(57)【要約】【課題】使用状況に応じた筐体の温度制御を適切に行うことが可能な電子機器を提供すること。【解決手段】加速度センサと、温度センサと、ファンと、第１のモードまたは第２のモードを選択する手段と、制御手段とを備え、制御手段は、ファンの回転の制御を行うように設定された第１のプログラムと、この第１のプログラムよりも低い温度で前記ファンの回転を行わせるように設定された第２のプログラムとが格納され、測定加速度が移動加速度未満のときは第１のプログラムを選択し、測定加速度が移動加速度以上の場合は、第１のモードのときに第１のプログラムを選択し第２のモードのときに第２のプログラムを選択する電子機器。【選択図】  図２
2007172042.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１のモードと第２のモードで使用可能な本体と、
本体の加速度を検出する加速度センサと、
前記本体内部の温度を検出する温度センサと、
前記本体に設けられるファンと、
前記第１のモードまたは前記第２のモードを選択するモード選択手段と、
前記加速度センサで検出された測定加速度と、前記温度センサで検出された検出温度と、前記モード選択手段により選択されたモードに基づいて、前記ファンを回転制御する制御手段とを備え、
前記制御手段は、
所定の温度領域において前記ファンの回転の制御を行うように設定された第１のプログラムと、この第１のプログラムで設定されている温度領域よりも低い温度領域で前記ファンの回転を行わせるように設定された第２のプログラムとが格納された記憶手段と、
前記測定加速度が移動加速度未満であるとき、前記第１のプログラムを選択し、前記測定加速度が移動加速度以上であり前記モード選択手段により前記第１のモードが選択されているときは前期第１のプログラムを選択し、前記測定加速度が移動加速度以上であり前記モード選択手段により前記第２のモードが選択されているときは前記第２のプログラムを選択するプログラム選択手段と、
を有することを特徴とする電子機器。
【請求項２】
前記温度センサは、ＣＰＵ近傍の温度を検出するＣＰＵ温度センサと、グラフィックコントローラ近傍の温度を検出するグラフィックコントローラ温度センサとからなり、
前記ＣＰＵ温度センサで検出される検出温度または前記グラフィックコントローラ温度センサで検出される検出温度のうちの高い方の温度を温度センサで検出された前記検出温度として選択する温度選択手段をさらに前記制御手段内に有することを特徴とする請求項１記載の電子機器。
【請求項３】
前記第１のプログラムおよび前記第２のプログラムは、前記検出温度が低速回転温度以上であるときに前記ファンを低速回転させ、前記検出温度が高速回転温度以上であるときに前記ファンを高速回転させるように設定されたものであり、前記第２のプログラムの前記低速回転温度および前記高速回転温度は、前記第１のプログラムの前記低速回転温度および前記高速回転温度よりもそれぞれ低くなっていることを特徴とする請求項１記載の電子機器。
【請求項４】
加速度センサで電子機器の加速度を検出するステップと、
前記加速度センサで検出された測定加速度と移動加速度とを比較するステップと、
前記測定加速度が移動加速度未満であるときに、プログラム選択手段が第１のプログラムを選択するステップと、
前記測定加速度が移動加速度以上であるときに、プログラム選択手段は、電子機器の使用モードが第１のモードまたは第２のモードのいずれであるかを判断するステップと、
前記測定加速度が移動加速度以上でかつ前記使用モードが第１のモードであるときに、プログラム選択手段が前記第１のプログラムを選択するステップと、
前記測定加速度が移動加速度以上でかつ前記使用モードが第２のモードであるときに、プログラム選択手段が、前記第１のプログラムよりも低い温度で前記ファンの回転を行わせるように設定された第２のプログラムを選択するステップと、
温度センサで電子機器内部の温度を検出しこの温度を検出温度とするステップと、
前記検出温度を、選択された前記第１のプログラムまたは前記第２のプログラムに従い、前記ファンの回転の制御を行うステップとを有することを特徴とする電子機器の熱制御方法。
【請求項５】
前記第１のプログラムおよび前記第２のプログラムは、前記検出温度が低速回転温度以上であるときに前記ファンを低速回転させ、前記検出温度が高速回転温度以上であるときに前記ファンを高速回転させるように設定されたものであり、前記第２のプログラムの前記低速回転温度および前記高速回転温度は、前記第１のプログラムの前記低速回転温度および前記高速回転温度よりもそれぞれ低くなっていることを特徴とする請求項４記載の電子機器の熱制御方法。
【請求項６】
加速度センサで電子機器の加速度を検出するステップと、
前記加速度センサで検出された測定加速度と移動加速度とを比較するステップと、
前記測定加速度が移動加速度未満であるときに、プログラム選択手段が第１のプログラムを選択するステップと、
前記測定加速度が移動加速度以上であるときに、プログラム選択手段は、電子機器の使用モードが第１のモードまたは第２のモードのいずれであるかを判断するステップと、
前記測定加速度が移動加速度以上でかつ前記使用モードが第１のモードであるときに、プログラム選択手段が前記第１のプログラムを選択するステップと、
前記測定加速度が移動加速度以上でかつ前記使用モードが第２のモードであるときに、プログラム選択手段が、前記第１のプログラムよりも低い温度で前記ファンの回転を行わせるように設定された第２のプログラムを選択するステップと、
