(57)【要約】【課題】  ＵＶレーザーに対応する加工性を有し、リサイクルし易い離型フィルム及び電子材料基板の製造方法を提供する。【解決手段】  ２層以上の積層フィルムからなる離型フィルムを用い、電子材料基板に粘着剤層を介して離型フィルムを接着し、基材フィルム側から離型フィルムごとレーザーで電子材料基板上もしくは基板内を線引き・穴開け加工した後、表面側フィルムのみを剥がし接着側のフィルムを残すことにより所定の線引き・穴開け加工することを特徴とする電子材料基板の製造方法。【選択図】  なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
基材フィルムが少なくとも２層以上の積層フィルムからなり、構成するフィルム間の剥離強度が４．９〜２９０Ｎ／ｍであるとともに、基材フィルムの片面に粘着剤層を配してなる離型フィルム。
【請求項２】
積層フィルムを構成するフィルムの少なくとも粘着剤層の反対側フィルムがポリエステルフィルムからなる請求項１に記載の離型フィルム。
【請求項３】
請求項１又は２記載の離型フィルムを用い、電子材料基板に粘着剤層を介して離型フィルムを接着し、基材フィルム側から離型フィルムごとレーザーで電子材料基板上もしくは基板内を線引き・穴開け加工した後、表面側フィルムのみを剥がし接着側のフィルムを残すことにより所定の線引き・穴開け加工することを特徴とする電子材料基板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子材料基板の製造に好ましく用いられ、特にＵＶレーザーによる加工性に優れた離型フィルム、及びこの離型フィルムを用いた電子材料基板の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来より、ポリエステルフィルムなどの熱可塑性樹脂フィルム基材の表面に、硬化型シリコーン樹脂膜などの離型層を設け、その反対側面にアクリル樹脂、スチレン樹脂などの粘着層を形成した離型フィルムは、マザーボードやＩＣパッケージなどの電子材料基板、ドライフィルムレジスト、セラミックコンデンサー、セラミック基板などの電子部品製造の工程で利用されるフィルムとして、あるいは、偏光板、ラベル離型紙などの粘着離型紙として大量に使用されている（例えば特許文献１乃至３参照）。
【０００３】
特に近年、携帯電話や携帯用パソコンに代表される移動体通信機器、携帯情報端末機器については、より高機能化の要求が増加してきている。例えば、工程内で加工部以外の部位の加工環境からの汚染を防止するだけでなく、フィルムに剛性（腰の強さ）を持たせてハンドリングを良くしたり、離型フィルムごとドリル、レーザーなどで線引き・穴開け等の形状制御加工を施した後、該離型フィルム厚さまで絶縁性樹脂や導電性樹脂等の機能樹脂を充填した後剥離して機能樹脂を所定の形状で該離型フィルムの厚さ相当分加工するレジストライクな性能が要求されている。
【０００４】
このような線引き・穴開け等の加工に応用されるレーザーは従来高効率・高出力の炭酸ガスレーザーやＹＡＧレーザー、半導体レーザーなどであったが、高精細な加工に対応するためＵＶレーザーなどＵＶ波長域の短波長のレーザーが利用され、それに対応して、上記離型フィルムにもＵＶレーザーに対応できる加工性が求められている。
【０００５】
しかしながら、上記離型フィルムでは、レーザー加工後エッジ部周囲に加工屑が付着してできた断面凸状のダム状構造物や、炭化によるすす（スミア）が生成し易く、前者に対しては本加工後に機能樹脂を充填した後剥離して機能樹脂を所定の形状で該シートの厚さ相当分加工する際に所定より厚く加工され易く、後者に対しては清浄化処理工程が余計に増えるという間題があった。
【０００６】
また、離型フィルムは最終的には製品構成外の部材となり廃棄される性格のため、リサイクルが可能で環境負荷が少ないことが要求される。
【０００７】
