(57)【要約】【課題】  メモリエラーを検出する機能、メモリチップの温度を検出する機能を備えた、信頼性の高いメモリモジュールを提供する。【解決手段】  メモリモジュール１の基板２上に、エラー検出回路５及び温度検出回路７、あるいはエラー検出回路５と温度検出回路７のいずれか一方を実装する。エラーの検出は、ＥＣＣあるいはパリティチェックを利用して行い、エラーが検出された時、基板２上に設けられたエラー表示器６に表示させる。温度検出回路７は、温度を検出し、あらかじめ設定してある温度と検出された温度とを比較し、この比較結果に基づいて冷却装置の動作を制御する。【選択図】  図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
メモリエラー検出機能を備えていることを特徴とするメモリモジュール。
【請求項２】
ＥＣＣ（Ｅｒｒｏｒ  Ｃｏｒｒｅｃｔｉｎｇ  Ｃｏｄｅ）の利用、あるいはパリティチェックによりメモリエラーを検出することを特徴とする請求項１に記載のメモリモジュール。
【請求項３】
メモリエラーが検出された時、エラーを表示するエラー表示器を備えていることを特徴とする請求項１に記載のメモリモジュール。
【請求項４】
メモリチップの温度を検出する機能を備えていることを特徴とするメモリモジュール。
【請求項５】
メモリチップの適正な温度を設定する機能と、この設定温度と検出したメモリチップの温度とを比較する機能を備えていることを特徴とする請求項４に記載のメモリモジュール。
【請求項６】
設定温度とメモリチップの温度との比較結果に基づいて、冷却装置の動作を制御する機能を備えていることを特徴とする請求項５に記載のメモリモジュール。
【請求項７】
メモリエラーを検出する機能、及びメモリチップの温度を検出する機能を備えていることを特徴とするメモリモジュール。
【請求項８】
冷却装置を取り付けるための取付穴が設けられていることを特徴とするメモリモジュール。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
メモリエラーを検出する機能、メモリチップの温度を検出する機能を備えた、信頼性の高いメモリモジュールに関する。
【背景技術】
【０００２】
最近のコンピュータには、複数本のメモリモジュールが実装されることが多くなり、その本数も増加の傾向にある。
メモリモジュールに実装されたメモリチップにメモリエラーが発生すると、コンピュータの動作が不安定になるが、実装されているメモリモジュールが複数あると、どのメモリモジュールに問題があるのか判別できない。
そのため、問題のあるメモリモジュールを特定するには、マザーボードなどから一本ずつメモリモジュールを取り出して、単独で検査を行う方法、あるいは、各メモリモジュールを正常であることが保証されているメモリモジュールと交換し、これにより問題が解消したか否かを確認する方法などが一般的である。
【０００３】
【特許文献１】特開２００４−２７２４７６号公報  特開２００４−２７２４７６「メモリコントローラ及びメモリコントローラを備えるフラッシュメモリシステム、並びに、フラッシュメモリの制御方法」においては、フラッシュメモリに保存されているデータの信頼性を向上させ、更に効率良く不良ブロックを検出し、使用禁止にすることができるメモリコントローラが開示されている。
【０００４】
また、メモリモジュール上のメモリチップは、その集積度の高さなどから発熱量が大きく、システムの稼動が長時間になるにつれ、その温度が上昇する。メモリチップは、電子部品であるため熱に弱く、高温になると、その動作が不安定になったり、最悪の場合は壊れたりする。したがって、メモリチップは、所定の温度以下に維持されなくてはならず、放熱は不可欠である。この放熱の方法として代表的なのは、冷却ファンを取り付けて空気を流通させたり、ヒートシンクをメモリチップに密着させたりすることである。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
エラーの発生したメモリモジュールを特定するための上記のような方法は、多大な労力と時間を必要とする。そのうえ、時間と労力を投入して検査をしても、再現性のある結果が得られるとは限らない。
【０００６】
１枚のボードに搭載されるメモリモジュールの本数が増加する傾向にあるが、システム稼動中、これらのメモリモジュールの発熱量にはバラつきがある。効率よく冷却するには、冷却ファンから送られる風の向きや強さを調節したり、必要なときのみ冷却装置を動作させたり、きめ細かい制御が望ましい。そのためには、各メモリモジュールの温度が検出できることが前提である。
また、１枚のボードに、多数のメモリモジュール同士が狭い間隔で並べられていたりすると、１つの冷却装置で全部のメモリモジュールを冷却することが困難なことがある。
【０００７】
