(57)【要約】【課題】ＯＤＦ方式を用いて多面取りを行なう場合に、真空領域と真空領域以外の部分との間に生じる基板の撓みを緩和し、ギャップ不良の生じ難い液晶装置を提供する。【解決手段】本発明の液晶装置の製造方法は、第１基板１ａ上に液晶パネル複数分の第１シール材６ａを形成する工程と、第１シール材６ａの周囲に真空領域Ｄを形成する工程と、第１基板１ａ上にギャップ材３１，３２を形成する工程とを含む。ギャップ材を形成する工程では、第１シール材６ａで囲まれる領域の周辺部Ｅ１の第１ギャップ材３１を、前記領域の中央部Ｅ２の第２ギャップ材３２よりも弾性変形容易なギャップ材として形成する。【選択図】図６
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１基板上に液晶パネル複数分の第１シール材を形成する工程と、
前記第１基板上に前記第１シール材を囲む第２シール材を形成する工程と、
前記第１基板上又は第２基板上にギャップ材を形成する工程と、
前記第１基板上又は前記第２基板上の前記第１シール材の内側に対応する領域に液晶を配置する工程と、
前記第１基板及び前記第２基板を前記第１シール材及び前記第２シール材を介して真空環境下で貼り合わせる工程と、
前記第１基板及び前記第２基板を前記真空環境から解放し、前記第１シール材と前記第２シール材との間に形成された真空領域を大気圧で加圧する工程と、を有し、
前記ギャップ材を形成する工程では、前記第１シール材で囲まれる領域の周辺部の第１ギャップ材が、前記領域の中央部の第２ギャップ材よりも弾性変形されるギャップ材として形成されることを特徴とする液晶装置の製造方法。
【請求項２】
前記ギャップ材を形成する工程では、前記第１ギャップ材の密度を前記第２ギャップ材の密度よりも小さくすることを特徴とする請求項１記載の液晶装置の製造方法。
【請求項３】
前記ギャップ材を形成する工程では、前記第１ギャップ材の弾性係数を前記第２ギャップ材の弾性係数よりも小さくすることを特徴とする請求項１記載の液晶装置の製造方法。
【請求項４】
前記ギャップ材を形成する工程では、前記第１ギャップ材の断面積を前記第２ギャップ材の断面積よりも小さくすることを特徴とする請求項１記載の液晶装置の製造方法。
【請求項５】
第１基板上に液晶パネル複数分の第１シール材を形成する工程と、
前記第１基板上に前記第１シール材を囲む第２シール材を形成する工程と、
前記第１基板上又は第２基板上にギャップ材を形成する工程と、
前記第１基板上又は前記第２基板上の前記第１シール材の内側に対応する領域に液晶を配置する工程と、
前記第１基板及び前記第２基板を前記第１シール材及び前記第２シール材を介して真空環境下で貼り合わせる工程と、
前記第１基板及び前記第２基板を前記真空環境から解放し、前記第１シール材と前記第２シール材との間に形成された真空領域を大気圧で加圧する工程と、を有し、
前記ギャップ材を形成する工程では、前記第１シール材で囲まれる領域の周辺部の第１ギャップ材の高さが、前記領域の中央部の第２ギャップ材の高さよりも小さい高さで形成されることを特徴とする液晶装置の製造方法。
【請求項６】
前記ギャップ材を形成する工程では、前記第２ギャップ材のうち前記第１ギャップ材との境界部分に配置される第２ギャップ材の高さが、所望のギャップよりも高く形成されることを特徴とする請求項１〜５のいずれかの項に記載の液晶装置の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、液晶装置の製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
