(57)【要約】【課題】発光素子用配線基板と封止樹脂との接着信頼性に優れた発光素子用配線基板並びに発光装置を提供する。【解決手段】絶縁基体１と、発光素子２３を搭載する前記絶縁基体１の一方の主面１ａに形成された搭載部９と、封止樹脂２９で被覆される前記一方の主面に形成された封止部１１とを具備してなる発光素子用配線基板１５において、側方に張出部１３ａを備えた突起部１３が前記封止部１１に配設されていることを特徴とする。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
絶縁基体と、封止樹脂で被覆される、前記絶縁基体の一方の主面に形成された封止部と、該封止部の一部に設けられ、発光素子を搭載する搭載部と、前記封止部に配設され、側方に張出部を備えた突起部とを具備することを特徴とする発光素子用配線基板。
【請求項２】
前記突起部の上面が、前記搭載部であることを特徴とする請求項１に記載の発光素子用配線基板。
【請求項３】
前記突起部の断面形状が逆テーパー状であることを特徴とする請求項１または２に記載の発光素子用配線基板。
【請求項４】
前記一方の主面に、前記搭載部を取り囲むように発光素子を収容するための枠体が形成されるとともに、前記枠体の高さが前記突起部の高さよりも高いことを特徴とする請求項１乃至３のうちいずれかに記載の発光素子用配線基板。
【請求項５】
前記搭載部の直下または近傍に前記絶縁基体より高い熱伝導率を有する貫通金属体が、前記絶縁基体を貫通して設けられていることを特徴とする請求項１乃至４のうちいずれかに記載の発光素子用配線基板。
【請求項６】
請求項１乃至５のうちいずれかに記載の発光素子用配線基板の前記搭載部に発光素子が搭載されており、封止樹脂が前記封止部を覆うとともに前記張出部の下側に回り込んでいることを特徴とする発光装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、発光ダイオード等の発光素子を搭載するための発光素子用配線基板ならびに発光装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、ＬＥＤを用いた発光装置は、非常に発光効率が高く、しかも、白熱電球などと比較すると発光に伴い発生する熱量が小さいために様々な用途に用いられてきた。しかしながら、白熱電球や蛍光灯などと比較すると発光量が小さいために、照明用ではなく、表示用の光源として用いられ、通電量も３０ｍＡ程度と非常に小さいものであった。（特許文献１参照）。
【０００３】
そして、近年では、発光素子を用いた発光装置の高輝度、白色化に伴い、携帯電話や大型液晶ＴＶ等のバックライトに発光装置が多く用いられてきている。しかしながら、発光素子の高輝度化に伴い、発光装置から発生する熱も増加しており、発光素子の輝度の低下をなくす為には、このような熱を素子より速やかに放散する高い熱放散性を有する発光素子用配線基板が必要となっている（特許文献２、３参照）。
【特許文献１】特開２００２−１２４７９０号公報
【特許文献２】特開平１１−１１２０２５号公報
【特許文献３】特開２００３−３４７６００号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ところが、発光素子用配線基板の熱放散性を向上させたとしても、発光素子を封止する封止樹脂には最も熱、光が加えられるため、封止樹脂と発光素子用配線基板との接着力が低下して、封止樹脂が脱落してしまうという問題があった。
【０００５】
