(57)【要約】【課題】外部機器とプリントヘッドの位置決め基準からの吐出口位置精度の安定化・ＨＢチップとチッププレートとの接着信頼性向上・工程削減による設備投資・材料費削減の実現を図る。【解決手段】チッププレートの側面に沿って曲げられた配線基盤をチッププレートの側面に接着すること無く、浮きやたわみ・出っ張りが規定寸法公差範囲内へ抑えこめる様、配線基盤と熱圧着等により接続された第２配線基盤をチップタンクユニットへ加締め固定する際、配線基盤のたわみや浮き等が無き様、第２配線基盤位置決め穴等を利用し配線基盤のたわみや浮き等が無き状態まで強制的に突っ張った状態で第２配線基盤を保持させ、第２配線基盤とチップタンクユニットを加締め等により固定することを特徴とするインクジェット式プリントヘッドの製造方法。【選択図】図１
2007320231.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
インクを吐出する吐出口群と吐出口からインクを吐出させるための吐出エネルギー発生素子を具備する記録素子基盤と、前記記録素子基盤が取り付けられ、記録素子基盤の液室にインクを連通する液体供給路が形成されている支持部材と、記録素子基盤に対してインクを吐出させるための電気パルス信号を印加する配線基盤が接合された記録素子基盤ユニットを、記録素子基盤へ供給するインクを貯留するチップタンクユニットへビス締めにて固定した後、前記配線基盤へプリンタの外部信号を入力する為の、外部信号入力パットを具備する第２配線基盤を接合し、第２配線基盤が接合された前記配線基盤をチップタンクへ固定する為、前記支持部材を起点として配線基盤を折り曲げ、前記配線基盤のたわみや浮き・出っ張りがプリンタ内部機構への接触が無き様に、第２配線基盤を引っ張った状態でチップタンクユニットへ固定する構成を備えたインクジェット式プリントヘッドにおいて、前記第２配線基盤の位置決め固定穴の内周部形状が、凹凸形状の異形に加工されていることを特徴とするインクジェット式プリントヘッド。
【請求項２】
チップタンクユニット位置決め軸部材は樹脂材であり、揺動式超音波や熱・インパルス式の加締めをかけることにより位置決め軸材が変形して前記第２配線基盤の位置決め固定穴へ溶着され固定されることを特徴とする請求項１に記載のインクジェット式プリントヘッド。
【請求項３】
前記第２配線基盤位置決め固定穴の内周部形状は、山切り・湾曲形状の異形状に加工されており、前記チップタンクユニット位置決め軸の加締めにより溶融し変形した軸材料が、位置決め固定穴の異形状に加工された部位に容易に充填・勘合出来る形状であることを特徴とする請求項１または２に記載のインクジェット式プリントヘッド。
【請求項４】
前記第２配線基盤の異形状に加工された固定穴部位へ、前記チップタンクユニット位置決め軸材が食い付くことにより第２配線基盤とチップタンクユニットが確実に固定され、配線基盤の張力が保持されることを特徴とする請求項１に記載のインクジェット式プリントヘッド。
【請求項５】
請求項１に記載のインクジェット式プリントヘッドの製造方法において、チップタンクユニット位置決め軸部材は樹脂材であり、揺動式超音波や熱・インパルス式の加締めをかけることにより位置決め軸材が変形して前記第２配線基盤の位置決め固定穴へ溶着され固定されることを特徴とするインクジェット式プリントヘッドの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、インクジェット式プリントヘッド及びその製造方法に関する。特に製造工程における、第２配線基盤の加締め固定による配線基盤のたわみや浮きを完全に防止する製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来までのインクジェット式プリントヘッド及びその製造方法では、記録素子基盤（以下ＨＢチップ称する）を取り付ける支持部材（以下チッププレートと称する）には、ＨＢチップの液室にインクを連通する液体供給路が形成されており、代表的な材料はアルミナ（Ａｌ２Ｏ３  線膨張係数：７．２×１０−６）が用いられている。
