(57)【要約】      （修正有）【課題】製造工程が単純であり、安価、かつ薄型の伝送線路層間接続器を提供する。【解決手段】伝送線路層間接続器１００は、導体層３Ｂ、誘電体層１Ｃ、地導体層２Ｂ、誘電体層１Ｂ、地導体層２Ａ、誘電体層１Ａ、導体層３Ａがこの順に下から積層されて構成されている。導体層３Ａ，３Ｂには、それぞれ給電線路４Ａ，４Ｂが形成されている。給電線路４Ａ，４Ｂの接続終端部に対応する位置に、それぞれスロット６Ａ，６Ｂが形成されている。地導体層２Ａ，２Ｂのスロット６Ａ，６Ｂ内に、それぞれ、電力を伝送する際の中継アンテナとして作用する無給電パッチパターン７Ａ，７Ｂを備えている。【選択図】図１
2007006440.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１の給電線路と第１の地導体パターンが形成された第１の導体層と、第１の誘電体層と、前記第１の給電線路の終端部に対応する位置に第１のスロットが形成された第１の地導体層と、を積層することにより構成された第１の伝送線路と、
第２の給電線路と第２の地導体パターンが形成された第２の導体層と、第２の誘電体層と、前記第２の給電線路の終端部に対応する位置に第２のスロットが形成された第２の地導体層と、を積層することにより構成された第２の伝送線路と、を備え、
前記第１の給電線路、前記第１のスロット、前記第２のスロット、及び前記第２の給電線路の順になるように各層を積層一体化した伝送線路層に対して、前記第１のスロット及び前記第２のスロットの少なくとも一方内に無給電パッチパターンを形成したことを特徴とする伝送線路層間接続器。
【請求項２】
前記第１の導体層に形成した第１の地導体パターンと、前記第１の地導体層と、前記第２の地導体層と、前記第２の導体層に形成した第２の地導体パターンとを、前記第１のスロット及び第２のスロットの周辺に形成したビアホールにて電気的に接続したことを特徴とする請求項１に記載の伝送線路層間接続器。
【請求項３】
前記無給電パッチパターンの給電線路方向の長さを、使用する周波数の線路実効波長の略０．３〜０．６倍とし、前記第１のスロット及び前記第２のスロットの給電線路方向の長さを、前記使用する周波数の線路実効波長の略０．３〜１．０倍としたことを特徴とする請求項１又は２に記載の伝送線路層間接続器。
【請求項４】
第１の給電線路と第１の地導体パターンが形成された第１の導体層と、第１の誘電体層と、前記第１の給電線路の終端部に対応する位置にスロットが形成された第１の地導体層と、を積層することにより構成された第１の伝送線路と、
第２の給電線路と第２の地導体パターンが形成された第２の導体層と、第２の誘電体層と、を積層することにより構成された第２の伝送線路と、を備え、
前記第１の給電線路、前記スロット、及び前記第２の給電線路の順になるように各層を積層一体化した伝送線路層に対して、前記スロット内に無給電パッチパターンを形成したことを特徴とする伝送線路層間接続器。
【請求項５】
前記無給電パッチパターンの給電線路方向の長さを、使用する周波数の線路実効波長の略０．３〜０．６倍とし、前記スロットの給電線路方向の長さを、前記使用する周波数の線路実効波長の略０．３〜１．０倍としたことを特徴とする請求項４に記載の伝送線路層間接続器。
【請求項６】
前記第１の伝送線路及び前記第２の伝送線路は、マイクロストリップ線路、ストリップ線路、及びコプレーナ線路のうちの任意の組み合わせであることを特徴とする請求項１乃至５のいずれかに記載の伝送線路層間接続器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ミリ波帯の送受信に用いられる伝送線路層間接続器に関し、特に、製造工程が単純であり、安価、かつ薄型の伝送線路層間接続器に関する。
