(57)【要約】【課題】外力に起因する半田ボールの損傷を防止できるＢＧＡ型半導体パッケージの実装構造および電子機器を提供する。【解決手段】指紋読取部５は、指紋センサ５０とセンサ搭載基板５１とを有し、指紋センサ５０とセンサ搭載基板５１は半田ボール５２により電気的に接続される。支持部材５３は、センサ搭載基板５１の開口部に下面より挿入され、支持部５３Ａの先端と指紋センサ５０の裏面との間隔がｄとなるように設置され、接着剤５３Ｂにて固定されている。【選択図】図２
2007123788.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
少なくとも一方の面に複数の電極を有するＢＧＡ（Ｂａｌｌ  Ｇｒｉｄ  Ａｌｌａｙ）型の半導体パッケージと、
第１の面と、前記第１の面の反対側に位置する第２の面と、前記複数の電極の夫々に対向するように前記第１の面上に設けられて前記複数の電極と電気的に接続する複数の金属端子と、前記一方の面の電極を有さない領域の対向する位置に設けられ、前記第１及び前記第２の面を開口する複数の孔部とを有した実装基板と、
前記孔部に挿入され、一端が前記一方の面と所定の間隔を有した棒状の軸部と、前記軸部の他端に接続される面を有し、前記面が前記第２の面と接する平面部とを有する支持部材とを備えたことを特徴とするＢＧＡ型半導体パッケージの実装構造。
【請求項２】
少なくとも一方の面に複数の電極を有し、前記一方の面の前記複数の電極を有さない領域の少なくとも２個所に一定の深さの凹部を有するＢＧＡ型の半導体パッケージと、
第１の面と、前記第１の面の反対側に位置する第２の面と、前記複数の電極の夫々に対向するように前記第１の面上に設けられて前記複数の電極と電気的に接続する複数の金属端子と、前記一方の面に設けられた前記凹部に対向する位置に設けられ、前記第１及び前記第２の面を開口する複数の孔部とを有した実装基板と、
前記孔部に挿入され、一端が前記一方の面と同一面上に配置される棒状の軸部と、前記軸部の他端に接続される面を有し、前記面が前記第２の面と接する平面部とを有する支持部材とを備えたことを特徴とするＢＧＡ型半導体パッケージの実装構造。
【請求項３】
前記支持部材は、ネジ切りされた前記軸部を有し、前記実装基板はネジ切りされた前記孔部に前記軸部をネジ係合してなることを特徴とする請求項１または２に記載のＢＧＡ型半導体パッケージの実装構造。
【請求項４】
少なくとも一方の面に複数の電極を有し、前記一方の面の前記複数の電極を有さない領域の少なくとも２個所に一定の高さの凸部を有するＢＧＡ型の半導体パッケージと、
第１の面と、前記第１の面の反対側に位置する第２の面と、前記複数の電極の夫々に対向するように前記第１の面上に設けられて前記複数の電極と電気的に接続する複数の金属端子とを有し、前記半導体パッケージを実装することにより前記凸部の端部との間に所定の間隔を有する実装基板とを備えたことを特徴とするＢＧＡ型半導体パッケージの実装構造。
【請求項５】
少なくとも一方の面に複数の電極を有するＢＧＡ（Ｂａｌｌ  Ｇｒｉｄ  Ａｌｌａｙ）型の指紋センサと、
第１の面と、前記第１の面の反対側に位置する第２の面と、前記複数の電極の夫々に対向するように前記第１の面上に設けられて前記複数の電極と電気的に接続する複数の金属端子と、前記一方の面の電極を有さない領域の対向する位置に設けられ、前記第１及び前記第２の面を開口する複数の孔部とを有した実装基板と、
前記孔部に挿入され、一端が前記一方の面と所定の間隔を有した棒状の軸部と、前記軸部の他端に接続される面を有し、前記面が前記第２の面と接する平面部とを有する支持部材とを有し、前記指紋センサに指を接触させることによる指紋認証操作に基づいて指紋の読み取りを行う指紋読取部を有することを特徴とする電子機器。
【請求項６】
少なくとも一方の面に複数の電極を有し、前記一方の面の前記複数の電極を有さない領域の少なくとも２個所に一定の深さの凹部を有するＢＧＡ型の指紋センサと、
