(57)【要約】【課題】ハウジングに固定される第１端子と該第１端子に対して移動可能に摩擦力によって接続された第２端子とから成る接続端子をハウジングに形成された端子収容凹部内に収容することにより、接続対象装置の端子の各方向への位置ずれを吸収することができ、応力が残留することなく、接続対象装置と接続対象基板とを確実に接続することができるようにする。【解決手段】接続対象装置の突出端子が挿入される端子挿入孔１２及び該端子挿入孔１２に連通する端子収容房を備えるハウジングと、前記端子収容房内に配設される接続端子とを有するソケット１０であって、該接続端子は、前記ハウジングに固定された第１端子、及び、該第１端子に結合され、前記突出端子と接続する第２端子を備え、該第２端子は、第１端子を摩擦によって保持し、該第１端子に対して複数の方向に変位可能である。【選択図】図１
2007123061.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
（ａ）接続対象装置（４０）の突出端子（４１）と接続する接続端子（２０、５０）と、該接続端子（２０、５０）を配設するための端子収容房（１８）を備えるハウジング（１１、１５）とを有するソケット（１０）であって、
（ｂ）該接続端子（２０、５０）は、前記ハウジング（１１、１５）に固定された第１端子（２１、５１）、及び、該第１端子（２１、５１）に結合され、前記突出端子（４１）と接続する第２端子（３１、６１）を備え、
（ｃ）該第２端子（３１、６１）は、第１端子（２１、５１）を摩擦によって保持し、該第１端子（２１、５１）に対して複数の方向に変位可能であることを特徴とするソケット（１０）。
【請求項２】
前記接続端子（２０、５０）は前記突出端子（４１）の少なくとも３軸方向の位置ずれを吸収する請求項１に記載のソケット（１０）。
【請求項３】
前記接続端子（２０、５０）は前記突出端子（４１）の傾動を更に吸収する請求項２に記載のソケット（１０）。
【請求項４】
（ａ）前記第２端子（３１、６１）は、挟持部（３４ｂ、６２ｂ）を備え、前記突出端子（４１）を摩擦によって保持し、
（ｂ）該突出端子（４１）は第２端子（３１、６１）に対して少なくとも２軸方向に変位可能である請求項１に記載のソケット（１０）。
【請求項５】
（ａ）前記第１端子（２１）は切欠き部（２３）を備え、
（ｂ）前記第２端子（３１）は、前記切欠き部（２３）と係合して前記第１端子（２１）と第２端子（３１）との相対的な変位量を規制する規制部（３３ａ）を備える請求項１に記載のソケット（１０）。
【請求項６】
前記第２端子（３１）は、前記第１端子（２１）を摩擦によって保持する手段として、少なくとも１つの接触凸部（３３ｂ）を備える請求項１に記載のソケット（１０）。
【請求項７】
（ａ）前記第２端子（３１）は、第１縦軸部（３２ａ）及び第２縦軸部（３２ｂ）を備える本体部（３２）を備え、
（ｂ）該本体部（３２）は前記第１端子（２１）を摩擦によって保持する請求項１に記載のソケット（１０）。
【請求項８】
（ａ）前記第２端子（３１、６１）は前記突出端子（４１）と接続し、
（ｂ）前記第１端子（２１、５１）は回路基板と接続する請求項１に記載のソケット（１０）。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ソケットに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、ＩＣ、ＬＳＩ（Ｌａｒｇｅ  Ｓｃａｌｅ  Ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ  Ｃｉｒｃｕｉｔ）等の半導体装置であってＰＧＡ（Ｐｉｎ  Ｇｒｉｄ  Ａｒｒａｙ）タイプの端子を備えるものは、プリント配線板等の回路基板に接続される場合、その端子が、前記回路基板に取付けられたソケットを介して、回路基板の導電トレースに電気的に接続されるようになっている（例えば、特許文献１参照。）。
【０００３】
図１２は従来のソケットの要部断面図である。
【０００４】
図において、ソケットは、挿入孔（こう）３０２が形成された下側基板３０１、挿通孔３０４が形成された上側基板３０３、及び、下側基板３０１と上側基板３０３との間に上下動自在に配設されたスライドプレート３０５を有する。該スライドプレート３０５は、貫通孔３０６を備え、図示されないコイルスプリングによって上向きに付勢された状態で、下側基板３０１に取付けられている。
