(57)【要約】【課題】  ＥＳＲ特性を向上させることができる固体電解コンデンサを提供する。【解決手段】  固体電解コンデンサ１は、複数のコンデンサ素子２を積層してなるものである。コンデンサ素子２は、陽極部４と、陰極部５と、陽極部４と陰極部５とを電気的に絶縁するレジスト部６とを有している。各コンデンサ素子２の陰極部５間には、各コンデンサ素子２の陰極部５同士を電気的に接続する導電性接着剤１３及び導電ペースト部１４が介在されている。導電性接着剤１３は、各コンデンサ素子２の陰極部５側の端部に対応する領域を避けるように形成されている。導電ペースト部１４は、各コンデンサ素子２の陰極部５側の端部を覆うように導電性接着剤１３に隣接して形成されている。【選択図】  図１
2007235101.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
陽極部と陰極部とを有するコンデンサ素子を複数積層してなる固体電解コンデンサであって、
前記各コンデンサ素子の前記陰極部間に設けられ、前記各コンデンサ素子の前記陰極部同士を接着する導電性接着剤と、
前記各コンデンサ素子の前記陰極部間に前記導電性接着剤に隣接して設けられ、前記導電性接着剤と協働して前記各コンデンサ素子の前記陰極部同士を電気的に接続する導電ペースト部とを有し、
前記導電性接着剤は、前記各コンデンサ素子の前記陰極部側の端部に対応する領域を避けるように形成されており、
前記導電ペースト部は、前記各コンデンサ素子の前記陰極部側の端部表面を覆うように形成されていることを特徴とする固体電解コンデンサ。
【請求項２】
前記導電ペースト部は、前記各コンデンサ素子の前記陰極部間において、前記各コンデンサ素子の前記陰極部側の端面から２００μｍ内側に入った位置よりも前記端面側に設けられていることを特徴とする請求項１記載の固体電解コンデンサ。
【請求項３】
前記導電ペースト部は、前記各コンデンサ素子の前記陰極部側の端面からのはみ出し長が１５０μｍ以下となるように形成されていることを特徴とする請求項２記載の固体電解コンデンサ。
【請求項４】
前記各コンデンサ素子の前記陰極部側の端部表面を覆う前記導電ペースト部の厚みが１０μｍ〜１５０μｍであることを特徴とする請求項１または２記載の固体電解コンデンサ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、陽極部と陰極部とを有するコンデンサ素子を複数積層してなる積層型の固体電解コンデンサに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来の積層型固体電解コンデンサとしては、例えば特許文献１に記載されているように、陽極部と陰極部とを有する略平板状の複数枚のコンデンサ素子を、陽極部及び陰極部の方向を揃えた状態で積層すると共に、各コンデンサ素子の陰極部同士を導電性接着剤により接続したものが知られている。
【特許文献１】特開２００４−２８９１４２号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
しかしながら、上記従来技術においては、導電性接着剤により各コンデンサ素子の陰極部同士を端部領域まで十分に且つ均等に接着することが困難である。従って、コンデンサの等価直列抵抗（ＥＳＲ）特性のばらつきが大きくなるという問題があった。
【０００４】