従って、本発明は、封止樹脂の発光素子用配線基板からの脱落を抑制することのできる実装信頼性に優れた発光素子用配線基板ならびに、この発光素子用配線基板を用いた発光装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明の発光素子用配線基板は、絶縁基体と、封止樹脂で被覆される、前記絶縁基体の一方の主面に形成された封止部と、該封止部の一部に設けられ、発光素子を搭載する搭載部と、前記封止部に配設され、側方に張出部を備えた突起部とを具備することを特徴とする。
【０００７】
また、本発明の発光素子用配線基板は、前記突起部の上面が、前記搭載部であることが望ましい。
【０００８】
また、本発明の発光素子用配線基板は、前記突起部の断面形状が逆テーパー状であることが望ましい。
【０００９】
また、本発明の発光素子用配線基板は、前記一方の主面に、前記搭載部を取り囲むように発光素子を収容するための枠体が形成されるとともに、前記枠体の高さが前記突起部の高さよりも高いことが望ましい。
【００１０】
また、本発明の発光素子用配線基板は、前記搭載部の直下または近傍に前記絶縁基体より高い熱伝導率を有する貫通金属体が、前記絶縁基体を貫通して設けられていることが望ましい。
【００１１】
本発明の発光装置は、以上説明した発光素子用配線基板の前記搭載部に発光素子が搭載されており、封止樹脂が前記封止部を覆うとともに前記張出部の下側に回り込んでいることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１２】
本発明の発光素子用配線基板によれば、発光素子用配線基板の封止部が形成された領域に側方に張出部を備えた突起部を形成することで、発光素子用配線基板に封止樹脂を物理的に係止することができるため、封止樹脂の脱落を抑制することができる。
【００１３】
また、本発明の発光素子用配線基板によれば、この突起部の上面に搭載部を形成することで、搭載部に搭載される発光素子から発せられる光を搭載部が形成された突起部によって遮ることがなくなるため、発光効率を向上させることができる。
【００１４】
また、突起部の断面形状を逆テーパー状とした場合には、突起部の側方のより広い部分で封止樹脂を係止することができるため、突起部あるいは封止樹脂の一部分に過大な応力が集中することを抑制することができる。
【００１５】
また、発光素子用配線基板に、突起部よりも高い枠体を形成した場合には、封止樹脂で突起部を覆う際に、封止樹脂が流れ出すことを抑制できるために、発光装置の製造が容易となる。また、枠体によって突起部を保護することもできるため取り扱い性も向上する。
【００１６】
また、絶縁基体よりもさらに高い熱伝導率を有する貫通金属体を絶縁基体を貫通して設けることで、発光素子から発生する熱を更に速やかに発光素子用配線基板外へ放散することができるため、発光素子や封止樹脂が過剰に加熱されることを防止できる。
【００１７】
また、以上説明した本発明の発光素子用配線基板に発光素子を搭載し、封止部を封止樹脂で覆った本発明の発光素子は、封止樹脂の脱落が抑制された信頼性に優れたものとなる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１８】
本発明の発光素子用配線基板は、例えば、図１（ａ）、（ｂ）に示すように、絶縁基体１と、絶縁基体１の主面１ａに形成された発光素子との接続端子３、絶縁基体１の他方の主面１ｂに形成された外部電極端子５、接続端子３と外部電極端子５とを電気的に接続するように、絶縁基体１を貫通して設けられた貫通導体７と、絶縁基体１の主面１ａに形成された発光素子を搭載する搭載部９と、封止樹脂に被覆される封止部１１と、この封止部１１に配設された突起部１３とを具備している。
【００１９】
この封止部１１は、例えば、本発明の発光素子用配線基板１５に搭載される発光素子や接続端子３を保護するために配設される封止樹脂に被覆される領域を示すものである。
