(57)【要約】【課題】硬く且つ脆い材料から形成された加工対象物に対して、優れた切断性能を安定して示す円盤状のブレードおよび優れた切断性能を安定して示し、かつ設計が容易な切断装置を提供する。【解決手段】  モータの電源をいれ回転軸３を回転させる。次にロータリートランス９ａ、９ｂを介して切断ブレードに接合したリング状の圧電セラミック製の圧電素子８ａ、８ｂに図示しない超音波発振回路からの約２３０ＫＨｚの超音波交流電圧を印加する。次に回転する円盤状の切断ブレード１と図示しない加工対象物に冷却水をノズルから与え、加工対象物を切断または溝入れする。【選択図】図６
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
円盤状のブレードを持つ切断装置または研削装置において、円盤状のブレードに圧電素子を接合し、かつ圧電素子に１００ＫＨｚ以上の高周波電圧を印加することを特徴とする。
【請求項２】
円盤状のブレードを持つ切断装置または研削装置において、円盤状のブレードに圧電素子を接合し、かつ圧電素子に１ＭＨｚ以上の高周波電圧を印加することを特徴とする。
【請求項３】
円盤状のブレードを持つ切断装置または研削装置において、円盤状のブレードに接するサポート板に圧電素子を接合し、かつ圧電素子に１００ＫＨｚ以上の高周波電圧を印加することを特徴とする。
【請求項４】
円盤状のブレードを持つ切断装置または研削装置において、円盤状のブレードに接するサポート板に圧電素子を接合し、かつ圧電素子に１ＭＨｚ以上の高周波電圧を印加することを特徴とする。
【請求項５】
円盤状のブレードを持つ切断装置または研削装置において、円盤状のブレードを固定保持するフランジに圧電素子を接合し、かつ圧電素子に１００ＫＨｚ以上の高周波電圧を印加することを特徴とする。
【請求項６】
円盤状のブレードを持つ切断装置または研削装置において、円盤状のブレードを固定保持するフランジに圧電素子を接合し、かつ圧電素子に１ＭＨｚ以上の高周波電圧を印加することを特徴とする。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】  本発明は、ガラスやシリコンなどの脆い材料から形成された加工対象物の切断あるいは溝入れに有利に用いることができる円盤状のブレードおよび切断装置に関する。
【背景技術】
【０００２】  ガラス、シリコン、シリコンナイトライド、希土類磁石材料もしくは超硬金属などの硬く且つ脆い材料から形成された加工対象物を切断あるいは溝入れするために、円盤状のブレードを備えた切断装置が一般的に用いられている。【０００３】  図１は、特許文献１に記載の従来の切断装置５の構成例を示す正面図であり、そして図２は、図１の切断装置５の側面図である。図１及び図２に示す切断装置５は、回転駆動装置６の回転軸３に取付けられた第一のフランジ２ａ、円盤状の切断ブレード１、及び第二のフランジ２ｂ、そしてこれらのフランジ２ａ、２ｂにより切断ブレード１を締め付け固定するためのナット４から構成されている。そして切断装置５の回転駆動装置６を作動させて円盤状の切断ブレード１を回転させながら、加工対象物を切断あるいは溝入れを行う。【０００４】  一方、工作機械のバイトなどの工具に超音波振動を付与しながら加工対象物を切削する方法は知られている。このような切削方法は、超音波切削加工と呼ばれており、非特許文献１に詳しく記載されている。超音波切削加工は、加工対象物と工具との摩擦抵抗が小さくなるために、加工面の熱歪みが低減され、加工精度が高くなり、そして切削工具の寿命が長くなるなどの利点を有している。さらにそして、加工速度が倍以上になることも非特許文献２に詳しく記載されている。【０００５】  特許文献２には、円盤状のブレードを回転させる回転軸に超音波振動子が付設された構成の切断装置が開示されている。この切断装置は、円盤状のブレードを回転させ、かつ超音波振動子にて発生させた超音波振動を、回転軸を介して円盤状のブレードに付与しながら、ブレードの外縁端部にて加工対象物を切断する。この切断装置の円盤状のブレードは、振動伝達方向変換器とナットとにより締め付けられた状態で回転軸の先端に固定される。回転軸に付設された超音波振動子は、回転軸の軸方向に振動する超音波振動を発生させ、この超音波振動は、振動伝達方向変換器によりブレードの径を拡縮させる方向に振動する超音波振動へと変換され、ブレードに付与される。超音波振動の伝達方向を変換するため、回転軸や振動伝達方向変換器は、有限要素法などによる数値計算により所定の形状に設計される。