本発明の目的は、ＥＳＲ特性を向上させ、特性ばらつきを少なくすることができる固体電解コンデンサを提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明は、陽極部と陰極部とを有するコンデンサ素子を複数積層してなる固体電解コンデンサであって、各コンデンサ素子の陰極部間に設けられ、各コンデンサ素子の陰極部同士を接着する導電性接着剤と、各コンデンサ素子の陰極部間に導電性接着剤に隣接して設けられ、導電性接着剤と協働して各コンデンサ素子の陰極部同士を電気的に接続する導電ペースト部とを有し、導電性接着剤は、各コンデンサ素子の陰極部側の端部に対応する領域を避けるように形成されており、導電ペースト部は、各コンデンサ素子の陰極部側の端部表面を覆うように形成されていることを特徴とするものである。
【０００６】
このような複数のコンデンサ素子を積層してなる固体電解コンデンサでは、各コンデンサ素子の陰極部側の端部同士を導電性接着剤で十分に接着すると、各コンデンサ素子の陰極部間の隙間が少なくなり、コンデンサの等価直列抵抗（ＥＳＲ）特性が良好になると考えられる。しかし、導電性接着剤が各コンデンサ素子の陰極部側の端部まで十分回り込むように導電性接着剤の量を増やすと、導電性接着剤がコンデンサ素子の端面から必要以上にはみ出ることがあり、この場合には、例えば後の製造工程においてコンデンサを治具にセットしずらくなる等といった不具合が発生してしまう。このように導電性接着剤の量を調整するだけでは、各コンデンサ素子の陰極部側の端部同士を適切に接着することは困難であるため、コンデンサの大量生産には不向きであり、現実的ではないとされている。
【０００７】
そこで、本発明では、各コンデンサ素子の陰極部間に、導電性接着剤に加えて導電ペースト部を設けるようにする。具体的には、各コンデンサ素子の陰極部側の端部に対応する領域を避けるように導電性接着剤を設けると共に、各コンデンサ素子の陰極部側の端部表面を覆うように導電ペースト部を形成する。これにより、各コンデンサ素子の陰極部間に電流が流れやすくなると共に、各コンデンサ素子の陰極部間における電流パスが短くなる。従って、固体電解コンデンサのＥＳＲ特性が向上し、コンデンサの特性ばらつきを低減することができる。
【０００８】
好ましくは、導電ペースト部は、各コンデンサ素子の陰極部間において、各コンデンサ素子の陰極部側の端面から２００μｍ内側に入った位置よりも端面側に設けられている。なお、各コンデンサ素子の陰極部側の端面が不揃いである（凹凸を有する）場合には、各コンデンサ素子の陰極部側の端面から２００μｍ内側に入った位置とは、当該端面の凹部の底から２００μｍ内側に入った位置をいう。
【０００９】
このように構成すると、導電ペースト部の形成領域が各コンデンサ素子の陰極部側の端面に十分近くなるため、各コンデンサ素子の陰極部側の端部表面を導電ペースト部により容易に且つ確実に覆うことができる。この場合には、各コンデンサ素子の陰極部間に導電ペースト部が埋まりやすくなるため、各コンデンサ素子の陰極部間における電流パスを更に短くすることができる。これにより、固体電解コンデンサのＥＳＲ特性を一層向上させることが可能となる。
【００１０】
このとき、導電ペースト部は、各コンデンサ素子の陰極部側の端面からのはみ出し長が１５０μｍ以下となるように形成されていることが好ましい。なお、各コンデンサ素子の陰極部側の端面が不揃いである（凹凸を有する）場合には、各コンデンサ素子の陰極部側の端面からのはみ出し長とは、当該端面の凸部の先端からのはみ出し長をいう。
【００１１】
この場合、導電ペースト部を各コンデンサ素子の陰極部側の端面から多少はみ出るように形成することで、各コンデンサ素子の陰極部間に導電ペースト部が十分埋まるため、各コンデンサ素子の陰極部間における電流パスが更に短くなる。また、各コンデンサ素子の陰極部側の端部表面を覆う導電ペースト部の厚さが十分確保されることになるため、各コンデンサ素子の陰極部間に電流が更に流れやすくなる。これにより、固体電解コンデンサのＥＳＲ特性を一層向上させることができる。このとき、導電ペースト部のはみ出し長が１５０μｍ以下となっているので、例えば固体電解コンデンサの製造時において、導電ペースト部のはみ出し量が大きすぎることによる弊害、例えばコンデンサを治具にセットしずらくなることを確実に防止することができる。