【００２０】
そして、本発明の発光素子用配線基板１５によれば、突起部１３の側方には、張出部１３ａが形成されていることが重要である。このような形態とすることで、本発明の発光素子用配線基板１５に発光素子を搭載し、この発光素子を封止樹脂で封止した場合に、封止樹脂と発光素子用配線基板１５との接触面積を大きくすることができるとともに、突起部１３が錨の機能を発揮し、発光素子用配線基板１５に封止樹脂を物理的に強固に係止することができるため、封止樹脂の脱落を抑制することができる。
【００２１】
例えば、図１（ａ）、（ｂ）に示すように、この突起部１３の上面１３ｂを搭載部９とすることで、搭載部９に搭載される発光素子から発せられる光を搭載部９が形成された突起部１３によって遮ることがなくなるため、発光効率を向上させることができる。
【００２２】
なお、搭載部９は突起部１３の上面１３ｂ以外の場所に形成されていてもよく、例えば、図２のように、封止部１１のうち搭載部９が形成されていない発光素子用配線基板１５の主面に配設しても良い。この場合、突起部１３の個数や位置は特に限定されるものではなく任意に選択することができる。
【００２３】
また、搭載部９が突起部１３の上面１３ａにあり、他の部分にも配設されていてもよいことはいうまでもない。
【００２４】
また、図１（ａ）に示すように、突起部１３の断面形状を逆テーパー状とした場合には、突起部１３の側方のうち、より広い部分で封止樹脂を係止することができるため、突起部１３あるいは封止樹脂の一部分に過大な応力が集中することを抑制することができる。
【００２５】
なお、逆テーパー状とは突起部１３の上側が広がるように形成された形態を指すものであって、例えば、逆台形状のような形状も含まれる。
【００２６】
また、図１（ｂ）、図２に示すように、突起部１３の断面形状を逆階段状とした場合には、例えば、グリーンシート積層法などにより容易に突起部１３を形成することができるため、安価な発光素子用配線基板１５となる。
【００２７】
突起部１３は貫通金属体２１と一体となっていても良い。この場合、突起部１３の逆テーパー形状あるいは逆階段形状の打ち抜き加工を施した金属シートを用いて、周知のセラミックグリーンシート積層法や切削加工等により形成することができる。
【００２８】
また、突起部１３は、絶縁基体１の一方の主面１ａに逆階段状または逆円錐状の突起部１３をろう付けや接着剤により接合しても良い。
【００２９】
なお、突起部１３を半田やロウ材で絶縁基体１の一方の主面１ａに接続する場合には、あらかじめ絶縁基体１の一方の主面１ａにメタライズ層（図示せず）を形成しておくことが望ましい。
【００３０】
また、例えば、本発明の発光素子用配線基板１５には、図１（ｂ）、図２に示すように、搭載部９を取り囲むように、搭載される発光素子を収納するための枠体１７が配設されていることが望ましい。この枠体１７は、反射体としての機能を備えていることが望ましく、枠体１７の内壁１３ａに任意の傾斜を設け、発光素子からの光を反射、誘導させることが望ましい。
【００３１】
また、突起部１３の高さを枠体１７の高さよりも低くすることで、突起部１３を枠体１７内に収められるので、発光素子用配線基板１５の取り扱い性が向上する。また、発光素子用配線基板１５に搭載される発光素子の上面よりも枠体１７の高さを大きくした場合には発光素子を保護することもできる。
【００３２】
なお、この枠体１７は、例えば絶縁基体１と同質の材料を用い、絶縁基体１と同時焼成して形成してもよく、例えば、絶縁基体１と同質の材料あるいは、アルミなどの金属で形成し、図１（ｂ）、図２に示すように、絶縁基板１と枠体１７とを半田や樹脂などの接着剤１９により接着させてもよい。
