(57)【要約】【課題】湿式塗布法により有機化合物層を形成するための設定条件を簡単に設定することができる。【解決手段】本発明に係る有機ＥＬ表示装置の製造方法は、基板上に陽極を形成し（ＳＴ３０５）、陽極上に複数層からなる有機化合物層を積層して形成し（ＳＴ３０８〜ＳＴ３１２）、陽極との間で有機化合物層を挟持するように、有機化合物層上に陰極を積層して形成するものであり（ＳＴ３１３）、有機化合物層のうち正孔注入層は、有機化合物の溶液を塗布し、塗布された有機化合物の溶液を加熱乾燥して形成され（ＳＴ３０８）、有機化合物の溶液を加熱乾燥するための設定条件は、正孔注入層のイオン化ポテンシャルエネルギーに基づいて設定される（ＳＴ３０１〜ＳＴ３０４）。【選択図】図３
2007123117.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板上に第１の電極を形成し、上記第１の電極上に複数層からなる有機化合物層を積層して形成し、上記第１の電極との間で上記有機化合物層を挟持するように、上記有機化合物層上に第２の電極を積層して形成する有機ＥＬ表示装置の製造方法であって、
上記有機化合物層のうち少なくとも一層は、有機化合物の溶液を塗布し、塗布された上記有機化合物の溶液を加熱乾燥して形成され、
上記有機化合物の溶液を加熱乾燥するための設定条件は、上記有機化合物層の上記一層のイオン化ポテンシャルエネルギーに基づいて設定されることを特徴とする有機ＥＬ表示装置の製造方法。
【請求項２】
上記有機化合物層の上記一層は、上記第１の電極上に直接積層して形成されることを特徴とする請求項１に記載の有機ＥＬ表示装置の製造方法。
【請求項３】
上記有機化合物の溶液を加熱乾燥するための設定条件は、上記有機化合物の溶液を加熱乾燥する際の加熱温度および加熱時間であることを特徴とする請求項１に記載の有機ＥＬ表示装置の製造方法。
【請求項４】
上記有機化合物の溶液を加熱乾燥する際の上記加熱時間は、一定の加熱温度における上記有機化合物層の上記一層のイオン化ポテンシャルエネルギーが最小となる加熱時間とすることを特徴とする請求項３に有機ＥＬ表示装置の製造方法。
【請求項５】
基板上に第１の電極を形成し、上記第１の電極上に有機化合物層を積層して形成し、上記第１の電極との間で上記有機化合物層を挟持するように、上記有機化合物層上に第２の電極を積層して形成する有機ＥＬ表示装置の製造方法であって、
上記有機化合物層は、有機化合物の溶液を塗布し、塗布された上記有機化合物の溶液を加熱乾燥して形成され、
上記有機化合物の溶液を加熱乾燥するための設定条件は、上記有機化合物層のイオン化ポテンシャルエネルギーに基づいて設定されることを特徴とする有機ＥＬ表示装置の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、有機ＥＬ表示装置の製造方法に関し、特に、基板上に形成された一対の電極間に配置された有機化合物層のうち少なくとも一層が、有機化合物の湿式塗布により形成される有機ＥＬ表示装置の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、ＦＰＤ(Flat Panel Display)として有機ＥＬ（Electro Luminescence）表示装置が注目されている。有機ＥＬ表示装置は自発光表示素子であり、液晶表示装置と比較して視野角が広く、バックライトが不要なため薄型化が可能である。また、応答速度も速く、有機化合物が有する発光特性の多様性から、次世代の表示装置として期待されている。
【０００３】
有機ＥＬ表示装置は、画素となる有機ＥＬ素子を基板上に複数配置している。たとえば、パッシブ型の有機ＥＬ表示装置は、基板上にストライプ状に配列された陽極配線と、当該陽極配線に交差するようにストライプ状に配列された陰極配線との交差部の間に有機発光層を含む有機化合物層が挟持された構造となっている。この一つの交差部に、発光素子としての画素が形成されている。有機ＥＬ表示装置は、このような画素がマトリックス状に配列されることにより構成されている。
【０００４】
また、陽極と陰極の間に電圧を印加すると、陽極からは正孔が、陰極からは電子が、それぞれ有機化合物層に注入されて、有機発光層で再結合し、その際に生じるエネルギーにより有機発光層に含まれる有機発光性化合物の分子が励起され、励起子が生成される。このようにして生成された励起子が基底状態に失活する過程で発光現象が生じる。
