(57)【要約】【課題】  有機ＥＬパネルの電気的接続の信頼性を向上させ、また、有機ＥＬパネルの製造工程を簡素化させることが可能な封止用基板及び有機ＥＬパネルの製造方法を提供する。【解決手段】  封止用基板１０は、少なくとも発光層を含む有機層を一対の電極間により挟持してなる複数の有機ＥＬ素子が形成される支持基板と接着され前記有機ＥＬ素子を封止する。個々の前記有機ＥＬ素子に対応する個々の封止基板を連結し前記支持基板との接着後に切断除去される連結部（第二の凹部）１０ｂを含み、前記連結部１０ｂの前記支持基板との対向面に少なくとも切断個所に位置するように柔軟性を有するコーティング層１１を形成してなる。【選択図】  図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
少なくとも発光層を含む有機層を一対の電極間により挟持してなる複数の有機ＥＬ素子が形成される支持基板と接着され前記有機ＥＬ素子を封止する封止用基板であって、
個々の前記有機ＥＬ素子に対応する個々の封止基板を連結し前記支持基板との接着後に切断除去される連結部を含み、前記連結部の前記支持基板との対向面に少なくとも切断個所に位置するように柔軟性を有するコーティング層を形成してなることを特徴とする封止用基板。
【請求項２】
前記コーティング層は、粘着性を有する材料からなることを特徴とする請求項１に記載の封止用基板。
【請求項３】
前記連結部は、前記支持基板に形成され前記電極と接続される引き出し部と対向することを特徴とする請求項１に記載の封止用基板。
【請求項４】
前記有機ＥＬ素子と対向する前記封止基板となる第一の凹部と、前記支持基板に形成され前記電極と接続される引き出し部と対向する前記連結部である第二の凹部と、を有してなることを特徴とする請求項１に記載の封止用基板。
【請求項５】
支持基板上に、少なくとも発光層を含む有機層を一対の電極により挟持してなる有機ＥＬ素子を複数個所に形成する有機ＥＬ素子形成工程と、
個々の前記有機ＥＬ素子に対応する個々の封止基板を連結部によって連なるように形成した封止用基板を用意し、前記連結部における前記支持基板との対向面の少なくとも切断個所に柔軟性を有するコーティング層を形成するコーティング層形成工程と、
前記電極と接続された引き出し部と前記連結部とが対向するように前記支持基板上に前記封止用基板を配設するとともに、前記支持基板と前記封止用基板とを接着する有機ＥＬ素子封止工程と、
前記支持基板及び前記封止用基板の所定個所を切断し、個々の有機ＥＬパネルを得る第一の切断工程と、
前記連結部に対応する個所を切断し前記引き出し部を露出させる第二の切断工程と、を少なくとも含むことを特徴とする有機ＥＬパネルの製造方法。
【請求項６】
前記コーティング層は、粘着性を有する材料からなることを特徴とする請求項５に記載の有機ＥＬパネルの製造方法。
【請求項７】
前記封止用基板は、前記有機ＥＬ素子と対向する前記封止基板となる第一の凹部と、前記引き出し部と対向する前記連結部である第二の凹部と、を有することを特徴とする請求項５に記載の有機ＥＬパネルの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、少なくとも一方が透光性の一対の電極により挟持され所定の発光をなす有機ＥＬ素子（有機エレクトロルミネッセンス素子）を封止するための封止用基板及びその封止用基板を用いた有機ＥＬパネルの製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、有機ＥＬパネルとしては、ガラス材料からなる支持基板上に、ＩＴＯ（Ｉｎｄｉｕｍ  Ｔｉｎ  Ｏｘｉｄｅ）等によって陽極となる透明電極と、正孔注入層，正孔輸送層，発光層及び電子輸送層からなる有機層と、陰極となるアルミニウム（Ａｌ）等の非透光性の背面電極とを順次積層して積層体である有機ＥＬ素子を形成し、この有機ＥＬ素子を覆うガラス材料からなる封止部材を支持基板上に配設してなるものが知られている。このような有機ＥＬパネルは、例えば特許文献１に開示されている。
【０００３】
また有機ＥＬパネル１は、前記両電極を外部電源と電気的に接続するべく、前記両電極からそれぞれ延長形成された引き出し部を前記支持基板上に形成し、この引き出し部が前記封止部材から露出するように構成されている。
【０００４】
