(57)【要約】【課題】  ＥＬシートの位置ずれを防止する。【解決手段】  押釦スイッチ用カバー部材１は、キートップ１０と、上部シリコーンゴム層２０と、ＥＬシート３０と、樹脂層４０と、押圧部５１付きの下部シリコーンゴム層５０とを備える。樹脂層４０の線膨張率は、ＥＬシート３０の透明絶縁層３１の線膨張率以下である。また、樹脂層４０は、少なくともシリコーンゴム３０の成形温度である１２０℃の耐熱性を有する。【選択図】  図３
2007115542.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数のキートップと、
前記キートップの下面側に形成される弾性体層と、
前記弾性体層の下面側に形成されるＥＬシートと、
前記弾性体層および前記ＥＬシートの下面側に形成される樹脂層と、を備え、
前記ＥＬシートは、前記弾性体層側に形成される基材フィルムを含んで形成され、
前記弾性体層は、前記樹脂層の上面側であって前記ＥＬシートが形成されていない部分にさらに形成され、
前記樹脂層は、前記基材フィルムの線膨張率以下の線膨張率を有する
ことを特徴とする押釦スイッチ用カバー部材。
【請求項２】
前記弾性体は、シリコーンゴムであり、
前記樹脂層は、少なくとも１２０℃の耐熱性を有することを特徴とする請求項１記載の押釦スイッチ用カバー部材。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、照光機能を有する電子機器に用いる押釦スイッチ用カバー部材に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、例えば携帯電話機等の入力部に用いられる押釦スイッチ用カバー部材には、暗所での視認性を確保するために、押釦を構成するキートップ部を照光する照光機能が備えられている。これにより、ユーザが暗所で携帯電話機を使用した場合であっても、各押釦の機能を容易に認識することができる。
【０００３】
下記特許文献１には、上述した照光機能を実現するための部材としてＥＬ（エレクトロルミネッセンス）シートが用いられた照光式押釦スイッチ用カバー部材に関する技術が開示されている。この押釦スイッチ用カバー部材のシリコーンゴム製キーパッドとＥＬシートは、シリコーン射出工程により一体成形される。この押釦スイッチ用カバー部材では、ＥＬシートのうちの各キートップ間等にあたる部分が除去されており、この除去された部分にはシリコーンゴムが充填されている。
【特許文献１】特開２００４−２２８０５８号公報（図６，図１２）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ところで、特許文献１に開示された押釦スイッチ用カバー部材では、射出工程において、シリコーンゴムを加熱、圧縮することによりキーパッドとＥＬシートを一体成形している。一般に、シリコーンゴムの線膨張率は、ＥＬシートの基材であるポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）の線膨張率よりも大きい。したがって、射出工程で加熱することによって、ＥＬシートの除去された部分に充填されたシリコーンゴムの方が、ＥＬシートのポリエチレンテレフタレートよりも多量に収縮することになる。これにより、除去された部分に充填されたシリコーンゴムの収縮に合わせてＥＬシートが引っ張られるため、ＥＬシートが撓んでしまい、ＥＬシートの位置ずれが発生する。ＥＬシートの位置ずれが発生すると、ＥＬシートの下部に形成された押圧部の位置がずれてしまう。この押圧部は、回路基板上の接点部材を構成するドーム状の皿バネ部材を押圧するための部材である。一般に、押圧部と皿バネ部材は、良好なクリック感触を実現するために、皿バネ部材の頂点を中心にして互いに当接するように設計される。したがって、押圧部の位置がずれてしまうと、押圧部と皿バネ部材が当接する位置もずれてしまうため、クリック感触が悪化してしまう。具体的に説明すると、例えば、直径が４ｍｍである皿バネ部材では、押圧部と皿バネ部材とが当接する部分の中心位置が皿バネ部材の頂点から０．５ｍｍずれると、クリック率が３０％以上低下してしまう。
