(57)【要約】【課題】基材上に絵柄等の情報が印刷された印刷層が積層された検査対象物の欠陥検出に際し、印刷層に印刷された絵柄等の情報の影響を受けずに、欠陥のみを確実に検出することができる欠陥検出方法等を提供する。【課題手段】本発明は、基材上に文字、図形、記号、番号、絵柄等の情報が印刷された印刷層が積層された検査対象物における前記基材又は前記印刷層に生じた欠陥を検出する欠陥検出方法において前記印刷層の前記情報が印刷された箇所の反射率と、前記印刷層の他の箇所の反射率が等しい近赤外光を前記検査対象物に対して照射しつつ、近赤外域に感度を有するカメラを用いて前記検査対象物を撮像する撮像工程と、前記検査対象物の撮像画像又は当該撮像画像に対して所定の補正処理を行った後の撮像画像から、検出対象とすべき欠陥の疑いのある欠陥候補を検出する欠陥候補検出工程と、前記欠陥候補のサイズを測定するサイズ測定工程と、前記サイズが、所定閾値よりも大きい前記欠陥候補を、前記欠陥として検出する欠陥検出工程と、を有する。【選択図】図４
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基材上に文字、図形、記号、番号、絵柄等の情報が印刷された印刷層が積層された検査対象物における前記基材又は前記印刷層に生じた欠陥を検出する欠陥検出方法において、
前記印刷層の前記情報が印刷された箇所の反射率と、前記印刷層の他の箇所の反射率が等しい近赤外光を前記検査対象物に対して照射しつつ、近赤外光域に感度を有するカメラを用いて前記検査対象物を撮像する撮像工程と、
前記検査対象物の撮像画像又は当該撮像画像に対して所定の補正処理を行った後の撮像画像から、検出対象とすべき欠陥の疑いのある欠陥候補を検出する欠陥候補検出工程と、
前記欠陥候補のサイズを測定するサイズ測定工程と、
前記サイズが、所定閾値よりも大きい前記欠陥候補を、前記欠陥として検出する欠陥検出工程と、
を有することを特徴とする欠陥検出方法。
【請求項２】
請求項１に記載の欠陥検出方法において、
前記近赤外光の波長は８００ｎｍ〜１１００ｎｍであって、前記カメラは、赤外カメラ又は汎用のＣＣＤカメラであることを特徴とする欠陥検出方法。
【請求項３】
請求項１又は２に記載の欠陥検出方法において、
検出対象となる前記欠陥は、前記印刷層に混入した気泡によって前記印刷層表面に生じた凹凸、又は、前記基材上に付着した異物、又は、前記基材表面の凹凸又は欠け又はキズ、の少なくとも何れかであることを特徴とする欠陥検出方法。
【請求項４】
請求項１乃至３のいずれか一項に記載の欠陥検出方法において、
前記検出対象物は、前記情報を視認できる程度の透明度を有する保護層が前記印刷層上に積層された化粧板であることを特徴とする欠陥検出方法。
【請求項５】
請求項１乃至４のいずれか一項に記載の欠陥検出方法において、
前記検査対象物の前記撮像画像を提示すると共に、前記欠陥候補検出工程にて検出された欠陥候補箇所と、前記欠陥検出工程にて検出された欠陥箇所と、を異なる色で着色して提示する提示工程を有することを特徴とする欠陥検出方法。
【請求項６】
基材上に文字、図形、記号、番号、絵柄等の情報が印刷された印刷層が積層された検査対象物における前記基材又は前記印刷層に生じた欠陥を検出する欠陥検出装置において、
前記印刷層の前記情報が印刷された箇所の反射率と、前記印刷層の他の箇所の反射率が等しい近赤外光を前記検査対象物に対して照射しつつ、近赤外光域に感度を有するカメラを用いて前記検査対象物を撮像した撮像画像データを取得するデータ取得手段と、
前記取得した撮像画像データにかかる前記検査対象物の撮像画像又は当該撮像画像に対して所定の補正処理を行った後の撮像画像から、検出対象とすべき欠陥の疑いのある欠陥候補を検出する欠陥候補検出手段と、
前記検出された欠陥候補のサイズを測定するサイズ測定手段と、
前記測定されたサイズが、所定閾値よりも大きい前記欠陥候補を、前記欠陥として検出する欠陥検出手段と、
