(57)【要約】【課題】生分解性樹脂材料から成形されながらも確実に導電性を有することができる生分解性樹脂成形品を提供する。【解決手段】本体２５は生分解性樹脂材料で形成される。本体２５の表面は塗膜２６で覆われる。塗膜２６は導体を含有する。こうした生分解性樹脂成形品１４では、塗膜２６は本体２５の表面に十分に密着する。生分解性樹脂成形品１４では確実に導電性は確立される。塗膜２６は電磁波シールドやアースとして機能することができる。しかも、塗膜２６は例えばサンドブラストに基づき本体の表面から簡単に剥離されることができる。剥離後の本体２５は例えば土の中で分解されることができる。廃棄物の発生はできる限り回避される。さらに、本体の燃焼時、石油系樹脂材料の燃焼時に比べて二酸化炭素の発生量は半分程度に抑制される。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
生分解性樹脂材料で形成される本体と、導体を含有し、本体の表面を覆う樹脂材の塗膜とを備えることを特徴とする生分解性樹脂成形品。
【請求項２】
請求項１に記載の生分解性樹脂成形品において、前記塗膜の表面を覆う金属めっき膜をさらに備えることを特徴とする生分解性樹脂成形品。
【請求項３】
請求項２に記載の生分解性樹脂成形品において、前記本体および塗膜の間に挟み込まれる樹脂材の接着剤膜をさらに備えることを特徴とする生分解性樹脂成形品。
【請求項４】
請求項２に記載の生分解性樹脂成形品において、前記塗膜および金属めっき膜の間に挟み込まれる樹脂材の接着剤膜をさらに備えることを特徴とする生分解性樹脂成形品。
【請求項５】
生分解性樹脂材料で所定の形状に形成された本体を用意する工程と、本体の表面に、樹脂材に導体を含有する流動性の塗料を塗布して本体の表面を覆う塗膜を形成する工程とを備えることを特徴とする生分解性樹脂成形品の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、例えば携帯電話端末装置といった電子機器の筐体に利用されることができる樹脂成形品に関する。
【背景技術】
【０００２】
携帯電話端末装置の筐体の製造にあたって例えばＡＢＳ樹脂やＰＣ（ポリカーボネート）樹脂といった石油系樹脂材料から基材が成型される。基材の表面には銅やニッケルといった導体に基づき金属めっき膜が形成される。金属めっき膜は例えば電磁波シールドやアースとして機能する。
【特許文献１】特開平９−２７２１２７号公報
【特許文献２】特開２００１−１８１５１６号公報
【特許文献３】特開平９−２０８８６０号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
例えば筐体の廃棄にあたって石油系樹脂材料の基材が燃やされると、大量の二酸化炭素が発生してしまう。環境への影響が心配される。その一方で、ポリ乳酸樹脂といった生分解性樹脂材料で基材が形成されれば、基材は例えば土の中で分解される。大量の二酸化炭素の発生は回避されることができる。しかしながら、いまのところ、こうした生分解性樹脂材料の基材に金属めっき膜を形成する方法は確立されていない。
【０００４】
本発明は、上記実状に鑑みてなされたもので、生分解性樹脂材料から成形されながらも確実に導電性を有することができる生分解性樹脂成形品を提供することを目的とする。本発明は、そういった生分解性樹脂成形品の製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
上記目的を達成するために、本発明によれば、生分解性樹脂材料で形成される本体と、導体を含有し、本体の表面を覆う樹脂材の塗膜とを備えることを特徴とする生分解性樹脂成形品が提供される。
【０００６】
こうした生分解性樹脂成形品では、本体の表面は、導体を含有する樹脂材の塗膜で覆われる。塗膜は本体の表面に十分に密着する。こうして生分解性樹脂成形品では確実に導電性は確立される。塗膜は電磁波シールドやアースとして機能することができる。