【００３３】
また、本発明の発光素子用配線基板１５の他の形態として、例えば、図３（ａ）、（ｂ）に示すように、絶縁基体１よりも高い熱伝導率を有する貫通金属体２１が、絶縁基体１を貫通して設けられてなることが望ましい。また、この貫通金属体２１は、搭載部９の直下、または近傍に設けることが熱の伝達経路を短くする観点から望ましい。
【００３４】
このような発光素子用配線基板１５において、絶縁基体１より高い熱伝導率を有する貫通金属体２１を設けることにより、発光素子から発生する熱を速やかに放散することができるため、発光素子の輝度低下を防ぐことが可能となる。
【００３５】
本発明の発光素子用配線基板１５においては、絶縁基体１は、樹脂を含有する材料で形成してもよいが、熱伝導率の高いセラミックスによって形成することがより望ましい。
【００３６】
このように絶縁基体１をセラミックスによって形成した場合には、貫通金属体２１を絶縁基体１と同時焼成することが、工程の簡略化、並びに貫通金属体２１と絶縁基体１との接着強度を高める点から望ましい。
【００３７】
また、この発光素子用配線基板１５に用いる絶縁基体１の熱膨張係数を８．５×１０−６／℃以上とすることで、貫通金属体２１や外部のプリント基板などとの接続信頼性を格段に高くすることができる。また、搭載される発光素子を被覆するために設けられる封止樹脂などとの接合信頼性も同時に改善されることはいうまでもない。特に、９．０×１０−６／℃以上が好ましく、１０．０×１０−６／℃以上がより好ましく、例えば、８．５×１０−６／℃以上の絶縁基体１は、フォルステライトやＭｇＯを用いることにより作製することができる。また、１０．０×１０−６／℃以上の絶縁基体１は、ＭｇＯを用いることにより作製することができる。
【００３８】
また、発光素子用配線基板１５に用いる絶縁基体１の熱伝導率を３０Ｗ／ｍ・Ｋ以上とすることで、絶縁基体１自体からの熱放散性が向上し、発光素子の輝度低下を防ぐことが可能となる。特に、３５Ｗ／ｍ・Ｋ以上が好ましく、更には４０Ｗ／ｍ・Ｋ以上が好ましく、最も好適には、４５Ｗ／ｍ・Ｋ以上が良い。例えば、３０Ｗ／ｍ・Ｋ以上の絶縁基体は、純度９９％以上の高純度アルミナやＭｇＯを用いることにより作製することができる。
【００３９】
また、この絶縁基体１として、Ａｌ２Ｏ３を主結晶相とするＡｌ２Ｏ３質焼結体を用いたばあいには、安価な原料を使用でき、安価な発光素子用配線基板１５を得ることができる。
【００４０】
なお、Ａｌ２Ｏ３を主結晶相とするＡｌ２Ｏ３質焼結体とは、例えば、Ｘ線回折によって、Ａｌ２Ｏ３のピークが主ピークとして検出されるようなもので、Ａｌ２Ｏ３の結晶を体積比率として、５０体積％以上含有していることが望ましい。
【００４１】
また、このような焼結体は、例えば、平均粒径１．０〜２．０μｍの純度９９％以上のＡｌ２Ｏ３粉末に、平均粒径１．０〜２．０μｍのＭｎ２Ｏ３、ＳｉＯ２、ＭｇＯ、ＳｒＯ、ＣａＯの群から選ばれる少なくとも１種の焼結助剤を添加した成形体を１３００〜１５００℃の温度範囲で焼成することによって得られるものである。
【００４２】
そして、焼結助剤などのＡｌ２Ｏ３以外の組成物の添加量については、Ａｌ２Ｏ３を主結晶とする緻密体を得るために、望ましくは１５質量％以下、更に望ましくは、１０質量％以下とすることが望ましい。特に、焼結助剤などのＡｌ２Ｏ３以外の組成物の添加量を１５質量％以下とした場合には、得られる絶縁基体１の大部分をＡｌ２Ｏ３結晶により形成することができる。また、これらの焼結助剤は、焼成温度を低くするために５質量％以上、さらには７質量％以上添加することが望ましい。なお、絶縁基体１に用いるセラミックスとして、ＡｌＮやＳｉ３Ｎ４などを主結晶とする焼結体を用いても良い。
