(57)【要約】【課題】  例えば無線携帯端末のキーに用いられるスイッチの小型化・薄型化を損うことなく、可動接点と中央接点との電気的接触不良を回避する。【解決手段】  相互間が電気的に絶縁された中央接点パターン１１及び外周接点パターン１２と、相互間が電気的に絶縁されて同一面内に形成され前記中央接点パターン１１及び前記外周接点パターン１２から引出された引出線パターン１３，１４を有している。前記外周接点パターン１２はドーム接点の外周部に接続されて電気接点となり、前記中央接点パターン１１は前記ドーム接点の中央部に接触して電気接点となるものである。前記中央接点パターン１１の引出線パターン１４部分で前記ドーム接点を支える位置と、前記外周接点パターンが前記ドーム接点を支える位置の間の段差を調整している。【選択図】      図１
2007095574.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
相互間が電気的に絶縁された中央接点パターン及び外周接点パターンと、
相互間が電気的に絶縁されて同一面内に形成され前記中央接点及び前記外周接点から引出された引出線パターンを有し、
前記外周接点パターンはドーム接点の外周部に接続されて電気接点となり、前記中央接点パターンは前記ドーム接点の中央部に接触して電気接点となるものであり、
前記中央接点パターンの引出線パターン部分で前記ドーム接点を支える位置と、前記外周接点パターンが前記ドーム接点を支える位置の間の段差が調整されていることを特徴とするキー接点用基板。
【請求項２】
前記中央接点パターンの引出線パターンと前記外周接点パターンの厚みが変更されて前記段差が調整されていることを特徴とする請求項１に記載のキー接点用基板。
【請求項３】
前記ドーム接点の外周を支えるカバーレイを前記中央接点パターンの引出線パターン部分に接合する接着剤の厚みが変更されて前記段差が調整されていることを特徴とする請求項１に記載のキー接点用基板。
【請求項４】
前記中央接点パターンからの引出線パターンの幅が変更されて前記段差が調整されていることを特徴とする請求項３に記載のキー接点用基板。
【請求項５】
余剰な接着剤を受入れて前記接着剤の厚みを変更するスリットを有することを特徴とする請求項１に記載のキー接点用基板。
【請求項６】
ドーム接点の外周部に接続されて電気接点となる外周接点パターンと、前記ドーム接点の中央部に接触して電気接点となる中央接点パターンとを有するキー接点用基板を製造する方法において、
相互間を電気的に絶縁して同一面上で前記外周接点パターンと前記中央接点パターンに連なる引出線パターンをそれぞれ引出して形成する引出線形成ステップと、
前記中央接点の引出線パターン部分で前記ドーム接点を支える位置と、前記外周接点パターンが前記ドーム接点を支える位置の間の段差を調整する調整ステップを実行することを特徴とするキー接点用基板の製造方法。
【請求項７】
前記調整ステップにおいて、
前記中央接点パターンの引出線パターンと前記外周接点パターンの厚みを変更して前記段差の調整を行うことを特徴とする請求項６に記載のキー接点用基板の製造方法。
【請求項８】
前記調整ステップにおいて、
前記ドーム接点の外周を支えるカバーレイを前記中央接点パターンの引出線パターン部分に接合する接着剤の厚みを変更して前記段差の調整を行うことを特徴とする請求項６に記載のキー接点用基板の製造方法。
【請求項９】
前記調整ステップにおいて、
前記中央接点パターンからの引出線パターンの幅を変更して前記段差の調整を行うことを特徴とする請求項６に記載のキー接点用基板の製造方法。
【請求項１０】
余剰な接着剤をスリットに受入れて前記接着剤の厚みを変更することを特徴とする請求項８に記載のキー接点用基板の製造方法。
【請求項１１】
前記ドーム接点の外周を支えるカバーレイと前記中央接点パターンの引出線パターンを接着剤を挟んで加圧接着力を加えて貼り合せることを特徴とする請求項８に記載のキー接点用基板の製造方法。
【請求項１２】
相互間が電気的に絶縁されて基板上に形成された中央接点パターン及び外周接点パターンと、
相互間が電気的に絶縁されて前記基板の同一面内に形成されて前記中央接点パターン及び前記外周接点パターンから引出された引出線パターンと、
外周部が前記外周接点パターンに接続され、中央部が前記中央接点パターンに接触して回路を形成するドーム接点を有し、
