(57)【要約】【課題】デバイスの切削後に清浄する必要がなく、汚染のない清浄な試料を切り出すことが可能な半導体素子の切削装置及び切削方法を提供する。【解決手段】本発明に係る切削装置１は、半導体デバイスＷを保持させるための保持治具４０と、周方向に回転自在な円盤形状を有し、半導体デバイスＷを切削するブレード部材３１と、保持治具４０を着脱可能で、ブレード部材３１に対する保持治具４０の位置を調整可能な可動部材２１と、水を収容し、切削時にブレード部材３１の一部が水に接する位置に設けられた容器３３とを備え、切削時に、ブレード部材３１に付着した水を除去する除去部３４を備えている。また、切削位置を正確に確認する位置確認機構５０を備えている。【選択図】図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
半導体デバイスを精密に切削する切削装置であって、
前記半導体デバイスを保持させるための保持治具と、
周方向に回転自在な円盤形状を有し、前記半導体デバイスを切削するブレード部材と、
前記保持治具を着脱可能で、前記ブレード部材に対する前記保持治具の位置を調整可能な可動部材と、
水を収容し、切削時に前記ブレード部材の一部が前記水に接する位置に設けられた容器とを備え、
切削時に、前記ブレード部材に付着した水を除去する除去部を備えていることを特徴とする切削装置。
【請求項２】
前記保持治具の上方に支持され、接眼レンズを覗くことによって前記半導体デバイスと前記ブレード部材との相対位置を視認可能な実態顕微鏡を備え、前記接眼レンズには位置合せの基準となるマーカが表示されていることを特徴とする請求項１に記載の切削装置。
【請求項３】
前記保持治具が、前記半導体デバイスの一部が嵌め込まれる溝部が形成された第１保持体と、前記第１保持体に取り付けることで、前記溝部に嵌め込まれた前記半導体デバイスを該第１保持体と狭み込む第２保持体とを有することを特徴とする請求項１又は２に記載の切削装置。
【請求項４】
前記半導体デバイスが、平面視において矩形状の板体である撮像素子パッケージであって、前記溝部が、前記撮像素子パッケージを嵌め込んだ状態で、前記板体の角部、又は、前記板体の一辺と該一辺に隣接する両側の辺のそれぞれ一部に沿った形状を有していることを特徴とする請求項１から３のいずれか１つに記載の切削装置。
【請求項５】
前記除去部が、前記ブレード部材の周縁部近傍に固定された保持ケースと、前記保持ケースに保持され、前記ブレード部材の回転時に摺接する部位が吸水材料で構成された吸水部とを備えていることを特徴とする請求項１から４のいずれか１つに記載の切削装置。
【請求項６】
半導体デバイスを精密に切削する切削方法であって、
前記半導体デバイスを保持治具で保持し、周方向に回転自在な円盤形状を有するブレード部材に対して、前記保持治具の位置を可動部材によって調整し、切削時に、前記ブレード部材の一部を容器に収容された水を通過させるとともに、該ブレード部材に付着した水を除去部で除去しながら、切削を行うことを特徴とする切削方法。
【請求項７】
前記保持治具の上方に支持され、接眼レンズを覗くことによって前記半導体デバイスと前記ブレード部材との相対位置を視認可能な実態顕微鏡を使用し、前記接眼レンズには位置合せの基準となるマーカで前記相対位置を調整しつつ、切削を行うことを特徴とする請求項６に記載の切削方法。
【請求項８】
前記半導体デバイスが、固体撮像素子を備えた撮像素子パッケージであって、前記撮像素子パッケージを、前記固体撮像素子の撮像面に対して反対側の面から切削することを特徴とする請求項６又は７に記載の切削方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体デバイス等の試料を精密に切削する半導体素子の切削装置及び切削方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、半導体素子の材料及び材料関連全般において、半導体素子が組み込まれた半導体デバイスから半導体素子を切り出して電子顕微鏡等によって検査することが行われている。このような半導体素子等の試料の精密切削にはダイヤモンド砥石を用いた切削方法が用いられている（例えば、下記特許文献１など）。
