(57)【要約】【課題】モールド剤の硬化条件が変化した場合でも、モールド剤の硬化を適切に行うことのできるモールド剤硬化装置を提供する。【解決手段】第１基板Ｗ１と第２基板Ｗ２との接合部７に光硬化型のモールド剤Ｍを塗着した接合基板Ｗに、硬化光を照射してモールド剤Ｍを硬化させるモールド剤硬化装置１６において、接合基板Ｗを載置する基板ステージ５１と、基板ステージ５１上の接合基板Ｗに硬化光を照射する光照射手段３６と、基板ステージ５１の直上に配設した遮光マスク６７と、遮光マスク６７を保持するマスクステージ６６と、基板ステージ５１に対し、マスクステージ６６を相対的に昇降させるＺ軸テーブル５０と、を備えた。【選択図】図４
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１基板と第２基板との接合部に光硬化型のモールド剤を塗着した接合基板に、硬化光を照射して前記モールド剤を硬化させるモールド剤硬化装置において、
前記接合基板を載置する基板ステージと、
前記基板ステージ上の前記接合基板に前記硬化光を照射する光照射手段と、
前記基板ステージの直上に配設した遮光マスクと、
前記遮光マスクを保持するマスクステージと、
前記基板ステージに対し、前記マスクステージを相対的に昇降させるＺ軸テーブルと、を備えたことを特徴とするモールド剤硬化装置。
【請求項２】
前記遮光マスクと前記接合基板との間隙に、冷却用エアーを送気する第１エアーブロー手段を、更に備えたことを特徴とする請求項１に記載のモールド剤硬化装置。
【請求項３】
前記遮光マスクの上面に、冷却用エアーを送気する第２エアーブロー手段を、更に備えたことを特徴とする請求項１または２に記載のモールド剤硬化装置。
【請求項４】
前記基板ステージには、冷却用媒体を通液する冷却コイルが組み込まれていることを特徴とする請求項１ないし３のいずれかに記載のモールド剤硬化装置。
【請求項５】
前記光照射手段は、硬化光光源と、
前記接合基板に前記硬化光を照射するレンズ付の光ヘッドと、
前記硬化光光源と前記光ヘッドとを接続する光導波路と、
前記接合基板に対し、前記光ヘッドを相対的に走査するヘッド走査機構と、を有していることを特徴とする請求項１ないし４のいずれかに記載のモールド剤硬化装置。
【請求項６】
前記接合基板の前記モールド剤に対する焦点深度を微調整する焦点深度調整機構を、更に備えたことを特徴とする請求項５に記載のモールド剤硬化装置。
【請求項７】
前記焦点深度調整機構は、前記基板ステージに対し前記光照射手段を相対的に上下動させる上下動機構で構成されていることを特徴とする請求項６に記載のモールド剤硬化装置。
【請求項８】
前記ヘッド走査機構および前記焦点深度調整機構を制御する制御手段を、更に備え、
前記制御手段は、前記モールド剤に対する前記焦点深度を遠位置から近位置に調整しながら走査を繰り返して、前記モールド剤を硬化させることを特徴とする請求項６または７に記載のモールド剤硬化装置。
【請求項９】
前記モールド剤は、紫外線硬化型のものであり、
第１基板は、液晶パネル基板であり、
第２基板は、フレキシブル配線基板であることを特徴とする請求項１ないし８のいずれかに記載のモールド剤硬化装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、接合部に光硬化型のモールド剤を塗着した接合基板に、硬化光を照射してモールド剤を硬化させるモールド剤硬化装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、モールド剤硬化装置ではないが、液晶パネル基板のシール剤硬化装置として、基板同士を光硬化型の接着剤を介在させて重ね合わせた貼合せ基板の上方から、遮光マスクを介して紫外線を接着剤に照射して、これを硬化させるものが知られている（特許文献１参照）。この場合、貼合せ基板および遮光マスクは、上下方向において固定的に設けられており、貼合せ基板と遮光マスクとの離間距離は、予め定められた距離となっている。
