(57)【要約】【課題】本発明の目的は、絶縁層に形成された導体に対する回路部品の接合強度を向上させたプリント回路板を得ることにある。【解決手段】プリント回路板６は、表面に開口するビアホール２４と、ビアホール２４に電気的に接続される導体パターン２２とが形成された第１の絶縁層１１と、第１の絶縁層１１に搭載される回路部品１２であって、少なくとも一部がビアホール２４内に挿入されるとともにビアホール２４の内面に接合されるバンプ３１を備えた回路部品１２と、導体パターン３５が形成されるとともに、回路部品１２を覆うように第１の絶縁層１１に対して積層される第２の絶縁層１３，１４とを具備する。【選択図】      図２
2007123774.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
表面に開口するビアホールと、上記ビアホールに電気的に接続される導体パターンとが形成された第１の絶縁層と、
上記第１の絶縁層に搭載される回路部品であって、少なくとも一部が上記ビアホール内に挿入されるとともに上記ビアホールの内面に接合されるバンプを備えた回路部品と、
他の導体パターンが形成されるとともに、上記回路部品を覆うように上記第１の絶縁層に対して積層される第２の絶縁層と、
を具備することを特徴とするプリント回路板。
【請求項２】
請求項１に記載のプリント回路板において、
上記第２の絶縁層は、上記他の導体パターンが形成される積層板と、上記積層板と上記第１の絶縁層との間に介在されるとともに、上記回路部品を覆う絶縁部材とを有することを特徴とするプリント回路板。
【請求項３】
請求項１に記載のプリント回路板において、
上記ビアホールは、底面を有することを特徴とするプリント回路板。
【請求項４】
請求項１に記載のプリント回路板において、
上記バンプは、上記回路部品が上記第１の絶縁層に搭載される前では上記ビアホールの形状とは異なる形状に形成されるとともに、上記回路部品が上記第１の絶縁層に搭載される時に溶融して上記ビアホールの形状に沿って挿入されることを特徴とするプリント回路板。
【請求項５】
請求項１に記載のプリント回路板において、
上記バンプは、上記回路部品が上記第１の絶縁層に搭載される前では上記ビアホールの形状とは異なる形状に形成されるとともに、上記回路部品が上記第１の絶縁層に搭載される時に塑性変形して上記ビアホールの形状に沿って挿入されることを特徴とするプリント回路板。
【請求項６】
筐体と、上記筐体に収容されるプリント回路板とを具備する電子機器であって、
上記プリント回路板は、
表面に開口するビアホールと、上記ビアホールに電気的に接続される導体パターンとが形成された第１の絶縁層と、
上記第１の絶縁層に搭載される回路部品であって、少なくとも一部が上記ビアホール内に挿入されるとともに上記ビアホールの内面に接合されるバンプを備えた回路部品と、
他の導体パターンが形成されるとともに、上記回路部品を覆うように上記第１の絶縁層に対して積層される第２の絶縁層と、
を具備することを特徴とする電子機器。
【請求項７】
表面に開口するビアホールと、上記ビアホールに電気的に接続される導体パターンとが形成された絶縁層に、上記ビアホールに対応したバンプを備える回路部品を搭載するプリント回路板の製造方法であって、
上記絶縁層のビアホールの開口位置を検出し、
準備された複数個の上記回路部品に対して、それぞれに形成された上記バンプの位置を検出し、
上記ビアホールの開口位置に対して、最も合致する位置に上記バンプが形成されている上記回路部品を選択し、
上記選択した回路部品を、上記バンプを上記ビアホールに合わせるようにして、上記絶縁層に搭載し、上記バンプの少なくとも一部を上記ビアホールの内面に接合する
ことを特徴とするプリント回路板の製造方法。
【請求項８】
請求項７に記載のプリント回路板の製造方法において、
上記絶縁層は、複数個の上記ビアホールを有し、
上記回路部品は、上記ビアホールの数に対応した複数個の上記バンプを有し、
上記回路部品を選択する際には、上記ビアホールの相互間の間隔に最も対応した間隔で上記バンプが配置された上記回路部品を選択することを特徴とするプリント回路板の製造方法。
【請求項９】
請求項７に記載のプリント回路板の製造方法において、
上記回路部品を選択する際には、上記ビアホールが所望の位置から偏心して形成されているとき、上記ビアホールの偏心を相殺するように偏心した上記バンプを備えた上記回路部品を選択することを特徴とするプリント回路板の製造方法。
【請求項１０】
請求項７に記載のプリント回路板の製造方法において、
上記ビアホールの開口位置および上記バンプの位置は、撮像装置によって検出されることを特徴とするプリント回路板の製造方法。
