(57)【要約】【課題】  コンタクトユニットが検査対象物に接触していないときに、コンタクトユニットを確実に支持しておくことができるプローブカードを提供することを目的とする。【解決手段】  コンタクトユニット２は、メイン基板１０に対して上下動自在に配置され、連結部材５１を介してコンタクト基板２０に荷重部材５２が連結されている。コンタクトユニット２は、ストッパ５４に係合して支持され、コンタクトユニット２が持ち上げられたときには、連結部材５１及びストッパ５４の当接による係合状態が解除される。これにより、ストッパ５４の剛性を高くすることができ、コンタクトユニット２の重量が大きい場合でもコンタクトユニット２を確実に支持しておくことができる。【選択図】  図３
2007051906.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
メイン基板と、
上記メイン基板に対して上下動自在に配置され、上記メイン基板よりも下方に複数のプローブが形成されたコンタクトユニットと、
上記コンタクトユニットが上記メイン基板に対して所定量以上下降しないように制限するストッパとを備えたことを特徴とするプローブカード。
【請求項２】
上記コンタクトユニットは、上記プローブが形成されたコンタクト基板と、このコンタクト基板を補強するための補強部材を有し、
上記ストッパは、上記メイン基板に対して所定量下方において上記補強部材に当接し、上記コンタクトユニットの下降を制限することを特徴とする請求項１に記載のプローブカード。
【請求項３】
上記メイン基板には、開口が形成されており、
上記コンタクトユニットの一部が上記開口内に位置していることを特徴とする請求項１又は２に記載のプローブカード。
【請求項４】
開口を有するメイン基板と、
上記メイン基板に対して上下動自在に配置され、上記メイン基板よりも下方に複数のプローブが形成されたコンタクトユニットと、
上記コンタクトユニットに設けられ、上記開口を介して上記メイン基板よりも上方に突出し、上記コンタクトユニットが上記メイン基板に対して所定量以上下降した場合に上記メイン基板に当接して、上記コンタクトユニットの下降を制限するストッパとを備えたことを特徴とするプローブカード。
【請求項５】
上記コンタクトユニットの重心が、上記プローブの配置領域内にあることを特徴とする請求項１から４のいずれかに記載のプローブカード。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、プローブカードに関するもので、更に詳しくは、半導体ウエハ上に形成されたデバイスなどの検査対象物の電気的特性を検査する際に使用されるプローブカードの改良に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
プローブカードとは、半導体集積回路の電極パッドにプローブ（接触探針）を接触させて、電極パッドの電気信号を取出すための電気的接続手段であって、一般的に、多層配線基板が使用され、この多層配線基板上に、半導体集積回路の電極パッドの数およびピッチに対応して複数のプローブが配列され、プローブから入った電気信号は多層配線基板を通じて所定間隔に配置された外部端子に導かれるように構成されている。
【０００３】
このプローブカードを使用して半導体ウエハ上のデバイスの電気的特性を検査する場合には、プローブカードをプローブ装置に取付け、プローブカードの外部端子の電気信号をプローブ装置外に取出せるように電気的な接続を行った後、プローブを半導体ウエハ上の電極パッドに押し付けている。
【０００４】
プローブと電極パッドとを良好に導通させるためには、単にプローブを電極パッドに接触させるだけでなく、プローブに所定の針荷重を与えて電極パッドに押し付けた状態にしておく必要がある。特に、複数の電極パッドに僅かな高低差がある場合には、一部のプローブと電極パッドとが接触した後、すべてのプローブをそれぞれ電極パッドに接触させるために、更に押し付けること（オーバードライブ）が行われている。
【０００５】
さらに、プローブカードと半導体ウエハとが平行でない場合には、半導体ウエハの傾きに倣ってプローブカードを傾斜させるプローブ装置が従来から提案されている（例えば、特許文献１）。この特許文献１に記載されたプローブ装置は、揺動自在のプッシャーを用いてプローブカードを押圧することによって、ウエハの傾きに応じてプローブカードも傾斜させ、プローブを電極パッドに押し付けて接触させている。
【０００６】
実際には、プローブカードが半導体ウエハの上方に空間を空けて固定され、上下動可能な台上に置かれた半導体ウエハが持ち上げられ、半導体ウエハ上のデバイスの電極パッドがプローブに接触させられる。そして、電極パッドに高低差がある場合およびプローブカードと半導体ウエハとが平行でない場合を想定して、複数のプローブのうちの最初のプローブが電極パッドに接触した後も、プローブカードと半導体ウエハとを大きな力で押し付け合うこと（オーバードライブ）が行われている。このオーバードライブによって全てのプローブが電極パッドに確実に接触することになる。
【０００７】
【特許文献１】特開平８−８３８２４号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
