(57)【要約】【課題】大容量であり、かつ高電圧化が可能な電解コンデンサを提供すること。【解決手段】陽極２および陰極３と、陽極２および陰極３間に介在する電解液４と、を備えた電解コンデンサＡ１であって、陽極２は、表面に誘電体層２３としての酸化膜が形成されたニオブの多孔質焼結体２１を有しており、陰極３は、電解液４との界面に電気二重層を生じさせることが可能とされている。【選択図】  図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
それぞれが炭素層を含んでおり、かつ互いに対向配置された１対の電極と、
上記１対の電極を互いに離間させる隔壁と、
上記１対の電極の間に介在する電解液と、を備える電気二重層コンデンサであって、
上記炭素層は、その厚さが６μｍ以下であることを特徴とする、電気二重層コンデンサ。
【請求項２】
上記１対の電極、および上記隔壁が積層された方向における厚さが、１０００μｍ以下である、請求項１に記載の電気二重層コンデンサ。
【請求項３】
それぞれが炭素層を含んでおり、かつ互いに対向配置された１対の電極と、
上記１対の電極を互いに離間させる隔壁と、
上記１対の電極の間に介在する電解液と、を備える電気二重層コンデンサであって、
上記１対の電極、および上記隔壁が積層された方向における厚さが、この積層方向に直交する方向における幅の１／５０以下であることを特徴とする、電気二重層コンデンサ。
【請求項４】
それぞれが炭素層を含んでおり、かつ互いに対向配置された１対の電極と、
上記１対の電極を互いに離間させる隔壁と、
上記１対の電極の間に介在する電解液と、を備える電気二重層コンデンサであって、
可撓性を有することにより屈曲可能であることを特徴とする、電気二重層コンデンサ。
【請求項５】
耐電圧が、１．２Ｖ以上である、請求項１ないし４のいずれかに記載の電気二重層コンデンサ。
【請求項６】
耐熱温度が、１００℃以上である、請求項１ないし５のいずれかに記載の電気二重層コンデンサ。
【請求項７】
上記１対の電極に各々導通する１対の外部電極をさらに備えており、
上記１対の電極の少なくとも一方と、この電極と導通する上記外部電極との間には、上記一方の電極および上記外部電極よりも断面積が小である高抵抗部が形成されている、請求項１ないし６のいずれかに記載の電気二重層コンデンサ。
【請求項８】
上記高抵抗部は、ワイヤを含む、請求項７に記載の電気二重層コンデンサ。
【請求項９】
請求項１ないし８のいずれかに記載の電気二重層コンデンサを複数備えることを特徴とする、電気二重層コンデンサの集合体。
【請求項１０】
上記複数の電気二重層コンデンサは、互いに直列に接続されている、請求項９に記載の電気二重層コンデンサの集合体。
【請求項１１】
上記複数の電気二重層コンデンサは、互いに並列に接続されている、請求項９に記載の電気二重層コンデンサの集合体。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電気二重層コンデンサおよびその集合体に関する。
【背景技術】
【０００２】
携帯電話機をはじめとする携帯電子機器のバックアップ電源や補助電源、太陽電池をともに備えた蓄電デバイス、さらには、いわゆるハイブリッド自動車におけるモータ用電源または回生エネルギデバイスなどには、コンデンサが用いられている。特に、大容量が必要とされる用途には、電気二重層コンデンサが適している。
【０００３】
図１５は、従来の電気二重層コンデンサの一例を示している。この電気二重層コンデンサＸは、活性炭により形成された分極性電極９１ａ，９２ａを有する陽極９１および陰極９２を備えている。分極性電極９１ａ，９２ａの間には、隔壁９３が配置されており、電解液９４が満たされている。電気二重層コンデンサＸにおいては、電解液９４と分極性電極９１ａ，９２ａとの界面に、この界面を挟んで正負のイオンが分布するいわゆる電気二重層が生じ、この電気二重層を利用して蓄電がなされる。電気二重層コンデンサＸは、比較的大きな静電容量を有するために、上述した電源や蓄電の用途に用いるのに適している。
【０００４】
