(57)【要約】【課題】表示パネルの配線における、表示パネル用ドライバと接続する側の接続端子のピッチを狭めることなく、表示パネル用ドライバの出力パッドピッチのファインピッチ化を実現した駆動素子実装表示装置を提供する。【解決手段】液晶ドライバ実装表示装置１は、ドライバソケット４ａを介して液晶表示手段２と液晶ドライバ３とが接続している。ドライバソケット４ａは、液晶表示手段２側の接続端子が液晶ドライバ３側の接続端子よりもピッチが大きく形成されている。これにおり、液晶表示手段２のガラス基板２０上に液晶ドライバ３を実装する構成であっても、ガラス基板２０上において配線領域を広く確保する必要がない。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
信号配線及び透明基板を有する表示手段と、上記信号配線に電圧を印加することによって上記表示手段を駆動する駆動素子とを備えた駆動素子実装表示装置であって、
上記駆動素子には、
集積回路及び出入力端子群を有するドライバと、
上記出入力端子群に接続するように構成されたドライバ側接続端子群、上記信号配線の端子群に接続するように構成された表示手段側接続端子群、及び当該ドライバ側接続端子群と表示手段側接続端子群とを接続する配線を有した半導体基板とを有しており、
上記ドライバ側接続端子群のピッチは、上記出入力端子群のピッチと合致するように構成されており、
上記表示手段側接続端子群は、上記ドライバ側接続端子群の最小ピッチを下回ることのないピッチを有していることを特徴とする駆動素子実装表示装置。
【請求項２】
上記駆動素子は、上記表示手段の透明基板上に配設されていることを特徴とする請求項１に記載の駆動素子実装表示装置。
【請求項３】
上記表示手段側接続端子群、上記ドライバ側接続端子群および配線は、上記半導体基板の一方の面に形成されていることを特徴とする請求項１または２に記載の駆動素子実装表示装置。
【請求項４】
上記半導体基板は、シリコン基板であることを特徴とする請求項１から３の何れか１項に記載の駆動素子実装表示装置。
【請求項５】
半導体基板に形成されている上記配線が、多層配線であることを特徴とする請求項１から４の何れか１項に記載の駆動素子実装表示装置。
【請求項６】
上記半導体基板に回路素子を備えていることを特徴とする請求項１から５の何れか１項に記載の駆動素子実装表示装置。
【請求項７】
上記半導体基板に出力バッファー素子を備えていることを特徴とする請求項１から６の何れか１項に記載の駆動素子実装表示装置。
【請求項８】
上記半導体基板に入力バッファー素子を備えていることを特徴とする請求項１から７の何れか１項に記載の駆動素子実装表示装置。
【請求項９】
上記半導体基板に電源素子を備えていることを特徴とする請求項１から８の何れか１項に記載の駆動素子実装表示装置。
【請求項１０】
上記半導体基板に、上記ドライバを静電放電から保護するための保護素子を備えていることを特徴とする請求項１から９の何れか１項に記載の駆動素子実装表示装置。
【請求項１１】
上記半導体基板に、上記表示手段の救済を行うための冗長バッファーを備えていることを特徴とする請求項１から１０の何れか１項に記載の駆動素子実装表示装置。
【請求項１２】
上記配線がメタル配線であることを特徴とする請求項１から１１の何れか１項に記載の駆動素子実装表示装置。
【請求項１３】
上記表示手段が、液晶表示体であり、
上記ドライバが、当該液晶表示体を駆動する液晶ドライバであることを特徴とする請求項１から１２の何れか１項に記載の駆動素子実装表示装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、駆動素子実装表示装置に関し、詳細には、多出力であって、且つ出力端子がファインピッチで形成された液晶ドライバを用いる場合であっても、額縁部分に当該液晶ドライバを実装可能なガラス基板における、当該液晶ドライバと接続する端子を当該ファインピッチに合致させる必要がなく、且つ額縁部分の面積を縮小化することが可能な駆動素子実装表示装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
液晶ドライバの実装に関しては、様々な形態が採用されている。例えば、液晶パネルのガラス辺に実装を行う必要があると共にパネル額縁を小さくする必要があることから、折り曲げ可能なパッケージであるＴＣＰ（Ｔａｐｅ Ｃａｒｒｉｒ Ｐａｃｋａｇｅ）やＳＯＦ（Ｓｙｓｔｅｍ Ｏｎ Ｆｉｌｍ：ＣＯＦ（Ｃｈｉｐ Ｏｎ Ｆｉｌｍ）とも呼ばれる）が知られている。
【０００３】
図１２及び図１３に、ＴＣＰ構造の集積回路チップ実装パッケージの構成を示す。図１２は、ＴＣＰ構造の上面図であり、封止樹脂を透視した状態を示した部分透視図である。また、図１３は、図１２に示したＴＣＰ構造を切断線Ｂ−Ｂ’において切断した状態を示した矢視断面図である。図１２及び図１３に示すＴＣＰ構造１２０では、スリット１１４と、デバイスホール１１５と呼ばれる穴部分がフィルム基材１１３に設けられている。さらに、フィルム基材１１３に銅配線１１１・１１２が形成され、配線１１１・１１２上にソルダーレジスト１１６が形成されている。集積回路チップ１０１は、デバイスホール１１５内に設けられており、集積回路チップ１０１表面のバンプ１１０と、配線１１１・１１２とが接続した構造となっている。
【０００４】
