(57)【要約】【課題】  内部電極層となる電極ペースト層の嵩密度を向上させることが可能であり、内部電極層の途切れや、厚みむらなどによる静電容量の低下、ショート不良、ノンラミネーション（非接着欠陥）などの不都合が発生しにくい電子部品の製造方法を提供すること。【解決手段】  グリーンシート１０ａを形成する工程と、内部電極層１２となる電極ペースト層１２ａを形成する工程と、電極ペースト層１２ａとグリーンシート１０ａとの積層体であるグリーンチップを形成する工程と、グリーンチップを焼成する工程と、を有する内部電極層を有する電子部品の製造方法である。内部電極層１２となる電極ペースト層１２ａを乾燥させる前に、電極ペーストを完全には乾燥させない温度で加熱しながら磁力を印加する。【選択図】        図５
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
グリーンシートを形成する工程と、
内部電極層となる電極ペースト層を形成する工程と、
前記電極ペースト層とグリーンシートとの積層体であるグリーンチップを形成する工程と、
前記グリーンチップを焼成する工程と、を有する内部電極層を有する電子部品の製造方法であって、
前記内部電極層となる電極ペースト層を乾燥させる前に、当該電極ペーストを完全には乾燥させない温度で加熱しながら磁力を印加することを特徴とする
内部電極層を有する電子部品の製造方法。
【請求項２】
前記電極ペースト層を印刷法により形成した後に、その印刷時の環境温度よりも１０〜４５°Ｃ高い温度で、当該電極ペーストを加熱しながら、当該電極ペースト層に磁力を印加する請求項１に記載の電子部品の製造方法。
【請求項３】
前記電極ペースト層に、徐々に強くなる磁力を印加し、その後に、徐々に弱くなる磁力を印加する請求項１または２に記載の電子部品の製造方法。
【請求項４】
前記電極ペースト層の表面に対して、略垂直な方向に磁力を印加する請求項１〜３のいずれかに記載の電子部品の製造方法。
【請求項５】
前記電極ペースト層の表面に対して、略平行な方向に磁力を印加する請求項１〜４のいずれかに記載の電子部品の製造方法。
【請求項６】
前記電極ペースト層に対して、磁力の方向および／または磁力の強さを変えて、所定の間隔で、少なくとも二回以上の回数で磁力を印加する請求項１〜５のいずれかに記載の電子部品の製造方法。
【請求項７】
前記電極ペースト層に対して、磁力の方向および／または磁力の強さを一定にして、所定の間隔で、少なくとも二回以上の回数で磁力を印加する請求項１〜５のいずれかに記載の電子部品の製造方法。
【請求項８】
前記導電性粒子が、ＮｉまたはＮｉ合金で構成してある請求項１〜７のいずれかに記載の電子部品の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、たとえば積層セラミックコンデンサなどの内部電極層を有する電子部品の製造方法に関し、さらに詳しくは、内部電極層となる電極ペースト層の嵩密度を向上させることが可能であり、内部電極層の途切れや、厚みむらなどによる静電容量の低下、ショート不良、ノンラミネーション（非接着欠陥）などの不都合が発生しにくい電子部品の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、各種電子機器の小型化により、電子機器の内部に装着される電子部品の小型化および高性能化が進んでいる。電子部品の一つとして、積層セラミックコンデンサがあり、この積層セラミックコンデンサも小型化および高性能化が求められている。
【０００３】
この積層セラミックコンデンサの小型化および高容量化を進めるために、誘電体層の薄層化が強く求められており、同時に、内部電極層の薄層化も求められている。
【０００４】
誘電体グリーンシートを製造するには、通常、まず誘電体粉末、バインダ、可塑剤および有機溶剤（トルエン、アルコール、ＭＥＫなど）からなるグリーンシート用塗料を準備する。次に、このグリーンシート用塗料を、ドクターブレード法などを用いてＰＥＴなどのキャリアフィルム上に塗布し、加熱乾燥させて製造する。
【０００５】
前述の誘電体グリーンシートを用いて、積層セラミックコンデンサを製造する方法を具体的に説明すると、まず、誘電体グリーンシート上に、電極ペースト層を印刷法や転写法により形成する。次いで、電極ペースト層を形成したグリーンシートからキャリアフィルムを剥離し、これらを複数、積層したものをチップ状に切断してグリーンチップとし、このグリーンチップを焼成した後、外部電極を形成して製造している。
