(57)【要約】【課題】陽極箔の破損を防止しながら板状電解コンデンサの薄型化を可能とする。【解決手段】上半部となるケース部１８ａの内面１８ｉに一番近い陰極箔１４ａ（実装時に最外方の陰極箔となる）を他の陰極箔１４ｂに比べて厚く成形して、陰極箔１４ａの剛性を補強し、電解コンデンサ１０の剛性を増加させている。厚い陰極箔１４ａは複数の陰極箔１４のうちの限定された一部にすぎず、電解コンデンサ１０の厚さの増加が最小限に抑えられ、最小限の厚さの増加のもとで陽極箔１２の破損が防止される。【選択図】図１
2007019343.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
板状電解コンデンサにおいて、
電解紙を介在させ陰極箔と陽極箔とを交互に積層させた積層ユニットと、
上記積層ユニットを収納する外装ケースと、
を有し、上記外装ケースの内面の一番近くに配置された陰極箔を他の陰極箔に比べて厚くしたことを特徴とする板状電解コンデンサ。
【請求項２】
上記厚くした陰極箔と上記他の陰極箔とは、互いに異なる材質からなることを特徴とする請求項１記載の板状電解コンデンサ。
【請求項３】
板状電解コンデンサにおいて、
電解紙を介在させ陰極箔と陽極箔とを交互に積層させた積層ユニットと、
上記積層ユニットを収納する外装ケースと、
を有し、上記外装ケースの内面の一番近くに隣接して配置された２つの陰極箔の一方の材質が他方の材質と異なることを特徴とする板状電解コンデンサ。
【請求項４】
一断面が円弧状の曲面形状に形成されていることを特徴とする請求項１〜３記載の板状電解コンデンサ。
【請求項５】
陰極箔、電解紙、陽極箔、電解紙の順番で板状に重ねられたものを複数回繰り返して重畳させ、最後に陰極箔を重ねて構成された板状電解コンデンサにおいて、
電解紙、陰極箔、陽極箔の積層された積層ユニットを収納する外装ケースの内面の一番近くに隣接して配置された２つの陰極箔の一方を他方に比べて厚くしたことを特徴とする板状電解コンデンサ。
【請求項６】
上記厚くした陰極箔と上記他の陰極箔とは、互いに異なる材質からなることを特徴とする請求項５記載の板状電解コンデンサ。
【請求項７】
陰極箔、電解紙、陽極箔、電解紙の順番で板状に重ねられたものを複数回繰り返して重畳させ、最後に陰極箔を重ねて構成された板状電解コンデンサにおいて、
電解紙、陰極箔、陽極箔の積層された積層ユニットを収納する外装ケースの内面の一番近くに隣接して配置された２つの陰極箔の一方の材質が他方の材質と異なることを特徴とする板状電解コンデンサ。
【請求項８】
一断面が円弧状の曲面形状に形成されていることを特徴とする請求項５〜７記載の板状電解コンデンサ。
【請求項９】
陽極箔の両面を電解紙で挟み、さらにその両面を陰極箔で挟んだ板状電解コンデンサにおいて、
上記陰極箔の一方が他方に比べて厚いことを特徴とする板状電解コンデンサ。
【請求項１０】
上記陰極箔の一方の材質が他方と異なることを特徴とする請求項９記載の板状電解コンデンサ。
【請求項１１】
陽極箔の両面を電解紙で挟み、さらにその両面を陰極箔で挟んだ板状電解コンデンサにおいて、
上記陰極箔の一方の材質が他方の材質と異なることを特徴とする板状電解コンデンサ。
【請求項１２】
一断面が円弧状の曲面形状に形成されていることを特徴とする請求項９〜１１記載の板状電解コンデンサ。
【請求項１３】
陰極箔が陽極箔よりも大きく形成されていることを特徴とする請求項１〜１２記載の板状電解コンデンサ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、誘電体となる酸化皮膜をその表面に形成した陽極箔を持つ電解コンデンサ、特に、板状に成形された板状電解コンデンサに関する。
