(57)【要約】【課題】  タインプレートの機械的強度が実質的に低下しない、タイン部を濡れ上がった半田のフィレット部の食い込みを防止することができるタインプレートを備えた電気コネクタを提供する。【解決手段】  電気コネクタ１は、ハウジング１０と、行列状のコンタクト２０ａ〜２０ｆ，２１ａ〜２１ｄ，２２ａ〜２２ｄと、タインプレート３０とを備えている。タインプレート３０は、行列状のコンタクトコンタクト２０ａ〜２０ｆ，２１ａ〜２１ｄ，２２ａ〜２２ｄの各々のタイン部２０ａ２〜２０ｆ２，２１ａ２〜２１ｄ２，２２ａ２〜２２ｄ２が挿入される行列状の貫通孔３０ａ〜３０ｆ，３１ａ〜３１ｄ，３２ａ〜３２ｄを有する。タインプレート３０の下面であって、行列状の貫通孔３０ａ〜３０ｆ，３１ａ〜３１ｄ，３２ａ〜３２ｄのうちの一部の貫通孔を取り囲む領域には、凹部３３，３４，３５が形成される。【選択図】      図６
2007123037.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ハウジングと、該ハウジングに取り付けられると共に、前記ハウジングの外方に一旦延びてから下方に折り曲げられたタイン部を有する行列状のコンタクトと、該行列状のコンタクトの各々の前記タイン部が挿入されると共に前記タイン部を回路基板に設けられたスルーホールに整列させる行列状の貫通孔を有する、長手方向に延びるタインプレートとを具備した電気コネクタにおいて、
前記タインプレートの下面であって、前記行列状の貫通孔のうちの一部の貫通孔を取り囲む領域に、凹部を形成したことを特徴とする電気コネクタ。
【請求項２】
前記タインプレートの貫通孔を複数行列状に設け、前記凹部を、前記ハウジング寄りの部分にある貫通孔を取り囲む領域に形成したことを特徴とする請求項１記載の電気コネクタ。
【請求項３】
前記タインプレートの貫通孔を複数行列状に設け、前記凹部を、前記ハウジングに隣接する２行の貫通孔を取り囲む領域内にあるいずれか１つ又は複数の貫通孔を取り囲む領域に形成したことを特徴とする請求項１記載の電気コネクタ。
【請求項４】
前記タインプレートの貫通孔を複数行列状に設け、前記凹部を、前記タインプレートの長手方向の両端部にある貫通孔を取り囲む領域に形成したことを特徴とする請求項１記載の電気コネクタ。
【請求項５】
前記タインプレートの貫通孔を複数行列状に設け、前記凹部を、前記タインプレートの長手方向の端から前記タインプレートの長手方向長さに対して２０％の領域内にあるいずれか１つ又は複数の貫通孔を取り囲む領域に形成したことを特徴とする請求項１記載の電気コネクタ。
【請求項６】
前記タインプレートの貫通孔を複数行列状に設け、前記凹部を、前記タインプレートの長手方向の端に隣接する３列の貫通孔を取り囲む領域内にあるいずれか１つ又は複数の貫通孔を取り囲む領域に形成したことを特徴とする請求項１記載の電気コネクタ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、タインプレートを介してコンタクトのタイン部を回路基板に半田付けした際に、そのタイン部を濡れ上がった半田のフィレット部が食い込まないタインプレートを備えた電気コネクタに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、タインプレートを介してコンタクトのタイン部を回路基板に半田付けする際に、回路基板のスルーホールに充分半田が上がるような構造のタインプレートを備えた電気コネクタとして、例えば、図１２及び図１３に示すものが知られている（特許文献１参照）。図１２は、従来例の電気コネクタの断面図である。図１３は、４列目のコンタクトのタイン部を回路基板のスルーホールに半田接続した状態の説明図である。
図１２において、電気コネクタ１０１は、長手方向（図１２において紙面に対して直交する方向）に延びる絶縁性のハウジング１１０と、ハウジング１１０に上下４列状に取り付けられたコンタクト１２０ａ，１２０ｂ，１２０ｃ，１２０ｄと、タインプレート１３０とを備えている。
【０００３】
そして、４列状のコンタクト１２０ａ，１２０ｂ，１２０ｃ，１２０ｄの各々は、ハウジング１１０に固定されるとともに相手コンタクト（図示せず）に接触する接触部１２１ａ，１２１ｂ，１２１ｃ，１２１ｄと、タイン部１２２ａ，１２２ｂ，１２２ｃ，１２２ｄとを備えている。各タイン部１２２ａ，１２２ｂ，１２２ｃ，１２２ｄは、接触部１２１ａ，１２１ｂ，１２１ｃ，１２１ｄのそれぞれからハウジング１１０の後方（嵌合面と反対方向、即ち図１２における右方）に一旦延びてから下方に直角に折り曲げて形成されている。下から１列目のコンタクト１２０ａのタイン部１２２ａは、直角に折り曲げられた部分が最も内側（図１２において最も左側、ハウジング１１０に近い側）に位置し、回路基板１４０に設けられた最も内側（図１２において最も左側、ハウジング１１０に近い側）にある１列目のスルーホール１４１ａに挿通されて、スルーホール１４１ａの内面の導体層に半田接続されるようになっている。また、下から２列目のコンタクト１２０ｂのタイン部１２２ｂは、直角に折り曲げられた部分が内側から２番目に位置し、回路基板１４０に設けられた内側から２番目にある２列目のスルーホール１４１ｂに挿通されて、スルーホール１４１ｂの内面の導体層に半田接続されるようになっている。更に、下から３列目のコンタクト１２０ｃのタイン部１２２ｃは、直角に折り曲げられた部分が内側から３番目に位置し、回路基板１４０に設けられた内側から３番目にある３列目のスルーホール１４１ｃに挿通されて、スルーホール１４１ｃの内面の導体層に半田接続されるようになっている。また、一番上の４列目のコンタクト１２０ｄのタイン部１２２ｄは、直角に折り曲げられた部分が最も外側に位置し、回路基板１４０に設けられた最も外側にある４列目のスルーホール１４１ｄに挿通されて、スルーホール１４１ｄの内面の導体層に半田接続されるようになっている。
【０００４】
