(57)【要約】【課題】  熱処理対象物を均一な温度分布を保ちつつ加熱可能とし、薄形で熱応答性が高く、熱処理対象物のサイズによって均熱特性が変化しないようにする。【解決手段】  内部に略等間隔で複数の並行孔または中空パイプ３が配列され、各並行孔または各中空パイプの両端部が外部に露出可能に設けられた熱処理対象物１を熱処理するプレート２と、隣接する並行孔または中空パイプ３の端部がプレート２の外部でＵ字状またはＵ字管４ａ，４ｂで結合させて蛇行状管路を形成する結合手段と、プレート２の外部下方に設置され、蛇行状管路の一端となる入り口が上部に、当該蛇行状管路の他端となる出口が下部にそれぞれ接続され、蛇行状管路との間で単一の連通回路を形成する蒸発容器７と、この蒸発容器７内に密封充填された所定量の作動液９を加熱するヒータ８とを設けた均熱処理装置である。【選択図】図１
2007294688.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
内部に略等間隔で複数の並行孔または中空パイプが配列され、各並行孔または各中空パイプの両端部が外部に露出可能に設けられた熱処理対象物を熱処理するプレートと、
隣接する前記並行孔または前記中空パイプの端部が前記プレートの外部でＵ字状またはＵ字管で結合させて蛇行状管路を形成する結合手段と、
前記プレートの外部下方に設置され、前記蛇行状管路の一端となる入り口が上部に、当該蛇行状管路の他端となる出口が下部にそれぞれ接続され、前記蛇行状管路との間で単一の連通回路を形成する蒸発容器と、
この蒸発容器内に密封充填された所定量の作動液を加熱する加熱手段と
を備えたことを特徴とする均熱処理装置。
【請求項２】
隣接する前記並行孔または前記中空パイプの端部の接合部分となる前記Ｕ字状部または前記Ｕ字管をプレート内部に収納したことを特徴とする請求項１に記載の均熱処理装置。
【請求項３】
内部に略等間隔で複数の並行孔または中空パイプが配置され、各並行孔または各中空パイプの両端部が外部に露出可能に設けられた熱処理対象物を熱処理するプレートと、
隣接する２つの前記並行孔または前記中空パイプを組とし、各組の並行孔または前記中空パイプの一端部が前記プレートの外部でＵ字状またはＵ字管で結合させてＵ字状管路を形成する結合手段と、
前記プレートの外部下方に設置され、前記各組のＵ字状管路の一端となる入り口がそれぞれ上部に、前記各組のＵ字状管路の他端となる出口がそれぞれ下部に接続され、各組のＵ字状管路との間で連通回路を形成する蒸発容器と、
この蒸発容器内に密封充填された所定量の作動液を加熱する加熱手段と
を備えたことを特徴とする均熱処理装置。
【請求項４】
前記各組となる２つの並行孔または前記各中空パイプの一端部を接合したＵ字状部またはＵ字管をプレート内部に収納したことを特徴とする請求項３に記載の均熱処理装置。
【請求項５】
前記プレートの略投影面積内に入るように当該プレートの下部に前記蒸発容器が配置され、前記蛇行状管路または各組のＵ字状管路の一端となる入り口が前記蒸発容器の上部に、当該蛇行状管路または各組のＵ字状管路の他端となる出口が前記蒸発容器の下部にそれぞれ接続したことを特徴とする請求項１ないし４の何れか一項に記載の均熱処理装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、例えば半導体ウェハや液晶ガラス基板等の熱処理対象物を熱処理する均熱処理装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体装置あるいは液晶表示装置等の製造工程の中には、半導体ウェハや液晶ガラス基板の水分を除去するための乾燥工程、フォトレジストを塗布した後に行われるフォトレジスト膜の乾燥工程、フォトレジスト膜に対して露光処理を施した後に行われる加熱工程、現像処理を施した後に行われる乾燥工程などの種々の熱処理工程があるが、何れの熱処理工程でも、基板等を所定の温度に保持するために熱処理装置が用いられている。
