(57)【要約】【課題】電子回路基板を搬送するときに、電子回路基板にたるみ、張り、シワ、折れが発生しないで搬送する。【解決手段】連続した電子回路基板３を垂下せしめてこの電子回路基板３の一側をクランプする複数のクランパ２５と、この複数のクランパ２５を搬送方向に移動せしめる駆動装置２３と、前記複数のクランパ２５で前記電子回路基板３をクランプして搬送し、この電子回路基板３にメッキを施すメッキ槽７と、を備えてなる電子回路基板の製造装置１において、前記複数の各クランパ２５が、前記駆動装置２３に移動されるクランプベース部２９と、前記電子回路基板３の一側をクランプするクランプ部３３であって、前記クランプベース部２９の下部に前記電子回路基板３の搬送方向及び垂直方向に対して可撓性を与える可撓性機構を介して設けたクランプ部３３と、で構成されていることを特徴とする。【選択図】図１
2007211294.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
連続した電子回路基板の一側を複数のクランパによりクランプしてほぼ垂直の姿勢で垂下せしめて搬送し、前記電子回路基板をメッキ装置にてメッキを施す工程を有する電子回路基板の製造方法であって、
前記複数のクランパが電子回路基板の搬送方向及び垂直方向に対して可撓性を有し、前記電子回路基板を常に垂直状態に維持して搬送することを特徴とする電子回路基板の製造方法。
【請求項２】
連続した電子回路基板を垂下せしめてこの電子回路基板の一側をクランプする複数のクランパと、この複数のクランパを搬送方向に移動せしめる駆動装置と、前記複数のクランパで前記電子回路基板をクランプして搬送し、この電子回路基板にメッキを施すメッキ槽と、を備えてなる電子回路基板の製造装置において、
前記複数の各クランパが、前記駆動装置に移動されるクランプベース部と、前記電子回路基板の一側をクランプするクランプ部であって、前記クランプベース部の下部に前記電子回路基板の搬送方向及び垂直方向に対して可撓性を与える可撓性機構を介して設けたクランプ部と、で構成されていることを特徴とする電子回路基板の製造装置。
【請求項３】
前記可撓性機構が、ヒンジ部で構成されていることを特徴とする請求項２記載の電子回路基板の製造装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、電子回路基板の製造方法及びその装置に関し、特に連続した電子回路基板がほぼ垂直の姿勢で搬送される際に、前記電子回路基板のたるみ、張り、シワ、折れなどを小さくして搬送されるメッキ工程を有する電子回路基板の製造方法及びその装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来では、例えば電子回路基板をメッキ装置でメッキするために、電子回路基板をクランプしてメッキ装置のメッキ槽内へ浸漬して搬送する電子回路基板の搬送装置が設けられている。
【０００３】
例えば、特許文献１に示されているように、プリント配線基板のスルーホールメッキ装置において、電子回路基板としてのプリント配線基板の上端をクランパによりクランプし、ほぼ垂直の姿勢でプリント配線基板の平面と同方向に連続して移送する連続式の搬送装置が設けられている。上記のクランパはメッキ槽上に設けたレールを上下左右から挟むローラーにより走行するように設けられている。さらに、前記クランパはレールと平行に設けた駆動用チェーンから突設される連結桿に従動係合桿の従動係合部を介して係合しており、駆動用チェーンの移動に従動して移動するように設けられている。
【０００４】
複数の各クランパがそれぞれプリント配線基板をつかんで上記のレールを連続して走行して搬送しながらプリント配線基板がメッキ槽内でメッキ処理される。
【特許文献１】特開２００４−２８１４４４号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