一般に、液晶装置は、電極を備えた一対の基板と、該一対の基板を接着するシール材と、該一対の基板の間隙に封入された液晶層とを有する。従来、一対の基板間に液晶を封入する方法として真空注入法が知られている。真空注入法は、一対の基板をシール材によって貼り合わせ、シール材に開口した注入口を介して前記基板間に液晶を真空注入するものである。一方、最近では、より効率の良い注入方法としてＯＤＦ（One Drop Fill）方式と呼ばれる方法が注目されている。ＯＤＦ方式は、一方の基板に液晶を滴下し、他方の基板と貼り合わせることで、一対の基板の貼り合わせと、該基板間への液晶の注入とを同時に行なう方法である。
【０００３】
一方、液晶パネルを作製する方法として、大型基板を用いて複数の液晶パネルを一括で作製する「多面取り」と呼ばれる方法が知られている。この方法では、まず一対の大型基板上に液晶パネル複数分の電極を形成し、一方の基板上に液晶パネル複数分のシール材を形成した後、このシール材を介して一対の基板を貼り合わせ、これを切断して液晶パネル一列分のパネル構造体を作製する。そして、このパネル構造体に含まれる液晶パネル複数分のシール材の内側に液晶を注入し、注入口を封止した後、パネル構造体を切断して個々の液晶パネルに分割する。
【０００４】
ＯＤＦ方式で多面取りを行なう場合には、まず、一方の大型基板上に液晶パネル複数分のシール材を形成した後、シール材の内側に液晶を滴下する。そして、真空環境下で大型基板を貼り合わせた後、大気開放してシール材を硬化し、個々の液晶パネルに分割する。この場合、シール材を大気圧で加圧するために、大型基板の外周部に外周シール材と呼ばれるシール材が形成される。外周シール材は、液晶封入用のシール材の外側を囲むように閉じた枠状に形成される。大型基板の外周部に外周シール材を設けると、真空状態で大型基板を貼り合わせる際に外周シール材と液晶封入用のシール材との間に真空領域が形成され、大気開放したときにこの真空領域が大気圧によって均一に加圧されるようになる（例えば、特許文献１，２参照）。
【特許文献１】特開２００５−１４８２１４号公報
【特許文献２】特開２００５−１４８２１５号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、真空領域を用いて加圧する場合には、液晶が配置されない真空領域では液晶が配置される非真空領域よりも基板が強く加圧されるため、これらの境界部分で基板間のギャップに大きな不均一性が生じる場合がある。つまり、液晶が配置される非真空領域では、ギャップを保持する剛直なギャップ材（スペーサ）が配置されているので、加圧処理を行なってもギャップは小さくならないが、液晶が配置されない真空領域ではこのようなギャップ材が存在しないので、大気加圧を行なうと基板はギャップを小さくする方向に撓み、その反動として、非真空領域では基板はギャップを大きくする方向に撓んでしまうのである。このような撓みが大きい場合、非真空領域の中央部と周辺部の間でギャップが不均一になり、色むら等の表示不良が発生することがある。
【０００６】
本発明はこのような事情に鑑みてなされたものであって、ＯＤＦ方式を用いて多面取りを行なう場合に、真空領域と真空領域以外の部分との間に生じる基板の撓みを緩和し、ギャップ不良の生じ難い液晶装置を製造することのできる液晶装置の製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記の課題を解決するため、本発明の液晶装置の製造方法は、第１基板上に液晶パネル複数分の第１シール材を形成する工程と、前記第１基板上に前記第１シール材を囲む第２シール材を形成する工程と、前記第１基板上又は第２基板上にギャップ材を形成する工程と、前記第１基板上又は前記第２基板上の前記第１シール材の内側に対応する領域に液晶を配置する工程と、前記第１基板及び前記第２基板を前記第１シール材及び前記第２シール材を介して真空環境下で貼り合わせる工程と、前記第１基板及び前記第２基板を前記真空環境から解放し、前記第１シール材と前記第２シール材との間に形成された真空領域を大気圧で加圧する工程と、を有し、前記ギャップ材を形成する工程では、前記第１シール材で囲まれる領域の周辺部の第１ギャップ材が、前記領域の中央部の第２ギャップ材よりも弾性変形容易なギャップ材として形成されることを特徴とする。
