(57)【要約】【課題】支持面で支持した一方のディスク基板に他方のディスク基板を紫外線硬化樹脂を介して貼り合せる際に、支持面に付着した紫外線硬化樹脂を容易に除去することができ、また、支持面に一方の光ディスク基板が密着してしまうことを防止できるディスク基板の貼り合せ方法及び貼り合せ装置を提供する。【解決手段】本発明に係る貼り合せ装置１０は、一対のディスク基板ｄ１のうちエネルギ線硬化樹脂が塗布された一方のディスク基板ｄ２を支持し、該一方のディスク基板ｄ２にエネルギ線硬化樹脂を挟んで他方のディスク基板ｄ２を貼り合せる構成で、一方のディスク基板ｄ２を保持した状態で搬送可能な搬送部材１１と、搬送部材１１に形成され、一方のディスク基板ｄ２を載置する位置に配置された支持部１２と、支持部１２に、一方のディスク基板ｄ２の、エネルギ線硬化樹脂が塗布された側とは反対側の面を支持する支持面１２ａが形成され、支持面１２ａに、硬化性組成物の被覆処理が施されている。【選択図】図３
2007115315.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
一対のディスク基板のうちエネルギ線硬化樹脂が塗布された一方のディスク基板を支持し、該一方のディスク基板に前記エネルギ線硬化樹脂を挟んで他方のディスク基板を貼り合せる、ディスク基板の貼り合せ装置であって、
前記一方のディスク基板を保持した状態で搬送可能な搬送部材と、
前記搬送部材に形成され、前記一方のディスク基板を載置する位置に配置された支持部と、
前記支持部に、前記一方のディスク基板の、前記エネルギ線硬化樹脂が塗布された側とは反対側の面を支持する支持面が形成され、前記支持面に、硬化性組成物の被覆処理が施されていることを特徴とするディスク基板の貼り合せ装置。
【請求項２】
前記支持面には、硬化性組成物が被覆されていることを特徴とする請求項１に記載のディスク基板の貼り合せ装置。
【請求項３】
前記支持面には、硬化性組成物を被覆したシート部材が取り付けられていることを特徴とする請求項１に記載のディスク基板の貼り合せ装置。
【請求項４】
一対のディスク基板のうち、一方のディスク基板を、搬送部材の支持部に設けられた支持面に載置し、前記一方のディスク基板にエネルギ線硬化樹脂を挟んで他のディスク基板を貼り合せる、ディスク基板の貼り合せ方法であって、
前記支持面に硬化性組成物の被覆処理を行った後で、前記一方のディスク基板を該支持面に載置することを特徴とするディスク基板の貼り合せ方法。
【請求項５】
前記支持面には、硬化性組成物が被覆されていることを特徴とする請求項４に記載のディスク基板の貼り合せ方法。
【請求項６】
前記支持面に、硬化性組成物を被覆したシート部材を取り付けることを特徴とする請求項４に記載のディスク基板の貼り合せ方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、光情報記録媒体等を構成するディスク基板の貼り合せ方法及び貼り合せ装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
レーザ光を用いて情報を記録し、又は再生する光ディスクとしては、ＣＤ−Ｒ（Compact Disc-recordable）、ＣＤ（Compact Disc）、ＤＶＤ（digital versatile disc）、ＤＶＤ−Ｒ（digital versatile disc-recordable）等が既に普及している。
【０００３】
光ディスクの製造工程では、例えば、樹脂製のディスク基板をターンテーブル上に置き、該ディスク基板上に液状の紫外線硬化樹脂を塗布した後、更に別のディスク基板と貼り合わせた状態で、紫外線を照射して紫外線硬化樹脂を硬化させる。ディスクの貼り合わせ装置としては、例えば、下記特許文献１から３に示すものが知られている。
【０００４】
【特許文献１】特開平１０−７９１４３号公報
【特許文献２】特開２００３−３６５７６号公報
【特許文献３】特開平１０−２０８３１６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
ところで、ディスク基板に紫外線硬化樹脂を塗布する場合、ディスク基板に液状の紫外線硬化樹脂を滴下した後、該ディスク基板を高速回転させることで、滴下された紫外線硬化樹脂を遠心力によって延ばすことで基板表面に薄膜状に塗布するといった、いわゆるスピンコート塗布が施される。
【０００６】
図４は、スピンコート塗布が施されたディスク基板の状態を説明する図である。図４に示すように、スピンコート塗布によって紫外線硬化樹脂１０３が片面に塗布されたディスク基板１０２において、延ばされた紫外線硬化樹脂１０３の一部がディスク基板１０２の周縁端面に付着することがあった。そして、ディスク基板１０２をステージ上１０１に載置した場合に、ディスク基板１０２の周縁端面に付着した紫外線硬化樹脂１０２が、ターンテーブル１０１上の支持面１０１ａに付着し、支持面１０１が汚染する原因となるおそれがある点で改善の余地があった。支持面１０１ａに付着した紫外線硬化樹脂１０２は除去しにくい。
【０００７】
支持面１０１ａに紫外線硬化樹脂が付着したままの状態で貼り合せが行われると、紫外線硬化樹脂１０２の付着により支持面１０１ａの平面性が不適正になり、載置されるディスク基板１０２を適正な状態で支持することができなくなる。そして、紫外線硬化樹脂を硬化させてディスク基板同士を貼り合わせる際に、ディスク基板に反り等が生じて機械特性が劣化することが懸念される。
【０００８】
また、ディスク基板の貼り合せは、一般的に、真空状態に維持された真空チャンバ内で行われるが、このとき、ディスク基板と支持面とが密着した状態となる。貼り合せ後、紫外線を照射して紫外線硬化樹脂１０２を硬化させる際に、ディスク基板と支持面とが密着した状態のままだと、支持面側のディスク基板が紫外線硬化樹脂とともに収縮しないで、該支持面に張り付いた状態で紫外線硬化樹脂の硬化が進行する。すると、硬化後、紫外線硬化樹脂の膜厚が不均一となって、ディスク基板に反り等の不具合が生じることが懸念される。
【０００９】
本発明は、このような事情に鑑みてなされたもので、その目的は、支持面で支持した一方のディスク基板に他方のディスク基板を紫外線硬化樹脂を介して貼り合せる際に、支持面に付着した紫外線硬化樹脂を容易に除去することができ、また、支持面に一方の光ディスク基板が密着してしまうことを防止できるディスク基板の貼り合せ方法及び貼り合せ装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明の上記目的は、一対のディスク基板のうちエネルギ線硬化樹脂が塗布された一方のディスク基板を支持し、該一方のディスク基板に前記エネルギ線硬化樹脂を挟んで他方のディスク基板を貼り合せる、ディスク基板の貼り合せ装置であって、前記一方のディスク基板を保持した状態で搬送可能な搬送部材と、前記搬送部材に形成され、前記一方のディスク基板を載置する位置に配置された支持部と、前記支持部に、前記一方のディスク基板の、前記エネルギ線硬化樹脂が塗布された側とは反対側の面を支持する支持面が形成され、前記支持面に、硬化性組成物の被覆処理が施されていることを特徴とするディスク基板の貼り合せ装置によって達成される。
【００１１】
また、本発明の上記目的は、一対のディスク基板のうち、一方のディスク基板を、搬送部材の支持部に設けられた支持面に載置し、前記一方のディスク基板にエネルギ線硬化樹脂を挟んで他のディスク基板を貼り合せる、ディスク基板の貼り合せ方法であって、前記支持面に硬化性組成物の被覆処理を行った後で、前記一方のディスク基板を該支持面に載置することを特徴とするディスク基板の貼り合せ方法によって達成される。
【００１２】
本発明に係る貼り合せ装置又は貼り合せ方法は、エネルギ線硬化樹脂が塗布された一方のディスク基板を載置させる搬送部材の支持面に、硬化性組成物の被覆処理が施されている。すると、一方のディスク基板を支持面に載置した場合に該一方のディスク基板の周縁端面に付着したエネルギ線硬化樹脂が支持面に付着しても、付着したエネルギ線硬化樹脂と支持面との間に硬化性組成物が介在した状態であるため、容易に除去することができる。
【００１３】
このため、支持面にエネルギ線硬化樹脂が付着したままの状態で貼り合せが行われてしまうことを防止でき、支持面に対して一方のディスク基板を常に適正な平面性で支持させることができるため、貼り合せ後にディスク基板に反り等が生じて機械特性が劣化することを防止できる。
【００１４】
支持面に硬化性組成物の被覆処理が施されているため、一対のディスク基板の貼り合せ時に、一方のディスク基板が支持面に密着してしまうことを防止できる。このため、貼り合せ後、エネルギ線線硬化樹脂を硬化させる際に、支持面に支持された一方のディスク基板が、エネルギ線硬化樹脂の硬化とともに、適宜収縮し、硬化後にエネルギ線硬化樹脂の膜厚が不均一になることを防止でき、反り等の不具合が見られない、良好なディスク基板を得ることができる。
【００１５】
