(57)【要約】【課題】電気特性が安定し、信頼性が高く、Ｑ値をより高く、かつ製造コストの安い特に高周波領域で用いられる積層セラミック電子部品とその製造方法を提供する。【解決手段】導体層とセラミック層が交互に積層されたセラミック積層部品において、導体の横断面形状が略台形形状で、その台形形状の長辺と短辺の平均長さ（平均幅）が６０μｍ以下、長辺と短辺の比が０．７以上１．０未満、厚みが１０μｍ以上である導体を少なくとも一部に有し、前記導体の全周囲は本質的に同一のセラミック材料で覆われた構造とするものである。【選択図】図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
導体層とセラミック層が交互に積層されたセラミック積層部品において、導体の横断面形状が略台形形状で、その台形形状の長辺と短辺の平均長さ（平均幅）が６０μｍ以下、長辺と短辺の比が０．７以上１．０未満、厚みが１０μｍ以上である導体を少なくとも一部に有し、前記導体の全周囲には本質的に同一のセラミック材料で覆われていることを特徴とする積層セラミック電子部品。
【請求項２】
前記導体層は９５重量％以上の銀で構成され、かつ、セラミック層材料は導体層材料と同時焼成可能なセラミックスであることを特徴とする請求項１記載の積層セラミック電子部品。
【請求項３】
前記略台形形状の導体層によって、インダクタ、ストリップライン共振器、方向性結合器（カプラ）、平衡不平衡インピーダンス整合器（バラン）のいずれかを形成していることを特徴とする請求項２記載の積層セラミック電子部品。
【請求項４】
焼成後にセラミック層となる焼成前のセラミック原材料粉にバインダ樹脂と可塑剤を加えセラミックグリーンシートを形成する工程と、
前記セラミックグリーンシートを複数枚積層し、セラミックグリーン積層体を形成する工程と、
可とう性を有する樹脂フィルムの表面に溝を形成する凹版フィルム製造工程と、
前記凹版フィルムの溝に導電性ペーストを充填する充填工程と、
前記充填された導電性ペースト中に含まれる溶剤を揮発させ乾燥する工程と、
前記凹版フィルムと前記セラミックグリーンシート積層体を貼り合わせ、温度と圧力を作用させる転写工程と、
前記凹版フィルムを前記セラミックグリーンシート積層体から剥離して前記導電性ペーストをセラミックグリーンシート積層体上に転写することにより導体パターンを形成するフィルム剥離工程と、
セラミックグリーン積層体面上に形成された導体パターンを、セラミックグリーンシートと本質的に同一の材料のセラミックペーストによって覆う工程と、
前記導体パターンが転写されたセラミックグリーン積層体を、所望の形状に複数分割する工程と、
前記分割されたセラミックグリーン積層体を加熱して樹脂成分を飛散させた後、セラミック材料が緻密に焼結する温度で焼成する焼成工程を含むことを特徴とする請求項１記載の積層セラミック電子部品の製造方法。
【請求項５】
前記転写工程において、セラミックグリーン積層体の両主面を比較して、グリーンシート内に含まれている樹脂成分がより多く偏析している面に凹版フィルムを貼り合わせ、凹版フィルムの凹部に充填されている導電性ペーストを転写することを特徴とする請求項４記載の積層セラミック電子部品の製造方法。
【請求項６】
前記セラミックペースト層の厚みは、導体パターンの厚みの１．５倍以上であることを特徴とする請求項４記載の積層セラミック電子部品の製造方法。
【請求項７】
前記セラミックグリーンシートを複数枚積層し、セラミックグリーン積層体を形成する工程において、セラミックグリーンシートに穴をあけその穴に導体ペーストを充填するビアホール導体形成工程と、このセラミックグリーンシートをセラミックグリーン積層体の最上層部に積層する工程を含み、前記凹版フィルムから転写された導体層の一部とそのビアホール導体を接続させ、そのビアホール導体とセラミック積層体内に形成した内部導体層とを電気的に接続させることを特徴とする請求項４記載の積層セラミック電子部品の製造方法。
【請求項８】
前記転写工程において、セラミックグリーンシート積層体面に厚み５μｍ以下の接着樹脂層を形成した後、この接着樹脂層を介して凹版フィルムとセラミックグリーンシート積層体を貼り合わせ、凹版フィルムの凹部に充填されている導電性ペーストを転写することを特徴とする請求項４記載の積層セラミック電子部品の製造方法。
