(57)【要約】【課題】ヒータの底部に傷があってもデバイスに傷をつけることがなく、かつ、ヒータとデバイスが密着することのないデバイス加熱装置を実現する。【解決手段】デバイスと、このデバイスを所定の位置に搬送・搬出する搬送・搬出手段と、所定の位置に載置された前記デバイスを加熱する加熱手段と、からなり、前記加熱手段とデバイスの間にシート状の圧延部材を介在させた。【選択図】      図１
2007315902.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
デバイスと、このデバイスを所定の位置に搬送・搬出する搬送・搬出手段と、所定の位置に載置された前記デバイスを加熱する加熱手段と、からなり、前記加熱手段とデバイスの間にシート状の圧延部材を介在させたことを特徴とするデバイスの加熱装置。
【請求項２】
前記シートは両端が前記加熱手段に固定されたことを特徴とする請求項１に記載のデバイスの加熱装置。
【請求項３】
前記シートと前記加熱手段の間に空間を設けたことを特徴とする請求項１又は２に記載のデバイスの加熱装置。
【請求項４】
前記シートは加熱手段に対して中央部又は端部付近に空間を有するように取付けられたことを特徴とする請求項１乃至３に記載のデバイスの加熱装置。
【請求項５】
前記シートはアルミ合金もしくは銅合金からなることを特徴とする請求項１乃至４に記載のデバイスの加熱装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、デバイスにヒータを接触させて加熱するデバイス加熱装置に関し、デバイスの表面がヒータの表面の凹凸により傷付かないようにしたデバイス加熱装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
例えば半導体デバイスでは高温化での電気的特性を測定するために、測定に先立って加熱した状態で測定が行われる。
図５（ａ〜ｃ）はこのようなデバイスをプレ加熱するための装置を示すものである。
図５（ａ）において、１は例えば半導体からなるデバイス、２はこのデバイスをポケット３の所定の位置に搬送・搬出するピックアップノズルである。４はデバイス１に接触しデバイスを所定の温度に加熱するヒータである。
【０００３】
図５(ａ)は２つのピックアップノズル２がそれぞれデバイス１を吸着して所定の間隔に配置された２つのポケット３上に搬送し、ポケット３上の所定の位置に載置した状態を示している。このとき加熱手段であるヒータ４はポケット３上から横方向に退避している。
【０００４】
図５（ｂ）は２つのピックアップノズル２がデバイス１上から退避し、その後ヒータ４が所定の間隔に配置された２つのポケット３上に移動した状態を示している。
図５（ｃ）はヒータ４が下降してデバイス１に接触した状態を示し、所定の時間（例えば数秒間）接触状態を維持しデバイスを所定の温度（例えば８０℃）に加熱する。
【０００５】
次に所定の時間デバイス１を加熱したヒータ４は上方向に上昇するとともに横方向に退避し、替わってピックアップノズル２がポケット３上の加熱されたデバイス１を吸着し図示しない次工程に搬送する。
これらの一連の動作は図示しない駆動手段により制御される。
【０００６】
なお、デバイス加熱装置の先行技術としては例えば下記の特許文献に示されたものがある。
【０００７】
【特許文献１】特開平１０−２６７９８９号公報
【特許文献２】特開２００２−２８６７９１号公報
【特許文献３】特許第３１８５８８２号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
ところで、上述の従来例においては、ヒータは、加熱部材や測温素子等が内蔵されたアルミ鋳物など鋳造部材により形成されており、底面（デバイスに接する面）を平面仕上げ加工されている。ところが、アルミ鋳物などの鋳造部材は平面加工部（底面）に鋳物の巣が現れていることがあり、加熱のためにデバイスに接圧すると、デバイス表面に微小な傷を付けてしまうことがあった。
【０００９】
一般的に、鋳物の巣は少なくすることは可能であるが、完全になくすることはコストとの兼ね合いでできない（或いはしない）のが現状である。
