(57)【要約】【課題】  アンテナにインターポーザを接合する際に絶縁層を介在させることなく、アンテナのパターンに対してインターポーザを確実に絶縁する。【解決手段】  非接触型ＩＣタグは、基材（４）と、金属箔又は合金箔からなる導電層（６）とのいずれか一方に接着剤層（５）が形成され、この接着剤層（５）を介して基材（４）の一方の面上に導電層（６）が接着され、基材（４）の他方の面における導電層（６）の対向位置にインターポーザ（３）が接合され、このインターポーザ（３）が導電層（６）に電気的に接続されている。【選択図】  図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基材と、金属箔又は合金箔からなる導電層とのいずれか一方に接着剤層が形成され、この接着剤層を介して上記基材の一方の面上に上記導電層が接着され、上記基材の他方の面における上記導電層の対向位置にインターポーザが接合され、このインターポーザが上記導電層に電気的に接続されていることを特徴とする非接触型ＩＣタグ。
【請求項２】
請求項１に記載の非接触型ＩＣタグにおいて、上記インターポーザは、ＩＣチップの両側に、絶縁基材上に金属箔を積層した導電性シートが接続され、上記金属箔側を上記基材の他方の面に接合することを特徴とする非接触型ＩＣタグ。
【請求項３】
請求項１に記載の非接触型ＩＣタグにおいて、上記基材における上記インターポーザの接合位置に開口部が形成され、この開口部を通して上記インターポーザと上記導電層とが電気的に接続されていることを特徴とする非接触型ＩＣタグ。
【請求項４】
請求項３に記載の非接触型ＩＣタグにおいて、上記インターポーザは、ＩＣチップの両側に、絶縁基材上に金属箔を積層した導電性シートが接続され、上記絶縁基材の両側が上記金属箔に対して短く形成され、上記絶縁基材側が上記基材の他方の面に接合される場合、上記開口部に上記金属箔が対向していることを特徴とする非接触型ＩＣタグ。
【請求項５】
基材を走行させつつその一方の表面に接着剤層を介して導電層を接着する接着工程と、上記基材上で上記導電層を打ち抜く打ち抜き工程と、上記基材の他方の面における上記導電層の対向位置に上記導電層と電気的に接続するインターポーザを接合する接合工程とを包含してなることを特徴とする非接触型ＩＣタグの製造方法。
【請求項６】
請求項５に記載の非接触型ＩＣタグの製造方法において、上記基材における上記インターポーザの接合位置に開口部を形成する開口部形成工程を含むことを特徴とする非接触型ＩＣタグの製造方法。
【請求項７】
請求項５又は６に記載の非接触型ＩＣタグの製造方法において、上記開口部形成工程を行った後に上記接着工程を行うことを特徴とする非接触型ＩＣタグの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、アンテナ、インターポーザ、ブリッジ等の非接触型データキャリア用導電部材を使用して作成される非接触型ＩＣタグとその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
例えば、商品に使用される非接触型ＩＣタグはアンテナ、インターポーザ等の非接触型データキャリア用導電部材を使用して作られる。
【０００３】
従来、図１１及び図１２に示す非接触型ＩＣタグ１は、非接触型データキャリア用導電部材であるアンテナ２と、非接触型データキャリア用導電部材であるインターポーザ３を使用して作成される。アンテナ２は、層構成を有する。すなわち、シート状の基材４には、熱可塑性接着剤層５がアンテナ２のパターンと同じパターンで印刷され、この熱可塑性接着剤層５の上にアンテナ２のパターンで金属箔からなる導電層６が加熱接着される。そして、アンテナ２の端部間は、インターポーザ３により電気的に接続されている。
【０００４】
このインターポーザ３は、ＩＣチップ７の両側の図示しない電極に短冊状の導電性シート８，８をそれぞれ電気的に接続してなる。これらの導電性シート８，８は、基材９上に接着剤層などを介して金属箔及び合金箔からなる導電層１０が接着もしくはラミネートされることにより形成されている。
