(57)【要約】【課題】半導体装置の小型化を図ることができるとともに、半導体素子を位置決め精度良く取り付けることができる。【解決手段】パッケージ１０は基板１１を備えている。基板１１は表面を上方から見ると正方形であり、その基板１１には、実装部１２と配線部１３とが形成されている。基板の側面のうち隣接する側面１１ｂ，１１ｃではそれぞれ、第１領域１６と平面の第２領域１５とが基板１１の厚み方向に沿ってそれぞれ延びている。第１領域１６には、平面部１７および凹凸部１８が基板１１の厚み方向に並んで存在しており、凹凸部１８では、多数の微細凹凸１８ａ，１８ａ，…が基板１１の周方向に並んで存在している。また、第２領域１５は、第１領域１６の平面部１７と実質的に面一である。【選択図】図３
2007306303.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板と、
前記基板の表面に設けられ、半導体素子を実装する実装部と、
前記基板に設けられ、当該基板に実装された半導体素子に電気的に接続される配線部とを備え、
前記基板は、前記表面を上方から見ると多角形であり、
前記基板の側面のうち第１および第２側面ではそれぞれ、
平面部および凹凸部を有する第１領域と、平面の第２領域とが、当該基板の厚み方向に沿ってそれぞれ延びており、
前記第１領域では、前記平面部と前記凹凸部とは、当該基板の厚み方向に並んで存在しており、該凹凸部では、多数の微細凹凸が、当該基板の周方向に並んで存在しており、
前記第２領域は、前記第１領域の前記平面部と実質的に面一であることを特徴とするパッケージ。
【請求項２】
前記第２領域は、前記半導体素子を前記実装部に位置決めする位置決め部であることを特徴とする請求項１に記載のパッケージ。
【請求項３】
前記第１側面と前記第２側面とは、互いに垂直であることを特徴とする請求項１または２に記載のパッケージ。
【請求項４】
前記第１側面と前記第２側面とは、直交しており、
前記第１側面の前記第２領域と前記第２側面の前記第２領域とは、直交していることを特徴とする請求項１乃至３の何れか１つに記載のパッケージ。
【請求項５】
前記第１および前記第２側面以外の基板の側面にはそれぞれ、前記第１領域が存在していることを特徴とする請求項１乃至４の何れか１つに記載のパッケージ。
【請求項６】
前記基板の表面にはキャビティ部が形成されており、該キャビティ部の底面に前記実装部が存在しており、
前記基板の表面のうち前記キャビティ部を囲む部分には、前記半導体素子の上に配置される蓋体を固定する固定部が存在していることを特徴とする請求項１乃至５の何れか１つに記載のパッケージ。
【請求項７】
前記基板は、複数枚のセラミックグリーンシートを積層して形成された多層セラミック基板であることを特徴とする請求項１乃至６の何れか１つに記載のパッケージ。
【請求項８】
基板と、
前記基板の表面に設けられ、半導体素子を実装する実装部と、
前記基板に設けられ、当該基板に実装された半導体素子に電気的に接続される配線部とを備え、
前記基板は、前記表面を上方から見ると多角形であり、
前記基板の側面のうち第１および第２側面ではそれぞれ、
平面部および凹凸部を有する第１領域と、第１および第２平面部を有する第２領域とが、当該基板の厚み方向に沿ってそれぞれ延びており、
前記第１領域では、前記平面部と前記凹凸部とは、当該基板の厚み方向に並んで存在しており、該凹凸部では、多数の微細凹凸が、当該基板の周方向に並んで存在しており、
前記第２領域では、前記第１平面部と前記第２平面部とは、当該基板の厚み方向に並んで存在しており、該第１平面部は、該第２平面部よりも当該基板の外側へ向かって突出している一方前記第１領域の前記平面部と実質的に面一であることを特徴とするパッケージ。
【請求項９】
前記第２領域の前記第１平面部は、前記半導体素子を前記実装部に位置決めする位置決め部であることを特徴とする請求項８に記載のパッケージ。
【請求項１０】
母材基板を備え、
前記母材基板の表面には、多角形の領域と、当該領域の外周に沿って当該領域を囲む境界部とが存在しており、
前記領域にはそれぞれ、半導体素子を実装する実装部と、該実装部に実装される半導体素子に電気的に接続される配線部とが存在しており、
前記境界部には、切断部が存在しており、
前記切断部は、前記母材基板を厚み方向に貫通しているとともに、前記領域の異なる２辺に沿って延びており、
前記母材基板は、前記境界部に沿って分割されることを特徴とする母材パッケージ。
【請求項１１】
前記領域は、互いに垂直な２辺を有しており、
前記切断部は、前記互いに垂直な２辺に沿って延びていることを特徴とする請求項１０に記載の母材パッケージ。
【請求項１２】
前記領域は、直交する２辺を有しており、
前記切断部は、前記直交する２辺に沿って延びており、当該直交する２辺の交点からそれぞれの辺に沿って延びていることを特徴とする請求項１０または１１に記載の母材パッケージ。
【請求項１３】
前記切断部以外の境界部の部分は、実装部における母材基板の厚みよりも薄く形成されていることを特徴とする請求項１０乃至１２の何れか１つに記載の母材パッケージ。
【請求項１４】
