(57)【要約】【課題】有機発光ダイオードが形成された第１基板とこれを密封するための第２基板を備え、第１、第２基板の合着工程と密封工程とを別々に実施する製造方法及びその製造装置を提供する。【解決手段】有機発光ダイオードが形成された第１基板１２０と乾燥材が形成された第２基板１３０を合着し、前記第１、第２基板の間に位置する密封材を硬化させて前記第１、第２基板を密封する有機発光表示素子の製造装置において、複数の第１貫通ホール１１０を具備してそのホールを蜜閉する第１透過膜１１１が形成されて前記第１、第２基板の合着が行われる第１チャンバ１００と、所定の領域に第２貫通ホール２１０を具備して前記第２貫通ホールを蜜閉する第２透過膜２１１が形成されて前記第１、第２基板間の密封が行われる第２チャンバ２００とを含む。【選択図】図２ａ
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
有機発光ダイオードが形成された第１基板と乾燥材が形成された第２基板を合着し、前記第１基板と前記第２基板の間に位置する密封材を硬化させて前記第１基板と前記第２基板を密封する有機発光表示素子の製造装置において、
複数の第１貫通ホールを具備して前記第１貫通ホールを蜜閉する第１透過膜が形成されて前記第１基板と前記第２基板の合着が行われる第１チャンバと、
所定の領域に第２貫通ホールを具備して前記第２貫通ホールを蜜閉する第２透過膜が形成されて前記第１基板と前記第２基板の密封が行われる第２チャンバと、
を含む有機発光表示素子の製造装置。
【請求項２】
前記第１チャンバで互いに合着された前記第１基板と前記第２基板を前記第２チャンバに移動するための移動器具をさらに具備することを特徴とする請求項１に記載の有機発光表示素子の製造装置。
【請求項３】
前記第１透過膜及び前記第２透過膜は、
水晶、強化硝子及び強化プラスチックで構成されるグループから選ばれるいずれかひとつであることを特徴とする請求項１に記載の有機発光表示素子の製造装置。
【請求項４】
前記第１貫通ホールは、
前記第１チャンバ下部面の外郭部に形成されることを特徴とする請求項１に記載の有機発光表示素子の製造装置。
【請求項５】
前記第１貫通ホールは、
前記外郭部の少なくとも六つの箇所に形成されることを特徴とする請求項４に記載の有機発光表示素子の製造装置。
【請求項６】
前記第１貫通ホールは、
直径が５ｍｍ〜３０ｍｍである円形に形成されることを特徴とする請求項５に記載の有機発光表示素子の製造装置。
【請求項７】
前記第１貫通ホールは、
少なくとも５ｍｍ×３０ｍｍの直四角形に形成されることを特徴とする請求項５に記載の有機発光表示素子の製造装置。
【請求項８】
前記第２透過膜は、
前記第１基板の大きさに対応して少なくとも二つ以上に分割されることを特徴とする請求項１に記載の有機発光表示素子の製造装置。
【請求項９】
前記第２貫通ホールは、
前記第２チャンバの上部または下部面に形成されることを特徴とする請求項１に記載の有機発光表示素子の製造装置。
【請求項１０】
複数の第１貫通ホールを具備して前記第１貫通ホールを蜜閉する第１透過膜が形成された第１チャンバ内で前記第１基板と前記第２基板を合着する段階と、
合着された前記第１基板と前記第２基板の少なくとも一領域に紫外線を照射する段階と、
所定の領域に第２貫通ホールを具備して前記第２貫通ホールを蜜閉する第２透過膜が形成された第２チャンバ内で前記第１基板と前記第２基板の密封ラインに存在する密封材の紫外線硬化工程を実施する段階と、
を含む有機発光表示素子の製造方法。
【請求項１１】
前記第１基板と前記第２基板を合着する段階は、
前記第１基板と前記第２基板の位置を整列する段階と、
前記第１基板を前記第２基板方向に加圧する段階と、
