(57)【要約】【課題】誘電物質を同一な厚みに加工することが容易なエンベデッド印刷回路基板及びその製作方法を提供する。【解決手段】本発明によるエンベデッド印刷回路基板の製作方法は、基材に第１伝導層及び第２伝導層を順次積層する段階と、第２伝導層にホールを形成した後、誘電物質で充填する段階と、第２伝導層の上に第３伝導層を積層した後一部を除去することで誘電物質の上部に位置する上部電極及び第１伝導層と電気的に繋がるパッドを形成する段階と、第３伝導層の上に絶縁層を積層した後上部電極及びパッドと電気的に繋がるビアホール及び外層回路を形成する段階とを含むが、これにより誘電物質を同一な厚みに容易に加工することができて、キャパシタと抵抗を同時に具現することができる。【選択図】図９
2007142406.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
（ａ）基材に第１伝導層及び第２伝導層を順次積層する段階と、
（ｂ）前記第２伝導層にホールを形成した後、誘電物質で充填する段階と、
（ｃ）前記第２伝導層の上に第３伝導層を積層した後、一部を除去して前記誘電物質の上部に位置する上部電極及び前記第１伝導層と電気的に繋がるパッドを形成する段階と、
（ｄ）前記第３伝導層の上に絶縁層を積層した後、前記上部電極及び前記パッドと電気的に繋がるビアホール及び外層回路を形成する段階と、
を含むエンベデッド印刷回路基板の製作方法。
【請求項２】
前記基材は、銅箔積層板である請求項１に記載のエンベデッド印刷回路基板の製作方法。
【請求項３】
前記第１伝導層は、前記第２伝導層より電気抵抗が大きい請求項１に記載のエンベデッド印刷回路基板の製作方法。
【請求項４】
前記第１伝導層は、ニッケル合金で構成される請求項１に記載のエンベデッド印刷回路基板の製作方法。
【請求項５】
前記第２伝導層は、銅箔である請求項１に記載のエンベデッド印刷回路基板の製作方法。
【請求項６】
前記ホールは、銅箔エッチング液により形成される請求項１に記載のエンベデッド印刷回路基板の製作方法。
【請求項７】
前記誘電物質は、スクリーン印刷により充填される請求項１に記載のエンベデッド印刷回路基板の製作方法。
【請求項８】
前記誘電物質は、インクジェットプリンタにより充填される請求項１に記載のエンベデッド印刷回路基板の製作方法。
【請求項９】
前記ホールを形成した後、前記ホールにより外部に露出される前記第１伝導層の上に導電性物質をメッキする請求項１に記載のエンベデッド印刷回路基板の製作方法。
【請求項１０】
前記導電性物質は、金または銀で構成される請求項９に記載のエンベデッド印刷回路基板の製作方法。
【請求項１１】
前記ホールを形成した後、前記ホールにより外部に露出される前記第１伝導層上に表面粗度を形成するための処理を行う請求項１に記載のエンベデッド印刷回路基板の製作方法。
【請求項１２】
前記第３伝導層は、銅メッキにより形成される請求項１に記載のエンベデッド印刷回路基板の製作方法。
【請求項１３】
前記第１伝導層は、前記基材の上に積層されたニッケル合金層と前記ニッケル合金層の上に積層された電気伝導度の優れた物質で構成される請求項１に記載のエンベデッド印刷回路基板の製作方法。
【請求項１４】
前記基材と前記第１伝導層の間に熱伝導性が優れて絶縁性である熱発散層を介在する請求項１に記載のエンベデッド印刷回路基板の製作方法。
【請求項１５】
前記熱発散層は、ポリマー樹脂、セラミック、またはポリマー樹脂とセラミックまたは金属の中の一つにより形成される請求項１４に記載のエンベデッド印刷回路基板の製作方法。
【請求項１６】
（ａ）基材に第１伝導層及び第２伝導層を順次積層する段階と、
（ｂ）前記第２伝導層にホールを形成して前記第１伝導層の一部が外部に露出されるようにする段階と、
（ｃ）前記ホールにより露出された前記第１伝導層の一部を除去して下部インダクタの一部を形成する段階と、
（ｄ）前記ホールの内部を絶縁物質で充填する段階と、
（ｅ）前記第２伝導層の上に第３伝導層を積層した後、その一部を除去して前記下部インダクタと繋がる上部インダクタの一部を形成する段階、
を含むエンベデッド印刷回路基板の製作方法。
【請求項１７】
（ａ）基材に第１伝導層及び第２伝導層を順次積層する段階と、
（ｂ）前記第２伝導層と前記第１伝導層の一部を除去してホールを形成して前記基材の一部が外部に露出されるようにする段階と、