【００４３】
このようなＡｌ２Ｏ３を主成分とする組成物に、さらに、バインダ、溶剤を添加して、スラリーを作製し、例えば、ドクターブレード法により、シート状の成形体を作製し、さらに、その表面や、シート状の成形体に設けた貫通孔などに、少なくとも金属粉末を含有する導体ペーストを印刷、充填したのち、このシートを積層し、酸化雰囲気、還元雰囲気、あるいは不活性雰囲気で焼成することで、表面や内部に接続端子３や外部電極端子５や貫通導体７などの配線層が形成された発光素子用配線基板１５を作製することができる。また、配線層は、薄膜法により絶縁基板１の表面に形成したり、金属箔を成形体の表面に転写するなどして形成できることはいうまでもない。
【００４４】
そして、このような絶縁基体１の表面あるいは内部に、接続端子３、外部電極端子５、貫通導体７、貫通金属体２１を形成することで、発光素子用配線基板１５に配線回路を形成することができる。
【００４５】
かかる貫通金属体２１は、実質的に同一厚みのセラミックグリーンシートと、金属材料からなる金属シートを作製する工程と、セラミックグリーンシートの所定箇所に貫通孔を形成する工程と、前記貫通孔を形成したセラミックグリーンシートに金属シートを積層する工程と、セラミックグリーンシートにおける貫通孔形成部分を金属シート側から押圧することによって、金属シートの一部を前記貫通孔内に埋め込み、セラミックグリーンシートと金属シートとを一体化した成形体を同時焼成することで形成できる。
【００４６】
かかる配線回路に用いる導体は、導体成分としてＷ、Ｍｏ、Ｃｕ、Ａｇのうち少なくとも１種を主成分とし、これにセラミック粉末を０〜５重量％の割合で添加したものにアクリル系バインダ及びアセトンを溶媒として混合し、導体ペーストを調整し、スクリーン印刷法等を用いて、セラミックグリーンシート上に印刷塗布することにより形成できる。
【００４７】
また、金属シートは、Ｗ、Ｍｏ、Ｃｕ、Ａｇのうち少なくとも１種を主成分とし、これにセラミック粉末を０〜５重量％の割合で添加したものに有機樹脂（バインダ）及びトルエンを溶媒として混合し、スラリーを作製し、ドクターブレード法等を用いてシート成形することにより形成できる。
【００４８】
また、枠体１７を、セラミックスにより形成することで、絶縁基体１と枠体１７とを同時焼成することができ、工程が簡略化されるため、安価な発光素子用配線基板１５を容易に作製することができる。また、セラミックスは耐熱性、耐湿性に優れているため、長期間の使用や、悪条件での使用にも、優れた耐久性を有する発光素子用配線基板１５となる。
【００４９】
また、安価で、加工性に優れた金属により枠体１７を形成することで、複雑な形状の枠体１７であっても、容易に安価に製造することができ、安価な発光素子用配線基板１５を供給することができる。この金属製の枠体１７は、例えば、ＡｌやＦｅ−Ｎｉ−Ｃｏ合金等などにより好適に形成することができる。また、枠体１７の表面には、Ｎｉ、Ａｕ、Ａｇ、Ａｌなどからなるめっき層（図示せず）を形成してもよい。
【００５０】
なお、このように枠体１７を金属により形成する場合には、予め、絶縁基体１の主面１ａに金属層１７を形成し、この金属層１７と枠体１７とを、例えば、共晶Ａｇ−Ｃｕろう材等からなるろう材（図示せず）を介して、ろう付けすることができる。
【００５１】
そして、以上説明した本発明の発光素子用配線基板１５に、例えば、図４（ａ）、（ｂ）に示すように発光素子２３として、ＬＥＤチップ２３などを半田や樹脂などの接着剤２５を介して搭載し、ボンディングワイヤ２７により発光素子２３の端子（図示せず）と接続端子３とを接続し、封止部１１を封止樹脂２９で覆い、張出部１３ａの下側に封止樹脂２９が回り込むようにすることで、本発明の発光装置３１となる。
