(57)【要約】 【課題】  装置がコンパクトなままで、案内管の着脱が簡単で、案内管に対する加熱効果を充分に発揮し、かつ振動伝播支持体から案内管への超音波振動の伝播効率に優れるワイヤボンディング装置を提供する。【解決手段】  ワイヤボンディング装置１０は、金属ワイヤ３１をボンディングする部位へ案内する案内管３２と、超音波振動を発振する超音波振動子３３と、案内管３２が着脱自在に装着され、案内管３２に対して超音波振動子３３が発振する超音波振動を伝播させる振動伝播支持体３４と、案内管３２および金属ワイヤ３１を加熱する加熱手段３５とを含み、加熱手段３５が、振動伝播支持体３４の案内管３２が装着される部位に形成される凹所４６内に設けられる。【選択図】      図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
金属ワイヤをボンディング材料としてボンディングするワイヤボンディング装置において、
金属ワイヤをボンディングする部位へ案内する案内管と、
超音波振動を発振する超音波振動子と、
案内管が着脱自在に装着され、案内管に対して超音波振動子が発振する超音波振動を伝播させる振動伝播支持体と、
案内管および金属ワイヤを加熱する加熱手段とを含み、
加熱手段が振動伝播支持体に設けられることを特徴とするワイヤボンディング装置。
【請求項２】
加熱手段は、
振動伝播支持体の案内管が装着される部位に設けられることを特徴とする請求項１記載のワイヤボンディング装置。
【請求項３】
案内管は、
案内管に形成されるおねじ部を、振動伝播支持体に形成されるめねじ部に螺合させることによって、振動伝播支持体に装着されることを特徴とする請求項１または２記載のワイヤボンディング装置。
【請求項４】
振動伝播支持体には、対向する面から面までを貫ぬく貫通孔と、対向する面から面までを貫き、かつ少なくとも貫通孔から外部空間へと連なるスリット状の間隙とが形成され、
案内管は、前記貫通孔へ挿入されることによって、振動伝播支持体に装着されることを特徴とする請求項１または２記載のワイヤボンディング装置。
【請求項５】
貫通孔へ挿入された案内管は、
金属製の部材によって振動伝播支持体に固定されることを特徴とする請求項４記載のワイヤボンディング装置。
【請求項６】
金属製の部材が、ねじ部材であることを特徴とする請求項５記載のワイヤボンディング装置。
【請求項７】
加熱手段は、
耐熱性絶縁被覆が施されたニクロム線を含むことを特徴とする請求項１〜６のいずれか１つに記載のワイヤボンディング装置。
【請求項８】
超音波振動子は、
断熱部材を介して振動伝播支持体に装着されることを特徴とする請求項１〜７のいずれか１つに記載のワイヤボンディング装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ワイヤボンディング装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、半導体チップを回路基板に実装する手法として、半導体チップの電極と回路基板の電極端子とを、金属ワイヤによってボンディングして電気的接続を得るワイヤボンディング接合方法が用いられている。ワイヤボンディング接合においては、案内管を通じて接合部位に案内される金属ワイヤと、電極等の接合面との間に超音波振動を付加し、超音波振動による摩擦によって新生面を生成し、新生面が生じた状態で、圧力を加えて金属ワイヤと電極等とを接合する。
【０００３】
このワイヤボンディングを行う際、金属ワイヤによって電気的接続を得るための金属ワイヤと第１の電極との接合側であるファースト(ボール)側、およびファースト側を接合した後、案内管を移動させて金属ワイヤを延ばし次に金属ワイヤと第２の電極との接合側とするセカンド（ステッチ）側であるとに関わらず、接合性を改善するために、案内管と金属ワイヤとを加熱する方法がとられている。加熱することによって、金属ワイヤの変形能が増すので、接合時に付加するべき圧力が軽減され、また付加圧力が同じ場合には一層強固な接合強度が得られることによる。
