(57)【要約】【課題】使用チャンネル数が非常に多い場合でも、検査能率が高く、検査時間を短縮できるＸ線検査装置のデータ採取システムを提供する。【解決手段】被検査物１にＸ線３を照射し透過したＸ線の強度から被検査物を検査するＸ線検査装置のデータ採取システム。被検査物に所定のＸ線を線状に照射する線状照射装置１４と、被検査物を透過した線状Ｘ線の強度分布を検出する多チャンネルの線状検出器１６と、線状検出器の検出信号をチャンネルの切り替えなしで同時にＡ／Ｄ変換し出力するＸ線センサ基板２２と、Ｘ線センサ基板から受信した全チャンネルのセンサ値をフレームグラバー基板２６へ転送するセンサ・タイミングＩＦ基板２４とを備える【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
被検査物にＸ線を照射し透過したＸ線の強度から被検査物を検査するＸ線検査装置のデータ採取システムであって、
被検査物に所定のＸ線を線状に照射する線状照射装置と、
被検査物を透過した線状Ｘ線の強度分布を検出する多チャンネルの線状検出器と、
前記線状検出器の検出信号をチャンネルの切り替えなしで同時にＡ／Ｄ変換し出力するＸ線センサ基板と、
Ｘ線センサ基板から受信した全チャンネルのセンサ値を上位系データバスへデータ転送するセンサ・タイミングＩＦ基板とを備える、ことを特徴とするＸ線検査装置のデータ採取システム。
【請求項２】
前記Ｘ線センサ基板は、ＦＰＧＡ（フィールド・プログラマブル・ゲートアレイ）ないしはＰＬＤ（プログラマブル・ロジック・デバイス）素子を有し、該素子は、前記線状検出器の各チャンネル毎にΔΣＡＤ変換機能を有する、ことを特徴とする請求項１に記載のＸ線検査装置のデータ採取システム。
【請求項３】
前記ＦＰＧＡないしはＰＬＤのΔΣＡＤ変換機能は、各チャンネル毎に１ビットＡ／Ｄ、Ｄ／Ａ、信号遅延素子、デジメーションカウンタとデジメーションフィルタで構成され、線状検出器から入力される各アナログ信号をそれぞれ時間軸で「粗」「密」のパルス信号ビットストリームへ変換し、更に高次のデジタルフィルタ処理によりパラレル信号へデータ変換する、ことを特徴とする請求項２に記載のＸ線検査装置のデータ採取システム。
【請求項４】
前記線状照射装置は、Ｘ線の強度を可変調整可能であり、
前記Ｘ線センサ基板は、検査対象へ照射するＸ線エネルギーに連動し検出信号のレベルを最適化するデジタル・ゲイン機能を有する、ことを特徴とする請求項１に記載のＸ線検査装置のデータ採取システム。
【請求項５】
前記Ｘ線センサ基板は、更に各検出器及び計測系のバラツキを補正するバラツキ補正機能を有する、ことを特徴とする請求項１に記載のＸ線検査装置のデータ採取システム。
【請求項６】
前記Ｘ線は、連続（ＣＷ）Ｘ線ないしは、高エネルギーパルスＸ線である。
【請求項７】
前期Ｘ線が高エネルギーパルスＸ線である場合に前記Ｘ線センサ基板は、線状検出器から入力されるパルス信号を積分する積分器を各チャンネル毎に備え、Ｘ線照射タイミングと同期を取ったゲート信号にて積分器のチャージ／ディスチャージ動作を行ない、Ｘ線照射毎のデータ採取を行なう、ことを特徴とする請求項１に記載のＸ線検査装置のデータ採取システム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、使用チャンネル数が多い場合でも同時データ採取可能でかつ短時間で検査できるＸ線検査装置のデータ採取システムに関する。
【背景技術】
【０００２】
税関や空港における手荷物検査等において、Ｘ線を被検査物に照射し、透過したＸ線の強度分布を画像化して内部の危険物（銃器等）を検出するＸ線検査装置が従来から広く用いられている。
また、近年、銃器等の金属類だけでなく、爆発物や毒物等の危険物も識別できるＸ線検査装置も知られている（例えば非特許文献１）。
【０００３】
