(57)【要約】【課題】任意の形状の発熱源および放熱源と均一に接触可能なフレキシブルヒートパイプを提供することを目的とする。【解決手段】複数の円筒状ヒートパイプ２を長手方向に延設しかつ幅方向に並設して配列しフレキシブルヒートパイプ１を構成する。このフレキシブルヒートパイプ１の発熱源や放熱源との領域２２、３０において、配列された複数の円筒状ヒートパイプ２の一方の面を覆った可撓性結合部材２４、３６を設け、その可撓性結合部材２４、３６の表面２８、３８を平滑面に形成する。これにより、任意の形状を有する発熱源や放熱源に均一に接触できる可撓性のフレキシブルヒートパイプ１を実現する。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
長手方向に延設しかつ短手方向に並設して配列された複数の円筒状ヒートパイプと、
少なくとも発熱源または放熱源と接触する領域において前記配列された複数の円筒状ヒートパイプの厚み方向の少なくとも一方の面に設けられた可撓性結合部材と、
を有することを特徴とするフレキシブルヒートパイプ。
【請求項２】
前記可撓性結合部材の少なくとも一方の面が平滑面であることを特徴とする請求項１に記載のフレキシブルヒートパイプ。
【請求項３】
前記可撓性結合部材は、シリコーンゴムまたは金属微粒子を分散させた樹脂からなる熱伝導性材料であることを特徴とする請求項１または請求項２に記載のフレキシブルヒートパイプ。
【請求項４】
前記発熱源または放熱源と接触する領域以外の領域では、前記配列された複数の円筒状ヒートパイプの少なくとも一部が分離されていることを特徴とする請求項１に記載のフレキシブルヒートパイプ。
【請求項５】
前記発熱源または前記放熱源と接触する領域以外の領域の少なくとも一部の領域に、前記配列された複数の円筒状ヒートパイプの少なくとも一部を結合する結合部材を設けたことを特徴とする請求項４に記載のフレキシブルヒートパイプ。
【請求項６】
前記発熱源または前記放熱源と接触する領域に設けられた前記可撓性結合部材が、前記複数の円筒状ヒートパイプを所定数ごとにまとめて結合し、分割して設けられていることを特徴とする請求項５に記載のフレキシブルヒートパイプ。
【請求項７】
前記結合部材は、前記可撓性結合部材間を移動できることを特徴とする請求項５または請求項６に記載のフレキシブルヒートパイプ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子装置および電子部品から生じた熱を効率的に外部へ放熱するフレキシブルヒートパイプに関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、電子装置ではディジタル化が進み、種々の機能を電子装置に付加するためマイクロプロセッサや制御用ドライブ回路などの電子部品の発熱量が大きくなっている。特に、パーソナルコンピュータでは、マイクロプロセッサの高性能化を目指し、高集積化や高速化が図られている。それにともなって、高速で演算や制御を行うマイクロプロセッサや、高集積化が進んだ高出力の電子部品などの発熱量が大きくなっている。そのため、発熱量の大きい電子部品をいかに冷却するかが電子装置の信頼性や安定性などの性能を確保するための重要な要素になっている。
【０００３】
従来、電子装置内に配設され発熱する電子部品を冷却するには、電子部品にヒートシンクを取り付けて放熱したり、空気ファンを用いて電子装置の筐体外部に放熱したり、電子部品からの熱を熱伝導性の高い筐体を通じて外部に放出するなどの方法が用いられてきた。
【０００４】
しかし、電子装置が小型化・薄型化し、その性能が向上するにつれて、さらなる発熱量の増大への対応が要望されている。その一つの方法として、ヒートパイプを用いた効率的な冷却方法が提案されている。
【０００５】
ヒートパイプは、基本的には、密閉された容器（以下、「コンテナ」と記す）内に封入された少量の液体（以下、「作動液」と記す）と、内壁に毛細管作用を有する毛細管構造を備えたウイックとから構成されている。
【０００６】
まず、以下に、ヒートパイプの動作原理について、簡単に説明する。
【０００７】