【０００４】
図９は、従来のワイヤボンディング装置に備わるボンディングヘッド１の構成を簡略化して示す側面図である。ボンディングヘッド１は、金属ワイヤ２をボンディングする部位へ案内する案内管３と、超音波振動を発振する超音波振動子４と、案内管３が着脱自在に装着され、案内管３に対して超音波振動子４が発振する超音波振動を伝播させる振動伝播支持体５と、ヒータ６とを含んで構成される。
【０００５】
ヒータ６は、円筒状に形成され、円筒に案内管３が内挿されるようにして、直接案内管３に装着される。ヒータ６に電力を供給するための導電線７は、ボンディングヘッド１の動作を阻害しないように、案内管３が装着される振動伝播支持体５に数巻だけ一旦巻きまわされた後、不図示の電源に接続される。電源から導電線７を通じて供給される電力によって、ヒータ６は案内管３および金属ワイヤ２を加熱する。しかしながら、案内管３の外側にヒータ６を装着するボンディングヘッド１では、ヒータ３の導電線７の始末などのために案内管３を振動伝播支持体５から脱着して交換することに手間取ったり、ヒータ６が案内管３から外れたり等のトラブルも少なくない。
【０００６】
また、超音波振動子４が発振する超音波振動は、振動伝播支持体４によって案内管３へ伝播されるけれども、案内管３には外付けにてヒータ６が装着されているので、ヒータ６のたとえば不要な振動等によって、案内管３に伝達される超音波振動のエネルギの幾ばくかが確実に損なわれる。
【０００７】
また、ワイヤボンディングに際しては、振動伝播支持体５によって伝播される超音波振動によって案内管３が上下方向に振動してボンディングがなされている。したがって、案内管３の先端形状を細く尖らせるほど、金属ワイヤ２と電極に対して作用する応力を大きくすることができるので、ボンディング性が向上する。
【０００８】
しかしながら、案内管３の先端を過度に尖らせて作用する応力を大きくすると、半導体素子の電極等にダメージを与えることになるので、案内管３の先端形状にはかなりの制約が課せられる。一方、半導体素子等のダメージを考慮した場合、案内管に対して付加する超音波振動のエネルギも過度に大きなものを付加することは好ましくなく、付加する超音波振動のエネルギを必要最小限に抑え、低エネルギの超音波振動を案内管３に効率的に伝播させて活用することが求められる。
【０００９】
このような問題に対する先行技術として、案内管（キャピラリともいう）に装着するヒータを成膜体とし、かつ案内管の外周面部に一体的に配設すること（特許文献１参照）、また案内管にヒータを内装すること（特許文献２参照）が提案されている。このような成膜体のヒータを案内管の外周面に一体的に設けたり、ヒータを案内管に内装することによって、振動伝播支持体による案内管への超音波振動が効率的に行われ、比較的低エネルギの超音波振動であっても、また案内管の先端を尖らせなくても、ボンディングに有効に作用させることができる。
【００１０】
しかしながら、案内管は、ボンディング時、加熱され、また超音波振動と押圧力とが付加されるので、稼動を重ねると磨耗および変形等を生じ、寿命に至ると新たなものと交換される消耗部品である。したがって、ヒータを案内管と一体化または内装すると、案内管を交換する際、案内管とともにヒータをも交換し廃棄せざるを得ないので、ランニングコストが高くなるという問題がある。
【００１１】
このような問題に対して、案内管と金属ワイヤとを加熱する加熱手段を備えるけれども、加熱手段を備えることによる超音波振動伝播効率の低下を防止することができる先行技術として、案内管および振動伝播支持体とは全く別体の局部加熱装置を備えることが提案されている（特許文献３、特許文献４参照）。特許文献３に開示される技術では、局部加熱装置としてレーザ光線装置が用いられ、特許文献４に開示される技術では、局部加熱装置として加熱ガス噴出し装置が用いられる。これらの局部加熱装置は、案内管とは別に設けられるので、超音波振動伝播効率の低下を引起すことがなく、加熱効果を発揮することができる。しかしながら、これらの局部加熱装置を案内管とは別体で設けるという構成では、装置が大型化するという問題がある。
