(57)【要約】【課題】圧電振動子のパッケージの外部に発振回路等を構成するＩＣ部品を組付け一体化した表面実装型圧電発振器において、圧電振動子の調整作業専用の調整端子を格別に設けることなく、既存の実装端子を利用して調整することを可能とする。【解決手段】複数の実装端子を備えた絶縁容器１と、２つの素子搭載用パッド１１に圧電振動素子上の各励振電極を接続した状態で圧電振動素子を気密封止する蓋部材１５と、絶縁容器下面３ａに配置され各素子搭載用パッド、及び各実装端子と導通するＩＣ部品搭載用パッド６に実装されるＩＣ部品２０と、を備え、絶縁容器下面に露出配置した２つの素子導通パターン４０Ａ、４０Ｂと、実装端子のいずれか２つから夫々延びて絶縁容器下面に露出配置された実装端子導通パターン４５Ａ、４５Ｂと、を備え、各素子導通パターンと各実装端子導通パターンとを、絶縁容器下面において非導通状態で且つ一対一の関係にて近接配置した。【選択図】図３
2007189285.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
上面に圧電振動素子の各励振電極と電気的に接続するための２つの素子搭載用パッドを
備えると共に、下面端縁に沿って突設した外壁底面に少なくとも４つの実装端子を備えた
絶縁容器と、
発振回路を構成するＩＣ部品を搭載するために前記絶縁容器の下面に配置されたＩＣ部
品用搭載パッドと、前記各実装端子と前記ＩＣ部品搭載用パッドとの間に所定の配線を施
すための内部導体と、前記素子搭載用パッドと前記ＩＣ部品搭載用パッドとの間に所定の
配線を施すための内部導体と、
前記２つの素子搭載用パッドと夫々一対一で導通し、且つ前記絶縁容器下面に露出配置
した２つの素子導通パターンと、
前記実装端子のいずれか２つから夫々延びて前記絶縁容器下面に露出配置された実装端
子導通パターンと、を備え、
前記各素子導通パターンと前記各実装端子導通パターンとを、前記絶縁容器下面におい
て非導通状態で且つ一対一の関係にて近接配置したことを特徴とする表面実装型圧電発振
器用パッケージ。
【請求項２】
上面側と下面側に夫々凹所を有し、前記下面側凹所の外壁底面に少なくとも４つの実装
端子を備えた絶縁容器と、
圧電振動素子の各励振電極と電気的に接続するために前記上面側凹所内に設けた２つの
素子搭載用パッドと、発振回路を構成するＩＣ部品を搭載するために下面側凹所の天井面
に配置されたＩＣ部品搭載用パッドと、前記各実装端子とＩＣ部品搭載用パッドとの間に
所定の配線を施す為の内部導体と、素子搭載用パッドとＩＣ部品搭載用パッドとの間に所
定の配線を施すための内部導体と、
前記２つの素子搭載用パッドと夫々一対一で導通し、且つ前記下面側凹所の天井面に露
出配置した２つの素子導通パターンと、
前記実装端子のいずれか２つから夫々延びて前記下面側凹所の天井面に露出配置された
実装端子導通パターンと、を備え、
前記各素子導通パターンと前記各実装端子導通パターンとを、前記下面側凹所の天井面
において非導通状態で且つ一対一の関係にて近接配置したことを特徴とする表面実装型圧
電発振器用パッケージ。
【請求項３】
前記実装端子が、駆動電源用実装端子、制御電圧印加用実装端子、信号出力用実装端子
、及び接地用実装端子であることを特徴とする請求項１、又は２に記載の表面実装型圧電
発振器用パッケージ。
【請求項４】
前記実装端子のうち接地用実装端子を除くいずれか２つの実装端子と、２つの素子搭載
用パッドとが夫々導通していることを特徴とする請求項１、２、又は３に記載の表面実装
型圧電発振器用パッケージ。
【請求項５】
請求項１乃至４の何れか一項に記載の表面実装型圧電発振器用パッケージを用いて構成
