(57)【要約】  【課題】  ＢＧＡパッケージの小型薄型化による強度低下と、プローブピンによるコンタクト荷重の上昇とが原因で発生する、パッケージの破損を防止することができる半導体装置の検査装置を提供するものである。  【解決手段】  ソケット本体１１内に配されかつソケット本体１１に半導体装置が装着された時に突状電極１８が挿入される凹部を有し弾性変形可能な材料で構成されたシート電極１４と、蓋１２に設けられかつ蓋１２を閉蓋状態にした時にシート電極１４の一部を押圧する押圧部１５と、凹部内でかつ電極１９の上側に配されかつ電極１８及び１９と電気的に接続可能な接触端子１６とを備え、シート電極１４は、押圧部１５によって加圧された時、凹部に対する突状電極１８の挿入方向とは異なる方向から接触端子１６を押圧して、接触端子１６を電極１８及び１９に接続させる。【選択図】  図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
検査基板上に設けられた第１の電極と、半導体装置に設けられた突起状の第２の電極とを導通させて、前記半導体装置の検査を行う検査装置であって、
前記半導体装置を装着可能で、かつ開閉自在な蓋を有するソケット本体と、
前記ソケット本体内に配され、かつ前記ソケット本体に前記半導体装置が装着された時に前記第２の電極が挿入される凹部を有し、弾性変形可能な材料で構成されたシート電極と、
前記シート電極の一部を押圧する押圧部と、
前記凹部内でかつ前記第１の電極の上側に配され、かつ前記第１及び第２の電極と電気的に接続可能な接触端子とを備え、
前記シート電極は、前記押圧部によって加圧された時、前記押圧部により加えられる加圧力を伝播させて、横方向から前記接触端子を押圧して、前記接触端子を前記第１及び第２の電極に接続させることを特徴とする検査装置。
【請求項２】
前記接触端子は、前記突状電極の挿入方向に沿って複数に分離されている請求項１記載の検査装置。
【請求項３】
前記押圧部は、前記蓋に設けられている請求項１記載の検査装置。
【請求項４】
突状電極を有する半導体装置を、請求項１記載の検査装置に装着して検査を行う半導体装置の検査方法であって、
前記半導体装置を前記ソケット本体へ装着して前記ソケット本体を閉蓋し、
前記押圧部で前記シート電極を押圧することで、
前記シート電極が、前記凹部に対する前記第２の電極の挿入方向とは異なる方向から前記接触端子を押圧して、前記接触端子を前記第１及び第２の電極に接続させることを特徴とする検査方法。
【請求項５】
前記半導体装置は、突状電極が格子状に配列されたボールグリッドアレイパッケージである請求項４記載の検査方法。
【請求項６】
請求項１記載の半導体装置の検査装置における接触端子であって、
前記第２の電極に接続される先端部の間が、軸方向に沿って少なくとも２つに分離された導体部を有し、前記導体部の間が電気的に絶縁されていることを特徴とする接触端子。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体装置の複数の外部電極端子が二次元的に配置されたグリッドアレイ型のボールグリッドアレイパッケージ（以下、ＢＧＡパッケージと記す）に関し、特にＢＧＡパッケージの外部電極端子と接触部を形成する半導体装置の検査方法、検査装置、接触端子に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来の表面実装型パッケージには、ＱＦＰ（Quad Flat Package）、ＳＯＰ（Small Outline Package）型などがあるが、これらのパッケージはパッケージ周辺部に外部端子を配列するものであるため、高機能化によるピン数増加に対して対応しきれなくなっている。このためパッケージの一つとして、従来のように外部端子を周辺に配列するものでなく、パッケージ下面に外部端子を格子状に配置したランドグリッドアレイパッケージや、外部端子にボール状のはんだを接合させたＢＧＡパッケージが用いられるケースが多くなってきている。
