(57)【要約】【課題】少量多品種の半導体デバイスを試験する場合、ロットの切り替え作業を削減して、半導体デバイス試験装置の稼働率を向上を可能とする半導体デバイスの試験に関する技術を提供することを課題とする。【解決手段】管理サーバ１０から取得する半導体デバイスの生産情報７２と、ハンドラ５０から供給される半導体デバイスから取得する半導体デバイス識別情報７４と、前記半導体デバイスについて行った試験の試験結果情報７３と、生産情報７２と半導体デバイス識別情報７４と試験結果情報７３とを処理する情報処理手段と、前記情報処理手段による処理結果情報７５を前記ハンドラに送信する送信手段と、を備える半導体試験装置（テスタ３０）。【選択図】図４
2007271276.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
試験対象の半導体デバイスが含まれるロット内のデバイス数を有する管理情報を管理サーバから取得する手段と、
少なくとも前記半導体デバイスが含まれる前記ロットを識別する半導体デバイス識別情報を前記半導体デバイスから取得する手段と、
前記半導体デバイスについて行った試験の試験結果情報を生成する手段と、
前記管理情報と前記半導体デバイス識別情報と前記試験結果情報とを処理して処理結果情報を作成する情報処理手段と、
前記情報処理手段により作成した前記処理結果情報を前記半導体デバイスを搬送、分類するハンドラに送信する送信手段と、を備える半導体試験装置。
【請求項２】
前記情報処理手段は、前記半導体デバイスの良品、不良品を前記ロット単位で判定する良品識別手段を有する請求項１に記載の半導体試験装置。
【請求項３】
前記処理結果情報は、前記良品識別手段の判定結果に基づいて前記半導体デバイスを良品集合と不良品集合とに振り分ける振り分け情報を有する請求項２に記載の半導体試験装置。
【請求項４】
前記処理結果情報を表示する表示手段を更に備える請求項１から請求項３のいずれかに記載の半導体試験装置。
【請求項５】
試験対象の半導体デバイスが含まれるロット内のデバイス数を有する管理情報が格納される管理サーバと、
前記管理サーバと電気的に接続され、前記半導体デバイスを試験する半導体試験装置と、
前記半導体試験装置と電気的に接続され、少なくとも前記半導体デバイスが含まれる前記ロットを識別する半導体デバイス識別情報を付与された前記半導体デバイスを搬送、分類するハンドラと、を備え、
前記半導体試験装置は、前記管理情報を前記管理サーバから取得する手段と前記半導体デバイス識別情報を前記半導体デバイスから取得する手段と前記半導体デバイスについて行った試験の試験結果情報を生成する手段と、前記管理情報と前記半導体識別情報と前記試験結果情報とを処理して処理結果情報を作成する情報処理手段と、前記情報処理手段により作成した前記処理結果情報を前記ハンドラに送信する送信手段と、を有し、
前記ハンドラは、前記半導体試験装置から送信される前記半導体デバイスを良品集合と不良品集合とに振り分ける振り分け情報を有する処理結果情報に基づき前記半導体デバイスを良品集合と不良品集合とに振り分ける振り分け手段を有する、半導体試験システム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体試験装置及び半導体試験システムに関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体デバイスの試験装置として、例えば特許文献１に記載の技術が知られている。特許文献１に記載の技術は、１ロット毎に半導体デバイスを試験可能な測定装置及びハンドラを備える。特許文献１に記載の技術によれば、測定装置及びハンドラは、１ロット毎に半導体デバイスの電気特性を試験することができる。
【特許文献１】特開平６−９７２５７号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