【０００５】
そして、該下側基板３０１の挿入孔３０２には、第１接触子３１０が挿入され、固定されている。該第１接触子３１０は、その先端部３１１が下側基板３０１の下面から突出し、プリント配線板３０８にはんだ付されている。さらに、第１接触子３１０は、一対の弾性片３１２及びフック片３１３を備える。
【０００６】
また、スライドプレート３０５の貫通孔３０６には第２接触子３１５が挿入されている。該第２接触子３１５は略Ｕ字状に形成され、その下部が第１接触子３１０の弾性片３１２の間に保持され、フック片３１３が引掛けられている。さらに、第２接触子３１５は、上方に延在する一対の弾性変形可能な挟持片３１６を備え、該挟持片３１６の上端部３１７は上側基板３０３の挿通孔３０４内に進入している。
【０００７】
そして、上側基板３０３の上方から挿通孔３０４に挿入される図示されない半導体装置の端子は、挟持片３１６の上端部３１７により挟持されることによって、第２接触子３１５と導通し、第１接触子３１０を介して、プリント配線板３０８に形成された導電トレースに電気的に接続される。
【０００８】
このように、前記ソケットは、スライドプレート３０５が上下動自在に配設され、また、第２接触子３１５が第１接触子３１０に対して上下動することができるので、接触子の全体長が伸縮可能となっている。これにより、半導体装置の下面に歪（ゆが）みがあって端子の位置ずれが生じている場合でも、スライドプレート３０５が上下動し、かつ、接触子の全体長が伸縮することによって前記端子の位置ずれを吸収し、半導体装置の端子とプリント配線板３０８に形成された導電トレースとを電気的に接続させることができる。
【特許文献１】特開平９−２７０２８７号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
しかしながら、前記従来のソケットにおいては、スライドプレート３０５が移動することによって半導体装置の端子の位置ずれを吸収するので、端子全体の位置ずれは吸収することができても、個々の端子の位置ずれを適切に吸収することができなかった。また、第１接触子３１０が下側基板３０１に固定され、第２接触子３１５がスライドプレート３０５に固定されているので、下側基板３０１やスライドプレート３０５に反りが生じた場合、接触子全体の平面性に影響を与えてしまう。さらに、半導体装置の端子の位置ずれを接触子が弾性変形することによって吸収するので、接触子に応力が残留してしまう。そのため、端子の数が多い場合、例えば、１０００本以上であるような場合、個々の接触子に残留する応力の値が小さくても、ソケット全体としては大きな応力が残留することになる。
【００１０】
本発明は、前記従来のソケットの問題点を解決して、ハウジングに固定される第１端子と該第１端子に対して移動可能に摩擦力によって接続された第２端子とから成る接続端子をハウジングに形成された端子収容凹部内に収容することにより、接続対象装置の端子の各方向への位置ずれを吸収することができ、応力が残留することなく、接続対象装置と接続対象基板とを確実に接続することができる信頼性の高いソケットを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
そのために、本発明のソケットにおいては、接続対象装置の突出端子と接続する接続端子と、該接続端子を配設するための端子収容房を備えるハウジングとを有するソケットであって、該接続端子は、前記ハウジングに固定された第１端子、及び、該第１端子に結合され、前記突出端子と接続する第２端子を備え、該第２端子は、第１端子を摩擦によって保持し、該第１端子に対して複数の方向に変位可能である。
【００１２】
本発明の他のソケットにおいては、さらに、前記接続端子は前記突出端子の少なくとも３軸方向の位置ずれを吸収する。
【００１３】
本発明の更に他のソケットにおいては、さらに、前記接続端子は前記突出端子の傾動を更に吸収する。
【００１４】
本発明の更に他のソケットにおいては、さらに、前記第２端子は、挟持部を備え、前記突出端子を摩擦によって保持し、該突出端子は第２端子に対して少なくとも２軸方向に変位可能である。
【００１５】
本発明の更に他のソケットにおいては、さらに、前記第１端子は切欠き部を備え、前記第２端子は、前記切欠き部と係合して前記第１端子と第２端子との相対的な変位量を規制する規制部を備える。
