(57)【要約】【課題】  本発明は、ウエハを切断分離してチップを製造するダイシング工程に使用され、プリカット形状への打ち抜き加工が困難である場合にも適用可能可能なウエハ加工用テープを提供することにある。  【解決手段】  チップを製造するにあたり、環状の支持フレームに貼合され、該支持フレームの内側開口部に被加工ウエハを貼合するためのウエハ加工用テープにおいて、該テープは、該被加工ウエハ対応部分の基材フィルム上に粘接着剤層（Ａ）が形成されるとともに、該被加工ウエハ対応部分と該環状の支持フレームの間の基材フィルム上に粘接着剤層（Ｂ）が形成され、該粘接着剤層（Ｂ）に表裏を貫通する切り込みが形成されていることを特徴とするウエハ加工用テープ。  【選択図】  図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
チップを製造するにあたり、環状の支持フレームに貼合され、該支持フレームの内側開口部に被加工ウエハを貼合するためのウエハ加工用テープにおいて、該テープは、該被加工ウエハ対応部分の基材フィルム上に粘接着剤層（Ａ）が形成されるとともに、該被加工ウエハ対応部分と該環状の支持フレームの間の基材フィルム上に粘接着剤層（Ｂ）が形成され、該粘接着剤層（Ｂ）に表裏を貫通する切り込みが形成されていることを特徴とするウエハ加工用テープ。
【請求項２】
前記粘接着剤層は前記基材フィルム上に粘着剤層、接着剤層の順に積層されていることを特徴とする請求項１記載のウエハ加工用テープ。
【請求項３】
前記粘着剤層が、アクリル系樹脂を主成分とし、前記接着剤層の破断伸びが５００％以下かつ破断強度が１０ＭＰａ以下であることを特徴とする請求項２記載のウエハ加工用テープ。
【請求項４】
前記粘着剤層は水酸基および／またはカルボキシル基を有するアクリル系共重合体を含有するとともに、前記粘着剤のゲル分率は６０％以上であることを特徴とする請求項２または３記載のウエハ加工用テープ。
【請求項５】
前記粘着剤層は、分子中にヨウ素価０．５〜２０の放射線硬化性炭素−炭素二重結合を有する化合物に、ポリイソシアネート類、メラミン・ホルムアルデヒド樹脂およびエポキシ樹脂から選ばれた少なくとも１種の化合物を付加反応させてなるポリマーを含有していることを特徴とする請求項２〜４のいずれか１項に記載のウエハ加工用テープ。
【請求項６】
前記接着剤層はエポキシ樹脂、アクリル樹脂、フェノール樹脂、ポリイミド樹脂からなる選ばれた少なくとも１種の１００質量部に対して、無機フィラー１０質量部以上を含有することを特徴とする請求項２〜５のいずれか１項に記載のウエハ加工用テープ。
【請求項７】
ウエハの切断予定ラインに沿って所定の深さの分割溝を形成する分割溝形成工程と、該分割溝が形成されたウエハの表面に表面保護テープを貼着する表面保護テープ貼着工程と、表面に該表面保護テープが貼着されたウエハの裏面を研削して該裏面に該分割溝を表出させ個々のチップに分離する分割溝表出工程と、該チップに分離されたウエハの裏面に請求項１〜６のいずれか１項に記載のウエハ加工用テープを装着するウエハ加工用テープ装着工程と、該ウエハ加工用テープに引張力を付与し、該粘接着剤層のみを分割溝に沿って破断する粘接着剤層破断工程と、を含むことを特徴とするチップの製造方法。
【請求項８】
ウエハに請求項１〜６のいずれか１項記載のウエハ加工用テープを貼り付けた後に、ウエハの切断予定ラインに沿って、ウエハ内部に集光点を合わせてレーザー光を照射し、ウエハを切断する工程を含み、その後該ウエハ加工用テープに引張力を付与して該ウエハ加工用テープから切断されたチップを得ることを特徴とするチップの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ウエハを切断分離してチップを製造するダイシング工程に使用されるウエハ加工用テープおよびそれを用いたチップの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