ＣＰＵ温度センサでＣＰＵ近傍の温度を検出し、グラフィックコントローラ温度センサでグラフィックコントローラ近傍の温度を検出し、温度選択手段が前記ＣＰＵ温度センサで検出される検出温度または前記グラフィックコントローラ温度センサで検出される検出温度のうちの高い方の温度を前記温度センサで検出された検出温度として選択するステップと、
前記検出温度を、選択された前記第１のプログラムまたは前記第２のプログラムに従い、前記ファンの回転の制御を行うステップとを有することを特徴とする電子機器の熱制御方法。
【請求項７】
前記第１のプログラムおよび前記第２のプログラムは、前記検出温度が低速回転温度以上であるときに前記ファンを低速回転させ、前記検出温度が高速回転温度以上であるときに前記ファンを高速回転させるように設定されたものであり、前記第２のプログラムの前記低速回転温度および前記高速回転温度は、前記第１のプログラムの前記低速回転温度および前記高速回転温度よりもそれぞれ低くなっていることを特徴とする請求項６記載の電子機器の熱制御方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子機器および電子機器の熱制御方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
ノートパソコン等の電子機器は、移動や携帯が簡単であるため、机上等に載置して使用されるのみならず、使用者の膝上に載置して使用されたりするものである。しかし、電子機器は、薄い筐体にＣＰＵやグラフィックコントローラ等の発熱部品が内蔵されているため熱がこもり易く、膝上に載置して使用する場合に使用者が膝に熱さを感じることがある。このため、電子機器には使用者が膝に熱さを感じないような筐体底面の温度の制御が求められている。筐体底面の温度の制御は、たとえば筐体内にファンを設けて筐体内部の熱を筐体外に放出する方法が用いられている。
【０００３】
しかし、電子機器が膝上でなく机上で用いられる場合には、使用者は熱さを感じることがない。このため、電子機器を机上で用いる場合に、ファンの回転し始める温度設定が膝上の場合と同じであると、不必要なファンの回転が起こって電力の浪費になる。これに対し、従来、電子機器の使用状況が膝上または机上のいずれであるかを判断することにより、電子機器内部の温度の制御を適切に行う技術が特許文献１および２等で知られている。
【特許文献１】特開２０００−２４２３６９号公報
【特許文献２】特開２００３−３４５４６５号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかし、従来技術は、筐体に加わる力から検出した歪みや、コンピュータ・ハウジングに加わる圧力を検出して温度制御モードを変更するものである。このため、使用者の使用の仕方によっては、膝上で使用しても歪みや圧力を検出できずに使用者が熱さを感じたり、机上で使用しても歪みや圧力を検出して不必要なファンの回転を行ったりするという誤動作を生じるという問題があった。
【０００５】
本発明は、使用状況に応じた筐体の温度制御を適切に行うことが可能な電子機器を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明は、第１のモードと第２のモードで使用可能な本体と、本体の加速度を検出する加速度センサと、前記本体内部の温度を検出する温度センサと、前記本体に設けられるファンと、前記第１のモードまたは前記第２のモードを選択するモード選択手段と、前記加速度センサで検出された測定加速度と、前記温度センサで検出された検出温度と、前記モード選択手段により選択されたモードに基づいて、前記ファンを回転制御する制御手段とを備え、前記制御手段は、所定の温度領域において前記ファンの回転の制御を行うように設定された第１のプログラムと、この第１のプログラムで設定されている温度領域よりも低い温度領域で前記ファンの回転を行わせるように設定された第２のプログラムとが格納された記憶手段と、前記測定加速度が移動加速度未満であるとき、前記第１のプログラムを選択し、前記測定加速度が移動加速度以上であり前記モード選択手段により前記第１のモードが選択されているときは前期第１のプログラムを選択し、前記測定加速度が移動加速度以上であり前記モード選択手段により前記第２のモードが選択されているときは前記第２のプログラムを選択するプログラム選択手段と、を有することを特徴とする電子機器を提供するものである。
【０００７】
また、本発明は、加速度センサで電子機器の加速度を検出するステップと、前記加速度センサで検出された測定加速度と移動加速度とを比較するステップと、前記測定加速度が移動加速度未満であるときに、プログラム選択手段が第１のプログラムを選択するステップと、前記測定加速度が移動加速度以上であるときに、プログラム選択手段は、電子機器の使用モードが第１のモードまたは第２のモードのいずれであるかを判断するステップと、前記測定加速度が移動加速度以上でかつ前記使用モードが第１のモードであるときに、プログラム選択手段が前記第１のプログラムを選択するステップと、前記測定加速度が移動加速度以上でかつ前記使用モードが第２のモードであるときに、プログラム選択手段が、前記第１のプログラムよりも低い温度で前記ファンの回転を行わせるように設定された第２のプログラムを選択するステップと、温度センサで電子機器内部の温度を検出しこの温度を検出温度とするステップと、前記検出温度を、選択された前記第１のプログラムまたは前記第２のプログラムに従い、前記ファンの回転の制御を行うステップとを有することを特徴とする電子機器の熱制御方法を提供するものである。
