(57)【要約】【課題】本発明は、多層配線構造体と、多層配線構造体に設けられる電子部品及びアンテナとを備えた配線基板の製造方法、及び半導体装置の製造方法に関し、小型化された配線基板及び半導体装置の製造コストを低減することのできる配線基板の製造方法、及び半導体装置の製造方法を提供することを課題とする。【解決手段】多層配線構造体１３を形成するときの支持板となる金属板５７の面５７Ａに多層配線構造体１３を形成し、金属板５７をパターニングしてスロットアンテナ６０を形成した。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
積層された絶縁層及び配線パターンを有する多層配線構造体と、該多層配線構造体の一方の面に設けられたアンテナとを備え、
前記多層配線構造体の前記一方の面とは反対側の他方の面に電子部品が実装される配線基板の製造方法であって、
前記多層配線構造体を形成するときの支持板となる金属板上に前記多層配線構造体を形成する多層配線構造体形成工程と、
前記金属板をパターニングして前記アンテナを形成するアンテナ形成工程とを含むことを特徴とする配線基板の製造方法。
【請求項２】
前記多層配線構造体形成工程の前に、前記アンテナ形成工程を行うことを特徴とする請求項１記載の配線基板の製造方法。
【請求項３】
積層された絶縁層及び配線パターンを有する多層配線構造体と、該多層配線構造体の一方の面に設けられたアンテナとを備え、
前記多層配線構造体の前記一方の面とは反対側の他方の面に電子部品が実装される配線基板の製造方法であって、
前記多層配線構造体を形成するときの支持板となる第１及び第２の金属板を準備する金属板準備工程と、
前記多層配線構造体が形成される第１の金属板の面とは反対側の面と、前記多層配線構造体が形成される第２の金属板の面とは反対側の面とが対向するように、第１の金属板と第２の金属板とを貼り合わせる金属板貼り合わせ工程と、
前記第１及び第２の金属板に前記多層配線構造体を同時に形成する多層配線構造体形成工程と、
前記第１及び第２の金属板をパターニングして、前記第１及び第２の金属板に前記アンテナを形成するアンテナ形成工程とを含むことを特徴とする配線基板の製造方法。
【請求項４】
前記金属板貼り合わせ工程の前に、前記アンテナ形成工程を行うことを特徴とする請求項３記載の配線基板の製造方法。
【請求項５】
前記多層配線構造体形成工程後に、前記第１及び第２の金属板を切断して、前記多層配線構造体が形成された第１の金属板と前記多層配線構造体が形成された第２の金属板とを分離させる金属板切断工程をさらに含むことを特徴とする請求項３または４記載の配線基板の製造方法。
【請求項６】
積層された絶縁層及び配線パターンを有する多層配線構造体と、該多層配線構造体の一方の面に設けられたアンテナと、前記多層配線構造体の前記一方の面とは反対側の他方の面に設けられ、前記多層配線構造体と電気的に接続される電子部品と、を備えた半導体装置の製造方法であって、
前記多層配線構造体を形成するときの支持板となる金属板上に前記多層配線構造体を形成する多層配線構造体形成工程と、
前記金属板をパターニングして前記アンテナを形成するアンテナ形成工程とを含むことを特徴とする半導体装置の製造方法。
【請求項７】
前記多層配線構造体形成工程の前に、前記アンテナ形成工程を行うことを特徴とする請求項６記載の半導体装置の製造方法。
【請求項８】
積層された絶縁層及び配線パターンを有する多層配線構造体と、該多層配線構造体の一方の面に設けられたアンテナと、前記多層配線構造体の前記一方の面とは反対側の他方の面に設けられ、前記多層配線構造体と電気的に接続される電子部品と、を備えた半導体装置の製造方法であって、
前記多層配線構造体を形成するときの支持板となる第１及び第２の金属板を準備する金属板準備工程と、
前記多層配線構造体が形成される第１の金属板の面とは反対側の面と、前記多層配線構造体が形成される第２の金属板の面とは反対側の面とが対向するように、第１の金属板と第２の金属板とを貼り合わせる金属板貼り合わせ工程と、
前記第１及び第２の金属板に前記多層配線構造体を同時に形成する多層配線構造体形成工程と、
前記第１及び第２の金属板をパターニングして、前記第１及び第２の金属板に前記アンテナを形成するアンテナ形成工程とを含むことを特徴とする半導体装置の製造方法。
【請求項９】
前記金属板貼り合わせ工程の前に、前記アンテナ形成工程を行うことを特徴とする請求項８記載の半導体装置の製造方法。
【請求項１０】
前記多層配線構造体形成工程後に、前記第１及び第２の金属板を切断して、前記多層配線構造体が形成された第１の金属板と前記多層配線構造体が形成された第２の金属板とを分離させる金属板切断工程をさらに含むことを特徴とする請求項９または１０記載の半導体装置の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、多層配線構造体と、多層配線構造体に設けられる電子部品及びアンテナとを備えた配線基板の製造方法、及び半導体装置の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年の無線通信機器の小型に伴い、無線通信機器に搭載される半導体装置の小型化が望まれており、小型化された半導体装置としては、例えば、図１に示すような半導体装置３００がある。
【０００３】
図１は、従来の半導体装置の断面図である。
【０００４】
図１を参照するに、従来の半導体装置３００は、配線基板３０１と、電子部品３０２，３０３と、金属板３０８と、スロットアンテナ３１０とを有する。配線基板３０１は、コア基板３０５と、第１の多層配線構造体３０６と、第２の多層配線構造体３０７とを有する。
【０００５】
第１の多層配線構造体３０６は、複数の絶縁層及び配線パターン（図示せず）が積層された構成とされており、コア基板３０５の上面３０５Ａに設けられている。第２の多層配線構造体３０７は、複数の絶縁層及び配線パターン（図示せず）が積層された構成とされており、コア基板３０５の下面３０５Ｂに設けられている。第２の多層配線構造体３０７の配線パターン（図示せず）は、コア基板３０５に設けられた貫通ビア（図示せず）を介して、第１の多層配線構造体３０６の配線パターン（図示せず）と電気的に接続されている。
【０００６】
金属板３０８は、第２の多層配線構造体３０７の面３０７Ａに設けられている。金属板３０８は、板状とされており、グラウンド電位とされている。スロットアンテナ３１０は、金属板３０８に設けられている。スロットアンテナ３１０は、金属板３０８に設けられた貫通溝３０９と、貫通溝３０９の側壁に対応する金属板３０８とにより構成されている。
【０００７】
電子部品３０２，３０３は、第１の多層配線構造体３０６の配線パターン（図示せず）と電気的に接続されている。電子部品３０２としては、例えば、ＲＦＩＣ（信号を発生させる回路素子）を用いることができる。また、電子部品３０３としては、例えば、ＲＦＩＣからの信号を制御する制御回路素子を用いることができる。
【０００８】
このように、配線基板３０１の一方の面に電子部品３０２，３０３を接続し、配線基板３０１の他方の面にスロットアンテナ３１０を設けることにより、配線基板３０１の同一平面上に電子部品３０２，３０３とスロットアンテナ３１０とを設けた場合と比較して、配線基板３０１の面方向のサイズを小型化することが可能となるため、半導体装置３００の小型化を図ることができる（例えば、特許文献１参照。）。
【０００９】
上記配線基板３０１は、ビルドアップ法により、コア基板３０５の両面３０５Ａ，３０５Ｂに第１及び第２の多層配線構造体３０６，３０７を形成することで製造される。
【特許文献１】特開２０００−９１７１７号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
しかしながら、従来の配線基板３０１の製造方法では、配線基板３０１の生産性を向上させることが困難であり、配線基板３０１の製造コストを低減することができないという問題があった。これにより、半導体装置３００の製造コストが増加してしまうという問題があった。
【００１１】
そこで本発明は、上述した問題点に鑑みなされたものであり、小型化された配線基板及び半導体装置の製造コストを低減することのできる配線基板の製造方法、及び半導体装置の製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
本発明の一観点によれば、積層された絶縁層及び配線パターンを有する多層配線構造体と、該多層配線構造体の一方の面に設けられたアンテナとを備え、前記多層配線構造体の前記一方の面とは反対側の他方の面に電子部品が実装される配線基板の製造方法であって、前記多層配線構造体を形成するときの支持板となる金属板上に前記多層配線構造体を形成する多層配線構造体形成工程と、前記金属板をパターニングして前記アンテナを形成するアンテナ形成工程とを含むことを特徴とする配線基板の製造方法が提供される。
