(57)【要約】【課題】特別な設備を要することなく容易に回路モジュールのプリント基板への実装を可能にする。また、併せて、基板間の位置合わせを効率的に容易化する。【解決手段】配線パターンの形成された配線基板との基板同士の接続に用いられる板間接続用チップ部品であって、相対向する第１および第２の面が平坦面を構成し、前記第１および第２の面には複数の導電性領域が、絶縁性領域を介して配列され、前記導電性領域は、前記第１の面から、前記第２の面に接続する複数の導電路を構成するように、分離形成される。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
配線パターンの形成された配線基板との基板同士の接続に用いられる板間接続用チップ部品であって、
相対向する第１および第２の面が平坦面を構成し、前記第１および第２の面には複数の導電性領域が、絶縁性領域を介して配列され、
前記導電性領域が、前記第１の面から、前記第２の面に接続する複数の導電路を構成するように、前記絶縁性領域によって分離形成された板間接続用チップ部品。
【請求項２】
請求項１に記載の板間接続用チップ部品であって、
前記導電性領域は、前記第１および第２の面のうち少なくとも一方で、一次元配列される板間接続用チップ部品。
【請求項３】
請求項１または２に記載の板間接続用チップ部品であって、
前記導電性領域は、前記第１の面から第２の面に向けて配列された柱状領域である板間接続用チップ部品。
【請求項４】
請求項１または２に記載の板間接続用チップ部品であって、
前記導電性領域は、前記第１の面から、前記第１および第２の面の端部に当接する第２の面に向けて側面に配設された導電性パターンを含む板間接続用チップ部品。
【請求項５】
請求項１乃至４のいずれかに記載の板間接続用チップ部品であって、
前記第１および第２の面の少なくとも一方において前記導電性領域間に配設された絶縁性コーティング層を含む板間接続用チップ部品。
【請求項６】
請求項１乃至５のいずれかに記載の板間接続用チップ部品であって、
前記第１および第２の面の少なくとも一方の近傍で、前記導電性領域は凹部を構成している板間接続用チップ部品。
【請求項７】
請求項３に記載の板間接続用チップ部品であって、
前記柱状領域は、両側面に第１の面から第２の面まで貫通する凹溝を具備した板間接続用チップ部品。
【請求項８】
請求項１乃至７のいずれかに記載の板間接続用チップ部品であって、
絶縁性基板からなる絶縁性領域と、導電性基板からなる導電性領域が、第１および第２の面に直交する方向に積層された積層体で構成された板間接続用チップ部品。
【請求項９】
請求項８に記載の板間接続用チップ部品であって、
前記絶縁性基板はセラミック基板である板間接続用チップ部品。
【請求項１０】
請求項８に記載の板間接続用チップ部品であって、
前記絶縁性基板は樹脂基板である板間接続用チップ部品。
【請求項１１】
請求項８乃至１０のいずれかに記載の板間接続用チップ部品であって、
前記導電性基板は金属基板である板間接続用チップ部品。
【請求項１２】
配線パターンの形成された配線基板との基板同士の接続に用いられる板間接続用チップ部品の製造方法であって、
相対向する第１および第２の面が平坦面を構成し、前記第１および第２の面には複数の導電性領域が、絶縁性領域を介して配列され、
前記導電性領域が、前記第１の面から、前記第２の面に接続する複数の導電路を構成するように、前記導電性領域と前記絶縁性領域とを配列するようにした板間接続用チップ部品の製造方法。
【請求項１３】
請求項１２に記載の板間接続用チップ部品の製造方法であって、
絶縁性基板と、導電性基板とを交互に積層し、積層体を形成する工程と、
切断された面が第１および第２の面を構成するように、前記積層体を、積層方向に垂直に切断する工程とを含む板間接続用チップ部品の製造方法。
【請求項１４】
請求項１３に記載の板間接続用チップ部品の製造方法であって、
前記積層体を形成する工程後、前記切断する工程に先立ち、切断面に沿って、前記導電性基板にスルーホールを形成する工程を含み、