【０００３】
【特許文献１】特開平８−４６００３号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ところで、試料の切削の際には、試料の切削部位を虫眼鏡や目視で位置を決め、切削時に水を使うことによって切削面が綺麗な状態となるように切られるが、切削のときに生じた試料の微細な切りくずが試料に付着して汚れてしまう点で改善の余地があった。例えば、固体撮像素子を実装した撮像素子パッケージの不良解析をするため、固体撮像素子を切り出す際に、該固体撮像素子の表面に切りくずが付着して汚れてしまうと、正確な解析情報を得ることが不可能になる。
【０００５】
本発明は、上記事情に鑑みてなされたもので、その目的は、デバイスの切削後に清浄する必要がなく、汚染のない清浄な試料を切り出すことが可能な半導体素子の切削装置及び切削方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明の上記目的は、下記構成によって達成される。
（１）半導体デバイスを精密に切削する切削装置であって、前記半導体デバイスを保持させるための保持治具と、周方向に回転自在な円盤形状を有し、前記半導体デバイスを切削するブレード部材と、前記保持治具を着脱可能で、前記ブレード部材に対する前記保持治具の位置を調整可能な可動部材と、水を収容し、切削時に前記ブレード部材の一部が前記水に接する位置に設けられた容器とを備え、切削時に、前記ブレード部材に付着した水を除去する除去部を備えていることを特徴とする切削装置。
（２）前記保持治具の上方に支持され、接眼レンズを覗くことによって前記半導体デバイスと前記ブレード部材との相対位置を視認可能な実態顕微鏡を備え、前記接眼レンズには位置合せの基準となるマーカが表示されていることを特徴とする上記（１）に記載の切削装置。
（３）前記保持治具が、前記半導体デバイスの一部が嵌め込まれる溝部が形成された第１保持体と、前記第１保持体に取り付けることで、前記溝部に嵌め込まれた前記半導体デバイスを該第１保持体と狭み込む第２保持体とを有することを特徴とする上記（１）又は（２）に記載の切削装置。
（４）前記半導体デバイスが、平面視において矩形状の板体である撮像素子パッケージであって、前記溝部が、前記撮像素子パッケージを嵌め込んだ状態で、前記板体の角部、又は、前記板体の一辺と該一辺に隣接する両側の辺のそれぞれ一部に沿った形状を有していることを特徴とする上記（１）から（３）のいずれか１つに記載の切削装置。
（５）前記除去部が、前記ブレード部材の周縁部近傍に固定された保持ケースと、前記保持ケースに保持され、前記ブレード部材の回転時に摺接する部位が吸水材料で構成された吸水部とを備えていることを特徴とする上記（１）から（４）のいずれか１つに記載の切削装置。
（６）半導体デバイスを精密に切削する切削方法であって、前記半導体デバイスを保持治具で保持し、周方向に回転自在な円盤形状を有するブレード部材に対して、前記保持治具の位置を可動部材によって調整し、切削時に、前記ブレード部材の一部を容器に収容された水を通過させるとともに、該ブレード部材に付着した水を除去部で除去しながら、切削を行うことを特徴とする切削方法。
（７）前記保持治具の上方に支持され、接眼レンズを覗くことによって前記半導体デバイスと前記ブレード部材との相対位置を視認可能な実態顕微鏡を使用し、前記接眼レンズには位置合せの基準となるマーカで前記相対位置を調整しつつ、切削を行うことを特徴とする上記（６）に記載の切削方法。
（８）前記半導体デバイスが、固体撮像素子を備えた撮像素子パッケージであって、前記撮像素子パッケージを、前記固体撮像素子の撮像面に対して反対側の面から切削することを特徴とする上記（６）又は（７）に記載の切削方法。
【０００７】
