(57)【要約】【課題】ウエーハの面に傷をつけることなく吸引保持して搬送したり、回転できるウエーハ保持具を提供すること。【解決手段】ウエーハＷを保持する保持基台５１１に、円弧面５１２ａ，５１３ａでウエーハＷを支持する第一の環状壁５１２、第二の環状壁５１３を同心円上に形成するとともに、第一の環状壁５１２と第二の環状壁５１３との間に吸引孔５１４を形成し、吸引孔５１４を介して内外周の第一の環状壁５１２と第二の環状壁５１３との間に作用する吸引力によってウエーハＷを吸引し、かつ、第一の環状壁５１２および第二の環状壁５１３のそれぞれの円弧面５１２ａ，５１３ａでウエーハＷを支持することで、ウエーハＷとの接触面積が減少するようにした。【選択図】        図３
2007294588.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
吸引源による吸引力によってウエーハを保持するウエーハ保持具であって、
前記ウエーハを保持する保持基台と、
該保持基台に形成され円弧面で前記ウエーハを支持する第一の環状壁と、
該第一の環状壁を囲繞し円弧面で前記ウエーハを支持する第二の環状壁と、
該第一の環状壁と該第二の環状壁との間に形成された吸引孔と、
を備えることを特徴とするウエーハ保持具。
【請求項２】
前記保持基台には前記第一の環状壁と前記第二の環状壁に対応する領域に第一の環状溝と第二の環状溝とが形成されていて、弾性体で形成された第一のＯリングが前記第一の環状溝に埋設されて前記第一の環状壁を形成し、弾性体で形成された第二のＯリングが前記第二の環状溝に埋設されて前記第二の環状壁を形成することを特徴とする請求項１に記載のウエーハ保持具。
【請求項３】
前記第一の環状壁と前記第二の環状壁の間隔は、１ｍｍ〜５０ｍｍであることを特徴とする請求項１または２に記載のウエーハ保持具。
【請求項４】
前記保持基台に形成された前記第一の環状壁の内側には大気に開放する大気開放孔が形成されていることを特徴とする請求項１〜３のいずれか一つに記載のウエーハ保持具。
【請求項５】
当該ウエーハ保持具は、前記ウエーハを保持し搬送する吸着パットであることを特徴とする請求項１〜４のいずれか一つに記載のウエーハ保持具。
【請求項６】
当該ウエーハ保持具は、前記ウエーハを保持し回転するスピンナーテーブルであることを特徴とする請求項１〜４のいずれか一つに記載のウエーハ保持具。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、例えば研削装置においてウエーハを保持し搬送する吸着パットや、ウエーハを保持し回転するスピンナーテーブルとして用いられるウエーハ保持具に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
ＩＣ，ＬＳＩ等のデバイスが複数形成されたウエーハは、ダイシング装置等の分割装置によって個々のデバイスに分割され、携帯電話、パソコン等の電子機器に利用される。
【０００３】
ここで、デバイスが形成されるウエーハは、インゴットから８００μｍ前後の厚みで切り出され、両面が研削されて鏡面に加工される。
【０００４】
ウエーハの面を研削する研削装置は、ウエーハを保持するチャックテーブルと、チャックテーブルにウエーハを搬入する搬入手段と、チャックテーブルからウエーハの面を吸着する吸着パットを備えウエーハを搬出する搬出手段と、ウエーハの中心領域を吸引保持して回転するスピンナーテーブルを備え研削面を洗浄する洗浄手段と、を備える構成とされ、ウエーハを効率よく研削することができる。ここで、搬出手段の吸着パットや洗浄手段のスピンナーテーブルは、ポーラスセラミックにより形成された円盤状の吸着面を有し、吸引源による吸引力によってウエーハを吸着面に吸着保持するようにしている。
