(57)【要約】【課題】より受光精度に優れた光装置を製造するのに適用される光素子収納用パッケージ、並びに、該光素子収納用パッケージを使用して製造される光装置およびその製造方法を提供する。【解決手段】本発明に係る光素子収納用パッケージＸは、発光部（または受光部）Ｄａを含んでなる光素子Ｄを搭載するための搭載部１１ａを有する絶縁基体１０と、透光性を有する透光部３１、および、一端が搭載部１１ａを臨むように開放し且つ他端が外部空間に開放する貫通孔３２を有し、絶縁基体１０とともに光素子Ｄを収納するための収納空間Ｓを規定する蓋体３０とを備える。【選択図】図１
2007123444.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
発光部および／または受光部を含んでなる光素子を搭載するための搭載部を有する絶縁基体と、
透光性を有する透光部、および、一端が前記搭載部を臨むように開放し且つ他端が外部空間に開放する貫通孔を有し、前記絶縁基体とともに前記光素子を収納するための収納空間を規定する蓋体と、を備えることを特徴とする、光素子収納用パッケージ。
【請求項２】
前記透光部は、前記絶縁基体の前記搭載部に搭載されている前記光素子の前記発光部および／または前記受光部に対向する部位に形成されている、請求項１に記載の光素子収納用パッケージ。
【請求項３】
前記貫通孔は、前記絶縁基体の前記搭載部に搭載されている前記光素子の前記発光部および／または前記受光部に対向する部位以外の部位に形成されている、請求項１または２に記載の光素子収納用パッケージ。
【請求項４】
請求項１〜３のいずれかに記載の光素子収納用パッケージと、前記絶縁基体の前記搭載部に搭載される光素子と、前記貫通孔を封止するための封止材と、を備えることを特徴とする、光装置。
【請求項５】
発光部および／または受光部を含んでなる光素子を搭載するための搭載部を有する絶縁基体の該搭載部に搭載された該光素子の発光部および／または受光部の表面に存在する異物を除去する第１除去工程と、
透光性を有する透光部、および、一端が前記搭載部を臨むように開放し且つ他端が外部空間に開放する貫通孔を有し、前記絶縁基体とともに前記光素子を収納するための収納空間を規定する蓋体を接合材により該絶縁基体に取り付ける取付け工程と、
前記取付け工程を経た光素子の発光部および／または受光部の表面に存在する異物を、前記貫通孔を介して挿入される除去具により除去する第２除去工程と、
前記貫通孔を封止材により封止する封止工程と、を含むことを特徴とする、光装置の製造方法。
【請求項６】
前記取付け工程後で且つ前記第２除去工程前に、前記光素子の発光部および／または受光部の表面における異物の存在の程度による選別を行う選別工程を更に含む、請求項５に記載の光装置の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、発光ダイオードおよび半導体レーザ素子などの発光部やフォトダイオードおよびフォトトランジスタなどの受光部を含む光素子を収納するための光素子収納用パッケージ、この光素子収納用パッケージを使用した光装置およびその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
フォトダイオードなどの受光部を含んでなる光素子を収納する光素子収納用パッケージとしては、光素子を搭載するための搭載部を凹部底面に有する絶縁基体と、この絶縁基体の凹部の内側から外側にかけて延びる配線導体と、透光性を有する透光部を中央部に含んでなる蓋体とを備えて構成されるものがある。光素子は、通常、上面中央部に位置する受光部および外周部に位置する電極を有しており、搭載部に搭載され且つボンディングワイヤを介して配線導体と電気的に接続される。
【０００３】
このような構成の光素子収納用パッケージを使用する光装置は、絶縁基体の搭載部に光素子を搭載し、光素子の電極と配線導体との電機的接続を図ったうえで、絶縁基体の上面に凹部を塞ぐように接合材を介して蓋体を接合させることにより、作製される。このようにして作製された光装置では、蓋体を介して光素子に到達する外光が受光部において受光され、外光が電気信号に変換される。この変換により生じた電気信号は、配線導体を介して光装置の外部に配置された各種機器などに伝搬される。