ところで、電子回路基板を製造する過程において、スルーホールが施された電子回路基板が形成され、ロール状に巻かれる。この長く連続した電子回路基板がロールから繰り出されてその長手方向に送られつつ、前記電子回路基板のスルーホールにメッキが施され、次いで前記電子回路基板の両面に回路が形成され、別のロールに巻き取られるロール・ツゥ・ロール（Ｒ−Ｒ）方式が採られている。
【０００６】
従来のメッキ装置における電子回路基板の搬送装置においては、連続した電子回路基板を上記の複数のクランパで搬送する場合には、個々のクランパの精度が要求されるだけでなく、電子回路基板相互の揺れ等による動きを吸収することができないために、電子回路基板がたるんだり、あるいはシワが発生したり、折れたりするという問題点があった。
【０００７】
より詳しく説明すると、例えば図５（Ａ）〜（Ｃ）に示されているように、各クランパ１０１がクランプベース部１０３（特許文献１のベース板３に該当）とクランプアーム部１０５（特許文献１のワーク保持用板ばね５に該当）とから構成されている場合、電子回路基板１０７がたるまず、あるいはシワが発生していないときには、通常図５（Ｂ）の状態で左右に傾かずに搬送される。しかし、電子回路基板１０７にシワが発生したときには、シワが元に戻ろうとする力によって例えば図５（Ａ）のようにクランプベース部１０３が垂直線ＶＬに対して左斜め下の方向に傾いたり、図５（Ｃ）のようにクランプベース部１０３が垂直線ＶＬに対して右斜め下の方向に傾いたりするために、電子回路基板１０７も垂直線ＶＬに対してクランプベース部１０３と同じ方向に傾くことになる。
【０００８】
また、従来の電子回路基板の搬送装置において、クランプするときの基板張力調整手段としては、電子回路基板１０７の送出し側に張力付加装置を設け、この送出し側の張力付加装置のアキュームレータの重量を調整して張力を調整することが想定される。
【０００９】
ところで、送出し側の張力付加装置の張力は、電子回路基板１０７のパスライン上に電子回路基板１０７の両側をクランプして押さえるように配置された対をなすガイドローラからなるガイド装置により、減衰してクランプする位置での張力と送出し張力とには差異が生じることになる。したがって、パスライン上に配置されたガイド装置による抵抗が十分小さい場合は問題ないが、電子回路基板１０７の伸びの限界を超える張力が必要な場合に、この張力を電子回路基板１０７に負荷してしまうと、張力付加装置を通過する際に電子回路基板１０７に伸びが発生するので製品不良の原因となるという問題点があった。
【００１０】
一方、電子回路基板１０７がたるんだ状態で各クランパ１０１でクランプしてしまうと、そのたるみによる折れやシワの原因となるという問題点があった。この点を簡単に説明すると、各クランパ１０１の間のたるみは、その後にガイドローラを通過する際にクランプされている部分とガイドローラを通過する部分との間に速度差が生じるために、この速度差が上記の折れやシワの原因と考えられる。その対策として、各クランパ１０１で電子回路基板１０７をクランプする直前に電子回路基板１０７の全体を引っ張る構造を用いると、この引張機構と各クランパ１０１によるクランプとの同調が非常に難しくなるという問題点があった。
【００１１】
また、特許文献１の搬送装置を連続した電子回路基板に用いようとしたとき、次のような問題点がある。
【００１２】
（１）個々のクランパの出来具合及び使用による変形のために、各クランパ間の進行方向に対する直進性が維持できなくなる。また、クランパの数量が、例えば１００個以上のように多くなるために、直進性の異常を発見することが困難である。
【００１３】
（２）各クランパをガイドするレールが長さ方向に１０数ｍ程度の長さを有する場合、レールを１本で製作する場合は直進の精度を出すことが困難になる。一方、複数本のレールをつなぎ合わせて製作する場合、そのつなぎ合わせの接続部の直進性の調整が困難になる。
【００１４】
（３）駆動用チェーンの連結桿と各クランパの従動桿の従動係合部との係合部にギャップを設ける構造になっているので、搬送方向に対するギャップを吸収可能であるが、その反面、上記の係合部がフリーになっているために各クランパの水平状態を維持できない構造になっている。
