(57)【要約】【課題】  基板への端子の接合不良が発生し難い表面実装コネクタを提供する。【解決手段】  この表面実装コネクタ１は、回路基板４に接続される複数の端子３を保持するとともに、ネジ５により回路基板４に締結される絶縁ハウジング２を備えており、絶縁ハウジング２は、回路基板４に対して立設され、複数の端子３を保持可能な背壁部２１と、背壁部２１に保持された複数の端子３のうちの両側端の端子３よりも外側に各々設けられ、絶縁ハウジング２を回路基板４に締結するためのネジ５が挿入されるように形成されたネジ孔２１ｂとを含んでいる。そして、これらのネジ孔２１ｂは、ネジ孔２１ｂにネジ５が挿入されて絶縁ハウジング２が回路基板４に締結された状態でのネジ孔２１ｂにネジ５が挿入される領域が、背壁部２１に保持された複数の端子３のうちの上端の端子３から下端の端子３までの高さ領域を含むように、所定の高さ領域に亘って形成されている。【選択図】  図４
2007087634.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板に接続される複数の端子と、前記複数の端子を少なくとも前記基板に沿う特定の端子配列方向に配列した状態で保持するハウジングとを備え、前記ハウジングがネジにより前記基板に締結される表面実装コネクタであって、
前記ハウジングは、
前記基板に対して立設され、前記複数の端子を前記配列状態で保持可能な壁部と、
少なくとも前記壁部に保持された前記複数の端子のうちの両側端の端子よりも外側に各々設けられ、前記ハウジングを前記基板に締結するための前記ネジが前記基板に対して略直交する方向に挿入されるように形成された孔部とを含み、
前記孔部は、前記孔部に前記ネジが挿入されて前記ハウジングが前記基板に締結された状態での前記孔部に前記ネジが挿入される領域が、少なくとも前記壁部に保持された前記複数の端子のうちの上端の端子から下端の端子までの高さ領域を含むように、所定の高さ領域に亘って形成されていることを特徴とする、表面実装コネクタ。
【請求項２】
前記孔部は、前記ネジが螺合されるネジ孔を含み、
前記ネジ孔は、前記ネジ孔に前記ネジが螺合されて前記ハウジングが前記基板に締結された状態での前記ネジ孔に前記ネジが螺合される領域が、前記壁部の上端面から下端面までの高さ領域を含むように、前記壁部を上下方向に貫通して形成されていることを特徴とする、請求項１に記載の表面実装コネクタ。
【請求項３】
前記孔部は、前記壁部に保持された前記複数の端子のうちの両側端の端子よりも外側に各々設けられており、かつ、隣り合う前記端子同士の間にも設けられていることを特徴とする、請求項１または２に記載の表面実装コネクタ。
【請求項４】
少なくとも前記壁部のうちの前記端子が保持されている箇所に対応する前記壁部の下端面は、前記ハウジングの下面のうちの前記ネジの締結により前記基板に圧接する面よりも上方に位置していることを特徴とする、請求項１〜３のいずれか１項に記載の表面実装コネクタ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、表面実装コネクタに関し、特に、端子を保持するハウジングがネジにより基板に締結される表面実装コネクタに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、端子を保持するハウジングを備えた表面実装コネクタが知られている。このような表面実装コネクタでは、端子が半田付けにより基板に接続されており、その接続状態を確実に維持するためにハウジングも基板に固定されている。そして、そのハウジングの固定手段として、従来、ネジを用いる技術が知られている（たとえば、特許文献１参照）。この特許文献１には、複数の端子を保持するハウジングの長手方向の両側端にフランジ状の取付部が各々突設されており、これらの取付部をネジ止めすることによって当該ハウジングをプリント配線基板に固定するように構成した機器用コネクタ装置が開示されている。この取付部は、上記ハウジングを基板に固定する目的で形成されているため、ハウジングの両側端の下端近傍の所定の高さ領域にのみ形成されている。そして、この機器用コネクタ装置では、各端子の下向きに突出した端部がプリント配線基板を貫通するとともに当該基板の裏面側において対応する導電路に半田付け（半田接合）されることにより、端子をプリント配線基板に電気的に接続している。
