(57)【要約】【課題】圧電振動子のパッケージを構成する底板を薄型化した場合であっても、樹脂モールド時の注入圧によって破損しない圧電デバイスを提供する。【解決手段】上記課題を解決するための圧電デバイスは、内部に圧電振動片４０を収容したパッケージ２１と、このパッケージ２１の裏面に固定されたＩＣ３０とを有し、前記パッケージ２１と前記ＩＣ３０とを樹脂１２によりモールドした圧電デバイス１０であって、前記ＩＣ３０は、前記パッケージ２１における前記圧電振動片４０を収容するキャビティ２４を構成する対向した側壁２２ａ，２２ａに対応した位置の裏面間を跨ぐ大きさのダイサイズを有するものを採用し、前記裏面間を跨いで配置することを特徴とする。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
内部に圧電振動片を収容した振動子パッケージと、この振動子パッケージの裏面に固定された電子部品とを有し、前記振動子パッケージと前記電子部品とを樹脂によりモールドした圧電デバイスであって、
前記電子部品は、前記振動子パッケージにおける前記圧電振動片を収容するキャビティを構成する側壁に対応した位置の裏面に、少なくとも設置面の一部を重ねて配置したことを特徴とする圧電デバイス。
【請求項２】
内部に圧電振動片を収容した振動子パッケージと、この振動子パッケージの裏面に固定された電子部品とを有し、前記振動子パッケージと前記電子部品とを樹脂によりモールドした圧電デバイスであって、
前記電子部品は、前記振動子パッケージにおける前記圧電振動片を収容するキャビティを構成する対向した側壁に対応した位置の裏面間を跨ぐ大きさのダイサイズを有するものを採用し、前記裏面間を跨いで配置することを特徴とする圧電デバイス。
【請求項３】
前記電子部品は矩形状を成し、前記振動子パッケージにおける前記圧電振動片を収容するキャビティを構成する対向した側壁に対応した位置の裏面のそれぞれに、設置面の対角を配置することを特徴とする請求項１に記載の圧電デバイス。
【請求項４】
圧電振動子に対して樹脂モールド部を貫通するリードフレームが取り付けられており、
前記リードフレームは、前記振動子パッケージにおける前記キャビティと前記側壁とのそれぞれに対応した位置の裏面を跨いで配置したことを特徴とする請求項１乃至請求項３のいずれかに記載の圧電デバイス。
【請求項５】
前記電子部品は、発振回路を内装した半導体素子であることを特徴とする請求項１乃至請求項４のいずれかに記載の圧電デバイス。
【請求項６】
１つの圧電振動子に対し、複数の電子部品を取り付けたことを特徴とする請求項１乃至請求項４のいずれかに記載の圧電デバイス。
【請求項７】
請求項１乃至請求項６のいずれかに記載の圧電デバイスを搭載したことを特徴とする電子機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、圧電デバイス及びこの圧電デバイスを搭載したことを特徴とする電子機器に係り、特に圧電振動子とこの圧電振動子を制御する電子部品等を一体に樹脂でモールドした圧電デバイス及び電子機器に関する。
【背景技術】
【０００２】
圧電振動子と、この圧電振動子を制御するための電子部品、例えば発振回路を備えた半導体素子（ＩＣ）とを有する圧電発振器等の圧電デバイスを、形状加工が容易な樹脂により一体にモールドする技術は、従来より広く知られている。今日では、こうした圧電デバイスを用いる電子機器の小型化、薄型化の要請を受け、上述した圧電デバイス自体の小型化、薄型化も進められてきている。
上記のように圧電振動子とＩＣとを一体にして樹脂モールドした圧電デバイスを小型化、薄型化をする上で現在最も有力視されている技術が特許文献１に開示されている圧電デバイスに採用されている技術である。
【０００３】
特許文献１に開示されている圧電デバイスは、圧電発振器であって、圧電振動片を収容する圧電振動子のパッケージの裏面（底面）中央にＩＣを搭載し、圧電振動子と共にＩＣを樹脂でモールドするということを基本とするものである。特許文献１では、このような基本構成を有する圧電デバイスにおいて、外部実装用の端子として用いられるリードと、圧電振動子との接合形態に工夫をもたせることにより圧電デバイスの小型化を図っている。