【０００４】
以下に、上述した従来の光素子収納用パッケージを使用した光装置の製造方法について説明する。まず、絶縁基体の搭載部に光素子を搭載した後、光素子の電極と絶縁基体の配線導体とをボンディングワイヤにより結線する。次に、目視による内観の検査を行い（内観検査工程）、光素子の上面（特に受光部）に付着した微細異物の確認および除去を行う。次に、搭載部を覆うように絶縁基体の上面に蓋体を取り付け、光素子を気密封止する。この気密封止は、絶縁基体の上面の外周部に接合材（例えば未硬化の樹脂接着剤）を塗布したうえで、その上方より蓋体を搭載し、接合材を硬化させることにより行う。
【特許文献１】特開２００５−１５９２７７号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、上述の製造方法では、上記内観検査工程後から蓋体を取り付けるまでのハンドリングや蓋体封止装置内作業中に、外気や搭載部周辺に存在している微細異物などが光素子の上面に付着してしまう場合がある。このような異物の付着が発生すると、受光部における外光の受光が適切に行われなく可能性があるため、上述の製造方法により製造された光装置では、充分な受光精度を確保することができない場合があった。特に、近年、フォトダイオードなどの受光部を含んでなる光素子は、画像の精細化や、センサとしての検知精度の高精度化などの要求により、受光部が非常に精細に形成されているため、受光部における微細異物の付着がわずかなものであっても、光装置において充分な受光精度を確保できない場合があった。
【０００６】
本発明は、このような事情のもとで考え出されたものであって、より受光精度に優れた光装置を製造するのに適用される光素子収納用パッケージ、並びに、該光素子収納用パッケージを使用して製造される光装置およびその製造方法を提供することを、目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明の第１の側面に係る光素子収納用パッケージは、発光部および／または受光部を含んでなる光素子を搭載するための搭載部を有する絶縁基体と、透光性を有する透光部、および、一端が前記搭載部を臨むように開放し且つ他端が外部空間に開放する貫通孔を有し、前記絶縁基体とともに前記光素子を収納するための収納空間を規定する蓋体と、を備えることを特徴とする。ここで、発光部および／または受光部とは、発光部および受光部と、発光部または受光部とを含む意味の記載であり、以下においても同様である。
【０００８】
本発明の第１の側面に係る光素子収納用パッケージにおいては、前記透光部が、前記絶縁基体の前記搭載部に搭載されている前記光素子の前記発光部および／または前記受光部に対向する部位に形成されているのが好ましい。ここで、前記発光部および／または前記受光部とは、前記発光部および前記受光部と、前記発光部または前記受光部とを含む意味の記載であり、以下においても同様である。
【０００９】
本発明の第１の側面に係る光素子収納用パッケージにおいては、前記貫通孔が、前記絶縁基体の前記搭載部に搭載されている前記光素子の前記発光部および／または前記受光部に対向する部位以外の部位に形成されているのが好ましい。
【００１０】
本発明の第２の側面に係る光装置は、本発明の第１の側面に係る光素子収納用パッケージと、前記絶縁基体の前記搭載部に搭載される光素子と、前記貫通孔を封止するための封止材と、を備えることを特徴とする。
【００１１】
本発明の第３の側面に係る光装置の製造方法は、発光部および／または受光部を含んでなる光素子を搭載するための搭載部を有する絶縁基体の該搭載部に搭載された該光素子の発光部および／または受光部の表面に存在する異物を除去する第１除去工程と、透光性を有する透光部、および、一端が前記搭載部を臨むように開放し且つ他端が外部空間に開放する貫通孔を有し、前記絶縁基体とともに前記光素子を収納するための収納空間を規定する蓋体を接合材により該絶縁基体に取り付ける取付け工程と、前記取付け工程を経た光素子の発光部および／または受光部の表面に存在する異物を、前記貫通孔を介して挿入される除去具により除去する第２除去工程と、前記貫通孔を封止材により封止する封止工程と、を含むことを特徴とする。
