような回路パターンである内層回路パターン４を形成した内層回路基板５を作成する。
【０００６】
次に、図５（ｃ）工程において、内層回路基板５の表裏面に接着剤６及び銅箔７を重ねて、加熱プレスにより銅張り積層基板８を作成する。
【０００７】
その後、図５（ｄ）工程において、銅張り積層基板８の表裏面を電気的に接続するために所定箇所に貫通穴であるスルーホール９及び銅張り積層基板８の表面または裏面と内層回路４とを電気的に接続する不貫通穴であるブラインドビアホール１０をドリル１１もしくはレーザ光線等により形成して、穴部を形成する。
【０００８】
この穴部形成の際には、銅張り積層基板８の加工箇所には、バリ或いは返り１２が発生することになる。
【０００９】
そこで、図５（ｅ）工程において、バリ或いは返り１２を機械研磨により除去することになる。
【００１０】
この結果、スルーホール９やブラインドビアホール１０内或いは銅張り積層基板８の表面には、機械研磨により取り除かれたバリ或いは返り１２が剥離して構成する銅粉或いは研磨材自身が剥離して構成する研磨材剥離粉等からなる粉塵１３が、スルーホール９やブラインドビアホール１０内に残存することになる。
【００１１】
そこで、スルーホール９やブラインドビアホール１０内に残存した粉塵１３を除去するために、図５（ｆ）工程において、銅張り積層基板８を洗浄した後、図５（ｇ）工程において、銅張り積層基板８の表裏面および、スルーホール９、ブラインドビアホール９の表面に銅めっき１４を施し、銅張り積層基板８の表裏面同士、或いは銅張り積層基板８の表裏面と内層回路４とが電気的に接続されるように図る。
【００１２】
最後に、図５（ｈ）工程において、やはり回路パターンを構成する外装回路パターン１５およびその表面を絶縁化することを目的としてソルダーレジスト１６を形成し、高密度多層のプリント配線板１７が完成する。
【００１３】
そして、スルーホール９やブラインドビアホール１０内に機械研磨によって形成された粉塵１３を、銅張り積層基板８の表裏およびスルーホール９或いはブラインドビアホール１０内に残存させたまま（図６−１）、図５（ｆ）工程において、銅張り積層基板８の表裏およびスルーホール９或いはブラインドビアホール１０に銅めっき１４を施すと、メッキ液の供給不足などの原因で、図６−２に示すように、メッキの不析出部分１８が発生して、不析出部分１８を高密度多層プリント配線板１７の完成後導通試験により検出することができるとしても、付加価値が高くなって損失が発生する場合があり、また、図６−３に示すように、スルーホール９やブラインドビアホール１０内に不完全なメッキによる不析出部分１９が発生した場合には、高密度多層プリント配線板１７の完成後導通試験による検出は不可能であるために、完成した高密度多層のプリント配線板１７が不良品となってしまう。
【００１４】
また、銅張りガラスエポキシ基板１において、ドライフィルムレジスト３の密着性を高めるために行った研磨による場合も銅粉等の粉塵１３が発生して、銅張りガラスエポキシ基板１の表面に付着する場合があり、付着したままドライフィルムレジスト３をラミネートした場合、当該ラミネートの際に使用するホットロールの破損等の設備トラブルやドライフィルムレジスト３自体を破ってしまい、内層回路パターン４の欠損を引き起こす要因とのなりかねない。
【００１５】
そこで、従来から、銅張り積層基板８の表裏およびスルーホール９或いはブラインドビアホール１０に銅めっき１４を施すあるいは銅張りガラスエポキシ基板１にドライフィルムレジスト３をラミネートする際に、銅張り積層基板８の表裏面やスルーホール９或いはブラインドビアホール１０内に残存する粉塵１３を除去するためのプリント配線板の洗浄方法が種々開発されている。
【００１６】
このようなプリント配線板の洗浄方法として、従来、水洗水の圧力を上げ洗浄する高圧水洗法、水洗の水量を上げて洗浄するスリット洗浄法、超音波を水洗水に付加して洗浄する超音波洗浄法が使用されており、例えば、前記高圧水洗法の一つとして、特許文献１に開示された洗浄方法が知られている。