【背景技術】
【０００２】
電解コンデンサは、アルミニウム、タンタルなどの弁作用金属からなる金属箔にエッチング処理、化成化処理、酸化処理を施してから、誘電体となるたとえば酸化アルミニウムの酸化皮膜をその表面に形成した陽極箔と、弁作用金属からなる金属箔にエッチング処理、化成化処理、酸化処理を施してから、たとえば窒化チタン膜をその表面に形成した陰極箔との間に、電解紙の浸透した電解紙を介在させて積層ユニットとし、電解コンデンサの容量に応じて電解紙を介在して所定数の積層ユニットを積み重ね、積層ユニットを外装ケースで収納、被覆して構成されている。
積層ユニットを巻き取って円筒状の外装ケースに収納した円筒形の電解コンデンサが従来から使用されている。しかし、巻き取ることなく平板状の積層ユニットを外装ケースで被覆した板状電解コンデンサが、円筒形の電解コンデンサよりも薄く構成されるため、電子機器の小型薄型化に伴って最近では広範囲に使用されている。
【０００３】
薄型化の要請によって、陽極箔、陰極箔、電解紙の薄型化が図られ、単層（１つの積層ユニット）で４００μｍ程度の板状電解コンデンサも提供されている。しかしながら、薄型化されると、金属箔である陽極箔、陰極箔は、機械的強度(剛性)において劣り、局部に集中する外力（押圧力）や、曲げ方向の力に対して破損しやすい。特に、酸化皮膜の形成された陽極箔は、電解紙を介在して陰極箔に保護されているとはいえ、局部的な押圧力（圧力）や曲げ方向の力に対する強度が不足し、局部的な押圧力（圧力）や曲げ方向の力が加わると、容易に亀裂を生じて破損しやすく、陽極箔の破損が電解コンデンサの不良化を招いている。
【０００４】
円筒形の電解コンデンサに関する特開２００４−７１７７９号公報では、従来の陰極箔の厚さが２０〜６０μｍであるのに対して、８０〜１２０μｍの厚い陰極箔を使用することにより、電気特性（価直列抵抗：ＥＳＲ）を改善することが提案されている。ここでは、厚い陰極箔は電気特性（価直列抵抗：ＥＳＲ）の改善を目的としているにすぎず、厚い陰極箔で陽極箔を保護する意図はない。さらに、複数の陰極箔のすべてを厚い陰極箔としているため、電解コンデンサがかなり厚くなる欠点がある。
【特許文献１】特開２００４−７１７７９号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
解決しようとする課題は、陽極箔の破損を防止しながら板状電解コンデンサの薄型化を可能とすることにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明によれば、板状電解コンデンサにおいて、電解紙を介在させ陰極箔と陽極箔とを交互に積層させた積層ユニットと、上記積層ユニットを収納する外装ケースと、を有し、上記外装ケースの内面の一番近くに配置された陰極箔を他の陰極箔に比べて厚くしたことを特徴としている。
また、板状電解コンデンサにおいて、電解紙を介在させ陰極箔と陽極箔とを交互に積層させた積層ユニットと、上記積層ユニットを収納する外装ケースと、を有し、上記外装ケースの内面の一番近くに隣接して配置された２つの陰極箔の一方の材質が他方の材質と異なることを特徴としている。
さらに、陰極箔、電解紙、陽極箔の順番で平板状に重ねられたものを複数回繰り返して重畳させ、さらに最後に電解紙、陰極箔を重ねて構成された板状電解コンデンサにおいて、電解紙、陰極箔、陽極箔の積層された積層ユニットを収納する外装ケースの内面の一番近くに隣接して配置された２つの陰極箔の一方を他方に比べて厚くしたことを特徴としている。
【０００７】