【０００３】
また、近年、携帯電話やデジタルカメラに代表される製品の薄型化、小型化に伴って、ＢＧＡパッケージ自体も薄型化及び小型化が進み、厚さ０．５ｍｍ以下のＢＧＡパッケージが製品化されている。
【０００４】
ＢＧＡパッケージの導通検査などを始めとする製品検査を行う際、ＢＧＡパッケージにおけるはんだボールの配列ピッチに対応して端子部を配列した、プローブピンやコンタクトシートが装着されている専用のＩＣソケットが用いられる。この専用ＩＣソケットは、ソケット内にＢＧＡパッケージを装着し、はんだボールと、プローブピンやコンタクトシートの接触端子部とを接触させる構造となっている。このような専用ＩＣソケットの例として、特許文献１に開示されたものがある。
【０００５】
図７は従来の製品検査を行うための専用ＩＣソケットの構造を示す断面図である。
【０００６】
図７に示すように、ＩＣソケット本体６０に設けられた孔６１には、プローブピン６４が挿通して配されている。プローブピン６４の下端は、電流／電圧装置の電極や検査回路基板の電極などから構成される電極６５に接触している。また、プローブピン６４の上端は、本体部６７の上面から突出して配されている。プローブピン６４の下端は、本体部６７の下面から突出して配されており、その先端は検査基板上に配された電極６５に電気的に接触されている。
【０００７】
また、ＩＣソケット６０の上部には、検査時にＢＧＡパッケージ６６が外部へ飛び出すのを防止するとともに、ＢＧＡパッケージ６６に荷重を加えるための蓋６２が、開閉自在に配されている。なお、図７は蓋６２が閉じた状態を示している。
【０００８】
また、ＢＧＡパッケージ６６の下面には、はんだボールから構成される複数の突状電極６３が、格子状に配列されて固定されている。
【０００９】
上記のようなＩＣソケット本体６０で、検査対象物であるＢＧＡパッケージ６６の製品検査を行う際は、まず、蓋６２を開き（開いた状態は図示せず）、ＩＣソケット本体６０内に、突状電極６３を備えたＢＧＡパッケージ６６を配置させる。この時、プローブピン６４の上端と突状電極６３とが接触するようＢＧＡパッケージ６６を配置させる。
【００１０】
次に、蓋６２をＩＣソケット本体６０に対して閉じた状態（図７に示す状態）にし、蓋６２に矢印Ｄ方向への荷重を加える。これにより、突状電極６３がプローブピン６４に圧接され、プローブピン６４が突状電極６３の表面の酸化膜を突き破り、プローブピン６４と突状電極６３とを電気的に接続させることができる。
【００１１】
次に、電極６５を通電状態にすることで、プローブピン６４を介してＢＧＡパッケージ６６に電流を印加させることができ、別途用意された検査装置によってＢＧＡパッケージ６６の検査を行うことができる。
【特許文献１】特開平８−２７１５７８号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１２】
前述したように、製品の薄型化、小型化に伴って、ＢＧＡパッケージ自体も薄型化及び小型化が進み、厚さ０．５ｍｍ以下のＢＧＡパッケージが製品化されている。しかしながら、ＢＧＡパッケージの薄型化によって、その強度が低下してきている。
【００１３】
また、はんだボールの鉛フリー化によって、ＩＣソケット６０のプローブピン６４におけるコンタクト荷重は、１ピンあたり２０ｇｆ前後から３０ｇｆ以上必要となっている。その理由は、鉛フリーはんだボールの硬度が、鉛入りはんだボールの硬度よりも高いからである。すなわち、現在主流となっている鉛フリーはんだボールは、錫、銀、銅で構成されているため、鉛入りはんだボールに比べて硬度が約１．３倍以上になっている。このような鉛フリーはんだボールで構成された突状電極６３に対して、プローブピン６４ではんだボール表面の酸化膜を突き破り、安定した接触抵抗値を得るためには、コンタクト荷重を上げる必要がある。
