(57)【要約】【課題】小型、軽量化を図ることができるリレーモジュールを提供する。【解決手段】電源に接続される電源用リード部４１Ａ，Ｂと、負荷に接続されるコネクタ用リード部４２と、前記電源用リード部４１Ａ，Ｂと前記コネクタ用リード部４２との間に電気的に接続された状態で介在するリレースイッチ４３Ａ，Ｂと、前記リレースイッチ４３Ａ，Ｂを制御する制御部材４４ａと、を有したリレーモジュール４０において、前記電源用リード部４１Ａ，Ｂ及び前記コネクタ用リード部４２の各々の前記制御部材４４ａ寄りの端部と前記リレースイッチ４３Ａ，Ｂと前記制御部材４４ａとを少なくとも封止したモールド部４７を有したことを特徴とする。【選択図】図３
2007123314.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
電源に接続される電源用リード部と、負荷に接続されるコネクタ用リード部と、前記電源用リード部と前記コネクタ用リード部との間に電気的に接続された状態で介在するリレースイッチと、前記リレースイッチを制御する制御部材と、を有したリレーモジュールにおいて、
前記電源用リード部及び前記コネクタ用リード部の各々の前記制御部材寄りの端部と前記リレースイッチと前記制御部材とを少なくとも封止したモールド部を有したことを特徴とするリレーモジュール。
【請求項２】
請求項１に記載のリレーモジュールと、負荷からの電線が接続されたコネクタと、前記リレーモジュールと前記コネクタとを電気的に接続した状態で収容する収容部と、を有したことを特徴とする電装ユニット。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、リレーモジュール及び電装ユニットに関し、より詳細には、リレースイッチを用いて負荷に対する電力の供給を制御するリレーモジュール及び電装ユニットに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、インテリジェントパワースイッチ（以下、ＩＰＳという）などの半導体リレーを使用した車載用電装ユニットとしては、制御基板上に接続用コネクタと半導体リレーとが実装されたものが知られている。そして、接続用コネクタは、例えばヘッドランプ、フォグランプ、各種モータなどの負荷と制御基板側との接続を行っている。また、半導体リレーは、制御基板からの指示に応じて負荷に対する電力の供給を行っている。
【０００３】
このような車載用電装ユニットとしては、特許文献１に示すものが知られている。そして、車載用電装ユニットは、ケース本体内に、制御基板と該制御基板に実装された半導体リレーモジュールとを収容し、ケース本体にケーシングの一部であるカバーを被している。そして、半導体リレーモジュールは、半導体リレーをダイパット部上に接着し、さらに制御基板に接続される基板接続用リード部とコネクタ用リード部と電源用リード部とを一体にモールドで封止して構成している。そして、半導体リレーモジュール、該半導体リレーモジュールを制御する電子部品等を制御基板上に実装するようにしている。
【特許文献１】特開２００２−２９３２０１号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、上述した車載用電装ユニットでは、１枚の制御基板上において、半導体リレーモジュールが実装されるパワー部と電子部品等が実装される制御部とに分かれていたことから、制御基板上の実装面積及び体積が大きくなってしまい、制御部側に無駄なスペースが生じてしまうため、ユニットが大型化してしまう傾向があった。また、そのような構成になっていると、部品点数が多いため、組み付け構造が複雑になるとともに、実装工程が長くなる傾向があった。
【０００５】