上記支持面には、硬化性組成物が被覆されていることが好ましい。こうすれば、支持面にディスク基板を載置した場合に、ディスク基板に塗布されたエネルギ線硬化樹脂が支持面に付着しても、被覆された硬化性組成物によって付着したエネルギ線硬化樹脂が容易に除去することができる。
【００１６】
上記支持面には、硬化性組成物を被覆したシート部材が取り付けられていることが好ましい。こうすれば、支持面に硬化性組成物の被覆する加工を行う必要がなく、シート部材を支持面に必要に応じて配置することで、支持面に被覆処理を施すことができる。また、支持面にシート部材を着脱可能であるため、作業者によって交換作業を簡単に行うことができ、使い勝手が良い。
【発明の効果】
【００１７】
本発明によれば、支持面で支持した一方のディスク基板に他方のディスク基板を紫外線硬化樹脂を介して貼り合せる際に、支持面に付着した紫外線硬化樹脂を容易に除去することができ、また、支持面に一方の光ディスク基板が密着してしまうことを防止できるディスク基板の貼り合せ方法及び貼り合せ装置を提供できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１８】
以下、本発明の実施形態を図面に基づいて詳しく説明する。
図１は、本発明に係る貼り合せ装置の構成を示す図である。本実施形態の貼り合せ装置１０は、ＤＶＤやＤＶＤ−Ｒ等の光記録媒体として使用される光ディスクを製造する過程で使用されるものであり、一対のディスク基板のうち一方のディスク基板に塗布されたエネルギ線硬化樹脂を挟んで他方のディスク基板を貼り合せ、エネルギ線硬化樹脂を硬化させることで光ディスクを製造する。なお、本実施形態では、エネルギ線硬化樹脂の一例として紫外線を照射することで硬化する紫外線硬化樹脂を使用したが、これに限定されない。
【００１９】
貼り合せ装置１０は、上方視（図１の正面視）において正円形形状を有するターンテーブル１１を備えている。ターンテーブル１１には、その上面の円周方向にそれぞれ等間隔をおいて、一対のディスク基板のうち、一方のディスク基板ｄ２が載置される、複数の支持部１２が設けられている。本実施形態において、ターンテーブル１１の円周方向等間隔に５つの支持部１２を配列した構成としたが、支持部１２の数は、特に限定されず、適宜変更することができる。複数の支持部１２は、光透過性を有する材料で構成されており、例えば、ガラスである。
【００２０】
図２は、ターンテーブルの支持部にディスク基板を載置する状態を説明する斜視図である。図３は、支持部に一方のディスク基板を載置した状態を示す側面図である。支持部１２は、ターンテーブル１１の上面から上方に突出した略円柱状の形状を有し、該支持部１２の上端にディスク基板ｄ１が載置される支持面１２ａが形成されている。支持面１２ａの中央部には、載置されたディスク基板ｄ１の中央開口に挿通されるとともに、ディスク基板ｄ１を支持面１２ａ上に位置決めする位置決めピン１３が上方に立設されている。
【００２１】
ターンテーブル１１は、図１中矢印で示すように、回転させることで、支持部１２の周方向位置を変更することができるため、ターンテーブル１１の径方向外方に別途設けられた処理装置に対応する位置に支持部１２を移動させて支持部１２に載置されたディスク基板ｄ１に所定の処理を施すことができる。本実施形態において、ターンテーブル１１は、搬送部材として機能する。
【００２２】
ターンテーブル１１の径方向外方には、光ディスクの製造を行う各処理装置として、円周方向に対して図１の反時計回りに順番に、搬入部１４と、貼り合せ部１６と、エネルギ線照射部として機能する紫外線照射部１８と、搬出部１９とが設けられている。
【００２３】
搬入部１４は、予め片面に紫外線硬化樹脂が塗布されたディスク基板Ｄを図示しないロボットアームによって、ターンテーブル１１の支持部１２に載置する構成である。ディスク基板ｄ１は、紫外線硬化樹脂が塗布された面（支持部１２の支持面１２ａとは反対側の面）を上方に向けた状態で置かれる。
【００２４】
貼り合せ部１６は、真空状態に維持されたチャンバ内で、支持面１２ａに載置されたディスク基板ｄ１に、他方のディスク基板ｄ２を貼り合せる構成を有している。貼り合せ部１６の機構としては、従来の構成のものを使用することができる。
【００２５】
紫外線照射部１８は、貼り合せ部１６で貼り合わされた一対のディスク基板ｄ１，ｄ２に対してターンテーブル１１の下方から紫外線を照射し、紫外線硬化樹脂を硬化させることでディスク基板ｄ１，ｄ２同士を接着させて一枚のディスクＤとする。
【００２６】
搬出部１９は、紫外線の照射後、図示しないロボットアームによって、ターンテーブル１１の各支持部１２から順にディスク基板Ｄを取り出し、図示しない搬送部や収納部にディスクＤを搬出する。
【００２７】
図３に示すように、本実施形態の貼り合せ装置１０は、支持面１２ａに後述する硬化性組成物の被覆処理が施されている。なお、被覆処理としては、支持面１２ａに硬化性組成物を、直接、被覆加工してもよい。
【００２８】
また、硬化性組成物をシート材料に被覆してなるシート部材を、ディスク基板ｄ１を載置する前に予め支持面１２ａに配置してもよい。こうすれば、支持面１２ａに硬化性組成物の被覆する加工を行う必要がなく、シート部材を支持面に必要に応じて配置することで、支持面１２ａに被覆処理を施すことができる。また、支持面１２ａにシート部材を着脱可能であるため、作業者によって交換作業を簡単に行うことができ、使い勝手が良い。
【００２９】
本発明に係る貼り合せ装置又は貼り合せ方法は、紫外線硬化樹脂が塗布された一方のディスク基板ｄ２を載置させる搬送部材１１の支持面１２ａに、硬化性組成物の被覆処理が施されている。すると、一方のディスク基板ｄ２を支持面１２ａに載置した場合に該一方のディスク基板ｄ２の周縁端面に付着した紫外線硬化樹脂が支持面１２ａに付着しても、付着した紫外線硬化樹脂と支持面１２ａとの間に硬化性組成物が介在した状態であるため、容易に除去することができる。
【００３０】
このため、支持面１２ａに紫外線硬化樹脂が付着したままの状態で貼り合せが行われてしまうことを防止でき、支持面１２ａに対して一方のディスク基板ｄ２を常に適正な平面性で支持させることができるため、貼り合せ後にディスク基板ｄ１，ｄ２に反り等が生じて機械特性が劣化することを防止できる。
【００３１】
支持面１２ａに硬化性組成物の被覆処理が施されているため、一対のディスク基板ｄ１の貼り合せ時に、一方のディスク基板ｄ２が支持面１２ａに密着してしまうことを防止できる。このため、貼り合せ後、紫外線線硬化樹脂を硬化させる際に、支持面１２ａに支持された一方のディスク基板ｄ２が、紫外線硬化樹脂の硬化とともに、適宜収縮し、硬化後に紫外線硬化樹脂の膜厚が不均一になることを防止でき、反り等の不具合が見られない、良好なディスク基板ｄ１，ｄ２を得ることができる。
【００３２】
なお、従来、支持面１２ａに被覆処理を施すことで、支持面１２ａを透過する紫外線が遮断することが懸念されていた。しかし、本発明者は、支持面１２ａにおける紫外線の透過率差が約４０％変化しても、紫外線硬化樹脂の硬化に影響を及ぼさない点に着目し、支持面１２ａに被覆処理することを見出した。
【００３３】
硬化性組成物としては、例えば、以下のような、ハードコート層を用いることができる。
防汚性の観点からハードコート層表面の水に対する接触角を９０度以上、あるいは９７度以上とすることが好ましい。従来、ハードコート層表面の水に対する接触角を上記範囲とするために、ハードコート層を形成するための硬化性組成物にフッ素原子および／またはケイ素原子を含有させることが行われていた。
ハードコート層に含有される硬化性樹脂で、フッ素原子および／またはケイ素原子を含有し、活性エネルギ線により重合する基を有する防汚剤としての硬化性樹脂の具体的な例としては、フッ素原子またはケイ素原子を含有するモノマー、あるいはフッ素原子またはケイ素原子を含むモノマーの共重合体、ブロック共重合体、あるいはグラフト共重合体にアクリル基を含有させたポリマーが挙げられる。
ここで、ケイ素含有モノマーとしては、ポリジメチルシロキサンと（メタ）アクリル酸等の反応によるシロキサン基を有するモノマーが挙げられる。末端（メタ）アクリレートのシロキサン化合物の具体例としては、Ｘ−２２−１６４Ａ、Ｘ−２２−１６４Ｂ、Ｘ−２２−１６４Ｃ、Ｘ−２２−２４０４、Ｘ−２２−１７４Ｄ、Ｘ−２２−８２０１、Ｘ−２２−２４２６（信越化学工業（株）製）などが挙げられる。
【００３４】
従来、これらの防汚剤を用いたハードコート層は知られているが、従来のハードコート層では、繰り返し擦られたり水拭きされたりすると、その後の防汚性が急激に低下してしまう。本発明者らがこの原因を解析したところ、従来の防汚剤は初期の防汚性を高めるため、ケイ素含有率を３４質量％以上にしているがこのような防汚剤は表面に局在化し過ぎているため、擦りや水拭き後に表面のケイ素やフッ素の量が低下しやすいことが原因であることが分かった。
【００３５】
これに対し、本発明では、特定のケイ素含有率の活性エネルギ線硬化型シリコーン樹脂を用いることにより、シリコーン含有樹脂以外のハードコート構成素材との親和性が高まり、擦りや水拭きによっても防汚性が低下させず持続させることができる。