【０００５】
そして、図１１に示す従来例では、アンテナ２のパターンの面側から絶縁層１１を介してインターポーザ３のＩＣチップ７がアンテナ２に対向する向きに実装されている。また、図１２に示す従来例では、アンテナ２のパターンの面側から絶縁層１１を介してインターポーザ３の基材９がアンテナ２に対向する向きに実装されている。
【０００６】
絶縁層１１を形成する第１の手段としては、アンテナ２の表面に絶縁層１１を形成する。また、第２の手段としては、アンテナ２のパターンの導電層６表面に絶縁層１１を形成する。さらに、第３の手段としては、インターポーザ３表面に絶縁層１１を形成する。
【０００７】
なお、非接触型データキャリア用導電部材であるアンテナを形成する方法としては、例えば、特許文献１に開示されたものがある。
【特許文献１】特開２００３−３７４２７号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
上述したように、図１１に示すようにアンテナ２にインターポーザ３のＩＣチップ７をアンテナ２に対向する向きに実装する場合には、アンテナ２のパターンと短絡するのを防止するため、樹脂や酸化膜等の絶縁層１１を設ける必要がある。
【０００９】
また、図１２に示すようにインターポーザ３の基材９をアンテナ２に対向する向きに実装する場合には、インターポーザ３の基材９がＰＥＴ（ポリエチレン‐テレフタラート）フィルムであれば、若干絶縁の役割を果たすものの、アンテナ２のパターン上に位置するインターポーザ３のエッジ部分で短絡する可能性があり、信頼性を確保する上では、上記のように絶縁層１１を設ける必要がある。
【００１０】
その結果、製造工程が増えるとともに、絶縁層１１をアンテナ２とインターポーザ３との間に正確に位置決めして介在させる必要があり、生産効率が低いという問題がある。
【００１１】
本発明は、上記課題を解決するためになされたものであり、その目的とするところは、アンテナにインターポーザを接合する際に絶縁層を介在させることなく、アンテナのパターンに対してインターポーザを確実に絶縁することができ、生産効率を向上させる非接触型ＩＣタグとその製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
上記課題を解決するため、請求項１に係る発明は、基材（４）と、金属箔又は合金箔からなる導電層（６）とのいずれか一方に接着剤層（５）が形成され、この接着剤層（５）を介して基材（４）の一方の面上に導電層（６）が接着され、基材（４）の他方の面における導電層（６）の対向位置にインターポーザ（３）が接合され、このインターポーザ（３）が導電層（６）に電気的に接続されていることを特徴とする非接触型ＩＣタグを採用する。
【００１３】
請求項２に係る発明は、請求項１に記載の非接触型ＩＣタグにおいて、インターポーザ（３）は、ＩＣチップ（７）の両側に、絶縁基材（９）上に金属箔（１０）を積層した導電性シート（８）が接続され、金属箔（１０）側を基材（４）の他方の面に接合することを特徴とする非接触型ＩＣタグを採用する。
【００１４】
請求項３に係る発明は、請求項１に記載の非接触型ＩＣタグにおいて、基材（４）におけるインターポーザ（３）の接合位置に開口部（４ｂ）が形成され、この開口部（４ｂ）を通してインターポーザ（３）と導電層（６）とが電気的に接続されていることを特徴とする非接触型ＩＣタグを採用する。
【００１５】
請求項４に係る発明は、請求項３に記載の非接触型ＩＣタグにおいて、インターポーザ（３）は、ＩＣチップ（７）の両側に、絶縁基材（９）上に金属箔（１０）を積層した導電性シート（８）が接続され、絶縁基材（９）の両側が金属箔（１０）に対して短く形成され、絶縁基材（９）側が基材（４）の他方の面に接合される場合、開口部（４ｂ）に金属箔（１０）が対向していることを特徴とする非接触型ＩＣタグを採用する。
【００１６】