【００１２】
【特許文献１】特開平６−２０４３０１号公報
【特許文献２】特開昭６３−１１１６３５号公報
【特許文献３】実開昭６２−１１４４４３号公報
【特許文献４】特開昭６３−２９５３５号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１３】
本発明の目的は、装置がコンパクトなままで、案内管の着脱が簡単で、案内管に対する加熱効果を充分に発揮し、かつ振動伝播支持体から案内管への超音波振動の伝播効率に優れるワイヤボンディング装置を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【００１４】
本発明は、金属ワイヤをボンディング材料としてボンディングするワイヤボンディング装置において、
金属ワイヤをボンディングする部位へ案内する案内管と、
超音波振動を発振する超音波振動子と、
案内管が着脱自在に装着され、案内管に対して超音波振動子が発振する超音波振動を伝播させる振動伝播支持体と、
案内管および金属ワイヤを加熱する加熱手段とを含み、
加熱手段が振動伝播支持体に設けられることを特徴とするワイヤボンディング装置である。
【００１５】
また本発明は、加熱手段は、振動伝播支持体の案内管が装着される部位に設けられることを特徴とする。
【００１６】
また本発明は、案内管は、案内管に形成されるおねじ部を、振動伝播支持体に形成されるめねじ部に螺合させることによって、振動伝播支持体に装着されることを特徴とする。
【００１７】
また本発明は、振動伝播支持体には、対向する面から面までを貫ぬく貫通孔と、対向する面から面までを貫き、かつ少なくとも貫通孔から外部空間へと連なるスリット状の間隙とが形成され、
案内管は、前記貫通孔へ挿入されることによって、振動伝播支持体に装着されることを特徴とする。
【００１８】
また本発明は、貫通孔へ挿入された案内管は、金属製の部材によって振動伝播支持体に固定されることを特徴とする。
また本発明は、金属製の部材が、ねじ部材であることを特徴とする。
【００１９】
また本発明は、加熱手段は、耐熱性絶縁被覆が施されたニクロム線を含むことを特徴とする。
【００２０】
また本発明は、超音波振動子は、断熱部材を介して振動伝播支持体に装着されることを特徴とする。
【発明の効果】
【００２１】
本発明によれば、ワイヤボンディング装置は、金属ワイヤをボンディングする部位へ案内する案内管と、超音波振動を発振する超音波振動子と、案内管が着脱自在に装着され、案内管に対して超音波振動子が発振する超音波振動を伝播させる振動伝播支持体と、案内管および金属ワイヤを加熱する加熱手段とを含み、加熱手段が、振動伝播支持体に、好ましくは振動伝播支持体の案内管が装着される部位に設けられる。このように、加熱手段が振動伝播支持体に設けられるので、別途局部加熱装置を設ける必要が無く装置がコンパクトになる。また、加熱手段が好ましくは振動伝播支持体の案内管が装着される部位に設けられることによって、案内管および案内管に案内される金属ワイヤに対する加熱効果が充分に発揮され、かつ加熱手段に起因する超音波振動エネルギの損失が抑制されるので、比較的低エネルギの超音波振動であっても効率的に案内管に伝播されて、半導体素子の電極などのダメージを抑えてワイヤボンディングすることができる。
【００２２】
また、案内管から加熱手段が外れたり、加熱手段に対するたとえば導電線が案内管に絡んだりというトラブルの発生することが無いので、振動伝播支持体に対する案内管の着脱が極めて容易になる。さらに、比較的低エネルギの超音波振動でボンディングすることが可能になるので、電極等にダメージを与えない超音波振動エネルギ値であってボンディングにとって好適な超音波振動エネルギ値を求めて超音波振動子の発振出力のチューニングを行う必要がなくなる。
【００２３】
