(57)【要約】 【課題】メンテナンス作業を円滑に行うことができるメンテナンスシステムを提供する。【解決手段】メンテナンスシステムは、メンテナンス対象である所定装置ＥＸの複数の位置のそれぞれに設けられ、所定装置ＥＸとの間で通信可能な第１通信器を有する第１装置５０と、第１通信器と通信可能な第２通信器を有し、第１装置５０のそれぞれに接続可能な第２装置７０と、第２装置７０が接続された第１装置５０の位置に応じて、第１、第２通信器を介した所定装置ＥＸと第２装置との間の通信を制御する制御装置とを備えている。【選択図】図１
2007123326.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
メンテナンス対象である所定装置の複数の位置のそれぞれに設けられ、前記所定装置との間で通信可能な第１通信器を有する第１装置と、
前記第１通信器と通信可能な第２通信器を有し、前記第１装置のそれぞれに接続可能な第２装置と、
前記第２装置が接続された前記第１装置の位置に応じて、前記第１、第２通信器を介した前記所定装置と前記第２装置との間の通信を制御する制御装置とを備えたメンテナンスシステム。
【請求項２】
前記制御装置は、メンテナンス対象である第１のエリアに対応する前記第１装置に接続された前記第２装置と前記所定装置との間の通信を許可し、前記第１のエリアとは異なる第２のエリアに対応する前記第１装置に接続された前記第２装置と前記所定装置との間の通信を制限する請求項１記載のメンテナンスシステム。
【請求項３】
前記第１装置のそれぞれは、該第１装置を特定するための第１識別部を有し、
前記制御装置は、前記第１識別部を用いて、前記複数の第１装置のうち前記第２装置が接続されている第１装置を特定する請求項１又は２記載のメンテナンスシステム。
【請求項４】
前記制御装置は、前記第２装置が接続された前記第１装置の位置に応じて、前記所定装置の動作を制限する請求項１〜３のいずれか一項記載のメンテナンスシステム。
【請求項５】
前記複数の第１装置のうち、所定のグループの第１装置に第２装置が接続されたとき、前記制御装置は、前記所定装置をメンテナンスするモードに設定する請求項１〜４のいずれか一項記載のメンテナンスシステム。
【請求項６】
前記メンテナンスするモードは、前記第２装置が接続された前記第１装置の位置に応じてメンテナンス内容を選択し、前記所定装置の動作を前記メンテナンス内容に必要な動作に制限するモードを含む請求項５記載のメンテナンスシステム。
【請求項７】
少なくとも２つの第１装置のそれぞれに前記第２装置が接続されている場合において、前記制御装置は、一方の第１装置に接続された第２装置と前記所定装置との間の通信を、他方の第１装置に接続された第２装置と前記所定装置との間の通信よりも優先する請求項１〜６のいずれか一項記載のメンテナンスシステム。
【請求項８】
前記第２装置は、該第２装置を特定するための第２識別部を有し、
前記制御装置は、前記第２識別部を用いて、前記第２装置と前記所定装置との間の通信を行うかどうかを判断する請求項１〜７のいずれか一項記載のメンテナンスシステム。
【請求項９】
メンテナンス対象の所定装置のうち複数の位置のそれぞれに設けられ、前記所定装置との間で通信可能な第１通信器を有する第１装置と、
前記第１通信器と通信可能な第２通信器を有し、前記第１装置のそれぞれに接続可能な第２装置と、
前記第２装置に設けられ、該第２装置を特定するための第２識別部を用いて、前記第１、第２通信器を介した前記所定装置と前記第２装置との間の通信を行うかどうかを判断する制御装置とを備えたメンテナンスシステム。
【請求項１０】
前記第２装置は、複数の所定装置のそれぞれに設けられた複数の第１装置のそれぞれに接続可能であり、前記制御装置は、前記第２識別部を用いて、前記第２装置と該第２装置が接続された前記所定装置との間の通信を行うかどうかを判断する請求項８又は９記載の記載のメンテナンスシステム。
【請求項１１】
前記第２装置は、前記所定装置に操作信号を入力する入力装置を含む請求項１〜１０のいずれか一項記載のメンテナンスシステム。
【請求項１２】
前記第２装置は、前記所定装置の動作状況を表示する表示装置を含む請求項１〜１１のいずれか一項記載のメンテナンスシステム。
【請求項１３】
前記第１通信器と前記第２通信器とは非接触状態で通信する請求項１〜１２のいずれか一項記載のメンテナンスシステム。
【請求項１４】
前記第１通信器と前記第２通信器とは非接触状態で電力の供給と受給とを行う請求項１〜１２のいずれか一項記載のメンテナンスシステム。
【請求項１５】
前記第１装置及び前記第２装置の一方は、電力を供給する供給器を有し、他方は、前記供給器とは非接触状態で、前記供給器からの電力を受給する受給器を有する請求項１〜１４のいずれか一項記載のメンテナンスシステム。
【請求項１６】
前記第１装置及び前記第２装置の少なくとも一方は、他方を着脱可能に保持する保持機構を備える請求項１〜１５のいずれか一項記載のメンテナンスシステム。
【請求項１７】
前記第１装置は、前記所定装置を収容するチャンバ装置の外壁及び内壁の少なくとも一方に設けられる請求項１〜１６のいずれか一項記載のメンテナンスシステム。
【請求項１８】
基板を露光する露光装置本体と、
複数の所定位置のそれぞれに設けられ、前記露光装置本体との間で通信可能な第１通信器を有する第１装置と、
前記第１通信器と通信可能な第２通信器を有し、前記第１装置のそれぞれに接続可能な第２装置と、
前記第２装置が接続された前記第１装置の位置に応じて、前記第１、第２通信器を介した前記露光装置本体と前記第２装置との間の通信を制御する制御装置とを備えた露光装置。
【請求項１９】
前記制御装置は、前記第２装置が接続された前記第１装置の位置に応じて、前記露光装置本体の動作を制限する請求項１８記載の露光装置。
【請求項２０】
前記第２装置は、前記露光装置本体に操作信号を入力する入力装置を含む請求項１８又は１９記載の露光装置。
【請求項２１】
前記複数の第１装置のうち、第１のグループの第１装置に第２装置が接続されたとき、前記制御装置は、前記露光装置本体を第１のモードに設定し、第２のグループの第１装置に第２装置が接続されたとき、前記露光装置本体を第２のモードに設定する請求項１８〜２０のいずれか一項記載の露光装置。
【請求項２２】
前記第１のモードは、メンテナンスするモードを含み、
前記第２のモードは、基板を露光するモードを含む請求項２１記載の露光装置。
【請求項２３】
前記第１通信器と前記第２通信器とは非接触状態で通信する請求項１８〜２２のいずれか一項記載の露光装置。
【請求項２４】
前記第１装置及び前記第２装置の一方は、電力を供給する供給器を有し、他方は、前記供給器とは非接触状態で、前記供給器からの電力を受給する受給器を有する請求項１８〜２３のいずれか一項記載の露光装置。
【請求項２５】
請求項１８〜請求項２４のいずれか一項記載の露光装置を用いるデバイス製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、所定装置をメンテナンスするためのメンテナンスシステム、基板を露光する露光装置、及びデバイス製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
半導体デバイス等のマイクロデバイスを製造する際のフォトリソグラフィ工程においては、マスクのパターン像を投影光学系を介して感光性の基板上に投影する露光装置が使用される。基板を露光する露光装置本体には、例えば下記特許文献に開示されているような操作表示装置、あるいはコータ・デベロッパ装置等の各種周辺装置が接続される場合が多い。
【特許文献１】特開平１０−２８４３９９号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