を含むことを特徴とする請求項１０に記載の有機発光表示素子の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は有機発光表示素子の製造方法及びその製造装置に関し、より詳細には、有機発光ダイオードが形成された第１基板と第１基板を密封するための第２基板を具備して、第１基板と第２基板の合着工程と密封工程を別々に実施する有機発光表示素子の製造方法及びその製造装置に関するのである。
【背景技術】
【０００２】
近年、有機発光ダイオードを利用した有機発光表示素子が注目されている。有機発光表示素子は硝子基板上に有機発光ダイオードと有機発光ダイオードを駆動するためのＴＦＴ（Ｔｈｉｎ  Ｆｉｌｍ  Ｔｒａｎｓｉｓｔｏｒ）を含む複数の画素・回路要素を具備する。
【０００３】
このような有機発光ダイオードは、水気に敏感で乾燥材が塗布された金属キャップや密封硝子基板に、蒸着基板に蓋を覆って水気の侵入を防止する密封構造が提案されている。このような密封構造の場合、有機発光ダイオードが形成されたデバイス硝子基板と密封硝子基板に平らなプレートで荷重を加えたりＮ２全面均一加圧方式で密封工程が進行される。
【０００４】
図１は、従来一例の有機発光表示素子製造用チャンバの一主要部を示した図面である。図１を参照して説明すれば、従来の有機発光表示素子製造用チャンバ（全体図省略）では、第１基板１０と第２基板２０の合着工程と紫外線ＵＶを利用した密封材（ｓｅａｌａｎｔ）硬化工程を同一チャンバ内において一緒に実施する。
【０００５】
まず、第１基板１０は透過膜３０と対向する位置に配置された金属材の吸着プレート４０によって真空吸着され、第２基板２０は透過膜３０上に積載する。この時、第１基板１０の所定の領域に形成された有機発光ダイオード１１と第２基板２０の所定の領域に形成された乾燥材層１２が向い合うように配置する。
【０００６】
以後、移動器具（図示せず）を利用して吸着プレート４０を下降させ、第１基板１０と第２基板２０の間に所定の格差（間隔）Ｇが発生するまで移動器具を加圧して吸着プレート４０に荷重を加えるか、またはＮ２全面均一加圧方式で吸着プレート４０に荷重を加える。
【０００７】
その後、チャンバ（図示せず）外部に配置された紫外線照射装置５０によって、透過膜３０及び第２基板２０を通じて密封材１５に紫外線ＵＶが照射されるようにする。これによって密封材１５が硬化されることにより、第１基板１０と第２基板２０の接着が行われる。
【０００８】
上述したような基板密封方式において、紫外線を利用して密封材１５を硬化させるための過程では、合着工程中の加圧に耐えることができ、しかも紫外線に対する透過度の高い材質である透過膜３０が使われなければならない。前記条件を満足する透過膜３０としては水晶、強化ガラス、強化プラスチックの中でいずれか一つを使うことができる。しかし、大型基板を適用する有機発光表示素子の合着工程の場合、圧力に耐えることができるように剛性を維持する透過膜３０の製作は難しくて大型基板の合着工程に限界があった。
【０００９】
なお、前記従来の有機発光表示素子の製造方法及びその製造装置に関する技術を記載した文献としては、下記特許文献１ないし４等がある。
【特許文献１】特開２００３−０１５５５２号公報
【特許文献２】日本特許登録第３１３９４６２号公報
【特許文献３】韓国特許登録第０４０４３４２号公報
【特許文献４】韓国特開２００５−００００４７８号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
したがって、本発明は上述した従来の問題点を解決するためのもので、その目的は、大型基板の合着工程を実施するチャンバと、紫外線硬化工程を実施するチャンバを別々に具備して大型透過膜の加工を容易にするための有機発光表示素子製造方法及びその製造装置を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
