(57)【要約】【課題】  本発明は、セパレータを必要とせず、容易に導電性パターンを形成することができる導電性パターン形成用金属箔シートを提供することを主目的とするものである。【解決手段】  本発明においては、金属箔と、上記金属箔上に形成され、感熱性樹脂を含有する感熱性接着層とを有する導電性パターン形成用金属箔シートであって、上記感熱性接着層と、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルムとを圧着した後の剥離強度を測定する耐ブロッキング性試験で、上記剥離強度が１００ｇ／ｉｎｃｈ以下であることを特徴とする導電性パターン形成用金属箔シートを提供することにより、上記課題を解決する。【選択図】      図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
金属箔と、前記金属箔上に形成され、感熱性樹脂を含有する感熱性接着層とを有する導電性パターン形成用金属箔シートであって、
前記感熱性接着層と、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルムとを圧着した後に剥離強度を測定する耐ブロッキング性試験で、前記剥離強度が１００ｇ／ｉｎｃｈ以下であることを特徴とする導電性パターン形成用金属箔シート。
【請求項２】
前記感熱性樹脂が、ディレードタック型感熱性樹脂であることを特徴とする請求項１に記載の導電性パターン形成用金属箔シート。
【請求項３】
金属箔と、前記金属箔上に形成され、感熱性樹脂を含有する感熱性接着層とを有し、前記感熱性樹脂が、ディレードタック型感熱性樹脂であることを特徴とする導電性パターン形成用金属箔シート。
【請求項４】
請求項１から請求項３までのいずれかの請求項に記載の導電性パターン形成用金属箔シートを巻回してなることを特徴とする金属箔シート巻回体。
【請求項５】
導電性パターン形成用金属箔シートの感熱性接着層を形成するために用いられる感熱性接着層形成用塗工液であって、ディレードタック型感熱性樹脂を含有することを特徴とする感熱性接着層形成用塗工液。
【請求項６】
基材と、前記基材上にパターン状に形成され、ディレードタック型感熱性樹脂を含有する感熱性接着層と、前記感熱性接着層上に形成された導電性パターンと、を有することを特徴とする導電性パターン形成体。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、セパレータを必要とせず、容易に導電性パターンを形成することができる導電性パターン形成用金属箔シートに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
例えば、商品管理等に使用されるＩＣタグは、ＰＥＴ等の基材上に、アンテナ等の導電性パターンを有するものである。従来、上記アンテナ等を形成する場合、基材上に積層したアルミニウムや銅といった金属箔上にレジストパターンを形成しエッチングする方法等
が行われていた。
【０００３】
一方、上記アンテナ等を形成する別の方法として、打抜き刃を用いる方法がある。具体的には、図５（ａ）に示すように、金属箔１１および接着層１２を有する金属箔シート１３と、基材１４とを重ね合わせ、図５（ｂ）に示すように、加熱された打抜き刃１５を用いて金属箔シート１３の打抜きおよび仮止めを行い、図５（ｃ）に示すように、不要な部分を吸引機１６等で除去し、図５（ｄ）に示すように、仮止めされた部分を金型１７等を用いて熱圧着することによって、図５（ｅ）に示すアンテナ（導電性パターン）１８を形成する方法等である。この方法は、簡便な装置で安価にアンテナ等を作製することができるという利点を有する。
【０００４】
また、上記金属箔シートは、収納性を向上させる観点から、シート状ではなく、巻き取られた巻回体として保存する場合がある。この際、金属箔シートの一方の表面と、他方の表面とがブロッキングを起こす可能性があることから、通常、セパレータ等を用いてブロッキングを防止する。例えば特許文献１においては、常温でも粘着性を有する粘着層を用いたアンテナパターンの製造方法が開示されているが、このような粘着層を用いる場合は、金属箔シートを巻回体とする際にセパレータが必要であった。しかしながら、より安価なＩＣタグ等を作製するという観点から、セパレータを必要としない金属箔シートが望まれていた。
【０００５】
【特許文献１】特開２００３−０３７４２７公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
本発明は、上記問題点に鑑みてなされたものであり、セパレータを必要とせず、容易に導電性パターンを形成することができる導電性パターン形成用金属箔シートを提供することを主目的とするものである。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明においては、金属箔と、上記金属箔上に形成され、感熱性樹脂を含有する感熱性接着層とを有する導電性パターン形成用金属箔シートであって、上記感熱性接着層と、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルムとを圧着した後に剥離強度を測定する耐ブロッキング性試験で、上記剥離強度が１００ｇ／ｉｎｃｈ以下であることを特徴とする導電性パターン形成用金属箔シートを提供する。
