(57)【要約】【課題】  熱風を用いてはんだを効率よく溶融させて電子部品のはんだ付けを行うことができる基板搬送用ボード及びはんだ印刷方法を提供する。【解決手段】  基板搬送用ボード１０には、熱風導入用開口１４が形成される。熱風導入用開口１４は、基板搬送用ボード１０上に基板２０が載置された際に、基板搬送用ボード１０側から吹き付けられる熱風を基板２０に通風させるための開口である。熱風導入用開口１４は、基板２０が載置された際に、基板２０上のはんだ印刷が施されるはんだ印刷領域（ランド）２８の周辺であって、ランド２８と重ならない位置に形成される。又は、ランド２８より小さい開口を、例えば、基板搬送用ボード１０の全面に形成してもよい。【選択図】      図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板が載置される基板載置面と、
前記基板載置面に前記基板が載置されたときに、前記基板上のはんだ印刷が施されるはんだ印刷領域と重なる領域以外の領域に形成され、前記載置された基板に吹き付けられる熱風を通過させるための開口と、
を備えることを特徴とする基板搬送用ボード。
【請求項２】
前記基板との位置合わせ用の開口を更に備えることを特徴とする請求項１記載の基板搬送用ボード。
【請求項３】
基板が載置される基板載置面と、
前記基板載置面に多数形成されており、前記基板上のはんだ印刷が施されるはんだ印刷領域よりも面積が小さく、前記載置された基板に吹き付けられる熱風を通過させるための開口と、
を備えることを特徴とする基板搬送用ボード。
【請求項４】
基板が載置される基板搬送用ボード上に、前記載置された基板に吹き付けられる熱風を通過させるための開口を形成する工程であって、前記基板が載置されたときに、前記基板上のはんだ印刷が施されるはんだ印刷領域と重なる領域の少なくとも一部が非開口となるように、前記開口を形成する工程と、
前記基板上にはんだを印刷することではんだを供給する工程と、
前記開口を介して前記基板に熱風を吹き付ける工程と、
前記熱風により前記はんだを溶融して前記基板上に電子部品をはんだ付けする工程と、
を備えることを特徴とするはんだ印刷方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は基板搬送用ボード及びはんだ印刷方法に係り、特に電子部品が実装される基板を搬送するのに用いられる基板搬送用ボードに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、熱風を吹き付けることにより基板の部品実装面と同じ側の半田を溶着して、部品を基板に半田付けする半田付け装置について開示されている（例えば、特許文献１）。特許文献１では、基板の部品実装面の反対側に搬送ボードを配置し、この搬送ボードに形成された開口部から熱風を吹き付けるようにしている。
【特許文献１】特開２００１−５３３４３号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
従来のはんだ印刷では、基板搬送用ボード上に基板を保持して、基板搬送用ボード側から熱風を吹きつけた場合熱伝導性が悪いという問題があった。また、基板搬送用ボード上に保持された基板を加熱する場合と、基板搬送用ボードを用いる必要のない硬質の基板を加熱する場合とで熱風の温度を調整する必要があった。
【０００４】
上記の特許文献１に開示された半田付け装置では、搬送ボードの開口部が基板上のランドの真下になるように位置合わせされるため、クリームはんだ印刷には適用できなかった。
【０００５】
本発明はこのような事情に鑑みてなされたもので、熱風を用いてはんだを効率よく溶融させることが可能であり、且つ安定したはんだ印刷行うことができる基板搬送用ボード及びはんだ印刷方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記目的を達成するために本発明に係る第１の基板搬送用ボードは、基板が載置される基板載置面と、前記基板載置面に前記基板が載置されたときに、前記基板上のはんだ印刷が施されるはんだ印刷領域と重なる領域以外の領域に形成され、前記載置された基板に吹き付けられる熱風を通過させるための開口とを備えることを特徴とする。
【０００７】
本発明に係る第１の基板搬送用ボードによれば、基板搬送用ボードに熱風導入用開口を形成することにより、基板搬送用ボード側から熱風を吹き付けて基板を加熱する場合の熱伝導効率を高めることができ、短時間で基板の温度を安定化させることができる。また、はんだ印刷時に基板搬送用ボードの非開口部で、はんだに加えられる圧力を支持できるため、安定したはんだ印刷が可能になる。
【０００８】