【００１４】
コンタクト荷重を上げるには、ＢＧＡパッケージ６６に対して垂直方向（図７における矢印Ｄ方向）への荷重を上げればよいが、小型化及び薄型化によって強度が低下したＢＧＡパッケージ６６に対して、コンタクト荷重を上昇させて検査を行った場合、ＢＧＡパッケージ６６の割れや欠けを発生させる恐れがあるという課題がある。特に、ＢＧＡパッケージ６６に対して垂直方向へ荷重が印加されるため、ＢＧＡパッケージ６６の割れや欠けを発生させる可能性が高くなる。
【００１５】
本発明は上記課題を解決するために、ＢＧＡパッケージの小型薄型化による強度低下と、プローブピンによるコンタクト荷重の上昇とが原因で発生する、パッケージの破損を防止することができる半導体装置の検査装置を提供することを目的とする。また、それに適した検査方法、接触端子を提供するものである。
【課題を解決するための手段】
【００１６】
上記課題を解決するために本発明の半導体装置の検査装置は、検査基板上に設けられた第１の電極と、半導体装置に設けられた突起状の第２の電極とを導通させて、前記半導体装置の検査を行う検査装置であって、前記半導体装置を装着可能で、かつ開閉自在な蓋を有するソケット本体と、前記ソケット本体内に配され、かつ前記ソケット本体に前記半導体装置が装着された時に前記第２の電極が挿入される凹部を有し、弾性変形可能な材料で構成されたシート電極と、前記シート電極の一部を押圧する押圧部と、前記凹部内でかつ前記第１の電極の上側に配され、かつ前記第１及び第２の電極と電気的に接続可能な接触端子とを備え、前記シート電極は、前記押圧部によって加圧された時、前記押圧部により加えられる加圧力を伝播させて、横方向から前記接触端子を押圧して、前記接触端子を前記第１及び第２の電極に接続させるものである。
【００１７】
また、本発明の半導体装置の検査方法は、突状電極を有する半導体装置を、請求項１記載の検査装置に装着して検査を行う半導体装置の検査方法であって、前記半導体装置を前記ソケット本体へ装着して前記ソケット本体を閉蓋し、前記押圧部で前記シート電極を押圧することで、前記シート電極が、前記凹部に対する前記第２の電極の挿入方向とは異なる方向から前記接触端子を押圧して、前記接触端子を前記第１及び第２の電極に接続させるものである。
【００１８】
また、本発明の接触端子は、請求項１記載の半導体装置の検査装置における接触端子であって、前記第２の電極に接続される先端部の間が、軸方向に沿って少なくとも２つに分離された導体部を有し、前記導体部の間を電気的に絶縁されているものである。
【発明の効果】
【００１９】
本発明の半導体装置の検査装置によれば、半導体装置に過大な荷重が加わらないため、半導体装置の破損を防止することができる。
【００２０】
また、硬度が高い鉛フリーはんだから構成される突状電極に対して、大きなコンタクト荷重を印加させても、半導体装置にはコンタクト荷重が印加されないため破損することがなく、鉛フリーはんだを用いた半導体装置の検査が可能になる。
【００２１】
また、本発明の検査方法によれば、半導体装置の製品検査時に半導体装置自体に過大な荷重をかけることなく製品検査ができる。このように、半導体装置の突状電極を挟み込むことで垂直方向の荷重を低減させることでパッケージの破損を防ぐことができる。
【００２２】
また、電極と接触端子との接触を、蓋の開閉に連動させることができるので、検査時の工程を削減することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２３】