請求項５に係る発明は、基材（４）を走行させつつその一方の表面に接着剤層（５）を介して導電層（６）を接着する接着工程と、基材（４）上で導電層（６）を打ち抜く打ち抜き工程と、基材（４）の他方の面における導電層（６）の対向位置に導電層（６）と電気的に接続するインターポーザ（３）を接合する接合工程とを包含してなることを特徴とする非接触型ＩＣタグの製造方法を採用する。
【００１７】
請求項６に係る発明は、請求項５に記載の非接触型ＩＣタグの製造方法において、基材（４）におけるインターポーザ（３）の接合位置に開口部（４ｂ）を形成する開口部形成工程を含むことを特徴とする非接触型ＩＣタグの製造方法を採用する。
【００１８】
請求項７に係る発明は、請求項５又は６に記載の非接触型ＩＣタグの製造方法において、上記開口部形成工程を行った後に上記接着工程を行うことを特徴とする非接触型ＩＣタグの製造方法を採用する。
【発明の効果】
【００１９】
請求項１に係る発明によれば、基材（４）と、金属箔又は合金箔からなる導電層（６）とのいずれか一方に接着剤層（５）が形成され、この接着剤層（５）を介して基材（４）の一方の面上に導電層（６）が接着され、基材（４）の他方の面における導電層（６）の対向位置にインターポーザ（３）が接合され、このインターポーザ（３）が導電層（６）に電気的に接続されている非接触型ＩＣタグであるから、アンテナ（２）のパターンに対してインターポーザ（３）を確実に絶縁することができるので、インターポーザ（３）がアンテナ（２）のパターンと短絡することがなく、信頼性を高めることができる。
【００２０】
請求項２に係る発明によれば、請求項１に記載の非接触型ＩＣタグにおいて、インターポーザ（３）は、ＩＣチップ（７）の両側に、絶縁基材（９）上に金属箔（１０）を積層した導電性シート（８）が接続され、金属箔（１０）側を基材（４）の他方の面に接合することにより、導電層（６）に金属箔（１０）を電気的に接続する場合、絶縁層である基材（４）が介在するだけであるので、カシメ加工又は超音波加工等が容易になり、接続作業効率を高めることができる。
【００２１】
請求項３に係る発明によれば、請求項１に記載の非接触型ＩＣタグにおいて、基材（４）におけるインターポーザ（３）の接合位置に開口部（４ｂ）が形成され、この開口部（４ｂ）を通してインターポーザ（３）と導電層（６）とが電気的に接続されていることにより、この開口部（４ｂ）を通してインターポーザ（３）を簡易な固定機構により導電層（６）に電気的に容易に接続することができる。
【００２２】
請求項４に係る発明によれば、請求項３に記載の非接触型ＩＣタグにおいて、インターポーザ（３）は、ＩＣチップ（７）の両側に、絶縁基材（９）上に金属箔（１０）を積層した導電性シート（８）が接続され、絶縁基材（９）の両側が金属箔（１０）に対して短く形成され、絶縁基材（９）側が基材（４）の他方の面に接合される場合、開口部（４ｂ）に金属箔（１０）が対向していることにより、導電層（６）に金属箔（１０）を導電性接着剤を介して接着することなく、直接接続することができので、接続作業が容易になる。
【００２３】
請求項５に係る発明によれば、基材（４）を走行させつつその一方の表面に熱可塑性接着剤層（５）を介して導電層（６）を接着する接着工程と、基材（４）上で導電層（６）を打ち抜く打ち抜き工程と、基材（４）の他方の面における導電層（６）の対向位置に導電層（６）と電気的に接続するインターポーザ（３）を接合する接合工程とを包含してなる非接触型ＩＣタグの製造方法であるので、絶縁層を介在させることなく、アンテナ（２）のパターンに対してインターポーザ（３）を確実に絶縁することができるので、生産効率を向上させることができる。
【００２４】
請求項６に係る発明によれば、請求項５に記載の非接触型ＩＣタグの製造方法において、基材（４）におけるインターポーザ（３）の接合位置に開口部（４ｂ）を形成する開口部形成工程を含むことにより、カシメ加工又は超音波加工等の固定装置（２３）による導電層（６）への電気的な接続作業を簡素化することができる。
【００２５】
請求項７に係る発明によれば、請求項５又は６に記載の非接触型ＩＣタグの製造方法において、上記開口部形成工程を行った後に上記接着工程を行うことにより、基材（４）におけるインターポーザ（３）の接合位置に開口部（４ｂ）を容易に形成することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２６】
