(57)【要約】【課題】  製造が容易な共振タグを提供する。【解決手段】  第一基材１１、第一接着部材１２、第二接着部材１３、および、第二基材１４を順に重ねてなる構造体１５、第一基材１１の外側の面１１ａに配した通信機能を有する回路１６、回路１６の接点１６ａに電気的に接続され、第一基材１１、第一接着部材１２、第二接着部材１３、および、第二基材１４を貫通する導電体１７、並びに、第二基材１４の外側の面１４ａにおいて導電体１７に電気的に接続される短絡部１８、を少なくとも備えた共振タグ１０を提供する。【選択図】        図１
2007058399.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
第一基材、第一接着部材、第二接着部材、および、第二基材を順に重ねてなる構造体、
前記第一基材の外側の面に配した通信機能を有する回路、
前記回路の接点に電気的に接続され、前記第一基材、前記第一接着部材、前記第二基材、および、前記第二接着部材を貫通する導電体、
並びに、
前記第二基材の外側の面において前記導電体に電気的に接続される短絡部、
を少なくとも備えたことを特徴とする共振タグ。
【請求項２】
第一基材、第一接着部材、第二基材、第二接着部材、第三接着部材、および、第三基材を順に重ねてなる構造体、
前記第一接着部材と前記第二基材との間に配した通信機能を有する回路、
前記回路の接点に電気的に接続され、前記第二基材および前記第二接着部材を貫通する導電体、
並びに、
前記第二接着部材と前記第三接着部材との間に配し、前記導電体に電気的に接続される短絡部、
を少なくとも備えたことを特徴とする共振タグ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、検知装置から発信される特定周波数の電波に共振する共振回路を基板上に設けた共振タグに関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、各種商店において商品を販売する際に、存在感知型の非接触型ＩＤタグ（以下、「共振タグ」と称する。）を、その商品に取り付け、万引き防止や在庫管理に利用するシステムが用いられている。
【０００３】
例えば、このような共振タグは、レジにて代金決済の際に取り外されるが、客が代金を支払わずに、これらの共振タグを商品に付けたまま、特定周波数の電波を発信する検知装置を備えたゲートを通過すると、音や光などを発する警報装置により警告が発令されるシステムにて利用される。
【０００４】
図１０は、従来の共振タグの一例を示す概略構成図である。
図１０に示す共振タグ１００は、誘電体としてポリエチレンなどのポリオレフィン系樹脂やその他の合成樹脂からなる樹脂フィルム１０１と、この樹脂フィルム１０１の両面に、押し出しまたは熱圧着などの方法により貼り合わせたアルミニウム箔などの金属箔１０２、１０３とから概略構成されている（例えば、特許文献１参照）。
【０００５】
樹脂フィルム１０１の両面に貼り合わされる金属箔１０２、１０３のうち、一方の金属箔１０２は、螺旋状パターンの回路であって、この螺旋状パターンによりコイルを形成するとともに、コンデンサ電極板部１０２Ａと回路端子部１０２Ｂとを両端に有する回路として使用される。他方の金属箔１０３は、コンデンサ電極板１０３Ａと回路端子部１０３Ｂとを有する回路として使用される。
【０００６】
そして、ある特定の共振周波数を得るため、樹脂フィルム１０１の両面、すなわち、金属箔１０２、１０３上に各種印刷方法により耐エッチング性を有するインクを用いて「共振周波数回路」を印刷し、その後、酸またはアルカリなどの薬液を用いて化学的にエッチング処理を施し、共振回路を形成する。
【０００７】
共振回路を形成するためには、金属箔１０２の螺旋状パターンの回路における回路端子部１０２Ｂと、金属箔１０３の回路端子部１０３Ｂとを接続する必要がある。
この接続方法は、両方の金属箔１０２、１０３を表面が凸凹状を呈している固い物質で上下に押し潰すようにした、所謂圧接法などが好適に用いられる。この圧接法により、金属箔１０２、１０３の間にある樹脂フィルム１０１が破壊され、樹脂フィルム１０１の両面にある金属箔１０２、１０３が導通する。