【０００３】
ところで、このような従来の表面実装コネクタにおける上記半田接合工程として、リフロー半田接合が一般に用いられている。すなわち、基板の端子接続箇所に予め適量の半田を供給した後、ネジにより基板にハウジングを取り付ける。このとき、基板上の半田とハウジングに保持された端子とは、互いに接触した状態にある。そして、コンベアにより基板を搬送しながら加熱炉（リフロー炉）で基板に対して上方から熱風を吹き付けて当該ハウジングが締結された基板を加熱することにより、基板の半田を溶融させて各端子が対応する導電路に半田接合される。
【特許文献１】特開２００３−３１３２３号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、上記特許文献１に開示された機器用コネクタ装置では、ハウジングの長手方向の両側端の下端近傍に各々形成された取付部にネジを螺合させることにより、ハウジングをプリント配線基板に固定しているため、ハウジングの下部は、各取付部に挿入されたネジにより長手方向両側から挟み込まれて拘束される一方、ハウジングの上部は、非拘束状態（フリー状態）となっている。これにより、リフロー炉での加熱時に上方から吹き付けられる熱風によりハウジングの上部のみが部分的に熱せられて、ハウジングの上部および下部に熱膨張量の差が発生した場合に、ハウジングが山形（やまなり）に変形するという不都合が生じる。このため、リフロー加熱による半田接合工程において、プリント配線基板に対する端子の配置位置を安定した状態で維持するのが困難になるので、プリント配線基板への端子の接合不良が発生し易くなるという問題点がある。
【０００５】
この発明は、上記のような課題を解決するためになされたものであり、基板への端子の接合不良が発生し難い表面実装コネクタを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記目的を達成するために、この発明の請求項１に記載の表面実装コネクタは、基板に接続される複数の端子と、複数の端子を少なくとも基板に沿う特定の端子配列方向に配列した状態で保持するハウジングとを備え、ハウジングがネジにより基板に締結される表面実装コネクタであって、ハウジングは、基板に対して立設され、複数の端子を上記配列状態で保持可能な壁部と、少なくとも壁部に保持された複数の端子のうちの両側端の端子よりも外側に各々設けられ、ハウジングを基板に締結するためのネジが基板に対して略直交する方向に挿入されるように形成された孔部とを含み、孔部は、孔部にネジが挿入されてハウジングが基板に締結された状態での孔部にネジが挿入される領域が、少なくとも壁部に保持された複数の端子のうちの上端の端子から下端の端子までの高さ領域を含むように、所定の高さ領域に亘って形成されていることを特徴とする。
【０００７】
なお、上述した複数の端子が特定の端子配列方向に配列した状態は、複数の端子が、基板に沿って一直線上に配列した状態のみならず、さらに、上下方向に複数段で、かつ、千鳥状に振り分けられて配列した状態をも含んでいる。
【０００８】
この請求項１に記載の表面実装コネクタでは、上記のように、壁部に保持された複数の端子のうちの両側端の端子よりも外側に各々設けられた孔部を、孔部にネジが挿入されてハウジングが基板に締結された状態での孔部にネジが挿入される領域が、少なくとも壁部に保持された複数の端子のうちの上端の端子から下端の端子までの高さ領域を含むように、所定の高さ領域に亘って形成することによって、ハウジングが基板に締結された状態での孔部に対するネジの挿入長さを、少なくとも壁部に保持された複数の端子のうちの上端の端子から下端の端子までの高さ領域を含むように長くすることができるので、基板への締結時のハウジングの剛性を向上させることができる。