(57)【要約】【課題】  電子部品の小型微細化に対応可能とする。【解決手段】  本発明は、データ書き込み装置１のソケット部２に着脱可能な入出力端子部１５と、入出力端子部１５に接続されて表面側に配設された電極部１４とを有する回路基板１２と、回路基板１２上に設けられ、電子部品３３ａ，３３ｂを保持可能な電子部品保持部材１７と、電子部品３３ａ，３３ｂと回路基板１２との間に設けられ導電路形成部６９が形成された異方導電性コネクター３６と、電子部品３３ａ，３３ｂを下方に押圧可能に設けられた押圧部材１９とを備え、押圧部材１９によって、電子部品保持部材１７に保持された電子部品３３ａ，３３ｂを下方に押圧することにより、電子部品３３ａ，３３ｂの電極部と回路基板１２の電極部１４とが異方導電性コネクター３６の導電路形成部６９を介在して導通状態となるように構成されていることを特徴とする。【選択図】  図２
2007087797.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子部品にデータを書き込むためのデータ書き込み装置に接続可能なデータ書き込み装置用変換アダプタであって、
前記データ書き込み装置のソケット部に着脱可能なように裏面側に突設された入出力端子部と、該入出力端子部に接続されて表面側に配設された電極部とを有する回路基板と、
該回路基板の表面上に設けられ、前記電子部品を保持可能な電子部品保持部材と、
前記電子部品保持部材に保持された電子部品と前記回路基板との間に設けられ、前記電子部品の電極部と前記回路基板の電極部に対応した位置に導電路形成部が形成された異方導電性コネクターと、
前記電子部品保持部材に保持された電子部品を下方に押圧可能に設けられた押圧部材と、
を備え、該押圧部材によって、前記電子部品保持部材に保持された電子部品を下方に押圧することにより、前記電子部品の電極部と前記回路基板の電極部とが前記異方導電性コネクターの導電路形成部を介在して導通状態となるように構成されていることを特徴とするデータ書き込み装置用変換アダプタ。
【請求項２】
電子部品からデータを読み込むためのデータ読み込み装置に接続可能なデータ読み込み装置用変換アダプタであって、
前記データ読み込み装置のソケット部に着脱可能なように裏面側に突設された入出力端子部と、該入出力端子部に接続されて表面側に配設された電極部とを有する回路基板と、
該回路基板の表面上に設けられ、前記電子部品を保持可能な電子部品保持部材と、
前記電子部品保持部材に保持された電子部品と前記回路基板との間に設けられ、前記電子部品の電極部と前記回路基板の電極部に対応した位置に導電路形成部が形成された異方導電性コネクターと、
前記電子部品保持部材に保持された電子部品を下方に押圧可能に設けられた押圧部材と、
を備え、該押圧部材によって、前記電子部品保持部材に保持された電子部品を下方に押圧することにより、前記電子部品の電極部と前記回路基板の電極部とが前記異方導電性コネクターの導電路形成部を介在して導通状態となるように構成されていることを特徴とするデータ読み込み装置用変換アダプタ。
【請求項３】
電子部品を保持した変換アダプタをデータ書き込み装置に接続して前記電子部品にデータを書き込むための、データ書き込み方法であって、
（Ａ）前記変換アダプタの電子部品保持部材に前記電子部品をセットし、該電子部品を押圧部材で押圧することにより、前記電子部品の電極部と回路基板の電極部とを異方導電性コネクターの導電路形成部を介在させて導通状態にする工程と、
（Ｂ）前記回路基板の入出力端子部を前記データ書き込み装置のソケット部に接続し、前記異方導電性コネクター及び前記回路基板を介在させて前記データ書き込み装置と前記電子部品とを導通状態にし、前記データ書き込み装置のメモリ部に保存されているデータを前記電子部品に書き込む工程と、
を備えていることを特徴とするデータ書き込み方法。
【請求項４】
電子部品を保持した変換アダプタをデータ読み込み装置に接続して前記電子部品からデータを読み込むための、データ読み込み方法であって、
（Ａ）前記変換アダプタの電子部品保持部材に前記電子部品をセットし、該電子部品を押圧部材で押圧することにより、前記電子部品の電極部と回路基板の電極部とを異方導電性コネクターの導電路形成部を介在させて導通状態にする工程と、
（Ｂ）前記回路基板の入出力端子部を前記データ読み込み装置のソケット部に接続し、前記異方導電性コネクター及び前記回路基板を介在させて前記データ読み込み装置と前記電子部品とを導通状態にし、該電子部品内のデータを前記データ読み込み装置のメモリ部に読み込む工程と、
を備えていることを特徴とするデータ読み込み方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品にデータを書き込むためのデータ書き込み装置に接続可能なデータ書き込み装置用変換アダプタ及び電子部品からデータを読み込むためのデータ読み込み装置に接続可能なデータ読み込み装置用変換アダプタ、並びに変換アダプタをデータ書き込み装置に接続して電子部品にデータを書き込むデータ書き込み方法及び変換アダプタをデータ読み込み装置に接続して電子部品からデータを読み込むデータ読み込み方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、フラッシュメモリ等の電子部品にデータを書き込んだり、該電子部品からデータを読み込んだりする場合、データ書き込み装置やデータ読み込み装置のソケット部に変換アダプタを接続して行なうことがある。
【０００３】
図１５に示されているように、この種の従来の変換アダプタには、電子部品１が保持され、この電子部品１の電極部２に対応させてコンタクトピン３が配設されている。そして、このコンタクトピン３の上端部３ａは電子部品１の各電極部２に接離可能なように形成され、その中間部分３ｂは、弾性変形可能なように半円弧状に湾曲され、さらに、下端部３ｃは基板４に挿通可能に形成され、半田付けにより基板４に接続されるようになっている。
【０００４】
