(57)【要約】【課題】  プローブカード交換が簡便に行えるプローブカード組立体を提供する。【解決手段】  リング状をなし、リングの内側面が円筒内面形状を有するカードホルダ３１と、内側面にほぼ内接する外側面を有し、プローブカード基板１４及びプローブカード基板１４を固定する補強板１７を主な構成要素とする円盤状のプローブカード１３と、前記プローブカード１３の外側面に配設され、弾性的に押圧されたボール２３を有するプランジャ２１、及び、カードホルダ３１の内側面に配設され、ボール２３と接触してカードホルダ３１とプローブカード１３を固定するプランジャ受け３３とを備えた。【選択図】  図１
2007139467.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
リング状をなし、前記リングの内側面が円筒内面形状を有するプローブカードホルダと、
前記内側面にほぼ内接する外側面を有し、プローブカード基板及び前記プローブカード基板を固定する補強板を主な構成要素とする円盤状のプローブカードと、
前記プローブカードホルダの内側面と前記プローブカードの外側面いずれか一方に配設され、弾性的に押圧された凸部を有する弾性押圧機構、及び、他方に配設され、前記凸部と接触して前記プローブカードホルダと前記プローブカードを固定する凸部受けと、
を備えたことを特徴とするプローブカード組立体。
【請求項２】
リング状をなし、前記リングの内側面が円筒内面形状を有するプローブカードホルダと、
前記内側面にほぼ内接する外側面を有し、プローブカード基板及び前記プローブカード基板を固定する補強板を主な構成要素とする円盤状のプローブカードと、
前記プローブカードホルダの内側面と前記プローブカードの外側面いずれか一方に配設され、弾性的に押圧された凸部を有する弾性押圧機構、他方に配設され、前記凸部と接触して前記プローブカードホルダと前記プローブカードを固定する凸部受け、及び、他方に配設され、前記凸部に対向し、前記凸部と離間状態で保持される凸部逃げと、
を備えたことを特徴とするプローブカード組立体。
【請求項３】
前記弾性押圧機構は、ばねの弾性を利用したプランジャであることを特徴とする請求項１または２に記載のプローブカード組立体。
【請求項４】
リング状をなし、前記リングの内側面が円筒内面形状を有するプローブカードホルダと、前記内側面にほぼ内接する外側面を有し、プローブカード基板及び前記プローブカード基板を固定する補強板を主な構成要素とする円盤状のプローブカードと、前記プローブカードホルダの内側面と前記プローブカードの外側面いずれか一方に配設され、弾性的に押圧された凸部を有する弾性押圧機構、他方に配設され、前記凸部と接触して前記プローブカードホルダと前記プローブカードを固定する凸部受け、及び、他方に配設され、前記凸部に対向し、前記凸部と離間状態で保持される凸部逃げとを備えたプローブカード組立体と、
前記プローブカード組立体を固定する固定部材と、
を具備したことを特徴とするプローブ装置。
【請求項５】
前記弾性押圧機構は、ばねの弾性を利用したプランジャであることを特徴とする請求項４に記載のプローブ装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体試験装置等に使用するプローブ装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来から、半導体装置の製品化プロセスにおいて、１枚の半導体ウェーハを半導体チップに分離する前に、半導体試験装置によって、半導体チップ毎の電気的特性が測定されて、それぞれの良否が判定される。この測定は、半導体ウェーハ上に形成された電極パッドと、プローブ装置に固定されたプローブカードの、例えば、針状のプローブとを接触させ、針状プローブに接続されたテスタによって電気的に行われる。
【０００３】
プローブカードは、測定すべき半導体ウェーハの種類が変わるたびに、測定に適したプローブを有するものに変更されて、プローブ装置の固定部材に固定される。そのために、プローブカードあるいはプローブカードを有する構造体（以下、プローブカード組立体という）等は、固定部材に対して着脱自在となっている。
【０００４】