【０００７】
しかも、塗膜は例えばサンドブラストに基づき本体の表面から簡単に剥離されることができる。剥離後の本体は例えば土の中で分解されることができる。廃棄物の発生はできる限り回避される。さらに、本体の燃焼時、石油系樹脂材料の燃焼時に比べて二酸化炭素の発生量は半分程度に抑制される。
【０００８】
その一方で、従来の成形品では本体は石油系樹脂材料から形成される。本体の表面には金属めっき膜が形成される。金属めっき膜は本体に強固に密着する。金属めっき膜の剥離にあたって、本体には酸やアルカリの溶剤に基づき化学的な処理が施されなければならない。金属めっき膜の剥離にあたって手間がかかる。しかも、本体の燃焼にあたって大量の二酸化炭素が発生してしまう。
【０００９】
生分解性樹脂成形品は、塗膜の表面を覆う金属めっき膜をさらに備えてもよい。前述されるように、塗膜は導体を含有する。金属めっき膜は導体から形成される。その結果、塗膜および金属めっき膜の働きで生分解性樹脂成形品では塗膜単体に比べて高い導電性が確立されることができる。電磁波シールドやアースの機能は前述に比べて高められることができる。
【００１０】
このとき、塗膜および金属めっき膜の間には樹脂材の接着剤膜が挟み込まれてもよい。こうした生分解性樹脂成形品では、絶縁性の接着剤膜を挟み込む塗膜および金属めっき膜はいわゆる電極として機能することができる。塗膜、接着剤膜および金属めっき膜はいわゆるコンデンサとして機能することができる。接着剤膜に電流は蓄えられる。その結果、電磁波シールドやアースの機能は前述に比べて高められることができる。
【００１１】
その他、生分解性樹脂成形品では、本体および塗膜の間に樹脂材の接着剤膜が挟み込まれてもよい。こうした生分解性樹脂成形品では、本体の表面は接着剤膜で覆われる。接着剤膜は流動性の接着剤から形成される。接着剤膜の表面には多くの凹凸が形成される。塗膜は接着剤膜の表面に十分に密着することができる。生分解性樹脂成形品では確実に導電性が確立される。
【００１２】
以上のような生分解性樹脂成形品の製造にあたって、生分解性樹脂材料で所定の形状に形成された本体を用意する工程と、本体の表面に、樹脂材に導体を含有する流動性の塗料を塗布して本体の表面を覆う塗膜を形成する工程とを備えることを特徴とする生分解性樹脂成形品の製造方法が提供される。
【００１３】
こうした製造方法によれば、塗膜の形成にあたって流動性の塗料が塗布される。塗料は生分解性樹脂材料の本体の表面に十分に密着することができる。こうして生分解性樹脂成形品では確実に導電性は確立される。塗膜の形成にあたって本体の表面には例えば化学エッチングといった前処理は必要とされない。
【００１４】
生分解性樹脂成形品の製造方法は、導体のめっきに基づき塗膜の表面を覆う金属めっき膜を形成する工程をさらに備えてもよい。こうした製造方法によれば、塗膜の形成にあたって流動性を有する樹脂材の塗料が塗布される。塗膜の表面には多くの凹凸が形成される。金属めっき膜は塗膜の表面に十分に密着することができる。こうして生分解性樹脂成形品では導電性が確立される。
【００１５】
本体が生分解性樹脂材料から形成される場合、めっきに先立って本体の表面に化学エッチングといった前処理が実施されると、本体の表面は過度に荒れてしまう。その結果、本体の表面に金属めっき材料が付着しない。たとえ金属めっき膜が形成されても、金属めっき膜はすぐに剥離してしまう。
【００１６】
しかも、従来では本体は例えばＡＢＳ樹脂やＰＣ樹脂といった石油系樹脂材料で成型される。こうした成形品は固体ペレットから成型される。本体の表面には凹凸はほとんど形成されない。本体の表面に金属めっき材料は付着しない。前述されるように、めっきの実施に先立って本体の表面には化学エッチングといった前処理が実施されなければならない。導電性の付与にあたって手間がかかる。
【００１７】