【０００８】
本発明によれば、上記感熱性接着層が所定の剥離強度を有することにより、耐ブロッキング性に優れ、セパレータを必要としない導電性パターン形成用金属箔シートとすることができる。また、このような導電性パターン形成用金属箔シートを用いることで、容易にアンテナ等の導電性パターンを形成することができる。
【０００９】
また、上記発明においては、上記感熱性樹脂が、ディレードタック型感熱性樹脂であることが好ましい。ディレードタック型感熱性樹脂を用いることで、熱圧着等を行う前は粘着性が小さく、熱圧着時に粘着性が大幅に向上する感熱性接着層とすることができ、耐ブロッキング性に優れた導電性パターン形成用金属箔シートを得ることができるからである。
【００１０】
また、本発明においては、金属箔と、上記金属箔上に形成され、感熱性樹脂を含有する感熱性接着層とを有し、上記感熱性樹脂が、ディレードタック型感熱性樹脂であることを特徴とする導電性パターン形成用金属箔シートを提供する。
【００１１】
本発明によれば、ディレードタック型感熱性樹脂を用いることで、熱圧着等を行う前は粘着性が小さく、熱圧着時に粘着性が大幅に向上する感熱性接着層とすることができ、耐ブロッキング性に優れた導電性パターン形成用金属箔シートを得ることができる。また、このような導電性パターン形成用金属箔シートを用いることで、容易にアンテナ等の導電性パターンを形成することができる。
【００１２】
また、本発明においては、上記導電性パターン形成用金属箔シートを巻回してなることを特徴とする金属箔シート巻回体を提供する。
【００１３】
本発明によれば、上記導電性パターン形成用金属箔シートを用いることにより、セパレータを設置しなくてもブロッキングの発生を抑制することができ、セパレータを設置しない分、より安価にアンテナ等の導電性パターンを製造することができる。
【００１４】
また、本発明においては、導電性パターン形成用金属箔シートの感熱性接着層を形成するために用いられる感熱性接着層形成用塗工液であって、ディレードタック型感熱性樹脂を含有することを特徴とする感熱性接着層形成用塗工液を提供する。
【００１５】
本発明によれば、感熱性接着層形成用塗工液を用いることで、容易に上記導電性パターン形成用金属箔シートを得ることができる。
【００１６】
また、本発明においては、基材と、上記基材上にパターン状に形成され、ディレードタック型感熱性樹脂を含有する感熱性接着層と、上記感熱性接着層上に形成された導電性パターンと、を有することを特徴とする導電性パターン形成体を提供する。
【００１７】
本発明よれば、上記導電性パターン形成用金属箔シートを用いることによって、容易に導電性パターン形成体を得ることができる。
【発明の効果】
【００１８】
本発明の導電性パターン形成用金属箔シートは、容易に導電性パターンを形成することができるという効果を奏する。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１９】
以下、本発明の導電性パターン形成用金属箔シート、金属箔シート巻回体、感熱性接着層形成用塗工液および導電性パターン形成体について説明する。
【００２０】
Ａ．導電性パターン形成用金属箔シート
まず、本発明の導電性パターン形成用金属箔シート（単に、金属箔シートと称する場合がある。）について説明する。本発明の導電性パターン形成用金属箔シートは、感熱性接着層の性質によって、次の二態様に大別することができる。以下、本発明の導電性パターン形成用金属箔シートについて、態様ごとに説明する。
【００２１】
Ａ−１．第一態様の導電性パターン形成用金属箔シート
まず、本発明の第一態様の導電性パターン形成用金属箔シートについて説明する。本態様の導電性パターン形成用金属箔シートは、金属箔と、上記金属箔上に形成され、感熱性樹脂を含有する感熱性接着層とを有する導電性パターン形成用金属箔シートであって、上記感熱性接着層と、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルムとを圧着した後に剥離強度を測定する耐ブロッキング性試験で、上記剥離強度が１００ｇ／ｉｎｃｈ以下であることを特徴とするものである。
【００２２】
本態様によれば、上記感熱性接着層が所定の剥離強度を有することにより、耐ブロッキング性に優れ、セパレータを必要としない導電性パターン形成用金属箔シートとすることができる。また、このような導電性パターン形成用金属箔シートを用いることで、容易にアンテナ等の導電性パターンを形成することができる。
【００２３】
次に、本態様の導電性パターン形成用金属箔シートについて、図面を用いて説明する。例えば図１に示すように、本態様の導電性パターン形成用金属箔シート１は、金属箔２と、金属箔２上に形成され、感熱性樹脂を含有する感熱性接着層３と、を有するものである。
【００２４】
