(57)【要約】【課題】  液体の気化熱による冷却を抑制する露光装置を提供する。【解決手段】  パターンの像を液体を介して基板上に転写して基板を露光する露光装置であって、前記基板上に供給された液体を回収する回収部を備え、前記回収部の内側に吸湿発熱体が配置されることを特徴とする。【選択図】  図２
2007019392.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
パターンの像を液体を介して基板上に転写して基板を露光する露光装置であって、前記基板上に供給された液体を回収する回収部を備え、前記回収部の内側に吸湿発熱体が配置されることを特徴とする露光装置。
【請求項２】
前記パターンを前記基板上に投影するための投影光学系を備え、前記基板と前記投影光学系の間にある液体を回収するように前記回収部が配置されることを特徴とする請求項１に記載の露光装置。
【請求項３】
前記基板の外周を囲むように配置された部材を備え、前記部材と前記基板の間にある液体を回収するように前記回収部が構成されることを配置とする請求項１に記載の露光装置。
【請求項４】
前記基板の外周を囲むように配置され、少なくとも一部が多孔質である部材を備え、前記部材上にある液体を前記多孔質を介して回収するように前記回収部が配置されることを特徴とする請求項１に記載の露光装置。
【請求項５】
パターンの像を液体を介して基板上に転写して基板を露光する露光装置であって、前記基板上に供給された液体を回収する回収部を備え、前記回収部の近傍に吸湿発熱体が配置されることを特徴とする露光装置。
【請求項６】
パターンの像を液体を介して基板上に転写して基板を露光する露光装置であって、前記露光装置の少なくとも一部が吸湿発熱素材で構成されることを特徴とする露光装置。
【請求項７】
請求項１〜６のいずれかに記載の露光装置を用いて基板を露光する工程と、前記基板を現像する工程とを備えることを特徴とするデバイス製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、一般的には露光装置に係り、特に、投影光学系の最終面と被露光体の表面とを液体に浸漬し、投影光学系及び液体を介して被露光体に露光するいわゆる液浸露光装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
レチクル（マスク）に描画された回路パターンを投影光学系によってウェハ等に露光する投影露光装置は従来から使用されており、近年では、高解像度であるとともに経済的な露光装置がますます要求されている。高解像度の要請に応えるための一手段として液浸露光が注目されている。液浸露光は、投影光学系のウェハ側の媒質を液体にすることによって投影光学系の開口数（ＮＡ）の増加を更に進めるものである。投影光学系のＮＡは媒質の屈折率をｎとすると、ＮＡ＝ｎ・ｓｉｎθであるので、空気の屈折率よりも高い屈折率（ｎ＞１）の媒質を満たすことでＮＡをｎまで大きくすることができる。この結果、プロセス定数ｋ１と光源の波長λによって表される露光装置の解像度Ｒ（Ｒ＝ｋ１（λ／ＮＡ））を小さくしようとするものである。
【０００３】
液浸露光においては、投影光学系の最終面とウェハの表面との間に局所的に液体を充填するローカルフィル方式が提案されている（例えば、特許文献１参照のこと）。しかしながら、ローカルフィル方式においては、投影光学系の最終面とウェハの表面との狭い間液体を流すため、うまく流れない場合がある。それにより、うまく流れ込まなかった液体は、投影光学系の最終レンズ外周に衝突して外へ逃げ出して断続的な液体の流れとなってしまうので、気泡が液体中に入り込んでしまう。また、液浸露光は、ウェハを高速で動かすため、液体が周囲に飛散してしまい全体の液体量が減少してしまうため液体内部に気泡が混じり込んでしまう。その結果、気泡により露光光が乱反射してしまい露光量が減少しスループットが低下してしまう。