【請求項１１】
請求項７に記載のプリント回路板の製造方法において、
上記絶縁層に上記回路部品を搭載した後に、
上記回路部品を覆うように上記絶縁層に他の絶縁層を積層し、
上記他の絶縁層に他の導体パターンを形成する
ことを特徴とするプリント回路板の製造方法。
【請求項１２】
表面に開口するビアホールと、上記ビアホールに電気的に接続される導体パターンとが形成された絶縁層に、部品本体および上記ビアホールに対応したバンプを備える回路部品を搭載するプリント回路板の製造方法であって、
上記絶縁層のビアホールの開口位置を検出し、
上記回路部品の部品本体に対して、上記ビアホールの開口位置に合致するように上記バンプを形成し、
上記形成したバンプを上記ビアホールに合わせるようにして、上記回路部品を上記絶縁層に搭載し、上記バンプの少なくとも一部を上記ビアホールの内面に接合する
ことを特徴とするプリント回路板の製造方法。
【請求項１３】
請求項１２に記載のプリント回路板の製造方法において、
上記絶縁層は、複数個の上記ビアホールを有し、
上記バンプを形成する際には、上記ビアホールの相互間の間隔に対応する間隔で上記バンプを形成することを特徴とするプリント回路板の製造方法。
【請求項１４】
請求項１２に記載のプリント回路板の製造方法において、
上記バンプを形成する際には、上記ビアホールが所望の位置から偏心して形成されているとき、上記ビアホールの偏心を相殺するように上記バンプを偏心させて形成することを特徴とするプリント回路板の製造方法。
【請求項１５】
請求項１２に記載のプリント回路板の製造方法において、
上記ビアホールの開口位置は、撮像装置によって検出されることを特徴とするプリント回路板の製造方法。
【請求項１６】
請求項１２に記載のプリント回路板の製造方法において、
上記絶縁層に上記回路部品を搭載した後に、
上記回路部品を覆うように上記絶縁層に他の絶縁層を積層し、
上記他の絶縁層に他の導体パターンを形成する
ことを特徴とするプリント回路板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、プリント回路板およびプリント回路板を備えた電子機器、ならびにプリント回路板の製造方法に係り、特に回路部品を実装する構造および方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
ポータブルコンピュータのような電子機器の筐体は、プリント回路板を収容している。プリント回路板は、導体パターンが形成されたプリント配線板と、このプリント配線板に実装される例えばＩＣチップやコンデンサのような回路部品とを有している。
【０００３】
近年、この回路部品をプリント配線板に実装する方法として、表面実装方式が広く利用されている。表面実装方式では、回路部品の下面に設けられたバンプをプリント配線板の表面に設けられたパッドに接合する。ここで、一般にパッドは平滑な形状をした銅箔等で形成されるため、パッドとバンプとの接合面はパッドの形状に沿った平らな面となる。
【０００４】
ここで例えば、接続用の導体層に凹部が形成されたプリント配線板が提案されている（例えば、特許文献１参照）。特許文献１に記載のプリント配線板は、凹部が形成された導体層と、この凹部に搭載される球状の接続部材とを有する。半導体素子がプリント基板に実装されるとき、接続部材は塑性変形してその一部が凹部の中に入り込み、半導体素子をプリント配線板に電気的に接続する。
【特許文献１】特開２００３−３０３８４９号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
例えば、パッドとバンプとの接合面が平らな面をしていると、パッドとバンプとの接合面積があまり大きくならない。したがって、パッドとバンプとの接合強度、特にシェア強度はあまり大きなものとはならない。
【０００６】
一方、近年では、プリント回路板には回路部品をさらに高密度に実装することが求められており、基板内部に回路部品を実装した部品内蔵プリント回路板の開発が進められている。この部品内蔵プリント回路板の製造方法の一つとして、本発明者らは回路部品が搭載された絶縁層の上に、さらに別の絶縁層を積層することで回路部品を基板内部に実装することを検討している。しかし、回路部品に対して上方から別の絶縁層を積層する工程では回路部品に大きな圧力が加わる。そのため、パッドとバンプとの接合強度が十分大きくないと、パッドとバンプとの接合面が剥がれてしまうおそれがある。
【０００７】