しかしながら、近年においては、たとえば１００μＦ〜１０Ｆ程度の比較的大容量であるコンデンサを、カード型のデバイスに搭載するといった用途が創出され始めている。電気二重層コンデンサＸは、大容量である反面、全体が金属製の円筒状缶により封止された構造を有するなど、小型化については目立った改善は行われていない。一方、小型化が求められる用途には、固体電解コンデンサが用いられることが多い。しかしながら、固体電解コンデンサは、大容量化の点において不適である。このように、小型、薄型であるとともに、比較的大容量が求められ用途に適したコンデンサの実現が望まれている。
【０００５】
【特許文献１】特開２００３−９２２３４号公報（図１）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
本発明は、上記した事情のもとで考え出されたものであって、小型、薄型が可能であるとともに、比較的大容量である電解コンデンサを提供することをその課題とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記課題を解決するため、本発明では、次の技術的手段を講じている。
【０００８】
本発明の第１の側面によって提供される電気二重層コンデンサは、それぞれが炭素層を含んでおり、かつ互いに対向配置された１対の電極と、上記１対の電極を互いに離間させる隔壁と、上記１対の電極の間に介在する電解液と、を備える電気二重層コンデンサであって、上記炭素層は、その厚さが６μｍ以下であることを特徴としている。
【０００９】
このような構成によれば、上記電極と上記電解質との間の電流経路が短くなる。この電流経路が短いほど、上記電気二重層コンデンサのＥＳＲを小さくすることが可能であり、電気的損失を縮小することができる。低ＥＳＲ化は、上記電気二重層コンデンサ内に蓄えられた電気エネルギーを短時間に放電するのに適している。また、上記炭素層の厚さが薄いほど、上記電気二重層コンデンサの薄型化に有利である。
【００１０】
本発明の好ましい実施の形態においては、上記１対の電極、および上記隔壁が積層された方向における厚さが、１０００μｍ以下である。このような構成によれば、たとえば、カード型デバイスなどの薄状の電子機器に搭載することが可能である。
【００１１】
本発明の第２の側面によって提供される電気二重層コンデンサは、それぞれが炭素層を含んでおり、かつ互いに対向配置された１対の電極と、上記１対の電極を互いに離間させる隔壁と、上記１対の電極の間に介在する電解液と、を備える電気二重層コンデンサであって、上記１対の電極、および上記隔壁が積層された方向における厚さが、この積層方向に直交する方向における幅の１／５０以下であることを特徴としている。
【００１２】
このような構成によれば、カード型デバイスなどへの搭載に適している。また、上記電気二重層コンデンサの可撓性を高めることができる。
【００１３】
本発明の第３の側面によって提供される電気二重層コンデンサは、それぞれが炭素層を含んでおり、かつ互いに対向配置された１対の電極と、上記１対の電極を互いに離間させる隔壁と、上記１対の電極の間に介在する電解液と、を備える電気二重層コンデンサであって、可撓性を有することにより屈曲可能であることを特徴としている。
【００１４】
このような構成によれば、柔軟な構造を有する電子機器への搭載が可能となる。すなわち、使用者が、上記電子機器を撓ませたり、折り曲げたりするといった形態で使用する場合であっても、上記電気二重層コンデンサをこれらの変形に適切に追従させることができる。
【００１５】
本発明の好ましい実施の形態においては、耐電圧が、１．２Ｖ以上である。
【００１６】
本発明の好ましい実施の形態においては、耐熱温度が、１００℃以上である。
【００１７】
本発明の好ましい実施の形態においては、上記１対の電極に各々導通する１対の外部電極をさらに備えており、上記１対の電極の少なくとも一方と、この電極と導通する上記外部電極との間には、上記一方の電極および上記外部電極よりも断面積が小である高抵抗部が形成されている。このような構成によれば、上記高抵抗部に過大な電流が流れると、ジュール発熱によりこの高抵抗部が溶断し、上記電流が遮断されるという、いわゆるヒューズ機能を実現可能である。したがって、上記電気二重層コンデンサおよびこれが搭載される電子機器を保護するのに適している。
【００１８】
本発明の好ましい実施の形態においては、上記高抵抗部は、ワイヤを含む。