また、タインプレート１３０は、ハウジング１１０の長手方向に延びる略矩形形状板で構成され、回路基板１４０の各スルーホール１４１ａ，１４１ｂ，１４１ｃ，１４１ｄに対応する位置に形成された４列状の貫通孔１３１ａ，１３１ｂ，１３１ｃ，１３１ｄを有している。そして、各貫通孔１３１ａ，１３１ｂ，１３１ｃ，１３１ｄのタイン部挿入側には、各タイン部１２２ａ，１２２ｂ，１２２ｃ，１２２ｄを各貫通孔１３１ａ，１３１ｂ，１３１ｃ，１３１ｄに容易に導くためのテーパ部１３２ａ，１３２ｂ，１３２ｃ，１３２ｄが設けられている。そして、タインプレート１３０の各貫通孔１３１ａ，１３１ｂ，１３１ｃ，１３１ｄに各タイン部１２２ａ，１２２ｂ，１２２ｃ，１２２ｄが挿入されると、回路基板１４０の各スルーホール１４１ａ，１４１ｂ，１４１ｃ，１４１ｄに対して各タイン部１２２ａ，１２２ｂ，１２２ｃ，１２２ｄが整列可能となる。
【０００５】
また、タインプレート１３０の下面には、内側から１列目の貫通孔１３１ａの内側（ハウジング１１０に近い側）、内側から２列目の貫通孔１３１ｂと内側から３列目の貫通孔１３１ｃとの間及び最も外側の４列目の貫通孔１３１ｄの外側に長手方向に延びる突起１３２が設けられている。これにより、各タイン部１２２ａ，１２２ｂ，１２２ｃ，１２２ｄをタインプレート１３０の各貫通孔１３１ａ，１３１ｂ，１３１ｃ，１３１ｄに挿入し、さらにタインプレート１３０の下面から突出した各タイン部１２２ａ，１２２ｂ，１２２ｃ，１２２ｄを回路基板の各スルーホール１４１ａ，１４１ｂ，１４１ｃ，１４１ｄに挿入して電気コネクタ１０１を回路基板１４０に装着したときに、突起１３２が回路基板１４０の上面に接触し、これによって回路基板１４０の上面とタインプレート１３０の下面との間に段差が生じて各貫通孔１３１ａ，１３１ｂ，１３１ｃ，１３１ｄは段差の低い部分に位置することになる。これにより、タインプレート１３０の各貫通孔１３１ａ，１３１ｂ，１３１ｃ，１３１ｄの部分ではタインプレート１３０と回路基板１４０との間に隙間が生じることになる。
【０００６】
そして、その後の半田付け工程において、各タイン部１２２ａ，１２２ｂ，１２２ｃ，１２２ｄを回路基板１４０の各スルーホール１４１ａ，１４１ｂ，１４１ｃ，１４１ｄに半田接続する際に、電気コネクタ１０１に装着された回路基板１４０の裏面側を溶融半田の噴流に曝すと、各スルーホール１４１ａ，１４１ｂ，１４１ｃ，１４１ｄにおいて内壁と各タイン部１２２ａ，１２２ｂ，１２２ｃ，１２２ｄとの間に適当な隙間があることから、各スルーホール１４１ａ，１４１ｂ，１４１ｃ，１４１ｄに毛細管現象が起こる。このため、図１３に示すように、溶融状態にある半田１４２が、回路基板１４０の各スルーホール１４１ａ，１４１ｂ，１４１ｃ，１４１ｄ内を毛細管現象によって回路基板１４０の上面まで上昇する。さらに、溶融半田１４２は、表面張力によって回路基板１４０の上面から各タイン部１２２ａ，１２２ｂ，１２２ｃ，１２２ｄを濡れ上がり、その先端がタインプレート１３０の近傍に達するフィレット部１４３を形成する。
【特許文献１】特開平７−３０２６５３号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかしながら、この従来の電気コネクタ１０１にあっては、以下の問題点があった。
即ち、タインプレート１３０は、全ての貫通孔１３１ａ，１３１ｂ，１３１ｃ，１３１ｄの部分において板厚を小さく（薄く）することによってその下面と回路基板１４０の上面との間に隙間を生じるようにされているので、回路基板１４０との間に隙間を生じさせる部分の面積が全体の面積に対して大部分を占めることになり、機械的強度が充分でないという問題があった。特に、タインプレート１３０を備えた電気コネクタ１０１が自動車のエンジンコントロールユニット用の回路基板上に実装されるときには、使用時には大きな温度差や振動を受けるため、タインプレート１３０の機械的強度が問題となる。
従って、本発明はこの問題点に鑑みてなされたものであり、その目的は、タインプレートの機械的強度が実質的に低下しない、タイン部を濡れ上がった半田のフィレット部の食い込みを防止することができるタインプレートを備えた電気コネクタを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記問題を解決するため、本発明のうち請求項１に係る電気コネクタは、ハウジングと、該ハウジングに取り付けられると共に、前記ハウジングの外方に一旦延びてから下方に折り曲げられたタイン部を有する行列状のコンタクトと、該行列状のコンタクトの各々の前記タイン部が挿入されると共に前記タイン部を回路基板に設けられたスルーホールに整列させる行列状の貫通孔を有する、長手方向に延びるタインプレートとを具備した電気コネクタにおいて、前記タインプレートの下面であって、前記行列状の貫通孔のうちの一部の貫通孔を取り囲む領域に、凹部を形成したことを特徴としている。ここで、「行列状の貫通孔」とは、１行複数列状、１列複数行状であっても複数行複数列状であってもよいことを意味する。
【０００９】
また、本発明のうち請求項２に係る電気コネクタは、請求項１記載の電気コネクタにおいて、前記タインプレートの貫通孔を複数行列状に設け、前記凹部を、前記ハウジング寄りの部分にある貫通孔を取り囲む領域に形成したことを特徴としている。
更に、本発明のうち請求項３に係る電気コネクタは、請求項１記載の電気コネクタにおいて、前記タインプレートの貫通孔を複数行列状に設け、前記凹部を、前記ハウジングに隣接する２行の貫通孔を取り囲む領域内にあるいずれか１つ又は複数の貫通孔を取り囲む領域に形成したことを特徴としている。
【００１０】
また、本発明のうち請求項４に係る電気コネクタは、請求項１記載の電気コネクタにおいて、前記タインプレートの貫通孔を複数行列状に設け、前記凹部を、前記タインプレートの長手方向の両端部にある貫通孔を取り囲む領域に形成したことを特徴としている。
また、本発明のうち請求項５に係る電気コネクタは、請求項１記載の電気コネクタにおいて、前記タインプレートの貫通孔を複数行列状に設け、前記凹部を、前記タインプレートの長手方向の端から前記タインプレートの長手方向長さに対して２０％の領域内にあるいずれか１つ又は複数の貫通孔を取り囲む領域に形成したことを特徴としている。
更に、本発明のうち請求項６に係る電気コネクタは、請求項１記載の電気コネクタにおいて、前記タインプレートの貫通孔を複数行列状に設け、前記凹部を、前記タインプレートの長手方向の端に隣接する３列の貫通孔を取り囲む領域内にあるいずれか１つ又は複数の貫通孔を取り囲む領域に形成したことを特徴としている。
【発明の効果】
【００１１】