このような構成において、前記変換アダプタに電子部品１を保持させ、この変換アダプタを、例えば、データ書き込み装置のソケット部に接続すると、電子部品１の電極部２はコンタクトピン３の上端部３ａに接触し、電子部品１はコンタクトピン３を介してデータ書き込み装置に導通された状態となる。そこで、この状態において、データ書き込み装置に対して所要の操作を行うと、データ書き込み装置のメモリ部に保存されているデータが読み出されて電子部品１に書き込まれる（例えば、特許文献１参照）。
【特許文献１】特開平７−１６０３８３号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、上記した従来のデータ書き込み装置用変換アダプタ及びデータ読み込み装置用変換アダプタ、並びにデータ書き込み方法及びデータ読み込み方法では、コンタクトピン３が電子部品１と接触し、押圧されると、コンタクトピン３の中間部分３ｂが横方向に弾性変形し、横幅が増大する。そのため、電子部品１の各電極部２の離間幅が小さいと、コンタクトピン３同士が接触し、電気的に導通し、データの書き込み不良が発生するおそれがあった。したがって、小型微細化された電子部品１には使用できないといった問題があった。
【０００６】
また、コンタクトピン３は、その中間部分３ｂが湾曲した形状を成しており、ある程度の高さを必要とするため、電子部品１と基板４間の高さ方向の寸法を短縮することが難しく、変換アダプタの小型化が図り難いといった問題があった。
【０００７】
さらに、コンタクトピン３は基板４に半田付けされているため、コンタクトピン３が欠損又は破損した場合には、そのコンタクトピン３だけを修理又は交換することが難しく、変換アダプタ全体を交換する必要があった。そのため、メンテナンス性が悪く、結果として、データの書き込みや読み込み作業に掛かるコストが増大する要因になるといった問題があった。
【０００８】
さらにまた、コンタクトピン３は金属製で、高周波の信号ノイズが発生し易いため、高周波数特性が悪いといった問題もあった。
【０００９】
本発明は、上記した課題を解決すべくなされたものであり、電子部品の小型微細化に対応可能であり、高さ寸法を縮小でき、メンテナンス性が良く、コストの低減化が可能で、高周波特性の向上を図ることのできるデータ書き込み装置用変換アダプタ及びデータ読み込み装置用変換アダプタ、並びにデータ書き込み方法及びデータ読み込み方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
上記目的を達成するため、本発明は、電子部品にデータを書き込むためのデータ書き込み装置に接続可能なデータ書き込み装置用変換アダプタであって、前記データ書き込み装置のソケット部に着脱可能なように裏面側に突設された入出力端子部と、該入出力端子部に接続されて表面側に配設された電極部とを有する回路基板と、該回路基板の表面上に設けられ、前記電子部品を保持可能な電子部品保持部材と、前記電子部品保持部材に保持された電子部品と前記回路基板との間に設けられ、前記電子部品の電極部と前記回路基板の電極部に対応した位置に導電路形成部が形成された異方導電性コネクターと、前記電子部品保持部材に保持された電子部品を下方に押圧可能に設けられた押圧部材とを備え、該押圧部材によって、前記電子部品保持部材に保持された電子部品を下方に押圧することにより、前記電子部品の電極部と前記回路基板の電極部とが前記異方導電性コネクターの導電路形成部を介在して導通状態となるように構成されていることを特徴とする。
【００１１】
また、本発明は、電子部品からデータを読み込むためのデータ読み込み装置に接続可能なデータ読み込み装置用変換アダプタであって、前記データ読み込み装置のソケット部に着脱可能なように裏面側に突設された入出力端子部と、該入出力端子部に接続されて表面側に配設された電極部とを有する回路基板と、該回路基板の表面上に設けられ、前記電子部品を保持可能な電子部品保持部材と、前記電子部品保持部材に保持された電子部品と前記回路基板との間に設けられ、前記電子部品の電極部と前記回路基板の電極部に対応した位置に導電路形成部が形成された異方導電性コネクターと、前記電子部品保持部材に保持された電子部品を下方に押圧可能に設けられた押圧部材とを備え、該押圧部材によって、前記電子部品保持部材に保持された電子部品を下方に押圧することにより、前記電子部品の電極部と前記回路基板の電極部とが前記異方導電性コネクターの導電路形成部を介在して導通状態となるように構成されていることを特徴とする。
【００１２】
さらに、本発明は、電子部品を保持した変換アダプタをデータ書き込み装置に接続して前記電子部品にデータを書き込むための、データ書き込み方法であって、（Ａ）前記変換アダプタの電子部品保持部材に前記電子部品をセットし、該電子部品を押圧部材で押圧することにより、前記電子部品の電極部と回路基板の電極部とを異方導電性コネクターの導電路形成部を介在させて導通状態にする工程と、（Ｂ）前記回路基板の入出力端子部を前記データ書き込み装置のソケット部に接続し、前記異方導電性コネクター及び前記回路基板を介在させて前記データ書き込み装置と前記電子部品とを導通状態にし、前記データ書き込み装置のメモリ部に保存されているデータを前記電子部品に書き込む工程とを備えていることを特徴とする。
【００１３】
さらにまた、電子部品を保持した変換アダプタをデータ読み込み装置に接続して前記電子部品からデータを読み込むための、データ読み込み方法であって、（Ａ）前記変換アダプタの電子部品保持部材に前記電子部品をセットし、該電子部品を押圧部材で押圧することにより、前記電子部品の電極部と回路基板の電極部とを異方導電性コネクターの導電路形成部を介在させて導通状態にする工程と、（Ｂ）前記回路基板の入出力端子部を前記データ読み込み装置のソケット部に接続し、前記異方導電性コネクター及び前記回路基板を介在させて前記データ読み込み装置と前記電子部品とを導通状態にし、該電子部品内のデータを前記データ読み込み装置のメモリ部に読み込む工程とを備えていることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１４】