する表面実装型圧電発振器の周波数調整方法であって、
前記素子搭載用パッドに圧電振動素子の各励振電極を電気的に接続した後、前記ＩＣ部
品搭載用パッドに発振回路を構成するＩＣ部品を搭載する前に、前記素子搭載用パッドと
導通した２つの実装端子を用いて圧電振動素子の共振周波数を測定し、共振周波数測定後
に前記導電性接着剤を除去して各実装端子と素子搭載用パッドとの間の導通を遮断するこ
とを特徴とする表面実装型圧電発振器の周波数調整方法。
【請求項６】
請求項１乃至４の何れか一項に記載の表面実装型圧電発振器用パッケージを用いて構成
する表面実装型圧電発振器の周波数調整方法であって、
前記素子搭載用パッドに圧電振動素子の各励振電極を電気的に接続した後、前記ＩＣ部
品搭載用パッドに発振回路を構成するＩＣ部品を搭載する前に、前記素子搭載用パッドと
導通した２つの実装端子を用いて圧電振動素子の共振周波数を測定し、共振周波数が所定
の値と異なる場合には圧電振動素子に対して周波数調整を施し、周波数調整後に前記導電
性接着剤を除去して各実装端子と素子搭載用パッドとの間の導通を遮断することを特徴と
する表面実装型圧電発振器の周波数調整方法。
【請求項７】
請求項１乃至４の何れか一項に記載の表面実装型圧電発振器用パッケージを用いて構成
した表面実装型圧電発振器であって、前記素子搭載用パッドに圧電振動素子の各励振電極
を電気的に接続した状態で該圧電振動素子を含む絶縁容器上面側の空間を蓋部材により気
密封止し、前記絶縁容器下面の各実装端子導通パターンと各素子導通パターンとの間を電
気的に切断し、前記ＩＣ部品搭載用パッドには発振回路を構成するＩＣ部品が搭載されて
いることを特徴とする表面実装型圧電発振器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、従来の調整端子を用いた調整作業の不便さを解消した表面実装型圧電発振器
用パッケージ、周波数調整方法、及び表面実装型圧電発振器に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
移動体通信市場においては、各種電装部品の実装性、保守・取扱性、装置間での部品の
共通性等を考慮して、各機能毎に部品群のモジュール化を推進するメーカーが増えている
。また、モジュール化に伴って、小型化、低コスト化も強く求められている。
特に、基準発振回路、ＰＬＬ回路、及びシンセサイザー回路等、機能及びハード構成が
確立し、且つ高安定性、高性能化が要求される回路部品に関してモジュール化への傾向が
強まっている。更に、これらの部品群をモジュールとしてパッケージ化することによりシ
ールド構造を確立しやすくなるという利点がある。
複数の関連部品をモジュール化、パッケージ化することにより構築される表面実装用の
ＩＣ部品としては、例えば圧電振動子、圧電発振器、ＳＡＷデバイス等を例示することが
できるが、これらの機能を高く維持しつつ、更なる小型化を図るために、例えば図４に示
した如き二階建て構造のモジュールが採用されている。
【０００３】
即ち、図４は二階建て構造型（Ｈ型）モジュールとしての表面実装型圧電デバイス（水
晶発振器）の従来構成を示す縦断面略図であり、セラミック製の容器本体１０１と金属リ
ッド１０２からなる容器の内部に水晶振動素子１０３を収容した水晶振動子１００と、水
晶振動子１００の底面に接合される容器１０５の空所１０５ａ内の天井面に発振回路、温
度補償回路などを構成するＩＣ部品１０６をベアチップ実装した底部構造体（ＩＣ部品ユ
ニット）１０７と、を備えている。この水晶発振器をプリント基板上に実装する際には、