【００５２】
なお、張出部１３ａの下側に封止樹脂２９が回り込むとは、言い換えると封止樹脂２９に対して張出部１３ａが碇の機能を発揮するように、張出部１３ａの下側を封止樹脂２９が充填した状態を意味する。
【００５３】
このような発光装置３１では、発光素子用配線基板１５と封止樹脂２９とが、両者の界面の接着力のみならず、突起部１３の側方の張出部１３ａにより物理的に接続されるため、封止樹脂２９の接着力が小さくなった場合でも、封止樹脂２９が発光素子用配線基板１５から剥離することを抑制することができる。
【００５４】
特に、図２に示したように、封止部１１のうち外側に突起部１３を設け、さらに突起部１３を搭載部９を取り囲むように周状に形成した場合には、突起部１３による接続力が大きくなり、高い信頼性の発光装置３１となる。
【００５５】
なお、図４（ａ）、（ｂ）に示した例では、発光素子２３は、接着剤２７により発光素子用配線基板１５に固定され、電力の供給はワイヤボンド２５によりなされているが、発光素子用配線基板１５との接続形態は、フリップチップ接続であってもよいことはいうまでもない。
【００５６】
なお、発光素子２３を搭載する場合には、必要に応じて、この封止樹脂２９に発光素子２３が放射する光を波長変換するための蛍光体（図示せず）を添加してもよい。
【００５７】
また、以上説明した例では、貫通導体７を設けた例について説明したが、貫通導体７を設けない場合であってもよく、また、絶縁基体１が多層に積層されている形態であってもよいことは勿論である。
【実施例】
【００５８】
原料粉末として純度９９％以上、平均粒径が１．５μｍのＡｌ２Ｏ３粉末を９０質量％、純度９９％以上、平均粒子径１．３μｍのＭｎ２Ｏ３粉末を５質量％、純度９９％以上、平均粒径１．０μｍのＳｉＯ２粉末を５質量％で原料粉末を混合し、成形用有機樹脂（バインダ）としてアクリル系バインダと、トルエンを溶媒として混合し、スラリーを調整した。
【００５９】
しかる後に、ドクターブレード法にてセラミックグリーンシートを作製した。
【００６０】
また、平均粒子径１．５μｍのＷ粉末を５０質量％および平均粒子径３．５μｍのＣｕ粉末を５０質量％で金属粉末とアクリル系バインダとアセトンとを溶媒として混合し、導体ペーストを調製した。
【００６１】
また、金属シートは、導体ペーストと同様の割合で金属粉末と成形用有機樹脂（バインダ）としてアクリル系バインダと、トルエンを溶媒として混合し、金属シートとなる金属スラリーを調整した。しかる後に、この金属スラリーを用いてドクターブレード法にてセラミックグリーンシートと実質的に同一厚みの金属シートを作製した。
【００６２】
そして、上記のセラミックグリーンシートに対して、打ち抜き加工を施し、直径が１００μｍのビアホールを形成し、このビアホール内に、導体ペーストをスクリーン印刷法によって充填するとともに、配線パターン状に印刷塗布した。
【００６３】
そして、セラミックグリーンシートの所定箇所に貫通穴を形成し、セラミックグリーンシートにおける貫通穴形成部分を金属シートから押圧することによって、金属シートの一部を貫通穴内に埋め込み、セラミックグリーンシートと金属シートとを一体化した。
【００６４】
なお、貫通金属体は、発光素子用配線基板の略中心に配置されるように形成した。また、絶縁基体は、それぞれ約２００μｍの厚みの絶縁層を３層積層した形態となった。
【００６５】
このようにして作製した金属シートと一体化したセラミックグリーンシートを３層積層して、焼成後に外形１０ｍｍ×１０ｍｍ×厚み０．６ｍｍとなる積層体を作製した。
【００６６】