本発明によれば、電子部品と回路基板との間に異方導電性コネクターが設けられており、この異方導電性コネクターは、押圧されても、その導電路形成部の横方向への寸法の増大がほとんどないため、電子部品の各電極間の離間幅を小さくしても、導電路形成部同士が接触するおそれがない。したがって、小型微細化された電子部品に対しても、データの書き込みや読み込みを行うことができる。
【００１５】
また、異方導電性コネクターは、厚みが非常に薄いため、変換アダプタの高さ方向の寸法を小さくすることができ、変換アダプタの小型化を図ることができる。
【００１６】
さらに、異方導電性コネクターは、回路基板と別個に製造されるようになっているため、異方導電性コネクターが劣化した場合には、異方導電性コネクターだけを交換することができる。したがって、メンテナンス性が良く、データの書き込みや読み込み作業に掛かるコストを低減化することができる。
【００１７】
さらにまた、異方導電性コネクターは、ノイズが発生し難い素材により成形されているため、高周波数特性を高めることができる等、種々の優れた効果を得ることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１８】
以下、図面を参照しつつ、本発明の実施の形態について説明する。なお、以下の説明では、本発明を、電子部品からデータを読み込む機能と電子部品にデータを書き込む機能の両方の機能を備えたデータ書き込み装置に適用した場合について例示して説明する。
【００１９】
先ず、図１により、本発明の実施の形態に係るデータ書き込み装置の構成について説明する。ここで、図１はデータ書き込み装置の構成を概略的に示す構成ブロック図である。
【００２０】
このデータ書き込み装置１は、例えば、第１〜第４ソケット部の４個のソケット部２ａ，２ｂ，２ｃ，２ｄと、第１〜第４ソケット部２ａ，２ｂ，２ｃ，２ｄに対応して設けられた第１〜第４ＬＥＤ（light-emitting diode）３ａ，３ｂ，３ｃ，３ｄと、書き込み動作等を制御する制御部４と、制御部４に対して書き込み動作等を命令するための操作キー部５と、書き込みデータ等を保存するメモリ部６と、書き込み動作の結果等を表示する表示パネル部７とから概略構成されている。
【００２１】
次に、図２及び図３を参照しつつ、本発明の実施の形態に係るデータ書き込み装置用変換アダプタについて説明する。ここで、図２はデータ書き込み装置用変換アダプタを示す断面図、図３はデータ書き込み装置用変換アダプタの変換アダプタ本体を示す平面図である。
【００２２】
このデータ書き込み装置用変換アダプタ１１は、回路基板１２上に変換アダプタ本体１３がネジ等の取付具（図示せず）により固定されて構成されており、前記データ書き込み装置１のソケット部２ａ，２ｂ，２ｃ，２ｄに接続可能となっている。
【００２３】
回路基板１２は、表面側中央部に集中して配設された電極部１４と、各電極部１４にそれぞれ接続され、裏面側から突出して設けられた入出力端子部１５とを備えており、入出力端子部１５は、データ書き込み装置１の各ソケット部２ａ，２ｂ，２ｃ，２ｄに着脱可能に設けられている。なお、この回路基板１２としては、片面プリント回路基板、両面プリント回路基板、多層プリント回路基板など種々の構造のものを用いることができる。また、回路基板１２は、フレキシブル基板、リジッド基板、これらを組み合わせたフレックス・リジッド基板のいずれであってもよい。
【００２４】
変換アダプタ本体１３は、回路基板１２上に固定されるベース部材１６と、ベース部材１６内に着脱自在に設けられる電子部品保持部材１７と、ベース部材１６の上面を覆う蓋部材１８と、蓋部材１８に取り付けられる押圧部材１９とを備えている。
【００２５】
ベース部材１６には、基端部に蓋部材支持軸２０が水平に固定されていると共に先端部に係止突起部２１が形成されており、また、内部には開口２２が形成されている。そして、ベース部材１６の両側には、開口２２を挟んで欠込み部２３が対向して形成されており、各欠込み部２３の中央には、それぞれ、外面が螺刻された保持部材固定軸２４が垂直に立設されている。さらに、ベース部材１６の四隅には、それぞれ、変換アダプタ本体取付孔２５が形成されており、これらの変換アダプタ本体取付孔２５には、前記取付具が挿通可能となっている。そして、この取付具が、変換アダプタ本体取付孔２５及び該取付孔２５に対応して回路基板１２に穿設された取付孔（図示せず）を挿通し、回路基板１２の下面側に設けられた金属板３７に螺入されることにより、変換アダプタ本体１３が回路基板１２上に固定されるようになっている。
【００２６】
電子部品保持部材１７は、ベース部材１６の開口２２に遊嵌可能な形状を有する板状本体部２６と、この板状本体部２６の両側に水平に突設された支持片２７とから構成されている。各支持片２７には、それぞれ保持部材固定孔２８が形成されており、保持部材固定孔２８に保持部材固定軸２４を挿通し、支持片２７を欠込み部２３に載置した状態で保持部材固定軸２４に固定具（図示せず）を螺合することにより、電子部品保持部材１７がベース部材１６に固定されるようになっている。
【００２７】
板状本体部２６の中央には、矩形環状の段差部２９を介して、開口部３０が形成されており、段差部２９の内周側面からは、開口部３０に向かって、それぞれ電子部品支持部３１が水平に延出している。そして、各電子部品支持部３１の先端によって囲まれた空間３２に、データの供給源となる電子部品３３ａ、或いはデータ書き込みの対象となる電子部品３３ｂが保持されるようになっており、各電子部品支持部３１の先端部には、その空間３２に向かって傾斜面３４が下傾して形成されている。なお、電子部品３３ａ，３３ｂの電極部としては、半球形状のハンダボール電極や、リード電極、平板状の電極等が考えられる。
【００２８】