非特許文献１のＸ線検査装置は、例えば７５ｋＶｐと１５０ｋＶｐの２種のパルスＸ線を用い、各Ｘ線エネルギーの減弱係数の相違から、被検査物中の有機物、非有機物、及び金属類を識別するものである。
【０００４】
上述したＸ線検査装置が対象とする被検査物は、検査能率を高め、検査時間を短縮するために大型化する傾向があり、例えば間口が２０００ｍｍを超える装置や、舶用コンテナをコンテナごと検査する装置、などが近年要望されている。
【０００５】
なお、Ｘ線検査装置ではないが、関連する先行技術として、例えば特許文献１〜３が既に開示されている。
【０００６】
【非特許文献１】Ｌ−３  Ｃｏｍｍｕｎｉｃａｔｉｏｎｓ  Ｓｅｃｕｒｉｔｙ  ａｎｄ  Ｄｅｔｅｃｔｉｏｎ  Ｓｙｓｔｅｍｓ，  Ａｕｔｏｍａｔｅｄ  Ｓｃｒｅｅｎｉｎｇ  Ｓｙｓｔｅｍｓ、インターネット＜ＵＲＬ：ｈｔｔｐ：／／ｗｗｗ．ｄｓｘｒａｙ．ｃｏｍ／ＰｒｏｄｕｃｔＣａｔｅｇｏｒｙＤｅｔａｉｌｓ．ａｓｐ？ＣａｔＩＤ＝７＞
【０００７】
【特許文献１】特許第３１５７４３５号、「デルタ−シグマアナログ−デジタル信号コンバータを使用したデータ採取システム」
【特許文献２】特表２００４−５１０３８３５号公報、「シグマ−デルタ・ループ及びフィードバックＤＡＣモデルを用いたデジタル−アナログ変換器」
【特許文献３】特表２００３−５０００８３号公報、「ＣＴスキャナにおいて正確な投影データを発生する改良されたデータ収集システム」
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
従来のＸ線検査装置のデータ採取システムでは、例えば特許文献１の図２に従来技術として開示されているように、約３５０から１０００の信号を同数のチャンネルを介して生成する同数の検出器を備え、各検出器の出力をそれぞれ独立したプリアンプ、アナログフィルタを介してアナログマルチプレクサに入力し、このアナログマルチプレクサでタイムシェアして、共通のＡ／Ｄコンバータに入力し、デジタル化したデータをデジタルデータマルチプレクサを介して出力するようになっていた。
【０００９】
しかし上述した従来のシステムでは、共通のＡ／Ｄコンバータの切り替え（例えば、サンプリング周期１μｓｅｃ前後）のため変換速度が遅くなり、使用チャンネル数が非常に多い（例えば２０００〜５０００）大型のＸ線検査装置に適用した場合、１回（１ライン）のＡＤ変換だけで、切り替えのみでも２〜５ｍｓｅｃを必要とした。そのため、大型の被検査物の場合、検査能率が低く、検査時間を短縮できない問題点があった。
【００１０】
また、大型の被検査物を対象とする場合、被検査物の厚さも大きくなるため、照射するＸ線源も高エネルギー化（例えば３〜９ＭｅＶ）する必要があり、この場合、高エネルギーＸ線源は、パルス照射となる。しかし、従来のデータ採取システムはパルス照射Ｘ線には対応できなかった。
【００１１】
さらに、大型の被検査物の場合、被検査物の材質や厚さも広範囲となるため、特に材質が異なるものが重なっている場合、例えば厚い鉄板の間に麻薬等が隠されている場合に、その検出が困難であった。
【００１２】
本発明は、上述した問題点を解決するために創案されたものである。すなわち、本発明の第１の目的は、使用チャンネル数が非常に多い（例えば２０００〜５０００）場合でも、検査能率が高く、検査時間を短縮できるＸ線検査装置のデータ採取システムを提供することにある。
また、第２の目的は、高エネルギーのパルス照射であっても、対応できるＸ線検査装置のデータ採取システムを提供することにある。
さらに、第３の目的は、被検査物の材質や厚さが広範囲であっても、かつ材質が異なるものが重なっている場合でも、それぞれの検出が可能であるＸ線検査装置のデータ採取システムを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１３】
本発明によれば、被検査物にＸ線を照射し透過したＸ線の強度から被検査物を検査するＸ線検査装置のデータ採取システムであって、
