(57)【要約】【課題】  内部応力が緩和され基板の端子と被接続部材の端子と接続信頼性に優れた電気光学装置を製造する電気光学装置の製造方法、実装構造体の製造方法及び接着材を提供する。【解決手段】  ＮＣＦ２５に設けられた第１の凹状部４０と、基板４の基板側入力端子列と基板側出力端子列との間の領域とが図４に示すように平面的に重なるようにＮＣＦ２５と基板４とを位置合わせする工程（Ｓ２）と、位置合わせされたＮＣＦ２５を基板４に配置する（貼り付ける）工程（Ｓ４）と、ドライバ側入力端子２３、ドライバ側出力端子２４がそれぞれ基板側入力端子１１ａ、基板側出力端子１４ａにそれぞれ平面的に重なるようにドライバＩＣ１７を位置合わせする工程（Ｓ５）と、位置合わせされたドライバＩＣ１７をＮＣＦ２５を介して基板４に実装する工程（Ｓ６）とを備えている。【選択図】  図５
2007095994.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の第１の端子が配列された第１の端子列と、前記第１の端子列から離間した複数の第２の端子が配列された第２の端子列とを有し電気光学装置に備えられる基板と、接着材を介して前記基板に実装されてなり、前記複数の第１の端子に電気的に接続された複数の第３の端子が配列された第３の端子列と、前記複数の第２の端子に電気的に接続された複数の第４の端子が配列された第４の端子列とを有する電子部品とを備える電気光学装置の製造方法であって、
前記接着材に設けられた第１の凹状部と、前記基板の前記第１の端子列と前記第２の端子列との間の領域とが平面的に重なるように前記接着材と前記基板とを位置合わせする第１の位置合わせ工程と、
位置合わせされた前記接着材を前記基板に配置する配置工程と、
前記第３の端子列、前記第４の端子列がそれぞれ前記第１の端子列、前記第２の端子列にそれぞれ平面的に重なるように前記電子部品を位置合わせする第２の位置合わせ工程と、
位置合わせされた前記電子部品を前記接着材を介して前記基板に実装する実装工程と
を具備することを特徴とする電気光学装置の製造方法。
【請求項２】
複数の第１の端子が配列された第１の端子列と、前記第１の端子列から離間した複数の第２の端子が配列された第２の端子列とを有し電気光学装置に備えられる基板と、接着材を介して前記基板に実装されてなり、前記複数の第１の端子に電気的に接続された複数の第３の端子が配列された第３の端子列と、前記複数の第２の端子に電気的に接続された複数の第４の端子が配列された第４の端子列とを有する電子部品とを備える電気光学装置の製造方法であって、
前記電子部品と前記基板とを接着する前記接着材を前記基板に配置する配置工程と、
前記基板の前記第１の端子列と前記第２の端子列との間の領域に平面的に重なるように前記接着材に第１の凹状部を設ける凹状部形成工程と、
前記第１の端子列、前記第２の端子列と、前記３の端子列、前記第４の端子列とがそれぞれ平面的に重なるように前記電子部品を位置合わせする位置合わせ工程と、
位置合わせされた前記電子部品を前記接着材を介して前記基板に実装する実装工程と
を具備することを特徴とする電気光学装置の製造方法。
【請求項３】
前記実装工程では、前記接着材が前記第１の凹状部に流動することを特徴とする請求項１又は請求項２に記載の電気光学装置の製造方法。
【請求項４】
前記接着材は、前記第１の端子列に対応する該接着材の領域と前記第２の端子列に対応する該接着材の領域とを結ぶ方向の前記第１の凹状部の長さの略中央部での厚さが該中央部とは異なる前記第１の凹状部での厚さより厚いことを特徴とする請求項１から請求項３のうちいずれか１項に記載の電気光学装置の製造方法。
【請求項５】
前記接着材の前記第１の凹状部の前記中央部は、隣り合う前記第１の端子同士の間に対応して複数設けられていることを特徴とする請求項４に記載の電気光学装置の製造方法。
【請求項６】
前記接着材は、前記第１の端子列に交差する方向で前記第１の凹状部の中央に近づくにつれ厚くなる突状部を有することを特徴とする請求項１から請求項５のうちいずれか一項に記載の電気光学装置の製造方法。
【請求項７】
前記基板に配置された前記接着材の前記第１の凹状部は、前記接着材の前記第１の端子列に平面的に重なる部分と前記接着材の前記第２の端子列に平面的に重なる部分との間の領域に複数設けられていることを特徴とする請求項１から請求項３のうちいずれか１項に記載の電気光学装置の製造方法。
【請求項８】
前記接着材は、前記第１の端子に平面的に対応して設けられる第２の凹状部と、前記第２の端子に平面的に対応して設けられる第３の凹状部とを有することを特徴とする請求項１から請求項７のうちのいずれか一項に記載の電気光学装置の製造方法。
【請求項９】
前記第１の凹状部の窪みの体積は、前記実装する工程後に前記接着材に入り込んだ前記電子部品の体積と略同じであることを特徴とする請求項１から請求項８のうちいずれか一項に記載の電気光学装置の製造方法。
【請求項１０】
複数の第１の端子が配列された第１の端子列と、前記第１の端子列から離間した複数の第２の端子が配列された第２の端子列とを有する基板と、接着材を介して前記基板に実装されてなり、前記複数の第１の端子に電気的に接続された複数の第３の端子が配列された第３の端子列と、前記複数の第２の端子に電気的に接続された複数の第４の端子が配列された第４の端子列とを有する被接続部材とを備える実装構造体の製造方法であって、
前記接着材に設けられた凹状部と、前記基板の前記第１の端子列と前記第２の端子列との間の領域とが平面的に重なるように前記接着材と前記基板とを位置合わせする第１の位置合わせ工程と、
位置合わせされた前記接着材を前記基板に配置する配置工程と、
前記第３の端子列、前記第４の端子列がそれぞれ前記第１の端子列、前記第２の端子列にそれぞれ平面的に重なるように前記被接続部材を位置合わせする第２の位置合わせ工程と、
位置合わせされた前記被接続部材を前記接着材を介して前記基板に実装する実装工程と
を具備することを特徴とする実装構造体の製造方法。
【請求項１１】
複数の第１の端子が配列された第１の端子列と、前記複数の第１の端子から離間した複数の第２の端子が配列された第２の端子列とを有する被接続部材の該第１の端子列と該第２の端子列との間に対応するように設けられた凹状部を有することを特徴とする接着材。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、パーソナルコンピュータや携帯電話機等の電子機器に用いられる電気光学装置の製造方法、実装構造体の製造方法及び接着材に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、パーソナルコンピュータや携帯電話機等といった電子機器の表示装置として電気光学装置としての例えば液晶装置等が用いられている。この液晶装置等には、例えば、基板とＩＣチップとの間にＡＣＦ（ａｎｉｓｏｔｒｏｐｉｃ  ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ  ｆｉｌｍ）等を介してフリップチップ方式でＩＣチップが実装されているが、ＩＣチップの入力バンプと出力バンプとの中心と、ＩＣチップの外形の中心とが異なる場合には、加圧ヘッドによりＩＣチップを押圧するときに各バンプを均一に押圧することが難しく入出力バンプの接続信頼性が低下する、という問題があった。
【０００３】
この問題を解決するために、例えば加圧ヘッドの中心が、入力バンプ列と出力バンプ列との中心に略一致する状態で、加圧ヘッドによりＩＣチップを押圧することで、各バンプに略均一な力を加えようとする技術が開示されている。（例えば、特許文献１参照。）。
【特許文献１】特開２０００−３４０１６３号公報（段落［００２８］、図２）。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、上述した技術では、導電接続の信頼性を向上させることができるものの、例えばＩＣチップの入出力バンプと、基板側の入出力端子との間に配置された接着材を押し出しながら加圧ヘッドによりＩＣチップを実装する場合に、入出力バンプ間に向けて接着材が押し出され接着材の内部応力が大きくなり、ＩＣチップを押し戻すような力が働くなどして、確実に基板側の入出力端子とＩＣチップの入出力バンプとの接続を確保することが困難となり接続信頼性が低下するおそれがある、という問題がある。
【０００５】
本発明は、上述の課題に鑑みてなされるもので、内部応力が緩和され基板の端子と被接続部材の端子と接続信頼性に優れた電気光学装置を製造する電気光学装置の製造方法、実装構造体の製造方法及び接着材を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記目的を達成するために、本発明の主たる観点に係る電気光学装置の製造方法は、複数の第１の端子が配列された第１の端子列と、前記第１の端子列から離間した複数の第２の端子が配列された第２の端子列とを有し電気光学装置に備えられる基板と、接着材を介して前記基板に実装されてなり、前記複数の第１の端子に電気的に接続された複数の第３の端子が配列された第３の端子列と、前記複数の第２の端子に電気的に接続された複数の第４の端子が配列された第４の端子列とを有する電子部品とを備える電気光学装置の製造方法であって、前記接着材に設けられた第１の凹状部と、前記基板の前記第１の端子列と前記第２の端子列との間の領域とが平面的に重なるように前記接着材と前記基板とを位置合わせする第１の位置合わせ工程と、位置合わせされた前記接着材を前記基板に配置する配置工程と、前記第３の端子列、前記第４の端子列がそれぞれ前記第１の端子列、前記第２の端子列にそれぞれ平面的に重なるように前記電子部品を位置合わせする第２の位置合わせ工程と、位置合わせされた前記電子部品を前記接着材を介して前記基板に実装する実装工程とを具備することを特徴とする。
