(57)【要約】【課題】  強度、導電性、曲げ加工性、及び箔の屈曲性に加え、耐熱性に優れた高強度高導電性耐熱銅合金及びその製造方法を提供する。【解決手段】  質量率でＡｇを全体で４％以上２０％以下含有し、さらにＧｄ，Ｃｒ，Ｍｇ，Ｔｉ，Ｚｒの群から選ばれる１種以上の添加元素を総量で０．０１％以上０．１%以下含有し、残部がＣｕ及び不可避的不純物からなる。【選択図】  なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
質量率でＡｇを全体で４％以上２０％以下含有し、さらにＧｄ，Ｃｒ，Ｍｇ，Ｔｉ，Ｚｒの群から選ばれる１種以上の添加元素を総量で０．０１％以上０．１%以下含有し、残部がＣｕ及び不可避的不純物からなる、高強度高導電性耐熱銅合金。
【請求項２】
Ｃｕ母相、及びＡｇを含む第二相からなる２相合金の圧延材であって、該圧延材の厚み方向から見た時、前記第二相の厚さが１μm以下であり，かつ隣接する第二相の間隔が１μｍ以下である層状組織を有する請求項１に記載の高強度高導電性耐熱銅合金。
【請求項３】
前記添加元素が前記第二相に５０質量％以上分配されている請求項２に記載の高強度高導電性耐熱銅合金。
【請求項４】
Ｗ曲げ試験においてＭＢＲ／ｔ≦１を満たす、請求項１〜３のいずれかに記載の高強度高導電性耐熱銅合金。
【請求項５】
質量率でＡｇを全体で４％以上２０％以下含有し、さらにＧｄ，Ｃｒ，Ｍｇ，Ｔｉ，Ｚｒの群から選ばれる１種以上の添加元素を総量で０．０１％以上０．１%以下含有し、残部がＣｕ及び不可避的不純物からなる銅合金を溶解鋳造した後、冷間加工と該冷間加工後の熱処理とを少なくとも１回以上行う銅合金の製造方法であって、前記熱処理を３５０℃〜５５０℃で０．５〜２０時間行い、かつ前記冷間加工の総加工度を９０％以上とする請求項１〜４のいずれかに記載の高強度高導電性耐熱銅合金の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は高強度高導電性銅合金及びその製造方法に関し、特に端子・コネクタ、スイッチ等の耐熱性を要求される電子機器に好適に用いられる高強度高導電性銅合金及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
端子、コネクタ、スイッチ、リレー等の電気・電子機器用のばね材には優れたばね特性、曲げ加工性、導電性が要求され、従来からりん青銅等が用いられてきたが、近年では電子部品の超小型化の要請から高強度高導電性の合金が開発されている。特に近年では、電子部品が高集積化し、電子部品の回路を流れる電流量も大幅に増加している。このため、使用時に電子部品に多量のジュール熱が発生し、部品の材料にかなりの熱が負荷されて材料の軟化や特性の変化が懸念される。そこで、電子部品用材料である銅合金には、従来の高強度高導電性に加え、高耐熱性が要求されてきている。
【０００３】
一方、電子機器の電子回路に多く用いられるプリント配線板として、圧延銅箔、電解銅箔が主に用いられる。特に可撓性銅張積層板（フレキシブル基板）として、屈曲性に優れた圧延銅箔が適している。さらに、回路に強度や耐熱性が要求される場合は、銅合金箔が用いられる。これら圧延銅箔及び圧延銅合金箔においても、近年の電子部品の小型化により、上記ばね材用銅合金と同様に高強度高導電性が要請される。
【０００４】
一般に、Ｃｕに強化元素を添加して高強度化すると導電率が低下し、一方で導電率を上昇させるためＣｕ純度を高めると低強度となる関係がある。そこで、Ｃｕ母相中に第二相を晶出させた合金系（複相合金）が開発された。この合金は、強加工することにより第二相がファイバ状に分散され、りん青銅と同等以上の強度を持ちつつ、母相はＣｕであるため、導電率が６０％ＩＡＣＳ（international annealed copper standard：焼鈍標準軟銅に対する電気伝導度の比）を超える高導電性が得られている。この複相合金系としては、Ｃｕ−Ｃｒ、Ｃｕ−Ｆｅ、Ｃｕ−Ｎｂ、Ｃｕ−Ｗ、Ｃｕ−Ｔａ、Ｃｕ−Ａｇなどが知られている（例えば、特許文献１〜８参照）。