図１４及び図１５に、ＳＯＦ構造の集積回路チップ実装パッケージの構成を示す。図１４は、ＳＯＦ構造の上面図であり、図１５は、図１４に示したＳＯＦ構造を切断線Ｂ−Ｂ’において切断した状態を示した矢視断面図である。上記ＳＯＦ構造１３０は、フィルム基材１１３に銅配線１１１・１１２が形成されており、銅配線１１１・１１２の上にソルダーレジスト１１６が形成されている。銅配線１１１・１１２と、集積回路チップ１０１とは、当該集積回路チップ１０１のバンプ１１０によって接続されている。また、図１５に示されているように、集積回路チップ１０１等を外部環境から保護するためにアンダーフィル材１１７が充填されている。
【０００５】
また、近年では、液晶パネルであるガラス基板に、直接、液晶ドライバを実装するＣＯＧ（Ｃｈｉｐ Ｏｎ Ｇｌａｓｓ）も使用されている。ＣＯＧ実装に関しては、例えば特許文献１の構成に採用されている。
【０００６】
また、液晶ドライバに組み込まれる駆動回路が多くなっており、近年では５００出力を超えるものも量産されている。
【特許文献１】特開平１−１２８５３４号公報（１９８９年５月２２日公開）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
ところで、集積回路チップは、チップサイズが小さいほど量産効率がよく、チップの原価が安くなる。そのため、上記のような多出力のドライバでは、チップサイズ縮小のためにパッドをファインピッチ化することが必要となる。
【０００８】
しかしながら、液晶ドライバの出力配線ピッチをファインピッチにすることによって、次のような問題が生じる。すなわち、液晶画素につながるデータラインやゲートラインで構成されている液晶パネルの信号配線の配線ピッチは、画素付近では画素ピッチと同等の配線ピッチであり、液晶ドライバの出力ピッチに対して当然広く構成されている。また、液晶ドライバがファインピッチになっても画素ピッチは変わらない。そのため、液晶ドライバを液晶パネルのガラス基板上に実装する場合、液晶ドライバの出力配線ピッチが狭くなるにつれ、ガラス基板上で信号配線を集めるための面積が増え、額縁面積を狭くすることができない。図１６（ａ）・（ｂ）に、液晶ドライバの出力ピッチが液晶パネル上の配線領域に与える影響を示す。
【０００９】
図１６（ａ）は、液晶データドライバ２００の出力ピッチがＡμｍの場合のドライバ２００と液晶パネルデータライン２０１間の配線領域２０２ａを示したものである。図１６（ｂ）は、液晶データドライバ２００の出力ピッチが２×Ａμｍの場合のドライバ２００と液晶パネルデータライン２０１間の配線領域２０２ｂを示したものである。図１６（ａ）・（ｂ）を比較すると、ドライバの出力と液晶パネルのデータラインとの配線領域がほぼ半分になっていることがわかる。このように液晶ドライバのパッドピッチが狭くなると、液晶ドライバと液晶パネルのデータラインとの配線領域が増え、額縁面積の増加となる。
【００１０】
そこで、本発明は、上記の問題点に鑑みてなされたものであり、その目的は、表示パネルの配線における、表示パネル用ドライバと接続する側の接続端子のピッチを狭めることなく、表示パネル用ドライバの出力パッドピッチのファインピッチ化を実現した駆動素子実装表示装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
本発明に係る駆動素子実装表示装置は、上述した課題を解決するために、信号配線及び透明基板を有する表示手段と、上記信号配線に電圧を印加することによって上記表示手段を駆動する駆動素子とを備えた駆動素子実装表示装置であって、上記駆動素子には、集積回路及び出入力端子群を有するドライバと、上記出入力端子群に接続するように構成されたドライバ側接続端子群、上記信号配線の端子群に接続するように構成された表示手段側接続端子群、及び当該ドライバ側接続端子群と表示手段側接続端子群とを接続する配線を有した半導体基板とを有しており、上記ドライバ側接続端子群のピッチは、上記出入力端子群のピッチと合致するように構成されており、上記表示手段側接続端子群は、上記ドライバ側接続端子群の最小ピッチを下回ることのないピッチを有していることを特徴としている。具体的には、上記駆動素子が、上記表示手段の透明基板上に配設されていることが好ましい。
【００１２】
上記の構成によれば、例えば、多出力で、且つファインピッチ化した液晶ドライバを実装する場合であっても、表示手段の信号配線の端子のピッチを液晶ドライバのファインピッチに合わせる必要がなく、また、ドライバを、表示手段の信号配線の端子のピッチを考慮することなくファインピッチ化することができる。そのため、上記駆動素子を、上記表示手段の透明基板の額縁部分に実装する形態であるＣＯＧ実装の場合に、ドライバの出入力端子群と、表示手段の信号配線の端子とを接続する配線領域の増加を抑制することができる。従って、多出力で、且つファインピッチ化したドライバを、額縁面積を増加させることなく透明基板上に実装することができる。
【００１３】
具体的には、本発明に係る駆動素子実装表示装置は、上記半導体基板を備えていることによって、ドライバが多出力であり、且つその端子がファインピッチで形成されている場合であっても、表示手段の信号配線の端子ピッチを当該多出力のピッチに合わせてファインピッチで構成する必要がない。すなわち、上記半導体基板において、一方の上記ドライバ側接続端子群をドライバの端子のピッチに合わせて形成し、他方の表示手段側接続端子群を、当該ドライバ側接続端子群よりもピッチを拡大させておくができる。これにより、表示手段の信号配線の端子ピッチをファインピッチで構成する必要がない。
【００１４】
よって、多出力で、且つファインピッチ化したドライバをＣＯＧ実装する場合であっても、額縁面積を増加させることはない。
