(57)【要約】【課題】  被着体に貼着された後に被着体から剥離された場合にその一部を被着体に残存させることなく、不正に再利用されることを防止する。【解決手段】  ベース基材１１４の一方の面に、アンテナ１１２が形成されるとともに、アンテナ１１２を介して非接触状態にて情報の書き込み及び読み出しが可能なＩＣチップ１１１がアンテナ１１２と接続されて搭載され、ベース基材１１４のアンテナ１１２が形成された面に粘着剤１２０が付与されてなる非接触型ＩＣラベル１０１において、ベース基材１１４のアンテナ１１２の一部に対向する領域に、粘着剤１２０とは反対側に開口したリング状の凹部１１５を形成するとともに、粘着剤１２０として延伸性を有するものを用いる。【選択図】図１
2007078967.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ベース基材の一方の面に導電性パターンが形成されるとともに、前記導電性パターンを介して非接触状態にて情報の書き込み及び／または読み出しが可能なＩＣチップが、前記ベース基材の前記導電性パターンを介して非接触状態にて情報の書き込み及び／または読み出しが可能となる位置に搭載され、前記ベース基材の前記導電性パターンが形成された面に粘着剤が付与されてなる非接触型ＩＣラベルにおいて、
前記ベース基材は、前記導電性パターンの一部に対向する領域に凹部を有し、
前記粘着剤は、延伸性を有することを特徴とする非接触型ＩＣラベル。
【請求項２】
請求項１に記載の非接触型ＩＣラベルにおいて、
前記凹部は、閉じた形状に形成されていることを特徴とする非接触型ＩＣラベル。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、非接触状態にて情報の書き込み及び読み出しが可能な非接触型ＩＣラベルに関し、特に、不正な再利用を防止するための構造に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、情報化社会の進展に伴って、情報をカードに記録し、該カードを用いた情報管理や決済等が行われている。また、商品等に貼着されるラベルに情報を記録し、このラベルを用いての商品等の管理も行われている。
【０００３】
このようなカードやラベルを用いた情報管理においては、カードやラベルに対して非接触状態にて情報の書き込み及び読み出しを行うことが可能なＩＣチップが搭載された非接触型ＩＣカードや非接触型ＩＣラベルがその優れた利便性から急速に普及しつつある。
【０００４】
図７は、一般的な非接触型ＩＣラベルの一構成例を示す図であり、（ａ）は内部構造を示す図、（ｂ）は（ａ）に示したＡ−Ａ’断面図である。
【０００５】
本構成例は図７に示すように、紙等からなるベース基材４１４の一方の面上に、コイル状の導電性材料からなるアンテナ４１２及び導電性材料からなる接点４１３が形成されるとともに、アンテナ４１２を介して外部からの情報の書き込み及び読み出しが非接触状態にて可能なＩＣチップ４１１が搭載され、さらに、ベース基材４１４のアンテナ４１２が形成された面の全面に粘着剤４２０が付与され、この粘着剤４２０によって剥離紙４４０が剥離可能に貼着されて構成されている。接点４１３はコイル状のアンテナ４１２の両端に形成され、この接点４１３にＩＣチップ４１１が接続されるように導電性接着剤（不図示）によってＩＣチップ４１１がベース基材４１４上に接着されることにより、アンテナ４１２、接点４１３及びＩＣチップ４１１からなる回路が形成されている。
【０００６】
上記のように構成された非接触型ＩＣラベル４０１においては、剥離紙４４０が剥離されて粘着剤４２０によって物品等の被着体に貼着され、外部に設けられた情報書込／読出装置（不図示）に近接させることにより、情報書込／読出装置からの電磁誘導によってアンテナ４１２に電流が流れ、この電流が接点４１３を介してＩＣチップ４１１に供給され、それにより、非接触状態において、情報書込／読出装置からＩＣチップ４１１に情報が書き込まれたり、ＩＣチップ４１１に書き込まれた情報が情報書込／読出装置にて読み出されたりする。
【０００７】
ここで、上述したような非接触型ＩＣラベル４０１は、商品の偽造防止を目的とした封印ラベルとして利用される場合があり、その場合、物品等の被着体に貼着して使用された後、不正に再利用されてしまうことを防止する必要がある。
