(57)【要約】【課題】炭酸ガスレーザ発振器と透過光学素子とを含む加工光路系を有する炭酸ガスレーザ加工機において、屈折率の温度変化率が正の材料にて作製された透過光学素子を含む加工光路系を有するものである場合に、加工光路途中に屈折率の温度変化率が負の透過光学素子を配置することにより、屈折率の温度変化率が正の透過光学素子で発生する収束系の熱レンズ特性を打ち消し、加工品質を良好に保つことができる炭酸ガスレーザ加工機を得る。【解決手段】炭酸ガスレーザ発振器１１と屈折率（ｎ）の温度変化率（ｄｎ／ｄｔ）が正の透過光学素子１３ａ，１３ｂとを含む加工光路系を有するレーザ加工機において、加工光路途中に屈折率の温度変化率が負の透過光学素子（熱レンズ補正素子）を配置した。【選択図】        図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
炭酸ガスレーザ発振器と屈折率（ｎ）の温度変化率（ｄｎ／ｄｔ）が正の透過光学素子とを含む加工光路系を有するレーザ加工機において、
前記加工光路途中に屈折率の温度変化率が負の透過光学素子を配置した
ことを特徴とする炭酸ガスレーザ加工機。
【請求項２】
前記加工光路途中に配置され像が加工対象物に転写されるマスクをさらに有し、
前記屈折率の温度変化率が正の透過光学素子及び前記屈折率の温度変化率が負の透過光学素子が、前記炭酸ガスレーザ発振器と前記マスクの間に配置されている
ことを特徴とする請求項１に記載の炭酸ガスレーザ加工機。
【請求項３】
前記屈折率の温度変化率が正の透過光学素子の材料がＺｎＳｅ（セレン化亜鉛）であり、前記屈折率の温度変化率が正の透過光学素子の材料がＢａＦ2（フッ化バリウム）であることを特徴とする請求項１または２に記載の炭酸ガスレーザ加工機。
【請求項４】
前記炭酸ガスレーザ発振器の出力するレーザビームの波長が９μｍ帯である
ことを特徴とする請求項１から３のいずれか１項に記載の炭酸ガスレーザ加工機。
【請求項５】
前記屈折率の温度変化率が正の透過光学素子に対して、枚数の異なる前記屈折率の温度変化率が負の透過光学素子が、相互の熱レンズ特性を打ち消すように設けられている
ことを特徴とする請求項１から４のいずれか１項に記載の炭酸ガスレーザ加工機。
【請求項６】
前記炭酸ガスレーザ発振器の出力ミラーが、屈折率の温度変化率が正の材料で作製されている
ことを特徴とする請求項１から５のいずれか１項に記載の炭酸ガスレーザ加工機。
【請求項７】
炭酸ガスレーザ発振器と透過光学素子とを含む加工光路系を有する炭酸ガスレーザ加工機を用いて行う炭酸ガスレーザ加工方法であって、
前記加工光路系が、炭酸ガスレーザ発振器と屈折率（ｎ）の温度変化率（ｄｎ／ｄｔ）が正の透過光学素子とを含むものである場合に、前記加工光路途中に屈折率の温度変化率が負の透過光学素子を配置して、屈折率の温度変化率が正の透過光学素子で発生する収束系の熱レンズ特性を打ち消す
ことを特徴とする炭酸ガスレーザ加工方法。
【請求項８】
前記加工光路途中に、像が加工対象物に転写されるマスクが配置されている場合に、
前記屈折率の温度変化率が正の透過光学素子及び前記屈折率の温度変化率が負の透過光学素子を、前記炭酸ガスレーザ発振器と前記マスクの間に配置する
ことを特徴とする請求項７に記載の炭酸ガスレーザ加工方法。
【請求項９】
前記屈折率の温度変化率が正の透過光学素子の材料としてＺｎＳｅを用いて、
前記屈折率の温度変化率が正の透過光学素子の材料としてＢａＦ2を用いる
ことを特徴とする請求項７または８に記載の炭酸ガスレーザ加工方法。
【請求項１０】
前記屈折率の温度変化率が正の透過光学素子に対して、枚数の異なる前記屈折率の温度変化率が負の透過光学素子を、相互の熱レンズ特性を打ち消すように設ける