【特許文献１】特開２００２−１９２５１０号公報
【特許文献２】特開２００２−１５４１８１号公報
【特許文献３】特開２００２−１３７３３６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
本発明は、かかる従来技術の問題点に鑑み、ＵＶレーザーに対応する加工性を有し、リサイクルし易い離型フィルム及び電子材料基板の製造方法を提供するものである。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明は、かかる課題を解決するために、次の手段を採用するものである。
すなわち、本発明の要旨とするところは、
１．基材フィルムが少なくとも２層以上の積層フィルムからなり、構成するフィルム間の剥離強度が４．９〜２９０Ｎ／ｍであるとともに、基材フィルムの片面に粘着剤層を配してなる離型フィルム。
２．積層フィルムを構成するフィルムの少なくとも粘着剤層の反対側フィルムがポリエステルフィルムからなる１に記載の離型フィルム。
３．１又は２記載の離型フィルムを用い、電子材料基板に粘着剤層を介して離型フィルムを接着し、基材フィルム側から離型フィルムごとレーザーで電子材料基板上もしくは基板内を線引き・穴開け加工した後、表面側フィルムのみを剥がし接着側のフィルムを残すことにより所定の線引き・穴開け加工することを特徴とする電子材料基板の製造方法にある。
【発明の効果】
【００１０】
本発明の離型フィルムは、ＵＶレーザーに対応する加工性を有するとともに、不良部分を容易に除去できるためリサイクルし易く低コスト化できるという利点を有している。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１１】
以下に、本発明を詳細に説明する。
本発明において、離型フィルムは、易剥離性の接着層（接着剤・粘着剤・溶剤・熱シール）を介して積層して基材フィルムを少なくとも２層化し、その片面に粘着層を配してなるものである。かかる層構成とすることにより、レーザーなどで線引き・穴開け等の形状制御加工を施した後の表層側基材を、易剥離性の接着層ごと剥離除去することにより、表層側基材表面のエッジ部周囲に加工屑が付着してできたダム状凸構造や炭化によるすす（スミア）を容易かつクリーンに分離除去することが可能となり、所定の寸法仕様のクリーンな切断加工面を確保でき、結果、機能樹脂充填成形等の後加工が支障なく実施できる。
【００１２】
基材フィルムとしては、ポリエステルフィルム、ポリプロピレンフィルム、ポリアミドフィルム、ポリカーボネートフィルム、ポリアセテートフィルム、ポリエチレンフィルム、ポリスチレンフィルム、セロハンなどを用いることができるが、中でも、ＵＶ加工性、耐熱性、強度、低価格で再生後の品質安定性にも優れる点で、ポリエステルフィルムが好ましく、特に、ポリエチレンテレフタレートやポリエチレンナフタレートを主たる構成成分とするポリエステルフィルムが好ましく用いられる。
少なくとも２層化した基材フィルムとしては上記の同じ材料としても異なる材料としても良い。
その組み合わせとしては少なくとも一方がポリエステルフィルムからなる構成が好ましく用いられる。
基材フィルムの厚さは、強度、剛性等の点から各々１０〜２００μｍが好ましく用いられる。少なくとも２層化した基材フィルムとしてはその合計が２０〜１０００μｍが好適である。さらには２０〜４００μｍの範囲が好ましい。
【００１３】
易剥離性の接着層としては、接着法として接着剤・溶剤・熱シール等を介して基材フィルムが隣接して少なくとも２層化してあるのが好ましい。
