(57)【要約】【課題】プローブピンの更なる狭ピッチ化が可能なプローブ装置を提供する。【解決手段】プローブ装置１０は、フラットパネルディスプレイ４０に狭ピッチで形成された列状電極４４それぞれに接触するプローブピン１８を複数備えている。各プローブピン１８は、側面形状が略弧状の弾性部２６を備えている。そして、プローブピン１８と列状電極４４との接触時に、当該弾性部２６が弾性変形することにより、プローブピン１８が列状電極４４の酸化膜を削り取るスクラッチ作用が生じる。各プローブピン１８は、列状電極４４の配設方向（Ｙ方向）に幅狭で、前後方向（Ｘ方向）に幅広の薄板状部材である。したがって、プローブピン１８同士の配設方向間隔をより小さくすることができる。また、前後方向には幅広であるため、プローブピン１８には十分な強度を持たせることができる。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
前後方向に延びる列状電極が所定の配列方向に沿って複数配設されたフラットパネルディスプレイの検査に用いられるプローブであって、
検査用回路から検査信号が供給される電極であって、前記配列方向に配設された複数の配線電極と、
複数の上孔が形成された上側支持板と、
所定の間隙を介して上側支持板の下方に対向配置され、複数の下孔が形成された下側支持板と、
その両端が上孔および下孔に挿通されて支持され、前記配線電極と列状電極とを電気的に接続するプローブピンであって、当該プローブピンと列状電極とのコンタクト時に受ける荷重で弾性変形可能な弾性部を備えた複数のプローブピンと、
を備え、
各プローブピンは、前後方向に幅広の薄板状部材であることを特徴とするプローブ装置。
【請求項２】
請求項１に記載のプローブ装置であって、
上孔および下孔は、プローブピンの断面形状とほぼ同形状に形成されており、
プローブピンは、前記上孔および下孔に挿通されることによりプローブ装置内での位置決めがなされることを特徴とするプローブ装置。
【請求項３】
請求項２に記載のプローブ装置であって、
上孔および下孔は、エッチングにより形成されることを特徴とするプローブ装置。
【請求項４】
請求項１から３のいずれか１項に記載のプローブ装置であって、
プローブピンの弾性部は、他の部分より剛性が低い低剛性部を有することを特徴とするプローブ装置。
【請求項５】
請求項４に記載のプローブ装置であって、
低剛性部は、他の部分に比して前後方向の幅が小さい部分であることを特徴とするプローブ装置。
【請求項６】
請求項４または５に記載のプローブ装置であって、
弾性部は、側面形状が略弧状であり、
低剛性部は、弾性部の略中央に設けられることを特徴とするプローブ装置。
【請求項７】
請求項１から６のいずれか１項に記載のプローブ装置であって、
プローブピンの弾性部は、配設方向に貫通した貫通孔が設けられていることを特徴とするプローブ装置。
【請求項８】
請求項７に記載のプローブ装置であって、
貫通孔は、弾性部のほぼ全体に伸びる長孔であることを特徴とするプローブ装置。  
【請求項９】
請求項１から８のいずれか１項に記載のプローブ装置であって、
プローブピンは、板金プレスまたはエッチングにより形成されることを特徴とするプローブ装置。
【請求項１０】
請求項１から９のいずれか１項に記載のプローブ装置であって、
複数のプローブピンは、複数段の千鳥状に配置されることを特徴とするプローブ装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、前後方向に延びる列状電極が所定の配列方向に沿って複数配設されたフラットパネルディスプレイの検査に用いられるプローブ装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来から、フラットパネルディスプレイの検査に用いるプローブ装置が広く知られている。プローブ装置は、フラットパネルディスプレイに配設された列状電極に接触するプローブピンを備えており、当該プローブピンを介して、列状電極に検査信号を供給する。
【０００３】
例えば、特許文献１には、スプリングタイプのプローブ装置が開示されている。これは、上下方向に可動のスプリングピンをプローブピンとしている。また、特許文献２には、カンチレバータイプのプローブ装置が開示されている。このプローブ装置におけるプローブピンは、クランク形状をしており、その一端はブロックに固定されたカンチレバー（片持ち梁）となる。また、特許文献３には、プローブピンの一部を略弧状に撓んだ平板状に形成し、当該略弧状部分を板バネとして機能させているプローブ装置が開示されている。