【０００７】
本発明では、接着材に設けられた第１の凹状部と、基板の第１の端子列と第２の端子列との間の領域とが平面的に重なるように接着材と基板とを位置合わせする第１の位置合わせ工程と、位置合わせされた接着材を基板に配置する配置工程と、第３の端子列、第４の端子列がそれぞれ第１の端子列、第２の端子列にそれぞれ平面的に重なるように電子部品を位置合わせする第２の位置合わせ工程と、位置合わせされた電子部品を接着材を介して基板に実装する実装工程とを備えているので、例えば実装前に第１の端子列と第２の端子列との間に位置する接着材の量を減少させておくことで、第１の端子と第３の端子とで挟まれた接着材や第２の端子と第４の端子とで挟まれた接着材等が実装時に第１の凹状部側への流動するときに、第１の凹状部の窪みが空間となっているため、第１の凹状部内に容易に接着材を押し出すように流動させることができ、第１の凹状部の分だけ接着材の量が少ないため電気光学装置の基板と電子部品との間に接着材がたまりにくくなり接着材の内部応力を緩和することができ、第１の端子及び第３の端子と、第２の端子及び第４の端子との電気的な接続信頼性を向上させることができる。
【０００８】
ここで、位置合わせされた接着材を電気光学装置の基板に配置した状態では、例えば接着材に基材が積層されていてもよい。この場合には、例えば実装する工程の前に基材を接着材から剥離すればよい。
【０００９】
本発明の他の観点に係る電気光学装置の製造方法は、複数の第１の端子が配列された第１の端子列と、前記第１の端子列から離間した複数の第２の端子が配列された第２の端子列とを有し電気光学装置に備えられる基板と、接着材を介して前記基板に実装されてなり、前記複数の第１の端子に電気的に接続された複数の第３の端子が配列された第３の端子列と、前記複数の第２の端子に電気的に接続された複数の第４の端子が配列された第４の端子列とを有する電子部品とを備える電気光学装置の製造方法であって、前記電子部品と前記基板とを接着する前記接着材を前記基板に配置する配置工程と、前記基板の前記第１の端子列と前記第２の端子列との間の領域に平面的に重なるように前記接着材に第１の凹状部を設ける凹状部形成工程と、前記第１の端子列、前記第２の端子列と、前記３の端子列、前記第４の端子列とがそれぞれ平面的に重なるように前記電子部品を位置合わせする位置合わせ工程と、位置合わせされた前記電子部品を前記接着材を介して前記基板に実装する実装工程とを具備することを特徴とする。
【００１０】
本発明では、電子部品と基板とを接着する接着材を前記基板に配置する配置工程と、基板の第１の端子列と第２の端子列との間の領域に平面的に重なるように接着材に第１の凹状部を設ける凹状部形成工程と備えているので、例えば接着材を基板に配置した後に基板の第１の端子列と第２の端子列との間に対応する領域に平面的に重なるように接着材に第１の凹状部を設ければよくなり、第１の凹状部が形成された接着材を基板にアラインメントする必要がなくなり製造が容易になると共に、第１の端子列、第２の端子列と、３の端子列、第４の端子列とがそれぞれ平面的に重なるように電子部品を位置合わせする位置合わせ工程と、位置合わせされた電子部品を接着材を介して基板に実装する実装工程とを備えているので、例えば実装前に第１の端子列と第２の端子列との間に位置する接着材の量を減少させておくことで、第１の端子と第３の端子とで挟まれた接着材や第２の端子と第４の端子とで挟まれた接着材等が実装時に第１の凹状部側への流動するときに、第１の凹状部の窪みが空間となっているため、第１の凹状部内に容易に接着材を押し出すように流動させることができ、第１の凹状部の分だけ接着材の量が少ないため電気光学装置の基板と電子部品との間に接着材がたまりにくくなり接着材の内部応力を緩和することができ、第１の端子及び第３の端子と、第２の端子及び第４の端子との電気的な接続信頼性を向上させることができる。
【００１１】
ここで、電子部品と電気光学装置の基板とを接着する接着材を電気光学装置の基板に配置した状態では、例えば接着材に基材が積層されていてもよい。この場合には、例えば接着材に第１の凹状部を設ける工程の前に、基材から接着材を剥離すればよい。
【００１２】
本発明の一の形態によれば、前記実装工程では、前記接着材が前記第１の凹状部に流動することを特徴とする。これにより、実装工程では、接着材が第１の凹状部に流動するので、例えば接着材が第１の凹状部に流動する分だけ電子部品を実装するときの接着材の内部応力を緩和することができ、例えば第１の端子と第３の端子とを電気的に接続することができる。
【００１３】
本発明の一の形態によれば、前記接着材は、前記第１の端子列に対応する該接着材の領域と前記第２の端子列に対応する該接着材の領域とを結ぶ方向の前記第１の凹状部の長さの略中央部での厚さが該中央部とは異なる前記第１の凹状部での厚さより厚いことを特徴とする。これにより、接着材は、第１の端子列に対応する該接着材の領域と第２の端子列に対応する該接着材の領域とを結ぶ方向の第１の凹状部の長さの略中央部での厚さが該中央部とは異なる第１の凹状部での厚さより厚いので、例えば予めこの結ぶ方向の第１の凹状部の長さの略中央部での接着材の厚さが厚くなっている分、中央部で接着材と電子部品との接着をより確保することができる。従って、電子部品側と電気光学装置の基板側との電気的な接続信頼性を向上させると共に、電子部品の接着材の第１の凹状部に対応する部分の接着力が低下することを防止することができる。
【００１４】
本発明の一の形態によれば、前記接着材の前記第１の凹状部の前記中央部は、隣り合う前記第１の端子同士の間に対応して複数設けられていることを特徴とする。これにより、接着材の第１の凹状部の中央部は、隣り合う第１の端子同士の間に対応して複数設けられているので、実装時に例えば第１の端子と第３の端子とにより押圧されて第１の凹状部側に押し出される接着材の量に比べて、隣り合う第１の端子間の接着材が第１の凹状部側に押し出される量は少ないが、この中央部が隣り合う第１の端子間に対応しているため、実装時に押し出される接着材の量が少ない部分では中央部の接着材により接着材が不足しないように補うことができ、実装時に、内部応力の全体的な偏りをなくして接着材により電子部品をより確実に接着することができる。
【００１５】
本発明の一の形態によれば、前記接着材は、前記第１の端子列に交差する方向で前記第１の凹状部の中央に近づくにつれ厚くなる突状部を有することを特徴とする。これにより、接着材は、第１の端子列に交差する方向で第１の凹状部の中央に近づくにつれ厚くなる突状部を有するので、実装時に第１の端子と第３の端子とで挟まれて第１の凹状部側に接着材が押し出されるときに、第１の端子列に交差する方向で、第１の端子列と第２の端子列とから離れるに従い、押し出された接着材が到達する量が小さくなるため、結果として例えば電子部品の実装面の略全面で接着材により接着することができる。
【００１６】
本発明の一の形態によれば、前記基板に配置された前記接着材の前記第１の凹状部は、前記接着材の前記第１の端子列に平面的に重なる部分と前記接着材の前記第２の端子列に平面的に重なる部分との間の領域に複数設けられていることを特徴とする。これにより、基板に配置された接着材の第１の凹状部は、接着材の第１の端子列に平面的に重なる部分と接着材の第２の端子列に平面的に重なる部分との間の領域に複数設けられているので、例えば第１の端子列と第３の端子列との間の接着材を複数の第１の凹状部側に偏りなく押し出すようにすることができると共に、例えば接着材の複数の第１の凹状部とは異なる部分と電子部品との接着箇所を複数箇所確実に確保することで、接着材により電子部品を偏りなく接着するようにすることができ接着強度を向上させることができる。
【００１７】
本発明の一の形態によれば、前記接着材は、前記第１の端子に平面的に対応して設けられる第２の凹状部と、前記第２の端子に平面的に対応して設けられる第３の凹状部とを有することを特徴とする。これにより、接着材は、第１の端子に平面的に対応して設けられる第２の凹状部と、第２の端子に平面的に対応して設けられる第３の凹状部とを有するので、実装時に例えば第１の端子と第３の端子とで押し出す必要がある接着材の量を第２、第３の凹状部により予め減少させておくと共に第１の凹状部により実装時の接着材の流動性を向上させることで、例えば第１の端子と第３の端子と間の樹脂噛み等を効果的に防止してより確実に電気的な接続を確保することができる。
【００１８】
本発明の一の形態によれば、前記第１の凹状部の窪みの体積は、前記実装する工程後に前記接着材に入り込んだ前記電子部品の体積と略同じであることを特徴とする。これにより、第１の凹状部の窪みの体積は、実装する工程後に接着材に入り込んだ電子部品の体積と略同じであるので、実装時に例えば接着材を第１の凹状部側に引き込み接着材の内部応力を効果的に緩和すると共に、実装後に第１の凹状部の窪みが残ることを防止し接着力を向上させることができる。
【００１９】