【請求項９】
複数個に分割する部分には、前記セラミックペースト層を形成しないことを特徴とする請求項４記載の積層セラミック電子部品の製造方法。
【請求項１０】
前記セラミックペーストによって導体パターンを覆う工程の後、セラミックペースト層上にセラミックグリーンシートを積層し、加圧一体化することを特徴とする請求項４記載の積層セラミック電子部品の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、携帯電話端末等のモバイル機器に用いられる高周波積層セラミック電子部品とその製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
以下、従来の高周波用積層セラミック電子部品およびその製造方法について説明する。従来の共振器等の高周波積層セラミック部品は、図９（ａ）（ｂ）（ｃ）に示すようなスクリーン印刷法が用いられ作製されている（例えば、特許文献１参照）。
【０００３】
図９（ａ）のように、セラミックグリーンシート１０１上の所望の位置に、所望の導体パターン形成の開口部１０３を有するスクリーン版１０２を位置合わせする。銀などの導体ペースト１０４を、スクリーン版１０２の上に供給し、スキージー１０５を用いて矢印方向に加圧させながら動かす。これによって、導体ペースト１０４はスクリーン版の開口部１０３を通してセラミックグリーンシート１０１上に塗布され、乾燥することにより内部導体パターンが形成される。
【０００４】
次に図９（ｂ）のように、上面に内部導体パターン１０６が印刷されたセラミックグリーンシート１０１に他のセラミックグリーンシート１０７を積層し、これらシート同士を密着させるためにプレスを行う。次いで焼結処理を施す。図９（ｃ）（ｄ）は、このような方法で形成された従来の高周波積層セラミック部品の内部導体断面写真である。図９（ｃ）（ｄ）から明らかなように、内部導体パターン１０６の中央部は平坦であるが、側面端部１０８が鋭い先細りの形状となる。導体層を高周波電流が流れる場合、表皮効果により、導体層表面に高周波電流が集中する傾向がある。図９（ｃ）（ｄ）に示すような先端が尖った形状を有する導体層は、側面端部１０８に高周波電流が集中するため、導体層の電気抵抗が増大しＱ値が低下する。特に電極幅が細くなると、端部１０８への電流集中の影響が相対的に高くなるためＱ値の大きな低下を引き起こす。またスクリーン印刷法は、スクリーン版のメッシュ線径が細いものでも１５μｍ程度であるため、６０μｍ以下の微細な導体層を、確実に安定して形成するのは困難である。
【０００５】
一方で上記問題点を解決するための方法として、凹版転写法を用いる技術が開示されている（例えば、特許文献２参照）。この方法によれば、幅の細い導体層を確実かつ安定に形成することができ、また導体の横断面形状が略台形形状で側面端部の先細りがなく、Ｑ値の高い導体層が得られるとされている。図１０にもとづいて本工法の手順を説明する。
【０００６】
まず可とう性のある樹脂フィルム（ポリイミドなど）１１３を用意する。このフィルム表面にエキシマレーザ等によって導体層パターンに対応した溝１１４を形成し、この溝に導体ペースト１１５を充填する。溝への導体ペーストの充填方法としては、まずフィルム表面全面を導体ペーストによって覆い、セラミック製の堅いスキージによって、フィルム表面の余分なペーストを掻き取り、溝の部分のみペーストを残す方法が提案されている。
【０００７】
次に絶縁基板１１１を用意する。１１１は焼結した誘電材料、磁性材料、およびこれらの焼結前のシート（グリーンシート）であることが開示されている。この絶縁基板の少なくとも片面に接着層としての樹脂層１１２を形成する。１１１がグリーンシートである場合は、グリーンシート中に樹脂成分が含まれているため、樹脂層１１２の形成を省略できるとしている。
【０００８】
樹脂層１１２が形成された絶縁基板１１１に、溝１１４に導体ペースト１１５を充填した凹版樹脂フィルム１１３を所定の位置に貼り合わせ、加熱および加圧によって導体ペースト１１５を絶縁基板１１１へ転写し、樹脂フィルム１１３を剥離する。この基板を導体ペーストが緻密に焼結する温度で焼成すると、図１０（ｇ）に示したような基板表面に、導体の横断面形状が略台形形状で側面端部の先細りのない微細導体層１１７が形成される。
