(57)【要約】      （修正有）【課題】電子部品の端子と配線との接続信頼性に優れた電子部品実装体を容易に製造することが可能な電子部品実装体の製造方法及び電気光学装置の製造方法を提供する。【解決手段】入出力端子２０、２１を有するドライバＩＣ１５と、剥離層２５を介して入出力配線２２、２３が固着された透光性を有するガラス基板２４とを可撓性基材１８を介して熱圧着することで、入出力端子２０、２１と入出力配線２２、２３とを接続する工程（Ｓ４）を備えているので、剥離層２５が入出力配線２２、２３を固着する力を低下させた状態で容易に入出力配線２２、２３から剥離層２５を剥離し、ドライバＩＣ１５の入出力端子２０、２１とガラス基板２４の入出力配線２２、２３との接続信頼性に優れると共に例えば単独で取り扱うことが可能な電子部品実装体３を容易に製造することができる。【選択図】図６
2007019366.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
端子を有する電子部品と、剥離部材を介して固着された配線を有する基板とを樹脂層を介して圧着することで、前記端子と前記配線とを接続する工程と、
前記剥離部材が前記配線及び前記基板を固着する力を低下させる又は失わせる工程と、
前記配線から前記剥離部材を剥離する工程と
を具備することを特徴とする電子部品実装体の製造方法。
【請求項２】
前記接続する工程は、
前記電子部品の端子を、前記樹脂層に貫通させる工程と、
前記樹脂層に前記端子を貫通させた電子部品を、前記基板に熱圧着する工程と
を有することを特徴とする請求項１に記載の電子部品実装体の製造方法。
【請求項３】
前記接続する工程は、
前記剥離部材の前記配線が設けられた側に前記樹脂層を設ける工程と、
前記樹脂層が設けられた基板に前記電子部品を熱圧着する工程と
を有することを特徴とする請求項１に記載の電子部品実装体の製造方法。
【請求項４】
前記基板は透光性の基板であり、
前記接続する工程は、前記基板を介して前記端子と前記配線との位置を認識することで、前記位置をアラインメントすることを特徴とする請求項１から請求項３のうちいずれか一項に記載の電子部品実装体の製造方法。
【請求項５】
前記剥離部材は非晶質シリコンにより形成されており、
前記固着する力を低下させる又は失わせる工程は、前記基板を介して前記非晶質シリコンにエキシマレーザー光を照射することを特徴とする請求項１から請求項４のうちいずれか一項に記載の電子部品実装体の製造方法。
【請求項６】
端子を有する電子部品と、金属層を介して固着された配線を有する基板とを樹脂層を介して圧着することで、前記端子と前記配線とを接続する工程と、
エッチング液により前記金属層をエッチングすることで、前記配線から前記金属層を除去する工程と
を具備することを特徴とする電子部品実装体の製造方法。
【請求項７】
前記金属層は、前記接続する工程時に前記端子の位置を認識するための開口部を有することを特徴とする請求項６に記載の電子部品実装体の製造方法。
【請求項８】
前記剥離部材は加熱により接着力が低下する又は失われる熱剥離部材であり、
前記固着する力を低下させる又は失わせる工程は、前記接続する工程で前記熱剥離部材を加熱することを特徴とする請求項１から請求項４のうちいずれか一項に記載の電子部品実装体の製造方法。
【請求項９】
前記剥離部材は紫外線の照射により接着力が低下する又は失われる紫外線剥離部材であり、
前記固着する力を低下させる又は失わせる工程は、前記紫外線剥離部材に紫外線を照射することを特徴とする請求項１から請求項４のうちいずれか一項に記載の電子部品実装体の製造方法。
【請求項１０】
請求項１に記載の電子部品実装体の製造方法により電子部品実装体を製造する工程と、
前記電子部品実装体を被接続基板に接続する工程と
を備えたことを特徴とする電気光学装置の製造方法。
【請求項１１】
前記被接続基板は、電気光学装置用基板であることを特徴とする請求項１０に記載の電気光学装置の製造方法。
【請求項１２】
前記被接続基板は、電気光学装置用基板に接続された可撓性基板であることを特徴とする請求項１０に記載の電気光学装置の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、パーソナルコンピュータや携帯電話機等の電子機器に用いられる電子部品実装体の製造方法及び電気光学装置の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、パーソナルコンピュータや携帯電話機等といった電子機器の表示装置として電気光学装置としての例えば液晶装置等が用いられている。この液晶装置等は、例えば、液晶パネルと、液晶パネルに接続された回路基板とを備えている。例えば回路基板等の基板上に回路パターンを形成するために転写シートを用いる方法が知られているが、転写シートは、易剥離性シートの上に金属膜が直接形成されていることから、使用以前に例えば金属膜の一部が剥がれるおそれがある、という問題があった。
【０００３】
この問題を解決するために、例えば、ベースフィルムの上に樹脂層、樹脂層の上に金属層、金属層の上に粘着剤層を形成することで転写シートを形成し、金属層を被着体に粘着した後、樹脂層（剥離部材）からベースフィルムを剥離させて、金属層を被着体に転写することで、使用前に、樹脂層（剥離部材）から金属層が容易に剥離されることを防止しようとする技術が開示されている。（例えば、特許文献１参照）。
【特許文献１】特開２００４−３０６４１２号公報（段落［００５１］、図４）。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、上述した技術では、例えば転写シートの使用以前に金属膜の一部が剥がれることを防止することはできるが、一方、例えば単独でインターフェース基板として取り扱い可能であるドライバＩＣを含んだ回路基板を容易に形成することは難しい、という問題がある。
