(57)【要約】【課題】生産性が良く、安価で、小型の電子回路モジュール、及びその製造方法を提供すること。【解決手段】本発明の電子回路モジュールにおいて、蓋体９が回路基板１と同材料のセラミック材であるため、蓋体９は、回路基板１の一部を利用して形成できる上に、ガラス１０によって回路基板１に固着でき、従来に比して、生産性が良く、安価なものが得られる。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
セラミック材の多層基板からなる回路基板と、この回路基板に設けられたキャビティと、このキャビティ内に収納された状態で前記回路基板に取り付けられた半導体部品と、前記キャビティを塞ぐ蓋体とを備え、前記蓋体がセラミック材で形成され、前記蓋体は、ガラスによって前記回路基板に取り付けられて、前記キャビティ内が密封されたことを特徴とする電子回路モジュール。
【請求項２】
前記回路基板を形成するための第１のセラミック薄板は、開口部を有すると共に、前記蓋体は、前記開口部の形成時に前記第１のセラミック薄板から抜かれた抜き板によって形成され、前記抜き板が前記開口部内に配置された状態で前記キャビティ内を密封したことを特徴とする請求項１記載の電子回路モジュール。
【請求項３】
前記キャビティ内が真空状態であることを特徴とする請求項１、又は２記載の電子回路モジュール。
【請求項４】
前記キャビティが前記回路基板の下面側に設けられると共に、前記キャビティと対向する位置を含む前記回路基板の上面には、電子部品が搭載されたことを特徴とする請求項１から３の何れか１項に記載の電子回路モジュール。
【請求項５】
前記蓋体を含む前記回路基板の下面側は、略面一状態となし、前記回路基板の下面側の位置で、マザー基板に配線可能としたことを特徴とする請求項４記載の電子回路モジュール。
【請求項６】
請求項１記載の構成を備えた電子回路モジュールの製造方法であって、セラミック材からなる複数枚のグリーンシートの焼成によって前記回路基板が形成され、しかる後、前記キャビティ内に前記半導体部品が取り付けられた後、セラミック材からなる前記蓋体は、前記ガラスによって前記回路基板に取り付けられて、前記キャビティ内が密封されたことを特徴とする電子回路モジュールの製造方法。
【請求項７】
請求項２の電子回路モジュールを備え、前記回路基板を形成するための第１の前記グリーンシートは、前記開口部を形成するために打ち抜き加工されて、打ち抜きされた前記抜き板が形成され、前記第１のグリーンシートの焼成によって前記第１のセラミック薄板が形成されると共に、前記抜き板が焼成された後、前記抜き板が前記開口部内に配置された状態で前記キャビティ内を密封したことを特徴とする請求項６記載の電子回路モジュールの製造方法。
【請求項８】
請求項３記載の電子回路モジュールを備え、前記ガラスによる前記蓋体の前記回路基板への取付が真空状態の装置内で行われたことを特徴とする請求項６、又は７記載の電子回路モジュールの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、種々の電子回路ユニット等に適用して好適な電子回路モジュール、及びその製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来の電子回路モジュールに係る図面を説明すると、図５は従来の電子回路モジュールの要部断面図であり、次に、従来の電子回路モジュールの構成を図５に基づいて説明すると、セラミック材からなる回路基板５１は、多層基板からなり、上面側に設けられたキャビティ５２と、キャビティ５２内に設けられた段差部５３と、キャビティ２の上部に設けられた開口部５４を有する。
【０００３】
配線パターン５５は、回路基板５１の上面、内層、及び下面に設けられると共に、金属体５６が最上部に位置する段差部５３上に設けられており、また、半導体部品５７は、キャビティ５２内に収納された状態で、ワイヤ５８によって配線パターン５５に接続されている。
【０００４】
抵抗器やコンデンサ等の電子部品５９は、キャビティ５２を避けた状態で、回路基板５１の上面に搭載されて、この電子部品５９と半導体部品５７とで所望の電子回路が形成されている。
【０００５】
金属板６０は、最上部に位置する段差部５３上に載置された状態で、金属体５６に蝋付けされて、キャビティ５２内が密封された構成によって、従来の電子回路モジュールが形成されている（例えば、特許文献１参照）。
【０００６】
このような構成を有する従来の電子回路モジュールは、回路基板５１の下面側がマザー基板６１上に載置され、回路基板５１の下面側に設けられた配線パターン５５の一部である端子がマザー基板６１に接続されて、電子回路モジュールがマザー基板６１に面実装される。
【０００７】
また、従来の電子回路モジュールの製造方法は、ここでは図示しないが、キャビティ５２を設けた複数枚のグリーンシートが配線パターン５５や金属体５６と共に、焼成されて、回路基板５１が形成される。