第１の面と、前記第１の面の反対側に位置する第２の面と、前記複数の電極の夫々に対向するように前記第１の面上に設けられて前記複数の電極と電気的に接続する複数の金属端子と、前記一方の面に設けられた前記凹部に対向する位置に設けられ、前記第１及び前記第２の面を開口する複数の孔部とを有した実装基板と、
前記孔部に挿入され、一端が前記一方の面と同一面上に配置される棒状の軸部と、前記軸部の他端に接続される面を有し、前記面が前記第２の面と接する平面部とを有する支持部材とを有し、前記指紋センサに指を接触させることによる指紋認証操作に基づいて指紋の読み取りを行う指紋読取部を有することを特徴とする電子機器。
【請求項７】
前記支持部材は、ネジ切りされた前記軸部を有し、前記実装基板はネジ切りされた前記孔部に前記軸部をネジ係合してなることを特徴とする請求項５または６に記載の電子機器。
【請求項８】
少なくとも一方の面に複数の電極を有し、前記一方の面の前記複数の電極を有さない領域の少なくとも２個所に一定の高さの凸部を有するＢＧＡ型の指紋センサと、
第１の面と、前記第１の面の反対側に位置する第２の面と、前記複数の電極の夫々に対向するように前記第１の面上に設けられて前記複数の電極と電気的に接続する複数の金属端子とを有し、前記半導体パッケージを実装することにより前記凸部の端部との間に所定の間隔を有する実装基板とを有し、前記指紋センサに指を接触させることによる指紋認証操作に基づいて指紋の読み取りを行う指紋読取部を有することを特徴とする電子機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ＢＧＡ（Ｂａｌｌ  Ｇｒｉｄ  Ａｒｒａｙ）型半導体パッケージの実装構造および指紋センサをＢＧＡ型で実装した電子機器に関するものであり、特に外力に対して高い耐久性を有するＢＧＡ型半導体パッケージの実装構造および電子機器に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、装置の小型軽量化に伴い、また同時にチップの多ピン化に対処すべくＢＧＡを使用したパッケージが増えてきている。ＢＧＡは、複数の半田ボールを外部電極とする実装構造で、ワイヤのような柔軟性がないため物理的な外部衝撃に弱く半田クラックが発生しやすいという問題がある。
【０００３】
このような問題を解決する手段として、従来、ＢＧＡ型半導体パッケージにおいて、実装後の強度や信頼性を向上するため、実装基板とパッケージの間に樹脂を流し込んで硬化させる方法が知られている。しかし、この方法によると、作業工程増となり、コストが増加するという問題がある。また、工程の際に余分な熱ストレスや機械的ストレスが生じ、製造後はパッケージを取り外すことができないために部分修理が不可能となるという問題がある。
【０００４】
このような問題を解決する手段として、実装基板とパッケージの両者の位置を固定し補強するピンやリードを設けたものが知られている（例えば、特許文献１、２）。
【０００５】
これらの補強ＢＧＡ型半導体パッケージによると、パッケージ搭載の工程において、ピンやリードを取り付ける作業を加えるだけで済み、作業時間が大幅に増加することもなく製造可能である。また、ピンやリードは実装基板側かパッケージ側の少なくとも一方を半田にて固定するため、製造後においても半田を溶解させることで取り外しが可能である。また、部分的な半田付けであるため、パッケージに余分な熱ストレスや機械的ストレスを加えることなく作業が可能である。
【特許文献１】特開２０００−２２８４５８号公報
【特許文献２】特開２０００−２７７８８４号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかし、従来の補強ＢＧＡ型半導体パッケージによると、実装基板とパッケージは完全に位置固定されるため、故意的に外力を加えられる指紋センサのようなパッケージを実装する場合は、外力を受けることにより実装基板が変形することで補強ピンやリードからパッケージが力を受け、ひいてはパッケージにクラック等の損傷が生じるという問題がある。