前記中央接点パターンの引出線パターン部分で前記ドーム接点を支える位置と、前記外周接点パターンが前記ドーム接点を支える位置の間の段差が調整されて、前記ドーム接点が前記外周接点パターンと前記中央接点パターンの間に跨って保持されていることを特徴とするキー接点用スイッチ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、例えば無線携帯端末のキーなどに用いて最適な基板及びその製造方法、その基板を用いたキー接点用スイッチに関する。
【背景技術】
【０００２】
最近、無線携帯端末の高機能化が進み、それに相応して無線携帯端末の小型化・薄型化も進んでいる。
【０００３】
従来の無線携帯端末に用いられているスイッチの一例を図９及び図１０に示す。図９及び図１０に示すように、従来のスイッチは、中央接点２１が絶縁基板２７の表面に形成され、その中央接点２１を取囲むように外周接点２２が形成されている。また、外周接点２２から外部回路に接続するための引出線２３が絶縁基板２７上に形成されている。中央接点２１から引出される引出線２４は、中央接点２１を取囲む外周接点２２と交差する位置関係になるため、スルーホール２５が中央接点２１の略中央部に絶縁基板２７の表裏両面に通じて形成されている。したがって、中央接点２１から引出される引出線２４は、スルーホール２５を通して絶縁基板２７の裏面側に引出され、絶縁基板２７の裏面側に沿って引出されている。また、外周接点２２を取囲んでカバーレイ２６が接着剤２９により絶縁基板２７上に接着されている。
【０００４】
図には示していないが、前記中央接点２１と前記外周接点２２との間には、外力を受けて撓んで中央接点に電気的に接触する可動接点が設けられている。
【０００５】
しかしながら、図９及び図１０に示す従来のスイッチは、中央接点２１からの引出線２４と、外周接点２２からの引出線２３が絶縁基板２７の表面と裏面を使って引出されている構造であるため、スイッチの基板厚み方向の寸法が必要以上に拡大されという問題があった。
【０００６】
そこで、特許文献１には、中央接点２１からの引出線２４と、外周接点２２からの引出線２３を絶縁基板２７の表面のみを使って引出した構造を開示している。
【特許文献１】特開２００３−１３２７５４号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
特許文献１に示されたスイッチは、可動接点が、中高形状に形成され、その周縁部が外周接点に電気的に接続され、中高部が内側に撓んで中央接点に電気的に接触するドーム構造に構成されている。
【０００８】
ところで、特許文献１は、外周絶縁材の接着剤はみ出しによるドーム構造の中高部が中央接点と電気的な接触不良を生じるのを回避することを意図したものである。その具体的な対策として、切欠き部がパターンに設けられ、接着剤の漏出を防止している。
【０００９】
しかしながら、特許文献１のように可動接点がドーム構造に構成されている場合、中央接点からの引出線上で可動接点のドーム周縁部を支える高さ位置と、その引出線以外の領域でドーム周縁部を支える高さ位置がずれてしまい、可動接点が中央接点に対して斜めに傾斜した姿勢で対峙することとなる。
【００１０】
可動接点と中央接点が斜めの関係で対峙すると、可動接点が必要なストロークで撓んでも、可動接点が中央接点に電気的に接触せず、接触不良を引き起してしますという問題がある。可動接点が撓むストロークを拡大すれば、この問題は解決するが、無線携帯端末のキー構造の小型化・薄型化を実現する関係上、可動接点の撓みストロークを長くするには限界がある。したがって、可動接点を支える構造を根本的に改良する必要がある。
【００１１】
本発明の目的は、例えば無線携帯端末のキーに用いられるスイッチの小型化・薄型化を損うことなく、可動接点と中央接点との電気的接触不良を回避するキー接点用基板及びその製造方法、その基板を用いたキー接点用スイッチを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
前記目的を達成するため、本発明に係るキー接点用基板は、相互間が電気的に絶縁された中央接点パターン及び外周接点パターンと、相互間が電気的に絶縁されて同一面内に形成され前記中央接点及び前記外周接点から引出された引出線パターンを有し、