【０００５】
【特許文献１】特開平５−２５１５４４号公報
【特許文献２】特開２００３−３２４１４３号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、従来の研削装置では、ウエーハの面が研削された後、特に搬出手段によってチャックテーブルからウエーハを搬出すると、吸着パットの吸着面が略全面でウエーハの仕上がった面を吸着することから、ウエーハ上に研削カスなどのゴミなどが残っていたような場合、吸着面とウエーハとの間でゴミなどを挟み込んでしまい、ウエーハの研削面に傷がつき、ウエーハの品質を低下させるという問題がある。また、洗浄手段のスピンナーテーブルにウエーハが吸着保持される場合も、スピンナーテーブルの吸着面が略全面でウエーハを吸着することから、吸着面とウエーハとの間にゴミなどを挟み込んでしまい、ウエーハの面に傷がつき、ウエーハの品質を低下させるという問題がある。
【０００７】
特許文献１，２等に示されるウエーハ保持構造等もあるが、上記問題を解決するものではない。
【０００８】
本発明は、上記に鑑みてなされたものであって、ウエーハの面に傷をつけることなく吸引保持して搬送したり、回転できるウエーハ保持具を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上述した課題を解決し、目的を達成するために、本発明に係るウエーハ保持具は、吸引源による吸引力によってウエーハを保持するウエーハ保持具であって、前記ウエーハを保持する保持基台と、該保持基台に形成され円弧面で前記ウエーハを支持する第一の環状壁と、該第一の環状壁を囲繞し円弧面で前記ウエーハを支持する第二の環状壁と、該第一の環状壁と該第二の環状壁との間に形成された吸引孔と、を備えることを特徴とする。
【００１０】
また、本発明に係るウエーハ保持具は、上記発明において、前記保持基台には前記第一の環状壁と前記第二の環状壁に対応する領域に第一の環状溝と第二の環状溝とが形成されていて、弾性体で形成された第一のＯリングが前記第一の環状溝に埋設されて前記第一の環状壁を形成し、弾性体で形成された第二のＯリングが前記第二の環状溝に埋設されて前記第二の環状壁を形成することを特徴とする。
【００１１】
また、本発明に係るウエーハ保持具は、上記発明において、前記第一の環状壁と前記第二の環状壁の間隔は、１ｍｍ〜５０ｍｍであることを特徴とする。
【００１２】
また、本発明に係るウエーハ保持具は、上記発明において、前記保持基台に形成された前記第一の環状壁の内側には大気に開放する大気開放孔が形成されていることを特徴とする。
【００１３】
また、本発明に係るウエーハ保持具は、上記発明において、当該ウエーハ保持具は、前記ウエーハを保持し搬送する吸着パットであることを特徴とする。
【００１４】
また、本発明に係るウエーハ保持具は、上記発明において、当該ウエーハ保持具は、前記ウエーハを保持し回転するスピンナーテーブルであることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１５】
本発明に係るウエーハ保持具によれば、ウエーハを保持する保持基台と、保持基台に形成され円弧面でウエーハを支持する第一の環状壁と、第一の環状壁を囲繞し円弧面でウエーハを支持する第二の環状壁と、第一の環状壁と第二の環状壁との間に形成された吸引孔と、を備え、吸引孔を介して内外周の第一の環状壁と第二の環状壁との間に作用する吸引力によってウエーハを吸引し、かつ、第一の環状壁および第二の環状壁のそれぞれの円弧面でウエーハを支持するようにしたので、吸引保持するためのウエーハとの接触面積が減少し、ウエーハの面上にゴミなどが残っていたとしても環状壁がゴミなどを挟み込んでしまう確率が低くなり、ウエーハの面に傷をつけてしまうことを減少させることができるという効果を奏する。
