(57)【要約】【課題】  工数および手間の軽減を図りつつ、グランド端子を形成して、グランド接続し、製造コストを低減することのできる、回路付サスペンション基板の製造方法を提供すること。【解決手段】  金属支持基板２の上に、ベース開口部１３が形成されるようにベース絶縁層３を形成し、ベース絶縁層３の上に、グランド配線１４および信号配線パターン１５からなる導体パターン４を形成し、ベース絶縁層３の上に、導体パターン４を被覆するカバー絶縁層５を、第１カバー開口部１６および第２カバー開口部１７が形成されるように形成する。その後、グランド配線１４から給電して、第１カバー開口部１６から露出するグランド端子１８の表面と、第２カバー開口部１７から露出するグランド接続部１９の表面とに、電解めっき層６を形成した後、グランド接続部１９と金属支持基板２とが導通するように、ベース開口部１３内に金属充填層７を形成する。【選択図】    図１
2007058967.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
金属支持基板を用意する工程と、
前記金属支持基板の上に、前記金属支持基板が露出するベース開口部を有するベース絶縁層を形成する工程と、
前記ベース絶縁層の上に、グランド配線を含む導体パターンを形成する工程と、
前記ベース絶縁層の上に、前記導体パターンを被覆し、かつ、前記グランド配線の一部が露出する第１カバー開口部、および、前記ベース開口部が前記グランド配線の一部とともに露出する第２カバー開口部を有するカバー絶縁層を形成する工程と、
前記グランド配線から給電して、前記第１カバー開口部から露出する前記グランド配線の表面、および、前記第２カバー開口部から露出する前記グランド配線の表面に、電解めっき層を形成する工程と、
前記グランド配線および前記金属支持基板が導通するように、前記ベース開口部内に金属充填層を形成する工程と
を備えていることを特徴とする、回路付サスペンション基板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、回路付サスペンション基板の製造方法に関し、詳しくは、グランド端子を有する回路付サスペンション基板の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、コンピュータおよびその周辺機器などの記憶装置は、伝達速度と精度の向上が、ますます要求されており、そのため、電気信号には、高周波数が用いられる傾向にある。しかし、周波数が高くなると、送信される電気信号にノイズが増加する。
ハードディスクに搭載される回路付サスペンション基板は、金属支持基板としての金属箔基材の上に、絶縁層が形成され、その絶縁層の上に、導体パターンとしての導体層が形成されている（例えば、特許文献１参照。）ことから、このような回路付サスペンション基板においては、金属支持基板と導体パターンとの間の電位差が、ノイズの発生原因となる。
【０００３】
そのため、回路付サスペンション基板では、そのようなノイズを低減すべく、導体パターンに、金属支持基板と導通させるためのグランド端子を形成して、そのグランド端子を磁気ヘッドなどの電子部品のグランド端子と接続して、導体パターンと金属支持基板とを導通させて、グランド接続できるようにしている。
また、グランド端子には、腐食を防止するために、電解金めっきにより、金めっき層を形成するようにしている。
【０００４】
グランド端子に金めっき層を形成するには、図６（ａ）に示すように、外形加工前の回路付サスペンション基板１を、導体パターン４におけるグランド端子１８の形成位置のみが露出されるように、めっきレジスト２１で被覆して、その後、図６（ｂ）に示すように、金属支持基板２から給電して電解金めっきすることにより、導体パターン４におけるグランド端子１８の形成位置に電解めっき層６を形成した後、図６（ｃ）に示すように、めっきレジスト２１を除去するようにしている。なお、図６において、図１に示す部材と同一の部材には、同一の参照符号を付して示している。
