(57)【要約】【課題】柔軟性を有し、薄型化と軽量化が可能で、かつ電子機器の誤動作を生じさせる電磁ノイズを回避することができるシート状流体循環装置を提供することを目的とする。【解決手段】積層構成の可撓性絶縁シート１１の内部に設けられ、密閉構造を有する流体の流路１５と、この流路１５に充填された流体と、可撓性絶縁シート１１の流路１５の一部に設けられ、流体を流路１５中で循環させる流体輸送手段２０、３０と、可撓性絶縁シート１１の表裏面の少なくともどちらか一方の面に形成された電磁シールド膜４２と、流体輸送手段２０、３０を駆動する制御回路と、電磁シールド膜４２を接地するための接地手段とを備えた構成からなる。【選択図】図１
2007067330.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
積層構成の可撓性絶縁シートの内部に設けられ、密閉構造を有する流体の流路と、
前記流路に充填された流体と、
前記可撓性絶縁シートの前記流路の少なくとも一部に設けられ、前記流体を前記流路中で循環させる流体輸送手段と、
前記可撓性絶縁シートの表裏面の少なくともどちらか一方の面に形成された電磁シールド膜と、
前記電磁シールド膜を接地するための接地手段とを備えたことを特徴とするシート状流体循環装置。
【請求項２】
前記流体輸送手段は、前記可撓性絶縁シートに設けられた静電駆動式ポンプであることを特徴とする請求項１に記載のシート状流体循環装置。
【請求項３】
前記流体輸送手段は、前記可撓性絶縁シートに設けられた圧電駆動式ポンプであることを特徴とする請求項１に記載のシート状流体循環装置。
【請求項４】
前記静電駆動式ポンプは、前記可撓性絶縁シートの前記流路の一部の相対向する面に複数の導体パターンを設け、前記流体の移動方向に向けて前記複数の導体パターンに制御回路により電圧を順次印加する構成からなることを特徴とする請求項２に記載のシート状流体循環装置。
【請求項５】
前記流体輸送手段は、前記流路内に設けられた蒸気流路と前記流体を還流させるための毛細管流路から構成されるヒートパイプであることを特徴とする請求項１に記載のシート状流体循環装置。
【請求項６】
前記電磁シールド膜は導電性材料を物理的成膜法または印刷方式により形成した膜であることを特徴とする請求項１から請求項５までのいずれか１項に記載のシート状流体循環装置。
【請求項７】
前記電磁シールド膜は導電性材料が網目状に形成されていることを特徴とする請求項６に記載のシート状流体循環装置。
【請求項８】
前記流路の一部に加熱装置または冷却フィンまたは電子冷却装置を密接させ、前記流体の温度を加熱または冷却または保持することを特徴とする請求項１から請求項７までのいずれか１項に記載のシート状流体循環装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、パソコン等の電子機器に対して電磁波の影響を防止するとともに機器を一定温度に冷却、保温あるいは加熱を行うシート状流体循環装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
パソコン等の電子機器では、中央演算処理装置（ＣＰＵ）等の電子デバイスの発熱が電子回路の誤動作をもたらし、また製品寿命に大きな影響を与えるため、放熱対策が必須とされている。また、近年のＣＰＵの高性能化によって発熱量が増加するとともに、装置の小型化、薄型化、軽量化の要請に伴う筐体内部の発熱密度の増加により、狭い制約された空間内で効率的に放熱対策を施すことが重要な課題となっている。
【０００３】
発熱部を放熱ファンで冷却する従来の方式の場合、ファンによる重量、容積の増加、騒音という問題がある。これに対して、熱輸送特性に優れた冷却デバイスであるヒートパイプを用いて、ＣＰＵ等の発熱部の熱をパソコンの筐体底面やディスプレイ側に設けられた放熱板に移動させて放熱する構造も用いられている。