【０００５】
基板に設けられた電極上に有機化合物を積層する場合、有機化合物を真空蒸着させて有機化合物層を形成する場合がある。しかし、有機化合物を蒸着させる場合、有機化合物層の下地となる電極の表面に異物の付着や突起、窪みがあると、その影響により、有機化合物層を所望の成膜状態にできないことがある。
【０００６】
この問題を解決する方法として、有機化合物層の材料となる有機化合物を液体中に分散または溶解させ、溶液として塗布することで異物、突起、窪み等を被覆し、所望の有機化合物層を形成する技術（湿式塗布方法）が知られている。例えば、特許文献１には、複数層からなる有機化合物層のうち少なくとも一層を湿式塗布法により形成することが記載されている。
【０００７】
湿式塗布法は、主に、高分子系有機化合物などを基板上に成膜するのに使用されている。一般的に、湿式塗布法により有機化合物層を形成するには、スピンコート法やインクジェット法やスプレー法などによって、有機化合物の溶液を基板上の電極上に塗布し、次いで、塗布された有機化合物の溶液を加熱乾燥することで硬化させる工程を有する。
【０００８】
ところで、湿式塗布法を用いた場合、加熱乾燥後の有機化合物層の成膜状態により、有機ＥＬ表示装置の発光効率や駆動電圧や電流効率などが左右され、有機ＥＬ表示装置の品質に大きな影響を与えていた。このため、従来では、加熱乾燥後の有機化合物層の成膜状態を確認するのに、例えば、複数層からなる有機化合物層のうち、湿式塗布により形成される層を陽極および陰極の間で挟持するように素子化し、この単層素子を用いて、膜導電率や抵抗値や電圧―電流曲線を確認したり、有機ＥＬ表示パネルに駆動回路などを接続した有機ＥＬ表示装置の駆動電圧や電流効率を確認したりしていた。このような方法により、加熱乾燥後の成膜状態を確認し、塗布された有機化合物の溶液を加熱乾燥するための加熱温度や加熱時間の設定条件を設定していた。
【特許文献１】特開２００１−３５１７７９号公報（段落００１２〜段落００１７、第１図および第２図）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
しかしながら、このような方法により、加熱乾燥後の成膜状態を確認する場合、複数層からなる有機化合物層のうち、湿式塗布により形成される層を単層で素子化して単層素子を別途作製するか、または、複数層からなる有機化合物層を有する有機ＥＬ表示パネルに駆動回路などを接続した有機ＥＬ表示装置を作製する必要があり、塗布された有機化合物の溶液を加熱乾燥するための加熱温度や加熱時間の設定条件を設定するのに、多くの時間や費用を費やす必要があるという問題があった。
【００１０】
本発明は、このような問題点を解決するためになされたもので、湿式塗布法により有機化合物層を形成するための設定条件を簡単に設定することができる有機ＥＬ表示装置の製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
本発明に係る有機ＥＬ表示装置の製造方法は、基板上に第１の電極を形成し、第１の電極上に複数層からなる有機化合物層を積層して形成し、第１の電極との間で有機化合物層を挟持するように、有機化合物層上に第２の電極を積層して形成する有機ＥＬ表示装置の製造方法であって、有機化合物層のうち少なくとも一層は、有機化合物の溶液を塗布し、塗布された有機化合物の溶液を加熱乾燥して形成され、有機化合物の溶液を加熱乾燥するための設定条件は、有機化合物層の上記一層のイオン化ポテンシャルエネルギーに基づいて設定されることを特徴とするものである。
【００１２】
このような製造方法を採用したことにより、湿式塗布法により有機化合物層を形成するための設定条件を簡単に設定できる。その結果、湿式塗布法により有機化合物層を形成するための設定条件を設定するのに必要な時間や費用を低減することができる。
【００１３】
このとき、有機化合物層の一層は、第１の電極上に直接積層して形成されている。これにより、湿式塗布法により形成する有機化合物層の下地となる第１の電極の表面に異物の付着や突起、窪みを被覆でき、安定した品質の有機化合物層を形成することができる。また、第１の電極上に安定した品質の有機化合物層を形成できるので、有機化合物の溶液を加熱乾燥するための設定条件を安定的に設定することができる。