【０００４】
係る問題を解決するために、投影光学系の最終面とウェハの表面との間の周囲をガスで液体を封じ込める方法が提案されている（例えば、特許文献２参照のこと）。それにより、液体が投影光学系の最終面とウェハの表面との間から飛散しない。
【特許文献１】再公表特許ＷＯ９９／４９５０４号公報
【特許文献２】特開２００４−２８９１２６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、特許文献２の液浸露光装置は液体をガスの回収口近傍まで満たしているため、ガスの回収口が液体を吸引してしまう。液体と気体を同時に回収する場合、液体は非常に蒸発しやすくなる。また、周囲からガスを供給することにより、閉じ込めた液体の表面から液体は蒸発しやすくなる。
【０００６】
そのため、気化熱により液体自身の温度を低下させるだけでなく、ウェハ表面や撮影光学系の最終レンズも冷却することになり、その温度低下により液体が接するウェハ面やレンズが変形し、露光精度を悪化させていた。
【０００７】
本発明は上述の課題に鑑みなされたものであり、液浸露光装置において、液体の蒸発に起因する温度変化の影響を抑えることを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明では、投影光学系の最終レンズと被露光体との間に液体を浸漬させて当該被露光体を露光する露光装置において、吸湿発熱素材を少なくとも一部に使用し、液浸材を吸湿発熱素材が吸収するときに生じる熱（吸着熱）により、液浸材の気化熱による冷却を抑制する。
【０００９】
吸湿発熱素材の適応場所としては、被露光体とほぼ同じ高さであり、且つ、被露光体を囲うように配置された部材（以下、同面板）や、被露光体の外周部近傍に存在する部材、また、液浸材の回収口を形成する部材をあげることができる。
【００１０】
吸湿発熱素材としては、ポリウレタン系、ポリエステル系、ポリアミド系、シリコーン系ポリマーなどを主成分とする樹脂単独、あるいはこれらの混合物により構成される樹脂組成物などが、利用することができる。
【発明の効果】
【００１１】
本発明によれば、温度変化に伴う露光不良を抑制する露光装置を提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１２】
以下、添付図面を参照して、本発明の一側面としての露光装置について説明する。なお、各図において、同一の部材については同一の参照番号を付し、重複する説明は省略する。ここで、図１は、本発明の露光装置１の構成を示す概略断面図である。
【００１３】
露光装置１は、投影光学系３０のウェハ４０側にある最終面（最終光学素子）とウェハ４０との間に供給される液体（液浸液）ＬＷを介して、レチクル２０に形成された回路パターンをウェハ４０に露光する液浸型の投影露光装置である。かかる露光装置は、サブミクロンやクオーターミクロン以下のリソグラフィー工程に好適である。露光の方式はステップ・アンド・スキャン方式であってもよく、ステップ・アンド・リピート方式であってもよい。以下、本実施形態では、ステップ・アンド・スキャン方式の露光装置（「スキャナー」とも呼ばれる。）を例に説明する。ここで、「ステップ・アンド・スキャン方式」とは、レチクルに対してウェハを連続的にスキャン（走査）してレチクルパターンをウェハに露光すると共に、１ショットの露光終了後ウェハをステップ移動して、次の露光領域に移動する露光方法である。また、「ステップ・アンド・リピート方式」とは、ウェハの一括露光ごとにウェハをステップ移動して次の露光領域に移動する露光方法である。
