(57)【要約】【課題】  端子電極の寸法精度を向上させることができる電子部品の製造方法を提供する。【解決手段】  この電子部品の製造方法では、導電性ペースト１０を付着させた鍔部５の端面５ａを、多孔質材である和紙Ｓの表面Ｓａに接触させている。そして、鍔部５の端面５ａと和紙Ｓの表面Ｓａとの間で生じる毛細管現象を利用して導電性ペースト１０を和紙Ｓに吸収させ、鍔部５の端面５ａに付着している余分な導電性ペースト１０を一様に除去している。この結果、鍔部５の端面５ａで導電性ペースト１０の付着量がばらつくことも殆どなく、乾燥・焼付けの工程を経て形成される端子電極３の寸法精度を向上させることができる。このことは、コイル部品１の長手方向の寸法精度を高め、信頼性の高いコイル部品１の製造を可能とする。【選択図】  図４
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
素体の両端部に端子電極を備えた電子部品の製造方法であって、
前記端子電極の形成材料である導電性ペースト中に前記素体の端部を漬浸する工程と、
前記導電性ペーストが付着した前記素体の端面を多孔質材の表面に接触させる工程とを備えたことを特徴とする電子部品の製造方法。
【請求項２】
前記多孔質材は、和紙であることを特徴とする請求項１記載の電子部品の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、例えばチップ型コイル部品等の電子部品の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
チップ型コイル部品等の電子部品は、チップ素体の両端部に端子電極が形成されている。このような端子電極を形成する技術として、例えば特許文献１記載のセラミック電子部品の製造方法がある。この従来のセラミック電子部品の製造方法では、チップ素体の端部を導電性ペースト槽に漬浸するときの速度や、導電性ペースト槽から引き上げるときの速度を調整することにより、端子電極におけるへこみの発生や泡の混入の抑止を図っている。
【特許文献１】特開２００３−５９７８６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
ところで、チップ素体の端部を導電性ペースト槽に漬浸する際、チップ素体の端面には、導電性ペーストが余分に付着する場合がある。この場合、例えばチップ素体の端部が導電性ペースト槽に漬浸する深さの違いで余分な導電性ペーストの付着量がばらつくことがあり、このまま乾燥・焼付けを行うと、形成される端子電極の寸法精度が低下してしまうという問題が生じ得る。これに対し、上述した従来のセラミック電子部品の製造方法は、チップ素体の端面における導電性ペーストの付着量を調整する工程を備えておらず、端子電極の寸法精度を向上させることが困難であった。
【０００４】
本発明は、上記課題の解決のためになされたものであり、端子電極の寸法精度を向上させることができる電子部品の製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
上記課題の解決のため、本発明に係る電子部品の製造方法は、素体の両端部に端子電極を備えた電子部品の製造方法であって、端子電極の形成材料である導電性ペースト中に素体の端部を漬浸する工程と、導電性ペーストが付着した前記素体の端面を多孔質材の表面に接触させる工程とを備えたことを特徴としている。
【０００６】
この電子部品の製造方法では、導電性ペーストを付着させた素体の端面を多孔質材の表面に接触させる。このとき、素体の端面と多孔質材の表面との間では、導電性ペーストの表面張力に起因する毛細管現象が生じるため、多孔質材によって余分な導電性ペーストが素体の端面から一様に除去される。この結果、素体の端面で導電性ペーストの付着量がばらつくことも殆どなく、乾燥・焼付けの工程を経て形成される端子電極の寸法精度を向上させることができる。
【０００７】
また、多孔質材は、和紙であることが好ましい。この場合、余分な導電性ペーストを素早くかつ確実に素体の端面から除去することができる。なお、ここでいう和紙としては、例えば書道用紙（半紙）、障子紙などが挙げられる。
【発明の効果】
【０００８】
以上説明したように、本発明に係る電子部品の製造方法によれば、端子電極の寸法精度を向上させることができる。これにより、信頼性の高い電子部品を得ることが可能となる。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００９】
以下、図面を参照しながら、本発明に係る電子部品の製造方法の好適な実施形態について詳細に説明する。
【００１０】
図１は、本発明の一実施形態に係る電子部品の製造方法によって製造される電子部品の一例であるコイル部品を示す斜視図である。また、図２は、図１におけるＩＩ−ＩＩ線断面図である。
【００１１】
図１及び図２に示すように、コイル部品１は、略直方体形状のコア（素体）２と、コア２の長手方向の両端に形成された端子電極３，３とを備え、表面実装型のチップ型コイル部品として構成されている。コア２は、略四角柱状の巻芯４と、巻芯４の両端に形成された一対の直方体形状の鍔部５，５とを備えた、いわゆるドラム型コアである。
【００１２】
