(57)【要約】【課題】リフロー時のはんだ不良を防止するとともに、実装密度を向上できるプリント基板及び電子装置を提供する。【解決手段】絶縁部材３１１に配線パターンを配置してなり、配線パターンのランド３１２に、コネクタ３３０の端子３３１がリフローはんだ付けされ、コネクタ３３０が実装されるプリント基板３１０であって、コネクタ３３０は、ハウジング３３２から延出されるとともに、ハウジング３３２の長手方向に沿って配列された複数の端子３３１を有するものであり、配線パターンの一部として、絶縁部材３１１の表面において、少なくとも一部のランド３１２から延設され、電気的な接続機能を提供しない受熱部３１３を設けた。【選択図】図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
絶縁部材に配線パターンを配置してなり、前記配線パターンの接続部に、表面実装部品の端子がリフローはんだ付けされ、前記表面実装部品が実装されるプリント基板であって、
前記表面実装部品は、本体部から延出されるとともに、前記本体部の長手方向に沿って配列された複数の前記端子を有するものであり、
前記配線パターンの一部として、前記絶縁部材の表面において少なくとも一部の前記接続部から延設され、電気的な接続機能を提供しない受熱部が設けられていることを特徴とするプリント基板。
【請求項２】
前記接続部から延びる前記受熱部の長さが、前記接続部の長さよりも短いことを特徴とする請求項１に記載のプリント基板。
【請求項３】
前記受熱部は、全ての前記接続部に対してそれぞれ設けられていることを特徴とする請求項１又は請求項２に記載のプリント基板。
【請求項４】
前記受熱部は、前記本体部の長手方向の中心から所定範囲の中央領域の前記接続部のみに対して設けられていることを特徴とする請求項１又は請求項２に記載のプリント基板。
【請求項５】
互いに隣接する前記受熱部がそれぞれ延設された前記接続部の間に、前記受熱部が延設されていない前記接続部が少なくとも１つ配置されていることを特徴とする請求項１又は請求項２に記載のプリント基板。
【請求項６】
前記受熱部のうち、電位が等しい隣接する前記接続部に対して設けられた前記受熱部同士が接続されて一体化していることを特徴とする請求項３〜５いずれか１項に記載のプリント基板。
【請求項７】
絶縁部材に配線パターンを配置してなり、前記配線パターンの接続部に、表面実装部品の端子がリフローはんだ付けされ、前記表面実装部品が実装されるプリント基板であって、
前記表面実装部品は、本体部から延出されるとともに、前記本体部の長手方向に沿って配列された複数の前記端子を有するものであり、
前記配線パターンの一部として、前記絶縁部材の表面において、前記本体部の長手方向の中心から所定範囲の中央領域の前記接続部のみから延設され、電気的な接続機能を提供する受熱部を有することを特徴とするプリント基板。
【請求項８】
絶縁部材に配線パターンを配置してなり、前記配線パターンの接続部に、表面実装部品の端子がリフローはんだ付けされ、前記表面実装部品が実装されるプリント基板であって、
前記表面実装部品は、本体部から延出されるとともに、前記本体部の長手方向に沿って配列された複数の前記端子を有するものであり、
前記配線パターンの一部として、前記絶縁部材の表面において、一部の前記接続部のみから延設され、電気的な接続機能を提供する受熱部を有し、
互いに隣接する前記受熱部がそれぞれ延設された前記接続部の間に、前記受熱部が延設されていない前記接続部が少なくとも１つ配置されていることを特徴とするプリント基板。
【請求項９】
前記受熱部は、前記絶縁部材の表面において、ソルダレジストによって被覆されていることを特徴とする請求項１〜８いずれか１項に記載のプリント基板。
【請求項１０】
前記受熱部は、前記接続部に対して、前記表面実装部品の本体部配置領域の離反側に設けられていることを特徴とする請求項１〜９いずれか１項に記載のプリント基板。
【請求項１１】
絶縁部材に配線パターンを配置してなり、前記配線パターンの接続部に、表面実装部品の端子がリフローはんだ付けされ、前記表面実装部品が実装されるプリント基板であって、
前記表面実装部品は、本体部から延出されるとともに、前記本体部の長手方向に沿って配列された複数の前記端子を有するものであり、
前記配線パターンの一部として、前記絶縁部材の表面において、前記接続部の近傍にＧＮＤパターンが設けられていることを特徴とするプリント基板。
【請求項１２】
前記ＧＮＤパターンは、前記表面実装部品の本体部の配置領域を含み、前記表面実装部品を前記絶縁部材上に配置した状態で、一部が前記本体部から露出するように設けられていることを特徴とする請求項１１に記載のプリント基板。
【請求項１３】
互いに対向する前記接続部の対向部位と前記ＧＮＤパターンの対向部位の少なくとも一方に、対向する相手方に向けて突出する突出部が設けられていることを特徴とする請求項１１又は請求項１２に記載のプリント基板。
【請求項１４】
絶縁部材に配線パターンを配置してなり、前記配線パターンの接続部に、表面実装部品の端子がリフローはんだ付けされ、前記表面実装部品が実装されるプリント基板であって、
前記表面実装部品は、本体部から延出されるとともに、前記本体部の長手方向に沿って配列された複数の前記端子を有するものであり、
前記配線パターンは、前記絶縁部材に対して多層に配置され、前記配線パターンの一部として、前記接続部の下層に、前記接続部の配置領域を含むようにＧＮＤパターンが設けられ、
前記ＧＮＤパターンは、前記絶縁部材の表面に配置された前記接続部とは異なる前記配線パターンの一部と、接続ビアを介して接続されていることを特徴とするプリント基板。
【請求項１５】
絶縁部材に配線パターンを配置してなり、前記配線パターンの接続部に、表面実装部品の端子がリフローはんだ付けされ、前記表面実装部品が実装されるプリント基板であって、
前記表面実装部品は、本体部から延出されるとともに、前記本体部の長手方向に沿って配列された複数の前記端子を有するものであり、
前記絶縁部材の表面において、接続部の近傍に、前記配線パターンと同一材料からなり、電気的接続機能を提供しない受熱部が独立して設けられていることを特徴とするプリント基板。
【請求項１６】
前記絶縁部材の表面方向において、前記受熱部は略正方形であり、その一辺の長さが、前記接続部の長さ以下であることを特徴とする請求項１５に記載のプリント基板。
【請求項１７】
前記受熱部は、前記接続部に対して、前記表面実装部品の本体部配置領域の離反側に設けられていることを特徴とする請求項１５又は請求項１６に記載のプリント基板。
【請求項１８】
前記受熱部は、全ての前記接続部に対してそれぞれ設けられていることを特徴とする請求項１５〜１７いずれか１項に記載のプリント基板。
【請求項１９】