【００１５】
（４）基板Ｗの搬送面のずれ（前述した図５（Ａ）及び（Ｃ）の垂直線ＶＬに対する傾斜によるずれと同様）に対しては、つかんでいる位置を支点に基板Ｗを曲げる方向でずれを吸収する構造になっているために、その都度調整する必要がある。
【００１６】
以上のことから、各クランパ１０１で電子回路基板１０７をつかみながら搬送する際に、各クランパの倒れやレールの直進性の欠陥及び電子回路基板１０７の搬送面のずれにより、電子回路基板１０７にたるみ、張り、シワ、折れなどが発生するという問題点があった。
【００１７】
この発明は上述の課題を解決するためになされたものである。
【課題を解決するための手段】
【００１８】
上記発明が解決しようとする課題を達成するために、この発明の電子回路基板の製造方法は、連続した電子回路基板の一側を複数のクランパによりクランプしてほぼ垂直の姿勢で垂下せしめて搬送し、前記電子回路基板をメッキ装置にてメッキを施す工程を有する電子回路基板の製造方法であって、前記複数のクランパが電子回路基板の搬送方向及び垂直方向に対して可撓性を有し、前記電子回路基板を常に垂直状態に維持して搬送することを特徴とするものである。
【００１９】
この発明の電子回路基板の製造装置は、連続した電子回路基板を垂下せしめてこの電子回路基板の一側をクランプする複数のクランパと、この複数のクランパを搬送方向に移動せしめる駆動装置と、前記複数のクランパで前記電子回路基板をクランプして搬送し、この電子回路基板にメッキを施すメッキ槽と、を備えてなる電子回路基板の製造装置において、前記複数の各クランパが、前記駆動装置に移動されるクランプベース部と、前記電子回路基板の一側をクランプするクランプ部であって、前記クランプベース部の下部に前記電子回路基板の搬送方向及び垂直方向に対して可撓性を与える可撓性機構を介して設けたクランプ部と、で構成されていることを特徴とするものである。
【００２０】
この発明の電子回路基板の製造装置は、前記電子回路基板の製造装置において、前記可撓性機構が、ヒンジ部で構成されていることが好ましい。
【発明の効果】
【００２１】
以上のごとき課題を解決するための手段から理解されるように、この発明の電子回路基板の製造方法によれば、各クランパで電子回路基板をクランプした後に、電子回路基板にシワが発生する場合は、このシワが元に戻ろうとする力によってクランパが垂直線に対して斜めに傾いたとしても、クランパが可撓性を有しているので前記電子回路基板を傾斜させることなくほぼ垂直の姿勢で垂下できる。したがって、前記電子回路基板をつかんだ複数のクランパの相互の搬送方向に対する揺れが低減することによって、すなわち、複数のクランパの搬送面のずれを各クランパの可撓性で吸収することによって、電子回路基板のたるみ、シワ、張り、折れがなくなるだけでなく、搬送方向に対する直進性がでていない部分でもスムーズな動きで電子回路基板を搬送することができる。
【００２２】
また、この発明の電子回路基板の製造装置によれば、各クランパのクランプ部で電子回路基板をクランプした後に、電子回路基板にシワが発生する場合は、このシワが元に戻ろうとする力によってクランプベース部が垂直線に対して斜めに傾いたとしても、クランプベース部の下部に可撓性機構を介してクランプ部を設けたので、クランプ部でつかんだ電子回路基板を傾斜させることなくほぼ垂直の姿勢で垂下できる。
【００２３】
したがって、クランパに可撓性を持たせることで、電子回路基板をつかんだ複数のクランパの相互の搬送方向に対する揺れが低減されることによって、すなわち、複数のクランパの搬送面のずれを各クランパの可撓性で吸収することによって、クランパの形状不良や駆動装置の曲がりによる電子回路基板のたるみ、シワ、張り、折れがなくなるだけでなく、搬送方向に対する直進性がでていない部分でもスムーズな動きで電子回路基板を搬送することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２４】
