(57)【要約】【課題】  取り出し電極と陽極接合部の金属とを短絡させることなく、封止内部の気密性に対する信頼性や取り出し電極及び外部電極間の導通に対する信頼性を向上させることができる圧電振動装置の製造方法を提供する。【解決手段】  接合電極２５及び引出し電極２３間を電極間接続部２７で接続して形成し、接合電極２５と周縁ガラス膜３３とを陽極接合するとともに、引出し電極２３と貫通孔ガラス膜３４とを陽極接合し、陽極接合後に、電極間接続部２７を切断する。【選択図】      図８
2007019132.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
励振電極及びこの励振電極が延長された引出し電極を有し、前記励振電極に入力された駆動信号に基づいて振動を発生する圧電基板と、前記引出し電極に対向して前記圧電基板の少なくとも一部に当接する第１面及びこの第１面とは反対側の第２面を有し、前記振動の発生を阻害しないように前記圧電基板の前記振動の発生部を覆い、且つ前記引出し電極に対向する部分に貫通孔が形成されたカバーと、前記引出し電極に電気的に接続され、当該引出し電極から前記貫通孔を経て前記カバーの前記第２面側に引き出される外部電極と、を備えた圧電振動装置の製造方法であって、
前記圧電基板の前記カバーが当接する部分に、当該圧電基板の外形に沿って延びる接合電極を、前記引出し電極に電気的に接続させて形成する工程と、
前記カバーに前記貫通孔を、前記第１面で前記振動発生部を覆うように前記カバーと前記圧電基板とを重ねて前記カバー及び前記圧電基板の相対位置を合わせたときに、平面視で前記第１面側の開口部の縁の輪郭が前記引出し電極の外形より内側に位置するように形成する工程と、
前記カバーの前記第１面に、前記第１面側の開口部の縁の全周を取り囲むガラス膜を、前記相対位置を合わせたときに、前記開口部を取り囲む前記ガラス膜の内周の全周が前記引出し電極に当接するように形成する工程と、
前記カバーの前記第１面に、前記相対位置を合わせたときに、前記接合電極に当接するガラス膜を、前記接合電極と前記カバーとの間を閉塞するように形成する工程と、
前記接合電極が形成された前記圧電基板と各前記ガラス膜が形成された前記カバーとの前記相対位置を合わせ、前記接合電極を正極側とし、且つ前記ガラス膜を負極側として、前記接合電極及び各前記ガラス膜間が所定の電位差となる電界を発生し、前記各ガラス膜を前記引出し電極及び前記接合電極のそれぞれに接合する接合工程と、
前記引出し電極と前記接合電極との電気的な接続を、前記接合工程の後に切断する切断工程と、を含むことを特徴とする圧電振動装置の製造方法。
【請求項２】
前記カバーは、光透過性を有し、
前記切断工程では、レーザー光を前記引出し電極及び前記接合電極間に、前記カバーを介して照射して前記電気的な接続を切断することを特徴とする請求項１に記載の圧電振動装置の製造方法。
【請求項３】
前記圧電基板に前記接合電極を形成する前記工程では、平面視で前記引出し電極と前記接合電極との間に前記引出し電極の幅より狭い狭幅部を形成するとともに、当該狭幅部を介して前記引出し電極に電気的に接続するように前記接合電極を形成し、
前記切断工程では、前記レーザー光を前記狭幅部に照射し、当該狭幅部を切断して前記電気的な接続を切断することを特徴とする請求項２に記載の圧電振動装置の製造方法。
【請求項４】
平面視で前記圧電基板より大きい面積を有する圧電体ウエハに、複数の前記圧電基板のそれぞれに対応した前記励振電極、前記引出し電極及び前記接合電極を一括して、各前記引出し電極及び各前記接合電極間を電気的に接続して形成する工程と、
平面視で前記カバーより大きい面積を有するカバーウエハに、複数の前記カバーのそれぞれに対応した前記各ガラス膜を一括して形成する工程と、
前記各ガラス膜が形成された前記カバーウエハに、前記複数のカバーのそれぞれに対応した前記貫通孔を形成する工程と、を有し、