容器１０５の底面に設けた実装端子１０５ｂを用いた半田付けが行われる（例えば、特許
文献１）。
【０００４】
上記の従来例にあっては、ＩＣ部品中に含まれる調整回路を調整するための調整端子１
１０が容器本体１０１の外面に露出配置されている。調整端子１１０は、例えばＩＣ部品
中の温度補償回路を構成する素子の値（温度補償係数）を書き換える場合に用いられ、図
示しないプローブを調整端子１１０に当接させてデータを入力することによって書き換え
が行われる。発振器メーカーが、図示のように水晶振動子１００に対してＩＣ部品１０６
を搭載した容器１０５を組付け完了した状態でアッセンブリメーカー（例えば、携帯電話
機メーカー）に出荷する場合には、発振器メーカーサイドで調整端子を用いて素子値を調
整した状態で顧客に手渡すため、顧客は無調整にて圧電発振器を使用することが可能とな
る。
しかし、縦横寸法が十数ｍｍ程度の小型発振器の側面に形成される調整端子１１０の面
積は更に微小とならざるを得ないため、プローブを当接させての調整作業は極めて煩雑、
且つ効率の悪い作業となる。また、プローブを当接させるのに必要十分な面積を確保する
必要から、調整端子１１０の小面積化には限界があるため、その分だけ発振器の小型化に
も限界が生じている。従って、これらの問題点の改善が強く求められている。
【０００５】
このような不具合を解決するため、特許文献２、３では、図４に示した底部構造体１０
７の空所１０５ａの天井面であってＩＣ部品搭載時にはＩＣ部品によって隠蔽される位置
に、水晶振動子内の水晶振動素子に形成した２つの励振電極から延びる大面積且つ専用の
２つの調整端子をパターン形成する構造を提案している。これによれば、プローブを調整
端子に当接させることによる調整作業が容易化するばかりでなく、発振器を機器側のプリ
ント基板上に実装した時に、プリント基板上の配線パターンとの間で浮遊容量を発生する
不具合をも防止できる。
しかし、空所１０５ａの天井面は、極限された狭いスペースであるにも拘わらず、大面
積の調整端子を２つ配置すると、同じ天井面に形成するＩＣ部品搭載用の電極のレイアウ
トに制限が生じる虞が高くなる。
【０００６】
このような従来の問題点に対処するために本出願人は特許文献４を提案した。同公報記
載の表面実装型圧電発振器は、絶縁容器の上面側に圧電振動素子搭載用パッドを備えると
共に、絶縁容器の下面側にＩＣ部品搭載用パッドを備え、更に絶縁容器下面の周縁に沿っ
て突設した外壁の底面に４つの実装端子を備えた圧電発振器のパッケージにおいて、実装
端子のいずれか２つと、２つの圧電振動素子用パッドとを夫々導通させるための２つの接
続配線パターンを下面側凹所の天井面に露出配置し、外壁底面に設けた面積の広い実装端
子を一時的に調整端子として利用することを可能とした。周波数調整後は、接続配線パタ
ーンをレーザー光線によって切断することにより各実装端子と接続配線パターンとの間の
導通を遮断するように構成した。
しかし、十数ｍｍ角のパッケージの下面側凹所内に配置された微細な接続配線パターン
をレーザー光線によって正確に切断する作業は容易でなく、生産性を低下させる虞があっ
た。
【特許文献１】特開２０００−２７８０４７公報
【特許文献２】特許第３４０６８４５号
【特許文献３】特許第３４５１０１８号
【特許文献４】特開２００５−２２３６４０公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
本発明は上記に鑑みてなされたものであり、圧電振動子のパッケージの外部に発振回路
