(57)【要約】      （修正有）【課題】高密度回路パターン用の超薄膜フレキシブルプリント基板を高収率高能率にしかも生産ステップを少なくすることが可能なポリイミド銅箔積層板の製造方法を提供する。【解決手段】ポリイミド銅箔積層板は、第１の銅箔１００、第１の熱硬化性ポリイミドフィルム１１０、熱可塑性ポリイミドフィルム１２０、第２の熱硬化性ポリイミドフィルム１３０、第２の銅箔１４０の順番で構成される。ポリイミド銅箔積層板の生産方法は、先ず銅箔の上に熱硬化性ポリイミド層を形成しおき、次に熱可塑性ポリイミド層によって銅箔の上に熱硬化性ポリイミド層を形成した構造二枚を貼り合わせて、最後に加熱加圧によってポリイミド銅箔積層板を得る。【選択図】  図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
フレキシブル基板に用いられる両面ポリイミド銅箔積層板であって、第１の銅箔と、前記第１の銅箔の上に設けられる第１の熱硬化性ポリイミド層と、前記第１の熱硬化性ポリイミド層の上に設けられる熱可塑性ポリイミド層と、前記熱可塑性ポリイミド層の上に設けられる第２の熱硬化性ポリイミド層と、前記第２の熱硬化性ポリイミド層の上に設けられる第２の銅箔と、を有することを特徴とするポリイミド銅箔積層板。
【請求項２】
前記第１及び第２の熱硬化性ポリイミド層は、芳香族テトラカルボン酸二無水物と芳香族ジアミンを重合してなることを特徴とする請求項１に記載のポリイミド銅箔積層板。
【請求項３】
前記芳香族テトラカルボン酸二無水物は、3，3’，4，4’-ビフェニルテトラカルボン酸二無水物と、ピロメリト酸二無水物と、ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物と、からなる群から選択することを特徴とする請求項２に記載のポリイミド銅箔積層板。
【請求項４】
前記芳香族ジアミンは、p-フェニレンジアミンと、オキシジアニリンと、N，N’-ジフェニルメチレンジアミンと、ジアミノベンゾフェノンと、からなる群から選択することを特徴とする請求項２に記載のポリイミド銅箔積層板。
【請求項５】
前記p-フェニレンジアミンと前記オキシジアニリンのモル比率p-フェニレンジアミン／オキシジアニリンは、０．１〜１０．０であることを特徴とする請求項４に記載のポリイミド銅箔積層板。
【請求項６】
前記ポリイミド銅箔積層板は、厚みが２５μｍより薄いことを特徴とする請求項２に記載のポリイミド銅箔積層板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ポリイミド銅箔積層板に関する、特にフレキシブル基板に用いられるポリイミド銅箔積層板に関する。また、本発明は、ポリイミド銅箔積層板の生産方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
ポリイミド銅箔積層板は主にフレキシブル基板の生産に用いられる。フレキシブル基板はノートパソコンや携帯電話、ＰＤＡ、デジタルカメラなどの電気製品に広く応用されている。電気製品が薄くて軽く小さくなるに従って、フレキシブル基板もより薄くて軽く小さいポリイミド銅箔積層板を用いるようになる。
【０００３】
従来のフレキシブル基板の生産プロセスは主にポリイミドフィルムに粘着材を塗布して  加圧によって銅箔を貼り付け、その後、銅箔にレジストを塗布し、露光、現像、エッチングなどのプロセスを経て回路パターンになる。従来のフレキシブル基板には一層の銅箔の構造しかできないため、電気製品の性能がよりよくなるに連れて、フレキシブル基板の回路パターンも綿密で複雑になって、回路パターンにクロストーク現象が発生する。つまり、平行する回路パターンの一つに電圧が印加されると、隣接する他の回路パターンに誘電で電圧が発生して、回路に伝達される信号が影響される。このような現象は回路パターンの密度が高くなるに連れて明らかになる。そのため、銅箔を一層のみ含むフレキシブル基板は使用に制限がある。