(57)【要約】【課題】ハイブリッド自動車等に使用されるコンデンサに関し、各端子が相反する方向に引き出されているために接続作業が困難、かつ小型化できないという課題を解決し、接続作業を容易にし、かつ小型化可能なコンデンサを提供することを目的とする。【解決手段】正負の電極が逆方向に引き出されたコンデンサ素子１を金属ケース２に収容して一方の電極を金属ケース２の内底面に接合し、コンデンサ素子１の他方の電極を内面に接合して金属ケース２の開口部を封止した端子板３の表面に金属ケース２より高い位置まで突出する平面状の接合部３ａを設けた構成により、正負の電極取り出しを端子板３と金属ケース２から、かつ、同一方向から取り出せるために接続を容易にして接続スペースを低減し、更に端子板３に設けた接合部３ａにより接続板を介して複数のコンデンサを連結できるため、更なる低背化が図れる。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
金属箔からなる集電体上に分極性電極層を形成した正負一対の電極を互いに逆方向に位置をずらしてその間にセパレータを介在させて巻回することにより正負の電極の一端が夫々逆方向に露出するように構成されたコンデンサ素子と、このコンデンサ素子を駆動用電解液と共に収容し、かつ、コンデンサ素子の一方の電極を内底面に接合した有底筒状の金属ケースと、上記コンデンサ素子の他方の電極を内面に接合して上記金属ケースの開口部を封止した端子板からなるコンデンサにおいて、上記端子板の表面に封止後の金属ケースの高さより高い位置まで突出する平面状の接合部を設けたコンデンサ。
【請求項２】
端子板の表面に設ける接合部を周縁の一部に設けた請求項１に記載のコンデンサ。
【請求項３】
端子板の表面に設ける接合部を中央に設けた請求項１に記載のコンデンサ。
【請求項４】
金属ケースの外周に絶縁性のスリーブを装着した請求項１に記載のコンデンサ。
【請求項５】
金属ケースの上端部ならびに下端部に絶縁性のホルダーを夫々装着した請求項１に記載のコンデンサ。
【請求項６】
複数のコンデンサを接続する接続バーを備え、前記接続バーの先端をメッキ加工した外部端子を前記平面状の接合部近傍に設けた請求項１に記載のコンデンサ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は各種電子機器、ハイブリッド自動車や燃料電池車のバックアップ電源用や回生用、あるいは電力貯蔵用等に使用されるコンデンサに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
図１５はこの種の従来のコンデンサの構成を示した断面図であり、図１５において２５はコンデンサ素子であり、このコンデンサ素子２５はアルミニウム箔からなる集電体上に分極性電極層を形成した正負一対の電極を互いに逆方向に位置をずらしてその間にセパレータを介在させて巻回する（全て図示せず）ことにより構成され、このコンデンサ素子２５の両端面（図１５において上下面）から陽極と陰極を夫々取り出すようにしたものである。
【０００３】
２６はこのコンデンサ素子２５の一方の電極に接続された金属板、２７は上記コンデンサ素子２５を図示しない駆動用電解液と共に収容したアルミニウム製の有底円筒状の金属ケース、２７ａはこの金属ケース２７の内底面に設けられた突起、２８は上記金属ケース２７の開口部を封止した絶縁性の封口板、２９は一端に外部接続用の端子２９ａを備えた棒状の芯材、３０は上記金属ケース２７の外表面に接合された外部接続用の端子、３１は上記芯材２９と金属ケース２７とを絶縁するための絶縁部材、３２はキャップ３３と組み合わされて圧力調整弁を構成するためのゴム状弾性絶縁部材からなる閉塞体、３４はＯリング、３５は封口板２８の上面周縁に配設されて金属ケース２７の開口端のカーリング加工（カーリング加工部２７ｂ）により圧縮されることにより封止を行う封口ゴムである。
【０００４】