【００１３】
本発明によれば、多層配線構造体を形成するときの支持板となる金属板をパターニングしてアンテナを形成することにより、多層配線構造体を形成後に金属板を除去する工程が不要となるため、配線基板の製造工程数を削減することが可能となるので、配線基板の製造コストを低減することができる。
【００１４】
本発明の他の観点によれば、積層された絶縁層及び配線パターンを有する多層配線構造体と、該多層配線構造体の一方の面に設けられたアンテナとを備え、前記多層配線構造体の前記一方の面とは反対側の他方の面に電子部品が実装される配線基板の製造方法であって、前記多層配線構造体を形成するときの支持板となる第１及び第２の金属板を準備する金属板準備工程と、前記多層配線構造体が形成される第１の金属板の面とは反対側の面と、前記多層配線構造体が形成される第２の金属板の面とは反対側の面とが対向するように、第１の金属板と第２の金属板とを貼り合わせる金属板貼り合わせ工程と、前記第１及び第２の金属板に前記多層配線構造体を同時に形成する多層配線構造体形成工程と、前記第１及び第２の金属板をパターニングして、前記第１及び第２の金属板に前記アンテナを形成するアンテナ形成工程とを含むことを特徴とする配線基板の製造方法が提供される。
【００１５】
本発明によれば、貼り合わせられた第１及び第２の金属板に多層配線構造体を形成する多層配線構造体形成工程と、第１及び第２の金属板をパターニングして第１及び第２の金属板にアンテナを形成するアンテナ形成工程とを設けることにより、一度に２枚の配線基板を製造することが可能となるため、配線基板の製造コストを低減することができる。
【００１６】
本発明のその他の観点によれば、積層された絶縁層及び配線パターンを有する多層配線構造体と、該多層配線構造体の一方の面に設けられたアンテナと、前記多層配線構造体の前記一方の面とは反対側の他方の面に設けられ、前記多層配線構造体と電気的に接続される電子部品と、を備えた半導体装置の製造方法であって、前記多層配線構造体を形成するときの支持板となる金属板上に前記多層配線構造体を形成する多層配線構造体形成工程と、前記金属板をパターニングして前記アンテナを形成するアンテナ形成工程とを含むことを特徴とする半導体装置の製造方法が提供される。
【００１７】
本発明によれば、多層配線構造体を形成するときの支持板となる金属板をパターニングしてアンテナを形成することにより、多層配線構造体を形成後に金属板を除去する工程が不要となるため、配線基板の製造工程数を削減することが可能となるので、半導体装置の製造コストを低減することができる。
【００１８】
本発明のその他の観点によれば、積層された絶縁層及び配線パターンを有する多層配線構造体と、該多層配線構造体の一方の面に設けられたアンテナと、前記多層配線構造体の前記一方の面とは反対側の他方の面に設けられ、前記多層配線構造体と電気的に接続される電子部品と、を備えた半導体装置の製造方法であって、前記多層配線構造体を形成するときの支持板となる第１及び第２の金属板を準備する金属板準備工程と、前記多層配線構造体が形成される第１の金属板の面とは反対側の面と、前記多層配線構造体が形成される第２の金属板の面とは反対側の面とが対向するように、第１の金属板と第２の金属板とを貼り合わせる金属板貼り合わせ工程と、前記第１及び第２の金属板に前記多層配線構造体を同時に形成する多層配線構造体形成工程と、前記第１及び第２の金属板をパターニングして、前記第１及び第２の金属板に前記アンテナを形成するアンテナ形成工程とを含むことを特徴とする半導体装置の製造方法が提供される。
【００１９】
本発明によれば、貼り合わせられた第１及び第２の金属板に多層配線構造体を形成する多層配線構造体形成工程と、第１及び第２の金属板をパターニングして第１及び第２の金属板にアンテナを形成するアンテナ形成工程とを設けることにより、一度に２枚の配線基板を製造することが可能となるため、半導体装置の製造コストを低減することができる。
【発明の効果】
【００２０】
本発明によれば、多層配線構造体と、多層配線構造体に設けられる電子部品及びアンテナとを備えた配線基板、及び該配線基板を備えた半導体装置の小型化を図ると共に、配線基板及び半導体装置の製造コストを低減することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２１】
次に、図面に基づいて本発明の実施の形態について説明する。
（第１の実施の形態）
図２は、本発明の第１の実施の形態に係る半導体装置の断面図である。
【００２２】
図２を参照して、第１の実施の形態の半導体装置１０について説明する。本実施の形態では、半導体装置１０として、無線通信器に用いられる半導体装置を例に挙げて説明する。
【００２３】
半導体装置１０は、配線基板１１と、電子部品１２とを有する。配線基板１１は、コアレス基板であり、多層配線構造体１３と、第１の外部接続端子５１と、第２の外部接続端子５２〜５４と、金属板５７と、アンテナであるスロットアンテナ６０とを有する。
【００２４】
多層配線構造体１３は、絶縁層１４，２４，３６と、第１のビア１６，１７と、第１の配線１９〜２２と、第２のビア２６〜２９と、第２の配線３１〜３４と、第３のビア３８〜４１と、第３の配線４３〜４６と、保護膜４８とを有する。
【００２５】
絶縁層１４は、金属板５７の面５７Ａを覆うように設けられている。絶縁層１４は、開口部１４Ａ，１４Ｂを有する。開口部１４Ａは、金属板５７の面５７Ａの一部を露出するように形成されている。開口部１４Ｂは、金属板５７に設けられた溝５８の形成位置に対応する絶縁層１４を貫通するように形成されている。絶縁層１４としては、例えば、樹脂層を用いることができる。樹脂層の材料としては、例えば、エポキシ系樹脂やポリイミド系樹脂等を用いることができる。
【００２６】
第１のビア１６は、開口部１４Ａに設けられている。第１のビア１６は、金属板５７と接触している。第１のビア１７は、開口部１４Ｂに設けられている。第１のビア１７は、電子部品１２の信号用パッド６３と電気的に接続されている。第１のビア１７の一方の端部は、溝５８に露出されている。第１のビア１６，１７の材料としては、例えば、導電金属を用いることができる。また、導電金属としては、例えば、Ｃｕを用いることができる。
【００２７】
第１の配線１９〜２２は、絶縁層１４の面１４Ｃに設けられている。第１の配線１９は、第１の外部接続端子５１と電気的に接続されている。第１の配線２０は、第１のビア１６と一体的に構成されている。第１の配線２０は、第１のビア１６を介して、金属板５７と電気的に接続されている。第１の配線２０は、電子部品１２のグラウンド用パッド６１と電気的に接続されている。第１の配線２１は、電子部品１２の電源用パッド６２と電気的に接続されている。第１の配線２２は、第１のビア１７と一体的に構成されている。第１の配線１９〜２２の材料としては、例えば、導電金属を用いることができる。また、導電金属としては、例えば、Ｃｕを用いることができる。
【００２８】
絶縁層２４は、第１の配線１９〜２２を覆うように絶縁層１４の面１４Ｃに設けられている。絶縁層２４は、第１の配線１９の一部を露出する開口部２４Ａと、第１の配線２０の一部を露出する開口部２４Ｂと、第１の配線２１の一部を露出する開口部２４Ｃと、第１の配線２２の一部を露出する開口部２４Ｄとを有する。絶縁層２４としては、例えば、樹脂層を用いることができる。樹脂層の材料としては、例えば、エポキシ系樹脂やポリイミド系樹脂等を用いることができる。
【００２９】
第２のビア２６は、開口部２４Ａに設けられており、第１の配線１９と接触している。第２のビア２７は、開口部２４Ｂに設けられている。第２のビア２７は、第１の配線２０と接触しており、金属板５７と電気的に接続されている。第２のビア２８は、開口部２４Ｃに設けられている。第２のビア２８は、第１の配線２１と接触している。第２のビア２９は、開口部２４Ｄに設けられている。第２のビア２６〜２９の材料としては、例えば、導電金属を用いることができる。また、導電金属としては、例えば、Ｃｕを用いることができる。
【００３０】
第２の配線３１〜３４は、絶縁層２４の面２４Ｅに設けられている。第２の配線３１は、第２のビア２６と一体的に構成されている。第２の配線３２は、第２のビア２７と一体的に構成されている。第２の配線３３は、第２のビア２８と一体的に構成されている。第２の配線３４は、第２のビア２９と一体的に構成されている。第２の配線３１〜３４の材料としては、例えば、導電金属を用いることができる。また、導電金属としては、例えば、Ｃｕを用いることができる。
【００３１】