等を構成するＩＣ部品を組付け一体化した構造の表面実装型圧電発振器において、ＩＣ部
品搭載前に実施する圧電振動子の調整作業専用の調整端子を格別に設けることなく、既存
の実装端子を利用して調整することを可能とした表面実装型圧電発振器用パッケージ、こ
れを用いた表面実装型圧電発振器、及びその周波数調整方法を提供するものである。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記課題を解決するため、本発明は、上面に圧電振動素子の各励振電極と電気的に接続
するための２つの素子搭載用パッドを備えると共に、下面端縁に沿って突設した外壁底面
に少なくとも４つの実装端子を備えた絶縁容器と、発振回路を構成するＩＣ部品を搭載す
るために前記絶縁容器の下面に配置されたＩＣ部品用搭載パッドと、前記各実装端子と前
記ＩＣ部品搭載用パッドとの間に所定の配線を施すための内部導体と、前記素子搭載用パ
ッドと前記ＩＣ部品搭載用パッドとの間に所定の配線を施すための内部導体と、前記２つ
の素子搭載用パッドと夫々一対一で導通し、且つ前記絶縁容器下面に露出配置した２つの
素子導通パターンと、前記実装端子のいずれか２つから夫々延びて前記絶縁容器下面に露
出配置された実装端子導通パターンと、を備え、前記各素子導通パターンと前記各実装端
子導通パターンとを、前記絶縁容器下面において非導通状態で且つ一対一の関係にて近接
配置したことを特徴とする。
【０００９】
また、本発明は、上面側と下面側に夫々凹所を有し、前記下面側凹所の外壁底面に少な
くとも４つの実装端子を備えた絶縁容器と、圧電振動素子の各励振電極と電気的に接続す
るために前記上面側凹所内に設けた２つの素子搭載用パッドと、発振回路を構成するＩＣ
部品を搭載するために下面側凹所の天井面に配置されたＩＣ部品搭載用パッドと、前記各
実装端子とＩＣ部品搭載用パッドとの間に所定の配線を施す為の内部導体と、素子搭載用
パッドとＩＣ部品搭載用パッドとの間に所定の配線を施すための内部導体と、前記２つの
素子搭載用パッドと夫々一対一で導通し、且つ前記下面側凹所の天井面に露出配置した２
つの素子導通パターンと、前記実装端子のいずれか２つから夫々延びて前記下面側凹所の
天井面に露出配置された実装端子導通パターンと、を備え、前記各素子導通パターンと前
記各実装端子導通パターンとを、前記下面側凹所の天井面において非導通状態で且つ一対
一の関係にて近接配置したことを特徴とする。
また、本発明は、前記実装端子が、駆動電源用実装端子、制御電圧印加用実装端子、信
号出力用実装端子、及び接地用実装端子であることを特徴とする。
前記実装端子のうち接地用実装端子を除くいずれか２つの実装端子と、２つの素子搭載
用パッドとが夫々導通していることを特徴とする。
【００１０】
また、本発明に係る表面実装型圧電発振器の周波数調整方法は、上記何れかの表面実装
型圧電発振器用パッケージを用いて構成する表面実装型圧電発振器の周波数調整方法であ
って、前記素子搭載用パッドに圧電振動素子の各励振電極を電気的に接続した後、前記Ｉ
Ｃ部品搭載用パッドに発振回路を構成するＩＣ部品を搭載する前に、前記素子搭載用パッ
ドと導通した２つの実装端子を用いて圧電振動素子の共振周波数を測定し、共振周波数測
定後に前記導電性接着剤を除去して各実装端子と素子搭載用パッドとの間の導通を遮断す
ることを特徴とする。
【００１１】
また、本発明は、上記何れかの表面実装型圧電発振器用パッケージを用いて構成する表
面実装型圧電発振器の周波数調整方法であって、前記素子搭載用パッドに圧電振動素子の
各励振電極を電気的に接続した後、前記ＩＣ部品搭載用パッドに発振回路を構成するＩＣ