【特許文献１】特開平８−１２７０２３公報
【特許文献２】特開２０００−２１０９２８公報
【非特許文献１】超音波便覧編集委員会、「超音波便覧」、丸善株式会社、平成１１年８月、ｐ６７９−６８４
【非特許文献２】日本電子機械工業会、「超音波工学」、株式会社コロナ社、１９９３年、ｐ２１８−２２９
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】  上記の特許文献２に記載の切断装置においては、ブレードに付与する超音波振動の振動数は、回転軸に付設された超音波振動子がランジュバン型超音波振動子であるため、高くても５０ＫＨｚ程度である。また、回転軸や振動伝達方向変換器の形状により、１００ＫＨｚ以上の振動数を与えた場合、振動モードが複雑になり、所望のブレードの径方向の振動は得られない。【０００７】  本発明の目的は、優れた切断性能を安定して円盤状のブレードを提供することにある。
本発明の目的はまた、優れた切断性能を安定して示し、かつ設計が容易な切断装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】  本発明は、円盤状のブレードを持つ切断装置または研削装置において、円盤状のブレードに圧電素子を接合し、かつ圧電素子に１００ＫＨｚ以上の高周波電圧を印加するものである。【０００９】  本発明はまた、円盤状のブレードを持つ切断装置または研削装置において、円盤状のブレードに圧電素子を接合し、かつ圧電素子に１ＭＨｚ以上の高周波電圧を印加するものである。【００１０】  本発明はまた、円盤状のブレードを持つ切断装置または研削装置において、円盤状のブレードに接するサポート板に圧電素子を接合し、かつ圧電素子に１００ＫＨｚ以上の高周波電圧を印加するものである。【００１１】  本発明はまた、円盤状のブレードを持つ切断装置または研削装置において、円盤状のブレードに接するサポート板に圧電素子を接合し、かつ圧電素子に１ＭＨｚ以上の高周波電圧を印加するものである。【００１２】  本発明はまた、円盤状のブレードを持つ切断装置または研削装置において、円盤状のブレードを固定保持するフランジに圧電素子を接合し、かつ圧電素子に１００ＫＨｚ以上の高周波電圧を印加するものである。【００１３】  本発明はまた、円盤状のブレードを持つ切断装置または研削装置において、円盤状のブレードを固定保持するフランジに圧電素子を接合し、かつ圧電素子に１ＭＨｚ以上の高周波電圧を印加するものである。
【発明の効果】
【００１４】  本発明の円盤状のブレードを持つ切断装置または研削装置は、円盤状のブレードに１００ＫＨｚ以上の超音波振動が励起されるので、円盤状のブレードに励起する振動加速度は大きいが、振動変位は小さい。このため、本発明の切断装置は、円盤状のブレードに不要なブレード面に垂直である振動変位も当然小さくなるので切断幅を高精度にできる。そして、ブレードの消耗も小さくなる。【００１５】  本発明の円盤状のブレードを持つ切断装置または研削装置は、円盤状のブレードに１ＭＨｚ以上の超音波振動が励起されるので、円盤状のブレードに励起する振動加速度はさらに大きいが、振動変位はさらに小さい。このため、本発明の切断装置は、円盤状のブレードに不要なブレード面に垂直である振動変位も当然さらに小さくなるので、切断幅の精度がさらに高い精度を要求された場合、特に有効な装置になる。そして、加工面の粗さも大きく改善される。そして、ブレードの消耗も小さくなる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１６】  本発明の第一の実施の形態を図３の正面図、そして図３のＡ−Ａ線で切断した図４の断面図を用いて示す。