このように構成された従来のコンデンサは、有底円筒状の金属ケース２７の内底面にコンデンサ素子２５の一方の電極を電気的に接合し、かつ上記コンデンサ素子２５の他方の電極に金属板２６を接合すると共に、外部接続用の端子２９ａを備えてコンデンサ素子２５の中心部に配設された棒状の芯材２９と上記金属板２６を接合し、かつ上記外部接続用の端子２９ａが貫通する孔を備えた封口板２８により上記金属ケース２７の開口部を封止してコンデンサを構成したもので、このような構成によって金属ケース２７が集電端子の役割を果たすために大幅な低背化が可能になり、かつ部品点数をより削減することができるというものであった。
【０００５】
また、図１６に示すように、このように構成された従来のコンデンサの外部接続用の平板状の端子２９ａ、３０を、金属ケース２７の中心軸を基準に相反する方向にずれるように配設することにより、複数のコンデンサを接続する際に上記金属ケース２７の中心軸を境にして両端子２９ａ、３０が密着すると共に、基板３６等の上面に載置した状態でコンデンサが浮いたりすることもなく、精度の良い接続を行って連結することができるようになるため、コンデンサユニットとして車載用のバックアップ電源等に使用されているものであった。
【０００６】
なお、この出願の発明に関連する先行技術文献情報としては、例えば、特許文献１が知られている。
【特許文献１】特開２０００−３１５６３２号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかしながら上記従来のコンデンサでは、図１６に示すように複数のコンデンサを連結してコンデンサユニットとして使用する場合に、外部接続用の端子２９ａ、３０を接続する際に、各端子が夫々相反する方向に引き出されているために接続作業が大変であるばかりでなく、端子の高さ分の接続スペースが夫々両端に必要なため、結果的に大きな取り付けスペースを必要として小型化できないという問題があった。
【０００８】
また、この問題を解決するために、陽極端子と陰極端子を同一方向から取り出すための手段として、アルミニウム箔からなる集電体上に分極性電極層を形成した正負一対の電極に外部取り出し用のリード部材を夫々接続し、このリード部材が接続された正負一対の電極を巻回することにより陽極端子と陰極端子を同一方向から取り出すということも可能であるが、この方法においては帯状に長い電極の１箇所（あるいは複数箇所）から電極取り出しを行うために、上記コンデンサ素子２５の端面全体から電極取り出しを行う端面集電と呼ばれる構造のものに比べて抵抗が大きく増大するという問題があり、複数のコンデンサを連結してコンデンサユニットとして使用する場合には、到底採用できないという課題を有したものであった。
【０００９】
本発明はこのような従来の課題を解決し、複数のコンデンサを連結してコンデンサユニットとして使用する際に、容易に接続することができると共に接続スペースを低減して小型大容量化と低抵抗化を同時に実現し、かつ、更なる低背化を図ることが可能なコンデンサを提供することを目的とするものである。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
上記課題を解決するために本発明は、金属箔からなる集電体上に分極性電極層を形成した正負一対の電極を互いに逆方向に位置をずらしてその間にセパレータを介在させて巻回することにより正負の電極の一端が夫々逆方向に露出するように構成されたコンデンサ素子と、このコンデンサ素子を駆動用電解液と共に収容し、かつ、コンデンサ素子の一方の電極を内底面に接合した有底筒状の金属ケースと、上記コンデンサ素子の他方の電極を内面に接合して上記金属ケースの開口部を封止した端子板からなるコンデンサにおいて、上記端子板の表面に封止後の金属ケースの高さより高い位置まで突出する平面状の接合部を設けた構成にしたものである。
【発明の効果】
【００１１】