露光装置本体及び周辺装置を半導体製造工場等の所定のスペースに設置する場合、そのスペースに対応できるように、露光装置本体及び周辺装置の配置の自由度の向上が望まれる。また、露光装置本体及び周辺装置が任意の状態で配置されても、露光作業やメンテナンス作業を円滑に行うことができるシステムの案出が望まれる。
【０００４】
本発明はこのような事情に鑑みてなされたものであって、メンテナンス作業を円滑に行うことができるメンテナンスシステムを提供することを目的とする。また、配置の自由度を向上できる露光装置、及びその露光装置を用いるデバイス製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
上記の課題を解決するため、本発明は実施の形態に示す各図に対応付けした以下の構成を採用している。但し、各要素に付した括弧付き符号はその要素の例示に過ぎず、各要素を限定するものではない。
【０００６】
本発明の第１の態様に従えば、メンテナンス対象である所定装置（ＥＸ）の複数の位置のそれぞれに設けられ、所定装置（ＥＸ）との間で通信可能な第１通信器（５４）を有する第１装置（５０）と、第１通信器（５４）と通信可能な第２通信器（７４）を有し、第１装置（５０）のそれぞれに接続可能な第２装置（７０）と、第２装置（７０）が接続された第１装置（５０）の位置に応じて、第１、第２通信器（５４、７４）を介した所定装置（ＥＸ）と第２装置（７０）との間の通信を制御する制御装置（７）とを備えたメンテナンスシステム（ＭＳ）が提供される。
【０００７】
本発明の第１の態様によれば、メンテナンス作業を円滑に行うことができる。
【０００８】
本発明の第２の態様に従えば、メンテナンス対象の所定装置（ＥＸ）のうち複数の位置のそれぞれに設けられ、所定装置（ＥＸ）との間で通信可能な第１通信器（５４）を有する第１装置（５０）と、第１通信器（５４）と通信可能な第２通信器（７４）を有し、第１装置（５０）のそれぞれに接続可能な第２装置（７０）と、第２装置（７０）に設けられ、該第２装置（７０）を特定するための第２識別部（７６）を用いて、第１、第２通信器（５４、７４）を介した所定装置（ＥＸ）と第２装置（７０）との間の通信を行うかどうかを判断する制御装置（７）とを備えたメンテナンスシステム（ＭＳ）が提供される。
【０００９】
本発明の第２の態様によれば、メンテナンス作業を円滑に行うことができる。
【００１０】
本発明の第３の態様に従えば、基板（Ｐ）を露光する露光装置本体（Ｓ）と、複数の所定位置のそれぞれに設けられ、露光装置本体（Ｓ）との間で通信可能な第１通信器（５４）を有する第１装置（５０）と、第１通信器（５４）と通信可能な第２通信器（７４）を有し、第１装置（５０）のそれぞれに接続可能な第２装置（７０）と、第２装置（７０）が接続された第１装置（５０）の位置に応じて、第１、第２通信器（５４、７４）を介した露光装置本体（Ｓ）と第２装置（７０）との間の通信を制御する制御装置（７）とを備えた露光装置（ＥＸ）が提供される。
【００１１】
本発明の第３の態様によれば、配置の自由度や作業性を向上することができる。
【００１２】
本発明の第４の態様に従えば、上記態様の露光装置（ＥＸ）を用いるデバイス製造方法が提供される。
【００１３】
本発明の第４の態様によれば、配置の自由度や作業性が向上された露光装置を用いてデバイスを製造することができる。
【発明の効果】
【００１４】
本発明によれば、メンテナンス作業や露光作業を円滑に行うことができ、装置の配置の自由度を向上することができ、デバイスを円滑に製造することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１５】
以下、本発明の実施形態について図面を参照しながら説明するが、本発明はこれに限定されない。なお、以下の説明においては、ＸＹＺ直交座標系を設定し、このＸＹＺ直交座標系を参照しつつ各部材の位置関係について説明する。そして、水平面内における所定方向をＸ軸方向、水平面内においてＸ軸方向と直交する方向をＹ軸方向、Ｘ軸方向及びＹ軸方向のそれぞれに直交する方向（すなわち鉛直方向）をＺ軸方向とする。また、Ｘ軸、Ｙ軸、及びＺ軸まわりの回転（傾斜）方向をそれぞれ、θＸ、θＹ、及びθＺ方向とする。
【００１６】
＜第１実施形態＞
第１実施形態について説明する。図１は第１実施形態に係る露光装置ＥＸを備えたデバイス製造システムＳＹＳを示す概略斜視図、図２は図１のＡ−Ａ線断面矢視図である。図１において、デバイス製造システムＳＹＳは、露光装置ＥＸと、インターフェースＩＦを介して露光装置ＥＸに接続されたコータ・デベロッパ装置ＣＤとを備えている。図２に示すように、露光装置ＥＸ、インターフェースＩＦ、及びコータ・デベロッパ装置ＣＤのそれぞれは、基板Ｐを搬送可能な搬送系Ｈ１、Ｈ２、Ｈ３を備えており、基板Ｐは、搬送系Ｈ１、Ｈ２、Ｈ３により、露光装置ＥＸとコータ・デベロッパ装置ＣＤとの間でインターフェースＩＦを介して搬送可能である。
【００１７】
コータ・デベロッパ装置ＣＤは、露光処理される前の基板Ｐ上に所定の材料を塗布する塗布装置Ｃと、露光処理された後の基板Ｐを現像する現像装置Ｄと、基板Ｐを熱処理する熱処理装置Ｂとを備えている。また、本実施形態のコータ・デベロッパ装置ＣＤは、基板Ｐを一時的に保持可能なバッファ領域Ｆ３を備えている。また、インターフェースＩＦも、基板Ｐを一時的に保持可能なバッファ領域Ｆ２を備えている。
【００１８】
なお、塗布装置Ｄは、半導体ウエハ等の基板Ｐの基材上に、感光材（フォトレジスト）の膜、反射防止膜、あるいはトップコート膜と呼ばれる感光材の膜を保護するための保護膜を形成するために所定の材料を塗布する。また、熱処理装置Ｂは、塗布装置Ｄで所定の材料が塗布された基板Ｐをベークする機能、露光処理された後の基板Ｐをベークする機能、及び必要に応じてベーク後の基板Ｐを冷却（温度調整）する機能等を有している。
【００１９】
本実施形態の露光装置ＥＸは、基板Ｐを露光する露光装置本体Ｓと、基板Ｐに転写されるべきパターンが形成されているマスクを露光装置本体Ｓのマスクステージに対してロード・アンロードするマスク搬送系（不図示）と、露光処理対象である基板Ｐを露光装置本体Ｓの基板ステージに対してロード・アンロードする基板搬送系Ｈ１と、露光装置本体Ｓが置かれている環境の制御及び浄化を行う空調系ＡＣと、露光装置ＥＸの動作を制御する制御装置７とを備えている。また、露光装置ＥＸは、露光装置本体Ｓの基板ステージにロードされる前の基板Ｐの大まかな位置合わせを行うプリアライメント系ＰＲ１、基板Ｐを一時的に保持可能なバッファ領域Ｆ１、露光装置ＥＸの所定部材を温度調整する温調系、制御装置７を冷却する放熱系、及び電源装置等も備えている。
【００２０】
露光装置ＥＸは、露光装置本体Ｓを収容する第１チャンバＣＨ１と、マスク搬送系及び基板搬送系を収納する第２チャンバＣＨ２と、空調系ＡＣを収容する第３チャンバＣＨ３と、制御装置７を収容する第４チャンバＣＨ４とを備えている。以下の説明では、第１〜第４チャンバＣＨ１〜ＣＨ４を総称して適宜、チャンバ装置ＣＨ、と称する。
【００２１】
第１チャンバＣＨ１には露光装置本体Ｓが収容されている。図３に示すように、露光装置本体Ｓは、マスクＭを保持して移動可能なマスクステージ３と、基板Ｐを保持する基板ホルダ４Ｈを有し、基板ホルダ４Ｈに基板Ｐを保持して移動可能な基板ステージ４と、マスクステージ３に保持されているマスクＭを露光光ＥＬで照明する照明系ＩＬと、露光光ＥＬで照明されたマスクＭのパターン像を基板Ｐ上に投影する投影光学系ＰＬとを備えている。露光装置本体Ｓの動作は、制御装置７に制御される。
【００２２】
