(57)【要約】【課題】回路パターンの設計自由度が大きいコネクタ付回路基板を提供する。【解決手段】表面実装用端子とスルーホール接続用端子とを混在させてコネクタハウジングに固定した基板コネクタと、スルーホールおよび回路が形成された回路基板とを有し、前記基板コネクタが前記回路基板上に固定され、前記表面実装用端子が回路基板上において半田付けされて前記回路と接続されると共に、前記スルーホール接続用端子が前記スルーホール内に挿通され半田付けされて前記回路と接続されていることを特徴とするコネクタ付回路基板。【選択図】図１
2007123165.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
表面実装用端子とスルーホール接続用端子とを混在させてコネクタハウジングに固定した基板コネクタと、スルーホールおよび回路が形成された回路基板とを有し、
前記基板コネクタが前記回路基板上に固定され、
前記表面実装用端子が回路基板上において半田付けされて前記回路と接続されると共に、
前記スルーホール接続用端子が前記スルーホール内に挿通され半田付けされて前記回路と接続されていることを特徴とするコネクタ付回路基板。
【請求項２】
前記表面実装用端子と前記スルーホール接続用端子は、それぞれ前記コネクタハウジングから前記回路基板の基板面に対して略平行に延出され下方に屈曲されて回路基板に固定されており、
前記表面実装用端子は、前記スルーホール接続用端子に対して、コネクタハウジングでは上側に固定され、回路基板では基板中央側に固定されていることを特徴とする請求項１に記載のコネクタ付回路基板。
【請求項３】
前記スルーホール接続用端子は、前記表面実装用端子に対して、コネクタハウジングの上側に固定され、回路基板では基板中央側に固定されていることを特徴とする請求項１に記載のコネクタ付回路基板。
【請求項４】
前記表面実装用端子は信号伝送用として配索され、前記スルーホール接続用端子は電力伝送用として配索されていることを特徴とする請求項１から３の何れか１項に記載のコネクタ付回路基板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、コネクタ付回路基板に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、自動車には多数の電装品が搭載されており、これらの電装品に対して電力を供給するための給電線や信号を送信するための信号線が車体内に配索されている。また、このような給電線や信号線を各電装品に接続するために、車体内の主要箇所にジャンクションボックス（電気接続箱）が搭載されている。
【０００３】
ジャンクションボックスは、電源分配を行うための電源回路や制御信号を分配するための信号回路が形成された回路基板、制御信号の処理を行うリレー、電源保護を行うためのヒューズ、外部の電装品と接続するための基板コネクタ、およびＥＣＵ等を内蔵している。
【０００４】
回路基板には、基板コネクタを始め複数の電源系部品や信号系部品が実装されている。自動車の高機能化に伴って、搭載される電装品の数がますます増加する傾向にあるが、それに伴って回路基板に実装される基板コネクタ等の数も増大する。
【０００５】
基板コネクタには複数の端子が備えられており、各端子を回路基板上に接続する。端子を回路基板上に接続するには、スルーホール接続と表面実装による接続がある。
通常は、１つの基板コネクタにはスルーホール接続用端子か表面実装用端子のいずれか１種類が固定されている(特許文献１参照)。
【特許文献１】特開平１１−２２７０２７号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかし上述のような従来技術の場合、スルーホール接続用端子と表面実装用端子の配置は、基板コネクタの配置によって大きく制限されてしまう。
それに従い、回路基板上の回路パターンのレイアウトも大きな制約を受けることになり、回路を小型化することが困難であった。
【０００７】
本発明の目的は、回路パターンの設計自由度が大きいコネクタ付回路基板を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
この発明のコネクタ付回路基板の第１の態様は、表面実装用端子とスルーホール接続用端子とを混在させてコネクタハウジングに固定した基板コネクタと、スルーホールおよび回路が形成された回路基板とを有し、
前記基板コネクタが前記回路基板上に固定され、
前記表面実装用端子が回路基板上において半田付けされて前記回路と接続されると共に、
前記スルーホール接続用端子が前記スルーホール内に挿通され半田付けされて前記回路と接続されていることを特徴とするコネクタ付回路基板である。
この態様のコネクタ付回路基板によると、回路設計の自由度が高まる。
【０００９】
この発明のコネクタ付回路基板の第２の態様は、前記表面実装用端子と前記スルーホール接続用端子は、それぞれ前記コネクタハウジングから前記回路基板の基板面に対して略平行に延出され下方に屈曲されて回路基板に固定されており、
前記表面実装用端子は、前記スルーホール接続用端子に対して、コネクタハウジングでは上側に固定され、回路基板では基板中央側に固定されていることを特徴とするコネクタ付回路基板である。
この態様のコネクタ付回路基板によると、幅広の回路パターンを基板中央側にレイアウトすることができる。
【００１０】
この発明のコネクタ付回路基板の第３の態様は、前記スルーホール接続用端子は、前記表面実装用端子に対して、コネクタハウジングの上側に固定され、回路基板では基板中央側に固定されていることを特徴とするコネクタ付回路基板である。
この態様のコネクタ付回路基板によると、スルーホール接続用端子の長さを短くすることができ、スルーホール接続が容易になる。
【００１１】
この発明のコネクタ付回路基板の第４の態様は、前記表面実装用端子は信号伝送用として配索され、前記スルーホール接続用端子は電力伝送用として配索されていることを特徴とするコネクタ付回路基板である。
【００１２】
