(57)【要約】【課題】  積層基板側面に露出するメッキ用配線に起因する電子装置の特性劣化および信頼性低下を防止する電子装置用パッケージの製造方法および電子装置用パッケージを提供する。【解決手段】  電子装置用パッケージ内に複数の配線経路を接続するメッキ用配線３３を形成し、積層基板１６における側面のメッキ用配線３４から電気を通電し端子の表面に電解メッキ法によりメッキ金属層を形成し、その後、電子装置用パッケージ内の複数の配線経路を接続したメッキ用配線３３を含む折り取り部１７を折り取ることで前記複数の配線経路を分離する。【選択図】      図１
2007005343.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の基板を積層した積層基板と、
電子素子との接続をなし表面にメッキ金属層を設けた端子と、
前記端子との接続をなす端子間配線と、
露出した前記端子の表面にメッキ金属層を形成するために前記積層基板の側面から前記端子間配線または前記端子に接続するように配置されたメッキ用配線と、を備えた電子装置用パッケージの製造方法であって、
前記電子装置用パッケージ内に複数の配線経路を接続するメッキ用配線を形成し、
前記積層基板における側面の前記メッキ用配線から電気を通電して前記端子の表面に電解メッキ法によりメッキ金属層を形成し、
その後、前記電子装置用パッケージ内の複数の配線経路を接続した前記メッキ用配線を含む前記積層基板の一部を除去することで前記複数の配線経路を分離することを特徴とする電子装置用パッケージの製造方法。
【請求項２】
請求項１に記載の電子装置用パッケージの製造方法において、
除去する前記積層基板の一部に溝を形成し、この溝に沿って前記積層基板の一部を折り取ることを特徴とする電子装置用パッケージの製造方法。
【請求項３】
複数の基板を積層した積層基板と、
電子素子との接続をなし表面にメッキ金属層を設けた端子と、
前記端子との接続をなす端子間配線と、
露出した前記端子の表面にメッキ金属層を形成するために前記積層基板の側面から前記端子間配線または前記端子に接続するように配置されたメッキ用配線と、を備えた電子装置用パッケージの製造方法であって、
前記電子装置用パッケージ内に複数の配線経路を接続するメッキ用配線を形成し、
前記積層基板における側面の前記メッキ用配線から電気を通電して前記端子の表面に電解メッキ法によりメッキ金属層を形成し、
その後、前記電子装置用パッケージ内の複数の配線経路を接続する前記メッキ用配線の一部を除去することで前記複数の配線経路を分離することを特徴とする電子装置用パッケージの製造方法。
【請求項４】
請求項３に記載の電子装置用パッケージの製造方法において、
レーザ光を照射して前記メッキ用配線の一部を切断することを特徴とする電子装置用パッケージの製造方法。
【請求項５】
請求項１乃至４のいずれか一項に記載の電子装置用パッケージの製造方法にて製造されたことを特徴とする電子装置用パッケージ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は半導体素子、圧電振動片、弾性表面波素子等の電子素子を収容する電子装置用パッケージの製造方法および、電子装置用パッケージに関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体素子などの電子素子を搭載する基板において、露出した端子表面、配線表面に金などのメッキ金属層を設けて、端子、配線の酸化防止およびボンディングワイヤなどの接続強度を向上させている。
このメッキ金属層の形成方法としては、電解メッキ（電気メッキ）法と無電解メッキ法を利用できるが、無電解メッキ法では端子および配線に選択的にメッキを施すことが困難なことや、メッキ金属層中に鉛などの環境負荷物質が取り込まれるため、一般に電解メッキ法が用いられている。
【０００３】
電解メッキ法を用いる場合には、配線および端子を含む配線経路がそれぞれ独立しているとこれらに同時にメッキを施すことができないため、メッキ用配線を配置してそれぞれを接続し、このメッキ用配線から導通をとり、メッキ金属層を形成している（特許文献１参照）。
【０００４】
また、同様に基板を積層して形成される電子装置用パッケージにおいても、配線および端子表面にメッキ金属層を形成する際には同様な手法が用いられている。
