(57)【要約】【課題】  プローブピンが磨耗したり、プローブピンと接触する端子部が汚れたりしても、正確に電子デバイスの検査や調整を行なうことができる電子デバイスの検査及び／又は調整方法、並びに、プローブピンの接触構造を提供すること。【解決手段】  電子部品と電気的に接続された端子部２４にプローブピン６０を接触させて、電子部品とプローブピン６０との間で信号の入出力を行なうようにした電子デバイスの検査及び／又は調整方法であって、互いに電気的に一体である複数のプローブピン６０，６０を、同じ端子部２４に同時期に接触させることを特徴とする。【選択図】    図４
2007093232.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子部品と電気的に接続された端子部にプローブピンを接触させて、前記電子部品と前
記プローブピンとの間で信号の入出力を行なうようにした電子デバイスの検査及び／又は
調整方法であって、
互いに電気的に一体である複数の前記プローブピンを、同じ端子部に同時期に接触させ
ることを特徴とする電子デバイスの検査及び／又は調整方法。
【請求項２】
前記同じ端子部に接触させる前記複数のプローブピンは２本であることを特徴とする請
求項１に記載の電子デバイスの検査及び／又は調整方法。
【請求項３】
前記２本のプローブピンは、前記端子部に接触する部分が互いに対向するようにして、
前記端子部の表裏面に接触することを特徴とする請求項２に記載の電子デバイスの検査及
び／又は調整方法。
【請求項４】
前記プローブピンの前記端子部に接触する端面は平滑であることを特徴とする請求項１
ないし３のいずれかに記載の電子デバイスの検査及び／又は調整方法。
【請求項５】
前記プローブピンの前記端子部に接触する端部は尖っていることを特徴とする請求項１
ないし３のいずれかに記載の電子デバイスの検査及び／又は調整方法。
【請求項６】
電子部品と電気的に接続された端子部を有する電子デバイスに対し、プローブピンを前
記端子部に接触させることにより、前記電子デバイスの検査及び／又は調整を行なうよう
にしたプローブピンの接触構造であって、
互いに電気的に一体である複数の前記プローブピンを、同じ端子部に同時期に接触させ
る構成とした
ことを特徴とするプローブピンの接触構造。
【請求項７】
前記複数のプローブピンの各々は、互いに電気的に一体である複数の電極端子のそれぞ
れが設けられた複数の挿入孔のそれぞれに差し込まれて、前記電極端子と電気的に接続さ
れるようになっていることを特徴とする請求項６に記載のプローブピンの接触構造。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品と電気的に接続された端子部にプローブピンを接触させて行なう電
子デバイスの検査及び／又は調整方法、並びにプローブピンの接触構造に関する。
【背景技術】
【０００２】
ＨＤＤ（ハード・ディスク・ドライブ）、モバイルコンピュータ、あるいはＩＣカード
等の小型の情報機器や、携帯電話、自動車電話、またはページングシステム等の移動体通
信機器において、パッケージ内に電子デバイスが広く使用されている。
図７は、この電子デバイスの従来例として圧電発振器１の完成直前の状態を示した概略
平面図である（例えば、特許文献１参照）。
この図の圧電発振器１は、パッケージ２内に図示しない圧電振動子および半導体回路素
子などの電子部品を収容しており、この電子部品と電気的に接続されているリードフレー
ム４を有している。
【０００３】
そして、リードフレーム４は、パッケージ２から外部に露出した実装端子６や制御用端
子部８などの端子を有しており、このうちの制御用端子部８は、圧電振動子や半導体回路
素子などの検査や調整を行なうための端子である。具体的には、複数の制御用端子部８，
８，８，・・・のそれぞれの主面にプローブピンを接触させて、プローブピンと半導体回
路素子および圧電振動子との間で信号の入出力を行なって検査や調整を行い、その後、パ
ッケージ２の外部に露出した根元で切断される。