この場合には、リフロー半田接合工程での加熱時に、上方から吹き付けられる熱風によりハウジングの上部のみが部分的に熱せられてハウジングの上部および下部に熱膨張量の差が発生したとしても、ハウジングの剛性が向上しているので、ハウジングが山形（やまなり）に変形するのを抑制することができる。つまり、上記ハウジングの基板への締結状態において、各孔部の壁部に保持された複数の端子のうちの上端の端子から下端の端子までの高さ領域にネジが配設されるので、リフロー加熱時に、ハウジングの上部および下部の熱膨張量の差に起因してハウジングが山形に変形し始めた際に、ネジが各孔部の内面に当接し、ハウジングの少なくとも壁部に保持された複数の端子のうちの上端の端子から下端の端子までの高さ領域の変形を抑制することができる。なお、多くの端子を保持可能な横長のハウジングを備えたコネクタの場合には、リフロー加熱時のハウジングの上部および下部の熱膨張量の差が大きくなるため、ハウジングの変形がより顕著になるが、上記構成の表面実装コネクタによれば、ハウジングの少なくとも端子保持領域に対応する高さ領域の変形を十分に抑制することができる。
【０００９】
上記請求項１に記載の表面実装コネクタにおいて、好ましくは、孔部は、ネジが螺合されるネジ孔を含み、ネジ孔は、ネジ孔にネジが螺合されてハウジングが基板に締結された状態でのネジ孔にネジが螺合される領域が、壁部の上端面から下端面までの高さ領域を含むように、壁部を上下方向に貫通して形成されていることを特徴とする（請求項２）。
【００１０】
このように構成すれば、ネジが螺合されるネジ孔が壁部を上下方向に貫通して形成されているので、各ネジ孔に螺合したネジにより壁部の上端から下端までを両側から強力に挟み込むことができる。これにより、壁部の変形を十分に抑制することができる。
【００１１】
上記請求項１または２に記載の表面実装コネクタにおいて、好ましくは、孔部は、壁部に保持された複数の端子のうちの両側端の端子よりも外側に各々設けられており、かつ、隣り合う端子同士の間にも設けられていることを特徴とする（請求項３）。
【００１２】
このように構成すれば、隣り合う端子同士の間に設けられた孔部に挿入されたネジにより、壁部を基板に積極的に固定することができるので、壁部に保持された複数の端子のうちの両側端の端子よりも外側に各々設けられている孔部に挿入されたネジによる前述の壁部の変形抑制効果に加えて、壁部が上方へ変位するのを確実に抑制することができるという効果も奏する。
【００１３】
上記請求項１〜３のいずれか１項に記載の表面実装コネクタにおいて、好ましくは、少なくとも壁部のうちの端子が保持されている箇所に対応する壁部の下端面は、ハウジングの下面のうちのネジの締結により基板に圧接する面よりも上方に位置していることを特徴とする（請求項４）。
【００１４】
このように構成すれば、ハウジングが締結される基板と、少なくとも壁部のうちの端子が保持されている箇所に対応する壁部の下端面との間に空間が形成されるので、締結状態でのリフロー加熱によるハウジングの上下方向の熱膨張を上方のみならず下方にも逃がすことができる。これにより、複数の端子を保持する壁部の下面全体が基板上に密着するものに比べて、リフロー加熱によるハウジングの上下方向の熱膨張が上方に集中するのを抑制することができるので、複数の端子を保持する壁部がハウジングの変形によって上方に変位するのを緩和することができる。
【発明の効果】
【００１５】
この発明の表面実装コネクタによれば、ハウジングの少なくとも壁部に保持された複数の端子のうちの上端の端子から下端の端子までの高さ領域の変形を抑制することができるので、複数の端子を保持する壁部が上方に向かって変位するのを抑制することができる。これにより、基板に対する端子の配置位置を安定した状態で維持することができるので、基板への端子の接合不良が発生するのを抑制することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１６】
以下、本発明の実施形態について図面に基づいて説明する。
【００１７】
（第１実施形態）
