(57)【要約】【課題】  搬送体と搬送面との接触箇所を特定することが容易な気体浮上搬送装置及び検査方法を提供すること。【解決手段】  搬送体に向けてエアを噴射して搬送面１５から浮上させるエア浮上搬送装置１において、前記エアの噴射により前記搬送面１５から浮上して搬送される検出用平板基板２と、該検出用平板基板２と前記搬送面１５との接触を検出する検出手段４とを備える。【選択図】  図１
2007076836.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
搬送体に向けて気体を噴射して該搬送体を搬送面から浮上させる気体浮上搬送装置において、
前記気体の噴射により前記搬送面から浮上する検出用搬送体と、該検出用搬送体と前記搬送面との接触を検出する検出手段とを備えることを特徴とする気体浮上搬送装置。
【請求項２】
前記検出用搬送体の下面及び前記搬送面が導電性を有しており、
前記検出手段が、前記検出用搬送体の下面と前記搬送面の表面との間に電圧を印加する電圧印加手段と、前記検出用搬送体と前記搬送面との接触時に前記検出用搬送体と前記搬送面との間に流れる電流を検出する検出器とを備えることを特徴とする請求項１に記載の気体浮上搬送装置。
【請求項３】
前記検出用搬送体が、前記搬送体とほぼ同一の材料、形状を有する基材と、該基材の下面に設けられた導電性被膜とによって構成されていることを特徴とする請求項２に記載の気体浮上搬送装置。
【請求項４】
前記導電性被膜が、前記基材の下面に導電性材料を吹き付けることで形成されていることを特徴とする請求項３に記載の気体浮上搬送装置。
【請求項５】
前記導電性被膜が、前記基材の下面にメッキ処理を施すことで形成されていることを特徴とする請求項３に記載の気体浮上搬送装置。
【請求項６】
前記導電性被膜が、前記基材の下面に分割して形成されていることを特徴とする請求項３から５のいずれか１項に記載の気体浮上搬送装置。
【請求項７】
搬送体に向けて気体を噴射して該搬送体を搬送面から浮上させる気体浮上搬送装置の検査方法において、
検出用搬送体を前記気体の噴射により前記搬送面から浮上させながら搬送し、前記検出用搬送体と前記搬送面との接触を検出することで前記搬送面と前記検出用搬送体との接触箇所を判別することを特徴とする気体浮上搬送装置の検査方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、例えば、半導体基板や液晶基板などの薄板を非接触状態で搬送する気体浮上搬送装置及び検査方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
液晶ガラス基板や半導体基板などの薄い平板基板である搬送体の下面にエアを噴射して搬送体を浮上させながら搬送するエア浮上搬送装置としてさまざまなものが提案されている（例えば、特許文献１、２参照）。
このようなエア浮上搬送装置では、搬送面と接触させずに搬送体の安定した搬送を行うために、実際に搬送した後の搬送体に傷などが発生しているか否かを確認し、この傷などの有無を基にエアの噴射量などの調整を行っている。特に近年は液晶ガラス基板など平板基板が大型化しており、安定した搬送を行うためにエアの噴射量などの調整やメンテナンスがより重要となっている。
【特許文献１】特開２００４−２４４１８６号公報
【特許文献２】特開２００４−３４５７４４号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
しかしながら、上記従来のエア浮上搬送装置には、以下の課題が残されている。すなわち、上記従来のエア浮上搬送装置では、搬送後の搬送体に形成された傷などを基に調整しているので、搬送面における平板基板との接触箇所を特定することが困難である。そのため、調整やメンテナンスに多大な労力が必要となる。
【０００４】