【特許文献１】特開平１０−２６５５７２号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかし、上記の方法では、金属支持基板２から給電するので、金属支持基板２に電解めっき層６が形成されることを防止するために、回路付サスペンション基板１を、導体パターン４におけるグランド端子１８の形成位置を除いて、めっきレジスト２１によって、すべて被覆する必要がある。一方、めっきレジスト２１を形成し、その後除去するには、めっきレジスト２１の貼付、露光、現像および剥離という煩雑な工程を要し、非常に手間がかかり、製造コストの上昇を生じる。
【０００６】
本発明の目的は、工数および手間の軽減を図りつつ、グランド端子を形成して、グランド接続し、製造コストを低減することのできる、回路付サスペンション基板の製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記の目的を達成するため、本発明の回路付サスペンション基板の製造方法は、金属支持基板を用意する工程と、前記金属支持基板の上に、前記金属支持基板が露出するベース開口部を有するベース絶縁層を形成する工程と、前記ベース絶縁層の上に、グランド配線を含む導体パターンを形成する工程と、前記ベース絶縁層の上に、前記導体パターンを被覆し、かつ、前記グランド配線の一部が露出する第１カバー開口部、および、前記ベース開口部が前記グランド配線の一部とともに露出する第２カバー開口部を有するカバー絶縁層を形成する工程と、前記グランド配線から給電して、前記第１カバー開口部から露出する前記グランド配線の表面、および、前記第２カバー開口部から露出する前記グランド配線の表面に、電解めっき層を形成する工程と、前記グランド配線および前記金属支持基板が導通するように、前記ベース開口部内に金属充填層を形成する工程とを備えていることを特徴としている。
【発明の効果】
【０００８】
本発明の回路付サスペンション基板の製造方法では、グランド配線の一部が露出する第１カバー開口部、および、ベース開口部とともにグランド配線の一部が露出する第２カバー開口部を形成した後、グランド配線から給電して、電解めっき層を形成し、その後、グランド配線および金属支持基板が導通するように、ベース開口部内に金属充填層を形成する。そのため、金属支持基板をめっきレジストで被覆しなくても、グランド配線の一部の上に、電解めっき層を形成することができ、その後、ベース開口部内に金属充填層を形成することにより、グランド配線および金属支持基板を導通させて、グランド接続することができる。その結果、工数および手間の軽減を図りつつ、グランド端子を形成して、製造コストを低減することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００９】
図１は、本発明の回路付サスペンション基板の製造方法により製造される回路付サスペンション基板の一実施形態を示す要部平面図（電解めっき層は省略している。）であり、図２は、図１のＡ−Ａ線拡大断面図であり、図３は、図１のＢ−Ｂ線拡大断面図である。
この回路付サスペンション基板１は、図２に示すように、金属支持基板２、金属支持基板２の上に形成されたベース絶縁層３、ベース絶縁層３の上に配線回路パターンとして形成された導体パターン４、および、ベース絶縁層３の上に導体層４を被覆するように形成されたカバー絶縁層５を備えている。
【００１０】
また、この回路付サスペンション基板１は、図３に示すように、後述する第１カバー開口部１６および第２カバー開口部１７から露出する導体パターン４の上に形成された電解めっき層６と、導体パターン４の後述するグランド配線１４を金属支持基板２に導通するための金属充填層７とを備えている。
金属支持基板２は、図１に示すように、長手方向に延びる平面視矩形シート状をなし、金属箔や金属薄板からなる。なお、金属支持基板２には、図３に示すように、導体パターン４の一部と対向するように、基板開口部１２が形成されている。
【００１１】
ベース絶縁層３は、図１および図３に示すように、金属支持基板２の上に、金属支持基板２よりやや長手方向が短くなる平面視矩形シート状に形成されている。ベース絶縁層３には、金属支持基板２が露出するベース開口部１３が形成されている。
ベース開口部１３は、図３に示すように、ベース絶縁層３の長手方向一端部（以下、後端部とする。）において、後述するグランド接続部１９が形成される部分に、平面視円形状（円筒状）に形成されている。