【０００８】
そこで、ベース基材のアンテナが形成される領域の一部に剥離剤を塗布しておき、その上に導電ペーストを塗布することによってアンテナを形成し、その後、ベース基材のアンテナが形成された面の全面に粘着剤を付与し、それにより、非接触型ＩＣラベルが被着体に貼着された後に被着体から剥離された場合、ベース基材に形成されたアンテナのうち、剥離剤が塗布されていない領域に形成された部分を被着体から剥離させ、また、剥離剤が塗布された領域に形成された部分をベース基材から剥離して粘着剤とともに被着体に残存させる技術が考えられている（例えば、特許文献１参照。）。このように構成された非接触型ＩＣラベルにおいては、被着体に貼着された後に被着体から剥離された場合、ベース基材に形成されたアンテナのうち、剥離剤が塗布されていない領域に形成された部分が被着体から剥離し、また、剥離剤が塗布された領域に形成された部分がベース基材から剥離して粘着剤とともに被着体に残存するため、アンテナが断線して非接触型ＩＣラベルとして機能しなくなり、不正に再利用されることを防止することができる。
【特許文献１】特開２０００−１０５８０７号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
しかしながら、上述したような非接触型ＩＣラベルにおいては、被着体に貼着された後に被着体から剥離された場合、その一部が被着体に残存することになるため、その後、非接触型ＩＣラベルが貼着されない状態で被着体を使用する場合や、非接触型ＩＣラベルが貼着されていた領域に新たに非接触型ＩＣラベルを貼着する場合、非接触型ＩＣラベルの残存した部分を被着体から剥がす作業が必要となってしまう。そのため、特に、アンテナが断線しやすいように被着体に残存する部分が複数設けられた非接触型ＩＣラベルにおいては、非接触型ＩＣラベルが剥離された後に非接触型ＩＣラベルが貼着されない状態で被着体を使用する場合や、非接触型ＩＣラベルが貼着されていた領域に新たに非接触型ＩＣラベルを貼着する場合に多くの手間がかかってしまうという問題点がある。
【００１０】
本発明は、上述したような従来の技術が有する問題点に鑑みてなされたものであって、被着体に貼着された後に被着体から剥離された場合にその一部を被着体に残存させることなく、不正に再利用されることを防止することができる非接触型ＩＣラベルを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
上記目的を達成するために本発明は、
ベース基材の一方の面に導電性パターンが形成されるとともに、前記導電性パターンを介して非接触状態にて情報の書き込み及び／または読み出しが可能なＩＣチップが、前記ベース基材の前記導電性パターンを介して非接触状態にて情報の書き込み及び／または読み出しが可能となる位置に搭載され、前記ベース基材の前記導電性パターンが形成された面に粘着剤が付与されてなる非接触型ＩＣラベルにおいて、
前記ベース基材は、前記導電性パターンの一部に対向する領域に凹部を有し、
前記粘着剤は、延伸性を有することを特徴とする。
【００１２】
上記のように構成された本発明においては、ベース基材に付与された粘着剤によって被着体に貼着された後に被着体から剥離されると、まずベース基材が凹部にて破断し、それに伴い、ベース基材に形成された導電性パターンが断線する。そして、凹部を介して破断した一方の領域が被着体から剥離する一方、他方の領域が被着体に残存しようとする。ところが、ベース基材を被着体に貼着するための粘着剤が延伸性を有するものであるため、被着体から剥離する領域と被着体に残存しようとする領域との間で粘着剤が伸び、その後、被着体に残存しようとした領域が、被着体から剥離する領域に粘着剤によって引っ張られ、非接触型ＩＣラベル全体が被着体から剥離されていく。その際、被着体から剥離する領域と被着体に残存しようとした領域とは、粘着剤によって再び隣接することになるが、被着体から剥離する領域と被着体に残存しようとする領域との間で伸びた粘着剤が、この２つの領域の断線した導電性パターン間に入り込んでおり、断線した導電性パターンが再び導通することがない。それにより、非接触型ＩＣラベルとして機能しなくなり、不正に再利用されることを防止することができる。