以下、この発明の実施の形態について図面を参照して説明する。
【００２５】
図４を参照するに、この実施の形態に係る電子回路基板の製造装置１は、電子回路基板３がほぼ垂直の姿勢で垂下されてメッキ装置５のメッキ槽７の内部のパスラインＰＬを電子回路基板３の平面と同方向に搬送されるように構成されている。
【００２６】
上記の電子回路基板３は、連続して長く形成して帯状に形成され、ロール状に巻かれたものである。なお、この実施の形態では上記の電子回路基板３にはスルーホールが予め施されている。上記のロール状の電子回路基板３は送出ロール９から繰り出されてその長手方向に送られつつ、メッキ槽７の内部のパスラインＰＬを通過して前記電子回路基板３のスルーホールにメッキが施され、別の巻取ロール１１に巻き取られるように構成されている。
【００２７】
前記メッキ装置５の内部には、パスラインＰＬを走行する電子回路基板３の両側をクランプして押さえるように対をなすガイドローラ１３が配置されて構成されている。
【００２８】
さらに、メッキ装置５の外部には、パスラインＰＬ上に電子回路基板３の送出し側と巻取り側にそれぞれ、電子回路基板３にかかる張力を調整するための張力付加装置１７、１９が設けられている。
【００２９】
さらに、メッキ槽７の上部には、例えば、コンベア２１が無端環状に回転走行し、且つその一部が上記のパスラインＰＬと平行となるように設けたコンベア装置２３が配置されており、コンベア２１には電子回路基板３の上端をクランプして電子回路基板３を垂下せしめてほぼ垂直の姿勢で電子回路基板３の平面と同方向に搬送するための多数のクランパ２５がコンベア２１の全周に亘って設けられている。この実施の形態では、コンベア２１が多数のクランパ２５を駆動せしめるための駆動装置として機能するものである。
【００３０】
また、上記の各クランパ２５は、図１、図２を併せて参照するに、上記のコンベア２５に連結されて移動されるクランプ支持部２７と、このクランプ支持部２７で支持されるクランプベース部２９と、このクランプベース部２９の下部に、電子回路基板３の搬送方向及び垂直方向に対して可撓性を与える可撓性機構としての例えばヒンジ部３１を介して設けたクランプ部３３と、で構成されている。このクランプ部３３は図３（Ａ）〜（Ｃ）に示されているように、電子回路基板３の上端をクランプするための一対のクランプアーム３３Ａ，３３Ｂからなる構造であり、一般的に使用されている構造のクランプ部と同様である。
【００３１】
また、上記の各クランパ２５は、図４のＡ点の搬送開始点で電子回路基板３をクランプし、且つ図４のＢ点の搬送終了点で電子回路基板３をアンクランプする構成である。
【００３２】
上記構成により、ロール状に巻かれた帯状の電子回路基板３は送出ロール９から繰り出されてその長手方向に送られつつ、張力付加装置２１を経て電子回路基板３にかかる張力が調整されてからメッキ槽７の図４において最初すなわち、一番左端のガイドローラ１３から内部のパスラインＰＬに沿って搬送される。
【００３３】
メッキ槽７のパスラインＰＬでは、図１及び図４に示されているように、電子回路基板３は多数対のガイドローラ１３により電子回路基板３の両側がクランプされて押さえられる。それと共に、図４において反時計回り方向に回転走行するコンベア２１に備えられた多数のクランパ２５のクランプ部３３により、電子回路基板３の上端が図１及び図４のＡ点の搬送開始点で順次クランプされ、電子回路基板３がほぼ垂直の姿勢で垂下された状態でパスラインＰＬ上を図４の矢印方向の搬送方向に搬送される。
【００３４】
図１及び図４のＡ点の搬送開始点でクランプされる状態は、図３（Ｂ）のようにクランプベース部２９が垂直線ＶＬに対して同じ方向に位置しており、クランプ部３３はヒンジ部３１を介して垂直線ＶＬに対して同じ方向で電子回路基板３の上端をクランプすることになる。
【００３５】