【０００４】
【特許文献１】特開２００５−３３７５５の公開特許公報の図１３
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
ところが、プローブピンを継続して使用することで、プローブピンの先端が磨耗したり
して、制御用端子部８との接触性が悪くなり、圧電振動子や半導体回路素子の検査や調整
に不具合が生じる場合がある。
また、制御用端子部８が酸化するなど、その表面が汚れたために、プローブピンと制御
用端子部８との接触面積が限られ、このため、圧電振動子や半導体回路素子の検査や調整
に不具合が生じる場合もある。
【０００６】
本発明は、プローブピンが磨耗したり、プローブピンと接触する端子部が汚れたりして
も、正確に電子デバイスの検査や調整を行なうことができる電子デバイスの検査及び／又
は調整方法、並びに、プローブピンの接触構造を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上述の目的は、第１の発明によれば、電子部品と電気的に接続された端子部にプローブ
ピンを接触させて、前記電子部品と前記プローブピンとの間で信号の入出力を行なうよう
にした電子デバイスの検査及び／又は調整方法であって、互いに電気的に一体である複数
の前記プローブピンを、同じ端子部に同時期に接触させる電子デバイスの検査及び／又は
調整方法により達成される。
【０００８】
第１の発明の構成によれば、互いに電気的に一体である複数のプローブピンの各々を、
同じ端子部に同時期に接触させて、電子部品とプローブピンとの間で信号の入出力を行な
うようにしている。したがって、同じ端子部に同時期に接触したプローブピンのうち一部
のプローブピンが磨耗していても、残ったプローブピンで、検査及び／又は調整を行なう
ことができる。また、端子部の一部が汚れていても、汚れていない部分に接触したプロー
ブピンで、検査及び／又は調整を行なうことができる。
かくして、プローブピンが磨耗したり、プローブピンと接触する端子部が汚れたりして
も、正確に電子デバイスの検査や調整を行なうことができる電子デバイスの検査及び／又
は調整方法を提供することができる。
【０００９】
第２の発明は、第１の発明の構成において、前記同じ端子部に接触させる前記複数のプ
ローブピンは２本であることを特徴とする。
第２の発明の構成によれば、同じ端子部に接触させる複数のプローブピンは２本である
ため、この２本のプローブピンが、同時期に一つの端子部に接触することになる。そして
、この２本のプローブピンは、第１の発明で示したように、互いに電気的に一体である。
そうすると、この２本のプローブピンと一つの端子部により、並列回路が構成されること
になり、合成抵抗値が半分になる。したがって、端子部が若干酸化しているような場合で
あっても、２本のプローブピンを端子部に少しでも接触させることができれば、２倍の電
流値をもって信号の入出力を行なうことができ、正確な検査及び／又は調整を行なうこと
ができる。
【００１０】
第３の発明は、第２の発明の構成において、前記２本のプローブピンは、前記端子部に
接触する部分が互いに対向するようにして、前記端子部の表裏面に接触することを特徴と
する。
第３の発明の構成によれば、２本のプローブピンは、端子部に接触する部分が互いに対
向するようにして、端子部の表裏面に接触する。したがって、１本のプローブピンが接触
できる端子部の大きさがあれば２本のプローブピンを接触させることができ、２本のプロ
ーブピンを接触させるために端子部をわざわざ大きく形成するような事態を防止できる。
【００１１】
第４の発明は、第１ないし第３の発明のいずれかの構成において、前記プローブピンの
前記端子部に接触する端面は平滑であることを特徴とする。
第４の発明の構成によれば、プローブピンの端子部に接触する端面は平滑であるため、
プローブピンと端子部とが接触する面積が増えて、コンタクト性を向上させることができ
る。
【００１２】