高集積化された半導体ウェーハ用のプローブカードは、プローブの本数が増加して、大きいものとなる傾向にある。プローブカードあるいはプローブカード組立体を自動交換して、検査精度を維持することは容易ではない。そこで、プローブを固定しているコンタクタの部分を交換する提案がなされている。すなわち、固定部材（パフォーマンスボード）に取り付けられたプローブカード組立体（保持体）に、複数のラッチ機構（ばね式のプランジャ等）と真空吸着によって、プローブを有するコンタクタを着脱可能に取り付ける保持機構が開示されている（例えば、特許文献１参照。）。
【０００５】
しかしながら、ラッチ機構を利用するので、コンタクタを比較的簡単に着脱できることにはなるものの、配線基板であるプローブカード基板を換えずに、コンタクタを交換するだけでは、プローブカード基板の配線による制限を受けることになり、プローブ装置として適応できる半導体ウェーハ（チップ）は制限されるという問題が発生する。また、この制限を緩和するためには、コンタクタの交換とプローブカード基板の交換の２段階の交換が必要になるという問題が発生する。
【特許文献１】特開２０００−２８６３１３号公報（第３、４頁、図２）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
本発明は、プローブカード交換が簡便に行えるプローブカード組立体及びプローブ装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明の一態様のプローブカード組立体は、リング状をなし、前記リングの内側面が円筒内面形状を有するプローブカードホルダと、前記内側面にほぼ内接する外側面を有し、プローブカード基板及び前記プローブカード基板を固定する補強板を主な構成要素とする円盤状のプローブカードと、前記プローブカードホルダの内側面と前記プローブカードの外側面いずれか一方に配設され、弾性的に押圧された凸部を有する弾性押圧機構、及び、他方に配設され、前記凸部と接触して前記プローブカードホルダと前記プローブカードを固定する凸部受けとを備えたことを特徴とする。
【０００８】
また、本発明の別の態様のプローブカード組立体は、リング状をなし、前記リングの内側面が円筒内面形状を有するプローブカードホルダと、前記内側面にほぼ内接する外側面を有し、プローブカード基板及び前記プローブカード基板を固定する補強板を主な構成要素とする円盤状のプローブカードと、前記プローブカードホルダの内側面と前記プローブカードの外側面いずれか一方に配設され、弾性的に押圧された凸部を有する弾性押圧機構、他方に配設され、前記凸部と接触して前記プローブカードホルダと前記プローブカードを固定する凸部受け、及び、他方に配設され、前記凸部に対向し、前記凸部と離間状態で保持される凸部逃げとを備えたことを特徴とする。
【０００９】
また、本発明の別の態様のプローブ装置は、リング状をなし、前記リングの内側面が円筒内面形状を有するプローブカードホルダと、前記内側面にほぼ内接する外側面を有し、プローブカード基板及び前記プローブカード基板を固定する補強板を主な構成要素とする円盤状のプローブカードと、前記プローブカードホルダの内側面と前記プローブカードの外側面いずれか一方に配設され、弾性的に押圧された凸部を有する弾性押圧機構、他方に配設され、前記凸部と接触して前記プローブカードホルダと前記プローブカードを固定する凸部受け、及び、他方に配設され、前記凸部に対向し、前記凸部と離間状態で保持される凸部逃げとを備えたプローブカード組立体と、前記プローブカード組立体を固定する固定部材とを具備したことを特徴とする。
【発明の効果】
【００１０】
本発明によれば、プローブカード交換が簡便に行えるプローブカード組立体及びプローブ装置を提供することが可能である。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１１】
以下、本発明の実施例について、図面を参照しながら説明する。各図では、同一の構成要素には同一の符号を付す。破線で示されるべき境界線の一部は省略されている。
【実施例１】
【００１２】
