(57)【要約】【課題】  クラック及びデラミネーションの発生を抑制すること。【解決手段】  積層コンデンサ１の製造方法は、セラミックグリーンシート２１上に第１電極パターン２３を形成する第１電極形成工程と、セラミックグリーンシート２１上及び第１電極パターン２３上にセラミックグリーン層２５を形成する層形成工程と、セラミックグリーン層２５上に積層方向においてセラミックグリーン層２５を介して第１電極パターン２３と重ならないように第２電極パターン２７を形成して単位積層体２０を形成する第２電極形成工程と、単位積層体２０を複数用意して該複数の単位積層体２０を積層した後に切断して積層チップ体を形成するチップ形成工程と、積層チップ体を焼成する焼成工程と、を備えることを特徴とする。【選択図】  図６
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
セラミックグリーンシート上に第１電極パターンを形成する第１電極形成工程と、
前記セラミックグリーンシート上及び前記第１電極パターン上にセラミックグリーン層を形成する層形成工程と、
前記セラミックグリーン層上に積層方向において前記セラミックグリーン層を介して前記第１電極パターンと重ならないように第２電極パターンを形成して単位積層体を形成する第２電極形成工程と、
前記単位積層体を複数用意して該複数の前記単位積層体を積層した後に切断して積層チップ体を形成するチップ形成工程と、
前記積層チップ体を焼成する焼成工程と、
を備えることを特徴とする積層コンデンサの製造方法。
【請求項２】
前記セラミックグリーン層の厚さは前記セラミックグリーンシートの厚さより薄いことを特徴とする請求項１記載の積層コンデンサの製造方法。
【請求項３】
前記第１電極パターン及び前記第２電極パターンの平面形状は、略四角形状であり、
前記第１電極形成工程では、前記第１電極パターンを市松模様状に複数形成し、
前記第２電極形成工程では、前記第２電極パターンを隣り合う前記第１電極パターン間に位置するように市松模様状に複数形成して、前記セラミックグリーンシートに前記第１電極パターンと前記第２電極パターンとを行列状に配し、
前記チップ形成工程では、前記複数の単位積層体を前記第１電極パターン及び前記第２電極パターンが行方向又は列方向に交互にずれるように積層してグリーンブロック積層体を得て、該グリーンブロック積層体を前記第１電極パターン及び前記第２電極パターンが前記積層チップ体の端面に断面として露出するように切断することを特徴とする請求項１又は２に記載の積層コンデンサの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、積層コンデンサの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来から、電極パターンを印刷したセラミックグリーンシートを積層して積層コンデンサを形成する方法が知られている。電極パターンを印刷したセラミックグリーンシート上には、電極パターンが印刷された部分と印刷されていない部分との間に段差が生じる。段差を有するセラミックグリーンシートを積層して積層コンデンサを形成すると、セラミックグリーンシート同士の密着性が低下してデラミネーションが発生する。
【０００３】
この問題を解消するために、下記特許文献１には、セラミックグリーンシート上の電極パターンが印刷されていない部分にセラミックペーストを印刷して段差を解消した積層コンデンサの製造方法が記載されている。
【特許文献１】特開２００１−３５８０３６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかし、電極パターン及びセラミックペーストはセラミックグリーンシート面においてずれて印刷される場合がある。すなわち、上記特許文献１の積層コンデンサの製造方法では、セラミックペーストが電極パターンの印刷されていない部分からずれて印刷される場合がある。この場合、段差を解消できないことに加えて、電極パターン上にセラミックペーストが付着してさらに段差を形成することとなる。よって、セラミックグリーンシート同士の密着性が更に低下してデラミネーションが発生する場合がある。