【背景技術】
【０００２】
多層配線基板内の誘電体導波線路をミリ波用の伝送線路として用いるためには、層間を電気的に接続する必要がある。かかる電気的な接続を実現する代表的な方法の一つに、電磁界結合を利用した、いわゆるスロット結合と呼ばれる方法（例えば、特許文献１参照）や、上下のトリプレート線路間を線路終端に形成したパッチ同士で接続させる方法（例えば、特許文献２参照）がある。
【０００３】
特許文献１においては、その図１を参照するに、第１のマイクロストリップ線路Ａと、スロット孔４を有するグランド層３と、第２のマイクロストリップ線路Ｂと、誘電体１Ａ、１Ｂとを具備し、線路Ａの端部５Ａと、線路Ｂの端部５Ｂとをスロット孔４を介して対峙させることにより、線路Ａ線路Ｂとを電磁結合させている。
【０００４】
また、特許文献２においては、その図１を参照するに、第１の地導体１／第１の誘電体４ａ／第１の給電基板６／第２の誘電体４ｂ／第２の地導体２からなる第１のトリプレート線路と、第２の地導体２／第３の誘電体７ａ／第２の給電基板９／第４の誘電体７ｂ／第３の地導体３からなる第２のトリプレート線路とを電気的に接続する接続器が示されており、特に、それぞれの給電線路の接続終端部にパッチパターンを形成し、それらのパッチパターンを、使用する周波数で相互に電磁結合させるというものである。
【特許文献１】特開平１０−１６３７１３号公報
【特許文献２】特開平１１−２６１３０８号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、特許文献１に記載された方法においては、ミリ波帯伝送の場合にあってはスロット孔のサイズが小さく、かつ、位置精度も厳しいため、特性のばらつきが大きくなるという課題がある。また、精度の高い加工方法や製造方法を用いると、コストが高くなるという課題がある。
【０００６】
また、特許文献２に記載された方法においては、上下のパッチ間を中空構造にする必要があり、製造工程が複雑でコストが高く、また、板厚も厚くなるという課題がある。
【０００７】
本発明は上記課題を解決すべく提案する方法であり、本発明の目的は、製造工程が単純であり、安価、かつ薄型の伝送線路層間接続器を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記目的を達成するため、請求項１に記載の伝送線路層間接続器は、第１の給電線路と第１の地導体パターンが形成された第１の導体層と、第１の誘電体層と、前記第１の給電線路の終端部に対応する位置に第１のスロットが形成された第１の地導体層と、を積層することにより構成された第１の伝送線路と、第２の給電線路と第２の地導体パターンが形成された第２の導体層と、第２の誘電体層と、前記第２の給電線路の終端部に対応する位置に第２のスロットが形成された第２の地導体層と、を積層することにより構成された第２の伝送線路と、を備え、前記第１の給電線路、前記第１のスロット、前記第２のスロット、及び前期第２の給電線路の順になるように各層を積層一体化した伝送線路層に対して、前記第１のスロット及び前記第２のスロットの少なくとも一方内に無給電パッチパターンを形成したことを要旨とする。
【０００９】
請求項２に記載の伝送線路層間接続器は、請求項１に記載の伝送線路層間接続器において、前記第１の導体層に形成した第１の地導体パターンと、前記第１の地導体層と、前記第２の地導体層と、前記第２の導体層に形成した第２の地導体パターンとを、前記第１のスロット及び第２のスロットの周辺に形成したビアホールにて電気的に接続したことを要旨とする。
