(57)【要約】【課題】  電気特性の測定が容易で、生産性が良く、安価な電子機器の製造方法を提供すること。【解決手段】  本発明の電子機器の製造方法は、粘着テープ１１がカバー４の天面に貼り付けられて、個々の電子機器５の回路基板１側が開放状態となっているため、粘着テープ１１から電子機器５を剥がすことなく、電気特性の測定ができて、その作業が容易で、生産性が良く、また、集合基板６は、曲げ応力によってスクライブ溝７に沿って破断されるようになっているため、個々の回路基板に形成することが容易となって、生産性が良く、安価なものが得られる。【選択図】図６
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
セラミック材からなる回路基板の上面に設けられた配線パターンに搭載された電子部品と、この電子部品を覆った状態で前記回路基板に取り付けられたカバーとを有した電子機器の製造方法において、
複数の前記回路基板を形成するためのセラミック材からなる集合基板と、個々の前記回路基板に対応して前記集合基板の上面に搭載された前記電子部品と、個々の前記回路基板に対応して前記集合基板の上面に取り付けられた前記カバーとを備え、複数の前記カバーの平坦な天面には、粘着テープが貼り付けられると共に、前記粘着テープが前記カバーに貼り付けられた状態で、前記集合基板には曲げ応力が加えられて、前記集合基板の裏面で前記個々の回路基板に区画する位置に設けたスクライブ溝に沿って破断された後、複数の前記電子機器は前記粘着テープによって連結された状態で電気特性が測定されるようにしたことを特徴とする電子機器の製造方法。
【請求項２】
前記集合基板の裏面には、前記回路基板に対応して設けられ、前記配線パターンに接続された複数のランド部を有し、個々の前記電子機器の電気特性が前記ランド部を介して測定されるようにしたことを特徴とする請求項１記載の電子機器の製造方法。
【請求項３】
前記電子部品と前記カバーが前記集合基板に取り付けられた後に、前記スクライブ溝が前記集合基板に形成されたことを特徴とする請求項１、又は２記載の電子機器の製造方法。
【請求項４】
前記カバーが格子状に配置されると共に、前記スクライブ溝が格子状に形成されたことを特徴とする請求項１から３の何れか１項に記載の電子機器の製造方法。
【請求項５】
前記粘着テープ上を押圧する押圧治具と、前記集合基板の裏面側を支持する支持治具とを備え、前記押圧治具と非対向位置で前記集合基板の裏面を前記支持治具によって支持した状態で、前記押圧治具が隣り合う前記カバー間に位置する前記粘着テープ上を押圧して、前記集合基板が前記スクライブ溝に沿って破断されるようにしたことを特徴とする請求項１から４の何れか１項に記載の電子機器の製造方法。
【請求項６】
前記支持治具は、一条の前記スクライブ溝を挟んで配置された二条の凸条部を有し、前記集合基板の裏面が前記凸条部によって支持されると共に、前記集合基板の裏面側には、前記スクライブ溝の位置を認識するためのカメラが配置され、前記カメラによって認識された前記スクライブ溝の位置が調整された後、前記集合基板が前記スクライブ溝に沿って破断されるようにしたことを特徴とする請求項５記載の電子機器の製造方法。
【請求項７】
前記カメラは、二条の前記凸条部間に配置され、前記凸条部間に位置する一条の前記スクライブ溝の位置を認識するために、間隔を置いて配置された第１，第２のカメラを有したことを特徴とする請求項６記載の電子機器の製造方法。
【請求項８】
アクチュエータと荷重センサを有する荷重装置を備え、前記荷重センサは、前記アクチュエータと前記押圧治具との間に配置され、前記アクチュエータの荷重が前記荷重センサと前記押圧治具を介して前記集合基板へ加わるようにしたことを特徴とする請求項５から７の何れか１項に記載の電子機器の製造方法。
【請求項９】