を有することを特徴とする欠陥検出装置。
【請求項７】
請求項６に記載の欠陥検出装置において、
前記近赤外光の波長は８００ｎｍ〜１１００ｎｍであって、前記カメラは、赤外カメラ又は汎用のＣＣＤカメラであることを特徴とする欠陥検出方法。
【請求項８】
請求項６又は７に記載の欠陥検出装置において、
検出対象となる前記欠陥は、前記印刷層に混入した気泡によって前記印刷層表面に生じた凹凸、又は、前記基材上に付着した異物、又は、前記基材表面の凹凸又は欠け又はキズ、の少なくとも何れかであることを特徴とする欠陥検出装置。
【請求項９】
請求項６乃至８のいずれか一項に記載の欠陥検出装置において、
前記検出対象物は、前記情報を視認できる程度の透明度を有する保護層が前記印刷層上に積層された化粧板であることを特徴とする欠陥検出装置。
【請求項１０】
請求項６乃至９のいずれか一項に記載の欠陥検出装置において、
前記検査対象物の前記撮像画像を提示すると共に、前記欠陥候補検出工程にて検出された欠陥候補箇所と、前記欠陥検出工程にて検出された欠陥箇所と、を異なる色で着色して提示する提示手段を有することを特徴とする欠陥検出装置。
【請求項１１】
コンピュータを、請求項６乃至１０の何れか一項に記載の欠陥検出装置として機能させることを特徴とする欠陥検出プログラム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、基材上に文字、図形、記号、番号、絵柄等の情報が印刷された印刷層が積層された検査対象物の欠陥を検出する欠陥検出方法及び装置等の技術分野に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来から、金属板に文字、図形、記号、番号、絵柄等が印刷された化粧板の欠陥（例えば、気泡等の混入、異物の付着、欠け、キズ等）を検出する方法として、当該化粧板に白色光を照射しつつ、表面をカメラにより撮像して、その撮像画像から欠陥を検出する方法が知られている。
【０００３】
また、特許文献１には、撮像した画像に対して画像処理を施すことによって欠陥部分を検出する画像処理装置に関する技術が開示されている。
【特許文献１】特開平１０−１１１９２５号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、上記の手法で化粧板を撮像すると、撮像された画像中に表面に印刷された文字、図形、記号、番号、絵柄等も共に写りこむ（図９参照）。そして、表面に印刷された絵柄等と切り分けて、欠陥のみを抽出することにより欠陥を検出するが、このとき欠陥と一緒に絵柄等の一部も欠陥として誤って検出してしまうことが多く、精度の高い欠陥検出を行なうことが困難であった。
【０００５】
本発明は、以上の点に鑑みてなされたものであり、基材上に絵柄等の情報が印刷された印刷層が積層された検査対象物の欠陥検出に際し、印刷層に印刷された絵柄等の情報の影響を受けずに、欠陥のみを確実に検出することができる欠陥検出方法等を提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記課題を解決するために、請求項１に記載の発明は、基材上に文字、図形、記号、番号、絵柄等の情報が印刷された印刷層が積層された検査対象物における前記基材又は前記印刷層に生じた欠陥を検出する欠陥検出方法において、前記印刷層の前記情報が印刷された箇所の反射率と、前記印刷層の他の箇所の反射率が等しい近赤外光を前記検査対象物に対して照射しつつ、近赤外光域に感度を有するカメラを用いて前記検査対象物を撮像する撮像工程と、前記検査対象物の撮像画像又は当該撮像画像に対して所定の補正処理を行った後の撮像画像から、検出対象とすべき欠陥の疑いのある欠陥候補を検出する欠陥候補検出工程と、前記欠陥候補のサイズを測定するサイズ測定工程と、前記サイズが、所定閾値よりも大きい前記欠陥候補を、前記欠陥として検出する欠陥検出工程と、を有することを特徴とする欠陥検出方法である。