（ｃ）前記第２伝導層の一部を除去してインダクタの下部コイルの一部を形成する段階と、
（ｄ）前記ホールの内部を絶縁物質で充填する段階と、
（ｅ）前記第２伝導層の上に第３伝導層を積層した後、前記第３伝導層の一部を除去して前記下部コイルと繋がる上部コイルの一部を形成する段階と、
を含むエンベデッド印刷回路基板の製作方法。
【請求項１８】
前記基材は、銅箔積層板である請求項１６または１７のいずれか一項に記載のエンベデッド印刷回路基板の製作方法。
【請求項１９】
前記第２伝導層は、銅箔である請求項１６または１７のいずれか一項に記載のエンベデッド印刷回路基板の製作方法。
【請求項２０】
前記ホールは、銅箔エッチング液により形成される請求項１６または１７のいずれか一項に記載のエンベデッド印刷回路基板の製作方法。
【請求項２１】
前記下部インダクタは、前記ホールにより外部に露出される前記第１伝導層及び前記第２伝導層上に感光性物質を塗布した後、エッチング工程により前記第１伝導層の一部を除去することで形成される請求項１６に記載のエンベデッド印刷回路基板の製作方法。
【請求項２２】
前記絶縁物質は、絶縁性の強磁性物質である請求項１６または１７のいずれか一項に記載のエンベデッド印刷回路基板の製作方法。
【請求項２３】
前記絶縁物質は、表面が絶縁物質で処理された強磁性物質である請求項１６または１７のいずれか一項に記載のエンベデッド印刷回路基板の製作方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、エンベデッド電気素子を備えたエンベデッド印刷回路基板の製作方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
最近、電子機器の小型、薄型及び軽量化により、これに用いられる印刷回路基板（Ｐｒｉｎｔｅｄ  Ｃｉｒｃｕｉｔ  Ｂｏａｒｄ、ＰＣＢ）に対しても小型及び軽量化が要求されている。従来のパッケージ用の印刷回路基板は、キャパシタまたは抵抗等の受動素子を印刷回路基板の表面に実装した。しかし、小型化、高密度化が進行されている電子機器において、印刷回路基板の表面積が減少するだけではなく、表面に実装される電子部品の数が増加するので電気素子の表面実装が非常に難しくなり、これによって電気素子を印刷回路基板に内蔵するエンベディング（ｅｍｂｅｄｄｉｎｇ）工程が広く用いられている。
【０００３】
エンベディング工程は、キャパシタ、抵抗などの電気素子を基板の内部に位置させることで基板の厚み及び大きさを減らし、回路の長さが短くなってインピーダンス（ｉｍｐｅｄａｎｃｅ）が減少するし、これによりノイズ（ｎｏｉｓｅ）の減少及び電源が安定的に供給されるようになる。
【０００４】
キャパシタをエンベディングする従来の方法としては、感光性物質を全面にコーティングした後、銅箔を積層し加熱加圧した後、以後にエッチングで銅箔を除去し、不必要な部分は選択的にＵＶを照射して除去する方法と、銅箔に絶縁物質を予めコーティングした状態で加熱加圧して回路が形成された内層基板に付着した後、銅箔を選択的に除去して残った部分を上部電極として用いる方法がある。また、この場合、必要により、絶縁層を除去する方法も用いられている。
【０００５】
しかし、上記のような方法は、製作工程が複雑で誘電物質の厚みの均一性を確保しにくいという問題点がある。また、キャパシタと抵抗を別途に形成するので、製作工程が複雑になるだけでなく基板内部の空間確保が難しくて設計上に多くの制約があった。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
本発明は、誘電物質を同一な厚みに加工することが容易なエンベデッド印刷回路基板及びその製作方法を提供する。
【０００７】
本発明は、キャパシタと抵抗を同時に具現することができるエンベデッド印刷回路基板及びその製作方法を提供する。
【０００８】