例えば、特許文献１に記載のプリント配線板は、突起電極がない半導体素子を、低コストでプリント配線板へ実装する方法を提案するものであり、上記の問題を解決するものではない。
【０００８】
本発明の目的は、絶縁層に形成された導体に対する回路部品の接合強度を向上させたプリント回路板、およびそのプリント回路板を備えた電子機器、ならびに絶縁層に形成された導体に対する回路部品の接合強度を向上させるプリント回路板の製造方法を得ることにある。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記目的を達成するために、本発明の一つの形態に係るプリント回路板は、表面に開口するビアホールと上記ビアホールに電気的に接続される導体パターンとが形成された第１の絶縁層と、上記第１の絶縁層に搭載される回路部品であって、少なくとも一部が上記ビアホール内に挿入されるとともに上記ビアホールの内面に接合されるバンプを備えた回路部品と、他の導体パターンが形成されるとともに、上記回路部品を覆うように上記第１の絶縁層に対して積層される第２の絶縁層とを具備することを特徴とする。
【００１０】
上記目的を達成するために、本発明の一つの形態に係る電子機器は、筐体と、上記筐体に収容されるプリント回路板とを具備し、上記プリント回路板は、表面に開口するビアホールと上記ビアホールに電気的に接続される導体パターンとが形成された第１の絶縁層と、上記第１の絶縁層に搭載される回路部品であって、少なくとも一部が上記ビアホール内に挿入されるとともに上記ビアホールの内面に接合されるバンプを備えた回路部品と、他の導体パターンが形成されるとともに、上記回路部品を覆うように上記第１の絶縁層に対して積層される第２の絶縁層とを具備することを特徴とする。
【００１１】
上記目的を達成するために、本発明の一つの形態に係るプリント回路板の製造方法は、表面に開口するビアホールと上記ビアホールに電気的に接続される導体パターンとが形成された絶縁層に、上記ビアホールに対応したバンプを備える回路部品を搭載するプリント回路板の製造方法であって、上記絶縁層のビアホールの開口位置を検出し、準備された複数個の上記回路部品に対して、それぞれに形成された上記バンプの位置を検出し、上記ビアホールの開口位置に対して、最も合致する位置に上記バンプが形成されている上記回路部品を選択し、上記選択した回路部品を、上記バンプを上記ビアホールに合わせるようにして、上記絶縁層に搭載し、上記バンプの少なくとも一部を上記ビアホールの内面に接合することを特徴とする。
【発明の効果】
【００１２】
これらの構成によれば、絶縁層の導体に対する回路部品の接合強度が向上する。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１３】
以下に本発明の実施の形態を、ポータブルコンピュータに適用した図面に基づいて説明する。
【００１４】
図１ないし図１０は、本発明の一つの実施形態に係る電子機器としてのポータブルコンピュータ１を開示している。図１に示すように、ポータブルコンピュータ１は、本体２と表示ユニット３とを備えている。
【００１５】
本体２は、箱状の筐体４を備えている。筐体４は、上壁４ａ、側壁４ｂ、および図示しない底壁を有している。筐体４の上壁４ａは、キーボード５を支持している。筐体４は、内部にプリント回路板６を収容している。
【００１６】
表示ユニット３は、ディスプレイハウジング７と、このディスプレイハウジング７に収容された液晶表示モジュール８とを備えている。液晶表示モジュール８は、表示画面８ａを有している。この表示画面８ａは、ディスプレイハウジング７の前面の開口部７ａを通じて、ディスプレイハウジング７の外部に露出している。
【００１７】
表示ユニット３は、筐体４の後端部に図示しないヒンジ装置を介して支持されている。そのため、表示ユニット３は、上壁４ａを上方から覆うように倒される閉じ位置と、上壁４ａを露出させるように起立する開き位置とに亘って回動可能となっている。
【００１８】
図２は、プリント回路板６の構成を模式的に示す。プリント回路板６は、多層プリント基板である。プリント回路板６は、第１の積層板１１、回路部品１２、絶縁部材１３、および第２の積層板１４を備えている。
【００１９】
第１の積層板１１は、第１の絶縁層の一例である。第１の積層板１１は、第１のコア部材２１、第１および第２の導体パターン２２，２３、およびビアホール２４を有する。第１のコア部材２１は、絶縁基板であり、例えばガラス布または紙に、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、またはＢＴ樹脂のような樹脂材料を含浸させて形成される。
【００２０】