半導体デバイスを試験する技術として、ハンドラを備える半導体試験装置が知られている。図１１は、ハンドラを使用して半導体デバイスを試験する場合の一般的な処理を示すフロー図である。ステップＳ１０１では、試験者は、ハンドラに半導体デバイスをセットする。ステップＳ１０２では、試験者は、テスタ（半導体試験装置）に試験プログラムを設定する。ステップＳ１０３では、ハンドラは、半導体デバイス試験を開始する。具体的には、ハンドラは、製品トレイから搬送トレイに移し替える機構を有し、ハンドラの試験開始操作により、半導体デバイスは搬送トレイに置かれ、搬送トレイがハンドラのテストチャンバに搬送される。テストチャンバに搬送された半導体デバイスは、端子が試験治具の接触端子に接触する状態にセットされる。ステップＳ１０４では、テスタは、半導体デバイスを試験する。具体的には、テスタは、半導体デバイスに電気特性を試験するための試験信号を印加する。そして、テスタは、半導体デバイスの測定値が規格値を満たすか否か判定する。ステップＳ１０５では、テスタは、判定結果を判定結果情報としてハンドラに送信する。判定結果情報とは、良品か不良品かを示すものである。ステップＳ１０６では、ハンドラは、判定結果情報に基づいて半導体デバイスを搬送トレイから良品レーンと不良品レーンの製品トレイ上に分類する。ステップＳ１０７では、ハンドラは、半導体デバイスを投入する投入レーンに半導体デバイスが無いかを判断する。そして、投入レーンに半導体デバイスが無いと判断した場合、ハンドラは、測定が終了した半導体デバイスの払い出し作業を実行する（ステップＳ１０８）。一方、投入レーンに半導体デバイスが無いと判断しなかった場合、ハンドラは、ステップＳ１０３の処理を再度実行する。測定が終了した半導体デバイスの払い出し作業が終了後、ステップＳ１０９では、試験者は、半導体デバイスの試験数量と試験結果の数量（試験実施数量）が一致することを確認する。確認後、一致すると確認した場合、試験者は、ロットを切り替え（ステップＳ１１０）、試験を終了し、次のロットのデバイス試験を開始する。なお、試験数量と試験結果の数量が一致しなかった場合、除外された半導体デバイス数量を確認し、試験数量との照合を行なう。
【０００４】
上記のような半導体試験装置は、１ロット毎に半導体デバイスの試験を実行する。したがって、少量多品種の半導体デバイスを試験する場合、ロットの切り替え作業（ステップＳ１１０）が頻繁に発生するといった問題を生ずる。その結果、半導体デバイス試験装置の稼働率は、低下する。
【０００５】
本発明では、上述した問題に鑑み、少量多品種の半導体デバイスを試験する場合において、ロットの切り替え作業を削減して、半導体デバイス試験装置の稼働率の向上を可能とする半導体デバイス試験に関する技術を提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明では、上述した課題を解決するため以下の手段を採用した。すなわち、本発明に係る半導体試験装置は、試験対象の半導体デバイスが含まれるロット内のデバイス数を有する管理情報を管理サーバから取得する手段と、少なくとも前記半導体デバイスが含まれる前記ロットを識別する半導体デバイス識別情報を前記半導体デバイスから取得する手段と、前記半導体デバイスについて行った試験の試験結果情報を生成する手段と、前記管理情報と前記半導体デバイス識別情報と前記試験結果情報とを処理して処理結果情報を作成する情報処理手段と、前記情報処理手段により作成した前記処理結果情報を前記半導体デバイスを搬送、分類するハンドラに送信する送信手段と、を備える。
【０００７】
この半導体試験装置は、管理情報を管理サーバから取得し、半導体デバイスから識別情報を取得する。また、半導体試験装置は、半導体デバイスを試験し、その結果を試験結果情報として取得する。そして、半導体試験装置の情報処理手段は、これら３つの情報を処理する。すなわち、情報処理手段は、例えば半導体デバイス識別情報と試験結果情報とを関連付ける。これにより、半導体試験装置は、半導体デバイス単位での処理結果情報を得ることができる。なお、半導体デバイス単位、すなわち最小単位にて処理結果情報を得ることで、半導体試験装置は、逆にこれらの半導体デバイス単位での情報を一纏まりすなわちロット単位で扱うことが可能となる。すなわち、本発明に係る半導体試験装置は、複数の半導体デバイスにより構成される１ロット毎に試験を行うことができる。更に、本発明に係る半導体試験装置は、複数のロットを一纏まりとして扱うことで、一度に複数のロットを試験することも可能となる。このように複数のロットを一度に試験した場合においても、本発明に係る半導体試験装置は、どのロットに含まれる半導体デバイスが良品であるか等の特定を行うことができる。このように、複数のロットを一度に試験を行えることにより、ロットの切り替え作業は、削減される。その結果、半導体デバイスの試験の稼働率は、向上する。なお、半導体試験装置は、半導体デバイスに実際に接触させる接触端子を有する試験治具を備えることが好ましい。試験治具に半導体デバイスの端子を接触させることで、半導体試験装置は、例えば電気特性等の試験を実行することができる。