【００１３】
また、凹部が閉じた形状に形成されていると、被着体に貼着された非接触型ＩＣラベルをどの方向から剥離した場合であっても、ベース基材が凹部にて破断することになる。
【発明の効果】
【００１４】
以上説明したように本発明においては、ベース基材が導電性パターンの一部に対向する領域に凹部を有し、かつ、粘着剤が延伸性を有する構成としたため、被着体に貼着された後に被着体から剥離されると、ベース基材が凹部にて破断するものの、破断したベース基材は粘着剤によって分離されずに被着体から剥離されていき、また、その際、ベース基材の破断した領域にて断線した導電性パターン間に粘着剤が入り込んでいることにより、非接触型ＩＣラベルとして機能しなくなり、それにより、被着体に貼着された後に被着体から剥離された場合にその一部を被着体に残存させることなく、不正に再利用されることを防止することができる。
【００１５】
また、凹部が閉じた形状に形成されているものにおいては、被着体に貼着された非接触型ＩＣラベルをどの方向から剥離した場合であっても、ベース基材を凹部にて破断させることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１６】
以下に、本発明の実施の形態について図面を参照して説明する。
【００１７】
（第１の実施の形態）
図１は、本発明の非接触型ＩＣラベルの第１の実施の形態を示す図であり、（ａ）は表面から見た図、（ｂ）は（ａ）に示したＡ−Ａ’断面図である。
【００１８】
本形態は図１に示すように、紙からなるベース基材１１４の一方の面上に、導電性パターンであるコイル状のアンテナ１１２及び接点１１３が形成されるとともに、アンテナ１１２を介して外部からの情報の書き込み及び読み出しが非接触状態にて可能なＩＣチップ１１１が搭載され、さらに、ベース基材１１４のアンテナ１１２が形成された面の全面に延伸性を有する粘着剤１２０が付与され、この粘着剤１２０によって剥離紙１４０が剥離可能に貼着されて構成されている。接点１１３はコイル状のアンテナ１１２の両端に形成され、この接点１１３にＩＣチップ１１１が接続されるように導電性接着剤（不図示）によってＩＣチップ１１１がベース基材１１４上に接着されることにより、アンテナ１１２、接点１１３及びＩＣチップ１１１からなる回路が形成されている。すなわち、ＩＣチップ１１１は、ベース基材１１４のアンテナ１１２及び接点１１３を介して非接触状態にて情報の書き込み及び読み出しが可能となる位置に搭載されている。また、ベース基材１１４には、アンテナ１１２の一部に対向する領域に、粘着剤１２０とは反対側に開口したリング状の凹部１１５が複数形成されている。この凹部１１５の間隔、すなわちリング間及びリング内部の径は、１ｍｍ以下が好ましく、さらには０．５ｍｍ以下がより好ましい。
【００１９】
上記のように構成された非接触型ＩＣラベル１０１においては、剥離紙１４０が剥離されて粘着剤１２０によって物品等の被着体に貼着され、外部に設けられた情報書込／読出装置（不図示）に近接させることにより、情報書込／読出装置からの電磁誘導によってアンテナ１１２に電流が流れ、この電流が接点１１３を介してＩＣチップ１１１に供給され、それにより、非接触状態において、情報書込／読出装置からＩＣチップ１１１に情報が書き込まれたり、ＩＣチップ１１１に書き込まれた情報が情報書込／読出装置にて読み出されたりする。
【００２０】
以下に、上述した非接触型ＩＣラベル１０１の製造方法について説明する。
【００２１】
図２は、図１に示した非接触型ＩＣラベル１０１の製造方法を説明するための図である。
【００２２】
まず、紙からなるベース基材１１４の一方の面に導電ペーストを用いてスクリーン印刷等の手法によってアンテナ１１２及び接点１１３を形成する（図２（ａ））。なお、導電ペーストを用いたスクリーン印刷に限らず、蒸着形成やエッチングによって金属薄膜からアンテナ１１２及び接点１１３を形成することも考えられる。
【００２３】
次に、ＩＣチップ１１１を接点１１３に接続されるようにベース基材１１４上に搭載し、導電性接着剤（不図示）によってＩＣチップ１１１をベース基材１１４上に接着する（図２（ｂ））。これにより、ＩＣチップ１１１が接点１１３と電気的に接続され、アンテナ１１２、接点１１３及びＩＣチップ１１１からなる回路が形成される。