本発明に用いる防汚剤としての活性エネルギ線硬化型シリコーン樹脂のケイ素含量は、２３〜３２質量％であることが必要であり、好ましくは２６〜３１質量％であり、２９〜３１質量％であることが最も好ましい。この範囲よりもケイ素含量が高くなりすぎると、表面に局在化し、防汚性が持続しなくなったり、表面組成の不均一性が生じたりしてしまい、特にディスプレイ材料や光情報記録担体の保護フイルムとして本発明のハードコート処理物品は適さなくなる。また、この範囲よりもケイ素含量が低くなりすぎると、表面の接触角が所望の範囲に高くすることができず、初期から防汚性が発現しない。
【００３６】
ケイ素含有の活性エネルギ線硬化型シリコーン樹脂の具体的な例としてはジメチルシロキサン誘導体であるが、その場合、活性エネルギ線の照射により重合する活性エネルギ線重合性基を含むことが必須である。
活性エネルギ線重合性基としては、例えばアクリル基等のラジカル重合性の二重結合やエポキシ基等のカチオン重合性基が挙げられる。特に好ましい活性エネルギ線重合性基としてはラジカル重合性のアクリレート基又はメタクリレート基であり、アクリレート基が最も好ましい。
【００３７】
活性エネルギ線重合性基を含むポリジメチルシロキサンとしては、下記一般式（ａ）で表されるポリジメチルシロキサンのメチル基の１０〜２５％が（メタ）アクリレート基を含有するアルキル基で置換されたポリジメチルシロキサンが好ましい。
一般式（ａ）
【００３８】
【化１】
2007115315.tif 000003
【００３９】
一般式（ａ）において、Ｙは水素原子、メチル基、ヒドロキシル基またはメトキシ基を表し、又はｐは１０以上１５００以下の整数を表す。
【００４０】
メチル基が（メタ）アクリレート基を含有するアルキル基で置換される割合としては１８〜２２％がより好ましく、１６〜１９％であることが最も好ましい。（メタ）アクリレート基の割合がこれよりも少ないと、シリコーン樹脂以外のハードコート構成素材との結合が弱くなり、擦りや拭取りによる防汚性低下が悪化する。またアクリレート基の割合がこれよりも多くなると結果的に所望のケイ素含量に高めることができず、防汚性が発現しなくなる。
（メタ）アクリレート基を含有するアルキル基としては−（ＣＨ2）q−Ｏ−ＣＯ−Ｃ（Ｘ）＝ＣＨ2で表される基（ｑは２〜８の整数を表し、３又は４が好ましい。Ｘは水素原子又はメチル基を表す。）が好ましい。
【００４１】
活性エネルギ線硬化型シリコーン樹脂としては、例えばチッソ株式会社製ＵＭＳ−１８２が挙げられる。また、信越化学工業株式会社製Ｘ−２２あるいはＸ−２４、東亞合成化学株式会社製ＧＳ１０１５、チッソ株式会社製ＵＭＳ−９９２、ＲＭＳ−０４４、ＲＭＳ−０８３などから、共重合組成比、アクリル変性の程度を適宜変更し、本発明のＳｉ含量とすることができる。
【００４２】
本発明に用いるポリジメチルシロキサンは、特開平７−７０２４６号公報、特開平７−７６６１１号公報、特開平９−３３９２号公報、及び特開２００１−２２６４８７号公報に記載の方法により合成できる。
【００４３】
活性エネルギ線硬化型シリコーン樹脂の分子量としては１０００〜１０００００のものから選択できるが、２０００〜１００００が好ましく、２５００〜５０００であることがさらに好ましい。
【００４４】
活性エネルギ線硬化型シリコーン樹脂の塗布量は０．４〜４５ｍｇ／ｍ2であり、１〜３０ｍｇ／ｍ2が好ましく、２〜２０ｍｇ／ｍ2がより好ましく、３〜８ｍｇ／ｍ2が特に好ましい。この範囲よりも使用量が少ない場合は、防汚性能が十分発現せず、多い場合には表面組成の不均一性が生じてしまい、特にディスプレイ材料や光情報記録担体の保護フイルムとして本発明のハードコート処理物品は適さなくなる。ハードコート層を形成する硬化性組成物における活性エネルギ線硬化型シリコーン樹脂の使用量を設けるハードコート層の膜厚に応じて調整することにより、シリコーン樹脂の塗布量が上記範囲となるようにすることができる。
【００４５】
本発明の硬化性組成物における活性エネルギ線硬化型シリコーン樹脂の含有量は、該硬化性組成物に用いる全活性エネルギ線硬化型樹脂に対して好ましくは０．００１〜０．２質量％である。より好ましくは０．００５〜０．１質量％であり、最も好ましくは０．０１〜０．０５である。
【００４６】
本発明では、上記の活性エネルギ線硬化型シリコーン樹脂とフッ素含有化合物を併用することができる。フッ素含有化合物としては、ヘキサフルオロイソプロピルアクリレート、ヘプタデカフルオロデシルアクリレート、パーフルオロアルキルスルホンアミドエチルアクリレート、パーフルオロアルキルアミドエチルアクリレート等に代表されるパーフルオロアルキル基含有（メタ）アクリル酸エステルが挙げられる。具体的には、２−パーフルオロオクチルエチルメタアクリレート、２−パーフルオロオクチルエチルアクリレート（日本メクトロン（株）製）、Ｍ−３６３３、Ｍ−３８３３、Ｒ−３６３３、Ｒ−３８３３等のアクリレート化合物（（株）ダイキンファインケミカル研究所製）、ＡＦＣ−１０００、ＡＦＣ−２０００、ＦＡ−１６等（共栄社化学（株）製）、メガファック５３１Ａ（大日本インキ（株）製）などの重合性基を含有する化合物が挙げられる。
【００４７】
本発明のハードコート処理物品は、防汚性を継続的に維持するのと同時に、表面の鉛筆硬度を高める必要がある。そのため、ハードコート層の表面の鉛筆硬度は、ディスプレイ材料や建築材料、光情報記録担体等の用途に応じて最適値は異なるが、３Ｈ以上が好ましく、４Ｈ以上がより好ましく、５Ｈ以上が特に好ましい。
鉛筆硬度に関しては、ＪＩＳ−Ｓ−６００６が規定する試験用鉛筆を用いて、ＪＩＳ−Ｋ−５４００が規定する鉛筆硬度評価方法に従い、９．８Ｎの荷重にて傷が認められない鉛筆の硬度として求めることができる。
【００４８】
本発明では、鉛筆硬度を高めるため、ハードコート層を形成するための硬化性組成物には、シリコーン樹脂以外に活性エネルギ線硬化型樹脂を含む。そのような樹脂として、エチレン性不飽和基を同一分子内に２個以上含む硬化性樹脂を含むことが好ましく、エチレン性不飽和基を同一分子内に３個以上含む硬化性樹脂を含むことがより好ましく、さらに同時に開環重合性基を含む硬化性樹脂との両方を含有することがより好ましい。
まず、上記エチレン性不飽和基を同一分子内に２個以上含む硬化性樹脂について詳しく説明する。
【００４９】
好ましいエチレン性不飽和基の種類は、アクリロイル基、メタクリロイル基、スチリル基、ビニルエーテル基であり、特に好ましくはアクリロイル基である。
エチレン性不飽和基を同一分子内に２個以上含む硬化性樹脂としては、分子内に２〜６個のアクリル酸エステル基を有する多官能アクリレートモノマーや、ウレタンアクリレート、ポリエステルアクリレート、エポキシアクリレートと称される分子内に数個のアクリル酸エステル基を有する分子量が数百から数千のオリゴマーなどを好ましく使用することができる。
【００５０】
これら同一分子内に２個以上のアクリル基を有する硬化性樹脂の具体例としては、１，４−ブタンジオールジアクリレート、エチレングリコールジアクリレート、トリメチロールプロパントリアクリレート、ジトリメチロールプロパンテトラアクリレート、ペンタエリスリトールトリアクリレート、ペンタエリスリトールテトラアクリレート、ジペンタエリスリトールペンタアクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート等のポリオールポリアクリレート類、ポリイソシナネートとヒドロキシエチルアクリレート等の水酸基含有アクリレートの反応によって得られるウレタンアクリレート等を挙げることができる。
なお、同一分子内にエチレン性不飽和基を３個以上含む硬化性樹脂と共に、エチレン性不飽和基を１個もしくは２個含む硬化性樹脂（モノマーあるいはオリゴマー）を併用してもよい。
【００５１】
また、本発明では同一分子内に３個以上のエチレン性不飽和基を有する硬化性樹脂として、下記一般式（２）で表される繰り返し単位を含む架橋性ポリマーも好ましく使用できる。以下、一般式（２）で表される繰り返し単位を含む架橋性ポリマーについて詳細に説明する。
一般式（２）
【００５２】
【化２】
2007115315.tif 000004
【００５３】
上記一般式（２）中、Ｒ2は、水素原子または炭素原子数１以上４以下のアルキル基を表し、好ましくは水素原子またはメチル基である。
Ｐ2は、一価のエチレン性不飽和基またはエチレン性不飽和基を有する一価の基を表す。
Ｌ2は、単結合もしくは二価以上の連結基を表し、好ましくは単結合、−Ｏ−、アルキレン基、アリーレン基および＊側で主鎖に連結する＊−ＣＯＯ−、＊−ＣＯＮＨ−、＊−ＯＣＯ−、＊−ＮＨＣＯ−である。
【００５４】
好ましいＰ2としては、アクリロイル基、メタクリロイル基、スチリル基またはこれらの基のいずれかを含有する一価の基であり、最も好ましくはアクリロイル基またはこれを含有する一価の基である。
【００５５】
