(57)【要約】【課題】電気的な導通を確実にする電子デバイス並びにその製造方法及びその設計方法、回路基板並びに電子機器を提供することにある。【解決手段】電子デバイスは、第１及び第２の電子部品１０，２０を有する。第１の電子部品１０の第１のグループの各端子１６は、第１の点Ｐ1を通る複数の第１の線Ｌ1のいずれかの上に配置されている。第２の電子部品２０の第２のグループの各端子２６は、第２の点Ｐ2を通る複数の第２の線Ｌ2のいずれかの上に配置されている。第１及び第２の点Ｐ1，Ｐ2が一致し、第１及び第２の線Ｌ1，Ｌ2が一致している。第１及び第２のグループのうち少なくとも一方のグループの端子１６，２６は、第１又は第２の線Ｌ1，Ｌ2に沿って延びるように形成されてなる。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の電子部品を有し、
前記複数の電子部品のうち、第１の電子部品は、複数の第１の端子を有し、
前記複数の電子部品のうち、第２の電子部品は、複数の第２の端子を有し、
前記複数の第１の端子のうち３つ以上の端子からなる第１のグループの端子と、前記複数の第２の端子のうち３つ以上の端子からなる第２のグループの端子と、が重なって電気的に接続され、
前記第１のグループの各端子は、第１の点を通る複数の第１の線のいずれかの上に配置され、
前記第２のグループの各端子は、第２の点を通る複数の第２の線のいずれかの上に配置され、
前記第１及び第２の点が一致し、前記第１及び第２の線が一致し、
前記第１及び第２のグループのうち少なくとも一方のグループの端子は、前記第１又は第２の線に沿って延びるように形成されてなる電子デバイス。
【請求項２】
請求項１記載の電子デバイスにおいて、
前記第１及び第２の電子部品のそれぞれは、配線パターンを有し、
前記第１及び第２の端子のそれぞれは、前記配線パターンの一部である電子デバイス。
【請求項３】
請求項１又は請求項２記載の電子デバイスにおいて、
前記第１のグループの各端子は、前記第１の線のいずれかに沿って延びるように形成され、
前記第２のグループの各端子は、前記第２の線のいずれかに沿って延びるように形成されてなる電子デバイス。
【請求項４】
請求項３記載の電子デバイスにおいて、
前記複数の電子部品のうち、第３の電子部品は、複数の第３の端子を有し、
前記複数の第３の端子のうち３つ以上の端子からなる第３のグループの端子と、前記複数の第１の端子のうち前記第１のグループの端子を除いた３つ以上の端子からなる第４のグループの端子と、が重なって電気的に接続されてなる電子デバイス。
【請求項５】
請求項４記載の電子デバイスにおいて、
前記第３の電子部品における前記第３のグループの各端子が、第３の点を通る複数の第３の線のいずれかに沿って延びるように形成され、
前記第１の電子部品における前記第４のグループの各端子が、第４の点を通る複数の第４の線のいずれかに沿って延びるように形成され、
前記第３及び第４の点が一致し、前記第３及び第４の線が一致する電子デバイス。
【請求項６】
請求項５記載の電子デバイスにおいて、
前記第１の電子部品に関する前記第１及び第４の点が一致し、前記第１及び第４の線が一致する電子デバイス。
【請求項７】
請求項３から請求項６のいずれかに記載の電子デバイスにおいて、
前記複数の電子部品は、チップ部品をさらに含み、
前記チップ部品は、複数のチップ端子を有し、
前記複数の第１の端子のうち前記第１のグループの端子を除いた３つ以上の端子からなるＡグループの端子と、前記複数のチップ端子のうち３つ以上の端子からなるＢグループの端子と、が重なって電気的に接続されてなる電子デバイス。
【請求項８】
請求項７記載の電子デバイスにおいて、
前記Ａグループの各端子が、Ａ点を通る複数のＡ線のいずれかに沿って延びるように形成され、
前記Ｂグループの各端子が、Ｂ点を通る複数のＢ線のいずれかの上に配置され、
前記Ａ及びＢ点が一致し、前記Ａ及びＢ線が一致してなる電子デバイス。
【請求項９】
請求項８記載の電子デバイスにおいて、
前記第１の電子部品に関する前記第１の点及び前記Ａ点が一致し、前記第１の線及び前記Ａ線が一致する電子デバイス。
【請求項１０】
請求項５を引用する請求項８記載の電子デバイスにおいて、
前記第１の電子部品に関する前記第４の点及び前記Ａ点が一致し、前記第４の線及び前記Ａ線が一致する電子デバイス。
【請求項１１】
請求項５を引用する請求項８記載の電子デバイスにおいて、
前記第１の電子部品に関する前記第１及び第４の点と前記Ａ点とが一致し、前記第１及び第４の線と前記Ａ線とが一致する電子デバイス。
【請求項１２】
請求項１記載の電子デバイスにおいて、
前記第１のグループの各端子は、前記複数の第１の線のいずれかに沿って延びるように形成されてなり、
前記第２の電子部品は、チップ部品であり、
前記第２のグループの端子は、前記チップ部品の複数の電極のうち３つ以上の電極である電子デバイス。
【請求項１３】
請求項１２記載の電子デバイスにおいて、
前記第１の電子部品は、前記第１のグループの端子の他に、前記複数の第１の端子のうち前記第１のグループの端子を除いた３つ以上の端子からなるＡグループの端子を有し、
前記第２の電子部品は、前記第２のグループの端子の他に、前記複数の第２の端子のうち前記第２のグループの端子を除いた３つ以上の端子からなるＢグループの端子を有し、
前記Ａグループの端子と前記Ｂグループの端子と、が重なって電気的に接続され、
前記Ａグループの各端子が、Ａ点を通る複数のＡ線のいずれかに沿って延びるように形成され、
前記Ｂグループの各端子が、Ｂ点を通る複数のＢ線のいずれかの上に配置されてなり、
前記第Ａ及びＢ点が一致し、前記Ａ及びＢ線が一致してなる電子デバイス。
【請求項１４】
請求項１３記載の電子デバイスにおいて、
前記第１の電子部品に関する前記第１の点及び前記Ａ点が一致し、前記第１の線及び前記Ａ線が一致する電子デバイス。
【請求項１５】
請求項１３又は請求項１４記載の電子デバイスにおいて、
前記第２の電子部品に関する前記第２の点及び前記Ｂ点が一致し、前記第２の線及び前記Ｂ線が一致する電子デバイス。
【請求項１６】
請求項１３又は請求項１４記載の電子デバイスにおいて、
前記第１及び第２の電子部品に関する前記第１の点、前記第２の点、前記Ａ点及び前記Ｂ点が一致し、前記第１の線、前記第２の線、前記Ａ線及び前記Ｂ線が一致する電子デバイス。
【請求項１７】
請求項１２記載の電子デバイスにおいて、
前記複数の第１の線は、前記第１の点を通って放射状に配列されてなり、
前記複数の第２の線は、前記第２の点を通って放射状に配列されてなり、
前記第１のグループの各端子は、放射状に延びるように形成されてなる電子デバイス。
【請求項１８】
請求項１から請求項１１のいずれかに記載の電子デバイスにおいて、
前記第１の電子部品は、フレキシブル基板を有し、
前記第２の電子部品は、電気光学パネルを有する電子デバイス。
【請求項１９】
請求項１２から請求項１７のいずれかに記載の電子デバイスにおいて、
前記第１の電子部品は、インターポーザであり、
前記第２の電子部品は、半導体チップであり、
半導体装置として構成されてなる電子デバイス。
【請求項２０】
請求項１９記載の電子デバイスを有する回路基板。
【請求項２１】
請求項１から請求項１９のいずれかに記載の電子デバイスを有する電子機器。
【請求項２２】
第１の電子部品の複数の第１の端子のうち３つ以上の端子からなる第１のグループの端子と、第２の電子部品の複数の第２の端子のうち３つ以上の端子からなる第２のグループの端子と、を位置合わせして電気的に接続することを含み、
前記第１のグループの各端子は、第１の点を通る複数の第１の線のいずれかの上に配置され、
前記第２のグループの各端子は、第２の点を通る複数の第２の線のいずれかの上に配置され、
前記複数の第１の線の配列と、前記複数の第２の線の配列とは同一であり、
前記第１及び第２のグループのうち少なくとも一方のグループの端子は、前記第１又は第２の線に沿って延びるように形成されてなり、
前記第１及び第２の線を一致させることで、前記第１及び第２のグループの端子を位置合わせする電子デバイスの製造方法。
【請求項２３】
請求項２２記載の電子デバイスの製造方法において、
前記第１及び第２の点を一致させ、前記第１及び第２の点を中心として、前記第１及び第２のグループの端子の位置を相対的に回転させてその位置合わせをする電子デバイスの製造方法。
【請求項２４】
請求項２２又は請求項２３記載の電子デバイスの製造方法において、
前記第１のグループの各端子が、前記第１の線のいずれかに沿って延びるように形成され、
前記第２のグループの各端子が、前記第２の線のいずれかに沿って延びるように形成されてなる電子デバイスの製造方法。
【請求項２５】
請求項２２から請求項２４のいずれかに記載の電子デバイスの製造方法において、
第３の電子部品の複数の第３の端子のうち３つ以上の端子からなる第３のグループの端子と、前記複数の第１の端子のうち前記第１のグループの端子を除いた３つ以上の端子からなる第４のグループの端子と、を位置合わせして電気的に接続することをさらに含む電子デバイスの製造方法。
【請求項２６】
請求項２５記載の電子デバイスの製造方法において、
前記第３のグループの各端子が、第３の点を通る複数の第３の線のいずれかに沿って延びるように形成され、
前記第４のグループの各端子が、第４の点を通る複数の第４の線のいずれかに沿って延びるように形成され、
前記複数の第３の線の配列と、前記複数の第４の線の配列とは同一であり、