【０００８】
さらに、本発明は、加速度センサで電子機器の加速度を検出するステップと、前記加速度センサで検出された測定加速度と移動加速度とを比較するステップと、前記測定加速度が移動加速度未満であるときに、プログラム選択手段が第１のプログラムを選択するステップと、前記測定加速度が移動加速度以上であるときに、プログラム選択手段は、電子機器の使用モードが第１のモードまたは第２のモードのいずれであるかを判断するステップと、前記測定加速度が移動加速度以上でかつ前記使用モードが第１のモードであるときに、プログラム選択手段が前記第１のプログラムを選択するステップと、前記測定加速度が移動加速度以上でかつ前記使用モードが第２のモードであるときに、プログラム選択手段が、前記第１のプログラムよりも低い温度で前記ファンの回転を行わせるように設定された第２のプログラムを選択するステップと、ＣＰＵ温度センサでＣＰＵ近傍の温度を検出し、グラフィックコントローラ温度センサでグラフィックコントローラ近傍の温度を検出し、温度選択手段が前記ＣＰＵ温度センサで検出される検出温度または前記グラフィックコントローラ温度センサで検出される検出温度のうちの高い方の温度を前記温度センサで検出された検出温度として選択するステップと、前記検出温度を、選択された前記第１のプログラムまたは前記第２のプログラムに従い、前記ファンの回転の制御を行うステップとを有することを特徴とする電子機器の熱制御方法を提供するものである。
【発明の効果】
【０００９】
本発明によれば、使用状況に応じた筐体の温度制御を適切に行うことができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１０】
本発明に係る電子機器および電子機器の熱制御方法の実施の形態について添付図面を参照して説明する。
【００１１】
［第１の実施形態］
図１は、本発明に係る電子機器の斜視図であり、図２は本発明に係る電子機器の第１の実施形態を簡略的に示す機能ブロック図である。
【００１２】
図１に示された電子機器１は、ノートパソコンの例であるが、ラップトップ型パソコンであってもよい。この電子機器１は、本体である筐体２にヒンジ手段３を介して表示パネル等の表示手段４を備えた蓋体５が連結される。筐体２内にＣＰＵ、グラフィックコントローラ等が内蔵される一方、筐体２の上面に入力手段としてのキーボード６が備えられている。
【００１３】
また、電子機器１の筐体２内には熱制御システム１０が内蔵されている。熱制御システム１０は、図２の機能ブロック図に簡略的に示すように構成される。熱制御システム１０は、ファン３１の回転制御や電子機器１のシャットダウン制御を行う制御手段であるエンベデッドコントローラ２０を備える。エンベデッドコントローラ２０には、温度センサ１１、加速度センサ１２、モード選択手段１３およびファン３１が接続されている。
【００１４】
加速度センサ１２は、電子機器１の加速度を検出するものであり、電子機器１がＸ軸、Ｙ軸およびＺ軸の３次元方向に移動した際の加速度を検出する。
【００１５】
温度センサ１１は、電子機器１の内部の温度を検出するものであり、サーミスタ等が用いられる。温度センサ１１は、通常、ＣＰＵやグラフィックコントローラの近傍に設置される。
【００１６】
ファン３１は、電子機器１の内部を冷却するものであり、通常、電子機器１の筐体２の側面に設けられた排気口近傍の筐体内に設けられる。
【００１７】
モード選択手段１３は、電子機器１の使用モードとして第１のモードまたは第２のモードを選択するものであり、電子機器１の外部に設けられたボタンを操作したり画面内のアイコンをクリックしたりすることによりモードを切り替えるものである。
【００１８】
ここで、第１のモードとは、前記加速度Ａが移動加速度ＡＭ以上であり、かつ温度センサ１１で検出した検出温度Ｔが所定温度以上であっても、ファン３１を回転させて電子機器１の内部の温度を下げる操作が実行されない使用モードである（「車載モード」ともいう。）。第１のモードは、電子機器１を膝上でなく、自動車や列車の車内の机上等で使用するときに用いるモードである。第１のモードは、通常モードよりも電子機器１の底部の温度は高くなるが、電子機器１の底部の温度の低下のための不必要なファン３１の回転等によって電力を消費したり、パフォーマンスを低下させたりすることがなく、使用者は電子機器１のパフォーマンスの高い状態で快適に作業することができる。
【００１９】
また、第２のモードとは、加速度センサ１２で検出した加速度Ａが移動加速度ＡＭ以上であり、かつ温度センサ１１で検出した検出温度Ｔが所定温度以上であるときに、ファン３１を回転させて電子機器１内部の温度を下げる操作が実行される使用モードである（「通常モード」ともいう。）。第２のモードは、電子機器１を膝上で使用するときに用いるモードである。第２のモードは、ファン３１の回転等により電力を消費したり、パフォーマンスを若干低下させたりするが、使用者は電子機器１の底部の熱さを感じずに快適に作業することができる。
【００２０】
なお、移動加速度ＡＭとは、電子機器１が移動しているか否かを判定する閾値であり、加速度Ａが移動加速度ＡＭ以上である場合に電子機器１が移動していると判断するものである。移動加速度ＡＭは、適宜設定することができる。
【００２１】