本発明は、キャパシタ製作工程を用いてインダクタを具現することができるエンベデッド印刷回路基板及びその製作方法を提供する。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明の一実施形態によれば、本発明によるエンベデッド印刷回路基板の製作方法は、基材に第１伝導層及び第２伝導層を順次積層する段階と、第２伝導層にホールを形成した後誘電物質で充填する段階と、第２伝導層の上に第３伝導層を積層した後一部を除去して誘電物質の上部に位置する上部電極及び第１伝導層と電気的に繋がるパッドを形成する段階と、第３伝導層の上に絶縁層を積層した後、上部電極及びパッドと電気的に繋がるビアホール及び外層回路を形成する段階とを含む。
【００１０】
本発明による実施例は、次のような特徴をさらに有することができる。例えば、基材は銅箔積層板であっても良いし、第１伝導層はニッケル合金であっても良く、第２伝導層は銅箔であっても良いし、第１伝導層は第２伝導層より電気抵抗の大きい物質で形成されることが好ましい。ホールは、銅箔エッチング液により形成され得る。誘電物質は、スクリーン印刷により充填されるかまたはインクジェットプリンタにより充填され得る。
【００１１】
ホールを形成した後にホールにより外部に露出される第１伝導層上に金または銀等の導電性物質をさらにメッキすることができる。ホールを形成した後、ホールにより外部へ露出される第１伝導層上に粗度（ｒｏｕｇｈｎｅｓｓ）を形成するための表面処理工程をさらに行うことができる。
【００１２】
第３伝導層は、銅メッキにより形成され得る。第１伝導層は、基材の上部に積層されたニッケル合金層とニッケル合金層の上に電気伝導度の優れた物質層で形成され得る。基材と第１伝導層の間に熱伝導性が優れて絶縁性である熱発散層をさらに介在することができる。熱発散層は、ポリマー樹脂、セラミック、またはポリマー樹脂とセラミックまたは金属の複合材料であっても良い。
【００１３】
本発明の一実施形態によるエンベデッド印刷回路基板の製作方法は、基材に第１伝導層及び第２伝導層を順次積層する段階と、第２伝導層にホールを形成して第１伝導層の一部が外部に露出されるようにする段階と、ホールにより露出された第１伝導層の一部を除去して下部インダクタの一部を形成する段階と、ホールの内部を絶縁物質で充填する段階と、第２伝導層の上に第３伝導層を形成した後その一部を除去して下部インダクタと繋がる上部インダクタの一部を形成する段階とを含む。
【００１４】
本発明の別の実施形態によるエンベデッドインダクタの製作方法は、基材に第１伝導層及び第２伝導層を順次積層する段階と、第２伝導層と第１伝導層の一部を除去してホールを形成して基材の一部が外部に露出されるようにする段階と、第２伝導層の一部を除去してインダクタの下部コイルの一部を形成する段階と、ホールの内部を絶縁物質で充填する段階と、第２伝導層の上に第３伝導層を積層した後上記第３伝導層の一部を除去して上記下部コイルと繋がる上部コイルの一部を形成する段階とを含む。
【００１５】
本発明による実施例は、次のような特徴をさらに有することができる。例えば、基材は、銅箔積層板であっても良く、第２伝導層は銅箔であっても良い。そして、ホールは銅箔エッチング液により形成され得る。
【００１６】
下部インダクタは、ホールにより外部に露出される第１伝導層及び第２伝導層の上に感光性物質を塗布した後、エッチング工程を介して第１伝導層の一部を除去することで形成され得る。絶縁物質としては、フェライト、またはコバルトのような絶縁性の強磁性物質、または絶縁性の強磁性物質に絶縁物質で表面処理をしたものを使用することができる。
【発明の効果】
【００１７】
本発明は、誘電物質を同一な厚みで加工することが容易なエンベデッド印刷回路基板の製作方法を提供する。
【００１８】
本発明は、キャパシタと抵抗を同時に具現することができるエンベデッド印刷回路基板の製作方法を提供する。
【００１９】
本発明は、キャパシタの製作工程を用いてインダクタを具現することができるエンベデッド印刷回路基板の製作方法を提供する。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２０】
以下、本発明によるエンベデッドキャパシタ及びエンベデッドインダクタの製作方法の実施形態について、添付図面を参照して詳しく説明する。添付図面を参照して説明することにおいて、同一であるかまたは対応する構成要素は同一な図面番号を付与して、これに対する重複される説明は略する。
【００２１】
以下では、本実施形態によるキャパシタと抵抗を具備したエンベデッド印刷回路基板の製作方法を図１ないし図９を参照して説明する。
【００２２】
