(57)【要約】【課題】集合基板を分離・分割する際に、認識マークを確実に認識することができるようにした、電子部品の製造方法および電子部品の基板集合体を提供する。【解決手段】電子部品の製造方法は、（１）少なくとも一方の主面において、１個の電子部品の基板となる領域１６（以下、「基板領域」という。）が複数配置されている領域（以下、「集合領域」という。）の外側に、基板領域１６の境界線１６ｘの位置を認識可能な位置に配置されている境界マーク２２を有する基板集合体１０を準備する第１の工程と、（２）境界マーク２２に所定量の１種類又は２種類以上の付着剤を配置して、基板集合体１０の一方の主面から突出する認識マーク３４を形成する第２の工程と、（３）基板集合体１０の一方の主面の少なくとも集合領域に封止樹脂を配置する第３の工程と、（４）認識マーク３４を外部から認識して、基板集合体１０を分離・分割する第４の工程とを備える。【選択図】図１ｄ
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
少なくとも一方の主面において、１個の電子部品の基板となる領域（以下、「基板領域」という。）が複数配置されている領域（以下、「集合領域」という。）の外側（以下、「外側領域」という。）に、前記基板領域の境界線の位置を認識可能な位置に配置されている境界マークを有する基板集合体を準備する第１の工程と、
前記境界マークに所定量の１種類又は２種類以上の付着剤を配置して、前記基板集合体の前記一方の主面から突出する認識マークを形成する第２の工程と、
前記基板集合体の前記一方の主面の少なくとも前記集合領域に封止樹脂を配置する第３の工程と、
前記認識マークを外部から認識して、前記基板集合体を分離・分割する第４の工程とを備えたことを特徴とする、電子部品の製造方法。
【請求項２】
前記境界マークは、導電性金属によって形成され、
前記付着剤は、はんだであることを特徴とする、請求項１に記載の電子部品の製造方法。
【請求項３】
前記第２の工程は、
前記境界マークにはんだペーストを塗布する工程と、
前記境界マークに塗布された前記はんだペースト（以下、「認識マーク用はんだ」という。）を、熱処理によって固化させる工程とを含むことを特徴とする、請求項２に記載の電子部品の製造方法。
【請求項４】
前記付着剤は、前記境界マークとの親和性が相対的に高く、前記境界マークの近傍部分との親和性が相対的に低く、
前記第２の工程において、前記付着剤は、前記境界マークからはみ出して配置されることを特徴とする、請求項１、２又は３に記載の電子部品の製造方法。
【請求項５】
前記第２の工程において、
前記認識マーク用はんだは、前記基板領域に搭載部品を実装するための実装用はんだの塗布と同時に、前記境界マークに塗布することを特徴とする、請求項３又は４に記載の電子部品の製造方法。
【請求項６】
前記第２の工程において、
前記認識マーク用はんだと前記実装用はんだとを、同時に、熱処理によって固化させることを特徴とする、請求項５に記載の電子部品の製造方法。
【請求項７】
前記第１の工程において、
前記基板集合体は、前記基板集合体の前記一方の主面に、前記集合領域に複数の前記基板領域が格子状に配置されるとともに、前記基板領域の前記境界線及びその延長線に沿って分割溝が形成され、
前記境界マークは、前記分割溝によって２つに分割されており、
前記第２の工程において、
前記境界マークに、前記分割溝を跨いで前記付着剤を配置することを特徴とする、請求項１〜６のいずれか一つに記載の電子部品の製造方法。
【請求項８】
前記第３の工程において、
前記基板集合体の前記一方の主面に、前記認識マークの高さ以上の厚みで前記封止樹脂を配置した後、前記封止樹脂を前記基板集合体とは反対側から除去して、前記封止樹脂から前記認識マークを露出させることを特徴とする、請求項１〜７のいずれか一つに記載の電子部品の製造方法。
【請求項９】
前記第１の工程において、
前記基板集合体は、前記基板集合体の前記一方の主面に、前記認識マークが配置される凸部が形成されていることを特徴とする、請求項１〜８のいずれか一つに記載の電子部品の製造方法。
【請求項１０】
前記第４の工程において、
前記封止樹脂が完全に硬化する前の状態で、前記認識マークを外部から認識して、前記基板領域の前記境界線に沿って、前記封止樹脂のみに分割溝を形成した後に、
前記封止樹脂をさらに硬化させた状態で、前記基板集合体を分離・分割することを特徴とする、請求項１〜９のいずれか一つに記載の電子部品の製造方法。
【請求項１１】
少なくとも一方の主面において、１個の電子部品の基板となる領域（以下、「基板領域」という。）が複数配置されている領域（以下、「集合領域」という。）の外側（以下、「外側領域」という。）に、前記基板領域の境界線の位置を認識可能な位置に配置されている境界マークと、
前記境界マークに配置された所定量の１種類又は２種類以上の付着剤により形成され、前記基板集合体の前記一方の主面から突出する認識マークと、
前記基板集合体の前記一方の主面の少なくとも前記集合領域に配置された封止樹脂とを備え、
前記認識マークを外部から認識して、前記基板集合体を分離・分割することが可能であることを特徴とする、電子部品の基板集合体。
【請求項１２】
前記境界マークは、導電性金属によって形成され、
前記付着剤は、はんだであることを特徴とする、請求項１１に記載の電子部品の基板集合体。
【請求項１３】
前記付着剤は、前記境界マークとの親和性が相対的に高く、前記境界マークの近傍部分との親和性が相対的に低く、