【特許文献１】特開平６−７７４９号公報。
【００１７】
これによれば、銅張り積層板を電気伝導度１３０〜１７０μｓ／ｃｍの水で高圧洗浄し、さらに電気伝導度１００〜１３０μｓ／ｃｍの水で仕上げ洗浄するというものである。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１８】
しかしながら、上記した洗浄方法、例えば高圧水洗法では、高い圧力（５ＭＰａ以上）の水を基板面内に吹き付けて洗浄を行うものであるが、水を基板表面に均一な圧力で吹き付ける必要があるために、ノズル等の部品のメンテナンスが煩雑で、高圧用ポンプを必要とするために、洗浄装置が高価となる傾向にある。
【００１９】
また、例えば、スリット洗浄法では、基板上面に約５００Ｌ／分の水を吹きつけ水圧で銅粉等の除去を行うのであるが、片面のみしか洗浄できないため、ブラインドビアホールを洗浄するには、裏表２回の処理を必要とすることになる。
【００２０】
そして、高圧水洗法やスリット洗浄法とも、穴形の微小なブラインドビアホール１０では、穴内に入り込んだ銅粉等の粉塵１３を完全に除去することが難しく、どうしても洗浄後に粉塵１３が残存してしまうことがあった。
【００２１】
一方、超音波洗浄法は、水に浸した基板に発振器から放出される超音波で洗浄しようとするものであるが、ブラインドビアホール１０の底までの洗浄を可能にしているが、発振器と基板との位置関係によっては、超音波の当たりムラが発生することがあり、この場合、完全な粉塵１３の除去ができないことになる。
【００２２】
このような事情に鑑み、従来、高密度多層のプリント配線板の製造に当たって、上記各方式を組み合わせた洗浄装置も開発されているが、近年のような高密度多層のプリント配線板の高密度、高多層化によるスルーホール９やブラインドビアホール１０の径の微小化、穴数の増加等により不析出不良及び回路パターンの欠損の発生のポテンシャルを高くしている。
【００２３】
そこで、本発明は、かかる点に鑑み、高圧水洗法、スリット洗浄法或いは超音波洗浄法等の水洗式洗浄法をやめて、銅粉や研磨材剥離粉等からなる粉塵を溶解することによって完全に除去して、銅張り積層基板の表裏面およびスルーホールやブラインドビアホール等の穴部の表面に銅めっきを施す際に、メッキの不析出及び回路パターンの欠損の発生ポテンシャルを低くしたプリント配線板及びその洗浄方法を提供することを目的としている。
【課題を解決するための手段】
【００２４】
上記目的を達成するために、請求項１に記載の本発明に係るプリント配線板は、絶縁基板の面上に配線パターンを施して構成するプリント配線板において、プリント配線板にスルーホール或いはブラインドビアホール等の穴部の穿設により形成されたバリ或いは返り等を研磨材を用いて研磨することによって取り除いた際に、前記プリント配線板に残存する銅粉或いは研磨材剥離粉又は前記穴部穿設時に形成され残存する切子等の粉塵を、溶解液により溶解することにより除去して構成されたことを特徴とするものである。
【００２５】
かかる構成により、プリント配線板にスルーホール或いはブラインドビアホール等の穴部を穿設したときに形成されたバリ或いは返り等を研磨材を用いて研磨し、この際にプリント配線板に銅粉或いは研磨材剥離粉又は穴部穿設の際に形成された切子等の粉塵が残存したとしても、例えば化学的溶解液等の溶解液により当該粉塵を溶解してしまうので、銅粉や研磨材剥離粉又は穴部穿設の際に形成された切子等からなる粉塵を溶解することによって完全に除去することができ、結果的に、銅張り積層基板の表裏面およびスルーホールやブラインドビアホール等の穴部の表面に銅めっきを施す際に、メッキの不析出及び回路パターンの欠損の発生ポテンシャルを低くして均一で高品質な回路パターンを有するプリント配線板を提供することができる。
【００２６】