部品を搭載する前に、前記素子搭載用パッドと導通した２つの実装端子を用いて圧電振動
素子の共振周波数を測定し、共振周波数が所定の値と異なる場合には圧電振動素子に対し
て周波数調整を施し、周波数調整後に前記導電性接着剤を除去して各実装端子と素子搭載
用パッドとの間の導通を遮断することを特徴とする。
また、本発明は、上記何れかの表面実装型圧電発振器用パッケージを用いて構成した表
面実装型圧電発振器であって、前記素子搭載用パッドに圧電振動素子の各励振電極を電気
的に接続した状態で該圧電振動素子を含む絶縁容器上面側の空間を蓋部材により気密封止
し、前記絶縁容器下面の各実装端子導通パターンと各素子導通パターンとの間を電気的に
切断し、前記ＩＣ部品搭載用パッドには発振回路を構成するＩＣ部品が搭載されているこ
とを特徴とする。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１２】
以下、本発明を図面に示した実施の形態に基づいて詳細に説明する。
図１は本発明の一実施形態に係るパッケージ構造を備えた表面実装型圧電発振器の一例
としての水晶発振器の縦断面図、図２は容器本体の縦断面図、図３（ａ）乃至（ｅ）は容
器本体を構成する各絶縁板の各面の構成図である。
この水晶発振器は、上面と下面に夫々凹所２、３を備えると共に環状の外壁４の底面に
駆動電源用実装端子（Ｖｃｃ端子）５ａ、制御電圧印加用実装端子（Ｖｃｏｎ端子）５ｂ
、信号出力用実装端子（Ｏｕｔ端子）５ｃ、接地用実装端子（Ｇｎｄ端子）５ｄの４つの
実装端子５を備えた縦断面形状が略Ｈ型の絶縁容器１と、上面側凹所２内に設けた２つの
上面側内部パッド（素子搭載用パッド）１１に水晶振動素子（圧電振動素子）１２上の２
つの励振電極を夫々電気的に接続した状態で該上面側凹所２を気密封止する金属リッド（
蓋部材）１５と、下面側凹所３の天井面３ａに配置され各上面側内部パッド１１、及び各
実装端子５と導通した下面側内部パッド（ＩＣ部品搭載用パッド）６と、下面側内部パッ
ド６に実装される発振回路を構成するＩＣ部品２０と、各実装端子５ａ〜５ｄと素子搭載
用パッド１１とＩＣ部品搭載用パッド６とを導通させる内部導体と、を備える。
【００１３】
絶縁容器１、下面側内部パッド（ＩＣ部品搭載用パッド）６、上面側内部パッド（素子
搭載用パッド）１１、金属リッド１５は、表面実装型圧電発振器用パッケージを構成して
いる。また、この表面実装型圧電発振器用パッケージ内に水晶振動子を気密封止すること
により水晶振動子を構成する。
本発明のパッケージは、２つの素子搭載用パッド１１と夫々一対一で導通し、且つ絶縁
容器下面に露出配置した素子導通パターン４０Ａ、４０Ｂと、実装端子５ａ〜５ｄのいず
れか２つから夫々延びて絶縁容器下面に露出配置された実装端子導通パターン４５Ａ、４
５Ｂと、を備え、更に各素子導通パターン４０Ａ、４０Ｂと各実装端子導通パターン４５
Ａ、４５Ｂとを、絶縁容器下面において非導通状態で、且つ一対一の関係にて近接配置し
た構成が特徴的である。
なお、この実施形態では、Ｖｃｃ端子５ａと、Ｖｃｏｎ端子５ｂが、夫々上面側内部パ
ッド１１の一方と電気的に接続されている場合を一例として説明する。
【００１４】
上面側凹所２を備えた絶縁容器１の上部と、上面側内部パッド１１と、水晶振動素子１
２と、金属リッド１５は、水晶振動子（圧電振動子）を構成している。即ち、水晶振動子
はセラミック等の絶縁材料からなる絶縁容器１の上面側凹所２内の内部電極１１上に水晶
振動素子１２を導電性接着剤（導電性ペースト）を用いて電気的・機械的に接続し、絶縁
