(57)【要約】【課題】接着が困難であるＰＰＡ、ＬＣＰ等の熱可塑性プラスチックからなる各種パッケージの材料や、Ａｇ、Ａｕ、Ｎｉ、Ｐｄ等の金属からなる電極に対しても十分な接着強度を与え、かつ透明性を有する硬化物を与える硬化性シリコーンゴム組成物、及びこの組成物の硬化物により封止された半導体装置を提供する。【解決手段】（Ａ）ビニル基含有オルガノポリシロキサン、（Ｂ）オルガノハイドロジェンポリシロキサン、（Ｃ）アルミニウム金属系重合触媒、（Ｄ）白金族金属系触媒、（Ｅ）接着付与成分を含有して成ることを特徴とする硬化性シリコーンゴム組成物、及びこの組成物の硬化物で封止した半導体装置。【選択図】なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
（Ａ）ビニル基含有オルガノポリシロキサン、
（Ｂ）オルガノハイドロジェンポリシロキサン、
（Ｃ）アルミニウム金属系重合触媒、
（Ｄ）白金族金属系触媒、
（Ｅ）接着付与成分
を含有して成ることを特徴とする硬化性シリコーンゴム組成物。
【請求項２】
（Ａ）成分が、下記一般式（１）
【化１】
2007002234.tif 000023
（式中、Ｒ1は互いに同一又は異種の非置換もしくは置換一価炭化水素基、Ｒ2は互いに同一又は異種の脂肪族不飽和結合を有さない非置換もしくは置換一価炭化水素基であり、ｘ，ｙは０又は正の整数であり、ｘ＋ｙはこのオルガノポリシロキサンの２５℃の粘度を１０〜１，０００，０００ｍＰａ・ｓとする数である。）
で表される一分子中に２個以上の脂肪族不飽和結合を有し、粘度が２５℃で１０〜１，０００，０００ｍＰａ・ｓであるオルガノポリシロキサンと、ＳｉＯ2単位、Ｒ3kＲ4pＳｉＯ0.5単位及びＲ3qＲ4rＳｉＯ0.5単位からなるレジン構造のオルガノポリシロキサン（但し、上記式において、Ｒ3はビニル基又はアリル基、Ｒ4は脂肪族不飽和結合を含まない一価炭化水素基であり、ｋは２又は３、ｐは０又は１で、ｋ＋ｐ＝３、ｑは０又は１、ｒは２又は３で、ｑ＋ｒ＝３である。）とからなり、後者のオルガノポリシロキサンの含有量が、（Ａ）成分中２０〜７０質量％である請求項１記載の硬化性シリコーンゴム組成物。
【請求項３】
（Ｃ）成分のアルミニウム金属系重合触媒が、アルミニウム金属キレート化合物である請求項１又は２記載の硬化性シリコーンゴム組成物。
【請求項４】
（Ｅ）成分の接着付与成分が、ケイ素原子に結合した水素原子、ケイ素原子に結合したアルケニル基、アルコキシシリル基、及びエポキシ基から選ばれる官能性基を少なくとも２種含有する直鎖状又は環状のケイ素原子数４〜５０個のオルガノシロキサンオリゴマーである請求項１，２又は３記載の硬化性シリコーンゴム組成物。
【請求項５】
（Ｅ）成分の接着付与成分が、下記一般式（３）
【化２】
2007002234.tif 000024
（式中、Ｒ6は、下記式（４）
【化３】
2007002234.tif 000025
で表される有機基又は脂肪族不飽和結合を含有する一価炭化水素基であるが、少なくとも１個は式（４）の有機基であり、Ｒ7は水素原子又は炭素数１〜６の一価炭化水素基、ｓは１〜６の整数である。）
で示されるイソシアヌレート化合物及び／又はその加水分解縮合物である請求項１，２又は３記載の硬化性シリコーンゴム組成物。
【請求項６】
請求項１乃至５のいずれか１項記載の組成物の硬化物で封止した半導体装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、付加硬化型のシリコーンゴム組成物に関するものであり、特にＰＰＡ（ポリフタル酸アミド樹脂）、液晶ポリマー（ＬＣＰ）等の熱可塑性プラスチック、及び銀、金等の電極貴金属などに接着が良好な硬化性シリコーンゴム組成物、及びその硬化物で封止された半導体装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