また、請求項２に記載の本発明に係るプリント配線板の洗浄方法は、絶縁基板の面上に配線パターンを施して構成するプリント配線板の洗浄方法であって、前記プリント配線板にスルーホール或いはブラインドビアホール等の穴部を穿設し、当該穴部を穿設した時に形成されたバリ或いは返り等を研磨材を用いて研磨することによって除去し、当該除去工程において前記プリント配線板に残存する銅粉或いは研磨材剥離粉又は前記穴部穿設時に形成され残存する切子等の粉塵を溶解液を用いて溶解することにより除去したことを特徴とするものである。
【００２７】
かかる構成により、本発明は、プリント配線板にスルーホール或いはブラインドビアホール等の穴部を穿設したときに形成されたバリ或いは返り等を研磨材を用いて研磨し、この際にプリント配線板に銅粉或いは研磨材剥離粉又は穴部穿設の際に形成された切子等の粉塵が残存したとしても、例えば化学的溶解液等により当該粉塵を化学的溶解液等の溶解液を用いて溶解してしまうので、銅粉や研磨材剥離粉又は穴部穿設の際に形成された切子等からなる粉塵を溶解することによって完全に除去することができ、結果的に、銅張り積層基板の表裏面およびスルーホールやブラインドビアホール等の穴部の表面に銅めっきを施す際に、メッキの不析出及び回路パターンの欠損の発生ポテンシャルを低くして均一で高品質な回路パターンを形成することができる。
【００２８】
また、請求項３に記載の本発明にかかるプリント配線板の洗浄方法は、前記請求項２に記載における銅粉あるいは研磨材剥離粉又は穴部穿設の際に形成された切子等の粉塵を、前記バリ或いは返り等を研磨によって除去する際に、当該プリント配線板の研磨部に溶解液を噴射することによって、溶解させたことを特徴とするものである。
【００２９】
かかる構成により、銅粉或いは研磨材剥離粉又は穴部穿設の際に形成された切子等の粉塵は、化学的溶解液等の溶解液により溶解するとともに、当該溶解液を研磨部に噴射することによって、より効率的に溶解することになる。
【００３０】
また、請求項４に記載の本発明にかかるプリント配線板の洗浄方法は、前記請求項２に記載における銅粉あるいは研磨材剥離粉又は穴部穿設の際に形成された切子または穴部形成の際に形成された切子等の粉塵を、プリント配線板を電解エッチング液に浸漬することによって溶解したことを特徴とするものである。
【００３１】
かかる構成により、銅粉或いは研磨材剥離粉又は穴部穿設の際に形成された切子等の粉塵は、電解エッチング液に浸漬することにより、より効率的に溶解することになる。
【００３２】
また、請求項５に記載の本発明にかかるプリント配線板の洗浄方法は、プリント配線板を構成する銅張りガラスエポキシ基板の表裏面にドライフィルムレジストをラミネートするために、銅板エポキシ基板の表裏面に微小な凹凸を形成した際に生ずる銅粉或いは研磨材剥離粉等の粉塵を溶解液により溶解する工程を付加したことを特徴とするものである。
【００３３】
かかる構成により、プリント配線板を構成する銅張りガラスエポキシ基板の表裏面にドライフィルムレジストをラミネートするために、銅張りガラスエポキシ基板の表裏面に微小な凹凸を形成した際に生ずる銅粉或いは研磨材剥離粉等の粉塵を溶解液により溶解する工程を付加することにより、さらに均一で高品質な回路パターンを形成されたプリント配線板を得ることができる。
【発明の効果】
【００３４】
上記のように構成する本発明において、プリント配線板にスルーホール或いはブラインドビアホール等の穴部を穿設したときに形成されたバリ或いは返り等を研磨材を用いて研磨し、この際にプリント配線板に銅粉或いは研磨材剥離粉又は穴部穿設の際に形成された切子等の粉塵が残存したとしても、例えば化学的溶解液等の溶解液により当該粉塵を溶解してしまうので、銅粉や研磨材剥離粉又は穴部穿設の際に形成された切子等からなる粉塵を溶解することによって完全に除去することができ、結果的に、銅張り積層基板の表裏面およびスルーホールやブラインドビアホール等の穴部の表面に銅めっきを施す際に、メッキの不析出及び回路パターンの欠損の発生ポテンシャルを低くして均一で高品質な回路パターンを有するプリント配線板を提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００３５】
