(57)【要約】【課題】リジッドフレキシブルプリント基板（ＲＦＰＣＢ）のリジッド領域に段差部を形成し、電子部品を段差部に実装することにより電子部品の実装厚さを減少させＲＦＰＣＢ組込製品のスリム化、小型化を図る。【解決手段】リジッドフレキシブルプリント基板は、少なくとも一面に第１回路パターン１０６が形成された少なくとも一つの軟性フィルム１０２を含むフレキシブル領域IIIと、前記フレキシブル領域に隣接した位置で、少なくとも一つの軟性フィルムの延長部がその間に介在して形成される複数の絶縁層１２０、１４０を含むリジッド領域IVとを含み、前記リジッド領域の最外部に位置した絶縁層１４０に開口部１４４が形成されて前記リジッド領域の表面に段差部Ａが形成される。【選択図】図２
2007123901.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
少なくとも一面に第１回路パターンが形成された少なくとも一つの軟性フィルムを含むフレキシブル領域と、
前記フレキシブル領域に隣接した位置で、少なくとも一つの軟性フィルムの延長部がその間に介在して形成される複数の絶縁層を含むリジッド領域と、を含み、
前記リジッド領域の最外部に位置した絶縁層に開口部が形成されて前記リジッド領域の表面に段差部が形成されることを特徴とする、リジッドフレキシブルプリント基板。
【請求項２】
前記フレキシブル領域が、前記軟性フィルムの少なくとも一面に形成された前記第１回路パターンが保護フィルムで保護されたベース基板を含むことを特徴とする、請求項１に記載のリジッドフレキシブルプリント基板。
【請求項３】
前記リジッド領域が、前記複数の絶縁層の間で前記第１回路パターンと電気的に連結される第２回路パターンが形成された少なくとも一つの回路層をさらに含むことを特徴とする、請求項１に記載のリジッドフレキシブルプリント基板。
【請求項４】
前記最外部に位置した絶縁層が、上面に、前記第１回路パターンと電気的に連結される第３回路パターンをさらに含むことを特徴とする、請求項１に記載のリジッドフレキシブルプリント基板。
【請求項５】
前記リジッド領域の段差部が、電子部品の少なくとも一部を実装するために形成されることを特徴とする、請求項１に記載のリジッドフレキシブルプリント基板。
【請求項６】
（Ａ）軟性フィルムの少なくとも一面に形成された第１回路パターンの一部が保護フィルムで保護されたベース基板を提供する段階と、
（Ｂ）前記保護フィルムで保護された回路パターンに対応する第１開口部が形成された第１絶縁層、及び前記第１開口部に対応する第２開口部及び所定の大きさの第３開口部が形成された第２絶縁層を提供する段階と、
（Ｃ）前記保護フィルムで保護された第１回路パターンの一部を露出させるように前記第１絶縁層及び前記ベース基板を交互に少なくとも一つ積層して積層体を形成する段階と、
（Ｄ）前記積層体の少なくとも一面に前記第２絶縁層を積層して段差部を形成する段階と、
（Ｅ）前記第２絶縁層が積層された積層体の両面に、前記第１回路パターンと電気的に連結される第２回路パターンを形成する段階と、を含むことを特徴とする、リジッドフレキシブルプリント基板の製造方法。
【請求項７】
前記（Ｃ）段階の後、
（Ｆ）前記積層体の両面に、前記第１回路パターンと電気的に連結される第３回路パターンが形成された回路層及び追加の第１絶縁層を交互に少なくとも一つ形成する段階をさらに含むことを特徴とする、請求項６に記載のリジッドフレキシブルプリント基板の製造方法。
【請求項８】
前記（Ｄ）段階の前に、
（Ｇ）前記第３開口部に対応する前記積層体の一部分を保護フィルムで保護する段階をさらに含むことを特徴とする、請求項６に記載のリジッドフレキシブルプリント基板の製造方法。
【請求項９】
前記第１開口部、前記第２開口部及び前記第３開口部がパンチング加工で形成されることを特徴とする、請求項６に記載のリジッドフレキシブルプリント基板の製造方法。
【請求項１０】
前記第１開口部、前記第２開口部及び前記第３開口部がルーター加工で形成されることを特徴とする、請求項６に記載のリジッドフレキシブルプリント基板の製造方法。
【請求項１１】
前記第１絶縁層及び前記第２絶縁層が半硬化状態態のプリプレグであることを特徴とする、請求項６に記載のリジッドフレキシブルプリント基板の製造方法。
【請求項１２】