また、本態様の導電性パターン形成用金属箔シートは、耐ブロッキング性試験において、所定の剥離強度を有するものである。本態様における「耐ブロッキング性試験」とは、導電性パターン形成用金属箔シートの感熱性接着層と、厚さ５０μｍのポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルムとを、温度２５℃、圧力０．６ｋｇｆ／ｃｍ２で５時間圧着することにより試験片を作製し、その試験片について、温度２５℃、剥離速度２００±２０ｍｍ／ｍｉｎ、１８０°剥離における剥離強度を測定する試験をいう。なお、測定方法の詳細については、ＪＩＳ  Ｋ６８５４−２に準じるものとする。
本態様の導電性パターン形成用金属箔シートは、上記剥離強度が、１００ｇ／ｉｎｃｈ以下であることを特徴とするものであるが、中でも３０ｇ／ｉｎｃｈ以下、特に１０ｇ／ｉｎｃｈ以下であることが好ましい。
以下、本態様の導電性パターン形成用金属箔シートの各構成について説明する。
【００２５】
１．金属箔
まず、本態様に用いられる金属箔について説明する。本態様に用いられる金属箔は、後述する導電性パターン形成体等を作製する際に、打抜き刃等により加工され、導電性パターンとなるものである。従って、本態様に用いられる金属箔は導電性に優れていることが好ましい。
【００２６】
上記金属箔の材料としては、導電性を有するものであれば特に限定されるものではないが、例えばアルミニウム、銅、銅合金、リン青銅、ＳＵＳ、金、金合金、ニッケル、ニッケル合金、銀、銀合金、スズ、スズ合金等が挙げられ、中でもアルミニウムおよび銅が好ましい。上記の材料は導電性に優れ、かつ安価だからである。
また、上記金属箔の厚みは、導電性パターン形成用金属箔シートの用途等により異なるものであるが、具体的には０．１〜５０μｍの範囲内、中でも５〜４０μｍの範囲内であることが好ましい。金属箔の厚みが大きすぎると、打抜き刃の使用寿命を短くする可能性があり、金属箔の厚みが小さすぎると、得られる導電性パターンが脆弱なものとなるからである。
【００２７】
２．感熱性接着層
次に、本態様に用いられる感熱性接着層について説明する。本態様に用いられる感熱性接着層は、上記の金属箔上に形成されるものであって、感熱性樹脂を含有するものである。
【００２８】
（１）感熱性樹脂
上記感熱性接着層に用いられる感熱性樹脂は、感熱性接着層に接着性を付与するものである。なお、本態様において「感熱性樹脂」とは、加熱により接着剤としての機能を発現する樹脂の総称である。このような感熱性樹脂としては、具体的には、ディレードタック型感熱性樹脂、熱硬化性樹脂および熱可塑性樹脂等が挙げられ、中でもディレードタックが好ましい。
【００２９】
ここで、「ディレードタック型感熱性樹脂」とは、常温では非粘着性であるが、加熱によって粘着性が発現し、しかも、粘着性発現後、加熱源を取り去っても粘着性が持続する樹脂をいうものである。また、本発明における「ディレードタック型感熱性樹脂」は、樹脂組成物をも含む概念である。ディレードタック型感熱性樹脂の一例としては、ガラス転移温度が比較的低いバインダー樹脂と、固体可塑剤と、必要に応じて粘着付与剤の粒子と、を含有するもの等が挙げられる。このディレードタック型感熱性樹脂は、加熱によって固体可塑剤が溶融し、これによってバインダー樹脂が可塑化して、粘着性が発現する。上記固体可塑剤としては、例えばジシクロヘキシルヘキシルフタレート等が挙げられる（特開昭６１−９４７９号公報、特開平７−２７８５２１号公報、特開平７−１４５３５２号公報、特開平８−３３３５６５号公報等）。また、ディレードタック型感熱性樹脂の別の例としては、例えば特開平１１−５９６０号公報に示されるように、グラフト構造を有する水溶性樹脂成分（成分Ａ）と、ガラス転移温度が低い重合体成分（成分Ｂ）とを有する水溶性エマルジョン型の組成物等が挙げられる。このディレードタック型感熱性樹脂は、加熱により上記成分Ａと上記成分Ｂとの海島構造が逆転することにより、粘着性が発現する。さらに、ディレードタック型感熱性樹脂の参考文献としては、例えば特開平１１−２２８９２７号公報、特開２００２−１５５２６４公報、特開２００２−３１７１６８公報、特開２００５−９７３５３公報等が挙げられる。
【００３０】
本態様に用いられるディレードタック型感熱性樹脂としては、上述した耐ブロッキング性試験において、所望の剥離強度を有する金属箔シートを得ることができるものであれば特に限定されるものではなく、市販のディレードタック型感熱性樹脂等を用いることができる。具体的には、エコブリッド（商品名、ダイセル化学工業株式会社製）、ディックシール（商品名、大日本インキ化学工業株式会社製）、アロンタック（商品名、東亞合成株式会社）、ヒートマジック（商品名、東洋インキ製造株式会社）等を挙げることができる。
【００３１】
また、上記感熱性樹脂が熱硬化性樹脂である場合は、加熱により熱硬化性樹脂が硬化することで接着剤としての機能を発現する。上記熱硬化性樹脂としては、上述した耐ブロッキング性試験において、所望の剥離強度を有する金属箔シートを得ることができるものであれば特に限定されるものではないが、具体的には未硬化状態の熱硬化性樹脂等を挙げることができる。なお、本態様における「未硬化状態」とは、全く硬化が生じていない状態、および実質的な接着性を有しない範囲で硬化が生じている状態を含むものである。