絶縁層３６は、第２の配線３１〜３４を覆うように絶縁層２４の面２４Ｅに設けられている。絶縁層３６は、第２の配線３１の一部を露出する開口部３６Ａと、第２の配線３２の一部を露出する開口部３６Ｂと、第２の配線３３の一部を露出する開口部３６Ｃと、第２の配線３４の一部を露出する開口部３６Ｄとを有する。絶縁層３６としては、例えば、樹脂層を用いることができる。樹脂層の材料としては、例えば、エポキシ系樹脂やポリイミド系樹脂等を用いることができる。
【００３２】
第３のビア３８は、開口部３６Ａに設けられている。第３のビア３８は、第２の配線３１と接触している。第３のビア３９は、開口部３６Ｂに設けられている。第３のビア３９は、第２の配線３２と接触している。第３のビア４０は、開口部３６Ｃに設けられている。第３のビア４０は、第２の配線３３と接触している。第３のビア４１は、開口部３６Ｄに設けられている。第３のビア４１は、第２の配線３４と接触している。第３のビア３８〜４１の材料としては、例えば、導電金属を用いることができる。また、導電金属としては、例えば、Ｃｕを用いることができる。
【００３３】
第３の配線４３〜４６は、絶縁層３６の面３６Ｅに設けられている。第３の配線４３は、第３のビア３８と一体的に構成されている。第３の配線４３は、第１の外部接続端子５１が接続される接続部４３Ａを有する。第３の配線４４は、第３のビア３９と一体的に構成されている。第３の配線４４は、第２の外部接続端子５２が接続される接続部４４Ａを有する。
【００３４】
第３の配線４５は、第３のビア４０と一体的に構成されている。第３の配線４５は、第２の外部接続端子５３が接続される接続部４５Ａを有する。第３の配線４６は、第３のビア４１と一体的に構成されている。第３の配線４６は、第２の外部接続端子５４が接続される接続部４６Ａを有する。第３の配線４３〜４６の材料としては、例えば、導電金属を用いることができる。また、導電金属としては、例えば、Ｃｕを用いることができる。
【００３５】
保護膜４８は、第３の配線４３〜４６を覆うように、絶縁層３６の面３６Ｅに設けられている。保護膜４８は、第３の配線４３〜４６を保護するための膜である。保護膜４８は、接続部４３Ａ〜４６Ａを露出する開口部を有する。保護膜４８としては、例えば、ソルダーレジストを用いることができる。
【００３６】
第１の外部接続端子５１は、接続部４３Ａに設けられている。第１の外部接続端子５１は、配線基板１１をマザーボード等の実装基板（図示せず）に電気的に接続するための端子である。第１の外部接続端子５１としては、例えば、はんだボールを用いることができる。
【００３７】
第２の外部接続端子５２は、接続部４４Ａに設けられている。第２の外部接続端子５２は、電子部品１２のグラウンド用パッド６１と接続されている。これにより、グラウンド用パッド６１は、金属板５７と電気的に接続される。つまり、金属板５７は、グラウンド電位とされている。第２の外部接続端子５３は、接続部４５Ａに設けられている。第２の外部接続端子５３は、電子部品１２の電源用パッド６２と接続されている。
【００３８】
第２の外部接続端子５４は、接続部４６Ａに設けられている。第２の外部接続端子５４は、電子部品１２の信号用パッド６３と接続されている。これにより、第１のビア１７は、信号用パッド６３と電気的に接続される。
【００３９】
金属板５７は、絶縁層１４の面１４Ｄを覆うように設けられている。金属板５７は、グラウンド電位とされており、グラウンド層として機能する。また、金属板５７は、多層配線構造体１３を形成するときの支持板として機能する。金属板５７としては、例えば、金属箔を用いることができる。金属箔としては、例えば、Ｃｕ箔を用いることができる。金属板５７の厚さＭ１は、例えば、２０μｍ〜３０μｍとすることができる。
【００４０】
図３は、図２に示す半導体装置を平面視した図である。
【００４１】
図３を参照するに、スロットアンテナ６０は、金属板５７に設けられている。スロットアンテナ６０は、金属板５７に形成された溝５８と、溝５８の側壁に対応する金属板５７とにより構成されている。スロットアンテナ６０は、電子部品１２の信号用パッド６３と電気的に接続された第１のビア１７に流れる電流が溝５８に供給されたときにアンテナとして機能する。
【００４２】
半導体装置１０が周波数２．４ＧＨｚの帯域で使用する半導体装置の場合、例えば、溝５８の幅Ｗ１を０．５ｍｍ〜１．０ｍｍ、溝５８の長さＬ１を２０ｍｍとすることができる。
【００４３】
図２を参照するに、電子部品１２は、第２の外部接続端子５２と接続されるグラウンド用パッド６１と、第２の外部接続端子５３と接続される電源用パッド６２と、第２の外部接続端子５４と接続される信号用パッド６３とを有する。電子部品１２は、第２の外部接続端子５２〜５４により、配線基板１１に対してフリップチップ接続されている。電子部品１２としては、例えば、ＲＦＩＣの構成（具体的には、信号を発生させる回路）と、ＲＦＩＣからの信号を制御する制御回路とが搭載された半導体チップを用いることができる。
【００４４】
本実施の形態の半導体装置によれば、多層配線構造体１３の電子部品１２が接続される面とは反対側の面にスロットアンテナ６０を設けることにより、多層配線構造体１３の同一平面上に電子部品１２とスロットアンテナ６０とを設けた場合よりも配線基板１１の面方向のサイズを小型化することができる。これにより、半導体装置１０の小型化を図ることができる。
【００４５】
また、スロットアンテナ６０の溝５８に信号用の電流を供給する給電ライン（第１〜第３のビア１７，２９，４１、及び第１〜第３の配線２２、３４、４６により構成される給電ライン）の長さが短くなる（略多層配線構造体１３の厚さ分で済む）ため、給電ラインにおける伝送損失を小さくすることができる。
【００４６】
なお、本実施の形態では、配線基板１１に設けられた多層配線構造体１３の積層数（絶縁層及び配線の積層数）が３層の場合を例に挙げて説明したが、多層配線構造体１３の積層数は２層でもよいし、３層以上でもよい。
【００４７】
図４〜図１０は、本発明の第１の実施の形態に係る半導体装置の製造工程を示す図であり、図１１は、図８に示す構造体を平面視した図である。図４〜図１１において、第１の実施の形態の半導体装置１０と同一構成部分には同一符号を付す。
【００４８】
図４〜図１１を参照して、本発明の第１の実施の形態に係る半導体装置１０の製造方法について説明する。
【００４９】
始めに、図４に示す工程では、多層配線構造体１３を形成するときの支持板となる金属板５７を準備する。金属板５７としては、例えば、金属箔を用いることができる。金属箔としては、例えば、Ｃｕ箔を用いることができる。金属板５７の厚さＭ１は、例えば、２０μｍ〜３０μｍとすることができる。
【００５０】
次いで、図５に示す工程では、金属板５７の面５７Ａ上に開口部１４Ａ，１４Ｂを有した絶縁層１４を形成し、その後、第１のビア１６，１７及び第１の配線１９〜２２を形成する。
【００５１】
具体的には、例えば、金属板５７の面５７Ａ上に絶縁層１４として樹脂フィルムの貼着により樹脂層を形成し、その後、レーザ加工により開口部１４Ａ，１４Ｂを形成する。次いで、樹脂層を覆うよう無電解めっきでシード層（図示せず）を形成し、シード層上に第１の配線１９〜２２の形成領域のみを露出する開口部を有したレジスト膜を形成する。続いて、シード層を給電層とする電解めっき法により、開口部から露出されたシード層上に導電金属を析出成長させる。その後、レジスト膜及びレジスト膜に覆われていたシード層を除去することで、第１のビア１６，１７及び第１の配線１９〜２２を形成する。樹脂層の材料としては、例えば、エポキシ系樹脂やポリイミド系樹脂等を用いることができる。シード層及び導電金属の材料としては、例えば、Ｃｕを用いることができる。
【００５２】
次いで、図６に示す工程では、図５に示す工程と同様な手法により、図５に示す構造体上に、絶縁層２４，３６と、第２及び第３のビア２６〜２９，３８〜４１と、第２及び第３の配線３１〜３４，４３〜４６とを形成する。
【００５３】
次いで、図７に示すように、図６に示す構造体上に、第３の配線４３〜４６の接続部４３Ａ〜４６Ａを露出する開口部を有した保護膜４８を形成する。これにより、多層配線構造体１３が形成される。また、図５〜図７に示す工程が多層配線構造体形成工程に相当する。保護膜４８としては、例えば、ソルダーレジストを用いることができる。
【００５４】
次いで、図８に示す工程では、金属板５７に第１のビア１７及び絶縁層１４を露出する溝５８を形成して、金属板５７にスロットアンテナ６０を形成する（アンテナ形成工程）。これにより、支持板である金属板５７上に多層配線構造体１３が形成される。溝５８は、例えば、金属板５７を異方性エッチングすることで形成する。異方性エッチングとしては、ウエットエッチングやドライエッチングを用いることができる。
【００５５】
