(57)【要約】【課題】  接続器を接続器搬送用トレーに対し迅速に、かつ、容易に着脱できること。【解決手段】  第１の載置部としての載置部１０ａ１に隣接して形成される第２の載置部としての載置部１０ａ２には、一対の支持面１０ｂ２が、載置部１０ａ１の各支持面１０ｂ１よりもＩＣソケット１４におけるカバー１４Ａの厚さに相当する寸法だけ低い位置に所定の間隔をもって形成されるもの。【選択図】  図１
2007076712.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１の接続器のソケット本体部の底部を受け止め支持する支持面を有する第１の載置部と、
前記第１の載置部に隣接して一体に形成され、前記第１の接続器と略同一の外形寸法を有する第２の接続器のソケット本体部の底部を受け止め支持する支持面を、該第１の載置部の支持面に対して下方となる位置に有する第２の載置部と、
を具備して構成される接続器搬送用トレー。
【請求項２】
前記第１の載置部および前記第２の載置部の支持面は、それぞれ、前記第１の接続器および第２の接続器のソケット本体部に設けられる突起部が挿入される凹部をさらに有することを特徴とする請求項１記載の接続器搬送用トレー。
【請求項３】
前記第１の載置部および第２の載置部には、それぞれ、複数個の前記第１の接続器および第２の接続器が載置されることを特徴とする請求項１または２記載の接続器搬送用トレー。
【請求項４】
前記第１の載置部および第２の載置部が互いに略平行に複数個形成されることを特徴とする請求項３記載の接続器搬送用トレー。
【請求項５】
前記第１の接続器および第２の接続器が収容された前記接続器搬送用トレーが積み重ねられる場合、前記凹部を形成する壁部が、下方側の接続器搬送用トレーに収容された前記第１の接続器および第２の接続器の最上端部に当接することを特徴とする請求項２記載の接続器搬送用トレー。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、複数個の接続器を搭載する接続器搬送用トレーに関する。
【背景技術】
【０００２】
複数個の半導体装置等が内部に整列され搭載される搬送用トレーが実用に供されている。半導体装置用の搬送用トレー（以下、搬送用トレーともいう）は、例えば、特許文献１にも示されるように、一つの搬送用トレーにおいて互いに外形寸法の異なる半導体装置、例えば、ＬＳＩパッケージがそれぞれ積み重なって一箇所に収容されるパッケージ収容部が階段状断面によって形成されるものが提案されている。そのような収容部は、一つの搬送用トレーにおいて複数個、縦横に所定の間隔で形成されている。各収容部においては、各段部に形成される凹部内にそれぞれＬＳＩパッケージが個別に収容されている。
【０００３】
また、上述のような半導体装置においては、実装される以前の段階で種々の試験が行われることにより、その潜在的欠陥が除去される。このような試験に供される半導体装置用ソケットは、一般にＩＣソケットと呼ばれている。接続器の一種としてのＩＣソケットにおいても、図８に示されるように、複数個の半導体装置用ソケット（ＩＣソケット）が内部に整列され搭載されるＩＣソケット搬送用トレーが実用に供されている。例えば、図８において、ＩＣソケット搬送用トレーは、紙面に対し垂直方向に複数列の凹部が所定の間隔で形成されている。異なる列の凹部は、隔壁により仕切られている。互いに同一外形寸法を有する複数個のＩＣソケット４が搭載される各列の凹部は、互いに同一の構造とされている。なお、図８においては、それらの列のうちの１つの列の凹部の断面を示す。
【０００４】
