(57)【要約】【課題】端子部の接続状態を切り替える機能を備えることにより、端子部と電気配線とを接触させた後であっても、発生した静電気等を確実に除去することができる検査装置、及びそのような検査装置を用いた検査方法を提供する。【解決手段】電気光学装置用基板上に設けられた電気配線の導通を検査するための検査装置であって、電気配線と接触させる端子部と、当該端子部に対して電圧を印加して導通状態を検査するための検査手段と、端子部を接地させるための接地手段と、を含むとともに、端子部及び接地手段を電気接続する第１の接続状態と、端子部及び検査手段を電気接続する第２の接続状態と、を切り替えるためのスイッチング手段を含む。【選択図】図１
2007315838.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
電気光学装置用基板上に設けられた電気配線の導通を検査するための検査装置であって
、
前記電気配線と接触させる端子部と、当該端子部に対して電圧を印加して導通状態を検
査するための検査手段と、前記端子部を接地させるための接地手段と、を含むとともに、
前記端子部及び接地手段を電気接続する第１の接続状態と、前記端子部及び検査手段を
電気接続する第２の接続状態と、を切り替えるためのスイッチング手段を含むことを特徴
とする検査装置。
【請求項２】
前記電気光学装置用基板を含む電気光学装置を載置するための載置台と、当該載置台に
固定された前記端子部と、前記載置台の上方に配置された押圧部材と、当該押圧部材を上
下動させるための上下動手段と、を含み、前記上下動手段により前記押圧部材を下降させ
て、電気光学装置を下方向に押圧することにより、前記電気光学装置用基板上に設けられ
た電気配線と、前記載置台上に設けられた端子部と、を電気的に接続させることを特徴と
する請求項１に記載の検査装置。
【請求項３】
前記載置台の表面が、水平面に対して傾斜していることを特徴とする請求項２に記載の
検査装置。
【請求項４】
前記端子部における前記電気配線との接触部分の材質を、導電性ゴムとすることを特徴
とする請求項１〜３のいずれか一項に記載の検査装置。
【請求項５】
前記接地手段の一部に、抵抗素子が設けてあることを特徴とする請求項１〜４のいずれ
か一項に記載の検査装置。
【請求項６】
電気光学装置用基板上に設けられた電気配線の導通を検査するための検査方法であって
、
前記電気配線と接触させる端子部と、当該端子部に対して電圧を印加して導通状態を検
査するための検査手段と、前記端子部を接地させるための接地手段と、接続状態を切り替
えるためのスイッチング手段と、を含む検査装置を用いるとともに、
前記スイッチング手段を用いて、前記端子部と接地手段とを電気接続する工程と、
前記電気配線と、前記端子部と、を電気的に接触させる工程と、
所定時間経過後に、前記スイッチング手段を用いて接続状態を切り替えることにより、
前記端子部と検査手段とを電気接続する工程と、
前記検査手段から前記端子部に対して所定の電圧を印加して、前記電気配線の導通状態
を検査する工程と、を含むことを特徴とする検査方法。
【請求項７】
前記導通状態を検査する工程において、前記電気光学装置用基板に対して、イオン化空
気を吹付けながら検査することを特徴とする請求項６に記載の検査方法。
【請求項８】
前記スイッチング手段によるスイッチング動作を、自動的に行うことを特徴とする請求
項６又は７に記載の検査方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、検査装置及び検査方法に関する。特に、電気光学装置用基板上に設けられた
電気配線の導通を検査するにあたり、発生した静電気を効果的に除去することができる検
査装置及びそれを用いた検査方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、電気光学装置の一態様である液晶装置は、それぞれ電極を備えた一対の基板を対
向配置するとともに、当該一対の基板間に液晶材料を配置して構成されている。この液晶
装置は、対向する電極に電圧を印加して液晶材料を配向させ、通過する光を偏向させるこ
とにより、画像表示させるものである。
このような液晶装置は、その基板表面上に、駆動素子と電極とを電気接続するための電
気配線を備えている。この電気配線は、Ｔａ、Ｃｒ、Ｗといった導電性材料を蒸着させて
パターニングすることによって形成されるパターン配線であって、所定間隔でストライプ
状に、表示領域内外に渡って形成される。
このような電気配線には、一般に、その導通特性を検査するための検査作業が実施され
る。
この検査作業は、隣接配線間がショートすることによって生じる短絡不良や、配線の一
部が断線することによって生じる断線不良などを検出するための品質確認作業であって、
通常は、電気配線の一端に測定用プローブを接触させることにより、実施することができ
る。
しかしながら、このような導通検査は、プローブと電気配線との接触を繰り返すことに
よって実施されるため、摩擦等によって静電気を誘発する場合がある。このように発生し
た静電気は、基板側に流入した場合にはスイッチング素子を絶縁破壊する原因となり、検
査装置側に流入した場合には、誤測定を引き起こす原因となり得る。
【０００３】
そこで、このような問題を解決するために、電気配線の導通を検査する前後に、当該電
気配線の一部に対して、あらかじめアースに短絡してあるプローブを接触させることによ
り、測定前の段階で電気配線に残留していた静電気と、測定後の段階で電気配線に発生し
た静電気と、をそれぞれ除去することができる液晶表示装置が開示されている。（例えば
、特許文献１参照）。
その手順としては、まず、図１１（ａ）に示すように、基板上に接触用電極４１１を備
えた液晶装置４０１に対して、一端をアースに短絡してあるプローブ４２２を接触させ、
引き離す。この動作により、測定前に、電気配線内に残留していた静電気は除去されるこ
ととなる。次いで、図１１（ｂ）に示すように、電気配線４２０に対してパネル検査用プ
ローブ４２５を接触させることにより、その導通性を検査する。最後に、図１１（ｃ）に
示すように、再度、プローブ４２２を接触用電極４１１に接触させることにより、パネル
検査用プローブ４２５を引き離したときに発生した静電気を除去することができる。
