(57)【要約】【課題】電源の一部の故障によっても半導体チップへの給電を可能として、信頼性を高めること。【解決手段】ＬＳＩチップ１４に内部論理１２と電源制御回路１８およびモジュール制御回路２４、２６を搭載し、ＬＳＩチップ１４外部に外部モジュール２０、２２を配置し、内部論理１２に給電するための電源回路１６をモジュール制御回路２４、２６と外部モジュール２０、２２で構成して、電源を多重化し、一方の電源が故障したときには、正常な電源から内部論理１２に給電し、信頼性の向上を図る。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
論理回路を含む半導体チップと、前記半導体チップ外部の外部電源から電力の供給を受けて前記論理回路に電力を供給する電源回路と、前記半導体チップに搭載されて前記論理回路と情報の授受を行って前記電源回路を制御する電源制御回路とを備え、前記電源回路は多重化されてその一部が前記半導体チップに搭載されてなる半導体集積回路。
【請求項２】
論理回路を含む半導体チップと、前記半導体チップ外部の外部電源から電力の供給を受けて前記論理回路に電力を供給する電源回路と、前記半導体チップに搭載されて前記論理回路と情報の授受を行って前記電源回路を制御する電源制御回路とを備え、前記電源回路は、前記半導体チップ外部に配置されて前記外部電源からの印加電圧を前記論理回路駆動用電圧に変換する複数の電圧変換回路と、前記半導体チップに搭載されて前記各電圧変換回路による電圧変換動作を制御する複数の制御回路とから構成されてなる半導体集積回路。
【請求項３】
前記電源制御回路は、外部電源から電力の供給を受けたときに前記電源回路に自己診断を指令し、前記電源回路の自己診断結果が正常であるときに前記電源回路を起動してなる請求項１または２に記載の半導体集積回路。
【請求項４】
前記電源制御回路は、前記電源回路の自己診断結果が異常であるときに前記論理回路の動作を停止させてなる、請求項３に記載の半導体集積回路。
【請求項５】
前記電源制御回路は、前記電源回路が起動したことを条件に、前記論理回路に対して自己診断を指令し、前記論理回路の自己診断結果が正常であるときに前記論理回路を動作してなる、請求項３に記載の半導体集積回路。
【請求項６】
前記電源制御回路は、前記論理回路の自己診断結果が電源異常であるときには、前記電源回路に対して給電経路の変更を指令してなる請求項５に記載の半導体集積回路。
【請求項７】
前記電源制御回路は、前記論理回路の自己診断結果が前記論理回路の異常であるときには、前記電源回路の動作を停止してなる、請求項５記載の半導体集積回路。
【請求項８】
前記電源制御回路は、前記論理回路の動作を停止した後、前記論理回路を再起動してなる、請求項５または７に記載の半導体集積回路。
【請求項９】
前記電源回路は、電源の異常を検出したときには異常情報を前記電源制御回路に出力し、前記電源制御回路は、前記異常情報に応答して異常アラームを発生してなる、請求項１乃至８のうちいずれか１項に記載の半導体集積回路。
【請求項１０】
前記論理回路への負荷に応じて、前記電源制御回路は、前記電源回路の電源供給量を変化させる、請求項１乃至９のうちいずれか１項に記載の半導体集積回路。
【請求項１１】
前記半導体チップが内蔵電源回路を備えた、請求項１乃至１０のうちいずれか１項に記載の半導体集積回路。
【請求項１２】
論理回路を含む半導体チップと、前記半導体チップ外部の外部電源から電力の供給を受けて前記論理回路に電力を供給する電源回路と、前記半導体チップに搭載されて前記論理回路と情報の授受を行って前記電源回路を制御する電源制御回路とを備え、前記電源回路は多重化されてその一部が前記半導体チップに搭載されてなる半導体集積回路において、外部電源から電力の供給を受けたときに前記電源制御回路から前記電源回路に自己診断を指令する処理と、前記指令に応答して前記電源回路による自己診断を実行する処理と、前記電源回路の自己診断結果が正常であるときに前記電源回路を起動する処理とを含むことを特徴とする半導体集積回路の診断方法。
【請求項１３】
前記電源回路が起動したことを条件に、前記電源制御回路から前記論理回路に対して自己診断を指令する処理と、前記指令に応答して前記論理回路による自己診断を実行する処理と、前記論理回路の自己診断結果が正常であるときに前記論理回路を動作させる処理とを含む、請求項１２に記載の半導体集積回路の診断方法。
【請求項１４】
前記論理回路の自己診断結果が異常であるときに前記論理回路の動作を停止させる処理を含む、請求項１２または１３に記載の半導体集積回路の診断方法。  
【請求項１５】
前記論理回路の自己診断結果が電源異常であるときに、前記電源回路の給電経路を変更する処理を含む、請求項１２乃至１４のいずれか１項に記載の半導体集積回路の診断方法。
【請求項１６】
前記論理回路の動作を停止した後、前記論理回路を再起動する処理を含む、請求項１４に記載の半導体集積回路の診断方法。
【請求項１７】
請求項１乃至９のうちいずれか１項に記載の半導体集積回路が搭載された半導体パッケージを複数個備え、前記各半導体パッケージは基板に搭載され、前記各半導体パッケージには、前記電源回路から前記論理回路に給電するための内部配線が形成され、前記基板には、各半導体パッケージの電源回路から他の半導体パッケージの論理回路に給電するための外部配線が形成されてなる半導体集積回路装置。
【請求項１８】
前記各半導体パッケージの電源回路は、前記内部配線または前記外部配線のいずれかを選択して給電する複数の電源切替手段を備えてなる、請求項１７に記載の半導体集積回路装置。
【請求項１９】
前記複数の電源切替手段は、他の半導体パッケージの電源が正常のときには前記内部配線を選択し、他の半導体パッケージのいずれかの電源が異常であるときには、前記複数の電源切替手段のうち一部は前記内部配線を選択し、残りは前記外部配線を選択してなる、請求項１８に記載の半導体集積回路装置。
【請求項２０】
外部のホストコンピュータと情報の授受を行うための半導体集積回路装置が搭載されたチャネルアダプタボードと、外部のディスクとデータの授受を行うための半導体集積回路装置が搭載されたディスクアダプタボードと、前記ディスクから前記ディスクアダプタボードを介して導入されたデータを保持するための半導体集積回路装置が搭載されたキャッシャボードと、前記チャネルアダプタボードと前記キャッシュボードおよび前記ディスクアダプタボード間のデータ転送を制御するための半導体集積回路装置が搭載されたスイッチボードとを備え、前記各ボードに搭載された半導体集積回路装置は、請求項１２乃至１４のうちいずれか１項に記載されたもので構成されてなるディスクアレイ装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、外部電源電圧を降圧する電源回路が内蔵された半導体集積回路及び装置に関し、例えば、半導体チップの低電圧化・低消費電力化が求められるディスクアレイ装置等を備えたストレージシステムに適用して有効な技術に関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体集積回路として、論理回路（内部論理）を含む半導体チップ、例えば、ＬＳＩ（Ｌａｒｇｅ  Ｓｃａｌｅ  Ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄｃｉｃｕｉｔ）チップの動作電圧の低電圧化に伴い、ＤＣ−ＤＣコンバータなどの電源回路を半導体チップ（ＬＳＩ）に内蔵したものが知られている。半導体チップに電源回路を内蔵することにより、電源回路と論理回路とを結ぶ配線距離を短くすることができ、電源ノイズを低減することが可能になる。この場合、論理回路で使用する電源電圧を、内蔵されて電源回路で生成することにより、論理回路に供給する電源は１種類のみとなり、基板実装が容易となる。
【０００３】
しかし、半導体チップの多電源化に伴って、例えば、外部電源電圧３．３Ｖを２．５Ｖや１．５Ｖに降圧する場合に、２．５Ｖ用電源回路と１．５Ｖ用電源回路を半導体チップに内蔵すると、半導体チップのチップサイズが大きくなる。このため、半導体チップを多電源化するに際しては、電源回路をスイッチングレギュレータで構成した場合、スイッチングレギュレータのうち外部電源で動作する制御回路のみを半導体チップに内蔵し、大きな面積を占めるＭＯＳトランジスタ等を外付けとする構成を採用したものが提案されている（特許文献１参照）。
【特許文献１】特開２００２−８３８７２号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
