(57)【要約】【課題】エッチングの煩雑な製造プロセスで生じた高コスト及び環境保護の問題を回避するために、導電フラットケーブルの製造方法とその構造を提供する。【解決手段】  単一の導電金属線１によって、絶縁基材１０表面に互いに平行でありかつ外部の電子素子間の伝送信号を伝送するための導電回路１２を複数形成し、次に導電回路に外部から絶縁される絶縁層を形成し、外部の電子素子が電気的に接続されるように、導電回路の両端が導電フラットケーブルの導電端として露出している。この構造は、少くとも絶縁基材と、絶縁基材表面に形成され、互いに平行である複数の導電回路と、導電回路に形成する絶縁層とを備える。エッチング等の煩雑な製造プロセスを介することなく、絶縁基材の材質特性に合わせれば、耐温性がよく、導電回路のピッチが小さい導電フラットケーブルを製造でき、導電ペーストの使用に合わせれば、いずれの電気的接続導通方式にも制限されない。【選択図】  図１
2007087762.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
導電フラットケーブルの製造方法において、少なくとも、
単一の導電金属線によって、絶縁基材表面に互いに平行でありかつ外部の電子素子間の伝送信号を伝送するための導電回路が複数形成されるステップと、
前記導電回路に外部から絶縁される絶縁層が形成されるステップと、を備え、
前記外部の電子素子が電気的に接続されるように、前記導電回路の両端が前記導電フラットケーブルの導電端として露出していることを特徴とする、導電フラットケーブルの製造方法。
【請求項２】
導電フラットケーブルの製造方法において、少なくとも、
絶縁基材の表面に導電金属線が連続敷設にて固定されるステップと、
前記導電金属線が敷設された絶縁基材を適当に切断して、前記絶縁基材の表面に互いに平行であり外部電子素子間の伝送信号を伝送するための導電回路が複数形成されるステップと、
前記導電回路に外部から絶縁される絶縁層が形成されるステップと、を備え、
前記外部の電子素子が電気的に接続されるように、前記導電回路の両端が前記導電フラットケーブルの導電端として露出していることを特徴とする、導電フラットケーブルの製造方法。
【請求項３】
前記導電フラットケーブルの導電端には、少なくとも２つの電子素子が導電フラットケーブルによって互いに電気的に接続されるように、導電ペーストが塗布され、熱圧着技術により前記導電フラットケーブルの導電端のそれぞれが前記導電ペーストによって少なくとも前記２つの電子素子に結合されることを特徴とする、請求項１又は２に記載の導電フラットケーブルの製造方法。
【請求項４】
前記導電ペーストは、異方性導電フィルムであることを特徴とする、請求項３に記載の導電フラットケーブルの製造方法。
【請求項５】
前記導電フラットケーブルは、少なくとも２つの電子素子が前記導電フラットケーブルによって電気的に接続されるように、圧接技術によって前記導電フラットケーブルの導電端のそれぞれが少なくとも前記２つの電子素子に結合されることを特徴とする、請求項１又は２に記載の導電フラットケーブルの製造方法。
【請求項６】
成形技術によって前記導電フラットケーブルの導電端に実装構造が作製され、少なくとも２つの電子素子が前記導電フラットケーブルを介して互いに電気的に接続されるように、前記少なくとも２つの電子素子が前記実装構造に結合されることを特徴とする、請求項１又は２に記載の導電フラットケーブルの製造方法。
【請求項７】
前記成形技術は、モールドによって行うことを特徴とする、請求項６に記載の導電フラットケーブルの製造方法。
【請求項８】
前記導電回路は、前記絶縁基材表面に前記導電金属線によって連続敷設にて固定された後、適当な切断処理によって前記絶縁基材表面に形成されることを特徴とする、請求項１に記載の導電フラットケーブルの製造方法。
【請求項９】
前記導電金属線は、ニッケルメッキ銅線、金メッキ銅線又は銀メッキ銅線の何れか一つであることを特徴とする、請求項２又は８に記載の導電フラットケーブルの製造方法。
【請求項１０】
前記導電回路のピッチは、０．０５〜０．１ｍｍであることを特徴とする、請求項１、２又は９に記載の導電フラットケーブルの製造方法。
【請求項１１】
