(57)【要約】【課題】  充填時の樹脂のまわり込みを制御でき、且つ必要なところには樹脂がまわり込んでいることおよび樹脂をまわり込ませたくない部分には樹脂がまわり込んでいないことを容易に確認できる電子機器を提供する。【解決手段】  複数の電子部品５，６が実装される実装基板１と、実装基板１を収納する金属ケース３とを備えて、実装基板１の裏面と金属ケース３との間の所定範囲に樹脂を充填する電子機器Ａにおいて、実装基板１は、充填時の樹脂２を実装基板１の裏面側から表面側に挿通させる１乃至複数の第１の孔１０を、樹脂２を充填する所定範囲の端部近傍に設け、樹脂２の充填範囲が所定範囲を超えていないことを確認する１乃至複数の第２の孔１１を、樹脂２を充填する所定範囲外に設ける。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の電子部品が実装される実装基板と、実装基板を収納するケースとを備えて、実装基板の一面とケース内面との間の所定範囲に樹脂を充填する電子機器において、実装基板は、充填時の樹脂を実装基板の一面側から他面側に挿通させる１乃至複数の第１の孔を、樹脂を充填する所定範囲の端部近傍に設け、樹脂の充填範囲が所定範囲を超えていないことを実装基板の他面側から確認する１乃至複数の第２の孔を、樹脂を充填する所定範囲外に設けることを特徴とする電子機器。
【請求項２】
商用電源が接続される電源端子と、電源端子に接続した電源ラインに挿入されたフィルタ回路が具備するインダクタとを前記実装基板の他面に実装して、前記第１の孔はフィルタ回路のインダクタ近傍に設け、前記第２の孔は電源端子近傍に設けることを特徴とする請求項１記載の電子機器。
【請求項３】
前記実装基板には、商用電源を直流電圧に変換するＡＣ／ＤＣ変換回路と、ＡＣ／ＤＣ変換回路が出力する直流電圧を高周波電圧に変換するインバータ回路と、インバータ回路の出力に接続されたインダクタ、コンデンサからなる直列共振回路と、直列共振回路のコンデンサの両端に接続された出力端子とが実装されており、直列共振回路のインダクタと出力端子とを実装基板の他面に実装して、前記第１の孔は直列共振回路のインダクタ近傍に設け、前記第２の孔は出力端子近傍に設けることを特徴とする請求項１記載の電子機器。
【請求項４】
前記インダクタは、コアに巻線を巻回した巻線部品であり、第１の孔を介して実装基板の一面側から他面側に挿通した樹脂はコアに密着することを特徴とする請求項２または３記載の電子機器。
【請求項５】
前記実装基板には、商用電源が接続される電源端子と、電源端子を介して入力された商用電源を全波整流する整流器と、整流器の整流出力を高周波電圧に変換する点灯回路とが実装されており、電源端子と整流器とを実装基板の他面に実装して、前記第１の孔は整流器近傍に設け、前記第２の孔は電源端子近傍に設けることを特徴とする請求項１記載の電子機器。
【請求項６】
前記実装基板には、商用電源が接続される電源端子と、電源端子を介して入力された商用電源を全波整流する面実装型の整流器と、整流器の整流出力を高周波電圧に変換する点灯回路とが実装されており、整流器を実装基板の一面に実装し、電源端子を実装基板の他面に実装して、前記第１の孔は、面実装型の整流器近傍に設けられて、自立型の整流器を実装基板の他面に実装する場合に整流器のリード端子を挿通させる孔を用い、前記第２の孔は電源端子近傍に設けることを特徴とする請求項１記載の電子機器。
【請求項７】
前記ケースは電源のアースと略同電位であり、前記実装基板にはアースコンデンサが実装されており、実装基板上の銅箔パターンの一部はアースコンデンサの一端に電気的に接続され、アースコンデンサの他端は実装基板に設けたアース接続部を介してケースに電気的に接続されており、前記第２の孔がアース接続部近傍に設けられたことを特徴とする請求項１乃至６いずれか記載の電子機器。
【請求項８】
前記実装基板に設けた挿通孔の開口を挟んで対向する一対の孔に両端部を挿入して、前記一対の孔のうち一方の孔を介して前記アースコンデンサの他端に電気的に接続したジャンパー線を備え、前記アースコンデンサの他端は、ジャンパー線と、挿通孔を介してケースに設けたねじ孔に螺合するとともにジャンパー線に接触するねじを介してケースに電気的に接続されており、前記第２の孔は前記一対の孔のうち他方の孔であることを特徴とする請求項７記載の電子機器。
【請求項９】
前記実装基板に実装される複数の電子部品は放電灯を点灯させる放電灯点灯装置を構成し、前記ケースは照明器具に搭載されることを特徴とする請求項１乃至８いずれか記載の電子機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子機器に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