【００１２】
導体パターン４は、図１に示すように、ベース絶縁層３の上に、互いに間隔を隔てて、金属支持基板２の幅方向（長手方向に直交する方向）に沿って並列配置される複数（３本）の配線からなる配線回路パターンとして、形成されている。
複数の配線は、ベース絶縁層３の上において長手方向に沿って延び、磁気ヘッド（図示せず。）をグランド接続するためのグランド配線１４と、磁気ヘッド（図示せず。）に対して出入力される電気信号を伝達するための複数（２本）の信号配線１５とを備えている。
【００１３】
グランド配線１４には、長手方向他端部（以下、先端部とする。）に、グランド端子１８が形成されるとともに、後端部に、グランド接続部１９が形成されている。グランド端子１８は、グランド配線１４より幅広の角ランドとして形成されている。また、グランド接続部１９は、ベース開口部１３より大径であって、ベース開口部１３を囲むリング形状に形成されている。
【００１４】
各信号配線１５には、先端部に、磁気ヘッド（図示せず。）と接続するためのヘッド側端子１５ａが形成されるとともに、後端部に、外部回路と接続するための外部側端子１５ｂが形成されている。ヘッド側端子１５ａおよび外部側端子１５ｂは、いずれも信号配線１５より幅広の角ランドとして形成されている。
なお、導体パターン４が後述するアディティブ法により形成される場合には、図２および図３に示すように、ベース絶縁層３と導体パターン４との間には、金属薄膜１１が介在されている。
【００１５】
カバー絶縁層５は、ベース絶縁層３の上に、導体層４を被覆するように形成されている。カバー絶縁層５は、ベース絶縁層３よりやや長手方向が短くなる平面視矩形シート状に形成されている。また、カバー絶縁層５には、第１カバー開口部１６と、第２カバー開口部１７とが形成されている。
第１カバー開口部１６は、カバー絶縁層５の先端部において、グランド端子１８および各ヘッド側端子１５ａにそれぞれ対応して、複数形成されている。各第１カバー開口部１６は、グランド端子１８および各ヘッド側端子１５ａがそれぞれ独立して露出するように、平面視略矩形状に形成されている。
【００１６】
第２カバー開口部１７は、グランド接続部１９および各外部側端子１５ｂが露出するように、カバー絶縁層５の後端部を、グランド接続部１９および各外部側端子１５ｂよりも先端部側に配置することにより、ベース絶縁層３の後端部におけるカバー絶縁層５が形成されていない部分として、形成されている。この第２カバー開口部１７からは、グランド接続部１９とともに、そのグランド接続部１９に囲まれているベース開口部１３も露出される。
【００１７】
電解めっき層６は、図３に示すように、第１カバー開口部１６から露出するグランド端子１８および各ヘッド側端子１５ａの表面、および、第２カバー開口部１７から露出するグランド接続部１９および各外部側端子１５ｂの表面に形成されている。
金属充填層７は、ベース開口部１３内およびグランド接続部１９内に、連続して充填されており、電解めっき層６および金属支持基板２と接触して、グランド接続部１９と金属支持基板２とを電気的に導通させている。
【００１８】
図４および図５は、本発明の回路付サスペンション基板の製造方法の一実施形態を示す製造工程図である。次に、この回路付サスペンション基板１の製造方法について、図４および図５を参照して説明する。
この方法では、まず、図４（ａ）に示すように、金属支持基板２を用意する。金属支持基板２を形成するための金属としては、例えば、ステンレス、４２アロイ、アルミニウム、銅−ベリリウム、りん青銅などが用いられ、好ましくは、ステンレスが用いられる。また、その厚さが、１０〜６０μｍ、好ましくは、１５〜３０μｍである。
【００１９】
次いで、この方法では、図４（ｂ）に示すように、金属支持基板２の上に、ベース絶縁層３を、上記したベース開口部１３が形成されるようなパターンとして形成する。
ベース絶縁層３を形成するための絶縁体としては、例えば、ポリイミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂、アクリル樹脂、ポリエーテルニトリル樹脂、ポリエーテルスルホン樹脂、ポリエチレンテレフタレート樹脂、ポリエチレンナフタレート樹脂、ポリ塩化ビニル樹脂などの合成樹脂が用いられる。これらのうち、感光性の合成樹脂が好ましく用いられ、感光性ポリイミド樹脂がさらに好ましく用いられる。