【０００５】
上記従来技術の場合、第二相をファイバ状に延伸するための加工法として、線引き、圧延等の手段が用いられている。例えば、下記特許文献１、２には複相合金を圧延して製造すると、第二相が圧延方向に充分延伸されて繊維状になり、圧延直角方向（圧延材の長手方向に圧延が進むとして、圧延材の幅方向をいう）の強度も向上することが記載されている。
一般に、複相合金は、複合則を利用し、又は異相界面の面積を増加させることで強化される合金であり、第二相をリボン状に分散させることで強化される。ここで、銅中に固溶せずに晶出した第二相は、強加工により銅母相中にリボン状に分散することにより形成されるため、異相界面の面積を増加させて材料を強化する効果が大きい。このため、第二相が数多く分散している（同じ体積分率なら微細に分散している）ほど、第二相が引き伸ばされやすいほど、また加工度が大きくなるほど高強度化される。
【０００６】
【特許文献１】特開平６‐１９２８０１号公報
【特許文献２】特開平６‐２７９８９４号公報
【特許文献３】特開平９‐１０４９３５号公報
【特許文献４】特開平９‐２３５６３３号公報
【特許文献５】特開平９‐２４９９２５号公報
【特許文献６】特開平１０‐５３８２４号公報
【特許文献７】特開平１０‐１４０２６７号公報
【特許文献８】特公昭４８‐３４６５２号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかしながら、従来の複相銅合金の場合、リボン状に伸長した第二相により高強度化されるものの、この第二相は耐熱性が低いという問題がある。例えば、複相銅合金素材を冷間圧延後、導電性と曲げ性を確保するために１５０℃〜３００℃の焼鈍を行うと、第二相が球状化し強度が極端に低下する。
すなわち、本発明は上記の課題を解決するためになされたものであり、強度、導電性、曲げ加工性、及び箔にした際の屈曲性に加え、耐熱性に優れた高強度高導電性耐熱銅合金及びその製造方法の提供を目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明者らは種々検討した結果、所定の合金組成を有すること、好ましくはＣｕ母相中に晶出させた第二相をリボン状に引き伸ばすことにより、上記課題を解決できることを見出した。本発明者らは特に、第二相に特定の元素が存在すると、熱処理による第二相の球状化を抑制し、耐熱性をさらに改善できることを見出した。
【０００９】
上記の目的を達成するために、本発明の高強度高導電性耐熱銅合金は、質量率でＡｇを全体で４％以上２０％以下含有し、さらにＧｄ，Ｃｒ，Ｍｇ，Ｔｉ，Ｚｒの群から選ばれる１種以上の添加元素を総量で０．０１％以上０．１%以下含有し、残部がＣｕ及び不可避的不純物からなる。
Ｃｕ母相、及びＡｇを含む第二相からなる２相合金の圧延材であって、該圧延材の厚み方向から見た時、前記第二相の厚さが１μm以下であり，かつ隣接する第二相の間隔が１μｍ以下である層状組織を有することが好ましく、前記添加元素が前記第二相に５０質量％以上分配されていることが好ましい。Ｗ曲げ試験においてＭＢＲ／ｔ≦１を満たすことが好ましい。
【００１０】
本発明の高強度高導電性耐熱銅合金の製造方法は、質量率でＡｇを全体で４％以上２０％以下含有し、さらにＧｄ，Ｃｒ，Ｍｇ，Ｔｉ，Ｚｒの群から選ばれる１種以上の添加元素を総量で０．０１％以上０．１%以下含有し、残部がＣｕ及び不可避的不純物からなる銅合金を溶解鋳造した後、冷間加工と該冷間加工後の熱処理とを少なくとも１回以上行い、前記熱処理を３５０℃〜５５０℃で０．５〜２０時間行い、かつ前記冷間加工の総加工度を９０％以上とする。
【発明の効果】
【００１１】