ここで切断ブレード１は円形基板と電着砥粒層とから構成されている。円形基板は例えば厚さが０．０６ｍｍ程度で外径が７０ｍｍ程度の鋼板、アルミなどの金属板からなり、中心部には回転軸に装着するための取り付け穴が形成されている。【００１７】  また、円形基板に電着砥粒層を形成するには、通常の電気メッキ法を用いることができる。すなわち、メッキ槽に収容された硫酸ニッケル液にダイヤモンド砥粒を混入せしめ、この硫酸ニッケル液にダイヤモンド砥粒が混入したメッキ液中で円形基板にニッケルメッキすることにより、ダイヤモンド砥粒をニッケルメッキで固定した複合メッキ層からなる電着砥粒層を形成することができる。この切断ブレード１の円形基板の中心軸と一致させ外径が約６０ｍｍ、内径が約４５ｍｍそして厚さが約０．５ｍｍのリング形状のＰＺＴ系圧電セラミックからなる圧電素子８ａ、８ｂをエポキシ樹脂により接合する。圧電素子８は、板厚方向に分極されている。ここでは、圧電素子８としてＰＺＴ系圧電セラミックを用いたが、水晶、リチウムナイオベイトの単結晶などでもよいことはもちろんである。【００１８】  図５の平面図とそのＡ−Ａ線での断面図である図６において、前記圧電素子８をエポキシ樹脂により接合した切断ブレード１を切断装置の回転軸３に装着した状態を示す。ここで回転駆動機構、軸受け機構などは図示しない。切断ブレード１は回転軸３の先端に取り付けられた第１のフランジ２ｂと第２のフランジ２ａとで挟持されると共に、回転軸３のねじ部に螺着した締め付け用ナット４により固定されている。ケース１５には固定側ロータリートランス９ａが取り付けられ、図示しない超音波発振器が固定側ロータリートランス９ａにリード線により接続されている。フランジ２ａ側に回転側ロータリートランス９ｂを図示しないネジにより固定する。【００１９】  次に上記の円盤状ブレード１を使用した切断装置の運転方法について同じく図６の断面図を用いて説明する。まず図示しないモータの電源をいれ回転軸３を回転させる。次にロータリートランス９ａ、９ｂを介して切断ブレード１に接合したリング状の圧電セラミック製の圧電素子８ａ、８ｂに図示しない超音波発振回路からの約２３０ＫＨｚの超音波交流電圧を印加する。超音波交流電圧を印加することにより、円盤状の切断ブレード１は、約２３０ＫＨｚの振動が励起される。この振動モードの概略は、リング状の圧電セラミック製の圧電素子８ａ、８ｂの外径と内径の差の１／２の幅の長さで、そして外径と内径の中間径を振動の節として振動する。次に回転する円盤状の切断ブレード１と図示しない加工対象物に冷却水をノズルから与え、加工対象物を切断または溝入れする。【００２０】  加工対象物をガラスにして、回転軸の回転数を１２０００回転／毎分にした。その結果、切断ブレードの先端振動変位は径方向、径と垂直な方向とも０．１μｍ以下にも関わらず、切断ブレードの消耗量は、超音波振動を印加しないときに比較して約１／６になり、そしてチッピングの大きさは、約１／１２になった。【００２１】  この結果は、従来の超音波加工の条件と���きく異なる。非特許文献１の６７９ページに一般的な超音波振動切削の条件が述べられている。これによると用いる周波数２０〜５０ＫＨｚ、そして振動振幅として５〜４０μｍと記載されている。【００２２】  上記の例で用いた円板の振動および円輪の振動については非特許文献３に詳しく記述されている。最近では、有限要素法を用いて振動計算する方法がより正確に計算できるので、有限要素法を用いることが多い。
【非特許文献３】永井健三、「電気・機械振動子とその応用」、株式会社コロナ社、昭和４９年３月、ｐ１０１−１０４