前記切断する工程は、前記スルーホールを分断する位置で切断する工程である板間接続用チップ部品の製造方法。
【請求項１５】
請求項１２に記載の板間接続用チップ部品の製造方法であって、
絶縁性基板の表面及び裏面に、ストライプ状の第１の導電性パターンを形成する工程と、
前記第１の導電性パターンに直交する方向に、前記絶縁性基板を、所定幅に切断し、所定幅の板状体を形成する工程と、
前記板状体を、前記第１の導電性パターンの形成された面同士が当接するように再配列し、切断面を揃える再配列工程と、
再配列された前記切断面に、前記第１の導電性パターンに符合するようにストライプ状の第２の導電性パターンを形成する工程とを含む板間接続用チップ部品の製造方法。
【請求項１６】
請求項１５に記載の板間接続用チップ部品の製造方法であって、
前記第１および第２の導電性パターンを形成する工程は、スクリーン印刷工程を含む板間接続用チップ部品の製造方法。
【請求項１７】
請求項１５に記載の板間接続用チップ部品の製造方法であって、
前記第２の導電性パターンを形成する工程は、インクジェット法による塗布工程を含む板間接続用チップ部品の製造方法。
【請求項１８】
第１の配線基板の第１の接続用端子領域に、
相対向する第１および第２の面が平坦面を構成し、前記第１および第２の面には複数の導電性領域が、絶縁性領域を介して配列され、
前記導電性領域は、前記第１の面から、前記第２の面に接続する複数の導電路を構成するように、分離形成された板間接続用チップ部品を、
前記第１の面が前記接続用端子領域に当接するように配置し、半田接合する第１の工程と、
板間接続用チップ部品の前記第２の面が第２の配線基板の第２の接続用端子領域に当接するように配置し、半田接合する第２の工程とを含む配線基板の接続方法。
【請求項１９】
請求項１８に記載の配線基板の接続方法であって、
前記第１および第２の工程は、前記第１および第２の接続用端子領域の前記第１および第２の面との当接面よりも外側にも半田層を形成し、それぞれ前記第１および第２の面からこれらに連接された側面にかけて接合領域を形成してなる配線基板の接続方法。
【請求項２０】
請求項１９に記載の配線基板の接続方法であって、
前記導電性領域の側面に凹溝が形成されており、
前記第１および第２の工程は前記凹溝内に半田が流れ込むように接合領域を形成する工程である配線基板の接続方法。
【請求項２１】
請求項１８乃至２０のいずれか記載の配線基板の接続方法であって、
前記第１および第２の配線基板の少なくとも一方は、硬質基板（リジッド基板）であることを特徴とする配線基板の接続方法。
【請求項２２】
請求項１８乃至２０のいずれか記載の配線基板の接続方法であって、
前記第１および第２の配線基板の少なくとも一方は、フレキシブル基板であることを特徴とする配線基板の接続方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は板間接続用チップ部品、その製造方法およびこれを用いた配線基板の接続方法に係り、特に、配線基板間の一括接続に用いられる接続用チップ部品に関する。
【背景技術】
【０００２】
樹脂製あるいはセラミック製の配線基板上に、半導体素子や抵抗、コンデンサなどを搭載して実装回路モジュールが広く用いられている。その構造は、一般に基板上に形成された配線層とそれを絶縁する絶縁層からなり、基板上の配線層が基板内に設けられたビア（スルー）・ホールと呼ばれる孔状の導体めっき層（導通ビア）によって相互に接続されている。
【０００３】
この回路基板として、近年、表層配線プリント回路（ＳＬＣ）基板のような高密度なものが用いられるようになってきた。ＳＬＣとは、基板と、その表層配線層よりなり、表層配線層は配線層と絶縁層との積層体であり、配線層間は導通ビアを介して相互に接続されている。また、基板両面上の配線間の接続は、基板内の導通ビア（スルーホール）により行われる。このようなＳＬＣ基板を用いた実装回路モジュールのビルドアップ基板の下部は、キャリア接続用の半田ボール（ボール・グリッド・アレイ）を介して実装基板（マザーボード等）と電気的に接続される。一方、ビルドアップ基板の上部には、チップ接続バンプ（半田バンプ）を介して半導体チップが電気的に接続される。