【特許文献１】特開平１１−３０５２５９号公報（特許請求の範囲、図５）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、特許文献１に記載された方法では、測定前後における静電気除去を行う
ことはできるものの、パネル検査用プローブを接触させてから引き離すまでの間に発生し
た静電気を除去することは困難であった。特に、パネル検査用プローブを接触させたとき
に生じた静電気は、このような方法では十分除去することができず、検査装置を誤動作さ
せる場合が見られた。
【０００５】
そこで、本発明の発明者は鋭意努力し、検査用プローブである端子部に対して、検査手
段と接地手段との双方を、スイッチング手段を介して電気接続することにより、端子部と
電気配線とを接触させた後でも、当該電気配線を接地させることができることを見出し、
本発明を完成させたものである。
すなわち、本発明は、端子部の接続状態を切り替える機能を備えることにより、端子部
と電気配線とを接触させた後であっても、静電気等により発生した帯電電荷を確実に除去
することができる検査装置、及びそのような検査装置を用いた検査方法を提供することを
目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明によれば、電気光学装置用基板上に設けられた電気配線の導通を検査するための
検査装置であって、電気配線と接触させる端子部と、当該端子部に対して電圧を印加して
導通状態を検査するための検査手段と、端子部を接地させるための接地手段と、を含むと
ともに、端子部及び接地手段を電気接続する第１の接続状態と、端子部及び検査手段を電
気接続する第２の接続状態と、を切り替えるためのスイッチング手段を含むことを特徴と
する検査装置が提供され、上述した問題を解決することができる。
すなわち、測定プローブである端子部が、接地手段に対して電気的に接続された状態を
示す第１の接続状態と、検査手段に対して電気的に接続された状態を示す第２の接続状態
と、を適宜切り替えることができる検査装置とすることにより、測定プローブ自身を、そ
のスイッチング動作によって接地させることができる。
したがって、この端子部が電気光学装置用基板上の電気配線と接触した後であっても、
この端子部を接地させることができ、電気配線と測定部とを接触させた際に発生する、静
電気等を除去することができ、高精度の導通検査を実施することができる。
【０００７】
また、本発明を構成するにあたり、電気光学装置用基板を載置するための載置台と、当
該載置台に固定された端子部と、載置台の上方に配置された押圧部材と、当該押圧部材を
上下動させるための上下動手段と、を含み、上下動手段により押圧部材を下降させて、電
気光学装置用基板を下方向に押圧することにより、電気光学装置用基板上に設けられた電
気配線と、載置台上に設けられた端子部と、を電気的に接続させることが好ましい。
このように構成することにより、電気配線と端子部とを一定圧力で押し付けることがで
き、電気配線と端子部との接触抵抗を所定範囲内に制御して、その導通検査精度を更に向
上させることができる。
【０００８】
また、本発明を構成するにあたり、載置台の表面が、水平面に対して傾斜していること
が好ましい。
このように構成することにより、載置台上に取り付けられる電気光学装置もまた、対応
して傾斜することとなり、導通検査が点灯目視検査であるような場合には、その観察領域
もまた傾斜して視認性が向上し、作業性を高めることができる。
【０００９】
また、本発明を構成するにあたり、端子部における電気配線との接触部分の材質を、導
電性ゴムとすることが好ましい。
このように構成することにより、電気配線に僅かな段差があったり、端子部が傾斜して
いるような場合でも、そのずれを緩和して、電気配線と端子部との接触抵抗を安定化する
ことができる。
【００１０】
また、本発明を構成するにあたり、接地手段の一部に、抵抗素子が設けてあることが好
ましい。
このように構成することにより、アース方向に流れる電流を、この抵抗素子で消費する
ことができ、検査装置に取り付けられた電子部品の絶縁破壊を未然に防ぐことができる。
【００１１】
また、本発明の別の態様は、電気光学装置用基板上に設けられた電気配線の導通を検査
するための検査方法であって、電気配線と接触させる端子部と、当該端子部に対して電圧
を印加して導通状態を検査するための検査手段と、端子部を接地させるための接地手段と
、接続状態を切り替えるためのスイッチング手段と、を含む検査装置を用いるとともに、
スイッチング手段を用いて、端子部と接地手段とを電気接続する工程と、電気配線と、前
記端子部と、を電気的に接触させる工程と、所定時間経過後に、スイッチング手段を用い
て接続状態を切り替えることにより、端子部と検査手段とを電気接続する工程と、検査手
段から端子部に対して所定の電圧を印加して、電気配線の導通状態を検査する工程と、を
含むことを特徴とする検査方法である。
すなわち、このような検査方法であれば、導通検査する前の段階で生じた静電気等の帯
電電荷を、確実に除去することができ、高い検査精度を長期に渡って維持することができ
る。
【００１２】
また、本発明を実施するにあたり、導通状態を検査する工程において、電気光学装置用
基板に対して、イオン化空気を吹付けながら検査することが好ましい。
このように実施することにより、発生する静電気の絶対量を減らすことができ、端子部
と接地手段との接続による静電気除去とあわせて、静電気による誤動作の発生を、より効
果的に防止することができる。
【００１３】
また、本発明を実施するにあたり、スイッチング手段によるスイッチング動作を、自動
的に行うことが好ましい。
このように実施することにより、端子部と接地手段とを電気接続する工程から、電気配
線の導通状態を検査する工程までを、一連の無人作業とすることができ、その検査作業効
率を飛躍的に向上させることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１４】
［第１実施形態］
本発明の第１実施形態は、電気光学装置用基板上に設けられた電気配線の導通を検査す
るための検査装置であって、電気配線と接触させる端子部と、当該端子部に対して電圧を
印加して導通状態を検査するための検査手段と、端子部を接地させるための接地手段と、
を含むとともに、端子部及び接地手段を電気接続する第１の接続状態と、端子部及び検査
手段を電気接続する第２の接続状態と、を切り替えるためのスイッチング手段を含むこと
