(57)【要約】【課題】  損傷に対する信頼性を向上させた電子部品付きコネクタを提供することを課題とする。【解決手段】  本発明に係るバックルスイッチでは、コネクタ部２４に固定されたリード１４に半導体パッケージ１６が導電性ペースト１８で接合されている。導電性ペースト１８は、半田に比べて変形し易く、半導体パッケージ１６とリード１４との熱膨張差が大きくてもクラック等の損傷が生じ難い。【選択図】        図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
コネクタに固定されたリードに電子部品を電気接続させてなる電子部品付きコネクタであって、
前記電子部品が前記リードに導電性ペーストで接合されていることを特徴とする電子部品付きコネクタ。
【請求項２】
前記導電性ペーストがシリコーン系導電性ペーストであることを特徴とする請求項１に記載の電子部品付きコネクタ。
【請求項３】
前記導電性ペーストを防湿する防湿手段が設けられていることを特徴とする請求項１又は２に記載の電子部品付きコネクタ。
【請求項４】
前記防湿手段として、ホットメルトで前記電子部品を被覆した被覆部が形成されていることを特徴とする請求項３に記載の電子部品付きコネクタ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、コネクタに固定されたリードに電子部品を電気接続させてなる電子部品付きコネクタに関する。
【背景技術】
【０００２】
スイッチなどでは、電子部品（半導体パッケージなど）がコネクタのリードやコネクタ一体型のインシュレータに接続された電子部品付きコネクタが多用されている。従来、この接続は、半田付けによって、機械的接続、電気的接続が行われている（例えば特許文献１参照）。
【０００３】
しかし、電子部品とリードとの線膨張係数の違いが比較的大きい。このため、温度変化（サイクル状の温度変化など）が生じると、主として半田にクラック等の損傷が生じることがある。このため、損傷に対する信頼性を更に向上させたいという要望が出されていた。
【特許文献１】特開２００４−１４４６０１号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
本発明は、上記事実を考慮して、損傷に対する信頼性を向上させた電子部品付きコネクタを提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明者は、電子部品とリードとの線膨張係数の違いが比較的大きく、このため、温度変化によって半田に損傷が生じることに着目した。そして、半田に損傷が生じないような接合形態を鋭意検討した。そして、リードに電子部品を接合する際、半田付け以外の形態で接合すること考え付き、更に検討を重ね、本発明を完成するに至った。
【０００６】
請求項１に記載の発明は、コネクタに固定されたリードに電子部品を電気接続させてなる電子部品付きコネクタであって、前記電子部品が前記リードに導電性ペーストで接合されていることを特徴とする。
【０００７】
導電性ペーストは、半田に比べて変形し易く、電子部品とリードとの熱膨張差が大きくてもクラック等の損傷が生じ難い。従って、請求項１に記載の発明により、損傷に対する信頼性を向上させた電子部品付きコネクタとすることができる。
【０００８】
請求項２に記載の発明は、前記導電性ペーストがシリコーン系導電性ペーストであることを特徴とする。
【０００９】
シリコーン系導電性ペーストは、銀エポキシ系導電性ペーストやポリイミド系導電性ペーストに比べ、より柔軟で変形し易いため、応力吸収をし易い。従って、請求項２に記載の発明により、より信頼性を高めた電子部品付きコネクタとすることができる。
【００１０】
請求項３に記載の発明は、前記導電性ペーストを防湿する防湿手段が設けられていることを特徴とする。
【００１１】
これにより、マイグレーションや、卑金属（Ｓｎなど）と貴金属（Ａｇなど）との組み合わせで起きるガルバニック腐食を防止することができ、信頼性が向上する。
【００１２】
請求項４に記載の発明は、前記防湿手段として、ホットメルトで前記電子部品を被覆した被覆部が形成されていることを特徴とする。
【００１３】
ホットメルトは成形温度が比較的低くて取扱いが容易である。従って、請求項４に記載の発明により、高い生産効率でバックルスイッチを製造することができる。
【発明の効果】
【００１４】
本発明は上記構成としたので、以下の効果を奏することができる。
【００１５】