前記接合工程では、前記励振電極、前記引出し電極及び前記接合電極が形成された前記圧電体ウエハと前記貫通孔が形成された前記カバーウエハとを、各前記複数の圧電基板及び各前記複数のカバーの前記相対位置が合うように重ね、前記カバーウエハに形成された前記各ガラス膜を前記圧電体ウエハに形成された前記引出し電極及び前記接合電極のそれぞれに一括して接合し、
前記切断工程では、前記複数の圧電基板ごとに前記引出し電極と前記接合電極との電気的な接続を、前記接合工程の後に切断し、
前記切断工程の後に、前記カバーウエハに前記外部電極を一括して形成してから、前記カバーウエハ及び前記圧電体ウエハを前記複数の圧電基板ごとに分割することを特徴とする請求項１乃至３のいずれか一項に記載の圧電振動装置の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、圧電効果を利用して周期的な電気信号を生成する圧電振動装置の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来から、圧電振動装置の１つである弾性表面波装置において、ＩＤＴ（Interdigital Transducer）電極及びこのＩＤＴ電極に導通する取り出し電極を有する圧電体基板に、これらＩＤＴ電極及び取り出し電極を取り囲む陽極接合部が形成されており、圧電体基板の取り出し電極に対向する部位に貫通孔が形成されたガラス板を陽極接合部で圧電体基板に接合し、ガラス板の貫通孔を経て圧電体基板の取り出し電極に至る外部電極をスパッタリングなどの成膜技術で形成した構成が知られている（例えば、特許文献１参照）。
【０００３】
この特許文献１に記載された従来例では、圧電体基板とガラス板との接合が陽極接合部だけで保たれ、ガラス板の貫通孔を介して圧電体基板の取り出し電極に成膜された外部電極によって、圧電体基板における表面波の伝播面の封止と取り出し電極への導通とが保たれるようになっている。しかしながら、このような外部電極には、貫通孔と取り出し電極との境界部に応力が集中しやすく、亀裂や破断などの損傷が発生しやすくなる。つまり、この特許文献１に記載された従来例では、封止内部の気密性や取り出し電極及び外部電極間の導通に対する信頼性を向上することが困難であるという未解決の課題がある。
【０００４】
この課題を解決することができる構成として、シリコン基板同士をガラス膜を介して陽極接合したＭＥＭＳ（Micro Electro Mechanical System）スイッチにおいて、ＭＥＭＳスイッチに導通する電極が設けられる貫通孔を陽極接合部に形成し、この貫通孔の周縁部も陽極接合するようにした構成がある（例えば、特許文献２参照）。この特許文献２に記載された構成では、貫通孔の周縁部がＭＥＭＳスイッチを有するシリコン基板に陽極接合されるため、この貫通孔を介して外部電極を形成しても、この外部電極に発生する応力を低く抑えることが可能となる。
【０００５】
【特許文献１】特開平８−２１３８７４号公報（第３頁、図１及び図５）
【特許文献２】特開２００５−１２５４４７号公報（図６及び図７）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、上記特許文献２に記載された従来例では、ガラス膜とシリコン基板とを陽極接合する構成である。ここで、例えば、圧電体基板としての水晶とガラス膜とを陽極接合する場合には、これら水晶とガラス膜とを直接的に陽極接合することができず、水晶とガラス膜との間に金属を介在させる必要がある。つまり、ガラス膜と金属とを当接させて、これらガラス膜及び金属間に電圧を印加することによって陽極接合が行われる。
【０００７】
従って、圧電体基板を構成する水晶を備えた圧電振動装置では、この圧電振動装置に上記特許文献２に記載された構成を適用すると、陽極接合部の金属と取り出し電極とが短絡してしまうという未解決の課題がある。
【０００８】
本発明は、上記の未解決の課題に着目してなされたものであり、取り出し電極と陽極接合部の金属とを短絡させることなく、封止内部の気密性に対する信頼性や取り出し電極及び外部電極間の導通に対する信頼性を向上させることができる圧電振動装置の製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