新しい電気製品の特性や機能を満たすため、密度の高い回路パターン、しかもクロストーク現象を抑える二層銅箔の両面フレキシブル基板が生産された。両面基板の構造にはより多くの回路パターンを収めて、密度を高くする。通常の両面フレキシブル基板構造は、銅箔、熱可塑性ポリイミドフィルム、熱硬化性ポリイミドフィルム、熱可塑性ポリイミドフィルム、銅箔の順番で構成される。その生産方法は、下から上に一層一層を形成するによって生産される、即ち先ず銅箔に熱可塑性ポリイミドを塗布して、熱可塑性ポリイミドに熱硬化性ポリイミドを塗布し、熱硬化性ポリイミドに熱可塑性ポリイミドを塗布し、最後に銅箔を熱可塑性ポリイミドに貼り付けて加圧により成形される。
【０００４】
また、他の生産方法として、熱硬化性ポリイミドフィルムの両面に熱可塑性ポリイミドを塗布し、加熱するによって、熱可塑性ポリイミドフィルム−熱硬化性ポリイミドフィルム−熱可塑性ポリイミドフィルムの構造を形成しておき、この構造の両面に加熱加圧装置によって銅箔を貼り付ける。
【０００５】
前記生産方法は数回の塗布や加圧のプロセスが必要であり、プロセスは長くて複雑である。しかも、熱可塑性素材のサイズを安定に把握するのは熱硬化性素材より難しいため、二層の熱可塑性素材も用いられるので、生産中一つのステップに誤りが発生すると、良率に大きく影響する。一般的に、従来の生産方法で得るポリイミド銅箔積層板の良率は約７０％しかなく、業者にとって損失である。また、従来の生産方法で得たポリイミド銅箔積層板は熱硬化性ポリイミド層の厚みをコントロールすることが困難で、薄くても２５μｍしか達していないため、超薄型の製品の要求に満足できない。
【０００６】
そのため、良率が高くて、より薄いポリイミド銅箔積層板を生産する方法が要求される。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
したがって、本発明は、新しいポリイミド銅箔積層板及びその生産方法を提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
前記課題を解決するため、本発明のポリイミド銅箔積層板は、フレキシブル基板に用いられる両面ポリイミド銅箔積層板であって、第１の銅箔と、前記第１の銅箔の上に設けられる第１の熱硬化性ポリイミド層と、前記第１の熱硬化性ポリイミド層の上に設けられる熱可塑性ポリイミド層と、前記熱可塑性ポリイミド層の上に設けられる第２の熱硬化性ポリイミド層と、前記第２の熱硬化性ポリイミド層の上に設けられる第２の銅箔と、を有することを特徴とするポリイミド銅箔積層板である。
【０００９】
また、前記第１及び第２の熱硬化性ポリイミド層は、芳香族テトラカルボン酸二無水物と芳香族ジアミンを重合してなることを特徴とする。
【００１０】
また、前記芳香族テトラカルボン酸二無水物は、3，3’，4，4’-ビフェニルテトラカルボン酸二無水物と、ピロメリト酸二無水物と、ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物と、からなる群から選択することを特徴とする。
【００１１】
また、前記芳香族ジアミンは、p-フェニレンジアミンと、オキシジアニリンと、N，N’-ジフェニルメチレンジアミンと、ジアミノベンゾフェノンと、からなる群から選択することを特徴とする。
【００１２】
また、前記p-フェニレンジアミンと前記オキシジアニリンのモル比率p-フェニレンジアミン／オキシジアニリンは、０．１〜１０．０であることを特徴とする。
【００１３】
また、前記ポリイミド銅箔積層板は、厚みが２５μｍより薄いことを特徴とする。
【発明の効果】
【００１４】