ヒートパイプは、その一部が加熱されると、加熱部（吸熱側）において蒸発潜熱を吸収し、作動液が蒸発して蒸気（気体）となる。そして、蒸気は低温部（放熱側）に移動し、低温部でこの蒸気が凝縮して蒸発潜熱を放出する。さらに、凝縮した作動液は、ウイックを通じて毛細管作用によって加熱部に還流する。つまり、液体−気体の相変化の繰り返しにより、熱の吸収と放熱が行われるものである。また、この相変化は、減圧下で行われるため、極めて速い速度で熱の交換が可能である。そのため、ヒートパイプは、一方を発熱する電子部品などの吸熱側に接続し、他方をヒートシンクや筐体などの放熱部に接続して、冷却装置として用いられる。
【０００８】
一般的に、ヒートパイプのコンテナは、銅、アルミニウムなどの金属から構成されているため、剛性が大きい。そこで、コンテナは、予め決められた電子部品の配置と合致するような形状に設計するか、または、その構造に合うように変形させるための工程を通じて塑性変形させた形状で用いられる。
【０００９】
また、ヒートパイプの形状は、丸パイプ状や平面状のものなど各種の形状があるが、発熱部品への接触面積を大きくするため、一般に平面状のものがよく用いられている。
【００１０】
近年、薄型、軽量、小型の電子装置の開発に応じて、筐体内のスペースをさらに効率よく利用できる放熱方法が求められている。そのため、ヒートパイプにも、さらに薄型、軽量、柔軟性が求められている。
【００１１】
そこで、柔軟性を得るために、２枚の金属箔が封止された樹脂フィルムのシート状コンテナ内に作動液が封入され、かつ、シート状コンテナの内部に複数のスペーサによる気体流路と、その上下面に作動液を還流させるためのウイックが形成されたシート状のヒートパイプが提案されている。そして、このシート状のヒートパイプの封止には、樹脂フィルムの周辺部の３箇所を熱融着により貼り合わせて袋状にし、袋内に作動液を封入した後、口部をヒートシールして封止することが提案されている（例えば、特許文献１参照）。
【００１２】
この構成によって、従来の金属製のヒートパイプに比べて、ヒートパイプの薄型化や軽量化とともに、柔軟性の向上を図れることが報告されている。
【００１３】
また、２枚の異なる厚みを有するシート状のシート周辺部を接合して構成されたコンテナと、コンテナの内部に可動状態で収容されている複数のワイヤとその周りに巻きつけられたウイックと、コンテナ内に封入された作動液を備えた薄型のフレキシブルヒートパイプが提案されている（例えば、特許文献２参照）。
【００１４】
この構成によって、気体流路を確保するとともに、屈曲が容易で、設計の自由度が高く、ＣＰＵなどの発熱する電子部品を効率的に冷却できることが報告されている。
【特許文献１】特開２００１−１６５５８４号公報
【特許文献２】特開２００４−１２０１１号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１５】
しかしながら、上記特許文献１および特許文献２に示すヒートパイプでは、複数個のスペーサとウイックを袋状のコンテナの内部に収容する構成であるため、特に幅方向には剛性が大きく、曲率を有する発熱源や放熱源の表面に均一に接触させるほどの柔軟性が得られない問題があった。
【００１６】
また、シート状のフィルムの周辺部の３箇所を接合して袋状にし、その後、作動液を封入して、袋状の口部を封止する方法により製造している。この方法では、上記３箇所および上記口部を樹脂接着や熱溶着によって接合するため、これらの長い領域にわたる接合箇所における封止の不良が多く発生するなどの問題点があった。
【００１７】
また、フレキシブルヒートパイプによって結合される発熱源と冷却源が相対的に移動する場合、フレキシブルヒートパイプが座屈したり、充分な繰り返しの耐久性がないため、フレキシブルヒートパイプに亀裂が生じて破損するなどの問題があった。
【００１８】
本発明は、上記課題を解決するためになされたもので、発熱源や放熱源との高い密着性により熱伝導効率に優れるとともに、気密性や耐久性などの高い信頼性を有するフレキシブルヒートパイプを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１９】