以下、図面を参照して本発明を実施するための最良の形態について説明する。なお、以下の各実施形態及び各変形例では、図１０及び図１１に示す従来の構成と同一又は対応する部分に同一の符号を用いて説明する。
【００２７】
＜第１実施形態＞
図１に示す非接触型ＩＣタグ１は、非接触型データキャリア用導電部材であるアンテナ２と、非接触型データキャリア用導電部材であるインターポーザ３を使用して作成される。アンテナ２の端部間は、後述するようにインターポーザ３により電気的に接続され、アンテナ２の表面が必要に応じて粘着層からなる保護層により覆われる。
【００２８】
アンテナ２は、図２に示すような層構成を有する。すなわち、紙、樹脂等からなるシート状の基材４における表面（一方の面）上には、熱可塑性接着剤層５がアンテナ２のパターンと同じパターンで印刷され、この熱可塑性接着剤層５の上にアンテナ２のパターンでアルミニウム、銅、銅合金、リン青銅、ＳＵＳ等の金属箔からなる導電層６が加熱接着される。
【００２９】
ここで、アンテナの形状は、渦巻状パターン以外にも通信周波数帯によってバー形状パターン、パット形状パターン、クロス形状パターンなど様々のパターンがある。そして、導電層６の上には、必要に応じて粘着層からなる保護層が積層される。
【００３０】
また、熱可塑性接着剤層５は、インクジェット印刷、グラビア印刷、フレキソ印刷、オフセット印刷、スクリーン印刷等の印刷方式によりアンテナ２のパターンに塗布される。
【００３１】
このような印刷方式で熱可塑性接着剤層５が基材４上に形成されるので、導電層６は大きく盛り上がることなく基材４上に形成され、また、導電層６下からの熱可塑性接着剤５の食み出しが防止される。
【００３２】
また、基材４の裏面（他方の面）上における導電層６が接着された対向位置には、インターポーザ３が接合されている。このインターポーザ３は、図１に示すようにＩＣチップ７の両側の図示しない電極に短冊状の導電性シート８，８をそれぞれ電気的に接続してなるもので、両側の導電性シート８，８がカシメ加工又は超音波加工等の固定装置によりアンテナ２の端部における導電層６に電気的に接続される。
【００３３】
導電性シート８，８は、図２に示すように上記アンテナ２と略同様な層構成を有し、アンテナ２の基材４よりも比較的薄い基材９上に図示しない接着剤層等を介してアルミニウム、銅、銅合金、リン青銅、ＳＵＳ等の金属箔及び合金箔からなる導電層１０が接着もしくはラミネートされることにより形成される。なお、導電層１０の上には、アンテナ２と同様に必要に応じて保護層が積層されていてもよい。
【００３４】
このように本実施形態では、基材４の裏面上における導電層６が接着された対向位置にインターポーザ３の導電性シート８，８の導電層１０がカシメ加工又は超音波加工等の固定装置により基材４を通してアンテナ２の端部における導電層６に電気的に接続される。
【００３５】
上記構成を有する非接触型ＩＣタグ１の使用に際し、ＩＣチップ７に対して図示しない読取書込器により電磁界内において種々の情報の読み取り又は書き込みが行われる。
【００３６】
次に、上記非接触型ＩＣタグ１の製造方法について図３に示す製造装置に基づいて説明する。
【００３７】
（１）まず、基材４の連続体４ａと金属箔である導電層６の連続体６ａとを用意し、双方の連続体４ａ，６ａを矢印方向に同速度で連続走行させる。
【００３８】
（２）基材４の連続体４ａの走行路の上方にはインクジェットノズル１３が配置され、このインクジェットノズル１３が液状の熱可塑性接着剤５ａを基材４の連続体４ａの表面に向かって吐出する。これにより、基材４の連続体４ａの表面にアンテナ２のパターンと同じパターンで熱可塑性接着剤層５が一定間隔で印刷される。なお、導電層６の連続体６ａの表面にアンテナ２のパターンと同じパターンで熱可塑性接着剤層５が一定間隔で印刷されていてもよい。
【００３９】
