(57)【要約】【課題】耐熱性及び耐久性を向上させると共に放熱効率も向上させた発光ダイオードモジュール、これを備えたバックライトアセンブリ、及びこれを備えた表示装置を提供する。【解決手段】本発明の発光ダイオードモジュールは、複数の接合孔を有する印刷回路基板（ＰＣＢ）と、光を発生する発光部及び一側が前記発光部と電気的に連結されて他側が前記接合孔に位置するリード部を有する複数の発光ダイオード（ＬＥＤ）と、前記リード部が位置した前記接合孔に充填される接合剤とを有する。【選択図】      図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の接合孔を有する印刷回路基板（ＰＣＢ）と、
光を発生する発光部及び一側が前記発光部と電気的に連結されて他側が前記接合孔に位置するリード部を有する複数の発光ダイオード（ＬＥＤ）と、
前記リード部が位置した前記接合孔に充填される接合剤とを有することを特徴とする発光ダイオードモジュール。
【請求項２】
前記印刷回路基板は、メタルコア印刷回路基板（ＭＣＰＣＢ）であることを特徴とする請求項１に記載の発光ダイオードモジュール。
【請求項３】
前記印刷回路基板は、アルミニウムを含んだ素材で形成されることを特徴とする請求項２に記載の発光ダイオードモジュール。
【請求項４】
前記印刷回路基板は、メタル層と、配線層と、該配線層及びメタル層表層部に凹部を形成した前記接合孔とを含むことを特徴とする請求項２に記載の発光ダイオードモジュール。
【請求項５】
前記接合剤は、前記リード部と前記配線層を電気的に連結することを特徴とする請求項４に記載の発光ダイオードモジュール。
【請求項６】
前記接合孔内部に接続パッドが更に形成され、前記配線層は前記接続パッドと連結されることを特徴とする請求項４に記載の発光ダイオードモジュール。
【請求項７】
前記配線層は、多重層で形成されることを特徴とする請求項４に記載の発光ダイオードモジュール。
【請求項８】
前記メタル層は、多重層で形成され、前記配線層は、前記メタル層の間に形成された配線層を含むことを特徴とする請求項７に記載の発光ダイオードモジュール。
【請求項９】
前記配線層は、前記メタル層の対向する両面に各々形成される配線層を含むことを特徴とする請求項７に記載の発光ダイオードモジュール。
【請求項１０】
前記接合剤は、錫を含んだ導電性素材で形成されることを特徴とする請求項１に記載の発光ダイオードモジュール。
【請求項１１】
前記接合孔の断面は、２つの傾斜面が互いに接して構成される形状に形成されることを特徴とする請求項１に記載の発光ダイオードモジュール。
【請求項１２】
光を発生する一つ以上の発光ダイオードモジュールと、
前記発光ダイオードモジュールを支持する支持部材と、
前記発光ダイオードから出射された光を拡散する光拡散部材とを有し、
前記発光ダイオードモジュールは、複数の接合孔を有する印刷回路基板と、光を発生する発光部及び一側が前記発光部と電気的に連結されて他側が前記接合孔に位置するリード部を有する複数の発光ダイオードと、前記リード部が位置した前記接合孔に充填される接合剤とを有することを特徴とするバックライトアセンブリ。
【請求項１３】
前記印刷回路基板は、メタルコア印刷回路基板であることを特徴とする請求項１２に記載のバックライトアセンブリ。
【請求項１４】
前記印刷回路基板は、アルミニウムを含んだ素材で形成されることを特徴とする請求項１３に記載のバックライトアセンブリ。
【請求項１５】
前記印刷回路基板は、メタル層と、配線層と、該配線層及びメタル層表層部に凹部を形成した前記接合孔とを含むことを特徴とする請求項１３に記載のバックライトアセンブリ。
【請求項１６】
前記接合剤は、前記リード部と前記配線層を電気的に連結することを特徴とする請求項１５に記載のバックライトアセンブリ。
【請求項１７】
前記接合孔内部に接続パッドが更に形成され、前記配線層は、前記接続パッドと連結されることを特徴とする請求項１５に記載のバックライトアセンブリ。
【請求項１８】
前記配線層は、多重層で形成されることを特徴とする請求項１５に記載のバックライトアセンブリ。
【請求項１９】
前記メタル層は、多重層で形成され、前記配線層は、前記メタル層の間に形成された配線層を含むことを特徴とする請求項１８に記載のバックライトアセンブリ。
【請求項２０】
前記配線層は、前記メタル層の対向する両面に各々形成された配線層を含むことを特徴とする請求項１８に記載のバックライトアセンブリ。
【請求項２１】
前記接合剤は、錫を含んだ導電性素材で形成されることを特徴とする請求項１２に記載のバックライトアセンブリ。