本発明のうち請求項１に係る電気コネクタによれば、タインプレートの下面であって、行列状の貫通孔のうちの一部の貫通孔を取り囲む領域のみに、凹部を形成したので、凹部を形成した貫通孔を取り囲む領域のタインプレートの下面と回路基板との間の距離を従来よりも大きくでき、凹部を形成した部分において、タイン部を回路基板に半田接続した際にタイン部を濡れ上がった半田のフィレット部のタインプレートへの食い込みを確実に防止することができる。そして、凹部は、タインプレートの下面のうち、行列状の貫通孔のうちの一部の貫通孔を取り囲む領域のみに形成されているから、タインプレートの機械的強度が低下することはない。
【００１２】
また、本発明の請求項２に係る電気コネクタによれば、請求項１記載の電気コネクタにおいて、前記タインプレートの貫通孔を複数行列状に設け、前記凹部を、前記ハウジング寄りの部分にある貫通孔を取り囲む領域に形成してある。タインプレートと回路基板とで熱膨張係数が異なる場合には、温度変化によってタインプレートの伸縮量と回路基板の伸縮量との間で差が生じ、回路基板に半田付けされた部分にタイン部を介して繰り返しストレスが発生し、その半田付けされた部分にクラックが生じることがある。一方、ハウジング寄りの部分にある貫通孔には、複数行列状のコンタクトのタイン部のうち長さの短いタイン部が挿入されるので、その貫通孔のある部分はタインプレートが他の部分と比べて拘束され易い部分である。即ち、短いタイン部は長いタイン部よりも変形しにくいので、その短いタイン部が挿入される貫通孔のある部分はタインプレートが他の部分と比べて拘束され易い。このため、回路基板とタインプレートが温度変化によって熱膨張した場合に、タインプレートのハウジング寄りの貫通孔のある部分の伸縮が拘束され易く、回路基板の伸縮量との間の差が大きくなり、タイン部がタインプレートから過大な力を受け、半田付けされた部分へのストレスが大きくなってしまう不都合がある。従って、凹部を、ハウジング寄りの部分にある貫通孔を取り囲む領域に形成することにより、タインプレートが温度変化によって熱膨張した場合に、タインプレートのハウジング寄りの貫通孔のある部分の伸縮の拘束を緩和することができ、その結果として半田付けされた部分へのストレスを小さくすることができる。
【００１３】
また、本発明のうち請求項３に係る電気コネクタによれば、請求項１記載の電気コネクタにおいて、前記タインプレートの行列状の貫通孔を複数行列状に設け、前記凹部を、前記ハウジングに隣接する２行の貫通孔を取り囲む領域内にあるいずれか１つ又は複数の貫通孔を取り囲む領域に形成したので、タインプレートが温度変化によって熱膨張した場合に、ハウジングに隣接する２行の貫通孔を取り囲む領域内にあるいずれか１つ又は複数の貫通孔の部分の伸縮量の拘束を緩和することができ、その結果として半田付けされた部分へのストレスを小さくすることができる。
【００１４】
更に、本発明のうち請求項４に係る電気コネクタによれば、請求項１記載の電気コネクタにおいて、前記タインプレートの貫通孔を複数行列状に設け、前記凹部を、前記タインプレートの長手方向の両端部にある貫通孔を取り囲む領域に形成している。前述したように、タインプレートと回路基板とで熱膨張係数が異なる場合には、温度変化によってタインプレートの伸縮量と回路基板の伸縮量との間で差が生じ、回路基板に半田付けされた部分にタイン部を介して繰り返しストレスが発生し、その半田付けされた部分にクラックが生じることがある。ここで、タインプレートの長手方向の両端部は、温度変化によって熱膨張した場合には、タインプレートな長手方向の伸縮量が累積されるため、その伸縮量が大きい。このため、回路基板とタインプレートが温度変化によって熱膨張した場合に、タインプレートの長手方向の両端部にある貫通孔の部分の伸縮量が大きくなりすぎ、回路基板の伸縮量との間の差が大きくなり、タイン部がタインプレートから過大な力を受け、半田付けされた部分へのストレスが大きくなってしまう不都合がある。従って、凹部を、タインプレートの長手方向の両端部にある貫通孔を取り囲む領域に形成することにより、タインプレートが温度変化によって熱膨張した場合に、タインプレートの長手方向の両端部にある貫通孔の部分の伸縮量を小さくすることができ、その結果として半田付けされた部分へのストレスを小さくすることができる。
【００１５】
また、本発明のうち請求項５に係る電気コネクタによれば、請求項１記載の電気コネクタにおいて、前記タインプレートの貫通孔を複数行列状に設け、前記凹部を、前記タインプレートの長手方向の端から前記タインプレートの長手方向長さに対して少なくとも２０％の領域内にあるいずれか１つ又は複数の貫通孔を取り囲む領域に形成したので、タインプレートが温度変化によって熱膨張した場合に、タインプレートの長手方向の端からタインプレートの長手方向長さに対して少なくとも２０％の領域内にあるいずれか１つ又は複数の貫通孔の部分の伸縮量を小さくすることができ、その結果として半田付けされた部分へのストレスを小さくすることができる。
【００１６】
更に、本発明のうち請求項６に係る電気コネクタによれば、請求項１記載の電気コネクタにおいて、前記タインプレートの貫通孔を複数行列状に設け、前記凹部を、前記タインプレートの長手方向の端に隣接する少なくとも３列の貫通孔を取り囲む領域内にあるいずれか１つ又は複数の貫通孔を取り囲む領域に形成したので、タインプレートが温度変化によって熱膨張した場合に、タインプレートの長手方向の端に隣接する少なくとも３列の貫通孔を取り囲む領域内にあるいずれか１つ又は複数の貫通孔の部分の伸縮量を小さくすることができ、その結果として半田付けされた部分へのストレスを小さくすることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１７】
次に本発明の実施形態を図面を参照して説明する。図１は、嵌合前の、本発明に係る電気コネクタと相手コネクタとを示す斜視図である。図２は、図１に示した電気コネクタの平面図である。図３は、図１に示した電気コネクタの正面図である。図４は、図１に示した電気コネクタの右側面図である。図５は、図１に示した電気コネクタの左側面図である。図６は、図１に示した電気コネクタの底面図である。図７は、図１に示した電気コネクタの背面図である。
【００１８】
図１に示すように、電気コネクタ１には、複数（図１にあっては１つの相手コネクタ５０のみを示す）の相手コネクタ５０が嵌合するようになっている。