前記付着剤は、前記境界マークからはみ出して配置されることを特徴とする、請求項１１又は１２に記載の電子部品の基板集合体。
【請求項１４】
前記基板領域には搭載部品が実装されており、
該搭載部品を覆うように前記封止樹脂が配置されていることを特徴とする、請求項１１、１２又は１３に記載の電子部品の集合体。
【請求項１５】
前記封止樹脂には、前記基板集合体を分離・分割するための分割溝が形成されていることを特徴とする、請求項１１〜１４のいずれか一つに記載の電子部品の集合体。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品の製造方法及び電子部品の基板集合体に関し、特にセラミック多層回路基板を用いる電子部品に好適な、電子部品の製造方法及び電子部品の基板集合体に関する。
【背景技術】
【０００２】
一般に、基板上に複数の搭載部品（ＳＭＤ：Surface Mountable Device）を実装してなるモジュール型電子部品は、実装されたＳＭＤやその他の回路素子を機械的あるいは電磁気的に保護するため、（ａ）金属ケースまたは（ｂ）封止樹脂を備えている。
【０００３】
封止樹脂を備えるタイプのモジュール型電子部品は、簡単に言うと、
（１）親基板（「集合基板」、「母基板」、「基板集合体」とも言う。）の作製
（２）ＳＭＤの搭載（通常、はんだリフロー）
（３）樹脂で封止
（４）親基板の分離・分割
の各工程を経て製造される。
【０００４】
ここで、（４）の工程において、親基板は認識マーク（アライメントマーク）をターゲットとして、分離・分割される。
【０００５】
例えば図５に示すように、セラミック母基板７１の主面に電子部品７２を縦横に配置し、この主面と反対の面に、電子部品７２の電極８０〜８３を配設する。セラミック母基板７１の周辺部には、相隣接する電子部品７２同士を画定するように、ダイシングラインｍ０〜ｍ７及びｎ０〜ｎ８の延長線上に所定の間隔で、ダイシングの認識に用いる認識マーク８８を配設する（例えば、特許文献１参照）。
【特許文献１】特開２００２−２４６３３６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
このような認識マークは、親基板のマージン部（捨てしろ部）に設けられている。認識マークと同じ面に部品を搭載して封止樹脂で封止する場合には、封止樹脂で認識マークを隠してしまわないようにする必要がある。
【０００７】
近年、親基板からの取り個数を増やすためのマージン部の面積減少、ＳＭＤと基板の隙間を確実に埋めるための封止樹脂の低粘度化、等が要求されている。このような場合、封止樹脂がマージン部にまではみ出てしまい、認識マークが封止樹脂によって隠れてしまいやすくなる。
【０００８】
本発明はかかる実情に鑑みて、基板集合体を分離・分割する際に、認識マークを確実に認識することができるようにした、電子部品の製造方法および電子部品の集合体を提供しようとするものである。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明は、上記課題を解決するために、以下のように構成した電子部品の製造方法を提供する。
【００１０】
電子部品の製造方法は、第１〜第４の工程を備える。前記第１の工程では、基板集合体を準備する。前記基板集合体は、少なくとも一方の主面において、１個の電子部品の基板となる領域（以下、「基板領域」という。）が複数配置されている領域（以下、「集合領域」という。）の外側（以下、「外側領域」という。）に、前記基板領域の境界線の位置を認識可能な位置に配置されている境界マークを有する。前記第２の工程では、前記境界マークに所定量の１種類又は２種類以上の付着剤を配置して、前記基板集合体の前記一方の主面から突出する認識マークを形成する。前記第３の工程では、前記基板集合体の前記一方の主面の少なくとも前記集合領域に封止樹脂を配置する。前記第４の工程では、前記認識マークを外部から認識して、前記基板集合体を分離・分割する。
【００１１】
上記製造方法において、境界マークは、基板領域の境界線の位置を認識可能な位置に配置されていればよく、基板領域の境界線上に限らず、基板領域の境界線から所定距離離れている位置や、基板領域の中心線の延長線上などであってもよい。境界マークは、基板領域の境界線の少なくとも一部について配置されていればよく、必ずしも全ての境界線について配置されている必要はない。電子部品の電気回路は、通常は、基板集合体に封止樹脂が配置されるまでに、基板集合体の主面上あるいは基板集合体の内部に構成される。
【００１２】
上記製造方法において、認識マークは基板集合体の一方の主面から突出しているため、基板集合体の一方の主面の集合領域に封止樹脂を配置するときに封止樹脂が外側領域まで広がっても、認識マークが封止樹脂で完全に隠れてしまうことがないようにする（すなわち、少なくとも認識マークの一部を封止樹脂の表面から露出させるようにする）ことが容易である。
【００１３】
また、認識マークが封止樹脂で完全に隠れてしまう場合でも、基板集合体とは反対側から、すなわち、封止樹脂の表面側から、封止樹脂の一部を除去すれば、認識マークを露出させることができる。このとき、認識マークが基板集合体の一方の主面から突出しているため、認識マークを露出させるために除去する封止樹脂は少なくてすむので、容易に認識マークを露出させることができる。
【００１４】