【００１２】
本発明の第３の側面に係る光装置の製造方法は、前記取付け工程後で且つ前記第２除去工程前に、前記光素子の発光部および／または受光部の表面における異物の存在の程度による選別を行う選別工程を更に含むのが好ましい。
【発明の効果】
【００１３】
本発明の第１の側面に係る光素子収納用パッケージは、一端が前記搭載部を臨むように開放し且つ他端が外部に開放する貫通孔を有し、前記絶縁基体とともに前記光素子を収納するための収納空間を規定する蓋体とを備えている。そのため、本光素子収納用パッケージでは、絶縁基体の搭載部に搭載した光素子を収納するように、接合材により絶縁基体に蓋体を取り付けた後でも、蓋体の貫通孔を介して除去具（例えば、プラスチック製の棒状部材の先端に、ビニールレジンやメチルイソブチルケトン（ＭＩＢＫ）などの混合物を含んでなる粘着部を有するもの）を挿入して光素子の発光部や受光部の表面に存在する異物を除去することができる。したがって、本光素子収納用パッケージでは、蓋体を取り付けるまでのハンドリングや蓋体封止作業中に、外気や搭載部周辺に存在している微細異物などが光素子における上記表面に付着したとしても、蓋体搭載後に微細異物などを適切に除去することができるため、より優れた発光精度や受光精度などを得ることができるのである。ここで、発光精度とは、例えば発光部から外部に光信号を適切に送信することができる精細化の程度を表す指標であり、受光精度とは、例えば外部からの光信号を受光部において適切に受信することができる精細化の程度を表す指標である。
【００１４】
本光素子収納用パッケージは、透光部が絶縁基体の搭載部に搭載されている光素子の発光部および／または受光部に対向する部位に形成されているのが好ましい。このような構成では、光素子の発光部からの発光（光の放出）や、光素子の受光部における受光を行ううえで、その特性上、最も重要な光素子の発光部や受光部との対向部位を含んで透光部が形成されている。したがって、本構成の光素子収納用パッケージは、光素子の発光精度や受光精度、信頼性をより向上させるうえで好適である。
【００１５】
本光素子収納用パッケージは、貫通孔が絶縁基体の搭載部に搭載されている光素子の発光部および／または受光部に対向する部位以外の部位に形成されているのが好ましい。このような構成では、光素子の発光部からの発光（光の放出）や、光素子の受光部における受光を行ううえで、その特性上、最も重要な光素子の発光部や受光部との対向部位に貫通孔が存在することに起因して、発光または受光される光が歪んだり、乱反射したりすることを効果的に防ぐことができる。したがって、本構成の光素子収納用パッケージは、光素子の発光精度や受光精度、信頼性をより向上させるうえで好適である。
【００１６】
本発明の第２の側面に係る光装置は、本発明の第１の側面に係る光素子収納用パッケージと、前記絶縁基体の前記搭載部に搭載される光素子と、前記貫通孔を封止するための封止材とを備えている。そのため、本光装置では、上述のようにして、蓋体搭載後に微細異物などを除去したうえで、蓋体の貫通孔を封止材により封止することができる。したがって、本光装置は、発光精度や受光精度などにおいて、より優れているのである。
【００１７】
本発明の第３の側面に係る光装置の製造方法は、取付け工程を経た光素子の発光部および／または受光部の表面に存在する異物を、貫通孔を介して挿入される除去具により除去する第２除去工程を含んでいる。そのため、本方法では、蓋体の貫通孔を介して除去具を挿入して光素子の発光部や受光部の表面に存在する異物を除去したうえで、光装置を製造することができる。したがって、本方法では、取付け工程の完了時までに、外気や搭載部周辺に存在している微細異物などが光素子における上記表面に付着したとしても、第２除去工程において微細異物などを適切に除去することができるため、より発光精度や受光精度などに優れた光装置を製造することができるのである。
【００１８】