特許文献１に記載されている構成を採用すると、半導体チップを多電源化しても、半導体チップのチップサイズを小さくすることができる。しかし、電源回路は多重化されていないので、電源回路が故障したときには半導体チップの動作が停止することになる。電源回路の故障に伴って、半導体チップの動作が停止した場合、この半導体集積回路が搭載されたディスクアレイ装置ではデータが消失することが危惧され、電源回路の多重化は不可欠である。一方、電源回路を多重化するにも、消費電力の大きい半導体チップ（ＬＳＩ）では電源回路の規模も大きくなるので、電源回路を全て半導体チップ（ＬＳＩ）に内蔵するオンチップ化は実現が困難である。しかも、電源回路を全て半導体チップに内蔵すると、電源回路が故障しただけで、半導体チップ自体を交換する必要があり、電源回路の故障に伴うコストが高くなる。すなわち、電源回路は、半導体チップと比較して安価であり、電源回路の故障のために、半導体チップ自体を交換することは望ましくない。
【０００５】
そこで、本発明は、電源の一部の故障によっても半導体チップへの給電を可能として、信頼性を高めることを課題とするものである。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
前記課題を解決するために、本発明は、論理回路を含む半導体チップと、前記半導体チップ外部の外部電源から電力の供給を受けて前記論理回路に電力を供給する電源回路と、前記半導体チップに搭載されて前記論理回路と情報の授受を行って前記電源回路を制御する電源制御回路とを備え、前記電源回路は多重化されてその一部が前記半導体チップに搭載されてなる半導体集積回路を構成したものである。
【０００７】
前記した手段によれば、半導体チップを給電するための電源回路を多重化したため、電源の一部が故障しても、正常な電源から半導体チップに給電することができ、信頼性を高めることができる。
また、本発明においては、論理回路を含む半導体チップと、前記半導体チップ外部の外部電源から電力の供給を受けて前記論理回路に電力を供給する電源回路と、前記半導体チップに搭載されて前記論理回路と情報の授受を行って前記電源回路を制御する電源制御回路とを備え、前記電源回路は、前記半導体チップ外部に配置されて前記外部電源からの印加電圧を前記論理回路駆動用電圧に変換する複数の電圧変換回路と、前記半導体チップに搭載されて前記各電圧変換回路による電圧変換動作を制御する複数の制御回路とから構成されてなる半導体集積回路を構成することができる。
【発明の効果】
【０００８】
本発明によれば、電源の一部の故障によっても半導体チップへの給電が可能となり、信頼性を高めることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００９】
以下、本発明の実施の形態を図面に基づいて説明する。図１は、本発明の一実施例を示す半導体集積回路装置のブロック構成図、図２は、本発明に係る半導体集積回路装置の分解斜視図、図３は、本発明に係る半導体集積回路装置に搭載された電源回路の回路構成図である。半導体集積回路装置１０は、論理回路で構成された内部論理１２を含む半導体チップとしてのＬＳＩチップ１４と、ＬＳＩチップ外部の外部電源から電力の供給を受けて内部論理１２に電力を供給する電源回路１６と、ＬＳＩチップ１４に搭載されて内部論理１２と情報の授受を行って電源回路１６を制御する電源制御回路１８を備えており、電源回路１６は多重化されて、その一部がＬＳＩチップ１４に搭載されている。電源回路１６には、ＬＳＩチップ１４や電源制御回路１８とともに、外部電圧Ｖｉｎが印加されている。
【００１０】
電源回路１６は、ＬＳＩチップ外部に配置されて外部電源からの印加電圧＝外部電圧Ｖｉｎ、例えば、３．３Ｖを論理回路駆動用電圧としての内部電圧Ｖｏｕｔ、例えば、２．５Ｖまたは１．５Ｖに変換（降圧）する電圧変換回路としての外部モジュール２０、２２と、ＬＳＩチップ１４に搭載されて各外部モジュール２０、２２による電圧変換動作を制御する制御回路としてのモジュール制御回路２４、２６とを備えて構成されている。外部モジュール２０、２２は、ＬＳＩパッケージ２８の略中央部に搭載されたＬＳＩチップ１４を間にして、ＬＳＩパッケージ２８に搭載され、パッド３０を介して、ＬＳＩチップ１４上のモジュール制御回路２４、２６にそれぞれ接続されている。
【００１１】
内部論理１２は、外部電圧Ｖｉｎと内部電圧Ｖｏｕｔの供給を受けて、例えば、ユーザー指定の論理演算を行う論理回路で構成され、電源制御回路１８と情報の授受を行って各種の演算を実行するようになっている。
【００１２】
電源制御回路１８は、外部電圧Ｖｉｎの供給を受けて電源回路１６のモジュール制御回路２４、２６を制御するために、例えば、電源回路１６をオン・オフするための動作イネーブル信号をモジュール制御回路２４、２６に出力するようになっている。また、電源制御回路１８は、電源回路１６の状態を監視し、電源回路１６の動作状態を内部論理１２に出力するようになっている。例えば、モジュール制御回路２４、２６のいずれかからエラー情報が入力されたときには、電源回路１６の異常を示す異常検出信号を内部論理１２に出力するとともに、ＬＥＤ（図示せず）を点灯し、部品の交換を警報（アラーム）するようになっている。
【００１３】
モジュール制御回路２４、２６は、パルス幅制御回路３２、コンパレータ３４、基準電圧生成回路３６、異常検出回路３８を備えて構成されており、外部電圧Ｖｉｎの供給を受けて動作し、電源制御回路１８からオンを示すイネーブル信号を受けたときに、基準電圧生成回路３６の生成による基準電圧、例えば、１．５Ｖと、外部モジュール２０、２２の出力による内部電圧Ｖｏｕｔとをコンパレータ３４で比較し、この比較結果に応じたパルス幅のスイッチング信号をパルス幅制御回路３２から外部モジュール２０、２２に出力するようになっている。すなわち、モジュール制御回路２４、２６は、基準電圧と内部電圧Ｖｏｕｔとを一致させるためのデューディ比を設定し、この設定に従ったパルス幅のスイッチング信号を生成するようになっている。また、モジュール制御回路２４、２６は、外部モジュール２０、２２の状態を異常検出回路３８で監視し、外部モジュール２０、２２において、過大電圧、過小電圧、過電流、温度異常などの異常が生じたときには、エラー情報を電源制御回路１８に出力するようになっている。
【００１４】
外部モジュール２０、２２は、ＰＭＯＳトランジスタ４０、ＮＭＯＳトランジスタ４２、コイル４４、コンデンサ４６、ダイオード４８を備えて構成されており、モジュール制御回路２４、２６からのスイッチング信号に応答して、ＰＭＯＳトランジスタ４０とＮＭＯＳトランジスタ４２が交互にオンオフ動作し、外部電圧Ｖｉｎを降圧して内部電圧Ｖｏｕｔに変換し、内部電圧Ｖｏｕｔを内部論理１２に供給するようになっている。
【００１５】
本実施例によれば、電源回路１６を多重化するに際して、外部モジュール２０、２２、モジュール制御回路２４、２６を二重化したため、電源回路１６の一部、例えば、外部モジュール２０、２２、モジュール制御回路２４、２６のいずれかが故障しても、正常な外部モジュールから内部論理１２に給電することができ、半導体集積回路装置１０の信頼性を高めることができる。
【００１６】
次に、本発明の第２実施例を図４と図５に基づいて説明する。本実施例は、単一の基板５０にＬＳＩチップ（半導体チップ）１４、１５と外部のマイコン（マイクロコンピュータ）５２を搭載し、ＬＳＩチップ（半導体チップ）１４、１５とマイコン５２との間で、動作状態制御信号２００、２０２、内部論理リセット信号２０４、２０６、電源制御回路リセット信号２０８、２１０などの信号を用いて情報の授受を行うとともに、電源回路１６（１６Ａ、１６Ｂ）、１７（１７Ａ、１７Ｂ）をそれぞれモジュール制御回路２４Ａ、２４Ｂ、２６Ａ、２６Ｂ、外部モジュール２０Ａ、２０Ｂ、２２Ａ、２２Ｂで構成して多重化し、ＬＳＩチップ（半導体チップ）１４、１５に、内部論理１２、１３と電源制御回路１８、１９およびモジュール制御回路２４Ａ、２４Ｂ、２６Ａ、２６Ｂを搭載し、電源制御回路１８、１９でモジュール制御回路２４Ａ、２４Ｂ、２６Ａ、２６Ｂ、外部モジュール２０Ａ、２０Ｂ、２２Ａ、２２Ｂに関する異常を検出したときに、その異常情報を電源制御回路１８、１９のレジスタやＲＡＭ（図示せず）に保持するとともに、ＬＳＩチップ１４、１５が起動しているか、あるいは電源異常で停止しているかなどの動作状態をマイコン５２で管理するようにしたものである。
【００１７】
なお、外部モジュール２０Ａ、２０Ｂ、２２Ａ、２２Ｂは外部モジュール２０、２２と同一のもので構成されている。また、モジュール制御回路２４Ａ、２４Ｂ、２６Ａ、２６Ｂは、モジュール制御回路２４、２６と同一の機能を備えているが、モジュール制御回路２４Ａ、２４Ｂの基準電圧と、モジュール制御回路２６Ａ、２６Ｂの基準電圧はそれぞれ異なる値に設定されている。例えば、モジュール制御回路２４Ａ、２４Ｂの基準電圧は、２．５Ｖに設定され、モジュール制御回路２６Ａ、２６Ｂの基準電圧は１．５Ｖに設定されている。この場合、外部モジュール２０Ａ、２０Ｂの出力による内部電圧Ｖｏｕｔ１は２．５Ｖとなり、外部モジュール２２Ａ、２２Ｂの出力による内部電圧Ｖｏｕｔ２は１．５Ｖとなる。
【００１８】
