(57)【要約】      （修正有）【課題】環状のフレームの内側開口部を覆うように装着され、ウエーハが貼着された熱収縮性粘着テープを均一に拡張することができる粘着テープの拡張装置を提供する。【解決手段】ウエハ１０を貼着した熱収縮性粘着テープ３を保持する環状のフレームと、このフレームをクランプ５２で保持するフレーム保持手段と、熱収縮性粘着テープにおけるウエーハ貼着領域と環状のフレームとの間の収縮領域に作用する拡張補助ローラ６１３を備えた環状の拡張部材６１と、熱収縮性粘着テープにおけるウエーハ貼着領域を吸引保持する保持面を備えた保持テーブル６２と、フレーム保持手段に対して拡張部材および保持テーブルとを軸方向に相対的に移動せしめる進退手段と、拡張部材に配設された拡張補助ローラが保持テーブルの保持面より下方の退避位置になるように拡張部材を作動する退避手段７と、熱収縮性粘着テープにおける収縮領域を加熱する加熱手段とを具備している。【選択図】図９
2007123658.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
環状のフレームの内側開口部を覆うように装着されウエーハが貼着された熱収縮性粘着テープを拡張する貼着テープの拡張装置において、
該環状のフレームを保持するフレーム保持手段と、
該フレーム保持手段に保持された該環状のフレームに装着された該熱収縮性粘着テープにおけるウエーハが貼着されているウエーハ貼着領域と該環状のフレームとの間の収縮領域に作用する拡張補助ローラを備えた環状の拡張部材と、
該拡張部材内に配設され該熱収縮性粘着テープにおける該ウエーハ貼着領域を吸引保持する保持面を備えた保持テーブルと、
該フレーム保持手段と該拡張部材および該保持テーブルとを軸方向に基準位置から拡張位置の間を相対的に移動せしめる進退手段と、
該拡張部材に配設された該拡張補助ローラが該保持テーブルの保持面より下方の退避位置になるように該拡張部材を作動する退避手段と、
該環状のフレームが該フレーム保持手段に保持された状態で該環状のフレームに装着された該熱収縮性粘着テープにおける該収縮領域を加熱する加熱手段と、を具備している、
ことを特徴とする粘着テープの拡張装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、環状のフレームの内側開口部を覆うように装着され、格子状に形成された複数のストリートによって複数の領域が区画されているウエーハが貼着された粘着テープを拡張するための貼着テープの拡張装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体デバイス製造工程においては、略円板形状である半導体ウエーハの表面に格子状に形成されたストリートによって複数の領域が区画され、この区画された領域にＩＣ、ＬＳＩ等のデバイスを形成する。そして、半導体ウエーハをストリートに沿って分割することにより個々の半導体チップを製造している。また、サファイヤ基板の表面に窒化ガリウム系化合物半導体等が積層された光デバイスウエーハもストリートに沿って分割することにより個々の発光ダイオード、レーザーダイオード等の光デバイスを製造している。
【０００３】
上述した半導体ウエーハや光デバイスウエーハ等のストリートに沿った分割は、通常、ダイサーと称されている切削装置によって行われている。この切削装置は、半導体ウエーハ等の被加工物を保持するチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持された被加工物を切削する切削ブレードを備えた切削手段と、チャックテーブルと切削手段とを相対的に加工送りする加工送り手段とを具備し、切削ブレードを回転しつつチャックテーブル加工送りすることにより、ウエーハをストリートに沿って切断する。
【０００４】
