(57)【要約】【課題】チェンジキットを交換する必要がなく、ハンドリングオフセットを低減できる検査工程の搬送装置及び検査工程の搬送方法を得る。【解決手段】被検査対象であるＩＣパッケージＰをコンタクト部１１に載置して電気特性を検査する検査工程に用いられる検査工程の搬送装置１００であって、搬送手段１７が、搬送ユニット１５とＸＹ搬送アーム１７ａとからなり、搬送ユニット１５が、被検査対象を吸着する吸着ノズルと、吸着ノズルを軸線回りに回動させる回転機構と、チェンジキット又はコンタクト部１１に載置された被検査対象を撮像する撮像手段と、を有し、撮像手段が、ハンドリングによって置かれる被検査対象の目標位置と実際に置かれた被検査対象の位置とのハンドリングオフセットを認識する画像処理手段と接続されている。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
被検査対象であるＩＣパッケージをコンタクト部に載置して電気特性を検査する検査工程に用いられる検査工程の搬送装置であって、
複数のシャトルステージと、それぞれの該シャトルステージに取り付けられるチェンジキットと、前記チェンジキット同士の間及び前記チェンジキットと前記コンタクト部との間で前記被検査対象を吸着保持して移送する搬送手段と、を有し、
前記搬送手段が、搬送ユニットと搬送アームとからなり、
前記搬送ユニットが、前記被検査対象を吸着する吸着ノズルと、該吸着ノズルを軸線回りに回動させる回転機構と、前記チェンジキット又は前記コンタクト部に載置された前記被検査対象を撮像する撮像手段と、を有し、
前記撮像手段が、ハンドリングによって置かれる前記被検査対象の目標位置と実際に置かれた被検査対象の位置とのハンドリングオフセットを認識する画像処理手段と接続されたことを特徴とする検査工程の搬送装置。
【請求項２】
前記画像処理手段が、前記被検査対象であるＩＣパッケージの外観異常を認識する機能を有することを特徴とする請求項１記載の検査工程の搬送装置。
【請求項３】
前記画像処理手段によって外観異常と認識された被検査対象を載置するＮＧストッカが設けられたことを特徴とする請求項２記載の検査工程の搬送装置。
【請求項４】
前記シャトルステージと前記チェンジキットとに亘って、前記被検査対象を吸着保持可能な吸着パッド保持機構が設けられたことを特徴とする請求項１〜請求項３のいずれか１項記載の検査工程の搬送装置。
【請求項５】
被検査対象であるＩＣパッケージをコンタクト部に移載して電気特性を検査する検査工程の搬送方法であって、
ハンドリング時の被検査対象の外観を撮像手段によって撮像し、
該撮像によって得られた画像情報を予め登録された外観情報と比較し、
該比較により差異が認識された場合には該被検査対象をコンタクト部とは異なるＮＧストッカに移載することを特徴とする検査工程の搬送方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ＩＣパッケージの検査工程において必要となる複数のステージへ前記ＩＣパッケージを移送するための検査工程の搬送装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
ＩＣ検査装置によって、被検査対象であるＩＣパッケージの電気的特性を測定する場合、ＩＣ検査装置の搬送装置内をハンドリングして、多種多様な被検査対象ＩＣパッケージの外形寸法のものを搬出するために、チェンジキットと呼ばれる変換キットが使用される。すなわち、被検査対象ＩＣパッケージの外形寸法は多種多様であり、しかも、それが製造又は流通する過程で用いられるカストマトレイと呼ばれる収納トレイ（例えば後述の加熱プレート）の収納配列ピッチの寸法は複数種が存在する。そこでＩＣ検査装置側では、被検査対象ＩＣパッケージを測定するのに必要なテストトレイの収納配列ピッチの寸法に適合させるために、中間段階としてのラフなアライメントをするのにプレート状のチェンジキットで対応している。