前記第３及び第４の点を一致させ、前記第３及び第４の線を一致させることで、前記第３及び第４のグループの端子を位置合わせする電子デバイスの製造方法。
【請求項２７】
請求項２６記載の電子デバイスの製造方法において、
前記第１の電子部品に関する前記第１及び第４の点が一致し、前記第１及び第４の線が一致する電子デバイスの製造方法。
【請求項２８】
請求項２２から請求項２７のいずれかに記載の電子デバイスの製造方法において、
前記複数の第１の端子のうち前記第１のグループの端子を除いた３つ以上の端子からなるＡグループの端子と、チップ部品の複数のチップ端子のうち３つ以上の端子からなるＢグループの端子と、を位置合わせして電気的に接続することをさらに含む電子デバイスの製造方法。
【請求項２９】
請求項２８記載の電子デバイスの製造方法において、
前記Ａグループの各端子が、Ａ点を通る複数のＡ線のいずれかに沿って延びるように形成され、
前記Ｂグループの各端子が、Ｂ点を通る複数のＢ線のいずれかの上に配置され、
前記複数のＡ線の配列と、前記複数のＢ線の配列とは同一であり、
前記Ａ点及びＢ点を一致させ、前記Ａ線及びＢ線を一致させることで、前記Ａ及びＢグループの端子を位置合わせする電子デバイスの製造方法。
【請求項３０】
請求項２２記載の電子デバイスの製造方法において、
前記第１のグループの各端子は、前記複数の第１の線のいずれかに沿って延びるように形成されてなり、
前記第２の電子部品は、チップ部品であり、
前記第２のグループの端子は、前記チップ部品の複数の電極のうち３つ以上の電極である電子デバイスの製造方法。
【請求項３１】
請求項３０記載の電子デバイスの製造方法において、
前記第１の電子部品は、前記第１のグループの端子の他に、前記複数の第１の端子のうち前記第１のグループの端子を除いた３つ以上の端子からなるＡグループの端子を有し、
前記第２の電子部品は、前記第２のグループの端子の他に、前記複数の第２の端子のうち前記第２のグループの端子を除いた３つ以上の端子からなるＢグループの端子を有し、
前記Ａグループの端子と前記Ｂグループの端子とを位置合わせして電気的に接続することをさらに含み、
前記Ａグループの各端子が、Ａ点を通る複数のＡ線のいずれかに沿って延びるように形成されてなり、
前記Ｂグループの各端子が、Ｂ点を通る複数のＢ線のいずれかの上に配置され、
前記複数のＡ線の配列と、前記複数のＢ線の配列は、同一であり
前記Ａ及びＢ線を一致させることで、前記Ａ及びＢグループの端子を位置合わせする電子デバイスの製造方法。
【請求項３２】
請求項３０記載の電子デバイスの製造方法において、
前記複数の第１の線は、前記第１の点を通って放射状に配列されてなり、
前記複数の第２の線は、前記第２の点を通って放射状に配列されてなり、
前記第１のグループの各端子は、放射状に延びるように形成されてなる電子デバイスの製造方法。
【請求項３３】
第１の電子部品の複数の第１の端子と、第２の電子部品の複数の第２の端子と、を設計することを含み、
前記複数の第１の端子のうち３つ以上の端子からなる第１のグループの各端子を、第１の点を通る複数の第１の線のいずれかの上に配置されるように設計し、
前記複数の第２の端子のうち３つ以上の端子からなる第２のグループの各端子を、第２の点を通る複数の第２の線のいずれかの上に配置されるように設計し、
前記複数の第１の線と、前記複数の第２の線とは同一の配列であり、
前記第１及び第２のグループのうち少なくとも一方のグループの端子を、前記第１又は第２の線に沿って延びるように設計する電子デバイスの設計方法。
【請求項３４】
請求項３３記載の電子デバイスの設計方法において、
前記第１のグループの各端子を、前記複数の第１の線のいずれかに沿って延びるように設計し、
前記第２のグループの各端子を、前記複数の第２の線のいずれかに沿って延びるように設計する電子デバイスの設計方法。
【請求項３５】
請求項３４記載の電子デバイスの設計方法において、
第３の電子部品の複数の第３の端子を設計することをさらに含み、
前記第３の端子のうち３つ以上の端子からなる第３のグループの各端子を、第３の点を通る複数の第３の線のいずれかに沿って延びるように設計し、
前記複数の第１の端子のうち前記第１のグループの端子を除いた３つ以上の端子からなる第４のグループの各端子を、第４の点を通る複数の第４の線のいずれかに沿って延びるように設計し、
前記複数の第３の線と、前記複数の第４の線と、を同一の配列で設計する電子デバイスの設計方法。
【請求項３６】
請求項３５記載の電子デバイスの設計方法において、
前記第１の電子部品に関する前記第１及び第４の点を一致するように設計し、
前記第１及び第４の線を一致するように設計する電子デバイスの設計方法。
【請求項３７】
請求項３４から請求項３６のいずれかに記載の電子デバイスの設計方法において、
チップ部品の複数のチップ端子を設計することをさらに含み、
前記複数の第１の端子のうち前記第１のグループの端子を除いた３つ以上の端子からなるＡグループの端子を、Ａ点を通る複数のＡ線のいずれかに沿って延びるように設計し、
前記複数のチップ端子のうち３つ以上の端子からなるＢグループの端子を、Ｂ点を通る複数のＢ線のいずれかの上に配置されるように設計し、
前記複数のＡ線と、前記複数のＢ線と、を同一の配列で設計する電子デバイスの設計方法。
【請求項３８】
請求項３７記載の電子デバイスの設計方法において、
前記第１の電子部品に関する前記第１の点及び前記Ａ点を一致するように設計し、
前記第１の線及びＡ線を一致するように設計する電子デバイスの設計方法。
【請求項３９】
請求項３５を引用する請求項３７記載の電子デバイスの設計方法において、
前記第１の電子部品に関する前記第４の点及び前記Ａ点を一致するように設計し、
前記第４の線及びＡ線を一致するように設計する電子デバイスの設計方法。
【請求項４０】
請求項３５を引用する請求項３７記載の電子デバイスの設計方法において、
前記第１の電子部品に関する前記第１の点、前記第４の点及び前記Ａ点を一致するように設計し、
前記第１の線、前記第４の線及びＡ線を一致するように設計する電子デバイスの設計方法。
【請求項４１】
請求項３３記載の電子デバイスの設計方法において、
前記第１のグループの各端子を、前記複数の第１の線のいずれかに沿って延びるように設計し、
前記第２の電子部品は、チップ部品であり、
前記第２のグループの端子は、前記チップ部品の複数の電極のうち３つ以上の電極である電子デバイスの設計方法。
【請求項４２】
請求項４１記載の電子デバイスの設計方法において、
前記第１の電子部品は、前記第１のグループの端子の他に、前記複数の第１の端子のうち前記第１のグループの端子を除いた３つ以上の端子からなるＡグループの端子を有し、
前記第２の電子部品は、前記第２のグループの端子の他に、前記複数の第２の端子のうち前記第２のグループの端子を除いた３つ以上の端子からなるＢグループの端子を有し、
前記Ａグループの端子を、Ａ点を通る複数のＡ線のいずれかに沿って延びるように設計し、
前記Ｂグループの端子を、Ｂ点を通る複数のＢ線のいずれかの上に配置されるように設計し、
前記複数のＡ線と、前記複数のＢ線と、を同一の配列で設計する電子デバイスの設計方法。
【請求項４３】
請求項４２記載の電子デバイスの設計方法において、
前記第１の電子部品に関する前記第１の点及び前記Ａ点を一致するように設計し、
前記第１の線及び前記Ａ線を一致するように設計する電子デバイスの設計方法。
【請求項４４】
請求項４１記載の電子デバイスの設計方法において、
前記複数の第１の線を、前記第１の点を通って放射状に配列されるように設計し、
前記複数の第２の線を、前記第２の点を通って放射状に配列されるように設計し、
前記第１のグループの各端子を、放射状に延びるように設計する電子デバイスの設計方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子デバイス並びにその製造方法及びその設計方法、回路基板並びに電子機器に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、液晶パネルにフレキシブルプリント基板を接続するＣＯＦ実装のように、多数の電極同士を接続する場合、位置ズレが生じると電極間の導通を採ることができなくなる。特に、フレキシブルプリント基板のような薄い樹脂フィルムに形成された電極は、樹脂フィルムが熱や湿気によって膨張・収縮しやすいため、電極の位置ズレをなくすことは難しかった。
【特許文献１】特開平１１−１１２１１９号公報
【特許文献２】特開平７−１４７１７７号公報
【特許文献３】特開平９−１１５９４６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
本発明は、この問題点を解決するものであり、その目的は、電気的な導通を確実にする電子デバイス並びにその製造方法及びその設計方法、回路基板並びに電子機器を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００４】
（１）本発明に係る電子デバイスは、複数の電子部品を有し、
前記複数の電子部品のうち、第１の電子部品は、複数の第１の端子を有し、
前記複数の電子部品のうち、第２の電子部品は、複数の第２の端子を有し、
前記複数の第１の端子のうち３つ以上の端子からなる第１のグループの端子と、前記複数の第２の端子のうち３つ以上の端子からなる第２のグループの端子と、が重なって電気的に接続され、
前記第１のグループの各端子は、第１の点を通る複数の第１の線のいずれかの上に配置され、