ウエハを切断分離してチップ、特に半導体チップを製造する工程においては、略円板形状である半導体ウエハの表面に格子状に形成されたストリート（切断ライン）によって区画された多数の領域にＩＣ、ＬＳＩ等の回路を形成し、該回路が形成された各領域をストリートに沿って分割することにより個々の半導体チップを製造している。半導体ウエハを分割する分割装置としては一般にダイシング装置が用いられており、このダイシング装置は厚さが２０μｍ程度の切削ブレードによって半導体ウエハを切削する。このようにして分割された半導体チップは、パッケージングされて携帯電話やパソコン等の電気機器に広く利用されている。
【０００３】
分割された半導体チップは、その裏面にポリイミド樹脂等で形成された厚さ２０〜４０μｍのダイアタッチフィルムと称するダイボンディング用の接着フィルムが装着され、このダイアタッチフィルムを介して半導体チップを支持するフレームに加熱することによりボンディングされる。半導体チップの裏面にダイボンディング用の接着フィルムであるダイアタッチフィルムを装着する方法としては、半導体ウエハの裏面にダイアタッチフィルムを装着し、その後、半導体ウエハの表面に形成されたストリートに沿って切削ブレードによりダイアタッチフィルムと共に切削することにより、裏面にダイアタッチフィルムが装着された半導体チップを形成している。そして、半導体チップを半導体チップを支持するフレームにボンディングする際には、既に半導体チップの裏面にダイアタッチフィルムが装着されているので、ボンディング作業が円滑に行われる。
【０００４】
近年、携帯電話やパソコン等の電気機器はより軽量化、小型化が求められており、より薄い半導体チップが要求されている。より薄く半導体チップを分割する技術として、いわゆる先ダイシングと称する分割技術が実用化されている（例えば、特許文献１）。この先ダイシングは、半導体ウエハの表面からストリートに沿って所定の深さ（半導体チップの仕上がり厚さに相当する）の分割溝を形成し、その後、表面に分割溝が形成された半導体ウエハの裏面を研削して分割溝を表出させ個々の半導体チップに分離する技術であり、半導体チップの厚さを５０μｍ以下に加工することが可能である。
先ダイシングによって半導体ウエハを個々の半導体チップに分割する場合には、ダイボンディング用の接着フィルムであるダイアタッチフィルムを前もって半導体ウエハの裏面に装着することができず、半導体チップを支持するフレームにボンディングする際には、半導体チップとフレームとの間にボンド剤を挿入しながら行わなければならず、ボンディング作業を円滑に実施することができないという問題がある。
【０００５】
この問題の解決手段としては、先ダイシングによって半導体ウエハを個々の半導体チップに分割した後にダイアタッチフィルムおよび加工用テープを積層して張り合わせ、加工用テープに引張力を加えることで加工時の変形応力を利用してダイアタッチフィルムのみをチップサイズに分割するという方法が提案されている（例えば、特許文献２）。
【０００６】
【特許文献１】特開昭６２−４３４１号公報
【特許文献２】特開２００４−１９３２４１号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかしながら、通常のダイアタッチフィルムと加工用ダイシングテープの組み合わせでは、引張力を加える、いわゆるエキスパンド工程により確実にダイアタッチフィルムを分割し且つピックアップ工程で容易にピックアップすることは困難であり、材料特性および構成の工夫が必要となっている。