接着剤としてはポリエステル系樹脂、ポリエーテル系樹脂、ポリエステルウレタン系樹脂、ポリエーテルウレタン系樹脂、アクリル系樹脂、アクリルウレタン系樹脂、エチレンアイオノマー系樹脂、ポリスチレン系樹脂、シリコーン系樹脂、エポキシ系樹脂、ゴム系などの樹脂・ゴム材料一般が制限なく利用でき、コーティングやプレス、共押出などにより加工される。溶剤としては脂肪族炭化水素類、芳香族炭化水素類、アルコール類、ケトン類、エーテル類、エステル類、アミン類、アミド類、脂肪酸類、ハロゲン類等有機溶剤一般から制限なく利用でき、基材フィルムとのぬれ・浸透性が適度に良好で、侵し過ぎず、はじき過ぎない溶剤が選択され、コーティング、スプレー後積層などにより加工される。
熱シールは基材の軟化点以上に加熱して対向させて貼り合わせする一連の手順で行う他、共押出や押出ラミネートなど流動開始点以上に加熱溶融して対向させて貼り合わせする方法もできる。加熱の手段としては電気ヒーターの他温水、加熱オイル、高周波、赤外線など適宜利用できる。
【００１４】
いずれの接着法でも場合によっては基材との密着性を高めるために基材の対向面の片側もしくは両側にプライマーコートやフレーム処理、プラズマ処理等を行ったり、逆に低くするために基材の対向面の片側もしくは両側にシリコーン系、脂肪酸系、フッ素系等のコーティング剤、界面活性剤、シランカップリング剤等による離型処理を行ったり、することで剥離強度を調整できる。
【００１５】
本発明では基材フィルムとして、２層以上の積層フィルム構成とし、フィルム間の剥離強度が４．９〜２９０Ｎ／ｍ、好ましくは２．０〜１５０Ｎ／ｍとなるように調整する必要がある。
剥離強度が４．９Ｎ／ｍ未満では、加工中に剥がれたりずれたりしてしまい、２９０Ｎ／ｍを越えると剥離が容易でなく、手間取ったり、被着体や被着体側の基材を変形させるという問題が有る。
上記剥離強度の範囲を得るには接着方法、基材・接着剤材料、条件等について上記の内容を適宜選択することにより可能である。
なお、剥離強度の測定法としては（２層化した）基材フィルムを粘着層面でＳＵＳ板と貼り合わせ、２０℃の雰囲気下で表面側のフィルムを剥がして速度２００ｍｍ／分で１８０度剥離試験を行い、剥離時の最大値を剥離強度とした。
【００１６】
上記基材フィルムに配する粘着層としてはポリエステル系樹脂、ポリエーテル系樹脂、ポリエステルウレタン系樹脂、ポリエーテルウレタン系樹脂、アクリル系樹脂、アクリルウレタン系樹脂、ポリスチレン系樹脂、シリコーン系樹脂、エポキシ系樹脂、ゴム系などの樹脂・ゴム材料一般が制限なく利用でき、コーティングや押出法などにより加工される。
被着体との接着性は被着体によって適宜選択・調整され、その剥離強度としては２層化した基材フィルム間の剥離強度との剥離強度比として１．０〜３．０、好ましくは１．２〜２．０である。１．０未満ではＵＶレーザー加工を施した後の表層側フィルムのみを剥離除去することが容易でなく、被着体と粘着層界面で剥離し、３．０を越えると離型フィルムを該巻物から自背面を離型層として剥離する際或いは該枚葉の該粘着層対応の離型材から剥離する際などにおいて２層化した基材フィルム間で剥離しやすく好ましくない。該接着性調整としては前述の剥離層での接着剤の場合の方法が同様に適用できる。
【００１７】
本発明では上述した内容の離型フィルムを用いた電子材料基板の製造方法を含み、被着体の電子材料基板としてはポリエステルフィルム、ポリイミドフィルム、ポリプロピレンフィルム、ポリアミドフィルム、ポリアミドイミドフィルム、ポリカーボネートフィルム、ポリアセテートフィルム、ポリエチレンフィルム、ポリフェニレンスルフィドフィルム、ポリエーテルエーテルケトンフィルム、ポリエーテルスルフォンフィルム、ポリエーテルイミドフィルム、エポキシ樹脂フィルム、フェノール樹脂フィルム、ユリア樹脂フィルムなどを用いることができ、さらにはこれら樹脂フィルムにガラス繊維、シリカ等のフィラーを充填したフィルムも用いることができる。さらにこれらはシート、板でも良い。また、これら単独材以外に裏面側に他の樹脂や同じ樹脂、ガラス、セラミックス、金属材を１層以上積層した構成も用いることができる。
【００１８】