【０００４】
接続に際しては、図１２に示すように、電子部品２０の搭載されたプリント基板１０を半田ボール１３０を介して個別に、フレキシブル基板４０上の接続端子４３に接続するという方法がとられる。
上記構造では、図１３（ａ）乃至（ｄ）にその接続工程を示すように、電子部品２０の搭載されたプリント基板１０（図１３（ａ））上の所望の位置に半田ボール１３０を位置決めして装着し（図１３（ｂ））、これを、フレキシブル基板４０上の接続端子４３（図１３（ｃ））に装着してリフローすることにより形成される（図１３（ｄ））。この方法の場合、接続板間接続用の半田ボール１３０を接続ポイントに個別に搭載する必要がある。
【０００５】
【特許文献１】特開2001-102749
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
このように上記構造では、図１３にその接続工程を示すように、板間接続用の半田ボール１３０を接続ポイントに個別に搭載する必要があり、部品点数が増加するという問題があった。また、位置決めも重要な問題であり、搭載に多大な時間を要する上、位置ずれが生じ易いという問題もあった。
また効率よく接続するためには、半田ボールを搭載するための専用設備が必要となり、コストの高騰につながるという問題があった。
【０００７】
本発明は、前記実情に鑑みてなされたもので、特別な設備を要することなく容易に回路モジュールのプリント基板への実装を可能にすることを目的とする。
また、併せて、基板間の位置合わせを効率的に容易化することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明は、配線パターンの形成された配線基板との基板同士の接続に用いられる板間接続用チップ部品であって、相対向する第１および第２の面が平坦面を構成し、前記第１および第２の面には複数の導電性領域が、絶縁性領域を介して配列され、前記導電性領域は、前記第１の面から、前記第２の面に接続する複数の導電路を構成するように、前記絶縁性領域によって分離形成される。
この構成によれば、基板間の接続を、チップ部品によって容易に作業性よく実現でき、絶縁性領域の存在により、導電路間の短絡を確実に防止することができる。
【０００９】
また本発明は、上記板間接続用チップ部品において、前記導電性領域は、前記第１および第２の面のうち少なくとも一方で、一次元配列されるものを含む。
この構成によれば、所定の長さに切断して、いかなる箇所にも装着できるため、汎用性が高い。
【００１０】
また本発明は、上記板間接続用チップ部品において、前記導電性領域は、前記第１の面から第２の面に向けて配列された柱状領域であるものを含む。
この構成によれば、柱状領域によって確実に導電路が確保される。
【００１１】
また本発明は、上記板間接続用チップ部品において、前記導電性領域は、前記第１の面から、前記第１および第２の面の端部に当接する第２の面に向けて側面に配設された導電性パターンを含む。
この構成によれば、簡単な構成でかつ製造が容易である。
【００１２】
また本発明は、上記板間接続用チップ部品において、前記第１および第２の面の少なくとも一方において前記導電性領域間に配設された絶縁性コーティング層を含む。
この構成によれば、絶縁性コーティング層の存在により、半田の流れ出しを抑制し短絡を防止することができる。
【００１３】
また本発明は、上記板間接続用チップ部品において、前記第１および第２の面の少なくとも一方の近傍で、前記導電性領域は凹部を構成しているものを含む。
この構成によれば、凹部が、半田の流出を妨げる液溜めの役割を果たし、より確実に半田の流れ出しを抑制することができる。
【００１４】
また本発明は、上記板間接続用チップ部品において、前記柱状領域は、両側面に第１の面から第２の面まで貫通する凹溝を具備したものを含む。
