(57)【要約】【課題】  液状体を高精度に塗布することができる液状体の塗布方法及び液体噴射ヘッドの製造方法並びに液体噴射ヘッドを提供する。【解決手段】  液状体３５をノズル１３０から流出させて前記液状体３５を被塗布部材３０に塗布する際に、前記被塗布部材３０の前記液状体３５を塗布する領域に誘導膜１２０を形成して、前記ノズル１３０から前記液状体３５を流出させて前記誘導膜１２０に前記液状体３５を接触させることにより、少なくとも前記誘導膜１２０上に当該液状体３５を塗布する。【選択図】      図６
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
液状体をノズルから流出させて前記液状体を被塗布部材に塗布する際に、前記被塗布部材の前記液状体を塗布する領域に誘導膜を形成して、前記ノズルから前記液状体を流出させて前記誘導膜に前記液状体を接触させることにより、少なくとも前記誘導膜上に当該液状体を塗布することを特徴とする液状体の塗布方法。
【請求項２】
請求項１において、前記誘導膜に前記液状体を接触させる際に、前記被塗布部材に接触する前に、前記誘導膜の上面に前記液状体を接触させることを特徴とする液状体の塗布方法。
【請求項３】
請求項１又は２において、前記誘導膜を１μｍ〜１０μｍの厚さで形成することを特徴とする液状体の塗布方法。
【請求項４】
請求項１〜３の何れかおいて、前記誘導膜の前記液状体が塗布される表面が非撥水性を有することを特徴とする液状体の塗布方法。
【請求項５】
請求項１〜４の何れかにおいて、前記誘導膜を、メッキ、スパッタリング又は印刷により形成することを特徴とする液状体の塗布方法。
【請求項６】
請求項１〜５の何れかにおいて、前記液状体が、接着剤又はモールド剤からなることを特徴とする液状体の塗布方法。
【請求項７】
請求項１〜５の何れかの液状体の塗布方法によって、圧力発生手段によって液滴を吐出するノズル開口に連通する圧力発生室が設けられた流路形成基板の前記ノズル開口側とは反対側の面に接合されて各圧力発生室に液体を供給するリザーバの一部を構成するリザーバ部が厚さ方向に貫通して設けられた保護基板と、該保護基板上に前記リザーバ部の開口を封止する可撓性を有する可撓部が設けられたコンプライアンス基板とを接着する接着剤を塗布することを特徴とする液体噴射ヘッドの製造方法。
【請求項８】
圧力発生手段によって液滴を吐出するノズル開口に連通する圧力発生室が形成された流路形成基板と、該流路形成基板の前記ノズル開口側とは反対側の面に接合されて各圧力発生室に液体を供給するリザーバの一部を構成するリザーバ部が厚さ方向に貫通して設けられた保護基板と、該保護基板上に接着剤を介して接着されて前記リザーバ部の開口を封止する可撓性を有する可撓部が設けられたコンプライアンス基板とを具備し、
前記保護基板と前記コンプライアンス基板との少なくとも一方の前記接着剤が設けられた接着領域に誘導膜が設けられていることを特徴とする液体噴射ヘッド。
【請求項９】
請求項８において、前記保護基板上には、前記圧力発生手段を駆動する駆動回路が実装される配線膜が設けられていると共に、前記誘導膜が前記配線膜と同一層からなることを特徴とする液体噴射ヘッド。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、接着剤又はモールド剤などの液状体を被塗布部材に塗布する液状体の塗布方法に関し、特に、液体を噴射するノズル開口に連通する圧力発生室の一部を振動板で構成し、振動板の圧力発生室に対向する領域に圧電素子を有する液体噴射ヘッドの製造方法及び液体噴射ヘッドに関する。
【背景技術】
【０００２】
液体噴射ヘッドの代表的な例であるインクジェット式記録ヘッドとしては、例えば、ノズル開口に連通する圧力発生室が形成される流路形成基板と、この流路形成基板の一方面側に形成される圧電素子と、流路形成基板の圧電素子側に接合されて圧電素子を封止する圧電素子保持部と、圧力発生室の共通のインク室であるリザーバの一部を構成するリザーバ部とを有する封止基板と、封止基板上に接着剤を介して接着されてリザーバ部の開口を封止する可撓部を有するコンプライアンス基板とで構成されたものがある（例えば、特許文献１参照）。
