(57)【要約】【課題】  ダイ接着用接着層の種類に制限されず、半導体ウエハの加工時は強固に固定でき、加熱により、ダイ接着用接着層付きダイを容易に且つ損傷なくピックアップすることができるダイ接着用接着層付きダイの製造方法を提供する。【解決手段】  ダイ接着用接着層付きダイの製造方法は、基材の少なくとも一方の面に熱膨張性微小球を含有する熱膨張性粘着層が形成された加熱剥離型粘着シートを用いて、半導体ウエハを加工して、ダイ接着用接着層付きダイを製造する方法であって、半導体ウエハの一方の面に、ダイ接着用接着層と、水溶性材料層とをこの順で介して、加熱剥離型粘着シートの熱膨張性粘着層の面を貼り合わせて、半導体ウエハを加工した後、さらに、加熱処理により熱膨張性粘着層と水溶性材料層との界面で剥離を生じさせて、ダイ接着用接着層付きダイを得ることを特徴とする。【選択図】      図１
2007189007.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基材の少なくとも一方の面に熱膨張性微小球を含有する熱膨張性粘着層が形成された加熱剥離型粘着シートを用いて、半導体ウエハを加工して、ダイ接着用接着層付きダイを製造する方法であって、半導体ウエハの一方の面に、ダイ接着用接着層と、水溶性材料層とをこの順で介して、加熱剥離型粘着シートの熱膨張性粘着層の面を貼り合わせて、半導体ウエハを加工した後、さらに、加熱処理により熱膨張性粘着層と水溶性材料層との界面で剥離を生じさせて、ダイ接着用接着層付きダイを得ることを特徴とするダイ接着用接着層付きダイの製造方法。
【請求項２】
ダイ接着用接着層付きダイを水溶性材料層とともに、加熱剥離型粘着シートの熱膨張性粘着層の面から剥離させた後、前記水溶性材料層を除去する請求項１記載のダイ接着用接着層付きダイの製造方法。
【請求項３】
半導体ウエハの一方の面にダイ接着用接着層を形成した後、前記ダイ接着用接着層の面と、前記加熱剥離型粘着シートの熱膨張性粘着層の面とを、水溶性材料層を介して貼り合わせる請求項１又は２記載のダイ接着用接着層付きダイの製造方法。
【請求項４】
半導体ウエハの一方の面にダイ接着用接着層を形成し、且つ前記ダイ接着用接着層上に水溶性材料層を形成した後、前記水溶性材料層の面と、加熱剥離型粘着シートの熱膨張性粘着層の面とを貼り合わせる請求項３記載のダイ接着用接着層付きダイの製造方法。
【請求項５】
半導体ウエハの一方の面にダイ接着用接着層を形成し、且つ加熱剥離型粘着シートの熱膨張性粘着層上に水溶性材料層を形成した後、前記ダイ接着用接着層の面と、前記水溶性材料層の面とを貼り合わせる請求項３記載のダイ接着用接着層付きダイの製造方法。
【請求項６】
請求項１〜５の何れかの項に記載のダイ接着用接着層付きダイの製造方法により得られたダイ接着用接着層付きダイが使用されていることを特徴とする電子部品。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ダイ接着用接着層付きダイの製造方法および、該製造方法により得られたダイ接着用接着層付きダイが使用された電子部品に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、シリコンやガリウム砒素などによる半導体ウエハ（単に「ウエハ」と称する場合がある）は、大径ものを小片のウエハ（ダイ）に切断した後、リードフレームやモジュール基板等にマウントされており、このマウントされる際にエポキシ樹脂等の接着剤を介して接着されている。しかし、近年のダイの小型化、薄型化が進み、小片のダイ上に、ダイの破損無しに適量の接着剤を塗布することが困難になってきている。このような問題を解決するために、大径のウエハにダイ接着用接着層を予め設けて、切断用テープ（ダイシングテープ）に貼り付けた後、切断の工程を経て、ダイ接着用接着層付きのダイとなる方法が提案されている（特許文献１参照）。また、切断用テープに形成された紫外線硬化型粘着層（ＵＶ硬化型粘着層）の表面に、ダイ接着機能をもつダイ接着用接着層を設けて、ウエハに貼り付け、切断加工を行ったのち、切断用テープに紫外線を照射して、ダイ接着機能を持つダイ接着用接着層をＵＶ硬化型粘着層から剥離して、小片のウエハ（ダイ）にダイ接着用接着層を設ける方法がある（特許文献２参照）。
【０００３】
しかしながら、通常、ダイを切断用テープから剥離させる際に、切断用テープの基材側の面から針を突き上げて、ピックアップしているが、最近のさらなる薄型化により、この方法でも研磨や切断加工後にテープからダイ接着用接着層付きダイをピックアップする際に、ダイに損傷が生じるようになってきた。
【０００４】
この問題を解決するため、熱剥離型粘着層の上にダイ接着用接着層を設けた方法が提案されている。
【０００５】
【特許文献１】特開平２−２４８０６４号公報
【特許文献２】特開平３−２６８３４５号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、熱膨張性粘着層（熱剥離型粘着層）の上にダイ接着用接着層を設けた方法では、例えば、ダイ接着用接着層を構成する材料として、ポリエチレンやエチレン酢酸ビニル共重合体に代表される熱可塑性樹脂を用いた場合、熱膨張性粘着層を加熱剥離させる際に、ダイ接着用接着層が融点以上になってしまい、熱膨張性粘着層とダイ接着用接着層との間で剥離を生じさせることができなくなる。すなわち、この方法では、ダイ接着用接着層を構成する材料が、熱膨張性粘着層を加熱剥離させる際の熱剥離温度（熱膨張温度）以下で変化を起こさない材料である制約がある。そのため、熱膨張性粘着層を利用した方法であっても、ダイ接着用接着層を構成する材料に制約が生じず、また、半導体ウエハの加工時は強固に固定でき、さらにまた、加熱により、ダイ接着用接着層が貼付した状態でダイを、容易に且つ損傷なくピックアップすることができる方法が求められている。
【０００７】