【０００７】
上記課題を解決するために、請求項２に記載の発明は、請求項１に記載の欠陥検出方法において、前記近赤外光の波長は８００ｎｍ〜１１００ｎｍであって、前記カメラは、赤外カメラ又は汎用のＣＣＤカメラであることを特徴とする欠陥検出方法である。
【０００８】
上記課題を解決するために、請求項３に記載の発明は、請求項１又は２に記載の欠陥検出方法において、検出対象となる前記欠陥は、前記印刷層に混入した気泡によって前記印刷層表面に生じた凹凸、又は、前記基材上に付着した異物、又は、前記基材表面の凹凸又は欠け又はキズ、の少なくとも何れかであることを特徴とする欠陥検出方法である。
【０００９】
上記課題を解決するために、請求項４に記載の発明は、請求項１乃至３のいずれか一項に記載の欠陥検出方法において、前記検出対象物は、前記情報を視認できる程度の透明度を有する保護層が前記印刷層上に積層された化粧板であることを特徴とする欠陥検出方法である。
【００１０】
上記課題を解決するために、請求項５に記載の発明は、請求項１乃至４のいずれか一項に記載の欠陥検出方法において、
前記検査対象物の前記撮像画像を提示すると共に、前記欠陥候補検出工程にて検出された欠陥候補箇所と、前記欠陥検出工程にて検出された欠陥箇所と、を異なる色で着色して提示する提示工程を有することを特徴とする欠陥検出方法である。
【００１１】
上記課題を解決するために、請求項６に記載の発明は、基材上に文字、図形、記号、番号、絵柄等の情報が印刷された印刷層が積層された検査対象物における前記基材又は前記印刷層に生じた欠陥を検出する欠陥検出装置において、前記印刷層の前記情報が印刷された箇所の反射率と、前記印刷層の他の箇所の反射率が等しい近赤外光を前記検査対象物に対して照射しつつ、近赤外光域に感度を有するカメラを用いて前記検査対象物を撮像した撮像画像データを取得するデータ取得手段と、前記取得した撮像画像データにかかる前記検査対象物の撮像画像又は当該撮像画像に対して所定の補正処理を行った後の撮像画像から、検出対象とすべき欠陥の疑いのある欠陥候補を検出する欠陥候補検出手段と、前記検出された欠陥候補のサイズを測定するサイズ測定手段と、前記測定されたサイズが、所定閾値よりも大きい前記欠陥候補を、前記欠陥として検出する欠陥検出手段と、を有することを特徴とする欠陥検出装置である。
【００１２】
上記課題を解決するために、請求項１２に記載の発明は、コンピュータを、請求項６乃至１０の何れか一項に記載の欠陥検出装置として機能させることを特徴とする欠陥検出プログラムである。
【発明の効果】
【００１３】
本発明によれば、基材上に絵柄等の情報が印刷された印刷層が積層された検査対象物の欠陥検出に際し、印刷層に印刷された絵柄等の情報の影響を受けずに、欠陥のみを確実に検出することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１４】
以下、本発明を実施するための最良の実施形態について、図面に基づいて説明する。なお、以下に説明する実施形態は、化粧板（検査対象物の一例である。）を構成する基材又は基材上に積層された文字、図形、記号、番号、絵柄等の情報が印刷された印刷層に生じた欠陥を検出する検査システムに対して本発明を適用した場合の実施形態である。
【００１５】
＜化粧板の構成＞
まず、図１を参照して、検査対象となる化粧板について詳細に説明する。
【００１６】
図１は、本実施形態に係る化粧板１００の層構成の一例を示す断面図である。図１に示す化粧板１００は、基材１０１、印刷層１０２、保護層１０３が順次積層された形態である。
【００１７】