上述したような目的を達成するために、本発明のフレキシブルヒートパイプは、長さ方向に延設しかつ幅方向に並設して配列された複数の円筒状ヒートパイプと、少なくとも発熱源または放熱源と接触する領域において配列された複数の円筒状ヒートパイプの厚み方向の少なくとも一方の面に設けられた可撓性結合部材と、を有する構成からなる。
【００２０】
このような構成によれば、発熱源や放熱源との接触する領域において、複数の円筒状ヒートパイプを配列して結合し、可撓性結合部材の平滑面を発熱源や放熱源の任意形状に沿って均一に接触させることが可能なフレキシブルヒートパイプを実現できる。
【００２１】
さらに、可撓性結合部材の少なくとも一方の面が平滑面であってもよい。
【００２２】
これによれば、可撓性結合部材の平滑面を発熱源や放熱源の任意形状に沿って均一に接触させることができ、発熱源や放熱源との接触する領域において、可撓性結合部材で両面側から覆うため、複数の円筒状ヒートパイプを強く結合できるフレキシブルヒートパイプを提供できる。
【００２３】
さらに、可撓性結合部材は、シリコーンゴムまたは金属微粒子を分散させた樹脂からなる熱伝導性材料であってもよい。
【００２４】
これによれば、発熱源や放熱源と接触する熱伝導性の可撓性結合部材を通じて、熱を有効に伝達でき、熱伝導効率のよいフレキシブルヒートパイプを実現できる。
【００２５】
さらに、発熱源または放熱源と接触する領域以外の領域では、配列された複数の円筒状ヒートパイプの少なくとも一部が分離されていてもよい。
【００２６】
これによれば、複数の円筒状ヒートパイプが、発熱源や放熱源と接触する領域以外の領域では結合されていないため、個別に任意な方向に移動が可能であり、電子装置の回路基板や電子部品の配置を変えることなく配置できるフレキシブルヒートパイプを提供できる。
【００２７】
さらに、発熱源または放熱源と接触する領域以外の領域の少なくとも一部の領域に、配列された複数の円筒状ヒートパイプの少なくとも一部を結合する結合部材を設けてもよい。
【００２８】
これによれば、電子装置の回路基板や電子部品の配置によって、必要に応じて複数の円筒状ヒートパイプが散在することを防止することができる。
【００２９】
さらに、発熱源または放熱源と接触する領域に設けられた可撓性結合部材が、複数の円筒状ヒートパイプを所定数ごとにまとめて結合し、分割して設けられていてもよい。
【００３０】
これによれば、複数の発熱源や放熱源を同時に冷却することができる。
【００３１】
さらに、結合部材は、可撓性結合部材間を移動できる構成としてもよい。
【００３２】
これにより、結合される発熱源や放熱源の間に散在する他の部品を回避して、他の部品の配置に影響されずにフレキシブルヒートパイプを任意に配置することができる。
【発明の効果】
【００３３】
本発明のフレキシブルヒートパイプによれば、長さ方向に延設しかつ幅方向に並設して配列された複数の円筒状ヒートパイプと、少なくとも発熱源または放熱源と接触する領域において配列された複数の円筒状ヒートパイプの厚み方向の少なくとも一方の面に設けられる可撓性結合部材と、を有する構成とすることによって、任意形状の発熱源や放熱源と均一に接触し、効率よく冷却するフレキシブルヒートパイプを実現できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００３４】
以下、本発明の実施の形態について、図面を参照しながら説明する。
【００３５】
（第１の実施の形態）
まず、以下に、本発明の第１の実施の形態におけるフレキシブルヒートパイプを構成する円筒状ヒートパイプに関して、図１を用いて詳細に説明する。
【００３６】
図１（Ａ）は、本実施の形態における円筒状ヒートパイプの基本的な構成を模式的に説明する断面図である。図１（Ｂ）は同図（Ａ）のＡ−Ａ線断面図で、図１（Ｃ）は同図（Ａ）のＢ−Ｂ線およびＣ−Ｃ線断面図である。
【００３７】
図１に示すように、本実施の形態のフレキシブルヒートパイプに用いる円筒状ヒートパイプ２は、中空の内管４の周囲に作動液が通過するウイック６と、そのウイック６を内部に配設する外管８から構成されている。そして、外管８の両端部は、例えば水などの作動液が減圧（真空）封入された後、例えば、エポキシ樹脂などの封止剤２０で封止されている。この構成により、図１（Ｂ）に示すように、中空の内管４により、作動液の気体（蒸気）が移動する気体流路１０が形成される。