前記絶縁基材表面に粘着層が形成され、前記導電金属線が前記粘着層によって前記絶縁基材表面に固定されることを特徴とする、請求項２又は８に記載の導電フラットケーブルの製造方法。
【請求項１２】
前記粘着層は、塗布によって前記絶縁基材表面に形成され、絶縁特性を有することを特徴とする、請求項１１に記載の導電フラットケーブルの製造方法。
【請求項１３】
前記絶縁基材は、可撓性を有することを特徴とする、請求項１又は２に記載の導電フラットケーブルの製造方法。
【請求項１４】
前記絶縁基材は、ポリイミド膜であることを特徴とする、請求項１、２、１１、１２又は１３に記載の導電フラットケーブルの製造方法。
【請求項１５】
前記絶縁層は、ポリイミド膜であることを特徴とする、請求項１又は２に記載の導電フラットケーブルの製造方法。
【請求項１６】
前記ポリイミド膜の表面に粘着層が形成され、前記粘着層によって前記導電回路に被覆され固定されることを特徴とする、請求項１５に記載の導電フラットケーブルの製造方法。
【請求項１７】
前記粘着層は、塗布によって前記ポリイミド膜の表面に形成され、絶縁特性を有することを特徴とする、請求項１６に記載の導電フラットケーブルの製造方法。
【請求項１８】
前記絶縁層は、前記導電回路に絶縁ペイントが塗布されることによって形成されることを特徴とする、請求項１又は２に記載の導電フラットケーブルの製造方法。
【請求項１９】
導電フラットケーブル構造において、少なくとも絶縁基材と、
前記絶縁基材表面に形成され、互いに平行でありかつ外部の電子素子間の伝送信号を伝送するための複数の導電回路と、
前記導電回路に形成され、外部から絶縁される絶縁層と、を備え、
前記導電回路が前記絶縁基材表面に導電金属線によって連続敷設にて固定された後、適当な切断処理によって前記絶縁基材表面に形成されており、外部の電子素子が電気的に接続されるように、前記導電回路の両端が導電フラットケーブルの導電端として露出していることを特徴とする、導電フラットケーブル構造。
【請求項２０】
前記導電フラットケーブルの導電端には、少なくとも２つの電子素子が導電フラットケーブルによって互いに電気的に接続されるように、導電ペーストが塗布され、熱圧着技術により前記導電フラットケーブルの導電端のそれぞれが前記導電ペーストによって少なくとも前記２つの電子素子に結合されることを特徴とする、請求項１９に記載の導電フラットケーブル構造。
【請求項２１】
前記導電ペーストは、異方性導電フィルムであることを特徴とする、請求項２０に記載の導電フラットケーブル構造。
【請求項２２】
前記導電フラットケーブルは、少なくとも２つの電子素子が前記導電フラットケーブルによって電気的に接続されるように、圧接技術によって前記導電フラットケーブルの導電端のそれぞれが少なくとも前記２つの電子素子に結合されることを特徴とする、請求項１９に記載の導電フラットケーブル構造。
【請求項２３】
成形技術によって前記導電フラットケーブルの導電端に実装構造が作製され、少なくとも２つの電子素子が前記導電フラットケーブルを介して互いに電気的に接続されるように、前記少なくとも２つの電子素子が前記実装構造に結合されることを特徴とする、請求項１９に記載の導電フラットケーブル構造。
【請求項２４】
前記成形技術は、モールドによって行うことを特徴とする、請求項２３に記載の導電フラットケーブル構造。
【請求項２５】
前記導電金属線は、ニッケルメッキ銅線、金メッキ銅線又は銀メッキ銅線の何れか一つであることを特徴とする、請求項１９に記載の導電フラットケーブル構造。
【請求項２６】
前記導電回路のピッチは、０．０５〜０．１ｍｍであることを特徴とする、請求項１９に記載の導電フラットケーブル構造。
【請求項２７】
前記絶縁基材表面に粘着層が形成され、前記導電金属線が前記粘着層によって前記絶縁基材表面に固定されることを特徴とする、請求項１９に記載の導電フラットケーブル構造。
【請求項２８】
前記粘着層は、塗布によって前記絶縁基材表面に形成され、絶縁特性を有することを特徴とする、請求項２７に記載の導電フラットケーブル構造。
【請求項２９】
前記絶縁基材は、可撓性を有することを特徴とする、請求項１９に記載の導電フラットケーブル構造。
【請求項３０】