【０００３】
このような封止基板とコンプライアンス基板とは、接着剤が流出されるノズルを有するディスペンサーを用いて封止基板又はコンプライアンス基板上に接着剤を塗布した後、両者を当接させることで接着されている。
【０００４】
しかしながら、ディスペンサーのノズル位置、すなわち接着剤の塗布位置の高精度な制御が困難であると共に、ノズル位置を高精度に制御する制御装置が高価であり、高コストになってしまうという問題がある。
【０００５】
また、ディスペンサーのノズルに残留した高粘度化した接着剤やノズルの曲がりなどのノズルの状態によって、接着剤の塗布位置の精度が低下してしまうという問題がある。
【０００６】
なお、このような問題は、インクを吐出するインクジェット式記録ヘッドだけでなく、液体を噴射する液体噴射ヘッドにおいても同様に存在する。また、このような問題は、液体噴射ヘッドの各部品を接着する接着剤だけでなく、モールド剤などの液状体においても同様に存在する。
【０００７】
【特許文献１】特開２００４−８２７２２号公報（第１図、第８図及び第９頁等）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
本発明はこのような事情に鑑み、液状体を高精度に塗布することができる液状体の塗布方法及び液体噴射ヘッドの製造方法並びに液体噴射ヘッドを提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記課題を解決する本発明の第１の態様は、液状体をノズルから流出させて前記液状体を被塗布部材に塗布する際に、前記被塗布部材の前記液状体を塗布する領域に誘導膜を形成して、前記ノズルから前記液状体を流出させて前記誘導膜に前記液状体を接触させることにより、少なくとも前記誘導膜上に当該液状体を塗布することを特徴とする液状体の塗布方法にある。
かかる第１の態様では、液状体を誘導膜に接触させるだけで、誘導膜上に液状体を塗布することができるため、所望の領域に液状体を塗布することができる。ノズルの高精度な位置合わせが不要になると共に、液状体の余分な領域への塗布を防止することができる。
【００１０】
本発明の第２の態様は、第１の態様において、前記誘導膜に前記液状体を接触させる際に、前記被塗布部材に接触する前に、前記誘導膜の上面に前記液状体を接触させることを特徴とする液状体の塗布方法にある。
かかる第２の態様では、液状体を誘導膜の上面に接触させるだけで、誘導膜上に液状体を塗布することができる。
【００１１】
本発明の第３の態様は、第１又は２の態様において、前記誘導膜を１μｍ〜１０μｍの厚さで形成することを特徴とする液状体の塗布方法にある。
かかる第３の態様では、液状体として接着剤を用いた場合には、誘導膜の厚さを規定することで、被塗布部材と他部材との接着時に誘導膜が段差となるのを防止して、両者の接着不良を防止することができる。
【００１２】
本発明の第４の態様は、第１〜３の何れかの態様において、前記誘導膜の前記液状体が塗布される表面が非撥水性を有することを特徴とする液状体の塗布方法にある。
かかる第４の態様では、誘導膜の上面を非撥水性とすることで、液状体を誘導膜上に容易に且つ確実に塗布することができる。
【００１３】
本発明の第５の態様は、第１〜４の何れかの態様において、前記誘導膜を、メッキ、スパッタリング又は印刷により形成することを特徴とする液状体の塗布方法にある。
かかる第５の態様では、誘導膜を高精度に形成することができる。
【００１４】
本発明の第６の態様は、第１〜５の何れかの態様において、前記液状体が、接着剤又はモールド剤からなることを特徴とする液状体の塗布方法にある。
かかる第６の態様では、接着剤又はモールド剤からなる液状体を高精度に塗布することができる。
【００１５】
