(57)【要約】【課題】車載用等に使用されるケースモールド型コンデンサに関し、モールド樹脂と金属ケースの結合強度が低いという課題を解決し、熱衝撃試験や耐振動試験に優れた高信頼性のケースモールド型コンデンサを提供することを目的とする。【解決手段】複数のコンデンサ素子１を一端に外部接続用の端子部を設けたバスバー２、３で接続し、これを金属ケース６内に収容して樹脂モールドしたケースモールド型コンデンサにおいて、上記金属ケース６の内壁面の少なくとも対向する位置に凹部６ａを設けることにより、この凹部６ａ内にもモールド樹脂７が充填され、いわゆるクサビ状の構造になり、このクサビ状になった部分が抜け止めの機能を発揮するようになるために、モールド樹脂７と金属ケース６の結合強度を大幅に向上して信頼性の高いケースモールド型コンデンサを実現することができる。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数のコンデンサ素子を一端に外部接続用の端子部を設けたバスバーで接続し、これを金属ケース内に収容して少なくとも上記バスバーの端子部を除いて樹脂モールドしたケースモールド型コンデンサにおいて、上記金属ケースの内壁面の少なくとも対向する位置に凹部を設けたケースモールド型コンデンサ。
【請求項２】
複数のコンデンサ素子を一端に外部接続用の端子部を設けたバスバーで接続し、これを樹脂ケース内に収容して少なくとも上記バスバーの端子部を除いて樹脂モールドし、さらにこの樹脂ケースを金属ケース内に樹脂モールドしたケースモールド型コンデンサにおいて、上記金属ケースの内壁面の少なくとも対向する位置に凹部を設けたケースモールド型コンデンサ。
【請求項３】
樹脂ケースを金属ケースにボルト結合した請求項２に記載のケースモールド型コンデンサ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は金属化フィルムを用いたコンデンサ素子をケース内に樹脂モールドしたケースモールド型コンデンサの中で、特に車載用のモータ駆動用インバータ回路の平滑用コンデンサとして最適なケースモールド型コンデンサに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
近年、インバータ機器に用いられる金属化フィルムコンデンサにおいて、小型化、高性能化、低コスト化のための開発が盛んに行われている。また、インバータ機器に用いられる金属化フィルムコンデンサには、使用電圧の高電圧化、大電流化、大容量化等が要求されるため、並列接続した複数のコンデンサ素子をケース内に収納し、このケース内にモールド樹脂を注型したケースモールド型コンデンサが開発され、使用されている。
【０００３】
そして、このようなケースモールド型コンデンサにおいては、大きな機械的強度、高耐熱温度、耐水性、耐油性に優れたものが追求され続けている。
【０００４】
図４はこの種の従来のケースモールド型コンデンサの構成を示した分解斜視図であり、図４において、１１はコンデンサ素子を示し、このコンデンサ素子１１はポリプロピレンからなる誘電体フィルムの片面または両面に金属蒸着電極を形成した金属化フィルムを一対の金属蒸着電極が誘電体フィルムを介して対向するように巻回し、両端面に亜鉛を溶射したメタリコン電極を形成することによって第１の電極と第２の電極を夫々設けて構成されたものである。
【０００５】
１２は第１のバスバー、１２ａはこの第１のバスバー１２の一端に設けられた外部接続用の端子であり、この第１のバスバー１２は上記コンデンサ素子１１を複数個密着して並べた状態で各コンデンサ素子１１の一方の端面に形成された第１の電極と夫々接合され、また、端子１２ａはこのコンデンサ素子１１の上方へ引き出され、後述するケース１４から表出するようにしているものである。
【０００６】
１３は第２のバスバー、１３ａはこの第２のバスバー１３の一端に設けられた外部接続用の端子であり、この第２のバスバー１３も上記第１のバスバー１２と同様に、上記コンデンサ素子１１を複数個密着して並べた状態で各コンデンサ素子１１の他方の端面に形成された第２の電極と夫々接合され、また、端子１３ａはこのコンデンサ素子１１の上方へ引き出され、後述するケース１４から表出するようにしており、これにより、複数個のコンデンサ素子１１が並列または直列に連結されているものである。
【０００７】