本発明の実施例１に係るプローブカード組立体及びプローブ装置について、図１乃至図５を参照しながら説明する。図１はプローブカード組立体の構成を模式的に示すもので、図１（ａ）は平面図、図１（ｂ）は図１（ａ）のＡ−Ａ線に沿った断面図である。図２はプローブカード組立体の構成要素であるプローブカードを模式的に示す平面図である。図３はプローブカード組立体の構成要素であるカードホルダを模式的に示す平面図である。図４はプローブカード組立体を組立構成するための１工程を模式的に示す平面図である。図５はプローブ装置におけるプローブカード組立体の配置を示す模式図で、プローブカード組立体及びその周辺のみを断面で示す図である。
【００１３】
図１に示すように、プローブカード組立体１１は、弾性押圧機構であるプランジャ２１を取り付けられた円盤状のプローブカード１３、及びプランジャ２１に接触して外側からプローブカード１３を固定するリング状のカードホルダ３１で構成されている。
【００１４】
図１及び図２に示すように、プローブカード１３は、プローブ１５を外側（図１（ｂ）の下側）に向けて配置したプローブカード基板１４、プローブカード基板１４のプローブ１５の配置されてない部分で接触して、固定するように形成された円周部１８と円周部１８の内側にある十字に直交する直径部１９からなる補強板１７、及び、直径部１９の周辺部にあって、円周部１８の外側面から突出するように配置された凸部であるボール２３を有し、コイルばね２５の弾性でボール２３を外側に押している４個のプランジャ２１を有する。
【００１５】
プローブカード基板１４は、被測定物である半導体ウェーハ（後述）に対向する側に、インタポーザ（図示略）等を介して、例えば、タングステン細線からなるプローブ１５が形成されている。プローブ１５は、プローブカード基板１４の内部及び補強板１７の側（図１の上側）に形成された配線パターン（図示略）と接続され、配線パターンは、更に後述のテスタと接続される。プローブカード基板１４は、補強板１７に、ネジ等（図示略）により固定され、着脱可能である。
【００１６】
円周部１８は、例えば、ステンレススチール（以下、ステンレスという）で作製された薄板状である。直径部１９は、例えば、ステンレスで作製され、その両端部は、少なくとも、プランジャ２１が形成、あるいは、埋め込みが可能な程度の厚みのある板状である。円周部１８と直径部１９の交差部、及び、直径部１９同士の交差部は、それぞれ、固定されて補強板１７となっている。なお、補強板１７は、他の材料であっても差し支えない。
【００１７】
プランジャ２１は、円筒部の中にコイルばね２５及びボール２３の一部を挿入し、コイルばね２５の弾性を利用してボール２３を押圧する構造である。なお、他のばね、例えば、板ばねの弾性を利用する構造であっても差し支えない。また、ボール２３は、例えば、ステンレス製で、突出側の先端が半球状に加工された円柱状であっても差し支えない。
【００１８】
図１及び図３に示すように、カードホルダ３１は、例えば、ステンレスで作製され、リング内側面が円筒内面形状を有し、内側面に、中心方向を向いて、接触してボール２３を受けるための凹形状の凸部受けであるプランジャ受け３３、及び、プランジャ受け３３と同じ側面にあって、ボール２３が接触しない程度に奥行きのある凹形状の凸部逃げであるプランジャ逃げ３５を有している。
【００１９】
カードホルダ３１の半導体ウェーハに対向する側は、交換時、プローブカード１３を支えるために、プランジャ受け３３等を有する側面より更に内側に張り出し部３７が形成されている。また、カードホルダ３１のリングの最も外側は、プローバ装置（後述）の固定部材４１に固定される。固定部材４１は、プローブカード１３、すなわち、プローブ１５の傾きの調整機能を有していても差し支えない。
【００２０】
カードホルダ３１の内側面にあるプランジャ受け３３は、円錐の側面を表面とする凹形をなし、ボール２３とはほぼリング状に接触できる。プランジャ逃げ３５は、半導体ウェーハとは反対側及び内側面から直方体に近い形状をくり抜いて、尚且つ、テスタ接続側（図１（ｂ）の上側）から見て、時計回り回転の進行前側の角が落とされた凹形をなしている。プランジャ受け３３とプランジャ逃げ３５とは、互いに、４５度ずつ離れた位置関係にある。半導体ウェーハを測定する状態では、プランジャ２１のボール２３は、プランジャ受け３３に接触して、プローブカード１３はカードホルダ３１に固定されている。