次に、図を用いて、本発明を実施するための最良の実施の形態について説明する。なお、従来に対応する部位には、同一の符号を付して説明する。
【００３６】
図１は、本発明の第１の実施の形態にかかるプリント配線板の洗浄方法を用いてプリント配線板を製造する場合の製造工程を示す概略工程図である。
【００３７】
先ず、図１（ａ）工程において、絶縁基板であるガラスエポキシ基板の表裏に３５μｍの銅箔を貼着することによって形成した、厚み１．２ｍｍの銅張りガラスエポキシ基板１を用意し、銅張りガラスエポキシ基板１の表裏面にエッチングレジストとなるドライフィルムレジスト３をオートカットラミネータを用いてラミネートする。
【００３８】
このラミネートする際に、銅張りガラスエポキシ基板１とドライフィルムレジスト３とが高い密着性をもってラミネートするために、予め、銅張りガラスエポキシ基板１の表裏面をスクラブ研磨して、銅張りガラスエポキシ基板１の表裏面に微小な凹凸２を形成しておく。
【００３９】
次に、所望する内層回路をドライフィルムレジスト３に露光し、現像した後に、不要部分の銅をエッチングし、剥離を行って、図１（ｂ）工程に示すような内層回路パターン４を形成した内層回路基板５を作成する。
【００４０】
次に、図１（ｃ）工程において、内層回路基板５の表裏面に厚み０．１ｍｍの接着剤６及び厚み１８μｍの銅箔７を重ねて加熱プレスを行うことにより、厚み１．４ｍｍの銅張り積層基板８を作成する。
【００４１】
その後、図１（ｄ）工程において、銅張り積層基板８の表裏面を電気的に接続するために所定箇所にスルーホール９及び銅張り積層基板８の表面または裏面と内層回路４とを電気的に接続するやはりブラインドビアホール１０をドリル１１により形成して、穴部を形成する。
【００４２】
銅張り積層基板８にスルーホール９及びブラインドビアホール１０からなる穴部を形成する際の、スルーホール９及びブラインドビアホール１０の穴明け条件を表１に示す。
【００４３】
【表１】
2007142259.tif 000003
このように、銅張り積層基板８にスルーホール９およびブラインドビアホール１０を形成することによって、銅張り積層基板８の加工箇所には、バリ及び返り１２が形成されることになる。
【００４４】
そこで、次に、図１（ｅ）工程において、前工程で発生したバリ及び返り１２を除去することを目的として、４軸研磨機及びバフロール（いずれも不図示）を用い、負荷電流６０Ａ、搬送速度１．３ｍ／分の条件で、銅張り積層基板８の表裏両面を研磨する。
【００４５】
この時、バリ及び返り１２が剥離したり研磨材剥離粉が剥離することにより、銅粉或いは研磨材或いはドリル１１によるスルーホール９及びブラインドビアホール１０の穿設の際に形成された切子等からなる粉塵１３が銅張り積層基板８の表裏両面やスルーホール９やブラインドビアホール１０内に残存付着することになる。
【００４６】
したがって、このように銅張り積層基板８の表裏両面やスルーホール９やブラインドビアホール１０内に残存付着した粉塵１３は、図１（ｆ）工程において、表２で示す条件のもと、過硫酸ナトリウム等の化学的な溶解液が収容された浴槽２０内に浸漬することによって、溶解し、銅張り積層基板８の洗浄を行い、その後、不図示の高圧水洗装置及び高圧水洗ノズルを用いて、銅張り積層基板８の表裏面やスルーホール９或いはブラインドビアホール１０内に残存する溶解液を洗浄する。
【００４７】
表２において、銅粉の溶解条件とスルーホール９、ブラインドビアホール１０のめっき不析出発生率及び銅のエッチング料を検討した実験結果を示すと、過硫酸ナトリウム濃度１５０ｇ／Ｌ以上のとき、スルーホール９やブラインドビアホール１０内にめっき不析出が発生していないことが判明した。
【００４８】