前記受熱部は、前記本体部の長手方向の中心から所定範囲の中央領域の前記接続部のみに対して設けられていることを特徴とする請求項１５〜１７いずれか１項に記載のプリント基板。
【請求項２０】
互いに隣接する前記受熱部がそれぞれ設けられた前記接続部の間に、前記受熱部が設けられていない前記接続部が少なくとも１つ配置されていることを特徴とする請求項１５〜１７いずれか１項に記載のプリント基板。
【請求項２１】
前記表面実装部品は、コネクタであることを特徴とする請求項１〜２０いずれか１項に記載のプリント基板。
【請求項２２】
前記端子として、前記接続部との接続に供せられる側の端部と、外部との接続に供せられる側の端部とが、前記本体部を挟んで反対側に延出された端子を含むことを特徴とする請求項２１に記載のプリント基板。
【請求項２３】
前記端子として、前記接続部との接続に供せられる側の端部と、外部との接続に供せられる側の端部とが、前記本体部に対して同一側に延出された端子を含むことを特徴とする請求項２１又は請求項２２に記載のプリント基板。
【請求項２４】
前記接続部は、前記絶縁部材の端部から所定距離内側に配置されていることを特徴とする請求項２３に記載のプリント基板。
【請求項２５】
請求項１〜２４いずれか１項に記載の前記プリント基板に対して、前記接続部の形成面に複数の前記端子を有する前記表面実装部品を配置し、前記配線パターンの接続部と前記端子をリフローはんだ付けして、前記表面実装部品を実装してなることを特徴とする電子装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、リフローはんだ付けによって、複数の端子を有する表面実装部品が実装されるプリント基板及び当該プリント基板に、リフローはんだ付けによって、表面実装部品を実装してなる電子装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
近年、端子を基板に挿入する挿入実装部品に代わって、高密度化、小型化、実装の効率化の観点から、端子を基板表面に実装する表面実装部品が用いられるようになってきている。しかしながら、リフローはんだ付けによって、複数の端子を有する表面実装部品をプリント基板に実装するに当たり、端子数が多いと、端子とプリント基板のランドとの接続部位の温度が十分に上昇せず、はんだ不良が生じるという問題が生じている。
【０００３】
これに対し、隣接する端子間に対応して、プリント基板に通風孔を形成することで、通風孔を通じて加熱雰囲気を循環させ、接続部位の温度上昇を図る構成のプリント基板が提案されている（特許文献１参照）。
【特許文献１】特開２００５−２５２１２４号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、特許文献１に示す構造の場合、プリント基板に貫通孔である通風孔を形成する必要がある。したがって、各層において、例えば配線パターンや電子部品の配置効率が低下する（すなわち、実装密度が低下する）という問題がある。
【０００５】
本発明は上記問題点に鑑み、リフロー時のはんだ不良を防止するとともに、実装密度を向上できるプリント基板及び電子装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記目的を達成する為に、請求項１に記載の発明は、絶縁部材に配線パターンを配置してなり、配線パターンの接続部に、表面実装部品の端子がリフローはんだ付けされ、表面実装部品が実装されるプリント基板であって、表面実装部品は、本体部から延出されるとともに、本体部の長手方向に沿って配列された複数の端子を有するものであり、配線パターンの一部として、絶縁部材の表面において少なくとも一部の接続部から延設され、電気的な接続機能を提供しない受熱部が設けられていることを特徴とする。
【０００７】
このように本発明によれば、受熱部の受けた熱を接続部に直接伝達することができるので、受熱部の無い構成に比べて、リフロー時の接続部温度を上昇させることができる。したがって、リフロー時のはんだ不良を防止することができる。また、絶縁部材の表面に受熱部を設けるものの、従来のようにプリント基板に貫通孔を形成しなくとも良いので、実装密度を向上することができる。
【０００８】
特に本発明においては、受熱部が接続部から延設されており、電気的な接続機能を提供しないように構成されている（換言すれば、接続部及び受熱部を除く他の配線パターン、接続ビア、電子部品等と接続されていない）。したがって、受熱部の受けた熱が効率よく接続部に伝達されるので、はんだ不良の防止により効果的である。
【０００９】
なお、接続部とは、配線パターンのうち、はんだを介して端子の接続部位との接続に供せられる部位（所謂ランド）であり、以下の発明でも同様である。
【００１０】
請求項２に記載のように、接続部から延びる受熱部の長さを、接続部の長さよりも短い構成としても良い。これにより、実装密度をより向上することができる。
【００１１】
請求項３に記載のように、受熱部を、全ての接続部に対してそれぞれ設けても良い。しかしながら、複数の端子が本体部の長手方向に沿って配列された構成の表面実装部品においては、端部側の接続部位ほどリフロー時の加熱雰囲気（特に熱風）が直接当たりやすく、長手方向の中心ほど例えば隣接する端子や本体部が邪魔となって、加熱雰囲気が直接当たりにくい。したがって、はんだ付け不良は、本体部の長手方向の端部領域よりも、端部領域に挟まれた中心から所定範囲の中央領域において発生しやすい。
【００１２】
そこで、請求項４に記載のように、受熱部を、本体部の長手方向の中心から所定範囲の中央領域の接続部のみに対して設けても良い。この場合、はんだ付け不良の生じやすい（リフロー時に温度上昇しにくい）中央領域の接続部にのみ受熱部を設けており、端部領域の接続部には受熱部を設けていないので、実装密度をより向上することができる。
【００１３】
また、請求項５に記載のように、互いに隣接する受熱部がそれぞれ延設された接続部の間に、受熱部が延設されていない接続部が少なくとも１つ配置された構成を採用することもできる。この場合も、全ての接続部に対して受熱部を設けておらず、部分的に受熱部を設けているので、実装密度をより向上することができる。
【００１４】
なお、請求項６に記載のように、受熱部のうち、電位が等しい隣接する接続部に対して設けられた受熱部同士が、接続されて一体化した構成を採用することもできる。この場合、受熱量が増えるので、はんだ不良の防止により効果的である。
【００１５】
次に、請求項７に記載の発明は、絶縁部材に配線パターンを配置してなり、配線パターンの接続部に、表面実装部品の端子がリフローはんだ付けされ、表面実装部品が実装されるプリント基板であって、表面実装部品は、本体部から延出されるとともに、本体部の長手方向に沿って配列された複数の端子を有するものであり、配線パターンの一部として、絶縁部材の表面において、本体部の長手方向の中心から所定範囲の中央領域の接続部のみから延設され、電気的な接続機能を提供する受熱部を有することを特徴とする。