【００１４】
また、有機化合物の溶液を加熱乾燥するための設定条件は、有機化合物の溶液を加熱乾燥する際の加熱温度および加熱時間である。また、有機化合物の溶液を加熱乾燥する際の加熱時間は、一定の加熱温度下における有機化合物層の一層のイオン化ポテンシャルエネルギーが最小となる加熱時間とする。このようにしたことにより、有機化合物の溶液を加熱乾燥するための設定条件としての加熱温度および加熱時間を容易に設定することができる。
【００１５】
本発明に係る有機ＥＬ表示装置の製造方法は、基板上に第１の電極を形成し、第１の電極上に有機化合物層を積層して形成し、第１の電極との間で有機化合物層を挟持するように、有機化合物層上に第２の電極を積層して形成する有機ＥＬ表示装置の製造方法であって、有機化合物層は、有機化合物の溶液を塗布し、塗布された有機化合物の溶液を加熱乾燥して形成され、有機化合物の溶液を加熱乾燥するための設定条件は、有機化合物層のイオン化ポテンシャルエネルギーに基づいて設定されることを特徴とするものである。
このような製造方法を採用したことにより、湿式塗布法により高分子の有機化合物層を単層で形成するための設定条件を設定するのに必要な時間や費用を低減することができる。
【発明の効果】
【００１６】
本発明によれば、湿式塗布法により有機化合物層を形成するための設定条件を設定するのに必要な時間や費用を低減することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１７】
本発明の実施の形態に係る有機ＥＬ表示装置について、図に基づいて説明する。
図１は、有機ＥＬ表示装置の構成を示す図であって、図１（ａ）は電極が形成される側から基板を観察した状況を示す模式図であり、図１（ｂ）は図１（ａ）のＸ−Ｘにおける断面図である。なお、図１（ａ）では封止基板８および捕水剤１０を省略している。
【００１８】
図１（ａ）および図１（ｂ）に示されるように、有機ＥＬ素子基板１００は、基板１上に陽極配線２、陰極配線５、有機化合物層７、絶縁膜４、陰極隔壁６等が形成されて構成されている。
基板１上に陽極配線２がストライプ状に形成される。基板１には例えば透明なガラス基板が用いられる。陽極配線２の材料には、例えばＩＴＯ（Indium Tin Oxide）が用いられる。
【００１９】
図１（ａ）および図１（ｂ）に示されるように、陽極配線２上に積層して、開口部３を有する絶縁膜４が形成される。開口部３は、陽極配線２と陰極配線５との交差部に設けられる。また、表示領域１００ａがマトリクス状に配列された開口部３の周囲に沿って設けられている。
図１（ａ）および図１（ｂ）に示されるように、有機化合物層７は陽極配線２上に積層して形成される。なお、有機化合物層７の構成については、図２を用いて、後で詳述する。
図１（ｂ）に示されるように、陰極配線５は、陽極配線２との交差部との間で、有機化合物層７を挟持するように、有機化合物層７上に積層して形成される。
【００２０】
また、図１（ａ）および図１（ｂ）に示されるように、陰極隔壁６が、陽極配線２と直交するように、絶縁膜４上に形成されている。陰極隔壁６が有機化合物層７や陰極配線５を分離することにより、陰極隔壁６間に有機化合物層７が形成され、ストライプ状にされた陰極配線５が形成される。陰極配線５の材料には、通常はアルミニウムＡｌまたはアルミニウム合金が用いられる。なお、ＡｌやＡｌ合金の他に、Ｌｉ等のアルカリ金属、Ａｇ、Ｃａ、Ｍｇ、Ｙ、Ｉｎやこれらを含む合金を、陰極配線５の材料に用いてもよい。陽極配線２と陰極配線５の交差部では、陽極配線２は陽極として、陰極配線５は陰極として機能する。
【００２１】
図１（ａ）および図１（ｂ）に示されるように、陰極隔壁６は、陰極配線５と平行に配設される。図１（ｂ）に示されるように、陰極隔壁６の断面形状は逆テーパ形状となっており、陰極隔壁６を逆テーパ形状にすることにより、陰極隔壁６の側壁およびの立ち上がり部分が影となり、製造工程において、複数の陰極配線５を空間的に分離することができる。
図１（ｂ）に示されるように、有機ＥＬ素子基板１００の表面、すなわち基板１の有機化合物層７等が配置された面上には、封止基板８が対向するように配置され、基板１上の有機化合物層７等が外気と遮断されるように封止されている。図１（ｂ）に示されるように、封止基板８の基板１との対向側の中央部には、凹部８ａが形成されている。この凹部８ａ内に、捕水剤１０が塗布されている。
