(57)【要約】【課題】ターゲットのベーキング作業や交換作業を容易に行うことができるスパッタソースを提供する。【解決手段】スパッタソース２のターゲット４の下方にはバッキングプレート６が配置される。バッキングプレート６の下方には環状水路１８が設けられ、下方側には水冷パイプ２０が接続される。バッキングプレート６の下方には、円柱磁石３４および環状磁石３６が配置される。環状磁石３６および磁石保持部材３８には、切り欠き部４５が設けられ、切り欠き部４５の中を水冷パイプ２０が通過している。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
スパッタリング装置に用いられるスパッタソースであって、
ターゲットと、
前記ターゲットを一方の面で支持するバッキングプレートと、
前記バッキングプレートの他方の面側に配置される永久磁石と、
前記バッキングプレートの他方の面に当接し、前記永久磁石と別個独立して配置される環状水路と、前記環状水路に接続される複数の水冷パイプより成る循環水路と、
を備えるスパッタソース。
【請求項２】
前記環状水路が前記永久磁石よりも内径側に配置される場合、
前記永久磁石に前記水冷パイプを通すための切り欠き部が設けられることを特徴とする請求項１に記載のスパッタソース。
【請求項３】
前記水冷パイプは前記切り欠き部の位置に対応して設けられるものであり、前記切り欠き部は、前記永久磁石の等間隔の位置に設けられることを特徴とする請求項２に記載のスパッタソース。
【請求項４】
前記バッキングプレートには前記永久磁石が嵌り込む凹部が設けられることを特徴とする請求項１乃至３に記載のスパッタソース。
【請求項５】
前記バッキングプレートを支持する外筒と、
前記外筒の端部に配置される蓋部材と、
前記蓋部材で一端を支持され、他端で前記永久磁石を支持する棒状部材をさらに有する場合であって、
前記棒状部材は、前記永久磁石に対し、遊嵌状態となるよう配置されることを特徴とする請求項１乃至４に記載のスパッタソース。
【請求項６】
前記水冷パイプは、前記環状水路に接続される部位の水冷パイプの間隔よりも大きな間隔で外部に延びるよう配置されることを特徴とする請求項１乃至５に記載のスパッタソース。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、マグネトロンスパッタリング装置に用いられるスパッタソースに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来より、金属や酸化物の薄膜を作製するための装置として、マグネトロンスパッタリング装置が用いられている。マグネトロンスパッタリング装置は、作製する薄膜の種類に応じて、チャンバー内に複数のスパッタソースが配置される。図９に従来のスパッタソース７０の概要を示す。図９において、７２はチャンバー内に配置されるターゲットであり、ターゲット７２の背面には永久磁石７４およびターゲットを冷却するための冷却水の循環水路７６等が配置される。マグネトロンスパッタリング装置では、ターゲット表面付近に磁界を発生させた状態で、放電により活性化されたイオンをターゲットに衝突させ、ターゲットから放出された原子を基板に堆積させるものである。
【０００３】
上述のマグネトロンスパッタ装置は、以下の特許文献中にも記載されている。
【特許文献１】特表平１１−５０４９８６号公報
【特許文献２】特開昭６１−２７９６７２号公報
【特許文献３】特開平１１−３５０１２５号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、図９のマグネトロンスパッタリング装置のスパッタソース７０には、以下に示す問題があった。一般に、マグネトロンスパッタリング装置のターゲット７２は、ターゲット７２の表面が劣化した場合にターゲット表面を１００℃以上にしてベーキング（焼き出し）を行ったり、ターゲット７２が減少した場合に新しいターゲットに交換する必要がある。ターゲット７２のベーキングや交換を行う場合は、背面の永久磁石７４をターゲット７２から離間させる必要がある。これは、ターゲット７２が鉄等の磁性材料である場合、ターゲット７２を取り外すことが困難であるからである。永久磁石７４は図９に示すように、循環水路７６に浸かった状態であるため、永久磁石７４をターゲット７２から離間させる場合は、循環水路７６の水を抜き、循環水路７６に水が無くなった状態で永久磁石７４をターゲット７２から引き離す必要があった。このため、ターゲット７２のベーキング作業や交換作業は、非常に時間のかかる作業であり、より作業性の良いスパッタソースの開発が求められていた。
