(57)【要約】【課題】  本発明は、ハロゲン系難燃剤、三酸化アンチモンを含有せず、また赤リン、リン酸エステル等のリン系難燃剤を使用せずに、難燃性及び信頼性に優れた硬化物を与える半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供することを目的とする。【解決手段】  （Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤、（Ｃ）無機充填剤、及び（Ｄ）難燃剤を必須成分として含有するエポキシ樹脂組成物であって、上記（Ｄ）成分が、無機化合物の周りに、下記平均組成式（１）で表され、重合度が２，５００〜３０，０００であるオルガノポリシロキサンを分散もしくは表面処理したものであることを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。    ＲａＳｉＯ（４−ａ）／２              （１）          ［式中、Ｒは炭素数１〜６の１価炭化水素基（但し、フェニル基を除く）を示し、ａは１．９５〜２．０５の範囲を満たす数である。］【選択図】  なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤、（Ｃ）無機充填剤、及び（Ｄ）難燃剤を必須成分として含有するエポキシ樹脂組成物であって、上記（Ｄ）成分が、無機化合物の周りに、下記平均組成式（１）で表され、重合度が２，５００〜３０，０００であるオルガノポリシロキサンを分散もしくは表面処理したものであることを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。
ＲａＳｉＯ（４−ａ）／２              （１）          
［式中、Ｒは炭素数１〜６の１価炭化水素基（但し、フェニル基を除く）を示し、ａは１．９５〜２．０５の範囲を満たす数である。］
【請求項２】
（Ｄ）成分の無機化合物が、（Ｅ）平均粒子径１〜４μｍ、（Ｆ）平均粒子径０．０１〜１μｍである２種類の金属水酸化物の混合物であり、かつ（Ｅ）：（Ｆ）の配合割合が９９：１〜２０：８０であることを特徴とする、請求項１記載の半導体封止用エポキシ樹脂組成物。
【請求項３】
（Ｄ）成分の含有量が、（Ａ）エポキシ樹脂及び（Ｂ）硬化剤の総量１００質量部に対して、１〜１００質量部であることを特徴とする、請求項１又は請求項２記載の半導体封止用エポキシ樹脂組成物。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ハロゲン系難燃剤、三酸化アンチモンを含有せず、また赤リン、リン酸エステル等のリン系難燃剤を使用せずに、難燃性及び信頼性に優れた硬化物を与える半導体封止用エポキシ樹脂組成物に関する。
【背景技術】
【０００２】
現在、半導体デバイスは樹脂封止型のダイオード、トランジスター、ＩＣ、ＬＳＩ、超ＬＳＩが主流であるが、エポキシ樹脂が他の熱硬化性樹脂に比べ成形性、接着性、電気特性、機械特性、耐湿性等に優れているため、エポキシ樹脂組成物で半導体デバイスを封止することが一般的である。半導体デバイスは家電製品、コンピュータ等、我々の生活環境のあらゆる所で使用されている。そのため万が一の火災に備えて、半導体封止材には難燃性が要求されている。
【０００３】
そしてエポキシ樹脂組成物中には、難燃性を高めるため、一般にハロゲン化エポキシ樹脂と三酸化アンチモンとが配合されている。このハロゲン化エポキシ樹脂と三酸化アンチモンとの組み合わせは、気相においてラジカルトラップ、空気遮断効果が大きく、その結果、高い難燃効果が得られるものである。
【０００４】
しかし、ハロゲン化エポキシ樹脂は燃焼時に有毒ガスを発生するという問題があり、また三酸化アンチモンにも粉体毒性があるため、人体、環境に対する影響を考慮すると、これらの難燃剤を樹脂組成物中に全く含まないことが好ましい。
【０００５】