本発明の第７の態様は、第１〜５の何れかの態様の液状体の塗布方法によって、圧力発生手段によって液滴を吐出するノズル開口に連通する圧力発生室が設けられた流路形成基板の前記ノズル開口側とは反対側の面に接合されて各圧力発生室に液体を供給するリザーバの一部を構成するリザーバ部が厚さ方向に貫通して設けられた保護基板と、該保護基板上に前記リザーバ部の開口を封止する可撓性を有する可撓部が設けられたコンプライアンス基板とを接着する接着剤を塗布することを特徴とする液体噴射ヘッドの製造方法にある。
かかる第７の態様では、保護基板上に接着剤を高精度に塗布することができるため、接着剤が可撓部に流出した際の可撓部の動作不良を防止することができると共に、リザーバ部からの液体のリークを防止することができる。
【００１６】
本発明の第８の態様は、圧力発生手段によって液滴を吐出するノズル開口に連通する圧力発生室が形成された流路形成基板と、該流路形成基板の前記ノズル開口側とは反対側の面に接合されて各圧力発生室に液体を供給するリザーバの一部を構成するリザーバ部が厚さ方向に貫通して設けられた保護基板と、該保護基板上に接着剤を介して接着されて前記リザーバ部の開口を封止する可撓性を有する可撓部が設けられたコンプライアンス基板とを具備し、前記保護基板と前記コンプライアンス基板との少なくとも一方の前記接着剤が設けられた接着領域に誘導膜が設けられていることを特徴とする液体噴射ヘッドにある。
かかる第８の態様では、保護基板上に接着剤を高精度に塗布することができるため、接着剤が可撓部に流出した際の可撓部の動作不良を防止することができると共に、リザーバ部からの液体のリークを防止することができる。
【００１７】
本発明の第９の態様は、第８の態様において、前記保護基板上には、前記圧力発生手段を駆動する駆動回路が実装される配線膜が設けられていると共に、前記誘導膜が前記配線膜と同一層からなることを特徴とする液体噴射ヘッドにある。
かかる第９の態様では、誘導膜を配線膜と同一層とすることで、製造工程を簡略化することができ、コストを低減することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１８】
以下に本発明を実施形態に基づいて詳細に説明する。
（実施形態１）
図１は、本発明の実施形態１に係るインクジェット式記録ヘッドの分解斜視図であり、図２は、インクジェット式記録ヘッドの平面図及びそのＡ−Ａ´断面図である。
【００１９】
図示するように、流路形成基板１０は、本実施形態では面方位（１１０）のシリコン単結晶基板からなり、その一方面には予め熱酸化により形成した二酸化シリコンからなる、厚さ０．５〜２μｍの弾性膜５０が形成されている。
【００２０】
この流路形成基板１０には、その他方面側から異方性エッチングすることにより、複数の隔壁１１によって区画された圧力発生室１２が並設され、その長手方向外側には、各圧力発生室１２の共通のインク室となるリザーバ１００の一部を構成する連通部１３が形成され、各圧力発生室１２の長手方向一端部とそれぞれインク供給路１４を介して連通されている。インク供給路１４は、圧力発生室１２よりも狭い幅で形成されており、連通部１３から圧力発生室１２に流入するインクの流路抵抗を一定に保持している。
【００２１】
また、流路形成基板１０の開口面側には、圧力発生室１２を形成する際のマスクとして用いられた保護膜５１を介して、各圧力発生室１２のインク供給路１４とは反対側で連通するノズル開口２１が穿設されたノズルプレート２０が常温下で接着剤や熱溶着フィルム等を介して固着されている。なお、ノズルプレート２０は、厚さが例えば、０．０１〜１ｍｍで、線膨張係数が３００℃以下で、例えば、２．５〜４．５［×１０-6／℃］であるガラスセラミックス又はステンレス鋼（ＳＵＳ）などからなる。ノズルプレート２０は、一方の面で流路形成基板１０の一面を全面的に覆い、シリコン単結晶基板を衝撃や外力から保護する補強板の役目も果たす。
【００２２】