被検査物に所定のＸ線を線状に照射する線状照射装置と、
被検査物を透過した線状Ｘ線の強度分布を検出する多チャンネルの線状検出器と、
前記線状検出器の検出信号をチャンネルの切り替えなしで同時にＡ／Ｄ変換し出力するＸ線センサ基板と、
Ｘ線センサ基板から受信した全チャンネルのセンサ値を上位系データバスへデータ転送するセンサ・タイミングＩＦ基板とを備える、ことを特徴とするＸ線検査装置のデータ採取システムが提供される。
【００１４】
本発明の好ましい実施形態によれば、前記Ｘ線センサ基板は、ＦＰＧＡ（フィールド・プログラマブル・ゲートアレイ）ないしはＰＬＤ（プログラマブル・ロジック・デバイス）素子を有し、該素子は、前記線状検出器の各チャンネル毎にΔΣＡＤ変換機能を有する。
【００１５】
前記ＦＰＧＡないしはＰＬＤのΔΣＡＤ変換機能は、各チャンネル毎に１ビットＡ／Ｄ、Ｄ／Ａ、信号遅延素子、デジメーションカウンタとデジメーションフィルタで構成され、線状検出器から入力される各アナログ信号をそれぞれ時間軸で「粗」「密」のパルス信号へ変換し、更に高次のデジタルフィルタ処理によりパラレル信号へデータ変換する。
【００１６】
前記線状照射装置は、Ｘ線の強度を可変調整可能であり、
前記Ｘ線センサ基板は、検査対象へ照射するＸ線エネルギーに連動し検出信号のレベルを最適化するデジタル・ゲイン機能を有する。
【００１７】
前記Ｘ線センサ基板は、更に各検出器及び計測系のバラツキを補正するバラツキ補正機能を有する、ことが好ましい。
【００１８】
また、前記Ｘ線は、連続（ＣＷ）Ｘ線ないしは、高エネルギーパルスＸ線であり、Ｘ線が高エネルギーパルスＸ線である場合に、前記Ｘ線センサ基板は、線状検出器から入力されるパルス信号を積分する積分器を各チャンネル毎に備え、Ｘ線照射タイミングと同期を取ったゲート信号にて積分器のチャージ／ディスチャージ動作を行ない、Ｘ線照射毎のデータ採取を行なう、ことが好ましい。
【発明の効果】
【００１９】
上記本発明の構成によれば、線状検出器の検出信号をチャンネルの切り替えなしで同時にＡ／Ｄ変換し出力するＸ線センサ基板を備えるので、使用チャンネル数が非常に多い（例えば２０００〜５０００）場合でも、検査能率が高く、検査時間を短縮できる。
【００２０】
また、Ｘ線が高エネルギーパルスＸ線である場合に、パルス信号を積分する積分器を各チャンネル毎に備え、Ｘ線照射タイミングと同期を取ったゲート信号にて積分器のチャージ／ディスチャージ動作を行ない、Ｘ線照射毎のデータ採取を行なうので、高エネルギーのパルス照射であっても同様に対応できる。
【００２１】
さらに、検査対象へ照射するＸ線エネルギーに連動し検出信号のレベルを最適化するデジタル・ゲイン機能を備えるので、被検査物の材質や厚さが広範囲であっても検出が可能である。
また、この機能を材質が異なるものが重なっている個所に適用して検出信号のレベルを最大にすることにより、重なっている個所のそれぞれの検出が可能である。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２２】
以下、本発明の好ましい実施形態を図面を参照して説明する。なお各図において、共通する部分には同一の符号を付し、重複した説明は省略する。
【００２３】
図１は、本発明のデータ採取システムを備えたＸ線検査装置の実施形態を示す全体構成図である。この図において、Ｘ線検査装置１０は、Ｘ線発生装置１２、Ｘ線照射装置１４、Ｘ線検出器１６、及び制御装置１８を備える。なお、この図において、１は被検査物、２は被検査物を水平に搬送する搬送コンベアである。
【００２４】
Ｘ線発生装置１２は、所定のＸ線３を発生する。発生するＸ線３は、連続Ｘ線またはパルスＸ線のいずれでもよい。