前記第２のグループの各端子は、第２の点を通る複数の第２の線のいずれかの上に配置され、
前記第１及び第２の点が一致し、前記第１及び第２の線が一致し、
前記第１及び第２のグループのうち少なくとも一方のグループの端子は、前記第１又は第２の線に沿って延びるように形成されてなる。本発明によれば、第１のグループの各端子と第２のグループの各端子が、一致した複数の第１又は第２の線のいずれかの上に配置されている。第１又は第２のグループの端子を支持する部材が膨張・収縮すると、これらの端子は、第１又は第２の線に沿って移動する。すなわち、第１のグループの端子と、第２のグループの端子は、第１又は第２の線に沿ってずれる。しかし、第１又は第２のグループの端子は、第１又は第２の線に沿って延びるように形成されているので、第１及び第２のグループの端子の電気的な接続は確保される。
（２）この電子デバイスにおいて、
前記第１及び第２の電子部品のそれぞれは、配線パターンを有し、
前記第１及び第２の端子のそれぞれは、前記配線パターンの一部であってもよい。
（３）この電子デバイスにおいて、
前記第１のグループの各端子は、前記第１の線のいずれかに沿って延びるように形成され、
前記第２のグループの各端子は、前記第２の線のいずれかに沿って延びるように形成されていてもよい。
（４）この電子デバイスにおいて、
前記複数の電子部品のうち、第３の電子部品は、複数の第３の端子を有し、
前記複数の第３の端子のうち３つ以上の端子からなる第３のグループの端子と、前記複数の第１の端子のうち前記第１のグループの端子を除いた３つ以上の端子からなる第４のグループの端子と、が重なって電気的に接続されていてもよい。
（５）この電子デバイスにおいて、
前記第３の電子部品における前記第３のグループの各端子が、第３の点を通る複数の第３の線のいずれかに沿って延びるように形成され、
前記第１の電子部品における前記第４のグループの各端子が、第４の点を通る複数の第４の線のいずれかに沿って延びるように形成され、
前記第３及び第４の点が一致し、前記第３及び第４の線が一致してもよい。
（６）この電子デバイスにおいて、
前記第１の電子部品に関する前記第１及び第４の点が一致し、前記第１及び第４の線が一致してもよい。
（７）この電子デバイスにおいて、
前記複数の電子部品は、チップ部品をさらに含み、
前記チップ部品は、複数のチップ端子を有し、
前記複数の第１の端子のうち前記第１のグループの端子を除いた３つ以上の端子からなるＡグループの端子と、前記複数のチップ端子のうち３つ以上の端子からなるＢグループの端子と、が重なって電気的に接続されていてもよい。
（８）この電子デバイスにおいて、
前記Ａグループの各端子が、Ａ点を通る複数のＡ線のいずれかに沿って延びるように形成され、
前記Ｂグループの各端子が、Ｂ点を通る複数のＢ線のいずれかの上に配置され、
前記Ａ及びＢ点が一致し、前記Ａ及びＢ線が一致していてもよい。
（９）この電子デバイスにおいて、
前記第１の電子部品に関する前記第１の点及び前記Ａ点が一致し、前記第１の線及び前記Ａ線が一致してもよい。
（１０）この電子デバイスにおいて、
前記第１の電子部品に関する前記第４の点及び前記Ａ点が一致し、前記第４の線及び前記Ａ線が一致してもよい。
（１１）この電子デバイスにおいて、
前記第１の電子部品に関する前記第１及び第４の点と前記Ａ点とが一致し、前記第１及び第４の線と前記Ａ線とが一致してもよい。
（１２）この電子デバイスにおいて、
前記第１のグループの各端子は、前記複数の第１の線のいずれかに沿って延びるように形成されてなり、
前記第２の電子部品は、チップ部品であり、
前記第２のグループの端子は、前記チップ部品の複数の電極のうち３つ以上の電極であってもよい。
（１３）この電子デバイスにおいて、
前記第１の電子部品は、前記第１のグループの端子の他に、前記複数の第１の端子のうち前記第１のグループの端子を除いた３つ以上の端子からなるＡグループの端子を有し、
前記第２の電子部品は、前記第２のグループの端子の他に、前記複数の第２の端子のうち前記第２のグループの端子を除いた３つ以上の端子からなるＢグループの端子を有し、
前記Ａグループの端子と前記Ｂグループの端子と、が重なって電気的に接続され、
前記Ａグループの各端子が、Ａ点を通る複数のＡ線のいずれかに沿って延びるように形成され、
前記Ｂグループの各端子が、Ｂ点を通る複数のＢ線のいずれかの上に配置されてなり、
前記第Ａ及びＢ点が一致し、前記Ａ及びＢ線が一致していてもよい。
（１４）この電子デバイスにおいて、
前記第１の電子部品に関する前記第１の点及び前記Ａ点が一致し、前記第１の線及び前記Ａ線が一致してもよい。
（１５）この電子デバイスにおいて、
前記第２の電子部品に関する前記第２の点及び前記Ｂ点が一致し、前記第２の線及び前記Ｂ線が一致してもよい。
（１６）この電子デバイスにおいて、
前記第１及び第２の電子部品に関する前記第１の点、前記第２の点、前記Ａ点及び前記Ｂ点が一致し、前記第１の線、前記第２の線、前記Ａ線及び前記Ｂ線が一致してもよい。
（１７）この電子デバイスにおいて、
前記複数の第１の線は、前記第１の点を通って放射状に配列されてなり、
前記複数の第２の線は、前記第２の点を通って放射状に配列されてなり、
前記第１のグループの各端子は、放射状に延びるように形成されていてもよい。
（１８）この電子デバイスにおいて、
前記第１の電子部品は、フレキシブル基板を有し、
前記第２の電子部品は、電気光学パネルを有してもよい。
（１９）この電子デバイスにおいて、
前記第１の電子部品は、インターポーザであり、
前記第２の電子部品は、半導体チップであり、
半導体装置として構成されていてもよい。
（２０）本発明に係る回路基板は、上記電子デバイスを有する。
（２１）本発明に係る電子機器は、上記電子デバイスを有する。
（２２）本発明に係る電子デバイスの製造方法は、第１の電子部品の複数の第１の端子のうち３つ以上の端子からなる第１のグループの端子と、第２の電子部品の複数の第２の端子のうち３つ以上の端子からなる第２のグループの端子と、を位置合わせして電気的に接続することを含み、
前記第１のグループの各端子は、第１の点を通る複数の第１の線のいずれかの上に配置され、
前記第２のグループの各端子は、第２の点を通る複数の第２の線のいずれかの上に配置され、
前記複数の第１の線の配列と、前記複数の第２の線の配列とは同一であり、
前記第１及び第２のグループのうち少なくとも一方のグループの端子は、前記第１又は第２の線に沿って延びるように形成されてなり、
前記第１及び第２の線を一致させることで、前記第１及び第２のグループの端子を位置合わせする。本発明によれば、第１及び第２のグループの各端子は、それぞれ、第１又は第２の線のいずれかの上に配置されている。第１又は第２のグループの端子を支持する部材が膨張・収縮すると、これらの端子は、第１又は第２の線に沿って移動する。すなわち、第１のグループの端子と、第２のグループの端子は、第１又は第２の線に沿ってずれる。しかし、第１又は第２のグループの端子は、第１又は第２の線に沿って延びるように形成されており、第１及び第２の線の配列は同一である。したがって、第１及び第２の線を一致させれば、第１のグループの各端子の少なくとも一部と、第２のグループの各端子の少なくとも一部を、電気的に接続することができる。
（２３）この電子デバイスの製造方法において、
前記第１及び第２の点を一致させ、前記第１及び第２の点を中心として、前記第１及び第２のグループの端子の位置を相対的に回転させてその位置合わせをしてもよい。
（２４）この電子デバイスの製造方法において、
前記第１のグループの各端子が、前記第１の線のいずれかに沿って延びるように形成され、
前記第２のグループの各端子が、前記第２の線のいずれかに沿って延びるように形成されていてもよい。
（２５）この電子デバイスの製造方法において、
第３の電子部品の複数の第３の端子のうち３つ以上の端子からなる第３のグループの端子と、前記複数の第１の端子のうち前記第１のグループの端子を除いた３つ以上の端子からなる第４のグループの端子と、を位置合わせして電気的に接続することをさらに含んでもよい。
（２６）この電子デバイスの製造方法において、
前記第３のグループの各端子が、第３の点を通る複数の第３の線のいずれかに沿って延びるように形成され、
前記第４のグループの各端子が、第４の点を通る複数の第４の線のいずれかに沿って延びるように形成され、
前記複数の第３の線の配列と、前記複数の第４の線の配列とは同一であり、
前記第３及び第４の点を一致させ、前記第３及び第４の線を一致させることで、前記第３及び第４のグループの端子を位置合わせしてもよい。
（２７）この電子デバイスの製造方法において、
前記第１の電子部品に関する前記第１及び第４の点が一致し、前記第１及び第４の線が一致してもよい。
（２８）この電子デバイスの製造方法において、
前記複数の第１の端子のうち前記第１のグループの端子を除いた３つ以上の端子からなるＡグループの端子と、チップ部品の複数のチップ端子のうち３つ以上の端子からなるＢグループの端子と、を位置合わせして電気的に接続することをさらに含んでもよい。
（２９）この電子デバイスの製造方法において、
前記Ａグループの各端子が、Ａ点を通る複数のＡ線のいずれかに沿って延びるように形成され、
前記Ｂグループの各端子が、Ｂ点を通る複数のＢ線のいずれかの上に配置され、
前記複数のＡ線の配列と、前記複数のＢ線の配列とは同一であり、
前記Ａ点及びＢ点を一致させ、前記Ａ線及びＢ線を一致させることで、前記Ａ及びＢグループの端子を位置合わせしてもよい。
（３０）この電子デバイスの製造方法において、