【０００３】
従来、このような熱処理装置としては、幾つかの構成のものが提案されている。  
その１つの熱処理装置としては、図６に示すように熱処理プレートを用いた例である。なお、図６（ａ）は熱処理プレートの平面図、同図（ｂ）は同図（ａ）に示すＡ−Ａ矢視断面図である。この熱処理プレートは、長方形状のベースプレート５１上に面状ヒータ５２、熱処理プレート５３の順序で積層したメイン部５４と、このメイン部５４の上面に着脱可能に設定された分割プレート５５Ａ，５５Ｂからなるサブプレート５５とが設けられ、各分割プレート５５Ａ，５５Ｂ上にはスペーサの役割を果す複数のプロキシミティ・ボール５６，…が配列されている。複数のプロキシミティ・ボール５６，…上には熱処理対象物となる基板等５７が載置されている（特許文献１）。
【０００４】
また、他の熱処理プレートとしては、特許文献１に図７に示すような構成のメイン部５４が記載されている。メイン部５４は、長方形状の中央分割部分５４Ａと、この中央分割部分５４Ａを取り囲むように配置されたコ字状の周縁分割部分５４Ｂ，５４Ｃとで構成される。各分割部分５４Ａ〜５４Ｃの構成は省略しているが、図６と同様に上下方向にベースプレート、面状ヒータ及び熱処理プレートが積層される。
【０００５】
また、別の熱処理プレートとしては、図８に示すように構成のものがある。  
この熱処理プレートは、図８（ａ）に示す周辺面状ヒータ６１と図８（ｂ）に示す全域面状ヒータ６２とを同図（ｃ）に示すように積層すると共に、この積層体の下側に断熱材６３を介して支持板６４と加熱板６５とによって挟み込んだ構成である。つまり、この熱処理プレートは、少なくとも２つの面状ヒータを積層した構成である。同図において、６６，６７は合成マイカ粉を加圧成形した面状体、６８，６９は蛇行形箔ヒータ、７０，７１はリード引出し部である（特許文献２）。
【特許文献１】特開平１１−２８３９０９号公報（図３，図４，図７参照）
【特許文献２】特開２００４−２８８６０１号公報（図１参照）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
ところで、微細加工を必要とする基板の熱処理工程においては、基板が面内で均一な温度で熱処理されることが求められているが、熱処理プレートの外周部に相当するプレート端面からの放熱量が大きくなるのが一般的である。その結果、熱処理プレートは、放熱の影響等を受けて温度低下傾向を示すことが多く、プレート端面部分の温度低下の対策が必要となる。
【０００７】
この方策としては、特許文献１に記載の熱処理プレートにおいては、略長方形状の中央分割部分５４Ａを取り囲むように分割された２つのコ字状の周縁分割部分５４Ｂ，５４Ｃを配置し、各分割部分５４Ａ，５４Ｂ，５４Ｃの温度を検出し、各プレート内部に積層された面状ヒータ（図６の符号５２に相当する）の発熱量を制御し、熱処理プレートの表面を均熱化するなどの方策がとられている。
【０００８】
しかしながら、以上のような分割プレート５４Ａ〜５４Ｃで構成した場合、各分割プレート５４Ａ〜５４Ｃの結合部分で段差や隙間が生じ易くなり、結果として、熱伝導効率が悪くなり、返って全体の均一温度化に悪影響を及ぼすと共に、コスト及び信頼性の点で実用性に欠ける問題がある。
【０００９】