【０００３】
図５（ａ）に平面図、図５（ｂ）に（ａ）のＡ−Ａ断面を示す加熱プレート１には、複数のチェンジキット３が配設される。図６（ａ）にチェンジキット単体の平面図、図６（ｂ）に（ａ）のＢ−Ｂ断面図を示した。このチェンジキット３にはＩＣパッケージ（図示せず）を落下させるためのポケット５が形成されている。ポケット５には、図６に示すように、４方に傾斜面５ａ，５ｂが付いており、被検査対象ＩＣパッケージがその面を滑落して所定位置であるシャトルステージ（図示せず）の基準面に正しく配置される。なお、図中、７はチェンジキット３をシャトルステージに着脱可能に固定するためのボルト穴である。チェンジキット３のポケット５に収容された被検査対象ＩＣパッケージは、シャトルステージに設けた真空吸着用ノズル（図示せず）で吸着して搬送される。すなわち、加熱プレート１上で設定時間に達した被検査対象ＩＣパッケージは、真空吸着用ノズルを備えたＸＹ搬送アームによってシャトルステージ上のチェンジキット３へ移送される。移送後、シャトルステージ上の被検査対象ＩＣパッケージは、ＸＹ搬送アームによってコンタクト部へ移載され、電気的特性試験が行われることとなる。
【０００４】
ところで、チェンジキット３のポケット５の寸法は、被検査対象ＩＣパッケージの種類によるリード端子の出る方向や外形形状の大きさによって変更しなければならない。このため、シャトルステージ上の載置治具は、交換可能な治具である"チェンジキット"と称されている。しかし、ハンドラの構成方式が変化したり被検査対象の形状、種類が多様化したことに伴いチェンジキット３の種類も、また全体の数も多くなっている。このためチェンジキット３を交換する作業が非常に困難となってきており、被検査対象の品種、サイズが変更される度毎に交換せねばならず、段取り替え時間、つまりセットアップ時間が多く必要となる問題点を有していた。
【０００５】
このような問題を解消した例えば特許文献１に開示されるＩＣテスタ用ハンドラのチェンジキットの構造は、プレート状基板の同一平面内に、外形寸法及び深さ寸法の異なる被測定対象ＩＣデバイス収納穴を複数段としたものを複数組設け、チェンジキットの種類と枚数を減少させている。
【０００６】
特許文献２に開示されるＩＣ用マガジン搬送機構は、多品種のマガジンをグリップできるようにグリップアームをロータリ駆動形エアチャックによって可動にし、マガジンの有無のチェックと、グリップ後のマガジンの姿勢保持のためのプッシャセンサとマガジンプッシャとを設けることで、異なった寸法のマガジンをグリップアームでグリップ可能にし、チェンジキットの必要性もなく、形状の違った多くの種類のマガジンを搬送可能にしている。
【０００７】
特許文献３に開示されるＩＣ搬送装置は、エアシリンダのデッドストロークを利用し、ＩＣパッケージの寸法が異なっていても必ずしも吸着可動体、加熱プレート、バッファステージなどを交換する必要がなく、チェンジキットの数を少なくすることを可能としている。
【０００８】
特許文献４に開示されるＩＣテスタ用ハンドラのデバイス搬送ステージの構造は、被測定対象デバイスの外形より大きな収容ポケットを設け、真空吸着アームから受け取った被測定対象デバイスを吸着して受け取り、以降の搬送ステージの搬送中、及び他の真空吸着アームでピックアップする迄吸着し続ける真空吸着ノズルを設けることにより、被測定対象デバイスの品種や外形寸法が変わっても、搬送ステージを変更することのないように図られている。
【特許文献１】特開平８−１７９００７号公報
【特許文献２】実開平７−１６１８０号公報
【特許文献３】特開平５−１５２４１７号公報
【特許文献４】特開平８−２０１４７７号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