一方、流路形成基板１０の開口面とは反対側には、上述したように、二酸化シリコンからなり厚さが例えば、約１．０μｍの弾性膜５０が形成され、この弾性膜５０上には、酸化ジルコニウム等からなり厚さが例えば、約０．４μｍの絶縁体膜５５が形成されている。さらに、この絶縁体膜５５上には、白金及びイリジウム等からなり厚さが例えば、約０．２μｍの下電極膜６０と、チタン酸ジルコン酸鉛（ＰＺＴ）等からなり厚さが例えば、約１．０μｍの圧電体層７０と、イリジウム等からなり厚さが例えば、約０．０５μｍの上電極膜８０とが積層形成されて圧電素子３００を構成している。ここで、圧電素子３００は、下電極膜６０、圧電体層７０及び上電極膜８０を含む部分をいう。一般的には、圧電素子３００の何れか一方の電極を共通電極とし、他方の電極及び圧電体層７０を各圧力発生室１２毎にパターニングして構成する。そして、ここではパターニングされた何れか一方の電極及び圧電体層７０から構成され、両電極への電圧の印加により圧電歪みが生じる部分を圧電体能動部という。本実施形態では、下電極膜６０を各圧力発生室１２に相対向する領域に亘って連続して形成することにより、複数の圧電素子３００の共通電極とし、圧電体層７０及び上電極膜８０を各圧力発生室１２に対応して設けることにより上電極膜８０を各圧電素子３００の個別電極とした。また、ここでは、圧電素子３００と当該圧電素子３００の駆動により変位が生じる振動板とを合わせて圧電アクチュエータと称する。なお、上述した例では、弾性膜５０、絶縁体膜５５及び下電極膜６０が振動板として作用する。
【００２３】
ここで、下電極膜６０は、圧電素子３００の長手方向の幅が、複数の圧電素子３００に亘って同一幅で形成され、この幅方向の端部は、圧力発生室１２に相対向する領域内に設けられている。また、圧電体層７０及び上電極膜８０は、長手方向が下電極膜６０の端部よりも外側に延設されており、圧電体層７０及び上電極膜８０の長手方向の一端側は、圧力発生室１２の外側まで延設されて、この延設された一端部に引き出し配線であるリード電極９０が設けられている。
【００２４】
リード電極９０は、例えば、金（Ａｕ）等からなり、各圧電素子３００の上電極膜８０の端部に接続され、このリード電極９０を介して各圧電素子３００に選択的に電圧が印加されるようになっている。
【００２５】
このような圧電素子３００が形成された流路形成基板１０上、すなわち、下電極膜６０、絶縁体膜５５及びリード電極９０上であってノズル開口２１側とは反対側の面には、リザーバ１００の少なくとも一部を構成するリザーバ部３２を有する保護基板３０が接着剤３４を介して接合されている。このリザーバ部３２は、本実施形態では、保護基板３０を厚さ方向に貫通して圧力発生室１２の幅方向に亘って形成されており、上述のように流路形成基板１０の連通部１３と連通されて各圧力発生室１２の共通のインク室となるリザーバ１００を構成している。
【００２６】
また、保護基板３０の圧電素子３００に対向する領域には、圧電素子３００の運動を阻害しない程度の空間を有する圧電素子保持部３１が設けられている。この圧電素子保持部３１は、複数の圧電素子３００を一体的に覆う大きさで形成されており、各圧電素子３００は、この圧電素子保持部３１内に配置されている。これにより、各圧電素子３００は外部環境の影響を殆ど受けない状態に保護されている。なお、圧電素子保持部３１は、必ずしも密封されている必要はない。
【００２７】
このような保護基板３０としては、流路形成基板１０の熱膨張率と略同一の材料、例えば、ガラス、セラミック材料等を用いることが好ましく、本実施形態では、流路形成基板１０と同一材料のシリコン単結晶基板を用いて形成した。
【００２８】
また、保護基板３０には、保護基板３０を厚さ方向に貫通する貫通孔３３が設けられている。そして、各圧電素子３００の上電極膜８０から引き出されたリード電極９０の端部近傍は、貫通孔３３内に露出するように設けられている。
【００２９】
また、保護基板３０上には、図示しない外部配線と接続される配線膜１１２が設けられており、この配線膜１１２上に圧電素子３００を駆動するための駆動回路１１０が実装されている。この駆動回路１１０としては、例えば、回路基板や半導体集積回路（ＩＣ）等を用いることができる。また、配線膜１１２としては、例えば、金（Ａｕ）等の金属膜を用いることができる。そして、駆動回路１１０と貫通孔３３内に露出したリード電極９０の端部近傍とはボンディングワイヤ等の導電性ワイヤからなる接続配線１１１を介して電気的に接続されている。