以上のように本発明によるコンデンサは、正負の電極取り出しを端子板と金属ケースから、かつ、同一方向から取り出すことができるために、接続を容易にすると共に接続スペースを削減することが可能になり、さらに、端子板の表面に設けた接合部により必要最低限の高さで接続板を介して複数のコンデンサを連結することができるため、更なる低背化を図ることができるようになるという効果が得られるものである。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１２】
（実施の形態１）
以下、実施の形態１を用いて、本発明の特に請求項１、２に記載の発明について説明する。
【００１３】
図１（ａ）〜（ｃ）は本発明の実施の形態１によるコンデンサの構成を示した平面図と正面断面図と底面図であり、図１において１はコンデンサ素子を示し、このコンデンサ素子１はアルミニウム箔からなる集電体上に分極性電極層を形成した正負一対の電極を互いに逆方向に位置をずらしてその間にセパレータを介在させて（全て図示せず）巻回することにより構成され、このコンデンサ素子１の両端面（図１において上下面）から陽極と陰極を夫々取り出すようにしたものである。
【００１４】
２は上記コンデンサ素子１を図示しない駆動用電解液と共に収容したアルミニウム製の有底円筒状の金属ケース、２ａはこの金属ケース２の底面に設けられた凹部であり、この凹部２ａの内面に上記コンデンサ素子１の一方の端面に露出した電極を押し当て、金属ケース２の外底面側からレーザー光を照射してレーザー溶接を行う（溶接痕２ｂ）等の手段によって接合することにより、機械的かつ電気的に接続しているものである。
【００１５】
３は端子板、３ａはこの端子板３の上面の一部に設けた接合部であり、この接合部３ａは後述するカーリング加工（カーリング加工部２ｄ）を終えた金属ケース２の高さより高い位置まで突出するように突出代ｈが与えられている。３ｂは端子板３に設けられた凹部であり、この凹部３ｂの底面を上記コンデンサ素子１の他方の端面に露出した電極に押し当て、端子板３の表面側からレーザー光を照射してレーザー溶接を行う（溶接痕３ｃ）等の手段によって接合することにより、機械的かつ電気的に接続しているものである。
【００１６】
４は絶縁材料からなる環状の絶縁部材であり、上記コンデンサ素子１が挿入された金属ケース２の開口部の近傍を絞り加工した絞り加工部２ｃの内周面の上部に配設され、この絶縁部材４の上に上記端子板３が配設されるようにしているものである。
【００１７】
５は上記端子板３の上面周縁に配設された封止用ゴムであり、上記金属ケース２の開口端をカーリング加工（カーリング加工部２ｄ）することにより圧縮されて封止を行うようにしたものである。
【００１８】
６はゴム栓であり、このゴム栓６は上記端子板３に設けられた電解液注入孔３ｄから金属ケース２内に図示しない駆動用電解液を注入した後、この電解液注入孔３ｄを塞ぐように圧入されたものであり、ブチルゴム（ＩＩＲ）またはエチレンプロピレンターポリマー（ＥＰＴ）等からなり、端子板３の表面側から金属ケース２内に向かって挿入される先端部はテーパを設けた鍔状に形成され、電解液注入孔３ｄを通過した後に端子板３の裏面に鍔部が係止して抜けないように構成されているものである。
【００１９】
また、上記コンデンサ素子１の端子板３と接合された側の端面に露出した電極とこの近傍には、金属ケース２の内周面との短絡を防止するために図示しない絶縁テープが貼り付けられているものであるが、この絶縁テープは当該部分の金属ケース２内周面に絶縁コーティングを施すことによって省略することも可能である。
【００２０】
図２（ａ）〜（ｃ）は上記本実施の形態によるコンデンサを２個連結した状態を示した平面図と正面図と底面図であり、図２において７は第１のコンデンサ、８は第２のコンデンサ、９は接続バーを示し、この接続バー９は中央にテーパを設けることによって階段状に形成され、高くなった側を第１のコンデンサ７の端子板３に設けられた接合部３ａとレーザー溶接（溶接痕９ａ）により接合し、低くなった側を隣接する第２のコンデンサ８の金属ケース２のカーリング加工部２ｄとレーザー溶接（溶接痕９ａ）により接合することにより、第１のコンデンサ７と第２のコンデンサ８を直列接続したものである。
