(57)【要約】  【課題】  １以上のコンタクトパッドにプレアプライドされた接着材を有するラジオ周波数同定（ＲＦＩＤ）システムアンテナであって、ＲＦＩＤダイ又はダイストラップへのそのアンテナの高速取付を可能にするアンテナを提供すること。  【解決手段】  本発明は、１より多いコンタクトパッドを有するラジオ周波数同定アンテナを提供する工程；及び１より多いコンタクトパッドの少なくとも１つに接着材を施す工程；を含むラジオ周波数同定データキャリアアンテナを製造する方法であって、接着材が１より多いコンタクトパッドの少なくとも１つ上にフィルムを形成する方法、及び１より多いコンタクトパッドを有するラジオ周波数同定システムにおける使用のためのアンテナであって、１より多いコンタクトパッドの少なくとも１つがその上に施されたプレアプライド接着材を有する、アンテナに関する。【選択図】      図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
１より多いコンタクトパッドを有するラジオ周波数同定アンテナを提供する工程；及び
１より多いコンタクトパッドの少なくとも１つに接着材を施す工程；
を含むラジオ周波数同定データキャリアアンテナを製造する方法であって、
接着材が１より多いコンタクトパッドの少なくとも１つの上にフィルムを形成する、方法。
【請求項２】
１より多いコンタクトパッドの少なくとも１つの上の接着材をＢステージングする工程をさらに含む請求項１の方法。
【請求項３】
剥離ライナー上の接着材をＢステージングする工程をさらに含む請求項１の方法。
【請求項４】
データキャリアをプレアプライド接着材の濡れが起こるのに十分に高い温度に加熱する工程をさらに含む請求項１の方法。
【請求項５】
接着材が感圧接着材である、請求項１の方法。
【請求項６】
アンテナの１より多いコンタクトパッドをダイ又はダイストラップに取り付ける工程をさらに含む請求項４の方法。
【請求項７】
接着材が熱可塑性接着材又は熱硬化性接着材からなる、請求項１の方法。
【請求項８】
接着材が導電性接着材からなる、請求項１の方法。
【請求項９】
接着材が異方性接着材又は等方性接着材である、請求項８の方法。
【請求項１０】
１より多いコンタクトパッドを有するラジオ周波数同定システムにおける使用のためのアンテナであって、１より多いコンタクトパッドの少なくとも１つがその上に施されたプレアプライド接着材を有する、アンテナ。
【請求項１１】
プレアプライド接着材がフィルムの形態である、請求項１０のアンテナ。
【発明の詳細な説明】
【発明の詳細な説明】
【０００１】
発明の分野
本発明は、ラジオ周波数同定システムの使用のためのプレアプライド（pre-applied）接着材を有するアンテナ、及びプレアプライド接着材を有するアンテナを使用するラジオ周波数同定システムの組立方法に関する。
【０００２】
背景技術
ラジオ周波数同定システム（ＲＦＩＤ）は、電子的監視、在庫調査などの多くの用途において頻繁に利用されている。ＲＦＩＤシステムは代表的にはタグまたはトランスポンダーなどのデータキャリア及び読み取り機からなる。タグまたはトランスポンダーは、ディスク、スマートカード、プラスチックハウジングなどの様々な形で又はペーパー薄型タグで使用される。タグはアンテナ上のコンタクトパッドに取り付けられたシリコンダイからなる。異方性又は等方性導電性ペースト、異方性導電性フィルム及び非導電性ペーストがアンテナをダイに取り付けるために利用される。シリコンチップをアンテナに取り付けるために製造者は頻繁に半導体フリップチップ技術プロセスを利用する。そのフリップチッププロセスによって、異方性導電性接着材がパッドに施された後、ラジオ周波数同定ダイが抜き出され、アンテナ上に置かれる。その後、接着材は、電気的接続を確保するためにダイの上部に圧力が施されながら、短時間高温で硬化される。多くの変数のために、フリップチッププロセスにはしばしば比較的加工速度が遅くなるという欠点がある。
【０００３】