本製造方法は、取付け工程後で且つ第２除去工程前に、光素子の発光部および／または受光部の表面における異物の存在の程度による選別を行う選別工程を更に含むのが好ましい。このような方法によると、第２除去工程を経る必要があるもの（異物の存在程度が基準以上のもの）と、そうでないものとを選別したうえで、第２除去工程を経る必要があるもののみ、選択的に第２除去工程を経るようにすることができる。したがって、本方法は、より生産性を高めるうえで好適である。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１９】
図１は、本発明の実施形態に係る光素子収納用パッケージＸに光素子Ｄを収納してなる光装置Ｙを表す断面図である。図２は、図１に示す光装置Ｙを表す平面図である。
【００２０】
光素子収納用パッケージＸは、絶縁基体１０、配線導体２０、蓋体３０を有し、その内部に光素子Ｄを収納するためのものである。光素子Ｄは、発光する機能を有する発光素子または受光する機能（光を感知する機能）を有する受光素子であり、本実施形態では、外部へ向けて光を発するための発光部（または外部からの光を受けるための受光部）Ｄａ、および、上面に電源用や信号用などの電極Ｄｂを有する。発光素子としては、発光ダイオード（ＬＥＤ）や半導体レーザ（ＬＤ）などが挙げられ、発光素子を有する半導体チップとしては、ＬＥＤチップおよびＬＤチップなどが挙げられる。また、受光素子としては、フォトダイオード（ＰＤ）やフォトトランジスタなどが挙げられ、受光素子を有する半導体チップとしては、ラインセンサ、イメージセンサ、電荷結合素子（ＣＣＤ）、ＥＰＲＯＭ（Erasable and Programmable Read Only Memory）などが挙げられる。なお、光素子Ｄを収納するための収納空間Ｓは、主として絶縁基体１０および蓋体３０により規定される。
【００２１】
絶縁基体１０は、凹部１１を有しており、平面視において例えば略正方形状や略長方形状である。絶縁基体１０を構成する材料としては、セラミックスや樹脂、セラミックスと樹脂との複合材料などが挙げられる。ここで、セラミックスとは、酸化アルミニウム質焼結体（アルミナセラミックス）、窒化アルミニウム質焼結体（窒化アルミニウムセラミックス）、炭化珪素質焼結体（炭化珪素セラミックス）、窒化珪素質焼結体（窒化珪素セラミックス）、ガラス質焼結体（ガラスセラミックス）、ムライト質焼結体などであり、樹脂とは、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、アクリル樹脂、フェノール樹脂、ポリエステル樹脂などの熱硬化型または紫外線硬化型の樹脂である。
【００２２】
ここで、絶縁基体１０を構成する材料としてアルミナ質焼結体を採用した場合における絶縁基体１０の作製方法の一例について説明する。まず、酸化アルミニウム（アルミナ）や二酸化ケイ素（シリカ）などの原料粉末を有機溶剤やバインダなどとともにシート状に成形して複数のセラミックグリーンシートを作製する。次に、作製されたセラミックグリーンシートの一部を光素子Ｄが収納可能な所定寸法の長方形の板状に打ち抜く。次に、打ち抜かれたセラミックグリーンシートを光素子Ｄが収納可能な所定寸法まで積層するとともに、打ち抜かれていないセラミックグリーンシートを所定寸法まで積層し、それぞれの積層体を重ねたうえで所定の焼成温度（例えば１３００〜１６００℃）で焼成する。以上のようにして、絶縁基体１０は作製される。なお、絶縁基体１０の作製方法としては、上述の同時焼成による方法に限られず、板状の絶縁体の上面の外周部に、接合材（例えば、ろう材、ガラス、樹脂）を用いて枠状の絶縁体を接合する方法を採用してもよい。
【００２３】
凹部１１は、底面１１ａおよび底面１１ｂを有しており、光素子Ｄを収納するための部位である。底面１１ａは、光素子Ｄの搭載面であり、例えば平坦面である。底面１１ｂは、後述する配線導体２０の一端部である配線パッド部２１が位置する部位である。
【００２４】