【００１６】
本発明の更に他のソケットにおいては、さらに、前記第２端子は、前記第１端子を摩擦によって保持する手段として、少なくとも１つの接触凸部を備える。
【００１７】
本発明の更に他のソケットにおいては、さらに、前記第２端子は、第１縦軸部及び第２縦軸部を備える本体部を備え、該本体部は前記第１端子を摩擦によって保持する。
【００１８】
本発明の更に他のソケットにおいては、さらに、前記第２端子は前記突出端子と接続し、前記第１端子は回路基板と接続する。
【発明の効果】
【００１９】
本発明によれば、ソケットにおいては、ハウジングに固定される第１端子と該第１端子に対して移動可能に摩擦力によって接続された第２端子とから成る接続端子をハウジングに形成された端子収容凹部内に収容するようになっている。そのため、接続対象装置の端子の各方向への位置ずれを吸収することができ、応力が残留することなく、接続対象装置と接続対象基板とを確実に接続することができ、信頼性を向上させることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２０】
以下、本発明の実施の形態について図面を参照しながら詳細に説明する。
【００２１】
図１は本発明の第１の実施の形態におけるソケットを示す上方からの斜視図、図２は本発明の第１の実施の形態におけるソケットを示す下方からの斜視図、図３は本発明の第１の実施の形態におけるソケットを示す側面図、図４は本発明の第１の実施の形態におけるソケットを示す断面図であり図３のＡ−Ａ矢視断面図、図５は本発明の第１の実施の形態における接続対象装置を示す下方からの斜視図である。
【００２２】
図において、１０は本実施の形態におけるソケットであり、合成樹脂等の絶縁性材料によって一体的に形成された概略正方形又は長方形の板状の第１ハウジング１１、及び、合成樹脂等の絶縁性材料によって一体的に形成され、前記第１ハウジング１１に取付けられた箱状の第２ハウジング１５から成るハウジングを有する。そして、前記第１ハウジング１１は、一面、すなわち、図１〜３における上面が接続対象装置４０の突出端子４１が配設された面（図５における下面）に対向し、他面、すなわち、図１〜３における下面が第２ハウジング１５に対向する。そして、該第２ハウジング１５は、複数の接続端子２０を内部に収容し、該接続端子２０のテール部２５が突出する面、すなわち、図１〜３における下面が図示されない接続対象回路基板の電極が配設された面に対向するように、接続対象回路基板に取付けられ、接続対象装置４０の下面から突出する各突出端子４１と接続対象回路基板の対応する導電トレースとを電気的に接続するために使用される。なお、前記第１ハウジング１１の上面は、載置面として機能し、接続対象装置４０が直接載置される。
【００２３】
ここで、前記接続対象装置４０は、例えば、ＩＣ、ＬＳＩ等の半導体装置であるが、少なくとも一面に突出端子４１を備えるものであれば、いかなる種類の電気装置又は電子装置であってもよい。また、前記突出端子４１は、接続対象装置４０の一面から垂直方向に突出する棒状又は針状の電極ピンであり、格子状に配列されてＰＧＡを形成する。なお、図５に示される例においては、説明の都合上、突出端子４１の数が９本であるが、突出端子４１の数は、任意に設定することができ、例えば、１０００本以上であってもよい。また、図５に示される例において、突出端子４１は、四角柱状であるが、断面が円形の円柱状であってもよいし、いかなる形状のものであってもよい。さらに、前記接続対象回路基板は、例えば、コンピュータ、テレビ、ゲーム機、カメラ、ナビゲーション装置等の電子装置におけるマザーボード、ドーターボード等の配線回路基板であるが、半導体検査装置の検査用回路基板であってもよいし、いかなる種類の回路基板であってもよい。
【００２４】
なお、本実施の形態において、ソケット１０の各部の構成及び動作を説明するために使用される上、下、左、右、前、後等の方向を示す表現は、絶対的なものでなく相対的なものであり、前記ソケット１０の各部が図に示される姿勢である場合に適切であるが、その姿勢が変化した場合には姿勢の変化に応じて変更して解釈されるべきものである。
【００２５】
