(57)【要約】【課題】  プリント基板と、このプリント基板を用いる制御装置を小形化することができる基板間接続用のコネクタとこれを用いた制御装置を提供する。【解決手段】  半導体２と、半導体２を実装した第１のプリント基板１と、第１のプリント基板１に第２のプリント基板３を接続する基板間接続用コネクタにおいて、内部の一方側に設けた、第１のプリント基板と接続するコネクタ実装用端子と、内部の他方側に設けた、第２のプリント基板と接続する接続用端子と、コネクタ実装用端子と接続用端子とをパターン配線で所定の回路で接続する配線用プリント基板とを備えて構成する。【選択図】        図１
2007123161.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
半導体と、前記半導体を実装した第１のプリント基板と、前記第１のプリント基板に第２のプリント基板を接続する基板間接続用コネクタにおいて、
内部の一方側に設けた、前記第１のプリント基板と接続するコネクタ実装用端子と、
内部の他方側に設けた、前記第２のプリント基板と接続する接続用端子と、
前記コネクタ実装用端子と前記接続用端子との間に設けられるとともに、両者をパターン配線で所定の回路で接続する配線用プリント基板と、
を備えたことを特徴とする基板間接続用コネクタ。
【請求項２】
前記配線用プリント基板は、前記基板間接続用コネクタの側面側に配置されていることを特徴とする請求項１に記載の基板間接続用コネクタ。
【請求項３】
前記第２のプリント基板にコネクタを実装し、前記コネクタを介して前記第２のプリント基板を前記第１のプリント基板に接続したことを特徴とする請求項１または２に記載の基板間接続用コネクタ。
【請求項４】
内部に複数のプリント基板を有する制御装置において、
前記複数のプリント基板を、請求項１ないし３のいずれかの項に記載の基板間接続用コネクタを用いて接続したことを特徴とする制御装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電気機器における基板間を接続する基板間接続用コネクタとこれを用いた制御装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来の基板間接続構造は、一方の基板（第２のプリント基板）に実装された半導体と基板端の電極またはコネクタ実装用のランド間をパターン配線にて接続し、電極が設けられた端縁部またはコネクタ部を、他方の基板（第１のプリント基板）に実装されたコネクタに挿入することにより、基板間の信号を接続している（例えば、特許文献１参照）。
図５において、１は第１のプリント基板で、半導体２を実装するとともに、基板上に第２のプリント基板３を接続する為のコネクタ４Ａを有している。前記第２のプリント基板３は、半導体５を実装し、基板端面に第１のプリント基板との接続用である電極６を有している。
前記コネクタ４Ａは、実装用端子７Ａを第１のプリント基板１上のランド８に半田付けすることにより実装される。前記第１のプリント基板１と第２のプリント基板３は、電極６とコネクタ４Ａの接続用端子９Ａにより信号接続される。一般的にコネクタ４Ａは、接続用端子９Ａと実装用端子７Ａとが一つの金属部材で形成されているため、第２のプリント基板３における電極６のコネクタ４Ａに対する接続配列と、第１のプリント基板１におけるランド８のコネクタ４Ａに対する接続配列は同じになる。
このように、従来の基板間接続用コネクタ４Ａは、第２のプリント基板３を前記基板間接続用コネクタ４Ａに挿入することにより、第１のプリント基板１および第２のプリント基板３間の信号を接続配列順に接続するようにしている。
【特許文献１】特開平１０−２２９２６５号公報（第３、５頁、図１、２）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
しかしながら、このような従来の基板間接続用のコネクタ４Ａは、接続用端子９Ａと実装用端子７Ａとが一つの金属部材で形成されているため、第１のプリント基板１の半導体２と第２のプリント基板３の半導体５とを接続するにあたって、前記電極６とランド８の接続配列があっていない場合は、そのままでは接続することはできない。この場合は、第１のプリント基板１または第２のプリント基板３上のパターン配線で信号線の入れ替えを行なう必要がある。このため、信号線の入れ替えのための配線領域が必要となり、第１のプリント基板１または第２のプリント基板３の小形化ができず、制御装置も小さくすることができないという問題があった。
本発明は、このような問題点を解決するためになされたもので、プリント基板と、このプリント基板を用いる制御装置を小形化することができる基板間接続用コネクタとこれを用いた制御装置を提供することを目的とするものである。
【課題を解決するための手段】
【０００４】
上記問題を解決するため、本発明は、次のように構成したものである。
請求項１に記載の基板間接続用コネクタの発明は、半導体と、前記半導体を実装した第１のプリント基板と、前記第１のプリント基板を第２のプリント基板に接続する基板間接続用コネクタにおいて、内部の一方側に設けた、前記第１のプリント基板と接続するコネクタ実装用端子と、内部の他方側に設けた、前記第２のプリント基板と接続する接続用端子と、前記コネクタ実装用端子と前記接続用端子とをパターン配線で所定の回路で接続する配線用プリント基板とを備えたことを特徴とするものである。
請求項２に記載の発明は、前記配線用プリント基板を、前記基板間接続用コネクタの側面側に配置したことを特徴とするものである。