基材１０１は、例えば、銅やアルミ等の金属材料によって形成される。印刷層１０２は、ベタ着色層及び絵柄着色層等から成る、文字、図形、記号、番号、絵柄等の情報が印刷された層である。そして、当該印刷層１０２を構成する材料と上記情報を印刷するインキ材料は、近赤外光の反射率が等しくなるような材料を用いる。すなわち、上記絵柄等の情報が印刷された箇所の近赤外光の反射率と、印刷されていない箇所の近赤外光の反射率が等しくなるように構成する。特に、化粧板１００の撮像時に用いる照射する８００ｎｍ〜１１００ｎｍの波長を有する光の反射率が夫々等しいことが望ましい。また、当該反射率はできるだけ高いほうがよい。
【００１８】
保護層１０３は、印刷層１０２の表面を被って、化粧板１００を保護することを目的として本発明の化粧板１００に任意に設けられるものである。具体的には、耐擦傷性や耐汚染性、耐候性等の表面物性を向上させることにより、化粧板１００を保護する。また、保護層１０３は、自然光の下、印刷層１０２上に印刷された絵柄等の情報が視認できる程度の透明度を有し、後に詳述する化粧板１００の撮像時に照射する８００ｎｍ〜１１００ｎｍの光をよく透過する性質を有する材料で形成されることが好ましい。
【００１９】
本実施形態では、印刷層１０２に混入した気泡によって当該印刷層１０２表面に生じた凹凸、基材１０１上に付着した異物、又は、基材１０１表面の凹凸又は欠け又はキズ、を欠陥として検出することを目的とする。
【００２０】
＜検査システムの構成及び機能＞
次に、図２乃至図４を参照して本実施形態にかかる検査システムの構成及び機能について説明する。
【００２１】
図２は、本実施形態に係る検査システムの外観例を示す図である。
【００２２】
図２に示す検査システムＳは、搬送されるワーク搬送ステージ２上に載置された化粧板１００の表面に対して近赤外光照明部５により光を照射しつつ、ラインセンサカメラ３により当該化粧板１００を撮像して、その撮像画像を画像処理部（例えば、ラインセンサカメラ３を有する筐体内に実装）により取得するようになっている。
【００２３】
ラインセンサカメラ３は、近赤外域に感度を有し、化粧板１００を撮像するためのものである。そして、撮像された画像（撮像画像）は、画像データとして検査端末１内に入力されるようになっている。なお、図２中、ラインセンサカメラ３の撮像領域を点線で示す。ラインセンサカメラとしては、通常汎用されているＣＣＤカメラを用いることができる。ＣＣＤカメラの一例として、図３に、汎用のＣＣＤカメラの分光感度スペクトルの一例を示す。図３は、Ｐｉｒａｎｈａ２Ｐ２−２ｘ−０４Ｋ４０（１０μｍ）のＣＣＤカメラの分光感度スペクトルである。このスペクトルからわかるように、汎用のＣＣＤカメラは、近赤外域に感度を有していることから、本発明のカメラとして用いることができ、より安価に検査システムＳを構成することができる。なお、ＣＣＤの前面に赤外カットフィルタが装着されたＣＣＤカメラを用いる場合には、当該フィルタを取り外して用いる。
【００２４】
ステージ制御装置４は、ワーク搬送ステージ２の搬送制御を行なうものである。
【００２５】
近赤外光照明部５は、化粧板１００に光を照射するためのものであり、近赤外光源から光ファイバを介して接続されたライトガイドにより構成されている。なお、ライトガイドには、ラインライトガイド又はロッドタイプラインライトガイド等、線状光源を作成可能なライン型のライトガイドを用いる。近赤外光照明部５より照射される光は、近赤外域の波長を有し、好ましくは８００ｎｍ〜１１００ｎｍの波長を有する。
【００２６】
そして、上記取得された撮像画像のデータは、通信ケーブル（図示せず）を介して上記画像処理部から検査端末１に出力される。
【００２７】