全てのプローブを検査対象物の電極パッドに確実に接触させるためにオーバードライブが行われるが、過剰なオーバードライブは、プローブの変形、さらには破損を引き起こすという問題があった。検査対象物のデバイスの電極パッド数が１００本程度の少ない場合には、一本あたりの荷重を例えば３グラムとすると、全体で３００グラムの力が加わることになる。しかも半導体ウエハの面上には複数の検査対象領域あって、順次に検査対象領域を変更するたびに、オーバードライブの荷重が加えられることになり、数千本のプローブを備えたプローブカードでは数キロから数十キロの荷重が何度も加えられることになっていた。そのため、数千本のプローブを備えたプローブカードの場合には、本数の増加に伴って、一本一本のプローブが数μｍから数十μｍの極めて微細な径寸法の形状となるが、このオーバードライブの荷重に耐える構造および材質の検討が進められ、ほぼ限界に近づいていた。
【０００９】
本願出願人は、２００５年５月１３日付の出願（特願２００５−１４０５０２号）において、プローブが形成されたコンタクト基板を含むコンタクトユニットを、メイン基板から吊り下げるとともに、コンタクトユニットを所定のオーバードライブの荷重に相当する重量とするといった構成を提案した。このような構成によれば、コンタクトユニットが検査対象物によって持ち上げられることにより、オーバードライブ時にフリー状態となり、各プローブには実質的にコンタクトユニットの重量のみが付与される。コンタクトユニットが持ち上げられた後の所定区間は、オーバードライブ量を増大させても、それに応じてコンタクトユニットの高さが変化するのみであり、移動量にかかわらず、各プローブにはコンタクトユニットの重量に相当する荷重が付与される。
【００１０】
しかし、コンタクト基板が多数のプローブを有し、大きなオーバードライブの荷重が必要とされる場合には、それに伴ってコンタクトユニットの重量も大きくする必要がある。上記出願明細書に開示されている一例においては、メイン基板及びコンタクト基板を電気的に接続するための配線部材としてのフレキシブル基板によりコンタクトユニットをメイン基板から吊り下げているが、このような構成によれば、コンタクトユニットの重量に応じて、フレキシブル基板の厚みを増加させて強度を高くする必要があった。
【００１１】
本発明は、上記の事情に鑑みてなされたものであり、コンタクトユニットが検査対象物に接触していないときに、コンタクトユニットを確実に支持しておくことができるプローブカードを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
第１の本発明によるプローブカードは、メイン基板と、上記メイン基板に対して上下動自在に配置され、上記メイン基板よりも下方に複数のプローブが形成されたコンタクトユニットと、上記コンタクトユニットが上記メイン基板に対して所定量以上下降しないように制限するストッパとを備えて構成される。
【００１３】
この様な構成により、コンタクトユニットがメイン基板に対して所定量以上下降しないようにストッパで制限することができる。例えば、フレキシブル基板などの可撓性を有する配線部材によりメイン基板及びコンタクトユニットを電気的に接続した場合には、オーバードライブ時にコンタクトユニットをフリー状態にするために、配線部材を薄く形成するなどして十分な可撓性を持たせなければならない。しかし、配線部材によりコンタクトユニットを支持するような構成を採用すると、コンタクトユニットの重量に応じて、フレキシブル基板の厚みを増加させて強度を高くする必要がある。
【００１４】
本発明のようにストッパによりコンタクトユニットの下降を制限し、コンタクトユニットが持ち上げられたときには、ストッパによる制限が解除されるような構成によれば、配線部材とは別に設けたストッパによりコンタクトユニットを支持するので、ストッパの剛性を高くすることができ、コンタクトユニットの重量が大きい場合でもコンタクトユニットを確実に支持しておくことができる。
【００１５】
第２の本発明によるプローブカードは、上記構成に加えて、上記コンタクトユニットが、上記プローブが形成されたコンタクト基板と、このコンタクト基板を補強するための補強部材を有し、上記ストッパは、上記メイン基板に対して所定量下方において上記補強部材に当接し、上記コンタクトユニットの下降を制限するように構成される。この様な構成により、コンタクト基板をストッパに直接係合させるのではなく、補強部材を介して係合させるので、ストッパが検査対象物に接触するのを防止できるとともに、コンタクト基板がストッパに係合することによりコンタクト基板に大きな力が加わるのを防止できる。
【００１６】
第３の本発明によるプローブカードは、上記構成に加えて、上記メイン基板には、開口が形成されており、上記コンタクトユニットの一部が上記開口内に位置している。この様な構成により、オーバードライブの荷重に対応させてコンタクトユニットの厚みを大きくした場合でも、コンタクトユニットの一部をメイン基板に形成された開口内に配置することができる。
【００１７】
第４の本発明によるプローブカードは、開口を有するメイン基板と、上記メイン基板に対して上下動自在に配置され、上記メイン基板よりも下方に複数のプローブが形成されたコンタクトユニットと、上記コンタクトユニットに設けられ、上記開口を介して上記メイン基板よりも上方に突出し、上記コンタクトユニットが上記メイン基板に対して所定量以上下降した場合に上記メイン基板に当接して、上記コンタクトユニットの下降を制限するストッパとを備えて構成される。
【００１８】
本発明のようにストッパによりコンタクトユニットの下降を制限し、コンタクトユニットが持ち上げられたときには、ストッパによる制限が解除されるような構成によれば、配線部材とは別に設けたストッパによりコンタクトユニットを支持するので、ストッパの剛性を高くすることができ、コンタクトユニットの重量が大きい場合でもコンタクトユニットを確実に支持しておくことができる。
【００１９】