請求項１に記載の発明によれば、損傷に対する信頼性を向上させた電子部品付きコネクタとすることができる。
【００１６】
請求項２に記載の発明によれば、より信頼性を高めた電子部品付きコネクタとすることができる。
【００１７】
請求項３に記載の発明によれば、耐湿性に対する信頼性が向上する。
【００１８】
請求項４に記載の発明によれば、高い生産効率でバックルスイッチを製造することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１９】
以下、電子部品付きコネクタとしてバックルスイッチの実施形態を挙げ、本発明の実施の形態について説明する。図１、図２に示すように、本発明の一実施形態に係るバックルスイッチ１０（図２参照）は、コネクタ一体型インシュレータ１２と、コネクタ一体型インシュレータ１２のリード１４Ａ、１４Ｂに接合された半導体パッケージ１６と、半導体パッケージ１６を覆う被覆部２０と、を備えている。半導体パッケージ１６は、シリコーン系の導電性ペースト１８でリード１４に接合されている。
【００２０】
本実施形態では、半導体パッケージ１６は、リード有りパッケージ、リードレスパッケージ（例えばＣＬＣＣ）、ＳＭＤ部品（例えばセラミックコンデンサ）の何れであってもよい。
【００２１】
コネクタ一体型インシュレータ１２は、樹脂成形部２２にリード１４が一体的に設けられたものである。また、被覆部２０は、溶融状態のホットメルトを固化することによって形成されており、コネクタ部２４からリード先端にまで設けられている。
【００２２】
バックルスイッチ１０を製造するには、図１に示すように、コネクタ一体型インシュレータ１２のリード１４Ａ、１４Ｂに導電性ペースト１８を塗布し、塗布した導電性ペースト１８の上に半導体パッケージ１６を載置する。なお、導電性ペースト１８を半導体パッケージ１６に塗布しておき、リード１４Ａ、１４Ｂに載置してもよい。
【００２３】
導電性ペーストの硬化後、ホットメルトで被覆部２０を形成する（図２参照）。
【００２４】
以上説明したように、本実施形態では、半導体パッケージ１６をリード１４に導電性ペースト１８で直接に接合している。導電性ペースト１８は、半田に比べて変形し易く、半導体パッケージ１６とリード１４との熱膨張差が大きくてもクラック等の損傷が生じ難い。しかも、導電性ペースト１８として、応力吸収し易いシリコーン系の導電性ペーストを用いている。従って、現有設備を用い、低コストで、工程数を増やすことなく、損傷に対する信頼性を大幅に向上させたバックルスイッチ１０を製造することができる。
【００２５】
また、導電性ペースト１８を防湿する防湿手段として被覆部２０が設けられている。これにより、吸湿によるマイグレーションやガルバニック腐食を防ぎ、耐湿性の信頼性を向上させることができる。
【００２６】
そして、この被覆部２０はホットメルトを空冷することによって形成されている。ホットメルトは成形温度が比較的低くて取扱いが容易なので、これにより、高い生産効率でバックルスイッチ１０を製造することができる。
【００２７】
また、リード１４をコネクタ部２４に直結させているので、従来必要であったコードを廃止することができ、省スペース化を実現できる。
【００２８】
なお、コネクタ一体型インシュレータ１２に代えて、コネクタ部２４からリード１４が延び出したもの（樹脂成形部２２が設けられていないもの）を用いても、同様の効果を奏することができる。また、コネクタ一体型インシュレータ１２でなく、プリント回路基板に半導体パッケージ１６を導電性ペースト１８で接合し、被覆部２０を形成してもよい。
【００２９】
以上、実施形態を挙げて本発明の実施の形態を説明したが、上記実施形態は一例であり、要旨を逸脱しない範囲内で種々変更して実施できる。また、本発明の権利範囲が上記実施形態に限定されないことは言うまでもない。
【図面の簡単な説明】
【００３０】
【図１】図１（Ａ）及び（Ｂ）は、それぞれ、本発明の一実施形態で、リード上に半導体パッケージを導電性ペーストで接合したことを示す模式的側面断面図及び模式的平面図である。
【図２】本発明の一実施形態に係るバックルスイッチの模式的側面図である。
【符号の説明】
【００３１】
１０    バックルスイッチ１０
１４Ａ  リード
１４Ｂ  リード
１６    半導体パッケージ（電子部品）
１８    導電性ペースト
２０    被覆部
【図１】
2007095368.tif 000003
【図２】
2007095368.tif 000004