【００２１】
図３（ａ）、（ｂ）は上記図２で説明した接続バー９を用いて複数のコンデンサを接続する例を示した概念図であり、図３（ａ）は複数のコンデンサを直線状に連結する例を、図３（ｂ）は直線状以外に自在に連結する例を示したものである。
【００２２】
このように構成された本実施の形態によるコンデンサは、コンデンサ素子１の正負の電極取り出しを端子板３と金属ケース２から、しかも同一方向から取り出すことができるため、複数のコンデンサを接続して連結する際に、接続を容易にすると共に接続スペースを削減して小型化を図ることが可能になるという格別の効果が得られるものである。
【００２３】
（実施の形態２）
以下、実施の形態２を用いて、本発明の特に請求項１、２に記載の発明について説明する。
【００２４】
本実施の形態は、上記実施の形態１で説明したコンデンサの端子板に設けた接合部を端子板の周縁の２箇所に設けた構成にしたものであり、これ以外の構成は実施の形態１と同様であるために同一部分には同一の符号を付与してその詳細な説明は省略し、異なる部分についてのみ以下に図面を用いて説明する。
【００２５】
図４（ａ）〜（ｃ）は本発明の実施の形態２によるコンデンサの構成を示した平面図と正面断面図と底面図、図５（ａ）〜（ｃ）は同コンデンサを２個連結した状態を示した平面図と正面断面図と底面図であり、本実施の形態によるコンデンサは、大型で大容量（大電流）タイプのものを例にした構成のものである。
【００２６】
図４と図５において、１０は金属ケース、１０ａはこの金属ケース１０の底面に設けられた凹部であり、この凹部１０ａの内面にコンデンサ素子１の一方の端面に露出した電極を押し当て、金属ケース１０の外底面からレーザー光を照射してレーザー溶接を行う（溶接痕１０ｂ）等の手段によって接合することにより、機械的かつ電気的に接続しているものであるが、本実施の形態においては、大電流に耐えられるように凹部１０ａ内の溶接痕１０ｂが２本設けられた構成のものである。
【００２７】
１１は端子板、１１ａはこの端子板１１の周縁の２箇所に設けられた接合部であり、この接合部１１ａはカーリング加工（カーリング加工部１０ｃ）を終えた金属ケース１０の高さより高い位置まで突出するように突出代ｈが与えられている。１１ｂはこの端子板１１に設けられた凹部であり、この凹部１１ｂの底面を上記コンデンサ素子１の他方の端面に露出した電極に押し当て、端子板１１の表面側からレーザー光を照射してレーザー溶接を行う（溶接痕１１ｃ）等の手段によって接合することにより、機械的かつ電気的に接続しているものであるが、本実施の形態においては、上記金属ケース１０と同様に、大電流に耐えられるように凹部１１ｂ内の溶接痕１１ｃが２本設けられた構成のものである。
【００２８】
１２は２個のコンデンサを接続した接続バーであり、この接続バー１２は中央にテーパを設けることによって階段状に形成され、高くなった側を第１のコンデンサ１３の端子板１１に設けられた接合部１１ａとレーザー溶接（溶接痕１２ａ）により接合し、低くなった側を隣接する第２のコンデンサ１４の金属ケース１０のカーリング加工部１０ｃとレーザー溶接（溶接痕１２ｂ）により接合することにより、第１のコンデンサ１３と第２のコンデンサ１４を直列接続したものであるが、本実施の形態においては、上記金属ケース１０や端子板１１と同様に、大電流に耐えられるように、接続バー１２の溶接痕１２ａは放射状に、溶接痕１２ｂは幅広に設けられた構成のものである。
【００２９】
このように構成された本実施の形態によるコンデンサは、大型化されて数百Ａの大電流が印加される場合でも、各レーザー溶接箇所における接合強度を十分に保証することができ、信頼性の高いコンデンサを実現することができるものである。
【００３０】
（実施の形態３）
以下、実施の形態３を用いて、本発明の特に請求項３に記載の発明について説明する。
【００３１】