各凹部は、ＩＣソケット搬送用トレーの外郭部を形成する薄肉の壁部と同一の肉厚で一体に形成される内壁部により形成されている。その内壁部と外郭部との間には、窪み２ｃが形成されている。また、各凹部における内壁部は、その平坦な底部に連なり四方を囲う壁部により形成される載置部２ａと、載置部２ａに連なり相対向して形成される段部２ｂとを含んで構成されている。このような構成において、略同一の高さを有するＩＣソケット４は、その下端部が載置部２ａにおける底部に載置される状態で搭載されることとなる。その際、各ＩＣソケット４は、隣接する各ＩＣソケット４の上端が共通の平面内にあるように並列に配置されている。また、隣接する各ＩＣソケット４は、互いに僅かな隙間をもって配置されている。
【０００５】
【特許文献１】特開平５−３３０５８４号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
図８に示されるようなＩＣソケット搬送用トレーにおいて、各ＩＣソケット４が損傷しないように作業者により個別に各凹部から取り出される場合、ＩＣソケット４は、各列における各ＩＣソケット４の上端が比較的狭い隙間をもって共通の平面内にあるように並列に配置されているので図８に示されるように、作業者の指ＦＩにより各ＩＣソケット４の上端が確実に掴めない。従って、各ＩＣソケット４をＩＣソケット搬送用トレーから迅速に取り出すことが容易でない。
【０００７】
以上の問題点を考慮し、本発明は、複数個の接続器を搭載する接続器搬送用トレーであって、接続器を接続器搬送用トレーに対し迅速に、かつ、容易に着脱できる接続器搬送用トレーを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上述の目的を達成するために、本発明に係る接続器搬送用トレーは、第１の接続器のソケット本体部の底部を受け止め支持する支持面を有する第１の載置部と、第１の載置部に隣接して一体に形成され、第１の接続器と略同一の外形寸法を有する第２の接続器のソケット本体部の底部を受け止め支持する支持面を、第１の載置部の支持面に対して下方となる位置に有する第２の載置部と、を備えて構成される。
【発明の効果】
【０００９】
以上の説明から明らかなように、本発明に係る接続器搬送用トレーによれば、第２の載置部が、第１の接続器と略同一の外形寸法を有する第２の接続器のソケット本体部の底部を受け止め支持する支持面を、第１の載置部の支持面に対して下方となる位置に有するのでその高低差に応じて接続器の上端部が隣接する接続器の上端部に対して突出するので接続器を接続器搬送用トレーに対し迅速に、かつ、容易に着脱できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１０】
図２は、本発明に係る接続器搬送用トレーの一例を示す。
【００１１】
本実施例および後述する実施例においては、接続器としてのＩＣソケットを搬送するトレーの一例について説明する。なお、接続器とは、他の電気的なコネクタ、およびカードコネクタ等を含む意味である。
【００１２】
接続器搬送用トレーとしての図２に示されるＩＣソケット搬送用トレー１０は、図４に示されるように、互いに同一構造および同一の外形寸法を有するＩＣソケット１４を複数個、同時に、物流または特に生産ラインにおいて搬送するために使用される。搭載されるＩＣソケット１４は、例えば、オープントップタイプとされ、図示が省略されるコンタクト端子を内蔵するソケット本体部１４Ｂと、ソケット本体部の上方に昇降動可能に設けられ、押え部材の当接部（不図示）を装着される半導体装置のパッケージの外面に対し選択的に押圧させるカバー部材１４Ａと、を主な要素として含んで構成されている。ソケット本体部１４Ｂの底部の最下端面には、外方に向かって突出する位置決めピン１４Ｐが複数本、所定の間隔で設けられている。
【００１３】
図２において、ＩＣソケット搬送用トレー１０は、例えば、ポリスチレン等の樹脂により射出成形され、一列に８個のＩＣソケット１４を収容する載置部１０ａ１，１０ａ２，１０ａ３，１０ａ４，１０ａ５，１０ａ６，１０ａ７，および，１０ａ８を、長辺側の相対向する壁１０ＷＳと、短辺側の相対向する壁１０ＷＲ，１０ＷＬとにより囲まれた部分の内側（凹部内）に有している。従って、１つのＩＣソケット搬送用トレーには、合計６４個のＩＣソケット１４が搭載されることとなる。