前記母材基板は、複数枚のセラミックグリーンシートを積層して形成された多層セラミック基板であることを特徴とする請求項１０乃至１３の何れか１つに記載の母材パッケージ。
【請求項１５】
基板と、
前記基板に設けられた配線部と、
前記基板の表面に実装され、前記配線部に電気的に接続された半導体素子と、
前記半導体素子の上に設けられた蓋体とを備え、
前記基板は、前記表面を上方から見ると多角形であり、
前記基板の側面のうち第１および第２側面ではそれぞれ、
平面部および凹凸部を有する第１領域と、平面の第２領域とが、当該基板の厚み方向に沿ってそれぞれ延びており、
前記第１領域では、前記平面部と前記凹凸部とは、当該基板の厚み方向に並んで存在しており、該凹凸部では、多数の微細凹凸が、当該基板の周方向に並んで存在しており、
前記第２領域は、前記第１領域の前記平面部と実質的に面一であることを特徴とする半導体装置。
【請求項１６】
前記半導体素子は、受光または発光する光学素子であり、
前記蓋体は、透光性部材であることを特徴とする請求項１５に記載の半導体装置。
【請求項１７】
請求項１５または１６に記載の半導体装置を備えたカメラモジュール。
【請求項１８】
母材基板を準備する工程（ａ）と、
前記母材基板に切断部を形成する工程（ｂ）とを備え、
前記工程（ａ）で準備する母材基板の表面には、
多角形の領域と、該領域の外周に沿って当該領域を囲む境界部とが存在しており、
前記領域には、半導体素子を実装する実装部と、該実装部に実装される半導体素子に電気的に接続される配線部とが存在しており、
前記工程（ｂ）では、
前記切断部を、前記母材基板を厚み方向に貫通するように前記境界部に形成するとともに、領域の相異なる２辺に沿って延びるように形成することを特徴とする母材パッケージの製造方法。
【請求項１９】
前記工程（ａ）で準備する母材基板では、前記境界部は、互いに垂直な２辺を有しており、
前記工程（ｂ）では、前記切断部を、前記境界部の互いに垂直な２辺に沿って延びるようにそれぞれ形成することを特徴とする請求項１８に記載の母材パッケージの製造方法。
【請求項２０】
前記工程（ｂ）では、
前記切断部以外の境界部の部分を、前記実装部における母材基板の厚みよりも薄く形成することを特徴とする請求項１８または１９に記載の母材パッケージの製造方法。
【請求項２１】
多角形の領域が形成された母材基板を、準備する工程（ａ）と、
前記母材基板に切断部を形成する工程（ｂ）と、
前記母材基板を分割する工程（ｃ）と、
前記領域内に半導体素子を実装する工程（ｄ）と、
前記半導体素子の上に蓋体を設ける工程（ｅ）と
を備え、
前記工程（ａ）で準備する母材基板では、
その表面には、前記領域と、該領域の外周に沿うように当該領域を囲む境界部とが存在しており、
前記領域には、半導体素子を実装する実装部と、該実装部に実装された半導体素子に電気的に接続される配線部とが存在しており、
前記工程（ｂ）では、
前記切断部を、前記母材基板を厚み方向に貫通するように前記境界部に形成するとともに、前記領域の相異なる２辺に沿うように形成し、
前記工程（ｃ）では、
前記境界部に沿って前記母材基板を分割することを特徴とする半導体装置の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、パッケージ、母材パッケージおよびその製造方法、半導体装置およびその製造方法、並びに、カメラモジュールに関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、携帯電話などの電子機器には、小型化および薄型化が要求されている。そのため、電子機器に搭載される半導体装置の小型化および薄型化が研究されている。また、半導体装置には、小型化および薄型化だけでなく、その性能の向上を図るために半導体素子を実装基板に位置決め精度良く実装することが要求されている。
【０００３】
半導体素子を実装基板に実装する際には、実装基板を上面より画像認識させ、実装基板の外形側面から半導体素子を実装する所定の位置を割出す場合が多い。つまり画像認識させた実装基板の外形側面を基準面とし、基準面から所定の距離だけ離れた位置に半導体素子を実装基板に実装する。従って、半導体素子を位置決め精度良く実装基板に実装するためには、基準面となる実装基板の側面が平面であることが好ましい。例えば、特許文献１では、基板の側面の一部に基板の厚み方向に延びるように切り欠き部を形成し、その切り欠き部を基準面としている。
【特許文献１】特開２００１−２８４３１号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
半導体装置を小型にするためには、実装基板を小さくすればよい。一方、半導体装置では、半導体素子の上に蓋体を設けることが多く、蓋体は実装基板に固定されるので、実装基板の大きさは蓋体を実装基板に固定するのに充分な大きさであることが好ましい。
【０００５】
しかし、特許文献１に開示されている実装基板には、前記切り欠き部が存在している。そのため、半導体装置の小型化を図るために実装基板の大きさを小さくすれば、蓋体をその実装基板に安定して固定できなくなってしまう虞がある。よって、特許文献１に開示されている実装基板では、半導体装置の小型化を図れない虞がある。
【０００６】
