(57)【要約】【課題】回路基板に縦実装する際の電子部品倒れを低減するとともに、電子部品の欠け不良を低減し得る積層電子部品を提供すること。【解決手段】本発明に係る積層電子部品は、長さ方向Ｌ、幅方向Ｗ及び積層方向Ｔで定められる略直方体形状となっており、幅方向Ｗでみた寸法をＷ１とし、積層方向Ｔでみた寸法をＴ１としたとき、１＜Ｗ１／Ｔ１≦１．７を満たす。更に、長さ方向Ｌ及び積層方向Ｔに平行な面１１と、長さ方向Ｌ及び幅方向Ｗに平行な面１３との縁５１が丸みを帯びており、その曲率半径をＲとしたとき、０．０９≦（２×Ｒ／Ｔ１）≦０．３３を満たす。【選択図】図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
長さ方向、幅方向及び積層方向で定められる略直方体形状となっている積層電子部品であって、
幅方向でみた寸法をＷ１とし、積層方向でみた寸法をＴ１としたとき、１＜Ｗ１／Ｔ１≦１．７を満たし、
更に、長さ方向及び積層方向に平行な面と、長さ方向及び幅方向に平行な面との縁が丸みを帯びており、その曲率半径をＲとしたとき、０．０９≦（２×Ｒ／Ｔ１）≦０．３３を満たす
積層電子部品。
【請求項２】
請求項１に記載された積層電子部品であって、
０．１３≦（２×Ｒ／Ｔ１）≦０．３１を満たす
積層電子部品。
【請求項３】
回路基板と、積層電子部品とを含む電子装置であって、
前記積層電子部品は、請求項１に記載されたものであり、長さ方向及び積層方向に平行な面が実装面となる態様で前記回路基板に実装されている、
電子装置。
【請求項４】
複数の電子部品収納室が設けられた帯状体と、前記電子部品収納室にそれぞれ収納された複数の積層電子部品とを含む電子部品連であって、
前記積層電子部品の少なくとも一つは、請求項１に記載されたものである、
電子部品連。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、積層電子部品に関する。
【背景技術】
【０００２】
一般に、積層セラミックコンデンサなどの積層電子部品は、次のような工程によって製造されている。まず、内部電極を有する誘電体グリーンシートを複数枚積層し、圧着してシート積層体を作る。次に、シート積層体を複数のチップ領域に裁断して積層グリーンチップを得る。そして、積層グリーンチップにバレル研磨を施し、裁断処理によって生じた鋭利な縁部を丸める。その後、その積層グリーンチップに対して、脱バインダ、焼成及び端子電極形成などの周知の工程を行い、積層電子部品を得る。
【０００３】
このようにして製造される積層電子部品には、各種の形状があるが、特に、積層方向の寸法が幅方向の寸法よりも小さい低背型の積層電子部品が知られている。
【０００４】
更に、低背型の積層電子部品について、積層方向が回路基板面に平行となり、かつ、幅方向が回路基板面に垂直となる態様で実装する、いわゆる、縦実装を行う技術が知られている（特許文献１参照）。
【特許文献１】特開平５−７４６４４号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
低背型の積層電子部品を縦実装する場合、積層電子部品が回路基板上で倒れる現象を回避することが重要な課題となる。本出願人が検討したところ、積層電子部品の縁部の曲率半径が大きいと、このような電子部品倒れが多発する可能性がある。
【０００６】
かといって、縁部の曲率半径が小さいと、縁部が鋭い形状となることから、製造工程で積層グリーンチップを取り扱う際、欠けや積層の剥がれなどが生じる可能性がある。このようなチップ欠けや積層の剥がれは、電子部品としてみた欠け不良につながる。
【０００７】
本発明は、上記問題点に鑑みてなされたものであり、回路基板に縦実装する際の電子部品倒れを低減するとともに、電子部品の欠け不良を低減し得る積層電子部品を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上述した課題を解決するため、本発明に係る積層電子部品は、長さ方向、幅方向及び積層方向で定められる略直方体形状となっており、幅方向でみた寸法をＷ１とし、積層方向でみた寸法をＴ１としたとき、１＜Ｗ１／Ｔ１≦１．７を満たす。更に、長さ方向及び積層方向に平行な面と、長さ方向及び幅方向に平行な面との縁が丸みを帯びており、その曲率半径をＲとしたとき、０．０９≦（２×Ｒ／Ｔ１）≦０．３３を満たす。