このように、多層配線構造体１３を形成するときの支持板となる金属板５７をパターニングしてスロットアンテナ６０を形成することにより、多層配線構造体１３を形成後に金属板５７を除去する工程が不要になるため、配線基板１１の製造工程数を削減することが可能となるので、配線基板１１の製造コストを低減することができる。
【００５６】
半導体装置１０が周波数２．４ＧＨｚの帯域で使用する半導体装置の場合、例えば、溝５８の幅Ｗ１を０．５ｍｍ〜１．０ｍｍ、溝５８の長さＬ１を２０ｍｍとすることができる（図１１参照）。
【００５７】
次いで、図９に示す工程では、接続部４３Ａに第１の外部接続端子５１を形成し、接続部４４Ａ〜４６Ａに第２の外部接続端子５２〜５４を形成する。これにより、配線基板１１が製造される。
【００５８】
第１の外部接続端子５１としては、例えば、はんだボールを用いることができる。また、第２の外部接続端子５２〜５４としては、例えば、はんだバンプを用いることができる。第１の外部接続端子５１としてはんだボールを用いる場合、第１の外部接続端子５１は、例えば、Super Jufit（スーパージャフィット）法（昭和電工株式会社の登録商標）により形成することができる。第２の外部接続端子５２〜５４としてはんだバンプを用いる場合、第２の外部接続端子５２〜５４は、例えば、Super Jufit（スーパージャフィット）法（昭和電工株式会社の登録商標）により形成することができる。
【００５９】
次いで、図１０に示す工程では、配線基板１１の第２の外部接続端子５２〜５４に、電子部品１２のグラウンド用パッド６１、電源用パッド６２、及び信号用パッド６３を接続（フリップチップ接続）する。これにより、配線基板１１と電子部品１２とを備えた半導体装置１０が製造される。
【００６０】
本実施の形態の半導体装置の製造方法によれば、多層配線構造体１３を形成するときの支持板となる金属板５７をパターニングしてスロットアンテナ６０を形成することにより、多層配線構造体１３を形成後に金属板５７を除去する工程が不要となるため、工程数を削減することが可能となるので、配線基板の製造コストを低減することができる。
【００６１】
なお、多層配線構造体１３を形成する前に、金属板５７にスロットアンテナ６０を形成してもよい。このように、多層配線構造体１３を形成する前に、金属板５７にスロットアンテナ６０を形成することにより、多層配線構造体１３を形成後に、金属板５７にスロットアンテナ６０を形成する場合と比較して、半導体装置１０の生産性を向上させることができる。
【００６２】
また、本実施の形態の半導体装置の製造方法では、１枚の金属板５７に１つの多層配線構造体１３を形成した場合を例に挙げて説明したが、１枚の金属板５７に複数の多層配線構造体１３を形成し、次いで、各多層配線構造体１３に電子部品１２を実装し、その後、金属板５７を切断して、複数の半導体装置１０を製造してもよい。
【００６３】
図１２〜図１９は、本発明の第１の実施の形態に係る半導体装置の製造工程の他の例を示す図である。図２０は、図１７に示す多層配線構造体が形成された第１の金属板を平面視した図である。図１２〜図２０において、第１の実施の形態の半導体装置１０と同一構成部分には同一符号を付す。また、図１３〜図１６に示すＣは、第１及び第２の金属板８１，８２の切断位置（以下、「切断位置Ｃ」とする）を示している。
【００６４】
図１２〜図２０を参照して、本発明の第１の実施の形態の半導体装置１０の製造方法の他の例について説明する。ここでは、第１及び第２の金属板８１，８２に半導体装置１０−１，１０−２を形成する場合を例に挙げて説明する。半導体装置１０−１，１０−２は、半導体装置１０に設けられた金属板５７の代わりに、第１の金属板８１または第２の金属板８２を備えた以外は、半導体装置１０と同様に構成される。また、以下の説明では、半導体装置１０−１に設けられた配線基板を配線基板１１−１とし、半導体装置１０−２に設けられた配線基板を配線基板１１−２とする。
【００６５】
始めに、図１２に示す工程では、多層配線構造体１３が形成される多層配線構造体形成領域Ａを有した第１の金属板８１と、多層配線構造体１３が形成される多層配線構造体形成領域Ｂを有した第２の金属板８２とを準備する（金属板準備工程）。
【００６６】
第１及び第２の金属板８１，８２は、多層配線構造体１３を形成するときの支持板となるものである。第１及び第２の金属板８１，８２は、半導体装置１０に設けられた金属板５７と同様な機能を有する。第１及び第２の金属板８１，８２としては、例えば、金属箔を用いることができる。金属箔としては、例えば、Ｃｕ箔を用いることができる。第１及び第２の金属板８１，８２の厚さＭ２，Ｍ３は、例えば、２０μｍ〜３０μｍとすることができる。
【００６７】
次いで、図１３に示す工程では、第１の金属板８１の第２の面８１Ｂ（多層配線構造体１３が形成されない側の面）が、樹脂板等の補強板８５を介して、第２の金属板８２の第２の面８２Ｂ（多層配線構造体１３が形成されない側の面）と対向するように、接着剤８４により第１の金属板８１と第２の金属板８２とを貼り合わせる（金属板貼り合わせ工程）。
【００６８】
接着剤８４は、多層配線構造体形成領域Ａ，Ｂを囲むように設けられている。補強板８５は、第1及び第２の金属板８１，８２が撓むことを防止するための板である。
【００６９】
次いで、図１４に示す工程では、先に説明した図５及び図６に示す工程と同様な手法により、第１及び第２の金属板８１，８２の第１の面８１Ａ，８２Ａに、絶縁層１４，２４，３６と、第１〜第３のビア１６，１７，２６〜２９，３８〜４１と、第１〜第３の配線１９〜２２，３１〜３４，４３〜４６とを形成する。
【００７０】
次いで、図１５に示す工程では、第１の金属板８１，８２の絶縁層３６の面３６Ｅに接続部４３Ａ〜４６Ａを露出する開口部を有した保護膜４８を形成する。これにより、第１及び第２の金属板８１，８２の多層配線構造体形成領域Ａ，Ｂに多層配線構造体１３が形成される。
【００７１】
具体的には、例えば、保護膜４８としてフィルム状のソルダーレジストを絶縁層３６の面３６Ｅ及び第３の配線４３〜４６を覆うように貼り付け、その後、フィルム状のソルダーレジストを露光、現像処理して、接続部４３Ａ〜４６Ａを露出する開口部を形成する。なお、図１４及び図１５に示す工程が、多層配線構造体形成工程に相当する。
【００７２】
次いで、図１６に示す工程では、切断位置Ｃに沿って、多層配線構造体１３が形成された第１及び第２の金属板８１，８２を切断する（金属板切断工程）。これにより、多層配線構造体１３が形成された第１の金属板８１と、多層配線構造体１３が形成された第２の金属板８２とが個片化される。
【００７３】
このように、第１の金属板８１と第２の金属板８２とを貼り合わせて、第１及び第２の金属板８１，８２の第１の面８１Ａ，８２Ａに多層配線構造体１３を同時に形成することにより、２枚の金属板に別々に多層配線構造体１３を形成した場合と比較して、配線基板１１−１，１１−２の製造工程の数が少なくなるため、配線基板１１−１，１１−２の製造コストを低減することができる。
【００７４】
次いで、図１７に示す工程では、第１及び第２の金属板８１，８２に第１のビア１７及び絶縁層１４の面１４Ｄを露出する溝５８を形成する。これにより、グラウンド層として機能する第1及び第２の金属板８１，８２にスロットアンテナ６０が形成される（アンテナ形成工程）。
【００７５】
溝５８は、例えば、異方性エッチングにより形成することができる。異方性エッチングとしては、例えば、ウエットエッチングやドライエッチングを用いることができる。半導体装置１０が周波数２．４ＧＨｚの帯域で使用する半導体装置の場合、例えば、溝５８の幅Ｗ１を０．５ｍｍ〜１．０ｍｍ、溝５８の長さＬ１を２０ｍｍとすることができる（図２０参照）。
【００７６】
このように、多層配線構造体１３を形成するときの支持板となる第１及び第２の金属板８１，８２をパターニングしてスロットアンテナ６０を形成することにより、第１及び第２の金属板８１，８２を除去する工程が不要になるため、配線基板１１−１，１１−２の製造工程の数を削減することが可能となるので、配線基板１１−１，１１−２の製造コストを低減することができる。
【００７７】
次いで、図１８に示す工程では、接続部４３Ａに第１の外部接続端子５１を形成し、接続部４４Ａ〜４６Ａに第２の外部接続端子５２〜５４を形成する。これにより、配線基板１１−１，１１−２が形成される。配線基板１１−１，１１−２は、図２で説明した配線基板１１に設けられた金属板５７の代わりに、第１の金属板８１または第２の金属板８２を備えた以外は配線基板１１と同様に構成されている。
【００７８】