【０００５】
また、例えば回路基板等の基板に電子部品が実装された電子部品実装体を製造するときに、予め基板に設けられた配線に例えば液晶駆動用のドライバＩＣ等の電子部品を実装しようとすると基板が伸縮し易くアラインメントが難しいためにドライバＩＣを基板の正確な位置に実装することは難しく、電子部品の端子と基板側の配線との接続信頼性が低下するおそれがある、という問題がある。
【０００６】
本発明は、上述の課題に鑑みてなされるもので、電子部品の端子と配線との接続信頼性に優れた電子部品実装体を容易に製造することが可能な電子部品実装体の製造方法及び電気光学装置の製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記目的を達成するために、本発明の主たる観点に係る電子部品実装体の製造方法は、端子を有する電子部品と、剥離部材を介して固着された配線を有する基板とを樹脂層を介して圧着することで、前記端子と前記配線とを接続する工程と、前記剥離部材が前記配線及び前記基板を固着する力を低下させる又は失わせる工程と、前記配線から前記剥離部材を剥離する工程とを具備することを特徴とする。
【０００８】
本発明では、端子を有する電子部品と、剥離部材を介して固着された配線を有する基板とを樹脂層を介して圧着することで、端子と配線とを接続する工程を備えているので、例えば端子と配線とを樹脂層により固定した状態で接続することができると共に、剥離部材が配線を固着する力を低下させる又は失わせる工程と、配線から剥離部材を剥離する工程とを備えているので、例えば剥離部材が配線を固着する力を低下させた状態で容易に配線から剥離部材を剥離することができる。このように、電子部品の端子と配線との接続信頼性に優れると共に例えば電子部品を含んだ単独で取り扱うことが可能な電子部品実装体を容易に製造することができる。
【０００９】
本発明の一の形態によれば、前記接続する工程は、前記電子部品の端子を、前記樹脂層に貫通させる工程と、前記樹脂層に前記端子を貫通させた電子部品を、前記基板に熱圧着する工程とを有することを特徴とする。これにより、接続する工程は、電子部品の端子を、樹脂層に貫通させる工程と、樹脂層に端子を貫通させた電子部品を、基板に熱圧着する工程とを有するので、例えば、樹脂層が不透明である場合でも、例えば透光性を有する基板を介して、樹脂層を貫通して樹脂層から露出した電子部品の端子をアラインメントマークとして確認でき、基板に設けられた配線と、電子部品の端子との位置をアラインメントすることができると共に、接続する工程において樹脂層が伸縮しても、電子部品の端子間の距離、及び基板の配線間の距離が略一定に保たれるので、端子と配線とを確実にアラインメントすることができる。
【００１０】
本発明の一の形態によれば、前記接続する工程は、前記剥離部材の前記配線が設けられた側に前記樹脂層を設ける工程と、前記樹脂層が設けられた基板に前記電子部品を熱圧着する工程とを有することを特徴とする。これにより、接続する工程は、剥離部材の配線が設けられた側に樹脂層を設ける工程と、樹脂層が設けられた基板に電子部品を熱圧着する工程とを有するので、例えば透光性を有する樹脂層が剥離部材及び剥離部材上の配線を覆うように設けられた場合には、例えば透光性を有する基板及び樹脂層を介して配線及び端子の位置を確認しつつアラインメントすることができる。一方、例えば透光性を有さない樹脂層が剥離部材及び剥離部材上の配線を覆うように設けられた場合には、例えば基板に設けられたアラインメントマークを用いて基板に対する電子部品の実装位置をアラインメントすることができる。
【００１１】
本発明の一の形態によれば、前記基板は透光性の基板であり、前記接続する工程は、前記基板を介して前記端子と前記配線との位置を認識することで、前記位置をアラインメントすることを特徴とする。これにより、基板は透光性の基板であり、接続する工程は、基板を介して端子と配線との位置を認識することで、端子と配線との位置をアラインメントするので、確実に端子と配線とを接続することができる。
【００１２】
本発明の一の形態によれば、前記剥離部材は非晶質シリコンにより形成されており、前記固着する力を低下させる又失わせる工程は、前記基板を介して前記非晶質シリコンにエキシマレーザー光を照射することを特徴とする。これにより、非晶質シリコンは、透光性を有するので、基板及び非晶質シリコンを介して配線と端子との位置を確認してアラインメントすることができる。また、固着する力を低下させる又は失わせる工程は、非晶質シリコンにエキシマレーザー光を照射するので、非晶質シリコンはエキシマレーザー光の照射により瞬間的に溶融し、再び凝固する際にポリシリコンに変化し、結晶化する際に剥離層の表面に起伏が形成される。従って、エキシマレーザー光の照射により剥離部材の表面の粗さが増大するので、剥離部材を容易に剥離することができる。
【００１３】
本発明の他の観点に係る電子部品実装体の製造方法は、端子を有する電子部品と、金属層を介して固着された配線を有する基板とを樹脂層を介して圧着することで、前記端子と前記配線とを接続する工程と、エッチング液により前記金属層をエッチングすることで、前記配線から前記金属層を除去する工程とを具備することを特徴とする。
【００１４】