本発明は、以上のような問題点に鑑みてなされたものであり、第１に、エラーが発生したメモリモジュールを簡単に特定することを課題とし、第２に、メモリモジュールの温度を検出し、温度に応じて冷却手段の動作を制御することを課題とした。また、必要に応じて冷却装置をメモリモジュールに取り付けられるようにすることも課題とした。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記の目的を実現するために、本発明のメモリモジュールは、メモリエラー検出機能を備えていることを特徴とする。エラー検出方法としては、ＥＣＣを利用、あるいはパリティチェックを利用してもよい。また、メモリエラーが検出された時、エラーを表示させるために、エラー表示器を備えていてもよい。
【０００９】
これにより、メモリモジュール毎のエラー検出ができる。そのため、複数のメモリモジュールを搭載しているボードでは、エラーが発生したメモリモジュールがどれか特定できるので、交換等の迅速な対応が可能となる。
【００１０】
上記の目的を実現するために、本発明のメモリモジュールは、メモリチップの温度を検出する機能を備えていることを特徴とする。このメモリモジュールは、メモリチップの適正な温度を設定する機能と、この設定温度と検出したメモリチップの温度とを比較する機能を備えていてもよく、さらに、設定温度とメモリチップの温度との比較結果に基づいて、冷却装置の動作を制御する機能を備えていてもよい。
【００１１】
これにより、メモリチップの温度を監視し、適正な温度以下に維持するように制御できるので、発熱によってメモリチップの寿命が短縮することを防止できる。
【００１２】
また、上記の目的を実現するために、本発明のメモリモジュールは、メモリエラーを検出する機能、及びメモリチップの温度を検出する機能を兼ね備えているものであってもよい。
これにより、非常に信頼性に富むメモリモジュールを供給できる。
【００１３】
さらに、本発明のメモリモジュールは、冷却装置を取り付けるための取付穴が設けられていてもよい。
この取り付け穴に取り付けられる冷却装置は、当該メモリモジュール単独、あるいは当該メモリモジュールを含む狭い領域を冷却するものである。
これにより、メモリモジュールの予想される発熱量、ボード上の位置などを考慮のうえ、必要に応じて冷却装置を取り付けることができる。
【発明の効果】
【００１４】
各メモリモジュールの基板に、エラー検出機能を有する回路を設けたので、エラーの発生したメモリモジュールが容易に特定できる。また、メモリモジュール毎にエラー表示器を設けたので、エラー発生の有無が視覚的に認識できる。そのため、マザーボードから当該メモリモジュールを正常なものに交換する等の対応により、システムの迅速な復旧が可能になる。
各メモリモジュールの基板に、温度検出機能を有する回路を設けたので、メモリモジュール毎に適切に温度の管理を行うことができる。そのため、実装されたメモリチップが高温のため壊れたり、エラーを生じさせたりすることを抑制できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１５】
図１に従い、本発明の実施形態について説明する。図１は、本実施形態のメモリモジュールの構成例である。
【００１６】
メモリモジュール１は、従来のメモリモジュールと同様に、基板２、メモリチップ３、ピン４を備え、図示しないチップコンデンサなども備える。図１では、メモリチップは２個のみ実装されているが、８の倍数個のメモリチップを持つものが多い。また、基板２の片面だけでなく、両面にもメモリチップが実装されているものであってもよい。
【００１７】
本実施形態のメモリモジュール１は、上記の構成要素以外に、エラー検出回路５、エラー表示器６、温度検出回路７、温度センサ８、冷却装置取付穴９も備える。エラー検出回路５と温度検出回路７は、ＩＣチップ化してもよい。
なお、図中、破線の矢印は、信号線の流れの方向を示す。
【００１８】
まず、メモリモジュール１のエラー検出機能について説明する。
エラー検出回路５は、パリティチェックあるいはＥＣＣを利用してエラー検出を行う。パリティチェックとは、メモリから読み出したデータのパリティビットを参照してエラーが生じているか否かを判定するものであるが、このパリティチェックでは、エラーの検出はできても訂正まではできない。一方、ＥＣＣを利用すると、メモリから読み出したデータに１ビットのエラーが検出されれば、自動訂正を行って、訂正後のデータを当該メモリに書き出す。２ビット以上のエラーは、自動訂正はできないが、検出することはできる。
エラー検出回路５は、ＥＣＣとパリティチェックのいずれか一方、あるいは両方を利用する。
【００１９】
エラー検出回路５の構成は、メモリチップ３毎に、エラーを検出する回路を設ければ、どのメモリチップ３に異常があるか容易に特定できる。しかし、基板２に実装されている全部のメモリチップ３について、一括してエラーが検出できるような構成としても差し支えない。なぜなら、エラーが検出されると、メモリモジュール毎交換したり、動作を停止させたりするので、メモリモジュール１全体として異常の有無が判明することが、何よりも重要だからである。また、一括してエラーを検出する構成とした場合、エラー発生時のメモリアドレスを保存できるように設計すれば、そのメモリアドレスから、どのメモリチップに問題があるか、見当がつく。そのため、メモリの製造者にとって、調査対象となるメモリチップを絞り込むことができるので、エラー原因の究明がより迅速かつ的確にできるようになる。
【００２０】