本発明によれば、電解紙、陰極箔、電解紙、陽極箔の順番で平板状に重ねられたものを複数回繰り返して重畳させ、さらに最後に電解紙、陰極箔を重ねて構成された板状電解コンデンサにおいて、電解紙、陰極箔、陽極箔の積層された積層ユニットを収納する外装ケースの内面の一番近くに隣接して配置された２つの陰極箔の一方の材質が他方の材質と異なることを特徴としている。
また、陽極箔の両面を電解紙で挟み、さらにその両面を陰極箔で挟んだ板状電解コンデンサにおいて、上記陰極箔の一方が他方に比べて膜厚が厚いことを特徴としている。
さらに、陽極箔の両面を電解紙で挟み、さらにその両面を陰極箔で挟んだ板状電解コンデンサにおいて、上記陰極箔の一方の材質が他方の材質と異なることを特徴としている。
【発明の効果】
【０００８】
本発明では、一部の陰極箔の厚さを厚くすることによってその陰極箔の剛性、つまりは電解コンデンサの剛性が増加し、厚くするのは一部の陰極箔にすぎないため、電解コンデンサの厚さの増加を最小限に抑えながら、陽極箔の破損が防止できる。
【０００９】
また、一部の陰極箔の材質を他の陰極箔の材質と異なるものとすることによって、電解コンデンサの厚さを増加させることなく、陽極箔の破損を防止できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１０】
一部の陰極箔の厚さを厚くするか、もしくは、１つの陰極箔の材質を他の陰極箔の材質と異なる剛性の高いものにするとよい。
【実施例１】
【００１１】
図１、図２を参照しながら本発明の一実施例（実施例１）に係る板状電解コンデンサ１０について説明する。ここで、図１（Ａ）は単層の板状電解コンデンサ１０の断面図、図１（Ｂ）は多層（三層）の板状電解コンデンサの断面図、図２（Ａ）は外装ケースを省略した電解コンデンサの分解斜視図、図２（Ｂ）は電解コンデンサの分解斜視図をそれぞれ示す。
【００１２】
板状電解コンデンサ１０は、陽極箔１２、電解紙１３、陰極箔１４からなる積層ユニット１６を外装ケース１８で収納、被覆して板状に構成されている。たとえば、陽極箔１２は、アルミニウム、タンタルなどの弁作用金属からなる金属箔にエッチング処理、化成化処理、酸化処理を施してから、誘電体となる酸化アルミニウムの酸化皮膜をその表面に形成して成形され、電解紙１３は電解液を浸透して成形され、陰極箔１４はアルミニウム、タンタルなどの弁作用金属からなる金属箔にエッチング処理、化成化処理、酸化処理を施してから窒化チタン膜をその表面に形成して成形される。電解液として、たとえば、エチレングリコールなどの有機化合物を主溶媒とし、これに硼酸などの無機酸やアジピン酸などの二塩基酸からなる溶質を溶解させた溶液が使用され、電解紙１３に浸透された電解液によって、陽極箔表面の酸化膜と陰極箔の窒化チタン膜とが電気的に導通される。外装ケース１８は、板状のシート中央に形成された凹部を有するフランジ付の箱型のケース部１８ａと、ケース部１８ａを板厚方向から見て、その平面の大きさと同じ大きさの平坦なケース部１８ｂとから構成され、ケース部１８ａ、１８ｂは、いずれも、たとえば補強用のアルミニウムの薄板をその中央に挟装したポリエチレンのラミネートフィルムから成形される。
ここで、陰極箔１４の平面の大きさは陽極箔１２のそれよりも大きく成形され、電解紙１３は陰極箔とほぼ同一の大きさに成形されている。
【００１３】
図の複雑化を防ぐために、電解コンデンサ１０は、図１（Ａ）では単層構造として図示されているとはいえ、通常は、陰極箔１４、電解紙１３、陽極箔１２の順番で平板状に重ねてなる積層ユニットを複数積み重ねた多層構造とされる。多層構造の例として三層構造の板状電解コンデンサ１０’を図１（Ｂ）に示す。図１（Ｂ）の電解コンデンサ１０’は積層ユニット１６を３つ（三層）備えている点で図１（Ａ）の単層の電解コンデンサと相違し、他の構成は同一であるため、電解コンデンサ１０’の説明は省略し、単層構造の電解コンデンサ１０について以下に説明する。なお、すべての実施例において、同一の部材は同一の参照符号で表示する。