図１は、本発明の第１実施形態による表面実装コネクタを正面側から見た状態を示した斜視図であり、図２および図３は、図１に示した表面実装コネクタを背面側から見た状態を示した図である。また、図４は、図３に示した表面実装コネクタを回路基板上に取り付けた状態を示した部分断面図である。なお、図４中の２点鎖線は、リフロー半田接合工程での熱膨張により山形に変形した従来の表面実装コネクタを示している。まず、図１〜図４を参照して、本発明の第１実施形態による表面実装コネクタ１の全体構成について説明する。
【００１８】
第１実施形態による表面実装コネクタ１は、図１〜図４に示すように、略直方体形状の絶縁ハウジング２と、この絶縁ハウジング２に保持される複数本の端子３とを備えており、回路基板４（図４参照）上に実装されるように構成されている。なお、絶縁ハウジング２は、本発明の「ハウジング」の一例であり、回路基板４は、本発明の「基板」の一例である。
【００１９】
絶縁ハウジング２は、合成樹脂等の絶縁性材料により一体成形されており、正面側（図１では手前側）に開口する形状を有している。この絶縁ハウジング２は、回路基板４の上面（実装面）に対して立直する背壁部２１と、この背壁部２１の上部から正面側に延びる天壁部２２と、背壁部２１の下部から正面側に延びる底壁部２３と、背壁部２１の左右両側部から正面側に各々延びる側壁部２４とを含んでおり、これらの側壁部２４によって天壁部２２の左右両端と底壁部２３の左右両端とが上下方向に連結されている。なお、背壁部２１は、本発明の「壁部」の一例である。表面実装コネクタ１は、図４に示すように、底壁部２３の下面が回路基板４の上面に対向する状態で当該回路基板４上に実装されるように構成されている。また、絶縁ハウジング２は、背壁部２１の左右両側部から背面側に各々延びる補強部２５を含んでいる。
【００２０】
背壁部２１は、当該背壁部２１をその厚み方向に貫通して形成されるとともに、前記端子３が圧入される複数の端子圧入孔２１ａを有している。端子３は、その所定部位が端子圧入孔２１ａに圧入されることにより、背壁部２１に保持されるようになっている。また、これらの端子圧入孔２１ａは、図２および図３に示すように、背壁部２１の両側端近傍の補強部２５が形成されている領域を除く領域に規則的に配設されている。
【００２１】
すなわち、端子圧入孔２１ａは、図３に示すように、回路基板４（図４参照）の上面に直交する背壁部２１の高さ方向（上下方向）に４段で、かつ、回路基板４の上面に沿う背壁部２１の横幅方向（左右方向）に１６列となるように設けられており、１段目および４段目の端子圧入孔２１ａと２段目および３段目の端子圧入孔２１ａとは、互いに横幅方向にずれた千鳥状となるように配列されている。このような配列で端子圧入孔２１ａを設けることにより、各端子圧入孔２１ａに並列状態で圧入された端子３同士が互いに干渉し合うのを抑制している。なお、第１実施形態では、図３の背面視で左から５列目までの端子圧入孔２１ａに端子３が圧入されている。
【００２２】
ここで、第１実施形態では、背壁部２１の両側端近傍には、図１〜図４に示すように、絶縁ハウジング２を回路基板４に締結するためのネジ５（図４参照）が前記回路基板４に対して略直交する方向で螺合するネジ孔２１ｂが各々形成されている。なお、ネジ孔２１ｂは、本発明の「孔部」の一例である。これらのネジ孔２１ｂは、背壁部２１の複数の端子圧入孔２１ａ（に圧入された端子３）を挟み込むように、前記複数の端子圧入孔２１ａのうちの左右両端に位置する端子圧入孔２１ａのさらに外側に設けられており、絶縁ハウジング２の背壁部２１を高さ方向に貫通して形成されている。このように背壁部２１を高さ方向に貫通するネジ孔２１ｂを設けることによって、十分な長さのネジ５を用いて絶縁ハウジング２を回路基板４に締結した状態でのネジ孔２１ｂに前記ネジ５が螺合される領域が、背壁部２１の最上段の端子圧入孔２１ａ（に圧入された端子３）から最下段の端子圧入孔２１ａ（に圧入された端子３）までの高さ領域を含むようになっている。また、各ネジ孔２１ｂの背面側には上述した補強部２５が設けられており、これにより、前記ネジ孔２１ｂの形成による当該背壁部２１の両側端近傍の強度の低下を補っている。
【００２３】