前記保護フィルムがポリイミド系フィルムであることを特徴とする、請求項６に記載のリジッドフレキシブルプリント基板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、リジッドフレキシブルプリント基板及びその製造方法に係り、特に、表面に段差部が形成されたリジッドフレキシブルプリント基板及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
リジッドフレキシブルプリント基板（ＲＦＰＣＢ；Ｒｉｇｉｄ−Ｆｌｅｘｉｂｌｅ  Ｐｒｉｎｔｅｄ  Ｃｉｒｃｕｉｔ  Ｂｏａｒｄ）がプリント基板の市場で話題となっており、これに対する市場の関心が高まっている。リジッドフレキシブルプリント基板とは、柔軟性を持つポリエステルまたはポリイミドなどの軟性フィルム上に回路パターンが形成されたフレキシブル領域と、軟性フィルムに絶縁層が積層されて物理的硬度が増加したリジッド領域とを含むものであって、３次元立体構造の配線が可能であり、組立が容易であるという利点により、ノートブックＰＣ、デジタルカメラ、カムコーダ、移動通信端末機など高集積回路の設計を要求する工業製品の市場規模が膨らむに比例してその需要も増加しつつある。
【０００３】
最近の携帯電話の動向をみると、その採用及び需要が従来のバー型（ｂａｒ  ｔｙｐｅ）から折畳み型（ｆｏｌｄｅｒ  ｔｙｐｅ）に転じており、これと共に、折畳み型の携帯電話に適用されるリジッドフレキシブルプリント基板の需要も著しく増加し、既存の低プライスのプリント基板の生産に主力を注いでいたプリント回路基板の製造社も高プライスの携帯電話用リジッドフレキシブルプリント基板の開発及び生産に主力を注いできている状況にある。
【０００４】
図１は従来の一例に係るリジッドフレキシブルプリント基板の断面図である。
【０００５】
図１に示すように、従来のリジッドフレキシブルプリント基板は、カバーレイフィルム３で保護される第１回路パターン１が一面に形成されたポリイミドフィルム２を含むフレキシブル領域Ｉと、第１回路パターン１が形成されたポリイミドフィルム２の延長部に形成された絶縁層４及び絶縁層４の上面に形成された第２回路パターン５を含むリジッド領域IIとを含み、ここで、第１回路パターン１と第２回路パターン５とはスルーホール６によって電気的に連結される。
【０００６】
このように、上述した従来のリジッドフレキシブルプリント基板では、リジッド領域IIの厚さが常に一定なので、電子部品をリジッド領域IIに実装して製品を形成する場合、リジッドフレキシブルプリント基板が使用される製品の厚さ減少に限界をもたらすという問題点があった。
【０００７】
一例として、リジッドフレキシブルプリント基板が主に用いられる移動通信端末機業界では、益々移動通信端末機の小型化及び機能性の多様化を追求しているため、リジッドフレキシブルプリント基板の高密度及び小型化を要求している。ところが、リジッドフレキシブルプリント基板のフレキシブル領域及びリジッド領域が一定の厚さに形成されているため、電子部品を実装する場合、電子部品をリジッド領域の上面に位置させなければならないので、電子部品の実装されたリジッドフレキシブルプリント基板の総厚はリジッド領域の厚さ＋電子部品の厚さとなって、リジッドフレキシブルプリント基板が使用される製品の小型化を実現することが難しいという問題点があった。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
そこで、本発明はこのような問題点に鑑みてなされたもので、その目的とするところは、
リジッドフレキシブルプリント基板のリジッド領域に段差部を形成し、電子部品実装の際に、電子部品の実装されたリジッドフレキシブルプリント基板の総厚を減少させることにより、リジッドフレキシブルプリント基板が使用される製品の小型化を実現させたリジッドフレキシブルプリント基板及びその製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記課題を解決するために、本発明のある観点によれば、少なくとも一面に第１回路パターンが形成された少なくとも一つの軟性フィルムを含むフレキシブル領域と、フレキシブル領域に隣接した位置で、少なくとも一つの軟性フィルムの延長部がその間に介在して形成される複数の絶縁層を含むリジッド領域とを含み、リジッド領域の最外部に位置した絶縁層に開口部が形成されてリジッド領域の表面に段差部が形成されることを特徴とするリジッドフレキシブルプリント基板を提供する。
【００１０】