【００１９】
本発明の第４の側面によって提供される電気二重層コンデンサの集合体は、本発明の第１ないし第３の側面のいずれかによって提供される電気二重層コンデンサを複数備えることを特徴としている。
【００２０】
本発明の好ましい実施の形態においては、上記複数の電気二重層コンデンサは、互いに直列に接続されている。
【００２１】
本発明の好ましい実施の形態においては、上記複数の電気二重層コンデンサは、互いに並列に接続されている。
【００２２】
本発明のその他の特徴および利点は、添付図面を参照して以下に行う詳細な説明によって、より明らかとなろう。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２３】
以下、本発明の好ましい実施の形態につき、図面を参照して具体的に説明する。
【００２４】
図１〜図５は、本発明に係る電気二重層コンデンサの一例を示している。この電気二重層コンデンサＡは、１対の電極１Ａ，１Ｂ、隔壁２、電解液３、樹脂パッケージ４、１対の外部接続用端子５Ａ，５Ｂ、および高抵抗部６Ａ，６Ｂを備えている。図２は、電気二重層コンデンサＡの分解斜視図であり、電解液３および樹脂パッケージ４が省略されている。図４は、図３の部分拡大図である。図５は、屈曲状態とされた電気二重層コンデンサＡを示している。
【００２５】
１対の電極１Ａ，１Ｂは、図３に示すように互いに離間して対向配置されている。電気二重層コンデンサＡが使用される際には、１対の電極１Ａ，１Ｂのいずれか一方を陽極とし、他方を陰極とする。図２および図４に示すように、１対の電極１Ａ，１Ｂは、それぞれ集電極１０Ａ，１０Ｂ、分極性電極１１Ａ，１１Ｂ、保護シート１２Ａ，１２Ｂを具備して構成されている。
【００２６】
集電極１０Ａ，１０Ｂは、略正方形状の本体とこの本体から延出する延出部１０Ａａ，１０Ｂａとからなる。集電極１０Ａ，１０Ｂは、たとえばアルミ製のプレートであり、その厚さが１２〜５０μｍ程度が好ましく、本実施形態においては２０μｍ程度とされる。上記本体部は、５ｍｍ角程度とされる。延出部１０Ａａ，１０Ｂａには、高抵抗部６Ａ，６Ｂを介して外部接続用電極５Ａ，５Ｂが連結されている。
【００２７】
分極性電極１１Ａ，１１Ｂは、たとえば活性炭の微粉末をバインダとともに混練して形成されており、集電極１０Ａ，１０Ｂの上記本体を覆っている。分極性電極１１Ａ，１１Ｂは、本発明でいう炭素層に相当する。さらに、上記活性炭の微粉末どうしの導通性を高めるために、いわゆるカーボンナノブラックを添加しても良い。上記活性炭の微粉末は、平均粒子径が２μｍ程度であり、その表面が微細な凹凸状となっており、単位体積当りの表面積が比較的大きい。分極性電極１１Ａ，１１Ｂは、その厚さが６μｍ程度とされる。
【００２８】
保護プレート１２Ａ，１２Ｂは、集電極１０Ａ，１０Ｂおよび分極性電極１１Ａ，１１Ｂを保護するためのものであり、たとえばポリイミド樹脂からなる。ポリイミド樹脂は、絶縁性、難燃性に優れており、可撓性に富む。保護プレート１２Ａ，１２Ｂは、その厚さが３０μｍ程度とされる。
【００２９】
隔壁２は、１対の電極１Ａ，１Ｂとが互いに接触して、不当に導通することを防止するためのものである。また、隔壁２は、電解液３を通過させて、１対の電極１Ａ，１Ｂ間に電解液３を介在させる機能とを有するものであり、たとえばポリオレフィンの多孔質体からなる。隔壁２は、５．５ｍｍ角程度の略正方形状であり、その厚さが１５〜２０μｍ程度が好ましく、本実施形態においては２０μｍ程度とされる。隔壁２の材質としては、ポリオレフィンの多孔質に限定されず、多孔質の絶縁体であればよい。
【００３０】
電解液３は、隔壁２および分極性電極１１Ａ，１１Ｂ内に含浸しており、１対の電極１Ａ，１Ｂ間に介在している。電解液３としては、たとえばＴＥＭＡ（テトラエチルメチルアンモニウム）などのイオン液体が２ｍｇ程度用いられている。これにより、電解液３は、その耐電圧が３Ｖ程度であり、３００℃程度に加熱されても変質することがない。分極性電極１１Ａ，１１Ｂと電解液３との界面に電圧が印加されると、分極性電極１１Ａ，１１Ｂの表面に固定されている荷電イオンと分極性電極１１Ａ，１１Ｂの表面に接した電解液３中のイオンとが、上記界面を挟んで分布した状態となり、いわゆる電気二重層が形成される。この電気二重層においては、正負のイオンどうしの距離が一分子程度の大きさとなる。したがって、電気二重層における蓄電は、その単位面積あたりの静電容量が比較的大きいという特性を有する。