【０００６】
誘電体グリーンシート上に、電極ペースト層を印刷法で形成する場合、あるいは、キャリアフィルム上に電極層を印刷法で形成する場合に、電極ペースト層の表面が滑らかでない場合や、電極ペースト層の厚みむらが生じる場合がある。印刷法により電極ペースト層を形成した後には、電極ペースト層は、その後に乾燥処理される。
【０００７】
印刷工程において、電極ペースト層の表面が滑らかでない場合や、電極ペースト層の厚みむらが生じる場合には、その後の乾燥工程において、そのままの状態で、電極ペースト層が乾燥される。また、従来の方法では、乾燥処理のみで電極ペースト層の嵩密度を向上させるために、その嵩密度の向上にも限界があった。
【０００８】
なお、下記の特許文献１に示すように、電極ペースト層に磁力を印加することにより、電極ペースト層の表面を滑らかにしようとする方法が提案されている。しかしながら、この従来の方法では、単に電極ペースト層に磁力を印加するのみであり、電極ペースト層の嵩密度を向上させる効果が不十分であった。
【特許文献１】特許第３１１４５６３号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
本発明は、このような実状に鑑みてなされ、内部電極層となる電極ペースト層の嵩密度を向上させることが可能であり、内部電極層の途切れや、厚みむらなどによる静電容量の低下、ショート不良、ノンラミネーション（非接着欠陥）などの不都合が発生しにくい電子部品の製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
上記目的を達成するために、本発明に係る内部電極層を有する電子部品の製造方法は、
グリーンシートを形成する工程と、
内部電極層となる電極ペースト層を形成する工程と、
前記電極ペースト層とグリーンシートとの積層体であるグリーンチップを形成する工程と、
前記グリーンチップを焼成する工程と、を有する内部電極層を有する電子部品の製造方法であって、
前記内部電極層となる電極ペースト層を乾燥させる前に、当該電極ペーストを完全には乾燥させない温度で加熱しながら磁力を印加することを特徴とする。
【００１１】
磁力の強さは、特に限定されないが、好ましくは、当該電極ペースト層に含まれる導電性粒子を移動させることができる程度の磁力である。磁力の印加方法としては、特に限定されず、永久磁石により磁力を印加しても良く、電磁石により磁力を印加しても良い。
【００１２】
本発明の方法では、たとえば印刷法により形成されて乾燥処理される前の電極ペースト層に対して、加熱しながら磁力を印加させる。電極ペースト層を加熱することで、ペーストの粘度が低下し、その状態で、ペースト層に磁力を印加することで、ペースト中の導電性粒子が、ペースト中を磁力の作用で移動する。そのため、電極ペースト層の表面が平滑になると共に、厚みむらを防止することが可能になり、しかも、電極ペースト層における嵩密度が向上する。
【００１３】
好ましくは、前記電極ペースト層を印刷法により形成した後に、その印刷時の環境温度よりも１０〜４５°Ｃ高い温度で、当該電極ペーストを加熱しながら、当該電極ペースト層に磁力を印加する。好ましくは、電極ペーストが４０〜６５°Ｃとなるように加熱する。たとえば３０〜３５°Ｃ程度に加熱することで、温度２０°Ｃの状態に比較して、電極ペーストの粘度は、約半分に低下する。したがって、上記の温度範囲で加熱しながら磁力を印加することで、ペースト中において、導電性粒子が移動しやすくなる。
【００１４】
好ましくは、前記電極ペースト層に、徐々に強くなる磁力を印加し、その後に、徐々に弱くなる磁力を印加する。特に、磁力を弱める際に、急に弱めるのではなく、徐々に弱めることで、電極ペースト層の表面の平滑性が向上する。
【００１５】
本発明では、磁力の印加方向は特に限定されず、電極ペースト層の表面に対して、略垂直な方向に磁力を印加しても良く、あるいは、略平行な方向に磁力を印加しても良い。あるいは、ランダムな方向に磁力の方向を変化させても良い。
【００１６】
好ましくは、前記電極ペースト層に対して、磁力の方向および／または磁力の強さを変えて、所定の間隔で、少なくとも二回以上の回数で磁力を印加する。このようにランダムな方向および／または強さで複数回にわたり磁力を印加することで、導電性粒子へのタッピング効果（揺さぶりによる嵩密度の向上）が高まり、ペースト層の表面の平滑性および膜厚の均一性が高まる。
【００１７】