【請求項２２】
前記接合孔の断面は、２つの傾斜面が互いに接して構成される形状に形成されることを特徴とする請求項１２に記載のバックライトアセンブリ。
【請求項２３】
画像を表示するパネルユニットと、
前記パネルユニットに光を供給する発光ダイオードモジュールと、
前記パネルユニットと前記発光ダイオードモジュールの間に配置された光拡散部材と、
前記パネルユニット、発光ダイオードモジュール、光拡散部材を固定支持する支持部材とを有し、
前記発光ダイオードモジュールは、複数の接合孔を有する印刷回路基板と、光を発生する発光部及び一側が前記発光部と電気的に連結されて他側が前記接合孔に位置するリード部を有する複数の発光ダイオードと、前記リード部が位置した前記接合孔に充填される接合剤とを有することを特徴とする表示装置。
【請求項２４】
前記印刷回路基板は、メタルコア印刷回路基板であることを特徴とする請求項２３に記載の表示装置。
【請求項２５】
前記印刷回路基板は、アルミニウムを含んだ素材で形成されることを特徴とする請求項２４に記載の表示装置。
【請求項２６】
前記印刷回路基板は、メタル層と、配線層と、該配線層及びメタル層表層部に凹部を形成した前記接合孔とを含むことを特徴とする請求項２４に記載の表示装置。
【請求項２７】
前記接合剤は、前記リード部と前記配線層を電気的に連結することを特徴とする請求項２６に記載の表示装置。
【請求項２８】
前記接合孔内部に接続パッドが更に形成され、前記配線層は、前記接続パッドと連結されることを特徴とする請求項２６に記載の表示装置。
【請求項２９】
前記配線層は、多重層で形成されることを特徴とする請求項２６に記載の表示装置。
【請求項３０】
前記メタル層は、多重層で形成され、前記配線層は、前記メタル層の間に形成された配線層を含むことを特徴とする請求項２９に記載の表示装置。
【請求項３１】
前記配線層は、前記メタル層の対向する両面に各々形成された配線層を含むことを特徴とする請求項２９に記載の表示装置。
【請求項３２】
前記接合剤は、錫を含んだ導電性素材で形成されることを特徴とする請求項２３に記載の表示装置。
【請求項３３】
前記接合孔の断面は、２つの傾斜面が互いに接して構成された形状に形成されることを特徴とする請求項２３に記載の表示装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、発光ダイオードモジュール、これを備えたバックライトアセンブリ、及び発光ダイオードモジュールを備えた表示装置に関し、より詳しくは耐熱性及び耐久性を向上させると共に放熱効率も向上させた発光ダイオードモジュール、これを備えたバックライトアセンブリ、及び発光ダイオードモジュールを備えた表示装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
表示装置には多様な種類があって、その中で代表的なものとして、急速に発展している半導体技術を中心に小型化及び軽量化に伴って更に性能が向上した液晶表示装置（ＬＣＤ）がある。
液晶表示装置は小型化、軽量化及び省エネ消費などの利点を有し、既存のブラウン管（ＣＲＴ）の短所を克服することができる代替手段として徐々に注目され、現在は表示装置を含む携帯電話及びＰＤＡなどのような小型製品だけでなく中大型のモニター及びＴＶなどにも装着されて使用されるなど、表示装置を必要とする略全ての情報処理機器に装着されて使用されている。
【０００３】
一般な液晶表示装置は、液晶の特定の分子配列に電圧を印加して他の分子配列に変換させて、この分子配列によって発光する液晶セルの複屈折性、旋光性、２色性及び光散乱の特性などの光学的性質の変化を視覚変化に変換することにより、液晶セルによる光の変調を利用して情報を表示する受光型表示装置である。
液晶表示装置は、自ら発光できない受光型表示パネルを用いるため、表示パネルの背面に光を供給するバックライトアセンブリを備えている。
【０００４】
バックライトアセンブリは、管型の冷陰極蛍光ランプ（ＣＣＦＬ）または外部電極蛍光ランプ（ＥＥＦＬ）等が光源として用いられるが、最近高輝度を有する発光ダイオード（ＬＥＤ）が光源として多く使用され始めている。発光ダイオードは、単品で用いられたり、複数の発光ダイオードがモジュール化されて用いられる。
しかし、発光ダイオードを光源として用いると、多量の熱が発生し、発生した熱によって発光ダイオード自体が不良になったり、表示装置に悪影響を及ぼすことなどの問題があった。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