【００１５】
また、上記ドライバに関しては、上記半導体基板を備えることによって、端子のピッチを表示手段の端子ピッチを考慮することなく、可能な限りファインピッチ化することができる。これにより、ドライバのチップサイズを縮小することができ、コストの低減を実現することができる。
【００１６】
また、本発明に係る駆動素子実装表示装置は、上記半導体基板がシリコン基板であることが好ましい。
【００１７】
また、本発明に係る駆動素子実装表示装置は、半導体基板に形成されている上記配線が、メタルによる、多層配線であることが好ましい。
【００１８】
ドライバが表示手段に直接接続されている場合、表示手段の端子配列が変更になると、ドライバ自体の変更が必要となる。しかしながら、本発明の構成によれば、上記半導体基板上で配線を入れ替えることによって、ドライバを変更することなく、表示手段のタイプに応じることができる。上記半導体基板は、上記したように、半導体プロセスによって製造することができ、また通常のＩＣを製造するより簡易なプロセスで安く作成できるため、表示手段の変更に応じてドライバ自体を変更する場合と比較して、コストを抑えて対応することができる。
【００１９】
また、本発明に係る駆動素子実装表示装置は、上記半導体基板に回路素子を備えていることが好ましい。例えば、上記半導体基板に出力バッファー素子を備えていることが好ましい。
【００２０】
このように、上記半導体基板に出力バッファー素子を搭載することにより、出力の駆動能力の変更が簡単に行うことができ、ドライバのコストダウンを実現することができる。
【００２１】
また、本発明に係る駆動素子実装表示装置は、上記半導体基板に入力バッファー素子を備えることも可能である。
【００２２】
液晶ドライバへの信号入力は、差動信号を使用したＲＳＤＳやＬＶＤＳ等のディスプレイ・インターフェース技術を使用した信号が入力されることが多い。これらの技術は規格に合わせたレシーバーを液晶ドライバに内蔵する必要がある。半導体基板に入力バッファーやレシーバーを構成することにより、規格の異なったインターフェースにも容易に対応可能になる。これにより、ドライバのコストダウンを実現することができる。
【００２３】
また、本発明に係る駆動素子実装表示装置は、上記半導体基板に電源素子を備えていることが好ましい。
【００２４】
液晶ドライバ内に電源回路を内蔵するためには、液晶ドライバ用の製造プロセスにて電源回路を構成する必要があるが、電源回路は電源回路にあった製造プロセスにて作成したほうかコストも有利である。電源回路にあったプロセスにて、半導体基板を作成し、電源を半導体基板に内蔵したほうがコストが低減できる。これにより、ドライバのコストダウンを実現することができる。
【００２５】
また、本発明に係る駆動素子実装表示装置は、上記半導体基板に、上記ドライバを静電放電から保護するための保護素子を備えていることが好ましい。
【００２６】
ＥＳＤでの破壊を防止するためには、保護素子自体の耐圧も必要になる。そのため、回路の集積度が上がり微細化されても、保護素子自体は微細化できない傾向にある。
【００２７】
上記の構成によれば、ＥＳＤでの破壊を防止することができるだけでなく、保護素子を上記半導体基板に設けたことによって、ドライバを微細プロセスにて集積度を向上させることができるため、ドライバのチップサイズを小さくすることができ、コストダウンを図ることができる。一方、上記半導体基板は、ドライバのような微細なプロセスを使用せずに製造することができるので、保護素子を搭載しても、保護素子をドライバに搭載する構成と比較して、コストアップを抑えることができる。
【００２８】
また、本発明に係る駆動素子実装表示装置は、上記半導体基板に、上記表示手段の救済を行うための冗長バッファーを備えていることが好ましい。
【００２９】
表示手段の信号配線が途中で切断された場合、切断後のラインは表示不良となる。これを回避するため、切断ラインの反対側から駆動信号を入力して救済を行うことが知られているが、信号ラインの接続等により負荷が増えるため、通常の駆動バッファーより大きな駆動能力が必要になる。しかしながら、このような大きな冗長用バッファーを、微細プロセスで作成するドライバに搭載するのは、コストアップになる。そこで、上記した構成によれば、半導体基板上に冗長バッファー素子を搭載している。これにより、微細でない旧世代の半導体プロセスによって製造する半導体基板でのコストアップを最小限にし、なお且つ、ドライバのコストアップを防止することができる。
【００３０】
また、本発明に係る駆動素子実装表示装置は、上記表示手段を、液晶表示体とすることができるとともに、上記ドライバを、当該液晶表示体を駆動する液晶ドライバとすることができる。
【発明の効果】
【００３１】
本発明に係る駆動素子実装表示装置は、以上のように、信号配線及び透明基板を有する表示手段と、上記信号配線に電圧を印加することによって上記表示手段を駆動する駆動素子とを備えた駆動素子実装表示装置であって、上記駆動素子には、集積回路及び出入力端子群を有するドライバと、上記出入力端子群に接続するように構成されたドライバ側接続端子群、上記信号配線の端子群に接続するように構成された表示手段側接続端子群、及び当該ドライバ側接続端子群と表示手段側接続端子群とを接続する配線を有した半導体基板とを有しており、上記ドライバ側接続端子群のピッチは、上記出入力端子群のピッチと合致するように構成されており、上記表示手段側接続端子群は、上記ドライバ側接続端子群の最小ピッチを下回ることのないピッチを有していることを特徴としている。