照明系ＩＬは、マスクＭ上の所定の照明領域を均一な照度分布の露光光ＥＬで照明するものである。照明系ＩＬから射出される露光光ＥＬとしては、例えば水銀ランプから射出される輝線（ｇ線、ｈ線、ｉ線）及びＫｒＦエキシマレーザ光（波長２４８ｎｍ）等の遠紫外光（ＤＵＶ光）や、ＡｒＦエキシマレーザ光（波長１９３ｎｍ）及びＦ２レーザ光（波長１５７ｎｍ）等の真空紫外光（ＶＵＶ光）などが用いられる。本実施形態においてはＡｒＦエキシマレーザ光が用いられる。
【００２３】
マスクステージ３は、リニアモータ等のアクチュエータを含むマスクステージ駆動装置３Ｄの駆動により、マスクＭを保持した状態で、Ｘ軸、Ｙ軸、及びθＺ方向に移動可能である。マスクステージ３（ひいてはマスクＭ）の位置情報はレーザ干渉計３Ｌによって計測される。レーザ干渉計３Ｌは、マスクステージ３上に設けられた移動鏡３Ｋを用いてマスクステージ３の位置情報を計測する。制御装置７は、レーザ干渉計３Ｌの計測結果に基づいてマスクステージ駆動装置３Ｄを駆動し、マスクステージ３に保持されているマスクＭの位置制御を行う。
【００２４】
投影光学系ＰＬは、マスクＭのパターン像を所定の投影倍率で基板Ｐに投影するものであって、複数の光学素子を有しており、それら光学素子は鏡筒ＰＫで保持されている。本実施形態の投影光学系ＰＬは、その投影倍率が例えば１／４、１／５、１／８等の縮小系である。なお、投影光学系ＰＬは等倍系及び拡大系のいずれでもよい。また、投影光学系ＰＬは、反射光学素子を含まない屈折系、屈折光学素子を含まない反射系、反射光学素子と屈折光学素子とを含む反射屈折系のいずれであってもよい。また、投影光学系ＰＬは、倒立像と正立像とのいずれを形成してもよい。
【００２５】
基板ステージ４は、基板Ｐを保持する基板ホルダ４Ｈを有しており、リニアモータ等のアクチュエータを含む基板ステージ駆動装置４Ｄの駆動により、基板ホルダ４Ｈに基板Ｐを保持した状態で、ベース部材ＢＰ上で、Ｘ軸、Ｙ軸、Ｚ軸、θＸ、θＹ、及びθＺ方向の６自由度の方向に移動可能である。基板ステージ４（ひいては基板Ｐ）の位置情報はレーザ干渉計４Ｌによって計測される。レーザ干渉計４Ｌは、基板ステージ４に設けられた移動鏡４Ｋを用いて基板ステージ４のＸ軸、Ｙ軸、及びθＺ方向に関する位置情報を計測する。また、基板ステージ４に保持されている基板Ｐの表面の面位置情報（Ｚ軸、θＸ、及びθＹ方向に関する位置情報）は、不図示のフォーカス・レベリング検出系によって検出される。制御装置７は、レーザ干渉計４Ｌの計測結果及びフォーカス・レベリング検出系の検出結果に基づいて基板ステージ駆動装置４Ｄを駆動し、基板ステージ４に保持されている基板Ｐの位置制御を行う。
【００２６】
本実施形態の露光装置本体Ｓは、例えば国際公開第９９／４９５０４号パンフレット、特開２００４−２８９１２６号公報等に開示されているような、液浸法を適用した液浸露光装置であって、投影光学系ＰＬと基板ステージ４に保持された基板Ｐとの間の露光光ＥＬの光路Ｋを液体ＬＱで満たし、投影光学系ＰＬと液体ＬＱとを介して基板Ｐ上に露光光ＥＬを照射して、基板Ｐを露光する。本実施形態では、液体ＬＱとして、水（純水）を用いる。露光装置ＥＸは、露光光ＥＬの光路Ｋを液体ＬＱで満たす液浸システムを備えている。液浸システムは、露光光ＥＬの光路Ｋの近傍に設けられ、その光路Ｋに対して液体ＬＱを供給するための供給口１２と液体ＬＱを回収するための回収口２２とを有するノズル部材３０を備えている。制御装置７は、液浸システム１を制御して、供給口１２を用いた液体供給動作と回収口２２を用いた液体回収動作とを並行して行うことで、投影光学系ＰＬと、基板Ｐとの間の露光光ＥＬの光路Ｋを液体ＬＱで満たす。
【００２７】
なお、本実施形態の露光装置本体Ｓは、マスクＭと基板Ｐとを所定の走査方向に同期移動しつつマスクＭに形成されたパターンを基板Ｐに露光する走査型露光装置（所謂スキャニングステッパ）である。基板Ｐを露光するときには、制御装置７は、露光光ＥＬの光路Ｋを液体ＬＱで満たした状態で、マスクＭと基板Ｐとを所定の走査方向（例えばＹ軸方向）に同期移動しつつ、マスクＭのパターン像を投影光学系ＰＬ及び液体ＬＱを介して基板Ｐ上のショット領域に投影する。
【００２８】
図１及び図２に戻って、第２チャンバＣＨ２は、上下二段に分割されており、上段にはマスク搬送系が、下段には基板搬送系Ｈ１が収容されている。基板搬送系Ｈ１は、第２チャンバＣＨ２のうちインターフェースＩＦ近傍の第１の位置ＰＪ１と露光装置本体Ｓ近傍の第２の位置ＰＪ２との間で基板Ｐを保持して移動可能な第１搬送部材Ｈ１１と、第２の位置ＰＪ２と露光装置本体Ｓの基板ステージ４との間で基板Ｐを保持して移動可能な第２、第３搬送部材Ｈ１２、Ｈ１３とを含む。第１搬送部材Ｈ１１は第２チャンバＣＨ２内を移動可能である。第１搬送系Ｈ１の第１搬送部材Ｈ１１は、インターフェースＩＦから搬送された基板Ｐを第１の位置（又は基板Ｐを収容したカセット）ＰＪ１で受け取り、第２の位置ＰＪ２まで搬送する。第２搬送部材Ｈ１２は、第１搬送部材Ｈ１１で搬送された基板Ｐを第２の位置ＰＪ２で受け取り、露光装置本体Ｓの基板ステージ４にロードする。第３搬送部材Ｈ１３は、基板ステージ４から基板Ｐをアンロードし、例えば第２の位置ＰＪ２まで搬送する。第１搬送部材Ｈ１１は、第３搬送部材Ｈ１３で搬送された基板Ｐを第２の位置ＰＪ２で受け取り、第１の位置ＰＪ１まで搬送する。第１の位置ＰＪ１に搬送された基板Ｐは、第２、第３搬送系Ｈ２、Ｈ３により、コータ・デベロッパ装置ＣＤに搬送される。また、第１搬送部材Ｈ１１は、第３搬送部材Ｈ１３から受け取った露光処理済みの基板Ｐを、カセット等に収容することも可能である。なお、マスク搬送系も、基板搬送系とほぼ同様である。
【００２９】
なお、マスク搬送系と基板搬送系とを同じ第２チャンバＣＨ２に収容する代わりに、異なるチャンバのそれぞれに収容してもよい。
【００３０】
第３チャンバＣＨ３内には空調系ＡＣが収容されている。空調系ＡＣは、第１チャンバＣＨ１内及び第２チャンバＣＨ２内の環境を制御するものである。空調系ＡＣは、温度調整された気体を、所定の給気口から第１、第２チャンバＣＨ１、ＣＨ２内に供給可能である。空調系ＡＣから供給される気体の流路には、その気体中のパーティクルを低減するためのパーティクルフィルタ（ＨＥＰＡフィルタ、ＵＬＰＡフィルタ等を含む）と、硫酸イオン、アンモニウムイオン、シリコン系有機物等の化学物質を低減するためのケミカルフィルタとが配置されている。また、第１、第２チャンバＣＨ１、ＣＨ２のうち、給気口と別の位置には排気口が設けられており、第１、第２チャンバＣＨ１、ＣＨ２内の気体は、排気口及び所定の流路（ダクト）を介して、空調系ＡＣに戻される。
【００３１】
第４チャンバＣＨ４には、露光装置ＥＸの動作を制御する制御装置７が収容されている。制御装置７は、露光装置本体Ｓのマスクステージ３の移動、基板ステージ４の移動、照明系ＩＬ、投影光学系ＰＬによる露光条件の調整、マスク搬送系によるマスクＭの搬送、及び基板搬送系による基板Ｐの搬送等を含む各種制御を行う。
【００３２】
図１に示すように、露光装置本体Ｓを収容する第１チャンバＣＨ１の−Ｙ側の側面の上側、中側、及び下側のそれぞれには、内外に貫通する開口が形成されており、それら開口には、開閉扉１１、１２、１３が開閉自在に設けられている。これらの開閉扉１１、１２、１３は、透明又は不透明なポリカーボネート板で形成されている。これら開閉扉１１、１２、１３を介して、オペレータ等が露光装置本体Ｓにアクセス可能となっている。例えば、開閉扉１１、１２、１３を介して、オペレータ等は露光装置本体Ｓのメンテナンス作業を行うことができる。
【００３３】