端子３は、回路基板４に電気的に接続可能なように、図例では単一の金属製棒材を略Ｓ字状に曲げ加工することにより形成されており、その所定部位が絶縁ハウジング２の背壁部２１をその厚み方向に貫くように当該背壁部２１に保持されている。この端子３のうちの上記所定部位よりも正面側（図１では手前側）の部分は、絶縁ハウジング２の内部空間に突出して図示しない相手方コネクタの雌型端子と嵌合される雄型の電気接触部３ａとなっており、前記所定部位よりも背面側（図２では手前側）の部分は、前記背壁部２１から背面側に突出するとともに回路基板４に向かって垂下する脚部３ｂとなっている。また、この脚部３ｂの下端は、前記回路基板４上に半田付け可能な形状の実装端部３ｃとなっている。
【００２４】
このように構成された表面実装コネクタ１は、上述したように、絶縁ハウジング２が回路基板４の上面にネジ５により取り付けられるとともに、背壁部２１に保持された各端子３が回路基板４上に、いわゆるリフロー半田付けされることにより、回路基板４に実装される。
【００２５】
次に、上記構成の表面実装コネクタ１の回路基板４への実装動作について説明する。
【００２６】
まず、表面実装コネクタ１の各端子３の実装端部３ｃが載置される回路基板４上の位置に、半田ペーストをスクリーン印刷等によって各々均一に塗布する。次に、回路基板４上の所定位置に表面実装コネクタ１を搭載し、絶縁ハウジング２の一対のネジ孔２１ｂに、回路基板４に形成された貫通孔４ａ（図４参照）を挿通したネジ５を螺合することにより、絶縁ハウジング２が回路基板４上に強固に固定される。そして、コンベアにより上記表面実装コネクタ１が搭載された回路基板４を搬送しながら、加熱炉（リフロー炉）で当該回路基板４の上面（実装面）に対して上方から熱風を吹き付けて回路基板４を半田溶融温度以上の温度まで加熱することにより、前記各端子３の実装端部３ｃが回路基板４上に半田付け（リフロー半田付け）される。このようなリフロー半田接合を用いると、半田付け作業が高速化され、生産性の向上が図られるので好ましい。そして、上記溶融半田が例えば自然冷却されることにより、表面実装コネクタ１が通電可能な状態で回路基板４上に実装されることになる。
【００２７】
第１実施形態では、上記のように、背壁部２１に保持された複数本の端子３のうちの両側端の端子３よりもさらに外側に各々設けられたネジ孔２１ｂを、ネジ孔２１ｂにネジ５が挿入されて絶縁ハウジング２が回路基板４に締結された状態でのネジ孔２１ｂにネジ５が挿入される領域が、少なくとも背壁部２１に保持された複数本の端子３のうちの上端の端子３から下端の端子３までの高さ領域を含むように、背壁部２１を高さ方向に貫通して形成することによって、絶縁ハウジング２が回路基板４に締結された状態でのネジ孔２１ｂに対するネジ５の挿入長さを、少なくとも背壁部２１に保持された複数本の端子３のうちの上端の端子３から下端の端子３までの高さ領域を含むように長くすることができるので、回路基板４への締結時の絶縁ハウジング２の剛性を向上させることができる。この場合には、リフロー半田接合工程での加熱時に、上方から吹き付けられる熱風により絶縁ハウジング２の上部のみが部分的に熱せられて絶縁ハウジング２の上部および下部に熱膨張量の差が発生したとしても、絶縁ハウジング２の剛性が向上しているので、絶縁ハウジング２が山形（やまなり）に変形するのを抑制することができる。つまり、上記絶縁ハウジング２の回路基板４への締結状態において、各ネジ孔２１ｂの背壁部２１に保持された複数本の端子３のうちの上端の端子３から下端の端子３までの高さ領域にネジ５が配設されるので、リフロー加熱時に、絶縁ハウジング２の上部および下部の熱膨張量の差に起因して絶縁ハウジング２が図４の２点鎖線に示されるように山形に変形し始めた際に、ネジ５が各ネジ孔２１ｂの内面に当接し、絶縁ハウジング２の少なくとも背壁部２１に保持された複数本の端子３のうちの上端の端子３から下端の端子３までの高さ領域の変形を抑制することができる。これにより、端子３を保持する背壁部２１の特に端子配列方向中間部分が上方に向かって変位するのを抑制することができるので、回路基板４に対する各端子３の配置位置を安定した状態で維持することができる。その結果、回路基板４への端子３の接合不良が発生するのを抑制することができる。