従って、本発明の目的は、ダイ接着用接着層を構成する材料の種類に制限されず、半導体ウエハの加工時は強固に固定でき、加熱により、ダイ接着用接着層付きダイを容易に且つ損傷なくピックアップすることができるダイ接着用接着層付きダイの製造方法および、該製造方法により得られたダイ接着用接着層付きダイが使用された電子部品を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明者らは、前記目的を達成するため鋭意検討した結果、半導体ウエハを、ダイ接着機能を有するダイ接着用接着層を介して、いわゆる「切断用テープ」としての加熱剥離型粘着シートの熱膨張性粘着層上に貼り付ける際に、ダイ接着用接着層と熱膨張性粘着層との間に水溶性材料層を設けると、半導体ウエハの加工時は強固に固定することができ、また、加工処理後は、熱を加えることにより、ダイ接着用接着層の種類に制限されず、熱膨張性粘着層と水溶性材料層との間で容易に剥離させることができ、さらに、ダイをピックアップする際には、ダイ接着用接着層を有する状態で、容易に且つ損傷なくピックアップすることができることを見出した。本発明はこれらの知見に基づいて完成されたものである。
【０００９】
すなわち、本発明は、基材の少なくとも一方の面に熱膨張性微小球を含有する熱膨張性粘着層が形成された加熱剥離型粘着シートを用いて、半導体ウエハを加工して、ダイ接着用接着層付きダイを製造する方法であって、半導体ウエハの一方の面に、ダイ接着用接着層と、水溶性材料層とをこの順で介して、加熱剥離型粘着シートの熱膨張性粘着層の面を貼り合わせて、半導体ウエハを加工した後、さらに、加熱処理により熱膨張性粘着層と水溶性材料層との界面で剥離を生じさせて、ダイ接着用接着層付きダイを得ることを特徴とするダイ接着用接着層付きダイの製造方法を提供する。
【００１０】
前記ダイ接着用接着層付きダイの製造方法では、ダイ接着用接着層付きダイを水溶性材料層とともに、加熱剥離型粘着シートの熱膨張性粘着層の面から剥離させた後、前記水溶性材料層を除去することができる。
【００１１】
また、半導体ウエハの一方の面にダイ接着用接着層を形成した後、前記ダイ接着用接着層の面と、前記加熱剥離型粘着シートの熱膨張性粘着層の面とを、水溶性材料層を介して貼り合わせることが好ましい。この際、半導体ウエハの一方の面にダイ接着用接着層を形成し、且つ前記ダイ接着用接着層上に水溶性材料層を形成した後、前記水溶性材料層の面と、加熱剥離型粘着シートの熱膨張性粘着層の面とを貼り合わせてもよく、半導体ウエハの一方の面にダイ接着用接着層を形成し、且つ加熱剥離型粘着シートの熱膨張性粘着層上に水溶性材料層を形成した後、前記ダイ接着用接着層の面と、前記水溶性材料層の面とを貼り合わせてもよい。
【００１２】
本発明は、また、前記ダイ接着用接着層付きダイの製造方法により得られたダイ接着用接着層付きダイが使用されていることを特徴とする電子部品を提供する。
【発明の効果】
【００１３】
本発明のダイ接着用接着層付きダイの製造方法によれば、ダイ接着用接着層を構成する材料の種類に制限されず、半導体ウエハの加工時は強固に固定でき、加熱により、ダイ接着用接着層付きダイを容易に且つ損傷なくピックアップすることができる。また、このダイ接着用接着層付きダイの製造方法を利用して得られたダイ接着用接着層付きダイは、電子部品に好適に使用することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１４】
以下に、本発明の実施の形態を、必要に応じて図面を参照しつつ詳細に説明する。なお、同一の部材や部分などには同一の符号を付している場合がある。
本発明のダイ接着用接着層付きダイの製造方法では、図１や図２で示されるように、半導体ウエハの一方の面に、ダイ接着用接着層と、水溶性材料層とをこの順で介して、加熱剥離型粘着シートの熱膨張性粘着層の面を貼り合わせている。図１及び図２は、それぞれ、本発明のダイ接着用接着層付きダイの製造方法において、半導体ウエハを加熱剥離型粘着シートに貼り合わせた状態の例を部分的に示す概略断面図である。図１及び図２において、１は加熱剥離型粘着シート、１ａは加熱剥離型粘着シート１の基材、１ｂは加熱剥離型粘着シート１の熱膨張性粘着層、１ｃは加熱剥離型粘着シート１の支持台座用粘着層、２は半導体ウエハ、３はダイ接着用接着層、４は水溶性材料層、５は支持台座である。
【００１５】
図１に示される半導体ウエハを加熱剥離型粘着シートに貼り合わせた状態では、半導体ウエハ２は、ダイ接着用接着層３および水溶性材料層４をこの順で介して、加熱剥離型粘着シート１の熱膨張性粘着層１ｂの面に貼付された構成となっている。
【００１６】
また、図２で示される半導体ウエハを加熱剥離型粘着シートに貼り合わせた状態では、加熱剥離型粘着シート１の熱膨張性粘着層１ｂの面には、水溶性材料層４およびダイ接着用接着層３をこの順で介して、半導体ウエハ２が貼付され、支持台座用粘着層１ｃの面には、支持台座５が貼付された構成となっている。従って、この貼り合わせ状態では、半導体ウエハ２は、ダイ接着用接着層３および水溶性材料層４をこの順で介して加熱剥離型粘着シート１に貼着されているとともに、前記加熱剥離型粘着シート１の半導体ウエハ２に対して反対側の面に貼付されている支持台座５により支持されており、半導体ウエハ２の加工に際して、より一層強固に半導体ウエハ２を固定させることができる。
【００１７】
このように、本発明では、半導体ウエハの一方の面に、ダイ接着用接着層と、水溶性材料層とをこの順で介して、加熱剥離型粘着シートの熱膨張性粘着層の面を貼り合わせることにより、必要に応じて、さらに、加熱剥離型粘着シートの支持台座用粘着層の面に支持台座を貼り合わせることにより、半導体ウエハを固定した後、半導体ウエハの加工を行うことができる。
【００１８】
また、半導体ウエハの加工後は、加熱処理により、熱膨張性粘着層と水溶性材料層との界面で剥離を生じさせて、ダイ接着用接着層付きダイを得ることができる。このダイ接着用接着層付きダイは、ダイ接着用接着層上に水溶性材料層を有しているが、該水溶性材料層は水を用いた除去方法（例えば、水洗など）により容易に除去することができる。従って、前記加熱処理により、熱膨張性粘着層と水溶性材料層との界面で剥離を生じさせることにより得られる、水溶性材料層及びダイ接着用接着層を有するダイ（水溶性材料層を有するダイ接着用接着層付きダイ）を、水を用いた水溶性材料層の除去方法に供して水溶性材料層を除去することにより、ダイ接着用接着層付きダイを得ることができる。