本発明に係る切削装置及び切削方法は、半導体デバイスを切削する際に、ブレード部材に水を接触させるとともに、該ブレード部材に付着した水を除去している。すると、半導体デバイスを切削するときに、ブレード部材が適宜に湿った状態となり、切削で生じた切りくずがブレード部材の表面に吸着され、切りくずが飛散してしまうことを防止できる。このため、切りくずが、切削された半導体デバイスに付着してしまうことが防止でき、汚染のない清浄な表面状態で切り出すことができる。
【０００８】
本発明において、保持治具の上方に支持され、接眼レンズを覗くことによって半導体デバイスとブレード部材との相対位置を視認可能な実態顕微鏡を備え、接眼レンズには位置合せの基準となるマーカが表示されていることが好ましい。こうすれば、実態顕微鏡を使用し、接眼レンズに表示されたマーカで相対位置を調整しつつ、切削を行うことで、使用者は、半導体デバイスを目標としている位置で切削できているか否かを視認することができる。また、切削の際に、切削する位置が不適切な場合には、半導体デバイスとブレード部材との相対位置を視認しつつ、該相対位置を調整することができる。このため、本発明によれば、使用者は、半導体デバイスを正確な位置で切削することができる。
【０００９】
本発明において、保持治具が、半導体デバイスの一部が嵌め込まれる溝部が形成された第１保持体と、第１保持体に取り付けることで、溝部に嵌め込まれた半導体デバイスを該第１保持体と狭み込む第２保持体とを有することが好ましい。こうすれば、第２保持体の溝部に半導体デバイスをセットした際に、半導体デバイスにおける目標の切削位置がブレード部材の切削位置と適合するように、該溝部をその向きやその角度が調整された状態となるように形成することで、半導体デバイスを所望の切削位置で正確に切削することができる。
【００１０】
本発明において、半導体デバイスが、平面視において矩形状の板体である撮像素子パッケージであって、溝部が、撮像素子パッケージを嵌め込んだ状態で、板体の角部、又は、板体の一辺と該一辺に隣接する両側の辺のそれぞれ一部に沿った形状を有していることが好ましい。こうすれば、固体撮像素子を備えた撮像素子パッケージの評価試験をする際に、評価試験で検査する特性に応じて撮像素子パッケージを所望の方向に沿って切削することができ、使い勝手が良い。
【００１１】
本発明において、除去部が、ブレード部材の周縁部近傍に固定された保持ケースと、保持ケースに保持され、ブレード部材の回転時に摺接する部位が吸水材料で構成された吸水部とを備えていることが好ましい。こうすれば、半導体デバイスの切削時に、水が付着したブレード部材が吸水材料に摺接し、該ブレード部材の表面の水分が吸水材料に吸収される。吸水材料は、保持ケースに保持されているため、ブレード部材との摺接によって位置が変わってしまうことを防止することができ、ブレード部材に対する摺接位置を一定に保つことができる。
【００１２】
本発明において、半導体デバイスが、固体撮像素子を備えた撮像素子パッケージであって、撮像素子パッケージを、固体撮像素子の撮像面に対して反対側の面から切削することが好ましい。こうすれば、切削時に、切りくずが撮像面に付着することを防止することができる。
【発明の効果】
【００１３】
本発明によれば、デバイスの切削後に清浄する必要がなく、汚染のない清浄な試料を切り出すことが可能な半導体素子の切削装置及び切削方法を提供できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１４】
以下、本発明に係る切削装置及び切削方法の一実施形態を図面に基づいて詳しく説明する。
図１は、本実施形態の切削装置の構成を示す全体斜視図である。図２は、半導体デバイスを保持する保持部材を示す斜視図である。図１に示すように、切削装置１は、本体２０を有し、本体２０には、切削される半導体デバイスＷを保持する保持治具４０と、保持治具４０の位置を調整する可動部材２１と、半導体デバイスＷを切削する切削部３０とを備えている。
【００１５】
本実施形態では、切削する半導体デバイスＷとして、図３及び４に示すような、固体撮像素子を備えた撮像素子パッケージを使用した。しかし、半導体デバイスＷは、本実施形態の撮像素子パッケージに限定されない。本実施形態の撮像素子パッケージの構成については、後述する。