上記の製造方法によれば、認識マークを立体的に形成することにより、認識マークが封止樹脂に覆われても、認識マークを外部から確実に認識できるようにすることができる。その結果、第４の工程において、認識マークを外部から認識することによって基板領域の境界線を推定し、推定した基板領域の境界線に沿って、基板集合体を、１又は２以上の基板領域を含む部分に分離・分割することができる。
【００１５】
好ましくは、前記境界マークは、導電性金属によって形成されている。前記付着剤は、はんだである。
【００１６】
この場合、境界マークに導電性金属を用いることで、基板領域に表面電極や配線パターン等を形成する工程において、同時に、境界マークを形成することができる。さらに、搭載部品を固定するためのはんだを基板領域に配置する工程において、同時に、境界マークにはんだを配置することができる。したがって、認識マークの形成のためだけに、別の工程を追加する必要がない。
【００１７】
好ましくは、前記第２の工程は、（ａ）前記境界マークにはんだペーストを塗布する工程と、（ｂ）前記境界マークに塗布された前記はんだペースト（以下、「認識マーク用はんだ」という。）を、熱処理によって固化する工程とを含む。
【００１８】
この場合、例えば、基板領域に搭載部品を固定するためのはんだペースト（実装用はんだ）を配置するとき（例えば、スクリーン印刷時）に、同時に、認識マーク用はんだを境界マークに塗布することができる。そして、実装用はんだとともに、実装用はんだと同時に、認識マーク用はんだを熱処理によって固化させることができる。認識マーク用はんだは、第２の工程が終了した後には固化しているので、その後の工程において取り扱いが容易になる。
【００１９】
好ましくは、前記付着剤は、前記境界マークとの親和性が相対的に高く、前記境界マークの近傍部分との親和性が相対的に低い。前記第２の工程において、前記付着剤は、前記境界マークからはみ出して配置される。
【００２０】
この場合、付着剤は、境界マークの近傍部分との親和性（濡れ性）が境界マークそのものとの親和性に比べて相対的に低いため、境界マークからはみ出して配置された部分の付着剤は、境界マークの近傍部分からはじかれる。そして、付着剤は、その表面張力によって丸まり、境界マーク上にのみ支持された略球形の認識マークとなる。例えば、境界マークが親水性を有し、境界マークの近傍部分が撥水性を有し、付着剤が親水性を有する樹脂や金属等を成分に含むようにする。特に、基板がセラミックや樹脂で付着剤がはんだの場合には、認識マークとしてボール状のはんだが形成される。
【００２１】
このようにして形成された認識マークは、基板集合体の一方の主面からの突出高さを大きくすることができるので、認識マークが、より一層、封止樹脂で隠れないようにすることができる。
【００２２】
好ましくは、前記第２の工程において、前記認識マーク用はんだは、前記基板領域に搭載部品を実装するための実装用はんだの塗布と同時に、前記境界マークに塗布する。
【００２３】
この場合、認識マーク用はんだを実装用はんだと同時に塗布することで、製造工程の簡略化を図ることができる。
【００２４】
好ましくは、前記第２の工程において、前記認識マーク用はんだと前記実装用はんだとを、同時に、熱処理によって固化する。
【００２５】
この場合、第２の工程において、例えば基板集合体を含む全体をリフローし、認識マーク用はんだを実装用はんだと同時に熱処理によって固化させ、製造工程の簡略化を図ることができる。
【００２６】
好ましくは、前記第１の工程において、前記基板集合体は、前記基板集合体の前記一方の主面に、前記集合領域に複数の前記基板領域が格子状に配置されるとともに、前記基板領域の前記境界線及びその延長線に沿って分割溝が形成されている。前記境界マークは、前記分割溝によって２つに分割されている。前記第２の工程において、前記境界マークに、前記分割溝を跨いで前記付着剤を配置する。
【００２７】
この場合、付着剤は分割溝で分割されないので、付着剤により形成される認識マークが分割溝で分割されないようにすることができる。認識マークが分割されていると認識マークの位置を検出することが難しくなることがあるが、認識マークが分割されていないので、認識マークを容易に検出（認識）することができる。
【００２８】
好ましくは、前記第３の工程において、前記基板集合体の前記一方の主面に、前記認識マークの高さ以上の厚みで前記封止樹脂を配置した後、前記封止樹脂を前記基板集合体とは反対側から除去して、前記封止樹脂から前記認識マークを露出させる。
【００２９】
この場合、封止樹脂を除去するときに認識マークを露出させることができ、電子部品の低背化等に好適である。封止樹脂は、例えば研磨によって除去して、認識マークを封止樹脂から露出させる。このとき、認識マークの一部が、封止樹脂とともに除去されてもよい。封止樹脂が柔らかい場合には、へら等によって封止樹脂を除去して、認識マークを封止樹脂から露出させてもよい。
【００３０】
好ましくは、前記第１の工程において、前記基板集合体は、前記基板集合体の前記一方の主面に、前記認識マークが配置される凸部が形成されている。
【００３１】
この場合、認識マークは凸部によってかさ上げされるので、認識マークが小さても、認識マークの突出高さを確保することができる。
【００３２】
好ましくは、前記第４の工程において、（ａ）前記封止樹脂が完全に硬化する前の状態で、前記認識マークを外部から認識して、前記基板領域の前記境界線に沿って、前記封止樹脂のみに分割溝を形成した後に、（ｂ）前記封止樹脂をさらに硬化させた状態で、前記基板領域の前記境界線に沿って、前記基板集合体を分離・分割する。