【特許文献１】特開平１−１２９３９６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
しかしながら、共振タグ１００では、金属箔からなるコンデンサ電極板部１０２Ａと、コンデンサ電極板１０３Ａとをそれぞれ、樹脂フィルム１０１の異なる面に配置している。そのため、共振タグ１００を製造する際には、樹脂フィルム１０１の両面にそれぞれ、印刷とエッチング処理を施す必要があるから、工程数が多く、製造コストが高いという問題があった。
【０００９】
本発明は、前記事情に鑑みてなされたもので、製造が容易な共振タグを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明は、第一基材、第一接着部材、第二接着部材、および、第二基材を順に重ねてなる構造体、前記第一基材の外側の面に配した通信機能を有する回路、前記回路の接点に電気的に接続され、前記第一基材、前記第一接着部材、前記第二基材、および、前記第二接着部材を貫通する導電体、並びに、前記第二基材の外側の面において前記導電体に電気的に接続される短絡部、を少なくとも備えた共振タグを提供する。
【００１１】
かかる構成によれば、連接した一枚の基材からなり、回路が配置された第一基材と、短絡部が配置された第二基材とを折り重ねて、圧着することにより、容易に共振タグを得ることができる。
【００１２】
本発明は、第一基材、第一接着部材、第二基材、第二接着部材、第三接着部材、および、第三基材を順に重ねてなる構造体、前記第一接着部材と前記第二基材との間に配した通信機能を有する回路、前記回路の接点に電気的に接続され、前記第二基材および前記第二接着部材を貫通する導電体、並びに、前記第二接着部材と前記第三接着部材との間に配し、前記導電体に電気的に接続される短絡部、を少なくとも備えた共振タグを提供する。
【００１３】
かかる構成によれば、第二基材を介して、連接した一枚の基材からなり、回路が配置された第一基材と、短絡部が配置された第三基材とを折り重ねて、圧着することにより、容易に共振タグを得ることができる。
【発明の効果】
【００１４】
本発明の共振タグによれば、第一基材、第一接着部材、第二接着部材、および、第二基材を順に重ねてなる構造体、前記第一基材の外側の面に配した通信機能を有する回路、前記回路の接点に電気的に接続され、前記第一基材、前記第一接着部材、前記第二基材、および、前記第二接着部材を貫通する導電体、並びに、前記第二基材の外側の面において前記導電体に電気的に接続される短絡部、を少なくとも備えたので、連接した一枚の基材からなり、回路が配置された第一基材と、短絡部が配置された第二基材とを折り重ねて、圧着することにより、容易に共振タグを得ることができる。したがって、製造工程を簡略化し、製造コストを低減することができる。
また、本発明の共振タグによれば、第一基材、第一接着部材、第二基材、第二接着部材、第三接着部材、および、第三基材を順に重ねてなる構造体、前記第一接着部材と前記第二基材との間に配した通信機能を有する回路、前記回路の接点に電気的に接続され、前記第二基材および前記第二接着部材を貫通する導電体、並びに、前記第二接着部材と前記第三接着部材との間に配し、前記導電体に電気的に接続される短絡部、を少なくとも備えたので、第二基材を介して、連接した一枚の基材からなり、回路が配置された第一基材と、短絡部が配置された第三基材とを折り重ねて、圧着することにより、容易に共振タグを得ることができる。したがって、製造工程を簡略化し、製造コストを低減することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１５】
以下、本発明を実施した共振タグ、およびその製造方法について詳細に説明する。これらの共振タグ、およびその製造方法によって、本発明は限定されるものではない。
【００１６】
（１）第一の実施形態
図１は、本発明に係る共振タグの第一の実施形態を示す概略図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）のＡ−Ａ線に沿う断面図である。