【特許文献１】特開２００４−２９７７７０号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
上記特許文献１に開示されている技術は、圧電デバイスの小型化を図る上で非常に有効な手段であるといえる。
しかし、上記のような技術を用いて圧電デバイスの小型化を実現した場合であっても、市場の傾向は、更なる小型化、薄型化にある。
【０００５】
ここで、圧電振動子とＩＣとを樹脂でモールドする場合、図１０に示すように圧電振動子１とＩＣ２とから成るデバイスを、型３の中に配置して樹脂４を注入することでデバイスの外形形状が形成される。樹脂４の注入は、気泡等の混入に起因する鬆の発生を防止するために、比較的高圧で行われる。このため、圧電デバイスの薄型化を図るために振動子パッケージ５の底板を薄く形成した場合には、この底板部分がモールド時の樹脂注入圧力に耐えられずに破損してしまうという可能性が生じる。このため、単純に振動子パッケージ５の構成部材を薄肉化することでは薄型化を実現することは困難とされている。
【０００６】
そこで、本発明では、圧電振動子のパッケージを構成する基板を薄型化した場合であっても、樹脂モールド時の注入圧によって破損を生じさせることの無い圧電デバイス及びこの圧電デバイスを搭載した電子機器を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記目的を達成するための本発明に係る圧電デバイスは、内部に圧電振動片を収容した振動子パッケージと、この振動子パッケージの裏面に固定された電子部品とを有し、前記振動子パッケージと前記電子部品とを樹脂によりモールドした圧電デバイスであって、前記電子部品は、前記振動子パッケージにおける前記圧電振動片を収容するキャビティを構成する側壁に対応した位置の裏面に、少なくとも設置面の一部を重ねて配置したことを特徴とする。このような構成とすることにより、振動子パッケージに負荷される樹脂モールド時の樹脂注入圧力を緩和することができる。このため、振動子パッケージの底板の厚みを薄くした場合であっても、樹脂注入時に振動子パッケージが破損するとういことを防止することができる。よって、圧電デバイス全体としての薄型化を実現することが可能となる。
【０００８】
また、上記目的を達成するための本発明に係る圧電デバイスは、内部に圧電振動片を収容した振動子パッケージと、この振動子パッケージの裏面に固定された電子部品とを有し、前記振動子パッケージと前記電子部品とを樹脂によりモールドした圧電デバイスであって、前記電子部品は、前記振動子パッケージにおける前記圧電振動片を収容するキャビティを構成する対向した側壁に対応した位置の裏面間を跨ぐ大きさのダイサイズを有するものを採用し、前記裏面間を跨いで配置することを特徴とするものであっても良い。このような構成とすることにより、対向した側壁に対応した位置の裏面間を跨いで配置された電子部品は、振動子パッケージの底板を保護する梁としての役割を担うこととなり、実質的に振動子パッケージの底板を補強することとなる。このため、振動子パッケージの底板の厚みを薄くした場合であっても、樹脂注入時に振動子パッケージが破損するということを防止することができる。よって、圧電デバイス全体としての薄型化を実現することが可能となる。
【０００９】
また、上記構成を特徴とする圧電デバイスにおいて、前記電子部品は矩形状を成し、前記振動子パッケージにおける前記圧電振動片を収容するキャビティを構成する対向した側壁に対応した位置の裏面のそれぞれに、設置面の対角を配置するようにしても良い。このような構成とした場合であっても、上記構成の圧電デバイスと同様に、電子部品は、対向した側壁に対応した位置の裏面間を跨いで配置されることとなるため、振動子パッケージの底板を保護する梁としての役割を担うこととなる。このため、実質的に振動子パッケージの底板を補強することとなり、振動子パッケージの底板の厚みを薄くした場合であっても、樹脂注入時に振動子パッケージが破損するとういことを防止することができる。よって、圧電デバイス全体としての薄型化を実現することが可能となる。
【００１０】