【０００８】
前述のように、真空領域にギャップ材が配置されない場合、真空領域を大気加圧すると真空領域と非真空領域（第１シール材で囲まれる領域）との間に大きなギャップの不均一性を生じる場合がある。この原因として、本発明者は、真空領域と非真空領域での基板の撓み易さの違いに着目した。すなわち、従来の液晶装置では、非真空領域でギャップ材の反発力が強い一方、真空領域ではギャップ材の反発力が存在しないので、その境界部分に配置された基板は第１シール材を支点として大きく撓み、その結果、非真空領域の周辺部に大きなギャップの不均一性が生じていた。したがって、非真空領域のギャップ材の反発力を小さくすれば、非真空領域にギャップを小さくする方向の力が働くため、上記の基板の撓みも軽減できると考えたのである。そこで、本発明では、非真空領域の周辺部に弾性変形容易な第１ギャップ材を配置し、加圧処理を行なった際にこの第１ギャップ材上に配置された基板がギャップを小さくする方向に変形できるようにした。この方法によれば、第１シール材を支点とした基板の撓みが軽減されるので、非真空領域の周辺部で極端にギャップが大きくなることがない。その結果、色むら等の発生が抑えられ、表示品質の高い液晶装置が提供されるようになる。
【０００９】
ここで、第１ギャップ材を第２ギャップ材よりも弾性変形容易なギャップ材とする方法としては、例えば、前記第１ギャップ材の密度を前記第２ギャップ材の密度よりも小さくする、前記第１ギャップ材の弾性係数を前記第２ギャップ材の弾性係数よりも小さくする、前記第１ギャップ材の断面積を前記第２ギャップ材の断面積よりも小さくする、等の方法を採用することができる。
【００１０】
本発明の液晶装置の製造方法は、第１基板上に液晶パネル複数分の第１シール材を形成する工程と、前記第１基板上に前記第１シール材を囲む第２シール材を形成する工程と、前記第１基板上又は第２基板上にギャップ材を形成する工程と、前記第１基板上又は前記第２基板上の前記第１シール材の内側に対応する領域に液晶を配置する工程と、前記第１基板及び前記第２基板を前記第１シール材及び前記第２シール材を介して真空環境下で貼り合わせる工程と、前記第１基板及び前記第２基板を前記真空環境から解放し、前記第１シール材と前記第２シール材との間に形成された真空領域を大気圧で加圧する工程と、を有し、前記ギャップ材を形成する工程では、前記第１シール材で囲まれる領域の周辺部の第１ギャップ材の高さが、前記領域の中央部の第２ギャップ材の高さよりも小さい高さで形成されることを特徴とする。
【００１１】
この方法によれば、加圧処理を行なった際に第１ギャップ材上に配置された基板がギャップを小さくする方向に変形されるため、第１シール材を支点とした基板の撓みが従来のものに比べて軽減される。したがって、非真空領域の周辺部で極端にギャップが大きくなることがなく、その結果、色むら等の発生が抑えられた液晶装置が提供される。
【００１２】
本発明においては、前記ギャップ材を形成する工程では、前記第２ギャップ材のうち前記第１ギャップ材との境界部分に配置される第２ギャップ材の高さが、所望のギャップよりも高く形成されることが望ましい。
【００１３】
