(57)【要約】【課題】断層画像を利用して異常を表示する装置の価格が上昇してしまうという課題があった。【解決手段】回路形成体２０３を保持する回路形成体回転機構２０２と、回路形成体２０３にＸ線を照射するＸ線発生手段２０１と、回路形成体２０３を透過してきたＸ線を検出するＸ線検出手段２０４と、Ｘ線を利用して、回路形成体２０３の透過画像を作成し、あらかじめ用意された、良品の透過画像と、回路形成体２０３の透過画像とを比較し、比較の結果に応じて、回路形成体２０３における異常の有無を判定し、良品の透過画像を含む、その枚数よりも多い枚数の作成された良品の透過画像のセットを利用して、良品の断層画像を作成する制御コンピュータ２０８と、異常が有ると判定された場合には、回路形成体２０３の異常が有る透過画像に対応する良品の透過画像に基づいて決まる断層画像の部位に、異常を表示する表示手段２０９とを備えた、Ｘ線ＣＴ装置３０１である。【選択図】図１
2007170926.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
被検査物を保持する被検査物保持手段と、
前記保持された被検査物にＸ線を照射するＸ線照射手段と、
前記照射され前記被検査物を透過してきたＸ線を検出するＸ線検出手段と、
前記検出されたＸ線を利用して、前記被検査物の透過画像を作成する透過画像作成手段と、
あらかじめ用意された、異常がない基準物の透過画像と、前記被検査物の透過画像とを比較する透過画像比較手段と、
前記比較の結果に応じて、前記被検査物における異常の有無を判定する異常有無判定手段とを備えた、Ｘ線検査装置。
【請求項２】
前記基準物の前記透過画像は、（１）前記基準物を保持し、（２）前記保持された基準物にＸ線を照射し、（３）前記照射され前記基準物を透過してきたＸ線を検出し、（４）前記検出されたＸ線を利用して、前記基準物の透過画像を作成することによりあらかじめ用意される、請求項１記載のＸ線検査装置。
【請求項３】
前記被検査物の透過画像は、前記保持される被検査物が所定の回転軸の回りに回転されることにより、複数の枚数作成される、請求項１記載のＸ線検査装置。
【請求項４】
前記被検査物の透過画像は、前記Ｘ線照射手段および前記Ｘ線検出手段が前記保持される被検査物の回りに複数台配置されていることにより、複数の枚数作成される、請求項１記載のＸ線検査装置。
【請求項５】
前記基準物の前記透過画像は、前記作成された前記被検査物の透過画像に対応してあらかじめ用意される、請求項３または４に記載のＸ線検査装置。
【請求項６】
請求項５記載のＸ線検査装置と、
（Ａ）前記あらかじめ用意された、前記異常がない前記基準物の透過画像を含む、その枚数よりも多い枚数の作成された前記基準物の透過画像のセットを利用して、前記基準物の断層画像を作成する、（Ｂ）前記作成された断層画像を入力する、または（Ｃ）前記作成された断層画像を格納する断層画像処理手段と、
前記異常が有ると判定された場合には、前記被検査物の前記異常が有る透過画像に対応する前記基準物の透過画像に基づいて決まる前記断層画像の部位に、前記異常を表示する断層画像異常表示手段とを備えた、断層画像異常表示装置。
【請求項７】
被検査物を保持する被検査物保持ステップと、
前記保持された被検査物にＸ線を照射するＸ線照射ステップと、
前記照射され前記被検査物を透過してきたＸ線を検出するＸ線検出ステップと、
前記検出されたＸ線を利用して、前記被検査物の透過画像を作成する透過画像作成ステップと、
あらかじめ用意された、異常がない基準物の透過画像と、前記被検査物の透過画像とを比較する透過画像比較ステップと、
前記比較の結果に応じて、前記被検査物における異常の有無を判定する異常有無判定ステップとを備えた、Ｘ線検査方法。
【請求項８】
被検査物を保持する被検査物保持ステップと、
前記保持された被検査物にＸ線を照射するＸ線照射ステップと、
前記照射され前記被検査物を透過してきたＸ線を検出するＸ線検出ステップと、
前記検出されたＸ線を利用して、前記被検査物の透過画像を作成する透過画像作成ステップと、