【０００５】
そこで、本発明は、上述した課題を解決するために、ＥＬシートの位置ずれを防止することができる押釦スイッチ用カバー部材を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明の押釦スイッチ用カバー部材は、複数のキートップと、キートップの下面側に形成される弾性体層と、弾性体層の下面側に形成されるＥＬシートと、弾性体層およびＥＬシートの下面側に形成される樹脂層と、を備え、ＥＬシートは、弾性体層側に形成される基材フィルムを含んで形成され、弾性体層は、樹脂層の上面側であってＥＬシートが形成されていない部分にさらに形成され、樹脂層は、基材フィルムの線膨張率以下の線膨張率を有することを特徴とする。
【０００７】
この発明によれば、弾性体層の下面側に形成されるＥＬシートを、弾性体層側に形成される基材フィルムと、弾性体層側とは反対側に形成されて基材フィルムの線膨張率以下の線膨張率を有する樹脂層とで挟み込んだ状態にすることができる。したがって、押釦スイッチ用カバー部材を製造する際の熱プレス工程または射出工程において、加熱により弾性体が収縮する場合であっても、ＥＬシートの撓みを抑制させることが可能となる。これにより、ＥＬシートの位置ずれを防止することができる。
【０００８】
本発明の押釦スイッチ用カバー部材において、上記弾性体は、シリコーンゴムであり、上記樹脂層は、少なくとも１２０℃の耐熱性を有することが好ましい。
【０００９】
このようにすれば、熱プレス工程または射出工程においてシリコーンゴムを加熱する際の温度にも耐え得る樹脂層を形成することができる。
【発明の効果】
【００１０】
本発明に係る押釦スイッチ用カバー部材によれば、ＥＬシートの位置ずれを防止することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１１】
以下、本発明に係る押釦スイッチ用カバー部材の各実施形態を図面に基づき説明する。なお、各図において、同一要素には同一符号を付して重複する説明を省略する。
【００１２】
[第１実施形態]
まず、本発明の第１実施形態について説明する。図１および図２を参照して、第１実施形態における押釦スイッチ用カバー部材の構成について説明する。図１は、第１実施形態における押釦スイッチ用カバー部材１を真上から見た図であり、図２は、図１のII−II断面矢視図である。
【００１３】
押釦スイッチ用カバー部材１は、キートップ１０と、上部シリコーンゴム層２０（弾性体層）と、ＥＬシート３０と、樹脂層４０と、下部シリコーンゴム層５０とに大別される。下部シリコーンゴム層５０のうちのキートップ１０の直下にあたる部分には、下方側に突出する押圧部５１が形成される。この押圧部５１は、回路基板９０上の金属製皿バネ部材９１を押圧するために設けられるものである。回路基板９０上には、接点部材として、金属製皿バネ部材９１と固定接点９２とが備えられている。
【００１４】
キートップ１０と上部シリコーンゴム層２０との間、およびＥＬシート３０と樹脂層４０との間には、それぞれの部材を接着させるための接着層（不図示）が形成される。これらの接着層は、接着剤または粘着剤により形成される。接着剤または粘着剤としては、例えば、アクリル系、エポキシ系、シリコーン系、ウレタン系、シアノアクリレート系、ウレタンアクリレート系、エチレン酢酸ビニル系、エチルアクリレート系、ポリアミド系、ポリエステル系の接着剤または粘着剤を用いることができる。
【００１５】
図２に示すように、押釦スイッチ用カバー部材１は、回路基板９０上に固定されることによって押釦スイッチの一部として製品に組み込まれる。この押釦スイッチは、押圧部５１により押し下げられた金属製皿バネ部材９１が固定接点９２に接触することによって導通状態となる。
【００１６】
次に、図３を参照して、押釦スイッチ用カバー部材１を構成する各層について詳細に説明する。図３は、図２に示す押釦スイッチ用カバー部材の断面図の一部を拡大した要部断面図である。
【００１７】