またこのハロゲン化エポキシ樹脂と三酸化アンチモンを含有する樹脂組成物は、上述のように人体、環境に有害であるばかりでなく、このような樹脂組成物で封止された半導体デバイスは、耐熱性、耐湿性等の信頼性に劣るという問題もある。この信頼性不良が発生する理由は、半導体デバイスのＡｌ電極と金ワイヤーとの接合部で金属間化合物が生成し、そのため抵抗値が増加し、更にはワイヤーが断線するからである。そしてこの金属間化合物は、難燃剤として樹脂組成物中に含まれているＢｒ−又はＳｂ＋の存在がその生成を促進していることが知られている。
【０００６】
このような要求に対して、ハロゲン化エポキシ樹脂あるいは三酸化アンチモンの代替として、従来から赤リン、リン酸エステル等のリン系難燃剤等の検討がなされてきている。しかしこれらの化合物を使用すると、耐湿信頼性が悪くなる等の問題点がある。
【０００７】
なお、本発明に関連する公知文献としては、下記のものがある。
【特許文献１】特開２００４−５１９９０号公報
【特許文献２】特開２００５−３３６３９３号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
本発明は上記事情に鑑みなされたもので、ハロゲン系難燃剤、三酸化アンチモンを含有せず、また赤リン、リン酸エステル等のリン系難燃剤を使用せずに、難燃性及び信頼性に優れた硬化物を与える半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明者等は、上記目的を達成すべく鋭意検討を行った結果、
（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤、（Ｃ）無機充填剤、及び（Ｄ）難燃剤を必須成分として含有するエポキシ樹脂組成物であって、上記（Ｄ）成分が、無機化合物の周りに、下記平均組成式（１）で表され、重合度が２，５００〜３０，０００であるオルガノポリシロキサンを分散もしくは表面処理したものであることを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。
ＲａＳｉＯ（４−ａ）／２              （１）          
（式中、Ｒは炭素数１〜６の１価炭化水素基（但し、フェニル基を除く）を示し、ａは１．９５〜２．０５の範囲を満たす数である）。
【発明の効果】
【００１０】
本発明のエポキシ樹脂組成物は、ハロゲン系難燃剤、三酸化アンチモンを含有せず、また赤リン、リン酸エステル等のリン系難燃剤を使用せずに、難燃性及び信頼性に優れた硬化物を与える半導体封止用エポキシ樹脂組成物であり、この樹脂組成物の硬化物で封止された半導体装置は、信頼性に優れるものである。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１１】
以下、本発明について更に詳しく説明する。
［（Ａ）エポキシ樹脂］
本発明に用いる（Ａ）エポキシ樹脂は特に限定されない。一般的な例としては、ノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、トリフェノールアルカン型エポキシ樹脂、アラルキル型エポキシ樹脂、ビフェニル骨格含有アラルキル型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂、複素環型エポキシ樹脂、ナフタレン環含有エポキシ樹脂、ビスフェノールＡ型エポキシ化合物、ビスフェノールＦ型エポキシ化合物、スチルベン型エポキシ樹脂等が挙げられ、これらのうち１種または２種以上を併用することができる。
【００１２】
［（Ｂ）硬化剤］
本発明に用いる（Ｂ）硬化剤は特に限定されるものではない。一般的な硬化剤としては、フェノールノボラック樹脂、ナフタレン環含有フェノール樹脂、フェノールアラルキル型フェノール樹脂、アラルキル型フェノール樹脂、ビフェニル骨格含有アラルキル型フェノール樹脂、ビフェニル型フェノール樹脂、ジシクロペンタジエン型フェノール樹脂、脂環式フェノール樹脂、複素環型フェノール樹脂、ナフタレン環含有フェノール樹脂、ビスフェノールＡ、ビスフェノールＦ等のフェノール樹脂、メチルテトラヒドロ無水フタル酸、メチルヘキサヒドロ無水フタル酸、ヘキサヒドロ無水フタル酸、無水メチルハイミックス酸等の酸無水物等が挙げられ、これらのうち１種または２種以上を併用することができる。