また、ダイアタッチフィルムとダイシングテープを一括積層した、いわゆるダイシングダイボンドフィルムとしては、通常ウエハサイズに合わせてあらかじめプリカットされたラベル形状の製品が使用されるが、エキスパンド工程により分割可能なダイボンドフィルムは破断し易い物性となるためにプリカット形状への打ち抜き加工が困難である。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
そこで本発明者らは、上記課題につき鋭意検討したところ、被加工ウエハ対応部分の基材フィルム上に粘接着剤層（Ａ）が形成されるとともに、該被加工ウエハ対応部分と該環状の支持フレームの間の基材フィルム上に粘接着剤層（Ｂ）が形成され、該粘接着剤層（Ｂ）に表裏を貫通する切り込みが形成されていることを特徴とするウエハ加工用テープが、上記課題を解決できることを見いだし、その知見に基づきなされたものである。
【０００９】
すなわち、本発明は、
（１）チップを製造するにあたり、環状の支持フレームに貼合され、該支持フレームの内側開口部に被加工ウエハを貼合するためのウエハ加工用テープにおいて、該テープは、該被加工ウエハ対応部分の基材フィルム上に粘接着剤層（Ａ）が形成されるとともに、該被加工ウエハ対応部分と該環状の支持フレームの間の基材フィルム上に粘接着剤層（Ｂ）が形成され、該粘接着剤層（Ｂ）に表裏を貫通する切り込みが形成されていることを特徴とするウエハ加工用テープ、
（２）前記粘接着剤層は前記基材フィルム上に粘着剤層、接着剤層の順に積層されていることを特徴とする（１）記載のウエハ加工用テープ、
（３）前記粘着剤層が、アクリル系樹脂を主成分とし、前記接着剤層の破断伸びが５００％以下かつ破断強度が１０ＭＰａ以下であることを特徴とする（２）記載のウエハ加工用テープ、
（４）前記粘着剤層は水酸基および／またはカルボキシル基を有するアクリル系共重合体を含有するとともに、前記粘着剤のゲル分率は６０％以上であることを特徴とする（２）または（３）記載のウエハ加工用テープ、
（５）前記粘着剤層は、分子中にヨウ素価０．５〜２０の放射線硬化性炭素−炭素二重結合を有する化合物に、ポリイソシアネート類、メラミン・ホルムアルデヒド樹脂およびエポキシ樹脂から選ばれた少なくとも１種の化合物を付加反応させてなるポリマーを含有していることを特徴とする（２）〜（４）のいずれか１項に記載のウエハ加工用テープ、
（６）前記接着剤層はエポキシ樹脂、アクリル樹脂、フェノール樹脂、ポリイミド樹脂からなる選ばれた少なくとも１種の１００質量部に対して、無機フィラー１０質量部以上を含有することを特徴とする（２）〜（５）のいずれか１項に記載のウエハ加工用テープ、
（７）ウエハの切断予定ラインに沿って所定の深さの分割溝を形成する分割溝形成工程と、該分割溝が形成されたウエハの表面に表面保護テープを貼着する表面保護テープ貼着工程と、表面に該表面保護テープが貼着されたウエハの裏面を研削して該裏面に該分割溝を表出させ個々のチップに分離する分割溝表出工程と、該チップに分離されたウエハの裏面に（１）〜（６）のいずれか１項に記載のウエハ加工用テープを装着するウエハ加工用テープ装着工程と、該ウエハ加工用テープに引張力を付与し、該粘接着剤層のみを分割溝に沿って破断する粘接着剤層破断工程と、を含むことを特徴とするチップの製造方法、
（８）ウエハに（１）〜（６）のいずれか１項記載のウエハ加工用テープを貼り付けた後に、ウエハの切断予定ラインに沿って、ウエハ内部に集光点を合わせてレーザー光を照射し、ウエハを切断する工程を含み、その後該ウエハ加工用テープに引張力を付与して該ウエハ加工用テープから切断されたチップを得ることを特徴とするチップの製造方法、
を提供するものである。
【発明の効果】
【００１０】
本発明によるウエハ加工用テープを用いたチップの製造方法によれば、先ダイシングによって個々の半導体チップに分離されてはいるが半導体ウエハの形態が維持されている状態でその裏面にダイボンディング用の接着フィルムを装着することができ、半導体チップの裏面に接着フィルムを容易に装着することができる。