【０００３】
前記ＨＢチップをチッププレート上へ規定された寸法公差内へ熱硬化型接着剤等にて貼り合わせ、ＨＢチップの電極パットに対応し、ＨＢチップに対してインクを吐出させる為の電気パルス信号を印加する配線基盤をチッププレートへ熱硬化型接着剤等にて貼り合わせる（例えば、特許文献１参照）。
【０００４】
チッププレートにＨＢチップおよび配線基盤を接着固定された後、ＨＢチップの電極と配線基盤の電気接続部を封止剤により封止したユニット（以下チッププレートユニットと称する）を、ＨＢチップへ供給するインクを貯留するインクタンクの取り付け部材（以下チップタンクユニットと称する）に規定公差範囲内へ位置決めしビス締め等にて固定する。
【０００５】
次に、チップタンクユニットへ組み込まれたチッププレートユニットの配線基盤端子へプリンタ等の外部信号を入力する為の、外部信号入力パットを具備する第２配線基盤を異方導電フィルム等を介して、熱圧着等にて接着固定する。
【０００６】
第２配線基盤を接着固定した後、チッププレートユニット配線基盤を、チッププレート端面を起点として、チッププレートの一つの側面に沿って折り曲げ、第２配線基盤をチップタンクユニットへ固定する。固定方法としては、第２配線基盤の位置決め穴とチップタンクユニットの位置決め軸が、前記配線基盤の折り曲げられた状態で、前記配線基盤のたわみや浮きが無き状態まで引っ張り、位置決め穴と位置決め軸の勘合した位置にて、熱溶着等で加締め固定していた。
【０００７】
加締め固定の方法としては、熱を発生するヒーターを、溶着部材を変形させたい形に加工した加締めピンに接続し、熱と加圧力により、樹脂等の溶着部材を溶融し、変形させ、冷却してから溶着、及び加締め等で固定する（例えば、特許文献２参照。）。
【特許文献１】特開２００２−０１９１２０号公報
【特許文献２】特開平７−３０４１８１号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
しかしながら、上述のようなインクジェット式プリントヘッド（以下プリントヘッドと称する）においては、以下に述べる課題があった。
【０００９】
前記配線基盤のたわみや浮き・出っ張りを無くした状態で、前記第２配線基盤を引っ張った状態で、チップタンクユニット位置決め軸を第２配線基盤の位置決め固定穴に勘合させた状態で、位置決め軸を加締めて固定しているが、軸の潰れた形状や、位置決め固定穴との密着状態によっては、加締め固定位置の緩みが発生し、配線基盤のたわみや浮き・出っ張り量のばらつきが生じ、プリンタ等の外部機器の内部機構への接触が懸念されていた。プリンタ等の外部機器のコンパクト化に伴い、前述の懸念点を解消する為配線基盤を接着固定し、たわみや浮き・出っ張りを抑制している機種もある。
【００１０】
本発明は加締め部からの緩み等による固定位置からのズレを完全に防止できる加締め固定穴形状を提供し、プリントヘッドの高精度・低コストのインクジェット式プリントヘッド及びその製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
上記目的を達成するため本発明は、以下（１）〜（５）の構成を備えるものである。
【００１２】
（１）インクを吐出する吐出口群と吐出口からインクを吐出させるための吐出エネルギー発生素子を具備する記録素子基盤と、前記記録素子基盤が取り付けられ、記録素子基盤の液室にインクを連通する液体供給路が形成されている支持部材と、記録素子基盤に対してインクを吐出させるための電気パルス信号を印加する配線基盤が接合された記録素子基盤ユニットを、記録素子基盤へ供給するインクを貯留するチップタンクユニットへビス締め等にて固定した後、前記配線基盤へプリンタ等の外部信号を入力する為の、外部信号入力パットを具備する第２配線基盤を接合し、第２配線基盤が接合された前記配線基盤をチップタンクへ固定する為、前記支持部材を起点として配線基盤を折り曲げ、前記配線基盤のたわみや浮き・出っ張りがプリンタ内部機構への接触等が無き様に、第２配線基盤を引っ張った状態でチップタンクユニットへ固定する構成を備えたインクジェット式プリントヘッドにおいて、前記第２配線基盤の位置決め固定穴の内周部形状が、凹凸形状等の異形に加工されていることを特徴とするインクジェット式プリントヘッド。