また、オーバードライブの荷重に対応させてコンタクトユニットの厚みを大きくした場合でも、コンタクトユニットがメイン基板に形成された開口に挿通されているので、コンタクトユニットの一部を開口内に配置することができる。
【００２０】
第５の本発明によるプローブカードは、上記構成に加えて、上記コンタクトユニットの重心が、上記プローブの配置領域内にあるように構成される。この様な構成により、ストッパによる保持を安定させることができるとともに、各プローブに対して、オーバードライブの荷重を精度よく均等に付与することができる。
【発明の効果】
【００２１】
本発明によるプローブカードでは、ストッパによりコンタクトユニットの下降を制限し、コンタクトユニットが持ち上げられたときには、ストッパによる制限が解除される。したがって、配線部材とは別に設けたストッパによりコンタクトユニットを支持するので、ストッパの剛性を高くすることができ、コンタクトユニットの重量が大きい場合でもコンタクトユニットを確実に支持しておくことができる。
【００２２】
また、補強部材を介してコンタクト基板をストッパに係合させるので、ストッパが検査対象物に接触するのを防止できるとともに、コンタクト基板がストッパに係合することによりコンタクト基板に大きな力が加わるのを防止できる。さらに、オーバードライブの荷重に対応させてコンタクトユニットの厚みを大きくした場合でも、コンタクトユニットの一部をメイン基板に形成された開口内に配置することができる。コンタクトユニットの重心がプローブの配置領域内にあるので、ストッパによる保持を安定させることができるとともに、各プローブに対して、オーバードライブの荷重を精度よく均等に付与することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２３】
実施の形態１．
図１は、本発明の実施の形態１によるプローブカード１の一例を示した外観図であり、上方から見た図を示している。図２は、図１のプローブカード１を下方から見た図を示している。図３は、プローブカード１の断面図であり、図１のＡ−Ａ断面が示されている。メイン基板１０及びコンタクト基板２０は、フレキシブル基板３０によって緩やかに係合され、メイン基板１０がプローブ装置によって水平に保持されている状態において、コンタクト基板２０は、配線部材としてのフレキシブル基板３０によりメイン基板１０に接続された状態で、メイン基板１０に対して変位自在かつ揺動自在となる。
【００２４】
メイン基板１０は、プローブ装置に着脱可能に取り付けられ、コンタクト基板２０及びフレキシブル基板３０を支持する基板である。ここでは、円形形状からなるガラスエポキシ製の多層配線基板が、メイン基板１０として用いられている。このメイン基板１０の周縁部には多数の外部端子１１が形成されている。これらの外部端子１１は、図示しないテスターの信号端子と導通させるための端子であり、プローブ装置の構成に応じて、メイン基板１０の上面又は下面に設けられている。これらの外部端子１１は、メイン基板１０の多層配線を介して、より中央寄りの位置に形成されているマイクロコネクタ１２の端子にそれぞれ接続されている。
【００２５】
コンタクト基板２０は、その表面（下面）の面上に多数のプローブ２１が形成され、その裏面（上面）をメイン基板１０の下面に対向させて配置される基板である。ここでは、矩形形状からなるシリコン基板が、コンタクト基板２０として用いられている。プローブ２１は、電気鋳造法により形成された金属針であり、プローブ２１が形成されている領域がプローブ配置領域２４を構成している。本実施の形態では、コンタクト基板２０の表面の中央に、多数のプローブ２１が２列に整列配置されており、プローブ配置領域２４は、これらのプローブ２１によって囲まれた矩形領域である。コンタクト基板２０の裏面の周縁部には、電極パッド２２が設けられており、これらの電極パッド２２が、フレキシブル基板３０を介して、メイン基板１０に接続されている。
【００２６】
フレキシブル基板３０は、メイン基板１０及びコンタクト基板２０を電気的に接続する導電線の集合体であり、可撓性を有する薄い絶縁性基板上に配線パターンが形成されている。ここでは、メイン基板１０側を３つに分岐させた形状からなるフィルム基板が用いられており、各分岐部分の先端には、メイン基板１０のマイクロコネクタ１２と着脱可能に係合させるマイクロコネクタ３１がそれぞれ設けられている。上記フィルム基板としては、ポリイミド、ガラスエポキシ、ＴＬＣＰ（Thermotropic Liquid Crystal Polymer）などを用いることができる。
【００２７】
コンタクト基板２０の裏面上には、連結部材５１を介して荷重部材５２が連結されている。荷重部材５２は、金属材料により平面視においてほぼ矩形状に形成され、コンタクト基板２０の種類、例えばプローブ２１の数に応じた重量とされる。連結部材５１は、上面に荷重部材５２が取り付けられ、後述するストッパ５４と係合する板状の係合部５１ａと、この係合部５１ａをコンタクト基板２０に連結する連結部５１ｂとが、樹脂材料又は金属材料により一体的に形成されることにより構成されている。連結部材５１は、コンタクト基板２０の上面のほぼ全体に当接しており、コンタクト基板２０を補強するための補強部材として機能する。コンタクト基板２０及び連結部材５１は、一体として、変位自在かつ揺動自在にメイン基板１０に支持されるコンタクトユニット２を構成している。
【００２８】
連結部材５１の係合部５１ａは、平面視で荷重部材５２よりも面積の大きい略矩形状に形成され、その上面の中央部側（内側）に荷重部材５２が取り付けられている。すなわち、係合部５１ａの周縁部には荷重部材５２が配置されておらず、その周縁部の上方にメイン基板１０が対向している。係合部５１ａの周縁部の各角部には、略円形の貫通孔５３が上下方向に貫通するように形成されており、各貫通孔５３には、メイン基板１０に取り付けられたストッパ５４が挿通されている。
