(57)【要約】【課題】  複数に分割された分割鉄心を接合して固定子鉄心を構成した場合における磁気回路を改善する。【解決手段】  ヨーク部２２及びティース部２３を接合することにより固定子鉄心３１を構成する。ヨーク部２２及びティース部２３はいずれも打ち抜き鋼板２６，２７を積層して構成されている。前記ヨーク部２２及びティース部２３は、その接合部分に樹脂バインダーに鉄粉を混入してなる混合材３０を介在されている。【選択図】  図３
2007006691.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の分割鉄心を接合することにより構成された固定子鉄心と前記固定子鉄心に巻回された固定子巻線とを有する固定子と、
界磁用永久磁石を備えた回転子とを備えたモータにおいて、
前記分割鉄心の接合部分には、バインダーに細粒状の磁性体を混入してなる混合材が介在していることを特徴とするモータ。
【請求項２】
分割鉄心は、接合相手である分割鉄心との接合部分に混合材が塗布された後、前記接合相手と接合されるように構成されていることを特徴とする請求項１記載のモータ。
【請求項３】
固定子鉄心は、固定子鉄心をティース部とヨーク部に分割した複数の分割鉄心を接合することにより構成されていることを特徴とする請求項１又は２に記載のモータ。
【請求項４】
固定子鉄心は、固定子鉄心を周方向に分割した複数の分割鉄心を接合することにより構成されていることを特徴とする請求項１又は２に記載のモータ。
【請求項５】
接合される分割鉄心の各接合部分には複数の微小な凹凸部がそれぞれ設けられ、前記分割鉄心を接合したとき、一の分割鉄心の凹凸部は接合相手の分割鉄心の凹凸部に噛み合うように構成されていることを特徴とする請求項１乃至４のいずれかに記載のモータ。
【請求項６】
固定子鉄心は、噛み合う凹凸部が密着するように加圧しながら分割鉄心を接合することにより構成されていることを特徴とする請求項５記載のモータ。
【請求項７】
接合される分割鉄心の各接合部分には、少なくとも１個の凹部若しくは凸部が設けられ、前記分割鉄心を接合したとき、一の分割鉄心の凹部は接合相手の分割鉄心の凸部に嵌合するように構成されていることを特徴とする請求項１乃至４のいずれかに記載のモータ。
【請求項８】
分割鉄心は、成形治具を用いて接合されるように構成されていることを特徴とする請求項１乃至７のいずれかに記載のモータ。
【請求項９】
複数の分割鉄心を円環状に配置させた後、円柱状の組み立て治具に各分割鉄心のティースの内周側端面を当接させることにより構成されていることを特徴とする請求項４記載のモータ。
【請求項１０】
固定子は、円筒状の成形型の内部に、前記成形型と同心を成す円柱状の組み立て治具を配置し、前記成形型と前記組み立て治具の間に各分割鉄心をティースの内周側端面が前記組み立て治具の外周面に当接するように円環状に配置させた後、成形型と分割鉄心のヨーク部の間に混合材を注入し、混合材を固化させることにより構成されていることを特徴とする請求項５記載のモータ。
【請求項１１】
半導体チップの電極にリードを接続させるための上下動可能なボンディングヘッドを備えた半導体用接続装置において、前記ボンディングヘッドの上下動を行うための揺動機構と、この揺動機構を駆動するための揺動モータとを備え、前記揺動モータは、請求項１乃至１０のいずれかに記載のモータであることを特徴とする半導体用接続装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、複数の分割鉄心を接合することにより固定子鉄心を構成してなるモータに関し、特には、前記分割鉄心が多数の打ち抜き鋼板を積層して構成されているモータと、前記モータを利用したボンディング装置などの半導体用接続装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
複数の分割鉄心を接合して固定子鉄心を構成すると共に、前記分割鉄心を積層鋼板から構成することは従来より知られている（例えば特許文献１参照）。