前記外周接点パターンはドーム接点の外周部に接続されて電気接点となり、前記中央接点パターンは前記ドーム接点の中央部に接触して電気接点となるものであり、
前記中央接点パターンの引出線パターン部分で前記ドーム接点を支える位置と、前記外周接点パターンが前記ドーム接点を支える位置の間の段差が調整されていることを特徴とするものである。
【００１３】
本発明によれば、中央接点パターンと外周接点パターンから引出された引出線パターンは同一面内に形成され、前記中央接点パターンの引出線パターン部分で前記ドーム接点を支える位置と、前記外周接点パターンが前記ドーム接点を支える位置の段差が調整されているため、前記ドーム接点を支える位置の高さがほぼ揃えられることとなる。そのため、ドーム接点の撓み量の範囲のストロークでもって前記ドーム接点の中央部を前記中央接点パターンに接触させることが可能となり、ドーム接点と中央接点パターンの電気的接触不良が回避されることとなる。
【００１４】
前記中央接点パターンの引出線パターンと前記外周接点パターンの厚みが変更されて前記段差が調整された構成であってもよいものである。この場合、前記中央接点パターンの引出線パターンの厚みを前記外周接点パターンの厚みより薄くする、或いは前記外周接点パターンの厚みを前記中央接点パターンの厚みより厚くすることにより、前記段差を調整する。
【００１５】
この構成によれば、前記段差を調整する要素が前記パターンの厚みのみであるため、比較的容易に前記段差の調整を行うことが可能となる。
【００１６】
また、前記ドーム接点の外周を支えるカバーレイを前記中央接点パターンの引出線パターン部分に接合する接着剤の厚みを変更して前記段差を調整する構成としてもよいものである。前記接着剤の厚みを変更するには、前記中央接点パターンからの引出線パターンの幅を変更する、或いは余剰な接着剤を受入れて前記接着剤の厚みを変更するスリットを有する構成のいずれを採用してもよいものである。
【００１７】
この構成によれば、引出線パターンの幅を変更することにより、単位面積当りの加圧接着力を大きくすることが可能となり、その加圧接着力により接着剤の厚みを実質的に薄くして、前記段差を調整することが可能となる。また、余剰の接着剤をスリットに受入れることにより、接着剤の厚みを薄くすることが可能となり、前記段差を調整することが可能となる。
【００１８】
本発明に係るキー接点用基板の製造方法は、ドーム接点の外周部に接続されて電気接点となる外周接点パターンと、前記ドーム接点の中央部に接触して電気接点となる中央接点パターンとを有するキー接点用基板を製造する方法において、
相互間を電気的に絶縁して同一面上で前記外周接点パターンと前記中央接点パターンに連なる引出線パターンをそれぞれ引出して形成する引出線形成ステップと、前記中央接点パターンの引出線パターン部分で前記ドーム接点を支える位置と、前記外周接点パターンが前記ドーム接点を支える位置の間の段差を調整する調整ステップを実行することを特徴とするものである。
【００１９】
この構成によれば、前記中央接点の引出線パターン部分で前記ドーム接点を支える位置と、前記外周接点パターンが前記ドーム接点を支える位置の間の段差は、可及的に小さい範囲に収めることが可能となる。
【００２０】
さらに、本発明に係るキー接点用基板を用いたキー接点用スイッチは、相互間が電気的に絶縁されて基板上に形成された中央接点パターン及び外周接点パターンと、相互間が電気的に絶縁されて前記基板の同一面内に形成されて前記中央接点パターン及び前記外周接点パターンから引出された引出線パターンと、外周部が前記外周接点パターンに接続され、中央部が前記中央接点パターンに接触して回路を形成するドーム接点を有し、
前記中央接点パターンの引出線パターン部分で前記ドーム接点を支える位置と、前記外周接点パターンが前記ドーム接点を支える位置の間の段差が調整されて、前記ドーム接点が前記外周接点パターンと前記中央接点パターンの間に跨って保持されて構成として構築される。
【００２１】
この構成によれば、前記中央接点パターンの引出線パターン部分で前記ドーム接点を支える位置と、前記外周接点パターンが前記ドーム接点を支える位置の間の段差が調整されて、前記ドーム接点が前記外周接点と前記中央接点の間に跨って保持されるため、ドーム接点の撓み量の範囲のストロークでもって前記ドーム接点の中央部を前記中央接点パターンに接触させることが可能となり、ドーム接点と中央接点パターンの電気的接触不良が回避されることとなる。