【０００８】
情報処理手段は、管理情報と半導体デバイス識別情報と試験結果情報とを処理して処理結果情報を作成する。処理するとは、管理情報と半導体デバイス識別情報とを比較すること、半導体デバイス識別情報と試験結果情報とを関連付けることを含む。管理情報は、試験対象の半導体デバイスが含まれるロット内のデバイス数を有する。なお、デバイス数とは、換言すると入検数量である。また、管理情報は、半導体デバイスのロット番号等を含むことが好ましい。半導体識別情報は、少なくとも前記半導体デバイスが含まれる前記ロットを識別する情報である。すなわち、半導体デバイス識別情報は、半導体デバイスのそれぞれが有する固有の情報であり、ロット番号が例示できる。試験結果情報は、例えば試験された半導体デバイスが良品であるか否かについての情報である。
【０００９】
情報処理手段は、例えば管理情報の入検数量と実際に行った試験数量を比較する。これにより、半導体試験装置は、試験の進捗状況を把握することができる。また、情報処理手段は、例えば半導体識別情報のロット番号に試験結果情報の良品の有無を関連付ける。これにより、半導体試験装置は、どの半導体デバイスが良品であるかを認識することができる。なお、一度に複数のロットを試験する場合、管理情報は、１ロット及び１ロットを一つの纏まりとする複数ロットのそれぞれに識別標識が設けられていることが好ましい。これにより、半導体試験装置は、良品又は不良品と判定された半導体デバイスがどのロットに含まれるかを認識することができる。なお、１ロットとは、複数の半導体デバイスの纏まりをいう。複数ロットとは、複数の半導体デバイスの纏まり、すなわち１ロットが複数あることを意味する。
【００１０】
送信手段は、前記情報処理手段により作成した前記処理結果情報を前記ハンドラに送信
する。処理結果情報を受け取ったハンドラは、処理結果情報に基づいて半導体デバイスを良品集合と不良品集合とに分類することができる。また、情報処理手段が試験終了と判断した場合、送信手段は、半導体デバイス試験が終了することをハンドラに送信することができる。すなわち、情報処理手段の処理結果に基づき、送信手段は、ロットエンド信号をハンドラに送信することができる。なお、情報処理手段が試験終了と判断する場合とは、例えば管理情報の入検数量と試験結果情報の試験数量が一致した場合である。
【００１１】
また、本発明に係る半導体試験装置において、前記情報処理手段は、前記半導体デバイスの良品、不良品を前記ロット単位で判定する良品識別手段を有するものでもよい。良品識別手段は、半導体デバイスの良品、不良品をロット単位で判定する。ロット単位とは、１ロット毎を意味する。ロット単位で良品、不良品を判定することで、本発明に係る半導体試験装置は、より効率よく試験を行うことができる。
【００１２】
また、本発明に係る半導体試験装置において、前記処理結果情報は、前記良品識別手段の判定結果に基づいて前記半導体デバイスを良品集合と不良品集合とに振り分ける振り分け情報を有するものでもよい。
【００１３】
振り分け情報は、処理結果情報としてハンドラに送信される。振り分け情報は、前記良品識別手段の判定結果に基づいて前記半導体デバイスを良品集合と不良品集合とに振り分ける情報である。また、振り分け情報は、ロット単位とすることができる。これにより、半導体試験装置は、より効率よく半導体デバイスの試験行うことができる。具体的には、振り分け情報を受け取ったハンドラは、振り分け情報に基づいて半導体デバイスを振り分けることができる。
【００１４】
また、本発明に係る半導体試験装置は、前記処理結果情報を表示する表示手段を更に備えるものでもよい。表示手段は、処理結果情報を表示する。処理結果情報等を表示することで、試験者は、作業状況を簡単に認識することができる。
【００１５】
また、本発明は、試験対象の半導体デバイスが含まれるロット内のデバイス数を有する管理情報が格納される管理サーバと、前記管理サーバと電気的に接続され、前記半導体デバイスを試験する半導体試験装置と、前記半導体試験装置と電気的に接続され、少なくとも前記半導体デバイスが含まれる前記ロットを識別する半導体デバイス識別情報を付与された前記半導体デバイスを搬送、分類するハンドラと、を備え、前記半導体試験装置は、前記管理情報を前記管理サーバから取得する手段と前記半導体デバイス識別情報を前記半導体デバイスから取得する手段と前記半導体デバイスについて行った試験の試験結果情報を生成する手段と、前記管理情報と前記半導体識別情報と前記試験結果情報とを処理して処理結果情報を作成する情報処理手段と、前記情報処理手段により作成した前記処理結果情報を前記ハンドラに送信する送信手段と、を有し、前記ハンドラは、前記半導体試験装置から送信される前記半導体デバイスを良品集合と不良品集合とに振り分ける振り分け情報を有する処理結果情報に基づき前記半導体デバイスを良品集合と不良品集合とに振り分ける振り分け手段を有する、半導体試験システムである。