【０００９】
この導体層の保護、マイグレーション防止、およびこの導体層の上部にさらに導体層を形成するために、例えば結晶化ガラスからなる絶縁ペースト１１８を導体層上に形成し、絶縁ペースト１１８が緻密化する温度で処理する。以上のプロセスにより図１０（ｉ）に示したような、絶縁基板１１１上に微細導体層１１７と、その表面を覆う絶縁層１１９で構成された基板が完成する。
【００１０】
導体層の上部に二層目の導体層を形成する場合には、図１１（ａ）のように高さの高いビア導体１２０を凹版樹脂フィルムの溝を深くすることによって形成して絶縁層１１９を形成し、図１１（ｂ）のように絶縁層１１９からビア導体１２０が露出するまで研磨し、図１１（ｃ）のように引き出し導体１２１をスクリーン印刷法等によって形成する。
【特許文献１】特開２０００−１５６６２１号公報
【特許文献２】特許第３０３９２８５号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１１】
前記凹版印刷工法は、横断面形状が略台形形状で側面端部の先細りがなく、また、電極幅、厚みのばらつきが小さく電気特性が安定した導体層を形成することができる優れた導体層形成工法であるが、発明者らの検討により以下のような課題が確認されている。
【００１２】
まず導体層を焼成する工程において、接着層である樹脂層１１２が導体ペースト１１５が焼結する前に消失してしまうため、焼成後の導体層１１７は絶縁基板１１１上に歪んだ形状で形成される可能性があり、最悪の場合ショート不良またはオープン不良を引き起こす。
【００１３】
また導体ペースト１１５を絶縁基板１１１に固着させるためには、導体ペースト１１５内にガラスなどを含有させる必要があるため、導体層の電気抵抗が増大し、Ｑ値を低下させる。
【００１４】
さらに絶縁基板１１１に歪みや変形などのダメージを与えないためには、絶縁層１１９の材料は、絶縁基板１１１よりも低い温度で緻密に焼結する材料を用いる必要があるため、現実的には絶縁基板１１１の材料と絶縁層１１９の材料は異なる材料を選択せざるを得ない。両材料の熱膨張係数を合致させ、絶縁基板に濡れ性の高い絶縁層材料を選択しないと、絶縁基板１１１と絶縁層１１９の界面における欠陥が発生する可能性があるが、そのような材料を選択するのは至難の業であり、絶縁基板１１１と絶縁層１１９の界面に欠陥が発生する要因を内在している。例えば小型で高性能の方向性結合器（カプラ）を作製しようとすると、導体層に導電率の良好な銀を用い、二本の導体層の間隔をより狭くする必要があるが、前記のように界面に欠陥が発生する要因が内在していると、界面の欠陥を介して銀のマイグレーションを引き起こす可能性があり、信頼性に不安がある。
【００１５】
図１１（ｃ）のように、凹版印刷工法で形成した導体層と電気的に接合する第二の導体層を形成するためには、図１１のような複雑なプロセスを経なければならず、特に高さの高いビア導体１２０を形成するためには、スキージで充填するだけでは不十分で、遠心力を作用させるなどの作業が必要であり、コストを高くする原因の一つとなっている。
【００１６】
また特に絶縁基板が焼結基板である場合、図１０のプロセス（ｅ）（ｆ）の凹版樹脂フィルムに充填された導体ペーストを基板に転写する工程において、絶縁基板の反り、うねりによる基板の割れ、欠けを防止するため高い圧力を加えることができず、高温で長時間保持する必要がある。したがって使用するたびに凹版樹脂フィルムが伸び寸法精度が悪くなるため、凹版樹脂フィルムの寿命は短く、コストを高くする原因の一つとなっている。
【００１７】
そこで、本発明はかかる問題点に鑑みてなされたものであり、側面端部の先細りのない導体層が形成でき、電極幅、厚みのばらつきが小さく電気特性が安定しているという凹版印刷工法をさらに改良し、高信頼性、より高いＱ値、かつ製造コストの安い特に高周波領域で用いられる積層セラミック電子部品とその製造方法を提供することを目的とするものである。
【課題を解決するための手段】
【００１８】
上記目的を達成するため、本発明は以下の構成を有するものである。
【００１９】