ここで、電気コネクタ１は、図１乃至図７に示すように、ハウジング１０と、ハウジング１０に取り付けられた、複数行列状（本実施形態にあては６行、２５列）の第１コンタクト２０ａ，２０ｂ，２０ｃ，２０ｄ，２０ｅ，２０ｆ、複数行列状（本実施形態にあっては４行、３列）の第２コンタクト２１ａ，２１ｂ．２１ｃ，２１ｄ、及び複数行列状（本実施形態にあっては４行、６列）の第３コンタクト２２ａ，２２ｂ，２２ｃ，２２ｄと、タインプレート３０とを備えている。第１コンタクトにおいては、図３において、一番下の行の第１コンタクト２０ａが１行目の第１コンタクトであり、下から２番目の行の第１コンタクト２０ｂが２行目の第１コンタクトであり、下から３番目の行の第１コンタクト２０ｃが３行目の第１コンタクトであり、下から４番目の行の第１コンタクト２０ｄが４行目の第１コンタクトであり、下から５番目の行の第１コンタクト２０ｅが５行目の第１コンタクトであり、一番上の行の第１コンタクト２０ｆが６行目の第１コンタクトである。また、第２コンタクトにおいては、図３において、一番下の行の第２コンタクト２１ａが１行目の第２コンタクトであり、下から２番目の行の第２コンタクト２１ｂが２行目の第２コンタクトであり、下から３番目の行の第２コンタクト２１ｃが３行目の第２コンタクトであり、一番上の行の第２コンタクト２１ｄが４行目の第２コンタクトである。更に、第３コンタクトにおいては、図３において、一番下の行の第３コンタクト２１ａが１行目の第３コンタクトであり、下から２番目の行の第３コンタクト２２ｂが２行目の第３コンタクトであり、下から３番目の行の第３コンタクト２２ｃが３行目の第３コンタクトであり、一番上の行の第３コンタクト２２ｄが４行目の第３コンタクトである。
【００１９】
そして、ハウジング１０は、絶縁性の樹脂を成形することによって形成されるものであり、長手方向（図２及び図３における左右方向）に延びる略矩形形状のハウジング基部１１と、ハウジング基部１１から前方（図２における下方）に突出する、長手方向に延びる略矩形形状の嵌合部１２とを備えている。ハウジング１０の嵌合部１２には、相手コネクタ５０が嵌合される複数（本実施形態にあっては５つ）の相手コネクタ嵌合用凹部１３が設けられている。また、ハウジング基部１１の長手方向両端には、タインプレート３０を係止するための１対の係止部１４が設けられている。
【００２０】
また、図１乃至図３に示すように、第１コンタクト２０ａ〜２０ｆは、ハウジング１０の長手方向の略中央部においてハウジング１０の長手方向に沿って取り付けられ、第２コンタクト２１ａ〜２１ｄは、ハウジング１０の長手方向の右端部においてハウジング１０の長手方向に沿って設けられ、第３コンタクト２２ａ〜２２ｄは、ハウジング１０の長手方向の左端部においてハウジング１０の長手方向に沿って設けられている。
【００２１】
ここで、１行目〜６行目の第１コンタクト２０ａ〜２０ｆのそれぞれは、ハウジング基部１１に固定されると共にハウジング長手方向略中央部にある４つの相手コネクタ嵌合用凹部１３内に延びる接触部２０ａ１，２０ｂ１，２０ｃ１，２０ｄ１，２０ｅ１，２０ｆ１（図３参照）を備えている。また、１行目〜６行目の第１コンタクト２０ａ〜２０ｆのそれぞれは、接触部２０ａ１〜２０ｆ１のそれぞれからハウジング基部１１の後方（ハウジング１０の外方、図２における上方）に延びるタイン部２０ａ２，２０ｂ２，２０ｃ２，２０ｄ２，２０ｅ２，２０ｆ２（図６参照）も備えている。各タイン部２０ａ２〜２０ｆ２は、ハウジング基部１１の後方に一旦延びてから下方に直角に折り曲げられて形成されている。１行目〜６行目の第１コンタクト２０ａ〜２０ｆのそれぞれは、金属板を打ち抜き及び曲げ加工することによって形成されたピン部材で構成されている。
【００２２】
また、１行目〜４行目の第２コンタクト２１ａ〜２１ｄのそれぞれは、ハウジング基部１１に固定されると共にハウジング長手方向右端部にある相手コネクタ嵌合用凹部１３内に延びる接触部２１ａ１，２１ｂ１，２１ｃ１，２１ｄ１（図３参照）を備えている。また、１行目〜４行目の第２コンタクト２１ａ〜２１ｄのそれぞれは、接触部２１ａ１〜２１ｄ１のそれぞれからハウジング基部１１の後方（ハウジング１０の外方、図２における上方）に延びるタイン部２１ａ２，２１ｂ２，２１ｃ２，２１ｄ２（図６参照）も備えている。各タイン部２１ａ２〜２１ｄ２は、ハウジング基部１１の後方に一旦延びてから下方に直角に折り曲げられて形成されている。図６に示すように、ハウジング１０の長手方向の右側から２列目の第２コンタクト２１ａ〜２１ｄのタイン部２１ａ２〜２１ｄ２の直角に折り曲げられた分は、その両隣の１列目及び３列目の第２コンタクト２１ａ〜２１ｄのタイン部２１ａ２〜２１ｄ２の直角に折り曲げられた部分に対して後方にシフトした位置に延びている。結果として、第２コンタクト２１ａ〜２１ｄの各行のタイン部２１ａ２〜２１ｄ２の直角に折り曲げられた部分は、ハウジング１０の長手方向に沿って千鳥配列されている。また、１行目〜４行目の第２コンタクト２１ａ〜２１ｄのそれぞれは、金属板を打ち抜き及び曲げ加工することによって形成されたピン部材で構成されている。
【００２３】
更に、１行目〜４行目の第３コンタクト２２ａ〜２２ｄのそれぞれは、ハウジング基部１１に固定されると共にハウジング長手方向左端部にある相手コネクタ嵌合用凹部１３内に延びる接触部２２ａ１，２２ｂ１，２２ｃ１，２２ｄ１（図３参照）を備えている。また、１行目〜４行目の第２コンタクト２２ａ〜２２ｄのそれぞれは、接触部２２ａ１〜２２ｄ１のそれぞれからハウジング基部１１の後方（ハウジング１０の外方、図２における上方）に延びるタイン部２２ａ２，２２ｂ２，２２ｃ２，２２ｄ２（図６参照）も備えている。各タイン部２２ａ２〜２２ｄ２は、ハウジング基部１１の後方に一旦延びてから下方に直角に折り曲げられて形成されている。図６に示すように、ハウジング１０の長手方向の左側から１列目、３列目、及び５列目の第３コンタクト２２ａ〜２２ｄのタイン部２２ａ２〜２２ｄ２の直角に折り曲げられた部分は、その両隣の２列目、４列目、及び６列目の第３コンタクト２２ａ〜２２ｄのタイン部２２ａ２〜２２ｄ２の直角に折り曲げられた部分に対して後方にシフトした位置に延びている。結果として、第３コンタクト２２ａ〜２２ｄの各行のタイン部２２ａ２〜２２ｄ２の直角に折り曲げられた部分は、ハウジング１０の長手方向に沿って千鳥配列されている。また、１行目〜４行目の第３コンタクト２２ａ〜２２ｄのそれぞれは、金属板を打ち抜き及び曲げ加工することによって形成されたピン部材で構成されている。