【００１３】
（２）前記（１）に記載のインクジェット式プリントヘッドは、チップタンクユニット位置決め軸部材は樹脂材であり、揺動式超音波や熱・インパルス式の加締めをかけることにより位置決め軸材が変形して前記第２配線基盤の位置決め固定穴へ溶着され固定されることを特徴とするインクジェット式プリントヘッド。
【００１４】
（３）前記第２配線基盤位置決め固定穴の内周部形状は、山切り・湾曲形状等の異形状に加工されており、前記チップタンクユニット位置決め軸の加締めにより溶融し変形した軸材料が、位置決め固定穴の異形状に加工された部位に容易に充填・勘合出来る形状であることを特徴とする前記（１）または（２）に記載のインクジェット式プリントヘッド。
【００１５】
（４）前記第２配線基盤の異形状に加工された固定穴部位へ、前記チップタンクユニット位置決め軸材が食い付くことにより第２配線基盤とチップタンクユニットが確実に固定され、配線基盤の張力が保持されることを特徴とする前記（１）に記載のインクジェット式プリントヘッド。
【００１６】
（５）前記（１）に記載のインクジェット式プリントヘッドの製造方法において、チップタンクユニット位置決め軸部材は樹脂材であり、揺動式超音波や熱・インパルス式の加締めをかけることにより位置決め軸材が変形して前記第２配線基盤の位置決め固定穴へ溶着され固定されることを特徴とするインクジェット式プリントヘッドの製造方法。
【００１７】
換言すれば、チッププレートの側面に沿って曲げられた配線基盤をチッププレートの側面に接着すること無く、浮きやたわみ・出っ張りが規定寸法公差範囲内へ抑えこめる様、配線基盤と熱圧着等により接続された第２配線基盤をチップタンクユニットへ加締め固定する際、配線基盤のたわみや浮き等が無き様、第２配線基盤位置決め穴等を利用し配線基盤のたわみや浮き等が無き状態まで強制的に突っ張った状態で第２配線基盤を保持させ、第２配線基盤とチップタンクユニットを加締め等により固定することを特徴とする製造方法であり、また、
第２配線基盤を加締め固定した後、第２配線基盤とチップタンクユニットの加締め固定部が緩み等によって固定位置がずれ、配線基盤のたわみや浮き等が発生することを防止する為、チップタンクユニット加締めピン樹脂が潰れた際に第２配線基盤の位置決め穴に食い付く様、第２配線基盤の固定穴形状を山切り・湾曲形状等の異形状に加工されていることを特徴とするものである。
【発明の効果】
【００１８】
本発明によれば、位置決め穴が異形状に加工されていることにより異形部に樹脂が食い付き、軸潰れの形状・密着状態に関わらず、加締め部の緩みを防止でき、配線基盤のたわみや浮き・出っ張りの発生を防げる。
【００１９】
また、特定製品で工程設定されているチッププレートユニットの側面に沿って折り曲げられた配線基盤をチッププレートの側面へ熱接着する工程を廃することにより、編成ポリフェニレンオキシドなどの樹脂を主成分とするチップタンクユニットへの熱影響を廃し、変形を生じさせることをなくした。また、同様にチッププレート上に接着されたＨＢチップ部分の熱影響も廃することになりＨＢチップとチッププレートの線膨張差から生じるＨＢチップとチッププレートの接着面へのせん断方向のストレスを廃することとなり、ＨＢチップとチッププレートの接着面の信頼性を阻害させる要因をもなくした。
【００２０】
その結果、チップタンクユニットのプリンタなど外部機器との位置決め基準から吐出口位置までの位置精度を安定させることができる。
【００２１】