導体層とセラミック層が交互に積層されたセラミック積層部品において、導体の横断面形状が略台形形状で、その台形形状の長辺と短辺の平均長さ（平均幅）が６０μｍ以下、長辺と短辺の比が０．７以上１．０未満、厚みが１０μｍ以上である導体を少なくとも一部に有し、前記導体の全周囲には本質的に同一のセラミック材料で覆われた積層セラミック電子部品であり、特に高周波におけるＱ値が高く、信頼性に優れた積層セラミック電子部品を実現できるという作用効果＋を有する。
【００２０】
また焼成後にセラミック層となる焼成前のセラミック原材料粉にバインダ樹脂と可塑剤を加えセラミックグリーンシートを形成する工程と、前記セラミックグリーンシートを複数枚積層し、セラミックグリーン焼成後にセラミック層となる焼成前のセラミック原材料粉にバインダ樹脂と可塑剤を加えセラミックグリーンシートを形成する工程と、前記セラミックグリーンシートを複数枚積層し、セラミックグリーン積層体を形成する工程と、可とう性を有する樹脂フィルムの表面に溝を形成する凹版フィルム製造工程と、前記凹版フィルムの溝に導電性ペーストを充填する充填工程と、前記充填された導電性ペースト中に含まれる溶剤を揮発させ乾燥する工程と、前記凹版フィルムと前記セラミックグリーンシート積層体を貼り合わせ、温度と圧力を作用させる転写工程と、前記凹版フィルムを前記セラミックグリーンシート積層体から剥離して前記導電性ペーストをセラミックグリーンシート積層体上に転写することにより導体パターンを形成するフィルム剥離工程と、セラミックグリーン積層体面上に形成された導体パターンを、セラミックグリーンシートと本質的に同一の材料のセラミックペーストによって覆う工程と、前記導体パターンが転写されたセラミックグリーン積層体を、所望の形状に複数分割する工程と、前記分割されたセラミックグリーン積層体を加熱して樹脂成分を飛散させた後、セラミック材料が緻密に焼結する温度で焼成する焼成工程を含む積層セラミック電子部品の製造方法であり、特に高周波におけるＱ値が高く、信頼性に優れ、製造コストの安い積層セラミック電子部品の製造方法を実現できるという作用効果を有する。
【発明の効果】
【００２１】
本発明の積層セラミック電子部品およびその製造方法は、電極幅が６０μｍと細くても横断面形状が略台形形状で側面端部の先細りがないため特に高周波におけるＱ値が高く、電極幅、厚みのばらつきが小さいため電気特性が安定しており、かつ、導体層の全周囲を本質的に同一のセラミック材料で覆われている構造のため信頼性が高く、また他の層の導体と電気的に接続するビアホール電極を、セラミックグリーンシートに穴を開け導体を充填し焼成形成するため、従来の凹版印刷工法と比較すると製造コストが安く、また凹版フィルムからグリーンシート積層体への転写が低温、短時間で可能なため凹版樹脂フィルムの耐久性が高く、製造コストを安くすることができる。したがって本発明は、高性能、高信頼性で安価な積層セラミック電子部品およびその製造方法として有用である。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２２】
（実施の形態１）
以下、本発明の積層セラミック電子部品及びその製造方法を、図面を参照しながら説明する。
【００２３】
図１は本発明の積層セラミック電子部品の製造工程図である。
【００２４】
まずセラミックグリーンシート１を任意の枚数用意する。セラミックグリーンシートは、積層セラミック電子部品のセラミック層となる焼成前のセラミック粉体にバインダ樹脂と可塑剤、および溶剤を加え混合したスラリーを、ドクターブレード等の方法によってＰＥＴフィルム等のキャリアフィルム上にシート成形したものである。使用するセラミック材料は特に規定しないが、インダクタ、ストリップライン共振器、方向性結合器（カプラ）、平衡不平衡インピーダンス整合器（バラン）などの高周波用の積層セラミック部品を製造する場合は、内部導体に導電率の良好な純度９５重量％以上の銀を用いると高性能の部品が得られるため、銀の融点９６１℃よりも低い温度で緻密に焼結する材料が好ましい。例えばアルミナとガラスを重量比で約１：１の割合で混合したガラスセラミック混合物や、フェライト材料に低温焼結剤やガラスを添加した低温焼結フェライトなどがあげられる。
【００２５】
グリーンシートは５０〜１００μｍの厚みに成形し、複数枚積層、加圧して任意の厚みのセラミックグリーン積層体２を作製する。