【００１６】
また、本発明に係るウエーハ保持具によれば、第一の環状壁と第二の環状壁とを弾性体で形成した第一のＯリングと第二のＯリングとで構成しているので、ウエーハに対して円弧面が弾性的に接触して支持することとなり、万が一ゴミなどを挟み込んでしまってもゴミなどがＯリング側に沈み込んでしまいウエーハの面に傷をつけてしまうことを更に減少させることができるという効果を奏する。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１７】
以下、本発明を実施するための最良の形態であるウエーハ保持具を備える研削装置について図面を参照して説明する。
【００１８】
図１は、本実施の形態のウエーハ保持具を備える研削装置を示す外観斜視図である。研削装置１０は、ウエーハＷを吸引保持する３つのチャックテーブル１１と、これらのチャックテーブル１１をそれぞれ回転自在に支持して回転するターンテーブル１２と、ウエーハＷを収容するカセット１３，１４と、カセット１３からのウエーハＷの搬出またはカセット１４へのウエーハＷの搬入を行う搬出入手段１５と、ウエーハＷの中心位置合わせを行う位置合わせ手段１６と、チャックテーブル１１にウエーハＷを搬入する搬入手段１７と、チャックテーブル１１に保持されたウエーハＷに研削処理を施す研削手段３０，４０と、チャックテーブル１１からウエーハＷの面を吸着する吸着パット５１を備えウエーハＷを搬出する搬出手段５０と、研削後のチャックテーブル１１を洗浄する洗浄手段１８と、ウエーハＷを吸引保持して回転するスピンナーテーブル６１を備え研削後のウエーハＷの研削面を洗浄する洗浄手段６０とを備えている。ここで、ターンテーブル１２に配設された３個のチャックテーブル１１は、ターンテーブル１２が適宜回転することにより順次移動し、ウエーハ搬入・搬出領域Ｅ１、粗研削加工領域Ｅ２、および仕上げ研削加工領域Ｅ３に順次位置付けられる。
【００１９】
このような研削装置１０においては、カセット１３に収納されたウエーハＷが搬出入手段１５によって位置合わせ手段１６に搬送され、ここで中心位置合わせがされた後、搬入手段１７によってウエーハ搬入・搬出領域Ｅ１のチャックテーブル１１上に搬送され載置される。本実施の形態の研削装置１０で用いるウエーハＷは、例えば厚さ５００μｍ程度以上の比較的厚いウエーハである。
【００２０】
また、粗研削加工領域Ｅ２に位置付けられたチャックテーブル１１に保持されたウエーハＷに粗研削加工を施す研削手段３０は、壁部３１にＺ軸方向に配設された一対のガイドレール３２にガイドされてモータ３３の駆動により上下動する支持部３４に支持され、支持部３４の上下動に伴ってＺ軸方向に上下動するように構成されている。この研削手段３０は、回転可能に支持されたスピンドル３５ａを回転するモータ３５と、スピンドル３５ａの先端にホイールマウント３６を介して装着された研削ホイール３７と、研削ホイール３７の下面に円環状に固着されてウエーハＷの裏面（上面）を粗研削する研削砥石３８と、を備えている。
【００２１】
そこで、研削手段３０がモータ３５によるスピンドル３５ａの回転を伴ってＺ軸方向の下方に研削送りされて、回転する研削ホイール３７の研削砥石３８がウエーハＷの裏面に接触することにより、粗研削加工領域Ｅ２に位置付けられたチャックテーブル１７に保持されているウエーハＷの裏面が粗研削される。
【００２２】