【００１６】
本発明に係る半導体試験システムは、上述した半導体試験装置に加えて、管理サーバとハンドラとを備える。管理サーバは、半導体デバイスの管理情報を格納する。管理サーバへの管理情報の入力は、試験前に予め試験者が行うことが好ましい。管理サーバは、例えば一般的なコンピュータである。したがって、試験者は、キーボードやディスプレイにより管理情報を入力することができる。
【００１７】
ハンドラは、前記半導体試験装置と電気的に接続される。ハンドラは、半導体デバイス識別情報を有する前記半導体デバイスを搬送、分類する。また、ハンドラは、半導体デバ
イスの試験を実行する際に半導体デバイスを搬送する搬送トレイと投入レーンと払い出しレーンとを有することが好ましい。なお、投入レーンと払い出しレーンには、製品出荷のための製品トレイを装着できることが好ましい。搬送トレイは、半導体デバイスを所定の場所まで搬送する。所定の場所とは、テストチャンバ、投入レーン、払い出しレーン等である。投入レーンは、試験前の半導体デバイスが待機する。払い出しレーンは、試験後の半導体デバイスを払い出す。払い出しレーンは、良品レーンと不良品レーンを有することが好ましい。これにより、試験後の半導体デバイスは、各レーンに振り分けられる。
【００１８】
また、ハンドラの投入レーンと払い出しレーンに装着する製品トレイは、複数のロットを同時に置くことが可能な機能を有することが好ましい。これにより、投入レーン及び払い出しレーンの数は、削減される。
【００１９】
また、本発明は、試験対象の半導体デバイスが含まれるロット内のデバイス数を有する管理情報を管理サーバから取得する手段と、少なくとも前記半導体デバイスが含まれる前記ロットを識別する半導体デバイス識別情報を前記半導体デバイスから取得する手段と、前記半導体デバイスについて行った試験の試験結果情報を生成する手段と、前記管理情報と前記半導体デバイス識別情報と前記試験結果情報とを処理して処理結果情報を作成する情報処理手段と、前記情報処理手段により作成した前記処理結果情報を前記ハンドラに送信する送信手段と、を備える情報処理方法とすることができる。この方法によれば、本発明に係る半導体試験方法は、複数のロットの試験を行うことができる。したがって、ロットの切り替え作業は、削減される。また、半導体デバイスの試験の稼働率は、向上される。
【００２０】
また、本発明は、以上の何れかの機能を実現させるプログラムであってもよい。また、本発明は、そのようなプログラムを記録した、コンピュータが読み取り可能な記録媒体であってもよい。
【発明の効果】
【００２１】
本発明によれば、少量多品種の半導体デバイスを試験する場合、ロットの切り替え作業を削減して、半導体デバイス試験装置の稼働率を向上を可能とする半導体デバイスの試験に関する技術を提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２２】
次に、本発明に係る半導体製造装置の実施形態について図面に基づいて説明する。なお、本実施形態においては、本発明に係る半導体製造装置を備える半導体製造システムを例に説明する。
【実施例】
【００２３】
＜構成＞
図１は、第１の実施形態に係る半導体試験システム１００の構成図である。図１に示すように、第１の実施形態に係る半導体試験システム１００は、管理サーバ１０と、管理サーバ１０とケーブル２０により接続されるテスタ３０と、テスタ３０と電気的に接続されるハンドラ５０とを備える。なお、テスタ３０は、本発明の半導体試験装置に相当する。
【００２４】
管理サーバ１０は、ディスプレイ１１と、キーボード１２と、メモリ１３と、ＣＰＵ（Central Processing Unit）１４とを有する。メモリ１３は、半導体デバイスの管理情報
を格納することができる。半導体デバイスの管理情報は、ロット番号や入検数量により構成することができる。なお、このような管理情報は、試験者が試験前にキーボード１２を用いてメモリ１３に入力する。また、このような管理情報は、ディスプレイ１１に表示することができる。
【００２５】