【００３１】
外部接続用端子５Ａ，５Ｂは、電気二重層コンデンサＡを図外の電子機器などに接続するためのものであり、たとえば矩形状のアルミ製のプレートからなる。外部接続用端子５Ａ，５Ｂと、延出部１０Ａａ，１０Ｂａとの間には、高抵抗部６Ａ，６Ｂがそれぞれ介在している。
【００３２】
高抵抗部６Ａ，６Ｂは、その断面積が延出部１０Ａａ，１０Ｂａおよび外部接続用端子５Ａ，５Ｂよりも小さい部位であり、たとえばφ５０程度のワイヤからなる。高抵抗部６Ａ，６Ｂは、外部接続用端子５Ａ，５Ｂから過大な電流が１対の電極１Ａ，１Ｂへと流入するとジュール発熱により溶断する、いわゆるヒューズとして機能するものである。
【００３３】
樹脂パッケージ４は、１対の電極１Ａ，１Ｂを保護するためのものである。樹脂パッケージ４は、たとえばエポキシ樹脂からなり、その厚さが５０μｍ程度とされる。また、樹脂パッケージ４により、電解液２が外部へと流出したり蒸発したりすることが防止されている。樹脂パッケージ４の材質としては、絶縁性と、可撓性とに優れたものが好ましい。樹脂パッケージ４には、１対の開口部４ａが形成されている。１対の開口部４ａは、１対の外部接続用端子５Ａ，５Ｂを露出させるためのものである。
【００３４】
以上の構成とされた電気二重層コンデンサＡは、図３における図中上下方向の厚さが、１００μｍ程度とされている。また、電気二重層コンデンサＡの容量は、１００Ｆ程度である。
【００３５】
また、図５に示すように、電気二重層コンデンサＡの両端を支持してモーメントを負荷すると、電気二重層Ａは、全体が撓むことにより屈曲する。本実施形態においては、屈曲角度θは、１５〜４５度程度である。
【００３６】
次に、電解コンデンサＡの製造方法の一例について説明する。
【００３７】
まず、図７に示すように、アルミフレーム１０Ａ’を用意する。アルミフレーム１０Ａ’は、アルミからなる厚さ２０μｍ程度の箔に対して切り抜き加工したのものである。アルミフレーム１０Ａ’からは、集電極１０Ａを複数個取り可能である。アルミフレーム１０Ａ’のうち各集電極１０Ａとなる部分の図中下面に保護プレート１２Ａを貼り付ける。保護プレート１２Ａは、ポリイミド樹脂からなり、その厚さが３０μｍ程度である。
【００３８】
次に、図８に示すように、分電性電極１１Ａを形成する。分電性電極１１Ａの形成は、アルミフレーム１０Ａ’のうち集電極１０Ａとなる部分の図中上面に多孔質カーボンを塗布することにより行う。この作業においては、多孔質カーボンとして、たとえば平均粒子径が２μｍ程度の活性炭の微粉末が混入されたペーストを用いる。上記多孔質カーボンの塗布厚さは、６μｍ程度とする。
【００３９】
分電性電極１１Ａを形成した後は、図９に示すように、電解液３を塗布する。電解液３の塗布は、たとえばスポイトＳｐを用いて、２ｍｇ程度のＴＥＭＡのなどのイオン液体を分電性電極１１Ａに対して滴下することにより行う。
【００４０】
次いで、図１０に示すように、多孔質体フレーム２’を分電性電極１１Ａが形成されたアルミフレーム１０Ａ’に対して張り付ける。多孔質フレーム２’は、たとえばポリオレフィンの多孔質体からなり、その厚さが２０μｍ程度である。多孔質フレーム２’からは、隔壁２を複数個取り可能である。
【００４１】
多孔質フレーム２’を貼り付けた後は、図１１に示すように、アルミフレーム１０Ｂ’を、多孔質フレーム２’の図中上面に貼り付ける。アルミフレーム１０Ｂ’は、集電極１０Ｂを複数個取り可能なアルミからなるフレームである。アルミフレーム１０Ｂ’には、分電性電極１１Ｂを形成しておく。分電性電極１１Ｂの形成は、上述した分電性電極１１Ａの形成と同様である。
【００４２】
次いで、図１２に示すように、アルミフレーム１０Ｂ’のうち集電極１０Ｂとなる部分に保護プレート１２Ｂを貼り付ける。保護プレート１２Ｂの材質および寸法は、保護プレート１２Ａと同様である。
【００４３】