そこで、本発明は上記従来の発光ダイオードモジュールにおける問題点に鑑みてなされたものであって、本発明の目的は、耐熱性及び耐久性を向上させると共に放熱効率も向上させた発光ダイオードモジュールを提供することにある。
また、本発明の他の目的は、上記発光ダイオードモジュールを備えたバックライトアセンブリを提供することにある。
また、本発明の他の目的は、上記バックライトアセンブリを備えた表示装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記目的を達成するためになされた本発明による発光ダイオードモジュールは、複数の接合孔を有する印刷回路基板（ＰＣＢ）と、光を発生する発光部及び一側が前記発光部と電気的に連結されて他側が前記接合孔に位置するリード部を有する複数の発光ダイオード（ＬＥＤ）と、前記リード部が位置した前記接合孔に充填される接合剤とを有することを特徴とする。
【０００７】
前記印刷回路基板は、メタルコア印刷回路基板（ＭＣＰＣＢ）であるのが好ましい。
ここで、前記印刷回路基板はアルミニウムを含んだ素材で形成されるのが好ましい。
また、前記印刷回路基板は、メタル層と、配線層と、該配線層及びメタル層表層部に凹部を形成した前記接合孔とを含むことが好ましい。
ここで、前記接合剤は前記リード部と前記配線層を電気的に連結するのが好ましい。
また前記接合孔内部に接続パッドが更に形成され、前記配線層は前記接続パッドと連結されるのが好ましい。
前記配線層は多重層に形成されることが好ましい。
また、前記メタル層は、多重層に形成され、前記配線層は前記メタル層の間に形成された配線層を含むことが好ましい。
更に、前記配線層は前記メタル層の対向する両面に各々形成される配線層を含むことが好ましい。
前記接合剤は錫を含んだ導電性素材で形成されるのが好ましい。
前記接合孔の断面は、２つの傾斜面が互いに接して構成される形状に形成されるのが好ましい。
【０００８】
上記目的を達成するためになされた本発明によるバックライトアセンブリは、光を発生する一つ以上の発光ダイオードモジュールと、前記発光ダイオードモジュールを支持する支持部材と、前記発光ダイオードから出射された光を拡散する光拡散部材とを有し、前記発光ダイオードモジュールは、複数の接合孔を有する印刷回路基板と、光を発生する発光部及び一側が前記発光部と電気的に連結されて他側が前記接合孔に位置するリード部を有する複数の発光ダイオードと、前記リード部が位置した前記接合孔に充填される接合剤とを有する。
【０００９】
前記印刷回路基板は、メタルコア印刷回路基板であるのが好ましい。
ここで、前記印刷回路基板は、アルミニウムを含んだ素材で形成されるのが好ましい。
前記印刷回路基板は、メタル層と、配線層と、該配線層及びメタル層表層部に凹部を形成した前記接合孔を含むのが好ましい。
前記接合剤は、前記リード部と前記配線層を電気的に連結するのが好ましい。
また、前記接合孔内部に接続パッドが更に形成され、前記配線層は前記接続パッドと連結されるのが好ましい。
前記配線層は多重層で形成されるのが好ましい。
そして前記メタル層は多重層で形成され、前記配線層は前記メタル層の間に形成された配線層を含むことが好ましい。
また、前記配線層は前記メタル層の対向する両面に各々形成された配線層を含むことが好ましい。
前記接合剤は錫を含んだ導電性素材で形成されるのが好ましい。
前記接合孔の断面は、２つの傾斜面が互いに接して構成される形状に形成されるのが好ましい。
【００１０】
上記目的を達成するためになされた本発明による表示装置は、画像を表示するパネルユニットと、前記パネルユニットに光を供給する発光ダイオードモジュールと、前記パネルユニットと前記発光ダイオードモジュールの間に配置された光拡散部材と、前記パネルユニット、発光ダイオードモジュール、光拡散部材を固定支持する支持部材とを有し、前記発光ダイオードモジュールは、複数の接合孔を有する印刷回路基板と、光を発生する発光部及び一側が前記発光部と電気的に連結されて他側が前記接合孔に位置するリード部を有する複数の発光ダイオードと、そして前記リード部が位置した前記接合孔に充填される接合剤とを有する。
【００１１】
前記印刷回路基板は、メタルコア印刷回路基板であるのが好ましい。
ここで、前記印刷回路基板はアルミニウムを含んだ素材で形成されるのが好ましい。
前記印刷回路基板は、メタル層と、配線層と、該配線層及びメタル層表層部に凹部を形成した前記接合孔とを含むのが好ましい。
