(57)【要約】【課題】従来の表面実装型ＬＥＤでは、発光色を白色とするために樹脂ケースに蛍光体を添加すると不透明となり、極性マークが確認しづらくなり、誤組立の発生などの問題点を生じていた。【解決手段】本発明により、回路基板に取付けを行う際に極性マーク７ａを基準とする表面実装型ＬＥＤ１において、極性マーク７ａは、ＬＥＤチップ５を覆う樹脂ケース７の正負側の形状を非対称としてある表面実装型ＬＥＤとしたことで、樹脂ケース７が不透明のものになった場合でも、表面実装型ＬＥＤ１の外観から容易に極性が判別できるものとして課題を解決する。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
回路基板に取付けを行う際に極性マークを基準とする表面実装型ＬＥＤにおいて、前記極性マークは、ＬＥＤチップを覆う樹脂ケースの正負側の形状を非対称としてあることを特徴とする表面実装型ＬＥＤ。
【請求項２】
前記樹脂ケースには蛍光体が混和され、不透明であることを特徴とする請求項１記載の表面実装型ＬＥＤ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は回路基板上にハンダリフローなどにより取付けが行われ、表面実装型と称されている取付け方式のＬＥＤに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来の、回路基板に取付けを行う際に、作業者などが極性を明確に判別できる表面実装型ＬＥＤ９０の構成としては、図７、図８に示した構成のものがあり、この表面実装型ＬＥＤ９０は、ＬＥＤチップ９１を搭載する基板を形成する際に二枚のグリーンシート９２、９５を使用する。そして、一方のグリーンシート９２には所定のピッチで貫通孔９２ａが設けられている。
【０００３】
また、前記一方のグリーンシート９２には、例えば導電性ペイントなどにより、前記貫通孔９２ａを介して表裏面に到る正電極９３と、負電極９４とが設けられており、図示で下方の面側に回り込む部分が回路基板（図示は省略する）に取付ける端子部分となり、上方の面側がＬＥＤチップ９１を保持する端子部分となる。
【０００４】
これに対して、他方のグリーンシート９５には、一方のグリーンシート９２のＬＥＤチップ９１が取付けられる部分に対応して、前記ＬＥＤチップ９１を湿度などから保護するためのエポキシ樹脂などを注入するための、例えば、略長方形とした樹脂注入孔９５ａが設けられると共に、前記一方のグリーンシート９２の設けられた貫通孔９２ａに対して１個置きとなる位置に同様な貫通孔９５ｂが設けられている。
【０００５】
以上説明のように形成された一方のグリーンシート９２には、図８に示すようにＬＥＤチップ９１が取付けられ、必要に応じてワイヤボンドなど内部配線が行われた後には、他方のグリーンシート９５と、前記一方のグリーンシート９２の貫通孔９２ａを基準として２枚が重ね合わされ、そして、樹脂注入孔９５ａへのエポキシ樹脂９６の注入などの処理が行われた後に、一方のグリーンシート９２の貫通孔９２ａを基準として、図７中にＥ−Ｅ線で示される位置で切断を行へば、図８に示すように個別のＬＥＤ９０に分割される。
【０００６】
このようにすることで、分割が行われた１個ごとの表面実装型ＬＥＤ９０を上方から見るときには、図８に示すように、一方の端部には半円形の凹部が看視され、これと対峙する他方の端部には凹部は看視されないものとなり、この形状に対して、例えば貫通孔９２ａ、９５ｂが看視できる方が陰極などと、極性を規定しておけば、上面から見た形状を基準として回路基板などへの取付を行えば、例えば、蛍光体の添加により内部構造が外側から見えない表面実装型ＬＥＤ９０においても正確な極性として回路基板に取付けることができるものとなる。
【特許文献１】実開平０５−００８９５９号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかしながら、近年においては、例えば、携帯電話の個々の数字釦の照明などに使用されるなど、この種の表面実装型ＬＥＤ９０の小型化の要求が著しく、現実にも、平面矩形状の表面実装型ＬＥＤ９０の長辺側の長さが、約１．０mm程度の小型化されたものまで実用化されている。
【０００８】
この場合、上記した従来例のもののように、グリーンシートなどで形成された基台の部分に形状の相違、或いは、マーキングを設けたとしても、基台自体が極小型であり、視認が困難であるばかりでなく、識別用の形状を成形すること自体も困難なものとなってくる。
【０００９】
また、グリーンシート９２などの適宜な位置に塗料などで極性マークを印刷するなどの手段も行われているが、上記したように、近年では、青色発光のＬＥＤチップからの光で黄色発光を行う蛍光体と組合わせることで、白色の光を得る表面実装型ＬＥＤ９０が、バックライト照明用などとして、多用されるようになり、この場合には、前記エポキシ樹脂９６に蛍光体が添加されるものとなり、不透明となって極性マークが遮蔽され、外部からの目視では正負極の確認が、ますます困難となっているのが実情である。
【００１０】
よって、現状では、最も面積のとれる基板の裏面などに印刷など適宜な手段で極性マークを設けざるを得ないものとなり、表面実装型ＬＥＤ９０の回路基板への取付の際には、裏返しては極性を確認するなど、製造時の工程が繁雑化はしてコストアップの要因と成る。
【００１１】