【００３２】
以上の構成とすれば、例えば、多出力で、且つファインピッチ化した液晶ドライバを実装する場合であっても、表示手段の信号配線の端子のピッチを液晶ドライバのファインピッチに合わせる必要がなく、また、ドライバを、表示手段の信号配線の端子のピッチを考慮することなくファインピッチ化することができる。そのため、上記駆動素子を、上記表示手段の透明基板の額縁部分に実装する形態であるＣＯＧ実装の場合に、ドライバの出入力端子群と、表示手段の信号配線の端子とを接続する配線領域の増加を抑制することができる。従って、多出力で、且つファインピッチ化したドライバを、額縁面積を増加させることなく透明基板上に実装することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００３３】
〔実施の形態１〕
本発明に係る液晶ドライバ実装表示装置についての一実施形態を説明する。なお、以下の説明では、本発明を実施するために技術的に好ましい種々の限定が付されているが、本発明の範囲が以下の実施形態および図面に限定されるものではない。
【００３４】
まず、図１乃至図４に基づいて本発明に係る液晶ドライバ実装表示装置について以下に説明する。
【００３５】
図１は、本発明の一実施形態である液晶ドライバ実装表示装置の構成を示した斜視図である。本実施形態における液晶ドライバ実装表示装置１は、図１に示すように、液晶表示手段（表示手段、液晶表示体）２と、液晶ドライバ（ドライバ）３と、ドライバソケット（半導体基板）４ａとを備えている。
【００３６】
上記液晶表示手段２は、アクティブマトリクス基板２５と、液晶層２６と、対向電極が形成された対向基板２８とが設けられた構成となっている。
【００３７】
上記アクティブマトリクス基板２５には、複数の画素電極が表面にＸＹマトリクス状に配されている。アクティブマトリクス基板２５は、図１に示すように、ガラス基板（透明基板）２０と、その上に形成された信号配線（データ電極線２１ａおよびゲート電極線２１ｂ）２１、スイッチング素子である薄膜トランジスタ（以下、ＴＦＴと称す）２２、画素電極２４などを有している。ＴＦＴ２２、画素電極２４などから画素２９が構成されており、この画素２９がＸＹマトリクス状（二次元行列状）に配置されている。そして、ＴＦＴ２２のゲート電極およびデータ電極それぞれゲート電極線２１ｂおよびデータ電極線２１ａに接続されている。
【００３８】
ゲート電極線２１ｂおよびデータ電極線２１ａは、それぞれアクティブマトリクス基板２５の行方向および列方向に延びており、ガラス基板２０の端部において、ドライバソケット４ａを介して液晶ドライバ３に接続されている。また、ドライバ３にはガラス基板上信号線２７から、表示データ等の制御信号がドライバソケット４ａを介して入力される。なお、説明の便宜上、図１には、データ電極線２１ａ側の液晶ドライバ３及びドライバソケット４ａのみを示している。
【００３９】
詳細な構造は後で述べるが、ドライバソケット４aは、液晶ドライバ３の出力ピッチを広げ、画素ピッチと同じになるようにしている。このため、画素上に配置されたデータ電極線２１ａはそのままのピッチで液晶ドライバ３とつながることが可能となる。つまり、データ電極線２１ａをガラス基板上で集める面積が不必要になるため額縁面積を小さくできる構造になっている。
【００４０】
なお、本実施形態では、アクティブマトリクス基板２５にはガラス基板２０を用いているが、本発明はこれに限定されるものではなく、透明基板であれば従来公知のものを用いてもよい。
【００４１】
また、本実施形態は、データ電極線側の液晶ドライバに用いているが、本発明はこれに限定されるものではなく、ゲート電極線側の液晶ドライバに用いてもよい。
【００４２】
次に、液晶ドライバ実装表示装置１の液晶ドライバ３及びドライバソケット４ａの構成について、図２乃至図４に基づいて具体的に説明する。
【００４３】
図２は、図１に示す液晶ドライバ実装表示装置１を切断線Ａ−Ａ’において切断した状態を示した矢視断面図である。図２に示すように、液晶ドライバ３及びドライバソケット４ａは、液晶表示手段２のガラス基板２０上に実装されている。
【００４４】
上記液晶ドライバ３は、図１に示した液晶表示手段２を駆動するために設けられている。そのため、複数の液晶駆動用回路（集積回路）（不図示）が設けられており、当該液晶駆動用回路には、図２に示すように、駆動信号を出力するための駆動信号出力用端子（出入力端子群）３ａと、制御信号（例えば画像データ信号）を液晶ドライバ３に入力するための信号入力用端子（出入力端子群）３ｂとが設けられている。また、液晶ドライバ３は、駆動信号出力用端子３ａ及び信号入力用端子３ｂに第１のバンプ６を有している。
【００４５】
上記ドライバソケット４ａは、一方の表面上において、液晶ドライバ３とデータ電極線２１ａ、およびガラス基板上信号線２７と導通している。具体的には、ドライバソケット４ａには、一方の表面上に、第２のバンプ７及び第３のバンプ８が設けられており、図２に示すように、データ電極線２１ａ、およびガラス基板上信号線２７とドライバソケット４ａとは、第２のバンプ７によって導通しており、液晶ドライバ３とドライバソケット４ａとは、第１のバンプ６と第３のバンプ８とを接続することによって導通している。ドライバソケット４ａの材料としては、半導体材料を用いることができ、シリコンを用いることが好ましい。第２のバンプ７の高さは、ドライバ３の厚さと、第１のバンプ６の高さと、および第３のバンプ８の高さを合わせたものより、高く形成することが好ましい。ドライバソケット４ａのサイズとしては、特に限定されるものではないが、例えば、２ｍｍ×２０ｍｍで、厚さ４００μｍとすることができる。また、第２のバンプ７の高さ、ドライバ３の厚さ、第１のバンプ６の高さ、および第３のバンプ８の高さは、特に限定されるものではないが、例えば、第２のバンプ７の高さを１５μｍ、ドライバ３の厚さを５μｍ、第１のバンプ６の高さと第３のバンプ８の高さを合わせて５μｍとなるように形成することが好ましい。なお、ドライバ３の厚さの形成は研磨により行うことが好ましい。