第１の外部接続端子５１としては、例えば、はんだボールを用いることができる。また、第２の外部接続端子５２〜５４としては、例えば、はんだバンプを用いることができる。第１の外部接続端子５１としてはんだボールを用いる場合、第１の外部接続端子５１は、例えば、Super Jufit（スーパージャフィット）法（昭和電工株式会社の登録商標）により形成することができる。第２の外部接続端子５２〜５４としてはんだバンプを用いる場合、第２の外部接続端子５２〜５４は、例えば、Super Jufit（スーパージャフィット）法（昭和電工株式会社の登録商標）により形成することができる。
【００７９】
次いで、図１９に示す工程では、配線基板１１−１，１１−２に設けられた第２の外部接続端子５２〜５４に、電子部品１２のグラウンド用パッド６１、電源用パッド６２、及び信号用パッド６３を接続（フリップチップ接続）する。
【００８０】
これにより、配線基板１１−１及び電子部品１２を備えた半導体装置１０−１と、配線基板１１−２及び電子部品１２を備えた半導体装置１０−２とが製造される。
【００８１】
本実施の形態の半導体装置の他の製造方法によれば、第１の金属板８１と第２の金属板８２とを貼り合わせて、第１及び第２の金属板８１，８２の第１の面８１Ａ，８２Ａに多層配線構造体１３を同時に形成することにより、２枚の金属板に別々に多層配線構造体１３を形成した場合と比較して、配線基板１１−１，１１−２の製造工程の数が少なくなるため、半導体装置１０−１，１０−２の製造コストを低減することができる。
【００８２】
また、多層配線構造体１３を形成するときの支持板となる第１及び第２の金属板８１，８２をパターニングしてスロットアンテナ６０を形成することにより、第１及び第２の金属板８１，８２を除去する工程が不要になるため、配線基板１１−１，１１−２の製造工程の数を削減することが可能となるので、半導体装置１０−１，１０−２の製造コストを低減することができる。
【００８３】
なお、多層配線構造体１３を形成する前に、第１及び第２の金属板８１，８２にスロットアンテナ６０を形成してもよい。このように、多層配線構造体１３を形成する前に、第１及び第２の金属板８１，８２にスロットアンテナ６０を形成することにより、多層配線構造体１３を形成後に、第１及び第２の金属板８１，８２にスロットアンテナ６０を形成する場合と比較して、半導体装置１０−１，１０−２の生産性を向上させることができる。
【００８４】
また、本実施の形態の半導体装置の製造方法の他の例では、第１及び第２の金属板８１，８２にそれぞれ１つの多層配線構造体１３を形成した場合を例に挙げて説明したが、第１及び第２の金属板８１，８２にそれぞれ複数の多層配線構造体１３を形成し、その後、第１及び第２の金属板８１，８２を切断し、各多層配線構造体１３に電子部品１２を実装して、複数の半導体装置１０−１，１０−２を製造してもよい。
【００８５】
さらに、本実施の形態の半導体装置の製造方法の他の例では、補強板８５を介して、第１の金属板８１と第２の金属板８２とを貼り付けた場合を例に挙げて説明したが、第１の金属板８１と第２の金属板８２とを直接貼り合わせて、半導体装置１０−１，１０−２を製造してもよい。
【００８６】
図２１は、本発明の第１の実施の形態の変形例に係る半導体装置の断面図であり、図２２は、図２１に示す半導体装置を平面視した図である。図２１及び図２２において、第１の実施の形態の半導体装置１０と同一構成部分には同一符号を付す。
【００８７】
図２１及び図２２を参照するに、第１の実施の形態の変形例に係る半導体装置９０は、第１の実施の形態の半導体装置１０に設けられた多層配線構造体１３の代わりに、多層配線構造体９１を設けた以外は半導体装置１０と同様な構成とされている。また、多層配線構造体９１は、多層配線構造体１３の構成から第１のビア１７を取り除いた以外は多層配線構造体１３と同様な構成とされている。
【００８８】
このような構成とされた半導体装置９０においても、第１の実施の形態の半導体装置１０と同様な効果を得ることができる。
【００８９】
また、半導体装置９０は、第１の実施の形態の半導体装置１０と同様な手法（具体的には、図４〜図１０で説明した製造方法、或いは図１２〜図１９で説明した製造方法）により製造することができ、第１の実施の形態の半導体装置１０の製造方法と同様な効果を得ることができる。
【００９０】
なお、半導体装置１０，９０において、電子部品１２が実装される側の多層配線基板１１にマイクロスプリットラインを設けてもよい。
【００９１】
（第２の実施の形態）
図２３は、本発明の第２の実施の形態に係る半導体装置の断面図である。
【００９２】
図２３を参照して、第２の実施の形態の半導体装置１００について説明する。本実施の形態では、半導体装置１００として、無線通信器に用いられる半導体装置を例に挙げて説明する。
【００９３】
半導体装置１００は、配線基板１０１と、電子部品１０２とを有する。配線基板１０１は、コアレス基板であり、多層配線構造体１０３と、第１の外部接続端子１５１と、第２の外部接続端子１５２〜１５４と、アンテナであるパッチアンテナ１６０とを有する。
【００９４】
多層配線構造体１０３は、絶縁層１０４，１２４，１３６と、第１のビア１１７と、第１の配線１１８〜１２０と、グラウンド層１２１と、第２のビア１２６〜１２８と、第２の配線１３１〜１３４と、第３のビア１３８〜１４１と、第３の配線１４３〜１４６と、保護膜１４８とを有する。
【００９５】
絶縁層１０４は、パッチアンテナ１６０の面１６０Ａを覆うように設けられている。絶縁層１０４は、開口部１０４Ａを有する。開口部１０４Ａは、パッチアンテナ１６０の面１６０Ａの一部を露出するように形成されている。絶縁層１０４としては、例えば、樹脂層を用いることができる。樹脂層の材料としては、例えば、エポキシ系樹脂やポリイミド系樹脂等を用いることができる。
【００９６】
第１のビア１１７は、開口部１０４Ａに設けられている。第１のビア１１７は、パッチアンテナ１６０と接触している。第１のビア１１７は、電子部品１０２の信号用パッド１６３と電気的に接続されている。第１のビア１１７の材料としては、例えば、導電金属を用いることができる。また、導電金属としては、例えば、Ｃｕを用いることができる。
【００９７】
第１の配線１１８〜１２０は、絶縁層１０４の面１０４Ｂに設けられている。第１の配線１１８は、第１の外部接続端子１５１と電気的に接続されている。第１の配線１１９は、第１のビア１１７と一体的に構成されている。第１の配線１１９は、第１のビア１１７を介して、パッチアンテナ１６０と電気的に接続されている。第１の配線１１８〜１２０の材料としては、例えば、導電金属を用いることができる。また、導電金属としては、例えば、Ｃｕを用いることができる。
【００９８】
グラウンド層１２１は、絶縁層１０４の面１０４Ｂに設けられている。グラウンド層１２１は、電子部品１０２のグラウンド用パッド１６１と電気的に接続されており、グラウンド電位とされている。
【００９９】
絶縁層１２４は、第１の配線１１８〜１２０及びグラウンド層１２１を覆うように絶縁層１０４の面１０４Ｂに設けられている。絶縁層１２４は、第１の配線１１８の一部を露出する開口部１２４Ａと、グラウンド層１２１の一部を露出する開口部１２４Ｂと、第１の配線１１９の一部を露出する開口部１２４Ｃとを有する。絶縁層１２４としては、例えば、樹脂層を用いることができる。樹脂層の材料としては、例えば、エポキシ系樹脂やポリイミド系樹脂等を用いることができる。
【０１００】
第２のビア１２６は、開口部１２４Ａに設けられており、第１の配線１１８と接触している。第２のビア１２７は、開口部１２４Ｂに設けられている。第２のビア１２７は、グラウンド層１２１と接触している。第２のビア１２８は、開口部１２４Ｃに設けられている。第２のビア１２８は、第１の配線１１９と接触している。第２のビア１２６〜１２８の材料としては、例えば、導電金属を用いることができる。また、導電金属としては、例えば、Ｃｕを用いることができる。
【０１０１】
第２の配線１３１〜１３４は、絶縁層１２４の面１２４Ｄに設けられている。第２の配線１３１は、第２のビア１２６と一体的に構成されている。第２の配線１３２は、電子部品１０２のグラウンド用パッド１６１と電気的に接続されている。第２の配線１３４は、第２のビア１２８と一体的に構成されている。第２の配線１３１〜１３４の材料としては、例えば、導電金属を用いることができる。また、導電金属としては、例えば、Ｃｕを用いることができる。
【０１０２】
絶縁層１３６は、第２の配線１３１〜１３４を覆うように絶縁層１２４の面１２４Ｄに設けられている。絶縁層１３６は、第２の配線１３１の一部を露出する開口部１３６Ａと、第２の配線１３２の一部を露出する開口部１３６Ｂと、第２の配線１３３の一部を露出する開口部１３６Ｃと、第２の配線１３４の一部を露出する開口部１３６Ｄとを有する。絶縁層１３６としては、例えば、樹脂層を用いることができる。樹脂層の材料としては、例えば、エポキシ系樹脂やポリイミド系樹脂等を用いることができる。
【０１０３】