【００２６】
一方、厚み１２５μｍのポリイミドフィルム３を用意し、エキシマレーザーによって導体パターンに対応する溝４を形成する。図１（ｃ）は図２のＡ−Ｂラインの断面図に相当する。溝の深さは任意であるが、浅すぎると導体層の厚みが薄くなり抵抗値が高くなり、深すぎると後工程でペーストの充填、転写が困難となるので、２０〜３０μｍの深さとすることが望ましい。溝４の断面は図１（ｃ）に示したようなテーパーのついた断面とする。これは後工程で導体ペーストを転写しやすくするためであり、特性と転写性の観点からテーパー比は０．７以上１．０未満であるのが好ましい。樹脂フィルムの厚み、材質は限定されるものではないが、後工程で加圧、加熱工程を経るので、熱、圧力によって伸びにくい材質、厚みを決定するのが好ましい。
【００２７】
エキシマレーザで形成した溝４に導体ペースト５を充填するため、まず導体ペーストをポリイミドフィルム溝形成面に、ベタ印刷し全体を導体ペーストで覆う。その後ペーストが乾燥しない間に、刃先が鋭く堅いジルコニアセラミック製のスキージによってポリイミドフィルム表面に付着した導体ペーストを掻き取る。数回掻き取れば、表面にはほとんど導体ペーストは残らなくなるので、１５０℃で３分間乾燥する。乾燥させると導体ペーストは収縮し、中央部分が凹んでしまうため、上記の作業を２〜３回繰返す。すると図１（ｄ）のように溝４に導体ペースト５が完全に充填される。フィルム表面には、少量ながらも導体ペーストが残存している可能性があるので、純水などによって拭き取るとなお良い。
【００２８】
セラミックグリーンシートは、ＰＥＴフィルム等のキャリアフィルム表面に形成されるが、樹脂成分はキャリアフィルム側に偏析する。これはセラミックスラリーが乾燥する際、表面から溶剤が乾燥し、最後に樹脂成分が溶け込んだ溶剤がキャリアフィルム面上で乾燥するためと推定される。したがって通常、セラミックグリーンシートはキャリアフィルム側の方が接着性が高い場合がほとんどである。図１（ｅ）は導体ペースト５を溝４に充填したポリイミドフィルムを、セラミックグリーン積層体に貼り付ける工程であるが、セラミックグリーン積層体はキャリアフィルム側をポリイミドフィルムと貼り合わせる側に配置した方が、図１（ｅ）から（ｆ）のポリイミドフィルム３を剥がし、導体ペースト５のみをグリーン積層体に転写しやすく好ましい。
【００２９】
セラミックグリーン積層体に転写された導体ペースト５に、前記セラミックグリーンシートを構成するセラミック材料と本質的に同一の材料で作製した絶縁ペーストをベタ印刷し、導体ペースト５を完全に覆う。絶縁層６の厚みは、導体層の１．５倍以上厚くするのが好ましい。これより薄くすると、ベタ印刷時のピンホールの発生などによって、完全に導体ペースト５を絶縁層６によって覆われない場合があるためである。
【００３０】
図１（ｇ）のグリーン基板を、セラミック材料が緻密に焼成する温度で焼成すると、図１（ｈ）のように、セラミック積層体８と絶縁層９は本質的に同一の材料であるので、モノリシックなセラミック基板内に、図３のような断面形状が略台形形状の導体層７が形成される。
【００３１】
図３（ａ）は導体層断面を模式的に示したものである。本発明の範囲は製造しやすさと電気特性に鑑みて、平均電極幅ｃはスクリーン印刷工法では安定して形成できない６０μｍ以下、テーパーｂ／ａは０．７以上１．０未満、電極厚みｄは１０μｍ以上と規定する。図３（ｂ）は実際に上記製造工程で作製した導体層の断面写真であり、平均電極幅４６μｍ、テーパ０．８４、厚み１５μｍの断面形状が略台形形状の導体層が形成できている。
【００３２】
図４は前記凹版転写法によって形成した導体層と、基板側面とをビア電極を用いて電気的に接続するための製造工程図である。
【００３３】
図４（ａ）から（ｂ）のセラミックグリーン積層体を作製する工程で、最上層部となるグリーンシートに穴を開けその穴に導体ペーストを充填することによりビア導体１０を形成し、このビア導体１０と基板側面を接続する内部導体層１１をスクリーン印刷法等によって形成し、図４（ｂ）のようなセラミックグリーン積層体を作製する。その後の工程は図１と全く同じであり、図４（ｈ）または図５に示したような構造の基板を作製することができる。
【００３４】