また、仕上げ研削加工領域Ｅ３に位置付けられたチャックテーブル１１に保持されたウエーハＷに仕上げ研削加工を施す研削手段４０は、壁部３１にＺ軸方向に配設された一対のガイドレール４１にガイドされてモータ４２の駆動により上下動する支持部４３に支持され、支持部４３の上下動に伴ってＺ軸方向に上下動するように構成されている。この研削手段４０は、回転可能に支持されたスピンドル４４ａを回転するモータ４４と、スピンドル４４ａの先端にホイールマウント４５を介して装着された研削ホイール４６と、研削ホイール４６の下面に円環状に固着されてウエーハＷの裏面を仕上げ研削する研削砥石４７と、を備えている。すなわち、研削手段４０は、研削手段３０とは研削砥石の種類のみが異なる構成とされている。
【００２３】
そこで、研削手段４０がモータ４４によるスピンドル４４ａの回転を伴ってＺ軸方向の下方に研削送りされて、回転する研削ホイール４６の研削砥石４７がウエーハＷの裏面に接触することにより、仕上げ研削加工領域Ｅ３に位置付けられたチャックテーブル１７に保持されているウエーハＷの裏面が仕上げ研削される。
【００２４】
裏面（上面）が仕上げ研削されたウエーハＷを吸引保持しているチャックテーブル１７は、ウエーハ搬入・搬出領域Ｅ１に戻される。裏面が仕上げ研削されたウエーハＷは、この位置で、搬出手段５０の吸着パット５１に吸引保持されてチャックテーブル１７から搬出されて洗浄手段６０のスピンナーテーブル６１上に搬送され、洗浄手段６０による洗浄により研削屑が除去された後に、搬出入手段１５によってカセット１４に収容される。また、洗浄手段１８は、ウエーハ搬入・搬出領域Ｅ１に戻されたチャックテーブル１１上の仕上げ研削済みのウエーハＷの裏面（上面）を洗浄するとともに、仕上げ研削されたウエーハＷが搬出手段５０によって取り上げられて空き状態となったウエーハ搬入・搬出領域Ｅ１のチャックテーブル１１の洗浄を行う。
【００２５】
ここで、搬出手段５０は、吸着パット５１とアーム５２と吸引源Ｐ１とを備える。アーム５２は、吸着パット５１を支持して水平面内で旋回自在に設けられ、ウエーハ搬入・搬出領域Ｅ１のチャックテーブル１１と洗浄手段６０のスピンナーテーブル６１との間で吸着パット５１を往復移動させるためのものである。吸着パット５１は、吸引源Ｐ１による吸引力によって仕上げ研削済みのウエーハＷの上面を吸引保持しアーム５２の旋回動作に伴いウエーハ搬入・搬出領域Ｅ１のチャックテーブル１１から洗浄手段６０のスピンナーテーブル６１へ搬送させるためのものである。
【００２６】
ここで、本実施の形態の吸着パット５１は、ウエーハ保持具Ｈ１として構成されている。図２は、ウエーハ保持具Ｈ１である吸着パット５１を裏返して示す斜視図であり、図３は、吸着パット５１の内部構造等を示す概略断面図である。ウエーハ保持具Ｈ１である吸着パット５１は、保持基台５１１と第一の環状壁５１２と第二の環状壁５１３と吸引孔５１４と大気開放孔５１５とを備える。保持基台５１１は、ウエーハＷを保持するためのベースとなる円盤状のもので、アーム５２の先端部に圧縮ばね５３を介して弾力的に取り付けられている。ここで、保持基台５１１は、保持すべきウエーハＷの大きさよりも小さめに形成されている。
【００２７】
また、第一の環状壁５１２は、保持基台５１１に形成されて図３中の拡大部分に示す円弧面５１２ａでウエーハＷを全周に亘って支持するものである。第二の環状壁５１３は、保持基台５１１に形成されて図３中の拡大部分に示す円弧面５１３ａでウエーハＷを全周に亘って支持するものであり、第一の環状壁５１２を囲繞するように同心円上に設けられている。ここで、保持基台５１１には第一の環状壁５１２に対応する領域に第一の環状溝５１６が形成されていて、弾性体で形成された第一のＯリング５１７が第一の環状溝５１６に埋設されることにより円弧面５１２ａを保持基台５１１の表面から突出させた第一の環状壁５１２が形成されている。同様に、保持基台５１１には第二の環状壁５１３に対応する領域に第二の環状溝５１８が形成されていて、弾性体で形成された第二のＯリング５１９が第二の環状溝５１８に埋設されることにより円弧面５１３ａを保持基台５１１の表面から突出させた第二の環状壁５１３が形成されている。