【０００４】
しかし、近年の電子機器の一層の薄型化、軽量化、小型化に応えるためには、筐体内の限定されたスペースを最大限に有効利用した放熱対策が必要とされている。しかし、従来のヒートパイプでは、金属管製コンテナを用いているため、重量が比較的大きく、厚みも厚いため柔軟性に欠ける等の課題がある。
【０００５】
このような課題に対して、従来の金属管製のコンテナに代えてフィルム材料からなるコンテナを用いたシート状のヒートパイプも開発されている（例えば、特許文献１参照）。
【０００６】
図４は、上記例に示されているシート状ヒートパイプの断面構造を示す模式図である。なお、この断面構造は、シート状ヒートパイプの長手方向と直交する断面構造を示している。このシート状ヒートパイプは、２枚の金属箔１０１が真空封止されてなるフィルム製シート状コンテナ１００内に作動液が封入されている。そして、このフィルム製シート状コンテナ１００の内部は、複数のスペーサ（骨格材）１０３により複数の蒸気流路１０４に仕切られている。さらに、この蒸気流路１０４の上下両面には、作動液を還流させるためのウィック１０５が形成されている。なお、２枚の金属箔１０１はシーラント層１０６により貼り合されている。
【０００７】
この構造の場合、シート状ヒートパイプとしての柔軟性を充分に確保しようとすると、蒸気流路１０４の間隙を狭くすることが必要となる。しかし、上記蒸気流路１０４の間隙を狭くすると流体抵抗が増加し、この結果、作動液の循環流量が制限を受けるので放熱能力には限界がある。
【０００８】
ヒートパイプによる冷却方式のようなパッシブな方法ではなく、積極的に流体を循環させるアクティブな方法として、小型の駆動ポンプと冷却板を組み合わせて、電子部品が搭載された回路基板を冷却する冷却装置も開発されている。この方式の場合では、ポンプの大きさが課題であり、ノートパソコンのような電子機器に対して用いるためにはマイクロポンプを可撓性シートと結合一体化する技術が必要になる。
【０００９】
なお、マイクロポンプに関しては、静電アクチュエータの原理を利用する方法も開発されている（例えば、特許文献２参照）。このような静電力を利用したポンプは、簡単な工程で作製でき、かつ構成を小型にでき、流体の微小流量を制御することが可能である。
【特許文献１】特開２００１−１６５５８４号公報
【特許文献２】特開平０６−２６４８７０号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
静電アクチュエータの原理を利用する上記例のマイクロポンプは、シリコン基板を用いており、この基板上にポリイミド樹脂層を形成し、加工することにより形成した微小流量の制御を行うためのものである。また、この例では、流体を、例えば可撓性シートの流路に充填して循環させる方法および構造については開示も示唆もしていない。
【００１１】
また、静電力を利用するポンプは製造工程が簡単であるが、電磁ノイズに弱い電子機器に近接して配置すると、誤動作を生じる場合がある。
【００１２】
本発明は、このような事情に鑑みなされたもので、柔軟性を有し、薄型化と軽量化が可能で、かつ電子機器の誤動作を生じさせる電磁ノイズを回避することができるシート状流体循環装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１３】
上記課題を解決するために、本発明のシート状流体循環装置は積層構成の可撓性絶縁シートの内部に設けられ、密閉構造を有する流体の流路と、この流路に充填された流体と、可撓性絶縁シートの流路の少なくとも一部に設けられ、流体を流路中で循環させる流体輸送手段と、可撓性絶縁シートの表裏面の少なくともどちらか一方の面に形成された電磁シールド膜と、電磁シールド膜を接地するための接地手段とを備えた構成からなる。