【発明の効果】
【００２２】
以上説明したように本発明によれば、中央接点パターンの引出線パターン部分でドーム接点を支える位置と、外周接点パターンがドーム接点を支える位置の間の段差が調整されているため、スイッチ構造に組付けた場合に、前記ドーム接点が前記外周接点と前記中央接点の間に跨って保持される姿勢において、ドーム接点の撓み量の範囲のストロークでもって前記ドーム接点の中央部を前記中央接点パターンに接触させることが可能となり、ドーム接点と中央接点パターンの電気的接触不良を回避することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２３】
以下、本発明の実施形態を図に基づいて詳細に説明する。
【００２４】
本発明の実施形態に係るキー接点用基板は基本的構成として、相互間が電気的に絶縁された中央接点パターン１１及び外周接点パターン１２と、相互間が電気的に絶縁されて同一面内に形成され前記中央接点パターン１１及び前記外周接点パターン１２から引出された引出線パターン１３，１４を有し、前記外周接点パターン１２はドーム接点３１の外周部に接続されて電気接点となり、前記中央接点パターン１１は前記ドーム接点３１の中央部に接触して電気接点となるものであり、前記中央接点パターン１１の引出線パターン１４部分で前記ドーム接点３１を支える位置と、前記外周接点パターン１２が前記ドーム接点３１を支える位置の間の段差が調整されていることを特徴とするものである。
【００２５】
（実施形態１）
前記ドーム接点３１として、中高形状に成形され、その外周部３１ａが前記外周接点１２に電気的に接続されるとともに、中高部３１ｂが内側に撓んで中央接点パターン１１に電気的に接触するドーム構造のものを用いたものを本発明の実施形態１として説明する。また、キー接点用基板としてフレキシブル配線基板を用いているが、これに限られるものでなく、要は、キー接点用基板は、キー接点に必要な素子を搭載し、それらの素子の機能を発揮させるものであれば、いずれのものであってもよい。
【００２６】
図１及び図４に示すように、中央接点パターン１１がフレキシブル配線基板のベースフィルム１８上に形成されている。実施形態では、前記中央接点パターン１１は円形に形成されているが、その形状はいずれのものであってもよいものである。さらに、外周接点パターン１２が前記中央接点パターン１２の周囲を取囲み、かつ前記中央接点パターン１２との間にスペースＳ１を設けて電気的に絶縁されてベースフィルム１８上に形成されている。実施形態の外周接点１２と中央接点パターン１１の間にスペースＳ１を設けて、これらの接点パターン１１，１２間を電気的に絶縁したが、スペースＳ１以外の構造にて電気的に絶縁してもよいものである。
【００２７】
さらに、引出線パターン１３が外周接点パターン１２から引出され、引出線パターン１４が中央接点パターン１１から引出線パターン１３と交差しない方向に引出されている。図１に示す例では引出線パターン１３と引出線パターン１４を略直角方向に引出しているが、引出線パターン１３と引出線パターン１４が電気的に絶縁される方向であれば、いずれの方向であってもよいものである。
【００２８】
図１に示すように、引出線パターン１４は、外周接点パターン１２で囲まれた中央接点パターン１１から引出されるため、外周接点パターン１２が完全なリング状に形成されていると、引出線パターン１４は、外周接点パターン１２と電気的に接続されてしまう。そこで、本発明の実施形態では図１に示すように、外周接点パターン１２の一部を切欠き、その外周接点パターン１２の切欠き部１２ａに通して、中央接点パターン１１の引出線パターン１４をベースフィルム１８上に形成している。これにより、中央接点パターン１１の引出線パターン１４と外周接点パターン１２の間を電気的に絶縁している。
【００２９】
図１及び図２に示すように、カバーレイ１５がベースフィルム１８上に取付けられている。前記カバーレイ１５は、組立てる際に加圧された状態で接着剤１７によりベースフィルム１８上に接着される。カバーレイ１５は、予め整形されたシート状の絶縁材から構成されている。また接着剤１７は、予め整形されたシート状の接着剤として構成され、加熱処理によって接着効果を発揮するように形成されている。
【００３０】