【００１４】
露光装置１は、図１に示すように、照明装置１０と、レチクル２０を載置するレチクルステージ２５と、投影光学系３０と、ウェハ４０を載置するウェハステージ４５と、測距装置５０と、ステージ制御部６０と、媒体供給装置７０と、液浸制御部８０と、液体回収装置９０と、鏡筒１００等を有する。
【００１５】
照明装置１０は、転写用の回路パターンが形成されたレチクル２０を照明し、光源部１２と、照明光学系１４とを有する。
【００１６】
光源部１２は、本実施形態では、光源として、波長１９３ｎｍのＡｒＦエキシマレーザーを使用する。但し、光源部１２は、ＡｒＦエキシマレーザーに限定されず、例えば、波長約２４８ｎｍのＫｒＦエキシマレーザー、波長約１５７ｎｍのＦ２レーザーを使用してもよいし、光源の個数も限定されない。また、光源部１２に使用可能な光源はレーザーに限定されるものではなく、一又は複数の水銀ランプやキセノンランプなどのランプも使用可能である。
【００１７】
照明光学系１４は、レチクル２０を照明する光学系であり、レンズ、ミラー、オプティカルインテグレーター、絞り等を含む。例えば、コンデンサーレンズ、ハエの目レンズ、開口絞り、コンデンサーレンズ、スリット、結像光学系の順で整列する等である。オプティカルインテグレーターは、ハエの目レンズや２組のシリンドリカルレンズアレイ（又はレンチキュラーレンズ）板を重ねることによって構成されるインテグレーターを含むが、光学ロッドや回折素子に置換される場合もある。
【００１８】
レチクル２０は、図示しないレチクル搬送系により露光装置１の外部から搬送され、レチクルステージ２５に支持及び駆動される。レチクル２０は、例えば、石英製で、その上には転写されるべき回路パターンが形成されている。レチクル２０から発せられた回折光は、投影光学系３０を通り、ウェハ４０上に投影される。レチクル２０とウェハ４０とは、光学的に共役の関係に配置される。露光装置１は、スキャナーであるため、レチクル２０とウェハ４０を縮小倍率比の速度比で走査することにより、レチクル２０のパターンをウェハ４０上に転写する。なお、ステップ・アンド・リピート方式の露光装置（「ステッパー」とも呼ばれる。）の場合は、レチクル２０とウェハ４０を静止させた状態で露光が行われる。
【００１９】
レチクルステージ２５は、レチクルステージ２５を固定するための定盤２７に取り付けられている。レチクルステージ２５は、レチクルチャックを介してレチクル２０を支持し、図示しない移動機構及びステージ制御部６０によって移動制御される。図示しない移動機構は、リニアモーターなどで構成され、Ｘ軸方向にレチクルステージ２５を駆動することでレチクル２０を移動することができる。
【００２０】
投影光学系３０は、レチクル２０に形成されたパターンを経た回折光をウェハ４０上に結像する機能を有する。投影光学系３０は、複数のレンズ素子のみからなる光学系、複数のレンズ素子と少なくとも一枚の凹面鏡とを有する光学系（カタディオプトリック光学系）、複数のレンズ素子と少なくとも一枚のキノフォームなどの回折光学素子とを有する光学系等を使用しうる。色収差の補正が必要な場合には、互いに分散値（アッベ値）の異なるガラス材からなる複数のレンズ素子を使用したり、回折光学素子をレンズ素子と逆方向の分散が生じるように構成する。
【００２１】
ウェハ４０は、図示しないウェハ搬送系により露光装置１の外部から搬送され、ウェハステージ４５に支持及び駆動される。ウェハ４０は、本実施形態ではウェハであるが、液晶基板、その他の被処理体を広く含む。ウェハ４０にはフォトレジストが塗布されている。
【００２２】
同面板４４は、ウェハ４０と略同一面に構成された板であり、ウェハ４０と略同一な高さである。また、同面板４４は、液浸露光に好適に用いられ、ウェハ４０の外側の領域においても液膜を形成することを可能にしている。