本発明の他の観点に係る実装構造体の製造方法は、複数の第１の端子が配列された第１の端子列と、前記第１の端子列から離間した複数の第２の端子が配列された第２の端子列とを有する基板と、接着材を介して前記基板に実装されてなり、前記複数の第１の端子に電気的に接続された複数の第３の端子が配列された第３の端子列と、前記複数の第２の端子に電気的に接続された複数の第４の端子が配列された第４の端子列とを有する被接続部材とを備える実装構造体の製造方法であって、前記接着材に設けられた凹状部と、前記基板の前記第１の端子列と前記第２の端子列との間の領域とが平面的に重なるように前記接着材と前記基板とを位置合わせする第１の位置合わせ工程と、位置合わせされた前記接着材を前記基板に配置する配置工程と、前記第３の端子列、前記第４の端子列がそれぞれ前記第１の端子列、前記第２の端子列にそれぞれ平面的に重なるように前記被接続部材を位置合わせする第２の位置合わせ工程と、位置合わせされた前記被接続部材を前記接着材を介して前記基板に実装する実装工程とを具備することを特徴とする。
【００２０】
ここで、「基板」とは、例えばガラス基板、フレキシブル基板等を含み、被接続部材とは、例えば電子部品を含む。
【００２１】
本発明では、接着材に設けられた凹状部と、基板の第１の端子列と第２の端子列との間の領域とが平面的に重なるように接着材と基板とを位置合わせする第１の位置合わせ工程と、位置合わせされた接着材を基板に配置する配置工程と、第３の端子列、第４の端子列がそれぞれ第１の端子列、第２の端子列にそれぞれ平面的に重なるように被接続部材を位置合わせする第２の位置合わせ工程と、位置合わせされた被接続部材を接着材を介して基板に実装する実装工程とを備えているので、例えば実装前に第１の端子列と第２の端子列との間に位置する接着材の量を減少させしておくことで、第１の端子と第３の端子とで挟まれた接着材や第２の端子と第４の端子とで挟まれた接着材等が実装時に凹状部側への流動するときに、凹状部の窪みが空間となっているため、凹状部内に容易に接着材を押し出すように流動させることができ、凹状部の分だけ接着材の量が少ないため基板と被接続部材との間に接着材がたまりにくくなり接着材の内部応力を緩和することができ、第１の端子及び第３の端子と、第２の端子及び第４の端子との電気的な接続信頼性を向上させることができる。
【００２２】
ここで、位置合わせされた接着材を基板に配置した状態では、例えば接着材に基材が積層されていてもよい。この場合には、例えば実装する工程の前に基材を接着材から剥離すればよい。
【００２３】
本発明の他の観点に係る接着材は、複数の第１の端子が配列された第１の端子列と、前記複数の第１の端子から離間した複数の第２の端子が配列された第２の端子列とを有する被接続部材の該第１の端子列と該第２の端子列との間に対応するように設けられた凹状部を有することを特徴とする。
【００２４】
本発明では、複数の第１の端子が配列された第１の端子列と、複数の第１の端子から離間した複数の第２の端子が配列された第２の端子列とを有する被接続部材の該第１の端子列と該第２の端子列との間に対応するように設けられた凹状部を有するので、例えば電気光学装置用基板の第３の端子列、第４の端子列と、被接続部材の第１の端子列、第２の端子列とをそれぞれ接着部材を介して接続するときに、例えば第１の端子列と第２の端子列との間に対応するように接着材に設けられた凹状部と、電気光学装置用基板の第３の端子列と第４の端子列との間の領域とが平面的に重なるように接着材と電気光学装置用基板とを位置合わせし、第１の端子列、第２の端子列がそれぞれ第３の端子列、第４の端子列にそれぞれ平面的に重なるように被接続部材を位置合わせし実装する場合に、例えば実装前に第３の端子列と第４の端子列との間に位置する接着部材の量を減少させておくことで、第１の端子と第３の端子とで挟まれた接着材や第２の端子と第４の端子とで挟まれた接着材等が実装時に凹状部側への流動するときに、凹状部の窪みが空間となっているため、凹状部内に容易に接着材を押し出すように流動させることができ、凹状部の分だけ接着材の量が少ないため電気光学装置用基板と被接続部材との間に接着材がたまりにくくなり接着材の内部応力を緩和することができ、第１の端子及び第３の端子と、第２の端子及び第４の端子との電気的な接続信頼性を向上させることができる。従って、例えば電気光学装置用基板と被接続部材とを接続するときに、接着部材を用いることで、接続の信頼性を向上させることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２５】
以下、本発明に係る実施形態を図面に基づき説明する。なお、以下実施形態を説明するにあたっては、電気光学装置としての液晶装置、具体的には反射半透過型のＴＦＴ（Ｔｈｉｎ  Ｆｉｌｍ  Ｔｒａｎｓｉｓｔｏｒ）アクティブマトリックス方式の液晶装置、また、その液晶装置を用いた電子機器、及び液晶装置の製造装置の接着材貼り付け装置、ドライバＩＣ実装装置、接着材について説明するが、これに限られるものではない。また、以下の図面においては各構成をわかりやすくするために、実際の構造と各構造における縮尺や数等が異なっている。
【００２６】
（第１の実施形態）
【００２７】
図１は第１の実施形態の液晶装置の概略斜視図、図２は図１の液晶装置のＡ−Ａ断面図、図３は図１の液晶装置のドライバＩＣの部分平面図である。
【００２８】
（液晶装置の構成）
【００２９】
液晶装置１は、液晶パネル２と、液晶パネル２に接続された回路基板３とを備えている。なお、液晶装置１は、液晶パネル２を支持する図示を省略したフレーム等のその他の付帯機構が必要に応じて付設される。
【００３０】
液晶パネル２は、基板４と、基板４に対向するように設けられた基板５と、基板４、５の間に設けられたシール材６及び基板４、５により封止された図示しない液晶とを備えている。液晶には、例えばＴＮ（Ｔｗｉｓｔｅｄ  Ｎｅｍａｔｉｃ）が用いられている。
【００３１】
基板４及び基板５は、例えばガラスや合成樹脂といった透光性を有する材料からなる板状部材である。基板４の液晶側には、ゲート電極７、ソース電極８、薄膜トランジスタ素子Ｔ及び画素電極９が形成されており、基板５の液晶側には、共通電極５ａが形成されている。
【００３２】
ゲート電極７はＸ方向に、ソース電極８はＹ方向に、それぞれ例えばアルミニウム等の金属材料等によって形成されている。ソース電極８は、例えば図１に示すように上半分が左側に、下半分が右側に引き回されて形成されている。なお、ゲート電極７及びソース電極８の本数は、液晶装置１の解像度や表示領域の大きさに応じて適宜変更可能である。
【００３３】
薄膜トランジスタ素子Ｔは、ゲート電極７、ソース電極８及び画素電極９にそれぞれ接続される３つの端子を備えている。薄膜トランジスタ素子Ｔは画素電極９、ゲート電極７、ソース電極８に電気的に接続されている。これにより、ゲート電極７に電圧を印加したときにソース電極８から画素電極９に又はその逆に電流が流れるように構成されている。
【００３４】
また、基板４は、基板５の外縁から張り出した領域（以下、「張り出し部」と表記する）４ａを備えている。張り出し部４ａの面上には、入力配線１１〜１３、出力配線１４〜１６が付設されていると共に、例えば液晶を駆動するためのドライバＩＣ１７、１８及び１９が実装されている。
【００３５】
入力配線１１は、図２に示す一端部の第１の端子としての基板側入力端子１１ａがドライバＩＣ１７の図２に示すドライバ側入力端子２３に接続され、他端部１１ｂが回路基板３の可撓性基材３１に付設された配線３６に繋がっている。なお、入力配線１２、１３は、それぞれ一端部がドライバＩＣ１８、１９の図示しない入力端子に接続され、他端部が回路基板３の配線に繋がっている。
【００３６】
出力配線１４は、図２に示す一端部の第２の端子としての基板側出力端子１４ａがドライバＩＣ１７の図２に示すドライバ側出力端子２４に接続されており、他端部がゲート電極７に繋がっている。なお、出力配線１５、１６は、一端部がそれぞれドライバＩＣ１８、１９の図示しない出力端子に接続されており、他端部がソース電極８に繋がっている。
【００３７】
ドライバＩＣ１７は、図２に示すように、シリコンチップ２０と、シリコンチップ２０の基板４と対向する実装面２０ａ側に設けられた例えばアルミニウム製の電極パッド２１、２２と、電極パッド２１、２２にそれぞれ接続されドライバＩＣ１７の実装面２０ａ側に突設された第３の端子としてのドライバ側入力端子２３、第４の端子としてのドライバ側出力端子２４とを備えている。
【００３８】
シリコンチップ２０は、図２に示すように例えば略矩形状のチップであり、電極パッド２１、２２に接続された図示を省略した配線等を備えている。この配線は、例えばトランジスタ等に接続されている。
【００３９】
電極パッド２１、２２は、図３に示すようにシリコンチップ２０の実装面２０ａ側にＹ方向に複数配列して設けられている。
【００４０】
ドライバ側入力端子２３、ドライバ側出力端子２４は、図３に示すように例えば平面形状が略矩形状であり、それぞれＹ方向に等間隔で複数配列して設けられ、それぞれ電極パッド２１、２２に接続されている。ドライバ側入力端子２３、ドライバ側出力端子２４は、基板側入力端子１１ａ、基板側出力端子１４ａにそれぞれ接続されている。ドライバ側入力端子２３、ドライバ側出力端子２４の実装面２０ａから突設された高さは、高さｈ１とされている。高さｈ１は、例えば１５μｍ〜２０μｍとされている。なお、ドライバ側入力端子２３、ドライバ側出力端子２４のＹ方向の幅が、それぞれ基板側入力端子１１ａ、基板側出力端子１４ａの幅と略等しい例を示したが大きくても小さくてもよい。
