(57)【要約】【課題】  接点ばねのホルダへの組み込みが簡単で、接点ばねの十分な保持力が得られる電子部品ホルダコネクタを提供する【解決手段】  電子部品を保持するホルダと、該ホルダの底部の内外に突出させて保持され内側端部が電子部品の電極端子に導通し外側端部が外部基板に導通するコイル状の接点ばねとを備え、ホルダは弾性を有する絶縁材料からなる枠状のホルダ本体と、該ホルダ本体上端周縁に内向きに形成されるフランジと、該ホルダ本体に一体に設けられ該ホルダ本体に比較して高弾性を有する絶縁材料からなる底板と、該底板に設ける貫通穴と、該貫通穴の内周に沿って内向きに形成される鍔部とを有し、貫通穴に接点ばねを挿通し、鍔部に接点ばねを保持してなることを特徴とする。【選択図】    図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子部品を保持するホルダと、該ホルダの底部の内外に突出させて保持され内側端部が前記電子部品の電極端子に導通し外側端部が外部基板に導通するコイル状の接点ばねとを備え、前記ホルダは弾性を有する絶縁材料からなる枠状のホルダ本体と、該ホルダ本体上端周縁に内向きに形成されるフランジと、該ホルダ本体に一体に設けられ該ホルダ本体に比較して高弾性を有する絶縁材料からなる底板と、該底板に設ける貫通穴と、該貫通穴の内周に沿って内向きに形成される鍔部とを有し、前記貫通穴に前記接点ばねを挿通し、前記鍔部に前記接点ばねを保持してなることを特徴とする電子部品ホルダコネクタ。
【請求項２】
前記接点ばねが第１の径大部と、第２の径大部と、該第１、第２の径大部の間に設ける径小部とを有することを特徴とする請求項１に記載の電子部品ホルダコネクタ。
【請求項３】
前記接点ばねは、前記第１の径大部の外径ａと、前記第２の径大部の外径ｂと、前記径小部の外径ｃとが、ａ≧ｂ＞ｃの関係を満たすように各部の寸法が設定されていることを特徴とする請求項２に記載の電子部品ホルダコネクタ。
【請求項４】
前記接点ばねの内側端部が前記第１の径大部であり、前記外側端部は前記第２の径大部から延長される延長部の先端であり、該延長部はその先端に向かって外径が小さくなる円錐コイル状をなしていることを特徴とする請求項１から請求項３のいずれか１項に記載の電子部品ホルダコネクタ。
【請求項５】
前記ホルダ本体は軟質ゴム材料からなり、前記底板は硬質ゴム材料または合成樹脂材料からなることを特徴とする請求項１に記載の電子部品ホルダコネクタ。
【請求項６】
前記鍔部は前記底板の内面から斜め上方に立ち上がるように形成されていることを特徴とする請求項１または請求項５に記載の電子部品ホルダコネクタ。
【請求項７】
前記貫通穴の鍔部に前記接点ばねの径小部を系合し、前記接点ばねの第１、第２の径大部で前記鍔部を狭持して前記接点ばねを前記鍔部に系止してなることを特徴とする請求項２から６のいずれか１項に記載の電子部品ホルダコネクタ。
【請求項８】
前記ホルダに前記電子部品を装着した状態において、前記鍔部が前記接点ばねを介して前記電子部品に押圧され弾性変形し、前記鍔部上面が前記底板の内面とほぼ同一平面上となることを特徴とする請求項１に記載の電子部品ホルダコネクタ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、エレクトレットコンデンサマイクロホン等の電子部品を保持し、基板上の端子電極に押圧し電気的に接続するための電子部品ホルダコネクタに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来技術におけるホルダコネクタとしては電子部品を保持する筒状ケースの底壁に正側、負側の一対の接点ばねを保持した例が開示されている。この一対の接点ばねは筒状ケースの底壁の内外に突出するように配置されており接点ばねの内側接点部がエレクトレットコンデンサマイクロホン（以下、ＥＣＭと記載）の接点に導通し、外側接点部が外部基板に導通するようになっている（例えば、特許文献1参照。）。
【０００３】