【００３０】
また、このような保護基板３０上には、封止膜４１及び固定板４２とからなるコンプライアンス基板４０が接着剤３５を介して接着されている。ここで、封止膜４１は、剛性が低く可撓性を有する材料（例えば、厚さが６μｍのポリフェニレンサルファイド（ＰＰＳ）フィルム）からなり、この封止膜４１によってリザーバ部３２の一方面が封止されている。また、固定板４２は、金属等の硬質の材料（例えば、厚さが３０μｍのステンレス鋼（ＳＵＳ）等）で形成される。この固定板４２のリザーバ１００に対向する領域は、厚さ方向に完全に除去された開口部４３となっているため、リザーバ１００の一方面は可撓性を有する封止膜４１のみで封止された可撓部となっている。
【００３１】
この保護基板３０とコンプライアンス基板４０との少なくとも一方の両者を接着する接着剤３５が設けられた接着領域には、誘導膜１２０が設けられている。誘導膜１２０は、流路形成基板１０と保護基板３０とを接着する際に、少なくとも接着剤３５を塗布する側の接着領域に設けられていればよく、本実施形態では、詳しくは後述するが、保護基板３０に接着剤３５を塗布するようにしたため、誘導膜１２０を保護基板３０の接着領域に設けた。この誘導膜１２０を所望の接着領域に設けることで、接着剤３５を塗布する際に、所望の接着領域に接着剤３５を塗布することができる。このため、誘導膜１２０は、接着領域に設けられていればよく、接着時に誘導膜１２０上の接着剤３５が流出するため、誘導膜１２０は、接着領域の中央部に設けるのが好ましい。
【００３２】
誘導膜１２０としては、特に限定されず、例えば、金属膜や絶縁膜等が挙げられる。また、誘導膜１２０の表面は、非撥水性を有するのが好ましい。これにより、誘導膜１２０上に接着剤３５を誘導し易くすることができる。
【００３３】
さらに、誘導膜は、厚さが１μｍ〜１０μｍであるのが好ましい。これは、誘導膜が１０μｍより厚く形成されると、段差となってしまい、接着不良等が発生してしまう虞があるからである。
【００３４】
本実施形態では、誘導膜１２０として、保護基板３０上に駆動回路１１０が実装される配線膜１１２を形成時に、配線膜１１２と不連続になるように配線膜１１２を残留させることにより、配線膜１１２と同一層で形成した。なお、本実施形態では、誘導膜１２０を配線膜１１２と同一層で形成するようにしたが、特にこれに限定されず、例えば、メッキ、スパッタリング及び印刷などを用いて配線膜１１２とは別途形成するようにしてもよい。
【００３５】
接着領域に誘導膜１２０を形成することで、接着剤３５を保護基板３０に塗布する際に、誘導膜１２０に接着剤３５を接触させるだけで、誘導膜１２０上に接着剤３５を誘導して、誘導膜１２０上に接着剤３５を塗布することができるため、接着剤３５を塗布する際に高精度な位置合わせを行うことなく、所望の領域に高精度に接着剤３５を塗布することができる。このため、リザーバ部３２内に接着剤３５が流出して可撓部の動作不良が生じるのを防止することができる。また、保護基板３０とコンプライアンス基板４０との接着不良によるインクのリークを確実に防止することができる。
【００３６】
なお、リザーバ１００の長手方向略中央部外側のコンプライアンス基板４０上には、リザーバ１００にインクを供給するためのインク導入口（図示なし）が形成されている。
【００３７】
このような本実施形態のインクジェット式記録ヘッドでは、図示しない外部インク供給手段と接続したインク導入口からインクを取り込み、リザーバ１００からノズル開口２１に至るまで内部をインクで満たした後、駆動回路１１０からの記録信号に従い、圧力発生室１２に対応するそれぞれの下電極膜６０と上電極膜８０との間に電圧を印加し、弾性膜５０、下電極膜６０及び圧電体層７０をたわみ変形させることにより、各圧力発生室１２内の圧力が高まりノズル開口２１からインク滴が吐出する。