Ｘ線発生装置１２は、この例では、Ｘ線管１２ａと電圧装置１２ｂからなる。Ｘ線管１２ａは、熱電子を印加電圧で加速して陽極に衝突させてＸ線を発生する。印加電圧は、例えば８０〜３００ｋＶの範囲で可変であるのがよい。この印加電圧を例えば、８０、１００、・・・、３００ｋＶのように切り替えることにより、Ｘ線の強度を可変に調整することができる。
また連続Ｘ線の場合、所定の最大出力と最小出力との間で、一定の時間周期Ｔで出力を変動させてもよい。この出力変動は、電圧装置１２ｂで印加電圧を変化させることで容易に実施することができる。なおこの場合、Ｘ線３の出力変動は、正弦波状又は矩形波状であることが好ましい。
【００２５】
Ｘ線照射装置１４は、Ｘ線発生装置１２で発生したＸ線３を被検査物１に照射する。
この例において、Ｘ線照射装置１４は、被検査物１にＸ線３を線状に照射する線状照射装置である。
この構成により、搬送コンベア２で被検査物１を水平に搬送し、同時に搬送方向に交叉（例えば直交）する方向に、Ｘ線３を線状に照射することにより、面積の大きい被検査物１であっても容易に全面を検査することができる。
【００２６】
Ｘ線検出器１６は、被検査物１を透過したＸ線の強度を検出する。
この例において、Ｘ線検出器１６は、被検査物１を透過した線状Ｘ線の強度を検出する多チャンネルの線状検出器である。
この線状検出器は、隣接して線状に配置された複数のＸ線／光変換素子、例えばシンチレータと、各シンチレータのＸ線による発光をそれぞれ検出する複数のフォトダイオードとからなる。
この構成により、被検査物１を透過した線状Ｘ線の強度分布を、複数のシンチレータで、同時に検出することができる。
【００２７】
本発明のデータ採取システム２０は、多チャンネルの線状検出器１６を内蔵し、線状検出器の検出信号をチャンネルの切り替えなしで同時にＡ／Ｄ変換し出力する機能を有する。
【００２８】
制御装置１８は、データ採取システム２０から受信したデジタル信号をデータ処理し、被検査物１を検査する。
【００２９】
制御装置１８は、例えばＸ線発生装置１２で発生するＸ線出力の高出力時と低出力時に、Ｘ線検出器１６で検出する高出力時のＸ線強度と低出力時のＸ線強度とから被検査物１の材質を、等価原子番号で区分し、その結果を出力する。
また制御装置１８は、被検査物１を透過したＸ線強度を画像表示する表示装置１９を備え、等価原子番号の区分を色付けして画像上に表示するようになっている。  
【００３０】
図２は、データ採取システム全体のシステムブロック図である。
この図において、本発明のデータ採取システム２０は、Ｘ線センサ基板２２、センサ・タイミングＩＦ基板２４（以下、ＩＦ基板）、および制御装置１８に内蔵されたフレームグラバー基板２６からなる。
Ｘ線センサ基板２２は、基板１枚あたりＸ線検出器１６を４８ｃｈ又は６４ｃｈ備え、検査対象物１を透過するＸ線の強弱をアナログ信号として検出したのち、デジタル変換しセンサ値としてＩＦ基板２４へ出力する。ＩＦ基板２４は、入力された全チャンネルのセンサ値を上位系ＰＣ（制御装置１８）に搭載したフレームグラバー基板２６へ転送するようになっている。
【００３１】
図３は、低エネルギー連続Ｘ線用のＸ線センサ基板２２の機能ブロック図である。
本発明のデータ採取システム２０は、ΔΣＡＤ変換方式を採用し、更にＦＰＧＡ（フィールド・プログラマブル・ゲートアレイ）ないしはＰＬＤ（プログラマブル・ロジック・デバイス）素子２３を用いて、検出器全チャンネルのＡＤ変換をマルチプレクサの切り替えなしで同時に行なう。
ΔΣＡＤ変換機能は、１ビットＡ／Ｄ２３a（すなわちΔ）とコンパレータ機能を兼ね備えた積分器２７ｂ（Σ）で構成され、Ｘ線検出器１６から入力するアナログ信号を、「粗」「密」のパルス（０または１）信号へ変換する。また入力信号の帯域よりも十分高い周波数でサンプリングを行なうことで量子化誤差を低減している。
従来からある検出器及び周辺回路と積分器を除き、ΔΣＡＤはデジタル回路に置き換えられる。近年、高性能、低価格化しているＦＰＧＡないしはＰＬＤを用い、検出器全チャンネル分のΔΣＡＤをＦＰＧＡないしはＰＬＤ内のロジック・セルへ実装し、計測ライン周期の高速化（従来の１／６＝１ｍｓｅｃ）をコスト増なく実現できる。