よって本発明は、上述した問題点に鑑み、小型、軽量化を図ることができるリレーモジュール及び電装ユニットを提供することを課題としている。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記課題を解決するため本発明によりなされた請求項１記載のリレーモジュールは、電源に接続される電源用リード部と、負荷に接続されるコネクタ用リード部と、前記電源用リード部と前記コネクタ用リード部との間に電気的に接続された状態で介在するリレースイッチと、前記リレースイッチを制御する制御部材と、を有したリレーモジュールにおいて、前記電源用リード部及び前記コネクタ用リード部の各々の前記制御部材寄りの端部と前記リレースイッチと前記制御部材とを少なくとも封止したモールド部を有したことを特徴とする。
【０００７】
上記請求項１に記載した本発明のリレーモジュールによれば、電源用リード部及びコネクタ用リード部の各々の制御部材よりの端部とリレースイッチと制御部材とを少なくともモールド部で封止しているため、従来生じていた制御基板等の無駄なスペースをなくすことができる。
【０００８】
上記課題を解決するため本発明によりなされた請求項２記載の電装ユニットは、請求項１に記載のリレーモジュールと、負荷からの電線が接続されたコネクタと、前記リレーモジュールと前記コネクタとを電気的に接続した状態で収容する収容部と、を有したことを特徴とする。
【０００９】
上記請求項２に記載した本発明の電装ユニットによれば、負荷からの電線が接続されたコネクタが収容部に収容されると、その内部でリレーモジュールとコネクタが電気的に接続された状態で固定される。
【発明の効果】
【００１０】
以上説明したように請求項１に記載した本発明のリレーモジュールによれば、電源用リード部及びコネクタ用リード部の各々の制御部材よりの端部とリレースイッチと制御部材とを少なくともモールド部で封止するようにしたことから、従来生じていた制御基板等の無駄なスペースをなくすことができるため、小型、軽量化を図ることができる。また、従来の半導体リレーモジュールと制御基板とを接続するハスバ等が不要となるため、コスト低減を図ることもできる。
【００１１】
以上説明したように請求項２に記載した本発明の電装ユニットによれば、小型、軽量化が図られたリレーモジュールを用いることから、電装ユニットの小型、軽量化を図ることができる。また、リレーモジュールの小型、軽量化に伴って、より多くのリレーモジュールを装着することができるため、回路変更等に伴うリレーモジュールの交換を容易に行うが可能となり、メンテナンス支援等の向上を図ることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１２】
［第１実施例］
以下、本発明に係るリレーモジュール及び電装ユニットを備える電気接続箱の一例を示す第１実施例を、図１〜図４の図面を参照して説明する。
【００１３】
ここで、図１はリレーブロックを収容する電気接続箱の分解斜視図であり、図２は図１中のリレーブロックの分解斜視図であり、図３は本発明のリレーモジュールの概略構成の一例を示す透視図であり、図４は図３のリレーモジュールの等価回路図である。
【００１４】
図１において、電気接続箱１は、周知であるように、略矩形のトレー形状の接続箱本体２と、該接続箱本体２の上部開口を覆うカバー３と、複数（図１例では２つ）の電装ユニットとしてのリレーブロック１０と、を有している。接続箱本体２は、その上側に、リレーブロック１０、リレー２０等の各種電気部品を嵌合装着する電気部品装着部４を複数有するとともに、その下側に、負荷からの電線が接続されるコネクタ３０を、電気部品装着部４に装着された電気部品と電気的に接続されるように嵌合装着される接続装着部（図示せず）を有する。そして、それらは絶縁性の合成樹脂等により射出成形された一体成形品となっている。また、電気部品装着部４は、電気部品のリード部が、前記接続装着部の定位置に突出するように、リード部挿通孔が貫通形成されている。