あらかじめ用意された、異常がない基準物の透過画像と、前記被検査物の透過画像とを比較する透過画像比較ステップと、
前記比較の結果に応じて、前記被検査物における異常の有無を判定する異常有無判定ステップと、
（Ａ）前記あらかじめ用意された、前記異常がない前記基準物の透過画像を含む、その枚数よりも多い枚数の作成された前記基準物の透過画像のセットを利用して、前記基準物の断層画像を作成する、（Ｂ）前記作成された断層画像を入力する、または（Ｃ）前記作成された断層画像を格納する断層画像処理ステップと、
前記異常が有ると判定された場合には、前記被検査物の前記異常が有る透過画像に対応する前記基準物の透過画像に基づいて決まる前記断層画像の部位に、前記異常を表示する断層画像異常表示ステップとを備えた、断層画像異常表示方法。
【請求項９】
請求項７記載のＸ線検査方法の、前記検出されたＸ線を利用して、前記被検査物の透過画像を作成する透過画像作成ステップと、あらかじめ用意された、異常がない基準物の透過画像と、前記被検査物の透過画像とを比較する透過画像比較ステップと、前記比較の結果に応じて、前記被検査物における異常の有無を判定する異常有無判定ステップとをコンピュータに実行させるためのプログラム。
【請求項１０】
請求項８記載の断層画像異常表示方法の、前記検出されたＸ線を利用して、前記被検査物の透過画像を作成する透過画像作成ステップと、あらかじめ用意された、異常がない基準物の透過画像と、前記被検査物の透過画像とを比較する透過画像比較ステップと、前記比較の結果に応じて、前記被検査物における異常の有無を判定する異常有無判定ステップと、（Ａ）前記あらかじめ用意された、前記異常がない前記基準物の透過画像を含む、その枚数よりも多い枚数の作成された前記基準物の透過画像のセットを利用して、前記基準物の断層画像を作成する、（Ｂ）前記作成された断層画像を入力する、または（Ｃ）前記作成された断層画像を格納する断層画像処理ステップと、前記異常が有ると判定された場合には、前記被検査物の前記異常が有る透過画像に対応する前記基準物の透過画像に基づいて決まる前記断層画像の部位に、前記異常を表示する断層画像異常表示ステップとをコンピュータに実行させるためのプログラム。
【請求項１１】
請求項９または１０記載のプログラムを担持した記録媒体であって、コンピュータにより処理可能な記録媒体。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、たとえば、プリント基板上もしくはプリント基板内部に実装された部品、または樹脂もしくは金属でパッケージングされた部品の内部の接合状態を検査するために利用される、Ｘ線検査装置、断層画像異常表示装置、Ｘ線検査方法、断層画像異常表示方法、プログラム、および記録媒体に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
外観検査により良否判断をすることの出来ない接合部を有する回路形成体接合部などの欠陥を検出するために、Ｘ線コンピュータ・トモグラフィ（以下では、Ｘ線ＣＴという）を用いて複数の連続した断層像を作成し、その各々の断層面に対して検査を行う方法がある。
【０００３】
ここで、従来のＸ線ＣＴ装置について、従来のＸ線ＣＴ装置１０１の構成図である図５を参照しながら具体的に説明する（例えば、特許文献１参照）。
【０００４】
Ｘ線ＣＴ装置１０１は、円柱形状の測定対象物１を囲むように固定して配置され、測定対象物１に照射Ｘ線６を順次に照射する複数のＸ線管３と、測定対象物１を囲むように配置され、それぞれが受けた受光Ｘ線のＸ線強度に対応した電気信号を生成する複数のＸ線センサ８と、複数のＸ線センサ８を測定対象物１を通過する回転軸４の周りに回転する回転機構を形成する可動リング１６、支持ローラ１７、および駆動ローラ１８と、生成された電気信号に基づいて測定対象物１の断面画像を生成する画像生成装置（図示省略）とを備えている。
【０００５】
なお、図５においては、Ｘ線管３とＸ線センサ８と測定対象物１との位置関係をＸ線ＣＴ装置１０１の上方から見て図示した。
【０００６】