エンベデッドコントローラ２０は、加速度センサ１２で検出された測定加速度Ａと、温度センサ１１で検出された検出温度Ｔと、モード選択手段１３で選択された使用モードとが入力されることにより、予め設定された第１のプログラム３３または第２のプログラム３４に従ってファン３１の回転および電子機器のシャットダウンの制御を行うものである。
【００２２】
エンベデッドコントローラ２０は、内部に、プログラム選択手段２１が設けられている。プログラム選択手段２１は、図示しないエンベデッドコントローラ内のＣＰＵで加工・演算されるようになっている。
【００２３】
プログラム選択手段２１は、加速度センサ１２で検出される測定加速度Ａが移動加速度ＡＭ未満であるときに第１のプログラム３３を選択するように制御する手段である。
【００２４】
またプログラム選択手段２１は、加速度センサ１２で検出される測定加速度Ａが移動加速度ＡＭ以上であるときに電子機器１の使用モードが第１のモード（車載モード）または第２のモード（通常モード）のいずれであるかを判断し、使用モードが第１のモードであるときに第１のプログラム３３を選択し、使用モードが第２のモードであるときに第２のプログラム３４を選択するように制御する手段である。プログラム選択手段２１は、たとえば、レジスタの形態になっている。
【００２５】
第１の実施形態に示された電子機器１の熱制御システム１０において、第１のプログラム３３中には第１温度制御テーブル２５が設定されている。第１温度制御テーブル２５は、検出温度の値に基づいてファンの回転の制御を行うように設定されたパラメータである。具体的には、第１温度制御テーブル２５は、検出温度Ｔが第１回転温度Ｔ１Ｆ以上であるときにファン３１を回転させるように設定されたパラメータである。
【００２６】
第１のプログラム３３は記憶手段２３内に格納されており、プログラム選択手段２１の指示により、第１のプログラム３３中に設定された第１温度制御テーブル２５が、加速度センサ１２で検出された測定加速度Ａと、温度センサ１１で検出された検出温度Ｔと、必要によりモード選択手段１３で選択された使用モードの種類とに基づいて、エンベデッドコントローラ２０にファン３１の回転の制御を行わせる。
【００２７】
第１の実施形態に示された電子機器１の熱制御システム１０において、第２のプログラム３４中には第２温度制御テーブル２６が設定されている。第２温度制御テーブル２６は、検出温度の値に基づいて第１のプログラム３３中に設定された第１温度制御テーブル２５よりも低い温度でファンの回転の制御を行うように設定されたパラメータである。
【００２８】
具体的には、第２温度制御テーブル２６は、検出温度Ｔが第１回転温度Ｔ１Ｆより低い第２回転温度Ｔ２Ｆ以上であるときにファン３１を回転させるように設定されたパラメータである。
【００２９】
第２のプログラム３４は記憶手段２３内に格納されており、プログラム選択手段２１の指示により、第２のプログラム３４中に設定された第２温度制御テーブル２６が、加速度センサ１２で検出された測定加速度Ａと、温度センサ１１で検出された検出温度Ｔと、モード選択手段１３で選択された使用モードの種類とに基づいて、エンベデッドコントローラ２０にファン３１の回転の制御を行わせる。
【００３０】
第１温度制御テーブル２５と第２温度制御テーブル２６との間の温度設定の関係を、図を参照して説明する。図３は、第１温度制御テーブル２５と第２温度制御テーブル２６との間の温度設定の関係を表した概念図である。図３に示すように、第１温度制御テーブル２５は測定温度Ｔが第１回転温度Ｔ１Ｆ以上であるときにファン３１を回転させるが、第２温度制御テーブル２６は第１回転温度Ｔ１Ｆよりも低い第２回転温度Ｔ２Ｆ以上であるときにファン３１を回転させるようになっている。
【００３１】
記憶手段２３は、第１のプログラム３３と第２のプログラム３４とが格納された記憶手段であり、通常、読み取り専用記憶手段（ＲＯＭ）の形態になっている。
【００３２】
記憶手段２３に格納された第１のプログラム３３または第２のプログラム３４は、プログラム選択手段２１の指示により選択して呼び出される。エンベデッドコントローラ２０は、呼び出された第１のプログラム３３または第２のプログラム３４に基づき、ファン３１の回転の制御を行うことができるようになっている。
【００３３】
なお、第１のプログラム３３中に設定された第１温度制御テーブル２５は、ファン３１の回転の制御だけでなく、シャットダウン処理の制御を行わせるようにしてもよい。たとえば、第１温度制御テーブル２５を、検出温度Ｔが第１回転温度Ｔ１Ｆ以上であるときにファン３１を回転させると共に、検出温度Ｔがシャットダウン温度ＴＳ以上であるときに電子機器をシャットダウン処理するように設定されたパラメータとしてもよい。
【００３４】
また、第２のプログラム３４中に設定された第２温度制御テーブル２６は、ファン３１の回転の制御だけでなく、シャットダウン処理の制御を行わせるようにしてもよい。たとえば、第２温度制御テーブル２６を、検出温度Ｔが第１回転温度Ｔ１Ｆより低い第２回転温度Ｔ２Ｆ以上であるときにファン３１を回転させると共に、検出温度Ｔがシャットダウン温度ＴＳ以上であるときに電子機器をシャットダウン処理するように設定されたパラメータとしてもよい。
【００３５】
なお、必要により設定するシャットダウン温度ＴＳは、図３に示すように、通常、第１温度制御テーブル２５と第２温度制御テーブル２６とで同じ値に設定する。
【００３６】
次に、本発明に係る電子機器１の作用を説明する。図４は、本発明に係る電子機器１の熱制御システム１０の作用を示すフローチャートである。
【００３７】
