(57)【要約】【課題】光電変換装置の受光面に傷がつくことを防止する。【解決手段】ウェハの裏面には予め第１接着シートが貼り付けられている。ウェハには複数のイメージセンサが形成され、ウェハの表面には受光面が形成されている。ダイシング工程時、スクライブラインに沿ってウェハがイメージセンサチップに切り分けられた後、第１接着シートがＸ方向、Ｙ方向に引っ張られ紫外線が照射される。そしてイメージセンサの受光面側に第２接着シートが貼りつけられ、第２接着シートの貼り付け後、第１接着シートが剥離される。第１接着シートの剥離後、イメージセンサの裏面には新しく第３接着シートが貼り付けられる。第３シートが貼り付けられた後、第２接着シートに紫外線が照射されてイメージセンサの受光面側から剥離される。【選択図】図６
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
半導体基板の表面に受光面を有する複数の光電変換装置が前記半導体基板に形成され、前記半導体基板の裏面に貼り付けられた接着シートに、ダイシング工程でチップ状に切り分けられた前記光電変換装置の裏面が保持される光電変換装置の製造方法において、
チップ状に切り分けられた前記光電変換装置の表面を保持して前記光電変換装置の裏面から前記接着シートを剥離し、新たな接着シートを前記光電変換装置の裏面に貼り付けることを特徴とする光電変換装置の製造方法。
【請求項２】
前記ダイシング工程で切り分けられた前記光電変換装置の表面は、紫外線を受けて接着力が弱まる紫外線硬化型の接着シートに貼り付けられて保持されることを特徴とする請求項１記載の光電変換装置の製造方法。
【請求項３】
前記光電変換装置は前記半導体基板上にマトリクス状に配列されており、前記ダイシング工程前に前記半導体基板の裏面に貼り付けられた前記接着シートをダイシング工程後に行方向及び列方向に展延させた後、前記紫外線硬化型の接着シートを前記光電変換装置の表面に貼り付けることを特徴とする請求項２記載の光電変換装置の製造方法。
【請求項４】
前記半導体基板の裏面に貼り付けられる前記接着シート及び切り分けられた前記光電変換装置の裏面に新たに貼り付けられる前記接着シートは、紫外線を受けて接着力が弱まる紫外線硬化型の接着シートであることを特徴とする請求項１ないし３いずれか１つ記載の光電変換装置の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、光電変換装置の製造方法に関し、さらに詳しくは半導体基板上に形成された光電変換装置を切り分けたことによって発生する破片の処理に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
カメラやカメラ付き携帯電話機などが急速に普及し、これに伴いラインセンサやイメージセンサなどの光電変換装置の技術が進歩している。例えば、デジタルカメラやカメラ付き携帯電話には、ＣＣＤやＣＭＯＳ等のチップ状のイメージセンサが備えられている。これらのイメージセンサには被写体光を受ける受光面が備えられ、受光面が受けた被写体光を電気的な画像信号に変換される。
【０００３】
一方、イメージセンサの製造工程では、半導体基板上に複数のイメージセンサを形成し、ダイシング工程でこの半導体基板をダイシングブレードで個々のイメージセンサに切り分ける。しかしながら、ダイシングブレードで半導体基板を切り分ける際に発生する切り屑が基板表面に形成された受光面に飛び散って傷が付いてしまうことがあった。これに対し、受光面に傷が形成されることを防止するために様々な工夫がなされている。例えば、特許文献１には、イメージセンサの受光面のみを保護シートで覆う光電変換装置の製造方法が示され、ダイシングブレードの損傷を抑えつつ受光面に傷がつくことを防止している。また、特許文献２には、ダイシングブレードによって切り分けられたイメージセンサから受光面を覆った保護シートを取り去る際、イメージセンサ間の間隔を拡げることで保護シートを確実に取り去り、これによって作業効率を向上させる製造方法が示されている。
【特許文献１】特開平５−０４８０５９号公報