を特徴とする検査装置である。
以下、図１〜１０を適宜参照しながら、第１実施形態としての検査装置について、検査
対象物として、表面に電気配線を備えた電気光学装置用基板を含む電気光学装置を用いた
場合を例に採って説明する。
また、かかる実施形態は、本発明の一態様を示すものであり、この発明を限定するもの
ではなく、本発明の範囲内で任意に変更することが可能である。
なお、それぞれの図において、同じ符号を付したものは同一の部材を示しており、適宜
説明を省略する。
【００１５】
１．基本的構成
図１は、本実施形態における検査装置１００を表す概略斜視図である。この検査装置１
００は、主に、端子部１１０や載置台１２１等の測定部材を含む測定部１２７と、端子部
１１０に対して電圧を印加して導通状態を検査するための検査手段１２０と、端子部１１
０を接地させるための接地手段１３０と、接続方向を切り替えるためのスイッチング手段
１４０と、から構成される。
また、測定部１２７は、測定プローブとしての端子部１１０と、液晶装置１０を載置す
るための載置台１２１と、載置台１２１の上方に配置された押圧部材１２２と、押圧部材
１２２を上下動させるための上下動手段１２３と、から構成される。
このように構成される検査装置１００は、載置台１２１上の所定位置に液晶装置１０を
載置するとともに、当該液晶装置１０に対して、押圧部材１２２を押し付けることにより
、液晶装置１０を構成する電気光学装置用基板上に設けられた電気配線と、端子部１１０
と、を圧接させることができる。このような手順を経ることによって、検査手段１２０に
おいて電気配線の断線不良や、隣接配線間の接触といった導通不良を検査することができ
る。
【００１６】
２．端子部
図１に示す端子部１１０は、電気配線と直接的に接する測定プローブとしての機能を備
えた電極である。この端子部１１０は、全体的に導電性材料で形成してあれば、特にその
形状や材質等については限定されるものではないが、例えば、図２（ａ）〜（ｂ）に示す
ように、全体が長方形の金属板１１１であることが好ましい。
この理由は、このような形状であれば、金属板の厚さ方向に所定の弾力性を持たせるこ
とができることから、上方から電気光学装置を押し付けた場合であっても、接触界面での
押圧力を所定範囲内に制御することができるためである。
このとき、金属板１１１の形状は、図２（ｂ）に示すように、先端部分が上方を向いた
湾曲形状とすることが好ましい。この理由は、このように上方に湾曲させておくことで、
端子部１１０と電気配線９０とが確実に接触するとともに、その曲率を制御することによ
り、電気配線と端子部との接触抵抗を間接的に制御することができるためである。
なお、この図２（ａ）は、載置台１２１上に液晶装置１０を載置させ、電気配線９０と
端子部１１０とを接触させた状態の平面図を示しており、図２（ｂ）は、図２（ａ）にお
けるＡＡ断面図を示している。
また、金属板１１１の材料としては、導電性を有しており、所定の弾性変形が可能な材
質であれば、適宜選択することができるが、例えば、ステンレス、アルミニウム、銅、銀
、金といった、比較的電気伝導性が高い金属材料を用いることができる。
また、この金属板１１１の端部は、電気配線９０と直接接触することとなるが、その端
部には、導電性ゴム１１２を取り付けておくことが好ましい。
この理由は、このように直接接触する部分に、比較的柔らかいゴム部材を適用すること
により、電気配線９０が破損するのを防止できるためである。更には、ゴム部材自身が変
形して広がることにより、複数の電気配線９０と均一かつ全体的に接触させることができ
、接触安定性に優れた端子部とすることができるためである。
また、この導電性ゴムの材料としては、所定の電気伝導性を有している材料であれば特
に限定されるものではないが、例えば、ＮＢＲ（二トリルゴム）や、ＥＰＤＭ（エチレン
・プロピレンゴム）といったイオン導電系ゴムや、ウレタンゴム、ウレタンゴム、アクリ
ルゴム、シリコーンゴム等にイオン導電剤を添加した導電ゴムを用いる事ができる。
また、この導電性ゴム１１２の物性として、その体積固有抵抗値を、１×１０-5〜１×
１０0Ω・ｃｍの範囲内の値とすることが好ましい。
この理由は、このような範囲内の値であれば、その接触抵抗の値を所定範囲内に制御す
ることができるため、押圧部材による押圧力にばらつきが生じた場合であっても、接触抵
抗を所定範囲内に制御することができるためである。
また、この導電性ゴムに所定の抵抗値を持たせることにより、仮に、大量の静電気が帯
電していたような場合であっても、接地した際に流れる放電電流をこの導電性ゴム１１２
が消費して、過電流による素子破壊を効果的に防止することができるためである。
【００１７】
また、この端子部１１０の別態様としては、図３（ａ）〜（ｂ）に示すように、その導
通部分をコイルバネ１１３とし、その先端部分に板状の導電性ゴム１１４を取り付けた端
子部１１０´とすることが好ましい。
この理由は、このような構造の端子部とすることにより、板バネ構造を有する場合と比
較して、その弾力性の範囲を精度良く規定して、接触抵抗を所望の範囲に容易に制御する
ことができるためである。
【００１８】
また、端子部１１０は、並列して複数設けることが好ましい。
すなわち、図２（ａ）に示すように、例えば、素子基板側に配置されるセグメント用電
気配線に対して接触するセグメント用端子（ＳＥＧ端子）１１０ａと、対向基板側に配置
されるコモン用電気配線に対して接触するコモン用端子（ＣＯＭ端子）１１０ｂと、から
構成してあることが好ましい。
この理由は、このように、複数の配線系統からなる電気配線を、それぞれ独立に検査す
ることにより、不良発生箇所を容易に特定することができるためである。
【００１９】
３．測定部
図１に示す測定部１２７は、実際に導通検査測定を行う測定主要部であって、主に、電
気光学装置１０を載置するための載置台１２１と、当該載置台１２１と平行するように、
その上方に配置された押圧部材１２２と、この押圧部材１２２に取り付けられ、上下方向
に移動させるための上下動手段１２３と、から構成されている。
また、この上下動手段１２３は、上下動方向を規定するためのガイドとしての支柱１２
４と、この支柱１２４に沿って押圧部材１２２を上下動させるためのレバー（図示せず）
と、から構成されている。このレバーを上下させることにより、それに連動して押圧部材