【００１５】
リレーブロック１０は、図２に示すように、略矩形のトレー形状のケース本体１１と、該ケース本体１１に被さられるカバー１２と、リレーモジュール４０と、を有している。そして、ケース本体１１とカバー１２は、絶縁性の合成樹脂等によって形成されている。ケース本体１１は、本発明のリレーモジュール４０を嵌合装着する装着部（図示せず）を有している。その装着部には、リレーモジュール４０のリード部が、前記装着部の所定位置に突出するようにリード部挿通孔が貫通形成されている。
【００１６】
なお、本最良の形態では、リレーブロック１０に１つのリレーモジュール４０を収容する場合について説明するが、複数のリレーモジュール４０を収容する場合は、その数に応じて前記装着部が形成されるとともに、リレーブロック１０の大きさは変更される。
【００１７】
本発明のリレーモジュール４０は、図３及び図４に示すように、電源に接続される電源用リード部４１Ａ，Ｂと、負荷Ｌ１，Ｌ２，Ｌ３，Ｌ４に接続される複数（図４例では４つ）のコネクタ用リード部４２と、前記電源用リード部４１Ａ，Ｂと前記コネクタ用リード部４２との間に電気的に接続された状態で介在する半導体リレースイッチ（リレースイッチ）４３Ａ，Ｂと、半導体リレースイッチ４３Ａ，Ｂを制御する制御ユニット４４と、前記電源用リード部４１及び前記コネクタ用リード部４２の各々の制御ユニット４４よりの端部と前記半導体リレースイッチ４３Ａ，Ｂと制御ユニット４４とを少なくとも封止したモールド部４７と、を有している。
【００１８】
電源用リード部４１Ａ，Ｂの各々は、リレーブロック１０に装着され、該リレーブロック１０が電気接続箱１に装着された状態で、コネクタ３０の孔に挿入されて、コネクタ３０側の端子に接続されることにより、その端子に接続された電線を介して電源と電気的に接続される。
【００１９】
コネクタ用リード部４２の各々は、リレーブロック１０に装着され、該リレーブロック１０が電気接続箱１に装着された状態で、コネクタ３０の挿入孔に挿入されて、コネクタ３０側の端子に接続されることにより、その端子に接続された電線を介して例えば、ヘッドランプ、ワイパーを駆動するモータ等の各種負荷Ｌ１，Ｌ２，Ｌ３，Ｌ４の各々と電気的に接続される。
【００２０】
電源用リード部４１Ａ，Ｂ及びコネクタ用リード部４２は、打ち抜き成形やエッチングなどで所定形状に形成された金属板材、例えば、アルミニウム（Ａｌ）、銅（Ｃｕ）、Ｃｕ−Ｆｅ、Ｃｕ−Ｆｅ−Ｐ、Ｃｕ−Ｃｒ、Ｃｕ−Ｎｉ−Ｓｉ、Ｃｕ−Ｓｎなどの銅合金、Ｎｉ−Ｆｅ、Ｆｅ−Ｎｉ−Ｃｏなどのニッケル・鉄合金、或いは、銅とステンレスの複合部材などを用いることが可能である。さらに、これらの金属にニッケルメッキ、銀メッキ、金メッキなどを施したものを用いてもよい。
【００２１】
また、電源用リード部４１Ａ，Ｂ及びコネクタ用リード部４２の各々は、大電流が流れるため、その幅が広く設定されている。そして、コネクタ用リード部４２には、これらが対応して接続される半導体リレー４３Ａ，Ｂのそれぞれのスイッチング動作により、電源用リード部４１Ａ，Ｂから各負荷へ電力を供給するようになっている。
【００２２】
半導体リレー４３Ａ，Ｂは、インテリジェントパワースイッチ、ＭＯＳＦＥＴ（metal oxide silicon field effect transistor）等が用いられ、電源用リード部４１Ａ，Ｂの各々の表面に実装されている。そして、裏面電極であるドレイン電極を、電源用リード部４１Ａ，Ｂの各々のダイパット部４１Ｃに電気的に接続するように設けることで、半導体リレー４３Ａ，Ｂの表面電極のそれぞれよりも相対的に電流容量を大きくし、電源用リード部４１Ａ，Ｂに大電流を流すことが可能となる。