また粘接着テープに引張力を付与し、分割溝に沿って破断することにより、裏面に接着フィルムが装着された半導体チップを得ることができ、ピックアップ工程においては容易にピックアップが可能となる。従って、半導体チップのボンディング作業を円滑に行うことができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１１】
本発明のウエハ加工用テープ３０は、図１に示すように基材フィルム１の上に粘接着剤層２１が設けられていてもよく、図２に示すように基材フィルム１の上に粘着剤層２２を介して接着剤層２３が設けられていてもよい。図３に示すように、被加工ウエハ対応部分の基材フィルム上に形成された接着剤層（Ａ）２３１で被加工ウエハ４１が保持され、かつ被加工ウエハ対応部分と該環状の支持フレームの間の基材フィルム上に形成された接着剤層（Ｂ）２３２に、表裏を貫通する切り込みが形成され、その切り込みが粘着剤層（Ｂ）２２２まで貫通していることが必要とされる。
【００１２】
このような切り込みは適宜の方法で形成することができるが、例えば粘接着剤層にあらかじめ切り込みを設けておき、その粘着剤層を基材フィルムと積層することにより得ることができる。
この切込みを設けることにより、本発明のウエハ加工用テープに加えられたエキスパンド時の応力は、ウエハ貼合部分へ効率よく伝わり粘接着剤層の切断が容易となる。切り込みの形状については特に制限されず、粘接着剤層の表裏を貫通する形状であれば、同心円状あるいは螺旋状の切り込みでもよい。
【００１３】
本発明に用いられる基材フィルムとしては、放射線透過性を有するものであれば公知のものを使用することができ、例えば、ポリエチレン、ポリプロピレン、エチレン−プロピレン共重合体、ポリブテン、エチレン−酢酸ビニル共重合体、エチレン−アクリル酸エステル共重合体、アイオノマーなどのα−オレフィンの単独重合体または共重合体、ポリエチレンテレフタレート、ポリカーボネート、ポリメタクリル酸メチル等のエンジニアリングプラスチック、またはポリウレタン、スチレン−エチレン−ブテンもしくはペンテン系共重合体等の熱可塑性エラストマーが挙げられる。またはこれらの群から選ばれる２種以上が混合されたものや複層化されたものでもよい。基材フィルムの厚みは５０〜２００μｍが好ましく用いられる。
【００１４】
本発明に使用されるウエハ加工用テープに形成された粘接着剤層は、１層で粘着剤としての機能と接着剤層としての機能を有するものでもよい。また粘着剤層と接着剤層が積層されたものでもよい。
粘着剤層と接着剤層が積層された場合の粘着剤層としては、ベース樹脂がアクリル系のものを主成分とするものを好ましく使用することができ、その場合の接着剤層の破断伸度が５００％以下かつ破断強度が１０ＭＰａ以下とすることが好ましい。その場合には市販のエキスパンド装置にてテープを高速エキスパンドすることでも十分にチップと接着剤を同時切断し易くなる効果が得られる。
【００１５】
粘着剤のゲル分率は、ベース樹脂の平均分子量、硬化剤配合量により調整することが可能であるが、６０％以上であることが好ましい。６０％よりゲル分率が小さい場合には、粘着剤成分が接着界面で僅かに流動しやすく剥離力の経時安定性が得られにくい。ベース樹脂として、アクリル系共重合体を使用する場合には水酸基及び／またはカルボキシル基を有することが好ましい。その場合には、市販のイソシアネート系硬化剤やエポキシ系硬化剤により３次元架橋構造を容易に形成することが可能となる。
【００１６】
さらに、アクリル系共重合体（Ａ）が、水酸基価５〜１００のＯＨ基を有すると放射線照射後の粘着力を減少することによりピックアップミスの危険性をさらに低減することができるので好ましい。また、アクリル系共重合体（Ａ）が、酸価０．５〜３０のＣＯＯＨ基を有するとテープ復元性を改善することにより、使用済テープ収納型の機構への対応が容易とすることができるので好ましい。