テスタ３０は、ＣＰＵ３１とメモリ３２とテストヘッド５１を有する。メモリ３２は、所定のプログラムを格納する。ＣＰＵ３１は、所定のプログラムを読み込んで半導体試験を実行する。プログラムとは、例えば半導体デバイスの電気特性を試験するためのものである。プログラムが実行されることにより、テスタ３０は、半導体デバイスの電気特性試験を実行する。また、ＣＰＵ３１は、管理サーバ１０より取得する管理情報と半導体デバイスから取得する半導体デバイス識別情報と試験結果情報とを処理して処理結果情報を作成する。なお、ＣＰＵ３１が実行する処理結果情報を作成する処理については、後述する。
【００２６】
ハンドラ５０は、搬送トレイ５８と、デバイス投入レーン５２、５３と、払い出しレーン５４〜５６と、ディスプレイ５７と、試験開始操作の為のスイッチ５９と、内部を視認可能な窓６４とを有する。なお、半導体デバイスは、製品トレイ６０に載置され、投入レーン５２に装着される。テストヘッド５１には試験治具６３が装着され、試験治具６３の接触端子６２が搬送トレイ５８に載置された半導体デバイスの端子と接触する。これにより、テスタ３０は、各半導体デバイスの電気特性等を試験することができ、また、半導体デバイスの識別情報を取得することもできる。具体的には、テスタ３０は、テストヘッド５１に装着された試験治具６３から半導体デバイスへの試験信号の印加と、半導体デバイスからの出力信号を受け取る事により、半導体デバイス内に格納された半導体デバイスの識別情報を読み出すことができる。これにより、テスタ３０は、各半導体デバイスの識別情報を取得することができる。なお、半導体デバイスの識別情報の取得は、半導体デバイスの表面のコードパターンを読み出すことで行ってもよい。また、このような半導体デバイスの識別情報の取得は、例えば、特開２０００−２２８３４１号公報、特開平１１−８７１９８号公報、特開２０００−１７１５２５号公報、ＷＯ００／５７４５８号公報に記載の技術を用いることができる。
【００２７】
デバイス投入レーン５２、５３には、試験前の半導体デバイスを投入する。払い出しレーン５４〜５６には、試験後の半導体デバイスが搬送される。例えば払い出しレーン５４は、良品レーンと設定する。払い出しレーン５５は、不良品レーンと設定する。払い出しレーン５６は、再試験レーンと設定する。なお、半導体デバイスは、試験を行うにあたっては搬送トレイ５８により搬送することができる。そして、試験終了後の半導体デバイスは、出荷に備えて製品トレイ６０に移される。なお、図２は、製品トレイ６０を示す平面図である。同図に示すように、製品トレイ６０は、複数の半導体デバイスを置くことが可能である。そして、第１の実施形態に係る半導体試験システム１００は、このような製品トレイ６０を複数枚、デバイス投入レーンと払い出しレーンに置くことが可能な構成とすることができる。
【００２８】
なお、ハンドラは、製品トレイ６０に複数のロットを同時に置くことが可能な機能をもつ構成としてもよい。図３は、複数ロットを一度に置く事が可能な製品トレイ６０ａを示す平面図である。同図に示すように、製品トレイ６０ａは、一度に４ロットの半導体デバイスをロット毎に分離して置くことが可能である。換言すると、製品トレイ６０ａは、そのトレイが４つのエリアに分割されている。したがって、製品トレイ６０ａは、それぞれのエリアに１ロットずつ積載することができる。これにより、デバイス投入レーン５２、５３や払い出しレーン５４〜５６のレーンの数は、削減することができる。
【００２９】
ディスプレイ５７は、テスタ３０から送信される処理結果情報を表示する。これにより、試験者は、試験の進捗状況を簡単に認識することができる。なお、符号５９は、ハンドラ５０の試験開始操作の為のスイッチを示す。
＜処理フロー＞
次に、第１の実施形態に係る半導体試験システム１００による試験フローを図面に基づ
いて説明する。また、テスタ３０が実行する情報処理処理についても併せて説明する。
【００３０】
図４は、第１の実施形態に係る半導体システム１００のブロック図である。図４に示すように、管理サーバ１０は、管理情報７１を有する。なお、管理情報７１は、生産情報７２を有する。テスタ３０は、管理サーバ１０から取得した管理情報７１、より具体的には管理情報のうちでも特に生産情報７２を有する。また、生産情報７２の他、テスタ３０は、試験結果情報７３及び半導体デバイスから取得した半導体デバイス識別情報７４を有する。そして、テスタ３０は、生産情報７２、試験結果情報７３、半導体デバイス識別情報７４を処理することにより得る処理結果情報７５を有する。なお、半導体デバイス識別情報７４は、テスタ３０のテストヘッド５１に装着された試験治具６３を通じて取得することができる。また、ハンドラ５０は、テスタ３０より送信された処理結果情報７５を有する。なお、処理結果情報７５は、本発明の振り分け情報に相当するソート情報７６を含む。