本発明では、端子を有する電子部品と、金属層を介して固着された配線を有する基板とを樹脂層を介して圧着することで、端子と配線とを接続する工程と、エッチング液により金属層をエッチングすることで、配線から金属層を除去する工程とを備えているので、例えば端子と配線とを樹脂層により固定した状態で接続することができると共に、例えばエッチング液中に金属層ごと基板等を浸漬させることで、金属層をエッチングし配線から基板を離すことができる。例えば金属層の金属材料として銅（Ｃｕ）を選択しエッチング液として塩化第２鉄（ＦｅＣｌ３）を含む溶剤を選択したり、金属層の金属材料としてアルミニウム（Ａｌ）を選択しエッチング液として水酸化ナトリウム（ＮａＯＨ）を含む溶剤を選択したりすることができる。このように、電子部品の端子と配線との接続信頼性に優れると共に例えば電子部品を含んだ単独で取り扱うことが可能な電子部品実装体を容易に製造することができる。
【００１５】
本発明の一の形態によれば、前記金属層は、前記接続する工程時に前記端子の位置を認識するための開口部を有することを特徴とする。これにより、金属層は、接続する工程時に端子の位置を認識するための開口部を有するので、例えば透光性を有する基板と電子部品との位置合わせをするときに、金属層の開口部を介して、電子部品の端子の位置を認識しつつ端子と配線との位置を正確にアラインメントして接続することができる。
【００１６】
本発明の一の形態によれば、前記剥離部材は加熱により接着力が低下する又は失われる熱剥離部材であり、前記固着する力を低下させる又は失わせる工程は、前記接続する工程で前記熱剥離部材を加熱することを特徴とする。これにより、剥離部材は加熱により接着力が低下する又は失われる熱剥離部材であり、固着する力を低下させる又は失わせる工程は、接続する工程で熱剥離部材を加熱するので、この接続する工程での熱を用いて剥離部材を加熱するだけで熱剥離部材の接着力を低下させ容易に配線から熱剥離部材を剥離することができる。
【００１７】
本発明の一の形態によれば、前記剥離部材は紫外線の照射により接着力が低下する又は失われる紫外線剥離部材であり、前記固着する力を低下させる又は失わせる工程は、前記紫外線剥離部材に紫外線を照射することを特徴とする。これにより、剥離部材は紫外線の照射により接着力が低下する又は失われる紫外線剥離部材であり、固着する力を低下させる又は失わせる工程は、紫外線剥離部材に紫外線を照射するので、例えば水銀ランプ等を用いて紫外線を剥離部材の略全域に渡って容易に照射することで、紫外線剥離部材の接着力を低下させ、容易に剥離部材を剥離することができる。
【００１８】
本発明の他の観点にかかる電気光学装置の製造方法は、上述した電子部品実装体の製造方法により電子部品実装体を製造する工程と、前記電子部品実装体を被接続基板に接続する工程とを備えたことを特徴とする。
【００１９】
本発明では、上述した電子部品実装体の製造方法により電子部品実装体を製造する工程を備えているので、電子部品の端子と配線との接続信頼性に優れると共に例えば電子部品を含んだ単独で取り扱うことが可能な電子部品実装体を容易に製造することができると共に、電子部品実装体を被接続基板に接続する工程を備えているので、例えば製造時間を短縮すると共に表示品位に優れた電気光学装置を製造することができる。
【００２０】
本発明の一の形態によれば、前記被接続基板は、電気光学装置用基板であることを特徴とする。これにより、被接続基板は、電気光学装置用基板であることを特徴とするので、電子部品の端子と配線との接続信頼性に優れた電子部品実装体と、電気光学装置用基板とが接続された電気光学装置を製造することができる。従って、表示品位に優れた電気光学装置を製造することができる。
【００２１】
本発明の一の形態によれば、前記被接続基板は、電気光学装置用基板に接続された可撓性基板であることを特徴とする。これにより、被接続基板は、電気光学装置用基板に接続された可撓性基板であるので、例えば可撓性基板上の配線に、電子部品実装体の配線を接続することで、電子部品実装体の配線と可撓性基板の配線との接続信頼性に優れた電気光学装置を製造することができる。従って、例えば回路基板上に電子部品を複数実装する必要があるときに、電子部品の接続信頼性を確保することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２２】
以下、本発明に実施形態を図面に基づき説明する。なお、以下実施形態を説明するにあたっては、電気光学装置としての液晶装置、具体的には反射半透過型のＴＦＴ（Ｔｈｉｎ  Ｆｉｌｍ  Ｔｒａｎｓｉｓｔｏｒ）アクティブマトリックス方式の液晶装置、液晶装置の電子部品実装体、及び液晶装置を用いた電子機器について説明するが、これに限られるものではない。また、以下の図面においては各構成をわかりやすくするために、実際の構造と各構造における縮尺や数等が異なっている。
【００２３】
（第１の実施形態）
【００２４】
図１は本発明に係る第１の実施形態の液晶装置の概略斜視図、図２は図１の液晶装置のＡ−Ａ断面図である。
【００２５】
（液晶装置の構成）
【００２６】
液晶装置１は、液晶パネル２と、液晶パネル２に接続された電子部品実装体３とを備えている。なお、液晶装置１は、液晶パネル２を支持する図示を省略したフレーム等のその他の付帯機構が必要に応じて付設される。
【００２７】
液晶パネル２は、基板４と、基板４に対向するように設けられた基板５と、基板４、５の間に設けられたシール材６及び基板４、５により封止された図示しない液晶とを備えている。液晶には、例えばＴＮ（Ｔｗｉｓｔｅｄ  Ｎｅｍａｔｉｃ）が用いられている。
【００２８】
基板４及び基板５は、例えばガラスや合成樹脂といった透光性を有する材料からなる板状部材である。基板４の液晶側には、ゲート電極７、ソース電極８、薄膜トランジスタ素子Ｔ及び画素電極９が形成されており、基板５の液晶側には、共通電極５ａが形成されている。
【００２９】
ゲート電極７はＸ方向に、ソース電極８はＹ方向に、それぞれ例えばアルミニウム等の金属材料等によって形成されている。ソース電極８は、例えば図１に示すように上半分が左側に、下半分が右側に引き回されて形成されている。なお、ゲート電極７及びソース電極８の本数は、液晶装置１の解像度や表示領域の大きさに応じて適宜変更可能である。