本発明によれば、強度、導電性、曲げ加工性、及び箔にした際の屈曲性に加え、耐熱性に優れた銅合金が得られる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１２】
以下、本発明に係る高強度高導電性耐熱銅合金（以下、適宜「銅合金」と記載する）の実施の形態について説明する。なお、本発明において％とは、特に断らない限り、質量％を示すものとする。
【００１３】
<組成>
本発明に係る銅合金は、質量率でＡｇを全体で４％以上２０％以下含有し、さらにＧｄ，Ｃｒ，Ｍｇ，Ｔｉ，Ｚｒの群から選ばれる１種以上の添加元素を総量で０．０１％以上０．１％以下含有し、残部がＣｕ及び不可避的不純物からなる。
【００１４】
［Ａｇ］
Ａｇが４％以上含有されるとＣｕ母相中にＡｇ相（第二相）として晶出し、高強度を得ることができる。Ａｇの含有量が４％未満であると、Ａｇ晶出物の数が激減するため、Ａｇ相による複合強化の効果が少ない。一方、含有量が２０％を超えると耐熱性や熱間加工性が低下し、又強度の上昇効果が飽和するため、２０％以下とする。また、含有量が２０％を超えると、熱処理や熱間加工の際にＣｕ結晶粒界に晶出するＡｇの量が非常に大きくなるため、曲げ加工時に割れの起点となりやすく、曲げ加工性が低下する。
なお、Ａｇの含有量は、Ｃｕ母相とＡｇ相を合わせた合金全体における値を示す。
Ａｇ相は、Ｃｕ及び所定の化学成分を含む合金溶湯から鋳造時にＡｇが晶出したものである。Ａｇ相はＡｇを５０％以上含む。Ａｇ相は、Ｃｕ母相内に例えば針状に晶出するが、晶出形態はこれに限定されない。なお、Ｃｕ母相は、例えばＣｕを９０％以上含むが、これに限らない。
Ａｇ相は、最終工程終了後の圧延組織の断面を研磨した後、ＳＥＭ（走査電子顕微鏡）のＢＳＥ（反射電子）像により、母相と異なる組成として観察することができる。組織が観察しにくい場合は、エッチング又は電解研磨を行ってもよい。
【００１５】
［Ａｇ相の形態］
複相合金は、Ｃｕ母相より強度の高いＡｇ相による複合則に基づく強化（弾性的効果）、又は（Ｃｕ母相とＡｇ相間の）異相界面の面積増加による強化（塑性的効果）を利用している。そして、複相合金を強加工すると第二相であるＡｇ相が繊維状又はリボン状に微細に分散し、又、異相界面の面積が増加して複相合金が強化される。
このため、第二相がＣｕ母相中に数多く分散している（同じ体積分率なら微細に分散している）ほど、第二相が引き伸ばされやすいほど、また加工度が大きくなるほど高強度化を図ることができる。
【００１６】
このようなことから、加工度を大きくとれる圧延材であって、該圧延材の厚み方向から見た時、Ａｇ相の厚さが１μm以下であり，かつ隣接するＡｇ相の距離が１μｍ以下である層状組織を有することが好ましい。
このような組織を有すると、繊維状又はリボン状のＡｇ相によって、０．２％耐力が７００ＭＰａ以上の高強度合金が得られる。さらに、この合金において加工度を９９．５％以上とすると、圧延材の厚み方向から見た時のＡｇ相の厚さは１００ｎｍ程度となり、０．２％耐力が１ＧＰａを越える高強度が得られる。
なお、高強度が得られる点で、上記したＡｇ相の形態は「繊維状」でも「リボン状」でもよいが、Ａｇ相の形態がリボン状であると、Ａｇ相が剪断されにくく耐熱性が向上すると共に、繊維状の相よりも曲げ加工性が向上する。
【００１７】
ここで、繊維状とは、Ａｇ相が圧延方向に延伸されるが、圧延直角方向（圧延材の長手方向に圧延が進むとして、圧延材の幅方向をいう）には殆ど延伸されずに紐状になっているものをいう。リボン状とは、Ａｇ相が圧延方向に延伸されると共に、圧延直角方向にも延伸され、舌片状の形態を示すものをいう。リボン状のＡｇ相を含むと、上記圧延直角方向に材料を曲げた際の曲げ加工性が向上する。
Ａｇ相が圧延直角方向にも延伸されてリボン状になっている形態としては、例えば、圧延直角方向から組織観察を行った時、個々のＡｇ相の(圧延直角方向の長さ／圧延材の厚み方向の長さ)で表されるアスペクト比が１０以上であるものが挙げられる。
【００１８】