【０００８】
しかる後、回路基板５１には、半導体部品５７や電子部品５９が搭載された後、金属板６０が金属体５６に蝋付けされて、キャビティ５２内を密封すると、その製造が完了する。
【特許文献１】特開２００３−６８９０７号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
しかし、従来の電子回路モジュール、及びその製造方法にあっては、金属板６０が金属体５６に蝋付けされるため、回路基板５１とは別部品である金属板６０や金属体５６を必要とし、生産性が悪く、コスト高になる上に、キャビティ５２を除く回路基板１の上面に電子部品５９が搭載されるため、大型になるという問題がある。
【００１０】
本発明は、このような従来技術の実情に鑑みてなされたもので、その目的は、生産性が良く、安価で、小型の電子回路モジュール、及びその製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
上記の目的を達成するために、本発明は、セラミック材の多層基板からなる回路基板と、この回路基板に設けられたキャビティと、このキャビティ内に収納された状態で回路基板に取り付けられた半導体部品と、キャビティを塞ぐ蓋体とを備え、蓋体がセラミック材で形成され、蓋体は、ガラスによって回路基板に取り付けられて、キャビティ内が密封されたことを特徴としている。
【００１２】
このように構成した本発明は、蓋体が回路基板と同材料のセラミック材であるため、蓋体は、回路基板の一部を利用して形成できる上に、ガラスによって回路基板に固着でき、従来に比して、生産性が良く、安価なものが得られる。
【００１３】
また、本発明は、上記発明において、回路基板を形成するための第１のセラミック薄板は、開口部を有すると共に、蓋体は、開口部の形成時に第１のセラミック薄板から抜かれた抜き板によって形成され、抜き板が開口部内に配置された状態でキャビティ内を密封したことを特徴としている。
【００１４】
このように構成した本発明は、蓋体が回路基板の形成時の一部を利用できて、別部品を必要とせず、生産性が良く、安価なものが得られる。
【００１５】
また、本発明は、上記発明において、キャビティ内が真空状態であることを特徴としている。
【００１６】
このように構成した本発明は、キャビティ内の耐湿性が向上し、真空状態のキャビティ内に位置する半導体部品のＡＬ電極の腐蝕を防止できる。
【００１７】
また、本発明は、上記発明において、キャビティが回路基板の下面側に設けられると共に、キャビティと対向する位置を含む回路基板の上面には、電子部品が搭載されたことを特徴としている。
【００１８】
このように構成した本発明は、キャビティと対向する回路基板の上面にも電子部品が搭載できて、スペースファクタが良く、小型ものが得られる。
【００１９】
また、本発明は、上記発明において、蓋体を含む回路基板の下面側は、略面一状態となし、回路基板の下面側の位置で、マザー基板に配線可能としたことを特徴としている。
【００２０】
このように構成した本発明は、蓋体に邪魔されることなく、回路基板がマザー基板に容易に面実装できるものが得られる。
【００２１】
上記の目的を達成するために、本発明は、請求項１記載の構成を備えた電子回路モジュールの製造方法であって、セラミック材からなる複数枚のグリーンシートの焼成によって回路基板が形成され、しかる後、キャビティ内に半導体部品が取り付けられた後、セラミック材からなる蓋体は、ガラスによって回路基板に取り付けられて、キャビティ内が密封されたことを特徴としている。
【００２２】
このように構成した本発明は、蓋体が回路基板と同材料のセラミック材であるため、蓋体は、回路基板の一部を利用して形成できる上に、ガラスによって回路基板に固着でき、従来に比して、生産性が良く、安価なものが得られる。
【００２３】
また、本発明は、上記発明において、請求項２の電子回路モジュールを備え、回路基板を形成するための第１のグリーンシートは、開口部を形成するために打ち抜き加工されて、打ち抜きされた抜き板が形成され、第１のグリーンシートの焼成によって第１のセラミック薄板が形成されると共に、抜き板が焼成された後、抜き板が開口部内に配置された状態でキャビティ内を密封したことを特徴としている。
【００２４】
このように構成した本発明は、蓋体が回路基板の形成時の一部を利用できて、別部品を必要とせず、生産性が良く、安価なものが得られる。
【００２５】
また、本発明は、上記発明において、請求項３記載の電子回路モジュールを備え、ガラスによる蓋体の回路基板への取付が真空状態の装置内で行われたことを特徴としている。
【００２６】
このように構成した本発明は、キャビティ内を確実に真空状態にできて、真空状態のキャビティ内に位置する半導体部品のＡＬ電極の腐蝕を防止できる。
【発明の効果】
【００２７】