【００３０】
薄膜トランジスタ素子Ｔは、ゲート電極７、ソース電極８及び画素電極９にそれぞれ電気的に接続される３つの端子を備えている。薄膜トランジスタ素子Ｔは画素電極９、ゲート電極７、ソース電極８に電気的に接続されている。これにより、ゲート電極７に電圧を印加したときにソース電極８から画素電極９に又はその逆に電流が流れるように構成されている。
【００３１】
また、基板４は、基板５の外縁から張り出した領域（以下、「張り出し部」と表記する）４ａを備えている。張り出し部４ａの面上には、図２に示すようにゲート電極７に繋がる配線１１、ソース電極８に繋がる配線１２、１３がそれぞれ設けられている。
【００３２】
電子部品実装体３は、図１、図２に示すように、張り出し部４ａ側に例えばＡＣＦ１４を介して接続されている。電子部品実装体３は、例えばドライバＩＣ１５、１６及び１７と、ドライバＩＣ１５、１６及び１７が実装された可撓性基材１８とを備えている。
【００３３】
ドライバＩＣ１５は、例えば略矩形状のシリコンチップ１９と、シリコンチップ１９の基板４に対向する実装面に突設された入力端子２０、出力端子２１とを備えている。
【００３４】
シリコンチップ１９内には、入出力端子２０、２１に接続された図示を省略した配線やこの配線に接続されたトランジスタ等の電子回路が形成されている。
【００３５】
入力端子２０、出力端子２１は、例えばＣｕ、Ｎｉ、Ａｕ、Ａｇ、Ａｌ製の凸部の表面がＡｕ、Ａｇ、Ｓｎ等の薄膜で被覆されて形成されている。なお、ドライバＩＣ１６、１７については、ドライバＩＣ１５と略同様なのでその説明を省略する。
【００３６】
可撓性基材１８は、その材料に例えば熱可塑性樹脂が用いられている。可撓性基材１８は、図２に示すようにドライバＩＣ１５が実装された側の面１８ａとは反対側の面１８ｂ側に例えばＡｕ製の入力配線２２、出力配線２３が形成されている。可撓性基材１８の中には、入力端子２０、出力端子２１が埋設されている。入力配線２２は一端が入力端子２０に接続され他端が図示を省略した外部機器に接続されている。出力配線２３は一端が出力端子２１に接続され他端がＡＣＦ１４を介して配線１１に接続されている。なお、ドライバＩＣ１２、１３についてはドライバＩＣ１５と同様に接続されているので、その説明を省略する。
【００３７】
（液晶装置の製造方法）
【００３８】
次に、液晶装置１の製造方法について図面を参照しながら説明する。
【００３９】
図３は第１の実施形態の液晶装置１の製造工程を示すフローチャートである。なお、本実施形態では、液晶パネル２を製造する工程（Ｓ１）については、公知技術と同様なのでその説明を省略する。
【００４０】
まず、例えばドライバＩＣ１５を熱圧着することで、図４に示すように例えば熱可塑性樹脂からなる可撓性基材１８中に入力端子２０、出力端子２１を挿入して貫通させ、面１８ｂから入力端子２０、出力端子２１の端面２０ａ、２１ａを露出させる（Ｓ２）。
【００４１】
一方、例えばこの工程とは別に、図５に示すように透光性を有する例えばガラス基板２４上に、例えば非晶質シリコンを蒸着することで透光性を有する剥離層２５を形成し、更にその上に例えばめっき法やインクジェット法やスクリーン印刷等によって入力配線２２、出力配線２３を形成しておく（Ｓ３）。なお、本実施形態では、ガラス基板２４を用いたが、これに限定されず、例えば、透明樹脂板や石英ガラスを用いるようにしてもよい。
【００４２】
次に、可撓性基材１８に入力端子２０、出力端子２１を貫通させた図４に示す状態のドライバＩＣ１５を、剥離層２５を介して入出力配線２２、２３が形成された図５に示すガラス基板２４に熱圧着することで、図６に示すように入力端子２０と入力配線２２、及び出力端子２１と出力配線２３とを接続すると共に、熱により溶解した可撓性基材１８が例えば入力配線２２、出力配線２３に接着するようにする（Ｓ４）。なお、入力端子２０、出力端子２１が可撓性基材１８の面１８ｂから露出していると共に、ガラス基板２４及び剥離層２５が透光性を有しているので、例えばガラス基板２４を介して、入力端子２０や入力配線２２等の位置を容易に確認してアラインメントすることができる。
【００４３】
なお、本実施形態では、例えば入力端子２０と、入力配線２２とが例えば圧着されている例を示したが、これに限定されず、例えば加熱により共晶接合等の金属接合をすることで、より強固に接合し導電性を向上させるようにしてもよい。
【００４４】
次に、ガラス基板２４を介して図６に点線で示すように例えば剥離層２５に例えばエキシマレーザー等のレーザー光を照射する（Ｓ５）。非晶質シリコンからなる剥離層２５は、例えばエキシマレーザーの照射により瞬間的に溶融し、再び凝固する際にポリシリコンに変化し、結晶化する際に剥離層２５の表面に起伏が形成される。従って、エキシマレーザーの照射により剥離層２５の表面の粗さを増大させることができる。
【００４５】
続いて、ガラス基板２４及び剥離層２５を図７に示すように入力配線２２、出力配線２３及び可撓性基材１８から剥離し、電子部品実装体３を製造する（Ｓ６）。なお、ドライバＩＣ１６、１７についてもドライバＩＣ１５と同様に入出力配線を転写する。
【００４６】
次に、ステップ１で製造した液晶パネル２に、ステップ６で製造した電子部品実装体３を接続する（Ｓ７）。このとき、例えば図２に示すように液晶パネル２の配線１１に例えばＡＣＦ１４を介して出力配線２３を接続する。
【００４７】
そして、液晶パネル２に例えば偏光板やバックライトユニット等を設ける等して液晶装置１を製造する（Ｓ８）。
【００４８】
以上で液晶装置１の製造方法についての説明を終了する。
【００４９】