１２２が上下動して、電気配線９０と端子部１１０との接触を制御することができる。
また、押圧部材１２２は、図１に示すように、基本的には、中央部分が透明性材料で構
成された視認部１２５を備えた板状部材である。この視認部１２５は、押圧部材１２２が
、液晶装置１０と重なったときに、液晶装置１０の表示領域と一致するように設けられ、
後述する点灯検査において、その点灯状況を目視検査できる構成となっている。
また、載置台１２１は、中心部分に所定形状の凹部１２６を有する土台であって、当該
凹部１２６の外形形状は、測定対象物である液晶装置１０を組み込むことができる形状と
なっている。
また、この凹部１２６の内部には、点灯検査に用いるためのバックライトが配置してあ
り、液晶装置１０の表示エリアを、裏面側から照らす構成となっている。
このように構成される測定部１２７は、液晶装置１０を組み込んだ際に、その液晶装置
１０が傾斜することが好ましい。すなわち、特に、載置台１２１の表面が、水平面に対し
て傾斜していることが好ましい。
この理由は、このように、液晶装置１０が所定角度θで傾斜することにより、点灯検査
工程において、ほぼ正面からの視認作業となるため、視野角が傾くことに起因した視認性
の低下を防止して、作業性をより一層高めることができるためである。
したがって、この傾斜角θの範囲としては作業環境等にも依存するが、例えば、１〜２
０°の範囲内の値とすることが好ましく、５〜１０°の範囲内の値とすることがより好ま
しい。
【００２０】
４．検査手段
また、図１に示す検査手段１２０は、スイッチング手段１４０を介して、端子部１１０
と電気接続され、当該端子部１１０に所定の電圧を印加することにより、その先に接続さ
れた電気配線９０の導通状態を検査するための検査装置とすることができる。
すなわち、この検査手段１２０は、その内部に、電圧印加手段としての電源を含む構成
となっており、当該電源のオンオフを制御することにより、電気配線の導通状態を検査す
る方法としての点灯検査を実施することができる。
このとき、検査手段１２０から印加される電圧は、当該液晶装置１０の駆動電圧と一致
させておくことが好ましい。この理由は、このような電圧に設定しておくことにより、よ
り実使用環境に近い点灯検査とすることができ、検査精度を高めることができるためであ
る。
また、この検査手段１２０は、その検査対象である電気配線の種類毎に、複数設けてお
くことが好ましい。より具体的には、例えば、液晶装置１０が、素子基板６０と対向基板
３０とからなるアクティブマトリックス型液晶装置１０であるような場合には、素子基板
６０側に配置されるセグメント配線に対応した検査手段であるセグメント配線用検査手段
１２０ａと、対向基板３０側に配置されるコモン配線に対応した検査手段であるコモン配
線用検査手段１２０ｂと、をそれぞれ設けることが好ましい。
この理由は、このように、電気配線の用途に応じてその検査手段を異ならせておくこと
で、それぞれを独立した条件での検査が可能となり、更に、その検査精度を向上させるこ
とができるためである。
【００２１】
５．接地手段
また、図１に示す接地手段１３０は、スイッチング手段１４０を介して、端子部１１０
と電気接続され、端子部１１０を接地させるためのアース端子とすることができる。
すなわち、スイッチング手段１４０を用いて、この接地手段１３０側に接続状態を切り
替えた場合には、端子部１１０が短絡することはもとより、その端子部１１０と接触して
いる電気配線９０もまた短絡して、測定前の段階で、これらの部品内部に蓄積している静
電気を除去することができる。したがって、測定開始直前の段階で、帯電電荷の量をほぼ
０とすることができる。
また、図１に示すように、この接地手段１３０の一部には、抵抗素子１３１を設けるこ
とが好ましい。
この理由は、このように、静電気等の帯電電荷がこの接地手段１３０を介して流出する
際に、例えば、この帯電電荷量が大きく、アース放電する際の放電電流量が大きくなった
ような場合でも、この抵抗素子１３１により電力消費され、過電流の発生を効果的に防止
することができるためである。
【００２２】
６．スイッチング手段
図１に示すスイッチング手段１４０は、端子部１１０に対して、検査手段１２０と、接
地手段１３０と、の接続を適宜切り替えることができるスイッチとすることができる。以
下、このスイッチング手段を用いたときの接続状態の切り替わりを、図４（ａ）〜（ｂ）
を用いて説明する。
まず、図４（ａ）に示す回路図は、端子部１１０と接地手段１３０とからなる第１の回
路１４１であって、この第１の回路１４１が閉回路となっているときの接続状態を第１の
接続状態と定義する。
一方、図４（ｂ）に示す回路図は、端子部１１０と検査手段１２０とからなる第２の回
路１４２であって、この第２の回路１４２が閉回路となっているときの接続状態を第２の
接続状態と定義する。
このように、それぞれの接続状態を定義した場合、本発明における検査装置は、このス
イッチング手段１４０を用いて、端子部１１０及び接地手段１３０を電気接続する第１の
接続状態と、端子部１１０及び検査手段１２０を電気接続する第２の接続状態と、を切り
替えることを特徴とする。
このような回路を構成しておくことにより、端子部１１０の接続先を、接地手段１３０
あるいは検査手段１２０のいずれか一方としておき、更にこれらを所定のタイミングで切
り替えることで、端子部１１０がいかなる状態であったとしても、簡易かつ確実に短絡さ
せることができる。
すなわち、従来は、端子部１１０あるいは電気配線９０を、個々独立に短絡させていた
ところ、このような構造を有する検査装置であれば、例えば、端子部１１０が、電気配線
９０と電気的に接触した測定直前の状態であっても、端子部１１０を介して、測定対象物
近傍に滞留している帯電電荷を効果的に除去することができる。
また、この回路図から理解できるように、第１の回路１４１と第２の回路１４２とは、
同時に閉回路となったり、同時に開回路となったりすることはなく、いずれか一方は必ず
端子部１１０と接続された状態をとることとなる。
【００２３】
７．検査対象物
（１）基本的構成
図５及び図６は、本発明の検査装置によって検査される液晶装置の基本的構成を示した
図であり、図５は液晶装置１０の部分断面図を、図６は液晶装置１０の概略斜視図を、そ
れぞれ示している。
この図５及び図６に示されるように、液晶装置１０は、対向基板３０と素子基板６０と