前記カバーレイ１５は、外周接点パターン１２の外周縁との間にスペースＳ２を開けて外周接点パターン１２の外周を取囲んでベースフィルム１８上に接着されている。前記カバーレイ１５は、その一部に接点保護部１６を有しており、この接点保護部１６は、外周パターン１２の切欠き部１２ａ内に突出た状態であって、かつ中央接点パターン１１の引出線パターン１４を覆う状態でベースフィルム１８に接着されている。
【００３１】
図５に示すように、ドーム接点１９は、外周部１９ａの一部が外周接点１２に支えられると共に、外周部１９ａの一部が中央接点パターン１１の引出線パターン１４部分に支えられる。ドーム接点１９の外周部１９ａが中央接点パターン１１の引出線パターン１４部分に支えられる構造について具体的に説明すると、中央接点パターン１１の引出線パターン１４上に接着剤１７によりカバーレイ１５が貼付けられ、そのカバーレイ１５によりドーム接点１９の外周が支えられている。図３から明らかなように、接着剤１７の厚みが図２に示す本発明の実施形態と比較して厚い場合には、ドーム接点１９の中央部１９ｂを外力にて撓ませた場合、図６に点線で示すように前記ドーム接点１９の中央部１９ｂの撓み量に基づくストロークをもって中央接点パターン１１に電気的に接触することが不可能になる。
【００３２】
そこで、中央接点パターン１１の引出線パターン１４部分でドーム接点１９を支える位置と、外周接点パターン１２がドーム接点１９を支える位置の段差を調整する必要がある。この段差を調整する手段として種々の構造が考えられる。これらの段差を調整する構造について順次説明する。
【００３３】
図２は本発明の実施形態を適用したキー接点用基板であり、図３は本発明の実施形態を適用しないキー接点用基板である。図３に示す中央接点パターン１１からの引出線パターン１４ａの幅ｙは、図２に示す引出線パターン１４の幅ｘよりも広い（ｙ＞ｘ）。カバーレイ１５を加圧接着する際に、引出線パターン１４ａの接着剤貼付面における単位面積当りの加圧接着力は、引出線パターンのパターン幅に反比例の関係にある。したがって、図３に示すように、引出線パターン１４ａの幅ｙが広い場合は単位面積当りの加圧接着力が小さくなり、引出線パターン１４ａとカバーレイ１５の間における接着剤１７の厚みＴ２は厚くなる。これに対して、図２に示すように、引出線パターン１４の幅ｘが狭い場合は単位面積当りの加圧接着力が大きくなり、引出線パターン１４とカバーレイ１５の間における接着剤１７の厚みＴ１は薄くなる（Ｔ２＞Ｔ１）。
【００３４】
上述したように、接着剤１７の厚みが薄くなれば、中央接点パターン１１の引出線パターン１４部分でドーム接点１９を支える位置と、外周接点パターン１２がドーム接点１９を支える位置の段差が可及的に小さくなると、ドーム接点１９の中央部１９ｂを外力にて撓ませた場合、図６に実線で示すようにドーム接点１９の中央部１９ｂの撓み量に基づくストロークをもって中央接点パターン１１に電気的に接触することが可能になる。
【００３５】
そこで、図１及び図２に示すように、本発明の実施形態では、中央接点パターン１４の引出線パターン１４のパターン幅ｘを、図３に示す引出線パターン１４ａのパターン幅ｙより狭く設定して、中央接点パターンに連なる引出線パターン１４をベースフィルム１８上にパターン形成している。なお、引出線パターン１４のパターン幅ｘの最小限幅は、配線の直流抵抗分によりキーの機能が障害を受けない最小限度の範囲に設定する。
【００３６】
次に、キー接点用基板にカバーレイ１５及びドーム接点１９を組付ける場合について説明する。図３から明らかなように、接着剤１７の厚みＴ２が図２に示す本発明の実施形態と比較して厚い場合（Ｔ２＞Ｔ１）には、ドーム接点１９の中央部１９ｂを外力にて撓ませた場合、図６に点線で示すように前記ドーム接点１９の中央部１９ｂの撓み量に基づくストロークをもって中央接点パターン１１に電気的に接触することが不可能になる。
【００３７】
本発明の実施形態では、中央接点パターン１１からの引出線パターン１４のパターン幅ｘが図３に示す引出線パターン１４ａのパターン幅ｙよりも狭く設定して、引出線パターン１４が形成されている。前記中央接点パターン１４には、接着剤１７によりカバーレイ１５の一部をなす接点保護部１６が貼付される。この場合、接点保護部１６と外周接点パターン１２の切欠き部１２ａ及び中央接点パターン１１の間にスペースＳ３が確保されている。
【００３８】
