(57)【要約】【課題】被加工物の撓みに起因したインプリント時の影響を軽減し得るインプリント装置、インプリント方法及びチップの製造方法を提供する。【解決手段】本発明に係る加工装置は、モールドを保持するための第１の保持部１０００、被加工物を保持するための第２の保持部１０４０、該被加工物を該モールドと対向する位置で、部分的に支持するための支持部１０５０を備え、  該第１の保持部に保持される該モールドと該支持部とで、該被加工物を加圧する加圧軸が定まり、該被加工物から該支持部が離れるように、該支持部と該第２の保持部とが、該加圧軸に平行な方向に相対的に可動である構成とする。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
モールドが有するパターンを用いて、被加工物に凹凸パターンを形成するインプリント装置であって、
該モールドを保持するための第１の保持部と、
該被加工物を保持するための第２の保持部と、
該第１の保持部により保持されるモールドと対向する位置で、該被加工物を部分的に支持するための支持部と、を備え、
該支持部が該被加工物を支持する位置が変わるように、該第２の保持部は第１の方向に可動であり、且つ
該支持部と該第２の保持部は、該被加工物から該支持部が離れるように、該第１の保持部とは独立して、該第１の方向に直交する第２の方向に相対的に可動であることを特徴とするインプリント装置。
【請求項２】
前記支持部によって前記被加工物が部分的に支持されている状態で、前記被加工物と前記モールドが有する前記パターンとの距離が短くなるように動作するか、あるいは前記被加工物と前記モールドが有する前記パターンとを接触させた状態で、
前記被加工物と前記支持部との距離が短くなる動作を行うことを特徴とする請求項１に記載のインプリント装置。
【請求項３】
前記支持部は、前記第２の方向に可動であり、前記第２の保持部は前記第２の方向には可動しないことを特徴とする請求項１または２に記載のインプリント装置。
【請求項４】
前記支持部は、重力の向き、及び重力と反対向きの方向に可動であることを特徴とする請求項１から３のいずれか１項に記載のインプリント装置。
【請求項５】
前記支持部は、ピボット機構を介して前記被加工物を支持することを特徴とする請求項１から４のいずれか１項に記載のインプリント装置。
【請求項６】
前記第２の保持部は、前記被加工物が、前記第２の方向に平行な方向に撓むように保持することを特徴とする請求項１から５のいずれか１項に記載のインプリント装置。
【請求項７】
前記第２の保持部は、平板状の前記被加工物の面内中央領域と接触しないように、該被加工物の周辺領域を保持することを特徴とする請求項１から６のいずれか１項に記載のインプリント装置。
【請求項８】
前記第２の方向とは、重力の向きである請求項１から７のいずれか１項に記載のインプリント装置。
【請求項９】
前記支持部と前記第２の保持部とを、前記第２の方向に相対的に動かすことにより、前記被加工物の撓み量を調整することを特徴とする請求項１から８のいずれか１項に記載のインプリント装置。
【請求項１０】
前記被加工物の重力の向きの撓み量が小さくなるように、該被加工物を重力の向きと反対方向に押し上げるための撓み量調整部が設けられていることを特徴とする請求項１から９のいずれか１項に記載のインプリント装置。
【請求項１１】
前記被加工物のパターンが転写される面の傾斜角を検出するための角度検出部、または前記支持部が受ける力を荷重として検出するための荷重検出部、または前記モールド側から該被加工物までの距離を計測する距離計測部を有することを特徴とする請求項１から１０のいずれか１項に記載のインプリント装置。
【請求項１２】
前記第１の保持部の前記モールドと接する面と、前記支持部の前記被加工物と接する面の少なくとも一方の面積が、前記モールドの加工面と前記被加工物のパターン形成面の面積以下であることを特徴とする請求項１から１１のいずれか１項に記載のインプリント装置。
【請求項１３】
前記第１の保持部の前記モールドと接する面と、前記支持部の前記被加工物と接する面とが、面対称の関係にあることを特徴とする請求項１から１２のいずれか１項に記載のインプリント装置。
【請求項１４】
前記支持部と前記被加工物とが接触するように、該支持部と該第２の保持部は、該第１の保持部とは独立して、該第２の方向に平行な方向に相対的に動作することを特徴とする請求項１から１３のいずれか１項に記載のインプリント装置。
【請求項１５】
前記支持部と前記第２の保持部とが、前記第２の方向に平行な方向に相対的に動作する動作距離は、前記被加工物の前記支持位置に応じて、可変であることを特徴とする請求項１４に記載のインプリント装置。
【請求項１６】
前記支持部と前記第２の保持部とが、前記第２の方向に平行な方向に相対的に動作する動作距離は、前記第２の方向に関する前記被加工物の位置情報に応じて、可変であることを特徴とする請求項１４に記載のインプリント装置。
【請求項１７】
モールドが加工面側に有するパターンを用いて、被加工物に凹凸パターンを形成するインプリント装置であって、
該モールドを保持するための第１の保持部と、
該被加工物を保持するための第２の保持部と、
該第１の保持部により保持されるモールドと対向する位置で該被加工物を部分的に支持するための支持部とを備え、
該支持部が該被加工物を支持する位置が変わるように、該第２の保持部は該加工面に平行な方向に可動であり、且つ
該支持部と該第２の保持部は、該被加工物から該支持部が離れるように、該第１の保持部とは独立して、該加工面に直交する方向に相対的に可動であることを特徴とするインプリント装置。
【請求項１８】
前記支持部と前記被加工物とが接触するように、該支持部と該第２の保持部は、該第１の保持部とは独立して、前記加工面に直交する方向に平行な方向に相対的に動作することを特徴とする請求項１７に記載のインプリント装置。
【請求項１９】
前記支持部と前記第２の保持部とが、前記加工面に直交する方向に平行な方向に相対的に動作する動作距離は、前記被加工物の前記支持位置に応じて、可変であることを特徴とする請求項１８に記載のインプリント装置。
【請求項２０】
前記支持部と前記第２の保持部とが、前記加工面に直交する方向に平行な方向に相対的に動作する動作距離は、前記加工面に直交する方向に関する前記被加工物の位置情報に応じて、可変であることを特徴とする請求項１８に記載のインプリント装置。
【請求項２１】
モールドが有するパターンを用いて、被加工物に凹凸パターンを形成するためのインプリント装置であって、
該モールドを保持するための第１の保持部、
該被加工物を保持するための第２の保持部、
該被加工物を、該モールドと対向する位置で、部分的に支持するための支持部を備え、
該第１の保持部に保持される該モールドと該支持部とで、該被加工物を加圧する加圧軸が定まり、
該支持部と該第２の保持部は、該被加工物から該支持部が離れるように、該第１の保持部とは独立して、該加圧軸に平行な方向に、相対的に可動であることを特徴とするインプリント装置。
【請求項２２】
前記支持部と前記被加工物とが接触するように、該支持部と該第２の保持部は、該第１の保持部とは独立して、前記加圧軸に平行な方向に相対的に動作することを特徴とする請求項２１に記載のインプリント装置。
【請求項２３】
前記支持部と前記第２の保持部とが、前記加圧軸に平行な方向に相対的に動作する動作距離は、前記被加工物を前記支持部が支持する支持位置に応じて、可変であることを特徴とする請求項２２に記載のインプリント装置。
【請求項２４】
前記支持部と前記第２の保持部とが、前記加圧軸に平行な方向に相対的に動作する動作距離は、前記加圧軸方向に関する前記被加工物の位置情報に応じて、可変であることを特徴とする請求項２２に記載のインプリント装置。
【請求項２５】
モールドが有するパターンを用いて、被加工物に凹凸パターンを形成するインプリント方法であって、
自重により撓み得るように保持されている該被加工物を、重力向きの撓み量が小さくなるように、重力の向きと反対方向に可動する支持部によって押し上げ、  該被加工物に凹凸パターンを形成することを特徴とするインプリント方法。
【請求項２６】
前記支持部による前記被加工物の押し上げは、前記被加工物の面内領域における前記モールドと接触する箇所が、前記パターンが形成された前記モールドの加工面と平行になるように行うことを特徴とする請求項２５に記載のインプリント方法。
【請求項２７】
前記支持部により前記被加工物を支持する支持位置に応じて、該支持部による押し上げ距離を変えることを特徴とする請求項２５に記載のインプリント方法。
【請求項２８】
重力の向き方向に関する前記被加工物の位置情報に応じて、該支持部による押し上げ距離を変えることを特徴とする請求項２５に記載のインプリント方法。
【請求項２９】
モールドが加工面に有するパターンを用いて、被加工物に凹凸パターンを形成するインプリント方法であって、
該モールドを保持するための第１の保持部と、該モールドの加工面と対向する位置に設けられる支持部との間に、被加工物を配置し、
該支持部が該被加工物に接触しないように退避した状態で、第２の保持部により保持される該被加工物を、該加工面と平行な方向に動かしてパターン転写領域を定め、
該加工面と直交する方向に関する、該パターン転写領域の位置情報に応じて、該支持部と該第２の保持部を、該モールドの該加工面と直交する方向に相対的に動かすことによって、該支持部と該被加工物とを接触させ、
該モールドの該加工面と該被加工物とを接触させ、