【００１４】
単層構造の板状電解コンデンサ１０は、図２（Ａ）に示すように、下から、陰極箔１４、電解紙１３、陽極箔１２の順に配置し、さらに電解紙１３、陰極箔１４を重ねることによって陽極箔の両面を電解紙で挟みその両面を陰極箔で挟んで陽極箔を保護してコンデンサを形成している。そして、図２（Ｂ）に示すように、平坦なケース部１８ｂの上に積層ユニット１６（陽極箔１２、電解紙１３、陰極箔１４）を配置し、箱型のケース部１８ａを上から被せてケース部１８ａのフランジ１８ａ−１をケース部１８ｂの縁を熱溶着して積層ユニットを収納、被覆して電解コンデンサ１０が構成される。
なお、陽極箔１２、陰極箔１４に陽極端子１２−１、陰極端子１４−１がそれぞれ接続され、陽極端子、陰極端子の延出した状態で積層ユニット１６が外装ケース１８に収納される。たとえば、陽極端子１２−１、陰極端子１４−１は矩形形状のアルミニウム箔から形成される。
【００１５】
図１、図２に示すように、実施例１においては、上半部となるケース部１８ａの内面１８ｉに一番近い陰極箔１４ａは他の陰極箔１４ｂに比べて厚く成形されている。通常、電解コンデンサ１０は外装ケースの平坦なケース部１８ｂを取付け面として電子機器に実装される。そして、実装時に最外方に位置する陰極箔として厚い陰極箔１４ａが使用されているため、陰極箔１４ａの剛性が補強され、電解コンデンサ１０の剛性が増して、曲げ方向の力に対する強度が増強される。そのため、局部的な押圧力（圧力）や曲げ方向の力のよる陽極箔１２の亀裂、破損が防止され、陽極箔の破損に起因する電解コンデンサの不良化が防止される。
また、厚い陰極箔は複数の陰極箔１４のうちの限定された一部の陰極箔１４ａにすぎないため、電解コンデンサ１０の厚さの増加が最小限に抑えられ、最小限の厚さの増加のもとで陽極箔１２の破損が防止される。
【００１６】
たとえば、電解コンデンサ１０は、図３に示す携帯電話のような電子機器１００の本体１１０上の折畳み可能な上半部１２０に配置された液晶パネル１２２の背後に配置される。電解コンデンサ１０を液晶パネル１２２の背後に配置すれば、取付け面積の広い液晶パネルが安定して保持される。
また、電解コンデンサ１０の剛性が強化されているため、上半部１１０の折畳まれた携帯電話１００の常態における外面１２０ａへの外力による液晶パネル１２２の悪影響も、液晶パネルと外面との間に介在する電解コンデンサがその外力を受けることによって防止される。たとえば、上半部の面（上面）１２０ａにボタンなどを設けても、電解コンデンサ１０の最外方に位置する厚い陰極箔１４ａがボタンなどへの押力を受けることにより、液晶パネルへの押力の伝達が阻止される。
【００１７】
陰極箔１４が陽極箔１２よりも大きく成形されているため、成形工程で陽極箔に成形誤差や、陽極箔、電解紙、陰極箔の積層工程で陽極箔に位置ずれがあっても、陽極箔の成形誤差や位置ずれを吸収して陰極箔が陽極箔を保護し、陽極箔の破損が確実に防止される。
板状電解コンデンサ１０は、通常、平坦面に実装されるため、外装ケース１８の一方を平坦なケース部１８ｂとした箱型のケース部と平坦なケース部との組み合わせから外装ケースを構成することが好ましい。しかし、箱型のケース部と平坦なケース部との組み合わせに限定されず、外装ケース１８を２つの箱型のケース部の組み合わせとしてもよい。
【実施例２】
【００１８】