ことを特徴とする請求項７から９のいずれか１項に記載の炭酸ガスレーザ加工方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、屈折率の温度変化率が負の透過光学素子を加工光路途中に挿入することで、屈折率の温度変化率が正の透過光学素子に発生する収束系の熱レンズ特性を打ち消し、経時的に安定なレーザ加工を実現する炭酸ガスレーザ加工機及び炭酸ガスレーザ加工方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
図１４は従来の炭酸ガスレーザ加工機の加工光路を示す斜視図である。図１４において、レーザ光源１として炭酸ガスレーザ発振器が用いられており、レーザ光源１は、パルスレーザビームを出射する。レーザ光源１から出射されたパルスレーザビームは、ビームエキスパンダ２によりビーム径を広げられ、マスク３に入射する。マスク３には貫通孔が形成されており、この貫通孔を通過したパルスレーザビームが、折返しミラー４で反射してフィールドレンズ５に入射する。次いでフィールドレンズ５により収束されたレーザビームが、ガルバノスキャナ６に入射する。ガルバノスキャナ６は、入射したパルスレーザビームを２次元方向に走査する。走査されたパルスレーザが、ｆθレンズ７で収束され、ＸＹステージ８に保持された加工対象物９に入射する。
【０００３】
フィールドレンズ５及びｆθレンズ７で構成された集光光学系は、マスク３の貫通孔を通過したビームを加工対象物９の表面上に結像させる。結像倍率は、例えば１０〜２０倍である。ガルバノスキャナ６でレーザビームを走査することにより、マスク３の貫通孔の結像位置を加工対象物９の表面上の所定の単位加工領域内で移動させることができる。一つの単位加工領域内のすべての穴あけ加工が終了すると、ＸＹステージ８を駆動して加工対象物９を移動させることにより、他の単位加工領域内の穴あけ加工に移行する（例えば、特許文献１参照）。
【０００４】
【特許文献１】特開２００３−２１１２７７号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
従来の炭酸ガスレーザ加工機において、炭酸ガスレーザ発振器１の出力ミラー、ビームエキスパンダ２及びフィールドレンズ５などの透過光学素子の材質には、一般的にＺｎＳｅ（セレン化亜鉛）が用いられている。ＺｎＳｅは炭酸ガスレーザビームを良く透過するが、若干の吸収もする。ＺｎＳｅは、屈折率（ｎ）の温度変化率（ｄｎ／ｄＴ）が正の材質であるため、炭酸ガスレーザビームを吸収して発熱する。
【０００６】
図３は透過光学素子の温度分布において中央部分が周辺部分に比べて高くなる様子を示すグラフである。図１５はＺｎＳｅの透過光学素子の温度分布に対して中央部分の屈折率が周辺部分に比べて高くなる様子を示すグラフである。一般に、透過光学素子の温度分布は、図３に示すように動径方向に軸上が高い放物形状の温度分布を有する。そのため、透過光学素子の中央部分の屈折率は、図１５に示すように周辺部分に比べて高くなる。
【０００７】
図２は発熱したＺｎＳｅの透過光学素子の収束系のレンズ作用を示す図である。中央部分の屈折率が周辺部分に比べて高くなるような屈折率分布は、材質自身がレーザビームを収集する収束系レンズとして作用する。従って、ＺｎＳｅの透過光学素子は、発熱することにより、図２に示すような収束系の熱レンズ特性を有することになる。その結果、加工開始時からの時間経過に応じて透過光学素子の温度が上昇してレーザビームの伝搬特性が徐々に変化する。ちなみに、ＺｎＳｅ以外の屈折率の温度変化率が正のレンズ材料として、ＺｎＳ（硫化亜鉛）、ＧａＡｓ（ガリュウム砒素）及びＧｅ（ゲルマニウム）等が挙げられる。
【０００８】
特に、プリント基板等の穴あけ加工用に用いられる炭酸ガスレーザ加工機の場合、加工光路系の途中にＺｎＳｅの収束系の熱レンズ特性を有する透過光学素子が存在すると、温度上昇に伴いマスク上でのビーム径が加工開始時から徐々に拡大して、マスク通過後のレーザビームのエネルギーが徐々に減少してしまう。その結果、加工対象物に照射される集光ビームのエネルギーが減少し、加工不良を引き起こす等、加工品質に悪影響を与えるという問題点があった。
【０００９】