この実施形態の共振タグ１０は、第一基材１１、第一接着部材１２、第二接着部材１３、および、第二基材１４を順に重ねてなる構造体１５と、第一基材１１の外側の面１１ａに配した通信機能を有するコイル状の回路１６と、回路１６の接点１６ａに電気的に接続され、構造体１５を貫通する導電体１７と、第二基材１４の外側の面１４ａにおいて導電体１７に電気的に接続される短絡部１８とから概略構成されている。
【００１７】
この共振タグ１０では、第一基材１１と第二基材１４は、折線１９を境にして連接した一枚の基材から構成されている。
【００１８】
第一基材１１、第二基材１４としては、少なくとも表層部には、ガラス繊維、アルミナ繊維などの無機繊維からなる織布、不織布、マット、紙などまたはこれらを組み合わせたもの、ポリエステル繊維、ポリアミド繊維などの有機繊維からなる織布、不織布、マット、紙などまたはこれらを組み合わせたものや、あるいはこれらに樹脂ワニスを含浸させて成形した複合基材や、ポリアミド系樹脂基材、ポリエステル系樹脂基材、ポリオレフィン系樹脂基材、ポリイミド系樹脂基材、エチレン−ビニルアルコール共重合体基材、ポリビニルアルコール系樹脂基材、ポリ塩化ビニル系樹脂基材、ポリ塩化ビニリデン系樹脂基材、ポリスチレン系樹脂基材、ポリカーボネート系樹脂基材、アクリロニトリルブタジエンスチレン共重合系樹脂基材、ポリエーテルスルホン系樹脂基材などのプラスチック基材や、あるいはこれらにマット処理、コロナ放電処理、プラズマ処理、紫外線照射処理、電子線照射処理、フレームプラズマ処理、オゾン処理、または各種易接着処理などの表面処理を施したものなどの公知のものから選択して用いられる。これらの中でも、ポリエチレンテレフタレートまたはポリイミドからなる電気絶縁性のフィルムまたはシートが好適に用いられる。
【００１９】
第一接着部材１２、第二接着部材１３としては、貼着後は剥離困難または剥離不可な接着剤で形成されている。このような接着剤としては、２２０ｇｆ／２５ｍｍ〜３４０ｇｆ／２５ｍｍの剥離力を有する接着剤が用いられる。これらの中でも透明なものが望ましい。
【００２０】
回路１６は、第一基材１１の外側の面１１ａにポリマー型導電インクを用いて所定のパターン状にスクリーン印刷により形成されてなるものか、もしくは、導電性箔をエッチングしてなるものである。
【００２１】
本発明におけるポリマー型導電インクとしては、例えば、銀粉末、金粉末、白金粉末、アルミニウム粉末、パラジウム粉末、ロジウム粉末、カーボン粉末（カーボンブラック、カーボンナノチューブなど）などの導電微粒子が樹脂組成物に配合されたものが挙げられる。
【００２２】
樹脂組成物として熱硬化型樹脂を用いれば、ポリマー型導電インクは、２００℃以下、例えば１００〜１５０℃程度で回路１６をなす塗膜を形成することができる熱硬化型となる。回路１６をなす塗膜の電気の流れる経路は、塗膜をなす導電微粒子が互いに接触することによる形成され、この塗膜の抵抗値は１０-5Ω・ｃｍオーダーである。
【００２３】
また、本発明におけるポリマー型導電インクとしては、熱硬化型の他にも、光硬化型、浸透乾燥型、溶剤揮発型といった公知のものが用いられる。
【００２４】
光硬化型のポリマー型導電インクは、光硬化性樹脂を樹脂組成物に含むものであり、硬化時間が短いので、製造効率を向上させることができる。光硬化型のポリマー型導電インクとしては、例えば、熱可塑性樹脂のみ、あるいは熱可塑性樹脂と架橋性樹脂（特にポリエステルとイソシアネートによる架橋系樹脂など）とのブレンド樹脂組成物に、導電微粒子が６０質量％以上配合され、ポリエステル樹脂が１０質量％以上配合されたもの、すなわち、溶剤揮発型かあるいは架橋／熱可塑併用型（ただし熱可塑型が５０質量％以上である）のものや、熱可塑性樹脂のみ、あるいは熱可塑性樹脂と架橋性樹脂（特にポリエステルとイソシアネートによる架橋系樹脂など）とのブレンド樹脂組成物に、ポリエステル樹脂が１０質量％以上配合されたもの、すなわち、架橋型かあるいは架橋／熱可塑併用型のものなどが好適に用いられる。
【００２５】