【００２９】
メイン基板１０の上面の中央部には、金属板からなる補強板５５が取り付けられている。図１に示す例では、補強板５５は、互いに平行に延びる２つの直線部５５ａと、これらの２つの直線部５５ａの中央部同士を連結する中間部５５ｂとを有する平面視においてほぼＨ形状に形成されている。２つの直線部５５ａの各両端部は、連結部材５１の係合部５１ａの各角部に対向している。メイン基板１０には、２つの直線部５５ａの各両端部に対向する位置に、それぞれ略円形の貫通孔１３が上下方向に貫通するように形成されている。
【００３０】
各ストッパ５４は、略円柱状の軸部５４ａと、この軸部５４ａの一端部において径方向にフランジ状に張り出すように形成された頭部５４ｂとを有する金属ピンにより構成されている。各ストッパ５４の他端部の外周面にはねじ山が形成されている。各ストッパ５４は、その他端部が連結部材５１の係合部５１ａに形成された貫通孔５３に下方から挿通され、メイン基板１０に形成された対応する貫通孔１３を通して、補強板５５の直線部５５ａの端部にねじ込まれる。ストッパ５４が補強板５５に取り付けられた状態では、メイン基板１０の下面に対して一定間隔を隔てて下方にストッパ５４の頭部５４ｂが対向している。
【００３１】
連結部材５１は、各貫通孔５３内でストッパ５４の軸部５４ａをスライドさせることにより、メイン基板１０の下面とストッパ５４の頭部５４ｂとの間において、荷重部材５２がメイン基板１０に衝突しない範囲内で上下動自在である。ストッパ５４の頭部５４ｂは、連結部材５１の貫通孔５３よりも大径であり、貫通孔５３の周縁部の下面を頭部５４ｂの上面に当接させた状態で連結部材５１を支持することができる。これにより、コンタクトユニット２をストッパ５４の軸部５４ａに沿って上下方向にスライド可能に支持することができるとともに、ストッパ５４の頭部５４ｂによりコンタクトユニット２の下方への変位を規制することができる。
【００３２】
図３に示すように、コンタクトユニット２の下方への変位がストッパ５４により規制された状態では、フレキシブル基板３０が撓んだ状態となっている。すなわち、コンタクトユニット２は、ストッパ５４がないと仮定した場合にフレキシブル基板３０により吊下支持される位置（吊下最下位置）よりも上方となる位置において、連結部材５１を介してストッパ５４に係合し、その位置よりも下方への変位が規制されている。コンタクトユニット２は、連結部材５１がストッパ５４に当接することによりストッパ５４に係合し、この状態から持ち上げられて連結部材５１及びストッパ５４が離れることにより、ストッパ５４との係合状態が解除される。吊下最下位置は、フレキシブル基板３０の長さに応じた位置となる。ストッパ５４の長さ、すなわち、メイン基板１０に対するストッパ５４の頭部５４ｂの位置は、フレキシブル基板３０によるコンタクトユニット２の吊下最下位置に応じた長さに設定される。
【００３３】
図３に示した状態では、メイン基板１０の下面とプローブ２１の先端との距離（プローブ深さ）が、８．３ｍｍ又は１２ｍｍに設定されている。プローブ深さは、上記値よりも大きい値に設定することも可能であるが、プローブ深さを大きく設定すると、フレキシブル基板３０の長さが長くなり電気抵抗が大きくなるといった問題や、検査時の可動テーブルの移動量の増加に伴う検査精度の低下といった問題があるため、上記のような値に設定することが好ましい。
【００３４】
図１に示す例では、平面視においてほぼＨ形状の補強板５５を介してストッパ５４をメイン基板１０に取り付ける構成を採用しているが、この様な構成に限らず、補強板が平面視においてほぼ矩形状などの他の形状で形成されていてもよい。ただし、プローブカードに適用されるメイン基板には、従来から、図１に示すような平面視においてほぼＨ形状の補強板５５がメイン基板の補強のために取り付けられているので、この補強板５５を利用してストッパ５４を取り付ければ、部品点数の増加を防止して、製造コストの低減を図ることができる。
【００３５】
このコンタクトユニット２は、検査対象物によって持ち上げられることにより、オーバードライブ時にフリー状態となり、各プローブ２１には実質的にコンタクトユニット２の重量のみが付与される。つまり、コンタクトユニット２の重量がオーバードライブの荷重に相当する。このため、コンタクト基板２０に取り付ける荷重部材５２の重量を調整すれば、所定のオーバードライブ荷重を確保することができる。
【００３６】
また、オーバードライブ時の各プローブ２１に均等に針荷重を与えるためには、コンタクトユニット２の重心がプローブ配置領域２４内に位置するように、荷重部材５２を配置しておくことが望ましい。例えば、図３では、荷重部材５２が、プローブ配置領域２４内の点を中心として対称な形状からなり、これにより、コンタクトユニット２の重心がプローブ配置領域２４内に位置している。なお、連結部材５１及び荷重部材５２は、一体的に構成されていてもよい。
【００３７】
例えば、コンタクト基板２０上に１０００本のプローブ２１が形成され、これらのプローブ２１をオーバードライブするために必要となる１本当たりの針荷重が０．５ｇであった場合、コンタクトユニット２の重量として５００ｇが必要となる。一方、シリコンの比重は常温で２．３３であることから、一辺５ｃｍの正方形で厚さ４００μｍのシリコン基板からなるコンタクト基板２０は２．３３ｇとなる。従って、これらの差分に相当する約４９８ｇの荷重部材５２をコンタクト基板２０に結合すれば、コンタクトユニット２の重量を５００ｇにすることができる。
【００３８】