【００１２】
また、好ましくは、各コンデンサ素子の陰極部側の端部表面を覆う導電ペースト部の厚みが１０μｍ〜１５０μｍである。
【００１３】
この場合には、各コンデンサ素子の陰極部間に電流が更に流れやすくなるため、固体電解コンデンサのＥＳＲ特性を一層向上させることができる。また、各コンデンサ素子の陰極部側の端面からの導電ペースト部のはみ出し長が短くなるので、例えば固体電解コンデンサの製造時において、導電ペースト部のはみ出し量が大きすぎることによる弊害を防止することができる。
【発明の効果】
【００１４】
本発明によれば、導電ペースト部を、各コンデンサ素子の陰極部側の端部表面を覆うように導電性接着剤に隣接して形成したので、ＥＳＲ特性が良好でばらつきの少ない高品質の固体電解コンデンサを得ることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１５】
以下、本発明に係わる固体電解コンデンサの好適な実施形態について、図面を参照して詳細に説明する。
【００１６】
図１は、本発明に係わる固体電解コンデンサの一実施形態を示す断面図である。同図において、本実施形態の固体電解コンデンサ１は、複数（ここでは５つ）のコンデンサ素子２を積層してなるコンデンサ素子積層体３を備えている。コンデンサ素子２は、陽極部４と、陰極部５と、陽極部４と陰極部５とを電気的に絶縁するレジスト部６とを有している。コンデンサ素子２の一部詳細断面を図２に示す。
【００１７】
図１及び図２において、コンデンサ素子２は、箔状または板状のアルミニウム基体７を有している。このアルミニウム基体７の表面は、表面積を増やすべく粗面化（拡面化）されてポーラス状になっている。
【００１８】
また、アルミニウム基体７のポーラス状の表面には、化成処理（陽極酸化）によって絶縁性の酸化アルミニウム皮膜（誘電体層）８が形成されている。化成処理としては、例えばアジピン酸アンモニウム水溶液中にアルミニウム基体７を浸漬させた状態で、例えば６Ｖの電圧を印加して陽極酸化を生じさせる。このようにして化成処理されたアルミニウム基体７の一端側領域は、表面の粗面化構造が破壊された状態となっており、上記の陽極部４を構成している。
【００１９】
アルミニウム基体７における陽極部４を構成する領域と他の領域との境界部分の表面上には、上記のレジスト部６が形成されている。レジスト部６は、例えばスクリーン印刷法等によりエポキシ樹脂等を塗布することで形成される。
【００２０】
アルミニウム基体７における陽極部４及びレジスト部６を除く領域の表面上には、導電性高分子化合物を含む固体高分子電解質層９が形成されている。この固体高分子電解質層９は、アルミニウム基体７の粗面化によって形成された微細穴７ａに入り込んだ状態となっている。固体高分子電解質層９の形成は、例えば３，４−エチレンジオキシチオフェン（Ｂａｙｅｌ社製ＢＡＹＴＲＯＮ  Ｍ）０．９ｇと、パラトルエンスルホン酸鉄溶液（Ｂａｙｅｌ社製ＢＡＹＴＲＯＮ  Ｃ−Ｂ５０）１０．８１ｇと、ブタノール２．６３ｇとの混合溶液（重合液）にアルミニウム基体７を含浸させ、化学酸化重合させることによって行う。固体高分子電解質層９の最大厚さは、例えば１０μｍ程度である。
【００２１】
なお、レジスト部６は、アルミニウム基体７を重合液に浸漬させているときに、ポーラス状になっているアルミニウム基体７の表面における毛細管現象により重合液が陽極部４側に上がってくることを防止する機能を有している。
