(57)【要約】【課題】基板に対してＣＯＦ実装部品を正確に位置合わせすることができ、接続の信頼性が向上した基板装置およびこれを備えた液晶表示装置を提供する。【解決手段】基板装置は、入力端子７５および第１位置決めマーク８４が設けられた基板７２と、異方性導電膜を挟んで入力端子に接続された出力リード８０および第２位置決めマーク８６を有し電子部品７７が実装されたフレキシブルプリント回路基板７６と、を備えている。第１位置決めマークは、入力端子の配列ピッチ方向に延びた第１辺および入力端子の延出方向に延びた第２辺を有し、異方性導電膜から外れた領域に設けられている。第２位置決めマークは、出力リードの配列ピッチ方向に延びた第１辺および出力リードの延出方向に延びた第２辺を有し、異方性導電膜から外れた領域に設けられ、フレキシブルプリント回路基板は、第２位置決めマークを第１位置決めマークに合わせてアレイ基板に接続されている。【選択図】  図４
2007123344.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の入力端子および第１位置決めマークが設けられた基板と、
異方性導電膜を挟んで前記入力端子に接続された複数の出力リード、および第２位置決めマークを有しているとともに、電子部品が実装されたフレキシブルプリント回路基板と、を備え、
前記第１位置決めマークは、前記入力端子の配列ピッチ方向に延びた第１辺およびこの第１辺と直交し前記入力端子の延出方向に延びた第２辺を有し、前記異方性導電膜から外れた領域に設けられ、
前記第２位置決めマークは、前記出力リードの配列ピッチ方向に延びた第１辺およびこの第１辺と直交し前記出力リードの延出方向に延びた第２辺を有し、前記異方性導電膜から外れた領域に設けられ、前記フレキシブルプリント回路基板は、前記第２位置決めマークを第１位置決めマークに合わせて前記アレイ基板に接続されている基板装置。
【請求項２】
前記第１位置決めマークおよび第２位置決めマークはそれぞれ矩形状に形成されている請求項１に記載の基板装置。
【請求項３】
前記第２位置決めマークは、前記第１位置決めマークよりも小さい寸法に形成され、前記フレキシブルプリント回路基板は、前記第２位置決めマークが前記第１位置決めマーク内に重なった状態で接続されている請求項２に記載の基板装置。
【請求項４】
前記第１位置決めマークは、前記入力端子と共通の金属膜により形成され、前記第２位置決めマークは、前記出力リードと共通の金属膜により形成されている請求項１ないし３のいずれか１項に記載の基板装置。
【請求項５】
複数の配線、前記複数の配線に接続された複数の入力端子、および第１位置決めマークが設けられたアレイ基板を有する液晶表示パネルと、
異方性導電膜を挟んで前記入力端子に接続された複数の出力リード、および第２位置決めマークを有しているとともに、電子部品が実装されたフレキシブルプリント回路基板と、を備え、
前記第１位置決めマークは、前記入力端子の配列ピッチ方向に延びた第１辺およびこの第１辺と直交し前記入力端子の延出方向に延びた第２辺を有し、前記異方性導電膜から外れた領域に設けられ、
前記第２位置決めマークは、前記出力リードの配列ピッチ方向に延びた第１辺およびこの第１辺と直交し前記出力リードの延出方向に延びた第２辺を有し、前記異方性導電膜から外れた領域に設けられ、前記フレキシブルプリント回路基板は、前記第２位置決めマークを第１位置決めマークに合わせて前記アレイ基板に接続されている液晶表示装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、例えば、電極基板とこの電極基板に接続された電子部品とを備えた液晶表示装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、液晶表示装置に代表される平面表示装置は、薄型、軽量、低消費電力といった特徴を生かして、テレビ、コンピュータあるいはカーナビゲーション・システム等の各種表示装置として利用されている。