容器１の外璧上面の導体リングに金属リッド１５を溶接等によって電気的・機械的に接続
して凹所２内を気密封止したものである。
本発明では、各実装端子５としてのＶｃｃ端子５ａ、Ｖｃｏｎ端子５ｂと夫々導通した
実装端子導通パターン４５Ａ、４５Ｂを絶縁容器下面に引き出して露出配置する一方で、
各素子導通パターン４０Ａ、４０Ｂを各実装端子導通パターン４５Ａ、４５Ｂと非導通状
態で近接（対向）配置している。
【００１５】
周波数調整時には、導電性接着剤、導電性ペースト等の導電性バインダ５０を、各素子
導通パターン４０Ａ、４０Ｂと各実装端子導通パターン４５Ａ、４５Ｂとの非接触近接部
間に塗布しておくことにより両パターン間を導通状態としておく。導電性バインダ５０を
介して水晶振動素子の各励振電極と導通した状態にあるＶｃｃ端子５ａ、Ｖｃｏｎ端子５
ｂを周波数調整端子として利用して周波数を測定する。そして、測定作業、調整作業完了
後には溶剤等を用いて導電性バインダ５０を除去した上で、各下面側内部パッド６上にＩ
Ｃ部品２０を搭載する。換言すれば、本発明は、導電性バインダ５０によって水晶振動素
子上の各励振電極と導通状態にある場合にのみＶｃｃ端子５ａ、Ｖｃｏｎ端子５ｂを調整
端子として利用することを可能ならしめ、調整終了後には導電性バインダを除去して各励
振電極との導通を遮断することによって通常の実装端子として利用するようにした点が特
徴的である。
なお、上記実施形態では上面に凹所２を備えた絶縁容器を用いたパッケージ構造につい
て説明したが、本発明は平坦な上面に設けた素子搭載用パッド上に水晶振動素子を搭載し
た状態で逆椀状の蓋部材によって水晶振動素子を気密封止したタイプのパッケージにも適
用することができる。また、絶縁容器下面の外壁４は下面の四辺に沿って突設する必要は
なく、少なくとも一辺に沿って突設されていてもよい。
【００１６】
以下、本発明の絶縁容器における配線構造について説明する。
図２は絶縁容器の縦断面構造を示す拡大図であり、この絶縁容器１は、セラミック等の
絶縁材料から成る矩形平板状の第１及び第２の絶縁板３１、３２と、第２の絶縁板３２の
上面に固定することによって上面側凹所２を形成する矩形環状の金属製シームリング３３
と、第１の絶縁板３１の下面に積層固定されることにより下面側凹所３を形成する矩形環
状のセラミック板から成る第３及び第４の絶縁板３４、３５と、第４の絶縁板３５の底面
に配置される実装端子５（Ｖｃｃ端子５ａ、Ｖｃｏｎ端子５ｂ、Ｏｕｔ端子５ｃ、Ｇｎｄ
端子５ｄ）と、上面側内部パッド（素子搭載用パッド）１１と、下面側内部パッド（ＩＣ
部品搭載用パッド）６と、各実装端子５、上面側内部パッド１１及び下面側内部パッド６
間を導通する図示しない内部導体（ビアホール）と、を備えている。
金属製シームリング３３の上面に金属リッド（蓋部材）１５を溶接等によって固定する
ことにより、上面側凹所２は気密封止される。
上面側内部パッド１１は、図３（ａ）の平面図（第２の絶縁板３２の上面図）に示すよ
うに上面側凹所２の内底面に隣接配置されており、各上面側内部パッド１１上の符号Ａ、
Ｂ、Ｃ、Ｄは第１及び第２の絶縁板３１、３２を貫通して配置される貫通導体（内部導体
）を示している。
第１の絶縁板３１の上面には、図３（ｂ）に示すように、貫通導体Ａ、Ｂ、Ｃ、Ｄと、
四隅のパターン（Ｖｃｃ、Ｖｃｏｎ、Ｏｕｔ、Ｇｎｄの各パターン）を備えている。
【００１７】
次に、図３（ｃ）は第１の絶縁板３１の下面を上方から見たパターン配置透視図であり
、この図から明らかなように第１の絶縁板３１の下面には、各貫通導体Ａ、Ｂ、Ｃ、Ｄ、
各貫通導体Ａ、Ｂを夫々角隅部に位置するＶｃｃパターン、Ｖｃｏｎパターンと接続する