第１の導体パターン２２は、第１のコア部材２１の下面に形成され、プリント回路板６の電気回路の一部を構成している。第２の導体パターン２３は、第１のコア部材２１の上面に形成されている。第１および第２の導体パターン２２，２３は、例えば銅箔で形成される。
【００２１】
図２に示すように、ビアホール２４は、第２の導体パターン２３に対応する位置に設けられ、第１の積層板１１の表面に開口している。ビアホール２４は、回路部品１２に形成される複数個のバンプ３１に対応した複数個設けられる。ビアホール２４は、穴２４ａとめっき層２４ｂとを有する。穴２４ａは、第２の導体パターン２３の上面から第１のコア部材２１の下面に亘って形成されている。
【００２２】
めっき層２４ｂは、穴２４ａの内面、第１の導体パターン２２の上面、ならびに第２の導体パターン２３の上面および側面に亘って形成されている。これにより、ビアホール２４は、第１および第２の導体パターン２２，２３に電気的に接続されている。めっき層２４ｂは、第２の導体パターン２３と協働して、回路部品１２が実装される接続用の導体として機能する。めっき層２４ｂの表面は、ビアホール２４の内面２４ｃを形成している。ビアホール２４の内面２４ｃは、第１の導体パターン２２の上面の部位に、底面２４ｄを有する。
【００２３】
なお、第１の絶縁層は、本実施形態に係る第１の積層板１１の構成に限らず、例えば第１のコア部材２１の上下面に電気回路の一部を構成する他の導体パターンやビアホールを設けても良い。第２の導体パターン２３を設けずに、めっき層２４ｂが単独で回路部品１２が取り付けられる接続用導体として機能しても良い。
【００２４】
図２に示すように、回路部品１２は、第１の積層板１１に搭載される。回路部品１２の一例は、ＩＣチップである。回路部品１２は、バンプ３１と部品本体３２とを有する。部品本体３２は、例えば回路部品１２を機能させる半導体と、この半導体を包むモールドとを有する。
【００２５】
ただし、回路部品１２は、例えばＩＣチップやＬＳＩチップのような能動素子であっても良く、チップ抵抗やチップコンデンサのような受動素子であっても良い。さらにＩＣチップまたはＬＳＩチップとしては、ベアチップでも良く、例えばＢＧＡ（ball grid array）のようなパッケージタイプのチップでも良く、その種類は問わない。
【００２６】
バンプ３１は、部品本体３２の下面に突起状に設けられ、格子状に複数個配置されている。本実施形態に係るバンプ３１は、例えば金（Au）で形成されているが、例えば半田のような導電材料で形成しても良い。バンプ３１の下端部は、ビアホール２４の内部に挿入されるとともに、ビアホール２４の内面２４ｃに接合されている。
【００２７】
図２に示すように、絶縁部材１３は、回路部品１２を覆うように、第１の積層板１１に対して積層される。絶縁部材１３は、例えばシリカゲルが高充填されたエポキシ樹脂などからなる。
【００２８】
第２の積層板１４は、第１の積層板１１との間に絶縁部材１３を介在するように、絶縁部材１３に対して積層される。なお、本実施形態では絶縁部材１３と第２の積層板１４とが協働して第２の絶縁層の一例を構成している。第２の積層板１４は、第２のコア部材３４、第３および第４の導体パターン３５，３６、およびビアホール３７を有する。
【００２９】
第２のコア部材３４は、第１のコア部材２１と同様に絶縁基板である。第３の導体パターン３５は、第２のコア部材３４の下面に形成されている。第４の導体パターン３６は、第２のコア部材３４の上面に形成されている。第３および第４の導体パターン３５，３６は、例えば銅箔で形成され、プリント回路板６の電気回路の一部を構成している。
【００３０】
図２に示すように、プリント回路板６は、さらにスルーホール３８と、ソルダーレジスト層３９とを有する。スルーホール３８は、プリント回路板６を貫通する孔とめっき層とを有し、プリント回路板６の電気回路の一部を構成している。ソルダーレジスト層３９は、プリント回路板６の最外層に設けられている。
【００３１】
次に、本発明の第１の実施形態に係るプリント回路板６の製造方法を、図３ないし図１０を参照して説明する。  
図３は、第１の積層板１１の基礎となる基板４１を示す。基板４１は、第１のコア部材２１と、第１のコア部材２１の表裏に設けられた第１および第２の導体層４２，４３を有する。
【００３２】
まず、基板４１から第１の積層板１１を形成する第１工程を行なう。図４に示すように第１工程では、第１のコア部材２１の上面に設けられた第２の導体層４３をパターンエッチングすることで、第２の導体パターン２３を形成する。さらに第１のコア部材２１に対して、例えばＣＯ２レーザ、ＵＶレーザ、またはドリルによってビアホール２４の穴２４ａを開ける。開けた穴２４ａの内面にめっき層２４ｂを形成する。これにより第１の積層板１１が形成される。