図１を参照すると、基材１１上に第１伝導層１３及び第２伝導層１５が順次積層されている。基材１１は、紙、またはガラスなどの絶縁物と樹脂（ｒｅｓｉｎ）シートを多数重ねて積層した後、加熱及び加圧処理して製作した絶縁層の両面、または一面に銅箔の積層された銅箔積層板（Ｃｏｐｐｅｒ  Ｃｌａｄ  Ｌａｍｉｎａｔｉｏｎ、ＣＣＬ）であっても良い。そして、第１伝導層１３は、銅箔エッチング液により除去されないニッケル合金層であっても良いし、第２伝導層１５と接している。第１伝導層１３は、追後工程によりキャパシタの下部電極（図９の１４）となる。第２伝導層１５は、第１伝導層１３の上にメッキされた銅箔であっても良い。第２伝導層１５は、図９に示したように、下部電極１４とパッド１９を電気的に連結する役目をする。
【００２３】
また、基材１１と第１伝導層１３との間には、絶縁性を有し熱伝導性に優れた熱発散層（図示せず）を介在されることができる。絶縁物質は、キャパシタまたは抵抗等から発散される熱が外部に容易に放出されるようにする。絶縁物質としては、エポキシなどのようなポリマー樹脂、セラミック、ポリマー樹脂とセラミックまたは金属の複合材料が使用され得る。
【００２４】
図２を参照すると、第２伝導層１５の所定の位置にキャパシタの誘電物質が充填されるホール２９が形成される。ホール２９は、第２伝導層１５の厚み（一般的に数μｍないし数十μｍ）ほど形成されるので、誘電物質の厚みを薄く形成することができる。ホール２９は、銅箔のみを選択的にエッチングする銅箔エッチング液を用いて第２伝導層１５の一部を除去することで形成され得る。この時、第１伝導層１３は銅箔エッチング液により除去されないニッケル合金などで形成されるので、エッチング液により除去されない。
【００２５】
誘電物質２７としては、一般的なキャパシタパウダー（ｃａｐａｃｉｔｏｒ  ｐｏｗｄｅｒ）を使用することができるが、高い電気容量（ｃａｐａｃｉｔａｎｃｅ）を有する物質であることが好ましい。例えば、誘電率（ｄｉｅｌｅｃｔｒｉｃ  ｃｏｎｓｔａｎｔ）が１０００〜１００００であるＢａＴｉＯ３セラミックパウダー、熱硬化性エポキシ樹脂、ポリイミド、またはこれらの複合材料であっても良い。
【００２６】
ホール２９を形成した後、図３に示したように誘電物質２７を充填する前、ホール２９によって外部に露出された第１伝導層１３の表面に電気伝導性の優れた金、または銀などを用いてメッキすることができる。これは電気伝導性の優れた伝導体をキャパシタの下部電極上に積層して、キャパシタの用量を大きくするためのことである。また、誘電物質２７とホール２９の間の接着力を高めるため、ホール２９により外部へ露出される第１伝導層１３の表面に表面粗度形成のための表面処理などを行うことができる。表面処理工程としては表面エッチング工程などがある。
【００２７】
図３を参照すると、ホール２９の内部には誘電物質２７が充填される。誘電物質２７を充填する方法としては、メタルマスク（図示せず）を用いるスクリーン印刷法、またはインクジェットプリンタを用いるプリンティング方法などがある。誘電物質２７の厚みと第２伝導層１５の厚みが一致しない場合、研磨機などで切削して厚みを均一にすることができる。このように、誘電物質を厚みの薄いホール２９に充填するので、薄くて厚みが均一な誘電物質を容易に形成することができる。
【００２８】
図４を参照すると、第２伝導層１５の上には第３伝導層１７が積層される。第３伝導層１７は銅メッキなどにより形成され得る。第３伝導層１７は追後工程によりキャパシタの上部電極（図９の１８）となる。
【００２９】
図５及び図６ａないし図６ｂを参照すると、第１伝導層１３、第２伝導層１５及び第３伝導層１７を同時に、またはそれぞれ除去してキャパシタの上部電極１８、下部電極１４及びパッド１９を形成する。上部電極１８は、誘電物質２７の上に位置しているし、追後工程により形成されるビアホール（図９の２３）により外層回路２５と電気的に繋がる。上部電極１８の形状は、誘電物質２７と同じく円形に形成するが、これに限定されることではない。下部電極１４は第２伝導層１５によりパッド１９と繋がって、パッド１９は追後工程により形成されるビアホール（図９の２３）を介して外層回路２５と繋がる。パッド１９は、図６ａ及び図６ｂに示したように上部電極１８とは絶縁されているし、上部電極１８を中心として左右対称に位置している。よって、図６ａに示したように、下部電極１４は、長さＲ分が抵抗として作用することになり、よって、本実施形態によるエンベデッド印刷回路基板の製作方法は、キャパシタと抵抗を同時に形成することができるので、製造工程を単純化して基板の厚みを減らすことができる。