【００３８】
ここで、このようなインクジェット式記録ヘッドの製造方法について、図３〜図６を参照して詳細に説明する。なお、図３〜図６は、インクジェット式記録ヘッドの製造工程を示す断面図である。
【００３９】
まず、図３（ａ）に示すように、シリコン単結晶基板からなる流路形成基板１０を約１１００℃の拡散炉で熱酸化し、その表面に弾性膜５０及び保護膜５１となる二酸化シリコン膜５２を形成する。そして、弾性膜５０（二酸化シリコン膜５２）上に、酸化ジルコニウムからなる絶縁体膜５５を形成する。具体的には、弾性膜５０（二酸化シリコン膜５２）上に、例えば、スパッタ法等によりジルコニウム（Ｚｒ）層を形成後、このジルコニウム層を、例えば、５００〜１２００℃の拡散炉で熱酸化することにより酸化ジルコニウム（ＺｒＯ２）からなる絶縁体膜５５を形成する。
【００４０】
次いで、図３（ｂ）に示すように、例えば、白金とイリジウムとを絶縁体膜５５上に積層することにより下電極膜６０を形成した後、この下電極膜６０を所定形状にパターニングする。下電極膜６０は、複数の圧電素子３００に亘って同一幅となるように、且つ下電極膜６０の圧電素子３００の長手方向の端部が、圧力発生室１２に相対向する領域となるようにパターニングする。
【００４１】
次に、図３（ｃ）に示すように、例えば、チタン酸ジルコン酸鉛（ＰＺＴ）等からなる圧電体層７０と、例えば、イリジウムからなる上電極膜８０とを流路形成基板１０の全面に形成する。
【００４２】
圧電素子３００を構成する圧電体層７０の材料としては、例えば、チタン酸ジルコン酸鉛（ＰＺＴ）等の強誘電性圧電性材料や、これにニオブ、ニッケル、マグネシウム、ビスマス又はイットリウム等の金属を添加したリラクサ強誘電体等が用いられる。また、圧電体層７０の形成方法は、特に限定されないが、例えば、本実施形態では、金属有機物を触媒に溶解・分散したいわゆるゾルを塗布乾燥してゲル化し、さらに高温で焼成することで金属酸化物からなる圧電体層７０を得る、いわゆるゾル−ゲル法を用いて圧電体層７０を形成した。
【００４３】
次に、図３（ｄ）に示すように、圧電体層７０及び上電極膜８０を、各圧力発生室１２に対向する領域にドライエッチングによりパターニングして圧電素子３００を形成する。
【００４４】
次に、図４（ａ）に示すように、流路形成基板１０の全面に亘って、例えば、金（Ａｕ）等からなるリード電極９０を形成後、例えば、レジスト等からなるマスクパターン（図示なし）を介して各圧電素子３００毎にパターニングする。
【００４５】
次に、図４（ｂ）に示すように、リザーバ部３２及び圧電素子保持部３１が予め形成された保護基板３０を流路形成基板１０上に接着剤３４を介して接着する。また、保護基板３０には、駆動回路１１０を実装するための配線膜１１２を予め形成しておく。配線膜１１２は、例えば、保護基板３０上の全面に亘って金（Ａｕ）からなる金属膜を形成後、所定形状にパターニングすることで形成することができる。また、このとき、保護基板３０のコンプライアンス基板４０が接着される接着領域に、金属膜を残留させるようにパターニングすることで、配線膜１１２と同一層で配線膜１１２と不連続の誘導膜１２０を形成する。
【００４６】
誘導膜１２０は、後の工程で、保護基板３０上にコンプライアンス基板４０を接合するために、保護基板３０上に接着剤を塗布する際に、接着剤を接着領域に誘導するためのものである。このため、本実施形態では、誘導膜１２０を、保護基板３０上のコンプライアンス基板４０が接着される接着領域に亘って連続して設けた。すなわち、誘導膜１２０を、リザーバ部３２の開口の周囲に亘って連続して設けた。本実施形態では、誘導膜１２０を実際の接着剤による接着領域よりも幅狭とし、接着領域の中央部に亘って連続して設けるようにした。これにより、誘導膜１２０上に塗布された接着剤が保護基板３０とコンプライアンス基板４０との接着時に加圧されて流出した際に接着剤が接着領域からはみ出るのを防止することができる。
【００４７】