デバイス表面にたとえ微小な傷であっても付けることは、デバイスの商品価値を下げ、不良品をなって廃棄されることになるので、地球環境上好ましくなく、又、デバイス検査の検査効率低下、コストアップになるという課題があった。
【００１０】
ヒータのアルミ鋳物を、巣が殆ど出ないように鋳造法を検討、改良して対応することは可能であるが、大幅なコストアップとなり好ましくない。
【００１１】
また、ヒータの底面にテフロン（登録商標）等のコーティングを行うことにより、問題の解決を図ることも可能であるが、これもコストアップとなり、好ましくない。
また、ヒータの底面にテフロン（登録商標）等のコーティングを行う方法は、デバイスに傷を付けない安価な方式であるが、このコーティングによるとカバーの表面が鏡面に近くなることにより、ヒータにより加熱を終えて上方に移動する際、両者が密着するのでデバイスも一緒に持ち上げてしまい、ポケットからずれた所に落下してしまう危険性がある。
【００１２】
従って、本発明の目的は、ヒータ４の底部に傷があってもデバイス１に傷をつけることがなく、かつ、ヒータとデバイスが密着することのないデバイス加熱装置を実現することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１３】
本発明は上記問題点を解決するためになされたもので、請求項１記載のデバイスの加熱装置においては、
デバイスと、このデバイスを所定の位置に搬送・搬出する搬送・搬出手段と、所定の位置に載置された前記デバイスを加熱する加熱手段と、からなり、前記加熱手段とデバイスの間にシート状の圧延部材を介在させたことを特徴とする。
請求項２においては、請求項１に記載のデバイスの加熱装置において、
前記シートは両端が前記加熱手段に固定されたことを特徴とする。
【００１４】
請求項３においては、請求項１又は２に記載のデバイスの加熱装置において、
前記シートと前記加熱手段の間に空間を設けたことを特徴とする。
【００１５】
請求項４においては、請求項１乃至３に記載のデバイスの加熱装置において、
前記シートは加熱手段に対して中央部又は端部付近に空間を有するように取付けられたことを特徴とする。
【００１６】
請求項５においては、請求項１乃至４に記載のデバイスの加熱装置において、
前記シートはアルミ合金もしくは銅合金からなることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１７】
以上説明したことから明らかなように本発明によれば、次のような効果がある。
請求項１に記載の発明によれば、
デバイスと加熱手段を接触させてデバイスを加熱するに際し、加熱手段とデバイスの間にシート状の圧延部材を介在させている。シート状の圧延部材は、表面粗さが（鋳物加工面に比べ）格段に良いので、巣によるデバイス表面への傷が付かない。
【００１８】
請求項２に記載の発明によれば、
シートは両端が加熱手段に固定されているので、取り付け、取り外しが簡単である。
【００１９】
請求項３，４に記載の発明によれば、
シートと加熱手段の間に空間を設け加熱手段に対して中央部又は端部付近に空間を有するように取付けられているので、カバーを含むヒータが上に上がっている時は湾曲しているが、デバイスを下に押し付ける際は容易に平坦になる。
【００２０】
そのため、ヒータが上がり始めるとカバーの弾性によりもとの状態に戻ってデバイスとカバーとの間に隙間が生じ、密着によるデバイスの持ち上げ現象が生じることがない。
また、カバーを介在させることで、熱伝導による加熱が妨げられることが考えられるが、実験の結果デバイスの昇温時間（例えば、８５℃：５秒）は殆ど無視できる程度の差しかなかった。
請求項５に記載の発明によれば、シート状の圧延部材としてアルミ合金もしくは銅合金を用いているので、表面粗さが（鋳物加工面に比べ）格段に良く、巣によるデバイス表面への傷が付かなくなる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２１】
図１（ａ，ｂ）は本発明の一実施例を示す構成図である。図において図５の従来例と同一部品には同一符号を付している。また、図示しない駆動手段による各部品の一連の制御動作も従来例と同様である。
【００２２】