［添加元素］
上記添加元素（Ｇｄ，Ｃｒ，Ｍｇ，Ｔｉ，及びＺｒ）は、上記Ａｇ相に固溶し、耐熱性を向上させる。上記添加元素の１種以上を総量で０．０１％以上０．１%以下含有することが必要である。含有量の総量が０．０１％未満であると、添加元素がＡｇ相に充分に固溶せず、耐熱性の向上効果が少なくなる。一方、総量が０．１％を超えると合金の導電率を著しく低下させるからである。
ここで、添加元素はＡｇ相に５０質量％以上分配されることが好ましい。Ａｇ相への添加元素の分配量が５０％未満の場合、Ａｇ相の純度が高くなるため、耐熱性の向上効果が少なくなると共に、Ｃｕ母相への添加元素の分配量が大きくなるため、導電率が低下する傾向にある。
なお、添加元素がＡｇ相に分配される割合は、例えば以下のように求めることができる。まず、インゴットの断面を機械研磨し、ＥＤＳ（エネルギー分散型Ｘ線分析）若しくはＷＤＳ（波長分散型Ｘ線分析）を搭載したＳＥＭ（走査型電子顕微鏡）、又はＦＥ−ＳＥＭ（電解放出型走査電子顕微鏡）を用い、晶出物及び母相のＸ線分析を行う。これによりＣｕ母相及びＡｇ相にそれぞれ含有される添加元素の濃度分析を行う。ここで、予め、添元素を含まない標準試料のピーク値を基準として、各相の濃度を求める。精度の高い分析を行うためには、ＥＤＳよりＷＤＳの方が好ましく、またＦＥ−ＳＥＭのように電解放出型の電子線源を用いる方が好ましい。ただし、正確な定量分析を行う場合は、湿式分析が望ましい。
なお、実際には、所定の視野中のインゴットについて、マトリクス中の添加元素濃度とＡｇ相中の添加元素濃度の比を求め、（Ａｇ相中の添加元素の濃度／Ｃｕマトリクス中の添加元素の濃度）≧１の関係にあればよい。
【００１９】
Ａｇ相が添加元素を含有すると耐熱性が向上する理由は次のように考えられる。一般に、金属は熱処理によって所定の温度（再結晶温度）を超えると再結晶し、急激に軟化する。従って、金属の再結晶温度を上昇させることにより耐熱性を向上することができる。又、再結晶温度は、不純物の存在や、金属が所定の比率で合金となることによって上昇する。従って上記添加元素がＡｇ相に含まれることにより、Ａｇ相の再結晶温度が上昇し、耐熱性が向上するものと考えられる。
又、添加元素を一定量以上加えると、材料を冷間加工する途中での熱処理や、冷間加工後の熱処理において、添加元素が単体又は化合物の形態で析出するため、析出強化により強度が上昇するとともに再結晶温度も上昇する。
さらに、複相合金中のＡｇ相は、冷間加工によって剪断や引張り応力を受け、最終的に数百ナノメートルオーダーの長さのリボン状となる。この場合、Ａｇ相中で、剪断応力や引張り応力を集中的に受けた部分は極めて不安定となり、高熱に曝されると分断される可能性がある。一方、Ａｇ相中に添加元素が固溶するとＡｇ相を強化し、剪断応力や引張り応力に対して安定な形態を保つようになり、熱的に安定な組織となると考えられる。
【００２０】
［不可避的不純物］
上記銅合金中の不可避的不純物の含有量は、ＪＩＳ  Ｈ２１２３に規格する無酸素型銅Ｃ１０１１ほど清浄である必要はない。例えば、炉材や原料などから通常混入する範囲の成分を含有してもよい。なお、銅合金中に、Ｙ，Ｙｂ，Ｎｄ，Ｉｎ，Ｐｄ，及びＴｅの群から選ばれる１種の元素を総量で０．０１％以下含有してもよく、この範囲の含有量であれば、曲げ性、導電性、強度を損なうことも少ない。特に、銅合金中にＹ，Ｙｂ，又はＮｄを上記範囲で含有すると、耐熱性が上昇する。
【００２１】
<銅合金の製造方法>
本発明の高強度高導電性耐熱銅合金の製造方法は、上記組成の銅合金を溶解鋳造した後、冷間加工と該冷間加工後の熱処理とを少なくとも１回以上行う工程を有する。
熱処理は３５０℃〜５５０℃で、０．５〜２０時間行う。熱処理を行うと、Ａｇ相に固溶した添加元素がＡｇ相中に析出してＡｇ相をさらに強化し、耐熱性をさらに向上させることができる。また、上記温度範囲で熱処理を行うと導電率が約５０％以上の値まで回復する。つまり、後述する冷間加工の加工度が大きくなるほど、導電率の低下が大きくなるが、熱処理条件を上記範囲とすることで、導電率を回復することができる。
