(57)【要約】【課題】本発明の目的は、面付け型の固体撮像素子を光分解プリズムに取付ける構成で、かつ周囲温度によるレジストレーションずれを少なくすることにある。【解決手段】本発明の固体撮像素子の取付装置は、色分解光学系の各光射出部にそれぞれ固着した第１の取付部材と、色分解光学系と同等の熱膨張係数の第２の取付部材を有し、第２の取付部材に固体撮像素子を固着した状態で、第１の取付部材と溶融金属によって接合する構成としたことを特徴とする。【選択図】  図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
色分解光学系の各光射出部にそれぞれ固着した第１の取付部材と、前記色分解光学系と同等の熱膨張係数の第２の取付部材を有し、前記第２の取付部材に固体撮像素子を固着した状態で、前記第１の取付部材と溶融金属によって接合する構成としたことを特徴とする固体撮像素子の取付装置。
【請求項２】
請求項１の固体撮像素子の取付装置において、前記第２の取付部材には複数の突起部を有し、該複数の突起部と前記第１の取付部材とを溶融金属によって接合することを特徴とする固体撮像素子の取付装置。
【請求項３】
請求項１の固体撮像素子の取付装置において、前記第２の取付部材の前記第１の取付部材との接合部周辺には複数の貫通穴を有することを特徴とする固体撮像素子の取付装置。
【請求項４】
色分解光学系の各光射出部のそれぞれに第１の取付部材を固着し、前記色分解光学系と同等の熱膨張係数の第２の取付部材に固体撮像素子を固着し、前記第１の取付部材に前記第２の取付部材を溶融金属によって接合することを特徴とする固体撮像素子の取付方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、固体撮像素子を用いたテレビジョンカメラに関し、特に色分解プリズムに固体撮像素子を取付けるための取付装置および取付方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、特開平０１−０１３８８６号公報に示されている様な固体撮像素子の取付装置がある。色分解光学系の各光射出部にそれぞれ固着した光反射防止処理を施した第１の取付部材と、各第１の取付部材にそれぞれ固着した第２の取付部材と、それぞれの固体撮像素子に固着した第３の取付部材とを有し、それぞれの固体撮像素子の位置決めを行った状態で、各第２の取付部材と対応するそれぞれの第３の取付部材の各接合部を溶融金属によって接合する構成としている。
【特許文献１】特開平０１−０１３８８６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
前述の従来技術は、ＤＩＰ（Dual Inline Package）型の固体撮像素子を対象とした光分解プリズムへの取付構成のため、表面実装型デバイスである面付け型の固体撮像素子を光分解プリズムに取付けられない。
【０００４】
本発明の目的は、面付け型の固体撮像素子を光分解プリズムに取付ける構成で、かつ周囲温度の変化によるレジストレーションずれを少なくすることにある。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明の固体撮像素子の取付装置は、色分解光学系の各光射出部にそれぞれ固着した第１の取付部材と、色分解光学系と同等の熱膨張係数の第２の取付部材を有し、第２の取付部材に固体撮像素子を固着した状態で、第１の取付部材と溶融金属によって接合する構成としたことを特徴とする。
【０００６】
また、上記の取付装置の第２の取付部材には複数の突起部を有し、複数の突起部と第１の取付部材とを溶融金属によって接合することを特徴とする。
さらに、上記の取付装置は、第２の取付部材の第１の取付部材との接合部周辺には複数の貫通穴を有することを特徴とする。
【０００７】
さらにまた、本発明の固体撮像素子の取付方法は、色分解光学系の各光射出部のそれぞれに第１の取付部材を固着し、色分解光学系と同等の熱膨張係数の第２の取付部材に固体撮像素子を固着し、第１の取付部材に第２の取付部材を溶融金属によって接合することを特徴とする。
【発明の効果】
【０００８】
本発明によれば、配線板に設けた突起部または貫通穴により、色分解プリズムに取付けた金具と溶融金属で接合する際の熱を伝えにくくすることができる。
また、色分解プリズムの熱膨張係数と同等の熱膨張係数であるセラミック基材等のプリント配線板を用いることにより、周囲温度の変化によるレジストレーションずれを小さくできる。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００９】
本発明による固体撮像素子の取付装置の一実施例について図１を用いて説明する。図１は本発明の一実施例を示す固体撮像素子の取付装置である。
図１において、１は入射光を例えばＲ（赤色）光、Ｇ（緑色）光、Ｂ（青色）光に分解するための色分解プリズムである。３−１はＲ光を光電変換する表面実装型デバイスである面付け型の固体撮像素子、３−２はＧ光を光電変換する表面実装型デバイスである面付け型の固体撮像素子、３−３はＢ光を光電変換する表面実装型デバイスである面付け型の固体撮像素子である。４−１は固体撮像素子３−１を取付けるための配線板、４−２は固体撮像素子３−２を取付けるための配線板、４−３は固体撮像素子３−３を取付けるための配線板である。２−１は色分解プリズム１に固体撮像素子３−１を取付けた配線板４−１を取付けるための金具、２−２は色分解プリズム１に固体撮像素子３−２を取付けた配線板４−２を取付けるための金具、２−３は色分解プリズム１に固体撮像素子３−３を取付けた配線板４−３を取付けるための金具であり、金具２−１〜２−３には、それぞれ４個の接合部がある。