【０００４】
ここで、列状電極は、金属で形成されており、その表面には薄い酸化膜が形成される。この酸化膜は、プローブピンと列状電極との電気的接触、ひいては、信頼性の高い電極検査を阻害する。そのため、電極検査の際には、この酸化膜をプローブピンで削る、いわゆる、スラッチ作用が生じることが望ましい。
【０００５】
しかし、特許文献１の装置は、プローブピンが上下方向にのみ可動であるため、このスクラッチ作用が生じにくく、結果として、信頼性のある電極検査ができなった。特許文献２に記載の装置は、スラッチ作用が生じやすい反面、列状電極の削り量が多くなりすぎるという問題がある。削りすぎた列状電極の破片は、異物となり、プローブピンと列状電極との電気的接触を阻害する。つまり、特許文献２に記載の技術でも、信頼性の高い電極検査は困難であった。
【０００６】
特許文献３に記載のプローブ装置は、プローブピンの一部が適度な弾性を備えた板バネとして作用するため、良好なスクラッチ作用が生じる。その結果、プローブピンと列状電極との良好な電気的接触ができ、ひいては、信頼性の高い電極検査が可能となる。
【０００７】
【特許文献１】特開２００３−３５７２２号公報
【特許文献２】特開平８−３１３５５７号公報
【特許文献３】特開２００５−５５３４３号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
しかしながら、特許文献３に記載の技術では、プローブピンの更なる狭ピッチ化が困難であるという問題があった。すなわち、近年では、フラットパネルディスプレイの性能向上に伴い、列状電極の更なる狭ピッチ化が進んでいる。これに合わせて、プローブ装置のプローブピンの更なる狭ピッチ化が望まれている。しかし、特許文献３に記載のプローブピンは、列状電極の配設方向に幅広であり、プローブピンの狭ピッチ化実現が困難であった。
【０００９】
そこで、本発明では、プローブピンの更なる狭ピッチ化が可能なプローブ装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明のプローブ装置は、前後方向に延びる列状電極が所定の配列方向に沿って複数配設されたフラットパネルディスプレイの検査に用いられるプローブであって、検査用回路から検査信号が供給される電極であって、前記配列方向に配設された複数の配線電極と、複数の上孔が形成された上側支持板と、所定の間隙を介して上側支持板の下方に対向配置され、複数の下孔が形成された下側支持板と、その両端が上孔および下孔に挿通されて支持され、前記配線電極と列状電極とを電気的に接続するプローブピンであって、当該プローブピンと列状電極とのコンタクト時に受ける荷重で弾性変形可能な弾性部を備えた複数のプローブピンと、を備え、各プローブピンは、前後方向に幅広の薄板状部材であることを特徴とする。
【００１１】
好適な態様では、上孔および下孔は、プローブピンの断面形状とほぼ同形状に形成されており、プローブピンは、前記上孔および下孔に挿通されることによりプローブ装置内での位置決めがなされる。この場合、上孔および下孔は、エッチングにより形成されることが望ましい。
【００１２】
他の好適な態様では、プローブピンの弾性部は、他の部分より剛性が低い低剛性部を有する。この場合、低剛性部は、他の部分に比して前後方向の幅が小さい部分であることが望ましい。また、弾性部は、側面形状が略弧状であり、低剛性部は、弾性部の略中央に設けられることも望ましい。別の形態として、プローブピンの弾性部に、配設方向に貫通した貫通孔を設けてもよい。この場合、貫通孔は、弾性部のほぼ全体に伸びる長孔であることが望ましい。
【００１３】
他の好適な態様では、プローブピンは、板金プレスまたはエッチングにより形成される。他の好適な態様では、複数のプローブピンは、複数段の千鳥状に配置される。
【発明の効果】
【００１４】
本発明によれば、各プローブピンは、前後方向に幅広の薄板状部材である。したがって、プローブピンの配列方向の幅を小さくすることができ、プローブピンの更なる狭ピッチ化が可能となる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１５】