【００２８】
第一の環状壁５１２および第二の環状壁５１３の保持基台５１１の表面からの突出量ｔ１は、同一であって、例えばｔ１＝０．５ｍｍ〜１ｍｍ程度となるように設定されている。また、第一の環状壁５１２と第二の環状壁５１３の間隔ｄ１は、吸着対象となるウエーハＷの大きさ（最近では、直径３００ｍｍのウエーハがある）、重さに応じて、間隔ｄ１＝１ｍｍ〜５０ｍｍ程度とされている。
【００２９】
吸引孔５１４は、第一の環状壁５１２と第二の環状壁５１３との間で一端が開口するように複数個形成され、保持基台５１１の内部で１箇所に合流するように形成されている。吸引孔５１４の合流箇所には、アーム５２内に配設されたパイプ５４が連結されることにより、吸引源Ｐ１からの吸引力が吸引孔５１４に伝達されるように構成されている。
【００３０】
また、大気開放孔５１５は、第一の環状壁５１２よりも内側位置で保持基台５１１の表裏に貫通するように形成されて大気に開放する孔である。
【００３１】
一方、洗浄手段６０に設けられたスピンナーテーブル６１は、吸引源Ｐ２による吸引力によってウエーハＷの面を吸引保持し洗浄のために図示しない回転駆動源によって回転するものである。本実施の形態のスピンナーテーブル６１は、ウエーハ保持具Ｈ２として構成されている。図４は、ウエーハ保持具Ｈ２であるスピンナーテーブル６１を示す斜視図であり、図５は、スピンナーテーブル６１の内部構造を示す概略断面図である。ウエーハ保持具Ｈ２であるスピンナーテーブル６１は、保持基台６１１と第一の環状壁６１２と第二の環状壁６１３と吸引孔６１４と大気開放孔６１５とを備える。保持基台６１１は、ウエーハＷを保持するためのベースとなる円形テーブル形状のものである。ここで、保持基台６１１は、保持すべきウエーハＷの大きさよりも小さめに形成されている。
【００３２】
また、第一の環状壁６１２は、保持基台６１１に形成されて図４中の拡大部分に示す円弧面６１２ａでウエーハＷを全周に亘って支持するものである。第二の環状壁６１３は、保持基台６１１に形成されて図４中の拡大部分に示す円弧面６１３ａでウエーハＷを全周に亘って支持するものであり、第一の環状壁６１２を囲繞するように同心円上に設けられている。ここで、保持基台６１１には第一の環状壁６１２に対応する領域に第一の環状溝６１６が形成されていて、弾性体で形成された第一のＯリング６１７が第一の環状溝６１６に埋設されることにより円弧面６１２ａを保持基台６１１の表面から突出させた第一の環状壁６１２が形成されている。同様に、保持基台６１１には第二の環状壁６１３に対応する領域に第二の環状溝６１８が形成されていて、弾性体で形成された第二のＯリング６１９が第二の環状溝６１８に埋設されることにより円弧面６１３ａを保持基台６１１の表面から突出させた第二の環状壁６１３が形成されている。
【００３３】
第一の環状壁６１２および第二の環状壁６１３の保持基台６１１の表面からの突出量ｔ２は、同一であって、例えばｔ２＝０．５ｍｍ〜１ｍｍ程度となるように設定されている。また、第一の環状壁６１２と第二の環状壁６１３の間隔ｄ２は、吸着対象となるウエーハＷの大きさ（最近では、直径３００ｍｍのウエーハがある）、重さに応じて、間隔ｄ２＝１ｍｍ〜５０ｍｍ程度とされている。
【００３４】
吸引孔６１４は、第一の環状壁６１２と第二の環状壁６１３との間で一端が開口するように複数個形成され、保持基台６１１の内部で１箇所に合流するように形成され、吸引孔５１４の合流箇所に吸引源Ｐ２からの吸引力が吸引孔５１４に伝達されるように構成されている。
