(57)【要約】【課題】素子中間体の所定の部分の角部に導電性ペーストを十分に付着させることができる固体電解コンデンサの製造方法を提供する。【解決手段】この固体電解コンデンサの製造方法では、櫛歯部２７をペースト槽２６内の銀ペースト２５から引き上げながら、櫛歯部２７の所定の部分２７ａに、空気Ａを吹き付けるエアブロー処理を施す。これにより、銀ペースト２５が付着しにくい櫛歯部２７の所定の部分２７ａの角部に向けて、銀ペースト２５を流動させることができる。従って、櫛歯部２７の所定の部分２７ａの角部に銀ペースト２５を十分に付着させること、いわゆる回り込みを確実に達成することが可能となる。その結果、当該所定の部分２７ａにおける銀ペースト２５の膜厚を均一化することができる。が可能となる。【選択図】図４
2007123811.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
弁金属基体と、前記弁金属基体上に形成された誘電体層と、前記誘電体層上に形成された固体電解質層とを備える素子中間体を、その所定の部分に導電性ペーストが付着するように前記導電性ペーストに浸漬させる工程を含む固体電解コンデンサの製造方法であって、
前記素子中間体に付着した前記導電性ペーストが固着する前に、前記素子中間体の前記所定の部分に気体を吹き付けることを特徴とする固体電解コンデンサの製造方法。
【請求項２】
前記気体は、前記素子中間体の前記所定の部分に前記導電性ペーストが収まるように吹き付けられることを特徴とする請求項１記載の固体電解コンデンサの製造方法。
【請求項３】
前記気体は、浸漬した前記素子中間体を前記導電性ペーストから抜脱しながら吹き付けられることを特徴とする請求項１又は２記載の固体電解コンデンサの製造方法。
【請求項４】
前記気体は、前記所定の部分の表面を前記導電性ペーストが前記所定の部分の所定の角部に向かって流動するように、前記所定の部分の表面に対して２０°〜８０°の角度を有する方向で吹き付けられることを特徴とする請求項１〜３の何れか一項記載の固体電解コンデンサの製造方法。
【請求項５】
前記気体は、前記所定の部分の表面を前記導電性ペーストが前記所定の部分の所定の角部に向かって流動するように、前記所定の部分の表面に対して４０°〜６０°の角度を有する方向で吹き付けられることを特徴とする請求項４記載の固体電解コンデンサの製造方法。
【請求項６】
前記気体は、１ＭＰａ以下の圧力で前記所定の部分に吹き付けられることを特徴とする請求項１〜５の何れか一項記載の固体電解コンデンサの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、固体電解コンデンサの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来の固体電解コンデンサの製造方法として、弁金属基体と、弁金属基体上に形成された誘電体層と、誘電体層上に形成された固体電解質層とを備える素子中間体を、その所定の部分に導電性ペーストが付着するように導電性ペーストに浸漬させる工程を含むものが知られている（例えば、特許文献１参照）。
【特許文献１】特開平６−７７０９７号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
しかしながら、上記従来技術では、導電性ペーストに浸漬させた素子中間体の所定の部分において、その角部に付着した導電性ペーストの厚さが極端に薄くなる場合がある。かかる場合、導電性ペーストは、固体電解コンデンサにおいて弁金属基体と対極をなす導電体層となるため、角部での導電体層の電気抵抗が高くなってしまう。その結果、固体電解コンデンサのＥＳＲ（Equivalent Series Resistance）がばらついたり、固体電解コンデンサ容量の周波数特性が劣化したりする。
【０００４】
