(57)【要約】【課題】センサーの冷却性能の向上を図った高周波加熱装置を得る。【解決手段】本体１内部に設けた前面に開口部を有する被加熱物８を加熱する加熱室２と、本体１と加熱室２の間に設けた送風装置３と、加熱室２側部に設けたセンサー４と、センサー４の検知用の検出孔５Ａと下部に吸気口５Ｂ、上部に排気口５Ｃを有しセンサー４を包み込んで固定するカバー５と、送風装置３から送られてくる冷却風をカバー５へ送風する送風ガイド６と、加熱室２とカバー５の間を仕切る仕切り板１２を備え、送風装置３から送風ガイド６を介して送られてくる冷却風が仕切り板１２に沿って全てカバー５下部の吸気口５Ｂに送り込まれカバー５の検出孔５Ａと上部の排気口５Ｃから排出される構造にした。これにより効率良くカバー５内部へ冷却風を送風し排出時の冷却風の風速を押さえることができ、センサー４の冷却性能の向上と調理の安定性が図れる。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
本体と、この本体内部に設けられ前面に開口部を有する被加熱物を加熱する加熱室と、前記本体と前記加熱室との間に設けた送風装置と、前記加熱室の上方に設け被加熱物の加熱状態を検出し高周波加熱装置を制御するセンサーと、前記センサーを包み込む形状を有するとともに前記センサーが被加熱物の加熱状況を検出するための検出孔を有するカバーと、前記送風装置から送られる冷却風を前記カバー内に送風する送風ガイドとを備え、前記カバーは排気口を設けて、当該カバー内に送風された冷却風を前記検出孔と前記排気口とから排出させる高周波加熱装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、高周波発生装置の冷却に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来の高周波加熱装置を図面を参照して説明する。図３は従来の高周波加熱装置の横断面図、図４は従来の高周波加熱装置の縦断面図である。
【０００３】
図３、４に示すように本体１と側部上方に孔２Ａを有する加熱室２の間には送風装置３が設けられ、加熱室の側部上方と本体１との間にはセンサー４がカバー５にビスなどで固定され、ノイズから保護されるために包み込まれて設けられている。カバー５はセンサー４が被加熱物１４の温度を検出するための検出孔５Ａを有し、センサー４の検出性能を確保するためフランジが加熱室２の上面と送風装置３からの冷却風をセンサー４に送り込む送風ガイド６にビスなどで取り付けられている。１５は高周波発振装置９から発振された高周波が導波管１３を通って加熱室２内部へ導かれ被加熱物１４を加熱する際にセンサー４が被加熱物１４の温度を検出し高周波加熱装置を制御する時の検出範囲を示しているが、センサー４が加熱室２側部のより上方に位置する方が容器に入っている食品自身の温度を検出しやすく検出性能が向上する。ここで加熱室２の上面に設けられた被加熱物８を加熱するヒーター７が発熱すると加熱室２の上面からカバー５を介してセンサー４に伝わる伝導熱と加熱室２の内部の熱気が加熱室２の側部の孔２Ａ及びカバー５の検出孔を介して伝わる流体熱によりセンサー４の熱安定性が損われるため、送風装置３からの冷却風を送風ガイド６を介してカバー５の表面に直接当て伝導熱を低減することとカバー５の検出孔５Ａに冷却風を入れることによりセンサー４の冷却性能を確保するとができた。
【０００４】
また、高周波発振装置９によって被加熱物１４を加熱する際も前述と同様に加熱室２からの伝導熱と加熱室２の内部からの流体熱からセンサー４の冷却性能を確保するため送風装置３からの冷却風をカバー５の表面及びカバー５の検出孔５Ａに送り冷却している。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、前記従来の構成では、センサーの食品温度の検出性能を向上させるためセンサーを加熱室側部のより高い位置に設けたり、ヒーター及び高周波加熱性能を向上させると加熱室からカバーを介してセンサーに伝わる伝導熱量と加熱室内部から加熱室側部の孔及びカバーの検出孔を介して侵入する流体熱量が増し、センサーの冷却性能を確保できないという課題を有していた。また、前記課題を解決するために送風装置の冷却風量を増すと加熱室の内部へ加熱室側部の孔から冷却風が入り込み、被加熱物が部分的に熱を奪われ調理性能を損なうという課題も有していた。
【０００６】
本発明は、前記従来の課題を解決するもので、送風装置から送風ガイド通ってきた冷却風で効率よくセンサーを冷却しセンサーの冷却性能を向上させた高周波加熱装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
前記従来の課題を解決するために、本発明の高周波加熱装置は、本体と、この本体内部に設けられ前面に開口部を有する被加熱物を加熱する加熱室と、前記本体と前記加熱室との間に設けた送風装置と、前記加熱室の上方に設け被加熱物の加熱状態を検出し高周波加熱装置を制御するセンサーと、前記センサーを包み込む形状を有するとともに前記センサーが被加熱物の加熱状況を検出するための検出孔を有するカバーと、前記送風装置から送
られる冷却風を前記カバー内に送風する送風ガイドとを備え、前記カバーは排気口を設けて、当該カバー内に送風された冷却風を前記検出孔と前記排気口とから排出させる構成としてある。
【０００８】
これによって、送風装置から送風ガイドを介して送られてきた冷却風はカバー下部の吸気口から内部へ入り込みセンサー周りを流れてカバー上部の排気口と検出孔からゆるやかに排出されることとなる。
