(57)【要約】【課題】  排気ファン装置の空冷機能を改善することを課題とする。【解決手段】  ケーシング１１と、モータ１２と、ファン１３と、リターン配管１４と、ノズル１５とを有する。リターン配管１４は、ケーシング１１の排気経路部１１ｂの途中に接続されており、排気経路部１１ｂから分岐して下方向に延在している。ファン１３によって排気経路部１１ｂに送り出された空気の一部は、リターン配管１４に入り込み、矢印２２で示すようにノズル１５から、冷却対象物に向かって噴き出す。【選択図】  図１
2007077938.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
吸入口と排気経路部と排気口とを有するケーシングと、
前記ケーシングに設けてあるモータと、
前記ケーシング内に設けて有り前記モータによって回転されるファンとよりなり、
前記モータによって前記ファンが回転され空気が前記吸入口に吸引され、前記排気経路部を通して前記排気口より排気される構成であり、
前記吸入口を筐体の内部と連通して設置されて使用される排気ファン装置であって、
前記排気経路部から分岐しており、前記排気口に向かって排気経路部内を流れる空気の一部を冷却対象物に導くように延びているリターン配管を備えた構成としたことを特徴とする排気ファン装置。
【請求項２】
請求項１に記載の排気ファン装置において、
前記リターン配管の先端にノズルを備えた構成としたことを特徴とする排気ファン装置。
【請求項３】
請求項１又は請求項２に記載の排気ファン装置において、
前記リターン配管の途中に、外気を吸い込む構造部を設けた構成としたことを特徴とする排気ファン装置。
【請求項４】
請求項１又は請求項２に記載の排気ファン装置において、
前記リターン配管の途中に、冷却手段を備えた構成としたことを特徴とする排気ファン装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は排気ファン装置に係り、特に半導体製造装置等の筐体の上面に設置されて、半導体製造装置の内部の発熱体を空冷させるのに使用される排気ファン装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来の排気ファン装置は、一端に吸入口、反対側の端に排気口を有するケーシングの内部にモータによって回転されるファンを設けた構成である。
【０００３】
この排気ファン装置は、半導体製造装置等の筐体の上面に設置され、モータによってファンが回転されると、筐体内の空気が排気させられ、これによって筐体内に筐体の外気吸入口を通して外部から空気を間接的に導入させて、この筐体の内部に外部からの空気による流れを形成させて、この半導体製造装置の内部の発熱体を空冷させる。
【特許文献１】特開平１０−６２０４７号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
上記の排気ファン装置だけでは、半導体製造装置の内部の発熱体を充分に空冷することが困難である場合がある。
【０００５】
この場合に、従来は、新たに排気ファン装置を増やして設けたり、外気吸入口に空気を吹き込む空気吹き込みファン装置を設けていた。
【０００６】
しかし、スペースの関係で新たに排気ファン装置を増やすことが出来ないこともあった。
【０００７】
また、空気吹き込みファン装置を設けた場合には、半導体製造装置の内部の圧力が上がって、半導体製造装置の内部の空気が半導体製造装置の隙間を通して外部に漏れ出してしまうことが起こる。特に半導体製造装置がクリーンルームに隣接して設置してある場合には、半導体製造装置の汚れた空気がクリーンルーム内に漏れ出して、クリーンルームを汚染してしまう不都合が起きてしまう。
【０００８】
そこで、本発明は、上記課題を解決した排気ファン装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明は、吸入口（１１ａ）と排気経路部（１１ｂ）と排気口（１１ｃ）とを有するケーシング（１１）と、
前記ケーシングに設けてあるモータ（１２）と、
前記ケーシング内に設けて有り前記モータによって回転されるファン（１３）とよりなり、
前記モータによって前記ファンが回転され空気が前記吸入口に吸引され、前記排気経路部を通して前記排気口より排気される構成であり、
前記吸入口を筐体の内部と連通して設置されて使用される排気ファン装置であって、