但し、過硫酸ナトリウム濃度２５０ｇ／Ｌ以上では、銅の溶解量が２．０μｍと内層の接続信頼性の低下が起きることになることから、溶解条件は過硫酸ナトリウム濃度が１５０／Ｌ程度が好ましい結果を得た。但し、蒸気実験では、３つの条件とも、処理液温度及び処理時間を同一条件としたが、この条件を変更することによっては、別の結果を得ることになる。
【００４９】
【表２】
2007142259.tif 000004
したがって、図１（ｈ）工程において、銅張り積層基板８の表裏面および、スルーホール９、ブラインドビアホール９の表面に銅めっき１４を施し、銅張り積層基板８の表裏面同士、或いは銅張り積層基板８の表裏面と内層回路４とが電気的に接続されるように図る。
【００５０】
最後に、図１（ｉ）工程において、外装回路パターン１５およびその表面を絶縁化することを目的としてソルダーレジスト１６を形成し、高密度多層のプリント配線板１７が完成する。
【００５１】
上記のように製造された高密度多層のプリント配線板１７は、銅張り積層基板８にスルーホール９或いはブラインドビアホール１１の穴部を穿設したときに形成されたバリ或いは返り１２を研磨材を用いて研磨し、この際に銅張り積層基板８に銅粉或いは研磨材剥離粉又はスルーホール９或いはブラインドビアホール１１の穿設の際に形成された切子等の粉塵１３が残存したとしても、例えば化学的な溶解液により粉塵１３を溶解させてしまうので、銅粉や研磨材剥離粉又は穴部穿設の際に形成された切子等からなる粉塵１３を溶解することによって完全に除去することができ、結果的に、銅張り積層基板８の表裏面およびスルーホール９やブラインドビアホール１０等の穴部の表面に銅めっきを施す際に、メッキの不析出及び回路パターンの欠損の発生ポテンシャルを低くして均一で高品質な内層回路パターン４或いは外装回路パターン１５等の回路パターンを有するプリント配線板を提供することができる。
【００５２】
また、銅張り積層基板８を構成する銅張りガラスエポキシ基板１の表裏面にドライフィルムレジスト３をラミネートするために、銅張りガラスエポキシ基板１の表裏面に微小な凹凸を形成した際に生ずる銅粉或いは研磨材剥離粉等の粉塵１３を上記同様な方法を用いて溶解液により溶解する工程を付加する場合があり、これにより、さらに均一で高品質な内層回路パターン４或いは外装回路パターン１５等の回路パターンが形成されたプリント配線板を得ることができる。
【００５３】
次に、本発明の第２の実施の形態にかかるプリント配線板の洗浄方法を用いてプリント配線板を製造する場合の製造工程を図２を用いて説明する。
【００５４】
先ず、図２（ａ）工程において、前記第１の実施の形態と同様に、絶縁基板であるガラスエポキシ基板の表裏に３５μｍの銅箔を貼着することによって形成した、厚み１．２ｍｍの銅張りガラスエポキシ基板１を用意し、銅張りガラスエポキシ基板１の表裏面にエッチングレジストとなるドライフィルムレジスト３をオートカットラミネータを用いてラミネートする。
【００５５】
このラミネートする際に、銅張りガラスエポキシ基板１とドライフィルムレジスト３とが高い密着性をもってラミネートするために、予め、銅張りガラスエポキシ基板１の表裏面をスクラブ研磨をして、銅張りガラスエポキシ基板１の表裏面に微小な凹凸２を形成しておく。
【００５６】
次に、所望する内層回路をドライフィルムレジスト３に露光し、現像した後に、不要部分の銅をエッチングし、剥離を行って、図２（ｂ）工程に示すような内層回路パターン４を形成した内層回路基板５を作成する。
【００５７】
次に、図２（ｃ）工程において、内層回路基板５の表裏面に厚み０．１ｍｍの接着剤６及び厚み１８μｍの銅箔７を重ねて加熱プレスを行うことにより、厚み１．４ｍｍの銅張り積層基板８を作成する。
【００５８】
その後、図２（ｄ）工程において、銅張り積層基板８の表裏面を電気的に接続するために所定箇所にスルーホール９及び銅張り積層基板８の表面または裏面と内層回路４とを電気的に接続するやはりブラインドビアホール１０をドリル１１により形成して、穴部を形成する。