【００１４】
載置部１０ａ１，１０ａ２，１０ａ３，１０ａ４，１０ａ５，１０ａ６，１０ａ７，および，１０ａ８は、それぞれ、壁１０ＷＲ，１０ＷＬに対し略平行に延び、長手方向に沿って隣接して形成されている。
【００１５】
また、載置部１０ａ１の構造は，短辺側の壁部１０ＷＲに連結されることを除き、載置部１０ａ３，１０ａ５，１０ａ７の構造と同一構造とされる。載置部１０ａ３，１０ａ５，１０ａ７は、それぞれ、互いに同一の構造を有している。載置部１０ａ８は、短辺側の壁部１０ＷＬに連結されることを除き、載置部１０ａ２、１０ａ４，および１０ａ６と互いに同一の構造を有している。載置部１０ａ２、１０ａ４，および１０ａ６は、それぞれ、互いに同一の構造を有している。従って、代表的に、載置部１０ａ１および１０ａ２について、説明し、他の載置部についての説明を省略する。
【００１６】
第１の載置部としての載置部１０ａ１は、図１および図３に示されるように、一対の支持面１０ｂ１が互いに略平行に延びている。一対の支持面１０ｂ１は、ＩＣソケット１４のソケット本体部１４Ｂの底部を形成する最下端面を受け止め支持する。一対の支持面１０ｂ１は、共通の平面上に形成されている。一対の支持面１０ｂ１のうち一方は、壁部１０ＷＲの内周部に連なって形成されている。
【００１７】
各支持面１０ｂ１の相互間には、搭載されたＩＣソケット１４の位置決めピン１４Ｐが挿入される凹部ＲＥが門形断面状に形成されている。各位置決めピン１４Ｐは、凹部ＲＥを形成する壁部の内面に係合している。これにより、ＩＣソケット１４における載置部の配列方向に沿った移動が規制されることとなる。
【００１８】
凹部ＲＥは、各支持面１０ｂ１に連なって同一の厚さで形成される薄肉の壁部により所定の抜き勾配で形成されている。なお、凹部ＲＥを形成する底部が閉塞しているが、斯かる例に限られることなく、側壁を除き、底部が開口する構成であってもよい。
【００１９】
凹部ＲＥの下方は、上述の壁１０ＷＲ，１０ＷＬ、および壁１０ＷＳの内周面により囲まれる空洞１０Ｃに向けて突出している。
【００２０】
各支持面１０ｂ１の両端には、それぞれ、図１および図３に示されるように、窪み１０Ｒが壁部１０ＷＳ内に所定の抜き勾配で形成されている。また、壁部１０ＷＳにおける各窪み１０Ｒに対向する上面部分には、それぞれ、空気抜き用の孔１２ａｉ，１２ｂｉ（ｉ＝１〜８）が設けられている。孔１２ａｉおよび１２ｂｉは、上述の空洞１０Ｃに連通している。さらに、所定の抜き勾配をもって形成される壁部１０ＷＳの外周部には、ストッパ部１０Ｓが載置部１０ａ２，１０ａ４，１０ａ６，１０ａ８にそれぞれ対応して形成されている。
【００２１】
第１の載置部としての載置部１０ａ１に隣接して形成される第２の載置部としての載置部１０ａ２は、各支持面１０ｂ１よりも所定の寸法、例えば、上述のカバー１４Ａの厚さに相当する寸法だけ低い位置に形成される一対の支持面１０ｂ２が所定の間隔をもって形成されている。一対の支持面１０ｂ２は、共通の平面上に形成されている。一対の支持面１０ｂ２相互間には、上述と同様な凹部ＲＥが形成されている。
【００２２】
各支持面１０ｂ２の両端には、それぞれ、図１および図３に示されるように、窪み１０Ｒが壁部１０ＷＳ内に形成されている。また、壁部１０ＷＳにおける各窪み１０Ｒに対向する上面部分には、それぞれ、空気抜き用の孔１２ａｉ，１２ｂｉ（ｉ＝１〜８）が設けられている。孔１２ａｉおよび１２ｂｉは、上述の空洞１０Ｃに連通している。
【００２３】
斯かる構成において、図４に示されるように、ＩＣソケット１４が各載置部１０ａ１〜１０ａ８にそれぞれ８個づつ比較的狭い隙間をもって搭載される場合、例えば、載置部１０ａ１に載置されたＩＣソケット１４のカバー部材１４Ａの最上端の位置は、載置部１０ａ２に載置されたＩＣソケット１４のカバー部材１４Ａの最上端の位置に比べ、支持面１０ｂ１と支持面１０ｂ２との高低差に相当する分だけ高い位置となる。