なお、上記の基板搬送用ボードは、前記基板との位置合わせ用の開口を更に備えていてもよい。これにより、基板との位置決めを正確に行うことができる。
【０００９】
本発明に係る第２の基板搬送用ボードは、基板が載置される基板載置面と、前記基板載置面に多数形成されており、前記基板上のはんだ印刷が施されるはんだ印刷領域よりも面積が小さく、前記載置された基板に吹き付けられる熱風を通過させるための開口とを備えることを特徴とする。
【００１０】
本発明に係る第２の基板搬送用ボードによれば、上記した効果に加え、基板上のはんだ印刷領域の配置によらず汎用的に使用することができる。
【００１１】
本発明に係るはんだ印刷方法は、基板が載置される基板搬送用ボード上に、前記載置された基板に吹き付けられる熱風を通過させるための開口を形成する工程であって、前記基板が載置されたときに、前記基板上のはんだ印刷が施されるはんだ印刷領域と重なる領域の少なくとも一部が非開口となるように、前記開口を形成する工程と、前記基板上にはんだを印刷することではんだを供給する工程と、前記開口を介して前記基板に熱風を吹き付ける工程と、前記熱風により前記はんだを溶融して前記基板上に電子部品をはんだ付けする工程とを備えることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１２】
本発明によれば、基板搬送用ボードに熱風導入用開口を形成することにより、基板搬送用ボード側から熱風を吹き付けて基板を加熱する場合の熱伝導効率を高めることができ、短時間で基板の温度を安定化させることができる。また、はんだ印刷時に基板搬送用ボードの非開口部で、はんだに加えられる圧力を支持できるため、安定したはんだ印刷が可能になる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１３】
以下、添付図面に従って本発明に係る基板搬送用ボード及びはんだ印刷方法の好ましい実施の形態について説明する。
【００１４】
図１は、本発明の第１の実施形態に係る基板搬送用ボードと基板とが重ね合わされた平面図である。また、図２は基板搬送用ボードの平面図、図３は基板の平面図である。
【００１５】
図１に示す基板搬送用ボード１０は、基板２０を支持して搬送するための部材であり、例えば、硬質の樹脂等により形成される。なお、基板搬送用ボード１０の材質としては、剛性、耐熱性に優れたものが用いられる。基板２０は、例えば、フレキシブル基板（ＦＰＣ）である。図１に示すように、基板搬送用ボード１０には、位置決め用開口１２が形成される。位置決め用開口１２は、基板２０上の位置決め用開口２２と重ね合わされて、位置決め治具の基準ピンＰ１により固定される。なお、図１では、位置決め用開口１２及び２２はそれぞれ２つであるが、例えば、３つ以上であってもよい。
【００１６】
図２に示すように、基板搬送用ボード１０には、熱風導入用開口１４が形成される。熱風導入用開口１４は、基板搬送用ボード１０上に基板２０が載置された際に、基板搬送用ボード１０側から吹き付けられる熱風を基板２０に通風させるための開口である。図１に示すように、熱風導入用開口１４は、基板２０が載置された際に、基板２０上のはんだ印刷が施されるはんだ印刷領域（ランド）２８の周辺であって、ランド２８と重ならない位置（例えば、電子部品の実装される実装位置２６の下側や、実装位置２６と重ならない位置、ランド２８の間）に形成される。なお、実装される電子部品が熱に弱い場合には、熱風導入用開口１４は実装位置２６と重ならない位置に形成される。
【００１７】
なお、図１及び図２では、熱風導入用開口１４の形状は矩形であるが、円形やその他の形状を組み合わせた連続穴であってもよい。
【００１８】
次に、基板搬送用ボード１０を用いて基板２０上にはんだ印刷を施す手順について、図４を参照して説明する。図４（ａ）から図４（ｄ）は、はんだ印刷の各工程に対応する断面図である。まず、図４（ａ）に示すように、基板搬送用ボード１０上に基板２０が載置される。基板搬送用ボード１０及び基板２０は、位置決め治具（不図示）の基準ピンＰ１を位置決め用開口１２及び２２に貫通させることにより位置合わせされ、例えば、耐熱テープにより固定される。なお、基板搬送用ボード１０の表面が粘着性を有するようにして、基板２０を加圧して基板搬送用ボード１０上に固定するようにしてもよい。基板２０と基板搬送用ボード１０が位置決め固定された後は、基板２０と基板搬送用ボード１０は、位置決め治具から取り外されて、基板搬送ボード１０上に基板２０が張り合わされた状態となり、通常のリジッド基板と同様に取り扱うことができる。その後は一般的な実装工程に投入してはんだ印刷、部品実装、リフローはんだ付けが可能となる。詳細については、基板２０の表面に、はんだが印刷される位置のパターン３０Ａが形成されたマスク部材３０が、図示せぬ固定部材（例えば、耐熱テープや治具等）により固定される。