また、特許文献２に記載の熱処理プレートは、プレート全面を均等に加熱する全域面状ヒータ６２と、プレート周辺の温度を調整する周辺面状ヒータ６１とを積層し、温度調整する構成である。
【００１０】
このような構成の熱処理プレートでは、プレート表面を均一化するヒータのパターンを得るには、特定の基板サイズに対して試作と温度分布の実測とを繰り返しながら最適化しなければならない問題がある。
【００１１】
また、このような面状ヒータを用いた熱処理プレートでは、通常，特定の基板サイズに対して均熱性を有するように調整されており、熱処理を行う基板のサイズが変更されたとき、変更された基板を均一に加熱できなくなるという問題点がある。
【００１２】
さらに、面状ヒータを用いた熱処理プレートは、熱処理部分となるプレートとベース部分となるプレートとで面状ヒータを挟み込んで密着固定する必要がある。その結果、プレート全体の厚みが大きくなり、加熱板が大形化するため、所定時間内に所定の温度に昇温させるための面状ヒータの投入熱量が大きくなり、電力を無駄に消費する問題がある。
【００１３】
本発明は上記事情に鑑みてなされたもので、熱処理対象物を均一な温度分布を保ちつつ加熱可能とし、薄形で熱応答性が高く、熱処理対象物のサイズによって均熱特性が変化しないようにする均熱処理装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１４】
（１）  上記課題を解決するために、本発明は、内部に略等間隔で複数の並行孔または中空パイプが配列され、各並行孔または各中空パイプの両端部が外部に露出可能に設けられた熱処理対象物を熱処理するプレートと、隣接する前記並行孔または前記中空パイプの端部が前記プレートの外部でＵ字状またはＵ字管で結合させて蛇行状管路を形成する結合手段と、前記プレートの外部下方に設置され、前記蛇行状管路の一端となる入り口が上部に、当該蛇行状管路の他端となる出口が下部にそれぞれ接続され、前記蛇行状管路との間で単一の連通回路を形成する蒸発容器と、この蒸発容器内に密封充填された所定量の作動液を加熱する加熱手段とを備えた均熱処理装置である。
【００１５】
なお、この（１）項に記載する構成は、前記各並行孔または前記各中空パイプの隣接する端部がプレートの外部でＵ字状部またはＵ字管で接合するようにしたが、この接合部分となるＵ字状部またはＵ字管をプレート内部に収納する構成であってもよい。
【００１６】
（２）  内部に略等間隔で複数の並行孔または中空パイプが配置され、各並行孔または各中空パイプの両端部が外部に露出可能に設けられた熱処理対象物を熱処理するプレートと、隣接する２つの前記並行孔または前記中空パイプを組とし、各組の並行孔または前記中空パイプの一端部が前記プレートの外部でＵ字状またはＵ字管で結合させてＵ字状管路を形成する結合手段と、前記プレートの外部下方に設置され、前記各組のＵ字状管路の一端となる入り口がそれぞれ上部に、前記各組のＵ字状管路の他端となる出口がそれぞれ下部に接続され、各組のＵ字状管路との間で連通回路を形成する蒸発容器と、この蒸発容器内に密封充填された所定量の作動液を加熱する加熱手段とを備えた均熱処理装置である。
【００１７】
なお、この（２）項に記載する構成において、前記各組となる２つの並行孔または前記各中空パイプの一端部を接合したＵ字状部またはＵ字管をプレート内部に収納する構成であってもよい。
【００１８】
（３）  なお、前述した構成において、前記プレートの略投影面積内に入るように当該プレートの下部に前記蒸発容器を配置し、前記蛇行状管路または各組のＵ字状管路の一端となる入り口が前記蒸発容器の上部に、当該蛇行状管路または各組のＵ字状管路の他端となる出口が前記蒸発容器の下部にそれぞれ接続する構成であってもよい。
【発明の効果】