前記より、外部機器とプリントヘッドの位置決め基準からの吐出口位置精度の安定化・ＨＢチップとチッププレートとの接着信頼性向上・工程削減による設備投資・材料費削減の実現を図ることにより、高画質・高品質及び安価なプリントヘッドとその製造方法を確立した。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２２】
以下に、本発明を実施するための最良の形態を、実施例に基づいて説明する。
【実施例１】
【００２３】
本発明によるインクジェット式プリントヘッド及び本発明の実施形態について図１〜図１０を参照しながら説明する。
【００２４】
図５から図１０は本発明が実施又は適用される好適な記録ヘッドを説明する為の説明図である。
【００２５】
図５は、本実施例におけるインクジェット式プリントヘッドの分解構造図、図６は、本実施例におけるインクジェット式プリントヘッドの斜視図をそれぞれ示すものである。
【００２６】
以下これらの図面を参照して各構成等について説明する。
【００２７】
本発明のプリントヘッド１は、インクを吐出する吐出口群と、この吐出口からインクを吐出させる為の熱変換素子を具備するＨＢチップ２０１及びＨＢチップ２０１の液室にインクを貯留・連通する供給路が形成されているチッププレートを含むチッププレートユニット２と、ＨＢチップ２０１へ供給するインクを貯留するインクタンクの取り付け部を具備した、チップタンクユニット３より構成される。
【００２８】
プリントヘッド１は、電気信号に応じて膜沸騰をインクに対して生じせしめる為の熱エネルギーを生成する電気変換体を用いたバブルジェット（登録商標）方式の記録ヘッドであり、電気熱変換体とインク吐出口とが対向するように配置された、いわゆるサイドシューター型のプリントヘッドである。
【００２９】
プリントヘッドの構成としては、図５の分解斜視図のように、チッププレーユニット２は形状及びサイズの異なる複数の記録素子基盤（本実施形態では便宜上、記録素子基盤が２つの例を示す）２０１ａ・２０１ｂで構成しているＨＢチップ２０１、第１プレート２０２ａと第２プレート２０２ｂで構成されたチッププレート２０２、配線基盤２０３、第２配線基盤２０４で構成されており、又チップタンクユニット３は、チップタンク３０１、ジョイントゴム３０２から構成されている。
【００３０】
図７は、ＨＢチップ２０１を分解した斜視図である。ＨＢチップ２０１は、例えば、厚さ０．５〜１．０ｍｍのＳｉ基盤６００１にインク流路として長溝状の貫通口からなるインク供給口６００２がＳｉの結晶方位を利用した異方性エッチングや、サンドブラストなどの方法で形成され、インク供給口６００２を挟んだ両側に電気熱変換素子６００３がそれぞれ１列ずつ千鳥状に配列され、この電気熱変換素子６００３と、電気熱変換素子６００３に電力を供給するＡｌ等の電気配線が成膜技術により形成されてなっている。
【００３１】
さらに、前記電気配線に電力を供給するための電極部６００４が電気熱変換素子６００３の両外側に配列されており、電極部６００４にはＡｕ等のバンプが形成されている。
【００３２】
そして、前記Ｓｉ基盤６００１上には、電気熱変換素子６００３に対応したインク流路６００５を形成する為のインク流路壁６００６と吐出口６００７とが樹脂材料でフォトリソ技術により形成され、吐出口群６００８を形成形成している。
【００３３】
このように、前記電気熱変換素子６００３に対向して前記吐出口６００７が設けられている為、インク流路６００５から供給されたインクは電気熱変換素子６００３により発生した気泡により吐出される。
【００３４】
次に第１プレート２０２ａは、例えば、厚さ０．５〜１０ｍｍのアルミナ（Ａｌ２Ｏ３）材料で形成されている。第１プレート２０２ａの素材はアルミナに限られず、ＨＢチップ２０１の材料の線膨張率と同等の線膨張率を有し、かつ、ＨＢチップ２０１の材料の熱伝導率と同等もしくは同等以上の熱伝導率を有する材料であっても良い。チッププレート２０２の素材は、例えばシリコン（Ｓｉ）、窒化アルミニウム（ＡｌＮ）、ジルコニア、窒化珪素（Ｓｉ３Ｎ４）、炭化珪素（ＳｉＣ）、モリブデン（Ｍｏ）、タングステン（Ｗ）のうちのいずれであってもよい。