【０００３】
例えば、液晶表示装置は、互いに対向したアレイ基板と対向基板とを有し、これらの基板間に、配向膜を介して液晶組成物が封入されている。アレイ基板は、ガラス基板上に複数本の信号線と複数本の走査線とをマトリックス状に配置し、信号線と走査線との各交差部近傍に、スイッチング素子としての薄膜トランジスタ（以下ＴＦＴと称する）を介して画像電極を配置することによって構成されている。また、ガラス基板上には、走査線とほぼ平行な補助容量線が設けられている。
【０００４】
対向基板は、ガラス基板上に薄膜トランジスタおよび画素電極周辺を遮光するマトリックス状の遮光膜を設け、この遮光膜上に絶縁膜を介して透明な対向電極を設けることにより構成されている。
【０００５】
アレイ基板の各信号線および各走査線は、キャリアテープ上に駆動素子を配置してなるＴＡＢ（テープオートメーテッドボンディング）部品等を介して、駆動回路基板に電気的に接続されている。一般に、ＴＡＢ部品とアレイ基板とは、これらの間に、接着樹脂中に導電粒子が分散されてなる異方性導電膜（ＡＣＦ）を挟んだ状態で熱圧着することによって互いに接続されている。
【０００６】
熱圧着に用いる熱圧着装置は、加熱された状態でＴＡＢ部品に圧接されるヒータツール、および、ＴＡＢ部品およびアレイ基板を挟んでヒータツールと対向配置されたバックアップを備えている。そして、ヒータツールとバックアップとの間に、ＴＡＢ部品、異方性導電膜、およびアレイ基板を挟んだ状態で、ヒータツールによってＴＡＢ部品を加熱および加圧することにより、ＴＡＢ部品をアレイ基板に熱圧着する。
【０００７】
近年、ＴＡＢ部品に代わって、ＣＯＦ（チップ・オン・フィルム）実装部品が用いられている。このＣＯＦ実装部品は、ベースフィルム上に接続配線が形成されてなるフレキシブルプリント回路基板（以下ＦＰＣと称する）と、ＦＰＣ上に実装されたドライバＩＣ等のＩＣチップを有している。そして、ＦＰＣは、アレイ基板の周縁部に接続されている。ＦＰＣを用いた場合、ドライバＩＣの微細ピッチ化に対応して配線を微細ピッチ化することができる。ＦＰＣとアレイ基板とは、これらの間に異方性導電膜を挟んだ状態で熱圧着することによって互いに接続される。
【特許文献１】特開２００１−２６４７９２号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
異方性導電膜を用いた熱圧着において、ＴＡＢ部品の出力リードを液晶表示パネルのアレイ基板に設けられた入力端子に対して位置決めする場合、ＴＡＢ部品のベースフィルムに形成された窓部を通して出力リードおよび入力端子を視認し、正確に位置合わせすることができる。しかしながら、ＦＰＣを用いたＣＯＦ実装部品の場合、ＦＰＣのベースフィルムに窓部を設けることは困難となる。また、熱圧着時、ＦＰＣの出力リードとアレイ基板の入力端子との間には異方性導電膜が介在される。そのため、ＦＰＣ側からアレイ基板の入力端子を視認することができず、ＦＰＣの出力リードをアレイ基板の入力端子に対し正確に位置合わせすることが困難となる。その結果、ＦＰＣの出力リードとアレイ基板の入力端子との間に位置ズレが生じ、接続の信頼性が低下する。
【０００９】
この発明は以上の点に鑑みなされたもので、その目的は、基板に対して接続部品を正確に位置合わせすることができ、接続の信頼性が向上した基板装置、およびこれを備えた液晶表示装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
上記課題を解決するため、この発明の態様に係る基板装置は、複数の入力端子および第１位置決めマークが設けられた基板と、異方性導電膜を挟んで前記入力端子に接続された複数の出力リード、および第２位置決めマークを有しているとともに電子部品が実装されたフレキシブルプリント回路基板と、を備え、  