以下、本発明の実施形態について図面を参照して説明する。図１は、本発明の実施形態であるプローブ装置１０の斜視図である。また、図２は、プローブ装置１０の概略断面図である。なお、図１、図２では、見易さのため、プローブピン１８の数や、各部の縮尺関係等は、実際とは若干変えている。
【００１６】
このプローブ装置１０は、液晶パネル等のフラットパネルディスプレイ４０の点灯検査に用いられるもので、フラットパネルディスプレイ４０の上面に多数形成された列状電極４４に検査信号を供給する。
【００１７】
プローブ装置１０の上側は、基台１２により覆われている。基台は絶縁性材料からなる平板で、その底面には、検査用回路基板が取り付けられている。検査用回路基板は、図示しない検査用回路と、当該回路に接続された複数の配線電極２３から構成される。検査用回路は、各配線電極２３に供給する検査信号を生成する。配線電極２３は、基台１２の底面において、列状電極と等ピッチで配設されている。この配線電極２３と列状電極４４とを電気的に接続することにより、列状電極４４に検査信号が供給され、フラットパネルディスプレイ４０の点灯検査が行われる。
【００１８】
配線電極２３と列状電極４４との電気的接続は、プローブピン１８により実現される。プローブピン１８は、導電性材料からなるピンで、プローブ装置１０に複数設けられている。各プローブピン１８は、支持体１３により立脚保持されており、その先端は配線電極２３に、下端は列状電極４４にそれぞれ接触する。
【００１９】
ここで、各プローブピン１８を各列状電極４４に接触させるためには、プローブピン１８を列状電極４４と等ピッチで配置する必要がある。しかし、近年、フラットパネルディスプレイ４０の高性能化に伴い、列状電極４４の配設ピッチは極めて狭ピッチ、具体的には、３０μｍ〜５０μｍ程度の配設ピッチとなっている。従来技術では、かかる狭ピッチの列状電極４４と等ピッチでプローブピン１８を配設することは困難であった。そこで、後に詳説するように、本実施形態では、プローブピン１８の形状を工夫し、更なる狭ピッチ化に対応でき得るように構成している。また、所定ピッチで複数のプローブピン１８を配設したピン列を、前後方向（列状電極の長尺方向）にずらして４列配置することで、更なる狭ピッチ化に対応している。このプローブピン１８の形状および配置関係については、後に詳説する。
【００２０】
プローブピン１８を支持する支持体１３は、互いに対向する上側支持板１４および下側支持板１６により構成される。上側支持板１４にはプローブピン１８の上端部２４が挿通される上側孔１４ａが、下側支持板１６にはプローブピン１８の下端部２８が挿通される下側孔１６ａがそれぞれ複数形成されている。この上側孔１４ａおよび下側孔１６ａに、プローブピン１８の両端が挿通されることで、プローブピン１８が支持されるとともに位置決めされる。この上側孔１４ａおよび下側孔１６ａの形成方法についても後に詳説する。
【００２１】
図３は、プローブピン１８が列状電極４４に接触した際の、プローブピン１８の動きを示す図である。図２から明らかなように、プローブピン１８の側面形状は、一部が略弧状となっている。これは、プローブピン１８の撓みを誘発し、プローブピン１８の下端部２８を前後方向に微小移動させるためである。すなわち、列状電極４４の表面には極めて微細ながら酸化膜が形成される。この酸化膜は、プローブピン１８と列状電極４４の電気的接触を阻害し、ひいては、フラットパネルディスプレイ４０の点灯検査の信頼性を低下させる。そこで、本実施形態では、図２に図示するように、プローブピン１８に略弧状の弾性部２６を設け、撓みが生じやすいようにしている。かかる形状とすることで、略弧状の弾性部２６が列状電極４４に接触した際に受ける上下方向の荷重により撓み、プローブピン１８の上端部２８が前後方向に微小移動する。この微小移動に伴い、列状電極４４の表面に形成された酸化膜がプローブピン１８により削り取られる、いわゆるスクラッチ作用が発生する。そして、このスクラッチ作用により、プローブピン１８と列状電極４４とを確実に、電気的に接触させることができ、ひいては、点灯検査の信頼性を向上できる。
【００２２】
次に、各プローブピン１８の形状について図４Ａ〜図４Ｃを用いて説明する。図４Ａは、プローブピン１８の側面図であり、図４Ｂは正面図である。また、図４Ｃは、図４ＡにおけるＣ−Ｃ断面図である。
【００２３】