前記荷重装置には制御器を有し、この制御器は、前記集合基板が前記スクライブ溝に沿って破断されたことを検知し得る前記荷重センサの信号により、前記押圧治具の押圧動作を停止するようにしたことを特徴とする請求項８記載の電子機器の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、携帯電話機に使用される送受信用の電子機器等に適用して好適な電子機器の製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来の電子機器の製造方法に係る図面を説明すると、図９は従来の電子機器の要部断面図、図１０は従来の電子機器の製造方法を説明するための平面図、図１１は従来の電子機器の製造方法を説明するための要部の断面図である。
【０００３】
次に、従来の電子機器の構成を図９に基づいて説明すると、セラミック材からなる回路基板５１の上面には、配線パターン（図示せず）に接続された電子部品５２が搭載されると共に、封止樹脂部５３が電子部品５２を覆った状態で回路基板５１に設けられ、回路基板５１の上面に設けられた配線パターンが回路基板５１の下面にランド部（図示せず）として導出されて、従来の電子機器５４が形成されている。
【０００４】
次に、このような構成を有する従来の電子機器の製造方法を図１０，図１１に基づいて説明すると、先ず、複数の回路基板５１を形成するためのセラミック材からなる集合基板５５を用意し、次に、この集合基板５５の上面には、回路基板５１に対応して電子部品５２を搭載した後、集合基板５５の上面には、電子部品５２を覆った状態で、封止樹脂部５３がトランスファモールドによって形成され、しかる後、集合基板５５の裏面には、粘着テープ５６が貼り付けられる。
【０００５】
次に、この状態で、カッターによって切削された切断部５７が分割ライン５８に沿って封止樹脂部５３、集合基板５５及び粘着テープ５６に至るまで設けられ、これによって、個々の電子機器５４が形成される（例えば、特許文献１参照）。
【０００６】
そして、このように、粘着テープ５６によって連結状態にある従来の電子機器は、個々の電子機器が粘着テープ５６から剥がされ、互いに分離された電子機器は、測定装置（図示せず）によって個々に電気特性が測定されるようになっている。
【特許文献１】特開２００１−２６７４５８号公報（第２頁、図７，図９、図１０）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかし、従来の電子機器の製造方法は、粘着テープ５６が集合基板５５の裏面に貼り付けられているため、個々の電子機器５４の電気特性を測定する場合、電子機器５４は粘着テープ５６から剥がす必要があり、その作業が面倒で、生産性が悪くなる上に、封止樹脂部５３には、カッターによる切断部５７を設ける必要があり、その作業が面倒で、コスト高になるという問題がある。
【０００８】
本発明は、このような従来技術の実情に鑑みてなされたもので、その目的は、電気特性の測定が容易で、生産性が良く、安価な電子機器の製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記の目的を達成するために、本発明は、セラミック材からなる回路基板の上面に設けられた配線パターンに搭載された電子部品と、この電子部品を覆った状態で回路基板に取り付けられたカバーとを有した電子機器の製造方法において、複数の回路基板を形成するためのセラミック材からなる集合基板と、個々の回路基板に対応して集合基板の上面に搭載された電子部品と、個々の回路基板に対応して集合基板の上面に取り付けられたカバーとを備え、複数のカバーの平坦な天面には、粘着テープが貼り付けられると共に、粘着テープがカバーに貼り付けられた状態で、集合基板には曲げ応力が加えられて、集合基板の裏面で個々の回路基板に区画する位置に設けたスクライブ溝に沿って破断された後、複数の電子機器は粘着テープによって連結された状態で電気特性が測定されるようにしたことを特徴としている。
【００１０】
このように構成した本発明は、粘着テープがカバーの天面に貼り付けられて、個々の電子機器の回路基板側が開放状態となっているため、粘着テープから電子機器を剥がすことなく、電気特性の測定ができて、その作業が容易で、生産性が良く、また、集合基板は、曲げ応力によってスクライブ溝に沿って破断されるようになっているため、個々の回路基板に形成することが容易となって、生産性が良く、安価なものが得られる。
【００１１】