【００２２】
また、図１（ｂ）に示されるように、封止基板８と基板１とは、封止基板８の外周に塗布されたシール材９により貼り合わされる。基板１上の有機化合物層７等は、両基板１、８およびシール材９によって封止されることで、空気中の水分にさらされないように保たれる。
また、基板１と封止基板８との間の封止空間には、酸素や窒素等の支燃性ガスが封入されている。
【００２３】
次に、有機化合物層７の構造について、詳細に説明する。
図２は、有機化合物層７を含む有機ＥＬ表示素子の構成を模式的に示す断面図である。
図２に示されるように、基板１上に、陽極２、正孔注入層７ａ、正孔輸送層７ｂ、有機発光層７ｃ、電子輸送層７ｄ、電子注入層ｅおよび陰極５が、順次積層されて形成されている。なお、陽極２、正孔注入層７ａ、正孔輸送層７ｂ、有機発光層７ｃ、電子輸送層７ｄ、電子注入層ｅおよび陰極５で、有機ＥＬ表示素子を構成するものとする。なお、これとは異なる構成を有する場合もある。
【００２４】
正孔注入層７ａは、陽極２と有機発光層７ｃとの間に、陽極２上に直接積層して形成されており、陽極２から有機発光層７ｃへの正孔注入効率を高めるために設けられている。正孔注入層７ａは、ホスト材料（固体媒体）を溶媒で溶解して、更に酸化剤としてのドーパント（ゲスト材料）を微量（例えば１〜２％程度）混合した有機化合物の溶液を生成し、スピンコート法やインクジェット法やスプレー法などの湿式塗布法により、有機化合物の溶液を陽極２上に塗布することにより形成される。なお、ドーパントは、当該正孔注入層７ａの導電性を向上し、正孔注入性を高める機能を果たす。
【００２５】
ホスト材料には、例えば、ポリパラフェニレンビニレン（ＰＰＶ）やポリチオフェンやポリピロールなどの有機化合物が用いられる。溶媒には、Ｎ、Ｎ−ジメチルアセトアミドやシクロヘキサノンや水などが用いられる。ゲスト材料であるドーパントには、ルイス酸やプロトン酸や遷移金属化合物や電解質塩やハロゲン化合物などが用いられる。なお、材料は上記機能を満たすものであればよく、例示したものに限定されるものではない。
【００２６】
正孔輸送層７ｂは、正孔注入層７ａと有機発光層７ｃとの間に、正孔注入層７ａ上に直接積層して形成されており、正孔を円滑に有機発光層７ｃに移動させるためと、有機発光層７ｃに入った電子が陽極２側に移動してくるのを阻止するために設けられている。また、電子注入層７ｅは、例えば、リチウム等のアルカリ金属やフッ化リチウムや酸化リチウムやリチウム錯体を蒸着することにより形成される。なお、材料は上記機能を満たすものであればよく、例示したものに限定されるものではない。
【００２７】
有機発光層７ｃは、陽極２から注入された正孔と陰極５から注入された電子とを再結合させて励起子を生成し、この励起子を基底状態に失活させることにより発光現象を生じさせるために設けられている。有機発光層７ｃは、ホスト材料（固体媒体）に発光量子効率が高いドーパント（ゲスト材料）を微量（例えば１〜２％程度）混合して、正孔輸送層７ｂ上に蒸着することにより形成される。ホスト材料には、例えば、アルミニウム錯体やベリリウム錯体やＤＰＶＢｉが用いられる。ゲスト材料であるドーパントには、ペリエンやルブレンやＤＣＭやＤＣＪＴＢが用いられる。
【００２８】
電子輸送層７ｄは、有機発光層７ｃと電子注入層７ｅとの間に、有機発光層７ｃ上に直接積層して形成されており、電子を円滑に有機発光層７ｃに移動させるためと、有機発光層７ｃに入った正孔が電子輸送層７ｄに移動してくるのを阻止するために設けられる。また、電子輸送層７ｄは、例えば、アルミ錯体やオキサジアゾール類やトリアゾール類の有機化合物を蒸着することにより形成される。なお、材料は上記機能を満たすものであればよく、例示したものに限定されるものではない。
【００２９】
電子注入層７ｅは、電子輸送層７ｄと陰極５との間に、電子輸送層７ｄ上に直接積層して形成されており、陰極５からの有機発光層７ｃへの電子注入効率を高めるために設けられる。また、電子注入層７ｅは、例えば、リチウム等のアルカリ金属やフッ化リチウムや酸化リチウムやリチウム錯体を蒸着することにより形成される。なお、材料は上記機能を満たすものであればよく、例示したものに限定されるものではない。