第３のビア１３８は、開口部１３６Ａに設けられている。第３のビア１３８は、第２の配線１３１と接触している。第３のビア１３９は、開口部１３６Ｂに設けられている。第３のビア１３９は、第２の配線１３２と接触している。第３のビア１４０は、開口部１３６Ｃに設けられている。第３のビア１４０は、第２の配線１３３と接触している。第３のビア１４１は、開口部１３６Ｄに設けられている。第３のビア１４１は、第２の配線１３４と接触している。第３のビア１３８〜１４１の材料としては、例えば、導電金属を用いることができる。また、導電金属としては、例えば、Ｃｕを用いることができる。
【０１０４】
第３の配線１４３〜１４６は、絶縁層１３６の面１３６Ｅに設けられている。第３の配線１４３は、第３のビア１３８と一体的に構成されている。第３の配線１４３は、第１の外部接続端子１５１が接続される接続部１４３Ａを有する。第３の配線１４４は、第３のビア１３９と一体的に構成されている。第３の配線１４４は、第２の外部接続端子１５３が接続される接続部１４４Ａを有する。
【０１０５】
第３の配線１４５は、第３のビア１４０と一体的に構成されている。第３の配線１４５は、第２の外部接続端子１５２が接続される接続部１４５Ａを有する。第３の配線１４６は、第３のビア１４１と一体的に構成されている。第３の配線１４６は、第２の外部接続端子１５４が接続される接続部１４６Ａを有する。第３の配線１４３〜１４６の材料としては、例えば、導電金属を用いることができる。また、導電金属としては、例えば、Ｃｕを用いることができる。
【０１０６】
保護膜１４８は、第３の配線１４３〜１４６を覆うように、絶縁層１３６の面１３６Ｅに設けられている。保護膜１４８は、第３の配線１４３〜１４６を保護するための膜であり、接続部１４３Ａ〜１４６Ａを露出する開口部を有する。保護膜１４８としては、例えば、ソルダーレジストを用いることができる。
【０１０７】
第１の外部接続端子１５１は、接続部１４３Ａに設けられている。第１の外部接続端子１５１は、配線基板１０１をマザーボード等の実装基板（図示せず）に電気的に接続するための端子である。第１の外部接続端子１５１としては、例えば、はんだボールを用いることができる。
【０１０８】
第２の外部接続端子１５３は、接続部１４４Ａに設けられている。第２の外部接続端子１５３は、電子部品１０２のグラウンド用パッド１６１と接続されている。これにより、グラウンド用パッド１６１は、グラウンド層１２１と電気的に接続される。第２の外部接続端子１５２は、接続部１４５Ａに設けられている。第２の外部接続端子１５２は、電子部品１０２の電源用パッド１６２と接続されている。
【０１０９】
第２の外部接続端子１５４は、接続部１４６Ａに設けられている。第２の外部接続端子１５４は、電子部品１０２の信号用パッド１６３と接続されている。これにより、第１のビア１１７は、電子部品１０２の信号用パッド１６３と電気的に接続されている。
【０１１０】
図２４は、図２３に示す半導体装置を平面視した図である。
【０１１１】
図２３及び図２４を参照するに、パッチアンテナ１６０は、絶縁層１０４の面１０４Ｃ上に設けられている。パッチアンテナ１６０は、板状とされており、信号用パッド１６３と電気的に接続された第１のビア１１７に流れる電流が供給された際にアンテナとして機能する。半導体装置１００が周波数６０ＧＨｚの帯域で使用する半導体装置の場合、パッチアンテナ１６０の幅Ｗ２，Ｗ３は、例えば、１．４ｍｍとすることができる。この場合、パッチアンテナ１６０の厚さＭ４は、例えば、２０μｍ〜３０μｍとすることができる。
【０１１２】
図２３を参照するに、電子部品１０２は、第２の外部接続端子１５３と接続されるグラウンド用パッド１６１と、第２の外部接続端子１５２と接続される電源用パッド１６２と、第２の外部接続端子１５４と接続される信号用パッド１６３とを有する。電子部品１０２は、第２の外部接続端子１５２〜１５４を介して、配線基板１０１に対してフリップチップ接続されている。電子部品１０２としては、例えば、ＲＦＩＣの構成（具体的には、信号を発生させる回路）と、ＲＦＩＣからの信号を制御する制御回路の構成とが搭載された半導体チップを用いることができる。
【０１１３】
本実施の形態の半導体装置によれば、多層配線構造体１０３の電子部品１０２が接続される側とは反対側にパッチアンテナ１６０を設けることにより、多層配線構造体１０３の同一平面上に電子部品１０２とパッチアンテナ１６０とを設けた配線基板と比較して、配線基板１０１の面方向のサイズの小型化が可能となるため、半導体装置１００の小型化を図ることができる。
【０１１４】
また、パッチアンテナ１６０に信号用の電流を供給する給電ライン（第１〜第３のビア１１７，１２８，１４１、及び第１〜第３の配線１１９、１３４、１４６により構成される給電ライン）の長さが短くなる（略多層配線構造体１０３の厚さ分で済む）ため、給電ラインにおける伝送損失を小さくすることができる。
【０１１５】
なお、本実施の形態では、配線基板１０１に設けられた多層配線構造体１０３の積層数（絶縁層及び配線の積層数）が３層の場合を例に挙げて説明したが、多層配線構造体１３の積層数は２層でもよいし、３層以上でもよい。
【０１１６】
図２５〜図２８は、本発明の第２の実施の形態に係る半導体装置の製造工程を示す図であり、図２９は、図２７に示す構造体を平面視した図である。図２５〜図２９において、第２の実施の形態の半導体装置１００と同一構成部分には同一符号を付す。
【０１１７】
図２５〜図２９を参照して、本発明の第２の実施の形態に係る半導体装置１００の製造方法について説明する。
【０１１８】
始めに、図２５に示す工程では、多層配線構造体１０３を形成するときの支持板となる金属板１６５を準備する。金属板１６５としては、例えば、金属箔を用いることができる。金属箔としては、例えば、Ｃｕ箔を用いることができる。金属板１６５の厚さＭ５は、例えば、２０μｍ〜３０μｍとすることができる。
【０１１９】
次いで、図２６に示す工程では、第１の実施の形態で説明した図５〜図７に示す工程と同様な手法により、金属板１６５の面１６５Ａ上に多層配線構造体１０３を形成する（多層配線構造体形成工程）。
【０１２０】
次いで、図２７に示す工程では、金属板１６５をパターニングしてパッチアンテナ１６０を形成する（アンテナ形成工程）。具体的には、例えば、金属板１６５を異方性エッチングしてパッチアンテナ１６０を形成する。異方性エッチングとしては、ウエットエッチングやドライエッチングを用いることができる。
【０１２１】
このように、多層配線構造体１０３を形成するときの支持板となる金属板１６５をパターニングしてパッチアンテナ１６０を形成することにより、金属板１６５を除去する工程が不要となるため、配線基板１０１の製造工程数を削減することが可能となるので、配線基板１０１の製造コストを低減することができる。
【０１２２】
半導体装置１００が周波数６０ＧＨｚの帯域で使用する半導体装置の場合、パッチアンテナ１６０の幅Ｗ２，Ｗ３は、例えば、１．４ｍｍとすることができる（図２９参照）。
【０１２３】
次いで、図２８に示す工程では、先に説明した図９に示す工程と同様な手法により、図２７に示す構造体の接続部１４３Ａ〜１４６Ａに第１の外部接続端子１５１及び第２の外部接続端子１５２〜１５４を形成する。これにより、配線基板１０１が形成される。次いで、配線基板１０１の第２の外部接続端子１５２〜１５４に、電子部品１０２のグラウンド用パッド１６１、電源用パッド１６２、及び信号用パッド１６３を接続（フリップチップ接続）する。これにより、配線基板１０１と電子部品１０２とを備えた半導体装置１００が製造される。第１の外部接続端子１５１としては、例えば、はんだボールを用いることができる。また、第１の外部接続端子１５２〜１５４としては、例えば、はんだバンプを用いることができる。
【０１２４】
本実施の形態の半導体装置の製造方法によれば、多層配線構造体１０３を形成するときの支持板となる金属板１６５をパターニングしてパッチアンテナ１６０を形成することにより、金属板１６５を除去する工程が不要になるため、配線基板１０１の製造工程数を削減することが可能となるので、半導体装置１００の製造コストを低減することができる。
【０１２５】
また、本実施の形態の半導体装置の製造方法では、１枚の金属板１６５に１つの多層配線構造体１０３を形成した場合を例に挙げて説明したが、１枚の金属板１６５に複数の多層配線構造体１０３を形成し、次いで、各多層配線構造体１０３に電子部品１０２を実装し、その後、多層配線構造体１０３を個片化して、複数の半導体装置１００を製造してもよい。
【０１２６】