第５の発明は、第１ないし第３の発明のいずれかの構成において、前記プローブピンの
前記端子部に接触する端部は尖っていることを特徴とする。
第５の発明の構成によれば、プローブピンの端子部に接触する端部は尖っているため、
端子部が汚れていても、端子部の汚れが付着していない小さな面積の部分にプローブピン
を接触させることができるなど、面積の小さな端子部に対応することができる。
【００１３】
また、上記目的は、第６の発明によれば、電子部品と電気的に接続された端子部を有す
る電子デバイスに対し、プローブピンを前記端子部に接触させることにより、前記電子デ
バイスの検査及び／又は調整を行なうようにしたプローブピンの接触構造であって、互い
に電気的に一体である複数の前記プローブピンを、同じ端子部に同時期に接触させる構成
としたプローブピンの接触構造により達成される。
【００１４】
第６の発明の構成によれば、プローブピンを端子部に接触させて電子デバイスの検査及
び／又は調整を行なう際、互いに電気的に一体である複数のプローブピンを、同じ端子部
に同時期に接触させる構成としたので、第１の発明と同様に、一部のプローブピンが磨耗
していても、残ったプローブピンで、検査及び／又は調整を行なうことができ、また、端
子部の一部が汚れていても、汚れていない部分に接触したプローブピンで、検査及び／又
は調整を行なうことができる。
かくして、プローブピンが磨耗したり、プローブピンと接触する端子部が汚れたりして
も、正確に電子デバイスの検査や調整を行なうことができるプローブピンの接触構造を提
供することができる。
【００１５】
第７の発明は、第６の発明の構成において、前記複数のプローブピンの各々は、互いに
電気的に一体である複数の電極端子のそれぞれが設けられた複数の挿入孔のそれぞれに差
し込まれて、前記電極端子と電気的に接続されるようになっていることを特徴とする。
第７の発明の構成によれば、複数のプローブピンの各々は、複数の電極端子のそれぞれ
が設けられた複数の挿入孔のそれぞれに差し込まれて、電極端子と電気的に接続されるよ
うになっている。そうすると、プローブピンを挿入孔に差し込むと、プローブピンは電極
端子と電気的に接続されるが、この複数の電極端子は互いに電気的に一体となっている。
このため、プローブピンを挿入孔に差し込めば、複数のプローブピンは互いに電気的に一
体となって、第７の発明の作用効果を発揮したプローブピンの使用が可能となる。したが
って、プローブピンが磨耗等した場合、例えば基板ごと交換するような必要はなく、新し
いプローブピンを挿入孔に差し込んで簡単に交換できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１６】
図１および図２は、本発明の実施形態に係る電子デバイスの例示として、圧電発振器１
０を示しており、図１は圧電発振器１０の概略平面図、図２は図１のＡ−Ａ線概略断面図
である。
尚、図１および図２は、後述するリードフレームの形を整えて製品を完成させる前の圧
電発振器の状態である。また、リードフレームの枠部分は切断されているため図示されて
いない。また、図１では、理解の便宜のためリードフレームより上側（図２の上側）のパ
ッケージ部分を透明にして内部の構成を示している。
【００１７】
圧電発振器１０は、パッケージ３０内に収容された電子部品と、この電子部品と電気的
に接続された端子部を形成するためのリードフレーム２０とを備えている。
パッケージ３０は、リードフレーム２０のアウターリード部２２ｂ、及び後述する制御
端子部２４の拡幅部２４ａを除いた全体を、例えばエポキシ樹脂などの絶縁部材でインジ
ェクションモールドして形成されている樹脂パッケージである。
【００１８】
電子部品は、本実施形態の場合、圧電振動子４０や発振回路素子５０等から構成されて
いる。
圧電振動子４０は、図２に示されるように、例えばシームリング４９を用いて金属製の
蓋体４６により封止された振動子パッケージ４４と、この振動子パッケージ４４内に収容
された圧電振動片４２とを有しており、蓋体４６が下側を向くようにして、リードフレー