本発明は、かかる点に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、半導体装置の小型化を図ることができるとともに、半導体素子を位置決め精度良く取り付けることができる半導体装置用パッケージ、半導体装置用母材パッケージおよびその製造方法、半導体装置およびその製造方法、並びに、カメラモジュールを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明の第１および第２のパッケージはどちらも、基板と、基板の表面に設けられ、半導体素子を実装する実装部と、基板に設けられ、その基板に実装された半導体素子に電気的に接続される配線部とを備えている。基板は、その表面を上方から見ると多角形である。
【０００８】
第１のパッケージでは、基板の側面のうち第１および第２側面ではそれぞれ、平面部および凹凸部を有する第１領域と、平面の第２領域とが、その基板の厚み方向に沿ってそれぞれ延びている。第１領域では、平面部と凹凸部とは、その基板の厚み方向に並んで存在しており、凹凸部では、多数の微細凹凸が、その基板の周方向に並んで存在している。第２領域は、第１領域の平面部と実質的に面一である。
【０００９】
第２のパッケージでは、基板の側面のうち第１および第２側面ではそれぞれ、平面部および凹凸部を有する第１領域と、第１および第２平面部を有する第２領域とが、その基板の厚み方向に沿ってそれぞれ延びている。第１領域では、平面部と凹凸部とは、その基板の厚み方向に並んで存在しており、凹凸部では、多数の微細凹凸が、その基板の周方向に並んで存在している。第２領域では、第１平面部と第２平面部とは、その基板の厚み方向に並んで存在しており、第１平面部は、第２平面部よりもその基板の外側へ向かって突出している一方第１領域の平面部と実質的に面一である。
【００１０】
このような構成では、半導体素子を実装基板に実装する際には、平面の第２領域を基準面とすることができる。また、その基準面が基板の側面に凹んで形成されている場合と異なり、半導体装置を小型化するために実装基板を小さくしても、その実装基板に蓋体などを安定して固定することができる。
【００１１】
本発明の母材パッケージは、母材基板を備えている。母材基板の表面には、多角形の領域と、その領域の外周に沿ってその領域を囲む境界部とが存在している。領域にはそれぞれ、半導体素子を実装する実装部と、実装部に実装される半導体素子に電気的に接続される配線部とが存在している。境界部には、切断部が存在しており、その切断部は、母材基板を厚み方向に貫通しているとともに、領域の異なる２辺に沿って延びている。そして、母材基板は、境界部に沿って分割される。
【００１２】
このような構成では、分割しても、切断部には分割によるバリが形成されないので、切断部を基準面とすることができる。また、切断部は区画部に沿って存在しているので、実装領域の内側に向かって凹むように形成されていない。そのため、実装基板を小さくしても、その実装基板に蓋体などを安定して固定することができる。
【００１３】
本発明の半導体装置は、基板と、基板に設けられた配線部と、その基板の表面に実装され、配線部に電気的に接続された半導体素子と、半導体素子の上に設けられた蓋体とを備えており、基板は、表面を上方から見ると多角形である。基板の側面のうち第１および第２側面ではそれぞれ、平面部および凹凸部を有する第１領域と、平面の第２領域とが、その基板の厚み方向に沿ってそれぞれ延びている。第１領域では、平面部と凹凸部とは、その基板の厚み方向に並んで存在しており、凹凸部では、多数の微細凹凸が、その基板の周方向に並んで存在している。第２領域は、第１領域の平面部と実質的に面一である。
【００１４】
このような構成では、第２領域を基準面として半導体素子を実装基板に実装させることができる。また、装置を小型にしても、蓋体を実装基板に安定して固定できる。
【００１５】
本発明のカメラモジュールは、本発明の半導体装置を備えている。
【００１６】
本発明の母材パッケージの製造方法は、母材基板を準備する工程（ａ）と、母材基板に切断部を形成する工程（ｂ）とを備えている。工程（ａ）で準備する母材基板の表面には、多角形の領域と、該領域の外周に沿ってその領域を囲む境界部とが存在しており、領域には、半導体素子を実装する実装部と、実装部に実装される半導体素子に電気的に接続される配線部とが存在している。工程（ｂ）では、切断部を、母材基板を厚み方向に貫通するように境界部に形成するとともに、領域の相異なる２辺に沿って延びるように形成する。
【００１７】
本発明の半導体装置の製造方法は、多角形の領域が形成された母材基板を、準備する工程（ａ）と、母材基板に切断部を形成する工程（ｂ）と、母材基板を分割する工程（ｃ）と、領域内に半導体素子を実装する工程（ｄ）と、半導体素子の上に蓋体を設ける工程（ｅ）とを備えている。工程（ａ）で準備する母材基板では、その表面には、領域と、その領域の外周に沿うようにその領域を囲む境界部とが存在しており、領域には、半導体素子を実装する実装部と、該実装部に実装された半導体素子に電気的に接続される配線部とが存在している。工程（ｂ）では、切断部を、母材基板を厚み方向に貫通するように境界部に形成するとともに、領域の相異なる２辺に沿うように形成する。工程（ｃ）では、境界部に沿って母材基板を分割する。
