(57)【要約】【課題】  発熱する集積回路素子の放熱を向上させる。【解決手段】  実装基板Ｊに実装される電子デバイス１００であって、圧電振動素子２０と、発振回路を構成する集積回路素子３０と、圧電振動素子２０と集積回路素子３０とを別々に収容する２つのキャビティ部Ｋ１、Ｋ２を形成する２つの枠部１２、１３とこの２つの枠部１２、１３に挟まれる基板部１１と前記一方のキャビティ部１２を封止する蓋部１４とからなる容器体１０と、を備え、容器体１０を実装基板Ｊに実装した場合に、集積回路素子３０の電極形成面とは反対側となる背面が該実装基板Ｊに接触することを特徴とする。【選択図】      図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
実装基板に実装される電子デバイスであって、
集積回路素子と、
前記集積回路素子を収容するキャビティ部を形成する枠部と基板部と前記キャビティ部を封止する蓋部とからなる容器体と、を備え、
前記容器体を前記実装基板に実装した場合に、前記集積回路素子の電極形成面とは反対側となる背面が該実装基板に接触することを特徴とする電子デバイス。
【請求項２】
実装基板に実装される電子デバイスであって、
圧電振動素子と、発振回路を構成する集積回路素子と、
前記圧電振動素子と前記集積回路素子とを別々に収容する２つのキャビティ部を形成する２つの枠部とこの２つの枠部に挟まれる基板部と前記一方のキャビティ部を封止する蓋部とからなる容器体と、を備え、
前記容器体を前記実装基板に実装した場合に、前記集積回路素子の電極形成面とは反対側となる背面が該実装基板に接触することを特徴とする電子デバイス。
【請求項３】
前記集積回路素子の電極形成面とは反対側となる背面に熱伝導性材料が設けられ、
前記集積回路素子の背面と前記実装基板の実装面との間に前記熱伝導性材料が介在されることを特徴とする請求項１又は請求項２に記載の電子デバイス。
【請求項４】
前記熱伝導性材料が導電性ペーストであることを特徴とする請求項３に記載の電子デバイス。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子機器に用いられる電子デバイスに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来より、携帯用の通信機器等の電子機器には各種電子デバイスが用いられている。これら電子デバイスのうち、例えば、圧電発振器について説明する。
かかる従来の電子デバイスである圧電発振器としては、図３に示す如く、基板部２の上下面にキャビティ部Ｋ１、Ｋ２を有する容器体２１０の上面のキャビティ部Ｋ１内に、圧電振動素子２２０を実装して気密封止し、且つ前記キャビティ部Ｋ２内に、圧電振動素子２２０の温度補償を行なうための集積回路素子２３０を収容している圧電発振器２００が知られている。この圧電発振器２００、温度補償型の電子デバイスであって、キャビティ部Ｋ２の内基板部２１１の表面に、基板部２１１と接続してる集積回路素子２３０の回路形成面を保護するために、基板部２１１と集積回路素子２３０との間に樹脂２４０を充填している。
【０００３】
前記の構造により、容器体２１０の基板部２１１の上側となる表面に圧電振動素子２２０を実装し、当該基板部２１１の反対側の表面に集積回路素子２３０を実装しているため、表面面積の小さい小型の電子デバイスである圧電発振器２００ができる。また、圧電振動素子２２０と集積回路素子２３０とを全く異なる領域に収容することができるため、圧電振動素子２２０の発振動作を長期にわたり安定化させることができる。また、圧電振動素子２２０の発振特性の不良を製造工程中に簡単に検出できるため、集積回路素子２３０の無駄な消費、無駄な製造工程の未実施により、安価な電子デバイスである圧電発振器２００となる。また、容器体２１１の表面に圧電振動素子２２０を実装した後に、集積回路素子２３０を実装しているので、圧電振動素子２２０の周波数安定化のために行なう熱処理が、集積回路素子２３０に印加されず、集積回路素子２３０の動作信頼性や接続信頼性を高めることができる。（例えば、特許文献１、特許文献２参照）
【特許文献１】特開２０００−１３８５３３号公報