本発明に係るリジッドフレキシブルプリント基板において、前記フレキシブル領域は、軟性フィルムの少なくとも一面に形成された第１回路パターンが保護フィルムで保護されたベース基板を含むことを特徴とする。
【００１１】
また、本発明に係るリジッドフレキシブルプリント基板において、前記リジッド領域は、複数の絶縁層の間で第１回路パターンと電気的に連結される第２回路パターンが形成された少なくとも一つの回路層をさらに含むことを特徴とする。
【００１２】
また、本発明に係るリジッドフレキシブルプリント基板において、前記最外部に位置した絶縁層は、上面に、第１回路パターンと電気的に連結される第３回路パターンをさらに含むことを特徴とする。
【００１３】
また、本発明に係るリジッドフレキシブルプリント基板において、リジッド領域の前記段差部は、電子部品の少なくとも一部を実装するために形成されることを特徴とする。
【００１４】
上記課題を解決するために、本発明の他の観点によれば、（Ａ）軟性フィルムの少なくとも一面に形成された第１回路パターンの一部が保護フィルムで保護されたベース基板を提供する段階と、（Ｂ）保護フィルムで保護された回路パターンに対応する第１開口部が形成された第１絶縁層、及び第１開口部に対応する第２開口部及び所定の大きさの第３開口部が形成された第２絶縁層を提供する段階と、（Ｃ）保護フィルムで保護された第１回路パターンの一部を露出させるように第１絶縁層及びベース基板を交互に少なくとも一つ積層して積層体を形成する段階と、（Ｄ）積層体の少なくとも一面に第２絶縁層を積層して段差部を形成する段階と、（Ｅ）第２絶縁層が積層された積層体の両面に、第１回路パターンと電気的に連結される第２回路パターンを形成する段階と、を含むことを特徴とするリジッドフレキシブルプリント基板の製造方法を提供する。
【００１５】
本発明に係るリジッドフレキシブルプリント基板の製造方法において、前記（Ｃ）段階の後、（Ｆ）積層体の両面に、第１回路パターンと電気的に連結される第３回路パターンが形成された回路層及び追加の第１絶縁層を交互に少なくとも一つ形成する段階をさらに含むことを特徴とする。
【００１６】
また、本発明に係るリジッドフレキシブルプリント基板の製造方法において、前記（Ｄ）段階の前に、（Ｇ）第３開口部に対応する積層体の一部分を保護フィルムで保護する段階をさらに含むことを特徴とする。
【００１７】
また、本発明に係るリジッドフレキシブルプリント基板の製造方法において、前記第１開口部、第２開口部及び第３開口部はパンチング加工で形成されることを特徴とする。
【００１８】
また、本発明に係るリジッドフレキシブルプリント基板の製造方法において、前記第１開口部、第２開口部及び第３開口部はルーター加工で形成されることを特徴とする。
【００１９】
また、本発明に係るリジッドフレキシブルプリント基板の製造方法において、前記第１絶縁層及び第２絶縁層は半硬化状態のプリプレグであることを特徴とする。
【００２０】
また、本発明に係るリジッドフレキシブルプリント基板の製造方法において、前記保護フィルムはポリイミド系フィルムであることを特徴とする。
【発明の効果】
【００２１】
本発明のリジッドフレキシブルプリント基板及びその製造方法によれば、リジッド領域に段差部を形成し、電子部品実装の際に電子部品の少なくとも一部を段差部に実装することにより、電子部品の実装されたリジッドフレキシブルプリント基板の厚さを減少させ、リジッドフレキシブルプリント基板が使用される製品のスリム化及び小型化を実現することができる。
【００２２】
一例として、本発明に係るリジッドフレキシブルプリント基板を移動通信端末機に使用する場合、ＬＣＤの少なくとも一部をリジッドフレキシブルプリント基板の段差部に実装することにより、移動通信端末機の厚さを減少させ、製品のスリム化及び小型化を実現することができるという効果をもたらす。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２３】
以下に添付図面を参照しながら、本発明の好適な実施の形態について詳細に説明する。以下の説明において、本発明の実施形態に係わる各図面相互間における同一或いは同様の構成部分については、同一の引用符号を付与し、その説明を簡略化することがある。
【００２４】