前述のように、本発明の液晶装置の製造方法では、第１ギャップ材が配置される非真空領域周辺部のギャップが所望のギャップよりも小さくなる。そこで、本発明では、非真空領域の外周部で第２ギャップ材の高さを若干高くし、基板が変形した状態で非真空領域周辺部に所望のギャップが得られるようにした。この方法によれば、非真空領域周辺部でギャップが過剰に小さくなることがなく、非真空領域全体で見た場合でも概ね均一なギャップが得られるようになる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１４】
［第１の実施の形態］
以下、本発明を単純マトリクス方式の液晶パネル及び液晶装置を製造する場合を例に挙げて説明する。図１は、本発明に係る液晶パネルの製造方法の一実施形態を示している。ここに示す液晶パネルの製造方法においては、工程Ｐ１から工程Ｐ５に至る一連の工程によって図２に示す大判の第１基板１ａが形成される。また、工程Ｐ１１から工程Ｐ１４に至る一連の工程によって図４に示す大判の第２基板１ｂが形成される。
【００１５】
工程Ｐ１においては、図２（ａ）に示すように、大判の第１基材２ａ上に液晶パネル複数分の第１電極３ａを形成する。なお、図２では、１つの第１基材２ａ上に形成する液晶パネルの数を４×４＝１６個としたが、液晶パネルの形成数は、第１基板２ａの大きさと製造する液晶パネルの大きさとの関係に応じて任意に設定される。第１電極３ａは、複数の直線状の電極を互いに平行に並べることによって全体としてストライプ状に形成されている。
【００１６】
次に、工程Ｐ２において、図３に示すように、第１基材２ａ上にアクリル樹脂等を塗布し、これをパターニングすることによって、各液晶パネル領域１０の表示領域に柱状のギャップ材（スペーサ）３１，３２を形成する。ここで、表示領域の周辺部Ｅ１に形成される第１ギャップ材３１は、表示領域の中央部Ｅ２に形成される第２ギャップ材３２よりも小さい断面積（サイズ）で形成する。なお、ギャップ材３１，３２は表示領域のみに選択的に形成され、端子１３が設けられた端子部には形成されない。
【００１７】
次に、工程Ｐ３において、図２（ｂ）に示すように、各液晶パネル領域１０内に配向膜４ａを形成し、さらに、工程Ｐ４において、配向膜４ａに対してラビング処理を実行する。このラビング処理により、液晶分子が第１基板１ａ側から一方向に並べられる。
【００１８】
なお、第１基材２ａは、ガラス、プラスチック等によって形成される。また、第１電極３ａは、例えばＩＴＯ（Indium Tin Oxide）を材料としてフォトリソグラフィー法を用いて形成される。また、配向膜４ａは、例えばポリイミドを塗布又は印刷することによって形成される。
【００１９】
その後、工程Ｐ５において、図２（ｃ）に示すように、第１基材２ａ上の各液晶パネル領域１０に塗布装置４１を用いてエポキシ樹脂等を環状に付着、例えば印刷、することによって第１シール材６ａを形成する。この第１シール材６ａは液晶注入用開口のない閉じた環状に形成される。また、第１基材２ａの外周部に複数の第１シール材６ａの外周を囲む閉じた環状の第２シール材６ｂを形成する。
【００２０】
以上により、液晶パネル複数分のパターンが形成された大判の第１基板１ａが作製される。なお、第１基板１ａ上には、必要に応じて、上記第１電極３ａ及び配向膜４ａ以外の光学的要素が形成されることもあるが、図２ではそれら付加的な光学的要素は省略してある。
【００２１】