巻芯４と鍔部５とは、図２に示すように、例えばフェライト等の磁性体によって一体的に形成され、巻芯４の周面には、導線が巻き付けられることによってコイル６が形成されている。また、巻芯４の周囲には、コイル６を保護するための樹脂製の保護層７が充填されている。
【００１３】
端子電極３，３は、内側電極８と外側電極９とによる２層構造となっている。内側電極８は、例えばＡｇを含む導電性ペーストの焼結により、鍔部５の端面５ａ、及び各側面５ｂを覆うように形成されている。この内側電極８の厚さは、約２０μｍ〜約３０μｍとなっている。図示しないが、コイル６の両端部は、例えば熱圧着によって各内側電極８にそれぞれ電気的に接続されている。
【００１４】
外側電極９は、例えばＡｇを含む導電性ペーストの焼結により、内側電極８を覆うように形成されている。この外側電極９の厚さは、鍔部５の端面５ａ側において、内側電極８の厚さよりも小さくなっている。また、外側電極９の表面には、例えば湿式めっき法により、厚さ３０μｍ程度の金属めっき層（図示しない）が形成されている。なお、外側電極９は、内側電極８の側面と保護層７の表面との境界部分にオーバーラップしており、これにより、コイル６の両端部と各内側電極８との熱圧着部分を保護する機能も有している。
【００１５】
次に、このようなコイル部品１の製造方法について説明する。
【００１６】
まず、端子電極３を形成する前のコア２を用意し、鍔部５の端面５ａ及び各側面５ｂを覆うように予め内側電極８を形成する。次に、コイル６の巻き付け・圧着及び保護層７の形成を行った後、例えばディップ法（漬浸法）等を用いることにより、図３に示すように、内側電極８の周りに外側電極９を形成するための導電性ペースト１０を塗布する。
【００１７】
この導電性ペースト１０を塗布する際、同図に示すように、コア２の端面、すなわち、鍔部５の端面５ａには、導電性ペースト１０が端面５ａから盛り上がるようにして余分に付着する場合がある。この余分な導電性ペースト１０の付着量は、例えば鍔部５が導電性ペースト１０に漬浸される深さの違いでばらつくことがあり、このまま焼成・乾燥を行った場合、端子電極３の寸法精度が低下するという問題が生じ得る。
【００１８】
これに対し、この電子部品の製造方法では、図４に示すように、導電性ペースト１０を鍔部５の端面５ａに塗布した後、この鍔部５の端面５ａを和紙Ｓ（多孔質材）の表面Ｓａに接触させる。このとき、鍔部５の端面５ａと和紙Ｓの表面Ｓａとの間では、導電性ペースト１０の表面張力に起因する毛細管現象が生じ、鍔部５の端面５ａに付着した余分な導電性ペーストが和紙Ｓによって吸収される。
【００１９】
これにより、和紙Ｓからコア２を引き上げると、図５に示すように、鍔部５の端面５ａにおける導電性ペースト１０は、内側電極８の厚さよりも小さい厚さで一様に付着した状態となる。その後、所定の乾燥・焼付けの工程を経て外側電極９を形成することにより、図１及び図２に示したチップ型のコイル部品１が完成する。
【００２０】
以上説明したように、この電子部品の製造方法では、導電性ペースト１０を付着させた鍔部５の端面５ａを、多孔質材である和紙Ｓの表面Ｓａに接触させている。そして、接触の際に鍔部５の端面５ａと和紙Ｓの表面Ｓａとの間で生じる毛細管現象を利用して導電性ペースト１０を和紙Ｓに吸収させ、鍔部５の端面５ａに付着している余分な導電性ペースト１０を一様に除去している。この結果、鍔部５の端面５ａで導電性ペースト１０の付着量がばらつくことも殆どなく、乾燥・焼付けの工程を経て形成される端子電極３の寸法精度を向上させることができる。このことは、コイル部品１の長手方向の寸法精度を高め、信頼性の高いコイル部品１の製造を可能とする。
【００２１】
また、この電子部品の製造方法では、多孔質材として和紙Ｓを用いているので、余分な導電性ペースト１０を素早くかつ確実に鍔部５の端面５ａから除去することができる。このような和紙としては、例えば書道用紙（半紙）、障子紙などを用いることができる。なお、上記実施形態では、和紙Ｓによって鍔部５の端面５ａから導電性ペースト１０を完全に除去するのではなく、内側電極８の厚さよりも小さい厚さで一様に残存させている。これにより、コイル部品１を実装する際の実装強度が担保される。
【００２２】
本発明は、上記実施形態に限られるものではない。例えば、この電子部品の製造方法は、上記実施形態に例示したコイル部品１に限られず、積層型コンデンサや積層型インダクタといった他のチップ型電子部品にも適用可能である。また、上記実施形態では、多孔質材として和紙Ｓを例示したが、和紙Ｓに代えて、スポンジ材、布、金属メッシュ、ディンプル（窪み）加工材などを利用することもできる。
【図面の簡単な説明】
【００２３】
【図１】本発明の一実施形態に係る電子部品の製造方法によって製造される電子部品の一例であるコイル部品を示す斜視図である。
【図２】図１におけるＩＩ−ＩＩ線断面図である。
【図３】図１に示したコイル部品の製造工程を示す図である。
【図４】図３の後続の製造工程を示す図である。
【図５】図４の後続の製造工程を示す図である。
【符号の説明】
【００２４】
１…コイル部品（電子部品）、２…コア（素体）、３…端子電極、５…鍔部（素体の端部）、５ａ…端面、１０…導電性ペースト、Ｓ…和紙（多孔質材）、Ｓａ…表面。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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