一般に、発熱部品を備える電子機器では、発熱量を抑制するとともに、熱破壊を防止するために定格の大きい電子部品を使用している。その結果、電子部品を実装する実装基板の基板面積が大きくなり、電子機器の大型化を招いている。また、発熱部品には放熱を促すための放熱板を取り付けることが一般的であって、このことも電子機器の大型化の要因の一つとなっていた。
【０００３】
そこで、図２２に示すように、発熱部品の放熱対策を行いながら電子機器の小型化を図るため、実装基板１の表面に電子部品５を実装し、実装基板１の裏面に電子部品６を実装し、上面を開口した函状のケース３ａの内底面に実装基板１の裏面が対向するように、実装基板１をケース３ａ内に収納し、実装基板１の裏面とケース３ａの内面との間に樹脂２を充填する技術が開示されている。（例えば、特許文献１参照）。
【０００４】
また、金属製のケース（以下、金属ケース３と称す）を用いて、実装基板１と金属ケース３との間を電気的に導通させる構成について、図２３を用いて以下説明する。まず、実装基板１に挿通孔２０を設け、挿通孔２０の開口を挟んで対向する一対の孔２１，２２を２組設ける。そして、ジャンパー線３０の両端部を孔２１，２２に各々挿入し、ジャンパー線３０の一端は、一方の孔２１を介して、実装基板１上の銅箔パターンの一部に半田付けされる。ジャンパー線３０の他端は、他方の孔２２に挿入された状態で半田付けされない。また、一対の孔２１，２２を２組設けているが、孔２１，２２は１組毎に互い違いに位置するように形成される。そして、ねじ４０が、挿通孔２０を介して金属ケース３の内底面のボス５０に設けたねじ孔５１に螺合し、ジャンパー線３０は、ねじ４０の頭部４０ａと実装基板１との間に挟持されて、ねじ４０がジャンパー線３０に接触した状態が維持される。したがって、実装基板１上の銅箔パターンの一部は、ジャンパー線３０、ねじ４０、金属ケース３のねじ孔５１を介して、金属ケース３に電気的に導通する。
【０００５】
上記のように、ジャンパー線３０の一端を、一方の孔２１を介して実装基板１上の銅箔パターンの一部に半田付けし、ジャンパー線３０の他端は他方の孔２２に挿入した状態で半田付けしないことで、ジャンパー線３０に弾性を付与しており、ねじ４０で実装基板１と金属ケース３とをジャンパー線３０を介して締め付けた場合に、ジャンパー線３０の一端の半田部にかかる力的ストレスが軽減されるようになっている。
【０００６】
また、ケース３ａと樹脂２との間に、絶縁材で形成した絶縁板を備え、絶縁板に、実装基板１の裏面に実装した電子部品５の形状に合わせて突出した凸部を設けることで、樹脂２の充填量を抑制しているものもある。（例えば、特許文献２参照）。
【特許文献１】特開２００２−１４１６７６号公報
【特許文献２】特開２００４−３６３１９２号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
上記実装基板１の表面には面実装でないディスクリート型の電子部品５が実装されており、実装基板１の裏面側に樹脂２がどの程度充填されているのか確認することができない。そのため、電源端子や出力端子等の電子部品５の裏面側にまで樹脂２が充填された場合、毛細管現象によって樹脂２が吸い上げられて電子部品５の内部に侵入し、接触不良等の不具合が発生するという問題があった。
【０００８】
また、上記図２３に示す例では、樹脂２が過度に充填されると、金属ケース３のねじ孔５１から樹脂２が排出される可能性がある。一般に、樹脂２は硬化するまでは粘性を有する流体であるため、取り扱いによっては金属ケース３の外側に出てくることが考えられるためである。したがって、実装基板１と金属ケース３との間を電気的に導通させるために設けたねじ孔５１に樹脂２がかかれば、実装基板１と金属ケース３との間を電気的に導通させることができなくなり、雑音性能等が低下するという問題が生じる。
【０００９】
また、上記特許文献２の構成では、絶縁板に設ける凸部の位置を十分に考慮しなければ、放熱させる電子部品６にまで樹脂２がまわり込まない可能性があり、さらには、上記同様に樹脂２がどの程度充填されているのか確認することができなかった。
【００１０】
本発明は、上記事由に鑑みてなされたものであり、その目的は、充填時の樹脂のまわり込みを制御でき、且つ必要なところには樹脂がまわり込んでいることおよび樹脂をまわり込ませたくない部分には樹脂がまわり込んでいないことを容易に確認できる電子機器を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
請求項１の発明は、複数の電子部品が実装される実装基板と、実装基板を収納するケースとを備えて、実装基板の一面とケース内面との間の所定範囲に樹脂を充填する電子機器において、実装基板は、充填時の樹脂を実装基板の一面側から他面側に挿通させる１乃至複数の第１の孔を、樹脂を充填する所定範囲の端部近傍に設け、樹脂の充填範囲が所定範囲を超えていないことを実装基板の他面側から確認する１乃至複数の第２の孔を、樹脂を充填する所定範囲外に設けることを特徴とする。