【００３０】
次に、本発明の実施の形態に係る有機ＥＬ表示装置の製造方法について、図に基づいて説明する。図３は本発明の実施の形態に係る有機ＥＬ表示装置の製造方法を示すフロー図である。
図３に示されるように、まず、複数層からなる有機化合物層７のうち、湿式塗布法により形成される正孔注入層７ａを構成する有機化合物の溶液を加熱乾燥するための設定条件を設定するための作業を行う（ステップ（ＳＴＥＰ（以下、ＳＴと称する））３０１〜ＳＴ３０４）。
【００３１】
具体的には、試料を複数個作製して、これら複数の試料を用いて、正孔注入層７ａを構成する有機化合物の溶液を加熱乾燥するための設定条件を設定する。
正孔注入層７ａを構成する有機化合物の溶液を加熱乾燥するための設定条件を設定するための試料を作製するのに、まず、基板１を洗浄し、例えばスパッタや蒸着を用いて、ＩＴＯ等の陽極配線（陽極）２の材料を基板１全面に均一性よく成膜する（ＳＴ３０１）。
【００３２】
次に、有機化合物層７のうち正孔注入層７ａを湿式塗布法により形成する（ＳＴ３０２）。具体的には、例えば、ＰＴＰＤＥＫ（化１）などのホスト材料（固体媒体）を、シクロヘキサノンなどの溶媒で溶解して、更にパラトルエンスルホン酸などのドーパント（ゲスト材料）を微量混合した有機化合物の溶液を生成し、スプレー法などの湿式塗布法により、有機化合物の溶液を陽極配線材料の膜上に塗布する。そして、陽極配線材料の膜上に湿式塗布された有機化合物の溶液を、例えば、ホットプレートや赤外線乾燥炉（ＩＲ（Infrared Ray）炉）や熱風循環炉などの装置を用いて加熱乾燥（焼成）して、正孔注入層７ａを陽極２上に直接積層して形成する。
【化１】
2007123117.tif 000003
【００３３】
ここで、正孔注入層７ａを構成する有機化合物の溶液を加熱乾燥する加熱温度および加熱時間が異なる複数種類の試料を作製する。加熱時間は、設定される加熱温度により変化し、加熱乾燥処理を行うための装置によって、加熱時間も変化する。従って、加熱温度ごとに複数の加熱時間を設定して、複数種類の試料を作製する必要がある。例えば、加熱乾燥処理を行うための装置に熱風循環炉を使用し、設定温度を２００℃とする。具体的には、２００℃に設定された熱風循環炉内に、正孔注入層７ａを構成する有機化合物の溶液が陽極配線材料の膜上に塗布された基板を例えば５枚収容し、１０分後、２０分後、３０分後、４０分後、５０分後に１枚ずつ熱風循環炉から取り出す。これにより、一定の加熱温度（２００℃）下で加熱時間が異なる５種類の試料を１つずつ作製することができる。なお、作製する試料の種類は５種類以下であっても、５種類以上であってもよい。また、１０分後、２０分後、３０分後、４０分後、５０分後の設定時間毎に２枚以上作製してもよいし、各設定時間の間隔を１０分未満としてもよい。
【００３４】
次に、ＳＴ３０２で作製された複数の試料の正孔注入層７ａのイオン化ポテンシャルエネルギーを表面分析機により測定する（ＳＴ３０３）。
次に、正孔注入層７ａを構成する有機化合物の溶液を加熱乾燥するための設定条件としての加熱温度および加熱時間を設定する（ＳＴ３０４）。具体的には、加熱温度を一定とし、この一定の加熱温度下におけるイオン化ポテンシャルエネルギーが最小になる加熱時間を、実際にＳＴ３０８で加熱乾燥処理を行う際の加熱時間とする。
【００３５】
ここで、有機化合物のイオン化ポテンシャルエネルギーと加熱時間との関係は、加熱温度を一定とし、縦軸をイオン化ポテンシャルエネルギー（Ｉｐ）、横軸を加熱時間としたとき、後で詳細に説明する図４に示されるような二次曲線となる。そして、正孔注入層７ａのイオン化ポテンシャルエネルギー（Ｉｐ）が小さければ小さいほど、イオン化され易い状態となり、正孔注入層７ａとしての機能を効率よく発揮し、より品質の高い有機ＥＬ表示装置を得ることができる。なお、イオン化ポテンシャルエネルギーが最も小さいとき、ゲスト材料であるドーパントが完全に酸化してホスト材料に結合した状態となっている。このとき、正孔注入層７ａは電荷を帯びた状態となり、最もイオン化されやすい状態となる。
【００３６】