【００５９】
銅張り積層基板８にスルーホール９及びブラインドビアホール１０からなる穴部を形成する際の、スルーホール９及びブラインドビアホール１０の穴明け条件は第１の実施の形態と同様に表１に示すものを使用している。
【００６０】
【表１】
2007142259.tif 000005
このように、銅張り積層基板８にスルーホール９およびブラインドビアホール１０を形成することによって、銅張り積層基板８の加工箇所には、バリ及び返り１２が形成されることになる。以上、前記第１の実施の形態と同様である。
【００６１】
そして、次に示す図２（ｅ）工程において、前工程で発生したバリ及び返り１２を除去することを目的として、バフ研磨材が充填されたバフロール２１を用いてバフ研磨を行う。
【００６２】
この研磨工程において、銅張り積層基板８の研磨部に、ノズル２３を用いて、銅粉を溶解する過硫酸ナトリウムなどの化学的な溶解液２２を噴射供給して、バフ研磨により除去されたバリ及び返り１２からなる粉塵１３を溶解し、銅張り積層基板８を洗浄する点、前記第１の実施の形態と異なる点である。
【００６３】
その後、前記第１の実施の形態と同様に、不図示の高圧水洗装置及び高圧水洗ノズルを用いて、銅張り積層基板８の表裏面やスルーホール９或いはブラインドビアホール１０内に残存する溶解液を洗浄する。
【００６４】
この結果、図２（ｆ）工程において示すように、表裏面あるいはスルーホール９及びブラインドビアホール１０内に付着されていた粉塵１３が完全に洗浄除去された銅張り積層基板８が形成されることになる。
【００６５】
したがって、図２（ｇ）工程において、銅張り積層基板８の表裏面および、スルーホール９、ブラインドビアホール１０の表面に銅めっき１４を施し、銅張り積層基板８の表裏面同士、或いは銅張り積層基板８の表裏面と内層回路４とが電気的に接続されるように図る。
【００６６】
最後に、図２（ｈ）工程において、外装回路パターン１５およびその表面を絶縁化することを目的としてソルダーレジスト１６を形成し、高密度多層のプリント配線板１７が完成する。
【００６７】
図３は、バフ研磨材を用いて銅張り積層基板８を研磨する研磨機の概略構成図である。
【００６８】
図３によれば、先ず、銅張り積層基板８を搬送ロール２７により研磨・溶解装置２８に供給する。
【００６９】
研磨部は、一般にプリント配線板の研磨に使用される方式を採用し、バフロール２１及びバックアップローラ２９を搬送方向と逆方向に回転させ、銅張り積層基板８を研磨する。
【００７０】
この時、銅張り積層基板８から発生した銅粉及び処理に必要な研磨材の溶解を行うため、ノズル２３から銅を溶解する溶解液２２（例えば、過硫酸ナトリウム水溶解液）をバフロール２１及びバックアップロール２９に吹き付ける。
【００７１】
この時、溶解液はバフロール２１及びバックアップロール２９に均一に当てるようにするのが好ましい。
【００７２】
吹き付けられた銅等の粉塵１３を溶解する溶解液は、受け層３０に落下し溜まる構造になっている。したがって、ポンプ３１を用いて、受け層３０からノズル２３に溶解液２２を循環搬送することになる。
【００７３】
そして、研磨・溶解装置２８では、銅張り積層基板８の基板表面積の１μｍだけ削るとすると、１ｍ２あたり２ｇの銅粉が発生する。銅を溶解する溶解液２２は、銅の溶解量が高くなると溶解できなくなる。
【００７４】
そこで、受け層３０にＴｉなどの金属製の陽極３２と銅製の陰極３３を設置し、それぞれを電源２４に接続する。
【００７５】
陰極３３では、銅を溶かす溶解液２２中に含まれる銅イオンに電子が供給されるため、銅が析出する。これにより、溶解液２２中の銅濃度を制御することができる。
【００７６】
また、銅粉を溶解する能力は、銅を溶解する溶解液の濃度により変化する。この能力は、陽極３２と陰極３３にかかる電流・電圧と相関があることから、陽極３２と陰極３３に掛かる電流を測定する電流計３４及び電圧を測定する電圧計３５の測定データ３６を用い、銅を溶解する溶解液２２の原液３７の充填された、補給層３８のバルブ３９の開閉を行って制御する。