【００２８】
また、第１実施形態では、上記のように、ネジ５が螺合するネジ孔２１ｂを、背壁部２１を高さ方向に貫通して形成することによって、各ネジ孔２１ｂに螺合したネジ５により背壁部２１の上端から下端までを両側から強力に挟み込むことができるので、背壁部２１の変形を十分に抑制することができる。
【００２９】
（第２実施形態）
次に、図５を参照して、本発明の第２実施形態による表面実装コネクタ１０１の全体構成について説明する。この第２実施形態の表面実装コネクタ１０１では、図５に示すように、絶縁ハウジング１０２の下面が部分的に底上げして形成されている。具体的には、背壁部２１の両側端近傍を除く複数の端子圧入孔２１ａが形成された領域の下面と底壁部２３の下面とは、背壁部２１の両側端近傍のネジ孔２１ｂが形成された領域の下面、側壁部２４の下面および補強部２５の下面よりも上方に位置している。これにより、絶縁ハウジング１０２は、ネジ５（図４参照）による締結状態で、当該絶縁ハウジング１０２の両側端近傍の下面でのみ回路基板４に圧接するとともに、端子３が保持される絶縁ハウジング１０２の両側端近傍を除く領域の下端面は、回路基板４の上面に対して離間するように構成されている。
【００３０】
第２実施形態では、上記のように、背壁部２１の両側端近傍を除く端子圧入孔２１ａが形成された領域に対応する背壁部２１の下端面が、絶縁ハウジング１０２の下面のうちのネジ５の締結により回路基板４に圧接する両側端近傍の領域（面）よりも上方に位置するように構成することによって、絶縁ハウジング１０２が締結される回路基板４と、背壁部２１の両側端近傍を除いた領域に対応する背壁部２１の下端面との間に空間が形成されるので、締結状態でのリフロー加熱による絶縁ハウジング１０２の上下方向の熱膨張を上方のみならず下方にも逃がすことができる。これにより、複数の端子３を保持する背壁部２１の下面全体が回路基板４上に密着するものに比べて、リフロー加熱による絶縁ハウジング１０２の上下方向の熱膨張が上方に集中するのを抑制することができるので、複数の端子３を保持する背壁部２１が絶縁ハウジング１０２の変形によって上方に変位するのを緩和することができる。
【００３１】
（第３実施形態）
次に、図６および図７を参照して、本発明の第３実施形態による表面実装コネクタ２０１の全体構成について説明する。この第３実施形態による表面実装コネクタ２０１では、図６および図７に示すように、背壁部２２１の両側端近傍のみならず背壁部２２１の横幅方向の略中間位置にも、背壁部２２１を高さ方向に貫通するネジ孔２２１ｂが形成されている。そして、図７に示すように、背壁部２２１の両側端のネジ孔２１ｂと中央のネジ孔２２１ｂとの間には、それぞれ、端子圧入孔２１ａが高さ方向および横幅方向に４段×７列となるように配設されている。なお、背壁部２２１は、本発明の「壁部」の一例であり、ネジ孔２２１ｂは、本発明の「孔部」の一例である。また、背壁部２２１の横幅方向の略中間位置には、背壁部２２１の背面側に延びる補強部２２５が形成されており、ネジ孔２２１ｂの形成によって低下した背壁部２２１の略中間位置の強度を補っている。また、第３実施形態においても、上記第２実施形態と同様、端子圧入孔２１ａが形成された領域に対応する絶縁ハウジング２０２の下端面は、ネジ孔２１ｂおよび２２１ｂが形成された領域に対応する絶縁ハウジング２０２の下面に比べて上方に位置するように底上げされて形成されている。
【００３２】
第３実施形態では、上記のように、背壁部２２１の両側端近傍のみならず、横幅方向の略中間位置にもネジ孔２２１ｂを設けることによって、背壁部２２１の略中間位置に設けられたネジ孔２２１ｂに挿入されたネジ５（図４参照）により、背壁部２２１を回路基板４に積極的に固定することができるので、背壁部２２１の両側端近傍に各々設けられているネジ孔２１ｂに挿入されたネジ５による前述の背壁部２１の変形抑制効果（第１実施形態参照）に加えて、背壁部２２１が上方へ変位するのを確実に抑制することができる。