ための実装端子導通パターン４５Ａ、４５Ｂ、Ｏｕｔパターン、Ｇｎｄパターン、及びＩ
Ｃ部品２０を搭載するための下面側内部パッド６（Ｅ、Ｆ、Ｇ、Ｈ、Ｉ、Ｋ、Ｌ、Ｍ、Ｎ
、Ｐ）が配置されている。下面側内部パッド６（Ｅ、Ｆ、Ｇ、Ｈ、Ｉ、Ｋ、Ｌ、Ｍ、Ｎ、
Ｐ）は、ＩＣ部品２０の上面に設けた図示しない電極と一対一にてフリップチップ接続さ
れる。
第１の絶縁板３１の下面のパターン例では、各実装端子であるＶｃｃ端子５ａ、Ｖｃｏ
ｎ端子５ｂ（図３（ｅ））と夫々接続されるＶｃｃパターン、Ｖｃｏｎパターンは、夫々
下面側内部パッド６Ｎ、６Ｅと直結する一方で、素子導通パターン４０Ａ、４０Ｂとは非
導通状態となっている。つまり、導電性バインダ５０を用いて実装端子導通パターン４５
Ａ、４５Ｂと、素子導通パターン４０Ａ、４０Ｂとの間の導通を確保しない場合には、実
装端子５Ｖｃｃ、５Ｖｃｏｎと貫通導体Ａ、Ｂとの導通を遮断することが可能となる。一
方、実装端子導通パターン４５Ａ、４５Ｂと、素子導通パターン４０Ａ、４０Ｂとの非接
触近接部間に導電性バインダ５０を塗布して両者間を導通状態にすることにより、実装端
子５Ｖｃｃ、５Ｖｃｏｎと貫通導体Ａ、Ｂとの導通を確保することができる。
【００１８】
次に、図３（ｄ）は第４の絶縁板３５の上面図、図３（ｅ）は第４の絶縁板３５の底面
を上方から見たパターン配置図である。図３（ｄ）に示した四隅のパターン、即ちＶｃｃ
パターン、Ｖｃｏｎパターン、Ｏｕｔパターン、Ｇｎｄパターンは、何れも図３（ｂ）（
ｃ）に夫々示した四隅のパターン（Ｖｃｃパターン、Ｖｃｏｎパターン、Ｏｕｔパターン
）と、更には図３（ｅ）に示した各実装端子５（Ｖｃｃ端子５ａ、Ｖｃｏｎ端子５ｂ、Ｏ
ｕｔ端子５ｃ、Ｇｎｄ端子５ｄ）と、貫通導体Ｃを介して導通している。
本実施形態では、図２に関して説明した如く、導電性バインダ５０を塗布したり、除去
することによって、Ｖｃｃ、Ｖｃｏｎ用の実装端子であるＶｃｃ端子５ａ、Ｖｃｏｎ端子
５ｂを、夫々貫通導体Ａ、Ｂと導通させたり、導通を解除することができる。導電性バイ
ンダ５０が実装端子導通パターン４５Ａ、４５Ｂと素子導通パターン４０Ａ、４０Ｂとの
非接触近接部間に跨って塗布されている状態においては、Ｖｃｃ端子５ａ、Ｖｃｏｎ端子
５ｂは貫通導体Ａ、Ｂ、上面側内部パッド１１を介して水晶振動素子１２上の各励振電極
と導通している。このため、Ｖｃｃ端子５ａ、Ｖｃｏｎ端子５ｂを、周波数調整端子とし
て利用することができる。即ち、Ｖｃｃ端子５ａ、Ｖｃｏｎ端子５ｂに対して調整装置か
ら延びるプローブを当接させることによって周波数測定を行い、必要な場合には励振電極
に対して金属を蒸着することによる周波数の調整が可能となる。
【００１９】
一方、周波数の調整が完了した後には、実装端子導通パターン４５Ａ、４５Ｂと、素子
導通パターン４０Ａ、４０Ｂとの非接触近接部間に跨って塗布された導電性バインダ５０
を溶剤等を用いて除去することにより、Ｖｃｃ端子５ａ、Ｖｃｏｎ端子５ｂと貫通導体Ａ
、Ｂとの導通を遮断し、各Ｖｃｃ端子５ａ、Ｖｃｏｎ端子５ｂから調整端子としての機能
を奪うことができる。この切断の結果、Ｖｃｃ端子５ａ、Ｖｃｏｎ端子５ｂは夫々下面側
内部パッド６Ｎ、６Ｅとのみ導通した状態となり、同様に貫通導体Ａ、Ｂは夫々下面側内
部パッド６Ｐ、６Ｆとのみ導通した状態となる。
このように本発明では、下面側内部パッド６にＩＣ部品２０を搭載する前に、導電性バ
インダ５０によって２つの実装端子（Ｖｃｃ端子５ａ、及びＶｃｏｎ端子５ｂ）と水晶振
動素子の各励振電極とを導通させた状態で、各実装端子を用いて圧電振動素子の共振周波