本発明の半導体装置の検査装置は、前記接触端子は、前記突状電極の挿入方向に沿って複数に分離されている構成としてもよい。これにより、４端子法による測定が可能となり、より高精度な測定を可能とすることができる。
【００２４】
また、前記押圧部は、前記蓋に設けることができる。
【００２５】
また、本発明の半導体装置の検査方法は、前記半導体装置は、突状電極が格子状に配列されたボールグリッドアレイパッケージで構成してもよい。すなわち、ピン数（突状電極数）が多くなるほど、パッケージにかかる荷重が増加するため、多ピンパッケージになるほど有効である。
【００２６】
以下、本発明の実施の形態について、図面を参照して説明する。
【００２７】
（実施の形態１）
図１は、本発明の実施の形態１におけるＢＧＡパッケージ検査用ＩＣソケットの構成を示す断面図である。図２（ａ）は接触端子近傍の断面図、（ｂ）はソケット本体の平面図であり、図２（ａ）は図２（ｂ）におけるＺ−Ｚ部の断面である。図３はＢＧＡパッケージ１７を検査装置内へ装着する過程におけるシート電極１４の動きを示す要部断面図で、（ａ）は接触端子１６に突状電極１８が挿入されていない状態、（ｂ）は接触端子１６に突状電極１８が挿入された状態、（ｃ）は内袋１４ｂが加圧された状態である。図４は検査状態における検査装置の断面図である。
【００２８】
図において、ＢＧＡパッケージ１７は、その下面に突状電極（ボール電極）１８が格子状に配列されている。突状電極１８は、鉛フリーはんだなど高硬度のはんだで構成されている。また、突状電極１８の表面は、薄い酸化膜で覆われている。なお、本実施の形態では突状電極１８は、ＢＧＡパッケージ１７の下面に、格子状に９個設けられているが、この数に限定されるものではない。
【００２９】
ＩＣソケット１０は、ＢＧＡパッケージ１７を収容可能なソケット本体１１と、ソケット本体１１に回動自在に支持された蓋１２と、ソケット本体１１に配されたシート電極１４とを備えている。
【００３０】
ソケット本体１１は、ＢＧＡパッケージ１７が収容されるＢＧＡパッケージガイド１３が設けられている。また、ＢＧＡパッケージガイド１３の下側には、シート電極１４が配されている。また、ソケット本体１１には、孔部１１ａを備えており、内袋１４ｂに達するまで貫通されている。また、ソケット本体１１の側面には、被係合部１１ｂが設けられている。
【００３１】
蓋１２は、ＢＧＡパッケージ１７をソケット本体１１に収容させた後、ＢＧＡパッケージ１７が外部へ飛び出すのを防止するものであり、ソケット本体１１に回動自在に支持されている。また、蓋１２には、シート電極１４を加圧するための加圧部１５を備え、蓋１２を閉蓋状態にした時に加圧部１５が孔部１１ａに挿入され、加圧部１５の先端で内袋１４ｂが押圧される。また蓋１２には、被係合部１１ｂに係合可能なフック２２を備えている。
【００３２】
シート電極１４は、図２に示す構成となっている。シート電極１４は２層構造になっており、外皮１４ａと内袋１４ｂから構成されている。外皮１４ａは、樹脂などの硬い材料で構成されており、内袋１４ｂにおいて、加圧部１５によって加圧される部位と、接触端子１６及び突状電極１８を挟み込む部位以外を覆うように配されている。また、内袋１４ｂは、その内部に気体、液体、ゲル状物質などの流体物が、少なくとも１種類充填され、弾性変形可能に構成されている。シート電極１４において、加圧部１５が内袋１４ｂを加圧する部分と、接触端子１６及び突状電極１８を挟み込む部分は、外皮１４ａが無く、内袋１４ｂが露出されている。また、シート電極１４には、突状電極１８が収納される孔２４が設けられており、孔２４の中には接触端子１６が配されている。また、孔２４は、突状電極１８の位置に対応した位置に、突状電極１８の数に相当する数だけ設けられている。
【００３３】