【００１４】
この構成とすることにより、可撓性絶縁シートの流路中に充填された流体を、その流路の少なくとも一部を用いて形成された流体輸送手段により循環させることができる。流体の循環のために流体輸送手段を駆動しても、電子機器が電磁ノイズの影響を受けることを防止でき、電子機器を安定して作動させることができる。また、流体輸送手段は流路と一体的に形成され、かつ流路は密閉した構造を有しているので、流体循環装置を作動させても流体が漏れることを防止できる。
【００１５】
また、上記構成において、流体輸送手段は可撓性絶縁シートに設けられた静電駆動式ポンプであってもよい。あるいは、圧電駆動式ポンプであってもよい。
【００１６】
さらに、静電駆動式ポンプの場合には、可撓性絶縁シートの流路の一部の相対向する面に複数の導体パターンを設け、流体の移動方向に向けて複数の導体パターンに制御回路により電圧を順次印加する構成としてもよい。
【００１７】
このような構成とすることにより、流路を確実に密閉した構造とすることができるので、作動中の流体の漏れを防止し、電子機器に用いられたとしても流体の漏れによる損傷を防ぐことができる。
【００１８】
また、上記構成において、流体輸送手段は流路内に設けられた蒸気流路と流体を還流させるための毛細管流路から構成されるヒートパイプであってもよい。このような構成とすることにより、フレキシブルなヒートパイプに電磁シールド膜が設けられているので、発熱部を冷却するだけでなく電磁ノイズも同時に防止できる。
【００１９】
また、上記構成において、電磁シールド膜は導電性材料を物理的成膜法または印刷方式により形成した膜であってもよい。さらに、電磁シールド膜は導電性材料が網目状に形成されていてもよい。
【００２０】
このような構成とすることにより、流体輸送手段を電子機器に近接して配置しても、流体輸送手段から発生する電磁ノイズが電子機器に影響を及ぼすことを防止できる。さらに、外部から電子機器に放射される電磁ノイズも効果的に防止することができる。なお、電磁シールド膜は、可撓性絶縁シートの表裏面の少なくとも一方に形成されていればよい。この電磁シールド膜を覆うように絶縁保護膜を形成しておくことが望ましい。
【００２１】
また、上記構成において、流路の一部に加熱装置または冷却フィンまたは電子冷却装置を密接させ、流体の温度を加熱または冷却または保持するようにしてもよい。
【００２２】
このような構成とすることにより、流体循環装置の流路の一部を用いて電子機器の発熱部を冷却する場合には、冷却ファンまたは電子冷却装置を密接させれば、発熱部で加熱された流体を効率よく冷却することができる。また、電子機器あるいは遺伝子解析装置等のバイオ分野において、一定温度に保持しておく必要がある場合には、電子冷却装置または加熱装置あるいはこれらの組み合わせを用いて流体の温度を一定に保持して流体を循環させれば、定温保持ができる。
【発明の効果】
【００２３】
本発明では、可撓性絶縁シートに一体的に流体輸送手段と電磁シールド膜とが形成されているので、流体を循環させて電子機器やその他の装置を冷却、加熱あるいは定温保持を行い、かつ電子機器に対する電磁ノイズも防止できる。この結果、冷却、加熱あるいは定温保持が要求される電子機器の安定で、信頼性の高い動作を確保することができるという大きな効果を奏する。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２４】
以下、本発明の実施の形態について、図面を参照しながら説明する。以下の図面においては、厚さ方向、幅方向および長さ方向の寸法は、構成を説明しやすくするために拡大等を行って表示している。
【００２５】
（第１の実施の形態）
図１は、本発明の第１の実施の形態にかかるシート状流体循環装置の構成を示す図で、（ａ）は平面図、（ｂ）はＡ−Ａ線に沿った断面図、（ｃ）はＢ−Ｂ線に沿った断面図である。