図４は、検査システムＳに含まれる検査端末１における機能ブロック例を示す図である。当該検査端末１は、例えば汎用のパーソナルコンピュータを適用可能であり、同図に示すように、上記画像処理部から出力された撮像画像のデータを通信ケーブル（図示せず）を介して入力するためのＩ／Ｆ（インターフェース）部１１と、上記撮像画像のデータ、各種設定データ、ＯＳ（オペレーティングシステム）及びアプリケーションプログラム（例えば、本発明の欠陥検出プログラム）を記憶する記憶部（例えば、ハードディスク、ＲＯＭ、作業用ＲＡＭ、ビデオＲＡＭ等を備える）１２と、ＣＰＵを主体として構成され、上記撮像した画像データを取得して各種画像処理を行う制御部１３と、上記撮像画像及び検査結果を示す情報等を表示する表示部（例えば、液晶ディスプレイ）１４と、検査者（オペレータ）からの操作指示を入力し、その指示信号を制御部１３に出力する操作部１５（例えば、キーボード、マウス等）と、を含んで構成されている。
【００２８】
そして、制御部１３は、記憶部１２に記憶された欠陥検出プログラムを実行することにより、上記撮像画像に対して、後述するノイズ除去処理、微分処理、二値化処理、穴埋め処理等の各種画像処理、及びサイズ測定処理、欠陥検出処理等の画像処理を行う。制御部１３は、演算機能を有するＣＰＵ（Central Processing Unit）、各種プログラム（例えば、本発明の欠陥検出プログラム）及びデータを記憶するＲＯＭ（Read Only Memory）、及び作業用メモリとしてのＲＡＭ（Random Access memory）等を含んで構成されており、検査装置１における構成要素全体を制御するものである。
【００２９】
また、制御部１３は、欠陥検出プログラムを実行することにより、他の構成部材と協動して、本発明のデータ取得手段、欠陥候補検出手段、サイズ測定手段、欠陥検出手段及び提示手段として機能するようになっている。
【００３０】
＜欠陥検出処理＞
次に、図５乃至図７等を参照して、本実施形態に係る検査システムＳの動作について説明する。
【００３１】
先ず初めに、図５のフローチャートを用いて、検査システムＳの検査端末１における欠陥検出処理について説明する。同図は、検査端末１における欠陥検出処理を示すフローチャートであり、制御部１３の制御に基づいて実行され、化粧板１００がラインセンサカメラ３により撮像され、その撮像画像データが、通信ケーブル等を介して検査端末１に入力されることにより処理を開始する。なお、近赤外光照明部５は、化粧板１００について撮像が完了するまで、一定の光量で照射することが望ましい。また、各工程において得られる撮像画像や検出結果等は、表示部１４上に表示可能になっており、これにより、検査者（オペレータ）が目視でも確認も可能になっている。
【００３２】
先ず、検査端末１は、通信ケーブル等を介して入力された図６（Ａ）に示すような撮像画像データを取得する（ステップＳ１）。
【００３３】
そして、制御部１３が、取得した撮像画像データに対して、例えば、ノイズ除去処理、微分処理、二値化処理、穴埋め処理等の各種画像処理を行なう（ステップＳ２）。この画像処理（所定の補正処理）は、欠陥部分を強調してより抽出し易く（具体的には後のサイズ測定処理を行い易く）することができればよく、従来公知の画像処理技術を用いる。
【００３４】
ここで、ステップＳ２で行なわれる画像処理の工程の一例について説明する。
【００３５】
先ず、取得した撮像画像データに対して、ノイズ除去処理を行なう。ノイズ除去処理は、例えば、撮像画像データに係る撮像画像を構成する各画素の画素値を隣接する画素値の平均値に置き換え、ランダムに発生するノイズを除去する処理である。図６（Ａ）に示す撮像画像データに係る撮像画像に対してノイズ除去処理を行なった後の撮像画像の一例を図６（Ｂ）に示す。
【００３６】
次に、ノイズ除去処理後の撮像画像（図６（Ｂ））に対して、微分処理を行なう。微分処理は、撮像画像の濃淡の差を強調するためのものであり、特に濃度値が急激に変化する像の輪郭部分を強調する処理である。微分処理を行なった後の撮像画像の一例を図６（Ｃ）に示す。
【００３７】