さらに、電気鋳造法によってプローブ２１を形成すれば、コンタクト基板２０上に５０００〜１００００本のプローブ２１を形成することが可能になる。通常、針荷重として０．１〜５ｇが必要であり、プローブ数が５０００〜１００００本になれば、数ｋｇ又はそれ以上のオーバードライブ荷重が必要になる。このような場合、コンタクト基板２０の重量だけでは十分なオーバードライブ荷重を確保することはできず、不足分の重量を荷重部材５２によって補う必要がある。
【００３９】
図４は、プローブ装置に取り付けられた状態のプローブカード１を示した図であり、シリコンウエハ４０とのコンタクト後の様子が示されている。検査対象物としてのシリコンウエハ４０は、集積回路が形成された面を上にして可動テーブル４１上に載置され、真空吸着されている。この可動テーブル４１を水平面内で移動又は回転させ、プローブ２１及びシリコンウエハ４０の位置合わせを行った後に、可動テーブル４１を上昇させてプローブ２１をシリコンウエハ４０上の電極パッドにコンタクトさせて、上記集積回路の電気的特性の検査が行われる。
【００４０】
コンタクト前のコンタクト基板２０は、図３に示したように、メイン基板１０から脱落しないようにストッパ５４によって支持されている。この状態では、フレキシブル基板３０が撓んだ状態となっている。このように、コンタクトユニット２が検査対象物に接触していないときには、コンタクトユニット２が吊下最下位置よりも上方となる位置において、ストッパ５４によりコンタクトユニット２の下方への変位を規制し、コンタクトユニット２を支持しておくことができる。
【００４１】
フレキシブル基板３０によりメイン基板１０及びコンタクト基板２０を電気的に接続した場合には、オーバードライブ時にコンタクトユニット２をフリー状態にするために、フレキシブル基板３０を薄く形成するなどして十分な可撓性を持たせなければならない。しかし、フレキシブル基板３０によりコンタクト基板２０を支持するような構成を採用すると、コンタクトユニット２の重量に応じて、フレキシブル基板３０の厚みを増加させて強度を高くする必要がある。本実施の形態のようにストッパ５４によりコンタクトユニット２を支持し、コンタクトユニット２が持ち上げられたときには、連結部材５１及びストッパ５４の当接による係合状態が解除されるような構成によれば、フレキシブル基板３０とは別に設けたストッパ５４によりコンタクトユニット２を支持するので、ストッパ５４の剛性を高くすることができ、コンタクトユニット２の重量が大きい場合でもコンタクトユニット２を確実に支持しておくことができる。
【００４２】
また、コンタクト基板２０をストッパ５４に直接係合させるのではなく、連結部材５１を介して係合させるので、ストッパ５４の頭部５４ｂが検査対象物に接触するのを防止できるとともに、コンタクト基板２０がストッパ５４に係合することによりコンタクト基板２０に大きな力が加わるのを防止できる。
【００４３】
また、補強板５５にストッパ５４を取り付けることにより、メイン基板１０にストッパ５４を取り付けるような構成と比較して、コンタクトユニット２の荷重がメイン基板１０に直接作用するのを防止できる。ただし、ストッパ５４は、補強板５５に取り付けられるのではなく、メイン基板１０に直接取り付けられていてもよい。この場合、補強板５５を省略することも可能である。
【００４４】
連結部材５１は、コンタクト基板２０の上方（裏面）側にあり、少なくとも所定位置でストッパ５４が当接する下面（当接面）を有していればよい。すなわち、連結部材５１には、ストッパ５４に当接する下向きの面が形成され、ストッパ５４には、連結部材５１に当接する上向きの面が形成されている。したがって、連結部材５１を持ち上げるだけで、連結部材５１及びストッパ５４の係合状態を解除することができる。ストッパ５４の頭部５４ｂは、フランジ状に限らず、例えばフック状であってもよい。
【００４５】
検査時には、可動テーブル４１を所定の検査位置で停止させることによって、プローブ２１がオーバードライブ状態となる。この検査位置は、プローブ２１がシリコンウエハ４０に当接しはじめる位置よりも更に高く、かつ、コンタクトユニット２をメイン基板１０に接触させない位置として予め定められている。つまり、オーバードライブ時には、コンタクト基板２０がシリコンウエハ４０によって僅かに持ち上げられ、図４に示すように、連結部材５１とストッパ５４の頭部５４ｂとの係合状態が解除される。係合状態の解除後は、ストッパ５４からコンタクトユニット２に上下方向への力が作用しないように、貫通孔５３の内径は、ストッパ５４の軸部５４ａの外形よりも十分に大きく形成されている。
【００４６】
このとき、フレキシブル基板３０は撓んだ状態になっているが、コンタクト基板２０がフレキシブル基板３０から受ける力の垂直成分は、コンタクトユニット２の重量に比べれば、無視できる値となっている。また、ストッパ５４から受ける力の垂直成分も無視できる。従って、各プローブ２１に付与される針荷重の合計、すなわち、オーバードライブの荷重は、実質的に、コンタクトユニット２の重量に一致している。
【００４７】
発明者の実験によれば、上記プローブカード１にシリコンウエハ４０をコンタクトさせた状態において、コンタクト基板２０がフレキシブル基板３０から受ける力の垂直成分は１０ｇ未満であった。つまり、コンタクトユニット２の重量が５００ｇ以上であれば、その２％未満に過ぎない。従って、十分な可撓性を有するフレキシブル基板３０を用いれば、コンタクト基板２０がフレキシブル基板３０から受ける力が、プローブ２１の針荷重に与える影響は無視することができる。
【００４８】