【００１９】
本発明によれば、熱処理対象物を均一な温度分布を保ちつつ加熱でき、薄形で熱応答性が高く、熱処理対象物のサイズによって均熱特性が変化しない均熱処理装置を提供できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２０】
以下、本発明の実施形態について図面を参照して説明する。  
（実施の形態１）
図１は本発明に係る均熱処理装置の実施の形態１を示す構成図である。同図（ａ）は平面図、同図（ｂ）は側面図である。  
同図において、１は熱処理対象物としての基板（例えば半導体ウェハ、液晶ガラス基板等）、２は熱伝導性の良好な材料，例えばアルミ材，銅材等で形成される熱処理用のプレートである。基板１は、プレート２の上部にわずかなギャップを介して載置されるが、図ではギャップを確保するためのスペーサは省略している。
【００２１】
プレート２の内部には略等間隔で同一方向に整列するように複数の中空パイプ３，…が配列され、かつ、各中空パイプ３の両端部がプレート２両側面から適宜な長さ分だけ露出されている。プレート２は、中空パイプ３の外周部を十分に包囲する厚さを有し、全体的には四角形状の平面板体を構成する。
【００２２】
プレート２の図示右側端部においては、互いに隣接する中空パイプ３の両端部がＵ字管４ａで接続されている。プレート２の図示左側端部においても、プレート２の図示右側端部とは中空パイプ一本分ずらして互いに隣接する中空パイプ３の両端部がＵ字管４ｂで接続されている。よって、複数の中空パイプ３，…はＵ字管４ａ，…及び４ｂ，…を介して蛇行状管路を形成するとともに、当該蛇行状管路の両端部はプレート２の同じ側面，例えば図示左側端面から露出させている。
【００２３】
これら中空パイプ３、…及びＵ字管４ａ，４ｂからなる蛇行状管路の一端部には入り口管５が接続され、当該蛇行状管路の他端部には出口管６が接続される。そして、蛇行状管路は入り口管５及び出口管６はプレート２の外部に配置される蒸発容器７と接続される。すなわち、蛇行状管路の一端部から導出される入り口管５は、下部方向に折り曲げられて蒸発容器７の一端部側の真上に接続され、また蛇行状管路の他端部から導出される出口管６は、同じく下部方向に折り曲げられて蒸発容器７の蛇行状管路と向き合う面の下部側に接続され、蛇行状管路との間で単一の連通回路を形成している。
【００２４】
すなわち、均熱処理装置は、蒸発容器７の一端部−入り口管５−中空パイプ３−Ｕ字管４ａ−中空パイプ３−Ｕ字管４ｂ−……−中空パイプ３−出口管６−蒸発容器７の他端部−蒸発容器７本体からなる単一の連通回路を形成している。
【００２５】
蒸発容器７は、所定長さ，例えばプレート２の一側部の距離に相当する長さを有し、筒状体に形成されている。蒸発容器７は、プレート２の外部であって、プレート２下面部から多少下位となる位置にプレート２と並行に配置されている。
【００２６】
蒸発容器７は両端が気密に封止され、蒸発容器７内部には、長手方向に沿って加熱手段としてのヒータ８が内装され、真空排気後に所定量の作動液８が充填されている。この実施の形態では、ヒータ８は作動液９の内部に浸漬された状態となっている。
【００２７】
次に、以上のように構成された均熱処理装置の動作について説明する。  
蒸発容器７内部のヒータ８による発熱によって作動液９が蒸発し、その蒸気１０は破線矢印に示すように蒸発容器７の上部と接続される入り口管５を経由してプレート２内部に設置される中空パイプ３に流入する。このとき、プレート２の温度は蒸発容器７の温度よりも低くなっているので、中空パイプ３内の蒸気１０は中空パイプ３の内面で凝縮するが、中空パイプ３が単一の連通回路を形成しているので、蒸気１０の圧力は連通回路の全体にわたってほぼ一様となる。その結果、中空パイプ３の内面各部において、等温で凝縮し、凝縮潜熱をプレート２に放出してプレート２の全面を一様に加熱する。