前記第１のグループの各端子は、前記複数の第１の線のいずれかに沿って延びるように形成されてなり、
前記第２の電子部品は、チップ部品であり、
前記第２のグループの端子は、前記チップ部品の複数の電極のうち３つ以上の電極であってもよい。
（３１）この電子デバイスの製造方法において、
前記第１の電子部品は、前記第１のグループの端子の他に、前記複数の第１の端子のうち前記第１のグループの端子を除いた３つ以上の端子からなるＡグループの端子を有し、
前記第２の電子部品は、前記第２のグループの端子の他に、前記複数の第２の端子のうち前記第２のグループの端子を除いた３つ以上の端子からなるＢグループの端子を有し、
前記Ａグループの端子と前記Ｂグループの端子とを位置合わせして電気的に接続することをさらに含み、
前記Ａグループの各端子が、Ａ点を通る複数のＡ線のいずれかに沿って延びるように形成されてなり、
前記Ｂグループの各端子が、Ｂ点を通る複数のＢ線のいずれかの上に配置され、
前記複数のＡ線の配列と、前記複数のＢ線の配列は、同一であり
前記Ａ及びＢ線を一致させることで、前記Ａ及びＢグループの端子を位置合わせしてもよい。
（３２）この電子デバイスの製造方法において、
前記複数の第１の線は、前記第１の点を通って放射状に配列されてなり、
前記複数の第２の線は、前記第２の点を通って放射状に配列されてなり、
前記第１のグループの各端子は、放射状に延びるように形成されていてもよい。
（３３）本発明に係る電子デバイスの設計方法は、第１の電子部品の複数の第１の端子と、第２の電子部品の複数の第２の端子と、を設計することを含み、
前記複数の第１の端子のうち３つ以上の端子からなる第１のグループの各端子を、第１の点を通る複数の第１の線のいずれかの上に配置されるように設計し、
前記複数の第２の端子のうち３つ以上の端子からなる第２のグループの各端子を、第２の点を通る複数の第２の線のいずれかの上に配置されるように設計し、
前記複数の第１の線と、前記複数の第２の線とは同一の配列であり、
前記第１及び第２のグループのうち少なくとも一方のグループの端子を、前記第１又は第２の線に沿って延びるように設計する。本発明によれば、第１及び第２のグループの各端子を、それぞれ、同一配列の第１又は第２の線のいずれかの上に配置されるように設計する。こうして設計された第１及び第２のグループの端子は、これらの端子を支持する部材が膨張・収縮すると、第１又は第２の線に沿って移動する。すなわち、第１及び第２のグループの端子は、第１又は第２の線の方向にずれる。しかし、本発明では、第１又は第２のグループの端子を、第１又は第２の線に沿って延びるように設計する。したがって、第１のグループの各端子の少なくとも一部と、第２のグループの各端子の少なくとも一部を、電気的に接続することができる。
（３４）この電子デバイスの設計方法において、
前記第１のグループの各端子を、前記複数の第１の線のいずれかに沿って延びるように設計し、
前記第２のグループの各端子を、前記複数の第２の線のいずれかに沿って延びるように設計してもよい。
（３５）この電子デバイスの設計方法において、
第３の電子部品の複数の第３の端子を設計することをさらに含み、
前記第３の端子のうち３つ以上の端子からなる第３のグループの各端子を、第３の点を通る複数の第３の線のいずれかに沿って延びるように設計し、
前記複数の第１の端子のうち前記第１のグループの端子を除いた３つ以上の端子からなる第４のグループの各端子を、第４の点を通る複数の第４の線のいずれかに沿って延びるように設計し、
前記複数の第３の線と、前記複数の第４の線と、を同一の配列で設計してもよい。
（３６）この電子デバイスの設計方法において、
前記第１の電子部品に関する前記第１及び第４の点を一致するように設計し、
前記第１及び第４の線を一致するように設計してもよい。
（３７）この電子デバイスの設計方法において、
チップ部品の複数のチップ端子を設計することをさらに含み、
前記複数の第１の端子のうち前記第１のグループの端子を除いた３つ以上の端子からなるＡグループの端子を、Ａ点を通る複数のＡ線のいずれかに沿って延びるように設計し、
前記複数のチップ端子のうち３つ以上の端子からなるＢグループの端子を、Ｂ点を通る複数のＢ線のいずれかの上に配置されるように設計し、
前記複数のＡ線と、前記複数のＢ線と、を同一の配列で設計してもよい。
（３８）この電子デバイスの設計方法において、
前記第１の電子部品に関する前記第１の点及び前記Ａ点を一致するように設計し、
前記第１の線及びＡ線を一致するように設計してもよい。
（３９）この電子デバイスの設計方法において、
前記第１の電子部品に関する前記第４の点及び前記Ａ点を一致するように設計し、
前記第４の線及びＡ線を一致するように設計してもよい。
（４０）この電子デバイスの設計方法において、
前記第１の電子部品に関する前記第１の点、前記第４の点及び前記Ａ点を一致するように設計し、
前記第１の線、前記第４の線及びＡ線を一致するように設計してもよい。
（４１）この電子デバイスの設計方法において、
前記第１のグループの各端子を、前記複数の第１の線のいずれかに沿って延びるように設計し、
前記第２の電子部品は、チップ部品であり、
前記第２のグループの端子は、前記チップ部品の複数の電極のうち３つ以上の電極であってもよい。
（４２）この電子デバイスの設計方法において、
前記第１の電子部品は、前記第１のグループの端子の他に、前記複数の第１の端子のうち前記第１のグループの端子を除いた３つ以上の端子からなるＡグループの端子を有し、
前記第２の電子部品は、前記第２のグループの端子の他に、前記複数の第２の端子のうち前記第２のグループの端子を除いた３つ以上の端子からなるＢグループの端子を有し、
前記Ａグループの端子を、Ａ点を通る複数のＡ線のいずれかに沿って延びるように設計し、
前記Ｂグループの端子を、Ｂ点を通る複数のＢ線のいずれかの上に配置されるように設計し、
前記複数のＡ線と、前記複数のＢ線と、を同一の配列で設計してもよい。
（４３）この電子デバイスの設計方法において、
前記第１の電子部品に関する前記第１の点及び前記Ａ点を一致するように設計し、
前記第１の線及び前記Ａ線を一致するように設計してもよい。
（４４）この電子デバイスの設計方法において、
前記複数の第１の線を、前記第１の点を通って放射状に配列されるように設計し、
前記複数の第２の線を、前記第２の点を通って放射状に配列されるように設計し、
前記第１のグループの各端子を、放射状に延びるように設計してもよい。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００５】
以下、本発明の好適な実施の形態について図面を参照して説明する。
【０００６】
（第１の実施の形態）
図１及び図２は、本発明の第１の実施の形態に係る電子デバイスを説明する図である。電子デバイスは、複数の電子部品（第１及び第２の電子部品１０，２０）を有する。
【０００７】
第１の電子部品１０は、複数の第１の端子１１を有する。第１の端子１１は、他の部品との電気的な接続に使用される。第１の端子１１は、配線パターン１２の一部であってもよい。配線パターン１２は、複数の第１の端子１１と、少なくとも２つの第１の端子１１を電気的に接続する配線１３と、を有する。図１に示すように、第１の端子１１は、配線１３の一端に形成されていてもよい。変形例として、配線１３の中間部に第１の端子１１が形成されていてもよい。
【０００８】
第１の端子１１（配線パターン１２）は、基板１４に形成されていてもよい。基板１４の一方の面（図１において裏面）に、第１の端子１１、配線パターン１２、配線１３が形成されている。図１に示すように、第１の端子１１の先端と、基板１４の側端が一致していてもよい。変形例として、基板１４の先端が、基板１４の側端よりも中央側に位置していてもよい。また、変形例として、配線パターン１２における第１の端子１１以外の部分が、基板１４に支持され、第１の端子１１は基板１４から突出していてもよい。第１の端子１１は、例えば、基板１４の端部から突出していてもよいし、基板１４に形成された貫通穴（デバイスホール等）内に突出していてもよい。基板１４はフレキシブル基板であってもよい。基板１４は、樹脂基板であってもよい。
【０００９】
第１の電子部品１０は、チップ部品１５を有していてもよい。チップ部品１５は、いずれかの第１の端子１１と電気的に接続される。ＣＯＦ（Chip On Film）実装を適用して、チップ部品１５を基板に搭載してもよい。第１の電子部品１０には、ＴＣＰ（Tape Carrier Package）が適用されてもよい。
【００１０】
第２の電子部品２０は、複数の第２の端子２１を有する。第２の端子２１は、他の部品との電気的な接続に使用される。第２の端子２１は、配線パターン２２の一部であってもよい。第２の電子部品２０が電気光学パネル（液晶パネル等）である場合、配線パターン２２は、複数の第２の端子２１と、電気光学物質（液晶等）に電圧を印加（又は電流を供給）するための電極２３と、を有する。図１に示すように、第２の端子２１は、電極２３の一端に形成されていてもよい。変形例として、電極２３の中間部に第２の端子２１が形成されていてもよい。
【００１１】
第２の端子２１（配線パターン２２）は、基板２４に形成されていてもよい。基板２４はガラス基板であってもよい。ガラス基板よりも、樹脂基板は、熱膨張率が大きい。第１の端子１１についての上述した内容は、第２の端子２１に適用してもよい。
【００１２】
