(57)【要約】【課題】  固体発光素子の発光による発熱を効率よく放熱することのできる発光装置を提供する。【解決手段】  光源となる複数のＬＥＤと、ＬＥＤが収納される複数の構造体２と、複数の構造体２が取付けられる金属製の取付部材３とを備え、取付部材３は、金属材料で形成され且つ構造体２の発光面以外の面で当接する複数の当接片４を備えた。【選択図】        図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
光源となる複数の固体発光素子と、固体発光素子が収納される複数の構造体と、複数の構造体が取付けられる金属製の取付部材とを備え、取付部材は、金属材料で形成され且つ構造体の発光面以外の面で当接する一乃至複数の当接片を備えたことを特徴とする発光装置。
【請求項２】
前記当接片は、取付部材の一部を切り起こして形成されることを特徴とする請求項１記載の発光装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、固体発光素子を光源とする発光装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来の照明を用いた代表的な広告手段の一つにネオンサインがある。ネオンサインは、複数の文字を並べた広告表示を行う際に、点灯や点滅のタイミング等を電気的に制御することで様々に変化させる動的な表示が可能である一方、製作が容易でなく、さらに製作費用及び設備投資、並びに電力コスト等が高くつく。
【０００３】
そこで、ネオンサインのような照明による変化に富んだ広告を容易に製作でき、且つ消費電力を小さくできる発光装置が提供されている（特許文献１参照）。この発光装置は、発光素子として発光ダイオード（以下、ＬＥＤと呼ぶ）を用いた複数の豆光源を複数個リード線で直列に接続したものを、例えば広告用看板の文字の照明として使用するものである。
【０００４】
豆光源は、対向二側面が台形を成す透明又は半透明の小容器の内部に、シリカ等の微粉末を練り込む等して光拡散性を高めた半透明の樹脂を充填して砲弾型ＬＥＤを樹脂成形体によってモールド密封した構造となっている。この豆光源を複数個リード線で直列に接続し、リード線の一端に電気接続用コネクタを取付けてチェーン状に形成される。このようにチェーン状に形成された発光装置は、ネオンサインのように例えば複数の文字を並べた広告表示等に用いられる。
【特許文献１】特開２００３−８４６９４号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
ところで、上記従来の発光装置ではＬＥＤとして砲弾型ＬＥＤを用いているが、表面実装型ＬＥＤを用いた発光装置が考えられる。この場合、表面実装型ＬＥＤを基板上に表面実装し、基板及び表面実装型ＬＥＤを樹脂材料によってモールドして樹脂成形体で封止することで形成される発光装置を一単位として、取付部材に複数個の発光装置を取付けることで上記ネオンサインのような照明装置が構成される。また、取付部材を金属材料で形成することでＬＥＤの発光による発熱を取付部材を介して放熱させることができる。
【０００６】
しかしながら、上記表面実装型ＬＥＤを用いた発光装置では、発光装置を取付部材に取付けた際に、発光装置と取付部材とが接触する箇所が少ないために十分な放熱が期待できない。
【０００７】
本発明は、上記の点に鑑みて為されたもので、固体発光素子の発光による発熱を効率よく放熱することのできる発光装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
請求項１の発明は、上記目的を達成するために、光源となる複数の固体発光素子と、固体発光素子が収納される複数の構造体と、複数の構造体が取付けられる金属製の取付部材とを備えた発光装置であって、取付部材は、金属材料で形成され且つ構造体の発光面以外の面で当接する一乃至複数の当接片を備えたことを特徴とする。
【０００９】
請求項２の発明は、請求項１の発明において、前記当接片は、取付部材の一部を切り起こして形成されることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１０】
本発明によれば、構造体が取付けられる取付部材を金属製とし、取付部材は、金属材料で形成され且つ構造体の発光面以外の面と当接する一乃至複数の当接片を備えているので、固体発光素子の発光による発熱が、構造体の発光面以外の面と当接する金属製の取付部材及び当接片から放熱されるので放熱性を高めることができ、したがって発熱による発光装置の劣化を防止することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１１】
以下、本発明の実施形態について図１を用いて説明する。本実施形態は、固体発光素子を用いた発光装置であって、光源となる複数の固体発光素子と、固体発光素子が収納される複数の構造体２と、複数の構造体２が取付けられる金属製の取付部材３とを備えており、取付部材３には、金属材料で形成され且つ構造体２の発光面以外の面で当接する複数の当接片４が設けられている。
【００１２】
固体発光素子は、規定方向に直流電圧を印可することで発光するもので、本実施形態ではＬＥＤ（図示せず）を用いている。但し、固体発光素子であればＬＥＤに限定されるものではなく、例えば有機ＥＬ素子等を用いても構わない。ＬＥＤは、ランド及び導体パターンが印刷された基板（図示せず）のランド上に、リフローソルダリング等ではんだ付けすることで実装される。ＬＥＤのアノード及びカソードにはそれぞれ基板上のランド及び導体パターンを介してリード線１の一端が電気的に接続されており、各リード線１の他端は構造体２の外部に引き出されて他の構造体２のＬＥＤ又は外部電源と電気的に接続される。
【００１３】
構造体２は、例えばエポキシ系樹脂等の樹脂材料を用いて、ＬＥＤ、基板、リード線１の一部をモールドして略直方体形状に形成されている。ＬＥＤの発光面と対向する面には、ＬＥＤの発光を構造体２の外部に取り出すための略円形状の光取り出し孔２ａが設けられている。リード線１が外部に引き出されている構造体２の対向する二面においては、構造体２から突出して略円錐台形状に形成された突出部２１がそれぞれ形成されており、各突出部２１の周方向には２つの括れ２１ａが設けられていて、構造体２側に近い方に位置する括れ２１ａが、取付部材３の係合片３ａと係脱自在に係合する係合溝２１ｂの役割を果たしている。尚、本実施形態では構造体２の材料として樹脂材料を用いているが、樹脂材料に限定されるものではなく、セラミック等の他の材料を用いても構わない。
【００１４】
取付部材３は、平板状の金属板の長手方向に沿った両端部を折曲することで断面がコ字状となるように形成され、底面である底板部３１と側面である側壁部３２から成る。各側壁部３２の長手方向の図１（ａ）における上側の辺では、一対の係合片３ａを等間隔に複数箇所立設している。一対の係合片３ａと係合片３ａとの間には構造体２の突出部２１が収まるように略長方形状の係合孔３ｂが形成され、係合孔３ｂの図１（ｂ）における上側は、突出部２１を係合した状態から抜け出ないように前記左右方向の幅が狭くなっている。
【００１５】
当接片４は、底板部３１においてコ字状の切り溝を設けて曲げ起こして形成されており、構造体２の側面における突出部２１が設けられていない二面にそれぞれ当接されるように複数箇所に形成されている。
【００１６】
構造体２を取付部材３に取付ける際は、構造体２の突出部２１を取付部材３の係合孔３ｂに押し当てることで、突出部２１の係合溝２１ａが係合孔３ｂを挟んで立設する係合片３ａに案内されて着脱自在に係合する。
【００１７】
上述のように構成することで、当接片４が構造体２の側面における突出部２１が設けられていない二面に当接されるので、構造体２の発光面以外の面全てが金属製の取付部材３と接触することになり、ＬＥＤの発光による発熱が構造体２に接触する金属部分を介して十分に放熱される。
【図面の簡単な説明】
【００１８】
【図１】本発明の実施形態の発光装置を示す図で、（ａ）は斜視図で、（ｂ）は断面図である。
【符号の説明】
【００１９】
２  構造体
３  取付部材
４  当接片
【図１】
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