そして、前記第１ハウジング１１は、厚さ方向に貫通するように形成され、前記接続対象装置４０の突出端子４１が挿入される端子挿入孔１２を有する。該端子挿入孔１２は、数及び配列が突出端子４１の数及び配列に対応するように形成される。また、図１に示される例において、端子挿入孔１２は、突出端子４１の断面形状に対応した形状をしており、第１ハウジング１１側の端部には、突出端子４１の挿入を容易にするために、テーパ面が形成されている。
【００２６】
さらに、矩（く）形の板状である第１ハウジング１１の４辺には、下方に延在する係合部１３が各々形成されている。各係合部１３には係合孔１３ａが形成され、該係合孔１３ａに第２ハウジング１５の４つの側面に各々形成された係合突起１６が係合することによって、第１ハウジング１１と第２ハウジング１５とが結合されるようになっている。
【００２７】
ここで、該第２ハウジング１５は、上面が開放された概略直方体の箱状の部材であり、下面を閉止する底板１７、及び、該底板１７と４つの側面とによって画定される内部空間を接続端子２０を収容するための複数の端子収容房１８に仕切る仕切板１９を有する。前記端子収容房１８は、上面が第１ハウジング１１によって画定され、下面が底板１７によって画定され、側面が仕切板１９によって画定された四角柱状の空間であり、各々が一つの接続端子２０を収容する。さらに、前記端子収容房１８は数及び配列が端子挿入孔１２の数及び配列に対応するように形成され、各端子収容房１８が対応する端子挿入孔１２に連通する。これにより、該端子挿入孔１２を通して挿入された突出端子４１は、端子収容房１８内に収容された接続端子２０と接続することができる。
【００２８】
本実施の形態において、該接続端子２０は、第２ハウジング１５に固定された第１端子２１と、該第１端子２１を摩擦によって保持することにより、複数の方向に変位可能となるように第１端子２１に結合された第２端子３１とから成る。そして、該第２端子３１は、端子収容房１８内に挿入された突出端子４１と接続する接触部３４を有する。また、前記第１端子２１は突出部２４ａを備える固定部２４を有し、該固定部２４は、各端子収容房１８に対応する位置において底板１７を貫通するように形成された固定孔１７ａに挿入された状態で固定される。なお、前記突出部２４ａは、図２に示されるように、底板１７の下面に係合する。また、前記固定部２４には、下方に延在するテール部２５が接続されている。該テール部２５は、底板１７の下面から下方に向けて突出し、図示されない接続対象回路基板の上面に形成された電極としての図示されない電極パッドに当接して、はんだ付等の固定手段によって電極パッドに固定され、電気的に接続される。
【００２９】
次に、前記接続端子２０の構成について詳細に説明する。
【００３０】
図６は本発明の第１の実施の形態における接続端子を示す斜視図、図７は本発明の第１の実施の形態における接続端子を示す側面図、図８は本発明の第１の実施の形態における接続端子の第１端子を示す斜視図、図９は本発明の第１の実施の形態における接続端子の第２端子を示す斜視図、図１０は本発明の第１の実施の形態における接続端子の第２端子を示す側面図である。
【００３１】
本実施の形態において、第１端子２１及び第２端子３１は、図６及び７に示されるように組合されて接続端子２０を構成する。ここで、第１端子２１は、金属等の導電性材料から成り、図８に示されるように、概略コ字状の本体部２２、該本体部２２から下方に延在する固定部２４、及び、該固定部２４から下方に延在するテール部２５を有する。なお、前記本体部２２、固定部２４及びテール部２５は一体的に形成されている。そして、前記本体部２２には矩形の切欠き部２３が形成され、前記本体部２２は、切欠き部２３の３辺を囲むように配設された縦軸部２２ａ、下側横軸部２２ｂ及び上側横軸部２２ｃを備える。
【００３２】
また、第２端子３１は、金属等の導電性材料から成り、図９及び１０に示されるように、概略Ｕ字状の側面形状を備える本体部３２、該本体部３２の第１縦軸部３２ａに接続された結合部３３、及び、前記本体部３２の第２縦軸部３２ｂに接続された接触部３４を有する。なお、前記本体部３２、結合部３３及び接触部３４は一体的に形成されている。また、第１縦軸部３２ａ及び第２縦軸部３２ｂは、互いに平行に上下方向に延在し、上端が湾曲部によって接続されている。
【００３３】