第１の発明は、励振電極及びこの励振電極が延長された引出し電極を有し、前記励振電極に入力された駆動信号に基づいて振動を発生する圧電基板と、前記引出し電極に対向して前記圧電基板の少なくとも一部に当接する第１面及びこの第１面とは反対側の第２面を有し、前記振動の発生を阻害しないように前記圧電基板の前記振動の発生部を覆い、且つ前記引出し電極に対向する部分に貫通孔が形成されたカバーと、前記引出し電極に電気的に接続され、当該引出し電極から前記貫通孔を経て前記カバーの前記第２面側に引き出される外部電極と、を備えた圧電振動装置の製造方法であって、前記圧電基板の前記カバーが当接する部分に、当該圧電基板の外形に沿って延びる接合電極を、前記引出し電極に電気的に接続させて形成する工程と、前記カバーに前記貫通孔を、前記第１面で前記振動発生部を覆うように前記カバーと前記圧電基板とを重ねて前記カバー及び前記圧電基板の相対位置を合わせたときに、平面視で前記第１面側の開口部の縁の輪郭が前記引出し電極の外形より内側に位置するように形成する工程と、前記カバーの前記第１面に、前記第１面側の開口部の縁の全周を取り囲むガラス膜を、前記相対位置を合わせたときに、前記開口部を取り囲む前記ガラス膜の内周の全周が前記引出し電極に当接するように形成する工程と、前記カバーの前記第１面に、前記相対位置を合わせたときに、前記接合電極に当接するガラス膜を、前記接合電極と前記カバーとの間を閉塞するように形成する工程と、前記接合電極が形成された前記圧電基板と各前記ガラス膜が形成された前記カバーとの前記相対位置を合わせ、前記接合電極を正極側とし、且つ前記ガラス膜を負極側として、前記接合電極及び各前記ガラス膜間が所定の電位差となる電界を発生し、前記各ガラス膜を前記引出し電極及び前記接合電極のそれぞれに接合する接合工程と、前記引出し電極と前記接合電極との電気的な接続を、前記接合工程の後に切断する切断工程と、を含むことを特徴とする。
【００１０】
この第１の発明では、貫通孔の第１面側の開口部の周縁部にガラス膜を形成し、このガラス膜を引出し電極に接合することができるため、外部電極に発生する応力を低く抑えることができる圧電振動装置を製造することが可能となる。且つ、接合工程の後に、引出し電極と接合電極との電気的な接続を切断するため、これら引出し電極と接合電極とが短絡していない圧電振動装置を製造することが可能となる。
【００１１】
第２の発明は、第１の発明において、前記カバーは、光透過性を有し、前記切断工程では、レーザー光を前記引出し電極及び前記接合電極間に、前記カバーを介して照射して前記電気的な接続を切断することを特徴とする。
【００１２】
これにより、引出し電極と接合電極との電気的な接続を切断することが可能となる。
【００１３】
第３の発明は、第２の発明において、前記圧電基板に前記接合電極を形成する前記工程では、平面視で前記引出し電極と前記接合電極との間に前記引出し電極の幅より狭い狭幅部を形成するとともに、当該狭幅部を介して前記引出し電極に電気的に接続するように前記接合電極を形成し、前記切断工程では、前記レーザー光を前記狭幅部に照射し、当該狭幅部を切断して前記電気的な接続を切断することを特徴とする。
【００１４】
この第３の発明では、引出し電極と接合電極との間の狭幅部にレーザー光を照射してこれら引出し電極及び接合電極間の電気的な接続を切断するようになっているので、この狭幅部より広い幅を有する部分を切断する場合に比較して、切断にかかる時間を短縮することができ、効率的に切断することが可能となる。
【００１５】