【００２２】
固体高分子電解質層９上には、グラファイトペースト層１０及び銀ペースト層（導電体層）１１が順に形成されている。これらのグラファイトペースト層１０及び銀ペースト層１１は、例えば浸漬法（ディップ法）により形成される。グラファイトペースト層１０の厚さは、例えば３μｍ程度であり、銀ペースト層１１の厚さは、例えば１〜３μｍ程度である。以上の固体高分子電解質層９、グラファイトペースト層１０及び銀ペースト層１１は、上記の陰極部５を構成している。
【００２３】
各コンデンサ素子２の陽極部４同士は、導電性を有する金属金具１２を介して電気的に接続されている。金属金具１２は、例えば鉄、ニッケル、銅及びこれらの合金等で形成されている。また、金属金具１２は、基板またはリードフレーム上の陽極端子（図示せず）に接合される。金属金具１２と各陽極部４及び陽極端子とは、レーザ溶接等により接合される。
【００２４】
また、各コンデンサ素子２の陰極部５間には、各コンデンサ素子２の陰極部５同士を電気的に接続する導電性接着剤１３及び導電ペースト部１４が介在されている。各コンデンサ素子２の陰極部５間の距離は、例えば５０〜１００μｍ程度である。導電性接着剤１３は、各コンデンサ素子２の陰極部５同士を接着するものであり、例えば銀−エポキシ系接着剤が用いられる。また、最下層のコンデンサ素子２の陰極部５は、導電性接着剤１３により基板またはリードフレーム上の陰極端子（図示せず）に接着される。導電ペースト部１４は、例えば銀ペーストで形成されている。
【００２５】
このような導電性接着剤１３及び導電ペースト部１４による各陰極部５同士の電気的接続は、具体的には以下のようにして行われている。即ち、導電性接着剤１３は、図１及び図３に示すように、各コンデンサ素子２の陰極部５側の端部に対応する領域Ｐを避けるように、つまり各コンデンサ素子２の上面２ａ及び下面２ｂの陰極部５側の端部に接しないように形成されている。導電ペースト部１４は、各コンデンサ素子２の陰極部５側の端部、つまり各コンデンサ素子２の上面２ａ及び下面２ｂの陰極部５側の端部及び端面（隅部を含む）２ｃを覆うように、導電性接着剤１３に隣接して形成されている。
【００２６】
このとき、導電ペースト部１４は、各コンデンサ素子２の陰極部５間において、各コンデンサ素子２の端面２ｃから２００μｍ内側に入った位置Ｑよりも外側（端面２ｃ側）の領域に介在されていることが好ましい。これにより、導電性接着剤１３は、各コンデンサ素子２の陰極部５間において各コンデンサ素子２の端面２ｃの近傍位置まで延びた状態となる。従って、導電性接着剤１３による各陰極部５同士の接着が効果的に行える。
【００２７】
また、導電ペースト部１４は、各コンデンサ素子２の端面２ｃからのはみ出し長が１５０μｍ以下となるように形成されていることが好ましい。これにより、導電ペースト部１４を各コンデンサ素子２の陰極部５間に殆ど空隙無く埋め込んだ構成としても、導電ペースト部１４が各コンデンサ素子２の端面２ｃから必要以上にはみ出ることが無い。
【００２８】
さらに、各コンデンサ素子２の陰極部５側の端部表面を覆う導電ペースト部１４の厚みＭは、１０μｍ〜１５０μｍであることが好ましい。これにより、各コンデンサ素子２の陰極部５側の端部表面が導電ペースト部１４で十分覆われると共に、導電ペースト部１４が各コンデンサ素子２の端面２ｃから必要以上にはみ出ることが無い。このとき、導電ペースト部１４の厚みが大きくなるほど、各コンデンサ素子２の陰極部５間に電流が流れやすくなる。
【００２９】
このような導電ペースト部１４の形成は、コンデンサ素子積層体３の陰極部５側の端部処理（以下、コンデンサ陰極端部処理）として、図４に示すような浸漬法によって行われる。
【００３０】