【００１２】
この発明によれば、樹脂のまわり込みを制御するとともに樹脂のまわり込みを確認する第１の孔を樹脂を充填する所定範囲の端部近傍に設け、樹脂の充填範囲が所定範囲を超えていないことを確認する第２の孔を、樹脂を充填する所定範囲外に設けることで、充填時の樹脂のまわり込みを制御でき、且つ必要なところには樹脂がまわり込んでいることおよび樹脂をまわり込ませたくない部分には樹脂がまわり込んでいないことを容易に確認できる。
【００１３】
請求項２の発明は、請求項１において、商用電源が接続される電源端子と、電源端子に接続した電源ラインに挿入されたフィルタ回路が具備するインダクタとを前記実装基板の他面に実装して、前記第１の孔はフィルタ回路のインダクタ近傍に設け、前記第２の孔は電源端子近傍に設けることを特徴とする。
【００１４】
この発明によれば、樹脂が毛細管現象によって吸い上げられて電源端子の内部に侵入することはなく、電源端子の接触不良等の不具合を防止できる。
【００１５】
請求項３の発明は、請求項１において、前記実装基板には、商用電源を直流電圧に変換するＡＣ／ＤＣ変換回路と、ＡＣ／ＤＣ変換回路が出力する直流電圧を高周波電圧に変換するインバータ回路と、インバータ回路の出力に接続されたインダクタ、コンデンサからなる直列共振回路と、直列共振回路のコンデンサの両端に接続された出力端子とが実装されており、直列共振回路のインダクタと出力端子とを実装基板の他面に実装して、前記第１の孔は直列共振回路のインダクタ近傍に設け、前記第２の孔は出力端子近傍に設けることを特徴とする。
【００１６】
この発明によれば、樹脂が毛細管現象によって吸い上げられて出力端子の内部に侵入することはなく、出力端子の接触不良等の不具合を防止できる。
【００１７】
請求項４の発明は、請求項２または３において、前記インダクタは、コアに巻線を巻回した巻線部品であり、第１の孔を介して実装基板の一面側から他面側に挿通した樹脂はコアに密着することを特徴とする。
【００１８】
この発明によれば、第１の孔を介して実装基板の他面側に露出した樹脂によって巻線部品の発熱が放熱されやすくなるとともに、巻線部品が樹脂を介して実装基板に固定されるので、巻線部品の振動による騒音を低減することができる。
【００１９】
請求項５の発明は、請求項１において、前記実装基板には、商用電源が接続される電源端子と、電源端子を介して入力された商用電源を全波整流する整流器と、整流器の整流出力を高周波電圧に変換する点灯回路とが実装されており、電源端子と整流器とを実装基板の他面に実装して、前記第１の孔は整流器近傍に設け、前記第２の孔は電源端子近傍に設けることを特徴とする。
【００２０】
この発明によれば、樹脂が毛細管現象によって吸い上げられて電源端子の内部に侵入することはなく、電源端子の接触不良等の不具合を防止できる。また、第１の孔を介して実装基板の他面側に露出した樹脂によって整流器の発熱が放熱されやすくなる。
【００２１】
請求項６の発明は、請求項１において、前記実装基板には、商用電源が接続される電源端子と、電源端子を介して入力された商用電源を全波整流する面実装型の整流器と、整流器の整流出力を高周波電圧に変換する点灯回路とが実装されており、整流器を実装基板の一面に実装し、電源端子を実装基板の他面に実装して、前記第１の孔は、面実装型の整流器近傍に設けられて、自立型の整流器を実装基板の他面に実装する場合に整流器のリード端子を挿通させる孔を用い、前記第２の孔は電源端子近傍に設けることを特徴とする。
【００２２】
この発明によれば、樹脂が毛細管現象によって吸い上げられて電源端子の内部に侵入することはなく、電源端子の接触不良等の不具合を防止できる。また、第１の孔を介して実装基板の他面側に露出した樹脂によって整流器の発熱が放熱されやすくなる。さらに、自立型の整流器を実装するための孔を、樹脂の制御、充填範囲の確認にも共用することで、実装基板の孔あけ加工に要する工数が減り、実装基板の低コスト化が可能となる。
【００２３】
請求項７の発明は、請求項１乃至６いずれかにおいて、前記ケースは電源のアースと略同電位であり、前記実装基板にはアースコンデンサが実装されており、実装基板上の銅箔パターンの一部はアースコンデンサの一端に電気的に接続され、アースコンデンサの他端は実装基板に設けたアース接続部を介してケースに電気的に接続されており、前記第２の孔がアース接続部近傍に設けられたことを特徴とする。
【００２４】
この発明によれば、アースコンデンサとケースとの間を確実に電気的に導通させることができ、雑音性能等の低下を防ぐことができる。
【００２５】
請求項８の発明は、請求項７において、前記実装基板に設けた挿通孔の開口を挟んで対向する一対の孔に両端部を挿入して、前記一対の孔のうち一方の孔を介して前記アースコンデンサの他端に電気的に接続したジャンパー線を備え、前記アースコンデンサの他端は、ジャンパー線と、挿通孔を介してケースに設けたねじ孔に螺合するとともにジャンパー線に接触するねじを介してケースに電気的に接続されており、前記第２の孔は前記一対の孔のうち他方の孔であることを特徴とする。