【００３３】
封止樹脂の硬化に伴って基板集合体に反り等の変形が生じる場合、封止樹脂の硬化が進むほど、基板集合体の変形が大きくなる。封止樹脂が完全に硬化する前の状態では、基板集合体の変形が相対的に小さいため、封止樹脂に精度よく分割溝を形成することができる。また、封止樹脂は基板集合体に比べて相対的に柔らかいため、封止樹脂に容易かつ高精度に分割溝を形成することができる。
【００３４】
封止樹脂に分割溝を形成した後に封止樹脂がさらに硬化しても、封止樹脂は個々の基板領域に分離・分割されているため、基板集合体は、封止樹脂の硬化に伴う変形の影響を受けにくくなる。つまり、基板集合体の変形は、封止樹脂を分離・分割しない場合と比べると、小さくなる。また、基板集合体の変形が小さいため、容易に分離・分割することができる。さらに、封止樹脂の硬化が進んでいるため、基板集合体の分離・分割の工程で生じる切削粉等が封止樹脂に付着するなどの悪影響も少なくなる。
【００３５】
したがって、精度よく、かつ効率よく、基板集合体を分離・分割することができる。
【００３６】
また、本発明は、以下のように構成した電子部品の基板集合体を提供する。
【００３７】
電子部品の基板集合体は、境界マークと、認識マークと、封止樹脂とを備える。前記境界マークは、前記基板集合体の少なくとも一方の主面において、１個の電子部品の基板となる領域（以下、「基板領域」という。）が複数配置されている領域（以下、「集合領域」という。）の外側（以下、「外側領域」という。）に、前記基板領域の境界線の位置を認識可能な位置に配置されている。前記認識マークは、前記境界マークに配置された所定量の１種類又は２種類以上の付着剤により形成され、前記基板集合体の前記一方の主面から突出する。前記封止樹脂は、前記基板集合体の前記一方の主面の少なくとも前記集合領域に配置されている。前記認識マークを外部から認識して、前記基板集合体を分離・分割することが可能である。
【００３８】
上記構成において、境界マークは、基板領域の境界線の位置を認識可能な位置に配置されていればよく、基板領域の境界線上に限らず、基板領域の境界線から所定距離離れている位置や、基板領域の中心線の延長線上などであってもよい。境界マークは、基板領域の境界線の少なくとも一部について配置されていればよく、必ずしも全ての境界線について配置されている必要はない。電子部品の電気回路は、通常は、基板集合体に封止樹脂が配置されるまでに、基板集合体の主面上あるいは基板集合体の内部に構成される。
【００３９】
上記構成において、認識マークは基板集合体の一方の主面から突出しているため、基板集合体の一方の主面の集合領域に封止樹脂を配置するときに封止樹脂が外側領域まで広がっても、認識マークが封止樹脂で完全に隠れてしまうことがないようにする（すなわち、少なくとも認識マークの一部を封止樹脂から露出させるようにする）ことが容易である。
【００４０】
また、認識マークが封止樹脂で完全に隠れてしまう場合でも、基板集合体とは反対側から、すなわち封止樹脂の表面側から封止樹脂の一部を除去すれば、認識マークを露出させることができる。このとき、認識マークが基板集合体の一方の主面から突出しているため、認識マークを露出させるために除去する封止樹脂は少なくてすむので、容易に認識マークを露出させることができる。
【００４１】
上記の構成によれば、認識マークを立体的に形成することにより、認識マークが封止樹脂に覆われても、認識マークを外部から確実に認識できるようにすることができる。その結果、認識マークを外部から認識することによって基板領域の境界線を推定し、推定した基板領域の境界線に沿って、基板集合体を、１又は２以上の基板領域を含む部分に分離・分割することができる。
【００４２】
好ましくは、前記境界マークは、導電性金属によって形成されている。前記付着剤は、はんだである。
【００４３】
この場合、境界マークに導電性金属を用いることで、基板領域に表面電極や配線パターン等を形成する工程において、同時に、境界マークを形成することができる。さらに、搭載部品を固定するためのはんだを基板領域に配置する工程において、同時に、境界マークにはんだを配置することができる。したがって、認識マークの形成のためだけに、別の工程を追加する必要がない。
【００４４】
好ましくは、前記付着剤は、前記境界マークとの親和性が相対的に高く、前記境界マークの近傍部分との親和性が相対的に低い。前記付着剤は、前記境界マークからはみ出して配置される。
【００４５】
この場合、付着剤は、境界マークの近傍部分との親和性が相対的に低いため、境界マークからはみ出して配置された部分の付着剤は、境界マークの近傍部分からはじかれる。そして、付着剤は、その表面張力によって丸まり、境界マーク上にのみ支持された略球形の認識マークとなる。例えば、境界マークが親水性を有し、境界マークの近傍部分が撥水性を有し、付着剤が親水性を有する樹脂や金属等を成分に含むようにする。特に付着剤がはんだの場合には、認識マークとしてボール状のはんだが形成される。
【００４６】
このようにして形成された認識マークは、基板集合体の一方の主面からの突出高さを大きくすることができるので、認識マークが、より一層、封止樹脂で隠れないようにすることができる。
【００４７】
好ましくは、前記基板領域には搭載部品が実装されている。該搭載部品を覆うように前記封止樹脂が配置されている。
【００４８】
この場合、搭載部品を覆う封止樹脂から認識マーク用はんだを露出させることによって、基板集合体を１又は２以上の子基板に容易に分離することができる。