以下に図９を参照して従来技術における電子部品ホルダコネクタの具体例について説明する。図９に示すように筒状のホルダ１０はゴム弾性を示す絶縁性にも優れたシリコンゴムの如き合成樹脂により構成されており、側壁２および底壁８より成り、側壁２の上端には周縁内向きにフランジ３が形成され、開口部９が形成されている。ホルダ１０の底壁８には、コイル状の正側接点ばね６を挿入保持する正側貫通孔４およびコイル状の負側接点ばね７を挿入保持する負側貫通孔５が形成されている。正側接点ばね６および負側接点ばね７の先端には、それぞれ正側ばね接点部６ａ、負側ばね接点部７ａが形成されている。ホルダ１０の内部にはフランジ３の弾性に抗して開口部９を圧し拡げ、電子部品であるＥＣＭ１を収容している。このホルダ１０内に収容された状態のＥＣＭ１と回路基板（図示せず）とは、ホルダ１０の底壁８に形成される正側貫通孔４に挿入保持される正側接点ばね６と負側貫通孔５に挿入保持される負側接点ばね７を介して弾性的に電気接続されている。
【０００４】
【特許文献１】特開２００１−３５９１９４（第５頁、図５）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながらＥＣＭの挿入容易性の要求からホルダには軟質材料が選択される。そのためホルダの底壁に形成した貫通穴にコイル状の接点ばねを挿入して保持する場合には、十分な接点ばね保持力を得ることが出来ないという問題があった。また、接点ばねはホルダに電子部品を組み込んだ状態で電子部品によって押圧保持されるようになっており、ホルダと接点ばねとは仮固定されていない。このためホルダの底壁の外側方向には脱落しないが底壁の内側方向には脱落し易くＥＣＭの組み込み時に接点ばねが脱落し易く組み立て作業が困難であるという問題があった。
【０００６】
本発明の目的は上記従来技術における課題を解決して、接点ばねをホルダに仮固定することを可能とし、電子部品のホルダへの挿入容易性を確保すると共に、接点ばねのホルダへの組み込みが簡単で電子部品組み込み後は接点ばねの十分な保持力が得られる電子部品ホルダコネクタを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記目的を達成するために本発明の電子部品ホルダコネクタは、電子部品を保持するホルダと、該ホルダの底部の内外に突出させて保持され内側端部が電子部品の電極端子に導通し外側端部が外部基板に導通するコイル状の接点ばねとを備え、ホルダは弾性を有する絶縁材料からなる枠状のホルダ本体と、該ホルダ本体上端周縁に内向きに形成されるフランジと、該ホルダ本体に一体に設けられ該ホルダ本体に比較して高弾性を有する絶縁材料からなる底板と、該底板に設ける貫通穴と、該貫通穴の内周に沿って内向きに形成される鍔部とを有し、貫通穴に接点ばねを挿通し、鍔部に接点ばねを保持してなることを特徴とする。
【０００８】
また、接点ばねが第１の径大部と、第２の径大部と、該第１、第２の径大部の間に設ける径小部とを有することを特徴とする。
【０００９】
また、接点ばねは、第１の径大部の外径ａと、第２の径大部の外径ｂと、径小部の外径ｃとが、ａ≧ｂ＞ｃの関係を満たすように各部の寸法が設定されていることを特徴とする。
【００１０】
また、接点ばねの内側端部が第１の径大部であり、外側端部は第２の径大部から延長される延長部の先端であり、該延長部はその先端に向かって外径が小さくなる円錐コイル状をなしていることを特徴とする。
【００１１】
また、ホルダ本体は軟質ゴム材料からなり、底板は硬質ゴム材料または合成樹脂材料からなることを特徴とする。
【００１２】
また、鍔部は底板の内面から斜め上方に立ち上がるように形成されていることを特徴とする。
【００１３】
また、貫通穴の鍔部に接点ばねの径小部を系合し、接点ばねの第１、第２の径大部で鍔部を狭持して接点ばねを鍔部に系止してなることを特徴とする。
【００１４】
