(57)【要約】  【課題】  多層プリント配線板において、積層時のボイドの発生を抑制する。  【解決手段】  内層となる導電配線層３が形成され、この導電配線層３と同一層で少なくとも導電配線が形成されない領域に樹脂５が充填され、この樹脂５が研磨されたのちに研磨面に接着樹脂層が積層される多層プリント配線板の構造であって、前記導電配線層３と同一層の、導電配線が形成されていない領域に、ダミーの導電層４が形成されていることを特徴とする多層プリント配線板の構造。【選択図】          図１
2007123646.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
内層となる導電配線層が形成され、この導電配線層と同一層で少なくとも導電配線が形成
されない領域に樹脂が充填され、この樹脂が研磨されたのちに研磨面に接着樹脂層が積層
される多層プリント配線板の構造であって、
前記導電配線層と同一層の、導電配線が形成されていない領域に、ダミーの導電層が形成
されていることを特徴とする多層プリント配線板の構造。
【請求項２】
前記ダミーの導電層は、前記導電配線層と同一素材であることを特徴とする請求項１に記
載の多層プリント配線板の構造。
【請求項３】
前記ダミーの導電層は任意のパターン形状で形成され、このダミーの導電層が形成される
領域において、前記パターン形状により導かれる導電層形成面積と導電層非形成面積との
比が、前記導電配線が形成されている領域の導電配線形成面積と導電配線非形成面積との
比にほぼ近似であることを特徴とする請求項２に記載の多層プリント配線板の構造。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、内層に配線回路層を有する積層構造のプリント配線板に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来から、多層プリント配線板と呼ばれる積層構造のプリント配線板は、コアと呼ばれ
るガラスクロス等で補強された樹脂基板の上に、銅等による導体回路と層間絶縁樹脂層と
を交互に積層することで作製される。
【０００３】
例えば従来の代表的な多層プリント配線板の製造工程を図５に示す。まず、図５（ａ）
で示す符号５１は前述したコアであり、その両主面にはサブトラクティブ法等で形成され
た導電配線層５２、５３が設けられている。これをコア基板５４とする。またその上下に
は、樹脂付き銅箔５５、５６が配されている。これら樹脂付き銅箔は銅箔５７、５８に接
着樹脂層５９，６０が積層されたもので、図５（ｂ）で示すように加熱および加圧により
積層される。
【０００４】
次に図５（ｃ）で示すようにコア基板５４に形成された導電配線層５２、５３のうち層
間接続用のパッドをめがけてレーザ加工等により凹所６１が形成される。これら凹所は導
電配線層５２，５３が十分に露出するように形成され、さらに表面に残った残渣を薬品等
で除去する。
【０００５】
次に図５（ｄ）で示すように最外層の銅箔５７、５８、凹所６１の側面、導電配線層５
２、５３の露出面全てを覆うように銅によるパネルめっきが施される。その後図５（ｅ）
で示すように両外面の導電層を所望の配線形状にエッチング等で加工することにより、内
層配線となる導電配線層５２、５３に加えて外層配線６３が形成され、さらに層間接続部
６４が形成される。
【０００６】
また、近年になり図６で示すような層間接続構造も知られてきた（特許文献１）。この
構造も図６（ａ）で示すように、コア基板５４の上下に樹脂付き銅箔が配されるが、この
場合の樹脂付き銅箔６５、６６は、銅箔６７、６８に接着樹脂層６９、７０が積層されて
いるのに加え、コア基板５４に形成済みの層間接続用パッドの位置に対応して導電ペース
ト７１が柱状に形成されている。
【０００７】
このあと図６（ｂ）で示すように、コア基板５４と樹脂付き銅箔６５、６６とが加熱お
よび加圧のもとに積層され、両外面にパネルめっきが施される。さらに図６（ｃ）のよう
に両外面の導電層を所望の配線形状にエッチング等で加工することにより、内層配線とな
る導電配線層５２、５３に加えて外層配線７２が形成され、さらに硬化した導電ペースト
からなる層間接続部７３が形成される。
【０００８】
このようにプリント配線板の積層構造および層間接続構造の代表的な２例を挙げたが、
近年では、携帯端末等の市場から要求されるプリント配線板の厚さ制限の厳しい要求、あ
るいは高多層板市場からは一層あたりの厚さへの厳しい要求があり、この場合は、接着樹
脂層を限界まで薄くすることが必要となってきた。
【０００９】
このような状況から接着樹脂層を薄くすることで、次のような問題が生じた。図７にそ
の様子を示す。図７は前述の代表的な積層構造の２例であり、図７（ａ）は凹所にめっき
を施すことによる層間接続、図７（ｂ）は導電ペーストによる層間接続の断面の様子であ
る。
【００１０】
ここで、両者の接着樹脂層５９、６０、６９、７０が限界まで薄くなるということは、
接着樹脂層の厚さに対する導電配線層５２、５３の厚さの比率が高くなることにつながる
。したがって加熱および加圧のもとに積層されるとき接着樹脂層がある程度流動性を持つ