が、その周辺部においてシール材を介して貼り合わされ、それによって形成される間隙２
１ａ内に液晶材料２１が配置されている。
また、素子基板６０の張り出し部６０Ｔにおいては、表面にスイッチング素子及び対向
電極と電気接続された電気配線９０が配置されている。
【００２４】
（２）対向基板
対向基板３０は、ガラス等からなる基体３１上に、着色層３７ｒ、３７ｇ、３７ｂと、
対向電極３３と、リタデーションを最適化するための層厚調整層４１と、配向膜４５と、
を主として備える基板である。
ここで、対向電極３３とは、ＩＴＯ（インジウムスズ酸化物）等によって表面全域に形
成された面状電極である。また、この対向電極３３の下層には、素子基板６０側の画素電
極６３に対応するように、Ｒ（赤）、Ｇ（緑）、Ｂ（青）等のカラーフィルタエレメント
としての着色層３７ｒ、３７ｇ、３７ｂが配置されている。そして、この着色層３７ｒ、
３７ｇ、３７ｂに隣接しており、画素電極６３に垂直方向にならない位置に、隣接色間の
混色防止領域としてのブラックマトリクスすなわち遮光膜３９が設けられている。更に、
対向電極３３の上には、ポリイミド系の高分子樹脂からなる配向膜４５が形成されるとと
もに、この配向膜４５に対して、配向処理としてのラビング処理が施されている。
【００２５】
（３）素子基板
素子基板６０は、ガラス等からなる基体６１上に、スイッチング素子としてのＴＦＴ素
子６９と、透明な有機絶縁膜８１を挟んでＴＦＴ素子６９の上層に形成された画素電極６
３と、を主として備える基板である。
ここで、画素電極６３とは、反射領域Ｒにおいては、反射表示を行うための光反射膜７
９（６３ａ）を兼ねて形成されるとともに、透過領域Ｔにおいては、ＩＴＯなどにより透
明電極６３ｂとして形成されている。また、この画素電極６３としての光反射膜７９は、
例えばＡｌ（アルミニウム）、Ａｇ（銀）等といった光反射性材料によって形成される。
更に、この画素電極６３の上には、対向基板の場合と同様に、ポリイミド系の高分子樹脂
からなる配向膜８５が形成されるとともに、この配向膜８５に対して、配向処理としての
ラビング処理が施されている。
【００２６】
また、対向基板３０の外側（すなわち、図５の表面）には、位相差板４７が形成され、
さらにその上に偏光板４９が形成されている。同様に、素子基板６０の外側（すなわち、
図５の下側）表面には、位相差板８７が形成され、さらにその下に偏光板８９が形成され
ている。さらに、素子基板６０の下方にはバックライトユニット（図示せず）が配置され
る。
【００２７】
また、ＴＦＴ素子６９は、素子基板６０上に形成されたゲート電極７１と、このゲート
電極７１の上で素子基板６０の全域に形成されたゲート絶縁膜７２と、このゲート絶縁膜
７２を挟んでゲート電極７１の上方位置に形成された半導体層７０と、その半導体層７０
の一方の側にコンタクト電極７７を介して形成されたソース電極７３と、さらに半導体層
７０の他方の側にコンタクト電極７７を介して形成されたドレイン電極６６とを有する。
また、ゲート電極７１はゲートバス配線（図示せず）から延びており、ソース電極７３
はソースバス配線（図示せず）から延びている。また、ゲートバス配線は素子基板６０の
横方向に延びていて縦方向へ等間隔で平行に複数本形成されるとともに、ソースバス配線
はゲート絶縁膜７２を挟んでゲートバス配線と交差するように縦方向へ延びていて横方向
へ等間隔で平行に複数本形成される。
かかるゲートバス配線は液晶駆動用ＩＣ（図示せず）に接続されて、例えば走査線とし
て作用し、他方、ソースバス配線は他の駆動用ＩＣ（図示せず）に接続されて、例えば信
号線として作用する。
また、画素電極６３は、互いに交差するゲートバス配線とソースバス配線とによって区
画される方形領域のうちＴＦＴ素子６９に対応する部分を除いた領域に形成されている。
【００２８】
また、有機絶縁膜８１は、ゲートバス配線、ソースバス配線及びＴＦＴ素子を覆って素
子基板６０上の全域に形成されている。但し、有機絶縁膜８１のドレイン電極６６に対応
する部分にはコンタクトホール８３が形成され、このコンタクトホール８３を介して画素
電極６３とＴＦＴ素子６９のドレイン電極６６との導通がなされている。
また、かかる有機絶縁膜８１には、反射領域Ｒに対応する領域に、散乱形状として、山
部と谷部との規則的な又は不規則的な繰り返しパターンから成る凹凸パターンを有する樹
脂膜が形成されている。この結果、有機絶縁膜８１の上に積層される光反射膜７９（６３
ａ）も同様にして凹凸パターンから成る光反射パターンを有することになる。但し、この
凹凸パターンは、光透過量を低下させてしまうため、透過領域Ｔには形成されていない。
【００２９】
［第２実施形態］
本発明の第２実施形態は、電気光学装置用基板上に設けられた電気配線の導通を検査す
るための検査方法であって、電気配線と接触させる端子部と、当該端子部に対して電圧を
印加して導通状態を検査するための検査手段と、端子部を接地させるための接地手段と、
接続状態を切り替えるためのスイッチング手段と、を含む検査装置を用いるとともに、ス
イッチング手段を用いて、端子部と接地手段とを電気接続する工程と、電気配線と、前記
端子部と、を電気的に接触させる工程と、所定時間経過後に、スイッチング手段を用いて
接続状態を切り替えることにより、端子部と検査手段とを電気接続する工程と、検査手段
から端子部に対して所定の電圧を印加して、電気配線の導通状態を検査する工程と、を含
むことを特徴とする検査方法である。
以下、本実施形態に係る検査方法を含む製造工程の一例として、検査対象物としてＴＦ
Ｔ素子を備えたアクティブマトリクス型構造の液晶装置の製造方法を例に採って説明する
。
ただし、本発明の検査方法は、ＴＦＴ素子を備えた液晶装置の製造過程に含まれる場合
に制限されるものではなく、ＴＦＤ素子を備えた液晶装置や、パッシブマトリクス型構造
の液晶装置等を製造する際に適用することができる。
【００３０】
本実施形態における検査装置を含む液晶装置の製造方法は、図７に示されるように、主
に、液晶装置を構成する素子基板の製造工程（Ｓ１〜Ｓ２）と、対向基板の製造工程（Ｓ
１´〜Ｓ２´）と、これら両基板を貼り合わせる組立工程（Ｓ３）と、基板上に配置され
た電気配線の導通状態を検査する検査工程（Ｓ４）と、基板上の貼り出し部に駆動素子や
フレキシブル回路基板等の部品を取り付ける実装工程（Ｓ５）と、から構成される。