上部シリコーンゴム層２０は、ＥＬシート３０の発光面側に形成される。これにより、押釦スイッチ用カバー部材１の上部を覆う製品のケースとの間の密着性を向上させることができ、防水性を高めることができる。すなわち、上部シリコーンゴム層２０を形成することによりパッキン効果を奏することができる。
【００１８】
上部シリコーンゴム層２０をＥＬシート３０に積層させる方法としては、例えば、ＥＬシート３０の発光面側にプライマーを塗布し、その後、未硬化のシリコーンゴムを熱プレス成形または射出成形により硬化させる方法がある。この場合に用いるシリコーンゴムは、液状タイプまたはミラブルタイプのいずれのシリコーンゴムであってもよいが、低粘度の液状タイプのシリコーンゴムを用いることによって、ＥＬシート３０へのダメージをより低減させることができ、好ましい。また、他の方法として、例えば、ＥＬシート３０の発光面側に液状シリコーンをスクリーン印刷またはコーター等により均一に塗布し、その後、熱処理をして硬化させる方法がある。ここで、液状タイプまたはミラブルタイプのシリコーンとして、接着成分が付与されたものを用いることによって、プライマー処理等の煩雑な工程を省くことができ、作業効率を向上させることができる。
【００１９】
ＥＬシート３０は、透明絶縁層３１（基材フィルム）と、透明電極３２と、発光層３３と、誘電体層３４と、対向電極３５と、絶縁層３６とを有する。ここで、ＥＬシート３０の透明絶縁層３１側が発光面側となり、絶縁層３６側が非発光面側となる。また、透明電極３２、発光層３３、誘電体層３４、および対向電極３５によりＥＬ素子が形成される。
【００２０】
図４は、ＥＬシート３０を真上から見たときの平面図である。図４に示すように、ＥＬシート３０の内部には、透明電極３２同士を電気的に接続するための透明電極側接続線３２Ｗと、対向電極３５同士を電気的に接続するための対向電極側接続線３５Ｗとが、ＥＬシート３０の端子３０Ｔを一端として配線されている。これにより、各電極に所定の電圧が供給されることとなる。
【００２１】
また、図４に示すように、ＥＬシート３０は、キートップ１０の直下部分３０Ｋ、および透明電極側接続線３２Ｗと対向電極側接続線３５Ｗとを含む接続線部分３０Ｗを残し、それ以外の部分３０Ｃが裁断により除去されている。これにより、各キートップ１０間の厚みを薄くすることができるため、各キートップ１０が独立して動き易くなる。したがって、クリック感触を向上させることができる。
【００２２】
なお、上記接続線部分３０Ｗは、透明電極側導線３２Ｗおよび対向電極側導線３５Ｗの幅と同等以上の幅で残すことが好ましい。また、ＥＬシート３０のうちのキートップ１０の直下部分３０Ｋを残すこととしたのは、一般に、キートップ１０の直下部分３０Ｋに、ＥＬシート３０の発光部が位置するためである。ＥＬシート３０の発光部とは、透明電極３２と発光層３３と誘電体層３４と対向電極３５とが重なり合う部分のことである。したがって、ＥＬシート３０は、少なくとも発光部および接続線部分３０Ｗが除去されずに残されていればよい。
【００２３】
図３に示す透明絶縁層３１は、ＥＬシートの基材となる層であり、例えば、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリカーボネート、ポリプロピレン、ポリスチレン、ポリアミド、ポリメチルメタクリレート、ポリウレタン、ポリイミド、もしくはそのアロイ、共重合体などの変性物からなるフィルム、またはそのフィルム数種をラミネーションした複層品により形成される。また、例えば、ウレタン系、アクリル系、ウレタンアクリレート系、ポリエステル系、エポキシ系、ビニル系の透明インクを印刷することにより形成してもよい。
【００２４】
透明電極３２は、例えば、酸化インジウム・スズ（ＩＴＯ）により形成される。また、透光性を有するポリピロール、ポリアニリン、ポリチオフェン等の導電性ポリマーにより形成してもよい。特に、ポリ（3,4-エチレンジオキシチオフェン）（ＰＥＤＯＴ）により形成すると、より低抵抗かつ高透明を実現することができる。
【００２５】
発光層３３は、例えば、防湿被膜をコーティングした硫化亜鉛等の無機蛍光体粉を、バインダーに分散することにより形成される。バインダーとしては、例えば、フッ素系、ポリエステル系、アクリル系およびエポキシ系の樹脂やゴム、またはこれらの共重合体が該当する。