該加工面に設けられている該パターンを用いて、該被加工物に凹凸パターンを形成することを特徴とするインプリント方法。
【請求項３０】
前記支持部と前記被加工物とを接触させて加圧位置を調整した後、調整された加圧位置において、該モールドの該加工面と該被加工物とを接触させることを特徴とする請求項２９に記載のインプリント方法。
【請求項３１】
前記モールドの前記加工面と該被加工物とを接触させた後、前記支持部と前記被加工物とを接触させることを特徴とする請求項２９に記載のインプリント方法。
【請求項３２】
チップの製造方法であって、
パターンを有するモールドを用意し、
被加工物を用意し、
請求項１に記載のインプリント装置を用いて、該被加工物に凹凸パターンを形成することを特徴とするチップの製造方法。
【請求項３３】
前記被加工物に形成されている凹凸パターンをマスクとして利用することを特徴とする請求項３２に記載のチップの製造方法。
【請求項３４】
前記被加工物は、光硬化性、熱硬化性あるいは熱可塑性の樹脂を有する基板であり、該樹脂と前記モールドの前記パターンとを接触させて、パターンを形成することを特徴とする請求項３２に記載のチップの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、インプリント装置、インプリント方法及びチップの製造方法に関する。特に、パターンを有するモールド（テンプレートと言われる場合もある。）を用いて、被加工物に当該パターンを転写する装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
近年、非特許文献１に紹介されているように、モールド上の微細な構造を樹脂や金属等の被加工物に加圧転写する微細加工技術が開発され、注目を集めている。
この技術は、ナノインプリントあるいはナノエンボッシングなどと呼ばれ、数ｎｍオーダーの分解能の実現が予測されるため、ステッパ、スキャナ等の光露光装置に代わる次世代の半導体製造技術としての期待が高まっている。
さらに、立体構造をウエハレベルで一括して、加工ができるため、幅広い分野への応用が期待されている。
すなわち、フォトニッククリスタル等の光学素子や、あるいはμ−ＴＡＳ（Ｍｉｃｒｏ  Ｔｏｔａｌ  Ａｎａｌｙｓｉｓ  Ｓｙｓｔｅｍ）等のバイオチップの製造技術、等の分野への応用が期待されている。
【０００３】
非特許文献２では被加工物であるワークより小型の石英基板の表面に微細構造を作製してモールドとし、該モールド上の微細構造をワークに転写する加工方法が提案されている。いわゆるインプリントリソグラフィーである。
具体的には、上記モールドを、ＵＶ硬化樹脂を塗布したワークに押し付けてＵＶ光を照射し、固化させることでモールド上の微細構造をワークに転写する。
そして、ステージを用いてモールドとワークを相対移動させて、パターン転写を繰り返すことで、代表的な光露光装置であるステッパのように、ワーク全面を加工することができる。
【０００４】
また、特許文献１には、パターン形成領域に、モールドを均一な圧力分布で押圧することを目的として、傾斜調整機構を利用する技術が記載されている。
具体的には、図１５にあるように、レジスト１１０４が設けられているシリコン基板１１０３の周辺を弾性部材１１０７で支持する。
モールド１１０２と対向する位置には、インプリント時に、シリコン基板１１０３を裏面側から支持するとともに、ピボット１１１３の受け部として機能する揺動部材１１１４が固定された支柱１１１１上に設けられている。
図１５では、モールド２が若干傾き、基板とモールド表面が非平行になっている場合が示されている。
なお、１１０１はモールド保持部、１１０５は試料保持部材、１１０６は移動ステージ、１１０８は定盤、１１１０は移動機構である。
当該構成では、レジスト１１０４とモールド１１０２とが接触した後、両者の距離が縮まるにつれて、即ち、樹脂が受ける加圧力が増大するにつれて、モールドとシリコン基板との平行度が高くなる。
これにより、インプリント時のパターン形成領域における加圧均一性は高まると記載されている。
【特許文献１】特開２００３−７７８６７号公報
【非特許文献１】Ｓｔｅｐｈａｎ  Ｙ．Ｃｈｏｕ ｅｔ．ａｌ．，  Ａｐｐｌ．Ｐｈｙｓ．Ｌｅｔｔ，Ｖｏｌ．６７，Ｉｓｓｕｅ ２１，ｐｐ．  ３１１４−３１１６（１９９５）
【非特許文献２】Ｐｒｏｃｅｅｄｉｎｇｓ ｏｆ ｔｈｅ ＳＰＩＥ´ｓ  ２４ｔｈ Ｉｎｔｅｒｎａｔｉｏｎａｌ Ｓｙｍｐｏｓｉｕｍ ｏｎ  Ｍｉｃｒｏｌｉｔｈｏｇｒａｐｈｙ：Ｅｍｅｒｇｉｎｇ  Ｌｉｔｈｏｇｒａｐｈｉｃ  Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｉｅｓ ＩＩＩ，Ｓａｎｔａ  Ｃｌａｒａ，ＣＡ，Ｖｏｌ．３６７６，Ｐａｒｔ Ｏｎｅ，ｐｐ．３７９−３８９，Ｍａｒｃｈ（１９９９）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
ところで、インプリント法によりパターンが形成される被加工物は、そのサイズや構成材料等にも依存するが、撓んでいる場合がある。
例えば、自重による撓みに関しては、被加工物を構成するウエハの保持の仕方にもよるが、最もたわみ量が小さくなると考えられる周辺部の完全拘束による場合、３００ｍｍのＳｉウエハで２０μｍ程度となる。
このような被加工物の撓みに起因するインプリント時の影響は、上記特許文献１では考慮されていない。
【０００６】
そこで、本発明は、上記課題を解決し、被加工物の撓みに起因したインプリント時の影響を軽減し得るインプリント装置、インプリント方法及びチップの製造方法を提供することを目的としている。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明は、モールドが有するパターンを用いて、被加工物に凹凸パターンを形成するためのインプリント装置であって、
該モールドを保持するための第１の保持部と、
該被加工物を保持するための第２の保持部と、
該第１の保持部により保持されるモールドと対向する位置で、該被加工物を部分的に支持するための支持部とを備え、
該支持部が該被加工物を支持する位置が変わるように、該第２の保持部は第１の方向に可動であり、且つ
該支持部と該第２の保持部は、該被加工物から該支持部が離れるように、該第１の保持部とは独立して、該第１の方向に直交する第２の方向に相対的に可動であることを特徴とする。
また、本発明は、モールドが加工面側に有するパターンを用いて、被加工物に凹凸パターンを形成するためのインプリント装置であって、
該モールドを保持するための第１の保持部と、
該被加工物を保持するための第２の保持部と、
該第１の保持部により保持されるモールドと対向する位置で該被加工物を部分的に支持するための支持部とを備え、
該支持部が該被加工物を支持する位置が変わるように、該第２の保持部は該加工面に平行な方向に可動であり、且つ
該支持部と該第２の保持部は、該被加工物から該支持部が離れるように、該第１の保持部とは独立して、該加工面に直交する方向に相対的に可動であることを特徴とする。
また、本発明は、モールドが有するパターンを用いて、被加工物に凹凸パターンを形成するためのインプリント装置であって、
該モールドを保持するための第１の保持部、
該被加工物を保持するための第２の保持部、
該被加工物を、該モールドと対向する位置で、部分的に支持するための支持部を備え、
該第１の保持部に保持される該モールドと該支持部とで、該被加工物を加圧する加圧軸が定まり、
該支持部と該第２の保持部は、該被加工物から該支持部が離れるように、該第１の保持部とは独立して、該加圧軸に平行な方向に、相対的に可動であることを特徴とする。
また、本発明は、モールドが有するパターンを用いて、被加工物に凹凸パターンを形成するインプリント方法であって、
自重により撓み得るように保持されている該被加工物を、重力向きの撓み量が小さくなるように、重力の向きと反対方向に可動する支持部によって押し上げ、該被加工物に凹凸パターンを形成することを特徴とする。
また、本発明は、モールドが加工面に有するパターンを用いて、被加工物に凹凸パターンを形成するインプリント方法であって、
該モールドを保持するための第１の保持部と、該モールドの加工面と対向する位置に設けられる支持部との間に、被加工物を配置し、
該支持部が該被加工物に接触しないように退避した状態で、第２の保持部により保持される該被加工物を、該加工面と平行な方向に動かしてパターン転写領域を定め、
該加工面と直交する方向に関する、該パターン転写領域の位置情報に応じて、該支持部と該第２の保持部を、該モールドの該加工面と直交する方向に相対的に動かすことによって、該支持部と該被加工物とを接触させて、
該モールドの該加工面と該被加工物とを接触させ、
該加工面に設けられている該パターンを用いて、該被加工物に凹凸パターンを形成することを特徴とする。
また、本発明は、チップの製造方法であって、
パターンを有するモールドを用意し、
被加工物を用意し、
前記したいずれかの本発明に係る加工装置を用いて、該被加工物に凹凸パターンを形成することを特徴とする。
【０００８】
また、本発明は、上記課題を解決するため、つぎのように構成した、加圧加工装置及び加圧加工方法を提供する。
すなわち、本発明に係る加圧加工装置は、モールド保持部（以下、第１の保持部、あるいはモールド加圧部という場合がある。）と前記モールド保持部と対向する位置に配置されたワーク加圧部（以下、ワーク支持部という場合がある。）を備え、