【００４１】
ドライバＩＣ１７は、ドライバＩＣ１７と、基板４との間に設けられた例えば接着材としてのＮＣＦ（ｎｏｎ  ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ  ｆｉｌｍ）２５により基板４に接着されている。図２に示すように、ＮＣＦ２５は、ドライバＩＣ１７のシリコンチップ２０の実装面２０ａと基板４との間等に充填されるように設けられている。ＮＣＦ２５は、シリコンチップ２０の実装面２０ａのうちのドライバ側入出力端子２３、２４の間の面に隙間なく接着している。
【００４２】
回路基板３は、図１に示すように、張り出し部４ａに例えば接着材等を介して接続されている。回路基板３は、可撓性基材３１と、可撓性基材３１に設けられた出力配線３２、入力配線３３と、ドライバＩＣ１７を制御するために可撓性基材３１に実装された半導体ＩＣ３４とを備えている。可撓性基材３１には、例えばこの他にも図示を省略した電源供給用の半導体ＩＣ等が実装されている。
【００４３】
出力配線３２は、図１に示すように、例えばＸ方向に引き回されており、その一端が、可撓性基材３１に形成された図２に示すスルーホール内に設けられた接続部材３７を介して可撓性基材３１に付設された配線３６の端部に接続されている。出力配線３２の他端は、例えばＡＣＦ等を介して半導体ＩＣ３４の図示を省略した出力端子に接続されている。
【００４４】
入力配線３３は、図１に示すように、例えばＸ方向に引き回されている。入力配線３３の一端は、図１に示すように例えば半導体ＩＣ３４の図示しない入力端子にＡＣＦ等を介して接続されている。入力配線３３の他端は、例えば図示しない外部装置に接続されている。
【００４５】
次に、本発明に係る接着材としてのテープについて図面を参照しながら説明する。
【００４６】
図４は基材が積層されるＮＣＦ２５の平面図、図５は図４のＮＣＦ２５のＢ−Ｂ断面図である。
【００４７】
<テープ>
【００４８】
液晶装置１の製造に用いられるテープ３８は、図５にその断面図を示すように、ＮＣＦ２５と、ＮＣＦ２５を保持する基材テープ３９とが積層されて構成されている。テープ３８は、図５に示すようにＮＣＦ２５の第１の凹状部４０、第２の凹状部４１及び第３の凹状部４２が設けられた側が基材テープ３９に対向して接触している。ＮＣＦ２５の図５に示す厚さｈ２は、実装面２０ａから突出するドライバ側入出力端子２３、２４の高さｈ１より大きく設定されている。ＮＣＦ２５の厚さｈ２は、例えば２５μｍとされている。
【００４９】
ＮＣＦ２５は、基材テープ３９に対向する側に、厚さｈ２より薄い部分を有する第１の凹状部４０、第２の凹状部４１及び第３の凹状部４２が設けられている。
【００５０】
第１の凹状部４０は、図４に示すように、ドライバ側入力端子２３が配列されたドライバ側入力端子列と、ドライバ側出力端子２４が配列されたドライバ側出力端子列との間に対応するように設けられている。第１の凹状部４０の平面形状は、例えば略矩形状である。第１の凹状部４０は、例えば少なくとも配列された一端のドライバ側入力端子２３から他端のドライバ側入力端子２３に亘って設けられている。
【００５１】
例えば第１の凹状部４０は、ドライバ側入力端子２３の配列方向（図４のＹ方向）の長さが長さａとされ、この配列方向（Ｙ方向）に交差する方向（図４のＸ方向）の長さが長さｂとされ、これらの方向に直交する方向（図５のＺ方向）の第１の凹状部４０の深さが深さｃとされている。これにより、図５に示す第１の凹状部４０の窪みの体積Ｖ（長さａ×長さｂ×深さｃ）は、図２に示すドライバＩＣ１７がＮＣＦ２５に後述するように押し込まれて入り込んだ部分の体積と例えば略同じに設定されている。
【００５２】
第１の凹状部４０に対応してＮＣＦ２５には、図５に示すように、ＮＣＦ２５の厚さｈ２より薄い薄肉部４０ａが設けられている。
【００５３】
第２、第３の凹状部４１、４２は、図４に示すように略等間隔に配列された基板側入力端子１１ａ、基板側出力端子１４ａにそれぞれ対応するようにが設けられている。
【００５４】
第２、第３の凹状部４１、４２は、図４に示すようにドライバ側入力端子２３、ドライバ側入力端子２４に対応する開口４１ｂが形成されており、開口４１ｂの面積Ｓ１がドライバ側入力端子２３、ドライバ側出力端子２４の基板側入力端子１１ａ、基板側出力端子１４ａに対向する面の面積Ｓ２より大きく設定されている。なお、第２の凹状部４１等の平面的な形状は、矩形に限定されず、例えば円形状であってもよい。図４、図５に示すようにドライバＩＣ１７のドライバ側入力端子２３、ドライバ側出力端子２４のＸ、Ｙ方向の外径ｄより、第２、第３の凹状部４１、４２のＸ、Ｙ方向の内径ｅが大きく設定されている。
【００５５】
第２、第３の凹状部４１、４２に対応してＮＣＦ２５には、図５に示すように、ドライバ側入出力端子２３、２４に対応する領域に、厚さｈ１より薄い厚さの薄肉部４１ａ、４２ａが設けられている。なお、本実施形態では、ＮＣＦ２５と、基材テープ３９との２層構造のテープ３８を例示したが、これに限定されず、例えばＮＣＦ２５の基材テープ３９側とは反対側にフィルムの層が積層された３層構造のテープを用いるようにしてもよい。
【００５６】
<テープ３８の製造方法>
【００５７】
まず、図示しない基材にＮＣＦ２５が積層されたテープ材料を、図示しないステージ上に設け、凹凸状部が形成された図示しない型枠をテープ材料に押圧する。これにより、ＮＣＦ２５に例えば第１、第２及び第３の凹状部４０、４１、４２を形成する。なお、基材には、例えばポリエチレンテレフタレート等の合成樹脂材料が用いられる。
【００５８】
次に、図５に示すように、例えば、ＮＣＦ２５の第１、第２及び第３の凹状部４０、４１、４２が形成された側に基材テープ３９を積層する。これにより、例えばＮＣＦ２５の第１、第２及び第３の凹状部４０、４１、４２側が基材テープ３９により覆われる。
【００５９】
そして、基材テープ３９が積層されたＮＣＦ２５から基材を剥離することで、図５に示すテープ３８を製造する。
【００６０】
次に、本実施形態の液晶装置１の製造時に用いられる液晶装置１の製造装置（接着材貼り付け装置、及びドライバＩＣ実装装置を含む）について図面を参照して説明する。
【００６１】
図６は図１の液晶装置１の製造装置の接着材貼り付け装置の概略側面図、図７は接着材貼り付け装置の貼り付け部の部分断面図、図８は液晶装置１の製造装置のドライバＩＣ実装装置の概略部分断面図である。
【００６２】
（液晶装置１の製造装置の構成）
【００６３】
液晶装置１の製造装置は、ＮＣＦ２５を貼り付ける前の液晶パネルを製造するための図示を省略した液晶パネル製造装置、ＮＣＦ２５等の接着材を貼り付けるための接着材貼り付け装置５０、ドライバＩＣ１７等を実装するためのドライバＩＣ実装装置５１等を備えている。
【００６４】
<接着材貼り付け装置５０>
【００６５】
接着材貼り付け装置５０は、図６に示すように例えばテープ３８が巻回された供給リール５２と、例えばドライバＩＣ１７等が実装される前の液晶パネル２を配置可能な基台５３と、テープ３８を所定の位置に搬送する第１の位置制御部としての送り部５４と、テープ３８と液晶パネル２の基板４とが近接した状態でテープ３８を液晶パネル２の基板４に貼り付ける貼り付け部５６と、テープ３８の基材テープ３９を巻き取る巻取りリール５９とを備えている。
【００６６】
供給リール５２は、図６に示すようにテープ３８が巻回されると共に、回転可能に設けられている。
【００６７】
基台５３は、図６に示すようにＮＣＦ２５が貼り付けられる前の液晶パネル２を配置し例えば固定することができるように設けられている。
【００６８】
送り部５４は、図６に示すように貼り付け部５６の上流側と下流側との間をＸ方向に移動可能に設けられている。テープ３８を固定した状態で、送り部５４をＸ方向に水平移動させることで、テープ３８を一定の長さだけ供給リール５２から貼り付け部５６に送り出すことができるように構成されている。
【００６９】
これにより、図４に示すように、ドライバ側入力端子２３が配列されたドライバ側入力端子列とドライバ側出力端子２４が配列されたドライバ側出力端子列との間に対応するようにＮＣＦ２５に設けられた第１の凹状部４０と、基板４の基板側入力端子１１ａが配列された基板側入力端子列と基板側出力端子１４ａが配列された基板側出力端子列との間の領域とが平面的に重なるようにＮＣＦ２５と基板４とが位置合わせされる。
【００７０】
貼り付け部５６は、図７に示すように基台５３上の液晶パネル２の基板４の上方、下方に上下動可能に設けられた実装部の一部となるプレス部５６ａ、５６ｂと、プレス部５６ａ、５６ｂを上下動させる実装部の一部となる図示を省略した駆動部とを備えている。プレス部５６ａ、５６ｂにより基板４とテープ３８とを挟み込むことで、基板４の基板側入力端子１１ａ等にテープ３８のＮＣＦ２５を積層して貼り付けることができるように、プレス部５６ａ、５６ｂが設けられている。
【００７１】
巻取りリール５９は、図６に示すように例えば基材テープ３９を巻き取ることができるように送り部５４の下流側に回転可能に設けられている。
【００７２】
<ドライバＩＣ実装装置５１>
【００７３】
