(57)【要約】【課題】コンタクトピンが増加しても、コンタクトピン増加前のパフォーマンスボードを用いることができるＩＣテスタを実現することを目的にする。【解決手段】本発明は、被試験対象と電気的に接続するパフォーマンスボードとテストヘッドを電気的に接続し、被試験対象の試験を行うＩＣテスタに改良を加えたものである。本装置は、パフォーマンスボードの下部に設けられる中継部と、テストヘッドの上部に設けられ、パフォーマンスボードと電気的に接続する複数の第１のコンタクトピンと、この第１のコンタクトピンの高さより、中継部の厚み分低く、テストヘッドの上部に設けられ、中継部と電気的に接続する複数の第２のコンタクトピンとを備えたことを特徴とする装置である。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
被試験対象と電気的に接続するパフォーマンスボードとテストヘッドを電気的に接続し、被試験対象の試験を行うＩＣテスタにおいて、
前記パフォーマンスボードの下部に設けられる中継部と、
前記テストヘッドの上部に設けられ、前記パフォーマンスボードと電気的に接続する複数の第１のコンタクトピンと、
この第１のコンタクトピンの高さより、前記中継部の厚み分低く、前記テストヘッドの上部に設けられ、前記中継部と電気的に接続する複数の第２のコンタクトピンと
を備えたことを特徴とするＩＣテスタ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、被試験対象を試験するＩＣテスタにおいて、コンタクトピンが増加しても、コンタクトピン増加前のパフォーマンスボードを用いることができるＩＣテスタに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
ＩＣテスタは、ＩＣ、ＬＳＩ等の被試験対象（以下ＤＵＴ）に試験信号を与え、ＤＵＴからの出力により、ＤＵＴの良否の判定を行うものである。このような装置は特許文献１，２等に示されている。
【０００３】
【特許文献１】実開平４−１０７８３４号公報
【特許文献２】特開２００３−２８７５６２号公報
【０００４】
以下図２に示し説明する。図２において、テストヘッドＴＨは、内部にピンエレクトロニクスボードと呼ばれるプリント基板を複数搭載し、装置の制御を司る制御部等が格納される本体（図示せず）と接続する。コンクトピン（ポゴピン）１は、テストヘッドＴＨの上部に設けられ、弾性力を有し、テストヘッドＴＨのピンエレクトロニクスボードに電気的に接続する。パフォーマンスボード２はプリント基板で、テストヘッドＴＨのコンタクトピン１と接触して電気的に接続する。ＤＵＴボード３は、パフォーマンスボード２にスタッドによりネジで取り付けられ、パフォーマンスボード２とケーブルにより電気的に接続する。ＤＵＴ４は、ＤＵＴボード３に図示しないソケットを介して電気的に接続される。
【０００５】
さらに図３を用いてテストヘッドＴＨとパフォーマンスボード２との電気的接続を説明する。図３において、複数のコンタクトブロック１０は、複数のコンタクトピン１を一体としてテストヘッドＴＨに設けられる。
【０００６】
このような装置は、図示しないハンドラにより、ＤＵＴ４をＤＵＴボード３に取り付ける。取り付け後、テストヘッドＴＨから、コンタクトピン１を介して、試験信号がパフォーマンスボード２に出力される。そして、パフォーマンスボード２から、ケーブル、ＤＵＴボード３を介して、ＤＵＴ４に試験信号、電源電圧が入力される。ＤＵＴ４は、試験信号に基づいた出力を、ＤＵＴボード３、ケーブルを介して、パフォーマンスボード２に出力する。そして、パフォーマンスボード２からコンタクトピン１を介してテストヘッドＴＨへ、ＤＵＴ４の出力は入力される。この結果、テストヘッドＴＨ及び本体でＤＵＴ４の良否の判定が行われる。再び、ハンドラにより、ＤＵＴ４の取り外しと取り付けが行われる。
【０００７】
次に組立動作について説明する。パフォーマンスボード２とＤＵＴボード３とをケーブルでハンダ付けして電気的に接続し、スタッドによりＤＵＴボード３をパフォーマンスボード２に固定する。そして、パフォーマンスボード２をテストヘッドＴＨに取り付ける。パフォーマンスボード２をテストヘッドＴＨへの固定の仕方は、図示しないエアシリンダや固定リング等により行う。これにより、コンタクトピン１内のバネが縮み、パフォーマンスボード２とテストヘッドＴＨとの電気的接続が図られる。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
このような装置で、コンタクトピン１の数を増やした場合、パフォーマンスボード２もコンタクトピン１の数に合わせて、パターン（パッド）を変えなければならない。つまり、パフォーマンスボード２も製作しなおさなければならない。しかし、パフォーマンスボード２は、ＤＵＴ４の試験のため、周辺回路（試験回路）が設けられ、同じ種類のＤＵＴ４を試験するために再度製作することになり大変であった。また、コンタクトピン１の増加前のパフォーマンスボード２を継続して使用した場合、増加したコンタクトピンにより、グリーンレジストを傷つけてしまい、増加したコンタクトピンにグリーンレジストが付着し、付着した状態で、コンタクトピンの増加後のパフォーマンスボードを使用した場合、接触不良の原因になってしまう。