この構成によれば、凹溝が、配線基板面の接続端子上と、半田層との接触面積を増大するのに役立ち、半田層の流出を妨げる液溜めの役割を果たし、結果的に突出領域となっている絶縁性領域がダムの働きをする。これにより、半田が無制限に広がるのを抑制し、半田接合部の面積を増大することになり、電気的および物理的接続が確実かつ強固となる。
【００１５】
また本発明は、絶縁性基板からなる絶縁性領域と、導電性基板からなる導電性領域が、第１および第２の面に直交する方向に積層された積層体で構成されたものを含む。
この構成によれば、凹部が、半田の流出を妨げる液だめの役割を果たし、より確実に半田の流れ出しを抑制することができる。
【００１６】
また本発明は、上記板間接続用チップ部品において、前記絶縁性基板はセラミック基板であるものを含む。
この構成によれば、強固で確実な板間接続用チップ部品を構成することができる。
【００１７】
また本発明は、上記板間接続用チップ部品において、前記絶縁性基板は樹脂基板であるものを含む。
この構成によれば、強固で確実な板間接続用チップ部品を構成することができる。
【００１８】
また本発明は、上記板間接続用チップ部品において、前記導電性基板は金属基板であるものを含む。
この構成によれば、強固で確実な板間接続用チップ部品を構成することができる。
【００１９】
また本発明は、配線パターンの形成された配線基板との基板同士の接続に用いられる板間接続用チップ部品の製造方法であって、相対向する第１および第２の面が平坦面を構成し、前記第１および第２の面には複数の導電性領域が、絶縁性領域を介して配列され、前記導電性領域が、前記第１の面から、前記第２の面に接続する複数の導電路を構成するように、前記導電性領域と前記絶縁性領域とを配列するようにした方法である。
【００２０】
また本発明は、上記板間接続用チップ部品の製造方法において、絶縁性基板と、導電性基板とを交互に積層し、積層体を形成する工程と、切断された面が第１および第２の面を構成するように、前記積層体を、積層方向に垂直に切断する工程とを含む。
この構成によれば、切断面が第１および第２の面を構成するように、前記積層体を、積層方向に垂直に切断しているため、平坦面の形成が容易となり、より確実な接続が可能となる。
【００２１】
また本発明は、上記板間接続用チップ部品の製造方法において、前記積層体を形成する工程後、前記切断する工程に先立ち、切断面に沿って、前記導電性基板にスルーホールを形成する工程を含み、前記切断する工程は、前記スルーホールを分断する位置で切断する工程を含む。
この構成によれば、スルーホールを形成し、これを分断するように切断することにより、側面の凹部が同時形成され、生産性が向上する。
【００２２】
また本発明は、上記板間接続用チップ部品の製造方法において、絶縁性基板の表面及び裏面に、ストライプ状の第１の導電性パターンを形成する工程と、前記第１の導電性パターンに直交する方向に、前記絶縁性基板を、所定幅に切断し、所定幅の板状体を形成する工程と、前記板状体を、前記第１の導電性パターンの形成された面同士が当接するように再配列し、切断面を揃える再配列工程と、再配列された前記切断面に、前記第１の導電性パターンに符合するようにストライプ状の第２の導電性パターンを形成する工程とを含む。
この構成によれば、絶縁性基板の表面に導電性パターンをストライプ状に形成することにより、低コストで同様の効果を奏功しうるものとなる。
【００２３】
また本発明は、上記板間接続用チップ部品の製造方法において、前記第１および第２の導電性パターンを形成する工程は、スクリーン印刷工程を含む。
この構成によれば、前記第１および第２の導電性パターンを形成する工程は、スクリーン印刷工程であるため、効率よく高精度のパターン形成を行うことが可能となる。
【００２４】
また本発明は、上記板間接続用チップ部品の製造方法において、前記第２の導電性パターンを形成する工程は、インクジェット法による塗布工程を含む。