【０００７】
従って、本発明の目的は、外力に起因する半田ボールの損傷を防止できるＢＧＡ型半導体パッケージの実装構造を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
（１）本発明は上記目的を達成するため、少なくとも一方の面に複数の電極を有するＢＧＡ（Ｂａｌｌ  Ｇｒｉｄ  Ａｒｒａｙ）型の半導体パッケージと、第１の面と、前記第１の面の反対側に位置する第２の面と、前記複数の電極の夫々に対向するように前記第１の面上に設けられて前記複数の電極と電気的に接続する複数の金属端子と、前記一方の面の電極を有さない領域の対向する位置に設けられ、前記第１及び前記第２の面を開口する複数の孔部とを有した実装基板と、前記孔部に挿入され、一端が前記一方の面と所定の間隔を有した棒状の軸部と、前記軸部の他端に接続される面を有し、前記面が前記第２の面と接する平面部とを有する支持部材とを備えたＢＧＡ型半導体パッケージの実装構造を提供する。
【０００９】
このような構成によれば、半導体パッケージと実装基板の間隔は、支持部材を設けたことで、外力に起因して実装基板が変形し、変形に基づいて狭まる力が働いた場合も、一定以上に維持されるため、繰り返し外力を受けた場合にも金属端子と電極とを電気的に接続する半田ボールがクラック、ブリッジ等の損傷を受けることがない。また、支持部材は、半導体パッケージが外力を受けていない状態では半導体パッケージに接していないため、半導体パッケージに損傷を与えない。
【００１０】
（２）また、本発明は上記目的を達成するため、少なくとも一方の面に複数の電極を有し、前記一方の面の前記複数の電極を有さない領域の少なくとも２個所に一定の深さの凹部を有するＢＧＡ型の半導体パッケージと、第１の面と、前記第１の面の反対側に位置する第２の面と、前記複数の電極の夫々に対向するように前記第１の面上に設けられて前記複数の電極と電気的に接続する複数の金属端子と、前記一方の面に設けられた前記凹部に対向する位置に設けられ、前記第１及び前記第２の面を開口する複数の孔部とを有した実装基板と、前記孔部に挿入され、一端が前記一方の面と同一面上に配置される棒状の軸部と、前記軸部の他端に接続される面を有し、前記面が前記第２の面と接する平面部とを有する支持部材とを備えたＢＧＡ型半導体パッケージの実装構造を提供する。
【００１１】
このような構成によれば、（１）における構成による効果が得られるだけでなく、支持部材のサイズを容易に決定することができる。
【００１２】
（３）また、本発明は上記目的を達成するため、少なくとも一方の面に複数の電極を有し、前記一方の面の前記複数の電極を有さない領域の少なくとも２個所に一定の高さの凸部を有するＢＧＡ型の半導体パッケージと、第１の面と、前記第１の面の反対側に位置する第２の面と、前記複数の電極の夫々に対向するように前記第１の面上に設けられて前記複数の電極と電気的に接続する複数の金属端子とを有し、前記半導体パッケージを実装することにより前記凸部の端部との間に所定の間隔を有する実装基板とを備えたＢＧＡ型半導体パッケージの実装構造を提供する。
【００１３】
このような構成によれば、（１）における構成による効果が得られるだけでなく、支持部材を使用せずにＢＧＡ型半導体パッケージを構成することができる。
【００１４】