図１（Ａ）に対応する単層構造の板状電解コンデンサ２０の別実施例（実施例２）を図４に示す。図１（Ａ）の実施例１と図４の実施例２とは、実施例１では、ケース部１８ａの内面１８ｉに一番近い陰極箔１４ａが他の陰極箔１４ｂに比べて厚く成形されているのに対して、実施例２では、陰極箔１４ａが他の陰極箔１４ｂと異なる材質から成形されている点で相違し、他の構成は実施例１、２において共通している。
【００１９】
つまり、図４に示すように、ケース部１８ａの内面１８ｉに一番近い陰極箔１４ａは、他の陰極箔１４ｂと同じ厚さで異なる材質から成形されている。たとえば、基板となる金属箔（弁作用金属箔）として、陰極箔１４ｂの基板がアルミニウム箔であるの対して、タンタル箔、ステンレス箔、薄板の鋼板などの強度的に優れた金属箔が陰極箔１４ａの基板とされる。
陰極箔１４ａが他の陰極箔１４ｂと同じ厚さで異なる材質から成形されている点を除けば、電解コンデンサ２０の構成は、実施例１の単層の電解コンデンサ１０（図１（Ａ）参照）と同一であるため、詳細な説明は省略する。
【００２０】
このように、ケース部１８ａの内面１８ｉに一番近い陰極箔１４ａは他の陰極箔１４ｂと異なる材質のものとし、強度的に優れた材質から陰極箔１４ａを成形すれば、陰極箔１４ａの剛性が強化され、電解コンデンサ１０の剛性が増して、局部的な押圧力や曲げ方向の力に対する強度が増強される。そのため、曲げ方向の力のよる陽極箔１２の亀裂、破損が防止され、陽極箔の破損に起因する電解コンデンサ１０の不良化が防止される。
陰極箔１４ａの材質が他の陰極箔１４ｂと異なる構成では、陰極箔１４ａの厚さを他の陰極箔１４ｂと同じ厚さとすることにより、電解コンデンサ１０の厚さを増加させることなく、剛性の強化された電解コンデンサ１０が得られ、陽極箔１２の破損および電解コンデンサの不良化が防止される。
また、陰極箔１４の平面の大きさは陽極箔１２のそれよりも大きく形成されて、陽極箔の成形誤差や位置ずれを吸収しながら陰極箔が陽極箔を保護しているため、陽極箔の破損が確実に防止される。
【実施例３】
【００２１】
実施例１、２では、板状電解コンデンサ１０、２０は板状に形成されている。しかし、その形状は平坦形状に限定されず、他の形状、たとえば、円筒形状の一部分である円弧状の曲面としてもよい。円弧状に形成された板状電解コンデンサ３０を図５（Ａ）に示す。板状電解コンデンサ３０は、対応する円弧形状に形成された陽極箔１２、電解紙１３、陰極箔１４を、上から陰極箔１４、電解紙１３、陽極箔１２、電解紙１３、陰極箔１４の順に配置し、陽極箔を電解紙を介して両面から陰極箔で挟んで構成されている。そして、陽極箔１２を挟んで配置された内外の陰極箔１４のうち、内側（円弧中心に近い側）の陰極箔１４ａが外側（円弧中心から遠い側）の陰極箔１４ｂよりも厚く形成されている。また、外装ケース１８のケース部のうち、円弧中心に近い内側のケース部１８ａが中央部に凹部を有するフランジ付の円弧形状に形成された箱形形状とされ、円弧中心から一番遠い外側のケース部１８ｂが均一円弧断面を有する形状となっている。
【００２２】
内側の陰極箔１４ａが外側の陰極箔１４ｂよりも厚く形成された円弧形状の板状電解コンデンサ３０は、図５（Ｂ）に示すように、たとえば、デジタルカメラのような電子機器２００の円弧形状の基板２１０の内面に実装、配置される。
このように、円弧状とした電解コンデンサ３０においても、ケース部１８ａの内面１８ｉに一番近く、（実装時に）最外方に位置する陰極箔１４ａが他の陰極箔１４ｂに比べて厚く成形されているため、陰極箔１４ａの剛性が補強され、電解コンデンサ１０の剛性が増す。そのため、局部的な押圧力や曲げ方向の力に対する強度が増強されて、曲げ方向の力のよる陽極箔１２の亀裂、破損が防止される。