この構成によれば、凹凸のある表面に対しても効率よく、高精度のパターン形成が可能となる。
【００２５】
また本発明は、第１の配線基板の第１の接続用端子領域に、相対向する第１および第２の面が平坦面を構成し、前記第１および第２の面には複数の導電性領域が、絶縁性領域を介して配列され、前記導電性領域が、前記第１の面から、前記第２の面に接続する複数の導電路を構成するように、絶縁性領域で分離形成された板間接続用チップ部品を、前記第１の面が前記接続用端子領域に当接するように配置し、半田接合する第１の工程と、板間接続用チップ部品の前記第２の面が第２の配線基板の第２の接続用端子領域に当接するように配置し、半田接合する第２の工程とを含む。
この構成によれば、効率よく一括して、板間接続することが容易となる。
【００２６】
また本発明は、上記配線基板の接続方法において、前記第１および第２の工程は、前記第１および第２の接続用端子領域の前記第１および第２の面との当接面よりも外側にも半田層を形成し、それぞれ前記第１および第２の面からこれらに連接された側面にかけて接合領域を形成するものを含む。
この構成によれば、第１および第２の接続用端子領域の前記第１および第２の面との当接面だけでなく、側面でも電気的接続および物理的接続がなされるため、より確実な接続が可能となる。
【００２７】
また本発明は、上記配線基板の接続方法において、前記導電性領域の側面に凹溝が形成されており、前記第１および第２の工程は前記凹溝内に半田が流れ込むように接合領域を形成する工程であるものを含む。
この構成によれば、凹溝内に半田が流れ込むように接合領域が形成されるため、接続面積の増大をはかることができ、接合性が高められる上、凹溝の壁面が液溜めとして作用するためより強固で信頼性の高い接合が可能となる。
【００２８】
また本発明は、上記配線基板の接続方法において、前記第１および第２の配線基板の少なくとも一方は、硬質基板（リジッド基板）であるものを含む。
この構成によれば、硬質基板が平坦性を維持することができるため、両配線基板間の剥がれを防止することができる。
【００２９】
また本発明は、上記配線基板の接続方法において、前記第１および第２の配線基板の少なくとも一方は、フレキシブル基板であるものを含む。
上記構成によれば、フレキシブル配線基板は可撓性を有し、空間の利用がし易いことから、配線基板間の接続やガラス基板等との接続に、よく用いられる。本発明を適用することにより、直接に接続されたフレキシブル基板が剥がれにくくなり、このことは、電子製品の歩留まりや信頼性の低下の抑制につながる。
【発明の効果】
【００３０】
本発明によれば、複数の板間接続ポイントを一括で接続することが可能で部品点数の削減を図ることが可能となる。また、部品搭載用の専用実装設備が不要であり、標準的な設備構成で効率よい実装を実現することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００３１】
次に、本発明の実施の形態について、図面を参照して説明する。
（実施の形態１）
【００３２】
図１は本発明の実施の形態の板間接続用チップ部品を用いて実装された回路モジュール１００を示す断面図である。図２は本実施の形態の板間接続用チップ部品、図３は図１の回路モジュール１００の上面図である。図４はこの板間接続用チップ部品を用いた板間接続方法を用いた回路モジュールの実装工程を示す図、図５乃至図７は板間接続用チップ部品の製造工程を示す図である。
【００３３】
本実施の形態では、図１に示すように、ポリイミド樹脂系のフィルム素材４２の表面及び裏面に配線パターン４３，４１の形成されたフレキシブル配線基板４０に、板間接続用チップ部品３０を介して、多層配線基板１０が接続され、板間接続を達成したことを特徴とする。
【００３４】
ここで板間接続用チップ部品３０は、図２に示すように、配線パターンの形成された配線基板との基板同士の接続に用いられる板間接続用チップ部品であって、相対向する第１および第２の面３０ａ、３０ｂが平坦面を構成し、前記第１および第２の面には複数の同一幅の導電性領域３１が、絶縁性領域３２を介して配列され、この導電性領域３１は、前記第１の面から、前記第２の面に接続する複数の導電路を構成するように、絶縁性領域３２によって分離形成される。