また、接触端子１６においては、加圧部１５により加えられる加圧力が、内袋１４ｂ内の流体物を介して横方向に作用する加圧力によって、一対の端子１６ａが突状電極１８を挟み込んで電気的に接続される。また、端子１６ａは弾性変形可能な材料で構成されており、突状電極１８が挿入されていない状態では図３（ａ）に示すように直立しているが、突状電極１８が挿入されると図３（ｂ）に示すように外方へ弾性変形し、その弾性力が突状電極１８を挟み込む力となっている。また、接触端子１６は、孔２４内を上下方向に移動可能に配されており、突状電極１８が接触端子１６に挿入される際に接触端子１６が下方向へ移動するとともに、接触端子１６が内袋１４ｂによって押圧されることで、接触端子１６とその下側に配された検査基板１９の電極２０とを、確実に電気的に接触させることができる。
【００３４】
以上のように構成された本実施の形態について、以下検査方法について説明する。
【００３５】
まず、図１に示すように、蓋１２をソケット本体１１に対して開き、ＢＧＡパッケージ１７を矢印Ｘに示すようにＢＧＡパッケージガイド１３内へ装着する。この時、図３（ａ）に示すようにＢＧＡパッケージ１７の下面に設けられた突状電極１８が、図３（ｂ）に示すように孔２４へ挿入され、突状電極１８と接触端子１６とが電気的に接触する。接触端子１６に突状電極１８が挿入された際、端子１６ａは図３（ｂ）に示すように外方へ弾性変形され、その弾性力によって突状電極１８に対し圧力を加えながら挟み込むことができる。
【００３６】
次に、蓋１２をシャフト２１を軸に矢印Ｙに示す方向へ回動させ閉蓋するとともに、フック２２をシャフト２３を軸に回動させてフック２２の先端を被係合部１１ｂへ係合させる。この時、蓋１２に設けられた加圧部１５が孔部１１ａに挿入され、加圧部１５の先端が内袋１４ｂを押圧する。これにより内袋１４ｂには、図３（ｃ）に示す矢印Ａ方向へ加圧力が印加される。
【００３７】
図３（ｃ）に示すように内袋１４ｂが加圧部１５によって押圧されると、内袋１４ｂ内に流体物が入っているため、パスカルの原理により矢印Ｂ方向へ力が働く。
【００３８】
本実施の形態のシート電極１４は、加圧される部分と突状電極１８を挟み込む部分以外の部分を、内袋１４ｂより硬い材料で構成された外皮１４ａで覆う構成としたことにより、内袋１４ｂに加わる圧力を逃がすことなく、突状電極１８を挟み込んでいる部位へ圧力をかけることができる。したがって図３（ｃ）に示すように、孔２４内において、内袋１４ｂを矢印Ｂに示す方向へ突出させて接触端子１６の端子１６ａを挟むように加圧させることができる。
【００３９】
この時、接触端子１６の端子１６ａから突状電極１８に印加される加圧力によって、突状電極１８の表面における端子１６ａと接触している部分の酸化膜が除去され、端子１６ａと突状電極１８とを確実に電気接続させることができる。
【００４０】
さらに、図３（ｃ）に示すように内袋１４ｂを矢印Ｂに示す方向に突出すると、突出した内袋１４ｂが、図示のように傾斜されている端子１６ａによって矢印Ｃ方向へ力を作用され、その力で接触端子１６を矢印Ｄ方向へ押圧することができる。これにより、接触端子１６の下部を検査基板１９の電極２０へ圧接させることができ、図４に示す電気検査を行える状態にすることができる。
【００４１】
なお、図２（ｂ）に示すように、内袋１４ｂは、シート電極１４の外周縁部に沿って略四角形状に露出されているが、そのうちの全てが露出されているわけではなく、一部（本実施の形態では図中向かって左辺部分）のみ露出される構成とし、他の部分（図中の上辺、下辺、右辺部分）はソケット本体１１によって覆われている。よって、露出された内袋１４ｂ（図中左辺部分）が、加圧部１５によって押圧されたとしても、ソケット本体１１によって覆われた内袋１４ｂからは圧力が逃げない構成となっている。
【００４２】