このように本実施形態によれば、入出力端子２０、２１を有するドライバＩＣ１５と、剥離層２５を介して入出力配線２２、２３が固着された透光性を有するガラス基板２４とを可撓性基材１８を介して熱圧着することで、入出力端子２０、２１と入出力配線２２、２３とを接続する工程（Ｓ４）と、剥離層２５が入出力配線２２、２３を固着する力を低下させる又は失わせる工程（Ｓ５）と、入出力配線２２、２３から剥離層２５を剥離する工程（Ｓ６）とを備えているので、剥離層２５が入出力配線２２、２３を固着する力を低下させた状態で容易に入出力配線２２、２３から剥離層２５及びガラス基板２４を剥離しドライバＩＣ１５の入出力端子２０、２１に入出力配線２２、２３を転写することができる。このように、ドライバＩＣ１５の入出力端子２０、２１とガラス基板２４の入出力配線２２、２３との接続信頼性に優れると共に例えば単独で取り扱うことが可能な電子部品実装体３を容易に製造することができる。
【００５０】
また、入出力端子２０、２１を有するドライバＩＣ１５と、剥離層２５を介して入出力配線２２、２３が固着された透光性を有するガラス基板２４とを可撓性基材１８を介して熱圧着することで、入出力端子２０、２１と入出力配線２２、２３とを接続する工程（Ｓ４）を備えているので、例えば透光性を有するガラス基板２４を介して入出力配線２２、２３と入出力端子２０、２１との位置を確認しつつ入出力配線２２、２３に対して入出力端子２０、２１の位置を容易かつ正確にアラインメントして入出力端子２０、２１と入出力配線２２、２３とを可撓性基材１８により固定した状態で接続することができる。
【００５１】
更に、ドライバＩＣ１５の入出力端子２０、２１を、可撓性基材１８を貫通させる工程（Ｓ２）と、可撓性基材１８に入出力端子２０、２１を貫通させたドライバＩＣ１５を、ガラス基板２４に熱圧着する工程（Ｓ３）とを備えるので、例えば、可撓性基材１８が不透明である場合でも、透光性を有するガラス基板２４を介して、可撓性基材１８から露出したドライバＩＣ１５の入出力端子２０、２１をアラインメントマークとして確認でき、ガラス基板２４に設けられた入出力配線２２、２３と、ドライバＩＣ１５の入出力端子２０、２１との位置をアラインメントすることができると共に、熱圧着により入出力端子２０、２１と入出力配線２２、２３とをそれぞれ接続する工程（Ｓ４）において、可撓性基材１８が伸縮しても、ガラス基板２４と、ドライバＩＣ１５との熱膨張率が略同じであるため、ドライバＩＣ１５の入出力端子２０、２１間の距離、及びガラス基板２４の入出力配線２２、２３間の距離が略一定に保たれるので、入出力端子２０、２１と入手力配線２２、２３とを確実にアラインメントすることができる。
【００５２】
また更に、剥離層２５は透光性を有する非晶質シリコンにより形成されているので、ガラス基板２４及び非晶質シリコンの剥離層２５を介して入出力配線２２、２３と入出力端子２０、２１との位置を確認して容易にアラインメントすることができる。また、剥離層２５が入出力配線２２、２３を固着する力を低下させる又は失わせる工程（Ｓ５）は、非晶質シリコンにレーザー光であるエキシマレーザーを照射するので、例えば非晶質シリコンはエキシマレーザーの照射により瞬間的に溶融し、再び凝固する際にポリシリコンに変化し、結晶化する際に剥離層２５の表面に起伏が形成される。従って、エキシマレーザーの照射により剥離層２５の表面の粗さが増大するので、入出力配線２２、２３から剥離層２５及びガラス基板２４を容易に剥離することができる。
【００５３】
更に、電子部品実装体３の可撓性基材１８を、例えば従来の回路基板の基材としてそのまま用いることで、製造コストを低下することができる。
【００５４】
（第１の変形例）
【００５５】
次に、本発明に係る第１の変形例の液晶装置のについて説明する。なお、本変形例以降においては、上記実施形態と同一の構成部材等には同一の符号を付しその説明を省略し、異なる箇所を中心に説明する。
【００５６】
図８は本発明に係る第１の変形例の液晶装置の断面図である。
【００５７】
（液晶装置の構成）
【００５８】
上記第１の実施の形態では、例えば電子部品実装体３の出力配線２３を液晶パネル２の基板４の配線１１にＡＣＦ１４を介して接続する例を示したが、本変形例の電子部品実装体３１は、可撓性を有する回路基板３２に実装されており回路基板３２を介して液晶パネル２に接続されている。
【００５９】
本変形例の液晶装置３０は、図８に示すように、液晶パネル２と、液晶パネル２に接続された回路基板３２と、回路基板３２に実装された電子部品実装体３１とを備えている。
【００６０】
電子部品実装体３１は、図８に示すように、第１の実施形態の入出力配線２２、２３よりＸ方向の長さが短い入出力配線３３、３４と、同じく可撓性基材１８よりＸ方向の長さが短い可撓性基材３５とを備えている。入出力配線３３、３４の一側は、それぞれ入出力端子２０、２１に接続されている。可撓性基材３５は、例えば入出力配線３３、３４及び回路基板３２に接着して設けられている。
【００６１】
回路基板３２は、可撓性基材３６と、可撓性基材３６の電子部品実装体３１が実装された側の面３６ａから反対側の面３６ｂの導通を図るための接続部材３７、３８と、可撓性基材３６の面３６ｂ側に形成された入出力配線３９、４０とを備えている。
【００６２】
接続部材３７、３８は、例えば入出力端子３３、３４の他側の直下で可撓性基材３６中に埋設されている。入力配線３９の一端部は、導電部材３７に接続されており他端部は例えば図示を省略した外部機器に接続されている。出力配線４０の一端部は、導電部材３８に接続されており、他端部はＡＣＦ１４を介して配線１１に接続されている。
【００６３】
（液晶装置の製造方法）
【００６４】