ダイシング加工時においては強固に半導体ウエハを保持することができ、小片化された半導体チップをピックアップしやすいという点で、放射線硬化型の粘着剤を使用することができる。そのうちでも簡易な設備で適用可能な紫外線硬化型の粘着剤を使用するのが好ましい。
【００１７】
紫外線硬化型のベース樹脂としては、種々使用することができるが、例えば少なくとも側鎖に放射線硬化性炭素−炭素二重結合を有するアクリル系共重合体を使用することができ、好ましくは、例えばアクリル系共重合体またはメタクリル系共重合体などの光重合性炭素−炭素二重結合を有し、かつ官能基をもつ化合物１と、その官能基と反応し得る官能基をもつ化合物２とを反応させて得たものが用いられる。
このうち、前記の光重合性炭素−炭素二重結合および官能基を有する化合物１は、アクリル酸アルキルエステルまたはメタクリル酸アルキルエステルなどの光重合性炭素−炭素二重結合を有する単量体（２−１）と、官能基を有する単量体（２−２）とを共重合させて得ることができる。
【００１８】
単量体（１−１）としては、炭素数６〜１２のヘキシルアクリレート、ｎ−オクチルアクリレート、イソオクチルアクリレート、２−エチルヘキシルアクリレート、ドデシルアクリレート、デシルアクリレート、または炭素数５以下の単量体である、ペンチルアクリレート、ｎ−ブチルアクリレート、イソブチルアクリレート、エチルアクリレート、メチルアクリレート、またはこれらと同様のメタクリレートなどを列挙することができる。単量体（１−１）として、炭素数の大きな単量体を使用するほどガラス転移点は低くなるので、所望のガラス転移点のものを作製することができる。また、ガラス転移点の他、相溶性と各種性能を上げる目的で酢酸ビニル、スチレン、アクリロニトリルなどの炭素−炭素二重結合をもつ低分子化合物を配合することも５質量％以下の範囲内でできる。
【００１９】
単量体（１−２）が有する官能基としては、カルボキシル基、水酸基、アミノ基、環状酸無水基、エポキシ基、イソシアネート基などを挙げることができ、単量体（１−２）の具体例としては、アクリル酸、メタクリル酸、けい皮酸、イタコン酸、フマル酸、フタル酸、２−ヒドロキシアルキルアクリレート類、２−ヒドロキシアルキルメタクリレート類、グリコールモノアクリレート類、グリコールモノメタクリレート類、Ｎ−メチロールアクリルアミド、Ｎ−メチロールメタクリルアミド、アリルアルコール、Ｎ−アルキルアミノエチルアクリレート類、Ｎ−アルキルアミノエチルメタクリレート類、アクリルアミド類、メタクリルアミド類、無水マレイン酸、無水イタコン酸、無水フマル酸、無水フタル酸、グリシジルアクリレート、グリシジルメタクリレート、アリルグリシジルエーテル、ポリイソシアネート化合物のイソシアネート基の一部を水酸基またはカルボキシル基および光重合性炭素−炭素二重結合を有する単量体でウレタン化したものなどを列挙することができる。
【００２０】
化合物２において、用いられる官能基としては、化合物１、つまり単量体（１−２）の有する官能基が、カルボキシル基または環状酸無水基である場合には、水酸基、エポキシ基、イソシアネート基などを挙げることができ、水酸基である場合には、環状酸無水基、イソシアネート基などを挙げることができ、アミノ基である場合には、エポキシ基、イソシアネート基などを挙げることができ、エポキシである場合には、カルボキシル基、環状酸無水基、アミノ基などを挙げることができ、具体例としては、単量体（１−２）の具体例で列挙したものと同様のものを列挙することができる。化合物１と化合物２の反応において、未反応の官能基を残すことにより、酸価または水酸基価などの特性に関して、本発明で規定するものを製造することができる。
【００２１】
