(57)【要約】【課題】プリント配線板または表面実装デバイスを実装したプリント配線板などの基板に樹脂を積層または被覆後、ギャップを設けた一対の平滑用ローラ間に通すことにより  前記樹脂高さを制御させるスムーサー装置において、この樹脂を、多層配線板を製造する場合には基板上に導体柱の、表面実装デバイスを実装したプリント配線板を樹脂封止させる場合には表面実装デバイスの、すそ部にまで確実に行き渡らせて気密空間を確実に形成させる。【解決手段】プリント配線板または表面実装デバイスを実装したプリント配線板に樹脂を積層または被覆後、ギャップを設けた一対の平滑用ローラ間に通す前、前記樹脂に流動促進ローラを掛ける手段を設ける。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
プリント配線板または表面実装デバイスを実装したプリント配線板などの基板に樹脂を積層または被覆後、ギャップを設けた一対の平滑用ローラ間に通すことにより  前記樹脂高さを制御させるスムーサー装置にあって、前記基板を前記平滑用ローラ間に通す前に、前記樹脂に流動促進ローラを掛ける手段を設けることを特徴とするスムーサー装置。
【請求項２】
プリント配線板または表面実装デバイスを実装したプリント配線板などの基板に樹脂を積層または被覆後、ベースフィルム搬送手段により設けたベースフィルム上に乗せて搬入し、カバーフィルム送り手段により送り出されたカバーフィルムが前記樹脂表面にラミネートされながら、流動促進ローラに通される。次に、ギャップを設けた一対の平滑用ローラ間に通すことにより前記基板上の前記樹脂が平滑化され、次に、切断手段によりベースフィルムとカバーフィルムが切断され、次に、搬出手段により基板が搬出されるスムーサー装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、スムーサー装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
多層配線板を製造する場合、基板上に配線、導体柱、絶縁層を順に形成し、次にこの形成された絶縁層を研磨などにより平坦化し、さらにその上に配線、導体柱、絶縁層を順に形成し、前記と同様に平坦化して順次多層化している（たとえば特開平８−１２５３３６）。
また、表面実装デバイスを実装したプリント配線板を樹脂封止させる場合、表面実装デバイスを実装したプリント配線板に絶縁樹脂を被覆後、表面を整面させている（たとえば特開２００４−１２９０９２）。
いずれの場合でも、絶縁層の高さは、流動性のある未硬化の樹脂を、ギャップを設けた一対の平滑用ローラ間に通した後、硬化させることにより制御させている。
【特許文献１】特開平８−１２５３３６号公報
【特許文献１】特開２００４−１２９０９２号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
解決しようとする点は、この流動性のある未硬化の樹脂を、多層配線板を製造する場合には基板上に導体柱の、表面実装デバイスを実装したプリント配線板を樹脂封止させる場合には表面実装デバイスの、すそ部にまで確実に行き渡らせて被覆し気密空間を確実に形成させる点である。
【課題を解決するための手段】
【０００４】
本発明は、プリント配線板または表面実装デバイスを実装したプリント配線板に樹脂を積層または被覆後、ギャップを設けた一対の平滑用ローラ間に通すことにより  前記樹脂高さを制御させるスムーサー装置にあって、前記プリント配線板をローラ間に通す前に、前記樹脂に流動促進ローラを掛ける手段を設けるスムーサー装置を提供するものである。
また、プリント配線板または表面実装デバイスを実装したプリント配線板などの基板に樹脂を積層または被覆後、ベースフィルム搬送手段により設けたベースフィルム上に乗せて搬入し、カバーフィルム送り手段により送り出されたカバーフィルムが前記樹脂表面にラミネートされながら、流動促進ローラに通される。次に、ギャップを設けた一対の平滑用ローラ間に通すことにより前記基板上の前記樹脂が平滑化され、次に、切断手段によりベースフィルムとカバーフィルムが切断され、次に、搬出手段により基板が搬出されるスムーサー装置を提供するものである。
【発明の効果】
【０００５】
本発明のスムーサー装置は、プリント配線板をローラ間に通す前に、このプリント配線板の表面に設けた樹脂に、流動促進ローラを掛ける手段を設けるので、この流動性のある未硬化の樹脂を、多層配線板を製造する場合には基板上に導体柱の、表面実装デバイスを実装したプリント配線板を樹脂封止させる場合には表面実装デバイスの、すそ部にまで確実に行き渡らせて気密空間を確実に形成させることができるという利点がある。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００６】
以下、本発明を図面に基づいて説明する。図１は、本発明のスムーサー装置を示す概略図を、図２、図３は、流動促進ローラの一例の側面図と断面図を示している。
まず、スムーサー装置によりなされる作業手順の概略を説明する。