このような未硬化状態の熱硬化性樹脂としては、具体的には、未硬化状態のポリウレタン樹脂、未硬化状態のエポキシ樹脂、未硬化状態のフェノール樹脂、未硬化状態の尿素樹脂、未硬化状態のシリコーン樹脂等を挙げることができ、中でも未硬化状態のポリウレタン樹脂が好ましい。さらに、未硬化状態のポリウレタン樹脂のポリオール成分およびイソシアネート成分等については、特に限定されるものではなく、一般的なものを用いることができる。
【００３２】
また、上記感熱性樹脂が熱可塑性樹脂である場合は、加熱により粘着性が向上し、その後冷却されることで接着剤としての機能を発現する。上記熱可塑性樹脂としては、上述した耐ブロッキング性試験において、所望の剥離強度を有する金属箔シートを得ることができるものであれば特に限定されるものではないが、例えば、オレフィン、エチレン−酢酸ビニル共重合体、塩化ビニル−酢酸ビニル共重合体、ポリアミド、ポリエステル、ポリスチレン、アクリル樹脂、他のエラストマー等を挙げることができる。また、上記熱可塑性樹脂の数平均分子量としては、例えば５００〜５０万の範囲内、中でも５千〜４０万の範囲内であることが好ましい。
また、様々な基材の弾性・硬度や様々な加熱刃の硬度・切れ味等を考慮して、上記感熱性樹脂は、ディレードタック型感熱性樹脂、熱硬化樹脂および熱可塑性樹脂の少なくとも２種類以上を混合した混合物であっても良い。
【００３３】
（２）感熱性接着層
本態様に用いられる感熱性接着層は、上記感熱性樹脂を含有するものである。上記感熱性接着層は、さらに、分散剤、有機フィラー、無機フィラー、金属密着性向上剤等を含有するものであっても良い。
【００３４】
上記有機フィラーの材料としては、限定されるものではないが、具体的には樹脂等を挙げることができる。上記樹脂としては、例えば、ポリエチレン、ポリプロピレン、等のポリオレフィン系樹脂；テフロン（登録商標）、ポリフロンＰＴＦＥ(商品名、四フッ化エチレン樹脂)、ネオフロンＦＥＰ(商品名、四フッ化エチレン-六フッ化プロピレン共重合体)、ルブロン(商品名、低分子量四フッ化エチレン樹脂)、等のフッ素系樹脂；スチレン系樹脂；エポキシ系樹脂；メラミン系樹脂；尿素系樹脂；アクリル系樹脂；フェノール系樹脂；ポリイミド系樹脂；ポリアミド系樹脂；ポリエステル系樹脂等が挙げられ、中でもポリオレフィン系樹脂が好ましい。本態様においては、上記ポリオレフィン系樹脂の中でも、特にポリエチレンが好ましい。また、本態様においては、上記樹脂の共重合体を用いることもできる。また、上記有機フィラーの平均粒径としては、特に限定されるものではないが、レーザー法による平均粒径が、例えば１〜１５μｍの範囲内、中でも１．５〜１３μｍの範囲内、特に２〜１０μｍの範囲内であることが好ましい。さらに、感熱性接着層中の有機フィラーの含有量としては、特に限定されるものではないが、感熱性接着層中の感熱性樹脂(フィラーを含まない)１００重量部に対して、例えば、０．５〜１０重量部の範囲内、中でも０．８〜５重量部の範囲内であることが好ましい。
【００３５】
一方、上記無機フィラーの材料としては、特に限定されるものではないが、例えばＳｉＯ２、Ａｌ２Ｏ３、Ａｌ２Ｏ３・２ＳｉＯ２・２Ｈ２Ｏ（カオリンクレー）、ＣａＣＯ３、ＢａＳＯ４、ＴｉＯ２等が挙げられ、中でもＳｉＯ２が好ましい。また、上記無機フィラーの平均粒径としては、特に限定されるものではないが、レーザー法による平均粒径が、例えば１〜１５μｍの範囲内、中でも１．５〜１０μｍの範囲内、特に２〜５μｍの範囲内であることが好ましい。さらに、感熱性接着層中の無機フィラーの含有量としては、特に限定されるものではないが、感熱性接着層中の感熱性樹脂(フィラーを含まない)１００重量部に対して、例えば０．５〜７重量部の範囲内、中でも１〜５重量部の範囲内であることが好ましい。
【００３６】
また、上記金属密着性向上剤としては、例えば、リン酸エステルおよび亜鉛等を挙げることができる。
【００３７】
また、本態様においては、上記フィラー（有機フィラーおよび無機フィラー）の平均粒径が、感熱性樹脂層の厚みより大きいことが好ましい。具体的には、図２に示すように、金属箔２上に形成された感熱性接着層３において、フィラー４の平均粒径が、感熱性樹脂層５の厚みより大きいことが好ましい。フィラーの平均粒径が感熱性樹脂層の厚みより大きいことで、フィラーの一部が感熱性樹脂層から露出した感熱性接着層となるが、これにより、金属箔シートが基材と過度に接着することを防止することができる。そのため、例えば上述した図５（ｃ）に示すように、不要な部分の金属箔シート１３を吸引機等で除去する際に、金属箔シート１３と基材１４とを問題無く剥離することができる。なお、図５（ｄ）に示すように、最終的には金型１７等を用いて熱圧着を行うことから、フィラーの一部が感熱性樹脂層から露出した感熱性接着層であっても、充分な接着性を得ることができる。
【００３８】