一方、近年半導体ウエーハ等の板状の被加工物を分割する方法として、その被加工物に対して透過性を有するパルスレーザー光線を用い、分割すべき領域の内部に集光点を合わせてパルスレーザー光線を照射するレーザー加工方法も試みられている。このレーザー加工方法を用いた分割方法は、被加工物の一方の面側から内部に集光点を合わせて被加工物に対して透過性を有する赤外光領域のパルスレーザー光線を照射し、被加工物の内部に分割予定ラインに沿って変質層を連続的に形成し、この変質層が形成されることによって強度が低下した分割予定ラインに沿って外力を加えることにより、被加工物を分割するものである。（例えば、特許文献１参照。）
【特許文献１】特許第３４０８８０５号公報
【０００５】
上述したようにウエーハを個々のチップに分割する場合、分割されたチップがバラバラにならないようにウエーハは環状のフレームに装着された粘着テープの表面に貼着されている。このようにして複数のチップに分割されたウエーハは、粘着テープを介して環状のフレームに支持された状態で次工程に搬送される。
【０００６】
しかるに、ウエーハは脆性材料によって形成されているために、粘着テープに貼着されている複数のチップの各チップ間に十分な隙間が存在しない場合には、搬送時に粘着テープの撓みに起因して隣接するチップ同士が接触して欠損または破損の原因となるという問題がある。
【０００７】
このような問題を解消するため、複数のチップが貼着された粘着テープを拡張して各チップ間の間隔を広げるチップ間隔拡張装置が、下記特許文献２に開示されている。この特許文献２に開示されたチップ間隔拡張装置は、複数のチップが貼着された熱収縮性粘着テープが装着されている環状のフレームを保持する筒状のベースと、該筒状のベース内に同心的に配設され筒状のベースの軸方向に基準位置から拡張位置の間を移動可能に構成された筒状の拡張部材と、筒状の拡張部材の上端に装着され熱収縮性粘着テープにおける複数のチップが貼着されている領域を吸引保持する支持テーブルと、筒状の拡張部材と筒状のベースとの間に配設され熱収縮性粘着テープにおける複数のチップが貼着されている領域と環状のフレームとの間の領域に赤外線を照射する赤外線ヒータとを有する拡張手段とによって構成されている。
【特許文献２】特開２００３−５１４６５号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
而して、上記特許文献２に開示されたチップ間隔拡張装置においては、筒状の拡張部材を基準位置から拡張位置に移動する際に熱収縮性粘着テープとの間に生ずる摩擦力が大きいため、熱収縮性粘着テープを均一に拡張することができず、従って熱収縮性粘着テープに貼着されている複数のチップ間に均一な間隔を形成することができない。また、熱収縮性粘着テープを拡張した後に熱収縮性粘着テープにおける複数のチップが貼着されている領域を支持テーブルに吸引保持し、筒状の拡張部材を拡張位置から基準位置に移動して、熱収縮性粘着テープにおける複数個のチップが貼着されている領域と環状のフレームとの間を赤外線ヒータによって加熱して熱収縮性粘着テープを収縮させるが、熱収縮性粘着テープを確実に収縮することができない。即ち、熱収縮性粘着テープを加熱しても筒状の拡張部材が熱収縮性粘着テープに接触しているために、熱が筒状の拡張部材に吸収され熱収縮性粘着テープにおける筒状の拡張部材と接触している領域が収縮されず皺状になってしまう。
【０００９】
本発明は上記事実に鑑みてなされたものであり、その主たる技術課題は、環状のフレームの内側開口部を覆うように装着されウエーハが貼着された熱収縮性粘着テープを均一に拡張することができるとともに、該熱収縮性粘着テープにおけるウエーハが貼着されている領域と環状のフレームとの間の領域を均一に収縮することができる粘着テープの拡張装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