【００２６】
本実施の形態にかかるシート状流体循環装置１０は、積層構成の可撓性絶縁シート１１の内部に設けられ、密閉構造を有する流体の流路１５と、流路１５に充填された流体（図示せず）と、可撓性絶縁シート１１の流路１５の一部に設けられ、流体を流路１５中で循環させる流体輸送手段２０、３０と、可撓性絶縁シート１１の表裏面の少なくともどちらか一方の面に形成された電磁シールド膜４２と、流体輸送手段を駆動する制御回路（図示せず）と、電磁シールド膜４２を接地するための接地手段（図示せず）とを備えた構成からなる。
【００２７】
さらに、本実施の形態のシート状流体循環装置１０の場合には、流体輸送手段２０、３０は可撓性絶縁シート１１に設けられた静電駆動式ポンプにより構成されている。そして、これらの流体輸送手段２０、３０には、電圧の印加により可撓性絶縁シート１１を変形させるそれぞれ８個の変位発生部２１〜２８、３１〜３８を有している。これらの変位発生部２１〜２８、３１〜３８には、図示しない制御回路によりそれぞれ設定された電圧が設定された時間印加される。
【００２８】
なお、本実施の形態では、シート状流体循環装置１０の可撓性絶縁シート１１を、例えば電子機器の発熱部に密接したときに、流体輸送手段２０、３０が設けられている流路１５が発熱部にも密接するように作製されている。
【００２９】
流体輸送手段２０、３０の変位発生部２１〜２８、３１〜３８は、図１（ａ）、図１（ｂ）からわかるように上層シート１２と下層シート１３との面上に、それぞれ対向するように設けられた導体パターンからなる。さらに、図１（ｂ）に示すように、上層シート１２と下層シート１３との一部は、これらを貼り合せるスペーサ１４より突出するように形成されており、この領域でフレキシブル配線基板により接続される。
【００３０】
また、下層シート１３のほぼ全面に電磁シールド膜４２が形成されている。この電磁シールド膜４２は、例えば導電性材料を物理的成膜法または印刷方式により形成することができる。例えば、銅、アルミニウム等の金属を真空蒸着して形成してもよい。あるいは、カーボンや銀ペースト等の導電性を有するペーストを用いて、全面または網目状に形成してもよい。この電磁シールド膜４２を保護するための絶縁保護膜４３が下層シート１３に設けられている。なお、絶縁保護膜４３には開口部を設け、上記フレキシブル配線基板と接続し、このフレキシブル配線基板を介して接地手段に接続する。
【００３１】
このように、本実施の形態にかかるシート状流体循環装置１０は、流体輸送手段２０、３０により可撓性絶縁シート１１の内部に設けた流路１５を流体が循環する。したがって、流路１５の一部に加熱装置または冷却フィンまたは電子冷却装置を密接させれば、流体の温度を加熱または冷却または一定の温度に保持することができるので、加熱または冷却された流体が流れる流路１５の位置に電子機器を密接させれば、電子機器を加熱または冷却または一定の温度に保持することができる。
【００３２】
可撓性絶縁シート１１は、ポリイミド樹脂、ポリエステル樹脂、ポリエチレンテレフタレート樹脂等の樹脂からなる上層シート１２と下層シート１３とを、同様の樹脂からなるスペーサ１４と貼り合せて構成される。スペーサ１４には、流路１５をあらかじめ設けておき、上層シート１２と下層シート１３とを貼り合せると流路１５を形成できる。
【００３３】
また、流体輸送手段２０、３０は、本実施の形態では静電駆動式ポンプにより構成されている。この静電駆動式ポンプは、複数の変位発生部２１〜２８、３１〜３８を有している。これらの変位発生部２１〜２８、３１〜３８は、上層シート１２と下層シート１３とのそれぞれ対向する面に設けた導体膜により構成される。これらの導体膜は、例えば蒸着やスパッタリングによりアルミニウム膜や銅膜等を形成して用いることができる。
【００３４】