本実施の形態は、上記実施の形態１で説明したコンデンサの端子板に設けた接合部を端子板の中央に設けた構成にしたものであり、これ以外の構成は実施の形態１と同様であるために同一部分には同一の符号を付与してその詳細な説明は省略し、異なる部分についてのみ以下に図面を用いて説明する。
【００３２】
図６（ａ）〜（ｃ）は本発明の実施の形態３によるコンデンサの構成を示した平面図と
正面断面図と底面図であり、図６において、１５は金属ケース、１５ａはこの金属ケース１５の底面に設けられた凹部であり、この凹部１５ａの内面にコンデンサ素子１の一方の端面に露出した電極を押し当て、金属ケース１５の外底面側からレーザー光を照射してレーザー溶接を行う等の手段によって接合することにより、機械的かつ電気的に接続しているものである。
【００３３】
１６は端子板、１６ａはこの端子板１６の上面の中央に設けた接合部であり、この接合部１６ａはカーリング加工（カーリング加工部１５ｂ）を終えた金属ケース１５の高さより高い位置まで突出するように突出代ｈが与えられている。１６ｂは端子板１６に設けられた凹部であり、この凹部１６ｂの底面を上記コンデンサ素子１の他方の端面に露出した電極に押し当て、端子板１６の表面側からレーザー光を照射してレーザー溶接を行う等の手段によって接合することにより、機械的かつ電気的に接続しているものである。
【００３４】
図７は上記本実施の形態によるコンデンサを２個連結した状態を示した断面図であり、図７において１７は第１のコンデンサ、１８は第２のコンデンサ、１９は接続バーを示し、この接続バー１９は中央にテーパを設けることによって階段状に形成され、高くなった側を第１のコンデンサ１７の端子板１６に設けられた接合部１６ａとレーザー溶接により接合し、低くなった側を隣接する第２のコンデンサ１８の金属ケース１５のカーリング加工部１５ｂとレーザー溶接により接合することにより、第１のコンデンサ１７と第２のコンデンサ１８を直列接続したものである。
【００３５】
このように構成された本実施の形態によるコンデンサは、上記実施の形態１によるコンデンサと同様に、複数のコンデンサを接続して連結する際に、接続を容易にすると共に接続スペースを削減して小型化を図ることが可能になるという格別の効果が得られるものである。
【００３６】
（実施の形態４）
以下、実施の形態４を用いて、本発明の特に請求項４に記載の発明について説明する。
【００３７】
本実施の形態は、上記実施の形態１で説明したコンデンサの金属ケースの外周に絶縁性のスリーブを装着した構成のものであり、これ以外の構成は実施の形態１と同様であるために同一部分には同一の符号を付与してその詳細な説明は省略し、異なる部分についてのみ以下に図面を用いて説明する。
【００３８】
図８は本発明の実施の形態４によるコンデンサを２個連結した状態を示した断面図、図９（ａ）、（ｂ）は同コンデンサに使用されるスリーブを示した斜視図と正面図であり、図８と図９において、２０はコンデンサの金属ケース２の外周に装着された絶縁性のスリーブであり、このスリーブ２０は熱収縮性の絶縁樹脂からなるチューブにより構成され、上端側の一部に切り欠き２０ａを設け、この切り欠き２０ａが端子板３に設けた接合部３ａを除く部分の周縁に配設されるようにすることにより金属ケース２のカーリング加工部２ｄが露出するようになり、また、この切り欠き２０ａを設けない部分は端子板３に設けた接合部３ａの周縁の金属ケース２のカーリング加工部２ｄを被覆するように構成されたものである。
【００３９】
このように構成された本実施の形態によるコンデンサは、金属ケース２の外周に絶縁性のスリーブ２０を装着した構成により、複数のコンデンサを接続して連結する際に、隣り合う金属ケース２どうしが密着しても短絡することがないために更なる小型化を図ることができるようになり、しかも、端子板３に設けた接合部３ａの周縁の金属ケース２のカーリング加工部２ｄ上をスリーブ２０で被覆した構成になるためにカーリング加工部２ｄと接続バー９が接触しても短絡しないようになり、このために接合部３ａの高さを低くしてさらなる低背化を実現することができるようになるものである。