マイコン５２は、電源起動時における誤動作を防止するために、電源起動開始時に、ＬＳＩチップ（半導体チップ）１４、１５の内部論理１２、１３に対して内部論理リセット信号２０４、２０６を出力し、電源制御回路１８、１９に対しては電源制御回路リセット信号２０８、２１０を出力し、その後、各リセット信号を解除して、電源（電源回路１６、１７）を起動するようになっている。また、マイコン５２は、電源の異常の有無やＬＳＩチップ１４、１５の動作可否などの信号を含む動作状態制御信号２００、２０２を各ＬＳＩチップ１４、１５から受けるとともに、各ＬＳＩチップ１４、１５に対して、リセット解除や定期診断の実施を指令するための信号を含む動作状態制御信号２００、２０２を出力し、さらに、他のＬＳＩチップ１４または１５が使用可能状態にあるか否かを通知するようになっている。例えば、マイコン５２を間にして、ＬＳＩチップ１４とＬＳＩチップ１５間でデータ伝送を行う際に、ＬＳＩチップ１４は既に電源が起動していて、データ伝送が可能な状態であるとする。このとき、ＬＳＩチップ１５も電源が起動済みでデータ伝送が可能な状態であれば、互いにデータ伝送することができる。しかし、ＬＳＩチップ１５の電源に異常があって動作していない場合は、ＬＳＩチップ１４とＬＳＩチップ１５間でデータ伝送を行うことはできない。そのため、ＬＳＩチップ１４では、ＬＳＩチップ１５が動作していることを確認してから、ＬＳＩチップ１５にデータを伝送することとしている。
【００１９】
また、マイコン５２は、電源制御回路１８、１９、モジュール制御回路２４Ａ、２４Ｂ、２６Ａ、２６Ｂ、外部モジュール２０Ａ、２０Ｂ、２２Ａ、２２Ｂのいずれかから部品の異常を示す部品異常アラーム信号２１２が出力されたときには、各部品（各回路）に対応して配置されたＬＥＤ（図示せず）を点灯し、ＬＥＤの点灯によって、どの部品が異常になったかを知らせるようになっている。なお、部品の異常をＬＥＤの点灯によって知らせる代わりに、部品が故障したときに、故障した部品を特定するための情報をマイコン５２内のレジスタに保持しておき、電源の異常時などに、マイコン５２がレジスタの内容を読み出す構成とすることもできる。
【００２０】
（マイコンの制御による全体処理）
次に、本実施例の作用を図６のフローチャートに基づいて説明する。まず、マイコン５２の制御により、外部電源からＬＳＩチップ１４、１５と電源回路１６、１７に対して電源供給が開始されると、電源制御回路１８、１９、内部論理１２、１３はリセット状態になる（ステップＳ１）。このあと、マイコン５２の制御により、電源制御回路１８、１９のリセットが解除され、（ステップＳ２）、電源回路１６、１７、電源制御回路１８、モジュール制御回路２４Ａ、２４Ｂ、２６Ａ、２６Ｂにおける自己診断が実行される（ステップＳ３）。各電源回路における自己診断結果がエラー（エラー終了）のときには、ステップＳ１０の処理に移行して、電源回路に異常の生じた内部論理の動作を停止（ＬＳＩ動作停止）し、自己診断結果が正常（正常終了）のときには、電源回路１６、１７を起動する（ステップＳ４）。各電源回路の起動が失敗（エラー終了）したときには、ステップＳ１０の処理に移行し、各電源回路の起動が成功（正常終了）したときには、マイコン５２の制御により、内部論理１２、１３に対するリセットが解除され（ステップＳ５）、内部論理１２、１３による自己診断（ＬＳＩの自己診断）が実行される（ステップＳ６）。
【００２１】
内部論理１２、１３による自己診断（ＬＳＩの自己診断）に実行によって、内部論理１２、１３のいずれかに部位の異常が検出（ＬＳＩ異常検出）されたときには、ステップＳ１０の処理に移行して、異常の生じた内部論理の動作を停止（ＬＳＩ動作停止）し、電源異常が検出されたときには、外部モジュール２０Ａ、２０Ｂ、２２Ａ、２２Ｂを交換するために、ステップＳ８の処理に移行する。内部論理１２、１３による自己診断（ＬＳＩの自己診断）が正常（正常終了）のときには、内部論理１２、１３は通常の動作を実行し（ステップＳ７）、、動作の実行途中で異常（エラー終了）が生じたときにはステップＳ８の処理に移行する。また、動作の実行中、マイコン５２から内部論理１２、１３に対して定期診断の実施が指令されたときには、内部論理１２、１３は定期的な診断を実行し、この診断結果が正常なときはステップＳ７に戻り、診断結果がエラー（エラー終了）のときには、電源切替処理を実行する（ステップＳ８）。
【００２２】
２系統の電源回路のうち異常の生じた電源回路から正常な電源回路に切り替えるための処理が正常な状態で終了したときには、ステップＳ７の処理に戻り、電源切替処理で異常（エラー終了）が生じたときには、内部論理１２、１３のうち電源に異常の生じた内部論理の動作を停止（ＬＳＩ動作停止）する（ステップＳ１０）。内部論理１２、１３のうち電源に異常の生じた内部論理の動作を停止（ＬＳＩ動作停止）した後は、マイコン５２の制御により、内部論理１２、１３のうち電源に異常の生じた内部論理を１回再起動するため、ステップＳ２の処理に戻り、その後、再起動された内部論理の動作が正常であれば、この内部論理は通常の動作状態となる。この場合は、ノイズなどによって生じた偶発的な故障であり、部品不良ではなかったと判断する。一方、再起動しても再び異常が発生し、電源の異常などに伴って内部論理の動作を停止したときには、部品不良と判断し、部品交換待ちとなってステップＳ２の処理に戻る（ステップＳ１１）。
【００２３】
（電源回路の自己診断処理）
次に、ステップＳ３における電源回路の自己診断処理の具体的内容を図７と図８のフローチャートに従って説明する。本実施例における内部論理１２、１３と電源制御回路１８、１９およびモジュール制御回路２４Ａ、２４Ｂ、２６Ａ、２６Ｂには、自己診断機能（ＢＩＳＴ：Ｂｕｉｌｔ−ｉｎ  Ｓｅｌｆ  Ｔｅｓｔ）が付加されており、各部で自己診断を行うことで、異常発生時の不良部位の特定が容易となっている。なお、ここでは、電源制御回路１８およびモジュール制御回路２４Ａ、２４Ｂ、２６Ａ、２６Ｂの自己診断について説明する。
【００２４】
マイコン５２の制御により、電源制御回路１８における自己診断が実施されると（ステップＳ２１）、電源制御回路１８において自己診断結果が確認され、異常か正常かの判定が実行され（ステップＳ２２）、自己診断結果が異常のときには、電源制御回路１８から異常アラームが発生し、エラー終了となり（ステップＳ２３）、自己診断結果が正常のときには、マイコン５２の制御により、モジュール制御回路２４Ａにおける自己診断が実施される（ステップＳ２４）。モジュール制御回路２４Ａにおける自己診断が実施された後、モジュール制御回路２４Ａにおいて自己診断結果が確認され、異常か正常かの判定が実行され（ステップＳ２５）、自己診断結果が異常のときには、モジュール制御回路２４Ａから異常アラームが発生し（ステップＳ２６）、マイコン５２の制御により、モジュール制御回路２４Ｂにおける自己診断が実施される（ステップＳ２７）。モジュール制御回路２４Ｂにおける自己診断が実施された後、モジュール制御回路２４Ｂにおいて自己診断結果が確認され、異常か正常かの判定が実行され（ステップＳ２８）、自己診断結果が異常のときには、モジュール制御回路２４Ｂから異常アラームが発生し（ステップＳ２９）、かつ電源回路１６が異常である旨の異常アラームが発生し（ステップＳ３０）、エラー終了となる。
【００２５】
一方、ステップＳ２５において、モジュール制御回路２４Ａにおける自己診断結果が正常のときには、マイコン５２の制御により、モジュール制御回路２４Ｂにおける自己診断が実施される（ステップＳ３１）。モジュール制御回路２４Ｂにおける自己診断が実施された後、モジュール制御回路２４Ｂにおいて自己診断結果が確認され、異常か正常かの判定が実行され（ステップＳ３２）、自己診断結果が異常のときには、モジュール制御回路２４Ｂから異常アラームが発生し（ステップＳ３３）、マイコン５２の制御により、モジュール制御回路２６Ａにおける自己診断が実施される（ステップＳ３４）。モジュール制御回路２６Ａにおける自己診断が実施された後、モジュール制御回路２６Ａにおいて自己診断結果が確認され、異常か正常かの判定が実行され（ステップＳ３５）、自己診断結果が異常のときには、モジュール制御回路２６Ａから異常アラームが発生し（ステップＳ３６）、マイコン５２の制御により、モジュール制御回路２６Ｂにおける自己診断が実施される（ステップＳ３７）。モジュール制御回路２６Ｂにおける自己診断が実施された後、モジュール制御回路２６Ｂにおいて自己診断結果が確認され、異常か正常かの判定が実行され（ステップＳ３８）、自己診断結果が異常のときには、モジュール制御回路２６Ｂから異常アラームが発生し（ステップＳ３９）、かつ電源回路１７が異常である旨の異常アラームが発生し（ステップＳ４０）、エラー終了となる。
【００２６】
一方、ステップＳ３５において、モジュール制御回路２６Ａにおける自己診断結果が正常のときには、マイコン５２の制御により、モジュール制御回路２６Ｂにおける自己診断が実施される（ステップＳ４１）。モジュール制御回路２６Ｂにおける自己診断が実施された後、モジュール制御回路２６Ｂにおいて自己診断結果が確認され、異常か正常かの判定が実行され（ステップＳ４２）、自己診断結果が異常のときには、モジュール制御回路２６Ｂから異常アラームが発生し（ステップＳ３４）、自己診断結果が正常のときには、正常終了として、このルーチンでの処理を終了する。
【００２７】
（電源回路の起動処理）