また、本発明は、上記発明において、集合基板の裏面には、回路基板に対応して設けられ、配線パターンに接続された複数のランド部を有し、個々の電子機器の電気特性がランド部を介して測定されるようにしたことを特徴としている。
【００１２】
このように構成した本発明は、回路基板の下面のランド部は粘着テープから開放状態となって、電気特性の測定が容易であると共に、複数が同時に測定可能ので、生産性の良いものが得られる。
【００１３】
また、本発明は、上記発明において、電子部品とカバーが集合基板に取り付けられた後に、スクライブ溝が集合基板に形成されたことを特徴としている。
【００１４】
このように構成した本発明は、電子部品やカバーの実装工程で集合基板に圧力が加わってもスクライブ溝での割れが発生し難くなる。
【００１５】
また、本発明は、上記発明において、カバーが格子状に配置されると共に、スクライブ溝が格子状に形成されたことを特徴としている。
【００１６】
このように構成した本発明は、電子機器の多数個取りの好適なものが得られる。
【００１７】
また、本発明は、上記発明において、粘着テープ上を押圧する押圧治具と、集合基板の裏面側を支持する支持治具とを備え、押圧治具と非対向位置で集合基板の裏面を支持治具によって支持した状態で、押圧治具が隣り合うカバー間に位置する粘着テープ上を押圧して、集合基板がスクライブ溝に沿って破断されるようにしたことを特徴としている。
【００１８】
このように構成した本発明は、粘着テープが押圧治具の緩衝材となしてカバーの変形が少ない上に、押圧治具と非対向位置で集合基板の裏面を支持治具によって支持した状態で、押圧治具が隣り合うカバー間に位置する粘着テープ上を押圧して、集合基板がスクライブ溝に沿って破断されるようにしたため、集合基板の破断が容易で、確実にできる。
【００１９】
また、本発明は、上記発明において、支持治具は、一条のスクライブ溝を挟んで配置された二条の凸条部を有し、集合基板の裏面が凸条部によって支持されると共に、集合基板の裏面側には、スクライブ溝の位置を認識するためのカメラが配置され、カメラによって認識されたスクライブ溝の位置が調整された後、集合基板がスクライブ溝に沿って破断されるようにしたことを特徴としている。
【００２０】
このように構成した本発明は、カメラによってスクライブ溝の位置が認識された後、スクライブ溝の位置が適正位置に調整され、しかる後に、集合基板を破断でき、従って、集合基板は、精度の良い破断ができる。
【００２１】
また、本発明は、上記発明において、カメラは、二条の凸条部間に配置され、凸条部間に位置する一条のスクライブ溝の位置を認識するために、間隔を置いて配置された第１，第２のカメラを有したことを特徴としている。
【００２２】
このように構成した本発明は、二条の凸条部間に挟まれたスクライブ溝毎に、カメラによってスクライブ溝の位置が認識できて、集合基板は、欠けのない精度の良い破断ができる。
【００２３】
また、本発明は、上記発明において、アクチュエータと荷重センサを有する荷重装置を備え、荷重センサは、アクチュエータと押圧治具との間に配置され、アクチュエータの荷重が荷重センサと押圧治具を介して集合基板へ加わるようにしたことを特徴としている。  
このように構成した本発明は、荷重装置によって、集合基板破断時の押圧治具の押圧加重を測定できて、押圧治具の不要な押し込み動作を無くすることができる。
【００２４】
また、本発明は、上記発明において、荷重装置には制御器を有し、この制御器は、集合基板がスクライブ溝に沿って破断されたことを検知し得る荷重センサの信号により、押圧治具の押圧動作を停止するようにしたことを特徴としている。
【００２５】
このように構成した本発明は、押圧治具の不要な押し込み動作を無くすることができて、集合基板の欠けを防止できる。
【発明の効果】
【００２６】
本発明は、粘着テープから電子機器を剥がすことなく、電気特性の測定ができて、その作業が容易で、生産性が良く、また、集合基板は、曲げ応力によってスクライブ溝に沿って破断されるようになっているため、個々の回路基板に形成することが容易となって、生産性が良く、安価なものが得られる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２７】