モールドの加工面に形成されたパターンをワークに転写するものである。ワークはワーク支持部（以下、ワーク保持部という場合がある。）で保持される。
そして、前記ワークを前記モールドの加工面と平行な面方向に移動させ、前記ワークの位置を制御するワーク位置制御機構と、
前記ワーク加圧部と前記ワークを前記モールドの加工面と直行する方向に相対移動させ、前記ワーク加圧部の前記ワークに対する加圧位置を調整する加圧位置調整機構と、を有することを特徴とする。
また、本発明に係る加圧加工方法は、モールド保持部と前記モールド保持部と対向する位置に配置されたワーク加圧部を備え、モールドの加工面に形成されたパターンを前記ワークに転写する加圧加工方法である。
そして、以下の１）から３）工程を有する。
１）前記ワーク加圧部を前記モールドや前記ワークから退避させ、前記ワークを前記モールドの加工面と平行な面方向の所望の位置に移動させる工程。
２）前記所望の位置に前記ワークを移動させた後、前記ワーク加圧部と前記ワークを前記モールドの加工面と直行する方向に相対移動させてこれらを接触させ、前記ワーク加圧部の前記ワークに対する加圧位置を調整する工程。
３）前記調整された加圧位置において、前記モールドを前記ワークに対して押し付け、前記モールドの加工面に形成されたパターンを前記ワークに転写する工程。
なお、前記ワーク加圧部の前記ワークに対する加圧位置を調整する工程において、前記ワークに対する加圧位置を検出し、該検出した結果に基づいて加圧位置を調整するプロセスを含ませることができる。
また、前記ワーク加圧部の前記ワークに対する加圧位置を調整する工程において、前記ワーク位置制御機構による前記モールドの制御位置に応じて、前記加圧位置を演算して加圧位置を調整するプロセスを含ませることができる。
また、前記ワーク加圧部の前記ワークに対する加圧位置を調整する工程において、各部のたわみなどによる加圧中の加圧位置の変化を考慮して、前記加圧位置を補正するプロセスを含むように構成することもできる。
【発明の効果】
【０００９】
本発明によれば、被加工物の撓みに起因したインプリント時の影響を軽減し得るインプリント装置、インプリント方法及びチップの製造方法の提供が可能となる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１０】
つぎに、本発明の実施の形態について説明する。
［第１の実施形態］
本発明の第１の実施形態におけるインプリント装置について説明する。
本実施形態に係るインプリント装置（パターン転写装置あるいは加工装置という場合もある。以下の実施形態でも同様である。）は、図１に記載されている構成を有する。
すなわち、モールド１０２０を保持するための第１の保持部１０００と、被加工物１０３０を保持するための第２の保持部１０４０とを有する。
更に、該第１の保持部により保持されるモールドと対向する位置で、該被加工物を部分的に支持するための支持部１０５０を備えている。
【００１１】
ここで、該第２の保持部１０４０は第１の方向（図中の矢印１０４１）に可動である。勿論、第１の方向に平行な方向に可動であれば、矢印１０４１の反対方向にも可動し得ることは好ましい形態である。
このように、該第２の保持部１０４０が第１の方向１０４１に移動し得ることにより、該支持部１０５０が該被加工物１０３０を支持する位置をライン状に変えられる。
モールドにより形成し得るパターン転写エリアが、被加工物のサイズに比して小さい場合に、複数回の転写工程をパターン形成領域をずらしながら行う。
これは、ステップアンドリピート方式よばれ、本実施形態に係る装置は当該方式に好適に用いられる。
【００１２】
更に、前記支持部１０５０が被加工物を支持する支持位置を面状に変えられるように、前記第２の保持部１０４０は、例えば前記第１の方向に加えて、紙面に垂直な方向にも可動するのがよい。
つまり、該第２の保持部は、互いに直交する２つの軸（例えば、Ｘ軸とＹ軸）で構成される面に平行な方向に移動する機構を有するのが好ましい。
【００１３】
本実施形態に係る装置においては、支持部１０５０と被加工物１０３０とが接触した状態（不図示）から、両者が離れるように、該支持部１０５０と該第２の保持部１０４０とは、該第１の方向１０４１に直交する第２の方向１０９０に相対的に可動する。
該支持部１０５０が第２の方向１０９０に動くことで上記可動機構を実現してもよいし、あるいは第２の保持部１０４０が、第２の方向１０９０の反対向きに動くことで、相対的に支持部が第２の方向に動く構成にすることで上記可動機構を実現してもよい。
勿論、支持部と第２の保持部の両者に、第２の方向に平行な方向への可動機構をもたせてもよい。
第１の保持部１０００の動作とは別個独立して、該支持部１０５０と該第２の保持部１０４０は、動作し得るのがよい。
第２の保持部と支持部との相対的な動作は、振動ではない動作、例えば一方向への併進動作であることが好ましい。
【００１４】
このように、該被加工物から、該支持部が離れ得るように装置を構成することで、例えば被加工物が図１のように撓んでいる状態で、支持部による被加工物の支持位置を変える動作を行う場合に、被加工物の支持部側の面を支持部がこすることを回避できる。
一方、既述の特開２００３−７７８６７号公報においては、図１３に示すように支持部６１０３は固定されているために、移動機構６１０４により同図の矢印方向に移動する際に、被加工物の裏面に損傷等を与えてしまう可能性がある。
従って、本実施形態に係る装置においては、被加工物が撓んでいる場合には、撓み量が最大となっている位置の直下に支持部が動いて来た場合でも、被加工物と支持部とが接触しないように、該支持部は該被加工物から離れておくのがよい。  
【００１５】
なお、図１には被加工物１０３０とモールド１０２０を記載しているが、本実施形態１に係るパターン転写装置としての発明には必須のものではない。
また、被加工物１０３０が撓んでいるよう誇張して記載しているが、本実施形態に係る装置は、被加工物が撓んでいるか否かにかかわらず、当然に適用され得る。
また、前記支持部によって前記被加工物が部分的に支持されている状態で、前記被加工物と前記モールドが有する前記パターンとの距離が短くなるように動作する装置とすることができる。または、前記被加工物と前記モールドが有する前記パターンとを接触させた状態で、前記被加工物と前記支持部との距離が短くなるように動作する装置とすることができる。
【００１６】
また、前記支持部と前記被加工物とが接触するように、該支持部と該第２の保持部は、該第１の保持部とは独立して、該第２の方向に平行な方向に相対的に動作することが好ましい。
そして、前記支持部と前記第２の保持部とが、前記第２の方向に平行な方向に相対的に動作する際のその動作距離は、前記被加工物の前記支持位置に応じて、可変にすることができる。
前記支持位置は、例えば、図８における位置制御回路６１１４により、ＸＹ移動機構６１０４を用いて定められる位置である。
また、前記支持部と前記第２の保持部とが、前記第２の方向に平行な方向に相対的に動作する際のその動作距離は、前記第２の方向に関する前記被加工物の位置情報に応じて、可変にすることができる。
前記位置情報とは、例えば、図１１の距離検出機構６４０１にあるように、Ｚ軸方向における被加工物（厳密にはパターン転写領域である。）の位置に関する情報である。
【００１７】
以下では、第１及び第２の保持部、支持部、モールド、被加工物、本実施形態に係る装置に付加され得る部品、及びインプリントリソグラフィーに関して詳述する。
Ａ：第１の保持部
第１の保持部１０００は、モールドを保持して、被加工物への転写ができれば特に形状は、図１に記載の形状に制限されるものではない。
例えば、図３に示すようなモールド保持部３０００が挙げられる。同保持部は、真空吸着のための溝３００１が備わっており、溝内の圧力を下げることによりモールド１０２０をバキューム吸着する構成である。
モールドの凹凸パターンが形成されている面と反対側の面から紫外線等の光を照射し、被加工物表面にある樹脂を硬化させる、いわゆる光インプリントの場合には、図３のように光照射をなるべく遮らない構成のモールド保持部が好ましい。勿論、光照射可能な石英等のガラスで、図１の形状の保持部を実現できる。当該第１の保持部は、バキューム吸着や静電チャック等によりモールドを保持できれば、その構成材料は、アルミニウムやステンレスなどの金属、あるいは石英などのガラスでもよい。なお、米国特許明細書第６，６９６，２２０号明細書のＦＩＧ．４９Ａや、圧電素子を用いてモールド自体の変形を可能な状態で保持するＦＩＧ．５１Ａに記載のモールド保持部も適用できる。
【００１８】
また、第１の保持部は、第２の方向１０９０に平行な方向（同じ向きあるいは反対向き）に可動し得るのがよい。更に、第１の方向１０４１に平行な方向（同じ向きあるいは反対向き）に可動し得る構成にすることもできる。
なお、第１の保持部１０００の第２の方向１０９０に平行な方向への動作とは、独立して、該第２の保持部１０４０及び／または支持部１０５０は、第２の方向に平行な方向へ移動し得るように構成するのがよい。すなわち、モールドが第２の方向に平行な方向への動く動作とは独立して、被加工物から支持部が離れる動作を実現するのがよい。
【００１９】
Ｂ：第２の保持部
図１における第２の保持部とは、被加工物を保持するための機能を有するものである。被加工物の保持は、物理的に被加工物を挟んだり、静電チャックや、バキューム吸着により実現できる。