一般式（２）で表される繰り返し単位を含む架橋性ポリマーは、（ｉ）対応するモノマーを重合させて直接エチレン性不飽和基を導入する手法で合成してもよく、（ii）任意の官能基を有するモノマーを重合して得られるポリマーに高分子反応によりエチレン性不飽和基を導入する手法で合成してもよい。また、上記（ｉ）および（ii）の手法を組み合わせて合成することもできる。重合反応としてはラジカル重合、カチオン重合、アニオン重合などが挙げられる。
上記（ｉ）の方法を用いる場合、重合反応により消費されるエチレン性不飽和基と架橋性ポリマー中に残されるエチレン性不飽和基の重合性の差を利用することにより可能である。例えば、一般式（２）のＰ2が、アクリロイル基、メタクリロイル基またはこれらのいずれかを含有する一価の基である場合、架橋性ポリマーを生成させる重合反応をカチオン重合とすることで上記（ｉ）の手法によって本発明の架橋性ポリマーを得ることができる。一方、Ｐ2がスチリル基またはスチリル基を含有する一価の基である場合は、ラジカル重合、カチオン重合、アニオン重合のいずれの方法をとってもゲル化が進行しやすいため、通常上記（ii）の手法によって一般式（２）の架橋性ポリマーを合成する。
【００５６】
このように上記（ii）の高分子反応を利用する手法は、一般式（２）中に導入されるエチレン性不飽和基の種類によらず、架橋性ポリマーを得ることが可能であり、有用である。
高分子反応は、（Ｉ）例えば２−クロロエチル基から塩酸を脱離させるようなエチレン性不飽和基をプレカーサー化した官能基を含むポリマーを生成させたあとに官能基変換（脱離反応、酸化反応、還元反応など）によりエチレン性不飽和基に誘導する方法と、（II）任意の官能基を含むポリマーを生成させたあとに、該ポリマー中の官能基と結合生成反応が進行して共有結合を生成しうる官能基とエチレン性不飽和基の両方を有する反応性モノマーを反応させる方法が挙げられる。これら（Ｉ）、（II）の方法は組み合わせて行ってもよい。
ここで言う結合形成反応とは、一般に有機合成分野で用いられる結合生成反応のなかで共有結合を形成する反応であれば特に制限なく使用できる。一方で、架橋性ポリマーに含まれるエチレン性不飽和基が反応中に熱重合し、ゲル化してしまう場合があるので、できるだけ低温（好ましくは６０℃以下、特に好ましくは室温以下）で反応が進行するものが好ましい。また反応の進行を促進させる目的で触媒を用いてもよく、ゲル化を抑制する目的で重合禁止剤を用いてもよい。
【００５７】
以下に好ましい高分子結合形成反応が進行する官能基の組み合わせの例を挙げるが本発明はこれらに限定されるものではない。
【００５８】
加熱もしくは室温で反応が進行する官能基の組み合わせとしては、
（イ）ヒドロキシル基に対して、エポキシ基、イソシアネート基、Ｎ−メチロール基、カルボキシル基、アルキルハライド、酸無水物、酸クロライド、活性エステル基（例えば硫酸エステル）、ホルミル基、アセタール基、
（ロ）イソシアネート基に対して、ヒドロキシル基、メルカプト基、アミノ基、カルボキシル基、Ｎ−メチロール基、
（ハ）カルボキシル基に対して、エポキシ基、イソシアネート基、アミノ基、Ｎ−メチロール基、
（ニ）Ｎ−メチロール基に対して、イソシアネート基、Ｎ−メチロール基、カルボキシル基、アミノ基、ヒドロキシル基、
（ホ）エポキシ基に対して、ヒドロキシル基、アミノ基、メルカプト基、カルボキシル基、Ｎ−メチロール基、
（ヘ）ビニルスルホン基に対してスルフィン酸基、アミノ基、
（ト）ホルミル基に対してヒドロキシル基、メルカプト基、活性メチレン基、
（チ）メルカプト基に対して、ホルミル基、ビニル基（アリル基、アクリル基など）、エポキシ基、イソシアネート基、Ｎ−メチロール基、カルボキシル基、アルキルハライド、酸無水物酸クロライド、活性エステル基（例えば硫酸エステル）、
（リ）アミノ基に対して、ホルミル基、ビニル基（アリル基、アクリル基など）、エポキシ基、イソシアネート基、Ｎ−メチロール基、カルボキシル基、アルキルハライド、酸無水物、酸クロライド、活性エステル基（例えば硫酸エステル）、などの組み合わせが挙げられる。
【００５９】
以下に上記反応性モノマーの好ましい具体例を以下に示すが、本発明はこれらに限定されるものではない。
【００６０】
ヒドロキシル基含有ビニルモノマー（例えば、ヒドロキシエチルアクリレート、ヒドロキシエチルメタクリレート、アリルアルコール、ヒドロキシプロピルアクリレート、ヒドロキシプロピルメタクリレートなど）、イソシアネート基含有ビニルモノマー（例えば、イソシアナトエチルアクリレート、イソシアナトエチルメタクリレートなど）、Ｎ-メチロール基含有ビニルモノマー（例えば、Ｎ−メチロールアクリルアミド、Ｎ-メチロールメタクリルアミドなど）、エポキシ基含有ビニルモノマー（例えば、グリシジルアクリレート、グリシジルメタクリレート、アリルグリシジルエーテル、ＣＹＣＬＯＭＥＲ−Ｍ１００、Ａ２００（ダイセル化学工業（株）製）など）、カルボキシル基含有ビニルモノマー（例えばアクリル酸、メタクリル酸、イタコン酸、カルボキシエチルアクリレート、安息香酸ビニル）、アルキルハライド含有ビニルモノマー（例えばクロロメチルスチレン、２−ヒドロキシ−３−クロロプロピルメタクリレート）、酸無水物含有ビニルモノマー（例えばマレイン酸無水物）、ホルミル基含有ビニルモノマー（例えばアクロレイン、メタクロレイン）、スルフィン酸基含有ビニルモノマー（例えばスチレンスルフィン酸カリウム）、活性メチレン含有ビニルモノマー（例えばアセトアセトキシエチルメタクリレート）、ビニル基含有ビニルモノマー（例えばアリルメタクリレート、アリルアクリレート）、酸クロライド含有モノマー（例えばアクリル酸クロライド、メタクリル酸クロライド）、アミノ基含有モノマー（例えばアリルアミン）、などが挙げられる。
【００６１】
上記（II）に記載した任意の官能基を含むポリマーは、反応性官能基とエチレン性不飽和基の両方を有する反応性モノマーの重合を行うことで得ることができる。また、ポリ酢酸ビニルを変性して得られるポリビニルアルコールのように反応性の低い前駆体モノマーの重合後、官能基変換を行うことで得ることもできる。
これらの場合の重合方法としては、ラジカル重合が最も簡便で好ましい。
【００６２】
以下に一般式（２）で表される繰り返し単位の好ましい具体例を示すが、本発明はこれらに限定されるものではない。
【００６３】
【化３】
2007115315.tif 000005
【００６４】
【化４】
2007115315.tif 000006
【００６５】
【化５】
2007115315.tif 000007
【００６６】
【化６】
2007115315.tif 000008
【００６７】
【化７】
2007115315.tif 000009
【００６８】
本発明において、一般式（２）で表される繰り返し単位を含む架橋性ポリマーは複数種の一般式（２）で表される繰り返し単位で構成されたコポリマーであってもよく、また、一般式（２）以外の繰り返し単位（例えばエチレン性不飽和基を含まない繰り返し単位）を含んだコポリマーでもよい。特に、架橋性ポリマーのＴｇや親疎水性をコントロールしたい場合や、架橋性ポリマーのエチレン性不飽和基の含有量をコントロールする目的で一般式（２）以外の繰り返し単位を含んだコポリマーとする手法は好適である。一般式（２）以外の繰り返し単位の導入方法は、（ａ）対応するモノマーを共重合させて直接導入する手法を用いてもよく、（ｂ）官能基変換可能な前駆体モノマーを重合させ、高分子反応により導入する手法を用いてもよい。また、（ａ）および（ｂ）の手法を組み合わせて導入することもできる。
【００６９】
（ａ）の手法によって一般式（２）以外の繰り返し単位を対応するビニルモノマーを重合することによって導入する場合、好ましく用いられるモノマーとしては、後述する一般式（１）の説明において、一般式（１）以外の繰り返し単位を対応するビニルモノマーを重合することによって導入する場合に好ましく用いられるモノマーとして挙げたものと同様なものが挙げられる。それらのビニルモノマーは２種類以上組み合わせて使用してもよい。これら以外のビニルモノマーはリサーチディスクロージャーＮｏ．１９５５１（１９８０年、７月）に記載されているものを使用することができる。なかでも、アクリル酸またはメタクリル酸から誘導されるエステル類およびアミド類、ならびに芳香族ビニル化合物が特に好ましく用いられる。
【００７０】
また、一般式（２）で表される繰り返し単位を前記（ii）のように高分子反応で導入し、反応を完結させない場合、エチレン性不飽和基をプレカーサー化した官能基や反応性官能基を含む繰り返し単位を有する共重合体となるが、本発明ではこれを特に制限無く用いることができる。
【００７１】
上記で挙げたビニルモノマーから誘導されるエチレン性不飽和基を含まない繰り返し単位の大部分は前述した（ｂ）官能基変換可能な前駆体モノマーを重合させ、高分子反応により導入することも可能である。一方で、本発明において一般式（２）で表される繰り返し単位を含む架橋性ポリマーは、高分子反応のみによってでしか導入できない、一般式（２）以外の繰り返し単位を含んでいてもよい。典型的な例としてポリ酢酸ビニルを変性して得られるポリビニルアルコールやポリビニルアルコールのアセタール化反応によって得られるポリビニルブチラール等を挙げることができる。これらの繰り返し単位の具体的な例を以下に示すが本発明はこれらに限定されるものではない。