即ち、まず図４（ａ）に示すように、導電ペースト浴（例えば銀ペースト浴）１５を用意する。そして、各コンデンサ素子２の陰極部５同士が導電性接着剤１３で固定されているコンデンサ素子積層体３（図５（ａ）参照）を、陰極部５が下向きになるように導電ペースト浴１５の上方に配置した状態で降ろして導電ペースト浴１５に浸漬させた後、コンデンサ素子積層体３を導電ペースト浴１５から引き上げる。これにより、各コンデンサ素子２の陰極部５側の端部に導電ペースト部１４が形成される。
【００３１】
このとき、コンデンサ素子積層体３の引き上げによって導電ペーストのしずくが生じ、各コンデンサ素子２の陰極部５側の端面２ｃ（図３参照）に付着した導電ペースト部１４が大きく膨らむことがある。このため、図４（ｂ）に示すように、例えばガラス板や金属板等の平板１６に、コンデンサ素子積層体３の陰極部５側の端面２ｃを押し当てることにより、導電ペースト部１４の余剰分を取り除くようにする。
【００３２】
これにより、コンデンサ素子積層体３の陰極部５側の端部において、導電ペースト部１４が必要以上にはみ出ることなく十分回り込むようになる。このとき、上述したコンデンサ陰極端部処理を１回実施しただけでは、図５（ｂ）に示すように、各コンデンサ素子２間に導電ペースト部１４がコンデンサ素子２の端面２ｃ側に対して凹状に埋め込まれた状態になることがある。この場合には、コンデンサ陰極端部処理を再度実施することにより、図５（ｃ）に示すように、各コンデンサ素子２の陰極部５側の端部間にほぼ全体的に導電ペースト部１４を埋め込むようにしても良い。
【００３３】
なお、導電ペースト部１４の形成方法としては、特に上記の浸漬法には限られず、例えば図６に示すように、塗布用へら１７を使用しても良い。具体的には、まず上記の浸漬法と同様の導電ペースト浴１５を用意し、塗布用へら１７を立てた状態で導電ペースト浴１５に入れて、塗布用へら１７に導電ペーストを付着する（図６（ａ））。そして、コンデンサ素子積層体３を横に配置した状態で、塗布用へら１７に付着した導電ペーストを各コンデンサ素子２の陰極部５側の端部に塗布することにより、導電ペースト部１４を形成する（図６（ｂ））。
【００３４】
また、図７に示すように、導電ペーストを吐出するディスペンサ１８を用意し、陰極部５が上向きになるようにコンデンサ素子積層体３を縦に配置した状態で、ディスペンサ１８により各コンデンサ素子２の陰極部５側の端部に導電ペーストを塗布することにより、導電ペースト部１４を形成しても良い。
【００３５】
このような手法を用いてコンデンサ陰極端部処理を行うことにより、コンデンサ素子積層体３の陰極部５側の端部への導電ペースト部１４の形成を一括して簡単に行うことができる。また、コンデンサ陰極端部処理を実施する回数を変えることで、各コンデンサ素子２間における導電ペースト部１４の埋め込み量や、各コンデンサ素子２の端面２ｃからの導電ペースト部１４のはみ出し量を簡単に調整することができる。このとき、導電性接着剤１３が、各コンデンサ素子２間における各コンデンサ素子２の端面２ｃの近傍位置まで介在されている場合には、各コンデンサ素子２間に存在する隙間が少ないので、コンデンサ陰極端部処理を行う回数を最小限に抑えることが可能となる。なお、導電ペースト部１４の埋め込み量やはみ出し量の調整は、導電ペースト部１４のペースト粘度の調整によっても可能である。
【００３６】
以上のように本実施形態にあっては、各コンデンサ素子２の陰極部５側の端部を覆うように導電ペースト部１４を導電性接着剤１３に隣接して形成し、導電性接着剤１３と導電ペースト部１４との協働により各コンデンサ素子２の陰極部５同士を電気的に接続するようにしたので、各コンデンサ素子２の陰極部５間に電流が流れやすくなる。また、各コンデンサ素子２の陰極部５間に導電ペースト部１４が埋め込まれるため、各陰極部５間における電流パスが短くなる。これにより、固体電解コンデンサ１の等価直列抵抗（ＥＳＲ）が低減するため、固体電解コンデンサ１の品質及び性能が高くなると共に、複数の固体電解コンデンサ１のＥＳＲ特性ばらつきを低減することが可能となる。