【００２１】
次に、プローブカード１３をカードホルダ３１に固定してプローブカード組立体１１とする手順を説明する。図４に示すように、固定されているカードホルダ３１の位置に、人力または搬送機構（図示略）によりプローブカード１３を運搬して、カードホルダ３１のプランジャ逃げ３５とプローブカード１３のプランジャ２１の位置及び方向を合わせて、プローブカード１３をカードホルダ３１に内接させて、張り出し部３７の上に置く。なお、図示しないが、プローブカード１３とカードホルダ３１との位置関係を示すための目印は、両者に付いている。
【００２２】
そして、プローブカード１３を、右回り（矢印方向）に４５度回転して、カードホルダ３１のプランジャ受け３３に、プランジャ２１のボール２３が納まった位置で留めて、プローブカード組立体１１を得る（図１参照）。プランジャ逃げ３５は、時計回り回転の進行前側の角が落とされた凹形をなしているので、プローブカード１３のスムーズな回転が可能であり、手動で行うことができる。なお、この回転は治具を用いて行ってもよいし、他の回転機構を利用することも可能である。
【００２３】
一方、プローブカード１３の取り外しは、プランジャ２１のボール２３が納まった位置から、左方向（図４の矢印とは逆）に４５度回転して、ボール２３をプランジャ逃げ３５まで移動し、その後、張り出し部３７に対して反対方向に持ち上げることにより行われる。
【００２４】
次に、プローブカード組立体１１が固定されたプローブ装置３及びその周辺機器について説明する。図５に示すように、プローブ装置３は、半導体試験装置１の主要な構成要素であり、検査される半導体ウェーハ５１の電極パッド（図示略）にプローブ１５を接触させる役割等を担う。プローブ装置３は、接続リング５を有するテストヘッド６を介してテスタ８に接続される。
【００２５】
プローブ装置３は、筐体上部に、固定部材４１を介して着脱可能に固定されたプローブカード組立体１１、更に、プローブカード組立体１１の下部の筐体内部に、支持台５５に固定された半導体ウェーハ５１を有している。支持台５５は、Ｘ、Ｙ、Ｚ、θ（Ｚ軸回転）方向の移動が可能で、載置された半導体ウェーハ５１をプローブカード組立体１１のプローブ１５に対して、良好に接触できるように調整可能である。
【００２６】
すなわち、電気的な試験は、半導体ウェーハ５１が、支持台５５を調整して、プローブ１５に対し接触可能な位置に置かれて、プローブ１５に接触、プローブ１５に接続されたプローブカード組立体１１の上部から、接続リング５を有するテストヘッド６に接続、更にテスタ８に接続されて実行される。
【００２７】
上述したように、プローブカード基板１４を補強する補強板１７の外周部にプランジャ２１を取り付けられたプローブカード１３、及び、リング状の内側の側面に、プランジャ２１のボール２３を固定するための凹形のプランジャ受け３３とプランジャ２１のボール２３を最初に位置付けるためのプランジャ逃げ３５とを形成したカードホルダ３１を組み合わせて、プローブカード組立体１１とした。このプローブカード組立体１１により、プローブカード１３をカードホルダ３１に取り付けることは、簡単にしかも確実に実行できる。逆に、プローブカード１３をカードホルダ３１から取り外すことも、簡単にしかも確実にできる。すなわち、このプローブカード組立体１１を有するプローブ装置３において、プローブカード１３を交換する作業は、時間の短縮及び精度の向上が可能となる。
【００２８】
また、プローブカード１３の交換は、プローブ１５及びプローブ１５に接続する配線を含むプローブカード基板１４を交換することになり、プローブカード基板１４を伴わない交換に比較して、１度の交換作業で、より多くの半導体ウェーハの測定に対応することが可能となる。すなわち、本実施例１によれば、プローブカード交換が簡便に行えるプローブカード組立体、及びこのプローブカード組立体を有するプローブ装置を提供することができる。
【実施例２】
【００２９】