その一方で、生分解性樹脂成形品の製造方法は、塗膜の形成に先立って、本体の表面に流動性を有する樹脂材の接着剤を塗布して本体の表面を覆う接着剤膜を形成する工程をさらに備えてもよい。こうした製造方法によれば、塗膜の形成に先立って本体の表面には接着剤が塗布される。接着剤膜の表面には多くの凹凸が形成される。塗膜は接着剤膜の表面に十分に密着することができる。生分解性樹脂成形品では確実に導電性が確立される。
【００１８】
その一方で、生分解性樹脂成形品の製造方法は、金属めっき膜の形成に先立って、塗膜の表面に流動性を有する樹脂材の接着剤を塗布して塗膜の表面を覆う接着剤膜を形成する工程をさらに備えてもよい。こうした製造方法によれば、塗膜の形成にあたって接着剤膜の表面には流動性を有する樹脂材の塗料が塗布される。塗膜の表面には多くの凹凸が形成される。金属めっき膜は塗膜の表面に十分に密着することができる。生分解性樹脂成形品では確実に導電性が確立される。
【発明の効果】
【００１９】
以上のように本発明によれば、生分解性樹脂材料から成形されながらも確実に導電性を有することができる生分解性樹脂成形品が提供されることができる。本発明によれば、そういった生分解性樹脂成形品の製造方法は提供されることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２０】
以下、添付図面を参照しつつ本発明の一実施形態を説明する。
【００２１】
図１は電子機器の一具体例すなわち折り畳み式の携帯電話端末装置１１の外観を概略的に示す。この携帯電話端末装置１１は送話器１２と受話器１３とを備える。送話器１２は生分解性樹脂成形品すなわち本体筐体１４を備える。本体筐体１４内にはプリント基板（図示されず）が組み込まれる。周知の通り、プリント基板には例えばＣＰＵ（中央演算処理装置）やメモリといった処理回路が実装される。送話器１２の表側平坦面にはオンフックボタンやオフフックボタン、ダイヤルキーといった入力ボタン１５が埋め込まれる。入力ボタン１５の操作に応じてＣＰＵは様々な処理を実行する。
【００２２】
受話器１３は生分解性樹脂成形品すなわちディスプレイ用筐体１６を備える。ディスプレイ用筐体１６には液晶ディスプレイ（ＬＣＤ）パネル１７といった平面ディスプレイパネルが組み込まれる。ディスプレイ用筐体１６の表側平坦面にはディスプレイ用開口１８が区画される。ＬＣＤパネル１７の画面はディスプレイ用開口１８に臨む。ＬＣＤパネル１７の画面にはＣＰＵの処理動作に応じて様々なテキストやグラフィックが表示される。
【００２３】
送話器１２と受話器１３とは回転機構１９で相互に連結される。この回転機構１９は送話器１２および受話器１３の間で水平軸２１回りの回転を実現する。水平軸２１は本体筐体１４の一端でその表側平坦面に平行に規定される。こうした回転を通じて受話器１３は送話器１２上に重ね合わせられる。携帯電話端末装置１１は折り畳まれる。ＬＣＤパネル１７の画面は本体筐体１４の表側平坦面に向き合わせられる。
【００２４】
図２は本発明の第１実施形態に係る本体筐体１４の断面構造を概略的に示す。この本体筐体１４は本体２５を備える。本体２５は生分解性樹脂材料から形成される。生分解性樹脂材料には例えばポリ乳酸樹脂や酢酸セルロース樹脂、ポリ酢酸セルロース樹脂、その他の生分解性樹脂が利用される。本体２５の厚みは例えば１ｍｍ程度に設定される。
【００２５】
本体筐体１４は、本体２５の表面を覆う樹脂材の塗膜２６を備える。塗膜２６は流動性の塗料の硬化に基づき形成される。樹脂材には例えばアクリルやエポキシといった石油系樹脂材料が利用される。ここでは、塗膜２６は本体２５の内面のみに形成されればよい。塗膜２６の厚みは例えば１〜２０μｍ程度に設定されればよい。
【００２６】
塗膜２６は導体を含有する。導体は例えば塗膜２６の総重量に対して５０重量％以下の添加量で塗膜２６に含まれればよい。ここでは、塗膜２６は、金、銀、銅、ニッケル、錫、白金、イリジウム、ロジウム、ルテニウム、インジウム、パラジウム、アルミニウム、チタン、クロム、コバルト、ホウ素、シリコン、ガリウム、砒素、カーボン、鉄、亜鉛および鉛の少なくともいずれかの導体を含有すればよい。ただし、塗膜２６は、２種類以上の導体を含有してもよく、２種類以上の導体の合金を含有してもよい。