【００２４】
また、タインプレート３０は、図２、図６及び図７に示すように、長手方向（図２における左右方向）に延びる略矩形形状の板状体で構成され、絶縁性の樹脂を成形することによって形成されている。タインプレート３０には、図２及び図６に示すように、複数行列状の第１コンタクト２０ａ〜２０ｆの各々のタイン部２０ａ２〜２０ｆ２の直角に折り曲げられた部分が挿入される複数行列状（本実施形態にあっては６行、２５列）の第１貫通孔３０ａ，３０ｂ，３０ｃ，３０ｄ，３０ｅ，３０ｆが形成されている。これら第１貫通孔３０ａ〜３０ｆは、第１コンタクト２０ａ〜２０ｆのタイン部２０ａ２〜２０ｆ２の直角に折り曲げられた部分に対応してタインプレート３０の長手方向略中央部においてタインプレート３０の長手方向に沿って形成されている。各行の第１貫通孔３０ａ〜３０ｆは、ハウジング１０の長手方向に沿って千鳥配列されている。また、第１貫通孔３０ａ〜３０ｆは、回路基板４０の第１スルーホール４０ａ〜４０ｆ（図１０参照）に対応する位置に形成されている。第１貫通孔においては、図２において、ハウジング１０に対して最も近い行の第１貫通孔３０ａが１行目の第１貫通孔であり、２番目に近い行の第１貫通孔３０ｂが２行目の第１貫通孔であり、３番目に近いの行の第１貫通孔３０ｃが３行目の第１貫通孔であり、４番目に近い行の第１貫通孔３０ｄが４行目の第１貫通孔であり、５番目に近い行の第１貫通孔３０ｅが５行目の第１貫通孔であり、ハウジング１０に対して最も遠い行の第１貫通孔３０ｆが６行目の第１貫通孔である。なお、各第１貫通孔３０ａ〜３０ｆのタイン部挿入側には、各タイン部２０ａ２〜２０ｆ２を各貫通孔３０ａ〜３０ｆに容易に導くためのテーパ部（図１１に、１行目及び２行目の第１貫通孔３０ａ及び３０ｂに設けられたテーパ部３０ａ’，３０ｂ’のみ図示）が設けられている。
【００２５】
また、タインプレート３０には、複数行列状の第２コンタクト２１ａ〜２１ｄの各々のタイン部２１ａ２〜２１ｄ２の直角に折り曲げられた部分が挿入される複数行列状（本実施形態にあっては４行、３列）の第２貫通孔３１ａ，３１ｂ，３１ｃ，３１ｄが形成されている。これら第２貫通孔３１ａ〜３１ｄは、第２コンタクト２１ａ〜２１ｄのタイン部２１ａ２〜２１ｄ２の直角に折り曲げられた部分に対応してタインプレート３０の長手方向右端部においてタインプレート３０の長手方向に沿って形成されている。各行の第２貫通孔３１ａ〜３１ｄは、ハウジング１０の長手方向に沿って千鳥配列されている。また、第２貫通孔３１ａ〜３１ｄは、回路基板４０の第２スルーホール（図示せず）に対応する位置に形成されている。第２貫通孔においては、図２において、ハウジング１０に対して最も近い行の第２貫通孔３１ａが１行目の第２貫通孔であり、２番目に近い行の第２貫通孔３１ｂが２行目の第２貫通孔であり、３番目に近い行の第２貫通孔３１ｃが３行目の第２貫通孔であり、ハウジング１０に対して最も遠い行の第２貫通孔３１ｄが４行目の第２貫通孔である。なお、各第２貫通孔３１ａ〜３１ｄのタイン部挿入側には、各タイン部２１ａ２〜２１ｄ２を各貫通孔３１ａ〜３１ｄに容易に導くためのテーパ部（図示せず）が設けられている。
【００２６】
更に、タインプレート３０には、複数行列状の第３コンタクト２２ａ〜２２ｄの各々のタイン部２２ａ２〜２２ｄ２の垂直部分が挿入される複数行列状（本実施形態にあっては４行、６列）の第３貫通孔３２ａ，３２ｂ，３２ｃ，３２ｄが形成されている。これら第３貫通孔３２ａ〜３２ｄは、第３コンタクト２２ａ〜２２ｄのタイン部２２ａ２〜２２ｄ２の直角に折り曲げられた部分に対応してタインプレート３０の長手方向左部においてタインプレート３０の長手方向に沿って形成されている。各行の第３貫通孔３２ａ〜３２ｄは、ハウジング１０の長手方向に沿って千鳥配列されている。また、第３貫通孔３２ａ〜３２ｄは、回路基板４０の第３スルーホール（図示せず）に対応する位置に形成されている。第３貫通孔においては、図２において、ハウジング１０に対して最も近い行の第３貫通孔３２ａが１行目の第３貫通孔であり、２番目に近い行の第３貫通孔３２ｂが２行目の第３貫通孔であり、３番目に近い行の第３貫通孔３２ｃが３行目の第３貫通孔であり、ハウジング１０に対して最も遠い行の第３貫通孔３２ｄが４行目の第３貫通孔である。なお、各第３貫通孔３２ａ〜３２ｄのタイン部挿入側には、各タイン部２２ａ２〜２２ｄ２を各貫通孔３２ａ〜３２ｄに容易に導くためのテーパ部（図示せず）が設けられている。
【００２７】
そして、タインプレート３０の第１貫通孔３０ａ〜３０ｆには、第１コンタクト２０ａ〜２０ｆのタイン部２０ａ２〜２０ｆ２の直角に折り曲げられた部分が挿入される。各第１貫通孔３０ａ〜３０ｆは、挿入された直角に折り曲げられた部分を、後述する回路基板４０に設けられた第１スルーホールに整列させる機能を有する。また、同様に、タインプレート３０の第２貫通孔３１ａ〜３１ｄには、第２コンタクト２１ａ〜２１ｄのタイン部２１ａ２〜２１ｄ２の直角に折り曲げられた部分が挿入される。各第２貫通孔３１ａ〜３１ｄは、挿入された直角に折り曲げられた部分を、回路基板４０に設けられた第２スルーホールに整列させる機能を有する。更に、タインプレート３０の第３貫通孔３２ａ〜３２ｄには、第３コンタクト２２ａ〜２２ｄのタイン部２２ａ２〜２２ｄ２の直角に折り曲げられた部分が挿入される。各第３貫通孔３２ａ〜３２ｄは、挿入された直角に折り曲げられた部分を、回路基板４０に設けられた第３スルーホールに整列させる機能を有する。そして、タインプレート３０は、第１コンタクト２０ａ〜２０ｆのタイン部２０ａ２〜２０ｆ２の直角に折り曲げられた部分を第１貫通孔３０ａ〜３０ｆに、第２コンタクト２１ａ〜２１ｄのタイン部２１ａ２〜２１ｄ２の直角に折り曲げられた部分を第２貫通孔３１ａ〜３１ｄに、３コンタクト２２ａ〜２２ｄのタイン部２２ａ２〜２２ｄ２の直角に折り曲げられた部分を第３貫通孔３２ａ〜３２ｄに、それぞれ挿入した後、ハウジング１０に設けられた係止部３４に係止されて、下方への移動が規制されるようになっている。
【００２８】