ＲＦＩＤシステムを組み立てるための現存するプロセスの全てにおいて、接着材が液体又はフィルムの形態で、ダイがアンテナに取り付けられる直前に施され、その後、そのユニットは熱又はエネルギー放射によって硬化される。そのような接着材の使用によって多くの困難がもたらされる。例えば、ダイは非常に小さく、通常その寸法は数ミリメートル平方である。従って、ダイ上の取付バンプ間の距離は非常に小さいので等方性導電性ペーストを利用することができない。
【０００４】
ダイ及びアンテナ間の相互接続の高速リール−リール加工（reel-to-reel processing）を可能にするダイストラップが利用できる。そのような高速加工は製造者にとって様々な産業で利用される非常に多くのタグを製造するために決定的である。高速加工を使用することは製造者に多くの困難をもたらす。例えば、高速加工は接着材を施す技術の種類や利用できる接着材の種類を制限する。低粘度接着材が高速接着材堆積に必要である。しかし、低粘度接着材は低グリーン強度（green strength）を有する傾向にある。低グリーン強度は、高ウェブ加工速度の間にもたらされる振動のためにアンテナパッド上に置かれた後ダイをショートさせる原因になる。さらに、接着材は限定的な可使時間を有するので、接着材が粘度が変化することなく施されることができる制限時間が存在する。その変化を避けるために、製造者は新鮮な導電性接着材を挿入するために組立工程を中断しなければならず、その結果、中断時間を有する効率の悪いプロセスがもたらされる。高速でＲＦＩＤシステムを組み立てる方法を伴う高速組立プロセスを容易に利用できるＲＦＩＤアンテナを提供することが有利である。
【０００５】
発明の概要
本発明は、１以上のコンタクトパッドにプレアプライドされた接着材を有するＲＦＩＤアンテナであって、ＲＦＩＤダイ又はダイストラップへのそのアンテナの高速取付を可能にするアンテナを開示する。また、ダイ又はダイストラップへプレアプライドされた接着材を有するＲＦＩＤアンテナを取り付ける方法も開示する。
【０００６】
好適な態様の詳細な説明
ＲＦＩＤシステムの組立の間に、ＲＦＩＤアンテナはダイ又はダイストラップに取り付けられ、ＲＦＩＤデータキャリアが形成される。そのシステムの高速加工を可能にするために、ＲＦＩＤアンテナのコンタクトパッド上にプレアプライド接着材を利用することが好ましい。本願は二つのコンタクトパッドを有するアンテナを論じるが、アンテナは２より多いコンタクトパッドを有することがあり得、そのような態様も本発明の範囲内である。プレアプライド接着材を有するアンテナは、ダイ取付組立プロセスを簡素化し、ＲＦＩＤ製造者に課される製造コストを低減する。現在、ＲＦＩＤシステム製造者はアンテナに接着材を施しているが、それはその組立プロセスに追加の工程をもたらしている。本発明のプレアプライド接着材を有するアンテナを使用することによって、ＲＦＩＤシステム製造時間は十分に高速で接着材を施すことができるので制限されない。ＲＦＩＤシステム製造者は液状接着材に曝露されることがなく、その結果、廃棄物、洗浄時間及び保守管理時間が低減され、有害化学物質に作業員を曝す危険も低減される。さらに、軟質又は溶融した本発明のプレアプライド接着材は現在利用されている液状接着材よりも高いグリーン強度を有するので、接着材の硬化前にダイとアンテナコンタクトパッドとの間のミスアライメントが低減される。アンテナ上のプレアプライド接着材を使用することによって、加工時のバラツキがより低くなり、相互接続の品質がより良好になる。
【０００７】
液状ペースト（溶剤を伴う或いは伴わない）及びフィルムを含む接着材の様々な種類がアンテナ上のプレアプライド接着材として利用されることができる。その接着材は熱硬化性又は熱可塑性化学に基づいていてもよく、好ましくはクイック又はスナップボンド性能を有するべきである。望ましい用途に応じて、接着材は導電性又は非導電性のいずれかでもよい。接着材が導電性である場合、それは異方性又は等方性のいずれでもよい。
【０００８】