【００３８】
ここで、ウイック６の両方の端部１２、１４は、外部との熱の授受を効率よく行うために、封止剤２０で封止された外管８と密着するように構成することが、熱伝導効果が高められる点で好ましい。
【００３９】
さらに、発熱する電子部品などを冷却する円筒状ヒートパイプ２の発熱側の端部１２とヒートシンクなどで熱を放熱する放熱側の端部１４では、内管４の長さを所定の長さＬだけウイック６に対して短く形成し、ウイック６が内管４より露出するように構成するのが好ましい。なお、所定の長さＬは、作動液の種類や必要な熱交換の容量に応じて最適な値に設定されるものである。このときの端部１２、１４の断面図を、図１（Ｃ）に示す。
【００４０】
なお、ウイック６の端部１２、１４まで、内管４を形成する場合には、ウイック６と外管８とを密着させない構成とし、ウイック６の端部１２、１４の端面から作動液の授受を行う構成とすることもできる。
【００４１】
このような構成によって、発熱側の端部１２では熱を吸収して、作動液が露出したウイック６から効率的に気体（蒸気）となり、矢印１６に示すようにその蒸気が気体流路１０に流入して放熱側の端部１４へ移動する。また、放熱側の端部１４では、蒸気が、矢印１８で示すように、例えばヒートシンクなどにより効率的に蒸発熱を放出することにより凝縮し、作動液に戻る。そして、作動液はウイック６の毛細管作用によって発熱側の端部１２に還流する。
【００４２】
その結果、作動液が、発熱側と放熱側で気体（蒸気）−液体の相変化を繰り返すことにより、発熱側に接する、例えば発熱する電子部品などを効率的に冷却することができる。
【００４３】
ここで、上記円筒状ヒートパイプ２は、例えば樹脂製の内管４の周りにウイック６を巻きつけて、樹脂製の外管８に挿入することにより形成されるものである。これにより、内管４や外管８は、主に樹脂などで形成され、さらにウイック６も可撓性を有するため、全体として柔軟性に優れた円筒状ヒートパイプ２を形成できる。
【００４４】
なお、ウイック６の材料としては、例えば銅などの金属の編組線、ポリアミド系合成繊維、ガラスなどの編組線や微小な径を有する金属線やガラスファイバなどを束ねたものが用いられる。また、内管４および外管８を構成する材料としては、例えばポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、ポリプロピレン（ＰＰ）、フッ素樹脂、ポリイミドなどの樹脂フィルムが用いられる。さらに、内管４および外管８の作動液に対する気密性を高めるために、例えば樹脂フィルムとアルミニウム、銅などの金属薄膜を積層した積層膜からなるフィルムを用いてもよい。そして、特にポリイミドで内管４や外管８を形成する場合には、溶媒に可溶できるポリイミドを用いて、粘度の大きな液体ポリイミドを準備し直接ウイック上に塗布する方法などが、生産性を向上するために効果的である。また、ポリイミドの粘度が大きい場合には、ウイック６の表面だけを覆うポリイミド膜を形成できるため、ウイック６の作動液に対する輸送性能などのばらつきを小さくできるため好ましいものである。
【００４５】
また、作動液としては、上記で述べた水以外に、例えばメタノール、アンモニア、フロンなどを、必要な冷却性能に応じて選択して用いることができる。
【００４６】
上記により、本実施の形態のフレキシブルヒートパイプを構成する円筒状ヒートパイプが得られる。
【００４７】
以下に、複数本の上記円筒状ヒートパイプを用いたフレキシブルヒートパイプについて、図２を用いて説明する。
【００４８】
すなわち、本実施の形態におけるフレキシブルヒートパイプは、複数本の可撓性を有する円筒状ヒートパイプを用いることにより、任意形状の発熱源および放熱源と均一に接触できるフレキシブルヒートパイプを実現し冷却能力をさらに向上させたものである。
【００４９】
図２（Ａ）は、本実施の形態におけるフレキシブルヒートパイプの平面図である。図２（Ｂ）は同図（Ａ）のＤ−Ｄ線断面図、図２（Ｃ）は同図（Ａ）のＥ−Ｅ線断面図、図２（Ｄ）は同図（Ａ）のＦ−Ｆ線断面図である。