この発明は上述のような従来技術の問題点に鑑みてなされたものであり、炭酸ガスレーザ発振器と透過光学素子とを含む加工光路系を有する炭酸ガスレーザ加工機において、例えばＺｎＳｅ等の屈折率（ｎ）の温度変化率（ｄｎ／ｄＴ）が正の材料にて作製された透過光学素子を含む加工光路系を有するものである場合に、加工光路途中に屈折率の温度変化率が負の透過光学素子を配置することにより、屈折率の温度変化率が正の透過光学素子で発生する収束系の熱レンズ特性を打ち消すことで、加工品質を良好に保つことができる炭酸ガスレーザ加工機及び炭酸ガスレーザ加工方法を得ることを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
上記問題を解決し課題を解決するために、この発明に係る炭酸ガスレーザ加工機は、炭酸ガスレーザ発振器と屈折率（ｎ）の温度変化率（ｄｎ／ｄｔ）が正の透過光学素子とを含む加工光路系を有するレーザ加工機において、加工光路途中に屈折率の温度変化率が負の透過光学素子を配置したことを特徴とする。
【００１１】
また、この発明に係る炭酸ガスレーザ加工方法は、炭酸ガスレーザ発振器と透過光学素子とを含む加工光路系を有する炭酸ガスレーザ加工機を用いて行う炭酸ガスレーザ加工方法であって、加工光路系が、炭酸ガスレーザ発振器と屈折率（ｎ）の温度変化率（ｄｎ／ｄｔ）が正の透過光学素子とを含むものである場合に、加工光路途中に屈折率の温度変化率が負の透過光学素子を配置して、屈折率の温度変化率が正の透過光学素子で発生する収束系の熱レンズ特性を打ち消すことを特徴とする。
【発明の効果】
【００１２】
この発明は、加工光路途中に屈折率の温度変化率が負の透過光学素子、つまり熱レンズ補正素子を配設することにより、屈折率の温度変化率が正の透過光学素子で発生する収束系の熱レンズ成分を打ち消すことができ、加工開始時から時間が経っても加工品質を良好に保つことができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１３】
実施の形態１．
図１はこの発明に係る実施の形態１の炭酸ガスレーザ発振器を搭載した穴あけ用炭酸ガスレーザ加工機の加工光路を示す斜視図である。この炭酸ガスレーザ加工機は、炭酸ガスレーザ発振器１１を搭載した穴あけ用炭酸ガスレーザ加工機である。図１において、加工対象物９は、ＸＹステージ８上に固定されている。レーザ発振器１１から、加工対象物９までの加工光路は、複数の折返しミラー１２ａ〜１２ｉ、透過型レンズ１３ａ，１３ｂ、スキャンミラー１４ａ，１４ｂ、透過型の熱レンズ補正素子１５、マスク３、およびｆθレンズ７で構成されている。
【００１４】
炭酸ガスレーザ発振器１１から出射されたパルス状のレーザビームは、折返しミラー１２ａ，１２ｂ，１２ｃ，１２ｄを経て、透過型レンズ１３ａ，１３ｂに到達する。この透過型レンズ１３ａ，１３ｂは、ＺｎＳｅで作製されている。このＺｎＳｅは、屈折率（ｎ）の温度変化率（ｄｎ／ｄＴ）が正（以降、単に「変化率が正」と記載する）の材質である。この透過型レンズ１３ａ，１３ｂにより、マスク３上でのビーム径を調節する。透過型レンズ１３ａ，１３ｂを透過したレーザビームは、折返しミラー１２ｅを経て、透過型の熱レンズ補正素子１５に到達する。透過型の熱レンズ補正素子１５は、例えばＢａＦ2（フッ化バリウム）を材料として作製されている。このＢａＦ2は、屈折率（ｎ）のときの温度変化率（ｄｎ／ｄＴ）が負（以降、単に「変化率が負」と記載する）の材質である。
【００１５】
熱レンズ補正素子１５を通過したレーザビームは、折返しミラー１２ｆを経て、マスク３に入射する。マスク３には貫通穴が形成されており、この貫通穴を通過したレーザビームが、折返しミラー１２ｇ，１２ｈ，１２ｉを経て、スキャンミラー１４ａ，１４ｂに入射する。スキャンミラー１４ａ，１４ｂは、入射したレーザビームを２次元方向に走査する。走査されたレーザビームが、ｆθレンズ７で集光され、ＸＹステージ８に保持された加工対象物９に入射し、マスク３の貫通孔を加工対象物９の表面上に結像させる。