【００２６】
この発明によれば、アースコンデンサと金属ケースとの間を確実に電気的に導通させることができ、雑音性能等の低下を防ぐことができる。
【００２７】
請求項９の発明は、請求項１乃至８いずれかにおいて、前記実装基板に実装される複数の電子部品は放電灯を点灯させる放電灯点灯装置を構成し、前記ケースは照明器具に搭載されることを特徴とする。
【００２８】
この発明によれば、樹脂の充填による不具合を防止した照明器具を提供することができる。
【発明の効果】
【００２９】
以上説明したように、本発明では、樹脂のまわり込みを制御するとともに樹脂のまわり込みを確認する第１の孔を樹脂を充填する所定範囲の端部近傍に設け、樹脂の充填範囲が所定範囲を超えていないことを確認する第２の孔を、樹脂を充填する所定範囲外に設けることで、充填時の樹脂のまわり込みを制御でき、且つ必要なところには樹脂がまわり込んでいることおよび樹脂をまわり込ませたくない部分には樹脂がまわり込んでいないことを容易に確認できるという効果がある。
【発明を実施するための最良の形態】
【００３０】
以下、本発明の実施の形態を図面に基づいて説明する。
【００３１】
（実施形態１）
図１，図２に示すように、本実施形態の電子機器Ａは、矩形の実装基板１の表面に電子部品５を実装し、実装基板１の裏面に電子部品６を実装し、上面を開口した矩形箱状の金属ケース３の内底面に実装基板１の裏面が対向するように、実装基板１を金属ケース３内に収納している。そして、金属ケース３の内面は絶縁材からなるフィルム（以下、絶縁板４と称す）で覆われており、実装基板１の裏面と絶縁板４との間に樹脂２を充填している。なお、図１は電子部品５，６の概略の配置を示すものとする。
【００３２】
また、図３に示すように、実装基板１の長手方向一端側の角部に挿通孔２０を設け、挿通孔２０の開口を挟んで対向する一対の孔２１，２２を２組設ける。そして、ジャンパー線３０の両端部を孔２１，２２に各々挿入し、ジャンパー線３０の一端は、一方の孔２１を介して、実装基板１上の銅箔パターンの一部に半田付けされる。ジャンパー線３０の他端は、他方の孔２２に挿入された状態で半田付けされない。また、一対の孔２１，２２を２組設けているが、孔２１，２２は１組毎に互い違いに位置するように形成される。そして、図２３に示す従来例と同様に、ねじ４０が、挿通孔２０を介して金属ケース３の内底面のボス５０に設けたねじ孔５１に螺合し、ジャンパー線３０は、ねじ４０の頭部４０ａと実装基板１との間に挟持されて、ねじ４０がジャンパー線３０に接触した状態が維持される。したがって、実装基板１上の銅箔パターンの一部は、ジャンパー線３０、ねじ４０、金属ケース３のねじ孔５１を介して、金属ケース３に電気的に導通する。
【００３３】
図４は、挿通孔２０の近傍を実装基板１の表面側からみた透視図であり、実装基板１の裏面側に実装されている電子部品６は発熱部品であり、これらの電子部品６は放熱のために樹脂２で覆う必要がある。これらの電子部品６と挿通孔２０との間には、φ３ｍｍの円形の第１の孔１０，第２の孔１１が設けられており、第１の孔１０は電子部品６に近い側に位置し、第２の孔１１は挿通孔２０の近傍に位置する。
【００３４】
そして、金属ケース３の内面に絶縁板４を配置し、樹脂２を絶縁板４上の１点に流し入れて実装基板１を金属ケース３内に装着すると、樹脂２は実装基板１の裏面によって平面的にならされていくので、実装基板１の周縁に向かって広がる形になる。そして、実装基板１の裏面に実装した電子部品６にも樹脂２が流れてまわり込み、さらに挿通孔２０に向かって広がるが、樹脂２は、電子部品６と挿通孔２０との間に設けた第１の孔１０を介して実装基板１の裏面側から表面側に挿通し、挿通孔２０にまでまわり込むことはない。このように、第１の孔１０を設けることによって樹脂２のまわり込みを制御して、樹脂２を充填したい範囲外に樹脂が流れ出さないようにするとともに必要なところには樹脂２がまわり込んでいることを容易に確認できる。さらに、挿通孔２０の近傍に位置する第２の孔１１によって、樹脂２のまわり込みを防ぎたい挿通孔２０には樹脂２がまわり込んでいないことを容易に確認できる。
【００３５】
したがって、必要なところには確実に樹脂２がまわり込んで電子部品６の放熱性能を向上させているが、実装基板１と金属ケース３との間を電気的に導通させるために設けたねじ孔５１（図２３参照）には樹脂２がかかることがなく、実装基板１と金属ケース３との間を確実に電気的に導通させることができ、雑音性能等の低下を防ぐことができる。
【００３６】