第４の発明は、第１乃至第３のいずれか一の発明において、平面視で前記圧電基板より大きい面積を有する圧電体ウエハに、複数の前記圧電基板のそれぞれに対応した前記励振電極、前記引出し電極及び前記接合電極を一括して、各前記引出し電極及び各前記接合電極間を電気的に接続して形成する工程と、平面視で前記カバーより大きい面積を有するカバーウエハに、複数の前記カバーのそれぞれに対応した前記各ガラス膜を一括して形成する工程と、前記各ガラス膜が形成された前記カバーウエハに、前記複数のカバーのそれぞれに対応した前記貫通孔を形成する工程と、を有し、前記接合工程では、前記励振電極、前記引出し電極及び前記接合電極が形成された前記圧電体ウエハと前記貫通孔が形成された前記カバーウエハとを、各前記複数の圧電基板及び各前記複数のカバーの前記相対位置が合うように重ね、前記カバーウエハに形成された前記各ガラス膜を前記圧電体ウエハに形成された前記引出し電極及び前記接合電極のそれぞれに一括して接合し、前記切断工程では、前記複数の圧電基板ごとに前記引出し電極と前記接合電極との電気的な接続を、前記接合工程の後に切断し、前記切断工程の後に、前記カバーウエハに前記外部電極を一括して形成してから、前記カバーウエハ及び前記圧電体ウエハを前記複数の圧電基板ごとに分割することを特徴とする。
【００１６】
この第４の発明では、複数の圧電基板のそれぞれに対応した励振電極、引出し電極及び接合電極を一括して形成した圧電体ウエハと、複数のカバーのそれぞれに対応した各ガラス膜を一括して形成するとともに、各貫通孔を形成したカバーウエハとを一括して接合してから、引出し電極及び接合電極間の電気的な接続を切断し、外部電極を一括して形成してから複数の圧電基板ごとに分割するようになっている。すなわち、複数の圧電振動装置をウエハ単位で一括して製造するようになっているため、個々の圧電振動装置を個別に製造する場合に比較して、圧電振動装置を効率的に製造することが可能となる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１７】
本発明の実施形態を、圧電振動装置の１つである弾性表面波装置を例に、図面に基づいて説明する。
【００１８】
本発明の実施形態における弾性表面波装置１は、正面図である図１に示すように、弾性表面波を発生する弾性表面波素子２とこの弾性表面波素子２における弾性表面波の伝播部を封止するカバー３と、この図で見てカバー３の上面に形成される外部電極４とを備えている。
【００１９】
弾性表面波素子２は、図１に示すように、水晶から形成される素子基板２１を備え、この図で見て素子基板２１の上面に後述する種々の電極が形成された構成を有している。
【００２０】
カバー３は、図１に示すように、光透過性を有する水晶から形成され、この図で見て上方から下方に向かって開口の大きさが小さくなる貫通孔３２が形成されたカバー基板３１を備え、この図で見てカバー基板３１の下面に後述する種々のガラス膜が形成された構成を有している。
【００２１】
外部電極４は、図１に示すように、カバー基板３１の貫通孔３２を、この図で見て上方から覆うように形成されている。
【００２２】
ここで、上記の各構成について詳細を説明する。
弾性表面波素子２は、平面図である図２に示すように、駆動電圧が入力されて弾性表面波素子２に弾性表面波を励振するＩＤＴ電極２２と、このＩＤＴ電極２２に電気的に接続されＩＤＴ電極２２を延長する引出し電極２３と、ＩＤＴ電極２２の両外側に形成され、ＩＤＴ電極２２によって励振された弾性表面波を反射する反射器電極２４と、素子基板２１の外形の縁の全周に沿って、且つ素子基板２１の外形より内側に形成される接合電極２５とを有している。
【００２３】
カバー３は、平面図である図３（ａ）に示すように、カバー基板３１の各引出し電極２３が対向する位置に、貫通孔３２が形成されている。
【００２４】
ここで、カバー基板３１は、図３（ａ）中のＡ−Ａ断面図である図３（ｂ）に示すように、弾性表面波素子２側の面である第１面３１１と、この第１面３１１とは反対側の面である第２面３１２とを有している。また、図３（ａ）及び図３（ｂ）において、符号３２１は、各貫通孔３２における第１面３１１側の開口部である第１開口部を示し、符号３２２は、各貫通孔３２における第２面３１２側の開口部である第２開口部を示している。
【００２５】