【発明の効果】
【００４９】
本発明によれば、基板集合体を分離・分割する際に、認識マークを確実に認識できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００５０】
以下、本発明の実施の形態について実施例を、図１〜図８を参照しながら説明する。
【００５１】
＜実施例１＞  実施例１の電子部品の製造方法について、図１ａ〜図１ｇを参照しながら説明する。図１ａ〜図１ｆにおいて、（Ａ）は親基板１０の平面図、（Ｂ）は（Ａ）の線ｂ−ｂに沿って切断した断面図である。
【００５２】
まず、図１ａに示す親基板１０を準備する。
【００５３】
図１ａ（Ａ）に示すように、親基板１０の一方の主面、すなわち図において上面１２には、外周縁に沿う外側領域よりも内側の集合領域に、点線１６ｘで示したように、複数の基板領域１６が格子状に配置されている。親基板１０の上面１２には、所定のパターンで金属膜が形成されている。すなわち、各基板領域１６には、表面電極２０が形成され、外側領域には、基板領域１６の境界線１６ｘの延長線上に境界マーク２２が形成されている。
【００５４】
図１ａ（Ｂ）に示すように、親基板１０の他方の主面、すなわち図において下面１４には、基板領域１６の境界線１６ｘ（図１ａ（Ａ）参照）及びその延長線に対応して分割溝１５が形成されている。
【００５５】
次に、図１ｂに示すように、親基板１０の上面１２に、マスクを用いてはんだペースト３０，３２をスクリーン印刷する。すなわち、基板領域１６の表面電極２０と、周縁領域１７の境界マーク２２とに、はんだペースト３０，３２を配置する。このとき、図１ｂ（Ｂ）において符号ｃで示した部分を拡大した図１ｂ（Ｃ）に示すように、境界マーク２２に配置するはんだペースト３２は、境界マーク２２の面積よりも大きな面積部分に印刷し、境界マーク２２上のみならず、境界マーク２２の近傍部分にはみ出すように配置し、好ましくは、はんだペースト３２の領域Ｓ２内に境界マーク２２の領域Ｓ１が含まれるようにする。ただし、領域Ｓ２内に領域Ｓ１が完全に含まれていなくても、その一部が重なっていればよい。
【００５６】
次に、図１ｃに示すように、親基板１０の各基板領域１６の表面電極２０のはんだペースト３０上に搭載部品４０を実装する。
【００５７】
次に、親基板１０をリフロー炉に入れ、加熱処理し、はんだペースト３０，３２を溶融した後、冷却する。溶融したはんだペースト３０の固化によって、図１ｄに示すように、搭載部品４０は表面電極２０に固着される。
【００５８】
境界マーク２２からはみ出すように塗布されたはんだペースト３２（図１ｂ、図１ｃ参照）は、図１ｄ（Ｂ）及び図１ｄ（Ｂ）において符号ｃで示した部分の要部拡大断面図である図１ｄ（Ｃ）において符号３４で示すように、溶融すると、その表面張力によってボール状の形状となり、実質的に境界マーク２２上にのみ支持された状態となる。
【００５９】
境界マーク２２に対してはんだペースト３２の印刷位置が多少ずれても、はんだペースト３２は加熱処理によって境界マーク２２上に支持される略球形のはんだ３４となるため、はんだ３４の中心位置は境界マーク２２の中心位置と略一致する。
【００６０】
次に、図１ｅにおいて斜線で示すように、搭載部品４０が実装されている親基板１０の上面１２に、封止樹脂５０を塗布する。封止樹脂５０は、親基板１０の集合領域、すなわち各基板領域１６に所定の厚さで塗布し、搭載部品４０が封止樹脂５０内に埋め込まれるようにする。封止樹脂５０の粘度や塗布量等を適宜に選択することによって、集合領域に塗布された封止樹脂５０が外側領域１７にまで広がっても、ボール状のはんだ３４の少なくとも上部を、封止樹脂５０から露出させることができる。
【００６１】
次に、図１ｆに示すように、親基板１０の封止樹脂５０に、基板領域１６の境界線１６ｘに沿って、分割溝５２を形成する。このとき、親基板１０の外側領域に露出しているボール状のはんだ３４をターゲットとして用い、例えば、対向するボール状のはんだ３４のそれぞれの中心を通るように、ダイサーを用いて封止樹脂５０に分割溝５２を形成する。
【００６２】
次に、親基板１０を、基板領域１６の境界線１６ｘに沿って折り曲げ、分離・分割し、図１ｇに示す子基板１１を形成する。このとき、分割溝１５，５２には多少の幅があるため、子基板には、段差１８，１９が形成される。
【００６３】
なお、図１ｇのように子基板１１に分割されたものが製品として出荷される場合に限らず、図１ｆに示すように、分割溝５２が形成され、分割可能な状態で製品として出荷され、ユーザー自身が子基板１１に分割して使用する場合もある。
【００６４】
次に、具体的な作製例について、説明する。
【００６５】
まず、親基板１０を準備する。キャリアフィルム上に、ドクターブレード等により、たとえば低温焼結セラミックを主とするセラミックグリーンシートを成形する。その後、セラミックグリーンシートを、キャリアフィルムとともに、所定の大きさに切断する。次いで、セラミックグリーンシートにレーザー光（例えば、ＣＯ２レーザー光）を照射し、あるいは機械的なパンチングによって、セラミックグリーンシートにビアホール導体用孔を形成する。次いで、この孔内にＡｇやＣｕを主とする導体ペーストを充填して、ビアホール導体（層間接続導体）を形成する。次いで、同様の導体ペーストを用いて、配線ラインや引き出しラインなどになる面内導体パターンを、セラミックグリーンシートの表面に、スクリーン印刷等で印刷する。
【００６６】