前記接合剤は、前記リード部と前記配線層を電気的に連結するのが好ましい。
また、前記接合孔の内部に接続パッドが更に形成され、前記配線層は前記接続パッドと連結されるのが好ましい。
前記配線層は多重層で形成されるのが好ましい。
そして前記メタル層は、多重層で形成され、前記配線層は前記メタル層の間に形成された配線層を含むことが好ましい。
また、前記配線層は前記メタル層の対向する両面に各々形成された配線層を含むことが好ましい。
前記接合剤は錫を含んだ導電性素材で形成されるのが好ましい。
前記接合孔の断面は２つの傾斜面が接して構成される形状に形成されるのが好ましい。
【発明の効果】
【００１２】
本発明に係る発光ダイオードモジュール、これを備えたバックライトアセンブリ、及びこれを備えた表示装置によれば、発光ダイオードモジュールをなす印刷回路基板としてアルミニウムのような導電性が良い金属性素材のメタルコア印刷回路基板を用いることによって、発光ダイオードから発生した熱を効果的に放熱させることができるという効果がある。
【００１３】
また、発光ダイオードを印刷回路基板上に実装させる接合剤が錫（Ｓｎ）を含んだ導電性素材で形成されることによって、比較的高温でもよく耐えることができる。特に、接合剤が鉛（Ｐｂ）を含まない場合、更に耐熱性が向上するという効果がある。
また、印刷回路基板上に形成された接合孔で発光ダイオードのリード部が接合剤によって結合されるため、十分量の接合剤を使用して発光ダイオードと印刷回路基板を堅固に結合させることができる。そして熱が加えられた接合剤が流れて周辺の配線と不要に接続されて短絡の発生を防止することができる。そして接合剤がある程度溶けた状態でも接合孔内に位置するので、発光ダイオードと印刷回路基板の電気的連結状態を維持することができるという効果がある。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１４】
次に、本発明に係るダイオードモジュール、これを備えたバックライトアセンブリ、及び発光ダイオードモジュールを備えた表示装置を実施するための最良の形態の具体例を図面を参照しながら説明する。
本発明を明確に説明するために説明上不要な部分は省略し、明細書全体にわたって同一または類似する構成要素については同一参照符号を付ける。
また、説明の前に、多様な実施例において、同一構成を有する構成要素については同一符号を使用して代表的に第１の実施例で説明し、その他の実施例では第１の実施例と異なる構成について説明する。
【実施例１】
【００１５】
図１は、本発明の第１の実施例による発光ダイオードモジュール７６を概略的に示した斜視図であり、図２は、図１の発光ダイオードモジュール７６をＩＩ−ＩＩ線に沿って切断した部分断面図である。
【００１６】
図１に示すように、発光ダイオードモジュール７６は発光ダイオード７６１、発光ダイオード７６１が実装される印刷回路基板７６２、及び発光ダイオード７６１と印刷回路基板７６２を相互結合させる接合剤７６４（図２参照）を含む。そして印刷回路基板７６２を外部と電気的に連結するためのコネクタ７６５を更に含む。コネクタ７６５にワイヤまたはケーブルが接続されて外部から電源及び信号の印加を受ける。
【００１７】
印刷回路基板７６２には複数の発光ダイオード７６１が実装されて、複数の発光ダイオード７６１はいくつかのグループに配列される。図１には各々赤色、緑色、及び青色の三原色を有する４つの発光ダイオード７６１が一つのグループを構成している。この時、発光ダイオード７６１から出射される緑色光は、赤色光及び青色光に比べて輝度が落ちるため、これを補うために緑色光を出射する発光ダイオード７６１は一つのグループに２つずつ配置する。発光ダイオード７６１が発光する色は、必ずしも赤色、緑色、及び青色の三原色に限定されることはなく、白色を発光する発光ダイオード７６１のみ使用したり、その他の色を発光する発光ダイオード７６１に多様に変更して使用可能である。
【００１８】
図２を参照して発光ダイオードモジュール７６について詳細に説明する。
図２に示した印刷回路基板７６２は、金属性素材を基板として形成されたメタルコア印刷回路基板（ＭＣＰＣＢ）である。ここで、印刷回路基板７６２はアルミニウム（Ａｌ）を含んだ素材で形成される。このように印刷回路基板７６２をアルミニウムのように導電性が良い金属素材で形成することによって、印刷回路基板７６２上に実装される発光ダイオード７６１から発生する熱を効果的に放熱することができる。
【００１９】