【００１９】
従って、本発明のダイ接着用接着層付きダイの製造方法では、熱膨張性粘着層を利用しているが、該熱膨張性粘着層は、ダイ接着用接着層に直接ではなく、水溶性材料層を介して貼り合わせているので、熱膨張性粘着層を加熱剥離させる際に、ダイ接着用接着層が融点以上になっても、熱膨張性粘着層と水溶性材料層との間で剥離を生じさせて、加熱剥離型粘着シートを剥離させることができる。そのため、本発明のダイ接着用接着層付きダイの製造方法では、ダイ接着用接着層を構成する材料に制約が生じず、ダイ接着用接着層を構成する材料としては、熱膨張性粘着層を加熱剥離させる際の熱膨張温度（熱剥離温度）以下で変化を起こす材料（例えば、融点やガラス転移温度が、熱膨張性粘着層を加熱剥離させる際の熱剥離温度以下である材料）であっても用いることができる。
【００２０】
また、加熱剥離型粘着シートの熱膨張性粘着層は、水溶性材料層を介してダイ接着用接着層と貼り合わせられているが、この熱膨張性粘着層／水溶性材料層／ダイ接着用接着層の層間の接着は強固とすることができるので、半導体ウエハの加工時は、半導体ウエハを強固に固定することができる。
【００２１】
しかも、加熱により、容易に、熱膨張性粘着層と水溶性材料層との界面で剥離を生じさせることができるので、ダイ接着用接着層付きダイを容易に且つ損傷なくピックアップすることができる。
【００２２】
本発明において、半導体ウエハの一方の面に、ダイ接着用接着層と水溶性材料層とをこの順で介して、加熱剥離型粘着シートの熱膨張性粘着層の面を貼り合わせる方法としては、半導体ウエハの一方の面にダイ接着用接着層を形成した後、該ダイ接着用接着層の面と、加熱剥離型粘着シートの熱膨張性粘着層の面とを、水溶性材料層を介して貼り合わせる方法が好適であり、この際、水溶性材料層としては、予め、ダイ接着用接着層上に又は熱膨張性粘着層上に形成することができる。具体的には、（１）半導体ウエハの一方の面にダイ接着用接着層と水溶性材料層とをこの順で形成した後、前記水溶性材料層の面と、加熱剥離型粘着シートの熱膨張性粘着層の面とを貼り合わせる方法、（２）半導体ウエハの一方の面にダイ接着用接着層を形成するとともに、加熱剥離型粘着シートの熱膨張性粘着層上に水溶性材料層を形成した後、前記ダイ接着用接着層の面と、前記水溶性材料層の面とを貼り合わせる方法などが挙げられる。
【００２３】
また、加熱剥離型粘着シートの熱膨張性粘着層上に、水溶性材料層と、ダイ接着用接着層とをこの順で形成した後、前記ダイ接着用接着層の面と、半導体ウエハの一方の面とを貼り合わせる方法によっても、半導体ウエハを、ダイ接着用接着層および水溶性材料層をこの順で介して、加熱剥離型粘着シートに貼付することができる。
【００２４】
［水溶性材料層］
前記水溶性材料層４は、水溶性材料により形成された層である。水溶性材料層４は、水溶性であり、水を利用した除去方法（例えば、水洗などの除去方法）により、ダイ接着用接着層３の表面から容易に除去することができる。なお、水溶性材料層４は、半導体ウエハ２又はダイ接着用接着層３の表面を加熱剥離型粘着シート１による汚染から保護することができる機能を有している。
【００２５】
水溶性材料層は、水溶性材料により形成することができる。このような水溶性材料としては、水溶性材料層を形成することができる材料であれば特に制限されないが、半導体ウエハ又はダイ接着用接着層の保護特性や、ダイ接着用接着層３との接着性などの観点から、水溶性樹脂を好適に用いることができる。該水溶性樹脂としては、例えば、ポリビニルアルコール等のポリビニルアルコール系樹脂；ポリビニルブチラール等のポリビニルアセタール系樹脂；ポリエチレングリコール、ポリプロピレングリコール等のポリアルキレングリコール系樹脂などが挙げられる。なお、水溶性樹脂などの水溶性材料は単独で又は２種以上組み合わせて使用することができる。
【００２６】
水溶性材料層の形成方法としては、特に制限されないが、例えば、ダイ接着用接着層又は熱膨張性粘着層の表面に水溶性材料を塗布する方法や、離型フィルム上に予め形成された水溶性材料層をダイ接着用接着層又は熱膨張性粘着層の表面に転写する方法などが挙げられる。なお、水溶性材料の塗布に際しては、公知乃至慣用のコーター（例えば、スピンコーターなど）を用いることができる。
【００２７】
水溶性材料層の厚みとしては、特に制限されないが、例えば、加熱により加熱剥離型粘着シートを剥離させた後に、該水溶性材料層の除去作業性（例えば、水洗による除去作業性）を考慮すると、あまり厚すぎると除去作業性が低下するので好ましくない。この観点より、水溶性材料層の厚みとしては、５０μｍ以下（例えば、０．１〜５０μｍ、好ましくは１〜３０μｍ、さらに好ましくは５〜２０μｍ）程度であることが望ましい。
【００２８】
［加熱剥離型粘着シート］
図１に係る加熱剥離型粘着シート１は、基材１ａと、該基材１ａの一方の面に形成された熱膨張性粘着層１ｂとで構成されており、図２に係る加熱剥離型粘着シート１は、基材１ａと、該基材１ａの一方の面に形成された熱膨張性粘着層１ｂと、他方の面に形成された支持台座用粘着層１ｃとで構成されている。すなわち、加熱剥離型粘着シート１としては、基材１ａと、該基材１ａの少なくとも一方の面に形成された熱膨張性粘着層１ｂとを少なくとも有するものを用いることができる。
【００２９】
このような加熱剥離型粘着シートとしては、公知の加熱剥離型粘着シート（例えば、特公昭５０−１３８７８号公報、特公昭５１−２４５３４号公報、特開昭５６−６１４６８号公報、特開昭５６−６１４６９号公報、特開昭６０−２５２６８１号公報など）を用いることができる。加熱剥離型粘着シートとしては、例えば、商品名「リバアルファ」（日東電工社製）などが市販されている。
【００３０】
［基材］