また、上記構成の圧電デバイスでは、圧電振動子に対して樹脂モールド部を貫通するリードフレームが取り付けられており、前記リードフレームは、前記振動子パッケージにおける前記キャビティと前記側壁とのそれぞれに対応した位置の裏面を跨いで配置することが望ましい。このような構成とすることにより、キャビティの天井としての役割を担う振動子パッケージの底板をリードフレームによって吊り下げる構造となるため、上述した圧電デバイスにおける振動子パッケージの底板の補強効果を高めることができる。
【００１１】
また、上記のような圧電デバイスにおいて、前記電子部品は、発振回路を内装した半導体素子とすると良い。このような構成とすることにより、圧電デバイスは圧電発振器としての作用を奏することができるようになる。
また、上記構成の圧電デバイスでは、１つの圧電振動子に対し、複数の電子部品を取り付ける構成としても良い。複数の電子部品を上記圧電デバイスの構成に倣って配置することにより、振動子パッケージの底板の補強効果を高めることができる。
【００１２】
また、上記目的を達成するための本発明に係る電子機器は、上記いずれかに記載の圧電デバイスを搭載したことを特徴とする。薄型化を可能とした圧電デバイスを搭載することにより、電子機器自体の薄型化、高集積化が可能となる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１３】
以下、本発明の圧電デバイスおよび電子機器に係る実施の形態について、図面を参照して詳細に説明する。なお、本発明は以下に示す実施形態のみに拘束されるものでは無く、本発明の技術的範囲はその主要部を変えない限度において種々のものに対応するものである。
【００１４】
まず、本発明の圧電デバイスに係る第１の実施形態について図１、図２を参照して説明する。なお、図１は、圧電デバイスの平面を示し、図２は図１におけるＡ−Ａ断面を示す図である。
本実施形態の圧電デバイス１０は、圧電振動子２０とこの圧電振動子２０を発振制御するための回路を備えた半導体素子（ＩＣ）３０とを有し、これらを樹脂１２でモールドしたことを基本とする圧電発振器である。
【００１５】
前記圧電振動子２０は、圧電振動片４０と、この圧電振動片４０を収容するための振動子パッケージ（以下、単にパッケージという）２１とから成る。前記圧電振動片４０は、圧電材料から成る基板であり、水晶（SiO2）、ニオブ酸リチウム（LiNbO3）、タンタル酸リチウム（LiTaO3）等、種々の材料の中から選択することができるが、本実施形態においては、水晶を選択したものとして以下の説明を行う。なお、圧電振動片４０はその振動特性等により、圧電基板の形状や、振動を励起するための励振電極（不図示）の形状等に違いを持つ。圧電基板の形状としては、矩形平板型のものや、音叉型の形状をしたものなどが良く知られている。前記パッケージ２１は、前記圧電振動片４０を収容するためのキャビティ（本実施形態では矩形状）２４を有するベース２２と、前記ベース２２の開口部を封止するための蓋体であるリッド２８とによって構成される。前記ベース２２は、セラミック等の部材を箱状に焼結して形成されたものが採用されることが多く、前記リッド２８は金属製、ガラス製、あるいは水晶製の平板が採用されることが多い。なお、リッド２８を構成する部材の選択にあたっては、前記ベース２２を構成する部材と熱膨張率が近似しているものを選択することが望ましい。また、前記ベース２２内部には図示しない内部端子が設けられ、前記内部端子は、ベース２２の底板２２ｂの裏面、すなわちパッケージ２１の底面に設けられた外部端子２６（２６ａ，２６ｂ，２６ｃ，２６ｄ）に電気的に接続されている。
【００１６】
本実施形態における圧電振動子２０は、上記構成のベース２２内に設けられた図示しない内部端子に、上記構成の圧電振動片４０を導電性接着剤４２等を用いて実装し、上記構成のリッド２８によりベース２２の開口部を気密に封止することにより構成される。
【００１７】