特に近年においては、上記、携帯電話の普及などによりこの種の表面実装型ＬＥＤ９０に対しては、ますます小型化が要求されると共に、発光色も。表示のフルカラー化などにより、ＬＥＤ側も、ほとんどのものが白色のものが要求され、上記した各問題点は一層にこの種の表面実装型ＬＥＤ９０の組立作業上の問題点となっている。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
本発明は、上記した課題を解決するための具体的手段として、回路基板に取付けを行う際に極性マークを基準とする表面実装型ＬＥＤにおいて、前記極性マークは、ＬＥＤチップを覆う樹脂ケースの正負側の形状を非対称としてあることを特徴とする表面実装型ＬＥＤを提供することで課題を解決するものである。
【発明の効果】
【００１３】
本発明により、表面実装型ＬＥＤにおいて、回路基板に取付けるときの、正負極性表示マークとして、樹脂ケースの形状を正負が非対称とすることで、例えば、樹脂ケースが不透明の場合であっても、明確に判断が行えるものとして、誤組立を予防し、また、製品検査時にも、誤組立が行われたものの発見を容易として、もって、製品の品質向上を可能とするという優れた効果を奏する。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１４】
つぎに、本発明を図に示す実施形態に基づいて詳細に説明する。図１に符号１で示すものは本発明に係る表面実装型ＬＥＤの第一実施形態であり、この表面実装型ＬＥＤ１の、例えば長方形とした基板２の表面側には、長辺側で対峙するようにして一方の端部には正極パターン３が設けられ、他の一方の端部には負極パターン４が設けられている。
【００１５】
そして、前記基板２の前記正極パターン３の表面側の表正極パターン３ａに対応しては、裏正極パターン３ｂが敷設され、負極パターン４の表負極パターン４ａに対応しては裏負極パターン４ｂが敷設されている。そして、表正極パターン３ａと、裏正極パターン３ｂは、基板２の板厚面に施された無電界メッキなどにより電気的に接続され、同様に、表負極パターン４ａと裏負極パターン４ｂも電気的に接続されている。
【００１６】
また、前記基板２の表面側においては、表負極パターン４ａ上にＬＥＤチップ５がダイボンドされ、金線６などで表正極パターン３ａと接続され、更にエポキシ樹脂などによる樹脂ケース７がトランスファモールド、ポッティングモールドなど適宜な方法で形成され、前記ＬＥＤチップ５、及び、金線６を覆い、湿度、外部応力などから保護している。尚、このときに、本発明においては、前記樹脂ケース７は透明のものでも良く、或いは、蛍光体が添加されて不透明のものであっても良い。
【００１７】
ここで、本発明においては、前記樹脂ケース７を形成するときの金型に工夫を凝らすものであり、例えば、図１に示すように、例えば負極側の面の角を面取りを行い、これをもって極性マーク７ａとする。よって、樹脂ケース７は透明、不透明の別なく極性マーク７ａが明確に表示されるものとなり、誤組立を防止できるものとなる。
【００１８】
また、本発明により極性マーク７ａを上記の形状としたことで、視覚のみでなく触覚でも極性マーク７ａの位置が判別できるものとなるので、作業者がある程度も経験を積めば、視覚に頼ることなく、触覚のみでプリント回路基板への搭載が可能となる、或いは産業ロボットでプリント回路基板へ搭載するときの精度を向上できるなども作用、効果も期待できるものとなる。
【００１９】
尚、本発明においては、前記極性マーク７ａは、上記に説明したように樹脂ケース７の負極パターン４ａの上辺を面取りした形状に限定するものではなく、図２に第二実施形態として示すようにコーナー部分を切落としたような形状であっても良い。要は樹脂ケース７側から見て極性マーク７ａが認識できればよいものである。
【００２０】
更には、以上の例は、樹脂ケース７が基本的には立方体形状、或いは、直方体形状の一部を切り取った形状であったが、本発明では、これをも限定するものではなく、図３〜図６に第三〜第六実施形態として示すように樹脂ケース７自体の陰極側の形状を、略台形状（第三実施形態）、略三角状（第四実施形態）、略隅切り状（第五実施形態）、略円弧状（第六実施形態）などに変形させても良いものである。
【００２１】
ここで、本発明によれば、基板２の形状、及び、製法は旧来から行われているものと全く代わることがなく、また、樹脂ケース７においても金型の形状が変わるのみで、構成、及び、工程が変わるものではない。従って、信頼性などに全く影響を生じることなく、工程の煩雑化によるコストアップも一切に生じることはない。
【図面の簡単な説明】
【００２２】
【図１】本発明に係る表面実装型ＬＥＤの第一実施形態を一部を透視した状態で示す斜視図である。
【図２】同じく本発明に係る表面実装型ＬＥＤの第二実施形態を示す斜視図である。
【図３】同じく本発明に係る表面実装型ＬＥＤの第三実施形態を示す樹脂ケース側から見る平面図である。
【図４】同じく、第四実施形態を示す平面図である。
【図５】同じく、第五実施形態を示す平面図である。
【図６】同じく、第六実施形態を示す平面図である。
【図７】従来例の製造工程を示す説明図である。
【図８】従来例の断面図である。
【符号の説明】
【００２３】
１…表面実装型ＬＥＤ
２…基板
３…正極パターン３
３ａ…表正極パターン
３ｂ…裏正極パターン
４…負極パターン
４ａ…表負極パターン
４ｂ…裏負極パターン
５…ＬＥＤチップ
６…金線
７…樹脂ケース
７ａ…極性マーク
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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