【００３５】
第２プレート２０２ｂは、例えば厚さ０．５〜１ｍｍの一枚の板状部材からなり、例えばアルミナ（Ａｌ２Ｏ３）等のセラミックや、Ａｌ，ＳＵＳなどの金属材料で形成されている。
【００３６】
そして、第２プレート２０２ｂは第１プレート２０２ａに接着固定されるＨＢチップ２０１の外形寸法よりも大きな開口部をそれぞれ有している。又ＨＢチップ２０１と配線基盤２０３を平面的に電気接続できるように、第２プレート２０２ｂの厚みがＨＢチップ２０１の厚さと同一になっている。
【００３７】
第１プレート２０２ａと第２プレート２０２ｂの接合は、第２プレート２０２ｂの片側全面に第一の接着剤を転写し、ＨＢチップ２０１と配線基盤２０３とを平面的に電気接続される様に位置精度良く接着する。接着に用いられる第一の接着剤は、耐インク性があり、硬化後の高度が比較的低いものが望ましい。又、接着層の厚みは５０μｍ以下が望ましい。
【００３８】
次に、第１プレート２０２ａと第２プレート２０２ｂの接合体にＨＢチップ２０１を接着固定する。図１０は、本発明における第１プレートと第２プレートの接合体の平面図である。
【００３９】
第１プレート２０２ａには、第１記録素子基盤２０１ａにブラックインクを供給する為のインク供給口９０００３と第２記録素子基盤２０１ｂにシアン、マゼンタ、イエローのインクを供給する為のインク供給口９０００４とが形成されており、ＨＢチップ２０１のインク供給口６００９が第１プレート２０２ａのインク供給口９０００３，９０００４にそれぞれ対応し、かつ、第１記録素子基盤２０１ａと第２記録素子基盤２０１ｂはそれぞれ第１プレート２０２ａに対して位置精度良く接着固定されている。この接着に用いられる第二の接着剤は、低粘度で硬化温度が低く、短時間で硬化し、硬化後比較的高い硬度を有し、かつ、耐インク性のあるものが望ましい。主な接着成分としてはエポキシ樹脂を主成分とした熱硬化型接着剤であり、接着層の厚みは２０μｍ以下であることが望ましい。
【００４０】
配線基盤２０３は、第１記録素子基盤２０１ａと第２記録素子基盤２０１ｂに対し、インクを吐出する為の電気信号を印加するための配線が形成された配線部材である。配線基盤２０３はそれぞれのＨＢチップ２０１の電極部６００４に対応する電極端子２０３ａと、この配線基盤端部に位置しプリンタなどの外部機器等からの電気信号を受け取るための外部信号入力端子を有した第２配線基盤２０４と電気的接続を行う為の電極端子部２０３ｂとを有している。
【００４１】
電極端子２０３ａと電極端子部２０３ｂとは、連続した銅箔の配線パターンで繋がっている。
【００４２】
配線基盤２０３は、第２プレート２０２ｂの第１プレート２０２ａ接合面と反対側の面に第三の接着剤を転写し、ＨＢチップ２０１の電極部６００４に、それに対応する電極端子２０３ａを位置合せし接着固定する。第三の接着剤は、低粘度で硬化後比較的高い硬度を有し、耐インク性のあるものが望ましい。主な接着成分としてはエポキシ樹脂を主成分とした熱硬化型接着剤であり、接着層の厚みは１０〜３０μｍが望ましい。又、配線基盤２０３とＨＢチップ２０１とはそれぞれ互いに電気的に接続されている。これらは、ＨＢチップ２０１の電極部６００４と配線基盤２０３の電極端子２０３−ａとを熱超音波圧着法等により接合することによって接続されている。
【００４３】
図９は、本発明におけるインクジェット式プリントヘッドの平面図である。ＨＢチップ２０１及び配線基盤２０３の電気接続部分は、第１の封止樹脂８０００４及び第２の封止樹脂８０００５により封止され、電気接続部分がインクによる腐食や外的衝撃から保護している。
【００４４】
チップタンク３０１は、例えば、樹脂成型によって形成されており、この樹脂材料は、形状的剛性を向上させるためにガラスフィラーを５〜４０％混入した樹脂材料を使用することが望ましい。
【００４５】