【００２０】
例えば、感光性ポリイミド樹脂を用いて、金属支持基板２の上に、ベース絶縁層３をパターンとして形成する場合には、まず、感光性ポリイミド樹脂前駆体のワニス（感光性ポリアミック酸樹脂溶液）を、金属支持基板２の全面に均一に塗布し、乾燥して皮膜を形成する。次いで、この皮膜を、フォトマスクを介して露光する。次いで、アルカリ現像液などの現像液を用いて、浸漬法やスプレー法などの公知の方法によって現像する。次いで、これを、２５０℃以上に加熱して硬化することにより、金属支持基板２の上に、ポリイミド樹脂からなるベース絶縁層３を、ベース開口部１３が形成されるパターンで形成する。
【００２１】
なお、ベース絶縁層３は、予めベース開口部１３が形成されたドライフィルムを、金属支持基板２の上に、必要により接着剤層を介して貼着することにより、形成することもできる。
このようにして形成されるベース絶縁層３の厚みは、例えば、２〜３０μｍ、好ましくは、５〜２０μｍである。
【００２２】
なお、ベース開口部１３の形状は、図１では、平面視円形状に形成されているが、矩形など適宜の形状で形成することができる。ベース開口部１３が平面視円形状の場合には、その直径が、例えば、３０〜１０００μｍ、好ましくは、５０〜７５０μｍである。
次いで、この方法では、ベース絶縁層３の上に、上記した配線回路パターンで導体パターン４を形成する。導体パターン４を形成するには、例えば、アディティブ法やサブトラクティブ法などの公知のパターニング法が用いられる。好ましくは、アディティブ法が用いられる。
【００２３】
導体パターン４をアディティブ法で形成する場合には、まず、図４（ｃ）に示すように、ベース絶縁層３の全面と、ベース絶縁層３から露出する金属支持基板２の全面とに、種膜となる金属薄膜１１を形成する。
金属薄膜１１の形成は、真空蒸着法、とりわけ、スパッタ蒸着法が好ましく用いられる。また、金属薄膜１１となる金属は、クロムや銅などが好ましく用いられる。より具体的には、例えば、ベース絶縁層３の全面と、ベース絶縁層３から露出する金属支持基板２の全面とに、クロム薄膜と銅薄膜とをスパッタ蒸着法によって、順次形成する。なお、クロム薄膜の厚みは、好ましくは、１０〜６００ｎｍ、銅薄膜の厚みは、好ましくは、５０〜２００ｎｍである。
【００２４】
次いで、図４（ｄ）に示すように、金属薄膜１１の上に、導体パターン４と反転するパターンのめっきレジスト２１を形成する。めっきレジスト２１は、例えば、ドライフィルムレジストなどを用いて露光および現像する公知の方法により、レジストパターンとして形成する。次いで、図４（ｅ）に示すように、めっきレジスト２１から露出する金属薄膜１１の上に、電解めっき、好ましくは、電解銅めっきにより、上記した配線回路パターンで、グランド配線１４および信号配線１５からなる導体パターン４を形成する。
【００２５】
導体パターン４は、その厚みが、例えば、２〜１５μｍ、好ましくは、５〜１０μｍである。また、導体パターン４のグランド配線１４において、グランド接続部１９は、図１では、平面視リング形状に形成されているが、矩形など適宜の形状で形成することができる。グランド配線１４がリング形状の場合には、その内径が、例えば、１０〜１０００μｍ、好ましくは、２０〜９００μｍである。
【００２６】
次いで、図４（ｆ）に示すように、めっきレジスト２１を、例えば、化学エッチング（ウェットエッチング）などの公知のエッチング法または剥離によって除去する。
次いで、図４（ｇ）に示すように、導体パターン４から露出する金属薄膜１１（つまり、めっきレジスト２１が形成されていた部分の金属薄膜１１）を、同じく、化学エッチング（ウェットエッチング）など公知のエッチング法により除去する。
【００２７】
次いで、この方法では、図５（ｈ）に示すように、ベース絶縁層３の上に、導体パターン４を被覆するカバー絶縁層５を、上記した第１カバー開口部１６および第２カバー開口部１７が形成されるようなパターンとして形成する。
カバー絶縁層５を形成するための絶縁体としては、例えば、ベース絶縁層３と同様の絶縁体が用いられ、好ましくは、感光性ポリイミド樹脂が用いられる。