基材１ａは、熱膨張性粘着層１ｂ等の支持母体として用いることができる。基材としては、例えば、紙などの紙系基材；布、不織布、ネットなどの繊維系基材；金属箔、金属板などの金属系基材；プラスチックのフィルムやシートなどのプラスチック系基材；ゴムシートなどのゴム系基材；発泡シートなどの発泡体や、これらの積層体（特に、プラスチック系基材と他の基材との積層体や、プラスチックフィルム（又はシート）同士の積層体など）等の適宜な薄葉体を用いることができる。基材としては、熱膨張性粘着層の加熱処理温度で溶融しない耐熱性に優れるものが、加熱後の取扱性などの点より好ましい。基材としては、プラスチックのフィルムやシートなどのプラスチック系基材を好適に用いることができる。このようなプラスチック材における素材としては、例えば、ポリエチレン（ＰＥ）、ポリプロピレン（ＰＰ）、エチレン−プロピレン共重合体、エチレン−酢酸ビニル共重合体（ＥＶＡ）等のα−オレフィンをモノマー成分とするオレフィン系樹脂；ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）等のポリエステル；ポリ塩化ビニル（ＰＶＣ）；ポリフェニレンスルフィド（ＰＰＳ）；ポリアミド（ナイロン）、全芳香族ポリアミド（アラミド）等のアミド系樹脂；ポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）などが挙げられる。これらの素材は単独で又は２種以上組み合わせて使用することができる。
【００３１】
なお、基材として、プラスチック系基材が用いられている場合は、延伸処理等により伸び率などの変形性を制御していてもよい。また、基材としては、熱膨張性粘着層などに放射線硬化性の物質を使用する際は、放射線の透過を阻害しないものを使用することが好ましい。
【００３２】
基材の厚さは、強度や柔軟性、使用目的などに応じて適宜に選択でき、例えば、一般的には１０００μｍ以下（例えば、１〜１０００μｍ）、好ましくは１〜５００μｍ、さらに好ましくは３〜３００μｍ、特に５〜２５０μｍ程度であるが、これらに限定されない。なお、基材は単層の形態を有していてもよく、積層された形態を有していてもよい。
【００３３】
基材の表面は、熱膨張性粘着層等との密着性を高めるため、慣用の表面処理、例えば、クロム酸処理、オゾン暴露、火炎暴露、高圧電撃暴露、イオン化放射線処理等の化学的又は物理的方法による酸化処理等が施されていてもよく、下塗り剤によるコーティング処理等が施されていてもよい。また、熱膨張性粘着層等との剥離性を付与するために、例えば、シリコーン系樹脂やフッ素系樹脂等の剥離剤などによるコーティング処理が施されていてもよい。
【００３４】
なお、本発明では、図１や図２に示されているように、基材の少なくとも一方の面（片面または両面）に熱膨張性粘着層を設けることができ、基材を熱膨張性粘着層の内部に埋設した形態などとすることもできる。
【００３５】
［熱膨張性粘着層］
熱膨張性粘着層１ｂは、少なくとも、粘着性を付与するための粘着剤と、熱膨張性を付与するための熱膨張性微小球（マイクロカプセル）とを含んでいる。そのため、加熱剥離型粘着シート１を、水溶性材料層４およびダイ接着用接着層３を介して、半導体ウエハ２に貼着した後、任意なときに熱膨張性粘着層１ｂを加熱して、熱膨張性微小球を発泡及び／又は膨張処理させることにより、熱膨張性粘着層１ｂが膨張し、この膨張により、熱膨張性粘着層１ｂと水溶性材料層４との接着面積が減少し、熱膨張性粘着層１ｂによる接着力が減少して、加熱剥離型粘着シート１を容易に、水溶性材料層４及びダイ接着用接着層３を有する半導体ウエハ２から剥離させることができる。なお、マイクロカプセル化していない発泡剤では、良好な剥離性を安定して発現させることができない。
【００３６】
（熱膨張性微小球）
熱膨張性微小球としては、公知の熱膨張性微小球から適宜選択することができる。熱膨張性微小球としては、マイクロカプセル化されている発泡剤を好適に用いることができる。このような熱膨張性微小球としては、例えば、イソブタン、プロパン、ペンタンなどの加熱により容易にガス化して膨張する物質を、弾性を有する殻内に内包させた微小球などが挙げられる。前記殻は、熱溶融性物質や熱膨張により破壊する物質で形成される場合が多い。前記殻を形成する物質として、例えば、塩化ビニリデン−アクリロニトリル共重合体、ポリビニルアルコール、ポリビニルブチラール、ポリメチルメタクリレート、ポリアクリロニトリル、ポリ塩化ビニリデン、ポリスルホンなどが挙げられる。熱膨張性微小球は、慣用の方法、例えば、コアセルベーション法、界面重合法などにより製造できる。なお、熱膨張性微小球には、例えば、商品名「マツモトマイクロスフェア」［松本油脂製薬（株）製］などの市販品もある。
【００３７】
加熱処理により、熱膨張性粘着層の接着力を効率よく且つ安定して低下させるため、体積膨張率が５倍以上、なかでも７倍以上、特に１０倍以上となるまで破裂しない適度な強度を有する熱膨張性微小球が好ましい。
【００３８】
熱膨張性微小球の配合量は、熱膨張性粘着層の膨張倍率や接着力の低下性などに応じて適宜設定しうるが、一般には熱膨張性粘着層を形成する粘着剤のベースポリマー１００重量部に対して、例えば１〜１５０重量部、好ましくは１０〜１３０重量部、さらに好ましくは２５〜１００重量部である。
【００３９】
熱膨張性微小球の粒径（平均粒子径）としては、熱膨張性粘着層の厚みなどに応じて適宜選択することができる。熱膨張性微小球の平均粒子径としては、例えば、１００μｍ以下（好ましくは８０μｍ以下、さらに好ましくは１〜５０μｍ、特に１〜３０μｍ）の範囲から選択することができる。なお、熱膨張性微小球の粒径の調整は、熱膨張性微小球の生成過程で行われていてもよく、生成後、分級などの手段により行われてもよい。
【００４０】
（粘着剤）
熱膨張性粘着層１ｂにおいて用いられている粘着剤としては、加熱時に熱膨張性微小球の発泡及び／又は膨張を可及的に拘束しないようなものが好ましい。該粘着剤としては、例えば、ゴム系粘着剤、アクリル系粘着剤、ビニルアルキルエーテル系粘着剤、シリコーン系粘着剤、ポリエステル系粘着剤、ポリアミド系粘着剤、ウレタン系粘着剤、フッ素系粘着剤、スチレン−ジエンブロック共重合体系粘着剤、これらの粘着剤に融点が約２００℃以下の熱溶融性樹脂を配合したクリ−プ特性改良型粘着剤などの公知の粘着剤を１種又は２種以上組み合わせて用いることができる（例えば、特開昭５６−６１４６８号公報、特開昭６１−１７４８５７号公報、特開昭６３−１７９８１号公報、特開昭５６−１３０４０号公報等参照）。また、粘着剤としては、放射線硬化型粘着剤（又はエネルギー線硬化型粘着剤）を用いることもできる。これらの粘着剤は単独で又は２種以上組み合わせて使用することができる。なお、粘着剤は、粘着性成分（ベースポリマー）等のポリマー成分などのほかに、粘着剤の種類等に応じて、架橋剤（例えば、ポリイソシアネート、アルキルエーテル化メラミン化合物など）、粘着付与剤（例えば、ロジン誘導体樹脂、ポリテルペン樹脂、石油樹脂、油溶性フェノール樹脂などからなる常温で固体、半固体あるいは液状のもの）、可塑剤、充填剤、老化防止剤などの適宜な添加剤を含んでいてもよい。