また本発明によれば、案内管は、案内管に形成されるおねじ部を、振動伝播支持体に形成されるめねじ部に螺合させることによって、振動伝播支持体に装着されるので、その着脱を簡単に行うことができる。
【００２４】
また本発明によれば、振動伝播支持体には、対向する面から面までを貫ぬく貫通孔と、対向する面から面までを貫き、かつ少なくとも貫通孔から外部空間へと連なるスリット状の間隙とが形成され、案内管は、前記貫通孔へ挿入されることによって、振動伝播支持体に装着されるので、その着脱を簡単に行うことができる。
【００２５】
また本発明によれば、貫通孔へ挿入された案内管は、金属製の部材、好ましくはねじ部材によって振動伝播支持体に固定されるので、簡単な構造で案内管を振動伝播支持体に対して確実に装着し固定することができる。
【００２６】
また本発明によれば、加熱手段は、耐熱性絶縁被覆が施されたニクロム線を含んで構成されるので、入手が容易な材料によって耐熱用途に好適な加熱手段が実現される。
【００２７】
また本発明によれば、超音波振動子は、断熱部材を介して振動伝播支持体に装着されるので、振動伝播支持体に装着される加熱手段によって発生される熱の影響を受けることが防止される。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２８】
図１は本発明の実施の第１形態であるワイヤボンディング装置１０の構成を簡略化して示す側面図であり、図２はワイヤボンディング装置１０に備わる振動伝播支持体３４に案内管３２が装着される状態を示す斜視図であり、図３は図２に示す振動伝播支持体３４に案内管３２が装着される状態の上面図であり、図４は図２に示す振動伝播支持体３４に案内管３２が装着される状態の断面図である。
【００２９】
ワイヤボンディング装置１０は、大略、ワイヤ導入部１１と、テンションクランプ部１２と、カットクランプ部１３と、ボンディングヘッド部１４とを含んで構成される。ワイヤボンディング装置１０は、たとえば半導体チップの電極と回路基板の電極端子とを、金属ワイヤ３１をボンディング材料としてボンディングし、電気的接続を得ることに用いられる。
【００３０】
ワイヤ導入部１１は、基台１５に装着される第１支持アーム１６と、第１支持アーム１６にさらに装着される第２支持アーム１７と、第２支持アーム１７に設けられるフェルトパッド１８とを含む。ワイヤ導入部１１は、不図示の金属ワイヤ供給部から供給される金属ワイヤ３１が、上記ボンディングヘッド部１４でワイヤボンディングに用いられて引張を受けるとき、金属ワイヤ３１を第２支持アーム１７に設けられるフェルトパッド１８に摺動させることによって張力を与える。
【００３１】
テンションクランプ部１２は、基台１５に設けられるスライドアーム１９と、スライドアーム１９の先端部に装着される把持部２０とを含む。テンションクランプ部１２は、フェルトパッド１８との摺動によって金属ワイヤ３１に対して付与される張力を維持しながら金属ワイヤ３１を把持することができる。
【００３２】
カットクランプ部１３は、基台１５に装着される第３支持アーム２１と、第３支持アーム２１にさらに装着される把持切断部２２とを含む。把持切断部２２は、金属ワイヤ３１を把持する把持機構と、金属ワイヤ３１を切断する切断機構とを備える。把持切断部２２は、必要に応じ、たとえばボンディングに使用する金属ワイヤ３１を交換する際、金属ワイヤ３１を把持した状態で切断することができる。把持切断部２２で金属ワイヤ３１を切断することによって、カットクランプ部１３よりも金属ワイヤ３１の送給上流部分を交換することができる。
【００３３】
ワイヤボンディング装置１０のボンディングヘッド部１４は、本発明の特徴とする部分である。ボンディングヘッド部１４は、金属ワイヤ３１をボンディングする部位へ案内する案内管（キャピラリともいう）３２と、超音波振動を発振する超音波振動子３３と、案内管３２が着脱自在に装着され、案内管３２に対して超音波振動子３３が発振する超音波振動を伝播させる振動伝播支持体（トランスデューサともいう）３４と、案内管３２および金属ワイヤ３１を加熱する加熱手段３５とを含んで構成される。