【００２３】
なお、本最良の形態では、請求項中のリレースイッチとして、半導体リレーを用いる場合について説明するが、本発明はこれに限定するものではなく、機械式リレー、ハイブリットリレーなどの各種リレースイッチを用いることができる。
【００２４】
制御ユニット４４は、例えば、ＭＰＵ（microprocessor unit）、ＬＳＩ（large scale integration）等が用いられる制御部材４４ａと、この制御部材４４ａと複数の電子部品等が実装される制御基板４４ｂと、を有している。
【００２５】
制御部材４４ａは、半導体リレー４３Ａ，Ｂのゲート電極と電気的に接続されて、Ｈ／Ｌ信号等である制御信号をゲート電極の各々に出力することで、半導体リレー４３Ａ，Ｂにおけるスイッチング動作を制御する。
【００２６】
制御基板４４ｂは、表面電極４４ａと、該表面電極４４ａと配線パターンを介して電気的に接続されるコネクタ側表面電極４４ｂと、を有している。そして、表面電極４４ａと半導体リレー４３Ａ，Ｂのソース電極、かつ、コネクタ側表面電極４４ｂとコネクタ用リード部４２がワイヤーボンディングされて電気的に接続されている。そして、電源用リード部４１Ａ側の表面電極４４ａは、半導体リレー４３Ａの電力供給対象となる負荷Ｌ１，Ｌ２に分岐する配線パターンでコネクタ側電極４４ｂの各々と電気的に接続されている。また、電源用リード部４１Ｂ側の表面電極４４ａは、半導体リレー４３Ｂの電力供給対象隣る負荷Ｌ３，Ｌ４に分岐する配線パターンでコネクタ側電極４４ｂの各々と電気的に接続されている。
【００２７】
このように制御基板４４ｂを構成することで、制御部材４４ａによる制御に応じた半導体リレー４３Ａ，Ｂのスイッチ動作に応じて、半導体リレー４３Ａ，Ｂから各コネクタ用リード部４２を介して負荷Ｌ１，Ｌ２，Ｌ３，Ｌ４の各々に電力を供給する電力供給ラインを形成している。
【００２８】
なお、電源用リード部４１Ａ，Ｂと制御基板４４、制御基板４４とコネクタ用リード部４２とを互いに接続する導電体としてのボンディングワイヤは、アルミニウム（Ａｌ）線、金（Ａｕ）線、銅（Ｃｕ）線やこれらのリボンを用いればよい。
【００２９】
また、本最良の形態では、制御部材４４ａを制御基板４４ｂに実装した制御ユニットを板状のフレーム部材４６に設ける場合について説明したが、電源用リード部４１Ａ，Ｂ、コネクタ用リード部４２、半導体リレースイッチ４３Ａ，Ｂの各々と制御部材４４ａとをボンディングワイヤ等で直接接続できる場合は制御基板４４ｂは用いる必要はない。
【００３０】
モールド部４７は、モールド成形等によって電源用リード部４１及びコネクタ用リード部４２の各々の制御部材４４寄りの端部と半導体リレースイッチ４３Ａ，Ｂと制御部材４４とを、略直方体形状に樹脂封止している。つまり、モールド部４７における長手方向の一方の側面からは、電源用リード部４１及びコネクタ用リード部４２が延伸されている。
【００３１】
このように、モールド部４７の外形と該モールド部４７から延伸する電源用リード部４１及びコネクタ用リード部４２がリードモジュール４０の外形となり、制御部材４４はモールド部４７の内部に封止していることから、従来のようにリードモジュール４０を基板に実装してケース部材に収容する必要がなくなるため、リレーモジュールの小型、軽量化が達成される。
【００３２】
次に、リレーモジュール４０の成形について説明する。まず、上述した１つのリレーモジュール４０に用いられる電源用リード部４１Ａ，Ｂ、４つのコネクタ用リード部４２、リード部材４６は、その所定形状となるように金属板材を打ち抜き成形、エッチングなどによりリードフレームに形成される。そして、該リードフレームのダイパット部４１Ｃの各々に半導体リレー４３Ａ，Ｂが実装されるとともに、リード部材４６に制御ユニット４４が実装され、該半導体リレー４３Ａ，Ｂと制御基板４４、半導体リレー４３Ａ，Ｂとフレーム部材４６の各々がワイヤーボンディングされる。そして、そのリードフレームに対してトランスファーモールド等によりモールド部４７が形成されると、前記リードフレームの余分な箇所が切断されて、リレーモジュール４０が完成する。