【００１３】
本発明において、（Ａ）成分エポキシ樹脂、（Ｂ）成分フェノール樹脂との配合割合については特に制限されないが、エポキシ樹脂中に含まれるエポキシ基１モルに対して、硬化剤中に含まれるフェノール性水酸基のモル比が０．５〜１．５、特に０．８〜１．２の範囲であることが好ましい。
【００１４】
［（Ｃ）無機充填剤］
本発明の樹脂組成物中に配合される（Ｃ）無機充填剤としては、通常エポキシ樹脂組成物に配合されるものを使用することができる。例えば溶融シリカ、結晶性シリカ等のシリカ類、アルミナ、窒化珪素、窒化アルミニウム、ボロンナイトライド、酸化チタン、ガラス繊維等が挙げられる。これら無機充填剤の平均粒径や形状は特に限定されないが、成形性及び流動性の面から平均粒子径が５〜４０μｍの球状の溶融シリカが特に好ましい。なお、平均粒子径は、レーザー回折法による粒度分布測定における重量平均値（又はメジアン径）等として測定することができる。
【００１５】
なお、無機充填剤は、樹脂と無機充填剤との結合強度を強くするため、シランカップリング剤、チタネートカップリング剤などのカップリング剤で予め表面処理したものを配合することが好ましい。このようなカップリング剤としては、γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、γ−グリシドキシプロピルメチルジエトキシシラン、β−（３，４−エポキシシクロヘキシル）エチルトリメトキシシラン等のエポキシシラン、Ｎ−β（アミノエチル）−γ−アミノプロピルトリメトキシシラン、γ−アミノプロピルトリエトキシシラン、Ｎ−フェニル−γ−アミノプロピルトリメトキシシラン等のアミノシラン、γ−メルカプトシラン等のメルカプトシランなどのシランカップリング剤を用いることが好ましい。ここで表面処理に用いるカップリング剤の配合量及び表面処理方法については特に制限されるものではない。
【００１６】
無機充填剤の充填量は、上記（Ａ）エポキシ樹脂と（Ｂ）硬化剤（フェノール樹脂）の総量１００質量部に対して４００〜１２００質量部、特に５００〜１０００質量部が好適であり、充填量が４００質量部未満では膨張係数が大きくなることでパッケージの反りが増大し半導体素子に加わる応力が増して素子特性の劣化を招く場合があり、また、組成物全体に対する樹脂量が多くなるために、吸湿性が著しく低下し耐クラック性も低下してしまう。一方、１２００質量部を超えると成形時の粘度が高くなり、成形性が悪くなる場合がある。なお、この無機充填剤は組成物全体の８０〜９２質量％、特に８３〜９０質量％の含有量とすることが好ましい。
【００１７】
［（Ｄ）難燃剤］
本発明のエポキシ樹脂組成物は、（Ｄ）難燃剤として、無機化合物の周りに、下記平均組成式（１）で表され、平均重合度が２，５００〜３０，０００であるオルガノポリシロキサンを分散もしくは表面処理したものを含有することを特徴とするものである。
ＲａＳｉＯ（４−ａ）／２              （１）          
式中、Ｒは炭素数１〜６の１価炭化水素基（但し、フェニル基を除く）を示し、ａは１．９５〜２．０５の範囲を満たす数である。
【００１８】
ここで、無機化合物としては、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム、ホウ酸亜鉛、ジルコニウム化合物、モリブデン化合物、炭酸カルシウム、タルク、酸化チタン、酸化亜鉛、酸化鉄、窒化ホウ素、合成マイカ、ガラスビーズ、マイカ、セリサイト、錫酸亜鉛等が挙げられるが、本発明はこれらに限定されるものではない。特に、難燃材料用粉体である金属水酸化物が核粉体として優れており好ましいが、中でも水酸化マグネシウムと水酸化アルミニウムが好ましい。
【００１９】
また、上記無機化合物は、未処理のものであっても、飽和脂肪酸、不飽和脂肪酸、チタネートカップリング剤、シランカップリング剤、熱可塑性樹脂等の表面処理剤で処理されているものであっても良い。
【００２０】