なお、磁力の方向および／または磁力の強さの変化は、所定の周波数で変化させても良い。高周波で変化させる場合には、電磁石による制御が好ましい。また、本発明では、前記電極ペースト層に対して、磁力の方向および／または磁力の強さを一定にして、所定の間隔で、少なくとも二回以上の回数で磁力を印加しても良い。
【００１８】
本発明では、導電性粒子の材質は、特に限定されないが、好ましくは、ＮｉまたはＮｉ合金で構成してある。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１９】
以下、本発明を、図面に示す実施形態に基づき説明する。
図１は本発明の一実施形態に係る積層セラミックコンデンサの概略断面図、
図２（Ａ）〜図２（Ｃ）は図１に示す積層セラミックコンデンサの製造過程を示す概略断面図、
図３は本発明の一実施形態に係る製造方法を実現するための加熱兼磁力印加装置の要部断面図、
図４は図３に示す加熱兼磁力印加装置を通す前の状態を示す内部電極ペースト層のイメージ図、
図５は図３に示す加熱兼磁力印加装置を通した状態を示す内部電極ペースト層のイメージ図、
図６〜図８は永久磁石の配置の例を示す概略図、
図９および図１０は電磁コイルの配置の例を示す概略図、
図１１（Ａ）および図１１（Ｂ）、図１２（Ａ）〜１２（Ｄ）、図１３（Ａ）および図１３（Ｂ）は電極ペースト層への磁力印加パターンの例を示す概略図である。
第１実施形態
【００２０】
まず、本発明に係る方法により製造される内部電極層を有する電子部品の一実施形態として、積層セラミックコンデンサの全体構成について説明する。
【００２１】
図１に示すように、本実施形態に係る積層セラミックコンデンサ２は、コンデンサ素体４と、第１端子電極６と第２端子電極８とを有する。コンデンサ素体４は、誘電体層１０と、内部電極層１２とを有し、誘電体層１０の間に、これらの内部電極層１２が交互に積層してある。交互に積層される一方の内部電極層１２は、コンデンサ素体４の第１端部の外側に形成してある第１端子電極６の内側に対して電気的に接続してある。また、交互に積層される他方の内部電極層１２は、コンデンサ素体４の第２端部の外側に形成してある第２端子電極８の内側に対して電気的に接続してある。
【００２２】
本実施形態では、内部電極層１２は、後で詳細に説明するように、図２（Ａ）〜図２（Ｃ）に示すように、電極ペースト層１２ａを、印刷法で作成した後に、セラミックグリーンシート１０ａの表面に転写される。
【００２３】
誘電体層１０の材質は、特に限定されず、たとえばチタン酸カルシウム、チタン酸ストロンチウムおよび／またはチタン酸バリウムなどの誘電体材料で構成される。各誘電体層１０の厚みは、特に限定されないが、数μｍ〜数百μｍのものが一般的である。特に本実施形態では、好ましくは３μｍ以下、より好ましくは１．５μｍ以下に薄層化しても良い。
【００２４】
端子電極６および８の材質も特に限定されないが、通常、銅や銅合金、ニッケルやニッケル合金などが用いられるが、銀や銀とパラジウムの合金なども使用することができる。端子電極６および８の厚みも特に限定されないが、通常１０〜５０μｍ程度である。
【００２５】
積層セラミックコンデンサ２の形状やサイズは、目的や用途に応じて適宜決定すればよい。積層セラミックコンデンサ２が直方体形状の場合は、通常、縦（０．６〜５．６ｍｍ、好ましくは０．６〜３．２ｍｍ）×横（０．３〜５．０ｍｍ、好ましくは０．３〜１．６ｍｍ）×厚み（０．１〜１．９ｍｍ、好ましくは０．３〜１．６ｍｍ）程度である。
【００２６】
次に、本実施形態に係る積層セラミックコンデンサ２の製造方法の一例を説明する。
【００２７】
まず、焼成後に図１に示す誘電体層１０を構成することになるセラミックグリーンシートを製造するために、誘電体ペーストを準備する。
誘電体ペーストは、通常、誘電体原料と有機ビヒクルとを混練して得られた有機溶剤系ペースト、または水系ペーストで構成される。
【００２８】
誘電体原料としては、複合酸化物や酸化物となる各種化合物、たとえば炭酸塩、硝酸塩、水酸化物、有機金属化合物などから適宜選択され、混合して用いることができる。誘電体原料は、通常、平均粒子径が０．３μｍ以下、好ましくは０．２μｍ以下の粉末として用いられる。なお、きわめて薄いグリーンシートを形成するためには、グリーンシート厚みよりも細かい粉末を使用することが望ましい。
【００２９】
有機ビヒクルとは、バインダを有機溶剤中に溶解したものである。有機ビヒクルに用いられるバインダとしては、特に限定されず、エチルセルロース、ポリビニルブチラール、アクリル樹脂などの通常の各種バインダが用いられるが、好ましくは、アクリル樹脂、あるいはポリビニルブチラールなどのブチラール系樹脂が用いられる。