【００４１】
なお、加熱処理前の適度な接着力と加熱処理後の接着力の低下性のバランスの点から、より好ましい粘着剤は、動的弾性率が常温から１５０℃において５×１０3〜１×１０8（Ｐａ）［５×１０4〜１×１０9（ｄｙｎ／ｃｍ2）］の範囲にある粘着剤が好適である。
【００４２】
熱膨張性粘着層は、例えば、粘着剤と、熱膨張性微小球と、必要に応じて溶媒やその他の添加剤などとを混合して、シート状の層に形成する慣用の方法により形成することができる。具体的には、例えば、粘着剤、熱膨張性微小球、および必要に応じて溶媒やその他の添加剤の混合物を、基材や、後述するゴム状有機弾性層上に塗布する方法、適当なセパレータ（剥離紙など）上に前記混合物を塗布して熱膨張性粘着層を形成し、これを基材又はゴム状有機弾性層上に転写（移着）する方法などにより、熱膨張性粘着層を形成することができる。なお、熱膨張性粘着層は単層、複層の何れであってもよい。
【００４３】
熱膨張性粘着層の厚さは、接着力の低減性などにより適宜に選択することができ、例えば、３００μｍ以下（好ましくは２００μｍ以下、さらに好ましくは１５０μｍ以下）程度である。厚さが過大であると、加熱処理後の剥離時に、熱膨張性粘着層に凝集破壊が生じやすくなる。一方、熱膨張性粘着層の厚さが過小であると、加熱処理による熱膨張性粘着層の変形度が小さく、接着力が円滑に低下しにくくなったり、添加する熱膨張性微小球の粒径を過度に小さくする必要が生じる。かかる点より、熱膨張性粘着層の厚さは２μｍ以上、なかでも５μｍ以上、特に１０μｍ以上であるのが好ましい。
【００４４】
［支持台座用粘着層］
本発明では、加熱剥離型粘着シート１としては、図２で示されているように、支持台座用粘着層１ｃを有していてもよい。すなわち、支持台座用粘着層は任意に設けることができる。支持台座用粘着層が具備されていると、該支持台座用粘着層を利用して半導体ウエハを支持台座により支持させることができ、半導体ウエハの加工をより一層容易に行うことができる。
【００４５】
支持台座用粘着層を形成するための粘着剤としては、特に制限されず、上記熱膨張性粘着層において用いられる粘着剤として例示された粘着剤（例えば、ゴム系粘着剤、アクリル系粘着剤、ビニルアルキルエーテル系粘着剤、シリコーン系粘着剤、ポリエステル系粘着剤、ポリアミド系粘着剤、ウレタン系粘着剤、フッ素系粘着剤、スチレン−ジエンブロック共重合体系粘着剤、クリ−プ特性改良型粘着剤、放射線硬化型粘着剤など）等の公知乃至慣用の粘着剤を用いることができる。これらの粘着剤は単独で又は２種以上組み合わせて使用することができる。支持台座用粘着層を形成するための粘着剤には、例えば、可塑剤、充填剤、界面活性剤、老化防止剤、粘着性付与剤などの公知乃至慣用の添加剤が配合されていてもよい。
【００４６】
支持台座用粘着層の厚さとしては、例えば、３００μｍ以下（例えば、１〜３００μｍ、好ましくは５〜１００μｍ）であってもよい。なお、支持台座用粘着層の形成方法としては、前記熱膨張性粘着層と同様の方法（例えば、基材上に塗布する方法、セパレータ上に塗布して粘着剤層を形成した後、これを基材上に転写する方法など）を利用することができる。なお、支持台座用粘着層は単層、複層の何れであってもよい。
【００４７】
［中間層］
本発明では、基材と熱膨張性粘着層の間に１層又は２層以上の中間層を設けることもできる。該中間層は、前述のように、剥離性の付与を目的とした剥離剤のコーティング層や、密着力の向上を目的とした下塗り剤のコーティング層などが挙げられる。なお、剥離剤のコーティング層や下塗り剤のコーティング層以外の中間層としては、例えば、良好な変形性の付与を目的とした層、半導体ウエハへの接着面積の増大を目的とした層、接着力の向上を目的とした層、半導体ウエハの表面形状に良好に追従させることを目的とした層、加熱による接着力低減の処理性の向上を目的とした層、加熱後の半導体ウエハよりの剥離性の向上を目的とした層などが挙げられる。
【００４８】
特に、加熱剥離型粘着シートの変形性の付与や加熱後の剥離性の向上などの点より、基材と熱膨張性粘着層との間の中間層として、ゴム状有機弾性層を設けることができる。このように、ゴム状有機弾性層を設けることにより、加熱剥離型粘着シートを水溶性材料層及びダイ接着用接着層を介して半導体ウエハに接着する際に、前記加熱剥離型粘着シートの表面（熱膨張性粘着層の表面）を半導体ウエハの表面形状に良好に追従させて、接着面積を大きくすることができ、また、前記加熱剥離型粘着シートを半導体ウエハから加熱剥離する際に、熱膨張性粘着層の加熱膨張を高度に（精度よく）コントロールし、熱膨張性粘着層を厚さ方向へ優先的に且つ均一に膨張させることができる。なお、ゴム状有機弾性層は、必要に応じて設けられる層であり、必ずしも設けられていなくてもよい。
【００４９】
ゴム状有機弾性層は、熱膨張性粘着層の基材側の面に、熱膨張性粘着層に重畳させた形態で設けることが好ましい。なお、基材と熱膨張性粘着層との間の中間層以外の層としても設けることができる。ゴム状有機弾性層は、基材の片面又は両面に介在させることができる。
【００５０】
ゴム状有機弾性層は、例えば、ＡＳＴＭ  Ｄ−２２４０に基づくＤ型シュアーＤ型硬度が、５０以下、特に４０以下の天然ゴム、合成ゴム又はゴム弾性を有する合成樹脂により形成することが好ましい。前記合成ゴム又はゴム弾性を有する合成樹脂としては、例えば、ニトリル系、ジエン系、アクリル系などの合成ゴム；ポリオレフィン系、ポリエステル系などの熱可塑性エラストマー；エチレン−酢酸ビニル共重合体、ポリウレタン、ポリブタジエン、軟質ポリ塩化ビニルなどのゴム弾性を有する合成樹脂などが挙げられる。なお、ポリ塩化ビニルなどのように本質的には硬質系ポリマーであっても、可塑剤や柔軟剤等の配合剤との組み合わせによりゴム弾性が発現しうる。このような組成物も、前記ゴム状有機弾性層の構成材料として使用できる。また、熱膨張性粘着層を構成する粘着剤等の粘着性物質などもゴム状有機弾性層の構成材料として用いることができる。