絶縁樹脂１を積層した基板２は、ベースフィルム搬送手段により設けたベースフィルム３上に乗せて搬入し、まず流動促進ローラ４に通される。その時基板２には、カバーフィルム送り手段により送り出されたカバーフィルム５がラミネートされる。次に、平滑手段により基板上の絶縁樹脂１が平滑化され、次に、切断手段によりベースフィルム３とカバーフィルム５が切断され、次に、搬出手段により基板が搬出される。
【０００７】
基板２は、表面や内部に回路を設けたプリント配線板や、その表面に表面実装デバイスを実装したプリント配線板で、その表面に絶縁樹脂１を被覆しておく。絶縁樹脂１は、流動性のある未硬化のもので、たとえば、エポキシ樹脂、アクリル樹脂、エポキシビニルエステル樹脂、ポリイミド樹脂などの未硬化のものを使用する。
被覆方法は、スクリーン印刷など特に限定はない。被覆した後、絶縁樹脂に含まれる気体の脱泡処理も行われる。
【０００８】
基板２の搬入手段としては、水平に複数設けた搬入用ローラ６により行う。
【０００９】
ベースフィルム搬送手段としては、ポリエステル等のフィルムの巻回したものをベースフィルム供給体７とし、搬入用ローラ６上にベースフィルム３を送り出す。基板２は、このベースフィルム３上に乗せて搬入する。
【００１０】
カバーフィルム送り手段としては、ポリエステル等のフィルムの巻回したものをカバーフィルム供給体８とし、流動促進ローラ４上に送り出し、絶縁樹脂１がカバーフィルム５でラミネートされる。前記絶縁樹脂１と接する面には、はく離材を設けたものが好ましい。
【００１１】
流動促進手段としては、たとえば、図２または図３に示すような流動促進ローラ４で、前記カバーフィルム５を介して、前記基板２の絶縁樹脂１を流動させる。図２の流動促進ローラ４には、ローラの長さ方向の中心から逆方向に傾斜した凸または溝を螺旋状に設けている。このことにより絶縁樹脂１は基板の進行方向に対して斜めに流動させることができる。
図３の流動促進ローラ４には、そろばんのタマを並べたようなＶカット溝をローラの長さ方向とは直角方向に複数設けている。このことにより絶縁樹脂は基板の進行方向に対して直角方向に流動させることができる。
流動促進ローラは、その凸または溝の加工形状、ピッチの異なる複数のローラを基板の進行方向に対して並べて用いてもかまわない。また流動促進ローラ４の下に基板の下側から流動促進下側ローラ９を設け、その間のギャップを調節させる。ギャップの調節は、流動促進ローラ４を上下させるシリンダー１４上に設けた微調整ネジ１５などにより行い、絶縁樹脂のない状態で流動促進ローラ４を、導体柱や実装デバイスにちょうど接触する最大高さをゼロとし、多層配線板を製造する場合にはそれより１μｍから５０μｍ程度離して固定し、表面実装デバイスを実装したプリント配線板を樹脂封止させる場合にはそれより２０μｍから２００μｍ程度離して固定する。
【００１２】
平滑手段としては、搬入用ローラ６や流動促進ローラ４よりも重い直径が大きい平滑用ローラ１０を使用する。
平滑用ローラ１０は、内部ヒータ等により５０℃から１２０℃程度に加熱し、絶縁樹脂が硬化しない程度の軟化温度で加圧平滑化させる。
また平滑用ローラ１０の下に基板の下側から平滑用下側ローラ１１を設け、その間のギャップを調節させる。
ギャップの調節は、平滑用ローラ１０を上下させるシリンダー１４と、平滑用ローラ１０の間に設けたくさび状調節治具１６などにより微調整を行い、絶縁樹脂のない状態で平滑用ローラ１０を、導体柱や実装デバイスにちょうど接触する最大高さをゼロとし、多層配線板を製造する場合にはそれより１μｍから５０μｍ程度離して固定し、表面実装デバイスを実装したプリント配線板を樹脂封止させる場合にはそれより２０μｍから２００μｍ程度離して固定する。
【００１３】
流動促進下側ローラ９と平滑用下側ローラ１１は、モーター等の装置により駆動される。また全体的な制御は制御装置によりスムーサー装置に設けられた操作パネルにより操作される。
【００１４】
切断手段としては、カッター１２を使用し、ベースフィルムとカバーフィルムが切断される。たとえば上下のカッター歯を交差することにより切断される。
【００１５】
搬出手段としては、水平に複数設けた搬出用ローラ１３上に基板２が搬出される。
【図面の簡単な説明】
【００１６】
【図１】本発明のスムーサー装置を示す概略図を示す。
【図２】本発明の流動促進ローラの側面図と断面図を示す。
【図３】本発明の、別の流動促進ローラの側面図と断面図を示す。
【符号の説明】
【００１７】
１…絶縁樹脂、２…基板、３…ベースフィルム、４…流動促進ローラ、５…カバーフィルム、６…搬入用ローラ、７…ベースフィルム供給体、８…カバーフィルム供給体、９…流動促進下側ローラ、１０…平滑用ローラ、１１…平滑用下側ローラ、１２…カッター、１３…搬出用ローラ、１４…シリンダー、１５…微調整ネジ、１６…くさび状調節治具。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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