【００３０】
また、有機ビヒクルに用いられる有機溶剤も特に限定されず、テルピネオール、アルコール、ブチルカルビトール、アセトン、メチルエチルケトン（ＭＥＫ）、トルエン、キシレン、酢酸エチル、ステアリン酸ブチル、イソボニルアセテートなどの有機溶剤が用いられる。また、水系ペーストにおけるビヒクルは、水に水溶性バインダを溶解させたものである。水溶性バインダとしては特に限定されず、ポリビニルアルコール、メチルセルロース、ヒドロキシエチルセルロース、水溶性アクリル樹脂、エマルジョンなどが用いられる。誘電体ペースト中の各成分の含有量は特に限定されず、通常の含有量、たとえばバインダは１〜５質量％程度、溶剤（または水）は１０〜５０質量％程度とすればよい。
【００３１】
誘電体ペースト中には、必要に応じて各種分散剤、可塑剤、誘電体、ガラスフリット、絶縁体、帯電助剤などから選択される添加物が含有されても良い。ただし、これらの総含有量は、１０質量％以下とすることが望ましい。可塑剤としては、フタル酸ジオクチルやフタル酸ベンジルブチルなどのフタル酸エステル、アジピン酸、燐酸エステル、グリコール類などが例示される。バインダ樹脂として、ブチラール系樹脂を用いる場合には、可塑剤は、バインダ樹脂１００質量部に対して、２５〜１００質量部の含有量であることが好ましい。可塑剤が少なすぎると、グリーンシートが脆くなる傾向にあり、多すぎると、可塑剤が滲み出し、取り扱いが困難である。
【００３２】
そして、この誘電体ペーストを用いて、ドクターブレード法などにより、図２（Ｃ）に示すように、第１キャリアシート２０上に、好ましくは０．５〜３０μｍ、より好ましくは０．５〜１０μｍ程度の厚みで、グリーンシート１０ａを形成する。グリーンシート１０ａは、キャリアシート２０に形成された後に乾燥される。グリーンシート１０ａの乾燥温度は、好ましくは５０〜１００°Ｃであり、乾燥時間は、好ましくは１〜２０分である。乾燥後のグリーンシート１０ａの厚みは、乾燥前に比較して、５〜２５％の厚みに収縮する。
【００３３】
第１キャリアシート２０としては、たとえばＰＥＴフィルムなどが用いられ、剥離性を改善するために、シリコーンなどがコーティングしてあるものが好ましい。これらのキャリアシート２０の厚みは、特に限定されないが、好ましくは、５〜１００μｍである。
【００３４】
本実施形態では、第１キャリアシート２０上にグリーンシート１０ａを形成する工程とは別工程で、図２（Ａ）に示すように、第２キャリアシート３０の上に、内部電極層となる所定パターンの電極ペースト層１２ａを形成する。第２キャリアシート３０と電極ペースト層１２ａとの間には、キャリアシート３０から電極ペースト層１２ａを剥離しやすくするための剥離層を形成しても良い。
【００３５】
なお、電極ペースト層１２ａが形成されていないキャリアシート３０の表面には、電極ペースト層１２ａと実質的に同じ厚みの余白パターン層を形成しても良い。電極ペースト層１２ａの厚みは、特に限定されないが、好ましくは１〜５μｍ程度である。
【００３６】
電極ペースト層１２ａは、たとえば電極ペーストを用いる印刷法などの厚膜形成方法、あるいは蒸着、スパッタリングなどの薄膜法により、キャリアシート３０の表面に形成することができる。厚膜法の１種であるスクリーン印刷法あるいはグラビア印刷法により、キャリアシート３０の表面に電極ペースト層１２ａを形成する場合には、以下のようにして行う。
【００３７】
まず、電極ペーストを準備する。電極ペーストは、各種導電性金属や合金からなる導電体材料、あるいは焼成後に上記した導電体材料となる各種酸化物、有機金属化合物、またはレジネート等と、有機ビヒクルとを混練して調製する。
【００３８】
電極ペーストを製造する際に用いる導体材料としては、ＮｉやＮｉ合金さらにはこれらの混合物を用いる。このような導体材料は、球状、リン片状等、その形状に特に制限はなく、また、これらの形状のものが混合したものであってもよい。また、導体材料の平均粒子径は、通常、０．１〜２μｍ、好ましくは０．２〜１μｍ程度のものを用いればよい。
【００３９】
有機ビヒクルは、バインダおよび溶剤を含有するものである。バインダとしては、例えばエチルセルロース、アクリル樹脂、ポリビニルブチラール、ポリビニルアセタール、ポリビニルアルコール、ポリオレフィン、ポリウレタン、ポリスチレン、または、これらの共重合体などが例示されるが、なかでも、エチルセルロースや、ポリビニルブチラールなどのブチラール系が好ましい。
【００４０】