【００１９】
次に、図４（ｂ）に示すように、マスク部材３０上に、ペースト状のはんだ３２が載せられる。はんだ３２は、スキージ３４を加圧して移動することによってパターン３０Ａに押し付けられるとともに、余分なはんだ３２は掻きとられる。基板２０をマスク部材３０から分離することにより、図４（ｃ）に示すようにはんだが基板ランド２８上に印刷され、はんだ２４が形成される。はんだ印刷された基板２０と基板搬送用ボード１０は次工程である部品搭載用の実装機に投入され基板２０上に、電子部品４０が搭載された状態となる。電子部品４０の搭載後は、図４（ｄ）に示すように、トンネル型のリフロー装置により基板２０側の面と搬送用ボード１０側の面の両面から加熱されて印刷されたはんだ２４が溶融し、基板２０上のランド２８と電子部品４０の電極４２がはんだ付けされる。なお、リフロー装置における加熱方法としては、上下方向から温風が発生する方式が広く使われている。
【００２０】
本実施形態によれば、基板搬送用ボード１０に熱風導入用開口１４を形成することにより、基板搬送用ボード１０側から熱風を吹き付けて加熱する場合の熱伝導効率を高めることができ、短時間で基板２０の温度を安定化させることができる。また、印刷対象の基板２０の種類が変更された場合（例えば、基板搬送用ボードを必要としない硬質の基板から基板搬送用ボードに固定されたフレキシブル基板に）にも、熱風の吹き出し量や温度等の設定を容易にすることができる。さらに、はんだ印刷時に基板搬送用ボード１０の非開口部で、スキージ３４によりはんだに加えられる圧力を支持できるため、安定したはんだ印刷が可能になる。
【００２１】
なお、トンネル型ではない局所加熱方式のリフロー装置を使用する際に、熱風導入用開口１４がリフロー装置の熱風の吹き出し口の真上に来るようにするとよい。これにより、より効率よく基板２０を加熱することができる。
【００２２】
次に、本発明の第２の実施形態について、図５から図６を参照して説明する。図５は、本発明の第２の実施形態に係る基板搬送用ボードと基板とが重ね合わされた平面図である。また、図６は、基板搬送用ボードの平面図である。なお、以下の説明において、上記第１の実施形態と同様の構成については、同一の符号を付して説明を省略する。
【００２３】
図５に示すように、基板搬送用ボード１０には、位置決め用開口１２及び熱風導入用開口１６が形成される。熱風導入用開口１６は、基板搬送用ボード１０上に基板２０が載置された際に、基板搬送用ボード１０側から吹き付けられる熱風を基板２０に通風させるための開口である。図１に示すように、熱風導入用開口１６は、基板搬送用ボード１０のほぼ全面にマトリックス上に配置された多数の開口であり、この開口の大きさは基板２０上に形成されるランド２８よりも小さい。なお、図５及び図６では、熱風導入用開口１６の形状は円形であるが、矩形やその他の形状を組み合わせた連続穴であってもよい。また、図５及び図６では、熱風導入用開口１６の分布、形状は一様であるが、例えば、基板上の電子部品の配置や密度に応じて異なるようにしてもよい。
【００２４】
なお、基板２０及びはんだ印刷の手順については、上記の実施形態と同様であるため説明を省略する。
【００２５】
本実施形態に係る基板搬送用ボード１０は、基板２０上の電子機器の配置に関わりなく適用できる。
【図面の簡単な説明】
【００２６】
【図１】本発明の第１の実施形態に係る基板搬送用ボードと基板とが重ね合わされた平面図
【図２】基板搬送用ボードの平面図
【図３】基板の平面図
【図４】基板搬送用ボード１０を用いて基板２０上にはんだ印刷を施す手順を示す図
【図５】本発明の第２の実施形態に係る基板搬送用ボードと基板とが重ね合わされた平面図
【図６】基板搬送用ボードの平面図
【符号の説明】
【００２７】
１０…基板搬送用ボード、１２…位置決め用開口、１４、１６…熱風導入用開口、２０…基板、２２…位置決め用開口、２４…はんだ、２６…実装位置、２８…ランド、３０…マスク部材、３２…はんだ、３４…スキージ
【図１】
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【図２】
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【図３】
2007123350.tif 000005
【図４】
2007123350.tif 000006
【図５】
2007123350.tif 000007
【図６】
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