シリコーンゴム組成物は、耐候性、耐熱性等の特性や、硬度、伸び等のゴム的性質に優れた硬化物を形成することから種々の用途に使用されている。
【０００３】
また、最近、耐熱性の優れた熱可塑性プラスチックとして、ＰＰＡ（ポリフタル酸アミド樹脂）、ＬＣＰ（液晶ポリマー）が各種パッケージの材料として検討されており、またフレーム及び電極としてＡｇ、Ａｕ、Ｎｉ、Ｐｄ等の金属が使われているが、これらは比較的接着が困難である。また、これら材料を用いて形成したパッケージ実装の半田条件は、鉛を含まない高温半田に変更されており、これらの高温ストレスや温度サイクル、高温高湿での保存により、パッケージとシリコーン樹脂の界面で容易に剥離が発生するといった不具合が多数生じている。
【０００４】
一般に、付加硬化型のシリコーンゴム組成物においては、各種シランカップリング剤の添加により接着の向上を図っているが、このような組成物は十分に反応が終了せず、厳しい条件の試験では剥離が発生してしまう。また、激しい反応を起こすと変色したり、透明にならず、光用途等には使用できなかった。
【０００５】
なお、本発明に関連する公知文献としては、下記のものがある。
【特許文献１】特開２００３−１７４０５９号公報
【特許文献２】特開２００２−３３８８３３号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
本発明は、上記事情に鑑みなされたもので、接着が困難であるＰＰＡ（ポリフタル酸アミド樹脂）、ＬＣＰ（液晶ポリマー）等の熱可塑性プラスチックからなる各種パッケージの材料や、Ａｇ、Ａｕ、Ｎｉ、Ｐｄ等の金属からなる電極に対しても十分な接着強度を与え、かつ透明性を有する硬化物を与える硬化性シリコーンゴム組成物、及びこの組成物の硬化物により封止された半導体装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明者は、上記目的を達成するために鋭意検討を重ねた結果、（Ａ）ビニル基含有オルガノポリシロキサン、（Ｂ）オルガノハイドロジェンポリシロキサン、（Ｃ）アルミニウム金属キレート触媒などのアルミニウム金属系重合触媒、（Ｄ）白金族金属系触媒、及び（Ｅ）接着付与成分として、例えばオルガノオキシシリル変性イソシアヌレート化合物及び／又はその加水分解縮合物（オルガノシロキサン変性イソシアヌレート化合物）やエポキシ基含有シランカップリング剤などの公知の接着助剤を含有して成る硬化性シリコーンゴム組成物が、ＰＰＡ、ＬＣＰ等の熱可塑性プラスチックからなる各種パッケージの材料や、Ａｇ、Ａｕ、Ｎｉ、Ｐｄ等の金属からなる電極などの接着が困難である基材に対しても十分な接着強度を有し、透明性に優れた硬化物となり得、この組成物の硬化物により封止された半導体装置は、信頼性に優れることを見出し、本発明をなすに至った。
【０００８】
従って、本発明は、
（Ａ）ビニル基含有オルガノポリシロキサン、
（Ｂ）オルガノハイドロジェンポリシロキサン、
（Ｃ）アルミニウム金属系重合触媒、
（Ｄ）白金族金属系触媒、
（Ｅ）接着付与成分
を含有して成ることを特徴とする硬化性シリコーンゴム組成物、及びこの組成物の硬化物で封止した半導体装置を提供する。
【発明の効果】
【０００９】
本発明の硬化性シリコーンゴム組成物は、今まで非常に接着困難であったＡｇ、ＰＰＡ等の基板に対して有効な接着性を付与し、この組成物の硬化物により封止された半導体装置は、厳しい信頼性試験に耐えうる半導体装置となり得る。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１０】
（Ａ）ビニル基含有オルガノポリシロキサン