前記排気経路部から分岐しており、前記排気口に向かって排気経路部内を流れる空気の一部を冷却対象物に導くように延びているリターン配管（１４）を備えた構成としたことを特徴とする。
【発明の効果】
【００１０】
本発明によれば、リターン配管の先端から噴き出る空気を冷却対象物を空冷するために使用することが出来、よって、冷却対象物を効率よく空冷することが出来る。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１１】
次に本発明の実施の形態について説明する。
【実施例１】
【００１２】
図１（Ａ），（Ｂ）は本発明の実施例１になる排気ファン装置１０を示す。図１（Ａ）は正面側から見た図であり、図１（Ｂ）は背面側から見た図である。
【００１３】
排気ファン装置１０は、ケーシング１１と、モータ１２と、ファン１３と、リターン配管１４と、ノズル１５とを有する構成であり、後述するように局所噴き付け機能を備えている。
【００１４】
ケーシング１１は、略円筒形であり、吸気口１１ａと、排気経路部１１ｂ、排気経路部１１ｂの先端の排気口１１ｃとを有する。排気経路部１１ｂの断面積はＳ１である。
【００１５】
モータ１２はケーシング１１の背面側に取り付けてある。
【００１６】
ファン１３はケーシング１１内に設けて有りモータ１２によって回転されて、空気を吸気口１１ａより吸気して、排気経路部１１ｂを通して排気口１１ｃから排気させる。
【００１７】
リターン配管１４は、排気経路部１１ｂの途中に接続されており、排気経路部１１ｂから分岐して図１（Ａ），（Ｂ）中、下方向に延在しており、所定の長さを有する。リターン配管１４の断面積はＳ２であり、前記排気経路部１１ｂの断面積Ｓ１の数分の一である。
【００１８】
ノズル１５は、リターン配管１４の先端に設けてある。ノズル１５は向き等を適宜変えられるようになっている。
【００１９】
モータ１２が駆動されると、空気は、ファン１３によって矢印２０で示すように吸気口１１ａに吸気され、ファン１３によって送り出され排気経路部１１ｂを通って矢印２１で示すように排気口１１ｃより排気される。また、ファン１３によって排気経路部１１ｂに送り出された空気の一部は、リターン配管１４に入り込み、矢印２２で示すようにノズル１５から噴き出す。
【００２０】
図２は上記排気ファン装置１０の使用例を示す。
【００２１】
３０は半導体を製造する露光装置等の半導体製造装置であり、工場の部屋内に設置してある。半導体製造装置３０は、外部筐体３１の内部に内部筐体３２を有する構成であり、内部筐体３２の内部にはトランス、電源回路等の発熱源３３が設けてある。外部筐体３１には、側面に外気吸入口３４が設けてあり、天板３５に排気口３６が設けてある。
【００２２】
排気ファン装置１０は、天板３５の上面に、吸気口１１ａを排気口３６と連通させて、且つ、リターン配管１４が天板３５の孔を通して外部筐体３１の内部に入り込んでいる状態で設置される。ノズル１５は発熱源３３に向けられている。
【００２３】
モータ１２が駆動されると、ファン１３によって、外部筐体３１の内部の空気が矢印２０で示すように吸気口１１ａに吸気され、矢印２１で示すように外部筐体３１の外部に排気される。
【００２４】
これに伴って、第１には、外部筐体３１の外部の空気が矢印３８で示すように外気吸入口３４を通して外部筐体３１内に吸入され、吸入された外部の空気が発熱源３３に触れて流れ、発熱源３３の熱を奪い、発熱源３３は空冷される。
【００２５】
第２には、排気経路部１１ｂを流れている空気の一部がリターン配管１４を経てノズル１５から矢印２２で示すように発熱源３３に向けて噴き出し、噴き出した空気が発熱源３３に触れて流れ、発熱源３３の熱を奪い、発熱源３３は局部的に空冷される。
【００２６】
このように、一台の排気ファン装置１０によって、発熱源３３は二重に空冷されて、従来に比較して効率良く空冷される。
【００２７】
なお、リターン配管１４を経てノズル１５から噴き出す空気の流量は、排気経路部１１ｂの断面積Ｓ１に対するリターン配管１４の断面積Ｓ２の割合、即ち、Ｓ２／Ｓ１でもって略定まる。
【００２８】
また、空気吹き込みファン装置を設けていないため、前記したような半導体製造装置の汚れた空気がクリーンルーム内に漏れ出してしてクリーンルームを汚染してしまう不都合は起きない。
【００２９】
また、排気ファン装置１０はモバイルＰＣに設けることもできる。
【実施例２】
【００３０】
図３は本発明の実施例２になる排気ファン装置１０Ａを示す。排気ファン装置１０Ａは、リターン配管１４Ａの一部に流路の細い部分４０を形成し、ここに、外気導入用配管４１が接続してある構成である。