【００１６】
切削部３０には、周方向に回転自在な円盤形状を有するブレード部材３１が設けられている。ブレード部材３１は、その中心に本体２０に連結された駆動軸３２に取り付けられている。本体２０を制御することで、駆動軸３２を回転させることで、ブレード部材３１が図１中矢印Ｒで示す方向に回転する。なお、ブレード部材３１の回転する最適速度を０〜１００ｒｐｍとすることで、切削時の影響を少なくできる。
【００１７】
ブレード部材としては、例えば、ダイヤモンド砥石を使用することができる。
また、ブレード部材は砥石ブレードを用いているが、切削する素材により異なるため、素材に合わせたブレードを装備し、使用することが好ましい。
【００１８】
切削装置１は、可動部材２１が図１の矢印Ｘ方向に対して平行に移動可能に構成されている。また、可動部材２１の所定の箇所に半導体デバイスＷを保持する保持治具４０が着脱可能に取り付けられている。可動部材２１を移動させることで、保持治具４０の位置を調整し、半導体デバイスＷとブレード部材３１との相対位置を調整することができる。
【００１９】
切削装置１には、水を貯蓄可能な容器３３を備えている。容器３３には、水が貯蓄され、ブレード部材３１の一部が、容器３３に貯蓄された水に浸るように配置される。このため、切削時に、ブレード部材３１は、その一部が水に接しながら、回転する。
【００２０】
切削装置１には、ブレード部材３１に付着した水を除去する除去部３４が備えられている。除去部３４の構成は後述する。
【００２１】
また、切削装置１には、半導体デバイスＷとブレード部材３１との相対位置を確認するための位置確認機構５０が設けられている。位置確認機構５０は、台座部５１と、該台座部５１から上方向に延びて立設された柱部５２と、該柱部５２に連結部５３を介して取り付けられた支持軸５４と、該支持軸に取り付けられた確認部５５とを備えている。本実施形態では、確認部５５は、実態顕微鏡を使用した。確認部５５には、使用者が半導体デバイスを視認する際に覗くための接眼レンズ５６が設けられている。本実施形態において、接眼レンズ５６は、双眼（２つ）としたが、単眼（１つ）としてもよい。
【００２２】
接眼レンズ５６は、使用者が覗いた状態でその視野領域に、位置合せの基準となるマーカが表示されていることが好ましい。マーカとしては、直線、曲線、三角、四角などの図形であってもよく、文字や記号などであってもよい。本実施形態の切削装置１のように、実態顕微鏡を使用し、接眼レンズ５６に表示されたマーカで相対位置を調整しつつ、切削を行うことで、使用者は、半導体デバイスＷを目標としている位置で切削できているか否かを視認することができる。また、切削の際に、切削する位置が不適切な場合には、半導体デバイスＷとブレード部材３１との相対位置を視認しつつ、調整することができる。このため、本発明によれば、使用者は、半導体デバイスＷを正確な位置で切削することができる。
【００２３】
確認部５５の位置が、半導体デバイスＷ及びブレード部材３１に対して変更可能であることが好ましい。例えば、位置確認機構５０の柱部５２に対する連結部５３の位置や、支持軸５４に対する確認部５５の位置が移動可能な構成とすることで、使用者が確認部５５の位置を変更でき、使い勝手が良い。
【００２４】
次に、本実施形態で使用する撮像素子パッケージの構成を説明する。図３は、本実施形態で用いる半導体デバイスの一例を示す平面図である。図４は、半導体デバイスの断面図である。
図３及び図４に示すように、撮像素子パッケージ１０は、上方視（図３の正面視）した状態で略矩形状の板体であるパッケージ容器１１を備えている。パッケージ容器１１は、セラミック製や樹脂等の複数の（本実施形態においては３つ）基板１１ａ，１１ｂ，１１ｃを重ね合わせて構成されている。本実施形態では、略矩形の板状部材である第１基板１１ａ上に、該第１基板１１ａと同一寸法の外形寸法を有し、略矩形状の開口が形成された枠状の第２基板１１ｂが接合されている。また、第２基板１１ｂ上には、第１基板１１ａ及び第２基板１１ｂと同一寸法の外形寸法を有し、第２基板の開口部より僅かに大きい寸法で略矩形状の開口部１１ｅが形成された枠状の第３基板１１ｃが接合されている。