このような従来のＸ線ＣＴ装置１０１は、Ｘ線管３とＸ線センサ８とを数多く備えているために測定対象物の高速な断層画像の作成を実現しており、Ｘ線検査を高速に行える。
【特許文献１】特開２００３−３４４３１５号公報（たとえば第７頁、第１図）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかしながら、このような従来のＸ線ＣＴ装置１０１には、Ｘ線管３とＸ線センサ８とを数多く必要とするために、断層画像を利用して異常を表示する装置の価格が上昇してしまうという課題があった。
【０００８】
本発明は、上記従来のこのような課題を考慮し、断層画像を利用して異常を表示する装置の価格が上昇してしまうことを抑制できる断層画像異常表示装置、断層画像異常表示方法、プログラム、および記録媒体を提供することを目的とする。
【０００９】
また、本発明は、これまでにはなかった新しいタイプのＸ線検査装置、Ｘ線検査方法、プログラム、および記録媒体を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
第１の本発明は、被検査物を保持する被検査物保持手段と、
前記保持された被検査物にＸ線を照射するＸ線照射手段と、
前記照射され前記被検査物を透過してきたＸ線を検出するＸ線検出手段と、
前記検出されたＸ線を利用して、前記被検査物の透過画像を作成する透過画像作成手段と、
あらかじめ用意された、異常がない基準物の透過画像と、前記被検査物の透過画像とを比較する透過画像比較手段と、
前記比較の結果に応じて、前記被検査物における異常の有無を判定する異常有無判定手段とを備えた、Ｘ線検査装置である。
【００１１】
第２の本発明は、前記基準物の前記透過画像は、（１）前記基準物を保持し、（２）前記保持された基準物にＸ線を照射し、（３）前記照射され前記基準物を透過してきたＸ線を検出し、（４）前記検出されたＸ線を利用して、前記基準物の透過画像を作成することによりあらかじめ用意される、第１の本発明のＸ線検査装置である。
【００１２】
第３の本発明は、前記被検査物の透過画像は、前記保持される被検査物が所定の回転軸の回りに回転されることにより、複数の枚数作成される、第１の本発明のＸ線検査装置である。
【００１３】
第４の本発明は、前記被検査物の透過画像は、前記Ｘ線照射手段および前記Ｘ線検出手段が前記保持される被検査物の回りに複数台配置されていることにより、複数の枚数作成される、第１の本発明のＸ線検査装置である。
【００１４】
第５の本発明は、前記基準物の前記透過画像は、前記作成された前記被検査物の透過画像に対応してあらかじめ用意される、第３または第４の本発明のＸ線検査装置である。
【００１５】
第６の本発明は、第５の本発明のＸ線検査装置と、
（Ａ）前記あらかじめ用意された、前記異常がない前記基準物の透過画像を含む、その枚数よりも多い枚数の作成された前記基準物の透過画像のセットを利用して、前記基準物の断層画像を作成する、（Ｂ）前記作成された断層画像を入力する、または（Ｃ）前記作成された断層画像を格納する断層画像処理手段と、
前記異常が有ると判定された場合には、前記被検査物の前記異常が有る透過画像に対応する前記基準物の透過画像に基づいて決まる前記断層画像の部位に、前記異常を表示する断層画像異常表示手段とを備えた、断層画像異常表示装置である。
【００１６】
第７の本発明は、被検査物を保持する被検査物保持ステップと、
前記保持された被検査物にＸ線を照射するＸ線照射ステップと、
前記照射され前記被検査物を透過してきたＸ線を検出するＸ線検出ステップと、
前記検出されたＸ線を利用して、前記被検査物の透過画像を作成する透過画像作成ステップと、
あらかじめ用意された、異常がない基準物の透過画像と、前記被検査物の透過画像とを比較する透過画像比較ステップと、
前記比較の結果に応じて、前記被検査物における異常の有無を判定する異常有無判定ステップとを備えた、Ｘ線検査方法である。
【００１７】
第８の本発明は、被検査物を保持する被検査物保持ステップと、
前記保持された被検査物にＸ線を照射するＸ線照射ステップと、