【００１６】
このように本発明によれば、電気的な接続機能を提供する受熱部の受けた熱を接続部に直接伝達することができるので、受熱部の無い構成に比べて、リフロー時の接続部温度を上昇させることができる。したがって、リフロー時のはんだ不良を防止することができる。また、絶縁部材の表面に受熱部を設けるものの、従来のようにプリント基板に貫通孔を形成しなくとも良いので、実装密度を向上することができる。
【００１７】
特に本発明においては、電気的な接続機能を提供する受熱部を、はんだ付け不良の生じやすい（リフロー時に温度上昇しにくい）中央領域の接続部にのみに設けており、端部領域の接続部には受熱部を設けていないので、実装密度をより向上することができる。
【００１８】
また、請求項８に記載の発明は、絶縁部材に配線パターンを配置してなり、配線パターンの接続部に、表面実装部品の端子がリフローはんだ付けされ、表面実装部品が実装されるプリント基板であって、表面実装部品は、本体部から延出されるとともに、本体部の長手方向に沿って配列された複数の端子を有するものであり配線パターンの一部として、絶縁部材の表面において、一部の接続部のみから延設され、電気的な接続機能を提供する受熱部を有し、互いに隣接する受熱部がそれぞれ延設された接続部の間に、受熱部が延設されていない接続部が少なくとも１つ配置されていることを特徴とする。
【００１９】
このように本発明によっても、電気的な接続機能を提供する受熱部の受けた熱を接続部に直接伝達することができるので、受熱部の無い構成に比べて、リフロー時の接続部温度を上昇させることができる。したがって、リフロー時のはんだ不良を防止することができる。また、絶縁部材の表面に受熱部を設けるものの、従来のようにプリント基板に貫通孔を形成しなくとも良いので、実装密度を向上することができる。
【００２０】
特に本発明においては、電気的な接続機能を提供する受熱部を、全ての接続部に対してではなく、部分的に設けているので、実装密度をより向上することができる。
【００２１】
請求項１〜８いずれかに記載の発明においては、受熱部を、絶縁部材の表面において、露出させても良い。しかしながら、受熱部の長さによっては、リフロー時に接続部上から受熱部上へ流れ込むはんだによって、接続部位に好ましいはんだフィレットの形状を確保できないことも考えられる。したがって、請求項９に記載のように、受熱部を、絶縁部材の表面において、ソルダレジストによって被覆することが好ましい。これにより、好ましいはんだフィレットの形状を確保、すなわち接続信頼性を確保することができる。
【００２２】
なお、接続部から延設される受熱部の位置は特に限定されるものではないが、請求項１０に記載のように、受熱部を、接続部に対して、表面実装部品の本体部配置領域の離反側に設けると、リフロー時の加熱雰囲気（特に熱風）が直接当たりやすくなる。すなわち、はんだ不良の防止により効果的である。
【００２３】
次に、請求項１１に記載の発明は、絶縁部材に配線パターンを配置してなり、配線パターンの接続部に、表面実装部品の端子がリフローはんだ付けされ、表面実装部品が実装されるプリント基板であって、表面実装部品は、本体部から延出されるとともに、本体部の長手方向に沿って配列された複数の端子を有するものであり、配線パターンの一部として、絶縁部材の表面において、接続部の近傍にＧＮＤパターンが設けられていることを特徴とする。
【００２４】
このように本発明によれば、接続部の近傍に配置されたＧＮＤパターンの受けた熱を、絶縁部材やソルダレジスト等を介して接続部に伝達することができる。したがって、リフロー時の接続部温度を上昇させ、はんだ不良を防止することができる。また、従来のようにプリント基板に貫通孔を形成しなくとも良いので、実装密度を向上することができる。
【００２５】
特に本発明においては、ＧＮＤパターンに上述した発明の受熱部の機能を持たせているので、別途受熱部を設ける必要が無く、実装密度をより向上することができる。また、外部から端子を介してプリント基板に侵入する外来ノイズ（静電気等）を、接続部近傍のＧＮＤパターンへ直接逃がすことができる。
【００２６】
請求項１２に記載のように、ＧＮＤパターンを、表面実装部品の本体部の配置領域を含み、表面実装部品を絶縁部材上に配置した状態で、一部が本体部から露出するように設けると良い。この場合、ＧＮＤパターンは、本体部から露出する部位にて受熱し、接続部の近傍である本体部の配置領域の部位から、絶縁部材やソルダレジスト等を介して接続部に熱を伝達することができる。また、ＧＮＤパターンの大部分を、本体部の配置領域に設けるので、実装密度をより向上することができる。
【００２７】
なお、請求項１３に記載のように、互いに対向する接続部の対向部位とＧＮＤパターンの対向部位の少なくとも一方に、対向する相手方に向けて突出する突出部を設けると、静電気を効果的にＧＮＤパターンに逃がすことができる。
【００２８】
次に、請求項１４に記載の発明は、絶縁部材に配線パターンを配置してなり、配線パターンの接続部に、表面実装部品の端子がリフローはんだ付けされ、表面実装部品が実装されるプリント基板であって、表面実装部品は、本体部から延出されるとともに、本体部の長手方向に沿って配列された複数の端子を有するものであり、配線パターンは、絶縁部材に対して多層に配置され、配線パターンの一部として、接続部の下層に、接続部の配置領域を含むようにＧＮＤパターンが設けられ、ＧＮＤパターンは、絶縁部材の表面に配置された接続部とは異なる配線パターンの一部と、接続ビアを介して接続されていることを特徴とする。
【００２９】
このように本発明によれば、接続部とは異なる配線パターンの受けた熱が、接続ビアを介してＧＮＤパターンに伝達され、絶縁部材を介して、上層の接続部に伝達される。したがって、リフロー時の接続部温度を上昇させることができるので、はんだ不良を防止することができる。また、従来のようにプリント基板に貫通孔を形成しなくとも良いので、実装密度を向上することができる。
【００３０】
特に本発明においても、ＧＮＤパターンに上述した発明の受熱部の機能を持たせているので、実装密度をより向上することができる。また、外部から端子を介してプリント基板に侵入する外来ノイズ（静電気等）を、ＧＮＤパターンへ直接逃がすことができる。
【００３１】