また、板状本体部２６の下面側には開口部３０を挟んで対向する位置に異方導電性コネクター支持軸３５が下方鉛直に突設されており、異方導電性コネクター支持軸３５に異方導電性コネクター３６が支持されるようになっている。一方、回路基板１２の異方導電性コネクター支持軸３５に対応する位置には、電極部１４を挟むように対向して支持溝（図示せず）が形成されており、該支持溝に異方導電性コネクター支持軸３５の下端が嵌合可能となっている。これにより、異方導電性コネクター支持軸３５に支持された異方導電性コネクター３６は、電子部材保持部材１７に保持された電子部品３３ａ，３３ｂと回路基板１２の電極１４の間に介装された状態で、変換アダプタ１１に保持される。なお、異方導電性コネクター３６の詳細については、後述する。
【００２９】
蓋部材１８は、ベース部材１６の上面を開閉可能なように蓋部材支持軸２０に枢設されている。そして、蓋部材１８は、蓋部材支持軸２０に周設された捩りコイルバネ３８によって、ベース部材１６の上面を開放する方向（図２中の矢印方向）に付勢されており、さらに、蓋部材１８の基端面３９がベース部材１６の基端４０に当接することにより、蓋部材１８の同方向への回転が拘束されるようになっている。
【００３０】
また、蓋部材１８の先端部には、フック部材支持軸４１を介してフック部材４２が枢設されており、フック部材４２はフック部材支持軸４１に周設された捩りコイルバネ４３により、前方（図２中の時計回り方向）に付勢されている。フック部材４２は、前方に突出して形成された摘み部４４と、下端において後方に鉤状に形成された係止部４５とを備えており、係止部４５は係止突起部２１に係脱可能となっている。また、蓋部材１８には下面側から凹部４６が形成され、さらに凹部４６の中央には円筒状に押圧部材支持孔４７が鉛直方向に形成されており、押圧部材支持孔４７の上端部は縮径されてストッパ部４８が形成されている。
【００３１】
押圧部材１９は、押圧部材支持孔４７に遊嵌する支持部材４９と、支持部材４９の下端部５０に周設される押圧本体部材５１とから構成されている。支持部材４９は、丸棒状部５２の中央部よりやや下方に鍔部５３が形成されて構成されており、丸棒状部５２の上端に平ねじ５４を螺挿し、ストッパ部４８と鍔部５３の間の支持部材４９に圧縮コイルバネ５５を周設することにより、押圧部材１９が蓋部材１８に対して上下方向に伸縮可能となっている。
【００３２】
押圧本体部材５１は、扁平な直方体形状の基部５６の下面に基部５６より幅狭の支持軸固定部５７が段状に突設され、支持軸固定部５７の下面に支持軸固定部５７より幅狭の押圧部５８がさらに段状に突設されて構成されている。基部５６には、鍔部５３が遊嵌可能な第１凹部５９が形成され、第１凹部５９の中央には、基部５６から支持軸固定部５７に渡って支持部材４９の下端部５０が遊嵌可能なように、第２凹部６０が形成されている。また、支持軸固定部５７には、第２凹部６０を水平に横切るように押圧本体部材支持軸６１が固着されており、押圧本体部材支持軸６１に支持部材４９の下端部５０が枢設されている。
【００３３】
次に、図４〜図１４を参照しながら本発明の実施形態に係る異方導電性コネクター３６について詳細に説明する。ここで、図４は異方導電性コネクターを示す平面図、図５は図４のＡ−Ａ断面図、図６は図５の部分拡大断面図、図７は異方導電性コネクターの支持体を示す平面図、図８は図７のＢ−Ｂ断面図、図９は異方導電膜成形用の金型を示す断面図、図１０は下型の成形面上にスペーサー及び支持体を配置した状態を示す断面図、図１１は上型の成形面に第１の成形材料層が形成され、下型の成形面上に第２の成形材料層が形成された状態を示す断面図、図１２は第１の成形材料層と第２の成形材料層とが積層された状態を示す断面図、図１３は異方導電膜が形成された状態を示す断面図、図１４は形成された異方導電膜を金型から取り出した状態を示す断面図である。
【００３４】
この異方導電性コネクター３６は、矩形の異方導電膜６５と、この異方導電膜６５を支持する矩形の板状の支持体６６とにより構成され、全体としてシート状に形成されている。
【００３５】
図７及び図８に良く示されているように、支持体６６の中央位置には、異方導電膜６５より小さい寸法の矩形の開口部６７が形成され、四隅の位置の各々には、位置決め穴６８が形成されている。そして、異方導電膜６５は、支持体６６の開口部６７に配置され、異方導電膜６５の周縁部が支持体６６に固定されることにより、異方導電膜６５は支持体６６に支持されている。
【００３６】
この異方導電性コネクター３６における異方導電膜６５は、それぞれ厚み方向に伸びる複数の円柱状の導電路形成部６９と、これらの導電路形成部６９を相互に絶縁する、絶縁性の弾性高分子物質よりなる絶縁部７０とにより構成されている。また、異方導電膜６５の導電路形成部６９を形成する部分には、磁性を示す導電性粒子（図示せず）が含有されている。
【００３７】
図示の例では、複数の導電路形成部６９のうち異方導電膜６５における周縁部以外の領域に形成されたものが、データ供給源又はデータ書き込み対象である電子部品３３ａ，３３ｂにおける電極部に電気的に接続される有効導電路形成部７１とされ、異方導電部６５における周縁部に形成されたものが、電子部品３３ａ，３３ｂの電極部に電気的に接続されない無効導電路形成部７２とされており、有効導電路形成部７１は、電子部品３３ａ，３３ｂの電極部のパターンに対応するパターンに従って配置されている。
【００３８】
一方、絶縁部７０は、個々の導電路形成部６９の周囲を取り囲むよう一体的に形成されており、これにより、全ての導電路形成部６９は、絶縁部７０によって相互に絶縁された状態になっている。
【００３９】
異方導電膜６５の一方の表面は平面を形成しており、他方の面には、その導電路形成部６９を形成する部分の表面が絶縁部７０を形成する部分の表面から突出する突出部分６９ａが形成されている。
【００４０】