被加工物が、平板状の部材である場合には、それが重力方向に撓むように保持する場合がある。そのためには、第２の保持部１０４０は、前記平板状部材の面内方向の中央領域と接触しないように保持する。または、平板状の部材の周辺領域に比べて、中央領域を重力方向に後退した位置で保持することにより実現できる。
前記第２の保持部１０４０は、図２（ａ）や図２（ｂ）のように別体として分離している構成にすることができる。
また、互いに分離していない一体型のものとして構成することもできる（図２（ｃ））。
具体的な保持部の構成を図２に例示する。
【００２０】
図２（ａ）から図２（ｃ）の上段は、紙面の面内方向の下向きに重力方向（Ｚ軸方向）をとり、紙面に垂直方向にＸＹ面が構成されるようにしている。
図２（ａ）から図２（ｃ）の下段は、ＸＹ面内方向を示している。
図２（ａ）は分離した２つの保持部で平板状部材１０３０を保持する場合である。図２（ｂ）は、分離した４つの保持部で平板状部材を保持する場合である。
図２（ｃ）は、一体型の円環状の保持部で平板状部材を保持する場合である。図２において、平板状部材の下側に位置する箇所は破線で記載している。
【００２１】
また、図２（ｄ）は、第２の保持部の拡大図である。必要に応じて、同図のように、平板状部材１０３０の裏面側（１０３１）と第２の保持部１０４０とが、接触状態から離間しないように、押さえつけ部１０４９を用いることができる。勿論、このような押さえつけ部を用いる代わりに、既述の静電チャックあるいはバキューム吸着などの吸着機構を利用できる。被加工物を保持する第２の保持部の構成材料は、シリコンで構成したり、既述の第１の保持部の構成材料を適用できる。
更に、第２の保持部１０４０に、互いに直交する２つの軸（例えば、ＸＹ軸）で構成される平面に平行な方向に移動する移動機構には、リニアモータや、送りねじなど適宜選択可能である。
第２の保持部１０４０は、例えば、前記被加工物が、前記第２の方向１０９０に平行な方向に撓むように保持することができる。そのために、例えば、第２の保持部は、平板状の被加工物の面内中央領域と接触しないように、該被加工物の周辺領域を保持する。
前記第２の方向１０９０とは、例えば、重力の向きである。
前記支持部１０５０と第２の保持部１０４０とを、第２の方向１０９０に相対的に動かすことにより、前記被加工物の撓み量を調整してもよい。
【００２２】
Ｃ：支持部
平板状の被加工物（シリコンウエハなどが該当する。表面に微細な凹凸が形成されていても、形状が平板状であることに変わりはない。）のモールド側の面を表面、支持部側の面を裏面として説明する。
モールド１０２０と対向する位置で、被加工物１０３０を支持するための支持部は、被加工物の裏面を、部分的に支持することが特徴である。
即ち、本実施形態に係る支持部は、被加工物の裏面全体と接触するのではなく、一部の箇所で、部分的あるいは局所的に接触する。
なお、被加工物の裏面のエリアサイズと同等あるいはそれ以上の大きさの支持面を有するステージで被加工物を支持する際に、被加工物を吸着する為に微細な孔をステージに設けることが想定される。
このような場合、微細な孔の箇所では、当該被加工物とステージ自体とは非接触であるが、これは、被加工物を実質的には裏面全体で支持していることに他ならない。
【００２３】
パターン転写時に、モールドと支持部とによって、被加工物に加わる圧力にもよるが、被加工物のパターン転写面に加わる圧力分布をより均一にする為には、被加工物の裏面の全面を支持する構成ではなく、モールドに対向した位置で部分的に支持するのがよい。
詳細は後述する実施例で述べるが、特に、前記第１の保持部の前記モールドと接する面と、前記支持部の前記被加工物と接する面の少なくとも一方の面積が、前記モールドの加工面と前記被加工物のパターン形成面の面積以下であることが好ましい。
より好ましくは、前記第１の保持部の前記モールドと接する面と、前記支持部の前記被加工物と接する面とが、面対称の関係にあることが好ましい。即ち、モールドと被加工物とを、同じ断面形状の部材で加圧するのがより好適である。
なお、支持部１０５０は、図１の第２の方向１０９０及びそれと反対方向に可動となるように構成することができる。第２の方向とは例えば、重力方向である。なお、支持部１０５０の動作は、好適には並進動作であるのがよい。
例えば、第２の方向に上下するアクチュエータを支持部１０５０に設けることで実現する。
【００２４】
更に、被加工物１０３０と支持部１０５０とが直接接触するように構成してもよいし、別な部材を両者間に介在させて、間接的に接触するように構成することもできる。
例えば、既述の特許文献１（特開２００３―７７８６７号公報）に記載されているように、回転軸（ピボット）を利用した傾斜調整機構を、当該別な部材として介在させることができる。
また、本実施形態においては、被加工物１０３０のある方向（例えば重力方向）への撓み量が小さくなるように、第２の保持部１０４０と支持部１０５０との当該ある方向の距離を変えるように構成できる。
また、撓み量の調整ができるのであれば、図４のように、被加工物１０３０を支持するための支持部１０５０と、撓み量調整部１０５５とを別々に構成することもできる。
【００２５】
図３において、撓み量調整部１０５５は、第２の方向（例えば重力の向き方向）及びその反対方向に可動に構成されている。
該撓み量調整部１０５５を用いて、被加工物１０３０の第２の方向への撓み量を小さくし、その後、支持部１０５０とモールド間に被加工物１０３０を介在させたまま、両者の第２の方向の距離を短くしてインプリントを行う。
例えば、撓み量調整部１０５５で被加工物１０３０の撓み量を実質的にゼロにした状態で、支持部１０５０を重力の向きと反対方向に動かし、被加工物１０３０の裏面と接触させる。その後、モールド保持部１０００を重力方向に降下させてインプリントを行う。
【００２６】
なお、撓み量の調整を支持部１０５０や撓み量調整部１０５５で行う場合に、重力方向と反対方向に撓むように支持部等で力を加えた状態で、インプリントを行うことも好ましい。
かかる状態とは、具体的には、即ち、平板状の被加工物の中央部領域付近が、凸状に重力方向と反対方向に撓んだ状態（不図示）のことである。
このような状態にする場合には、図２（ｄ）のように、平板状の被加工物が、第２の保持部１０４０から離れて浮かないように押し付けたりチャッキングしておくのがよい。
【００２７】
なお、重力方向と逆方向に撓ませた状態でインプリントを行うと、以下のような利点がある。モールドと、被加工物とが接触する際に、平板状の被加工物が重力方向に微小振動し、支持部と被加工物とが、接触・非接触状態を繰り返す場合がある。
この微小振動は、インプリント位置のズレや、被加工物を構成する樹脂等の不要な変形を招くおそれがある。一方、重力方向と逆向きに撓ませた状態でインプリントを行うこと（即ち、支持部あるいは撓み量調整部と平板状の被加工物の裏面との接触を継続的に維持した状態でインプリントを行うこと）により当該微小振動の発生を抑制できる場合がある。
【００２８】
本実施形態における装置においては、当該支持部によって被加工物が部分的に支持されている状態で、該被加工物とモールドが有する凹凸パターンとの距離が短くなる動作を行うことが好ましい。距離が短くなる動作を行うことにより、当該パターンと被加工物とが接触する。
支持部１０５０は、前記第２の方向１０９０に可動であり、前記第２の保持部１０４０は前記第２の方向１０９０には可動しない構成も好ましい。例えば、支持部１０５０は重力の向きに平行な向きにのみ可動し、第２の保持部１０４０は重力の向きに直交する方向にのみ可動する構成が好ましい。
前記支持部は、重力の向き、及び重力と反対向きの方向に可動である構成にすることができる。
また、前記支持部は、既述のように、傾斜調整機構（ピボット機構）を介して被加工物を支持してもよい。
なお、被加工物を保持する第２の保持部を第１の方向１０４１に動かす代わりに、支持部を当該第１の方向に動かすことも可能である。
【００２９】
Ｄ：モールド（テンプレート）
本実施形態に係る発明に適用されるモールドは、表面に凹凸パターンを有する。
このパターンは、モールド自体に凹部と凸部を形成することで実現してもよいし、プレーンなモールド上面に凸領域を構成する別部材を設けることで実現してもよい。
前者の場合は、被加工物にモールドの凹凸部が転写される。後者の場合には、被加工物に前記別部材による凹部が形成されるか、あるいは当該別部材自体が移設されることになる。
例えば、プレーンなモールド表面にインクなどで形成される所定のパターンを被加工物上面に、ハンコのように転写する場合である（ソフトインプリントと呼ばれる場合がある）。勿論、パターンを形成する材料は、インクに限らず、液体、固体、ゲル状の材料でもよい。
なお、モールドが有する凹凸パタ−ンに、離型剤を塗布した後、被加工物とモールドとを当該離型剤を介して、間接的に接触させることもできる。
モールドは、石英等のガラスや、金属、シリコンなどの材料で構成される。凹凸パターンは例えば、電子線リソグラフィーにより形成される。
【００３０】
Ｅ：被加工物
被加工物は、ワークと呼ばれる場合もある。
被加工物の例としては、Ｓｉ基板、ＧａＡｓ基板等の半導体基板、樹脂基板、石英基板、ガラス基板などである。
また、被加工物には、これらの基板に樹脂を塗布した部材を用いることもできる。
また、これらの材料からなる基板に、薄膜を成長させたり、貼り合わせたりして形成される多層基板も使用できる。勿論、石英基板などの光透過性の基板を使用することもできる。
