(57)【要約】【課題】補助部品を使用すること無く、メイン基板１とサブ基板１０との接続の機械的強度を強化することが可能なサブ基板実装構造を提供する。【解決手段】メイン基板１のスリット２にサブ基板１０の挿入部１１を差し込んで直立させて実装するサブ基板実装構造において、メイン基板１の少なくともスリット２の片側にはサブ基板１０と接続される導体ランド部３が形成されており、サブ基板１０の挿入部１１に設けられた導体ランド部１２に、内周に導体膜が形成された接続強化用スルーホール１３を設け、メイン基板１及びサブ基板１０の導体ランド部３，１２同士をはんだで固定するとともに前記スルーホール内部にはんだを流入させて固定する構成である。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
メイン基板のスリットにサブ基板の挿入部を差し込んで直立させて実装するサブ基板実装構造において、
前記メイン基板の少なくとも前記スリットの片側には前記サブ基板と接続される導体ランド部が形成されており、
前記サブ基板の挿入部に設けられた導体ランド部に、内周に導体膜が形成された接続強化用スルーホールを設け、前記メイン基板及び前記サブ基板の導体ランド部同士をはんだで固定するとともに前記スルーホール内部にはんだを流入させて固定することを特徴とするサブ基板実装構造。
【請求項２】
前記スルーホールの穴径が、０．３〜１．５ｍｍである請求項１記載のサブ基板実装構造。
【請求項３】
前記サブ基板の挿入部の片面のみに前記導体ランド部が設けられている請求項１又は２記載のサブ基板実装構造。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、各種電気、電子機器に用いられるプリント基板のメイン基板に、直立させてサブ基板を取り付ける際、補助部品を使用すること無く、メイン基板とサブ基板同士をより強固に固定することが出来るサブ基板実装構造に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来のサブ基板実装構造においては、プリント基板のメイン基板に直立させてサブ基板を取り付ける際、下記特許文献１に示すように、はんだにより互いの平面上にある導体ランド部としての銅箔同士を接続、固定していた。また、強度が必要な場合には、補助部品（金具等）を使用していた。
【特許文献１】特開２０００−３１６１５号公報
【０００３】
上記従来技術の場合、メイン基板とサブ基板との接続部分の機械的強度が、はんだと銅箔の結合の強さ、並びにメイン基板とサブ基板を構成するプリント基板の基材と銅箔の結合の強さのみで支えていた為、機械的強度は弱いという弱点があった。また、より強度が必要な場合には、補助部品等を使用しなければならなかった。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
本発明は、上記の点に鑑み、補助部品を使用すること無く、メイン基板とサブ基板との接続の機械的強度を強化することが可能なサブ基板実装構造を提供することを目的とする。
【０００５】
本発明のその他の目的や新規な特徴は後述の実施の形態において明らかにする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記目的を達成するために、本発明は、メイン基板のスリットにサブ基板の挿入部を差し込んで直立させて実装するサブ基板実装構造において、
前記メイン基板の少なくとも前記スリットの片側には前記サブ基板と接続される導体ランド部が形成されており、
前記サブ基板の挿入部に設けられた導体ランド部に、内周に導体膜が形成された接続強化用スルーホールを設け、前記メイン基板及び前記サブ基板の導体ランド部同士をはんだで固定するとともに前記スルーホール内部にはんだを流入させて固定することを特徴としている。
【０００７】
前記サブ基板実装構造において、前記スルーホールの穴径が、０．３〜１．５ｍｍであるとよい。
【０００８】
前記サブ基板実装構造において、前記サブ基板の挿入部の片面のみに前記導体ランド部が設けられた構成でもよい。
【発明の効果】
【０００９】