エラー検出回路５は、検出結果を信号としてエラー表示器６に送信する。図１のエラー表示器６は、例えば、緑色のＬＥＤ６ａと赤色のＬＥＤ６ｂを備えている。エラーが検出されていない間は、ＬＥＤ６ａが点灯しており、エラー検出回路５からエラー検出信号が送信されてくると、ＬＥＤ６ａを消し、ＬＥＤ６ｂを点滅させれば、一目でエラーが検出されたことがわかる。ただし、この表示方式に限らず、一目でエラーの有無がわかるような表示の仕方であれば、どのようなものでもよい。
例えば、エラーを検出していない間は、０（ゼロ）を表示させ、エラーが検出されたときは、そのときのメモリアドレスを表示させるようなものであってもよい。
また、エラー検出回路５を、個々のメモリチップ３毎に、エラーを検出するような設計とした場合は、エラー表示器６には、エラーが検出されたメモリチップ３の通し番号を表示してもよい。あるいは、エラー表示器６に、メモリチップ３の個数分のＬＥＤを設け、エラーが検出されたメモリチップ３に対応するものを点滅させてもよい。
【００２１】
次は、メモリモジュール１の温度検出機能について説明する。
温度検出回路７は、温度センサ８からの温度データを入力する機能、及びメモリモジュール１の適正な温度として設定された値を記憶する機能がある。当該メモリモジュール１が安定した動作を保つための、適正な温度はあらかじめ予想できるので、この温度を設定すればよい。
【００２２】
図１の例では、温度センサ８は、メモリチップ３毎に設ける。温度センサ８の配設の仕方は特に限定しないが、メモリチップ３のパッケージに密着させるようにすればよい。
本実施形態において、メモリチップ３毎に温度を検出するようにしたのは、同じ基板２に実装されているメモリチップ３間の発熱量は決して均一ではないからである。
温度検出回路７は、各メモリチップ３に対応した温度センサ８から送信される温度データを設定温度と比較する。１個でも設定温度を上回るメモリチップ３があれば、図示しない冷却装置に制御信号を送信する。この制御信号は、停止していた冷却装置の作動開始を指示するものであってもよく、ファンタイプの冷却装置であれば、風を送る方向や風の強さを指示するものであってもよい。
全部のメモリチップ３の温度検出機能を１個の温度検出回路７に持たせても良いが、メモリチップ３毎に温度検出回路７を設けてもよい。また、この冷却装置も、温度検出回路７の制御対象となる。
【００２３】
次に、冷却装置取付穴９について説明する。通常、マザーボード上には、マザーボード全体、あるいは複数のメモリモジュールを冷却するための冷却装置が設けられている。しかし、特定のメモリモジュール１のみを冷却する装置を併用することが好ましいことがある。このような場合、冷却装置取付穴９に、ネジなどを使って、当該メモリモジュール１に冷却装置をとりつけ、複数のメモリモジュール全体を冷却する装置と併用し、冷却効果を高めても良い。あるいは、当該メモリモジュール１を冷却するのは、この取付穴９に取り付けた冷却装置のみであってもよい。
【００２４】
以上の実施形態では、メモリチップ３毎に温度センサ８を設けたが、これに限るものではなく、例えば、メモリモジュール１の中央付近に１個設ける等であってもよい。メモリモジュールの冷却を適切に行うために必要な温度情報が得られさえすればよいからである。
【００２５】
以上の実施形態では、当該コンピュータシステムの利用者は、エラー表示器によってエラー発生の有無、あるいはエラー発生箇所を認識することができた。このエラー情報を、ＣＰＵ側に通知できるように、エラー検出回路を設計してもよい。この場合は、コンピュータのディスプレイ上にも、エラーを検出した旨を表示できる。
【００２６】
以上の実施形態では、冷却ファンのような送風タイプの冷却装置が念頭におかれている。しかし、冷却のために、送風タイプ以外の冷却手段を代用あるいは併用しても差し支えない。このような他の手段の一つとしては、熱伝導で放熱するヒートシンクがある。
【００２７】
以上の実施形態では、一つのメモリモジュール１がエラー検出機能と温度検出機能の両方を備えていた。しかし、そのメモリモジュールが搭載される機器の用途や設置場所といった諸条件、あるいは製造コストなどを考慮し、いずれか一方の機能のみ備えてもよい。
【００２８】
要は、前記のように開示された実施の形態はすべての点で例示であって、制限的なものではない。したがって、種々の変形が可能である。しかし、その変形が特許請求の範囲に記載された技術思想に基づくものである限り、その変形は本発明の技術的範囲に含まれる。
【産業上の利用可能性】
【００２９】
信頼性の高いメモリモジュールを、パソコンやワークステーションなどの各種コンピュータ機器に提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００３０】
【図１】本発明の実施形態によるメモリモジュールの構成を説明するための模式図である。
【符号の説明】
【００３１】
１  メモリモジュール
２  基板
３  メモリチップ
４  ピン
５  エラー検出回路
６  エラー表示器
７  温度検出回路
８  温度センサ
９  冷却装置取付穴
【図１】
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