【００４０】
（実施の形態５）
以下、実施の形態５を用いて、本発明の特に請求項５に記載の発明について説明する。
【００４１】
本実施の形態は、上記実施の形態３で説明したコンデンサの金属ケースの上端部ならびに下端部に絶縁性のホルダーを夫々装着した構成のものであり、これ以外の構成は実施の形態３と同様であるために同一部分には同一の符号を付与してその詳細な説明は省略し、異なる部分についてのみ以下に図面を用いて説明する。
【００４２】
図１０は本発明の実施の形態５によるコンデンサを２個連結した状態を示した断面図であり、図１０において、２１は金属ケース１５の上端に嵌め込まれた絶縁樹脂製の環状の上ホルダーであり、この上ホルダー２１の上端内周面には突起２１ａが設けられ、この突起２１ａが金属ケース１５の絞り加工部１５ｃに嵌まり込むことにより結合されているものである。
【００４３】
２２は金属ケース１５の下端に嵌め込まれた絶縁樹脂製の環状の下ホルダーであり、この下ホルダー２２は金属ケース１５の底面の周縁とこれに繋がる外周面とに密着するように形成されており、金属ケース１５の底面側から嵌め込まれることによって結合されているものである。
【００４４】
このように構成された本実施の形態によるコンデンサは、金属ケース１５の上端部ならびに下端部に絶縁性のホルダーを夫々装着した構成により、複数のコンデンサを接続して連結する際に、隣り合うコンデンサどうしの位置決めを正確に行うことができると共に、隣り合う金属ケースどうしが密着しても短絡することがないために更なる小型化を図ることができるようになるものである。
【００４５】
なお、本実施の形態においては、金属ケース１５の下端部に装着する下ホルダー２２は各コンデンサ毎に装着するように独立した構成のもので説明したが、本発明はこれに限定されるものではなく、複数の下ホルダー２２を一体化して複数のコンデンサを連結するようにすることも可能であり、このようにすることによって更に寸法精度を向上させることができるようになるものである。
【００４６】
（実施の形態６）
以下、実施の形態６を用いて、本発明の特に請求項６に記載の発明について説明する。
【００４７】
本実施の形態は、上記実施の形態１で説明したコンデンサにおいて接続バー９を以下に説明する実施の形態によって使用するものである。
【００４８】
図１１（ａ）〜（ｃ）は本発明の実施の形態６による接続バー９を示した平面図と正面断面と側面断面図であり、図１１において、接続バー９は平板部９ｂを備えている。
【００４９】
この接続バー９の一部はほぼ垂直に屈曲させるなどして平板部９ｂとし、さらに接続バー９の先端をＳｎやＮｉなどでメッキ加工をして外部端子９ｃを設ける。
【００５０】
図１２（ａ）〜（ｃ）は上記接続バー９を用いて実施の形態１で説明したコンデンサを連結した際の平面図と側面図と底面図である。
【００５１】
図１２（ｂ）において接続バー９の平板部９ｂを端子板３の接合部３ａや金属ケース２の底面部２ｅなどと接続することでコンデンサを直列あるいは並列に接続するものである。
【００５２】
このようにすることで、コンデンサの接合部３ａ近傍に外部端子９ｃが設けられることとなり、複数のコンデンサを接続した状態でこの外部端子９ｃを通じてコンデンサ単体の状態を電気的に確認することができるものである。
【００５３】
従来であれば、接続バー９とは別体の端子などを用いることによって、電気的な確認を行っていたため、端子治具が必要であり、端子の接続状態などによって正確な測定ができないことなどが発生していたところ、本実施の形態によれば、極めて簡便な作業で正確な測定が可能になるものである。
【００５４】
また、この外部端子９ｃを回路基板（図示せず）の孔などへ直接挿入して、はんだ付けすることも可能であり、材料数削減によるコスト削減効果を奏するものである。
【００５５】