図１６は、環状のヨーク部１の内周部に環状のティース部２を接合して構成された固定子鉄心３と、前記固定子鉄心３の内周に配置された回転子４と示している。回転子４は、回転子鉄心５と、その外周に配置された複数の永久磁石６とを備えて構成されている。前記ヨーク部１及びティース部２は、いずれも多数の打ち抜き鋼板７，８（図１７参照）を積層し、かしめ等の方法で結束することにより構成されている。ティース部２は、複数のティース２ａが、そのヘッド部分で繋がって構成されており、ヨーク部１の内周面には前記ティース２ａに対応する複数の凹部１ａが設けられている。この場合、前記凹部１ａに前記ティース２ａを圧入したときに前記凹部１ａ及び前記ティース２ａの接合部分に歪みが生じることを防止するような寸法公差が前記凹部１ａ及び前記ティース２ａには設定されている。
【特許文献１】特開２００３−１３４７０２号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
ところで、打ち抜き鋼板７，８を積層して構成されたヨーク部１やティース部２の外面は、巨視的には滑らかな曲面或いは平面に見えても、実際は各打ち抜き鋼板７，８の寸法誤差や積層時のずれ等により微小な凹凸が存在する。また、上述した寸法公差が設定されていることにも起因して、図１７に示すように前記ヨーク部１と前記ティース部２との接合部分には微小な隙間９が生じる。図１７では、一部の鋼板７，８の間に隙間９が生じ、残りの鋼板７，８は密着状態にある様子を示している。
【０００４】
上記構成のモータでは、前記永久磁石６のＮ極からティース部２、ヨーク部１、ティース部２、永久磁石６のＳ極に戻る磁気回路が形成される。このような磁気回路の途中に隙間９が存在すると、その部分における磁気抵抗が大きくなる。一方、鋼板７，８同士が密着状態にある部分では磁気抵抗が小さい。このため、ヨーク部１とティース部２の接合部分における磁気抵抗が軸方向及び周方向にばらつくという問題があった。
【０００５】
本発明は上記した事情に鑑みてなされたものであり、その目的は、複数に分割された分割鉄心を接合して固定子鉄心を構成した場合における磁気回路を改善したモータと、このモータを利用したボンディング装置などの半導体用接続装置を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明のモータは、複数の分割鉄心を接合することにより構成された固定子鉄心と前記固定子鉄心に巻回された固定子巻線とを有する固定子と、界磁用永久磁石を備えた回転子とを備え、前記分割鉄心の接合部分に、バインダーに細粒状の磁性体を混入してなる混合材が介在していることを特徴とする。
【０００７】
さらに、本発明は、半導体チップの電極にリードを接続させるための上下動可能なボンディングヘッドを備えた半導体用接続装置において、前記ボンディングヘッドの上下動を行うための揺動機構と、この揺動機構を駆動するための揺動モータとを備え、前記揺動モータを上記構成のモータとしたところに特徴を有する。
【発明の効果】
【０００８】
本発明によれば、分割鉄心同士を接合したときに、その接合部分に生じる隙間に混合材が充填される。このため、分割鉄心の接合部分における磁気抵抗を小さく、しかも、接合部分の全体における磁気抵抗を略均一にすることができる。このため、界磁用永久磁石の有効磁束が増加し、モータ出力の増加を図ることができる。
【０００９】
本発明の半導体用接続装置によれば、上述の磁気抵抗が略均一化された揺動モータをボンディングヘッドの揺動機構に用いているので、揺動アームのアーム部は円滑に上下動し、均一化した品質の半導体チップを製造することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１０】
以下、本発明の第１の実施例について図１ないし図４を参照しながら説明する。図１に示すように、本実施例に係るモータ１１は、図１中、左部に開口１２ａを有する円筒状のフレーム１２及び前記開口１２ａを塞ぐブラケット１３からなるハウジング１４の内部に固定子１５及び回転子１６が収容されている。フレーム１２の図１中、右端面及びブラケット１３には軸受１７，１８がそれぞれ固定されている。
【００１１】
図１及び図２に示すように、前記回転子１６は、前記軸受１７，１８に回転可能に支持された回転軸１９を有する回転子鉄心２０と、前記回転子鉄心２０の外周面に配置された例えば６個の界磁用永久磁石２１とから構成されている。前記永久磁石２１は、Ｎ極、Ｓ極が交互に位置するように構成されている。
【００１２】