【００３４】
ボンディングに用いられる金属ワイヤ３１としては、公知の素材を使用することができ、たとえば金（Ａｕ）などが挙げられる。金属ワイヤ３１をボンディング部位へ案内する案内管３２は、一方の端部、すなわちボンディングに使用される先端側が円錐形に成形された細い管であり、たとえばセラミックなどから成る。案内管３２の大きさは、管の内部を挿通させて案内する金属ワイヤ３１の種類および直径によって異なるので、一概に定めることはできないけれども、一例を挙げると、外径が１〜２ｍｍ、長さが１０〜２０ｍｍ、管の内径が４０〜５０μｍ程度である。このように案内管３２は、細い管で構成されるので、前述のようにキャピラリとも呼ばれる。
【００３５】
振動伝播支持体３４は、細長い略直方体形状の支持部材であり、たとえばステンレス鋼、超硬合金などからなる。振動伝播支持体３４の素材は、ステンレス鋼や超硬合金などに限定されるものではなく、超音波振動が減衰にくく、装着される案内管３２を支持することができ、またボンディング時にボンディング部に押圧力を付加することのできるものであれば、他の素材であってもよい。
【００３６】
振動伝播支持体３４の一方の端部には、断熱部材３６を介して超音波振動子３３が装着される。超音波振動子３３としては、たとえば圧電素子にチタン酸バリウムを備え、発振振動周波数５０ｋＨｚ〜８０ｋＨｚのものが用いられる。
【００３７】
この超音波振動子３３が、断熱部材３６を介して振動伝播支持体３４に装着されることによって、詳細を後述する加熱手段３５が発生する熱の影響を受けにくくすることができるので、超音波振動子３３の超音波振動発振精度を高く維持することが可能になる。断熱部材３６としては、熱伝導率が１Ｗ／ｍＫ以下の素材であることが好ましい。また、断熱部材３６は、断熱性能とともに超音波振動をできる限り減衰を抑制して伝播させることが求められ、このような断熱部材３６としては、たとえばセラミックなどが好適に用いられる。
【００３８】
振動伝播支持体３４は、超音波振動子３３が装着される側の端部において、基台１５に装着される。振動伝播支持体３４の超音波振動子３３が装着される側と反対側の他端部３７は、遊端部を成し、この他端部３７付近に案内管３２が、着脱自在に装着される。
【００３９】
振動伝播支持体３４の他端部３７付近には、対向する面から面、本実施形態では鉛直方向の上に位置する面３８（以後、上面３８と呼ぶ）から、上面３８に対向し上面３８に対して鉛直方向の下に位置する面３９（以後、下面３９と呼ぶ）までを貫ぬく貫通孔４０と、上面３８から下面３９までを貫き、かつ貫通孔４０から外部空間へと連なるスリット状の間隙４１とが形成される。貫通孔４０の直径は、案内管３２の外径にほぼ等しくなるように形成される。なお、本実施の形態では、上面３８から下面３９までを貫き、かつ貫通孔４０から装着される超音波振動子３３側へ向って延びるもう１つのスリット状の間隙４２も形成される。
【００４０】
振動伝播支持体３４にスリット状間隙４１およびもう１つのスリット状間隙４２が形成されることによって、振動伝播支持体３４は、スリット状間隙４１，４２の隙間の大きさが大きくなりまた小さくなるように、すなわち、貫通孔４０の直径が大きくなりまた小さくなるように、振動伝播支持体３４が若干の弾性変形をすることが可能になる。
【００４１】
したがって、たとえば工具等を用いて貫通孔４０の直径が若干大きくなるように振動伝播支持体３４を弾性変形させ、貫通孔４０へ案内管３２の円筒部側を挿入し、案内管３２を貫通孔４０へ挿入後弾性変形を元に戻すことによって、案内管３２は振動伝播支持体３４の弾性力によって装着される。このように、案内管３２は貫通孔４０に装着されるので、以後、貫通孔４０を装着孔４０と呼ぶ。逆に、案内管３２が振動伝播支持体３４に装着されている状態で、装着孔４０の直径が大きくなるように振動伝播支持体３４を弾性変形させることによって、案内管３２を振動伝播支持体３４から容易に離脱させることができる。