【０００５】
そこで、本発明は上記課題を解決するためになされたものであり、循環水路を永久磁石に対して別個独立に構成することで、ターゲットのベーキングや交換作業を容易に行うことができるスパッタソースを開発することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明は上記目的を達成するために創案されたものであり、請求項１に係る発明は、スパッタリング装置に用いられるスパッタソースであって、ターゲットと、前記ターゲットを一方の面で支持するバッキングプレートと、前記バッキングプレートの他方の面側に配置される永久磁石と、前記バッキングプレートの他方の面に当接し、前記永久磁石と別個独立して配置される環状水路と前記環状水路に接続される複数の水冷パイプより成る循環水路と、を備えるスパッタソースによって構成される。上記の構成によれば、永久磁石と環状水路は別個独立に設けられており、循環水を水から抜く作業と磁石の取り外し作業を独立して行うことができるため、永久磁石をターゲットから離間させることができる。したがって、ターゲットのベーキング作業や交換作業を効率良く行うことができる。
【０００７】
なお、上記構成で、永久磁石はバッキングプレートのターゲットと反対側に設けられれば良く、バッキングプレートに当接しても良いし、ある程度離間して設けられても良い。また、永久磁石が何らかの保持部材により配置されている場合は、上記構成の永久磁石は、永久磁石および保持部材を意味するものとする。また、永久磁石と別個独立に配置される環状水路とは、永久磁石がバッキングプレートに対して離間する場合において、環状水路および水冷パイプが位置的影響を受けないことを意味する。したがって、環状水路および水冷パイプは、永久磁石の移動に支障を与えない位置に配置されることになる。
【０００８】
また、本発明は、前記環状水路が前記永久磁石よりも内径側に配置される場合、
前記永久磁石に前記水冷パイプを通すための切り欠き部が設けられることを特徴として構成することもできる。この構成によれば、永久磁石に切り欠き部が設けられるため、永久磁石をバッキングプレートから容易に離間させることができ、ターゲットのベーキング作業や交換作業を容易に行うことができる。
【０００９】
また、本発明は、前記水冷パイプは前記切り欠き部の位置に対応して設けられるものであり、前記切り欠き部は、前記永久磁石の等間隔の位置に設けられることを特徴として構成することもできる。永久磁石に切り欠き部を設ける場合、永久磁石から発生する磁界の状況が変化するが、本発明の切り欠き部は永久磁石に等間隔で設けられるため、スパッタリング装置のチャンバー内に発生する磁界分布を概ね均一にすることができ、良質な薄膜を作製することができる。
【００１０】
また、本発明は、前記バッキングプレートには前記永久磁石が嵌り込む凹部が設けられることを特徴として構成することもできる。この構成によれば、永久磁石がバッキングプレートの凹部に嵌り込むことで、永久磁石のバッキングプレートに対する位置決めを正確に行うことができ、スパッタリング装置内で発生する磁界の分布を良好なものとすることができる。また、永久磁石がバッキングプレートの凹部に嵌り込むことで、永久磁石とターゲットとの距離が短縮されるため、スパッタリング装置内で発生する磁界の強さを増加させることができる。これにより、スパッタリング装置は、良質な薄膜を作成することができる。
【００１１】
また、本発明は、前記バッキングプレートを支持する外筒と、前記外筒の端部に配置される蓋部材と、前記蓋部材で一端を支持され、他端で前記永久磁石を支持する棒状部材をさらに有する場合であって、前記棒状部材は、前記永久磁石に対し、遊嵌状態となるよう配置されることを特徴として構成することもできる。この構成によれば、棒状部材は、バッキングプレートを支持する外筒に対して、ある程度移動することができるため、永久磁石をバッキングプレートの所定位置（凹部）に容易に配置することができる。仮に前記棒状部材が永久磁石に対して、遊嵌状態となっていない構成では、各部材の製造誤差が存在する場合、永久磁石をバッキングプレートの凹部に嵌めこむことが困難となる場合がある。本発明では、棒状部材を永久磁石に対して遊嵌状態とすることで、各部材の製造誤差を吸収して、組付け性を向上させることができる。
【００１２】