そこで、本発明は、このような事情に鑑みてなされたものであり、素子中間体の所定の部分の角部に導電性ペーストを十分に付着させることができる固体電解コンデンサの製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
上記目的を達成するために、本発明に係る固体電解コンデンサの製造方法は、弁金属基体と、弁金属基体上に形成された誘電体層と、誘電体層上に形成された固体電解質層とを備える素子中間体を、その所定の部分に導電性ペーストが付着するように導電性ペーストに浸漬させる工程を含む固体電解コンデンサの製造方法であって、素子中間体に付着した導電性ペーストが固着する前に、素子中間体の所定の部分に気体を吹き付けることを特徴とする。
【０００６】
この固体電解コンデンサの製造方法では、素子中間体に付着した導電性ペーストが固着する前に、素子中間体の所定の部分に気体を吹き付ける。これにより、導電性ペーストが付着しにくい素子中間体の所定の部分の角部に向けて、導電性ペーストを流動させることができる。従って、この固体電解コンデンサの製造方法によれば、素子中間体の所定の部分の角部に導電性ペーストを十分に付着させること、いわゆる回り込みを確実に達成することが可能となる。その結果、当該部分における導電性ペーストの膜厚を均一化することができる。
【０００７】
また、気体は、素子中間体の所定の部分に導電性ペーストが収まるように吹き付けられることが好ましい。この場合、吹き付けられた気体によって素子中間体の所定の部分から導電性ペーストがはみ出すのを防止することができ、所定の部分に導電性ペーストを精度よく付着させることが可能である。
【０００８】
さらにまた、気体は、浸漬した素子中間体を導電性ペーストから抜脱させながら吹き付けられることが好ましい。これにより、固体電解コンデンサの製造時間をより短縮することができ、固体電解コンデンサの生産性を向上させることが可能である。加えて、時間経過による導電性ペーストの粘度変化が抑制されるため、導電性ペーストの粘度制御を容易にすることができ、導電性ペーストを素子中間体の所定の部分に精度良く付着させることが可能となる。
【０００９】
また、気体は、所定の部分の表面を導電性ペーストが所定の部分の所定の角部に向かって流動するように、所定の部分の表面に対して２０°〜８０°の角度を有する方向で吹き付けられることが好ましく、さらには、所定の部分の表面に対して４０°〜６０°の角度を有する方向で吹き付けられることがより好ましい。この場合、素子中間体における所定の部分の角部に導電性ペーストが流動し易くなるため、素子中間体の所定の部分の角部に導電性ペーストをより十分に付着させる、すなわち回り込みをより確実に達成することができ、当該部分における導電性ペーストの膜厚をより均一化することが可能となる。
【００１０】
また、気体は、１ＭＰａ以下の圧力で所定の部分に吹き付けられることが好ましい。この場合、気体を吹き付けることにより導電性ペーストが流動し過ぎることが抑制され、素子中間体の所定の部分の角部に導電性ペーストをより一層十分に付着させる、すなわち回り込みをより一層確実に達成することができ、当該部分における導電性ペーストの膜厚をより一層均一化することが可能となる。
【発明の効果】
【００１１】
本発明によれば、素子中間体の所定の部分の角部に導電性ペーストを十分に付着させることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１２】
以下、本発明の好適な実施形態について、図面を参照して詳細に説明する。なお、本実施形態において、「上」、「下」等の語は、図面に示される状態に基づいており、便宜的なものである。
【００１３】