【００３０】
また、第１伝導層１３の電気抵抗を第２伝導層１５より大きく形成することで、第１伝導層１３の抵抗特性を変形することができる。第１伝導層１３がニッケル層である場合、第１伝導層１３の抵抗値を上げる方法として、ニッケルにリン（Ｐ）、または銅（Ｃｕ）を添加することもできる。この時、第１伝導層１３がキャパシタの下部電極となるので、キャパシタの特性などを考慮してリンまたは銅の含有量を調節することができる。
【００３１】
パッド１９の形状は、図７ａないし図７ｃに示したように、多様な形状を有することができる。
【００３２】
図７ａに示したように、誘電物質２７の上に円形の上部電極１８及び上部電極１８の一側にパッド１９を形成することができる。そして、図７ｂに示したようにパッド１９を広く形成することもでき、図７ｃに示したように上部電極１８の両側に左右対称でパッド１９を形成することもできる。
【００３３】
図８を参照すると、第３伝導層１７の上には絶縁層２１が積層される。絶縁層２１はエポキシ系の樹脂のような絶縁物質で構成され、エッチングなどにより一部が除去された第１伝導層１３、第２伝導層１５及び第３伝導層１７の間に充填される。そして絶縁層２１には、上部電極１８と下部電極１４とを外層回路（図９の２５）と連結するビアホール（図９の２３）を形成するためのホール３７が形成される。ホール３７は上部電極１８及びパッド１９上にドリルなどで形成され得る。
【００３４】
図９を参照すると、絶縁層２１の上には銅メッキ及びエッチングなどで外層回路２５、及びビアホール（ｖｉａ  ｈｏｌｅ）２３が形成される。外層回路２５はビアホール２３によって上部電極１８及び下部電極１４と繋がる。そして、外層回路２５と繋がる層をさらに積層することができる。
【００３５】
以下では、図１０ａないし図１５ｂを参照して、本実施形態によるエンベデッドインダクタを備えた印刷回路基板の製作方法に対して説明する。
【００３６】
図１０ａないし図１０ｂを参照すると、基材１１上には第１伝導層１３及び第２伝導層１５が積層されている。そして、第２伝導層１５の一部は除去されて、第１伝導層１３の一部を外部に露出させるホール２９が形成されている。第２伝導層１５の一部はエッチングなどで除去され得る。第１伝導層１３は追後の工程によりその一部が除去されてインダクタの下部インダクタ（図１４ｂの３５ａ）の一部となる。
【００３７】
図１１ａないし図１１ｂを参照すると、第２伝導層１５及び第１伝導層１３での下部インダクタになる部分を除いた部分に感光性物質３１を塗布する。そして、エッチング工程などにより感光性物質３１の以外の部分を除去することで、図１２ａに示したように、下部インダクタ３５ａを形成する。下部インダクタ３５ａは、図１２ａないし図１２ｂに示したように、一定間隔で多数個が形成され、それぞれは追後工程により形成される上部インダクタ（図１５ａの３５ｂ）とそれぞれ繋がってコイル形状のインダクタを形成する。
【００３８】
図１３ａないし図１３ｂを参照すると、ホール２９の内部には絶縁物質３３が充填される。充填する方法としては、スクリーン印刷、またはインクジェットプリンタを用いるプリンティングなどの方法が使用され得る。絶縁物質３３の上面が、図１３ｂに示したように、第２伝導層１５の上面と同一となるように、研磨機などを用いて絶縁物質３３の一部を切削することができる。
【００３９】
絶縁物質３３としては、絶縁性を有する強磁性体物質を使用することができる。強磁性体物質のうち、絶縁物質としては、フェライト、コバルト、またはコバルト合金シート等がある。絶縁物質３３として強磁性体物質を用いる場合、インダクタの効率が向上される。強磁性体物質を充填する方法としては、ホール２９に強磁性物質を直接に充填するかまたは、絶縁物質により表面が塗布された強磁性体物質を用いることもできる。
【００４０】
図１４ａないし図１４ｂに示したように、第２伝導層１５の上部には第３伝導層１７が積層される。第３伝導層１７は銅メッキなどで積層され得るし、追後の工程によりその一部が除去されて上部インダクタ（図１５ｂの３５ｂ）となる。