本発明のベース成分であるビニル基含有オルガノポリシロキサン（Ａ）としては、一分子中に２個以上の、ビニル基、アリル基等の炭素数２〜８、特に２〜６のアルケニル基で代表される脂肪族不飽和結合を有し、粘度が２５℃で１０〜１，０００，０００ｍＰａ・ｓ、特に１００〜１００，０００ｍＰａ・ｓの基本的に直鎖状のオルガノポリシロキサンを用いることが好ましい。この直鎖状オルガノポリシロキサンは、通常主鎖がジオルガノシロキサン単位の繰り返しからなり、分子鎖両末端がトリオルガノシロキシ基で封鎖されたものが一般的であるが、中でも下記一般式（１）で表される分子鎖両末端のケイ素原子上にそれぞれ１〜３個のアルケニル基を有する直鎖状オルガノポリシロキサンで、上記でも述べた通り、２５℃における粘度が１０〜１，０００，０００ｍＰａ・ｓのものが作業性、硬化性などからより望ましいものである。なお、この直鎖状オルガノポリシロキサンは少量の分岐状構造（三官能性シロキサン単位）を分子鎖中に含有するものであってもよい。
ここで、本発明において、粘度は回転粘度計等により測定することができる。
【００１１】
【化１】
2007002234.tif 000002
（式中、Ｒ1は互いに同一又は異種の非置換もしくは置換一価炭化水素基、Ｒ2は互いに同一又は異種の脂肪族不飽和結合を有さない非置換もしくは置換一価炭化水素基であり、ｘ，ｙは０又は正の整数であり、ｘ＋ｙはこのオルガノポリシロキサンの２５℃の粘度を１０〜１，０００，０００ｍＰａ・ｓとする数である。）
【００１２】
ここで、Ｒ1の一価炭化水素基としては、炭素数１〜１０、特に１〜６のものが好ましく、具体的には、メチル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基、ブチル基、イソブチル基、ｔｅｒｔ−ブチル基、ペンチル基、ネオペンチル基、ヘキシル基、シクロヘキシル基、オクチル基、ノニル基、デシル基等のアルキル基、フェニル基、トリル基、キシリル基、ナフチル基等のアリール基、ベンジル基、フェニルエチル基、フェニルプロピル基等のアラルキル基、ビニル基、アリル基、プロペニル基、イソプロペニル基、ブテニル基、ヘキセニル基、シクロヘキセニル基、オクテニル基等のアルケニル基や、これらの基の水素原子の一部又は全部をフッ素、臭素、塩素等のハロゲン原子、シアノ基等で置換したもの、例えばクロロメチル基、クロロプロピル基、ブロモエチル基、トリフロロプロピル基等のハロゲン置換アルキル基やシアノエチル基等が挙げられる。
また、Ｒ2の一価炭化水素基としても、炭素数１〜１０、特に１〜６のものが好ましく、上記Ｒ1の具体例と同様のものが例示できるが、但しアルケニル基は含まない。
ｘ，ｙは、一般的には０＜ｘ＋ｙ≦１０，０００を満足する０又は正の整数であり、好ましくは５≦ｘ＋ｙ≦２，０００で、０＜ｘ／（ｘ＋ｙ）≦０．２を満足する整数である。
【００１３】
（Ａ）成分として具体的には、下記のものを例示することができる。
【化２】
2007002234.tif 000003
（上記式において、ｔはそれぞれ独立に８〜２，０００の整数である。）
【００１４】
【化３】
2007002234.tif 000004
【００１５】
【化４】
2007002234.tif 000005
【００１６】
【化５】
2007002234.tif 000006
（上記式において、ｘ，ｙは上述した通りである。）
【００１７】
また、本発明においては、レジン構造のオルガノポリシロキサンを上記のオルガノポリシロキサンと併用して使用することができる。このレジン構造（即ち、三次元網状構造）のオルガノポリシロキサンは、ＳｉＯ2単位、Ｒ3kＲ4pＳｉＯ0.5単位及びＲ3qＲ4rＳｉＯ0.5単位からなるレジン構造のオルガノポリシロキサン（但し、上記式において、Ｒ3はビニル基又はアリル基、Ｒ4は脂肪族不飽和結合を含まない一価炭化水素基であり、ｋは２又は３、ｐは０又は１で、ｋ＋ｐ＝３、ｑは０又は１、ｒは２又は３で、ｑ＋ｒ＝３である。）であることが好ましい。なお、Ｒ4の一価炭化水素基としては、上記Ｒ2と同様の炭素数１〜１０、特に１〜６のものが挙げられる。