また、本発明は、前記水冷パイプは、前記環状水路に接続される部位の水冷パイプの間隔よりも大きな間隔で外部に延びるよう配置されることを特徴として構成することもできる。この構成によれば、水冷パイプが切り欠き部内のガイドとして働き、永久磁石をバッキングプレートに良好に配置させることができる。ガイドとして働くには、永久パイプの間隔は狭い場合よりも広い場合の方が良好に作用するため、組付け性が向上する。
【発明の効果】
【００１３】
本発明においては、循環水を循環水路から抜く作業と磁石の取り外し作業を独立して行うことができるため、ターゲットの交換作業性を向上させることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１４】
本発明を実施するための実施の形態について以下に詳細に説明する。図１は、本発明が適用された第１の実施形態の全体概略図を示す断面図である。第１の実施形態のスパッタソース２は、上端側に円盤状のターゲット４を有する。ターゲット４は作製する薄膜の種類に応じて材料を適宜選択されて円盤状に形成されるものである。ターゲット４の下方（背面側）には、ターゲット４を支持するためのバッキングプレート６が設けられる。バッキングプレート６は、ターゲット４の径よりも少し大きい径の円盤状の形状のものであり、ターゲット４側には、ターゲット４を収容する凹部の形成されている。バッキングプレート６は、ターゲット４の熱を効率良く放熱するために、銅などの熱伝導性の良い金属を用いて形成される。バッキングプレート６の下側は、後述の円柱磁石３４等を嵌め込むための凹部が形成されている。
【００１５】
図１に示すように、バッキングプレート６は、外筒８により支持されている。外筒８は、最下方で蓋部材１０により支持され、外筒８と蓋部材１０により、スパッタソース２の骨格部材が形成されている。
【００１６】
ここで、バッキングプレート６の構造について、図２を用いて詳細に説明する。図２は、バッキングプレート６の構造を説明するための図であり、（ａ）は上面視図、（ｂ）は断面図、（ｃ）は下面視図である。
【００１７】
図２（ｂ）にあるように、バッキングプレート８の下面側には、後述する円柱磁石３４および環状磁石３６を嵌め込むための磁石用凹部１４と、後述する環状水路１８を固定するための水路用凹部１６が形成されている。磁石用凹部１４は、図２（ｃ）に示すように、バッキングプレート６の中心付近は円形に、その周りは環状となるように形成され、磁石用凹部１４の間には、環状の水路用凹部１６が形成されている。
【００１８】
また、図２（ｂ）に示すように、磁石用凹部１４は水路用凹部１６よりも凹部の深さが深いように設計されている。これにより、バッキングプレート６の厚さは、例えば、磁石用凹部１４が形成される場所では約２ｍｍ、水路用凹部１６が形成される場所では約４ｍｍとなる。
【００１９】
また、図２（ａ）に示すバッキングプレート６の上面側には、６箇所のボルト孔１８が設けられている。これは、図１に示すように、ターゲット４を固定するためのカバーをバッキングプレート６に固定するためのものである。
【００２０】
図１において、バッキングプレート６の下方には、環状水路１８が配置されている。環状水路１８は、バッキングプレート６の下面側に形成された水路用凹部１６に固定されている。また、環状水路１８の下方には、一対の水冷パイプ２０が固定されている。なお、環状水路１８はバッキングプレート６に対して銀蝋付けにより固定される。
【００２１】
ここで、環状水路１８の構成について、図３を用いて詳しく説明する。図３は環状水路１８の構造を説明するための図であり、図３（ａ）は環状水路１８の上面視図、（ｂ）は環状水路１８の断面図である。
【００２２】
図３（ｂ）に示すように、環状水路１８は、円筒状の内周壁２２と、内周壁２２の外側に設けられる円筒状の外周壁２４と、内周壁２２と外周壁２４の間に配置され、環状の環状部材２６により構成されている。図３の（ｂ）に示すように、環状水路１８は、内周壁２２と外周壁２４により、所定の深さを持つ水路として形成され、当該水路は環状の水路とされる。また、図３（ａ）にあるように、環状部材２６には、互いに１８０°間隔となる位置に水冷パイプ接続孔２８
が設けられている。水冷パイプ接続孔２８には、水冷パイプ２０が、溶接または銀蝋付けで接続される。
【００２３】
図１において、環状水路１８に固定される水冷パイプ２０は、環状水路１８より下方に延び、外筒８の内径と微小な隙間を形成するように、外筒８の外径方向に湾曲し、水冷パイプ拡径部３０とされている。また、水冷パイプ２０は更に、蓋部材１０の下方まで延び、再び外径方向に湾曲し、水冷パイプ端部３２が形成され、一方の水冷パイプ端部３２は、ポンプが接続される循環水の流入側のコネクタに接続され、他方の水冷パイプ端部３２は、循環水の流出側のコネクタに接続される。