図８は、本発明におけるインクジェット式プリントヘッドとインクタンクの斜視図である。チップタンクユニット３はインクタンク５００１からＨＢチップ２０１にインクを導く為にあり、チップタンク３０１とフィルター３０４とシールゴム３０５とジョイントゴム３０２より構成されている。チップタンク３０１はインク流路を形成させる為、流路プレート３０７と超音波溶着し構成されている。インクタンク５００１と係合するジョイント部には、外部からのゴミの進入を防止する為のフィルター３０４が溶着接合されており、さらにジョイント部からのインクの蒸発を防止するために、シールゴム３０５が装着されている。又、ジョイントゴム３０２はチッププレートユニット２のインク供給口９０００３・９０００４とチップタンクユニット３のインク供給口８０００３とが、インクリーク無きように連通させるために、チップタンク３０１に係合されている。
【００４６】
次に、チッププレートユニット２（第２配線基盤２０４除く）とチップタンクユニット３との結合であるが、チッププレートユニット２のインク供給口９０００３・９０００４とチップタンクユニット３のインク供給口８０００３とが、インクリークしないように連通させるため、ジョイントゴム３０２を介してそれぞれの部材を圧着させるようにビス４で固定する。この際同時にチッププレートユニット２はチップタンクユニット３のそれぞれの基準位置に対し正確に位置決めして固定する。チッププレートユニット２のＹ基準９０００１に対しチップタンクユニット３のＹ基準８０００１へ、チッププレートユニット２のＸ基準９０００２に対しチップタンクユニット３のＸ基準８０００２へそれぞれＸ方向、Ｙ方向へ位置決めされる。
【００４７】
チップタンクユニット３の基準位置に対して、チッププレートユニット２をＸ、Ｙ、Ｚ方法に正確に位置決め固定することで、チッププレートユニット２のインク供給口９０００３・９０００４とチップタンクユニット３のインク供給口８０００３が正確に位置決めされ、ジョイントゴム３０２が圧接されることでインクがリークされること無く連通する。
【００４８】
さらに、配線基盤２０３の電極端子部２０３ｂを、プリンタなどの外部機器からの電気信号を受け取る為の外部信号入力端子を有した第２配線基盤２０４の電気入力端子部２０４ａとを、異方導電フィルム等を用いて熱圧着等により電気的に接続する。
【００４９】
そして、配線基盤２０３は、第１プレート２０２ａの一側面で折り曲げられる。その後、第２配線基盤２０４の位置決め穴５０１をチップタンクユニット３の位置決め軸３０３（４ヶ所）により配線基盤のたわみや浮きが無き状態で位置決めし、位置決め軸３０３を加締めることにより固定し、プリントヘッド１が完成する。
【実施例２】
【００５０】
本実施例に示すプリントヘッドは、実施例１で示した図５〜図１０と同等の構成である。本実施例では、図１〜図４を参照して前述最良の形態の中における第２配線基盤２０４とチップタンクユニット３への固定方法について説明する。
【００５１】
第２配線基盤２０４とチップタンクユニット３の位置決めの工程フローを、図４を用いて説明する。第２配線基盤位置決めユニット１１０００の先端（２ヶ所）を第２配線基盤２０４の位置めガイド穴（２ヶ所）に挿入し（図４−Ａ）、配線基盤２０３のたわみや浮き等が無くなる位置まで第２配線基盤位置決めユニット１１０００を下降端まで押し下げ（図４−Ｂ）、配線基盤のたわみや浮き等の無き状態にて、第２配線基盤位置決めユニット１１０００を第２配線基盤２０４へ押し付け（図４−Ｃ）、チップタンクユニット３の位置決め軸３０３と第２配線基盤２０４の位置決め穴５０１を勘合させた状態にて位置決め固定位置を保持する。
【００５２】
次に、位置決め穴５０１と位置決め軸３０３の勘合状態（図１−Ａ）で固定位置を保持した状態にて、位置決め軸３０３を加締めてチップタンクユニット３と第２配線基盤２０４を固定（図１−Ｂ）する。
【実施例３】
【００５３】
本実施例に示すプリントヘッドは、実施例１で示した図５〜図１０と同等の構成である。本実施例では、配線基盤２０３のたわみや浮き等が無き状態にて第２配線基盤２０４をチップタンクユニット３へ加締め固定した位置から、振動等の外部圧力等によって位置ずれ発生無き様に位置決め穴５０１に特徴をもたせた形状、（図３、００２０）について説明する。