前記絶縁基材は、ポリイミド膜であることを特徴とする、請求項１９、２７、２８又は２９に記載の導電フラットケーブル構造。
【請求項３１】
前記絶縁層は、ポリイミド膜であることを特徴とする、請求項１９に記載の導電フラットケーブル構造。
【請求項３２】
前記ポリイミド膜の表面に粘着層が形成され、前記粘着層によって前記導電回路に被覆され固定されることを特徴とする、請求項３１に記載の導電フラットケーブル構造。
【請求項３３】
前記粘着層は、塗布によって前記ポリイミド膜の表面に形成され、絶縁特性を有することを特徴とする、請求項３２に記載の導電フラットケーブル構造。
【請求項３４】
前記絶縁層は、前記導電回路に絶縁ペイントが塗布されることによって形成されることを特徴とする、請求項１９に記載の導電フラットケーブル構造。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、導電フラットケーブルの製造方法及びその構造に関し、特に可撓性を有する導電フラットケーブルの製造方法及びその構造に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
電子素子間の発信信号を伝送するための可撓性導電構造として、フレキシブルプリント配線板（Ｆｌｅｘｉｂｌｅ  Ｐｒｉｎｔ  Ｃｉｒｃｕｉｔ；ＦＰＣ）、フレキシブルフラットケーブル（Ｆｌｅｘｉｂｌｅ  Ｆｌａｔ  Ｃａｂｌｅ；ＦＦＣ）、ヒートシールコネクタ（Ｈｅａｔ  Ｓｅａｌ  Ｃｏｎｎｅｃｔｏｒ；ＨＳＣ）等が知られている。
【０００３】
フレキシブルプリント配線板は、プリント回路板（Ｐｒｉｎｔｅｄ  Ｃｉｒｃｕｉｔ  Ｂｏａｒｄ；ＰＣＢ）の１つの態様であり、電子製品の設計がより多様化し、電子製品の軽薄短小化の要求に応じて開発されたものである。このフレキシブルプリント配線板は、適当な回路板形状に撓むことができ、電子製品の信号伝送の媒体として機能しているほか、軽量でかつ体積が小さく、配線密度が高いなどの利点を有している。
【０００４】
このため、従来より、フレキシブルプリント配線板は、自動車のインストルメントパネル（Ｉｎｓｔｒｕｍｅｎｔ  Ｐａｎｅｌ）、ノートブックパソコンやカメラ等に利用されている。そして、現在においては、上述の利点のため、その応用の範囲もますます広くなっており、携帯電話のみならず、その他の電子製品（例えばデジタルカメラやＰＤＡ（Ｐｅｒｓｏｎａｌ  Ｄｉｇｉｔａｌ  Ａｓｓｉｓｔａｎｔ、個人用携帯情報端末））等にも広く応用されるようになっている。従って、現在の電子製品がより軽薄短小し機能が多様化しているなかで、フレキシブルプリント配線板の今後の発展がより期待される。
【０００５】
しかしながら、フレキシブルプリント配線板の応用が広くなり、マーケットにおいてもフレキシブルプリント配線板の今後の発展が非常に期待されているにもかかわらず、生産メーカは、下流メーカーから提供された製品スペック関連データに応じて、必要とする原材料（例えば銅箔、保護フィルム等）を購入した後、製品設計に応じて切断、開孔、膜貼り、現像、エッチング、表面処理等の一連の工程を行う必要があるため、このフレキシブルプリント配線板の製造プロセスが極めて煩雑であり、それに必要な関連設備のコストが高くつくうえ、製造プロセスにおいて生じた廃水や廃棄物が高汚染性であることから、欧米地域または高度開発国ではプリント回路板産業の関連製品が生産されなくなっている。また、フレキシブルプリント配線板は、その耐温性が低いため、熱圧着の電気的接続導通方式によって電子素子に相互に電気的に接続されることができない。
【０００６】
フレキシブルフラットケーブルは、ポリ塩化ビニル（ｐｏｌｙｖｉｎｙｌ  ｃｈｌｏｒｉｄｅ、ＰＶＣ）を主要基材として、この主要基材を機台の操作によって導電金属線に張り合わせて構成されている。そして、機台自体が導電金属線を収容するためのトレンチに制限されているため、貼り合せプロセスによって製造されたフレキシブルフラットケーブルの回路の離間距離も制限されることなる。一般の機台の標準としては、フレキシブルフラットケーブルの最小の回路の離間距離がわずか約０．５ｍｍであるため、その適用可能な電子製品が非常に限られ、現在の軽薄短小の要求にも応じることができない。また、その基材は、耐化学腐食性、電気絶縁性、化学安定性、及び熱塑性に優れているが、その材質特性の耐温性が低いため、フレキシブルフラットケーブルの最高動作温度が悪くなり、フレキシブルフラットケーブルと電子素子とは、プラグによる電気的接続導通方式によって電気的に接続されることができるが、熱圧着及び圧接による電気的接続導通方式によって電気的に接続されることができない。