【００２７】
以上のような本体筐体１４では、本体２５の表面は、導体を含有する樹脂材の塗膜２６で覆われる。塗膜２６は本体２５の内面に十分に密着する。こうして本体筐体１４では確実に導電性は確立される。塗膜２６は電磁波シールドやアースとして機能することができる。
【００２８】
しかも、塗膜２６は例えばサンドブラストに基づき本体２５の表面から簡単に剥離されることができる。剥離後の本体２５は例えば土の中で分解されることができる。廃棄物の発生はできる限り回避される。その他、本体２５の燃焼時、石油系樹脂材料の燃焼時に比べて二酸化炭素の発生量は半分程度に抑制されることができる。
【００２９】
その一方で、従来の本体筐体では、石油系樹脂材料から形成される本体の表面には金属めっき膜が形成される。金属めっき膜は本体に強固に密着する。金属めっき膜の剥離にあたって、本体には酸やアルカリの溶剤に基づき化学的な処理が施されなければならない。金属めっき膜の剥離にあたって手間がかかる。しかも、本体の燃焼にあたって大量の二酸化炭素が発生してしまう。
【００３０】
次に、本体筐体１４の製造方法を簡単に説明する。まず、本体２５が成型される。成型にあたって金型内で生分解性樹脂材料は加熱される。生分解性樹脂材料は溶融する。生分解性樹脂材料は射出成形機に充填される。こうして本体２５は成型される。生分解性樹脂材料には例えばポリ乳酸樹脂が利用される。
【００３１】
続いて、本体２５の内面には流動性の塗料が塗布される。塗料には例えば石油系樹脂材料が利用される。塗料は前述の導体を含有する。導体は例えば塗料の総重量に対して５０重量％以下の含有量で塗料に含まれればよい。導体は例えば粉末状やペースト状で添加されればよい。
【００３２】
塗料の塗布にあたって例えばスプレー法が実施される。本体２５の内面には所定の厚みにわたって塗料が吹き付けられる。吹き付け後、塗料は乾かされる。こうして本体２５の内面には塗膜２６が形成される。なお、塗布にあたって印刷法や浸漬法が実施されてもよい。こうして本体筐体１４は製造される。
【００３３】
以上のような製造方法によれば、塗膜２６の形成にあたって流動性の塗料が塗布される。こうした塗料は生分解性樹脂材料の本体２５の内面に十分に密着する。こうして本体筐体１４では確実に導電性は確立される。塗膜２６の形成にあたって本体２５の表面には例えば化学エッチングといった前処理は必要とされない。
【００３４】
その一方で、例えば本体が生分解性樹脂材料から形成される場合、めっきに先立って本体の表面に化学エッチングといった前処理が実施されると、本体の表面は過度に荒れてしまう。その結果、本体の表面に金属めっき材料が付着しない。たとえ金属めっき膜が形成されても、金属めっき膜はすぐに剥離してしまう。
【００３５】
その他、例えば図３に示されるように、塗膜２６の表面は金属めっき膜２７で覆われてもよい。金属めっき膜２７の膜厚は例えば０．０１μｍ以上に設定されればよい。なお、前述の塗膜２６や金属めっき膜２７は本体２５の内面で必要な領域にのみ形成されてもよい。
【００３６】
金属めっき膜２７は導体から形成されればよい。ここでは、金属めっき膜２７は、金、銀、銅、ニッケル、錫、白金、イリジウム、ロジウム、ルテニウム、インジウム、パラジウム、アルミニウム、チタン、クロム、コバルト、ホウ素、シリコン、ガリウム、砒素、カーボン、鉄、亜鉛および鉛の少なくともいずれかの導体から形成されればよい。ただし、金属めっき膜２７は、２種類以上の導体から形成されてもよく、２種類以上の導体の合金から形成されてもよい。
【００３７】
こうした本体筐体１４では塗膜２６に導体が含まれる。金属めっき膜２７は導体から形成される。その結果、塗膜２６および金属めっき膜２７の働きで本体筐体１４では前述の塗膜２６単体に比べて高い導電性が確立されることができる。電磁波シールドやアースの機能は前述に比べて高められることができる。