【００３５】
また、大気開放孔６１５は、一端が第一の環状壁６１２よりも内側位置で保持基台６１１の表面に開口し、他端が保持基台６１１の外周面側に分岐して開口するように形成され、大気に開放する孔である。
【００３６】
そこで、ウエーハ搬入・搬出領域Ｅ１のチャックテーブル１１に吸引保持されている仕上げ研削済みのウエーハＷに対して吸着パット５１を移動させ、第一の環状壁５１２、第二の環状壁５１３の円弧面５１２ａ，５１３ａをウエーハＷの上面に接触させて吸引源Ｐ１を動作させると、第一の環状壁５１２、第二の環状壁５１３およびウエーハＷによる空間内に吸引孔５１４を介して吸引力が伝達され、ウエーハＷに対して吸引力が作用する。これにより、第一の環状壁５１２、第二の環状壁５１３の円弧面５１２ａ，５１３ａでウエーハＷの上面が吸引保持されることとなる。
【００３７】
このとき、ウエーハＷを吸着する上面は、洗浄手段１８による洗浄で研削カスなどのゴミは除去されているが、万が一、ウエーハＷの上面にゴミなどが残っていたとしても、吸着パット５１は第一の環状壁５１２、第二の環状壁５１３の円弧面５１２ａ，５１３ａで全周に亘ってウエーハＷを支持することで、ウエーハＷとの接触面積が減少しているため、第一の環状壁５１２、第二の環状壁５１３の円弧面５１２ａ，５１３ａがウエーハＷとの間でゴミなどを挟み込んでしまう確率が低くなり、ウエーハＷの面に傷をつけてしまうことが減少する。特に、本実施の形態では、第一の環状壁５１２、第二の環状壁５１３が弾性体で形成された第一のＯリング５１７、第二のＯリング５１９からなり、円弧面５１２ａ，５１３ａがウエーハＷに対して弾性的に接触して支持するので、万が一、円弧面５１２ａ，５１３ａとウエーハＷとの間にゴミなどを挟み込んでしまってもゴミなどが第一のＯリング５１７、第二のＯリング５１９側に沈み込んでしまい、ウエーハＷの上面に傷をつけてしまう確率は更に低くなる。
【００３８】
ここで、ウエーハＷは、第一の環状壁５１２と第二の環状壁５１３との間に作用させた吸引力によって吸引され、円弧面５１２ａ，５１３ａにより支持されるが、対象となるウエーハＷは、５００μｍ程度以上の比較的厚いウエーハであるため、このような吸引保持によって反りなどを生ずることはない。また、第一の環状壁５１２と第二の環状壁５１３との間隔ｄ１を、対象となるウエーハＷの大きさ、重さに応じて１ｍｍ〜５０ｍｍとしているので、例えば直径３００ｍｍのような大きなウエーハＷであっても確実に吸引保持することができる。
【００３９】
また、第一の環状壁５１２の内側位置とウエーハＷの上面との間の空間は、ウエーハＷの吸引保持に伴い真空状態に近づき、後の工程でウエーハＷを吸着パット５１から外しにくくなるが、第一の環状壁５１２の内側には大気開放孔５１５が形成されて常に大気に開放されているため、不具合を生じない。
【００４０】
吸着パット５１に吸引保持されたウエーハＷは、アーム５２の旋回により洗浄手段６０のスピンナーテーブル６１上に搬送される。ウエーハＷがスピンナーテーブル６１上に載置され、第一の環状壁６１２、第二の環状壁６１３の円弧面６１２ａ，６１３ａをウエーハＷの下面に接触させて吸引源Ｐ２を動作させると、第一の環状壁６１２、第二の環状壁６１３およびウエーハＷによる空間内に吸引孔６１４を介して吸引力が伝達され、ウエーハＷに対して吸引力が作用する。これにより、第一の環状壁６１２、第二の環状壁６１３の円弧面６１２ａ，６１３ａでウエーハＷの下面が吸引保持されることとなる。このような吸引保持状態で、搬出手段５０側の吸引源Ｐ１をオフさせ、アーム５２を旋回させて吸着パット５１を洗浄手段６０から退避させる。そして、ウエーハＷを吸引保持した状態でスピンナーテーブル６１を回転させ、ウエーハＷの洗浄動作を行わせる。