前記第１位置決めマークは、前記入力端子の配列ピッチ方向に延びた第１辺およびこの第１辺と直交し前記入力端子の延出方向に延びた第２辺を有し、前記異方性導電膜から外れた領域に設けられ、前記第２位置決めマークは、前記出力リードの配列ピッチ方向に延びた第１辺およびこの第１辺と直交し前記出力リードの延出方向に延びた第２辺を有し、前記異方性導電膜から外れた領域に設けられ、前記フレキシブルプリント回路基板は、前記第２位置決めマークを第１位置決めマークに合わせて前記アレイ基板に接続されている。
【００１１】
この発明の他の態様に係る液晶表示装置は、複数の配線、前記複数の配線に接続された複数の入力端子、および第１位置決めマークが設けられたアレイ基板を有する液晶表示パネルと、異方性導電膜を挟んで前記入力端子に接続された複数の出力リード、および第２位置決めマークを有しているとともに、電子部品が実装されたフレキシブルプリント回路基板と、を備え、
前記第１位置決めマークは、前記入力端子の配列ピッチ方向に延びた第１辺およびこの第１辺と直交し前記入力端子の延出方向に延びた第２辺を有し、前記異方性導電膜から外れた領域に設けられ、前記第２位置決めマークは、前記出力リードの配列ピッチ方向に延びた第１辺およびこの第１辺と直交し前記出力リードの延出方向に延びた第２辺を有し、前記異方性導電膜から外れた領域に設けられ、前記フレキシブルプリント回路基板は、前記第２位置決めマークを第１位置決めマークに合わせて前記アレイ基板に接続されている。
【発明の効果】
【００１２】
本発明によれば、位置決めマークを用いてフレキシブルプリント回路基板の出力リードと基板の入力端子とを正確に位置合わせすることができ、接続部の位置ずれを防止し接続の信頼性が向上した基板装置およびこれを備えた液晶表示装置を提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１３】
以下、図面を参照しながら、この発明の実施形態に係る液晶表示装置について詳細に説明する。  
図１は、液晶表示装置全体を示している。図１に示すように、液晶表示装置は、液晶表示パネル７０、および液晶表示パネルを駆動する駆動回路基板７１を備えている。
【００１４】
液晶表示パネル７０は、所定のギャップをおいて互いに対向配置されたアレイ基板７２および対向基板７４と、これらの基板間に封入された図示しない液晶層ＬＣＬと、を備えている。アレイ基板７２および対向基板７４は、例えば、板厚０．３ｍｍの薄板ガラスにより構成されている。アレイ基板７２上には、複数の信号線７４ａ、および複数の走査線７４ｂを含む複数の配線が格子状に形成されている。
【００１５】
アレイ基板７２上の有効表示領域９０には、それぞれ画素部ＰＸを構成する多数の画素電極９２がマトリクス状に配設され、各画素電極は、スイッチング素子としての薄膜トランジスタ９１を介して、信号線と走査線との各交差部近傍に接続されている。その他、アレイ基板７２上には、走査線とほぼ平行な補助容量線が設けられ、補助容量線と画素電極との間で補助容量ＣＳが形成されるように、これらの間には絶縁膜が介在されている。
【００１６】
対向基板７４の内面上には、アレイ基板７２側の薄膜トランジスタ９１および画素電極９２周辺を遮光する図示しないマトリクス状の遮光膜が設けられ、この遮光膜上に絶縁膜を介して透明な共通電極９６が設けられている。共通電極９６は、定電圧電源線Ｖｃｏｍに接続されている。また、アレイ基板７２および対向基板７４のいずれか一方にカラーフィルタが設けられている。
【００１７】
アレイ基板７２上において、有効表示領域１１の外側には、走査線駆動回路９４が形成され、走査線７４ｂに接続されている。駆動回路基板７１は、ＦＰＣ７６上に電子部品、例えば、ＩＣチップ７７を実装してなるＣＯＦ（チップ・オン・フィルム）実装部品７８を介して、アレイ基板７２の周縁部に接続されている。アレイ基板７２およびこれに接続された実装部品７８は基板装置を構成している。
【００１８】