一方、図１の工程Ｐ１１においては、図４（ａ）に示すように、大判の第２基材２ｂ上に液晶パネル複数分の第２電極３ｂを形成する。第２電極３ｂは、複数の直線状の電極を互いに平行に並べることによって全体としてストライプ状に形成されている。第２電極３ｂは、各液晶パネル領域１０の中央部において、図２に示した第１電極３ａと直交している。そして、第１電極３ａと第２電極３ｂとが平面的に重なる領域がそれぞれドット（画素）となり、各液晶パネル領域１０においてこのようなドットがマトリクス状に配置された領域が表示領域となる。表示領域は液晶により光変調が行なわれる光変調領域であり、各画素を独立に駆動することによって任意の画像が表示される。
【００２２】
次に、工程Ｐ１２において、図４（ｂ）に示すように、各液晶パネル領域１０内に配向膜４ｂを形成し、さらに、工程Ｐ１３において、配向膜４ｂに対してラビング処理を実行する。このラビング処理により、液晶分子が第２基板１ｂ側から一方向に並べられる。
【００２３】
その後、工程Ｐ１４において、図４（ｃ）に示すように、第２基材２ｂ上の各液晶パネル領域１０に塗布装置４２を用いて液晶Ｌを配置、例えば滴下する。液晶Ｌは各液晶パネル領域１０の中央部、すなわち第１基材２ａ上に形成される第１シール材６ａの内側に対応する領域に配置される。なお、液晶Ｌは、基材２ａ，２ｂと第１シール材６ａとに囲まれる空間の体積に応じて必要な量だけ配置される。
【００２４】
以上により、液晶パネル複数分のパターンが形成された大判の第２基板１ｂが作製される。なお、第２基板１ｂ上には、必要に応じて、上記第２電極３ｂ及び配向膜４ｂ以外の光学的要素が形成されることもあるが、図４ではそれら付加的な光学的要素は省略してある。
【００２５】
なお、第２基材２ｂは、ガラス、プラスチック等によって形成される。また、第２電極３ｂは、例えばＩＴＯ（Indium Tin Oxide）を材料としてフォトリソグラフィー法を用いて形成される。また、配向膜４ｂは、例えばポリイミドを塗布又は印刷することによって形成される。
【００２６】
以上により、図２の第１基板１ａ及び図４の第２基板１ｂが形成されると、図１の工程Ｐ２１において、第１基板１ａ及び第２基板１ｂが真空チャンバ内に入れられる。そして、図５（ａ）に示すように、第１基板１ａと第２基板２ｂとが第１シール材６ａ及び第２シール材６ｂを間に挟んで真空環境下で貼り合わされる。このとき、液晶Ｌは第１基板１ａ、第２基板１ｂ及び第１シール材６ａで囲まれた空間内（基板間のギャップ）に広がり、液晶層を形成する。また、液晶Ｌは第１シール材６ａによって堰き止められるため、第１シール材６ａを超えて外部に漏れ出ることはない。したがって、第１シール材６ａと第２シール材６ｂとに囲まれる領域は真空領域Ｄとなる。なお、両基板１ａ及び１ｂは、第１電極３ａと第２電極３ｂとがほぼ直交するように互いに貼り合わされる。
【００２７】
次に、図５（ｂ）に示すように、第１基板１ａ及び第２基板１ｂが真空チャンバから取り出され、大気中に解放される。このとき、真空領域Ｄは真空状態を保持されるため、第１基板１ａ及び第２基板１ｂは大気圧によって均一に加圧される。そして、第１シール材６ａと第２シール材６ｂが十分に潰され、第１基板１ａと第２基板１ｂとの間に均一なギャップが形成される。その後、第１シール材６ａ及び第２シール材６ｂを硬化することにより、液晶パネル複数分を有した大判のパネル構造体７が形成される。
【００２８】
図６は、基板を大気圧で加圧したときの様子を説明するための断面図である。なお、図６において実線は基板を加圧する前の部材の形状を示しており、点線は基板を加圧したときの部材の形状を示している。
【００２９】
図６に示すように、第１基板１ａと第２基板１ｂは、第１シール材６ａの内部に配置されたビーズ状のギャップ材１４と、第１シール材６ａの内側に配置された第１ギャップ材３１及び第２ギャップ材３２によって一定間隔に保持されている。貼り合わせ後の基板を大気中に解放すると、真空領域Ｄにかかる大気圧ＰＡによって第１基板１ａと第２基板１ｂが加圧され、その間に挟まれたギャップ材１４と第１ギャップ材３１及び第２ギャップ材３２が押し潰される。そして、大気圧ＰＡとギャップ材の反発力ＰＳ１，ＰＳ２とが釣り合うところで、ギャップ材の潰れが止まる。