電子機器１の熱制御システム１０において、電子機器１の熱制御が開始されると、エンベデッドコントローラ２０は、一定時間待機（ステップＳ１１）した後、加速度センサ１２で電子機器１の加速度が検出される（ステップＳ１２）。
【００３８】
次に、エンベデッドコントローラ２０は、加速度センサ１２で検出された測定加速度Ａと移動加速度ＡＭとを比較する（ステップＳ１３）。
【００３９】
測定加速度Ａが移動加速度ＡＭ未満であるときは、プログラム選択手段２１は、第１のプログラム３３中に設定された第１温度制御テーブル２５を選択する（ステップＳ１４）。なお、測定加速度Ａが移動加速度ＡＭ未満であるときには、電子機器１の使用モードが第１のモード（車載モード）または第２のモード（通常モード）のいずれであるかの判断は行わない。
【００４０】
第１の実施形態の電子機器１の熱制御システム１０に示された第１温度制御テーブル２５は、検出温度の値に基づいてファンの回転の制御を行うように設定されたパラメータである。
【００４１】
具体的には、第１温度制御テーブル２５は、温度センサで検出された検出温度Ｔが第１回転温度Ｔ１Ｆ以上であるときにファン３１を回転させるように設定されたパラメータである。なお、第１温度制御テーブル２５は、検出温度Ｔがシャットダウン温度ＴＳ以上であるときに電子機器１をシャットダウン処理するようにも設定されている。
【００４２】
一方、測定加速度Ａが移動加速度ＡＭ以上であるときは、プログラム選択手段２１は、電子機器１の使用モードが第１のモード（車載モード）または第２のモード（通常モード）のいずれであるかを判断する（ステップＳ１５）。
【００４３】
この結果、測定加速度Ａが移動加速度ＡＭ以上でかつ使用モードが第１のモード（車載モード）であるときは、プログラム選択手段２１が第１温度制御テーブル２５を選択する（ステップＳ１６）。
【００４４】
一方、測定加速度Ａが移動加速度ＡＭ以上でかつ使用モードが第２のモード（通常モード）であるときは、プログラム選択手段２１は、第２のプログラム３４中に設定された第２温度制御テーブル２６を選択する（ステップＳ１７）。
【００４５】
第１の実施形態の電子機器１の熱制御システム１０に示された第２温度制御テーブル２６は、検出温度の値に基づいて第１温度制御テーブル２５よりも低い温度でファンの回転の制御を行うように設定されたパラメータである。
【００４６】
具体的には、第２温度制御テーブル２６は、検出温度Ｔが第１回転温度Ｔ１Ｆより低い第２回転温度Ｔ２Ｆ以上であるときにファン３１を回転させるように設定されたパラメータである。なお、第２温度制御テーブル２６は、検出温度Ｔがシャットダウン温度ＴＳ以上であるときに電子機器１をシャットダウン処理するようにも設定されている。
【００４７】
次に、温度センサで電子機器１の内部の温度を検出し、エンベデッドコントローラ２０は、この温度を検出温度Ｔとする（ステップＳ１８）。
【００４８】
エンベデッドコントローラ２０は、選択された前記第１のプログラム３３または前記第２のプログラム３４に従い、ファン３１の回転の制御を行う。
【００４９】
すなわち、エンベデッドコントローラ２０は、初めに、第１のプログラム３３中に設定された第１温度制御テーブル２５が選択されたときに検出温度Ｔが第１回転温度Ｔ１Ｆ以上であるか否か、または、第２のプログラム３４中に設定された第２温度制御テーブル２６が選択されたときに検出温度Ｔが第２回転温度Ｔ２Ｆ以上であるか否かを判断する（ステップＳ１９）。
【００５０】
第１温度制御テーブル２５が選択された場合に検出温度Ｔが第１回転温度Ｔ１Ｆ未満であるとき、または、第２温度制御テーブル２６が選択された場合に検出温度Ｔが第２回転温度Ｔ２Ｆ未満であるときは、エンベデッドコントローラ２０は、ファン３１の回転および電子機器１のシャットダウンの制御を待機する（ステップＳ１１）。
【００５１】
一方、第１温度制御テーブル２５が選択された場合に検出温度Ｔが第１回転温度Ｔ１Ｆ以上であるとき、または、第２温度制御テーブル２６が選択された場合に検出温度Ｔが第２回転温度Ｔ２Ｆ以上であるときは、エンベデッドコントローラ２０は、検出温度Ｔをシャットダウン温度ＴＳと比較する（ステップＳ２０）。
【００５２】
この結果、検出温度Ｔがシャットダウン温度ＴＳ未満であるときは、エンベデッドコントローラ２０は、ファン３１を回転させる（ステップＳ２１）。
【００５３】
一方、検出温度Ｔが前記シャットダウン温度ＴＳ以上であるときには、エンベデッドコントローラ２０は、電子機器１をシャットダウン処理する（ステップＳ２２）。
【００５４】
第１の実施形態に示された電子機器１の熱制御システム１０は、加速度センサ１２で検出される客観的な情報である加速度と、使用者が主観的に選択する使用モードとを組み合わせて、電子機器１の使用状況が膝上であるか机上であるかを判断するため、電子機器１の使用状況に応じた筐体の温度制御を適切に行うことができる。
【００５５】
また、この熱制御システム１０において、エンベデッドコントローラ２０は、ファン３１の回転制御を行うものであるが、必要により、ＣＰＵやグラフィックコントローラのクロック周波数を落とすことにより、ＣＰＵやグラフィックコントローラの発熱量を低下させるようにしてもよい。
【００５６】
［第２の実施形態］
次に、図５を参照して、本発明に係る電子機器の第２の実施形態について説明する。
【００５７】
第２の実施形態の電子機器１Ａは、第１の実施形態に示された電子機器１に対して内蔵される熱制御システムが熱制御システム１０Ａになる点で異なる。第２の実施形態の電子機器１Ａは、外観が第１の実施形態に示された電子機器１と同様であるため、外観の図示を省略する。