かかる有機ＥＬパネルの製造方法として、本願出願人は特許文献２において、透光性の支持基板上に、少なくとも発光層を含む有機層を一対の電極により挟持してなる有機ＥＬ素子を複数個所に形成する有機ＥＬ素子形成工程と、前記有機ＥＬ素子の数に応じた第一，第二の凹部を備える封止基板を用意し、前記有機ＥＬ素子と前記第一の凹部とが対向し、前記電極と電気的に接続された引き出し部と前記第二の凹部とが対向するように前記支持基板上に前記封止基板を配設するとともに、前記支持基板と前記封止基板とを接着する有機ＥＬ素子封止工程と、前記支持基板及び前記封止基板の所定個所を切断し、個々の有機ＥＬパネルを得る第一切断工程と、前記第二の凹部に対応する個所を切断し前記引き出し部を露出させる第二切断工程と、を含む有機ＥＬパネルの製造方法を提案している。
【０００５】
かかる製造方法によれば、個々の封止部材を有機ＥＬ素子に合わせて配設する方法に比べ、連結部である前記第二の凹部に対応する個所を切断するといった簡単な製造方法によって、前記引き出し部の端部が外部に露出する有機ＥＬパネル１を得ることが可能となる。また、いわゆるマルチ取りの大型の基板からの切断工程のみで個々の有機ＥＬパネル１を得ることができることから生産性を向上させるとともに、製造コストを低減させることが可能となる。
【特許文献１】特開２００１−２６７０６６号公報
【特許文献２】特開２００１−２９７８７８号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、前記連結部である前記第二の凹部を切断する第二切断工程において、前記第二の凹部の切断個所は前記支持基板と接着されない個所であるため、前記第二の凹部を切断する際に微細なガラス破片が前記引き出し部に付着し、電気的接続に障害が生じるおそれがあり、有機ＥＬパネルの電気的接続の信頼性の面で改善の余地があった。また、前記ガラス破片は、洗浄工程等によって取り除くことが可能であるものの、洗浄工程を必要とすることから製造工程を煩雑にしてしまい、製造工程の簡素化の点で改善の余地があった。
【０００７】
そこで、本発明は、前述した問題点に着目し、有機ＥＬパネルの電気的接続の信頼性を向上させ、また、有機ＥＬパネルの製造工程を簡素化させることが可能な封止用基板及び有機ＥＬパネルの製造方法を提供するものである。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明の封止用基板は、前記課題を解決するため、少なくとも発光層を含む有機層を一対の電極間により挟持してなる複数の有機ＥＬ素子が形成される支持基板と接着され前記有機ＥＬ素子を封止する封止用基板であって、個々の前記有機ＥＬ素子に対応する個々の封止基板を連結し前記支持基板との接着後に切断除去される連結部を含み、前記連結部の前記支持基板との対向面に少なくとも切断個所に位置するように柔軟性を有するコーティング層を形成してなることを特徴とする。
【０００９】
また、前記コーティング層は、粘着性を有する材料からなることを特徴とする。
【００１０】
また、前記連結部は、前記支持基板に形成され前記電極と接続される引き出し部と対向することを特徴とする。
【００１１】
また、前記有機ＥＬ素子と対向する前記封止基板となる第一の凹部と、前記支持基板に形成され前記電極と接続される引き出し部と対向する前記連結部である第二の凹部と、を有してなることを特徴とする。
【００１２】
本発明の有機ＥＬパネルの製造方法は、前記課題を解決するため、支持基板上に、少なくとも発光層を含む有機層を一対の電極により挟持してなる有機ＥＬ素子を複数個所に形成する有機ＥＬ素子形成工程と、個々の前記有機ＥＬ素子に対応する個々の封止基板を連結部によって連なるように形成した封止用基板を用意し、前記連結部における前記支持基板との対向面の少なくとも切断個所に柔軟性を有するコーティング層を形成するコーティング層形成工程と、前記電極と接続された引き出し部と前記連結部とが対向するように前記支持基板上に前記封止用基板を配設するとともに、前記支持基板と前記封止用基板とを接着する有機ＥＬ素子封止工程と、前記支持基板及び前記封止用基板の所定個所を切断し、個々の有機ＥＬパネルを得る第一の切断工程と、前記連結部に対応する個所を切断し前記引き出し部を露出させる第二の切断工程と、を少なくとも含むことを特徴とする。
【００１３】
また、前記コーティング層は、粘着性を有する材料からなることを特徴とする請求項５に記載の有機ＥＬパネルの製造方法。
【００１４】
また、前記封止用基板は、前記有機ＥＬ素子と対向する前記封止基板となる第一の凹部と、前記引き出し部と対向する前記連結部である第二の凹部と、を有することを特徴とする。