図２は本発明の一実施例に係るリジッドフレキシブルプリント基板の断面図である。図２を参照すると、本発明の一実施例に係るリジッドフレキシブルプリント基板は、少なくとも一面に第１回路パターン１０６が形成された少なくとも一つの軟性フィルム１０２を含むフレキシブル領域III、及びフレキシブル領域IIIに隣接した位置で、少なくとも一つの軟性フィルム１０２の延長部がその間に介在して形成される少なくとも一つの絶縁層１２０を含むリジッド領域IVとを含み、リジッド領域IVの最外部に位置した絶縁層１４０に開口部が形成されてリジッド領域IVの表面に段差部Ａが形成されることを特徴とする。
【００２５】
ここで、リジッド領域IVの最外部に位置した絶縁層１４０の上面には、前記第１回路パターン１０６とスルーホール１５２によって電気的に連結される第２回路パターン１６０をさらに含み、リジッド領域IVの段差部Ａは、電子部品の少なくとも一部を実装するために使用できる。
【００２６】
また、フレキシブル領域IIIを形成する第１回路パターン１０６は、保護フィルム１０８が塗布されて外部環境から保護できる。
【００２７】
この際、本発明の他の実施例に係るリジッドフレキシブルプリント基板は、軟性フィルムが介在していない複数の絶縁層の間で第１回路パターンと電気的に連結される第２回路パターンが形成された少なくとも一つの回路層をさらに含んでもよい（図５Ｇ参照）。
【００２８】
本発明の一実施例に係るリジッドフレキシブルプリント基板では、リジッド領域に形成された段差部に、電子部品の少なくとも一部を実装することにより、電子部品の実装されたリジッドフレキシブルプリント基板の総厚を減少させ、リジッドフレキシブルプリント基板が使用される製品の小型化を実現することができる。
【００２９】
ところで、前記最外部に位置した絶縁層１４０は、前記軟性フィルム１０２、第２回路パターン１６０及び絶縁層１２０、１４０の積層方向における最外層（図２では上表面側に位置する）として配置されたものとして表現することができる。そして、前記リジッド領域IVは、この例では、フレキシブル領域IIIの図中左右両位置に配置されているが、更に、フレキシブル領域IIIを中心に図中前後に配置して総計４方向に配置させることも可能である。勿論、リジッド領域IVは、フレキシブル領域IIIに隣接した位置で、軟性フィルム１０２の一箇所からの延長部に形成してもよく、少なくとも一つの軟性フィルム１０２の延長部に形成される。なお、図２中のベース基板１００及び保護フィルム１０９の詳細説明は後述する。
【００３０】
図３〜図５Ｇは本発明に係るリジッドフレキシブルプリント基板の製造方法を示す図であり、図３は本発明の一実施例に係るリジッドフレキシブルプリント基板の製造方法を示す順序図である。
【００３１】
図４Ａ〜図４Ｈは図３によるリジッドフレキシブルプリント基板の製造方法を詳細に示す工程断面図、図５Ａ〜図５Ｇは本発明の他の実施例に係るリジッドフレキシブルプリント基板の製造方法を示す工程断面図である。
【００３２】
図３を参照して本発明の一実施例に係るリジッドフレキシブルプリント基板の製造方法を説明すると、次の通りである。
【００３３】
軟性フィルムの少なくとも一面に形成された第１回路パターンの一部が保護フィルムで保護されたベース基板を提供する（Ｓ１００）。
【００３４】
前記ベース基板において、フレキシブル領域を形成する第１回路パターン領域に保護フィルムを塗布して外部環境から保護されるようにする。
【００３５】
この際、保護フィルムとしては、柔軟性のあるポリイミド系フィルムを使用することが好ましい。
【００３６】
次に、第１開口部が形成された第１絶縁層と、第２開口部及び第３開口部が形成された第２絶縁層とを提供する（Ｓ２００）。
【００３７】
第２絶縁層の第２開口部は第１開口部に対応する大きさを持ち、第３開口部は所定の大きさ、例えば実装される電子部品に対応する大きさを持つ。
【００３８】
ここで、第１絶縁層及び第２絶縁層は、以後、リジッド領域を形成し、第１絶縁層の第１開口部及び第２絶縁層の第２開口部は、保護フィルムで保護された第１回路パターン領域に対応する大きさに形成され、以後、フレキシブル領域を形成する。
【００３９】
この際、第１開口部、第２開口部及び第３開口部は、パンチング加工及びルーター加工で形成することができる。
【００４０】
その後、第１絶縁層及びベース基板を交互に少なくとも一つ積層して積層体を形成する（Ｓ３００）。
【００４１】
この際、第１絶縁層の第１開口部によって、ベース基板において保護フィルムで保護された第１回路パターンの一部が外部に露出される。
【００４２】
次いで、積層体の少なくとも一面に第２絶縁層を積層して表面に段差部を形成する（Ｓ４００）。
【００４３】