【００４１】
このとき、ウエーハＷを吸着する下面に、万が一ゴミなどが残っていたとしても、スピンナーテーブル６１は第一の環状壁６１２、第二の環状壁６１３の円弧面６１２ａ，６１３ａで全周に亘ってウエーハＷを支持することで、ウエーハＷとの接触面積が減少しているため、第一の環状壁６１２、第二の環状壁６１３の円弧面６１２ａ，６１３ａがウエーハＷとの間でゴミなどを挟み込んでしまう確率が低くなり、ウエーハＷの面に傷をつけてしまうことが減少する。特に、本実施の形態では、第一の環状壁６１２、第二の環状壁６１３が弾性体で形成された第一のＯリング６１７、第二のＯリング６１９からなり、円弧面６１２ａ，６１３ａがウエーハＷに対して弾性的に接触して支持するので、万が一、円弧面６１２ａ，６１３ａとウエーハＷとの間にゴミなどを挟み込んでしまってもゴミなどが第一のＯリング６１７、第二のＯリング６１９側に沈み込んでしまい、ウエーハＷの下面に傷をつけてしまう確率は更に低くなる。
【００４２】
ここで、ウエーハＷは、第一の環状壁６１２と第二の環状壁６１３との間に作用させた吸引力によって吸引され、円弧面６１２ａ，６１３ａにより支持されるが、対象となるウエーハＷは、５００μｍ程度以上の比較的厚いウエーハであるため、このような吸引保持によって反りなどを生ずることはない。また、第一の環状壁６１２と第二の環状壁６１３との間隔ｄ２を、対象となるウエーハＷの大きさ、重さに応じて１ｍｍ〜５０ｍｍとしているので、例えば直径３００ｍｍのような大きなウエーハＷであっても確実に吸引保持することができる。
【００４３】
また、第一の環状壁６１２の内側位置とウエーハＷの下面との間の空間は、ウエーハＷの吸引保持に伴い真空状態に近づき、後の工程でウエーハＷをスピンナーテーブル６１から外しにくくなるが、第一の環状壁６１２の内側には大気開放孔６１５が形成されて常に大気に開放されているため、不具合を生じない。ウエーハＷは、洗浄が終了した後は、搬出入手段１５によってスピンナーテーブル６１上から取り外されてカセット１４に搬出され、スピンナーテーブル６１に対する吸引源Ｐ２がオフされる。
【００４４】
本発明は、上述した実施の形態に限らず、本発明の趣旨を逸脱しない範囲であれば、種々の変形が可能である。
【図面の簡単な説明】
【００４５】
【図１】本実施の形態のウエーハ保持具を備える研削装置を示す外観斜視図である。
【図２】ウエーハ保持具である吸着パットを裏返して示す斜視図である。
【図３】吸着パットの内部構造等を示す概略断面図である。
【図４】ウエーハ保持具であるスピンナーテーブルを示す斜視図である。
【図５】スピンナーテーブルの内部構造を示す概略断面図である。
【符号の説明】
【００４６】
５１  吸着パット
５１１  保持基台
５１２  第一の環状壁
５１２ａ  円弧面
５１３  第二の環状壁
５１３ａ  円弧面
５１４  吸引孔
５１５  大気開放孔
５１６  第一の環状溝
５１７  第一のＯリング
５１８  第二の環状溝
５１９  第二のＯリング
６１  スピンナーテーブル
６１１  保持基台
６１２  第一の環状壁
６１２ａ  円弧面
６１３  第二の環状壁
６１３ａ  円弧面
６１４  吸引孔
６１５  大気開放孔
６１６  第一の環状溝
６１７  第一のＯリング
６１８  第二の環状溝
６１９  第二のＯリング
Ｐ１，Ｐ２  吸引源
【図１】
2007294588.tif 000003
【図２】
2007294588.tif 000004
【図３】
2007294588.tif 000005
【図４】
2007294588.tif 000006
【図５】
2007294588.tif 000007