本発明で使用する無機化合物は、（Ｅ）平均粒子径１〜４μｍ、（Ｆ）平均粒子径０．０１〜１μｍである２種類の金属水酸化物の混合物であり、かつ（Ｅ）：（Ｆ）の配合割合が９９：１〜２０：８０である
【００２１】
無機化合物は、コールターマルチサイザーＩＩによる電気抵抗法における平均粒子径が０．０１〜１μｍであるものが難燃性の面において好ましく、特に０．０２〜０．８μｍ、最も好ましい平均粒子径は０．０５〜０．５μｍである。
【００２２】
上式（１）中のＲは、炭素原子数が１〜６、好ましくは１〜３の非置換又は置換一価炭化水素基である。その具体例としては、例えばメチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基等のアルキル基、ビニル基、アリル基、ブテニル基等のアルケニル基、これらの基の炭素原子に結合した水素原子の一部又は全部がハロゲン原子、シアノ基等で置換されたクロロメチル基、クロロプロピル基、３，３，３−トリフルオロプロピル基、２−シアノエチル基等の置換炭化水素基が例示される。但しフェニル基は含まない。これらの置換基Ｒは、全部が同一の基であってもよいし、また互いに異なる基であっても良いが、粉体の、軽量機や輸送装置の壁面への付着性、及び成型加工時の流動性の観点から、全Ｒ基の内、９８モル％以上が炭素原子数１〜４のアルキル基であることが好ましく、特にメチル基であることが好ましい。
【００２３】
また、このオルガノポリシロキサンの分子構造は直鎖状であることが好適であるが、分岐鎖状の分子構造を一部含んでいても良い。従って本発明で使用するオルガノポリシロキサンは、上記平均組成式中のａが１．９５〜２．０５の範囲の数であることが好ましい。
【００２４】
本発明で使用するオルガノポリシロキサンは、重合度が２，５００〜３０，０００であることが好ましく、特に分散性の面からは３，０００〜１０，０００の範囲のオルガノポリシロキサンであることが好ましい。重合度が２，５００未満のものを使用した場合には、樹脂成型物の機械的性質が低下することがある。また、オルガノポリシロキサンが成型加工時の流動性に優れているとは言っても、重合度が３０，０００以上では混合が困難となる。オルガノポリシロキサンは低分子シロキサン（空気中に揮散しやすい低沸点シロキサンを意味し、７５０以下の分子量のものが該当する）を含んでいるため、電気製品類の接点障害を起こすことが知られている。接点障害を防ぐためには最終製品中に含まれる低分子シロキサン総量を５０００ｐｐｍ以下にすることが好ましい。
【００２５】
上記、式（１）の例としては、具体的には下記式で示されるものが挙げられる。
Ｒ３ＳｉＯ（Ｒ２ＳｉＯ）ｍ（ＲＸＳｉＯ）ｎＳｉＲ３
Ｘ：−Ｏ（Ｒ２ＳｉＯ）ｒＳｉＲ３
ここでＲとしては、上記したのと同じの炭素数１〜６の一価の炭化水素基があげられる。式（１）のオルガノポリシロキサン全体に含まれるＲはその少なくとも８０％がメチル基であることが特性上好ましい。
【００２６】
また、ｍは５００以上の整数、ｎは０以上の整数、ｒは１以上の整数であり、２５００≦ｍ＋ｎ×ｒ≦３００００を満足する範囲である。
【００２７】
本発明において、核粉体に分散させられるオルガノポリシロキサンの量は、核粉体とオルガノポリシロキサン総重量の合計量に対して０．１〜１５重量％である必要がある。０．１重量％未満だと難燃性の向上が少なく、また粉塵の発生を抑えることが困難であるのみならず、軽量機や輸送装置の壁面への付着に対するハンドリング性等の改善効果が少なくなる。１５重量％を超えると平均粒子径が核粉体の平均粒子径の１０倍を超え、見かけ密度（ｇ／ｍｌ）が小さくなってかさばってくるため、次工程におけるシリコーン被覆粉体の分散が悪くなることがあり、難燃性の低下が見られることがある。
即ち、平均粒子径が１０μｍ未満である核粉体の周りにオルガノポリシロキサンを被覆したオルガノポリシロキサン被覆粉体の平均粒子径は、核粉体の平均粒子径の１倍〜１０倍であることが必要である。これは１０倍を超えるとオルガノポリシロキサンの分散性が低下し、難燃性が低下する場合があるためである。
【００２８】