【００１０】
請求項３に記載の伝送線路層間接続器は、請求項１又は請求項２に記載の伝送線路層間接続器において、前記無給電パッチパターンの給電線路方向の長さを、使用する周波数の線路実効波長の略０．３〜０．６倍とし、前記第１のスロット及び前記第２のスロットの給電方向の長さを、前記使用する周波数の線路実効波長の略０．３〜１．０倍としたことを要旨とする。
【００１１】
また、上記目的を達成するため、請求項４に記載の伝送線路層間接続器は、第１の給電線路と第１の地導体パターンが形成された第１の導体層と、第１の誘電体層と、前記第１の給電線路の終端部に対応する位置にスロットが形成された第１の地導体層と、を積層することにより構成された第１の伝送線路と、第２の給電線路と第２の地導体パターンが形成された第２の導体層と、第２の誘電体層と、を積層することにより構成された第２の伝送線路と、を備え、前記第１の給電線路、前記スロット、及び前記第２の給電線路の順になるように各層を積層一体化した伝送線路層に対して、前記スロット内に無給電パッチパターンを形成したことを要旨とする。
【００１２】
請求項５に記載の伝送線路層間接続器は、請求項４に記載の伝送線路層間接続器において、前記無給電パッチパターンの給電線路方向の長さを、使用する周波数の線路実効波長の略０．３〜０．６倍とし、前記スロットの給電方向の長さを、前記使用する周波数の線路実効波長の略０．３〜１．０倍としたことを要旨とする。
【００１３】
請求項６に記載の伝送線路層間接続器は、請求項１乃至請求項５のいずれかに記載の伝送線路層間接続器において、前記第１の伝送線路及び前記第２の伝送線路は、マイクロストリップ線路、ストリップ線路、コプレーナ線路のうち任意の組み合わせであることを要旨とする。
【発明の効果】
【００１４】
請求項１に記載の発明によれば、第１の給電線路、無給電パッチパターン、及び第２の給電線路が、第１の地導体層及び第２の地導体層に形成された無給電パッチパターンよりも大きいスロットを介して電磁的に結合する。このとき、スロットは、電力が、第１の給電線路、無給電パッチパターン、及び第２の給電線路間を伝送するための窓として機能する。このため、特許文献１に記載のスロットの共振を利用するものとは異なり、寸法精度の尤度が高く、低コストが図られる。また、特許文献２に記載のような中空構造とは異なり、簡便な製造方法で提供できるため低コスト化が図れる。
【００１５】
また、請求項２に記載の発明によれば、請求項１に記載の発明の効果に加えて、電磁波のパラレルプレート成分の抑制を図ることで、より低損失の層間接続が可能となる。
【００１６】
また、請求項３に記載の発明によれば、請求項１又は請求項２に記載の発明の効果に加えて、所望の周波数帯域での層間接続が可能となる。
【００１７】
また、請求項４に記載の発明によれは、３層構造といった奇数層の構造が可能となり、請求項１に記載の発明と比較して、更に薄型、かつ低コスト化が図れる。
【００１８】
また、請求項５に記載の発明によれば、請求項４に記載の発明の効果に加えて、所望の周波数帯域での層間接続が可能となる。
【００１９】
また、請求項６に記載の発明によれば、請求項１乃至請求項５のいずれかに記載の発明の効果に加えて、任意の形態の伝送線路構造を層間接続することが可能となり、基板設計の自由度が向上する。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２０】
以下、図面に基づいて、本発明における伝送線路層間接続器の実施の形態を詳細に説明する。
【００２１】
＜第１実施形態＞
図１は、本発明における伝送線路層間接続器の第１の実施形態の概略構成を示す分解斜視図である。本発明の第１の実施形態に係る伝送線路層間接続器１００は、図１に示すように、導体層３Ｂ、誘電体層１Ｃ、地導体層２Ｂ、誘電体層１Ｂ、地導体層２Ａ、誘電体層１Ａ、導体層３Ａがこの順に下から積層されて構成されている。
【００２２】
ここで、導体層３Ａ及び導体層３Ｂには、それぞれ給電線路４Ａ及び給電線路４Ｂが形成されている。また、それらの給電線路４Ａ及び４Ｂの終端部を取り囲むように地導体パターン５Ａ及び５Ｂが形成されている。
【００２３】
また、地導体層２Ａ及び２Ｂには、導体層３Ａ及び導体層３Ｂに形成された給電線路４Ａ及び給電線路４Ｂに対応した位置に、それぞれスロット６Ａ及びスロット６Ｂが形成されている。更に、特に本発明においては、地導体層２Ａ及び地導体層２Ｂのスロット６Ａ及びスロット６Ｂ内に、それぞれ無給電パッチパターン７Ａ及び無給電パッチパターン７Ｂを備えている。尚、この無給電パッチパターンは、スロット６Ａ及びスロット６Ｂのいずれか一方に備えるだけでもよい。
【００２４】
図２は、導体層３Ａ（３Ｂ）の平面図である。詳細には、導体層３Ａ（３Ｂ）は、給電線路４Ａ（４Ｂ）と、給電線路４Ａ（４Ｂ）の終端部をスペース８Ａ（８Ｂ）を介して取り囲むように形成された地導体パターン５Ａ（５Ｂ）で構成されている。この時、給電線路４Ａ（４Ｂ）と地導体パターン５Ａ（５Ｂ）とは、スペース８Ａ（８Ｂ）により電気的に絶縁された状態にある。
【００２５】
図３は、地導体層２Ａ（２Ｂ）の平面図である。地導体層２Ａ（２Ｂ）に形成するスロット６Ａ（６Ｂ）の給電線路方向の長さＬ１は、使用する周波数の線路実効波長の０．３〜１．０倍とするのが好ましい。長さＬ１が線路実効波長の１．０倍を越える場合は、給電線路４Ａ（４Ｂ）の特性インピーダンスが不安定となり、結果的に伝送損失が大きくなってしまうからである。また、スロット６Ａ（６Ｂ）は、給電線路４Ａと、無給電パッチパターン７Ａと、無給電パッチパターン７Ｂと、給電線路４Ｂとの相互の電力伝送の窓として機能させるため、無給電パッチパターン７Ａ（７Ｂ）よりも大きくする必要がある。
【００２６】
また、図３に示すように、無給電パッチパターン７Ａ（７Ｂ）の形状は正方形が一般的であるが、幅方向（給電線路方向と９０度異なる方向）の寸法は共振周波数に対する影響が少ないため、必要に応じて長方形であってもよい。但し、無給電パッチパターン７Ａ（７Ｂ）の給電線路方向の長さＬ２は、使用する周波数の線路実効波長の０．３〜０．６倍とするのが好ましく、０．５倍がより好ましい。長さＬ２が使用する周波数の線路実効波長の０．３〜０．６倍の範囲外の場合、使用する周波数で無給電パッチパターン７Ａ（７Ｂ）からの電力放射が小さくなり、その結果、伝送損失が大きくなるからである。
【００２７】
また、図４に示すように、必要に応じて、導体層３Ａに形成した地導体パターン５Ａと、地導体層２Ａと、地導体層２Ｂと、導体層３Ｂに形成した地導体パターン５Ｂとを、スロット６Ａ及び６Ｂの周辺位置に対応してそれらの層に形成したビアホール９にて電気的に接続してもよい。これにより、電磁波のパラレルプレート成分による損失を抑制でき、更なる伝送損失の低減が期待できるからである。
【００２８】
尚、上述した第１の実施形態のように２枚の地導体層２Ａ及び２Ｂを用いるのが一般的であるが、地導体層２Ｂを取り除き、地導体層２Ａを導体層３Ａと導体層３Ｂの共通の地導体層とすることも可能である。かかる構成によれば、３層構造といった奇数層の構造が可能となり、更に薄型、かつ低コスト化が図れる。