前記照射され前記被検査物を透過してきたＸ線を検出するＸ線検出ステップと、
前記検出されたＸ線を利用して、前記被検査物の透過画像を作成する透過画像作成ステップと、
あらかじめ用意された、異常がない基準物の透過画像と、前記被検査物の透過画像とを比較する透過画像比較ステップと、
前記比較の結果に応じて、前記被検査物における異常の有無を判定する異常有無判定ステップと、
（Ａ）前記あらかじめ用意された、前記異常がない前記基準物の透過画像を含む、その枚数よりも多い枚数の作成された前記基準物の透過画像のセットを利用して、前記基準物の断層画像を作成する、（Ｂ）前記作成された断層画像を入力する、または（Ｃ）前記作成された断層画像を格納する断層画像処理ステップと、
前記異常が有ると判定された場合には、前記被検査物の前記異常が有る透過画像に対応する前記基準物の透過画像に基づいて決まる前記断層画像の部位に、前記異常を表示する断層画像異常表示ステップとを備えた、断層画像異常表示方法である。
【００１８】
第９の本発明は、第７の本発明のＸ線検査方法の、前記検出されたＸ線を利用して、前記被検査物の透過画像を作成する透過画像作成ステップと、あらかじめ用意された、異常がない基準物の透過画像と、前記被検査物の透過画像とを比較する透過画像比較ステップと、前記比較の結果に応じて、前記被検査物における異常の有無を判定する異常有無判定ステップとをコンピュータに実行させるためのプログラムである。
【００１９】
第１０の本発明は、第８の本発明の断層画像異常表示方法の、前記検出されたＸ線を利用して、前記被検査物の透過画像を作成する透過画像作成ステップと、あらかじめ用意された、異常がない基準物の透過画像と、前記被検査物の透過画像とを比較する透過画像比較ステップと、前記比較の結果に応じて、前記被検査物における異常の有無を判定する異常有無判定ステップと、（Ａ）前記あらかじめ用意された、前記異常がない前記基準物の透過画像を含む、その枚数よりも多い枚数の作成された前記基準物の透過画像のセットを利用して、前記基準物の断層画像を作成する、（Ｂ）前記作成された断層画像を入力する、または（Ｃ）前記作成された断層画像を格納する断層画像処理ステップと、前記異常が有ると判定された場合には、前記被検査物の前記異常が有る透過画像に対応する前記基準物の透過画像に基づいて決まる前記断層画像の部位に、前記異常を表示する断層画像異常表示ステップとをコンピュータに実行させるためのプログラムである。
【００２０】
第１１の本発明は、第９または第１０の本発明のプログラムを担持した記録媒体であって、コンピュータにより処理可能な記録媒体である。
【発明の効果】
【００２１】
本発明は、断層画像を利用して異常を表示する装置の価格が上昇してしまうことを抑制できる断層画像異常表示装置、断層画像異常表示方法、プログラム、および記録媒体を提供できるという長所を有する。
【００２２】
また、本発明は、これまでにはなかった新しいタイプのＸ線検査装置、Ｘ線検査方法、プログラム、および記録媒体を提供できるという長所を有する。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２３】
以下、本発明の実施の形態について、図面を用いて説明する。
【００２４】
（実施の形態１）
はじめに、本発明の実施の形態１のＸ線ＣＴ装置３０１の構成図である図１を主として参照しながら、本実施の形態のＸ線ＣＴ装置３０１の構成について説明する。
【００２５】
Ｘ線ＣＴ装置３０１は、回路形成体２０３を保持する回路形成体回転機構２０２と、保持された回路形成体２０３にＸ線を照射するＸ線発生手段２０１と、照射され回路形成体２０３を透過してきたＸ線を検出するＸ線検出手段２０４とを備えている。
【００２６】
また、Ｘ線ＣＴ装置３０１は、検出されたＸ線を利用して、回路形成体２０３の透過画像を作成し、あらかじめ用意された、異常がない良品の透過画像と、回路形成体２０３の透過画像とを比較し、比較の結果に応じて、回路形成体２０３における異常の有無を判定し、あらかじめ用意された、異常がない良品の透過画像を含む、その枚数よりも多い枚数の作成された良品の透過画像のセットを利用して、良品の断層画像を作成する制御コンピュータ２０８を備えている。