【００３３】
ビアホール２４の開口位置は、製造に伴なう誤差により積層板ごとに異なる。そこで第１工程の後に、第１の積層板１１内におけるビアホール２４の開口位置を検出する第２工程を行なう。図５に示すように、ビアホール２４の位置情報の取得は、例えばＣＣＤカメラ４５を用いて行われる。ＣＣＤカメラ４５は、撮像装置の一例である。ＣＣＤカメラ４５は、第１の積層板１１の上方に位置するとともに、第１の積層板１１の表面に沿って移動可能である。ＣＣＤカメラ４５には、ＣＣＤカメラ４５の位置を計測する位置センサ４６が取り付けられている。
【００３４】
第２工程では、ＣＣＤカメラ４５を第１の積層板１１の表面の全体をスキャンするように移動させる。ＣＣＤカメラ４５は、第１の積層板１１の４つの周辺の位置およびビアホール２４の開口位置を検出する。これにより、例えば各ビアホール２４の第１の積層板１１内の座標、および複数のビアホール２４の相互間の間隔などの情報が取得される。
【００３５】
一方、バンプ３１が形成される位置は、製造に伴なう誤差により回路部品１２ごとに異なる。そこで、バンプ３１の位置を検出する第３工程を行なう。なお、この第３工程は、上記第２工程の後に行なっても良く、前に行なっても良い。さらに複数のＣＣＤカメラ４５を用いるなどして第２工程と第３工程とを同時に行なっても良い。
【００３６】
図６に示すように、プリント回路板６の製造ラインには、複数の回路部品１２が並べて準備されている。回路部品１２は、バンプ３１が部品本体３２の上方に位置する逆さまの姿勢に保持されている。なお本実施形態ではバンプ３１の一例として凸状に形成された金バンプを取り挙げて説明する。
【００３７】
第３工程では、ＣＣＤカメラ４５を回路部品１２の全体をスキャンするように移動させる。ＣＣＤカメラ４５は、部品本体３２の４つの周辺の位置およびバンプ３１の形成位置を検出する。これにより、例えば各バンプ３１の部品本体３２内の座標、および複数のバンプ３１の相互間の間隔などの情報が取得される。このバンプ３１の位置情報を検出する作業は、準備されている全ての回路部品１２に対して行なわれる。
【００３８】
次に、回路部品１２を選択する第４工程を行なう。第４工程では、対象とする特定の第１の積層板１１のビアホール２４に対して、最も合致した位置に形成されたバンプ３１を有する回路部品１２を選択する。なお本実施形態における「最も合致する」とは、ビアホール２４の相互間の間隔に最も対応した間隔でバンプ３１が配置されている、換言すればビアホール２４のピッチとバンプ３１のピッチとが近似することを指す。
【００３９】
第４工程の後に、選択された回路部品１２を第１の積層板１１に搭載する第５工程を行なう。図７に示すように、まず回路部品１２をビアホール２４の上に載置する。バンプ３１は、ビアホール２４の形状とは異なる形状をしている。回路部品１２を載置した後に、回路部品１２に対して下方を向く所定の圧力を加えるとともに所定の熱を加える。図８に示すように、回路部品１２に圧力が加えられると、凸状に形成されていたバンプ３１が塑性変形してビアホール２４の形状に沿ってビアホール２４内に挿入される。これにより、バンプ３１はビアホール２４の内面２４ｃに接合される。
【００４０】
第５工程の後に、絶縁部材１３および第２の積層板１４を積層する第６工程を行なう。第２の積層板１４は、上記の第１工程と同様の工程を経て別に形成されている。絶縁部材１３は、この第６工程の段階では、完全には硬化されておらず、半硬化した流動性を有する状態にある。第６工程では、第１の積層板１１の上に絶縁部材１３重ねるとともに、絶縁部材１３の上に第２の積層板１４を重ねて、所定の温度および圧力で積層プレスを行なう。これにより絶縁部材１３は、回路部品１２を覆った状態で硬化され、第１の積層板１１、絶縁部材１３、および第２の積層板１４が一つの板状の部材となる。
【００４１】
最後に、第７工程が行なわれる。図９に示すように、第７工程では、必要な箇所に応じて、スルーホール３８を形成し、さらにパターンエッチングすることで第１および第４の導体パターン２２，３６を形成する。最後にソルダーレジスト層３９が形成される。さらに必要に応じて図示しない種々の回路部品を実装する。以上の工程を経て図２に示すようなプリント回路板６が製造される。
【００４２】