数を測定し、必要に応じて周波数調整を行うことができる。周波数測定後、或いは周波数
調整後に、各導電性バインダ５０を除去して各実装端子と各励振電極（上面側内部パッド
１１）との導通を遮断し、その後各下面側内部パッドにＩＣ部品２０を搭載することによ
り発振器の組立を完了し、２つの実装端子を本来の実装端子として利用することができる
。
本発明では、下面側凹所３内に露出する絶縁容器の天井面に調整端子を配置しないので
、該天井面の配線パターンレイアウトの自由度が拡大する。また、実装電極５は、十分に
広い面積を有するので、プローブを当接させつつ行う周波数測定作業性を高めることがで
きる。
【００２０】
以上のように本発明によれば、ＩＣ部品を搭載する絶縁容器下面（下面側凹所の天井面
）に調整端子パターンを形成せずに、少なくとも４つの実装端子の内の２つを一時的に調
整端子として兼用できるように構成したため、絶縁容器下面の配線パターンレイアウトの
自由度を高めることができる。
また、４つの実装端子のうちの接地用実装端子を除いた実装端子を調整端子として利用
するようにしている。即ち、接地用実装端子からは、パッケージ内に広くアース用の配線
が延びているので、周波数測定の際に測定経路上に浮遊容量が出現し易く、正確な周波数
測定ができない可能性もあるので、極力調整端子としては利用すべきでない。従って、他
の３つの実装端子のうちの２つを利用するのが好ましい。
また、調整端子を兼用する実装端子は、製造当初は水晶振動素子と接続された素子搭載
用パッドとの間を非導通状態とされているが、周波数測定、調整作業を終了する際には導
電性バインダによって両者を導通することができる。更に、調整作業の終了後には導電性
バインダを除去することによって実装端子本来の機能を発揮できる。
【００２１】
上記の如き配線構造を備えた絶縁容器に対して水晶振動素子、ＩＣ部品を組み付け、周
波数測定、周波数調整を行った後に、更に水晶振動素子を蓋部材により気密封止すること
によって所定の発振周波数を備えた表面実装型発振器を生産性よく製造することが可能と
なる。
なお、上記実施形態では、圧電発振器の代表例として水晶発振器を例示したが、本発明
は他の圧電材料から成る圧電振動素子を使用した発振器全てに適用することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２２】
【図１】本発明の一実施形態に係るパッケージを備えた表面実装型圧電発振器の一例としての水晶発振器の縦断面図。
【図２】容器本体の縦断面図。
【図３】（ａ）乃至（ｅ）は容器本体を構成する各絶縁板の各面の構成図。
【図４】従来例の表面実装型圧電発振器の縦断面図。
【符号の説明】
【００２３】
１  絶縁容器、２、３  凹所、３ａ  天井面、４  環状の底面、５ａ  駆動電源用実装
端子（Ｖｃｃ端子）、５ｂ  制御電圧印加用実装端子（Ｖｃｏｎ端子）、５ｃ  信号出力
用実装端子（Ｏｕｔ端子）、５ｄ  接地用実装端子（Ｇｎｄ端子）、６  下面側内部パッ
ド（ＩＣ部品搭載用パッド）、１１  上面側内部パッド（素子搭載用パッド）、１２  水
晶振動素子（圧電振動素子）、１５  金属リッド、２０  ＩＣ部品、３１、３２  絶縁板
、３３  金属製シームリング、３４、３５  絶縁板、４０Ａ、４０Ｂ  素子導通パターン
、４５Ａ、４５Ｂ  実装端子導通パターン、Ａ、Ｂ、Ｃ、Ｄ  貫通導体。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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