上記主たる技術課題を解決するため、本発明によれば、環状のフレームの内側開口部を覆うように装着されウエーハが貼着された熱収縮性粘着テープを拡張する貼着テープの拡張装置において、
該環状のフレームを保持するフレーム保持手段と、
該フレーム保持手段に保持された該環状のフレームに装着された該熱収縮性粘着テープにおけるウエーハが貼着されているウエーハ貼着領域と該環状のフレームとの間の収縮領域に作用する拡張補助ローラを備えた環状の拡張部材と、
該拡張部材内に配設され該熱収縮性粘着テープにおける該ウエーハ貼着領域を吸引保持する保持面を備えた保持テーブルと、
該フレーム保持手段と該拡張部材および該保持テーブルとを軸方向に基準位置から拡張位置の間を相対的に移動せしめる進退手段と、
該拡張部材に配設された該拡張補助ローラが該保持テーブルの保持面より下方の退避位置になるように該拡張部材を作動する退避手段と、
該環状のフレームが該フレーム保持手段に保持された状態で該環状のフレームに装着された該熱収縮性粘着テープにおける該収縮領域を加熱する加熱手段と、を具備している、
ことを特徴とする粘着テープの拡張装置が提供される。
【発明の効果】
【００１１】
本発明による粘着テープの拡張装置によれば、環状の拡張部材は熱収縮性粘着テープにおける収縮領域に作用する拡張補助ローラを備えているので、拡張補助ローラと熱収縮性粘着との間に生ずる摩擦力が小さいため、熱収縮性粘着テープは均一に拡張される。従って、ウエーハが格子状のストリートに沿って分離され各チップ間の間隔が均一となる。また、本発明によれば、熱収縮性粘着テープにおける収縮領域を加熱手段によって加熱して収縮させる際には、退避手段を作動して拡張部材を拡張補助ローラが保持テーブルの保持面より下方となる退避位置に位置付けるので、拡張補助ローラが熱収縮性粘着テープと接触していないため、加熱手段によって熱収縮性粘着テープが過熱された熱を吸収することはない。従って、熱収縮性粘着テープは部分的に冷却されることがないので皺状にならないため、熱収縮性粘着テープにおける収縮領域を均一に収縮することができる。この結果、熱収縮性粘着テープに貼着されている各チップ間に形成された間隔が均一に維持され、個々のチップ同士が接触することはなく、搬送時等においてチップ同士が接触することによる損傷を防止することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１２】
以下、本発明に従って構成された粘着テープの拡張装置の好適な実施形態について、添付図面を参照して詳細に説明する。
【００１３】
図１には、本発明による粘着テープの拡張装置によって拡張される粘着テープに貼着されるウエーハとしての半導体ウエーハの斜視図が示されている。図１に示す半導体ウエーハ１０は、例えば厚さが３００μmのシリコンウエーハからなっており、表面１０ａには複数の分離分割予定ライン１０１が格子状に形成されている。そして、半導体ウエーハ１０の表面１０aには、格子状に形成された複数のストリート１０１によって区画された複数の領域にIC、LSI等のデバイス１０２が形成されている。
【００１４】
上記半導体ウエーハ１０をストリート１０１に沿って分割し個々のチップに分離する方法の一例について説明する。
図示の実施形態においては、先ず半導体ウエーハ１０に対して透過性を有する波長のパルスレーザー光線をストリートに１０１に沿って照射し、半導体ウエーハ１０の内部にストリート１０１に沿って変質層を形成することにより、ストリート１０１に沿って強度を低下せしめる変質層形成工程を実施する。この変質層形成工程は、図２に示すレーザー加工装置１を用いて実施する。図２に示すレーザー加工装置１は、被加工物を保持するチャックテーブル１１と、該チャックテーブル１１上に保持された被加工物にレーザー光線を照射するレーザー光線照射手段１２と、チャックテーブル１１上に保持された被加工物を撮像する撮像手段１３を具備している。チャックテーブル１１は、被加工物を吸引保持するように構成されており、図示しない移動機構によって図２において矢印Ｘで示す加工送り方向および矢印Ｙで示す割り出し送り方向に移動せしめられるようになっている。