【０００７】
また、ヒートシールコネクタは、液晶ディスプレイ（Ｌｉｑｕｉｄ  Ｃｒｙｓｔａｌ  Ｄｉｓｐｌａｙ；ＬＣＤ）とプリント回路板との電気的接続に広く使われており、その主要基材がＰＥＴ（Ｐｏｌｙｅｔｈｙｌｅｎｅ  Ｔｅｒｅｐｈｔｈａｌａｔｅ、ポリエチレンテレフタレート）であり、スクリーン印刷法によって導電回路（材質が導電性インキ混合粒子）がその基材上に形成された後、ＰＥＴ膜または絶縁ペイントによって導電回路を外部から絶縁させるように被覆して構成されている。ただし、スクリーン機台自体の制限のため、その回路の最小間隔も限られており、一般は０．２ｍｍである。従って、その適用可能な電子製品が非常に限られ、現在の軽薄短小の要求にも応じることができない。また、その基材自体の材質がもろいため、電子素子との間では、熱圧着による電気的接続導通方式によってのみ電気的に接続されることができるが、圧接及びプラグによる電気的接続導通方式によって電気的に接続されることができない。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
従って、エッチング等煩雑な製造方法を介することなく、耐温性がよく、導電回路の間隔が小さく、しかも、いずれの電気的接続導通方式にも制限されない可撓性導電フラットケーブルの作製は、実に解決すべき課題である。
そこで、以上のとおりの事情に鑑み、本発明は、エッチングの煩雑な製造プロセスによって生じた高コスト、及び環境保護の問題を回避するために、導電フラットケーブルの製造方法及びその構造を提供することを目的とする。
また、本発明は、耐温性がよく、導電回路の間隔が小さい導電フラットケーブルの製造方法及びその構造を提供することを目的とする。
また、本発明は、いずれの電気的接続導通方式にも制限されない導電フラットケーブルの製造方法及びその構造を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記の目的およびその他の目的を達成するために、本発明に係る導電フラットケーブルの製造方法は、まず単一の導電金属線によって、絶縁基材表面に互いに平行でありかつ外部の電子素子間の伝送信号を伝送するための導電回路が複数本形成され、次に該導電回路に外部から絶縁される絶縁層が形成されており、外部の電子素子が電気的に接続されるように、該導電回路の両端が導電フラットケーブルの導電端として露出している。
【００１０】
上記の導電フラットケーブルの製造方法に対して、本発明はまた、導電フラットケーブル構造を開示しており、少なくとも絶縁基材と、該絶縁基材表面に形成され、互いに平行でありかつ外部の電子素子間の伝送信号を伝送するための複数本の導電回路と、該導電回路に形成され、外部から絶縁される絶縁層と、を備え、該導電回路が該絶縁基材表面に導電金属線によって連続敷設にて固定された後、また適当な切断処理によって該絶縁基材表面に形成されており、外部の電子素子が電気的に接続されるように、該導電回路の両端が導電フラットケーブルの導電端として露出している。
【００１１】
従来の導電構造に比較して、本発明は、上記のように、エッチング等の煩雑な製造プロセスを介することなく、絶縁基材の材質特性に合わせれば、耐温性がよく、導電回路の間隔が小さい導電フラットケーブルを製造することができ、さらに導電ペーストの使用に合わせれば、いずれの電気的接続導通方式にも制限されなくなり、上記の目的を達成することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１２】
下記は特定の具体実施例によって本発明の実施方式を説明するものである。明細書に記載の内容によってこの技芸に習熟した者は簡単に本発明のその他の利点や効果が理解できる。本発明は図示の実施の形態に限定されるものではなく、本発明の技術思想の範囲内で数々の変更態様が可能であることは言うまでもない。