カバー基板３１に形成されている貫通孔３２は、図３（ｂ）に示すように、第１開口部３２１の大きさが第２開口部３２２の大きさよりも小さく、貫通孔３２の断面が第２開口部３２２から第１開口部３２１に向かって細くなるように傾斜した形状を有している。なお、この貫通孔３２は、図３（ａ）に示すように、第１開口部３２１の輪郭が、対向する引出し電極２３の外形より内側に位置するように形成されている。
【００２６】
また、カバー３は、図３（ａ）に示すように、カバー基板３１の外形の縁の全周に沿って、且つカバー基板３１の外形より内側に形成される周縁ガラス膜３３と、各貫通孔３２の周囲に形成される貫通孔ガラス膜３４とを有している。なお、これらの周縁ガラス膜３３及び貫通孔ガラス膜３４は、図３（ｂ）に示すように、カバー基板３１の第１面３１１側に形成されている。また、貫通孔ガラス膜３４は、第１開口部３２１の縁の全周に沿って形成されている。
【００２７】
外部電極４は、弾性表面波装置１の平面図である図４（ａ）に示すように、カバー基板３１の各貫通孔３２をこのカバー基板３１の第２面３１２側から覆うように形成されている。これらの外部電極４は、図４（ａ）中のＢ−Ｂ断面図である図４（ｂ）に示すように、各貫通孔３２を経て弾性表面波素子２の各引出し電極２３に接続されている。
【００２８】
上述した構成を有する弾性表面波装置１は、弾性表面波素子２における弾性表面波の伝播部がカバー３によって封止されている。そして、外部電極４に駆動信号が入力されると、この駆動信号が引出し電極２３を介してＩＤＴ電極２２に伝達され、弾性表面波が励振されるようになっている。
【００２９】
次に、本実施形態の弾性表面波装置１の製造方法について説明する。この製造方法は、弾性表面波素子２の原料となる後述する素子原料基板を製造する工程と、カバー３を製造する工程と、素子原料基板及びカバー３を接合する接合工程と、引出し電極２３及び接合電極２５間の後述する電気的な接続を切断する切断工程と、外部電極４を形成する工程とに大別される。なお、弾性表面波素子２の素子原料基板を製造する工程とカバー３を製造する工程とは、並行して別々に実施することが可能であり、これら２つの工程の順序はいずれの工程が先でも後でもかまわない。
【００３０】
弾性表面波素子２の原料となる素子原料基板を製造する工程を、図５に基づいて説明する。
この素子原料基板を製造する工程では、まず、図５（ａ）に示すように、素子基板２１にアルミニウムを主成分とする金属膜２６を、スパッタ技術、蒸着技術、ＣＶＤ（Chemical Vapor Deposition）技術等を活用して形成する。
【００３１】
次いで、図５（ｂ）に示すように、例えばフォトリソグラフィ技術及びエッチング技術を活用して、前述したＩＤＴ電極２２、引出し電極２３、反射器電極２４及び接合電極２５を形成して、素子原料基板２８を完成する。なお、このとき、素子原料基板２８には、各引出し電極２３と接合電極２５との間に、図５（ｃ）に示すように、これら引出し電極２３と接合電極２５とを電気的に接続する電極間接続部２７を形成する。
【００３２】
カバー３を製造する工程を、図６に基づいて説明する。
このカバー３を製造する工程では、まず、図６（ａ）に示すように、カバー基板３１の第１面３１１にホウケイ酸ガラスで構成されるガラス膜３５を、例えばスパッタ技術を活用して形成する。
【００３３】
次いで、図６（ｂ）に示すように、例えばフォトリソグラフィ技術及びエッチング技術を活用して、前述した周縁ガラス膜３３及び貫通孔ガラス膜３４を形成する。ここで、貫通孔ガラス膜３４は、カバー基板３１の平面図である図６（ｃ）に示すように、貫通孔３２の第１開口部３２１が形成される部分を開口して形成される。さらに、貫通孔ガラス膜３４の開口部３３１の輪郭が引出し電極２３の外形より内側に位置するように形成される。なお、貫通孔ガラス膜３４の外形の輪郭は、引出し電極２３の外形からはみ出ていてもよい。
【００３４】
次いで、カバー基板３１に、例えばフォトリソグラフィ技術及びエッチング技術を活用して、貫通孔３２を形成して、図３に示すカバー３を完成する。
【００３５】