バインダは、電極ペースト中に、導体材料（金属粉末）１００質量部に対して、好ましくは４〜１０質量部含まれる。溶剤としては、例えばテルピネオール、ブチルカルビトール、ケロシン、アセトン、イソボニルアセテート等公知のものはいずれも使用可能である。溶剤含有量は、ペースト全体に対して、好ましくは２０〜５５質量％程度とする。
【００４１】
接着性の改善のために、電極ペーストには、可塑剤または粘着剤が含まれることが好ましい。可塑剤としては、誘電体ペーストと同じものが使用でき、可塑剤の添加量は、電極ペースト中に、バインダ１００質量部に対して、好ましくは１０〜３００質量部、さらに好ましくは１０〜２００質量部である。なお、可塑剤または粘着剤の添加量が多すぎると、電極ペースト層１２ａの強度が著しく低下する傾向にある。また、電極ペースト中には、可塑剤および／または粘着剤を添加して、電極ペーストの接着性および／または粘着性を向上させることが好ましい。
【００４２】
図２（Ａ）に示すように、キャリアシート３０の表面に、電極ペースト層１２ａが印刷法により形成された状態では、図４に示すように、ペースト層１２ａの内部には、ＮｉやＮｉ合金などの導電性粒子１２ｂが分散している。この電極ペースト層１２ａが形成されたキャリアシート３０を、乾燥処理する前に、図３に示す加熱兼磁力印加装置４０の内部に、所定の送り速度で送り込む。
【００４３】
加熱兼磁力印加装置４０は、チャンバ４１の内部にヒータ４２が配置してあり、チャンバ４１の内部を一定温度に加熱するようになっている。ヒータ４２によるチャンバ４１の内部の加熱温度は、印刷時の環境温度よりも１０〜４５°Ｃ高い温度で、具体的には、３５〜７０°Ｃである。キャリアシート３０がチャンバ４１の内部に搬送されると、電極ペースト層１２ａは、チャンバ４１の内部温度に加熱される。
【００４４】
チャンバ４１の内部におけるキャリアシート３０の搬送方向Ｘに沿って下方には、複数の磁力発生手段５０が所定のピッチＰで配置してある。各磁力発生手段５０のピッチＰは、搬送方向幅Ｗに対して、０〜０．５倍の間隔である。ピッチＰは、特に限定されないが、好ましくは０〜１０mmである。複数の磁力発生手段５０の搬送方向Ｘに沿った配置個数は、特に限定されないが、好ましくは１５〜４０である。
【００４５】
各磁力発生手段５０から発生する磁力の強さは、特に限定されないが、好ましくは、電極ペースト層１２ａに含まれる導電性粒子１２ｂを移動させることができる程度の磁力である。具体的には、各磁力発生手段５０の上に位置する電極ペースト層１２ａの表面付近で測定する磁束密度が、１００〜４００ｍＴ程度になるように、磁力発生手段５０の磁力の強さを調整すると共に、キャリアシート３０の背面からの距離Ｃを調整する。
【００４６】
図５に示すように、印刷法により形成されて乾燥処理される前の電極ペースト層１２ａに対して、加熱しながら磁力を印加させることで、ペーストの粘度が低下し、その状態で、ペースト中の導電性粒子１２ｂが、ペースト１２ａ中を磁力の作用で移動する。そのため、電極ペースト層１２ａの表面が平滑になると共に、厚みむらを防止することが可能になり、しかも、電極ペースト層１２ａにおける嵩密度が向上する。
【００４７】
電極ペースト層１２ａは、キャリアシート３０と共に、加熱兼磁力印加装置４０を通過した後、乾燥装置に送られ、そこで乾燥される。乾燥温度は、特に限定されないが、好ましくは７０〜１２０°Ｃであり、乾燥時間は、好ましくは１〜１５分、さらに好ましくは、１分〜５分である。
【００４８】
次に、図２（Ｂ）に示すように、乾燥後の電極ペースト層１２ａの表面には、たとえば転写法により、接着層２８を形成する。接着層２８は、バインダと、可塑剤とを含む。接着層２８には、グリーンシート１０ａを構成する誘電体と同じ誘電体粒子を含ませても良いが、誘電体粒子の粒径よりも厚みが薄い接着層を形成する場合には、誘電体粒子を含ませない方がよい。また、接着層２８に誘電体粒子を含ませる場合には、その誘電体粒子の粒径は、グリーンシートに含まれる誘電体粒子の粒径より小さいことが好ましい。
【００４９】
接着層２８のためのバインダとしては、たとえば、アクリル樹脂、ポリビニルブチラール等のブチラール系樹脂、ポリビニルアセタール、ポリビニルアルコール、ポリオレフィン、ポリウレタン、ポリスチレン、または、これらの共重合体からなる有機質、またはエマルジョンで構成される。本実施形態では、上記バインダとして、アクリル樹脂、あるいはポリビニルブチラール等のブチラール系樹脂を用いることが、特に好ましい。また、接着層２８に含まれるバインダは、グリーンシート１０ａに含まれるバインダと同じでも異なっていても良いが同じであることが好ましい。