【発明の効果】
【００１８】
装置の小型化を図ることができるとともに、半導体素子を位置決め精度良く取り付けることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１９】
以下、本発明の実施形態を図面に基づいて詳細に説明する。なお、本発明は、以下の実施形態に限定されない。
【００２０】
《発明の実施形態１》
実施形態１では、半導体素子として固体撮像素子を例に挙げ、その固体撮像素子を収容するパッケージと、固体撮像装置と、カメラモジュールとを示す。
【００２１】
図１は、カメラモジュールＣの構成を示す断面図である。
【００２２】
カメラモジュールＣは、固体撮像装置Ｓ１に鏡筒１が組み込まれたものであり、鏡筒１には撮像光学系２が組み込まれている。この撮像光学系２を通して、被撮像対象からの光を固体撮像素子８１に集光させる。
【００２３】
図２は、固体撮像装置Ｓ１の構成を示す図である。図２（ａ）は固体撮像装置Ｓ１の上面図であり、図２（ｂ）は図２（ａ）に示すIIB−IIB線における断面図である。なお、図を明瞭にするため、図２（ａ）では蓋体８５を省略している。また、図３は、パッケージ１０の構成を示す図である。図３（ａ）はパッケージ１０の上面図であり、図３（ｂ）は図３（ａ）に示すIIIB−IIIB線における断面図である。
【００２４】
固体撮像装置Ｓ１は、パッケージ１０と、固体撮像素子８１と、蓋体８５とを備えている。パッケージ１０は基板１１を有しており、基板１１には実装部１２と配線部１３と固定部１４とが形成されている。固体撮像素子１１は例えばＣＣＤやＣＭＯＳであり、銀ペースト等の接着剤８２を介して実装部１２に実装されており、導電性細線８３，８３，…を介して配線部１３に電気的に接続されている。蓋体８５は例えば透光性部材であり、ＵＶ樹脂等の接着剤８４を介して固定部１４に固定されている。
【００２５】
パッケージ１０について示す。基板１１の上面にはキャビティ部１１ａが形成されており、実装部１２はキャビティ部１１ａの底面であり、固定部１４は基板１１の上面のうちキャビティ部１１ａを囲む部分である。そのため、蓋体８５は、固体撮像素子１１に接することなくパッケージ１０の上面に固定されている。また、キャビティ部１１の内壁面には複数個の突設部が互いに間隔をあけて存在している。配線部１３は、突設部のそれぞれの上面に設けられた内部端子部１３ａ，１３ａ，…と、基板１１の裏面に互いに間隔をあけて設けられた複数の外部端子部１３ｂ，１３ｂ，…とを有しており、内部端子部１３ａ，１３ａ，…と外部端子部１３ｂ，１３ｂ，…とがそれぞれ基板１１を貫通して接続されるように構成されている。外部端子部１３ｂ，１３ｂ，…にはそれぞれ外部電圧が印加され、内部端子部１３ａ，１３ａ，…にはそれぞれ導電性細線８３，８３，…を介して固体撮像素子８１が電気的に接続されている。
【００２６】
基板１１は、複数枚のセラミックグリーンシート（以下、「シート」という。）を積層後、焼成して形成された多層セラミック基板である。基板１１の表面を上方から見ると、図３（ａ）に示すように、基板１１は正方形であるとともに、基板１１の側面には多数の微細凹凸１８ａ，１８ａ，…が存在している。この微細凹凸１８ａ，１８ａ，…は、基板１１の周方向においては、大部分に存在しているが隣接する２つの側面（第１および第２側面１１ｂ，１１ｃ）の一部分には存在していない。また、この微細凹凸１８ａ，１８ａ，…は、基板１１の厚み方向においては、その略中央に存在している。なお、この微細凹凸１８ａ，１８ａ，…は、後述する母材パッケージ１１０を分割してパッケージ１０を製造するさいに生成されるバリである。
【００２７】
基板１１についてさらに示す。図４は基板１１の側面の構成を模式的に示した図であり、図４（ａ）は第１および第２側面１１ｂ，１１ｃの構成を示した図であり、図４（ｂ）は第１および第２側面１１ｂ，１１ｃ以外の基板１１の側面の構成を示した図である。なお、図４（ａ）および（ｂ）では、縦方向が基板の厚み方向であり、横方向が基板の周方向である。
【００２８】
第１および第２側面１１ｂ，１１ｃには、図４（ａ）に示すように、２つの第１領域１６，１６および１つの第２領域１５が、基板１１の厚み方向に延びるようにそれぞれ存在している。第１領域１６，１６は、基板１１の周方向の両端に存在している。第２領域１５は、基板１１の周方向中程に存在しており、基板１１の周方向において第１領域１６，１６に挟まれて存在している。一方、第１および第２側面１１ｂ，１１ｃ以外の基板１１の側面には、図４（ｂ）に示すように、第１領域１６のみが存在している。
【００２９】
第１領域１６には、２つの平面部１７，１７と１つの凹凸部１８とが、基板１１の厚み方向に並んで存在している。平面部１７，１７は、基板１１の厚み方向両端に存在している。凹凸部１８は、基板１１の厚み方向中程に存在しており、凹凸部１８には、上述の微細凹凸１８ａ，１８ａ，…が多数存在している。
【００３０】