また、ホルダに電子部品を装着した状態において、鍔部が接点ばねを介して電子部品に押圧され弾性変形し、鍔部上面が底板の内面とほぼ同一平面上となることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１５】
以上のように本発明の電子部品ホルダコネクタは、接点ばねがホルダに仮固定されるため電子部品のホルダへの組み込み時における接点ばねの脱落を防止することができる。また、電子部品のホルダへの挿入容易性を確保できると共に接点ばねのホルダへの組み込みも簡単であり、組立コストを低減することができる。さらにホルダに電子部品組み込み後における接点ばねについても十分な保持力を得ることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１６】
図１は本実施例における電子部品ホルダコネクタを示し、図１（ａ）は平面図、図１（ｂ）は、図１（ａ）におけるＡ−Ａ断面図で、図２は、本実施例におけるホルダ本体を示し、図２（ａ）は平面図、図２（ｂ）は、図２（ａ）におけるＢ−Ｂ断面図である。また、図３は、図２（ｂ）におけるＡ部の部分拡大断面図、図４は本実施例におけるコイル状の接点ばねを示す図である。図５は、本実施例における電子部品ホルダコネクタの分解図である。以下、本発明の具体的実施例について図１から図５を用いて説明する。
【００１７】
図１、図５に示すように本実施形態における電子部品ホルダコネクタは、電子部品であるＥＣＭ１１を保持するホルダ２０と、ホルダ２０の底板１３の内外に突出させて保持される一対のコイル状の接点ばね１６、１７とを備えている。ＥＣＭ１１は略直方体状の形状で下面に一対の電極端子１１ａ、１１ｂが形成されておりホルダ２０に保持される。また、コイル状の接点ばね１６、１７はホルダ２０の底板１３に設ける一対の貫通穴１４、１５に挿入され、貫通穴１４、１５にそれぞれ設ける鍔部１４ａ、１５ａに系止されている。さらに、接点ばね１６、１７の内側端部である第１の径大部１６ａ、１７ａはＥＣＭ１１の電極端子１１ａ、１１ｂに導通し、外側端部であるばね接点部１６ｂ、１７ｂが外部基板２１の一対の電極端子２２ａ、２２ｂに導通するようになっている。
【００１８】
ホルダ２０は、図２、図３に示すように弾性を有する絶縁材料からなる枠状のホルダ本体１２と、ホルダ本体１２に一体に形成された（インサート成形した）高弾性を有する絶縁材料からなる底板１３とからなり、その内側形状はＥＣＭ１１の形状に対応する形状をなしている。ホルダ本体１２は例えばシリコンゴム等の軟質ゴム材料が用いられ、ホルダ本体１２の上端周縁には内向きに突出するフランジ１２ａが形成されており、このフランジ１２ａを変形させてホルダ２０の内部にＥＣＭ１１を挿入することができる。また、ＥＣＭ１１を挿入後はフランジ１２ａによりＥＣＭ１１を保持することができるようになっている。
【００１９】
ホルダ２０の底板１３はホルダ本体１２に比較して高い弾性を有する材料が用いられ、例えば硬度７０程度の硬質ゴム材料または適度な弾性を有する合成樹脂材料が用いられる。この底板１３にはＥＣＭ１１の電極端子１１ａ、１１ｂに対応する位置に一対の貫通穴１４、１５が形成されており、一方の貫通穴１４の底板１３の中心部（軸部）に位置し、他方の貫通穴１５は周辺部に位置している。また、この貫通穴１４、１５のそれぞれの内周に沿って内向きに突出する鍔部１４ａ、１５ａが形成されている。この鍔部１４ａ、１５ａは底板１３の内面から斜め上方に立ち上がるように形成されており、一対の接点ばね１４、１５が系止できると共に、ＥＣＭ１１をホルダ２０に装着した時、このＥＣＭ１１によって押圧され弾性変形するように適度な弾性を有する形状に形成されている。
【００２０】