（３）インクジェットノズル１３より下流側には乾燥機１４が配置される。基材４の連続体４ａの表面に印刷された熱可塑性接着剤層５は乾燥機１４によりその含有する溶剤等が除去され乾燥される。乾燥機１４は使用する熱可塑性接着剤５ａの種類によっては省略される。
【００４０】
（４）また、金属箔である導電層６の連続体６ａがガイドローラ１５により案内されつつ基材４の連続体４ａにその熱可塑性接着剤層５の上から重なり合う。
【００４１】
（５）ガイドローラ１５の下流側には、加工シリンダ１６と受けローラ１７とが基材４の連続体４ａと金属箔である導電層６の連続体６ａとを挟むように配置される。
【００４２】
加工シリンダ１６は図示しない電熱ヒータを内蔵した金属製ローラであり、その周面にはアンテナ２のパターンに対応した打ち抜き刃１８が形成されている。一つのアンテナ２のパターンを打ち抜く打ち抜き刃１８は、加工シリンダ１６の周囲に例えば四組配置される。ただし、アンテナ寸法、加工シリンダ径等により配置される組数は異なる。打ち抜き刃１８のパターン部の刃と刃の間には伝熱体１９が挿入される。伝熱体１９は、ゴム、耐熱樹脂等で出来たクッション性のある材料で作るのが望ましい。また、伝熱体１９に相当する部分を打ち抜き刃１８と同一材料で形成することも可能である。
【００４３】
さらに、受けローラ１７は金属ローラで形成される。この金属ローラの位置を変更するなどして加工シリンダ１６との間隔（ギャップ）を基材４の厚みに対応して調整することができる。この加工シリンダ１６としてはロータリーダイを用いることができる。
【００４４】
基材４の連続体４ａと金属箔である導電層６の連続体６ａは重なり合った状態で加工シリンダ１６と受けローラ１７との間に引き込まれ、金属箔上に打ち抜き刃１８でアンテナ２のパターンが打ち抜かれる。また、打ち抜かれたアンテナ２のパターンの導電層６は、伝熱体１９により基材４の連続体４ａ上のアンテナ２と同じパターンの熱可塑性接着剤層５に対して押圧される。その際、熱可塑性接着剤層５は伝熱体１９からの伝熱により溶融し、導電層６はこの溶融した熱可塑性接着剤層５によって基材の連続体４ａ上に接着する。このように、導電層６の接着工程と打ち抜き工程とを同時に行うので、アンテナ２が簡易かつ正確に製造される。また、製造装置がコンパクト化されその設置スペースが低減する。
【００４５】
また、基材４の連続体４ａには金属箔である導電層６の連続体６ａを打ち抜いた打ち抜き刃１８の先端によりアンテナ２の輪郭に沿って切り込みが形成される。これにより、導電層６はアンテナ２のパターン通りに正確に打ち抜かれ、アンテナ２のパターンの輪郭が綺麗に整えられる。
【００４６】
なお、図３に示すように、望ましくは加工シリンダ１６における伝熱体１９以外の不要部対応箇所に空気孔２７が形成される。これらの空気孔２７は、打ち抜き刃１８側に不要部を吸引する吸引手段として機能し、また、打ち抜いた後に不要部を打ち抜き刃１８側から排出する排出手段として機能する。すなわち、打ち抜き刃１８が、金属箔である導電層６を打ち抜く時に空気孔２７より空気を打ち抜き刃側すなわち矢印ａ方向に吸引することにより、不要部を打ち抜き刃側に吸引する。これにより、導電層６がより正確なパターンで打ち抜かれる。また、打ち抜いた後に空気孔２７より空気を矢印ｂ方向に吹き出して不要部を打ち抜き刃１８の外へと押し出す。これにより、不要部の回収を容易に行うことができる。また、不要部が加工シリンダ１６における伝熱体１９以外の不要部対応箇所に詰まるのを防止することができる。
【００４７】
なお、空気孔２７は、図示しない吸気機構と排気機構に切換自在に接続しても良いし、吸気機構に接続された空気孔と排気機構に接続された空気孔を各々独立して設けてもよい。
【００４８】
加工シリンダ１６よりも下流側には分離ローラ２０ａ，２０ｂが設けられ、基材４の連続体４ａと金属箔である導電層６の連続体６ａは分離ローラ２０ａ，２０ｂを通過したところで異方向に引っ張られ、アンテナ２は基材４の連続体４ａ上に担持されたまま矢印方向に走行し、金属箔の不要部６ｂは基材４の連続体４ａから分離されつつ矢印方向に走行する。
【００４９】