なお、変形を容易にするために、流体輸送手段２０、３０の変位発生部２１〜２８、３１〜３８が設けられている領域部の上層シート１２のみ、他よりも薄くしておいてもよい。または、この領域部のみについて、さらに弾性変形しやすい材料としてもよい。
【００３５】
流体としては、高抵抗の水を用いることが望ましい。エチレングリコールを加えてもよい。エチレングリコールを加えると、寒冷地でも使用することができる。さらに、水以外でも粘度の低い流体であれば、特に制約なく用いることができる。
【００３６】
以下、簡単に本実施の形態にかかるシート状流体循環装置１０で流体を循環させるための流体輸送手段２０、３０のメカニズムを説明する。２つの流体輸送手段２０、３０は比較的離れた位置に配置されており、かつ可撓性絶縁シート１１であるので流路１５は流体の圧力により局部的に膨れたり、あるいは凹んだりする。このため、それぞれの流体輸送手段２０、３０は別個に独立して作動させることができる。以下では、流体輸送手段２０について説明するが、流体輸送手段３０でも同様である。なお、流体は図１（ａ）において、流路１５中を反時計方向に流れる場合について説明する。
【００３７】
最初に、流体輸送手段２０の変位発生部２１を変形させて流路１５をほぼ閉じる。この変形により流路１５が押されるので、この領域に存在する流体は両方向に押し出される。このためには、上層シート１２の導体膜と下層シート１３の導体膜とに対して、図示しない制御回路により、それぞれが引き合うような電圧を印加する。例えば、下層シート１３の導体膜に正の電圧を印加する場合には、上層シート１２の導体膜には負の電圧を印加する。例えば、上層シート１２の導体膜と下層シート１３の導体膜との間隔を１００μｍとしたときには、電圧として約１００Ｖを印加すればよい。
【００３８】
つぎに、変位発生部２１を変形させて流路１５を閉じた状態としたまま、変位発生部２２を同様に変形させる。この変形を生じさせるためには、変位発生部２１と同様に、上層シート１２の導体膜と下層シート１３の導体膜とが引き合うような電圧を印加する。この電圧の印加により、変位発生部２２が変位発生部２１と同じように変形する。この変位発生部２２の変形時には、あらかじめ変位発生部２１は変形して流路１５がほとんど閉じているので、流体は図１の左方向に押し出される。
【００３９】
つぎに、変位発生部２２を変形させて流路１５をほぼ閉じた状態としたまま、変位発生部２３を変形させて流路１５をほぼ閉じる。同時に、変位発生部２１を元の状態に戻す。このためには、変位発生部２２と同様に、上層シート１２の導体膜と下層シート１３の導体膜とが引き合うような電圧を印加する。一方、変位発生部２１に対しては、上層シート１２の導体膜と下層シート１３の導体膜とが反発するような電圧を印加する。これは、下層シート１３の導体膜に印加する電圧と同じ方向の電圧を上層シート１２の導体膜に印加すれば、両者が静電力で反発するので流路１５を開くことができる。この変形動作により、変位発生部２３の流体は図１の左方向に押し出される。
【００４０】
つぎに、変位発生部２３を変形させて流路１５をほぼ閉じた状態としたまま、変位発生部２４を変形させて流路１５をほぼ閉じる。同時に、変位発生部２２を元の状態に戻すとともに変位発生部２１を閉じる。このためには、変位発生部２３と同様に、上層シート１２の導体膜と下層シート１３の導体膜とが引き合うような電圧を印加する。一方、変位発生部２２に対しては、上層シート１２の導体膜と下層シート１３の導体膜とが反発するような電圧を印加する。これは、下層シート１３の導体膜に印加する電圧と同じ方向の電圧を上層シート１２の導体膜に印加すれば、両者が静電力で反発するので流路１５を開くことができる。
【００４１】
これにより、変位発生部２４の流体が図１の左方向に押し出される。一方、変位発生部２２には流体が流入し、かつ隣接する変位発生部２１、２３は閉じた状態となる。