一方、前記固定子１５は、フレーム１２の内周面に固化された環状のヨーク部２２（分割鉄心に相当）及び前記ヨーク部２２の内周部に接合された環状のティース部２３（分割鉄心に相当）からなる固定子鉄心３１と、前記ティース部２３が有する複数のティース２４に巻回された固定子巻線２５（図１にのみ示す）とから構成されている。前記回転子１６は前記固定子１５の内周部に位置しており、前記回転子１６の永久磁石２１はティース部２３の内周面と小さな間隙をもって径方向に対向している。
【００１３】
前記ヨーク部２２及びティース部２３は、いずれも複数の打ち抜き鋼板２６，２７（図３にのみ示す）を積層し、かしめ等の方法で結束することにより構成されている。前記ヨーク部２２は、その内周面に前記ティース２４に対応する複数の凹部２８を有しており、前記凹部２８に各ティース２４の外周端部を圧入することにより前記ヨーク部２２と前記ティース部２３とが接合される。従って、ヨーク部２２の凹部２８及びティース２４の外周端部が接合部分となる。
【００１４】
ところで、ヨーク部２２及びティース部２３は、いずれも打ち抜き鋼板２６，２７を積層して構成されているため、各打ち抜き鋼板２６，２７の寸法誤差や積層時のずれ等に起因してヨーク部２２及び前記ティース部２３の外面に多数の微小な凹凸が存在する。このため、ティース２４をヨーク部２２の凹部２８に圧入して接合したときに、その接合部分に隙間が生じる。そこで、本実施例では、ヨーク部２２とティース部２３の接合部分に細粒状の磁性体、例えば鉄粉を樹脂バインダーに混入してなる混合材３０を介在させている。
【００１５】
ここで、上記構成の固定子１５の製造方法について説明する。まず、ティース部２３のティース２４に固定子巻線２５を巻回した後、ヨーク部２２の凹部２８或いはティース２４の外周端部の少なくとも一方に混合材３０を塗布、或いは吹き付けて薄膜を形成する。
続いて、成形治具（図示せず）を用いて前記ティース２４の外周端部を前記凹部２８に圧入する。これにより、ティース２４が凹部２８内に強く押し当てられ、ヨーク部２２とティース部２３とが接合される。このとき、図３に示すように、ティース２４と凹部２８との接合部分に生じている隙間２９に混合材３０が充填される。
【００１６】
上記構成のモータ１１では、回転子１６に設けられた永久磁石２１のＮ極から出た磁束は、ティース部２３（ティース２４）、ヨーク部２２、ティース部２３（ティース２４）を通った後、永久磁石２１のＳ極に戻る磁気回路が形成される。このとき、ティース部２３とヨーク部２２の接合部分の隙間２９には鉄粉を含む混合材３０が充填されているため、前記隙間２９における軸方向（打ち抜き鋼板２６，２７の積層方向）及び径方向の磁気抵抗の増大を抑えることができる。従って、ティース部２３とヨーク部２２との接合部分における磁気抵抗のばらつきを小さくすることができる。
【００１７】
図４は、本実施例のモータ１１と、従来例のモータ（図１６及び図１７参照）の出力を固定子巻線の鎖交磁束量にて比較する図である。図４中、横軸は電気角（ｄｅｇ）を、縦軸は磁束（Ｗｂ）を示している。図４に示すように、従来のモータに比べて、本実施例のモータ１１の方が、鎖交磁束量が約６％増加する。従って、本実施例に係るモータ１１は、従来のモータに比べて出力が約６％向上し、この結果、モータ効率の向上、消費電力の低減、ひいては、モータ１１の小型化を図ることができる。
【００１８】
また、ティース部２３とヨーク部２２の接合部分に生じた隙間２９に混合材３０を充填したことにより、当該接合部分における磁束のばらつきも低減することができる。このため、高調波成分の少ない誘起電圧波形を得ることができ、トルクリップルを小さく抑えることができる。
更に、ヨーク部２２及びティース部２３の製作精度に依存することなく接合部分における磁気抵抗を小さくすることができるため、ヨーク部２２とティース部との組み立て作業性の向上を図ることができる。
【００１９】
図５は本発明の第２の実施例を示すものであり、第１の実施例と異なるところを説明する。この第２の実施例は、分割鉄心を構成する打ち抜き鋼板が斜め積みの場合に好適するものであり、固定子鉄心の製造方法が第１の実施例と異なる。
【００２０】
図５は、分割鉄心であるティース部２３を構成する打ち抜き鋼板２７が斜め積みにされた様子を示している。一方、ヨーク部２２は、打ち抜き鋼板２６が略垂直に積み上げられている。図５に示すように、打ち抜き鋼板２７が斜め積みされると、ティース部２３とヨーク部２２との接合部分の隙間２９が積層方向一方側から他方側（図５では、上側から下側）に向かって徐々に大きくなる。そこで、次のようにして固定子鉄心３１を製造する。