（６）さらに、インターポーザ供給装置２２から導電層６が接着された基材４の反対側の裏面にインターポーザ３が供給され、その導電性シート８，８が図４に示すようにカシメ加工又は超音波加工等を行う固定装置２３により導電層６に電気的に接続される。
【００５０】
この後、基材４の連続体４ａはアンテナ２ごとに分断され、例えば上述したような非接触ＩＣタグ１の製造に供される。
【００５１】
なお、上記インターポーザ３の短冊状の導電性シート９も上記アンテナ２の製造に用いた方法及び装置と同様な方法及び装置により製造可能である。
【００５２】
このように本実施形態の非接触型ＩＣタグによれば、基材４の裏面（他方の面）上における導電層６が接着された対向位置にインターポーザ３を接合し、このインターポーザ３を導電層６に電気的に接続したことにより、アンテナ２のパターンに対してインターポーザ３を確実に絶縁することができるので、インターポーザ３がアンテナ２のパターンと短絡することがなく、信頼性を高めることができる。
【００５３】
また、本実施形態では、基材４の裏面上における導電層６が接着された対向位置にインターポーザ３の導電層１０側から接合するようにしたことにより、導電層６に導電層１０を電気的に接続する場合、絶縁層である基材４が介在するだけであるので、カシメ加工又は超音波加工等が容易になり、接続作業効率を高めることができる。
【００５４】
さらに、本実施形態の非接触型ＩＣタグの製造方法によれば、基材４を走行させつつその一方の表面に熱可塑性接着剤層５を所定のパターンで形成するパターン形成工程と、熱可塑性接着剤層５の上から導電層６を重ね合わせて加熱接着する接着工程と、基材４上で導電層６を上記パターンで打ち抜く打ち抜き工程と、基材４の他方の面における導電層６の位置に導電層６と電気的に接続するインターポーザ３を接合する接合工程とを包含してなることにより、絶縁層を介在させることなく、アンテナ２のパターンに対してインターポーザ３を確実に絶縁することができるので、生産効率を向上させることができる。
【００５５】
＜第１実施形態の非接触型ＩＣタグの変形例＞
図５は本発明に係る非接触型ＩＣタグの第１実施形態の変形例を示す断面図である。
【００５６】
図５に示す変形例では、基材４の裏面（他方の面）上における導電層６が接着された対向位置に、インターポーザ３の導電性シート８，８の基材９側から接合するようにしている。
【００５７】
この変形例では、導電層６に導電層１０を電気的に接続する場合、絶縁層である基材４及び基材９の双方が介在することで、前記第１実施形態と比較してカシメ加工又は超音波加工等がやや困難になるものの、導電層１０をアンテナ２の端部における導電層６に電気的に接続され、前記第１実施形態と同様の効果が得られる。
【００５８】
なお、基材４の裏面にインターポーザ３の基材９側から接合する以外の構成及び製造方法は、前記第１実施形態と同様であるので、その説明を省略する。
【００５９】
＜第１実施形態における非接触型ＩＣタグの製造方法の変形例＞
上記非接触型ＩＣタグ１の製造方法の変形例について図６に示す製造装置に基づいて説明する。なお、以下の実施形態及び変形例の製造方法では、第１実施形態における非接触型ＩＣタグの製造方法を説明する図３と同一又は対応する部分には，同一の符号を用いて説明する。
【００６０】
（１）まず、基材４の連続体４ａと金属箔である導電層６の連続体６ａとを用意し、双方の連続体４ａ，６ａを矢印方向に同速度で連続走行させる。なお、金属箔である導電層６の連続体６ａには、予め表面の全面に熱可塑性接着剤層５がベタ印刷又はコーティングにより形成されている。なお、基材４の連続体４ａの表面の全面に予め熱可塑性接着剤層５がベタ印刷又はコーティングにより形成されていてもよい。
【００６１】
（２）また、金属箔である導電層６の連続体６ａがガイドローラ１５により案内されつつ基材４の連続体４ａにその熱可塑性接着剤層５の上から重なり合う。
【００６２】