図１、図３および図４に示すように、有効表示領域の外側でアレイ基板７２の周縁部には、それぞれ信号線７４ａに導通した多数のリード７５が形成されている。これらのリード７５は、入力端子として機能し、アレイ基板７２の側縁と平行な第１方向Ｘに沿って互いに所定のピッチで配列され、かつ、側縁と直交する第２方向Ｙに沿ってアレイ基板の側縁近傍まで延びている。
【００１９】
アレイ基板７２の周縁部には、アレイ基板上のリード７５に対してＦＰＣ７６を位置決めするための第１ランドパッド８４が形成されている。第１ランドパッド８４は、例えばベタの矩形状に形成され、第１方向Ｘと平行に延びた一辺、およびこの一辺と直交し第２方向Ｙと平行に延びた他辺を有している。第１ランドパッド８４は、後述する異方性導電膜（ＡＣＦ）８２から外れた領域で、かつ、アレイ基板７２の側縁およびリード７５に隣接した領域に設けられている。第１ランドパッド８４は、例えば、リード７５と共通の金属膜をパターニングすることにより形成されている。
【００２０】
アレイ基板７２の各信号線および各走査線は、ＣＯＦ実装部品７８等を介して、駆動回路基板７１に電気的に接続されている。図２ないし図４に示すように、アレイ基板７２に接続される複数のＣＯＦ実装部品７８は、それぞれ矩形状のＦＰＣ７６と、ＦＰＣ上に実装された駆動用のＩＣチップ７７と、を有している。ＦＰＣ７６は、ポリイミド等の透明な絶縁材料によって形成されたベースフィルムと、ベースフィルム上に形成された金属膜によって構成された複数の配線と、を有している。複数の配線は、ＦＰＣ７６の一端側に設けられた多数の出力リード８０と、他端側に設けられた多数の入力リード８１とを含んでいる。出力リード８０は、アレイ基板７２のリード７５と同一のピッチをもって平行に並んで設けられている。入力リード８１は、駆動回路基板７１の図示しないリードと同一のピッチをもって平行に並んで設けられている。ＩＣチップ７７は、ベアチップにより構成され、配線を介して出力リード８０および入力リード８１に導通している。
【００２１】
ＦＰＣ７６の一端側には、アレイ基板７２上のリード７５に対してＦＰＣ７６を位置決めするための第２ランドパッド８６が形成されている。第２ランドパッド８６は、例えばベタの矩形状に形成され、出力リード８０の配列方向と平行な第１方向Ｘに延びた一辺、およびこの一辺と直行し第２方向Ｙと平行に延びた他辺を有している。また、第２ランドパッド８６は、アレイ基板７２側の第１ランドパッド８４よりも小さな寸法の矩形状に形成されている。第１ランドパッド８４は、異方性導電膜８２から外れた領域で、かつ、ＦＰＣ７６の側縁および出力リード８０に隣接した領域に設けられている。第２ランドパッド８６は、例えば、出力リード８０および入力リード８１と共通の金属膜をパターニングすることにより形成されている。
【００２２】
上記のように構成されたＣＯＦ実装部品７８のＦＰＣ７６は、接着樹脂中に導電粒子が分散されてなる異方性導電膜８２を挟んでアレイ基板７２に熱圧着されている。これにより、ＦＰＣ７６の出力リード８０はアレイ基板７２の対応するリード７５に電気的かつ機械的に接続されている。同様に、ＦＰＣ７６の他端部は、異方性導電膜を挟んで駆動回路基板７１に熱圧着され、ＦＰＣ７６の入力リード８１は駆動回路基板の対応するリードに電気的かつ機械的に接続されている。
【００２３】
次に、熱圧着に用いる熱圧着装置および熱圧着方法について説明する。  
図５は、熱圧着装置全体を示している。図５に示すように、液晶表示装置の製造に用いられる熱圧着装置は、基台１０と基台上に取り付けられた支持フレーム１２とを備えている。基台１０の上面にはＸ−Ｙテーブル１４が設けられ、このＸ−Ｙテーブル上には後述する被加工物としての液晶表示パネル等が載置されるステージ１６が設けられている。
【００２４】
ステージ１６の上方には、熱圧着ヘッド１８を有するヘッドユニット２０が設けられている。ヘッドユニット２０は、エアシリンダ２２を介して可動台２４に取り付けられている。可動台２４は、支持フレーム１２の内、ステージ１６の上方を水平に延びる水平フレーム２６に設けられている。これにより、ヘッドユニット２０は、ステージ１６に対して昇降可能に、かつ、水平方向に沿って移動可能に支持されている。  