【特許文献１】特開２００３−２２２８８４号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
ところで、液晶パネル基板に設けられた端子とフレキシブル配線基板の端子とを接合した接合基板の接合部分を補強する場合、この接合部分にモールド剤を塗着して硬化させる。このとき、上記の硬化と同様に、モールド剤の上方から、遮光マスクを介して紫外線をモールド剤に照射して、これを硬化させる。この場合も、接合基板および遮光マスクは、上下方向において固定的に設けられると考えられるため、接合基板と遮光マスクとの離間距離は、予め定められた距離となる。
しかしながら、上記の構成によれば、モールド剤の種類やモールド剤の塗布量等によりモールド剤の硬化条件が変化した場合でも、モールド剤と遮光マスクとの離間距離を変えることなくモールド剤を硬化させることになるため、その硬化条件に合わせた適切な硬化を行うことができない。例えば、硬化時間が長いモールド剤を用いる場合、この硬化時間を短縮するために、モールド剤への紫外線照射量を増大させる。すると、紫外線が照射された遮光マスクが熱を持ち、この熱が離間距離を介してモールド剤に伝わってしまう。このため、接合基板およびモールド剤が熱膨張することにより、接合部分が湾曲してしまう等の問題が想定される。これを回避するため、モールド剤と遮光マスクとの離間距離を広げればいいが、例えば、モールド剤が塗着されていない非照射エリアが、デリケートな構成となっている場合は、離間距離を広げることにより、紫外線が遮光マスクの透過部を介して回折してしまい、非照射エリアに紫外線が照射され、これを損傷してしまう虞がある。
【０００４】
本発明は、モールド剤の硬化条件が変化した場合でも、モールド剤の硬化を適切に行うことのできるモールド剤硬化装置を提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明のモールド剤硬化装置は、第１基板と第２基板との接合部に光硬化型のモールド剤を塗着した接合基板に、硬化光を照射してモールド剤を硬化させるモールド剤硬化装置において、接合基板を載置する基板ステージと、基板ステージ上の接合基板に硬化光を照射する光照射手段と、基板ステージの直上に配設した遮光マスクと、遮光マスクを保持するマスクステージと、基板ステージに対し、マスクステージを相対的に昇降させるＺ軸テーブルと、を備えたことを特徴とする。
【０００６】
この構成によれば、適切な離間距離でモールド剤に遮光マスクを臨ませることができる。つまり、モールド剤が熱膨張しないよう、遮光マスクからモールド剤へ熱が伝わりにくい離間距離とすることができると共に、接合基板の非照射エリアに硬化光が照射されることのないよう、硬化光をモールド剤へ適切に照射することができる。これにより、モールド剤の硬化条件が変わった場合でも、適宜離間距離を調整することで、モールド剤の硬化条件に最適な硬化を行うことができる。なお、この離間距離は、モールド剤の硬化条件に合わせた最適な離間距離となるよう予め実験等により求められる。
【０００７】
この場合、遮光マスクと接合基板との間隙に、冷却用エアーを送気する第１エアーブロー手段を、更に備えることが、好ましい。
【０００８】
