(57)【要約】【課題】異物が付着している製品の所要部分の幅を異物の影響を排除して、正確に測定することができる方法を提供する。【解決手段】異物が付着した製品の測定対象部位の画像を撮影し、多数本（好ましくは７本以上）の平行な測定線上の明度差から各測定線上における測定対象部位の幅値を求め、これら多数の幅値のうち上位１／３以上の個数を除いて平均値を算出する。異物の付着部分の幅値は除外されるので、正確な測定が可能である。【選択図】図７
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
異物が付着した製品の測定対象部位の画像を撮影し、多数の平行な測定線上の明度差から各測定線上における測定対象部位の幅値を求め、これら多数の幅値のうち上位から１／３以上の個数を除いて平均値を算出することを特徴とする異物が付着した製品の幅測定方法。
【請求項２】
測定線の数を７以上とすることを特徴とする請求項１記載の異物が付着した製品の幅測定方法。
【請求項３】
多数の幅値のうち、少なくとも２個は除かずに残して平均値を算出することを特徴とする請求項１記載の異物が付着した製品の幅測定方法。
【請求項４】
製品がセラミック製ハニカム構造体であり、測定対象部位がリブであることを特徴とする請求項１記載の異物が付着した製品の幅測定方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ほこりやその他の異物が付着した製品の微細な壁面幅などを、光学的に自動測定する方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
例えば自動車の排ガス浄化用に用いられているセラミック製ハニカム構造体は、図１に示すように0.3mm程度の幅の壁面（リブ１）によって区画された多数のセルを備えており、多孔質のリブ１を排ガスの濾過体として利用している。このため所定の排ガス浄化性能を発揮するうえで、リブ１の幅が製品全体にわたり均一であることが重要である。
【０００３】
このため文献１に示されるように、ハニカム構造体を裏面から照射して表面側から撮影し、黒い格子状の線として現れたリブ１の幅を画像測定器を用いて測定することが行われている。しかしリブ１にはほこりのような異物が付着していたり、原料であるセラミック粒子が溶着していることがあり、これらはリブ１と同様に黒く写るため、これらの異物による影響を除いてリブ１の幅自体を正確に測定することは容易ではない。
【０００４】
従来一般に行われている幅測定法としては、図２に示すようにリブ１の方向に対して直交する１本の測定線２を設定し、この測定線２上の画像明度の変化からリブ１の幅を求める方法がある。しかしこの方法ではその測定線２がたまたま異物３の付着部分を通過すると、リブ１の幅を実際よりも大きく検出してしまうため、正確な測定を行えない
【０００５】
そこで図３に示すように、多数本の測定線２を設定してそれぞれの測定線２上の画像明度の変化からリブ１の幅を求める多点測定法を用いることもある。この方法では得られた多数の測定値の最大値、最小値を算出してリブ１の幅を評価することとなるが、やはり異物による影響を含んだ測定しか行えないこととなる。
【０００６】
さらに図４に示すように、測定線２の間隔を狭くして測定線２の本数を非常に多くし、それらの平均をリブ１の幅とする平均法もある。この方法は、異物の数が少なければかなり正確な測定が可能となるが、多い場合には多点測定法と同じ問題がある。
【特許文献１】特開平６-３３７２５１号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
本発明は上記した従来の問題点を解決し、異物が付着している製品の所要部分の幅を異物の影響を排除して正確に測定することができ、しかもリブが斜めになっている場合にも幅を測定することができる異物が付着した製品の幅測定方法を提供することを目的とするものである。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記の課題を解決するためになされた本発明は、異物が付着した製品の測定対象部位の画像を撮影し、多数の平行な測定線上の明度差から各測定線上における測定対象部位の幅値を求め、これら多数の幅値のうち上位から１／３以上の個数を除いて平均値を算出することを特徴とするものである。なお、測定線の数を７以上とすることが好ましい。また多数の幅値のうち、少なくとも２個は除かずに残して平均値を算出することが好ましい。また好ましい実施形態では、製品がセラミック製ハニカム構造体であり、測定対象部位がリブである。
【発明の効果】
【０００９】
本発明の異物が付着した製品の幅測定方法によれば、多数の平行な測定線上における測定対象部位の幅値を求め、これらの多数の幅値のうち上位１／３以上を除いて平均値を算出するため、異物の付着によって実際の幅よりも大きくなった幅値は除外される。このため異物に影響されずに測定対象部位の実際の幅を求めることができる。しかも、異物が全くない場合にも正確な測定が可能であり、リブが斜めになっている場合でも正確に測定することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１０】