【００３８】
以上のような本体筐体１４の製造にあたって、前述の塗膜２６の表面にはめっきに基づき金属めっき膜２７が形成される。金属めっき膜２７は例えばロジウムや白金から形成されればよい。めっきは例えば無電解めっき法、電解めっき法、蒸着法、浸漬法に基づき実施されればよい。こうして本体筐体１４は製造される。
【００３９】
こうした製造方法によれば、塗膜２６の形成にあたって流動性の塗料が塗布される。塗膜２６の表面には多くの凹凸が形成される。金属めっき膜２７は塗膜２６の表面に十分に密着することができる。こうして本体筐体１４では導電性が確立される。
【００４０】
その一方で、従来の本体筐体では本体は例えばＡＢＳ樹脂やＰＣ樹脂といった石油系樹脂材料で成型される。こうした成形品は固体ペレットから成型される。本体の表面には凹凸はほとんど形成されない。金属めっき膜は本体の表面に密着することができない。前述されるように、めっきの実施に先立って本体の表面には化学エッチングといった前処理が実施されなければならない。導電性の付与にあたって手間がかかる。
【００４１】
図４は本発明の第２実施形態に係る本体筐体１４ａの断面構造を概略的に示す。この本体筐体１４ａは、本体２５の内面を覆う樹脂材の接着剤膜２８を備える。接着剤膜２８の膜厚は例えば１〜２０μｍ程度に設定されればよい。接着剤膜２８は流動性の接着剤の硬化に基づき形成される。接着剤には例えばアクリルやエポキシ、ウレタン、シラン、フッ素といった絶縁性の樹脂系接着剤が利用される。
【００４２】
接着剤膜２８の表面は塗膜２９で覆われる。塗膜２９は流動性の塗料の硬化に基づき形成される。塗膜２９は塗膜２６と同様に流動性の塗料の硬化に基づき形成される。塗膜２９の厚みは例えば１〜２０μｍ程度に設定されればよい。塗膜２９は前述の塗膜２６と同様の導体を含有すればよい。導体は例えば塗膜２９の総重量に対して５０重量％以下の添加量で塗膜２９に含まれればよい。その他、前述と均等な構成や構造には同一の参照符号が付される。
【００４３】
こうした本体筐体１４ａでは、本体２５の内面は接着剤膜２８で覆われる。接着剤膜２８は流動性の接着剤から形成される。接着剤膜２８の表面には多くの凹凸が形成される。塗膜２９は接着剤膜２８の表面に十分に密着する。本体筐体１４では確実に導電性が確立される。
【００４４】
以上のような本体筐体１４ａの製造にあたって、本体２５の内面には例えばエポキシ系接着剤が塗布される。エポキシ系接着剤には例えば二液混合型が利用される。塗布にあたって例えばスプレー法が実施されればよい。本体２５の内面には所定の厚みにわたって接着剤が吹き付けられる。吹き付け後、接着剤は乾かされる。接着剤は常温で硬化する。こうして接着剤膜２８は形成される。なお、塗布にあたって印刷法や浸漬法が実施されてもよい。
【００４５】
ここで、例えばエポキシ系接着剤には二液混合型に代えて一液熱硬化型が用いられてもよい。一液熱硬化型のエポキシ系接着剤は加熱に基づき硬化する。その他、エポキシ系接着剤に代えてアクリル系接着剤やウレタン系接着剤が用いられてもよい。エポキシ系接着剤やアクリル系接着剤は、紫外線の照射に基づき硬化してもよく大気中の水分との反応に基づき硬化してもよい。
【００４６】
その後、接着剤膜２８の表面には塗膜２９が形成される。接着剤膜２８の表面には流動性の塗料が塗布される。接着剤膜２８の表面には所定の厚みにわたって塗料が吹き付けられる。吹き付け後、塗料は乾かされる。こうして接着剤膜２８の表面には塗膜２９が形成される。こうして本体筐体１４ａは製造される。
【００４７】
こうした製造方法によれば、接着剤膜２８は流動性の接着剤から形成される。接着剤膜２８の表面には多くの凹凸が形成される。塗膜２９は接着剤膜２８の表面に十分に密着する。本体筐体１４ａでは確実に導電性が確立される。
【００４８】