次に、ステップＳ４における電源回路の起動処理の具体的内容を図９乃至図１１のフローチャートに基づいて説明する。本実施例では、電源回路１６を先に起動し、その後、電源回路１７を起動する場合について説明する。まず、マイコン５２の制御により、電源制御回路１８において、モジュール制御回路２４Ａの状態を監視して、異常か正常かの判定を行い（ステップＳ５１）、正常のときには、動作イネーブル信号をオンにしてモジュール制御回路２４Ａを起動（電源回路１６Ａの起動）し（ステップＳ５２）、電源（外部モジュール２０Ａ）の異常の有無を判定する（ステップＳ５３）。
【００２８】
ここで、過大電圧、過小電圧、過電流、温度異常のいずれか１つの異常が検出されたときには、電源制御回路１８は、外部モジュール２０Ａが異常であるとして、異常アラームを発生し（ステップＳ５４）、動作イネーブル信号をオフにして、電源回路１６の動作を停止し（ステップＳ５５）、モジュール制御回路２４Ｂの状態を監視して、異常か正常かの判定を行い（ステップＳ５６）、正常のときには、動作イネーブル信号をオンにしてモジュール制御回路２４Ｂを起動し（ステップＳ５７）、電源（外部モジュール２０Ｂ）の異常の有無を判定する（ステップＳ５８）。ここで、電源（外部モジュール２０Ｂ）に関して、過大電圧、過小電圧、過電流、温度異常のいずれか１つの異常が検出されたときには、電源制御回路１８は、外部モジュール２０Ｂが異常であるとして、異常アラームを発生し（ステップＳ５９）、動作イネーブル信号をオフにして、電源回路１６Ａの動作を停止し（ステップＳ６０）、かつ、電源回路１６の各外部モジュール２０Ａ、２０Ｂが共に異常であるとして、異常アラームを発生し（ステップＳ６１）、エラー終了となる。なお、電源が正常のときにはステップＳ６９の処理に移行する。
【００２９】
一方、ステップＳ５３において、電源が正常であるときには、電源制御回路１８は、動作イネーブル信号をオフにして、電源回路１６の動作を一旦停止し（ステップＳ６２）、モジュール制御回路２４Ｂの状態を監視して、異常か正常かの判定を行い（ステップＳ６３）、正常のときには、動作イネーブル信号をオンにしてモジュール制御回路２４Ｂを起動（電源回路１６Ｂの起動）し（ステップＳ６４）、電源（外部モジュール２０Ｂ）の異常の有無を判定する（ステップＳ６５）。
【００３０】
ここで、電源（外部モジュール２０Ｂ）に関して、過大電圧、過小電圧、過電流、温度異常のいずれか１つの異常が検出されたときには、電源制御回路１８は、外部モジュール２０Ｂが異常であるとして、異常アラームを発生し（ステップＳ６６）、動作イネーブル信号をオフにして、電源回路１６Ｂの動作を停止し（ステップＳ６７）、外部モジュール２０Ｂが正常のときと同様に、動作イネーブル信号をオンにしてモジュール制御回路２４Ａを再び起動（電源回路１６Ａの起動）し（ステップＳ６８）、モジュール制御回路２６Ａの状態を監視して、異常か正常かの判定を行い（ステップＳ６９）、正常のときには、動作イネーブル信号をオンにしてモジュール制御回路２６Ａを起動（電源回路１７の外部モジュール２２Ａの起動）し（ステップＳ７０）、電源（外部モジュール２２Ａ）の異常の有無を判定する（ステップＳ７１）。
【００３１】
ここで、電源（外部モジュール２２Ａ）に関して、過大電圧、過小電圧、過電流、温度異常のいずれか１つの異常が検出されたときには、電源制御回路１８は、外部モジュール２２Ａが異常であるとして、異常アラームを発生し（ステップＳ７２）、動作イネーブル信号をオフにして、電源回路１７の外部モジュール２２Ａの動作を停止し（ステップＳ７３）、モジュール制御回路２６Ｂの状態を監視して、異常か正常かの判定を行い（ステップＳ８１）、正常のときには、動作イネーブル信号をオンにしてモジュール制御回路２６Ｂを起動し（ステップＳ８２）、電源（外部モジュール２２Ｂ）の異常の有無を判定する（ステップＳ８３）。ここで、電源（外部モジュール２２Ｂ）に関して、過大電圧、過小電圧、過電流、温度異常のいずれか１つの異常が検出されたときには、電源制御回路１８は、外部モジュール２２Ｂが異常であるとして、異常アラームを発生し（ステップＳ８４）、動作イネーブル信号をオフにして、電源回路１７Ｂの動作を停止し（ステップＳ８５）、外部モジュール２２Ｂが正常のときと同様に、動作イネーブル信号をオンにしてモジュール制御回路２４Ａを再び起動（電源回路１７Ａの起動）し、正常終了として、このルーチンでの処理を終了する。
【００３２】
（ＬＳＩの自己診断処理）
次に、内部論理１２による自己診断処理を図１２のフローチャートに従って説明する。まず、マイコン５２の制御により、電源制御回路１８から内部論理１２に対して、ＬＳＩ自己診断処理が指令されると、内部論理１２おいて、ＬＳＩ自己診断が実施され（ステップＳ９１）、電源の異常の有無が判定される（ステップＳ９２）。ここで、電源回路１６、１７のうち少なくとも一つの外部モジュールにおいて、過大電圧、過小電圧、過電流、温度異常のいずれか１つの異常が検出されたときには、電源異常検出信号が出力され（ステップＳ９３）、電源が正常なときには、自己診断結果が正常か異常かの判定が実行され、自己診断結果が電源制御回路１８に出力される（ステップＳ９４）。自己診断結果が異常のときには、電源制御回路１８からＬＳＩ異常検出信号が出力され（ステップＳ９５）、自己診断結果が正常のときには、電源制御回路１８は、内部論理１２に対して、ＬＳＩ高負荷モードに切り替え（ステップＳ９６）、内部論理１２において電源の異常の有無が判定される（ステップＳ９７）。ここで、電源回路１６、１７のうち少なくとも一つの外部モジュールにおいて、過大電圧、過小電圧、過電流、温度異常のいずれか１つの異常が検出されたときには、電源異常検出信号が出力される（ステップＳ９８）。一方、電源が正常なときには、電源制御回路１８は、内部論理１２に対して、ＬＳＩ高負荷モードを解除して、リセット状態に戻し（ステップＳ９９）、このルーチンでの処理を終了する。
【００３３】
このように、電源起動後、内部論理１２に関する自己診断を実行することで、内部論理１２の異常の有無を診断することができる。また、電源起動直後は内部論理１２は、データ転送等負荷のかかる動作は行っていないので、負荷がかかった際に電源回路１６、１７から内部論理１２に電源供給可能か否かを診断できない。しかし、内部論理１２をＬＳＩ高負荷モードで動作させることで、電源回路１６、１７から内部論理１２に電源が供給されているか否かを診断することができる。
【００３４】
（電源切替処理）
次に、ステップＳ８における電源切替処理の具体的内容を図１３のフローチャートに従って説明する。本実施例では、電源回路１６の外部モジュール２０Ａで異常状態（過大電圧、過小電圧、過電流、温度異常等）を検出した場合について説明するが、他の電源回路で異常状態を検出した場合でも同様の処理となる。
【００３５】
まず、電源回路１６の外部モジュール２０Ａで異常状態を検出すると、電源制御回路１８から電源回路１６Ａにオフの動作イネーブル信号が出力され、電源回路１６Ａの動作が停止する（ステップＳ１０１）。電源回路１６Ａの動作が停止したときには、電源回路１６Ｂから内部論理１２に電力を供給する必要があるので、電源制御回路１８は、まず、電源回路１６Ｂの状態を確認するために、電源回路１６Ｂが正常か異常かを判定し（ステップＳ１０２）、異常のときには、電源回路１６の各外部モジュール２０Ａ、２０Ｂ（電源１）が異常である旨の異常アラームを発生し（ステップＳ１０３）、モジュール制御回路２６Ａ、２６Ｂにオフの動作イネーブル信号を出力して電源回路１７の動作を停止し（ステップＳ１０４）、モジュール制御回路２４Ｂにオフの動作イネーブル信号を出力して電源回路１６Ｂの動作を停止し（ステップＳ１０５）、電源回路１６が両方共異常であって、内部論理１２への給電は不可能として、エラー終了となる。この場合、電源回路１６が両方共（電源回路１６Ａ、１６Ｂ）異常であるので、内部論理１２の再起動を行い、自己診断により不良部位の特定を行う。すなわち、偶発的に発生した電源ノイズにより異常となった場合は、再起動後に正常に動作することもあるので、内部論理１２を再起動する。再起動後、正常に動作したときには、電源回路の故障ではないとして、内部論理１２は動作を続行することになる。
【００３６】
一方、ステップＳ１０２において、電源回路１６Ｂが正常であると判定したときには、電源の異常の有無を確認するために、電源制御回路１８は、電源回路１６は異常か正常かを判定し（ステップＳ１０６）、異常のときにはステップＳ１０３の処理に移行して、異常アラームを発生し、ステップＳ１０４、Ｓ１０５の処理を実行し、正常のときには、モジュール制御回路２４Ａに対して自己診断の実施を指令する（ステップＳ１０７）。これによりモジュール制御回路２４Ａによる自己診断が実施され、この自己診断結果が電源制御回路１８において確認され、モジュール制御回路２４Ａにおける自己診断結果が異常か正常かを判定し（ステップＳ１０８）、異常のときにはモジュール制御回路２４Ａが異常である旨の異常アラームを発生し（ステップＳ１０９）、正常のときには外部モジュール２０Ａが異常である旨の異常アラームを発生し（ステップＳ１１０）、このルーチンでの処理を終了（正常終了）する。