第２チャンバＣＨ２の−Ｘ側の側面の比較的上側、及び下側のそれぞれには、内外に貫通する開口が形成されており、それら開口には、開閉扉２１、２２が開閉自在に設けられている。これらの開閉扉２１、２２は、透明又は不透明なポリカーボネート板で形成されている。上側の開閉扉２１は、第２チャンバＣＨ２の上段に配置されているマスク搬送系に対応して設けられており、開閉扉２１を介して、オペレータ等がマスク搬送系にアクセス可能となっている。例えば、開閉扉２１を介して、オペレータ等は、マスクやマスクを収容するカセットの交換を行ったり、マスク搬送系のメンテナンス作業を行うことができる。下側の開閉扉２２は、第２チャンバＣＨ２の下段に配置されている基板搬送系に対応して設けられており、開閉扉２２を介して、オペレータ等が基板搬送系にアクセス可能となっている。例えば、開閉扉２２を介して、オペレータ等は、基板や基板を収容するカセットの交換を行ったり、基板搬送系のメンテナンス作業を行うことができる。
【００３４】
また、第１、第２チャンバＣＨ１、ＣＨ２同様、第３チャンバＣＨ３の所定位置にも、内外に貫通する開口が形成されており、その開口には、開閉扉が開閉自在に設けられている。そして、その開閉扉を介して、オペレータ等が空調系にアクセス可能となっており、例えば空調系のメンテナンス作業を行うことができる。同様に、第４チャンバＣＨ４の所定位置にも、内外に貫通する開口が形成されており、その開口には、開閉扉が開閉自在に設けられている。そして、その開閉扉を介して、オペレータ等が制御装置７にアクセス可能となっており、例えば制御装置７のメンテナンス作業を行うことができる。
【００３５】
なお、本実施形態においては、露光装置本体Ｓは第１チャンバＣＨ１に収容された状態で１つのユニットを形成している。同様に、マスク搬送系及び基板搬送系は第２チャンバＣＨ２に収容された状態で１つのユニットを形成し、空調系は第３チャンバＣＨ３に収容された状態で１つのユニットを形成し、制御装置７は第４チャンバＣＨ４に収容された状態で１つのユニットを形成している。そして、これら第１〜第４チャンバＣＨ１〜ＣＨ４を互いに接続することにより、各チャンバＣＨ１〜ＣＨ４内の各装置が接続され、露光装置ＥＸが組み立てられる。
【００３６】
露光装置ＥＸは、チャンバ装置ＣＨの外壁の複数の所定位置のそれぞれに設けられ、露光装置本体Ｓとの間で通信可能な第１通信器を有する第１装置５０（５０Ａ〜５０Ｇ）と、第１装置５０の第１通信器と通信可能な第２通信器を有し、第１装置５０（５０Ａ〜５０Ｇ）のそれぞれに接続可能な第２装置７０とを備えている。第２装置７０は、露光装置ＥＸに操作信号を入力する入力装置７１、及び露光装置ＥＸの動作状況を表示する表示装置７２を含む。入力装置７１は、例えばキーボード、マウス、及びタッチパネル等を含み、露光装置ＥＸの光学系、ステージ駆動装置３Ｄ、４Ｄ、マスク搬送系、基板搬送系、空調系、及び制御装置７等に操作信号を入力可能である。表示装置７２は、例えば液晶ディスプレイ等を含み、露光装置ＥＸに設けられている各種検出系の出力に基づいて、光学系、ステージ、マスク搬送系、及び基板搬送系等の動作状況、あるいはチャンバ装置ＣＨ内の環境に関する情報を表示可能である。
【００３７】
本実施形態においては、入力装置７１及び表示装置７２を含む第２装置７０は一体に形成されている。オペレータやメンテナンス作業者等は、第２装置７０の入力装置７１を用いて、データやその他の操作信号（指令信号）を入力し、表示装置７２の表示により露光装置ＥＸの動作状況（運転状況）等を確認することができる。
【００３８】
第２装置７０は、チャンバ装置ＣＨの外壁に設けられた第１装置５０のそれぞれに着脱可能に接続される。本実施形態においては、図４の模式図に示すように、第１装置５０のそれぞれは、第２装置７０を着脱可能に保持する保持機構５１を備えている。保持機構５１は、例えば磁力で第２装置７０を保持する。図２等に示すように、本実施形態においては、チャンバ装置ＣＨの外壁には、７つの第１装置５０Ａ〜５０Ｇが設けられており、第２装置７０は、これら７つの第１装置５０Ａ〜５０Ｇのいずれかに接続される。本実施形態においては、第２チャンバＣＨ２の−Ｘ側の側面の開閉扉２１の近傍に、第１装置５０Ａ、５０Ｂが設けられ、第１チャンバＣＨ１の−Ｙ側の側面の開閉扉１２の近傍に、第１装置５０Ｃ、５０Ｄが設けられ、第４チャンバＣＨ４の＋Ｘ側の側面に、第１装置５０Ｅが設けられ、第１チャンバＣＨ１の＋Ｙ側の側面に、第１装置５０Ｆ、５０Ｇが設けられている。図１及び図２には、第２チャンバＣＨ２の−Ｘ側の側面の第１装置５０Ａに第２装置７０が接続されている状態が示されている。
【００３９】
なお、図４においては、第１装置５０が第２装置７０を保持する保持機構を備えているが、第２装置７０が第１装置５０を保持する保持機構を備えていてもよいし、第１装置５０及び第２装置７０のそれぞれに、互いを保持可能な保持機構を設けてもよい。
【００４０】
図５は第１装置５０及び第２装置７０を示すブロック図である。図５において、第１装置５０は、第２装置７０に電力を供給する供給器５３を有しており、第２装置７０は、供給器５３とは非接触状態で、供給器５３からの電力を受給する受給器７３を有している。図５の一点鎖線は、非接触又は分離状態であることを示している。非接触状態で電力の供給と受給とを行う供給器及び受給器に関する技術の一例は、例えば特開平６−６９９３号公報に開示されており、本実施形態においては、その技術を用いることができる。
【００４１】
また、第１装置５０は、供給器５３に接続された第１制御器５５を備えており、第１制御器５５には制御装置７が接続される。また、第１制御器５５には、電源からの電力が供給される。
【００４２】
また、第２装置７０は、受給器７３に接続された第２制御器７５を備えており、第２制御器７５には入力装置７１及び表示装置７２が接続されている。
【００４３】
第１制御器５５は、電源（例えば商用電源２００Ｖ又は１００Ｖ）を、パワートランジスタースイッチなどで高周波励磁させる。高周波励磁された電圧は、供給器５３の電磁誘導コイルに送られる。供給器５３の電磁誘導コイルとしては、Ｅ型コア又はポットコアが適用できる。また、受給器７３も電磁誘導コイルを備えており、受給器７３の電磁誘導コイルとしては、供給器５３の電磁誘導コイルに対応して、Ｅ型コア又はポットコアが適用できる。受給器７３の電磁誘導コイルからの高周波は、第２制御器７５の整流回路で整流され、パワースイッチ等を経て、入力装置７１及び表示装置７２に駆動電力として供給される。
【００４４】
第１装置５０は、露光装置本体Ｓ及び制御装置７等を含む露光装置ＥＸとの間で通信可能な第１通信器５４を備えている。第１通信器５４は、第１制御器５５と接続されており、第１制御器５５を介して、露光装置ＥＸと通信可能である。
【００４５】
第２装置７０は、第１装置５０の第１通信器５４と通信可能な第２通信器７４を備えている。また、第２通信器７４は、第２制御器７５と接続されており、第２制御器７５を介して、入力装置７１及び表示装置７２のそれぞれと通信可能である。
【００４６】
第２装置７０と露光装置本体Ｓ及び制御装置７等を含む露光装置ＥＸとは、第１、第２通信器５４、７４を介して通信可能である。第２装置７０の入力装置７１から入力された操作信号は、第２制御器７５、第２通信器７４、及び第１通信器５４を介して第１制御器５５に送信される。第１制御器５５は、入力装置７１からの操作信号を露光装置本体Ｓや制御装置７等に送信可能である。露光装置ＥＸは、入力装置７１（第１制御器５５）からの操作信号に応じて動作可能である。また、露光装置ＥＸからの露光装置ＥＸの動作状況を含む信号は、第１制御器５５、第１通信器５４、及び第２通信器７４を介して第２制御器７５に送信される。第２制御器７５は、露光装置ＥＸからの信号に基づいて、表示装置７２を用いて、露光装置ＥＸの動作状況を表示可能である。
【００４７】
