(57)【要約】【課題】  四角形のような、円形以外の形状の基板について、基板形状に応じてリンス液を吐出するノズルを移動させ、基板形状に対応したレジストパターンを得ることを目的とする。【解決手段】  基板のエッジ位置を検出し、検出された基板のエッジ位置に基づいてリンス液ノズルの位置を移動することを含むリンス方法。【選択図】  図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板のエッジ位置を検出し、検出された基板のエッジ位置に基づいてリンス液ノズルの位置を移動することを含むリンス方法。
【請求項２】
基板の形状データに基づいて、検出された基板のエッジ位置から十分に離れた基板の他のエッジの位置を計算により求め、該エッジの位置にリンス液ノズルの位置を移動する請求項１記載の方法。
【請求項３】
基板が四角形であり、リンスされる領域がほぼ四角形である、請求項１または２記載の方法。
【請求項４】
基板のエッジ位置検出手段、リンス液を吐出するリンス液ノズル、および検出された基板のエッジ位置に基づいてリンス液ノズルの位置を移動する手段を含む、リンス装置。
【請求項５】
基板の形状データに基づいて、検出された基板のエッジ位置から十分に離れた基板の他のエッジの位置を計算により求める手段をさらに含む、請求項４記載の装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体基板、液晶基板のレジスト塗布方法に関し、特には円形以外の形状を有する基板のレジスト塗布方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来では、円形以外の基板を使用することはほとんどなく、まれに円形以外の基板を使用する場合でも、基板を回転させ、細いチューブ又は針からリンス液を滴下してレジストの除去を行っていたため、円形にレジストが除去されてしまっていた。しかし、このような処理は基板の歩留まりを低下させ、コストアップの原因となっていた。そのため、たとえば四角形のような円形以外の基板を使用し、これにレジストを塗布した後、四角くエッジ部のレジストを除去することのできる方法が求められていた。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
本発明は、たとえば四角形のような、円形以外の形状の基板について、基板形状に応じてリンス液を吐出するノズルを移動させ、基板形状に対応したレジストパターンを得ることを目的とする。より具体的には、本発明は、四角い基板に塗布されたレジストを、四角く除去する方法を開発することを目的とする。また、本発明はかかる方法の実施に適する装置も提供する。
【課題を解決するための手段】
【０００４】
本発明は、基板のエッジ位置を検出し、検出された基板のエッジ位置に基づいてリンス液ノズルの位置を移動することを含むリンス方法に関する。
さらには、本発明は基板の形状データに基づいて、検出された基板のエッジ位置から十分に離れた基板の他のエッジの位置を計算により求め、該エッジの位置にリンス液ノズルの位置を移動することをさらに含む上記の方法に関する。
【０００５】
基板のエッジ位置を検出する方法としては、たとえば、光ファイバーを一列に並べ、レーザーまたはＬＥＤ光を回転する基板に照射し、これを受光する光ファイバーの光強度信号から基板のエッジ位置を確認する方法があげられる。この際、反射または透過での検出が可能である。すなわち、基板に照射された光の、基板からの反射光を受光して測定（反射法）するか、または基板に反射されなかった透過光を受光して測定（透過法）することができる。反射法ではレジスト液によるファイバーの汚染が無いという利点がある。一方、透過法では検出感度が高いという利点があるが、受光ファイバーがレジストで汚染されると検出感度が低下するので、時々リンス液により洗浄する必要がある。
【０００６】
本発明方法においては、検出された基板のエッジ位置に基づいてリンス液ノズルの位置を移動する。検出されたエッジ位置とは異なるエッジ位置においてリンス液が基板にかけられ、レジストのリンスが行われるが、リンス液がかけられる場所は任意の条件下で決定することができ、所望の条件を満たすように、ノズル位置が移動される。好ましくは、ノズル位置は基板のエッジ部分上に位置するように移動される。たとえば、基板検出位置とリンスの位置とは、一般的には基板を回転させているターンテーブルの中心に対して一直線上に配置され、その関係を維持しつつ、リンス液ノズルの位置が基板のエッジ上にあるように、ノズル位置が移動される。しかし、基板検出位置とリンスの位置の関係は任意に選択することかでき、上記の例に制限されるものではない。たとえば２つの位置関係が９０度をなすようにしてもよいし、またリンス液ノズル位置も基板のエッジから離れた位置にすることもできる。
なお、基板検出位置とリンスの位置とが十分に離れていないと、基板エッジ検出装置がリンス液のために汚れるので好ましくない。
【０００７】
本発明の方法においては、あらかじめ基板の形状データが記憶装置に記録されていることが好ましい。かかる形状データに基づいて、検出された基板エッジの位置が基板のどの部分であるかが計算される。この結果に基づいて、リンス液ノズルの所望の位置が計算され、リンス液ノズルがその位置に移動される。