各プローブピン１８は、配線電極２３に接触する上端部２４、列状電極４４に接触する下端部２８、および、上端部２４および下端部２８を接続する弾性部２６に大別される。上端部２４および下端部２８は、Ｚ方向に延びる直線部分である。この上端部２４および下端部２８は、上下方向の荷重を受けても撓むことなく、その形状が維持される。下端部２８は、既述のスクラッチ作用のために、前後方向への微小移動は許容されている。一方、上端部２４は、上側支持板１４に形成された上側孔１４ａによって、その移動が規制されている。
【００２４】
弾性部２６は、上端部２４および下端部２８を接続する部分で、側面形状が略弧状となっている。この弾性部２６は、略弧状であるため、上下方向の力を受けた場合、弾性変形により撓みが生じやすい。この撓みにより、既述のスクラッチ作用が生じ、プローブピン１８と列状電極４４との良好な電気的接触を得ることができる。
【００２５】
弾性部２６と下端部２８との間には、幅広の係止部２８ａが形成されている。この係止部２８ａは、下側孔１６ａより幅広であり、プローブピン１８が下方に抜け落ちるのを規制している。
【００２６】
本実施形態のプローブピン１８のＹ方向（列状電極４４の配設方向）の幅Ｗｙは、列状電極４４の更なる狭ピッチ化に対応するべく、従来の他のプローブピン１８に比べて小さくなっている。
【００２７】
ここで、従来においても、種々のプローブ装置が提案されており、プローブ装置ごとに独特の形状のプローブピンが提案されている。しかし、従来のプローブピン形状では、列状電極の狭ピッチ化に応じて、そのＹ方向幅Ｗｙを小さくすることは困難であった。例えば、特許文献１には、配線電極に接触する第一の針状体と、列状電極に接触する第二の針状体と、をスプリングで接続したスプリングタイプのプローブピンが開示されている。このスプリングタイプのプローブピンの幅を小さくしようとした場合、当然、スプリング自体を小型化する必要がある。しかし、スプリングの小型化は困難であり、たとえ、小型化できたとしてもコストアップは避けられなかった。
【００２８】
特許文献２，３には、丸棒、あるいは、丸棒を押し潰してＹ方向に幅広の平板状のプローブピンが開示されている。かかるプローブピンにおいて、丸棒の直径を小さくして、プローブピンのＹ方向幅Ｗｙを小さくすること自体は、決して、困難ではない。しかしながら、丸棒の直径を、列状電極の配設ピッチに応じて小さくした場合、プローブピン全体の剛性が低下し、プローブピンの塑性変形や、破損が生じやすくなる。その結果、プローブ装置により検査の信頼性低下や、プローブ装置の寿命低下を招く恐れがあった。
【００２９】
そこで、本実施形態では、図４Ｃに図示するように、プローブピンの断面形状をＸ方向（列状電極の長尺方向）に幅広の略矩形状としている。かかる形状とすることにより、Ｙ方向幅Ｗｙを小さくしても、十分な大きさの断面積を確保することができる。その結果、プローブ装置１０の信頼性、寿命を低下させることなく、列状電極４４の更なる狭ピッチ化に対応することができる。
【００３０】
また、図４Ｂから明らかなように、本実施形態のプローブピン１８は、Ｙ方向の幅Ｗｙが均一な、平板状部材である。この平板状部材であるプローブピン１８は、エッチングまたは板金プレス等の技術により製造できる。エッチングで製造する場合は、材料である金属薄板上に図４Ａに図示した側面形状に応じた形状のマスクを形成してエッチングすればよい。また、板金プレスで製造する場合は、所定厚さの導電性金属板を、図４Ａに図示した側面形状に打ち抜くことにより、製造できる。このプローブピン１８の製造方法を、従来の他のプローブピンの製造方法と比較すると極めて簡易であると言える。すなわち、既述の特許文献１〜３に記載のプローブピンは、いずれも、その製造には、複数工程を経る必要があり、時間と手間、および、コストがかかっていた。これに対して、本実施形態のプローブピン１８は、所定の厚さの導電性金属板を、所定形状にエッチング、または、打ち抜くだけで製造できる。また、同時に多数をエッチングまたは打ち抜くことで、その製造効率を向上させることができる。この製造の簡略化、効率化により、プローブピン１８の製造コストの低下、ひいては、プローブ装置全体のコスト低下という利点を得ることができる。
【００３１】
次に、上側支持板１４および下側支持板１６に形成された上側孔１４ａおよび下側孔１６ａの形成方法および配置関係について図５を用いて説明する。図５は、下側支持板１６の部分上面図である。なお、上側孔１４ａおよび下側孔１６ａの形状および配置関係は、ほぼ同じであるため、以下では、下側孔１６ａについてのみ説明する。なお、図５における一点鎖線Ｃは各列状電極４４の中心線を示しており、一点鎖線Ｃの間隔Ｐは列状電極４４の配設ピッチを示している。