【００２６】
誘電体層３４は、例えば、チタン酸バリウム、酸化チタン等の誘電体粉を、バインダーに分散することにより形成される。なお、バインダーは、発光層３３に用いられるバインダーと同様である。
【００２７】
対向電極３５は、例えば、金、銀、銅、ニッケル等の金属もしくは合金、またはカーボンブラック、グラファイト等の導電性フィラーを、ポリエステル系、アクリル系、ウレタン系、シリコーン系、エポキシ系の樹脂もしくはゴム、またはこれらの共重合体に分散したものからなる導電膜により形成される。
【００２８】
絶縁層３６は、例えば、ポリエステル系、アクリル系、ポリカーボネート系、シリコーン系もしくはフッ素系の樹脂やゴム、またはこれらの複合物により形成される。
【００２９】
図３に示す樹脂層４０は、上部シリコーンゴム層２０およびＥＬシート３０の下面側であって、下部シリコーンゴム層５０の上面側に形成される。すなわち、ＥＬシート３０と下部シリコーンゴム層５０の間に形成される。
【００３０】
樹脂層４０は、シリコーンゴムを熱プレス成形または射出成形する際の温度と実使用時の温度（室温）との間の線膨張率が小さいほどよく、少なくともＥＬシート３０の透明絶縁層３１の線膨張率と同等またはそれ以下であることが好ましい。このような樹脂層４０を備えることによって、ＥＬシート３０の除去された部分３０Ｃに充填されたシリコーンゴムが熱プレス工程または射出工程における熱で収縮する場合であっても、線膨張率の小さな樹脂層４０と透明絶縁層３１とで、ＥＬシート３０のＥＬ素子を挟み込むことができるため、ＥＬシート３０の撓みを抑制することができる。これにより、ＥＬシートの位置ずれを防止することができる。
【００３１】
また、樹脂層４０は、耐熱性が高いほどよい。少なくともシリコーンゴムの成形温度である１２０℃の耐熱性を有することが好ましく、より好ましくは、２００℃の耐熱性を有することがよい。これにより、シリコーンゴムを熱プレス成形または射出成形する際の温度にも耐え得る樹脂層４０を形成することができる。
【００３２】
また、樹脂層４０は、柔らかいほどよい。樹脂層４０が柔らかいほどクリック感触が向上する。さらに、樹脂層４０の厚さは、５μｍ〜７５μｍにするのが好ましく、キーの操作性を考慮すると、１０μｍ〜５０μｍにするのがよい。樹脂層４０の厚さを薄くするほど、クリック感触を向上させることができる。
【００３３】
樹脂層４０は、例えば、ポリカーボネート系、ポリスチレン系、ポリウレタン系、ポリイミド、ポリエステル系、ナイロン系、ポリ塩化ビニル系、アクリル系、フッ素系樹脂、ポリ塩化ビニリデン、ポリフッ化ビニリデン、メチルペンテンコポリマー、もしくはそのアロイ、共重合体などの変性物からなるフィルム、またはそのフィルム数種をラミネーションした複層品により形成される。例えば、ＥＬシート３０の透明絶縁層３１にポリエチレンテレフタレートが用いられている場合には、樹脂層４０として、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリカーボネート、ポリウレタン、ポリイミド、フッ素系樹脂を用いることが好ましい。
【００３４】
図３に示す下部シリコーンゴム層５０は、樹脂層４０の下面側に形成される。下部シリコーンゴム層５０を形成することによって、ＥＬシート３０および樹脂層４０を、線膨張率が同一の上部シリコーンゴム層２０と下部シリコーンゴム層５０とで挟み込むことができるため、ＥＬシート３０の撓みをより抑制させることができる。
【００３５】
[実施例１]
次に、図５〜図１０を参照して、第１実施形態における押釦スイッチ用カバー部材１の実施例について説明する。
【００３６】
まず、厚さ５０μｍのＰＥＴフィルム３１（ルミラー：東レ社製商品名）上に酸化インジウム・スズ（ＩＴＯ）を蒸着させて透明電極３２を形成した。その後、透明電極３２上に、銀ペースト（ＥＤ６０２２ＳＳ：アチソン社製商品名）、発光体ペースト（８１５５ＮＥＬミディアム：デュポン社製商品名）、誘電体ペースト（８１５３Ｎ ＥＬ絶縁体ペースト：デュポン社製商品名）、カーボンペースト（７１４４ ＥＬカーボン導体ペースト：デュポン社製商品名）、銀ペースト（ＥＤ６０２２ＳＳ：アチソン社製商品名）、絶縁塗料（ＥＤ４５２ＳＳ：アチソン社製商品名）を順次スクリーン印刷した。これにより、透明電極側導線３２Ｗ、発光層３３、誘電体層３４、対向電極３５、対向電極側導線３５Ｗ、絶縁層３６が形成された。これにより、図５に示す裁断前のＥＬシートが得られた。