【発明の効果】
【０００９】
以上のように、本発明によれば、センサーの検出性能やヒーター加熱及び高周波加熱性能を向上させた時のセンサーの冷却性能を調理性能を損なわずに確保することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１０】
請求項１に記載の発明は、本体と、この本体内部に設けられ前面に開口部を有する被加熱物を加熱する加熱室と、前記本体と前記加熱室との間に設けた送風装置と、前記加熱室の上方に設け被加熱物の加熱状態を検出し高周波加熱装置を制御するセンサーと、前記センサーを包み込む形状を有するとともに前記センサーが被加熱物の加熱状況を検出するための検出孔を有するカバーと、前記送風装置から送られる冷却風を前記カバー内に送風する送風ガイドとを備え、前記カバーは排気口を設けて、当該カバー内に送風された冷却風を前記検出孔と前記排気口とから排出させる構成としてあり、送風装置から送風ガイドを介して送られてきた冷却風はカバー下部の吸気口から内部に入り込みセンサー周りを冷却してカバーの排気口と検出孔からゆるやかに排出されることとなり、センサーの冷却性能が向上されると共に冷却風量を上げても加熱室の孔へ冷却風が侵入することがないため調理性能を安定させることが可能となる。
【実施例】
【００１１】
以下本発明の実施例について、図面を参照しながら説明する。従来例で使用した符号と同じ符号は同じ構成部品である。
【００１２】
（実施例１）
図１は、本発明の第１の実施例における高周波加熱装置の横断面図、図２は同外観斜視図を示すものである。図１において実線の矢印は送風装置３による冷却風の流れを示す。また、従来例である図４も参照し説明する。尚、従来例と同一符号は同一構造を有し、詳細な説明は省略する。
【００１３】
図１、図２において、１は本体、２は側部に孔を有した加熱室である。加熱室２の上部にはヒーター７を設けている。本体1と加熱室２の間では高周波発振装置９を駆動させる電気部品１０と電気部品１０を冷却する送風装置３を備えた機械室１１を構成している。加熱室２の側部には高周波加熱時に被加熱物の温度を検出し高周波加熱装置を制御するセンサー４がカバー５内部にビスなどで固定されている。カバー５は下部にセンサー４が被加熱物の温度を検出するための検出孔５Ａと吸気口５Ｂを、また上部に排気口５Ｃを有し、センサー４をノイズから保護するために包み込む形状をしており検出孔５Ａ、吸気口５Ｂ、排気口５Ｃ以外の部分は密閉された状態となっている。また、カバー５はセンサー４の検出性能を確保するため一方のフランジが加熱室２の上部に固定され、もう一方のフランジは送風装置３から送られてくる冷却風を送風する送風ガイド６に固定されている。１２は、加熱室２とカバー５とで形成された空間を仕切る仕切り板であり、送風装置３から送られてくる冷却風をカバー４の下部の吸気口５Ｂへ送り込むように仕切られており、金属、樹脂などを材料に用いている。
【００１４】
以上のように構成された高周波加熱装置について、以下にその動作、作用を説明する。
【００１５】
まず、送風装置３から送られてくる冷却風は送風ガイド６を介し、仕切り板１２に沿って全てカバー５下部の吸気口５Ｂに送り込まれる。カバー５内部に入り込んだ冷却風はセンサー４周囲を整流しセンサー４を冷却しながら、カバー５の検出孔５Ａ及び通気孔５Ｃからゆるやかに排出される。排出時の冷却風はセンサー４が固定されたカバー５の内部を通過するため仕切り板１２が無い場合の加熱室２とカバー５の間を冷却風が通過するより風速が弱く、検出孔５Ａから排出される冷却風が加熱室２の孔２Ａに入り込むことなく加熱室２とカバー５の間の空間を通って上昇することになる。
【００１６】
以上のように、本実施例においては加熱室２とカバー５の間を仕切り板１２によって仕切ることにより、送風装置３から送られてくる冷却風を仕切り板１２に沿ってカバー５の下部の吸気口５Ｂから内部へ送り込み、カバー５の下部の検出孔５Ａと上部の通気孔５Ｃから排出することにより、センサー４を冷却風により包み込みながら効率よく冷却するためセンサー４の冷却性能を確保できる。またセンサー４の検出性能やヒーター加熱及び高周波加熱性能の向上と共に送風装置３の冷却風量を増やした場合にもカバー５の内部から排出される冷却風が加熱室２の側部の孔２Ａへ侵入することなく加熱室２とカバー５の間の空間を通って上昇するため被加熱物８に冷却風が当たることなく調理性能を損なうことなくセンサー４の冷却性能を確保することができる。
【００１７】
なお、本実施例において、仕切り板１２は単独の部品としたが、送風ガイド６の一部で構成しても同じ効果が得られる。
【図面の簡単な説明】
【００１８】
【図１】本発明の実施例１における高周波加熱装置の横断面図
【図２】同高周波加熱装置の外観斜視図
【図３】従来の高周波加熱装置の横断面図
【図４】同高周波加熱装置の縦断面図
【符号の説明】
【００１９】
１  本体
２  加熱室
３  送風装置
４  センサー
５  カバー
５Ａ  検出孔
５Ｂ  吸気口
５Ｃ  排気口
６  送風ガイド
７  ヒーター
８  被加熱物ａ
９  高周波発振装置（マグネトロン）
１０  電気部品（制御基板）
１１  機械室
１２  仕切り板
１３  導波管
１４  被加熱物ｂ
１５  検出範囲
【図１】
2007107881.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
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