【００５０】
接着層２８のための可塑剤としては、特に限定されないが、たとえばフタル酸ジオクチルやフタル酸ビス（２−エチルヘキシル）などのフタル酸エステル、アジピン酸、燐酸エステル、グリコール類などが例示される。接着層２８に含まれる可塑剤は、グリーンシート１０ａに含まれる可塑剤と同じでも異なっていても良い。
【００５１】
可塑剤は、接着層２８中に、バインダ１００質量部に対して、０〜２００質量部、好ましくは２０〜２００質量部、さらに好ましくは３０〜７０質量部で含まれることが好ましい。
【００５２】
接着層２８は、さらに帯電除剤を含むことが好ましく、当該帯電除剤は、イミダゾリン系界面活性剤の中の１つを含み、帯電除剤の重量基準添加量は、バインダ（有機高分子材料）の重量基準添加量以下であることが好ましい。帯電除剤の含有量は、接着層２８中に、バインダ１００質量部に対して、０〜２００質量部、好ましくは２０〜２００質量部、さらに好ましくは５０〜１００質量部で含まれることが好ましい。
【００５３】
接着層２８の厚みは、好ましくは０．０２〜０．３μｍ、より好ましくは０．０５〜０．１μｍであり、しかもグリーンシートに含まれる誘電体粒子の平均粒径よりも薄いことが好ましい。また、接着層２８の厚みが、グリーンシート１０ａの厚みの１／５以下であることが好ましい。
【００５４】
接着層２８の厚みが薄すぎると、接着力が低下し、厚すぎると、その接着層の厚みに依存して焼結後の素子本体の内部に隙間ができやすく、その体積分の静電容量が著しく低下する傾向にある。
【００５５】
接着層２８は、たとえばバーコータ法、ダイコータ法、リバースコータ法、ディップコーター法、キスコーター法などの方法により形成され、必要に応じて乾燥される。乾燥温度は、特に限定されないが、好ましくは室温〜８０°Ｃであり、乾燥時間は、好ましくは１〜５分である。
【００５６】
次いで、図２（Ｃ）に示すように、グリーンシート１０ａの表面に、接着層２８を介して電極層１２ａを押し付け、キャリアシート３０を剥がすことで、電極層１２ａをグリーンシート１０ａの表面に転写する。その後、同様にして、電極層１２ａが形成されたグリーンシート１０ａを、多数積層することで、積層体ユニットを形成し、所定のサイズに切断することで、グリーンチップが得られる。このグリーンチップは、脱バインダ処理、焼成処理が行われ、そして、誘電体層を再酸化させるため、熱処理が行われる。
【００５７】
脱バインダ処理は、通常の条件で行えばよいが、内部電極層の導電体材料にＮｉやＮｉ合金等の卑金属を用いる場合、特に下記の条件で行うことが好ましい。
【００５８】
昇温速度：５〜３００℃／時間、
保持温度：２００〜４００℃、
保持時間：０．５〜２０時間、
雰囲気  ：加湿したＮ２  とＨ２  との混合ガス。
【００５９】
焼成条件は、下記の条件が好ましい。
昇温速度：５０〜５００℃／時間
保持温度：１１００〜１３００℃
保持時間：０．５〜８時間
冷却速度：５０〜５００℃／時間
雰囲気ガス：加湿したＮ２  とＨ２  との混合ガス等。
【００６０】
ただし、焼成時の空気雰囲気中の酸素分圧は、１０−２Ｐａ以下、特に１０−２〜１０−８  Ｐａにて行うことが好ましい。前記範囲を超えると、内部電極層が酸化する傾向にあり、また、酸素分圧があまり低すぎると、内部電極層の電極材料が異常焼結を起こし、途切れてしまう傾向にある。
【００６１】
このような焼成を行った後の熱処理は、保持温度または最高温度を、好ましくは１０００℃以上、さらに好ましくは１０００〜１１００℃として行うことが好ましい。熱処理時の保持温度または最高温度が、前記範囲未満では誘電体材料の酸化が不十分なために絶縁抵抗寿命が短くなる傾向にあり、前記範囲をこえると内部電極のＮｉが酸化し、容量が低下するだけでなく、誘電体素地と反応してしまい、寿命も短くなる傾向にある。熱処理の際の酸素分圧は、焼成時の還元雰囲気よりも高い酸素分圧であり、好ましくは１０−３Ｐａ〜１Ｐａ、より好ましくは１０−２Ｐａ〜１Ｐａである。前記範囲未満では、誘電体層２の再酸化が困難であり、前記範囲をこえると内部電極層１２が酸化する傾向にある。
【００６２】
そして、そのほかの熱処理条件は下記の条件が好ましい。
保持時間：０〜６時間、
冷却速度：５０〜５００℃／時間、
雰囲気用ガス：加湿したＮ２  ガス等。
【００６３】