【００２５】
パッケージ容器１１は、第１基板１１ａを底板とし、第２基板１１ｂ及び第３基板１１ｃを側板とし、これら底板と側板とで区画される凹部に固体撮像素子１４を収納可能な構成である。撮像素子パッケージ１０は、第１基板１１ａの上面に、固体撮像素子１４が撮像面１４ａを上に向けた状態で図示しないダイボンド剤によって接着されている。
【００２６】
パッケージ容器１１の第２基板１１ｂ上面には、導電性材料からなる複数のインナーリード１９が形成されており、これらインナーリード１９の一部が、パッケージ容器１１の内部空間における、第２基板１１ｂと第３基板１１ｃとの段差部に露呈している。
【００２７】
インナーリード１９は、図示しないアウターリードに電気的に接続されている。アウターリードは、パッケージ容器１１の外側に延設されて、撮像素子パッケージ１０を固体撮像装置側の駆動回路基板に接続する際の端子として機能する。
【００２８】
パッケージ容器１１の内部に固定された固体撮像素子１４と、該固体撮像素子１４の側部に形成されたインナーリード１９との間に、金線等のボンディングワイヤ１６が結線されている。
【００２９】
図３に示すように、パッケージ容器１１の第３基板１１ｃの上面１１には、開口部１１ｅを遮蔽するようにカバーガラス１２が取り付けられる。カバーガラス１２は、紫外線硬化樹脂１７を介してパッケージ容器１１に接着される。こうして、撮像素子パッケージ１０は、パッケージ容器１１に収納された固体撮像素子１４を気密の状態で保持する構成である。
【００３０】
欠陥検査等の際に、撮像素子パッケージ１０から固体撮像素子１４を切り出す作業が行われる。本実施形態において、固体撮像素子１４を切り出す場合には、図３に示すように、固体撮像素子１４の各辺に沿って、該固体撮像素子１４とパッケージ容器１１（第２基板１１ｂ）との間に切削線ＣＬをそれぞれ規定し、これら切削線ＣＬに沿って切削装置１を用いて切削する。例えば、撮像素子パッケージ１０の４つの切削線ＣＬのうち、任意の３つの切削線ＣＬに沿って切断した後、残りの切削線ＣＬに沿って破断させない程度の切削溝深さとなるように切削する。そして、使用者が手指で撮像素子パッケージを把持しつつ、残りの切削線ＣＬに沿って折って破断させることで、撮像素子パッケージ１０から固体撮像素子１４を切り出すことができる。
【００３１】
図４に示すように、切削装置１を使用し、切削線ＣＬに沿って切断する際に、ブレード部材３１の刃を撮像素子パッケージ１０において、固体撮像素子１４の撮像面１４ａが向いている側とは反対側の面から切削することが好ましい。こうすれば、切削時に生じる切りくずが、固体撮像素子１４やその撮像面１４ａに付着してしまうことを防止することができる。
【００３２】
次に、保持部材の構成を説明する。
図５は、保持部材の分解斜視図である。図５に示すように、保持部材４０は、略長方体形状を有する第１保持体４１と、該第１保持体４１に組み付け可能な第２保持体４２とを備えている。第１保持体４１における、第２保持体４２が組み付けられる取付面には、半導体デバイスＷの外形の一部と等しい形状を有する溝部４１ａが形成されている。
【００３３】
また、第１保持体４１の取付面には、ボルト挿入孔４３が形成されている。第２の保持体４２には、ボルト挿通穴４５が形成されている。第１保持体４１の溝部４１ａに半導体デバイスＷを嵌め込んだ状態で、該第１保持体４１の取付面に第２保持体４２を重ね合わせ、ボルト４４をそれぞれ、第２保持体４２のボルト挿通穴４５を介して第１保持体４１のボルト挿入孔４３に挿入させてボルトを締めることによって、第１保持体４１と第２保持体４２とが互いに組み付けられる。このとき、半導体デバイスＷは、第１保持体４１と第２保持体４２とによって狭持された状態となることにより、保持部材４０に保持される。このとき、保持部材４０とともに一体として取り扱うことができる。
【００３４】