【００１５】
上記レーザー光線照射手段１２は、実質上水平に配置された円筒形状のケーシング１２１を含んでいる。ケーシング１２１内には図示しないＹＡＧレーザー発振器或いはＹＶＯ４レーザー発振器からなるパルスレーザー光線発振器や繰り返し周波数設定手段を備えたパルスレーザー光線発振手段が配設されている。上記ケーシング１２１の先端部には、パルスレーザー光線発振手段から発振されたパルスレーザー光線を集光するための集光器１２２が装着されている。
【００１６】
上記レーザー光線照射手段１２を構成するケーシング１２１の先端部に装着された撮像手段１３は、図示の実施形態においては可視光線によって撮像する通常の撮像素子（ＣＣＤ）の外に、被加工物に赤外線を照射する赤外線照明手段と、該赤外線照明手段によって照射された赤外線を捕らえる光学系と、該光学系によって捕らえられた赤外線に対応した電気信号を出力する撮像素子（赤外線ＣＣＤ）等で構成されており、撮像した画像信号を図示しない制御手段に送る。
【００１７】
上述したレーザー加工装置１を用いて実施する変質層形成工程について、図２乃至４を参照して説明する。
この変質層形成行程は、先ず上述した図２に示すレーザー加工装置１のチャックテーブル１１上に半導体ウエーハ１０を裏面１０ｂを上にして載置し、該チャックテーブル１１上に半導体ウエーハ１０を吸着保持する。半導体ウエーハ１０を吸引保持したチャックテーブル１１は、図示しない移動機構によって撮像手段１３の直下に位置付けられる。
【００１８】
チャックテーブル１１が撮像手段１３の直下に位置付けられると、撮像手段１３および図示しない制御手段によって半導体ウエーハ１０のレーザー加工すべき加工領域を検出するアライメント作業を実行する。即ち、撮像手段１３および図示しない制御手段は、半導体ウエーハ１０の所定方向に形成されているストリート１０１と、該ストリート１０１に沿ってレーザー光線を照射するレーザー光線照射手段１２の集光器１２２との位置合わせを行うためのパターンマッチング等の画像処理を実行し、レーザー光線照射位置のアライメントを遂行する。また、半導体ウエーハ１０に形成されている所定方向と直交する方向に形成されているストリート１０１に対しても、同様にレーザー光線照射位置のアライメントが遂行される。このとき、半導体ウエーハ１０のストリート１０１が形成されている表面１０ａは下側に位置しているが、撮像手段１３が上述したように赤外線照明手段と赤外線を捕らえる光学系および赤外線に対応した電気信号を出力する撮像素子（赤外線ＣＣＤ）等で構成された撮像手段を備えているので、裏面１０ｂから透かしてストリート１０１を撮像することができる。
【００１９】
以上のようにしてチャックテーブル１１上に保持された半導体ウエーハ１０に形成されているストリート１０１を検出し、レーザー光線照射位置のアライメントが行われたならば、図３の（ａ）で示すようにチャックテーブル１１をレーザー光線を照射するレーザー光線照射手段１２の集光器１２２が位置するレーザー光線照射領域に移動し、所定のストリート１０１の一端（図３の（ａ）において左端）をレーザー光線照射手段１２の集光器１２２の直下に位置付ける。そして、集光器１２２から半導体ウエーハに対して透過性を有する波長のパルスレーザー光線を照射しつつチャックテーブル１１を図３の（ａ）において矢印Ｘ１で示す方向に所定の加工送り速度で移動せしめる。そして、図３の（ｂ）で示すようにレーザー光線照射手段１２の集光器１２２の照射位置がストリート１０１の他端（図３の（b）において右端）の位置に達したら、パルスレーザー光線の照射を停止するとともにチャックテーブル１１の移動を停止する。この変質層形成工程においては、パルスレーザー光線の集光点Ｐを半導体ウエーハ１０の表面１０ａ（下面）付近に合わせる。この結果、半導体ウエーハ１０の表面１０ａ（下面）に露出するとともに表面１０ａから内部に向けて変質層１１０が形成される。この変質層１１０は、溶融再固化層として形成される。