配線導体２０は、配線パッド部２１および端子電極部２２を有しており、光素子収納用パッケージＸの内外の電気的導通を得るための部材である。また、配線導体２０の形態としては、メタライズ層状、メッキ層状、蒸着層状、金属箔層状などが挙げられる。配線パッド部２１は、底面１１ｂで露出しており、後述するボンディングワイヤ４０を介して光素子Ｄの電極Ｄｂに電気的接続される部位である。端子電極部２２は、絶縁基体１０の下面で露出しており、導電性接続材（例えば、はんだ）を介して外部電気回路（図示せず）に電気的接続される部位である。配線パッド部２１および端子電極部２２は、それらの間の部位より相対的に広面積に形成されている。このような構成によると、電気的接続をより確実且つ容易に行うことができる。配線導体２０を構成する材料としては、タングステン、モリブデン、マンガン、銅、銀、パラジウム、白金、金などの金属材料が挙げられる。なお、電子部品収納用パッケージＸの内外の電気的導通を得るための部材としては、配線導体２０には限られず、例えば金属製リード端子（リードフレーム）などを採用してもよい。
【００２５】
ここで、配線導体２０を構成する材料としてタングステンを採用するとともに、配線導体２０の形態をメタライズ層状にした場合における配線導体２０の形成方法の一例について説明する。まず、タングステン粉末を有機溶剤やバインダなどとともに混練して金属ペーストを作製する。次に、作製された金属ペーストを所定の印刷方法（例えば、スクリーン印刷法）により絶縁基体１０を構成するセラミックグリーンシートに対して印刷する。このとき、セラミックグリーンシートにスルーホールが設けられている場合は、そのスルーホール内にも金属ペーストが充填されるように印刷する。以上のようにして、配線導体２０は形成される。なお、配線導体２０における露出表面に対しては、さらにメッキ層（例えば、金メッキや錫メッキ）を形成してもよい。
【００２６】
蓋体３０は、絶縁基体１０の凹部１１を塞ぐことが可能な形状や寸法で構成されており、例えば凹部１１が平面視四角形状であれば、外径寸法が凹部１１の平面視面積よりも若干大きい四角板状に構成される。また、本実施形態に係る蓋体３０は、本体部３１および貫通孔３２を有しており、絶縁基体１０とともに光素子Ｄを収納するための収納空間Ｓを規定するものである。
【００２７】
本体部３１は、透光性を有する部位であり、絶縁基体１０の底面１１ａに搭載された光素子Ｄの発光部（または受光部）Ｄａに対向する部位を含んでいる。本体部３１を構成する材料としては、ガラス、石英ガラス、水晶、サファイア、透明樹脂などの透光性材料が挙げられる。
【００２８】
貫通孔３２は、絶縁基体１０に蓋体３０を取り付けた後でも、絶縁基体１０の底面１１ａに搭載された光素子Ｄの発光部（または受光部）Ｄａに存在する異物などを除去することを可能にするための部位であり、一端が絶縁基体１０の底面（搭載面）１１ａを臨むように開放し且つ他端が外部空間（収容空間Ｓ外の空間）に開放するように形成されている。本実施形態における貫通孔３２は、蓋体３０の厚さ方向（矢印ＡＢ方向）に延び、且つ、発光部（または受光部）Ｄａの対向部位以外の部位に該対向部位を基準として対称となる位置に４つ設けられているが、その形状や形成位置、形成箇所数は上述の目的を可能にする範囲内で適宜設定すればよい。なお、貫通孔３２は、蓋体３０の所定位置に対して、例えばドリルなどによる切削加工やレーザ加工によって形成することができる。
【００２９】
本実施形態において貫通孔３２の形状は円柱状である。このような形状とすると、貫通孔３２への封止材の充填をディスペンス法により容易に行うことができる。また、貫通孔３２の孔径（平面視における直径）は、例えば１〜５ｍｍである。この孔径が１ｍｍ未満の場合、貫通孔３２の孔径が小さすぎるため、貫通孔３２への封止材の充填が困難となる場合があり、この孔径が５ｍｍを超える場合、貫通孔３２の孔径が大きすぎるため、充填する封止材の粘度を調整したとしても、封止材が凹部１１内に垂れ込んでしまう場合がある。
【００３０】
光素子収納用パッケージＸでは、厚さ方向（矢印ＡＢ方向）に延びる貫通孔３２を有し、絶縁基体１０とともに光素子Ｄを収納するための収納空間Ｓを規定する蓋体３０とを備えている。そのため、光素子収納用パッケージＸでは、絶縁基体１０の搭載部１１ｂに搭載した光素子Ｄを収納するように、接合材により絶縁基体１０に蓋体３０を取り付けた後でも、蓋体３０の貫通孔３２を介して除去具（例えば、プラスチック製の棒状部材の先端に、ビニールレジンやメチルイソブチルケトン（ＭＩＢＫ）などの混合物を含んでなる粘着部を有するもの）を挿入して光素子Ｄの発光部（または受光部）Ｄａの表面に存在する異物を除去することができる。したがって、光素子収納用パッケージＸでは、蓋体３０を取り付けるまでのハンドリングや蓋体封止作業中に、外気や搭載部周辺に存在している微細異物などが光素子Ｄにおける上記表面に付着したとしても、蓋体３０の搭載後に微細異物などを適切に除去することができるため、より優れた発光精度や受光精度などを得ることができるのである。