【００７７】
以上説明した方式を採用することにより、粉塵１３の銅粉溶解処理が低コストにより可能となる。また、溶解された銅の回収も陰極３３の鋼管のみで可能となり、メンテナンス性が高い製造装置といえる。
【００７８】
次に、本発明の第３の実施の形態にかかるプリント配線板の洗浄方法を用いてプリント配線板を製造する場合の製造工程を図４を用いて説明する。
【００７９】
この第３の実施の形態においても、前記第１及び第２の実施の形態と同様に、図４（ａ）工程において、絶縁基板であるガラスエポキシ基板の表裏に３５μｍの銅箔を貼着することによって形成した、厚み１．２ｍｍの銅張りガラスエポキシ基板１を用意し、銅張りガラスエポキシ基板１の表裏面にエッチングレジストとなるドライフィルムレジスト３をオートカットラミネータを用いてラミネートする。
【００８０】
このラミネートする際に、銅張りガラスエポキシ基板１とドライフィルムレジスト３とが高い密着性をもってラミネートするために、予め、銅張りガラスエポキシ基板１の表裏面をスクラブ研磨して、銅張りガラスエポキシ基板１の表裏面に微小な凹凸２を形成しておく。
【００８１】
次に、所望する内層回路をドライフィルムレジスト３に露光し、現像した後に、不要部分の銅をエッチングし、剥離を行って、図４（ｂ）工程に示すような内層回路パターン４を形成した内層回路基板５を作成する。
【００８２】
次に、図４（ｃ）工程において、内層回路基板５の表裏面に厚み０．１ｍｍの接着剤６及び厚み１８μｍの銅箔７を重ねて加熱プレスを行うことにより、厚み１．４ｍｍの銅張り積層基板８を作成する。
【００８３】
その後、図４（ｄ）工程において、銅張り積層基板８の表裏面を電気的に接続するために所定箇所にスルーホール９及び銅張り積層基板８の表面または裏面と内層回路４とを電気的に接続するやはりブラインドビアホール１０をドリル１１により形成して、穴部を形成する。
【００８４】
銅張り積層基板８にスルーホール９及びブラインドビアホール１０からなる穴部を形成する際の、スルーホール９及びブラインドビアホール１０の穴明け条件は上記実施の形態と同様に表１に示すとおりである。
【００８５】
【表１】
2007142259.tif 000006
このように、銅張り積層基板８にスルーホール９およびブラインドビアホール１０を形成することによって、銅張り積層基板８の加工箇所には、バリ及び返り１２が形成されることになる。
【００８６】
そこで、次に、図４（ｅ）工程において、前工程で発生したバリ及び返り１２を除去することを目的として、４軸研磨機及びバフロール（いずれも不図示）を用い、負荷電流６０Ａ、搬送速度１．３ｍ／分の条件で、銅張り積層基板８の表裏両面を研磨する。
【００８７】
この時、バリ及び返り１２が剥離したり研磨材剥離粉が剥離することにより、銅粉或いは研磨材或いはドリル１１によるスルーホール９及びブラインドビアホール１０の穿設の際に形成された切子等からなる粉塵１３が銅張り積層基板８の表裏両面やスルーホール９やブラインドビアホール１０内に残存付着することになる。
【００８８】
次に、上記第１及び第２の実施の形態とは異なって、図４（ｆ）工程おいて、銅粉を含む粉塵１３を溶解する電解エッチング液２５に銅張り積層基板８を浸漬する。
【００８９】
この電解エッチング液２５は、硫酸水溶解液など銅塩を形成しやすく、電気伝導性が良好な液を使用する。
【００９０】
また、銅張り積層基板８には電源２４の電流を負荷し、一方、電解エッチング液２５中に銅電極２６を設置して、負の電流を流す。
【００９１】
この結果、銅張り積層基板８に付着した粉塵１３に含む銅粉は、正の電荷が供給するため銅イオンとなり、電解エッチング液２５に溶解し、銅電極２６では銅イオンに電子が供給され、銅が析出される。
【００９２】