また、シリコンウエハ４０によって持ち上げられたコンタクト基板２０は、メイン基板１０に対して変位自在かつ揺動自在なフリー状態となり、シリコンウエハ４０に対するコンタクト基板２０の傾きは、各プローブ２１が、シリコンウエハ４０から受ける反力のみによって決定される。つまり、フリー状態となったコンタクト基板２０をシリコンウエハ４０上でバランスさせて、コンタクト基板２０の傾きを決定することができる。従って、シリコンウエハ４０上の電極パッドに高低差があるような場合であっても、従来のようなメカニカルな揺動機構を利用した技術とは比較にならない高い精度で傾き調整を行うことができる。
【００４９】
図５は、オーバードライブ荷重とオーバードライブ量との関係の一例を示した図であり、（ａ）には本実施の形態によるプローブカード１の場合、（ｂ）には従来のプローブカードの場合がそれぞれ示されている。なお、オーバードライブ量は、プローブ２１が電極パッドに当接し始める状態を基準として、更に可動テーブル４１を上昇させた距離であり、オーバードライブ荷重は、各プローブ２１に付与している荷重の和である。
【００５０】
従来のプローブカードの場合、プローブ２１がメイン基板１０に固定されているため、図５の（ｂ）に示した通り、全区間にわたって、オーバードライブ量を増大させれば、オーバードライブ荷重も増大する。この図では、オーバードライブ量がＨ１の場合、プローブ２１に対して所望のオーバードライブ荷重Ｆａが付与されているが、オーバードライブ量がＨｙに達すれば、プローブ２１に対し破壊限界荷重Ｆｂが付与される。破壊限界荷重Ｆｂとは、プローブ２１を塑性変形させることができるオーバードライブ荷重の最大値であり、破壊限界荷重Ｆｂを越えるオーバードライブ荷重を付与すればプローブ２１が破壊される。
【００５１】
このため、従来のプローブカードを用いる場合、プローブ２１を破壊することなく、プローブ２１に所望の針荷重を付与するためには、可動ステージ４１の昇降駆動を高い精度で制御する必要があった。さらに、可動ステージ４１の高さを精度良く駆動したとしても、プローブカードに対する検査対象物の傾きや、検査対象物の電極パッドの高低差や、これらの検査対象物ごとのばらつきによって、各プローブ２１に所望の針荷重を付与することは容易ではなかった。
【００５２】
これに対し、本実施の形態によるプローブカード１を用いた場合、図５の（ａ）に示した通り、オーバードライブ荷重の変化は、３つの区間Ａ１〜Ａ３に区分することができる。オーバードライブ量がＨ１以下の区間Ａ１は、一部のプローブ２１のみがシリコンウエハ４０にコンタクトしている区間であり、オーバードライブ量を増大させればオーバードライブ荷重も増大する。
【００５３】
オーバードライブ量がＨ１〜Ｈ２となる区間Ａ２では、オーバードライブ量を増大させてもオーバードライブ荷重は一定となる。この区間Ａ２では、オーバードライブ量を増大させても、それに応じてコンタクトユニット２が持ち上げられ、その高さが変化するのみであり、オーバードライブ量にかかわらず、各プローブ２１にはコンタクトユニット２の重量に相当するオーバードライブ荷重Ｆａが付与されている。
【００５４】
オーバードライブ量がＨ２以上の区間Ａ３では、コンタクトユニット２がメイン基板１０に当接し、オーバードライブ量に応じてオーバードライブ荷重が再び増大しはじめる。この結果、オーバードライブ量がＨｘに達すれば、プローブ２１に破壊限界荷重Ｆｂが付与される。
【００５５】
つまり、区間Ａ２内では、可動ステージ４１を上昇駆動しても針荷重は変化せず、コンタクトユニット２の重量を予め調整しておけば、区間Ａ２内において、常に、所望の針荷重Ｆａを得ることができる。また、区間Ａ２を設けることによって、図５の（ａ）中のオーバードライブ量がＨ１〜Ｈｘとなる区間長が、図５の（ｂ）のオーバードライブ量がＨ１〜Ｈｙとなる区間長よりも長くなる。つまり、プローブ２１を破壊せず、かつ、所望のオーバードライブ荷重を確保することができるオーバードライブ区間を長くすることができる。従って、可動ステージ４１の駆動制御に高い精度は要求されず、また、プローブ２１に過大な針荷重が付与されて破壊されるのを抑制することができる。
【００５６】
図５の（ａ）では、最も好ましい実施形態として、区間Ａ２において針荷重が一定となる場合の例について説明したが、本発明は、このような場合に必ずしも限定されない。すなわち、所望のオーバードライブ荷重Ｆａが得られる区間Ａ２が、オーバードライブ量Ｈ１〜Ｈｘ内に存在し、当該区間Ａ２における針荷重の傾きの平均値が、他の区間Ａ１，Ａ３におけるオーバードライブ荷重の傾きの平均値よりも小さくなっていればよい。また、図５の（ａ）では、便宜上、区間Ａ１及びＡ３内における特性が直線で示されているが、本発明はこのような場合に限定されないことは言うまでもない。
【００５７】
実施の形態２．
本実施の形態のプローブカード１０１は、図１の場合（実施の形態１）と比較すれば、荷重部材１５２の厚みが大きく、それに伴って、メイン基板１０の荷重部材１５２に対向する位置に開口１４が形成されるとともに、補強板１５５の形状を変更している点が異なっている。
【００５８】
図６は、本発明の実施の形態２によるプローブカード１０１の一例を示した外観図であり、上方から見た図を示している。図７は、プローブカード１０１の断面図であり、図６のＢ−Ｂ断面が示されている。実施の形態１のプローブカード１と同様の構成については、図に同一符号を付してその説明を省略することとする。
【００５９】
荷重部材１５２は平面視においてほぼ矩形状であり、メイン基板１０には、荷重部材１５２に対応する略矩形状の開口１４が形成されている。図７に示すように、ストッパ５４によりコンタクトユニット２の下方への変位が規制された状態において、連結部材５１の係合部５１ａの上面に取り付けられた荷重部材１５２は開口１４に挿通され、その上端部がメイン基板１０の上方に位置している。すなわち、荷重部材１５２の一部が開口１４内に位置している。