その他、図５に示されるように、塗膜２９の表面は金属めっき膜３１で覆われてもよい。金属めっき膜３１は前述の金属めっき２７と同様の導体から形成されればよい。金属めっき膜３１の膜厚は例えば０．０１μｍ以上に設定されればよい。
【００４９】
こうした本体筐体１４ａでは塗膜２９は導体を含有する。金属めっき膜３１は導体から形成される。その結果、塗膜２９および金属めっき膜３１の働きで本体筐体１４ａでは前述の塗膜２９単体に比べて高い導電性が確立されることができる。電磁波シールドやアースの機能は前述に比べて高められることができる。
【００５０】
以上のような本体筐体１４ａの製造にあたって、塗膜２９の表面にはめっきに基づき金属めっき膜３１が形成される。金属めっき膜３１は例えばロジウムや白金から形成されればよい。めっきは例えば無電解めっき法、電解めっき法、蒸着法、浸漬法に基づき実施されればよい。こうして本体筐体１４ａは製造される。
【００５１】
こうした製造方法によれば、塗膜２９の形成にあたって接着剤膜２８の表面には流動性の塗料が塗布される。塗膜２９の表面には多くの凹凸が形成される。金属めっき膜３１は塗膜２９の表面に十分に密着する。本体筐体１４ａでは確実に導電性が確立される。
【００５２】
図６は本発明の第３実施形態に係る本体筐体１４ｂの断面構造を概略的に示す。この本体筐体１４ｂは、本体２５の内面を覆う樹脂材の塗膜３２を備える。樹脂材には例えば石油系樹脂材料が利用されればよい。塗膜３２は流動性の塗料の硬化に基づき形成される。塗膜３２の厚みは例えば１〜２０μｍ程度に設定されればよい。塗膜３２は前述の塗膜２６、３１と同様の導体を含有する。
【００５３】
塗膜３２の表面は接着剤膜３３で覆われる。接着剤膜３３の膜厚は例えば１〜２０μｍ程度に設定されればよい。接着剤膜３３は流動性の接着剤の硬化に基づき形成される。接着剤には前述の接着剤膜２８と同様の接着剤が利用されればよい。
【００５４】
接着剤膜３３の表面は金属めっき膜３４で覆われる。金属めっき膜３４は前述の金属めっき膜２７、２９と同様の導体から形成されればよい。金属めっき膜３４の膜厚は例えば０．０１μｍ以上に設定されればよい。その他、前述と均等な構成や構造には同一の参照符号が付される。
【００５５】
以上のような本体筐体１４ｂによれば、塗膜３２は本体２５の内面に十分に密着する。同様に、接着剤膜３３は塗膜３２の表面に十分に密着する。金属めっき膜３４は接着剤膜３３の表面に十分に密着する。本体筐体１４では確実に導電性が確立される。
【００５６】
しかも、塗膜３２および金属めっき膜３４の間には絶縁性の接着剤膜３２が挟み込まれる。その結果、塗膜３２および金属めっき膜３４はいわゆる電極として機能することができる。塗膜３２、接着剤膜３３および金属めっき膜３４はコンデンサとして機能することができる。本体筐体１４ｂでは接着剤膜３３に電流は蓄えられる。その結果、電磁波シールドやアースの機能は前述に比べて高められることができる。
【００５７】
以上のような本体筐体１４ｂの製造にあたって、本体２５の内面には塗膜３２が形成される。形成にあたって本体２５の内面には流動性の塗料が塗布される。塗料の塗布にあたって例えばスプレー法が実施される。本体２５の内面には所定の厚みにわたって塗料が吹き付けられる。吹き付け後、塗料は乾かされる。こうして塗膜３２は形成される。
【００５８】
続いて、塗膜３２の表面には流動性の例えばエポキシ系接着剤が塗布される。塗布にあたってスプレー法が実施されればよい。本体２５の内面には所定の厚みにわたって接着剤が吹き付けられる。吹き付け後、接着剤は乾かされる。こうして接着剤膜３３は形成される。その後、接着剤膜３２の表面には、前述の金属めっき膜２７、２９と同様の方法で、金属めっき膜３３が形成される。
【００５９】
こうした製造方法によれば、接着剤膜３３の形成にあたって塗膜３２の表面には流動性の接着剤が塗布される。接着剤膜３３の表面には多くの凹凸が形成される。金属めっき膜３４は接着剤膜３３の表面に十分に密着する。本体筐体１４では確実に導電性は確立される。
【００６０】