しかしながら、特許文献１、特許文献３、特許文献４に開示される技術では、チェンジキットの種類と枚数を減少させることは可能となるが、依然、外形が大きく異なる半導体素子に変更する際には全てのチェンジキットを交換する必要があり、チェンジキットの交換時間短縮と在庫管理を容易にすることが課題であった。また、特許文献２に開示される技術では、チェンジキットを交換する必要はなくなるものの、異なった寸法のマガジン（被検査対象）をグリップアームで保持した際、保持姿勢が不揃いとなり、コンタクト部の所定位置に正確に移載されない場合があった。すなわち、ハンドリングによって被検査対象をステージ上に置いた場合における、目標位置と、実際に置かれた被検査対象の位置とに、ハンドリングオフセットと称する差分が生じた。このようなハンドリングオフセットが発生すれば、電気的特性試験の精度が低下する問題が懸念された。
本発明は上記状況に鑑みてなされたもので、チェンジキットを交換する必要がなく、ハンドリングオフセットを低減させて、被検査対象を高精度に載置できる検査工程の搬送装置及び検査工程の搬送方法を提供し、もって、検査効率の向上、検査精度の向上を図ることを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明に係る上記目的は、下記構成により達成される。
（１）被検査対象であるＩＣパッケージをコンタクト部に載置して電気特性を検査する検査工程に用いられる検査工程の搬送装置であって、複数のシャトルステージと、それぞれの該シャトルステージに取り付けられるチェンジキットと、前記チェンジキット同士の間及び前記チェンジキットと前記コンタクト部との間で前記被検査対象を吸着保持して移送する搬送手段と、を有し、前記搬送手段が、搬送ユニットと搬送アームとからなり、前記搬送ユニットが、前記被検査対象を吸着する吸着ノズルと、該吸着ノズルを軸線回りに回動させる回転機構と、前記チェンジキット又は前記コンタクト部に載置された前記被検査対象を撮像する撮像手段と、を有し、前記撮像手段が、ハンドリングによって置かれる前記被検査対象の目標位置と実際に置かれた被検査対象の位置とのハンドリングオフセットを認識する画像処理手段と接続されたことを特徴とする検査工程の搬送装置。
【００１１】
この検査工程の搬送装置によれば、撮像手段によって被検査対象が撮像され、その撮像データから画像処理手段によって被検査対象のセンターが認識可能となる。したがって、ポケットを有するチェンジキットを用いずに、被検査対象の位置決めが可能となる。これにより、ポケットに収容させる制約がなくなり、ポケットの無い平坦なチェンジキットが使用可能となることから、チェンジキットを交換する必要がなくなる。また、画像処理手段によってハンドリングオフセットを低減されるので、コンタクト部への正確な移載が可能となる。
【００１２】
（２）前記画像処理手段が、前記被検査対象であるＩＣパッケージの外観異常を認識する機能を有することを特徴とする（１）項記載の検査工程の搬送装置。
【００１３】
この検査工程の搬送装置によれば、予め記憶された被検査対象の画像情報と撮像手段によって得られた撮像データとの比較処理によって、撮像された被検査対象の正常・異常が画像処理手段によって判定可能となる。
【００１４】
（３）前記画像処理手段によって外観異常と認識された被検査対象を載置するＮＧストッカが設けられたことを特徴とする（２）項記載の検査工程の搬送装置。
【００１５】
この検査工程の搬送装置によれば、画像処理手段によって異常と判定された被検査対象が、ＮＧストッカに移載されることで、無駄な電気特性試験を行う必要がなくなり、検査効率が向上する。
【００１６】
（４）前記シャトルステージと前記チェンジキットとに亘って、前記被検査対象を吸着保持可能な吸着パッド保持機構が設けられたことを特徴とする（１）〜（３）項のいずれか１項記載の検査工程の搬送装置。
【００１７】