本発明は、前述の課題に鑑みてなされたもので、搬送体と搬送面との接触箇所を特定することが容易な気体浮上搬送装置及び検査方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明は、前記課題を解決するために以下の構成を採用した。すなわち、本発明の気体浮上搬送装置は、搬送体に向けて気体を噴射して該搬送体を搬送面から浮上させる気体浮上搬送装置において、前記気体の噴射により前記搬送面から浮上する検出用搬送体と、該検出用搬送体と前記搬送面との接触を検出する検出手段とを備えることを特徴とする。
【０００６】
また、本発明の気体浮上搬送装置の検査方法は、搬送体に向けて気体を噴射して該搬送体を搬送面から浮上させる気体浮上搬送装置の検査方法において、
検出用搬送体を前記気体の噴射により前記搬送面から浮上させながら搬送し、前記検出用搬送体と前記搬送面との接触を検出することで前記搬送面と前記検出用搬送体との接触箇所を判別することを特徴とする。
【０００７】
この発明では、搬送面上に検出用搬送体を浮上させながら搬送し、検出用搬送体と搬送面とが接触したときに、検出手段が両者の接触を検出する。これにより、搬送面における検出用搬送体の接触箇所を特定することができる。したがって、気体の噴射量などの調整をより的確に行うことができる。以上より、気体浮上搬送装置の調整やメンテナンスが容易となり、調整やメンテナンスのための労力の削減が図れる。
【０００８】
また、本発明の気体浮上搬送装置は、前記検出用搬送体の下面及び前記搬送面が導電性を有しており、前記検出手段が、前記検出用搬送体の下面と前記搬送面の表面との間に電圧を印加する電圧印加手段と、前記検出用搬送体と前記搬送面との接触時に前記検出用搬送体と前記搬送面との間に流れる電流を検出する検出器とを備えることが好ましい。
この発明では、検出用搬送体と搬送面とが接触して短絡すると、両者の間に電流が流れる。したがって、この電流を検出器で検出することで、搬送面と検出用搬送体との接触を検出し、搬送面における検出用搬送体の接触箇所を特定できる。
【０００９】
また、本発明の気体浮上搬送装置は、前記検出用搬送体が、前記搬送体とほぼ同一の材料、形状を有する基材と、該基材の下面に設けられた導電性被膜とによって構成されていることが好ましい。
この発明では、検出用搬送体が実際に搬送する搬送体とほぼ同一の材料、形状を有する基材の下面に導電性被膜を設けた構成となっており、搬送体の構成と近似した構成となっている。したがって、検出用搬送体の搬送を搬送体の搬送に近い状態で行うことができ、より的確な調整やメンテナンスを行うことができる。
【００１０】
また、本発明の気体浮上搬送装置は、前記導電性被膜が、前記基材の下面に導電性材料を吹き付けることで形成されていることが好ましい。
この発明では、基材の下面に導電性材料を吹き付けることで、薄膜の導電性被膜を形成できる。
【００１１】
また、本発明の気体浮上搬送装置は、前記導電性被膜が、前記基材の下面にメッキ処理を施すことで形成されていることが好ましい。
この発明では、基材の下面に対してメッキ処理を施すことで、薄膜の導電性被膜を形成できる。
【００１２】
また、本発明の気体浮上搬送装置は、前記導電性被膜が、前記基材の下面に分割して形成されていることが好ましい。
この発明では、導電性被膜を分割して形成することで、検出用搬送体における搬送面との接触箇所を特定することができる。したがって、調整やメンテナンスをより確実かつ容易に行うことができる。
【発明の効果】
【００１３】
本発明の気体浮上搬送装置及び検査方法によれば、搬送面における検出用搬送体の接触箇所を特定することができるので、気体浮上搬送装置の調整やメンテナンスが容易となり、労力の削減が図られる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１４】
以下、本発明にかかる気体浮上搬送装置の一実施形態を、図面を参照しながら説明する。
本実施形態におけるエア浮上搬送装置（気体浮上搬送装置）１は、例えば、液晶ガラス基板や半導体基板などの薄板状の平板基板（搬送体、図示略）の下面にエアを噴き当てて非接触でこの平板基板を搬送する搬送装置である。