図１は典型的なＲＦＩＤアンテナ１０を示す。アンテナ１０の示された構造にかかわらず、そのアンテナは実質的に全ての望ましい形状にすることができる。アンテナをダイに取り付けるためのコンタクトパッド１１はアンテナの各端部に位置する。図２はコンタクトパッド１１上にプレアプライド接着材１５を有するアンテナ１０を示す。このプレアプライド接着材はそれを施した後フィルムの形にされる。そのフィルムは十分に高い温度で軟質の状態に戻り、その後、それが熱活性化フィルムである場合、アンテナにダイを接着することができる。一方、そのフィルムが感圧性である場合、その後、ダイを圧力でアンテナに取り付けることができる。
【０００９】
接着材をプレアプライする方法において、少なくとも２つのコンタクトパッドを有するアンテナがはじめに提供される。アンテナは代表的には導電性インクのスクリーン印刷、銅／アルミニウム箔の溶液エッチングなどのウェットプロセスで製造される。次に、接着材が１以上のコンタクトパッド上に堆積される。その接着材は慣用の印刷又は分配技術によって室温で、必要によって高温でアンテナに施されることができる。その接着材はフィルムとしてまたはコンタクトパッド上にフィルムを形成できるような形で施されてもよく、導電性又は非導電性のいずれでもよい。その接着材はその後アンテナコンタクトパッド上にＢステージング（B-staging）されてもよいし、アンテナコンタクトパッド上に置く前に剥離ライナー上にＢステージングされてもよい。溶剤に基づく接着材、ホットメルト接着材、二重硬化機構を有する接着材などの多くの種類の接着材がＢステージング接着材として好適である。例えば、溶剤に基づく接着材は溶剤の蒸発によってアンテナコンタクトパッド上にＢステージングされる。一方、ホットメルト接着材は室温に冷却後にアンテナコンタクトパッド上にＢステージングされる。更なる態様において、感圧接着材が利用できる。最後に、多重硬化機構を有する接着材は一次硬化機構によってその接着材を部分的に硬化することによってＢステージングされる。その一次硬化機構は低温硬化装置又はＵＶ硬化装置で熱硬化することからなるものでもよい。接着材をＢステージングするために使用される方法にかかわらず、このプロセスは接着材フィルムを室温でアンテナコンタクトパッド上に形成することをもたらす。アンテナをダイに接着するために、プレアプライド接着材を有するアンテナがダイ又はダイストラップとはじめに接触する。熱活性化フィルムが使用される場合、その後、そのアセンブリは接着材の濡れを可能にする十分高い温度に加熱される。濡れは適切な接着のために非常に重要である。加熱プロセスの間、プレアプライド接着材は軟化し、その後ダイ又はダイストラップをアンテナに接着する。フィルムが感圧性である場合、その後加熱は必要ない。その後、ダイは圧力でアンテナに取り付けられる。
【００１０】
プレアプライド接着材は、製造者及びＲＦＩＤアンテナのプロセスに対して多くの利益を与える。例えば、プレアプライド接着材は、速く、簡素化した加工をタグ組立業者に可能にする。さらに、プレアプライド接着材は、タグ組立会社がダイ又はダイストラップの取付に必要な接着材を施すために必要な資本支出を排除する。
【００１１】
当業者に明らかであるように、本発明の多くの変更及び変形がその精神及び範囲から離れることなく行い得る。本明細書に記載される特定の態様は、例示としてのみ提供されるのであって、本発明は添付の特許請求の範囲の用語、及びそのような請求の範囲によって与えられる均等物の全範囲によってのみ制限されるものである。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】ＲＦＩＤアンテナの上面図である。
【図２】コンタクトパッドにプレアプライドされた接着材を有するＲＦＩＤアンテナの上面図である。
【図１】
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【図２】
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