【００１６】
透過型レンズ１３ａ，１３ｂの材質であるＺｎＳｅは、炭酸ガスレーザビームを吸収して発熱し、動径方向に軸上が高い放物形状の温度分布を有する。そのため、図２に示すような収束系の熱レンズ特性を有することになる。
【００１７】
図３は透過光学素子の温度分布において中央部分が周辺部分に比べて高くなる様子を示すグラフである。図４はＢａＦ2の透過光学素子の温度分布に対して中央部分の屈折率が周辺部分に比べて低くなる様子を示すグラフである。図５は発熱したＢａＦ2の透過光学素子（熱レンズ補正素子）の発散系のレンズ作用を示す図である。
【００１８】
熱レンズ補正素子１５は、ＢａＦ2から作製されている。このＢａＦ2は、炭酸ガスレーザビームを良く透過するが、若干の吸収も存在する。熱レンズ補正素子１５は、変化率が負の材質である。そのため、熱レンズ補正素子１５は、炭酸ガスレーザビームを吸収して発熱し、図３に示すように動径方向に軸上が高い放物形状の温度分布となる。そして、熱レンズ補正素子１５の中央部分の屈折率は、図４に示すように周辺部分に比べて低くなる。中央部分の屈折率が周辺部分に比べて低くなるような屈折率分布を持つ透過光学素子は、材質自身が発散系レンズとして作用する。そして、熱レンズ補正素子１５は発熱することにより、図５に示すように発散系の熱レンズ特性を有することになる。
【００１９】
ここで、熱レンズ補正素子１５が無い場合と有る場合におけるビーム伝搬特性を説明する。図６及び図７はＢａＦ2の透過光学素子（熱レンズ補正素子）の有無によるレーザビームの状態の差を比較する図であって、図６は熱レンズ補正素子が無い状態を示す図であり、図７は熱レンズ補正素子が有る状態を示す図である。熱レンズ補正素子１５が無い場合には、図６に示すように、レーザ発振開始後からレンズ１３ａ，１３ｂがレーザビームを吸収して徐々に収束系の熱レンズ特性を発生させる。そのため、マスク３上でのビーム径が徐々に増加する方向にビーム伝搬特性が変化する。
【００２０】
一方、熱レンズ補正素子１５が有る場合は、図７に示すように、レンズ１３ａ，１３ｂが、レーザビームを吸収して収束系の熱レンズ特性を発生させるものの、熱レンズ補正素子１５がレーザビームを吸収することにより発散系の熱レンズ特性を発生させる。従って、熱レンズ補正素子１５によって発生した発散系の熱レンズ特性が、レンズ１３ａ，１３ｂによる収束系の熱レンズ特性を打ち消すように作用する。この結果、加工光路系全体の総合的なビーム伝搬特性は、熱レンズ特性が全く無いものと比較して殆ど変化しない特性となる。
【００２１】
次に、マスク３の貫通穴通過後のビームのエネルギーに関して述べる。図８及び図９ははＢａＦ2の透過光学素子（熱レンズ補正素子）の有無によるレーザビームのエネルギーの変化の差を比較する図であって、図８は熱レンズ補正素子が無い状態を示す図であり、図９は熱レンズ補正素子が有る状態を示す図である。なお、図８中の一点鎖線は、図９のものと比較するための図９における熱レンズ補正素子１５の位置をしめす。熱レンズ補正素子１５が無い場合は、図８に示すように、レーザ発振開始後からマスク３上でのビーム径が増加するようにビーム伝搬特性が変化するため、エネルギーは減少する。これに対して、熱レンズ補正素子１５がある場合は、図９に示すように、マスク３上でのビーム径が殆ど変化しないため、エネルギーはほぼ一定となる。
【００２２】
このように、熱レンズ補正素子１５が無い場合と有る場合とでは、マスク３を通過するビームのエネルギーに違いが発生し、このエネルギーの違いは、加工対象物に照射される集光ビームのエネルギーに反映される。
【００２３】
図１０及び図１１はＢａＦ2の透過光学素子（熱レンズ補正素子）の有無による加工状況の差を比較する図であって、図１０は熱レンズ補正素子が無い状態を示す図であり、図１０は熱レンズ補正素子が無い状態を示す図である。図１０及び図１１において、横軸は時間の経過を示しており、黒丸は良品、キザギザにしたものは加工不良品を示す。熱レンズ補正素子１５が無い場合は、図１０に示すように、加工開始時からの時間の経過にともない加工不良が発生するようになる。これに対して、本実施の形態のように熱レンズ補正素子１５が有る場合は、図１１に示すように、加工開始時から時間が経過しても加工不良は発生せず、加工品質は良好に保持される。