【００２４】
また、図１において、バックプレート６の磁石用凹部１４には、円柱状の永久磁石である円柱磁石３４と環状の永久磁石である環状磁石３６が嵌め込まれている。また、円柱磁石３４と環状磁石３６は、磁石保持部材３８に位置決めされている。また、磁石保持部材３８の下方には、下方に設けられた遊嵌部材４０を介して棒状部材４２が配置されている。
【００２５】
ここで、図４を用いて、円柱磁石３４乃至棒状部材４２の構成について詳細に説明する。図４は円柱磁石３４乃至棒状部材４２の相互の位置関係を説明するための図であり、図４（ａ）は上面視図、図４（ｂ）は断面図である。
【００２６】
図４（ａ）および（ｂ）に示すように、円柱磁石３４は棒状部材４２の中心軸上に配置される円柱状の磁石であり、環状磁石３６は、円柱磁石３４から一定間隔を置いた外周側に配置される環状の磁石である。また、円柱磁石３４および環状磁石３６は、鉄製の磁石保持部材３８に図４の状態となるように固定される。磁石の固定には、磁石固定部材４３が用いられている。また、図４（ａ）に示すように、環状磁石３６、磁石保持部材３８および磁石固定部材４３には、円周上で２箇所、各部材を切り欠いた切り欠き部４５が設けられている。この切り欠き部４５は、水冷パイプ２０を通すために設けられるものであり、図４（ａ）に示すように、１８０°間隔で、環状磁石３６、磁石保持部材３８および磁石固定部材４３を、外径側に貫通するように設けられている。なお、図４（ａ）では、この切り欠き部４５は上下方向に対向するように記載されているが、これは図４の説明を行い易くするためのものであり、図１では、この切り欠き部４５は、水冷パイプ２０が配置される位置、すなわち、左右方向に対向する位置に設けられている。
【００２７】
また、図４（ｂ）において、磁石保持部材３８の下方に設けられる遊嵌部材４０は、棒状部材４２の上端部４４の形状と略同一の嵌め合わせ孔が内部に形成されている。遊嵌部材４０の嵌め合わせ孔は、上端部４４とある程度の隙間を持つように形成されており、棒状部材４２と遊嵌部材４０は、遊びを持った状態で接続されることになる。
【００２８】
また、図４（ｂ）に示すように、棒状部材４２の下端側の下端部４６は、蓋部材１０により支持されている。棒状部材４２の下端部４６の外周面には、ねじ山が設けられており、また、図５に示すように、蓋部材１０の中央部の蓋部材孔４８の内周面にもねじ溝が設けられ、両者は互いに螺合するように構成されている。蓋部材１０の構造について図５に示す。図５にあるように、蓋部材１０の中心付近には、棒状部材１０の外径と略同一の蓋部材孔４８が設けられている。また、蓋部材１０の外周部には、水冷パイプ通過用の切り欠き部５０が２箇所設けられている。蓋部材１０の外周部の切り欠き部５０が設けられない部分には、ボルト孔５１が設けられる。このボルト孔５１を貫通するボルトにより、蓋部材１０は外筒８の下端部にボルト留めされる。
【００２９】
したがって、蓋部材１０が固定された状態で棒状部材４２を回転させた場合、蓋部材１０に対して棒状部材４２は、図４（ｂ）の上下方向に相対移動することになる。棒状部材１０の上下方向への移動により、磁石保持部材３８に固定された円柱磁石３４および環状磁石３６も同様に上下に移動する。棒状部材１０と遊嵌部材４０は遊嵌状態で接続されているため、棒状部材４２の回転により磁石保持部材３８がつれ回りすることはない。
【００３０】
図１において、蓋部材１０には、電線５２により直流電圧が同軸ケーブルより印加されている。蓋部材１０に印加された直流電圧は、蓋部材１０に接触する外筒８およびバッキングプレート６を介してターゲット４に印加される。一方、外筒８の外周側に設けられる筒状部材５４は、アース電位とされており、ターゲット４と筒状部材５４の上端部の間の放電電圧は、−３００から−４００ボルトとされている。外筒８と筒状部材５４の間に配置される絶縁用部材５５は、両者の絶縁を確保するために設けられるものであり、アルミナ等の絶縁材料で形成される。また、スパッタソース２の最外周側には、感電防止用のカバー５６が、スパッタソース２の下半分の全体を外周から覆うように設けられている。また、スパッタソース２の上半分の外周側は、スパッタリング装置側部材５８によって外周側が覆われている。
【００３１】