第１通信器５４と第２通信器７４とは非接触状態で通信する。第１通信器５４及び第２通信器７４は、赤外線等を用いたフォトカプラー又は微弱電波を使用した電波送受信器を含む。赤外線等を用いたフォトカプラー又は微弱電波を使用した電波送受信器は、非接触状態で、信号を送受信することができる。又、第１通信器５４及び第２通信器７４は、二種類以上の周波数を用いたり、周波数変調を与えることができ、信号を重畳して送受信することも可能である。
【００４８】
このように、第１装置５０と第２装置７０とは、非接触状態で、電力の供給及び受給、及び信号の送信及び受信を行うので、第１装置５０と第２装置７０との着脱を容易に行うことができる。また、複数の第１装置５０Ａ〜５０Ｇの任意の第１装置に第２装置７０を接続した状態で、第２装置７０と露光装置本体Ｓ及び制御装置７等を含む露光装置ＥＸとの通信を円滑に行うことができる。また、電力の供給及び受給、及び信号の送信及び受信を行うためのケーブル類を設けなくてすむので、ケーブル類に起因する振動の発生を抑え、省スペース化を図ることができる。
【００４９】
また、第１装置５０Ａ〜５０Ｇのそれぞれは、第１装置５０を特定するための第１識別部５６を備えている。すなわち、第１装置５０Ａには、第１装置５０Ａであることを特定するための第１識別部５６が設けられ、第１装置５０Ｂには、第１装置５０Ｂであることを特定するための第１識別部５６が設けられている。同様に、第１装置５０Ｃ〜５０Ｇのそれぞれには、第１装置５０Ｃ〜５０Ｇであることを特定するための第１識別部５６が設けられている。
【００５０】
本実施形態においては、制御装置７は、第２装置７０が接続された第１装置５０の位置に応じて、第１、第２通信器５４、７４を介した露光装置ＥＸと第２装置７０との通信を制御する。制御装置７は、第１装置５０Ａ〜５０Ｇのそれぞれに設けられている第１識別部５６を用いて、複数の第１装置５０Ａ〜５０Ｇのうち、第２装置７０が接続されている第１装置５０を特定する。第１識別部５６のそれぞれは、各第１装置５０Ａ〜５０Ｇのそれぞれに設けられている第１制御器５５に、識別信号ａ１〜ａ７を出力可能である。例えば、複数の第１装置５０Ａ〜５０Ｇのうち第２装置７０が接続された第１装置５０の第１識別部５６が、識別信号ａ１〜ａ７を出力するようになっており、制御装置７は、第１識別部５６から第１制御器５５に出力された識別信号ａ１〜ａ７に基づいて、複数の第１装置５０Ａ〜５０Ｂのうち第２装置７０が接続されている第１装置５０を特定する。
【００５１】
次に、上述の構成を有する露光装置ＥＸの動作について説明する。
【００５２】
本実施形態においては、制御装置７は、複数の第１装置５０Ａ〜５０Ｇのうち、第２装置７０が接続された第１装置５０の位置に応じて、露光装置ＥＸの動作を制御する。具体的には、複数の第１装置５０Ａ〜５０Ｇのうち、第１のグループの第１装置５０に第２装置７０が接続されたとき、制御装置７は、露光装置ＥＸを第１のモードに設定し、第２のグループの第１装置５０に第２装置７０が接続されたとき、露光装置ＥＸを第２のモードに設定する。本実施形態では、第１のグループは、第１装置５０Ｃ、５０Ｄ、５０Ｅで構成され、第２のグループは、第１装置５０Ａ、５０Ｂ、５０Ｆ、５０Ｇで構成されるものとする。
【００５３】
本実施形態においては、第１のモードは、露光装置ＥＸをメンテナンスするモードである。第２のモードは、露光装置ＥＸを用いて基板Ｐを露光するモードである。したがって、複数の第１装置５０Ａ〜５０Ｇのうち、第１のグループである第１装置５０Ｃ、５０Ｄ、５０Ｅのいずれかに第２装置７０が装着されたとき、制御装置７は、露光装置ＥＸをメンテナンスするモードに設定し、第２のグループである第１装置５０Ａ、５０Ｂ、５０Ｆ、５０Ｇのいずれかに第２装置７０が接続されたとき、基板Ｐを露光するモードに設定する。
【００５４】
図６は基板Ｐを露光するモードに設定されている露光装置ＥＸを示す模式図である。図６に示すように、第２グループである第１装置５０Ｂ、５０Ｆに第２装置７０が接続されている。制御装置７は、第１装置５０Ｂから出力される識別信号ａ２、及び第２装置５０Ｆから出力される識別信号ａ６に基づいて、第２装置７０が接続されている第１装置５０Ｂ、５０Ｆを特定することができる。この場合、露光装置ＥＸは、基板Ｐの露光を含む全ての動作が可能であり、制御装置７は、露光装置本体Ｓを用いて基板Ｐを露光する。
【００５５】
また、図６に示すように、複数（２つ）の第２装置７０を第１装置５０に接続することができる。ここで、少なくとも２つの第１装置５０（５０Ｂ、５０Ｆ）のそれぞれに第２装置７０が接続されている場合において、制御装置７は、一方の第１装置５０（例えば５０Ｂ）に接続された第２装置７０と露光装置ＥＸ（露光装置本体Ｓ）との間の通信を、他方の第１装置５０（例えば５０Ｆ）に接続された第２装置７０と露光装置ＥＸ（露光装置本体Ｓ）との間の通信よりも優先する。これにより、例えば複数（２つ）の第２装置７０の入力装置７１から操作信号が入力されても、いずれか一方の第２装置７０の入力装置７１から入力された操作信号に基づいて、露光装置ＥＸを動作させることができる。
【００５６】
図７はメンテナンスするモードに設定されている露光装置ＥＸを示す模式図である。図７に示すように、第１グループである第１装置５０Ｅに第２装置７０が接続されている。制御装置７は、第１装置５０Ｅから出力される識別信号ａ５に基づいて、第２装置７０が接続されている第１装置５０Ｅを特定することができる。この場合、制御装置７は、露光装置ＥＸの動作を制限する。
【００５７】
具体的には、第２装置７０が接続された第１装置５０Ｅの位置に応じたメンテナンス内容が選択され、制御装置７は、露光装置ＥＸの動作をメンテナンス内容に必要な動作に制限する。例えば、第１装置５０Ｅに第２装置７０が接続された場合、メンテナンス内容として、露光装置ＥＸのボディ（投影光学系ＰＬを支持する架台を含む）を調整する内容が選択されるとする。この場合、ボディの調整のための駆動のみが許可され、例えばマスクステージ３や基板ステージ４の移動、あるいはマスク搬送系や基板搬送系の動作が制限される。メンテナンス作業者は、開閉扉（例えば開閉扉１２）を介して、第１チャンバＣＨ１内に入り、ボディの調整など、所定のメンテナンス作業を実行することができる。
【００５８】
また、メンテナンス作業者が出入りする開閉扉と第２装置７０が接続された第１装置５０Ｅとの距離は比較的短く、例えばメンテナンス作業者は、第２装置７０の入力装置７１からの入力動作を行いつつ、第１チャンバＣＨ１内でのメンテナンス作業を円滑に行うことができる。
【００５９】
また、メンテナンスするモードである第１のグループの第１装置５０Ｅに第２装置７０が接続されている場合、第１、第２通信器５４、７４を介した露光装置ＥＸと第２装置７０（入力装置７１）との間の通信の一部が制限される。例えば、入力装置７１からマスクステージ３や基板ステージ４、あるいはマスク搬送系や基板搬送系を駆動する指令信号が入力されても、その指令信号は露光装置ＥＸには送信されない。したがって、メンテナンス作業者がメンテナンス作業中に、ステージや搬送系を駆動する旨の入力を行ってしまった場合でも、ステージや搬送系の駆動は実行されない。
【００６０】
また、ここでは、メンテナンスするために、第２装置７０は第１装置５０Ｅに接続されているが、露光装置ＥＸのうち、メンテナンス対象のエリア（メンテナンス対象の機器・装置）に応じて、第２装置７０は、第１グループの第１装置５０Ｃ、５０Ｄ、５０Ｅの任意の第１装置５０に接続することができる。例えば、空調系ＡＣをメンテナンスする場合には、第１装置５０Ｅに接続されていた第２装置７０を取り外し、空調系ＡＣ近傍の第１装置５０Ｃに第２装置７０を接続することで、メンテナンス作業を円滑に行うことができる。
【００６１】