【００２７】
また、Ｘ線ＣＴ装置３０１は、異常が有ると判定された場合には、回路形成体２０３の異常が有る透過画像に対応する良品の透過画像に基づいて決まる断層画像の部位に、異常を表示する表示手段２０９とを備えている。
【００２８】
ここで、本実施の形態のＸ線ＣＴ装置３０１の各構成要素についてより詳細に説明する。
【００２９】
Ｘ線発生手段２０１は、回路形成体回転機構２０２の停止のタイミングに合わせて、回路形成体２０３に対してＸ線を発生する手段である。
【００３０】
なお、Ｘ線発生手段２０１は、ターゲットに加速された熱電子をぶつけることにより発生するＸ線を利用する方式のものであって、内部が常にほぼ真空状態に密封されている密封管方式でも、熱電子を発生させるフィラメントをユーザが交換可能な、使用する際に内部を毎回真空にする事が必要である開放管方式でもよい。
【００３１】
ただし、本実施の形態では、拡大率を大きくとり分解能を上げるためにはＸ線源の焦点サイズはできる限り小さい方が望ましいので、焦点径は１μｍの開放管方式のものを使用している。
【００３２】
また、Ｘ線発生手段２０１は、その出力が安定するまでの時間が長いのであれば、回路形成体回転機構２０２の停止のタイミングに合わせてＸ線を発生するのではなく、Ｘ線を常時発生してもよい。もちろん、Ｘ線発生手段２０１がＸ線を常時発生する場合には、Ｘ線検出手段２０４が回路形成体回転機構２０２の停止のタイミングに合わせてＸ線を検出することになる。
【００３３】
回路形成体回転機構２０２は、回路形成体２０３を保持し、回路形成体２０３を回転移動させる手段である。
【００３４】
なお、回路形成体２０３は、プリント基板もしくは電子部品、それらを複合したもの、またはそれらを接合されたものであって、同プリント基板は、紙フェノールの片面基板、多数層のガラスエポキシ基板、フィルム基板、電子部品内蔵基板、または樹脂の表面に回路パターンを形成した基板である。
【００３５】
Ｘ線検出手段２０４は、Ｘ線発生手段２０１によって発生されたＸ線が、回路形成体２０３の影響を受けた後のＸ線を検出する手段である。
【００３６】
なお、Ｘ線検出手段２０４は、Ｘ線イメージインテンシファイヤのようにＸ線を荷電粒子に変換するシンチレータでＸ線を変換した後に磁界を制御し、荷電粒子を集中させ、その荷電粒子を荷電粒子を可視光に変換するシンチレータに当てて光に変換し、その光をＣＣＤ、ＣＭＯＳ等の光電子変換素子を用いて電気信号に変換するものなど、Ｘ線の線量を電気信号に変換する機能を有するものであれば何でもよい。
【００３７】
ただし、本実施の形態では、Ｘ線を可視光に変えるシンチレータで光に変換した後にその光をＣＣＤ、ＣＭＯＳ等の光電子変換素子に直接入光させ、電気信号に変換するＸ線フラットパネルを使用している。
【００３８】
データ収集手段２０５は、回路形成体回転機構２０２によって所定の位置に回転移動された各回転位置での回路形成体２０３を透過し、Ｘ線検出手段２０４で検出された透過Ｘ線データを収集する手段である。
【００３９】
回転機構制御装置２０６は、制御コンピュータ２０８により指令される１回転中の停止箇所数に応じて、回路形成体回転機構２０２に回転軸の回転を命令する手段である。
【００４０】
なお、本実施の形態においては、一周を４から３６００箇所に均等に分割する位置で１回転中の停止箇所を指定できるようにしている。
【００４１】
Ｘ線制御装置２０７は、制御コンピュータ２０８により指令される電圧値および電流値に応じて、Ｘ線発生手段２０１にデータ収集を行うためのＸ線の出力を命令する手段である。
【００４２】
制御コンピュータ２０８は、基準物となる良品の立体データ（３Ｄデータ）から透過画像を作成し、良品の立体データからの透過画像とＸ線検出手段２０４とデータ収集手段２０５から得られる実物の透過画像とを比較することで、実物における異常部の有無を判定し、異常部があった場合にはその部位を立体データ上で特定する手段である。
【００４３】