異方導電膜６５を形成する弾性高分子物質としては、架橋構造を有する高分子物質が好ましい。このような弾性高分子物質を得るために用いることのできる硬化性の高分子物質形成材料としては、種々のものを用いることができ、その具体例としては、ポリブタジエンゴム、天然ゴム、ポリイソプレンゴム、スチレン−ブタジエン共重合体ゴム、アクリロニトリル−ブタジエン共重合体ゴムなどの共役ジエン系ゴム及びこれらの水素添加物；スチレン−ブタジエン−ジエンブロック共重合体ゴム、スチレン−イソプレンブロック共重合体ゴムなどのブロック共重合体ゴム及びこれらの水素添加物；クロロプレンゴム、ウレタンゴム、ポリエステル系ゴム、エピクロルヒドリンゴム、シリコーンゴム、エチレン−プロピレン共重合体ゴム、エチレン−プロピレン−ジエン共重合体ゴムなどが挙げられる。
【００４１】
以上において、得られる異方導電性コネクター３６に耐候性が要求される場合には、共役ジエン系ゴム以外のものを用いることが好ましく、特に、成形加工性及び電気特性の観点から、シリコーンゴムを用いることが好ましい。シリコーンゴムとしては、液状シリコーンゴムを架橋または縮合したものが好ましい。液状シリコーンゴムは、その粘度が歪速度１０-1ｓｅｃで１０5ポアズ以下のものが好ましく、縮合型のもの、付加型のもの、ビニル基やヒドロキシル基を含有するものなどのいずれであってもよい。具体的には、ジメチルシリコーン生ゴム、メチルビニルシリコーン生ゴム、メチルフェニルビニルシリコーン生ゴムなどを挙げることができる。
【００４２】
また、シリコーンゴムは、その分子量Ｍｗ（標準ポリスチレン換算重量平均分子量をいう。以下同じ。）が１０，０００〜４０，０００のものであることが好ましい。また、得られる導電路形成部６９に良好な耐熱性が得られることから、分子量分布指数（標準ポリスチレン換算重量平均分子量Ｍｗと標準ポリスチレン換算数平均分子量Ｍｎとの比Ｍｗ／Ｍｎの値をいう。以下同じ。）が２以下のものが好ましい。
【００４３】
異方導電膜６５における導電路形成部６９に含有される導電性粒子としては、後述する方法により当該粒子を容易に配向させることができることから、磁性を示す導電性粒子が用いられる。このような導電性粒子の具体例としては、鉄、コバルト、ニッケルなどの磁性を有する金属の粒子若しくはこれらの合金の粒子またはこれらの金属を含有する粒子、またはこれらの粒子を芯粒子とし、当該芯粒子の表面に金、銀、パラジウム、ロジウムなどの導電性の良好な金属のメッキを施したもの、あるいは非磁性金属粒子若しくはガラスビーズなどの無機物質粒子またはポリマー粒子を芯粒子とし、当該芯粒子の表面に、ニッケル、コバルトなどの導電性磁性金属のメッキを施したものなどが挙げられる。
【００４４】
これらの中では、ニッケル粒子を芯粒子とし、その表面に導電性の良好な金のメッキを施したものを用いることが好ましい。
【００４５】
芯粒子の表面に導電性金属を被覆する手段としては、特に限定されるものではないが、例えば、化学メッキまたは電解メッキ法、スパッタリング法、蒸着法などが用いられている。
【００４６】
導電性粒子として、芯粒子の表面に導電性金属が被覆されたものを用いる場合には、良好な導電性が得られることから、粒子表面における導電性金属の被覆率（芯粒子の表面積に対する導電性金属の被覆面積の割合）が４０％以上であることが好ましく、さらに好ましくは４５％以上、特に好ましくは４７〜９５％である。
【００４７】
また、導電性金属の被覆量は、芯粒子の０．５〜５０質量％であることが好ましく、より好ましくは２〜３０質量％、さらに好ましくは３〜２５質量％、特に好ましくは４〜２０質量％である。被覆される導電性金属が金である場合には、その被覆量は、芯粒子の０．５〜３０質量％であることが好ましく、より好ましくは２〜２０質量％、さらに好ましくは３〜１５質量％である。
【００４８】
また、導電性粒子の粒子径は、１〜１００μｍであることが好ましく、より好ましくは２〜５０μｍ、さらに好ましくは３〜３０μｍ、特に好ましくは４〜２０μｍである。また、導電性粒子の粒子径分布（Ｄｗ／Ｄｎ）は、１〜１０であることが好ましく、より好ましくは１．０１〜７、さらに好ましくは１．０５〜５、特に好ましくは１．１〜４である。
【００４９】
このような条件を満足する導電性粒子を用いることにより、得られる導電路形成部６９は、加圧変形が容易なものとなり、また、導電路形成部６９において導電性粒子間に十分な電気的接触が得られる。
【００５０】
また、導電性粒子の形状は、特に限定されるものではないが、高分子物質形成材料中に容易に分散させることができる点で、球状のもの、星形状のものあるいはこれらが凝集した２次粒子であることが好ましい。
【００５１】
また、導電性粒子の表面がシランカップリング剤などのカップリング剤、潤滑剤で処理されたものを適宜用いることができる。カップリング剤や潤滑剤で粒子表面を処理することにより、異方導電性コネクター３６の耐久性が向上する。
【００５２】
このような導電性粒子は、高分子物質形成材料に対して体積分率で好ましくは５〜６０％、より好ましくは７〜５０％となる割合で用いられる。この割合が５％未満の場合には、十分に電気抵抗値の小さい導電路形成部６９が得られないことがある。一方、この割合が６０％を超える場合には、得られる導電路形成部６９は脆弱なものとなりやすく、導電路形成部６９として必要な弾性が得られないことがある。
【００５３】
導電路形成部６９に用いられる導電性粒子としては、金によって被覆された表面を有するものが好ましいが、例えば、電子部品３３ａ，３３ｂの電極部が、鉛を含むハンダ合金よりなるものである場合には、導電路形成部６９における、当該ハンダ合金よりなる電子部品の電極に接触する側に含有される導電性粒子は、ロジウム、パラジウム、ルテニウム、タングステン、モリブデン、白金、イリジウム、銀及びこれらを含む合金から選ばれる耐拡散性金属によって被覆されていることが好ましく、これにより、導電性粒子における被覆層に対して鉛成分が拡散することを防止することができる。
【００５４】
耐拡散性金属が被覆された表面を有する導電性粒子は、例えばニッケル、鉄、コバルト若しくはこれらの合金などよりなる芯粒子の表面に対して、例えば化学メッキまたは電解メッキ法、スパッタリング法、蒸着法などにより耐拡散性金属を被覆させることにより形成することができる。
【００５５】
また、導電性粒子の被覆は複数層の金属層にて構成することができ、耐拡散性金属を被覆する場合、例えば最外層をロジウムのような耐拡散性金属からなる層とし、内側の被覆層を導電性の良好な金からなる層とすることが好ましい。