本発明によれば、従来の生産プロセスのように塗布と加圧によって貼り合わせるステップを繰り返すことなく、熱硬化性ポリイミド層を有する銅箔が一層のポリイミド銅箔積層板を形成して、熱可塑性ポリイミドによって二枚の熱硬化性ポリイミド層を有する銅箔が一層のポリイミド銅箔積層板を貼り合わせて、銅箔が二層の両面ポリイミド銅箔積層板になる。熱可塑性ポリイミド層が一層のみ使用されるため、サイズを安定に把握することが容易になり、生産プロセスが簡易化され、良率も７０％から８０％以上に達成することができ、コストを節約できる。また、本発明の生産方法により、熱硬化性ポリイミド層の厚みを需要によりコントロールすることができる。熱硬化性ポリイミド層の厚みを１２．５μｍまでに達成し、超薄型製品の生産に対応することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１５】
本発明の利点をより容易に認識されるために、添付の図面に従って詳しく説明する。
【００１６】
図１は本発明のポリイミド銅箔積層板の実施形態の断面図を示している。図１に示すように、本発明のポリイミド銅箔積層板は、第１の銅箔１００と、第１の銅箔１００の上に設けられる第１の熱硬化性ポリイミド層１１０と、第１の熱硬化性ポリイミド層１１０の上に設けられる熱可塑性ポリイミド層１２０と、熱可塑性ポリイミド層１２０の上に設けられる第２の熱硬化性ポリイミド層１３０と、第２の熱硬化性ポリイミド層１３０の上に設けられる第２の銅箔１４０からなる。
【００１７】
本発明のポリイミド銅箔積層板の生産方法は、先ず銅箔の上に熱硬化性ポリイミド層を形成しておき、次に熱可塑性ポリイミド層によって銅箔の上に熱硬化性ポリイミド層を形成した構造二枚を張り合わせて、最後に加熱加圧によってポリイミド銅箔積層板を得る。ここで、銅箔の上に熱硬化性ポリイミド層を形成するスッテプにおいて、N-メチル-2-ピロリドンを溶剤として３５−５０℃の反応槽にいれ、混ぜながらp-フェニレンジアミンとオキシジアニリンをいれる。p-フェニレンジアミンとオキシジアニリンのモル比率p-フェニレンジアミン/オキシジアニリンは、０．１〜１０．０の範囲で好ましくは０．１〜５．０の範囲である。ここで、p-フェニレンジアミンとオキシジアニリンの代わりに、N，N’-ジフェニルメチレンジアミン、ジアミノベンゾフェノン、または他の芳香族ジアミンを使用してもよい。混ぜてから１２時間後、3，3’，4，4’-ビフェニルテトラカルボン酸二無水物をゆっくり反応槽にいれながら混ぜる。ここで、3，3’，4，4’-ビフェニルテトラカルボン酸二無水物の代わりに、ピロメリト酸二無水物、ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物、または他の芳香族テトラカルボン酸二無水物を使用してもよい。そうして８時間後ポリイミド溶液になり、この溶液を銅箔の上に塗布して、加熱により、熱硬化性ポリイミド層が形成される。
【００１８】
本発明の実施形態によれば、従来の生産プロセスと違う生産方法によって、従来の構造と異なる構造のポリイミド銅箔積層板を得ることができる。本発明の生産方法によれば、良率が８０％以上を達成することができ、熱硬化性ポリイミド層の厚みを需要によりコントロールすることができる。熱硬化性ポリイミド層の厚みを１２．５μｍまでに達成し、超薄型製品の生産に対応することができる。
【００１９】
当業者によって理解されるように、以上の本発明の好ましい実施形態の説明は、本発明の限定ではなく本発明の例証である。付随する特許請求の範囲の精神ならびに範囲内においては多様な修正および類似の構成が保護されることが意図されており、その範囲は、その種の修正ならびに類似の構造が包含されるように、もっとも広い解釈が与えられるべきとする。
【図面の簡単な説明】
【００２０】
【図１】本発明のポリイミド銅箔積層板の実施形態の断面図。
【符号の説明】
【００２１】
１００・・・第１の銅箔
１１０・・・第２の熱硬化性ポリイミド層
１２０・・・熱可塑性ポリイミド層
１３０・・・第２の熱硬化性ポリイミド層
１４０・・・第２の銅箔
【図１】
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