【００３１】
光素子収納用パッケージＸは、本体部３１が絶縁基体１０の底面（搭載面）１１ｂに搭載されている光素子Ｄの発光部（または受光部）Ｄａに対向する部位に形成されている。この部位は、光素子Ｄの発光部（または受光部）Ｄａからの発光（または受光）を行ううえで、その特性上、最も重要な部位である。したがって、光素子収納用パッケージＸは、光素子Ｄの発光精度や受光精度、信頼性をより向上させるうえで好適なのである。
【００３２】
光素子収納用パッケージＸは、貫通孔３２が絶縁基体１０の底面（搭載面）１１ｂに搭載されている光素Ｄの発光部（または受光部）Ｄａに対向する部位以外の部位に形成されている。そのため、光素子収納用パッケージＸは、光素子Ｄの発光部（または受光部）Ｄａからの発光（受光）を行ううえで、その特性上、最も重要な光素子Ｄの発光部（または受光部）Ｄａとの対向部位に貫通孔３２が存在することに起因して、発光または受光される光が歪んだり、乱反射したりすることを効果的に防ぐことができる。したがって、光素子収納用パッケージＸは、光素子Ｄの発光精度や受光精度、信頼性をより向上させるうえで好適なのである。
【００３３】
図１に示すように、光装置Ｙは、光素子収納用パッケージＸ、光素子Ｄ、ボンディングワイヤ４０、接着剤５０、接合材６０および封止材７０を備える。
【００３４】
ボンディングワイヤ４０は、光素子Ｄの電極Ｄｂと配線導体２０の配線パッド部２１とを電気的に接続するための部材であり、その一端部が光素子Ｄの電極Ｄｂに対して電気的に接続され、その他端部が配線導体２０の配線パッド部２１に対して電気的に接続されている。ボンディングワイヤ４０を構成する材料としては、金やアルミニウムなどの金属が挙げられる。ボンディングワイヤ４０の長さは、例えば０．３ｍｍ〜３．０ｍｍに設定される。ボンディングワイヤ４０の長さが０．３ｍｍ未満では、ボンディングワイヤ４０により充分なループを形成することが困難となる場合があるため、光素子Ｄの電極Ｄｂと配線パッド部２１との電気的接続が充分に図れない場合がある。また、ボンディングワイヤ４０の長さが３．０ｍｍを超えると、ボンディングワイヤ４０によるループが必要以上に大きくなる場合があるため、不要なインダクタンスが発生して高周波信号の伝送特性が劣化してしまう場合がある。なお、本実施形態におけるボンディングワイヤ４０に代えて、いわゆるボンディングリボンなどの帯状接続線や金属バンプなどを採用してもよい
接着剤５０は、絶縁基体１０の底面１１ｂと光素子Ｄの底面とを接着するためのものであり、例えばエポキシ系樹脂、ポリイミド系樹脂、アクリル系樹脂、シリコーン系樹脂、ポリエーテルアミド系樹脂などの樹脂接着剤や、Ａｕ−Ｓｎ、Ｓｎ−Ａｇ−Ｃｕ、Ｓｎ−Ｃｕ、Ｓｎ−Ｐｂなどのはんだ材や、ガラスなどである。
【００３５】
接合材６０は、絶縁基体１０と蓋体３０とを接合するためのものであり、例えば樹脂接着剤（アクリル系樹脂、エポキシ系樹脂、フェノール系樹脂、クレゾール系樹脂、ポリイミド系樹脂、シリコン系樹脂、ポリエーテルアミド系樹脂など）やガラスなどの無機材料である。なお、接合材６０は、暗色（黒色、茶褐色、暗褐色、暗緑色、濃青色など）系の顔料や染料を含んでいてもよい。このような構成によると、接合材６０を介して凹部１１内に余計な外光が入射するのを抑制することができる。また、接合材６０は、ガラスやセラミックスなどの無機材料からなるフィラーを含んでいてもよい。このような構成によると、接合材６０自体の強度の向上と接合状態での吸湿リフロー時の強度向上、熱膨張・収縮による接合部の信頼性向上を実現できる。さらに、接合材６０は、絶縁基体１０と蓋体３０との間から光素子収納用パッケージＸの内外に、はみ出さないように設定される。このような構成によると、蓋体３０の外周面（側面）を接合材６０が這い上がり、蓋体３０の上面中央部や下面中央部に広がってしまうのを防ぐことができるため、光が主に通過する蓋体３０の中央部を接合材６０で覆われることに起因する透光性能の低下などの発生を適切に防止することができる。