この構成によれば、冷却用エアーにより、遮光マスクおよび接合基板を冷却することができるため、より効果的に接合基板およびモールド剤の熱膨張を防止することができ、接合部分の損傷等を防止することができる。
【０００９】
この場合、遮光マスクの上面に、冷却用エアーを送気する第２エアーブロー手段を、更に備えることが、好ましい。
【００１０】
この構成によれば、冷却用エアーにより、遮光マスクを冷却することができるため、遮光マスクから接合基板への放射熱を抑制することができる。これにより、より効果的に接合基板およびモールド剤の熱膨張を防止することができ、接合部分の損傷等を防止することができる。また、硬化光により遮光マスクが熱膨張することによるたわみを防止することができるため、接合基板に遮光マスクが接触することがない。
【００１１】
この場合、基板ステージには、冷却用媒体を通液する冷却コイルが組み込まれていることが、好ましい。
【００１２】
この構成によれば、基板ステージに載置した接合基板を冷却することができるため、接合基板およびモールド剤の熱膨張を、抑制することができる。
【００１３】
この場合、光照射手段は、硬化光光源と、接合基板に硬化光を照射するレンズ付の光ヘッドと、硬化光光源と光ヘッドとを接続する光導波路と、接合基板に対し、光ヘッドを相対的に走査するヘッド走査機構と、を有していることが、好ましい。
【００１４】
この構成によれば、光ヘッドで狙った部分にのみ硬化光を照射することができるため、時間を要するものの比較的小型の光源でモールド剤を硬化させることができる。また、モールド剤の凹凸形状等に合わせた硬化形態を実行することができる。
【００１５】
この場合、接合基板のモールド剤に対する焦点深度を微調整する焦点深度調整機構を、更に備えることが、好ましい。
【００１６】
この構成によれば、モールド剤の厚み方向に焦点を合わせることができるため、モールド剤を内部から硬化することができる。
【００１７】
この場合、焦点深度調整機構は、基板ステージに対し光照射手段を相対的に上下動させる上下動機構で構成されていることが、好ましい。
【００１８】
この構成によれば、簡易な構成で焦点深度を微調整することができる。
【００１９】
この場合、ヘッド走査機構および焦点深度調整機構を制御する制御手段を、更に備え、制御手段は、モールド剤に対する焦点深度を遠位置から近位置に調整しながら走査を繰り返して、モールド剤を硬化させることが、好ましい。
【００２０】
この構成によれば、モールド剤の内部から外部に向かって硬化させることができるため、硬化時のモールド剤にシワ等が生ずるのを防止するこができる。また、異なる厚みのモールド剤を硬化させる場合でも、これを適切に硬化させることができる。
【００２１】
この場合、モールド剤は、紫外線硬化型のものであり、第１基板は、液晶パネル基板であり、第２基板は、フレキシブル配線基板であることが、好ましい。
【００２２】
この構成によれば、接合基板の接合部の湾曲を軽減することができ、また、非照射エリアが損傷することなくモールド剤の硬化を行うことができるため、適切に接合基板の補強を行うことができる。これにより、接合基板の品質を高めることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２３】
以下、添付の図面を参照して、本実施形態に係るモールド剤硬化装置について説明する。このモールド剤硬化装置は、液晶パネルを製造する生産ラインに組み込まれており、液晶パネル基板とフレキシブル配線基板との接合部に塗着したモールド剤を硬化させるものである。ここで、液晶パネル基板とフレキシブル配線基板とを接合した接合基板を製造する製造ラインについて説明する。