図３０〜図３５は、本発明の第２の実施の形態に係る半導体装置の製造工程の他の例を示す図である。図３６は、図３４に示す多層配線構造体が形成された第１の金属板を平面視した図である。図３０〜図３６において、第２の実施の形態の半導体装置１００と同一構成部分には同一符号を付す。また、図３１〜図３３に示すＧは、第１及び第２の金属板１７１，１７２を切断する位置（以下、「切断位置Ｇ」とする）を示している。
【０１２７】
図３０〜図３６を参照して、本発明の第２の実施の形態に係る半導体装置１００の製造方法の他の例について説明する。ここでは、第１及び第２の金属板１７１，１７２に半導体装置１００−１，１００−２を形成する場合を例に挙げて説明する。半導体装置１００−１，１００−２は、半導体装置１００に設けられた金属板１６５の代わりに、第１の金属板１７１または第２の金属板１７２を備えた以外は、半導体装置１００と同様に構成される。また、以下の説明では、半導体装置１００−１に設けられた配線基板を配線基板１０１−１とし、半導体装置１００−２に設けられた配線基板を配線基板１０１−２とする。
【０１２８】
始めに、図３０に示す工程では、多層配線構造体１０３が形成される多層配線構造体形成領域Ｅを有した第１の金属板１７１と、多層配線構造体１０３が形成される多層配線構造体形成領域Ｆを有した第２の金属板１７２とを準備する（金属板準備工程）。
【０１２９】
第１及び第２の金属板１７１，１７２は、多層配線構造体１０３を形成するときの支持板であると共に、パッチアンテナ１６０を形成するための部材となるものである。第１及び第２の金属板１７１，１７２としては、例えば、金属箔を用いることができる。金属箔としては、例えば、Ｃｕ箔を用いることができる。第１及び第２の金属板１７１，１７２の厚さＭ６，Ｍ７は、パッチアンテナ１６０の厚さＭ５と略等しくするとよい。第１及び第２の金属板１７１，１７２の厚さＭ６，Ｍ７は、例えば、２０μｍ〜３０μｍとすることができる。
【０１３０】
次いで、図３１に示す工程では、第１の金属板１７１の第２の面１７１Ｂ（多層配線構造体１０３が形成されない面）が、樹脂板等の補強板１７４を介して、第２の金属板１７２の第２の面１７２Ｂ（多層配線構造体１０３が形成されない面）と対向するように、接着剤１７５により第１の金属板１７１と第２の金属板１７２とを貼り合わせる（金属板貼り合わせ工程）。
【０１３１】
接着剤１７５は、多層配線構造体形成領域Ｅ，Ｆの外側に設けられている。補強板１７４は、多層配線構造体１０３を形成する際に第1及び第２の金属板１７１，１７２が撓むことを防止するための板である。
【０１３２】
次いで、図３２に示す工程では、第１の実施の形態で説明した図５〜図７に示す工程と同様な手法により、第１及び第２の金属板１７１，１７２の多層配線構造体形成領域Ｅ，Ｆに多層配線構造体１０３を形成する（多層配線構造体形成工程）。
【０１３３】
次いで、図３３に示す工程では、切断位置Ｇに沿って、多層配線構造体１０３が形成された第１及び第２の金属板１７１，１７２を切断する（金属板切断工程）。これにより、多層配線構造体１０３が形成された第１の金属板１７１と、多層配線構造体１０３が形成された第２の金属板１７２とが個片化される。
【０１３４】
このように、第１の金属板１７１と第２の金属板１７２とを貼り合わせて、第１及び第２の金属板１７１，１７２の第１の面１７１Ａ，１７２Ａに多層配線構造体１０３を同時に形成することにより、２枚の金属板に別々に多層配線構造体１０３を形成した場合と比較して、配線基板１０１−１，１０１−２の製造工程数が少なくなるため、配線基板１０１−１，１０１−２の製造コストを低減することができる。
【０１３５】
次いで、図３４に示す工程では、第１及び第２の金属板１７１，１７２をそれぞれパターニングして、パッチアンテナ１６０を形成する（アンテナ形成工程）。具体的には、異方性エッチングにより第１及び第２の金属板１７１，１７２をパターニングして、パッチアンテナ１６０を形成する。異方性エッチングとしては、ウエットエッチングやドライエッチングを用いることができる。
【０１３６】
このように、多層配線構造体１０３を形成するときの支持板となる第１及び第２の金属板１７１，１７２をパターニングしてパッチアンテナ１６０を形成することにより、第１及び第２の金属板１７１，１７２を除去する工程が不要となるため、配線基板１０１−１，１０１−２の製造コストを低減することができる。
【０１３７】
半導体装置１００−１，１００−２が周波数６０ＧＨｚの帯域で使用する半導体装置の場合、パッチアンテナ１６０の幅Ｗ２，Ｗ３は、例えば、１．４ｍｍとすることができる（図３６参照）。
【０１３８】
次いで、図３５に示す工程では、第１の実施の形態で説明した図９及び図１０に示す工程と同様な手法により、図３４に示す構造体の接続部１４３Ａ〜１４６Ａに第１の外部接続端子１５１及び第２の外部接続端子１５２〜１５４を形成する。これにより、配線基板１０１−１，１０１−２が形成される。
【０１３９】
その後、配線基板１０１−１，１０１−２の第２の外部接続端子１５２〜１５４に、電子部品１０２のグラウンド用パッド１６１、電源用パッド１６２、及び信号用パッド１６３を接続（フリップチップ接続）する。これにより、配線基板１０１−１及び電子部品１０２を備えた半導体装置１００−１と、配線基板１０１−２及び電子部品１０２を備えた半導体装置１００−２とが製造される。
【０１４０】
第１の外部接続端子１５１としては、例えば、はんだボールを用いることができる。また、第２の外部接続端子１５２〜１５４としては、例えば、はんだバンプを用いることができる。
【０１４１】
本実施の形態の半導体装置の他の製造方法によれば、第１の金属板１７１と第２の金属板１７２とを貼り合わせて、第１及び第２の金属板１７１，１７２の第１の面１７１Ａ，１７２Ａに多層配線構造体１０３を同時に形成することにより、２枚の金属板に別々に多層配線構造体１０３を形成した場合と比較して、配線基板１０１−１，１０１−２の製造工程の数が少なくなるため、半導体装置１００−１，１００−２の製造コストを低減することができる。
【０１４２】
また、多層配線構造体１０３を形成するときの支持板となる第１及び第２の金属板１７１，１７２をパターニングしてパッチアンテナ１６０を形成することにより、第１及び第２の金属板１７１，１７２を除去する工程が不要になるため、配線基板１０１−１，１０１−２の製造工程の数が削減することが可能となるので、半導体装置１００−１，１００−２の製造コストを低減することができる。
【０１４３】
さらに、本実施の形態の半導体装置の他の製造方法では、第１及び第２の金属板１７１，１７２にそれぞれ１つの多層配線構造体１０３を形成した場合を例に挙げて説明したが、第１及び第２の金属板１７１，１７２にそれぞれ複数の多層配線構造体１０３を形成して、第１及び第２の金属板１７１，１７２を切断し、その後、各多層配線構造体１０３に電子部品１０２を実装して、複数の半導体装置１００−１，１００−２を製造してもよい。
【０１４４】
また、本実施の形態の半導体装置の他の製造方法では、補強板１７４を介して、第１の金属板１７１と第２の金属板１７２とを貼り付けた場合を例に挙げて説明したが、第１の金属板１７１と第２の金属板１７２とを直接貼り合わせて、半導体装置１００−１，１００−２を製造してもよい。
【０１４５】
（第３の実施の形態）
図３７は、本発明の第３の実施の形態に係る半導体装置の断面図である。図３７において、第２の実施の形態の半導体装置１００と同一構成部分には同一符号を付す。
【０１４６】
図３７を参照するに、第３の実施の形態の半導体装置１８０は、第２の実施の形態の半導体装置１００に設けられたパッチアンテナ１６０の代わりに、金属板１８１及び円形パッチアンテナ１８２を設けた以外は半導体装置１００と同様に構成される。
【０１４７】
金属板１８１は、絶縁層１０４の面１０４Ｃを覆うように設けられている。金属板１８１としては、例えば、金属箔を用いることができる。金属箔としては、例えば、Ｃｕ箔を用いることができる。金属板１８１の厚さＭ８（円形パッチアンテナ１８２の厚さ）は、例えば、２０μｍ〜３０μｍとすることができる。
【０１４８】
図３８は、図３７に示す半導体装置を平面視した図である。
【０１４９】
図３７及び図３８を参照するに、円形パッチアンテナ１８２は、円形部１８３と、円形部１８３の周囲を囲むように形成された溝部１８４とを有した構成とされている。円形部１８３は、電子部品１０２の信号用パッド１６３と電気的に接続されている。半導体装置１８０が周波数６０ＧＨｚの帯域で使用する半導体装置の場合、円形部１８３の直径Ｒは、例えば、１．１ｍｍとすることができる。また、この場合、溝部１８４の幅Ｗ４は、例えば、０．３ｍｍとすることができる。
【０１５０】
このような構成とされた第３の実施の形態の半導体装置１８０においても、第２の実施の形態の半導体装置１００と同様な効果を得ることができる。
【０１５１】