図１（ａ）において、１は加熱すべきデバイス、３はポケットであり、図示しないピックアップノズルによりデバイスが所定の位置に搬送されている。また、加熱手段であるヒータ４は各デバイスの上方に移動してデバイスに接触するために待機している状態を示している。
【００２３】
５ａは本発明で用いるシート状圧延部材であり、例えばアルミ合金や銅合金などにより厚さ０．２ｍｍ程度に形成され、デバイスに面した側に配置されておりヒータ４の両端で端部が直角に折り曲げられ、ねじ６によりヒータに接する面がヒータの表面に密着した状態で取り付けられている。なお、デバイス１の大きさは例えば４０ｍｍ四方、厚さ２ｍｍ程度である。
【００２４】
図１（ｂ）はヒータ４が下降してデバイス１に接触した状態を示している。この状態で例えば、数百グラム程度で５秒程度デバイスに圧接され、例えば８５℃程度に加熱されるる。このような構成によれば、デバイス１とアルミ鋳物からなるヒータ４の間にシート状の表面の滑らかな圧延部材が介在しているので、鋳物の巣に起因してデバイスに傷が付くことがない。
【００２５】
しかしながら、図１の構成では表面の滑らかな圧延部材からなるシートがヒータ４に密着した状態で取り付けられており、デバイスにヒータが圧接すると空気層がなくなってデバイス１がシート５aに吸着して持ち上がる可能性がある。
【００２６】
図２乃至図４はデバイスがシート５ｂ，５ｃに吸着して持ち上がることを防止した構成を示すもので、図２（ａ）はヒータ４とシート５ｂの間にデバイス側の中央部が高くなるような半円状の空気層７を持たせた状態を示すものである。
図２（ｂ）は、デバイス１にヒータ４が圧接した状態を示し、空気層７は密着面から押出されヒータ４による熱の伝達においては何ら支障がないことを示している。
【００２７】
この場合、加熱が終了しヒータが上昇すると、シート５aに吸着していたデバイスはシートのばね作用によりもとの半円状に戻るので、シート５ｂとデバイス１の間に空気層が形成されヒータとともに持ち上がることはない。
【００２８】
図３はシート５ｃにデバイス側の端部付近が高くなるような半円状の空気層７を持たせた状態を示すもの、図４はシート５ｄの一端がヒータの一端に接触し、他端がヒータの他端から離れた状態でシートを取り付けて空気層７を形成した状態を示すものである。なお、空気層７の厚さはデバイスがシートに密着しない程度のものであればよい。
【００２９】
上述の構成によれば、ヒータに安価で成形性の良いアルミ鋳物を使いつつ、傷よけの安価な薄板カバーを付加するだけで、伝熱性能を殆ど低下させずにデバイスへの傷防止を実現することができる。
更に、空気層を有するように薄板カバーを取り付けているため、ヒータ上昇時にデバイスとの間の密着が失われるので、デバイスを共に持ち上げてしまう不具合がない。
【００３０】
なお、以上の説明は、本発明の説明および例示を目的として特定の好適な実施例を示したに過ぎない。本発明ではシートの両端ねじ止めした例について図示したが、他の方法であってもよい。また、シートの部材もアルミ合金や銅合金に限ることなく例えば鉄系のシートでもよい。また、本実施例ではプリヒータに適用した例を示したが他のものであってもよい。更に実施例では２個のデバイスを持ち上げる例を図示したが２個以上であってもよく、この実施例に限るものではない。
従って本発明は、上記実施例に限定されることなく、その本質から逸脱しない範囲で更に多くの変更、変形を含むものである。
【図面の簡単な説明】
【００３１】
【図１】本発明の一実施例を示すデバイス加熱装置の構成図である。
【図２】他の実施例を示すデバイス加熱装置の構成図である。
【図３】他の実施例を示すデバイス加熱装置の構成図である。
【図４】他の実施例を示すデバイス加熱装置の構成図である。
【図５】従来例を示すデバイス加熱装置の構成図である。
【符号の説明】
【００３２】
１  デバイス
２  ピックアップノズル
３  ポケット
４  ヒータ
５  シート
６  ねじ
【図１】
2007315902.tif 000003
【図２】
2007315902.tif 000004
【図３】
2007315902.tif 000005
【図４】
2007315902.tif 000006
【図５】
2007315902.tif 000007