【００２４】
図１に示すように、接合基板Ｗの製造ライン１は、接合基板Ｗを製造する処理装置群２と、処理装置群２に臨ませる液晶パネル基板Ｗ１およびフレキシブル配線基板Ｗ２をストックする搬入トレイ３と、処理後の接合基板Ｗをストックする搬出トレイ４と、処理装置群２への給材および処理装置群２からの除材を行うと共に、各処理装置間の基板の搬送を行う搬送ロボット５と、を有している。
【００２５】
処理装置群２は、図示左側から、給材した液晶パネル基板Ｗ１およびフレキシブル配線基板Ｗ２に対し、アライメントを行って仮接合する仮接合装置１０を有する仮接合ステーション１１と、仮接合した接合基板Ｗの接合部７を圧着して本接合する圧着装置１２を有する圧着ステーション１３と、本接合した接合基板Ｗの接合部７にモールド剤Ｍを塗着させるモールド剤塗着装置１４を有する塗着ステーション１５と、接合部７に塗着したモールド剤Ｍを硬化させるモールド剤硬化装置１６を有する硬化ステーション１７と、から構成されている。
【００２６】
ここで、図２を参照して、接合基板Ｗに用いられる液晶パネル基板Ｗ１およびフレキシブル配線基板Ｗ２について説明する。液晶パネル基板Ｗ１は、方形状に形成されたＴＦＴ基板Ｗａと、その下面に設けられ、ＴＦＴ基板ＷＡよりも一回り小さい対向基板Ｗｂとを有しており、ＴＦＴ基板ＷＡおよび対向基板Ｗｂが重なりあった状態で貼り合わせられている。また、対向基板Ｗｂからはみ出したＴＦＴ基板Ｗａの一方の側端部には、液晶側端子８が設けられている。フレキシブル配線基板Ｗ２は、フィルム状に形成され、液晶パネル基板Ｗ１に接合される幅広部１８と、幅広部１８の一方の端部に連なる幅狭部１９から構成されている。幅広部１８の他方の端部には、ＦＰＣ側端子９が設けられており、液晶側端子８とＦＰＣ側端子９とが、接合剤Ｓ（異方性導電フィルム等）を介して接合することにより、接合基板Ｗが作成される。
【００２７】
モールド剤塗着装置１４により塗着されるモールド剤Ｍは、紫外線等により硬化する光硬化型のモールド剤Ｍであり、モールド剤塗着装置１４は、接合部７に対し、モールド剤Ｍがある程度の厚みをもつよう、すなわち、フレキシブル配線基板Ｗ２から液晶パネル基板Ｗ１へ向かって厚みが増すようモールド剤Ｍを塗着する。モールド剤硬化装置１６は、紫外線（硬化光）を照射して、このモールド剤Ｍを硬化させる。
【００２８】
搬送ロボット５が、搬入トレイ３から両基板Ｗ１、Ｗ２をピックアップし、仮接合装置１０に臨ませると、仮接合装置１０は、両基板Ｗ１、Ｗ２のアライメントを行い、液晶側端子８とＦＰＣ側端子９とを接合剤Ｓを介して重ね合わせて仮接合する。この後、搬送ロボット５により仮接合された接合基板Ｗを、圧着装置１２に臨ませ、液晶側端子８とＦＰＣ側端子９との接合部７を本接合する。搬送ロボット５は、この接合部７を補強するべく、本接合した接合基板Ｗをモールド剤塗着装置１４に臨ませ、接合基板Ｗの接合部７にモールド剤Ｍを塗着させる。モールド剤Ｍの塗着後、接合基板Ｗをモールド剤硬化装置１６にセットし、モールド剤硬化装置１６は、接合基板Ｗのモールド剤Ｍを硬化させる。モールド剤Ｍの硬化後、搬送ロボット５は、モールド剤硬化装置１６から接合基板Ｗを除材して、搬出トレイ４に移載する。
【００２９】
次に、図３を参照して、本発明の硬化ステーション１７について説明する。硬化ステーション１７は、共通ベッド２０と、共通ベッド２０の中央に配設したモールド剤硬化装置１６と、により構成されている。この場合、共通ベッド２０の前中央部が位置合わせエリア２５となっており、後中央部が露光エリア２６となっていて、この部分にモールド剤硬化装置１６が配設されている。
【００３０】