上記のアクリル系共重合体（Ａ）の合成において、反応を溶液重合で行う場合の有機溶剤としては、ケトン系、エステル系、アルコール系、芳香族系のものを使用することができるが、中でもトルエン、酢酸エチル、イソプロピルアルコール、ベンゼンメチルセロソルブ、エチルセロソルブ、アセトン、メチルエチルケトンなどの、一般にアクリル系ポリマーの良溶媒で、沸点６０〜１２０℃の溶剤が好ましく、重合開始剤としては、α，α’−アゾビスイソブチルニトリルなどのアゾビス系、ベンゾベルペルオキシドなどの有機過酸化物系などのラジカル発生剤を通常用いる。この際、必要に応じて触媒、重合禁止剤を併用することができ、重合温度および重合時間を調節することにより、所望の分子量のアクリル系共重合体（Ａ）を得ることができる。また、分子量を調節することに関しては、メルカプタン、四塩化炭素系の溶剤を用いることが好ましい。なお、この反応は溶液重合に限定されるものではなく、塊状重合、懸濁重合など別の方法でもさしつかえない。
【００２２】
以上のようにして、アクリル系共重合体（Ａ）を得ることができるが、本発明において、アクリル系共重合体（Ａ）の分子量は、３万〜３０万程度が好ましい。３万未満では、放射線照射の凝集力が小さくなって、ウエハをダイシングする時に、素子のずれが生じやすくなり、画像認識が困難となることがある。また、この素子のずれを、極力防止するためには、分子量が、１０万以上である方が好ましい。分子量が３０万を越えると、合成時および塗工時にゲル化する可能性があるからである。なお、特性面からは、ガラス転移点が低いので分子量が大きくても、パターン状ではなく全体を放射線照射した場合、放射線照射後の粘着剤の流動性が十分ではないため、延伸後の素子間隙が不十分であり、ピックアップ時の画像認識が困難であるといった問題が発生することはないが、それでも２２万以下である方が好ましい。なお、本発明における分子量とは、ポリスチレン換算の重量平均分子量である。
【００２３】
また、本発明において、アクリル系共重合体（Ａ）の光重合性炭素−炭素二重結合の導入量は０．５〜２．０ｍｅｑ／ｇ、好ましくは０．８〜１．５とすることが好ましい。二重結合量が０．５未満では、放射線照射後の粘着力の低減効果が小さくなり、二重結合量が２．０を越えると、放射線照射後の粘着剤の流動性が十分ではなく、延伸後の素子間隙が不十分であり、ピックアップ時に各素子の画像認識が困難になるという問題が発生する。さらに、アクリル系共重合体（Ａ）そのものが安定性に欠け、製造が困難となる。ここで、アクリル系共重合体（Ａ）の水酸基価が低すぎると、放射線照射後の粘着力の低減効果が十分でなく、高すぎると、放射線照射後の粘着剤の流動性を損なう。また酸価が低すぎると、テープ復元性の改善効果が十分でなく、高すぎると粘着剤の流動性を損なう。
【００２４】
なお、本発明の放射線硬化性粘着剤を紫外線照射によって硬化させる場合には、必要に応じて、光重合開始剤、例えばイソプロピルベンゾインエーテル、イソブチルベンゾインエーテル、ベンゾフェノン、ミヒラーズケトン、クロロチオキサントン、ドデシルチオキサントン、ジメチルチオキサントン、ジエチルチオキサントン、ベンジルジメチルケタール、α−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン、２−ヒドロキシメチルフェニルプロパン等を使用することができる。これら光重合開始剤の配合量はアクリル系重合体１００質量部に対して０．０１〜５質量部が好ましい。
粘着剤の厚さについては、５〜５０μｍが好ましい。
このようにして得られた粘着剤層と接着剤層を積層することによりウエハ加工用テープを作成することができる。
【００２５】
また、特定のアクリル系粘着剤組成を用いることにより後続のピックアップ工程での剥離力低減が可能となり、ピックアップ成功率が上昇する。ダイシング時の接着フィルムと粘着テープの剥離力は、好ましくは０．５〜１０Ｎ／２５ｍｍ、放射線照射時の接着フィルム付きチップと粘着テープの剥離力は０．５〜０．０５Ｎ／２５ｍｍが好ましい。