図１に示されるように、固体電解コンデンサ１は、プリント基板２を備えている。プリント基板２は、エポキシ樹脂等からなる基板３を有しており、基板３の上面には、陽極配線４及び陰極配線５が銅等によりパターン形成され、基板３の下面には、陽極端子６及び陰極端子７が銅等によりパターン形成されている。陽極配線４と陽極端子６とは、基板３に設けられたスルーホール８の内壁面に形成されたメッキ層９により電気的に接続され、同様に、陰極配線５と陰極端子７とは、基板３に設けられたスルーホール８の内壁面に形成されたメッキ層９により電気的に接続されている。
【００１４】
プリント基板２上には、コンデンサ素子積層体１０が固定されている。コンデンサ素子積層体１０は、４層のコンデンサ素子１１が積層されて構成されている。
【００１５】
コンデンサ素子１１は、アルミニウム、タンタル又はニオブ等の弁金属からなる箔状の弁金属基体１２を有している。弁金属基体１２は、プリント基板２の陰極配線５上に位置するコンデンサ部１２ａと、コンデンサ部１２ａからプリント基板２の陽極配線４上に延在する電極部１２ｂとにより構成されている。弁金属基体１２においてコンデンサ部１２ａと電極部１２ｂとの間に位置する部分の外側表面には、エポキシ樹脂等からなるレジスト層１３が形成されている。なお、弁金属基体１２は、コンデンサ素子１１において陽極として機能する。
【００１６】
図２に示されるように、弁金属基体１２の外側表面は、エッチングにより粗面化されて拡面化されている。弁金属基体１２のコンデンサ部１２ａの外側表面には、弁金属の酸化物からなる誘電体層１５が形成されており、誘電体層１５の外側表面には、導電性高分子からなる固体電解質層１６が形成されている。更に、固体電解質層１６の外側表面には、例えば２００ｍＰａ・ｓ以下の粘度のカーボンを含む導電性材料からなる内側導電体層１７が形成されており、内側導電体層１７の外側表面には、例えば１００ｍＰａ・ｓ以上の粘度の銀を含む導電性材料からなる外側導電体層１８が形成されている。
なお、固体電解質層１６、内側導電体層１７及び外側導電体層１８は、コンデンサ素子１１において陰極として機能する。
【００１７】
図１に示されるように、コンデンサ素子積層体１０においては、隣り合うコンデンサ素子１１，１１の外側導電体層１８，１８同士が導電性接着剤２１により接着されており、最下層のコンデンサ素子１１の外側導電体層１８がプリント基板２の陰極配線５に導電性接着剤２１により接着されている。また、コンデンサ素子積層体１０においては、各コンデンサ素子１１の弁金属基体１２の電極部１２ｂがプリント基板２の陽極配線４上に積層されて、レーザ光の照射により陽極配線４に溶接されている。なお、プリント基板２上に固定されたコンデンサ素子積層体１０は、樹脂モールド２２により覆われている。
【００１８】
次に、上述した固体電解コンデンサ１の製造方法について説明する。
【００１９】
まず、外側表面が拡面化された弁金属箔を用意して、櫛歯状に打ち抜く。この弁金属箔の各櫛歯部がコンデンサ素子１１の弁金属基体１２に対応する。続いて、スクリーン印刷によって、櫛歯部の外側表面における所定の部分にレジスト層１３を形成する。これにより、櫛歯部において、レジスト層１３より先端側の部分がコンデンサ部１２ａに対応し、レジスト層１３より基端側の部分が電極部１２ｂに対応することとなる。
【００２０】
続いて、陽極酸化処理によって、櫛歯部の外側表面に誘電体層１５を形成する。そして、化学酸化重合処理又は電解酸化重合処理によって、レジスト層１３を超えないように、誘電体層１５の外側表面に固体電解質層１６を形成する。その後、浸漬法（ディップ法）によって、レジスト層１３を超えないように、固体電解質層１６の外側表面に内側導電体層１７を形成し、更に、内側導電体層１７の外側表面に外側導電体層１８を形成する。
【００２１】
続いて、櫛歯状に打ち抜かれた弁金属箔を４枚重ね合わせ、積層方向に隣り合う櫛歯部の外側導電体層１８，１８同士を導電性接着剤２１により接着する。そして、重ね合わされた弁金属箔から櫛歯部を切り取って、コンデンサ素子積層体１０を得る。
【００２２】