このように、正孔注入層７ａを構成する有機化合物の溶液を加熱乾燥するための設定条件の設定を、一定温度下における正孔注入層７ａのイオン化ポテンシャルエネルギーに基づいて設定することにより、湿式塗布法により正孔注入層７ａを形成するための設定条件を簡単に設定することができる。また、基板上に陽極２および正孔注入層７ａを形成した複数種類の試料のみを作製するのみで、湿式塗布法により正孔注入層７ａを形成するための設定条件を容易に設定することができ、正孔注入層７ａを構成する有機化合物の溶液を加熱乾燥するための設定条件の設定に必要な時間や費用を低減することができる。
【００３７】
また、正孔注入層７ａは、湿式塗布法により、陽極配線（陽極）２を構成する陽極配線材料の膜上に直接積層して形成されるので、陽極２の表面に異物の付着や突起、窪みを被覆でき、安定した品質の有機化合物層を形成することができる。また、陽極２上に安定した品質の有機化合物層を得ることができるので、正孔注入層７ａを構成する有機化合物の溶液を加熱乾燥するための設定条件を安定的に設定することができる。
【００３８】
次に、ＳＴ３０４で設定した、正孔注入層７ａを構成する有機化合物の溶液を加熱乾燥するための設定条件（ＳＴ３０１〜ＳＴ３０４）を用いて、有機ＥＬ表示装置を作製する（ＳＴ３０５〜ＳＴ３１５）。
まず、基板１を洗浄し、例えばスパッタや蒸着を用いて、ＩＴＯ等の陽極配線材料を基板１全面に均一性よく成膜する。そして、フォトリソグラフィー工程及びエッチング工程により、成膜された陽極配線材料をパターニングして、陽極配線２を形成する（ＳＴ３０５）。なお、エッチング工程は、ウエットエッチング法又はドライエッチング法のいずれを用いてもよい。
【００３９】
次に、絶縁膜４を形成する（ＳＴ３０６）。具体的には、感光性ポリイミドなどの絶縁膜材料を、例えば、スピンコーティング法により成膜する。そして、絶縁膜材料のパターニングを行い、絶縁膜４を形成する。パターニングに際しては、開口部３が開口されるようにパターニングを行う。
次に、陰極隔壁６を形成する（ＳＴ３０７）。具体的には、例えば、感光性ノボラック樹脂、感光性アクリル樹脂等の陰極隔壁材料をスピンコート法で成膜した後、陰極隔壁材料のパターニングを行うことにより、絶縁膜４上に陰極隔壁６を形成する。図１（ａ）および図１（ｂ）に示されるように、複数の陰極配線５が形成される位置の間隙に、陰極配線５と平行になるようにパターニングを行ない、陰極隔壁６を形成する。図１（ｂ）に示されるように、陰極隔壁７の断面形状は、逆テーパ構造とすることが好ましい。ネガタイプの感光性樹脂を用いると、露光工程において、陰極隔壁６の下層位置ほど光反応が不十分となり逆テーパ構造を容易に形成できる。
【００４０】
次に、有機化合物層７のうち正孔注入層７ａを湿式塗布法により形成する（ＳＴ３０８）。具体的には、ＳＴ３０２と同様に、ＰＴＰＤＥＫなどのホスト材料（固体媒体）をシクロヘキサノンなどの溶媒で溶解して、更にパラトルエンスルホン酸などのドーパント（ゲスト材料）を微量混合した有機化合物の溶液を生成し、スプレー法などの湿式塗布法により、有機化合物の溶液を陽極２上に塗布する。そして、陽極２上に湿式塗布された有機化合物の溶液を、例えば、ホットプレートや赤外線乾燥炉（ＩＲ（Infrared Ray）炉）や熱風循環炉などの装置を用いて加熱乾燥（焼成）して、正孔注入層７ａを陽極２上に直接積層して形成する。
【００４１】
この際に、ＳＴ３０２で使用した装置を使用し、ＳＴ３０４で設定した加熱温度および加熱時間の設定条件を使用する。
これにより、正孔注入層７ａを構成する有機化合物の溶液を加熱乾燥するの際に、ＳＴ３０４で設定した加熱温度および加熱時間を用いて、正孔注入層７ａを形成することができるので、最もイオン化され易い良好な正孔注入層７ａを得ることができる。
【００４２】
次に、正孔注入層７ａ上に、例えば、フッ化リチウムを蒸着することにより、正孔輸送層７ｂを形成する（ＳＴ３０９）。
次に、正孔輸送層７ｂ上に、例えば、ホスト化合物となるＡｌｑ（トリス（８−ヒドロキシナト）アルミニウム）と、ゲスト化合物の蛍光性色素となるクマリン６とを同時に蒸着することにより、有機発光層７ｃを形成する（ＳＴ３１０）。
次に、有機発光層７ｃ上に、例えば、Ａｌｑ（トリス（８−ヒドロキシナト）アルミニウム）などのアルミ錯体を蒸着することにより、電子輸送層７ｄを形成する。
【００４３】
次に、電子輸送層７ｄ上に、例えば、フッ化リチウム（ＬｉＦ）を蒸着することにより、電子注入層７ｄを形成する。