【００２８】
すなわち、蒸気１０は、中空パイプ３の内部で順次凝縮しながら、破線矢印１０ａ〜１０ｇの方向に順次流量を減少させながら移動する。それに伴って凝縮液１１は中空パイプ３内部で実線矢印１１ａ〜１１ｄに示すように順次流量を増しながら連通回路内を移動する。
【００２９】
このとき、プレート２の上部にはギャップを確保するためのスペーサを介して熱処理対象物である基板１が載置されている。ここでは、ギャップを確保するためのスペーサは省略している。なお、図中において、プレート２と基板１の間の矢印はフレーム２から基板１への熱流を表している。
【００３０】
よって、中空パイプ３内を移動する凝縮された凝縮液１１は、流量を増やしつつ、出口管６を経由して蒸発容器７の下部から蒸発容器７内部に自然に還流していく。
【００３１】
従って、以上のような実施の形態によれば、プレート２の内部の中空パイプ３，…で形成される蛇行状管路と蒸発容器７とを接続することによって単一の連通回路を形成し、かつ、蛇行状管路内を移動する凝縮液１１が流量を増しながら循環移動するので、プレート２の全面に一様にゆきわたるようになり、プレート２全面を均一に加熱するように作用するので、プレート２上の基板１を均熱に加熱することができる。
【００３２】
また、この均熱処理装置によれば、作動液９から蒸発された蒸気１０の流れと凝縮液１１の流れとが同一方向を向いているので、プレート２内の蛇行状管路が水平な状態にあっても、凝縮液１１の蒸発容器７への還流がスムーズに行われる。その結果、蒸気１０と凝縮液１１とが対向して流れる単管状のヒートパイプのように、蒸気流により液戻りが阻害されるといった現象がなくなり、中空パイプ３を傾斜させる必要がなくなる。これにより、中空パイプ３が収納されるプレート２の肉厚を傾斜相当分だけ厚くする必要がなくなり、薄形化に実現できる。よって、プレート２の薄形化に伴い、プレート２自体の良好な熱伝導性に加え、熱応答の良い均熱処理装置を実現できる。
【００３３】
さらに、プレート２の薄形化に伴い、プレート２の熱容量を低減でき、昇温時の加熱エネルギーを最小とすることができ、加熱源となる電力の節減を図ることができ、省エネ化を図ることができる。
【００３４】
さらに、プレート２上に積載される基板１のサイズが変更されても、基板１の負荷状態に応じて、蛇行状管路内を移動する作動液９の蒸気が凝縮放熱するので、異なったサイズの基板１に対しても当該基板１を均熱状態で加熱することができる。
【００３５】
（実施の形態２）
図２は本発明に係る均熱処理装置の実施の形態２を示す構成図である。同図（ａ）は平面図、同図（ｂ）は側面図である。なお、同図において、図１と同一部分には同一符号を付してその説明を省略し、以下、特に異なる部分について説明する。
【００３６】
実施の形態１では、プレート２内に収納した中空パイプ３の両端部をプレート２の外部に露出させ、隣接する中空パイプ３の端部である露出部分に互い違いに位置をずらしてＵ字管４ａ，４ｂを接続して蛇行状管路を形成した構成である。
【００３７】
本実施の形態２では、隣接する中空パイプ３の端部である露出部分に互い違いに位置をずらしてＵ字管４ａ，４ｂを接続するが、各中空パイプ３の端部及びＵ字管４ａ，４ｂを含めて蛇行状管路の曲線部分を全てプレート２の内部に収納し、蛇行状管路の両端部だけをプレート２の同一の側面部から取り出すようにした構成である。
【００３８】