【００７２】
【化８】
2007115315.tif 000010
【００７３】
本発明において一般式（２）で表される繰り返し単位を含む架橋性ポリマー中、一般式（２）で表される繰り返し単位が含まれる割合は、１質量％以上１００質量％以下、好ましくは３０質量％以上１００質量％以下、特に好ましくは５０質量％以上１００質量％以下である。
【００７４】
一般式（２）で表される繰り返し単位を含む架橋性ポリマーの好ましい数量平均分子量（ゲルパーミエーションクロマトグラフィーによる測定、ポリエチレングリコール換算値）の範囲は、１０００以上１００万以下、さらに好ましくは３０００以上２０万以下である。最も好ましくは５０００以上１０万以下である。
【００７５】
以下に一般式（２）で表される繰り返し単位を含む架橋性ポリマーの好ましい例を表１に示すが、本発明はこれに限定されるものではない。なお、前記で具体例を挙げた一般式（２）で表される繰り返し単位とポリビニルアルコールなどの繰り返し単位は前記で挙げた具体例の番号で表し、共重合可能なモノマーから誘導される繰り返し単位は、モノマー名を記載し、共重合組成比を質量％で付記した。
【００７６】
【表１】
2007115315.tif 000011
【００７７】
つぎに、本発明に好ましく用いられる開環重合性基を含む硬化性樹脂について説明する。
開環重合性基を含む硬化性樹脂とは、カチオン、アニオン、ラジカルなどの作用により開環重合が進行する環構造を有する硬化性樹脂であり、この中でもヘテロ環状基含有硬化性樹脂が好ましい。このような硬化性樹脂としてエポキシ誘導体、オキセタン誘導体、テトラヒドロフラン誘導体、環状ラクトン誘導体、環状カーボネート誘導体、オキサゾリン誘導体などの環状イミノエーテル類などが挙げられ、特にエポキシ誘導体、オキセタン誘導体、オキサゾリン誘導体が好ましい。
本発明において、開環重合性基を有する硬化性樹脂を２種以上を組み合わせて併用してもよい。開環重合性基を含む硬化性樹脂は、同一分子内に２個以上の開環重合性基を含む硬化性樹脂が好ましく、同一分子内に３個以上の開環重合性基を含む硬化性樹脂がさらに好ましい。この場合、同一分子内に開環重合性基を１個または２個有する硬化性樹脂と同一分子内に開環重合性基を３個以上有する硬化性樹脂とを組み合わせてもよく、また同一分子内に開環重合性基を３個以上有する硬化性樹脂のみを２種以上組み合わせてもよい。
【００７８】
本発明で言う開環重合性基を有する硬化性樹脂とは、上記のような環状構造を有する硬化性樹脂であれば得に制限がない。このような硬化性樹脂の好ましい例としては、例えば単官能グリシジルエーテル類、単官能脂環式エポキシ類、２官能脂環式エポキシ類、ジグリシジルエーテル類（例えばグリシジルエーテル類としてエチレングリコールジグリシジルエーテル、ビスフェノールＡジグリシジルエーテル）、３官能以上のグリシジルエーテル類（トリメチロールエタントリグリシジルエーテル、トリメチロールプロパントリグリシジルエーテル、グリセロールトリグリシジルエーテル、トリス（グリシジルオキシエチル）イソシアヌレートなど）、４官能以上のグリシジルエーテル類（ソルビトールテトラグリシジルエーテル、ペンタエリスリトールテトラグリシルエーテル、クレゾールノボラック樹脂のポリグリシジルエーテル、フェノールノボラック樹脂のポリグリシジルエーテルなど）、脂環式エポキシ類（セロキサイド２０２１Ｐ、セロキサイド２０８１、エポリードＧＴ−３０１、エポリードＧＴ−４０１（以上、ダイセル化学工業（株）製））、ＥＨＰＥ（ダイセル化学工業（株）製）、フェノールノボラック樹脂のポリシクロヘキシルエポキシメチルエーテルなど）、オキセタン類（ＯＸ−ＳＱ、ＰＮＯＸ−１００９（以上、東亞合成（株）製）など）などが挙げられるが、本発明はこれらに限定されるものではない。
【００７９】
本発明では開環重合性基を有する硬化性樹脂として、下記一般式（１）で表される繰り返し単位を含む架橋性ポリマーを含有していることが特に好ましい。以下にこれら架橋性ポリマーについて詳細に説明する。
一般式（１）
【００８０】
【化９】
2007115315.tif 000012
【００８１】
一般式（１）中、Ｒ1は水素原子または炭素原子数１以上４以下のアルキル基を表し、好ましくは水素原子またはメチル基である。
Ｌ1は、単結合または二価以上の連結基であり、好ましくは単結合、−Ｏ−、アルキレン基、アリーレン基および＊側で主鎖に連結する＊−ＣＯＯ−、＊−ＣＯＮＨ−、＊−ＯＣＯ−、＊−ＮＨＣＯ−である。
Ｐ1は、一価の開環重合性基または開環重合性基を有する一価の基であり、好ましいＰ1としては、エポキシ環、オキセタン環、テトラヒドロフラン環、ラクトン環、カーボネート環、オキサゾリン環などのイミノエーテル環などを有する一価の基が挙げられ、この中でも特に好ましくはエポキシ環、オキセタン環、オキサゾリン環を有する一価の基である。
【００８２】
本発明において一般式（１）で表される繰り返し単位を含む架橋性ポリマーは、対応するモノマーを重合させて合成することが簡便で好ましい。この場合の重合反応としてはラジカル重合が最も簡便で好ましい。
以下に一般式（１）で表される繰り返し単位の好ましい具体例を示すが、本発明はこれらに限定されるものではない。
【００８３】
【化１０】
2007115315.tif 000013
【００８４】
【化１１】
2007115315.tif 000014
【００８５】
【化１２】
2007115315.tif 000015
【００８６】
本発明において、一般式（１）で表される繰り返し単位を含む架橋性ポリマーは複数種の一般式（１）で表される繰り返し単位で構成されたコポリマーであってもよく、また、一般式（１）以外の繰り返し単位（例えば開環重合性基を含まない繰り返し単位）を含んだコポリマーでもよい。特に架橋性ポリマーのＴｇや親疎水性をコントロールしたい場合や、架橋性ポリマーの開環重合性基の含有量をコントロールする目的で一般式（１）以外の繰り返し単位を含有するコポリマーとする手法は好適である。一般式（１）以外の繰り返し単位の導入方法は、対応するモノマーを共重合させて導入する手法が好ましい。
【００８７】
一般式（１）以外の繰り返し単位を、対応するビニルモノマーを重合することによって導入する場合、好ましく用いられるモノマーとしては、アクリル酸またはα−アルキルアクリル酸（例えばメタクリル酸など）類から誘導されるエステル類（例えばメチルアクリレート、エチルアクリレート、ヒドロキシエチルアクリレート、ｎ−プロピルアクリレート、ｉ−プロピルアクリレート、２−ヒドロキシプロピルアクリレート、２−メチル−２−ニトロプロピルアクリレート、ｎ−ブチルアクリレート、ｉ−ブチルアクリレート、ｔ−ブチルアクリレート、ｔ−ペンチルアクリレート、２−メトキシエチルアクリレート、２−エトキシエチルアクリレート、２−メトキシメトキシエチルアクリレート、２，２，２−トリフルオロエチルアクリレート、２，２−ジメチルブチルアクリレート、３−メトキシブチルアクリレート、エチルカルビトールアクリレート、フェノキシエチルアクリレート、ｎ−ペンチルアクリレート、３−ペンチルアクリレート、オクタフルオロペンチルアクリレート、ｎ−ヘキシルアクリレート、シクロヘキシルアクリレート、シクロペンチルアクリレート、セチルアクリレート、ベンジルアクリレート、ｎ−オクチルアクリレート、２−エチルヘキシルアクリレート、４−メチル−２−プロピルペンチルアクリレート、ヘプタデカフルオロデシルアクリレート、ｎ−オクタデシルアクリレート、メチルメタクリレート、２，２，２−トリフルオロエチルメタクリレート、テトラフルオロプロピルメタクリレート、ヘキサフルオロプロピルメタクリレート、ヒドロキシエチルメタクリレート、２−ヒドロキシプロピルメタクリレート、ｎ−ブチルメタクリレート、ｉ−ブチルメタクリレート、ｓｅｃ−ブチルメタクリレート、ｎ−オクチルメタクリレート、２−エチルヘキシルメタクリレート、２−メトキシエチルメタクリレート、２−エトキシエチルメタクリレート、ベンジルメタクリレート、ヘプタデカフルオロデシルメタクリレート、ｎ−オクタデシルメタクリレート、２−イソボルニルメタクリレート、２−ノルボルニルメチルメタクリレート、５−ノルボルネン−２−イルメチルメタクリレート、３−メチル−２−ノルボルニルメチルメタクリレート、ジメチルアミノエチルメタクリレートなど）、
【００８８】