基板に塗布される樹脂を硬化させるためには、例えば紫外線をモールド側から当該樹脂に照射することにより行われる。光硬化性樹脂の例としては、ウレタン系やエポキシ系やアクリル系などがある。
また、フェノール樹脂やエポキシ樹脂やシリコーンやポリイミドなどの熱硬化性を有する樹脂や、ポリメタクリル酸メチル（ＰＭＭＡ）、ポリカーボネ−ト（ＰＣ）、ＰＥＴ、アクリルなどの熱可塑性を有する樹脂を用いることもできる。必要に応じて加熱処理を行うことでパターンを転写する。
勿論、被加工物が樹脂を含まずに構成される場合は、加圧力のみにより、被加工物を物理的に変形させることになる。
【００３１】
なお、図１においては、例として第２の方向１０９０（下向き矢印方向）に被加工物の中央領域が凸に撓んでいる場合を示している。
例えば、被加工物であるウエハが自重により重力向きに撓む場合に、図１のような状態になる。なお、撓みの程度は、図においては誇張して描いている。
本実施形態に係る発明には、第２の方向に撓んでいる被加工物には勿論、撓んでいない被加工物にも適用できる。
更に、シリコンウエハなどの平板状の被加工物は、加熱工程やイオン注入工程などのプロセスを経ることによっても変形することがあり、本実施形態に係る発明は、そのような変形により撓んでいる被加工物にも適用することができる。
本実施形態に係る装置においては、平板状の被加工物の配置は、当該平板の法線の向きが、重力の向きに平行になるような配置のみならず、当該平板の法線の向きが、重力の向きに直交するような配置とすることもできる。
【００３２】
Ｆ：付加され得る部品
本実施形態に係る装置には、被加工物の重力の向きの撓み量が小さくなるように、被加工物を重力の向きと反対方向に押し上げるための撓み量調整部（図４の１０５５）を設けることができる。
また、本実施形態に係る装置には、被加工物のパターンが転写される面の傾斜角度を検出するための角度検出部（例えば、図８の角度検出機構６１０９とレーザ６１１０で構成される。）を付加することができる。
更にまた、本装置には、前記支持部が受ける力を荷重として検出するための荷重検出部（例えば、図９の荷重検出機構６２０１）を付加することができる。
更に、本装置には、前記モールド側から該被加工物までの距離を計測する距離計測部（例えば、図１１の距離検出機構６４０１）を付加することができる。
なお、上記した本装置に付加可能な検出部等の部品については、後述する実施例で詳述している。
【００３３】
Ｇ：インプリントリソグラフィー
図５（ａ）から図５（ｄ）を用いて、本実施形態に係る装置を用いて行うことができるインプリントリソグラフィーの例を示す。樹脂を光照射により硬化させる光インプリント方式を示すが、勿論、加熱により樹脂を硬化させたり、光と熱の両者を併用して硬化させることも本装置には適用可能である。
まず、図５（ａ）にあるように、モールド１０２０と被加工物１０３０（シリコン基板１０３３上に光硬化樹脂１０３４を塗布している。）とを対向して配置する。
【００３４】
次に、図５（ｂ）に示すように、モールドと樹脂１０３４とを接触させる。その際、モールド側を動かしても、被加工物側を動かしても、あるいは両方動かして接触させてもよい。両者には圧力が加わることになる。これにより、樹脂形状がモールドの凹凸パターンを反映した形状に変わる。
【００３５】
次に、図５（ｃ）に示すように、モールドの裏面側からＵＶ光５００１を照射して、樹脂を硬化させる。更に、モールドと樹脂とを離間させる（図５（ｃ））。
必要に応じて、モールドあるいは被加工物を相対的に動かして、パターンが転写された領域の隣りに、再度転写を行っていく、いわゆるステップアンドリピートを行う。
【００３６】
図５（ｄ）に示すように、残膜５００２が存在する場合には、必要に応じて、アッシング（酸素ＲＩＥ）により当該残膜を除去する。こうして、被加工物にパターンが転写される（図５（ｅ））。
不図示ではあるが、転写されたパターン（図５の場合は、樹脂により構成される。）をマスクとして、その下の基板をエッチングする。
なお、樹脂の粘性にも依存するが、粘性がきわめて弱い樹脂であれば、モールドが樹脂に加える圧力を十分に下げて、パターン転写が可能である。
【００３７】
以上、上記ＡからＧにおいて説明した技術事項は、以降の実施形態に係る発明、及び既述のいずれかの本発明においても、適用される。
また、本実施形態に係る発明、以降の実施形態に係る発明、及び既述のいずれかの本発明（以下、これらを纏めて本発明群という。）には、参照により以下の明細書に記載の技術が、本発明群と矛盾する要素を除いて組み込まれる。
例えば、米国特許第６，６９６，２２０号明細書、米国特許第６，７１９，９１５号明細書、米国特許第６，３３４，９６０号明細書、米国特許第５，７７２，９０５号明細書、及び米国特許出願第１０／２２１，３３１号である。
例えば、米国特許出願第１０／２２１，３３１号には、被加工物の支持を部分的にではなく、被加工物の裏面側の全面で行っているが、可動機構や被加工物あるいはモールド（スタンプ）保持部における保持機構などは本発明群に適用できる。
なお、本発明群におけるインプリント装置は、特にナノオーダからミクロンオーダの凹凸パターン転写に適用できる。例えば数ナノから数百ナノの間隔のパターン形成に好適に使用できる。
【００３８】
［第２の実施形態］
本発明の第２の実施形態におけるインプリント装置について説明する。
本実施形態に係る装置は、モールドが加工面側に有するパターンを用いて、被加工物に凹凸パターンを形成するインプリント装置に関する。
具体的には、該モールドを保持するための第１の保持部と、該被加工物を保持するための第２の保持部と、該第１の保持部により保持されるモールドと対向する位置で該被加工物を部分的に支持するための支持部とを備えている。
そして、該支持部が該被加工物を支持する位置が変わるように、該第２の保持部は該加工面に平行な方向に可動である。
更に、該第２の保持部に保持される該被加工物から、該支持部が離れるように、該支持部と該第２の保持部とは、該加工面に直交する方向に相対的に可動であることが特徴である。
【００３９】
本実施形態に係る装置においては、該支持部、及び第２の保持部の動作方向をモールドの加工面を基準に特定している。
前記実施形態１における装置においても、モールドの加工面と第２の保持部の移動方向（第１の方向）とは、実質的には平行であるため、前記実施形態１で説明した技術事項が、本実施形態に係る装置にもそのまま適用できる。
なお、前記支持部と前記被加工物とが接触するように、該支持部と該第２の保持部は、該第１の保持部とは独立して、前記加工面に直交する方向に平行な方向に相対的に動作することが好ましい。
また、前記支持部と前記第２の保持部とが、前記加工面に直交する方向に平行な方向に相対的に動作する動作距離は、前記被加工物の前記支持位置に応じて、可変であることが好ましい。
勿論、前記支持部と前記第２の保持部とが、前記加工面に直交する方向に平行な方向に相対的に動作する動作距離は、前記加工面に直交する方向に関する前記被加工物の位置情報に応じて、可変であることも好ましい。
【００４０】
［第３の実施形態］
本発明の第３の実施形態におけるインプリント装置について説明する。
本実施形態に係る装置は、モールドが有するパターンを用いて、被加工物に凹凸パターンを形成するためのインプリント装置に関する。
具体的には、該モールドを保持するための第１の保持部、該被加工物を保持するための第２の保持部、該被加工物を、該モールドと対向する位置で、部分的に支持するための支持部を備える。
そして、該被加工物を加圧する加圧軸は、該第１の保持部に保持される該モールドと該支持部とで定まる。図１の場合、加圧軸とは、被加工物を介して、モールド１０２０と支持部１０５０とが対向する方向に沿った軸ということになる。
ここで、該第２の保持部に保持される該被加工物から、該支持部が離れるように、
該支持部と該第２の保持部とが、該加圧軸に平行な方向に、相対的に可動することが本実施形態に係る装置の特徴事項である。
このような特徴事項により、被加工物の撓みによる影響を軽減し得るパターン転写装置が実現される。
なお、加圧軸を固定して、装置を構成することも好ましいものである。
即ち、第１の保持部及び支持部は、加圧軸方向に平行な方向にしか作動しない構成にすることは、数ナノから数十ナノオーダでの加工精度が求められらナノインプリントリソグラフィには好適である。
【００４１】
また、前記支持部と前記被加工物とが接触するように、該支持部と該第２の保持部は、該第１の保持部とは独立して、前記加圧軸に平行な方向に相対的に動作することが好ましい。
そして、前記支持部と前記第２の保持部とが、前記加圧軸に平行な方向に相対的に動作する動作距離は、前記被加工物を前記支持部が支持する支持位置に応じて、可変であるのが好ましい。
また、前記支持部と前記第２の保持部とが、前記加圧軸に平行な方向に相対的に動作する動作距離は、前記加圧軸方向に関する前記被加工物の位置情報に応じて、可変であることが好ましい。
【００４２】
［第４の実施形態］
本発明の第４の実施形態におけるインプリント装置について説明する。
本実施形態に係るインプリント方法は、モールドが有するパターンを用いて、被加工物に凹凸パターンを形成するための加工方法に関する。
具体的には、自重により撓み得るように保持されている該被加工物を、重力の向きと反対方向に可動する支持部によって押し上げることにより、重力の向きの撓み量を小さくして、該被加工物にパターンを転写することを特徴とする。
ここで、重力の向きの撓み量を小さくするという概念には、少なくとも以下の３つの場合が含まれる。