【００１８】
ここで、レジン構造のオルガノポリシロキサンは、ＳｉＯ2単位をａ単位、Ｒ3kＲ4pＳｉＯ0.5単位をｂ単位、Ｒ3qＲ4rＳｉＯ0.5単位をｃ単位とした場合、これら単位割合は、モル比として、
（ｂ＋ｃ）／ａ＝０．３〜３、特に０．７〜１
ｃ／ａ＝０．０１〜１、特に０．０７〜０．１５
であることが好ましく、またこのオルガノポリシロキサンは、ＧＰＣによるポリスチレン換算の重量平均分子量が５００〜１０，０００の範囲であるものが好適である。
【００１９】
なお、このレジン構造のオルガノポリシロキサンは、上記ａ単位、ｂ単位、ｃ単位に加えて、更に、二官能性シロキサン単位や三官能性シロキサン単位（即ち、オルガノシルセスキオキサン単位）を本発明の目的を損なわない範囲で少量含有するものであってもよい。
【００２０】
このようなレジン構造のオルガノポリシロキサンは、各単位源となる化合物を、上記モル割合となるように組み合わせ、例えば酸の存在下で共加水分解を行うことによって容易に合成することができる。
【００２１】
ここで、前記ａ単位源としては、ケイ酸ソーダ、アルキルシリケート、ポリアルキルシリケート、四塩化ケイ素等を例示することができる。
【００２２】
また、ｂ単位源としては、下記のものを例示することができる。
【化６】
2007002234.tif 000007
【００２３】
更に、ｃ単位源としては、下記のものを例示することができる。
【化７】
2007002234.tif 000008
【００２４】
上記レジン構造のオルガノポリシロキサンは、硬化物の物理的強度及び表面のタック性を改善するために配合されるものであり、（Ａ）成分中、２０〜７０質量％の量で配合されることが好ましく、より好ましくは３０〜６０質量％の量で配合される。レジン構造のオルガノポリシロキサンの配合量が少なすぎると、上記効果が十分達成されない場合があり、多すぎると、組成物の粘度が著しく高くなったり、硬化物にクラックが発生し易くなる場合がある。
【００２５】
（Ｂ）オルガノハイドロジェンポリシロキサン
（Ｂ）成分のオルガノハイドロジェンポリシロキサンは、架橋剤として作用するものであり、該成分中のＳｉＨ基と（Ａ）成分中のビニル基とが付加反応することにより硬化物を形成するものである。かかるオルガノハイドロジェンポリシロキサンは、一分子中にケイ素原子に結合した水素原子（即ち、ＳｉＨ基）を２個以上有するものであればいずれのものでもよいが、特に下記平均組成式（２）
Ｈa（Ｒ5）bＳｉＯ(4-a-b)/2                          （２）          
（式中、Ｒ5は脂肪族不飽和結合を含有しない同一又は異種の非置換もしくは置換の一価炭化水素基であり、ａ及びｂは、０．００１≦ａ＜２、０．７≦ｂ≦２、かつ０．８≦ａ＋ｂ≦３を満たす数である。）
で表され、一分子中にケイ素原子に結合した水素原子（ＳｉＨ基）を少なくとも２個（通常２〜３００個）、好ましくは３個以上（例えば３〜２００個）有するものが好適に用いられる。
【００２６】
ここで、上記式（２）中のＲ5は、脂肪族不飽和結合を含有しない同一又は異種の非置換もしくは置換の炭素数１〜１０、特に炭素数１〜７の一価炭化水素基であることが好ましく、例えば、メチル基等の低級アルキル基、フェニル基等のアリール基など、前述の一般式（１）の置換基Ｒ2で例示したものが挙げられる。また、ａ及びｂは、０．００１≦ａ＜２、０．７≦ｂ≦２、かつ０．８≦ａ＋ｂ≦３を満たす数であり、好ましくは０．０５≦ａ≦１、０．８≦ｂ≦２、かつ１≦ａ＋ｂ≦２．７となる数である。ケイ素原子に結合した水素原子の位置は特に制約はなく、分子の末端でも途中でもよい。