【００２６】
（実施例）
次に、本発明を実施例に基づき、更に詳細に説明する。尚、以下の実施での各特性は、次のように試験した。
【００２７】
１．ゲル分率
粘着剤層約０．０５ｇを秤取し、キシレン５０ｍｌに１２０℃で２４時間浸漬した後、２００メッシュのステンレス製金網で濾過し、金網上の不溶解分を１１０℃にて１２０分間乾燥する。次に、乾燥した不溶解分の重量を秤量し、下記に示す式にてゲル分率を算出した。
ゲル分率（％）＝（不溶解分の重量／秤取した粘着剤層の重量）×１００
【００２８】
２．ヨウ素価
加熱乾燥された粘着剤約１０ｇに含まれる炭素−炭素二重結合量を真空中暗所における臭素付加反応による重量増加法によるヨウ素価で定量測定した。
３．分子量
分子量は、テトラヒドロフランに溶解して得た１％溶液を、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ウオータース社製、商品名：１５０−Ｃ ＡＬＣ／ＧＰＣ）により測定した値をポリスチレン換算の重量平均分子量と算出した。
【００２９】
４．水酸基価
水酸基価は、過剰の無水酢酸と反応させることによりアセチル化を行い、反応前後のけん化価より算出した。
５．酸価
酸価は、ベンゼン−エタノール混合溶媒に溶かし、水酸化カリウム溶液で滴定した中和量から算出した。
６．Ｔｇ
ＤＳＣで測定した。
【００３０】
７．破断伸度、破断強度
接着剤層のみを１号ダンベル形状（ＪＩＳ  Ｋ  ６３０１）で打ち抜いて試験片を作成し、引っ張り試験装置（ＪＩＳ  Ｂ  ７７２１）を使用して測定した。試験片に４０ｍｍの標線を入れた後、引張試験機を用いて標線間切断時の荷重（引張り強さ）と伸びを測定した。但し、引張速さは３００ｍｍ／ｍｉｎとした。
【００３１】
８．エキスパンド性
５ｍｍ角チップに分割された５インチウエハに粘接着テープを貼合し、ピックアップダイボンダーにてテープを引き伸ばしてテープ接着剤層の切断性を下記のように評価した。
○：テープが破断することなく接着剤層がチップサイズに切断可能。
×：接着剤層が切断することなく粘接着テープ層が破断。
【００３２】
９．接着剤層/粘着剤層剥離力
ホットプレート上で６０℃に加熱された５インチウエハに、およそ１０秒間ウエハ加工用テープを加熱貼合し、室温に戻して1時間放置後に粘着テープを接着層から５０ｍｍ／ｓｅｃの速度で９０度剥離する際の強度を引張試験機で測定し、紫外線照射前の接着剤層／粘着剤層剥離力を求めた。紫外線照射後の剥離強度は、加熱貼合した後に室温１時間放置後に紫外線を照射し、さらにその後１時間室温し、同様にして測定した。なお、紫外線照射装置としては空冷式高圧水銀灯を用い、照射条件は８０Ｗ／ｃｍ、照射距離１０ｃｍとし、２００ｍＪ／ｃｍ２照射した。
【００３３】
１０．ピックアップ成功率
あらかじめ５ｍｍ角サイズに分割済みの５インチウエハに、実施例および比較例に基づいて作成した加工用テープを貼合し、６０℃で１０秒間加熱後、粘着剤層に紫外線を空冷式高圧水銀灯（８０Ｗ／ｃｍ、照射距離１０ｃｍ）により２００ｍＪ／ｃｍ２照射した。その後接着剤層が分割されるまでテープを引き伸ばした後、ピックアップダイボンダー装置によるピックアップ試験を行い、ピックアップチップ１００個でのピックアップ成功率を求めた。ピックアップ試験においては、ニードル方式（丸ピン直径２５０μｍ、４本、ピン間隔３ｍｍ、非貫通方式）で評価を行った。
【００３４】
（アクリル系共重合体Ａの合成）
ブチルアクリレート６５部、２−ヒドロキシエチルアクリレート２５部、アクリル酸１０部を原料として溶液ラジカル重合により共重合体を得た。次にこの共重合体に２−イソシアネートエチルメタクリレートを滴下反応させることで共重合体Ａを作成した。２−イソシアネートエチルメタクリレート滴下量と溶液ラジカル重合の反応時間を調整して、炭素−炭素二重結合量および分子量の異なる共重合体Ａ１〜Ａ６を作成した。