第２絶縁層の第２開口部と第１絶縁層の第１開口部はフレキシブル領域を形成し、第２絶縁層の第３開口部はリジッド領域の表面に段差部を形成する。
【００４４】
ここで、段差部は、電子部品実装の際に、電子部品の少なくとも一部が実装されるように使用できる。
【００４５】
この際、本発明の他の実施例によれば、第２絶縁層の第２開口部によって露出される積層体の一部を保護フィルムで保護する段階を前記Ｓ４００段階の前にさらに行ってもよい。
【００４６】
最後に、第２絶縁層が積層された積層体の両面に第２回路パターンを形成する（Ｓ５００）。ここで、第２回路パターンは、第１回路パターンと電気的に連結されるように形成する。
【００４７】
上述したように、本発明に係るリジッドフレキシブルプリント基板の製造方法では、リジッド領域に段差部を形成し、電子部品実装の際に電子部品の少なくとも一部が段差部に実装されるようにすることにより、電子部品の実装されたリジッドフレキシブルプリント基板の総厚を減少させる効果をもたらすことができる。
【００４８】
図４Ａ〜図４Ｈは、本発明の一実施例に係るリジッドフレキシブルプリント基板を製造する方法を示す工程図である。
【００４９】
まず、図４Ａに示すように、軟性フィルム１０２の一面に銅箔層１０４が形成された片面フレキシブル銅張積層板を提供する。軟性フィルム１０２としては、例えばポリエステルまたはポリイミド系フィルムを使用することができる。
【００５０】
その後、図４Ｂに示すように、銅箔層１０４に第１回路パターン１０６を形成し、第１回路パターン１０６の一部領域を保護フィルム１０８で保護してベース基板１００を形成する。
【００５１】
第１回路パターン１０６は、一例として、銅箔層１０４の上面に感光性物質（図示せず）を塗布し、パターンが形成されたアートワークフィルムを密着させた後、露光及び現像工程を行ってエッチングレジストパターンを形成し、エッチング工程を行うフォトリソグラフィー工法を用いて形成することができる。図４Ｂには、第１回路パターン１０６が軟性フィルム１０２の一面に全体的に広く分布するように形成された状態が示されている。
【００５２】
この際、ベース基板１００に形成された第１回路パターン１０６のうち、フレキシブル領域を形成する第１回路パターン１０６の領域（図２のIII対応領域）を外部環境から保護するために、ポリイミド系フィルムのような柔軟性のあるフィルムを保護フィルム１０８として用いて第１回路パターン１０６の上面に密着塗布することにより、第１回路パターン１０６を保護するようにする。
【００５３】
次いで、図４Ｃに示すように、第１開口部１２２が形成された第１絶縁層１２０を提供する。第１開口部１２２は、ベース基板１００の保護フィルム１０８で保護された第１回路パターン１０６領域に対応する大きさにパンチング加工またはルーター加工などを用いて形成することができる。
【００５４】
ここで、第１絶縁層１２０は、ガラス繊維に熱硬化性樹脂を浸透させて半硬化状態にしたプリプレグ（Ｐｒｅｐｒｅｇ）またはボンディングシート（Ｂｏｎｄｉｎｇ  Ｓｈｅｅｔ）が採用されるため、積層時には層間接着力を高め、積層後にはリジッド領域の物理的強度を高めることができる。
【００５５】
その後、図４Ｄに示すように、第２開口部１４２及び第３開口部１４４が形成された第２絶縁層１４０を提供する。
【００５６】
第２開口部１４２は、第１絶縁層１２０の第１開口部１２２に対応する大きさに形成し、第３開口部１４４は、所定の大きさにパンチング加工またはルーター加工などを用いて形成することができる。ここで、第２絶縁層１４０は、前述のようなプリプレグまたはボンディングシートが使用できる。
【００５７】
次いで、図４Ｅに示すように、第１絶縁層１２０及びベース基板１００を交互に所望の数だけ積層して積層体１４６を形成する。ここでは、第１絶縁層１２０及びベース基板１００を各２枚ずつ用いた例が示されている。
【００５８】
この際、第２絶縁層１４０の第３開口部１４４に対応する積層体１４６の表面に形成された第１回路パターン１０６を保護フィルム１０９で保護する。例えば、積層体１４６の一面に第２絶縁層１４０を積層すると、第３開口部１４４によって積層体１４６の表面が露出されるので、外部環境から保護するために露出される表面に形成された第１回路パターン１０６を保護フィルム１０９で保護する。
【００５９】
次いで、図４Ｆに示すように、積層体１４６の一面に第２絶縁層１４０を積層した後、両面に銅箔層１５０を積層する。
【００６０】