【００３７】
次に、図５に示すＥＬシートのうち、キートップ１０の直下部分３０Ｋおよび接続線部分３０Ｗ以外の部分３０Ｃを裁断により除去した。これにより、図４および図６に示す裁断後のＥＬシート３０が得られた。
【００３８】
次に、厚さ１２μｍのＰＥＴフィルム４０（ルミラー：東レ社製商品名）の一方の面上に、図４に示す裁断後のＥＬシート３０の形状に合わせてホットメルト接着剤を印刷した。このＰＥＴフィルム４０を、図６に示すＥＬシート３０の絶縁層３６上に配置し、１３０℃、５秒間の条件で熱プレスして接着させた。これにより、図７に示す樹脂層４０とＥＬシート３０とからなる中間部材が得られた。
【００３９】
次に、図７に示す中間部材の透明絶縁層３１上にプライマー（ＤＹ３９−１１５：東レ・ダウコーニング社製商品名）を塗布し、上下で一組となっている成形金型のうちの下側の金型内に、透明絶縁層３１側が上になるようにして配置した。その後、透明絶縁層３１上に硬化前の２液状シリコーンゴム（ＫＥ−１９５０−６０Ａ／Ｂ：信越化学社製商品名）を配置して、１２０℃、３分間の条件で熱プレス成形した。これにより、厚さ０．１ｍｍの上部シリコーンゴム層２０が形成され、図８に示す上部シリコーンゴム層２０とＥＬシート３０と樹脂層４０とからなる中間部材が得られた。
【００４０】
次に、図８に示す中間部材の樹脂層４０上にプライマー（ＤＹ３９−１１５：東レ・ダウコーニング社製商品名）を塗布し、その上に硬化前の２液状シリコーンゴム（ＫＥ−１９５０−６０Ａ／Ｂ：信越化学社製商品名）を配置して、押圧部５１形状の掘り込みが設けられた成形金型内に配置した。なお、成形金型内に配置する際には、２液状シリコーンゴムが押圧部５１形状の掘り込み部分に対向するようにして配置する。その後、１２０℃、３分間の条件で熱プレス成形した。これにより、押圧部５１付きの下部シリコーンゴム層５０が形成され、図９に示す上部シリコーンゴム層２０とＥＬシート３０と樹脂層４０と押圧部５１付きの下部シリコーンゴム層５０とからなる中間部材が得られた。
【００４１】
最後に、図９に示す中間部材の上部シリコーンゴム層２０上に接着剤を塗布して、その上にキートップ１０を載せて接着した。これにより、図１０に示す押釦スイッチ用カバー部材１が得られた。
【００４２】
[第２実施形態]
次に、本発明の第２実施形態について説明する。まず、図１１を参照して第２実施形態における押釦スイッチ用カバー部材の構成について説明する。図１１に示すように、第２実施形態における押釦スイッチ用カバー部材２には、押圧部６１が樹脂層４０の下面に形成されている点で第１実施形態における押釦スイッチ用カバー部材１の構成と異なる。言い換えると、第２実施形態における押釦スイッチ用カバー部材２には、第１実施形態における押釦スイッチ用カバー部材１の下部シリコーンゴム層５０が備えられていない。したがって、それ以外の構成要素は、第１実施形態における押釦スイッチ用カバー部材１の構成要素と同様であるため、各構成要素には同一の符合を付して、それらの説明を省略する。以下においては第１実施形態との相違点について説明する。
【００４３】
押圧部６１は、ポリアクリル、ポリスチレン、ポリエステル、ポリエステルポリオール、ポリエステルエーテル、ポリウレタン、ポリフェニレンサルファイド、シリコーン、ポリカーボネート、もしくはそのアロイ、共重合体などの変性物からなる樹脂、またはシリコーンゴム、ウレタンゴムなど熱硬化性エラストマーや熱可塑性エラストマーにより形成される。
【００４４】
樹脂層４０と押圧部６１とを一体化する方法としては、例えば、紫外線硬化性樹脂を、押圧部６１形状の掘り込みが設けられた成形金型内に注入し、その上に樹脂層４０を被せ、紫外線を照射して一体化する方法がある。紫外線硬化性樹脂としては、例えば、アクリル系、メタクリル系、スチレン系、ポリエステル系、ポリエステルポリオール系、ポリエステルエーテル系、アリルフタレート系、ウレタン系、シリコーン系、エポキシ系またはフェノール系等の樹脂が該当する。