また、共振タグ１０に対して、より可撓性が要求され、その結果として、回路１６において耐折り曲げ性がさらに要求される場合には、このポリマー型導電インクに可撓性付与剤を配合してもよい。
可撓性付与剤としては、例えば、ポリエステル系可撓性付与剤、アクリル系可撓性付与剤、ウレタン系可撓性付与剤、ポリ酢酸ビニル系可撓性付与剤、熱可塑性エラストマー系可撓性付与剤、天然ゴム系可撓性付与剤、合成ゴム系可撓性付与剤およびこれらの２種以上の混合物が挙げられる。
【００２６】
一方、回路１６をなす導電性箔としては、銅箔、銀箔、金箔、白金箔、アルミニウム箔などが挙げられる。
【００２７】
導電体１７は、共振タグの製造方法に関して後述するように、回路１６をなすポリマー型導電インクまたは導電性箔と同一の材料で形成されてなるものである。
短絡部１８は、回路１６と同一の材料で形成されてなるものである。
【００２８】
この実施形態の共振タグ１０によれば、連接した一枚の基材からなり、回路１６が配置された第一基材１１と、短絡部１８が配置された第二基材１８とを折り重ねて、圧着することにより、容易に共振タグ１０を得ることができる。したがって、製造工程を簡略化し、製造コストを低減することができる。
【００２９】
なお、この実施形態では、第一基材１１と第二基材１４が折線１９を境にして連接した一枚の基材からなる場合を例示したが、本発明の共振タグはこれに限定されない。本発明の共振タグにあっては、第一基材と第二基材は、それぞれ独立した一枚の基材であってもよい。
【００３０】
また、この実施形態では、回路１６として、コイル状のものを例示したが、本発明の共振タグはこれに限定されない。本発明の共振タグにあっては、電磁誘導、マイクロ波電波方式を採用しているものであれば、ポール状、折り曲げポール状、ループ状などの方式を採用しても、起電力が得られれば、回路の形状において違いがあってもよい。
【００３１】
また、この実施形態では、第一基材１１の外側の面１１ａ、第二基材１４の外側の面１４ａに印刷情報が設けられていない共振タグ１０を例示したが、本発明の共振タグはこれに限定されない。本発明の共振タグにあっては、第一基材の外側の面あるいは第二基材の外側の面のいずれか一方、または、第一基材の外側の面および第二基材の外側の面の両方に、文字、模様または画像などの各種印刷情報が設けられていてもよい。
【００３２】
また、この共振タグ１０では、第一接着部材１２または第二接着部材１３を再剥離可能に構成することができ、この際には、第一基材１１と第二基材１４とを分離すれば、導電体１７の長手方向において導通性を阻害することもできる。
なお、共振タグ１０において、「第一基材１１と第二基材１４との分離により、導電体１７の長手方向において導通性を阻害する」とは、第一基材１１と第二基材１４を分離すると、第一接着部材１２と第二接着部材１３の界面またはその近傍にて、導電体１７が分裂して、その導通性が損なわれるか、あるいは、第一基材１１と第二基材１４を分離すると、第一接着部材１２と第二接着部材１３の界面またはその近傍にて、導電体１７がその長手方向と交わる方向にずれて、その導通性が損なわれることを示している。
【００３３】
（２）第一の実施形態における製造方法
次に、図１〜図６を参照して、第一の実施形態の共振タグの製造方法の一例を説明する。
図２は、この実施形態の共振タグの製造方法の一例を示す概略図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）のＢ−Ｂ線に沿う断面図である。図３は、この実施形態の共振タグの製造方法の他の例を示す概略断面図である。図４は、この実施形態の共振タグの製造方法の他の例を示す概略断面図である。図５は、この実施形態の共振タグの製造方法を示す概略断面図である。図６は、この実施形態の共振タグの製造方法の他の例を示す概略断面図である。
図２〜図６において、図１に示した共振タグ１０と同一の構成要素には同一符号を付して、その説明を省略する。
【００３４】
まず、第一基材１１と第二基材１４が折線１９を境にして連接してなる基材２０を用意する。この基材２０は、あらかじめ第一基材１１の一面１１ｂに第一接着部材１２が設けられ、第二基材１４の一面１４ｂに第二接着部材１３が設けられたものである。