印刷回路基板７６２は、メタル層７６２１、メタル層７６２１表層部上に順次形成された配線層７６２２、この配線層７６２２とメタル層７６２１表層部に凹部として形成された接合孔７６２３を含む。接合孔７６２３は、上部から見ると、円形、楕円形、多角形のうちいずれか一つの形状に形成される。
また、図２に示していないが、メタル層７６２１は絶縁層で被覆されて配線層７６２２と絶縁される。また、メタル層７６２１の表面を酸化処理してメタル層７６２１と配線層７６２２を絶縁することもできる。このような多層基板は、凹部を形成されたメタル層に絶縁層と導電性配線層を蒸着法や電気泳動法で形成でき、配線層の段切れを防止するために凹部の内部を摺り鉢状にすることが好ましい。
【００２０】
発光ダイオード７６１は、光を発生する発光部７６１１と、発光部７６１１と電気的に連結されたリード部７６１２を含む。リード部７６１２は一側が発光部７６１１と電気的に連結されて、他側が印刷回路基板７６２の接合孔７６２３に位置する。そして、発光ダイオード７６１の発光部７６１１の底面は、金属性素材で形成された印刷回路基板７６２のメタル層７６２１と接触して、発光ダイオード７６１から発生した熱が印刷回路基板７６２を通して効果的に放熱される。図２に示していないが、メタル層７６２１と発光部７６１１の底面の間に電気絶縁性の放熱パッドが配置されてメタル層７６２１と発光部７６１１の底面の接触を円滑にして放熱効果を高めることもできる。また、発光ダイオード７６１は、図２に示した形態の発光ダイオード７６１に限定されず、複数のリード部で複数の色を発光するマルチ発光ダイオードでもありうる。
【００２１】
接合剤７６４は、発光ダイオード７６１のリード部７６１２が位置した印刷回路基板７６２の接合孔７６２３に一杯に充填されて、発光ダイオード７６１を印刷回路基板７６２上に実装させる。つまり、接合剤７６４は発光ダイオード７６１のリード部７６１２と印刷回路基板７６２の配線層７６２２を電気的に連結する。また、接合剤７６４は錫（Ｓｎ）を含んだ導電性素材で形成され、鉛（Ｐｂ）を含まずに形成されることもありうる。このような接合剤７６４は、比較的高温でも溶け難いため、流れて隣接導電部と短絡することがないという長所がある。接合剤７６４は通常ソルダ（ｓｏｌｄｅｒ）とも呼ばれる。
【００２２】
熱を加えて液状になった接合剤７６４を発光ダイオード７６１のリード部７６１２と印刷回路基板７６２の配線層７６２２の連結部位に配置すると、冷却しながら凝固してリード部７６１２と配線層７６２２を堅固に電気的に連結させる。
このように、印刷回路基板７６２上に形成された接合孔７６２３に発光ダイオード７６１のリード部７６１２を挿入して接合剤７６４を満たして結合することによって、十分量の接合剤７６４を使用して発光ダイオード７６１を印刷回路基板７６２上に実装することができ、更に安定的に印刷回路基板７６２と発光ダイオード７６１を結合させることができる。
【００２３】
接合剤７６４は深さを有する複数の接合孔７６２３に安定的に一杯に充填されるので、印刷回路基板７６２上に発光ダイオード７６１を実装する過程で接合剤７６４が流れて周辺の配線と不要に接続することで起こる短絡などが原因で生じる不具合を防止できる。
この時、接合孔７６２３が十分な深さを有するならば、接合剤７６４を一杯に充填しなくても、安定な接続を形成できる。また、十分な深さは、接合剤７６４と配線層７６２２やリード部７６１２との濡れ性、作業温度などで変化するが、経験の十分な当業者ならば、容易に設定できる。
【００２４】
また、発光ダイオードモジュール７６の動作時に発生した熱によって、接合剤７６４が溶けて周辺に流れることを防止できる。そして、接合剤７６４が溶けた状態でも接合孔７６２３内に留まるようにすることによって、周辺の配線と不要に接続して発生する短絡を予防できる。接合剤７６４がある程度溶けても発光ダイオード７６１のリード部７６１２と印刷回路基板７６２の配線層７６２２を電気的に連結することができて、発光ダイオードモジュール７６の安定性を更に確保できる。
【実施例２】
【００２５】
図３は、図１の発光ダイオードモジュール７６を備えた本発明の第２の実施例によるバックライトアセンブリ７０を示した分解斜視図である。バックライトアセンブリ７０が備える発光ダイオードモジュール７６の数は、バックライトアセンブリ７０の種類及び大きさによって多様に変更することができる。
【００２６】
図３に示したように、本発明の第２の実施例によるバックライトアセンブリ７０は「コ」の字型の分割型第１支持部材７１及び第２支持部材７５、そしてこれらの間に配置される発光ダイオードモジュール７６、光拡散部材７４、及び反射シート７９を含む。また、光拡散部材７４を発光ダイオードモジュール７６から離隔して支持する支持柱７２を更に含む。