この後は、図１２に示した状態から、集電極１０Ａ，１０Ｂ、分電性電極１１Ａ，１１Ｂ、隔壁２、保護プレート１２Ａ，１２Ｂが積層されたものをそれぞれ切り取る。切断された個々のピースに対して、図２に示す高抵抗部６Ａ，６Ｂおよび外部接続用端子５Ａ，５Ｂを接合し、図３に示す樹脂パッケージ４を形成する。以上の工程により、図１に示す電解コンデンサＡを製造することができる。
【００４４】
次に、電解コンデンサＡの作用について説明する。
【００４５】
本実施形態によれば、電気二重層コンデンサＡの薄型化を図ることができる。特に、炭素層としての分極性電極１１Ａ，１１Ｂの厚さが６μｍ程度であることは、電気二重層コンデンサＡを１００μｍ程度の薄型に仕上げるのに有利である。この薄型化により、電気二重層コンデンサＡは、たとえば図６に示すカード型デバイスＢに搭載することが可能である。カード型デバイスＢには、たとえば赤外線発光素子などの電子部品が搭載されており、その厚さが１ｍｍ程度である。電気二重層コンデンサＡは、１００μｍ程度の薄状であるため、カード型デバイスＢにおいて上記電子部品への電力供給を補助するために用いるのに好適である。
【００４６】
また、電気二重層コンデンサＡは、厚さが１００μｍ程度、幅が５ｍｍ程度と、扁平な形状である。そして、その両端を支持して屈曲させたときの角度が、１５〜４５度程度と、可撓性に富んでいる。このため、カード型デバイスＢに搭載された場合に、このカード型デバイスＢ自体が使用者によって自由に屈曲させられるような柔軟な構造を有していても、電気二重層コンデンサＡは、この屈曲に十分に追従することができる。
【００４７】
分極性電極１１Ａ，１１Ｂが薄型であるほど、電気二重層コンデンサＡの低抵抗化（低ＥＳＲ化）を図ることができる。本実施形態においては、分極性電極１１Ａ，１１Ｂの厚さを６μｍ程度とすることにより、電気二重層コンデンサＡのＥＳＲを１ｍΩ以下とすることが可能である。
【００４８】
イオン液体からなる電解液３を備えることにより、耐電圧を３Ｖ程度とすることができる。これは、電気二重層コンデンサＡをたとえば電源供給用途に用いる場合に、電源供給対象となる電子機器の動作電圧の制限が緩和される。なお、本実施形態とことは異なり、電解液３としてＰＣ（プロピレンカーボネート）などの有機電解質を用いた場合には、耐電圧を２Ｖ程度とすることができる。また、電解液３として、硫酸などの水溶液を用いた場合には、耐電圧を１．２Ｖ程度とすることができる。
【００４９】
低ＥＳＲ化と高耐電圧化とを図ることにより、パワー密度を向上させることができる。パワー密度とは、Ｖ2／４Ｒで表され、その数値が大きいほど急激な電力供給が可能であることを示す指標である。ここで、Ｖは耐電圧、ＲはＥＳＲである。本実施形態によれば、上述したように高耐電圧化と低ＥＳＲ化との双方を図ることが可能であることにより、パワー密度を向上させるのに好適である。このような電気二重層コンデンサＡは、短時間に高出力で動作する電子部品の電力供給補助に適している。
【００５０】
電気二重層コンデンサＡは、３００℃程度の比較的高温状態であっても、適切に動作可能である。このため、雰囲気温度が高い環境で使用される電子機器に搭載することができる。また、使用により電気二重層コンデンサＡに内部発熱が生じても、破損するおそれが小さい。
【００５１】
高抵抗部６Ａ，６Ｂがいわゆるヒューズとして機能することにより、１対の電極１Ａ，１Ｂに過大な電流が流入することを防止することが可能であり、電気二重層コンデンサＡの破損を回避できる。また、電気二重層コンデンサＡの内部にショートが生じたことにより、内部に蓄積された電気エネルギーが外部へと放電される場合においても、高抵抗部６Ａ，６Ｂがヒューズとして機能する。これにより、電気二重層コンデンサＡが搭載された電子機器が損傷を受けることなどを適切に回避することができる。
【００５２】
図１３は、本発明に係る電気二重層コンデンサの集合体の一例を示している。本実施形態の集合体Ｃは、３つの電気二重層コンデンサＡと配線７Ａ，７Ｂ，７Ｃとを備えており、カード型デバイスＢに搭載されている。
【００５３】
電気二重層コンデンサＡは、上述した電気二重層コンデンサＡと同一である。配線７Ａは、カード型デバイスＢの電気回路において正極に繋がっている。配線７Ｂは、カード型デバイスＢの電気回路において負極に繋がっている。配線７Ｃは、隣り合う電気二重層コンデンサＡの外部接続用端子５Ａ，５Ｂを接続している。このように、３つの電気二重層コンデンサＡは、配線７Ａ，７Ｂ，７Ｃによってたがいに直列に接続されている。