【００３５】
また、この導電性領域は柱状の導電路を構成し、両側面に第１の面３０ａから第２の面３０ｂまで貫通する凹溝３３を具備している。
【００３６】
回路モジュール１００は、図３に上面図を示すように、回路モジュールの多層配線基板１０の周縁部に６個の板間接続用チップ部品３０が配列されている。また、この回路モジュールの多層配線基板の表面側には固体撮像素子チップ２１、コンデンサ２２、抵抗２３などのチップ部品が半田層２４によって接続されている。
この多層配線基板２０は図１に示すように、積層セラミック基板で構成されており、チップ部品側から第１基板１１、第２基板１５、第３基板１８に、それぞれ、配線パターン１２ａ，１４，１７，１２ｂこれらをつなぐスルーホール１３，１６，１９が形成されている。
【００３７】
次に、この板間接続用チップ部品３０を用いた板間接続方法について説明する。
図４（ａ）に示すように、図２に示した板間接続用チップ部品３０を用意する。そして図４（ｂ）に示すように、多層配線基板１０の接続端子領域に半田層２４をディスペンサを用いて塗布し、板間接続用チップ部品３０を載せて加熱することにより、多層配線基板１０と板間接続用チップ部品３０とを接合する。
続いて、図４（ｃ）に示すように、フレキシブル配線基板４０の配線パターン４３上に板間接続用チップ部品３０の第２の面３０ｂが当接するように位置決めする。
そして、図４（ｄ）に示すように、半田をディスペンサ側方から供給しながら加熱し板間接続用チップ部品とフレキシブル配線基板４０とを接続する。
このようにして極めて容易に板間接続が実現される。
図３に示したように、本実施の形態では、６個の板間接続用チップ部品を用いるため、多層配線基板１０の所定の箇所に６個の板間接続用チップ部品３０を仮留めし、一括加熱により接合するようにすれば、より作業性よく接合することが可能となる。
【００３８】
この構成によれば、板間接続用チップ部品３０によって、一括接続することができ、しかも一次元に端子が配列されているため、汎用的に用いることができる。つまり、接続端子領域が長い場合は複数個の板間接続用チップ部品を配列して用いればよい。
【００３９】
また、板間接続用チップ部品３０の導電性領域３１の側面に設けられた凹溝３３が、配線基板面の接続端子領域上と、半田層との接触面積を増大するのに役立つ。また、半田層の流出を妨げる液溜めの役割を果たし、結果的に突出領域となっている絶縁性領域がダムの働きをする。これにより、半田が無制限に広がるのを抑制し、半田接合部の面積を増大することになり、電気的および物理的接続が確実かつ強固となる。
この構成によれば、基板間の接続を、チップ部品によって容易に作業性よく実現でき、絶縁性領域の存在により、導電路間の短絡を確実に防止することができる。
【００４０】
次に、この板間接続用チップ部品の製造方法について説明する。
この方法では、絶縁性領域３２を構成する絶縁性基板と、導電性領域３１を構成する導電性基板とを交互に積層し、積層体を形成し、切断された面が第１の面３０ａおよび第２の面３０ｂを構成するように、積層体を、積層方向に垂直に切断する工程とを含む。
この構成によれば、切断面が第１および第２の面を構成するように、前記積層体を、積層方向に垂直に切断しているため、平坦面の形成が容易となり、より確実な接続が可能となる。
【００４１】
まず、図５（ａ）に示すように絶縁性領域３２を構成する絶縁性基板と、導電性領域３１を構成する導電性基板とを交互に積層し、積層体を形成する。
ついで図５（ｂ）に示すように、切断面が第１の面３０ａおよび第２の面３０ｂを構成するように、ダイシングラインＤＬに沿って積層体を、積層方向に垂直に切断する。
【００４２】
図６（ａ）に示すようにこのようにして得られた板間接続用チップ部品３０となるベースが形成される。