なお、良品の立体データは、本実施の形態ではＸ線ＣＴ装置３０１で作成されるが、別途用意したＸ線ＣＴ装置（図示省略）で作成され、そこから本実施の形態のＸ線ＣＴ装置３０１を始めとするＸ線ＣＴ装置へ送られてきてもよい。
【００４４】
表示手段２０９は、制御コンピュータ２０８によって演算された情報を出力する手段である。
【００４５】
なお、Ｘ線発生手段２０１は、本発明のＸ線照射手段に対応する。また、回路形成体回転機構２０２は、本発明の被検査物保持手段に対応する。また、Ｘ線検出手段２０４は、本発明のＸ線検出手段に対応する。また、制御コンピュータ２０８は、本発明の透過画像作成手段、透過画像比較手段、異常有無判定手段および断層画像処理手段を含む手段に対応する。また、表示手段２０９は、本発明の断層画像異常表示手段に対応する。
【００４６】
また、本実施の形態のＸ線ＣＴ装置３０１は、本発明のＸ線検査装置を含む、本発明の断層画像異常表示装置に対応する。
【００４７】
つぎに、本発明の実施の形態１のＸ線ＣＴ装置３０１の動作の説明図である図２を主として参照しながら、本実施の形態のＸ線ＣＴ装置３０１の動作について説明する。
【００４８】
なお、本実施の形態のＸ線ＣＴ装置３０１の動作について説明しながら、本発明のＸ線検査方法および断層画像異常表示方法の一実施の形態についても説明する。
【００４９】
（Ａ）はじめに、本格的な検査の準備段階について説明する。
【００５０】
基準物となる良品の基板をＸ線ＣＴにより検査して、Ｘ線検査の基準となる良品の立体データを作成する。
【００５１】
もちろん、このような良品の立体データは、実際に検査を行う装置ではなく、解析装置としてのＸ線ＣＴ装置で別に作成されてもよい。
【００５２】
検査設備では、基板の検査対象位置に対するＸ線源とデテクタとの相対関係や、Ｘ線源の、設定電圧、設定電流、および照射時間などの設定データを入力する。
【００５３】
そして、（１）良品を保持し、（２）保持された良品にＸ線を照射し、（３）照射され良品を透過してきたＸ線を検出し、（４）検出されたＸ線を利用して、良品の透過画像を作成する。
【００５４】
良品の投影データ内でアライメントの基準となる１個以上の点を登録し、検査時のズレを補正できるようにしておく。
【００５５】
なお、実際の良品基板を用いる方法を使わずに、基板のＣＡＤ図や実装部品の仕様データから立体データを作成してもよい。そのような場合には、上述の設定データに応じて、撮像されるはずの複数の透過画像（投影データ）を良品の立体データより作成する。
【００５６】
（Ｂ）つぎに、メインメニューである重大な欠陥を早い段階で検出するための粗検査について、本発明の実施の形態１のＸ線ＣＴ装置３０１の粗検査時における動作の流れ図である図３を参照しながら説明する。
【００５７】
粗検出ステップ（Ｓ４０１）；制御コンピュータ２０８は、設定データに応じて回転機構制御装置２０６やデータ収集手段２０５に指令を与え、各回転位置での回路形成体２０３の透過画像Ｐ１、Ｐ２、Ｐ３、Ｐ４（図２参照）を取得する。
【００５８】
本実施の形態においては、４方向から検出した９０度おきのデータを用いて速やかに粗検出を行う。粗検出においては、目安として５〜９０度おきに比較的大雑把なデータ検出を行うことになる。
【００５９】
このように、回路形成体２０３の透過画像は、保持される回路形成体２０３が所定の回転軸の回りに回転されることにより、複数の枚数作成される。
【００６０】
なお、回路形成体２０３の透過画像は、Ｘ線発生手段２０１およびＸ線検出手段２０４が保持される回路形成体２０３の回りに複数台配置されていることにより、複数の枚数作成されてもよい。
【００６１】
ところで、検査設備においてセットされる検査対象の基板である回路形成体２０３の位置の誤差が良品の透過画像との間で発生することがあるので、アライメントを行う必要がある。
【００６２】
そこで、良品の透過画像でセットされた基準パターンと検査対象となる回路形成体２０３との間でパターンマッチングを実施し、ｘｙ平面（図２参照）の方向のズレを補正する。
【００６３】