アクリル酸またはα−アルキルアクリル酸（例えばメタクリル酸など）類から誘導されるアミド類（例えば、Ｎ−ｉ−プロピルアクリルアミド、Ｎ−ｎ−ブチルアクリルアミド、Ｎ−ｔ−ブチルアクリルアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチルアクリルアミド、Ｎ−メチルメタクリルアミド、アクリルアミド、２−アクリルアミド−２−メチルプロパンスルホン酸、アクリルアミドプロピルトリメチルアンモニウムクロライド、メタクリルアミド、ジアセトンアクリルアミド、アクリロイルモルホリン、Ｎ−メチロールアクリルアミド、Ｎ−メチロールメタクリルアミド）、アクリル酸またはα−アルキルアクリル酸（アクリル酸、メタクリル酸、イタコン酸など）、ビニルエステル類（例えば酢酸ビニル）、マレイン酸またはフマル酸から誘導されるエステル類（マレイン酸ジメチル、マレイン酸ジブチル、フマル酸ジエチルなど）、マレイミド類（Ｎ−フェニルマレイミドなど）、マレイン酸、フマル酸、ｐ−スチレンスルホン酸のナトリウム塩、アクリロニトリル、メタクリロニトリル、ジエン類（例えばブタジエン、シクロペンタジエン、イソプレン）、芳香族ビニル化合物（例えばスチレン、ｐ−クロルスチレン、ｔ−ブチルスチレン、α−メチルスチレン、スチレンスルホン酸ナトリウム）、Ｎ−ビニルピロリドン、Ｎ−ビニルオキサゾリドン、Ｎ−ビニルサクシンイミド、Ｎ−ビニルホルムアミド、Ｎ−ビニル−Ｎ−メチルホルムアミド、Ｎ−ビニルアセトアミド、Ｎ−ビニル−Ｎ−メチルアセトアミド、１−ビニルイミダゾール、４−ビニルピリジン、ビニルスルホン酸、ビニルスルホン酸ナトリウム、アリルスルホン酸ナトリウム、メタリルスルホン酸ナトリウム、ビニリデンクロライド、ビニルアルキルエーテル類（例えばメチルビニルエーテル）、エチレン、プロピレン、１−ブテン、イソブテン等が挙げられる。
【００８９】
これらのビニルモノマーは２種類以上組み合わせて使用してもよい。これら以外のビニルモノマーはリサーチディスクロージャーＮｏ．１９５５１（１９８０年、７月）に記載されているものを使用することができる。
なかでも、アクリル酸またはメタクリル酸から誘導されるエステル類およびアミド類、ならびに芳香族ビニル化合物が特に好ましく用いられる。
【００９０】
一般式（１）以外の繰り返し単位として、開環重合性基以外の反応性基を有する繰り返し単位も導入することができる。特に、ハードコート層の硬度を高めたい場合や、基材もしくはハードコート層上に別の機能層を用いる場合の層間の接着性を改良したい場合、開環重合性基以外の反応性基を含むコポリマーとする手法が好適である。開環重合性基以外の反応性基を有する繰り返し単位の導入方法は対応するビニルモノマー（反応性モノマー）を共重合する手法が簡便で好ましい。
【００９１】
以下に、上記反応性モノマーの好ましい具体例を以下に示すが、本発明はこれらに限定されるものではない。
【００９２】
ヒドロキシル基含有ビニルモノマー（例えば、ヒドロキシエチルアクリレート、ヒドロキシエチルメタクリレート、アリルアルコール、ヒドロキシプロピルアクリレート、ヒドロキシプロピルメタクリレートなど）、イソシアネート基含有ビニルモノマー（例えば、イソシアナトエチルアクリレート、イソシアナトエチルメタクリレートなど）、Ｎ−メチロール基含有ビニルモノマー（例えば、Ｎ-メチロールアクリルアミド、Ｎ−メチロールメタクリルアミドなど）、カルボキシル基含有ビニルモノマー（例えばアクリル酸、メタクリル酸、イタコン酸、カルボキシエチルアクリレート、安息香酸ビニル）、アルキルハライド含有ビニルモノマー（例えばクロロメチルスチレン、２−ヒドロキシ−３−クロロプロピルメタクリレート）、酸無水物含有ビニルモノマー（例えばマレイン酸無水物）、ホルミル基含有ビニルモノマー（例えばアクロレイン、メタクロレイン）、スルフィン酸基含有ビニルモノマー（例えばスチレンスルフィン酸カリウム）、活性メチレン含有ビニルモノマー（例えばアセトアセトキシエチルメタクリレート）、酸クロライド含有モノマー（例えばアクリル酸クロライド、メタクリル酸クロライド）、アミノ基含有モノマー（例えばアリルアミン）、アルコキシシリル基含有モノマー（例えばメタクリロイルオキシプロピルトリメトキシシラン、アクリロイルオキシプロピルトリメトキシシラン）などが挙げられる。
【００９３】
本発明において、一般式（１）で表される繰り返し単位を含む架橋性ポリマー中、一般式（１）で表される繰り返し単位が含まれる割合は、１質量％以上１００質量％以下、好ましくは３０質量％以上１００質量％以下、特に好ましくは５０質量％以上１００質量％以下である。
【００９４】
一般式（１）で表される繰り返し単位を含む架橋性ポリマーの好ましい数重量平均分子量（ゲルパーミエーションクロマトグラフィーによる測定、ポリエチレングリコール換算値）の範囲は、１０００以上１００万以下、さらに好ましくは３０００以上２０万以下である。最も好ましくは５０００以上１０万以下である。
【００９５】
以下に一般式（１）で表される繰り返し単位を含む架橋性ポリマーの好ましい例を表２に示すが、本発明はこれらに限定されるものではない。なお、前記で具体例を挙げた一般式（１）で表される繰り返し単位は前記で挙げた具体例の番号で表し、共重合可能なモノマーから誘導される繰り返し単位は、モノマー名を記載し、共重合組成比を質量％で付記した。
【００９６】
【表２】
2007115315.tif 000016
【００９７】
本発明に用いることのできる開環重合性基を有する硬化性樹脂として、一般式（１）および（２）で表される両方の繰り返し単位を含むポリマーも挙げることができる。この場合の一般式（１）および（２）の好ましい繰り返し単位としては、前記したものと同じである。また、一般式（１）および（２）以外の繰り返し単位を含んだコポリマーであってもエチレン性不飽和基および開環重合性基以外の反応性基を有する繰り返し単位を含んだコポリマーであってもよい。
【００９８】
一般式（１）および（２）で表される両方の繰り返し単位を含む架橋性ポリマー中、一般式（１）で表される繰り返し単位が含まれる割合は、１質量％以上９９質量％以下、好ましくは２０質量％以上８０質量％以下、特に好ましくは３０質量％以上７０質量％以下であり、一般式（２）で表される繰り返し単位が含まれる割合は、１質量％以上９９質量％以下、好ましくは２０質量％以上８０質量％以下、特に好ましくは３０質量％以上７０質量％以下である。
【００９９】
一般式（１）および（２）で表される両方の繰り返し単位を含む架橋性ポリマーの好ましい重量平均分子量（ゲルパーミエーションクロマトグラフィーによる測定、ポリスチレン換算値）の範囲は、１０００以上１００万以下、さらに好ましくは３０００以上２０万以下である。最も好ましくは５０００以上１０万以下である。
【０１００】
一般式（１）および（２）で表される両方の繰り返し単位を含む架橋性ポリマーの好ましい例を表３に示すが、本発明はこれらに限定されるものではない。なお、前記で具体例を挙げた一般式（１）および（２）で表される繰り返し単位とポリビニルアルコールなどの繰り返し単位は前記で挙げた具体例の番号で表し、共重合可能なモノマーから誘導される繰り返し単位は、モノマー名を記載し、共重合組成比を質量％で付記した。
【０１０１】
【表３】
2007115315.tif 000017
【０１０２】
本発明において、ハードコート層を形成するための硬化性組成物に、同一分子内に３個以上エチレン性不飽和基を含む硬化性樹脂と同一分子内に３個以上の開環重合性基を含む硬化性樹脂との両方が含まれる場合、前記開環重合性基を含む硬化性樹脂の含有率は、前記エチレン性不飽和基を含む硬化性樹脂と前記開環重合性基を含む硬化性樹脂との合計量に対して５〜４０質量％が好ましく、１０〜３５質量％がより好ましく、２０〜３０質量％であることが最も好ましい。
【０１０３】
エチレン性不飽和基を含む硬化性樹脂と開環重合性基を含む硬化性樹脂を含有する硬化性組成物（以下、特に断りのない限り、「硬化性組成物」は、これら両者の硬化性樹脂を含有する組成物である）を硬化させる場合、両方の硬化性樹脂の架橋反応が進行することが好ましい。エチレン性不飽和基の好ましい架橋反応はラジカル重合反応であり、開環重合性基の好ましい架橋反応はカチオン重合反応である。いずれの場合も活性エネルギ線の作用により、重合反応を進行させることができる。通常、重合開始剤と称される少量のラジカル発生剤およびカチオン発生剤（もしくは酸発生剤）を添加し、活性エネルギ線によりこれらを分解し、ラジカルおよびカチオンを発生させ重合を進行させることができる。ラジカル重合とカチオン重合は別々に行ってもよいが、同時に進行させることが好ましい。
【０１０４】
上記硬化性組成物を活性エネルギ線照射により硬化する場合、低温で架橋反応が進行する場合が多く、好ましい。
本発明では、活性エネルギ線として、放射線、ガンマー線、アルファー線、電子線、紫外線などが用いられる。その中でも紫外線を用いて、ラジカルもしくはカチオンを発生させる重合開始剤を添加し、紫外線により硬化させる方法が特に好ましい。また紫外線を照射した後、加熱することにより、さらに硬化を進行させることができる場合があり、この方法を好ましく用いることができる。この場合の好ましい加熱温度は１４０℃以下である。
【０１０５】
紫外線によってカチオンを発生させる光酸発生剤としては、トリアリールスルホニウム塩やジアリールヨードニウム塩などのイオン性の硬化性樹脂やスルホン酸のニトロベンジルエステルなどの非イオン性の硬化性樹脂が挙げられ、有機エレクトロニクス材料研究会編、"イメージング用有機材料"ぶんしん出版社刊（１９９７）などに記載されている硬化性樹脂等種々の公知の光酸発生剤が使用できる。この中で特に好ましくはスルホニウム塩もしくはヨードニウム塩であり、対イオンとしてはＰＦ6-、ＳｂＦ6-、ＡｓＦ6-、Ｂ（Ｃ6Ｆ5）4-などが好ましい。