【００５１】
ゴム状有機弾性層は、例えば、前記天然ゴム、合成ゴム又はゴム弾性を有する合成樹脂などのゴム状有機弾性層形成材を含むコーティング液を基材上に塗布する方式（コーティング法）、前記ゴム状有機弾性層形成材からなるフィルム、又は予め１層以上の熱膨張性粘着層上に前記ゴム状有機弾性層形成材からなる層を形成した積層フィルムを基材と接着する方式（ドライラミネート法）、基材の構成材料を含む樹脂組成物と前記ゴム状有機弾性層形成材を含む樹脂組成物とを共押出しする方式（共押出し法）などの形成方法により形成することができる。
【００５２】
ゴム状有機弾性層の厚さは、一般的には５００μｍ以下（例えば、１〜５００μｍ）、好ましくは３〜３００μｍ、さらに好ましくは５〜１５０μｍ程度である。ゴム状有機弾性層は単層であってもよく、２以上の層で構成してもよい。
【００５３】
なお、ゴム状有機弾性層は、天然ゴムや合成ゴム又はゴム弾性を有する合成樹脂を主成分とする粘着性物質で形成されていてもよく、また、かかる成分を主体とする発泡フィルム等で形成されていてもよい。発泡は、慣用の方法、例えば、機械的な攪拌による方法、反応生成ガスを利用する方法、発泡剤を使用する方法、可溶性物質を除去する方法、スプレーによる方法、シンタクチックフォームを形成する方法、焼結法などにより行うことができる。
【００５４】
また、ゴム状有機弾性層としては、熱膨張性粘着層や支持台座用粘着層に放射線硬化性の物質を使用する際は、放射線の透過を阻害しないものを使用することが好ましい。
【００５５】
なお、前記中間層（ゴム状有機弾性層等）は、基材と支持台座用粘着層との間などの他の部位に設けることも可能である。
【００５６】
［セパレータ］
本発明では、熱膨張性粘着層や支持台座用粘着層の保護材としてセパレータを用いることができる。セパレータは必ずしも設けられていなくてもよい。セパレータは、加熱剥離型粘着シートを半導体ウエハや支持台座に貼着する際に剥がされる。
【００５７】
このようなセパレータとしては、慣用の剥離紙などを使用できる。具体的には、セパレータとしては、例えば、シリコーン系、長鎖アルキル系、フッ素系、硫化モリブデン等の剥離剤により表面処理されたプラスチックフィルムや紙等の剥離層を有する基材；ポリテトラフルオロエチレン、ポリクロロトリフルオロエチレン、ポリフッ化ビニル、ポリフッ化ビニリデン、テトラフルオロエチレン・ヘキサフルオロプロピレン共重合体、クロロフルオロエチレン・フッ化ビニリデン共重合体等のフッ素系ポリマーからなる低接着性基材；オレフィン系樹脂（例えば、ポリエチレン、ポリプロピレンなど）等の無極性ポリマーからなる低接着性基材などを用いることができる。なお、セパレータは、熱膨張性粘着層を支持するための基材として用いることも可能である。
【００５８】
なお、セパレータは公知乃至慣用の方法により形成することができる。また、セパレータの厚さ等も特に制限されない。
【００５９】
加熱剥離型粘着シートは、シート状、テープ状などの形態を有することができる。加熱剥離型粘着シートは、熱膨張性粘着層の粘着剤により、半導体ウエハに水溶性材料層及びダイ接着用接着層を介して接着させる際には予め設定した接着力で接着でき、熱膨張性粘着層の熱膨張性微小球により、接着状態を解きたいときには加熱処理により容易に剥離乃至分離できる。
【００６０】
また、基材と熱膨張性粘着層との間にゴム状有機弾性層が設けられた加熱剥離型粘着シートでは、加熱剥離型粘着シートを半導体ウエハに接着する際には、ゴム状有機弾性層の弾性により、加熱剥離型粘着シートの表面（熱膨張性粘着層の表面）が半導体ウエハの表面形状に良好に追従して大きな接着面積が得られ、接着強度を高めることができると共に、加熱剥離させる際には、熱膨張性粘着層の膨張（体積変化）を精度よくコントロールでき、厚さ方向に優先して且つ均一に膨張させることができ、剥離が一層容易となる。また、熱膨張性粘着層に含まれる熱膨張性微小球の粒径が多少大きくても、それに起因する凹凸がゴム状有機弾性層により吸収されるので、熱膨張性粘着層の表面粗さを小さくなるように調整することができる。
【００６１】
［ダイ接着用接着層］
ダイ接着用接着層３は、該ダイ接着用接着層上に圧着されている半導体ウエハの加工（例えば、チップ状に切断する切断加工など）の際には、半導体ウエハに密着して支持し、半導体ウエハの加工体（例えば、チップ状に切断加工される半導体チップなど）をマウントする際には、該半導体ウエハの加工体と、各種キャリアとの接着層として作用する機能を有していることが重要である。特に、ダイ接着用接着層としては、半導体ウエハの加工（例えば、切断加工などの加工）の際に、切断片を飛散させない接着性を有していることが重要である。
【００６２】
このようなダイ接着用接着層は、通常のダイ接着剤により形成することができる。ダイ接着剤としては、シート状にできうるものが好ましい。具体的には、ダイ接着剤としては、例えば、熱可塑性樹脂、熱硬化性樹脂からなるダイ接着剤を好適に用いることができる。ダイ接着剤は単独で又は２種以上組み合わせて使用することができる。
【００６３】
ダイ接着剤において、熱可塑性樹脂（熱可塑性ダイ接着剤）としては、例えば、エチレン−酢酸ビニル共重合体、エチレン−（メタ）アクリル酸エステル共重合体、ポリエチレンなどのオレフィン系樹脂（特に、エチレン系樹脂）、ポリアミド（ナイロン系樹脂）、ポリスルホン、飽和ポリエステル系樹脂、熱可塑性ポリウレタン系樹脂、ポリスチレンなどが挙げられる。また、熱硬化性樹脂（熱硬化性ダイ接着剤）としては、例えば、エポキシ系樹脂、ポリイミド系樹脂、シリコーン系樹脂、フェノール系樹脂、不飽和ポリエステル系樹脂、熱硬化性アクリル系樹脂などが挙げられる。熱硬化性樹脂としては、脱溶媒化し、シート化、Ｂステージ化した熱硬化性樹脂が好適である。なお、これらの熱硬化性樹脂と熱可塑性樹脂との混合物もＢステージ化された状態で使用できる。