【特許文献２】特開平５−３１５４４５号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ところで、半導体基板の裏面にはダイシング工程前に接着シートが貼り付けられ、ダイシング工程で個々に切り分けられたイメージセンサがこの接着シート上に保持されるようになっているが、半導体基板を個々のイメージセンサに切り分ける際に半導体基板にクラックが形成されることがあった。そして、切り分けられたイメージセンサをパッケージ内に収容するため接着シートから取り外したときに、上記のクラックが原因となって発生した破片が他のイメージセンサに飛散して受光面に傷をつけてしまうことがあった。
【０００５】
本発明は上記の事情に鑑みてなされたものであり、その目的は、光電変換装置の受光面に傷がつくことを防止することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記の目的を達成するために、本発明の光電変換装置の製造方法では、半導体基板の表面に受光面を有する複数の光電変換装置が半導体基板に形成され、半導体基板の裏面に貼り付けられた接着シートに、ダイシング工程で切り分けられたチップ状の光電変換装置の裏面が保持される光電変換装置の製造方法において、チップ状に切り分けられた光電変換装置の表面を保持して光電変換装置の裏面から接着シートを剥離し、新たな接着シートを光電変換装置の裏面に貼り付けることを特徴とする。
【０００７】
また、ダイシング工程で切り分けられた光電変換装置の表面は、紫外線を受けて接着力が弱まる紫外線硬化型の接着シートに貼り付けられて保持されることを特徴とする。
【０００８】
また、光電変換装置は半導体基板上にマトリクス状に配列されており、ダイシング工程前に半導体基板の裏面に貼り付けられた接着シートをダイシング工程後に行方向及び列方向に展延させた後、紫外線硬化型の接着シートを光電変換装置の表面に貼り付けることを特徴とする。
【０００９】
また、半導体基板の裏面に貼り付けられる接着シート及び切り分けられた光電変換装置の裏面に新たに貼り付けられる接着シートは、紫外線を受けて接着力が弱まる紫外線硬化型の接着シートであることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１０】
本発明の光電変換装置の製造方法によれば、半導体基板の表面に受光面を有する複数の光電変換装置が半導体基板に形成され、半導体基板の裏面に貼り付けられた接着シートに、ダイシング工程で切り分けられたチップ状の光電変換装置の裏面が保持される光電変換装置の製造方法において、チップ状に切り分けられた光電変換装置の表面を保持して光電変換装置の裏面から接着シートを剥離し、新たな接着シートを光電変換装置の裏面に貼り付けることにより、ダイシング工程前に半導体基板の裏面に貼り付けられた接着シートがダイシング工程後に新しい接着シートに貼りかえられることによって、ダイシング工程で形成されたクラックによって発生した破片が取り除かれ、これによって光電変換装置が接着シートから取り外される際に他の光電変換装置の受光面に破片が飛散して傷がつくことを防止することができる。
【００１１】
また、ダイシング工程で切り分けられた光電変換装置の表面は、紫外線を受けて接着力が弱まる紫外線硬化型の接着シートに貼り付けられて保持されることにより、接着シートに光電変換装置の表面を接着させてこれを確実に保持し、接着シートに紫外線を照射することで接着力が弱まり接着シートから光電変換装置を取り外しやすくなり、容易に接着シートの接着力がコントロールでき接着シートの貼り替えにかかる労力を省くことができる。また、受光面に付着した切り屑を除去することができる。
【００１２】
また、光電変換装置は半導体基板上にマトリクス状に配列されており、ダイシング工程前に半導体基板の裏面に貼り付けられた接着シートをダイシング工程後に行方向及び列方向に展延させた後、紫外線硬化型の接着シートを光電変換装置の表面に貼り付けることにより、切り分けられた光電変換装置間の間隔を広くして光電変換装置どうしの接触を減らし、光電変換装置の損壊を低減することができる。