【００３２】
既述したとおり、下側支持板１６には、複数の下側孔１６ａが形成されている。この下側孔１６ａにプローブピンの先端が挿通されることにより、プローブピン１８の支持および位置決めがなされる。ここで、下側孔１６ａは、プローブピン１８の断面形状とほぼ同じ大きさの略矩形状となっている。下側孔１６ａを、プローブピン１８の断面形状とほぼ同形状とすることで、プローブピン１８の移動が規制され、当該プローブピン１８が所定の位置に位置決めされる。ただし、プローブピン１８の上端部２８が挿通される下側孔１６ａの前後方向幅は、先端部２８の前後方向への微小移動を許容するために、プローブピン１８の前後方向幅Ｗｘに比べて若干大きくなっている。一方、プローブピン１８の上端部２４が挿通される上側孔１４ａの場合は、上端部２４の移動を許容する必要がないため、プローブピン１８の挿通に必要な極僅かな余裕分だけ大きくなっている。
【００３３】
下側支持板１６には、この下側孔１６ａが複数形成されている。ここで、この複数の下側孔１６ａを一列に隣接形成してもよいが、本実施形態では、更なる狭ピッチ化に対応するために、互いに隣接形成された下側孔１６ａの列を、Ｘ方向にずらして、四列形成している。すなわち、第一孔列Ｌ１〜第四孔列Ｌ４が前後方向にずれて、形成されている。各孔列Ｌｎの孔ピッチＰｈは、互いに等しいが、そのＹ方向位置は列状電極４４の配設ピッチＰ分だけずれている。すなわち、第一孔列Ｌ１と第四孔列Ｌ４は、Ｙ方向に距離Ｐだけずれている。同じく、第四孔列Ｌ４と第二孔列Ｌ２、第二孔列Ｌ２と第三孔列Ｌ３は、それぞれ、Ｙ方向に距離Ｐだけずれている。換言すれば、各下側孔１６ａは、互いに千鳥状に形成されている。複数の下側孔１６ａを千鳥状に形成することにより、下側孔１６ａ同士、ひいては、当該下側孔１６ａに挿通されるプローブピン１８同士の干渉を防止しつつ、さらなる、狭ピッチ化に対応することができる。
【００３４】
また、本実施形態では、プローブピン１８の断面形状を、Ｙ方向に断面形状を幅狭の略矩形としている。かかる形状とすることで、十分な断面積を確保しつつ、列状電極４４の更なる狭ピッチ化に対応できる。すなわち、丸棒タイプのプローブピンと本実施形態のプローブピン１８とが等しい断面積であったとすると、そのＹ方向幅は、後者のほうが小さい。丸棒タイプのプローブピンの場合、図５において破線の円Ｋとして図示するとおり、本実施形態のプローブピン１８より、Ｙ方向幅が大きくなる。つまり、プローブピンの断面形状を、略矩形状とすることにより、十分な断面積を確保しつつ、Ｙ方向幅を小さくすることができる。その結果、列状電極４４の更なる狭ピッチ化に対応することができる。
【００３５】
また、本実施形態では、垂直方向に長尺のプローブピンを立脚保持している。かかる構成とすることで、千鳥状配置による狭ピッチ化という効果が得られる。換言すれば、カンチレバー式のように、水平方向に長尺のプローブピンを、千鳥状配置としても、狭ピッチ化という効果は得られない。これについて、図６Ａ、図６Ｂ、図７Ａ、図７Ｂを用いて説明する。図６Ａはカンチレバー式プローブピンを千鳥状配置した際の側面図、図６Ｂは図６ＡのＤ−Ｄ断面図である。また、図７Ａは本実施形態のプローブピンを千鳥状配置した際の側面図、図７Ｂは図７ＡのＥ−Ｅ断面図である。
【００３６】
カンチレバー式の場合、プローブピン５０は、水平方向に長尺である。そのため、千鳥状配置としても、同一高さにおける、プローブピン間距離Ｍ１は、千鳥状配置しない場合と変わらない。換言すれば、カンチレバー式の場合、千鳥状配置としても、プローブピン間距離Ｍ１は、プローブピッチＰ（列状電極４４の配設ピッチＰ）と同じである（図６Ｂ参照）。そのため、プローブピッチＰが小さくなれば、プローブピン間距離Ｍ１も小さくなり、プローブピン５０同士の干渉が生じる可能性がある。そして、これを防止するために、プローブピン間に絶縁材を設ける必要がある。
【００３７】
一方、本実施形態のように垂直方向に長尺のプローブピン１８の場合、千鳥状配置とすると、同一高さ平面におけるプローブ間距離Ｍ２は、千鳥状配置しない場合と比べて確実に大きくなる。換言すれば、本実施形態の場合、千鳥状配置とすることで、プローブピン間距離Ｍ２をプローブピッチＰより大きくすることができる（図７Ｂ参照）。その結果、プローブピッチＰが小さくなったとしても、一定以上のプローブピン間距離Ｍ２を確保でき、プローブピン同士の干渉を防止できる。