１４はポリフェニレンサルファイド（以下、ＰＰＳという）樹脂製のケース、１５はこのケース１４内に充填されたモールド樹脂であり、このモールド樹脂１５は上記第１のバスバー１２と第２のバスバー１３により接続された複数個のコンデンサ素子１１をケース１４内に樹脂モールドしたものであり、さらにこのケース１４はアルミニウム製の外装ケース１６内に収納され、同様のモールド樹脂１５（図示せず）によって樹脂モールドされているものである。
【０００８】
このように構成された従来のケースモールド型コンデンサは、コンデンサ素子１１を耐熱性、耐湿性、耐絶縁性に優れたモールド樹脂１５にてケース１４内にモールドし、かつ、ケース１４の材料として、機械的強度、耐熱性、耐水性に優れ、過酷な使用条件にも耐え得るＰＰＳを用いたことにより、従来よりも高信頼性のケースモールド型コンデンサを提供することができるというものであった。
【０００９】
なお、この出願の発明に関連する先行技術文献情報としては、例えば、特許文献１が知られている。
【特許文献１】特開２００４−１４６７２４号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
しかしながら上記従来のケースモールド型コンデンサでは、モールド樹脂１５と金属製の外装ケース１６の熱膨張係数が夫々異なるために、熱衝撃試験や耐振動試験を行うと外装ケース１６とモールド樹脂１５の界面で剥離現象が発生し、最悪の場合には複数個のコンデンサ素子１１をモールド樹脂１５で樹脂モールドしたケース１４が外装ケース１６から外れて抜け落ちるという課題があった。
【００１１】
なお、このような課題を解決する方法として、外装ケース１６の内面を粗面化するということも考えられるが、抜本的な方法には至らないものであった。
【００１２】
本発明はこのような従来の課題を解決し、モールド樹脂と外装ケースの結合強度を高めて信頼性に優れたケースモールド型コンデンサを提供することを目的とするものである。
【課題を解決するための手段】
【００１３】
上記課題を解決するために本発明は、複数のコンデンサ素子を一端に外部接続用の端子部を設けたバスバーで接続し、これを金属ケース内に収容して少なくとも上記バスバーの端子部を除いて樹脂モールドしたケースモールド型コンデンサにおいて、上記金属ケースの内壁面の少なくとも対向する位置に凹部を設けた構成にしたものである。
【発明の効果】
【００１４】
以上のように本発明によるケースモールド型コンデンサは、金属ケースの内壁面の対向する位置に設けた凹部内にもモールド樹脂が充填されて、いわゆるクサビ状の構造になり、このクサビ状になった部分が抜け止めの機能を発揮するようになるために、モールド樹脂と金属ケースの結合強度を大幅に向上して信頼性の高いケースモールド型コンデンサを実現することができるという効果が得られるものである。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１５】
（実施の形態１）
以下、実施の形態１を用いて、本発明の特に請求項１、２に記載の発明について説明する。
【００１６】
図１は本発明の実施の形態１によるケースモールド型コンデンサの構成を示した要部断面図であり、図１において、１はコンデンサ素子を示し、このコンデンサ素子１はポリプロピレンからなる誘電体フィルムの片面または両面に金属蒸着電極を形成した金属化フィルムを一対の金属蒸着電極が誘電体フィルムを介して対向するように巻回し、両端面に亜鉛を溶射したメタリコン電極を形成することによって第１の電極と第２の電極を夫々設けて構成されたものである。
【００１７】
２は第１のバスバー、３は第２のバスバーであり、上記コンデンサ素子１を複数個密着して並べた状態で各コンデンサ素子１の一方の端面に形成された第１の電極と、同他方の端面に形成された第２の電極に夫々接合されているものであり、これにより複数個のコンデンサ素子１が並列または直列に連結されているものである。
【００１８】
４はＰＰＳからなる樹脂ケース、５はこの樹脂ケース４内に充填されたモールド樹脂であり、このモールド樹脂５は上記第１のバスバー２と第２のバスバー３により接続された複数個のコンデンサ素子１を樹脂ケース４内に樹脂モールドしたものである。
【００１９】
６はアルミニウムからなる金属ケース、６ａはこの金属ケース６の内壁面に設けられた凹部、７はこの金属ケース６内に充填されたモールド樹脂であり、このモールド樹脂７は上記樹脂ケース４を金属ケース６内に樹脂モールドしたものである。
【００２０】