次に、陽極２との間で有機化合物層７が挟持されるように、陰極配線５を有機化合物層７上に積層して形成する（ＳＴ３１３）。具体的には、電子注入層７ｅ上に、陰極配線５を形成するための陰極配線材料をマスク蒸着などによって堆積することにより、陰極配線５を形成する。
【００４４】
次に、陽極配線２、陰極配線５および有機化合物層７を封止するための封止基板８と基板１とを貼り合わせる（ＳＴ３１４）。具体的には、封止基板８の内面に形成された凹面８ａ上に捕水剤１０を塗布し、封止基板８と基板１とを位置合せをしながら、紫外線硬化樹脂のシール材９により貼り合わせた後、両基板を加圧し、各シール材に紫外線光を照射する。これにより、基板１と封止基板８とが接着され、陽極配線２、陰極配線５および有機化合物層７が封止される。
【００４５】
最後に、駆動回路などを実装する（ＳＴ３１５）。具体的には、シール材９の外側まで延設され、陽極配線２や陰極配線５に接続された端子に、例えば制御回路が実装されたＴＣＰ（Tape Carrier Package）を、例えば異方性導電フィルム（ＡＣＦ：Anisotropic Conductive Film）を介して接続する。そして、有機ＥＬ表示装置が完成する。
【００４６】
以上のように、有機化合物層７のうち正孔注入層７ａを湿式塗布法により塗布するとき、正孔注入層７ａを構成する有機化合物の溶液を加熱乾燥するための設定条件を、正孔注入層７ａのイオン化ポテンシャルエネルギーに基づいて設定することにより、湿式塗布法により有機化合物層を形成するための設定条件を簡単に設定できる。その結果、湿式塗布法により有機化合物層を形成するための設定条件を設定するのに必要な時間や費用を低減することができる。
【００４７】
以下、本発明の実施例および比較例について説明する。図４は実施例１および実施例２における正孔注入層のイオン化ポテンシャルエネルギー（Ｉｐ）と加熱時間との関係を示す図である。図５は従来例における有機ＥＬ表示装置の駆動電圧および電流効率と加熱時間の関係を示す図である。
実施例１．
まず、洗浄された基板１上にＩＴＯの陽極配線材料を蒸着により成膜し、ホスト材料（固体媒体）としてのＰＴＰＤＥＫ（５ｍｇ）とゲスト材料としてのパラトルエンスルホン酸（０．１ｇ）を、溶媒であるシクロヘキサノン（１ｍｌ）に溶解して、有機化合物の溶液を生成し、スプレー法などの湿式塗布法により、有機化合物の溶液を陽極配線材料の膜上に塗布する。このときの正孔注入層７ａの膜厚は３０ｎｍになるようにした。
【００４８】
そして、陽極配線材料上に湿式塗布された有機化合物の溶液を、ホットプレートを用いて、１８０℃の環境下で５分間仮乾燥を行った。ここで、仮乾燥までの基板を試料として５枚用意した。そして、加熱乾燥処理（本焼成）を２００℃の熱風循環炉内で実施し、加熱乾燥処理を開始して１０分後、２０分後、３０分後、４０分後、５０分後にそれぞれ１枚ずつ熱風循環炉から試料である基板を取り出して、各試料のイオン化ポテンシャルエネルギーを、理研計器株式会社製表面分析機ＡＣ−１を用いて測定した。そして、図４の２００℃の曲線に示されるような測定結果を得て、イオン化ポテンシャルエネルギー（Ｉｐ）が最小値となる加熱時間３０分を、正孔注入層７ａの有機化合物の溶液を加熱乾燥するための設定条件とした。この設定までに要した時間は、１時間３０分であった。
【００４９】
実施例２．
実施例１と同一材料を用いて同一工程を経て、仮乾燥までの基板を試料として５枚用意した。そして、加熱乾燥処理（本焼成）を２３０℃の熱風循環炉内で実施し、加熱乾燥処理を開始して１０分後、２０分後、３０分後、４０分後、５０分後にそれぞれ１枚ずつ熱風循環炉から試料である基板を取り出して、各試料のイオン化ポテンシャルエネルギーを、理研計器株式会社製表面分析機ＡＣ−１を用いて測定した。そして、図４の２３０℃の曲線に示されるような測定結果を得て、イオン化ポテンシャルエネルギー（Ｉｐ）が最小値となる加熱時間２０分を、正孔注入層７ａの有機化合物の溶液を加熱乾燥するための設定条件とした。この設定までに要した時間は、１時間３０分であった。ここで、図４に示される結果から、加熱温度が高くするほど、加熱時間を短くすることができることがわかる。
【００５０】
従来例．