このような構成のプリント回路板６によれば、絶縁層に形成された導体に対する回路部品の接合強度を向上させることができる。すなわち、バンプ３１はビアホール２４の内部に挿入されるとともに、ビアホール２４の内面２４ｃに接合される。したがって、従来のバンプとパッドとの接合面積に比べて、バンプ３１と接続用の導体としてのビアホール２４との間に大きな接合面積を得ることができる。これにより、回路部品１２の第１の積層板１１に対する接合強度、特にシェア強度を向上させることができる。
【００４３】
部品内蔵のプリント回路板６を製造する上で、従来では回路部品に対して絶縁部材１３を積層する工程において、回路部品がパッドからずれることが問題となっている。しかし、本実施形態に係る回路部品１２によれば、例えば回路部品１２に絶縁部材１３の積層時に圧力が加わっても、回路部品１２はその圧力に耐えることができる。
【００４４】
これにより、部品内蔵のプリント回路板６の製造歩留まりを向上させるとともに、信頼性を向上させることができる。さらにポータブルコンピュータ１は、このようなプリント回路板６を搭載することで、ポータブルコンピュータ１自体の製造歩留まりを向上させるとともに、信頼性を向上させることができる。
【００４５】
第２の積層板１４および絶縁部材１３を有することで、第２の積層板１４により複雑な電気回路を構成可能にするとともに、絶縁部材１３により回路部品１２を確実に覆うことができる。
【００４６】
ビアホール２４が底面２４ｄを有すると、バンプ３１が底面２４ｄとも接合されるため、バンプ３１とビアホール２４との間の接合強度をより高めることができる。ビアホール２４が底面２４ｄを有すると、バンプ３１がビアホール２４内で密に充填されやすいため、接続の信頼性が向上する。
【００４７】
バンプ３１がビアホール２４とは異なる形状に当初形成されるとともに塑性変形することでビアホール２４に充填されると、バンプ３１の形成が容易であるとともに、バンプ３１をビアホール２４の内面２４ｃに確実に接合させることができる。
【００４８】
なお、バンプ３１の形状は凸状に限らず、例えば図１０に示すような球状をした金バンプでも良い。さらに、バンプ３１の材質は金に限らず、例えば図１０に示すような球状に形成された半田バンプでも良い。半田で形成されたバンプ３１は、上述の第５工程において溶融されることでビアホール２４内に充填される。このような半田で形成されたバンプ３１によっても、金バンプと同様の効果を達成することができる。なお、バンプ３１の材料は、金や半田に限らず、導電性の高い材料であればその種類は問わない。
【００４９】
なお、ビアホール２４は、底面２４ｄを有する必要は必ずしも無く、プリント回路板６の外部に開口するスルーホールのようなビアホールであっても良い。このようなビアホールであっても、バンプ３１がビアホールの内面２４ｃに接合することで、バンプ３１とビアホールとの接合強度が高まる。
【００５０】
第２の絶縁層は、第２の積層板１４を有する必要は無く、例えば導体転写基材などを用いて、絶縁部材１３に直接導体パターンを形成しても良い。プリント回路板６は、第１および第２の積層板１１，１４のそれぞれ外側にさらに他の絶縁層および導体層を有しても良い。
【００５１】
このような構成のプリント回路板６の製造方法によれば、バンプ３１とビアホール２４との接合面積が大きく確保される。したがって、回路部品１２の第１の積層板１１に対する接合強度を向上させることができる。
【００５２】
ビアホール２４の開口位置を検出することなく無作為に選択した回路部品１２をビアホール２４に実装しようとすると、ビアホール２４およびバンプ３１の製造誤差などのために、ビアホール２４の開口位置とバンプ３１の形成位置とが合致しない場合が生じる。
【００５３】
しかし、本実施形態に係る製造方法によれば、例えビアホール２４の位置およびバンプ３１の位置にそれぞれ製造誤差が含まれていても、ビアホール２４に合致するバンプ３１が形成された回路部品１２を選択してやることで、ビアホール２４にバンプ３１をずれることなく実装することができる。これにより、プリント回路板６の製造歩留まりがさらに向上する。さらに、ビアホール２４とバンプ３１との位置が互いに合致していれば、ビアホール２４とバンプ３１との接合強度も大きくなる。
【００５４】
特に、ビアホール２４の相互間の間隔に最も近似した間隔でバンプ３１が形成された回路部品１２を選択してやれば、最も確実にバンプ３１をビアホール２４に挿入させることができる。  
ビアホール２４およびバンプ３１の位置の検出には、ＣＣＤカメラ４５のような撮像装置を用いるのが他の方法に比べて簡便である。なお、ビアホール２４およびバンプ３１の位置検出は、撮像装置による方法に限らず、例えばレーザ検出器を用いても良く、凹凸が検出できる検出方法であればその種類は問わない。
【００５５】