【００５８】
第２の実施形態に示された電子機器１Ａに内蔵された熱制御システム１０Ａは、第１の実施形態に示された電子機器１に内蔵された熱制御システム１０に対して、温度センサ１１がＣＰＵ温度センサ１４とグラフィックコントローラ温度センサ１５とからなる点、エンベデッドコントローラ２０Ａが温度選択手段２４を備えた点、ならびに、エンベデッドコントローラ２０Ａ内の第１のプログラム３３中に設定された第１温度制御テーブル２７および第２のプログラム３４中に設定された第２温度制御テーブル２８のファン３１の回転制御を細分化した点で異なり、他の構成および作用は第１の実施形態に示された電子機器１に内蔵された熱制御システム１０と異ならないため、同じ部材に同じ符号を付して説明を簡略化または省略する。
【００５９】
第２の実施形態に示された電子機器１Ａの熱制御システム１０Ａは、エンベデッドコントローラ２０Ａが、内部に、温度選択手段２４、プログラム選択手段２１および記憶手段２３が設けられている。温度選択手段２４、プログラム選択手段２１および記憶手段２３は、図示しないエンベデッドコントローラ２０Ａ内のＣＰＵで加工・演算されるようになっている。
【００６０】
温度選択手段２４は、接続される温度センサ１１が複数の温度センサからなるものである場合に複数の温度センサから入力される温度のうちの最も高い温度を選択し、エンベデッドコントローラ２０Ａ内での処理を、選択した最も高い温度に基づいて行わせるものである。
【００６１】
第２の実施形態に示された電子機器１Ａの電子機器の熱制御システム１０Ａは、温度センサ１１が、ＣＰＵ温度センサ１４とグラフィックコントローラ温度センサ１５とから構成されている。ＣＰＵ温度センサ１４はＣＰＵの近傍に設置され、グラフィックコントローラ温度センサ１５はグラフィックコントローラの近傍に設置される。
【００６２】
ＣＰＵ温度センサ１４とグラフィックコントローラ温度センサ１５とはエンベデッドコントローラ２０Ａに接続されている。エンベデッドコントローラ２０Ａ内の温度選択手段２４は、エンベデッドコントローラ２０ＡがＣＰＵ温度センサ１４で検出される検出温度ＴＣまたはグラフィックコントローラ温度センサ１５で検出される検出温度ＴＧのうちの高い方の温度を検出温度Ｔとして選択するようになっている。
【００６３】
第２の実施形態に示された電子機器１Ａの熱制御システム１０Ａにおいて、第１のプログラム３３中に設定された第１温度制御テーブル２７は、検出温度の値に基づいてファンの回転の制御を行うように設定されたパラメータである。具体的には、第１温度制御テーブル２７は、検出温度Ｔが第１低速回転温度Ｔ１ＦＬ以上であるときにファン３１を低速回転させ、検出温度Ｔが第１低速回転温度Ｔ１ＦＬより高い第１高速回転温度Ｔ１ＦＨ以上であるときにファン３１を高速回転させるように設定されたパラメータである。
【００６４】
第２の実施形態に示された電子機器１Ａの熱制御システム１０Ａの第１温度制御テーブル２７は、第１の実施形態に示された電子機器１の熱制御システム１０の第１温度制御テーブル２５よりも、ファン３１の回転制御を細分化したものになっている。第２の実施形態に示された第１温度制御テーブル２７は、第１の実施形態に示された第１温度制御テーブル２５と同様に記憶手段２３内に格納されている。
【００６５】
電子機器１Ａの熱制御システム１０Ａにおいて、第２のプログラム３４中に設定された第２温度制御テーブル２８は、検出温度の値に基づいて第１のプログラム３３中に設定された第１温度制御テーブル２７よりも低い温度でファンの回転の制御を行うように設定されたパラメータである。
【００６６】
具体的には、第２温度制御テーブル２８は、検出温度Ｔが第１低速回転温度Ｔ１ＦＬより低い第２低速回転温度Ｔ２ＦＬ以上であるときにファン３１を低速回転させ、検出温度Ｔが第２低速回転温度Ｔ１ＦＬより高くかつ第１高速回転温度Ｔ１ＦＨより低い第２高速回転温度Ｔ２ＦＨ以上であるときにファン３１を高速回転させるように設定されたパラメータである。第２温度制御テーブル２８の第２低速回転温度Ｔ１ＦＬおよび第２高速回転温度Ｔ１ＦＨは、第１温度制御テーブル２７の第１低速回転温度および第１高速回転温度よりもそれぞれ低くなっている。
【００６７】
第２の実施形態に示された電子機器１Ａの熱制御システム１０Ａの第２温度制御テーブル２８は、第１の実施形態に示された電子機器１の熱制御システム１０の第２温度制御テーブル２６よりも、ファン３１の回転制御を細分化したものになっている。第２の実施形態に示された第２温度制御テーブル２８は、第１の実施形態に示された第２温度制御テーブル２６と同様に記憶手段２３内に格納されている。
【００６８】
第１温度制御テーブル２７と第２温度制御テーブル２８との間の温度設定の関係を、図を参照して説明する。図６は、第１温度制御テーブル２７と第２温度制御テーブル２８との間の温度設定の関係を表した概念図である。図６に示すように、第１温度制御テーブル２７は検出温度Ｔが第１低速回転温度Ｔ１ＦＬ以上であるときにファン３１を低速回転させるが、第２温度制御テーブル２８は第１低速回転温度Ｔ１ＦＬよりも低い第２低速回転温度Ｔ２ＦＬ以上であるときにファン３１を低速回転させるようになっている。
【００６９】
また、第１温度制御テーブル２７は検出温度Ｔが第１高速回転温度Ｔ１ＦＨ以上であるときにファン３１を高速回転させるが、第２温度制御テーブル２８は第１高速回転温度Ｔ１ＦＨよりも低い第２高速回転温度Ｔ２ＦＨ以上であるときにファン３１を高速回転させるようになっている。