以下に本発明の好ましい実施形態を示す。この実施形態ではセラミック製ハニカム構造体のリブ１が測定対象部位であり、リブ１の幅を測定するのであるが、同一の測定原理を用いて様々な製品の微細な幅を測定できることはいうまでもない。
【００１１】
図５において１０はセラミック製ハニカム構造体であり、図６に示すように多数のリブ１を備えている。リブ１の幅は0.3mm程度であり、格子状に形成されている。セラミック製ハニカム構造体はセラミック原料をダイスから押し出す方法で成形され、乾燥・焼成されるため、リブ１にほこり等の異物が付着したり、セラミック粒子が付着したまま焼成されたりすることがある。
【００１２】
図５に示されるように、セラミック製ハニカム構造体１０はガラス板１１により周囲を支持され、その下面の光源１２から平行光線を照射される。平行光線はリブ１の隙間を通過し、上方に設置されたカメラ１３によってリブ１の画像が撮影される。なお、セラミック製ハニカム構造体１０の厚さが厚過ぎると鮮明な画像が得られないおそれがあるため、適宜の厚さに切断したうえで測定することが好ましい。測定範囲が広い場合には、ガラス板１１かカメラ１３の何れかを移動させる。
【００１３】
得られたリブ１の画像は図７のようになり、異物３の付着した部分はリブ１と同様に黒く写るため、リブ１の幅を自動測定するうえで障害となる。そこで演算装置１４において以下の通りの画像処理および演算を行う。
【００１４】
まずリブ１と直角方向に多数本（Ｎ本：好ましくは７本以上）の平行な測定線２を微小間隔で設定し、それらの各測定線２上のリブ１の画像の明度差から、各測定線２上における測定対象部位の幅値Ｘ１〜ＸＮを求める。この実施形態ではＮ＝９であり９個の幅値Ｘが得られる。本発明において測定線の本数Ｎが７以上であることが好ましいとしたのは、異物の付着数にもよるが、６以下では測定精度が安定しにくいためである。この実施形態では図７に示すように、これらのＮ個の幅値のうちＸ１、Ｘ３、Ｘ４、Ｘ５、Ｘ６、Ｘ７、Ｘ９はリブ１の幅を正確に示しているが、Ｘ２とＸ８は異物３により異常値を示している。
【００１５】
本発明ではこれらのＮ個の幅値を大きいものから順に並べ、そのうち少なくとも上位から９×１／３以上の個数を除いて平均値を算出する。すなわち、Ｎ＝９の場合には、９×１／３は３.０であるから、９個の幅値Ｘのうち上位から３個より多い４個の幅値Ｘは除外して残りの５個の幅値の平均を求める。これにより、異物３に起因する異常値を含む幅値Ｘ２と幅値Ｘ８は除外され、リブ１の幅を正しく求めることができる。
【００１６】
なお、除外する幅値の個数がＮの１／３より少ないと異物による影響を受ける恐れがある。また除外する個数が多すぎると単に最小値を求めた場合と同様になり、微細なクラック等の影響を受ける可能性があるから、Ｎ個の幅値のうち、少なくとも２個は除かずに残して平均値を算出することが好ましい。すなわちＮ＝９の場合には、９個の幅値Ｘのうち２個は残しておくものとする。この実施形態の場合には、上位７個の幅値Ｘを取り除いても正しいリブ幅を得ることができる。
【実施例】
【００１７】
実施形態に示した方法で、異物の付着しているセラミック製ハニカム構造体のリブの幅を測定した。リブの幅は0.3mmとなるように製造されたものである。先ず９本の測定線を設定して９個の幅値を求め、その単純平均を算出した。この測定をリブの同一部分について８回繰り返したときの平均値のバラツキは６μmであった。
【００１８】
次に本発明の方法に従い、Ｎ＝７とＮ＝９の条件でリブの同一部分について８回測定を繰り返した。その結果、Ｎ＝７の場合には測定結果のバラツキは３μm、Ｎ＝９の場合には測定結果のバラツキは２μmとなった。なお、Ｎ＝７の場合には上位３個の幅値を除外して平均を求め、Ｎ＝９の場合には上位４個の幅値を除外して平均を求めた。Ｎを大きくすればバラツキはさらに小さくなる。一方、Ｎ＝５の場合には測定結果のバラツキは４μm、Ｎ＝３の場合には測定結果のバラツキは１２μmと大きくなった。
【図面の簡単な説明】
【００１９】
【図１】セラミック製ハニカム構造体の斜視図である。
【図２】従来の単純な幅測定法の説明図である。
【図３】従来の多点測定法の説明図である。
【図４】従来の平均値法の説明図である。
【図５】本発明の実施形態を示す側面図である。
【図６】セラミック製ハニカム構造体のリブの拡大図である。
【図７】本発明の測定法の説明図である。
【符号の説明】
【００２０】
１  リブ
２  測定線
３  異物
１０  セラミック製ハニカム構造体
１１  支持体
１２  光源
１３  カメラ
１４  演算装置
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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