このような構成は、従来周知の例えば鋳込み方法或いは摩擦攪拌接合方法などによって、プレート１の中に中空パイプ３及びＵ字管４ａ，４ｂからなる蛇行状管路を埋め込むことが可能である。
【００３９】
なお、プレート２の同一側面部から引き出した蛇行状管路の両端部が入り口管５，出口管６を介して蒸発容器７と接続される点及び蒸発容器７自体の構成は実施の形態１と同様であるので、その説明を省略する。
【００４０】
従って、以上のような実施の形態によれば、実施の形態１と同様の効果を奏する他、プレート２の内部に蛇行状管路のＵ字管４ａ，４ｂを収めることにより、プレート２外部への無駄な放熱が無くなり、プレート２の均熱性を高めると共に、基板１を有効に加熱でき、さらに省エネ化を図ることができる。
【００４１】
また、プレート２の内部に蛇行状管路のＵ字管４ａ，４ｂを収めることにより、プレート２から外部へのはみ出し部分が無くなり、装置の小形化を図ることができる。
【００４２】
実施の形態１，２では、隣接する中空パイプ３の端部をＵ字管４ａ，４ｂを用いて接続したが、隣接する中空パイプ３の各端部を互いにＵ字状に折り曲げて接続し一体化することにより、蛇行状管路を形成してもよい。
【００４３】
（実施の形態３）
図３は本発明に係る均熱処理装置の実施の形態３を示す構成図である。同図（ａ）は平面図、同図（ｂ）は側面図である。なお、同図において、図１と同一部分には同一符号を付してその詳しい説明を省略し、以下、特に異なる部分について説明する。
【００４４】
実施の形態１，２では、プレート２の内部に配列した全中空パイプ３，…が単一の蛇行状管路となるように形成したが、本実施の形態３では、プレート２の内部に等間隔で配列される中空パイプ３，…のうち、隣接する２本の中空パイプ３ａ−３ａ，３ｂ−３ｂ，３ｃ−３ｃ，３ｄ−３ｄどうしを一組とし、各組ごとにプレート２の図示右側端部の外部露出部分にＵ字管４ａを接続し、Ｕ字状管路を形成する。つまり、中空パイプ３ａ−３ａとＵ字管４ａ、中空パイプ３ｂ−３ｂとＵ字管４ａ、中空パイプ３ｃ−３ｃとＵ字管４ａ、中空パイプ３ｄ−３ｄとＵ字管４ａとでそれぞれＵ字状管路を形成するものである。
【００４５】
さらに、各組のＵ字状管路の両端部となるプレート２の図示左側端部の外部露出部分にはそれぞれ入り口管５と出口管６が接続され、入り口管５は、実施の形態１と同様に下部方向に折り曲げて蒸発容器７の真上に接続し、出口管６は、実施の形態１と同様に下部方向に折り曲げて蒸発容器７のＵ字状管路と向き合う面の下部側面部に接続し、各Ｕ字状管路との間で連通回路を形成する。これにより、蒸発容器７とプレート２内の中空パイプ３，…との間では、複数組の連通回路が形成される。
【００４６】
従って、以上のような実施の形態によれば、実施の形態１と同様の効果の他、次のような効果を奏する。  
実施の形態１では、蒸発容器７内部のヒータ８により発生する蒸気１０が蛇行状管路の一端部に接続される入り口管５からプレート２内部に入っていくが、ヒータ８の加熱量が大きくなると、入り口管５での蒸気流速が速くなり、それに伴って蒸気圧損が大きくなって蒸発容器７内部の液面をヒータ８よりも押し下げ、ヒータ８を過熱させてしまうことがある。
【００４７】
その点、本実施の形態３では、蒸発容器７内部のヒータ８により発生する蒸気１０が全組のＵ字状管路の入り口管５，…から均等に分散して単一のプレート２内部に入っていくので、各入り口管５，…での蒸気流速を低減することが可能となる。その結果、ヒータ８の加熱量が増加したとしても、蒸気圧損の増大を抑えることができ、蒸発容器７の内部に充填された作動液９の液面を安定に保つことができる。よって、ヒータ８の投入熱量を増大させることが可能となり、プレート２の昇温速度を早めて所定の温度に設定することができる。