上記のようにして必要な層となる各セラミックグリーンシートを作成した後、キャリアフィルムをはがし、全てのセラミックグリーンシートを積層し、圧着し、未焼成セラミック積層体を作製する。未焼成セラミック積層体の一方主面（後述する実施例２では、両主面）に、子基板に分割するための分割溝１５となる部分を形成する。溝形成には、親基板１０の縁部付近に配置されたマーク（たとえば上記ビアホール導体用孔に導体ペーストを充填したビアホール導体の露出端面）を認識し、精度よく溝を形成する。
【００６７】
次いで、未焼成セラミック積層体を焼成した後、表面に露出しているビアホール導体の端面や面内導体パターンにメッキを施し、表面電極２０や境界マーク２２などを形成する。なお、境界マーク２２は、厚膜面内導体パターンによって形成されていてもよいが、ビアホール導体の露出端面であってもよい。また、はんだ等の付着剤との濡れ性が優れていれば、必ずしもメッキは必要ない。
【００６８】
次に、準備した親基板１０の表面電極２０や境界マーク２２の表面に、はんだ印刷を行い、表面電極２０には表面実装部品４０をマウントする。すなわち、はんだ印刷時には、子基板１１に分割するために使用する境界マーク２２にもはんだを印刷する。
【００６９】
次いで、リフロー炉に親基板１０を投入し、はんだペースト３０，３２を溶融させ部品の外部端子と基板の表面電極とを固着するとともに、境界マーク２２の上のはんだペースト３２を立体的なボール状のはんだ３４（以下、「はんだボール３４」ともいう。）に変形する。
【００７０】
次いで、表面実装部品４０を覆う封止樹脂５０として、エポキシ樹脂等をポッティングする。一般的に、セラミックの基板の場合には、反りやうねりがあるため、トランスファーモールドでは基板割れが問題となり、トランスファーモールドは困難であるため、樹脂ポッティングが好ましい。
【００７１】
エポキシ樹脂をポッティングするとき、親基板１０及び封止樹脂５０を加熱し、封止樹脂５０の流動性を高め、封止樹脂５０が親基板１０と表面実装部品４０との間の狭い隙間に流れ込むようにする。これによって、表面実装部品４０と親基板１０との間の固定を強化することができる。
【００７２】
エポキシ樹脂をポッティングするとき、エポキシ樹脂が外側に広がり、親基板１０の縁部付近に配置されたはんだボール３４に達してもよいが、はんだボール３４がエポキシ樹脂で完全に覆われてしまうことがないように、エポキシ樹脂の塗布量や粘度を調節することが望ましい。
【００７３】
次いで、脱泡を行い、オーブンにてエポキシ樹脂を半硬化させる。
【００７４】
次いで、エポキシ樹脂から露出させたはんだボール３４に位置を合わせて、エポキシ樹脂に子基板分割用の分割溝５２をダイサーにて形成する。このとき、親基板１０とエポキシ樹脂５０の両方をダイサーで同時に加工しようとすると作業効率が低下するので、半硬化（Ｂステージ）状態のエポキシ樹脂のみを加工し、親基板１０にはブレードが到達しないようにして、ダイサー速度を確保することが望ましい。このとき、樹脂の厚み方向全体に分割溝を形成してもよいし、樹脂の厚み方向の一部を残すようにして分割溝を形成してもよい。
【００７５】
次いで、分割溝５２を有する半硬化状態の樹脂５０をオーブンにてさらに硬化（本硬化）させた後、親基板１０に形成された分割溝１５と、エポキシ樹脂５０に形成された溝５２とをきっかけとして、子基板１１に分割する。このように、封止樹脂や親基板にあらかじめ分割溝を形成しておくことが望ましいが、必ずしも、封止樹脂、親基板の両者に分割溝が必要なわけではない。すなわち、どちらか一方にのみ分割溝が形成されていてもよく、分割溝を一切形成しなくてもよい。分割溝を形成しないた場合、ダイサーでフルカットすればよい。
【００７６】
封止樹脂５０をはんだボール３４、すなわち境界マーク２２の近くまで塗布しても、はんだボール３４が立体的であるため、封止樹脂５０の表面から露出し、封止樹脂５０に分割溝５２を形成するときに、はんだボール３４を認識マーク（アライメントマーク）として利用することができる。すなわち、はんだボール３４が完全に隠れない程度までは、はんだボール３４に接近させて封止樹脂５０を高く形成することができるので、アライメントマークとなるはんだボール３４及び境界マーク２２を基板領域１６に接近して配置することができる。その結果、アライメントマークを配置する周辺領域（マージン部）を小さくし、親基板１０中に配置する基板領域１６が占める面積を大きくし、同じサイズの親基板１０からより多くの子基板１１を作製することが可能となる。
【００７７】
また、樹脂塗布時に、はんだボールの底面や側面に樹脂が達してもよく、樹脂を塗布する位置を精度よく調整する必要がないので、作業が簡易となる。例えば、従来は必要であった親基板に対する樹脂塗布位置の高精度な位置決めが不要になり、加工時間を短縮することができる。
【００７８】
＜実施例２＞  実施例２の電子部品の製造方法について、図２ａ及び図２ｂを参照しながら説明する。実施例２は、実施例１と略同じであり、以下では同じ構成部分には同じ符号を用い、実施例１との相違点を中心に説明する。
【００７９】
実施例１と異なり、図２ａに示す親基板１０ａを準備する。図２ａ（Ａ）は上面図、（Ｂ）は（Ａ）のｂ−ｂ線断面図、（Ｃ）は（Ｂ）において符号ｃで示した部分の要部拡大断面図である。親基板１０ａには、その分割をより容易にするため、下面１４に形成された分割溝１５に加え、上面１２に断面Ｖ字状の分割溝１３が形成されている。このため、境界マーク２３は、図２ｂ（Ａ）の上面図及び断面図に示すように、分割溝１３によって分割されている。