その後、図４Ｇに示すように、第２絶縁層１４０及び銅箔層１５０が積層された積層体１４６にスルーホール１５２を形成し、無電解メッキ及び電解メッキを施してメッキ層１５４を形成する。
【００６１】
銅箔層１５０に形成される後述の第２回路パターン１６０を第１回路パターン１０６と電気的に連結するために形成されたスルーホール１５２が内部に軟性フィルム１０２、第１絶縁層１２０及び第２絶縁層１４０などの絶縁物質を含んでいるため、無電解メッキ及び電解メッキを施してメッキ層１５４を形成することにより、スルーホール１５２の内部に導電性を与える。
【００６２】
ここで、スルーホール１５２は、ＣＮＣドリル（Ｃｏｍｐｕｔｅｒ  Ｎｕｍｅｒｉｃａｌ  Ｃｏｎｔｒｏｌ  Ｄｒｉｌｌ）などの機械ドリルを用いて、予め設定された位置に基づいて形成される。実施例において、メッキ層１５４が内壁に形成されたスルーホール１５２内に埋め込み用インク（図示せず）を用いて充填させることができる。
【００６３】
その後、図４Ｈに示すように、メッキ層１５４が形成された銅箔層１５０に第２回路パターン１６０を形成し、第２絶縁層１４０の第３開口部１４４に対応する銅箔層１５０を除去し、表面に段差部Ａが形成されたリジッドフレキシブルプリント基板を形成する。
【００６４】
リジッドフレキシブルプリント基板において、ベース基板１００の第１回路パターン１０６が保護フィルム１０８で保護された領域はフレキシブル領域IIIを形成し、ベース基板１００の上下面に積層して形成された第１絶縁層１２０及び第２絶縁層１４０はリジッド領域IVを形成する。
【００６５】
本発明の一実施例に係るリジッドフレキシブルプリント基板の表面に形成された段差部Ａは、電子部品（図示せず）の少なくとも一部が実装されるところであり、表面段差の高さだけ電子部品が実装されるリジッドフレキシブルプリント基板の総厚を減少させることができる。
【００６６】
図５Ａ〜図５Ｇは、本発明の他の実施例に係るリジッドフレキシブルプリント基板の製造方法を示す工程図である。
【００６７】
まず、図５Ａに示すように、軟性フィルム２０２の一面に形成された第１回路パターン２０６の一部が保護フィルム２０８で保護されたベース基板２００を提供する。前記ベース基板２００は、軟性フィルム２０２の一面に銅箔層が形成された片面銅張積層板に、例えばフォトリソグラフィー工法を施して第１回路パターン２０６を形成した後、フレキシブル領域を形成する第１回路パターン２０６の一部領域に保護フィルム２０８を密着塗布して形成することができる。
【００６８】
フレキシブル領域に対応する第１回路パターン２０６領域は、外部に露出されるから、外部環境から第１回路パターン２０６を保護するために、保護フィルム２０８で保護する。この際、保護フィルム２０８としては、柔軟性を持つポリイミド系フィルムが使用できる。
【００６９】
その後、図５Ｂ及び図５Ｃに示すように、第１開口部２２２が形成された第１絶縁層２２０と、第２開口部２４２及び第３開口部２４４が形成された第２絶縁層２４０とを提供する。
【００７０】
第１開口部２２２及び第２開口部２４２は、ベース基板２００の保護フィルム２０８で保護された第１回路パターン２０６領域に対応する大きさにパンチング加工またはルーター加工などを用いて形成することができる。第３開口部２４４は、所定の大きさにパンチング加工またはルーター加工などを用いて形成することができる。
【００７１】
ここで、第１絶縁層２２２及び第２絶縁層２４０は、層間絶縁及び積層の際に層間接着剤の役割を行うことが可能なプリプレグまたはボンディングシートを使用することが好ましい。
【００７２】
次いで、図５Ｄに示すように、ベース基板２００の両面に第１絶縁層２２０及び銅箔層２５０をそれぞれ積層して積層体２６０を形成する。
【００７３】
その後、図５Ｅに示すように、銅箔層２５０に第２回路パターン２５２を形成し、図５Ｆの工程で積層される第２絶縁層２４０の第３開口部２４４に対応する第２回路パターン２５２領域を保護フィルム２５４で保護する。
【００７４】
その後、第２回路パターン２５２が形成された積層体２６０の一面に第２絶縁層２４０を積層すると、第３開口部２４４によって第２回路パターン２５２が露出されるので、外部環境から保護するために、露出される第２回路パターン２５２を覆って保護フィルム２５４が密着塗布される。
【００７５】