【００２７】
上記オルガノハイドロジェンポリシロキサンとしては、トリス（ジメチルハイドロジェンシロキシ）メチルシラン、トリス（ジメチルハイドロジェンシロキシ）フェニルシラン、１，１，３，３−テトラメチルジシロキサン、１，３，５，７−テトラメチルシクロテトラシロキサン、両末端トリメチルシロキシ基封鎖メチルハイドロジェンポリシロキサン、両末端トリメチルシロキシ基封鎖ジメチルシロキサン・メチルハイドロジェンシロキサン共重合体、両末端ジメチルハイドロジェンシロキシ基封鎖ジメチルポリシロキサン、両末端ジメチルハイドロジェンシロキシ基封鎖ジメチルシロキサン・メチルハイドロジェンシロキサン共重合体、両末端トリメチルシロキシ基封鎖メチルハイドロジェンシロキサン・ジフェニルシロキサン共重合体、両末端トリメチルシロキシ基封鎖メチルハイドロジェンシロキサン・ジフェニルシロキサン・ジメチルシロキサン共重合体、（ＣＨ3）2ＨＳｉＯ1/2単位とＳｉＯ4/2単位とから成る共重合体、（ＣＨ3）2ＨＳｉＯ1/2単位とＳｉＯ4/2単位と（Ｃ6Ｈ5）ＳｉＯ3/2単位とから成る共重合体などが挙げられる。
【００２８】
また、下記構造で示されるような化合物も使用することができる。
【化８】
2007002234.tif 000009
【００２９】
このオルガノハイドロジェンポリシロキサンの分子構造は、直鎖状、環状、分岐状、三次元網状構造のいずれであってもよいが、一分子中のケイ素原子の数（又は重合度）は３〜１，０００、特に３〜３００程度のものを使用することができる。
【００３０】
このようなオルガノハイドロジェンポリシロキサンは、通常、Ｒ5ＳｉＨＣｌ2、（Ｒ5）3ＳｉＣｌ、（Ｒ5）2ＳｉＣｌ2、（Ｒ5）2ＳｉＨＣｌ（Ｒ5は、前記の通りである）のようなクロロシランを加水分解するか、加水分解して得られたシロキサンを平衡化することにより得ることができる。
【００３１】
なお、このオルガノハイドロジェンポリシロキサンの配合量は、上記（Ａ）成分の硬化有効量であり、特にそのＳｉＨ基が（Ａ）成分中のアルケニル基（例えばビニル基）の合計量当たり０．１〜４．０、特に好ましくは１．０〜３．０、更に好ましくは１．２〜２．８のモル比で使用されることが好ましい。０．１未満では硬化反応が進行せず、シリコーンゴム硬化物を得ることが困難となる場合があり、４．０を超えると、未反応のＳｉＨ基が硬化物中に多量に残存するおそれがあるため、ゴム物性が経時的に変化する原因となる場合が生じる。
【００３２】
（Ｃ）アルミニウム金属系重合触媒
本発明の（Ｃ）成分であるアルミニウム金属系重合触媒は、接着付与成分中のエポキシ基、アルコキシ基等の後述する接着付与成分の官能性基を重合させるものであり、アルミニウム金属系重合触媒として、具体的には、三水酸化アルミニウム、あるいは、アルミニウムアルコラート、アルミニウムアシレート、アルミニウムアシレートの塩、アルミノシロキシ化合物及びアルミニウム金属キレート化合物からなる群から選択される有機アルミニウム化合物が例示されるが、特にアルミニウム金属キレート化合物が好ましい。
【００３３】
このようなアルミニウム金属キレート化合物からなる触媒としては、市販品を使用することができ、例えば、ＡＣＳ、ケロープＥＢ−２（いずれも、ホープ製薬（株）製商品名）等が挙げられる。
【００３４】
このアルミニウム金属系重合触媒の配合量は触媒量であり、この触媒量としては（Ａ）成分と（Ｅ）成分との合計に対して０．００５〜１０質量％、より望ましくは０．０５〜２質量％である。０．００５質量％未満では十分な効果が得られない場合があり、１０質量％を超えると、樹脂の硬化特性（硬度、外観等）に影響を及ぼす場合がある。