【００３１】
図５は、第１の実施形態に係る半導体システム１００による試験フロー図である。ステップＳ２０１では、試験者は、管理サーバ１０に管理情報７１を入力する。図６は、管理情報７１の一例を示す図である。管理情報７１は、ロット番号と、入検数量と、良品数と、歩留まりにより構成することができる。そのうち、ロット番号及び入件数量は、一纏まりの情報として生産情報７２とすることができる。生産情報７２のうち、例えばロット番号Ａのロットは、ロット１、ロット２、ロット３の３つのロットにより構成される。そして、ロット１は、ｉ個の半導体デバイスにより構成される。同じように、ロット２は、ｊ個の半導体デバイスにより構成される。ロット３は、ｋ個の半導体デバイスにより構成される。また、図６では、省略しているが、上記同様にロット番号Ｂのロットは、例えばロット３、４、５の３つのロットにより構成することができる。このように、第１の実施形態に係る半導体試験システム１００において、管理情報７１は、３つのロットを一つの纏まりとして構成することができる。なお本実施形態において、ロットＡに含まれる半導体デバイスの入検数量は、Ｔである。
【００３２】
ステップＳ２０２では、試験者は、ハンドラ５０に半導体デバイスをセットする。具体的には、半導体デバイスは、製品トレイ６０にセットされる。製品トレイ６０は、投入レーン５２又は５３にセットされる。
【００３３】
ステップＳ２０３では、試験者は、テスタ３０に所定のプログラムを設定する。すなわち、試験者は、電気特性等の試験をするために必要なプログラムを選択する。ステップＳ２０４では、ハンドラ５０は動作を開始し半導体デバイスを製品トレイ６０から搬送トレイ５８に移し替えを行う。この時に、ロットＡの投入数量をカウントする。ロットＡの投入数量のカウントは、センサにより行うことができる。次に搬送トレイ５８をテストチャンバ６１へ搬送し、試験治具６３との接触動作を行い、半導体デバイスが試験可能な状態にする。
Ｓ２０５では、テスタ３０は、ロットＡにおける半導体デバイスの電気特性試験を開始する。この電気特性試験は、テストヘッド５１に装着された試験治具６３の接触端子６２が半導体デバイスの端子に接触し、電気信号が印加されることで開始される。
【００３４】
ステップＳ２０６では、テスタ３０は、管理サーバ１０から生産情報７２を取得する。そして、テスタ３０は、取得した生産情報７２をメモリ３２に格納する。より具体的には、テスタ３０は、ロット番号Ａで識別されるロットＡとロットＡを構成するロット番号１〜３で識別されるロット１〜３と入検数量ｉ〜ｋを取得する。そして、テスタ３０は、取得したこれらの生産情報７２をメモリ３２に格納する。
【００３５】
ステップＳ２０７では、テスタ３０は、テストヘッド５１に装着された試験治具６３を
通じてロットＡを構成する半導体デバイス識別情報７４を取得する。具体的には、テスタ３０は、テストヘッド５１に装着された試験治具６３を通じて半導体デバイスのロット番号等を取得する。ステップＳ２０８では、テスタ３０は、ステップＳ２０３で設定したプログラムに基づいてロットＡに含まれる半導体デバイスの電気特性試験を実行する。すなわち、テスタ３０は、半導体デバイスの良品、不良品を判定する。そして、テスタ３０は、試験結果を試験結果情報７３としてメモリ３２に格納する。この際、試験結果情報７３は、半導体デバイス識別情報７４と関連付けて格納される。図７は、試験結果情報７３を示す図である。同図に示すように、試験結果情報７３は、半導体デバイス識別情報７４と関連付けて構成されている。すなわち、試験結果情報７３は、ロットＡに含まれる半導体デバイスの投入数量ｔ、ロットＡのうちの良品数量（ｐａｓｓ）ｐ、ロットＡのうちの不良品数量（ｆａｉｌ）ｆにより表される。更に、良品数量ｐは、ロット１〜３のそれぞれにいくつ含まれているかで表現される。すなわち、本実施形態において、ロット１は、良品をｌ個有する。ロット２は、良品をｍ個有する。ロット３は、良品をｎ個有する。
【００３６】
ステップＳ２０９では、テスタ３０は、処理結果情報７５をハンドラ５０に送信する。また、ステップＳ２１０では、テスタ３０は、ソート情報７６をハンドラ５０に送信する。ステップＳ２１１では、ハンドラ５０は、送信された処理結果情報７５及びソート情報７６をディスプレイ５７に表示する。図８は、処理結果情報７５及びソート情報７６を示す図である。処理結果情報７５及びソート情報７６は、ロット単位の良品数量ｌ、ｍ、ｎとソート情報７６により構成される。なお、ソート情報７６は、各ロット１〜３がどの払い出しレーン５４〜５６に対応するかについての情報である。