【００３８】
この下側孔１６ａは、反応性イオンエッチング（ＲＩＥ）と呼ばれる加工技術によって形成される。ＲＩＥは、ドライエッチングの一種で、反応室でエッチングガスをプラズマ化して、陰極上に載置された被加工材料にイオンによるスパッタリングと、エッチングガスの化学反応を発生させて、当該被加工材料を所望形状に加工する技術である。このＲＩＥによれば、微細な形状を高精度で形成することが可能となる。特に、Ｄｅｅｐ−ＲＩＥと呼ばれる加工技術によれば、高アスペクト比の孔形状を形成することができる。本実施形態では、このＤｅｅｐ−ＲＩＥを用いて、下側孔を形成している。
【００３９】
ここで、下側孔１６ａおよび上側孔１４ａの形成に、Ｄｅｅｐ−ＲＩＥを用いる理由について説明する。従来のプローブ装置では、下側孔および上側孔は、機械加工、例えば、ドリル加工により形成していた。この場合、下側孔および上側孔の形状精度や位置精度を高く維持することはできない。そのため、従来では、下側孔および上側孔のみでプローブピンの位置決めを行うことはできなかった。そこで、従来では、プローブ装置内でのプローブピンの位置決めを行うために、専用の位置決め用部品を設けていた。しかし、かかる位置決め用部品を設けることは、部品点数の増加や、プローブ装置製造の工数増加を招いていた。本実施形態のように、高精度の加工技術、具体的には、Ｄｅｅｐ−ＲＩＥを用いて高精度で下側孔１６ａおよび上側孔１４ａを形成し、この両孔のみでプローブピン１８の位置決めを実現することにより、位置決め用部品を省略できる。そして、ひいては、部品点数の削減、プローブ装置全体の製造工程の簡易化ができる。
【００４０】
また、本実施形態では、従来のプローブ装置に比べて、より小さいプローブピン１８を用いている。かかるプローブピン１８が挿通される上側孔１４ａおよび下側孔１６ａは、当然、従来に比して、高い加工精度が要求される。しかし、従来のドリル加工では、その加工精度に限界があり、本実施形態のプローブピン１８の大きさに応じた加工精度を得ることは困難であった。さらに、ドリル加工では、丸孔は形成できるが、本実施形態のような角孔を形成することはできなかった。
【００４１】
また、上側孔１４ａおよび下側孔１６ａは、高アスペクト比となりやすく、ドリルでの加工は困難であった。例えば、本実施形態における下側孔１６ａは、その最小幅が約３０μｍであるのに対して、その深さは約７５０μｍである。つまり、下側孔１６ａのアスペクト比は、２５にもなる。かかる高アスペクト比の孔を、ドリル加工で形成することは困難であった。一方、Ｄｅｅｐ−ＲＩＥの場合は、高アスペクト比の孔であっても、高精度で加工することができる。
【００４２】
つまり、反応性イオンエッチングを用いることで、高アスペクト比の角孔（下側孔１６ａおよび上側孔１４ａ）を高精度で形成できる。その結果、位置決め用部品が不要となり、プローブ装置全体の部品点数削減、および、製造工程の簡略化ができる。
【００４３】
以上、説明したように、本実施形態によれば、プローブピン１８を前後方向に幅広の薄板としている。これにより、列状電極４４の更なる狭ピッチ化に対応できるとともに、プローブピン１８の製造工程を簡略化できる。また、プローブピン１８を千鳥状に配置することにより、更なる狭ピッチ化に対応することができる。また、ＲＩＥ等のドライエッチング技術を用いることにより、各プローブピン１８が挿通される上側孔１４ａおよび下側孔１６ａを高精度で形成することができる。その結果、位置決め用部品が不要となり、プローブ装置全体の製造工程簡略化、部品点数削減ができる。
【００４４】
なお、以上で説明した構成は一例であり、列状電極４４の狭ピッチ化に対応可能な薄板状のプローブピン１８を用いるのであれば、その他の構成は適宜、変更されてもよい。例えば、プローブピン１８の弾性部２６に、他の部分に比べて剛性の低い低剛性部を設けてもよい。具体的には、図８Ａ，図８Ｂに図示するように、弾性部２６の前後方向幅を部分的に小さくしてもよい。図８Ａに図示例では、弾性部２６の略中心における前後方向幅Ｗ２は、弾性部２６の端部付近における前後方向幅Ｗ１に比べて、小さくなっている。その結果、弾性部２６の略中心は、その他の部分に比べて剛性の低い低剛性部となっている。かかる形状とすることにより、弾性部２６のバネ定数が低くなり、小さい荷重でも撓みが生じる。また、弾性部２６の略中心における前後方向幅Ｗ２を小さくすることで、前後方向に曲げる際の曲げモーメントが小さくなり、前後方向への撓みがより誘発されることになる。その結果、より確実に既述のスクラッチ作用を生じさせることができる。また、弾性部２６の一部に切り込みを設けたり、Ｙ方向幅Ｗｙを他の部分より小さくすることで、低剛性部を構成してもよい。