【０００９】
上述のように、本発明に係る積層電子部品は、長さ方向、幅方向及び積層方向で定められる略直方体形状となっている。更に、幅方向の寸法Ｗ１及び積層方向の寸法Ｔ１に関し、１＜Ｗ１／Ｔ１を満たす、すなわち、積層方向の寸法Ｔ１が幅方向の寸法Ｗ１よりも小さくなっている。このような低背型の積層電子部品を縦実装する場合、電子部品倒れを回避することが重要な課題となる。
【００１０】
発明者らが検討したところ、積層電子部品を縦実装する際には、長さ方向及び積層方向に平行な面が回路基板への実装面となる。従って、長さ方向及び積層方向に平行な面と、長さ方向及び幅方向に平行な面との縁に関し、曲率半径Ｒが大きいと、電子部品倒れが多発する可能性がある。
【００１１】
かといって、曲率半径Ｒが小さいと、電子部品の欠け不良が増大する可能性があることは、先に説明した通りである。
【００１２】
本発明では、幅方向の寸法Ｗ１と積層方向の寸法Ｔ１との比Ｗ１／Ｔ１が、１＜Ｗ１／Ｔ１≦１．７の範囲にある場合について、上記縁の曲率半径Ｒが、０．０９≦（２×Ｒ／Ｔ１）≦０．３３を満たすように設定されている。かかる条件によれば、回路基板に縦実装する際の電子部品倒れを低減するとともに、電子部品の欠け不良を低減できることがわかった。
【００１３】
より好ましくは、上記縁の曲率半径Ｒが、０．１３≦（２×Ｒ／Ｔ１）≦０．３１を満たすように設定されている。
【００１４】
更に、本発明は、電子装置を提供する。本発明に係る電子装置は、回路基板と、積層電子部品とを含む。前記積層電子部品は、上述した本発明に係る積層電子部品であり、長さ方向及び積層方向に平行な面が実装面となる態様で前記回路基板に実装されている。
【００１５】
更に、本発明は、電子部品連を提供する。本発明に係る電子部品連は、複数の電子部品収納室が設けられた帯状体と、前記電子部品収納室にそれぞれ収納された複数の積層電子部品とを含む。前記積層電子部品の少なくとも一つは、上述した本発明に係る積層電子部品である。
【発明の効果】
【００１６】
以上述べたように、本発明によれば、回路基板に縦実装する際の電子部品倒れを低減するとともに、電子部品の欠け不良を低減し得る積層電子部品を提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１７】
図１は本発明に係る積層電子部品の一例を示す斜視図、図２は図１の２−２線に沿った断面図である。図示の積層電子部品は、積層電子部品素体１０と、端子電極２１、２２を含む。図示の積層電子部品は、積層セラミックコンデンサであるが、他の積層電子部品、例えば、積層インダクタであってもよい。
【００１８】
積層電子部品素体１０は、例えばチタン酸バリウムを主成分とする誘電体材料から構成される。積層電子部品素体１０は、長さ方向Ｌ、幅方向Ｗ及び厚さ方向Ｔで定められる略直方体形状となっており、長さ方向Ｌでみた両端部には、端子電極２１、２２が設けられている。
【００１９】
積層電子部品素体１０の内部には、複数の内部電極２５が厚さ方向Ｔの間隔を隔てて積層されている（図２参照）。以下、厚さ方向Ｔを積層方向と称することにする。内部電極２５は、長さ方向Ｌでみた積層電子部品素体１０の両端部に交互に導出され、端子電極２１、２２に交互に接続されている。
【００２０】
上述した積層電子部品は、全体として見ると、長さ方向Ｌ、幅方向Ｗ及び積層方向Ｔで定められる略直方体形状となっており、６つの面１１〜１６を有する。面１１、１２は、長さ方向Ｌ及び積層方向Ｔに平行な面であり、互いに幅方向Ｗに向かい合う。面１３、１４は、長さ方向Ｌ及び幅方向Ｗに平行な面であり、互いに積層方向Ｔに向かい合う。面１５、１６は、幅方向Ｗ及び積層方向Ｔに平行な面であり、互いに長さ方向Ｌに向かい合う。
【００２１】
このような略直方体形状の積層電子部品は、長さ方向Ｌで測った寸法Ｌ１、幅方向Ｗで測った寸法Ｗ１、及び、積層方向Ｔで測った寸法Ｔ１を有する。幅方向Ｗの寸法Ｗ１及び積層方向Ｔの寸法Ｔ１は、その比Ｗ１／Ｔ１が次の式：
１＜Ｗ１／Ｔ１≦１．７                                        （１）