【０１０６】
紫外線によりラジカルを発生させる重合開始剤の例としてはアセトフェノン類、ベンゾフェノン類、ミヒラーのケトン、ベンゾイルベンゾエート、ベンゾイン類、α−アシロキシムエステル、テトラメチルチウラムモノサルファイドおよびチオキサントン等の公知のラジカル発生剤が使用できる。また上記で挙げたように通常、光酸発生剤として用いられるスルホニウム塩やヨードニウム塩なども紫外線照射によりラジカル発生剤として作用するため、本発明ではこれらを単独で用いてもよい。また、感度を高める目的で重合開始剤に加えて、増感剤を用いてもよい。増感剤の例には、ｎ−ブチルアミン、トリエチルアミン、トリ−ｎ−ブチルホスフィン、およびチオキサントン誘導体等が含まれる。
【０１０７】
重合開始剤は、それぞれ組み合わせて用いてもよいし、単独でラジカルとカチオンの両方を発生させるような硬化性樹脂の場合などは１種単独で用いることができる。重合開始剤の添加量としては、硬化性組成物中に含まれるエチレン性不飽和基含有硬化性樹脂と開環重合性基含有硬化性樹脂の総質量に対し、０．１〜１５質量％の範囲で使用することが好ましく、１〜１０質量％の範囲で使用することがさらに好ましい。
【０１０８】
本発明において一般式（１）で表される繰り返し単位を有する架橋性ポリマーや、一般式（２）で表される繰り返し単位を有する架橋性ポリマー(以下、これらを合わせて「本発明のポリマー」と称する)を使用する場合は、通常、本発明のポリマーは固体もしくは高粘度液体となり単独での塗布は困難であり、ポリマーが水溶性の場合や水分散物とした場合は水系で塗布することもできるが、通常有機溶媒に溶解して塗布される。有機溶媒としては、本発明のポリマーを溶解し得るものであれば特に制限なく使用できる。
好ましい有機溶媒としては、メチルエチルケトン等のケトン類、イソプロパノール等のアルコール類、酢酸エチルなどのエステル類などが挙げられる。また、前記した単官能もしくは多官能のビニルモノマーや、単官能、２官能または３官能以上の開環重合性基を有する硬化性樹脂が低分子量硬化性樹脂である場合、これらを併用すると、硬化性組成物の粘度を調節することが可能であり、溶媒を用いなくても塗布可能とすることもできる。
【０１０９】
また本発明では、硬化性組成物中に粒子充填剤としての微粒子を添加することが好ましい。微粒子を添加することでハードコート層の硬化収縮量を低減できるため、基材との密着性が向上したり、カールを低減したりできるので好ましい。微粒子としては、無機微粒子、有機微粒子、有機-無機複合微粒子のいずれも使用できる。無機微粒子としては例えば、二酸化ケイ素粒子、二酸化チタン粒子、酸化ジルコニウム粒子、酸化アルミニウム粒子などが挙げられる。このような無機微粒子は一般に硬質であり、ハードコート層に充填させることで、硬化時の収縮を改良できるだけではなく、表面の硬度も高めることができる。
【０１１０】
ただし、微粒子は一般にヘイズを増加させる傾向があるために、各必要特性のバランスの上で充填方法が調整される。特にヘイズを増加させないため、微粒子の粒子サイズは２００ｎｍ以下であることが必要であり、好ましくは１００ｎｍ以下であり、最も好ましくは３０ｎｍ以下である。
【０１１１】
一般に、無機微粒子は本発明のポリマーや多官能ビニルモノマーなどの有機成分との親和性が低いため単に混合するだけでは凝集体を形成したり、硬化後のハードコート層がひび割れやすくなる場合がある。本発明では無機微粒子と有機成分との親和性を増すため、無機微粒子表面を有機セグメントを含む表面修飾剤で処理することができる。表面修飾剤は、無機微粒子と結合を形成するか無機微粒子に吸着しうる官能基と、有機成分と高い親和性を有する官能基を同一分子内に有するものが好ましい。
無機微粒子に結合もしくは吸着し得る官能基を有する表面修飾剤としては、シラン、アルミニウム、チタニウム、ジルコニウム等の金属アルコキシド表面修飾剤や、リン酸基、硫酸基、スルホン酸基、カルボン酸基等のアニオン性基を有する表面修飾剤が好ましい。
さらに有機成分との親和性の高い官能基としては単に有機成分と親疎水性を合わせただけのものでもよいが、有機成分と化学的に結合しうる官能基が好ましく、特にエチレン性不飽和基、もしくは開環重合性基が好ましい。
本発明において好ましい無機微粒子表面修飾剤は、金属アルコキシドもしくはアニオン性基とエチレン性不飽和基もしくは開環重合性基を同一分子内に有する硬化性樹脂である。
【０１１２】
これら表面修飾剤の代表例として以下の不飽和二重結合含有のカップリング剤や、リン酸基含有有機硬化性樹脂、硫酸基含有有機硬化性樹脂、カルボン酸基含有有機硬化性樹脂等が挙げられる。
【０１１３】
Ｓ−１ Ｈ2Ｃ＝Ｃ（Ｘ）ＣＯＯＣ3Ｈ6Ｓｉ（ＯＣＨ3）3
Ｓ−２ Ｈ2Ｃ＝Ｃ（Ｘ）ＣＯＯＣ2Ｈ4ＯＴｉ（ＯＣ2Ｈ5）3
Ｓ−３ Ｈ2Ｃ＝Ｃ（Ｘ）ＣＯＯＣ2Ｈ4ＯＣＯＣ5Ｈ10ＯＰＯ（ＯＨ）2
Ｓ−４ （Ｈ2Ｃ＝Ｃ（Ｘ）ＣＯＯＣ2Ｈ4ＯＣＯＣ5Ｈ10Ｏ）2ＰＯＯＨ
Ｓ−５ Ｈ2Ｃ＝Ｃ（Ｘ）ＣＯＯＣ2Ｈ4ＯＳＯ3Ｈ
Ｓ−６ Ｈ2Ｃ＝Ｃ（Ｘ）ＣＯＯ（Ｃ5Ｈ10ＣＯＯ）2Ｈ
Ｓ−７ Ｈ2Ｃ＝Ｃ（Ｘ）ＣＯＯＣ5Ｈ10ＣＯＯＨ
Ｓ−８ ３−（グリシジルオキシ）プロピルトリメトキシシラン
【０１１４】
ここで、Ｘは、水素原子あるいはＣＨ3を表す。
【０１１５】
これらの無機微粒子の表面修飾は、溶液中でなされることが好ましい。無機微粒子を機械的に微細分散する時に、一緒に表面修飾剤を存在させるか、または無機微粒子を微細分散したあとに表面修飾剤を添加して攪拌するか、さらには無機微粒子を微細分散する前に表面修飾を行って（必要により、加温、乾燥した後に加熱、またはｐＨ変更を行う）、そのあとで微細分散を行う方法でもよい。
表面修飾剤を溶解する溶液としては、極性の大きな有機溶剤が好ましい。具体的には、アルコール、ケトン、エステル等の公知の溶剤が挙げられる。
【０１１６】
有機微粒子としては特に制限がないが、エチレン性不飽和基を有するモノマーからなるポリマー粒子、例えば、ポリメタクリル酸メチル、ポリメタクリル酸エチル、ポリアクリル酸エチル、ポリアクリル酸ブチル、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリスチレン等、および本発明における一般式（１）および（２）からなるポリマー粒子が好ましく用いられ、その他に、ポリシロキサン、メラミン樹脂、ベンゾグアナミン樹脂、ポリテトラフルオロエチレン、ポリカーボネート、ナイロン、ポリビニルアルコール、ポリテトラフルオロエチレン、ポリエチレンテレフタレート、ポリ塩化ビニル、アセチルセルロース、ニトロセルロース、ゼラチン等の樹脂粒子が挙げられる。これらの粒子は架橋されていることが好ましい。
微粒子の微細化分散機としては、超音波、ディスパー、ホモジナイザー、ディゾルバー、ポリトロン、ペイントシェーカー、サンドグラインダー、ニーダー、アイガーミル、ダイノミル、コボールミル等を用いることが好ましい。また、分散媒としては前述の表面修飾用の溶媒が好ましく用いられる。
【０１１７】
硬化性組成物中の微粒子の充填量は、活性エネルギ線硬化型樹脂１００質量部に対して、５〜３５質量部が好ましく、１５〜３３質量部がより好ましく、２５〜３０質量部が最も好ましい。
【０１１８】
本発明においては、ハードコート層が耐擦傷性に優れるためには、ハードコート層の硬度がある程度大きいことが好ましい。硬度の観点から、ハードコート層の表面弾性率は４．０ＧＰａ程度以上が好ましく、より好ましくは４．５ＧＰａ以上である。表面弾性率が４．０ＧＰａ未満のハードコート層では、十分な鉛筆硬度及び耐擦傷性が得られない。なお、上記の表面弾性率をユニバーサル硬度で表すと、その値は２５０Ｎ／ｍｍ2程度以上が好ましく、より好ましくは３００Ｎ／ｍｍ2以上である。
無機微粒子を添加することにより、表面弾性率を上げることができる。無機微粒子の添加量を増やすと脆性が悪くなるので、表面弾性率の上限は、１０ＧＰａ、好ましくは９．０ＧＰａである。従って、好ましい表面弾性率の範囲は、４．０〜１０ＧＰａであり、特に好ましくは４．５〜９．０ＧＰａである。
【０１１９】
上記表面弾性率は、微小表面硬度計（（株）フィッシャー・インスツルメンツ製：フィッシャースコープＨ１００ＶＰ−ＨＣＵ）を用いて求めた値である。具体的には、ダイヤモンド製の四角錐圧子（先端対面角度；１３６°）を使用し、押し込み深さが１μｍを超えない範囲で、適当な試験荷重下での押し込み深さを測定し、除荷重時の荷重と変位の変化から求められる弾性率である。
また、前述の微小表面硬度計を用いて表面硬度をユニバーサル硬度として求めることもできる。ユニバーサル硬度は四角錐圧子の試験荷重下での押し込み深さを測定し、試験荷重をその試験荷重で生じた圧痕の幾何学的形状から計算される圧痕の表面積で割った値である。
上記の表面弾性率とユニバーサル硬度の間には、正の相関を有することが知られている。
【０１２０】