【００２８】
例えば、感光性ポリイミド樹脂を用いて、ベース絶縁層３の上に、カバー絶縁層５を形成する場合には、まず、感光性ポリイミド樹脂前駆体のワニス（感光性ポリアミック酸樹脂溶液）を、導体パターン４の表面と、導体パターン４から露出するベース絶縁層３の表面と、ベース絶縁層３から露出する金属支持基板２の表面とに均一に塗布し、乾燥して皮膜を形成する。次いで、この皮膜を、フォトマスクを介して露光する。次いで、アルカリ現像液などの公知の現像液を用いて、浸漬法やスプレー法などの公知の方法によって現像する。次いで、これを、２５０℃以上に加熱して硬化することにより、ベース絶縁層３の上に、導体パターン４を被覆するポリイミド樹脂からなるベース絶縁層３を、第１カバー開口部１６および第２カバー開口部１７が形成されるパターンとして形成する。
【００２９】
なお、カバー絶縁層５は、予め第１カバー開口部１６および第２カバー開口部１７が形成されたドライフィルムを、導体パターン４を含むベース絶縁層３の上に、必要により接着剤層を介して貼着することにより、形成することもできる。
このようにして形成されるカバー絶縁層５の厚みは、例えば、１〜３０μｍ、好ましくは、２〜５μｍである。
【００３０】
なお、第１カバー開口部１６は、図１では、グランド端子１８および各ヘッド側端子１５ａがそれぞれ独立して露出するように、平面視略矩形状に形成されているが、その形状は特に限定されず、円形など適宜の形状で形成することができる。また、グランド端子１８および各ヘッド側端子１５ａをまとめて露出させるように、１つの大きな開口部として形成することもできる。
【００３１】
また、第２カバー開口部１７は、グランド接続部１９および各外部側端子１５ｂが露出するように、ベース絶縁層３の後端部におけるカバー絶縁層５が形成されていない部分として、形成されているが、例えば、カバー絶縁層５をベース絶縁層３の後端部まで形成して、グランド接続部１９および各外部側端子１５ｂがそれぞれ独立して露出するように、複数形成することもできる。さらには、カバー絶縁層５をベース絶縁層３の後端部まで形成して、グランド接続部１９および各外部側端子１５ｂをまとめて露出させるように、１つの大きな開口部として形成することもできる。
【００３２】
次いで、この方法では、図５（ｉ）に示すように、金属支持基板２において、導体パターン４の一部と対向するように、基板開口部１２を形成する。
金属支持基板２に基板開口部１２を形成するには、例えば、金属支持基板２における、基板開口部１２を形成する部分を除く部分に、エッチングレジストを形成した後、エッチングレジストから露出する金属支持基板２を、例えば、塩化第二鉄水溶液などのエッチング液を用いて、浸漬法またはスプレー法によって、化学エッチング（ウェットエッチング）し、その後、エッチングレジストを除去する。
【００３３】
次いで、この方法では、図５（ｊ）に示すように、第２カバー開口部１７から露出するグランド配線１４から給電して、第１カバー開口部１６から露出するグランド端子１８を含むグランド配線１４の表面、および、第２カバー開口部１７から露出するグランド接続部１９を含むグランド配線１４の表面に、電解めっき層６を形成する。電解めっきに用いられる金属としては、例えば、銅、ニッケル、クロム、金などが用いられ、好ましくは、ニッケルおよび金などが用いられる。
【００３４】
より具体的には、グランド配線１４から給電して、まず、電解ニッケルめっきにより電解ニッケルめっき層を形成した後、続けてグランド配線１４から給電して、電解ニッケルめっき層の上に、電解金めっきにより電解金めっき層を形成する。電解ニッケルめっき層の厚みは、例えば、６μｍ以下、好ましくは、０．５〜４μｍである。また、電解金めっき層の厚みは、例えば、６μｍ以下、好ましくは、０．５〜４μｍである。
【００３５】
なお、この電解めっきでは、グランド配線１４が金属支持基板２と接触していないので、グランド配線１４から給電しても、金属支持基板２には電解めっき層６が形成されず、そのため、金属支持基板２を、めっきレジスト２１（図６参照）で被覆する手間を省略することができる。