また、上記感熱性接着層の厚みとしては、基材等と良好に接着できるものであれば特に限定されるものではないが、例えば０．０１〜１０μｍの範囲内、中でも０．１〜５μｍの範囲内、特に０．５〜２μｍの範囲内であることが好ましい。感熱性接着層の厚みが大きすぎると、打抜き刃で加工し、その後金型等で熱圧着する際に、感熱性接着層がはみ出し、基材等を汚す可能性や箔切れ性に優れた金属箔シートを得ることができない可能性があり、感熱性接着層の厚みが小さすぎると良好な接着性を得ることができないからである。
【００３９】
また、本態様に用いられる感熱性接着層は、加熱により接着剤としての機能を発現し、基材等と接着することによって、後述する導電性パターン形成体等が形成される。本態様においては、接着後の感熱性接着層が、剥離工程により容易に基材と剥離するものであっても良い。容易に金属箔シートと基材との剥離が行えることにより、基材の再利用等を図ることができるからである。
【００４０】
具体的には、導電性パターン形成用金属箔シートの感熱性接着層と、厚さ５０μｍのポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルムとを、ラミパッカーを用いて１００℃付近でラミネートし、常温に冷却した後、４０℃で１週間エージングを行い、積層体を作製し、その積層体を水に一日中浸漬し、乾燥した後の剥離強度が３０ｇ／ｉｎｃｈ〜３４５０ｇ／ｉｎｃｈの範囲内であることが好ましい。
【００４１】
また、本態様においては、上記積層体を８５℃の水に１５分間浸漬した後、または上記積層体をアルカリ濃度１．５％の水溶液中に１５分間浸漬した後のポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルム側の感熱性樹脂の残留量が１３００ｐｐｍ以下であることが好ましく、２０ｐｐｍ以下であることがより好ましい。
【００４２】
３．導電性パターン形成用金属箔シート
本態様の導電性パターン形成用金属箔シートは、上記金属箔シートおよび上記感熱性接着層を備えるものである。導電性パターン形成用金属箔シートの用途としては、特に限定されるものではないが、例えばアンテナ形成用部材、配線形成用部材、電極形成用部材等として用いることができる。具体的には、ＩＣタグアンテナ；ＩＣカードアンテナ；フレキシブルプリント基板配線；メンブレンスイッチ電極；電磁波シールド用パターン；フラットパネルディスプレイ用ヒートシールコネクタ配線端子；ディスプレイパネル走査電極ドライバーと表示部とを結ぶ配線；ディスプレイパネル信号電極ドライバーと表示部とを結ぶ配線；アクティブマトリクス表示パネルのＴＦＴのゲート電極配線、ソース電極配線、ドレイン電極配線；パッシブマトリックス表示パネルの背面電極；有機トランジスタ素子のソース電極配線、ゲート電極配線、ドレイン電極配線；等に用いることができる。
【００４３】
４．導電性パターン形成用金属箔シートの製造方法
次に、本態様の導電性パターン形成用金属箔シートの製造方法について説明する。本態様の導電性パターン形成用金属箔シートの製造方法としては、上記の導電性パターン形成用金属箔シートを得ることができる方法であれば特に限定されるものではない。例えば、上記感熱性樹脂を含有する感熱性接着層形成用塗工液を用意し、金属箔状に塗布し、乾燥する方法が挙げられる。
【００４４】
また、上記感熱性接着層形成用塗工液の塗布方法としては、特に限定されるものではないが、スプレー法および印刷法等を挙げることができ、中でも印刷法が好ましい。このような印刷法としては、例えばグラビア印刷法、インクジェット印刷法、フレキソ印刷法、スクリーン印刷法等を挙げることができ、中でもグラビア印刷法が好ましい。
【００４５】
Ａ−２．第二態様の導電性パターン形成用金属箔シート
次に、本発明の第二態様の導電性パターン形成用金属箔シートについて説明する。本態様の導電性パターン形成用金属箔シートは、金属箔と、上記金属箔上に形成され、感熱性樹脂を含有する感熱性接着層とを有し、上記感熱性樹脂が、ディレードタック型感熱性樹脂であることを特徴とするものである。
【００４６】
本態様によれば、ディレードタック型感熱性樹脂を用いることで、熱圧着等を行う前は粘着性が小さく、熱圧着時に粘着性が大幅に向上する感熱性接着層とすることができ、耐ブロッキング性に優れた導電性パターン形成用金属箔シートを得ることができる。そのため、例えば金属箔シートを巻回して金属箔シート巻回体を作製する場合に、セパレータを必要とせず、より安価な導電性パターン形成用金属箔シートとすることができる。さらに、ディレードタック型感熱性樹脂は、加熱により発現する粘着性が強いことから、例えば熱圧着時に、仮止めしてある導電性パターンがずれることを防止でき、正確に導電性パターンを得ることができる。また、ディレードタック型感熱性樹脂は、加熱により粘着性が発現した後においても、硬化状態の熱硬化性樹脂のように脆くなることがなく、可撓性を発揮することから、曲げ等に対する追従性に優れた導電性パターンを得ることができる。また、ディレードタック型感熱性樹脂は、いわゆるポットライフが長いことが知られており、導電性パターン形成体を製造する際の取扱い性に優れるという利点を有する。