【００４５】
また、別の形態として、弾性部２６にＹ方向に貫通する貫通孔を形成してもよい。貫通孔を形成することにより、弾性部２６のバネ定数が低くなり、小さい荷重でも撓みが生じる。この貫通孔は、図９に図示するように、弾性部２６のほぼ全体に伸びる長孔６２であることが望ましい。この場合、弾性部２６は、撓み方向に肉薄の二つの板バネのように機能する。長孔６２により弾性部２６に形成される二つの板バネ部分６０ａ，６０ｂは、前後方向に肉薄であるため、前後方向への撓みが誘発されやすい。その結果、より少ない荷重で撓みが生じ、より確実にスクラッチ作用を生させることができる。なお、図９では、長孔６２を一つのみ形成しているが、当然、複数の長孔を形成してもよい。また、図９では、長孔６２の幅を一定、換言すれば、板バネ部分６０ａ，６０ｂの肉厚を均一としているが、適宜、変更してもよい。例えば、板バネ部分の略中央は、肉薄になるように長孔を形成してもよい。
【００４６】
また、本実施形態では、更なる狭ピッチ化に対応するべく、プローブピンを千鳥状に配置しているが、必ずしも千鳥状配置でなくてもよい。また、本実施形態では、高精度、高アスペクト比の孔を得るためにＲＩＥ技術を利用している。しかし、上側孔１４ａを位置決め用孔として利用でき得る程度の精度で、上側孔１４ａを形成できるのであれば、当然、他の加工技術を用いてもよい。
【図面の簡単な説明】
【００４７】
【図１】本発明の実施形態であるプローブ装置の斜視図である。
【図２】プローブ装置の断面図である。
【図３】列状電極に接触した際のプローブピンの動きを示す図である。
【図４Ａ】プローブピンの側面図である。
【図４Ｂ】プローブピンの正面図である。
【図４Ｃ】図４ＡのＣ−Ｃ断面図である。
【図５】上側支持板の部分上面図である。
【図６Ａ】千鳥状配置したカンチレバー式プローブピンの側面図である。
【図６Ｂ】図６ＡのＤ−Ｄ断面図である。
【図７Ａ】本実施形態のプローブピンの側面図である。
【図７Ｂ】図７ＡのＥ−Ｅ断面図である。
【図８Ａ】他のプローブピンの側面図である。
【図８Ｂ】他のプローブピンの正面図である。
【図９】他のプローブピンの側面図である。
【符号の説明】
【００４８】
１０  プローブ装置、１２  基台、１３  支持体、１４ａ  上側孔、１４  上側支持板、１６ａ  下側孔、１６  下側支持板、１８  プローブピン、２３  配線電極、２４  上端部、２６  弾性部、２８  下端部、４０  フラットパネルディスプレイ、４４  列状電極。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４Ａ】
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【図４Ｂ】
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【図４Ｃ】
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【図５】
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【図６Ａ】
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【図６Ｂ】
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【図７Ａ】
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【図７Ｂ】
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【図８Ａ】
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【図８Ｂ】
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【図９】
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