とはいえ、接着樹脂層が薄い場合は、導電配線層がある領域とない領域とでは圧力に差が
生じるため、図７（ａ）のアや図７（ｂ）のイで示す領域にはボイドが発生しやすくなり
、極端な例では後の加熱工程でデラミネーションに至る場合もある。
【００１１】
この問題の対策の一つとして、導電配線層による凹凸を絶縁樹脂で埋める公知の技術が
ある。この方法は図８（ａ）で示すように導電配線層５２、５３が形成されたコア基板５
４の主面にスクリーン印刷等で樹脂層を形成し、図８（ｂ）で示すように形成した樹脂層
（コート樹脂）表面を研磨し、平滑化するものである。以下この方法をアンダーコート加
工と称する。
【００１２】
【特許文献１】特開２００５−２０９９９３号公報（図２）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１３】
このアンダーコート加工を施せば、図９（ａ）で示すように積層時の接着樹脂層に加わ
る圧力は、基板全域でほぼ均等にすることができる。また、この例の場合は前述した凹所
にめっきを施す層間接続法なので、アンダーコートの研磨は導電配線層の上部（符号ウで
示す）にもコート樹脂を残し、レーザ当で接着樹脂層とコート樹脂を一気に除去して図９
（ｂ）のように凹所を形成すればよい。
【００１４】
一方、前述した導電ペーストによる層間接続方法を採用する場合は、図１０（ａ）で示
すように、アンダーコート加工でコート樹脂を研磨する際に導電配線層の表面が露出する
まで研磨を行う必要がある。この場合は導電配線層表面を数μｍ除去するまで研磨を続け
るのが一般的である。このようにすれば図１０（ｂ）で示すように積層時の接着樹脂層に
加わる圧力は、基板全域でほぼ均等にすることができる。
【００１５】
しかしながらアンダーコート加工におけるコート樹脂は金属からなる導電配線層に比し
て容易に切削されやすく、研磨機で平坦に加工しようとしても、導電配線層が密な領域と
比較して、広範囲に導電配線層がない領域あるいは疎な領域の研磨量が多くなる傾向があ
る。
【００１６】
その結果導電配線層がないあるいは疎な領域の厚さが薄くなり、図１１（ｂ）の符号オ
で示す部分には、やはりボイドが発生しやすくなる。ここで、凹所にめっきを施す層間接
続構造（図１１（ａ））の符号エの部分と、導電ペーストによる層間接続構造（図１１（
ｂ））の符号オの部分とを比較すると、アンダーコート加工時に導電配線層の上面を数μ
ｍ研磨する必要がある図１１（ｂ）の形態の方に顕著にこの問題が表れる。
【課題を解決するための手段】
【００１７】
本発明は第１の態様として、内層となる導電配線層が形成され、この導電配線層と同一
層で少なくとも導電配線が形成されない領域に樹脂が充填され、この樹脂が研磨されたの
ちに研磨面に接着樹脂層が積層される多層プリント配線板の構造であって、前記導電配線
層と同一層の、導電配線が形成されていない領域に、ダミーの導電層が形成されているこ
とを特徴とする多層プリント配線板の構造を提供する。
【００１８】
また本発明は第２の態様として、前記ダミーの導電層は、前記導電配線層と同一素材で
あることを特徴とする第１の態様として記載の多層プリント配線板の構造を提供する。
【００１９】
さらに本発明は第３の態様として、前記ダミーの導電層は任意のパターン形状で形成さ
れ、このダミーの導電層が形成される領域において、前記パターン形状により導かれる導
電層形成面積と導電層非形成面積との比が、前記導電配線が形成されている領域の導電配
線形成面積と導電配線非形成面積との比にほぼ近似であることを特徴とする第２の態様と
して記載の多層プリント配線板の構造を提供する。
【発明の効果】
【００２０】
本発明の第１の態様によれば、アンダーコート加工時の研磨量がプリント配線板全体で
均一になり、研磨後の板厚が均一になる。したがって、この研磨面を接着樹脂層と積層し
た場合でもボイドの発生を防ぐことができる。
【００２１】
また本発明の第２の態様によれば、導電配線層とダミーの導電層の研磨されやすさが単
位面積あたりで同等になり、より研磨後の板厚を均一にすることが容易になる。
【００２２】
さらに本発明の第３の態様によれば、導電配線のある領域とダミーの導電層のある領域
との研磨されやすさを一層同等にしやすくなり、より研磨後の板厚を均一にすることが容
易になる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２３】
次に添付図面を参照して本発明に係る多層プリント配線板の構造の実施形態を詳細に説
明する。
【００２４】
図１は本発明の第１の態様に係る実施形態を示す多層プリント配線板の平面図である。
ここでは、生産工程の合理化のために製品となる複数枚のプリント配線板を１枚の基板上
に取り合わせた多面取り基板を例にあげた。
【００２５】
図１において符号１は生産過程での１単位となる基盤であり、製品となる多層プリント
配線板２を４枚取り合わせたものである。この４枚はプリント配線板としての生産工程が
終了してから分割されることもあるが、このまま部品実装を行って、ほぼ機能的にも完成
に近い状態になってから分割されることが多い。また分割に際しては、基板表面の切断位
置に断面Ｖ形状の溝（図示せず）やスリット（図示せず）を設けておいたり、基板自体や