続いて、コンデンサ素子積層体１０をプリント基板２上に固定する。具体的には、最下層のコンデンサ素子１１の外側導電体層１８をプリント基板２の陰極配線５に導電性接着剤２１により接着すると共に、各コンデンサ素子１１の弁金属基体１２の電極部１２ｂをプリント基板２の陽極配線４上に積層して、レーザ光の照射により陽極配線４に溶接する。
【００２３】
最後に、キャスティングモールド、インジェクション又はトランスモールド等によって、樹脂モールド２２を形成して、固体電解コンデンサ１を完成させる。
【００２４】
次に、内側導電体層１７の外側表面に外側導電体層１８を形成するための浸漬法について、より詳細に説明する。
【００２５】
まず、図３及び図４に示されるように、銀ペースト（導電性ペースト）２５を貯留したペースト槽２６を用意する。なお、銀ペースト２５は、銀粒子、樹脂及び溶剤の混合物であり、上述したように１００ｍＰａ・ｓ以上の粘度を有している。
【００２６】
続いて、図３及び図４（ａ）に示されるように、レジスト層１３、誘電体層１５、固体電解質層１６及び内側導電体層１７が形成された櫛歯部（素子中間体）２７を複数有する弁金属箔２８を下降させ、各櫛歯部２７においてレジスト層１３の上端１３ａより先端側の所定の部分２７ａに銀ペースト２５が塗布されるように、各櫛歯部２７をペースト槽２６内の銀ペースト２５に浸漬させる。なお、櫛歯部２７の所定の部分２７ａに塗布された銀ペースト２５は外側導電体層１８となる。
【００２７】
続いて、弁金属箔２８を上昇させ、ペースト槽２６内の銀ペースト２５から各櫛歯部２７を引き上げる（抜脱）。このとき、図４（ａ）〜（ｃ）に示されるように、各櫛歯部２７をペースト槽２６内の銀ペースト２５から引き上げながら、各櫛歯部２７の所定の部分２７ａに、空気Ａを吹き付けるエアブロー処理を施す。これにより、櫛歯部２７の所定の部分２７ａの角部２７ｂ（図３参照）に向けて、銀ペースト２５を流動させることができ、この所定の部分２７ａの角部２７ｂに銀ペースト２５を十分に付着させ、すなわち回り込みを確実に達成させ、当該部分２７ａにおける銀ペースト２５の膜厚を均一化することが可能となる。なお、空気に代えて、その他の気体を吹き付けてもよい。
【００２８】
ただし、空気Ａが吹き付けられることによって、櫛歯部２７の所定の部分２７ａから銀ペースト２５がはみ出す場合がある。この場合、固体電解コンデンサ１のショート及び外側導電体層１８の剥離の原因となり得る。そこで、櫛歯部２７の所定の部分２７ａに銀ペースト２５が収まるように、空気Ａを吹き付ける。例えば、レジスト層１３の上端１３ａより上部から空気Ａを吹き付けることができる位置にノズル（図示せず）を配置し、このノズルから櫛歯部２７の所定の部分２７ａに向けて空気Ａを吹き付ける。これにより、吹き付けられた空気Ａは、櫛歯部２７の外表面において、レジスト層１３の上端１３ａから先端側に向かって流動するので、所定の部分２７ａに銀ペースト２５を精度よく付着させることができる。なお、ノズル形状によって、空気Ａをレジスト層１３の上端１３ａから先端側に向かって流動させてもよい。また、ノズルとして、上下左右方向に移動できるもの（いわゆる、可変ノズル）を配置してもよい。
【００２９】
ここで、エアブロー処理において、吹き付けられる空気Ａの角度が櫛歯部２７における所定の部分２７ａの表面に対して小さ過ぎる（例えば、２０°より小さい）と、銀ペースト２５が流動しすぎてしまい櫛歯部２７の角部２７ｂにおける銀ペーストの付着が不十分になる場合がある。一方、この空気Ａの角度が所定の部分２７ａの表面に対して大き過ぎる（例えば、８０°より大きい）と、銀ペーストが櫛歯部２７の角部２７ｂに流動し難くなり、櫛歯部２７の角部２７ｂにおける銀ペーストの付着が不十分になる場合がある。
【００３０】