【００３２】
図４は、高エネルギーパルスＸ線検査装置用のＸ線センサ基板２２の機能ブロック図である。
低エネルギーＸ線源ではＸ線照射が時間軸で連続となるが、高エネルギーＸ線源の場合は照射がパルス動作となる。そのためこの図に示すように、Ｘ線センサ基板２２のＸ線検出器１６の後段に積分器２５を新たに設ける。Ｘ線照射タイミングと同期を取ったゲート信号２５ａにて積分器２５のチャージ／ディスチャージ動作を行ない、Ｘ線照射毎のデータ採取（Ｘ線検出器から出力される１パルス毎に積分及びΔΣＡＤ変換）を行なう。
【実施例１】
【００３３】
図５は、実際に製作したＸ線センサ基板２２の構成図である。この例において、Ｘ線センサ基板２２は、１枚のマスター基板２２Ａと１枚以上最大７枚のスレーブ基板２２Ｂとからなる。スレーブ基板の接続枚数は任意に変更可能である。
【００３４】
なおこの図で、１６は４８ｃｈのＸ線検出器、２７ａは４８ｃｈの電流電圧変換回路、２７ｂは４８ｃｈのコンパレータ機能を兼ね備えた積分器、２３は４８ｃｈのΔΣＡＤ変換機能を有するＦＰＧＡ（フィールド・プログラマブル・ゲートアレイ）素子、２７ｃはＣＯＮＦＩＧ  ＲＯＭ、２７ｄは水晶発振器（１６ＭＨｚ）、２７ｅはＲＥＦ電源、２７ｆは１２Ｖ→３．３ＶのＳＲ電源、２７ｇは、１２Ｖ→２．５ＶのＳＲ電源、２７ｈは２４Ｖ→１．５ＶのＳＷ電源、２７ｉはＬＡＮコネクタ、２７ｊは電源コネクタ、２８はデージーチェーンコネクタである。
【００３５】
マスター基板２２Ａとスレーブ基板２２Ｂは同一の基板設計であり、一部の部品の実装／未実装で区別している。また、マスター基板２２Ａとスレーブ基板２２Ｂは、デージーチェーンコネクタ２８で互にデータを送受信するようになっている。
マスター基板２２Ａのみに水晶発振器（１６ＭＨｚ）２７ｄをもち、スレーブ基板２２ＢにＦＰＧＡのｃｌｏｃｋ、データ同期ｃｌｏｃｋとして渡す。
ＣＯＮＦＩＧ  ＲＯＭ２７ｃはマスター基板２２Ａのみにもち、スレーブ側にはその内容を渡す。
マスター基板２２ＡのみにＩ／Ｆ基板２４との電源コネクタ２７ｊ、データコネクタ２７ｉを持つ。
この構成により、最大４８ｃｈ×２４０枚のセンサ基板のＸ線検出器１６の検出信号をチャンネルの切り替えなしで同時にＡ／Ｄ変換し出力することができる。
【００３６】
図６は、低エネルギー連続Ｘ線用のＸ線センサ基板２２の回路構成図である。この図に示すように、Ｘ線センサ基板２２は、４８ｃｈのＸ線検出器１６、４８ｃｈの電流電圧変換回路２７ａ、４８ｃｈのコンパレータ機能を兼ね備えた積分アンプ２７ｂ、ＦＰＧＡ素子２３、データバス２９を備える。データバス２９は、１６ピットの通信ライン３０ａ，３０ｂでＦＰＧＡ２３およびフレームグラバー基板２６と接続する。
【００３７】
ＦＰＧＡ素子２３は、線状検出器（４８ｃｈのＸ線検出器１６）の各チャンネル毎にΔΣＡＤ変換機能を有する。このΔΣＡＤ変換機能は、図７に示すように、各チャンネル毎、デジメーションカウンタ２３ｂ、デジメーションフィルタ２３ｃ、ディレー素子（Ｚ−１）２３ｄ、で構成され、線状検出器から入力される各アナログ信号をそれぞれ時間軸で「粗」「密」のパルス信号ビットストリームへ変換する。
【００３８】
またＸ線センサ基板２３は、検査対象へ照射するＸ線エネルギーに連動し検出信号のレベルを最適化するデジタル・ゲイン機能と、各検出器及び計測系のバラツキを補正するバラツキ補正機能を有する。
【実施例２】
【００３９】
図８は、高エネルギーパルスＸ線検査装置用のＸ線センサ基板２２の構成図である。この例において、Ｘ線センサ基板２２は、６４ｃｈのＸ線検出器１６、６４ｃｈの電流電圧変換回路２７ａ、６４ｃｈのコンパレータ機能を兼ね備えた積分アンプ２７ｂ、ＦＰＧＡ素子２３、データバス２９を備える。データバス２９は、１６ピットの通信ライン３０ａ，３０ｂでＦＰＧＡおよびフレームグラバー基板２６と接続する。