【００２３】
ウェハステージ４５は定盤４７に搭載され、ウェハチャック（図１では不図示）を介してウェハ４０を支持する。ウェハステージ４５は、ウェハ４０の上下方向（鉛直方向）の位置や回転方向、傾きを調整する機能を有し、ステージ制御部６０によって制御される。露光時は、ステージ制御部６０により投影光学系３０の焦点面にウェハ４０の表面が常に高精度に合致するようにウェハステージ４５が制御される。
【００２４】
測距装置５０は、レチクルステージ２５の位置及びウェハステージ４５の二次元的な位置を、参照ミラー５２及び５４、レーザー干渉計５６及び５８を介してリアルタイムに計測する。測距装置５０による測距結果は、ステージ制御部６０に伝達され、レチクルステージ２５及びウェハステージ４５は、位置決めや同期制御のために、ステージ制御部６０の制御の下で一定の速度比率で駆動される。このようにして、ステージ制御部６０は、レチクルステージ２５及びウェハステージ４５の駆動制御を行う。
【００２５】
媒体供給装置７０は、投影光学系３０とウェハ４０との間の空間或いは間隙に液体ＬＷを供給するとともに液体ＬＷの周囲に気体ＰＧを供給する機能を有する。本実施形態では媒体供給装置７０は、図示しない生成装置と、脱気装置と、温度制御装置と、液体供給配管７２と、気体供給配管７４とを有する。換言すれば、媒体供給装置７０は、投影光学系３０の最終面の周囲に配置された液体供給配管７２および液体供給部を介して液体ＬＷを供給し、投影光学系３０とウェハ４０との間の空間に液体ＬＷの液膜を形成する。また、媒体供給装置７０は、気体供給配管７４によって液体ＬＷの周囲に気体ＰＧを供給し、エアカーテンを形成し、液体ＬＷの飛散を抑制する。なお、投影光学系３０とウェハ４０との間の空間は、液体ＬＷの液膜を安定に形成、且つ、除去できる程度であることが好ましく、例えば、１．０ｍｍとすればよい。
【００２６】
尚、媒体供給装置７０は、例えば、液体又は気体を貯めるタンク、液体又は気体を送り出す圧送装置、液体又は気体の供給流量の制御を行う流量制御装置を含みうる。
【００２７】
液体ＬＷは、露光光の吸収が少ないものの中から選択され、更に、石英や蛍石などの屈折系光学素子とほぼ同程度の屈折率を有することが好ましい。具体的には、液体ＬＷは、純水、機能水、フッ化液（例えば、フルオロカーボン）などが使用される。また、液体ＬＷは、予め、図示しない脱気装置を用いて溶存ガスが十分に取り除かれたものが好ましい。なぜなら、気泡の発生を抑制し、また、気泡が発生しても即座に液体中に吸収できるからである。例えば、空気中に多く含まれる窒素、酸素を対象とし、液体の溶存可能なガス量の８０％以上を除去すれば、十分に気泡の発生を抑制することができる。もちろん、不図示の脱気装置を露光装置に備えて、常に液体中の溶存ガスを取り除きながら媒体供給装置７０に液体ＬＷを供給してもよい。
【００２８】
生成装置は、図示しない原料水供給源から供給される原料水中に含まれる金属イオン、微粒子及び有機物などの不純物を低減し、液体ＬＷを生成する。生成装置により生成された液体ＬＷは、脱気装置に供給される。
【００２９】
脱気装置は、液体ＬＷに脱気処理を施し、液体ＬＷ中の溶存酸素及び溶存窒素を低減する。脱気装置は、例えば、膜モジュールと真空ポンプによって構成される。脱気装置としては、例えば、ガス透過性の膜を隔てて、一方に液体を流し、他方を真空にして液体中の溶存ガスをその膜を介して真空中に追い出す装置が好適である。
【００３０】
温度制御装置は、液体ＬＷを所定の温度に制御する機能を有する。
【００３１】
液体供給配管７２は、脱気装置及び温度制御装置によって脱気処理及び温度制御が施された液体ＬＷを投影光学系３０とウェハ４０との間の空間に供給する。