【００１０】
次に、本発明の一実施例の詳細について図１を用いて説明する。
配線板４−１〜４−３は、色分解プリズム１の熱膨張係数（約９ｐｐｍ／℃）と同等の熱膨張係数（約８ｐｐｍ／℃）であるセラミック基材等のプリント配線板である。配線板４−１〜４−３は同じ物であるため、代表として配線板４−２について詳細に説明する。
【００１１】
配線板４−２には、金具２−２と機械的に結合するための４個の突起部があり、この４個の突起部は、突起部４−２ａ、突起部４−２ｂ、突起部４−２ｃ、突起部４−２ｄである。４個の突起部にそれぞれ金属膜または接続端子等を設け、突起部４−２ａに設けた金属膜は金属膜４−２ａａ、突起部４−２ｂに設けた金属膜は金属膜４−２ｂｂ、突起部４−２ｃに設けた金属膜は金属膜４−２ｃｃ、突起部４−２ｄに設けた金属膜は金属膜４−２ｄｄである。４個の突起部に設けた金属膜は、金具２−２と例えば半田等の溶融金属で接合するためのものである。突起部４−２ａに設けた金属膜４−２ａａは金具２−２の接合部２−２ａと溶融金属で接合し、突起部４−２ｂに設けた金属膜４−２ｂｂは金具２−２の接合部２−２ｂと溶融金属で接合し、突起部４−２ｃに設けた金属膜４−２ｃｃは金具２−２の接合部２−２ｃと溶融金属で接合し、突起部４−２ｄに設けた金属膜４−２ｄｄは金具２−２の図示していない接合部２−２ｄと溶融金属で接合する。配線板４−１〜４−３に設けた４個の突起部は、それぞれ金具２−１〜２−３と溶融金属で接合する際の熱を、配線板４−１〜４−３に伝えにくくするために放熱および距離をおくための物である。
【００１２】
さらに、本発明の一実施例の組立方法について図１を用いて説明する。
最初に色分解プリズム１と金具２−１〜２−３の組立は、色分解プリズム１に金具２−１〜２−３を接着またはビスで固定する。図１は、一例として色分解プリズム１に金具２−１をビス止めした場合である。
【００１３】
次に、固体撮像素子３−２を取付けた配線板４−２を金具２−２への取付けは、周知の技術を使用して、色分解プリズム１の光軸と固体撮像素子３−２の光軸を合わせた後に金具２−２の接合部２−２ａ、２−２ｂ、２−２ｃ、２−２ｄと配線板４−２の突起部４−２ａ、４−２ｂ、４−２ｃ、４−２ｄを溶融金属で接合する。同様に周知の技術を使用して固体撮像素子３−２の光軸に、配線板４−１に取付けた固体撮像素子３−１の光軸と配線板４−３に取付けた固体撮像素子３−３の光軸を合わせ、その後、配線板４−１を金具２−１に、配線板４−３を金具２−３に溶融金属で接合する。
【００１４】
また、次に本発明の他の一実施例について図２を用いて説明する。
図２は本発明の他の一実施例を示す配線板である。図２の配線板は、図１の金具２−１〜２−３に溶融金属で接合するものである。
【００１５】
図２の配線板は、固体撮像素子３−１〜３−３を取付けるものだが、取付方法は上述と同じであるため説明を省略する。
図２の５は色分解プリズム１の熱膨張係数と同等の熱膨張係数である例えばセラミック基材等のプリント配線板である。５ａ、５ｂ、５ｃ、５ｄは、金具２−１〜２−３の接合部と溶融金属で接合するための金属膜である。５ａ−１〜３は金属膜５ａの周辺３ケ所に設けた貫通穴であり、５ｂ−１〜３は金属膜５ｂの周辺３ケ所に設けた貫通穴であり、５ｃ−１〜３は金属膜５ｃの周辺３ケ所に設けた貫通穴であり、５ｄ−１〜３は金属膜５ｄの周辺３ケ所に設けた貫通穴である。貫通穴は、丸形でも４角形でも何でも良いが、図２は一例として四角形とした。この貫通穴は、それぞれ金具２−１〜２−３と溶融金属で接合する際の熱を、配線板５に伝えにくくするための物である。
【００１６】
本発明は、配線板に設けた突起部または貫通穴により、色分解プリズムに取付けた金具と溶融金属で接合する際の熱を伝えにくくすることができる。
また、色分解プリズムの熱膨張係数と同等の熱膨張係数であるセラミック基材等のプリント配線板を用いることにより、周囲温度の変化によるレジストレーションずれを小さくできる。
【００１７】
以上本発明について詳細に説明したが、本発明は、ここに記載された固体撮像素子の取付装置に限定されるものではなく、上記以外の固体撮像素子の取付装置に広く適用することができることは言うまでもない。
【図面の簡単な説明】
【００１８】
【図１】本発明の一実施例を示す固体撮像素子の取付装置。
【図２】本発明の他の一実施例を示す配線板。
【符号の説明】
【００１９】
１：色分解プリズム、２−１〜３：金具、３−１〜３：固体撮像素子、４−１〜３,５：配線板、２−２ａ，２−２ｂ，２−２ｃ，２−２ｄ：接合部、４−２ａ，４−２ｂ，４−２ｃ，４−２ｄ：突起部、４−２ａａ，４−２ｂｂ，４−２ｃｃ，４−２ｄｄ，５ａ，５ｂ，５ｃ，５ｄ：金属膜、５ａ−１〜３，５ｂ−１〜３，５ｃ−１〜３，５ｄ−１〜３：貫通穴。
【図１】
2007166349.tif 000003
【図２】
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