【００３５】
（粘着剤組成物の作製）
共重合体Ａに硬化剤Ｂとしてポリイソシアネート化合物（日本ポリウレタン社製、商品名コロネートＬ）、光開始剤Ｃとしてα−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトンを下記表１の配合比で混合し、粘着剤組成物を得た。
（ウエハ加工用テープの作製）
高密度ポリエチレン樹脂の基材フィルム（１００μｍ）に各々乾燥後の粘着剤厚さが１０μｍとなるよう塗工し、粘着剤層付きの粘着テープを作成した。この粘着テープに厚さ２０μｍになるよう下記の接着剤層を室温にて積層ラミネートすることでウエハ加工用テープを作成した。
【００３６】
接着剤層の作成
（接着剤層１の作成）
エポキシ樹脂としてクレゾールノボラック型エポキシ樹脂（エポキシ当量１９７、分子量１２００、軟化点７０℃）１００質量部、シランカップリング剤としてγ−メルカプトプロピルトリメトキシシラン１．５質量部、γ−ウレイドプロピルトリエトキシシラン３質量部、平均粒径１６ｎｍのシリカフィラー５０質量部からなる組成物に、シクロヘキサノンを加えて攪拌混合し、更にビーズミルを用いて９０分混練した。
これにアクリル樹脂（重量平均分子量：２０万、ガラス転移温度−１７℃）１００質量部、６官能アクリレートモノマーとしてジペンタエリスリトールヘキサアクリレート５部、硬化剤としてヘキサメチレンジイソシアネートのアダクト体０．５部、キュアゾール２ＰＺ（四国化１成（株）製商品名、２−フェニルイミダゾール）２．５部を加え、攪拌混合し、真空脱気し、接着剤を得た。
接着剤を厚さ２５μｍの離型処理したポリエチレンテレフタレートフィルム上に塗布し、１１０℃で１分間加熱乾燥して、膜厚が２０μｍのＢステージ状態の塗膜を形成し、キャリアフィルムを備えた接着剤層１を作製した。
【００３７】
（接着剤層２の作成）
シリカフィラー３０質量部とした以外は接着剤層１の作成と全く同様の操作を行い、接着剤層２を作製した。
【００３８】
（接着剤層３の作成）
エポキシ樹脂としてクレゾールノボラック型エポキシ樹脂（エポキシ当量１９７、分子量１２００、軟化点７０℃）５０質量部、平均粒径１６ｎｍのシリカフィラー８質量部とした以外は接着剤層１の作成と全く同様の操作を行い、接着剤層３を作製した。
【００３９】
（切り込みの作製）
実施例１〜６、比較例２および３においては、表１および２に示すように、粘接着剤層にらせん状または同心円状に予め表裏を貫通する切り込みを入れた。
【００４０】
【表１】
2007019151.tif 000003
【００４１】
【表２】
2007019151.tif 000004
【図面の簡単な説明】
【００４２】
【図１】本発明のウエハ加工用テープを示す断面図である。
【図２】本発明の他の好ましい一態様のウエハ加工用テープを示す断面図である。
【図３】図２に示す本発明のウエハ加工用テープが、環状の支持フレームに貼合されるとともに、ウエハが貼合された様子を示す断面図である。
【符号の説明】
【００４３】
１：基材フィルム
２１：粘接着剤層
２２：粘着剤層
２２１：被加工ウエハ対応部分の基材フィルム上に形成された粘着剤層（Ａ）
２２２：被加工ウエハ対応部分と該環状の支持フレームの間の基材フィルム上に形成された粘着剤層（Ｂ）
２３：接着剤層
２３１：被加工ウエハ対応部分の基材フィルム上に形成された接着剤層（Ａ）
２３２：被加工ウエハ対応部分と該環状の支持フレームの間の基材フィルム上に形成された接着剤層（Ｂ）
３０：ウエハ加工用テープ
４１：被加工ウエハ
４２：環状の支持フレーム
【図１】
2007019151.tif 000005
【図２】
2007019151.tif 000006
【図３】
2007019151.tif 000007