上述した技術的課題を果たすための本発明の一側面は、有機発光ダイオードが形成された第１基板と乾燥材が形成された第２基板を合着し、前記第１基板と前記第２基板の間に位置する密封材を硬化させ、前記第１基板と前記第２基板を密封する有機発光表示素子の製造装置において、複数の第１貫通ホールを具備して前記第１貫通ホールを蜜閉する第１透過膜が形成されて前記第１基板と前記第２基板の合着が行われる第１チャンバ及び所定の領域に、第２貫通ホールを具備して前記第２貫通ホールを蜜閉する第２透過膜が形成されて、前記第１基板と前記第２基板の密封が行われる第２チャンバを含む有機発光表示素子の製造装置を提供することを特徴とする。
【００１２】
また、本発明の他の側面は、複数の第１貫通ホールを具備して第１貫通ホールを蜜閉する第１透過膜が形成された第１チャンバ内で、前記第１基板と前記第２基板を合着する段階、合着された前記第１基板と前記第２基板の少なくとも一領域に紫外線を照射する段階、及び所定の領域に第２貫通ホールを具備し、第２貫通ホールを蜜閉する第２透過膜が形成された第２チャンバ内で前記第１基板と前記第２基板の密封ラインに存在する密封材の紫外線硬化工程を実施する段階と、を含む有機発光表示素子製造方法を提供することを特徴とする。
【発明の効果】
【００１３】
上述したように本発明によれば、合着工程と紫外線硬化工程を一つのチャンバで実施する従来の技術とは違って、合着工程と紫外線硬化工程をそれぞれ異なるチャンバで実施するので、紫外線透過のための透過膜が合着工程による加圧に耐える必要がない。これによって透過膜の厚さが薄くできるので透過膜の加工が容易である。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１４】
以下、本発明の望ましい実施形態を添付図面を参照して説明する。
【００１５】
図２ａは、本発明による有機発光表示素子製造用第１チャンバを示した図、図２ｂは本発明による有機発光表示素子製造用第２チャンバを示した図である。
【００１６】
図２ａ及び図２ｂを参照すれば、本発明による有機発光表示素子の製造装置は、第１チャンバ１００で第１基板１２０と第２基板１３０を合着する工程を実施した後、移動器具（図示せず）を利用して合着された第１基板１２０と第２基板１３０を第２チャンバ２００に移動させ、そして第１基板１２０と第２基板１３０とを密封するための紫外線硬化工程を実施する。
【００１７】
まず、第１チャンバ１００では有機発光ダイオード（図示せず）が形成された第１基板１２０と第１基板１２０を密封するための第２基板１３０とをその位置を整列して合着工程を実施する。すなわち、第１基板１２０は第１透過膜１１１と対向する位置に配置された金属製の吸着プレート１２１によって真空吸着され、第２基板１３０はマスク１４０上に積載される。この時、マスク１４０は、紫外線ＵＶが密封材の存在する部分を除いた残りの部分に影響を及ぼさないようにする（前記密封材の存在部分以外への照射紫外線に対してマスキングする）ために使用し、支持プレート１５０上に形成される。支持プレート１５０は、第１基板１２０と第２基板１３０の合着工程が実施されるように第１基板１２０と第２基板１３０、そしてマスク１４０を支持する役割をする。
【００１８】
以後、移動器具（図示せず）を利用して吸着プレート１２１を下降させて、第１基板１２０と第２基板１３０の間に所定の格差（間隔）が発生するまで移動器具を加圧して吸着プレート１２１に荷重を加えたり、またはＮ２全面均一加圧方式で吸着プレート１２１に荷重を加える。
【００１９】
第１チャンバ１００の下部面には、複数の第１貫通ホール１１０が形成されており、複数の第１貫通ホール１１０それぞれには第１貫通ホール１１０を蜜閉する第１透過膜１１１（図中、柱状の誇張表現）が形成される。一方、第１貫通ホール１１０は第１チャンバ１００下部面最外郭部の少なくとも六箇所以上に形成される（図３ａ参照）。この時、第１貫通ホール１１０は５ｍｍ〜３０ｍｍの直径を持つ円形、または少なくとも５ｍｍ×３０ｍｍの直四角形に形成されうる。そして、上述した支持プレート１５０にも第１貫通ホール１１０に対応する位置に所定大きさの貫通ホールを形成して紫外線が支持プレート１５０を通過して第１基板１２０と第２基板１３０の間の密封材（図示せず）に到逹できるようにする。