また、空調系ＡＣをメンテナンスするために第１のグループの第１装置５０Ｃに第２装置７０を接続した場合でも、第１、第２通信器５４、７４を介した露光装置ＥＸと第２装置７０（入力装置７１）との間の通信の一部が制限される。例えば、入力装置７１からマスクステージ３や基板ステージ４、あるいはマスク搬送系や基板搬送系を駆動する指令信号が入力されても、その指令信号は露光装置ＥＸには送信されない。
【００６２】
そして、制御装置７は、露光装置ＥＸの動作をメンテナンス内容に必要な動作に制限する。例えば、第１装置５０Ｃに第２装置７０が接続され、メンテナンス内容として、空調系ＡＣをメンテナンスする内容が選択された場合、空調系ＡＣの調整のための駆動のみが許可され、例えばマスクステージ３や基板ステージ４の移動、あるいはマスク搬送系や基板搬送系の動作が制限される。
【００６３】
このように、第２装置７０が接続された第１装置５０の位置に応じて、露光装置ＥＸの動作を制限したり、露光装置ＥＸと第２装置７０（入力装置７１）との通信を制限することで、メンテナンス作業を円滑に行うことができる。
【００６４】
なお、図６の状態であっても、例えば開閉扉が開いている等、露光動作が円滑に行えない状態である場合には、制御装置７は、露光装置ＥＸの動作を制限する。
【００６５】
また、図８に示すように、第１のグループの第１装置５０（例えば５０Ｃ）と第２のグループの第１装置５０（例えば５０Ｆ）とのそれぞれに第２装置７０が接続された場合には、第１のグループの第１装置５０Ｃと露光装置ＥＸとの間の通信が、第２のグループの第１装置５０Ｆと露光装置ＥＸとの間の通信よりも優先される。そして、メンテナンス作業を円滑に行うために、第２のグループの第１装置５０Ｆに接続された第２装置７０と露光装置ＥＸとの間の通信の内容の一部が制限される。すなわち、制御装置７は、メンテナンス対象である所定エリアに対応する第１装置５０Ｃに接続された第２装置７０と露光装置ＥＸとの間の通信を許可し、所定エリアとは異なるエリアに対応する第１装置５０Ｆに接続された第２装置７０と露光装置ＥＸとの間の通信を制限する。そして、露光装置ＥＸの動作も制限される。すなわち、露光するモードとメンテナンスするモードとでは、メンテナンスするモードが優先される。
【００６６】
以上説明したように、露光装置ＥＸとの間で通信可能な第１通信器５４を有する第１装置５０を複数設け、第２装置７０が接続された第１装置５０の位置に応じて、露光装置ＥＸと第２装置７０との通信を制御することで、メンテナンス作業を円滑に行うことができる。すなわち、第１通信器５４を有する複数の第１装置５０と、第１装置５０のそれぞれに接続可能な第２装置７０と、第２装置７０が接続された第１装置５０の位置に応じて、露光装置ＥＸと第２装置７０との通信を制御する制御装置７とを含むメンテナンスシステムＭＳを構築することで、露光装置ＥＸのメンテナンス作業を円滑に行うことができる。
【００６７】
また、電力の供給及び受給、信号の送信及び受信を非接触状態で行うことで、第１装置５０と第２装置７０との着脱を容易に行うことができる。また、メンテナンス対象であるメンテナンスエリアに応じて、第２装置７０が装着される第１装置５０を選択することで、第２装置７０とメンテナンスエリアとの距離を短くすることができ、メンテナンス作業者は、第２装置７０とメンテナンスエリアとの間を円滑に移動することができる。また、電力の供給及び受給、及び信号の送信及び受信を行うためのケーブル類を設けなくてすむので、ケーブル類に起因する振動の発生を抑え、省スペース化を図ることができる。
【００６８】
通信を非接触で行う場合、例えばローカル・エリア・ネットワーク（ＬＡＮ）等を用いることもできるが、半導体製造工場等、露光装置ＥＸが設置される設備にもＬＡＮが設けられている場合、その設備のＬＡＮと露光装置のＬＡＮとが干渉するなどの不具合が生じる可能性がある。また、工場等の設備によっては、無線のＬＡＮが制限又は禁止される場合もある。本実施形態においては、そのような無線のＬＡＮ等が制限又は禁止されている設備にも、露光装置ＥＸと第２装置との間の通信を非接触状態で行うことができる。
【００６９】
＜第２実施形態＞
第２実施形態について図９を参照して説明する。以下の説明において、上述の実施形態と同一又は同等の構成部分については同一の符号を付し、その説明を簡略若しくは省略する。
【００７０】
本実施形態においては、図９に示すように、第１装置５０Ａ、５０Ｃのそれぞれに、第２装置７０が接続されており、この状態でメンテナンスが可能であるものとする。そして、第１装置５０Ａ近傍のエリア（メンテナンス対象エリア）に存在する機器・装置をメンテナンスするものとする。このような場合においても、制御装置７は、メンテナンス対象エリアに対応する第１装置５０Ａに接続された第２装置７０と露光装置ＥＸとの間の通信を許可し、メンテナンス対象エリアとは異なるエリアに対応する第１装置５０Ｃに接続された第２装置７０と露光装置ＥＸとの間の通信を制限する。例えば、上述の第１実施形態と異なり、供給器５３と受給器７３とがケーブル類で接続されていたり、第１通信器５４と第２通信器７４とがケーブル類で接続されている場合など、第２装置７０が第１装置５０Ａ、５０Ｃに対して円滑に着脱することが困難である場合において、メンテナンス作業者が、第１装置５０Ａに接続されている第２装置７０を操作しつつメンテナンス対象エリアをメンテナンスしているときに、例えば他の作業者が第１装置５０Ｃに接続されている第２装置７０を操作してしまう等、何らかの原因で、第１装置５０Ｃに接続されている第２装置７０の入力装置７１が操作される可能性がある。そのような場合でも、メンテナンス対象エリアとは異なるエリアに対応する第１装置５０Ｃに接続された第２装置７０と露光装置ＥＸとの間の通信が制限されているので、例えばメンテナンス対象エリアに存在する機器・装置が、第１装置５０Ｃに接続されている第２装置７０の操作に基づいて駆動されてしまうといった不具合を抑制することができる。
【００７１】
＜第３実施形態＞
次に、第３実施形態について図１０を参照して説明する。上述の実施形態では、第１装置５０は、チャンバ装置ＣＨの外壁に設けられているが、図１０に示すように、第１装置５０は、チャンバ装置ＣＨの内壁に設けられていてもよい。露光装置ＥＸをメンテナンスするために、チャンバ装置ＣＨ内に入ったメンテナンス作業者は、チャンバ装置ＣＨの内壁に設けられた第１装置５０に接続された第２装置７０の入力装置７１を操作しつつ、あるいは第２装置７０の表示装置７２を見つつ、メンテナンス作業を行うことができる。また、上述の第１実施形態で説明したように、第１装置５０と第２装置７０とを円滑に着脱可能としておくことにより、メンテナンス作業が終了した後には、その第１装置５０から第２装置７０を容易に取り外すことができる。
【００７２】
＜第４実施形態＞
次に、第４実施形態について図１１〜図１３を参照して説明する。上述の実施形態においては、主に露光装置ＥＸをメンテナンスする場合について説明したが、第１装置５０を複数の所定位置のそれぞれに設け、その第１装置５０に対して第２装置７０を着脱自在とすることにより、露光装置ＥＸ、インターフェースＩＦ、及びコータ・デベロッパ装置ＣＤを含むデバイス製造システムＳＹＳの配置の自由度を向上することができる。すなわち、露光装置ＥＸを製造するときに、チャンバ装置ＣＨの複数の位置のそれぞれに第１装置５０を予め設けておけば、半導体製造工場等の設備に、任意のレイアウトで露光装置ＥＸを設置した場合でも、チャンバ装置ＣＨのうち、露光作業及びメンテナンス作業を円滑に行うことができる位置に第２装置７０を設けることができる。
【００７３】