【特許文献２】特開１９９９−３３３８５８号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、前記した従来の電子デバイスである圧電発振器２００の場合、基板部２１１の表面に集積回路素子２３０をフリップチップ実装し、基板部２１１と集積回路素子２３０との間に樹脂２４０を形成する構造において、樹脂２４０の形成のみでは集積回路素子２３０の放熱が不十分であり、集積回路素子２３０の発熱により、圧電発振器２００の発振周波数が変動する恐れがあった。即ち従来の樹脂２４０のみの構造では、集積回路素子２３０の発熱による放熱機能としては不完全となりやすい構造となっていた。
【０００５】
そこで、本発明は上記問題に鑑みてなされたものであり、発熱する集積回路素子の放熱を向上させる電子デバイスを提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
前記課題を解決するため、本発明は、実装基板に実装される電子デバイスであって、集積回路素子と、前記集積回路素子を収容するキャビティ部を形成する枠部と基板部と前記キャビティ部を封止する蓋部とからなる容器体と、を備え、前記容器体を前記実装基板に実装した場合に、前記集積回路素子の電極形成面とは反対側となる背面が該実装基板に接触することを特徴とする電子デバイスである。
【０００７】
また、本発明は、  実装基板に実装される電子デバイスであって、圧電振動素子と、発振回路を構成する集積回路素子と、前記圧電振動素子と前記集積回路素子とを別々に収容する２つのキャビティ部を形成する２つの枠部とこの２つの枠部に挟まれる基板部と前記一方のキャビティ部を封止する蓋部とからなる容器体と、を備え、前記容器体を前記実装基板に実装した場合に、前記集積回路素子の電極形成面とは反対側となる背面が該実装基板に接触することを特徴とする電子デバイスである。
【０００８】
また、本発明は、前記集積回路素子の電極形成面とは反対側となる背面に熱伝導性材料が設けられ、前記集積回路素子の背面と前記実装基板の実装面との間に前記熱伝導性材料が介在されても良い。
【０００９】
また、本発明は、前記熱伝導性材料が導電性ペーストであっても良い。
【発明の効果】
【００１０】
本発明の電子デバイスによれば、容器体の基板部に実装される集積回路素子の放熱を向上させることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１１】
次に、本発明を実施するための最良の形態（以下、「実施形態」という。）について、適宜図面を参照しながら詳細に説明する。なお、同一構成要素には同一符号を付し、重複する説明を省略する。なお、電子デバイスを圧電発振器として説明する。
【００１２】
（第一の実施形態）
図１は本発明の第一の実施形態に係る電子デバイスの一例を示す断面図である。
図１に示すように、電子デバイスである圧電発振器１００は、２つの枠部１２、１３と基板部１１と蓋部１４とからなる容器体１０と、圧電振動素子２０、集積回路素子３０、樹脂４０とで主に構成されている。
【００１３】
図１に示すように、容器体１０は、２つの枠部１２、１３と基板部１１と蓋部１４とから構成されている。ここで、基板部１１と枠部１２、１３とは、例えば、ガラス−セラミック、アルミナセラミックス等のセラミック材料からなる。また、蓋部１４は、４２アロイやコバール、リン青銅等からなる。
【００１４】
基板部１１は２つの枠部１２、１３に挟まれており、この枠部１２、１３と基板部１１の裏表の両主面とで２つのキャビティ部Ｋ１、Ｋ２を形成している。
この２つのキャビティ部Ｋ１、Ｋ２のうち、実装基板Ｊ側を向くキャビティ部Ｋ２に集積回路素子３０が収容され、他方のキャビティ部Ｋ１に圧電振動素子２０が収容される。
【００１５】
蓋部１４は、この圧電振動素子２０が収容されるキャビティ部Ｋ１を気密封止する。
ここで、集積回路素子３０が収容されるキャビティ部Ｋ２を形成する枠部１３の天面には、その四隅に実装基板Ｊと接続する外部接続端子Ｄが設けられている。
外部接続端子Ｄは枠部１３と電気的および機械的に接続され、かつ固定されており、実装基板Ｊとの接続用端子として機能している。
【００１６】
また、集積回路素子３０は基板部１１に設けられた実装パターンに導電性接着剤を介してフリップチップ実装されることで接続される。ここで、集積回路素子３０の基盤部１１側を向く面には回路が形成されており、この回路を保護するために、基板部１１の表面と集積回路素子３０の回路が形成された面との間に樹脂４０が充填される。この樹脂４０は、枠部１３と基板部１１との境目近傍まで充填される。