【００４２】
本実施形態のワイヤボンディング装置１０においては、案内管３２の振動伝播支持体３４への装着を確実なものとするために、装着孔４０へ挿入された案内管３２が、金属製の部材であるねじ部材４３によって振動伝播支持体３４に固定される。
【００４３】
振動伝播支持体３４のスリット状間隙４１で分断される一方の側３４ｂにおいて、スリット状間隙４１を臨む位置にスリット状間隙４１に開口して穴４４が形成され、穴４４にはめねじが刻設される。振動伝播支持体３４のスリット状間隙４１で分断される他方の側３４ａにおいて、めねじが刻設される穴４４に対応する位置に、振動伝播支持体３４の他方の側３４ａを貫通するようにして貫通孔４５が形成される。ねじ部材４３はおねじが刻設されるおねじ部材４３であり、おねじ部材４３を貫通孔４５に挿通させ、穴４４のめねじ部に螺合させることによって、振動伝播支持体３４の一方の側３４ｂと他方の側３４ａとが近づくように締付けることができる。すなわち、装着孔４０に装着されている案内管３２を締付けることができるので、ワイヤボンディングの稼動中に、案内管３２が振動伝播支持体３４から外れるようなトラブルを確実に防止することができる。
【００４４】
加熱手段３５は、振動伝播支持体３４の案内管３２が装着される部位に設けられる。振動伝播支持体３４には、装着孔４０の内壁面であって、振動伝播支持体３４の上面３８から下面３９までの厚さ方向のほぼ中央部分の内壁面に装着孔４０を一周するようにして溝状の凹所４６が形成される。加熱手段３５は、振動伝播支持体３４に形成される凹所４６内に収容され、凹所４６内で案内管３２に接するようにして設けられる。
【００４５】
加熱手段３５は、リング状の芯部材５１と、芯部材５１に巻きまわされる耐熱性絶縁被覆が施されたニクロム線５２と、ニクロム線５２に電力を供給するとともにｏｎ／ｏｆｆ制御する不図示の制御電源とを含んで構成される。芯部材５１は、耐熱性のたとえばセラミックなどで形成され、リングの内径が案内管３２の円筒部の直径よりもわずかに大きく、リングの外径が振動伝播支持体３４に形成される凹所４５の溝底によって形成される円の径よりも小さくなるように形成される。
【００４６】
加熱源となるニクロム線５２は、耐熱性絶縁被覆が施される。ここで、耐熱性とは、おおよそ１５０℃〜２５０℃の温度範囲において、被覆が剥離や損傷を起こさないことをいう。また絶縁とは、おおよそ比抵抗で３，０００Ω・ｃｍ以上を有することをいう。このような耐熱性絶縁を発揮することができる被覆素材として、たとえばテフロン（登録商標）系コーティング剤などが挙げられる。
【００４７】
このように、ワイヤボンディング装置１０おいては、加熱手段３５が振動伝播支持体３４の案内管３２が装着される部位に形成される凹所４６内で、案内管３２に接するように設けられ、加熱手段３５によって案内管３２および案内管３２を挿通してボンディング部へ案内される金属ワイヤ３１とを充分に加熱することができるので、健全なボンディング接合部の形成に寄与できるとともに、別途局部加熱装置を設ける必要が無く装置がコンパクトに保たれる。
【００４８】
また、加熱手段３５が、振動伝播支持体３４に内装されることによって、案内管３２に装着される場合に比べて、加熱手段３５に起因する超音波振動の損失が抑制されるので、比較的低エネルギの超音波振動であっても効率的に案内管３２に伝播されて、半導体素子の電極などのダメージを抑えてボンディングすることができる。さらに、超音波振動の伝播損失が少ないことから、比較的低エネルギの超音波振動でボンディングすることが可能になるので、電極等にダメージを与えない超音波振動エネルギ値であってボンディングにとって好適な超音波振動エネルギ値を求めて超音波振動子３３の発振出力のチューニングを行う必要がなくなる。
【００４９】
また、加熱手段３５が振動伝播支持体３４に内装されることによって、案内管３２から加熱手段３５が外れたり、加熱手段３５に対するたとえば導電線が案内管３２に絡んだりというトラブルの発生することが無いので、振動伝播支持体３４に対する案内管３２の着脱が極めて容易になる。