【００３３】
次に、リレーモジュール４０及びリレーブロック１０の電気接続箱に対する組み付け例を、図１及び図２の図面を参照して説明する。
【００３４】
図２に示すように、リレーモジュール４０は、ケース本体１１の前記装着部に装着されると、カバー１２によりケース本体１１が覆われることで、リレーブロック１０の内部に収容されて固定される。このように、本発明のリレーモジュール４０をケース本体１１に装着するだけで良いため、リレーモジュール４０の組み付け構造が簡単化され、それに伴って実装工程の短縮を図ることができる。
【００３５】
そして、図１に示すように、２つのリレーブロック１０は、接続箱本体２の電気部品装着部４に嵌合装着され、カバー３により接続箱本体２が覆われることで、電気接続箱１の内部に収容されて固定される。そして、負荷からの電線が接続されたコネクタ３０が、電気接続箱１の下方（図１中の下側）から前記接続到着部に嵌合装着されることで、コネクタ３０とリレーモジュール４０とは電気的に接続され、コネクタ３０に接続している電線を介してコネクタ側リード部４２と負荷Ｌ１，Ｌ２，Ｌ３，Ｌ４との各々が電気的に接続される。
【００３６】
負荷Ｌ１，Ｌ２に電力を供給する場合は、制御ユニット４４の制御部材４４ａが半導体リレー４３Ａを通電状態に切り替えることで、半導体リレー４３Ａを介して電源用リード部４１Ａから負荷Ｌ１，Ｌ２に電力が供給される。同様に、負荷Ｌ３，Ｌ４に電力を供給する場合は、制御ユニット４４の制御部材４４ａが半導体リレー４３Ｂを通電状態に切り替えることで、半導体リレー４３Ｂを介して電源用リード部４１Ｂから負荷Ｌ３，Ｌ４に電力が供給される。
【００３７】
以上説明した第１実施例のリレーモジュール４０によれば、電源用リード部４１Ａ，Ｂ及びコネクタ用リード部４２の各々の制御部材４４ａよりの端部と半導体リレースイッチ４３Ａ，Ｂと制御部材４４ａとを少なくともモールド部４７で封止するようにしたことから、従来生じていた制御基板等の無駄なスペースをなくすことができるため、小型、軽量化を図ることができる。また、従来の半導体リレーモジュールと制御基板とを接続するハスバ等が不要となるため、コスト低減を図ることもできる。
【００３８】
また、第１実施例の電装ユニットによれば、小型、軽量化が図られたリレーモジュール４０を用いることから、リレーブロック１０の小型、軽量化を図ることができる。また、リレーモジュール４０の小型、軽量化に伴って、より多くのリレーモジュール４０を装着することができるため、回路変更等に伴うリレーモジュール４０の交換を容易に行うが可能となり、メンテナンス支援等の向上を図ることができる。
【００３９】
なお、上述したリレーモジュール４０に、複数もしくは複数種類の制御部材４４をモールド部４７で樹脂封止しておくことで、回路変更を伴うリレーモジュール４０のみを交換すれば良くなるため、メンテナンス面のさらなる向上に貢献することができる。
【００４０】
また、上述した本最良の形態では、リレーモジュール４０のモールド部４７の一方の側面から電源用リード部４１Ａ，Ｂ及びコネクタ用リード部４２を延伸させる場合について説明したが、電源用リード部４１Ａ，Ｂ及びコネクタ用リード部４２をコネクタ３０と電気的に接続が可能なように覆い隠すように封止するなど種々異なる形態とすることができる。
【００４１】