【００３７】
このように、電源回路１６Ａ、１６Ｂのうち一方が故障しても、他方の電源回路を使用することで、内部論理１２への給電が可能であれば、内部論理１２は動作を継続することができる。また、電源回路１６Ａ、１６Ｂのうちいずれかに不良が発生したときには、不良の生じた電源回路におけるモジュール制御回路２４Ａまたはモジュール制御回路２４Ｂの自己診断を行い、この自己診断で異常が検出されたときには、モジュール制御回路２４Ａ、２４Ｂのいずれかが異常であることを示す異常アラームを出す。また、モジュール制御回路２４Ａ、２４Ｂの自己診断で異常がないときには、外部モジュール２０Ａまたは２０Ｂの故障と判断して、外部モジュールが異常である旨の異常アラームを出す。
【００３８】
電源切替処理の他の実施例を図１４に従って説明する。図１３のフローチャートでは、内部論理１２の動作を止めずに行っているが、本実施例では、内部論理１２および内部論理１２に給電している電源回路を停止し、再度、起動フローに従って再起動する方法を採用している。
【００３９】
具体的には、電源回路１６の外部モジュール２０Ａで異常が発生した場合、電源制御回路１８は、モジュール制御回路２４Ａに対して自己診断の実施を指令する（ステップＳ１２１）。これによりモジュール制御回路２４Ａによる自己診断が実施され、この自己診断結果が電源制御回路１８において確認され、モジュール制御回路２４Ａにおける自己診断結果が異常か正常かを判定し（ステップＳ１２２）、異常のときにはモジュール制御回路２４Ａが異常である旨の異常アラームを発生してステップＳ１２５の処理に移行し（ステップＳ１２３）、正常のときには外部モジュール２０Ａが異常である旨の異常アラームを発生してステップＳ１２５の処理に移行する（ステップＳ１２４）。ステップＳ１２５では、電源制御回路１８は、モジュール制御回路２６Ａ、２６Ｂにオフの動作イネーブル信号を出力して電源回路１７の動作を停止し（ステップＳ１２５）、モジュール制御回路２４Ａ、２４Ｂにオフの動作イネーブル信号を出力して電源回路１６の動作を停止し（ステップＳ１２６）、このルーチンでの処理を終了（エラー終了）する。
【００４０】
内部論理１２および内部論理１２に給電している電源回路１６を停止し、再度、起動フローに従って再起動する方法を採用すれば、電源異常によって内部論理１２が誤動作している場合、再起動によって内部論理１２を再度動作させることが可能になる。
【００４１】
（定期的な診断処理）
電源回路１６のうち一方が故障したときには、他方の正常な電源回路から内部論理１２に内部論理１２の動作に必要な電力を供給する必要がある。電源回路１６のように、電源回路を二重化している場合、通常時は、２つの電源回路１６から約５０％ずつ電力を供給しているが、一方が故障したときには、他方から１００％の電力を供給する必要がある。このとき、他方の電源回路の一部に故障があり、５０％の電力は供給できても１００％の電力は供給できないような場合には、一方の電源回路の故障により他方の電源回路のみでは内部論理１２を動作することができず、内部論理１２は動作停止に至ることなる。そのため、電源回路を切り替えるに際しては、全ての電源回路について、内部論理１２で必要な１００％の電力を供給可能か否かを検査する必要があり、この検査を定期的に行うこととしている。以下、各電源回路に対する定期的に診断処理を図１５のフローチャートに従って説明する。
【００４２】
各電源回路に対する定期的な診断を開始するに際して、マイコン５２は、定期的なタイミングでＬＳＩチップ１４に定期診断実施信号を出力する。定期診断実施信号がＬＳＩチップ１４に入力すると、電源制御回路１８は、診断時に電源異常が発生すると、内部論理１２が誤動作する可能性があるので、内部論理１２に対して、その動作を一旦止めて定期診断モードに切り替える（ステップＳ１３１）。
なお、定期診断モードは電源の検査を行うモードであるので、ＬＳＩチップ１４の消費電力が高くなるようにする。例えば、ダミーのデータを自己ループバックによりＬＳＩチップ１４内部で送受信処理を行う。
【００４３】
定期診断モードに移行すると、電源制御回路１８は、電源回路１６Ａから電源回路１６Ｂに切り替えるに先立って、オフの動作イネーブル信号をモジュール制御回路２４Ｂに出力して電源回路１６Ｂの動作を停止する（ステップＳ１３２）。この後、一定時間電源回路１６Ａのみ動作させて検査を行うために、電源制御回路１８内のタイマーカウンタのタイマ値を０にして、カウントを開始する（ステップＳ１３３）。次に、電源制御回路１８は、電源回路１６Ａの異常の有無を確認するために、電源回路１６Ａが異常か正常かの判定を行い（ステップＳ１３４）、異常であるときには、外部モジュール２０Ａが異常である旨の異常アラームを発生し（ステップＳ１３５）、オンの動作イネーブル信号をモジュール制御回路２４Ｂに出力して電源回路１６Ｂを起動し（ステップＳ１３６）、タイマーカウンタの動作を停止し、定期診断モードから通常モードに切り替え（ステップＳ１３７）、エラー終了となる。
【００４４】
一方、ステップＳ１３４で電源回路１６Ａが正常であると判定したときには、タイマーカウンタのカウント値を監視し、一定時間経過したか否かを判定し（ステップＳ１３８）、一定時間経過するまでは、ステップＳ１３４の処理を繰り返し、一定時間経過したときには、タイマーカウンタの動作を停止し、定期診断モードから通常モードに切り替え（ステップＳ１３９）、オンの動作イネーブル信号をモジュール制御回路２４Ｂに出力して電源回路１６Ｂを起動し（ステップＳ１４０）、このルーチンでの処理を終了（正常終了）する。
【００４５】
（外部モジュールの交換処理）
電源回路１６Ａ、１６Ｂの故障のうち外部モジュール２０Ａ、２０Ｂのいずれかに故障が生じたときには、故障した外部モジュールをＬＳＩチップ１４から取り外し、正常な外部モジュールと取り付けて、障害復旧を行うことができる。
【００４６】
具体的には、電源の異常として、外部モジュール２０Ａ、２０Ｂのいずれかに故障が生じたときには、電源制御回路１８は、外部モジュールに異常が生じた旨の異常アラームを発生する（ステップＳ１５１）。この後、故障した外部モジュールの交換が実行されたときには（ステップＳ１５２）、電源制御回路１８は、故障した外部モジュールの交換が実行されたことを検出する（ステップＳ１５３）。例えば、外部モジュール２０Ａ、２０Ｂがモジュール制御回路２４Ａ、２４Ｂに接続されているときには、特定の信号に常に“Ｈｉｇｈ”が入力されるようにしておくと、外部モジュール２０Ａ、２０Ｂのいずれかを外したときに、“Ｈｉｇｈ”の入力が無くなり、その後、外部モジュールを取り付けたときには再び“Ｈｉｇｈ”になるので、特定の信号における“Ｈｉｇｈ”の有無を検出することで、外部モジュールの交換が実行されたことを検出することができる。
【００４７】
電源制御回路１８は、外部モジュールの交換を検出したときには、動作イネーブル信号をオンにする（ステップＳ１５４）。すなわち、電源回路１６Ａ、１６Ｂのうち外部モジュール２０Ａ、２０Ｂが故障したときには、動作イネーブル信号はオフになっているので、電源制御回路１８は、外部モジュール２０Ａ、２０Ｂが交換された後は、動作イネーブル信号をオンに切り替えて、電源回路１６Ａ、１６Ｂを起動する。この後、電源制御回路１８は、電源の異常の有無を確認するために、外部モジュール２０Ａ、２０Ｂが異常か正常かを判定し（ステップＳ１５５）、異常のときには、故障した外部モジュールの交換を促す旨の交換アラームを発生する（ステップＳ１５６）。このとき、外部モジュールを交換しても、電源異常となる場合は、交換した外部モジュール自体が故障している可能性がある。
【００４８】
一方、電源制御回路１８は、ステップＳ１５５において、外部モジュール２０Ａ、２０Ｂが正常と判定したときには、内部論理１２をリセットしてオンにし（ステップＳ１５７）、内部論理１２を再起動（ＬＳＩの再起動）し（ステップＳ１５８）、このルーチンでの処理を終了する。
【００４９】
ここで、外部モジュール交換が実施されると、図６におけるステップＳ７の「通常動作」またはステップＳ１１の「部品交換待ち」からステップＳ２の「電源制御回路リセット解除」に移行し、内部論理１２の再起動処理を実行するために、内部論理１２の動作状態を監視しているマイコン５２に再起動することを通知する。
【００５０】
（ＬＳＩの高信頼性構成）
電源を二重化した電源内蔵ＬＳＩとして、２個のＬＳＩパッケージ（ＬＳＩ  Ａ）２８ＡとＬＳＩパッケージ（ＬＳＩ  Ｂ）２８Ｂを基板５０に搭載したときの実施例を図１７に示す。ＬＳＩパッケージ２８Ａ、２８Ｂには、内部論理１２、電源制御回路１８、モジュール制御回路２４、２６を有するＬＳＩチップ１４が搭載されているとともに、外部モジュール２０、２２が搭載されており、ＬＳＩパッケージ２８Ａの各部にはＬＳＩパッケージ２８Ａに搭載された外部モジュール２０、２２から内部配線を介して給電され、ＬＳＩパッケージ２８Ｂの各部にはＬＳＩパッケージ２８Ｂに搭載された外部モジュール２０、２２から内部配線を介して給電されるようになっている。このときの給電経路は、図１８に示すように、ＬＳＩパッケージ２８ＡのＬＳＩチップ１４には外部モジュール２０、２２からＬＳＩパッケージ２８Ａを介して給電され、ＬＳＩパッケージ２８ＢのＬＳＩチップ１４には外部モジュール２０、２２からＬＳＩパッケージ２８Ｂを介して給電される。この場合、例えば、ＬＳＩパッケージ２８Ａに搭載されている２個の外部モジュール２０、２２が故障すると、ＬＳＩパッケージ２８ＡのＬＳＩチップ１４に給電することができず、ＬＳＩチップ１４の動作が停止し、高信頼性とはいえない。