【００２０】
一方、第１チャンバ１００の外部には、紫外線照射装置１１２が配置されている。紫外線照射装置１１２は、複数の第１貫通ホール１１０を蜜閉する各第１透過膜１１１を通じて第１基板１２０と第２基板１３０との間に存在する密封材（図示せず）に紫外線が照射されるようにする。
【００２１】
その次の工程が進行される第２チャンバ２００では、第１基板１２０と第２基板１３０の間の全体的な接着が行われるようにマスク２４０を利用して密封ライン（図３ａのＳｅａｌ  Ｌｉｎｅ参照）に存在する密封材（図示せず）に紫外線ＵＶ硬化工程を実施する。そして、第２チャンバ２００下部面の所定の領域には第２貫通ホール２１０を具備して第２貫通ホール２１０を蜜閉する第２透過膜２１１を形成する。この時、第２透過膜２１１は、第１基板１２０の大きさに対応して少なくとも二つ以上に分離することができる。すなわち、大型基板に紫外線ＵＶを照射する場合、ここに対応する大きさの第２透過膜２１１を具備するのに困難さがあるので、大型基板を所定の領域に区分して各領域に第２透過膜２１１を分けて配置する。
【００２２】
一方、合着基板に形成された回路（図示せず）の成膜面が密封ラインの奥の方に、或いは基板方向に遠く離れて位置している場合には、第２チャンバ２００の上部から紫外線を照射しても回路の成膜面が毀損（棄損）されない（ダメージを受け難い）ため、第２貫通ホール２１０は第２チャンバ２００の上部面に形成されうる。
【００２３】
そして、第２チャンバ２００の外部には、紫外線照射装置２１２が配置されている。紫外線照射装置２１２は、複数の第２貫通ホール２１０を蜜閉する第２透過膜２１１を通じて第１基板１２０と第２基板１３０の間の密封ラインに存在する密封材に紫外線が照射されるようにする。すなわち、第２チャンバ２００では第１基板１２０と第２基板１３０の合着工程が実施されないため、第２透過膜２１１には加圧が加えられない。したがって、加圧による第２透過膜２１１の無理な荷重負荷なしに紫外線硬化工程を実施することができる。そのために、前記第２透過膜２１１は、加圧ダメージを受けることがなく、その厚さを薄くするすることが可能であり、また、その厚さを薄くできることによりその膜形成のコントロール並びに加工が容易である。
【００２４】
図３ａは、本発明による合着基板と第１チャンバの一主要部を示す分解斜視図、図３ｂは本発明による合着基板と第２チャンバの一主要部を示す分解斜視図である。
【００２５】
以下、合着された第１基板１２０及び第２基板１３０を総称して合着基板と言い、図面に示された第１チャンバ１００と第２チャンバ２００はそれぞれ第１チャンバ１００の底部（下部面）と第２チャンバ２００の底部（下部面）を示し、チャンバ周壁部は省略して示した。
【００２６】
図３ａ及び図３ｂを参照すれば、本発明による第１チャンバ１００の第１貫通ホール１１０に対応する合着基板の複数のスポット（ｓｐｏｔ）１１３地点と密封ライン（Ｓｅａｌ  Ｌｉｎｅ）にはそれぞれ密封材が存在する。そして、合着基板が第１チャンバ１００内に位置している時には、スポット１１３地点のみに紫外線を照射してスポト１１３地点に存在する密封材のみを硬化する。これは、合着基板を第１チャンバ１００から第２チャンバ２００に移動する場合、第１基板１２０と第２基板１３０の間のミスアライン（ｍｉｓｓ  ａｌｉｇｎ）を防止するためである。このようにして移動に際しての第１及び第２基板１２０、１３０相互位置ずれが避けられるようになされている。
【００２７】
上述したようにスポト１１３地点のみで紫外線硬化工程を実施する場合、第１透過膜１１１の面積が広いか、厚さが厚い必要がないので第１透過膜１１１は紫外線が通過される第１貫通ホール１１０のみに形成され、これによって、第１チャンバ１００内で行われる合着工程による荷重が加えられても第１透過膜１１１には無理な（過度の）荷重がかからない。
【００２８】