【００２４】
従って、各ＩＣソケット１４のカバー部材１４Ａが把持され引き抜かれることにより、ＩＣソケット１４を個別に容易に取り出すことが可能となる。
【００２５】
また、ＩＣソケット１４が搭載されたＩＣソケット搬送用トレー１０が図４に示されるように、複数個積み重ねられる場合、例えば、２段だけ積み重ねられる場合、上方のＩＣソケット搬送用トレー１０の各壁部の内周部が、下方のＩＣソケット搬送用トレーにおける長辺側の相対向する壁１０ＷＳ、短辺側の相対向する壁１０ＷＲ，１０ＷＬの外周部に係合するように積み重ねられる。その際、上方のＩＣソケット搬送用トレー１０の各壁部のストッパ部１０Ｓの下端が、図５に示されるように、下方のＩＣソケット搬送用トレー１０の各壁部のストッパ部１０Ｓの上端に当接している。これにより、上段のＩＣソケット搬送用トレー１０が下方のＩＣソケット搬送用トレー１０に対してストッパ部１０Ｓを介して支持されることとなる。
【００２６】
各凹部ＲＥを形成する底面部は、下方のＩＣソケット搬送用トレー１０に搭載された各ＩＣソケット１４のカバー部材１４Ａに当接している。これにより、下方のＩＣソケット搬送用トレー１０に搭載された各ＩＣソケット１４の高さ方向の移動が規制されることとなる。
【００２７】
一方、複数個積み重ねられたＩＣソケット搬送用トレーが互いに引き離され、分離される場合、外気が孔１２ａｉ，１２ｂｉを通じて複数個積み重ねられたＩＣソケット搬送用トレーによって形成される内部空間に連通するのでＩＣソケット搬送用トレーの引き離しを容易に行なうことができる。
【００２８】
図６は、本発明に係るＩＣソケット搬送用トレーの他の一例を示す。
【００２９】
図１に示される例では、例えば、載置部１０ａ１の支持面１０ｂ１が所定の間隔をもって共通の平面上に一対形成されている。一方、図６に示される例においては、載置部２０ｂ１、２０ｂ３、２０ｂ５、２０ｂ７は、それぞれ、１つの平坦面とされる。
【００３０】
図６および図７に示されるＩＣソケット搬送用トレー２０は、互いに同一構造および同一の外形寸法を有するＩＣソケット２４を複数個、同時に、物流または特に生産ラインにおいて搬送するために使用される。搭載されるＩＣソケット２４は、例えば、オープントップタイプとされ、図示が省略されるコンタクト端子を内蔵するソケット本体部２４Ｂと、ソケット本体部の上方に昇降動可能に設けられ、押え部材の当接部（不図示）を装着される半導体装置のパッケージの外面に対し選択的に押圧させるカバー部材２４Ａと、を主な要素として含んで構成されている。
【００３１】
図６において、ＩＣソケット搬送用トレー２０は、例えば、ポリスチレン等の樹脂により射出成形され、一列に８個のＩＣソケット２４を収容する載置部を、長辺側の相対向する壁（不図示）と、短辺側の相対向する壁２０ＷＲ，２０ＷＬとにより囲まれた部分の内側（凹部内）に有している。従って、１つのＩＣソケット搬送用トレーには、合計６４個のＩＣソケット２４が搭載されることとなる。
【００３２】
複数の載置部は、それぞれ、壁２０ＷＲ，２０ＷＬに対し略平行に延び、長手方向に沿って隣接して形成されている。
【００３３】
また、図６において、最右端の第１の載置部の構造を除き，第３の載置部，第５の載置部、および第７の載置部の構造は、互いに同一構造を有している。右端から２番目の第２の載置部、４番目の第４の載置部、および、左端の第８の載置部は、それぞれ、互いに同一の構造を有している。従って、代表的に、第１の載置部および第２の載置部について、説明し、他の載置部についての説明を省略する。
【００３４】
第１の載置部は、図６に示されるように、ＩＣソケット２４のソケット本体部２４Ｂの底部を形成する最下端面を受け止め支持する支持面２０ｂ１が紙面に垂直方向に延びている。支持面２０ｂ１の一端は、壁部２０ＷＲの内周部に連なって形成されている。