また、この検査工程（Ｓ４）は、スイッチング手段を用いて端子部と接地手段とを電気
接続する工程（Ｓ４−１）と、電気配線と端子部とを電気的に接触させる工程（Ｓ４−２
）と、所定時間経過後にスイッチング手段を用いて接続状態を切り替えることにより、端
子部と検査手段とを電気接続する工程（Ｓ４−３）と、検査手段から端子部に対して所定
の電圧を印加する工程（Ｓ４−４）と、バックライトを用いて電気配線の導通状態を検査
する点灯検査工程（Ｓ４−５）と、に細別される。以下、この工程順に沿って順次説明し
ていく。
【００３１】
１．ＴＦＴ素子の形成工程
まず、図７中Ｓ１で示されるＴＦＴ素子の形成工程を実施する。かかるＴＦＴ素子の形
成工程は、素子基板の基体上に金属膜および絶縁膜を形成し、パターニングすることによ
って、図８（ａ）に示すように、ＴＦＴ素子６９等のスイッチング素子を形成する工程で
ある。
このようなスイッチング素子６９を形成するにあたり、ガラス基板からなる基体６１上
に、ゲート電極７１を形成する。このゲート電極７１は、例えば、クロム、タンタル、モ
リブデン等の低抵抗材料から構成されており、スパッタリング法や電子ビーム蒸着法を用
いて形成することができる。
【００３２】
次いで、このゲート電極７１上に、絶縁層としてのゲート絶縁膜７２を形成する。この
ゲート絶縁膜７２は、窒化シリコン（ＳｉＮx）や酸化シリコン（ＳｉＯx）等の半導体材
料からなる電気絶縁材料を積層させて形成することができる。
次いで、このゲート絶縁膜７２上に、アモルファスシリコン（ａ−Ｓｉ）、多結晶シリ
コン、ＣｄＳｅ等の半導体材料を積層させて半導体層７０を形成する。さらに、この半導
体層７０の両端部分に、ドープされたアモルファスシリコン等によりコンタクト電極７７
を形成する。
最後に、このコンタクト電極７７と接触するように、ソース電極７３及びそれと一体を
なすソースバス配線並びにドレイン電極６６を形成する。このとき、ソース電極７３、ソ
ースバス配線（図示せず）及びドレイン電極６６は、例えばチタン、モリブデン、アルミ
ニウム等の低抵抗材料を、スパッタリング法や電子ビーム蒸着法を用いることで形成する
ことができる。
【００３３】
２．画素電極等の形成工程
次いで、図７中Ｓ２で示される画素電極等の形成工程を実施する。かかる画素電極等の
形成工程は、図８（ｂ）〜（ｃ）に示すように、ＴＦＴ素子６９が形成された基体６１上
に、有機絶縁膜からなる保護膜８１と、透明導電膜からなる画素電極６３と、を順次形成
する工程である。
より具体的には、ＴＦＴ素子６９が形成してある基体６１上に、光硬化性樹脂等の樹脂
材料を塗布するとともに、この樹脂層に対して所定のパターニングを施すことにより有機
絶縁膜からなる保護膜８１を形成する。
次いで、この有機絶縁膜からなる保護膜８１内に設けられたコンタクトホール８３の周
辺部であって、反射領域（Ｒ）に相当する領域に対して、アルミニウム等の金属を蒸着し
た後、この膜に対して、フォトリソグラフィ及びエッチング法を施すことで、表示領域に
マトリクス状の光反射膜７９を形成する。
一方、透過領域（Ｔ）に相当する領域に対して、スパッタリング法等により透明導電膜
を形成することにより、画素電極６３を形成し、素子基板６０の基本形態とする。
次いで、このようにして得られた素子基板６０に対して、ポリイミド樹脂等からなる配
向膜８５を形成するとともに、この配向膜８５にラビング処理を施すことにより、配向制
御機能を持たせることができる。
最後に、ＴＦＴ素子や画素電極が形成された基体上に、フォトリソグラフィ法等を用い
て、感光性樹脂材料からなる樹脂膜としての柱状スペーサを形成する。この柱状スペーサ
により、素子基板６０と対向基板３０との間隙幅（セルギャップ）を正確に規定して、所
望の表示特性を得ることができる。
【００３４】
３．着色層の形成工程
次いで、対向基板の製造工程について説明する。まず、図７中Ｓ１´で示される着色層
の形成工程を実施する。かかる着色層の形成工程は、図９（ａ）〜（ｂ）に示すように、
対向基板の基体３１上に着色層３７（３７ｒ、３７ｇ、３７ｂ）、遮光膜３９及び層厚調
整層４１等を順次形成する工程である。
より具体的には、基体３１上に、顔料や染料等の着色材を分散させた樹脂材料からなる
感光性樹脂を塗布し、この感光性樹脂に対してパターン露光及び現像処理を順次施すこと
により、着色層３７（３７ｒ、３７ｇ、３７ｂ）を形成することができる。
なお、かかる露光及び現像処理は、Ｒ（赤）、Ｇ（緑）、Ｂ（青）それぞれの色毎に繰
り返すことで、三色に対応した着色層３７ｒ、３７ｇ、３７ｂをそれぞれ形成することが
できる。
【００３５】
次いで、それぞれの画素領域の境界領域に遮光膜３９を形成する。この遮光膜３９に用
いられる材料としては、例えば、クロム（Ｃｒ）やモリブテン（Ｍｏ）等の金属膜を使用
したり、あるいは、Ｒ、Ｇ、Ｂの３色の着色材を共に樹脂その他の基材中に分散させたも
のや、黒色の顔料や染料等の着色材を樹脂その他の基材中に分散させたものなどを用いた
りすることができる。
したがって、かかる遮光膜３９を金属膜から形成するに際しては、例えば、クロム（Ｃ
ｒ）等の金属材料をスパッタリング法等により基体３１上に積層した後、所定パターンに
合わせて、エッチング処理を施すことによって形成することになる。
【００３６】
最後に、着色層３７（３７ｒ、３７ｇ、３７ｂ）や、遮光膜３９等が形成された対向基
板の基体３１上に、例えば、アクリル樹脂、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、フッ素樹脂
等を用いて、全面的に層厚調整層４１を形成する。
この層厚調整層４１は、透過領域（Ｔ）と反射領域（Ｒ）とのリタデーション調整のた
めの層であって、光硬化性樹脂や熱硬化性樹脂等の樹脂材料に対して所定のパターニング
を施すことにより形成される。
【００３７】
４．対向電極等の形成工程
次いで、図７中Ｓ２´で示される対向電極の形成工程を実施する。かかる対向電極の形
成工程は、図９（ｃ）に示すように、対向基板に形成された着色層３７（３７ｒ、３７ｇ
、３７ｂ）、遮光膜３９及び層厚調整層４１に、透明導電材料等からなる対向電極３３を
形成する工程である。
より具体的には、着色層３７（３７ｒ、３７ｇ、３７ｂ）及び遮光膜３９が形成された
対向基板の基体３１上に、スパッタリング法等により透明導電膜を積層した後、フォトリ
ソグラフィ法及びエッチング法により、表示領域全面に所定パターンを有する対向電極３