【００３０】
ここで、第１ギャップ材３１と第２ギャップ材３２とは互いに異なる面積で形成されているため、潰れに対する反発力ＰＳ１，ＰＳ２も互いに異なったものとなる。つまり、第１ギャップ材３１は、面積が小さいアスペクト比の大きなギャップ材であるため、大気圧ＰＡによって容易に弾性変形し、反発力ＰＳ１も小さい。一方、第２ギャップ材３２は、面積が大きいアスペクト比の小さなギャップ材であるため、大気圧ＰＡによって容易に弾性変形せず、反発力ＰＳ２も大きい。したがって、基板に均一に大気圧を印加すると、第２ギャップ材３２が配置された表示領域中央部Ｅ２では、基板間のギャップは第２ギャップ材３２の高さに制御され、第１ギャップ材３１が配置された表示領域周辺部Ｅ１ではそのギャップよりも若干小さなギャップに制御されることになる。
【００３１】
他方、真空領域Ｄでは、基板を支持するギャップ材が存在しない。このため、基板間のギャップは液晶層５が形成される非真空領域よりも小さなものとなり、その基板の撓みの影響が表示領域周辺部Ｅ１に及ぶ。ここで、表示領域周辺部Ｅ１の第１ギャップ材３１が剛直なギャップ材であると、その基板の撓みの影響を表示領域周辺部Ｅ１に及ぼすことができなくなり、その反動として第１シール材６ａの近傍では基板に大きな撓みが生じるが、本実施形態では、第１ギャップ材３１が弾性変形容易なギャップ材として構成されているので、真空領域Ｄの基板の撓みによって表示領域周辺部Ｅ１の基板も撓み、それによって、真空領域Ｄに生じる基板の撓みが表示領域周辺部Ｅ２を含めた広い範囲で平均化され、その基板の撓みによるギャップの変化も緩和される。
【００３２】
この理由を図７を用いて説明する。
【００３３】
図７（ａ）に示すように、第１ギャップ材３１を剛直なギャップ材とした場合、表示領域周辺部Ｅ１にはギャップ材による大きな反発力ＰＳ０が生じ、真空領域Ｄとの間で大きな応力の不均衡が生じる。この場合、真空領域Ｄが表示領域周辺部Ｅ１に比べて強く加圧されることになるため、第２基板１ｂはギャップ材１４を支点として大きく傾き、その反動として、表示領域周辺部Ｅ１には大きなギャップの不均一性が生じる。一方、図７（ｂ）に示すように、第１ギャップ材３１を柔軟なギャップ材とした場合には、このような応力の不均衡は小さなものとなる。このため、ギャップ材１４を支点とした第２基板１ｂの傾きも小さくなり、表示領域全体としてのギャップの不均一性も小さなものとなる。このように第１ギャップ材３１を潰れ易いギャップ材にすると、表示領域周辺部Ｅ１でのギャップは所望のギャップから若干ずれたものとなるが、表示領域全体への影響を考慮した場合には、表示領域周辺部Ｅ１でギャップ材を潰してギャップ材１４近傍での第２基板１ｂの変形を緩和した方が、表示領域全体のギャップの均一性という観点からはむしろ好ましいものとなるのである。
【００３４】
以上により、基板の貼り合わせが修了したら、工程Ｐ２２において、図２に示す溝Ｇ１を第１基材２ａ上に形成し、さらに図４に示す溝Ｇ２、Ｇ３及びＧ４を第２基材２ｂ上に形成すると共に、それらの溝に従ってパネル構造体を切断して個々に分離することにより、図８に示すような液晶パネル１２が、複数、作製される。この液晶パネル１２において、第１基板１ａは第２基板１ｂの外側へ張り出す張出し部１ｃを有し、この張出し部１ｃ上には、外部回路との間で信号や電力の授受を行うための端子１３が形成される。
【００３５】