支持フレーム１２の前部には、Ｘ−Ｙテーブル１４、エアシリンダ２２、熱圧着ヘッド１８等の動作を制御する操作パネル２８が設けられている。
【００２５】
図６および図７は、熱圧着装置の熱圧着ヘッド１８およびバックアップ部材６０を示している。図６および図７に示すように、熱圧着ヘッド１８は、支持ロッド２３を介してエアシリンダ２２に固定された板状のベース部３０、ベース部に取り付けられた直方体状の支持ブロック３２、および支持ブロックに固定されたヒータツール３４を備えている。支持ブロック３２は、ヒータツール３４の位置調整が可能なように、ベース部３０に対して回動可能に取り付けられている。
【００２６】
加熱、加圧手段として機能するヒータツール３４は、互いに平行に所定間隔離間して対向した一対の脚部３４ａと、これら脚部の一端を互いに連結した先端部３４ｂと、を有し、ほぼＵ字形状に形成されている。先端部３４ｂの底面３６は平坦に形成され水平に延びている。ヒータツール３４は例えば鉄で形成されているとともに、先端部３４ｂは電気抵抗が最も高くなるように充分に薄く形成されている。
【００２７】
ヒータツール３４は、その一対の脚部３４ａを支持ブロック３２の下面に固定されたシャンク３８にねじ止めすることによって支持ブロックに脱着可能に固定されている。シャンク３８は、導電性物質、例えば、銅の表面に金メッキを施して形成されているとともに、電流供給ライン４０を通してパルス電源４２および図示しない制御部に接続されている。パルス電源４２からパルス電流を供給することにより、シャンク３８を介してヒータツール３４に通電され、電気抵抗の高いヒータツールの先端部３４ｂは供給電流に応じたジュール熱を瞬時に発生する。
【００２８】
ヒータツール３４の先端部３４ｂには、サーミスタ等の図示しない温度センサが取り付けられ、この温度センサは制御部に接続されている。そして、先端部３４ｂの加熱温度は温度センサによって検出され、制御部は、検出温度に応じてパルス電源４２の動作を制御し、先端部３４ｂを所定の加熱温度に設定する。
【００２９】
支持ブロック３２の上面には、ブラケットを介して調整レバー４４が固定されている。この調整レバー４４の先端部を押して支持ブロック３２を回動させることにより、ヒータツール３４が支持ブロックと共に回動し、被接合部に対するヒータツール先端部３４ｂの平行度を調整することができる。
【００３０】
図６および図７に示すように、熱圧着ヘッド１８は、ヒータツール３４の先端部３４ｂの底面３６を覆うように張架された捕獲シート５０、およびこの捕獲シートを巻き取り可能に支持したシート支持機構５２を備えている。捕獲シート５０は、耐熱性および弾性を有した材料、例えば、厚さ０．０８ｍｍのテフロン（登録商標）シートにより形成されているとともに、ヒータツール３４の幅よりも大きな幅に形成されている。
【００３１】
シート支持機構５２は、それぞれ支持ブロック３２に回転自在に支持された一対のリール５４ａ、５４ｂ、および少なくとも一方のリールを回転させる駆動モータ５６を備えている。そして、捕獲シート５０は、ヒータツール３４の先端部３４ｂを外側から跨いで配置され、その両端部は、一対のリール５４ａ、５４ｂに巻き付けられている。駆動モータ５６によってリール５４ａを回転させることにより、捕獲シート５０はリール５４ａに巻き取られ、捕獲シートの新しい部分がヒータツール３４の先端部３４ｂと対向して位置する。
【００３２】
図６および図７に示すように、熱圧着装置は、ステージ１６側に設けられ、熱圧着ヘッド１８の下方に隙間を置いて対向したバックアップ部材６０を備えている。バックアップ部材６０は、例えば金属により直方体形状に形成されているとともに、ヒータツール３４の底面３６に対向した平坦な支持面６０ａを有している。バックアップ部材６０は、昇降自在に、かつ、ステージ１６に対して水平方向の位置調整が可能に設けられている。バックアップ部材６０は、ヒータツール３４による加圧に対して、被接合部を支える。