【００４２】
つぎに、変位発生部２１、２４を変形させて流路１５をほぼ閉じた状態としたまま、変位発生部２２、２５を変形させて流路１５をほぼ閉じる。同時に、変位発生部２３を元の状態に戻す。このためには、変位発生部２１、２４と同様に、上層シート１２の導体膜と下層シート１３の導体膜とが引き合うような電圧を印加する。一方、変位発生部２３に対しては、上層シート１２の導体膜と下層シート１３の導体膜とが反発するような電圧を印加する。これは、下層シート１３の導体膜に印加する電圧と同じ方向の電圧を上層シート１２の導体膜に印加すれば、両者が静電力で反発するので流路１５を開くことができる。
【００４３】
これにより、変位発生部２２、２５の流体が、それぞれ図１の左方向に押し出される。
【００４４】
つぎに、変位発生部２２、２５を変形させて流路１５をほぼ閉じた状態としたまま、変位発生部２３、２６を変形させて流路１５をほぼ閉じる。同時に、変位発生部２１、２４を元の状態に戻す。このためには、変位発生部２２、２５と同様に、上層シート１２の導体膜と下層シート１３の導体膜とが引き合うような電圧を印加する。一方、変位発生部２１、２４に対しては、上層シート１２の導体膜と下層シート１３の導体膜とが反発するような電圧を印加する。これは、下層シート１３の導体膜に印加する電圧と同じ方向の電圧を上層シート１２の導体膜に印加すれば、両者が静電力で反発するので流路１５を開くことができる。
【００４５】
これにより、変位発生部２３、２６の流体が、それぞれ図１の左方向に押し出される。
【００４６】
以上の動作を繰り返して行うことで、流体輸送手段２０が設けられている流路１５中の流体を連続的に図１の左方向に押し出すことができる。この動作を流体輸送手段３０についても行うと、全体として反時計方向に流体を循環させることができる。
【００４７】
図２は、上記シート状流体循環装置１０を用いて電子機器に使用される回路基板の冷却を行うための構成を示す図で、（ａ）は平面図、（ｂ）はＢ−Ｂ線に沿った断面図である。なお、図２においては、シート状流体循環装置１０の構成要素には符号を付していないが、図１の符号をもとにして以下では符号を付して説明する。
【００４８】
シート状流体循環装置１０には、流体輸送手段２０、３０のそれぞれの変位発生部２１〜２８、３１〜３８の導体膜と接続するためのフレキシブル配線基板４４、５５が接続されている。フレキシブル配線基板４４は流体輸送手段２０の変位発生部２１〜２８の導体膜と接続されている。すなわち、例えば変位発生部２１の上層シート１２に設けられている導体膜と下層シート１３に設けられている導体膜とがフレキシブル配線基板４４の配線パターン４７に接続されている。なお、配線パターン４７は、フレキシブル配線基板４４の両面に設けられており、それぞれ上層シート１２の導体膜と下層シート１３の導体膜に接続されている。
【００４９】
同様に、変位発生部２２〜２８とフレキシブル配線基板４４の配線パターン４８〜５４とが、それぞれ接続されている。さらに、両側に設けられている配線パターン４６は、下層シート１３に設けた電磁シールド膜４２と接続されている。
【００５０】
もう一方のフレキシブル配線基板５５は流体輸送手段３０の変位発生部３１〜３８の導体膜と接続されている。すなわち、例えば変位発生部３１の上層シート１２に設けられている導体膜と下層シート１３に設けられている導体膜とがフレキシブル配線基板５５の配線パターン５７に接続されている。なお、配線パターン５７は、フレキシブル配線基板５５の両面に設けられており、それぞれ上層シート１２の導体膜と下層シート１３の導体膜に接続されている。
【００５１】
同様に、変位発生部３２〜３８とフレキシブル配線基板５５の配線パターン５８〜６４とが、それぞれ接続されている。さらに、両側に設けられている配線パターン４６は、下層シート１３に設けた電磁シールド膜４２と接続されている。