もちろん、ｚ軸（図２参照）の方向へのズレも考慮する方が望ましいが、そのような場合には、単純なシフトだけでなく倍率の違いへも影響を与えるので、注意が必要である。
【００６４】
そこで、複数のアライメント位置の拡大縮小状態からｚ軸の方向のズレを補正したり、レーザ変位系計により測定された高さによりｚ軸の方向のアライメントを行えばよい。
【００６５】
比較検査ステップ（Ｓ４０２）；制御コンピュータ２０８は、基準物である良品の透過画像Ｐ１′、Ｐ２′、Ｐ３′、Ｐ４′（図２参照）と回路形成体２０３の透過画像Ｐ１、Ｐ２、Ｐ３、Ｐ４とを比較することにより、回路形成体２０３と良品との比較検査を行う。
【００６６】
本実施の形態においては、検査対象の透過画像と、その検査対象の透過画像に対応する同じ方向からの良品の透過画像との画像差分をとり、その画像差分の輝度がある一定の閾値より大きい箇所を異常として検出することにより、異常の有無を判定する。
【００６７】
より具体的には、その基板の検査対象箇所を複数の角度から投影したデータでも差分をとり、ＯＫとＮＧとを判定し、ＮＧの位置を逆投影し、立体データ上でのＮＧの位置がどこであるか特定する。
【００６８】
なお、対象の１枚の透過画像の比較のみでは差が発生しにくい場合があるので、その輝度の差分データを逆投影し、複数の透過画像からのデータと演算することでＯＫとＮＧとを判定してもよい。
【００６９】
もちろん、判定されたＮＧが実装基板上のどのような不良に起因しているのかを別途さらに判定してもよい。
【００７０】
表示ステップ（Ｓ４０３）；表示手段２０９は、検査結果を表示する。
【００７１】
より具体的には、制御コンピュータ２０８は、あらかじめ用意された、異常がない良品の透過画像Ｐ１′、Ｐ２′、Ｐ３′、Ｐ４′を含む、その枚数よりも多い枚数の作成された良品の透過画像のセットを利用して、良品の断層画像Ｑ１、Ｑ２、Ｑ３、Ｑ４、Ｑ５（図２参照）を作成し、表示手段２０９は、黒塗りで示した（図２参照）異常が有ると判定された場合には、回路形成体２０３の異常が有る透過画像Ｐ１、Ｐ２、Ｐ３、Ｐ４に対応する良品の透過画像Ｐ１′、Ｐ２′、Ｐ３′、Ｐ４′に基づいて決まる断層画像Ｑ１、Ｑ２、Ｑ３、Ｑ４、Ｑ５の部位Ａ（図２参照）に、異常を表示する。
【００７２】
なお、このような断層画像は、たとえば、他のコンピュータで作成されインターネットを介してダウンロードされたものが入力されてもよいし、他のコンピュータで作成されたものがメモリに格納されていてもよい。
【００７３】
このように、本実施の形態においては、回転方式のＣＴ方式で複数の断層画像を作成する。
【００７４】
（Ｃ）最後に、オプショナルメニューである精検査について、本発明の実施の形態１のＸ線ＣＴ装置３０１の精検査時における動作の流れ図である図４を参照しながら説明する。
【００７５】
精検出ステップ（Ｓ５０１）；制御コンピュータ２０８は、設定データに応じて回転機構制御装置２０６やデータ収集手段２０５に指令を与え、各回転位置での回路形成体２０３の透過画像を取得する。
【００７６】
本実施の形態においては、３６０方向から検出した１度おきのデータを用いて精検出を行う。精検出においては、目安として０．１〜５度おきに比較的精密なデータ検出を行うことになる。もちろん、精検出の角度ステップを５度、２度、１度と変化させ、検出や検査を複数回実施してもよい。
【００７７】
精検出再構成検査ステップ（Ｓ５０２〜Ｓ５０３）；制御コンピュータ２０８は、再構成を実行し、取得された断層データに対して検査を行う。
【００７８】
すなわち、ｘｙ平面、ｘｚ平面、およびｙｚ平面に所定の厚さデータのみを加算投影し、ｘｙ平面の１枚毎の断層データだけでの検査ではなく、３枚の投影データを２値化し、所定の範囲内のデータの有無やその２値化したデータのサイズや形状を評価することで、より精密な検査を行う。
【００７９】
ただし、粗検出で使用した位置では、撮像を行わずにそのまま粗検出で得られた透過画像データを使用する。
【００８０】
このように精検査では、粗検査における投影データによる検査だけでなく、各断層で２値化による欠陥のサイズや形状を評価する。
【００８１】