本発明のオルガノポリシロキサンを分散もしくは表面処理してなる（Ｄ）難燃剤には、粉体形状を保持できる範囲内であれば、熱可塑性樹脂粉体やオイル状オルガノポリシロキサン、あるいは高重合度オルガノポリシロキサンを添加、混合することも可能である。熱可塑性樹脂粉体として具体的には、低密度ポリエチレンパウダー、ポリプロピレンパウダー、エチレン−酢酸ビニル共重合体パウダー、エチレン−アクリル酸共重合体パウダー、エチレン−アクリル酸メチル共重合体パウダー、エチレン−アクリル酸エチル共重合体パウダー、エチレン−ビニルアルコール共重合体パウダー、エチレン−メタクリル酸共重合体パウダー、エチレン−酢酸ビニル共重合体ケン化物、エチレン−メタクリル酸メチル共重合体パウダー、エチレン−メタクリル酸エチル共重合体パウダー、エチレン−無水マレイン酸共重合体パウダー、ＡＢＳ樹脂パウダー、ポリスチレンパウダー、アイオノマー等の熱可塑性エラストマー粉砕物、エチレンプロピレンゴム粉砕物、ブチルゴム粉砕物、ＳＢＲ粉砕物、ＮＢＲ粉砕物、アクリルゴム粉砕物、シリコーンゴムパウダー等を挙げることができるが、本発明はこれらの場合に限定されるものではない。また、これらは単独で用いても２種以上を併用してもよい。
【００２９】
本発明のオルガノポリシロキサンを分散もしくは表面処理してなる（Ｄ）難燃剤の製造方法としては、加圧条件下で混練を行うことができる加圧型ミキサー、加圧ニーダー等を用いて混合分散する方法が挙げられる。圧力は０．１ＭＰａ以上であることが好ましく、０．５ＭＰａ以上であることが更に好ましい。加圧できないタイプの混練機では、１時間以上混練を行ってもオルガノポリシロキサンの塊が残るだけでなく、平均粒子径も核粉体の平均粒子径の１０倍以下にすることが困難である。従って、このようにして得られた粉体を樹脂に添加しても、得られた成形物の難燃性は十分ではない。
また、上記製法においてオルガノポリシロキサンの使用量は、難燃無機粉体１００質量部に対して１〜３０質量部、特に１〜２０質量部であることが好ましく、少なすぎる場合は、難燃性が十分でない場合があり、多すぎる場合は、樹脂組成物の粘度が高くなることがある。
【００３０】
本発明の（Ｄ）成分の難燃剤の含有量は、エポキシ樹脂と硬化剤の総量１００質量部に対して１〜１００質量部であり、より好ましくは１０〜１００質量部、特に２０〜９０質量部である。１質量部未満では十分な難燃性が得られない場合があり、また１００質量部を超えると、樹脂組成物の粘度が高くなり、成形時に金線流れやパッドシフト等の問題が起こる場合がある。
【００３１】
［（Ｅ）その他の成分］
本発明のエポキシ樹脂組成物には、その特性を阻害しない範囲で、その目的に応じて添加剤を配合することができる。このような添加剤としては、酸化防止剤、紫外線吸収剤、安定剤、光安定剤、相溶化剤、接着助剤、滑剤等を挙げることができる。
【００３２】
本発明において使用可能な酸化防止剤としては、２，６−ジ−ｔ−ブチル−４−メチルフェノール、ｎ−オクタデシル−３−（３’，５’−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェニル）プロピオネート、テトラキス［メチレン−３−（３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェニル）プロピオネート］メタン、トリス（３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシベンジル）イソシアヌレート、４，４’−ブチリデンビス−（３−メチル−６−ｔ−ブチルフェノール）、トリエチレングリコール−ビス［３−（３−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシ−５−メチルフェニル）プロピオネート］、３，９−ビス｛２−［３−（３−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシ−５−メチルフェニル）プロピオニルオキシ］−１，１−ジメチルエチル｝−２，４，８，１０−テトラオキサスピロ［５，５］ウンデカン、４，４−チオビス−（２−ｔ−ブチル−５−メチルフェノール）、２，２−メチレンビス−（６−ｔ−ブチルメチルフェノール）、４，４−メチレンビス−（２，６−ジ−ｔ−ブチルフェノール）、１，３，５−トリメチル−２，４，６−トリス（３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシベンジル）ベンゼン、トリスノニルフェニルホスファイト、トリス（２，４−ジ−ｔ−ブチルフェニル）ホスファイト、ジステアリルペンタエリスリトールホスファイト、ビス（２，４−ジ−ｔ−ブチルフェニル）ペンタエリスリトールホスファイト、ビス（２，６−ジ−ｔ−ブチル−４−メチルフェニル）ペンタエリスリトールホスファイト、２，２−メチレンビス（４，６−ジ−ｔ−ブチルフェニル）オクチルホスファイト、テトラキス（２，４−ジ−ｔ−ブチルフェニル）−４，４’−ビフェニレンジホスホナイト、ジラウリル−３，３’−チオジプロピオネート、ジミリスチル−３，３’−チオジプロピオネート、ペンタエリスリトールテトラキス（３−ラウリルチオプロピオネート）、２，５，７，８−テトラメチル−２−（４，８，１２−トリメチルデシル）クロマン−２−オール、５，７−ジ−ｔ−ブチル−３−（３，４−ジメチルフェニル）−３Ｈ−ベンゾフラン−２−オン、２−［１−（２−ヒドロキシ−３，５−ジ−ｔ−ペンチルフェニル）エチル］−４，６−ジペンチルフェニルアクリレート、２−ｔ−ブチル−６−（３−ｔ−ブチル−２−ヒドロキシ−５−メチルベンジル）−４−メチルフェニルアクリレート、テトラキス（メチレン）−３−（ドデシルチオプロピオネート）メタン等が挙げられる。
【００３３】
本発明において使用可能な安定剤としては、ステアリン酸リチウム、ステアリン酸マグネシウム、ステアリン酸カルシウム、ステアリン酸バリウム、ステアリン酸亜鉛、ラウリン酸カルシウム、ラウリン酸バリウム、ラウリン酸亜鉛、リシノール酸カルシウム、リシノール酸バリウム、リシノール酸亜鉛等の各種金属せっけん系安定剤、ラウレート系、マレート系及びメルカプト系の各種有機錫系安定剤、ステアリン酸鉛、三塩基性硫酸鉛等の各種鉛系安定剤、エポキシ化植物油等のエポキシ化合物、アルキルアリルホスファイト、トリアルキルホスファイト等のホスファイト化合物、ジベンゾイルメタン、デヒドロ酢酸等のβ−ジケトン化合物、ソルビトール、マンニトール、ペンタエリスリトール等のポリオール、ハイドロタルサイト類やゼオライト類を挙げることができる。
また、本発明において使用可能な接着助剤としては、各種アルコキシシラン等を挙げることができ、流動性改質剤としては、ケイ酸、炭酸カルシウム、酸化チタン、カーボンブラック、カオリンクレー、焼成クレー、ケイ酸アルミニウム、ケイ酸マグネシウム、ケイ酸カルシウム等を挙げることができる。
【００３４】
本発明のエポキシ樹脂組成物には、エポキシ樹脂と硬化剤との硬化反応を促進させるため、硬化促進剤を用いることが好ましい。この硬化促進剤は、硬化反応を促進させるものであれば特に制限はなく、例えばトリフェニルホスフィン、トリブチルホスフィン、トリ（ｐ−メチルフェニル）ホスフィン、トリ（ノニルフェニル）ホスフィン、トリフェニルホスフィン・トリフェニルボラン、テトラフェニルホスフィン・テトラフェニルボレートなどのリン系化合物、トリエチルアミン、ベンジルジメチルアミン、α−メチルベンジルジメチルアミン、１，８−ジアザビシクロ（５，４，０）ウンデセン−７などの第３級アミン化合物、２−メチルイミダゾール、２−フェニルイミダゾール、２−フェニルー４−メチルイミダゾールなどのイミダゾール化合物等を使用することができる。
【００３５】
硬化促進剤の配合量は有効量であるが、上記リン系化合物、第３級アミン化合物、イミダゾール化合物等のエポキシ樹脂と硬化剤（フェノール樹脂）との硬化反応促進用の硬化促進剤は、（Ａ）エポキシ樹脂と（Ｂ）硬化剤との総量１００質量部に対し、０．１〜５  質量部、特に０．３〜４質量部とすることが好ましい。
【００３６】
［他の配合成分］
本発明のエポキシ樹脂組成物は、更に必要に応じて各種の添加剤を配合することができる。例えば熱可塑性樹脂、熱可塑性エラストマー、有機合成ゴム、シリコーン系等の低応力剤、カーボンブラック等の着色剤、ハロゲントラップ剤等の添加剤を添加配合することができる。