前記ＩＣ３０は、その回路構造、機能としては、一般的な発振器に用いられるもので良い。本実施形態で採用するＩＣ３０の基準は、そのダイサイズにある。本実施形態では、図１、及び図２に示すように、ダイサイズを定める長辺と短辺の長さのうち、少なくとも長辺の長さが、前記パッケージ２１のベース２２に設けられるキャビティ２４の短辺長さよりも長いものを採用する。なお、本実施形態では、ＩＣ３０の長辺の長さが、キャビティ２４の短辺長さよりも長く、かつベース２２の外形形状の短辺長さよりも短いものを選択することとする。このようなダイサイズのＩＣ３０は、一般的な圧電発振器に用いられるＩＣよりもダイサイズの大きなものとなる。具体的には、圧電発振器に一般的に用いられるＩＣのダイサイズを１．０ｍｍ×１．０ｍｍとした場合、本実施形態で用いるＩＣのダイサイズは、約１．５ｍｍ×２．０ｍｍ程度のものとなる。なお、このダイサイズの基準は参考値であり、実際の値は、パッケージ２１の大きさや、実施時の技術水準等によって変化する値である。
【００１８】
上記のようなダイサイズを有するＩＣ３０は、上記構成の圧電振動子２０のパッケージ２１の裏面、すなわちベース２２の底板２２ｂの裏面に搭載される。パッケージ２１の裏面に対するＩＣ３０の搭載に際しては、図１、及び図２に示すように、ＩＣ３０の搭載面の一部が、キャビティ２４を構成する側壁２２ａに対応した位置の底板２２ｂの裏面に重なるようにする。なお、本実施形態では、ＩＣ３０は対向する側壁２２ａ，２２ａ（図２参照）に対応した位置の底板２２ｂの裏面間を跨ぐようにして配置することとする。また、ＩＣ３０の搭載は、接着剤（不図示）等により、ＩＣ３０の非能動面全体を接着面としてパッケージ２１の裏面に接着すると良い。こうすることにより、ＩＣ３０とベース２２の底板２２ｂとが一体化し、ＩＣ３０はキャビティ２４の天井部（図では圧電振動子を反転配置して示しているため）としての底板２２ｂを支える梁の役割を担うこととなる。
【００１９】
本実施形態の圧電振動子２０には、モールド時の支持点となる複数のリードフレーム１４（１４ａ，１４ｂ，１４ｃ，１４ｄ），１６（１６ａ，１６ｂ）が配置されている。リードフレーム１４，１６には、圧電デバイス１０を実装するための実装電極となるリード１４と、モールド時に圧電デバイス１０の支持を補助するための補助リード１６とがある。また、本実施形態では、パッケージ２１の裏面に対して絶縁性の接着剤１５を用いてリード１４を接着する構成としているため、パッケージ２１の裏面に設けた外部端子２６と、リード１４とを重ねて配置することが可能となり、圧電デバイス１０全体としての小型化を促進することができるようにした。
ＩＣ３０に設けられた端子３２とリード１４、あるいは圧電振動子２０の外部端子２６とは、ボンディングワイヤ１８を用いたワイヤボンディングにより電気的導通が図られるように構成される。
【００２０】
本実施形態の圧電デバイス１０は、上記のように配置した圧電振動子２０、ＩＣ３０、及びリードフレーム１４，１６等を樹脂１２によりモールドすることで体を成すが、上記構成とすることにより、樹脂モールド時の樹脂注入圧力を受けたパッケージ２１が破損するということが無くなる。これは、パッケージ２１の裏面に作用する樹脂注入時の圧力を、キャビティ２４の側壁２２ａ間（実際には側壁２２ａに対応した底板２２ｂの裏面間）に掛け渡したＩＣ３０が緩和することにより成される作用である。すなわち、ＩＣ３０の能動面に作用する樹脂注入圧力は、キャビティ２４の側壁２２ａに分散して作用することとなるため、ＩＣ３０が接着されている部分では実質的にパッケージ２１の底板２２ｂの厚みが増した効果を得ることができるのである。また、ＩＣ３０の搭載面が重ならない部分の底板２２ｂであっても、支点となる側壁２２ａ及びＩＣ３０の接着面との境界部から圧力を受ける底板２２ｂの中心までの距離が短くなるため、負荷圧力に対する強度が増すこととなるのである。
【００２１】
圧電振動子２０に対するＩＣ３０の配置構成を上記のようなものとすることで、樹脂モールド時の樹脂注入圧力に対するパッケージ２１（ベース２２）の底板２２ｂの強度を向上させることが可能となった。これにより、パッケージ２１の底板２２ｂの厚みを、さらに薄くした場合であっても樹脂注入時におけるパッケージ２１の破損を防止することが可能となる。よって圧電デバイス１０のさらなる薄型化を実現することが可能となる。また、採用するＩＣ３０のダイサイズを従来に比べて大きなものとすることにより、ＩＣ３０の回路構成に幅を持たせることが可能となり、ＩＣ３０に様々な機能を持たせることが可能となる。