【００２３】  上記のように切断ブレード１に円環または円板の高次の振動モードである１００ＫＨｚ以上の固有振動数を持つ振動モードを励起することにより、振動変位を小さくし、振動加速度を高めることにより、切断効果は同等以上でブレードの横ぶれ振動が小さくなるため、加工精度が向上する。【００２４】  例えば２０ＫＨｚで１μｍの振動変位の振動加速度は１．５８×１０４ｍ／ｓ２であり、２００ＫＨｚで０．１μｍの振動変位の振動加速度は１．５８×１０５ｍ／ｓ２である。このように振動数を高めることにより振動変位を小さくし、同時に振動加速度を高めることができる。さらに、２ＭＨｚで０．０１μｍの振動変位の振動加速度は１．５８×１０６ｍ／ｓ２である。このように、ＭＨｚ以上の振動数での加工は、振動変位はほぼゼロレベルのほぼ完全な加速度エネルギー加工となる。いわば、従来にない加工技術である加速度エネルギー加工技術である。【００２５】  ＭＨｚ以上の振動数での加工は、工具自体に圧電素子を接合する方法のみ、有効に工具にＭＨｚ以上の振動数の加速度を励起できる。しかし、従来は工具そのものに圧電素子を接合することを検討しなかったため、ＭＨｚ以上の振動数の加速度エネルギー加工技術を開発できなかったと考えられる。【００２６】  そこで、本発明の技術を用いる他の例として工具をバイトとするとバイトチップそのものに圧電素子を接合し、ＭＨｚ以上の振動数で振動変位が０．１μｍ以下の加速度エネルギー加工技術を用いれば、当然従来超音波振動加工よりも加工精度、加工面の粗さも改善できることはいうまでもない。また、工具の消耗も大きく改善できる。先のバイトの例でバイトチップを保持するシャンクまたは、ホルダーは工具保持具であり、ここに圧電素子を接合しても良いが、工具保持具内でＭＨｚ以上の振動数の加速度エネルギーが減衰してしまうため、効果は小さくなる。【００２７】  本発明の工具そのものに圧電素子を接合し、ＭＨｚ以上の振動数の加速度エネルギー加工技術を用いる工具の例として、回転する工具として、ドリル、エンドミル、研削砥石、ダイヤモンドホイール、タップ、軸付砥石などがある。回転しない工具として、バイトのほか旋盤に取付けるドリル、ダイヤモンドヤスリなどがある。【００２８】  以上のように切断ブレードに圧電素子を接合し、さらに１００ＫＨｚ以上の超音波振動を印加することで過去試された方法の超音波振動による切断ブレードを振動させた構成の欠点を解消できる。【００２９】また、切断ブレード１の両側に圧電素子を接合したが、切断ブレード１の片側の圧電素子だけでも切断ブレード１に振動を励起することができることはもちろんである。【００３０】  次に、第一の実施の形態と同様な構成で振動数が約２ＭＨｚのものについて説明する。第一の実施例とほとんど同様なので振動数を約２ＭＨｚにしたことで異なる部分だけを述べる。円形基板は例えば厚さが０．０６ｍｍ程度で外径が７０ｍｍ程度の鋼板、アルミなどの金属板からなり、中心部には回転軸に装着するための取り付け穴が形成されている。【００３１】  この切断ブレード１の円形基板の中心軸と一致させ外径が６０ｍｍ程度、内径が５８ｍｍ程度そして厚さが０．５ｍｍ程度のリング形状のＰＺＴ系圧電セラミックからなる圧電素子４をエポキシ樹脂により接合する。圧電素子８は、板厚方向に分極されている。【００３２】  次に上記の円盤状ブレード１を使用した切断装置の運転方法について同じく図６の断面図を用いて説明する。まず図示しないモータの電源をいれ回転軸３を回転させる。次にロータリートランス９ａ、９ｂを介して切断ブレードに接合した圧電セラミック製のリング状の圧電素子８ａ、８ｂに図示しない超音波発振回路からの約２ＭＨｚの超音波交流電圧を印加する。超音波交流電圧を印加することにより、円盤状の切断ブレード１は、約２ＭＨｚの微小変位振動が励起される。次に回転する円盤状ブレード１と図示しない加工対象物に冷却水をノズルから与え、加工対象物を切断または溝入れする。【００３３】  加工対象物をガラスにして、回転軸の回転数を１２０００回転／毎分にした。その結果、切断ブレードの先端振動変位は径方向、径と垂直な方向とも０．０５μｍ以下であった。そのときの切断ブレードの消耗量は、超音波振動を印加しないときに比較して約１／８になり、そして加工対象物のチッピングの大きさは、約１／２０になった。【００３４】  上記のように切断ブレード１に１ＭＨｚ以上の振動を励起することにより、振動変位をさらに小さくし、振動加速度をさらに高めることにより、切断効果は同等以上でさらにブレードの横ぶれ振動が小さくなるため、さらに加工精度が向上する。