なお、Ｎ２  ガスや混合ガス等を加湿するには、例えば加温した水にガスを通し、バブリングする装置等を使用すればよい。この場合、水温は０〜７５℃程度が好ましい。また脱バインダ処理、焼成および熱処理は、それぞれを連続して行っても、独立に行ってもよい。これらを連続して行なう場合、脱バインダ処理後、冷却せずに雰囲気を変更し、続いて焼成の際の保持温度まで昇温して焼成を行ない、次いで冷却し、熱処理の保持温度に達したときに雰囲気を変更して熱処理を行なうことが好ましい。一方、これらを独立して行なう場合、焼成に際しては、脱バインダ処理時の保持温度までＮ２  ガスあるいは加湿したＮ２  ガス雰囲気下で昇温した後、雰囲気を変更してさらに昇温を続けることが好ましく、熱処理時の保持温度まで冷却した後は、再びＮ２  ガスあるいは加湿したＮ２  ガス雰囲気に変更して冷却を続けることが好ましい。また、熱処理に際しては、Ｎ２  ガス雰囲気下で保持温度まで昇温した後、雰囲気を変更してもよく、熱処理の全過程を加湿したＮ２  ガス雰囲気としてもよい。
【００６４】
このようにして得られた焼結体（素子本体４）には、例えばバレル研磨、サンドプラスト等にて端面研磨を施し、図１に示すように、端子電極用ペーストを焼きつけて端子電極６，８が形成される。端子電極用ペーストの焼成条件は、例えば、加湿したＮ２  とＨ２  との混合ガス中で６００〜８００℃にて１０分間〜１時間程度とすることが好ましい。そして、必要に応じ、端子電極６，８上にめっき等を行うことによりパッド層を形成する。なお、端子電極用ペーストは、上記した電極ペーストと同様にして調製すればよい。
【００６５】
このようにして製造された本発明の積層セラミックコンデンサは、ハンダ付等によりプリント基板上などに実装され、各種電子機器等に使用される。
【００６６】
本実施形態では、図５に示すように、印刷法により形成されて乾燥処理される前の電極ペースト層１２ａに対して、加熱しながら磁力を印加させることで、ペーストの粘度が低下し、その状態で、ペースト中の導電性粒子１２ｂが、ペースト１２ａ中を磁力の作用で移動する。そのため、電極ペースト層１２ａの表面が平滑になると共に、厚みむらを防止することが可能になり、しかも、電極ペースト層１２ａにおける嵩密度が向上する。
第２実施形態
【００６７】
図３および図５に示す磁力発生手段５０が永久磁石である場合には、たとえば図６に示すように、Ｎ極が上に位置する永久磁石５０ａと、Ｓ極が上に位置する永久磁石５０ｂとを、キャリアシート３０の搬送方向Ｘに沿って交互に配置しても良い。その場合には、磁力の印加方向は、電極ペースト層１２ａの表面に対して、略垂直な方向となり、搬送方向Ｘに沿ってＮ極とＳ極とが交互に入れ替わることになる。
【００６８】
搬送方向Ｘに沿ってＮ極とＳ極とが交互に入れ替わることで、導電性粒子１２ｂへのタッピング効果（揺さぶりによる嵩密度の向上）が高まり、ペースト層１ａの表面の平滑性および膜厚の均一性が高まる。
第３実施形態
【００６９】
図６に示す実施形態の変形として、たとえば図７に示すように、Ｎ極およびＳ極が搬送方向に沿って配置された永久磁石５０ｃと、Ｓ極が上に位置する永久磁石５０ｂとを、キャリアシート３０の搬送方向Ｘに沿って交互に配置しても良い。その場合には、磁力の印加方向は、電極ペースト層１２ａの表面に対して、搬送方向Ｘに沿って略平行な方向と略垂直な方向との繰り返しになる。
【００７０】
このような実施形態でも、導電性粒子１２ｂへのタッピング効果（揺さぶりによる嵩密度の向上）が高まり、ペースト層１ａの表面の平滑性および膜厚の均一性が高まる。
第４実施形態
【００７１】
図６に示す実施形態の変形として、たとえば図８に示すように、Ｎ極が上に位置する永久磁石５０ａと、Ｓ極が上に位置する永久磁石５０ｂとを、キャリアシート３０の搬送方向Ｘに沿って交互に配置すると共に、キャリアシート３０からの距離を山形に変化させても良い。このような配置によれば、各磁石５０ａ，５０ｂの磁力強さが同じであれば、キャリアシート３０の上に形成してある電極層１２ａが搬送途中に受ける磁力の強さは、搬送初期では徐々に強くなり、搬送後期では、徐々に弱くなる。しかも、磁力の印加方向は、電極ペースト層１２ａの表面に対して、略垂直な方向となり、搬送方向Ｘに沿ってＮ極とＳ極とが交互に入れ替わることになる。
【００７２】
搬送方向Ｘに沿ってＮ極とＳ極とが交互に入れ替わることで、導電性粒子１２ｂへのタッピング効果（揺さぶりによる嵩密度の向上）が高まり、ペースト層１ａの表面の平滑性および膜厚の均一性が高まる。しかも、本実施形態では、磁力を弱める際に、急に弱めるのではなく、徐々に弱めることで、電極ペースト層１２ａの表面の平滑性が向上する。
第５実施形態
【００７３】