【００２４】
次に、ベース基材１１４のアンテナ１１２が形成された面の全面に、延伸性を有する粘着剤１２０を塗布し、さらに、この粘着剤１２０を覆うように剥離紙１４０を剥離可能に貼着する（図２（ｃ））。この粘着剤１２０としては、例えば、ウレタン系やアクリル系の熱可塑性を有するものが用いられる。ウレタン系やアクリル系の熱可塑性を有する粘着剤１２０は、分子間力が強く、破断性が低いことから、延伸性を有する。ウレタン系の熱可塑性を有する粘着剤１２０としては、例えば、積水化学工業（株）のエスダイン２５５０Ｄや松村石油研究所（株）のＰＢ−６０を用いることができる。また、粘着剤１２０の厚さとしては、２０μｍ以上が好ましく、さらには３０μｍ以上がより好ましい。また、剥離紙１４０としては、例えば、紙やフィルム等を基材とし、その一方の面にフッ化シリコーン等のフッ素系離型剤が塗布されてなるもの等が考えられる。
【００２５】
その後、ベース基材１１４のアンテナ１１２の一部に対向する領域に、粘着剤１２０が塗布された面とは反対側の面からレーザ光を照射し（図２（ｄ））、それにより、粘着剤１２０とは反対側に開口したリング状の凹部１１５を形成し、図１に示したような非接触型ＩＣラベル１０１を完成させる（図２（ｅ））。なおこの際、レーザ光の照射出力を調整することにより凹部１１５の形成深さを調整することになるが、凹部１１５の形成深さについては後述する。
【００２６】
以下に、上述した非接触型ＩＣラベル１０１が被着体に貼着された状態から剥離される場合の作用について説明する。
【００２７】
図３は、図１に示した非接触型ＩＣラベル１０１が被着体に貼着された状態から剥離される場合の状態を示す図である。
【００２８】
被着体１５０に貼着された非接触型ＩＣラベル１０１を被着体１５０から剥離するために、非接触型ＩＣラベル１０１と被着体１５０との界面を剥離すると、まず、粘着剤１２０を介して非接触型ＩＣラベル１０１が被着体１５０から剥離されていく（図３（ａ））。
【００２９】
そして、非接触型ＩＣラベル１０１を被着体１５０から剥離するために非接触型ＩＣラベル１０１を被着体１５０から離れる方向に引っ張っていくと、ベース基材１１４は引き続き粘着剤１２０とともに被着体１５０から剥離していこうとするが、ここで、ベース基材１１４には、リング状に閉じた形状の凹部１１５が形成されているため、被着体１５０から剥離される領域がこの凹部１１５に達すると、ベース基材１１４の凹部１１５のリング状の外側の領域が引き続き粘着剤１２０とともに被着体１５０から剥離していこうとする一方、凹部１１５のリング状の内側の領域においては、ベース基材１１４の凹部１１５における破断保持力が粘着剤１２０による被着体１５０との貼着力よりも弱くなっているために凹部１１５が破断し、粘着剤１２０とともに被着体１５０に残存しようとする。ところが、粘着剤１２０が延伸性を有するものであるため、ベース基材１１４が破断した領域間で粘着剤１２０が伸び、それにより、破断したベース基材１１４が粘着剤１２０によって繋がった状態が保たれる（図３（ｂ））。なおこの際、ベース基材１１４に形成されたアンテナ１１２は、ベース基材１１４が凹部１１５にて破断したことにより、ベース基材１１４の被着体１５０から剥離しようとする領域に形成された部分と被着体１５０に残存しようとする領域に形成された部分とで凹部１１５にて断線している。
【００３０】
ここで、凹部１１５の形成深さについて説明する。ベース基材１１４に形成される凹部１１５は、上述したように、非接触型ＩＣラベル１０１が被着体１５０に貼着された後に剥離された場合に破断するような深さ、すなわち、ベース基材１１４の凹部１１５における破断保持力が粘着剤１２０による被着体１５０との貼着力よりも弱くなるような深さに形成する必要がある。そのため、凹部１１５の深さが浅すぎると、ベース基材１１４の凹部１１５における破断保持力が粘着剤１２０による被着体１５０との貼着力よりも弱くならずにベース基材１１４が破断しないため好ましくない。一方、ベース基材１１４が貫通するように凹部１１５を形成すれば、非接触型ＩＣラベル１０１が被着体１５０に貼着された後に剥離された場合に凹部１１５にてベース基材１１４が確実に破断することになるが、その場合、レーザ光によってベース基材１１４に凹部１１５を形成する際にアンテナ１１２が破損してしまう可能性がある。そこで、ベース基材１１４の粘着剤１２０が塗布された側の面が若干残る程度の深さに凹部１１５を形成すれば、ベース基材１１４に凹部１１５を形成する際にアンテナ１１２を破損してしまうことを防止することができながらも、非接触型ＩＣラベル１０１が被着体１５０に貼着された後に剥離された場合に凹部１１５を確実に破断させることができる。