【００２２】
次に、本発明の圧電デバイスに係る第２の実施形態について、図３を参照して説明する。図３に示す本実施形態の圧電デバイスの基本構成は、上述した第１の実施形態に示す圧電デバイス１０と同じである。したがって、その機能を同一とする箇所には、同一の符号に１００を足した符号を附して、その詳細な説明を省略することとする。
【００２３】
本実施形態に係る圧電デバイス１１０と、第１の実施形態に係る圧電デバイス１０との相違点は、デバイスの実装用電極としての機能を担うリード１１４（１１４ａ，１１４ｂ，１１４ｃ，１１４ｄ）や、補助リード１１６（１１６ａ，１１６ｂ）等のリードフレームを、圧電振動子１２０に取り付けるにあたり、その取り付け位置を、前記パッケージ１２１の側壁１２２ａに対応した位置を越える範囲、すなわち、側壁１２２ａとその内側の領域に亙る底板（図２で示す２２ｂ）の裏面に取り付けたことである。このような配置構成で、リード１１４や補助リード１１６を取り付けることにより、第１の実施形態で述べたＩＣ３０の配置構成の効果と同様、キャビティ１２４の天井としての底板をリードフレーム１１４，１１６によって吊った状態を構成することとなり、パッケージ２１の底板が補強されることとなる。このため、樹脂モールド時の樹脂注入圧力に対するパッケージ１２１の底板の強度を、さらに向上させることが可能となる。なお、他の構成、及び作用効果は、上記第１の実施形態に示した圧電デバイス１０と同様である。
【００２４】
次に、本発明の圧電デバイスに係る第３の実施形態について、図４を参照して説明する。なお、本実施形態以下の実施形態では、説明を簡単化するために、圧電振動子の裏面に対する電子部品の配置形態のみを特徴的に図面に示し、リードフレーム、ボンディングワイヤ等、その他の構成は第１の実施形態、第２の実施形態、及び本願出願時にすでに知られている一般の圧電デバイスの例に倣うこととする。なお図４において、上記第１の実施形態に示す圧電デバイスとその機能を同一とする部分には、図１に示す符号に２００を足した符号を附して、その詳細な説明は省略することとする。
【００２５】
図４において、パッケージ２２１の裏面中央に示す２点鎖線で囲う領域は、本実施形態に採用するＩＣ２３０のダイサイズを示すものである。なお、本実施形態の圧電デバイスに採用するＩＣ２３０のダイサイズは、一般的な圧電発振器に用いられるＩＣのダイサイズと同じで良い。上述した例に倣えばＩＣ２３０のダイサイズは１ｍｍ角である。このダイサイズのＩＣ２３０は、図４からも読みとれるように、パッケージ２２１の裏面中央に配置したのでは、側壁に対応した位置の底板（図２で示す２２ｂ）の裏面に接着面を重ねることはできない。このため、ＩＣ２３０の配置形態を従来通りパッケージ２２１裏面の中央に設定した場合には、樹脂モールド時に生じる樹脂注入圧力により、パッケージ２２１の底板に破損が生じる可能性がある。
【００２６】
そこで本実施形態では、パッケージ２２１の裏面に対するＩＣ２３０の配置位置を、キャビティ２２４を構成するいずれかの側壁２２２ａに対応した底板の裏面にまでシフトさせ、いずれか１つの辺のみを側壁２２２ａに対応した位置の底板の裏面に配置するようにした。パッケージ２２１の裏面に対するＩＣ２３０の配置構成を、上記のようなものとした場合であっても、樹脂モールド時にパッケージ２２１の底板に負荷される樹脂注入圧力を緩和することができる。よって、上記第１、第２の実施形態と同様に、パッケージ２２１の底板を薄くした場合であっても、樹脂注入圧力を受けたパッケージ２２１の底板が破損するということがなくなり、圧電デバイスの薄型化を実現することが可能となる。また、本実施形態のようなＩＣ２３０の配置形態であれば、圧電デバイスを構成する部品自体は従来の構成の圧電デバイスと変わらないものを採用することができるため、大幅な設計変更等が不要となる。
【００２７】
次に、本発明の圧電デバイスに係る第４の実施形態について、図５を参照して説明する。なお、本実施形態に示す圧電デバイスは、上記第３の実施形態に示した圧電デバイスとの対比において、電子部品であるＩＣの配置形態を異ならせたことのみを特徴とするものである。したがって、その機能を同一とする箇所には、図面に図４に示す符号と同一の符号を附して詳細な説明は省略することとする。