【００２７】
図３は、第１支持部材７１と第２支持部材７５を全て使用する場合を示したが、これは単に本発明を例示するためであり、本発明がこれに限られるものではない。従って、第１支持部材７１及び第２支持部材７５のうち、少なくとも一つの支持部材のみ使用すれば足りる可能性もある。
光拡散部材７４は、発光ダイオードモジュール７６から出射された光を拡散する拡散板７４１と、拡散板７４１を通過した光の輝度特性を更に確保するための光学シート類７４２を含む。
【００２８】
光学シート類７４２は、拡散板７４１を通過した光が部分的に密集しないように、更に拡散して均一性を向上させる拡散シートと、拡散シートを通過した光が垂直に進むことができるようにして輝度を向上させるプリズムシートを含む。また、埃やすり傷に敏感な拡散シート及びプリズムシートを保護して、外部の衝撃や異物の流入を防止する保護シートを更に含むことができる。
反射シート７９は、第２支持部材７５と発光ダイオードモジュール７６の間に配置され、発光ダイオードモジュール７６から出射された光が全て上面方向に向かうように反射して、光の損失を減らし、光の拡散を助けて光の均一性の向上に役立つ。
【実施例３】
【００２９】
図４は、図３のバックライトアセンブリ７０を備えた本発明の第３の実施例による表示装置１００の分解斜視図である。
図４は、表示装置１００に使用されたパネルユニット５０の実施例として液晶表示パネルを示したが、これは単に本発明を例示するためであり、本発明がこれに限定されることはなく、他の種類の受光型表示パネルを用いることができる。
【００３０】
図４に示したように、本発明の第３の実施例による表示装置１００は、光を供給するバックライトアセンブリ７０と、光の供給を受けて画像を表示するパネルユニット５０を含む。その他に、表示装置１００は、パネルユニット５０をバックライトアセンブリ７０上に固定支持される第３支持部材６０を含む。
【００３１】
また、表示装置１００は、パネルユニット５０に駆動信号を供給する駆動印刷回路基板４１、４２及び駆動印刷回路基板４１、４２とパネルユニット５０を電気的に連結する駆動ＩＣパッケージ４３、４４を更に含む。駆動ＩＣパッケージ４３、４４は、ＣＯＦまたはＴＣＰで形成することができる。また、駆動印刷回路基板は、ゲート駆動印刷回路基板４１及びデータ駆動印刷回路基板４２を含み、駆動ＩＣパッケージは、パネルユニット５０とゲート駆動印刷回路基板４１を連結するゲート駆動ＩＣパッケージ４３と、パネルユニット５０とデータ駆動印刷回路基板４２を連結するデータ駆動ＩＣパッケージ４４を含む。
【００３２】
パネルユニット５０は、第１表示板５１及び液晶層５２（図５参照）を間に置いて第１表示板５１と対向配置された第２表示板５３を含む。ここで、第１表示板５１は、背面基板になって第２表示板５３は前面基板になり、第１表示板５１に駆動ＩＣパッケージ４３、４４が連結される。ゲート駆動ＩＣパッケージ４３は、第１表示板の一側周縁に付着されて、ゲート駆動ＩＣパッケージ４３は、ゲート駆動部４００（図５参照）を構成する集積回路チップを含む。データ駆動ＩＣパッケージ４２は、第１表示板５１の他側周縁に付着されて、データ駆動ＩＣパッケージ４２は、データ駆動部５００及び階調電圧生成部８００（図５参照）を構成する集積回路チップを含む。
【００３３】
次に、図５及び図６を参照してパネルユニット５０及びこれを駆動するための構成について詳細に説明する。
図５及び図６に示したように、第１表示板５１は複数の信号ライン（Ｇ１−Ｇｎ、Ｄ１−Ｄｍ）を含み、第１表示板５１及び第２表示板５３は信号ライン（Ｇ１−Ｇｎ、Ｄ１−Ｄｍ）に連結されて、略行列状に配列された複数の画素を含む。
信号ライン（Ｇ１−Ｇｎ、Ｄ１−Ｄｍ）は、ゲート信号（走査信号）を伝達する複数のゲートライン（Ｇ１−Ｇｎ）とデータ信号を伝達するデータライン（Ｄ１−Ｄｍ）を含む。ゲートライン（Ｇ１−Ｇｎ）は、略行方向に延びて互いにほとんど平行し、データライン（Ｄ１−Ｄｍ）は、略列方向に延びて互いにほとんど平行する。
【００３４】
各画素は信号ライン（Ｇ１−Ｇｎ、Ｄ１−Ｄｍ）に連結されたスイッチング素子（Ｑ）と、これに連結された液晶キャパシタ（ＣＬＣ）及びストレージキャパシタ（ＣＳＴ）を含む。ストレージキャパシタ（ＣＳＴ）は必要に応じて省略することができる。