【００３７】
また、導電性接着剤１３により各コンデンサ素子２の陰極部５側の端部同士を接着しようとすると、コンデンサ素子２の端面２ｃからの導電性接着剤１３のはみ出し量が必要以上に多くなり、例えば製造工程においてコンデンサを治具にセットしずらくなるという不具合が発生する場合がある。本実施形態では、上記のコンデンサ陰極端部処理により各コンデンサ素子２の陰極部５側の端部に導電ペースト部１４を形成するので、そのような製造時の不具合を防止することができる。これにより、歩留まりを向上させることができ、固体電解コンデンサ１の大量生産に有利となる。
【００３８】
実際に、コンデンサ素子の陰極部側の端部処理によるＥＳＲ特性の評価を行ったので、以下に説明する。
【００３９】
まず、拡面化処理済のアルミニウム基体（３．５ｍｍ×１０．０ｍｍ）を準備し、このアルミニウム基体にレジスト部を形成した。そして、上記の方法によりアルミニウム基体の表面に酸化アルミニウム皮膜（誘電体層）を形成した。続いて、上記の方法によって、誘電体層上に固体高分子電解質層、グラファイトペースト層及び銀ペースト層を順次形成することで、コンデンサ素子を得た。
【００４０】
続いて、５つのコンデンサ素子を積層してなるコンデンサ素子積層体を作製した。このとき、各コンデンサ素子の陰極部同士を導電性接着剤で接着すると共に、図４に示す浸漬法を用いたコンデンサ陰極端部処理により、各コンデンサ素子の陰極部側の端部に導電ペースト部を形成した。このコンデンサ陰極端部処理を２回実施することにより、コンデンサのサンプルを完成させた。このとき、各コンデンサ素子の陰極部側の端部表面を覆う導電ペースト部の厚みが異なる複数種類（８種類）のサンプルを、２０個ずつ作製した。なお、各種類のサンプルにおける導電ペースト部の厚みは、５μｍ、１０μｍ、１５μｍ、３０μｍ、５０μｍ、１００μｍ、１５０μｍ、２００μｍとした（表１参照）。
【００４１】
このようにして得られたサンプルについて、アジレントテクノロジー社製のインピーダンスアナライザー４１９４Ａを用いて、１００ｋＨｚでの等価直列抵抗（ＥＳＲ）を測定した。
【００４２】
また、比較例として、各コンデンサ素子の陰極部側の端部に導電ペースト部の無い（コンデンサ陰極端部処理が不実施の）サンプルを２０個作製し、同様に１００ｋＨｚでのＥＳＲ値を測定した。
【００４３】
それらの測定結果を表１及び図８に示す。なお、表（グラフ）中の数値は、各種類についての２０個のサンプルの平均値である。
【表１】
2007235101.tif 000003
【００４４】
表１及び図８から分かるように、コンデンサ陰極端部処理を実施しない場合、つまり各コンデンサ素子の陰極部側の端部表面を覆う導電ペースト部の厚みが０の場合には、ＥＳＲ値の平均値は３５ｍΩであった。また、ＥＳＲ値のばらつきは１０ｍΩ（ばらつき範囲２９〜３９ｍΩ）であった。
【００４５】
これに対し、コンデンサ陰極端部処理を実施した場合には、コンデンサ陰極端部処理を実施しない場合に比べてＥＳＲ値の平均値が低くなった。このとき、各コンデンサ素子の陰極部側の端部表面を覆う導電ペースト部の厚みを１０μｍ以上とすることにより、ＥＳＲ値が十分に低くなることが明らかであった。また、ＥＳＲ値のばらつきは、最大でも３．５ｍΩ（ばらつき範囲７．２〜１０．７ｍΩ）であり、コンデンサ陰極端部処理を実施しない場合に比べて小さかった。