【００５６】
また、耐拡散性金属の被覆量は、導電性粒子に対して質量分率で好ましくは５〜４０％
、より好ましくは１０〜３０％となる割合である。支持体７１を構成する材料としては、線熱膨張係数が３×１０−５／Ｋ以下のものを用いることが好ましく、より好ましくは２×１０−５〜１×１０−６／Ｋ、特に好ましくは６×１０−６〜１×１０−６／Ｋである。
【００５７】
具体的な材料としては、金属材料や非金属材料が用いられる。金属材料としては、金、銀、銅、鉄、ニッケル、コバルト若しくはこれらの合金などを用いることができる。
【００５８】
非金属材料としては、ポリイミド樹脂、ポリエステル樹脂、ポリアラミド樹脂、ポリアミド樹脂等の機械的強度の高い樹脂材料、ガラス繊維補強型エポキシ樹脂、ガラス繊維補強型ポリエステル樹脂、ガラス繊維補強型ポリイミド樹脂等の複合樹脂材料、エポキシ樹脂等にシリカ、アルミナ、ボロンナイトライド等の無機材料をフィラーとして混入した複合樹脂材料などを用いることができるが、熱膨張係数が小さい点で、ポリイミド樹脂、ガラス繊維補強型エポキシ樹脂等の複合樹脂材料、ボロンナイトライドをフィラーとして混入したエポキシ樹脂等の複合樹脂材料が好ましい。
【００５９】
このような異方導電性コネクター３６は、例えば、次のような金型を使用して製造することができる。図９は、本発明の異方導電性コネクター３６を製造するために用いられる金型の一例における構成を示す断面図である。この金型は、上型７３及びこれと対を成す下型７４が、互いに対向するよう配置されて構成され、上型７３の成形面（図９において下面）と下型７４の成形面（図９において上面）との間に成形空間７５が形成されている。
【００６０】
上型７３においては、強磁性体基板７６の表面（図９において下面）に、目的とする異方導電性コネクター３６における導電路形成部６９のパターンに対応する配置パターンに従って強磁性体層７７が形成され、この強磁性体層７７以外の個所には、強磁性体層７７の厚みと実質的に同一の厚みを有する非磁性体層７８が形成されている。
【００６１】
一方、下型７４においては、強磁性体基板７９の表面（図９において上面）に、目的とする異方導電性コネクター３６における導電路形成部６９のパターンに対応するパターンに従って強磁性体層８０が形成され、この強磁性体層８０以外の個所には、強磁性体層８０の厚みより大きい厚みを有する非磁性体層８１が形成されており、非磁性体層８１と強磁性体層８０との間に段差が形成されることにより、下型７４の成形面には、突出部分６９ａを形成するための凹部空間８０ａが形成されている。
【００６２】
上型７３及び下型７４の各々における強磁性体基板７６，７９を構成する材料としては、鉄、鉄−ニッケル合金、鉄−コバルト合金、ニッケル、コバルトなどの強磁性金属を
用いることができる。この強磁性体基板７６，７９は、その厚みが０．１〜５０ｍｍであることが好ましく、表面が平滑で、化学的に脱脂処理され、また、機械的に研磨処理されたものであることが好ましい。
【００６３】
また、上型７３及び下型７４の各々における強磁性体層７７，８０を構成する材料としては、鉄、鉄−ニッケル合金、鉄−コバルト合金、ニッケル、コバルトなどの強磁性金属を用いることができる。この強磁性体層７７，８０は、その厚みが１０μｍ以上であることが好ましい。この厚みが１０μｍ未満である場合には、金型内に形成される成形材料層に対して、十分な強度分布を有する磁場を作用させることが困難となり、この結果、当該成形材料層における導電路形成部６９となるべき部分に導電性粒子を高い密度で集合させることが困難となるため、良好な異方導電性コネクター３６が得られないことがある。
【００６４】
また、上型７３及び下型７４の各々における非磁性体層７８，８１を構成する材料としては、銅などの非磁性金属、耐熱性を有する高分子物質などを用いることができるが、フォトリソグラフィーの手法により容易に非磁性体層７８，８１を形成することができる点で、放射線によって硬化された高分子物質を用いることが好ましく、その材料としては、例えばアクリル系のドライフィルムレジスト、エポキシ系の液状レジスト、ポリイミド系の液状レジストなどのフォトレジストを用いることができる。
【００６５】
また、下型７４における非磁性体層８１の厚みは、形成すべき突出部分６９ａの突出高さ及び強磁性体層８０の厚みに応じて設定される。上記の金型を用い、例えば、次のようにして異方導電性コネクター３６が製造される。
【００６６】
先ず、図１０に示すように、枠状のスペーサー８２ａ，８２ｂと、図７及び図８に示すような開口部６７及び位置決め穴６８を有する支持体６６とを用意し、この支持体６６を、枠状のスペーサー８２ｂを介して下型７４の所定の位置に固定して配置し、さらに上型７３に枠状のスペーサー８２ａを配置する。一方、硬化性の高分子物質形成材料中に、磁性を示す導電性粒子を分散させることにより、ペースト状の成形材料を調製する。
【００６７】
次いで、図１１に示すように、成形材料を上型７３の成形面上にスペーサー８２ａにより形成される空間内に充填することにより、第１の成形材料層８３ａを形成し、一方、成形材料を、下型７４、スペーサー８２ｂ及び支持体６６によって形成される空間内に充填することにより、第２の成形材料層８３ｂを形成する。
【００６８】
そして、図１２に示すように、上型７３を支持体６６上に位置合わせして配置することにより、第２の成形材料層８３ｂ上に第１の成形材料層８３ａを積層する。次いで、上型７３における強磁性体基板７６の上面及び下型７４における強磁性体基板７０の下面に配置された電磁石（図示せず）を作動させることにより、強度分布を有する平行磁場、すなわち、上型７３の強磁性体層７７とこれに対応する下型７４の強磁性体層８０との間において大きい強度を有する平行磁場を第１の成形材料層８３ａ及び第２の成形材料層８３ｂの厚み方向に作用させる。その結果、第１の成形材料層８３ａ及び第２の成形材料層８３ｂにおいては、各成形材料層中に分散されていた導電性粒子が、上型７３の各々の強磁性体層７７とこれに対応する下型７４の強磁性体層８０との間に位置する導電路形成部６９となるべき部分に集合すると共に、各成形材料層の厚み方向に並ぶよう配向する。