そして、タインプレート３０の下面には、図２及び図６に示すように、ハウジング１０に隣接する１行目及び２行目の第１貫通孔３０ａ及び３０ｂを取り囲む領域内にある全ての第１貫通孔３０ａ及び３０ｂを取り囲む領域に第１凹部３３が形成されている。第１凹部３３の断面形状は、後述する図１１に示すように、矩形状である。第１凹部３３の深さは、本実施形態においては約１ｍｍ程度である。また、タインプレート３０の厚さは、約２ｍｍ程度である。
【００２９】
また、タインプレート３０の下面には、同様に図２及び図６に示すように、タインプレート３０の長手方向の右端に隣接する３列の第２貫通孔３１ａ〜３１ｄを取り囲む領域内にある全ての第２貫通孔３１ａ〜３１ｄを取り囲む領域に第２凹部３４が形成されている。第２凹部３４の断面形状は、第１凹部３３と同様の形状であり、その深さも同様に約１ｍｍ程度である。
【００３０】
更に、タインプレート３０の下面には、同様に図２及び図６に示すように、タインプレート３０の長手方向の左端からタインプレート３０の長手方向長さに対して２０％の領域内にあるすべての第３貫通孔３２ａ〜３２ｄを取り囲む領域に第３凹部３５が形成されている。第３凹部３５の断面形状は、第１凹部３３と同様の形状であり、その深さも同様に約１ｍｍ程度である。
【００３１】
次に、電気コネクタ１を回路基板４０上に実装する方法を、図８乃至図１１を参照して説明する。図８は、図１に示した電気コネクタを回路基板上に実装した状態の斜視図である。図９は、図８に示した電気コネクタ及び回路基板の平面図である。図１０は、図９の１０−１０線に沿う断面図である。図１１は、図１０における矢印Ａで示す部分の拡大図である。
【００３２】
先ず、電気コネクタ１を回路基板４０上に実装するに先立ち、第１コンタクト２０ａ〜２０ｆのタイン部２０ａ２〜２０ｆ２の直角に折り曲げられた部分をタインプレート３０の第１貫通孔３０ａ〜３０ｆに、第２コンタクト２１ａ〜２１ｄのタイン部２１ａ２〜２１ｄ２の直角に折り曲げられた部分を第２貫通孔３１ａ〜３１ｄに、第３コンタクト２２ａ〜２２ｄのタイン部２２ａ２〜２２ｄ２の直角に折り曲げられた部分を第３貫通孔３２ａ〜３２ｄに、それぞれ挿入する。その後、タインプレート３０を、ハウジング１０に設けられた係止部３４に係止する。
【００３３】
そして、第１コンタクト２０ａ〜２０ｆのタイン部２０ａ２〜２０ｆ２の直角に折り曲げられた部分を、図８、図１０及び図１１に示すように、回路基板４０に設けられた第１スルーホール４０ａ，４０ｂ，４０ｃ，４０ｄ，４０ｅ，４０ｆに、第２コンタクト２１ａ〜２１ｄのタイン部２１ａ２〜２１ｄ２の直角に折り曲げられた部分を、回路基板４０に設けられた第２スルーホール（図示せず）に、第３コンタクト２２ａ〜２２ｄのタイン部２２ａ２〜２２ｄ２の直角に折り曲げられた部分を、回路基板に設けられた第３スルーホール（図示せず）に、それぞれ同時に挿入する。これにより、図１０に示すように、電気コネクタ１が回路基板４０の端部上に載せられることになる。この状態では、図１０及び図１１に示すように、タインプレート３０の下面と回路基板４０の上面とは所定距離離れている。この所定距離は、溶融半田４１が回路基板４０の上面から表面張力によってタイン表面を這い上がり到達する、いわゆる濡れ上がる高さ（フィレット部４２の高さ）よりも大きいことが望ましい。
【００３４】
タイン部２０ａ２〜２０ｆ２、２１ａ２〜２１ｄ、２２ａ２〜２２ｄ２の直角に折り曲げられた部分の挿入においては、タインプレート３０の各第１貫通孔３０ａ〜３０ｆがタイン部２０ａ２〜２０ｆ２の直角に折り曲げられた部分を第１スルーホール４０ａ〜４０ｆに整列させ、各第２貫通孔３１ａ〜３１ｄがタイン部２１ａ２〜２１ｄの直角に折り曲げられた部分を第２スルーホールに整列させ、各第３貫通孔３２ａ〜３２ｄがタイン部２２ａ２〜２２ｄ２の直角に折り曲げられた部分を第３スルーホールに整列させている。このため、各直角に折り曲げられた部分の挿入が円滑に行なわれる。
【００３５】
そして、図１１に示すように（図１１には第１スルーホールにおける半田接続のみ図示）、第１スルーホール４０ａ〜４０ｆ、第２スルーホール及び第３スルーホールのそれぞれにおいて、タイン部２０ａ２〜２０ｆ２の直角に折り曲げられた部分、タイン部２１ａ２〜２１ｄの直角に折り曲げられた部分及びタイン部２２ａ２〜２２ｄ２の直角に折り曲げられた部分の半田付けを行う。これにより、電気コネクタ１の第１コンタクト２０ａ〜２０ｆ、第２コンタクト２１ａ〜２１ｄ及び第３コンタクト２１ａ〜２１ｄと回路基板４０との電気的接続がなされる。
【００３６】
上記のように半田付けを行うと、第１スルーホール４０ａ〜４０ｆ、第２スルーホール及び第３スルーホールのそれぞれにおいて、毛細管現象が起こる。これにより、図１１に示すように、溶融状態にある半田４１が、回路基板４０の各第１スルーホール４０ａ〜４０ｆ、第２スルーホール及び第３スルーホール内を毛細管現象によって回路基板４０の上面まで上昇する。さらに、溶融半田４１は、表面張力によって回路基板４０の上面から各タイン部２０ａ２〜２０ｆ２、２１ａ２〜２１ｄ、２２ａ２〜２２ｄ２の直角に折り曲げられた部分を濡れ上がり、その先端がタインプレート３０と回路基板４０との間の中間位置近傍にまで達するフィレット部４２を形成する。従って、タインプレート３０と回路基板４０とが所定距離、即ち溶融半田４１が回路基板４０の上面から表面張力によってタイン表面を這い上がり到達する、いわゆる濡れ上がる高さ（フィレット部４２の高さ）よりも大きい距離離れているため、半田４１のフィレット部４２はタインプレート３０には食い込まない。
【００３７】
ここで、タインプレート３０の下面には、図２、図６及び図１１に示すように、ハウジング１０に隣接する１行目及び２行目の第１貫通孔３０ａ及び３０ｂを取り囲む領域内にある全ての第１貫通孔３０ａ及び３０ｂを取り囲む領域に第１凹部３３が形成されている。このため、この第１凹部３３を形成した第１貫通孔３０ａ及び３０ｂを取り囲む領域のタインプレート３０の下面と回路基板４０との間の距離を従来より大きくでき、第１凹部３３を形成した部分において、タイン部２０ａ２，２０ｂ２を回路基板４０に半田接続した際にタイン部２０ａ２，２０ｂ２を濡れ上がった半田４１のフィレット部４２のタインプレート３０への食い込みを確実に防止することができる。
【００３８】