以下、態様の導電性パターン形成用金属箔シートの各構成について説明する。
【００４７】
１．金属箔
まず、本態様に用いられる金属箔について説明する。本態様に用いられる金属箔は、後述する導電性パターン形成体等を作製する際に、打抜き刃等により加工され、導電性パターンとなるものである。このような金属箔については、「Ａ−１．第一態様の導電性パターン形成用金属箔シート」に記載した内容と同様であるので、ここでの説明は省略する。
【００４８】
２．感熱性接着層
次に、本態様に用いられる感熱性接着層について説明する。本態様に用いられる感熱性接着層は、上記の金属箔上に形成されるものであって、ディレードタック型感熱性樹脂を含有するものである。このような感熱性接着層については、「Ａ−１．第一態様の導電性パターン形成用金属箔シート」に記載したものと同様であるので、ここでの説明は省略する。
【００４９】
３．導電性パターン形成用金属箔シート
本態様の導電性パターン形成用金属箔シートは、上記金属箔シートおよび上記感熱性接着層を備えるものである。導電性パターン形成用金属箔シートの用途等については、「Ａ−１．第一態様の導電性パターン形成用金属箔シート」に記載したものと同様であるので、ここでの説明は省略する。また、本態様においては、上述した耐ブロッキング性試験における剥離強度が、１００ｇ／ｉｎｃｈ以下であることが好ましく、３０ｇ／ｉｎｃｈ以下であることがより好ましく、１０ｇ／ｉｎｃｈ以下であることがさらに好ましい。
本態様の導電性パターン形成用金属箔シートの製造方法については、「Ａ−１．第一態様の導電性パターン形成用金属箔シート」に記載したものと同様であるので、ここでの説明は省略する。
【００５０】
Ｂ．金属箔シート巻回体
次に、本発明の金属箔シート巻回体について説明する。本発明の金属箔シート巻回体は、上記導電性パターン形成用金属箔シートを巻回してなることを特徴とするものである。
【００５１】
本発明によれば、上記導電性パターン形成用金属箔シートを用いることにより、セパレータを設置しなくてもブロッキングの発生を抑制することができ、セパレータを設置しない分、より安価にアンテナ等の導電性パターンを製造することができる。
【００５２】
次に、本発明の金属箔シート巻回体について、図面を用いて説明する。例えば図３に示すように、本発明の金属箔シート巻回体６は、導電性パターン形成用金属箔シート１を巻回させてなるものである。
【００５３】
なお、本発明の金属箔シート巻回体は、金属箔シートを巻回してなるものであるが、この金属箔シートについては、上記「Ａ．導電性パターン形成用金属箔シート」に記載されたものと同様であるのでここでの説明は省略する。
また、本発明の金属箔シート巻回体の直径は、特に限定されるものではない。巻回体の直径は、巻芯直径とフィルム厚と巻き数に依存にするものであることから、フィルム厚等に応じて金属箔シート巻回体の直径を適宜決定することが好ましい。また、金属箔シート巻回体の直径が大きすぎると、金属箔シート巻回体内部の圧力が高まることにより、巻回体内部でブロッキングが発生する可能性があり、金属箔シート巻回体の直径が小さすぎると、導電性パターン形成体等を製造する際に、頻繁に金属箔シート巻回体の交換が必要となり、作業効率が低下することに留意すべきである。
【００５４】
Ｃ．感熱性接着層形成用塗工液
次に、本発明の感熱性接着層形成用塗工液について説明する。本発明の感熱性接着層形成用塗工液は、導電性パターン形成用金属箔シートの感熱性接着層を形成するために用いられる感熱性接着層形成用塗工液であって、ディレードタック型感熱性樹脂を含有することを特徴とするものである。
【００５５】
本発明によれば、感熱性接着層形成用塗工液を用いることで、容易に上記導電性パターン形成用金属箔シートを得ることができる。
【００５６】
本発明に用いられるディレードタック型感熱性樹脂の種類等については、「Ａ．導電性パターン形成用金属箔シート」に記載した内容と同様であるので、ここでの説明は省略する。
【００５７】
ま本発明の感熱性接着層形成用塗工液は、通常、溶媒を含有するものである。上記溶媒としては、上記ディレードタック型感熱性樹脂を良好に分散させることができるものであれば特に限定されるものではないが、例えばメチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、トルエン、酢酸メチル、酢酸エチル、酢酸プロピル、酢酸ブチル、ブチロラクトン、メトキシブチルアセテート、シクロペンタノン、シクロヘキサノン、ｎ−ヘキサン、乳酸エチル、キシレン、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、または上記の１ないし２以上の混合物等が挙げられ、中でもメチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、トルエン、酢酸エチル、シクロヘキサノンの１ないし２以上の混合物が好ましい。また、本発明の感熱性接着層形成用塗工液は、必要に応じて、上述した添加剤等を含有していても良い。