（３）さらに、基材４の連続体４ａと金属箔である導電層６の連続体６ａは重なり合った状態で加工シリンダ１６と受けローラ１７との間に引き込まれ、金属箔上に打ち抜き刃１８でアンテナ２のパターンが打ち抜かれる。また、打ち抜かれたアンテナ２のパターンの導電層６は、伝熱体１９により基材４の連続体４ａ上のアンテナ２と同じパターンの熱可塑性接着剤層５に対して押圧される。
【００６３】
（４）加工シリンダ１６よりも下流側には分離ローラ２１が設けられ、基材４の連続体４ａと金属箔である導電層６の連続体６ａは分離ローラ２１を通過したところで異方向に引っ張られ、アンテナ２は基材４の連続体４ａ上に担持されたまま矢印方向に走行し、金属箔の不要部６ｂは基材４の連続体４ａから分離されつつ矢印方向に走行する。
【００６４】
そして、以下の製造方法は、前記第１実施形態と同様であるので、その説明を省略する。
【００６５】
したがって、本変形例では、前記第１実施形態のように基材４上の一方の面に熱可塑性接着剤層５を形成するのではなく、予め導電層６にベタ印刷又はコーティングにより形成している。
【００６６】
このように本変形例の非接触型ＩＣタグの製造方法によれば、導電層６の連続体６ａに予め表面の全面に熱可塑性接着剤層５がベタ印刷又はコーティングにより形成されていることにより、熱可塑性接着剤層５を所定のパターンで形成するパターン形成工程が不要になるので、一段と生産効率を向上させることができる。
【００６７】
＜第２実施形態＞
図７は本発明に係る非接触型ＩＣタグの第２実施形態を示す断面図、図８は本発明の第２実施形態に係る非接触型ＩＣタグの製造装置を示す概略側面図である。
【００６８】
図７に示すように、本実施形態では、基材４のアンテナ２の端部における導電層６が形成される部分、すなわち基材４におけるインターポーザ３の接合位置に導通接合用の開口部４ｂが予め形成され、この開口部４ｂを通してインターポーザ３の導電層１０がカシメ加工又は超音波加工等の固定装置２３によりアンテナ２の端部における導電層６に電気的に接続される。
【００６９】
また、本実施形態では、導通接合用の開口部４ｂが予め形成された基材４の反対側の裏面におけるインターポーザ３の接合位置に、インターポーザ３の導電性シート８，８の導電層１０側から接合するようにしている。
【００７０】
次に、第２実施形態に係る非接触型ＩＣタグの製造方法について図８に示す製造装置に基づいて説明する。
【００７１】
まず、基材４の連続体４ａと金属箔である導電層６の連続体６ａとを用意し、双方の連続体４ａ，６ａを矢印方向に同速度で連続走行させる。この時、基材４の連続体４ａにおいては、開口部形成装置２４によりインターポーザ３の接合位置に開口部４ｂを一定のピッチで形成しておく。このピッチは、基材４の連続体４ａ上に担持されるアンテナ２の端部の位置ごとに設定される。また、金属箔である導電層６の連続体６ａには、予め表面の全面に熱可塑性接着剤層５がベタ印刷又はコーティングにより形成されている。
【００７２】
次いで、金属箔である導電層６の連続体６ａがガイドローラ１５により案内されつつ基材４の連続体４ａにその熱可塑性接着剤層５の上から重なり合う。以下の製造方法は、前記第１実施形態と同様であるので、その説明を省略する。
【００７３】
このように本実施形態の非接触型ＩＣタグによれば、基材４におけるインターポーザ３の接合位置に開口部４ｂが形成されているので、この開口部４ｂを通してインターポーザ３を例えば熱を加えつつ弱いカシメを行う簡易な固定機構により導電層６に導電層１０を電気的に容易に接続することができる。
【００７４】
また、本実施形態の非接触型ＩＣタグの製造方法によれば、基材４におけるインターポーザ３の接合位置に開口部４ｂを形成する開口部形成工程を含むことにより、カシメ加工又は超音波加工等を行う固定装置２３による導電層６への電気的な接続作業を簡素化することができる。
【００７５】
さらに、本実施形態の非接触型ＩＣタグの製造方法によれば、開口部形成装置２４により開口部形成工程を行った後、導電層６の連続体６ａが基材４の連続体４ａにその熱可塑性接着剤層５の上から重なり合う接着工程を行うことにより、基材４におけるインターポーザ３の接合位置に開口部４ｂを容易に形成することができる。
【００７６】
＜第２実施形態の変形例＞