【００３５】
次いで、第一基材１１の所定の位置に、第一基材１１を厚み方向に貫通する貫通部２１、２１を形成するとともに、第二基材１４の所定の位置に、第二基材１４を厚み方向に貫通する貫通部２２、２２を形成する。
【００３６】
次いで、第一基材１１の外側の面１１ａに、所定の厚み、所定のパターンをなす回路１６を、その接点１６ａ、１６ａが貫通部２１、２１に重なるように設けるとともに、第二基材１４の外側の面１４ａに、貫通部２２、２２に重なるように短絡部１８を設ける。
【００３７】
この工程では、スクリーン印刷法により、第一基材１１の外側の面１１ａに、所定の厚み、所定の回路パターンとなるようにポリマー型導電インクを印刷し、引き続いて、ポリマー型導電インクを乾燥・硬化させて、所定の厚み、所定のパターンをなす回路１６を形成する。同様に、スクリーン印刷法により、第二基材１４外側の面１４ａに、所定の厚み、所定の短絡部のパターンとなるようにポリマー型導電インクを印刷し、引き続いてポリマー型導電インクを乾燥・硬化させて、所定の厚み、所定のパターンをなす短絡部１８を形成する。
【００３８】
次いで、折線１９に沿って、基材２０を折り曲げて、第一接着部材１２と第二接着部材１３を介して、第一基材１１と第二基材１４を重ね合わせる。
この工程では、貫通部２１と貫通部２２が連通して、第一基材１１、第一接着部材１２、第二接着部材１３、および、第二基材１４を順に重ねてなる構造体１５を貫通する一つの貫通部をなすように、第一基材１１と第二基材１４を重ね合わせる。
【００３９】
次いで、第一基材１１と第二基材１４を重ね合わせた状態で、これらに所定の圧力を加えることにより、回路１６および短絡部１８をなすポリマー型導電インクを、貫通部２１と貫通部２２が連通してなる貫通部内に充満することによって、導電体１７を介して、回路１６（接点１６ａ）と短絡部１８を電気的に接続するとともに、第一基材１１と第二基材１４を、第一接着部材１２と第二接着部材１３を介して接着し、共振タグ１０を得る。
【００４０】
なお、この実施形態では、導電体１７を介する回路１６と短絡部１８の電気的な接続を確実なものとするために、回路１６をなすポリマー型導電インクを第一基材１１の貫通部２１内に充填するとともに、短絡部１８をなすポリマー型導電インクを第二基材１４の貫通部２２内に充填する必要がある。そこで、本発明では、以下のような方法を用いてもよい。
なお、ここでは、説明を簡略にするために、主に、回路１６をなすポリマー型導電インクを第一基材１１の貫通部２１内に充填する場合を例示するが、短絡部１８をなすポリマー型導電インクを第二基材１４の貫通部２２内に充填する場合についても同様の方法を適用することができる。
【００４１】
また、本発明では、回路１６と短絡部１８を電気的に接続する方法としては、以下の方法も適用することができる。
【００４２】
例えば、図３に示すように、回路１６が設けられている側を上面として、第一基材１１を固定台２３上に載置する。このとき、固定台２３の厚み方向に沿在し、第一基材１１の貫通部２１よりも内径が大きい貫通部２３ａに、貫通部２１を重ねるように、第一基材１１を固定台２３上に載置する。
【００４３】
そして、この貫通部２３ａを介して、貫通部２１内を真空ポンプなどにより吸引して、回路１６をなすポリマー型導電インクを貫通部２１内に引き込むことにより、このポリマー型導電インクを貫通部２１内に充満させる。なお、この方法は、ポリマー型導電インクが硬化する前、あるいは、硬化してからも適用可能であるが、ポリマー型導電インクが貫通部２１内に流入し易いことから、ポリマー型導電インクが硬化する前に適用することが望ましい。
また、短絡部１８をなすポリマー型導電インクを貫通部２２に充満する場合にも適用できる。
【００４４】
また、図４に示すように、第一基材１１の貫通部２１の断面形状を、外側の面１１ａから反対側の面に向かって次第に内径が小さくなるテーパ状としてもよい。このようにすれば、回路１６をなすポリマー型導電インクが貫通部２１内に流入し易くなる。
【００４５】