発明の実施の形態について図面を参照して説明すると、図１は本発明の電子機器の要部断面図、図２は本発明の電子機器の製造方法に係る第１工程を示す正面図、図３は本発明の電子機器の製造方法に係る第１工程を示す平面図、図４は本発明の電子機器の製造方法に係る第２工程を示す正面図、図５は本発明の電子機器の製造方法に係る第２工程を示す平面図、図６は本発明の電子機器の製造方法に係る破断工程の概要を示す斜視図、図７は本発明の電子機器の製造方法に係る破断工程の要部の拡大断面図、図８は本発明の電子機器の製造方法の他の実施例に係り、製造装置の概要を示す斜視図である。
【００２８】
次に、本発明の電子機器の構成を図１に基づいて説明すると、セラミック材からなる回路基板１の上面には、配線パターン２設けられ、この配線パターン２上には、種々の電子部品３が搭載されて、所望の電気回路が形成されおり、この電気回路は、上面の配線パターン２に接続され、回路基板１の下面に設けられたランド部２ａによって外部機器に接続されると共に、金属板からなる箱形のカバー４が電子部品を覆った状態で回路基板１に取り付けられて、本発明の電子機器５が形成されている。
【００２９】
次に、このような構成を有する本発明の電子機器の製造方法の一実施例を図２〜図７に基づいて説明すると、先ず、複数の回路基板１を形成するためのセラミック材からなる集合基板６を用意し、次に、図２，図３に示すように、この集合基板６の上面には、それぞれの回路基板１に対応して電子部品３を搭載し、且つ、格子状にカバー４を取り付けた後、図４，図５に示すように、集合基板６の裏面には、隣り合うカバー４間と対向する位置にＶ形のスクライブ溝７をレーザによって格子状に形成する。
【００３０】
このスクライブ溝７は、セラミック材を焼成する前の工程でＶ形刃物を押圧して形成しても良い。
【００３１】
次に、切断工程として図６，図７に示すように、所定間隔をおいて配置された一対の支持治具８と、この一対の支持治具８間の上方に配置された押圧治具９と、支持治具８と押圧治具９間の位置で水平に配置された孔１０ａを有する板状の枠体１０と、孔１０ａを塞ぐように枠体１０の上面に貼り付けられた粘着テープ１１を用意し、そして、集合基板６に取り付けられたカバー４が孔１０ａ内に挿入されて、カバー４の平坦な天面が粘着テープ１１に貼り付けられる。
【００３２】
この状態で、図６，図７に示すように、一対の支持治具８が一条のスクライブ溝７を挟んだ状態で集合基板６の裏面に当接、支持し、押圧治具９によって、隣り合うカバー４間（スクライブ溝７と対向する位置）に位置する粘着テープ１１上を押圧して、集合基板６に曲げ応力を加えると、集合基板６ａがスクライブ溝７に沿って破断（割れる）される。
【００３３】
そして、この破断工程が完了すると、個々の電子機器５が製造されると共に、個々の電子機器５は、回路基板１の下面側が開放された状態で、カバー４側が粘着テープ１１によって連結されて一体化された状態となっている。
【００３４】
次に、測定装置（図示せず）によって、回路基板１の下面のランド部２ａを介して、個々の電子機器５の電気特性が測定された後、個々の電子機器５が粘着テープ１１から剥がされると、本発明の電子機器の製造が完了する。
【００３５】
なお、上記実施例では、複数の電子機器５が集合基板６に格子状に配置されたもので説明したが、複数の電子機器５が集合基板６に一列状に配置されものでも良い。
【００３６】
また、図８は本発明の電子機器の製造方法の他の実施例を示し、この他の実施例について説明すると、集合基板６を取り付けた枠体１０は、回転可能なテーブル１２上に取り付けられると共に、集合基板６の裏面側には、第１，第２のカメラ１３ａ、１３ｂが間隔をおいて配置されている。
【００３７】
この第１，第２のカメラ１３ａ、１３ｂは、一条のスクライブ溝７を挟んで配置された支持治具８の二条の凸条部８ａ間に配設され、この二条の凸条部８ａ間に位置したスクライブ溝７の両端部側を認識するようになっている。
【００３８】
また、荷重装置１４は、支持体２０に取り付けられたサーボモータ１８と、サーボモータ１８に結合されたボールネジ１９と、ボールネジ１９の回転によって支持体２０に対して摺動するアクチュエータ１５と、アクチュエータ１５と押圧治具９との間に配置された荷重センサ１６と、荷重センサ１６の検知信号に基づきサーボモータ１８の動作を制御する制御器１７とで構成されている。