【００６４】
また、ゴム系ポリマーやフッ素ゴム系ポリマー等の各種ゴム成分によるゴム系接着剤や、アクリル系ポリマーをベースポリマーとするアクリル系接着剤などの各種接着剤によっても、ダイ接着用接着層を形成することができる。
【００６５】
また、ダイ接着用接着層には、導電性の付与、熱伝導性の向上などを目的として、導電性物質（導電フィラー）が配合されていてもよい。導電性物質としては、銀、アルミニウム、金、銅、ニッケル、導電性合金などの球状、針状、フレーク状の金属粉、アルミナなどの金属酸化物、アモルファスカーボンブラック、グラファイトなどが挙げられる。また、硬度の調整などを目的として、無機フィラーが添加されていてもよい。
【００６６】
さらに、例えば、半導体ウエハの加工として切断加工を行う際には、切断工程にて切削水を使用することから、ダイ接着剤が吸湿して、常態以上の含水率になる場合がある。このような高含水率のまま、キャリアへ接着させると、アフターキュアの段階で接着界面に水蒸気が溜まり、浮きが発生する場合がある。従って、ダイ接着用接着層として、透湿性の高いフィルムをダイ接着剤で挟んだ構成とすると、アフターキュアの段階で、水蒸気はフィルムを通じて拡散され、かかる問題を回避することが可能となる。従って、ダイ接着用接着層は、接着剤層、フィルム、接着剤層の順で積層された多層構造からなっていてもよい。
【００６７】
ダイ接着用接着層は、２層以上の多層構造であってもよい。ダイ接着用接着層は、例えば、ガラス転移温度の異なる熱可塑性樹脂、熱硬化温度の異なる熱硬化性樹脂を適宜に組み合わせることによる多層構造を有していてもよい。
【００６８】
ダイ接着用接着剤層の厚さは、特に制限されず、例えば、１〜１００μｍ、好ましくは１０〜５０μｍ程度である。
【００６９】
［半導体ウエハ］
半導体ウエハ２としては、公知乃至慣用の半導体ウエハであれば特に限定はないが、例えば、シリコンウエハを好適に用いることができる。
【００７０】
［支持台座］
支持台座５としては、半導体ウエハ２を支持することができるものであれば特に制限されず、半導体ウエハを加工する際に用いられている公知乃至慣用の支持台座を用いることができる。具体的には、支持台座としては、金属（鉄、ステンレス、アルミニウム、銅や、酸化アルミニウム等の金属酸化物など）製の板、ガラス板、ダミーウエハなどが挙げられる。支持台座は、半導体ウエハの種類、半導体ウエハの加工方法などに応じて適宜選択することができる。
【００７１】
なお、加熱剥離型粘着シートの熱膨張性粘着層を熱膨張させて剥離する際の加熱処理は、例えば、ホットプレート、熱風乾燥機、近赤外線ランプ、エアードライヤーなどの適宜な加熱手段を利用して行うことができる。加熱温度は、熱膨張性粘着層中の熱膨張性微小球の発泡開始温度以上であればよいが、加熱処理の条件は、半導体ウエハの表面状態や熱膨張性微粒子の種類等による接着面積の減少性、基材や半導体ウエハの耐熱性、加熱方法（熱容量、加熱手段等）などにより適宜設定できる。一般的な加熱処理条件は、温度１００〜２５０℃で、５〜９０秒間（ホットプレートなど）または５〜１５分間（熱風乾燥機など）である。かかる加熱条件で、通例、熱膨張性粘着層の熱膨張性微小球が膨張及び／又は発泡して熱膨張性粘着層が膨張変形することにより凹凸状変形し、接着力が低下ないし喪失する。なお、加熱処理は使用目的に応じて適宜な段階で行うことができる。また、加熱源としては、赤外線ランプや加熱水を用いることができる場合もある。
【００７２】
また、水溶性材料層をダイ接着用接着層付きダイから除去する際の除去処理は、水を利用した除去方法であれば特に制限されないが、例えば、流水洗浄、水中での超音波洗浄（純水超音波洗浄等）などの適当な方法を利用することができる。
【００７３】
前記半導体ウエハの加工としては、例えば、半導体ウエハの研削や切断などの種々の加工（例えば、半導体ウエハの裏面研磨処理加工、ダイシング処理加工、微細加工など）を採用することができる。なお、このような加工において、加熱剥離型粘着シートは、加工時の半導体ウエハを保護する機能も有している。
【００７４】
前記ダイ接着用接着層付きダイの製造方法により、ダイ接着用接着層付きダイが得られる。このダイ接着用接着層付きダイは、各種電子部品の部材又は材料として利用することができる。すなわち、本発明の電子部品では、前記ダイ接着用接着層付きダイの製造方法により得られたダイ接着用接着層付きダイが使用されている。
【００７５】
なお、本発明のダイ接着用接着層付きダイの製造方法は、加工時には、強い接着力で半導体ウエハを接着することができ、加工後には、その接着状態を解除することができ、しかも、前記接着状態を解除した後の半導体ウエハ表面を損傷させることなく、容易にダイ接着用接着層付きダイをピックアップすることができる用途で好ましく利用することができる。しかしながら、本発明の構成と同様の構成を有し、且つ同様の作用・効果を有する限り、半導体ウエハ以外の他の被加工体や、被加工体が半導体ウエハであっても、加工により得られるもの（加工体）がダイ接着用接着層付きダイ以外のものに対しても利用することができる。
【００７６】
すなわち、本発明は、「基材の少なくとも一方の面に熱膨張性微小球を含有する熱膨張性粘着層が形成された加熱剥離型粘着シートを用いて、被加工体を加工して、加工体接着用接着層付き加工体を製造する方法であって、被加工体の一方の面に、加工体接着用接着層と、水溶性材料層とをこの順で介して、加熱剥離型粘着シートの熱膨張性粘着層の面を貼り合わせて、被加工体を加工した後、さらに、加熱処理により熱膨張性粘着層と水溶性材料層との界面で剥離を生じさせて、加工体接着用接着層付き加工体を得ることを特徴とする加工体接着用接着層付き加工体の製造方法」にも関している。もちろん、加工体接着用接着層付き加工体を水溶性材料層とともに、加熱剥離型粘着シートの熱膨張性粘着層の面から剥離させた後、前記水溶性材料層を除去することができる。また、被加工体と加熱剥離型粘着シートとを、加工体接着用接着層および水溶性材料層をこの順で介して貼り合わせる方法としては、前記と同様の方法を採用することができる。
【００７７】