【００４６】
ドライバソケット４ａのより詳細な構成を、図３及び図４に基づいて説明する。
【００４７】
図３は、液晶ドライバ３及びドライバソケット４ａの構成を示した斜視図である。また、図４は、ドライバソケット４ａの構成を示した斜視図であり、液晶ドライバ３と実装する前の段階を示している。なお、図４では、一部が透視図となっている。
【００４８】
ドライバソケット４ａには、図４に示すように、液晶ドライバ３の駆動信号出力用端子３ａ及び信号入力用端子３ｂと接続する液晶ドライバ接続用端子（ドライバ側接続端子群）１２と、データ電極線２１ａ、およびガラス基板上信号線２７の端子と接続する表示手段側接続端子（表示手段側接続端子群）１３と、当該液晶ドライバ接続用端子１２とゲート電極線接続用端子１３とを接続するソケット上メタル配線（配線、メタル配線）１４とが設けられている。具体的には、図４に示すように、ドライバソケット４ａには、その中心付近に液晶ドライバ接続用端子１２が設けられており、ドライバソケット４ａの外周付近に表示手段側接続端子１３が設けられている。液晶ドライバ接続用端子１２上には、第３のバンプ８が設けられており、表示手段側接続端子１３上には第２のバンプ７が設けられており、図４に示すように、第３のバンプ８は、液晶ドライバ３の駆動信号出力用端子３ａ及び信号入力用端子３ｂに設けられた第１のバンプ６と合致するように構成されており、合致することによって、図３に示した構成となる。
【００４９】
ドライバソケット４ａにおける第３のバンプ８のピッチは、液晶ドライバ３における駆動信号出力用端子３ａ及び信号入力用端子３ｂに設けられた第１のバンプ６と同ピッチとなっている。すなわち、液晶ドライバ３が上記したような多出力の液晶ドライバであるため、第１のバンプ６がファインピッチ化を実現したピッチとなっている。
【００５０】
一方、ドライバソケット４ａにおける第２のバンプ７のピッチは、第３のバンプ８のピッチよりも広く構成されている。すなわち、ドライバソケット４ａにおけるデータ電極線２１ａ側の接続端子は、液晶ドライバ３側の接続端子よりもピッチが大きく形成されている。
【００５１】
このように、本実施形態の液晶ドライバ実装表示装置１の構成によれば、ドライバソケット４ａにおいて、液晶ドライバ３側の接続端子を、液晶ドライバ３の端子のピッチに合わせて形成し、データ電極線２１ａ側の接続端子を、液晶ドライバ３側の接続端子よりもピッチを拡大させている。従って、液晶ドライバ３が多出力であり、液晶ドライバ３の端子がファインピッチで形成されている場合であっても、データ電極線２１ａのピッチを当該多出力のピッチに合わせてファインピッチで構成する必要がなくなり、画素ピッチと液晶ドライバ（ドライバソケット）のピッチの差が少なくなり、ガラス基板上で信号配線を集めるための面積が少なくなる。このように、ドライバソケット４ａを備えることによって、本実施形態のように液晶ドライバ３を液晶表示手段２のガラス基板２０の額縁上に実装するＣＯＧ実装の場合であっても、ドライバの出入力端子群と、液晶表示手段２の信号配線２１の端子とを接続するガラス基板２０の配線領域（額縁領域）の増加を抑制することができる。従って、多出力で、且つファインピッチ化した液晶ドライバ３を、額縁面積を増加させることなくガラス基板２０上に実装することができる。
【００５２】
また、ドライバソケット４ａを備えることによって、液晶ドライバ３の端子のピッチを、データ電極線２１ａの端子ピッチを考慮することなく、可能な限りファインピッチ化することができる。これにより、液晶ドライバ３のチップサイズを縮小することができる。従って、コストの低減を実現することができる。
【００５３】
なお、ガラス基板２０とドライバソケット４ａとの対向領域及びその近傍には、接続部を外部環境から保護するための充填材が設けられた構成であってもよい。
【００５４】
また、本実施形態では、図２に示したように、液晶ドライバ３がドライバソケット４ａとガラス基板２０との間に設けられた構成となっているが、本発明はこれに限定されるものではなく、図１１に示す構成であってもよい。図１１に示す構成では、ドライバソケット４ａが液晶ドライバ３とガラス基板２０との間に設けられた構成となっている。ドライバソケット４ａには貫通電極３５が設けられており、液晶ドライバ３は、貫通電極３５及び第２のバンプ７を介して、データ電極線２１ａと接続している。
【００５５】
また、本実施形態では、液晶表示手段を駆動する液晶ドライバを実装した構成について説明したが、本発明はこれに限定されるものではない。すなわち、ＥＬ（エレクトロルミネセンス）表示体や、各種携帯用電子機器などの装置内部に搭載されるべきドライバを各装置に実装した構成であってもよい。
【００５６】
なお、本発明の駆動素子実装表示装置は、以下の構成を特徴としていると換言することができる。