【００５０】
図５は本発明の実施の第２形態であるワイヤボンディング装置に備わる振動伝播支持体５５に案内管３２が装着される状態を示す斜視図であり、図６は図５に示す振動伝播支持体５５に案内管３２が装着される状態の上面図である。本実施形態のワイヤボンディング装置は、振動伝播支持体５５を除いて、実施の第１形態のワイヤボンディング装置１０と同じに構成されるので、全体構成図を省略するとともに、対応する部分については同一の参照符号を付して説明を省略する。
【００５１】
振動伝播支持体５５は、遊端部を成す他端部５６において、他端部５６付近を上面から見た形状が略Ｌ字状に形成される支持体本体部５５ａと、支持体本体部５５ａに形成される欠損部を補填するように直方体形状に形成される支持体補填部５５ｂとに分割される。振動伝播支持体５５に形成される装着孔４０は、支持体本体部５５ａに形成される上面から見た形状がほぼ半円の支持体本体部側装着孔４０ａと、支持体補填部５５ｂに形成される上面から見た形状がほぼ半円の支持体補填部側装着孔４０ｂとを合わせて、１つの貫通孔として形成される。加熱手段３５を収容する凹所４６も、支持体本体部側凹所４６ａと、支持体補填部側凹所４６ｂとを合わせて、装着孔４０を一周する凹所４６として形成される。
【００５２】
支持体本体部５５ａと支持体補填部５５ｂとは、支持体補填部５５ｂが支持体本体部５５ａの欠損部を補填できように、また支持体本体部５５ａと支持体補填部５５ｂとに形成される、支持体本体部側装着孔４０ａと支持体補填部側装着孔４０ｂとが対応して１つの装着孔４０を形成し、支持体本体部側凹所４６ａと支持体補填部側凹所４６ｂとが対応して１つの凹所４６を形成することができるように、蝶番５７によって連結される。
【００５３】
支持体補填部５５ｂの上面から見た長方形の短辺の寸法Ｌ１が、支持体本体部５５ａの欠損部の前記短辺に対応する辺の寸法Ｌ２よりも小さいので、支持体補填部５５ｂと支持体本体部５５ａとが蝶番５７で連結されるとき、支持体補填部５５ｂの上面から見た長方形の長辺を成す一方の面と、その面に対向する支持体本体部５５ａにおける欠損部の面とによって、スリット状間隙４１ともう１つのスリット状間隙４２とが形成される。
【００５４】
支持体本体部５５ａと支持体補填部５５ｂとが蝶番５７で連結されることによって、支持体補填部５５ｂは、支持体本体部５５ａと支持体補填部５５ｂとのスリット状間隙４１，４２に臨む面同士が、互いに近接離反するように（図５および図６に示す矢符５８方向に）角変位移動（略４５度程度）することができる。
【００５５】
支持体補填部５５ｂが、支持体本体部５５ａと支持体補填部５５ｂとのスリット状間隙４１，４２に臨む面同士が互いに離反する方向に角変位移動されると、上面から見た形状が半円形同士の支持体本体部側装着孔４０ａと支持体補填部側装着孔４０ｂとが開かれた状態になるので、装着孔４０に案内管３２が装着されているときには容易に離脱させ、装着孔４０へ案内管３２を挿入するときには容易に挿入することができる。
【００５６】
案内管３２を振動伝播支持体５５に装着する際、支持体本体部側装着孔４０ａと支持体補填部側装着孔４０ｂとが開かれた状態の装着孔４０に案内管３２を挿入し、次いで、支持体補填部５５ｂを、支持体本体部５５ａと支持体補填部５５ｂとのスリット状間隙４１，４２に臨む面同士が互いに近接する方向へ角変位移動させ、支持体本体部側装着孔４０ａと支持体補填部側装着孔４０ｂとで案内管３２を挟むようにして装着する。
【００５７】
なお、支持体本体部５５ａには、支持体本体部５５ａの他端部５６付近であって、支持体補填部５５ｂに臨む面から突出して係合突起５９が形成され、支持体補填部５５ｂには、係合突起５９に対応する位置に係合凹所６０が形成される。したがって、支持体補填部５５ｂが蝶番５７によって角変位移動して支持体本体部５５ａに対して閉じられるとき、係合凹所６０に係合突起５９が係合して、支持体本体部５５ａと支持体補填部５５ｂとの位置決めができるように構成される。