【００８０】
第２実施例の各工程は、実施例１と同じである。
【００８１】
すなわち、準備した親基板１０ａの上面にはんだペーストを印刷する。このとき、図２ｂ（Ｂ）の上面図及び断面図に示すように、分割された境界マーク２３の面積よりも大きな面積部分に、はんだペースト３３を塗布する。
【００８２】
次に、親基板１０ａをリフロー炉に入れ、加熱処理を行う。加熱処理すると、図２ｂ（Ｃ）の上面図及び断面図に示すように、ほぼ中央で二つに分割された境界マーク２３の上に、一つのボール状のはんだ３５が形成される。
【００８３】
次に、親基板１０ａの上面に封止樹脂を塗布した後、境界マーク２３上のボール状のはんだ３５をターゲットとして、封止樹脂に分割溝を形成する。
【００８４】
最後に、親基板１０ａを子基板に分割する。
【００８５】
なお、第２の分割溝１３で分割された境界マーク２３のそれぞれの領域に、ボール状のはんだ３５が別々に形成されるようにしてもよいが、この場合には、中心位置の検出（認識）が難しくなる。図２ｂ（Ｃ）に示したように、分割溝１３で複数に分割された境界マーク２３全体で共通のボール状のはんだ３５を形成することで、中心位置の検出（認識）が容易となる。
【００８６】
＜実施例３＞  実施例３の電子部品の製造方法について、図３を参照しながら説明する。実施例３は、実施例１と略同じであり、以下では同じ構成部分には同じ符号を用い、実施例１との相違点を中心に説明する。
【００８７】
実施例３では、封止樹脂５０を研磨して除去する点が実施例１とは異なる。
【００８８】
すなわち、実施例１と同様に、親基板１０の上面１２にはんだペーストを印刷し、搭載部品４０を実装した後、加熱処理を行い、親基板１０の上面１２に封止樹脂５０を塗布して、搭載部品４０を封止する。
【００８９】
本例では、図３（Ａ）の断面図に示すように、境界マーク２２上に形成されるボール状のはんだ３４は、搭載部品４０よりも高く、ボール状のはんだ３４は、実施例１と異なり、封止樹脂５０に埋め込まれている。
【００９０】
次に、図３（Ｂ）に示すように、封止樹脂５０の厚みを減らす。例えば、樹脂の表面を研磨機の研磨ローラ６０を用いて研磨し、樹脂塗布面を平らにする。
【００９１】
これにより、図３（Ｃ）の断面図及び（Ｄ）の上面図に示すように、封止樹脂５０の研磨面に、境界マーク２２上に形成されたボール状のはんだ３４の略円形の断面を露出させる。搭載部品４０は、封止樹脂５０内に埋め込まれ、封止された状態である。
【００９２】
次いで、実施例１と同様に、封止樹脂５０に分割溝を形成した後、子基板に分割する。封止樹脂５０に分割溝を形成するときに、封止樹脂から露出しているボール状のはんだ３４の略円形の断面３４ｓをターゲットとして用いる。
【００９３】
最後に、親基板１０を子基板に分割する。
【００９４】
本例では、樹脂塗布後に、はんだボール３４が樹脂に覆われても構わないので、樹脂の材質や塗布量の選択自由度が高い。そのため、加工時間の短縮化・簡略化を図ることができる。
【００９５】
また、はんだボール３４は、リフロー後に球形になるため、研磨面の高さがばらついても、露出する断面面が略円形であり、中心位置を検出するのが容易である。
【００９６】
樹脂塗布時にはアライメントマークを露出させる必要がないため、アライメントマークを配置する周辺領域を小さくし、親基板１０中に個基板領域１６が占める面積を増やし、取り個数をより一層増やすことができる。
【００９７】
＜実施例４＞  実施例４の電子部品の製造方法について、図４を参照しながら説明する。実施例４は、実施例３と略同じであり、以下では同じ構成部分には同じ符号を用い、実施例３との相違点を中心に説明する。
【００９８】
図４（Ａ）〜（Ｃ）は、それぞれ、実施例３の図３（Ａ）〜（Ｃ）に対応する断面図である。図４（Ｄ）は、図４（Ａ）の符号ｄで示した部分の要部拡大断面図である。
【００９９】
実施例４では、図４に示すように、周縁領域１７に凸部１２ｘを設けた親基板１０ｘを用いる。親基板１０ｘの凸部１２ｘの上に境界マーク２２を形成する。
【０１００】
例えば、通常のセラミックグリーンシートの積層体に、境界マークが形成された台座に対応する部分以外の箇所を打ち抜いて除去した１又は２以上の段差形成用のセラミックグリーンシートを積層し、それを焼成することによって、親基板１０ｘを作製する。
【０１０１】
実施例３と同様に、親基板１０ｘにはんだを配置し、加熱処理し、境界マーク２２上にはんだボール３４を形成し、封止樹脂５０で封止する。
【０１０２】
凸部１２ｘが親基板１０ｘの上面１２から突出する寸法が１００μｍ程度までであれば、親基板１０ｘの上面１２の表面電極２２と凸部１２ｘの境界マーク２２とに、はんだペーストを同時に印刷することができ、工程の複雑化を避けることができる。
【０１０３】
凸部１２ｘが親基板１０ｘの上面１２から突出する寸法が大きい場合には、表面電極のはんだ印刷とは別に、境界マークにはんだペーストを印刷したり、ディスペンサを用いてはんだペーストを配置したりすればよい。
【０１０４】
はんだ３４は、径が小さくても、凸部１２ｘの段差により研磨後に露出が可能となる。よって、大きい（背の高い）はんだボール３４を作るために必要であったはんだペースト３２の塗布面積が小さくなり、結果として、さらにアライメントマークを配置する周辺領域を小さくすることが可能となる。
【０１０５】