（４）また、本発明は上記目的を達成するため、少なくとも一方の面に複数の電極を有するＢＧＡ（Ｂａｌｌ  Ｇｒｉｄ  Ａｒｒａｙ）型の指紋センサと、第１の面と、前記第１の面の反対側に位置する第２の面と、前記複数の電極の夫々に対向するように前記第１の面上に設けられて前記複数の電極と電気的に接続する複数の金属端子と、前記一方の面の電極を有さない領域の対向する位置に設けられ、前記第１及び前記第２の面を開口する複数の孔部とを有した実装基板と、前記孔部に挿入され、一端が前記一方の面と所定の間隔を有した棒状の軸部と、前記軸部の他端に接続される面を有し、前記面が前記第２の面と接する平面部とを有する支持部材とを有し、前記指紋センサに指を接触させることによる指紋認証操作に基づいて指紋の読み取りを行う指紋読取部を有する電子機器を提供する。
【００１５】
このような構成によれば、操作者が指紋読取部を指で押しながら指紋認証操作を行い、その操作に起因して実装基板が変形し、変形に基づいて指紋センサと実装基板の間隔が狭まる力が働いた場合も、支持部材を設けたことで一定以上の間隔が維持されるため、繰り返し操作による変形が生じた場合も指紋読取部の故障の原因となる半田ボールがクラック、ブリッジ等の損傷を受けることがない。また、支持部材は、指紋認証を行わない状態では指紋センサに接していないため、支持部材は指紋センサに損傷を与えない。
【００１６】
（５）また、本発明は上記目的を達成するため、少なくとも一方の面に複数の電極を有し、前記一方の面の前記複数の電極を有さない領域の少なくとも２個所に一定の深さの凹部を有するＢＧＡ型の指紋センサと、第１の面と、前記第１の面の反対側に位置する第２の面と、前記複数の電極の夫々に対向するように前記第１の面上に設けられて前記複数の電極と電気的に接続する複数の金属端子と、前記一方の面に設けられた前記凹部に対向する位置に設けられ、前記第１及び前記第２の面を開口する複数の孔部とを有した実装基板と、前記孔部に挿入され、一端が前記一方の面と同一面上に配置される棒状の軸部と、前記軸部の他端に接続される面を有し、前記面が前記第２の面と接する平面部とを有する支持部材とを有し、前記指紋センサに指を接触させることによる指紋認証操作に基づいて指紋の読み取りを行う指紋読取部を有する電子機器を提供する。
【００１７】
このような構成によれば、（４）における構成による効果が得られるだけでなく、支持部材のサイズを容易に決定することができるため、指紋読取部の製造リードタイムを短縮できる。
【００１８】
（６）また、本発明は上記目的を達成するため、少なくとも一方の面に複数の電極を有し、前記一方の面の前記複数の電極を有さない領域の少なくとも２個所に一定の高さの凸部を有するＢＧＡ型の指紋センサと、第１の面と、前記第１の面の反対側に位置する第２の面と、前記複数の電極の夫々に対向するように前記第１の面上に設けられて前記複数の電極と電気的に接続する複数の金属端子とを有し、前記半導体パッケージを実装することにより前記凸部の端部との間に所定の間隔を有する実装基板とを有し、前記指紋センサに指を接触させることによる指紋認証操作に基づいて指紋の読み取りを行う指紋読取部を有する電子機器を提供する。
【００１９】
このような構成によれば、（４）における構成による効果が得られるだけでなく、支持部材を使用せずに指紋読取部を構成することができる。
【発明の効果】
【００２０】
本発明によれば、外力に起因する半田ボールの損傷を防止できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２１】
以下に、本発明のＢＧＡ型パッケージの実装構造および指紋読取装置の実施の形態を図面を参考にして詳細に説明する。
【００２２】
〔第１の実施の形態〕
（電子機器の構成）
図１は、本発明の第１の実施の形態に係る電子機器としてのノート型パーソナルコンピュータの概略構成図である。
【００２３】