すなわち、駆動素子実装表示装置は、ドライバと表示パネルとの実装において、第１の接続端子群と、第１の接続端子群の最小接続端子ピッチを下回ることのない接続端子ピッチをもつ第２の接続端子群と、第１の接続端子群と第２の接続端子群を接続する配線をもつシリコン基材を用い、第１の接続端子群を使用してドライバの出力端子に接続し、第２の接続端子群にて表示パネルの配線に接続することにより、ドライバの出力ピッチを画素ピッチに近づけて、ガラス基板上で信号配線を集めるための面積を少なくすることを特徴としている。最良の形態は出力ピッチと画素ピッチを同等にすることにより、ガラス基板上で信号配線を集めるための面積がない状態である。
また、上記の構成において、上記基材がシリコンであることが好ましく、上記基材上の配線がメタル配線であることが好ましい。
【００５７】
〔実施の形態２〕
本発明にかかる他の実施の形態について、図５に基づいて説明すれば以下の通りである。なお、本実施の形態では、上記実施の形態１との相違点について説明するため、説明の便宜上、実施の形態１で説明した部材と同一の機能を有する部材には同一の部材番号を付し、その説明を省略する。
【００５８】
図５は、本実施形態の液晶ドライバ実装表示装置１のドライバソケット４ｂの構成を示した斜視図である。図５に示す液晶ドライバ実装表示装置１のドライバソケット４ｂは、上記実施の形態１にて説明した液晶ドライバ実装表示装置１のドライバソケット４ａに代えて、多層構造のソケット上メタル配線１４’を有したドライバソケット４ｂを備えている。
【００５９】
表示手段側接続端子１３と、液晶ドライバ接続用端子１２を接続する配線１４が単層の場合、表示手段側接続端子１３の端子順と、液晶ドライバ接続用端子１２の端子順は同一の順番でしか構成できないが、配線を多層にすることにより、図１３のように配線を交差することが可能になるため、表示手段側接続端子１３の端子順と、液晶ドライバ接続用端子１２の端子順を入れ替えることが可能となる。
【００６０】
例えば、液晶ドライバの入力側端子は、液晶表示手段のタイプに応じて、変更が必要となる場合がある。このような場合、液晶ドライバが液晶表示手段のガラス基板に直接接続されている構成の場合、液晶ドライバ自体の変更が必要となる。しかしながら、図５のような構成のドライバソケット４ｂを用いることによって、ドライバソケット４ｂ上で配線を入れ替えることができる。ドライバソケット４ｂは、上記したように、液晶ドライバ３のように微細プロセスを必要としないことから、液晶ドライバ自体を変更する場合と比較して、コストを抑えて対応することができる。
【００６１】
〔実施の形態３〕
本発明にかかる他の実施の形態について、図６乃至図９に基づいて説明すれば以下の通りである。なお、本実施の形態では、上記実施の形態１との相違点について説明するため、説明の便宜上、実施の形態１で説明した部材と同一の機能を有する部材には同一の部材番号を付し、その説明を省略する。
【００６２】
上記実施形態１の液晶ドライバ実装表示装置１のドライバソケット４ａは、図４に示したように、液晶ドライバ接続用端子１２と、表示手段側接続端子１３と、当該液晶ドライバ接続用端子１２と表示手段側接続端子１３とを接続するソケット上メタル配線１４とが設けられている。これに対して、図６乃至図９に示す本実施形態における液晶ドライバ実装表示装置１は、ドライバソケットに他の回路素子をさらに配設している。以下に、各ドライバソケットについてそれぞれ説明する。
【００６３】
図６は、液晶ドライバ実装表示装置１のドライバソケット４ｃの構成を示す斜視図である。液晶ドライバ実装表示装置１では、液晶ドライバ接続用端子１２と、表示手段側接続端子１３と、ソケット上メタル配線とに加えて、電源回路（電源素子）１６及び出力駆動バッファー（出力バッファー素子）１７を備えている。
【００６４】
液晶ドライバ３とドライバソケット４ｃとは、別のプロセスで製造されるため、ドライバソケット４ｃを例えば電源回路１６が作成しやすいプロセスで作成し、ドライバソケット４ｃ上の電源回路１６で作成した電圧を液晶ドライバ３に供給することが可能となる。
【００６５】
ドライチップの液晶表示手段の駆動能力は、実装される液晶表示手段の大きさ等により決定される負荷容量を十分駆動できる能力が必要であるが、必要以上に大きくすると液晶ドライバが大きくなるという問題が生じる。そこで、図６のドライバソケット４ｃに示すように、出力駆動バッファー１７を搭載することにより、液晶ドライバ３の駆動能力を小さく作成しておき、出力駆動バッファー１７のサイズを液晶表示手段に合わせて変更することにより、種々の液晶表示手段に対応可能であると共に、液晶ドライバ３のコストダウンを実現することができる。
【００６６】
なお、図６のように出力駆動バッファー１７をドライバソケット４ｃに搭載する際、出力駆動バッファー１７は出力数に相当する数あるため、全出力分に相当する出力駆動バッファー１７をドライバソケット４ｃに搭載してもよく、一部の出力に相当する出力駆動バッファー１７をドライバソケット４ｃに搭載してもよい。また、液晶ドライバ３の出力部のオペアンプをドライバソケット４ｃ上に設けることによって、全出力分に相当する出力駆動バッファー１７を含む液晶駆動電圧の出力回路を全てドライバソケット４ｃ上で製造してもよい。オペアンプ等のアナログ回路がすべてドライバソケット４ｃ上で構成でき、液晶ドライバ３はロジック回路のみになり、液晶ドライバ３のチップ面積を飛躍的に小さくできる。このように構成することによって、ドライバソケット４ｃのコストは上がるが、ドライバソケット４ｃを安価なプロセスで作成することで、液晶ドライバ３でのコストダウンより少ないコストアップに抑え、全体としてコストダウンを実現することが可能となる。