次いで、この方法では、図５（ｋ）に示すように、グランド配線１４と金属支持基板２とが導通するように、ベース開口部１３内に金属充填層７を形成する。
【００３６】
金属充填層７は、例えば、はんだペーストを、スクリーン印刷により、ベース開口部１３内からグランド接続部１９内にかけて、グランド接続部１９の上面に膨出するように充填した後、加熱して、はんだを溶融することによって形成する。金属充填層７は、下部において金属支持基板２と接触するとともに、上部においてグランド接続部１９と電解めっき層６を介して接触する。また、金属充填層７は、その高さ（最深部から天頂までの高さ）が、例えば、５０〜５００μｍ、好ましくは、２００〜３００μｍである。
【００３７】
ベース開口部１３内において、金属充填層７が形成されることにより、グランド接続部１９が、電解めっき層６を介して金属支持基板２と電気的に導通する。その結果、グランド端子１８が、グランド配線１４および金属充填層７を介して、金属支持基板２と導通して、グランド接続される。
そして、この回路付サスペンション基板１の製造方法によれば、図５（ｊ）に示すように、金属充填層７が形成される以前には、グランド配線１４および電解めっき層６が金属支持基板２と導通していないので、第２カバー開口部１７から露出するグランド配線１４の表面に給電して、電解めっき層６を形成するときに、回路付サスペンション基板１をめっきレジスト２１で被覆する必要がなく、工数および手間の軽減を図りつつ、グランド端子１８を形成することができ、製造コストを低減することができる。
【００３８】
なお、上記の説明では、カバー絶縁層５に、第１カバー開口部１６と第２カバー開口部１７とを、先端部および後端部にそれぞれ形成したが、第１カバー開口部１６と第２カバー開口部１７とを連続して、１つの開口部として形成することもできる。また、金属充填層７を、そのままグランド端子１８として用いることもできる。
【実施例】
【００３９】
以下に実施例を示し、本発明をさらに具体的に説明するが、本発明は、何ら実施例に限定されることはない。
実施例１
金属支持基板として、厚さ２０μｍのステンレス箔（図４（ａ）参照）を用意して、その金属支持基板の上に、ポリアミック酸樹脂の溶液を塗布した後、１００℃で加熱することにより、ポリアミック酸樹脂の皮膜を形成した。次いで、その皮膜を、フォトマスクを介して露光（４０５ｎｍ、６５０ｍＪ／ｃｍ２）させ、露光部分を１８０℃に加熱した後、アルカリ現像液を用いて現像することにより、ベース開口部が形成されるパターンとして現像した。
【００４０】
次いで、パターンとされた皮膜を、３６０℃で加熱して、硬化（イミド化）させ、これによって、厚さ１０μｍのポリイミド樹脂からなるベース絶縁層を、ベース開口部が形成されるパターンとして形成した（図４（ｂ）参照）。なお、ベース開口部は、平面視円形状で、その直径は、７５０μｍであった。
次いで、ベース絶縁層の全面と、ベース絶縁層から露出する金属支持基板の全面とに、厚さ３０ｎｍのクロム薄膜と厚さ６０ｎｍの銅薄膜とからなる金属薄膜をスパッタ蒸着法によって順次形成した後（図４（ｃ）参照）、その上に、導体パターンと反転するパターンのめっきレジストを、ドライフィルムレジストを用いて形成した（図４（ｄ）参照）。
【００４１】
次いで、めっきレジストから露出する金属薄膜の上に、電解銅めっきにより、導体パターンを形成した（図４（ｅ）参照）。その後、めっきレジストを、化学エッチングによって除去した後（図４（ｆ）参照）、めっきレジストが形成されていた部分の金属薄膜を、化学エッチングにより除去した（図４（ｇ）参照）。
なお、この導体パターンは、厚さ１０μｍの、信号配線パターンとグランド配線パターンとからなる配線回路パターンとして形成した。また、グランド配線パターンのグランド接続部は、リング形状であり、その内径が９００μｍであった。
【００４２】
次いで、導体パターンを含むベース絶縁層の上に、ポリアミック酸樹脂の溶液を塗布した後、１００℃で加熱することにより、ポリアミック酸樹脂の皮膜を形成した。次いで、その皮膜を、フォトマスクを介して露光（４０５ｎｍ、１２００ｍＪ／ｃｍ２）させ、露光部分を１８０℃に加熱した後、アルカリ現像液を用いて現像することにより、この皮膜を、導体パターンを被覆し、かつ、第１カバー開口部および第２カバー開口部が形成されるパターンとして現像した。