【００２０】
上記変質層形成工程における加工条件は、例えば次のように設定されている。
光源                    ：ＬＤ励起ＱスイッチＮｄ：ＹＶＯ４スレーザー
波長                    ：１０６４ｎｍのパルスレーザー
パルス出力              ：１０μＪ
集光スポット径          ：φ１μｍ
繰り返し周波数          ：１００ｋＨｚ
加工送り速度            ：１００ｍｍ／秒
【００２１】
なお、半導体ウエーハ１０の厚さが厚い場合には、図４に示すように集光点Ｐを段階的に変えて上述した変質層形成工程を複数回実行することにより、複数の変質層１１０を形成する。例えば、上述した加工条件においては１回に形成される変質層の厚さは約５０μｍであるため、上記変質層形成工程を例えば３回実施して１５０μmの変質層１１０を形成する。また、厚さが３００μｍのウエーハ１０に対して６層の変質層を形成し、半導体ウエーハ１０の内部にストリート１０１に沿って表面１０ａから裏面１０ｂに渡って変質層を形成してもよい。
【００２２】
上述した変質層形成工程によって半導体ウエーハ１０の内部に全てのストリート１０１に沿って変質層１１０を形成したならば、環状のフレームに装着された熱収縮性粘着テープの表面にウエーハの一方の面を貼着する（ウエーハ支持工程）。即ち、図５に示すように環状のフレーム２の内側開口部を覆うように外周部が装着された熱収縮性粘着テープ３の表面に半導体ウエーハ１０の裏面１０ｂを貼着する。なお、上記熱収縮性粘着テープ３は、図示の実施形態においては厚さが７０μｍのポリ塩化ビニル（ＰＶＣ）からなるシート基材の表面に、アクリル樹脂系の粘着層が厚さが５μｍ程度塗布されている。また、熱収縮性粘着テープ３のシート基材としては、常温では伸縮性を有し所定温度（例えば７０度）以上の熱によって収縮する性質を有するポリ塩化ビニル（ＰＶＣ）、ポリプロピレン、ポリエチレン、ポリオレフィン等の合成樹脂シートを用いることが望ましい。なお、上述した熱収縮性粘着テープとしては、例えば特開２００４−１１９９９２号公報に開示されたシートを用いることができる。
【００２３】
なお、上述したウエーハ支持工程は、上記変質層形成工程を実施する前に実施してもよい。この場合、環状のフレーム２に装着された上記熱収縮性粘着テープ３の表面に半導体ウエーハ１０の表面１０aを貼着する（従って、半導体ウエーハ１０の裏面１０bが上側となる）。そして、環状のフレーム２に装着された上記熱収縮性粘着テープ３に半導体ウエーハ１０が貼着された状態で上記変質層形成工程を実施する。
【００２４】
上述した変質層形成工程およびウエーハ支持工程を実施したならば、環状のフレーム２に装着された熱収縮性粘着テープ３を拡張し、該熱収縮性粘着テープ３に貼着されている半導体ウエーハ１０を変質層１１０が形成されたストリート１０１に沿って個々のチップに分離するウエーハ分離工程を実施する。
【００２５】
次に、ウエーハ分離工程を実施するための粘着テープの拡張装置について、図６および図７を参照して説明する。
図６には本発明に従って構成された粘着テープの拡張装置の分解斜視図が示されており、図７には粘着テープの拡張装置の断面図が示されている。