【００５４】
本実施形態によれば、集合体Ｃとしての耐電圧を容易に増大させることが可能である。したがって、カード型デバイスＢにおいて、より高電圧の電力を必要とする電気部品に対して適切に電力供給することができる。
【００５５】
図１４は、本発明に係る電気二重層コンデンサの集合体の他の例を示している。本実施形態の集合体Ｃは、３つの電気二重層コンデンサＡと配線７Ａ，７Ｂとを備えている。本実施形態においては、配線７Ａは、３つの電気二重層コンデンサＡの外部接続端子５Ａどうしを繋いでいる。配線７Ｂは、３つの電気二重層コンデンサＡの外部接続端子５Ｂどうしを繋いでいる。これらにより、３つの電気二重層コンデンサＡは、互いに並列に接続されている。
【００５６】
本実施形態によれば、集合体Ｃの静電容量を容易に増大させることが可能である。したがって、カード型デバイスＢにおいて、より大電流の電力を必要とする電気部品に対して適切に電力供給することができる。
【００５７】
本発明に係る電気二重層コンデンサおよび電気二重層コンデンサの集合体は、上述した実施形態に限定されるものではない。本発明に係る電気二重層コンデンサおよび電気二重層コンデンサの集合体の各部の具体的な構成は、種々に設計変更自在である。
【図面の簡単な説明】
【００５８】
【図１】本発明に係る電気二重層コンデンサの一例を示す全体斜視図である。
【図２】本発明に係る電気二重層コンデンサの一例を示す要部分解斜視図である。
【図３】図１のＩＩＩ−ＩＩＩ線に沿う断面図である。
【図４】本発明に係る電気二重層コンデンサの一例を示す要部拡大断面図である。
【図５】本発明に係る電気二重層コンデンサの一例の屈曲状態を示す全体斜視図である。
【図６】図１に示す電気二重層コンデンサが用いられたカード型デバイスの一例を示す一部断面全体斜視図である。
【図７】図１に示す電気二重層コンデンサの製造方法の一例において、アルミフレームに保護プレートを貼り付ける工程を示す斜視図である。
【図８】図１に示す電気二重層コンデンサの製造方法の一例において、集電極を形成する工程を示す斜視図である。
【図９】図１に示す電気二重層コンデンサの製造方法の一例において、電解液を塗布する工程を示す斜視図である。
【図１０】図１に示す電気二重層コンデンサの製造方法の一例において、多孔質フレームを貼り付ける工程を示す斜視図である。
【図１１】図１に示す電気二重層コンデンサの製造方法の一例において、アルミフレームを貼り付ける工程を示す斜視図である。
【図１２】図１に示す電気二重層コンデンサの製造方法の一例において、保護プレートを貼り付ける工程を示す斜視図である。
【図１３】本発明に係る電気二重層コンデンサの一例を示す一部断面斜視図である。
【図１４】本発明に係る電気二重層コンデンサの他の例を示す一部断面斜視図である。
【図１５】従来の電気二重層コンデンサの一例を示す要部断面図である。
【符号の説明】
【００５９】
Ａ          電気二重層コンデンサ
Ｂ          カード型デバイス
Ｃ          電気二重層コンデンサの集合体
１Ａ，１Ｂ  （１対の）電極
２          隔壁
３          電解液
４          封止樹脂
４ａ        開口部
５Ａ，５Ｂ  外部接続用端子
６Ａ，６Ｂ  高抵抗部
１０Ａ，１０Ｂ  集電極
１０Ａａ，１０Ｂａ  延出部
１１Ａ，１１Ｂ  分極性電極（炭素層）
１２Ａ，１２Ｂ  保護シート
【図１】
2007142034.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
2007142034.tif 000009
【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
2007142034.tif 000013
【図１２】
2007142034.tif 000014
【図１３】
2007142034.tif 000015
【図１４】
2007142034.tif 000016
【図１５】
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