上述したスパッタソース２を用いたスパッタリング装置では、スパッタソース２がスパッタリング装置に取り付けられた状態で、電線５２より電圧が印加される。この状態では、ターゲット４の上部に、円柱磁石３４および環状磁石３６による磁界が形成され、放電により発生したイオンがターゲット４の表面に衝突し、ターゲット４の原子が放出されることにより基板上に薄膜が形成される。なお、本実施形態のスパッタソース２を用いたスパッタリング装置によって作製された薄膜の一例を図６に示す。
【００３２】
図６は、本実施形態のスパッタソース２を用いて作製されたＣｏ／Ｃｕ磁性多層膜の磁気抵抗変化率ＭＲのＣｕ層厚依存性を表すグラフである。図６（ａ）はＡｒガス圧が０．７Ｐａの場合、（ｂ）はＡｒガス圧が０．４Ｐａの場合を示す。本測定では、Ｃｏの厚さを１．５ｎｍとし、Ｃｕの厚さをＸ軸に示すように変化させ、両者の積層を２０回繰り返して薄膜を作製した。図６（ａ）および（ｂ）に示すように、本測定結果では、最大４３％の磁気抵抗変化率が得られており、本実施形態のスパッタソース２を用いて得られた薄膜は、非常にシャープで平坦性の良い多層構造となっていることが分かる。
【００３３】
このようなスパッタソース２においては、例えば月に１から２度、ベーキングのために、円柱磁石３４および環状磁石３６をスパッタソース２から取り外す必要がある。また、ターゲット４の量が減少した場合には、古いターゲット４を新しいターゲット４と交換する必要がある。このような場合は、以下に説明するような方法でターゲット４を取り外す。
【００３４】
まず、循環水路１８および水冷パイプ２０内の循環水を抜く作業を行う。これは、水冷パイプ２０の一方の端部から圧縮空気を送り、水冷パイプ２０の他方の端部から循環水を外部に送り出す。次に、カバー５６を取りはずし、棒状部材４２および円柱磁石３４が、図１の下方に移動するような方向に、棒状部材４２を回転させる。棒状部材４２と蓋部材１０は螺合状態で結合しているため、棒状部材４２を回転させるにつれて棒状部材４２は徐々に下方に移動する。この時、磁石保持部材３８は棒状部材１０と一体的に下方へ移動する。棒状部材４２の上端部４４と遊嵌部材４０は遊嵌状態で噛み合っているからである。この時の状態を図７に示す。図７にあるように、棒状部材４２の回転により、円柱磁石３４および環状磁石３６は、ターゲット４のバッキングプレート６と離間した状態となる。なお、このように棒状部材４２を最初に回転させるのは、ターゲット４が鉄などの磁性材料であった場合、相当程度の離間力が必要とされるからである。
【００３５】
円柱磁石３４および環状磁石３６がある程度ターゲット４より離間した後、外筒８に蓋部材１０を固定しているボルトが外される。ボルトが外された後、棒状部材４２を、図１の下方に引き抜くように移動させる。この時、環状磁石３６、磁石保持部材３８および磁石固定部材４３には、水冷パイプ２０を通過させるための切り欠き部４５が設けられ入るため、円柱磁石３４、環状磁石３６、および磁石保持部材３８は、水冷パイプ２０を移動させること無く、棒状部材４２と一体となって下方に移動することができる。この時の状態を図８に示す。また、蓋部材１０には、図５（ａ）に示すように、切り欠き部５０が設けられているため、蓋部材１０も、水冷パイプ２０を移動させること無く、棒状部材１０と一体となって下方に移動することができる。
【００３６】
このように、円柱磁石３４と環状磁石３６が下方に移動された状態で、ターゲット４がスパッタソース２から取り外され、ダーゲット４のベーキングを行ったり、ターゲット４を新しいものに交換することができる。
【００３７】
したがって、本発明の第１の実施形態では、循環水路１８が円柱磁石３４および環状磁石３６と別個独立して構成されているため、循環水路１８および水冷パイプ２０内の循環水を抜く作業と、円柱磁石３４および環状磁石３６を取り外す作業を独立して行うことができ、ターゲット４のベーキング作業や交換作業の作業性を向上させることができる。
【００３８】
また、本実施形態では、環状磁石３６、磁石保持部材３８および磁石固定部材４３に切り欠き部４５が設けられており、水冷パイプ２０を移動させること無く、ターゲット４から円柱磁石３４および環状磁石３６を離間させることができるため、ターゲット４のベーキング作業や交換作業を容易に行うことができる。
【００３９】
また、本実施形態では、蓋部材１０に切り欠き部５０が設けられており、水冷パイプ２０を移動させること無く、ターゲット４から円柱磁石３４および環状磁石３６を離間させることができるため、ターゲット４のベーキング作業や交換作業を容易に行うことができる。
【００４０】