【００１３】
図１乃至図５は、本発明に係る導電フラットケーブルの製造方法及びその構造の関連図面を示す。これらの図面に合わせて本発明に係る導電フラットケーブルの製造方法及びその構造の好ましい実施形態を詳しく説明する。ここでは、簡単化のため、これらの図面は模式的に本発明の基本構造を示したものである。従って、これらの図面に本発明に係る素子のみが示され、その示された素子が実際に実施の際の数、形状、及び寸法の比例によって描かれたものではなく、選択性の設計であるため、その素子レイアウトの形態がさらに複雑であることはいうまでもない。
【００１４】
図１は、本発明に係る導電フラットケーブルの製造方法の基本工程を示す。この製造方法の実施に先立ち、導電金属線を準備し、回路インピーダンスが低減され回路接続導通の信頼性がさらに向上するように、この導電金属線の好ましい実施形態は、ニッケルメッキ銅線、金メッキ銅線又は銀メッキ銅線の何れかである。次に、ステップＳ１０においては、絶縁基材表面に導電金属線が連続敷設にて固定される。このステップにおいては、備えられた単一の導電金属線を、機具によって連続敷設方式にて絶縁基材表面に固定する。この絶縁基材表面には、塗布方式によって絶縁特性を有する粘着層が形成され、この導電金属線は、粘着層によって該絶縁基材表面に固定される。上述のように、本発明は、単一の導電金属線によって連続敷設を行うため、導電金属線による敷設ピッチを自由に調整制御することができ、従来技術のようにフレキシブルフラットケーブル及び熱圧着導電膜がそれぞれ導電金属線の収納のための溝による制限及びスクリーン印刷機台自体による制限によって、作製されたフレキシブルフラットケーブル及び熱圧着導電膜の回路の間隔が機具自体の標準スペックに制限されることはない。また、単一の導電金属線により敷設を行うことによって、その物性及び化学性の一致性をより保つことができる。従って、この後形成された導電回路のピッチが実際の必要に応じて調整できるのみならず、導電フラットケーブルの完成品が導電品質の一致性を保つことができる。該絶縁基材としては、可撓性を有し耐温性が向上するように、ＰＩ（ｐｏｌｙｉｍｉｄｅ、ポリイミド）フイルムであるのが好ましい。そしてステップＳ１１に入る。
【００１５】
ステップＳ１１は、図２に示すように、該絶縁基材１０を複数の導電回路１２に形成するように適当に切断するステップである。このステップにおいては、該粘着層１１によって固定された導電金属線１が敷設された絶縁基材１０を、切断機具によって実際の必要に応じて適当な寸法に切断して、該絶縁基材１０の表面に互いに平行であり外部電子素子間の伝送信号を伝送するための導電回路１２が複数形成され、この導電回路１２は、この前のステップにおいては単一の導電金属線１によって連続敷設が行われているため、このステップにおいて形成された導電回路１２のピッチが、この前敷設完成されたピッチのように、最小ピッチは０．０５〜０．１ｍｍに実施されることができる。従って、本発明では、従来技術のようにフレキシブルフラットケーブルのエッチング等煩雑な製造プロセスを必要とせず、簡易な製造プロセスにて導電回路１２のピッチが小さい導電フラットケーブルを製造することができる。そしてステップＳ１２に入る。
【００１６】
ステップＳ１２は、導電回路に絶縁層が形成されるステップである。このステップにおいては、切断された絶縁基材の上に形成された導電回路に、外部から絶縁される絶縁層が形成される。この絶縁層の好ましい実施形態は二つあり、一つは、図３に示すように、該導電回路１２にＰＩ膜１３が直接被覆され、このＰＩ膜１３の表面には塗布によって絶縁特性を有する粘着層１４が形成され、該粘着層１４によって導電回路１２に被覆され固定される。もう一つは、該導電回路に絶縁ペイントが直接塗布されることによって形成される。ここで、図４に示すように、外部の電子素子が電気的に接続されるように、該導電回路１２の両端が導電フラットケーブルの導電端として露出している。
【００１７】