本発明に係るサブ基板実装構造によれば、メイン基板に差し込まれるサブ基板の挿入部の導体ランド部に、接続強化用スルーホールを設けたので、前記メイン基板及び前記サブ基板の導体ランド部同士をはんだ付けで固定する際に、前記スルーホール内部にもはんだが流入した状態ではんだ付け固定が可能になり、前記メイン基板とサブ基板との接続の機械的強度を強化することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１０】
以下、本発明を実施するための最良の形態として、サブ基板実装構造の実施の形態を図面に従って説明する。
【００１１】
図１及び図２は本発明に係るサブ基板実装構造の実施の形態を示す。これらの図において、プリント基板であるメイン基板１にはスリット（細長い穴又は切欠）２が形成されており、図２に示すようにスリット２の長手方向に沿って銅箔等で形成された導体ランド部３が設けられている。
【００１２】
プリント基板であるサブ基板１０には前記スリット２に対して嵌合、差し込み可能な肉厚を有する挿入部１１が形成され、挿入部１１の少なくとも片面には銅箔等で形成された導体ランド部１２が設けられている。各導体ランド部１２には、内周に導体膜（銅等の被膜）が形成された接続強化用スルーホール１３が挿入部１１を貫通するように形成されている。
【００１３】
スルーホール１３の直径は、径が小さいとはんだが入り込まず、大きいとスルーホール１３内がはんだで埋まらないで貫通するので、穴径は０．３〜１．５ｍｍの範囲であることが好ましい。
【００１４】
メイン基板１とサブ基板１０の材質は例えばガラス繊維入りエポキシ基板等であり、銅箔等をエッチング等により所定の配線パターンや導体ランド部のパターンを形成したものである。メイン基板１とサブ基板１０には、図示は省略したが、通常両者を組み合わせる前に所要の電子部品が搭載されている。
【００１５】
メイン基板１に対するサブ基板１０の実装は以下の手順で行う。まず、図１のように、メイン基板１のスリット２に対してサブ基板１０の挿入部１１を差し込んで機械的に嵌合させ、挿入部１１の少なくとも片面に位置する導体ランド部１２がメイン基板１の裏側に突出するようにする。
【００１６】
次いで、図２のように相互に近接するメイン基板１及びサブ基板１０の導体ランド部３，１２同士をはんだ付けで接続固定するが、その際、接続強化用スルーホール１３の内周の導体膜に対してもはんだが付着することでスルーホール１３内部にもはんだが流入する。つまり、メイン基板１及びサブ基板１０の導体ランド部３，１２同士をはんだで固定するとともにスルーホール１３内部にはんだを流入させて固定することができ、はんだ固定の際の機械的な強度の向上を図ることができる。
【００１７】
この実施の形態によれば、次の通りの効果を得ることができる。
【００１８】
(1)  メイン基板１に差し込まれるサブ基板１０の挿入部１１の導体ランド部１２に、接続強化用スルーホール１３を設けたので、メイン基板１及びサブ基板１０の導体ランド部３，１２同士をはんだ付けで固定する際に、スルーホール１３内部にもはんだが流入した状態ではんだ付け固定が可能になる。内周に銅等の導体膜が形成されたスルーホール１３は銅箔等の導体ランド部１２と基板の基材との剥離強度を向上させる効果があり、かつスルーホール１３内に入って内周の導体膜に付着したはんだはランド部同士のはんだ接続を補強する効果があると考えられ、この結果、メイン基板１とサブ基板１０との接続の機械的強度を強化することができる。
【００１９】
(2)  前記導体ランド部１２に接続強化用スルーホール１３を設けたので、サブ基板１０の挿入部１１の片面のみに導体ランド部１２が配置されている場合でも充分な機械的強度を確保できる。
【００２０】
以上本発明の実施の形態について説明してきたが、本発明はこれに限定されることなく請求項の記載の範囲内において各種の変形、変更が可能なことは当業者には自明であろう。
【図面の簡単な説明】
【００２１】
【図１】本発明に係るサブ基板実装構造の実施の形態であって、はんだ付け前の状態を示す正面図である。
【図２】本発明の実施の形態の要部を底面側からみた部分斜視図である。
【符号の説明】
【００２２】
１  メイン基板
２  スリット
３，１２  導体ランド部
１０  サブ基板
１１  挿入部
１３  スルーホール
【図１】
2007123456.tif 000003
【図２】
2007123456.tif 000004