【００２１】
まず、ティース部２３の外周端部に混合材３０を塗布、或いは吹き付けて薄膜を形成した後、温間成形により前記薄膜を固化する。このとき、打ち抜き鋼板２７の斜め積み状態を補正するように薄膜を形成する。続いて、前記ティース部２３に固定子巻線２５を巻回した後、前記ティース部２３をヨーク部２２の凹部２８に圧入する。この結果、打ち抜き鋼板２７の斜め積みによりティース部２３とヨーク部２２との接合部分に生じた隙間２９を混合材３０で埋めることができる。従って、本実施例においても、第１の実施例と同様に、モータ出力の向上、モータ効率の向上を図り、消費電力の低減、モータの小型化を図ることができる。
また、本実施例では、混合材３０を固化したため、ヨーク部２２の凹部２８に対してティース部２３を容易に圧入することができる。
【００２２】
図６乃至９は本発明の第３の実施例を示すものであり、第１の実施例と異なるところを説明する。図６に示すように、第３の実施例の固定子鉄心３１は９個の分割鉄心４１と混合材３０で構成されている。各分割鉄心４１は、ティース４２を１個ずつ備えるように固定子鉄心３１を周方向に均等に９分割した形状であり、図６及び７に示すように、ヨークを周方向に９分割したヨーク部４３と１個のティース４２とから構成されている。各分割鉄心４１は、打ち抜かれた複数の鋼板を積層し、かしめ等の方法で結束することにより構成されている。分割鉄心４１は、ティース４２が内周に位置するように円環状に配置され、隣り合う分割鉄心４１のヨーク部４３の周方向の端面４３ａ同士の接合部分の隙間には、混合材３０が充填されている。固定子鉄心３１の各ティース４２に図示しない固定子巻線２５を巻回することにより、第３の実施例の固定子１５は構成されている。
【００２３】
ここで、固定子１５の製造方法について、図８及び９を参照しながら説明する。図８は、固定子１５の製造に用いる組み立て治具４４（成形治具）を９個の分割鉄心４１と共に示している。組み立て治具４４は、真円精度が高い円柱形状であり、この組み立て治具４４は、分割鉄心４１を円環状に配置したとき、９個のティース４２の内周側端面４２ａで構成される円柱形の空間にほぼぴったり収まるように構成されている。
【００２４】
さて、固定子１５は、次のように製造されている。まず、９個の分割鉄心４１の各ティース４２に固定子巻線２５を巻回させる。次に、各分割鉄心４１の両端面４３ａに混合材３０を塗布、或いは吹き付けさせて、各分割鉄心４１の両端面４３ａに混合材３０の薄膜を形成させる。続いて、図９に示すように、組み立て治具４４の外周面４４ａに９個の分割鉄心４１のティース４２の内周側端面４２ａを押し当てる。これにより、隣り合う分割鉄心４１の端面４３ａ同士が当接する。すると、混合材３０は、各分割鉄心４１の端面４３ａ同士の接合部分の隙間に充填された状態となるため、分割鉄心４１の端面４３ａ同士の隙間は無くなる。混合材３０が隙間に充填された状態で固化すれば、固定子１５は完成する。
【００２５】
第３の実施例は、次のような作用効果を得ることができる。分割鉄心４１の接合部分の隙間に混合材３０が充填されているため、軸方向及び周方向の隙間は無くなり、磁気抵抗の増大を抑えることができる。また、組み立て治具４４を用いることにより、固定子１５の真円精度は高くできる。
【００２６】
図１０は、真円精度の高い組み立て治具４４を用いて製造された固定子１５で構成されるモータ（以下、「実施品」とする）と、組み立て治具４４及び混合材３０を用いないで製造された固定子で構成されるモータ（以下、「従来品」とする）のコギングトルクの特性を比較した図である。図１０中の横軸は回転子１６の回転角度位置を示し、縦軸はコギングトルクを示している。実線Ａは、実施品のコギングトルク変化を示し、破線Ｂは、従来品のコギングトルク変化を示している。図１０に示すように、実施品の固定子１５は、真円精度が高く、回転子１６と各ティース４２の内周側端面４２ａとの間の距離が等しくなるため、磁気抵抗を小さく略均一化でき、コギングトルクの低減を図ることができる。一方、従来品の固定子は、真円精度が低いため、磁気抵抗が不均一になり、コギングトルクの増加を招く。
【００２７】
図１１は、本発明の第４の実施例を示すもので、第３の実施例で示した実施品を半導体用接続装置に用いた例を示す。