【００５０】
図２に示すように、フレキシブルヒートパイプ１は、複数本の円筒状ヒートパイプ２が、長手方向（円筒状ヒートパイプの長さ方向に相当）に延設されており、また短手方向（円筒状ヒートパイプの幅方向に相当）には複数本並設されて配列されている。
【００５１】
そして、発熱源や放熱源と接触する領域２２では、例えばシリコーンゴムや金属などの熱伝導性微粒子を含む樹脂などから構成された熱伝導性の可撓性結合部材２４によって、図２（Ｂ）に示すように複数本の円筒状ヒートパイプ２の厚み方向の両面が結合される。なお、この可撓性結合部材２４の両面の少なくとも発熱源や放熱源との接触する面は、接触面積を拡大するため、平滑面に形成することが好ましい。
【００５２】
ここで、例えば両面に平滑面を有する可撓性結合部材２４は、以下の方法により形成される。
【００５３】
まず、例えば平滑面を有する一方の金型などの表面上に、シリコーンゴムや金属などの熱伝導性微粒子を含む樹脂を所定の領域２２に塗布して、その上に複数の円筒状ヒートパイプ２を所定の位置に配列する。
【００５４】
つぎに、所定の位置に配列した複数の円筒状ヒートパイプ２の上で、同じシリコーンゴムや金属などの熱伝導性微粒子を含む樹脂を同じ領域２２に塗布する。
【００５５】
つぎに、一方の金型と対向し平滑な平面を有する他方の金型を加熱しながら挟み込んで押圧し、温度を低下させて金型から取り出す。
【００５６】
上記方法により、フレキシブルヒートパイプ１の領域２２に、図２（Ｂ）に示すように平滑な表面２６、２８を有する可撓性結合部材２４が形成される。そして、フレキシブルヒートパイプ１の領域２２は、可撓性結合部材２４の伸縮により、例えば矢印３２、３４の方向にある程度の柔軟性を有することになる。
【００５７】
以下、両面に可撓性結合部材２４を形成した領域をＡタイプ接触領域と呼ぶ。
【００５８】
また、発熱源や放熱源と接触する領域３０では、図２（Ｃ）に示すように、配列された複数本の円筒状ヒートパイプ２の厚み方向の片面を覆うように形成された平滑な表面３８を有する可撓性結合部材３６によって結合される。
【００５９】
ここで、例えば片面に平滑面を有する可撓性結合部材３６は、以下の方法により形成される。
【００６０】
まず、例えば平滑面を有する一方の金型などの表面上に、シリコーンゴムや金属などの熱伝導性微粒子を含む樹脂を所定の領域３０に塗布して、その上に複数の円筒状ヒートパイプ２を所定の位置に配列する。
【００６１】
つぎに、一方の金型と対向し平滑な平面を有する他方の金型を加熱しながら挟み込んで押圧し、温度を低下させて金型から取り出す。
【００６２】
上記方法により、フレキシブルヒートパイプ１の領域３０に、図２（Ｃ）に示すように平滑な表面３８を有する可撓性結合部材３６が形成される。そして、フレキシブルヒートパイプ１の接触領域３０は、可撓性結合部材３６が片面にのみ形成されているため、矢印４０で示す短手方向において、Ａタイプ接触領域に比べてさらに曲がりやすく大きな柔軟性を有することになる。
【００６３】
以下、片面に可撓性結合部材３６を形成した領域をＢタイプ接触領域と呼ぶ。
【００６４】
また、図２（Ｄ）に示すように、フレキシブルヒートパイプ１の領域２２および領域３０以外の領域では、例えば複数本の円筒状ヒートパイプ２の各々が結合されずに独立して配列される。
【００６５】
これにより、各々の円筒状ヒートパイプ２が自由な方向に移動することができるため、例えば形状の異なる電子部品などが配置された間を自由に引き回すことができるなど、非常に高い可撓性を有する構成とすることができる。さらに、例えば光ディスク装置の光ピックアップ部などのように可動する箇所に用いることができるとともに、その可動性を阻害することがなく、効率的に冷却することができる。
【００６６】
また、図２（Ａ）に示すように、複数本の円筒状ヒートパイプ２が、ばらばらにならないように部分的に結合部材４２、４４を形成してもよい。そして、結合部材４２、４４は、電子装置内の部品などの配置に応じた位置に設けられ、曲がりやすいように、例えば樹脂などにより形成される。
【００６７】