次に、本変形例の液晶装置３０の製造工程について説明する。なお、第１の実施の形態とはステップ３とステップ５等の製造工程が異なるので、異なる箇所を中心的に説明する。
【００６５】
上記第１の実施の形態と同様に液晶パネル２を製造し（Ｓ１）、ドライバＩＣ１５の入出力端子２０、２１の端面２０ａ、２１ａを可撓性基材３５から露出させる（Ｓ２’）。
【００６６】
次に、図５に示す剥離層２５を介して入出力配線２２、２３を形成する代りに、図９に示すように、ガラス基板２４の例えば全面にスパッタにより銅の金属層４１を形成し、その後、例えば電解めっき、インクジェット法、スクリーン印刷等により入出力配線３３、３４をパターニングする（Ｓ３‘）。なお、図１０に示すように、入出力配線３３、３４が形成された領域とは異なる領域の金属層４１を、例えばソフトエッチング等により除去することで、例えば入力端子２０と入力配線３３とを接続する工程時に入力端子２０等の位置を認識するための開口部４１ａを形成するようにしてもよい。
【００６７】
続いて、可撓性基材３５に入力端子２０、出力端子２１を貫通させた状態のドライバＩＣ１５を、図８に示すようにガラス基板２４に熱圧着することで、入力端子２０と入力配線３３、及び出力端子２１と出力配線３４とを接続すると共に、熱により溶解した可撓性基材３５が例えば入力配線３３、出力配線３４に接着するようにする（Ｓ４‘）。なお、この場合には、ガラス基板２４に形成された図示を省略したアラインメントマーク等を用いて入力端子２０や入力配線３３の位置をアラインメントするようにすればよい。
【００６８】
次に、例えばエッチング液である塩化第２鉄（ＦｅＣｌ３）を含む溶剤中に金属層４１ごとガラス基板２４等を浸漬させることでエッチングする（Ｓ５‘）。なお、金属層４１の金属材料としてアルミニウム（Ａｌ）を選択しエッチング液として水酸化ナトリウム（ＮａＯＨ）を含む溶剤を選択してもよい。
【００６９】
続いて、入力配線３３、出力配線３４及び可撓性基材３５からガラス基板２４を離し電子部品実装体３１を製造する（Ｓ６）。なお、ドライバＩＣ１６、１７についてもドライバＩＣ１５と同様に入出力配線を転写する。
【００７０】
次に、電子部品実装体３１の入出力配線３３、３４を回路基板３２の導電部材３７、３８にそれぞれ接続し、出力配線４０をＡＣＦ１４を介して張り出し部４ａ上の配線１１に接続し（Ｓ７‘）、液晶パネル２に例えば偏光板やバックライトユニット等を設ける等して液晶装置３０を製造する（Ｓ８’）。
【００７１】
以上で液晶装置３０の製造方法についての説明を終了する。
【００７２】
このように本変形例によれば、金属層４１は金属（銅）により形成されており、エッチング液により金属（銅）をエッチングする（Ｓ５‘）ので、例えばエッチング液中に金属層４１ごとガラス基板２４を浸漬させることで、金属層４１をエッチングし、ガラス基板２４を離し易くすることができる。従って、エッチング液中にガラス基板２４ごと金属層４１を浸漬させるだけで、容易に金属層４１による入出力配線３３、３４の固着力を低下させる又は失わせることができ製造が容易となる。
【００７３】
なお、図１０に示すように金属層４１に開口部４１ａが形成されている場合には、ガラス基板２４及び開口部４１ａを介して入力端子２０等を認識しつつ例えば入力端子２０と、入力配線３３とを容易にアラインメントすることができる。
【００７４】
（第２の変形例）
【００７５】
次に、本発明に係る第２の変形例の液晶装置のについて説明する。
【００７６】
図１１は本発明に係る第２の変形例の液晶装置の断面図である。
【００７７】
（液晶装置の構成）
【００７８】
上記第１の実施の形態では、例えば電子部品実装体３の出力配線２３を液晶パネル２の基板４の配線１１にＡＣＦ１４を介して接続する例を示したが、本変形例では、例えば第１の変形例の電子部品実装体３１が、基板４の張り出し部４ａ‘に実装されていると共に、回路基板５１がＡＣＦ１４を介して張り出し部４ａ‘に接続されている。なお、張り出し部４ａ‘のＸ方向の長さは、張り出し部４ａのＸ方向の長さより大きく設定されている。
【００７９】
本変形例の液晶装置５０は、図１１に示すように、液晶パネル２と、液晶パネル２の張り出し部４ａ‘に実装された電子部品実装体３１と、張り出し部４ａ’に接続された回路基板５１とを備えている。なお、液晶パネル２と、電子部品実装体３１とはその構造が上記変形例等と同じなのでその説明を省略する。
【００８０】
液晶パネル２の基板４の張り出し部４ａ‘には、例えば電子部品実装体３１の入力配線３３に一側が接続された配線５２が形成されている。基板４上の配線１１は、電子部品実装体３１の出力配線３４に接続されている。
【００８１】
回路基板５１は、可撓性基材５３と、可撓性基材５３の基板４と対向する面側の形成された配線５４とを備えている。配線５４は、配線５２の他側にＡＣＦ１４を介して接続されている。
【００８２】
（液晶装置の製造方法）
【００８３】
次に、本変形例の液晶装置５０の製造工程について説明する。なお、第１の実施の形態とはステップ３とステップ５等の製造工程が異なるので、異なる箇所を中心的に説明する。
【００８４】
上記第１の実施の形態と同様に液晶パネル２を製造し（Ｓ１‘）、ドライバＩＣ１５の入出力端子２０、２１の端面２０ａ、２１ａを可撓性基材３５から露出させる（Ｓ２’）。
【００８５】
次に、図５に示す剥離層２５の代りに、例えば熱を加えることによって接着力が低下し剥離可能になる図１２に示す易透明熱剥離フィルム５５をガラス基板２４に貼り付け、その後、例えば電解めっきやインクジェット法やスクリーン印刷等により入出力配線３３、３４をパターニングする（Ｓ３‘）。
【００８６】