【００３３】
次に、熱圧着装置を用いた熱圧着方法について説明する。
【００３４】
図３に示すように、まず、アレイ基板７２の周縁部に設けられた多数のリード７５上に細長い異方性導電膜８２を貼付ける。異方性導電膜８２は、例えば、熱硬化性樹脂中にニッケル、はんだ等の導電粒子を分散させてシート状に形成されている。この際、異方性導電膜８２は、アレイ基板７２の第１ランドパッド８４と重ならない位置に貼付する。なお、異方性導電膜８２は、アレイ基板７２に限らず、ＣＯＦ実装部品７８のＦＰＣ７６側に貼付してもよい。
【００３５】
続いて、図４に示すように、異方性導電膜８２を間に挟んでＦＰＣ７６の一端部をアレイ基板７２上に重ね合わせる。この際、出力リード８０が設けられている面が異方性導電膜８２と接するようにＦＰＣ７６を重ね合わせる。また、アレイ基板７２に設けられた所定のリード７５とＦＰＣ７６の出力リード８０とが正確に重なるように位置合わせしながら、ＦＰＣ７６を配置する。位置合わせにおいては、ＦＰＣ７６を上方から視認しながら、ＦＰＣ７６に設けられた第２ランドパッド８６が第１ランドパッド８４と重なり、かつ、第１ランドパッド内に位置するように、ＦＰＣを位置調整する。更に、第２ランドパッド８６の各辺が第１ランドパッド８４の対応する辺と平行に、かつ、等間隔離間するように、ＦＰＣ７６をアレイ基板７２に対して位置調整する。前述したように、第１ランドパッド８４はリード７５に対して所定位置に設けられ、同様に、第２ランドパッド８６は出力リード８０に対して所定位置に設けられている。従って、第２ランドパッド８６を第１ランドパッド８４に合わせることにより、ＦＰＣ７６の出力リード８０はアレイ基板７２のリード７５と正確に重なった位置に位置決めされる。また、第１および第２ランドパッド８４、８６は、異方性導電膜８２から外れた位置に設けられているため、ＦＰＣ７６の上方から容易に視認することができ、アレイ基板７２に対してＦＰＣを容易にかつ正確に位置合わせすることができる。
【００３６】
以上のようにしてＦＰＣ７６をアレイ基板７２の所定位置に重ね合わせた後、ＦＰＣを押圧し、仮圧着する。この状態で、液晶表示パネル７０および複数のＣＯＦ実装部品７８を熱圧着装置のステージ１６上に載置する。
【００３７】
続いて、操作パネル２８を介してＸ−Ｙテーブル１４を作動させ、図６および図７に示すように、液晶表示パネル７０とＣＯＦ実装部品７８との仮圧着部、つまり、被接合部がヒータツール３４の先端部３４ｂとバックアップ部材６０との間に整列する位置へステージ１６を移動させる。この状態で、捕獲シート５０は、ヒータツール３４の先端部３４ｂとＣＯＦ実装部品７８の被接合部との間に介在している。
【００３８】
次いで、バックアップ部材６０をヒータツール３４と対向する位置に位置調整する。そして、図７に示すように、バックアップ部材６０をアレイ基板７２の下面と当接する位置まで上昇させ、バックアップ部材によってアレイ基板の周縁部を下から支持する。
【００３９】
その後、エアシリンダ２２を駆動して熱圧着ヘッド１８を下降させ、ヒータツール３４の先端部３４ｂの底面３６をＣＯＦ実装部品７８のＦＰＣ７６に上方から押し付け、ＦＰＣ７６をアレイ基板７２に向かって所定の圧力で加圧する。この際、ヒータツール３４の底面３６は捕獲シート５０を間に挟んでＦＰＣ７６を押圧する。同時に、アレイ基板７２の裏面をバックアップ部材６０の支持面６０ａ上に支持し、バックアップ部材６０とヒータツール３４との間にＦＰＣ７６、異方性導電膜８２、アレイ基板７２を挟持する。
【００４０】
この状態で、パルス電源４２から所定時間通電し、ヒータツール３４を加熱する。このように、ヒータツール３４によってＦＰＣ７６、アレイ基板７２、および異方性導電膜８２に熱および圧力を加え、異方性導電膜８２を挟んで被接合部を機械的および電気的に本圧着する。熱圧着時、捕獲シート５０によってヒータツール３４の底面３６を覆うことにより、溶融した余剰の異方性導電膜８２がはみ出した場合でも、捕獲シート５０によって余剰異方性導電膜を捕獲し、ヒータツールに付着することを防止する。