また、第３の実施の形態の半導体装置１８０は、第２の実施の形態の半導体装置１００と同様な手法により製造することができ、第２の実施の形態の半導体装置１００の製造方法と同様な効果を得ることができる。
【０１５２】
以上、本発明の好ましい実施の形態について詳述したが、本発明はかかる特定の実施の形態に限定されるものではなく、特許請求の範囲内に記載された本発明の要旨の範囲内において、種々の変形・変更が可能である。
【０１５３】
なお、第１〜第３の実施の形態では、金属板にアンテナとしてスロットアンテナまたはパッチアンテナ（円形パッチアンテナも含む）を形成する場合を例に挙げて説明したが金属板にスロットアンテナ及びパッチアンテナ（円形パッチアンテナも含む）以外のアンテナを形成してもよい。
【産業上の利用可能性】
【０１５４】
本発明によれば、多層配線構造体と、多層配線構造体に設けられる電子部品及びアンテナとを備えた配線基板、及び該配線基板を備えた半導体装置に適用できる。
【図面の簡単な説明】
【０１５５】
【図１】従来の半導体装置の断面図である。
【図２】本発明の第１の実施の形態に係る半導体装置の断面図である。
【図３】図２に示す半導体装置を平面視した図である。
【図４】本発明の第１の実施の形態に係る半導体装置の製造工程を示す図（その１）である。
【図５】本発明の第１の実施の形態に係る半導体装置の製造工程を示す図（その２）である。
【図６】本発明の第１の実施の形態に係る半導体装置の製造工程を示す図（その３）である。
【図７】本発明の第１の実施の形態に係る半導体装置の製造工程を示す図（その４）である。
【図８】本発明の第１の実施の形態に係る半導体装置の製造工程を示す図（その５）である。
【図９】本発明の第１の実施の形態に係る半導体装置の製造工程を示す図（その６）である。
【図１０】本発明の第１の実施の形態に係る半導体装置の製造工程を示す図（その７）である。
【図１１】図８に示す構造体を平面視した図である。
【図１２】本発明の第１の実施の形態に係る半導体装置の製造工程の他の例を示す図（その１）である。
【図１３】本発明の第１の実施の形態に係る半導体装置の製造工程の他の例を示す図（その２）である。
【図１４】本発明の第１の実施の形態に係る半導体装置の製造工程の他の例を示す図（その３）である。
【図１５】本発明の第１の実施の形態に係る半導体装置の製造工程の他の例を示す図（その４）である。
【図１６】本発明の第１の実施の形態に係る半導体装置の製造工程の他の例を示す図（その５）である。
【図１７】本発明の第１の実施の形態に係る半導体装置の製造工程の他の例を示す図（その６）である。
【図１８】本発明の第１の実施の形態に係る半導体装置の製造工程の他の例を示す図（その７）である。
【図１９】本発明の第１の実施の形態に係る半導体装置の製造工程の他の例を示す図（その８）である。
【図２０】図１７に示す多層配線構造体が形成された第１の金属板を平面視した図である。
【図２１】本発明の第１の実施の形態の変形例に係る半導体装置の断面図である。
【図２２】図２１に示す半導体装置を平面視した図である。
【図２３】本発明の第２の実施の形態に係る半導体装置の断面図である。
【図２４】図２３に示す半導体装置を平面視した図である。
【図２５】本発明の第２の実施の形態に係る半導体装置の製造工程を示す図（その１）である。
【図２６】本発明の第２の実施の形態に係る半導体装置の製造工程を示す図（その２）である。
【図２７】本発明の第２の実施の形態に係る半導体装置の製造工程を示す図（その３）である。
【図２８】本発明の第２の実施の形態に係る半導体装置の製造工程を示す図（その４）である。
【図２９】図２７に示す構造体を平面視した図である。
【図３０】本発明の第２の実施の形態に係る半導体装置の製造工程の他の例を示す図（その１）である。
【図３１】本発明の第２の実施の形態に係る半導体装置の製造工程の他の例を示す図（その２）である。
【図３２】本発明の第２の実施の形態に係る半導体装置の製造工程の他の例を示す図（その３）である。
【図３３】本発明の第２の実施の形態に係る半導体装置の製造工程の他の例を示す図（その４）である。
【図３４】本発明の第２の実施の形態に係る半導体装置の製造工程の他の例を示す図（その５）である。
【図３５】本発明の第２の実施の形態に係る半導体装置の製造工程の他の例を示す図（その６）である。
【図３６】図３４に示す多層配線構造体が形成された第１の金属板を平面視した図である。
【図３７】本発明の第３の実施の形態に係る半導体装置の断面図である。
【図３８】図３７に示す半導体装置を平面視した図である。
【符号の説明】
【０１５６】
１０，１０−１，１０−２，９０，１００，１０１−１，１０１−２，１８０  半導体装置
１１，１１−１，１１−２，１０１，１０１−１，１０１−２  配線基板
１２，１０２  電子部品
１３，９１，１０３  多層配線構造体
１４，２４，３６，１０４，１２４，１３６  絶縁層
１４Ａ，１４Ｂ，２４Ａ〜２４Ｄ，３６Ａ〜３６Ｄ，１０４Ａ，１２４Ａ〜１２４Ｃ，１３６Ａ〜１３６Ｄ  開口部
１４Ｃ，１４Ｄ，２４Ｅ，３６Ｅ，５７Ａ，１０４Ｂ，１０４Ｃ，１２４Ｄ，１３６Ｅ，１６０Ａ，１６５Ａ  面
１６，１７，１１７  第１のビア
１９〜２２，１１８〜１２０  第１の配線
２６〜２９，１２６〜１２８  第２のビア
３１〜３４，１３１〜１３４  第２の配線
３８〜４１，１３８〜１４１  第３のビア
４３〜４６，１４３〜１４６  第３の配線
４３Ａ〜４６Ａ，１４３Ａ〜１４６Ａ  接続部
４８，１４８  保護膜
５１，１５１  第１の外部接続端子
５２〜５４，１５２〜１５４  第２の外部接続端子
５７，１６５，１８１  金属板
５８  溝
６０  スロットアンテナ
６１，１６１  グラウンド用パッド
６２，１６２  電源用パッド
６３，１６３  信号用パッド
８１，１７１  第１の金属板
８２，１７２  第２の金属板
８１Ａ，８２Ａ，１５７Ａ，１７２Ａ  第１の面
８１Ｂ，８２Ｂ，１７１Ｂ，１７２Ｂ  第２の面
８４，１７５  接着剤
８５，１７４  補強板
１２１  グラウンド層
１６０  パッチアンテナ
１８２  円形パッチアンテナ
１８３  円形部
１８４  溝部
Ａ，Ｂ，Ｅ，Ｆ  多層配線構造体形成領域
Ｃ，Ｇ  切断位置
Ｍ１〜Ｍ８  厚さ
Ｗ１〜Ｗ４  幅
Ｌ１  長さ
Ｒ  直径
【図１】
2007266443.tif 000003
【図２】
2007266443.tif 000004
【図３】
2007266443.tif 000005
【図４】
2007266443.tif 000006
【図５】
2007266443.tif 000007
【図６】
2007266443.tif 000008
【図７】
2007266443.tif 000009
【図８】
2007266443.tif 000010
【図９】
2007266443.tif 000011
【図１０】
2007266443.tif 000012
【図１１】
2007266443.tif 000013
【図１２】
2007266443.tif 000014
【図１３】
2007266443.tif 000015
【図１４】
2007266443.tif 000016
【図１５】
2007266443.tif 000017
【図１６】
2007266443.tif 000018
【図１７】
2007266443.tif 000019
【図１８】
2007266443.tif 000020
【図１９】
2007266443.tif 000021
【図２０】
2007266443.tif 000022
【図２１】
2007266443.tif 000023
【図２２】
2007266443.tif 000024
【図２３】
2007266443.tif 000025
【図２４】
2007266443.tif 000026
【図２５】
2007266443.tif 000027
【図２６】
2007266443.tif 000028
【図２７】
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【図２８】
2007266443.tif 000030
【図２９】
2007266443.tif 000031
【図３０】
2007266443.tif 000032
【図３１】
2007266443.tif 000033
【図３２】
2007266443.tif 000034
【図３３】
2007266443.tif 000035
【図３４】
2007266443.tif 000036
【図３５】
2007266443.tif 000037
【図３６】
2007266443.tif 000038
【図３７】
2007266443.tif 000039
【図３８】
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