【００３５】
支持面２０ｂ１の両端には、それぞれ、図示が省略される窪みが壁部内に所定の抜き勾配で形成されている。また、その壁部における各窪みに対向する上面部分には、それぞれ、空気抜き用の孔（不図示）が設けられている。各孔は、空洞２０Ｃに連通している。さらに、所定の抜き勾配をもって形成される壁部の外周部には、ストッパ部（不図示）が各載置部に対応して形成されている。
【００３６】
第１の載置部に隣接して形成される第２の載置部は、支持面２０ｂ１よりも所定の寸法、例えば、上述のカバー２４Ａの厚さに相当する寸法だけ低い位置に形成される一対の支持面２０ｂ２が所定の間隔をもって形成されている。一対の支持面２０ｂ２は、共通の平面上に形成されている。一対の支持面２０ｂ２相互間には、凹部ＲＡが形成されている。凹部ＲＡは、各支持面２０ｂ２に連なって同一の厚さで形成される薄肉の壁部により略半円弧状に形成されている。
【００３７】
凹部ＲＡの下方は、上述の壁２０ＷＲ，２０ＷＬの内周面により囲まれる空洞２０Ｃに向けて突出している。
【００３８】
各支持面２０ｂ２の両端には、それぞれ、窪み（不図示）が壁部内に形成されている。また、壁部における各窪みに対向する上面部分には、それぞれ、空気抜き用の孔が設けられている。各孔は、上述の空洞２０Ｃに連通している。
【００３９】
斯かる構成において、図７に示されるように、ＩＣソケット２４が各載置部にそれぞれ８個づつ比較的狭い隙間をもって搭載される場合、例えば、第１の載置部に載置されたＩＣソケット２４のカバー部材２４Ａの最上端の位置は、第２の載置部に載置されたＩＣソケット２４のカバー部材２４Ａの最上端の位置に比べ、支持面２０ｂ１と支持面２０ｂ２との高低差に相当する分だけ高い位置となる。
【００４０】
従って、本実施例においても、上述の例と同様に、各ＩＣソケット２４のカバー部材２４Ａが把持されることにより、ＩＣソケット２４を個別に容易に取り出すことが可能となる。また、本実施例においても、ＩＣソケット搬送用トレー２０が複数段、積み重ねられる場合、上述の例と同様な作用効果を奏する。
【００４１】
上述の各実施例においては、オープントップタイプのＩＣソケットに対し適用されているが、斯かる例に限られることなく、他の形式のＩＣソケット、例えば、クラムシェルタイプ等のＩＣソケットを搭載するものに対しても本発明が適用されてもよい。
【図面の簡単な説明】
【００４２】
【図１】本発明に係る接続器搬送用トレーの一例の要部を示す断面図である。
【図２】本発明に係る接続器搬送用トレーの一例を示す平面図である。
【図３】図２に示されるＩＩＩ−ＩＩＩ線に沿って示される部分断面図である。
【図４】図１に示されるＩＣソケット搬送用トレーが積み重ねられた状態を、搭載されたＩＣソケットとともに示す断面図である。
【図５】図１に示されるＩＣソケット搬送用トレーが積み重ねられた状態を示す横断面図である。
【図６】本発明に係る接続器搬送用トレーの他の一例の要部を示す断面図である。
【図７】図６において、ＩＣソケットが搭載された状態を示す断面図である。
【図８】従来のＩＣソケット搬送用トレーの構成を示す断面図である。
【符号の説明】
【００４３】
１０，２０    ＩＣソケット搬送用トレー
１０ａ１、１０ａ２、１０ａ３    載置部
１０ｂ１，１０ｂ２、１０ｂ３，２０ｂ１，２０ｂ２，２０ｂ３    支持面
ＲＥ，ＲＡ    凹部
【図１】
2007076712.tif 000003
【図２】
2007076712.tif 000004
【図３】
2007076712.tif 000005
【図４】
2007076712.tif 000006
【図５】
2007076712.tif 000007
【図６】
2007076712.tif 000008
【図７】
2007076712.tif 000009
【図８】
2007076712.tif 000010