なお、結合部材４２、４４は、円筒状ヒートパイプ２に固定する必要はなく、自由に移動できるように、例えば円筒状ヒートパイプ２の径より大きな貫通穴を有する構成としてもよい。また、複数本の円筒状ヒートパイプ２を平面状に固定する必要はなく、例えばリング状の結合部材で円筒状ヒートパイプ２を束ねて構成してもよい。
【００６８】
以下に、図３を用いて、フレキシブルヒートパイプ１に形成したＡタイプ接触領域を発熱源や放熱源に接触させた状態について、具体的に説明する。
【００６９】
図３（Ａ）は、平坦な表面４８を有する発熱源または放熱源４６にＡタイプ接触領域の平滑な、例えば表面２８を接触させた状態を示す断面図である。
【００７０】
この場合、発熱源または放熱源４６の表面に若干の凹凸が存在しても、弾性体である可撓性結合部材２４がそれに沿って変形し接触する。その結果、発熱源または放熱源４６とフレキシブルヒートパイプ１との良好な接触状態により、効率的な熱伝達を行うことができる。また、Ａタイプ接触領域の平滑な、例えば表面２６にも同様に発熱源または放熱源４６を接触させることにより、さらに効率よく熱伝達を行うことができる。特に、ヒートシンクなど平坦な表面を有する放熱源との接触に有効である。
【００７１】
また、図３（Ｂ）は、発熱源または放熱源５０の曲率を有する表面５２に、Ａタイプ接触領域の可撓性結合部材２４の平滑な表面２８を接触させた状態を示す断面図である。
【００７２】
この場合、可撓性結合部材２４は、ある程度の柔軟性を有するため、曲率の小さい曲面に対して均一に接触させることができる。
【００７３】
以下に、図４を用いて、フレキシブルヒートパイプ１に形成したＢタイプ接触領域を発熱源や放熱源に接触させた状態について、具体的に説明する。
【００７４】
図４（Ａ）は、平坦な表面５６を有する発熱源または放熱源５４にＢタイプ接触領域の平滑な、例えば表面３８を接触させた状態を示す断面図である。
【００７５】
この場合、発熱源または放熱源５４の表面に凹凸が存在しても、弾性体である可撓性結合部材３６がそれに沿って変形し接触する。その結果、発熱源または放熱源５４とフレキシブルヒートパイプ１との良好な接触状態により、効率的な熱伝達を行うことができる。
【００７６】
また、図４（Ｂ）は、大きな曲率を有する発熱源または放熱源５８の表面６０に、Ｂタイプ接触領域の可撓性結合部材３６の平滑な表面３８を接触させた状態を示す断面図である。
【００７７】
この場合、Ｂタイプ接触領域では、可撓性結合部材３６の平滑な表面３８が複数本の円筒状ヒートパイプを結合する片面にのみ設けられているため、Ａタイプ接触領域の可撓性結合部材２４よりも、さらに曲がりやすく柔軟性に優れている。その結果、Ｂタイプ接触領域では、曲率の大きな表面６０を有する発熱源または放熱源５８に対しても、容易に均一な接触を実現できるものである。
【００７８】
さらに、上記では、発熱源または放熱源の平坦な表面や一定の曲率を有する表面に適用する例について説明したが、これに限らない。例えば、図４（Ｃ）に示すように、曲率半径の方向が異なる任意の曲面形状を有する表面６１から構成される複合面に対しても適用できる。
【００７９】
また、本実施の形態では、フレキシブルヒートパイプの２つの端部に、それぞれ異なるＡタイプ接触領域とＢタイプ接触領域とを配設した場合を例に説明したが、これに限らない。例えば、２つのＡタイプ接触領域または２つのＢタイプ接触領域をそれぞれ両端に配設した場合も同様に有効である。
【００８０】
以下に、図５を用いて、本発明の第１の実施の形態におけるフレキシブルヒートパイプを電子装置へ適用した例について説明する。
【００８１】
図５は、本発明のフレキシブルヒートパイプ１を、筐体内の熱を空気ファン７０によって放出する電子装置６２に適用した例を模式的に説明する部分概略斜視図である。
【００８２】
図５に示すように、電子装置６２は、筐体６４の内部に、各種電子部品や多数の電子部品６６が実装された種々の回路基板６８を搭載している。
【００８３】
そして、この筐体６４内の左側の空間では、電子部品６６から放出される熱で加熱された空気を、空気ファン７０によって、筐体６４の一部に開設された排気孔群７６から外部へ排出している。