図６および図７に示す粘着テープの拡張装置４は、矩形状の基台４０を具備している。この基台４０の上面に上記環状のフレーム２を保持するフレーム保持手段５が配設されている。このフレーム保持手段５は、基台４０の上面に配設された筒状のベース５１と、該筒状のベース５１の上端部外周に配設された固定手段としての４個のクランプ５２とからなっている。筒状のベース５１の上面は環状のフレーム２を載置する載置面５１１を形成しており、この載置面５１１上に環状のフレーム２が載置される。そして、載置面５１１上に載置された環状のフレーム２は、クランプ５２によって筒状のベース５１に固定される。
【００２６】
上記フレーム保持手段５の筒状のベース５１内には、環状のフレーム２に装着された上記熱収縮性粘着テープ３を拡張するテープ拡張手段６が配設されている。このテープ拡張手段６は、図示の実施形態においては環状のフレーム２に装着された熱収縮性粘着テープ３におけるウエーハが貼着されているウエーハ貼着領域と環状のフレーム２との間の収縮領域に作用する拡張部材６１と、熱収縮性粘着テープ３におけるウエーハ貼着領域を吸引保持する保持面を備えた保持テーブル６２と、拡張部材６１および支持テーブル６２を図７に示す基準位置から該基準位置より上方の拡張位置の間を移動せしめる進退手段６３を具備している。
【００２７】
上記進退手段６３は、図示の実施形態においてはエアシリンダ機構からなり、そのピストンロッド６３１の上端に円形状の支持基台６３２が設けられている。支持基台６３２およびピストンロッド６３１の中心には図７に示すように吸引通路６３３が形成されており、この吸引通路６３３は図示しない吸引手段に連通されている。また、支持基台６３２の上面中心には、上記吸引通路６３３と連通する通路６３４を備えた接続管６３５が設けられている。
【００２８】
上述したように構成された支持基台６３２の上面には、上記拡張部材６１を後述する退避位置に位置付ける退避手段７が配設されている。この退避手段７は図示の実施形態においては４個のエアシリンダ機構からなり、４個のエアシリンダ機構は支持基台６３２の外周に沿って等間隔で配設されている。このように構成された４個のエアシリンダ機構からなる退避手段７は、そのピストンロッド７１の上端において拡張部材６１を支持する。
【００２９】
上記拡張部材６１は、環状に形成された周壁６１１と該周壁６１１の下面を覆う円形状の底壁６１２とからなっており、底壁６１２には上記接続管６３５が嵌合する穴６１２aが設けられている。この拡張部材６１における環状の周壁６１１の上端に、複数の拡張補助ローラ６１３が配設されている。このように構成された拡張部材６１は、図７に示すように底壁６１２に設けられた穴６１２aを上記接続管６３５に嵌合することにより、底壁６１２が４個のエアシリンダ機構からなる退避手段７のピストンロッド７１の上端に支持される。
【００３０】
上記保持テーブル６２は、図７に示すように円盤状の本体６２１と、該本体６２１の上面に配設された通気性を有する吸着チャック６２２とからなっている。本体６２１はステンレス鋼等の金属材によって形成されており、その上面には円形の嵌合凹部６２１aが設けられている。この嵌合凹部６２１aには、底面の外周部に吸着チャック６２２が載置される環状の載置棚６２１bが設けられている。また、本体６２１には嵌合凹部６２１aに開口する通路６２１cが設けられている。このように形成された本体６２１は、下面が上記接続管６３５の上面に取付けられる。この結果、本体６２１に形成された通路６２１cと接続管６３５の通路６３４が連通する。
【００３１】
図示の実施形態における粘着テープの拡張装置４は、環状のフレーム２がフレーム保持手段５に保持された状態で環状のフレーム２に装着された熱収縮性粘着テープ３における上記収縮領域を加熱する加熱手段８を備えている。この加熱手段８は、図６に示すように赤外線ヒータ８１と、該赤外線ヒータ８１を支持する支持ロッド８２と、該支持ロッド８２を回動する回動手段８３とからなっている。赤外線ヒータ８１は熱収縮性粘着テープ３における上記収縮領域と略対応する大きさの環状に形成されている。このように構成された加熱手段８は、回動手段８３によって赤外線ヒータ８１を図６に示す退避位置と、環状のフレーム２がフレーム保持手段５に保持された状態で環状のフレーム２に装着された熱収縮性粘着テープ３における上記収縮領域の上方である加熱位置に位置付ける。