はんだ３４を形成するためのはんだペースト３２の塗布面積が小さくなることから、アライメントマーク同士を近づけることが可能となり、小サイズの製品への対応が可能となる。
【０１０６】
すなわち、セラミックの基板の場合、焼成時の収縮量は一様でなく、反りやうねりが生じるため、親基板から基板領域を作製するときに、子基板の配置ピッチでアライメントマークを並べることが好ましいが、はんだボールの大きさは、子基板の配置ピッチにより制約を受ける。子基板が小型化し、個基板を切り出すピッチが細かくなると、大きなはんだボールを形成することが困難になり、はんだボールの高さが不足する。このような場合には、はんだボールの下部については、基板を部分的に厚くし、はんだボールをかさ上げすることで、樹脂研磨後にはんだボールが露出し、アライメント可能となる。
【０１０７】
なお、はんだボールを用いずに基板に段差（突起）を設けるだけとし、段差（突起）の上に形成した平面的なマークが露出するように構成することも考えられる。しかし、基板領域の表面電極にはんだ印刷を行うためには、段差（突起）の高さは最大１００μｍ程度までに制限されるため、段差（突起）の上に形成した平面的なマークが露出するのに十分な高さの段差（突起）を形成することができない。
【０１０８】
＜まとめ＞  以上に説明したように、認識マーク（アライメントマーク）として、境界マーク表面にはんだを配置したものを用いることによって、樹脂封止後に親基板を分離・分割する際に、確実に検出し、認識することができる。
【０１０９】
これによって、樹脂塗布位置や樹脂塗布量の自由度が高くなり、工程の簡略化を図ることができる。
【０１１０】
また、立体的なはんだボールを形成することにより、アライメントマークを露出させるための労力が低減する。アライメントマークとなるはんだボールは、表面実装部品の搭載のためのはんだ印刷、リフローの工程によって形成することができ、追加の工程を特に必要としない。
【０１１１】
アライメントマークを露出させるためのスペースは小さくていよので、同じサイズの親基板からより多くの子基板を作製することができ、製造コストを低減することができる。
【０１１２】
はんだボールはボール状に形成されるので、アライメント時にその中心を認識することが容易である。はんだ印刷時に多少印刷位置がずれても、リフロー時のセルフアライメントによりはんだ位置が補正される。
【０１１３】
実施例３及び４は、樹脂塗布後にはんだボールが樹脂に隠れてもよいので、樹脂の塗布量を調整する必要が、実施例１、２に比べて少ない。そのため、実施例１、２に比べて、樹脂の塗布が容易であり、より工程を簡略化することができる。また、アライメントマークを露出させるためのスペースがより小さくてすむため、製造コストをより低減することができる。
【０１１４】
なお、本発明は、上記した実施の形態に限定されるものではなく、種々変更を加えて実施可能である。たとえば、基板は単層構造の基板であってもよいし、その材質は樹脂であってもよい。
【図面の簡単な説明】
【０１１５】
【図１ａ】親基板の（Ａ）上面図、（Ｂ）断面図である。（実施例１）
【図１ｂ】はんだペーストを塗布した親基板の（Ａ）上面図、（Ｂ）断面図、（Ｃ）要部拡大断面図である。（実施例１）
【図１ｃ】搭載部品が実装された親基板の（Ａ）上面図、（Ｂ）断面図である。（実施例１）
【図１ｄ】加熱処理後の親基板の（Ａ）上面図、（Ｂ）断面図、（Ｃ）要部拡大断面図である。（実施例１）
【図１ｅ】封止樹脂が塗布された親基板の（Ａ）上面図、（Ｂ）断面図である。（実施例１）
【図１ｆ】封止樹脂に分割溝が形成された親基板の（Ａ）上面図、（Ｂ）断面図である。（実施例１）
【図１ｇ】親基板から分割された子基板の断面図である。（実施例１）
【図２ａ】両面に分割溝が形成された親基板の（Ａ）上面図、（Ｂ）断面図、（Ｃ）要部拡大断面図である。（実施例２）
【図２ｂ】（Ａ）分割溝が形成されたとき、（Ｂ）はんだペーストが印刷されたとき、（Ｃ）加熱処理されたときを示す親基板の要部上面図及び要部断面図である。（実施例２）
【図３】親基板の（Ａ）研磨前の断面図、（Ｂ）研磨中の断面図、（Ｃ）研磨後の断面図、（Ｄ）研磨後の上面図である。（実施例３）
【図４】親基板の（Ａ）研磨前の断面図、（Ｂ）研磨中の断面図、（Ｃ）研磨後の断面図、（Ｄ）研磨前の要部拡大断面図である。（実施例４）
【図５】母基板の平面図である。（従来例）
【符号の説明】
【０１１６】
１０，１０ａ，１１ｘ  親基板（基板集合体）
１１  子基板
１３  分割溝
１６  基板領域
１６ｘ  境界線
１７  外側領域
２０  表面電極
２２  境界マーク
３０  はんだペースト（実装用はんだ）
３２  はんだペースト（付着剤、認識マーク用はんだ）
３４  はんだ（認識マーク）
４０  搭載部品
５０  封止樹脂
５２  分割溝
【図１ａ】
2007189066.tif 000003
【図１ｂ】
2007189066.tif 000004
【図１ｃ】
2007189066.tif 000005
【図１ｄ】
2007189066.tif 000006
【図１ｅ】
2007189066.tif 000007
【図１ｆ】
2007189066.tif 000008
【図１ｇ】
2007189066.tif 000009
【図２ａ】
2007189066.tif 000010
【図２ｂ】
2007189066.tif 000011
【図３】
2007189066.tif 000012
【図４】
2007189066.tif 000013
【図５】
2007189066.tif 000014