ム２０のダイパッド部２３の裏面（図２の下側）に接合されている。なお、圧電振動子４
０は、図１および図２では表面実装型の振動子が用いられているが、所謂シリンダータイ
プ等であっても勿論よい。
【００１９】
圧電振動片４２は、振動子パッケージ４４の裏面（図２において上側の面）に、タング
ステンメタライズ上にニッケルメッキ及び金メッキで形成した接続用端子部４８，４８（
図１参照）と、シリコーン系あるいはエポキシ系等の導電性接着剤４５，４５（図２参照
）を介して電気的に接続されている。なお、圧電振動片４２は、水晶等の圧電材料を利用
することができ、本実施形態の場合、小型に形成して必要な性能を得るために、二股に別
れて平行に延びる一対の振動腕４２ａ，４２ａを備えて、全体が音叉のような形状とされ
た、所謂、音叉型圧電振動片が利用されている。
【００２０】
発振回路素子５０は、内部に図示しない集積回路で形成した発振回路を収容した半導体
素子であり、上述の圧電振動子４０の接続用端子部４８とボンディングワイヤ５２で電気
的に接続されて、少なくとも圧電振動片４２を発振させるためのデータが書き込まれ、好
ましくは、圧電振動片４２の特性に応じた温度補償用のデータが書き込まれて調整されて
いる。
【００２１】
本実施形態の発振回路素子５０は、圧電振動子４０の接続用端子部４８を覆わないよう
にして、水平方向の略中央に位置するダイパッド部２３の上面、すなわち、圧電振動子４
０と反対側の面（図２の上側）に接合されている。
そして、発振回路素子５０の上面には、発振回路の電源電圧端子、入出力端子、グラン
ド端子、等の端子５６，５６，・・・が周縁に設けられており、複数の金線等からなるボ
ンディングワイヤ５２，５２，・・・を介して、リードフレーム２０から形成された外部
端子部２２および圧電振動子４０の接続用端子部４８と、それぞれ電気的に接続されてい
る。
【００２２】
また、発振回路素子５０の上面には、発振回路素子５０及びこの発振回路素子５０を介
して圧電振動子４０の検査及び／又は調整を行なうための制御用の端子５７，５７も設け
られており、この端子５７，５７は、後述するリードフレーム２０から形成された制御端
子部２４とボンディングワイヤ５２を介して電気的に接続されている。
なお、これら端子の数は発振回路素子５０の種類によりこれよりも多い場合も少ない場
合もあるのは勿論である。
【００２３】
リードフレーム２０は、通常用いられる素材、例えば、４２アロイ等のＦｅ合金、ある
いはＣｕ−Ｓｎ，Ｃｕ−Ｆｅ，Ｃｕ−Ｚｎ，Ｃｕ−Ｎｉ等のＣｕ合金、あるいはこれらに
第三の元素を添加した三元合金等により形成されており、外部端子部２２および制御用端
子部２４を有している。
外部端子部２２は、本実施形態の場合、電源電圧端子、外部制御端子、出力端子、及び
グランド端子であるが、この端子の数や種類は発振回路素子５０の種類により異なるのは
勿論である。具体的には、外部端子部２２は、パッケージ３０内に収容されたインナーリ
ード部２２ａと、このインナーリード部２２ａと一体に形成され、パッケージ３０の外部
に露出したアウターリード部２２ｂとを有している。なお、アウターリード部２４は、図
１および図２では、略水平に形成されているが、後述する制御端子部２４で検査及び／又
は調整を行なった後に、折り曲げ加工されて基板に実装される端子となる。
【００２４】
制御端子部２４は、圧電振動子４０や発振回路素子５０の動作を制御する信号を発振回
路素子５０に書き込んだり、圧電振動子４０や発振回路素子５０の動作を検査したりする
ための検査及び／又は調整用の端子部である。なお、本実施形態の制御端子部２４の数は
２本であるが、使用される発振回路素子５０の種類によりこれよりも多い場合も少ない場
合もあるのは勿論である。
【００２５】
すなわち、制御端子部２４は、プローブ装置との間で信号の入出力を行なうようになっ
ており、プローブピンが接触する端子部であるが、本実施形態の場合、後述するように、