【００３７】
ステップＳ２１２では、ハンドラ５０は、処理結果情報７５及びソート情報７６に基づいて各ロット１〜３を払い出しレーン５４〜５６に分配する。より具体的には、ハンドラ５０は、送信された処理結果情報７５及びソート情報７６に基づいてロット毎の良品数量のカウントを行う。そして、ハンドラ５０は、払い出しレーン５４〜５６の空き状況とロット毎の良品数量を確認し、ロット１〜３を払い出しレーン５４〜５６に分配する。その結果、ロット１は、払い出しレーン５４ａに搬送される。ロット２は、払い出しレーン５４ｂに搬送される。ロット３は、払い出しレーン５３ｃに搬送される。なお、図９は、ソート情報７６に基づく分配例を示す図である。なお、図９において、先に説明した払い出しレーン５４〜５６は、より細分化されている。すなわち、払い出しレーン５４〜５６は、良品レーン５４ａ〜５３ｃと不良品レーン５５と再試験レーン５６とを有する。なお、再試験レーン５６は、再試験を必要とする半導体デバイスが分配されるレーンである。分配された各半導体デバイスは、各レーンの製品トレイに分類通りに再配置される。
【００３８】
ステップＳ２１３では、テスタ３０は、生産情報７２の半導体デバイスの入検数量Ｔと投入数量ｔとを比較する。テスタ３０は、投入数量ｔが入検数量Ｔを下回っていると判断した場合、再度ステップＳ２０５の処理を実行する。一方、テスタ３０は、投入数量ｔが入検数量Ｔを下回っていると判断しなかった場合、各ロット１〜３の試験数、良品数、不良品数を管理サーバ１０へ送信する（ステップＳ２１４）。なお、投入数量ｔが入検総数量Ｔを下回っていると判断しなかった場合とは、投入数量ｔと入検総数量Ｔが一致した場合を含む。
【００３９】
ステップＳ２１４では、ハンドラ５０は、ロット１〜３の払い出しを実行する。なお、この際、ハンドラ５０は、ディスプレイ５７にステータスを表示してもよい。図１０は、ステータス表示を示す図である。ステータス表示は、払い出しレーン毎のステータス状況を表示する。ステータス状況は、各払い出しレーン５４ａ、５４ｂ、５４ｃ、５５、５６が良品レーンであるか不良品レーンであるかを表示する。また、ステータス状況は、前記各レーン５４ａ等に何番のロットが分配されいるかを表示する。また、ステータス状況は、そのレーンが一杯であるか否かを表示する。例えば、払い出しレーン５４ａは、良品レ
ーンであり、ロット番号１のロットが分配され、既に一杯となっている。以上により、半導体試験システム１００は、ロットＡに含まれる半導体デバイスの試験を終了する。
【００４０】
以上説明した第１の実施形態に係る半導体試験システム１００によれば、一度に複数ロットの半導体デバイスの試験を行うことができる。例えば少量多品種の半導体デバイスを試験する場合、従来技術では、１ロット毎に半導体デバイスの試験を行っていた。すなわち、図１１の従来技術の試験フローが示すように、従来技術では、ロットの切り替え作業（ステップＳ１１０）を頻繁に行わなければならなかった。これに対し、第１の実施形態に係る半導体試験システム１００は、一度に複数ロットの半導体デバイスの試験を行うことができるので、ロットの切り替え作業を削減することができる。また、ハンドラ３０は、ソート情報７６に基づきロット毎に空きレーンに半導体デバイスを搬送するので、効率よく試験を行うことができる。その結果、半導体試験システム１００の稼働率は、向上する。更に、処理結果情報７５を表示することで、試験者は、各レーンと良品の対応を確認することができる。その結果、半導体試験システム１００を用いた試験は、より正確なものとなる。
【００４１】
以上、本発明の好適な実施形態を説明したが、本発明に係る半導体試験システムはこれらに限らず、可能な限りこれらの組合せを含むことができる。
【００４２】
（付記１）
試験対象の半導体デバイスが含まれるロット内のデバイス数を有する管理情報を管理サーバから取得する手段と、
少なくとも前記半導体デバイスが含まれる前記ロットを識別する半導体デバイス識別情報を前記半導体デバイスから取得する手段と、
前記半導体デバイスについて行った試験の試験結果情報を生成する手段と、
前記管理情報と前記半導体デバイス識別情報と前記試験結果情報とを処理して処理結果情報を作成する情報処理手段と、