中央接点パターン１１の引出線パターン１４上にカバーレイ１５を接着する際に、接着剤１７を加熱しながらカバーレイ１５上から加圧接着力を接着剤１７に加えると、図２に示すように引出線パターン１４のパターン幅ｘが図３のパターン幅ｙと比較して狭くなっているため、引出線パターン１４に加わる単位面積当りの加圧接着力が大きくなる。引出線パターン１４とカバーレイ１５の間に介在する余剰な接着剤１７が、引出線パターン１４とカバーレイ１５の間から前記加圧接着力を受けて漏出され、引出線パターン１４とカバーレイ１５の間に存在する接着剤１７の厚みが薄くなる。なお、前記漏出した余剰な接着剤１７は、前記スペースＳ３に受入れられる。
【００３９】
したがって、外周接点パターン１２がドーム接点１９の外周部１９ａを支える位置と、中央接点パターン１１の引出線パターン１４部分（すなわち引出線パターン１４＋接着剤１７＋カバーレイ１５）でドーム接点１９の外周部１９ａを支える位置の間の段差を調整する、すなわち段差を極力小さくすることができる。前記段差を極力小さくする度合は、ドーム接点１９が傾いてもドーム接点１９の中央部の撓み量のストロークをもって中央接点パターン１１に電気的に接触する範囲において適宜設定する。
【００４０】
前記段差が極力小さくなれば、ドーム接点１９の傾き角が極力小さく抑えられ、ドーム接点１９の中央部１９ｂを外力にて撓ませた場合、図６に実線で示すようにドーム接点１９の中央部１９ｂの撓み量に基づくストロークをもって中央接点パターン１１に電気的に接触することができることとなる。このため、中央接点パターン１１の引出線パターン１４と外周接点パターン１２の引出線パターン１３を基板の同一面に形成したことにより、欠点を排除することができる。
【００４１】
以上のように本発明の実施形態によれば、中央接点パターンの引出線パターン部分でドーム接点を支える位置と、外周接点パターンがドーム接点を支える位置の間の段差が調整されているため、スイッチ構造に組付けた場合に、前記ドーム接点が前記外周接点と前記中央接点の間に跨って保持される姿勢において、ドーム接点の撓み量の範囲のストロークでもって前記ドーム接点の中央部を前記中央接点パターンに接触させることが可能となり、ドーム接点と中央接点パターンの電気的接触不良を回避することができる。
【００４２】
さらに、キー接点用基板に引出線パターンの片面配線化を行うことができるため、例えば携帯端末のキー接点部分の薄型化を実現することができる。また、前記段差を調整する構成を新たに追加する必要がなく、キー接点用基板の低コスト化を図ることができ、しかもキー接点用基板の製造日程の短縮を図ることができる。
【００４３】
以上の説明では、段差を調整するにあたって、接着剤１７の厚みを薄くするという手法を採用したが、これに限られるものではない。ドーム接点１９の外周部１９ａを支える外周接点パターン１２の厚みを厚くすることにより、前記段差を調整するようにしてもよいものである。この場合、中央接点パターン１１をマスキングし、外周接点パターン１２に銅などのメッキを施して外周接点パターン１２を隆起させて厚みを増すようにすればよい。
【００４４】
なお、外周接点パターン１２の厚みを増して前記段差を調整するにあたっても、中央接点パターン１１の引出線パターン１４のパターン幅を狭くして接着剤１７の厚みを薄くする手法と組合せれば、さらに前記段差を調整する度合を増すことができる。
【００４５】
段差を調整するにあたって、ドーム接点１９の外周部１９ａを支える外周接点パターン１２の厚みを厚くする手法について説明したが、これに限られるものではない。ドーム接点１９の外周部１９ａを支える外周接点パターン１２の厚みより、中央接点パターン１１の引出線パターン１４の厚みを薄くする手法を採用してもよいものである。この場合、外周接点パターン１２をマスキングし、引出線パターン１４にエッチング処理を施して引出線パターン１４の厚みを薄くするようにすればよい。
【００４６】
なお、引出線パターン１４の厚みを薄くして前記段差を調整するにあたっても、中央接点パターン１１の引出線パターン１４のパターン幅を狭くして接着剤１７の厚みを薄くする手法と組合せれば、さらに前記段差を調整する度合を増すことができる。
【００４７】
本発明の実施形態は、外周接点パターン１２におけるドーム接点の外周部を支える部分の厚さに対し、中央接点パターン１１から引出される引出線パターン１４の厚さの方が薄い、あるいは同じ、あるいは同等（厚いが、カバーレイ１５が破れるほど厚くないという意味）であることに特徴を有している。