このように本実施形態では、誘導膜１２０を、配線膜１１２と同一層で同時に形成することで、製造工程が増えるのを防止してコストを低減することができるが、誘導膜１２０は、配線膜１１２と同一層で形成する必要はなく、配線膜１１２とは別途形成するようにしてもよい。このような誘導膜１２０としては、例えば、金属材料や絶縁材料などを用いることができる。また、誘導膜１２０は、メッキ、スパッタリング又は印刷により形成することができる。さらに、誘導膜１２０は、１〜１０μｍの厚さで形成するのが好ましい。これは、後の工程で、保護基板３０上にコンプライアンス基板４０を接着剤３５を介して接着する際に、誘導膜１２０が段差となって、保護基板３０とコンプライアンス基板４０との接着不良等を防止するためである。
【００４８】
次に、図４（ｃ）に示すように、流路形成基板１０の圧電素子３００が形成された面とは反対側の二酸化シリコン膜５２を所定形状にパターニングすることで保護膜５１を形成し、保護膜５１をマスクとして流路形成基板１０をＫＯＨ等のアルカリ溶液を用いた異方性エッチング（ウェットエッチング）することにより、流路形成基板１０に圧力発生室１２、連通部１３及びインク供給路１４等を形成する。
【００４９】
次に、保護基板３０上に接着剤を介してコンプライアンス基板４０を接着する。具体的には、まず、図５（ａ）に示すように、保護基板３０のコンプライアンス基板４０が接着される領域に接着剤３５を塗布する。詳しくは、図６（ａ）に示すように、接着剤３５が先端から流出されるノズル１３０を有するディスペンサーを使って、接着剤３５を誘導膜１２０に接触させる。これにより、図６（ｂ）に示すように、接着剤３５を少なくとも誘導膜１２０上に塗布することができる。
【００５０】
このとき、例えば、図６（ｃ）に示すように、ディスペンサーのノズル１３０の位置が、所望の接着領域からずれていたとしても、ノズル１３０から流出した接着剤３５を保護基板３０よりも先に誘導膜１２０に接触させることで、図６（ｄ）に示すように、接着剤３５を誘導膜１２０上に塗布することができる。また、図６（ｅ）に示すように、ノズルが曲がっていたとしても、同様に、ノズル１３０から流出した接着剤３５を保護基板３０よりも先に誘導膜１２０に接触させることで接着剤３５を誘導膜１２０上に塗布することができる。
【００５１】
このように、ディスペンサーのノズル１３０の先端の位置が、所望の接着領域とずれていたとしても、所望の接着領域に誘導膜１２０を設けることによって、誘導膜１２０上に接着剤３５を塗布することができる。このため、ディスペンサーのノズル１３０の位置を高精度に位置決めしなくても、所望の接着領域に高精度に接着剤３５を塗布することができる。したがって、高精度な位置決めする制御装置が不要となってコストを低減することができる。
【００５２】
なお、本実施形態では、誘導膜１２０上に接着剤３５を塗布するようにしたが、特にこれに限定されず、接着剤３５が誘導膜１２０の側面まで覆うように塗布するようにしてもよい。
【００５３】
そして、図５（ｂ）に示すように、流路形成基板１０と保護基板３０とを当接させた状態で、接着剤３５を硬化させることにより、両者を接合する。また、保護基板３０の配線膜１１２上に駆動回路１１０を実装する。
【００５４】
その後は、流路形成基板１０の保護基板３０とは反対側の面にノズル開口２１が穿設されたノズルプレート２０を接合することで、図１に示すようなインクジェット式記録ヘッドが形成される。
【００５５】
なお、実際には、上述した一連の膜形成及び異方性エッチングによって一枚のウェハ上に多数のチップを同時に形成し、プロセス終了後、図１に示すような一つのチップサイズの流路形成基板１０毎に分割することでインクジェット式記録ヘッドが形成される。
【００５６】
（他の実施形態）