素子原料基板２８及びカバー３を接合する接合工程を、図７に基づいて説明する。
この接合工程では、まず、カバー３におけるカバー基板３１の第１面３１１を、素子原料基板２８の接合電極２５が形成されている面に向けて、カバー３と素子原料基板２８とを重ねる。
【００３６】
次いで、図７（ａ）に示すように、各貫通孔３２の第１開口部３２１及び各貫通孔ガラス膜３４の開口部３３１の輪郭が引出し電極２３の外形より内側に位置するように、且つカバー３の周縁ガラス膜３３の全周が素子原料基板２８の接合電極２５の全周に重なるように、カバー３と素子原料基板２８との相対位置を合わせる。
【００３７】
次いで、カバー３と素子原料基板２８との相対位置が合っている状態で、図７（ｂ）に示すように、直流電源５の正極を接合電極２５に接続し、カバー基板３１の第２面３１２上に載置した電極板６に直流電源５の負極を接続する。
【００３８】
次いで、直流電源５に１〜１．５ｋＶの電圧を発生させて、周縁ガラス膜３３と接合電極２５とを陽極接合するとともに、貫通孔ガラス膜３４と引出し電極２３とを陽極接合する。
【００３９】
引出し電極２３及び接合電極２５間の電気的な接続を切断する切断工程を、図８に基づいて説明する。
この切断工程では、図７（ａ）中のＣ−Ｃ断面図である図８（ａ）に示すように、例えば凸レンズ７などを含む図示しない光学系を介して集光されたレーザー光８を、カバー基板３１を透過させて電極間接続部２７に照射し、電極間接続部２７を切断する。
【００４０】
レーザー光８を照射して電極間接続部２７を切断することにより、図８（ｂ）に示すように、引出し電極２３及び接合電極２５間の電気的な接続を切断する。
なお、レーザー光８は、カバー基板３１を透過し、電極間接続部２７に吸収される波長を有していればよく、例えば、ＹＡＧレーザー、ＣＯ2レーザー、ＹＶＯ4レーザー、ＹＬＦレーザーなどの赤外レーザーや、ＡｒＦエキシマレーザー、ＫｒＣｌエキシマレーザー、ＫｒＦエキシマレーザーなどの紫外レーザーを採用することができる。
【００４１】
外部電極４を形成する工程では、フォトリソグラフィ技術及びエッチング技術、マスク蒸着技術、リフトオフ加工技術などを活用して、図４（ａ）及び図４（ｂ）に示す外部電極４を形成する。これにより、弾性表面波装置１の完成となる。
【００４２】
なお、上記の切断工程と外部電極４を形成する工程との順序は、外部電極４がレーザー光８の電極間接続部２７への照射を遮らなければ、外部電極４を形成する工程が先でもかまわない。
【００４３】
なお、本実施形態において、弾性表面波素子２が圧電基板に対応し、電極間接続部２７が狭幅部に対応している。
【００４４】
本実施形態では、貫通孔３２の第１開口部３２１の周縁部に、第１開口部３２１の全周を取り囲む貫通孔ガラス膜３４を形成し、この貫通孔ガラス膜３４と引出し電極２３とを接合することができる。従って、貫通孔３２を経て引出し電極２３に電気的に接続される外部電極４に発生する応力を低く抑えることができる。
【００４５】
さらに、引出し電極２３と接合電極２５との間に形成され、これら引出し電極２３と接合電極２５とを電気的に接続する電極間接続部２７を、接合工程の後に切断するようになっているため、引出し電極２３と接合電極２５とは短絡していない。
【００４６】
すなわち、本実施形態によれば、引出し電極２３と接合電極２５とを短絡させることなく、封止内部の気密性に対する信頼性や、引出し電極２３及び外部電極４間の導通に対する信頼性を向上することができる弾性表面波装置１を提供することが可能となる。
【００４７】
また、本実施形態では、電極間接続部２７を引出し電極２３の幅よりも細く形成するようにしているので、引出し電極２３を接合電極２５まで同じ幅で延長し、引出し電極２３及び接合電極２５間を電気的に接続する場合に比較して、切断にかかる時間を短縮することができ、効率的に弾性表面波装置１を製造することが可能となる。
【００４８】
なお、本実施形態では、弾性表面波装置１を個別に製造する方法を例に説明したが、これに限定されず、複数の弾性表面波装置１をウエハ単位で一括して形成してから弾性表面波装置１ごとに分割して個別の弾性表面波装置１を製造するようにしてもよい。