本発明の実施例２に係るプローブカード組立体及びプローブ装置について、図６乃至図９を参照しながら説明する。図６はプローブカード組立体の構成を模式的に示すもので、図６（ａ）は平面図、図６（ｂ）は図６（ａ）のＢ−Ｂ線に沿った断面図である。図７はプローブカード組立体の構成要素であるプローブカードを模式的に示す平面図である。図８はプローブカード組立体の構成要素であるカードホルダを模式的に示す平面図である。図９はプローブカード組立体を組立構成するための１工程を模式的に示す平面図である。本実施例では、プランジャをカードホルダに取り付けられた点が実施例１と異なる。以下では、上記実施例１と同一構成部分には同一の符号を付し、その説明は省略し、異なる構成部分について説明する。
【００３０】
図６に示すように、プローブカード組立体６１は、弾性押圧機構であるプランジャ７１を取り付けられたカードホルダ８１、及び内側からプランジャ７１に接触して、固定されるプローブカード６３で構成されている。
【００３１】
図６及び図７に示すように、プローブカード６３は、プローブ１５を外側（図６（ｂ）の下側）に向けて配置したプローブカード基板１４、プローブカード基板１４のプローブ１５の配置されてない部分で接触して、固定するように形成された円周部６８と円周部６８の内側にある十字に直交する直径部６９からなる補強板６７、及び、直径部６９の周辺部にあって、円周部１８の内側の側面から凹状に窪んだプランジャ受け８３を有し、プランジャ受け８３と同じ側面にあって、ボール２３が接触しない程度の奥行きのある、少なくとも、プローブ１５の側に開放した凹形状のプランジャ逃げ８５を有している。なお、プランジャ逃げ８５は、円周方向にある両側面は、必ずしも必要はなく、例えば、プランジャ逃げ８５の最も内側の破線で示される面を両側面方向に延長して、１つの平面とした形状でもよい。
【００３２】
プローブカード基板１４は、補強板６７に、ネジ等（図示略）により固定され、着脱可能である。
【００３３】
円周部６８は、例えば、ステンレスで作製され、ボール２３との接触が適切にできる程度の厚さの板状である。直径部６９は、例えば、ステンレスで作製され、その両端部は、少なくとも、プランジャ受け８３が形成、あるいは、埋め込みが可能な程度の厚みのある板状である。円周部６８と直径部６９の交差部、及び、直径部６９同士の交差部は、それぞれ、固定されて補強板６７となっている。補強板６７は、他の材料であっても差し支えない。
【００３４】
プランジャ受け８３及びプランジャ逃げ８５は、実施例１のプランジャ受け３３及びプランジャ逃げ３５とは向きが逆で、ほぼ同じ大きさ、形状、及び位置関係を有する凹形をなしている。ただし、プランジャ逃げ８５は、時計回り回転の進行後側の角が落とされた凹形をなしている。半導体ウェーハを測定する状態では、プランジャ７１のボール２３は、プランジャ受け８３に接触して、プローブカード６３はカードホルダ８１に固定されている。
【００３５】
図６及び図８に示すように、カードホルダ８１は、例えば、ステンレスで作製されたリング状をなし、リングの中心側である内側の側面に、中心方向を向いて、突出するように配置されたボール２３を有している。カードホルダ８１の半導体ウェーハに対向する側は、交換時、プローブカード６３を支えるために、ボール２３を有する側面より更に内側に張り出し部３７が形成されている。また、カードホルダ８１のリングの最も外側は、プローバ装置３（図５参照）の固定部材４１に固定される。
【００３６】
プランジャ７１は、実施例１のプランジャ２１と同様の構成であり、カードホルダ８１のリングの内側の側面に、中心方向を向いて取り付けられていることが異なる。
【００３７】
次に、プローブカード６３をカードホルダ８１に固定してプローブカード組立体６１とする手順を説明する。図９に示すように、固定されているカードホルダ８１の位置に、人力または搬送機構（図示略）によりプローブカード６３を運搬して、カードホルダ８１のプランジャ７１とプローブカード６３のプランジャ逃げ８５の位置及び方向を合わせて、プローブカード６３をカードホルダ８１に内接させて、張り出し部３７の上に置く。なお、図示しないが、プローブカード６３とカードホルダ８１との位置関係を示すための目印は、両者に付いている。
【００３８】
そして、プローブカード６３を、右回り（矢印方向）に４５度回転して、プローブカード６３のプランジャ受け８３に、プランジャ７１のボール２３が納まった位置で留めて、プローブカード組立体６１を得る（図６参照）。プランジャ逃げ８５は、時計回り回転の進行後側の角が落とされた凹形をなしているので、プローブカード６３のスムーズな回転が可能であり、手動で行うことができる。なお、この回転は治具を用いて行ってもよいし、他の回転機構を利用することも可能である。