すなわち、本実施形態は、樹脂２のまわり込みを制御するとともに樹脂２のまわり込みを確認する第１の孔１０を樹脂２を充填する所定範囲の端部近傍に設け、樹脂２の充填範囲が所定範囲を超えていないことを確認する第２の孔１１を、樹脂２を充填する所定範囲外に設けることで、樹脂２の流れ込みを制御するとともに充填範囲を容易に確認できるものである。なお、ジャンパー線３０の他端が挿入された状態で半田付けされていない孔２２を、上記第２の孔として用いてもよい。
【００３７】
また、第１の孔１０，第２の孔１１の数は各々１個に限定されるものではなく、樹脂２の量、充填範囲に応じて第１の孔１０，第２の孔１１を各々複数個設けてもよく、第１の孔１０，第２の孔１１の大きさ、形状も樹脂２のまわり込みに応じた形状であればよい。
【００３８】
（実施形態２）
図５〜図７は、本実施形態の電子機器Ａの構成を示し、実施形態１と同様の構成には同一の符号を付して説明は省略する。
【００３９】
まず、図５は、電子機器Ａの回路構成を示し、電子機器Ａは、商用電源ＡＣを電源として放電灯Ｌａを点灯させる放電灯点灯装置であり、商用電源ＡＣを接続する電源端子５ａと、ヒューズＦを介して電源端子５ａに接続したフィルタ回路Ｋ１と、フィルタ回路Ｋ１の出力に接続して商用電源ＡＣからの入力を所望の直流電圧に変換するＡＣ／ＤＣ変換回路Ｋ２と、ＡＣ／ＤＣ変換回路Ｋ２が出力する直流電源を高周波電圧に変換して放電灯Ｌａに供給するインバータ回路Ｋ３とを備える。フィルタ回路Ｋ１は、ヒューズＦを介して電源端子５ａ間に接続されたコンデンサＣ１と、電源ラインに挿入されたインダクタＬＦ１とから構成される。
【００４０】
そして、図６に示すように、電源端子５ａ、インダクタＬＦ１は、他の電子部品５と同様に実装基板１の表面に実装され、電源端子５ａは実装基板１の長手方向一端の略中央に配置され、インダクタＬＦ１は電源端子５ａから実装基板１の中心側に偏倚した位置に配置される。
【００４１】
また、電子部品６と電源端子５ａとの間には、樹脂２のまわり込みを制御するとともに樹脂２のまわり込みを確認する第１の孔１０と、樹脂２の充填範囲が所定範囲を超えていないことを確認する第２の孔１１とが設けられており、第１の孔１０はインダクタＬＦ１の近傍に位置し、第２の孔１１は電源端子５ａの近傍に位置する。
【００４２】
そして、樹脂２を絶縁板４上の１点に流し入れて実装基板１を金属ケース３内に装着すると、実装基板１の裏面に実装した電子部品６に樹脂２が流れてまわり込み、さらに実装基板１の裏面に突出した電源端子５ａのリード端子に向かって広がるが、樹脂２は、電子部品６と電源端子５ａとの間に設けた第１の孔１０を介して実装基板１の裏面側から表面側に挿通し、樹脂２が電源端子５ａのリード端子にまでまわり込むことはない。したがって、毛細管現象によって実装基板１の裏面側から樹脂２が吸い上げられて電源端子５ａの内部に侵入することはなく、電源端子５ａに接触不良等の不具合は発生しない。
【００４３】
さらに、図７に示すように、インダクタＬＦ１はコアＬＦ１ａに巻線ＬＦ１ｂを巻回した巻線部品であり、本実施形態では、第１の孔１０を介して実装基板１の表面側に露出した樹脂２はインダクタＬＦ１のコアＬＦ１ａに密着しており、樹脂２による放熱効果でインダクタＬＦ１の発熱が放熱されやすくなるとともに、コアＬＦ１ａが樹脂２を介して実装基板１に固定されるので、インダクタＬＦ１の振動による騒音を低減することができる。
【００４４】
また、電源端子５ａの近傍に位置する第２の孔１１によって、樹脂２のまわり込みを防ぎたい電源端子５ａには樹脂２がまわり込んでいないことを容易に確認できる。
【００４５】
（実施形態３）
図８〜図１０は、本実施形態の電子機器Ａの構成を示し、実施形態２と同様の構成には同一の符号を付して説明は省略する。
【００４６】
まず、図８は、電子機器Ａの回路構成を示し、電子機器Ａは、商用電源ＡＣを電源として放電灯Ｌａを点灯させる放電灯点灯装置であり、商用電源ＡＣを接続する電源端子５ａと、電源端子５ａに接続したフィルタ回路Ｋ１と、フィルタ回路Ｋ１の出力に接続して商用電源ＡＣからの入力を所望の直流電圧に変換するＡＣ／ＤＣ変換回路Ｋ２と、ＡＣ／ＤＣ変換回路Ｋ２が出力する直流電源を高周波電圧に変換して放電灯Ｌａに供給するインバータ回路Ｋ３と、インバータ回路Ｋ３のスイッチング動作を制御するインバータ制御回路Ｋ４と、インバータ回路Ｋ３の出力に接続した共振回路Ｋ５とを備える。
【００４７】
インバータ回路Ｋ３は、ＡＣ／ＤＣ変換回路Ｋ２の出力端間に接続したスイッチング素子Ｑ１，Ｑ２の直列回路と、スイッチング素子Ｑ１，Ｑ２の接続中点に一端を接続したコンデンサＣ２とで構成され、スイッチング素子Ｑ１，Ｑ２はインバータ制御回路Ｋ４によってオン・オフ制御される。
【００４８】
共振回路Ｋ５は、インバータ回路Ｋ３のコンデンサＣ２を介してスイッチング素子Ｑ２の両端間に接続したインダクタＬ１とコンデンサＣ３との直列共振回路で構成され、コンデンサＣ３の両端には放電灯Ｌａを接続する出力端子５ｂが設けられている。
【００４９】