ハードコート層の鉛筆硬度と脆性の両立化を図ることを検討した結果、同一分子内に３個以上エチレン性不飽和基を含む硬化性樹脂に対して同一分子内に３個以上の開環重合性基を含む硬化性樹脂を混合した硬化性樹脂が、硬度は若干小さいが脆性が改善され、このような硬化性組成物を厚く塗布、硬化させハードコート層を形成することが有効である。
【０１２１】
本発明のハードコート層の厚みは、鉛筆硬度と脆性の両立化のためには、３μｍ以上が好ましい。ハードコート層の厚みをあまり厚くすると鉛筆硬度は向上するが、フイルムを曲げることが難しくなり、さらに曲げによる割れが発生しやすくなることから、ハードコート層の厚みは４０μｍ以下が好ましく、３０μｍ以下がより好ましい。従って、ハードコート層の厚みは、好ましくは３〜４０μｍであり、より好ましくは４〜３０μｍである。
【０１２２】
本発明のハードコート処理物品において、ハードコート層は単層でもよいし、複数層有していてもよい。この場合の単層とは、同一の硬化性組成物から硬化形成されたハードコート層を指し、塗布、乾燥後の組成が、同一組成のものであれば、複数回の塗布後、硬化して形成されていてもよい。一方、複数層とは組成の異なる複数の硬化性組成物から硬化、形成された層を指す。
本発明においては、ハードコート層が複数層ある場合、基材から最も離れた最表層のハードコート層に、防汚剤として前述した特定のケイ素含有率の活性エネルギ線硬化型シリコーン樹脂を用いる。なお、本発明では、製造工程上、簡便な単層であることが好ましい。
【０１２３】
本発明のハードコート層は、活性エネルギ線の照射により硬化する硬化性組成物を塗布後、活性エネルギ線の照射により硬化して形成された硬化皮膜からなる。該硬化性組成物の活性エネルギ線照射による硬化収縮率は、好ましくは０〜１５％、より好ましくは０〜１３％、さらに好ましくは０〜１１％である。
上記硬化収縮率は、用いた活性エネルギ線、例えばＵＶ光の照射前の硬化性組成物の密度と照射硬化後の硬化性組成物の密度を求め、その値から下記数式Ａで計算して求めた値である。なお、密度はマイクロメトリック社製ＭＵＬＴＩＶＯＬＵＭＥＰＹＣＮＯＭＥＴＥＲで測定（２５℃）した値である。
【０１２４】
数式Ａ：体積収縮率＝｛１−（硬化前密度／硬化後密度）｝×１００（％）
【０１２５】
本発明においては、ハードコート層の硬化方法として、活性エネルギ線の照射量・波長・照射時の雰囲気が重要である。活性エネルギ線の波長は開始剤の吸収波長と一致していることが必要であり、さらに照射量としては１００〜１０００ｍＪ／ｃｍ2であることが好ましく、３００〜９００ｍＪ／ｃｍ2であることがさらに好ましく、５００〜８００ｍＪ／ｃｍ2であることが最も好ましい。
また活性エネルギ線を照射するときの酸素濃度が３％以下であることが好ましく、さらに好ましくは１％以下であり、０．３％以下であることが最も好ましい。
【０１２６】
また、ハードコート層としては、例えば、特開２００５−７６００６号公報に記載のものを用いることができる。
ハードコート層は、電離放射線硬化性化合物の架橋反応、又は、重合反応により形成されることが好ましい。例えば、電離放射線硬化性の多官能モノマーや多官能オリゴマーを含む塗布組成物を透明基材上に塗布し、多官能モノマーや多官能オリゴマーを架橋反応、又は、重合反応させることにより形成することができる。
電離放射線硬化性の多官能モノマーや多官能オリゴマーの官能基としては、光、電子線、放射線重合性のものが好ましく、中でも光重合性官能基が好ましい。
光重合性官能基としては、（メタ）アクリロイル基、ビニル基、スチリル基、アリル基等の不飽和の重合性官能基等が挙げられ、中でも、（メタ）アクリロイル基が好ましい。
【０１２７】
光重合性官能基を有する光重合性多官能モノマーの具体例としては、高屈折率層で例示したものが挙げられ、光重合開始剤、光増感剤を用いて重合することが好ましい。光重合反応は、ハードコート層の塗布および乾燥後、紫外線照射により行うことが好ましい。
【０１２８】
ハードコート層は、一次粒子の平均粒径が２００ｎｍ以下の無機微粒子を含有することが好ましい。ここでいう平均粒径は重量平均径である。一次粒子の平均粒径を２００ｎｍ以下にすることで透明性を損なわないハードコート層を形成できる。
無機微粒子はハードコート層の硬度を高くすると共に、塗布層の硬化収縮を抑える機能がある。また、ハードコート層の屈折率を制御する目的にも添加される。
無機微粒子としては、高屈折率層で例示した無機微粒子に加え、二酸化珪素、酸化アルミニウム、炭酸カルシウム、硫酸バリウム、タルク、カオリン、硫酸カルシウム、二酸化チタン、酸化ジルコニウム、酸化錫、ＩＴＯ（ＳｎＯ2をドープしたＩｎ2Ｏ3）、酸化亜鉛などの微粒子が挙げられる。好ましくは、二酸化珪素、二酸化チタン、酸化ジルコニウム、酸化アルミニウム、酸化錫、ＩＴＯ、酸化亜鉛である。
【０１２９】
無機微粒子の一次粒子の好ましい平均粒径は５〜２００ｎｍ、より好ましくは１０〜１５０ｎｍであり、さらに好ましくは２０〜１００ｎｍ、特に好ましくは２０〜５０ｎｍである。
ハードコート層の中において、無機微粒子はなるべく微細に分散されていることが好ましい。
ハードコート層の中における無機微粒子の粒子サイズは、好ましくは平均粒径で５〜３００ｎｍ、より好ましくは１０〜２００ｎｍであり、さらに好ましくは２０〜１５０ｎｍ、特に好ましくは２０〜８０ｎｍである。
ハードコート層における無機微粒子の含有量は、ハードコート層の全質量に対し１０〜９０質量％であることが好ましく、より好ましくは１５〜８０質量％、特に好ましくは１５〜７５質量％である。
【０１３０】
高屈折率層はハードコート層を兼ねることができる。高屈折率層がハードコート層を兼ねる場合、高屈折率層で記載した手法を用いて高い屈折率を有する無機微粒子を微細に分散してハードコート層に含有させて形成することが好ましい。
【０１３１】
ハードコート層は、さらに後述する平均粒径０．２〜１０μｍの粒子を含有させて防眩機能を付与した防眩性層を兼ねることもできる。
【０１３２】
ハードコート層の膜厚は用途により適切に設計することができる。ハードコート層の膜厚は、０．２〜１０μｍであることが好ましく、より好ましくは０．５〜７μｍ、特に好ましくは０．７〜５μｍである。
【０１３３】
ハードコート層の強度は、ＪＩＳＫ５４００に従う鉛筆硬度試験で、Ｈ以上であることが好ましく、２Ｈ以上であることがさらに好ましく、３Ｈ以上であることが最も好ましい。
また、ＪＩＳ Ｋ６９０２に従うテーバー試験で、試験前後の試験片の摩耗量が少ないほど好ましい。
【０１３４】
ハードコート層の形成において、電離放射線硬化性の化合物の架橋反応、又は、重合反応により形成される場合、架橋反応、又は、重合反応は酸素濃度が１０体積％以下の雰囲気で実施することが好ましい。酸素濃度が１０体積％以下の雰囲気で形成することにより、物理強度や耐薬品性に優れたハードコート層を形成することができる。
好ましくは酸素濃度が６体積％以下の雰囲気で電離放射線硬化性化合物の架橋反応、又は、重合反応により形成することであり、更に好ましくは酸素濃度が４体積％以下、特に好ましくは酸素濃度が２体積％以下、最も好ましくは１体積％以下である。
酸素濃度を１０体積％以下にする手法としては、大気（窒素濃度約７９体積％、酸素濃度約２１体積％）を別の気体で置換することが好ましく、特に好ましくは窒素で置換（窒素パージ）することである。
【０１３５】
ハードコート層は、透明基材の表面に、ハードコート層形成用の塗布組成物を塗布することで構築することが好ましい。
塗布溶媒としては、皮膜形成用組成物で例示したケトン系溶剤であることが好ましい。ケトン系溶剤を用いることで、透明基材（特に、トリアセチルセルロース支持体）の表面とハードコート層との接着性がさらに改良する。
特に好ましい塗布溶媒としては、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、シクロヘキサノンである。
塗布溶媒は、皮膜形成用組成物で例示したケトン系溶媒以外の溶媒を含んでいてもよい。
塗布溶媒には、ケトン系溶媒の含有量が塗布組成物に含まれる全溶媒の１０質量％以上であることが好ましい。好ましくは３０質量％以上、さらに好ましくは６０質量％以上である。
【図面の簡単な説明】
【０１３６】
【図１】本発明に係る光ディスクの貼り合せ装置を示す図である。
【図２】ターンテーブルの支持部にディスク基板を載置する状態を説明する斜視図である。
【図３】支持部にディスク基板を載置させた状態を示す側面図である。
【図４】従来の貼り合せ装置において、ディスク基板を搬送部材に支持させた状態を示す図である。
【符号の説明】
【０１３７】
１０    貼り合せ装置
１１    ターンテーブル（搬送部材）
１２    支持部
１２ａ  支持面
１６    貼り合せ部
１８    紫外線照射部（エネルギ線照射部）
ｄ１    （一方の）ディスク基板
ｄ２    （他方の）ディスク基板
Ｄ      ディスク
【図１】
2007115315.tif 000018
【図２】
2007115315.tif 000019
【図３】
2007115315.tif 000020
【図４】
2007115315.tif 000021