【００１７】
容器体１０のキャビティ部Ｋ１に収容される圧電振動素子２０は、所定の結晶軸でカットした圧電片（例えば、水晶片）の両主面に一対の振動電極を被着・形成してなり、外部からの変動電圧が一対の振動電極を介して圧電片に印加されると、所定の周波数で厚みすべり振動を起こす。
【００１８】
集積回路素子３０は、回路が形成される面に、周囲の温度状態を検知する感温素子、圧電振動素子２０の温度特性を補償する温度補償データを有し、温度補償データに基づいて前記圧電振動素子２０の振動特性を温度変化に応じて補正する温度補償回路、温度補償回路に接続されて所定の発振出力を生成する発振回路等が設けられており、発振回路で生成された発振出力は、外部に出力された後、例えばクロック信号等の基準信号として利用されることとなる。ここで圧電振動素子２０と集積回路素子３０は図１に示す基板部１１の内層に設けられたメタライズ配線Ｔにより接続されている。
【００１９】
ここで、この集積回路素子３０は、容器体１０を実装基盤Ｊに実装したときに、回路が形成される面とは反対側の面が、当該実装基盤に当接される。
つまり、外部接続端子Ｄが設けられる枠部１３の厚さは、集積回路素子３０を基板部１１に実装したときに、外部接続端子Ｄの表面を含む平面が、集積回路素子３０の回路形成面とは反対側となる背面を含む平面より基板部１１側に位置しつつ、外部接続端子Ｄが実装基盤Ｊの接続パターンと接続可能となる位置となる厚さとするのが望ましい。
【００２０】
したがって、集積回路素子３０の回路が形成される面とは反対側となる面（背面）が実装基板Ｊと接触したことにより、実装基板Ｊが放熱板として機能し、集積回路素子３０の発熱を実装基板Ｊで瞬時に放熱することが可能となる。これにより、集積回路素子３０の発熱による放熱を瞬時に行い、集積回路素子３０の発熱による温度上昇を抑えることが可能となる。即ち集積回路素子３０による発熱を実装基板Ｊ側に瞬時に放熱できるので半導体部品３０の発熱のよる温度上昇を抑え、放熱を向上させることができる。
【００２１】
（第二の実施形態）
図２は、本発明の第二の実施形態に係る電子デバイスの一例を示す断面図である。
本発明の第二の実施形態に係る電子デバイスである圧電発振器１０１は、集積回路素子３０と実装基盤Ｊとの間に熱伝導性材料５０を介在させた点で第一の実施形態と異なる。
【００２２】
この熱伝導性材料５０は、導電性ペーストを用いることができ、集積回路素子３０が発生する熱を実装基板Ｊに伝達しやすくすることができる。
このように構成しても第一の実施形態と同様の効果を奏する。
【００２３】
なお、本発明は上述の実施形態に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲において種々の変更、改良等が可能である。
【００２４】
例えば、集積回路素子３０のみを容器に収容する場合であっても、この集積回路素子３０が発生する熱を実装基盤Ｊに放熱することができるので、集積回路素子３０の放熱を向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【００２５】
【図１】本発明の第一の実施形態に係る電子デバイスの一例を示す断面図である。
【図２】本発明の第二の実施形態に係る電子デバイスの一例を示す断面図である。
【図３】従来の電子デバイスを示す断面図である。
【符号の説明】
【００２６】
１０    容器体
１１    基板部
１２、１３  枠部
１４    蓋部
２０    圧電振動素子
３０    集積回路素子
４０    樹脂
５０    熱伝導性材料
Ｄ      外部接続端子
Ｋ１、Ｋ２  キャビティ部
Ｔ      メタライズ配線
Ｊ      実装基板
【図１】
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【図２】
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【図３】
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