そして、前記結合部３３は、第１縦軸部３２ａの下端から一側方に突出するように形成され、更に上方に突出する規制部としての係合腕部３３ａを備える。該係合腕部３３ａは、結合部３３から斜め上方に延在し、自由端である先端が第２縦軸部３２ｂに接近するように形成された細長の部材である。また、前記結合部３３の第１縦軸部３２ａに近接した部位には、第２縦軸部３２ｂに向けて突出する表面が球面状の接触凸部３３ｂが形成されている。そして、第２縦軸部３２ｂの第１縦軸部３２ａ側の面、すなわち、内側の面と接触凸部３３ｂの頂点との距離は、第１端子２１の本体部２２の厚さ寸法よりもわずかに短い程度に設定されている。
【００３４】
また、前記接触部３４は、概略Ｕ字状の上面及び下面形状を備え、第２縦軸部３２ｂの下端よりわずかに上方の部位に接続されている。なお、接触部３４の中央部は第２縦軸部３２ｂと融合して一体化し、前記中央部の両側から湾曲する腕部３４ａが突出している。そして、両方の腕部３４ａは対称な形状を備え、自由端である先端は互いに平行になって向合っている。
【００３５】
ここで、腕部３４ａの先端の上縁には、上方に向けて延在する細長の挟持部３４ｂが接続されている。両側の挟持部３４ｂは、上に行くに従って互いの距離が短くなるように傾斜している。また、挟持部３４ｂの自由端である先端には、更に上方に向けて延在する細長のガイド部３４ｃが接続されている。両側のガイド部３４ｃは、挟持部３４ｂと反対向きに傾斜し、上に行くに従って互いの距離が長くなるようになっている。これにより、ガイド部３４ｃの互いに向合う面は、突出端子４１の挿入を容易にするテーパ面を形成し、上方から移動する突出端子４１の先端を挟持部３４ｂ同士の間の空間にガイドする。なお、先端における挟持部３４ｂ同士の距離は、突出端子４１の幅寸法よりも短くなるように設定されている。
【００３６】
一方、腕部３４ａの先端の下縁には、下方に向けて延在する底部３４ｄが接続されている。両側の底部３４ｄは、挟持部３４ｂよりも短く、下に行くに従って互いの距離が短くなるように傾斜している。これにより、両側の腕部３４ａ、挟持部３４ｂ、ガイド部３４ｃ及び底部３４ｄによって画定される空間は、瓶（びん）の内部のような形状を備え、上下の開放端が狭く、中央が広くなっている。
【００３７】
そして、第１端子２１及び第２端子３１は、第１端子２１を第２端子３１の下方から概略Ｕ字状の側面形状を備える本体部３２内に挿入するように相対的に移動させることによって相互に結合され、図６及び７に示されるように、接続端子２０を構成する。
【００３８】
第１端子２１と第２端子３１とが結合された状態において、第１端子２１の本体部２２の一面は第２端子３１の第２縦軸部３２ｂの内側の面と当接し、前記本体部２２の他面は接触凸部３３ｂの頂点と当接している。この場合、第２縦軸部３２ｂの内側の面と接触凸部３３ｂの頂点との距離が本体部２２の厚さ寸法よりも短いので、第１端子２１の本体部２２は第２端子３１の本体部３２によって前後（図７における左右）から挟持された状態となっている。しかし、第１端子２１と第２端子３１とは、互いに固着されてはいないので、第２端子３１は、第１端子２１に対し、挟持する方向（図７における横方向）に垂直な面内で変位することができる。このように、第２端子３１は、第１端子２１を摩擦によって保持することにより、該第１端子２１に対して複数の方向に変位可能となっている。
【００３９】
また、該第１端子２１と第２端子３１とが結合された状態において、該第２端子３１の係合腕部３３ａの先端が第１端子２１の切欠き部２３内に進入して係合している。この場合、前記係合腕部３３ａの先端の寸法よりも切欠き部２３の寸法の方が大きく、係合腕部３３ａと切欠き部２３との係合が緩やかなので、係合腕部３３ａは切欠き部２３に対してある程度変位することができる。したがって、第２端子３１は、第１端子２１に対して変位することができるとともに、係合腕部３３ａと切欠き部２３との係合によって規制された範囲内で変位することができる。すなわち、係合腕部３３ａと切欠き部２３との係合によって、第１端子２１と第２端子３１との相対的な変位量が規制される。
【００４０】
次に、前記接続端子２０が接続対象装置４０の突出端子４１の位置ずれを吸収する動作について説明する。
【００４１】