続いて、可撓性基材３５に入力端子２０、出力端子２１を貫通させた状態のドライバＩＣ１５を、易透明熱剥離フィルム５５を介して入出力配線３３、３４が形成されたガラス基板２４に熱圧着することで、入力端子２０と入力配線３３、及び出力端子２１と出力配線３４とを接続すると共に、熱により溶解した可撓性基材３５が例えば入力配線３３、出力配線３４に接着するようにする（Ｓ４‘）。なお、入力端子２０、出力端子２１が可撓性基材３５から露出していると共に、ガラス基板２４及び易透明熱剥離フィルム５５が透光性を有しているので、例えばガラス基板２４及び易透明熱剥離フィルム５５を介して、入力端子２０や入力配線２２等の位置を容易に確認してアラインメントすることができる。
【００８７】
また、ステップ４‘の熱圧着時の熱により、例えば易透明熱剥離フィルム５５は接着力が低下し、容易に剥離することができるようになる（Ｓ５‘）。
【００８８】
続いて、ガラス基板２４を入力配線２２、出力配線２３及び可撓性基材３５から剥離し電子部品実装体３１を製造する（Ｓ６‘）。
【００８９】
次に、ステップ１‘で製造した液晶パネル２に、電子部品実装体３１を実装し（Ｓ７‘）、液晶パネル２に例えば偏光板やバックライトユニット等を設ける等して液晶装置５０を製造する（Ｓ８’）。
【００９０】
以上で液晶装置５０の製造方法についての説明を終了する。
【００９１】
このように本変形例によれば、ガラス基板２４に易透明熱剥離フィルム５５を貼り付け更に入出力配線３３、３４を形成する工程（Ｓ３‘）と、入出力配線３３、３４を接着する力を低下させる又は失わせるために易透明熱剥離フィルム５５を加熱する工程（Ｓ５‘）とを備えているので、易透明熱剥離フィルム５５を加熱するだけで易透明熱剥離フィルム５５の接着力を低下させ又は失わせ容易にガラス基板２４を剥離することができる。
【００９２】
また、易透明熱剥離フィルム５５が透光性を有しているので、ガラス基板２４及び易透明熱剥離フィルム５５を介して、ガラス基板２４に設けられた入出力配線３３、３４と、ドライバＩＣ１５の入出力端子２０、２１との位置を容易に確認しつつアラインメントすることができる。
【００９３】
なお、本変形例では、ガラス基板２４に易透明熱剥離フィルム５５を介して入出力配線３３、３４を形成する例を示したが、これに限定されず、例えばガラス基板２４に、ＵＶ光の照射によって接着力が低下し剥離可能となる易透明ＵＶ剥離フィルムを接着し、例えば電解めっき等により入出力配線３３、３４を形成するようにしてもよい。この場合には、第１の実施の形態のステップ５の代りに、易透明ＵＶ剥離フィルムにガラス基板２４を介してＵＶ光を照射することで、易透明ＵＶ剥離フィルムの接着力を低下させ又は失わせ、易透明ＵＶ剥離フィルムを容易に剥離することができる。また、易透明ＵＶ剥離フィルムが透光性を有しているので、ガラス基板２４及び易透明ＵＶ剥離フィルムを介して容易に入出力配線３３、３４に対して入出力端子２２、２３をアラインメントすることができると共に、例えば水銀ランプ等を用いて容易に紫外線を易透明ＵＶ剥離フィルムの略全域に渡って照射することで、易透明ＵＶ剥離フィルムの接着力を易透明ＵＶ剥離フィルムの略全域に渡って容易に低下させ、容易に易透明ＵＶ剥離フィルムを剥離することができる。
【００９４】
また、上記実施形態及び変形例では、図４に示すようにドライバＩＣ１５の入出力端子２０、２１の端面２０ａ、２１ａを可撓性基材３５から露出させ（Ｓ２）、図４に示す状態のドライバＩＣ１５を、図５に示すガラス基板２４に熱圧着する例を示した。しかし、これに限定されず、例えば図１３に示すようにガラス基板２４に剥離層２５を介して入出力配線２２、２３を形成し、剥離層２５の入出力配線２２、２３が形成された側に熱可塑性樹脂等の可撓性基材１８を設けておき、次に、剥離層２５の入出力配線２２、２３が形成された側に可撓性基材１８が設けられた図１３に示すガラス基板２４に、ドライバＩＣ１５を熱圧着することで、入力端子２０と入力配線２２、及び出力端子２１と出力配線２３とを接続すると共に、熱により溶解した可撓性基材１８が例えばシリコンチップ１９に接着するようにする。この場合には、例えばガラス基板２４、剥離層２５を介して入力端子２０や入力配線２２等の位置を確認してアラインメントすることができる。なお、剥離層が不透明な場合には、ガラス基板２４上の図示しないアラインメントマーク等を用いて、入力端子２０や入力配線２２等の位置を確認してアラインメントするようにすればよい。
【００９５】
この場合には、剥離層２５の入出力配線２２、２３が形成された側に可撓性基材１８を設ける工程と、可撓性基材１８が設けられたガラス基板２４にドライバＩＣ１５を熱圧着する工程とを備えているので、例えば透光性を有する熱可塑性樹脂製の可撓性基材１８が剥離層２５及び剥離層２５上の入出力配線２２、２３を覆うように設けられた場合には、ガラス基板２４及び可撓性基材１８を介して、入出力配線２２、２３及び入出力端子２０、２１の位置を確認しつつアラインメントすることができる。一方、例えば透光性を有さない熱可塑性樹脂製の可撓性基材１８が剥離層２５及び剥離層２５上の入出力配線２２、２３を覆うように形成された場合には、例えばガラス基板２４に設けられた図示しないアラインメントマークを用いてガラス基板２４に対するドライバＩＣ１５の実装位置をアラインメントすることができる。
【００９６】
（第２の実施形態・電子機器）
【００９７】
次に、上述した液晶装置１を備えた本発明の第２の実施形態に係る電子機器について説明する。
【００９８】
図１４は本発明の第２の実施形態に係る電子機器の表示制御系の全体構成の概略構成図である。
【００９９】
電子機器３００は、表示制御系として例えば図１４に示すように液晶パネル２及び表示制御回路３９０などを備え、その表示制御回路３９０は表示情報出力源３９１、表示情報処理回路３９２、電源回路３９３及びタイミングジェネレータ３９４などを有する。
【０１００】