【００３５】
（Ｄ）白金族金属系触媒
本発明に用いられる（Ｄ）成分の白金族金属系触媒は、本発明組成物の付加硬化反応を生じさせるために配合されるものであり、この触媒としては、白金系、パラジウム系、ロジウム系等のものがあるが、コスト等の見地から白金、白金黒、塩化白金酸などの白金系のもの、例えば、Ｈ2ＰｔＣｌ6・ｍＨ2Ｏ，Ｋ2ＰｔＣｌ6，ＫＨＰｔＣｌ6・ｍＨ2Ｏ，Ｋ2ＰｔＣｌ4，Ｋ2ＰｔＣｌ4・ｍＨ2Ｏ，ＰｔＯ2・ｍＨ2Ｏ（ｍは正の整数）等や、これらと、オレフィン等の炭化水素、アルコール又はビニル基含有オルガノポリシロキサンとの錯体等を例示することができ、これらは単独でも、２種以上の組み合わせでも使用することができる。
【００３６】
これらの触媒成分の配合量は、所謂触媒量でよく、通常、前記（Ａ），（Ｂ）成分の合計量に対して白金族金属換算（質量）で０．１〜１，０００ｐｐｍ、好ましくは０．５〜２００ｐｐｍの範囲で使用される。
【００３７】
（Ｅ）接着付与成分
本発明の組成物には、これを硬化して得られる硬化物の接着性を向上させるため、（Ｅ）成分として接着付与成分を添加配合する。（Ｅ）成分として、具体的には、一分子中にケイ素原子に結合した水素原子（ＳｉＨ基）、ケイ素原子に結合したアルケニル基（例えばＳｉ−ＣＨ＝ＣＨ2基）、アルコキシシリル基（例えばトリメトキシシリル基）、エポキシ基（例えばグリシドキシプロピル基、３，４−エポキシシクロヘキシルエチル基）から選ばれる官能性基を少なくとも２種、好ましくは２又は３種含有する直鎖状又は環状のケイ素原子数４〜５０個、好ましくは４〜２０個程度のオルガノシロキサンオリゴマーが挙げられる。
【００３８】
また、これに加えて下記一般式（３）で示されるオルガノオキシシリル変性イソシアヌレート化合物及び／又はその加水分解縮合物（オルガノシロキサン変性イソシアヌレート化合物）が好適に使用される。
【００３９】
【化９】
2007002234.tif 000010
（式中、Ｒ6は、下記式（４）
【化１０】
2007002234.tif 000011
で表される有機基又は脂肪族不飽和結合を含有する一価炭化水素基であるが、少なくとも１個は式（４）の有機基であり、Ｒ7は水素原子又は炭素数１〜６の一価炭化水素基、ｓは１〜６、特に１〜４の整数である。）
【００４０】
この場合、Ｒ6の脂肪族不飽和結合を含有する一価炭化水素基としては、ビニル基、アリル基、プロペニル基、イソプロペニル基、ブテニル基、イソブテニル基、ペンテニル基、ヘキセニル基、シクロヘキセニル基等の炭素数２〜８、特に２〜６のアルケニル基などが挙げられる。また、Ｒ7の一価炭化水素基としては、メチル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基、ブチル基、イソブチル基、ｔｅｒｔ−ブチル基、ペンチル基、ヘキシル基、シクロヘキシル基等のアルキル基、ビニル基、アリル基、プロペニル基、イソプロペニル基等の上記Ｒ6として例示したものと同様のアルケニル基、フェニル基等のアリール基などの炭素数１〜８、特に１〜６の一価炭化水素基が挙げられ、好ましくはアルキル基である。
【００４１】
（Ｅ）成分の接着付与成分としては、下記式に示される化合物が例示される。
【化１１】
2007002234.tif 000012
（式中、ｇ，ｈはそれぞれｇ＋ｈが２〜５０、好ましくは４〜２０を満足する正の整数である。）
【００４２】
【化１２】
2007002234.tif 000013
【００４３】
【化１３】
2007002234.tif 000014
【００４４】