第１のグループの端子１６と、第２のグループの端子２６と、は電気的に接続されている。第１のグループの端子１６は、第１の端子１１のうち３つ以上の端子からなる。第２のグループの端子２６は、第２の端子２１のうち３つ以上の端子からなる。なお、図１の例では、第１の電子部品１０は、第１のグループの端子１６の他に、少なくとも１つの第１の端子１１を有している。変形例として、全ての第１の端子１１が、第１のグループの端子１６であってもよい。図１の例では、全ての第２の端子２１が、第２のグループの端子２６である。変形例として、第２の電子部品２０は、第２のグループの端子２６の他に、少なくとも１つの第２の端子２１を有していてもよい。
【００１３】
第１のグループの各端子１６の少なくとも一部と、第２のグループの各端子２６の少なくとも一部とは、重なるように配置されている。第１及び第２のグループの端子１６，２６は、重なって電気的に接続されている。その電気的な接続には、異方性導電膜や異方性導電ペーストを使用してもよいし、金属接合を適用してもよいし、絶縁性の接着剤による圧着を適用してもよい。
【００１４】
本実施の形態では、第１及び第２のグループの端子１６，２６を支持する部材（基板１４，２４）は、熱や湿気等の影響で膨張・収縮することがある。図２（Ａ）及び図２（Ｂ）では、図１に示す例と比較して、基板１４が膨張した例が示してある。なお、図２（Ａ）は、電気的に接続される前の第１及び第２のグループの端子を説明する図であり、図２（Ｂ）は、電気的に接続された後の第１及び第２のグループの端子を説明する図である。
【００１５】
第１のグループの各端子１６は、第１の点Ｐ1を通る複数の第１の線Ｌ1のいずれかの上に配置されている。第２のグループの各端子２６は、第２の点Ｐ2を通る複数の第２の線Ｌ2のいずれかの上に配置されている。ここで、第１の線Ｌ1の配列と、第２の線Ｌ2の配列は、同一である。すなわち、第１の線Ｌ1と、第２の線Ｌ2とは一致できるようになっている。
【００１６】
第１及び第２のグループの端子１６，２６のうち少なくとも一方は、第１又は第２の線Ｌ1，Ｌ2に沿って延びるように形成されている。本実施の形態では、第１のグループの各端子１６は、第１の線Ｌ1のいずれかに沿って延びるように形成され、第２のグループの各端子２６は、第２の線Ｌ2のいずれかに沿って延びるように形成されている。変形例として、第１及び第２のグループの端子１６，２６のうち、熱膨張率の大きい材料からなる部材に支持された方に、上記内容を適用してもよい。例えば、第１のグループの端子１６が形成された基板１４が樹脂基板であり、第２のグループの端子２６が形成された基板２４がガラス基板であれば、第１のグループの端子１６のみを第１の線Ｌ1に沿って延びるように形成してもよい。
【００１７】
第１及び第２のグループの端子１６，２６を支持する部材（基板１４，２４）の膨張・収縮が、第１又は第２のグループの端子１６，２６が形成された面上において、縦横同倍率でなされるときには、第１及び第２のグループの端子１６，２６は、それぞれ、第１又は第２の線Ｌ1，Ｌ2に沿って移動する。すなわち、第１及び第２のグループの端子１６，２６は、これらの端子を支持する部材（基板１４，２４）が膨張・収縮しても、第１又は第２の線Ｌ1，Ｌ2上に配置される。
【００１８】
図２（Ａ）に示す例では、基板１４の膨張に伴って、第１のグループの端子１６は、第１の線Ｌ1に沿って、第１の点Ｐ1から離れる方向に移動したことになる。その場合であっても、図２（Ｂ）に示すように、第１及び第２の点Ｐ1，Ｐ2を一致させ、第１及び第２の線Ｌ1，Ｌ2を一致させると、第１のグループの端子１６の少なくとも一部と、第２のグループの端子２６の少なくとも一部が重複するようになっている。ただし、基板１４の膨張がない場合と比較して、第１のグループの端子１６における第１の点Ｐ1に近い部分が、第２のグループの端子２６と重複する。こうして、基板１６が膨張しても、第１及び第２のグループの端子１６，２６を電気的に接続することができる。
【００１９】
上記説明は、基板１４が膨張した例であるが、基板２４が膨張した場合も同様である。さらに、基板１４が収縮した場合には、基板１４の収縮に伴って、第１のグループの端子１６は、第１の線Ｌ1に沿って、第１の点Ｐ1に近づく方向に移動する。そして、基板１４の収縮がない場合と比較して、第１のグループの端子１６における第１の点Ｐ1から遠い部分が、第２のグループの端子２６と重複する。基板２４が収縮した場合も同様である。
【００２０】
本実施の形態によれば、第１のグループの各端子１６と第２のグループの各端子２６が、一致した複数の第１又は第２の線Ｌ1，Ｌ2のいずれかの上に配置されている。第１又は第２のグループの端子１６，２６を支持する部材（基板１４，２６）が膨張・収縮すると、これらの端子１６，２６は、第１又は第２の線Ｌ1，Ｌ2に沿って移動する。すなわち、第１のグループの端子１６と、第２のグループの端子２６は、第１又は第２の線Ｌ1，Ｌ2に沿ってずれる。しかし、第１又は第２のグループの端子１６，２６は、第１又は第２の線Ｌ1，Ｌ2に沿って延びるように形成されているので、第１及び第２のグループの端子１６，２６の電気的な接続は確保される。
【００２１】
図３は、上述した実施の形態の変形例を示す図である。図１に示す例では、複数の第１のグループの端子１６は、左右対称に配列されている。その場合、図２（Ａ）において、最も外側に位置する２本の第１の線Ｌ1の中間点と、第１の点Ｐ1と、を通る仮想線（図示せず）を引いた場合に、その仮想線に直交する線（図示せず）に沿って、第１のグループの端子１６の先端が位置する。第２の端子２６にも同じ内容が該当する。
【００２２】
図３に示す例では、複数の第１のグループの端子３６は、左右非対称に配列されている。この場合、１本の第１の線Ｌ'1（例えば最も外側に位置する１本の第１の線Ｌ'1）に直交する線３８に沿って、第１のグループの端子３６の先端が位置する。また、１本の第２の線Ｌ'2（例えば最も外側に位置する１本の第２の線Ｌ'2）に直交する線４８に沿って、第２のグループの端子４６の先端が位置する。本発明には、このような実施の形態も含まれる。
【００２３】
図４も、上述した実施の形態の変形例を示す図である。図１に示す例では、複数の第１の端子１１のうち、基板１４の一辺に沿って並ぶ端子の全てによって、第１のグループの端子１６が構成されている。図４に示す例では、複数の第１の端子５１のうち、基板１４の一辺に沿って並ぶ端子の３つ以上（全てではない）によって、第１のグループの端子５６が構成されている。したがって、基板１４の一辺に沿って並ぶ第１の端子５１の少なくとも１つは、第１のグループの端子５６に含まれない。例えば、図４において、端子５８が第１のグループの端子５６に含まれない。すなわち、端子５８は、第１の線Ｌ?1上に位置しない。基板１４の一辺において、その一辺の中間部に、端子５８が位置している。逆に言うと、基板１４の一辺において、その一辺の両端部には、第１のグループの端子５６が配置されている。したがって、基板１４の膨張・収縮による位置ズレが最も大きい位置に、第１のグループの端子５６が形成されている。
【００２４】
（電子デバイスの製造方法）
図５は、第１の実施の形態に係る電子デバイスの製造方法を説明する図である。電子デバイスの製造方法は、上述した第１のグループの端子１６と、上述した第２のグループの端子２６と、を位置合わせして電気的に接続することを含む。ここで、位置合わせとは、第１のグループの各端子１６の少なくとも一部と、第２のグループの各端子２６の少なくとも一部と、が重なるように第１及び第２の端子１６，２６を配置することである。位置合わせは、第１及び第２の線Ｌ1，Ｌ2を一致させることで行う。例えば、第１及び第２の点Ｐ1，Ｐ2を一致させ、第１及び第２の点Ｐ1，Ｐ2を中心として、第１及び第２のグループの端子１６，２６の位置を相対的に回転させる。そして、第１及び第２の線Ｌ1，Ｌ2を一致させる。具体的には、第１のグループの端子１６の１つと、第２のグループの端子２６の１つとを一致させる。
【００２５】
本実施の形態によれば、第１及び第２のグループの各端子１６，２６は、それぞれ、第１又は第２の線Ｌ1，Ｌ2のいずれかの上に配置されている。第１又は第２のグループの端子１６，２６を支持する部材（基板１４，２４）が膨張・収縮すると、第１又は第２のグループの端子１６，２６は、第１又は第２の線Ｌ1，Ｌ2に沿って移動する。すなわち、第１のグループの端子１６と、第２のグループの端子２６は、第１又は第２の線Ｌ1，Ｌ2に沿ってずれる。しかし、第１又は第２のグループの端子１６，２６は、第１又は第２の線Ｌ1，Ｌ2に沿って延びるように形成されており、第１及び第２の線Ｌ1，Ｌ2の配列は同一である。したがって、第１及び第２の線Ｌ1，Ｌ2を一致させることで、第１のグループの各端子１６の少なくとも一部と、第２のグループの各端子２６の少なくとも一部を、位置合わせすることができる。
【００２６】
そして、位置合わせされた第１及び第２のグループの端子１６，２６を電気的に接続する。その電気的接続には、異方性導電膜や異方性導電ペーストを使用してもよいし、金属接合を適用してもよいし、絶縁性の接着剤による圧着を適用してもよい。
【００２７】
（電子デバイスの設計方法）
（第１の例）
図６（Ａ）及び図６（Ｂ）は、本実施の形態に係る電子デバイスの設計方法を説明する図である。電子デバイスの設計方法は、上述した第１の端子１１と、第２の端子１２と、を設計することを含む。特に、第１のグループの各端子１６を、第１の点Ｐ1を通る複数の第１の線Ｌ1のいずれかの上に配置されるように設計し、第２のグループの各端子２６を、第２の点Ｐ2を通る複数の第２の線Ｌ2のいずれかの上に配置されるように設計する。