例えば、図１１（Ａ）のような配置の場合において、第２装置７０を第１装置５０Ａに接続することができ、図１１（Ｂ）のような配置の場合において、第２装置７０を第１装置５０Ｇに接続することができる。図１２（Ａ）のような配置の場合において、第２装置７０を第１装置５０Ｆに接続することができ、図１２（Ｂ）のような配置の場合において、第２装置７０を第１装置５０Ｂに接続することができる。また、図１３に示すように、インターフェースＩＦに第１装置５０を設け、その第１装置５０に第２装置７０を接続することができるし、第１装置５０Ｄにも同時に第２装置７０を接続することができる。また、コータ・デベロッパ装置ＣＤに第１装置５０を設けてもよい。
【００７４】
このように、露光装置ＥＸの複数の位置のそれぞれに予め第１装置５０を設けておくことにより、レイアウトの自由度を向上することができる。第２装置７０をケーブル類で接続する場合、露光装置ＥＸ、インターフェースＩＦ、及びコータ・デベロッパ装置ＣＤ等のレイアウトが決定後でなければ、第２装置７０をチャンバ装置ＣＨのどこに設けるかを決めることが困難であったり、あるいは不要なケーブル類を多数設けなくてはならない可能性があるが、第１装置５０と第２装置７０と着脱自在とすることで、第１装置５０をチャンバ装置ＣＨの任意の複数の位置のそれぞれに予め設けておくことにより、露光装置ＥＸ、インターフェースＩＦ、及びコータ・デベロッパ装置ＣＤ等のレイアウトによらずに、第２装置７０を任意の位置に設けることができる。また、露光装置ＥＸ、インターフェースＩＦ、及びコータ・デベロッパ装置ＣＤ等をまとめてデバイス製造システムＳＹＳとして一体的に扱い、インターフェースＩＦやコータ・デベロッパ装置ＣＤにも第１装置５０を設けることによって、デバイス製造システムＳＹＳ全体に対するメンテナンス作業を円滑に行うことができる。
【００７５】
＜第５実施形態＞
次に、第５実施形態について図１４を参照して説明する。例えば、図１４に示すように、デバイス製造システムＳＹＳが第１〜第Ｎの露光装置ＥＸ１〜ＥＸＮを有している場合において、第１装置５０と第２装置７０とを着脱可能にすることにより、第２装置７０を、複数の露光装置ＥＸ１〜ＥＸＮのそれぞれに設けられた複数の第１装置５０のそれぞれに接続することができる。
【００７６】
そして、各露光装置ＥＸ１〜ＥＸＮの制御装置７は、第２装置７０に設けられている第２識別部７６を用いて、第１、第２通信器５４、７４を介した第２装置７０と露光装置ＥＸとの間の通信を行うかどうかを判断することができる。例えば、第１〜第Ｎの露光装置ＥＸ１〜ＥＸＮのそれぞれに最適化された第２装置７０を予め用意しておくことにより、各露光装置ＥＸ１〜ＥＸＮのそれぞれに最適な第２装置７０のみを接続することができる。そして、例えば複数の露光装置ＥＸ１〜ＥＸＮのうち、第１の露光装置ＥＸ１用の第２装置７０が第２の露光装置ＥＸ２に接続された場合には、第２の露光装置ＥＸ２の制御装置７は、この第２装置７０と第２の露光装置ＥＸ２との通信を制限することができる。
【００７７】
また、例えば全ての露光装置ＥＸ１〜ＥＸＮに接続可能な第２装置７０を用意し、その第２装置７０を、複数の露光装置ＥＸ１〜ＥＸＮで共用してもよい。例えば、複数の露光装置ＥＸ１〜ＥＸＮで共用可能なメンテナンス作業用の第２装置７０を用意しておくことにより、メンテナンス作業者は、その第２装置７０を用いて、複数の露光装置ＥＸ１〜ＥＸＮのうち、任意の露光装置の第１装置５０に第２装置７０を接続して、メンテナンス作業など所定の作業を行うことができる。
【００７８】
なお、上述の第１〜第５実施形態において、第２装置７０に電力を供給する供給器を設け、第１装置５０に、第２装置７０の供給器とは非接触状態で、その供給器から電力を受給する受給器を設けてもよい。この場合、第２装置７０の供給器に、電源から電力を供給することで、第２装置７０は、供給器を用いて、第１装置５０の受給器に電力を供給することができる。
【００７９】
なお、上述の第１〜第５実施形態において、第１装置５０及び第２装置７０の一方に、電力を蓄えることができるバッテリを搭載し、バッテリの電力を他方に供給するようにしてもよい。バッテリに電力を蓄える場合には、非接触で充電してもよいし、電源とバッテリとを接触させてもよい。また、第２装置７０にバッテリを設けておくことにより、第１装置５０から取り外した後でも、第２装置７０の駆動を維持しつつ、その第２装置７０を持ち運びすることができる。
【００８０】
＜第６実施形態＞
次に、第６実施形態について図１５を参照しながら説明する。図１５は第１装置５０及び第２装置７０の別の形態を示すブロック図である。本実施形態においては、第１通信器５４と第２通信器７４とは、非接触状態で、供給器５３及び受給器７３を介して、通信を行う。また、供給器５３と受給器７３とは、非接触状態で、電力の供給と受給とを行う。すなわち、本実施形態においては、第１装置５０と第２装置７０とは、第１通信器５４と第２通信器７４との間の信号の送信及び受信と、供給器５３と受給器７３との間の電力の供給及び受給とを、重畳的に行う。換言すれば、第１通信器５４と第２通信器７４とは、供給器５３及び受給器７４を用いて、電力の供給及び受給と重畳的に信号の送信及び受信を行う。第１通信器５４と供給器５３との間には、重畳器（又は変調器）５７が設けられており、第１通信器５４は、重畳器５７を介した信号を供給器５３に送る。すなわち、第１通信器５４は、供給器５３を用いて、電力と信号とを第２装置７０に送る。第２装置７０の受給器７３と第２通信器７４との間には、検波器（又は復調器）７７が設けられており、第２通信器７４には、検波器（又は復調器）７７を介した信号が受給器７３から送られる。すなわち、第２通信器７４は、受給器７３を用いて、電力と信号とを第１装置５０から受ける。また、第２装置７０に重畳器及び供給器を設けておくことにより、第２通信器７４は、第１装置５０に電力と信号とを送ることができる。
【００８１】
また、図１５においては、第１通信器と供給器とが分かれており、第２通信器と受給器とが分かれているが、第１通信器５４及び第２通信器７４のそれぞれに電力の供給及び受給を実行可能な機能を持たせておき、第１通信器５４と第２通信器７４との間で、非接触状態で、電力の供給及び受給と、信号の送信及び受信とを行うようにしてもよい。
【００８２】
なお、上述の第１〜第６実施形態では、供給器と受給器とは非接触で電力の供給及び受給を行っているが、接触した状態で電力の供給及び受給を行ってもよい。また、第１通信器と第２通信器とは、接触した状態で通信を行ってもよい。
【００８３】
なお、上述の各実施形態においては、第２装置７０が接続された第１装置５０の位置に応じて、露光装置ＥＸと第２装置７０の入力装置７１との間の通信（操作信号の送信）が制限されるように説明したが、露光装置ＥＸと第２装置７０の表示装置７２との間の通信が制限されてもよい。例えば、メンテナンスするために、第１グループの第１装置５０Ｅに第２装置７０を接続した場合、表示装置７２には、例えば露光に関する情報（例えば露光光の照射量など）は表示されないようにし、メンテナンスに関する情報（例えばステージの状態）のみを表示するようにする。こうすることにより、メンテナンス作業者は、メンテナンスに関する情報のみを見ることができ、円滑なメンテナンス作業を行うことができる。また、タッチパネル型の液晶ディスプレイ等、入力装置が表示装置の表示画面上に設けられている場合には、メンテナンスに関する入力画面のみを表示し、露光に関する入力画面は非表示するようにしてもよい。
【００８４】
なお、上述の実施形態においては、露光装置ＥＸをメンテナンスする場合を例にして説明したが、上述の実施形態のメンテナンスシステムＭＳは、露光装置ＥＸ以外の装置にも適用可能である。
【００８５】