ドライバＩＣ実装装置５１は、図８に示すように、ＮＣＦ２５に設けられた第１の凹状部４０と、基板４の基板側入力端子１１ａが配列された基板側入力端子列と基板側出力端子１４ａが配列された基板側出力端子列との間の領域とが平面的に重なるようにＮＣＦ２５が貼り付けられた液晶パネル２を支持、固定可能なステージ７１と、ドライバＩＣ１７等を例えば吸着した状態で搬送したり圧着したりするためのプレス部７２と、プレス部７２を上下動させたり液晶パネル２を吸着して所定位置に位置合わせさせたりするための吸着搬送部７３と、例えば基板４及びドライバＩＣ１７に設けられたアラインメントマークを検出するためのカメラ７４と、カメラからの位置情報により例えばドライバＩＣ１７を吸着搬送部７３により移動させる量を演算する演算部７５とを備えている。
【００７４】
ステージ７１は、例えば液晶パネル２を下方から支持することができるように設けられている。
【００７５】
プレス部７２は、例えばドライバＩＣ１７を吸着することができるように図示しない吸着部を備えている。プレス部７２は、ドライバＩＣ１７を液晶パネル２に圧着することができるように、吸着部にドライバＩＣ１７を吸着した状態で例えばステージ７１に対して上下動可能に設けられている。
【００７６】
吸着搬送部７３は、ドライバＩＣ１７をプレス部７２に吸着するための吸着機構と、例えばステージ７１に対して位置を制御可能な搬送機構とを備えている。
【００７７】
カメラ７４は、例えばＣＣＤ（Ｃｈａｒｇｅｄ  Ｃｏｕｐｌｅｄ  Ｄｅｖｉｃｅ）カメラ等が用いられている。
【００７８】
演算部７５は、例えばカメラからの位置情報によりプレス部７２を移動させる量を演算するための演算処理部である。
【００７９】
（液晶装置１の製造方法）
【００８０】
次に、液晶装置１の製造装置を用いた液晶装置１の製造方法について図面を参照しながら説明する。
【００８１】
図９は第１の実施形態の液晶装置１の製造装置を用いた液晶装置１の製造工程を示すフローチャート、図１０は液晶パネルにドライバＩＣを圧着（実装）した状態（Ｓ６）の部分断面図である。なお、本実施形態では、ＮＣＦ２５の貼り付け前の液晶パネル２の製造工程（Ｓ１）については公知技術と同様なのでその説明を省略し、ＮＣＦ２５の貼り付け工程（Ｓ２〜Ｓ４）、ドライバＩＣ１７の実装工程等（Ｓ５〜Ｓ６）について中心的に説明する。
【００８２】
まず、ＮＣＦ２５の貼り付け前の液晶パネル２を図７に示すように接着材貼り付け装置５０の基台５３上に配置し固定する。
【００８３】
続いて、図６に示すように、送り部５４によりテープ３８を挟持する等して固定した状態で、送り部５４をＸ方向（プラス向き）に図示を省略した駆動部により移動させることで、図４に示すようにドライバ側入力端子２３が配列されたドライバ側入力端子列とドライバ側出力端子２４が配列されたドライバ側出力端子列との間に対応するようにＮＣＦ２５に設けられた第１の凹状部４０と、基板４の基板側入力端子１１ａが配列された基板側入力端子列と基板側出力端子１４ａが配列された基板側出力端子列との間の領域とが平面的に重なった状態にアラインメントする（Ｓ２）。
【００８４】
次に、図示しない切断部をテープ３８のＮＣＦ２５に押し付ける等することで、ＮＣＦ２５に切れ目を形成する（Ｓ３）。
【００８５】
次に、図７に示すように、接着材貼り付け装置５０のプレス部５６ｂ、５６ａを上下動させることで、プレス部５６ｂ、５６ａによりテープ３８と基板４（４ａ）とを貼り合わせ、ＮＣＦ２５を入出力端子１１ａ、１４ａ側に貼り付ける（Ｓ４）。このあと、例えば送り部５４を図６に示すＸ方向（マイナス向き）に向けて図示を省略した駆動部によりＸ方向に水平移動させることで、基板４に貼り付けられたＮＣＦ２５から基材テープ３９を剥離する。
【００８６】
これにより、図８に示すように、ＮＣＦ２５に設けられた第１の凹状部４０と、基板４の基板側入力端子１１ａが配列された基板側入力端子列と基板側出力端子１４ａが配列された基板側出力端子列との間の領域とが平面的に重なると共に、基板側入出力端子１１ａ、１４ａにＮＣＦ２５の第２、第３の凹状部４１、４２がそれぞれ対応して配置される。
【００８７】
次に、図８に示すドライバＩＣ実装装置５１を用いてドライバＩＣ１７等を実装する工程について説明する。
【００８８】
まず、ドライバＩＣ実装装置５１のステージ７１上に、ＮＣＦ２５が貼り付けられた液晶パネル２を載置し固定する。
【００８９】
続いて、プレス部７２にドライバＩＣ１７を吸着し、カメラ７４でドライバＩＣ１７側と基板４側のアラインメントマークの位置を検出し、検出した位置情報を用いて演算部７５でアラインメントマークを位置合わせするために必要なプレス部７２の移動量を演算し、吸着搬送部７３によりドライバＩＣ１７を吸着したままこの移動量だけ移動させて位置を制御することで、ドライバＩＣ１７のドライバ側入出力端子２３、２４が基板側入出力端子１１ａ、１４ａに対応するようにアラインメントする（Ｓ５）。次いで、プレス部７２を下降させ、吸着を解除しドライバＩＣ１７をセットする。
【００９０】
これにより、ドライバ側入出力端子２３、２４は、図８に示すように例えば第２、第３の凹状部４１、４２内に入り込んだ状態となる。なお、ドライバＩＣ１７をセットする（Ｓ５）工程については、例えば目視により行うようにしてもよい。
【００９１】
次に、吸着搬送部７３を駆動し、図８に示すようにステージ７１上で液晶パネル２のＮＣＦ２５にセットされたドライバＩＣ１７をプレス部７２により押圧し、ＮＣＦ２５をドライバ側入出力端子２３、２４と基板側入出力端子１１ａ、１４ａとの間から押し出し、図１０に示すように、ドライバ側入出力端子２３、２４と、基板側入出力端子１１ａ、１４ａとを接続する（Ｓ６）。
【００９２】
このとき、基板側入力端子１１ａとドライバ側入力端子２３とで挟まれたＮＣＦ２５や基板側出力端子１４ａとドライバ側出力端子２４とで挟まれたＮＣＦ２５が第１の凹状部４０側への流動したりするが、第１の凹状部４０の窪みが空間となっているため、第１の凹状部４０内に容易にＮＣＦ２５が流動する。また、第１の凹状部４０の窪みの体積Ｖの分だけＮＣＦ２５の量が少ないため、実装時にドライバＩＣ１７と基板４との間にＮＣＦ２５が溜まりにくくなり、溜まった場合にＮＣＦ２５の内部応力によりドライバＩＣ１７を押し戻すような力が働くのに対して、ＮＣＦ２５の内部応力が緩和される。
【００９３】
また、基板４の基板側入出力端子１１ａ、１４ａが設けられた側の面に直交する方向（図８のＺ方向）のＮＣＦ２５の厚さｈ２は、図８に示すようにドライバＩＣ１７の実装面２０ａからのＺ方向のドライバ側入出力端子２３、２４の高さｈ１より大きく設定されており、基板側入力端子１１ａとドライバ側入力端子２３とで挟まれて押し出されたＮＣＦ２５等により、図１０に示すようにプレス部７２による圧着後に、第１の凹状部４０が埋まり、ドライバＩＣ１７と基板４との間がＮＣＦ２５により充填される。
【００９４】
そして、液晶パネル２と、半導体ＩＣ３４が実装された回路基板３とを図示を省略した導電性の接着剤等を介して電気的に接続し（Ｓ７）、バックライトや反射シート等を設けるなどして液晶装置１を製造する（Ｓ８）。
【００９５】
以上で液晶装置１の製造方法についての説明を終了する。
【００９６】
このように本実施形態によれば、ＮＣＦ２５に設けられた第１の凹状部４０と、基板４の基板側入力端子列と基板側出力端子列との間の領域とが図４に示すように平面的に重なるようにＮＣＦ２５と基板４とを位置合わせする工程（Ｓ２）と、位置合わせされたＮＣＦ２５を基板４に配置する（貼り付ける）工程（Ｓ４）と、ドライバ側入力端子２３、ドライバ側出力端子２４がそれぞれ基板側入力端子１１ａ、基板側出力端子１４ａにそれぞれ平面的に重なるようにドライバＩＣ１７を位置合わせする工程（Ｓ５）と、位置合わせされたドライバＩＣ１７をＮＣＦ２５を介して基板４に実装する工程（Ｓ６）とを備えている。
【００９７】
このため、例えば実装前に基板側入力端子列と基板側出力端子列との間に位置するＮＣＦ２５の量を減少させておくことで、基板側入力端子１１ａとドライバ側入力端子２３とで挟まれたＮＣＦ２５や基板側出力端子１４ａとドライバ側出力端子２４とで挟まれたＮＣＦ２５等が実装時に第１の凹状部４０側への流動するときに、第１の凹状部４０の窪みが空間となっているため、第１の凹状部４０内に容易にＮＣＦ２５を押し出すように流動させることができ、第１の凹状部４０の分だけＮＣＦ２５の量が少ないため基板４とドライバＩＣ１７との間にＮＣＦ２５がたまりにくくなりＮＣＦ２５の内部応力を緩和することができ、基板側入出力端子１１ａ、１４ａとドライバ側入出力端子２３、２４とのそれぞれの電気的な接続信頼性を向上させることができる。
【００９８】
また、ＮＣＦ２５は、基板側入出力端子１１ａ、１４ａに平面的に対応して設けられる第２の凹状部４１、第３の凹状部４２を備えているので、実装時に例えば基板側入力端子１１ａとドライバ側入力端子２３とで押し出す必要があるＮＣＦ２５の量を第２、第３の凹状部４１、４２により予め減少させておくと共に第１の凹状部４０により実装時のＮＣＦ２５の流動性を向上させることで、例えば樹脂噛み等を効果的に防止して確実に電気的な接続を確保することができる。
【００９９】
更に、図５に示す第１の凹状部４０の窪みの体積Ｖ（長さａ×長さｂ×深さｃ）は、図２に示すドライバＩＣ１７がＮＣＦ２５に押し込まれて入り込んだ部分の体積と略同じに設定されているので、実装時に例えばＮＣＦ２５を第１の凹状部４０側に引き込みＮＣＦ２５の内部応力を効果的に緩和すると共に、実装後に第１の凹状部４０の窪みが残ることを防止し接着力を向上させることができる。
【０１００】
（第２の実施の形態）
【０１０１】