次に、微分処理後の撮像画像（図６（Ｃ））に対して、二値化処理を行なう。二値化処理は、撮像画像のヒストグラムを生成し、所定の閾値との大小関係に基づいて、所定の閾値よりも大きい画素には例えば画素値１を与え、所定の閾値以下である画素には例えば画素値０を与える処理である。二値化処理を行なった後の撮像画像の一例を図６（Ｄ）に示す。
【００３８】
次に、二値化処理後の撮像画像（図６（Ｄ））に対して、穴埋め処理を行なう。穴埋め処理は、後に検出する欠陥候補の中から欠陥を検出するために、各欠陥候補のサイズ（特に面積）を測定するために行なわれる処理であり、図６（Ｄ）に示す二値化処理後の撮像画像から、図７（Ｅ）に示すような画像を取得する。
【００３９】
続いて、制御部１３は、欠陥候補検出手段として機能し、穴埋め処理後の撮像画像にて観察される、検出対象とすべき欠陥の疑いがある欠陥候補２０を検出する（ステップＳ３）。図７（Ｆ）は、検出された欠陥候補２０を示す図であり、穴埋め処理後の撮像画像（図７（Ｅ））を、図示による説明のため、欠陥候補２０以外の濃度の濃い部分（いわば、背景部）の濃度を減少させて表示したものである。
【００４０】
そして、制御部１３は、サイズ測定手段として機能し、検出された欠陥候補２０のサイズ（面積）を測定し（ステップＳ４）、当該各欠陥候補２０のうち、サイズが所定閾値（例えば、３ｍｍ＾２等）よりも大きい欠陥候補２０を、欠陥２１として検出する（ステップＳ５）。サイズが所定閾値以下の欠陥候補２０は、化粧板１００としての品質に与える影響が少ない程に小さいことから欠陥検出対象外とする、言い換えれば、化粧板１００としての品質に影響を与える程度大きいサイズの欠陥だけを検出することができる。なお、当該所定閾値は、検査者によって予め設定され、記憶部１２等に記憶されているものとし、各欠陥候補２０のサイズを所定閾値と比較する際に、当該所定閾値を記憶部１２等から読み出すよう構成されている。
【００４１】
図７（Ｇ）に示す例によれば、ステップＳ３にて検出された５つの欠陥候補２０のうちの３つが欠陥２１として検出される。
【００４２】
そして、制御部１３及び表示部１４が提示手段として機能し、検出された欠陥を例えば表示部１４に欠陥検出結果として表示して検査者に提示（告知）する（ステップＳ６）と共に、図示しない欠陥検出結果を保管管理するデータベース等に検出された欠陥情報を記録（保管）した後に処理を終了する。
【００４３】
欠陥検出結果を表示する際には、単に検出された欠陥２１を表示するだけでなく、欠陥２１の箇所（欠陥箇所）と、ステップＳ３にて検出された欠陥候補２０の箇所（欠陥候補箇所）とを、夫々異なる色で着色して提示するよう構成してもよい。
【００４４】
以上説明したように、上記実施形態によれば、基材１０１上に、絵柄等の情報が印刷された印刷層１０２を積層して構成された化粧板１００に対して、印刷層１０２の情報が印刷された箇所の反射率と、印刷層１０２の情報が印刷されていない箇所（他の箇所）の反射率が等しい近赤外光を照射しつつ、近赤外光に感度を有するラインセンサカメラ３を用いて当該化粧板１００を撮像し、当該撮像画像を用いて基材１０１並びに印刷層１０２に生じた欠陥を検出するよう構成したので、印刷層１０２に印刷された絵柄等の情報の影響を受けることなく、基材１０１並びに印刷層１０２に生じた欠陥のみを確実に検出することができる。
【００４５】
また、化粧板１００の撮像画像から、検出対象とすべき欠陥の疑いのある欠陥候補２０を検出し、さらに検出された当該各欠陥候補２０のサイズを測定して、所定閾値より大きい欠陥候補を、欠陥２１として検出するように構成したので、化粧板１００としての品質に与える影響が大きい程度のサイズ（面積）を有する欠陥だけを検出することができる。また、当該所定閾値は、検査者によって自由に設定可能に構成すれば、所望の検出感度で欠陥を検出することができる。
【００４６】
また、近赤外光を照明光として用いたので、広く普及し、汎用されているＣＣＤカメラを用いたラインセンサカメラ３で化粧板１００撮像することができ、コストの削減を図ることができる。