この検査工程の搬送装置によれば、ポケットの無い平坦な載置面を有するチェンジキットであっても、ハンドリングされた被検査対象を位置ずれを生じさせず載置することができる。特に、可動されるシャトルステージに取り付けられたチェンジキット上では、移動に伴う慣性による被検査対象の位置ずれを確実に防止することができる。
【００１８】
（５）被検査対象であるＩＣパッケージをコンタクト部に移載して電気特性を検査する検査工程の搬送方法であって、ハンドリング時の被検査対象の外観を撮像手段によって撮像し、該撮像によって得られた画像情報を予め登録された外観情報と比較し、該比較により差異が認識された場合には該被検査対象をコンタクト部とは異なるＮＧストッカに移載することを特徴とする検査工程の搬送方法。
【００１９】
この検査工程の搬送方法によれば、加熱処理やハンドリングによって生じた被検査対象の欠けや傷が、撮像手段によって得られた画像情報と予め登録された外観情報との比較によって認識可能となる。
【発明の効果】
【００２０】
本発明に係る検査工程の搬送装置によれば、搬送ユニットが、搬送アームと、回転機構と、撮像手段と、ハンドリングオフセットを認識する画像処理手段とを具備したので、ポケットの無いチェンジキット上への載置が可能となり、チェンジキットを交換する必要がなくなるとともに、画像処理手段によってハンドリングオフセットを低減させて、コンタクト部への正確な移載を可能にできる。この結果、検査効率を向上させることができるとともに、検査精度も向上させることができる。
【００２１】
本発明に係る検査工程の搬送方法によれば、ハンドリング時の被検査対象の外観を撮像手段によって撮像し、この撮像によって得られた画像情報を予め登録された外観情報と比較し、差異が認識された場合には被検査対象をコンタクト部とは異なるＮＧストッカに移載するので、無駄な電気特性試験を行う必要がなくなり、検査効率を向上させることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２２】
以下、本発明に係る検査工程の搬送装置及び検査工程の搬送方法の好適な実施の形態を図面を参照して説明する。
図１は本発明に係る搬送装置の構成図、図２はチェンジキット及びシャトルステージの断面図、図３は搬送ユニットの断面図である。
本実施の形態による検査工程の搬送装置１００は、被検査対象であるＩＣパッケージＰをコンタクト部１１に載置して電気特性を検査する検査工程に用いられる。
【００２３】
この搬送装置１００によるＩＣパッケージＰハンドリングの概略は、先ず、ローダトレイ１３上に配置されたＩＣパッケージＰが、搬送ユニット１５により吸着動作を行う搬送手段１７によって加熱ステージ１９へ移載される。加熱ステージ１９上で設定時間に達したＩＣパッケージＰは、搬送手段１７によってシャトルステージ２１上へ移送される。シャトルステージ２１上で位置決めされたＩＣパッケージＰは、モーター駆動で構成されるシャトルステージ２１により、コンタクト部１１へ搬送させるための前準備として、コンタクト部１１の周辺までＹ軸方向に移動される。
【００２４】
Ｙ軸方向の移動後、シャトルステージ２１上のＩＣパッケージＰを、搬送ユニット１５の設けられた搬送手段２５がコンタクト部１１へ移載し、電気的特性試験が行われる。電気的特性試験が終了したＩＣパッケージＰは、コンタクト部１１から、搬送手段２７によって排出され、排出側のシャトルステージ２９に仮置きされる。排出側のシャトルステージ２９は、排出動作を行うためにＸ軸方向への移動後、シャトルステージ２９からの排出動作を行う搬送手段３１の直下で停止する。
【００２５】
搬送手段３１は、シャトルステージ２９のＩＣパッケージＰを反転ステージ３３へ移載する。反転ステージ３３は、ＩＣパッケージＰの収納方向を修正するべく反転動作する。反転した反転ステージ３３に載置されるＩＣパッケージＰは、試験結果に応じた個々の収納トレイ３５に、排出側の搬送手段３７によって移載される。以上が、搬送装置１００によってなされるＩＣパッケージハンドリングの流れである。