また、内袋１４ｂと接触端子１６との接触圧の増減は、蓋１２に付けられている加圧部１５の押し込み量と面積とで対応可能である。すなわち、
Ｐkg／Ｑcm2＝Ｒkg／Ｓcm2
から求めることが可能である。例えば、１ピンあたり３０ｇｆとした場合、前記Ｐを３０ｇｆ×突状電極数、前記Ｑを突状電極１８と接触端子１６との接触面積、前記Ｓをシートコンタクトの加圧面積とすることで、前記Ｒの押し込み量が求められる。すなわち、使用する突状電極１８のピン数と材質と大きさによって、押し込み量Ｒを調整することができる。また、押し込み量Ｒの調整は、加圧部１５の高さ及び面積を調整したり、シート電極１４において押さえる場所を１〜４辺の間で選択することでも、可能である。
【００４３】
以上のように本実施の形態によれば、ＢＧＡパッケージの検査時、蓋１２に設けられた押圧体１５がシート電極１４の内袋１４ｂを加圧し、弾性変形した内袋１４ｂが接触端子１６を押圧して、突状電極１８と電極２０とを導通状態にする構成としたことにより、ＢＧＡパッケージ１７に対して大きな荷重がかからないため、ＢＧＡパッケージ１７の破損を防止することができる。よって、ＢＧＡパッケージ１７の小型化及び薄型化が可能になる。また、硬度が高い鉛フリーはんだから構成される突状電極１８に対して大きなコンタクト荷重を印加させても、ＢＧＡパッケージ１７は破損することはなく、検査が可能になる。
【００４４】
また、従来の構成では、ＢＧＡパッケージの突状電極の数（ピン数）が多くなるほど、ＢＧＡパッケージにかかる荷重が大きくなるため、ＢＧＡパッケージが破損してしまう可能性が高くなっていたが、本実施の形態では、突状電極１８の数が多い場合でも、ＢＧＡパッケージ１７にかかる荷重は増加しないため、ＢＧＡパッケージ１７の破損を防ぐことができる。
【００４５】
また、突状電極１８と接触端子１６とを接続動作を、蓋１２の閉蓋動作に連動させて行うことができるため、閉蓋工程と加圧工程とを別にした場合に比べて、工数を削減することができる。
【００４６】
なお、内袋１４ｂの接触端子１６に対する加圧量（図３（ｃ）における矢印Ｃ方向）の調整は、孔２４内の気圧を減圧させることでも可能である。すなわち、検査基板１９における電極２０が設けられた部分に貫通孔を設け、接触端子１６の下部に前記貫通孔と同心円上に孔を設ける。次に、ＢＧＡパッケージ１７をＢＧＡパッケージガイド１３に装着させた状態で、検査基板１９の下部から前記孔及び貫通孔に対して真空引きを行い、シート電極１４の孔２４内の気圧を下げる。これにより、内袋１４ｂにおいて、接触端子１６を挟み込む力を増加させることができる。
【００４７】
また、図５は接触端子１６の他の構成を示すものである。
【００４８】
図５（ａ）は接触端子２７の下部を２分割にし、互いに絶縁状態にすることで４端子法による測定が可能になり、より高精度な測定を可能としたものである。この構成では、検査基板１９に設けられた電極２８も、接触端子２７に位置を対応させて２分割させている。また、接触端子２７と電極２８とは、平面形状を略半円状にするのみで２分割が可能であり、特殊な形状を必要としないため、狭ピッチのＢＧＡパッケージに対しても測定可能である。なお、図５（ａ）に示す構成において、内袋１４ｂが加圧部１５（図１参照）によって加圧されて、内袋１４ｂが接触端子２７を挟み込んで加圧しても、一対の接触端子２７及び電極２８は、互いに接触されないように構成されている。
【００４９】
また、図５（ｂ）に示す接触端子２６は、内袋１４ｂの孔２４の内面全面から、検査基板側（図中下側）の外皮１４ｃにかけて、導通材で構成された金線を貼り付けた構成である。本構成において、突状電極１８（図１参照）が孔２４内に挿入され、内袋１４ｂが加圧部１５（図１参照）で加圧された際、内袋１４ｂによって、接触端子２６が突状電極の表面を包み込む状態になる。さらに、内袋１４ｂによって、検査基板側（図示下側）へ押圧力が作用するため、接触端子２６の下端を電極２０（図１参照）に接触させることができる。