【００６９】
そして、この状態において、各成形材料層を硬化処理することにより、図１３に示すように、弾性高分子物質中に導電性粒子が厚み方向に並ぶよう配向した状態で密に充填された導電路形成部６９と、これらの導電路形成部６９の周囲を包囲するよう形成された、導
電性粒子が全くあるいは殆ど存在しない絶縁性の弾性高分子物質よりなる絶縁部７０とを有する異方導電膜６５が形成される。
【００７０】
そして、金型より成形後の異方導電性コネクター３６を取り出し、図１４に示す構造の異方導電性コネクター３６を得る。
【００７１】
以上において、各成形材料層の硬化処理は、平行磁場を作用させたままの状態で行うこともできるが、平行磁場の作用を停止させた後に行うこともできる。各成形材料層に作用される平行磁場の強度は、平均で２０，０００〜１，０００，０００μＴとなる大きさが好ましい。
【００７２】
また、各成形材料層に平行磁場を作用させる手段としては、電磁石の代わりに永久磁石を用いることもできる。永久磁石としては、上記の範囲の平行磁場の強度が得られる点で、アルニコ（Ｆｅ−Ａｌ−Ｎｉ−Ｃｏ系合金）、フェライトなどよりなるものが好ましい。
【００７３】
各成形材料層の硬化処理は、使用される材料によって適宜選定されるが、通常、加熱処理によって行われる。具体的な加熱温度及び加熱時間は、成形材料層を構成する高分子物質形成材料などの種類、導電性粒子の移動に要する時間などを考慮して適宜選定される。
【００７４】
次に、上記したデータ書き込み装置１及びデータ書き込み装置用変換アダプタ１１を使用して、電子部品３３ｂにデータを書き込む方法について説明する。
【００７５】
先ず、変換アダプタ本体１３の蓋部材１８を開放した状態で、電子部品保持部材１７に、データの供給源となる電子部品３３ａを入れる。電子部品３３ａは、各電子部品支持部３１の傾斜面３４によって所定位置の空間３２内に案内され、異方導電性コネクター３６上にセットされる。この時、電子部品３３ａは各電子部品支持部３１の先端により所定の場所に位置決めされるため、電子部品３３ａの電極部は異方導電性コネクター３６の導電路形成部６９に確実に当接する。
【００７６】
次いで、捩りコイルバネ３８の付勢力に抗して蓋部材１８を回転させ、蓋部材１８によりベース部材１６の上面を覆うと、フック部材４２の係止部４５が係止突起部２１に係止し、この係止状態は、捩りコイルバネ４３の付勢力により保持される。また、この時、押圧部材１９は、蓋部材１８の上記回転動作に伴い、下方に向かって移動し、押圧部５８が各電子部品支持部３１の傾斜面３４によって空間３２内に案内されて、電子部品３３ａを押圧する。この時、圧縮コイルバネ５５がストッパ部４８と鍔部５３の間で圧縮されるため、電子部品３３ａは、圧縮コイルバネ５５の圧縮量に応じた所定の圧力で、異方導電性コネクター３６を押圧する。これにより、電子部品３３ａの電極部と回路基板１２の電極部１４は、異方導電性コネクター３６の導電路形成部６９を介在させて電気的に導通された状態に保持される。
【００７７】
そして、データ書きこみ装置１の第１ソケット部２ａに入出力端子部１５を嵌合して変換アダプタ１１をデータ書き込み装置１にセットし、操作キー部５から所定の操作によりデータの転送を指示すると、変化アダプタ１１に保持された電子部品３３ａ内のデータは、電子部品３３ａの電極部から異方導電性コネクター３６の導電路形成部６９、回路基板１２の電極部１４、入出力端子部１５、第１ソケット部２ａを介して、データ書き込み装置１に転送され、制御部４はそのデータをメモリ部６に保存し、データの保存が完了すると、第１ＬＥＤ３ａが青色に点灯する。
【００７８】
次いで、データの書き込み対象となる電子部品３３ｂについても、上記したのと同様の方法で、変換アダプタ１１にセットし、入出力端子部１５をデータ書きこみ装置１の第２ソケット部２ｂに嵌合して変換アダプタ１１をセットし、操作キー部５から所定の操作によりデータの書き込みを指示する。そうすると、制御部４は、メモリ部６に保存されている前記データを読み出し、該読み出されたデータは、第２ソケット部２ｂから回路基板１２の入出力端子部１５、電極部１４、異方導電性コネクター３６の導電路形成部６９、電子部品３３ｂの電極部を介して、電子部品３３ｂに書き込まれ、データの書き込みが完了すると、第２ＬＥＤ３ｂが青色に点灯する。
【００７９】
なお、本発明においては、上記の実施形態に限定されるものではなく、例えば、以下のように種々の変更を加えることが可能である。
【００８０】
（１）異方導電性コネクター３６には、必ずしも支持体６６を設ける必要はなく、異方導電性コネクターは異方導電膜６５のみよりなるものであってもよい。
【００８１】
（２）異方導電膜６５は、回路基板１２の電極部１４に一体的に接着されていてもよい。このような構成によれば、異方導電膜６５と回路基板１２の電極部１４との間の位置ずれを確実に防止することができる。また、このような異方導電性コネクター３６は、異方導電性コネクター３６を製造するための金型として、成形空間内に回路基板１２を配置し得る基板配置用空間領域を有するものを用い、当該金型の成形空間内における基板配置用空間領域に回路基板１２を配置し、この状態で、例えば、成形空間内に成形材料を注入して硬化処理することにより、製造することができる。
【００８２】
（３）潤滑剤を異方導電性コネクター３６の上面又は両面に塗布してもよい。潤滑剤を塗布することにより、データ書き込みを繰り返し行なった時における異方導電性コネクター３６の耐久性を向上させることができる。
【００８３】