【００３１】
その後、非接触型ＩＣラベル１０１を被着体１５０から引き続き剥離していくと、ベース基材１１４の粘着剤１２０とともに被着体１５０に残存しようとしていた領域が被着体１５０から離れる方向に粘着剤１２０によって引っ張られて被着体１５０から剥離し、ベース基材１１４の被着体１５０から剥離しようとする領域と被着体１５０に残存しようとした領域とが、粘着剤１２０によって再び隣接することになる（図３（ｃ））。これは、粘着剤１２０が延伸性を有するためであるが、このように、ベース基材１１４の粘着剤１２０とともに被着体１５０に残存しようとしていた領域が被着体１５０から剥離するためには、粘着剤１２０が延伸性を有するとともに、粘着剤１２０の分子間力が粘着剤１２０の被着体１５０との間の粘着力よりも強い必要がある。なおこの際、ベース基材１１４の被着体１５０から剥離しようとした領域と被着体１５０に残存しようとした領域との間で伸びた粘着剤１２０が、凹部１１５にて断線したアンテナ１１２間に入り込んでいる。
【００３２】
図４は、図１に示した非接触型ＩＣラベル１０１が被着体１５０から完全に剥離された後に再度被着体１５０に貼着された状態を示す図であり、（ａ）は全体を示す図、（ｂ）は（ａ）に示したＡ部拡大図である。
【００３３】
図１に示した非接触型ＩＣラベル１０１が被着体１５０に貼着された後に完全に剥離された状態においては、上述したように、ベース基材１１４の被着体１５０から剥離しようとした領域と被着体１５０に残存しようとした領域との間で伸びた粘着剤１２０が、凹部１１５にて断線したアンテナ１１２間に入り込んでいるため、図４に示すように被着体１５０に再度貼着した場合であっても、アンテナ１１２が断線した状態となっており、非接触型ＩＣラベル１０１として機能しなくなり、不正に再利用されることを防止することができる。
【００３４】
このように、図１に示した非接触型ＩＣラベル１０１が被着体１５０に貼着された後に被着体１５０から剥離された場合、被着体１５０にベース基材１１４の一部が残存することなく、かつ、この非接触型ＩＣラベル１０１を被着体１５０に再度貼着した場合であっても不正に再利用されることを防止することができる。
【００３５】
実際に、ベース基材１１４に粘着剤１２０を３０μｍ〜４０μｍ厚で形成し、ＰＰ（ポリプロピレン）板に対して２ｋｇの円柱を一往復させて貼り付け、その１分後にＰＰ板から剥離してみたところ、ベース基材１１４が図４に示したように凹部１１５にて確実に破断した。また、被着体の材質や使用環境に応じて粘着剤１２０の厚みを増減させることで、同様の効果を得ることができる。
【００３６】
（第２の実施の形態）
図５は、本発明の非接触型ＩＣラベルの第２の実施の形態を示す図であり、（ａ）は表面から見た図、（ｂ）は（ａ）に示したＡ−Ａ’断面図である。
【００３７】
本形態は図５に示すように、紙からなるベース基材２１４の一方の面上に、導電性パターンであるコイル状のアンテナ２１２及び接点２１３が形成されるとともに、アンテナ２１２を介して外部からの情報の書き込み及び読み出しが非接触状態にて可能なＩＣチップ２１１が搭載され、さらに、ベース基材２１４のアンテナ２１２が形成された面の全面に延伸性を有する粘着剤２２０が付与され、この粘着剤２２０によって剥離紙２４０が剥離可能に貼着されて構成されている。接点２１３はコイル状のアンテナ２１２の両端に形成され、この接点２１３にＩＣチップ２１１が接続されるように導電性接着剤（不図示）によってＩＣチップ２１１がベース基材２１４上に接着されることにより、アンテナ２１２、接点２１３及びＩＣチップ２１１からなる回路が形成されている。すなわち、ＩＣチップ２１１は、ベース基材２１４のアンテナ２１２及び接点２１３を介して非接触状態にて情報の書き込み及び読み出しが可能となる位置に搭載されている。また、ベース基材２１４には、アンテナ２１２の一部に対向する領域に、粘着剤２２０とは反対側に開口した格子状の凹部２１５が形成されている。この凹部２１５の間隔となる格子の一辺は、１ｍｍ以下が好ましく、さらには０．５ｍｍ以下がより好ましい。また、粘着剤２２０としては、第１の実施の形態にて示したものと同様に、例えば、アクリル系の熱可塑性を有するものが用いられる。