第１の場合とは、重力向きに下向き凸に撓んでいる被加工物の撓み量を小さくして、撓み量をゼロにする、あるいはゼロに近づける場合である。第２の場合とは、重力向きに下向き凸に撓んでいる被加工物の撓み量を小さくして、撓み量ゼロの位置を越えて、重力向きとは反対に、上向き凸に撓ませる場合である。第３の場合とは、重力向きとは反対の向きに撓んでいる、即ち上向き凸の方向に撓んでいる被加工物に対して、当該上向き凸の方向への撓み量が大きくなるように、撓ませる場合である。
方向の基準として重力の向きを選んでいるが、ある方向の撓み量を小さくするという前記の概念は、下記の実施形態５に係る発明においても同様に適用される。被加工物が自重により撓んでいるそのままの状態で、インプリントして形成されるパターン転写領域内における圧力分布を均一に近づけることが可能となる。また、既述のようにステップアンドリピート方式により、被加工物に複数回のインプリントを行う場合に形成される、複数のパターン転写領域同士の形状のバラツキなども軽減することが可能となる。
前記支持部による前記被加工物の押し上げは、前記被加工物の面内領域における前記モールドと接触する箇所が、前記パターンが形成された前記モールドの加工面と平行になるように行うのが好ましい。
【００４３】
本実施形態に係るパターン転写方法について図６を用いて説明する。
図６の下向き矢印は重力の向きを示している。
図６（ａ）に示すように、重力方向に撓むように保持されている平板状の被加工物１０３０の裏面を、重力と反対方向に押し上げることにより、重力方向の撓み量を小さくする。図６（ｂ）において、破線部が自重により撓んでいる元の状態を示しており、実線部が撓み量を小さくした、換言すると、撓み量が補正あるいは調整された状態を示している。同図では、支持部１０５０を重力と反対向きに並進動作させることにより撓み量を小さくしている。
なお、図６（ｂ）では、被加工物を巨視的に見た概念図を示しているにすぎず、全体としては撓み量が小さくなっていても、微視的に見た場合には、例えば被加工物の支持部１０５０直上の領域は、上向きに凸に撓む状況もありえる。
【００４４】
そして、図６（ｃ）のように、該被加工物の表面側に凹凸パターン有するモールド１０２０をインプリントすることで、当該凹凸パターンを転写する。
【００４５】
撓み量の調整は、支持部１０５０を利用してもよいし、第２の保持部１０４０を利用してもよいし、その両方を利用してもよい。
このように撓み量をｄ１からｄ２に小さくして、インプリントすることで、撓みの影響に起因した加圧力のばらつきを低減することができる。
ｄ１は、第２の保持部１０４０により被加工物を保持した場合の重力方向の撓み量である。ｄ２としては、例えば実質的にゼロ、即ち、前記被加工物に、自重による撓みが生じていない場合の位置で、前記被加工物を支持することが好ましい。
なお、絶対値がｄ１より小さければ、重力方向と反対方向に撓ませた状態（撓み量ｄ３）でインプリントすることもできる。
また、被加工物のインプリントエリアにおける撓み量を常にｄ２になるように調整して（即ち、Ｚ軸方向の加圧位置を調整して）、インプリントを行うと以下の効果がある。即ち、平板状部材の面内に、複数箇所インプリントする際の当該箇所ごとの加圧力のバラツキを抑制できる。
【００４６】
更にまた、被加工物１０３０と、支持部１０５０と、モールド１０２０の接触の順番が以下のようになることが好ましい。まず、支持部１０５０と平板状部材の裏面側（インプリントされる側と反対側）とが接触し、その後、モールド１０２０と平板状部材あるいはその上の樹脂とが接触する順番である。勿論、本発明群は、この順番に制限されるものではない。
なお、既述の図１５に記載のインプリント方法では、単一のインプリントエリア（モールドのサイズに該当）内においても、被加工物の面内方向に圧力分布が生じる場合がある。なぜなら、モールドと被加工物との最初の接触箇所を支点に、被加工物に対して回転力が生じるからである。より具体的には、支点と支点から離れた領域とでは、樹脂に加わる圧力に分布が生じる可能性があるからである。この圧力分布は、モールドの凹凸パターンが転写された樹脂の残膜厚に、ムラが生じることを意味する。すなわち、図１５の構成では、モールドのサイズに対応したインプリント領域内においても、樹脂の残膜厚に差異が生じる可能性がある。ここでいう残膜厚とは、特にモールドの凹凸パターンの凸部と基板間に残存する樹脂の膜厚のことである。
【００４７】
本実施形態に係るパターン転写方法のように、撓み量ｄ２を実質ゼロにして、インプリントすることにより、撓みの影響によりモールド表面と被加工物の表面とを平行に保ちつつインプリントすれば、上述した圧力分布は低減できる。
なお、図６（ｃ）に示すように、インプリントを実際に行い、直接、平板状の被加工物にパターンを転写することができる。
また、被加工物は、例えば基板上に樹脂が全面あるいは部分的に塗布されており、モールドをこの樹脂に押付けて加圧した状態で、加熱あるいは紫外線等の光照射により樹脂を硬化させてパターン転写を行うことができる。
なお、加熱あるいは、紫外線等の光照射を行っている際中にも、被加工物を保持するために、第２の保持部１０４０と、モールド１０２０（あるいはモールド保持部１０００）との位置関係を制御することが望ましい。
特に、重力方向に垂直な面内方向（ＸＹ面内）における両者の相対位置を制御しながら、樹脂を硬化させることが好ましい。なぜなら、光照射等により樹脂が硬化することに伴い、モールドあるいは基板がＸＹ面内方向の位置ズレを起こす場合があるからである。
【００４８】
更にまた、ステップアンドリピート方式により、平板状の被加工物の面内方向に複数箇所インプリントする場合は、以下のように行うのが好ましい。
被加工物と支持部１０４０との面内方向の相対位置を変える場合に、一旦、被加工物の裏面と支持部とを接触状態から非接触状態にした後、面内方向の相対位置を変えるのである。このようにすることで、例えば、被加工物と支持部との接触による被加工物の損傷や、摩擦によるゴミの発生を低減することができる。
【００４９】
本実施形態において説明したパターン転写方法を、図７の工程図用いて簡単に説明する。
まず、被加工物が重力方向に撓むよう保持する（Ｓ１）。
その後、撓み量を調節する（Ｓ２）。
撓み量を調整した後、当該被加工物の表面側に凹凸パターンを形成する（Ｓ３）。
以上、本実施形態におけるパターン転写方法においては、被加工物が重力方向に凸向きに撓んでいる場合について説明したが、重力方向にかかわらず、他の方向に撓んでいる被加工物に対しても、撓み量を調整する本発明の特徴事項は適用できる。
なお、前記支持部により前記被加工物を支持する支持位置に応じて、該支持部による押し上げ距離を変えることは好ましい。
重力の向き方向に関する前記被加工物の位置情報に応じて、該支持部による押し上げ距離を変えることは好ましい。
【００５０】
［第５の実施形態］
本発明の第５の実施形態におけるインプリント装置について説明する。
本実施形態に係る発明は、モールドが加工面側に有するパターンを用いて、被加工物に凹凸パターンを形成するインプリント方法（パターン転写方法）に関する。
具体的には、該モールドを保持するための第１の保持部と、該モールドの加工面と対向する位置に設けられる支持部との間に、被加工物を配置する。
該支持部が該被加工物に接触しないように退避した状態で、第２の保持部により保持される該被加工物を、該加工面と平行な方向に動かすことにより、パターン転写領域が定まる。
そして、該支持部と該第２の保持部を、該モールドの該加工面と直交する方向に相対的に動かすことによって、該支持部と該被加工物とを接触させる（第１の接触）。
該支持部と該被加工物とが接触するのと前後して、該モールドの該加工面と該被加工物とを接触させる（第２の接触）。
その後、該加工面に設けられている該パターンを該被加工物に転写する。
こうすることで、被加工物の撓みによる影響を低減したパターン転写方法が提供される。
【００５１】
なお、前記第１及び第２の接触は、いずれを先に行ってもよい。例えば、前記支持部と前記被加工物とを接触させて加圧位置を調整した後、調整された加圧位置において、該モールドの該加工面と該被加工物とを接触させる。あるいは、前記モールドの前記加工面と該被加工物とを接触させた後、前記支持部と前記被加工物とを接触させるのである。なお、実質的に同時に前記第１及び第２の接触を行うこともできる。
また、被加工物と支持部が接触し、且つ被加工物とモールドの加工面とが接触した状態で、更に、当該３者の接触状態を維持したまま、加圧位置を決めるための位置調整を行うこともできる。例えば、被加工物が面内方向に垂直に撓んでいる状態で、該被加工物を、支持部及びモールドの加工面に接触させた後、当該撓み量が小さくなるように位置調整を行うことができる。
なお、該加工面と直交する方向に関する、該パターン転写領域の位置情報に応じて、該支持部と該第２の保持部を、該モールドの該加工面と直交する方向に相対的に動かすことによって、該支持部と該被加工物とを接触させることは好ましい形態である。
【００５２】
［第６の実施形態］
本発明の第６の実施形態におけるチップの製造方法について説明する。
本実施形態に係るチップには、光学素子が形成されている光学チップ、μ―ＴＡＳ等のバイオチップ、半導体チップなどが含まれる。
具体的には、既述の実施形態１から５において説明したようにパターンを有するモールドと被加工物とを用意する。
そして、実施形態１から３に記載のいずれかの加工装置（パターン転写装置）を用いて、該被加工物に凹凸パターンを形成する。