【００４７】
なお、本発明はラインセンサカメラ３として赤外カメラを用いてもよい。この場合、環境光（通常であれば、検査室内に設置、されている蛍光灯などの照明）の影響を防いで、近赤外光のみをカメラに入射させるべく、少なくとも、化粧板１００の撮像工程部のみを暗幕等で覆うよう構成するか、或いは、レンズ前面に赤外透過フィルタ（シャープカットフィルタ）（例えば、株式会社ケンコー光学製  Ｒ−７０）を装着する必要がある。
【００４８】
更に、上述した実施形態では、化粧板１００としてロール上に巻かれたウェブ製品を表しているが、枚様製品であっても良く、この場合、当該化粧板１００は、エリアセンサカメラにより撮像されることになる（図８参照）。
【００４９】
また、上述した実施形態では、撮像画像に対して各種画像処理を施したが、背景補正を行なった後にノイズ除去処理を行なってもよく、また、取得した撮像画像データにかかる撮像画像が、サイズ測定を容易に行なえる程度十分に欠陥部分を抽出可能である場合には、上記画像処理を施さずともよい。
【００５０】
さらに、上述した実施形態では、提示手段として表示部１４に欠陥候補箇所と欠陥箇所とを着色表示して欠陥検出結果を表示するよう構成したが、提示手段として印刷装置等を用いて、欠陥検出結果を印刷して検査者に提示するよう構成してもよい。
【図面の簡単な説明】
【００５１】
【図１】本実施形態に係る化粧板１００の層構成の一例を示す断面図である。
【図２】本実施形態に係る検査システムの外観例を示す図である。
【図３】ラインセンサカメラ３として用いるＣＣＤカメラの分光感度スペクトルの一例である。
【図４】検査システムＳに含まれる検査端末１における機能ブロック例を示す図である。
【図５】検査端末１における欠陥検出処理を示すフローチャートである。
【図６】（Ａ）撮像された化粧板１００の撮像画像の一例である。（Ｂ）ノイズ除去処理後の撮像画像の一例である。（Ｃ）微分処理後の撮像画像の一例である。（Ｄ）二値化処理後の撮像画像の一例である。
【図７】（Ｅ）穴埋め処理後の撮像画像の一例である。（Ｆ）検出された欠陥候補２０を示す図である。（Ｇ）検出された欠陥２１を示す図である。
【図８】他の実施形態による本実施形態に係る検査システムの外観例を示す図である。
【図９】従来手法によって取得された撮像画像である。
【符号の説明】
【００５２】
Ｓ  検査システム
１  検査端末
１１  Ｉ／Ｆ部
１２  記憶部
１３  制御部
１４  表示部
１５  操作部
２  ワーク搬送ステージ
３  ラインセンサカメラ
４  ステージ制御装置
５  近赤外光照明部
１００  化粧板
１０１  基材
１０２  印刷層
１０３  保護層
２０  欠陥候補
２１  欠陥
【図１】
2007271507.tif 000003
【図２】
2007271507.tif 000004
【図３】
2007271507.tif 000005
【図４】
2007271507.tif 000006
【図５】
2007271507.tif 000007
【図６】
2007271507.tif 000008
【図７】
2007271507.tif 000009
【図８】
2007271507.tif 000010
【図９】
2007271507.tif 000011
【手続補正書】
【提出日】平成18年4月5日(2006.4.5)
【手続補正１】
【補正対象書類名】図面
【補正対象項目名】図２
【補正方法】変更
【補正の内容】
【図２】
2007271507.tif 000012
【手続補正２】
【補正対象書類名】図面
【補正対象項目名】図３
【補正方法】変更
【補正の内容】
【図３】
2007271507.tif 000013
【手続補正３】
【補正対象書類名】図面
【補正対象項目名】図８
【補正方法】変更
【補正の内容】
【図８】
2007271507.tif 000014