図３および図５に示す磁力発生手段５０は、永久磁石ではなく、図９に示すように、電磁コイルであっても良い。たとえば図９に示すように、同一方向に磁力を発生させる複数の電磁コイル６０ａを、キャリアシート３０の搬送方向Ｘに沿って、永久磁石の代わりに配置しても良い。
【００７４】
この実施形態の場合には、電磁コイル６０ａから発生する磁力の強さおよび方向を制御することで、図６に示す永久磁石５０ａ，５０ｂの配置、あるいは図８に示す永久磁石５０ａ，５０ｂの配置と同様な磁力を作り出すことができ、同様な作用効果を奏する。
第６実施形態
【００７５】
図９に示す実施形態の変形として、図１０に示すように、電磁コイル６０ｂおよび６０ｃを、搬送方向Ｘに対して、ランダムに任意の方向に配置することも可能である。
第７実施形態
【００７６】
図９に示す電磁コイル６０ａ、あるいは図１０に示す電磁コイル６０ｂ、６０ｃへの通電制御を行うことで、たとえば図１１（Ａ）、 図１１（Ｂ）、図１２（Ａ）〜図１２（Ｄ）、図１３（Ａ）または図１３（Ｂ）に示す波形の磁力制御を行うことも可能である。
【００７７】
これらの図において、横軸は、電極ペースト層の搬送方向であり、縦軸は、磁力の強さである。種々の波形の磁力を加えることで、導電性粒子１２ｂへのタッピング効果（揺さぶりによる嵩密度の向上）が高まり、ペースト層１ａの表面の平滑性および膜厚の均一性が高まる。
その他の実施形態
【００７８】
なお、本発明は、上述した実施形態に限定されるものではなく、本発明の範囲内で種々に改変することができる。
【００７９】
たとえば、本発明の方法は、積層セラミックコンデンサの製造方法に限らず、その他の積層型電子部品の製造方法としても適用することが可能である。
【００８０】
また、上述した実施形態では、図２（Ａ）〜図２（Ｃ）に示すように、転写法によりグリーンシートの表面に電極ペースト層を形成したが、本発明では、グリーンシート１０ａの表面に直接に印刷法により電極ペースト層１２ａを形成しても良い。その場合には、グリーンシート１０ａの表面に直接に印刷法により電極ペースト層１２ａを形成した後に、電極ペースト層１２ａを乾燥処理する前に、図３に示す加熱兼磁力印加装置４０の内部に、電極ペースト層１２ａを案内する。
【００８１】
また、本発明では、図３に示すヒータ４２の位置は、チャンバ４１の上方位置に限定されず、その他の位置であっても良い。また、磁力発生手段５０は、キャリアシート３０の背面位置のみでなく、上面位置、あるいは側面位置に配置しても良い。
【図面の簡単な説明】
【００８２】
【図１】図１は本発明の一実施形態に係る積層セラミックコンデンサの概略断面図である。
【図２】図２（Ａ）〜図２（Ｃ）は図１に示す積層セラミックコンデンサの製造過程を示す概略断面図である。
【図３】図３は本発明の一実施形態に係る製造方法を実現するための加熱兼磁力印加装置の要部断面図である。
【図４】図４は図３に示す加熱兼磁力印加装置を通す前の状態を示す内部電極ペースト層のイメージ図である。
【図５】図５は図３に示す加熱兼磁力印加装置を通した状態を示す内部電極ペースト層のイメージ図である。
【図６】図６は永久磁石の配置例を示す概略図である。
【図７】図７は永久磁石の他の配置例を示す概略図である。
【図８】図８は永久磁石の他の配置例を示す概略図である。
【図９】図９は電磁コイルの配置例を示す概略図である。
【図１０】図１０電磁コイルの他の配置例を示す概略図である。
【図１１】図１１（Ａ）および図１１（Ｂ）は電極ペースト層への磁力印加パターンの例を示す概略図である。
【図１２】図１２（Ａ）〜１２（Ｄ）は電極ペースト層への磁力印加パターンの例を示す概略図である。
【図１３】図１３（Ａ）および図１３（Ｂ）は電極ペースト層への磁力印加パターンの例を示す概略図である。
【符号の説明】
【００８３】
２…  積層セラミックコンデンサ
４…  コンデンサ素体
６，８…  端子電極
１０…  誘電体層
１０ａ…  グリーンシート
１２…  内部電極層
１２ａ…  電極ペースト層
１２ｂ…  磁性粒子
２０…  第１キャリアシート
２８…  接着層
３０…  第２キャリアシート
４０…  加熱兼磁力印加装置
４１…  チャンバ
４２…  ヒータ
５０…  磁力印加手段
５０ａ〜５０ｃ…  永久磁石
６０ａ〜６０ｃ…  電磁コイル
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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