また、図５に示すように、第一基材１１の貫通部２１の内径を、第二基材１４の貫通部２２の内径よりも大きくしておけば、第一基材１１と第二基材１４を重ね合わせた状態で、所定の圧力を加えた際に、回路１６をなすポリマー型導電インクが貫通部２２内にも流入し易くなる。なお、本発明にあっては、第二基材の貫通部の内径を、第一基材の貫通部の内径よりも大きくしてもよい。
【００４６】
さらに、図６に示すように、短絡部１８をなすポリマー型導電インクを、第二基材１４の外側の面１４ａだけでなく、その反対側の面にも塗布してもよい。このとき、貫通部２２内には、必ずしもポリマー型導電インクが充填されていなくてもよく、第一基材１１と第二基材１４を重ね合わせた状態で、これらに所定の圧力を加えたときに、貫通部２２内が充たされる程度に、第二基材１４の外側の面１４ａと、その反対側の面にポリマー型導電インクが塗布されていればよい。
このように、短絡部１８をなすポリマー型導電インクを、第二基材１４の外側の面１４ａと、その反対側の面にも塗布して、図１に示す共振タグ１０を作製した場合、第一基材１１の貫通部２１または第二基材１４の貫通部２２内に収まらなかったポリマー型導電インクが僅かに、第一接着部材１２と第二接着部材１３の界面またはその近傍に溢れ出る。
【００４７】
（３）第二の実施形態
図７は、本発明に係る共振タグの第二の実施形態を示す概略図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）のＣ−Ｃ線に沿う断面図である。
この実施形態の共振タグ３０は、第一基材３１、第一接着部材３２、第二基材３３、第二接着部材３４、第三接着部材３５、および、第三基材３６を順に重ねてなる構造体３７と、第一接着部材３２と第二基材との間に配した通信機能を有するコイル状の回路３８と、回路３８の接点３８ａに電気的に接続され、第二基材３３および第二接着部材３４を貫通する導電体３９と、第二接着部材３４と第三接着部材３５との間に配し、導電体３９に電気的に接続される短絡部４０とから概略構成されている。
【００４８】
この共振タグ３０では、第一基材３１、第二基材３３、および、第三基材３６は、折線４１、４２を境にして連接した一枚の基材から構成されている。
【００４９】
第一基材３１、第二基材３３、第三基材３６としては、上記の第一基材１１、第二基材１４と同様のものが用いられる。
第一接着部材３２、第二接着部材３４、第三接着部材３５としては、上記の第一接着部材１２、第二接着部材１３と同様のものが用いられる。
【００５０】
回路３８をなす材料としては、上記の回路１６をなす材料と同様のものが用いられる。
導電体３９は、回路３８をなすポリマー型導電インクまたは導電性箔と同一の材料で形成されてなるものである。
短絡部４０は、回路３８と同一の材料で形成されてなるものである。
【００５１】
この実施形態の共振タグ３０によれば、第二基材３３を介して、連接した一枚の基材からなり、回路３８が配置された第一基材３１と、短絡部４０が配置された第三基材３６とを折り重ねて、圧着することにより、容易に共振タグ３０を得ることができる。したがって、製造工程を簡略化し、製造コストを低減することができる。
【００５２】
なお、この実施形態では、第一基材３１、第二基材３３、および、第三基材３６は、折線４１、４２を境にして連接した一枚の基材からなる場合を例示したが、本発明の共振タグはこれに限定されない。本発明の共振タグにあっては、第一基材、第二基材、第三基材は、それぞれ独立した一枚の基材であってもよい。
【００５３】
また、この実施形態では、回路３８として、コイル状のものを例示したが、本発明の共振タグはこれに限定されない。本発明の共振タグにあっては、電磁誘導、マイクロ波電波方式を採用しているものであれば、ポール状、折り曲げポール状、ループ状などの方式を採用しても、起電力が得られれば、回路の形状において違いがあってもよい。
【００５４】
また、この実施形態では、第一基材３１の外側の面３１ａ、第三基材３６の外側の面３６ａに印刷情報が設けられていない共振タグ３０を例示したが、本発明の共振タグはこれに限定されない。本発明の共振タグにあっては、第一基材の外側の面あるいは第三基材の外側の面のいずれか一方、または、第一基材の外側の面および第三基材の外側の面の両方に、文字、模様または画像などの各種印刷情報が設けられていてもよい。