第２領域１５は、平面であり、図３（ａ）に示すように、第１領域１６の平面部１７と面一である。第２領域１５は、平面であるので固体撮像素子８１を実装部１２に実装する際の位置決め部として作用し、その結果、固体撮像素子８１を実装部１２に位置決め精度良く実装することができる。
【００３１】
ここで、実装部１２には、固体撮像装置Ｓ１に入射された光が照射される照射位置が存在しており、固体撮像素子８１は、照射位置からずれることなくその照射位置に実装されることが好ましい。なぜならば、固体撮像素子を照射位置からずらして実装部に実装すると、固体撮像素子は固体撮像装置に入射された光の全てを受光することができず、その結果、固体撮像装置の性能低下を招来してしまうためである。
【００３２】
固体撮像素子８１を上記照射位置からずらすことなく実装するためには、すなわち、固体撮像素子８１を実装部１２に位置決め精度良く実装するためには、基板１１を上面より画像認識させ、基板１１に設けられた平坦な外形側面である上記第２領域１５，１５を位置決め面として所定の実装位置を割出すのが好ましく、具体的には、画像認識後に位置決め面を基準とした仮想の平面座標系を実装基板上に構成し、仮想の平面座標系を用いて例えば固体撮像素子８１の重心が位置決め面から所定の距離だけ離れた位置と重なるように固体撮像素子８１を実装部１２に実装する。これにより、固体撮像素子８１を上記照射位置からずらすことなく実装させることができる。本実施形態では図３（ａ）に示すように第２領域１５，１５は互いに垂直であるので、画像認識後に第２領域１５，１５の一方をＸ軸、他方をＹ軸としたＸＹ平面座標を構成させ易く、固体撮像素子８１の実装位置を特定し易い形態である。
【００３３】
また、第２領域１５は第１領域１６の平面部１７と面一であるので、基板の側面に切り欠きを形成してその切り欠きを位置決め部とする場合と異なり、第２領域１５すなわち位置決め部をパッケージ１０に形成しても、固定部１４の面積の縮小を阻止することができる。よって、蓋体８５の接着面積を充分に確保することができる。そのため、固体撮像装置Ｓ１を小型化しても、接着面積を充分確保することができる。
【００３４】
以上説明したように、本実施形態のパッケージ１０は、基板１１を有しているので、固体撮像素子８１を実装部１２に位置決め精度良く実装させることができるとともに、固定部１５に蓋体８５を強固に接着させることができる。よって、このパッケージ１０を備えた本実施形態の固体撮像装置Ｓ１では、固体撮像素子８１は実装部１２に位置決め精度良く実装されており、蓋体８５は固定部１４に強固に接着されている。
【００３５】
次に、固体撮像装置Ｓ１の製造方法を示す。図５はパッケージ１０の製造方法を示す断面図であり、図６はパッケージ１０の製造方法の一部を示す平面図である。
【００３６】
本実施形態における固体撮像装置Ｓ１の製造方法は、母材パッケージ１１０を分割して複数のパッケージ１０，１０，…を製造し、各パッケージ１０に固体撮像素子８１を実装してから蓋体８５を固定するというものである。以下に、具体的に示す。
【００３７】
まず、図５（ａ）および図６（ａ）に示す母材基板１００を準備する。具体的には、母材基板１００の表面および裏面には、複数本の区画線１０７，１０７，…が存在しており、母材基板１００の表面および裏面は、区画線１０７，１０７，…により複数の領域（具体的には９個の領域）１０８，１０８，…に区画されている。母材基板１００の表面を上方から見ると、領域１０８，１０８，…は四角形に区画されており、各領域１０８の外周には、境界部１０９がその外周に沿うように且つその領域１０８を取り囲むように存在している。そして、各領域１０８には、実装部および配線部１０６が設けられている。
【００３８】
さらに、母材基板１００は、３枚のシート１０１，１０２，１０３が積層されたものであり、各シートには複数本の区画線１０７，１０７，…が存在しており、区画線１０７，１０７同士を重ね合わせて積層されている。最上層となる第１シート１０１および中間層となる第２シート１０２にはそれぞれ、キャビティ１１ａを構成するための孔１０１ａ，１０２ａが形成されており、実装部は、第３シート１０３のうち、第１シート１０１および第２シート１０２に覆われていない部分である。第２シート１０２および最下層となる第３シート１０３には、配線部１０６が形成されている。なお、第１シート１０１に形成された孔１０１ａは、第２シート１０２に形成された配線部が露出するように、第２シート１０２に形成された孔１０２ａよりも大きく形成されている。
【００３９】
次に、図５（ｂ）に示すように、切断機５００を用いて母材基板１００の表面に切り込みを入れる。具体的には、この切断機５００には刃渡りの異なる２種類の刃（長刃５０１および短刃５０２）が設けられており、刃先を下にして母材基板１００の表面の上方に配置する。このとき、長刃５０１および短刃５０２の刃先を区画線上に配置するとともに、２つの長刃５０１，５０１（図５（ｂ）には１つの長刃５０１を記載）の刃先を各領域１０８の隣接する２辺上にそれぞれ配置する。そして、長刃５０１が母材基板１００を貫通し短刃５０２が第１シート１０１を貫通するまで、切断機５００を母材基板１００の表面に近づける。すると、長刃５０１により、切断部１１１，１１１が形成される。すなわち、切断部１１１，１１１を各領域１０８の隣接する２辺に沿うように形成することができる。また、短刃５０２により、切断部１１１，１１１以外の境界部の部分には第１溝が形成される。