３を形成する。
さらに、この対向電極３３の表面に、ポリイミド樹脂等からなる配向膜４５を形成する
ことで、対向基板３０の基本形態とすることができる。
ここで、上述した素子基板６０に用いられるスイッチング素子が、ＴＦＴ素子（Thin
Film Transistor）６９の場合には、この対向電極３３は、それぞれのセル領域に対応し
た面状電極としてパターニングされる。
【００３８】
５．組立工程
次いで、図７中Ｓ３で示される組立工程は、図１０（ａ）〜（ｂ）に示すように、素子
基板６０と、対向基板３０とを、シール材２３を介して貼り合わせ、その間隙に液晶材料
を注入する工程である。
より具体的には、対向基板３０と、シール材２３が形成された素子基板６０と、をアラ
イメントして貼り合わせ位置を確定する。その後、両基板を重ね合わせて接合させた後、
加熱しながら加圧保持して、シール材２３を硬化させながら対向基板３０と、素子基板６
０とを貼合せることにより、内部に間隙２１ａを備えた一対の基板２０が形成される。
次いで、間隙２１ａに対して、従来公知の方法により液晶材料を注入した後、その注入
口を、エポキシ樹脂等の封止樹脂を用いて封止する。
最後に、素子基板６０の外表面に位相差板８７と偏光板８９とを貼り付けるとともに、
対向基板３０の外表面に位相差板４７と偏光板４９とを貼り付けることにより、図６（ｂ
）に示すような一対の基板２０を形成することができる。
【００３９】
６．検査工程
次いで、図７中Ｓ４で示される検査工程は、製造された液晶装置１０において、その導
通状態が正常であるか否かを確認するための導通検査工程である。
この検査工程は、特に、液晶装置用基板である素子基板上に配置された電気配線９０が
、断線したり、隣接配線と接触したりしていないかを検査するための、いわゆるオープン
／ショート検査であって、その合否は、表示エリアを、検査装置に取り付けられたバック
ライトで照らしながら、各画素の点灯状態を検査する点灯検査によって行うことができる
。
以下、第１実施形態で詳述した検査装置１００を用いた場合の検査工程を例に採って説
明する。
【００４０】
（１）端子部と接地手段とを電気接続する工程
まず、図７中Ｓ４−１で示される、端子部と接地手段とを電気接続する工程を実施する
。この工程は、図１において、端子部１１０と接地手段１３０とを電気的に接続する工程
であって、言い換えれば、図４（ａ）に示す第１の接続状態を構成する工程である。
このように、端子部１１０と接地手段１３０とを、スイッチング手段１４０を用いて接
続することにより、端子部１１０は、その先端部分に取り付けられた導電性ゴム１１２も
含めて、全て短絡して０Ｖとすることができる。
【００４１】
（２）電気配線と端子部とを接触させる工程
次いで、図７中Ｓ４−２で示される、電気配線と端子部とを接触させる工程を実施する
。
この工程は、図１において、電気配線９０と端子部１１０とを電気接続する工程であっ
て、検査装置１００における押圧手段１２２を用いて、液晶装置１０を下方向に押圧する
ことにより為される工程である。
この工程により、端子部１１０と電気配線９０とは互いに導通状態となるが、端子部１
１０が前工程である工程Ｓ４−１の作業によって接地されているため、電気配線９０もま
た、同時に接地されることとなる。
したがって、この時点で、端子部１１０と電気配線９０とは、接触状態を保ったまま、
その電位を０Ｖとすることができ、例えば、端子部１１０と電気配線９０とが接触した瞬
間に静電気が発生していたとしても、それらを十分除電して、安定電位を維持しておくこ
とができる。
また、押圧手段１２２による押圧力の範囲としては、その液晶装置の形状や、端子部の
弾力性等にもよるが、例えば、５〜１００ｋｇｆ／ｃｍ2の範囲内の値とすることが好ま
しい。
この理由は、このような範囲内の値とすることにより、液晶装置に対する許容圧力の範
囲内での加圧となり、液晶装置を破損させたり、端子部を塑性変形させてしまったりする
ことなく、端子部と電気配線との電気接続を行うことができるためである。
【００４２】
（３）端子部と検査手段とを電気接続する工程
次いで、図７中Ｓ４−３で示される、端子部と検査手段とを電気接続する工程を実施す
る。この工程は、前工程である工程Ｓ４−２を実施してから所定時間経過後に、端子部１
１０と検査手段１２０とを電気的に接続する工程であって、言い換えれば、工程Ｓ４−２
において、静電気除去が十分為された後に、スイッチング手段１４０を切り替えることに
より、図４（ｂ）に示す第２の接続状態を構成する工程である。
また、ここでの所定時間とは、端子部１１０と接地手段１３０とを接続して第１の接続
状態を構成してからの経過時間を意味している。すなわち、この時間は、静電気が除去さ
れるのに必要な時間であって、通常、０．１〜２０秒の範囲内の値とすることができる。
また、本工程において、第２の接続状態を構成したとき、すなわち、検査作業が実施さ
れているときは、測定対象物である液晶装置１０に対して、イオン化空気を吹付けながら
検査することが好ましい。
この理由は、このように実施することにより、検査装置自身のもつ静電気除去機能に加
えて、更に、別手段として、発生した静電気を除去する機構を設けておくことができ、よ
り一層、静電気による不具合発生の頻度を抑えることができるためである。
なお、このイオン化空気とは、放電現象により大気中成分を電離させたプラスイオン及
びマイナスイオンからなる気体であって、その発生装置としては、送風機付きイオナイザ
ーや、エアーガンタイプのイオナイザーなど、設置条件に合わせて適宜用いることができ
る。
【００４３】
（４）端子部に電圧を印加する工程
次いで、図７中Ｓ４−４で示される、端子部に電圧を印加する工程を実施する。この工
程は、上述した検査手段との接続を維持したまま、端子部１１０に対して所定の電圧を印
加する電圧印加工程である。
このように電圧を印加することにより、液晶装置１０内に配置された画素電極と対向電
極には、それぞれ端子部１１０ａ及び１１０ｂを介して、所定の電圧が印加され、液晶材
料を配向制御させることができる。このとき、もし端子部１１０と、画素電極あるいは対
向電極までの間のいずれかで断線あるいはショートが発生していたような場合には、対応
する箇所の液晶材料は配向制御されないこととなり、後述する点灯検査工程において、異
常として検出することができる。