制御端子部２４には２本のプローブピンが接触することになるため、パッケージ３０の外
側において、その主面の幅Ｗ１がパッケージ３０の内側の幅Ｗ２に比べて拡大した拡幅部
２４ａが形成されている。
【００２６】
本発明の実施形態に係る圧電発振器１０は以上のように構成されており、次に、この圧
電発振器１０の製造方法について説明する。
図３は圧電発振器の製造過程を簡単に表した工程図、図４は制御端子部にプローブピン
を接触させた図３のステップ６に対応した図、図５は図３のステップ６の際に用いられる
プローブ装置７０の特徴的な点を主に図示した概略図である。
【００２７】
図３に示されるように、圧電発振器の製造方法においては、リードフレームと圧電振動
子と発振回路素子とを別々に用意しておく（なお、以降に示す符号は、特段の言及がない
限り、図１および図２を参照）。そして、治具の上に圧電振動子４０を載置し、この圧電
振動子４０の接続用端子部４８を避けるようにして、圧電振動子４０の上にリードフレー
ム２０のダイパッド部２３を接続し（図３のステップ１）、そのままの配置で、ダイパッ
ド部２３の上に発振回路素子５０を接続する（図３のステップ２）。
【００２８】
次いで、発振回路素子５０の各端子５６，５７、圧電振動子４０の接続用端子部４８、
リードフレーム２０の外部端子部２２および制御用端子部２４をワイヤボンディングして
、それぞれを電気的に接続する（図３のステップ３）。
次いで、外部端子部２２のアウターリード部２２ｂ、および制御端子部２４の拡幅部２
４ａを除いて、全体を樹脂モールドしてパッケージ３０内に各部品を収容する（図３のス
テップ４）。
ここまでの工程は複数の圧電発振器に対応した形状を有するリードフレームに複数の圧
電振動子と発振回路素子を接続して樹脂モールドする工程であり、この樹脂モールドした
後は、リードフレームの枠部（フレーム部）を切断して、個別の圧電発振器になるように
個片化する（図３のステップ５）。
【００２９】
次いで、図４に示すように、制御端子部２４にプローブピン６０を接触させて、発振回
路素子５０や圧電振動子４０の検査及び／又は調整を行なう（図３のステップ６）。すな
わち、これまでの工程を経て形成された各電子部品の動作や周波数などの特性について、
環境負荷実験をするなどして検査をし、所定の条件に合うよう信号の入出力をして調整を
行なう。
ここで、この圧電発振器の検査及び／又は調整方法では、図４に示されるように、互い
に電気的に一体である複数のプローブピン６０，６０を、同じ制御端子部２４に同時期に
接触させる。
【００３０】
この際、この複数のプローブピン６０，６０は、次のようにして、電気的に一体となっ
ている。すなわち、図５に示すように、複数のプローブピン６０，６０の各々は、互いに
電気的に一体である複数の電極端子７１，７１のそれぞれが設けられた複数の挿入孔７８
，７８のそれぞれに差し込まれて、電極端子７１，７１と電気的に接続されることで、電
気的に一体となっている。
【００３１】
具体的には、図５に示すプローブ装置７０は、測定器本体７２と接続されて、電気信号
を増幅するためのアンプを備えた回路基板７４を有し、この回路基板７４と電気的に接続
されたソケット７６を有している。このソケット７６は、プローブピン６０が差し込まれ
る挿入孔７８を複数有しており、各挿入孔７８の内面には、孔の径の中心に向けて付勢力
を有する金属製の板バネ７９が設けられている。これにより、プローブピン６０，６０は
この板バネ７９，７９の付勢力によって、それぞれが平行になるように固定されている。
そして、複数の挿入孔７８，７８のそれぞれの内側には電極端子７１が形成されており、
この複数の挿入孔７８，７８に形成された複数の電極端子７１，７１はソケット７６内で
結線されて、上述の回路基板７４と電気的に接続されている。
【００３２】
一方、プローブピン６０は、図４の一点鎖線で囲まれたプローブピン６０の断面図に示
すように、中心に、例えばタングステンカーバイトやベリリウムカッパ等の金属導体から
なる芯線６２を有し、この芯線６２の周囲を電気絶縁体６４が覆って、芯線６２を外部か