【００３６】
封止材７０は、貫通孔３２を封止するためのものであり、アクリル系樹脂、メタクリル系樹脂、エポキシ系樹脂、フェノール系樹脂、クレゾール系樹脂、ポリイミド系樹脂、シリコン系樹脂、ポリエーテルアミド系樹脂などの樹脂材料、ホウ珪酸ガラスなどのガラス材料、酸化アルミニウム質焼結体などのセラミック材料、鉄−ニッケル−コバルト合金などの金属材料などである。
【００３７】
本実施形態に係る光装置Ｙは、光素子収納用パッケージＸおよび封止材７０を備えている。そのため、光装置Ｙでは、蓋体３０を絶縁基体１０に取り付けた後に微細異物などを除去したうえで、蓋体３０の貫通孔３２を封止材７０により封止することができる。したがって、光装置Ｙは、発光精度や受光精度などにおいて、より優れているのである。
【００３８】
以下に、光装置Ｙの製造方法について説明する。
【００３９】
まず、絶縁基体１０の底面１１ｂにおける所定の搭載領域に、接着剤５０を用いて光素子Ｄを接着（搭載）する。具体的には、絶縁基体１０の底面１１ｂにおける所定の搭載領域に、未硬化の樹脂からなる接着剤５０を塗布し、画像認識装置により位置合わせしつつ移送装置（例えば、バキューム吸着によるピックアップ・アンド・プレース機能を有する）により接着剤５０上に光素子Ｄを載置した後、上記未硬化の樹脂を熱や紫外線などにより硬化させる。
【００４０】
次に、光素子Ｄの電極Ｄｂと配線導体２０の配線パッド部２１とをボンディングワイヤ４０を用いて電気的に接続する。具体的には、超音波接合や熱圧着接合あるいはこれらの併用によりボンディングワイヤ４０の一端部を電極Ｄｂに接合するとともに、超音波接合や熱圧着接合あるいはこれらの併用によりボンディングワイヤ４０の他端部を配線パッド部２１に接合する。
【００４１】
次に、光素子Ｄの発光部（または受光部）Ｄａの表面に存在する異物を除去する（第１除去工程）。具体的には、目視で異物の位置を確認しながら、除去具により異物を除去する。除去具としては、例えば棒状の本体部（例えばプラスチック製）の先端に、少なくとも一時的に異物を取着、吸着あるいは保持するための粘着材や真空吸引機構を備えるものが挙げられる。粘着材としては、例えばビニールレジンやメチルイソブチルケトン（ＭＩＢＫ）などの混合物などが挙げられる。また、真空吸引機構としては、例えば本体部の先端にシリコン製の穴あきチューブを備えるものなどが挙げられる。
【００４２】
次に、接合材６０を用いて絶縁基体１０に蓋体３０を取り付ける（取付け工程）。具体的には、未硬化の樹脂材料を、蓋体３０の下面における所定位置（例えば外周）に、接合材６０として未硬化の樹脂材料（例えばエポキシ樹脂）を塗布した後、この塗布した樹脂材料が絶縁基体１０の底面（搭載面）１１ａを取り囲むように絶縁基体１０の上面に位置決め載置し、熱や光（紫外線）などのエネルギによって未硬化の樹脂材料を硬化させることにより、絶縁基体１０に蓋体３０を取り付ける。
【００４３】
次に、光素子Ｄの発光部（または受光部）Ｄａの表面に存在する異物を、蓋体３０の貫通孔３２を介して挿入される除去具により除去する（第２除去工程）。具体的には、双眼顕微鏡を用いて異物の位置を確認しながら、除去具により異物を除去する。除去具としては、第１除去工程において使用されるものと同様のものが挙げられる。
【００４４】
次に、蓋体３０の貫通孔３２を封止材７０により封止する（封止工程）。具体的には、未硬化の樹脂材料（例えばアクリル系樹脂やシリコーン樹脂）を所定の充填手段により充填し、熱や光（紫外線）などのエネルギによって未硬化の樹脂材料を硬化させることにより、貫通孔３２を封止する。充填手段としては、スクリーン印刷法、ディスペンス法、手作業などが挙げられる。
【００４５】
本製造方法は、取付け工程を経た光素子Ｄの発光部（または受光部）Ｄａの表面に存在する異物を、蓋体３０の貫通孔３２を介して挿入される除去具により除去する第２除去工程を含んでいる。そのため、本製造方法では、蓋体３０の貫通孔３２を介して除去具を挿入して光素子Ｄの発光部（または受光部）Ｄａの表面に存在する異物を除去したうえで、光装置Ｙを製造することができる。したがって、本製造方法では、取付け工程の完了時までに、外気や底面（搭載面）１１ａ周辺に存在している微細異物などが光素子Ｄにおける上記表面に付着したとしても、第２除去工程において微細異物などを適切に除去することができるため、より発光精度や受光精度などに優れた光装置Ｙを製造することができるのである。