【００８４】
一方、筐体６４内の右側の空間に配置された、例えば発熱量の大きな円筒状パワートランジスタ７２の熱は、本発明のフレキシブルヒートパイプ１を介して取り付け部８２上のヒートシンク７４に伝達され、ヒートシンク７４から空気ファン７０の近傍の左側の空間に放出される。そして、ヒートシンク７４の近傍で加熱された空気は、空気ファン７０によって筐体６４の外部に放出される。
【００８５】
この場合、フレキシブルヒートパイプ１の両端近傍には、ヒートシンク７４と接触するＡタイプ接触領域７８と、発熱する円筒状パワートランジスタ７２と接触するＢタイプ接触領域８０がそれぞれ設けられ、発熱源および放熱源の形状に沿って均一に接触するように構成されている。
【００８６】
この結果、空気ファン７０から遠く、空気の対流が生じにくい右側の空間に熱を放出せず、発熱量の大きな円筒状パワートランジスタ７２の熱を、ヒートシンク７４を介して、空気ファン７０によって筐体６４に開設した排気孔群７６から外部へ放出することができる。
【００８７】
また、さらに、円筒状パワートランジスタ７２のように曲率を有する発熱部品が増加され、それによって発熱量が大幅に増大しても、右側の空間内に空気ファン７０などを設ける必要はない。そのため、消費電力や騒音を増大させることもなく、効率的に筐体の外部に熱を放出させることができる。
【００８８】
さらに、空気ファン７０の騒音を防止するため、アルミニウムなどの熱伝導性材料から構成された筐体から外部に熱を放熱する空気ファンのない電子装置の場合には、Ａタイプ接触領域７８を直接、または、熱伝導性の取り付け部８２を介して、筐体６４に接触させることによって、円筒状パワートランジスタ７２の熱を有効に外部に放出することができる。
【００８９】
（第２の実施の形態）
以下に、本発明の第２の実施の形態におけるフレキシブルヒートパイプについて、図６を用いて説明する。
【００９０】
図６（Ａ）は、本実施の形態におけるフレキシブルヒートパイプ１００の平面図である。図６（Ｂ）は同図（Ａ）のＧ−Ｇ線断面図、図６（Ｃ）は同図（Ａ）のＨ−Ｈ線断面図である。なお、図６において、図２と同じ構成要素については同じ符号を用い説明を省略する。
【００９１】
図６において、所定単位数ごとに円筒状ヒートパイプ２をまとめて可撓性結合部材で結合し、所定単位数ごとに分割して設けて、複数の発熱源や放熱源と接するように構成した点で、第１の実施の形態とは異なるものである。
【００９２】
図６（Ａ）に示すように、フレキシブルヒートパイプ１００は、結合部材４２、４４で一体化された複数本の円筒状ヒートパイプ２が、長手方向（円筒状ヒートパイプの長さ方向に相当）に延設されており、また短手方向（円筒状ヒートパイプの幅方向に相当）には複数本並設されて配列されている。
【００９３】
そして、複数の発熱源や放熱源と接触する領域２２では、例えばシリコーンゴムや金属などの熱伝導性微粒子を含む樹脂などから構成された熱伝導性の可撓性結合部材１０２、１０４によって、所定単位数ごとに円筒状ヒートパイプ２をまとめて、複数の接触部が形成されている。そして、図６（Ｂ）に示すように、可撓性結合部材１０２、１０４は、複数本の円筒状ヒートパイプ２の厚み方向の両面に形成され、所定単位数ごとに円筒状ヒートパイプ２を結合している。なお、この可撓性結合部材１０２、１０４の両面の少なくとも発熱源や放熱源との接触する面は、接触面積を拡大するため、平滑面に形成することが好ましい。
【００９４】
以下、両面に可撓性結合部材１０２、１０４を形成した領域をＡタイプ接触領域と呼ぶ。
【００９５】
また、発熱源や放熱源と接触する領域３０では、可撓性結合部材１０２、１０４で結合された所定単位数ごとの円筒状ヒートパイプ２に対応して、可撓性結合部材１０６、１０８によって、所定単位数ごとに円筒状ヒートパイプ２をまとめて結合され、複数の接触部が形成されている。そして、図６（Ｃ）に示すように、可撓性結合部材１０６、１０８は、配列された複数本の円筒状ヒートパイプ２の厚み方向の片面に形成され、所定単位数ごとに円筒状ヒートパイプ２を結合している。
【００９６】
以下、片面に可撓性結合部材１０６、１０８を形成した領域をＢタイプ接触領域と呼ぶ。