設備の都合により種々の公知の方法が採用される。
【００２６】
また、図１で示しているのは導電配線層３が形成された後であって積層前のコア基板の
表面の様子である。ここで導電配線層３は製品となるプリント配線板の機能に必要な導電
配線であり、他の層に層間接続するためのパッド３Ａや、この層の中で２次元的に接続機
能を果たす配線パターン３Ｂで構成されている。言わば導電層が製品機能に必要な領域で
ある。
【００２７】
一方これ以外の領域には製品機能としては必要のないダミーの導電層４が配設されてい
る。この様子を断面図にして図２に示す。ここで図２（ａ）はアンダーコート加工を施す
前の状態であり、紙面左側が製品機能に必要な導電配線層３であり紙面右側がダミーの導
電層４である。この例の場合ダミーの導電配線像はべたパターン形状となっている。
【００２８】
また、図２（ｂ）にはアンダーコート加工用のコート樹脂５が塗布された様子を示し、
図２（ｃ）には前記コート樹脂５の余分な部分を削除し平滑化するために研磨が施された
あとの様子を示す。ここで、図２（ｃ）のように導電配線層３の層間接続用パッド３Ａは
上面がコート樹脂５から確実に露出していなければならないので、研磨が進行して研磨ツ
ールが導電配線層３やダミーの導電層４の上面に接触してからも研磨を継続し、さらに数
μｍ研磨を進行させる。
【００２９】
このときダミーの導電層４が無ければ導電配線層３のある領域に比べて研磨されやすい
樹脂のみの紙面右側の板厚が薄くなってしまう場合がある。したがってダミーの導電層４
を配設することで板厚を基板全域にわたって均等にできるのであるが、やみくもにべたパ
ターンを広く形成したのでは前記数μｍの研磨をべたパターン全域にわたって行わねばな
らず無駄であるため、べたパターンの面積を適当に調節するのがよい。
【００３０】
次に本発明の第２の態様に係る実施形態について説明する。図１で示したダミーの導電
層４は導電配線層３のパターン形成と同時に形成したものである。つまり基板１表面に形
成した銅箔層の不要部分をエッチング等で除去する際にこのべたパターンをマスキング等
で残したものである。
【００３１】
これにより導電配線層３と同一素材のダミーの導電層４が形成でき、研磨に対する単位
面積あたりの抵抗が等しくなる。したがって、前述したべたパターンの面積による調節を
行うことで基板全体の研磨に対する抵抗を均一にすることが容易になる。また、ダミーの
導電層４を形成するのに工程を増やす必要もない。
【００３２】
さらに本発明の第３の態様に係る実施形態について説明する。図３は図１で示した基板
１とほぼ同様のコア基板の平面図であるが、図１の符号４で示したダミーの導電層４がべ
たパターンであるのに対して図３のダミーの導電層７は網目状のパターン形状で形成され
ている。その他同一の構成要素には同一の符号を付してある。
【００３３】
ここでダミーの導電層７を網目状にすることで前記数μｍの研磨の面積を無駄に広くす
ること無く、しかも広い領域にわたってダミーの導電層を配置することができる。このパ
ターン形状は、ストライプ、格子、ドット等いかなる形でもよいが、幾何学的な模様であ
ったほうが均等に形成しやすい。また、前記ストライプのように平面上で極端に方向性の
あるパターン形状は、研磨方法によっては研磨結果に影響を及ぼす可能性があるので避け
た方がよい。
【００３４】
また、図４に図３で示した基板の断面形状を示すが、基板全体の研磨に対する抵抗を可
能な限り均一にするのであれば、導電配線層３がある領域の導電配線形成面積と導電配線
非形成面積との比に、ダミーの導電層４がある領域の導電層形成面積と導電層非形成面積
との比がほぼ近似であることが望ましい。
【００３５】
この比は、ＣＡＤデータを利用して電子的に演算することで導き出す方法もあるが、導
電配線層の領域内での配線密度が十分に高い場合は、その基板の配線設計で適用されてい
る配線ルールのＬ／Ｓ（ライン／スペース）比を用いてダミーの導電層７のパターン形状
を簡単にデザインすることができる。したがってこの場合、アンダーコート加工後の板厚
の均一性をさらに容易に得ることができる。
【図面の簡単な説明】
【００３６】
【図１】本発明の実施形態を示す平面図
【図２】本発明の実施形態を示す要部断面図
【図３】本発明の他の実施形態を示す平面図
【図４】本発明の他の実施形態を示す要部断面図
【図５】従来の技術を示す断面図
【図６】従来の技術を示す断面図
【図７】従来の技術を示す断面図
【図８】従来の技術を示す断面図
【図９】従来の技術を示す断面図
【図１０】従来の技術を示す断面図
【図１１】従来の技術を示す断面図
【符号の説明】
【００３７】
１、６  基板
２  プリント配線板
３  導電配線層
３Ａ  層間接続用パッド
３Ｂ  配線パターン
４、７  ダミーの導電層
５  コート樹脂
【図１】
2007123646.tif 000003
【図２】
2007123646.tif 000004
【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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