さらに、図１３に示すように、この外部端子９ｃは接続バー９の接続面に対して水平に取り出してもよく、図１４（ａ）〜（ｃ）の平面図、正面図、側面図に示すように接続させることによっても同様の効果を奏するものである。
【００５６】
なお、図１１においては平板部９ｂは同一平面状をなしているが、これは接続されるコンデンサの高さに応じて、変化させることが可能なものとする。
【００５７】
この接続バー９の先端をＳｎやＮｉなどでメッキ加工する工程としては以下のようなものである。
【００５８】
まず、メッキ部分を脱脂し、市販メッキ液にてエッチングし、次にＺｎで置換処理とその剥離処理を繰り返し、メッキの準備工程とする。これらの置換処理においては市販の液を用い、剥離処理には硝酸溶液を用いた。
【００５９】
さらに、メッキ部分をＮｉにてメッキ処理を施した後、Ｓｎにてメッキ処理し、中和処理をすることでメッキの本工程とする。いずれのメッキ処理でも市販のメッキ液を使用し、中和処理ではリン酸ソーダ液を使用した。なお、いずれの処理の間でも十分な水洗を施した。
【産業上の利用可能性】
【００６０】
本発明によるコンデンサは、複数のコンデンサを接続して連結する際に、接続を容易にすると共に接続スペースを削減して小型化を図ることができるという効果を有し、ハイブリッド自動車用のコンデンサ等として有用である。
【図面の簡単な説明】
【００６１】
【図１】（ａ）本発明の実施の形態１によるコンデンサの構成を示した平面図、（ｂ）同正面断面図、（ｃ）同底面図
【図２】（ａ）同コンデンサを２個連結した状態を示した平面図、（ｂ）同正面断面図、（ｃ）同底面図
【図３】（ａ）、（ｂ）同コンデンサを複数個連結する例を示した概念図
【図４】（ａ）本発明の実施の形態２によるコンデンサの構成を示した平面図、（ｂ）同正面断面図、（ｃ）同底面図
【図５】（ａ）同コンデンサを２個連結した状態を示した平面図、（ｂ）同正面断面図、（ｃ）同底面図
【図６】（ａ）本発明の実施の形態３によるコンデンサの構成を示した平面図、（ｂ）同正面断面図、（ｃ）同底面図
【図７】同コンデンサを２個連結した状態を示した断面図
【図８】本発明の実施の形態４によるコンデンサを２個連結した状態を示した断面図
【図９】（ａ）同コンデンサに使用されるスリーブを示した斜視図、（ｂ）同正面図
【図１０】本発明の実施の形態５によるコンデンサを２個連結した状態を示した断面図
【図１１】（ａ）本発明の実施の形態６による接続バーを示した平面図、（ｂ）同正面断面図、（ｃ）同側面断面図
【図１２】（ａ）同コンデンサを連結した状態を示した平面図、（ｂ）同正面図、（ｃ）同底面図
【図１３】本発明の実施の形態６による接続バーを示した平面図
【図１４】（ａ）同コンデンサを連結した状態を示した平面図、（ｂ）同正面図、（ｃ）同側面図
【図１５】従来のコンデンサの構成を示した断面図
【図１６】従来のコンデンサを複数個連結した状態を示した側面図
【符号の説明】
【００６２】
１  コンデンサ素子
２、１０、１５  金属ケース
２ａ、３ｂ、１０ａ、１１ｂ、１５ａ、１６ｂ  凹部
２ｂ、３ｃ、９ａ、１０ｂ、１１ｃ、１２ａ、１２ｂ  溶接痕
２ｃ、１５ｃ  絞り加工部
２ｄ、１０ｃ、１５ｂ  カーリング加工部
２ｅ  底面部
３、１１、１６  端子板
３ａ、１１ａ、１６ａ  接合部
３ｄ  電解液注入孔
４  絶縁部材
５  封止用ゴム
６  ゴム栓
７、１３、１７  第１のコンデンサ
８、１４、１８  第２のコンデンサ
９、１２、１９  接続バー
９ｂ  平板部
９ｃ  外部端子
２０  スリーブ
２０ａ  切り欠き
２１  上ホルダー
２１ａ  突起
２２  下ホルダー
【図１】
2007189188.tif 000003
【図２】
2007189188.tif 000004
【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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