【００４１】
続いて、ヒータツール３４への通電を停止し、ヒータツール３４が所定の温度まで低下した後、エアシリンダ２２を駆動してヘッドユニット２０を上昇させる。
【００４２】
以上の動作により、異方性導電膜８２の樹脂が加熱され一旦軟化して押し潰された後に硬化し、ＦＰＣ７６がアレイ基板７２に固定される。同時に、異方性導電膜８２の樹脂中に分散した導電粒子によりアレイ基板７２のリード７５とＦＰＣ７６の出力リード８０とが電気的に接続される。
【００４３】
一方、ＦＰＣ７６の他端部に設けられた入力リード８１と駆動回路基板７１の図示しないリードとの接続も、上記と同様の動作によって行なわれる。この場合、異方性導電膜に代わって半田を用いても良い。
【００４４】
捕獲シート５０が汚れた場合、あるいは、定期的に、リール５４ａを駆動して第１シートを巻き取り、捕獲シートの新しい部分をヒータツール３４の先端部と対向する位置へ移動させる。
【００４５】
以上のように構成された液晶表示装置によれば、リードの配列方向に延びた一辺およびリードの延出方向に延びた他辺をそれぞれ有した位置決めマークをアレイ基板およびＦＰＣに設け、かつ、これらの位置決めマークを異方性導電膜から外れた位置に設けることにより、これらの位置決めマークを用いてＦＰＣをアレイ基板に対して正確にかつ容易に位置合わせすることができる。そのため、ＦＰＣの位置ズレを生じることなく、アレイ基板のリードとＦＰＣの出力リードとを高い精度で接続することが可能となる。従って、接続作業の効率向上を図ることができるとともに、接続の信頼性が向上した液晶表示装置が得られる。
【００４６】
この発明は、上記実施形態そのままに限定されるものではなく、実施段階ではその要旨を逸脱しない範囲で構成要素を変形して具体化できる。また、上記実施形態に開示されている複数の構成要素の適宜な組み合せにより種々の発明を形成できる。例えば、実施形態に示される全構成要素から幾つかの構成要素を削除してもよい。更に、異なる実施形態に亘る構成要素を適宜組み合せてもよい。
【００４７】
この発明に係る基板装置は、液晶表示装置に限らず、他の電子機器の基板装置にも適用することができる。位置決めマークとしての第１および第２ランドパッドは、リードの配列方向に延びた一辺およびリードの延出方向に延びた他辺を有していればよく、矩形状に限らず、他の形状としてもよい。また、第１および第２ランドパッドは、ベタの形状に限らず、枠状あるいは線形状としてもよい。  
第１および第２ランドパッドは、リードの片側に設ける構成としたが、それぞれリードの両側に１つずつ設ける構成としてもよい。
【図面の簡単な説明】
【００４８】
【図１】図１は、この発明の実施形態に係る液晶表示装置を示す斜視図。
【図２】図２は、液晶表示装置のＣＯＦ実装部品を示す斜視図。
【図３】図３は、アレイ基板のリード部分およびＣＯＦ実装部品のＦＰＣを示す分解斜視図。
【図４】図４は、アレイ基板上にＦＰＣを重ねて配置した状態を示す平面図。
【図５】図５は、アレイ基板とＣＯＦ実装部品の接続に用いる熱圧着装置を示す斜視図。
【図６】図６は、上記熱圧着装置の熱圧着ヘッドおよびバックアップ部材を示す正面図。
【図７】図７は、上記熱圧着装置の熱圧着ヘッドおよびバックアップ部材を示す側面図。
【符号の説明】
【００４９】
１６…ステージ、  １８…熱圧着ヘッド、  ２０…ヘッドユニット、
３４…ヒータツール、  ７０…液晶表示パネル、  ７５…リード、  ７６…ＦＰＣ、
７７…ＩＣチップ、  ７８…ＣＯＦ実装部品、  ８０…出力リード、
８４…第１ランドパッド、  ８６…第２ランドパッド
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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