また、タインプレート３０の下面には、図２及び図６に示すように、タインプレート３０の長手方向の右端に隣接する３列の第２貫通孔３１ａ〜３１ｄを取り囲む領域内にある全ての第２貫通孔３１ａ〜３１ｄを取り囲む領域に第２凹部３４が形成されている。このため、この第２凹部３４を形成した第２貫通孔３１ａ〜３１ｄを取り囲む領域のタインプレート３０の下面と回路基板４０との間の距離を従来より大きくでき、第２凹部３４を形成した部分において、タイン部２１ａ２〜２１ｄ２を回路基板４０に半田接続した際にタイン部２１ａ２〜２１ｄ２を濡れ上がった半田４１のフィレット部４２のタインプレート３０への食い込みを確実に防止することができる。
【００３９】
更に、タインプレート３０の下面には、図２及び図６に示すように、タインプレート３０の長手方向の左端からタインプレート３０の長手方向長さに対して２０％の領域内にあるすべての第３貫通孔３２ａ〜３２ｄを取り囲む領域に第３凹部３５が形成されている。このため、この第３凹部３５を形成した第３貫通孔３２ａ〜３２ｄを取り囲む領域のタインプレート３０の下面と回路基板４０との間の距離を従来より大きくでき、第３凹部３５を形成した部分において、タイン部２２ａ２〜２２ｄ２を回路基板４０に半田接続した際にタイン部２２ａ２〜２２ｄ２を濡れ上がった半田４１のフィレット部４２のタインプレート３０への食い込みを確実に防止することができる。
【００４０】
そして、タインプレート３０の下面に設けられる第１凹部３３、第２凹部３４及び第３凹部３５は、タインプレート３０の下面のうち、複数行列状の第１貫通孔３０ａ〜３０ｆ、第２貫通孔３１ａ〜３１ｄ、第３貫通孔３２ａ〜３２ｄのうちの一部の貫通孔を取り囲む領域に形成されているから、タインプレート３０の機械的強度が低下することはない。
【００４１】
ここで、タインプレート３０と回路基板４０とで熱膨張係数が異なる場合には、温度変化によってタインプレート３０の伸縮量と回路基板４０の伸縮量との間で差が生じ、回路基板４０に半田付けされた部分にタイン部２０ａ２〜２０ｆ２、２１ａ２〜２１ｄ２、２２ａ２〜２２ｄ２を介して繰り返しストレスが発生し、その半田付けされた部分にクラックが生じることがある。一方、ハウジング１０に隣接する２行の第１貫通孔３０ａ及び３０ｂを取り囲む領域内にある第１貫通孔３０ａ及び３０ｂには、複数行列状の第１コンタクト２０ａ〜２０ｆのタイン部２０ａ２〜２０ｆ２のうち長さの短いタイン部２０ａ２，２０ｂ２が挿入されるので、その第１貫通孔３０ａ及び３０ｂのある部分はタインプレート３０が他の部分と比べて拘束され易い部分である。即ち、短いタイン部２０ａ２，２０ｂ２は長いタイン部よりも変形しにくいので、その短いタイン部２０ａ２，２０ｂ２が挿入される第１貫通孔３０ａ及び３０ｂのある部分はタインプレート３０が他の部分と比べて拘束され易い。このため、回路基板４０とタインプレート３０が温度変化によって熱膨張した場合に、タインプレート３０のハウジング１０に隣接する２行の第１貫通孔３０ａ及び３０ｂを取り囲む領域内にある第１貫通孔３０ａ及び３０ｂのある部分の伸縮が拘束され易く、回路基板４０の伸縮量との間の差が大きくなり、タイン部２０ａ２，２０ｂ２がタインプレート３０から過大な力を受け、半田付けされた部分へのストレスが大きくなってしまう不都合がある。従って、第１凹部３３が、ハウジング１０に隣接する２行の第１貫通孔３０ａ及び３０ｂを取り囲む領域内にあるすべての第１貫通孔３０ａ及び３０ｂを取り囲む領域に形成されているので、タインプレート３０が温度変化によって熱膨張した場合に、当該第１貫通孔３０ａ及び３０ｂの部分の伸縮の拘束を緩和することができ、その結果として半田付けされた部分へのストレスを小さくすることができる。
【００４２】
また、第３凹部３５が、タインプレート３０の長手方向の左端からタインプレート３０の長手方向長さに対して２０％の領域内にあるすべての第３貫通孔３２ａ〜３２ｄを取り囲む領域に形成されている。更に、第２凹部３４が、タインプレート３０の長手方向の右端に隣接する３列の第２貫通孔３１ａ〜３１ｄを取り囲む領域内にあるすべての第２貫通孔３１ａ〜３１ｄを取り囲む領域に形成されている。前述したように、タインプレート３０と回路基板４０とで熱膨張係数が異なる場合には、温度変化によってタインプレート３０の伸縮量と回路基板４０の伸縮量との間で差が生じ、回路基板４０に半田付けされた部分にタイン部２０ａ２〜２０ｆ２、２１ａ２〜２１ｄ２、２２ａ２〜２２ｄ２を介して繰り返しストレスが発生し、その半田付けされた部分にクラックが生じることがある。ここで、タインプレート３０の長手方向の左端からタインプレート３０の長手方向長さに対して２０％の領域内及びタインプレート３０の長手方向の右端に隣接する３列の第２貫通孔３１ａ〜３１ｄを取り囲む領域内は、温度変化によって熱膨張した場合には、タインプレート３０の長手方向の伸縮量が累積されるため、その伸縮量が大きい。このため、回路基板４０とタインプレート３０が温度変化によって熱膨張した場合に、タインプレート３０の長手方向の左端からタインプレート３０の長手方向長さに対して２０％の領域内にある第３貫通孔３２ａ〜３２ｄの部分及びタインプレート３０の長手方向の右端に隣接する３列の第２貫通孔３１ａ〜３１ｄを取り囲む領域内にある第２貫通孔３１ａ〜３１ｄの部分の伸縮量が大きくなりすぎ、回路基板４０の伸縮量との間の差が大きくなってしまう。これにより、タイン部２１ａ２〜２１ｄ２、２２ａ２〜２２ｄ２が過大な力を受け、半田付けされた部分へのストレスが大きくなってしまう不都合がある。従って、第３凹部３５を、タインプレート３０の長手方向の左端からタインプレート３０の長手方向長さに対して２０％の領域内にあるすべての第３貫通孔３２ａ〜３２ｄを取り囲む領域に形成し、また、第２凹部３４を、タインプレート３０の長手方向の右端に隣接する３列の第２貫通孔３１ａ〜３１ｄを取り囲む領域内にあるすべての第２貫通孔３１ａ〜３１ｄを取り囲む領域に形成することによって、タインプレート３０が温度変化によって熱膨張した場合に、当該第３貫通孔３２ａ〜３２ｄ及び第２貫通孔３１ａ〜３１ｄの部分の伸縮量を小さくすることができ、その結果として半田付けされた部分へのストレスを小さくすることができる。
【００４３】
以上、本発明の実施形態について説明したが、本発明はこれに限定されずに種々の変更、改良を行うことができる。
例えば、タインプレート３０に設けられる貫通孔は、複数行列状に限らず、１行複数列状、１列複数行状であってもよい。