【００９７】
上記構成により、複数箇所に分散して設けられた電子部品などの発熱源を同時に冷却することができる。
【００９８】
また、異なる冷却性能が要望される場合、複数の発熱源と放熱源を独立に接続することにより、１つのフレキシブルヒートパイプ１００で、異なる冷却特性を実現することができる。
【００９９】
なお、本実施の形態では、フレキシブルヒートパイプ１００の両端部に、２つの接触部を形成した例で説明したが、これに限らない。例えば、少なくとも発熱源側は複数に分割して形成し、例えば放熱側は１つで構成してもよい。
【０１００】
また、本実施の形態では、フレキシブルヒートパイプ１００の２つの端部に、それぞれ異なるＡタイプ接触領域とＢタイプ接触領域とを配設した場合を例に説明したが、これに限らない。例えば、２つのＡタイプ接触領域または２つのＢタイプ接触領域をそれぞれ両端に配設した場合も同様に有効である。
【０１０１】
なお、本発明の各実施の形態では、発熱部が固定されている、例えば円筒状パワートランジスタを例に説明したが、これに限らない。例えば、光ディスク装置の光ピックアップ部のように、複雑な形状を有するとともに可動する発熱源に適用できることはいうまでもない。
【産業上の利用可能性】
【０１０２】
本発明におけるフレキシブルヒートパイプは、任意の形状を有する発熱源や放熱源を効率よく冷却することが要望される電子装置などの技術分野において有用である。
【図面の簡単な説明】
【０１０３】
【図１】（Ａ）本発明の第１の実施の形態におけるフレキシブルヒートパイプを構成する円筒状ヒートパイプの基本的な構成を模式的に説明する断面図（Ｂ）同図（Ａ）のＡ−Ａ線断面図（Ｃ）同図（Ａ）のＢ−Ｂ線およびＣ−Ｃ線断面図
【図２】（Ａ）本発明の第１の実施の形態におけるフレキシブルヒートパイプの平面図（Ｂ）同図（Ａ）のＤ−Ｄ線断面図（Ｃ）同図（Ａ）のＥ−Ｅ線断面図（Ｄ）同図（Ａ）のＦ−Ｆ線断面図
【図３】（Ａ）本発明の第１の実施の形態におけるフレキシブルヒートパイプのＡタイプ接触領域の平滑な表面を、平坦な表面を有する発熱源または放熱源に接触させた状態を示す断面図（Ｂ）Ａタイプ接触領域の可撓性結合部材の平滑な表面を、発熱源または放熱源の曲率を有する表面に接触させた状態を示す断面図
【図４】（Ａ）本発明の第１の実施の形態におけるフレキシブルヒートパイプのＢタイプ接触領域の平滑な表面を、平坦な表面を有する発熱源または放熱源に接触させた状態を示す断面図（Ｂ）Ｂタイプ接触領域の可撓性結合部材の平滑な表面を、発熱源または放熱源の曲率を有する表面に接触させた状態を示す断面図（Ｃ）Ｂタイプ接触領域の可撓性結合部材の平滑な表面を、曲率半径の方向が異なる任意の曲面形状を有する発熱源または放熱源に接触させた状態を示す断面図
【図５】本発明の第１の実施の形態におけるフレキシブルヒートパイプを電子装置に適用した例を模式的に説明する部分概略斜視図
【図６】（Ａ）本発明の第２の実施の形態におけるフレキシブルヒートパイプの平面図（Ｂ）同図（Ａ）のＧ−Ｇ線断面図（Ｃ）同図（Ａ）のＨ−Ｈ線断面図
【符号の説明】
【０１０４】
１，１００    フレキシブルヒートパイプ
２    円筒状ヒートパイプ
４    内管
６    ウイック
８    外管
１０    気体流路
１２，１４    端部
１６，１８，３２，３４，４０    矢印
２０    封止剤
２２，３０    領域
２４，３６，１０２，１０４，１０６，１０８    可撓性結合部材
２６，２８，３８，４８，５２，５６，６０，６１    表面
４２，４４    結合部材
４６，５０，５４，５８    発熱源または放熱源
６２    電子装置
６４    筐体
６６    電子部品
６８    回路基板
７０    空気ファン
７２    円筒状パワートランジスタ
７４    ヒートシンク
７６    排気孔群
７８    Ａタイプ接触領域
８０    Ｂタイプ接触領域
８２    取り付け部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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