そこで、空気Ａは、櫛歯部２７における所定の部分２７ａの表面を銀ペースト２５が所定の部分２７ａの角部２７ｂに向かって流動するように、所定の部分２７ａの表面に対して２０°〜８０°の角度を有する方向で吹き付けられることが好ましく、さらには、４０°〜６０°の角度を有する方向で吹き付けられることがより好ましい。ここでは、レジスト層１３の上端１３ａから先端側に向かって、櫛歯部２７における所定の部分２７ａの表面に対して４５°の角度で傾斜して空気Ａを吹き付けている。これにより、空気Ａを吹き付けたときに、特に、所定の部分２７ａの先端側の角部（所定の角部）２７ｂに銀ペースト２５が流動し易くなる。従って、このエアブロー処理を施すことで、単に余分な銀ペースト２５を流動させる（吹き飛ばす）だけでなく、特に、先端側の角部２７ｂに銀ペースト２５をより十分に付着させ、すなわち回り込みをより確実に達成し、当該部分２７ａにおける銀ペースト２５の膜厚をより均一化することが可能となる。これにより、固体電解コンデンサ１の周波数特性、ＥＳＲのばらつきが改善され、固体電解コンデンサ１のショート、漏れ電流の発生も抑制される。
【００３１】
さらに、吹き付けられる空気Ａの圧力が大き過ぎる（例えば、１ＭＰａより大きい）と、銀ペースト２５が流動しすぎてしまい櫛歯部２７の角部２７ｂにおける銀ペースト２５の付着が不十分になる場合がある。そこで、空気Ａは、１ＭＰａ以下の圧力で櫛歯部２７における所定の部分２７ａに吹き付けられることが好ましく、ここでの空気Ａは、０．０５ＭＰａの圧力で所定の部分２７ａに吹き付けられている。これにより、吹き付けられる空気Ａの圧力が大きいために銀ペースト２５が流動し過ぎることが抑制され、例えば櫛歯部２７の角部２７ｂに付着した銀ペースト２５が流動してしまうことが防止される。従って、櫛歯部２７の角部２７ｂに銀ペースト２５をより一層十分に付着させ、すなわち回り込みをより一層確実に達成し、当該部分２７ａにおける銀ペースト２５の膜厚をより一層均一化することが可能となる。その結果、固体電解コンデンサ１の周波数特性も改善される。また、この場合、空気Ａが吹き付けられることにより膜厚が薄くなりすぎてしまうことも防止することができる。
【００３２】
以上説明したように、この固体電解コンデンサ１の製造方法では、各櫛歯部２７をペースト槽２６内の銀ペースト２５から引き上げながらエアブロー処理が施される。これにより、銀ペースト２５が付着しにくい櫛歯部２７の所定の部分２７ａの角部２７ｂに向けて、銀ペースト２５を流動させることができる。従って、櫛歯部２７の所定の部分２７ａの角部２７ｂに銀ペースト２５を十分に付着させ、すなわち回り込みを確実に達成させ、当該部分２７ａにおける銀ペースト２５の膜厚を均一化することが可能となる。その結果、固体電解コンデンサ１の導通を確実に確保すると共に、固体電解コンデンサ１のＥＳＲのばらつきを抑制し、固体電解コンデンサ１の容量の周波数特性を改善することが可能となる。ひいては、固体電解コンデンサ１の歩留まりを向上させることができる。
【００３３】
また、エアブロー処理は、各櫛歯部２７をペースト槽２６内の銀ペースト２５から引き上げながら施されることから、エアブロー処理を施すことに起因して固体電解コンデンサ１の製造効率が悪化することがない。むしろ、空気Ａが吹き付けられることで、付着した銀ペースト２５の乾燥が促進され、固体電解コンデンサ１の生産性を向上させることができる。
【００３４】
さらに、例えば、櫛歯部２７を引き上げた後にエアブロー処理を施すと、引き上げてからエアブロー処理を施すまでの間の時間によって、櫛歯部２７に付着した銀ペースト２５が固着してその粘度が変化してしまう場合がある。この粘度変化は、例えば雰囲気温度や湿度等により不規則なものである。そこで、このように櫛歯部２７を銀ペースト２５から引き上げながら空気Ａを吹き付けることにより、時間経過に起因した銀ペースト２５の粘度変化が抑制され、銀ペースト２５の粘度制御を容易にすることができる。その結果、銀ペースト２５を櫛歯部２７の所定の部分２７ａに精度良く付着させることが可能となる。
【００３５】