ここで、保持部材４０における溝部４１ａの形状は、半導体デバイスＷを切削する向きやその角度に応じて、適宜決定される。半導体デバイスＷが図３及び図４に示すような平面視において矩形状の板体である撮像素子パッケージである場合には、図５に示すように溝部４１ａを板体の角部に沿った形状とすることができる。こうすれば、溝部４１ａに撮像素子パッケージを嵌め込んだ状態で、撮像素子パッケージを平面視（図３の正面視）において斜めに切削することができる。
【００３５】
溝部４１ａの形状は、図５のものに限定されず、半導体デバイスにおける目標の切削方向に合せて適宜変形することができる。図６は、保持部材の他の形態を説明する図である。例えば、図６に示すように、第１保持体１４１の溝部１４１ａが、撮像素子パッケージＷの矩形状の板体における、一辺と該一辺に隣接する両側の辺のそれぞれ一辺に沿った形状を有していてもよい。なお、第１保持体１４１には、第２保持体を固定する際にボルトを挿入するためのボルト挿入孔１４３が形成されている。溝部１４１ａに半導体デバイスＷを嵌め込んで、図５と同様に第２保持体４２を組み付けた状態で、半導体デバイスＷが保持部材によって３面で支持されるため、保持された半導体デバイスをより一層確実に保持することができる。
【００３６】
次に、可動部材の構成とその駆動の状態を説明する。図７は、可動部材の構成を説明する図である。図８は、切削装置の可動部材の駆動を説明する図である。
可動部材２１は、第１可動腕部２２と、該第１可動腕部２２に連結された第２可動腕部２３とを備えている。第１可動腕部２２及び第２可動腕部２３はそれぞれ、長尺形状を有する板部材で構成されている。第１可動腕部２２の長手方向における一方の端部には、保持部材４０が図しないネジ等によって固定可能で、長手方向における他方の端部には、回転自在な連結軸部２４によって第２可動腕部２３の一方の端部が固定されている。図８に示すように、第１可動腕部２２は、第２可動腕部に対して、連結軸部２４の回転軸Ｓ１を回転中心として回動自在に構成されている。
【００３７】
第２可動腕部２３には、シフト機構６１が連結されている。シフト機構６１は、シフト軸６２と、シフト軸６２の外周面における少なくとも一部に形成された目盛りを調整するため、回動させることでシフト軸６２の軸方向位置を調整するメータ部６３とを備えている。
【００３８】
可動部材を駆動して半導体デバイスＷとブレード部材３１との相対位置を調整するには、先ず、シフト機構６１によって可動部材４０の第２可動腕部２３を、シフト軸６２に沿って図７中の矢印方向に移動させる。次に、図８に示すように、第１可動腕部２２を、自重又は荷重を加えることで、矢印方向に回動させる。こうして、第１可動腕部２２の保持部材４０に保持された半導体デバイスＷをブレード部材３１の外周縁部に接触させることができる。
【００３９】
図９は、切削時における、ブレード部材と保持部材との相対位置を説明する図である。
図９は、図１に示す切削装置１を矢印Ｚ方向の反対方向から（図１において上方から）みた状態である。
切削時には、ブレード部材３１を回転させた状態で、可動部材の第１可動腕部２２を押し下げる力を利用して、該第１可動腕部２２に固定された保持部材４０に保持された半導体デバイスＷをブレード部材３１の外周縁部に押し付ける。こうすることで、回転するブレード部材３１の外周縁部に半導体デバイスＷの所定の部位が摺接し、切削される。
【００４０】
また、切削時には、回転するブレード部材３１の一部が、除去部３５に摺接することで、該ブレード部材３１に付着する水が除去される。
【００４１】
図１０は、除去部の構成の一部を説明する斜視図である。図９及び図１０に示すように、除去部３５は、上方視において略コ字状の保持ケース３５と、この保持ケース３５に保持された吸水部３６とを備えている。
【００４２】
図１０に示すように、本実施形態において、保持ケース３５は、略長方体の板部材である基板部３５ａと、基板部３５ａから互いに平行に配置された２つの対向板部３５ｂとから構成されている。基板部３５ａと２つの対向板部３５ｂとの間の空間に吸水部３６が形成されている。
【００４３】
吸水部３６としては、多孔質で、かつ、軟質の材料からなる吸水材料を使用することができ、例えば、スポンジを使用することができる。