図４に示すように、コイル状の接点バネ１６には第１の径大部１６ａと第２の径大部１６ｃとが形成されており、この第１、第２の径大部１６ａ、１６ｃの間に径小部１６ｄが形成されている。この接点ばね１６の第１の径大部１６ａはＥＣＭ１１の端子電極１１ａに当接する接点部となる内側端部であり、第２の径大部１６ｃは延長部を有し、この延長部は先端に向かってその外径が小さくなる円錐コイル状をなし、延長部の先端は前述の外部基板２１の電極端子２２ａに当接される外側端部となるバネ接点部１６ｂである。また、接点ばね１６の第１の径大部１６ａの外径ａと、第２の径大部１６ｃの外径ｂと、径小部の外径ｃとが、ａ≧ｂ＞ｃの関係を満たすように各部の寸法が設定されていることが好ましい。なお、接点ばね１７は前述の接点ばね１６と同様であるため詳細な説明は省略するが、接点ばね１７の第１の径大部１７ａはＥＣＭ１１の端子電極１１ｂに当接する接点部となる内側端部であり、接点ばね１７の第２径大部１７ｃの延長部の先端は外部基板２１の端子電極２２ｂに当接される外側端部となるばね接点部１７ｂである。
【００２１】
次に、本実施形態における電子部品ホルダコネクタの組み立て方法について図５、図６、図７、図８に基ずいて簡単に説明する。図５は本実施形態における電子部品ホルダコネクタの分解図、図６は電子部品ホルダコネクタのホルダに接点ばねを装着した状態を示す図で、図６（ａ）は平面図、図６（ｂ）は、図６（ａ）におけるＣ−Ｃ断面図である。また、図７は図６（ｂ）におけるＢ部の部分拡大断面図である。図５において、ホルダ２０の底板１３に設ける貫通穴１４、１５の鍔部１４ａ、１５ａの開口部１８ａ、１８ｂにはそれぞれ接点バネ１６、１７の外側端部であるばね接点部１６ｂ、１７ｂがホルダ２０の内側から外側に向けて挿入され、貫通穴１４、１５を通りホルダ２０の外部に突出し、図６、図７に示すように接点バネ１６、１７が底板１３の鍔部１４ａ、１５ａに系止される。
【００２２】
図６、図７に示すように、底板１３の鍔部１４ａに接点ばね１６の径小部１６ｄを系合し、接点ばね１６の第１、第２の径大部１６ａ、１６ｃで鍔部１４ａを狭持することで、ホルダ２０の底板１３に接点ばね１６を仮固定する。同様に底板１３の鍔部に１５ａに接点ばね１７の径小部１７ｄを系合し、接点ばね１７の第１、第２の径大部１７ａ、１７ｃで鍔部１５ａを狭持することで、ホルダ２０の底板１３に接点ばね１７を仮固定する。このため、接点ばね１６、１７は、ホルダ２０の内側、外側の両方向に対して抜け止めされることになり、ホルダ２０から脱落することがない。なお、接点ばね１６、１７の第２の径大部１６ｃ、１７ｃの延長部は前述のように先端に向かって外径が小さくなる円錐コイル状をなし、その先端の外側端部であるばね接点部１６ｂ、１７ｂの外形が鍔部１４ａ、１５ａの開口部１８ａ、１８ｂの内径とほぼ同じ大きさに設定されているため、接点ばね１６、１７はホルダ２０の底板１３に簡単に装着することができる。
【００２３】
次に、接点ばね１６、１７を装着したホルダ２０（図６参照）内にフランジ１２ａの弾性に抗して開口部１９を圧し拡げ、ＥＣＭ１１を挿入し装着する。図８はホルダ２０内にＥＣＭ１１が装着されている状態を示し、図８（ａ）は断面図、図８（ｂ）は、図８（ａ）におけるＣ部の部分拡大断面図である。図８に示すように、ＥＣＭ１１をホルダ２０内に挿入して保持した状態では、鍔部１４ａ、１５ａは接点ばね１６、１７の第１径大部１６ａ、１７ａを介してＥＣＭ１１に押圧され弾性変形する。このようにＥＣＭ１１をホルダ２０内に保持した状態で、鍔部１４ａ、１５ａの上面が底板１３の内面とほぼ同一平面上となるように各部の寸法を設定しておくことが好ましい。この鍔部１４ａ、１５ａとフランジ１３との適度な弾性を利用してＥＣＭ１１はホルダ本体１２のフランジ１２ａと底板１３の貫通穴の鍔部１４ａ、１５ａとで狭持、保持される。また、接点ばね１６、１７の内側端部である第１の径大部１６ａ、１７ａは鍔部１４ａ、１５ａの弾性を利用してＥＣＭ１１の電極端子１１ａ、１１ｂに当接され電気的に導通される。
【００２４】
ＥＣＭ１１が装着されているホルダ２０は、外部ホルダ（図示せず）によって外部基板２１上に押し付けられ、一対の接点ばね１６、１７の外側端部であるばね接点部１６ｂ、１７ｂが外部基板２１の一対の端子電極２２ａ、２２ｂに導通する。このように、ホルダ２０内に収容された状態のＥＣＭ１１と外部基板２１とは、ホルダ２０の底板１３に形成される貫通穴１４、１５の鍔部１４ａ、１５ａに保持される接点ばね１６、１７を介して弾性的に電気接続される。また、前述の外部ホルダ（図示せず）は、例えば携帯電話等のＥＣＭ１１を装着する機器のケースによって外部基板２１上に押圧される。