【００２４】
尚、本実施の形態では、熱レンズ補正素子１５を、レンズ１３ｂとマスク３の間に配置しているが、この位置に限定されることは無い。すなわち、炭酸ガスレーザ発振器１１とレンズ１３ａの間の光路系、もしくはレンズ１３ａとレンズ１３ｂの間の光路系に配置しても同様の効果を得ることができる。要するに、レンズ１３ａとレンズ１３ｂに発生する収束系の熱レンズ特性を、炭酸ガスレーザ発振器１１とマスク３の間の光路系に配置された熱レンズ補正素子１５にて打ち消すことができれば設置する位置はいずれの位置でもよい。
【００２５】
実施の形態２．
図１２はこの発明に係る実施の形態２の炭酸ガスレーザ発振器を搭載した穴あけ用炭酸ガスレーザ加工機の加工光路を示す斜視図である。本実施の形態は、熱レンズ特性を併殺する変化率が正の透過光学素子と変化率が負の透過光学素子との枚数に言及するものである。実施の形態１では、ＢａＦ2の材料で作製された変化率が負の熱レンズ補正素子１５を加工光路途中に挿入することにより、レンズ１３ａ，１３ｂに発生する収束系の熱レンズ特性を打ち消す場合について説明したが、熱レンズ補正素子１５の材質はＢａＦ2に限定されるものではない。すなわち、変化率が負の材質であれば同様の効果を得ることができる。ただし、ＢａＦ2の温度変化率と別の材質の温度変化率は異なるため、本実施の形態においては、例えば、ＫＣｌ（塩化カリウム）、ＫＢｒ（臭化カリウム）、ＮａＣｌ（塩化ナトリウム）等、ＢａＦ2の変化率よりも温度変化率の値が負の方向に大きい材料の透過光学素子を用いた場合に、図１２に示すように、新たに変化率が正の透過光学素子２１を追加して、加工光路系全体の熱レンズ特性が併殺されるようにする。
【００２６】
この実施の形態においては、変化率が負の熱レンズ補正素子１５と変化率が正の透過光学素子２１を組み合わせることで、結果としてレンズ１３ａ，１３ｂに発生する熱レンズ特性を打ち消している。すなわち、本実施の形態のように例えば、変化率が正の透過光学素子（１枚以上）に対して変化率が負の透過光学素子を１枚を含む複数枚設けるようにして、異なる枚数の組み合わせにより、相互の熱レンズ特性を併殺するようにしてもよい。
【００２７】
実施の形態３．
本実施の形態は、炭酸ガスレーザ発振器１１の発振波長について言及するものである。実施の形態１及び２では、炭酸ガスレーザ発振器１１の発振波長について言及しなかったが、実施の形態１の構成において、加工光路系に変化率が負の透過光学素子、特にＢａＦ2等のフッ素化合物の透過光学素子が存在する場合、炭酸ガスレーザ発振器１１に関して、発振波長が９μｍ帯、特に９．３μｍ近傍のものを用いるとその効果が非常に大きいものになる。
【００２８】
その理由について説明する。図１３はＢａＦ2の透過光学素子の透過率（バルク全体の透過率）の波長依存性を示すものである。図１３によると、波長が２．５μｍから９．５μｍ付近までは、透過率は９４〜９５％を示している。しかしながら、９．５μｍ付近でのＢａＦ2の透過光学素子の端面反射率は片面あたり約２．８％と大きく、両面では約５．６％になる。そのため、バルク全体の吸収率は、この端面反射率で抑制され図１３の通りの大きな数値にはならない。波長が１０μｍ以上になると、バルク全体の透過率は８８％以下になる。ＢａＦ2の両面反射率は約５．６％とほとんど変化しないことから、バルク全体の吸収率は５％以上になってしまう。
【００２９】
吸収率が５％以上存在した場合、ＢａＦ2の透過光学素子はレーザビームを吸収することで非常に大きな温度分布を生じ、焦点距離の短い発散系の熱レンズ特性を発生するか、もしくはＢａＦ2自身が吸収した熱量によって破壊してしまう可能性がある。従って、波長が１０μｍ以上の場合は、ＢａＦ2を用いてレンズ１３ａ，１３ｂに発生した収束系の熱レンズ特性を打ち消すという効果を得にくいものとなる。