さらに、上述したリレーモジュール４０は、電源用リード部４１Ａ，Ｂの各々から２本（複数）のコネクタ用リード部４２を介して負荷に電力を供給する場合について説明するが、本発明はこれに限定するものではなく、電源用リード部４１Ａ，Ｂとコネクタ用リード部４２を一対一に対応させる、２本のコネクタ用リード部４２の各々を電源供給線と制御信号線とするなど種々異なる形態とすることができる。
【００４２】
さらに、本最良の形態では、説明を簡単化するため、２つの電源用リード部４１Ａ，Ｂに対応させて２つの半導体リレー４３Ａ，Ｂを用いる場合について説明したが、その数は任意に設定することができる。
【００４３】
［第２実施例］
上述した第１実施例のリレーモジュール４０を有するリレーブロックと従来のリレーブロックを共通の接続箱本体２に装着する場合の一例を示す第２実施例を以下に説明する。なお、上述した第１実施例のところで説明したものと同一あるいは相当する部分には同一符号を付してその詳細な説明は省略する。また、図５は第２実施例におけるリレーブロックの接続箱本体に対する収容を説明するための図である。図６は第２実施例のリレーモジュールの組み付け例を説明するための図であり、（ａ）はケース本体への組み付け、（ｂ）はブロック部材への組み付け、（ｃ）組み付け完了をそれぞれ示している。
【００４４】
図５において、電気接続箱１は、上述した接続箱本体２と、上述したカバー３（図１参照）と、製品に対応して選択的に設けられるリレーブロック１０又は従来リレーブロック６０と、を有している。
【００４５】
接続箱本体２は、その上側に、リレーブロック１０、リレー２０等の各種電気部品を嵌合装着する電気部品装着部４を複数有するとともに、その下側に、負荷からの電線が接続されるコネクタ３０（図１参照）を、電気部品装着部４に装着された電気部品と電気的に接続されるように嵌合装着される接続装着部（図示せず）を有する。電気部品装着部４は、電気部品のリード部が、前記接続装着部の定位置に突出するように、リード部挿通孔が接続箱本体２に形成されている。
【００４６】
リレーブロック１０は、図６に示すように、接続箱本体２の電気部品装着部４に嵌合可能なように、電気部品装着部４の形状に対応した形状に形成しているブロック部材１６と、リレーモジュール４０を収容するとともにブロック部材１６に装着されるカバーケース１７と、リレーモジュール４０と、を有している。
【００４７】
ブロック部材１６とカバーケース１７は、絶縁性の合成樹脂等によって形成されている。ブロック部材１６は、リレーモジュール４０の電源用リード部４１Ａ，Ｂとコネクタ用リード部４２との各々が挿入される複数（図６中では６個）の挿入孔１６ａと、カバーケース１７が嵌合される嵌合部１６ｂと、電気部品装着部４の内面に設けられた係合部材（図示せず）と係合する係合部１６ｃと、を有している。
【００４８】
カバーケース１７は、リレーモジュール４０が圧入される圧入部１７ａと、該圧入部１７ａに圧入されたリレーモジュール４０の各リード部を覆い、かつ、前記嵌合部１６ｂに嵌合される延在部１７ｂと、圧入部１７ａに圧入されるリレーモジュール４０を示す識別部１７ｃと、を有している。
【００４９】
圧入部１７ａは、略箱状のカバーケース１７内にリレーモジュール４０が圧入される形状に形成している。また、圧入されたリレーモジュール４０が抜けないように、その内部には凸部、引っかけ部等を形成している。
【００５０】
延在部１７ｂは、圧入部１７ａに圧入されたリレーモジュール４０の各リード部を覆うように圧入部１７ａから延在しており、その内部はリレーモジュール４０が通過可能な形状に形成している。このように、延在部１７ｂによって前記各リード部を保護することで、組み立て作業等に各リード部が曲がってしまう等の問題が発生することを防止できるため、リレーモジュール４０とカバーケース１７との組み付け作業時等における取り扱い性を確保することができる。
【００５１】