【００５８】
感熱性接着層形成用塗工液中の固形分濃度としては、所望の感熱性接着層を得ることができれば特に限定されるものではないが、例えば５〜５０質量％の範囲内、中でも１０〜３０質量％の範囲内であることが好ましい。
また、感熱性接着層形成用塗工液の粘度としては、特に限定されるものではないが、例えば５〜１０００ｃＰの範囲内、中でも１０〜１００ｃＰの範囲内であることが好ましい。
【００５９】
Ｄ．導電性パターン形成体
次に、本発明の導電性パターン形成体について説明する。本発明の導電性パターン形成体は、基材と、上記基材上にパターン状に形成され、ディレードタック型感熱性樹脂を含有する感熱性接着層と、上記感熱性接着層上に形成された導電性パターンと、を有することを特徴とするものである。
【００６０】
本発明よれば、上記導電性パターン形成用金属箔シートを用いることによって、容易に導電性パターン形成体を得ることができる。
【００６１】
次に、本発明の導電性パターン形成体について、図面を用いて説明する。図４は、本発明の導電性パターン形成体の一例を示す概略平面図である。より具体的には、ＩＣタグ、ＩＣカード等の非接触型データキャリア用導電部材の一例を示すものである。図４に示すように、本発明の導電性パターン形成体７は、基材８と、基材８上にパターン状に形成され、ディレードタック型感熱性樹脂を含有する感熱性接着層（図示せず）と、感熱性接着層上に形成された導電性パターン９と、を有するものである。
以下、本発明の導電性パターン形成体の各構成について説明する。
【００６２】
１．基材
まず、本発明に用いられる基材について説明する。本発明に用いられる基材は、後述する感熱性接着層および導電性パターンの支持体となるものである。上記基材の材料としては、導電性パターンの用途等によって異なるものであるが、具体的には、樹脂、紙、磁性体、ガラス等を挙げることができる。さらに、上記樹脂としては、例えば、ポリエチレン、ポリプロピレン、シクロポリオレフィン、ポリ塩化ビニル、ポリ塩化ビニリデン、ポリビニルアルコール、ポリエチレンテレフタレート、ポリカーボネート、トリアセチルセルロース、ナイロン、ポリスチレン、エチレン−酢酸ビニル共重合体、エチレン−ビニルアルコール共重合体、トリアセテート、ポリエーテルサルフォン、セロファン、エチレン−アクリル酸共重合体、エチレン−メタクリル酸共重合体、エチレン−酢酸ビニル共重合体ケン化物、エチレン−α−オレフィン共重合体エラストマー、酸変性ポリオレフィン、スチレン−ブタジエン−アクリロニトリル共重合体、ポリアミン、ポリスルホン、ポリアセタール、ポリメチルメチクリレート、ポリフェニレンオキシド、ポリフェニレンサルファイド、ポリウレタン、ポリブタジェンテレフタレート、ポリイミド、ボリアリレート、ポリエーテルエーテルケトン、アクリロニトリル−ブタジエン−スチレン樹脂（ＡＢＳ樹脂）等を挙げることができる。また、上記の紙としては、例えば、合成紙、印刷・情報用紙、包装用紙、書道用紙等の和紙、段ボール原紙、紙器用板紙等を挙げることができる。また、上記の磁性体としては、例えばフェライト等を挙げることができる。
また、本発明に用いられる基材の膜厚は、特に限定されるものではなく、導電性パターン形成体の用途等に応じて適宜選択される。
【００６３】
２．感熱性接着層
次に、本発明に用いられる感熱性接着層について説明する。本発明に用いられる感熱性接着層は、上記の基材上にパターン状に形成され、ディレードタック型感熱性樹脂を含有するものである。なお、本発明においては、通常、感熱性接着層のパターンの形状と、後述する導電性パターンの形状とは一致する。
【００６４】
上記感熱性接着層に用いられるディレードタック型感熱性樹脂としては、上記「Ａ．導電性パターン形成用金属箔シート」に記載したものと同様のものを用いることができるので、ここでの説明は省略する。また、上記感熱性接着層は、上述した添加剤等を含有するものであっても良い。
【００６５】
３．導電性パターン
次に、本発明に用いられる導電性パターンについて説明する。本発明に用いられる導電性パターンは、上記の感熱性接着層上に形成されるものである。上記導電性パターンの形状は、特に限定されるものではなく、本発明の導電性パターン形成体の用途等に応じて、適宜選択される。例えば、本発明の導電性パターン形成体をＩＣタグ、ＩＣカード等の非接触型データキャリア用導電部材として用いる場合は、導電性パターンの形状として、具体的には、渦巻形状パターン、バー形状パターン、パット形状パターン、クロス形状パターン等を挙げることができる。これらは、用いられる通信周波数帯等を考慮して決定される。
【００６６】
また、上記導電性パターンの線幅は、本発明の導電性パターン形成体の用途等に応じて異なるものであるが、例えば、本発明の導電性パターン形成体をＩＣタグ、ＩＣカード等の非接触型データキャリア用導電部材として用いる場合は、具体的には０．０１〜２０ｍｍの範囲内、中でも０．０５〜１０ｍｍの範囲内であることが好ましい。
【００６７】
４．導電性パターン形成体