モールド剤硬化装置１６は、共通ベッド２０上の中央に配設されると共に位置合わせエリア２５から露光エリア２６までＸ軸上に延在するエリア移動Ｘ軸テーブル３０と、エリア移動Ｘ軸テーブル３０に固定された基板搭載ユニット３１と、基板搭載ユニット３１を覆うようエリア移動Ｘ軸テーブル３０に固定されたマスク搭載ユニット３２と、露光エリア２６に移動する基板搭載ユニット３１およびマスク搭載ユニット３２の上方に配設された紫外線照射ユニット３３と、露光エリア２６に移動する基板搭載ユニット３１およびマスク搭載ユニット３２の側方に配設されたエアーブローユニット３４と、位置合わせエリア２５と露光エリア２６とを仕切る遮蔽板３５と、これらを統括制御する制御装置と、を備えている。
【００３１】
図４に示すように、紫外線照射ユニット３３は、光源となる紫外線照射ランプ３６を有した光源ユニット３７と、紫外線照射ランプ３６から照射された紫外線を集光して照射すると共に、Ｙ軸方向に延在したレンズ付の光ヘッド３８と、一端を光源ユニット３７に接続すると共に、他端を光ヘッド３８に接続する光ケーブル３９と、光ヘッド３８をＸ軸方向に移動させるヘッド走査機構４０と、光ヘッド３８をＺ軸方向に移動させてモールド剤Ｍに対する焦点深度を微調整する上下動機構４１と、を有している。紫外線照射ランプ３６が点灯すると、光ケーブル３９およびレンズを介して、集光した紫外線が露光エリア２６に臨んだ基板搭載ユニット３１およびマスク搭載ユニット３２に向けて照射される。光ヘッド３８は、接合部７の幅（フレキシブル配線基板Ｗ２の幅広部１８の幅）に対応した長さを有しており、接合部７がＹ軸方向と平行になるように位置決めセットされた接合基板Ｗに対し、光ヘッド３８をＸ軸方向に走査させることで、紫外線を、接合部７に塗着したモールド剤Ｍの全体に短時間で照射可能となっている（詳細は後述する）。
【００３２】
遮蔽板３５は、紫外線照射ユニット３３から照射された紫外線の散乱光が、露光エリア２６から位置合わせエリア２５に入射しないよう設けられたものであり、遮蔽板３５には、基板搭載ユニット３１およびマスク搭載ユニット３２の出入口となるシャッタ付きのユニット出入口（図示省略）が設けられている。
【００３３】
図４に示すように、エリア移動Ｘ軸テーブル３０は、基板搭載ユニット３１およびマスク搭載ユニット３２を支持固定する共通テーブル４５と、共通テーブル４５を位置合わせエリア２５と露光エリア２６との間でＸ軸方向に移動させるテーブル本体４６と、で構成されている。このエリア移動Ｘ軸テーブル３０により、接合基板Ｗおよび遮光マスク６７が露光エリア２６に導入され、紫外線照射ユニット３３により露光（紫外線照射）がおこなわれる。
【００３４】
基板搭載ユニット３１は、共通テーブル４５の中央に固定されたＺ軸テーブル５０と、Ｚ軸テーブル５０上に搭載され、接合基板Ｗを載置する基板ステージ５１と、を備えている。Ｚ軸テーブル５０は、基板ステージ５１にセットした接合基板Ｗと遮光マスク６７との離間距離Ｈを調整する。
【００３５】
基板ステージ５１は、長方形状に形成されており、その内部には、冷却機構６０が設けられている。冷却機構６０は、基板ステージ５１内を蛇行状に配管した冷却コイル６１を有しており、冷却コイル６１は、外部の冷却水供給設備に接続され、冷却コイル６１内に冷却水を流すことで、基板ステージ５１上を冷却している（図４参照）。これにより、基板ステージ５１上に載置された接合基板Ｗを冷却することができる。なお、冷却コイル６１内には、冷却水（簡易には常温の水道水で可）に限らず、各種の冷媒（液体）を通液してもよい。また、基板ステージ５１の表面には、２つ長方体状の位置決め部材６２が設けられており、一方の位置決め部材６２は、基板ステージ５１の図示奥側にＹ軸方向に延在するように、他方の位置決め部材６２は、基板ステージ５１の図示右側にＸ軸方向に延在するように、設けられており、塗着したモールド剤ＭがＹ軸方向と平行になるように接合基板Ｗを位置決めした状態でセットすることができる。