前記の製造方法に対して、図５に示すように、本発明はまた導電フラットケーブル構造に関するものであり、少なくとも絶縁基材１０と、該絶縁基材１０表面に形成され、互いに平行である複数の導電回路１２と、該導電回路１２に形成される絶縁層１３と、を備え、該複数の導電回路１２は外部電子素子間の伝送信号を伝送するために用いられ、該絶縁層１３は導電回路１２を外部から絶縁するために用いられ、また、この導電回路１２は、該絶縁基材１０の表面に導電金属線１によって連続敷設にて固定された後、適当な切断処理によって該絶縁基材１０の表面に形成され、外部の電子素子が電気的に接続されるように、該導電回路１２の両端が導電フラットケーブルの導電端として露出している。
【００１８】
前記の製造方法によって作製された導電フラットケーブル及び前記導電フラットケーブル構造における導電端には、少なくとも２つの電子素子が該導電フラットケーブルによって互いに電気的に接続されるように導電ペーストが塗布され、熱圧着技術により該導電フラットケーブルの導電端のそれぞれが該導電ペーストによって少なくとも２つの電子素子に結合（熱圧着による電気的接続導通方式）される。この導電ペーストは異方性導電フィルム（Ａｎｉｓｏｔｒｏｐｉｃ  Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ  Ｆｉｌｍ；ＡＣＦ）である。
【００１９】
また、この導電フラットケーブルは、少なくとも２つの電子素子が該導電フラットケーブルによって電気的に接続されるように、圧接技術によって該導電フラットケーブルの導電端のそれぞれが少なくとも２つの電子素子に接続（圧接による電気的接続導通方式）されてもよい。
【００２０】
また、成形技術によって該導電フラットケーブルの導電端にモールドにて実装構造が作製され、少なくとも２つの電子素子が該導電フラットケーブルを介して互いに電気的に接続されるように、前記少なくとも２つの電子素子が実装構造に結合（挿入による電気的接続導通方式）されてもよい。
【００２１】
前述のように、本発明の技術特徴及びその実施形態は、図面から容易に理解できる。本発明に係る製造方法は、まず単一の導電金属線によって、絶縁基材表面に互いに平行でありかつ外部の電子素子間の伝送信号を伝送するための導電回路が複数形成され、次に該導電回路に外部から絶縁される絶縁層が形成されており、外部の電子素子が電気的に接続されるように、該導電回路の両端が導電フラットケーブルの導電端として露出している。この構造は、すくなくとも絶縁基材と、該絶縁基材表面に形成され、互いに平行である複数の導電回路と、該導電回路に形成される絶縁層とを備える。従って、従来の導電構造に比較して、本発明は、上記のように、エッチング等の煩雑な製造プロセスを介することなく、絶縁基材の材質特性に合わせれば、耐温性がよく、導電回路のピッチが小さい導電フラットケーブルを製造することができ、さらに導電ペーストの使用に合わせれば、いずれの電気的接続導通方式にも制限されなくなる。
【００２２】
上記のように、これらの実施の形態は本発明を例示する目的で示すものであり、本発明は、これらによって何ら限定されるものではない。本発明に係る実質的な技術内容は、請求の範囲に定義される。本発明はこの技術分野に精通したものが請求の範囲を脱しない範囲で色々な修飾や変更が可能であり、そうした修飾や変更は本発明の技術範囲に入るものである。
【図面の簡単な説明】
【００２３】
【図１】本発明に係る導電フラットケーブルの製造方法の基本工程フローを模式的に示す。
【図２】図１に応じて本発明に係る導電フラットケーブルの製造方法の基本工程を模式的に示す立体図である。
【図３】図１に応じて本発明に係る導電フラットケーブルの製造方法の基本工程を模式的に示す立体図である。
【図４】図１に応じて本発明に係る導電フラットケーブルの製造方法の基本工程を模式的に示す立体図である。
【図５】本発明に係る導電フラットケーブル構造の側面断面図を示す。
【符号の説明】
【００２４】
１  導電金属線
１０  絶縁基材
１１  粘着層
１２  導電回路
１３  ＰＩ膜
１４  粘着層
【図１】
2007087762.tif 000003
【図２】
2007087762.tif 000004
【図３】
2007087762.tif 000005
【図４】
2007087762.tif 000006
【図５】
2007087762.tif 000007