次に、請求項１５に記載の発明は、絶縁部材に配線パターンを配置してなり、配線パターンの接続部に、表面実装部品の端子がリフローはんだ付けされ、表面実装部品が実装されるプリント基板であって、表面実装部品は、本体部から延出されるとともに、本体部の長手方向に沿って配列された複数の端子を有するものであり、絶縁部材の表面において、接続部の近傍に、配線パターンと同一材料からなり、電気的接続機能を提供しない受熱部が独立して設けられていることを特徴とする。
【００３２】
このように本発明によれば、接続部の近傍に配置された受熱部の受けた熱を、絶縁部材やソルダレジスト等を介して接続部に伝達することができるので、リフロー時の接続部温度を上昇させることができる。したがって、リフロー時のはんだ不良を防止することができる。また、絶縁部材の表面に受熱部を設けるものの、従来のようにプリント基板に貫通孔を形成しなくとも良いので、実装密度を向上することができる。
【００３３】
請求項１６に記載のように、受熱部を、絶縁部材の表面方向において略正方形とし、その一辺の長さを、接続部の長さ以下としても良い。これにより、誘起ノイズの影響を低減することができる。また、実装密度をより向上することができる。
【００３４】
請求項１７に記載の発明の作用効果は、請求項１０に記載の発明の作用効果と同様であるので、その記載を省略する。
【００３５】
請求項１８，１９に記載の発明の作用効果は、それぞれ請求項３，４に記載の発明の作用効果と同様であるので、その記載を省略する。
【００３６】
請求項２０に記載の発明の作用効果は、請求項６に記載の発明の作用効果と同様であるので、その記載を省略する。
【００３７】
なお、請求項１〜２０いずれかに記載の発明は、本体部に対して複数の端子が配列された表面実装部品としてのコネクタに好適である。
【００３８】
コネクタの場合、請求項２２に記載のように、端子として、接続部との接続に供せられる側の端部と、外部との接続に供せられる側の端部とが、本体部を挟んで反対側に延出された端子を含むものだけでなく、請求項２３に記載のように、接続部との接続に供せられる側の端部と、外部との接続に供せられる側の端部とが、本体部に対して同一側に延出された端子を含むものを採用することができる。したがって、本体部を挟んで両側に、接続部との接続に供せられる側の端部が配置されたものも採用することができる。
【００３９】
なお、請求項２３の構成においては、請求項２４に記載のように、接続部を、絶縁部材の端部から所定距離内側に配置することが好ましい。この場合、端部から接続部までの絶縁部材によって受けた加熱雰囲気（特に熱風）が、絶縁部材表面に沿って接続部に流れる。したがって、接続部を絶縁部材の端部に配置した構成に比べて、接続部の受熱量を増し、はんだ不良を低減することができる。
【００４０】
請求項２５に記載のように、請求項１〜２４いずれか１項に記載のプリント基板に対して、接続部の形成面に複数の端子を有する表面実装部品を配置し、配線パターンの接続部と端子をリフローはんだ付けして、表面実装部品を実装してなる電子装置は、プリント基板の形態に応じて、上述した各作用効果を有している。したがって、リフローによるはんだ不良が防止され、実装密度が向上されている。
【発明を実施するための最良の形態】
【００４１】
以下、本発明の実施の形態を図に基づいて説明する。
（第１実施形態）
先ず、図１及び図２を用いて、本実施形態にも適用される一般的な電子装置の概略構成を説明する。図１は、電子装置の概略構成を説明するための、組み付け前の状態を示す分解図である。図２は、コネクタの概略構成を示す図であり、（ａ）は側面図、（ｂ）はプリント基板に実装される側から見た正面図である。
【００４２】
図１に示すように、電子装置１００は、筐体２００と、当該筐体２００内に収容される回路基板３００とにより構成される。なお、このような電子装置１００は、例えば車両のエンジンＥＣＵ（Electric Control Unit）を構成する電子装置として採用される。
【００４３】
筐体２００は、例えばアルミニウム、鉄等の金属材料や合成樹脂材料からなり、一方が開放された箱状のケース２１０と、ケース２１０の開放面を閉塞する略矩形板状の底の浅いカバー２２０とにより構成される。そして、ケース２１０とカバー２２０とを組み付けることで、回路基板３００を収容する内部空間を有した筐体２００を構成する。本実施形態においては、螺子締結によって、ケース２１０とカバー２２０が固定されるよう構成されている。なお、筐体２００はケース２１０とカバー２２０の２つの部材から構成されるものに限定されない。１つの部材から構成されても良いし、３つ以上の部材から構成されても良い。
【００４４】
回路基板３００は、図示されない配線パターンや配線パターン間を接続する接続ビア等が形成されてなるプリント基板３１０に、マイコン、パワートランジスタ、抵抗、コンデンサ等の電子部品３２０を実装してなるものである。また、回路基板３００には、入出力部（外部接続端子）としてのコネクタ３３０（特許請求の範囲に示す表面実装部品に相当）が実装されている。本実施形態においては、プリント基板３１０の構造に特徴がある。その詳細については後述する。
【００４５】
図２に示すように、コネクタ３３０は、導電性材料からなり、一端がプリント基板３１０に実装され、他端が筐体２００外に露出される複数の端子３３１が、絶縁材料（例えば合成樹脂）からなるハウジング３３２（特許請求の範囲に示す本体部に相当）に配設された表面実装型のコネクタである。具体的には、筐体２００（本実施形態においてはケース２１０）に、コネクタ３３０に対応したコネクタ用切り欠き部（図示略）が設けられており、回路基板３００を収容するようにケース２１０とカバー２２０を螺子締結した状態で、コネクタ３３０の一部（端子３３１のプリント基板３１０に設けられたランドとの接合部３３１ａを含む）が筐体２００内に収容され、残りの部分（端子３３１の外部（例えばメスコネクタ）との接続部を含む）が筐体２００外に露出される。
【００４６】
複数の端子３３１は、互いに干渉しないようにハウジング３３２に一部が埋設固定されている。本実施形態において、端子３３１のプリント基板３１０に実装される側はハウジング３３２の一側面から延び、その先端領域がプリント基板３１０と略平行となるように折曲されて、プリント基板３１０に設けられたランドとの接合部３３１ａとして構成されている。なお、本実施形態においては、ハウジング３３２に対し、その長手方向に沿って総計１６個の端子３３１が２列配置（２列×８個）され、ハウジング３３２の同一側面からそれぞれ延出されている。しかしながら、コネクタ３３０の態様は上記例に限定されるものではない。少なくとも表面実装型のコネクタ３３０であり、ハウジング３３２の長手方向に沿って、複数の端子３３１が配列されていれば良い。
【００４７】