【００４０】
続いて、図５（ｃ）に示すように、別の切断機５１０を用いて母材基板１００の裏面に切り込みを入れる。具体的には、この切断機５１０には短刃５０２のみが設けられており、刃先を上にして母材基板１００の裏面の下方に配置する。このとき、短刃５０２の刃先を第１溝の裏側に配置する。そして、短刃５０２が第３シート１０３を貫通するまで、切断機５１０を母材基板１００の裏面に近づける。これにより、第１溝の裏側に第２溝が形成される。その結果、切断部１１１，１１１以外の境界部の部分には薄肉部１１２を形成することができる。これにより、図６（ｂ）に示す母材パッケージ１１０を形成することができる。
【００４１】
すなわち、母材パッケージ１１０では、母材基板１００の表面には複数の領域１０８，１０８，…が存在しており、各領域１０８の外周に沿ってその領域１０８を囲むように境界部１０９が存在している。境界部１０９には切断部１１１，１１１および薄肉部１１２が存在しており、切断部１１１，１１１は各領域１０８の隣接する２辺に沿って延びている。
【００４２】
その後、不図示であるが母材パッケージ１１０を焼成する。それから、図５（ｄ）に示すように、薄肉部１１２を破断して領域１０８ごとに分割する。これにより、切断部１１１，１１１の側壁がそれぞれ上記第２領域１５，１５となる。また、セラミックを破断するので薄肉部１１２にはバリが発生する。すなわち、薄肉部１１２は上記第１領域１６の凹凸部１８となり、第１溝および第２溝の側壁が上記第１領域１６の平面部１７，１７となって、図３に示すパッケージ１０を製造することができる。
【００４３】
続いて、不図示であるが、接着剤８２を介して各パッケージ１０の実装部１２に固体撮像素子８１を実装し、導電性細線８３，８３，…を用いて固体撮像素子８１と内部端子部１３ａ，１３ａ，…とをそれぞれ電気的に接続する。その後、接着剤８４を介してパッケージ１０の固定部１４に蓋体８５を固定する。このようにして図２に示す固体撮像装置Ｓ１を製造することができる。
【００４４】
以上説明したように、本実施形態にかかるパッケージ１０の製造方法では、各領域１０８の隣接する２辺に沿うように切断部１１１，１１１を形成することができるので、領域１０８ごとに分割すれば第２領域１５，１５をパッケージ１０の隣接する側面に形成することができる。
【００４５】
《発明の実施形態２》
実施形態２では、パッケージの構成が上記実施形態１とは異なる。図７は本実施形態にかかるパッケージ２０の構成を示す図であり、図７（ａ）はその上面図であり、図７（ｂ）は図７（ａ）に示すVIIB−VIIB線における断面図である。
【００４６】
本実施形態にかかるパッケージ２０では、第２領域１５，１５が直交している。このようなパッケージ２０であっても、固体撮像素子８１を位置決め精度良く実装部に実装することができる。また、このように第２領域１５，１５が直交していれば、第２領域１５，１５の位置を視認しやすい。
【００４７】
このようなパッケージ２０は、上記実施形態１にかかるパッケージ１０の製造方法と略同一の方法を用いて製造することができるが、切断部を形成する位置が異なる。以下には、相違点を中心に示す。
【００４８】
まず、上記実施形態１に記載の母材基板を用意する。
【００４９】
次に、切断機を用いて母材基板の表面に切り込みを入れる。この切断機には刃渡りの異なる２種類の刃が設けられている。このとき、上記実施形態１と同様に長刃を各領域の隣接する２辺に沿うように配置するが、長刃としてＬ字状の刃を用いその隅を各領域の１つの頂点に配置する。そして、切断機を母材基板の表面に近づける。すると、母材基板の表面を上方から見ると、切断部をＬ字状に形成することができる。すなわち、切断部は、各領域の隣接する２辺のうちの一方の辺の中程から頂点を通って他方の辺の中程にまで延びるように形成することができる。その後は、上記実施形態１に記載するように第１溝の裏側に第２溝を形成して薄肉部を形成する。このようにして、母材パッケージを製造することができる。すなわち、本実施形態における母材パッケージでは、切断部は、領域の隣接する２辺に沿って延びており、各領域の１つの頂点を含むコーナー部に形成されている。
【００５０】
その後、母材パッケージを焼成して薄肉部を破断する。これにより、パッケージ２０を製造することができる。
【００５１】
《発明の実施形態３》
実施形態３では、パッケージの構成が上記実施形態１とは異なる。図８は本実施形態にかかるパッケージ３０の構成を示す図である、図８（ａ）はその上面図であり、図８（ｂ）は図８（ａ）に示すVIIIB−VIIIB線における断面図である。図９は基板の第１および第２側面３１ｂ，３１ｃの構成を模式的に示した図である。
【００５２】
本実施形態にかかるパッケージ３０では、第２領域３５に２つの平面部（第１および第２平面部３６，３７）が存在している。第１平面部３６と第２平面部３７とは、図９に示すように基板３１の厚み方向に並んで存在しており、第１平面部３６は、図８（ｂ）に示すように第２平面部３７よりも基板３１の外側へ向かって突出している一方図８（ａ）に示すように第１領域１６の平面部１７と面一に形成されている。