そして、図９に示すように、電源端子５ａ、インダクタＬ１、コンデンサＣ２，Ｃ３、出力端子５ｂは、他の電子部品５と同様に実装基板１の表面に実装され、電源端子５ａは実装基板１の長手方向一端の略中央に配置され、出力端子５ｂは実装基板１の長手方向他端の略中央に配置され、インダクタＬ１，コンデンサＣ２，Ｃ３は出力端子５ｂから実装基板１の中心側に偏倚した位置に配置される。
【００５０】
また、電子部品６と出力端子５ｂとの間には、樹脂２のまわり込みを制御するとともに樹脂２のまわり込みを確認する第１の孔１０と、樹脂２の充填範囲が所定範囲を超えていないことを確認する第２の孔１１とが設けられており、第１の孔１０はインダクタＬ１の近傍に位置し、第２の孔１１は出力端子５ｂの近傍に位置する。
【００５１】
そして、樹脂２を絶縁板４上の１点に流し入れて実装基板１を金属ケース３内に装着すると、実装基板１の裏面に実装した電子部品６に樹脂２が流れてまわり込み、さらに実装基板１の裏面に突出した出力端子５ｂのリード端子に向かって広がるが、樹脂２は、電子部品６と出力端子５ｂとの間に設けた第１の孔１０を介して実装基板１の裏面側から表面側に挿通し、樹脂２が出力端子５ｂのリード端子にまでまわり込むことはない。したがって、毛細管現象によって実装基板１の裏面側から樹脂２が吸い上げられて出力端子５ｂの内部に侵入することはなく、出力端子５ｂに接触不良等の不具合は発生しない。
【００５２】
さらに、図１０に示すように、インダクタＬ１はコアＬ１ａに巻線Ｌ１ｂを巻回した巻線部品であり、本実施形態では、第１の孔１０を介して実装基板１の表面側に露出した樹脂２はインダクタＬ１のコアＬ１ａに密着しており、樹脂２による放熱効果でインダクタＬ１の発熱が放熱されやすくなるとともに、コアＬ１ａが樹脂２を介して実装基板１に固定されるので、インダクタＬ１の振動による騒音を低減することができる。
【００５３】
また、出力端子５ｂの近傍に位置する第２の孔１１によって、樹脂２のまわり込みを防ぎたい出力端子５ｂには樹脂２がまわり込んでいないことを容易に確認できる。
【００５４】
（実施形態４）
図１１，図１２は、本実施形態の電子機器Ａの構成を示し、実施形態１と同様の構成には同一の符号を付して説明は省略する。
【００５５】
まず、図１１は、電子機器Ａの回路構成を示し、電子機器Ａは、商用電源ＡＣを電源として放電灯Ｌａを点灯させる放電灯点灯装置であり、商用電源ＡＣを接続する電源端子５ａと、電源端子５ａに接続したフィルタ回路Ｋ１と、フィルタ回路Ｋ１の出力に接続したダイオードブリッジで構成され商用電源ＡＣからの入力を全波整流する自立型の整流器Ｋ６と、整流電圧を高周波電圧に変換して放電灯Ｌａに供給する点灯回路Ｋ７とを備える。
【００５６】
そして、図１２に示すように、電源端子５ａ、整流器Ｋ６は、他の電子部品５と同様に実装基板１の表面に実装され、電源端子５ａは実装基板１の長手方向一端の略中央に配置され、整流器Ｋ６は電源端子５ａから実装基板１の中心側に偏倚した位置に設けた４つの実装孔１２にリード端子を挿入して配置される。
【００５７】
また、電子部品６と電源端子５ａとの間には、樹脂２のまわり込みを制御するとともに樹脂２のまわり込みを確認する第１の孔１０と、樹脂２の充填範囲が所定範囲を超えていないことを確認する第２の孔１１とが設けられており、第１の孔１０は整流器Ｋ６の近傍に位置し、第２の孔１１は電源端子５ａの近傍に位置する。
【００５８】
そして、樹脂２を絶縁板４上の１点に流し入れて実装基板１を金属ケース３内に装着すると、実装基板１の裏面に実装した電子部品６に樹脂２が流れてまわり込み、さらに実装基板１の裏面に突出した電源端子５ａのリード端子に向かって広がるが、樹脂２は、電子部品６と電源端子５ａとの間に設けた第１の孔１０を介して実装基板１の裏面側から表面側に挿通し、樹脂２が電源端子５ａのリード端子にまでまわり込むことはない。したがって、毛細管現象によって実装基板１の裏面側から樹脂２が吸い上げられて電源端子５ａの内部に侵入することはなく、電源端子５ａに接触不良等の不具合は発生しない。
【００５９】
さらに、本実施形態では、第１の孔１０を整流器Ｋ６の近傍に設けることで、第１の孔１０を介して実装基板１の表面側に露出した樹脂２が整流器Ｋ６に密着し、樹脂２による放熱効果で整流器Ｋ６の発熱が放熱されやすくなる。
【００６０】
また、電源端子５ａの近傍に位置する第２の孔１１によって、樹脂２のまわり込みを防ぎたい電源端子５ａには樹脂２がまわり込んでいないことを容易に確認できる。
【００６１】
（実施形態５）
図１３は、本実施形態の電子機器Ａの構成を示し、実施形態４と同様の構成には同一の符号を付して説明は省略する。
【００６２】
実施形態４では自立型の整流器Ｋ６を用いたが、本実施形態では面実装のダイオード４個を用いて構成した整流器Ｋ６’を用いており、整流器Ｋ６’は、実施形態４と同一の実装基板１の裏面に実装される。実装基板１の裏面には、面実装の整流器Ｋ６’を実装可能なように銅箔パターンが予め形成されている。すなわち、実施形態４の自立型の整流器Ｋ６と本実施形態の面実装の整流器Ｋ６’とで、実装基板１を共用可能に設計されている（図１２，図１３参照）。