なお、上述の各実施形態において、光路Ｋを満たす液体ＬＱは水であるが、水以外の液体であってもよい、例えば、露光光ＥＬの光源がＦ２レーザである場合、このＦ２レーザ光は水を透過しないので、液体ＬＱとしてはＦ２レーザ光を透過可能な例えば、過フッ化ポリエーテル（ＰＦＰＥ）やフッ素系オイル等のフッ素系流体であってもよい。また、液体ＬＱとしては、その他にも、露光光ＥＬに対する透過性があってできるだけ屈折率が高く、投影光学系ＰＬや基板Ｐ表面に塗布されているフォトレジストに対して安定なもの（例えばセダー油）を用いることも可能である。また、液体ＬＱとしては、屈折率が１．６〜１．８程度のものを使用してもよい。
【００８６】
また、上述の実施形態の投影光学系は、先端の光学素子の像面側の光路を液体で満たしているが、国際公開第２００４／０１９１２８号パンフレットに開示されているように、先端の光学素子の物体面側の光路も液体で満たす投影光学系を採用することもできる。
【００８７】
なお、上記各実施形態の基板Ｐとしては、半導体デバイス製造用の半導体ウエハのみならず、ディスプレイデバイス用のガラス基板や、薄膜磁気ヘッド用のセラミックウエハ、あるいは露光装置で用いられるマスクまたはレチクルの原版（合成石英、シリコンウエハ）等が適用される。
【００８８】
露光装置ＥＸとしては、マスクＭと基板Ｐとを同期移動してマスクＭのパターンを走査露光するステップ・アンド・スキャン方式の走査型露光装置（スキャニングステッパ）の他に、マスクＭと基板Ｐとを静止した状態でマスクＭのパターンを一括露光し、基板Ｐを順次ステップ移動させるステップ・アンド・リピート方式の投影露光装置（ステッパ）にも適用することができる。
【００８９】
また、露光装置ＥＸとしては、第１パターンと基板Ｐとをほぼ静止した状態で第１パターンの縮小像を投影光学系（例えば１／８縮小倍率で反射素子を含まない屈折型投影光学系）を用いて基板Ｐ上に一括露光する方式の露光装置にも適用できる。この場合、更にその後に、第２パターンと基板Ｐとをほぼ静止した状態で第２パターンの縮小像をその投影光学系を用いて、第１パターンと部分的に重ねて基板Ｐ上に一括露光するスティッチ方式の一括露光装置にも適用できる。また、スティッチ方式の露光装置としては、基板Ｐ上で少なくとも２つのパターンを部分的に重ねて転写し、基板Ｐを順次移動させるステップ・アンド・スティッチ方式の露光装置にも適用できる。
【００９０】
また、本発明は、特開平１０−１６３０９９号公報、特開平１０−２１４７８３号公報、特表２０００−５０５９５８号公報などに開示されているような複数の基板ステージを備えたツインステージ型の露光装置にも適用できる。
【００９１】
更に、特開平１１−１３５４００号公報や特開２０００−１６４５０４号公報に開示されているように、基板を保持する基板ステージと基準マークが形成された基準部材や各種の光電センサを搭載した計測ステージとを備えた露光装置にも本発明を適用することができる。
【００９２】
また、上述の実施形態においては、投影光学系ＰＬと基板Ｐとの間に局所的に液体を満たす露光装置を採用しているが、本発明は、特開平６−１２４８７３号公報、特開平１０−３０３１１４号公報、米国特許第５，８２５，０４３号などに開示されているような露光対象の基板の表面全体が液体中に浸かっている状態で露光を行う液浸露光装置にも適用可能である。
【００９３】
また、上述の実施形態においては、光路Ｋを液体ＬＱで満たす液浸型の露光装置を例にして説明したが、光路Ｋを液体ＬＱで満たさずに気体で満たす通常のドライ型露光装置であってもよい。
【００９４】
露光装置ＥＸの種類としては、基板Ｐに半導体素子パターンを露光する半導体素子製造用の露光装置に限られず、液晶表示素子製造用又はディスプレイ製造用の露光装置や、薄膜磁気ヘッド、撮像素子（ＣＣＤ）あるいはレチクル又はマスクなどを製造するための露光装置などにも広く適用できる。
【００９５】
なお、上述の実施形態においては、光透過性の基板上に所定の遮光パターン（又は位相パターン・減光パターン）を形成した光透過型マスクを用いたが、このマスクに代えて、例えば米国特許第６，７７８，２５７号公報に開示されているように、露光すべきパターンの電子データに基づいて透過パターン又は反射パターン、あるいは発光パターンを形成する電子マスクを用いてもよい。
【００９６】
また、国際公開第２００１／０３５１６８号パンフレットに開示されているように、干渉縞を基板Ｐ上に形成することによって、基板Ｐ上にライン・アンド・スペースパターンを露光する露光装置（リソグラフィシステム）にも本発明を適用することができる。
【００９７】
以上のように、本願実施形態の露光装置ＥＸは、本願特許請求の範囲に挙げられた各構成要素を含む各種サブシステムを、所定の機械的精度、電気的精度、光学的精度を保つように、組み立てることで製造される。これら各種精度を確保するために、この組み立ての前後には、各種光学系については光学的精度を達成するための調整、各種機械系については機械的精度を達成するための調整、各種電気系については電気的精度を達成するための調整が行われる。各種サブシステムから露光装置への組み立て工程は、各種サブシステム相互の、機械的接続、電気回路の配線接続、気圧回路の配管接続等が含まれる。この各種サブシステムから露光装置への組み立て工程の前に、各サブシステム個々の組み立て工程があることはいうまでもない。各種サブシステムの露光装置への組み立て工程が終了したら、総合調整が行われ、露光装置全体としての各種精度が確保される。なお、露光装置の製造は温度およびクリーン度等が管理されたクリーンルームで行うことが望ましい。
【００９８】
半導体デバイス等のマイクロデバイスは、図１６に示すように、マイクロデバイスの機能・性能設計を行うステップ２０１、この設計ステップに基づいたマスク（レチクル）を製作するステップ２０２、デバイスの基材である基板を製造するステップ２０３、前述した実施形態の露光装置ＥＸによりマスクのパターンを基板に露光する露光処理ステップ２０４、デバイス組み立てステップ（ダイシング工程、ボンディング工程、パッケージ工程を含む）２０５、検査ステップ２０６等を経て製造される。
【図面の簡単な説明】
【００９９】
【図１】第１実施形態に係る露光装置を含むデバイス製造システムを示す概略斜視図である。
【図２】図１のＡ−Ａ線断面矢視図である。
【図３】露光装置本体を示す概略構成図である。
【図４】第１実施形態に係る第１装置及び第２装置の位置関係を示す図である。
【図５】第１実施形態に係る第１装置及び第２装置のブロック図である。
【図６】第１実施形態に係る露光するモードを示す模式図である。
【図７】第１実施形態に係る露光装置を示す模式図である。
【図８】第１実施形態に係る露光装置を示す模式図である。
【図９】第２実施形態に係る露光装置を示す模式図である。
【図１０】第３実施形態に係る露光装置を示す模式図である。
【図１１】第４実施形態に係るデバイス製造システムの配置例を示す模式図である。
【図１２】第４実施形態に係るデバイス製造システムの配置例を示す模式図である。
【図１３】第４実施形態に係るデバイス製造システムの配置例を示す模式図である。
【図１４】第５実施形態に係るデバイス製造システムの配置例を示す模式図である。
【図１５】第６実施形態に係る第１装置及び第２装置のブロック図である。
【図１６】マイクロデバイスの製造工程の一例を説明するためのフローチャート図である。
【符号の説明】
【０１００】
７…制御装置、５０（５０Ａ〜５０Ｇ）…第１装置、５１…保持機構、５３…供給器、５４…第１通信器、５６…第１識別部、７０…第２装置、７１…入力装置、７２…表示装置、７３…受給器、７４…第２通信器、７６…第２識別部、ＣＨ（ＣＨ１〜ＣＨ４）…チャンバ装置、ＥＸ…露光装置、ＭＳ…メンテナンスシステム、Ｐ…基板、Ｓ…露光装置本体
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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