【００３２】
液体供給配管７２は、液体ＬＷを汚染しないように、溶出物質が少ないテフロン（登録商標）樹脂、ポリエチレン樹脂、ポリプロピレン樹脂などの樹脂で構成することが好ましい。液体ＬＷに純水以外の液体を用いる場合には、液体ＬＷに耐性を有し、且つ、溶出物質が少ない材料で液体供給配管７２を構成すればよい。
【００３３】
気体供給配管７４は、媒体供給装置７０からの気体ＰＧを液体ＬＷの周囲を覆うように供給する。気体供給配管７４は、各種樹脂やステンレスなどの金属から構成される。
【００３４】
気体ＰＧは、液体ＬＷが投影光学系３０周辺に飛散することを抑制すると共に液体ＬＷを外部の環境から保護し、外部の気体が液体ＬＷに溶解することを防止する。所定の気体ＰＧとしては、窒素、ヘリウム、ネオン、アルゴンなどの不活性ガス、又は、水素が使用される。これにより、露光への影響が大きい酸素を遮断することができる。また、所定の気体ＰＧが液体ＬＷに溶解しても露光への影響を少なくすることができ、露光されるパターンの劣化を防ぐことができる。
【００３５】
媒体回収装置９０は、媒体供給装置７０によって供給された液体ＬＷ及び気体ＰＧを回収する機能を有し、液体回収配管９２と気体回収配管９４とを有する。液体回収装置９０は、例えば、回収した液体ＬＷ及び気体ＰＧを一時的に貯めるタンク、液体ＬＷ及び気体ＰＧを吸い取る吸引部、液体ＬＷ及び気体ＰＧの回収流量を制御するための流量制御装置などを備える。
【００３６】
液体回収配管９２は、供給された液体ＬＷを回収する。液体回収配管９２は、液体ＬＷを汚染しないように、溶出物質が少ないテフロン（登録商標）樹脂、ポリエチレン樹脂、ポリプロピレン樹脂などの樹脂で構成することが好ましい。液体ＬＷに純水以外の液体を用いる場合には、液体ＬＷに対して耐性を有し、且つ、溶出物質が少ない材料で液体回収配管９２を構成すればよい。
【００３７】
気体回収配管９４は、供給された気体ＰＧを回収する。また、気体回収配管９４は、各種樹脂やステンレスなどの金属から構成される。
【００３８】
液浸制御部８０は、ウェハステージ４５の現在位置、速度、加速度、目標位置、移動方向といった情報をステージ制御部６０から取得して、これらの情報に基づいて、液浸露光に係る制御を行う。液浸制御部８０は、液体ＬＷの供給及び回収の切り換え、停止、供給及び回収する液体ＬＷの量の制御等の制御指令を、液体供給装置７０や液体回収装置９０に与える。
【００３９】
鏡筒１００は、投影光学系３０を保持する機能を有する。
【００４０】
液体供給配管７２には不図示の液体供給口が接続され、液体供給口は液体ＬＷを供給するための開口である。液体供給口は、投影光学系３０近傍に形成されており、液体供給口にはスポンジなどの多孔質体がはめ込まれてもよいし、その形状がスリット状の開口であっても良い。
【００４１】
気体供給配管７２には不図示の気体供給口が接続され、気体供給口は、気体ＰＧを供給するための開口である。気体供給口は、スポンジなどの多孔質体がはめ込まれてもよいし、その形状がスリット状の開口であっても良い。
【００４２】
液体回収配管９２には不図示の液体回収口が接続され、供給した液体ＬＷを回収するための開口であり、スポンジなどの多孔質体がはめ込まれてもよいし、その形状がスリット状の開口であっても良い。
【００４３】
気体回収配管９４には不図示の気体回収口が接続され、気体回収口は、供給した気体ＰＧを回収するための開口である。気体回収口はスポンジなどの多孔質部材がはめ込まれてもよいし、その形状がスリット状の開口であっても良い。
【００４４】
また、液体ＬＷの飛散を防ぐために供給される気体が水分を含まないドライエア若しくは不活性ガスである場合、液体ＬＷが蒸発しやすく、蒸発に伴う気化熱の影響でウェハ４０が冷却される。そして、ウェハ４０の温度低下に伴い、ウェハ４０の表面が変形し、露光不良の原因となる。