熱処理温度が３５０℃未満であると、添加元素によるＡｇ相の析出強化が不充分となり、又、導電率が回復しない。又、熱処理温度が５５０℃を超えると導電率は大幅に回復するが、材料が軟化し耐熱性が低下する。
【００２２】
前記冷間加工の総加工度を９０％以上とする。本発明の製造方法においては、複相合金の特性から、加工度が増大するほど強度が上昇する傾向にあり、総加工度が９０％以上であれば、約７００ＭＰａ以上の強度を確保することができる。なお、総加工度とは、面削後から冷間圧延終了までの加工度である。
【００２３】
従来では、銅系複相合金の圧延材は半導体素子と同等の熱膨張係数を有するため、ヒートシンク、ヒートスプレッタなどの放熱用部品として用いられてきた。しかし高強度、高導電を有するものの、曲げ性を確保するために熱処理を施すと極端に強度が低下することから、従来の材料は端子等のばね材に用いることはできなかった。以上のようにして、本発明では、導電性、強度が共に良好な銅合金を得ることができるだけでなく、優れた耐熱性を備えているため、端子等のばね材として電子機器類の超小型化、超軽量化や性能向上に大きく寄与し得るなど、産業上きわめて有効な効果がもたらされる。本発明の銅合金を箔とした場合、例えば、プリント配線板、特に可撓性銅張積層板に適用可能である。
【００２４】
なお、本発明は、上記実施形態に限定されない。又、本発明の作用効果を奏する限り、上記実施形態における銅合金がその他の成分を含有してもよい。
【００２５】
次に、実施例を挙げて本発明をさらに詳細に説明するが、本発明はこれらに限定されるものではない。
【実施例】
【００２６】
１．試料の製造
各実施例及び比較例について、電気銅を真空溶解し、表１に示す所定の組成の元素をそれぞれ添加してインゴットを鋳造した。インゴットを均質化焼鈍後、表２に示す総加工度で冷間圧延した後、熱処理し、板厚１．５ｍｍの試験片とした。熱処理は、第二相が分断しない所定の温度で行った。
なお、各実施例の総加工度：９９．７％、熱処理温度：４５０℃×１ｈとした。
【００２７】
２．試料の評価
（１）Ａｇ相の確認
各実施例及び比較例につき、インゴットの断面を機械研磨し、光学顕微鏡により晶出物観察するか、又はＳＥＭ（走査型電子顕微鏡）若しくはＦＥ−ＳＥＭ（電解放出型走査電子顕微鏡）を用いて晶出物のＢＳＥ像を撮影した。これにより二相合金の確認を行った。
又、上記インゴットの断面を機械研磨し、ＥＤＳ（エネルギー分散型Ｘ線分析）、ＷＤＳ（波長分散型Ｘ線分析）を搭載したＳＥＭ（走査型電子顕微鏡）、又はＦＥ−ＳＥＭ（電解放出型走査電子顕微鏡）を用いて上記晶出物の元素分析を行った。晶出物の点分析を行うか、又は母相と晶出物の元素マップを得た。これにより、Ａｇ相を確認した。
【００２８】
（２）引張強さの測定
ＪＩＳ  Ｚ２２４１に従い、各実施例及び比較例の試料の圧延平行方向について引張試験を行い、引張強さ（０．２％耐力（ＹＳ））を測定した。試料は上記ＪＩＳに従って作製した。引張強さが７００ＭＰａ以上であれば引張強さが優れていると判断することができる。
（３）導電率の測定
四端子法にて、試料の導電率を求めた。導電率が５０％ＩＡＣＳ以上であれば導電率が優れていると判断することができる。
なお、引張強さが７００ＭＰａ以上で、かつ導電率が５０％ＩＡＣＳ以上である場合に、強度と導電性に共に優れた銅合金であると判断した。
（４）曲げ加工性
各試料について、ＪＩＳ  Ｈ３１１０及びＨ３１３０に従い、Ｗ曲げ試験を行い、圧延直角方向及び圧延平行方向にそれぞれ延びる１０ｍｍ幅の試料（ｔ：試料厚さ）の最小曲げ半径（ＭＢＲ）を求めた。そして、以下の基準で曲げ加工性を評価した。
○：ＭＢＲ／ｔ≦１であるもの
×：ＭＢＲ／ｔ>１であるもの
（５）耐熱性