【００１３】
また、半導体基板の裏面に貼り付けられる接着シート及び切り分けられた光電変換装置の裏面に新たに貼り付けられる接着シートは、紫外線を受けて接着力が弱まる紫外線硬化型の接着シートであることにより、紫外線を照射することによって接着シートと光電変換装置とを容易に剥離させることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１４】
次に本発明の実施形態について説明する。図１に示すように、第１接着シート５上には、ウェハリング７、及び半導体基板であるウェハ３がセットされている。第１接着シート５は、紫外線が照射されることによって硬化する紫外線硬化型の接着剤層を有し、この接着剤層上の略中央にウェハ３が貼り付けられている。ウェハ３の周りにはウェハリング７が固定されている。
【００１５】
ウェハ３はスクライブライン１２によって碁盤目状の領域に分けられ、各領域内には光電変換装置であるイメージセンサ１０が形成されている。このためイメージセンサ１０はウェハ３上で列方向であるＸ方向、及び行方向であるＹ方向に複数設けられたマトリクス状に配置されている。ウェハ３上に形成された個々のイメージセンサ１０は被写体光を受ける受光面１０ａを有し、受光面１０ａはウェハ３の表面に形成されている。図示は省略するが、受光面１０ａ内には、被写体光を電気的な画像信号に変換する多数の光電変換素子が規則正しく配列され、各光電変換素子上にはマイクロレンズが配置されている。
【００１６】
図２（ａ）に示すように、ダイシング工程では、ウェハ３が高速回転するダイシングブレード１３によってチップ状のイメージセンサ１０に切り分けられる。ダイシングブレード１３によってウェハ３が切り分けられる際、ウェハ３は流水によって洗浄され、これによってダイシング時に発生する切り屑が洗い流されている。ダイシングブレードは、スクライブライン１２に沿ってウェハ３を切り分け、個々に切り分けられたイメージセンサ１０の裏面は第１接着シート５に接着している。
【００１７】
図２（ｂ）に示すように、ウェハ３が個々のイメージセンサ１０に切断された後、第１接着シート５に紫外線が照射されて第１接着シート５の接着力が弱められる。紫外線の照射によって第１接着シート５の接着力が弱められた後、図示しない引張装置によってウェハリング７が押し下げられ、第１接着シート５がＸ方向及びＹ方向に拡張されてイメージセンサ間の間隔が広げられる。イメージセンサ間の間隔が広げられた後、図２（ｃ）に示すように、受光面１０ａを有するイメージセンサ１０の表面に第２接着シート１５が貼り付けられる。第２接着シート１５は、第１接着シート５同様、紫外線の照射を受けて硬化する紫外線硬化型の接着層を有する。
【００１８】
図３（ａ）に示すように、第２接着シート１５がウェハ３表面に接着された後、第１接着シート５に紫外線が照射される。これにより第１接着シート５の接着層が硬化して接着力が弱まる。第１接着シート５の接着力が弱まった後、第１接着シート５がイメージセンサ１０の裏面から引き剥がされ、個々のイメージセンサ１０が第２接着シートによって保持される。第１接着シート５が剥離される際、ウェハ３を個々のイメージセンサ１０に切り分けるときに発生した切り屑などが第１接着シート５に接着されて除去される。
【００１９】
図３（ｂ）に示すように、第１接着シート５がイメージセンサ１０の裏面から剥離された後、イメージセンサ１０の裏面には新しく第３接着シート２０が貼り付けられる。第３接着シート２０は、第１、第２接着シート同様、紫外線を受けて硬化する紫外線硬化型の接着層を有し、この接着層がイメージセンサ１０の裏面に接着する。
【００２０】
図３（ｃ）に示すように、第３接着シート２０がイメージセンサ１０の裏面に接着された後、第２接着シート１５に紫外線が照射され、これにより第２接着シート１５は硬化して接着力が弱まる。接着力が弱まった後、第２接着シート１５がイメージセンサ１０の表面から剥離され、パッケージング工程に移行する。
【００２１】