【００４５】
液体ＬＷの蒸発を抑えるために、気体供給口から供給する気体に液体ＬＷと同じ物質の蒸気、または液体ＬＷが気化した時に生じる蒸気と同じ組成を有する蒸気を混入させるための不図示の蒸気発生装置を介して、気体供給口に気体を供給する。その蒸気の混入量は最大で飽和蒸気圧程度であり、混入する蒸気の量を調整することが可能である。
【００４６】
このように構成することで、液体ＬＷの蒸発を抑制することは可能である。
【００４７】
しかし、液体回収口や、気体回収口からも液体ＬＷと一緒に鏡筒１００周辺の雰囲気を吸い込むため、液体回収口の内部の温度が低下する。
【００４８】
図２は回収口（回収部）の断面を拡大した図である。ここで回収口とは図１における液体回収口や気体回収口を示すが、これにかぎるものではない。回収口が他の場所に構成される例については後述する。
【００４９】
回収口の内部には吸湿発熱体（５，６）が配置される。吸湿発熱体は吸湿発熱素材からなる。吸湿発熱素材としては、ポリウレタン系、ポリエステル系、ポリアミド系、シリコーン系ポリマーなどを主成分とする樹脂単独、あるいはこれらの混合物により構成される樹脂組成物などが、利用することができる。
【００５０】
吸湿発熱体５は回収口の内側に貼り付けられている。回収口近傍において、接着剤を使用する場合、液浸材により接着剤が溶け出し、拡散により少なからず回収口の外側に溶け出した接着剤が漏れ出す可能性がある。漏れ出した接着剤は光学部材に付着し、透過率劣化の原因になるため、吸湿発熱体６は多孔質体７によって挟み込まれ、回収口の入口付近に配置されている。
【００５１】
吸湿発熱体の配置方法についてはこれにかぎるものではなく、吸湿発熱体を直接配置してもよいし、吸湿発熱体をねじ止めしても良いし、液浸材により溶け出しても、光学部材に付着しても透過率劣化の少ない接着剤で多孔質体に貼り付けてもよい。
【００５２】
このように吸湿発熱体を設けることによって、液体を吸湿発熱体が吸収して熱（吸着熱）が発生する。この発熱によって液体の気化熱による冷却を抑制することができる。
【００５３】
また、ウェハ裏面への液体の回り込みを抑えるために、ウェハ外周部近傍に回収口が配置されてもよい。図３はウェハと同面板の間にわずかに形成される溝に回収口を配置した例である。ウェハと同面板の間の溝に液体が残ってしまうと、残った液体が乾燥して、ウェハ外周部の温度が気化熱により低下する。図３では、溝に残った液体を回収するための回収口４２が設けられている。回収口４２の構成は図２と同様である。また、吸湿発熱体は回収口の内部以外に設けてもよい。図３ではウェハと同面板の間の溝に吸湿発熱体４６が設けられる。このように、ウェハ外周部の近傍に吸湿発熱体を設けることで、ウェハ外周部での液体の気化熱による冷却を抑制することができる。
【００５４】
また、図４のように、同面板４４を多孔質体で形成し同面板の裏側に回収口を設けても良い。このようにすることで、同面板４４に残った液体を多孔質を介して回収することができる。回収口４３の構成は図２と同様である。また、吸湿発熱体は回収口の内部以外にも設けてもよい。さらに図４では、同面板の裏側に吸湿発熱体４７が設けられる。吸湿発熱体４７は同面板の内側（ウェハ側）に設けてもよい。
【００５５】
上述の説明では、吸湿発熱体が別途設けられた例を示したが、構成部材の一部に吸湿発熱素材を使用することも可能である。例えば、回収口、同面板、ウェハチャックの一部を吸湿発熱素材にしてもよい。
【００５６】
また吸湿発熱体を配置するだけでなく、ヒータなどの温調器を併用して、気化熱による冷却を抑制しても構わない。
【００５７】