【０００５】
本発明は、上記問題点を解消する為になされたものであり、デラミネーションの発生を抑制可能な積層コンデンサの製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明の積層コンデンサの製造方法は、セラミックグリーンシート上に第１電極パターンを形成する第１電極形成工程と、セラミックグリーンシート上及び第１電極パターン上にセラミックグリーン層を形成する層形成工程と、セラミックグリーン層上に積層方向においてセラミックグリーン層を介して第１電極パターンと重ならないように第２電極パターンを形成して単位積層体を形成する第２電極形成工程と、単位積層体を複数用意して該複数の単位積層体を積層した後に切断して積層チップ体を形成するチップ形成工程と、積層チップ体を焼成する焼成工程と、を備えることを特徴とする。
【０００７】
セラミックグリーン層をセラミックグリーンシート上及び第１電極パターン上に形成し、セラミックグリーン層上に積層方向においてセラミックグリーン層を介して第１電極パターンと重ならないように第２電極パターンを形成して単位積層体を形成するので、セラミックグリーンシート上において第１電極パターンが形成された部分とされていない部分との段差を低減することができる。段差を低減した単位積層体を積層するので、単位積層体間の密着性が向上する。この積層した複数の単位積層体を切断し、焼成して積層コンデンサを製造するので、デラミネーションの発生を低減することができる。
【０００８】
また、本発明の積層コンデンサの製造方法では、セラミックグリーン層の厚さはセラミックグリーンシートの厚さより薄いことも好ましい。このようにすることにより、積層方向の厚さを薄くすることができる。
【０００９】
また、本発明の積層コンデンサの製造方法では、第１電極パターン及び第２電極パターンの平面形状は、略四角形状であり、第１電極形成工程では、第１電極パターンを市松模様状に複数形成し、第２電極形成工程では、第２電極パターンを隣り合う第１電極パターン間に位置するように市松模様状に複数形成して、セラミックグリーンシートに第１電極パターンと第２電極パターンとを行列状に配し、チップ形成工程では、複数の単位積層体を第１電極パターン及び第２電極パターンが行方向又は列方向に交互にずれるように積層してグリーンブロック積層体を得て、該グリーンブロック積層体を第１電極パターン及び第２電極パターンが積層チップ体の端面に断面として露出するように切断することも好ましい。このように製造することにより、製造工程の高効率化を図ることができる。
【発明の効果】
【００１０】
本発明の積層コンデンサの製造方法によれば、デラミネーションの発生を抑制することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１１】
以下、添付図面を参照して、本発明を実施するための最良の形態を詳細に説明する。なお、図面の説明において同一の要素に同一の符号を付し、重複する説明を省略する。
【００１２】
本実施形態に係る積層コンデンサについて図１及び図２を参照して説明する。図１は、本実施形態に係る積層コンデンサ１の斜視図である。図２は、本実施形態に係る積層コンデンサ１の断面図である。積層コンデンサ１は、図１に示すように、略直方体形状の素子５と、素子５に形成された一対の第１端子電極２及び第２端子電極４と、を備える。
【００１３】
素子５は、素子５の長手方向に対向する一対の端面と、素子５の積層方向に対向する一対の側面と、長手方向及び積層方向に垂直な方向に対向する一対の側面とを有している。第１端子電極２は、一方の端面の全面を覆い、更にその一部が各側面上に回りこんで形成されている。第２端子電極４は、他方の端面の全面を覆い、更にその一部が各側面上に回り込んで形成されている。素子５の積層方向に対向する一対の側面のいずれか一方の側面は、積層コンデンサ１が外部基板に実装されたときに、当該外部基板に対向する面である。
【００１４】