ら遮断するようにしている。また、この電気絶縁体６４の外側を導通可能な金属体６６が
覆っており、この外側の金属体６６がアース設置されるようになっている。そして、プロ
ーブピン６０は、図４および図５に示すように、先端６０ａの反対側に、芯線６２と電気
的に接続された接続用電極６８を有しており、プローブピン６０を挿入孔７８に差し込む
ことで、この接続用電極６８と挿入孔７８内の電極端子７１とが接触するようになってい
る。
【００３３】
このようにして、ソケット７６内で電気的に一体となった複数のプローブピン６０，６
０を、上述した２つの制御端子部２４，２４の内、一つの制御端子部２４の拡幅部２４ａ
に接触させて、圧電発振器の検査及び／又は調整を行なう。
具体的には、本実施形態では、図４に示すように、一本の制御端子部２４に接触させる
プローブピン６０は２本であり、拡幅部２４ａの同じ面に、同時期に接触させるようにな
っている。そうすると、一本の制御端子部２４に入出力される電気信号は、２本のプロー
ブピン６０，６０に分岐し、この分岐した電気信号は、図５に示すように、挿入孔７８，
７８内の電極端子７１，７１を介してソケット７６内で一つになる。このため、本実施形
態のプローブピンの接触構造によると、２本のプローブピン６０，６０と一つの制御端子
部２４によって並列回路を構成することになり、合成抵抗値を半分にすることができる。
【００３４】
また、本実施形態のプローブピン６０の制御端子部２４に接触する先端６０ａの端面は
平滑となっている。すなわち、制御端子部２４と接触する芯線６２の端面を平滑にして、
プローブピン６０の制御端子部２４に当たる面積が増えるようにしている。これにより、
プローブピン６０と制御端子部２４とのコンタクト性を向上させている。
【００３５】
次いで、図１に示す制御用端子部２４のパッケージ３０の外部に露出した部分を切断し
（図３のステップ７）、また、リードフレーム２０のアウアーリード部２２ｂを折り曲げ
加工して所謂Ｊリードタイプの実装端子にし、圧電発振器を完成させる。
【００３６】
本発明の実施形態は以上のように構成され、互いに電気的に一体である複数のプローブ
ピン６０，６０の各々を、同じ制御端子部２４に同時期に接触させて、電子部品（圧電振
動子および発振回路素子）４０，５０とプローブピン６０，６０との間で信号の入出力を
行なうようにしている。したがって、同じ制御端子部２４に同時期に接触したプローブピ
ン６０，６０のうち一部のプローブピン６０が磨耗していても、残ったプローブピン６０
で、検査及び／又は調整を行なうことができる。また、制御端子部２４の一部が汚れてい
ても、汚れていない部分に接触したプローブピン６０で、検査及び／又は調整を行なうこ
とができる。
【００３７】
さらに、一本の制御端子部２４に接触した２本のプローブピン６０，６０は電気的に一
体であるため、上述のように並列回路が構成されることになり、合成抵抗値が半分になる
。したがって、制御端子部２４が若干酸化しているような場合であっても、２本のプロー
ブピン６０，６０を制御端子部２４に少しでも接触させることができれば、２倍の電流値
をもって信号の入出力を行なうことができ、正確な検査及び／又は調整を行なうことがで
きる。
【００３８】
しかも、この２本のプローブピン６０，６０の各々は、図５に示されるように、ソケッ
ト７６内で結線されて互いに電気的に一体である電極端子７１，７１を有する複数の挿入
孔７８，７８のそれぞれに差し込まれて、電極端子７１，７１と電気的に接続されるよう
になっている。このため、プローブピン６０，６０を挿入孔７８，７８に差し込むだけで
、複数のプローブピン６０，６０を互いに電気的に一体とすることができ、プローブピン
６０が磨耗等した場合に、例えば回路基板７４ごと交換するような必要もなく、新しいプ
ローブピン６０を挿入孔７８に差し込んで簡単に交換できる。
【００３９】
図６は、本発明の実施形態に係る圧電発振器の検査及び／又は調整方法について、図４
および図５で説明した検査及び／又は調整方法の変形例である。