【００３６】
一方、マスク搭載ユニット３２は、Ｚ軸テーブル５０の左側の共通テーブル４５に立設した２本の支柱６５と、基板ステージ５１の上方に位置するように２本の支柱６５に支持されたマスクステージ６６と、マスクステージ６６の中央に水平に保持された遮光マスク６７と、を有している。
【００３７】
２本の支柱６５は、基板ステージ５１よりもやや背が高くなるよう構成されており、マスクステージ６６を２点で支持している。また、マスクステージ６６は、方形状に形成され、その中央には遮光マスク６７が位置決め状態で着脱自在に保持されている。
【００３８】
図５に示すように、遮光マスク６７は、紫外線の照射を遮光する遮光部７０と、紫外線の照射を透過する透過部７１とからなっており、透過部７１は、硬化させるモールド剤Ｍの塗着パターンに倣って長方形状に形成されている。
【００３９】
エアーブローユニット３４は、露光エリア２６に臨んだ基板搭載ユニット３１およびマスク搭載ユニット３２に対し、遮光マスク６７と接合基板Ｗとの間隙にエアーを送気する間隙エアーノズル７５と、遮光マスク６７の上面にエアーを送気するマスクエアーノズル７６と、を有しており、これらの各エアーノズル７５、７６は、工場内のブロアーや冷却用エアー供給設備に接続されている。各エアーノズル７５、７６からエアーを吹き付けると、間隙エアーノズル７５は、接合基板Ｗおよび遮光マスク６７の間隙に冷却用エアーを吹き付けてこれらを冷却すると共に、マスクエアーノズル７６は、遮光マスク６７の上面に冷却用エアーを吹き付けて遮光マスク６７を冷却する。これにより、遮光マスク６７は、上方から照射される紫外線により熱の影響を受けても、これを冷却することができるため、遮光マスク６７が熱膨張によりたわんでしまうことを防止することができる。なお、冷却用エアーは、冷却されたエアーでもよいが、常温のエアーでもよい。また、モールド剤Ｍによっては、冷却用エアーとして窒素ガス等の不活性ガスを吹き付けるようにしてもよい。
【００４０】
ここで、モールド剤硬化装置１６により接合基板Ｗのモールド剤Ｍを硬化する一連の動作について説明する。先ず、搬送ロボット５は、接合基板Ｗをモールド剤塗着装置１４からモールド剤硬化装置１６へ向けて搬送を行うと共に、基板ステージ５１へ位置決めした状態で接合基板Ｗをセットする。この後、Ｚ軸テーブル５０を昇降して、接合基板Ｗと遮光マスク６７との離間距離Ｈを設定する（図５参照）。なお、この離間距離Ｈは、使用するモールド剤Ｍの種類、モールド剤Ｍの塗着量や塗着パターン等のモールド剤Ｍの硬化条件、更には基板の種類に応じて、遮光マスク６７の熱が接合基板Ｗに伝わらないよう、また、紫外線照射ユニット３３からの紫外線が、遮光マスク６７の透過部７１を回折して、非照射エリアに照射しないよう、予め実験等により求められる。この状態を維持しつつ、遮蔽板３５を介して露光エリア２６へ共通テーブル４５を移動させる。
【００４１】
共通テーブル４５が露光エリア２６へ臨むと、紫外線照射ユニット３３は、モールド剤Ｍに向けて紫外線を照射する。このとき、上述したようにある程度の厚みをもってモールド剤が塗着されているため、制御装置は、ヘッド走査機構４０および上下動機構４１を制御して、モールド剤Ｍに対する光ヘッド３８の焦点深度を遠位置から近位置に調整しながら走査を繰り返してモールド剤Ｍを硬化させる。
【００４２】