なお、図２（ａ），（ｂ）に示す符号３３３は、ハウジング３３２からプリント基板３１０の表面に向けて突出し、プリント基板３１０の表面と接触してコネクタ３３０をプリント基板３１０上に支持する支持部３３３である。本実施形態に係る支持部３３３は、ハウジング３３２の一部として、ハウジング３３２と同一材料を用いて一体成形されており、ハウジング３３２の下面に設けられている。すなわち、ハウジング３３２の一部として支持部３３３が構成されている。また、ハウジング３３２から突出する支持部３３３の高さは、支持部３３３がプリント基板３１０の表面に接触し、端子３３１の接合部３３１ａが、対応するランド表面に配置されたはんだと接するように調整されている。
【００４８】
次に、電子装置１００の特徴部分であるプリント基板３１０について、図３を用いて説明する。図３は、第１実施形態に係るプリント基板３１０の特徴部分を示す図であり、（ａ）は上面視平面図、（ｂ）は（ａ）のＡ−Ａ線に沿う断面図である。なお、図３（ａ）においては、便宜上、ソルダレジストとはんだを省略している。また、図３（ｂ）においては、便宜上、配線パターンのうち、ランドと受熱部のみを図示している。また、図３（ａ），（ｂ）においては、ともにコネクタ３３０を実装した（リフローはんだ付けした）状態を示している。
【００４９】
図３（ａ），（ｂ）に示すように、プリント基板３１０は、絶縁部材３１１に、配線パターンを配置してなり、配線パターンのランド３１２に、コネクタ３３０の端子３３１がリフローはんだ付けされ、コネクタ３３０が実装されるプリント基板３１０である。絶縁部材３１１の構成材料は、特に限定されるものではない。例えば熱可塑性樹脂、熱硬化性樹脂、セラミック、ガラス（例えばガラス布）と樹脂との複合体等の公知材料を採用することができる。配線パターンの構成材料も特に限定されるものではない。例えば銅等の公知材料を採用することができる。本実施形態に係るプリント基板３１０は、合成樹脂からなる絶縁部材３１１に配線パターンを多層に配置した多層基板として構成されている。
【００５０】
なお、ランド３１２とは、配線パターンのうち、はんだ３４０を介して端子３３１の接合部３３１ａとの接続に供せられる部位（設計上、接合部３３１ａと配線パターンとの間で、はんだ３４０を介して必要な接続信頼性を確保するべく決定された配線パターンの所定部分）であり、特許請求の範囲に示す接続部に相当する。
【００５１】
ここで、コネクタ３３０のように、複数の端子３３１が、ハウジング３３２の長手方向に沿って配列された構成の場合、同一のリフロー条件（加熱条件）であれば、端子３３１の本数が増加するほど、１つの端子３３１当たりに供給される熱量が低下する。したがって、はんだ３４０の温度が好ましい接合状態を形成する温度まで至らず、はんだ不良が生じやすくなる。また、接合部３３１ａと対応するランド３１２との接続部位は、長手方向における端部側ほどリフロー時の加熱雰囲気が直接当たりやすく、長手方向における中心ほど例えば隣接する端子３３１やハウジング３３２が邪魔となって、加熱雰囲気が直接当たりにくい。したがって、中心ほどはんだ不良が生じやすい。特に、少なくとも熱風リフロー法（好ましくは赤外線リフロー法との併用）によってはんだ付けをする場合、コネクタ３３０の横方向（長手方向）からの熱風（加熱雰囲気）は、端部の接続部位には当たるものの、中心ほど隣接する端部側の端子３３１によって遮られ、当たりにくくなる。
【００５２】
この問題を解決するために、加熱温度を上げたり、加熱時間を引き延ばすことも考えられる。しかしながら、プリント基板３１０に実装された電子部品３２０の中には、コネクタ３３０（表面実装部品）よりも耐熱性の乏しいものも含まれており、加熱温度の上昇や、加熱時間の延長は好ましいものではない。
【００５３】
そこで、本実施形態においては、図３（ａ），（ｂ）に示すように、絶縁部材３１１の表面に、配線パターンの一部として、全てのランド３１２からそれぞれ延設され、電気的な接続機能を提供しない受熱部３１３（図中の破線より先端側）を設けている。受熱部３１３は、ランド３１２と同一材料（例えば銅）からなり、ランド３１２のみに接続されている。すなわち、ランド３１２とは電気的に接続されているものの、ランド３１２を除く他の配線パターンや電子部品３２０とは電気的に接続されていない。換言すれば、受熱部３１３を配線パターンの末端部とし、リフロー時の受熱のみを目的として設けている。
【００５４】
なお、本実施形態においては、熱風リフロー法と赤外線リフロー法の併用によって、リフローはんだ付けを実施し、ハウジング３３２の長手方向をプリント基板３１０の流し方向としている。また、ランド３１２は、図示されない接続ビア、若しくは、受熱部３１３とは異なる側に延設された図示されない配線パターンを介して、他の配線パターンや電子部品３２０と電気的に接続されている。
【００５５】
このように本実施形態に係るプリント基板３１０によれば、受熱部３１３の受けた熱をランド３１２に直接伝達する（図３（ｂ）の実線矢印）ことができる。したがって、同じリフロー条件であっても、受熱部３１３の無い構成に比べて、接続部位の温度が上昇されるので、リフロー時のはんだ不良を防止することができる。
【００５６】
特に本実施形態においては、受熱部３１３がランド３１２から延設されており、電気的な接続機能を提供しないように構成されている。したがって、受熱部３１３の受けた熱が効率よくランド３１２に伝達されるので、はんだ不良の防止により効果的である。
【００５７】
また、本実施形態においては、図３（ａ），（ｂ）に示すように、受熱部３１３を、ランド３１２に対して、コネクタ３３０の本体部配置領域の離反側に設けている。したがって、受熱部３１３に対して、リフロー時の加熱雰囲気（熱風）が直接当たりやすく、はんだ不良の防止により効果的である。しかしながら、ランド３１２から延設される受熱部３１３の位置は上記例に限定されるものではない。例えば、少なくとも一部のランド３１２においては、長手方向側に延設されても良い。
【００５８】
なお、本実施形態においては、絶縁部材３１１の表面に受熱部３１３を設けるので、受熱部３１３の無い構成に比べて実装密度は僅かながら低下する。しかしながら、実装密度の低下は絶縁部材３１１の表面（実装面）だけであり、プリント基板に貫通孔を形成する従来構成のように、各層の実装密度が低下しないので、従来構成に比べて実装密度を向上することができる。特に本実施形態においては、ランド３１２から延びる受熱部３１３の長さＬ１を、ランド３１２の長さＬ２よりも短くすることで、絶縁部材３１１の表面（実装面）における実装密度の低下を極力防ぎつつ、はんだ不良を防止するようにしている。
【００５９】
また、電子部品１００は、このようなプリント基板３１０に対して、ランド３１２の形成面に複数の端子３３１を有するコネクタ３３０を配置した状態で、配線パターンのランド３１２と端子３３１をリフローはんだ付けして、コネクタ３３０を実装してなるものである。したがって、プリント基板３１０を含む電子装置１００においても、上述した各作用効果を有している。すなわち、リフローによるはんだ不良が防止され、実装密度が向上されている。