本発明の製造方法では、まず、上記電子材料基板に粘着剤層を介して離型フィルムを接着する。ついで、離型フィルム側からＵＶレーザーが照射される。ＵＶレーザーとしてはレーザー強度、離型フィルムや基板への吸収性、基板の耐熱性等による加工への影響を考慮して適宜波長、強度、速度、回数など選択及び条件設定がなされる。特に波長としては３５５ｎｍ、２６６ｎｍが好適に使用できる。
【００１９】
レーザーにより所定の線引き・穴開け加工をした後、接着側の基材フィルムを残すように表面側のフィルムのみを剥がす。接着側の基材フィルムはきれいに切断、穴開けされているため、引き続いて機能樹脂充填成形等の後加工が支障なく実施できる。また、炭化によるすす（スミア）等が残存する表面フィルムを容易かつクリーンに分離除去することが可能であり、その後のリサイクル処理が容易となる。
【実施例】
【００２０】
以下、本発明の離型フィルムの製法、効果を実施例により詳細に説明する。
［実施例１］
（離型フィルムの作製）
基材フィルムとして、通常の二軸延伸製膜法で製造した厚さ２５μｍのポリエチレンテレフタレートフィルムを準備した。片面に硬化型シリコーン樹脂のトルエン溶液を乾燥後の塗布量で０．１ｇ／ｍ２となるようメイヤーバーコーターでコーティングし、オーブン中で１４０℃の加熱温度で離型層を形成し、もう片面に硬化型アクリル系粘着剤の酢酸エチル溶液を硬化剤の量を所定の２．０倍として配合し乾燥後の塗布量で１５ｇ／ｍ２となるようロールコーターでコーティングし、オーブン中で１４０℃で加熱して接着層を形成し離型フィルム１とした。
【００２１】
次いで、硬化型アクリル系粘着剤の酢酸エチル溶液の硬化剤の量を所定に戻した以外は離型フィルム１と同様にして離型層、粘着層を有する離型フィルム２を作製した。
離型フィルム１の接着層と離型フィルム２の離型層を対向して常温でロールラミネートし、かくして離型フィルムを作製した。離型フィルム１と離型フィルム１間の剥離強度は１２７Ｎ／ｍであった。
上記の離型フィルムを被着体の１００μｍ厚のポリエーテルエーテルケトン系フィルム基板に粘着層を介して貼り付けレーザー加工用基板とし、以下のＵＶレーザー加工性、剥離性を評価したところ、
ＵＶレーザー加工性……(○)
剥離性……(○)
いづれも良好な性能を有していた。
【００２２】
（１）ＵＶレーザー加工性
離型フィルムを被着体の１００μｍ厚のポリエーテルエーテルケトン系フィルムに貼り付け、離型フィルム面からＵＶレーザーで直径８０μｍの穴開け加工を波長３５５ｎｍ、パルス周波数３０ＫＨz、パルス数２００、出力１．８Ｊ／ｃｍ２の条件にて行い、（離型フィルムの基材が１層の場合はそのまま、離型フィルムの基材が２層以上の場合は表面側基材を剥離）、穴の開いた状況を光学顕微鏡観察し、以下の基準に従い判定した。
○：所定の寸法で開き、穴開けによる穴周辺のうねり変形がなく、穴の表面側エッジ周辺
部に著しく大きいスミアがなく、かつ、穴加工時に発生した屑の一部が堆積したコブがない。
△  ：所定の寸法で開き、穴開けによる穴周辺のうねり変形、穴の表面側エッジ周辺部の著しく大きいスミア、コブのいずれか一つがある。
×：所定の寸法で開き、穴開けによる穴周辺のうねり変形、穴の表面側エッジ周辺部の著
しく大きいスミア、コブのいずれか二つ以上がある。
【００２３】
（２）剥離性
離型フィルムを被着体の１００μｍ厚のポリエーテルエーテルケトン系フィルムに貼り付け、ＵＶレーザー加工性評価条件にてレーザー加工した後、離型フィルムの表面側基材を持って剥離した時の状況について以下の基準に従い判定した。
○：剥離が軽くてズレや浮きがなく、スムースに剥離ができ、剥離が重くて手間や被着体
側離型フィルムの被着体からの剥離や伸び変形がなく、穴加工部の離型フィルム基材間での融漕や被着体側離型フィルムの穴の表面側エッジ周辺部のコブがない。
△：ズレ・浮き、手間・被着体からの剥離・伸び変形、離型フィルム基材間での融着・被
着体側離型フィルムの穴周辺部のコブのいずれか一つがある。
×：ズレ・浮き、手間・被着体からの剥離・伸び変形、離型フィルム基材間での融着・被