また、液晶パネル２には表示領域Ｉを駆動するドライバＩＣ１５等を含む駆動回路３６１を有する。
【０１０１】
表示情報出力源３９１は、ＲＯＭ（Ｒｅａｄ  Ｏｎｌｙ  Ｍｅｍｏｒｙ）やＲＡＭ（Ｒａｎｄｏｍ  Ａｃｃｅｓｓ  Ｍｅｍｏｒｙ）などからなるメモリと、磁気記録ディスクや光記録ディスクなどからなるストレージユニットと、デジタル画像信号を同調出力する同調回路とを備えている。更に表示情報出力源３９１は、タイミングジェネレータ３９４によって生成された各種のクロック信号に基づいて、所定フォーマットの画像信号などの形で表示情報を表示情報処理回路３９２に供給するように構成されている。
【０１０２】
また、表示情報処理回路３９２はシリアル−パラレル変換回路、増幅・反転回路、ローテーション回路、ガンマ補正回路、クランプ回路などの周知の各種回路を備え、入力した表示情報の処理を実行して、その画像情報をクロック信号ＣＬＫと共に駆動回路３６１へ供給する。また、電源回路３９３は、上述した各構成要素に夫々所定の電圧を供給する。
【０１０３】
このように本実施形態によれば、上述した電子部品実装体３の製造方法により電子部品実装体３を製造する工程を備えているので、ドライバＩＣ１５の入出力端子２０、２１とガラス基板２４の入出力配線２２、２３との接続信頼性に優れると共に例えば単独で取り扱うことが可能な電子部品実装体３を容易に製造することが可能であると共に、例えば製造時間を短縮すると共に表示品位に優れた電子機器を製造することができる。
【０１０４】
具体的な電子機器としては、携帯電話機やパーソナルコンピュータなどの他に液晶装置が搭載されたタッチパネル、プロジェクタ、液晶テレビやビューファインダ型、モニタ直視型のビデオテープレコーダ、カーナビゲーション、ページャ、電子手帳、電卓、ワードプロセッサ、ワークステーション、テレビ電話、ＰＯＳ端末等が挙げられる。そして、これらの各種電子機器の表示部として、上述した例えば液晶装置１等が適用可能なのは言うまでもない。
【０１０５】
なお、本発明の電子機器、液晶装置及び電子部品実装体は、上述した例に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲において種々変更を加え得ることは勿論である。
【０１０６】
例えば、上述の実施形態ではＴＦＴ型の液晶装置１等について説明したがこれに限られるものではなく、例えばＴＦＤ（Ｔｈｉｎ  Ｆｉｌｍ  Ｄｉｏｄｅ）型アクティブマトリックス型、パッシブマトリクス型の液晶装置であってもよい。また、プラズマディスプレイ装置、電気泳動ディスプレイ装置、電子放出素子を用いた装置（Ｆｉｅｌｄ  Ｅｍｉｓｓｉｏｎ  Ｄｉｓｐｌａｙ及びＳｕｒｆａｃｅ‐Ｃｏｎｄｕｃｔｉｏｎ  Ｅｌｅｃｔｒｏｎ‐Ｅｍｉｔｔｅｒ  Ｄｉｓｐｌａｙ等）などの各種電気光学装置に本発明を適用してもよい。
【図面の簡単な説明】
【０１０７】
【図１】本発明に係る第１の実施形態の液晶装置の概略斜視図である。
【図２】図１の液晶装置のＡ−Ａ断面図である。
【図３】第１の実施形態の液晶装置の製造工程を示すフローチャートである。
【図４】熱可塑性樹脂に圧着されたドライバＩＣの断面図である（Ｓ２）。
【図５】入出力配線が剥離層を介して設けられたガラス基板の断面図である（Ｓ３）。
【図６】ドライバＩＣをガラス基板に熱圧着した状態の断面図である（Ｓ４、Ｓ５）。
【図７】ガラス基板を剥離した電子部品実装体の断面図である（Ｓ６）。
【図８】本発明に係る第１の変形例の液晶装置の断面図である。
【図９】第１の変形例の銅製の剥離層が形成されたガラス基板の断面図である。
【図１０】銅製の剥離層の変形例を説明するための説明図である。
【図１１】本発明に係る第２の変形例の液晶装置の断面図である。
【図１２】第２の変形例の剥離層が形成されたガラス基板の断面図である。
【図１３】第３の変形例の電子部品実装体の製造工程を示す説明図である。
【図１４】本発明に係る第２の実施形態の電子機器の表示制御系の概略構成図である。
【符号の説明】
【０１０８】
Ｔ…薄膜トランジスタ素子、  Ｉ…表示領域、  １、３０、５０…液晶装置、  ２…液晶パネル、  ３、３１…電子部品実装体、  ４、５…基板、４ａ、４ａ‘…張り出し部、  ５ａ…共通電極、  ６…シール材、  ７…ゲート電極、  ８…ソース電極、  ９…画素電極、  １１、１２、１３、５２、５４…配線、  １４…ＡＣＦ、  １５、１６、１７…ドライバＩＣ、  １８、３５、３６、５３…可撓性基材、  １８ａ、１８ｂ、３６ａ、３６ｂ…面、  １９…シリコンチップ、  ２０…入力端子、  ２１…出力端子、  ２０ａ、２１ａ…端面、  ２２、３３、３９…入力配線、  ２３、３４、４０…出力配線、  ２４…ガラス基板、  ２５…剥離層、  ３２、５１…回路基板、  ３７、３８…接続部材、  ４１…金属層、  ４１ａ  開口部、  ５５…易透明熱剥離フィルム、  ３００…電子機器、  ３６１…駆動回路、  ３６１…駆動回路、  ３９０…表示制御回路
【図１】
2007019366.tif 000003
【図２】
2007019366.tif 000004
【図３】
2007019366.tif 000005
【図４】
2007019366.tif 000006
【図５】
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【図６】
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【図７】
2007019366.tif 000009
【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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