【００７０】
なお、第１温度制御テーブル２７は、ファン３１の回転の制御だけでなく、シャットダウン処理の制御を行わせるようにしてもよい。たとえば、第１温度制御テーブル２７を、検出温度Ｔが第１低速回転温度Ｔ１ＦＬ以上であるときにファン３１を低速回転させ、検出温度Ｔが第１高速回転温度Ｔ１ＦＨ以上であるときにファン３１を高速回転させると共に、検出温度Ｔがシャットダウン温度ＴＳ以上であるときに電子機器１をシャットダウン処理するように設定されたパラメータとしてもよい。
【００７１】
また、第２温度制御テーブル２８は、ファン３１の回転の制御だけでなく、シャットダウン処理の制御を行わせるようにしてもよい。たとえば、第２温度制御テーブル２８を、検出温度Ｔが第１低速回転温度Ｔ１ＦＬより低い第２低速回転温度Ｔ２ＦＬ以上であるときにファン３１を低速回転させ、検出温度Ｔが第１高速回転温度Ｔ１ＦＨより低い第２高速回転温度Ｔ２ＦＨ以上であるときにファン３１を高速回転させると共に、検出温度Ｔがシャットダウン温度ＴＳ以上であるときに電子機器１をシャットダウン処理するように設定されたパラメータとしてもよい。
【００７２】
なお、必要により設定するシャットダウン温度ＴＳは、図６に示すように、通常、第１温度制御テーブル２７と第２温度制御テーブル２８とで同じ値に設定する。
【００７３】
本発明に係る電子機器１Ａの作用を説明する。図７は、本発明に係る電子機器１Ａの熱制御システム１０Ａの作用を示すフローチャートである。
【００７４】
第２の実施形態に示された電子機器１Ａの熱制御システム１０Ａは、第１の実施形態に示された電子機器１の熱制御システム１０に対して上記３点で異なり、これ以外は同様であるため、共通する作用については説明を簡略化または省略する。
【００７５】
第２の実施形態に示された電子機器１Ａの熱制御システム１０Ａの作用と、第１の実施形態に示された電子機器１の熱制御システム１０の作用とは、ステップＳ１１〜ステップＳ１３については同様であるため、説明を省略する。
【００７６】
第２の実施形態に示された電子機器１Ａの熱制御システム１０Ａは、第１の実施形態に示された電子機器１の熱制御システム１０におけるステップＳ１３の後、測定加速度Ａが移動加速度ＡＭ未満であるときに、プログラム選択手段２１は、第１のプログラム３３中に設定された第１温度制御テーブル２７を選択する（ステップＳ１４）。なお、測定加速度Ａが移動加速度ＡＭ未満であるときには、電子機器１の使用モードが第１のモード（車載モード）または第２のモード（通常モード）のいずれであるかの判断は行わない。
【００７７】
第２の実施形態に示された電子機器１Ａの熱制御システム１０Ａにおいて第１温度制御テーブル２７は、検出温度の値に基づいてファンの回転の制御を行うように設定されたパラメータである。具体的には、第１温度制御テーブル２７は、温度センサで検出された検出温度Ｔが第１低速回転温度Ｔ１ＦＬ以上であるときにファン３１を低速回転させ、前記検出温度Ｔが第１高速回転温度Ｔ１ＦＨ以上であるときにファン３１を高速回転させるように設定されたパラメータである。なお、第１温度制御テーブル２７は、検出温度Ｔがシャットダウン温度ＴＳ以上であるときに電子機器１をシャットダウン処理するようにも設定されている。
【００７８】
一方、測定加速度Ａが移動加速度ＡＭ以上であるときは、プログラム選択手段２１は、電子機器１の使用モードが第１のモード（車載モード）または第２のモード（通常モード）のいずれであるかを判断する（ステップＳ１５）。
【００７９】
この結果、測定加速度Ａが移動加速度ＡＭ以上でかつ使用モードが第１のモード（車載モード）であるときは、プログラム選択手段２１が第１のプログラム３３中に設定された第１温度制御テーブル２７を選択する（ステップＳ１６）。
【００８０】
一方、測定加速度Ａが移動加速度ＡＭ以上でかつ使用モードが第２のモード（通常モード）であるときは、プログラム選択手段２１は、第２のプログラム３４中に設定された第２温度制御テーブル２８を選択する（ステップＳ１７）。
【００８１】
第２の実施形態に示された電子機器１Ａの熱制御システム１０Ａにおいて第２温度制御テーブル２８は、検出温度の値に基づいて第１温度制御テーブル２７よりも低い温度でファンの回転の制御を行うように設定されたパラメータである。
【００８２】
具体的には、第２温度制御テーブル２８は、検出温度Ｔが第１低速回転温度Ｔ１ＦＬより低い第２低速回転温度Ｔ２ＦＬ以上であるときにファン３１を低速回転させ、検出温度Ｔが第１高速回転温度Ｔ１ＦＨより低い第２高速回転温度Ｔ２ＦＨ以上であるときにファン３１を高速回転させるように設定されたパラメータである。すなわち、第２温度制御テーブル２８の第２低速回転温度Ｔ１ＦＬおよび第２高速回転温度Ｔ１ＦＨは、第１温度制御テーブルの第１低速回転温度および第１高速回転温度よりもそれぞれ低くなっている。なお、第２温度制御テーブル２８は、検出温度Ｔがシャットダウン温度ＴＳ以上であるときに電子機器１をシャットダウン処理するようにも設定されている。
【００８３】
次に、ＣＰＵ温度センサ１４でＣＰＵ近傍の温度を検出し、グラフィックコントローラ温度センサ１５でグラフィックコントローラ近傍の温度を検出し、エンベデッドコントローラ２０Ａは、温度選択手段がＣＰＵ温度センサ１４で検出される検出温度ＴＣまたはグラフィックコントローラ温度センサ１５で検出される検出温度ＴＧのうちの高い方の温度を温度センサで検出された検出温度Ｔとして選択する（ステップＳ１８）。