【００３５】  本発明の第二の実施の形態を図７の正面図、そして図７のＡ−Ａ線で切断した図８の断面図を用いて示す。【００３６】  まず、サポート板７ａは、以下のように作成した。外径７０ｍｍ、内径４０ｍｍ、厚さ１．５ｍｍの剛性板であるアルミ製の円環状の板に、外径６０ｍｍ、内径４５ｍｍ、厚さ０．５ｍｍの圧電セラミック製の圧電素子８ａをそれぞれの中心軸に一致させエポキシ樹脂で接合する。なお、剛性板は、振動損失の少ない超音波振動材料が望ましく、アルミ合金、チタンなどの金属、そしてアルミナ、ガラスなどの無機材料が適している。サポート板７ｂもサポート板７ａと同様にして作成する。なお、圧電セラミックの分極方向は板厚方向である。【００３７】  中心軸に直径３０ｍｍの回転軸が通る貫通孔を持った外径４０ｍｍ、内径３０ｍｍの貫通孔ボルト１１に、サポート板７ａ、７ｂと直径７８ｍｍ、内径４０ｍｍそして厚さ０．０６ｍｍの円盤状の切断ブレード１を通す。そして貫通孔ボルト１１に設けたネジと接合ナット１２によりこれらを機械的に一体化する。貫通穴ボルト１１には設けた４個の配線が通るピン１４が４本設けられている。【００３８】  サポート板７ａ、７ｂと円盤状の切断ブレード１を貫通孔ボルト１１に通し接合ナット１２により機械的に一体化した構成をフランジで保持し、さらに回転軸３に取付けた構成について図９の平面図と図９のＡ−Ａ線での断面図である図１０を用いて説明する。【００３９】  スリーブ１５と内側のフランジ２ｂを一体化した構成のフランジ２ｂに回転側のロータリートランス９ａを図示しないネジにより固定する。そして、スリーブ１５の外径面に沿って、一体化したブレードを挿入する。次にフランジ２ａを同じくスリーブ１５の外径面に沿って挿入する。さらにフランジナット１０によりこれらを一体化する。サポート板７ａ、７ｂに接触するフランジ２ａ、２ｂの面の形状は外径７０ｍｍ、内径６５ｍｍである。一体化ブレードを取付けたスリーブ１５を回転軸３にナット４により取付ける。【００４０】  次に上記の円盤状の切断ブレード１を使用した切断装置の運転方法について同じく図１０の断面図を用いて説明する。まず図示しないモータの電源をいれ回転軸３を回転させる。次にロータリートランス９ａ、９ｂを介してサポート板７ａ、７ｂを構成するリング状の圧電セラミック製の圧電素子８ａ、８ｂに図示しない超音波発振回路からの約２００ＫＨｚの超音波交流電圧を印加する。超音波交流電圧を印加することにより、サポート板７ａ、７ｂ及び円盤状のブレード１は、約２００ＫＨｚの振動が励起される。次に回転する円盤状の切断ブレード１と図示しない加工対象物に冷却水をノズルから与え、加工対象物を切断または溝入れする。【００４１】  加工対象物をガラスにし、回転軸の回転数を１２０００回転／毎分にした。その結果、切断ブレードの先端振動変位が径方向、径と垂直な方向とも０．１μｍ以下のときの切断ブレード先端の消耗量は、超音波振動を印加しないときに比較して約１／３になり、そしてチッピングの大きさは、約１／９になった。【００４２】  また、上記の実施の形態では金属製のブレードを用いたが、レジン製のブレードでも同じ効果が得られる。【００４３】  次に、第二の実施の形態と同様な構成で振動数が約２ＭＨｚのものについて説明する。第二の実施例とほとんど同様なので振動数を約２ＭＨｚにしたことで異なろ部分だけを述べる。【００４４】  サポート板７ａは、以下のように作成した。外径７０ｍｍ、内径４０ｍｍ、厚さ１．５ｍｍの剛性板であるアルミ製の円環状の板に、外径６０ｍｍ、内径５８ｍｍ、厚さ０．５ｍｍの圧電セラミック製の圧電素子８ａをそれぞれの中心軸に一致させエポキシ樹脂で接合する。なお、圧電セラミックの分極方向は板厚方向である。【００４５】  次に上記の円盤状ブレード１を使用した切断装置の運転方法について同じく図１０の断面図を用いて説明する。まず図示しないモータの電源をいれ回転軸３を回転させる。次にロータリートランス９ａ、９ｂを介してサポート板７ａ、７ｂを構成するリング状の圧電セラミック製の圧電素子８ａ、８ｂに図示しない超音波発振回路からの約２ＭＨｚの超音波交流電圧を印加する。