【００３３】
なお、今回開示された実施形態は、すべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は、上記した実施形態の説明ではなく特許請求の範囲によって示され、さらに特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれる。
【００３４】
たとえば、上記第３実施形態では、背壁部２２１の略中間位置に１つのネジ孔２２１ｂを形成する例について示したが、本発明はこれに限らず、背壁部２２１に２つ以上のネジ孔２２１ｂを形成してもよい。この場合、ネジ孔２２１ｂを、背壁部２２１を横幅方向に等分する位置に各々配設すれば、背壁部２２１の上方への変位度合いを小さくすることができるので好ましい。
【００３５】
また、上記実施形態では、背壁部２１（２２１）に、当該背壁部２１（２２１）を高さ方向に貫通するネジ孔２１ｂ（２２１ｂ）を形成する例について示したが、本発明はこれに限らず、背壁部２１（２２１）の下面から少なくとも最上段の端子圧入孔２１ａの上端まで達するような孔深さを有する凹状のネジ孔を背壁部２１（２２１）の下面に形成してもよい。
【００３６】
また、上記実施形態では、背壁部２１（２２１）の両側端近傍にネジ孔２１ｂを各々形成する例について示したが、本発明はこれに限らず、絶縁ハウジングの左右の側壁部２４にその上端から下端まで貫通するネジ孔を各々形成してもよいし、側壁部２４の外側面にネジ孔を有する取付部を形成するように構成してもよい。この場合、取付部は、そのネジ孔にネジ５が挿入されて絶縁ハウジングが回路基板４に締結された状態でのネジ孔にネジ５が挿入される領域が、少なくとも背壁部２１（２２１）に保持された複数本の端子３のうちの上端の端子３から下端の端子３までの高さ領域を含むように、所定の高さ領域に亘って形成されているのが好ましい。
【００３７】
また、上記実施形態では、回路基板４に貫通孔４ａを形成するとともに絶縁ハウジングにネジ孔２１ｂ（２２１ｂ）を形成し、回路基板４の貫通孔４ａを挿通したネジ５が絶縁ハウジングのネジ孔２１ｂ（２２１ｂ）に螺合することにより、表面実装コネクタを回路基板４に取り付けるように構成された例について示したが、本発明はこれに限らず、絶縁ハウジングにネジ挿入孔を形成し、その絶縁ハウジングのネジ挿入孔を挿通したネジ５が回路基板４に形成したネジ孔に螺合することにより、表面実装コネクタが回路基板４に取り付けられる構成であってもよい。この場合にも、絶縁ハウジングのネジ挿入孔は、ネジ挿入孔にネジ５が挿入されて絶縁ハウジングが回路基板４に締結された状態でのネジ挿入孔にネジ５が挿入される領域が、少なくとも背壁部２１（２２１）に保持された複数本の端子３のうちの上端の端子３から下端の端子３までの高さ領域を含むように、当該絶縁ハウジングに所定の高さ領域に亘って形成されているのが好ましい。
【図面の簡単な説明】
【００３８】
【図１】本発明の第１実施形態による表面実装コネクタを正面側から見た状態を示した斜視図である。
【図２】図１に示した表面実装コネクタを背面側から見た状態を示した斜視図である。
【図３】図２に示した表面実装コネクタの背面図である。
【図４】図３に示した表面実装コネクタを回路基板上に取り付けた状態を示した部分断面図である。
【図５】本発明の第２実施形態による表面実装コネクタの背面図である。
【図６】本発明の第３実施形態による表面実装コネクタを背面側から見た状態を示した斜視図である。
【図７】図６に示した表面実装コネクタの背面図である。
【符号の説明】
【００３９】
１、１０１、２０１  表面実装コネクタ
２、１０２、２０２  絶縁ハウジング（ハウジング）
３  端子
４  回路基板（基板）
５  ネジ
２１、２２１  背壁部（壁部）
２１ｂ、２２１ｂ  ネジ孔（孔部）
【図１】
2007087634.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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