図９は本発明に係る非接触型ＩＣタグの第２実施形態の変形例を示す断面図である。
【００７７】
図９に示す変形例では、導通接合用の開口部４ｂが予め形成され、かつ導電層６が接着された基材４の反対側の裏面に、インターポーザ３の導電性シート８，８の基材９側から接合するようにしている。
【００７８】
この変形例では、導電層６に導電層１０を電気的に接続する場合、絶縁層である基材９が介在することで、前記第２実施形態と比較してカシメ加工又は超音波加工等がやや困難になるものの、固定装置２３により導電層１０が基材９及び開口部４ｂを通してアンテナ２の端部における導電層６に電気的に接続され、前記第１実施形態と同様の効果が得られる。
【００７９】
なお、基材４の裏面にインターポーザ３の基材９側から接合する以外の構成及び製造方法は、前記第２実施形態と同様であるので、その説明を省略する。
【００８０】
＜第３実施形態＞
図１０は本発明に係る非接触型ＩＣタグの第３実施形態を示す断面図である。
【００８１】
図１０に示すように、本実施形態では、基材４におけるインターポーザ３の接合位置に導通接合用の開口部４ｂが予め形成されており、インターポーザ３の基材９の長さが導通接合用の開口部４ｂのピッチより予め短く形成されている。
【００８２】
したがって、基材４の裏面にインターポーザ３の基材９側から接合する場合、基材９の開口部４ｂに位置する部分が除去された状態となり、開口部４ｂに導電層１０が対向することになる。
【００８３】
このように本実施形態の非接触型ＩＣタグによれば、インターポーザ３の基材９の長さが導通接合用の開口部４ｂのピッチより予め短く形成され、基材４の裏面にインターポーザ３の基材９側から接合する場合、基材９の開口部４ｂに位置する部分が除去された状態となり、開口部４ｂに導電層１０が対向するように形成したことにより、導電層６に導電層１０を導電性接着剤を介して接着することなく、直接接続することができので、接続作業が容易になる。
【００８４】
なお、その他の構成及び製造方法は、前記第２実施形態と同様であるので、その説明を省略する。
【００８５】
また、上記各実施形態及び変形例では、接着剤層として熱可塑性接着剤を使用した例について説明したが、これに限定されることなく、ＵＶ（紫外線）硬化型接着剤又はＥＢ（電子線）硬化型接着剤を使用してもよい。
【図面の簡単な説明】
【００８６】
【図１】本発明に係るアンテナ及びインターポーザを使用して作られた無線タグの概略を示す斜視図である。
【図２】本発明に係る非接触型ＩＣタグの第１実施形態を示す断面図である。
【図３】本発明の第１実施形態に係る非接触型ＩＣタグの製造装置を示す概略側面図である。
【図４】第１実施形態に係るインターポーザの固定動作を示す概略斜視図である。
【図５】本発明に係る非接触型ＩＣタグの第１実施形態の変形例を示す断面図である。
【図６】本発明の第１実施形態の変形例に係る非接触型ＩＣタグの製造装置を示す概略側面図である。
【図７】本発明に係る非接触型ＩＣタグの第２実施形態を示す断面図である。
【図８】本発明の第２実施形態に係る非接触型ＩＣタグの製造装置を示す概略側面図である。
【図９】本発明に係る非接触型ＩＣタグの第２実施形態の変形例を示す断面図である。
【図１０】本発明に係る非接触型ＩＣタグの第３実施形態を示す断面図である。
【図１１】従来の非接触型ＩＣタグを示す断面図である。
【図１２】従来の他の非接触型ＩＣタグを示す断面図である。
【符号の説明】
【００８７】
３…インターポーザ
４…基材
４ａ…基材の連続体
４ｂ…開口部
５…熱可塑性接着剤層（接着剤層）
６…導電層
６ａ…導電層の連続体
７…ＩＣチップ
８…導電性シート
９…基材（絶縁基材）
１０…導電層
１５…ガイドローラ
１６…加工シリンダ
１７…受けローラ
１８…打ち抜き刃
２２…インターポーザ供給装置
２３…固定装置
２４…開口部形成装置
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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