各試料を１時間焼鈍した時の強度が、焼鈍しない試料の強度の１／２になる焼鈍温度を半軟化温度として求めた。半軟化温度が４００℃以上であれば耐熱性が優れていると判断することができる。
【００２９】
（６）箔の屈曲性の評価
前記各実施例及び比較例の試験片をさらに冷間圧延し、板厚０．０５０ｍｍ（５０μｍ）の箔とした。この箔に対し、MIT屈曲性試験により屈曲性の評価を行った。試験条件は、曲げ半径２．０ｍｍ，曲げ荷重５００ｇ，折り曲げ角度を左右へ１３５°とし、試料が破断に至るまでの曲げ回数を数え、以下の基準で評価した。
○：曲げ回数が基準例より多いもの（通常、１００回を超えるもの）
−：曲げ回数が基準例と同等のもの
×：曲げ回数が基準例より少ないもの
【００３０】
圧延板について得られた結果を表１、２に示し、箔について得られた結果を表３、４に示す。なお、各表中の「−」は、成分を添加しなかったことを表す。
【００３１】
【表１】
2007113093.tif 000002
【００３２】
【表２】
2007113093.tif 000003
【００３３】
【表３】
2007113093.tif 000004
【００３４】
【表４】
2007113093.tif 000005
表１から明らかなように、各実施例の場合、強度、導電性、曲げ加工性、及び耐熱性に共に優れていた。又、表３の各実施例の箔の場合も、強度、導電性、屈曲性がいずれも優れ、性能上のバランスのよい銅合金を得ることができた。
なお、同じ実施例について表１と表３の強度を比較すると、箔にすることで強度を更に向上できることが判明した。
【００３５】
一方、添加元素を含まない比較例１の場合、耐熱性が著しく劣った。
Ａｇの含有量が４％未満である比較例２，３の場合、二相合金が得られず、強度が大幅に低下した。又、比較例３の場合、添加元素の含有量の総量が０．１％を超え、合金の導電率も低下した。
Ａｇの含有量が２０％を超えた比較例４，５の場合、曲げ加工性が大幅に低下した。なお、各比較例４，５の場合、Ｇｄ、Ｔｉを添加したため、耐熱性は低下しなかった。又、比較例５の場合、添加元素の含有量の総量が０．１％を超えたため、合金の導電率も低下した。
【００３６】
添加元素の含有量の総量が０．１％を超えた比較例６〜１０の場合、合金の導電率が著しく低下した。又、比較例７〜１０の場合、曲げ加工性も低下した。これは、添加元素の含有量が多いために、添加元素の酸化物や介在物が合金中に生成し、曲げ加工時の割れの起点となったためと考えられる。
Ａｇの含有量が４％未満で、かつ添加元素の含有量の総量が０．０１％未満である比較例１１の場合、二相合金が得られず強度が大幅に低下し、又、耐熱性も低下した。
Ａｇの含有量が２０％を超え、かつ添加元素の含有量の総量が０．０１％未満である比較例１２の場合、曲げ加工性が大幅に低下し、又、耐熱性も低下した。
【００３７】
合金製造時の総加工度が９０％未満である比較例１３〜１６の場合、強度が大幅に低下した。なお、比較例１４の場合、加工前に熱処理したため、導電率が回復した。但し、熱処理温度が３５０℃未満である比較例１５の場合、導電率の回復は見られなかった。一方、熱処理温度が５５０℃を超えた比較例１６の場合、導電率は大幅に回復したが、材料が軟化し耐熱性も劣った。これは、Ａｇ相中の添加元素の析出形態が粗大になったためと考えられる。
【００３８】
合金製造時の総加工度が９０％以上であるが、加工前に熱処理しなかった比較例１７の場合、導電率が劣った。
合金製造時の総加工度が９０％以上であるが、加工前の熱処理温度が３５０℃未満である比較例１８の場合、曲げ加工性が劣った。これは、低温熱処理によってＡｇ相中の添加元素が微細に析出し、Ａｇ相が母相よりも強化されたためと考えられる。
合金製造時の総加工度が９０％以上であるが、加工前の熱処理温度が５５０℃を超えた比較例１９の場合、耐熱性に劣った。これは、Ａｇ相中の添加元素が粗大に析出し、Ａｇ相の高温強度の向上効果が消失したためと考えられる。