(57)【要約】【課題】本発明は実装端子電極間の距離を短くすることができ、これによってチョークコイル全体の小型化を可能にするということを目的としたものである。【解決手段】空芯部３を有し両端に引き出し部２を備えた巻線コイル１と、金属磁性粉と接合剤とからなり前記巻線コイル１を加圧成形により封止する第１の磁性体５と、前記引き出し部２を実装基板８へ接続する２つの実装端子電極７と、金属磁性粉と接合剤とからなり前記巻線コイル１と前記実装端子電極７との間にあって前記第１の磁性体５より絶縁抵抗の高い第２の磁性体６とからなるチョークコイルを構成することにより課題を解決する。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
空芯部を有し両端に引き出し部を備えた巻線コイルと、金属磁性粉と接合剤とからなり前記巻線コイルを加圧成形により封止する第１の磁性体と、前記引き出し部を実装基板へ接続する２つの実装端子電極と、金属磁性粉と接合剤とからなり前記巻線コイルと前記実装端子電極との間にあって前記第１の磁性体より絶縁抵抗の高い第２の磁性体とからなるチョークコイル。
【請求項２】
前記第２の磁性体の材料を前記第１の磁性体と同じものとし、前記第２の磁性体の加圧成形時の圧力は前記第１の磁性体の加圧成形時の圧力より低い圧力で封止したことを特徴とした請求項１に記載のチョークコイル。
【請求項３】
前記第２の磁性体の材料を前記第１の磁性体と同じものとし、前記第２の磁性体の密度を前記第１の磁性体の加圧成形時の密度より低くしたことを特徴とした請求項１に記載のチョークコイル。
【請求項４】
前記第２の磁性体の金属磁性粉を前記第１の磁性体の金属磁性粉と同じものとし、前記第２の磁性体と前記第１の磁性体に用いる接合剤を絶縁樹脂とし、前記第２の磁性体の絶縁樹脂の含有率は前記第１の磁性体の絶縁樹脂の含有率より高いことを特徴とした請求項１に記載のチョークコイル。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、各種電子機器、通信機器等にＤＣ／ＤＣコンバータなどの回路素子として使用されるチョークコイルに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来のチョークコイルの分解斜視図を図３に示す。図４は従来のチョークコイルの斜視図である。
【０００３】
図３および図４において、１は銅線などからなる巻線コイルであり、両端には引き出し部２を備えており、空芯部３を形成するように同軸上に巻回されている。４は金属磁性粉と接合剤などからなり加圧成形により巻線コイル１を封止する磁性体である。７は実装端子電極であり、巻線コイル１の引き出し部２に接続され、磁性体４の底面に接着剤などで固定されている。
【０００４】
なお、この出願の発明に関する先行技術文献情報としては例えば特許文献１が知られている。
【特許文献１】特開２００４−１９７２１８号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
図５は従来のチョークコイルを実装基板８にはんだ９によって接続した際の断面図である。Ｂは磁性体４の底面に取り付けられる２つの実装端子電極７間の磁性体４内における絶縁距離である。この絶縁距離Ｂは実装端子電極７間の物理的な距離と実装端子電極７に接している磁性体４の絶縁抵抗値によって決定される。すなわち、磁性体４をより絶縁抵抗値の高い磁性体にすると絶縁距離Ｂはより短くすることができるのである。従来のチョークコイルは端子間の絶縁距離を確保しなければならず、ある一定以上小型化できないという課題を有していた。そこで本発明ではさらなる小型化を可能にするため実装端子電極間の絶縁を確保することを目的とするものである。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
そしてこの目的を達成するために巻線コイルを加圧成形により封止する第１の磁性体と第１の磁性体に封止された巻線コイルと実装端子電極の間に第１の磁性体より絶縁抵抗の高い第２の磁性体を備えることを特徴としたものである。
【発明の効果】
【０００７】
本発明によれば、実装端子電極間には絶縁抵抗の高い第２の磁性体が存在しているので、実装端子電極間の距離を短くすることができ、これによってチョークコイル全体の小型化を可能にすることが出来るものである。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００８】