このような有機ケイ素化合物の内、得られる硬化物の接着性が特に優れている化合物としては、一分子中にケイ素原子結合アルコキシ基とアルケニル基もしくはケイ素原子結合水素原子（ＳｉＨ基）を有する有機ケイ素化合物である。
【００４５】
本発明において、接着付与成分の配合量は、（Ａ）成分１００質量部に対して、通常１０質量部以下の有効量（例えば、０．０１〜１０質量部）、好ましくは０．０１〜５質量部、より好ましくは０．１〜１質量部程度配合することができる。（Ｅ）成分の配合量が少なすぎると基材に対する接着性に劣るが、多すぎると硬化物の硬度や表面タック性に悪影響を及ぼす場合がある。
【００４６】
本発明の組成物には、上述した（Ａ）〜（Ｅ）成分以外にも、必要に応じて、それ自体公知の各種の添加剤を配合することができる。例えば、ヒュームドシリカ、ヒュームド二酸化チタン等の補強性無機充填剤、炭酸カルシウム、ケイ酸カルシウム、二酸化チタン、酸化第二鉄、カーボンブラック、酸化亜鉛等の非補強性無機充填剤を、本発明の目的を損なわない範囲で適宜配合することができる。
【００４７】
本発明のシリコーンゴム組成物は、上述した各成分を均一に混合することによって調製されるが、通常は、硬化が進行しないように２液に分けて保存され、使用時に２液を混合して硬化を行う。勿論、アセチレンアルコール等の硬化抑制剤を少量添加して１液として用いることもできる。また、２液混合タイプでは（Ｂ）成分と（Ｃ）成分の同一配合は脱水素反応の危険性から避ける必要がある。
なお、得られたシリコーンゴム組成物の回転粘度計により測定した２５℃における粘度は、１００〜１０，０００，０００ｍＰａ・ｓ、特には３００〜５００，０００ｍＰａ・ｓ程度が好ましい。
【００４８】
この組成物は、必要によって加熱することにより直ちに硬化して、高い透明性をもち且つＬＣＰ等のパッケージ材料や金属基板に非常によく接着するため、ＬＥＤ、フォットダイオード、ＣＣＤ、ＣＭＯＳ等の半導体パッケージに汎用用途として広く使用することができる。
なお、硬化条件は特に制限されるものではないが、通常、４０〜２５０℃、好ましくは６０〜２００℃で５分〜１０時間、好ましくは３０分〜６時間程度で硬化することができる。
【実施例】
【００４９】
以下、実施例及び比較例を示し、本発明を具体的に説明するが、本発明は下記の実施例に制限されるものではない。なお、下記の例において、部は質量部を示し、Ｖｉはビニル基を示す。
【００５０】
［実施例１］
下記式（ｉ）
【化１４】
2007002234.tif 000015
で示されるポリシロキサン（ＶＦ）５０部に、ＳｉＯ2単位５０モル％、（ＣＨ3）3ＳｉＯ0.5単位４２．５モル％及びＶｉ3ＳｉＯ0.5単位７．５モル％からなるレジン構造のビニルメチルシロキサン（ＶＭＱ）５０部、ＳｉＨ基量が前記ＶＦ及びＶＭＱ成分中のビニル基の合計量当り１．５倍モルとなる量の下記式（ｉｉ）
【化１５】
2007002234.tif 000016
で示されるオルガノハイドロジェンポリシロキサン、塩化白金酸のオクチルアルコール変性溶液（白金濃度２質量％）０．０５部、アルミニウム金属キレート触媒としてホープ製薬製  ＡＣＳ０．１部、及び下記式
【化１６】
2007002234.tif 000017
で示される接着付与成分１部を混合し、シリコーンゴム組成物を調製した。
この組成物を、１５０℃／４時間にて加熱成型して硬化物を形成し、外観を目視にて観察した。また、ＪＩＳ  Ｋ  ６３０１に準拠して、引張強度、硬度（Ａ型スプリング試験機を用いて測定）及び伸び率を測定した。
更に、下記に示す方法により、ＰＰＡ剪断接着力及び凝集破壊率を測定した。これらの結果を表１に示した。
【００５１】
［ＰＰＡ剪断接着強さの測定］