すなわち、まず、上下動機構４１により、光ヘッド３８の焦点深度がモールド剤Ｍの遠位部（内部）に合うように光ヘッド３８を昇降させる（図６（ａ）参照）。続いて、ヘッド走査機構４０により光ヘッド３８をＸ軸方向に移動させ、モールド剤Ｍの遠位部の全体に紫外線を照射する（図６（ｂ）参照）。続いて、上下動機構４１により、モールド剤Ｍに対する光ヘッド３８の焦点深度を中間部に調整し、ヘッド走査機構４０により光ヘッド３８をＸ軸方向に移動させ、モールド剤Ｍの中間部の全体に紫外線を照射する。最後に、上下動機構４１により、モールド剤Ｍに対する光ヘッド３８の近位部（表面部）に調整し、ヘッド走査機構４０により光ヘッド３８をＸ軸方向に移動させ、モールド剤Ｍの近位部の全体に紫外線を照射する。これにより、モールド剤Ｍが内部から外部へ硬化することができるため、モールド剤Ｍにシワ等を生ずることなく硬化させることができる。なお、ヘッド走査機構４０により光ヘッド３８をＸ軸方向にずらしながら、モールド剤Ｍに対する光ヘッド３８の焦点深度が遠位置から近位置となるような光ヘッド３８の上昇移動を複数回行うようにしてもよい。この場合、ヘッド走査機構４０により光ヘッド３８を、モールド剤Ｍの厚いほうから薄いほうへずらすことが好ましい。
【００４３】
一方、エアーブローユニット３４は、露光エリア２６に臨んだマスク搭載ユニット３２の遮光マスク６７の上面および接合基板Ｗと遮光マスク６７との間隙に冷却用エアーを吹き付け、これらを冷却する。露光終了後、共通テーブル４５は、位置合わせエリア２５へ移動する。位置合わせエリア２５に臨んだ接合基板Ｗは、搬送ロボット５により搬出トレイ４に移載される。
【００４４】
以上の構成によれば、モールド剤Ｍの種類、モールド剤Ｍの塗着量や塗着パターン等のモールド剤Ｍの硬化条件が変化した場合でも、モールド剤Ｍの硬化を適切に行うことができる。つまり、モールド剤Ｍの硬化速度を優先する場合は、モールド剤Ｍの硬化速度を早くすることができ、液晶パネル基板Ｗ１およびフレキシブル配線基板Ｗ２へのダメージを避けたい場合には、非照射エリアへの照射を防止することができる。なお、本実施形態では、Ｙ軸方向に延在した光ヘッド３８を用いたが、スポット式の光ヘッドを用いても良い。この場合、ヘッド走査機構をＸ・Ｙ軸方向に走査するよう構成することが好ましい。また、光ヘッド３８を固定し、共通テーブル４５をＸ軸方向に移動させてもよい。なお、これらの実施形態に限らず、本発明の範囲内であれば、適宜応用可能であることは言うまでもない。
【図面の簡単な説明】
【００４５】
【図１】本実施形態に係るモールド剤硬化装置を組み込んだ製造ラインの説明図である。
【図２】モールド剤硬化装置により硬化される接合基板の模式図である。
【図３】硬化ステーションの上面図である。
【図４】モールド剤硬化装置の斜視図である。
【図５】遮光マスクと接合基板との関係図である。
【図６】モールド剤の硬化に関する説明図である。
【符号の説明】
【００４６】
１６…モールド剤硬化装置  ３６…紫外線照射ランプ  ３８…光ヘッド  ３９…光ケーブル  ４０…ヘッド走査機構  ４１…上下動機構  ５０…Ｚ軸テーブル  ５１…基板ステージ  ６１…冷却コイル  ６６…マスクステージ  ６７…遮光マスク  ７５…間隙エアーノズル  ７６…マスクエアーノズル  Ｗ…接合基板  Ｗ１…液晶パネル基板  Ｗ２…フレキシブル配線基板  Ｍ…モールド剤
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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