【００６７】
また、図６では、出力駆動バッファー１７を備えたドライバソケット４ｃについて説明したが、ドライバソケットには、入力バッファーを備えるものであってもよい。液晶ドライバへの信号入力は、差動信号を使用したＲＳＤＳやＬＶＤＳ等のディスプレイ・インターフェース技術を使用した信号が入力されることが多い。これらの技術は規格に合わせたレシーバーを液晶ドライバに内蔵する必要がある。半導体基板に入力バッファーやレシーバーを構成することにより、規格の異なったインターフェースにも容易に対応可能になる。これにより、液晶ドライバのコストダウンを実現することができる。
【００６８】
図７は、ドライバソケットの他の構成を示す斜視図である。図７に示すドライバソケット４ｄでは、液晶ドライバ接続用端子１２と、表示手段側接続端子１３と、ソケット上メタル配線とに加えて、冗長バッファー（冗長バッファー素子）１８を備えている。
【００６９】
液晶表示手段２の画素２９を結ぶ信号配線２１が途中で切断された場合、切断後のラインは表示不良となる。これを回避するため、切断ラインの反対側から駆動信号を入力して救済を行うことが知られている。この時、信号ラインの接続等により負荷が増えるため、通常の駆動バッファーより大きな駆動能力が必要になる。しかしながら、このような大きな冗長用バッファーを、微細プロセスで作成する液晶ドライバ３に搭載するのは、コストアップになる。そこで、ここでは、図７に示すように、冗長用バッファー１８をドライバソケット４ｄに搭載する。これにより、ドライバソケット４ｄでのコストアップを最小限にし、なお且つ、液晶ドライバ３のコストアップを防止することができる。
【００７０】
図８は、ドライバソケットの他の構成を示す斜視図である。図８に示すドライバソケット４ｅでは、液晶ドライバ接続用端子１２と、表示手段側接続端子１３と、ソケット上メタル配線とに加えて、共通電源配線３０と、共通ＧＮＤ配線（共通接地配線）３１とを備えている。
【００７１】
液晶ドライバ３の場合、出力回路が多く、またアナログ回路が使用されているため、出力間で電源のインピーダンスが異なると出力電圧の差（出力間偏差）が発生する。この差を少なくするため、通常は、液晶ドライバで多層配線を使用し、幅広い電源配線を設ける必要がある。しかしながら、電源配線を配設することによって、配線層が１層多くなり、コストアップにつながる虞がある。そこで、本実施形態では、ドライバソケット４ｅに共通配線（共通電源配線３０及び共通ＧＮＤ配線３１）を設け、液晶ドライバ３の各出力とドライバソケット４ｅの共通配線と接続するパッド及び電極を設けることによって、液晶ドライバ３での電源配線を省略すると共に、液晶ドライバ３の各出力間での電源インピーダンスの差を少なくすることができ、液晶ドライバ３の出力間偏差の低減が行われ、表示品位の向上を実現することが可能となる。
【００７２】
図９は、ドライバソケットの他の構成を示す斜視図である。図９に示すドライバソケット４ｆは、液晶ドライバ接続用端子１２と、表示手段側接続端子１３と、ソケット上メタル配線とに加えて、保護素子３２を備えている。
【００７３】
保護素子３２は、静電放電（ＥＳＤ：Electrostatic discharge）に対する保護回路である。静電放電は、組み立てラインの機械や人に帯電して、帯電した物から集積回路へ放電するモードや、集積回路のパッケージが帯電して、パッケージから外部へ放電するモードが考えられており、何れも数千ボルトに及ぶ静電放電を生じるため、集積回路の破壊を招く。特に、液晶ドライバを実装したドライバソケットを、液晶パネルへ実装する工程で、前者のモードによる帯電が生じてＥＳＤ破壊を生じる虞がある。そこで、この静電放電から液晶ドライバを保護するために、保護素子３２を備えている。
【００７４】
ＥＳＤでの破壊を防止するためには、保護素子３２自体の耐圧も必要になる。そのため、保護素子３２の内部回路の集積度が上がり微細化されても、保護素子３２自体は微細化できない傾向にある。ここでは、保護素子３２を液晶ドライバ３ではなくドライバソケット４ｆに搭載している。液晶ドライバ３は微細プロセスにて製造するため、保護素子３２がないと液晶ドライバ３の集積度が上がり、チップサイズが小さくなってコストダウンを図ることができる。一方、ドライバソケット１は、液晶ドライバ３のような微細なプロセスを使用せずに製造することができるので、保護素子３２を搭載しても、保護素子を液晶ドライバに搭載する構成と比較して、コストアップを抑えることができる。
【００７５】
なお、本発明の駆動素子実装表示装置は、ドライバソケット上に集積回路プロセスを使用した、素子を含むことを特徴としていると換言することができる。
【００７６】
また、本実施形態では、出力駆動バッファー及び電源回路、入力バッファー、電源回路、冗長バッファー、共通電源配線、共通ＧＮＤ配線、保護素子の何れかを備えた構成について説明したが、本発明はこれに限定されるものではない。
【００７７】
〔実施の形態４〕
本発明にかかる他の実施の形態について、図１０に基づいて説明すれば以下の通りである。なお、本実施の形態では、上記実施の形態１との相違点について説明するため、説明の便宜上、実施の形態１で説明した部材と同一の機能を有する部材には同一の部材番号を付し、その説明を省略する。
【００７８】