【００２５】
以上のように本実施形態における電子部品ホルダコネクタは、コイル状の接点ばね１６、１７に第１の径大部と、第２の径大部と、第１、第２の径大部の間に設ける径小部とを形成すると共に、ホルダ２０の高弾性を有する底板１３に設ける貫通穴１４、１５に鍔部１４ａ、１５ａを形成し、この鍔部１４ａ、１５ａに接点ばね１６、１７の径小部１６ｄ、１７ｄを系合し、第１の径大部１６ａ、１７ａと、第２の径大部１６ｃ、１７ｃで鍔部１４ａ、１５ａを狭持することで、接点ばね１６、１７を底板１３に高い保持力で仮固定することができる。
【００２６】
このように、接点ばね１６、１７を仮固定した状態でホルダ２０にＥＣＭ１１を装着することにより組み立て工程において、接点ばね１６、１７がホルダ２０からの脱落するのを防止することができ、組み立て作業の安定化を実現することができる。さらに、接点ばね１６、１７のホルダ２０への組み込みも簡単となり、ＥＣＭ１１装着後における底板１３と接点ばね１６、１７の十分な保持力を確保することができる。さらに、コイル状の接点ばね１６、１７は、ホルダ２０に装着されたＥＣＭ１１と外部基板２１とで圧縮され低背化されるため、ホルダ２０の薄型化を実現することができる。
【００２７】
尚、本実施形態においては、電子部品としてＥＣＭを例として説明したが、これに限定されるものではなく、電池、ブザー、スピーカ等の電子部品においも同様の効果を得ることができる。
【図面の簡単な説明】
【００２８】
【図１】本発明の実施形態における電子部品ホルダコネクタを示す図で、図１（ａ）は平面図、図１（ｂ）は、図１（ａ）におけるＡ−Ａ断面図である。
【図２】本発明の実施形態におけるホルダ本体を示す図で、図２（ａ）は平面図、図２（ｂ）は、図２（ａ）におけるＢ−Ｂ断面図である。
【図３】図２（ｂ）におけるＡ部の部分拡大断面図である。
【図４】本発明の実施形態におけるコイル状の接点ばねを示す図である。
【図５】本発明の実施形態における電子部品ホルダコネクタの分解図である。
【図６】本発明の実施形態における電子部品ホルダコネクタのホルダに接点ばねを装着した状態を示す図で、図６（ａ）は平面図、図６（ｂ）は、図６（ａ）におけるＣ−Ｃ断面図である。
【図７】図６（ｂ）におけるＢ部の部分拡大断面図である。
【図８】本発明の実施形態における電子部品ホルダコネクタのホルダに電子部品を装着した状態を示す図で、図８（ａ）は断面図、図８（ｂ）は、図８（ａ）におけるＣ部の部分拡大断面図である。
【図９】従来例における電子部品ホルダコネクタを示す図で、図９（ａ）は断面図、図９（ｂ）は、図９（ａ）における電子部品ホルダコネクタを下面側から見た図である。
【符号の説明】
【００２９】
１１    エレクトレットコンデンサマイクロホン（ＥＣＭ）
１１ａ、１１ｂ  ＥＣＭの電極端子
１２    ホルダ本体
１２ａ  フランジ
１３    底板
１４、１５  貫通穴
１４ａ、１５ａ  貫通穴の鍔部
１６、１７  接点ばね
１６ａ、１７ａ  第１の径大部（内側端部）
１６ｂ、１７ｂ  ばね接点部（外側端部）
１６ｃ、１７ｃ  第２の径大部
１６ｄ、１７ｄ  径小部
１８ａ、１８ｂ  鍔部の開口部
１９    フランジの開口部
２０    ホルダ
２１    外部基板
２２ａ、２２ｂ    外部基板の電極端子
【図１】
2007166528.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
2007166528.tif 000009
【図８】
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【図９】
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