【００３８】
このように本形態は、第１の実施の形態にて示したものがベース基材１１４上にリング状に凹部１１５が形成されているのに対して、ベース基材２１４上に格子状に凹部２１５が形成されている点のみが異なるものである。
【００３９】
上記のように構成された非接触型ＩＣラベル２０１が被着体に貼着された後に剥離されていくと、ベース基材２１４の凹部２１５が形成された領域がその格子状の凹部２１５によって脆弱性が高くなっていることにより凹部２１５が破断し、ベース基材２１４が凹部２１５にて分離される。この分離は、凹部２１５の深さや、凹部２１５を構成する格子の一辺の長さ、あるいは粘着剤２２０の被着体との粘着力に応じてその形状が任意のものとなる。それに伴い、ベース基材２１４に形成されたアンテナ２１２が凹部２１５にて断線する。
【００４０】
その後、被着体から非接触型ＩＣラベル２０１が引き続き剥離されていくと、第１の実施の形態にて示したものと同様に、ベース基材２１４の凹部２１５にて破断した領域どうしが粘着剤２２０によって再び隣接した状態で被着体から剥離されていくため、被着体にはベース基材２１４の一部が残存しない。また、この状態においては、破断した領域間で伸びた粘着剤２２０が、凹部２１５にて断線したアンテナ２１２間に入り込んでいる。
【００４１】
これにより、図５に示した非接触型ＩＣラベル２０１を被着体から剥離した後に被着体に再度貼着した場合であっても、アンテナ２１２が断線した状態となっており、非接触型ＩＣラベル２０１として機能しなくなり、不正に再利用されることを防止することができ、かつ、非接触型ＩＣラベル２０１が被着体から剥離された場合にベース基材２１４の一部が被着体に残存することがない。
【００４２】
なお、上述した２つの実施の形態においては、ベース基材１１４，２１４のアンテナ１１２，２１２の一部に対向する領域に、粘着剤１２０，２２０とは反対側に開口した凹部１１５，２１５が形成されているが、ベース基材１１４，２１４の全面に粘着剤１２０，２２０とは反対側に開口したリング状や格子状の凹部を形成することも考えられる。ただしその場合、ベース基材１１４，２１４を剥離紙１４０，２４０から剥離して被着体に貼着する際に、ベース基材１１４，２１４が脆弱すぎて取り扱いにくくなる可能性があるため、凹部の深さを浅くする等といった工夫をすることが好ましい。
【００４３】
（第３の実施の形態）
図６は、本発明の非接触型ＩＣラベルの第３の実施の形態を示す図であり、（ａ）は表面から見た図、（ｂ）は（ａ）に示したＡ−Ａ’断面図である。
【００４４】
本形態は図６に示すように、紙からなるベース基材３１４の一方の面上に導電性パターンであるコイル状のブースターアンテナ３１６が形成されるとともに、アンテナ３１２を具備し、このアンテナ３１２及びブースターアンテナ３１６介して外部からの情報の書き込み及び読み出しを非接触状態にて行うＩＣチップ３１１が搭載され、さらに、ベース基材３１４のブースターアンテナ３１６が形成された面の全面に延伸性を有する粘着剤３２０が付与され、この粘着剤３２０によって剥離紙３４０が剥離可能に貼着されて構成されている。ベース基材３１４には、ブースターアンテナ３１６の一部に対向する領域に、粘着剤３２０とは反対側に開口したリング状の凹部３１５が複数形成されている。この凹部３１５の間隔、すなわちリング間及びリング内部の径は、１ｍｍ以下が好ましく、さらには０．５ｍｍ以下がより好ましい。また、粘着剤３２０としては、第１の実施の形態にて示したものと同様に、例えば、アクリル系の熱可塑性を有するものが用いられる。
【００４５】