このエア浮上搬送装置１は、図１及び図２に示すように、検出用平板基板（検出用搬送体）２と、搬送体または検出用平板基板２の下面にエアを噴射する複数のエア浮上ユニット３と、検出用平板基板２とエア浮上ユニット３との接触を検出する検出手段４と、浮上した検出用平板基板２または平板基板を搬送方向に沿って送り出す送出機構５と、エア浮上ユニット３に加圧エアを供給する加圧エア供給機構６とを備えている。
【００１５】
検出用平板基板２は、エア浮上搬送装置１で搬送される平板基板である半導体基板や液晶基板と同一の形状、材料により形成された基材１１と、この基材１１の下面に形成された導電性被膜１２とによって構成されている。
導電性被膜１２は、基材１１の下面に分割して形成されており、例えば金などの導電性材料を吹き付けることによって形成されている。ここで、導電性被膜１２として金を用いることにより、導電性の低下を小さくすることができる。
【００１６】
エア浮上ユニット３は、搬送経路に沿って複数連設されており、上面が平板基板または検出用平板基板２を搬送するための搬送面１５となっている。また、エア浮上ユニット３の上面には、平板基板または検出用平板基板２を浮上させるエアを噴射するエア噴射部１６が複数形成されている。さらに、エア浮上ユニット３の内部には、加圧エア供給機構６から加圧エアが送り込まれる供給流路１７が形成されている。そして、エア浮上ユニット３からエアを噴射することで、平板基板または検出用平板基板２が搬送面１５から隙間１８を介して浮上する。
また、搬送面１５には、検出用平板基板２と同様に、導電性被膜１９が形成されている。なお、エア浮上ユニット３における導電性被膜１９は、搬送方向に沿って隣接する他のエア浮上ユニット３における導電性被膜１９と互いに導通状態が確保されている。
【００１７】
エア噴射部１６は、搬送面１５に複数形成された凹部２１と、凹部２１の底面と供給流路１７とを連通する連通孔２２とによって構成されている。そして、エア噴射部１６は、各連通孔２２に供給流路１７から送り出されたエアを、凹部２１の開口端２３から噴射する。
【００１８】
検出手段４は、検出用平板基板２の導電性被膜１２と各エア浮上ユニット３の搬送面１５上に形成された導電性被膜１９との間に電圧を印加する電圧印加手段３１と、導電性被膜１２と導電性被膜１９との通電を検出する検出器３２とを備えている。
電圧印加手段３１は、検出用平板基板２に分割形成された導電性被膜１２のそれぞれと、各エア浮上ユニット３の搬送面１５上に形成されて互いが搬送経路に沿って電気的に直列に接続されている導電性被膜１９のそれぞれとの間に電圧を印加する。
また、検出器３２は、例えば電流計によって構成されており、検出用平板基板２に分割形成された導電性被膜１２と、各エア浮上ユニット３の搬送面１５上に形成された導電性被膜１９とが接触したときに流れる電流を検出する。
【００１９】
このように構成されたエア浮上搬送装置１において、調整やメンテナンスを行う方法について説明する。
まず、通常の平板基板を搬送する場合と同様に、加圧エア供給機構６から加圧エアを供給し、供給流路１７を介してエア浮上ユニット３の各連通孔２２に向けてエアを送り出す。そして、各連通孔２２に送り出されたエアを、開口端２３から噴射する。
また、電圧印加手段３１が、検出用平板基板２に分割して形成された導電性被膜１２のそれぞれと各エア浮上ユニット３における搬送面１５の導電性被膜１９との間に電圧を印加する。
【００２０】
開口端２３からのエアの噴射方向に検出用平板基板２が存在している場合には、エアが開口端２３から検出用平板基板２の下面に噴き当たるようにして搬送面１５と検出用平板基板２との間の隙間１８に流入する。このようにして、検出用平板基板２を搬送面１５に対して非接触状態で浮上させる。その後、送出機構５によって検出用平板基板２を搬送方向に沿って搬送する。
【００２１】
ここで、エア噴射部１６からのエアの噴射量が少ない場合やエア浮上ユニット３の配置間隔が大きすぎる場合などにより、検出用平板基板２がエア浮上ユニット３の搬送面１５と接触することがある。