図１に示すように、幅２５ｍｍのＰＰＡ（ポリフタル酸アミド樹脂）製の基材片１及び２それぞれの一方の端部を、上記で調製した硬化性組成物からなる厚さ１ｍｍの組成物層３を間に挟んで長さ１０ｍｍにわたって重ね、１５０℃で４時間加熱して組成物層３を硬化させた。このようにして作製した試験体を室温にて１２時間以上放置した後、この試験体の両端４と５を矢印の方向に引っ張り試験機で引っ張ることにより、引っ張り剪断接着強さを測定した。
【００５２】
［凝集破壊率の測定］
上記剪断接着強さを測定した際の試験体の破断面について、破断面全体の面積に対して凝集破壊（即ち、ＰＰＡとシリコーンゴムが界面剥離せずにシリコーンゴム自体が破断）した部分の面積の比率（百分率）を凝集破壊率として評価した。
【００５３】
また、図２で示されるように、ダミーパッケージ（商標名  アモデル）にシリコーンゴム組成物を封入し、１５０℃／４時間の条件で硬化し、ＭＳＬレベル２に準じて加湿リフロー試験を実施した。
即ち、図２において、６はＰＰＡ（ポリフタル酸アミド樹脂）からなるパッケージ、８はこのパッケージ６内に収容された銀メッキされたリードフレーム、９はチップで、リードフレーム８とチップ９とはワイヤー１０によって接続されており、上記パッケージ６内にシリコーンゴム組成物を封入、硬化して上記チップ９及びワイヤー１０を封止した。
【００５４】
加湿リフロー試験は、ＭＳＬ試験法に準じて６０℃／９０％ＲＨの雰囲気下に１６時間放置して十分に吸湿させた後、２６０℃のＩＲリフロー炉を通して、剥離、クラックの発生を目視にて観察した。これらの結果を表３に示した。
【００５５】
［実施例２］
実施例１で用いたアルミニウム金属キレート触媒ＡＣＳの配合量を０．５部に変えた以外は実施例１と同様に調製し、測定した。結果を表１，３に示した。
【００５６】
［実施例３］
実施例１で用いたアルミニウム金属キレート触媒をホープ製薬製  ケロープＥＢ−２  ０．５部に変更した以外は実施例１と同様に調製し、測定した。結果を表１，３に示した。
【００５７】
［実施例４］
実施例１で用いた接着付与成分に代えて下記式の接着付与成分０．５部を添加した以外は実施例１と同様に調製し、測定した。結果を表１，３に示した。
【化１７】
2007002234.tif 000018
【００５８】
［実施例５］
実施例１で用いた接着付与成分に代えて下記式の接着付与成分１．０部を添加した以外は実施例１と同様に調製し、測定した。結果を表１，３に示した。
【化１８】
2007002234.tif 000019
【００５９】
［比較例１］
アルミニウム金属キレート触媒ＡＣＳを添加しない以外は実施例１と同様に調製し、測定した。結果を表２，３に示した。
【００６０】
［比較例２］
アルミニウム金属キレート触媒ＡＣＳを添加しない以外は実施例４と同様に調製し、測定した。結果を表２，３に示した。
【００６１】
【表１】
2007002234.tif 000020
【００６２】
【表２】
2007002234.tif 000021
【００６３】
【表３】
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【図面の簡単な説明】
【００６４】
【図１】本発明の実施例における剪断接着強さの測定方法を説明する概略斜視図である。
【図２】本発明の実施例における加湿リフロー試験に用いたパッケージ形状を説明する概略断面図である。
【符号の説明】
【００６５】
１，２  基材片
３      組成物（硬化物）層
６      パッケージ
７      封止材料
８      リードフレーム（銀メッキ）
９      チップ
１０      ワイヤー
【図１】
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【図２】
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