識別部１７ｃは、リレーモジュール４０のデューティー比、品番等に対応して定められたカラーとなっており、該カラーについては、カバーケース１７を形成する部材色とする、カバーケース１７の表面の一部若しくは全体に塗布した塗料の色とする、シール等の貼付部材の色とするなど種々異なる形態とすることができる。このように、カバーケース１７に識別部１７ｃを設けることで、作業者等はリレーモジュール４０の違いを識別部１７ｃによって認識することができるため、組み付けミスを低減することができる。
【００５２】
次に、第２実施例におけるリレーブロック１０の組み立て例を、図６の図面を参照して以下に説明する。
【００５３】
図６（ａ）に示すように、リレーモジュール４０は、該リレーモジュール４０に対応した識別部１７ｃを有するカバーケース１７の圧入部１７ａに圧入される。そして、該カバーケース１７は、図６（ｂ）に示すように、カバーケース１７の延在部１７ｂがブロック部材１６の嵌合部１６ｂに嵌合されるとともに、リレーモジュール４０の前記各リード部がブロック部材１６の挿入孔１６ａに挿入されることで、図６（ｃ）に示すように、リレーブロック１０が組み立てられる。そして、このリレーモジュール４０は、接続箱本体２の電気部品装着部４に嵌合されて装着される。
【００５４】
また、従来リレーブロック６０は、周知であるように、ケース本体６１と、上述したブロック部材１６と、を有している。ケース本体６１内には、接続用コネクタ、半導体リレー等を実装した制御基板を有している。そして、リレーブロック１０と同様に、ケース本体６１がブロック部材１６に装着されて従来リレーブロック６０が組み立てられると、接続箱本体２の電気部品装着部４に嵌合されて装着される。
【００５５】
第２実施例のリレーブロック１０によれば、小型、軽量化が図られたリレーモジュール４０を用いることから、リレーブロック１０の小型、軽量化を図ることができる。また、リレーモジュール４０の小型、軽量化に伴って、より多くのリレーモジュール４０を装着することができるため、回路変更等に伴うリレーモジュール４０の交換を容易に行うが可能となり、メンテナンス支援等の向上を図ることができる。
【００５６】
また、リレーブロック１０と従来リレーブロック６０に、電気部品装着部４に装着可能な形状のブロック部材１６を用いるようにしたことから、接続箱本体２の共通化を図ることができるとともに、製造ラインの共用化も図ることができるため、製品のコストダウンに貢献することができる。
【図面の簡単な説明】
【００５７】
【図１】リレーブロックを収容する電気接続箱の分解斜視図である。
【図２】図１中のリレーブロックの分解斜視図である。
【図３】本発明のリレーモジュールの概略構成の一例を示す透視図である。
【図４】図３のリレーモジュールの等価回路図である。
【図５】第２実施例におけるリレーブロックの接続箱本体に対する収容を説明するための図である。
【図６】第２実施例のリレーモジュールの組み付け例を説明するための図であり、（ａ）はケース本体への組み付け、（ｂ）はブロック部材への組み付け、（ｃ）組み付け完了をそれぞれ示している。
【符号の説明】
【００５８】
１    電気接続箱
１０    リレーブロック
３０    コネクタ
４０    リレーモジュール
４１Ａ，Ｂ    電源用リード部
４２    コネクタ用リード部
４３Ａ，Ｂ    リレースイッチ（半導体リレー）
４４    制御部材
４４ｂ    制御基板
【図１】
2007123314.tif 000003
【図２】
2007123314.tif 000004
【図３】
2007123314.tif 000005
【図４】
2007123314.tif 000006
【図５】
2007123314.tif 000007
【図６】
2007123314.tif 000008