【００４８】
その場合、外周接点パターン１２のパターン厚−（中央接点パターン１１の引出線パターン１４のパターン厚＋接着剤１７の厚み＋カバーレイ１５の厚み）＞０、
或いは、
外周接点パターン１２のパターン厚−（中央接点パターン１１の引出線パターン１４のパターン厚＋接着剤１７の厚み＋カバーレイ１５の厚み）≒０
に設定し、段差を調整する。
【００４９】
なお、（中央接点パターン１１の引出線パターン１４のパターン厚＋接着剤１７の厚み＋カバーレイ１５の厚み）−外周接点パターン１２のパターン厚＝ドーム接点の動作により絶縁層としてのカバーレイ１５に大きなダメージを与えない段差に設定する必要がある。絶縁層としてカバーレイ１５を用いたが、カバーレイ１５以外のものを用いてもよいものである。その絶縁層の厚さは、容易に破れないように必要厚を確保する。
【００５０】
さらに、本発明の実施形態では、中央接点パターン１１の引出線パターン１４のパターン幅ｘを所定幅以下に形成することにより、中央接点パターン１１の引出線パターン１４とカバーレイ１５とを接着剤１７を挟んで加圧プレスにて接着する際、単位面積あたりの加圧力が大きくなり、接着剤１７が幅方向にはみ出し、接着剤１７部分の厚さが薄く形成される点にある。接着剤１７は、薄くなりすぎてその層が一部なくなってしまうのでない限り、薄くすることにより通常接着強度は劣化しないし、増すこともある。すなわち、カバーレイ１５自体を薄くすると強度が劣化する（破れる）おそれがあるため、これを実行せず、引出線パターンを細くすることで、（熱硬化型）接着剤１７を接着時の加圧で薄くすることを実現している。
（実施形態２）
【００５１】
図７及び図８は、本発明の実施形態２を示す図である。本発明の実施形態は、中央接点パターン１１から引出された引出線パターン１４にスリット１４ｂを形成している。このスリット１４ｂにより引出線パターン１４のパターン幅を狭くし、引出線パターン１４における接着剤１７の塗布面積を狭小にし、接着剤を加圧接着する際に引出線パターン１４に加わる単位面積当りの加圧接着力を増加させている。
【００５２】
実施形態２によれば、中央接点パターン１１の引出線パターン１４上にカバーレイ１５を接着する際に、接着剤１７を加熱しながらカバーレイ１５上から加圧接着力を接着剤１７に加えると、引出線パターン１４に形成したスリット１４ｂにより、引出線パターンのパターン幅が実質的に狭くなっているため、引出線パターン１４に加わる単位面積当りの加圧接着力が大きくなる。引出線パターン１４とカバーレイ１５の間に介在する余剰な接着剤１７が、引出線パターン１４とカバーレイ１５の間から前記加圧接着力を受けて漏出され、引出線パターン１４とカバーレイ１５の間に存在する接着剤１７の厚みが薄くなる。なお、前記漏出した余剰な接着剤１７は、引出線パターン１４に形成したスリット１４ｂ及び前記スペースＳ３に受入れられる。
【００５３】
したがって、外周接点パターン１２がドーム接点１９の外周部１９ａを支える位置と、中央接点パターン１１の引出線パターン１４部分（すなわち引出線パターン１４＋接着剤１７＋カバーレイ１５）でドーム接点１９の外周部１９ａを支える位置の間の段差を調整する、すなわち段差を極力小さくすることができる。前記段差を極力小さくする度合は、ドーム接点１９が傾いてもドーム接点１９の中央部の撓み量のストロークをもって中央接点パターン１１に電気的に接触する範囲において適宜設定する。
【００５４】
実施形態２によれば、余剰な接着剤１７は、スリット１４ｂ及びスペースＳ３内に受入れられるため、接着剤１７の幅方向流れ量も増加させることができ、ひいては引出線パターン１４部分での接着剤１７の厚みを極力薄くして前記段差を極力小さくすることができる。また、引出線パターン１４にスリット１４ｂを形成しているため、配線の直流抵抗も小さくすることができる。
【００５５】
なお、実施形態２では、スリット１４ａを引出線パターン１４に形成して引出線パターン１４に加わる加圧接着力を増加させているが、これに実施形態１で説明した段差を調整する手法を組合せて併用することは勿論可能である。また、実施形態２におけるその他の構成は、実施形態１と同様であり、上記した効果に加えて実施形態１と同様の効果を得るとができるものである。
【００５６】