ここで、ソケット１０は、あらかじめ図示されない接続対象回路基板に取付けられているものとする。なお、前述のようにして第１端子２１及び第２端子３１が結合された接続端子２０は、図４に示されるように、第２ハウジング１５の端子収容房１８内に収容されている。この場合、固定部２４が底板１７の固定孔１７ａに固定され、テール部２５が接続対象回路基板の電極パッドに固定されているので、第１端子２１は第２ハウジング１５に対して移動不能となっている。一方、第２端子３１は、第１端子２１に対して移動可能に結合されているので、接続対象装置４０の突出端子４１の位置ずれを吸収することができる。
【００４２】
そして、図５に示されるような接続対象装置４０とソケット１０を取付けた接続対象回路基板とを相対的に移動させ、接続対象装置４０の下面と第１ハウジング１１の上面とを対向させた状態とする。この場合、接続対象装置４０の下面と第１ハウジング１１の上面とはほぼ平行であり、また、接続対象装置４０の突出端子４１と第１ハウジング１１の端子挿入孔１２との位置がほぼ一致するように位置合せされている。
【００４３】
続いて、接続対象装置４０及び／又は接続対象回路基板を相手側に移動させ、接続対象装置４０の下面の突出端子４１の各々を、第１ハウジング１１の端子挿入孔１２を通して、第２ハウジング１５の対応する端子収容房１８内に進入させる。すると、突出端子４１は、第２端子３１の両側の挟持部３４ｂの間に挿入される。この場合、該挟持部３４ｂの先端に接続されているガイド部３４ｃの互いに向合う面がテーパ面を形成しているので、前記突出端子４１の先端は、挟持部３４ｂ同士の間の空間にスムーズにガイドされる。そして、先端における挟持部３４ｂ同士の距離が突出端子４１の幅寸法よりも短くなるように設定されているので、突出端子４１は両側の挟持部３４ｂによって挟持された状態となり、確実に第２端子３１と接続して電気的に導通する。これにより、突出端子４１は、第２端子３１を介して、接続対象回路基板の電極パッドと導通する。
【００４４】
ところで、何らかの原因で接続対象装置４０に歪みが生じたような場合、該接続対象装置４０の下面が湾曲して突出端子４１の位置が本来の位置からずれてしまう。すなわち、突出端子４１に位置ずれが生じてしまう。しかし、このような場合であっても、第２端子３１が第１端子２１に対して移動可能に結合されているので、前記突出端子４１の位置ずれを吸収することができる。
【００４５】
より詳細に説明すると、第２端子３１は、第１端子２１に対し、２軸方向に変位するとともに、傾動することができる。前述のように、第２端子３１は、第１端子２１に対し、本体部３２が第１端子２１の本体部２２を挟持する方向に垂直な面内で変位することができるので、図７における上下方向、及び、図７の図面に垂直な方向の２軸方向に変位することができる。また、図７における横方向に延在する軸を中心にして傾動する、すなわち、本体部３２の上端部が首振りするように変位することができる。このように、突出端子４１の前記２軸方向の位置ずれ及び傾動は、第２端子３１の第１端子２１に対する変位により吸収することができる。この場合、第２端子３１は、その本体部３２が第１端子２１の本体部２２を摩擦によって保持することにより第１端子２１に対して結合されているので、変位によって、第１端子２１又は第２端子３１を構成する部材の一部が弾性変形することがない。そのため、突出端子４１の前記２軸方向の位置ずれ及び傾動を吸収しても、第１端子２１又は第２端子３１に応力が残留することがない。また、突出端子４１が弾性変形することもないので、該突出端子４１にも応力が残留することがない。
【００４６】
さらに、第２端子３１の挟持部３４ｂが突出端子４１を摩擦によって保持しているので、突出端子４１は、第２端子３１に対して図７の横方向及び上下方向に変位することができる。すなわち、突出端子４１の更に他の２軸方向への位置ずれは、突出端子４１自体の第２端子３１に対する変位により吸収することができる。この場合も、突出端子４１は、第２端子３１の挟持部３４ｂが突出端子４１を摩擦によって保持されているので、変位により、第１端子２１又は第２端子３１を構成する部材の一部が弾性変形することがない。そのため、突出端子４１の更に他の２軸方向の位置ずれを吸収しても、第１端子２１又は第２端子３１に応力が残留することがない。また、突出端子４１が弾性変形することもないので、該突出端子４１にも応力が残留することがない。
【００４７】