【００５０】
なお、図５（ｂ）に示す接触端子２６は、金線に限るものではなく、内袋１４ｂの内面に金めっきを施す構成としても、同じ効果が得られる。
【００５１】
また、図６は本実施の形態の他の構成を示す断面図である。
【００５２】
図６に示す構成は、外皮１４ａの代わりに着座プレート２５を配したものである。着座プレート２５は、ＢＧＡパッケージ１７に設けられた突状電極１８と対向する位置に、孔２５ａが形成されている。また、着座プレート２５は、ＩＣソケット本体１１と一体化され、下方からの力に対しても変形しない材料で形成されている。このように、着座プレート２５を用いることで、シート電極１４の上面における外皮１４ａを無くすことができる。また、シート電極１４の側面はＩＣソケット本体１１で囲い、下面は検査基板１９で囲うことで、加圧部１５によって印加された圧力を逃がさない構造を実現することができる。よって、内袋１４ｂに加わる圧力で接触端子１６を電極２０側へ押圧させて接触させることができ、測定が可能となる。このように構成することで、シート電極１４における外皮１４ａを無くすことができ、外皮１４ａを設けるための製作過程を省くことができるとともに、外皮１４ａを形成するための部品コストを削減することができる。
【００５３】
また、本実施の形態の検査装置を、量産用製造装置に使用する場合、ＩＣソケット本体１１のみを使用し、蓋１２は使用しないことになるが、その場合、シート電極１４に加圧する方法は、ＢＧＡパッケージ搬送用アーム（図示せず）に加圧部を付ければ可能となる。つまり、テストハンドラーの搬送用アームにてＢＧＡパッケージ１７を、ＩＣソケット本体１１のＢＧＡパッケージガイド１３まで搬送し、ＢＧＡパッケージ１７をＩＣソケット本体１１に挿入させた後、加圧部１５によりシート電極１４を加圧することで、テストハンドラーに特別な動きをさせることなく電気的検査が可能となる。この時、搬送用アームは、蓋の代わりにＢＧＡパッケージ１７の飛び出し防止用として、ＢＧＡパッケージ１７の上部に留めておく。
【産業上の利用可能性】
【００５４】
本発明にかかるＩＣソケットおよび接触端子は電気検査におけるパッケージへのかかる荷重が低減でき、且つ安定した接触抵抗の測定ができ、高精度の測定結果を得ることができる。
【図面の簡単な説明】
【００５５】
【図１】本発明の実施形態にかかる検査装置の構成を示す断面図
【図２】本発明の実施形態にかかる接触端子の構成を示す断面図及び上面図
【図３】本発明の実施形態における突状電極を接触端子に接続させる際の動作を説明するための断面図
【図４】本発明の実施形態にかかる検査装置における測定時の状態を示す断面図
【図５】本発明の実施形態にかかる接触端子の他の構成を示す断面図
【図６】本発明の実施形態にかかる検査装置の他の構成を示す断面図
【図７】従来のＩＣソケットを示す断面図
【符号の説明】
【００５６】
１０  ＩＣソケット
１１  ソケット本体
１２  蓋
１３  ＢＧＡパッケージガイド
１４  シート電極
１４ａ  外皮
１４ｂ  内袋
１５  加圧部
１６  接触端子
１７  ＢＧＡパッケージ
１８  突状電極
１９  検査基板
２０  電極
２５  着座プレート
【図１】
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【図２】
2007078539.tif 000004
【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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