【００４８】
（実施の形態４）
図４は本発明に係る均熱処理装置の実施の形態４を示す構成図である。同図（ａ）は平面図、同図（ｂ）は側面図である。なお、同図において、図１，図３と同一部分には同一符号を付してその詳しい説明を省略し、以下、特に異なる部分について説明する。
【００４９】
上記実施の形態３においては、隣接する各組の中空パイプ３ａ−３ａ、３ｂ−３ｂ，…をプレート１内部に埋め込むと共に、各組の中空パイプ３ａ−３ａ、３ｂ−３ｂ，…の一方端部をそれぞれプレート２の外側に露出させ、この露出部分にＵ字管４ａで接続することにより、Ｕ字状管路を形成したものである。
【００５０】
この実施の形態４では、実施の形態２と同様に、全てプレート２の内部に各組の中空パイプ３ａ−３ａ、３ｂ−３ｂ，…の一方端部及び当該一方端部に接続するＵ字管４ａを収めると共に、これら中空パイプ３ａ−３ａ、３ｂ−３ｂ，…の他方端部だけをプレート２の外側に引き出す構成としてもよい。
【００５１】
このような構成とすることにより、プレート２の外部へのパイプはみ出し部分が無くなるので、プレート２外部への無駄な放熱が無くなり、プレート２の均熱性を高めると共に、基板１を有効に加熱でき、さらに省エネ化を図ることができる。また、装置の占有スペースを少なくでき、装置の小形化を貢献する。
【００５２】
さらに、ヒータ８の発熱によって発生する蒸気１０が全組のＵ字状管路の入り口管５，…から均等に分散してプレート２内部へ入り、循環移動するので、蒸気圧損の増大を抑えると共に、蒸発容器７の内部に充填された作動液９の液面を安定化に寄与し、ヒータ８の投入熱量を増大させることができ、プレート２の昇温速度を高めることができる。
【００５３】
なお、実施の形態３，４では、隣接する中空パイプ３の端部をＵ字管４ａを用いて接続したが、隣接する中空パイプ３の各端部を互いにＵ字状に折り曲げて接続し一体化することにより、Ｕ字状管路を形成してもよい。
【００５４】
（実施の形態５）
図５は本発明に係る均熱処理装置の実施の形態５を示す構成図である。同図（ａ）は平面図、同図（ｂ）は側面図である。なお、同図において、図１〜図４と同一部分には同一符号を付し、その詳しい説明を省略する。
【００５５】
実施の形態１〜４は、蒸発容器７がプレート２の投影面積の外側に配置するように構成したが、例えば図５（ｂ）に示すように蒸発容器７の略全部がプレート２の投影面積内で、かつ、プレート２の下部に位置するように配置した構成であってもよい。
【００５６】
この構成においても、複数の空中パイプ３とＵ字管４ａ，４ｂとからなる蛇行状管路の両端部又は隣接する組となる２本の空中パイプ３ａ−３ａ，３ｂ−３ｂ，…とＵ字管４ａとからなるＵ字状管路の両端部を折り曲げ、プレート２の例えば図示左側端部近傍の下部面から露出するように取り出す。そして、蛇行状管路またはＵ字状管路の一端部を直接または入り口管５を介して蒸発容器７の真上に接続し、また蛇行状管路またはＵ字状管路の一端部に出口管６を介して蒸発容器７の下部に接続する。
【００５７】
このような構成の実施の形態によれば、各実施の形態１〜４の何れかと同様の効果を奏する他、プレート２から外側へのパイプのはみ出しをさらに少なくでき、さらに装置の設置スペースを低減化できる。
【００５８】
また、蛇行状管路またはＵ字状管路の両端部に接続される入り口管５及び出口管６のプレート２からのはみ出し長さが短くなり、入り口管５及び出口管６から外部への放熱を抑えることができ、プレート２を効率的に加熱することができる。
【００５９】
なお、本発明は、上記実施の形態に限定されるものでなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変形して実施できる。