【００５４】
位置決め軸３０３を加締めた際、加締めにより位置決め軸３０３を熱変形させ第２配線基盤２０４の位置決め穴に食い込ませ固定している。加締め後に振動等の外部圧力による影響等によって第２配線基盤２０４が位置ずれを生じた場合、配線基盤がたわみや浮き等を発生させ、プリンタ等の外部機器の内部機構へ接触しプリントヘッド１の機能が停止しプリント不可となる。正確に安定したプリントを行えるようプリントヘッド品質を維持させる為には、第２配線基盤２０４の加締め緩み等による位置ずれを生じさせないようにすることが重要である。
【００５５】
加締め位置からのずれを防止する為本提案では、位置決め穴５０１に凸凹状の楔００２０を設け、熱変形した位置決め軸３０３を位置決め穴５０１の楔００２０形状へ食い込ませることにより、突っ張った配線基盤２０３の反力や加締め部の緩み・振動等の外部圧力を受けても、加締め固定位置からの第２配線基盤２０４の位置ずれを完全に防止させることができた。
【実施例４】
【００５６】
実施例３で示した第２配線基盤２０４の位置決め穴５０１の楔形状００２０については、前述の凸凹形状のみならず、山切り形状・湾曲形状・等、熱変形した位置決め軸３０３が位置決め穴５０１楔形状００２０に食い付く形状であれば本提案機能を満足する物とする。
【図面の簡単な説明】
【００５７】
【図１】本発明における実施例３工程を説明する概略模式図
【図２】第２配線基盤の構成を説明する平面図
【図３】本発明における実施例３工程での第２配線基盤の位置決め固定穴形状図
【図４】本発明における実施例２工程を説明する概略模式図
【図５】本発明におけるインクジェット式プリントヘッドの分解構造図
【図６】本発明におけるインクジェット式プリントヘッドの斜視図
【図７】本発明におけるインクジェット式プリントヘッドのＨＢチップ断面図
【図８】本発明におけるインクジェット式プリントヘッドとインクタンクの斜視図
【図９】本発明におけるインクジェット式プリントヘッドの平面図
【図１０】本発明における第１プレートと第２プレートの接合体の平面図
【符号の説明】
【００５８】
１  プリントヘッド
２  チッププレートユニット
３  チップタンクユニット
４  ビス
２０１  ＨＢチップ
２０１ａ  第１記録素子基盤
２０１ｂ  第２記録素子基盤
２０２  チッププレート
２０２ａ  第１プレート
２０２ｂ  第２プレート
２０３  配線基盤
２０３ａ  電極端子
２０３ｂ  電極端子部
２０４  第２配線基盤
２０４ａ  電気入力端子部
３０１  チップタンク
３０２  ジョイントゴム
３０３  位置決め軸
３０４  フィルター
３０５  シールゴム
３０７  流路プレート
５０１  位置決め穴
５００１  インクタンク
６００１  Ｓｉ基盤
６００２  （ＨＢチップの）インク供給口
６００３  電気熱変換素子
６００４  電極部
６００５  インク流路
６００６  インク流路壁
６００７  吐出口
６００８  吐出口群
６００９  インク供給口
８０００１  チップタンクユニットＹ基準
８０００２  チップタンクユニットＸ基準
８０００３  チップタンクユニットインク供給口
８０００４  第１の封止樹脂
８０００５  第２の封止樹脂
９０００１  チッププレートユニットＹ基準
９０００２  チッププレートユニットＸ基準
９０００３  ブラックインクのインク供給口
９０００４  シアン  マゼンタ  イエロインクのインク供給口
１１０００  第２配線基盤位置決めユニット
【図１】
2007320231.tif 000003
【図２】
2007320231.tif 000004
【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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