【００４９】
すなわち、図９（ａ）に示すように、水晶ウエハ１０に複数の弾性表面波素子２のそれぞれに対応したＩＤＴ電極２２、引出し電極２３、反射器電極２４、接合電極２５及び電極間接続部２７を、一括して形成した電極パターン１１を有する素子側ウエハ１２を製造する。
【００５０】
また、図９（ｂ）に示すように、素子側ウエハ１２とは別の水晶ウエハ１０に複数のカバー３に対応した周縁ガラス膜３３及び貫通孔ガラス膜３４を、一括して形成したガラス膜パターン１３を形成する。そして、ガラス膜パターン１３が形成された水晶ウエハ１０に、各カバー３に対応した貫通孔３２を一括して形成してカバー側ウエハ１４を製造する。
【００５１】
次いで、図９（ｃ）に示すように、各貫通孔３２の第１開口部３２１及び各貫通孔ガラス膜３４の開口部３３１の輪郭が各引出し電極２３の外形より内側に位置するように、且つ各カバー３に対応した各周縁ガラス膜３３の全周が各弾性表面波素子２に対応した各接合電極２５の全周に重なるように、素子側ウエハ１２とカバー側ウエハ１４との相対位置を合わせる。そして、この相対位置を合わせた状態で、電極パターン１１とガラス膜パターン１３とを前述した陽極接合にて接合する。
【００５２】
次いで、各弾性表面波素子２に対応した電極間接続部２７に、図９（ｄ）に示すように、前述したレーザー光８を照射し、電極間接続部２７を切断する。
【００５３】
次いで、カバー側ウエハ１４に、図９（ｅ）に示すように、各貫通孔３２に対応した外部電極４を一括して形成する。
【００５４】
次いで、図９（ｆ）に示すように、弾性表面波素子２ごとに、素子側ウエハ１２及びカバー側ウエハ１４を切断し、個別の弾性表面波装置１を完成する。
【００５５】
なお、この場合、素子側ウエハ１２が圧電体基板に対応し、カバー側ウエハ１４がカバーウエハに対応している。このように、複数の弾性表面波装置１をウエハ単位で一括して製造することができるため、個々の弾性表面波装置１を個別に製造する場合に比較して、引出し電極２３と接合電極２５とを短絡させることなく、封止内部の気密性に対する信頼性や、引出し電極２３及び外部電極４間の導通に対する信頼性を向上することができる弾性表面波装置１を効率的に製造することが可能となる。
【００５６】
また、本実施形態では、圧電体として水晶を用いた例を説明したが、圧電体はこれに限定されず、タンタル酸リチウム、ニオブ酸リチウムなどでもよく、さらに、ガラス基板やシリコン基板に圧電体薄膜を形成した構成でもよい。
【００５７】
また、本実施形態では、圧電振動装置の１つである弾性表面波装置を例に説明したが、これに限定されず、音叉型水晶振動装置、厚みすべり水晶振動装置などの圧電振動装置にも適用することができる。
【図面の簡単な説明】
【００５８】
【図１】本発明の実施形態における弾性表面波装置の正面図。
【図２】本発明の実施形態における弾性表面波装置の弾性表面波素子の平面図。
【図３】本発明の実施形態における弾性表面波装置のカバーの構成を説明する図。
【図４】本発明の実施形態における弾性表面波装置の構成を説明する図。
【図５】本発明の実施形態における弾性表面波装置の素子原料基板の製造工程を説明する図。
【図６】本発明の実施形態における弾性表面波装置のカバーの製造工程を説明する図。
【図７】本発明の実施形態における弾性表面波装置の接合工程を説明する図。
【図８】本発明の実施形態における弾性表面波装置の切断工程を説明する図。
【図９】本発明の実施形態における弾性表面波装置の他の製造方法を説明する図。
【符号の説明】
【００５９】
１…弾性表面波装置、８…レーザー光、２５…接合電極、２７…電極間接続部、３３…周縁ガラス膜、３４…貫通孔ガラス膜。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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