次に、本発明に係る第２の実施の形態の液晶装置、液晶装置の製造方法、液晶装置の製造装置、接着材貼り付け装置及び接着材貼り付け装置に用いられる接着材について説明する。なお、本実施形態以降においては、上記実施形態と同一の構成部材等には同一の符号を付しその説明を省略し、異なる箇所を中心に説明する。
【０１０２】
図１１は第２の実施の形態の液晶装置の部分断面図である。
【０１０３】
（液晶装置の構成）
【０１０４】
本実施形態の液晶装置８０は、ドライバＩＣ１７等に代えて例えば樹脂バンプ８１、８２を備えたドライバＩＣ８３等が実装されている。
【０１０５】
ドライバＩＣ８３は、ドライバＩＣ８３の実装面２０ａ側に突設された樹脂バンプ８１、８２を備えている。樹脂バンプ８１、８２は、等間隔に複数配列されて基板側入出力端子１１ａ、１４ａにそれぞれ接続されている。
【０１０６】
樹脂バンプ８１、８２は、それぞれ実装面２０ａに突設された樹脂コア８４、８６と、樹脂コア８４、８６を被覆するように設けられた金属配線８５、８７とを備えている。これにより、ドライバＩＣ８３の実装時に、樹脂バンプ８１の樹脂コア８４、８６が弾性変形することで、基板側入出力端子１１ａ、１４ａと、金属配線８５、８７との接触面積が大きくなる。なお、他の構成については、第１の実施の形態と同様なので説明を省略する。
【０１０７】
図１２は第２の実施の形態の接着材貼り付け装置の貼り付け部の概略側面図である。
【０１０８】
<テープ９１>
【０１０９】
本実施形態の接着材貼り付け装置９０で用いられるテープ９１は、図１２に示すように、第１の実施の形態と同じ基材テープ３９と、基材テープ３９に積層されたＮＣＦ９３とを備えている。ＮＣＦ９３の基材テープ３９側の面には、第１の実施形態のＮＣＦ２５とは異なり第１、第２及び第３の凹状部４０、４１、４２は形成されていない。
【０１１０】
（接着材貼り付け装置９０の構成）
【０１１１】
本実施形態の接着材貼り付け装置９０は、図１２に示すように、貼り付け部５６の代りに貼り付け部９２を備えている点以外は第１実施形態の接着材貼り付け装置５０と同じなので、貼り付け部９２について説明する。
【０１１２】
貼り付け部９２は、図１２に示すように、基台５３上の液晶パネル２の基板４の上方、下方に上下動可能に設けられたプレス部９２ａ、９２ｂを備えている。プレス部９２ａには、テープ９１を押圧することで、ＮＣＦ９３に第１、第２及び第３の凹状部４０、４１、４２を形成するための凸状部９４、９５が突設されている。凸状部９４は、基板側入力端子１１ａと基板側出力端子１４ａとの間に対応して設けられており、凸状部９５はそれぞれ基板側入出力端子１１ａ、１４ａに対応して突設されている。
【０１１３】
なお、ドライバＩＣ実装装置５１については第１の実施の形態と同様なので説明を省略する。
【０１１４】
（液晶装置８０の製造方法）
【０１１５】
次に、液晶装置の製造方法を図面を参照しながら説明する。
【０１１６】
図１３は第２の実施形態の液晶装置８０の製造工程を示すフローチャートである。なお、ＮＣＦ９３を貼り付ける前の液晶パネル２を製造する工程（Ｓ１）、及びドライバＩＣ８３をアラインメントする工程（Ｓ５）以降の工程については、第１の実施の形態と同様なのでその説明を省略し、異なる箇所（Ｓ３´〜Ｓ４´）を中心に説明する。
【０１１７】
まず、ＮＣＦ９３を接着する前の液晶パネル２を第１の実施形態と同様に図１２の接着材貼り付け装置９０の基台５３上に配置し固定する。
【０１１８】
続いて、図６に示す接着材貼り付け装置５０の送り部５４によりテープ９１を挟持する等して固定した状態で、送り部５４を図示を省略した駆動部により移動させる。このとき、テープ９１のＮＣＦ９３には、第１、第２及び第３の凹状部４０、４１、４２が形成されていないので、基板側入出力端子１１ａ、１４ａに対して例えば精度よく位置合わせをする必要はない。
【０１１９】
次に、図示を省略した切断部をテープ９１のＮＣＦ９３に押し付ける等することで、ＮＣＦ９３に切れ目を形成する（Ｓ２）。
【０１２０】
次に、図１２に示すようにプレス部９２ｂ、９２ａを上下動させることで、プレス部９２ｂ、９２ａによりテープ９１と基板４（４ａ）とを挟み込み、ＮＣＦ９３を基板側入出力端子１１ａ、１４ａ側に貼り付ける（Ｓ３´）。
【０１２１】
続いて、プレス部９２ｂ、９２ａを更に上下動させることで、プレス部９２ａの凸状部９４、９５により、テープ９１のＮＣＦ９３に図５に示す第１、第２及び第３の凹状部４０、４１、４２と同形状の図示を省略した第１、第２及び第３の凹状部を形成する（Ｓ４´）。これにより、第１の実施の形態の図５で示したＮＣＦ２５と略同形状のＮＣＦを形成する。このあと、送り部５４を図示を省略した駆動部により水平移動させることで、基板４に貼り付けられたＮＣＦから基材テープ３９を剥離する。
【０１２２】
これにより、基板側入力端子１１ａの配列された基板側入力端子列と、基板側出力端子１４ａの配列された基板側出力端子列との間に、ＮＣＦ９３に形成された第１の凹状部が対応すると共に、基板側入出力端子１１ａ、１４ａに、ＮＣＦ９３に形成された第２、第３の凹状部が対応して、ＮＣＦが基板４側に貼り付けられる。
【０１２３】
以下、ドライバＩＣ８３等を実装する工程（Ｓ５）以降は、第１の実施の形態と同様であるのでその説明を省略する。
【０１２４】
以上で液晶装置１の製造方法についての説明を終了する。
【０１２５】
このように本実施形態によれば、ドライバＩＣ１７と基板４とを接着するＮＣＦ９３を基板４に配置する（貼り付ける）工程（Ｓ３´）と、基板４の基板側入力端子列と基板側出力端子列との間の領域に平面的に重なるようにＮＣＦ９３に第１の凹状部等を設ける工程（Ｓ４´）と備えている。このため、例えばＮＣＦ９３を基板４に配置した後に基板４の基板側入力端子列と基板側出力端子列との間に対応する領域に平面的に重なるようにＮＣＦ９３に図５に示した第１の凹状部４０と同形状の第１の凹状部を設ければよくなり、本実施形態の第１の凹状部を形成した後にＮＣＦ９３を基板４にアラインメントする必要がなくなり製造が容易になる。
【０１２６】
また、基板側入出力端子１１ａ、１４ａと、樹脂バンプ８１、８２とがそれぞれ平面的に重なるようにドライバＩＣ１７を位置合わせする工程（Ｓ５）と、位置合わせされたドライバＩＣ１７をＮＣＦ９３を介して基板４に実装する工程（Ｓ６）とを備えている。このため、例えば実装前に基板側入力端子列と基板側出力端子列との間に位置するＮＣＦ９３の量を減少させておくことで、基板側入力端子１１ａと樹脂バンプ８１とで挟まれたＮＣＦ９３や基板側出力端子１４ａと樹脂バンプ８２とで挟まれたＮＣＦ９３等が実装時にステップ４´で形成した第１の凹状部側へ流動するときに、この第１の凹状部の窪みが空間となっているため、第１の凹状部内に容易にＮＣＦ９３を押し出すように流動させることができ、第１の凹状部の分だけＮＣＦ９３の量が少ないため基板４とドライバＩＣ１７との間にＮＣＦ９３がたまりにくくなりＮＣＦ９３の内部応力を緩和することができ、基板側入出力端子１１ａ、１４ａと、樹脂コア８１、８２とのそれぞれの電気的な接続信頼性を向上させることができる。
【０１２７】
更に、樹脂バンプ８１、８２は、ドライバＩＣ８３の基板４側の面に設けられた樹脂製コア８４、８６と、樹脂製コア８４、８６を被覆するように設けられた金属配線８５、８７とを備えている。このため、実装する工程（Ｓ６）で樹脂バンプ８１、８２を弾性変形させることができ、例えば金属配線８５、８７と基板側入出力端子１１ａ、１４ａとを確実に接続することができる。また、圧着後に、外力等によりドライバＩＣ８３と基板４との距離が大きくなっても樹脂製コア８４、８６が弾性変形することで追従し樹脂バンプ８１、８２と基板側入出力端子１１ａ、１４ａとの接続を確保することができる。
【０１２８】
以下、液晶装置１等の製造に用いられる接着材であるＮＣＦ２５等の変形例について図面を参照しながら説明する。なお、以下、それぞれの変形例においては、上記実施形態のＮＣＦ２５、９３に比べ形状が異なるので形状について中心的に説明する。
【０１２９】
（第１の変形例）
【０１３０】
図１４は第１の変形例のＮＣＦの平面図である。
【０１３１】
第１の変形例のＮＣＦ１００は、例えば図４に示す第１の凹状部４０の代わりに、図１４に示すように、基板側入力端子１１ａの配列された基板側入力端子列と、基板側出力端子１４ａの配列された基板側出力端子列との間の領域に複数の凹状部１０１が設けられている。
【０１３２】
例えば複数の凹状部１０１は、図１４に示すように、基板側入力端子１１ａの配列方向（図１４のＹ方向）で基板側入力端子１１ａに対応すると共に、この配列方向（Ｙ方向）に交差する方向（図１４のＸ方向）に複数列となるように直線状に設けられている。
【０１３３】
例えば凹状部１０１は、図１４に示すように、その平面形状が略矩形状であり、一辺の長さは例えば長さｅ、基板４の表面に直交する方向（図１４のＺ方向）の凹状部１０１の窪みの深さは深さｃとされている。複数の凹状部１０１の窪みの体積の合計は、例えばドライバＩＣ１７がＮＣＦ１００に入り込んだ部分の体積より小さく設定されている。
【０１３４】
このようＮＣＦ１００を用いる場合には、基板４に配置されたＮＣＦ１００の複数の凹状部１０１は、ＮＣＦ１００の基板側入力端子列に平面的に重なる部分とＮＣＦ１００の基板側出力端子列に平面的に重なる部分との間の領域に設けられているので、例えば基板側入力端子列とドライバ側入力端子列との間のＮＣＦ１００を複数の凹状部１０１側に偏りなく押し出すようにすることができると共に、例えばＮＣＦ１００の複数の凹状部１０１とは異なる部分とドライバＩＣ１７の実装面２０ａとの接着箇所を複数箇所確実に確保することで、ＮＣＦ１００によりドライバＩＣ１７を偏りなく接着するようにすることができる。