なお、ディスプレイ用筐体１６は本体筐体１４、１４ａ、１４ｂと同様に構成されればよい。その他、本発明の生分解性樹脂成形品は、例えばノートブックパーソナルコンピュータや情報処理端末（ＰＤＡ）といった電子機器の筐体、自動車の部品、建築材、家電製品の部品、燃料電池の電極、触媒といった様々な用途に利用されることができる。
【００６１】
（付記１）  生分解性樹脂材料で形成される本体と、導体を含有し、本体の表面を覆う樹脂材の塗膜とを備えることを特徴とする生分解性樹脂成形品。
【００６２】
（付記２）  付記１に記載の生分解性樹脂成形品において、前記塗膜の表面を覆う金属めっき膜をさらに備えることを特徴とする生分解性樹脂成形品。
【００６３】
（付記３）  付記２に記載の生分解性樹脂成形品において、前記本体および塗膜の間に挟み込まれる樹脂材の接着剤膜をさらに備えることを特徴とする生分解性樹脂成形品。
【００６４】
（付記４）  付記２に記載の生分解性樹脂成形品において、前記塗膜および金属めっき膜の間に挟み込まれる樹脂材の接着剤膜をさらに備えることを特徴とする生分解性樹脂成形品。
【００６５】
（付記５）  付記１に記載の生分解性樹脂成形品において、前記本体および塗膜の間に挟み込まれる樹脂材の接着剤膜をさらに備えることを特徴とする生分解性樹脂成形品。
【００６６】
（付記６）  生分解性樹脂材料で所定の形状に形成された本体を用意する工程と、本体の表面に、樹脂材に導体を含有する流動性の塗料を塗布して本体の表面を覆う塗膜を形成する工程とを備えることを特徴とする生分解性樹脂成形品の製造方法。
【００６７】
（付記７）  付記６に記載の生分解性樹脂成形品の製造方法において、導体のめっきに基づき前記塗膜の表面を覆う金属めっき膜を形成する工程をさらに備えることを特徴とする生分解性樹脂成形品の製造方法。
【００６８】
（付記８）  付記７に記載の生分解性樹脂成形品の製造方法において、前記塗膜の形成に先立って、前記本体の表面に流動性を有する樹脂材の接着剤を塗布して前記本体の表面を覆う接着剤膜を形成する工程をさらに備えることを特徴とする生分解性樹脂成形品の製造方法。
【００６９】
（付記９）  付記７に記載の生分解性樹脂成形品の製造方法において、前記金属めっき膜の形成に先立って、前記塗膜の表面に流動性を有する樹脂材の接着剤を塗布して前記塗膜の表面を覆う接着剤膜を形成する工程をさらに備えることを特徴とする生分解性樹脂成形品の製造方法。
【００７０】
（付記１０）  付記６に記載の生分解性樹脂成形品の製造方法において、前記塗膜の形成に先立って、前記本体の表面に流動性を有する樹脂材の接着剤を塗布して前記本体の表面を覆う接着剤膜を形成する工程をさらに備えることを特徴とする生分解性樹脂成形品の製造方法。
【図面の簡単な説明】
【００７１】
【図１】電子機器の一具体例すなわち携帯電話端末装置の外観を概略的に示す斜視図である。
【図２】本発明の第１実施形態に係る生分解性樹脂成形品の断面構造を概略的に示す部分拡大断面図である。
【図３】一変形例に係る生分解性樹脂成形品の断面構造を概略的に示す部分拡大断面図である。
【図４】本発明の第２実施形態に係る生分解性樹脂成形品の断面構造を概略的に示す部分拡大断面図である。
【図５】一変形例に係る生分解性樹脂成形品の断面構造を概略的に示す部分拡大断面図である。
【図６】本発明の第３実施形態に係る生分解性樹脂成形品の断面構造を概略的に示す部分拡大断面図である。
【符号の説明】
【００７２】
１４  生分解性樹脂成形品としての本体筐体、１６  生分解性樹脂成形品としてのディスプレイ用筐体、２５  本体、２６  塗膜、２７  金属めっき膜、２８  接着剤膜、２９  塗膜、３１  金属めっき膜、３２  塗膜、３３  接着剤膜、３４  金属めっき膜。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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