上記実施形態１の液晶ドライバ実装表示装置１の液晶ドライバ３は、図４に示したように、液晶ドライバ３の端子パッドが、液晶ドライバ３の対向する２辺に沿って、それぞれ一直線上に配列した構成である。そのため、ドライバソケット４ａの液晶ドライバ接続用端子１２は、液晶ドライバ３の端子パッドに対応して、図４に示したように、ドライバソケット４ａの対向する２辺に沿って、それぞれ一直線上に配列した構成となっている。これに対して、本実施形態の液晶ドライバ実装表示装置１は、端子パッドが液晶ドライバの全面に設けられている液晶ドライバ３’と、この端子パッドに対応するように、液晶ドライバ接続用端子及び第３のバンプ８が設けられているドライバソケット４ｇとを備えている。
【００７９】
これにより、液晶ドライバ３’での出力回路（不図示）の配置の制約が少なくなり、液晶ドライバ３’の形状を、図４に示した長方形から正方形へ近い形状にすることができる。
【００８０】
液晶ドライバをはじめとする集積回路は、円形のウエハ上に複数作成される。そのため、ウエハ上に乗るチップの個数（乗り数）を多くするためにはチップ形状を正方形にするほうが良いことになる。そこで、本実施形態の液晶ドライバ実装表示装置１の構成とすることによって、液晶ドライバ３’形状を正方形に近い形状にできるため、液晶ドライバ３’の製造に伴うコストダウンが可能となる。
【００８１】
また、液晶ドライバ３’形状を正方形に近い形状にするために、ドライバソケット４ｇのソケット上メタル配線を上記実施形態２のように多層構造とすることも可能である。
【００８２】
なお、本発明は上述した各実施の形態に限定されるものではなく、請求項に示した範囲で種々の変更が可能であり、異なる実施形態にそれぞれ開示された技術的手段を適宜組み合わせて得られる実施形態についても本発明の技術的範囲に含まれる。
【産業上の利用可能性】
【００８３】
本発明の駆動素子実装表示装置は、表示手段の透明基板上に多出力のドライバを実装する場合であっても、透明基板上においてドライバと表示手段とを接続するための配線領域が拡大することない。
【００８４】
従って、液晶表示装置を駆動すべく構成された液晶ドライバを実装した駆動素子実装表示装置に適用できるほか、ＥＬ（エレクトロルミネセンス）表示体や、各種携帯用電子機器などの装置にも適用することが可能である。
【図面の簡単な説明】
【００８５】
【図１】本発明の第１の実施形態に係る液晶ドライバ実装表示装置の構成を示す平面図である。
【図２】図１に示した液晶ドライバ実装表示装置を切断線Ａ−Ａ’において切断した状態を示した矢視断面図である。
【図３】図１に示した液晶ドライバ実装表示装置に設けられた液晶ドライバ及びドライバソケットの構成を示した斜視図。
【図４】図１に示した液晶ドライバ実装表示装置に設けられた液晶ドライバ及びドライバソケットの構成を示した斜視図であり、液晶ドライバをドライバソケットに実装する前の段階を示したものである。
【図５】本発明にかかる液晶ドライバ実装表示装置に設けられたドライバソケットの他の構成を示した斜視図である。
【図６】本発明にかかる液晶ドライバ実装表示装置に設けられたドライバソケットの他の構成を示した斜視図である。
【図７】本発明にかかる液晶ドライバ実装表示装置に設けられたドライバソケットの他の構成を示した斜視図である。
【図８】本発明にかかる液晶ドライバ実装表示装置に設けられたドライバソケットの他の構成を示した斜視図である。
【図９】本発明にかかる液晶ドライバ実装表示装置に設けられたドライバソケットの他の構成を示した斜視図である。
【図１０】本発明にかかる液晶ドライバ実装表示装置に設けられたドライバソケットの他の構成を示した斜視図である。
【図１１】本発明にかかる液晶ドライバ実装表示装置の他の形状を示した断面図である。
【図１２】従来技術を示すものであり、ＴＣＰの構成を示す平面図である。
【図１３】図１２の構成を、切断線Ｂ−Ｂ’において切断した状態を示した矢視断面図である。
【図１４】従来技術を示すものであり、ＳＯＦの構成を示す平面図である。
【図１５】図１４の構成を、切断線Ｂ−Ｂ’において切断した状態を示した矢視断面図である。
【図１６】液晶ドライバをＣＯＧ実装した場合の配線領域について示した図である。
【符号の説明】
【００８６】
１  液晶ドライバ実装表示装置（駆動素子実装表示装置）
２    液晶表示手段（表示手段）
３，３’  液晶ドライバ（ドライバ）
３ａ  駆動信号出力用端子（出入力端子群）
３ｂ  信号入力用端子（出入力端子群）
４ａ〜４ｇ  ドライバソケット（半導体基板）
６    第１のバンプ
７    第２のバンプ
８    第３のバンプ
１２    液晶ドライバ接続用端子（ドライバ側接続端子群）
１３    表示手段側接続端子（表示手段側接続端子群）
１４    ソケット上メタル配線（配線、メタル配線）
１４’  ソケット上メタル配線（多層配線、配線、メタル配線）
１６    電源回路（電源素子）
１７    出力駆動バッファー（出力バッファー素子）
１８    冗長用バッファー（冗長バッファー素子）
２０    ガラス基板（透明基板）
２１    信号配線
２１ａ  データ電極線
２１ｂ  ゲート電極線
２２    薄膜トランジスタ（ＴＦＴ）
２４    画素電極
２５    アクティブマトリクス基板
２６    液晶層
２７    ガラス基板上信号線
２８    対向電極が形成された対向基板
２９    画素
３０    共通電源配線
３１    共通接地配線
３２    保護素子
３５    貫通電極
【図１】
2007139912.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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