さらに、銀ペースト２５が固着する前にエアブロー処理が施されることで、櫛歯部２７の所定の部分２７ａ以外の部分に付着する銀ペースト２５の厚さが薄くなる。この結果、固体電解コンデンサ１の厚さを薄くすることができ、固体電解コンデンサ１を搭載する製品の高さを低くすることが可能になる。ここで、ペースト粘度を低くすることにより櫛歯部２７の所定の部分２７ａ以外の部分に付着する銀ペーストの厚さを薄くすることもできるが、ペースト粘度が低いと銀粒子の沈降速度が速く、分散性等に問題が生じてしまうことから、付着する銀ペースト２５の厚さを薄くするためにはエアブロー処理を施すことが好ましい。
【００３６】
図５は、銀ペースト２５の塗布状態を示す部分断面図である。上述した固体電解コンデンサ１の製造方法を使用すると、図５（ａ）に示されるように、櫛歯部２７の所定の部分２７ａの角部２７ｂに銀ペースト２５を十分に付着させることができる。これに対し、櫛歯部２７を銀ペースト２５に浸漬させた後エアブロー処理を施さないと、図５（ｂ）に示されるように、櫛歯部２７の所定の部分２７ａの角部２７ｂにおける銀ペースト２５の厚さが極端に薄くなる。
【００３７】
本発明は、上述した実施形態に限定されるものではない。
【００３８】
例えば、上記実施形態では、固体電解コンデンサ１は、４層のコンデンサ素子１１を有していたが、これに限定されない。本発明では、固体電解コンデンサは、１層、或いは４層以外の複数層のコンデンサ素子を有するものであってもよい。
【００３９】
また、上記実施形態では、コンデンサ素子積層体１０をプリント基板２上に固定したが、これに限定されず、例えばリードフレーム上に固定してもよい。
【００４０】
さらにまた、上記実施形態では、櫛歯部２７を銀ペースト２５から引き上げながらエアブロー処理を施していたが、これに限定されない。本発明では、銅ペースト等の陰極用ペーストにも適用可能である。また、エアブロー処理は、引き上げながらではなくても、完全に櫛歯部２７を銀ペーストから引き上げた後でもよい。
【実施例】
【００４１】
以下、本発明の実施例について説明する。
【００４２】
（実施例１）
まず、外側表面が拡面化されたアルミニウム製の弁金属箔を用意して、櫛歯状に打ち抜き、３．５ｍｍ×６．５ｍｍの長方形状の櫛歯部を６個形成した。そして、スクリーン印刷によって、櫛歯部の外側表面における所定の部分にレジスト層を形成した。
【００４３】
続いて、化成溶液としてのアジピン酸アンモニウム水溶液に弁金属箔の所定の部分を浸漬させた後、弁金属箔に６Ｖの電圧を印加して陽極酸化反応を進行させて、酸化アルミニウムからなる誘電体層を弁金属箔の表層に形成した。
【００４４】
続いて、３，４−エチレンジオキシチオフェン（Bayel社製  BAYTRON M）０．９ｇ、パラトルエンスルホン酸鉄溶液（Bayel社製  BAYTRON C-B 50）１０．８１ｇ、ブタノール２．６３ｇからなる混合溶液を用意した。そして、この混合溶液に弁金属箔の所定の部分を浸漬させて引き上げ、温度１５０℃の炉内で熱処理を約５分間行った後、水洗いして乾燥させた。この工程を数回繰り返して、３，４−エチレンジオキシチオフェンからなる固体電解質層を誘電体層の外側表面に形成した。
【００４５】
続いて、浸漬法によって、固体電解質層の外側表面にのカーボンペーストを塗布して、厚さ３μｍ程度の内側導電体層を形成した。更に、浸漬法によって、内側導電体層の外側表面に銀ペーストを塗布して、厚さ２０μｍ程度の外側導電体層を形成した。このとき、銀ペーストが貯留されたペースト槽から櫛歯部を引き上げた後、形成した外側導電体層にエアブロー処理を施した。
【００４６】
続いて、誘電体層、固体電解質層、内側導電体層及び外側導電体層が形成された櫛歯部を弁金属箔から切り取って、コンデンサ素子を得た。そして、コンデンサ素子に鉄製の陽極リード及び陰極リードを接続した後、陽極リード及び陰極リードが部分的に露出するようにコンデンサ素子をエポキシ樹脂で覆って樹脂モールドを形成し、固体電解コンデンサを完成させた。