を満たすような値に設定されている。更に、長さ方向Ｌの寸法Ｌ１は、幅方向Ｗの寸法Ｗ１よりも大きな値に設定されている。
【００２２】
図３は図１の３−３線に沿った部分拡大端面図である。図１及び図３を参照すると、面１１及び面１３が交差する位置に、縁５１が形成されている。この縁５１は、長さ方向Ｌに延びており、幅方向Ｗ及び積層方向Ｔに平行な断面（図３参照）でみて丸みを帯びている。そして、その曲率半径Ｒが、積層方向Ｔの寸法Ｔ１との関係でみて、次の式：
０．０９≦（２×Ｒ／Ｔ１）≦０．３３                          （２）
を満たすような範囲に設定されている。
【００２３】
更に、面１１及び面１４が交差する位置に、縁５２が形成されている。この縁５２についても、先の縁５１と同様な形状であり、式（２）を満たす。面１２、１３が交差する位置に形成される縁５３、及び、面１２、１４が交差する位置に形成される縁５４についても、同様な形状であり、式（２）を満たす。
【００２４】
次に挙げる縁、すなわち、面１１及び面１５が交差する位置に形成される縁５５、面１１及び面１６が交差する位置に形成される縁５６、面１２及び面１５が交差する位置に形成される縁５７、面１２及び面１６が交差する位置に形成される縁５８、面１３及び面１５が交差する位置に形成される縁５９、面１３及び面１６が交差する位置に形成される縁６０、面１４及び面１５が交差する位置に形成される縁６１、並びに、面１４及び面１６が交差する位置に形成される縁６２については、必ずしも、限定することはなく、丸みを帯びた形状を含む任意の形状をとり得る。
【００２５】
図１〜図３に示した積層電子部品は、次のような工程によって製造することができる。まず、内部電極を有する誘電体グリーンシートを複数枚積層し、圧着してシート積層体を作る。
【００２６】
次に、シート積層体を複数のチップ領域に裁断し、直方体形状の積層グリーンチップを得る。シート積層体を裁断するための手法としては、例えば、円盤状の切断刃を回転させてシート積層体を切断する回転刃切断法が挙げられる。
【００２７】
そして、裁断により得られた積層グリーンチップにバレル研磨を施し、裁断処理で生じた鋭利な縁部を丸める。バレル研磨としては、溶媒を用いる湿式バレル研磨、または、溶媒を用いない乾式バレル研磨の何れも採用できる。湿式バレル研磨について具体例を挙げると、積層グリーンチップ及びメディアを容器（バレル）に入れ、溶媒で満たす。この状態で容器を回転させることによりバレル研磨を行う。また、メディアを用いない湿式バレル研磨も可能である。
【００２８】
その後、バレル研磨が施された積層グリーンチップに対して、脱バインダ、焼成及び端子電極形成などの周知の工程を行い、図１〜図３に示した積層電子部品を得る。
【００２９】
図４は図１〜図３に示した積層電子部品を縦実装する工程を説明する図である。積層電子部品を縦実装するにあたっては、まず、図示のように、回路基板７の所定位置に、積層電子部品１を、積層方向Ｔが回路基板７の面７０に平行となり、かつ、幅方向Ｗが回路基板７の面７０に垂直となる態様で配置する。
【００３０】
そして、この状態ではんだ付けを行い、積層電子部品１の端子電極２１、２２と、回路基板７の導体パターン７１、７２とを、はんだを介して接合する。これにより、積層電子部品１を回路基板７に縦実装した電子装置が得られる。
【００３１】
図１及び図２を参照して説明したように、本発明に係る積層電子部品は、長さ方向Ｌ、幅方向Ｗ及び積層方向Ｔで定められる略直方体形状となっている。このような積層電子部品を、図４に示すように縦実装する場合、積層電子部品は、幅方向Ｗの寸法Ｗ１が積層電子部品の高さ寸法となる態様で回路基板７に実装されることになる。従って、本発明は、積層方向Ｔの寸法Ｔ１が幅方向Ｗの寸法Ｗ１よりも小さい、すなわち、１＜Ｗ１／Ｔ１を満たす場合を対象とすることにした。
【００３２】
図５は図４の５−５線に沿った部分拡大端面図である。図５を参照すると、積層電子部品１を縦実装する際には、長さ方向Ｌ及び積層方向Ｔに平行な面１１が回路基板４への実装面となる。従って、長さ方向Ｌ及び積層方向Ｔに平行な面１１と、長さ方向Ｌ及び幅方向Ｗに平行な面１３との縁５１に関し、曲率半径Ｒが大きいと、電子部品倒れが多発する可能性がある。