【００３１】
排気ファン装置１０Ａが半導体製造装置に取り付けられた状態において、外気導入用配管４１は半導体製造装置の外部に位置している。
【００３２】
排気経路部１１ｂ内の空気の一部がリターン配管１４内をノズル１５に向かって流れているときに、ベンチュリー効果によって、矢印４５で示すように外気が外気導入用配管４１内に吸引される。ノズル１５からは、排気経路部１１ｂ内から分岐された空気に外気導入用配管４１からの外気が加えられた空気が噴き出す。外気導入用配管４１からの外気の温度は、排気経路部１１ｂ内から分岐された空気の温度よりも低い。よって、ノズル１５から噴き出す空気の温度は、外気が取り込まれている分、図１に示す排気ファン装置１０の場合の空気の温度よりも低くなり、発熱源３３はより効率良く空冷される。
【実施例３】
【００３３】
図４は本発明の実施例３になる排気ファン装置１０Ｂを示す。排気ファン装置１０Ｂは、リターン配管１４の途中に水冷ラジエター５０が備えてある構成である。
【００３４】
排気経路部１１ｂ内の空気の一部がリターン配管１４内を流れている過程で、水冷ラジエター５０によって冷却され、ノズル１５からは、図１に示す排気ファン装置１０の場合の空気の温度よりも低い温度の空気が噴き出し、発熱源３３はより効率良く空冷される。
【実施例４】
【００３５】
図５は本発明の実施例４になる排気ファン装置１０Ｃを示す。排気ファン装置１０Ｃは、リターン配管１４の途中にオリフィスバルブ６０が備えてある構成である。オリフィスバルブ６０は、ノブ６１の操作によって流路の断面積が調整される構成である。
【００３６】
発熱源３３が何であるかによって、リターン配管１４内を流れる空気の流量がオリフィスバルブ６０によって調整され、ノズル１５からの空気の噴き出し量が調整される。
【実施例５】
【００３７】
図６は本発明の実施例５になる排気ファン装置１０Ｄを示す。排気ファン装置１０Ｄは、四本のリターン配管１４−１〜１４−４を備えた構成である。
【００３８】
例えば、各ノズル１５−１〜１５−４を別々の向きにして使用され、発熱源３３は異なる方向から噴き出した空気を受けて、効率良く空冷される。
【実施例６】
【００３９】
図７は本発明の実施例６になる排気ファン装置１０Ｅを示す。排気ファン装置１０Ｅは、三つの排気ファン装置１０−１、１０−２、１０−３が並んで設置され、各リターン配管１４−１、１４−２、１４−３が接続され、一つのノズル１５を有する構成である。
【００４０】
ノズル１５からは、各リターン配管１４−１、１４−２、１４−３の空気の流量が加算された流量の空気が噴き出し、発熱源３３は効率良く空冷される。
【実施例７】
【００４１】
図８は本発明の実施例７になる排気ファン装置１０Ｆを示す。排気ファン装置１０Ｆは、リターン配管１４の途中にヒータ７０が備えてある構成である。
【００４２】
ノズル１５は、加熱する対象に向けられ、ノズル１５からは高い温度の空気が噴き出される。
【図面の簡単な説明】
【００４３】
【図１】本発明の実施例１になる排気ファン装置を示す斜視図である。
【図２】図１の排気ファン装置の使用態様の一例を示す図である。
【図３】本発明の実施例２になる排気ファン装置を示す斜視図である。
【図４】本発明の実施例３になる排気ファン装置を示す斜視図である。
【図５】本発明の実施例４になる排気ファン装置を示す斜視図である。
【図６】本発明の実施例５になる排気ファン装置を示す斜視図である。
【図７】本発明の実施例６になる排気ファン装置を示す斜視図である。
【図８】本発明の実施例７になる排気ファン装置を示す斜視図である。
【符号の説明】
【００４４】
１０、１０Ａ〜１０Ｆ  排気ファン装置
１１  ケーシング
１１ａ  吸気口
１１ｂ  排気経路部
１１ｃ  排気口
１２  モータ
１３  ファン
１４  リターン配管
１５  ノズル
３０  半導体製造装置
３１  外部筐体
３２  内部筐体
３３  発熱源
３４  外気吸入口
４１  外気導入用配管
５０  水冷ラジエター
６０  オリフィスバルブ
７０  ヒータ
【図１】
2007077938.tif 000003
【図２】
2007077938.tif 000004
【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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