【００６０】
補強板１５５は、略矩形状の金属板の中央部に略矩形の開口１５６が形成されることにより、略矩形の枠状に形成されている。補強板１５５の開口１５６は、メイン基板１０の開口１４に対応する形状を有しており、補強板１５５をメイン基板１０の上面に取り付けた状態では、メイン基板１０の開口１４と補強板１５５の開口１５６とが上下方向に連通している。荷重部材１５２は、メイン基板１０の開口１４及び補強板１５５の開口１５６に挿通されている。
【００６１】
補強板１５５の各角部は、連結部材５１の係合部５１ａの各角部に対向している。メイン基板１０には、補強板１５５の各角部に対向する位置に、それぞれ略円形の貫通孔１３が上下方向に貫通するように形成されている。各ストッパ５４は、その他端部が連結部材５１の係合部５１ａに形成された貫通孔５３に下方から挿通され、メイン基板１０に形成された対応する貫通孔１３を通して、補強板１５５の各角部にねじ込まれる。これにより、コンタクトユニット２をストッパ５４の軸部５４ａに沿って上下方向にスライド可能に支持することができるとともに、ストッパ５４の頭部５４ｂによりコンタクトユニット２の下方への変位を規制することができる。
【００６２】
本実施の形態では、実施の形態１の場合と同様の効果に加えて、オーバードライブの荷重に対応させて荷重部材１５２の厚みを大きくした場合でも、荷重部材１５２の一部をメイン基板１０に形成された開口１４内に配置することができる。これにより、荷重部材１５２がメイン基板１０に接触するのを防止できる。プローブ数が多く、必要なオーバードライブ荷重が大きい場合には、メイン基板１０及びコンタクト基板２０の間の空間に配置可能な程度の大きさで荷重部材を形成することは困難なため、本実施の形態のような構成が適している。開口１４は、荷重部材１５２の水平方向断面よりも十分に大きく形成され、開口１４の周縁部からコンタクトユニット２に上下方向への力が作用しないように構成されている。
【００６３】
ただし、荷重部材１５２は平面視においてほぼ矩形状に限らず、平面視においてほぼ円形状などの他の形状で形成されていてもよい。この場合、メイン基板１０の開口１４及び補強板１５５の開口１５６も、荷重部材１５２の形状に対応させて、それぞれ略円形状などの他の形状で形成されていてもよい。
【００６４】
実施の形態３．
本実施の形態のプローブカード２０１は、図１の場合（実施の形態１）と比較すれば、連結部材５１の形状が異なり、ストッパ２５４がメイン基板１０に取り付けられるのではなく連結部材２５１に形成されている点、及び、メイン基板１０の連結部材２５１に対向する位置に開口１５が形成されるとともに、補強板２５５の形状を変更している点が異なっている。
【００６５】
図８は、本発明の実施の形態３によるプローブカード２０１の一例を示した外観図であり、上方から見た図を示している。図９は、プローブカード２０１の断面図であり、図８のＣ−Ｃ断面が示されている。実施の形態１のプローブカード１と同様の構成については、図に同一符号を付してその説明を省略することとする。
【００６６】
連結部材２５１は、略円柱状に形成され、その上端部において径方向にフランジ状に張り出すようにストッパ２５４が形成されている。この連結部材２５１は、コンタクトユニット２をオーバードライブの荷重に対応する重量にするための荷重部材として機能する。メイン基板１０には、連結部材２５１に対応する略円形の開口１５が形成されている。補強板２５５は、略矩形状の金属板の中央部に略円形の開口２５７が形成されることにより構成されている。補強板２５５の開口２５７は、メイン基板１０の開口１５に対応する形状を有しており、補強板２５５をメイン基板１０の上面に取り付けた状態では、メイン基板１０の開口１５と補強板２５５の開口２５７とが上下方向に連通する。
【００６７】
コンタクト基板２０の裏面上に取り付けられた連結部材２５１は、メイン基板１０の開口１５及び補強板２５５の開口２５７に挿通され、その上端部が補強板２５５の上方に位置している。すなわち、連結部材２５１の一部が開口１５，２５７内に位置している。連結部材２５１は、開口１５，２５７内において上下動自在であり、ストッパ２５４の下面を補強板２５５の開口２５７の周縁部の上面に当接させた状態で連結部材２５１を支持することができる。これにより、コンタクトユニット２を上下方向にスライド可能に支持することができるとともに、ストッパ２５４によりコンタクトユニット２の下方への変位を規制することができる。
【００６８】
図９に示すように、コンタクトユニット２の下方への変位がストッパ２５４により規制された状態では、フレキシブル基板３０が撓んだ状態となっている。すなわち、コンタクトユニット２は、ストッパ２５４がないと仮定した場合にフレキシブル基板３０により吊下支持される位置（吊下最下位置）よりも上方となる位置において、ストッパ２５４及び補強板２５５を介してメイン基板１０に係合し、その位置よりも下方への変位が規制されている。コンタクトユニット２は、ストッパ２５４が補強板２５５に当接することによりメイン基板１０に係合し、この状態から持ち上げられてストッパ２５４及び補強板２５５が離れることにより、メイン基板１０との係合状態が解除される。吊下最下位置は、フレキシブル基板３０の長さに応じた位置となる。連結部材２５１に対してストッパ２５４が形成される位置は、フレキシブル基板３０によるコンタクトユニット２の吊下最下位置に応じた位置に設定される。
【００６９】