この図において、図１ないし図５の実施形態で用いた符号と同一の符号を付した箇所は
共通する構成であるから、重複した説明は省略し、以下、相違点を中心に説明する。
図６の圧電発振器の検査及び／又は調整方法が、上述した図１ないし図５の圧電発振器
の検査及び／又は調整方法と主に異なるのは、制御端子部２４に対するプローブピン６０
の接触構造についてである。
【００４０】
すなわち、２本のプローブピン６０，６０は、制御端子部２４に接触する部分（先端）
６０ａ，６０ａが互いに対向するようにして、制御端子部２４の表面２４ｂと裏面２４ｃ
に接触して、信号の入出力を行なうようになっている。
具体的には、２本のプローブピン６０，６０を、図示しないアーム等を備えたマニュピ
レーターなどを用いて、制御端子部２４の主面と垂直の方向に沿って同軸ＣＬ１上に配置
し、その先端６０ａ，６０ａが対向するようにして制御端子部２４を挟んでいる。
【００４１】
そして、プローブピン６０，６０の制御端子部２４に接触する端部（先端）６０ａ，６
０ａは尖っている。このため、制御端子部２４が汚れていても、制御端子部２４の汚れが
付着していない小さな面積の部分にプローブピン６０，６０を接触させることができる。
また、制御端子部２４の表面が酸化して酸化膜を形成していても、尖った先端６０ａ，６
０ａが酸化膜を突き破って、制御端子部２４に接触することができる。
【００４２】
なお、本変形例の場合、複数のプローブピン６０，６０は、電気信号を増幅するための
アンプ等を備えた回路基板７４上で電気的に接続されて一体となっており、この回路基板
７４と測定器本体７２とが接続するようになっている。このため、図４および図５で示し
た制御端子部２４に対するプローブピン６０，６０の接触構造と同様に、並列回路を構成
することができる。
【００４３】
本発明の実施形態に係る圧電発振器の検査及び／又は調整方法の変形例は以上のように
構成されており、２本のプローブピン６０，６０は、制御端子部２４に接触する部分（先
端）６０ａ，６０ａが互いに対向するようにして、制御端子部２４の表面２４ｂと裏面２
４ｃに接触するようにしている。したがって、１本のプローブピン６０が接触できる制御
端子部２４の大きさがあれば足りるため、例えば図４のように拡幅部２４ａを設ける必要
がなくなる。また、制御端子部２４を小型化できるので、その数を容易に増やすこともで
きる。
【００４４】
本発明は上述の実施形態に限定されない。各実施形態や各変形例の各構成はこれらを適
宜組み合わせたり、省略し、図示しない他の構成と組み合わせることができる。
例えば、上述の実施形態では圧電発振器を例示したが、プローブピンとの間で信号の入
出力を行なう端子部を有する電子デバイスであれば、圧電発振器に限られるものではない
。
【図面の簡単な説明】
【００４５】
【図１】本発明の実施形態に係る電子デバイスの例示である圧電発振器の概略平面図。
【図２】図１のＡ−Ａ線概略断面図。
【図３】圧電発振器の製造過程を簡単に表した工程図。
【図４】制御端子部にプローブピンを接触させた図３のステップ６に対応した図。
【図５】図３のステップ６の際に用いられるプローブ装置の特徴的な点を主に図示した概略図。
【図６】本発明の実施形態に係る圧電発振器の検査及び／又は調整方法について、図４および図５で説明した検査及び／又は調整方法の変形例。
【図７】電子デバイスの従来例として圧電発振器の完成直前の状態を示した概略平面図。
【符号の説明】
【００４６】
１０・・・電子デバイス（圧電発振器）、２０・・・リードフレーム、２２・・・外部端
子部、２４・・・制御端子部、２４ａ・・・拡幅部、４０・・・圧電振動子（電子部品）
、５０・・・発振回路素子（電子部品）、３０・・・パッケージ、６０・・・プローブピ
ン
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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