上述した第１チャンバ１００と第２チャンバ２００それぞれに形成された第１透過膜１１１と第２透過膜２１１は、紫外線透過率の高い物質からなり、一例として水晶、強化ガラス、強化プラスチックの中でいずれか一つを用いて製造されうる。
【００２９】
図４は、本発明による有機発光表示素子の製造方法を示した図である。図４を参照すれば、本発明による有機発光表示素子は、第１段階ＳＴ１００ないし第３段階ＳＴ３００にわたって製造される。本製造方法は、特に、有機発光ダイオードが形成された第１基板と第１基板を密封するための第２基板を形成する有機発光表示素子製造方法に関するものである。
【００３０】
第１段階ＳＴ１００は、下部面に複数の第１貫通ホールを具備して第１貫通ホールを蜜閉する第１透過膜が形成されている第１チャンバ内で第１基板と第２基板の合着工程を実施する段階である。すなわち、第１基板は第１透過膜と対向する位置に配置された金属製の吸着プレートによって真空吸着され、第２基板は第１透過膜上に積載される。この時、第１基板の所定の領域に形成された有機発光ダイオードと第２基板の所定の領域に形成された乾燥材層向き合うように配置する。
【００３１】
その後、移動器具を利用して吸着プレートを下降させて、第１基板と第２基板の間に所定の格差（間隔）が発生するまで移動器具を加圧して吸着プレートに荷重を加えたりまたはＮ２全面均一加圧方式で吸着プレートに荷重を加える。
【００３２】
第２段階ＳＴ２００は、合着された第１基板と第２基板のスポット地点に紫外線を照射する段階である。すなわち、複数の第１貫通ホールに対応する位置の合着基板上のスポット地点のみに紫外線を照射してスポット地点に存在する密封材のみ硬化されるようにする。したがって、後述する第３段階ＳＴ３００を実施するために合着された第１基板と第２基板が第１チャンバから第２チャンバに移動する場合、ミスアラインが発生することを防止することができる。
【００３３】
第３段階ＳＴ３００は、下部面の所定の領域に第２貫通ホールを具備し、第２貫通ホールを蜜閉する第２透過膜を形成する第２チャンバ内で第１基板と第２基板の密封ラインに存在する密封材に紫外線硬化工程を実施する段階である。一方、第２チャンバでは第１基板と第２基板の合着工程が実施されないため、第２透過膜に加圧が加えられない。したがって、加圧による第２透過膜の無理な荷重過負荷なしに紫外線硬化工程を実施することができる。
【００３４】
本発明は添付された図面に図示された実施形態を参照して説明されたが、これは例示的なものに過ぎず、当該技術分野における通常の知識を有する者であれば、多様な変形及び均等な他の実施形態が可能であるということを理解することができる。
【図面の簡単な説明】
【００３５】
【図１】従来の有機発光表示素子の基板合着及び密封状態の一例を説明するための断面図である。
【図２ａ】本発明による有機発光表示素子製造用第１チャンバを示す断面図である。
【図２ｂ】本発明による有機発光表示素子製造用第２チャンバを示す断面図である。
【図３ａ】本発明による合着基板と第１チャンバの底部を示す分解斜視図である。
【図３ｂ】本発明による合着基板と第２チャンバの底部を示す分解斜視図である。
【図４】本発明による有機発光表示素子の製造方法を示す工程図である。
【符号の説明】
【００３６】
１００    第１チャンバ
１１０    第１貫通ホール
１１１    第１透過膜
１２０    第１基板
１３０    第２基板
２００    第２チャンバ
２１０    第２貫通ホール
２１１    第２透過膜
【図１】
2007087919.tif 000003
【図２ａ】
2007087919.tif 000004
【図２ｂ】
2007087919.tif 000005
【図３ａ】
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【図３ｂ】
2007087919.tif 000007
【図４】
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