【００５１】
そこで、基板５０に搭載されたＬＳＩパッケージ２８Ａ、２８Ｂのうち一方のＬＳＩパッケージの電源が故障したときには、図１９に示すように、正常なＬＳＩパッケージの電源から基板５０の基板配線（外部配線）５４を介して、故障したＬＳＩパッケージのＬＳＩチップに給電することとしている。
【００５２】
ここで、２つのＬＳＩパッケージ２８Ａ、２８Ｂにおける消費電力が同じであるとすると、全ての電源回路１６が正常であれば、４つの外部モジュール２０、２２は、ＬＳＩチップ１４で必要な電力の５０％をそれぞれＬＳＩチップ１４に供給することになる。一方、４つの外部モジュール２０、２２のうち１つの外部モジュールが故障したときには残りの３つの外部モジュールからそれぞれ約６６．６％の電力を供給することになる。また、４つの外部モジュール２０、２２のうち２つの外部モジュールが故障したときには残りの２つの外部モジュールからそれぞれ１００％の電力を供給することになる。ただし、４つの外部モジュール２０、２２のうち３つの外部モジュールが故障したときには、残りの外部モジュールの電力供給量として２００％必要となり、１００％を超えるので、給電できなくなる。従って、４つの外部モジュール２０、２２のうち２つの外部モジュールが故障したときに速やかに部品交換を行う必要がある。
【００５３】
本実施例によれば、基板５０に同一構成のＬＳＩパッケージ２８Ａ、２８Ｂを搭載し、ＬＳＩパッケージ２８Ａ、２８ＢのＬＳＩチップ１４と外部モジュール２０、２２をそれぞれＬＳＩパッケージ２８Ａ、２８Ｂの基板配線５４を介して接続するようにしたため、基板５０に搭載されたＬＳＩパッケージ２８Ａ、２８Ｂのうち一方のＬＳＩパッケージの電源が故障しても、正常なＬＳＩパッケージの電源から基板５０の基板配線５４を介して、故障したＬＳＩパッケージのＬＳＩチップに給電することができ、各ＬＳＩチップ１４の信頼性を高めることが可能となり、基板実装面およびコスト面で有効である。
【００５４】
電源を二重化した電源内蔵ＬＳＩとして、２個のＬＳＩパッケージ（ＬＳＩ  Ａ）２８ＡとＬＳＩパッケージ（ＬＳＩ  Ｂ）２８Ｂを基板５０に搭載したときの他の実施例を図２０乃至図２２に示す。本実施例は、ＬＳＩパッケージ２８Ａ、２８Ｂに、電源切替手段としてのスイッチング素子５６、５８、６０、６２を設けるとともに、基板５０に、外部配線として、電源用基板配線６４、６６、信号用基板配線６８、７０、７２、７４を設け、スイッチング素子５６〜６２のオンオフ動作によって電源供給経路を制御するようにしたものであり、他の構成は図１９のものと同様である。
【００５５】
ＬＳＩパッケージ２８Ａ、２８ＢのＬＳＩチップ１４に給電するに際しては、スイッチング素子５６、６２をオフにして、スイッチング素子５８、６０をオンにし、ＬＳＩパッケージ２８Ａ、２８Ｂに搭載された外部モジュール２０、２２からＬＳＩパッケージ２８Ａ、２８ＢのＬＳＩチップ１４に給電する。
【００５６】
一方、ＬＳＩパッケージ２８Ａ、２８Ｂに搭載された電源のうちいずれかが故障したときには、スイッチング素子５６、６２をオンにして、スイッチング素子５８、６０をオフにし、正常な電源から基板配線６４または６６を介して、故障の生じたＬＳＩパッケージのＬＳＩチップ１４に給電する。例えば、ＬＳＩパッケージ２８Ａの電源が故障したときには、まず、ＬＳＩパッケージ２８Ａに搭載された電源制御回路１８から基板配線６８を介して、ＬＳＩパッケージ２８Ｂに搭載された電源制御回路１８に電源供給要求信号を出力する。これに応答して、ＬＳＩパッケージ２８Ｂ側の電源制御回路１８から基板配線７０を介して、ＬＳＩパッケージ２８Ａ側の電源制御回路１８に電源供給許可信号が出力されたときに、ＬＳＩパッケージ２８Ｂの外部モジュール２０、２２から基板配線６４を介して、ＬＳＩパッケージ２８ＡのＬＳＩチップ１４に給電される。逆に、ＬＳＩパッケージ２８Ｂの電源が故障したときには、まず、ＬＳＩパッケージ２８Ｂに搭載された電源制御回路１８から基板配線７２を介して、ＬＳＩパッケージ２８Ａに搭載された電源制御回路１８に電源供給要求信号を出力する。これに応答して、ＬＳＩパッケージ２８Ａ側の電源制御回路１８から基板配線７４を介して、ＬＳＩパッケージ２８Ｂ側の電源制御回路１８に電源供給許可信号が出力されたときに、ＬＳＩパッケージ２８Ａの外部モジュール２０、２２から基板配線６６を介して、ＬＳＩパッケージ２８ＢのＬＳＩチップ１４に給電される。なお、電源制御回路１８は、外部電源でのみ動作するので、ＬＳＩパッケージ２８Ａ、２８Ｂに搭載された電源の異常時にも動作することができる。
【００５７】
スイッチング素子５６〜６２を用いて電源供給経路を制御するに際しては、図２２に示すように、外部モジュール２０、２２にダイオード４８ａ、４８ｂを設け、ダイオード４８ａとコンデンサ４６との間にスイッチング素子５８、６０を挿入し、電源制御回路１８からモジュール制御回路２４、２６に外部モジュール２０、２２の電源出力として、Ｖｏｕｔ１またはＶｏｕｔ２のいずれかを選択するための出力先切替信号を出力する。そして、Ｖｏｕｔ１を選択するための出力先切替信号が出力されたときには、モジュール制御回路２４、２６からスイッチング素子５８、６０にＶｏｕｔ１イネーブル「ＯＮ」信号２３０を出力してスイッチング素子５８、６０をオンにし、スイッチング素子５６、６２にはＶｏｕｔ２イネーブル「ＯＦＦ」信号２３２を出力してスイッチング素子５６、６２をオフにし、外部モジュール２０、２２の出力＝Ｖｏｕｔ１をダイオード４８ａを介して、ＬＳＩパッケージ２８Ａ、２８ＢのＬＳＩチップ１４に給電する。また、ＬＳＩパッケージ２８Ａ、２８Ｂの電源のうち一方が故障したときには、正常な電源に搭載された電源制御回路１８からモジュール制御回路２４、２６にＶｏｕｔ２を選択するための出力先切替信号が出力され、モジュール制御回路２４、２６からスイッチング素子５８、６０にＶｏｕｔ１イネーブル「ＯＦＦ」信号２３０を出力してスイッチング素子５８、６０をオフにし、スイッチング素子５６、６２にはＶｏｕｔ２イネーブル「ＯＮ」信号２３２を出力してスイッチング素子５６、６２をオンにし、外部モジュール２０、２２の出力＝Ｖｏｕｔ２をダイオード４８ｂを介して、故障したＬＳＩパッケージのＬＳＩチップ１４に給電する。なお、スイッチング素子５６〜６２としては、ＭＯＳトランジスタを用いることができるが、これに限定されるものではない。
【００５８】
次に、ＬＳＩチップ１４と電源供給経路の制御が可能な外部モジュール２０、２２を備えたＬＳＩパッケージ２８Ａ、２８Ｂを基板５０に搭載したときの実施例を図２３に示す。
【００５９】
本実施例において、ＬＳＩパッケージ２８Ａ、２８Ｂの電源に異常がないときには、図２４に示すように、ＬＳＩパッケージ２８Ａの外部モジュール２０、２２の出力Ｖｏｕｔ１が、ＬＳＩパッケージ２８Ａの配線を介して、ＬＳＩパッケージ２８ＡにおけるＬＳＩチップ１４の内部論理１２とモジュール制御回路２４、２６に給電され、ＬＳＩパッケージ２８Ｂの外部モジュール２０、２２の出力＝Ｖｏｕｔ１が、ＬＳＩパッケージ２８Ｂの配線を介して、ＬＳＩパッケージ２８ＢにおけるＬＳＩチップ１４の内部論理１２とモジュール制御回路２４、２６に給電される。
【００６０】
一方、ＬＳＩパッケージ２８Ａ、２８ＢのうちＬＳＩパッケージ２８Ａの電源が故障したときには、図２５に示すように、ＬＳＩパッケージ２８Ａの外部モジュール２０、２２の出力Ｖｏｕｔ１が、ＬＳＩパッケージ２８Ａの配線を介して、ＬＳＩパッケージ２８ＡにおけるＬＳＩチップ１４の内部論理１２とモジュール制御回路２４、２６に給電され、基板５０の基板配線６８の電源供給要求信号がＯＮ、基板配線７０の電源供給許可信号がＯＮ、基板配線７２の電源供給要求信号がＯＦＦ、基板配線７４の電源供給許可信号がＯＦＦになったことを条件に、ＬＳＩパッケージ２８Ａの外部モジュール２０、２２の出力Ｖｏｕｔ１が、基板５０の基板配線６６を介して、ＬＳＩパッケージ２８ＡにおけるＬＳＩチップ１４の内部論理１２に給電される。
【００６１】
以下、ＬＳＩパッケージ２８Ａ、２８ＢのうちＬＳＩパッケージ２８Ａの電源が故障したときのＬＳＩパッケージ２８Ａにおける具体的な処理とＬＳＩパッケージ２８Ｂにおける具体的な処理について説明する。
【００６２】