素子５は、図２に示すように、第１内部電極１１と第２内部電極１３と誘電体層１５とを有している。本実施形態では、素子５は、それぞれ二つの第１内部電極１１と第２内部電極１３とを有している。略四角形状に形成された第１内部電極１１は、一辺が第１端子電極２の形成された素子５の端面に露出して、第１端子電極２と機械的かつ電気的に接続されている。略四角形状に形成された第２内部電極１３は、一辺が第２端子電極４の形成された素子５の端面に露出して、第２端子電極４と機械的かつ電気的に接続されている。第１内部電極１１と第２内部電極１３とは、誘電体層１５を介して交互に積層されている。
【００１５】
引き続いて、本実施形態に係る積層コンデンサ１の製造方法について説明する。図３は、積層コンデンサ１の製造方法を示すフロー図である。積層コンデンサ１の製造工程は、シート形成工程Ｓ１と、第１電極形成工程Ｓ２と、層形成工程Ｓ３と、第２電極形成工程Ｓ４と、チップ形成工程Ｓ５と、焼成工程Ｓ６と、端子形成工程Ｓ７とを含む。各工程について図４〜図６を参照して説明する。
【００１６】
図４は、積層コンデンサ１の製造工程おいて形成される単位積層体２０の製造方法を示す図である。シート形成工程Ｓ１において、図４（ａ）に示すように、支持体（図示せず）上にセラミックグリーンシート２１を形成する。セラミックグリーンシート２１は、チタン酸バリウムを主成分とする誘電体材料にバインダ樹脂（例えば有機バインダ樹脂等）、溶剤、可塑剤等を加えて混合分散することにより得たセラミックスラリーを支持体上に塗布後、乾燥させて形成する。セラミックグリーンシート２１の厚さは、１〜７μｍ程度である。
【００１７】
シート形成工程Ｓ１の後、第１電極形成工程Ｓ２において、図４（ｂ）に示すように、セラミックグリーンシート２１上に第１電極パターン２３を形成する。第１電極パターン２３は、電極ペーストをセラミックグリーンシート２１上に印刷して乾燥することにより形成される。電極ペーストは、例えばＮｉ、Ａｇ、Ｐｄなどの金属粉末にバインダ樹脂や溶剤等を混合したペースト状の組成物である。第１電極パターン２３の厚さは、１〜２μｍ程度である。
【００１８】
第１電極形成工程Ｓ２の後、層形成工程Ｓ３において、図４（ｃ）に示すように、セラミックグリーンシート２１上及び第１電極パターン２３上にセラミックグリーン層２５を形成する。セラミックグリーン層２５は、セラミックペーストを塗布後、乾燥させて形成する。セラミックペーストは、上記セラミックスラリーと同じ成分であってもよいし、異なる成分であってもよい。セラミックグリーン層２５の厚さは、セラミックグリーンシート２１の厚さより薄く形成される。セラミックグリーン層２５の厚さは、０．１〜０．５μｍ程度である。
【００１９】
層形成工程Ｓ３の後、第２電極形成工程Ｓ４において、図４（ｄ）に示すように、セラミックグリーン層２５上に第２電極パターン２７を形成して単位積層体２０を形成する。第２電極パターン２７は、セラミックグリーンシート２１の上面と垂直な積層方向において、セラミックグリーン層２５を介して第１電極パターン２３と重ならないように形成される。第２電極パターン２７の厚さは、１〜２μｍ程度である。
【００２０】
図５を参照して単位積層体２０について説明する。図５は、単位積層体２０の上面図である。図５において隠れ線で示す第１電極パターン２３は略四角形状であり、セラミックグリーンシート２１とセラミックグリーン層２５との間に形成されている。上記第１電極形成工程Ｓ２において、第１電極パターン２３はセラミックグリーンシート２１上に市松模様状に複数形成される。
【００２１】
第２電極パターン２７も略四角形状であり、セラミックグリーン層２５上に形成されている。上記第２電極形成工程Ｓ４において、第２電極パターン２７は、セラミックグリーン層２５上に隣り合う第１電極パターン２３間に位置するように市松模様状に複数形成して、セラミックグリーンシート２１に第１電極パターン２３と第２電極パターン２７とを行列状に配する。このようにして、第１電極パターン２３と第２電極パターン２７とが行列状に配された単位積層体２０が形成される。
【００２２】