【００８４】
エンベデッドコントローラ２０Ａは、選択された第１のプログラム３３中に設定された第１温度制御テーブル２７または第２のプログラム３４中に設定された第２温度制御テーブル２８に従い、ファン３１の回転の制御を行う。
【００８５】
すなわち、エンベデッドコントローラ２０Ａは、初めに、第１温度制御テーブル２７が選択されたときに検出温度Ｔが第１低速回転温度Ｔ１ＦＬ以上であるか否か、または、第２温度制御テーブル２８が選択されたときに検出温度Ｔが第２低速回転温度Ｔ２ＦＬ以上であるか否かを判断する（ステップＳ３１）。
【００８６】
第１温度制御テーブル２７が選択された場合に検出温度Ｔが第１低速回転温度Ｔ１ＦＬ未満であるとき、または、第２温度制御テーブル２８が選択された場合に検出温度Ｔが第２低速回転温度Ｔ２ＦＬ未満であるときは、エンベデッドコントローラ２０Ａは、ファン３１の回転および電子機器１のシャットダウンの制御を待機する（ステップＳ１１）。
【００８７】
一方、第１温度制御テーブル２７が選択された場合に検出温度Ｔが第１低速回転温度Ｔ１ＦＬ以上であるとき、または、第２温度制御テーブル２８が選択された場合に検出温度Ｔが第２低速回転温度Ｔ２ＦＬ以上であるときは、エンベデッドコントローラ２０Ａは、第１温度制御テーブル２７が選択されたときに検出温度Ｔが第１高速回転温度Ｔ１ＦＨ以上であるか否か、または、第２温度制御テーブル２８が選択されたときに検出温度Ｔが第２高速回転温度Ｔ２ＦＨ以上であるか否かを判断する（ステップＳ３２）。
【００８８】
第１温度制御テーブル２７が選択された場合に検出温度Ｔが第１高速回転温度Ｔ１ＦＨ未満であるとき、または、第２温度制御テーブル２８が選択された場合に検出温度Ｔが第２高速回転温度Ｔ２ＦＨ未満であるときは、エンベデッドコントローラ２０Ａは、ファン３１を低速回転させる（ステップＳ３３）。
【００８９】
第１温度制御テーブル２７が選択された場合に検出温度Ｔが第１高速回転温度Ｔ１ＦＨ以上であるとき、または、第２温度制御テーブル２８が選択された場合に検出温度Ｔが第２高速回転温度Ｔ２ＦＨ以上であるときは、エンベデッドコントローラ２０Ａは、検出温度Ｔをシャットダウン温度ＴＳと比較する（ステップＳ３４）。
【００９０】
この結果、検出温度Ｔがシャットダウン温度ＴＳ未満であるときは、エンベデッドコントローラ２０Ａは、ファン３１を高速回転させる（ステップＳ３５）。
【００９１】
一方、検出温度Ｔがシャットダウン温度ＴＳ以上であるときには、エンベデッドコントローラ２０Ａは、電子機器１をシャットダウン処理する（ステップＳ２２）。
【００９２】
第２の実施形態に示された電子機器１Ａの熱制御システム１０Ａは、温度センサをＣＰＵ温度センサ１４とグラフィックコントローラ温度センサ１５とからなるように構成し、エンベデッドコントローラ２０Ａが温度選択手段２４を備え、第１の実施形態に示された電子機器１の熱制御システム１０よりも、第１のプログラム３３中に設定された第１温度制御テーブル２７および第２のプログラム３４中に設定された第２温度制御テーブル２８のファン３１の回転制御を細分化している。このため、電子機器１Ａの熱制御システム１０Ａは、電子機器１の熱制御システム１０が備える効果に加え、ＣＰＵ温度センサ１４およびグラフィックコントローラ温度センサ１５の少なくとも一方が高温を検知した場合でも電子機器１の熱制御を行うことができると共に、ファン３１の回転制御をきめ細かく制御することができる。
【００９３】
また、第２の実施形態に示された電子機器１Ａの熱制御システム１０Ａにおいて、エンベデッドコントローラ２０Ａは、ファン３１の回転制御を行うものであるが、必要により、ＣＰＵおよびグラフィックコントローラの少なくとも一方のクロック周波数を落とすことにより、ＣＰＵやグラフィックコントローラの発熱量を低下させるようにしてもよい。
【図面の簡単な説明】
【００９４】
【図１】電子機器の斜視図。
【図２】本発明に係る電子機器の第１の実施形態を簡略的に示す機能ブロック図。
【図３】本発明に係る電子機器の第１の実施形態で用いられる第１温度制御テーブルと第２温度制御テーブルとの間の温度設定の関係を表した概念図。
【図４】本発明に係る電子機器の第１の実施形態の作用を示すフローチャート。
【図５】本発明に係る電子機器の第２の実施形態を簡略的に示す機能ブロック図。
【図６】本発明に係る電子機器の第２の実施形態で用いられる第１温度制御テーブルと第２温度制御テーブルとの間の温度設定の関係を表した概念図。
【図７】本発明に係る電子機器の第２の実施形態の作用を示すフローチャート。
【符号の説明】
【００９５】
１、１Ａ  電子機器
２  筐体
３  ヒンジ手段
４  表示手段
５  蓋体
６  キーボード
１０、１０Ａ  熱制御システム
１１  温度センサ
１２  加速度センサ
１３  モード選択手段
１４  ＣＰＵ温度センサ
１５  グラフィックコントローラ温度センサ
２０、２０Ａ  エンベデッドコントローラ
２１  プログラム選択手段
２３  記憶手段
２４  温度選択手段
２５、２７  第１温度制御テーブル
２６、２８  第２温度制御テーブル
３１  ファン
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
2007172042.tif 000007
【図６】
2007172042.tif 000008
【図７】
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