このノート型パーソナルコンピュータ１００は、上ケース１０と下ケース２０から構成され、ヒンジにより開閉自在に接続されている。上ケース１０は、文字や画像等を表示する画像表示部１を有する。下ケース２０は、ＣＰＵ（Ｃｅｎｔｒａｌ  Ｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ  Ｕｎｉｔ）やＨＤＤ（Ｈａｒｄ  Ｄｉｓｃ  Ｄｒｉｖｅ）等の電子部品より構成される本体機能部２と、文字やコマンドを入力するための文字入力部３と、ポインティングデバイスとしてのトラックパッド４Ａおよび決定スイッチ４Ｂと、指紋をスキャンし二次元的に読み取る指紋読取部５とを有する。
【００２４】
（指紋読取部の構成）
図２（ａ）は、本発明の第１の実施の形態に関する指紋読取部の平面図である。図２（ｂ）は、図２（ａ）におけるＡ部における断面図である。
【００２５】
この指紋読取部５は、指紋センサ５０とセンサ搭載基板５１とを有し、指紋センサ５０とセンサ搭載基板５１は半田ボール５２により電気的に接続される。支持部材５３は、センサ搭載基板５１の開口部に下面より挿入され、指紋センサ５０の電極が形成されない四隅部分に配置される支持部５３Ａの先端と指紋センサ５０の裏面との間隔がｄとなるように設置され、接着剤５３Ｂにて固定されている。なお、支持部材５３は接着剤によらずに半田接合することも可能である。指紋センサ５０は、指紋の凹凸を静電容量の差で検出し、図２（ａ）の図面縦方向に指を移動させることで２次元的にスキャンするラインセンサ５０１を有し、ラインセンサ５０１表面と半田ボール５２との接点である図示しない電極以外は樹脂にて封止されている。また、指紋検出の際に指を滑らせるセンサ面５００は、ラインセンサ５０１と、ラインセンサ５０１の両端に位置し同一面にある樹脂面５０２とを含む。
【００２６】
ノート型パーソナルコンピュータ１００を操作する場合、画像表示部１が個人的内容を包括した画面表示をする際に、本体機能部２はその本人が操作しているかどうかを確認する認証操作を要求する。この認証操作において指紋読取部５が使用され、本体機能部２が正規の操作者の指紋と判断した場合にのみ画像表示部１に個人的内容を包括した画面を表示する。
【００２７】
画像表示部１の正面に向かった状態において、奥から手前側に向かい指紋読取部５上を下ケース２０の凹みに沿って指を接触させ、なぞるように滑らせることで、ラインセンサ５０１は２次元の指紋像を読み取る。実際には、ラインセンサ５０１は、指紋の凹凸によって生じる静電容量の変化を読み取り、電気的信号に変換し出力する。出力信号は本体機能部２において処理され、指紋認証が行われる。
【００２８】
指紋読取部５上で指を滑らせる場合、指は下ケース２０に設けられた凹みによりセンサ面５００の中央を必ず通過するよう導かれる。また、指紋読取動作を確実にするためにある程度の力で指を押し当てながら指を通過させる必要がある。このため、センサ面５００の中央部を押し下げるような力が働く。
【００２９】
（第１の実施の形態の動作）
以下に、本発明の実施の形態における電子機器の動作を図１から図３を参照しつつ説明する。
【００３０】
図３（ａ）〜（ｃ）は、本発明の第１の実施の形態に関連する指紋読取部の動作変形を示す部分断面図であり、支持部品が設けられていない場合の状態を示す。図３（ｄ）〜（ｆ）は、本発明の第１の実施の形態に係る指紋読取部の動作変形を示す部分断面図であり、支持部品が設けられている場合の状態を示す。なお、（ａ）と（ｂ）、（ｃ）と（ｄ）、（ｅ）と（ｆ）はそれぞれ同じ外力を加えた状態を示す。
【００３１】
図３（ａ）〜（ｃ）に示すように、センサ面５００に徐々に力を加えていくことにより、センサ搭載基板５１は力に応じて弾性変形する。この弾性変形に基づいて指紋センサ５０とセンサ搭載基板５１の間隔は、特に指紋センサ５０の端付近において狭まる。また、力が開放されるとセンサ搭載基板５１は元の形状に復元する。その結果、図３（ｃ）に示すように半田ボール５２の端に位置するものが大きな圧力を受け、繰り返し外力が加えられることによる変形、復元に起因した疲労によってクラックＣが生じることになる。
【００３２】