【００５８】
本実施形態の振動伝播支持体５５においては、支持体補填部５５ｂおよび支持体本体部５５ａのもう１つのスリット状間隙４２が形成される側に、めねじが刻設される穴４４と貫通孔４５とがそれぞれ形成され、貫通孔４５におねじ部材４３を挿通し、おねじ部材４３を穴４４のめねじ部に螺合することによって、装着孔４０に装着された案内管３２が確実に固定される。
【００５９】
本実施形態のワイヤボンディング装置も、振動伝播支持体５５の案内管３２が装着される部位に形成される凹所４６に、加熱手段３５が案内管３２に接するようにして設けられるので、実施の第１形態のワイヤボンディング装置１０と同一の効果を発現することができる。
【００６０】
図７は本発明の実施の第３形態であるワイヤボンディング装置に備わる振動伝播支持体６１に案内管６２が装着される状態を示す斜視図であり、図８は図７に示す振動伝播支持体６１に案内管６２が装着される状態の断面図である。本実施形態のワイヤボンディング装置は、振動伝播支持体６１および案内管６２を除いて、実施の第１形態のワイヤボンディング装置１０と同じに構成されるので、全体構成図を省略するとともに、対応する部分については同一の参照符号を付して説明を省略する。
【００６１】
本実施形態のワイヤボンディング装置において注目すべきは、振動伝播支持体６１は、スリット状間隙が形成されることなく、装着孔４０の内壁面にめねじ部６３が形成され、案内管６２の振動伝播支持体６１に装着されるべき円筒状端部付近の外面におねじ部６４が形成され、案内管６２が、案内管６２に形成されるおねじ部６４を、振動伝播支持体６１の装着孔４０に形成されるめねじ部６３に螺合させることによって、振動伝播支持体６１に装着されることである。
【００６２】
このように、振動伝播支持体６１に対する案内管６２の装着部を螺合構造とすることによって、簡単な構造でありながら着脱容易に、かつ確実に装着することができる。本実施形態のワイヤボンディング装置も、振動伝播支持体６１の案内管６２が装着される部位に形成される凹所４６に、加熱手段３５が案内管６２に接するようにして設けられるので、実施の第１形態のワイヤボンディング装置１０と同一の効果を発現することができる。
【図面の簡単な説明】
【００６３】
【図１】本発明の実施の第１形態であるワイヤボンディング装置１０の構成を簡略化して示す側面図である。
【図２】ワイヤボンディング装置１０に備わる振動伝播支持体３４に案内管３２が装着される状態を示す斜視図である。
【図３】図２に示す振動伝播支持体３４に案内管３２が装着される状態の上面図である。
【図４】図２に示す振動伝播支持体３４に案内管３２が装着される状態の断面図である。
【図５】本発明の実施の第２形態であるワイヤボンディング装置に備わる振動伝播支持体５５に案内管３２が装着される状態を示す斜視図である。
【図６】図５に示す振動伝播支持体５５に案内管３２が装着される状態の上面図である。
【図７】本発明の実施の第３形態であるワイヤボンディング装置に備わる振動伝播支持体６１に案内管６２が装着される状態を示す斜視図である。
【図８】図７に示す振動伝播支持体６１に案内管６２が装着される状態の断面図である。
【図９】従来のワイヤボンディング装置に備わるボンディングヘッド１の構成を簡略化して示す側面図である。
【符号の説明】
【００６４】
１０  ワイヤボンディング装置
１１  ワイヤ導入部
１２  テンションクランプ部
１３  カットクランプ部
１４  ボンディングヘッド部
３１  金属ワイヤ
３２，６２  案内管
３３  超音波振動子
３４，５５，６１  振動伝播支持体
３５  加熱手段
３６  断熱部材
４１，４２  スリット状間隙
４３  ねじ部材
５７  蝶番
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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