【００４５】
また、他の方法として、例えば、樹脂層４０上に樹脂をポッティングすることにより押圧部６１を形成させて一体化する方法がある。
【００４６】
[実施例２]
次に、図５，図６および図１２〜図１４を参照して、第２実施形態における押釦スイッチ用カバー部材２の実施例について説明する。
【００４７】
まず、厚さ５０μｍのＰＥＴフィルム３１（ルミラー：東レ社製商品名）上に酸化インジウム・スズ（ＩＴＯ）を蒸着させて透明電極３２を形成した。その後、透明電極３２上に、銀ペースト（ＥＤ６０２２ＳＳ：アチソン社製商品名）、発光体ペースト（８１５５ＮＥＬミディアム：デュポン社製商品名）、誘電体ペースト（８１５３Ｎ ＥＬ絶縁体ペースト：デュポン社製商品名）、カーボンペースト（７１４４ ＥＬカーボン導体ペースト：デュポン社製商品名）、銀ペースト（ＥＤ６０２２ＳＳ：アチソン社製商品名）、絶縁塗料（ＥＤ４５２ＳＳ：アチソン社製商品名）を順次スクリーン印刷した。これにより、透明電極側導線３２Ｗ、発光層３３、誘電体層３４、対向電極３５、対向電極側導線３５Ｗ、絶縁層３６が形成された。これにより、図５に示す裁断前のＥＬシートが得られた。
【００４８】
次に、図５に示すＥＬシートのうち、キートップ１０の直下部分３０Ｋおよび接続線部分３０Ｗ以外の部分３０Ｃを裁断により除去した。これにより、図４および図６に示す裁断後のＥＬシート３０が得られた。
【００４９】
次に、厚さ１２μｍのＰＥＴフィルム４０（ルミラー：東レ社製商品名）と紫外線硬化性樹脂６１とを、紫外線を照射することにより一体化した。これにより、押圧部６１付きの樹脂層４０が得られた。その後、押圧部６１が形成されていない側の樹脂層４０の面上に、図４に示す裁断後のＥＬシート３０の形状に合わせてホットメルト接着剤を印刷した。この樹脂層４０を、図６に示すＥＬシート３０の絶縁層３６上に配置し、１３０℃、５秒間の条件で熱プレスして接着させた。これにより、図１２に示す押圧部６１付きのＰＥＴフィルム４０とＥＬシート３０とからなる中間部材が得られた。
【００５０】
次に、図１２に示す中間部材の透明絶縁層３１上にプライマー（ＤＹ３９−１１５：東レ・ダウコーニング社製商品名）を塗布し、上下で一組となっている成形金型のうちの下側の金型内に、透明絶縁層３１側が上になるようにして配置した。その後、透明絶縁層３１上に硬化前の２液状シリコーンゴム（ＫＥ−１９５０−６０Ａ／Ｂ：信越化学社製商品名）を配置して、１２０℃、３分間の条件で熱プレス成形した。これにより、厚さ０．１ｍｍの上部シリコーンゴム層２０が形成され、図１３に示す上部シリコーンゴム層２０とＥＬシート３０と押圧部６１付きの樹脂層４０とからなる中間部材が得られた。
【００５１】
最後に、図１３に示す中間部材の上部シリコーンゴム層２０上に接着剤を塗布して、その上にキートップ１０を載せて接着した。これにより、図１４に示す押釦スイッチ用カバー部材２が得られた。
【００５２】
[比較例]
次に、上述した実施例１および実施例２で得られた押釦スイッチ用カバー部材１，２の効果を確認するために、比較例となる押釦スイッチ用カバー部材を製作した。この比較例の押釦スイッチ用カバー部材は、樹脂層４０が形成されていない点で、実施例１で得られる押釦スイッチ用カバー部材１と異なる。それ以外の構成要素については、実施例１で得られる押釦スイッチ用カバー部材１の構成要素と同様である。
【００５３】
[比較結果]
まず、実施例１、実施例２、比較例により得られた各押釦スイッチ用カバー部材（試験体）の各押圧部間の寸法を測定した。各測定値と設計値との差を寸法誤差としてそれぞれ算出したところ、実施例１の試験体では、寸歩誤差が−０．１５ｍｍとなり、実施例２の試験体では、寸歩誤差が−０．１４ｍｍとなり、比較例の試験体では、寸歩誤差が−０．４５ｍｍとなった。なお、各試験体の各押圧部間の寸法の設計値は、４２．７ｍｍである。
【００５４】