【００４０】
また、この例において、Ｘ線センサ基板２２は、線状検出器１６から入力されるパルス信号を積分する積分器２５を各チャンネル毎に備え、Ｘ線照射タイミングと同期を取ったゲート信号２５ａにて積分器２５のチャージ／ディスチャージ動作を行ない、Ｘ線照射毎のデータ採取を行なうようになっている。
なお、この図で、２３ｆはメモリ、２１はチャージ／ディスチャージの信号発信器であり、外部トリガ信号により、チャージ／ディスチャージ信号を出力するようになっている。
【００４１】
上述した本発明の構成によれば、線状検出器１６の検出信号をチャンネルの切り替えなしで同時にＡ／Ｄ変換し出力するＸ線センサ基板２３を備えるので、使用チャンネル数が非常に多い（例えば２０００〜５０００）場合でも、検査能率が高く、検査時間を短縮できる。
【００４２】
また、Ｘ線が高エネルギーパルスＸ線である場合に、パルス信号を積分する積分器２５を各チャンネル毎に備え、Ｘ線照射タイミングと同期を取ったゲート信号２５ａにて積分器２５のチャージ／ディスチャージ動作を行ない、Ｘ線照射毎のデータ採取を行なうので、高エネルギーのパルス照射であっても同様に対応できる。
【００４３】
さらに、検査対象へ照射するＸ線エネルギーに連動し検出信号のレベルを最適化するデジタル・ゲイン機能を備えるので、被検査物の材質や厚さが広範囲であっても検出が可能である。
また、この機能を材質が異なるものが重なっている個所に適用して検出信号のレベルを最大にすることにより、重なっている個所のそれぞれの検出が可能である。
【００４４】
なお、本発明は、上述した実施形態に限定されず、本発明の要旨を逸脱しない範囲で種々に変更することができることは勿論である。
【図面の簡単な説明】
【００４５】
【図１】本発明のデータ採取システムを備えたＸ線検査装置の実施形態を示す全体構成図である。
【図２】低エネルギー連続Ｘ線用のデータ採取システムのシステムブロック図である。
【図３】Ｘ線センサ基板の機能ブロック図である。
【図４】高エネルギーパルスＸ線検査装置用のＸ線センサ基板の機能ブロック図である。
【図５】実際に製作したＸ線センサ基板の構成図である。
【図６】低エネルギー連続Ｘ線用のＸ線センサ基板の回路構成図である。
【図７】ΔΣＡＤ変換機能の機能ブロック図である。
【図８】高エネルギーパルスＸ線検査装置用のＸ線センサ基板の構成図である。
【符号の説明】
【００４６】
１  被検査物、２  搬送コンベア、３  Ｘ線、
１０  Ｘ線検査装置、１２  Ｘ線発生装置、
１２ａ  Ｘ線管、１２ｂ  電圧装置、
１４  Ｘ線照射装置、１６  Ｘ線検出器、
１８  制御装置、１９  表示装置
２０  データ採取システム、２１  チャージ／ディスチャージの信号発信器、
２２  Ｘ線センサ基板、２２Ａ  マスター基板、２２Ｂ  スレーブ基板、
２３  ＦＰＧＡ素子、又は、ＰＬＤ素子
２３ａ  １ビットＡ／Ｄ（Δ）、
２３ｂ  デジメーションカウンタ、２３ｃ  デジメーションフィルタ、
２３ｄ  ディレー素子（Ｚ−１）、２３ｅ  １ビットＤ／Ａ、
２３ｆ  メモリ、
２４  センサ・タイミングＩＦ基板、
２５  積分器、２５ａ  ゲート信号、２６  フレームグラバー基板、
２７ａ  電流電圧変換回路、２７ｂ  コンパレータ機能を兼ね備えた積分器、
２７ｃ  ＣＯＮＦＩＧ  ＲＯＭ  、２７ｄ  水晶発振器、
２７ｅ  ＲＥＦ電源、２７ｆ  ＳＲ電源、２７ｇ  ＳＲ電源、
２７ｈ  ＳＷ電源、２７ｉ  ＬＡＮコネクタ、２７ｊ  電源コネクタ、
２８  デージーチェーンコネクタ、２９  データバス、
３０ａ，３０ｂ  通信ライン
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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