【００３２】
図示の実施形態における粘着テープの拡張装置は以上のように構成されており、以下その作用について説明する。
貼着テープの拡張作業を開始するに際しては、拡張部材６１および保持テーブル６２は図７に示す基準位置に位置付けられている。即ち、拡張部材６１の拡張補助ローラ６１３と保持テーブル６２を構成する吸着チャック６２２の保持面６２２aは、フレーム保持手段５を構成する筒状のベース５１の載置面５１１と略同一高さとなる基準位置に位置付けられる。
このように拡張部材６１および保持テーブル６２が基準位置に位置付けられている状態で、上記図５に示すように半導体ウエーハ１０を熱収縮性粘着テープ３を介して支持した環状のフレーム２を、図８に示すようにフレーム保持手段５を構成する筒状のベース５１の載置面５１１上に載置し、クランプ５２によって筒状のベース５１に固定する(フレーム保持工程)。
【００３３】
次に、エアシリンダ機構からなる進退手段６３を作動して、環状の拡張部材６１および保持テーブル６２を図９に示す拡張位置まで上昇せしめる。従って、環状の拡張部材６１の上端に配設された拡張補助ローラ６１３が熱収縮性粘着テープ３に当接して押し上げるので、熱収縮性粘着テープ３が拡張せしめられる（テープ拡張工程）。この結果、熱収縮性粘着テープ３に貼着されている半導体ウエーハ１０は、放射状に引張力が作用する。このように半導体ウエーハ１０に放射状に引張力が作用すると、ストリート１０１に沿って形成された変質層１１０は強度が低下せしめられているので、半導体ウエーハ１０は変質層１１０に沿って破断され個々の半導体チップ１００に分離される。なお、テープ拡張工程においては、環状の拡張部材６１に配設された拡張補助ローラ６１３が熱収縮性粘着テープ３と接触するので、両者間に生ずる摩擦力が小さいため、熱収縮性粘着テープ３は均一に拡張される。従って、半導体ウエーハ１０を変質層１１０が形成されたストリート１０１に沿って確実に破断することができるとともに、個々に分離された半導体チップ１００間の間隔Sが均一となる。このテープ拡張工程における熱収縮性粘着テープ３の拡張量即ち伸び量は、拡張部材６１の上方への移動量によって調整することができ、本発明者等の実験によると熱収縮性粘着テープ３を２０ｍｍ程度引き伸ばしたときに半導体ウエーハ１０を変質層１１０が形成されたストリート１０１に沿って破断することができた。このとき、各半導体チップ１００間の間隔Sは、１mm程度となった。
【００３４】
上述したようにテープ拡張工程を実施したならば、個々の半導体チップ１００間が広がった状態（図９に示す状態）で、図示しない吸引手段を作動して保持テーブル６２の吸着チャック６２２に負圧を作用せしめる。この結果、環状のフレーム２に装着された熱収縮性粘着テープ３における半導体ウエーハ１０（個々の半導体チップ１００に分離されている）が貼着されているウエーハ貼着領域３aが吸引保持される（テープ吸引保持工程）。
【００３５】
上述したテープ吸引保持工程を実施したならば、図９に示す状態から進退手段６３を作動して拡張部材６１および保持テーブル６２を下降して基準位置に位置付け、更に、４個のエアシリンダ機構からなる退避手段７を作動して拡張部材６１を下降し、図１０に示す退避位置に位置付ける（拡張部材退避工程）。従って、拡張部材６は、熱収縮性粘着テープ３から離隔する。この結果、環状のフレーム２に装着された熱収縮性粘着テープ３におけるウエーハ貼着領域３aと環状のフレーム２との間の収縮領域３bに弛みが生ずる。
【００３６】