【００３３】
かといって、縁５１の曲率半径Ｒが小さいと、縁５１が鋭い形状となることから、製造工程で積層グリーンチップを取り扱う際、欠けや積層の剥がれなどが生じる可能性がある。このようなチップ欠けや積層の剥がれは、電子部品としてみた欠け不良につながる。
【００３４】
本発明では、幅方向Ｗの寸法Ｗ１と積層方向Ｔの寸法Ｔ１との比Ｗ１／Ｔ１が、１＜Ｗ１／Ｔ１≦１．７の範囲にある場合について、縁５１の曲率半径Ｒが、０．０９≦（２×Ｒ／Ｔ１）≦０．３３を満たすように設定されている。かかる条件によれば、回路基板に縦実装する際の電子部品倒れを低減するとともに、電子部品の欠け不良を低減できることがわかった。次に、電子部品倒れ不良及び電子部品欠け不良に関する実験結果について説明する。
【００３５】
まず、比Ｗ１／Ｔ１を１．４とした場合の実験結果を、下記の表１に示す。
【００３６】
【表１】
2007134375.tif 000003
【００３７】
実験では、各サンプル１〜８について、積層電子部品の外観を確認し、電子部品欠け不良の発生率を調べた。データ数Ｎは１０，０００とした。電子部品欠け不良の判定結果については、電子部品欠け不良の発生率が０．１％未満の場合、優（◎）とし、電子部品欠け不良の発生率が０．１％以上１．０％未満の場合、良（○）とし、電子部品欠け不良の発生率が１．０％以上の場合、不可（×）とした。
【００３８】
更に、回路基板への積層電子部品の縦実装を行い、電子部品倒れ不良の発生率を調べた。データ数Ｎは１，０００とした。電子部品倒れ不良の判定結果については、電子部品倒れ不良の発生率が０．１％未満の場合、優（◎）とし、電子部品倒れ不良の発生率が０．１％以上０．５％未満の場合、良（○）とし、電子部品倒れ不良の発生率が０．５％以上の場合、不可（×）とした。
【００３９】
表１に示すように、比Ｗ１／Ｔ１を１．４とした場合、値（２×Ｒ／Ｔ１）が０．０９以上だと、電子部品欠け不良の発生率は低い値に抑えられ、電子部品欠け不良の判定結果は良（○）または優（◎）となる（サンプル２〜８）。これに対し、値（２×Ｒ／Ｔ１）が０．０９未満だと、電子部品欠け不良の発生率は急増し、電子部品欠け不良の判定結果は不可（×）となる（サンプル１）。
【００４０】
また、値（２×Ｒ／Ｔ１）が０．３３以下だと、電子部品倒れ不良の発生率は低い値に抑えられ、電子部品倒れ不良の判定結果は良（○）または優（◎）となる（サンプル１〜７）。これに対し、値（２×Ｒ／Ｔ１）が０．３３よりも大きいと、電子部品倒れ不良の発生率は急増し、電子部品倒れ不良の判定結果は不可（×）となる（サンプル８）。
【００４１】
従って、比Ｗ１／Ｔ１が１．４の場合、値（２×Ｒ／Ｔ１）を０．０９以上０．３３以下に設定することにより、電子部品倒れ不良を低減するとともに、電子部品欠け不良を低減することができる。
【００４２】
次に、比Ｗ１／Ｔ１を１．７とした場合の実験結果を、下記の表２に示す。
【００４３】
【表２】
2007134375.tif 000004
【００４４】
サンプル９〜１５についても、先の表１に示したサンプル１〜８と同様に、電子部品欠け不良の発生率を調べ、電子部品欠け不良の判定を行った。更に、電子部品倒れ不良の発生率を調べ、電子部品倒れ不良の判定を行った。
【００４５】
表２に示すように、比Ｗ１／Ｔ１を１．７とした場合、値（２×Ｒ／Ｔ１）が０．０９以上だと、電子部品欠け不良の発生率は低い値に抑えられ、電子部品欠け不良の判定結果は良（○）または優（◎）となる（サンプル１０〜１５）。これに対し、値（２×Ｒ／Ｔ１）が０．０９未満だと、電子部品欠け不良の発生率は急増し、電子部品欠け不良の判定結果は不可（×）となる（サンプル９）。
【００４６】
また、値（２×Ｒ／Ｔ１）が０．３３以下だと、電子部品倒れ不良の発生率は低い値に抑えられ、電子部品倒れ不良の判定結果は良（○）または優（◎）となる（サンプル９〜１４）。これに対し、値（２×Ｒ／Ｔ１）が０．３３よりも大きいと、電子部品倒れ不良の発生率は急増し、電子部品倒れ不良の判定結果は不可（×）となる（サンプル１５）。
【００４７】
従って、比Ｗ１／Ｔ１が１．７の場合、値（２×Ｒ／Ｔ１）を０．０９以上０．３３以下に設定することにより、電子部品倒れ不良を低減するとともに、電子部品欠け不良を低減することができる。