【００２６】
加熱ステージ１９、シャトルステージ２１、シャトルステージ２９及び反転ステージ３３のそれぞれには、図２に示すチェンジキット４１が取り付けられている。本実施の形態では、被検査対象の位置決めが主な目的のチェンジキット４１の形状を、従来の四隅テーパーによるポケット構造から、着座面４１ａをフラットにすることによって、被検査対象の形状に左右されないチェンジキット４１を実現している。チェンジキット４１は、ボルト４３によって加熱ステージ１９に脱着自在に固定されるが、従来のように、被検査対象の外形に応じて交換されることはない。
【００２７】
シャトルステージである例えば加熱ステージ１９とチェンジキット４１とには、双方に亘って吸着パッド保持機構４５が設けられ、吸着パッド保持機構４５はＩＣパッケージＰを吸着保持可能としている。吸着パッド保持機構４５を備えることで、ポケットの無い平坦な着座面４１ａを有するチェンジキット４１であっても、ハンドリングされたＩＣパッケージＰを位置ずれを生じさせず載置することができる。特に、可動されるシャトルステージ２１、シャトルステージ２９、反転ステージ３３に取り付けられたチェンジキット４１上では、移動に伴う慣性によるＩＣパッケージＰの位置ずれを確実に防止することができる。これにより、ＩＣパッケージＰの着座姿勢を安定させることができるようになっている。
【００２８】
搬送手段１７、搬送手段２５、搬送手段２７、搬送手段３１、搬送手段３７は、それぞれ、ＸＹ搬送アーム１７ａ、ＸＹ搬送アーム２５ａ、ＸＹ搬送アーム２７ａ、ＸＹ搬送アーム３１ａ、ＸＹ搬送アーム３７ａに、搬送ユニット１５を搭載してなる。搬送ユニット１５は、ＸＹ搬送アーム１７ａ、ＸＹ搬送アーム２５ａ、ＸＹ搬送アーム２７ａ、ＸＹ搬送アーム３１ａ、ＸＹ搬送アーム３７ａによるＸＹ方向への移動により、チェンジキット４１同士の間、及びチェンジキット４１とコンタクト部１１との間でＩＣパッケージＰを吸着保持可能としている。
【００２９】
図３に示すように、搬送ユニット１５は、ＩＣパッケージＰを吸着する吸着ノズル４７と、この吸着ノズル４７を軸線４９の回り（θ方向）に回動させる回転機構５１を備える。回転機構５１は、モーター５３と、このモーター５３の駆動軸５３ａと吸着ノズル４７とを連結するカップリング５５と、吸着ノズル４７を回動自在にユニット本体５７に支持するベアリング５９とにより構成される。ユニット本体５７とＸＹ搬送アーム１７ａとの間にはＬＭガイド６１が介在し、ＬＭガイド６１はＸＹ搬送アーム１７ａに対してユニット本体５７を図３のＺ方向へ移動自在に支持している。
【００３０】
また、搬送ユニット１５には撮像手段であるＣＣＤカメラ６３が搭載され、ＣＣＤカメラ６３はチェンジキット４１又はコンタクト部１１に載置されたＩＣパッケージＰを撮像する。ＣＣＤカメラ６３の外周にはリング照明６５が付設され、リング照明６５はＩＣパッケージＰの陰影の無い撮影を可能にしている。このＣＣＤカメラ６３には画像処理手段６７が接続され、画像処理手段６７はＣＣＤカメラ６３からの画像情報を入力することにより、ＩＣパッケージＰのセンターを画像認識可能としている。
【００３１】
すなわち、画像処理手段６７は、被検査対象の画像を取り込み、メカニカルセンターからＸＹのズレ量と、θ方向のズレ量を画像処理上で演算させ、ＩＣパッケージＰのＸＹθを検出する。これにより、搬送ユニット１５は、メカニカルセンターからのズレ分だけ移動し、かつ回転機構５１によってθ方向に回転させることにより、ＩＣパッケージＰのセンターを吸着させることが可能となる。これにより、異種のＩＣパッケージＰの外形寸法がある程度異なったとしても、ハンドリングを可能としている。また、画像処理手段６７に登録される被検査対象の品種を追加するのみで、異なる被検査対象への対応も可能となる。