回路部品１２を第１の積層板１１に搭載した後に、他の絶縁層さらに積層することで、部品内蔵のプリント回路板６を製造することができる。
【００５６】
次に、本発明の第２の実施形態に係るプリント回路板６の製造方法について、図１１ないし図１３を参照して説明する。なお、第１の実施形態に係る製造方法と共通する工程は、共通する工程を明示することでその説明を省略する。本実施形態に係る製造方法は、第１の実施形態に係る製造方法と第１工程、第５工程、第６工程、および第７工程を共通とする。
【００５７】
第１工程の後に、第１の積層板１１内におけるビアホール２４の開口位置を検出する第２工程を行なう。図１１に示すように、第２工程では、ＣＣＤカメラ４５により第１の積層板１１の４つの周辺の位置およびビアホール２４の開口位置を検出する。これにより、例えば各ビアホール２４の第１の積層板１１内の座標、およびビアホール２４が本来設けられるべき所望の位置Ｍから実際に形成されている位置Ｎまでの偏心方向と偏心量などの情報が取得される。
【００５８】
さらに、バンプ３１の位置を検出する第３工程を行なう。なお第１の実施形態と同様に、第３工程は第２工程の後であっても良く、前であっても良い。第２工程および第３工程を同時に行なっても良い。図１２に示すように、第３工程では、ＣＣＤカメラ４５により部品本体３２の４つの周辺の位置およびバンプ３１の位置を検出する。これにより、例えば各バンプ３１の回路部品１２内の座標、およびバンプ３１が本来設けられるべき所望の位置ｍから実際に形成されている位置ｎまでの偏心方向と偏心量などの情報を取得する。
【００５９】
次に、回路部品１２を選択する第４工程を行なう。第４工程では、対象とする特定の第１の積層板１１のビアホール２４に対して、最も合致した位置に形成されたバンプ３１を有する回路部品１２を選択する。なお本実施形態における「最も合致する」とは、ビアホール２４が本来形成されるべき位置に対して偏心して形成されているとき、ビアホール２４の偏心を相殺するようにバンプ３１が偏心していることを指す。
【００６０】
例えば図１１に示すように所望の位置Ｍに対して右側に偏心した位置Ｎに形成されたビアホール２４に対しては、図１２に示すような所望の位置ｍに対して左側に偏心した位置ｎに形成されたバンプ３１を備える回路部品１２を選択する。この両者を組み合わせることで、図１３に示すように、例えビアホール２４の位置が偏心していても、回路部品１２の部品本体３２は本来設けられるべき所望の位置に配置される。
【００６１】
このような構成のプリント回路板６の製造方法によれば、バンプ３１とビアホール２４との接合面積が大きく確保される。したがって、回路部品１２の第１の積層板１１に対する接合強度を向上させることができる。さらに、例えビアホール２４の位置およびバンプ３１の位置にそれぞれ製造誤差が含まれていても、ビアホール２４にバンプ３１をずれることなく実装することができる。
【００６２】
特に、ビアホール２４の偏心を相殺するように偏心したバンプ３１を備えた回路部品１２を選択することで、回路部品１２の部品本体３２は所望の位置に配置することができる。なおバンプ３１は、図１０中に示すような球状の半田バンプでも良い。
【００６３】
次に、本発明の第３の実施形態に係るプリント回路板６の製造方法について、図１４を参照して説明する。なお、第１の実施形態に係る製造方法と共通する工程は、共通する工程を明示することでその説明を省略する。本実施形態に係る製造方法は、第１の実施形態に係る製造方法と第１工程および第２工程を共通とする。
【００６４】
第２工程の後に、バンプ３１を形成する第３工程を行なう。図１４に示すように、第３工程では、バンプ形成機６１を用いて部品本体３２に対してバンプ３１を形成する。このとき、ビアホール２４の開口位置に対して合致するような位置にバンプ３１を形成する。なお本実施形態において「合致する」とは、ビアホール２４の相互間の間隔に対応した間隔でバンプ３１を形成する、換言すればビアホール２４のピッチとバンプ３１のピッチとが一致するようにバンプ３１を形成することを指す。
【００６５】
第３工程の後に、バンプ３１を形成した回路部品１２を第１の積層板１１に搭載する第４の工程を行なう。さらに絶縁部材１３および第２の積層板１４を積層する工程などを経てプリント回路板６が製造される。
【００６６】
このような構成のプリント回路板６の製造方法によれば、バンプ３１とビアホール２４との接合面積が大きく確保される。したがって、回路部品１２の第１の積層板１１に対する接合強度を向上させることができる。さらに、例えビアホール２４の位置に製造誤差が含まれていても、ビアホール２４にバンプ３１をずれることなく実装することができる。  