引き続いて第２電極形成工程Ｓ４の後、チップ形成工程Ｓ５が行われる。チップ形成工程Ｓ５において、図６に示すように、単位積層体２０を複数用意して積層してグリーンブロック積層体３０を得た後に、切断して積層チップ体を形成する。図６は、グリーンブロック積層体３０の断面図である。チップ形成工程Ｓ５では、複数の単位積層体２０を第１電極パターン２３及び第２電極パターン２７が行方向に交互にずれるように積層してグリーンブロック積層体３０を形成する。行方向とは、行列状に配された第１電極パターン２３及び第２電極パターン２７の行方向を示す。尚、複数の単位積層体２０は、列方向にずらして積層してもよい。このグリーンブロック積層体３０において、セラミックグリーン層２５と第２電極パターン２７と第２電極パターン２７の上に積層されたセラミックグリーンシート２１とに囲まれた隙間が形成されている。
【００２３】
その後、第１電極パターン２３及び第２電極パターン２７が積層チップ体の端面に断面として露出するようにグリーンブロック積層体３０を切断する。切断面は、積層方向と垂直であって、互いに直交する二面である。一方の切断面Ｌは、複数の単位積層体２０を積層する際にずらした方向（行方向）と垂直な面で、各第１電極パターン２３及び各第２電極パターン２７における中央部と、単位積層体２０において互いに隣り合う第１電極パターン２３と第２電極パターン２７との間と、を通る面である。切断面Ｌにおいて、第１電極パターン２３及び第２電極パターン２７が露出することとなる。他方の切断面は、単位積層体２０において互いに隣り合う第１電極パターン２３と第２電極パターン２７との間を通る面である。
【００２４】
チップ形成工程Ｓ５の後、焼成工程Ｓ６において、積層チップ体の焼成を行う。積層チップ体を加熱して、乾燥、脱バインダ、及び焼成を行う。脱バインダ時、所定の温度に達すると、セラミックグリーンシート２１、セラミックグリーン層２５、第１電極パターン２３、及び第２電極パターン２７に含まれるバインダがガスとなって一気に放出される。このガスは、セラミックグリーン層２５と第２電極パターン２７と第２電極パターン２７の上に積層されたセラミックグリーンシート２１とに囲まれた隙間を通って放出されることとなる。
【００２５】
焼成工程Ｓ６の後、端子形成工程Ｓ７において、積層チップ体の外表面に端子電極を形成する。積層チップ体において切断面Ｌによって切断された一方の端面に第１端子電極２を形成して、一方の端面に露出した第１電極パターン２３又は第２電極パターン２７と第１端子電極２とを電気的に接続する。積層チップ体において切断面Ｌによって切断された他方の端面に第２端子電極４を形成して、他方の端面に露出した第１電極パターン２３又は第２電極パターン２７と第２端子電極４とを電気的に接続する。
【００２６】
第１端子電極２と電気的に接続された第１電極パターン２３及び第２電極パターン２７は第２内部電極１３に対応し、第２端子電極４と電気的に接続された第１電極パターン２３及び第２電極パターン２７は第２内部電極１３に対応することとなる。また、積層チップ体は素子５に対応することとなる。このようにして積層コンデンサ１が製造される。
【００２７】
上記本実施形態の積層コンデンサ１の製造方法によれば、セラミックグリーン層２５をセラミックグリーンシート２１上及び第１電極パターン２３上に形成し、セラミックグリーン層２５上に積層方向においてセラミックグリーン層２５を介して第１電極パターン２３と重ならないように第２電極パターン２７を形成して単位積層体２０を形成するので、セラミックグリーンシート２１上において第１電極パターン２３が形成された部分とされていない部分との段差を低減することができる。段差を低減した単位積層体２０を積層してグリーンブロック積層体３０を形成するので、グリーンブロック積層体３０における単位積層体２０間の密着性が向上する。このグリーンブロック積層体３０を切断し、焼成して積層コンデンサ１を製造するので、デラミネーションの発生を低減することができる。
【００２８】
また、セラミックグリーン層２５の厚さはセラミックグリーンシート２１の厚さより薄いので、積層方向の厚さを薄くすることができる。