【００３９】
一方、プローブカード６３の取り外しは、プランジャ７１のボール２３が納まった位置から、左方向（図９の矢印とは逆）に４５度回転して、ボール２３をプランジャ逃げ８５まで移動し、その後、張り出し部３７に対して反対方向に持ち上げることにより行われる。
【００４０】
プローブカード６３は、実施例１のプローブ装置３に、実施例１と同様に、固定される。プローブ装置３に固定されたプローブカード組立体６１は、実施例１のプローブカード組立体１１と同様に接続される。
【００４１】
上述したように、プローブカード基板１４を補強する補強板６７の外周部にプランジャ受け８３及びプランジャ逃げ８５を取り付けられたプローブカード６３、及び、内側の側面に、プランジャ７１を有するカードホルダ８１を組み合わせて、プローブカード組立体６１とした。このプローブカード組立体６１及びこのプローブカード組立体６１を有するプローブ装置は、実施例１と同様の効果を有する。
【００４２】
その上、様々な半導体ウェーハの測定に対応するために、プローブカード６３を交換することになるが、プランジャ７１が、カードホルダ８１側に取り付けられた結果、プローブカード６３は、プランジャ受け８３及びプランジャ逃げ８５を取り付けるだけでよい。その結果、それぞれのプローブカード６３は、作製時間の短縮及びコストの削減が可能となる。
【実施例３】
【００４３】
本発明の実施例３に係るプローブカード組立体及びプローブ装置について、図１０を参照しながら説明する。図１０はプローブカード組立体の構成を模式的に示すもので、図１０（ａ）は平面図、図１０（ｂ）は図１０（ａ）のＣ−Ｃ線に沿った部分に、搬送トレイ等を追加した断面図である。本実施例では、プローブカード組立体の組み立てを、半導体ウェーハ側から、自動で行うことが実施例１と異なる。以下では、上記実施例１と同一構成部分には同一の符号を付し、その説明は省略し、異なる構成部分について説明する。
【００４４】
図１０に示すように、プローブカード組立体１０１は、プローブカード１３、及び、実施例１のカードホルダ３１とは、張り出し部１０７の位置のみ異なるカードホルダ１１１で構成されている。
【００４５】
張り出し部１０７は、半導体ウェーハに対向する側とは反対側に当たる位置に配設されており、プローブカード１３のプローブ１５とは反対側の面に近接している。
【００４６】
次に、プローブカード１３をカードホルダ１１１に固定してプローブカード組立体１０１とする手順を説明する。図１０（ｂ）に示すように、プローブ装置の筐体内部にある支持台５５及び搬送トレイ１２１等を有する自動搬送機構を利用する。筐体に固定されているカードホルダ１１１の鉛直下方の位置に、プローブカード１３は、搬送トレイ１２１の位置決めピン１２３にプローブカード１３の位置決め穴１０９を挿入して固定されて搬送される。
【００４７】
カードホルダ１１１のプランジャ逃げ３５とプローブカード１３のプランジャ２１の位置及び方向を合わせて、プローブカード１３を張り出し部１０７に接触または接触直前まで、リフトして、留める。なお、図示しないが、プローブカード１３とカードホルダ１１１との位置関係を示すための目印は、両者に付いている。
【００４８】
プローブカード１３を、実施例１と同様に、プローブ１５とは反対側から見て右回りに支持台５５を４５度回転して、カードホルダ１１１のプランジャ受け３３に、プランジャ２１のボール２３が納まった位置で留めて、プローブカード組立体１０１を得る。その後、搬送トレイ１２１は、退避する。
【００４９】
一方、プローブカード１３の取り外しは、搬送トレイ１２１の位置決めピン１２３にプローブカード１３の位置決め穴１０９を挿入して、プランジャ２１のボール２３が納まった位置から、左方向に４５度回転して、ボール２３をプランジャ逃げ３５まで移動し、張り出し部１０７に対して反対方向（下側）に引き下げることにより行われる。
【００５０】
なお、測定時、支持台５５は、搬送トレイ１２１を取り外して、図５に示すように、半導体ウェーハ５１を載置する台として機能する。
【００５１】