【０００９】
そこで、本発明の目的は、コンタクトピンが増加しても、コンタクトピン増加前のパフォーマンスボードを用いることができるＩＣテスタを実現することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
このような課題を達成するために、本発明は、
被試験対象と電気的に接続するパフォーマンスボードとテストヘッドを電気的に接続し、被試験対象の試験を行うＩＣテスタにおいて、
前記パフォーマンスボードの下部に設けられる中継部と、
前記テストヘッドの上部に設けられ、前記パフォーマンスボードと電気的に接続する複数の第１のコンタクトピンと、
この第１のコンタクトピンの高さより、前記中継部の厚み分低く、前記テストヘッドの上部に設けられ、前記中継部と電気的に接続する複数の第２のコンタクトピンと
を備えたことを特徴とするものである。
【発明の効果】
【００１１】
本発明によれば、第２のコンタクトピンを第１のコンタクトピンより、中継部の厚み分低くしたので、第２のコンタクトピンを用いないパフォーマンスボードも選択できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１２】
以下本発明を、図面を用いて詳細に説明する。図１は本発明の一実施例を示した構成図である。
【００１３】
図１において、コンタクトブロック５０は、コンタクトブロック１０の代わりに、テストヘッドＴＨの上部に設けられ、複数の第１のコンタクトピン５ａ、複数の第２のコンタクトピン５ｂを有する。第１のコンタクトピン５ａは、テストヘッドＴＨのピンエレクトロニクスボードと電気的に接続する。第２のコンタクトピン５ｂは、第１のコンタクトピン５ａの高さより低く、テストヘッドＴＨのピンエレクトロニクスボードと電気的に接続する。パフォーマンスボード６は、パフォーマンスボード２の代わりに設けられ、コンタクトピン５ａに接触して電気的に接続する。バスバー７は中継部で、コンタクトピン５ａ，５ｂの高さの差分”ｔ”の厚さの銅板で形成され、パフォーマンスボード６の下部に設けられ、パフォーマンスボード６と電気的に接続し、コンタクトピン５ｂに接触して電気的に接続する。
【００１４】
このような装置の組立動作について説明する。パフォーマンスボード６とＤＵＴボードとの取り付けは、図２に示す装置と同様なので説明を省略する。パフォーマンスボード６をテストヘッドＴＨに取り付ける場合について説明する。パフォーマンスボード６をテストヘッドＴＨへの固定の仕方は、エアシリンダや固定リング等により行う。これにより、コンタクトピン５ａ，５ｂ内のバネが縮み、コンタクトピン５ａとパフォーマンスボード６とが電気的に接続し、コンタクトピン５ｂとバスバー７が電気的接続する。このとき、バネの縮みは”ｔ”より小さいことはいうまでもない。
【００１５】
次に、パフォーマンスボード２をテストヘッドＴＨに取り付ける場合は、コンタクトピン５ａ内のバネが縮み、コンタクトピン５ａとパフォーマンスボード２とが電気的に接続する。ここで、コンタクトピン５ｂは何も変化せず、パフォーマンスボード２にも接触しない。
【００１６】
このように、コンタクトピン５ｂをコンタクトピン５ａより、バスバー７の厚み分低くしたので、パフォーマンスボード２をテストヘッドＴＨに取り付けても、コンタクトピン５ｂに接触せずに用いることができる。
【００１７】
このような装置の試験動作は、図２，３に示す装置と同様で、テストヘッドＴＨが、コンタクトピン５ｂにも電源電圧を出力し、バスバー７を介して、パフォーマンスボード６に、電源電圧が出力される点が異なるだけで、その他の点は従来の装置と同様なので説明を省略する。これにより、電源電圧が多く供給でき、複数のＤＵＴの試験が行える。
【００１８】
なお、本発明はこれに限定されるものではなく、中継部がバスバー７で構成し、電源電圧を供給する構成を示したが、通常の信号を通過させる構成でもよい。この場合、中継部は、例えば、バスバー７と同じ厚さのプリント基板で構成し、コンタクトピン５ｂからパフォーマンスボード６に信号を伝達するラインを設ける構成にする。
【００１９】
また、パフォーマンスボード６の名称に限定されるものではなく、ＤＵＴボード３を設けずに、パフォーマンスボード６にソケットを設け、ＤＵＴ４を取り付ける構成でもよい。要するに、パフォーマンスボード６とは、コンタクトピン５ａ，５ｂに接続するプリント基板であればよい。
【図面の簡単な説明】
【００２０】
【図１】本発明の一実施例を示した構成図である。
【図２】従来のＩＣテスタの構成を示した図である。
【図３】図２に示す装置の具体的構成を示した図である。
【符号の説明】
【００２１】
ＴＨ  テストヘッド
２，６  パフォーマンスボード
５ａ  第１のコンタクトピン
５ｂ  第２のコンタクトピン
２，６  パフォーマンスボード
７  バスバー
【図１】
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【図２】
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【図３】
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