【００６３】
そして、本実施形態では、樹脂２のまわり込みを制御するとともに樹脂２のまわり込みを確認する第１の孔として、整流器Ｋ６の実装孔１２を用いることで、実施形態４と同様の効果を得ることができる。また、実装孔１２を、樹脂２の制御、充填範囲の確認にも共用することで、実装基板１の孔あけ加工に要する工数が減り、実装基板１の低コスト化が可能となる。
【００６４】
（実施形態６）
図１４，図１５は、本実施形態の電子機器Ａの構成を示し、実施形態５と同様の構成には同一の符号を付して説明は省略する。
【００６５】
まず、図１４は、電子機器Ａの回路構成を示し、実施形態２と同様の回路構成（図５参照）において、フィルタ回路Ｋ１内の一方の電源ラインを、アースコンデンサＣ４を介して金属ケース３に電気的に導通させる。なお、アースコンデンサＣ４と金属ケース３との電気的接続はアース接続部Ｐを介して行う。ここで、金属ケース３は電源アースと略同電位であり、例えば、電源アース線を含む単相３線用電源端子付き照明器具の筐体と金属ケース３とを電気的に導通させることで実現する。
【００６６】
そして、図１５に示すように、電源端子５ａ、アースコンデンサＣ４は、他の電子部品５と同様に実装基板１の表面に実装され、電源端子５ａは実装基板１の長手方向一端の略中央に配置され、アースコンデンサＣ４は電源端子５ａから実装基板１の中心側に偏倚した位置に配置される。
【００６７】
以下、アース接続部Ｐの構成について説明する、アースコンデンサＣ４の一端は、フィルタ回路Ｋ１内の電源ラインと同電位の銅箔パターンに半田付けされ、アースコンデンサＣ４の他端は、ジャンパー線３０の一端が孔２１を介して接続されている銅箔パターンに半田付けされている（図３参照）。そして、図２３に示す従来例と同様に、ねじ４０が、挿通孔２０を介して金属ケース３の内底面のボス５０に設けたねじ孔５１に螺合し、ジャンパー線３０は、ねじ４０の頭部４０ａと実装基板１との間に挟持されて、ねじ４０がジャンパー線３０に接触した状態が維持される。したがって、アースコンデンサＣ４は、ジャンパー線３０、ねじ４０、金属ケース３のねじ孔５１を介して、電源アースと略同電位の金属ケース３に電気的に導通する。
【００６８】
このようにフィルタ回路Ｋ１内の電源ラインと金属ケース３とをアースコンデンサＣ４を介して電気的に接続することで、電子機器Ａの雑音性能は向上する。
【００６９】
ここで、電子部品６と挿通孔２０との間には、前述の整流器Ｋ６の実装孔１２が設けられており、樹脂２のまわり込みを制御するとともに樹脂２のまわり込みを確認する第１の孔として、この実装孔１２を用いる。
【００７０】
また、挿通孔２０の近傍には、ジャンパー線３０の他端が挿入されて半田付けされていない孔２２が設けられており、樹脂２の充填範囲が所定範囲を超えていないことを確認する第２の孔として、孔２２を用いる（図３参照）。
【００７１】
そして、実装孔１２によって樹脂２のまわり込みを制御して、樹脂２を充填したい範囲外に樹脂が流れ出さないようにするとともに必要なところには樹脂２がまわり込んでいることを容易に確認できる。さらに挿通孔２０の近傍に位置する孔２２によって、樹脂２のまわり込みを防ぎたい挿通孔２０には樹脂２がまわり込んでいないことを容易に確認できる。したがって、必要なところには確実に樹脂２がまわり込んで電子部品６の放熱性能を向上させているが、アースコンデンサＣ４と金属ケース３との間を電気的に導通させるために設けたねじ孔５１（図２３参照）には樹脂２がかかることがなく、アースコンデンサＣ４と金属ケース３との間を確実に電気的に導通させることができ、雑音性能等の低下を防ぐことができる。
【００７２】
また、実装孔１２、孔２２を、第１，第２の孔として樹脂２の制御、充填範囲の確認にも共用することで、実装基板１の孔あけ加工に要する工数が減り、実装基板１の低コスト化が可能となる。
【００７３】
（実施形態７）
図１６，図１７は、本実施形態の電子機器Ａの構成を示し、実施形態１と同様の構成には同一の符号を付して説明は省略する。
【００７４】
本実施形態の実装基板１は、実施形態１の構成に付加して、コア５ｄに巻線５ｅを巻回した巻線部品５ｃを実装基板１の表面に実装し、巻線部品５ｃの近傍に孔１３を設けたもので、図１７に示すように、孔１３を介して実装基板１の表面側に露出した樹脂２は巻線部品５ｃのコア５ｄに密着しており、樹脂２による放熱効果で巻線部品５ｃの発熱が放熱されやすくなるとともに、コア５ｄが樹脂２を介して実装基板１に固定されるので、巻線部品５ｃの振動による騒音を低減することができる。
【００７５】
（実施形態８）
図１８，図１９は、本実施形態の電子機器Ａの構成を示し、実施形態１と同様の構成には同一の符号を付して説明は省略する。
【００７６】