まず、ＬＳＩパッケージ２８Ａの電源が故障したときのＬＳＩパッケージ２８Ａにおける具体的な処理は、図２６に示すように、ＬＳＩパッケージ２８Ａの電源が故障し、電源異常が発生したときには（ステップＳ１６１）、ＬＳＩパッケージ２８Ａにおける内部論理１２の動作可否を確認するために、電源制御回路１８は、内部論理１２が異常か正常かを判定し（ステップＳ１６２）、異常のときにはこのルーチンでの処理を終了し、正常のときには、電源供給要求信号をＯＮにする（ステップＳ１６３）。この場合、内部論理１２の自己診断結果および電源制御回路１８の自己診断結果が両方とも正常の場合は正常と判断し、それ以外は異常と判断する。すなわち、モジュール制御回路２４、２６や外部モジュール２０、２２の故障であれば、電源経路を切り替えることで復旧できるが、内部論理１２自身（ＬＳＩ自身）や電源制御回路１８の故障には対応できないためである。
【００６３】
この後、電源制御回路１８は、ＬＳＩパッケージ２８Ｂの電源制御回路１８から電源供給許可信号が入力されたか否かを確認し（ステップＳ１６４）、供給不可のときには内部論理１２の動作を停止（ＬＳＩ動作停止）し（ステップＳ１６５）、供給許可のときには、スイッチング信号により電源経路の変更を行い（ステップＳ１６６）、内部論理１２の再起動（ＬＳＩの再起動）を実行する（ステップＳ１６７）。
【００６４】
また、外部モジュール２０、２２の交換などにより、ＬＳＩパッケージ２８Ａの電源回路１６が復旧した場合には、図２７に示すように、給電経路を元に戻した後、内部論理１２の再起動（ＬＳＩの再起動）を行う。これは、交換した外部モジュール２０、２２に異常があった場合には電源異常となり、内部論理１２の動作中（ＬＳＩ動作中）であれば、誤動作の原因となるので、安全のために、内部論理１２の動作を停止して、再起動を行うこととしている。
【００６５】
具体的には、外部モジュール２０、２２の交換などにより、ＬＳＩパッケージ２８Ａの電源回路１６が復旧したときには（ステップＳ１７１）、電源制御回路１８は電源供給要求信号をＯＦＦにし（ステップＳ１７２）、電源供給経路を正常時に戻し（ステップＳ１７３）、その後、内部論理１２の再起動（ＬＳＩの再起動）を行う（ステップＳ１７４）。
【００６６】
一方、ＬＳＩパッケージ２８Ａの電源が故障し、電源異常が発生したときに、ＬＳＩパッケージ２８Ｂにおける電源制御回路１８においては、ＬＳＩパッケージ２８Ａにおける電源制御回路１８から電源供給要求があったか否かを確認するために、電源供給要求信号の入力の有無を判定し（ステップＳ１８１）、電源供給要求信号が入力されていないときには、電源供給要求信号が入力されるまでステップＳ１８１の処理を繰り返し、電源供給要求信号が入力されたときには、電源供給の可否を判断し（ステップＳ１８２）、供給不可のときには、電源供給許可信号により、供給不可をＬＳＩパッケージ２８Ａの電源制御回路１８に通知し（ステップＳ１８３）、ステップＳ１８１の処理に戻る。一方、電源供給の可否を判断して、供給可能のときには、電源制御回路１８は、電源供給許可信号により、供給許可をＬＳＩパッケージ２８Ａの電源制御回路１８に通知し（ステップＳ１８４）、スイッチング素子により電源経路を変更する（ステップＳ１８５）。この後、ＬＳＩパッケージ２８Ｂにおける電源制御回路１８は、電源供給要求の有無を確認するために、ＬＳＩパッケージ２８Ａにおける電源制御回路１８から、再度、電源供給要求信号が入力されたか否かを判定し（ステップＳ１８６）、電源供給要求信号が入力されているときには、給電を継続するために、電源供給要求信号が入力されている間、ステップＳ１８６の処理を繰り返し、電源供給要求信号が入力されなくなったときには、ＬＳＩパッケージ２８Ａに対して給電していた電源を停止し（ステップＳ１８７）、電源供給経路を正常時に戻し（ステップＳ１８８）、
その後、ＬＳＩパッケージ２８Ａに対して給電していた電源を起動し（ステップＳ１８９）、ステップＳ１８１の処理に戻る。
【００６７】
ＬＳＩパッケージ２８Ｂにおいては、ＬＳＩパッケージ２８Ａに対して給電していた電源をＬＳＩパッケージ２８Ｂに給電するための変更を行うに際して、ＬＳＩパッケージ２８Ａに対して給電していた電源を動作させたままにしておくと、給電経路を変更したときに、ＬＳＩパッケージ２８Ｂの内部論理１２などに急激に給電されるため、ノイズによる誤動作の原因となる。そのため、給電経路を変更するときには、一度電源を停止し、電源経路を変更した後、ＬＳＩパッケージ２８Ｂの電源を再起動することとしている。
【００６８】
（ＬＳＩ負荷に応じた供給量の変更）
ＬＳＩパッケージ２８ＡやＬＳＩパッケージ２８ＢにＬＳＩチップ１４と外部モジュール２０、２２を搭載し、外部モジュール２０、２２からＬＳＩチップ１４に給電するに際して、ＬＳＩチップ１４内部の状態が変わると、消費電力が急激に変化する場合がある。例えば、リセット信号を解除すると、内部論理１２などの動作が開始し、消費電力が急増する。また、スタンバイモードから通常モードに移行した際も、消費電力が急増する。逆に、通常モードからスタンバイモードに移行した場合は、消費電力は減少する。このため、ディスクアレイ装置に搭載されるＬＳＩ（ＬＳＩチップ１４）では、データ転送の開始・終了によっても消費電力が変化する。消費電力が急変した場合、電源回路がその変化に追いつけず、一瞬電圧が下がるまたは上がることがある。このとき、電圧の変化量によってはノイズが発生し、ＬＳＩ（ＬＳＩチップ１４）の誤動作を引き起こすため、できるだけノイズが抑える工夫が必要になる。
【００６９】
この解決策の一つとして、ＬＳＩ（ＬＳＩチップ１４）の動作モードとそのときの電源供給量の関係をＬＳＩ内部またはＬＳＩ外部のマイコン５２などに学習させ、消費電力が急変する前に、電源供給量の調整を行う方法を採用することができる。具体的には、図２９に示すように、電源回路１６のパルス幅をＬＳＩチップ１４内部のＣＰＵ（電源制御回路１８に内蔵されたＣＰＵ）８０に学習させ、動作モードが切り替わったときにパルス幅を調整すれば、電圧の急変を防止して、ノイズの発生を抑えることができる。例えば、動作モードとして、リセット状態、スタンバイ状態、データ転送待ち状態、データ転送状態の４つを設定し、それぞれの状態において、モジュール制御回路２４の出力によるパルス幅をＣＰＵ８０に学習させる。そして、モードが切り替わったときに、学習したパルス幅に変更されたスイッチング信号を外部モジュール２０に出力する。
【００７０】
電源制御回路１８に内蔵されたＣＰＵ８０において、動作モードとパルス幅との関係を学習させ、動作モードが切り替わったときに、ＣＰＵ８０からモジュール制御回路２４にパルス幅の変更の指示を出力することで、モードが切り替わったときに、学習したパルス幅に変更されたスイッチング信号を外部モジュール２０に出力することができる。ＣＰＵ８０を電源制御回路１８に搭載する理由は、電源制御回路１８は、外部電源でのみ動作可能だからである。内部論理１２に学習させた場合、内部論理１２では、外部モジュール２０からの電圧によって動作するため、外部モジュール２０の出力電圧にノイズがあると、誤動作する恐れがある。従って、電源回路１６の出力が動作に影響しない電源制御回路１８にＣＰＵ８０を搭載させることで、より確実に電源供給量の調整を行うことができる。なお、ＣＰＵ８０をＬＳＩチップ１４の外部に搭載し、そのＣＰＵ８０に学習させる方法を採用することもできる。
【００７１】
（電源内蔵ＬＳＩの構成）
次に、ＬＳＩチップを電源内蔵ＬＳＩとしたときの実施例を図３０と図３１に従って説明する。本実施例は、ＬＳＩチップ１４に、内部論理１２、電源制御回路１８、モジュール制御回路２４を搭載するとともに、ＤＣ−ＤＣコンバータとしての機能を有する内蔵電源回路８２を搭載し、内部論理１２に内蔵電源回路８２と外部モジュール２０から給電するようにしたものであり、ＬＳＩパッケージ２８には、内蔵電源回路８２を含むＬＳＩチップ１４と外部モジュール２０が搭載されるようになっている。
【００７２】
電源内蔵ＬＳＩの場合、通常、内蔵電源が故障した場合、ＬＳＩ自体を交換する必要があるが、本実施例では、ＬＳＩチップ１４に内蔵した内蔵電源回路８２が故障したときには、ＬＳＩチップ１４を交換することなく、モジュール制御回路２４、外部モジュール２０を用いて、内部論理１２に給電することができる。
【００７３】
本実施例においては、ＬＳＩチップ１４上大きな面積を示す外部モジュール２０を外付け構成にしているので、チップ面積の増加を最小限に抑えて、電源内蔵ＬＳＩチップ１４の電源を多重化することができる。なお、本実施例では、モジュール制御回路２４、外部モジュール２０を一つずつ搭載しているが、これらを複数個ずつ搭載することで、より信頼性を高めることができる。
【００７４】
（ディスクアレイ装置への適用例）
次に、本発明に係る半導体集積回路装置をディスクアレイ装置に適用したときの実施例を図３２乃至図３４に基づいて説明する。
【００７５】
ディスクアレイ装置１００は、筐体１０２を備えている。筐体１０２内には、その前面側にバッテリ１０４、論理ユニット１０６、ファン１０８、電源部１１０、ファン１１２が収納されており、後面側にはＡＣ電源１１４、ＨＤＤ（ハードディスクドライブ）ボックス１１６、ファン１１８が収納されている。論理ユニット１０６には、複数のボード（基板）１２０が実装され、ＨＤＤボックス１１６には複数のハードディスクドライブ（ＨＤＤ）１２２が実装されており、各ボード１２０や各ハードディスクドライブ１２２には、電源部１１０やバッテリ１０４から電力が供給されている。