【００５３】
次に、本実施形態にかかるパッケージ３０の製造方法を示す。図１０はパッケージ３０の製造方法を示す断面図である。
【００５４】
本実施形態にかかるパッケージ３０の製造方法は、上記実施形態１にかかるパッケージ１０の製造方法と同じく母材パッケージ３１０を製造して焼成後その母材パッケージ３１０を分割して複数のパッケージ３０，３０，…を製造するというものであるが、母材パッケージ３１０の構成が若干異なる。以下では主に、上記実施形態１におけるパッケージの製造方法とは異なる工程を示す。
【００５５】
まず、図１０（ａ）に示す母材基板３００を準備する。本実施形態にかかる母材基板３００の裏面には、凹部３０１が形成されている。凹部３０１は、第２シート１０２および第３シート１０３を貫通するように形成されており、領域の隣接する２辺に沿うように形成されている。また、凹部３０１の溝幅は、後述の切断機７００の刃７０１により形成される溝の溝幅よりも広い。
【００５６】
次に、図１０（ｂ）に示すように、切断機７００を用いて母材基板３００の表面に切り込みを入れる。具体的には、この切断機７００には一種類の刃７０１が設けられており、その刃先を下にして母材基板３００の表面の上方に配置する。そして、刃７０１が第１シート１０１を貫通するまで、切断機７００を母材基板３００に近づける。すると、母材基板３００の表面には、第１溝３０２が領域の各辺に沿うように形成され、第１溝３０２の形成により凹部３０１が連通されて切断部３１１となる。
【００５７】
続いて、図１０（ｃ）に示すように、別の切断機７１０を用いて母材基板３００の裏面に切り込みをいれる。具体的には、この切断機７１０には一種類の刃７０１のみが設けられており、その刃先を上にして母材基板３００の裏面の下方に配置する。このとき、刃７０１の刃先を第１溝３０２の裏側に配置する。そして、刃７０１が第３シート１０３を貫通するまで、切断機７１０を母材基板３００の裏面に近づける。これにより、第１溝３０２の裏側に第２溝３０３が形成される。その結果、切断部３１１，３１１以外の境界部の部分には薄肉部３１２を形成することができる。これにより、母材パッケージ３１０を形成することができる。
【００５８】
すなわち、本実施形態にかかる母材パッケージ３１０では、母材基板３００の表面には複数の領域が存在しており、各領域に沿ってその領域を囲むように境界部が存在している。境界部には切断部３１１，３１１および薄肉部３１２が存在している。切断部３１１，３１１は、領域の隣接する２辺に沿って延びており、それぞれ凹部３０１と第１溝３０２とが連通されて形成されている。そして、凹部３０１の溝幅は、第１溝３０２の溝幅よりも広い。
【００５９】
その後、不図示であるが母材パッケージ３１０を焼成する。それから、図５（ｄ）に示すように、薄肉部１１２を破断して領域１０８ごとに分割する。これにより、パッケージ３０を製造することができる。
【００６０】
《発明の実施形態４》
実施形態４では、固体撮像装置の構成が上記実施形態とは異なる。図１１は本実施形態にかかる固体撮像装置Ｓ４の構成を示す図であり、図１１（ａ）はその上面図であり、図１１（ｂ）は図１１（ａ）に示すXIB−XIB線における断面図である。なお、図を明瞭にするため、図１１（ａ）では封止部８６を省略している。
【００６１】
本実施形態にかかる固体撮像装置Ｓ４は、上記実施形態１に示すパッケージ１０と、撮像素子８１と、蓋体８５とを備えており、さらに封止部８６を備えている。撮像素子８１は、上記実施形態１と同様、接着剤８２を用いて実装部１２に実装され、導電性細線８３，８３，…を用いて内部端子部１３ａ，１３ａ，…と電気的に接続されている。蓋体８５は、上記実施形態１とは異なり、透光性接着剤（不図示）を介して撮像素子８１に接着されている。そして、封止部８６は、光透過性に優れない樹脂からなり、キャビティ内を充填しているとともに、蓋体８５の上面よりも基板側に設けられている。
【００６２】
次に、本実施形態にかかる固体撮像装置Ｓ４の製造方法を示す。
【００６３】
まず、上記実施形態１に記載の方法に従って、パッケージ１０を製造後、パッケージ１０の実装部１２に固体撮像素子８１を実装し、導電性細線８３，８３，…を用いて固体撮像素子８１と内部端子部１３ａ，１３ａ，…とを電気的に接続する。
【００６４】
次に、透光性接着剤を用いて、固体撮像素子８１に蓋体８５を接着する。
【００６５】
続いて、不図示であるが、ＰＥＴ（ポリエチレン‐テレフタラート）製等の封止用フィルムを用意し、実装部１２と略平行に延びるように、その封止用フィルムを蓋体８５の上面に置く。その後、封止用フィルムと実装部１２との間に、光透過性の低い樹脂を注入する。このようにして固体撮像装置Ｓ４を製造することができる。
【００６６】
なお、本実施形態にかかる固体撮像装置Ｓ４は、上記実施形態１に記載のパッケージ１０ではなく、上記実施形態２または３に記載のパッケージ２０，３０を備えていても良い。
【００６７】
《発明の実施形態５》