半導体用接続装置は、ボンディングワイヤ５１を用いて半導体チップ５２の電極５２ａとリード５３を接続させる装置で、半導体用接続装置のボンディングヘッド部分の外観を図１１に示す。ボンディングヘッド５４は、ボンディングヘッドフレーム５５に揺動アーム５６が上下方向に回動可能に設けられた構成とされており、水平面でＸ方向及びＹ方向に移動制御可能なＸ−Ｙテーブル５７上に載置固定されている。このＸ−Ｙテーブル５７には、ボンディングヘッドフレーム５５をＸ方向に移動させるためのＸ軸用モータ５８及びＹ方向に移動させるためのＹ軸用モータ５９が配設されている。
【００２８】
揺動アーム５６は、揺動モータ６０によって上下動されるように構成されている。揺動モータ６０は、第３の実施例に示した固定子１５で構成されており、固定子巻線２５への通電方向を反転させることにより、揺動アーム５６を所定の角度範囲で上下動させる。揺動モータ６０の回転角度は位置センサ６１により検出されるようになっている。
揺動アーム５６は、保持部５６ａにアーム部５６ｂが固定されており、そのアーム部５６ｂの先端部にボンディングツール５６ｃが設けられ、ボンディングツール５６ｃにボンディングワイヤ５１が挿通されている。このボンディングツール５６ｃにより、半導体チップ５２の電極５２ａやリード５３にボンディングワイヤ５１を接合させている。
【００２９】
第４の実施例の効果は次の通りである。揺動モータ６０を第３の実施例に示した固定子１５で構成したため、コギングトルクが低減する。従って、アーム部５６ｂを円滑に上下動させることができ、高精度なボンディング動作を行わせることができる。これにより、半導体チップ５２の電極５２ａとボンディングワイヤ５１の接合状態や、リード５３とボンディングワイヤ５１の接合状態の均一化を図ることができ、半導体チップ５２の品質の均一化を図ることができる。
【００３０】
図１２は、本発明の第５の実施例を示すものであり、第３の実施例と異なるところを説明する。第３の実施例と同一部分には同一の符号を付している。
第５の実施例の固定子鉄心３１は、各分割鉄心４１の両端面４３ａに接合相手と噛み合わせ可能な複数の鋸刃状の微小な凹凸部７１を有している。
【００３１】
第５の実施例においても、第３の実施例と同様、組み立て治具４４を用いて固定子１５が製造される。即ち、各ティース４２に固定子巻線２５を巻回し、各分割鉄心４１の両端面４３ａに混合材３０を塗布、或いは吹きつけた後、９個のティース４２の内周側端面４２ａを組み立て治具４４の外周面４４ａに押し当てる。これにより、隣り合う分割鉄心４１の両端面４３ａの複数の鋸刃状の微小な凹凸部７１同士が噛合する。この状態で、分割鉄心４１を外周面４３ｂから加圧する。この結果、複数の鋸刃状の微小な凹凸部７１が押し潰され、分割鉄心４１の接合部分が密着状態となる。
従って、分割鉄心４１間の隙間を極力小さくすることができ、コギングトルクを一層低減することができる。
【００３２】
図１３は、本発明の第６の実施例を示すものであり、第３の実施例と異なるところを説明する。第６の実施例の分割鉄心４1は、図１３に示すように、接合される分割鉄心４１の接合部分の両端面４３ａの一方の端面４３ａに段差形の凸部８１を有し、他方の端面４３ａに段差形の凸部８１と嵌合可能な凹部８２を有している。この固定子鉄心３１は、複数の分割鉄心４１と混合材３０から構成され、一の分割鉄心４１と接合相手の分割鉄心４１の嵌合部分の隙間に混合材３０が充填されている。また、一の分割鉄心４１の凸部８１と接合相手の凹部８２を嵌合させると、固定子鉄心３１が真円を形成するように、凸部８１と凹部８２は構成されている。
【００３３】
上記の第６の実施例は、次のような作用効果を得ることができる。各接合部分に凸部８１と凹部８２を有する分割鉄心４１同士を接合させたとき、一の分割鉄心４１の凸部８１と接合相手の凹部８２は嵌合し、容易に真円精度の高い分割鉄心４１を得ることができる。
【００３４】
図１４は、本発明の第７の実施例を示すものであり、第６の実施例とは次の点が異なっている。即ち、第７の実施例の分割鉄心４１の一方の端面４３ａには、段差形の凸部８１に代えて半円形の凸部９１が設けられ、他方の端面４３ａには、凹部８２に代えて半円形の凸部９１と嵌合可能な半円形の凹部９２が設けられている。
第７の実施例は、上記の第６の実施例と同様に、容易に真円精度の高い固定子鉄心３１を得ることができる。