この実施例３においても、実施例１と同様に、厚くするのは複数の陰極箔１４のうちの限定された一部の陰極箔（内側の陰極箔）１４ａにすぎず、陽極箔１２の破損が、最小限の厚さの増加のもとで、防止される。
【００２３】
さらに、陰極箔１４ａ、１４ｂの平面の大きさは陽極箔１２のそれよりもいずれも大きく形成されて陽極箔を両面から保護しているため、陽極箔の成形誤差や位置ずれが存在しても、陽極箔の破損が確実に防止される。
【実施例４】
【００２４】
円弧状に形成された板状電解コンデンサがデジタルカメラの円弧形状の基板の外面に装着、配置される場合には、陽極箔１２を挟んで配置された内外の陰極箔１４のうち、外側の陰極箔が内側の陰極箔よりも厚く形成される。この場合の板状電解コンデンサを実施例４として図６（Ａ）に示す。
実施例４の板状電解コンデンサ４０においても、実施例３の板状電解コンデンサ３０と同様に、対応する円弧形状の曲面に形成された陽極箔１２、電解紙１３、陰極箔１４を、上から陰極箔１４、電解紙１３、陽極箔１２、電解紙１３、陰極箔１４の順に配置して構成されている。しかし、電解コンデンサ４０では、陽極箔１２を挟んで配置された内外の陰極箔１４のうち、外側の陰極箔１４ａが内側の陰極箔１４ｂよりも厚く形成されている。そして、外装ケース１８のケース部のうち、外側（円弧中心から遠い側）のケース部１８ａが中央部に凹部を有するフランジ付の円弧形状に形成された箱形形状とされ、内側（円弧中心に近い側）のケース部１８ｂが均一な円弧断面を有する形状となっている。また、陰極箔１４ａ、１４ｂの平面の大きさは陽極箔１２のそれよりもいずれも大きく形成されている。
図６（Ｂ）は、デジタルカメラ２００の円弧形状の基板２１０の外面に配置された電解コンデンサ４０を示す。
【００２５】
電解コンデンサ４０においても、ケース部１８ａの内面１８ｉに一番近く、最外方に位置する陰極箔１４ａが他の陰極箔１４ｂに比べて厚く成形され、厚くするのは複数の陰極箔１４のうちの限定された一部の陰極箔（内側の陰極箔）１４ａにすぎないため、陽極箔１２の破損が、最小限の厚さの増加のもとで、防止される。
さらに、陰極箔１４ａ、１４ｂが陽極箔１２よりもいずれも大きく形成されて陽極箔を両面から保護しているため、陽極箔の破損が確実に防止される。
【００２６】
図示しないが、別実施例として、円弧状に形成された板状電解コンデンサ３０，４０において、ケース部１８ａの内面１８ｉに一番近く、最外方に位置する陰極箔１４ａ（実施例３では内側（円弧中心から近い側）の陰極箔；実施例４では外側（円弧中心から遠い側）の陰極箔）を他の陰極箔１４ｂよりも厚く形成することなく、他の陰極箔１４ｂと同じ厚さで、異なる材質から形成してもよい（なお、それ以外の構成は同一とされる）。
たとえば、実施例２と同様に、基板となる金属箔（弁作用金属箔）として、陰極箔１４ｂの基板がアルミニウム箔であるの対して、タンタル箔、ステンレス箔、薄板の鋼板などの強度的に優れた金属箔を陰極箔１４ａの基板としてもよい。
【００２７】
陰極箔１４ａを他の陰極箔１４ｂと異なる材質から形成した円弧状の（板状）電解コンデンサにおいては、陰極箔１４ａの剛性が強化され、曲げ方向の力に対する強度が増強されるため、曲げ方向の力のよる陽極箔１２の亀裂、破損が防止される。そして、陰極箔１４ａの厚さを他の陰極箔１４ｂと同じ厚さとすることにより、電解コンデンサ１０の厚さを増加させることなく、陽極箔１２の破損が防止される。
【００２８】
実施例１、３、４において、陰極箔１４ａを厚く形成するとともに、異なる材質から形成してもよく、厚くする陰極箔１４ａを他の陰極箔１４ｂと異なる材質で剛性の高い材質から形成すれば、陰極箔１４ａ、つまりは、電解コンデンサの剛性がさらに強化され、陽極箔１２の破損が一層確実に防止される。