図２に示すように、検出用平板基板２が搬送面１５に接触すると、検出用平板基板２の下面に形成された導電性被膜１２と搬送面１５上に形成された導電性被膜１９とが通電状態となり、導電性被膜１２と導電性被膜１９との間で電流が流れる。これにより、図２に示す破線Ｌのような経路に沿って電流が流れ、検出器３２がこの通電状態を検出する。これにより、搬送面１５における検出用平板基板２との接触箇所が特定される。また、導電性被膜１２が基材１１の下面に分割して形成されているので、検出器３２は、導電性被膜１２のいずれと導電性被膜１９とが接触して電流が流れたか検出する。これにより、検出用平板基板２における搬送面１５との接触箇所を特定する。
この検出結果を基に、エアの噴射量やエア浮上ユニット３の配置間隔などが適切になるように調整する。その後、調整したエア浮上搬送装置１により平板基板の搬送を行う。
【００２２】
このように構成されたエア浮上搬送装置１及び検査方法によれば、検出用平板基板２が搬送面１５と接触したときに検出用平板基板２と搬送面１５との間に流れる電流を検出器３２で検出するので、搬送面１５における検出用平板基板２と搬送面１５との接触箇所を特定できる。これにより、エアの噴射量などの調整をより的確に行うことができる。したがって、エアの噴射量やエア浮上ユニット３の配置間隔のようなエア浮上搬送装置１の調整やメンテナンスが容易となり、労力の削減が図れる。
また、導電性被膜１２を分割して形成することで、検出用平板基板２に置ける搬送面１５との接触箇所を特定することができる。
そして、検出用平板基板２として平板基板と同一の基材１１を用いることで、検出用平板基板２の搬送を平板基板の搬送に近い状態で行うことができ、より的確な調整やメンテナンスを行うことができる。
【００２３】
なお、本発明は上記実施形態に限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲において種々の変更を加えることが可能である。
例えば、上記実施形態では、噴射する気体としてエアを用いたが、他の気体であってもよい。
また、搬送体として薄板状の平板基板を用いているが、平板基板に限らず、可撓性のないものであってもよい。
また、導電性被膜１２が基材１１の下面への吹き付けによって形成されているが、メッキを用いて形成してもよい。このようにしても、吹き付けと同様に薄膜の導電性被膜１２を形成することができる。さらに、導電性被膜１２を他の方法を用いて形成してもよい。
また、導電性被膜１２、１９を形成する導電性材料として金を用いているが、他の導電性材料を用いてもよい。
また、導電性被膜１２が基材１１の下面に分割して形成されているが、分割せずに下面全体に形成する構成としてもよい。さらに、導電性被膜１９を、導電性被膜１２と同様に搬送面１５上に分割して形成してもよい。
また、検出用平板基板２として平板基板と同一の基材１１を用いているが、平板基板の搬送に近い状態で搬送を行うことができるものであれば、導電性を有する他の材料によって構成されてもよい。
また、搬送面１５に導電性被膜１９を形成しているが、搬送面１５が導電性を有する構成となっていれば、導電性被膜１９を形成しない構成としてもよい。
また、検出手段４は、検出用平板基板２と搬送面１５との接触を通電によって検出しているが、検出用平板基板２と搬送面１５との接触を検出できれば他の手段によって検出してもよい。
【図面の簡単な説明】
【００２４】
【図１】本発明の一実施形態におけるエア浮上搬送装置を示す説明図である。
【図２】図１において、検出用平板基板と搬送面との接触状態を示す説明図である。
【符号の説明】
【００２５】
１  エア浮上搬送装置（気体浮上搬送装置）
２  検出用平板基板（検出用搬送体）
４  検出手段
１１  基材
１２  導電性被膜
１５  搬送面
３１  電圧印加手段
３２  検出器
【図１】
2007076836.tif 000003
【図２】
2007076836.tif 000004