また、図３（ｄ）〜（ｆ）に示すように、センサ面５００に徐々に力を加えていくことにより、センサ搭載基板５１は弾性変形する。この弾性変形に基づいて指紋センサ５０とセンサ搭載基板５１の間隔は、特に指紋センサ５０の端付近において狭まるが、図３（ｅ）に示すように、支持部５３Ａの先端が指紋センサ５０の裏面に接触するとセンサ搭載基板５１は変形と逆の力を受け、支持部材５３に囲まれた領域においてセンサ搭載基板５１との間隔はこれ状態以上には狭まらない。図３（ｆ）に示すように、さらに力を加えていくと、センサ搭載基板５１は支持部材５３より外側の領域が変形し、半田ボール５２は図３（ｅ）に示す状態を保持する。
【００３３】
図４（ａ）は、本発明の第１の実施の形態に関連する指紋読取部の動作変形を示す断面図であり、支持部品が設けられていない場合の状態を示す。図４（ｂ）は、本発明の第１の実施の形態に関連する指紋読取部の動作変形を示す断面図であり、支持部品と指紋センサが接して設けられている場合の状態を示す。
【００３４】
図４（ａ）に示すように、支持部材５３が設けられていない場合、半田ボール５２が設置されている領域より外側で指紋センサ５０に外力Ｆを加えると、指紋センサ５０はクラック５０Ａを生じる。また、図４（ｂ）に示すように、支持部材５３が隙間なく設置されている場合、センサ面５００の中央部に外力Ｆを加えると、比較的軟らかい半田ボール５２が先に変形し、支持部材５３との接点において力が集中し、指紋センサ５０はその接点においてクラック５０Ａを生じる。
【００３５】
（第１の実施の形態の効果）
上記した実施の形態によると、支持部材５３をセンサ搭載基板５１に設置したことにより、センサ搭載基板５１が変形するような外力を加えても、指紋センサ５０とセンサ搭載基板５１との間隔は一定以上の距離が確保され、半田ボール５２に一定以上の荷重が付与されるされることによる損傷を防ぐことができる。
【００３６】
また、図４（ａ）に示すように、指紋センサ５０の端付近に外力Ｆを加えた場合についても、本実施の形態においてはクラック５０Ａが生じる以前に指紋センサ５０の裏面が支持部材５３に接することで、外側に位置する半田ボール５２を支点とした力を緩和することができるため、クラックが生じにくくなる。
【００３７】
また、指紋センサ５０と支持部材５３とを間隔ｄを設けて設置したことにより、間隔ｄが０になるまでは、指紋センサ５０は支持部材５３から力を受けず、図４（ｂ）に示すような指紋センサ５０の機能損傷を受けづらくなる。なお、間隔ｄは、半田ボール５２の大きさおよび許容変形量に合わせて支持部材５３の長さを変えることにより調整可能である。
【００３８】
なお、支持部材５３は四隅に配置しているが、半田ボール５２の周囲にさらに多くの支持部材５３を配置してもよい。また、図示した長方形状の指紋センサ５０であれば端部中央に支持部材５３を設ける構成としても良く、指紋センサ５０の両端に２個の支持部材５３を設けることで四隅に配置したものと同等の効果が得られる。
【００３９】
また、外力に対するセンサ搭載基板５１の変形を可能な限り抑えるために、指紋センサ５０はできるだけセンサ搭載基板５１の端に搭載することが望ましい。
【００４０】
〔第２の実施の形態〕
（指紋読取部の構成）
図５は、本発明の第２の実施の形態に関する指紋読取部の断面図である。なお、以下の説明において、第１の実施の形態と同一の構成および機能を有する部分については共通の符号を付している。
【００４１】
この指紋読取部５は、指紋センサ５０とセンサ搭載基板５１とを有し、指紋センサ５０とセンサ搭載基板５１は半田ボール５２により電気的に接続される。支持部材５３は、センサ搭載基板５１の開口部に下面より挿入され、支持部５３Ａの先端が半田ボール５２と同一面になるような長さのものを選択し、接着剤５３Ｂにて固定されている。指紋センサ５０の裏面は、支持部材５３が設置される部分について、支持部材５３との間隔がｄとなるように凹部５０３を設けてある。また、凹部５０３の側面は、センサ搭載基板５１の変形により支持部５３Ａが移動する際のガイドとして機能する。