【００５２】
これらのフレキシブル配線基板４４、５５の配線パターン４７〜５４、５７〜６４は制御回路（図示せず）に接続されている。また、フレキシブル配線基板４４、５５の配線パターン４６は、接地手段（図示せず）に接続されている。
【００５３】
このようにフレキシブル配線基板４４、５５が接続されたシート状流体循環装置１０がＣＰＵ等の半導体素子、受動部品、弱耐熱部品等からなる電子部品６５が実装された回路基板６６上にかぶせられ、冷却が必要な電子部品６５に密接される。
【００５４】
一方、シート状流体循環装置１０の流路１５の一部に密接して放熱用フィン６７が配置される。この放熱用フィン６７は図示しないファンにより強制的に空冷される。
【００５５】
密接した状態で、シート状流体循環装置１０の流体輸送手段２０、３０を駆動すると、放熱用フィン６７で冷却された流体が流体輸送手段２０、３０により反時計方向に循環して電子部品６５を冷却する。シート状流体循環装置１０は可撓性を有するので、電子部品６５にそれぞれ密接させることができるが、可撓性絶縁シート１１はこのため凹凸のある状態となる。しかし、流体輸送手段２０、３０により流路１５自体を変形させることで、凹凸のある状態であっても流体を循環させることができる。
【００５６】
また、下層シート１３には電磁シールド膜４２が設けられているので、流体輸送手段２０、３０から生じる電磁ノイズを有効に遮蔽することができる。さらに、流路１５の全面を電磁シールド膜４２で覆っているので、流体の外部への漏れ防止も行うことができ、長期間安定して使用することができる。
【００５７】
なお、本実施の形態では、電磁シールド膜４２は下層シート１３側のみに設けたが、上層シート１２側にも設けてもよい。両側に設けることにより、流体輸送手段２０、３０からの電磁ノイズの影響を、回路基板６６の電子部品６５に対してだけでなく、他の電子機器に対しても有効に遮蔽できる。また、流体の外部への漏れ防止もさらに改善できる。
【００５８】
なお、本実施の形態では、シート状流体循環装置を回路基板の冷却用として用いる例について説明したが、本発明はこれに限定されない。例えば、電子機器やバイオ分野において分析片を一定温度に保持することが必要な場合においても用いることができる。この場合に、常温より低い温度に保持する必要がある場合には、電子冷却装置を放熱用フィンの代わりに密接させて流体を冷却すればよい。また、一定温度に加熱して保持したい場合には、加熱ヒータを用いればよい。これらの場合に、一定温度に保持すべき機器に温度センサを設置しておき、温度測定結果に基づき電子冷却装置の温度あるいは加熱ヒータの加熱温度を制御してもよい。
【００５９】
（第２の実施の形態）
図３は、本発明の第２の実施の形態にかかるシート状流体循環装置の断面図である。本実施の形態では、積層構成の可撓性絶縁シートの内部に設けられ、密閉構造を有する流体の流路と、この流路に充填された流体と、可撓性絶縁シートの流路に設けられ、流体を流路中で循環させる流体輸送手段と、可撓性絶縁シートの表裏面に形成された電磁シールド膜と、電磁シールド膜を接地するための接地手段とを備えた構成を有している。
【００６０】
そして、流体輸送手段は流路の全体に設けられた蒸気流路と流体を還流させるための毛細管流路から構成されるヒートパイプである。
【００６１】
本実施の形態のヒートパイプは、上側シート７４と下側シート７８とがフレキシブルなスペーサ７９を介して対向し、これらは両端部に設けたシール部材８２により密閉シールされている。下側シート７８とスペーサ７９とで形成される複数の流路に蒸気流路８１と毛細管流路８０とが形成されている。なお、図３に示すヒートパイプは、紙面に垂直方向に長いシート状である。
【００６２】