【００３５】
図１５は、本発明の第８の実施例を示すものであり、第３の実施例と異なるところを説明する。第８の実施例の固定子１５は、製造方法が第３の実施例と異なっている。まず、円筒状の成形型１０１の内部の中心に、成形型１０１と同心になるように円柱状の組み立て治具４４を配置する。次に、各分割鉄心４１のティース４２に図示しない固定子巻線２５を巻回させ、その後、成形型１０１と組み立て治具４４の間に、各分割鉄心４１のティース４２の内周側端面４２ａが組み立て治具４４の外周面４４ａに当接するように円環状に配置させる。そして、成形型１０１と分割鉄心４１のヨーク部４３の外周面４３ｂの間に混合材３０を注入させ、混合材３０を固化させる。
このように製造された固定子１５は、複数の分割鉄心４１の接合部分の隙間に混合材３０が流入する。従って、本実施においても、接合部分における磁気抵抗を小さくすることができる。
【００３６】
本発明は、上記した各実施例に限定されるものではなく、次のように変形又は拡張することができる。
第３及び第５乃至第８の実施例では、固定子鉄心３１を周方向に９分割して分割鉄心４１を構成したが、分割鉄心は、固定子鉄心を周方向に複数に分割して構成されたものであれば良い。
第５の実施例では、９個の分割鉄心４１を組み立て治具４４の外周面４４ａに押し当てた後、分割鉄心４１を外側面４３ｂから加圧したが、隣り合う分割鉄心４１の凹凸部７１同士が噛合しただけでも十分に密着状態となっていれば、加圧する工程は省略しても良い。
【００３７】
第６及び第７の実施例では、分割鉄心４１の端面４３ａに凸部及び凹部を１個ずつ設けたが、２個以上設けても良い。
第１の実施例で示したティース部２３とヨーク部２２の接合部分に鋸刃状の凹凸部７１や、段差形の凸部８１と凹部８２、半円形状の凸部９１と凹部９２を設けても良い。
【００３８】
第６及び第７の実施例で示した固定子１５も、第３の実施例や第８の実施例に示したように、組み立て治具４４や成形型１０１を用いて製造しても良い。
第１の実施例で示したモータ１１を半導体用接続装置の揺動モータ６０に適用しても良い。また、半導体用接続装置のＸ軸用モータ５８及びＹ軸用モータ５９に本発明のモータを適用することも可能である。このような構成によれば、ボンディングヘッドフレーム５５を精度良く移動させることができる。
本発明は、インナーロータ形モータに限らず、アウタロータ形モータにも適用可能である。
【図面の簡単な説明】
【００３９】
【図１】本発明の第１の実施例を示すモータの一部（上半部）の縦断正面図
【図２】固定子及び回転子の平面図
【図３】固定子を構成する分割鉄心の接合部分の拡大図
【図４】本実施例のモータと従来例のモータの電気角に対する磁束のカーブを比較する図
【図５】本発明の第２の実施例を示す図３相当図
【図６】本発明の第３の実施例を示す図２相当図
【図７】分割鉄心の外観斜視図
【図８】組み立て治具と９個の分割鉄心の位置関係を示す斜視図
【図９】組み立て工程時の斜視図
【図１０】モータの回転角度位置に対するコギングトルクの変化を示す図
【図１１】ボンディングヘッド装置のヘッド部分を示す外観斜視図
【図１２】本発明の第５の実施例を示す図６相当図
【図１３】本発明の第６の実施例を示す図６相当図
【図１４】本発明の第７の実施例を示す図６相当図
【図１５】本発明の第８の実施例を示すものであり、組み立て治具及び成形型と９個の分割鉄心の位置関係を示す平面図
【図１６】従来構成を示す図２相当図
【図１７】図３相当図
【符号の説明】
【００４０】
図面中、１１はモータ、１５は固定子、１６は回転子、２１は界磁用永久磁石、２２はヨーク部（分割鉄心）、２３はティース部（分割鉄心）、２５は固定子巻線、３０は混合材、３１は固定子鉄心、４１は分割鉄心、４２ａはティースの内周側端面、４４は組み立て治具（成形治具）、５１はボンディングワイヤ、５２は半導体チップ、５２ａは電極、５３はリード、５４はボンディングヘッド、５５はボンディングヘッドフレーム、６０は揺動モータ、６１は位置センサ、７１は凹凸部、８１，９１は凸部、８２，９２は凹部、１０１は成形型を示す。
【図１】
2007006691.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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