【０１３５】
なお、本変形例では、ＮＣＦ１００に凹状部１０１が、基板側入力端子列の列方向及びこの列方向に交差する方向に直線状に略均等に設けられている例を示した。しかし、凹状部１０１を設ける位置及び平面形状等については、これに限定されない。
【０１３６】
（第２の変形例）
【０１３７】
図１５は第２の変形例のＮＣＦの平面図、図１６は図１５のＮＣＦのＣ−Ｃ断面図である。
【０１３８】
第２の変形例のＮＣＦ１１０は、例えば図４に示す第１の凹状部４０の代わりに、図１５、図１６に示すように、基板側入力端子１１ａが配列された基板側入力端子列と、基板側出力端子１４ａが配列された基板側出力端子列との間に凹状部１１１が設けられている。
【０１３９】
ＮＣＦ１１０は、図１５、図１６に示すように、例えば基板側入力端子１１ａが配列された基板側入力端子列の列方向（図１５のＹ方向）に交差する方向（図１５のＸ方向）で凹状部１１１の中央に対応する中央部１１２の厚さｈ３が凹状部１１１の中央と異なる位置に対応する薄肉部１１０ａの厚さｈ４より厚くなっている。
【０１４０】
中央部１１２は、基板側入力端子列の列方向（図１５のＹ方向）と平行な平行方向（図１５のＹ方向）に、ＮＣＦ１１０の一端面から他端面に亘って設けられている。中央部１１２の基板側入力端子１１ａの配列方向（図１５のＹ方向）の長さは長さａとされ、この配列方向（図１５のＹ方向）に交差する方向（図１５のＸ方向）の長さは長さｋとされている。
【０１４１】
中央部１１２により例えば２つに分割されて窪みの体積Ｗは、それぞれ基板側入力端子列の列方向（図１５のＹ方向）の長さが長さａとされ、この列方向に交差する方向（図１５のＸ方向）の長さが例えば長さｆとされ、図１６に示すように列方向（Ｙ方向）に直交する方向（図１６のＺ方向）の深さが深さｃとされている。
【０１４２】
例えば２つの窪みの体積Ｗ（長さａ×長さｆ×深さｃ）の合計は、例えばドライバＩＣ１７がＮＣＦ１１０に入り込んだ部分の体積より小さく設定されている。
【０１４３】
このようＮＣＦ１１０を用いる場合には、ＮＣＦ１１０は、図１５、図１６に示すように、例えば基板側入力端子１１ａが配列された基板側入力端子列の列方向（図１５のＹ方向）に交差する方向（図１５のＸ方向）で凹状部１１１の中央に対応する中央部１１２の厚さｈ３が凹状部１１１の中央と異なる位置に対応する薄肉部１１０ａの厚さｈ４より厚くなっているので、例えば予め基板側入力端子列に交差する方向（図１６のＸ方向）で凹状部１１１の中央に対応する中央部１１２の厚さが厚くなっている分、中央部１１２とドライバＩＣ１７との接着をより確保することができる。従って、ドライバＩＣ１７側と基板４側との電気的な接続信頼性を向上させると共に、ドライバＩＣ１７のＮＣＦ１１０の凹状部１１１に対応する部分の接着力が低下することを防止することができる。
【０１４４】
また、ＮＣＦ１１０の中央部１１２は、基板側入力端子列と平行な平行方向（図１５のＹ方向）に、ＮＣＦ１１０の一端面から他端面に亘って突出するように設けられているので、例えば中央部１１２とドライバＩＣ１７の実装面２０ａとの接着を基板側入力端子列の一端の基板側入力端子１１ａから他端の基板側入力端子１１ａに亘って確保することができ、ドライバＩＣ１７の接着力を向上させることができる。
【０１４５】
（第３の変形例）
【０１４６】
図１７は第３の変形例のＮＣＦの平面図である。
【０１４７】
第３の変形例のＮＣＦ１３０は、例えば図４に示す第１の凹状部４０の代わりに、図１７に示すように、基板側入力端子１１ａが配列された基板側入力端子列と、基板側出力端子１４ａが配列された基板側出力端子列との間に凹状部１３１が設けられている。凹状部１３１は、第１の凹状部４０と略同じ領域に設けられている。
【０１４８】
凹状部１３１は、図１７に示すように、例えば基板側入力端子１１ａが配列された基板側入力端子列の列方向（図１７のＹ方向）に交差する方向（図１７のＸ方向）で凹状部１３１の中央に列方向（Ｙ方向）に亘って配列された複数の矩形状の突部１３２を備えている。
【０１４９】
矩形状の突部１３２は、基板側入力端子列の列方向（図１７のＹ方向）に隣り合う基板側入力端子１１ａの間に対応してこの列方向に亘って複数設けられている。矩形状の突部１３２の基板側入力端子１１ａの配列方向（図１７のＹ方向）の長さ及びこの配列方向（図１７のＹ方向）に交差する方向（図１７のＸ方向）の長さは、それぞれ長さｐとされている。長さｐは、例えば隣り合う第２の凹状部４１の間隔と略同じとされている。
【０１５０】
例えば凹状部１３１の窪みの体積Ｑは、例えばドライバＩＣ１７がＮＣＦ１３０に入り込んだ部分の体積より小さく設定されている。
【０１５１】
このようＮＣＦ１３０を用いる場合には、矩形状の突部１３２は、例えば基板側入力端子１１ａが配列された基板側入力端子列の列方向（図１７のＹ方向）に交差する方向（図１７のＸ方向）で凹状部１３１の中央に設けられていると共に、基板側入力端子列の列方向（図１７のＹ方向）に隣り合う基板側入力端子１１ａの間に対応してこの列方向に亘って複数設けられている。このため、実装時に例えば基板側入力端子１１ａとドライバ側入力端子２３とにより押圧されて凹状部１３１側に押し出されるＮＣＦ１３０の量に比べて、隣り合う基板側入力端子１１ａ間に対応するＮＣＦ１３０が凹状部１３１側に押し出される量は少ないが、突部１３２が隣り合う基板側入力端子１１ａ間に対応しているため、実装時に押し出されるＮＣＦ１３０の量が少ない部分では突部１３２によりＮＣＦ１３０が不足しないように補うことができ、実装時に、内部応力の全体的な偏りをなくしてＮＣＦ１３０によりドライバＩＣ１７を接着することができる。
【０１５２】
（第４の変形例）
【０１５３】
図１８は第４の変形例のＮＣＦの平面図、図１９は図１８のＮＣＦのＤ−Ｄ断面図である。
【０１５４】
第４の変形例のＮＣＦ１４０は、例えば図４に示す第１の凹状部４０の代わりに、図１８、図１９に示すように、基板側入力端子１１ａが配列された基板側入力端子列と、基板側出力端子１４ａが配列された基板側出力端子列との間に凹状部１４１が設けられている。凹状部１４１は、第１の凹状部４０と略同じ領域に設けられている。
【０１５５】
凹状部１４１は、図１８、図１９に示すように、基板側入力端子列の列方向（図１９のＹ方向）に交差する方向（図１９のＸ方向）で凹状部１４１の中央に近づくにつれ厚さｙが厚くなると共に例えば列方向（図１９のＹ方向）でＮＣＦ１４０の一端面から他端面に亘って設けられた屋根状の突状部１４２を備えている。
【０１５６】
例えば凹状部１４１の窪みの最も深い深さは深さｃとされている。凹状部１４１の窪みの体積Ｕ（深さｃ×長さｂ／２×長さａ）は、例えばドライバＩＣ１７がＮＣＦ１４０に入り込んだ部分の体積より小さく設定されている。
【０１５７】
このようＮＣＦ１４０を用いる場合には、凹状部１４１は、図１８、図１９に示すように、基板側入力端子列の列方向（図１９のＹ方向）に交差する方向（図１９のＸ方向）で凹状部１４１の中央に近づくにつれ厚さｙが厚くなる例えば屋根状の突状部１４２を備えているので、実装時に基板側入力端子１１ａとドライバ側入力端子２３とで挟まれて凹状部１４１側にＮＣＦ１４０が押し出されるときに、基板側入力端子列の列方向に交差する方向（図１９のＸ方向）で、基板側入力端子列と基板側出力端子列とから離れるに従い、押し出されたＮＣＦ１４０が到達する量が小さくなるため、例えばドライバＩＣ１７の実装面２０ａの略全面でＮＣＦ１４０により接着することができる。
【０１５８】
（第５の変形例）
【０１５９】
図２０は第５の変形例のＮＣＦの平面図である。
【０１６０】
第５の変形例のＮＣＦ１５０は、図２０に示すように、例えば基板側入力端子１１ａが配列された基板側入力端子列と、基板側出力端子１４ａが配列された基板側出力端子列との間、かつ、入出力配線１１、１４が付設された方向（図２０のＸ方向）に交差する方向（図２０のＹ方向）に基板側入力端子列の長さ程度離間して付設された入力配線１５１と、出力配線１５２との間に設けられた凹状部１５５を備えている。
【０１６１】
入力配線１５１の端部の基板側入力端子１５１ａに平面的に重なるＮＣＦ１５０の部分には、例えば平面形状が矩形状の凹状部１５３が設けられており、出力配線１５２の端部の基板側出力端子１５２ａに平面的に重なるＮＣＦ１５０の部分には、例えば平面形状が矩形状の凹状部１５４が設けられている。
【０１６２】
例えば凹状部１５５の窪みの体積は、例えばドライバＩＣ１７がＮＣＦ１５０に入り込んだ部分の体積より小さく設定されている。
【０１６３】
このようＮＣＦ１５０を用いる場合には、基板側入出力端子１１ａ、１５１、１４ａ、１５２ａによりＮＣＦ１５０の凹状部１５５が囲まれるため、実装時にＮＣＦ１５０が溜まり易くなるが、実装時に入力配線１５１と、出力配線１５２とで押し出されるＮＣＦ１５０を凹状部１５５に引き込むように流動させることができ、ＮＣＦ１５０の内部応力を緩和して、例えば基板側入力端子１１ａとドライバ側入力端子２３との電気的接続性を向上させることができる。
【０１６４】
なお、図２１に示すように、例えば図４に示すＮＣＦ２５に比べて、第２、第３の凹状部４１、４２が設けられておらず第１の凹状部４０のみが設けられているＮＣＦ１６０を用いるようにしてもよい。
【０１６５】