【００６０】
また、本実施形態においては、図３（ｂ）に示すように、受熱部３１３をソルダレジスト３１４によって被覆せず、露出させている。したがって、リフロー時において、溶融したはんだ３４０の一部が受熱部３１３に流れ込み、はんだ３４０が受熱３１３上に配置される。このように、受熱部３１３をソルダレジスト３１４によって被覆しない場合、受熱部３１３の長さＬ２（面積）によっては、接続部位に好ましいはんだフィレットの形状を確保できない（すなわち、はんだ３４０と端子３３１の接合部３３１ａとの好ましい接続面積を確保できない）ことも考えられる。これに対し、図４に示すように、受熱部３１３をソルダレジスト３１４によって被覆すると、溶融したはんだ３４０をランド３１２上に留めることができ、好ましいはんだフィレットの形状を確保（すなわち接続信頼性を確保）することができる。図４は、本実施形態に係るプリント基板３１０の変形例を示す断面図である。図４は、図３（ｂ）に対応している。
【００６１】
また、本実施形態においては、受熱部３１３が対応するランド３１２のみと接続される例を示した。しかしながら、図５に示すように、受熱部３１３のうち、電位が等しい隣接するランド３１２に対して設けられた受熱部３１３同士を、互いに接続して一体化しても良い。このように一体化すると受熱面積（受熱量）が増えるので、より効果的にはんだ不良を防止することができる。なお、図５に示す符号３１３ａは大電流が流れる信号線のランド３１２を繋いでなる受熱部であり、符号３１３ｂはＧＮＤのランド３１２を繋いでなる受熱部である。図５は、本実施形態に係るプリント基板３１０の変形例を示す上面視平面図である。図５は、図３（ａ）に対応している。
【００６２】
（第２実施形態）
次に、本発明の第２実施形態を、図６及び図７に基づいて説明する。図６は、加熱雰囲気の流れ方向の一例を示す図である。図７は、本発明の第２実施形態に係るプリント基板３１０の概略構成を示す上面視平面図である。なお、図７は第１実施形態に示した図３（ａ）に対応しており、便宜上、ソルダレジスト３１４と、はんだ３４０を省略している。
【００６３】
第２実施形態におけるプリント基板３１０及び当該プリント基板３１０を含む電子装置１００は、第１実施形態によるものと共通するところが多いので、以下、共通部分については詳しい説明は省略し、異なる部分を重点的に説明する。
【００６４】
上述したように、接合部３３１ａと対応するランド３１２との接続部位は、長手方向における端部側ほどリフロー時の加熱雰囲気が直接当たりやすく、長手方向における中心ほど例えば隣接する端子３３１やハウジング３３２が邪魔となって、直接当たりにくい。したがって、中心ほどはんだ不良が生じやすい。特に、少なくとも熱風リフロー法（好ましくは赤外線リフロー法との併用）によってはんだ付けをする場合、予備加熱されたホットエアを熱源とし、循環させてはんだ付けをする。したがって、図６に示すように、循環された加熱雰囲気の一部であるコネクタ３３０の横方向（長手方向）からの熱風（白抜き矢印）は、端部の接続部位には当たるものの、中心ほど隣接する端部側の端子３３１によって遮られ、当たりにくくなる。すなわち、中心ほどはんだ不良が生じやすい。
【００６５】
これに対し、本実施形態においては、図７に示すように、受熱部３１３をハウジング３３２の長手方向の中心Ｃから所定範囲の中央領域のランド３１２のみに対して設け、中央領域を間に挟む端部領域のランド３１２には設けないようにしている。具体的には、１６個のランド３１２のうち、中央領域の６個のランド３１２のみに受熱部３１３を設けている。このように、はんだ不良の生じやすい（リフロー時に温度上昇しにくい）中央領域のランド３１２にのみ受熱部３１３を設けても、はんだ不良を防止することができる。また、端部領域のランド３１２には受熱部３１３を設けていないので、第１実施形態に示した構成よりも、実装密度を向上することができる。
【００６６】
なお、本実施形態においては、中央領域を６個、中央領域を間に挟む端部を各５個とする例を示した。しかしながら、各領域の個数、配分は上記例に限定されるものではない。
【００６７】
また、本実施形態に示すように、ランド３１２の一部のみに受熱部３１３を設けると、第１実施形態に示した構成よりも、実装密度を向上することができる。その際、受熱部３１３の配置としては、はんだ不良を防止できるものであれば採用が可能である。このような受熱部３１３の配置としては、例えば図８に示すように、互いに隣接する受熱部３１３がそれぞれ延設されたランド３１２の間に、受熱部３１３が延設されていないランド３１２が少なくとも１つ配置された構成を採用することができる。この場合、全てのランド３１２に対して受熱部３１３を設けておらず、部分的に受熱部３１３を設けているので、第１実施形態に示した構成よりも、実装密度を向上することができる。特に図８に示す構成においては、１個おきに受熱部３１３を設けているので、受熱部３１３が設けられていないランド３１２へも効率よく熱が拡散され、はんだ不良を防止することができる。図８は本実施形態に係るプリント基板３１０の変形例を示す平面図である。図８は図３（ａ）に対応している。
【００６８】
なお、本実施形態に示した構成及びその変形例に対しては、第１実施形態に示した変形例（図４，図５参照）を組み合わせることができる。
【００６９】
（第３実施形態）
次に、本発明の第３実施形態を、図９に基づいて説明する。図９は、本発明の第３実施形態に係るプリント基板３１０の概略構成を示す上面視平面図である。
【００７０】
第３実施形態におけるプリント基板３１０及び当該プリント基板３１０を含む電子装置１００は、第２実施形態によるものと共通するところが多いので、以下、共通部分については詳しい説明は省略し、異なる部分を重点的に説明する。
【００７１】
本実施形態においては、電気的な接続機能を提供する受熱部３１５を、ランド３１２の一部のみに設けることで、はんだ不良の防止と、実装密度向上を両立する点を特徴とする。
【００７２】
このように本実施形態に係るプリント基板３１０及び当該プリント基板３１０を採用した電子装置１００によれば、受熱部３１５の受けた熱をランド３１２に直接伝達することができる。したがって、同じリフロー条件であっても、受熱部３１５の無い構成に比べて、接続部位の温度が上昇されるので、リフロー時のはんだ不良を防止することができる。
【００７３】
なお、本実施形態においては、絶縁部材３１１の表面に受熱部３１５を設けるので、受熱部３１５の無い構成に比べて実装密度は僅かながら低下する。しかしながら、実装密度の低下は絶縁部材３１１の表面（実装面）だけであり、プリント基板に貫通孔を形成する従来構成のように、各層の実装密度が低下しないので、従来構成に比べて実装密度を向上することができる。