また、この電圧印加工程における印加電圧の値としては、液晶材料を配向制御できる範
囲であれば特に限定されるものではないが、例えば、１．０〜５．０Ｖの範囲内の値とす
ることが好ましい。この理由は、このような範囲内の値とすることにより、実際に液晶駆
動させる場合の電圧値と近い値とすることができ、より実使用環境に近い条件での検査と
することができるためである。
また、この検査工程（Ｓ４）を実施するにあたり、上述した端子部と接地手段とを電気
接続する工程（Ｓ４−１）から、この電圧印加工程（Ｓ４−４）までを、自動化して実施
することが好ましい。
すなわち、検査装置１００の所定位置に液晶装置１０を配置した後には、押圧手段の上
下動作から、第１の接続状態及び第２の接続状態を順次構成し、電圧を印加するまでを、
一連の無人作業として実施することが好ましい。
この理由は、このような一連の検査作業を、所定の制御装置を用いて自動作業とするこ
とにより、工程順序の入れ違いや、工程作業の省略といったヒューマンエラーの発生要因
を極力排除することができるためである。
また、このように作業を自動化した場合の検査作業時間としては、上述した静電気除去
に掛ける時間にも依るが、例えば、１〜２０秒の範囲内の値で設定しておくことが好まし
い。
この理由は、このような時間であれば、残留している静電気を十分除去しつつ、効率的
な検査作業を実施することができるためである。
【００４４】
（５）点灯検査工程
次いで、図７中Ｓ４−５で示される、点灯検査工程を実施する。この工程は、上述した
電圧印加工程での状態を維持したまま、この液晶装置１０を、裏面側からバックライトで
光照射することにより、偏光板を通して、その配向状態を目視検査する工程である。
この工程を実施することにより、端子部１１０から画素電極あるいは対向電極までの間
の電気配線の導通状態を検査することができる。
すなわち、電気配線が途中で断線しているような場合には、その先にある電極には電圧
が印加されないことから、例えば、当該液晶装置の構成が、電圧印加時に光透過するよう
なノーマリーブラックである場合には、対応する画素は遮光状態となり、黒点として検出
される。
一方、電気配線が、隣接配線間で接触してしまっているような場合には、例えば、当該
電気配線に対して、一本おきに電圧を印加することで、その異常を検知することができる
。
すなわち、全てが正常に形成されている場合には、電圧印加した画素列が、一列おきに
点灯するところ、このような隣接配線間での接触が起こっている場合には、電圧が印加さ
れていない画素列にも、その接触部分を介して電圧が印加されて、部分的に点灯すること
となる。
このような点灯検査を適宜繰り返すことにより、電気配線の導通状態を検査して、その
品質保証レベルを向上させることができる。
【００４５】
７．実装工程
次いで、図７中Ｓ５で示される実装工程は、図１０（ｃ）に示すように、素子基板６０
上の基板張り出し部６０Ｔに液晶駆動用の駆動素子（半導体素子）９１やフレキシブル回
路基板（ＦＰＣ）９３を実装する工程である。
まず、ＡＣＦ（Anisotropic Conductive Film）を用いて、電気光学装置用基板上の外
部端子である配線と、駆動素子９１と、を電気的に接続する。ここで、駆動素子９１を実
装するに際して、ＡＣＦの圧着特性にもよるが、例えば、１２０〜２００℃、５〜３０秒
、５〜１００ｋｇｆ／ｃｍ2の圧着条件とすることが好ましい。
【産業上の利用可能性】
【００４６】
本発明の検査装置及び検査方法によれば、端子部の接続状態を切り替える機能を備える
ことにより、端子部と電気配線とを接触させた後であっても、発生した静電気等の帯電電
荷を確実に除去することができる。その結果、導通検査測定の際に生じる誤測定の発生を
防止して、測定精度に優れる検査装置とすることができる。
したがって、本発明に係る検査装置及び検査方法によって検査された電気光学装置、お
よびそれを備えた電子機器は、高品位であって、高い経済性を発揮することができる。よ
って、電子機器として、例えば、携帯電話機やパーソナルコンピュータ等をはじめとして
、液晶テレビ、ビューファインダ型・モニタ直視型のビデオテープレコーダ、カーナビゲ
ーション装置、ページャ、電気泳動装置、電子手帳、電卓、ワードプロセッサ、ワークス
テーション、テレビ電話、ＰＯＳ端末、タッチパネルを備えた電子機器に適用することが
できる。
【図面の簡単な説明】
【００４７】
【図１】本発明に係る検査装置を示す概略断面図である。
【図２】（ａ）〜（ｂ）は、検査装置に設けられた端子部を説明するための図である。
【図３】（ａ）〜（ｂ）は、検査装置に設けられた端子部の別態様を示す図である。
【図４】（ａ）〜（ｂ）は、それぞれ第１の接続状態及び第２の接続状態を示す図である。
【図５】本発明に係る電気光学装置を示す概略断面図である。
【図６】本発明に係る電気光学装置を示す概略斜視図である。
【図７】本発明における電気光学装置の製造方法及び検査方法を示すフロー図である。
【図８】（ａ）〜（ｃ）は、素子基板の製造方法を示す図である。
【図９】（ａ）〜（ｃ）は、対向基板の製造方法を示す図である。
【図１０】（ａ）〜（ｃ）は、組立工程及び実装工程を示す図である。
【図１１】（ａ）〜（ｃ）は、従来の静電気除去方法を説明するために供する図である。
【符号の説明】
【００４８】
１０：液晶装置、２１：液晶材料、２３：シール材、３０：対向基板、３１：基体、３３
：対向電極、４５：配向膜、６０：素子基板、６１：基体、６３：画素電極、６９：ＴＦ
Ｔ素子、９０：電気配線、９１：駆動素子、９３：フレキシブル回路基板、１００：検査
装置、１１０：端子部、１１１：金属板、１１２：導電性部材、１２０：検査手段、１２
１：載置台、１３０：接地手段、１４０：スイッチング手段
【図１】
2007315838.tif 000003
【図２】
2007315838.tif 000004
【図３】
2007315838.tif 000005
【図４】
2007315838.tif 000006
【図５】
2007315838.tif 000007
【図６】
2007315838.tif 000008
【図７】
2007315838.tif 000009
【図８】
2007315838.tif 000010
【図９】
2007315838.tif 000011
【図１０】
2007315838.tif 000012
【図１１】
2007315838.tif 000013