ところが、上記のようにＡ点の搬送開始点でクランプ後に、図１に示されているようにＡ点の前方側にシワが発生する場合は、電子回路基板３のシワが元に戻ろうとする力によって例えば図３（Ｃ）のようにクランプベース部２９が垂直線ＶＬに対して右斜め下の方向に傾くことになるが、クランプ部３３はクランプベース部２９の下部にヒンジ部３１を介して設けられているので、電子回路基板３は傾斜することなくほぼ垂直の姿勢で垂下することになる。そして、この垂下された状態で図４の矢印方向の搬送方向に搬送される。
【００３６】
したがって、図１及び図４のＡ点の搬送開始点より前方の各クランパ２５のクランプ状態は、例えばＡ点の１つ前のクランパ２５では図３（Ｂ）のようにクランプベース部２９が垂直線ＶＬに対して同じ方向に位置しており、Ａ点の２つ前のクランパ２５では図３（Ａ）のようにクランプベース部２９が垂直線ＶＬに対して左斜め下の方向に傾いており、Ａ点の３つ前のクランパ２５では図３（Ｃ）のようにクランプベース部２９が垂直線ＶＬに対して右斜め下の方向に傾いているが、各クランパ２５のクランプ部３３ではいずれもヒンジ部３１を介して電子回路基板３が傾斜することなく、シワがなくなった状態で常時ほぼ垂直の姿勢で垂下することになる。
【００３７】
以上のことから、多数の各クランパ２５のクランプ部３３に可撓性を持たせることで、電子回路基板３をつかんだ多数のクランパ２５の相互の搬送方向に対する揺れが低減する。すなわち、多数のクランパ２５の搬送面のずれが各クランパ２５のヒンジ部３１で吸収される。これによって、クランパ２５の形状不良や駆動装置であるコンベア２１の曲がりによる電子回路基板３のたるみ、シワ、張り、折れがなくなるだけでなく、搬送途中の曲り部（搬送方向に対する直進性がでていない部分）でもスムーズな動きで電子回路基板３を搬送することができる。
【００３８】
上述したように電子回路基板３は多数のクランパ２５で搬送される過程でメッキ槽７内で電子回路基板３の各スルーホールにメッキが施される。
【００３９】
次いで、電子回路基板３の上端をクランプしているクランパ２５のクランプ部３３が図４のＢ点の搬送終了点で順次アンクランプし、このアンクランプされた電子回路基板３は、メッキ槽７の図４において右端のガイドローラ１３を通過して外部へ搬送され、張力付加装置１９を経て電子回路基板３にかかる張力が調整されてから巻取ロール１１に巻き取られる。
【００４０】
一方、電子回路基板３の上端をアンクランプしたクランパ２５は、コンベア２１の回転走行に伴って図４において反時計回り方向に旋回走行し、再び図４のＡ点の搬送開始点で順次、電子回路基板３の上端をクランプすることになる。
【図面の簡単な説明】
【００４１】
【図１】この発明の実施の形態の電子回路基板の製造装置における複数のクランパの部分的な正面図である。
【図２】図１の部分的な平面図である。
【図３】（Ａ）は図１の矢視ＩＩＩＡ−ＩＩＩＡ線の断面図で、（Ｂ）は図１の矢視ＩＩＩＢ−ＩＩＩＢ線の断面図で、（Ｃ）は図１の矢視ＩＩＩＣ−ＩＩＩＣ線の断面図である。
【図４】この発明の実施の形態の電子回路基板の製造装置の平面図である。
【図５】（Ａ）〜（Ｃ）は従来の電子回路基板の製造装置におけるクランパのクランプ状態の例を示す断面図である。
【符号の説明】
【００４２】
１  電子回路基板の製造装置
３  電子回路基板
５  メッキ装置
７  メッキ槽
９  送出ロール
１１  巻取ロール
１３  ガイドローラ
１７  張力付加装置（送出し側の）
１９  張力付加装置（巻取り側の）
２１  コンベア
２３  コンベア装置（駆動装置）
２５  クランパ
２７  クランプ支持部
２９  クランプベース部
３１  ヒンジ部（可撓性機構）
３３  クランプ部
３３Ａ，３３Ｂ  クランプアーム
ＰＬ  パスライン
ＶＬ  垂直線
【図１】
2007211294.tif 000003
【図２】
2007211294.tif 000004
【図３】
2007211294.tif 000005
【図４】
2007211294.tif 000006
【図５】
2007211294.tif 000007