（４）異方導電性コネクター３６は、導電路形成部６９が一定のピッチで配置され、一部の導電路形成部６９が電子部品３３ａ，３３ｂの電極部に電気的に接続される有効導電路形成部７１とされ、その他の導電路形成部６９が電子部品３３ａ，３３ｂの電極部に電気的に接続されない無効導電路形成部７２とされていてもよい。具体的に説明すると、電子部品３３ａ，３３ｂとしては、例えばＣＳＰ（Chip Scale Package）やＴＳＯＰ（Thin Small Outline Package）などのように、一定ピッチの格子点位置のうち一部の位置にのみ電極部であるハンダボール電極が配置された構成のものがあり、このような電子部品３３ｂにデータを書き込むための異方導電性コネクター３６においては、導電路形成部６９がデータ書き込み対象の電極部と実質的に同一のピッチの格子点位置に従って配置され、当該電極部に対応する位置にある導電路形成部６９が有効導電路形成部とされ、それら以外の導電路形成部６９が無効導電路形成部とされていてもよい。
【００８４】
このような構成の異方導電性コネクター３６によれば、異方導電性コネクター３６の製造において、金型の強磁性体層が一定のピッチで配置されることにより、成形材料層に磁場を作用させたときに、導電性粒子を所定の位置に効率よく集合させて配向させることができ、これにより、得られる導電路形成部６９の各々において、導電性粒子の密度が均一なものとなるので、各導電路形成部６９の抵抗値の差が小さい異方導電性コネクター３６を得ることができる。
【００８５】
（５）異方導電性コネクター３６には、補強材を含有させることができる。かかる補強材としては、メッシュ若しくは不織布よりなるものを好適に用いることができる。このような補強材を異方導電膜６５に含有させることにより、電子部品３３ａ，３３ｂの電極部によって繰り返して押圧されても、導電路形成部６９の変形が一層抑制されるので、長期間にわたって一層安定した導電性が得られる。
【００８６】
ここで、補強材を構成するメッシュ若しくは不織布としては、有機繊維によって形成されたものを好適に用いることができる。かかる有機繊維としては、ポリテトラフルオロエチレン繊維などのフッ素樹脂繊維、アラミド繊維、ポリエチレン繊維、ポリアリレート繊維、ナイロン繊維、ポリエステル繊維、液晶ポリマー繊維などを挙げることができる。
【００８７】
また、有機繊維として、その線熱膨張係数が接続対象体を形成する材料の線熱膨張係数と同等若しくは近似したもの、具体的には、線熱膨張係数が３×１０−５〜５×１０−６／Ｋ、特に１×１０−５〜３×１０−５／Ｋであるものを用いることにより、異方導電膜６５の熱膨張が抑制されるため、温度変化による熱履歴を受けた場合にも、接続対象に対する良好な電気的接続状態を安定に維持することができる。また、有機繊維としては、その径が１０〜２００μｍのものを用いることが好ましい。
【００８８】
（６）異方導電膜６５が、導電路形成部６９と絶縁部７０とを有さず、導電性粒子が面方向に分散し、厚み方向に配向した形態のものであってもよい。このような異方導電膜は、特許公開２００３−７７５６０号公報に示された方法等で製造することができる。
【００８９】
（７）電子部品３３ａ，３３ｂとしては、特に限定されず種々のものを用いることができ、例えば、トランジスタ、ダイオード、リレー、スイッチ、ＩＣチップ若しくはＬＳＩチップまたはそれらのパッケージ或いはＭＣＭ（Multi Chip Module）などの半導体装置からなる能動部品、抵抗、コンデンサ、水晶振動子、スピーカー、マイクロフォン、変成器（コイル）、インダクタンスなどの受動部品、ＴＦＴ型液晶表示パネル、ＳＴＮ型液晶表示パネル、プラズマディスプレイパネル、エレクトロルミネッセンスパネルなどの表示パネルなどが挙げられる。
【００９０】
（８）本発明は、上記したように電子部品３３ａからデータを読み込む機能と電子部品３３ｂにデータを書き込む機能の両方の機能を備えたデータ書き込み装置１だけでなく、電子部品３３ａからデータを読み込む機能のみを備えたデータ読み込み装置や電子部品３３ｂにデータを書き込む機能のみを備えたデータ書き込み装置にも適用可能である。
【図面の簡単な説明】
【００９１】
【図１】本発明の実施の形態におけるデータ書き込み装置の構成を概略的に示す構成ブロック図である。
【図２】本発明の実施の形態に係るデータ書き込み装置用変換アダプタを示す断面図である。
【図３】本発明の実施の形態に係るデータ書き込み装置用変換アダプタの変換アダプタ本体を示す平面図である。
【図４】本発明の実施の形態における異方導電性コネクターを示す平面図である。
【図５】図４のＡ−Ａ断面図である。
【図６】図５の部分拡大断面図である。
【図７】本発明の実施の形態における異方導電性コネクターの支持体を示す平面図である。
【図８】図７のＢ−Ｂ断面図である。
【図９】本発明の実施の形態における異方伝導性コネクターの異方導電膜成形用の金型を示す断面図である。
【図１０】本発明の実施の形態において、下型の成形面上にスペーサー及び支持体を配置した状態を示す断面図である。
【図１１】本発明の実施の形態において、上型の成形面に第１の成形材料層が形成され、下型の成形面上に第２の成形材料層が形成された状態を示す断面図である。
【図１２】本発明の実施の形態において、第１の成形材料層と第２の成形材料層とが積層された状態を示す断面図である。
【図１３】本発明の実施の形態において、異方導電膜が形成された状態を示す断面図である。
【図１４】本発明の実施の形態において形成された異方導電膜を金型から取り出した状態を示す断面図である。
【図１５】従来の変換アダプタを示す断面図である。
【符号の説明】
【００９２】
１          データ書き込み装置
２          ソケット部
６          メモリ部
１１        データ書き込み用変換アダプタ
１２        回路基板
１４        電極部
１５        入出力端子部
１７        電子部品保持部材
１９        押圧部材
３６        異方導電性コネクター
６９        導電路形成部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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