第１基板１ａ上に形成された第１電極３ａはシール材６ａを通過して外部へ張り出して配線１５となり、その配線１５が端子１３に接続されている。一方、第２基板１ｂ上に形成された第２電極３ｂは、シール材６ａの内部に混入された導通材１４を介して配線１６に接続し、その配線１６が端子１３に接続されている。
【００３６】
以上のようにして液晶パネル１２が作製された後、工程Ｐ２３において、図９に示すように、第１基材２ａ及び第２基材２ｂの外側表面に偏光板１７ａ及び１７ｂを貼着する。
【００３７】
さらに、工程Ｐ２４において、図８に示す第１基板１ａの張出し部１ｃに形成した端子１３に、例えば、ＦＰＣ（Flexible Printed Circuit）等を介して液晶駆動用ＩＣを実装する。これにより、目標とする液晶装置が完成する。こうして製造された液晶装置は、アクティブ素子を用いない単純マトリクス方式の液晶パネルである。第１電極３ａと第２電極３ｂとはドットマトリクス状に配列する複数の点で交差し、それらの交点の１つによって像形成のための１ドットが形成され、これらドットの集まりによって表示領域が形成される。
【００３８】
この液晶装置では、各ドットに印加される電圧を制御することにより、それらのドットに存在する液晶の配向がドットごとに制御される。この配向制御により、各ドットを通過する光が変調されて図７の偏光板１７ａ又は１７ｂを通過するものと通過しないものとが選択され、これにより、第１基板２ａの外側又は第２基板２ｂの外側に文字、数字等といった像が表示される。
【００３９】
なお、図９において、液晶層５へ供給する光は、反射方式又は透過方式によって与えられる。反射方式というのは、第１基板２ａ又は第２基板２ｂのいずれかの液晶層５側の表面又は液晶層５と反対側の表面に反射膜（図示せず）を形成し、外部からの光、例えば太陽光、室内光等をその反射膜によって反射して液晶層５へ供給する方式である。他方、透過方式というのは、第１基板２ａ又は第２基板２ｂのいずれかの液晶層５と反対側の表面に照明装置を配設し、この照明装置からの光を第１基板２ａ又は第２基板２ｂを透過させて液晶層５へ供給する方式である。
【００４０】
以上に説明したように、本実施形態の液晶装置の製造方法では、表示領域の周辺部Ｅ１に弾性変形容易な第１ギャップ材３１を配置し、加圧処理を行なった際にこの第１ギャップ材３１上に配置された基板がギャップを小さくする方向に変形できるようにした。このため、第１シール材６ａ（その内部に混入されたギャップ材１４）を支点とした基板の撓みが軽減され、表示領域周辺部Ｅ１で極端にギャップが大きくなることがない。その結果、色むら等の発生が抑えられ、表示品質の高い液晶装置が提供できるものとなる。
【００４１】
なお、本実施形態では第１ギャップ材３１と第２ギャップ材３２の剛性を、両者の設置されるギャップ材の面積を変えることによって調節した。しかし、ギャップ材の剛性を変える方法はこれに限定されるものではなく、例えば、第１ギャップ材３１の材料を予め第２ギャップ材３２の材料よりも弾性係数の小さい材料としておけば、本実施形態と同じ作用効果が得られる。
［第２の実施の形態］
図１０は、本発明に係る液晶パネルの製造方法の第２実施形態の一工程を示す図である。図１０に示す工程が図３に示した第１実施形態における対応工程と異なる点は、表示領域周辺部Ｅ１の第１ギャップ材３１の密度を表示領域中央部Ｅ２の第２ギャップ材３２の密度よりも小さくしたことである。なお、第１ギャップ材３１と第２ギャップ材３２のサイズ（断面積）は同じである。この構成では、表示領域全体としてみた場合に、表示領域周辺部Ｅ１のギャップ材３１は表示領域中央部Ｅ２のギャップ材３２よりも弾性変形容易なものとなる。したがって、第１実施形態と同様に表示領域全体で概ね均一なギャップが得られるようになる。
［第３の実施の形態］