本発明は、蓋体がセラミック材の回路基板の一部を利用して形成できる上に、ガラスによって回路基板に固着でき、従来に比して、生産性が良く、安価なものが得られる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２８】
発明の実施の形態について図面を参照して説明すると、図１は本発明の電子回路モジュールに係る要部断面図、図２は本発明の電子回路モジュールの製造方法に係る第１工程を示す断面図、図３は本発明の電子回路モジュールの製造方法に係る第２工程を示す断面図、図４は本発明の電子回路モジュールの製造方法に係る第３工程を示す断面図である。
【００２９】
次に、本発明の電子回路モジュールに係る構成を図１に基づいて説明すると、回路基板１は、低温焼成セラミック（ＬＴＣＣ）等の多層基板からなり、下面側から順次第１〜第５のセラミック薄板１ａ〜１ｅが積層されて形成されている。
【００３０】
また、回路基板１の下面側には、キャビティ２が設けられると共に、このキャビティ２の下端部に位置する第１のセラミック薄板１ａには、開口部３が設けられ、この開口部３内の位置では、段差部４が設けられた状態となっている。
【００３１】
配線パターン５は、回路基板１の上面、内層、及び下面に設けられると共に、回路基板１の下面に設けられた配線パターン５は、外部接続用の端子６となっている。
【００３２】
ＡＬ電極を有する半導体部品７は、キャビティ２内に収納された状態で、配線パターン５に接続されると共に、抵抗器やコンデンサ等の電子部品８は、キャビティ２と対向する位置を含む回路基板１の上面に搭載されて、この電子部品８と半導体部品７とで所望の電子回路が形成されている。
【００３３】
セラミック材からなる蓋体９は、開口部３内に位置した状態で段差部４上に載置され、ガラス１０によって回路基板１に固着されて、キャビティ２内が密封された構成によって、本発明の電子回路モジュールが形成されている。
【００３４】
このように、蓋体９がセラミック材によって形成されることによって、蓋体９は、後述するように、回路基板１の一部、即ち、開口部３の形成時に第１のセラミック薄板１ａから抜かれた抜き板によって形成することができると共に、蓋体９は、回路基板１へのガラス１０による固着が可能となる。
【００３５】
このような構成を有する本発明の電子回路モジュールは、回路基板１の下面側がマザー基板１１上に載置され、回路基板１の下面側に設けられた配線パターン５の一部である端子６がマザー基板１１に接続されて、電子回路モジュールがマザー基板１１に面実装される。
【００３６】
次に、本発明の電子回路モジュールの製造方法を図２〜図４に基づいて説明すると、先ず、図２に示すように、回路基板１，即ち、第１〜第５のセラミック薄板１ａ〜１ｅを形成するための第１〜第５のグリーンシート１２ａ〜１２ｅは、互いに重ね合わされる。
【００３７】
この時、第１〜第５のグリーンシート１２ａ〜１２ｅには、第１，第２のグリーンシート１２ａ、１２ｂの打ち抜きによって形成されたキャビティ２，導電パターンの印刷によって形成された配線パターン５，及び端子６が形成された状態となっている。
【００３８】
次に、図２に示すように、第１〜第５のグリーンシート１２ａ〜１２ｅ、配線パターン５，端子６，及び第１のグリーンシート１２ａから開口部３を形成するために打ち抜かれた抜き板１３を焼成して、図３、図４に示す回路基板１（第１〜第５のセラミック薄板１ａ〜１ｅ）、及び図４に示す抜き板１３からなる蓋体９を形成する。
【００３９】
次に、図３に示すように、回路基板１に半導体部品７や電子部品８を搭載した後、これ等を内部が真空状態可能な装置（図示せず）に収納され、しかる後、図４に示すように、真空状態の装置（図示せず）内で、抜き板１３からなる蓋体９がガラス１０によって回路基板１に固着されて、キャビティ２内が密封されると、本発明の電子回路モジュールの製造が完了する。
【００４０】
なお、蓋体９は、抜き板１３以外のグリーンシートによって形成しても良いこと勿論である。
【図面の簡単な説明】
【００４１】
【図１】本発明の電子回路モジュールに係る要部断面図である。
【図２】本発明の電子回路モジュールの製造方法に係る第１工程を示す断面図である。
【図３】本発明の電子回路モジュールの製造方法に係る第２工程を示す断面図である。
【図４】本発明の電子回路モジュールの製造方法に係る第３工程を示す断面図である。
【図５】従来の電子回路モジュールの要部断面図である。
【符号の説明】
【００４２】
１  回路基板
１ａ〜１ｅ  第１〜第５のセラミック薄板
２  キャビティ
３  開口部
４  段差部
５  配線パターン
６  端子
７  半導体部品
８  電子部品
９  蓋体
１０  ガラス
１１  マザー基板
１２ａ〜１２ｅ  第１〜第５のグリーンシート
１３  抜き板
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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