本発明の導電性パターン形成体は、上記の基材、感熱性接着層および導電性パターンを有するものである。本発明の導電性パターン形成体の用途としては、特に限定されるものではないが、例えば、ＩＣタグ、ＩＣカード等の非接触型データキャリア用導電部材、基板付配線、基板付電極等を挙げることができる。また、「Ａ．導電性パターン形成用金属箔シート」に記載したもの等にも用いることができる。
【００６８】
５．導電性パターン形成体の製造方法
次に、本発明の導電性パターン形成体の製造方法について説明する。本発明の導電性パターン形成体の製造方法としては、上述した導電性パターンを得ることができる方法であれば特に限定されるものではない。例えば、上記導電性パターン形成用金属箔シートを用いる方法が挙げられる。具体的には、上記導電性パターン形成用金属箔シートの感熱性接着層と、基材とを重ね合わせ、導電性パターン形成体用積層体を形成する積層体形成工程と、打抜き刃を用い、上記導電性パターン形成体用積層体の導電性パターン形成用金属箔シートに、導電性パターンの切れ込みを形成する切出工程と、上記切出工程後に、導電性パターンとなる領域以外の上記導電性パターン形成用金属箔シートを除去する除去工程と、上記導電性パターンとなる領域を熱圧着する熱圧着工程と、を有する方法等を挙げることができる。具体的には、先に説明した図５で示される方法等を挙げることができる。
【００６９】
なお、本発明は、上記実施形態に限定されるものではない。上記実施形態は例示であり、本発明の特許請求の範囲に記載された技術的思想と実質的に同一な構成を有し、同様な作用効果を奏するものは、いかなるものであっても本発明の技術的範囲に包含される。
【実施例】
【００７０】
以下、実施例を挙げて本発明を具体的に説明する。
［実施例１］
エコブリッドＴＭ−１２０（商品名、ダイセル化学工業株式会社製）を、厚み１１μｍのアルミニウム金属箔上にミヤバー＃８で塗工し、ドライヤ送風で乾燥させることによって、厚さ１μｍの感熱性接着層を備えた導電性パターン形成用金属箔シートを得た。
【００７１】
［評価］
実施例１で得られた導電性パターン形成用金属箔シートに対して、タック性評価、耐ブロッキング性試験および引張強度試験を行った。
【００７２】
（タック性評価）
導電性パターン形成用金属箔シートの感熱性接着層を、ゴム手袋をした手で軽く触れ、離す際に接着性を感じる場合を、「タック性有り」とし、接着性を感じない場合を「タック性無し」とした。実施例１においては、「タック性無し」であった。
【００７３】
（耐ブロッキング性試験）
ブロッキングテスター（ＡＳＴＭ  Ｄ−３９５、テスター産業株式会社製）を用い、
導電性パターン形成用金属箔シートの感熱性接着層と、厚さ５０μｍのポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルムとを、温度２５℃、圧力０．６ｋｇｆ／ｃｍ２で５時間圧着することにより試験片を作製し、その試験片について、温度２５℃、剥離速度２００±２０ｍｍ／ｍｉｎ、１８０°剥離の条件で剥離を行い、金属箔シートとＰＥＴフィルムとを容易に剥がすことができるか否かを評価した。なお、金属箔シートとＰＥＴフィルムとを容易に剥がせる場合を○、多少の接着性を有するものの問題なく剥がせる場合を△、接着性が強く剥がすことが困難な場合を×とした。実施例１においては、「○」の評価であった。
【００７４】
（引張強度試験）
導電性パターン形成用金属箔シートの感熱性接着層と、厚さ５０μｍのポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルムとを、ラミパッカーを用いて１００℃付近でラミネートした。常温に冷却した後、４０℃で１週間エージングを行い、その後、ＪＩＳ  Ｋ６８５４−２による接着剤の剥離接着強さ試験方法に準じ、温度２５℃における１ｉｎｃｈ幅あたりの引張強度を測定した。実施例１においては、引張強度は６００ｇ／ｉｎｃｈであった。
【図面の簡単な説明】
【００７５】
【図１】本発明の導電性パターン形成用金属箔シートの一例を示す概略断面図である。
【図２】フィラーの平均粒径と、感熱性樹脂層の膜厚の位置関係を説明する説明図である。
【図３】本発明の金属箔シート巻回体の一例を示す斜視図である。
【図４】本発明の導電性パターン形成体の一例を示す概略平面図である。
【図５】打抜き刃を用いた導電性パターンの製造方法を説明する説明図である。
【符号の説明】
【００７６】
１  …  導電性パターン形成用金属箔シート
２  …  金属箔
３  …  感熱性接着層
４  …  フィラー
５  …  感熱性樹脂層
６  …  金属箔シート巻回体
７  …  導電性パターン形成体
８  …  基材
９  …  導電性パターン
【図１】
2007076288.tif 000003
【図２】
2007076288.tif 000004
【図３】
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【図４】
2007076288.tif 000006
【図５】
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