【００４４】
図９に示すように、保持ケース３５は、ブレード部材３１の周縁部近傍に固定されており、ブレード部材３１の一部が保持ケース３５の対向板部３５ｂ同士の間を通過するように配置されている。すると、切削時には、回転するブレード部材３１の一部が除去部３４の吸水部３６に摺接するため、ブレード部材３１の表面に付着した水が、吸水部３６に吸収される。
【００４５】
本実施形態の切削装置１を使用して、半導体デバイスＷの切削を行う手順を、図面を参照しつつ、説明する。
最初に、図５に示すように、半導体デバイスＷを保持部材４０に保持させて、保持部材４０を可動部材２１の第１可動腕部２２の先端部に固定する。
【００４６】
次に、可動部材２１を、シフト機構６１によって調整する。先ず、可動部材２１の第２可動腕部２３の位置（図１において矢印Ｘ方向の位置）を設定する。その後、ブレード部材３１の回転を開始し、第１可動腕部２２を回動させて、固定された保持部材４０に保持された半導体デバイスＷをブレード部材３１の外周縁部に摺接させる。
【００４７】
ブレード部材３１の外周縁部は、図１に示す矢印Ｒ方向に回転することで、容器３３に貯蓄された水に接し、その後、除去部３４に摺接し、ブレード部材３１の表面が僅かに湿った状態となった部位が半導体デバイスＷに摺接する。
【００４８】
半導体デバイスＷをブレード部材３１に摺接させる際には、位置確認機構５０の実態顕微鏡（確認部５５）を使用することができる。実態顕微鏡の接眼レンズ５６で、半導体デバイスＷとブレード部材３１との接触位置を視認しつつ、可動部材２１の位置を調整することで、半導体デバイスＷとブレード部材３１との相対位置をより正確に調整することができる。また、半導体デバイスＷを切削している間にも、実態顕微鏡の接眼レンズ５６で視認しながら、半導体デバイスＷの切削を行うことで、切削の進行具合を確認することができるため、より確実に切削作業を行うことができる。
【００４９】
本発明に係る切削装置１によれば、半導体デバイスＷを切削する際に、ブレード部材３１に水を接触させるとともに、該ブレード部材３１に付着した水を除去している。すると、半導体デバイスＷを切削するときに、ブレード部材３１が適宜に湿った状態となり、切削で生じた切りくずがブレード部材３１の表面に吸着され、切りくずが飛散してしまうことを防止できる。このため、切りくずが、切削された半導体デバイスＷに付着してしまうことが防止でき、汚染のない清浄な表面状態で切り出すことができる。
【図面の簡単な説明】
【００５０】
【図１】本発明に係る切削装置の構成の一実施形態を示す全体斜視図である。
【図２】半導体デバイスを保持する保持部材を示す斜視図である。
【図３】半導体デバイスの一例を示す平面図である。
【図４】図４は、半導体デバイスの断面図である。
【図５】保持部材の分解斜視図である。
【図６】保持部材の他の形態を説明する図である。
【図７】可動部材の構成を説明する図である。
【図８】切削装置の可動部材の駆動を説明する図である。
【図９】切削時における、ブレード部材と保持部材との相対位置を説明する図である。
【図１０】除去部の構成の一部を説明する斜視図である。
【符号の説明】
【００５１】
１      切削装置
１０    撮像素子パッケージ
２１    可動部材
３１    ブレード部材
３３    容器
３４    除去部
４０    保持部材
Ｗ      半導体デバイス
【図１】
2007123510.tif 000003
【図２】
2007123510.tif 000004
【図３】
2007123510.tif 000005
【図４】
2007123510.tif 000006
【図５】
2007123510.tif 000007
【図６】
2007123510.tif 000008
【図７】
2007123510.tif 000009
【図８】
2007123510.tif 000010
【図９】
2007123510.tif 000011
【図１０】
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