【００２９】
＜第２実施形態＞
図５は、本発明における伝送線路層間接続器の第２の実施形態の概略構成を示す分解斜視図である。
【００３０】
第１の実施形態においては、マイクロストリップ線路同士を接続するための伝送線路層間接続器を説明したが、第２の実施形態においては、本発明の伝送線路層間接続器を、マイクロストリップ線路とストリップ線路との接続に応用した。尚、第１の実施形態と同一構成物には同符号を付し、その説明を省略する。
【００３１】
図５に示すように、第２の実施形態における伝送線路層間接続器２００は、マイクロストリップ線路１０とストリップ線路１１を接続している。ストリップ線路１１は、地導体層２Ｂ、誘電体層１Ｃ、導体層３Ｃ、誘電体層１Ｄ、及び地導体層２Ｃで構成されている。ここで、導体層３Ｃには地導体パターン５Ｂは形成しなくてもよい。
【００３２】
＜第３実施形態＞
図６は、本発明における伝送線路層間接続器の第３の実施形態の概略構成を示す分解斜視図である。
【００３３】
第２の実施形態においては、マイクロストリップ線路とストリップ線路を接続するための伝送線路層間接続器を説明したが、第３の実施形態においては、本発明の伝送線路層間接続器をマイクロストリップ線路とコプレーナ線路との接続に応用した。尚、第１の実施形態と同一構成物には同符号を付し、その説明を省略する。
【００３４】
図６に示すように、第３の実施形態における伝送線路層間接続器３００は、マイクロストリップ線路１０とコプレーナ線路１２を接続している。コプレーナ線路１２は、地導体層２Ｂ、誘電体層１Ｃ、及び導体層３Ｄで構成されている。ここで、導体層３Ｄにおいて、コプレーナ線路の場合は地導体パターン５Ｂの他に、給電線路に沿って地導体パターン５Ｃも形成される。
【００３５】
尚、上述の第２の実施形態では、マイクロストリップ線路とストリップ線路の組み合わせを説明し、この第３の実施形態では、マイクロストリップ線路とコプレーナ線路との組み合わせを説明したが、本発明はかかる組み合わせに限られず、マイクロストリップ線路、ストリップ線路、及びコプレーナ線路のうちの任意の２つの組み合わせが可能である。
【００３６】
＜第４実施形態＞
上述の第１乃至第３の実施形態においては、パッチパターンやスロットの形状を方形としたが、本実施形態はそれらの形状を円形としたものである。尚、他の構成は第１乃至第３の実施形態のそれと同一であるので、以下の説明においてその説明を省略する。
【００３７】
図７は、第４の実施形態における地導体層２Ａ´（２Ｂ´）の平面図である。第１の実施形態と異なるのは、地導体層２Ａ（２Ｂ）におけるスロット６Ａ（６Ｂ）、及び無給電パッチパターン７Ａ（７Ｂ）が、第４の実施形態では円形のスロット６Ａ´（６Ｂ´）、及び円形の無給電パッチパターン７Ａ´（７Ｂ´）に代わった点のみである。この場合のスロット６Ａ´（６Ｂ´）の給電線路方向の長さＬ１ａは、第１の実施形態と同様、使用する周波数の線路実効波長の０．３〜１．０倍とするのが好ましい。その理由も第１の実施形態の場合と同様である。
【００３８】
また、円形のスロット６Ａ´（６Ｂ´）を採用した場合には、それに合わせて円形の無給電パッチパターン７Ａ´（７Ｂ´）を採用してもよい。ただし、無給電パッチパターン７Ａ´（７Ｂ´）の給電線路方向の長さＬ２ａは、使用する周波数範囲の０．３〜０．６倍とするのが好ましく、０．５倍がより好ましい。この理由も第１の実施形態の場合と同様である。
【００３９】
以下、本発明の伝送線路層間接続器の実施例について説明する。
【実施例１】
【００４０】