上記のように構成された非接触型ＩＣラベル３０１においては、剥離紙３４０が剥離されて粘着剤３２０によって被着体に貼着され、外部に設けられた情報書込／読出装置（不図示）に近接させると、ＩＣチップ３１１に設けられたアンテナ３１２と情報書込／読出装置側のアンテナとの間にて電磁誘導が発生し、それにより、ＩＣチップ３１１に書き込まれた情報が非接触状態で情報書込／読出装置にて読み出されたり、情報書込／読出装置から非接触状態でＩＣチップ３１１に情報が書き込まれたりする。ここで、ＩＣチップ３１１における受信のしやすさを示す先鋭度Ｑにおいては、アンテナ３１２のインダクタンスと静電容量と抵抗成分とによって決まる。そのため、例えば、アンテナ３１２の導体径が大きくなった場合、先鋭度Ｑが高くなり、それにより、ＩＣチップ３１１の通信可能距離が延びることになる。本形態においては、ベース基材３１４上にブースターアンテナ３１６が形成されているため、このブースターアンテナ３１６とアンテナ３１２とが電磁結合し、それにより、アンテナ３１２の見かけ上の導体径が大きくなり、先鋭度Ｑが高くなる。そのため、本形態においては、ＩＣチップ３１１は、アンテナ３１２及びブースターアンテナ３１６を介して情報の書き込み及び読み出しが行われている。すなわち、ＩＣチップ３１１は、アンテナ３１２及びベース基材３１４のブースターアンテナ３１６を介して所定の通信距離にて非接触状態で情報の書き込み及び読み出しが可能となる位置に搭載されていることになる。
【００４６】
上述した非接触型ＩＣラベル３０１においても、第１の実施の形態にて示したものと同様に、被着体に貼着された後に被着体から剥離されていくと、ベース基材３１４が凹部３１５にて破断し、ベース基材３１４が凹部３１５を介してリング状の内側と外側とで分離され、それに伴い、ベース基材３１４に形成されたブースターアンテナ３１６が凹部３１５にて断線する。
【００４７】
その後、被着体から非接触型ＩＣラベル３０１が引き続き剥離されていくと、第１の実施の形態にて示したものと同様に、ベース基材３１４の凹部３１５にて破断した領域どうしが粘着剤３２０によって再び隣接した状態で被着体から剥離されていくため、被着体にはベース基材３１４の一部が残存しない。また、この状態においては、破断した領域間で伸びた粘着剤３２０が、凹部３１５にて断線したブースターアンテナ３１６間に入り込んでいる。
【００４８】
これにより、図６に示した非接触型ＩＣラベル３０１を被着体から剥離した後に被着体に再度貼着した場合であっても、ブースターアンテナ３１６が断線した状態となっており、非接触型ＩＣラベル３０１としての通信距離が変化し、不正に再利用されることを防止することができ、かつ、非接触型ＩＣラベル３０１が被着体から剥離された場合にベース基材３１４の一部が被着体に残存することがない。
【００４９】
なお、本形態においても、ベース基材３１４のブースターアンテナ３１６の一部に対向する領域に、粘着剤３２０とは反対側に開口した凹部３１５が形成されているが、ベース基材３１４の全面に粘着剤３２０とは反対側に開口したリング状の凹部を形成することも考えられる。ただしその場合においても、ベース基材３１４を剥離紙３４０から剥離して被着体に貼着する際に、ベース基材３１４が脆弱すぎて取り扱いにくくなる可能性があるため、凹部の深さを浅くする等といった工夫をすることが好ましい。
【００５０】
また、上述した３つの実施の形態においては、延伸性を有する粘着剤１２０，２２０，３２０としてアクリル系の熱可塑性を有する粘着剤を用いているが、粘着剤１２０，２２０，３２０としては、延伸性を有するものであればアクリル系の熱可塑性を有するものに限らない。例えば、アクリル系や天然ゴム系、あるいはシリコーン系の基材レス両面テープを用いること等が考えられる。ただし、非接触型ＩＣラベル１０１，２０１，３０１が、ＲＯＭ等の熱を発する部品に貼着される場合は、シリコーン系の熱硬化性を有する粘着剤を用いると、発生した熱によって剥離してしまう虞れがあるため好ましくはない。また、上述したような基材レス両面テープを用いる場合は、剥離紙上に、アクリル系や天然ゴム系、あるいはシリコーン系の粘着剤が塗布されたものを、アンテナやブースターアンテナが形成されＩＣチップが搭載されたベース基材に貼着し、このベース基材に凹部を形成することによって非接触型ＩＣラベルを製造することになる。
【００５１】