【００２８】
本実施の形態では、第１のグループの各端子１６の先端の位置を規定する複数の点６２をプロットする。隣同士の２つの点６２によって、第１のグループの各端子１６における幅が決定される。また、その幅を決定する２つの点６２のうちの一方と、その隣の点６２と、によって第１のグループの端子１６の間隔が決定される。
【００２９】
次に、図６（Ｂ）に示すように、第１のグループの各端子１６の先端を除く位置を規定する複数の点６４をプロットする。詳しくは、図６（Ａ）に示すように、上述した複数の点６２をコピーし、その配列方向に対して垂直に、そのコピーである点６３を移動させる。そして、点（複数）６３を、その配列方向に縮小して、図６（Ｂ）に示す複数の点６４をプロットする。そして、対応する点６２，６２を通る線を引いて、第１のグループの端子１６を設計する。この場合、第１のグループの端子１６が等ピッチになる。
【００３０】
隣同士の点６２の中間点と、隣同士の点６４の中間点と、を結んだ線が、第１の線Ｌ1である。第１のグループの各端子１６は、複数の第１の線Ｌ1のいずれかの上に配置される。点６３の、点６２からの移動距離が長ければ、第１のグループの端子１６は、第１の線Ｌ1に沿って延びるように設計される。
【００３１】
同じように、第２のグループの端子２６を設計する。こうして、第１のグループの端子１６と同じ配列の第２のグループの端子２６を設計することができる。また、第２の線Ｌ2は、第１の線Ｌ1と同じ配列となる。第２のグループの端子２６には、第１のグループの端子１６について上述した内容を適用することができる。
【００３２】
本実施の形態によれば、第１及び第２のグループの各端子１６，２６を、それぞれ、同一配列の第１又は第２の線Ｌ1，Ｌ2のいずれかの上に配置されるように設計する。こうして設計された第１及び第２のグループの端子１６，２６は、これらの端子を支持する部材（基板１４，２４）が膨張・収縮すると、第１又は第２の線Ｌ1，Ｌ2に沿って移動する。すなわち、第１及び第２のグループの端子１６，２６は、第１又は第２の線Ｌ1，Ｌ2の方向にずれる。しかし、本実施の形態では、第１又は第２のグループの端子１６，２６を、第１又は第２の線Ｌ1，Ｌ2に沿って延びるように設計する。したがって、第１のグループの各端子１６の少なくとも一部と、第２のグループの各端子２６の少なくとも一部を、電気的に接続することができる。
【００３３】
（第２の例）
図７（Ａ）及び図７（Ｂ）は、本実施の形態に係る電子デバイスの設計方法を説明する図である。この例では、複数の点６５をプロットする。それぞれの点６５は、それぞれの第１の線Ｌ1が通る点である。次に、図７（Ｂ）に示すように、他の複数の点６７をプロットする。それぞれの点６７は、それぞれの第１の線Ｌ1が通る点である。詳しくは、図７（Ａ）に示すように、上述した複数の点６５をコピーし、その配列方向に対して垂直に、そのコピーである点６６を移動させる。そして、点（複数）６６を、その配列方向に縮小して、図６（Ｂ）に示す複数の点６７をプロットする。そして、対応する点６５，６６を通る線を引いて第１の線Ｌ1を設計する。各第１の線Ｌ1に沿って、第１のグループの各端子１６を設計することができる。この場合も、第１のグループの端子１６が等ピッチになる。点６６の、点６５からの移動距離が長ければ、第１のグループの端子１６は、第１の線Ｌ1に沿って延びるように設計される。
【００３４】
同じように、第２のグループの端子２６を設計する。こうして、第１のグループの端子１６と同じ配列の第２のグループの端子２６を設計することができる。また、第２の線Ｌ2は、第１の線Ｌ1と同じ配列となる。第２のグループの端子２６には、第１のグループの端子１６について上述した内容を適用することができる。
【００３５】
（第３の例）
図８は、本実施の形態に係る電子デバイスの設計方法を説明する図である。この例では、点７０を通る複数の線７２を描く。そして、第１のグループの各端子１６の側辺を、いずれかの線７２上で描くことで、第１のグループの端子１６を設計することができる。この場合、第１の線（図示せず）は、隣同士の線７２の間を通る。同じように、第２のグループの端子２６を設計する。こうして、第１のグループの端子１６と同じ配列の第２のグループの端子２６を設計することができる。また、第２の線Ｌ2は、第１の線Ｌ1と同じ配列となる。第２のグループの端子２６には、第１のグループの端子１６について上述した内容を適用することができる。
【００３６】
（第４の例）
図９は、本実施の形態に係る電子デバイスの設計方法を説明する図である。この例では、第１の点Ｐ1を通る複数の第１の線Ｌ1を描く。そして、第１グループの各端子１６を、いずれかの第１の線Ｌ1の上に配置されるように設計する。同じように、第２のグループの端子２６を設計する。こうして、第１のグループの端子１６と同じ配列の第２のグループの端子２６を設計することができる。また、第２の線Ｌ2は、第１の線Ｌ1と同じ配列となる。第２のグループの端子２６には、第１のグループの端子１６について上述した内容を適用することができる。
【００３７】
（第２の実施の形態）
図１０は、本発明の第２の実施の形態に係る電子デバイスの分解図である。電子デバイスは、複数の電子部品（第１、第２及び第３の電子部品１１０，１２０，１３０並びにチップ部品１４０）を有する。
【００３８】
第１の電子部品１１０は、複数の第１の端子１１１を有する。複数の第１の端子１１１のうち３つ以上の端子から、第１のグループの端子１１６が構成される。第１のグループの各端子１１６は、第１の点Ｐ1を通る複数の第１の線Ｌ1のいずれかの上に配置されている。その他の内容について、第１のグループの端子１１６には、第１の実施の形態で説明した第１のグループの端子１６の内容が該当する。
【００３９】
複数の第１の端子１１１のうち、第１のグループの端子１１６を除く（さらに第４グループの端子１１８を除く）３つ以上の端子から、Ａグループの端子１１Ａが構成される。Ａグループの端子１１Ａは、チップ部品１４０のＢグループの端子１４Ｂと電気的に接続される。その電気的接続には、第１の実施の形態で説明した第１及び第２のグループの端子１６，２６の電気的接続の内容を適用することができる。Ａグループの各端子１１Ａは、Ａ点ＰAを通る複数のＡ線ＬAのいずれかの上に配置されている。本実施の形態では、第１の点Ｐ1及びＡ点ＰAが一致し、第１の線Ｌ1及びＡ線ＬAが一致する。その他の内容について、Ａグループの端子１１Ａには、第１の実施の形態で説明した第１のグループの端子１６の内容を適用してもよい。
【００４０】
本実施の形態では、複数箇所のそれぞれにＡグループの端子１１Ａが形成されている。第１のＡグループの端子１１Ａ（図１０において上側）と、第２のＡグループの端子１１Ａ（図１０において下側）とは、間隔をあけて配置されている。また、第１及び第２のＡグループの端子１１Ａは、いずれも、Ａ線ＬAに沿って延びている。詳しくは、第１のＡグループの各端子１１Ａから、Ａ線ＬAに沿って離れた位置に、第２のＡグループの各端子１１Ａが配置されている。
【００４１】
第１の端子１１１のうち、第１のグループの端子１１６を除く（さらにＡグループの端子１１Ａを除く）３つ以上の端子によって第４のグループの端子１１８が構成される。第４のグループの端子１１８は、後述する第３グループの端子１３６と電気的に接続される。その電気的接続には、第１の実施の形態で説明した第１及び第２のグループの端子１６，２６の電気的接続の内容を適用することができる。第４のグループの各端子１１８は、第４の点Ｐ4を通る複数の第４の線Ｌ4のいずれかの上に位置する。本実施の形態では、第１及び第４の点Ｐ1，Ｐ4が一致し、第１及び第４の線Ｌ1，Ｌ4が一致する。また、第４の点Ｐ4及びＡ点ＰAが一致し、第４の線Ｌ4及びＡ線ＬAが一致する。その他の内容について、第４のグループの端子１１８には、第１の実施の形態で説明した第１のグループの端子１６の内容を適用してもよい。
【００４２】
第２の電子部品１２０は、第１の実施の形態で説明した第２の電子部品２０の内容が該当し、第２のグループの端子１２６を有する。第１及び第２のグループの端子１１６，１２６は、電気的に接続される。詳しくは、第１の実施の形態で説明した通りである。
【００４３】
第３の電子部品１３０は、複数の第３の端子を有し、第３の端子のうち３つ以上の端子によって第３のグループの端子１３６が構成される。第３のグループの各端子１３６は、第３の点Ｐ3を通る第３の線Ｌ3のいずれかの上に配置されている。その他の内容について、第３の電子部品１３０には、第１の実施の形態で説明した第１の電子部品１０の内容を適用してもよいし、第２の電子部品２０の内容を適用してもよい。
【００４４】
本実施の形態では、第３及び第４のグループの端子１３６，１１８が電気的に接続される。その電気的接続には、第１の実施の形態で説明した第１及び第２のグループの端子１６，２６の電気的接続の内容を適用することができる。第３及び第４のグループの端子１３６，１１８は、第３及び第４の点Ｐ3，Ｐ4を一致させ、第３及び第４の線Ｌ3，Ｌ4を一致させて位置合わせされる。
【００４５】
チップ部品１４０は、例えば半導体チップである。チップ部品１４０は、複数のチップ端子１４１を有する。複数のチップ端子１４１のうち３つ以上の端子から、Ｂグループの端子１４Ｂが構成される。
【００４６】