【００３２】
さらに、画像処理手段６７は、ハンドリングによって置かれるＩＣパッケージＰの目標位置と、実際に置かれたＩＣパッケージＰの位置とのハンドリングオフセットを認識可能としている。ここで、ハンドリングオフセットとは、ＩＣパッケージＰの目標位置と、実際に置かれたＩＣパッケージＰの位置との差分をいう。本実施の形態では、正規のＩＣパッケージＰの位置を予め計測、登録し、その画像情報を目標位置とし、実際に置かれたＩＣパッケージＰの撮像データからハンドリングオフセットを演算する。このハンドリングオフセットを加味してＩＣパッケージＰをチェンジキット４１上に置くことによって、ＩＣパッケージＰを正確に配置可能としている。
【００３３】
図４はＮＧストッカを備えた搬送装置の変形例を表す構成図である。
なお、本発明に係る検査工程の搬送装置は、画像処理手段６７が、被検査対象であるＩＣパッケージＰの外観異常を認識可能とするものであってもよい。また、この場合、画像処理手段６７によって外観異常と認識された被検査対象を載置する図４に示すＮＧストッカ６９が設けられることが好ましい。画像処理手段６７は、予め記憶されたＩＣパッケージＰの画像情報とＣＣＤカメラ６３によって得られた撮像データとの比較処理によって、撮像された被検査対象の正常・異常を判定可能とする。このように、画像処理手段６７によって異常と判定された被検査対象が、ＮＧストッカ６９に移載されることで、無駄な電気特性試験を行う必要がなくなり、検査効率を向上させることが可能となる。なお、本実施の形態による搬送装置１００には、ＮＧストッカ６９が設けられているものとして以下の説明をする。
【００３４】
次に、上記の構成を有する搬送装置１００による搬送方法を説明する。
ローダトレイ１３上に配置されたＩＣパッケージＰを、搬送手段１７によって加熱ステージ１９へ般送する。加熱ステージ１９上で設定時間に達したＩＣパッケージＰから、搬送手段１７がシャトルステージ２１上へ移載を行う。
【００３５】
この際、搬送ユニット１５によって吸着保持されたＩＣパッケージＰは、ＣＣＤカメラ６３によって撮影され、その撮像データが画像処理手段６７によって画像処理される。すなわち、上記のように、予め記憶されたＩＣパッケージＰの画像情報とＣＣＤカメラ６３によって得られた撮像データとの比較処理によって、撮像された被検査対象の正常・異常を判定可能とする。画像処理手段６７によって異常と判定されたＩＣパッケージＰは、搬送手段１７によってＮＧストッカ６９に移載される。
【００３６】
一方、シャトルステージ２１上に置かれるＩＣパッケージＰは、加熱ステージ１９のチェンジキット４１において、目標位置と、実際に置かれたＩＣパッケージＰの位置とのハンドリングオフセットが認識されている。このハンドリングオフセットを加味してシャトルステージ２１のチェンジキット４１上に置くことによって、ＩＣパッケージＰが正確に配置される。以下、各搬送手段２５、搬送手段２７、搬送手段３１、搬送手段３７における搬送ユニット１５においても同様の位置補正処理がなされる。
【００３７】
このようにして位置補正されて正確に位置決めされたＩＣパッケージＰは、モーター駆動で構成されるシャトルステージ２１がコンタクト部１１へ搬送され、コンタクト部１１の周辺までＹ軸方向の移動を行う。移動後、搬送手段２５がシャトルステージ２１上のＩＣパッケージＰをコンタクト部１１へ移載し、電気的特性試験が行われる。試験が終了したＩＣパッケージＰは、コンタクト部１１から、搬送手段２７によって排出され、シャトルステージ２９に仮置きされる。
【００３８】
排出側のシャトルステージ２９は排出動作を行うためにＸ軸方向への移動後、排出動作を行う搬送手段３１の直下で停止する。排出動作を行う搬送手段３１は、ＩＣパッケージＰを反転ステージ３３に移載する。反転ステージ３３は、ＩＣパッケージＰの収納方向を修正するべく反転動作を行う。反転されたＩＣパッケージＰは、搬送手段３７によって、試験結果に応じた個々の収納トレイ３５に移載されて検査が終了する。