上述したように、プローブカード組立体１１１は、実施例１と同様な構成をなし、実施例１と同様な効果を得る。その上、本実施例では、プローブカード１３の交換が、人手を介することなく、自動で行うことができるので、プローブ１５の本数が増加して、プローブカード１３が大きく、重くなっても、安定して、実行できることになる。
【００５２】
本実施例３では、張り出し部１０７の位置を変更したカードホルダ１１１を使用して、実施例１と同様のプローブカード１３の交換を自動で行うことができることを示したが、実施例２と同様のプローブカード６３の交換を、カードホルダ８１の張り出し部３７を本実施例３の例に倣って変更することにより、同様に、自動で行うことができることは言うまでもない。
【００５３】
以上、本発明の実施例を説明したが、本発明は上記実施例に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲内で種々変形して実施することができる。
【００５４】
例えば、実施例では、プローブカード側設置及びカードホルダ側設置共に、プランジャの数を４個使用する例を示したが、プローブカードの重さあるいは大きさによって、４個より多くても少なくても差し支えない。
【００５５】
また、プランジャ受けとプランジャ逃げとは、互いに、４５度ずつ離れたそれぞれの中間の位置になる関係に配置する例を示したが、プローブカードの径の大きさ等によっては、４５度より小さくても差し支えない。
【００５６】
また、プローブカード及びカードホルダはステンレスである例を示したが、プローブカード交換時及び測定時に、強く接触する部分は、ステンレス以外の比較的硬度の高い金属、合金、あるいはセラミクス等であって差し支えない。一方、強い接触のない部分は、比較的硬度の低い金属、樹脂系の材料、無機材料等であっても差し支えない。
【図面の簡単な説明】
【００５７】
【図１】本発明の実施例１に係るプローブカード組立体の構成を模式的に示すもので、図１（ａ）は平面図、図１（ｂ）は図１（ａ）のＡ−Ａ線に沿った断面図。
【図２】本発明の実施例１に係るプローブカード組立体の構成要素であるプローブカードを模式的に示す平面図。
【図３】本発明の実施例１に係るプローブカード組立体の構成要素であるカードホルダを模式的に示す平面図。
【図４】本発明の実施例１に係るプローブカード組立体を組立構成するための１工程を模式的に示す平面図。
【図５】本発明の実施例１に係るプローブ装置におけるプローブカード組立体の配置を示す模式図で、プローブカード組立体及びその周辺のみを断面で示す図。
【図６】本発明の実施例２に係るプローブカード組立体の構成を模式的に示すもので、図６（ａ）は平面図、図６（ｂ）は図６（ａ）のＢ−Ｂ線に沿った断面図。
【図７】本発明の実施例２に係るプローブカード組立体の構成要素であるプローブカードを模式的に示す平面図。
【図８】本発明の実施例２に係るプローブカード組立体の構成要素であるカードホルダを模式的に示す平面図。
【図９】本発明の実施例２に係るプローブカード組立体を組立構成するための１工程を模式的に示す平面図。
【図１０】本発明の実施例３に係るプローブカード組立体の構成を模式的に示すもので、図１０（ａ）は平面図、図１０（ｂ）は図１０（ａ）のＣ−Ｃ線に沿った部分に、搬送トレイ等を追加した断面図。
【符号の説明】
【００５８】
１  半導体試験装置
３  プローブ装置
５  接続リング
６  テストヘッド
８  テスタ
１１、６１、１０１  プローブカード組立体
１３、６３  プローブカード
１４  プローブカード基板
１５  プローブ
１７、６７  補強板
１８、６８  円周部
１９、６９  直径部
２１、７１  プランジャ
２３  ボール
２５  コイルばね
３１、８１、１１１  カードホルダ
３３、８３  プランジャ受け
３５、８５  プランジャ逃げ
３７、１０７  張り出し部
４１  固定部材
５１  半導体ウェーハ
５５  支持台
１０９  位置決め穴
１２１  搬送トレイ
１２３  位置決めピン
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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