先ず、実施例１の製造手順について説明する。図８は、実施例１の製造手順を示すフローチャートである。
【００４１】
そこで、先ず、銅箔張ガラスエポキシ積層板（日立化成工業株式会社製、ＭＣＬ−ＬＸ−６７Ｙ、板厚０．３ｍｍ、銅箔厚１２μｍ）の両面に、５ｍｍ各のスロット６Ａ及びスロット６Ｂ、３ｍｍ角の無給電パッチパターン７Ａ及び無給電パッチパターン７Ｂをエッチングによりパターニングして内層回路板（２Ａ、１Ｂ、２Ｂ）を作製する。（ステップＳ１）
次に、上から１２μｍ銅箔（三井金属鉱業株式会社製、３ＥＣ−ＶＬＰ−１２）、プリプレグ（日立化成工業（株）製、ＧＥＡ−ＬＸ−６７Ｙ）、ステップＳ１で得られた内層回路板、プリプレグ（日立化成工業株式会社製、ＧＥＡ−ＬＸ−６７Ｙ）、１２μｍ銅箔（三井金属鉱業株式会社製、３ＥＣ−ＶＬＰ−１２）の順にそれらを重ね、温度２３０℃、圧力３ＭＰａ、時間６０分の条件で積層一体化した多層回路板（３Ａ、１Ａ、２Ａ、１Ｂ、２Ｂ、１Ｃ、３Ｂ）を作製する。（ステップＳ２）
最後に、ステップＳ２で得られた多層回路板に対し、内層回路板に形成したスロット６Ａ及びスロット６Ｂを取り囲む位置に貫通スルーホールを穴あけした後、無電解めっきを施す。そして、幅０．７ｍｍの給電線路４Ａ及び給電線路４Ｂ、給電線路の終端部を囲む地導体パターン５Ａ及び地導体パターン５Ｂをエッチングによりパターニングして２４ＧＨｚ用伝送線路層間接続器１００を得る。（ステップＳ３）このとき、給電線路４Ａと給電線路４Ｂとは基板表面からの透過図において同一位置にある。
【実施例２】
【００４２】
実施例１のステップＳ３のエッチング工程において、給電線路４Ａと給電線路４Ｂとが、基板表面からの透過図において左右に１．０ｍｍずれるようにパターニングし、２４ＧＨｚ用伝送線路層間接続器１０１を得る。
【００４３】
＜比較例１＞
銅箔張ガラスエポキシ積層板（日立化成工業株式会社製、ＭＣＬ−ＬＸ−６７Ｙ、板厚０．３ｍｍ、銅箔厚１２μｍ）の片面に０．２ｍｍ×２．４ｍｍの電磁結合用スロットを形成し、内層回路板を作製する。（ステップＳ１）
次に、電磁結合用スロットが形成された面に対し、上から１２μｍ銅箔（三井金属鉱業株式会社製、３ＥＣ−ＶＬＰ−１２）、プリプレグ（日立化成工業株式会社製、ＧＥＡ−ＬＸ−６７Ｙ）、ステップＳ１で得られた内層回路板、の順にそれらを重ね、温度２３０℃、圧力３ＭＰａ、時間６０分の条件で積層一体化した３層回路板を作製する。（ステップＳ２）
最後に、ステップＳ２で得られた３層回路板に対し、電磁結合用スロットに重なるようにして、幅０．７ｍｍの給電線路４Ａ´及び給電線路４Ｂ´をエッチングによりパターニングして２４ＧＨｚ用伝送線路層間接続器１０００を得る。（ステップＳ３）このとき、給電線路４Ａ´と給電線路４Ｂ´とは基板表面からの透過図において同一位置にある。
【００４４】
＜比較例２＞
比較例１のステップＳ３のエッチング工程において、給電線路４Ａ´と給電線路４Ｂ´とが、基板表面からの透過図において左右に１．０ｍｍずれるようにパターニングし、２４ＧＨｚ用伝送線路層間接続器１００１を得る。
【００４５】
以上のように作製した２４ＧＨＺ用伝送線路層間接続器１００、１０１に対して、給電線路４Ａと給電線路４Ｂに、高周波プローブ（Ｃａｓｃａｄｅ製、ＡＣＰ−ＧＳＧ５００）を接触させ、同軸ケーブル（ＳＵＨＮＥＲ製、ＳＵＣＯＦＬＥＸ１００）を介して接続されたネットワークアナライザ（Ａｇｉｌｅｎｔ  Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｉｅｓ製、Ｅ８３６４Ｂ）から電力を供給すると共に、給電線路４Ａにおける反射損失と、給電線路４Ａから給電線路４Ｂの端面に電力が通過する際の通過損失を測定した結果を図９に示す。