【００５５】
また、この共振タグ３０では、第一接着部材３２、第二接着部材３４または第三接着部材３５を再剥離可能に構成することができ、この際には、第一基材３１と第二基材３３とを分離すれば、導電体３９の長手方向において導通性を阻害することもできる。
なお、共振タグ３０において、「第一基材３１と第二基材３３との分離により、導電体３９の長手方向において導通性を阻害する」とは、第一基材３１と第二基材３３を分離すると、第一接着部材３２と第二基材３３の界面またはその近傍にて、回路３８と導電体３９が分裂して、これらの間の導通性が損なわれるか、あるいは、第一基材３１と第二基材３３を分離すると、第一接着部材３２と第二基材３３の界面またはその近傍にて、回路３８と導電体３９の間でずれが生じて、これらの間の導通性が損なわれることを示している。
【００５６】
（４）第二の実施形態における製造方法
次に、図７〜図９を参照して、第二の実施形態の共振タグの製造方法の一例を説明する。
図８は、この実施形態の共振タグの製造方法の一例を示す概略図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）のＤ−Ｄ線に沿う断面図である。図９は、この実施形態の共振タグの製造方法の一例を示す概略断面図である。
図８および図９において、図７に示した共振タグ３０と同一の構成要素には同一符号を付して、その説明を省略する。
【００５７】
まず、第一基材３１、第二基材３３、および、第三基材３６が、折線４１、４２を境にして連接してなる基材４３を用意する。この基材４３は、あらかじめ第一基材３１の一面３１ｂに第一接着部材３２が設けられ、第二基材３３の一面３３ｂに第二接着部材３４が設けられ、第三基材３６の一面３６ｂに第三接着部材３５が設けられたものである。
【００５８】
次いで、第二基材３３の所定の位置に、第二基材３３および第二接着部材３４を厚み方向に貫通する貫通部４４、４４を形成する。
【００５９】
次いで、第一接着部材３２上に、所定の厚み、所定のパターンをなす回路３８を設けるとともに、第二接着部材３４上に、貫通部４４、４４に重なるように短絡部４０を設ける。
【００６０】
この工程では、スクリーン印刷法により、第一接着部材３２上に、所定の厚み、所定の回路パターンとなるようにポリマー型導電インクを印刷し、引き続いて、ポリマー型導電インクを乾燥・硬化させて、所定の厚み、所定のパターンをなす回路３８を形成する。同様にして、スクリーン印刷法により、第二接着部材３４上に、所定の厚み、所定の短絡部のパターンとなるようにポリマー型導電インクを印刷し、引き続いてポリマー型導電インクを乾燥・硬化させて、所定の厚み、所定のパターンをなす短絡部４０を形成する。
【００６１】
次いで、図９に示すように、折線４２に沿って、基材４３を折り曲げて、第二接着部材３４と第三接着部材３５を介して、第二基材３３と第三基材３６を重ね合わせた後、折線４１に沿って、基材４３を折り曲げて、第一接着部材３２を介して、第一基材３１と第二基材３３を重ね合わせる。
この工程では、回路３８の接点３８ａ、３８ａが、第二基材３３の貫通部４４、４４に重なるように、第一基材３１と第二基材３３を重ね合わせる。
【００６２】
次いで、第一基材３１と第二基材３３と第三基材３６を重ね合わせた状態で、これらに所定の圧力を加えることにより、回路３８、短絡部４０をなすポリマー型導電インクを、貫通部４４内に充満することによって、貫通部４４内に導電体３９を形成して、この導電体３９を介して、回路３８（接点３８ａ）と短絡部４０を電気的に接続するとともに、第一接着部材３２を介して第一基材３１と第二基材３３を接着し、かつ、第二接着部材３４と第三接着部材３５を介して第二基材３３と第三基材３６を接着して、共振タグ３０を得る。
【００６３】
この実施形態の共振タグ３０の製造方法によれば、第一基材３１と第二基材３３と第三基材３６を重ね合わせた状態で、これらに所定の圧力を加えることにより、回路３８、短絡部４０をなすポリマー型導電インクを貫通部４４内に充満させることができるので、導電体３９を介する回路３８と短絡部４０の電気的な接続を確実なものとすることができる。