そして、図６（ｂ）に示すように第１および第２の面の絶縁性領域に塗布法により絶縁コーティング３４を形成する。
【００４３】
この後、図７（ａ）に示すように第１の面３０ａおよび第２の面３０ｂにレジスト３５を塗布し、導電性領域３１をエッチングすることにより、導電性領域３１の側面に凹溝３３を形成する（図７（ｂ））。
このようにして図２に示した板間接続用チップ部品が形成される。
【００４４】
このようにして極めて容易に制御性よく寸法精度の高い板間接続用チップ部品を形成することができる。
なお前記実施の形態では等ピッチで導電性領域３１の形成された板間接続用チップ部品について説明したが、等ピッチでなくてもよく、また第１の面と第２の面とで導電性領域３１のピッチが異なるように形成してもよい。
【００４５】
（実施の形態２）
図８は本発明の実施の形態の板間接続用チップ部品を示す図である。
前記実施の形態１では板間接続用チップ部品３０の導電性領域３１の側面には凹部３３を形成したが、図８に示すように、凹部を形成しない直方体形状であってもよい。
製造に際しては、前記実施の形態１における図５乃至図６の工程を実行することにより形成される。
この構成によれば、実施の形態１の板間接続用チップ部品に比べて製造が容易であり製造工数の低減をはかることができる。
【００４６】
（実施の形態３）
図９は本発明の実施の形態の板間接続用チップ部品を示す図である。
本実施の形態では、セラミック基板からなるベース基板３６の表面にスクリーン印刷によって形成された導体パターンからなる導電性領域３１Ｐが所定間隔で形成されたもので、ベース基板３６が導電性領域３１Ｐの間に存在して絶縁性領域を構成する。
またここでも絶縁性領域の表面には絶縁コーティング３５が形成されている。
この板間接続用チップ部品３０の製造方法について説明する。
図１０（ａ）に示すように、セラミック基板３６を用意し、表面にスクリーン印刷法により所定の間隔でストライプ状の導電性パターン３１Ｐを形成する。
そして図１０（ｂ）に示すように、この導電性パターン３１Ｐの形成されたセラミック基板をダイシングラインＤＬに沿って直方体形状をなすように切断する。
この後図１１（ａ）に示すように、切断面が上にくるように再配列し、再度導電性パターン３１Ｐに連続するように図１１（ｂ）に示すように、第２の導電性パターン３１Ｓを形成する。
このようにして極めて作業性よく、平坦面を形成することができ、図９に示した板間接続用チップ部品が形成される。
【産業上の利用可能性】
【００４７】
本発明によれば、小型でかつ実装強度の高い板間接続用チップ部品を提供できることから薄型で信頼性の高い板間接続が実現する。
【図面の簡単な説明】
【００４８】
【図１】本発明の実施の形態１の板間接続用チップ部品を用いて実装した回路モジュールを示す図
【図２】本発明の実施の形態１の板間接続用チップ部品を示す図
【図３】本発明の実施の形態１の回路モジュールの上面図
【図４】本発明の実施の形態１の板間接続用チップ部品を用いた板間接続工程を示す図
【図５】本発明の実施の形態１の板間接続用チップ部品の製造工程図
【図６】本発明の実施の形態１の板間接続用チップ部品の製造工程図
【図７】本発明の実施の形態１の板間接続用チップ部品の製造工程図
【図８】本発明の実施の形態２の板間接続用チップ部品を示す図
【図９】本発明の実施の形態３の板間接続用チップ部品を示す図
【図１０】本発明の実施の形態３の板間接続用チップ部品の製造工程を示す図
【図１１】本発明の実施の形態３の板間接続用チップ部品の製造工程を示す図
【図１２】従来例の板間接続用チップ部品を用いて実装した回路モジュールを示す図
【図１３】従来例の回路モジュールの製造工程を示す図
【符号の説明】
【００４９】
１０  多層配線基板
２０  チップ部品
３０  板間接続用チップ部品
３１  導電性領域
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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