【００４６】
一方、比較例として作製した２４ＧＨｚ用伝送線路層間接続器１０００、１００１に対しても同様に、給電線路４Ａ´と給電線路４Ｂ´に、高周波プローブ（Ｃａｓｃａｄｅ製、ＡＣＰ−ＧＳＧ５００）を接触させ、同軸ケーブル（ＳＵＨＮＥＲ製、ＳＵＣＯＦＬＥＸ１００）を介して接続されたネットワークアナライザ（Ａｇｉｌｅｎｔ  Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｉｅｓ製、Ｅ８３６４Ｂ）から電力を供給すると共に、給電線路４Ａにおける反射損失と、給電線路４Ａから給電線路４Ｂの端面に電力が通過する際の通過損失を測定した結果を図１０に示す。また、各伝送線路層間接続器の２４ＧＨｚ時の特性をまとめて表１に示す。
【表１】
2007006440.tif 000003
【００４７】
これらの結果から、実施例１と実施例２で作製した伝送線路層間接続器１００及び１０１とも、２４ＧＨｚでの反射損失が−２５ｄＢ程度、通過損失が−１ｄＢ程度という特性を実現でき、基板上下の給電線路の位置が左右に１ｍｍずれても特性が変化しないことが確認できた。一方、比較例として作製した伝送線路層間接続器１０００及び１００１の２４ＧＨｚの特性を見ると、伝送線路層間接続器１０００は２４ＧＨｚでの反射損失−３３ｄＢ、通過損失−０．８ｄＢであるのに対し、伝送線路層間接続器１００１では反射損失−９ｄＢ、通過損失−１．８ｄＢとなり、給電線路の位置が左右に１ｍｍずれると特性が大きく変化する結果となった。
【図面の簡単な説明】
【００４８】
【図１】本発明における伝送線路層間接続器の第１の実施形態の概略構成を示す分解斜視図である。
【図２】導体層の平面図である。
【図３】地導体層の平面図である。
【図４】導体層及び地導体層の、スロットの周辺に対応する位置のそれぞれにビアホールを形成した態様を示す平面図である。
【図５】本発明における伝送線路層間接続器の第２の実施形態の概略構成を示す分解斜視図である。
【図６】本発明における伝送線路層間接続器の第３の実施形態の概略構成を示す分解斜視図である。
【図７】本発明における伝送線路層間接続器の第４の実施形態の概略構成を示す分解斜視図である。
【図８】実施例１の製造手順を説明するためのフローチャートである。
【図９】実施例１及び実施例２の反射損失と通過損失の周波数特性を示すグラフである。
【図１０】比較例１及び比較例２の反射損失と通過損失の周波数特性を示すグラフである。
【符号の説明】
【００４９】
１００，２００，３００  伝送線路層間接続器
１Ａ，１Ｂ，１Ｃ、１Ｄ  誘電体層
２Ａ，２Ｂ，２Ｃ  地導体層
３Ａ，３Ｂ，３Ｃ  導体層
４Ａ，４Ｂ  給電線路
５Ａ，５Ｂ  地導体パターン
６Ａ，６Ｂ  スロット
７Ａ，７Ｂ  無給電パッチパターン
８Ａ，８Ｂ  スペース
９  ビアホール
１０  マイクロストリップ線路
１１  ストリップ線路
１２  コプレーナ線路
【図１】
2007006440.tif 000004
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
2007006440.tif 000010
【図８】
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【図９】
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【図１０】
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