次に、図１１に示すように加熱手段８の赤外線ヒータ８１を熱収縮性粘着テープ３における収縮領域３bの上方である加熱位置に位置付ける。そして、赤外線ヒータ８１を附勢（ON）する。この結果、熱収縮性粘着テープ３における収縮領域３bは、図１１に示すように赤外線ヒータ８１によって照射される赤外線により加熱され収縮する（テープ収縮工程）。このとき、拡張部材６が上述したように熱収縮性粘着テープ３から離隔しており熱収縮性粘着テープ３と接触していないので、赤外線ヒータ８１によって熱収縮性粘着テープ３が加熱された熱を拡張部材６１が吸収することはない。従って、熱収縮性粘着テープ３は部分的に冷却されることがないので皺状にならないため、熱収縮性粘着テープ３における収縮領域３aを均一に収縮することができる。なお、上記赤外線ヒータ８１による熱収縮性粘着テープ３の加熱温度は７０〜１００℃が適当であり、加熱時間は５〜１０秒でよい。このように、熱収縮性粘着テープ３における収縮領域３bを収縮させることにより、上述したテープ拡張工程において各半導体チップ１００間に形成された間隔Sが均一に維持される。従って、個々の半導体チップ１００同士が接触することはなく、搬送時等において半導体チップ１００同士が接触することによる損傷を防止することができる。
【００３７】
なお、図示の実施形態においては、粘着テープの拡張装置４を用いて格子状に形成されたストリート１０１に沿って変質層１１０が形成された半導体ウエーハ１０を個々の半導体チップ１００に分離するとともに、個々の半導体チップ１００間を拡張する例を示したが、粘着テープの拡張装置４はウエーハが格子状に形成されたストリートに沿って切断され個々に分離された複数のチップが貼着されている熱収縮性粘着テープを拡張して各チップ間を拡張する場合にも適用することができる。また、図示の実施形態においては、加熱手段８として赤外線ヒータ８１を用いた例を示したが、加熱手段８は熱風を吹き付ける方式でもよい。
【図面の簡単な説明】
【００３８】
【図１】本発明による粘着テープの拡張装置によって拡張される粘着テープに貼着されるウエーハとしての半導体ウエーハの斜視図。
【図２】図１に示す半導体ウエーハに変質層を形成するための変質層形成行程を実施するレーザー加工装置の要部斜視図。
【図３】図２に示すレーザー加工装置によって実施する変質層形成行程の説明図。
【図４】図４に示す変質層形成行程において半導体ウエーハの内部に変質層を積層して形成した状態を示す説明図。
【図５】変質層形成工程が実施された半導体ウエーハを環状のフレームに装着された熱収縮性粘着テープの表面に貼着した状態を示す斜視図。
【図６】本発明に従って構成された粘着テープの拡張装置の分解斜視図。
【図７】本発明に従って構成された粘着テープの拡張装置の断面図。
【図８】図６および図７に示す粘着テープの拡張装置を用いて実施するフレーム保持工程の説明図。
【図９】図６および図７に示す粘着テープの拡張装置を用いて実施するテープ拡張工程の説明図。
【図１０】図６および図７に示す粘着テープの拡張装置を用いて実施する拡張部材退避工程の説明図。
【図１１】図６および図７に示す粘着テープの拡張装置を用いて実施するテープ収縮工程の説明図。
【符号の説明】
【００３９】
１： レーザー加工装置
１１：レーザー加工装置のチャックテーブル
１２：レーザー光線照射手段
１２２：集光器
２：環状のフレーム
３：熱収縮性粘着テープ
４：粘着テープの拡張装置
５：フレーム保持手段
５１：筒状のベース
５２：クランプ
６：テープ拡張手段
６１：拡張部材
６１３：拡張補助ローラ
６２：保持テーブル
６２２：吸着チャック
６３：進退手段
６３２：支持基台
７：退避手段７
８：加熱手段
８１：赤外線ヒータ
１０：半導体ウエーハ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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