実施例１と同一材料を用いて同一工程を経て、仮乾燥までの基板を試料として５枚用意した。ただし、これらは、図１（ａ）および図１（ｂ）に示されるように、陽極配線２上に絶縁膜３が形成されているものとする。そして、加熱乾燥処理（本焼成）を２３０℃の熱風循環炉内で実施し、加熱乾燥処理を開始して１０分後、２０分後、３０分後、４０分後、５０分後にそれぞれ１枚ずつ熱風循環炉から基板１を取り出した。
【００５１】
次に、各基板１上の正孔注入層７ａ上に、フッ化リチウムを蒸着して正孔輸送層７ｂを形成し、この正孔輸送層７ｂ上に、ホスト化合物となるＡｌｑ（トリス（８−ヒドロキシナト）アルミニウム）とゲスト化合物の蛍光性色素となるクマリン６とを同時に蒸着することにより有機発光層７ｃを形成した。更に、この有機発光層７ｃ上に、Ａｌｑ（トリス（８−ヒドロキシナト）アルミニウム）を蒸着して電子輸送層７ｄを形成し、電子輸送層７ｄ上にフッ化リチウム（ＬｉＦ）を蒸着して電子注入層７ｄを形成し、電子注入層７ｅ上に、陰極配線５を形成するための陰極配線材料をマスク蒸着などによって堆積して陰極配線５を形成した。そして、封止基板８と基板１とを接着した後、駆動回路などを実装して有機ＥＬ表示装置を５個完成させた。
【００５２】
そして、正孔注入層７ａの加熱温度が異なる５種類の有機ＥＬ表示装置の駆動電圧および電流効率を測定したところ、図５の曲線に示されるような測定結果を得た。そして、駆動電圧が最小値となり、電流効率が最大値となる加熱時間２０分を、正孔注入層７ａの有機化合物の溶液を加熱乾燥するための設定条件とした。この設定までに要した時間は、６時間であった。
【００５３】
このように、正孔注入層７ａを構成する有機化合物の溶液を加熱乾燥するための設定条件を設定するのに、従来例では６時間も要していたのに対し、本発明を適用した実施例１および実施例２では１時間３０分にまで短縮できた。すなわち、実施例１および実施例２では、従来例の４分の１の時間で、正孔注入層７ａを構成する有機化合物の溶液を加熱乾燥するための設定条件を設定することができる。
【００５４】
以上の説明は、本発明を実施の形態を説明するものであり、本発明が以上の実施の形態に限定されるものではない。また、当業者であれば、以上の実施の形態の各要素を、本発明の範囲において、容易に変更、追加、変換することが可能である。
上記実施態様では、陽極配線２上に直接積層されて形成される正孔注入層７ａのみを湿式塗布法により形成すると説明したが、正孔注入層７ａ以外の層を湿式塗布法により形成することもできる。
【００５５】
また、上記実施態様では、陽極および陰極の間で挟持される有機化合物層を複数層からなるものとして説明したが、陽極および陰極の間で挟持される有機化合物層を単層で構成してもよい。
また、上記実施態様では、パッシブ型有機ＥＬ表示装置として説明したが、アクティブ型有機ＥＬ表示装置にも本発明を適用できる。
また、上記実施態様では、有機ＥＬ表示装置として説明したが、表示装置以外の有機ＥＬ装置にも本発明を適用できる。
【図面の簡単な説明】
【００５６】
【図１】有機ＥＬ表示装置の構成を示す図であって、図１（ａ）は電極が形成される側から基板を観察した状況を示す模式図であり、図１（ｂ）は図１（ａ）のＸ−Ｘにおける断面図である。
【図２】有機化合物層を含む有機ＥＬ素子の構成を模式的に示す断面図である。
【図３】本発明の実施の形態に係る有機ＥＬ表示装置の製造方法を示すフロー図である。
【図４】実施例１および実施例２における正孔注入層のイオン化ポテンシャルエネルギー（Ｉｐ）と加熱時間との関係を示す図である。
【図５】従来例における有機ＥＬ表示装置の駆動電圧および電流効率と加熱時間の関係を示す図である。
【符号の説明】
【００５７】
１    基板
２    陽極配線（陽極）
３    開口部
４    絶縁膜
５    陰極配線（陰極）
６    陰極隔壁
７    有機化合物層
７ａ  正孔注入層
７ｂ  正孔輸送層
７ｃ  有機発光層
７ｄ  電子輸送層
７ｄ  電子注入層
８    封止基板
９    シール材
１０    捕水剤
１００    有機ＥＬ素子基板
１００ａ  表示領域
【図１】
2007123117.tif 000004
【図２】
2007123117.tif 000005
【図３】
2007123117.tif 000006
【図４】
2007123117.tif 000007
【図５】
2007123117.tif 000008