【００４２】
（第２の実施の形態の効果）
上記した第２の実施の形態によると、支持部材５３の長さはセンサ搭載基板５１の厚みと半田ボール５２の直径より容易に決定できる。半田ボール５２の大きさを変更した場合でも、支持部材５３の長さを変更することにより対応可能である。
【００４３】
〔第３の実施の形態〕
（指紋読取部の構成）
図６は、本発明の第３の実施の形態に関する指紋読取部の断面図である。
【００４４】
この指紋読取部５は、指紋センサ５０とセンサ搭載基板５１とを有し、指紋センサ５０とセンサ搭載基板５１は半田ボール５２により電気的に接続される。指紋センサ５０の裏面には凸部５０４が設けられ、センサ搭載基板５１との間隔がｄとなるように凸部５０４の形状を決定してある。
【００４５】
（第３の実施の形態の効果）
上記した第３の実施の形態によると、第１および第２の実施例において使用していた支持部材５３を用いずに指紋読取部５を構成できるため、製造工程が減少し、製造リードタイムおよびコストが減少する。
【００４６】
〔第４の実施の形態〕
（指紋読取部の構成）
図７は、本発明の第４の実施の形態に関する指紋読取部の断面図である。
【００４７】
この指紋読取部５は、指紋センサ５０とセンサ搭載基板５１とを有し、指紋センサ５０とセンサ搭載基板５１は半田ボール５２により電気的に接続される。支持ネジ５３Ｃは、センサ搭載基板５１のネジ切りされた開口部に下面より取り付けられ、支持ネジ５３Ｃの先端と指紋センサ５０の裏面との距離がｄとなるよう調整され設置されている。
【００４８】
（第４の実施の形態の効果）
上記した第４の実施の形態によると、第１および第２の実施の形態において使用していた支持部材５３の代わりに支持ネジ５３Ｃを用いたことにより、取り付けの際に間隔ｄの微調整が可能となり、製品のサイズ的なバラつきに対処することができるようになる。その結果、歩留まりを向上することができる。
【図面の簡単な説明】
【００４９】
【図１】本発明の第１の実施の形態に係るノート型パーソナルコンピュータの概略構成図である。
【図２】（ａ）は、本発明の第１の実施の形態に関する指紋読取部の平面図である。（ｂ）は、図２（ａ）におけるＡ部における断面図である。
【図３】（ａ）〜（ｃ）は、本発明の第１の実施の形態に関連する指紋読取部の動作変形を示す部分断面図であり、支持部品が設けられていない場合の状態を示す。（ｄ）〜（ｆ）は、本発明の第１の実施の形態に係る指紋読取部の動作変形を示す部分断面図であり、支持部品が設けられている場合の状態を示す。
【図４】（ａ）は、本発明の第１の実施の形態に関連する指紋読取部の動作変形を示す断面図であり、支持部品が設けられていない場合の状態を示す。（ｂ）は、本発明の第１の実施の形態に関連する指紋読取部の動作変形を示す断面図であり、支持部品と指紋センサが接して設けられている場合の状態を示す。
【図５】本発明の第２の実施の形態に関する指紋読取部の断面図である。
【図６】本発明の第３の実施の形態に関する指紋読取部の断面図である。
【図７】本発明の第４の実施の形態に関する指紋読取部の断面図である。
【符号の説明】
【００５０】
１…画像表示部、２…本体機能部、３…文字入力部、４Ａ…トラックパッド、４Ｂ…決定スイッチ、５…指紋読取部、１０…上ケース、２０…下ケース、５０Ａ…クラック、５０…指紋センサ、５１…センサ搭載基板、５２…半田ボール、５３…支持部材、５３Ａ…支持部、５３Ｂ…接着剤、５３Ｃ…支持ネジ、１００…ノート型パーソナルコンピュータ、５００…センサ面、５０１…ラインセンサ、５０２…樹脂面、５０３…凹部、５０４…凸部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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