このように構成された本実施の形態によるケースモールド型コンデンサは、樹脂ケース４をモールド樹脂７により樹脂モールドした金属ケース６の内壁面に凹部６ａを設けた構成により、この凹部６ａ内にもモールド樹脂７が流れ込んで充填され、この凹部６ａがクサビ状の構造になって抜け止めの機能を発揮するようになるため、熱衝撃試験や耐振動試験を行っても樹脂ケース４が金属ケース６から外れて抜け落ちるということがなくなり、樹脂ケース４と金属ケース６の結合強度を大幅に向上して信頼性の高いケースモールド型コンデンサを実現することができるようになるものである。
【００２１】
従って、このような効果を得るためには、上記凹部６ａは、金属ケース６の内壁面の少なくとも対向する位置に設けることが必要であり、全周に亘って設けることによって最大の効果が得られるものである。
【００２２】
また、図２は上記図１で説明したケースモールド型コンデンサの樹脂ケース４が金属ケース６よりも高い構成の場合を示したものであるが、この場合も同様に、金属ケース６の内壁面に凹部６ａを設けることによって樹脂ケース４と金属ケース６の結合強度を大幅に向上して信頼性の高いケースモールド型コンデンサを実現することができるようになるものである。
【００２３】
なお、本実施の形態においては、第１のバスバー２と第２のバスバー３により接続された複数個のコンデンサ素子１を樹脂ケース４内に樹脂モールドし、この樹脂ケース４を金属ケース６内に樹脂モールドする構成で説明したが、本発明はこれに限定されるものではなく、第１のバスバー２と第２のバスバー３により接続された複数個のコンデンサ素子１を金属ケース６内に直接樹脂モールドする構成にしても良いものであり、この場合でも同様の効果が得られるものである。
【００２４】
（実施の形態２）
以下、実施の形態２を用いて、本発明の特に請求項３に記載の発明について説明する。
【００２５】
本実施の形態は、上記実施の形態１で説明したケースモールド型コンデンサの樹脂ケースと金属ケースの構成が一部異なるようにしたものであり、これ以外の構成は実施の形態１と同様であるために、同一部分には同一の符号を付与してその詳細な説明は省略し、異なる部分についてのみ以下に図面を用いて説明する。
【００２６】
図３は本発明の実施の形態２によるケースモールド型コンデンサの構成を示した要部断面図であり、図３において、８はＰＰＳからなる樹脂ケース、８ａはこの樹脂ケース８の外周壁の一部から外方に向かって設けられた固定部であり、この固定部８ａには筒状または割り付筒状の金属製のリング８ｂが設けられている。
【００２７】
９はアルミニウムからなる金属ケース、９ａはこの金属ケース９の内壁面に設けられた凹部、９ｂはこの金属ケース９に設けられたネジ孔、７はこの金属ケース９内に充填されたモールド樹脂であり、このモールド樹脂７は上記樹脂ケース８を金属ケース９内に樹脂モールドしたものである。
【００２８】
１０はボルトであり、このボルト１０は上記樹脂ケース８に設けられた固定部８ａのリング８ｂを挿通して金属ケース９に設けられたネジ孔９ｂに螺合されることにより、樹脂ケース８を金属ケース９に機械的に結合したものである。
【００２９】
このように構成された本実施の形態によるケースモールド型コンデンサは、上記実施の形態１によるケースモールド型コンデンサにより得られる効果に加え、ボルト１０を介して樹脂ケース８を金属ケース９に結合した構成により、より高い結合強度が得られ、耐振動性や熱衝撃試験においても優れた特性を安定して発揮することができるものである。
【産業上の利用可能性】
【００３０】
本発明によるケースモールド型コンデンサは、モールド樹脂と金属ケースの結合強度を大幅に向上して信頼性を高めることができるという効果を有し、特に車載用のケースモールド型コンデンサ等として有用である。
【図面の簡単な説明】
【００３１】
【図１】本発明の実施の形態１によるケースモールド型コンデンサの構成を示した要部断面図
【図２】同他のケースモールド型コンデンサの構成を示した要部断面図
【図３】本発明の実施の形態２によるケースモールド型コンデンサの構成を示した要部断面図
【図４】従来のケースモールド型コンデンサの構成を示した分解斜視図
【符号の説明】
【００３２】
１  コンデンサ素子
２  第１のバスバー
３  第２のバスバー
４、８  樹脂ケース
５、７  モールド樹脂
６、９  金属ケース
６ａ、９ａ  凹部
８ａ  固定部
８ｂ  リング
９ｂ  ネジ孔
１０  ボルト
【図１】
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【図２】
2007019136.tif 000004
【図３】
2007019136.tif 000005
【図４】
2007019136.tif 000006