イメージセンサ１０を後述するパッケージ内に収容する際は、第３接着シート２０に紫外線が照射されて接着力が弱められた後に、第３接着シート２０からイメージセンサ１０が取り外される。図４に示すように、イメージセンサ１０が第３接着シート２０から取り外される際には、イメージセンサ１０が第３接着シート２０の下方から突き上げピン２２によって突き上げられ、下から突き上げられたイメージセンサ１０の表面に吸着ユニット２５の先端が密着する。図示はしないが吸着ユニット２５の先端には吸込孔が形成され、これによってイメージセンサ１０が吸着ユニット２５に吸着されて第３接着シート２０から取り外される。図５に示すように、第３接着シート２０から取り外されたイメージセンサ１０はパッケージ３０内に収容され、イメージセンサ側の電極とパッケージ側の電極とがボンディングされる。
【００２２】
図６のフローチャートを用いて本発明の作用を説明する。第１接着シート５上にウェハ３がセットされており、ウェハ３がダイシングブレード１３によって個々のイメージセンサ１０に切り分けられる。ウェハ３が個々のイメージセンサ１０に切り分けられた後、イメージセンサ１０の受光面１０ａ側に第２接着シート１５が貼り付けられ、第１接着シートに紫外線が照射される。紫外線を受けて接着力が弱められた第１接着シート５がイメージセンサ１０の裏面から剥離された後、第３接着シート２０がイメージセンサ１０の裏面に貼り付けられる。第３接着シート２０が貼り付けられた後、第２接着シート１５に紫外線が照射されてイメージセンサ１０の表面から剥離される。なお、上記の実施形態では個々に切り分けられたイメージセンサ１０の表面を第２接着シート１５に接着させて保持したが、イメージセンサ１５の保持方法はこれに限らず、個々のイメージセンサに対応して配列された吸着ユニットにイメージセンサの表面を吸着させて保持してもよい。
【００２３】
以上のように、ウェハ３を保持する第１接着シート５を第３接着シート２０に貼り替えることで、ダイシング時のクラックによってイメージセンサ１０の裏面にできた破片を取り除くことができ、これによってイメージセンサ１０が第３接着シート２０から持ち上げられた際に破片が落下して受光面１０ａが傷つくことを防止することができる。また、第２シート１５をイメージセンサ１０の受光面１０ａ側に貼り付けてイメージセンサ１０を保持し第３接着シート２０を貼り付けた後に剥離することで、ダイシング時に受光面１０ａに付着した切り屑を取り除くことができる。また、第１接着シート５をＸ方向及びＹ方向に引張して各イメージセンサ１０の間隔を拡げたことにより、イメージセンサ同士の接触を低減して損壊を防ぐとともに、イメージセンサ１０を第１接着シート５から剥離させやすくすることができる。
【００２４】
また、上記の実施形態ではイメージセンサを例示したが、本発明はこれに限らず、ラインセンサなどの光電変換装置の製造方法に適用することもできる。
【図面の簡単な説明】
【００２５】
【図１】第１接着シート上にウェハ、ウェハリングが配置された平面図である。
【図２】ダイシング後、ウェハの表面に第２接着シートを接着させた状態を行方向から観察した側面図である。
【図３】ウェハの裏面に第３接着シートを接着させた後、第２接着シートを剥離した状態を行方向から観察した側面図である。
【図４】イメージセンサを第３接着シートから取り外すときについて説明する説明図である。
【図５】パッケージ内にイメージセンサを収めた平面図である。
【図６】本発明の製造方法の工程を概略的に示したフローチャートである。説明図である。
【符号の説明】
【００２６】
３  ウェハ（半導体基板）
５  第１接着シート
７  ウェハリング
１０  イメージセンサ（光電変換装置）
１２  スクライブライン
１３  ダイシングブレード
１０ａ  受光面
１５  第２接着シート
２０  第３接着シート
２２  突き上げピン
２５  吸着ユニット
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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