図２２は接着材にＡＣＦを用いた液晶装置１´の縦断面図である。液晶装置１´は、ＡＣＦ２００を介して実装されたドライバＩＣ２０を備えている。ドライバＩＣ２０のドライバ側入出力端子２３、２４と、基板側入出力端子１１ａ、１４ａとを、図２２に示すように、ＡＣＦ２００を介してそれぞれ電気的に接続する場合には、第１の実施の形態の場合と異なり、ドライバ側入出力端子２３、２４と、基板側入出力端子１１ａ、１４ａとのそれぞれの間に、導電粒子を含むＡＣＦ２００が介在することになる。このため、ドライバＩＣ２０を実装するときに、ＡＣＦ２００の中に入り込むドライバＩＣ２０の体積がＮＣＦ２５を用いる場合に比べて少なくなり、ドライバ側入出力端子２３、２４等が押し出すＡＣＦ２００の量が減少する。この場合にも、ＡＣＦ２００の凹状部の窪みが隙間なく充填されるように、ＡＣＦ２００の凹状部の窪みの体積は、予め第１の実施形態のＮＣＦ２５の第１の凹状部４０の窪みの体積Ｖより小さくなっている。従って、ドライバＩＣ２０を実装するためにＡＣＦ２００を用いる場合にも、内部応力を緩和しＡＣＦ２００の導電粒子を介して電気的な接続を確保すると共に、接着力を向上させることができる。
【０１６６】
（第３の実施形態・電子機器）
【０１６７】
次に、上述した液晶装置１を備えた本発明の第３の実施形態に係る電子機器について説明する。
【０１６８】
図２３は本発明の第３の実施形態に係る電子機器の表示制御系の全体構成の概略構成図である。
【０１６９】
電子機器３００は、表示制御系として例えば図２３に示すように液晶パネル２及び表示制御回路３９０などを備え、その表示制御回路３９０は表示情報出力源３９１、表示情報処理回路３９２、電源回路３９３及びタイミングジェネレータ３９４などを有する。
【０１７０】
また、液晶パネル２には表示領域Ｉを駆動するドライバＩＣ１７等を含む駆動回路３６１を有する。
【０１７１】
表示情報出力源３９１は、ＲＯＭ（Ｒｅａｄ  Ｏｎｌｙ  Ｍｅｍｏｒｙ）やＲＡＭ（Ｒａｎｄｏｍ  Ａｃｃｅｓｓ  Ｍｅｍｏｒｙ）などからなるメモリと、磁気記録ディスクや光記録ディスクなどからなるストレージユニットと、デジタル画像信号を同調出力する同調回路とを備えている。更に表示情報出力源３９１は、タイミングジェネレータ３９４によって生成された各種のクロック信号に基づいて、所定フォーマットの画像信号などの形で表示情報を表示情報処理回路３９２に供給するように構成されている。
【０１７２】
また、表示情報処理回路３９２はシリアル−パラレル変換回路、増幅・反転回路、ローテーション回路、ガンマ補正回路、クランプ回路などの周知の各種回路を備え、入力した表示情報の処理を実行して、その画像情報をクロック信号ＣＬＫと共に駆動回路３６１へ供給する。また、電源回路３９３は、上述した各構成要素に夫々所定の電圧を供給する。
【０１７３】
このように本実施形態によれば、内部応力が緩和された基板４の基板側入出力端子１１ａ、１４ａとドライバＩＣ１７のドライバ側入出力端子２３、２４との接続信頼性に優れた液晶装置１を備えているので、表示品位に優れた電子機器を得ることができる。
【０１７４】
具体的な電子機器としては、携帯電話機やパーソナルコンピュータなどの他に液晶装置が搭載されたタッチパネル、プロジェクタ、液晶テレビやビューファインダ型、モニタ直視型のビデオテープレコーダ、カーナビゲーション、ページャ、電子手帳、電卓、ワードプロセッサ、ワークステーション、テレビ電話、ＰＯＳ端末等が挙げられる。そして、これらの各種電子機器の表示部として、上述した例えば液晶装置１等が適用可能なのは言うまでもない。
【０１７５】
なお、本発明の液晶装置１の製造方法、液晶装置１の製造装置、電子機器は、上述した例に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲において種々変更を加えたり、組み合わせたりすることが可能なのは勿論である。
【０１７６】
例えば、上述の実施形態ではＴＦＴ型の液晶装置１等について説明したがこれに限られるものではなく、例えばＴＦＤ（Ｔｈｉｎ  Ｆｉｌｍ  Ｄｉｏｄｅ）型アクティブマトリックス型、パッシブマトリクス型の液晶装置であってもよい。また、プラズマディスプレイ装置、電気泳動ディスプレイ装置、電子放出素子を用いた装置（Ｆｉｅｌｄ  Ｅｍｉｓｓｉｏｎ  Ｄｉｓｐｌａｙ及びＳｕｒｆａｃｅ‐Ｃｏｎｄｕｃｔｉｏｎ  Ｅｌｅｃｔｒｏｎ‐Ｅｍｉｔｔｅｒ  Ｄｉｓｐｌａｙ等）などの各種電気光学装置に本発明を適用してもよい。
【０１７７】
また、上記第１、第２の実施の形態、第１〜第４の変形例においては、ＮＣＦ２５、９３を用いる例を示したが、例えばＮＣＦの代わりにＡＣＦ等を用いるようにしてもよい。
【０１７８】
更に、上記第１、第２の実施の形態、第１〜第４の変形例においては、例えばＮＣＦ２５に第１、第２及び第３の凹状部４０、４１、４２を設ける例を示したが、ＮＣＦ２５の代わりにペースト状である程度の流動性のある接着材を用い、この流動性を有する接着材に第１、第２及び第３の凹状部を設けるようにしてもよいし、ＮＣＦ２５の代わりに流動性がありそのままでは第１、第２及び第３の凹状部を設けることができない接着材を用い、仮硬化のような形で第１、第２及び第３の凹状部を設けるようにしてもよい。
【０１７９】
また、上記第１、第２の実施の形態、第１〜第４の変形例においては、例えばＮＣＦ２５を基板４側に配置しておき、ドライバＩＣ１７を圧着する例を示した。しかし、これに限定されず、例えば最初にドライバＩＣ１７側にＮＣＦ２５を貼り付けておき、ＮＣＦ２５と一緒にドライバＩＣ１７を基板４側に圧着するようにしてもよい。
【図面の簡単な説明】
【０１８０】
【図１】第１の実施形態の液晶装置の概略斜視図である。
【図２】図１の液晶装置のＡ−Ａ断面図である。
【図３】図１の液晶装置のドライバＩＣの部分平面図である。
【図４】基材が積層されるＮＣＦの平面図である。
【図５】図４のＮＣＦのＢ−Ｂ断面図である。
【図６】図１の液晶装置の製造装置の接着材貼り付け装置の概略側面図である。
【図７】接着材貼り付け装置の貼り付け部の部分断面図である。
【図８】液晶装置の製造装置のドライバＩＣ実装装置の概略部分断面図である。
【図９】第１の実施形態の液晶装置の製造工程を示すフローチャートである。
【図１０】液晶パネルにドライバＩＣを圧着した状態（Ｓ６）の部分断面図である。
【図１１】第２の実施の形態の液晶装置の部分断面図である。
【図１２】第２の実施の形態の接着材貼り付け装置の貼り付け部の概略側面図である。
【図１３】第２の実施形態の液晶装置の製造工程を示すフローチャートである。
【図１４】第１の変形例のＮＣＦの平面図である。
【図１５】第２の変形例のＮＣＦの平面図である。
【図１６】図１５のＮＣＦのＣ−Ｃ断面図である。
【図１７】第３の変形例のＮＣＦの平面図である。
【図１８】第４の変形例のＮＣＦの平面図である。
【図１９】図１８のＮＣＦのＤ−Ｄ断面図である。
【図２０】第５の変形例のＮＣＦの平面図である。
【図２１】他のＮＣＦの平面図である。
【図２２】ＡＣＦを用いた液晶装置の縦断面図である。
【図２３】本発明に係る第３の実施形態の電子機器の表示制御系の概略構成図である。
【符号の説明】
【０１８１】
Ｔ…薄膜トランジスタ素子、  Ｖ、Ｗ、Ｑ、Ｕ…体積、  Ｓ１、Ｓ２…面積、  Ｉ…表示領域、  １、８０…液晶装置、  ２…液晶パネル、  ３…回路基板、  ４、５…基板、  ４ａ…張り出し部、  ５ａ…共通電極、  ６…シール材、  ７…ゲート電極、  ８…ソース電極、  ９…画素電極、  １１〜１３、３３、１５１…入力配線、  １１ａ、１５１ａ…基板側入力端子、  １１ｂ…他端部、  １４ａ、１５２ａ…基板側出力端子、  １４〜１６、３２、１５２…出力配線、  １４ａ…基板側出力端子、  １７、１８、１９、８３…ドライバＩＣ、  ２０…シリコンチップ、  ２０ａ…実装面、  ２１、２２…電極パッド、  ２３…ドライバ側入力端子、  ２４…ドライバ側出力端子、  ２５、９３、１００、１１０、１３０、１４０、１５０…ＮＣＦ、  ３１…可撓性基材、  ３４…半導体ＩＣ、  ３６…配線、  ３７…接続部材、  ３８、９１…テープ、  ３９…基材テープ、  ４０…第１の凹状部、  ４０ａ、４１ａ、４２ａ、１１０ａ…薄肉部、  ４１ｂ…開口、  ４１…第２の凹状部、  ４２…第３の凹状部、  ５０、９０…接着材貼り付け装置、  ５１…ドライバＩＣ実装装置、  ５２…供給リール、  ５３…基台、  ５４…送り部、  ５６ａ、５６ｂ、９２ａ、９２ｂ…プレス部、  ５９…巻取りリール、  ７１…ステージ、  ７２…プレス部、  ７３…吸着搬送部、  ７４…カメラ、  ７５…演算部、  ８１、８２…樹脂バンプ、  ８４、８６…樹脂コア、  ８５、８７…金属配線、  ９４、９５…凸状部、  １０１、１１１、１３１、１４１、１５３、１５５…凹状部、  １１２…中央部、  １３２…突部、  １４２…突状部、  ３００…電子機器、  ３６１…駆動回路
【図１】
2007095994.tif 000003
【図２】
2007095994.tif 000004
【図３】
2007095994.tif 000005
【図４】
2007095994.tif 000006
【図５】
2007095994.tif 000007
【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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