この態様のコネクタ付回路基板によると、回路基板の回路パターンにおいて信号伝送用回路と電力伝送用回路を最適にレイアウトすることができるようになる。
【発明の効果】
【００１３】
この発明によると、表面実装用端子とスルーホール接続用端子とを混在させてコネクタハウジングに固定するので、回路パターンの設計自由度が大きいコネクタ付回路基板を提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１４】
この発明の実施形態となるコネクタ付回路基板を図面を参照しながら説明する。
図１はコネクタ付回路基板１の斜視図である。図２はコネクタ付回路基板１の側面図である。図１に示すように、コネクタ付回路基板１は、表面実装用端子５，５’とスルーホール接続用端子４、４’とを混在させてコネクタハウジング３に固定した基板コネクタ８と、スルーホール６および回路（パターン）が形成された回路基板２とを有し、基板コネクタ８が回路基板２上に固定されている。
回路基板２は、例えば樹脂層の合間に金属コアをサンドイッチ状に挟み込んだ、いわゆるメタルコア回路基板であり、クリームはんだ７が塗布されている。
表面実装用端子５、５’は回路基板２上においてクリームはんだではんだ付けされて前記回路と接続されると共に、スルーホール接続用端子４、４’がスルーホール６内に挿通されはんだ付けされて回路基板２の回路と接続されている。
【００１５】
表面実装用端子５、５’とスルーホール接続用端子４、４’は、それぞれコネクタハウジング３から回路基板２の基板面に対して略平行に延出され下方に屈曲されて回路基板２に固定されている。
【００１６】
ここでは表面実装用端子５、５’は比較的電流値の小さな信号伝送用として配索され、スルーホール接続用端子４、４’は比較的電流値の大きな電力伝送用として配索されている。スルーホール接続は、端子と回路パターンとのコンタクトが大きくとれるので、大電流用に適している。
【００１７】
図１に示すように、本実施形態では、１つのコネクタハウジング３に表面実装用端子５，５’とスルーホール接続用端子４、４’とを混在させているので基板コネクタ８内でのこれら異種の両端子のレイアウトが自由となり、これら両端子の回路基板２に対する配置の自由度も高くすることができる。したがって、回路パターンのレイアウトの自由度が高くなる。
【００１８】
ここで図１では、スルーホール接続用端子４、４’は、表面実装用端子５、５’に対して、コネクタハウジング３の上側に固定され、回路基板２では基板中央側に固定されている。
【００１９】
このような配置により、スルーホール接続用端子４、４’に対応する回路パターンを基板中央側に集合させて配置することができる。スルーホール接続は大電流用に好適である。大電流用の回路パターンは幅広に形成するので回路基板２の端部より中央側のほうがレイアウトしやすい。逆に小電流の場合は、回路基板２の端部でも十分レイアウトが可能である。
そこで本実施形態では、スルーホール接続用端子４，４’を回路基板２の中央側に接続したことで、まず大電流のための回路パターンを回路基板２の中央側にレイアウトし、そのうえで回路基板2の余剰領域で小電流のための回路パターンを回路基板2の端部側でレイアウトすることができるので、回路基板２の回路パターンを最適にレイアウトすることができ、回路基板２を小型化することが可能となる。
【００２０】
なお表面実装用端子５、５’を、スルーホール接続用端子４、４’に対して、コネクタハウジング３では上側に固定され、回路基板２では基板中央側に固定されている態様とすることも可能である。
この場合は、スルーホール接続用端子４、４’の長さが短くなる。スルーホール接続用端子４、４’は、とくに端子が複数本になると、スルーホール６内に挿通することが作業上容易ではないが、端子が長くなると端子の整直性の影響があるので、さらにそれが難しくなる。よってスルーホール接続用端子４、４’の長さが短くなることで、スルーホール接続用端子４、４’のスルーホール６内への挿通が容易となる点で好ましい。
【００２１】
本実施形態のコネクタ付回路基板１は次のように製造する。
すなわち、まずスルーホール６と回路パターンを形成した回路基板２を準備する。回路基板２上には適宜クリームはんだ７が塗布されている。またコネクタハウジング３に表面実装用端子５、５’とスルーホール接続用端子４、４’とを挿通固定し、基板コネクタ８とする。
次に回路基板２上に基板コネクタ８を配置する。このとき表面実装用端子５、５’は前記クリームはんだ上に接触し、スルーホール接続用端子４、４’はスルーホール６内に挿入される。
この状態でコネクタハウジング３を回路基板２にねじ止め固定する。
次に、この状態のコネクタ付回路基板１をリフロー炉内に投入し、クリームはんだを溶融させ、回路基板２の回路パターンと表面実装用端子５、５’とを接続する。
最後にスポットフローはんだ処理で回路基板２の裏側から溶融はんだを噴射し、スルーホール６内にはんだを充填させ、スルーホール接続用端子４、４’と回路基板２の回路パターンとを接続する。
【００２２】
以上の工程で、まずリフロー炉による処理の前にスポットフローはんだ処理を行うと、スポットフローはんだ処理で固定されたはんだの再溶融の可能性があるので、本実施形態のようにまずリフロー炉による処理を行い、その後スポットフローはんだ処理を行うことが好ましい。
【００２３】
以上説明したように、この発明によると、表面実装用端子とスルーホール接続用端子とを混在させてコネクタハウジングに固定するので、回路パターンの設計自由度が大きいコネクタ付回路基板を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２４】
【図１】図１は、この発明のコネクタ付回路基板の１つの態様を示す斜視図である。
【図２】図２は、図１に示すこの発明のコネクタ付回路基板の横断面図である。
【符号の説明】
【００２５】
１  この発明のコネクタ付回路基板
２  回路基板
３  コネクタハウジング
４、４’  スルーホール用の端子
５、５’  表面実装用の端子
６  スルーホール
７  クリームはんだ
【図１】
2007123165.tif 000003
【図２】
2007123165.tif 000004