次いで、図５Ｆに示すように、第２回路パターン２５２が形成された積層体２６０の上面には第２絶縁層２４０及び銅箔層２７０を積層し、積層体２６０の下面には、下側向きの第２回路パターン２５２を有する一層目の第１絶縁層２２０の下面に追加された別の第１絶縁層２２０及び銅箔層２７０を積層する。
【００７６】
その後、図５Ｇに示すように、銅箔層２７０にスルーホール２７２を形成し、無電解メッキ及び電解メッキを施してメッキ層２７４を形成した後、メッキ層２７４が形成された銅箔層２７０から、第３開口部２４４に対応する領域は除去し、その残りの領域に第３回路パターン２８０を形成することにより、表面に段差部Ｂが形成されたリジッドフレキシブルプリント基板を形成する。
【００７７】
メッキ層２７４によって導電性が与えられたスルーホール２７２は、第１回路パターン２０６、第２回路パターン２５２及び第３回路パターン２８０を互い電気的に連結させる。
【００７８】
この例では、リジッドフレキシブルプリント基板において、一枚のベース基板２００が使用されていて、その第１回路パターン２０６が保護フィルム２０８で保護された領域はフレキシブル領域Ｖを形成し、ベース基板２００の上下面に形成された第１絶縁層２２０、第２絶縁層２４０、並びに第１絶縁層２２０及び第２絶縁層２４０の上面に形成された第２回路パターン２５２及び第３回路パターン２８０はリジッド領域VIを形成する。
【００７９】
このように、本発明の他の実施例に係るリジッドフレキシブルプリント基板の製造方法では、リジッド領域の表面に段差部Ｂが形成されるから、電子部品の実装の際に段差部に電子部品の少なくとも一部を実装することにより、電子部品が実装された状態のリジッドフレキシブルプリント基板の総厚さを減少させることができて、リジッドフレキシブルプリント基板が使用される製品の小型化を実現することができるという効果をもたらす。
【００８０】
図６Ａは図１に示した従来のリジッドフレキシブルプリント基板に電子部品を実装したことを示す図、図６Ｂは図４Ｈに示した本発明の一実施例に係るリジッドフレキシブルプリント基板に電子部品を実装したことを示す図である。
【００８１】
これらを参照して説明すると、図６Ａに示すように、カバーレイフィルム３で保護される第１回路パターン１が一面に形成されたポリイミドフィルム２を含むフレキシブル領域Ｉと、第１回路パターン１が形成されたポリイミドフィルム２の延長部に形成された絶縁層４、及び絶縁層４の上面に形成された第２回路パターン５を含むリジッド領域IIとを有するリジッドフレキシブルプリント基板において、電子部品１０をリジッド領域IIの表面に実装することにより、リジッドフレキシブルプリント基板の総厚さが［電子部品１０の厚さ＋リジッドフレキシブルプリント基板の厚さ］と同一になる。
【００８２】
ところが、図６Ｂに示すように、一面に第１回路パターン１０６が形成された軟性フィルム１０２を含むフレキシブル領域IIIと、軟性フィルム１０２の延長部がその間に介在して形成される絶縁層１２０を含み、最外部に位置した絶縁層１４０には開口部が形成されて表面に段差部Ａ（図２参照）が形成されたリジッド領域IVとを含むリジッドフレキシブルプリント基板において、電子部品１７０をリジッド領域IVの段差部Ａに実装することにより、電子部品１７０の実装されたリジッドフレキシブルプリント基板の総厚さが［（電子部品１７０の厚さ＋リジッドフレキシブルプリント基板の厚さ）−段差部の厚さ］となって、リジッドフレキシブルプリント基板が使用される製品のスリム（ｓｌｉｍ）化及び小型化を実現することができる。なお、リジッド領域IVを構成するために積層される複数若しくは多数の絶縁層のうち回路パターンが形成されない絶縁層があってもよい。
【００８３】
以上、本発明を特定の実施例によって詳細に説明したが、これら実施例は本発明の範囲を限定するものではなく、本発明の範囲内において、各種変形を加えることができる。本発明の範囲は、特許請求の範囲の解釈によってのみ限定される。
【図面の簡単な説明】
【００８４】
【図１】従来のリジッドフレキシブルプリント基板を示す断面図である。
【図２】本発明の一実施例に係るリジッドフレキシブルプリント基板を示す断面図である。
【図３】本発明に係るリジッドフレキシブルプリント基板の製造方法を示す順序図である。
【図４Ａ】本発明の一実施例に係るリジッドフレキシブルプリント基板の製造方法を示す工程図である。
【図４Ｂ】本発明の一実施例に係るリジッドフレキシブルプリント基板の製造方法を示す工程図である。
【図４Ｃ】本発明の一実施例に係るリジッドフレキシブルプリント基板の製造方法を示す工程図である。