本実施の形態では、複数箇所のそれぞれにＢグループの端子１４Ｂが形成されている。第１のＢグループの端子１４Ｂ（図１０において上側）と、第２のＢグループの端子１４Ｂ（図１０において下側）とは、間隔をあけて配置されている。また、第１及び第２のＢグループの端子１４Ｂは、いずれも、Ｂ線ＬBに沿って延びている。詳しくは、第１のＢグループの各端子１４Ｂから、Ｂ線ＬBに沿って離れた位置に、第２のＢグループの各端子１４Ｂが配置されている。
【００４７】
Ｂグループの端子１４Ｂは、上述したＡグループの端子１１Ａと電気的に接続される。その電気的接続には、第１の実施の形態で説明した第１及び第２のグループの端子１６，２６の電気的接続の内容を適用することができる。Ｂグループの各端子１４Ｂは、Ｂ点ＰBを通る複数のＢ線ＬBのいずれかの上に配置されている。本実施の形態では、Ａ及びＢ点ＰA，ＰBを一致させ、Ａ及びＢ線ＬA，ＬBを一致させて、Ａ及びＢグループの端子１１Ａ及び１４Ｂが位置合わせされる。その他の内容について、Ｂグループの端子１４Ｂには、第１の実施の形態で説明した第１のグループの端子１６の内容を適用してもよい。
【００４８】
（電子デバイスの製造方法）
本実施の形態に係る電子デバイスの製造方法では、第３及び第４の点Ｐ3，Ｐ4を一致させ、第３及び第４の線Ｌ3，Ｌ4を一致させることで、第３及び第４のグループの端子１３６，１１８を位置合わせする。なお、複数の第３の線Ｌ3の配列と、複数の第４の線Ｌ4の配列とは同一である。また、Ａ及びＢ点ＰA，ＰBを一致させ、Ａ及びＢ線ＬA，ＬBを一致させることで、Ａ及びＢグループの端子１１Ａ，１４Ｂを位置合わせする。なお、複数のＡ線ＬAの配列と、複数のＢ線ＬBの配列とは同一である。その他の内容について、本実施の形態には、第１の実施の形態で説明した電子デバイスの製造方法の内容を適用することができる。
【００４９】
（電子デバイスの設計方法）
本実施の形態に係る電子デバイスの設計方法では、第３の電子部品１３０の複数の第３の端子を設計する。特に、第３のグループの各端子１３６を、第３の点Ｐ3を通る複数の第３の線Ｌ3のいずれかに沿って延びるように設計する。また、第４のグループの各端子１１８を、第４の点Ｐ4を通る複数の第４の線Ｌ4のいずれかに沿って延びるように設計する。なお、複数の第３の線Ｌ3と、複数の第４の線Ｌ4と、を同一の配列で設計する。その詳細は、第１の実施の形態で説明した第１グループの端子１６の設計方法の内容を適用することができる。
【００５０】
本実施の形態では、チップ部品１４０の複数のチップ端子を設計する。その場合、Ａグループの端子１１Ａを、Ａ点ＰAを通る複数のＡ線ＬAのいずれかに沿って延びるように設計する。また、複数のチップ端子のうち３つ以上の端子からなるＢグループの端子１４Ｂを、Ｂ点ＰBを通る複数のＢ線ＬBのいずれかの上に配置されるように設計する。そして、複数のＡ線ＬAと、複数のＢ線ＬBと、を同一の配列で設計する。
【００５１】
本実施の形態では、第１及び第４の点Ｐ1，Ｐ4を一致するように設計し、第１及び第４の線Ｌ1，Ｌ4を一致するように設計する。第１の点Ｐ1及びＡ点ＰAを一致するように設計する。第１の線Ｌ1及びＡ線ＬAを一致するように設計する。第４の点Ｐ4及びＡ点ＰAを一致するように設計する。第４の線Ｌ4及びＡ線ＬAを一致するように設計する。第１の点Ｐ1、第４の点Ｐ4及びＡ点ＰAを一致するように設計する。第１の線Ｌ1、第４の線Ｌ4及びＡ線ＬAを一致するように設計する。その他の内容について、本実施の形態には、第１の実施の形態で説明した電子デバイスの設計方法の内容を適用することができる。
【００５２】
（第３の実施の形態）
図１１は、本発明の第３の実施の形態に係る電子デバイスを説明する図である。電子デバイスは、複数の電子部品（第１及び第２の電子部品２１０，２２０）を有する。第２の電子部品２２０は、チップ部品（例えば半導体チップ）である。第１の電子部品２１０に第２の電子部品２２０が搭載されている。ＣＯＦ（Chip On Film）実装を適用して、第２の電子部品２２０を第１の電子部品２１０に搭載してもよい。電子デバイスには、ＴＣＰ（Tape Carrier Package）が適用されてもよい。
【００５３】
第１の電子部品２１０は、複数の第１の端子２１１を有する。複数の第１の端子２１１のうち３つ以上の端子から、第１のグループの端子２１６が構成される。第１のグループの各端子２１６は、第１の点Ｐ1を通る複数の第１の線Ｌ1のいずれかの上に配置されている。その他の内容について、第１のグループの端子１１６には、第１の実施の形態で説明した第１のグループの端子１６の内容が該当する。
【００５４】
複数の第１の端子２１１のうち、第１のグループの端子２１６を除く３つ以上の端子から、Ａグループの端子２１Ａが構成される。Ａグループの端子２１Ａは、第２の電子部品２２０のＢグループの端子２２Ｂと電気的に接続される。その電気的接続には、第１の実施の形態で説明した第１及び第２のグループの端子１６，２６の電気的接続の内容を適用することができる。Ａグループの各端子２１Ａは、Ａ点ＰAを通る複数のＡ線ＬAのいずれかの上に配置されている。本実施の形態では、第１の点Ｐ1及びＡ点ＰAが一致し、第１の線Ｌ1及びＡ線ＬAが一致する。その他の内容について、Ａグループの端子２１Ａには、第１の実施の形態で説明した第１のグループの端子１６の内容を適用してもよい。
【００５５】
第２の電子部品２２０は、複数の第２の端子を有する。複数の第２の端子のうち３つ以上の端子から、第２のグループの端子２２６が構成される。第２のグループの端子２２６は、電極、パッド又はバンプのいずれであってもよい。第２のグループの各端子２２６は、第２の点Ｐ2を通る複数の第２の線Ｌ2のいずれかの上に配置されている。
【００５６】
複数の第２の端子のうち、第２のグループの端子２２６を除く３つ以上の端子から、Ｂグループの端子２２Ｂが構成される。Ｂグループの端子２２Ｂは、第１の電子部品２１０のＡグループの端子２１Ａと電気的に接続される。その電気的接続には、第１の実施の形態で説明した第１及び第２のグループの端子１６，２６の電気的接続の内容を適用することができる。Ｂグループの各端子２２Ｂは、Ｂ点ＰBを通る複数のＢ線ＬBのいずれかの上に配置されている。本実施の形態では、第２の点Ｐ2及びＢ点ＰBが一致し、第２の線Ｌ2及びＢ線ＬBが一致する。
【００５７】
本実施の形態では、第Ａ及びＢ点ＰA，ＰBが一致し、Ａ及びＢ線ＬA，ＬBが一致して、Ａ及びＢグループの端子２１Ａ，２２Ｂが位置合わせされている。なお、第１の点Ｐ1、第２の点Ｐ2、Ａ点ＰA及びＢ点ＰBが一致し、第１の線Ｌ1、第２の線Ｌ2、Ａ線ＬA及びＢ線ＬBが一致している。本実施の形態でも、第１の実施の形態で説明した効果を得られる。本実施の形態には、上述したいずれかの実施の形態で説明した内容を適用することができる。
【００５８】
（電子デバイスの製造方法）
本実施の形態に係る電子デバイスの製造方法では、第１の実施の形態で説明した内容が該当する。また、本実施の形態に係る電子デバイスの製造方法では、Ａ及びＢグループの端子２１Ａ，２２Ｂを位置合わせして電気的に接続する。なお、複数のＡ線ＬAの配列と、複数のＢ線ＬBの配列は、同一である。Ａ及びＢ線ＬA，ＬBを一致させることで、Ａ及びＢグループの端子２１Ａ，２２Ｂを位置合わする。
【００５９】
（電子デバイスの設計方法）
本実施の形態に係る電子デバイスの設計方法では、第１の実施の形態で説明した内容が該当する。また、本実施の形態に係る電子デバイスの設計方法では、Ａグループの端子２１Ａを、Ａ点ＰAを通る複数のＡ線ＬAのいずれかに沿って延びるように設計する。Ｂグループの端子２１Ｂを、Ｂ点ＰBを通る複数のＢ線ＬBのいずれかの上に配置されるように設計する。複数のＡ線ＬAと、複数のＢ線ＬBと、を同一の配列で設計する。第１の点Ｐ1及びＡ点ＰAを一致するように設計する。第１の線Ｌ1及びＡ線ＬAを一致するように設計する。
【００６０】
（第４の実施の形態）
図１２は、本発明の第４の実施の形態に係る電子デバイスを説明する図である。電子デバイスは、複数の電子部品（第１及び第２の電子部品３１０，３２０）を有する。本実施の形態では、電子デバイスは、半導体装置である。
【００６１】
第１の電子部品３１０は、第１のグループの端子３１６を有する。その詳細は第１の実施の形態で説明した通りである。第１のグループの端子３１６は、インターポーザ３１４に形成されている。その他の内容について、第１の電子部品３１０には第１の実施の形態で説明した第１の電子部品１０の内容が該当する。
【００６２】
第２の電子部品３２０は、チップ部品（半導体チップ）である。第２の電子部品３２０は、第２のグループの端子３２６を有する。第２のグループの各端子３２６は、電極、パッド又はバンプのいずれであってもよい。第２の電子部品３２０は、第１の電子部品３１０に搭載されている。第１及び第２のグループの端子３１６，３２６は、電気的に接続されている。その電気的接続には、第１の実施の形態で説明した第１及び第２のグループの端子１６，２６の電気的接続の内容を適用することができる。
【００６３】
第１のグループの各端子３１６は、第１の点Ｐ11を通る複数の第１の線Ｌ11のいずれかの上に配置されている。第２のグループの各端子３２６は、第２の点Ｐ22を通る複数の第２の線Ｌ22のいずれかの上に配置されている。複数の第１の線Ｌ11は、第１の点Ｐ11を通って放射状に配列されている。複数の第２の線Ｌ22は、第２の点Ｐ22を通って放射状に配列されている。第１のグループの各端子３１６は、放射状に延びるように形成されている。その他の内容について、本実施の形態には、上述したいずれかの実施の形態の内容を適用することができる。
【００６４】