実施形態５では、撮像素子の構成が上記実施形態１とは異なるため、固体撮像装置の構成が上記実施形態１とは異なる。図１２は本実施形態にかかる固体撮像装置Ｓ５の構成を示す図であり、図１２（ａ）はその上面図であり、図１２（ｂ）は図１２（ａ）に示すXII−XIIBにおける断面図である。なお、図を明瞭にするため、図１２（ａ）では、封止部８６を省略している。
【００６８】
本実施形態にかかる固体撮像素子８７は複数の貫通配線部８７ａ，８７ａ，…を有しており、複数の貫通配線部８７ａ，８７ａ，…はそれぞれ電極８８，８８，…を介して内部端子部１３ａ，１３ａ，…に接続されている。そのため、本実施形態にかかる固体撮像装置Ｓ４では、導電性細線が不要である。
【００６９】
なお、本実施形態にかかる固体撮像装置Ｓ４は、上記実施形態１に記載のパッケージ１０ではなく、上記実施形態２または３に記載のパッケージ２０，３０を備えていても良い。
【００７０】
《その他の実施形態》
上記実施形態１乃至５は、以下の構成であってもよい。
【００７１】
第２領域は隣接する側面にそれぞれ形成されているとしたが、隣接する側面に限定されることはなく、相異なる２つの側面に形成されていればよい。そのため、母材パッケージを製造する際には、切断部を領域の相異なる２辺に沿って延びるように形成すればよい。
【００７２】
また、第２領域は、基板を上方から見たときに互いに垂直であるとしたが、一定の角度をなしていればよい。すなわち、基板は上方から見たときに多角形であればよい。
【００７３】
半導体素子は、固体撮像素子に限定されることはなく、発光素子であってもよく、高周波用の半導体素子であってもよい。半導体素子が高周波用の半導体素子である場合には、蓋体は透光性部材ではなく樹脂部材であってもよい。
【００７４】
基板は、３枚のセラミックグリーンシートを積み重ねて焼成して形成された多層セラミック基板であるとしたが、セラミックグリーンシートの枚数は３枚に限定されることはなく、２枚でもよく４枚以上でもよい。また、基板は多層セラミック基板に限定されない。
【００７５】
切断機を用いて母材基板に切り込みを入れるさい、母材基板の表面に切り込みを入れてからその裏面に切り込みを入れるとしたが、母材基板の裏面に切り込みを入れてからその表面に切り込みをいれてもよいし、母材基板の表面と裏面とに同時に切り込みをいれてもよい。また、切断機の構成は上記実施形態１から３の記載に限定されず、上述の母材パッケージを製造できる構成であればよい。
【図面の簡単な説明】
【００７６】
【図１】カメラモジュールの構成を示す断面図である。
【図２】（ａ）は実施形態１にかかる固体撮像装置の上面図であり、（ｂ）は（ａ）に示すIIB−IIB線における断面図である。
【図３】（ａ）は実施形態１にかかるパッケージの上面図であり、（ｂ）は（ａ）に示すIIIB−IIIB線における断面図である。
【図４】（ａ）は実施形態１にかかるパッケージの第１側面および第２側面の構成を示す模式図であり、（ｂ）は第１側面および第２側面以外の基板の側面の構成を示す模式図である。
【図５】（ａ）〜（ｄ）は実施形態１にかかるパッケージの製造方法を示すフロー図である。
【図６】（ａ）は実施形態１にかかる母材基板の上面を示す模式図であり、（ｂ）は実施形態１にかかる母材パッケージの上面を示す模式図である。
【図７】（ａ）は実施形態２にかかるパッケージの上面図であり、（ｂ）は（ａ）に示すVIIB−VIIB線における断面図である。
【図８】（ａ）は実施形態３にかかるパッケージの上面図であり、（ｂ）は（ａ）に示すVIIIB−VIIIB線における断面図である。
【図９】実施形態３にかかるパッケージの第１側面および第２側面の構成を示す模式図である。
【図１０】（ａ）〜（ｄ）は実施形態３にかかるパッケージの製造方法を示すフロー図である。
【図１１】（ａ）は実施形態４にかかる固体撮像装置の上面図であり、（ｂ）は（ａ）に示すXIB−XIB線における断面図である。
【図１２】（ａ）は実施形態５にかかる固体撮像装置の上面図であり、（ｂ）は（ａ）に示すXIIB−XIIB線における断面図である。
【符号の説明】
【００７７】
１０，２０，３０    パッケージ
１１，３１    基板
１２    実装部
１３    配線部
１４    固定部
１５，３５    第２領域
１６    第１領域
１７    平面部
１８    凹凸部
１８ａ    微細凹凸
３６    第１平面部
３７    第２平面部
８１，８７    固体撮像素子
８５    蓋体
１００，３００    母材基板
１０９    境界部
１１０，３１０    母材パッケージ
１１１    切断部
【図１】
2007306303.tif 000003
【図２】
2007306303.tif 000004
【図３】
2007306303.tif 000005
【図４】
2007306303.tif 000006
【図５】
2007306303.tif 000007
【図６】
2007306303.tif 000008
【図７】
2007306303.tif 000009
【図８】
2007306303.tif 000010
【図９】
2007306303.tif 000011
【図１０】
2007306303.tif 000012
【図１１】
2007306303.tif 000013
【図１２】
2007306303.tif 000014