以上、本発明の実施形態を説明したが、インクジェット式記録ヘッドの基本的構成は上述したものに限定されるものではない。例えば、上述した実施形態１では、保護基板３０とコンプライアンス基板４０との接着領域に誘導膜１２０を設けるようにしたが、これに限定されず、例えば、保護基板３０上にヘッドケースを接着する際に、この保護基板３０とヘッドケースとの接着領域にも誘導膜１２０を形成するようにしてもよい。また、流路形成基板１０と保護基板３０との接着領域の一部にも誘導膜１２０を設けるようにしてもよい。この場合、例えば、誘導膜１２０をリード電極９０と同一層で同時に形成すれば、製造工程を増やすことなく容易に誘導膜１２０を形成することができる。
【００５７】
また、上述した実施形態１では、保護基板３０に圧電素子保持部３１を設け、この圧電素子保持部３１内に圧電素子３００を形成するようにしたが、これに限定されず、保護基板３０に圧電素子保持部３１を設けなくてもよい。この場合には、圧電素子３００の表面をアルミナなどの無機材料からなる保護膜によって覆い、水分（湿気）に起因する圧電体層７０の破壊を防止するようにすればよい。勿論、保護膜により覆われた圧電素子３００を圧電素子保持部３１内に設けるようにしてもよい。
【００５８】
さらに、上述した実施形態１では、撓み振動型のインクジェット式記録ヘッド２２０を例示したが、これに限定されず、例えば、圧電材料と電極形成材料とを交互に積層させて軸方向に伸縮させる縦振動型のインクジェット式記録ヘッドや発熱素子等の発熱で発生するバブルによってインク滴を吐出させるインクジェット式記録ヘッド等、種々の構造のインクジェット式記録ヘッドを有するヘッドユニットに応用することができることは言うまでもない。
【００５９】
なお、ノズル開口からインク滴を吐出する圧力発生手段として圧電素子を用いて説明したが、圧力発生手段としては圧電素子に限定されず、例えば、圧力発生室内に発熱素子を配置して、発熱素子の発熱で発生するバブルによってノズル開口から液滴を吐出するものや、振動板と電極との間に静電気を発生させて、静電気力によって振動板を変形させてノズル開口から液滴を吐出させるいわゆる静電式アクチュエータなどを使用することができる。
【００６０】
また、液体噴射ヘッドとしてインクを吐出するインクジェット式記録ヘッドを有するヘッドユニット及びインクジェット式記録装置を一例として説明したが、本発明は、広く液体噴射ヘッドを有する液体噴射ヘッドユニット及び液体噴射装置全般を対象としたものである。液体噴射ヘッドとしては、例えば、プリンタ等の画像記録装置に用いられる記録ヘッド、液晶ディスプレー等のカラーフィルタの製造に用いられる色材噴射ヘッド、有機ＥＬディスプレー、ＦＥＤ（面発光ディスプレー）等の電極形成に用いられる電極材料噴射ヘッド、バイオｃｈｉｐ製造に用いられる生体有機物噴射ヘッド等を挙げることができる。
【００６１】
さらに、本実施形態は、広く接着剤及びモールド剤等の液状体の塗布方法に関するものであり、液体噴射ヘッドの製造方法に限定されるものではない。
【図面の簡単な説明】
【００６２】
【図１】本発明の実施形態１に係る記録ヘッドの分解斜視図である。
【図２】本発明の実施形態１に係る記録ヘッドの平面図及び断面図である。
【図３】本発明の実施形態１に係る記録ヘッドの製造工程を示す図である。
【図４】本発明の実施形態１に係る記録ヘッドの製造工程を示す図である。
【図５】本発明の実施形態１に係る記録ヘッドの製造工程を示す図である。
【図６】本発明の実施形態１に係る記録ヘッドの製造工程を示す図である。
【符号の説明】
【００６３】
１０  流路形成基板、  １２  圧力発生室、  ２０  ノズルプレート、  ２１  ノズル開口、  ３０  保護基板、  ３１  圧電素子保持部、  ３２  リザーバ部、  ４０  コンプライアンス基板、  ６０  下電極膜、  ７０  圧電体層、  ８０  上電極膜、  ９０  リード電極、  １００  リザーバ、  １１０  駆動回路、  １１１  接続配線、  １１２  配線膜、  １２０  誘導膜、  １３０  ノズル、  ３００  圧電素子
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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