【００２９】
また、第１電極形成工程Ｓ２では第１電極パターン２３を市松模様状に複数形成し、第２電極形成工程Ｓ４では第２電極パターン２７を隣り合う第１電極パターン２３間に位置するように市松模様状に複数形成して、セラミックグリーンシート２１に第１電極パターン２３と第２電極パターン２７とを行列状に配する。チップ形成工程Ｓ５では複数の単位積層体２０を第１電極パターン２３及び第２電極パターン２７が行方向又は列方向に交互にずれるように積層してグリーンブロック積層体３０を得て、該グリーンブロック積層体３０を第１電極パターン２３及び第２電極パターン２７が積層チップ体の端面に断面として露出するように切断するので、製造工程の高効率化を図ることができる。
【００３０】
従来の積層コンデンサの製造方法として、セラミックグリーンシート上の電極パターンを印刷した後に、電極パターンが形成されていない部分にセラミックペーストを印刷して、電極パターンの余白にセラミックペーストが印刷されたセラミックグリーンシートを積層する方法がある。この方法の場合、積層したセラミックグリーンシートと電極パターンとの間の隙間にはセラミックペーストが充填されることとなる。
【００３１】
その後、上記チップ形成工程Ｓ５及び焼成工程Ｓ６と同様に、積層したセラミックグリーンシートを積層チップ体に切断して焼成する。この焼成工程に含まれる脱バインダ工程においては、上述したように、所定の温度に至るとセラミックグリーンシート及び電極パターンに含まれるバインダがガスとなって積層チップ体から一気に放出される。そのため、上記の従来の積層コンデンサの製造方法によって製造される積層チップ体の隙間にはセラミックペーストが充填されているので、積層チップ体の内部から一気に放出されるガスによってクラック及びデラミネーションが発生しやすい。
【００３２】
本実施形態に係る積層コンデンサ１の製造方法によって形成された積層チップ体には、セラミックグリーン層２５と第２電極パターン２７と第２電極パターン２７の上に積層されたセラミックグリーンシート２１とに囲まれた隙間が形成される。よって、脱バインダ工程において発生するガスがこの隙間を通って放出されるので、クラックの発生を抑制することができる。
【００３３】
他の従来の積層コンデンサの製造方法として、セラミックグリーンシート上に電極パターンを形成した状態、すなわち、段差を有する状態でセラミックグリーンシートを積層する方法がある。段差を有する複数のセラミックグリーンシートを積層し切断して形成される積層チップ体には変形が生じる。積層チップ体が変形すると、積層コンデンサの特性がばらつき、更には、積層方向に隣り合う電極パターン同士が接触する場合もある。本実施形態の積層コンデンサ１の製造方法では、上述したように単位積層体２０上の段差を低減して積層するので、グリーンブロック積層体３０及び積層チップ体の変形を防止することができる。
【図面の簡単な説明】
【００３４】
【図１】本実施形態に係る積層コンデンサの斜視図である。
【図２】本実施形態に係る積層コンデンサの断面図である。
【図３】本実施形態に係る積層コンデンサの製造方法を示すフロー図である。
【図４】本実施形態に係る積層コンデンサの製造工程おいて形成される単位積層体の製造方法を示す図である。
【図５】本実施形態に係る積層コンデンサの製造工程において形成される単位積層体の上面図である。
【図６】本実施形態に係る積層コンデンサの製造工程において形成されるグリーンブロック積層体の断面図である。
【符号の説明】
【００３５】
１…積層コンデンサ、２…第１端子電極、４…第２端子電極、５…素子、１１…第１内部電極、１３…第２内部電極、１５…誘電体層、２０…単位積層体、２１…セラミックグリーンシート、２３…第１電極パターン、２５…セラミックグリーン層、２７…第２電極パターン、３０…グリーンブロック積層体。
【図１】
2007095813.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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