【００３７】
離型剤成分としては、特に制限されず公知のものを全て使用することができる。例えばカルナバワックス、ライスワックス、ポリエチレン、酸化ポリエチレン、モンタン酸、モンタン酸と飽和アルコール、２−（２−ヒドロキシエチルアミノ）−エタノール、エチレングリコール、グリセリン等とのエステル化合物であるモンタンワックス；ステアリン酸、ステアリン酸エステル、ステアリン酸アミド、エチレンビスステアリン酸アミド、エチレンと酢酸ビニルとの共重合体、等が挙げられこれら１種単独でも２種以上を組み合わせても使用することができる。
【００３８】
離型剤の配合比率としては（Ａ）及び（Ｂ）成分の総量１００質量部に対して、０．１〜５質量部、更に好ましくは０．３〜４質量部であることが望ましい。
【００３９】
［エポキシ樹脂組成物の調製等］
本発明のエポキシ樹脂組成物は、エポキシ樹脂、硬化剤、無機充填剤、難燃剤、及び必要に応じてその他の添加物を所定の組成比で配合し、これをミキサー等によって十分均一に混合した後、熱ロール、ニーダー、エクストルーダー等による溶融混合処理を行い、次いで冷却固化させ、適当な大きさに粉砕して成形材料とすることができる。なお、組成物をミキサー等によって十分均一に混合するに際して、保存安定性をよくする為に、或いはウエッターとしてシランカップリング剤等で予め表面処理等を行うことが好ましい。
【００４０】
ここで、シランカップリング剤としては、γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、γ−グリシドキシプロピルメチルジエトキシシラン、γ−グリシドキシプロピルトリエトキシシラン、ｐ−スチリルトリメトキシシラン、γ−メタクリロキシプロピルメチルジメトキシシラン、γ−メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン、γ−メタクリロキシプロピルメチルジエトキシシラン、γ−メタクリロキシプロピルトリエトキシシラン、γ−アクリロキシプロピルトリメトキシシラン、Ｎ−β（アミノエチル）γ−アミノプロピルメチルジメトキシシラン、Ｎ−β（アミノエチル）γ−アミノプロピルトリメトキシシラン、Ｎ−β（アミノエチル）γ−アミノプロピルトリエトキシシラン、γ−アミノプロピルトリメトキシシラン、γ−アミノプロピルトリエトキシシラン、Ｎ−フェニル−γ−アミノプロピルトリメトキシシラン、γ−メルカプトプロピルメチルジメトキシシラン、γ−メルカプトプロピルトリメトキシシラン、ビス（トリエトキシプロピル）テトラスルフィド、γ−イソシアネートプロピルトリエトキシシラン等が挙げられる。ここで、表面処理に用いるシランカップリング剤量及び表面処理方法については、特に制限されるものではない。
【００４１】
このようにして得られる本発明のエポキシ樹脂組成物は、各種の半導体装置の封止用として有効に利用でき、この場合、封止の最も一般的な方法としては、低圧トランスファー成形法が挙げられる。なお、本発明のエポキシ樹脂組成物の成形温度は１５０〜１８０℃で３０〜１８０秒、後硬化は１５０〜１８０℃で２〜１６時間行うことが望ましい。
【実施例】
【００４２】
以下、調整例、実施例及び比較例を示し、本発明を具体的に説明するが、本発明は下記の実施例に制限されるものではない。なお、以下の例において部は何いずれも質量部である。
【００４３】
［オルガノポリシロキサン処理粉体の調製］
表１に示した各原料を、加圧型のラボプラストミルＲ２００ミキサー（東洋精機製）に入れ、０．５ＭＰａの加圧下及び室温下で、撹拌速度６０ｒｐｍで５分間混合し、粉体とオルガノポリシロキサンを混合処理してマスターバッチであるオルガノポリシロキサン処理粉体を調製した。
【００４４】
得られた粉体について、コールターマルチサイザーＩＩ（コールター（株）製）を用いて平均粒子径を測定し、分散状態を評価した。
平均粒子径：
粉体０．１部に対してノニオン界面活性剤０．６部と水２０部を加え、超音波振動機等を用いて粉体を分散した後、コールターマルチサイザーＩＩを用いて測定を行った。