【００２８】
本実施形態の圧電デバイスは、ＩＣ２３０の配置位置を、パッケージ２２１の角部、すなわちキャビティ２２４を構成する側壁２２２ａが交わる位置へシフトさせたことを特徴とする。ＩＣ２３０をこのような配置形態で配置することにより、パッケージ２２１における長辺側の側壁２２２ａ１と短辺側の側壁２２２ａ２とのそれぞれに対応した位置の底板（図２で示す２２ｂ）の裏面にＩＣ２３０を配置することが可能となり、安定した接着状態を保つことが可能となる。また、直交する２つの側壁２２２ａ１，２２２ａ２にてＩＣ２３０を支持することとなるため、ＩＣ２３０の能動面に作用する樹脂注入圧力は、前記側壁２２２ａ１，２２２ａ２側へ分散されることとなり、パッケージ２２１の底板に負荷される圧力を緩和することができるようになる。このように、本実施形態のＩＣ２３０は、２つの側壁２２２ａ１，２２２ａ２で支持されることとなるため、１つの側壁での支持となる第３の実施形態に係る圧電デバイスよりも、パッケージ２２１の底板の耐圧性を高めることができる。
【００２９】
次に、本発明の圧電デバイスに係る第５の実施形態について、図６を参照して説明する。なお、本実施形態に示す圧電デバイスは、上記第３の実施形態に示した圧電デバイスとの対比において、電子部品であるＩＣの配置形態を異ならせたことのみを特徴とするものである。したがって、その機能を同一とする箇所には、図面に図４と同一の符号を附して詳細な説明は省略することとする。
【００３０】
本実施形態の圧電デバイスは、ＩＣ２３０の配置形態を、回転シフトさせたことを特徴とする。このようにＩＣ２３０の配置形態に回転を加え、パッケージ２２１の辺に対してＩＣ２３０の辺を傾けて配置することにより、小さなＩＣ（ＩＣは矩形状であると仮定する）であっても、パッケージ２２１においてキャビティ２２４を構成する対向した側壁２２２ａ，２２２ａに対応した位置の底板（図２で示す２２ｂ）の裏面間を跨いで設置面の対角を配置することができる。こうすることでＩＣ２３０の能動面に付加される樹脂の注入圧力は、パッケージ２２１の側壁２２２ａ，２２２ａへと分散されることとなるため、パッケージ２２１の底板に負荷される圧力を緩和することができ、上述した第１、第２の実施形態と同様の作用効果を得ることができることとなる。
【００３１】
次に、本発明の圧電デバイスに係る第６の実施形態について、図７を参照して説明する。なお、本実施形態に示す圧電デバイスは、上記第３乃至第５の実施形態に示した圧電デバイスがＩＣの配置形態に変化を加えたことを特徴にしていることに対して、ＩＣのダイサイズ自体を変えたことを特徴とするものであり、実質的作用効果は、上記第１、第２の実施形態と同様である。したがって、その機能を同一とする箇所には、図面に図４と同一の符号を附して詳細な説明は省略することとする。
【００３２】
本実施形態の圧電デバイスでは、ＩＣ２３０ａのダイサイズを、２点鎖線で示す一般的なＩＣ２３０のダイサイズに比べて大きなものとしたことを特徴とする。ＩＣのダイサイズを大きくすることにより、ＩＣ２３０ａを、パッケージ２２１においてキャビティ２２４を構成する対向した側壁２２２ａ，２２２ａに対応した位置の底板（図２で示す２２ｂ）の裏面間に亙って配置することが可能となる。これにより、上記第１、第２の実施形態に示した圧電デバイスと同様の効果を得ることができる。
【００３３】
上記それぞれの実施形態では、電子部品としてＩＣのみを挙げ、そのＩＣの配置形態のみに特徴を持たせてきた。しかし、本発明に係る圧電デバイスでは、温度補償型圧電発振器等の圧電デバイスに搭載されるサーミスタ等のＩＣ以外の電子部品を搭載する場合にも適用することができる。図８にこの場合の例を示し、以下に電子部品と圧電振動子との関係を説明する。なお、上述した各実施形態に係る圧電デバイスと、その機能を同一とする箇所には、図面に図１の符号に３００を足した符号を附して詳細な説明を省略することとする。
【００３４】