実施例１、３、４のいずれにおいても、複数の陰極箔のうち、実装時に最も外方に位置する陰極箔が他の陰極箔よりも厚く成形されており、この構成が外からの局部的な押圧力や曲げ方向の力に対して最も有効とはいえ、厚くする陰極箔は必ずしも最外方の陰極箔に限定されず、最外方以外の陰極箔を厚くしてもよい。
また、陰極箔にアルミニウムとは異なる材質を用いたとき、それが電解液に浸される可能性があれば、その材質をアルミメッキし、このアルミメッキにエッチングなどを施して陰極としての機能を持たせるとよい。
実施例２〜４では、板状電解コンデンサとして、単層の板状電解コンデンサを示したが、これは図示の簡便さを考慮したものであり、図１（Ｂ）に示すような多層のものとして通常具体化されることはいうまでもない。
また、その断面が平坦形状、円弧状の曲面形状のものを例示したが、実装される面の形状に応じて板状電解コンデンサの断面を形成すれば足り、その断面は平坦形状、円弧状の曲面形状に限定されない。たとえば、曲率を連続的に変化させた湾曲面状としてもよい。
【００２９】
上記のように本発明によれば、板状電解コンデンサの厚さを必要以上に増加させることなく、または厚さの増加を最小限に抑えながら、電解コンデンサの剛性が強化され、陽極箔の破損および電解コンデンサの不良化が防止できる。
【産業上の利用可能性】
【００３０】
本発明は、陽極箔、電解紙、陰極箔から積層ユニットを構成した単層または多層の板状電解コンデンサに広範囲に応用できる。
【図面の簡単な説明】
【００３１】
【図１】本発明の一実施例（実施例１）に係る板状電解コンデンサの断面図を示し、（Ａ）は単層構造のもの（単層モデル）、（Ｂ）は多層構造のもの（多層モデル）を示す。
【図２】図１（Ａ）の単層構造の板状電解コンデンサの分解斜視図を示し、（Ａ）は外装ケースを除去した状態での分解斜視図、（Ｂ）は外装ケースへの収納前での分解斜視図を示す。
【図３】電子機器の一例としての携帯電話に実装された単層構造の板状電解コンデンサを示す。
【図４】他の実施例（実施例２）に係る板状電解コンデンサの断面図を示す。
【図５】別の実施例（実施例３）に係る板状電解コンデンサを示し、（Ａ）は板状電解コンデンサの断面図、（Ｂ）は電子機器の一例としてのデジタルカメラの円弧形状の基板内面に実装された板状電解コンデンサの斜視図を示す。
【図６】さらに別の実施例（実施例４）に係る板状電解コンデンサを示し、（Ａ）は板状電解コンデンサの断面図、（Ｂ）は電子機器の一例としてのデジタルカメラの円弧形状の基板外面に実装された板状電解コンデンサの平面図を示す。
【符号の説明】
【００３２】
１０，２０，３０，４０  板状電解コンデンサ
１２      陽極箔
１３      電解紙
１４      陰極箔
１４ａ    厚さの厚いまたは材質の異なる陰極箔
１４ｂ    厚さ、材質が一般的な陰極箔
１６      積層ユニット
１８      外装ケース
１８ａ    フランジ付の箱形状のケース部
１８ｂ    平坦なケース部
１８ｉ    ケース部１８ａの内面
１００    携帯電話（電子機器）
１２２    液晶パネル
２００    デジタルカメラ（電子機器）
２１０    デジタルカメラの円弧形状の基板
【図１】
2007019343.tif 000003
【図２】
2007019343.tif 000004
【図３】
2007019343.tif 000005
【図４】
2007019343.tif 000006
【図５】
2007019343.tif 000007
【図６】
2007019343.tif 000008