【００７６】
論理ユニット１０６には、機能毎に異なる種類のボード（基板）１２０が複数個実装されており、同一機能を有するボード（基板）１２０を複数搭載することで、多重化を実現している。
【００７７】
ボード（基板）１２０は、基板５０と同様に、電源回路が多重化されて構成されており、例えば、図３４に示すように、チャネルアダプタボード１２０ａ、スイッチボード１２０ｂ、キャッシュボード１２０ｃ、ディスクアダプタボード１２０ｄとして構成されている。
【００７８】
チャネルアダプタボード１２０ａには、ポート（入出力インタフェース）１３０、１３２、１３４、１３６、ＣＰＵ１３８、チャネルアダプタ用ＬＳＩ１４０、ＣＰＵ１４２、１４４、チャネルアダプタ用ＬＳＩ１４６、ＣＰＵ１４８が搭載されており、ポート１３０、１３２は、外部のホスト（ホストコンピュータ）１５０に接続され、ポート１３４、１３６は、外部のホスト（ホストコンピュータ）１５２に接続されている。スイッチボード１２０ｂには、チャネルアダプタボード１２０ａ・キャッシュボード１２０ｃ・ディスクアダプタボード１２０ｄ間のデータ転送を制御するために、スイッチ用ＬＳＩ１５４、１５６が搭載され、キャッシュボード１２０ｃには、ディスク１８６、１８８のデータを一時的に保持するために、キャッシュ用ＬＳＩ１５８、１６０、大容量のメモリ（ＤＩＭＭ）１６２、１６４が搭載されており、スイッチ用ＬＳＩ１５４は、チャネルアダプタ用ＬＳＩ１４０、１４６、キャッシュ用ＬＳＩ１５８、１６０に接続され、スイッチ用ＬＳＩ１５６は、チャネルアダプタ用ＬＳＩ１４０、１４６、キャッシュ用ＬＳＩ１５８、１６０に接続されている。ディスクアダプタボード１２０ｄには、ＣＰＵ１６６、ディスクアダプタ用ＬＳＩ１６８、ＣＰＵ１７０、１７２、ディスクアダプタ用ＬＳＩ１７４、ＣＰＵ１７６、ポート（入出力インタフェース）１７８、１８０、１８２、１８４が搭載されており、ディスクアダプタ用ＬＳＩ１６８、１７４はそれぞれスイッチ用ＬＳＩ１５４、１５６に接続され、ポート１７８、１８０は、外部のディスク（記憶装置）１８６に接続され、ポート１８２、１８４は、外部のディスク（記憶装置）１８８に接続されている。
【００７９】
各ボードに搭載されたチャネルアダプタ用ＬＳＩ１４０、１４６、スイッチ用ＬＳＩ１５４、１５６、キャッシュ用ＬＳＩ１５８、１６０、ディスクアダプタ用ＬＳＩ１６８、１７４は、例えば、ＬＳＩチップ１４と外部モジュール２０、２２が搭載されたＬＳＩパッケージ２８を用いて構成されており、各ＬＳＩの電源回路を多重化することで、電源に故障が生じても、各ＬＳＩを動作させることができ、信頼性を高めることができる。
【００８０】
また、各ボードを複数備えることで、ボードの多重化によって、ディスクアレイ装置の信頼性をより高めることができる。
【図面の簡単な説明】
【００８１】
【図１】本発明の一実施例を示す半導体集積回路装置のブロック構成図である。
【図２】本発明に係る半導体集積回路装置の分解斜視図である。
【図３】本発明に係る半導体集積回路装置に搭載された電源回路の回路構成図である。
【図４】本発明の第２実施例を示す半導体集積回路装置のブロック構成図である。
【図５】本発明の第２実施例におけるＬＳＩチップと外部モジュールのブロック構成図である。
【図６】本発明の第２実施例における全体の作用を説明するためのフローチャートである。
【図７】電源回路の自己診断処理を説明するためのフローチャートである。
【図８】電源回路の自己診断処理を説明するためのフローチャートである。
【図９】電源回路の起動処理を説明するためのフローチャートである。
【図１０】電源回路の起動処理を説明するためのフローチャートである。
【図１１】電源回路の起動処理を説明するためのフローチャートである。
【図１２】ＬＳＩの自己診断処理を説明するためのフローチャートである。
【図１３】電源切替処理を説明するためのフローチャートである。
【図１４】電源切替処理の他の方法を説明するためのフローチャートである。
【図１５】定期的な診断処理を説明するためのフローチャートである。
【図１６】外部モジュールの交換処理を説明するためのフローチャートである。
【図１７】電源を二重化した電源内蔵ＬＳＩを基板に搭載したときの実施例を示す半導体集積回路装置の斜視図である。
【図１８】電源を二重化した電源内蔵ＬＳＩの給電経路を説明するための正面図である。
【図１９】電源を二重化した電源内蔵ＬＳＩと基板の給電経路を説明するための正面図である。
【図２０】電源を二重化した電源内蔵ＬＳＩを基板に搭載したときの他の実施例を示す半導体集積回路装置の斜視図である。
【図２１】電源を二重化した電源内蔵ＬＳＩを基板に搭載したときの他の実施例を示す半導体集積回路装置のブロック構成図である。
【図２２】外部モジュールの回路構成図である。
【図２３】同一基板に２個のＬＳＩパッケージを搭載したときの実施例を示す半導体集積回路装置のブロック構成図である。
【図２４】同一基板に２個のＬＳＩパッケージを搭載したときの実施例における電源正常時の給電経路を説明するための構成図である。
【図２５】同一基板に２個のＬＳＩパッケージを搭載したときの実施例における電源異常時の給電経路を説明するための構成図である。
【図２６】同一基板に２個のＬＳＩパッケージを搭載したときの実施例における電源切替処理を説明するためのフローチャートである。
【図２７】同一基板に２個のＬＳＩパッケージを搭載したときの実施例における電源復旧処理を説明するためのフローチャートである。
【図２８】同一基板に２個のＬＳＩパッケージを搭載したときの実施例における他の電源切替処理を説明するためのフローチャートである。
【図２９】ＬＳＩ負荷に応じた供給量の変更を行うための実施例を示す半導体集積回路装置のブロック構成図である。
【図３０】電源内蔵ＬＳＩを搭載した実施例を示す半導体集積回路装置のブロック構成図である。
【図３１】電源内蔵ＬＳＩを搭載した実施例を示す半導体集積回路装置の分解斜視図である。
【図３２】本発明に係る半導体集積回路装置をディスクアレイ装置に適用したときの実施例を示す正面斜視図である。
【図３３】本発明に係る半導体集積回路装置をディスクアレイ装置に適用したときの実施例を示す背面斜視図である。
【図３４】本発明に係る半導体集積回路装置をディスクアレイ装置に適用したときの実施例を示すブロック構成図である。
【符号の説明】
【００８２】
１０  半導体集積回路装置
１２、１３  内部論理
１４、１５  半導体チップ
１６、１７  電源回路
１８、１９  電源制御回路
２０、２２  外部モジュール
２４、２６  モジュール制御回路
２８、２８Ａ、２８Ｂ  ＬＳＩパッケージ
【図１】
2007259661.tif 000003
【図２】
2007259661.tif 000004
【図３】
2007259661.tif 000005
【図４】
2007259661.tif 000006
【図５】
2007259661.tif 000007
【図６】
2007259661.tif 000008
【図７】
2007259661.tif 000009
【図８】
2007259661.tif 000010
【図９】
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【図１０】
2007259661.tif 000012
【図１１】
2007259661.tif 000013
【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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【図２４】
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【図２５】
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【図２６】
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【図２７】
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【図２８】
2007259661.tif 000030
【図２９】
2007259661.tif 000031
【図３０】
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【図３１】
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【図３２】
2007259661.tif 000034
【図３３】
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【図３４】
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