【００３９】
この荷重装置１４のアクチュエータ１５は、押圧治具９が粘着テープ１１に当接するまで、押圧治具９を伴って下方に移動し、当接後は、アクチュエータ１５の下方への移動によって、荷重センサ１６が押圧治具９を押圧すると共に、この押圧力（押圧加重）によって、荷重センサ１６が歪みを生じ、この歪み量を信号として制御器１７に伝送するようになっている。
【００４０】
その他の構成は、上記実施例と同様の構成を有し、同一部品に同一の番号を付し、ここではその説明を省略する。
【００４１】
次に、他の実施例における製造方法を説明すると、先ず、第１，第２のカメラ１３ａ、１３ｂによって、二条の凸条部８ａ間に位置したスクライブ溝７の両端部側を認識し、これによって、スクライブ溝７が適正な位置にあるかどうか識別する。
【００４２】
そして、スクライブ溝７が適正な位置に無い場合、駆動装置（図示せず）によってテーブル１２を回転やＹーＹ方向に移動して、スクライブ溝７を適正位置に調整した後、二条の凸条部８ａによって集合基板６の裏面を支持する。
【００４３】
次に、荷重装置１４のアクチュエータ１５を、荷重センサ１６を介して押圧治具９と共に下方に移動して、押圧治具９を隣り合うカバー４間（スクライブ溝７と対向する位置）に位置する粘着テープ１１上に当接させ、更に、押圧治具９を下方に移動させると、荷重センサ１６は、歪み信号を発生すると共に、集合基板６には荷重が加わる。
【００４４】
そして、押圧治具９の押圧によって集合基板６がスクライブ溝７に沿って破断（割れる）されると、押圧治具９の押圧力が弱まる方向に急転して、荷重センサ１６の歪み量は急激に少なくなり、この急激な変化した歪み信号によって、制御器１７からサーボモータ１８の動作を停止する信号を送り、押圧治具９（アクチュエータ１５）の下方向への移動を停止するようになっている。
【００４５】
しかる後は、前記実施例と同様の方法により、測定装置（図示せず）によって、回路基板１の下面のランド部２ａを介して、個々の電子機器５の電気特性が測定された後、個々の電子機器５が粘着テープ１１から剥がされると、本発明の電子機器の製造が完了する。
【図面の簡単な説明】
【００４６】
【図１】本発明の電子機器の要部断面図である。
【図２】本発明の電子機器の製造方法に係る第１工程を示す正面図である。
【図３】本発明の電子機器の製造方法に係る第１工程を示す平面図である。
【図４】本発明の電子機器の製造方法に係る第２工程を示す正面図である。
【図５】本発明の電子機器の製造方法に係る第２工程を示す平面図である。
【図６】本発明の電子機器の製造方法に係る破断工程の概要を示す斜視図である。
【図７】本発明の電子機器の製造方法に係る破断工程の要部の拡大断面図である。
【図８】本発明の電子機器の製造方法の他の実施例に係り、製造装置の概要を示す斜視図である。
【図９】従来の電子機器の要部断面図である。
【図１０】従来の電子機器の製造方法を説明するための平面図である。
【図１１】従来の電子機器の製造方法を説明するための要部の断面図である。
【符号の説明】
【００４７】
１  回路基板
２  配線パターン
２ａ  ランド部
３  電子部品
４  カバー
５  電子機器
６  集合基板
７  スクライブ溝
８  支持治具
８ａ  凸条部
９  押圧治具
１０  枠体
１０ａ  孔
１１  粘着テープ
１２  テーブル
１３ａ  第１のカメラ
１３ｂ  第２のカメラ
１４  荷重装置
１５  アクチュエータ
１６  荷重センサ
１７  制御器
１８  サーボモータ
１９  ボールネジ
２０  支持体
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
2007067365.tif 000011
【図１０】
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【図１１】
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