【００３９】
このように、ＣＣＤカメラ６３によってＩＣパッケージＰが撮像され、その撮像データから画像処理手段６７によって、ＩＣパッケージＰのセンターが認識可能となる。したがって、ポケットを有するチェンジキットを用いずに、ＩＣパッケージＰの位置決めが可能となる。これにより、ポケットに収容させる制約がなくなり、ポケットの無い平坦なチェンジキット４１が使用可能となることから、チェンジキット４１を交換する必要がなくなる。また、画像処理手段６７によってハンドリングオフセットを低減されるので、コンタクト部１１への正確な移載も可能となる。
【００４０】
また、加熱処理やハンドリングによって生じたＩＣパッケージＰの欠けや傷が、ＣＣＤカメラ６３によって得られた画像情報と予め登録された外観情報との比較によって認識される。これにより、ハンドリング時のＩＣパッケージＰの外観をＣＣＤカメラ６３によって撮像し、撮像によって得られた画像情報を予め登録された外観情報と比較し、この比較により差異が認識された場合には、ＩＣパッケージＰをコンタクト部１１とは異なるＮＧストッカ６９に移載することが可能となる。
【００４１】
したがって、上記実施の形態による搬送装置１００によれば、搬送ユニット１５が、ＸＹ搬送アーム１７ａと、回転機構５１と、ＣＣＤカメラ６３と、画像処理手段６７とを具備したので、ポケットの無いチェンジキット４１上への載置が可能となり、チェンジキット４１を交換する必要がなくなるとともに、画像処理手段６７によってハンドリングオフセットを低減させて、コンタクト部１１への正確な移載を可能にできる。この結果、検査効率を向上させることができるとともに、検査精度も向上させることができる。
【００４２】
また、上記実施の形態による搬送方法によれば、ハンドリング時のＩＣパッケージＰの外観をＣＣＤカメラ６３によって撮像し、この撮像によって得られた画像情報を予め登録された外観情報と比較し、差異が認識された場合にはＩＣパッケージＰをコンタクト部１１とは異なるＮＧストッカ６９に移載するので、無駄な電気特性試験を行う必要がなくなり、検査効率を向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【００４３】
【図１】本発明に係る搬送装置の構成図である。
【図２】チェンジキット及びシャトルステージの断面図である。
【図３】搬送ユニットの断面図である。
【図４】ＮＧストッカを備えた搬送装置の変形例を表す構成図である。
【図５】従来の加熱プレートの平面視を（ａ）、そのＡ−Ａ断面を（ｂ）に表した説明図である。
【図６】図５に示したチェンジキットの拡大平面視を（ａ）、そのＢ−Ｂ断面を（ｂ）に表した説明図である。
【符号の説明】
【００４４】
１１  コンタクト部
１５  搬送ユニット
１７ａ，２５ａ，２７ａ，３１ａ，３７ａ  ＸＹ搬送アーム（搬送アーム）
２１，２９  シャトルステージ
４１  チェンジキット
４５  吸着パッド保持機構
４７  吸着ノズル
５１  回転機構
６３  ＣＣＤカメラ（撮像手段）
６７  画像処理手段
６９  ＮＧストッカ
１００  検査工程の搬送装置
Ｐ    ＩＣパッケージ
【図１】
2007107941.tif 000003
【図２】
2007107941.tif 000004
【図３】
2007107941.tif 000005
【図４】
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【図５】
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【図６】
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