前記情報処理手段により作成した前記処理結果情報を前記半導体デバイスを搬送、分類するハンドラに送信する送信手段と、を備える半導体試験装置。（１）
（付記２）
前記情報処理手段は、前記半導体デバイスの良品、不良品を前記ロット単位で判定する良品識別手段を有する付記１に記載の半導体試験装置。（２）
（付記３）
前記処理結果情報は、前記良品識別手段の判定結果に基づいて前記半導体デバイスを良品集合と不良品集合とに振り分ける振り分け情報を有する付記２に記載の半導体試験装置。（３）
（付記４）
前記処理結果情報を表示する表示手段を更に備える付記１から付記３のいずれかに記載の半導体試験装置。（４）
（付記５）
試験対象の半導体デバイスが含まれるロット内のデバイス数を有する管理情報が格納される管理サーバと、
前記管理サーバと電気的に接続され、前記半導体デバイスを試験する半導体試験装置と、
前記半導体試験装置と電気的に接続され、少なくとも前記半導体デバイスが含まれる前記ロットを識別する半導体デバイス識別情報を付与された前記半導体デバイスを搬送、分類するハンドラと、を備え、
前記半導体試験装置は、前記管理情報を前記管理サーバから取得する手段と前記半導体デバイス識別情報を前記半導体デバイスから取得する手段と前記半導体デバイスについて行った試験の試験結果情報を生成する手段と、前記管理情報と前記半導体識別情報と前記
試験結果情報とを処理して処理結果情報を作成する情報処理手段と、前記情報処理手段により作成した前記処理結果情報を前記ハンドラに送信する送信手段と、を有し、
前記ハンドラは、前記半導体試験装置から送信される前記半導体デバイスを良品集合と不良品集合とに振り分ける振り分け情報を有する処理結果情報に基づき前記半導体デバイスを良品集合と不良品集合とに振り分ける振り分け手段を有する、半導体試験システム。（５）
（付記６）
前記ハンドラは、前記半導体デバイスを搬送する搬送トレイを有し、製品トレイから搬送トレイ、搬送トレイから製品トレイへの移し替えを行う機構を有する、付記５に記載の半導体試験システム。
（付記７）
前記ハンドラは、製品トレイに複数のロットを同時に置くことが可能な機能を有する、付記５に記載の半導体試験システム。
（付記８）
試験対象の半導体デバイスが含まれるロット内のデバイス数を有する管理情報を管理サーバから取得する手段と、
少なくとも前記半導体デバイスが含まれる前記ロットを識別する半導体デバイス識別情報を前記半導体デバイスから取得する手段と、
前記半導体デバイスについて行った試験の試験結果情報を生成する手段と、
前記管理情報と前記半導体デバイス識別情報と前記試験結果情報とを処理して処理結果情報を作成する情報処理手段と、
前記情報処理手段により作成した前記処理結果情報を前記ハンドラに送信する送信手段と、を備える情報処理方法。
【図面の簡単な説明】
【００４３】
【図１】第１の実施形態に係る半導体試験システムの構成図である。
【図２】製品トレイ６０を示す平面図である。
【図３】複数ロットを一度に搬送可能な製品トレイ６０ａを示す平面図である。
【図４】第１の実施形態に係る半導体システム１００のブロック図である。
【図５】第１の実施形態に係る半導体システム１００による試験フロー図である。
【図６】管理情報７１の一例を示す図である。
【図７】試験結果情報７３を示す図である。
【図８】処理結果情報７５及びソート情報７６を示す図である。
【図９】ソート情報７６に基づく分配例を示す図である。
【図１０】ステータス表示を示す図である。
【図１１】ハンドラを使用して半導体デバイスを試験する場合の一般的な処理を示すフロー図である。
【符号の説明】
【００４４】
１０・・・管理サーバ
１１、５７・・・ディスプレイ
１２・・・キーボード
１３、３２・・・メモリ
２０・・・ケーブル
３０・・・テスタ
３１・・・ＣＰＵ
５０・・・ハンドラ
５１・・・テストヘッド
５２、５３・・・デバイス投入レーン
５４〜５６・・・払い出しレーン
５８・・・搬送トレイ
５９・・・スイッチ
６０、６０ａ・・・製品トレイ
６１・・・テストチャンバ
６２・・・接触端子
６３・・・試験治具
７１・・・管理情報
７２・・・生産情報
７３・・・試験結果情報
７４・・・半導体デバイス識別情報
７５・・・処理結果情報
７６・・・ソート情報
１００・・・半導体試験システム
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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