また、上述した３つの実施の形態においては、ベース基材１１４，２１４，３１４として紙からなるものを例に挙げて説明しているが、本発明はこれに限らず、紙の他に樹脂フィルム等からなるものを用いることが可能である。ただし、レーザ等での凹部１１５，２１５，３１５の形成や被着体からの剥離時の破断性の面から繊維素材からなる基材が好ましく、紙系繊維や樹脂系繊維等を用いることが考えられ、より好ましくは、印字適正の面において、紙素材の方が好ましい。また、繊維系素材の上に樹脂等のコーティングを施したコート紙を用いても構わない。
【００５２】
また、ベース基材１１４，２１４，３１４上に表面シートを積層する構成とすることも考えられる。その場合、ベース基材１１４，２１４，３１４に形成された凹部１１５，２１５，３１５がこの表面シートによって外部から視認不可能となるため、非接触型ＩＣラベル１０１，２０１，３０１の表面の意匠性を向上させることができるとともに、非接触型ＩＣラベル１０１，２０１，３０１の表面の任意の領域に所望の印刷を施すことができる。
【００５３】
また、ベース基材１１４，２１４，３１４上に形成される凹部１１５，２１５，３１５においては、上述したようにリング状や格子状に限らず、アンテナ１１２，２１２あるいはブースターアンテナ３１６の一部に対向するようにベース基材１１４，２１４，３１４上に形成されていれば任意の形状であってもよい。ただし、リング状や格子状というように閉じた形状のものとすれば、被着体に貼着された非接触型ＩＣラベル１０１，２０１，３０１をどの方向から剥離した場合であっても、ベース基材１１４，２１４，３１４を凹部１１５，２１５，３１５にて破断させることができる。
【００５４】
また、上述した３つの実施の形態においては、ベース基材上に形成されたコイル状のアンテナあるいはブースターアンテナに電磁誘導によって電流が流れることによりＩＣチップに対して情報の書き込みや読み出しが行われる電磁誘導式の非接触型ＩＣラベルを例に挙げて説明したが、本発明はこれに限らず、ベース基材上に所定の間隔を有して互いに対向して形成された２つのアンテナを有してなる電波方式のもの等、アンテナが断線した場合にＩＣチップに対する情報の書き込みや読み出しが不可能となったり通信距離が大きく異なったりするものであれば適用することができる。また、ＩＣチップ１１１，２１１，３１１においても、非接触状態にて読み出しのみあるいは書き込みのみが可能なものであってもよい。
【図面の簡単な説明】
【００５５】
【図１】本発明の非接触型ＩＣラベルの第１の実施の形態を示す図であり、（ａ）は表面から見た図、（ｂ）は（ａ）に示したＡ−Ａ’断面図である。
【図２】図１に示した非接触型ＩＣラベルの製造方法を説明するための図である。
【図３】図１に示した非接触型ＩＣラベルが被着体に貼着された状態から剥離される場合の状態を示す図である。
【図４】図１に示した非接触型ＩＣラベルが被着体から完全に剥離された後に再度被着体１５０に貼着された状態を示す図であり、（ａ）は全体を示す図、（ｂ）は（ａ）に示したＡ部拡大図である。
【図５】本発明の非接触型ＩＣラベルの第２の実施の形態を示す図であり、（ａ）は表面から見た図、（ｂ）は（ａ）に示したＡ−Ａ’断面図である。
【図６】本発明の非接触型ＩＣラベルの第３の実施の形態を示す図であり、（ａ）は表面から見た図、（ｂ）は（ａ）に示したＡ−Ａ’断面図である。
【図７】一般的な非接触型ＩＣラベルの一構成例を示す図であり、（ａ）は内部構造を示す図、（ｂ）は（ａ）に示したＡ−Ａ’断面図である。
【符号の説明】
【００５６】
１０１，２０１，３０１    非接触型ＩＣラベル
１１１，２１１，３１１    ＩＣチップ
１１２，２１２，３１２    アンテナ
１１３，２１３    接点
１１４，２１４，３１４    ベース基材
１１５，２１５，３１５    凹部
１２０，２２０，３２０    粘着剤
１４０，２４０，３４０    剥離紙
１５０    被着体
３１６    ブースターアンテナ
【図１】
2007078967.tif 000003
【図２】
2007078967.tif 000004
【図３】
2007078967.tif 000005
【図４】
2007078967.tif 000006
【図５】
2007078967.tif 000007
【図６】
2007078967.tif 000008
【図７】
2007078967.tif 000009