図１３には、図１２に示す電子デバイス（半導体装置）１０００が実装された回路基板２０００が示されている。本発明の実施の形態に係る電子機器として、図１４にはノート型パーソナルコンピュータ３０００が示され、図１５には携帯電話４０００が示されている。
【００６５】
本発明は、上述した実施の形態に限定されるものではなく、種々の変形が可能である。例えば、本発明は、実施の形態で説明した構成と実質的に同一の構成（例えば、機能、方法及び結果が同一の構成、あるいは目的及び結果が同一の構成）を含む。また、本発明は、実施の形態で説明した構成の本質的でない部分を置き換えた構成を含む。また、本発明は、実施の形態で説明した構成と同一の作用効果を奏する構成又は同一の目的を達成することができる構成を含む。また、本発明は、実施の形態で説明した構成に公知技術を付加した構成を含む。
【図面の簡単な説明】
【００６６】
【図１】図１は、本発明の第１の実施の形態に係る電子デバイスを説明する図である。
【図２】図２（Ａ）〜図２（Ｂ）は、本発明の第１の実施の形態に係る電子デバイスを説明する図である。
【図３】図３は、本発明の第１の実施の形態に係る電子デバイスの変形例を説明する図である。
【図４】図４は、本発明の第１の実施の形態に係る電子デバイスの変形例を説明する図である。
【図５】図５は、本発明の第１の実施の形態に係る電子デバイスの製造方法を説明する図である。
【図６】図６（Ａ）〜図６（Ｂ）は、本発明の第１の実施の形態に係る電子デバイスの設計方法の第１の例を説明する図である。
【図７】図７（Ａ）〜図７（Ｂ）は、本発明の第１の実施の形態に係る電子デバイスの設計方法の第２の例を説明する図である。
【図８】図８は、本発明の第１の実施の形態に係る電子デバイスの設計方法の第３の例を説明する図である。
【図９】図９は、本発明の第１の実施の形態に係る電子デバイスの設計方法の第４の例を説明する図である。
【図１０】図１０は、本発明の第２の実施の形態に係る電子デバイスを説明する図である。
【図１１】図１１は、本発明の第３の実施の形態に係る電子デバイスを説明する図である。
【図１２】図１２は、本発明の第４の実施の形態に係る電子デバイスを説明する図である。
【図１３】図１３は、本発明の実施の形態に係る回路基板を示す図である。
【図１４】図１４は、本発明の実施の形態に係る電子機器を示す図である。
【図１５】図１５は、本発明の実施の形態に係る電子機器を示す図である。
【符号の説明】
【００６７】
１０  第１の電子部品、  １１  第１の端子、  １２  配線パターン、  １６  第１のグループの端子、  ２０  第２の電子部品、  ２１  第２の端子、  ２２  配線パターン、  ２６  第２のグループの端子、  １１０  第１の電子部品、  １１１  第１の端子、  １１６  第１のグループの端子、  １１８  第４グループの端子、  １１Ａ  Ａグループの端子、  １２０  第２の電子部品、  １２６  第２のグループの端子、  １３０  第３の電子部品、  １３６  第３のグループの端子、  １４０  チップ部品、  １４１  チップ端子、  １４Ｂ  Ｂグループの端子、  ２１０  第１の電子部品、  ２１１  第１の端子、  ２１Ａ  Ａグループの端子、  ２１６  第１のグループの端子、  ２２０  第２の電子部品、  ２２６  第２のグループの端子、  ２２Ｂ  Ｂグループの端子、  ３１０  第１の電子部品、  ３１４  インターポーザ、  ３１６  第１のグループの端子、  ３２０  第２の電子部品、  ３２６  第２のグループの端子
【図１】
2007019550.tif 000003
【図２】
2007019550.tif 000004
【図３】
2007019550.tif 000005
【図４】
2007019550.tif 000006
【図５】
2007019550.tif 000007
【図６】
2007019550.tif 000008
【図７】
2007019550.tif 000009
【図８】
2007019550.tif 000010
【図９】
2007019550.tif 000011
【図１０】
2007019550.tif 000012
【図１１】
2007019550.tif 000013
【図１２】
2007019550.tif 000014
【図１３】
2007019550.tif 000015
【図１４】
2007019550.tif 000016
【図１５】
2007019550.tif 000017
【手続補正書】
【提出日】平成18年10月12日(2006.10.12)
【手続補正２】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１の電子部品の複数の第１の端子のうち３つ以上の端子からなる第１のグループの端子と、第２の電子部品の複数の第２の端子のうち３つ以上の端子からなる第２のグループの端子と、を位置合わせして電気的に接続することを含み、
前記第１のグループの各端子は、第１の点を通る複数の第１の線のいずれかの上に配置され、
前記第２のグループの各端子は、第２の点を通る複数の第２の線のいずれかの上に配置され、
前記複数の第１の線の配列と、前記複数の第２の線の配列とは同一であり、
前記第１及び第２のグループのうち少なくとも一方のグループの端子は、前記第１又は第２の線に沿って延びるように形成されてなり、
前記第１及び第２の点を一致させ、前記第１及び第２の点を中心として、前記第１及び第２のグループの端子の位置を相対的に回転させることで、前記第１及び第２の線を一致させて、前記第１及び第２のグループの端子を位置合わせする電子デバイスの製造方法。
【請求項２】
請求項１記載の電子デバイスの製造方法において、
前記第１のグループの各端子が、前記第１の線のいずれかに沿って延びるように形成され、
前記第２のグループの各端子が、前記第２の線のいずれかに沿って延びるように形成されてなる電子デバイスの製造方法。
【請求項３】
請求項１又は請求項２のいずれかに記載の電子デバイスの製造方法において、
第３の電子部品の複数の第３の端子のうち３つ以上の端子からなる第３のグループの端子と、前記複数の第１の端子のうち前記第１のグループの端子を除いた３つ以上の端子からなる第４のグループの端子と、を位置合わせして電気的に接続することをさらに含む電子デバイスの製造方法。
【請求項４】
請求項３記載の電子デバイスの製造方法において、
前記第３のグループの各端子が、第３の点を通る複数の第３の線のいずれかに沿って延びるように形成され、
前記第４のグループの各端子が、第４の点を通る複数の第４の線のいずれかに沿って延びるように形成され、
前記複数の第３の線の配列と、前記複数の第４の線の配列とは同一であり、
前記第３及び第４の点を一致させ、前記第３及び第４の線を一致させることで、前記第３及び第４のグループの端子を位置合わせする電子デバイスの製造方法。
【請求項５】
請求項４記載の電子デバイスの製造方法において、
前記第１の電子部品に関する前記第１及び第４の点が一致し、前記第１及び第４の線が一致する電子デバイスの製造方法。
【請求項６】
請求項１から請求項５のいずれかに記載の電子デバイスの製造方法において、
前記複数の第１の端子のうち前記第１のグループの端子を除いた３つ以上の端子からなるＡグループの端子と、チップ部品の複数のチップ端子のうち３つ以上の端子からなるＢグループの端子と、を位置合わせして電気的に接続することをさらに含む電子デバイスの製造方法。
【請求項７】
請求項６記載の電子デバイスの製造方法において、
前記Ａグループの各端子が、Ａ点を通る複数のＡ線のいずれかに沿って延びるように形成され、
前記Ｂグループの各端子が、Ｂ点を通る複数のＢ線のいずれかの上に配置され、
前記複数のＡ線の配列と、前記複数のＢ線の配列とは同一であり、
前記Ａ点及びＢ点を一致させ、前記Ａ線及びＢ線を一致させることで、前記Ａ及びＢグループの端子を位置合わせする電子デバイスの製造方法。
【請求項８】
請求項１記載の電子デバイスの製造方法において、
前記第１のグループの各端子は、前記複数の第１の線のいずれかに沿って延びるように形成されてなり、
前記第２の電子部品は、チップ部品であり、
前記第２のグループの端子は、前記チップ部品の複数の電極のうち３つ以上の電極である電子デバイスの製造方法。
【請求項９】
請求項８記載の電子デバイスの製造方法において、
前記第１の電子部品は、前記第１のグループの端子の他に、前記複数の第１の端子のうち前記第１のグループの端子を除いた３つ以上の端子からなるＡグループの端子を有し、
前記第２の電子部品は、前記第２のグループの端子の他に、前記複数の第２の端子のうち前記第２のグループの端子を除いた３つ以上の端子からなるＢグループの端子を有し、
前記Ａグループの端子と前記Ｂグループの端子とを位置合わせして電気的に接続することをさらに含み、
前記Ａグループの各端子が、Ａ点を通る複数のＡ線のいずれかに沿って延びるように形成されてなり、
前記Ｂグループの各端子が、Ｂ点を通る複数のＢ線のいずれかの上に配置され、
前記複数のＡ線の配列と、前記複数のＢ線の配列は、同一であり
前記Ａ及びＢ線を一致させることで、前記Ａ及びＢグループの端子を位置合わせする電子デバイスの製造方法。
【請求項１０】
請求項８記載の電子デバイスの製造方法において、
前記複数の第１の線は、前記第１の点を通って放射状に配列されてなり、
前記複数の第２の線は、前記第２の点を通って放射状に配列されてなり、
前記第１のグループの各端子は、放射状に延びるように形成されてなる電子デバイスの製造方法。