図６は凹版フィルムの溝４に充填した導体ペースト５をセラミックグリーン積層体に転写しにくい場合に効果的な製造工程図である。図１に示した製造工程図と異なる工程は、セラミックグリーン積層体に接着樹脂層１４を貼り付ける工程である。接着樹脂層としては、酢酸ブチルなどの溶剤にバインダとしてＰＶＢ樹脂５重量％、可塑剤としてジブチルフタレートを１重量％溶解したものをＰＥＴフィルムなどのキャリアフィルム上に薄く成形し乾燥したものなどが用いられるが、この限りではない。この接着樹脂層１４を貼り付けることによって、導体ペースト５のセラミックグリーン積層体２への転写性は飛躍的に向上し、転写工程における温度、圧力を大幅に下げることができ、プレス時間も大幅に短縮できる。したがって、セラミックグリーンシートの伸びが抑制され、寸法精度の良い積層セラミック部品を作製することができる。
【００３５】
しかし接着樹脂層１４が５μｍよりも厚くなると、焼成後の絶縁層９とセラミック積層体８の界面に穴などの欠陥が発生し信頼性に問題が生じるため、接着樹脂層１４の厚みは５μｍ以下であることが好ましい。
【００３６】
図７は絶縁層６を形成したセラミックグリーン積層体を、所望の形状に複数分割する工程を詳しく説明した図である。図７（ａ）は絶縁層６をベタ印刷し、絶縁層６とセラミックグリーン積層体２の両者をカッター刃１５によって押し切り切断する工法である。この場合、絶縁層６はセラミックグリーン積層体と比較して柔らかい材料であるため、切断した後界面に欠陥が生じる場合がある。このような場合には、図７（ｂ）のように切断部分には絶縁層６を印刷しないようにすることによって回避することができる。また図８のようにセラミックグリーンシート１６を絶縁層６の上に積層し、加圧一体化することによっても、押し切り切断時の欠陥発生を抑制することができる。
【産業上の利用可能性】
【００３７】
本発明の製造方法によれば、高性能、高信頼性で安価な積層セラミック電子部品およびその製造方法が得られるという効果を有し、携帯電話等モバイル機器の高性能化、高信頼性化、低コスト化に有用である。
【図面の簡単な説明】
【００３８】
【図１】本発明の実施の形態１における積層セラミック電子部品の製造工程図
【図２】同、樹脂フィルムに溝を形成した凹版フィルムの上面図
【図３】同、焼成後の導体層の断面概略図
【図４】同、ビア導体を含む積層セラミック電子部品の製造工程図
【図５】同、ビア導体を含む積層セラミック電子部品の焼成後の断面概略図
【図６】同、接着樹脂層を用いる積層セラミック電子部品の製造工程図
【図７】同、積層セラミック電子部品の分割工程説明図
【図８】同、積層セラミック電子部品の製造工程図の一例を示す説明図
【図９】（ａ）（ｂ）従来の積層セラミック電子部品の製造工程図（スクリーン印刷工法）、（ｃ）（ｄ）従来の積層セラミック電子部品の焼成後の導体層の断面図
【図１０】従来の製造工程図（凹版転写法）
【図１１】従来の製造工程（凹版転写法）におけるビア導体形成工法説明図
【符号の説明】
【００３９】
１  セラミックグリーンシート
２  セラミックグリーン積層体
３  樹脂フィルム
４  溝
５  導体ペースト
６  絶縁ペースト
７  焼成後の導体
８  焼成後のセラミック積層体
９  焼成後の絶縁層
１０  ビア導体
１１  内部導体層
１２  焼成後のビア導体
１３  焼成後の内部導体層
１４  接着樹脂層
１５  カッター刃
１６  セラミックグリーンシート
１０１  セラミックグリーンシート
１０２  スクリーン版
１０３  スクリーン版の開口部
１０４  導体ペースト
１０５  スキージ
１０６  内部導体パターン
１０７  セラミックグリーンシート
１０８  導体側面端部
１１１  絶縁基板
１１２  樹脂層
１１３  樹脂フィルム
１１４  溝
１１５  導体ペースト
１１６  絶縁基板に転写された導体ペースト
１１７  焼成後の導体層
１１８  絶縁ペースト
１１９  焼成後の絶縁層
１２０  凹版転写法によるビア導体
１２１  引き出し導体
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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