特に、ビアホール２４の相互間の間隔に対応した間隔でバンプ３１が形成してやれば、最も確実にバンプ３１をビアホール２４に挿入させることができる。
【００６７】
次に、本発明の第４の実施形態に係るプリント回路板６の製造方法について、図１５を参照して説明する。なお、第１の実施形態に係る製造方法と共通する工程は、共通する工程を明示することでその説明を省略する。本実施形態に係る製造方法は、第１の実施形態に係る製造方法と第１工程、第２工程を共通とする。
【００６８】
第２工程の後に、バンプ３１を形成する第３工程を行なう。図１５に示すように、ビアホール２４の開口位置に対して合致する位置にバンプ３１を形成する。なお本実施形態において「合致する」とは、ビアホール２４が本来形成されるべき所望の位置に対して偏心して形成されているとき、ビアホール２４の偏心を相殺する方向にバンプ３１を偏心させて形成することを指す。
【００６９】
第３工程の後に、バンプ３１を形成した回路部品１２を第１の積層板１１に搭載する第４の工程を行なう。さらに絶縁部材１３および第２の積層板１４を積層する工程などを経てプリント回路板６が製造される。
【００７０】
このような構成のプリント回路板６の製造方法によれば、バンプ３１とビアホール２４との接合面積が大きく確保される。したがって、回路部品１２の第１の積層板１１に対する接合強度を向上させることができる。例えビアホール２４の位置に製造誤差が含まれていても、ビアホール２４にバンプ３１をずれることなく実装することができる。  
特に、ビアホール２４の開口位置の偏心を相殺するようにバンプ３１を偏心して形成することで、回路部品１２の部品本体３２を所望の位置に配置することができる。
【００７１】
以上、一つの実施形態に係るプリント回路板６、ならびに第１ないし第４の実施形態に係るプリント回路板６の製造方法について説明したが、本発明はもちろんこれらに限定されない。例えば、バンプ３１の位置がビアホール２４の開口位置に対して最も合致するとは、それぞれのピッチや偏心量を近似させることに限らず、他の判断基準を設けてもよい。さらに複数の判断基準を組み合わせても良い。
【００７２】
なお、第１ないし第４の実施形態に係る製造方法は、部品内蔵プリント回路板６の製造に限定されるものではない。ビアホール２４にバンプ３１を実装するプリント基板であれば、第１および第２の実施形態に係る上述の第５工程、または第３および第４の実施形態に係る上述の第４工程までを適用することで部品を内蔵しない一般のプリント基板を製造することができる。本発明が適用できる電子機器は、ポータブルコンピュータに限らず、例えば携帯電話機、デジタルカメラ、パーソナルデジタルアシスタントなどその種類は問わない。
【図面の簡単な説明】
【００７３】
【図１】本発明の一つの実施形態に係るポータブルコンピュータの斜視図。
【図２】図１中に示されたプリント回路板を模式的に示す断面図。
【図３】図１中に示された第１の積層板の基材の断面図。
【図４】本発明の第１の実施形態に係る第１の積層板の断面図。
【図５】本発明の第１の実施形態に係るビアホールの位置検出工程を示す断面図。
【図６】本発明の第１の実施形態に係るバンプの位置検出工程を示す断面図。
【図７】本発明の第１の実施形態に係る第１の積層板に回路部品を搭載する工程を示す断面図。
【図８】本発明の第１の実施形態に係る第１の積層板に回路部品を接合する工程を示す断面図。
【図９】本発明の第１の実施形態に係る第１の積層板に第２の積層板を積層する工程を示す断面図。
【図１０】本発明の第１の実施形態に係るバンプの変形例の断面図。
【図１１】本発明の第２の実施形態に係るビアホールの位置検出工程を示す断面図。
【図１２】本発明の第２の実施形態に係るバンプの位置検出工程を示す断面図。
【図１３】本発明の第２の実施形態に係る第１の積層板および回路部品の断面図。
【図１４】本発明の第３の実施形態に係るバンプ形成工程を示す断面図。
【図１５】本発明の第４の実施形態に係るバンプ形成工程を示す断面図。
【符号の説明】
【００７４】
１…ポータブルコンピュータ、４…筐体、６…プリント回路板、１１…第１の積層板、１２…回路部品、１３…絶縁部材、１４…第２の積層板、２１…第１のコア部材、２２…第１の導体パターン、２３…第２の導体パターン、２４…ビアホール、２４ｃ…内面、３１…バンプ、３２…部品本体、４５…ＣＣＤカメラ、４６…位置センサ、６１…バンプ形成機。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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