スイッチング素子（Ｑ）の一例としては、薄膜トランジスタがあり、これは第１表示板５１に形成される。薄膜トランジスタは三端子素子として、その制御端子及び入力端子は各々ゲートライン（Ｇ１−Ｇｎ）及びデータライン（Ｄ１−Ｄｍ）に連結されており、出力端子は液晶キャパシタ（ＣＬＣ）及びストレージキャパシタ（ＣＳＴ）に連結されている。
【００３５】
信号制御部６００は、ゲート駆動部４００及びデータ駆動部５００の動作を制御する。ゲート駆動部４００は、ゲートオン電圧（Ｖｏｎ）とゲートオフ電圧（Ｖｏｆｆ）の組み合わせからなるゲート信号をゲートライン（Ｇ１−Ｇｎ）に印加し、データ駆動部５００はデータ電圧をデータライン（Ｄ１−Ｄｍ）に印加する。階調電圧生成部８００は画素の透過率と関連する二対の複数階調電圧を生成してデータ電圧としてデータ駆動部５００に提供する。二対のうちの一対は共通電圧（Ｖｃｏｍ）に対して正の値を有し、他の一対は負の値を有する。
【００３６】
図６に示したように、液晶キャパシタ（ＣＬＣ）は第１表示板５１の画素電極５１８と第２表示板５３の共通電極５３９を二つの端子とし、二つの電極５１８、５３９の間の液晶層５２は誘電体として機能する。画素電極５１８はスイッチング素子（Ｑ）に連結され、共通電極５３９は第２表示板５３の全面にかけて形成されて共通電圧（Ｖｃｏｍ）の印加を受ける。図６に示したのと異なって、共通電極５３９が第１表示板５１に備えられる場合もあり、この時は二つの電極５１８、５３９のうち少なくとも一つが線状または棒状で形成されることができる。また、第２表示板５３上には透過する光に色を与えるカラーフィルタ５３５が形成される。図６に示したのと異なってカラーフィルタ５３５も第１表示板５１上に形成されることもありうる。
【００３７】
液晶キャパシタ（ＣＬＣ）の補助的役割を果たすストレージキャパシタ（ＣＳＴ）は、第１表示板５１に備えられた別個の信号ライン（図示せず）と画素電極５１８が絶縁体を間に置いて重なって形成されて、この別個の信号ラインには共通電圧（Ｖｃｏｍ）などの決められた電圧が印加される。しかし、ストレージキャパシタ（ＣＳＴ）は画素電極５１８が絶縁体を媒介として真上の前段ゲートライン（Ｇ１−Ｇｎ）と重なって構成されることができる。
パネルユニット５０の第１、第２表示板５１、５３のうち、少なくとも一つの外側面には、光を偏光させる偏光子（図示せず）が付着されている。
【００３８】
このような構成によって、スイッチング素子である薄膜トランジスタがターンオンされると、画素電極５１８と共通電極５３９の間に電界が形成される。このような電界によって第１表示板５１と第２表示板５３の間に形成された液晶層５３の液晶配列角が変わって、そのために変更される光透過度によって所望の画像を得るようになる。
【実施例４】
【００３９】
図７を参照して本発明の第４の実施例による発光ダイオードモジュールを説明する。図７は本発明の第４の実施例による発光ダイオードモジュール７６を切断した部分断面図である。
【００４０】
図７に示したように、発光ダイオードモジュール７６は、印刷回路基板７６２の接合孔７６２３の内部に形成されて配線層７６２２と連結された接続パッド７６２４を更に含む。従って、接合剤７６４が発光ダイオード７６１のリード部７６１２と印刷回路基板７６２の配線層７６２２を更に安定的に連結することができる。
つまり、印刷回路基板７６２の配線層７６２２と連結された接続パッド７６２４によって接合剤７６４との接続部位が広くなり、熱によって溶けた接合剤７６４が流動されて配線層７６２２との接触不良を更に効果的に防止することができる。
【実施例５】
【００４１】
図８を参照して本発明の第５の実施例による発光ダイオードモジュールを説明する。図８は本発明の第５の実施例による発光ダイオードモジュール７６を切断した部分断面図である。
【００４２】
図８に示したように、印刷回路基板７６２は多重層に形成された配線層７６２２ａ、７６２２ｂとメタル層７６２１ａ、７６２１ｂを有する。配線層７６２２ａ、７６２２ｂの中で一つ以上はメタル層７６２１ａ、７６２１ｂの間に形成される。接合孔７６２３はメタル層７６２１ａ、７６２１ｂの間に形成された配線層７６２２ｂの一部を露出して、接合剤７６４は発光ダイオード７６１のリード部７６１２をメタル層７６２１ａ、７６２１ｂの間に形成された配線層７６２２ｂと電気的に連結させる。
【００４３】
このように、多重層に形成された印刷回路基板７６２を用いると、発光ダイオード７６１を更に集約的に印刷回路基板７６２上に実装することができて、印刷回路基板７６２と発光ダイオード７６１を更に安定的に連結することができる。つまり、接合孔７６２３の深さが比較的に深いため、接合孔７６２３に位置するリード部７６１２の長さも長くなり、これに十分な接合剤７６４を使用して堅固に印刷回路基板７６２上に発光ダイオード７６１を実装できる。