また、タインプレート３０の下面に形成する凹部は、ハウジング１０に隣接する１行目及び２行目の第１貫通孔３０ａ及び３０ｂを取り囲む領域内にある全ての第１貫通孔３０ａ及び３０ｂを取り囲む領域に形成された第１凹部３３、タインプレート３０の長手方向の右端に隣接する３列の第２貫通孔３１ａ〜３１ｄを取り囲む領域内にあるすべての第２貫通孔３１ａ〜３１ｄを取り囲む領域に形成された第２凹部３４及びタインプレート３０の長手方向の左端からタインプレート３０の長手方向長さに対して２０％の領域内にあるすべての第３貫通孔３２ａ〜３２ｄを取り囲む領域に形成された第３凹部３５に限らない。前記凹部は、タインプレート３０の下面であって、複数行列状の第１貫通孔３０ａ〜３０ｆ、第２貫通孔３１ａ〜３１ｄ及び第３貫通孔３２ａ〜３２ｄのうちの一部の貫通孔を取り囲む領域に形成されればよい。この場合、凹部を形成した貫通孔を取り囲む領域のタインプレート３０の下面と回路基板との間の距離を従来より大きくでき、凹部を形成した部分において、タイン部２０ａ２〜２０ｆ２、２１ａ２〜２１ｄ２、２２ａ２〜２２ｄ２を回路基板４０に半田接続した際にタイン部を濡れ上がった半田４１のフィレット部４２のタインプレート３０への食い込みを確実に防止することができる。そして、凹部は、タインプレート３０の下面のうち、複数行列状の第１貫通孔３０ａ〜３０ｆ、第２貫通孔３１ａ〜３１ｄ及び第３貫通孔３２ａ〜３２ｄのうちの一部の貫通孔を取り囲む領域に形成されているから、タインプレート３０の機械的強度が低下することはない。
【００４４】
また、タインプレート３０の下面に形成する凹部は、前記第１凹部３３、第２凹部３４及び第３凹部３５に限らず、ハウジング１０寄りの部分にある第１貫通孔、第２貫通孔あるいは第３貫通孔を取り囲む領域に形成してもよい。この場合、タインプレート３０が温度変化によって熱膨張した場合に、タインプレート３０のハウジング１０寄りの第１貫通孔、第２貫通孔あるいは第３貫通孔のある部分の伸縮の拘束を緩和することができ、その結果として半田付けされた部分へのストレスを小さくすることができる。
【００４５】
更に、第１凹部３３を、ハウジング１０に隣接する１行目及び２行目の第１貫通孔３０ａ及び３０ｂを取り囲む領域内にある全ての第１貫通孔３０ａ及び３０ｂのみならず、いずれか１つ又は複数の第１貫通孔３０ａ及び３０ｂを取り囲む領域に形成してもよい。この場合、タインプレート３０が温度変化によって熱膨張した場合に、ハウジング１０に隣接する２行の第１貫通孔３０ａ及び３０ｂを取り囲む領域内にあるいずれか１つ又は複数の第１貫通孔３０ａ及び３０ｂの部分の伸縮の拘束を緩和することができ、その結果として半田付けされた部分へのストレスを小さくすることができる。
【００４６】
また、タインプレート３０の下面に形成する凹部は、前記第１凹部３３、第２凹部３４及び第３凹部３５に限らず、タインプレート３０の長手方向の両端部にある第２貫通孔３１ａ〜３１ｄ及び第３貫通孔３２ａ〜３２ｄを取り囲む領域に形成してもよい。この場合、タインプレート３０が温度変化によって熱膨張した場合に、タインプレート３０の長手方向の両端部にある第２貫通孔３１ａ〜３１ｄ及び第３貫通孔３２ａ〜３２ｄの部分の伸縮量を小さくすることができ、その結果として半田付けされた部分へのストレスを小さくすることができる。
【００４７】
更に、第３凹部３５を、タインプレート３０の長手方向の左端からタインプレート３０の長手方向長さに対して２０％の領域内にある全ての第３貫通孔３２ａ〜３２ｄのみならず、いずれか１つ又は複数の第３貫通孔３２ａ〜３２ｄを取り囲む領域に形成してもよい。この場合、タインプレート３０が温度変化によって熱膨張した場合に、タインプレート３０の長手方向の左端からタインプレート３０の長手方向長さに対して２０％の領域内にあるいずれか１つ又は複数の第３貫通孔３２ａ〜３２ｄの部分の伸縮量を小さくすることができ、その結果として半田付けされた部分へのストレスを小さくすることができる。
【００４８】
また、第２凹部３４を、タインプレート３０の長手方向の右端に隣接する３列の第２貫通孔３１ａ〜３１ｄを取り囲む領域内にある全ての第２貫通孔３１ａ〜３１ｄのみならず、いずれか１つ又は複数の第２貫通孔３１ａ〜３１ｄを取り囲む領域に形成してもよい。この場合、タインプレート３０が温度変化によって熱膨張した場合に、タインプレート３０の長手方向の右端に隣接する３列の第２貫通孔３１ａ〜３１ｄを取り囲む領域内にあるいずれか１つ又は複数の第２貫通孔３１ａ〜３１ｄの部分の伸縮量を小さくすることができ、その結果として半田付けされた部分へのストレスを小さくすることができる。
【図面の簡単な説明】
【００４９】
【図１】嵌合前の、本発明に係る電気コネクタと相手コネクタとを示す斜視図である。
【図２】図１に示した電気コネクタの平面図である。
【図３】図１に示した電気コネクタの正面図である。
【図４】図１に示した電気コネクタの右側面図である。
【図５】図１に示した電気コネクタの左側面図である。
【図６】図１に示した電気コネクタの底面図である。
【図７】図１に示した電気コネクタの背面図である。
【図８】図１に示した電気コネクタを回路基板上に実装した状態の斜視図である。
【図９】図８に示した電気コネクタ及び回路基板の平面図である。
【図１０】図９の１０−１０線に沿う断面図である。
【図１１】図１０における矢印Ａで示す部分の拡大図である。
【図１２】従来例の電気コネクタの断面図である。
【図１３】４列目のコンタクトのタイン部を回路基板のスルーホールに半田接続した状態の説明図である。
【符号の説明】
【００５０】
１  電気コネクタ
１０  ハウジング
２０ａ〜２０ｆ  第１コンタクト
２０ａ２〜２０ｆ２  タイン部
２１ａ〜２１ｄ  第２コンタクト
２１ａ２〜２１ｄ２  タイン部
２２ａ〜２２ｄ  第３コンタクト
２２ａ２〜２２ｄ２  タイン部
３０  タインプレート
３０ａ〜３０ｆ  第１貫通孔
３１ａ〜３１ｄ  第２貫通孔
３２ａ〜３２ｄ  第３貫通孔
３３  第１凹部
３４  第２凹部
３５  第３凹部
４０  回路基板
４０ａ〜４０ｆ  第１スルーホール
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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