超音波交流電圧を印加することにより、サポート板７ａ、７ｂ及び円盤状のブレード１は、約２ＭＨｚの振動が励起される。次に回転する円盤状ブレード１と図示しない加工対象物に冷却水をノズルから与え、加工対象物を切断または溝入れする。【００４６】  加工対象物をガラスにし、回転軸の回転数を１２０００回転／毎分にした。その結果、切断ブレード１の先端振動変位は径方向、径と垂直な方向とも０．０５μｍ以下であった。そして、その時の切断ブレードの消耗量は、超音波振動を印加しないときに比較して約１／５になり、そしてチッピングの大きさは、約１／１０になった。【００４７】  回転する加工工具に１００ＫＨｚ以上または１ＭＨｚ以上の超音波振動を与えれば同様な効果が得られることはもちろんである。【００４８】  さらに図１１に示すようなフ��ンジ２に圧電セラミック製の圧電素子８を接合し、１００ＫＨｚ以上または１ＭＨｚ以上の超音波振動を印加することにより、同様な効果を期待できるが、フランジ内で超音波振動が減衰するため、上記の例ほどの効果ではない。しかし、電気配線が簡単となり、しかも、圧電素子を接合した切断ブレードまたは、サポート板が不要であり、装置が簡単になり安価に装置を提供できる。【００４９】  ここで簡単にガラスの加工結果を述べる。まず、フランジ２に圧電セラミック製の圧電素子８を接合し約２００ＫＨｚの超音波振動を励起したところ、回転軸の回転数を１２０００回転／毎分において、切断ブレードの先端振動変位が径方向、径と垂直な方向とも０．１μｍ以下となり、その時の切断ブレード先端の消耗量は、超音波振動を印加しないときに比較して約１／２になり、そしてチッピングの大きさは、約１／６になった。【００５０】  別の例として、フランジ２に圧電セラミック製の圧電素子８を接合し約２ＭＨｚの超音波振動を励起したところ、回転軸の回転数を１２０００回転／毎分において、切断ブレードの先端振動変位が径方向、径と垂直な方向とも０．０５μｍ以下となり、その時の切断ブレード先端の消耗量は、超音波振動を印加しないときに比較して約１／２になり、そしてチッピングの大きさは、約１／５になった。【００５１】  本発明の技術によれば、切断ブレードの振動変位をほぼ無視できるほど小さくし、かつ切断ブレードの消耗を小さくでき、そしてチッピングなどの加工品質を向上させることができる。したがって、特に５０μｍ以下の極薄の厚さの切断ブレードには、１００ＫＨｚ以上の超音波振動を印加する方法は適している。
【産業上の利用可能性】
【００５２】  本発明の円盤状のブレードおよび切断装置は、ガラスやシリコンなどの脆い材料から形成された加工対象物の切断あるいは溝入れに有利に用いることができる。
【図面の簡単な説明】
【００５３】
【図１】従来の切断装置の構成例を示す正面図である。
【図２】図１の切断装置の側面図である。
【図３】本発明の第１の実施の形態の円盤状の切断ブレードを示す正面図である。
【図４】図３のＡ−Ａ線で切断した断面図である。
【図５】本発明の第１の実施の形態の円盤状の切断ブレードを回転軸に取付けた正面図である。
【図６】図５のＡ−Ａ線で切断した断面図である。
【図７】本発明の第２の実施の形態の円盤状の切断ブレードとサポート板を示す正面である。
【図８】図７のＡ−Ａ線で切断した断面図である。
【図９】本発明の第２の実施の形態の円盤状の切断ブレードとサポータ板を回転軸に取付けた正面図である。
【図１０】図９のＡ−Ａ線で切断した断面図である。
【図１１】フランジに圧電素子を接合した構成を示す断面図である。
【符号の説明】
【００５４】  １    切断ブレード
２    フランジ
３    回転軸
４    ナット
５    切断装置
６    回転駆動装置
７    サポート板
８    圧電素子
９    ロータリートランス
１０  フランジナット
１１  貫通穴ボルト
１２  接合ナット
１３  ケース
１４  ピン
１５  スリーブ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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