本実施形態の実装基板１は、実施形態１の構成に付加して、リード端子を直角に曲げられたリードフォーミング型の円筒形状のアルミ電解コンデンサ５ｆを実装基板１の表面に横置きで実装し、実装基板１は、アルミ電解コンデンサ５ｆの直下あるいは近傍に孔１４を設けている。そして、図１９に示すように、孔１４を介して実装基板１の表面側に露出した樹脂２はアルミ電解コンデンサ５ｆに密着しており、アルミ電解コンデンサ５ｆの向きを固定することができ、搬送時等の振動に対して強度が向上する。
【００７７】
（実施形態９）
図２０，図２１は、本実施形態の電子機器Ａの構成を示し、実施形態１と同様の構成には同一の符号を付して説明は省略する。
【００７８】
まず、図２０は、電子機器Ａの制御回路Ｋ８の一部を示し、ランプＬａが接続される一対のソケット７，７のうち一方のソケット７は、リード線８ａを介して放電灯Ｌａに電力を供給するとともに、放電灯Ｌａのフィラメントを介してリード線８ａに一端を接続したリード線８ｂを備えており、リード線８ｂの他端とグランドとの間には抵抗Ｒ１〜Ｒ５の直列回路が接続されており、抵抗Ｒ５にはコンデンサＣ５、ダイオードＤ１が各々並列接続されている。そして、放電灯Ｌａが点灯している場合は、放電灯Ｌａの両端電圧（ランプ電圧）に応じた電圧がコンデンサＣ５に生じ、リード線８ａ，８ｂが放電灯Ｌａに接続されていると判定する。しかし、リード線８ａまたは８ｂが断線した場合、コンデンサＣ５の電圧は略０Ｖになり、リード線８ａまたは８ｂが断線していると判定して断線検出を行う。
【００７９】
そして、図２１に示すように、制御回路Ｋ８は、他の電子部品６と同様に実装基板１の裏面に実装されるまた、電子部品６と制御回路Ｋ８との間には、樹脂２のまわり込みを制御するとともに樹脂２のまわり込みを確認する第１の孔１０と、樹脂２の充填範囲が所定範囲を超えていないことを確認する第２の孔１１とが設けられており、第２の孔１１は制御回路Ｋ８の近傍に位置し、第１の孔１０は制御回路Ｋ８から実装基板１の中心側に偏倚して位置する。
【００８０】
そして、樹脂２を絶縁板４上の１点に流し入れて実装基板１を金属ケース３内に装着すると、実装基板１の裏面に実装した電子部品６に樹脂２が流れてまわり込み、さらに実装基板１の裏面に実装された制御回路Ｋ８に向かって広がるが、樹脂２は、電子部品６と制御回路Ｋ８との間に設けた第１の孔１０を介して実装基板１の裏面側から表面側に挿通し、樹脂２が制御回路Ｋ８にまでまわり込むことはない。また、制御回路Ｋ８の近傍に位置する第２の孔１１によって、樹脂２のまわり込みを防ぎたい制御回路Ｋ８には樹脂２がまわり込んでいないことを容易に確認できる。
【００８１】
ここで、上記制御回路Ｋ８の断線検出手段は、入力インピ−ダンスが数百ｋΩ以上の高インピーダンスとなり、樹脂２がこの断線検出手段に密着すると、樹脂２が誘電絶縁物、つまりコンデンサとして動作することになり、樹脂２を介した実装基板１−金属ケース３間が充電部となって容量結合し、断線検出に誤動作が生じる原因となる。しかし、本実施形態では、上記のように制御回路Ｋ８に樹脂２が密着することはなく、断線検出に誤動作が生じることを防止できる。
【００８２】
なお、上記実施形態１〜９において、電子機器Ａは放電灯点灯装置を構成しており、金属ケース３を照明器具に搭載するものとする。
【図面の簡単な説明】
【００８３】
【図１】実施形態１の電子機器の構成を示す側面断面図である。
【図２】同上の上面図である。
【図３】同上の挿通孔近傍を示す拡大図である。
【図４】同上の挿通孔近傍を実装基板の表面側からみた透視図である。
【図５】実施形態２の電子機器の回路構成を示す図である。
【図６】同上の上面図である。
【図７】同上の端面断面図である。
【図８】実施形態３の電子機器の回路構成を示す図である。
【図９】同上の上面図である。
【図１０】同上の端面断面図である。
【図１１】実施形態４の電子機器の回路構成を示す図である。
【図１２】同上の上面図である。
【図１３】実施形態５の電子機器の構成を示す上面図である。
【図１４】実施形態６の電子機器の回路構成を示す図である。
【図１５】同上の上面図である。
【図１６】実施形態７の電子機器の構成を示す上面図である。
【図１７】同上の端面断面図である。
【図１８】実施形態８の電子機器の構成を示す上面図である。
【図１９】同上の端面断面図である。
【図２０】実施形態９の制御回路の一部を示す図である。
【図２１】同上の上面図である。
【図２２】従来の電子機器の端面断面図である。
【図２３】従来の電子機器の導通手段を示す斜視図である。
【符号の説明】
【００８４】
Ａ  電子機器
１  実装基板
２  樹脂
３  金属ケース
４  絶縁板
５  電子部品
６  電子部品
１０  第１の孔
１１  第２の孔
２０  挿通孔
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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