また、本実施例ではエアカーテンを形成し、液体ＬＷの飛散を抑制する際に、吸湿発熱素材を使用した実施例を示したが、エアカーテンを使用しない場合にも、液体回収口の一部や、同面板の一部、または、ウェハ外周部近傍に配置される部材の一部に吸湿発熱素材を使用しても良い。
【００５８】
以上、本発明の好ましい実施例について説明したが、本発明はこれらの実施例に限定されないことはいうまでもなく、その要旨の範囲内で種々の変形及び変更が可能である。
【００５９】
次に、図５及び図６を参照して、上述の露光装置を利用したデバイス製造方法の実施例を説明する。図５は、デバイス（ＩＣやＬＳＩなどの半導体チップ、ＬＣＤ、ＣＣＤ等）の製造を説明するためのフローチャートである。ここでは、半導体チップの製造方法を例に説明する。
【００６０】
ステップＳ１（回路設計）では半導体デバイスの回路設計を行う。ステップＳ２（マスク作製）では設計した回路パターンに基づいてマスクを作製する。ステップＳ３（ウエハ製造）ではシリコン等の材料を用いてウエハを製造する。ステップＳ４（ウエハプロセス）は前工程と呼ばれ、マスクとウエハを用いて、上記の露光装置によりリソグラフィ技術を利用してウエハ上に実際の回路を形成する。ステップＳ５（組み立て）は、後工程と呼ばれ、ステップＳ４によって作製されたウエハを用いて半導体チップ化する工程であり、アッセンブリ工程（ダイシング、ボンディング）、パッケージング工程（チップ封入）等の組み立て工程を含む。ステップＳ６（検査）では、ステップＳ５で作製された半導体デバイスの動作確認テスト、耐久性テスト等の検査を行う。こうした工程を経て半導体デバイスが完成し、それが出荷（ステップＳ７）される。
【００６１】
図６は、ステップ４の上はプロセスの詳細なフローチャートである。ステップＳ１１（酸化）では、ウエハの表面を酸化させる。ステップＳ１２（ＣＶＤ）では、ウエハの表面に絶縁膜を形成する。ステップＳ１４（イオン打ち込み）では、ウエハにイオンを打ち込む。ステップＳ１５（レジスト処理）では、ウエハに感光剤を塗布する。ステップＳ１６（露光）では、露光装置によってマスクの回路パターンをウエハに露光する。ステップＳ１７（現像）では、露光したウエハを現像する。ステップＳ１８（エッチング）では、現像したレジスト像以外の部分を削り取る。ステップＳ１９（レジスト剥離）では、エッチングが済んで不要となったレジストを取り除く。これらのステップを繰り返し行うことによってウエハ上に多重に回路パターンが形成される。
【図面の簡単な説明】
【００６２】
【図１】露光装置を示す概略図である。
【図２】回収口を示す概略図である。
【図３】ウェハと同面板との間を示す概略図である。
【図４】同面板を多孔質体にした例を示す概略図である。
【図５】露光装置を使用したデバイスの製造を説明するためのフローチャートである。
【図６】図５に示すフローチャートのステップ４のウェハプロセスの詳細なフローチャートである。
【符号の説明】
【００６３】
１  露光装置
４，４３，４４  回収口
５，６，４６，４７  吸湿発熱体
７  多孔質体
１０  照明装置
２０  レチクル
２５  レチクルステージ
３０  投影光学系
４０  ウェハ
４５  ウェハステージ
４８  ウェハチャック
５０  測距装置
６０  ステージ制御部
７０  媒体供給装置
８０  液浸制御部
９０  媒体回収装置
１００  鏡筒
【図１】
2007019392.tif 000003
【図２】
2007019392.tif 000004
【図３】
2007019392.tif 000005
【図４】
2007019392.tif 000006
【図５】
2007019392.tif 000007
【図６】
2007019392.tif 000008