【００４８】
最後に、比Ｗ１／Ｔ１を２．２とした場合の実験結果を、下記の表３に示す。
【００４９】
【表３】
2007134375.tif 000005
【００５０】
サンプル１６〜２０についても、先の表１に示したサンプル１〜８と同様に、電子部品欠け不良の発生率を調べ、電子部品欠け不良の判定を行った。更に、電子部品倒れ不良の発生率を調べ、電子部品倒れ不良の判定を行った。
【００５１】
表３に示すように、比Ｗ１／Ｔ１を２．２とした場合、積層方向Ｔの寸法Ｔ１に対する縁の曲率半径Ｒの値（２×Ｒ／Ｔ１）が０．０７未満だと、電子部品欠け不良の発生率が高い値となり、電子部品欠け不良の判定結果が不可（×）となる（サンプル１６）。かといって、値（２×Ｒ／Ｔ１）が０．０７を超えると、電子部品倒れ不良の発生率が高い値となり、電子部品倒れ不良の判定結果が不可（×）となる（サンプル１８〜２０）。
【００５２】
従って、比Ｗ１／Ｔ１が２．２の場合、電子部品倒れ不良の低減と、電子部品欠け不良の低減とを両立させることは難しい。
【００５３】
以上の実験結果から、比Ｗ１／Ｔ１が、１よりも大きく１．７以下の範囲にある場合について、値（２×Ｒ／Ｔ１）を、０．０９以上０．３３以下に設定することにより、電子部品倒れ不良の低減と、電子部品欠け不良の低減とを両立できることがわかる。
【００５４】
図６は本発明に係る電子部品連の一実施形態を示す部分破断斜視図、図７は図６の７−７線に沿った部分断面図である。図示の電子部品連は、帯状体３と、複数の積層電子部品１とを含む。
【００５５】
帯状体３は、長手方向Ｘ、帯幅方向Ｙ及び帯厚方向Ｚで定義される帯形状となっており、下帯３１と、上帯３２とを含んでいる。まず、下帯３１について説明する。下帯３１には、長手方向Ｘに沿って複数の電子部品収納室４が間隔を隔てて設けられている。それぞれの電子部品収納室４は、下帯３１の、長手方向Ｘ及び帯幅方向Ｙに平行な上面３１０に開口し、上面３１０を基準として帯厚方向Ｚの深さを有し、底部が閉じている。
【００５６】
次に、上帯３２は、下帯３１の上面３１０に貼り付けられ、電子部品収納室４の開口部を覆っている。
【００５７】
積層電子部品１は、それぞれ、図１〜図３に示した積層電子部品となっており、電子部品収納室４に収納されている（図７参照）。図示実施形態の場合、積層電子部品１は、積層方向Ｔが帯状体３の長手方向Ｘに平行となり、かつ、幅方向Ｗが帯状体３の帯厚方向Ｚに平行となる態様で電子部品収納室４に収納されているが、このような態様に限定されることはない。例えば、積層電子部品１を、積層方向Ｔが帯状体３の帯厚方向Ｚに平行となり、かつ、幅方向Ｗが帯状体３の長手方向Ｘに平行となる態様で電子部品収納室４に収納してもよい。
【００５８】
また、図示実施形態の場合、全ての積層電子部品１が、図１〜図３に示した積層電子部品となっているが、このような構成と異なり、積層電子部品１の一つしか、図１〜図３に示した積層電子部品となっていない構成でもよい。
【図面の簡単な説明】
【００５９】
【図１】本発明に係る積層電子部品の一例を示す斜視図である。
【図２】図１の２−２線に沿った断面図である。
【図３】図１の３−３線に沿った部分拡大端面図である。
【図４】図１〜図３に示した積層電子部品を縦実装する工程を説明する図である。
【図５】図４の５−５線に沿った部分拡大端面図である。
【図６】本発明に係る電子部品連の一実施形態を示す部分破断斜視図である。
【図７】図６の７−７線に沿った部分断面図である。
【符号の説明】
【００６０】
１０              積層電子部品素体
２１、２２        端子電極
５１、５２        縁
【図１】
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【図２】
2007134375.tif 000007
【図３】
2007134375.tif 000008
【図４】
2007134375.tif 000009
【図５】
2007134375.tif 000010
【図６】
2007134375.tif 000011
【図７】
2007134375.tif 000012