【００７４】
ところで、本実施形態に示す構成によれば、受熱部３１５の受けた熱が、ランド３１２だけでなく、電気的に接続されたランド３１２以外の配線パターン、接続ビア、電子部品などにも伝達される。したがって、ランド３１２からの長さＬ３が受熱部３１３の長さＬ１と同じであれば、第１実施形態に示した受熱部３１３の方が、本実施形態に係る受熱部３１５よりも、対応するランド３１２への熱伝達量が大きい。これに対し、受熱部３１５の長さＬ３の長さを長くすることで、対応するランド３１２への熱伝達量を大きくすることが可能である。しかしながら、ランド３１２から延びる受熱部３１５の長さＬ３を長くすると、他の配線パターンや電子部品３２０の配置効率が低下（すなわち、実装密度が低下）する。また、第２実施形態に示したように、はんだ不良は、ハウジング３３２の長手方向において、端部領域よりも中央領域で生じやすい。
【００７５】
そこで、本実施形態においては、図９に示すように、受熱部３１５を、ハウジング３３２の長手方向の中心Ｃから所定範囲の中央領域のランド３１２のみに設けるようにした。したがって、電気的な接続機能を提供する受熱部３１５でありながら、効率よくはんだ不良を防止しつつ、実装密度の向上を図ることができる。なお、受熱部３１５の長さＬ３をランド３１２の長さＬ２よりも長くしている。
【００７６】
また、上記例以外にも、電気的な接続機能を提供する受熱部３１５でありながら、効率よくはんだ不良を防止しつつ、実装密度の向上を図る構成が可能である。例えば、図１０に示すように、互いに隣接する受熱部３１５がそれぞれ延設されたランド３１２の間に、受熱部３１５が延設されていないランド３１２が少なくとも１つ配置された構成を採用することができる。特に図１０に示す構成においては、１個おきに受熱部３１５を設けているので、受熱部３１５が設けられていないランド３１２へも効率よく熱が拡散され、はんだ不良を防止することができる。図１０は本実施形態に係るプリント基板３１０の変形例を示す平面図である。図１０は図３（ａ）に対応している。
【００７７】
（第４実施形態）
次に、本発明の第４実施形態を、図１１に基づいて説明する。図１１は、本発明の第４実施形態に係るプリント基板３１０の概略構成を示す図であり、（ａ）は上面視平面図、（ｂ）は（ａ）のＢ−Ｂ線に沿う断面図ある。
【００７８】
第４実施形態におけるプリント基板３１０及び当該プリント基板３１０を含む電子装置１００は、第１〜第３実施形態によるものと共通するところが多いので、以下、共通部分については詳しい説明は省略し、異なる部分を重点的に説明する。
【００７９】
本実施形態においては、配線パターンの一部として、例えば図１１（ａ），（ｂ）に示すように、絶縁部材３１１の表面において、ランド３１２の近傍にＧＮＤパターン３１６を設けた点を特徴とする。具体的には、加熱雰囲気（熱風）が直接作用する絶縁部材表面の位置にＧＮＤパターン３１６の少なくとも一部を設ける。本実施形態においては、ＧＮＤパターン３１６を、コネクタ３３０のハウジング３３２の配置領域（図１１（ａ）の一点鎖線で囲んだ領域）を含み、コネクタ３３０を絶縁部材３１１上に配置した状態で、一部がハウジング３３２から露出するように設けている。なお、符号３１６ａは、ＧＮＤパターン３１６のうち、ハウジング３３２の配置領域に設けられた伝熱領域であり、符号３１６ｂは、伝熱領域３１６ａの両端に設けられ、ハウジング３３２から露出する受熱領域である。すなわち、受熱領域３１６ｂで受けた熱が伝熱領域３１６ａを介して伝達（実線矢印）され、絶縁部材３１１やソルダレジスト３１４等を介してランド３１２に伝達される。
【００８０】
このように本実施形態に係るプリント基板３１０及び当該プリント基板３１０を採用した電子装置１００によれば、ＧＮＤパターン３１６の受けた熱を、絶縁部材３１１やソルダレジスト３１４等を介してランド３１２に伝達することができる。したがって、同じリフロー条件であっても、ＧＮＤパターン３１６の無い構成に比べて、接続部位の温度が上昇されるので、リフロー時のはんだ不良を防止することができる。
【００８１】
なお、本実施形態においては、絶縁部材表面のランド近傍にＧＮＤパターン３１６を設けるので、ＧＮＤパターン３１６の無い構成に比べて実装密度は僅かながら低下する。しかしながら、実装密度の低下は絶縁部材３１１の表面（実装面）だけであり、プリント基板に貫通孔を形成する従来構成のように、各層の実装密度が低下しないので、従来構成に比べて実装密度を向上することができる。特に本実施形態においては、ＧＮＤパターン３１６の大部分３１６ａを、本体部の配置領域に設けるので、実装密度をより向上することができる。
【００８２】
また、本実施形態においては、ＧＮＤパターン３１６に上述した受熱部３１３，３１５の機能を持たせているので、別途受熱部３１３，３１５を設けなくとも良く、実装密度をより向上することができる。さらには、外部から端子３３１を介してプリント基板３１０に侵入する外来ノイズ（静電気等）を、ランド近傍のＧＮＤパターン３１６へ直接逃がすことができる。例えば図１２に示すように、ランド３１２とＧＮＤパターン３１６の対向部位の少なくとも一方に、対向する相手方に向けて突出し、尖った（曲率半径の小さく、電界集中しやすい）突出部を設けると、静電気を効果的にＧＮＤパターン３１６に逃がすことができる。なお、図１２は、プリント基板３１０の変形例を示す拡大平面図である。図１２においては、ランド３１２の対向部位に突出部３１２ａを設け、ＧＮＤパターン３１６の対向部位に突出部３１６ａを設けている。
【００８３】
また、はんだ不良を防止しつつ、実装密度を向上できるＧＮＤパターン３１６の構成は、上記例に限定されるものではない。例えば図１３に示すように、配線パターンの一部として、ランド３１２の下層に、ランド３１２の配置領域を含むようにＧＮＤパターン３１６を設け、ＧＮＤパターン３１６を、絶縁部材３１１の表面に配置されたランド３１２とは異なる配線パターン３１７に、接続ビア３１８を介して接続した構成を採用することもできる。この場合、配線パターン３１７の受けた熱が、接続ビア３１８を介してＧＮＤパターン３１６に伝達（実線矢印）され、絶縁部材３１１を介してランド３１２に伝達（実線矢印）される。したがって、伝熱経路は長くなるものの、図１１に示す構成と同様乃至それに準ずる効果を期待することができる。なお、図１３は、プリント基板３１０の変形例を示す断面図である。図１３は図１１（ｂ）に対応している。
【００８４】
なお、本実施形態に係るプリント基板３１０の態様を、上述した他の実施形態及びその変形例にて示した態様と組み合わせることも可能である。
【００８５】
（第５実施形態）