【００４１】
図１５ａないし図１５ｂに示したように、第３伝導層１７の一部をエッチングなどで除去して上部インダクタ３５ｂを形成する。上部インダクタ３５ｂは第２伝導層１５により下部インダクタ３５ａと電気的に繋がっている。よって、上部インダクタ３５ｂと下部インダクタ３５ａはそれぞれコイル形態のインダクタ（ｉｎｄｕｃｔｏｒ）を形成する。
【００４２】
上述のように、本実施形態によるエンベデッドインダクタを備えた印刷回路基板の製作方法は、前に説明したキャパシタと抵抗を形成する工程に、下部インダクタ３５ａを形成するために第１伝導層１３の一部を除去する工程を追加すれば良いので、インダクタを形成するための製作工程を単純化することができる。
【００４３】
図１６を参照すると、下部インダクタ３５ａ及び上部インダクタ３５ｂをリングの形態に形成することもできる。この時、絶縁物質３３もこれに対応するリング形態に形成される。
【００４４】
他の実施形態によるエンベデッドインダクタの製作方法について、図１７ａないし図１８ｂを参照して説明する。
【００４５】
図１７ａに示したように、他の実施形態によるエンベデッドインダクタの製作方法は、第２伝導層１５の上に感光性物質３１を積層して第２伝導層１５、及び第１伝導層１３の一部を同時に除去してホールを形成する。そして、感光性物質３１を除去した後、エッチング工程などで第２伝導層１５の一部を除去して図１８ａ、または１８ｂのように下部インダクタ３５ａを形成する。そして、絶縁物質３３を充填し第３伝導層１７を積層した後、上部インダクタ３５ｂを形成することでインダクタを完成する。
【００４６】
以上で、本発明の実施形態を説明したが、このような実施形態に多様な変更または修正を加えた形態も本発明の技術的思想を具現するかぎり、本発明の範囲に属するものとして解釈されるべきである。
【図面の簡単な説明】
【００４７】
【図１】本発明の一実施例によるエンベデッド印刷回路基板の製作方法において、基材に第１伝導層及び第２伝導層を積層した状態を示す断面図である。
【図２】図１の第２伝導層の一部を除去してホールを形成した状態を示す断面図である。
【図３】図２に示したホールに誘電物質を充填した状態を示す断面図である。
【図４】誘電物質で充填した後、第２伝導層上に第３伝導層を積層した状態を示す断面図である。
【図５】上部電極及びパッドを形成した状態を示す断面図である。
【図６ａ】上部電極及びパッドを示す断面図である。
【図６ｂ】図６ａの上部電極及びパッドの平面図である。
【図７ａ】誘電物質の上に上部電極及びパッドを形成した状態を示す本発明の別の実施例による平面図である。
【図７ｂ】他の実施形態による上部電極及びパッドの平面図である。
【図７ｃ】他の実施形態による上部電極及びパッドの平面図である。
【図８】第３伝導層の上に絶縁物質を塗布した後、ホールを形成した状態を示す断面図である。
【図９】図８にビアホール形成及びメッキをした後、外層回路を形成した状態を示す断面図である。
【図１０ａ】インダクタを形成する本発明の一実施例において、第２伝導層上にホールを形成して第１伝導層の一部を露出した状態を示す平面図である。
【図１０ｂ】図１０ａのＡＡ’線による断面図である。
【図１１ａ】図１０ａの第２伝導層の上に感光性物質を塗布した状態を示す平面図である。
【図１１ｂ】図１１ａのＡＡ’線による断面図である。
【図１２ａ】図１１ａに下部インダクタの一部を形成した後、感光性物質を除去した状態を示す平面図である。
【図１２ｂ】図１２ａのＡＡ’線による断面図である。
【図１３ａ】図１２ａのホールに絶縁物質を充填した状態を示す平面図である。
【図１３ｂ】図１３ａのＡＡ’線による断面図である。
【図１４ａ】図１３ａの第２伝導層の上に第３伝導層を積層した状態を示す平面図である。
【図１４ｂ】図１４ａのＡＡ’線による断面図である。
【図１５ａ】図１４ａでの第３伝導層の一部を除去して上部インダクタの一部を形成した状態を示す平面図である。
【図１５ｂ】図１５ａのＡＡ’線による断面図である。
【図１６】リング形態のインダクタを示す平面図である。
【図１７ａ】本発明の別の実施例によるエンベデッドインダクタ製作方法において、感光性物質を用いて第１伝導層と第２伝導層の一部を除去してホールを形成した状態を示す平面図である。