【発明の効果】
【００１５】
本発明は、少なくとも一方が透光性の一対の電極により挟持され所定の発光をなす有機ＥＬ素子を封止するための封止用基板及びその封止用基板を用いた有機ＥＬパネルの製造方法に関するものであり、有機ＥＬパネルの電気的接続の信頼性を向上させ、また、有機ＥＬパネルの製造工程を簡素化させることが可能となるものである。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１６】
以下、本発明の実施の形態を添付図面に基づき説明するが、従来例と同一もしくは相当個所には同一符号を付してその詳細な説明は省略する。
【００１７】
図１において、有機ＥＬパネル１は、ガラス基板２，透明電極３，絶縁層４，有機層５，背面電極６及び封止部材（封止基板）７から主に構成されている。
【００１８】
ガラス基板２は、長方形形状からなる透光性の平板部材である。
【００１９】
透明電極３は、ガラス基板２上にＩＴＯ等の導電性材料によって構成され、日の字型の表示セグメント部３ａと、個々のセグメントからそれぞれ引き出し形成されたリード部３ｂと、リード部３ｂの終端部に設けられる端子部（引き出し部）３ｃとを備えている。端子部３ｃは、ガラス基板２の一辺に集中的に配設される。
【００２０】
絶縁層４は、ポリイミド系等の絶縁材料からなり、表示セグメント部３ａに対応した窓部４ａと、背面電極５の後述する端子部に対応する切り欠き部４ｂとを有し、発光領域の輪郭を鮮明に表示するため、透明電極３の表示セグメント部３ａの周縁部と若干重なるように窓部４ａが形成され、また、透明電極３と背面電極６との絶縁を確保するためにリード部３ｂ上を覆うように配設される。
【００２１】
有機層５は、少なくとも発光層を有するものであれば良いが、本発明の実施の形態においては正孔注入層，正孔輸送層，発光層及び電子輸送層を順次積層形成してなるものである。有機層５は、絶縁層４における窓部４ａの形成個所に所定の大きさをもって配設される。
【００２２】
背面電極６は、アルミ等の非透光性の導電性材料から構成され、有機層５上に配設される。背面電極６は、透明電極３における各端子部３ｃが形成されるガラス基板２の一辺に設けられるリード部６ａと電気的に接続される。尚、リード部６ａの終端部には、端子部（引き出し部）６ｂが設けられ、リード部６ａ及び端子部６ｂは透明電極３と同材料により形成される。
【００２３】
封止部材７は、透明電極３，絶縁層４，有機層５及び背面電極６からなる有機ＥＬ素子８を収納するための凹部形状の収納部７ａを有し、透明電極３の端子部３ｃ及び背面電極５の端子部６ｂが露出するようにガラス基板２よりも若干小さ目に構成されている。封止部材７は、ガラス基板２上に紫外線硬化型の接着剤９によって気密的に配設される。また、封止部材７は、後で詳述する封止用基板を個々に切断して得られるものである。また、封止部材７は、収納部７ａ内に水分を吸着する吸湿作用を有する吸湿剤（図示しない）が配設されている。
【００２４】
以上の各部によって有機ＥＬパネル１が構成される。
【００２５】
次に、封止用基板１０について説明する。
【００２６】
封止用基板１０は、図２に示すように、サンドブラスト法，切削及びエッチング法等の手段により、有機ＥＬ素子８の大きさに対応し収納部７ａを有する封止部材７となる第一の凹部１０ａと、第一の凹部１０ａと同等な方法により形成され、透明電極３及び背面電極５の各端子部３ｃ，６ｂの形成領域の大きさに対応する第二の凹部１０ｂとを備えるものである。また、封止用基板１０は、後述する有機ＥＬパネルの製造工程において連結部として切断除去される第二の凹部１０ｂの後述する支持基板との対向面にアクリル系あるいはシリコーン系樹脂材料等の柔軟性を有するコーティング層１１が塗布されている。なお、コーティング層１１の形成個所は少なくとも第二の凹部１０ｂの切断個所に対応する個所であればよい。また、コーティング層１１としては柔軟性に加えてさらに粘着性を有する材料によって形成されることが望ましい。
【００２７】
次に、封止用基板１０を用いた有機ＥＬパネル１の製造方法を説明する。なお、図３において、絶縁層４は省略し図示しないものとする。
【００２８】
先ず、透明電極３，絶縁層４，有機層５及び背面電極６からなる有機ＥＬ素子８を、ガラス基板２となる支持基板１２上の複数個所にスパッタリング法や蒸着法等の手段により形成する（有機ＥＬ素子形成工程，図３（ａ）参照）。