【００６４】
なお、この実施形態にあっても、導電体３９を介する回路３８と短絡部４０の電気的な接続を確実なものとするために、上述の第一の実施形態と同様の方法を用いることができる。
【００６５】
上述したように、２つ以上の接着面が生ずるように、接着部材を介して複数の基材同士を重ねて設ける際には、以下に示す３通りの方法が挙げられる。
１．各接着部材を異なる接着材料で構成する
剥離困難または剥離不可とする場合は、強接着可能な接着材料を用いる。
再剥離可能にする場合は、弱接着可能な接着材料を用いる。
２．各接着部材を同一の接着材料で形成し、厚みを異ならせる。
剥離困難または剥離不可とする場合は、接着材料を厚く形成する。
再剥離可能にする場合は、接着材料を薄く形成する。
３．各接着部材を同一の接着材料で形成し、貼着時の押圧力を異ならせる。
剥離困難または剥離不可とする場合は、貼着時の押圧力を強くして貼着する。
再剥離可能にする場合は、貼着時の押圧力を弱くして貼着する。
【００６６】
特に、各接着部材を同一の接着材料で形成し、貼着時の押圧力を変えることによって、貼着後に剥離困難または剥離不可な接着部材と、貼着後に再剥離可能な接着部材とを形成する場合、
（１）まず、同一の接着部材を同じ厚みで形成する。
（２）次に、貼着後に再剥離可能にする接着部材同士を、強い押圧力で押し付けて貼り合わせる。
（３）そして、貼着後に再剥離可能にする接着部材同士を、弱い押圧力で押し付けて貼り合わせる。
この手順により、例えば、３つの基材Ａ，Ｂ，Ｃを順に重ねた場合、基材Ａ−基材Ｂ間を再剥離可能とし、基材Ｂ−基材Ｃ間を剥離困難または剥離不可とすることができる。
【産業上の利用可能性】
【００６７】
本発明の共振タグは、小売業などにおいて、商品の万引き防止や在庫管理に好適である。
【図面の簡単な説明】
【００６８】
【図１】本発明に係る共振タグの第一の実施形態を示す概略図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）のＡ−Ａ線に沿う断面図である。
【図２】本発明に係る共振タグの第一の実施形態の製造方法の一例を示す概略図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）のＢ−Ｂ線に沿う断面図である。
【図３】本発明に係る共振タグの第一の実施形態の製造方法の他の例を示す概略断面図である。
【図４】本発明に係る共振タグの第一の実施形態の製造方法の他の例を示す概略断面図である。
【図５】本発明に係る共振タグの第一の実施形態の製造方法を示す概略断面図である。
【図６】本発明に係る共振タグの第一の実施形態の製造方法の他の例を示す概略断面図である。
【図７】本発明に係る共振タグの第二の実施形態を示す概略図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）のＣ−Ｃ線に沿う断面図である。
【図８】本発明に係る共振タグの第二の実施形態の製造方法の一例を示す概略図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）のＤ−Ｄ線に沿う断面図である。
【図９】本発明に係る共振タグの第二の実施形態の製造方法の一例を示す概略断面図である。
【図１０】従来の共振タグの一例を示す概略構成図である。
【符号の説明】
【００６９】
１０，３０・・・共振タグ、１１，３１・・・第一基材、１２，３２・・・第一接着部材、１３，３４・・・第二接着部材、１４，３３・・・第二基材、１５，３７・・・構造体、１６，３８・・・回路、１６ａ，３８ａ・・・接点、１７，３９・・・導電体、１８，４０・・・短絡部、１９，４１，４２・・・折線、２０・・・基材、２１，２２，４４・・・貫通部、３５・・・第三接着部材、３６・・・第三基材。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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