【００４６】
以上、本発明の具体的な実施形態を示したが、本発明はこれに限定されるものではなく、発明の思想から逸脱しない範囲内で種々の変更が可能である。
【００４７】
光素子収納用パッケージＸの蓋体３０は、本体部３１における全ての部位が透光性材料で構成されていなくてもよく、例えば図３に示すように、発光や受光を適切に行える範囲で必要充分な部位（透光部８０）のみ透光性材料により構成するようにしてもよい。透光部８０を構成する透光性材料としては、本体部３１を構成する透光材料と同様のものが挙げられる。このような構造によると、蓋体３０における透光部８０以外の部位をセラミックス材料や金属材料により構成することによって、蓋体３０の機械的強度を高めたり、絶縁基体１０と蓋体３０との取付け強度を高めたりすることができる。
【００４８】
光素子収納用パッケージＸの蓋体３０は、その上下面の少なくとも一方に紫外線を遮断するための光学膜を有する構成としてもよい。このような構成によると、例えば光素子Ｄの特性に応じて必要な波長の光の発光（あるいは受光）を選択的に行うことが可能となる。
【００４９】
光素子収納用パッケージＸの蓋体３０は、その外周部に光を遮るための遮光性樹脂膜を有する構成としてもよい。このような構成によると、余計な光が凹部１１内に入り込んだり、凹部１１内で光が乱反射したりするのを防ぐことができる。したがって、本構成の光素子収納用パッケージＸは、発光部Ｄａから発せられる光が部分的に劣化したり、余計な光が受光部Ｄａで受光されたりするのを抑制することができるため、発光精度や受光精度を高めるうえで好適である。
【００５０】
光装置Ｙにおける貫通孔３２の封止は、封止材７０のみにより行うものには限られず、例えば図４に示すように、貫通孔３２の形状に応じた封止体８１と封止材７０との組み合わせにより行うようにしてもよい。封止体８１を構成する材料としては、封止材７０と同様のものが挙げられる。
【００５１】
光装置Ｙにおける貫通孔３２の形状は、円柱状のものには限られず、例えば円錐状や円錐台状のものでもよい。このような構成によると、封止材７０の充填容易性や上記除去具の挿入容易性の観点から好適である。
【００５２】
光装置Ｙの製造方法においては、上記取付け工程後で且つ上記第２除去工程前に、光素子Ｄの発光部（または受光部）Ｄａの表面における異物の存在の程度による選別を行う選別工程を更に含むようにしてもよい。このような方法によると、第２除去工程を経る必要があるもの（異物の存在程度が基準以上のもの）と、そうでないものとを選別したうえで、第２除去工程を経る必要があるもののみ、選択的に第２除去工程を経るようにすることができるので、より生産性を高めるうえで好適である。
【図面の簡単な説明】
【００５３】
【図１】本発明の実施形態に係る光素子収納用パッケージに光素子を収納してなる光装置を表す断面図である。
【図２】図１に示す光装置を表す図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）は蓋体を省略した平面図である。
【図３】本発明の実施形態に係る光素子収納用パッケージの第１変形例を表す断面図である。
【図４】本発明の実施形態に係る光素子収納用パッケージの第２変形例を表す断面図である。
【符号の説明】
【００５４】
Ｘ    光素子収納用パッケージ
Ｙ    光装置
Ｄ    光素子
Ｄａ    発光部（または受光部）
Ｄｂ    電極
Ｓ    収納空間
１０    絶縁基体
１１    凹部
１１ａ    底面（搭載面）
１１ｂ    底面
２０    配線導体
３０    蓋体
３１    本体部
３２    貫通孔
４０    ボンディングワイヤ
５０    接着剤
６０    接合材
７０    封止材
【図１】
2007123444.tif 000003
【図２】
2007123444.tif 000004
【図３】
2007123444.tif 000005
【図４】
2007123444.tif 000006