【００４３】
次いで、パターンとされた皮膜を、３６０℃で加熱して、硬化（イミド化）させ、これによって、厚さ４μｍのポリイミド樹脂からなるカバー絶縁層を、第１カバー開口部および第２カバー開口部が形成されるパターンとして形成した（図５（ｈ）参照）。
その後、金属支持基板における、基板開口部を形成する部分を除く部分に、エッチングレジストを形成した後、エッチングレジストから露出する金属支持基板を、塩化第二鉄水溶液を用いて化学エッチングし、その後、エッチングレジストを除去することにより、基板開口部を形成した（図５（ｉ）参照）。
【００４４】
次いで、第２カバー開口部から露出するグランド配線を、電解めっきのリードとして利用して、第１カバー開口部から露出するグランド端子を含むグランド配線の表面、および、第２カバー開口部から露出するグランド接続部を含むグランド配線の表面に、電解ニッケルめっきと、電解金めっきとを、順次施し、厚み１．０μｍの電解ニッケルめっき層と、厚み２．０μｍの電解金めっき層とからなる電解めっき層を形成した（図５（ｊ）参照）。
【００４５】
次いで、グランド接続部と金属支持基板とが電気的に導通するように、ベース開口部内に、はんだペーストをスクリーン印刷により充填した後、リフローして、金属充填層を形成することにより、グランド接続した（図５（ｋ）参照）。これによって、回路付サスペンション基板を得た。
【図面の簡単な説明】
【００４６】
【図１】本発明の回路付サスペンション基板の製造方法により製造される回路付サスペンション基板の一実施形態を示す要部平面図である。
【図２】図１のＡ−Ａ線拡大断面図である。
【図３】図１のＢ−Ｂ線拡大断面図である。
【図４】本発明の回路付サスペンション基板の製造方法の一実施形態を示す製造工程図である。（ａ）は、金属支持基板を用意する工程、（ｂ）は、金属支持基板の上に、ベース絶縁層を、ベース開口部が形成されるようなパターンとして形成する工程、（ｃ）は、ベース絶縁層の全面と、ベース絶縁層から露出する金属支持基板の全面とに、金属薄膜を形成する工程、（ｄ）は、金属薄膜の上に、導体パターンと反転するパターンのめっきレジストを形成する工程、（ｅ）は、めっきレジストから露出する金属薄膜の上に、導体パターンを形成する工程、（ｆ）は、めっきレジストを除去する工程、（ｇ）は、導体パターンから露出する金属薄膜を除去する工程を示す。
【図５】図４に続いて、回路付サスペンション基板の製造方法の一実施形態を示す工程図であって、（ｈ）は、ベース絶縁層の上に、導体パターンを被覆するカバー絶縁層を、第１カバー開口部および第２カバー開口部が形成されるようなパターンとして形成する工程、（ｉ）は、金属支持基板において、導体パターンの一部と対向するように、基板開口部を形成する工程、（ｊ）は、グランド配線から給電して、第１カバー開口部から露出するグランド端子を含むグランド配線の表面、および、第２カバー開口部から露出するグランド接続部を含むグランド配線の表面に、電解めっき層を形成する工程、（ｋ）は、グランド配線と金属支持基板とが導通するように、ベース開口部内に金属充填層を形成する工程を示す。
【図６】従来の回路付サスペンション基板の製造方法の一実施形態を示す工程図であって、（ａ）は、外形加工前の回路付サスペンション基板を、導体パターンにおけるグランド端子の形成位置のみが露出されるように、めっきレジストで被覆する工程、（ｂ）は、金属支持基板から給電して電解めっきすることにより、導体パターンにおけるグランド端子の形成位置にめっき層を形成する工程、（ｃ）は、めっきレジストを除去する工程を示す。
【符号の説明】
【００４７】
１      回路付サスペンション基板
２      金属支持基板
３      ベース絶縁層
４      導体パターン
５      カバー絶縁層
６      電解めっき層
７      金属充填層
１３    ベース開口部
１４    グランド配線
１６    第１カバー開口部
１７    第２カバー開口部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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