本実施の形態では、ストッパ２５４によりコンタクトユニット２を支持し、コンタクトユニット２が持ち上げられたときには、ストッパ２５４及び補強板２５５の当接による係合状態が解除されるような構成によれば、フレキシブル基板３０とは別に設けたストッパ２５４によりコンタクトユニット２を支持するので、ストッパ２５４の剛性を高くすることができ、コンタクトユニット２の重量が大きい場合でもコンタクトユニット２を確実に支持しておくことができる。
【００７０】
また、オーバードライブの荷重に対応させて連結部材２５１の厚みを大きくした場合でも、連結部材２５１がメイン基板１０に形成された開口１５に挿通されているので、連結部材２５１の一部を開口１５内に配置することができる。これにより、連結部材２５１がメイン基板１０に接触するのを防止できる。開口１５は、連結部材２５１の水平方向断面よりも十分に大きく形成され、開口１５の周縁部からコンタクトユニット２に上下方向への力が作用しないように構成されている。
【００７１】
また、補強板２５５を介してストッパ２５４をメイン基板１０で支持することにより、メイン基板１０でストッパ２５４を直接支持するような構成と比較して、コンタクトユニット２の荷重がメイン基板１０に直接作用するのを防止できる。
【００７２】
ただし、連結部材２５１は平面視においてほぼ円形状に限らず、平面視においてほぼ矩形状などの他の形状で形成されていてもよい。この場合、メイン基板１０の開口１５及び補強板２５５の開口２５７も、荷重部材の形状に対応させて、それぞれ略矩形状などの他の形状で形成されていてもよい。また、補強板２５５を省略して、ストッパ２５４をメイン基板１０で直接支持するような構成であってもよい。
【００７３】
なお、以上の実施の形態１〜３では、コンタクト基板２０にシリコン基板を用いているため、温度条件にかかわらず、検査対象物との良好なコンタクトが得られる。通常、プローブ２１は、検査対象物の電極パッドの位置に対応するコンタクト基板２０上の位置に配置されている。このため、温度に応じてコンタクト基板２０が膨張又は収縮すれば、プローブ２１のピッチも変化する。同様にして、電極パッドのピッチも温度に応じて変化する。このため、検査対象物がシリコン基板上に形成された集積回路である場合、シリコンを主成分とするコンタクト基板２０を用いれば、両者の熱膨張係数を一致させることができ、温度条件にかかわらず、良好なコンタクトが得られる。
【００７４】
また、コンタクト基板２０としてシリコン以外の材質からなる基板を用いることもできる。例えば、ポリイミド、ガラスエポキシ、ＴＬＣＰ等からなる絶縁性フィルムをコンタクト基板２０として用いることができる。この場合、導電線としてのフレキシブル基板３０の一部をコンタクト基板２０とし、両者を一体に構成することもできる。ただし、コンタクト基板２０としてシリコン基板以外を使用する場合、シリコンに近い熱膨張係数を有する素材を使用することが望ましい。シリコンの線膨張係数は２〜４ｐｐｍ／℃であることから、コンタクト基板２０には、線膨張係数が−３〜９ｐｐｍ／℃の素材を用いることが望ましい。
【００７５】
また、プローブ２１は、電気鋳造法により形成されたものには限定されない。例えば、板バネ状の金属の先端を尖鋭化させたプローブ、いわゆるカンチレバー式のプローブを用いることもできる。
【００７６】
また、プローブ２１は、コンタクト基板２０上のプローブ配置領域２４内において２列に整列配置されたものに限定されない。例えば、コンタクト基板２０の中央のプローブ配置領域２４内に、プローブをマトリクス状に配列してもよい。この様にして、プローブ２１は、プローブ配置領域２４内に３列以上が整列配置されていてもよい。また、その他の任意の配置であってもよい。
【図面の簡単な説明】
【００７７】
【図１】本発明の実施の形態１によるプローブカード１の一例を示した外観図であり、上方から見た図を示している。
【図２】図１のプローブカード１を下方から見た図を示している。
【図３】プローブカード１の断面図であり、図１のＡ−Ａ断面が示されている。
【図４】プローブ装置に取り付けられた状態のプローブカード１を示した図であり、シリコンウエハ４０とのコンタクト後の様子が示されている。
【図５】オーバードライブ荷重とオーバードライブ量との関係の一例を示した図であり、（ａ）には本実施の形態によるプローブカード１の場合、（ｂ）には従来のプローブカードの場合がそれぞれ示されている。
【図６】本発明の実施の形態２によるプローブカード１０１の一例を示した外観図であり、上方から見た図を示している。
【図７】プローブカード１０１の断面図であり、図６のＢ−Ｂ断面が示されている。
【図８】本発明の実施の形態３によるプローブカード２０１の一例を示した外観図であり、上方から見た図を示している。
【図９】プローブカード２０１の断面図であり、図８のＣ−Ｃ断面が示されている。
【符号の説明】
【００７８】
１，１０１，２０１    プローブカード
２    コンタクトユニット
１０  メイン基板
１３  貫通孔
１４，１５  開口
２０  コンタクト基板
２１  プローブ
２４  プローブ配置領域
３０  フレキシブル基板
５１，２５１  連結部材
５２，１５２  荷重部材
５３  貫通孔
５４，２５４  ストッパ
５５，１５５，２５５  補強板
１５６，２５７  開口
【図１】
2007051906.tif 000003
【図２】
2007051906.tif 000004
【図３】
2007051906.tif 000005
【図４】
2007051906.tif 000006
【図５】
2007051906.tif 000007
【図６】
2007051906.tif 000008
【図７】
2007051906.tif 000009
【図８】
2007051906.tif 000010
【図９】
2007051906.tif 000011