【実施例６】
【００４４】
図９を参照して本発明の第６の実施例による発光ダイオードモジュールを説明する。図９は本発明の第６の実施例による発光ダイオードモジュール７６を切断した部分断面図である。
【００４５】
図９に示したように、印刷回路基板７６２はメタル層７６２１の両面に各々配線層７６２２ａ、７６２２ｂが形成され、接合孔７６２３はメタル層７６２１を貫通するように形成される。そして接合剤７６４は、接合孔７６２３を通して発光ダイオード７６１が実装される面の反対面に形成された配線層７６２２ｂと発光ダイオード７６１のリード部７６１２を電気的に連結させる。
【００４６】
従って、接合孔７６２３を更に深く形成できることによって、接合孔７６２３に位置するリード部７６１２の長さも更に長くなり、これに十分な接合剤７６４を使用して更に堅固に印刷回路基板７６２上に発光ダイオード７６１を実装することができる。また、接合剤７６４が流れて周辺の配線と不要に接続することを防止して、印刷回路基板７６２の配線層７６２２と発光ダイオード７６１のリード部７６１２を安定的に連結させることができる。また、発光ダイオード７６１を集約的に実装できると共に印刷回路基板７６２を簡単で、かつ安く形成することができる長所がある。
【実施例７】
【００４７】
図１０を参照して本発明の第７の実施例による発光ダイオードモジュールを説明する。図１０は本発明の第７の実施例による発光ダイオードモジュール７６を切断した部分断面図である。
【００４８】
図１０に示したように、印刷回路基板７６２上に形成された接合孔７６２５の断面は２つの傾斜面が接して構成される形状に形成される。つまり、その断面の形状がほぼ「Ｖ」字形に形成される。このように、接合孔７６２５を形成することによって、接合孔７６２５を形成するための印刷回路基板７６２の加工が容易になり、配線層７６２２と連結される接続パッド７６２４も形成しやすいという長所がある。
【００４９】
尚、本発明は、上述の実施例に限られるものではない。本発明の技術的範囲から逸脱しない範囲内で多様に変更実施することが可能である。
【図面の簡単な説明】
【００５０】
【図１】本発明の第１の実施例による発光ダイオードモジュールを概略的に示した斜視図である。
【図２】図１の発光ダイオードモジュールをＩＩ−ＩＩ線に沿って切断した部分断面図である。
【図３】図１の発光ダイオードモジュールを備えた本発明の第２の実施例によるバックライトアセンブリを示した分解斜視図である。
【図４】図３のバックライトアセンブリを備えた本発明の第３の実施例による表示装置の分解斜視図である。
【図５】図４に示す表示装置のパネルユニット及びこれを駆動する各種回路の概略ブロック図である。
【図６】図５のパネルユニットの一つの画素に対する等価回路図である。
【図７】本発明の第４の実施例による発光ダイオードモジュールを切断した部分断面図である。
【図８】本発明の第５の実施例による発光ダイオードモジュールを切断した部分断面図である。
【図９】本発明の第６の実施例による発光ダイオードモジュールを切断した部分断面図である。
【図１０】本発明の第７の実施例による発光ダイオードモジュールを切断した部分断面図である。
【符号の説明】
【００５１】
４３、４４    駆動ＩＣパッケージ
５０        パネルユニット
５１、５３    表示板
５２      液晶層
７０        バックライトアセンブリ
７１、７５    支持部材
７２        支持柱
７４        光拡散部材
７６      発光ダイオードモジュール
７９      反射シート
１００      表示装置
４００      ゲート駆動部
５００      データ駆動部
６００      信号制御部
７４１      拡散板
７４２      光学シート類
７６１      発光ダイオード
７６２      印刷回路基板
７６４      接合剤
７６５      コネクタ
８００      階調電圧生成部
７６１１      発光部
７６１２      リード部
７６２１      メタル層
７６２３、７６２５    接合孔
７６２２      配線層
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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