本実施形態の圧電デバイスも、上記種々の実施形態に示した圧電デバイスと同様、ＩＣ３３０をパッケージ３２１における側壁３２２ａに対応した底板（図２で示す２２ｂ）の裏面に配置する。また、サーミスタ等のＩＣ以外の電子部品３３４ａ，３３４ｂも同様に、側壁３２２ａに対応した底板の裏面に配置することが望ましい。このように、圧電デバイスを構成し、圧電振動子３２０の周囲に配置する電子部品を、パッケージ３２１の側壁３２２ａに対応した底板の裏面上、すなわちキャビティ３２４の天井である底板と、側壁３２２ａとを跨ぐ位置の底板裏面に配置することで、パッケージ３２１の底板の強度を補強する効果を奏することができ、底板を薄くした場合であっても高い樹脂注入圧力に耐えることが可能となる。よって、圧電デバイスの薄型化を実現することが可能となる。なお、ＩＣ３３０や他の電子部品３３４ａ，３３４ｂが大型のものである場合には、上記実施形態に示したように、キャビティ３２４を構成する対向した側壁３２２ａ，３２２ａに対応した位置の底板の裏面間を跨ぐように配置すると良い。
【００３５】
なお、上記第３の実施形態以下の実施形態では、リードフレームやボンディングワイヤの構成を図面に明記していないが、これらの配置、接続形態は、図１乃至図３、及び既知の技術より構成し得るものである。
【００３６】
次に、上述した各圧電デバイス（圧電発振器）を搭載する電子機器の一実施形態として携帯電話装置の構成について図９を参照して説明する。
携帯電話装置４００では、送信者からの音声信号は、マイクロフォン４０２によって電気信号に変換され、デモジュレータ・コーデック等を備える信号切替部４０６で変調等され、送信部４０８にて周波数変換等され、アンテナ４１２を介して基地局（不図示）に送信される。
【００３７】
これに対し、基地局から送信された信号は、アンテナ４１２を介して受信し、受信部４１４にて周波数変換され、信号切替部４０６にて音声信号に変換されて、スピーカ４０４から出力される。
【００３８】
このような信号制御が成される携帯電話装置４００の動作は、ＣＰＵ（Central Processing Unit）４１６によって全体が制御されている。ＣＰＵ４１６は、液晶画面やキーボード等の入出力部４１８や、制御プログラムや電話帳等を記録するメモリ４２０をはじめ、信号の送受信を制御する切替スイッチ４１０の動作も制御している。
【００３９】
上記のような基本構成を有する携帯電話装置において、上述した圧電デバイスは特に、ＣＰＵ４１６に接続され、ＣＰＵ４１６の基本クロック等の役割を果たす。このようにして、上記のような構成の圧電デバイスを搭載することにより、携帯電話装置の小型化、薄型化、あるいは高集積化を実現することが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００４０】
【図１】第１の実施形態に係る圧電デバイスの平面図である。
【図２】図１におけるＡ−Ａ断面を示す図である。
【図３】第２の実施形態に係る圧電デバイスの平面図である。
【図４】第３の実施形態に係る圧電デバイスの特徴部分を示す図である。
【図５】第４の実施形態に係る圧電デバイスの特徴部分を示す図である。
【図６】第５の実施形態に係る圧電デバイスの特徴部分を示す図である。
【図７】第６の実施形態に係る圧電デバイスの特徴部分を示す図である。
【図８】本発明に係る圧電デバイスの他の実施形態を示す図である。
【図９】本発明に係る圧電デバイスを搭載する電子機器の構成例を示す図である。
【図１０】圧電デバイスの樹脂モールド時の様子を示す断面図である。
【符号の説明】
【００４１】
１０………圧電デバイス、１２………樹脂、１４（１４ａ〜１４ｄ）………リード（リードフレーム）、１６（１６ａ，１６ｂ）………補助リード（リードフレーム）、１８………ボンディングワイヤ、２０………圧電振動子、２１………パッケージ（振動子パッケージ）、２２………ベース、２２ａ………側壁、２２ｂ………底板、２４………キャビティ、２６（２６ａ〜２６ｄ）………外部端子、２８………リッド、３０………ＩＣ、３２………端子、４０………圧電振動片、４２………導電性接着剤。
【図１】
2007189380.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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