【図４Ｄ】本発明の一実施例に係るリジッドフレキシブルプリント基板の製造方法を示す工程図である。
【図４Ｅ】本発明の一実施例に係るリジッドフレキシブルプリント基板の製造方法を示す工程図である。
【図４Ｆ】本発明の一実施例に係るリジッドフレキシブルプリント基板の製造方法を示す工程図である。
【図４Ｇ】本発明の一実施例に係るリジッドフレキシブルプリント基板の製造方法を示す工程図である。
【図４Ｈ】本発明の一実施例に係るリジッドフレキシブルプリント基板の製造方法を示す工程図である。
【図５Ａ】本発明の他の実施例に係るリジッドフレキシブルプリント基板の製造方法を示す工程図である。
【図５Ｂ】本発明の他の実施例に係るリジッドフレキシブルプリント基板の製造方法を示す工程図である。
【図５Ｃ】本発明の他の実施例に係るリジッドフレキシブルプリント基板の製造方法を示す工程図である。
【図５Ｄ】本発明の他の実施例に係るリジッドフレキシブルプリント基板の製造方法を示す工程図である。
【図５Ｅ】本発明の他の実施例に係るリジッドフレキシブルプリント基板の製造方法を示す工程図である。
【図５Ｆ】本発明の他の実施例に係るリジッドフレキシブルプリント基板の製造方法を示す工程図である。
【図５Ｇ】本発明の他の実施例に係るリジッドフレキシブルプリント基板の製造方法を示す工程図である。
【図６Ａ】従来のリジッドフレキシブルプリント基板に電子部品を実装した状態を示す図である。
【図６Ｂ】本発明の一実施例に係るリジッドフレキシブルプリント基板に電子部品を実装した状態を示す図である。
【符号の説明】
【００８５】
１００、２００    ベース基板
１０２、２０２    軟性フィルム
１０４、１５０、２５０、２７０    銅箔層
１０６、２０６    第１回路パターン
１０８、１０９、２０８、２５４    保護フィルム
１２０、２２０    第１絶縁層
１２２、２２２    第１開口部
１４０、２４０    第２絶縁層
１４２、２４２    第２開口部
１４４、２４４    第３開口部
１４６、２６０    積層体
１５２、２７２    スルーホール
１５４、２７４    メッキ層
１６０、２５２    第２回路パターン
１７０    電子部品
２８０    第３回路パターン
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４Ａ】
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【図４Ｂ】
2007123901.tif 000007
【図４Ｃ】
2007123901.tif 000008
【図４Ｄ】
2007123901.tif 000009
【図４Ｅ】
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【図４Ｆ】
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【図４Ｇ】
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【図４Ｈ】
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【図５Ａ】
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【図５Ｂ】
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【図５Ｃ】
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【図５Ｄ】
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【図５Ｅ】
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【図５Ｆ】
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【図５Ｇ】
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【図６Ａ】
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【図６Ｂ】
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