請求項３に記載の発明は、前記第２のプリント基板にコネクタを実装し、前記コネクタを介して前記第２のプリント基板を前記第１のプリント基板に接続したことを特徴とするものである。
請求項４に記載の制御装置の発明は、内部に複数のプリント基板を有する制御装置において、前記複数のプリント基板を、請求項１ないし３のいずれかの項に記載の基板間接続用コネクタを用いて接続したことを特徴とするものである。
【発明の効果】
【０００５】
本発明によると、次のような効果がある。
請求項１，２に記載の基板間接続用コネクタの発明によれば、プリント基板間に渡る複数の信号線をコネクタ内部で入れ替えることにより、プリント基板上での配線領域を削減することができ、プリント基板を小形化することができる。
請求項３に記載の発明によれば、カードエッジ接続だけではなく、基板間スタック接続においても、基板間接続用コネクタの内部で信号線の入れ替えを行なうことができる。
請求項４に記載の制御装置の発明によれば、内部に、請求項１に記載の基板間接続用コネクタを用いて小形化したプリント基板を配置することができ、制御装置を小形化することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００６】
以下、本発明の実施の形態について、図を参照して説明する。
【実施例１】
【０００７】
図１は、本発明の第１の実施例を示す基板接続の構成を示す斜視図である。図２は、図１における基板接続用コネクタの構造を示す拡大断面図である。図３は本発明の基板間接続用コネクタの内部構造を示す側断面図である。
図１ないし図３において、１は制御装置の内部に配置された第１のプリント基板、２は前記第１のプリント基板１上に実装された半導体、３は第２のプリント基板で、前記第１のプリント基板１上に設けられたコネクタ４を介して前記第１のプリント基板１に接続されている。５はこの第２のプリント基板に実装された半導体、６は第２のプリント基板の、第１のプリント基板側の端部に設けられた電極である。
前記コネクタ４は、図２に示すように、内部の一方側に設けた、前記第１のプリント基板１と接続するコネクタ実装用端子７と、内部の他方側に設けた、前記第２のプリント基板３と接続する接続用端子９と、前記コネクタ実装用端子７と前記接続用端子９とをパターン配線１０で所定の回路で接続する配線用プリント基板１１とを備えている。また、外部の一方側に、前記第２のプリント基板３を挿入・抜き出しするための挿抜溝１２を設けている。なお、前記第１のプリント基板１には、前記コネクタ実装用端子７と接続するためのランド８が設けられている。
本発明が従来技術と異なるところは、コネクタ４に配線用プリント基板１１とパターン配線１０を備えた点である。
図２および図３に示すように、コネクタ４は、接続用端子９とコネクタ実装用端子７との間に配線用プリント基板１１を備え、前記配線用プリント基板１１において信号線の配線を行なうとともに、コネクタ実装用端子７と接続用端子９に半田付けをし、信号線を接続する構造としている。これにより、コネクタ４内部で、信号線の入れ替えを自由に行なうことができる。なお、図２および図３においてＨは半田である。
【実施例２】
【０００８】
図４は第２の実施例の構成を示す側断面図である。
この第２の実施例においては、第２のプリント基板３に、コネクタ１３を設け、前記第1のプリント基板１に設けたコネクタ４に接続するようにしている。前記コネクタ１３は、内部に、実装用端子と接続用端子が一つの金属部材で形成された端子１４を有し、前記端子１４は、ランド１５で第２のプリント基板３に接続されている。本実施例においては、第１の実施例に示したカードエッジ接続だけではなく、基板間スタック接続においても、基板間接続用コネクタ４の内部で信号線の入れ替えを行なうことができる。
【０００９】
このように、本発明の基板間接続用コネクタは、接続用端子と実装用端子の間に配線用プリント基板を持ち、前記配線用プリント基板を介して、接続用端子と実装用端子とを接続する構造をしているので、プリント基板間に渡る信号線をコネクタ内部でパターン配線にて入れ替え、プリント基板上の半導体とコネクタ間に必要であった配線領域を削減して、プリント基板を小形化することができる。
また、このようにして小形化しえたプリント基板を用いることにより、制御装置も小形化することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】本発明の第１の実施例を示す基板接続の構成を示す斜視図である。
【図２】図１における基板接続用コネクタの構造を示す拡大断面図である。
【図３】図１における基板接続用コネクタの内部構造を示す側断面図である。
【図４】本発明の第２の実施例を示す図３相当図である。
【図５】従来技術における基板接続の構成を示す斜視図である。
【符号の説明】
【００１１】
１      第１のプリント基板
２      半導体
３      第２のプリント基板
４，４Ａ    基板間接続用コネクタ
５      半導体
６      電極
７，７Ａ    コネクタ実装用端子
８      ランド
９，９Ａ    接続用端子
１０    パターン配線
１１    配線用プリント基板
１２    挿抜溝
１３    コネクタ
１４    端子
１５    ランド
Ｈ      半田
【図１】
2007123161.tif 000003
【図２】
2007123161.tif 000004
【図３】
2007123161.tif 000005
【図４】
2007123161.tif 000006
【図５】
2007123161.tif 000007