図１１は、本発明に係る液晶パネルの製造方法の第３実施形態の一工程を示す図である。図１１に示す工程が図１０に示した第２実施形態における対応工程と異なる点は、表示領域周辺部Ｅ１の第１ギャップ材３１の高さｄ１を表示領域中央部Ｅ２の第２ギャップ材３２の高さｄ２よりも小さくしたことである。この構成では、対向側の基板を大気圧で加圧したときに表示領域周辺部Ｅ１でギャップが小さくなるため、真空領域の境界部での基板の撓みを緩和することができる。したがって、第１実施形態と同様に表示領域全体で概ね均一なギャップが得られるようになる。
［第４の実施の形態］
図１２は、本発明に係る液晶パネルの製造方法の第４実施形態の一工程を示す図である。図１２に示す工程が図６に示した第１実施形態の対応工程と異なる点は、表示領域中央部Ｅ２の第２ギャップ材３２のうち、表示領域周辺部Ｅ１との境界付近にある第２ギャップ材３２の高さｄ３をそれ以外の第２ギャップ材３２の高さｄ４よりも高くしたことである。前述のように、第１実施形態の液晶装置の製造方法では、第１ギャップ材３１の配置される表示領域周辺部Ｅ１のギャップが、所望のギャップよりも小さくなる。そこで、本実施形態では、表示領域の中央部Ｅ２で第２ギャップ材３２の高さを若干高くし、基板が変形した状態で表示領域周辺部Ｅ１に所望のギャップが得られるようにした。この方法によれば、表示領域周辺部Ｅ１でギャップが過剰に小さくなることがなく、表示領域全体で見た場合でも概ね均一なギャップが得られるようになる。
【００４２】
以上、添付図面を参照しながら本発明に係る好適な実施の形態例について説明したが、本発明は係る例に限定されないことは言うまでもない。上述した例において示した各構成部材の諸形状や組み合わせ等は一例であって、本発明の主旨から逸脱しない範囲において設計要求等に基づき種々変更可能である。
【００４３】
例えば、以上の実施形態では、本発明を単純マトリクス方式の液晶パネルに適用したが、本発明は、その他の任意の構造の液晶パネル、例えば、ＴＤＦ（ThinFilm Diode）素子等とった２端子型のスイッチング素子を用いるアクティブマトリクス方式の液晶パネルや、ＴＦＴ（Thin Film Transistor）素子等といった３端子型のスイッチング素子を用いるアクティブマトリクス方式の液晶パネル等にも適用できる。
【図面の簡単な説明】
【００４４】
【図１】液晶パネルの製造方法の第１実施形態を示す工程図である。
【図２】第１基板の製造工程を示す工程図である。
【図３】ギャップ材の構成を示す断面図である。
【図４】第２基板の製造工程を示す工程図である。
【図５】基板の貼り合わせ工程を示す工程図である。
【図６】基板の貼り合わせ工程を示す工程図である。
【図７】ギャップ材の作用を説明するための説明図である。
【図８】図１の製造方法で製造される液晶パネルを一部破断して示す平面図である。
【図９】図８のＡ−Ａ′線に沿う断面図である。
【図１０】液晶パネルの製造方法の第２実施形態を示す工程図である。
【図１１】液晶パネルの製造方法の第３実施形態を示す工程図である。
【図１２】液晶パネルの製造方法の第４実施形態を示す工程図である。
【符号の説明】
【００４５】
１ａ…第１基板、１ｂ…第２基板、２ａ…第１基材、２ｂ…第２基材、５…液晶層、６ａ…第１シール材、６ｂ…第２シール材、７…パネル構造体、１２…液晶パネル、３１…第１ギャップ材、３２…第２ギャップ材、Ｄ…真空領域、Ｅ１…表示領域周辺部（第１シール材で囲まれる領域の周辺部）、Ｅ２…表示領域中央部（第１シール材で囲まれる領域の中央部）、Ｌ…液晶
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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