このように、本実施の形態において、第２端子３１は、第１端子２１を摩擦によって保持し、該第１端子２１に対して複数の方向に変位可能になっている。そのため、第２端子３１が第１端子２１に対して変位することによって、突出端子４１の位置ずれを吸収することができる。しかも、第１端子２１又は第２端子３１に応力が残留することがない。これにより、突出端子４１の数が多く、接続対象装置４０に歪みが生じている場合であっても、突出端子４１を接続端子２０に接続することができるので、接続対象装置４０と接続端子２０とを確実に接続することができる。さらに、第１端子２１のテール部２５が接続対象回路基板の電極パッドにはんだ付等によって固定されている部分にもストレスが加わることがないので、はんだクラック等が発生せず、接続端子２０と接続対象回路基板とを確実に接続することができる。
【００４８】
また、接続端子２０は、突出端子４１の３軸方向の位置ずれを吸収するともに、突出端子４１の傾動も吸収するので、突出端子４１の多様な位置ずれにも対応して、突出端子４１を確実に接続することができる。さらに、個々の突出端子４１が最適な位置で対応する接続端子２０と接続されるので、突出端子４１を接続端子２０に対して挿抜する際に要する力を低減することができる。
【００４９】
さらに、第２端子３１は、第１端子２１と係合して変位量を規制する規制部を備えるので、第１端子２１から離脱することがない。
【００５０】
次に、本発明の第２の実施の形態について説明する。なお、第１の実施の形態と同じ構造を有するものについては、同じ符号を付与することによってその説明を省略する。また、前記第１の実施の形態と同じ動作及び同じ効果についても、その説明を省略する。
【００５１】
図１１は本発明の第２の実施の形態における接続端子を示す図である。なお、図１１（ａ）は結合前の接続端子を示す斜視図、図１１（ｂ）は結合後の接続端子の側面図である。
【００５２】
本実施の形態において、接続端子５０は、図１１（ｂ）に示されるように、第２ハウジング１５に固定される第１端子５１と、該第１端子５１を摩擦によって保持することにより、複数の方向に変位可能となるように第１端子５１に結合された第２端子６１とから成る。そして、第１端子５１及び第２端子６１は、図１１（ａ）に示されるように組合されて接続端子５０を構成する。
【００５３】
ここで、第１端子５１は、金属等の導電性材料から成り、概略Ｌ字状の形状を有し、上下方向に延在する細長い板状の本体部５２、及び、該本体部５２の下端に接続され、横方向に延在するテール部５３を備える。なお、前記本体部５２及びテール部５３は一体的に形成されている。そして、テール部５３は、底板１７の下面から下方に向けて突出し、接続対象回路基板の上面に形成された電極パッドに当接して、はんだ付等の固定手段によって電極パッドに固定され、電気的に接続される。
【００５４】
また、第２端子６１は、金属等の導電性材料から成り、概略Ｕ字状の上面及び下面形状を備える本体部６２、及び、該本体部６２の中央部の上端に接続され、湾曲して下方に延在する保持部６３を有する。そして、前記本体部６２の中央部の両側からは、湾曲する腕部６２ａが突出し、両方の該腕部６２ａは対称な形状を備え、互いに平行になって向合っている。なお、腕部６２ａの互いに向合っている面には、突出する挟持部６２ｂが形成され、該挟持部６２ｂ同士の距離は、突出端子４１の幅寸法よりも短くなるように設定されている。また、本体部６２の中央部と該中央部に接続される保持部６３とは、概略Ｕ字状の側面形状を備え、互いに平行になって向合っている。なお、本体部６２の中央部及び保持部６３の互いに向合っている面同士の距離は、第１端子５１の本体部５２の厚さ寸法よりもわずかに短い程度に設定されている。
【００５５】
そして、第１端子５１及び第２端子６１は、第１端子５１を第２端子６１の下方から概略Ｕ字状の側面形状を備える本体部６２の中央部と保持部６３との間に挿入するように相対的に移動させることによって相互に結合され、図１１（ｂ）に示されるように、接続端子５０を構成する。
【００５６】
第１端子５１と第２端子６１とが結合された状態において、第１端子５１の本体部５２は第２端子６１の本体部６２の中央部及び保持部６３と当接している。この場合、本体部６２の中央部及び保持部６３の互いに向合っている面同士の距離は、第１端子５１の本体部５２の厚さ寸法よりも短いので、第１端子５１の本体部５２は第２端子６１の本体部６２の中央部及び保持部６３によって前後（図１１（ｂ）における左右）から挟持された状態となっている。しかし、第１端子５１と第２端子６１とは、互いに固着されてはいないので、第２端子６１は、第１端子５１に対し、挟持する方向（図１１（ｂ）における横方向）に垂直な面内で変位することができる。このように、第２端子６１は、第１端子５１を摩擦によって保持することにより、第１端子５１に対して複数の方向に変位可能となっている。