【図１７ｂ】図１７ａのＡＡ’線による断面図である。
【図１８ａ】図１７ａでの感光性物質及び第２伝導層の一部を除去した状態を示す平面図である。
【図１８ｂ】図１８ａのＡＡ’線による断面図である。
【符号の説明】
【００４８】
１１  基材、１３  第１伝導層、１４  下部電極、１５  第２伝導層、１７  第３伝導層、１８  上部電極、１９  パッド、２１  絶縁層、２３  ビアホール、２５  外層回路、２７  誘電物質、２９  ホール、３１  感光性物質、３３  絶縁物質、３５  インダクタ
【図１】
2007142406.tif 000003
【図２】
2007142406.tif 000004
【図３】
2007142406.tif 000005
【図４】
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【図５】
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【図６ａ】
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【図６ｂ】
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【図７ａ】
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【図７ｂ】
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【図７ｃ】
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【図８】
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【図９】
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【図１０ａ】
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【図１０ｂ】
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【図１１ａ】
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【図１１ｂ】
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【図１２ａ】
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【図１２ｂ】
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【図１３ａ】
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【図１３ｂ】
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【図１４ａ】
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【図１４ｂ】
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【図１５ａ】
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【図１５ｂ】
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【図１６】
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【図１７ａ】
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【図１７ｂ】
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【図１８ａ】
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【図１８ｂ】
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