【００４７】
以上のように製造した実施例に係る固体電解コンデンサと、櫛歯部を銀ペーストに浸漬させた後にエアブロー処理を施さず製造した比較例に係る固体電解コンデンサとについて、それぞれ１００個ずつ容量の周波数特性を測定した。その結果、比較例に係る固体電解コンデンサでは、規格範囲内に収まったものが７１％であったのに対し、実施例に係る固体電解コンデンサでは、規格範囲内に収まったものが９８％であり、１００ｋＨｚにおけるＥＳＲも規格範囲内に収まった。この結果から、固体電解コンデンサの歩留まりを向上させることができるという本発明に係る固体電解コンデンサの製造方法の効果を確認することができた。
【００４８】
（実施例２）
櫛歯部をペースト槽から引き上げながら、吹き付ける空気の方向及びその圧力をいろいろと変化させたエアブロー処理を施して外側導電体層を形成した以外は上記のように製造した実施例２に係る固体電解コンデンサについて、コンデンサ評価試験を行った。具体的には、このコンデンサ評価試験では、１００ｋＨｚにおけるＥＳＲと、回り込み厚さとを測定した。なお、吹き付ける空気の方向は、外側導電体層が形成された側の先端側に向かって所定の部分の表面に平行に吹き付けたときの方向を０°とし、所定の部分の表面に垂直に吹き付けたときの方向を９０°とした。また、回り込み厚さは、所定の部分の先端における角部の厚さとした。
【００４９】
その結果、図６に示されるように、角度が２０°〜８０°のときには、ＥＳＲは２０ｍΩ〜２３ｍΩ、回り込み厚さは３μｍ〜６μｍであり、規格値を満足した。さらには、角度が４０°〜６０°のときには、ＥＳＲが２０ｍΩ〜２０．５ｍΩと一層ＥＳＲを低下させ、回り込み厚さが５μｍ〜６μｍと角部に銀ペーストを一層十分に付着させることができた。また、圧力が１ＭＰａ以下のときには、ＥＳＲが２１ｍΩ〜２４ｍΩ、回り込み厚さが３μｍ〜６μｍであり、規格値を満足した。
【００５０】
従って、空気は、所定の部分の表面に対して２０°〜８０°の角度を有する方向で吹き付けられると、櫛歯部の所定の部分における角部に銀ペーストをより十分に付着させる、すなわち回り込みをより確実に達成し、周波数特性を改善するという上記効果を確認することができた。また、さらには、空気は、所定の部分の表面に対して４０°〜６０°の角度を有する方向で吹き付けられると、櫛歯部の所定の部分における角部に銀ペーストをより十分に付着させる、すなわち回り込みをより確実に達成し、周波数特性を改善するという上記効果を確認することができた。
【００５１】
さらに、この結果より、空気は、１ＭＰａ以下の圧力で吹き付けられると櫛歯部の所定の部分における角部に銀ペーストをより一層十分に付着させる、すなわち回り込みをより一層確実に達成させ、周波数特性、ＥＳＲのばらつきを改善するという上記効果を確認することもできた。
【図面の簡単な説明】
【００５２】
【図１】本発明に係る固体電解コンデンサの製造方法の一実施形態により製造される固体電解コンデンサの断面図である。
【図２】図１に示される固体電解コンデンサのコンデンサ素子の拡大断面図である。
【図３】本発明に係る固体電解コンデンサの製造方法の一実施形態の一部工程を示す図である。
【図４】図３に示されたIV−IV線に沿っての断面図である。
【図５】図４に示されたV−V線に沿っての部分断面図である。
【図６】コンデンサ評価試験の結果を示す図表である。
【符号の説明】
【００５３】
１…固体電解コンデンサ、１２…弁金属基体、１５…誘電体層、１６…固体電解質層、２５…銀ペースト（導電性ペースト）、２７…櫛歯部（素子中間体）、２７ａ…所定の部分、２７ｂ…先端側の角部（所定の角部）、Ａ…空気（気体）。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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