次に、本発明の第５実施形態を、図１４に基づいて説明する。図１４は、本発明の第５実施形態に係るプリント基板３１０の概略構成を示す図であり、（ａ）は上面視平面図、（ｂ）は（ａ）のＣ−Ｃ線に沿う断面図である。
【００８６】
第５実施形態におけるプリント基板３１０及び当該プリント基板３１０を含む電子装置１００は、第１実施形態によるものと共通するところが多いので、以下、共通部分については詳しい説明は省略し、異なる部分を重点的に説明する。
【００８７】
本実施形態においては、例えば図１４（ａ），（ｂ）に示すように、絶縁部材３１１の表面において、ランド３１２の近傍に、配線パターンと同一材料からなり、電気的接続機能を提供しない受熱部３１９を独立して設けた点を特徴とする。具体的には、ランド３１２の近傍であって、加熱雰囲気（熱風）が直接作用する位置に、受熱部３１９の少なくとも一部を設ける。本実施形態においては、受熱部３１９を、ランド３１２に対して、コネクタ３３０の本体部配置領域の離反側に設けている。
【００８８】
このように本実施形態に係るプリント基板３１０及び当該プリント基板３１０を採用した電子装置１００によれば、ランド３１２の近傍に配置された受熱部３１９の受けた熱を、絶縁部材３１１やソルダレジスト３１４等を介してランド３１２に伝達（実線矢印）することができる。したがって、同じリフロー条件であっても、受熱部３１９の無い構成に比べて、接続部位の温度が上昇されるので、リフロー時のはんだ不良を防止することができる。
【００８９】
なお、本実施形態においては、絶縁部材表面のランド近傍に受熱部３１９を設けるので、受熱部３１９の無い構成に比べて実装密度は僅かながら低下する。しかしながら、実装密度の低下は絶縁部材３１１の表面（実装面）だけであり、プリント基板に貫通孔を形成する従来構成のように、各層の実装密度が低下しないので、従来構成に比べて実装密度を向上することができる。特に本実施形態においては、図１４（ａ）に示すように、受熱部３１９を、絶縁部材３１１の表面方向において略正方形とし、その一辺の長さＬ４を、ランド３１２の長さＬ２以下としている。したがって、絶縁部材３１１の表面（実装面）における実装密度の低下を極力防ぎつつ、はんだ不良を防止するようにしている。また、誘起ノイズの影響を低減することができる。
【００９０】
なお、本実施形態に係るプリント基板３１０の態様を、上述した他の実施形態及びその変形例にて示した態様と組み合わせることも可能である。
【００９１】
以上、本発明の好ましい実施形態について説明したが、本発明は上述した実施形態になんら制限されることなく、本発明の主旨を逸脱しない範囲において、種々変形して実施することが可能である。
【００９２】
本実施形態においては、電子装置１００を、車両のエンジンＥＣＵ（Electric Control Unit）を構成する電子制御装置に適用する例を示した。しかしながら、その適用範囲は上記例に限定されるものではない。プリント基板３１０（回路基板３００）に表面実装型のコネクタ３３０を実装する構成において適用が可能である。
【００９３】
また、本実施形態においては、コネクタ３３０が、ランド３１２との接続に供せられる側の端部３３１ａ（接合部）と、外部との接続に供せられる側の端部とが、ハウジング３３２を挟んで反対側に延出された端子のみで構成される例を示した。しかしながら、ランド３１２との接続に供せられる側の端部３３１ａ（接合部）と、外部との接続に供せられる側の端部とが、ハウジング３３２に対して同一側に延出された端子を含んでも良い。すなわち、図１５（ａ），（ｂ）に示すように、ハウジング３３２を挟んで両側に、ランド３１２との接続に供せられる側の端部３３１ａ（接合部）が配置された構成を採用することができる。図１５は、コネクタ３３０の変形例を示す図であり、（ａ）は上面視平面図、（ｂ）は（ａ）のＤ−Ｄ線に沿う断面図である。
【００９４】
なお、上記構成においては、図１５（ａ），（ｂ）に示すように、ランド３１２を、絶縁部材３１１の端部から所定距離内側に配置することが好ましい。この場合、図１５（ｂ）に示すように、端部からランド３１２までの絶縁部材３１１によって受けた加熱雰囲気（図１５（ｂ）の破線）が、絶縁部材表面に沿ってランド３１２に流れる。したがって、ランド３１２を絶縁部材３１１の端部に配置する構成に比べて、ランド３１１の受熱量を増し、はんだ不良を防止することができる。なお、図１５（ａ），（ｂ）に示す構成においては、受熱部３１３を設けており、受熱部３１３の端部を、絶縁部材３１１の端部から所定距離Ｌ５内側に配置している。したがって、受熱部３１３を絶縁部材３１１の端部に配置する構成に比べて、受熱部３１３が受ける熱量も増加する。したがって、より効果的にはんだ不良を防止することができる。
【図面の簡単な説明】
【００９５】
【図１】電子装置の概略構成を説明するための、組み付け前の状態を示す分解図である。
【図２】コネクタの概略構成を示す図であり、（ａ）は側面図、（ｂ）はプリント基板に実装される側から見た正面図である。
【図３】第1実施形態に係るプリント基板の特徴部分を示す図であり、（ａ）は上面視平面図、（ｂ）は（ａ）のＡ−Ａ線に沿う断面図である。
【図４】プリント基板の変形例を示す断面図である。
【図５】プリント基板の変形例を示す平面図である。
【図６】加熱雰囲気の流れ方向の一例を示す図である。
【図７】第２実施形態に係るプリント基板の概略構成を示す上面視平面図である。
【図８】変形例を示す平面図である。
【図９】第３実施形態に係るプリント基板の概略構成を示す上面視平面図である。
【図１０】プリント基板の変形例を示す平面図である。
【図１１】第４実施形態に係るプリント基板の概略構成を示す図であり、（ａ）は上面視平面図、（ｂ）は（ａ）のＢ−Ｂ線に沿う断面図ある。
【図１２】変形例を示す上面視平面図である。
【図１３】変形例を示す断面図である。
【図１４】第５実施形態に係るプリント基板の概略構成を示す図であり、（ａ）は上面視平面図、（ｂ）は（ａ）のＣ−Ｃ線に沿う断面図である。
【図１５】コネクタの変形例を示す図であり、（ａ）は上面視平面図、（ｂ）は（ａ）のＤ−Ｄ線に沿う断面図である。
【符号の説明】
【００９６】
１００・・・電子装置
２００・・・筐体
３００・・・回路基板
３１０・・・プリント基板
３１１・・・絶縁基材
３１２・・・ランド（接続部）
３１３，３１５，３１９・・・受熱部
３１４・・・ソルダレジスト
３１６・・・ＧＮＤパターン
３３０・・・コネクタ（表面実装部品）
３３１・・・端子
３３２・・・ハウジング（本体部）
【図１】
2007266110.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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