【００４５】
【表１】
2007211222.tif 000002
【００４６】
【表２】
2007211222.tif 000003
【００４７】
（１）ＭＧＺ−１：脂肪酸処理水酸化マグネシウム（堺化学（株）製、平均粒子０．１μｍ）
（２）キスマ５Ａ：脂肪酸処理水酸化マグネシウム（協和化学（株）製、平均粒子径１．３μｍ）
【００４８】
（３）重合度６７５０のジメチルポリシロキサン（信越化学工業（株）製、平均組成式（ＣＨ3）2.0009ＳｉＯ0.9995）
（４）ジメチルポリシロキサン（信越化学工業（株）製、粘度１００万ｍＰａs）
（５）下記式で示される  フェニル基、メチル基、ビニル基を置換基として持ち、分岐構造を有するフェニル基含有シリコーンレジン（信越化学工業（株）製）
Ｒ１ｂＲ２ｃ（ＯＲ３）ｐ（ＯＨ）ｑＳｉＯ（４−ｂ−ｃ−ｐ−ｑ）／２ 
上記平均組成式において、Ｒ１＝フェニル基、Ｒ２＝メチル基及びビニル基、ｂ＝０．７、ｃ＝１．１（メチル基含有Ｒ２＝０．８、ビニル基含有Ｒ２＝０．３）、ｐ＝０．１（Ｒ３＝ＣＨ３）、ｑ＝０．１であり、重量平均分子量６，５００、融点が５５℃であるものを使用した。
【００４９】
［実施例１〜７、比較例１〜５］
表３に示す成分を熱２本ロールにて均一に溶融混合し、冷却、粉砕して半導体封止用エポキシ樹脂組成物を得た。
使用した原材料を下記に示す。
【００５０】
・エポキシ樹脂：ｏ−クレゾールノボラック型エポキシ樹脂［ＥＯＣＮ１０２０−５５（日本化薬（株）製、エポキシ当量２００）］
・難燃剤：ブロム化エポキシ樹脂［ＢＲＥＮ−１０５（日本化薬（株）製、エポキシ当量２７０、ブロム含有量３６％）］
・硬化剤：フェノールノボラック樹脂［ＤＬ−９２（明和化成（株）製、フェノール水酸基当量１０７）］
【００５１】
・無機充填材：球状溶融シリカ（龍森（株）製、平均粒子径２０μｍ）
・難燃助剤：三酸化アンチモン（日本精鉱（株）製）
・硬化促進剤：トリフェニルホスフィン（北興化学（株）製）
・離型剤：カルナバワックス（日興ファインプロダクツ（株）製）
・カーボンブラック：デンカブラック（電気化学工業（株）製）
・シランカップリング剤：ＫＢＭ−４０３（信越化学工業（株）製、γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン）
【００５２】
これらの組成物につき、以下の諸特性を測定した。結果を表３に示す。
【００５３】
（Ａ）スパイラルフロー値
ＥＭＭＩ規格に準じた金型を使用して１７５℃、７０ｋｇｆ／ｃｍ2、成形時間９０秒の条件で測定した。
【００５４】
（Ｂ）成形硬度
ＪＩＳ−Ｋ６９１１に準じて１７５℃、７０ｋｇｆ／ｃｍ2、成形時間９０秒の条件で１０×４×１００ｍｍの棒を成形したときの熱時硬度をバーコール硬度計で測定した。
【００５５】
（Ｃ）難燃性
ＵＬ−９４規格に基づき、１／１６インチ厚の板を、成形条件１７５℃、７０ｋｇｆ／ｃｍ2、成形時間９０秒で成形し、１８０℃で４時間ポストキュアーして難燃性を調べた。
【００５６】
（Ｄ）耐湿性
アルミニウム配線を形成した６×６ｍｍの大きさのシリコンチップを１４ｐｉｎ−ＤＩＰフレーム（４２アロイ）に接着し、更にチップ表面のアルミニウム電極とリードフレームとを３０μｍφの金線でワイヤボンディングした後、これにエポキシ樹脂組成物を成形条件１７５℃、７０ｋｇｆ／ｃｍ2、成形時間９０秒で成形し、１８０℃で４時間ポストキュアーした。このパッケージを１３０℃／８５％Ｒ．Ｈ．の雰囲気中２０Ｖの直流バイアス電圧をかけて５００時間放置した後、アルミニウム腐食が発生したパッケージ数を調べた。
【００５７】
表３の実施例より、本発明の樹脂組成物は、ハロゲン系難燃剤、三酸化アンチモンを含有せず、また赤リン、リン酸エステル等のリン系難燃剤を使用せずに、難燃性及び信頼性に優れた硬化物を与える半導体封止用エポキシ樹脂組成物であり、この樹脂組成物の硬化物で封止された半導体装置は、信頼性に優れるものである。
【００５８】
【表３】
2007211222.tif 000004