なお、必要に応じて、被加工物に形成されたパターンをマスクに用いてエッチングやイオン注入などの処理を行うことができる。
【００５３】
前記被加工物は、例えば、光硬化性、熱硬化性、あるいは熱可塑性の樹脂を有する基板であり、該樹脂と前記モールドの前記パターンとが接触した状態で、該樹脂を変形させることになる。光硬化性あるいは熱硬化性の樹脂は、それぞれ光の照射や加熱により硬化することになる。熱可塑性樹脂の場合は、加熱後に室温まで冷却することにより硬化することになる。
【００５４】
以上、複数の実施形態を用いて、本願に係る発明群につき説明したが、本願には、更に下記の発明をも包含される。
具体的には、以下の特徴事項を有する加圧加工装置と加圧加工方法である。
即ち、モールドをワークに対して加圧するモールド加圧部（モールド保持部あるいは第１の保持部も同義である。）と、前記ワークを挟んで前記モールドと反対位置に配置されたワーク加圧部（支持部）を備える。
そして、これらによって、前記ワークを加圧し、前記モールドの加工面に形成されたパターンを前記ワークに転写する加圧加工装置である。モールドをワーク方向に移動させて加圧する為の加圧機構と、ワークを面内方向に移動させるための移動機構と、これらの機構とは別に、更に加圧位置が移動可能な加圧位置移動機構を有することが特徴である。これらの機構を用いて、ワーク加圧部を加圧軸方向に移動させて加圧位置を調整して加圧加工を行う。こすることで、ワークの自重による撓みの影響が少なく、加圧軸の移動しない、精度の良い加工装置及び加工方法が提供できる。
また、加圧位置を調整する際に、ワーク面の角度、ワーク面との距離、ワーク加圧部にかかる荷重、モーメント力などを検出する機構を設け、これらの検出信号やワーク上の被加工物の位置から加圧位置を調整することは好ましい形態である。
また、前記検出を行う代わりに、ワーク表面における加工領域の位置（被加工物の面内方向の位置）に基づく演算結果から加圧位置を調整することもできる。
更にまた、各部品や被加工物の撓みや変形などによる加圧中の加圧位置の変化を考慮して、前記加工領域の位置を補正する構成を採用することもできる。
【実施例】
【００５５】
以下、本発明の実施例について説明する。
［実施例１］
実施例１においては、本発明を適用して加圧加工装置を構成した。なお、加圧加工装置はパターン転写装置、あるいはインプリントリソグラフィー装置と同義である。
図８に、本実施例の加圧加工装置の構成を示す。
図８において、６１００は筐体、６１０１はワーク保持部、６１０２は加圧位置移動機構、６１０３はワーク支持部、６１０４はｘｙ移動機構、６１０５はワークである。
また、６１０６は加圧機構、６１０７はモールド保持部、６１０８はモールド、６１０９は角度検出機構、６１１０はレーザである。
また、６１１１は、露光量制御回路、６１１２は加圧制御回路、６１１３は加圧位置検出回路、６１１４は位置制御回路（被加工物の面内方向の位置を制御するための回路である。）、６１１５は加圧位置制御回路、６１１６はプロセス制御回路である。
図８に示すように、モールド６１０８とワーク６１０５（Ｓｉウエハ上に光硬化樹脂がコートされている。）が対向して配置されている。
モールド６１０８は、モールド保持部６１０７を介して加圧機構６１０６に接続されており、ワーク６１０５はｘｙ移動機構６１０４を介してワーク保持部６１０１に保持されている。
ワーク支持部６１０３は、ワーク６１０５を挟み、モールド６１０８と反対側に配置され、且つ加圧位置移動機構６１０２に接続されている。
ｘｙ移動機構６１０４が取り付けられているワーク保持部６１０１、加圧位置移動機構６１０２、加圧機構６１０６は、筐体６１００を介して接続されている。この筐体６１００のモールド６１０８の裏面側にあたる部分には、ＵＶ光源６１１７が取り付けられている。
角度検出機構６１０９は、レーザ６１１０からの出射光が、ワーク６１０５上の被加工部中央あるいはその付近（モールドによりパターンが形成される領域あるいはその付近）で反射する光（反射光）を検出する。
【００５６】
プロセス制御回路６１１６は、露光量制御回路６１１１、加圧制御回路６１１２、加圧位置検出回路６１１３、位置制御回路６１１４、加圧位置制御回路６１１５に指示を出し、プロセスを進めると共に、これらからの出力データを受け取る。
露光量制御回路６１１１は、ＵＶ光源６１１７を制御して露光を行う。
加圧制御回路６１１２は、加圧機構６１０６を制御して、モールド６１０８とワーク６１０５を加圧する。
加圧位置検出回路６１１３は、角度検出機構６１０９の検出信号からワーク６１０５上の被加工部（パターン転写領域）の角度を検出する。
位置制御回路６１１４は、ｘｙ移動機構６１０４を制御し、ワーク面内方向（図中ｘｙ方向）の位置を制御する。加圧位置制御回路６１１５は加圧方向（図中ｚ方向）に加圧位置移動機構６１０２を移動させてワーク支持部６１０３を上下させ、加圧位置を調整する。
【００５７】
次に、本実施例における加圧加工プロセスを説明する。
まず、ワーク支持部６１０３をワーク６１０５から十分に退避させてから、ワーク６１０５を所望の被加工部（パターン転写エリア）まで移動させる。
次に、ワーク支持部６１０３をワーク６１０５に接触させてから、ワーク６１０５上の被加工部の角度が、モールド６１０８と平行になるまで押し上げ、加圧位置とする。
次に、モールド６１０８を押し付け、ＵＶ光を照射しワーク６１０５上の光硬化樹脂を硬化させた後、ワーク６１０５からモールド６１０８を剥離することで、モールド６１０８表面の凹凸パターンをワーク６１０５に転写する。
【００５８】
なお、本実施例の構成では、加圧位置移動機構６１０２を、ｚ軸方向に移動させてワーク支持部６１０３を上下させ、加圧位置を調整するようにしたが、本発明群はこのような構成に限定されるものではない。
例えば、加圧位置移動機構６１０２を移動しない固定の加圧機構とし、ワーク保持部６１０１を筐体６１００に対して上下動自在に移動できる機構とすることで、加圧位置を調整するようにしても良い。
また、各部材のたわみなどによる加圧中の加圧位置の変化を考慮して、前述のワーク６１０５とモールド６１０８の被加工部が平行になる位置からの変化量を差し引いて加圧位置とするなどして、適宜補正をかける方法も有効である。
また、ワーク６１０５の自重変形が加圧力に与える影響が十分に小さい場合は、ワーク６１０５に自重変形が生じない場合の位置を加圧位置としても良い。
【００５９】
本実施例の構成によれば、ワーク６１０５加工面の角度を直接測定するため、ワーク６１０５両面の平行度が保証されない場合などには特に好適である。
また、自重によるワーク６１０５のたわみの影響は加工位置（被加工物の面内方向の位置）によって異なるが、これの補正結果を直接計測可能であるため、加圧方向の加工精度が特に要求される場合や、加圧力が小さい場合などにも好適である。
また、加圧位置を検出する機構は、本実施例に限定されるものではない。例えば図１１に示すように、被加工部の周囲を距離検出機構６４０１で計測するなど他の検出方法も適用可能である。なお、図１１におけるその他の機構等は本実施例と共通する。
【００６０】
ところで、インプリントリソグラフィーと、いわゆる光露光装置を用いた加工（露光）方法との基本的な違いは、モールド上の微細構造をワークに転写するために、モールドをワークに対して押し付けることが必要である。
そのため、光露光装置を用いた加工では問題とならない加圧力が生じる場合があることである。
なお、既述の非特許文献２による加圧加工方法を用いて加工する場合には、モールドやワークに加圧力を伝えるための加圧部材であるステージの稼動部や、装置全体に対する加圧軸の位置が変化して、これらに対して偏加重が生じる場合がある。
これにより、各部材が変形して、加圧力の分布に偏りが生じたり、位置誤差が生じて加工精度が低下することが懸念される。その対策として、各部材の剛性を上げた場合には、重量増による動特性の低下や、装置の大型化を招くことになる。本実施例では、加圧軸は固定されており、上記課題を軽減できる。
【００６１】
また、既述の特許文献（特開２００３―７７８６７号公報）の方法による場合には、加圧軸の位置は保たれるとしても、ワークが弾性部材で保持されており、ワークの面内方向（加圧軸と直交する面内方向）の剛性を保つことが難しい。
そのため、位置決め精度の確保に困難が生じる。
【００６２】
また、ワークには、自重によるたわみが生ずる場合がある。このたわみ量は拘束の仕方にもよるが、最もたわみ量の小さくなると考えられる円周の完全拘束による場合でも、３００ｍｍのＳｉウエハで２０μｍ程度となり、単純支持では実に８０μｍ程度にも達する。
これらの値は拘束点、支持点が少なくなるにしたがって増大し、これらを弾性体で持ち上げるとすれば、ワークの表面とモールドの加工面の平行を保つための加重の制御性が著しく低下することとなる。
本実施例によれば、ワークの自重によるたわみの影響を抑制することができ、ワーク上の加工位置を変化させても、加圧力の変化が小さく、高精度の位置決めを実現することができる。
【００６３】
［実施例２］
実施例２においては、本発明を適用して実施例１とは異なる形態の加圧加工装置を構成した。
実施例１との共通部分についての説明は省略し、差異についてのみ説明する。図９に、本実施例の加圧加工装置の構成を示す。
図９において、６２０１は荷重検出機構、６２０２はヒータである。