【００６０】
上記各実施の形態では、プレート２の内部に８本の空中パイプ３（３ａ，３ｂ，３ｃ，３ｄを含む）を収めたが、これらのパイプ本数は偶数本数であればよく、８本に限定するものではない。
【００６１】
また、実施の形態１及び３では、プレート２の内部に空中パイプ３（３ａ，３ｂ，３ｃ，３ｄを含む）を埋め込むような構成としたが、例えばプレート２の内部に中空パイプ３に相当する中空部を形成すると共に、中空部の端部に接続中継金具を埋め込み、各接続中継金具にＵ字管４ａ，４ｂ、入り口管５及び出口管６等を接続してもよい。
【００６２】
また、蛇行状管路の一端部または各組のＵ字状管路の一端部に接続された入り口管５は蒸発容器７の真上に接続し、一方、蛇行状管路の他端部または各組のＵ字状管路の他端部に接続された出口管６は蛇行状管路またはＵ字状管路に向かい合う面の下部面に接続したが、入り口管５は蒸発容器７の上部であればよく、出口管６は蒸発容器７の下部であればよい。
【００６３】
上記実施の形態では、プレート２の内部に蛇行状管路またはＵ字状管路を収めたが、例えばプレート２の下面に蛇行状管路またはＵ字状管路を直接溶接付けまたはロウ付けなどによって接合するとか、或いはプレート２の下面に半円深さの蛇行状溝またはＵ字状溝を形成し、この半円深さの蛇行状溝またはＵ字状溝に蛇行状管路またはＵ字状管路を埋め込んで固定する方法などにより、単一の連通回路を構成するものでもよい。
【００６４】
さらに、上記実施の形態では、蒸発容器７の内部にヒータ８等の加熱手段を配置し、作動液９を直接加熱するようにしたが、ヒータ８等の加熱手段を蒸発容器７の外部に接触させることにより、作動液９を加熱する構成であってもよく、この場合の加熱手段の種別としては、電熱式、温水加熱式、蒸気加熱式の何れであっても構わない。
【００６５】
さらに、上記実施の形態では、蛇行状管路で構成される単一の連通回路で構成したが、プレートサイズが大きくなってくるに伴い、１枚のプレート２の中に蛇行状管路で構成される複数の連通回路で構成される均熱処理装置としてもよい。
【図面の簡単な説明】
【００６６】
【図１】本発明に係る均熱処理装置の一実施の形態を示す構成図であって、同図（ａ）は平面図、同図（ｂ）は側面図。
【図２】本発明に係る均熱処理装置の他の実施の形態を示す構成図であって、同図（ａ）は平面図、同図（ｂ）は側面図。
【図３】本発明に係る均熱処理装置のさらに他の実施の形態を示す構成図であって、同図（ａ）は平面図、同図（ｂ）は側面図。
【図４】本発明に係る均熱処理装置のさらに別の実施の形態を示す構成図であって、同図（ａ）は平面図、同図（ｂ）は側面図。
【図５】本発明に係る均熱処理装置のさらに別の実施の形態を示す構成図であって、同図（ａ）は平面図、同図（ｂ）は側面図。
【図６】従来の熱処理装置を説明する構成図であって、同図（ａ）は平面図、同図（ｂ）は側面図。
【図７】従来のもう１つの熱処理装置を説明する平面図。
【図８】従来のもう１つの熱処理装置を説明する構成図であって、同図（ａ），（ｂ）はそれぞれ面状ヒータの平面図、同図（ｃ）は同図（ａ），（ｂ）に示す面状ヒータを含む熱処理装置の側面図。
【符号の説明】
【００６７】
１…基板（被加熱対象物）、２…プレート、３，３ａ，３ｂ，３ｃ，３ｄ…中空パイプ、４ａ，４ｂ…Ｕ字管、５…入り口管、６…出口管、７…蒸発容器、８…ヒータ（加熱手段）、９…作動液、１０…蒸気。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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