もちろん、検査エラーであった場合には、アラート音や画面上へのエラーメッセージを出力して処理を終了する。
【００８２】
なお、前述した角度ステップが粗い場合には、ノイズが発生しやすいので、逆投影を行う際に明確に対象物が存在していない領域では再構成処理を実施しなくてもよいし、一度再構成を実施した後でフォワードプロジェクションを実行し、実際の投影画像と再構成データとから作成された投影画像との差分をとり、再構成データに反映させる処理を用いて誤差成分を少なくしておいてもよい。
【００８３】
なお、回路形成体を斜めにして回転させる斜めＣＴ法で複数の断層画像を作成してもよい。
【００８４】
表示ステップ（Ｓ５０４）；表示手段２０９は、検査結果を表示する。
【００８５】
より具体的には、表示手段２０９は、異常が有ると判定された場合には、回路形成体２０３の異常が有る透過画像に対応して決まる作成された断層画像の部位に、異常を表示する。
【００８６】
以上においては、本実施の形態１について詳細に説明を行った。
【００８７】
なお、本発明のプログラムは、上述した本発明のＸ線検査方法および断層画像異常表示方法の全部または一部のステップの動作をコンピュータにより実行させるためのプログラムであって、コンピュータと協働して動作するプログラムである。
【００８８】
また、本発明の記録媒体は、上述した本発明のＸ線検査方法および断層画像異常表示方法の全部または一部のステップの全部または一部の動作をコンピュータにより実行させるためのプログラムを記録した記録媒体であり、コンピュータにより読み取り可能かつ、読み取られた前記プログラムが前記コンピュータと協動して前記動作を実行する記録媒体である。
【００８９】
なお、本発明の上記「一部のステップ」とは、それらの複数のステップの内の、一つまたは幾つかのステップを意味する。
【００９０】
また、本発明の上記「ステップの動作」とは、前記ステップの全部または一部の動作を意味する。
【００９１】
また、本発明のプログラムの一利用形態は、コンピュータにより読み取り可能な、ＲＯＭなどの記録媒体に記録され、コンピュータと協働して動作する態様であっても良い。
【００９２】
また、上述した本発明のコンピュータは、ＣＰＵなどの純然たるハードウェアに限らず、ファームウェアや、ＯＳ、更に周辺機器を含むものであっても良い。
【００９３】
なお、以上説明した様に、本発明の構成は、ソフトウェア的に実現しても良いし、ハードウェア的に実現しても良い。
【産業上の利用可能性】
【００９４】
本発明は、断層画像を利用して異常を表示する装置の価格が上昇してしまうことを抑制できる断層画像異常表示装置、断層画像異常表示方法、プログラム、および記録媒体を提供でき、Ｘ線ＣＴ装置などとして有用である。
【００９５】
本発明は、これまでにはなかった新しいタイプのＸ線検査装置、Ｘ線検査方法、プログラム、および記録媒体を提供でき、Ｘ線ＣＴ装置などとして有用である。
【図面の簡単な説明】
【００９６】
【図１】本発明の実施の形態１のＸ線ＣＴ装置３０１の構成図
【図２】本発明の実施の形態１のＸ線ＣＴ装置３０１の動作の説明図
【図３】本発明の実施の形態１のＸ線ＣＴ装置３０１の粗検査時における動作の流れ図
【図４】本発明の実施の形態１のＸ線ＣＴ装置３０１の精検査時における動作の流れ図
【図５】従来のＸ線ＣＴ装置１０１の構成図
【符号の説明】
【００９７】
１  測定対象物
３  Ｘ線管
４  回転軸
８  Ｘ線センサ
１６  可動リング
１７  支持ローラ
１８  駆動ローラ
１０１  Ｘ線ＣＴ装置
２０１  Ｘ線発生手段
２０２  回路形成体回転機構
２０３  回路形成体
２０４  Ｘ線検出手段
２０５  データ収集手段
２０６  回転機構制御装置
２０７  Ｘ線制御装置
２０８  制御コンピュータ
２０９  表示手段
３０１  Ｘ線ＣＴ装置
【図１】
2007170926.tif 000003
【図２】
2007170926.tif 000004
【図３】
2007170926.tif 000005
【図４】
2007170926.tif 000006
【図５】
2007170926.tif 000007