リンス液ノズルの位置は、基板エッジの検出位置から十分に離れていることが望ましい。リンスが受光する光ファイバーを汚さないようにするためである。
【０００８】
典型的には、基板は四角形であり、リンスされる領域もほぼ四角形であるが、本発明の方法は基板の形状に関わりなく適用することができる。すなわち、たとえば、六角形のような多角形、菱形、および楕円等の基板についても、基板の形状に沿った、六角形のような多角形、菱形、および楕円等のレジストパターンを得ることができる。
【０００９】
本発明はさらに、本発明のリンス方法を実施するのに好適な装置を提供する。すなわち本発明は、基板のエッジ位置検出手段、リンス液を吐出するリンス液ノズル、および検出された基板のエッジ位置に基づいてリンス液ノズルの位置を移動する手段を含む、リンス装置を提供する。
基板のエッジ位置検出手段は、基板のエッジ位置を検出できる手段であれば任意のものが使用できるが、好適には前記のような光ファイバーを一列に並べ、レーザーまたはＬＥＤ光を出し、回転する基板に照射し、透過光または反射光を受光する光ファイバーからなる手段が使用される。リンス液を吐出するノズルも公知のものを使用できる。検出された基板のエッジ位置に基づいてリンス液ノズルの位置を移動する手段としては各種モーターなどの公知のものが使用できる。本発明の装置は、基板の形状データを記憶するための記憶装置を好ましく含む。また形状データに基づいて、検出された基板エッジの位置が基板のどの部分であるかを計算するため、および所望のリンス液ノズルの位置を計算するためのハードウエアおよびソフトウエアが提供される。得られた結果に基づいてリンス液ノズルが移動される。
【発明の効果】
【００１０】
本発明により、たとえば四角形のような、円形以外の形状の基板について、基板形状に応じてリンス液を吐出するノズルを移動させ、基板形状に対応したレジストパターンを得ることができる。特には、四角い基板に塗布されたレジストを、四角く除去することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１１】
以下、図面を参照しつつ本発明の好ましい実施態様について説明する。
図１には、透過によりエッジ部の位置を検出する装置の例が示される。
レジストが塗布された基板５は、ターンテーブル４の上に置かれて回転される。発光ファイバーの列２が基板の上方に配置され、下方に向けて光が照射される。受光ファイバーの列３は、基板５を挟んで、発光ファイバーの列２により発光された光を受光できる位置におかれる。図に示されるように、基板が光を遮ることにより基板のエッジ部分が検出される。
図２には、反射によりエッジ部の位置を検出する装置の例が示される。この場合には、受光ファイバーの列３は、基板５に対して発光ファイバーの列２と同じ側に置かれ、基板５により反射された光を受光できる位置におかれる。この場合には基板が光を反射することにより基板のエッジ部分が検出される。
ついで、検出された基板の基板位置に基づいて決定される所定の位置にリンス液ノズル１が移動される。この様子を表す図を図３として示す。四角の基板が状態Ｉにある時、矢印Ａで示される位置において基板のエッジ位置が検出される。そのときのリンス液ノズルは、矢印Ａとほぼ反対側の丸印Ａの位置にある。基板が回転してエッジ検出手段のある状態ＩＩにある時、矢印Ｂで示される位置において基板のエッジ位置が検出される。この時、リンス液ノズルは、丸印Ｂの位置にある。したがって、基板が回転しても常にリンス液ノズルの位置は基板のエッジ付近に存在しており、四角い基板に塗布されたレジストの隅々までリンスすることができる。その結果、四角い基板全体に渡りレジストパターンを得ることができる。
【００１２】
以下において本発明の実施例が示されるが、これはあくまでも例示にすぎず、本発明の範囲を何ら制限するものではない。
【実施例】
【００１３】
実施例１
５０ｍｍ四角のＳｉ基板にＯＦＰＲ−８００（２０ＣＰ）を約１μｍ塗布した。ＯＦＰＲ−８００は東京応化工業株式会社製のｇ線用のノボラック樹脂のレジストである。感光剤としてはナフトキノンジアジドを使用した。リンス液はＰＧＭＥＡ（プロピレングリコール  モノメチル  エーテル  アセテート）を用いた。ノズル針の内径は０．５ｍｍのものを用いた。レジストを３０００ｒｐｍで塗布した後、１００℃／９０秒でベークして１０００ｎｍの膜厚を得た。基板を１０００ｒｐｍで回転させ、エッジリンスを行った。エッジリンス液は０．０１ＭＰａに加圧してディスペンスされた。実施例（結果）を図４に示す。図４の下方に示されるように、従来のリンス液ノズルではノズル位置が固定されているため、エッジリンスを行うとレジストは円形に除去される。一方、上方に示される本発明の方法によるリンスでは四角い基板に対し、四角くエッジリンスすることが出来た。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】エッジ部検出装置の概要図。
【図２】エッジ部検出装置の概要図。
【図３】エッジ部検出位置とノズル位置をしめす概要図。
【図４】実施例の基板写真。
【符号の説明】
【００１５】
１：リンス液ノズル
２：発光ファイバー列
３：受光ファイバー列
４：ターンテーブル
５：基板
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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