【００４６】
さらに、各コンデンサ素子の陰極部側の端部表面を覆う導電ペースト部の厚みが５０μｍ、１００μｍ、１５０μｍ、２００μｍである４種類のサンプルについて、信頼性（歩留まり）試験を実施した。
【００４７】
具体的には、各種類のサンプルを１００個ずつ作製し、温度６０℃、９０−９５％ＲＨ、電圧無印加という評価試験条件において５００時間放置した後の良品数を調べた。このとき、静電容量が初期値の−２０〜＋４０％以内（１２０Ｈｚ、２０℃）、損失角の正接が初期値の１．５倍以下（１２０Ｈｚ、２０℃）、定格電圧印加から２分経過後のリーク電流が初期値の３倍以下という条件を全て満たしたものを、良品と判断した。その試験結果を表２に示す。
【表２】
2007235101.tif 000004
【００４８】
この表２から分かるように、各コンデンサ素子の陰極部側の端部表面を覆う導電ペースト部の厚みが５０μｍ及び１００μｍの場合には、良品率が１００％であり、また導電ペースト部の厚みが１５０μｍの場合でも、高い良品率が得られた。
【００４９】
以上の結果から、各コンデンサ素子２の陰極部５側の端部に導電ペースト部１４を形成することにより、コンデンサのＥＳＲ値が低くなり、コンデンサのＥＳＲ特性ばらつきが抑制されるという効果を実証することができた。また、このとき、各コンデンサ素子２の陰極部５側の端部表面を覆う導電ペースト部１４の厚みＭを１０μｍ〜１５０μｍとすることにより、コンデンサのＥＳＲ特性が非常に良くなると共に、コンデンサの信頼性が更に向上することも実証された。
【００５０】
なお、本発明は、上記実施形態に限定されるものではない。例えば、上記実施形態では、コンデンサ素子２の陽極部４を形成する弁金属基体としてアルミニウム基体を用いたが、弁金属基体の金属材料としては、アルミニウム以外に、アルミニウム合金、チタン、タンタル、ニオブ及びジルコニウムまたはこれらの合金を使用してもよい。
【００５１】
また、上記実施形態では、各コンデンサ素子２の陽極部４同士を金属金具により電気的に接続したが、本発明の固体電解コンデンサは、特にこのタイプのものには限られず、例えば各コンデンサ素子２の陽極部４を曲げた状態で陽極部４同士を直接接合したものにも適用可能である。
【００５２】
さらに、導電性接着剤１３と導電ペースト部１４は、同一材料で形成しても良い。
【図面の簡単な説明】
【００５３】
【図１】本発明に係わる固体電解コンデンサの一実施形態を示す断面図である。
【図２】図１に示すコンデンサ素子の一部構造を詳細に示す拡大断面図である。
【図３】図１に示す固体電解コンデンサの陰極部側の端部を示す断面図である。
【図４】図１に示す導電ペースト部を形成する方法を示す概略図である。
【図５】図４に示す方法により導電ペースト部を形成する様子を示す概念図である。
【図６】図１に示す導電ペースト部を形成する他の方法を示す概略図である。
【図７】図１に示す導電ペースト部を形成する更に他の方法を示す概略図である。
【図８】コンデンサ素子の陰極部側の端部処理を行った場合のＥＳＲ特性の測定結果を示すグラフである。
【符号の説明】
【００５４】
１…固体電解コンデンサ、２…コンデンサ素子、４…陽極部、５…陰極部、１３…導電性接着剤、１４…導電ペースト部。
【図１】
2007235101.tif 000005
【図２】
2007235101.tif 000006
【図３】
2007235101.tif 000007
【図４】
2007235101.tif 000008
【図５】
2007235101.tif 000009
【図６】
2007235101.tif 000010
【図７】
2007235101.tif 000011
【図８】
2007235101.tif 000012