このように、実施例１および実施例２の各試験体では、比較例の試験体と比較して、寸法誤差が少ない。これは、実施例１および実施例２では、ＥＬシート３０の下面側に樹脂層４０を形成したために、シリコーンゴム層が熱で収縮したときに生じるＥＬシート３０の撓みが抑制されたことに起因する。すなわち、実施例１および実施例２では、ＥＬ素子を、線膨張率の小さいＰＥＴ３１および４０で挟み込むことによって、ＥＬシート３０の撓みを抑制することができる。これにより、実施例１および実施例２の各試験体には、ＥＬシートの位置ずれを減少させる効果があることが実証された。
【００５５】
また、これら各試験体におけるクリック感触について比較してみた。クリック感触は、試験体の可動接点を固定電極上に設置して、手押しにより判定した。実施例１および実施例２の各試験体では、良好なクリック感触が得られたのに対し、比較例の試験体では、良好なクリック感触が得られなかった。
【００５６】
さらに、これら各試験体について、荷重５００ｇで１００万回の打鍵試験を行い、この打鍵試験後の点灯状態について比較してみた。打鍵試験後の点灯状態は、打鍵試験後にＡＣ１００Ｖ、４００Ｈｚ印加したときの点灯状態を目視により判定した。実施例１および実施例２の各試験体では、特に異常が見られなかったが、比較例の試験体では、配線の断線による不点灯が発生した。これは、比較例では、ＥＬシートの一部を除去したことによって押圧時の変形が接続線部分に集中してしまうのに対し、実施例１および実施例２では、樹脂層４０を形成することにより、押圧時の変形が接続線部分に集中してしまう事態を緩和させることができることに起因する。
【００５７】
以上のように、上述した各実施形態における押釦スイッチ用カバー部材１，２によれば、上部シリコーンゴム層２０の下面側に形成されるＥＬシート３０のＥＬ素子を、透明絶縁層３１と、この透明絶縁層３１の線膨張率以下の線膨張率を有する樹脂層４０とで挟み込むことができる。したがって、押釦スイッチ用カバー部材を製造する際の熱プレス工程または射出工程において、加熱により上部シリコーンゴム層２０が収縮してしまう場合であっても、ＥＬシート３０の撓みを抑制させることが可能となる。これにより、ＥＬシート３０の位置ずれを防止することができる。さらに、ＥＬシート３０の下面側に形成される押圧部の位置ずれも防止することができるため、良好なクリック感触を有する押釦スイッチ用カバー部材を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００５８】
【図１】押釦スイッチ用カバー部材を真上から見た図である。
【図２】図１のII−II断面矢視図である。
【図３】図２に示す押釦スイッチ用カバー部材の一部を拡大して示した断面図である。
【図４】ＥＬシートを真上から見た図である。
【図５】実施例１における裁断前のＥＬシートの断面図である。
【図６】実施例１における裁断後のＥＬシートの断面図である。
【図７】実施例１における中間部材の断面図である。
【図８】実施例１における中間部材の断面図である。
【図９】実施例１における中間部材の断面図である。
【図１０】実施例１における押釦スイッチ用カバー部材の断面図である。
【図１１】第２実施形態における押釦スイッチ用カバー部材の断面図である。
【図１２】実施例２における中間部材の断面図である。
【図１３】実施例２における中間部材の断面図である。
【図１４】実施例２における押釦スイッチ用カバー部材の断面図である。
【符号の説明】
【００５９】
１，２・・・押釦スイッチ用カバー部材、１０・・・キートップ、２０・・・上部シリコーンゴム層、３０・・・ＥＬシート、３１・・・透明絶縁層、３２・・・透明電極、３２Ｗ・・・透明電極側接続線、３３・・・発光層、３４・・・誘電体層、３５・・・対向電極、３５Ｗ・・・対向電極側接続線、３６・・・絶縁層、４０・・・樹脂層、５０・・・下部シリコーンゴム層、５１、６１・・・押圧部、９０・・・回路基板、９１・・・金属製皿バネ部材、９２・・・固定接点。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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