着体側離型フィルムの穴周辺部のコブのいずれか二つ以上がある。
【００２４】
［実施例２］
実施例１において、離型フィルム１の接着層の硬化剤を所定量とした以外は、実施例１と同条件で離型フィルムを作製した。離型フィルム１と２間の剥離強度は２７４Ｎ／ｍで、ＵＶレーザー加工性、剥離性を評価したところ、
ＵＶレーザー加工性……（○）
剥離性……（△）
で総合的に良好な結果を示した。
【００２５】
［実施例３］
実施例１において、離型フィルム１の接着層の硬化剤を所定量の３．０倍とした以外は、実施例１と同条件で離型フィルムを作製した。離型フィルム１と２間の剥離強度は１９Ｎ／ｍで、ＵＶレーザー加工性、剥離性を評価したところ
ＵＶレーザー加工性……（○）
剥離性……（△）
で総合的に良好な結果を示した。
【００２６】
［実施例４］
離型フィルム１を接着層として硬化剤を所定量の半分として熱可塑性を残した部分硬化ポリエステル接着剤のトルエン溶液を乾燥後の塗布量で２ｇ／ｍ２となるようメイヤーバーコーターでコーティングし、オーブン中で１４０℃で加熱して形成した以外は、実施例１と同条件で作製した。また、押出機３台とマルチダイを組み合わせての３層共押出装置を用い、順に無水マレイン酸変性ポリプロビレン接着樹脂、ポリプロピレン樹脂、スチレンーイソプレンースチレン共重合粘着樹脂を各々５、２０、１５μｍとした３層フィルムを離型フィルム２として２１０℃で押出し、次いで引き取るためのキャスティングロールで離型フィルム１の接着層面と無水マレイン酸変性ポリプロビレン接着樹脂層をフィルムの熱を利用して熱ラミネート（押出ラミネート）を行い、冷却・巻き取りすることで離型フィルムを作製した。
離型フィルム１と２間の剥離強度は８８Ｎ／ｍで、ＵＶレーザー加工性、剥離性を評価したところ、
ＵＶレーザー加工性……(○)
剥離性……(○)
いづれも良好な性能を有していた。
【００２７】
［比較例１］
基材フィルムが１層で総厚さ４０μｍのポリエチレンテレフタレートを基材とする市販の離型フィルムを用いてＵＶレーザー加工性、剥離性を評価したところ、
ＵＶレーザー加工性……(×)
剥離性……測定不能
であり、性能に劣っていた。
［比較例２］
実施例１において、離型フィルム２のみを離型フィルムとして用い、ＵＶレーザー加工性、剥離性を評価したところ、
ＵＶレーザー加工性……(×)
剥離性……測定不能
であり、性能に劣っていた。
【００２８】
［比較例３］
実施例２において、離型フィルム２の離型層の加工を行わなかった以外は、実施例２と同条件で離型フィルムを作製した。離型フィルムの剥離強度は３９０Ｎ／ｍで、ＵＶレーザー加工性、剥離性を評価したところ、
ＵＶレーザー加工性……(○)
剥離性……（×）
であり、総合的な性能に劣っていた。
［比較例４］
実施例３において、離型フィルム１の接着層の乾燥後の塗布量を５ｇ／ｍ２とした以外は、実施例３と同条件で離型フィルムを作製した。離型フィルム１、２間の剥離強度は２Ｎ／ｍで、ＵＶレーザー加工性、剥離性を評価したところ、
ＵＶレーザー加工性……(○)
剥離性……（×）
であり、総合的な性能に劣っていた。
【００２９】
［比較例５］
実施例１において離型フィルム１及び離型フィルム２の基材をいずれも両面コロナ処理された通常の二軸延伸製膜法で製造した厚さ３０μｍのポリプロピレンフィルムとした以外は、実施例１と同一条件で離型フィルムを作製した。離型フィルムの剥離強度は１３７Ｎ／ｍでＵＶレーザー加工性、剥離性を評価したところ、
ＵＶレーザー加工性……(○)
剥離性……（×）
であり、総合的な性能に劣っていた。
［比較例６］
比較例２において、離型フィルム２の基材として厚さ２５μｍのポリイミドフィルムとした以外は、比較例２と同条件で離型フィルムを作製し、ＵＶレーザー加工性、剥離性を評価したところ、
ＵＶレーザー加工性……(○)
剥離性……測定不能
であり、総合的な性能に劣っていた。