【００３０】
一般に、プリント基板等の穴あけ加工に用いる炭酸ガスレーザ加工機の発振波長は、プリント基板のビーム吸収特性により概略９μｍ帯、特に９．３μｍ近傍であることが多い。従って、本実施の形態の炭酸ガスレーザ加工機は、プリント基板等の穴あけ加工に用いる場合に、その効果は非常に大きいものになる。
【００３１】
実施の形態４．
実施の形態１から３では、炭酸ガスレーザ発振器１１の構成については言及しなかったが、一般的に炭酸ガスレーザ発振器１１の出力ミラーの材質はＺｎＳｅであることが多い。ＺｎＳｅは変化率が正の材質であることから、出力ミラー自身も収束系の熱レンズ特性を発生する。従って、本実施の形態炭酸ガスレーザ加工機は、炭酸ガスレーザ発振器１１の出力ミラーにＺｎＳｅ等の変化率が正の材質を用いている炭酸ガスレーザ加工機において、その効果は非常に大きいものになる。
【産業上の利用可能性】
【００３２】
この発明は、炭酸ガスレーザ発振器と屈折率の温度変化率が正の透過光学素子とを含む加工光路系を有するレーザ加工機に適用されて有用なものであり、特に、プリント基板等の穴あけ加工用に用いられる炭酸ガスレーザ加工機に好適なものである。
【図面の簡単な説明】
【００３３】
【図１】この発明に係る実施の形態１の炭酸ガスレーザ発振器を搭載した穴あけ用炭酸ガスレーザ加工機の加工光路を示す斜視図である。
【図２】発熱したＺｎＳｅの透過光学素子の収束系のレンズ作用を示す図である。
【図３】透過光学素子の温度分布において中央部分が周辺部分に比べて高くなる様子を示すグラフである。
【図４】ＢａＦ2の透過光学素子の温度分布に対して中央部分の屈折率が周辺部分に比べて低くなる様子を示すグラフである。
【図５】発熱したＢａＦ2の透過光学素子（熱レンズ補正素子）の発散系のレンズ作用を示す図である。
【図６】ＢａＦ2の透過光学素子（熱レンズ補正素子）の有無によるレーザビームの状態の差を比較する図のうち素子が無い状態を示す図である。
【図７】ＢａＦ2の透過光学素子（熱レンズ補正素子）の有無によるレーザビームの状態の差を比較する図のうち素子が有る状態を示す図である。
【図８】ＢａＦ2の透過光学素子（熱レンズ補正素子）の有無によるレーザビームのエネルギーの変化の差を比較する図のうち素子が無い状態を示す図である。
【図９】ＢａＦ2の透過光学素子（熱レンズ補正素子）の有無によるレーザビームのエネルギーの変化の差を比較する図のうち素子が有る状態を示す図である。
【図１０】ＢａＦ2の透過光学素子（熱レンズ補正素子）の有無による加工状況の差を比較する図のうち素子が無い状態を示す図である。
【図１１】ＢａＦ2の透過光学素子（熱レンズ補正素子）の有無による加工状況の差を比較する図のうち素子が有る状態を示す図である。
【図１２】この発明に係る実施の形態２の炭酸ガスレーザ発振器を搭載した穴あけ用炭酸ガスレーザ加工機の加工光路を示す斜視図である。
【図１３】ＢａＦ2の透過光学素子（熱レンズ補正素子）の透過率の波長依存性を示すグラフである。
【図１４】従来の炭酸ガスレーザ加工機の加工光路を示す斜視図である。
【図１５】ＺｎＳｅの透過光学素子の温度分布に対して中央部分の屈折率が周辺部分に比べて高くなる様子を示すグラフである。
【符号の説明】
【００３４】
３  マスク
８  ＸＹステージ
９  加工対象物
１１  炭酸ガスレーザ発振器
１２ａ〜１２ｉ  折り返しミラー
１３ａ，１３ｂ  レンズ（屈折率の温度変化率が負の透過光学素子）
１４ａ，１４ｂ  レンズ  スキャンミラー
１５  熱レンズ補正素子（屈折率の温度変化率が負の透過光学素子）
２１  透過光学素子
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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