【００２９】
そして、第一，第二の凹部１０ａ，１０ｂを備えた封止用基板１０を用意し、第二の凹部１０ｂの支持基板１２との対向面にコーティング層１１を塗布形成する（コーティング層形成工程，図３（ｂ）参照）。
【００３０】
次に、封止用基板１０における支持基板１２との接着面に接着剤９を塗布し、第一の凹部１０ａが有機ＥＬ素子８に対応し、また第二の凹部１０ｂが端子部３ｃ，６ｂに対応するように、封止用基板１０を支持基板１２上に接着固定することで有機ＥＬパネル１を複数有するマルチ基板が得られる（有機ＥＬ素子封止工程，図３（ｃ）参照）。
【００３１】
次に、第二の凹部１０ｂに対応する個所の封止用基板１０の表面と、有機ＥＬパネル１の区画領域に応じた支持基板１２及び封止用基板１０の表面とに、スクライバによって切断溝１３を形成する（図３（ｃ）参照）。
【００３２】
次に、前記マルチ基板において、第二の凹部１０ｂにおける外側に位置する切断溝１３と、有機ＥＬパネル１の区画領域に応じた切断溝１３との形成位置を切断し、マルチ基板２４を個々の有機ＥＬパネル１に分割する（第一の切断工程，図３（ｄ）参照）。
【００３３】
前述した第一の切断工程により個々に分割された有機ＥＬパネル１は、第二の凹部１０ｂの形成個所において、第二の凹部１０ｂの底面部１０ｃが片持ち状態にて存在する構成であるため、第二の凹部１０ｂにおける内側に位置する切断溝１３の形成位置を切断して底面部１０ｃを除去して各端子部３ｃ，６ｂが露出する有機ＥＬパネル１が得られる（第二の切断工程，図３（ｅ）参照）。
【００３４】
このとき、第一，第二の切断工程において、封止用基板１０の第二の凹部１０ｂに対応する個所を切断する際には、第二の凹部１０ｂに柔軟性を有するコーティング層１１が塗布されているため、封止用基板１０の切断によって生じるガラス破片はコーティング層１１によって保持され、支持基板１２に形成される各端子部３ｃ，６ｂに付着することを抑制することができる。
【００３５】
したがって、かかる封止用基板１０及び封止用基板１０を用いた有機ＥＬパネル１の製造方法は、支持基板１２との接着後に切断除去される前記連結部である第二の凹部１０ｂの支持基板１２との対向面に少なくとも切断個所に位置するように柔軟性を有するコーティング層１１を形成することによって、封止部材７から露出する端子部３ｃ，６ｂにガラス破片に起因する接続障害あるいは傷を生じさせることを抑制し、有機ＥＬパネル１の電気的接続の信頼性を向上させることが可能となる。また、ガラス破片を除去するための洗浄工程が不要となるため、有機ＥＬパネルの製造工程を簡素化することが可能となる。
【００３６】
なお、本発明の実施の形態では、日の字型の表示形態を例に挙げているが、例えばドットマトリクス型の有機ＥＬ素子を備える有機ＥＬパネルの製造方法であっても有効であり、本発明は前述した実施形態に限定されるものではない。また、封止用基板１０は、第一，第二の凹部１０ａ，１０ｂを有するものであったが、封止用基板の形状は任意に変更可能である。図４は、封止用基板１０の別例を示しており、第二の凹部１０ｂが、端子部３ｃ，６ｂとの対向面から延設される支持部１０ｄによって分割される構成となっている。支持部１０ｄを設けることによって前記第二の切断工程において除去される底面部１０ｃが端子部３ｃ，６ｂに落下することを防止することができる。また、本発明は、凹部を備えない平板状の封止用基板及びその封止基板を用いた有機ＥＬパネルの製造方法であっても適用可能である。
【図面の簡単な説明】
【００３７】
【図１】本発明の実施の形態における有機ＥＬパネルを示す斜視図。
【図２】同上実施の形態における封止用基板を示す断面図。
【図３】同上実施の形態における有機ＥＬパネルの製造方法を示す図。
【図４】本発明の実施の形態における有機ＥＬパネルの別例を示す断面図。
【符号の説明】
【００３８】
１  有機ＥＬパネル
２  ガラス基板
３  透明電極
５  有機層
６  背面電極
７  封止部材（封止基板）
３ｃ，６ｂ  端子部（引き出し部）
８  有機ＥＬ素子
９  接着剤
１０  封止用基板
１０ａ  第一の凹部
１０ｂ  第二の凹部（連結部）
１１  コーティング層
１２  支持基板
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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