上側シート７４は、樹脂膜７１、７３の間に導電性膜７２が形成された３層構成である。下側シート７８も同様に、樹脂膜７５、７７の間に導電性膜７６が形成された３層構成である。この導電性膜７２、７６は図示しない部分で共通に接続され、接地手段であるグランドＧに接続されている。
【００６３】
以上の構成からなるシート状流体循環装置、すなわちヒートパイプが、第１の実施の形態と同様に、ＣＰＵ等の半導体素子等の発熱部品８４上にかぶせられる。この発熱部品８４は回路基板８３上に実装され、図示しない他の電子部品を含めて電子回路を構成している。発熱部品８４による熱は、シート状流体循環装置であるヒートパイプの流体に伝わり、蒸気化して蒸気流路８１により紙面に垂直方向の奥に設けられている放熱フィン領域へ流れる。放熱フィン領域で、蒸気が冷却され液体となる。この液体が毛細管流路８０を伝わり、再び発熱部品８４の領域へ流れる。これを繰り返すことにより、発熱部品８４を効率よく冷却できる。
【００６４】
さらに、本実施の形態では、シート状流体循環装置の上側シート７４および下側シート７８のそれぞれに導電性膜７２、７６が形成されており、これらの導電性膜７２、７６により回路基板８３上に搭載されている発熱部品８４を含む電子部品への電磁ノイズを有効に遮蔽することができる。
【００６５】
また、これらの導電性膜７２、７６は、上側シート７４と下側シート７８からのガス浸透を防止する効果も有するので、ヒートパイプの信頼性も向上できる。
【産業上の利用可能性】
【００６６】
本発明のシート状流体循環装置は、可撓性絶縁シートに設けられた流路と、この流路に充填された流体と、可撓性絶縁シートの流路の一部に設けられた流体輸送手段と、可撓性絶縁シートの表裏面の少なくともどちらか一方の面に形成された電磁シールド膜と、電磁シールド膜を接地するための接地手段とを備えており、パソコン等の電子機器に対して電磁波の影響を防止するとともに機器を一定温度に冷却、保温あるいは加熱を行うことができ、電子機器やバイオ分野に有用である。
【図面の簡単な説明】
【００６７】
【図１】本発明の第１の実施の形態にかかるシート状流体循環装置の構成を示す図で、（ａ）は平面図、（ｂ）はＡ−Ａ線に沿った断面図、（ｃ）はＢ−Ｂ線に沿った断面図
【図２】同実施の形態にかかるシート状流体循環装置を用いて電子機器に使用される回路基板の冷却を行うための構成を示す図で、（ａ）は平面図、（ｂ）はＢ−Ｂ線に沿った断面図
【図３】本発明の第２の実施の形態にかかるシート状流体循環装置の断面図
【図４】従来例に示されているシート状ヒートパイプの断面構造を示す模式図
【符号の説明】
【００６８】
１０    シート状流体循環装置
１１    可撓性絶縁シート
１２    上層シート
１３    下層シート
１４，７９，１０３    スペーサ
１５    流路
２０，３０    流体輸送手段
２１，２２，２３，２４，２５，２６，２７，２８，３１，３２，３３，３４，３５，３６，３７，３８    変位発生部
４２    電磁シールド膜
４３    絶縁保護膜
４４，５５    フレキシブル配線基板
４６，４７，４８，４９，５０，５１，５２，５３，５４，５７，５８，５９，６０，６１，６２，６３，６４    配線パターン
６５    電子部品
６６，８３    回路基板
６７    放熱用フィン
７１，７３，７５，７７    樹脂膜
７２，７６    導電性膜
７４    上側シート
７８    下側シート
８０    毛細管流路
８１，１０４    蒸気流路
８２    シール部材
８４    発熱部品
１００    フィルム製シート状コンテナ
１０１    金属箔
１０５    ウィック
１０６    シーラント層
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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