そして、この積層体に対して以下の方法で突起部を形成した。なお、突起部は逆テーパー状と逆階段状の２種類を作製した。
【００６７】
逆テーパー状の突起部は、外形が１ｍｍの打ち抜きピンと内径が１．３ｍｍのダイスを用いて厚みが０．６ｍｍのセラミックグリーンシートを打ち抜き加工し、逆テーパー状のセラミックグリーンシートを先に作製した積層体に積層して形成した。
【００６８】
また、逆階段状の突起部は、１ｍｍ角で厚みが０．３ｍｍのセラミックグリーンシートと１．３ｍｍ角で厚みが０．３ｍｍのセラミックグリーンシートとを積層し、これを１ｍｍ角のセラミックグリーンシートが先に作製した積層体側になるように積層して形成した。
【００６９】
なお、これらの突起は表１に示す数、位置に形成した。
【００７０】
そして、露点＋２５℃の窒素水素混合雰囲気にて脱脂を行った後、引き続き、露点＋２５℃の窒素水素混合雰囲気にて１３００〜１７００℃の最高温度で２時間焼成した。そして、絶縁基体の一方の主面に接続端子を形成し、他方の主面に外部電極端子を形成し、両者を貫通導体で接続した発光素子用配線基板を作製した。
【００７１】
その後、接続端子並びに外部電極端子の表面にＮｉ、ＡｕおよびＡｇめっきを順次施した。
【００７２】
さらに、一部の発光素子用配線基板には、搭載部が形成された側に焼成後に１０ｍｍ×１０ｍｍ×１．５ｍｍの外形寸法を有し、絶縁基体と接する側の内径が６ｍｍ、逆側の内径が８ｍｍのテーパー状の貫通穴を有する絶縁基体と同様の材質からなる枠体を形成した。なお、枠体を絶縁基体と同じ材質で形成した発光素子用配線基板については、絶縁基体と枠体とをグリーンシートにて一体物として形成し、同時焼成を行って作製した。
【００７３】
これらの発光素子用配線基板に接着剤としてエポキシ樹脂を用いて出力１．５Ｗの発光素子であるＬＥＤチップを搭載部に実装し、ボンディングワイヤによりＬＥＤチップと接続端子とを結線し、さらに、ＬＥＤチップと接続端子とを熱膨張係数が４０×１０−６／℃のシリコーン樹脂からなる封止樹脂で覆い、発光装置を得た。
【００７４】
得られた発光装置を、−５５℃〜１２５℃の温度サイクル試験を１０００サイクル行い、試験後、断面観察により、封止樹脂と発光素子用配線基板間の界面の剥離状況を確認した。
【００７５】
また、発光装置に０．４Ａの電流を通電し、１時間後に全放射束測定を行った。なお、全放射束測定は大塚電子社製の発光特性評価装置を用いて測定した。
【００７６】
以上の工程により作製した発光素子用配線基板の特性と、試験結果を表１に示す。
【表１】
2007123481.tif 000003
【００７７】
表１に示すように、突起部のない本発明の範囲外である試料Ｎｏ．９では封止樹脂が発光素子用配線基板から剥離した。
【００７８】
一方、本発明の試料Ｎｏ．１〜８では、封止樹脂の剥離が全く確認されなかった。
【図面の簡単な説明】
【００７９】
【図１】本発明の発光素子用配線基板の断面図である。
【図２】本発明の発光素子用配線基板の他の形態を示す断面図である。
【図３】貫通金属体を設けた本発明の発光素子用配線基板の断面図である。
【図４】本発明の発光装置の断面図である。
【符号の説明】
【００８０】
１・・・絶縁基体
１ａ・・・絶縁基体の一方の主面
１ｂ・・・絶縁基体の他方の主面
９・・・搭載部
１１・・・封止部
１３・・・突起部
１３ａ・・・張出部
１５・・・発光素子用配線基板
１７・・・枠体
２１・・・貫通金属体
２３・・・発光素子
２９・・・封止樹脂
３１・・・発光装置
【図１】
2007123481.tif 000004
【図２】
2007123481.tif 000005
【図３】
2007123481.tif 000006
【図４】
2007123481.tif 000007