また、本実施形態では、環状磁石３６、磁石保持部材３８および磁石固定部材４３に設けられた切り欠き部４５は、１８０°間隔で２箇所設けられているため、チャンバー内の磁界の発生分布の不均一性が低減され、良質な薄膜を作製することができる。なお、本実施形態では、水冷パイプ２０が２本のため、切り欠き部４５を１８０°の間隔で形成したが、これに限らず、水冷パイプ２０が４本の場合は切り欠き部４５を９０°間隔にするなど、適宜変更することは可能である。この場合、切り欠き部４５は、水冷パイプ２０の本数に応じた個数設けられ、互いに等間隔となることが望ましい。
【００４１】
また、本実施形態では、バッキングプレート６に磁石用凹部１４が形成され、磁石用凹部１４に円柱磁石３４および環状磁石３６が嵌め合わせられる構成のため、ターゲット４に対する円柱磁石３４および環状磁石３６の位置を正確なものとすることができる。このことは、チャンバー内に発生する磁界分布に影響するため、本実施形態では、作製される薄膜の品質を向上させることができる。また、この構成により、ターゲット４と円柱磁石３４および環状磁石３６の距離を少なくすることができるため、チャンバー内に強力な磁界を発生させることができ、薄膜の品質を向上させることもできる。また、チャンバー内の磁界の磁界を強くするためには、バッキングプレート６を薄くし、ターゲット４と円柱磁石３４および環状磁石３６の距離を少なくすることが考えられるが、バッキングプレート６を全体的に薄くすると、バッキングプレート６の剛性が不足して変形したり、ベーキング時の温度上昇により変形を起こす恐れがある。これに対し本実施形態では、円柱磁石３４および環状磁石３６の当接する部位のバッキングプレート６を薄くした嵌め合い構造のため、バッキングプレート６が変形することを防止することができる。
【００４２】
また、本実施形態のスパッタソース２の棒状部材４２は、下端側を蓋部材１０に支持され、上端側を円柱磁石３４および環状磁石３６のバッキングプレート６への嵌め合いにより支持されるため、スパッタソース２の各部材の製造誤差により、組付けが困難となる場合がある。本実施形態のスパッタソース２においては、棒状部材４２は、上端部４４で遊嵌部材４０を介して磁石保持部材３８を支持する構成であり、上端部４４と遊嵌部材４０の間で上記製造誤差を吸収することができるため、組付けを容易に行うことができる。また、上述したように、ターゲット４のベーキング作業や交換作業に際しては、棒状部材４２および磁石保持部材３８をスパッタソース２から引き抜いたり、挿入したりする必要があるが、上記構成により、引き抜き作業および挿入作業を容易に行うことができる。
【００４３】
また、本実施形態のスパッタソース２の水冷パイプ２０は、水冷パイプ拡径部３０の部分で外筒８の内径と同じ径まで幅が広くされているため、円柱磁石３４および環状磁石３６を容易に磁石用凹部１４に嵌め合わせる際、水冷パイプ２０が切り欠き部４５内のガイドとして働き、スムーズに両者を嵌め合わせることができる。
【図面の簡単な説明】
【００４４】
【図１】本発明に係る第１実施形態のスパッタソース２の全体構成を示す図である。
【図２】本発明に係る第１実施形態のバッキングプレート６の構造を示す図である。
【図３】本発明に係る第１実施形態の環状水路１８の構造を示す図である。
【図４】本発明に係る第１実施形態の円柱磁石３４等の構成を示す図である。
【図５】本発明に係る第１実施形態の蓋部材１０の構造を示す図である。
【図６】本発明に係る第１実施形態のスパッタソース２を用いて作製された薄膜の特性を示すグラフである。
【図７】本発明に係る第１の実施形態のスパッタソース２の円柱磁石３４等を移動させる場合の状況を説明するための図である。
【図８】本発明に係る第１の実施形態のスパッタソース２の円柱磁石３４等を移動させる場合の状況を説明するための図である。
【図９】従来技術のスパッタソース７０の構成を説明するための図である。
【符号の説明】
【００４５】
２      スパッタソース
４      ターゲット
６      バッキングプレート
８      外筒
１０    蓋部材
１４    磁石用凹部
１６    水路用凹部
１８    環状水路
２０    水冷パイプ
３０    水冷パイプ拡径部
３４    円柱磁石
３６    環状磁石
３８    磁石保持部材
４０    遊嵌部材
４２    棒状部材
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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