実施例１との基本的な違いは、図９に示されるように、荷重検出機構６２０１を用いて加圧位置を検出することと、モールド保持部６１０７と加圧機構６１０６との間にヒータ６２０２を配置したことである。また、ワーク６１０５表面には、ＵＶ硬化樹脂に代わって熱可塑性樹脂が塗布されている。
【００６４】
次に、本実施例における加圧加工プロセスを説明する。
本実施例においては、加圧位置を検出するために荷重検出機構６２０１を用いて荷重値を検出する。ワーク６１０５は自重変形によって撓んでいるため、実施例１と同様にワーク６１０５上の被加工部の角度がモールド６１０８と平行になる時の荷重値はワーク６１０５上の被加工部の位置により異なる。
このため、ワーク６１０５の位置に応じた荷重値を計算し、この値になるように加圧位置移動機構６１０２を制御する。
この計算方法は、ワーク６１０５の支持方式により、解析解の存在するものであればそれを用いてもよいし、あるいは、有限要素法等による数値計算結果に近似式を当てはめてもよい。
【００６５】
また、より精密な加工のためには事前に実測を行い、この値を用いる方法も有効である。
【００６６】
次に、ヒータ６２０２の発熱により、モールド保持部６１０７を介して加熱されたモールド６１０８を押し付け、ワーク６１０５上の熱可塑性樹脂を軟化させてモールド６１０８表面の凹凸パターンをワーク６１０５に転写する。その後、ワーク６１０５からモールド６１０８を剥離する。
【００６７】
なお、荷重値から加圧位置での値を差し引くことで、荷重検出機構６２０１を用いて加圧力も検出することができる。
また、実施例１と同様に、各部材のたわみなどによる加圧中の加圧位置の変化を考慮して、前述のワーク６１０５とモールド６１０８の被加工部が平行になる位置から変化量を差し引いて加圧位置とするなどして適宜補正をかける方法も有効である。
【００６８】
また、ワーク６１０５の自重変形が、加圧力に与える影響が十分に小さい場合はワーク６１０５に自重変形が生じない場合の位置を加圧位置としても良い。
また、加圧位置を検出する機構は、本実施例の方法には限らない。例えば荷重検出機構６２０１の代わりに、他分力計を用いてモーメント力を検出するなど他の検出方法も適用可能である。
本実施例によれば、加圧軸中に荷重検出機構６２０１を設けることで、実装がコンパクトになり、加圧力の検出も同時に可能であることから、装置の小型化とコスト低減に有効である。
【００６９】
［実施例３］
実施例３においては、本発明を適用して上記各実施例とは異なる形態の加圧加工装置を構成した。実施例１及び実施例２との共通部分についての説明は省略し、差異についてのみ説明する。
図１０に、本実施例の加圧加工装置の構成を示す。
図１０において、６３０１は加圧位置演算回路である。
図１０に示されるように、実施例２との違いは荷重検出機構６２０１を用いずに、加圧位置演算回路６３０１を用いて、演算により加圧位置を決めるように構成したことである。
【００７０】
次に、本実施例における加圧加工プロセスを説明する。
本実施例においては、ワーク６１０５上の被加工部の位置に応じた加圧位置を演算し、この位置に加圧位置移動機構６１０２を制御する。
この計算方法は、ワーク６１０５の支持方式により、解析解の存在するものであればそれを用いればよいし、有限要素法等による数値計算結果に近似式を当てはめてもよい。また、より精密な加工のためには事前に実測を行いこの値を用いる方法も有効である。
【００７１】
また、実施例１及び実施例２と同様に、各部材のたわみなどによる加圧中の加圧位置の変化を考慮して、前述のワーク６１０５とモールド６１０８の被加工部が平行になる位置から変化量を差し引いて加圧位置とするなどして適宜補正をかける方法も有効である。
また、ワーク６１０５の自重変形が加圧力に与える影響が十分に小さい場合はワーク６１０５に自重変形が生じない場合の位置を加圧位置としても良い。
本実施例によれば、加工時にワーク６１０５に対する計測を行わないため、実施例１、２と比較して精度は低下する場合があるが、機構が簡略化できるため、特に低コストの装置には好適である。
また、加圧位置の検出プロセスを省いたことにより、制御が高速化され特に高スループットの装置に好適である。
【００７２】
つぎに、以上の加圧加工プロセスにおいて、加工力の集中等を回避し得る好ましい形態について説明する。
図１２〜図１４は、モールドとワークが接触する状態を拡大して示したものである。
図１２に、モールド６１０８を、モールド保持部６１０７、ワーク６１０５、ワーク支持部６１０３よりも小さいサイズで構成した例を示す。
図１２の構成は、加工部分のサイズに変更があっても、モールドの大きささえ適宜変えればよく、このような変更が多い場合には好適である。
ただし、モールドやワークが非常にもろい場合、またはモールドとウエハが薄く、加工力が大きい場合などには以下に説明する状況が生じる場合もある。
【００７３】
具体的には、モールド６１０８が、モールド保持部６１０７、ワーク６１０５、ワーク支持部６１０３よりも小さいため、その周辺部（モールドの周辺部）に加工力が集中して応力集中が起こる場合がある。かかる状況下では、モールドやワークがもろい場合には破損を引き起こすことがある。あるいはモールド保持部６１０７の表面が傷むことがある。
また、特にモールドとウエハが厚さが１ｍｍ以下と薄く、加工力が大きい場合などには  、モールドとワークの接触面に、前述の加工力の集中による不均一性がほぼそのまま反映され、加工深さの不均一性を招くことがある。
このような状況が生じた場合には、例えば図１３に示すように、モールド６１０８より小さい面でモールドに接するモールド保持部６１０７とすることで、加工力が集中する部分を減らし状況を改善できる。ワーク支持部６１０３を小さくしても同様の効果が得られる。さらに両加圧部材（具体的には、モールド保持部６１０７とワーク支持部６１０３）の面が対称であれば、より望ましい。
例えば、図１４に示す構成例では、両加圧部材が、加工軸１４０６と直交する断面形状が一定の柱状部材（６１０３、６１０７）とし、且つそれらがモールドあるいはワークと接する面を対称な形状とした。
【００７４】
本構成における加工力の分布は、柱を軸方向に圧縮した際の、軸方向に垂直な断面の軸方向の応力分布にほぼ近くなるため、加圧部材（モールド保持部６１０７とワーク支持部６１０３）の内側の加工面において非常に均一な加工力の分布が得られる。
従って、特に、モールドとワークの厚さが薄く、比較的大きな加工力を用いてパターン転写を行う場合には、図１４の構成は有効である。
【００７５】
例えば、厚さ１ｍｍのＳｉウエハを用いて、それぞれモールドとワークを構成し、直径２５ｍｍの円柱形状をした鉄の加圧部材で１００ＭＰａで加圧したとすると、加工力の分布を５％程度に抑えることができる。
なお、このような構成は、上記した他の各実施例にも適用可能である。また、加圧部材を光透過性とすることで実施例１のように光照射を行うこともできる。
【図面の簡単な説明】
【００７６】
【図１】本発明の第１の実施形態におけるインプリント装置を説明するための模式的図である。
【図２】本発明の第１の実施形態におけるインプリント装置の第２の保持部を説明するための模式図である。
【図３】本発明の第１の実施形態におけるインプリント装置の第１の保持部を説明するための模式図である。
【図４】本発明の第１の実施形態におけるインプリント装置を説明するための模式図である。
【図５】本発明の第１の実施形態に係るインプリントリソグラフィーの工程の例を説明する図である。
【図６】本発明の第４の実施形態に係るパターン転写方法を説明するための模式図である。
【図７】本発明の第４の実施形態に係るパターン転写方法を説明するための工程図である。
【図８】本発明の実施例１の加圧加工装置の構成を説明するための模式図である。
【図９】本発明の実施例２の加圧加工装置の構成を説明するための模式図である。
【図１０】本発明の実施例３の加圧加工装置の構成を説明するための模式図である。
【図１１】本発明の実施例における加工位置を検出する機構を説明するための模式図である。
【図１２】本発明の実施例３における構成例を説明するための模式図である。
【図１３】本発明の実施例３における構成例を説明するための模式図である。
【図１４】本発明の実施例３における構成例を説明するための模式図である。
【図１５】本発明の背景技術を説明するための図である。
【符号の説明】
【００７７】
１０００：第１の保持部
１０２０：モールド
１０３０：被加工物
１０３１：被加工物の裏面側
１０３３：シリコン基板
１０３４：光硬化樹脂
１０４０：第２の保持部
１０４１：第１の方向
１０４９：押えつけ部
１０５０：支持部
１０５５：撓み量調整部
１０９０：第２の方向
３０００：モールド保持部
３００１：溝
５００１：ＵＶ光
５００２：残膜
６１００：筐体
６１０１：ワーク保持部
６１０２：加圧位置移動機構
６１０３：ワーク支持部
６１０４：ｘｙ移動機構
６１０５：ワーク（被加工物）
６１０６：加圧機構
６１０７：モールド保持部
６１０８：モールド
６１０９：角度検出機構
６１１０：レーザ
６１１１：露光量制御回路
６１１２：加圧制御回路
６１１３：加圧位置検出回路
６１１４：位置制御回路
６１１５：加圧位置制御回路
６１１６：プロセス制御回路
６１１７：ＵＶ光源
６２０１：荷重検出機構
６２０２：ヒータ
６３０１：加圧位置演算回路
６４０１：距離検出機構
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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