（実施の形態１）
以下、本発明の実施の形態におけるチョークコイルについて図面を参照しながら説明する。
【０００９】
本実施の形態に用いられるチョークコイルの断面図を図１に示す。従来のチョークコイルと同一構成のものについては説明を省略する。
【００１０】
図１において、１は巻線コイルである。２は引き出し部、７は実装端子電極である。５は金属磁性材料を粉末にして表面を絶縁被膜で覆い、接合剤を混ぜた第１の磁性体である。６は第１の磁性体５よりも絶縁抵抗の高い第２の磁性体である。Ａは第２の磁性体６の底面に取り付けられる２つの実装端子電極７間の第２の磁性体６内における絶縁距離である。この絶縁距離Ａは実装端子電極７間の物理的な距離と実装端子電極７に接している磁性体４の絶縁抵抗値によって決定される。
【００１１】
巻線コイル１と実装端子電極７との間には第１の磁性体５よりも絶縁抵抗の高い第２の磁性体６を備えているので、従来に比べ、実装端子電極７の絶縁距離Ａを小さくすることが出来るものである。
【００１２】
これは、従来であれば、小型化する際には実装端子電極７間の距離を小さくすることによって実現していた。しかしながら、外形寸法が３ｍｍ以下にするといった小型化の場合、基板への実装面積を小さくするには限界があるため、実装端子電極７間の距離を小さくすることにも限界があった。
【００１３】
しかし、本実施の形態によれば、外形寸法が３ｍｍ以下にするといった小型化の場合であっても実装端子電極７間の距離を小さくすることが可能になるものである。
【００１４】
なお、本実施の形態によれば、第２の磁性体６は第１の磁性体５より絶縁抵抗が高ければよく、第２の磁性体６の加圧成形時の圧力を第１の磁性体５の加圧成形時の圧力より低くすることによって実現してもよい。このようにすることによって、同一の磁性体を用いて生産することが可能になるので、生産コストを抑えることが可能となるものである。
【００１５】
また、本実施の形態によれば、同様に第２の磁性体６の密度を第１の磁性体５の密度より低くすることによって実現してもよい。このようにすることによって、同一の磁性体を用いて生産することが可能になるので、生産コストを抑えることが可能となるものである。
【００１６】
さらに、本実施の形態によれば、同様に第２の磁性体６に用いる金属磁性粉を第１の磁性体５に用いる金属磁性粉と同じものとし、接合剤として用いる絶縁樹脂を第２の磁性体６の含有率を第１の磁性体５に用いる絶縁樹脂の含有率より高くすることによって実現してもよい。このようにすることによって、同一の金属磁性粉を用いて生産することが可能になるので、生産コストを抑えることが可能となるものである。
【００１７】
このように、第２の磁性体６の絶縁抵抗を第１の磁性体５の絶縁抵抗より高くすればよいものであり、この点が本発明における技術的特徴の一つである。
【００１８】
図２は本実施の形態に用いられるチョークコイルの斜視図である。本実施の形態によれば、２種類の磁性体を使用するので、チョークコイルの側面からは磁性体の界面１１を確認することができるようになる。
【産業上の利用可能性】
【００１９】
以上のように、本発明にかかるチョークコイルによれば、実装端子電極間の距離を短くすることができるので、チョークコイル全体の小型化が可能となり、各種電子機器、通信機器等にＤＣ／ＤＣコンバータなどの回路素子としての用途にも適用できる。
【図面の簡単な説明】
【００２０】
【図１】本発明の実施の形態におけるチョークコイルの断面図
【図２】本発明の実施の形態におけるチョークコイルの斜視図
【図３】従来のチョークコイルの組立透視斜視図
【図４】従来のチョークコイルの斜視図
【図５】従来のチョークコイルの断面図
【符号の説明】
【００２１】
１  巻線コイル
２  引き出し部
３  空芯部
４  磁性体
５  第１の磁性体
６  第２の磁性体
７  実装端子電極
８  実装基板
９  はんだ
１１  界面
Ａ  絶縁距離
Ｂ  絶縁距離
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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