【００５７】
なお、本実施の形態における接続端子５０が接続対象装置４０の突出端子４１の位置ずれを吸収する動作については、前記第１の実施の形態と実質的に同様であるので、説明を省略する。
【００５８】
このように、本実施の形態において、ソケット１０の接続端子５０は、前記第１の実施の形態における接続端子３０よりも単純な形状を有しているので、より容易に製造することができ、更に小型化することができる。そのため、突出端子４１の数がより多数、例えば、２０００本以上の接続対象装置４０を接続するためのソケット１０を容易に製造することができる。なお、その他の点の効果については、前記前記第１の実施の形態と同様であるので、説明を省略する。
【００５９】
また、本発明は前記実施の形態に限定されるものではなく、本発明の趣旨に基づいて種々変形させることが可能であり、それらを本発明の範囲から排除するものではない。
【図面の簡単な説明】
【００６０】
【図１】本発明の第１の実施の形態におけるソケットを示す上方からの斜視図である。
【図２】本発明の第１の実施の形態におけるソケットを示す下方からの斜視図である。
【図３】本発明の第１の実施の形態におけるソケットを示す側面図である。
【図４】本発明の第１の実施の形態におけるソケットを示す断面図であり図３のＡ−Ａ矢視断面図である。
【図５】本発明の第１の実施の形態における接続対象装置を示す下方からの斜視図である。
【図６】本発明の第１の実施の形態における接続端子を示す斜視図である。
【図７】本発明の第１の実施の形態における接続端子を示す側面図である。
【図８】本発明の第１の実施の形態における接続端子の第１端子を示す斜視図である。
【図９】本発明の第１の実施の形態における接続端子の第２端子を示す斜視図である。
【図１０】本発明の第１の実施の形態における接続端子の第２端子を示す側面図である。
【図１１】本発明の第２の実施の形態における接続端子を示す図である。
【図１２】従来のソケットの要部断面図である。
【符号の説明】
【００６１】
１０    ソケット
１１    第１ハウジング
１２    端子挿入孔
１３    係合部
１３ａ    係合孔
１５    第２ハウジング
１６    係合突起
１７    底板
１７ａ    固定孔
１８    端子収容房
１９    仕切板
２０、５０    接続端子
２１、５１    第１端子
２２、３２、５２、６２    本体部
２２ａ    縦軸部
２２ｂ    下側横軸部
２２ｃ    上側横軸部
２３    切欠き部
２４    固定部
２４ａ    突出部
２５、５３    テール部
３１、６１    第２端子
３２ａ    第１縦軸部
３２ｂ    第２縦軸部
３３    結合部
３３ａ    係合腕部
３３ｂ    接触凸部
３４    接触部
３４ａ、６２ａ    腕部
３４ｂ、６２ｂ    挟持部
３４ｃ    ガイド部
３４ｄ    底部
４０    接続対象装置
４１    突出端子
６３    保持部
３０１    下側基板
３０２    挿入孔
３０３    上側基板
３０４    挿通孔
３０５    スライドプレート
３０６    貫通孔
３０８    プリント配線板
３１０    第１接触子
３１１    先端部
３１２    弾性片
３１３    フック片
３１５    第２接触子
３１６    挟持片
３１７    上端部
【図１】
2007123061.tif 000003
【図２】
2007123061.tif 000004
【図３】
2007123061.tif 000005
【図４】
2007123061.tif 000006
【図５】
2007123061.tif 000007
【図６】
2007123061.tif 000008
【図７】
2007123061.tif 000009
【図８】
2007123061.tif 000010
【図９】
2007123061.tif 000011
【図１０】
2007123061.tif 000012
【図１１】
2007123061.tif 000013
【図１２】
2007123061.tif 000014