このような一連の作用により、スルーホール９やブラインドビアホール１０の内部に残った銅粉を含む粉塵１３が溶解することになる。
【００９３】
次に、図４（ｆ）工程において、スルーホール９およびブラインドビアホール１０の内部に残った電解エッチング液２５の洗浄及び穴明け時に発生した切子を高圧水洗による洗浄を行う。
【００９４】
その後、図４（ｇ）工程において、スルーホール９とブラインドビアホール１０に化学銅めっき１４を施したとしても、上記第１および第２の実施の形態と同様に不析出がなく、厚みが均一なめっき膜が得られることになる。
【００９５】
その後、さらに、図４（イ）工程において、不要部分の銅をエッチングにより、溶解、除去し、外装回路パターン１５及び表面の絶縁化を目的として、ソルダーレジスト１６を形成し、高密度多層のプリント配線板１７が完成する。
【産業上の利用可能性】
【００９６】
以上説明したように、本発明は、プリント配線板にスルーホール或いはブラインドビアホール等の穴部を穿設したときに形成されたバリ或いは返り等を研磨材を用いて研磨し、この際にプリント配線板に銅粉或いは研磨材剥離粉又は穴部穿設の際に形成された切子等の粉塵が残存したとしても、例えば化学的溶解液等の溶解液により当該粉塵を溶解してしまうので、銅粉や研磨材剥離粉又は穴部穿設の際に形成された切子等からなる粉塵を溶解することによって完全に除去することができ、結果的に、銅張り積層基板の表裏面およびスルーホールやブラインドビアホール等の穴部の表面に銅めっきを施す際に、メッキの不析出及び回路パターンの欠損の発生ポテンシャルを低くして均一で高品質な回路パターンを有するプリント配線板を提供することができるために、絶縁基板の面上に配線パターンを施して構成するプリント配線板、特に、前記絶縁基板の表裏或いは内層に配線パターンを施した高密度多層プリント配線板及びその洗浄方法等に好適である。
【図面の簡単な説明】
【００９７】
【図１】本発明にかかる第１の実施の形態を採用したプリント配線板を製造する工程を説明する工程説明図である。
【図２】本発明にかかる第２の実施の形態を採用したプリント配線板を製造する工程を説明する工程説明図である。
【図３】図２における研磨・溶解工程に使用する研磨・溶解装置の説明図である。
【図４】本発明にかかる第３の実施の形態を採用したプリント配線板を製造する工程を説明する工程説明図である。
【図５】従来のプリント配線板を製造する工程を説明する工程説明図である。
【図６−１】図５における製造工程において、従来の洗浄方法によって洗浄した後にスルーホール及びブラインドビアホールに粉塵が残存した状態を描画した銅張り積層基板の縦断面図である。
【図６−２】同じく、粉塵が残存した状態のままプリント配線板を完成し場合のスルーホールやブラインドビアホール等に不析出が発生した状態を示すプリント配線板の縦断面図である。
【図６−３】同じく、スルーホール或いはブラインドビアホールに導通試験では検出不可能な不析出の例を説明するためのプリント配線板の縦断面図である。
【符号の説明】
【００９８】
１    銅張りガラスエポキシ基板
４    内層回路パターン（回路パターン）
８    銅張り積層基板
９    スルーホール（穴部）
１０    ブラインドホール（穴部）
１２    バリ或いは反り
１３    粉塵
１５    外装回路パターン（回路パターン）
１６    ソルダーレジスト
【図１】
2007142259.tif 000007
【図２】
2007142259.tif 000008
【図３】
2007142259.tif 000009
【図４】
2007142259.tif 000010
【図５】
2007142259.tif 000011
【図６−１】
2007142259.tif 000012
【図６−２】
2007142259.tif 000013
【図６−３】
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