以上説明した本発明の実施形態に係るキー接点用基板を用いてキー接点用スイッチを構築すると、図４及び図５に示すように、相互間が電気的に絶縁されて基板（フレキシブル配線基板の場合にはベースフィルム）上に形成された中央接点パターン１１及び外周接点パターン１２と、相互間が電気的に絶縁されて前記基板の同一面内に形成されて前記中央接点パターン１１及び前記外周接点パターン１２から引出された引出線パターン１４，１３と、外周部１９ａが前記外周接点パターン１２に接続され、中央部１９ｂが前記中央接点パターン１１に接触して回路を形成するドーム接点１９を有し、前記中央接点パターン１１の引出線パターン１４部分で前記ドーム接点１９を支える位置と、前記外周接点パターン１２が前記ドーム接点１９を支える位置の間の段差が調整されて、前記ドーム接点１９が前記外周接点パターン１２と前記中央接点パターン１１の間に跨って保持された構成として構築される。
【００５７】
ドーム接点１９は同心円形状が望ましく、例えば、球面形状であっても良い。ドーム接点１９の外周部１９ａが外周接点パターン１２に接続し、ドーム接点の中央部１９ｂ（厳密に中央部でなくとも良く、外周部に対して、少なくとも内側であれば良い）の押下によってドーム接点１９の中央部１９ｂが内側に凹み（撓み）、凹んだ中央部１９ｂが中央接点パターン１１に接触することにより、電気的接続ＯＮ／ＯＦＦを行うキーを構成するキー接点用スイッチとして構成される。ドーム接点１９は、電気的導体である材料（例えば、金属、銅、など）からなる構成される。また、ドーム接点１９は図５に示すように、その外周部１９ａが外周接点パターン１２及び引出線パターン１４部分に支えられ、カバーレイ１５とは別のシート状の部材１５ａにより覆われている。このシート状部材１５ａは、キー接点用基板の全体を覆って前記基板に貼付けられる。
【００５８】
本発明の実施形態に係るスイッチは、中央接点パターン１１の引出線パターン１４部分でドーム接点１９を支える位置と、外周接点パターン１２がドーム接点１９を支える位置の間の段差が調整されて、ドーム接点１９が外周接点パターン１２と中央接点パターン１１の間に跨って保持された構成として構築されるため、ドーム接点１９がキー接点用基板へ傾いて接触することがなく、安定した電気的接続を得ることができる。
【産業上の利用可能性】
【００５９】
以上説明したように本発明によれば、中央接点パターンの引出線パターン部分でドーム接点を支える位置と、外周接点パターンがドーム接点を支える位置の間の段差が調整されているため、スイッチ構造に組付けた場合に、前記ドーム接点が前記外周接点と前記中央接点の間に跨って保持される姿勢において、ドーム接点の撓み量の範囲のストロークでもって前記ドーム接点の中央部を前記中央接点パターンに接触させることが可能となり、ドーム接点と中央接点パターンの電気的接触不良を回避することができる。
【図面の簡単な説明】
【００６０】
【図１】本発明の実施形態１に係るキー接点用基板を示す平面図であって、カバーレイの領域を斜線で示した図である。
【図２】本発明の実施形態を適用した図１のＡ−Ａ´線に沿う断面図である。
【図３】本発明の実施形態を適用しない図１のＡ−Ａ´線に沿う断面図である。
【図４】本発明の実施形態１に係るキー接点用基板を示す平面図であって、カバーレイの領域を斜線で示し、ドーム接点を追加した図である。
【図５】本発明の実施形態を適用した図４のＢ−Ｂ´線に沿う断面図である。
【図６】本発明の実施形態を適用した図４のＢ−Ｂ´線に沿う断面図であって、ドーム接点を押下した状態を示す図である。
【図７】本発明の実施形態２に係るキー接点用基板を示す平面図であって、カバーレイの領域を斜線で示した図である。
【図８】本発明の実施形態を適用した図７のＡ−Ａ´線に沿う断面図である。
【図９】従来例に係るキー接点用基板を示す平面図であって、カバーレイの領域を斜線で示した図である。
【図１０】図９のＢ―Ｂ´線に沿う断面図である。
【符号の説明】
【００６１】
１１  中央接点パターン
１２  外周接点パターン
１３，１４  引出線パターン
１７  接着剤
１８  基板のベースフィルム
１９  ドーム接点
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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