前記被加工体としては、半導体ウエハ以外の被加工体、例えば、多層基板、積層セラミック、一括封止モジュールなどの電子系部品類が挙げられる。
【実施例】
【００７８】
以下に、実施例に基づいて本発明をより詳細に説明するが、本発明はこれらの実施例により何ら限定されるものではない。
【００７９】
（実施例１）
シリコンミラーウエハ表面に、ダイアタッチフィルム（商品名「ＬＥ５０００」リンテック社製）を積層し、さらに該ダイアタッチフィルム層上に、ポリビニルアルコール水溶液［商品名「ＰＶＡ−２０５」（株）クラレ製］をスピンコーターにて乾燥後の厚さが１０μｍとなるように塗布し乾燥して、水溶性材料層としてのポリビニルアルコール層（厚み１０μｍ）を形成した。
前記シリコンミラーウエハ表面にダイアタッチフィルム層を介して形成されたポリビニルアルコール層上（塗布面）に、商品名「リバアルファ『Ｎｏ．３１９５Ｍ：１２０℃加熱剥離タイプ』」［日東電工（株）製；ポリエチレンテレフタレートを基材とする加熱剥離型粘着シート］の粘着層を貼り合わせて、加熱剥離型粘着シートにより固定されたシリコンミラーウエハを作製した。この加熱剥離型粘着シートにより固定されたシリコンミラーウエハを、ダイサー（デュスコ社製のＤＦＤ−６５１型）にて、１０ｍｍ□チップに切断した後、熱風乾燥器［恒温器：タバイエスペック（株）製のＳＰＨ−２０１型］中で、１３０℃×１０分間加熱剥離処理し、得られたチップを回収した。その後、このチップのポリビニルアルコール層を純水超音波洗浄にて除去し、乾燥して、ダイアタッチフィルム層を有するチップを得た。
【００８０】
（実施例２）
ポリエチレングリコール水溶液［商品名「ＰＥＧ１５４０」第一工業製薬（株）製］を、商品名「リバアルファ『Ｎｏ．３１９８：９０℃加熱剥離タイプ』」［日東電工（株）製；ポリエチレンテレフタレートを基材とする加熱剥離型粘着シート］の粘着層上に、乾燥後の厚さが１５μｍとなるように塗布し乾燥して、水溶性材料層としてのポリエチレングリコール層（厚さ１５μｍ）を形成し、さらに、該ポリエチレングリコール層上に、熱硬化性エポキシ樹脂（商品名「エピコート８２８」ジャパンエポキシレジン社製）を、乾燥後の厚さが２０μｍとなるように塗布し乾燥して、熱硬化性エポキシ樹脂層（厚さ２０μｍ）を形成した。さらにまた、該熱硬化性エポキシ樹脂層の面に、シリコンミラーウエハの表面を貼り合わせ、７０℃×１時間硬化処理を行って、熱硬化性エポキシ樹脂の一部を硬化させて、加熱剥離型粘着シートにより固定されたシリコンミラーウエハを作製した。その後、この加熱剥離型粘着シートにより固定されたシリコンミラーウエハを、ダイサー（デュスコ社製のＤＦＤ−６５１型）にて、１０ｍｍ□チップに切断した後、熱風乾燥器［恒温器：タバイエスペック（株）製のＳＰＨ−２０１型］中で、１００℃×１０分間加熱剥離処理し、得られたチップを回収した。その後、このチップのポリエチレングリコール層を純水超音波洗浄にて除去し、乾燥して、熱硬化性エポキシ樹脂層を有するチップを得た。
【００８１】
（比較例１）
シリコンミラーウエハ表面に形成されたダイアタッチフィルム層上に、ポリビニルアルコール水溶液を塗布せず、シリコンミラーウエハ表面に形成されたダイアタッチフィルム層上に直接、商品名「リバアルファ『Ｎｏ．３１９５Ｍ：１２０℃加熱剥離タイプ』」［日東電工（株）製］の粘着層を貼り合わせたこと以外は、実施例１に準じた。すなわち、加熱剥離型粘着シートにより固定されたシリコンミラーウエハは、水溶性材料層を有していないこと以外は、実施例１と同様の層構成を有している。
【００８２】
（比較例２）
商品名「リバアルファ『Ｎｏ．３１９８：９０℃加熱剥離タイプ』」［日東電工（株）製］の粘着層上に、ポリエチレングリコール水溶液を塗布せず、商品名「リバアルファ『Ｎｏ．３１９８：９０℃加熱剥離タイプ』」［日東電工（株）製］の粘着層上に直接、熱硬化性エポキシ樹脂（商品名「エピコート８２８」ジャパンエポキシレジン社製）を塗布し乾燥して、熱硬化性エポキシ樹脂層（厚さ２０μｍ）を形成したこと以外は、実施例２に準じた。すなわち、加熱剥離型粘着シートにより固定されたシリコンミラーウエハは、水溶性材料層を有していないこと以外は、実施例２と同様の層構成を有している。
【００８３】
（評価）
実施例および比較例において、加熱剥離時の剥離面を確認した。また、得られたエチレン−酢酸ビニル共重合体層を有するチップ又は熱硬化性エポキシ樹脂層を有するチップの良品率（％）を調べた。なお、これらの結果は、それぞれ、表１の「剥離面」、「良品率（％）」の欄に示した。
【００８４】
【表１】
2007189007.tif 000003
【００８５】
表１より、実施例に係る構成では、加熱剥離処理により、熱膨張性粘着層を有する加熱剥離型粘着シートを剥離することができることが確認された。また、得られた接着層付きチップの良品率も優れていることが確認された。
【００８６】
なお、比較例では、熱膨張性粘着層を有する加熱剥離型粘着シートを、加熱剥離処理によって、シリコンミラーウエハから剥離させることができなかった。これは、エチレン−酢酸ビニル共重合体層または熱硬化性エポキシ樹脂層と、加熱剥離型粘着シートの熱膨張性粘着層との間に、水溶性材料層が形成されていないので、加熱剥離処理により、エチレン−酢酸ビニル共重合体層または熱硬化性エポキシ樹脂層が、加熱剥離型粘着シートの熱膨張性粘着層と、融着等により接着するためであると思われる。
【図面の簡単な説明】
【００８７】
【図１】本発明のダイ接着用接着層付きダイの製造方法において、半導体ウエハを加熱剥離型粘着シートに貼り合わせた状態の例を部分的に示す概略断面図である。
【図２】本発明のダイ接着用接着層付きダイの製造方法において、半導体ウエハを加熱剥離型粘着シートに貼り合わせた状態の例を部分的に示す概略断面図である。
【符号の説明】
【００８８】
１    加熱剥離型粘着シート
１ａ  加熱剥離型粘着シート１の基材
１ｂ  加熱剥離型粘着シート１の熱膨張性粘着層
１ｃ  加熱剥離型粘着シート１の支持台座用粘着層
２    半導体ウエハ
３    ダイ接着用接着層
４    水溶性材料層
５    支持台座
【図１】
2007189007.tif 000004
【図２】
2007189007.tif 000005