図５は従来の電子装置用パッケージにおけるメッキ用配線の配置を説明する説明図であり、図５（ａ）は模式平面図、図５（ｂ）は模式断面図、図５（ｃ）は同図（ａ）のＤ矢視模式側面図である。
【０００５】
電子装置用パッケージ１００には、セラミックなどの積層基板１１６に必要な配線が配置され、端子１２１〜１２８が表面に露出している。この端子１２１〜１２８表面にメッキ金属層を形成する必要があり、例えば、端子１２１，１２２，１２７，１２８におけるメッキ金属層の形成について説明する。端子１２２と端子１２７は積層基板１１６内で端子間配線１３１により接続されている。また、この端子間配線１３１にはメッキ用配線１３４が接続され、このメッキ用配線１３４は積層基板１１６の側面へ引き出されている。同様に、端子１２１と端子１２８は積層基板１１６内で端子間配線１３２により接続されている。また、この端子間配線１３２にはメッキ用配線１３５が接続され、このメッキ用配線１３５は積層基板１１６の側面へ引き出されている。
【０００６】
このように、メッキ用配線１３４，１３５は積層基板１１６の側面に露出した構造となっており、このメッキ用配線１３４，１３５から導通をとることにより、電解メッキ法により端子１２１，１２２，１３１，１３２の表面にメッキ金属層を形成している。
【０００７】
このように形成された電子装置用パッケージ１００は、例えば、図６に示すように、その内部に半導体素子１４１のパッドと端子１２１〜１２６をそれぞれボンディングワイヤ１４２により接続し、さらに圧電振動片１４３と端子１２７，１２８を導電性接着剤１４４にて固定し、積層基板１１６の上に固着したシームリング１１５の上から蓋体１４５にてパッケージ内部を気密に封止することで電子装置となる。
【０００８】
【特許文献１】特開平７−１２２８３８号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
しかしながら、上記電子装置用パッケージの構造において、近年のパッケージサイズが小型化・薄型化していることと、パッケージ外に引き出されるメッキ用配線が多数存在することから、積層基板側面に露出するメッキ用配線間の距離が小さくなってきている。このため、電子素子をパッケージに搭載した後、高温高湿などの特殊な環境においてメッキ用配線間で電流のリークが発生するおそれがある。
特に特性上重要な端子間でこのような電流のリークが生じると、電子装置としての特性を変動・劣化させる要因となり、また過度に特性が変動・劣化した場合には信頼性の低下につながると予想される。
【００１０】
本発明は上記課題を解決するためになされたものであり、その目的は、積層基板側面に露出するメッキ用配線に起因する電子装置における特性の変動・劣化および信頼性低下を防止する電子装置用パッケージの製造方法および電子装置用パッケージを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
上記課題を解決するために、本発明の電子装置用パッケージの製造方法は、複数の基板を積層した積層基板と、電子素子との接続をなし表面にメッキ金属層を設けた端子と、前記端子との接続をなす端子間配線と、露出した前記端子の表面にメッキ金属層を形成するために前記積層基板の側面から前記端子間配線または前記端子に接続するように配置されたメッキ用配線と、を備えた電子装置用パッケージの製造方法であって、前記電子装置用パッケージ内に複数の配線経路を接続するメッキ用配線を形成し、前記積層基板における側面の前記メッキ用配線から電気を通電して前記端子の表面に電解メッキ法によりメッキ金属層を形成し、その後、前記電子装置用パッケージ内の複数の配線経路を接続した前記メッキ用配線を含む前記積層基板の一部を除去することで前記複数の配線経路を分離することを特徴とする。
【００１２】
この電子装置用パッケージの製造方法によれば、従来一つの配線経路について一つのメッキ用配線を接続して積層基板側面から引き出す必要があったが、パッケージ内部にて複数の配線経路をメッキ用配線で接続し、端子にメッキ金属層を形成後、メッキ用配線を含む基板の一部を除去することでそれぞれの配線経路を分離することができ、積層基板側面から引き出されるメッキ用配線を少なくすることができる。
このことから、メッキ用配線間の距離を電流のリークが発生しにくい距離に設計することが可能となり、積層基板側面に露出するメッキ用配線に起因する電子装置における特性の変動・劣化および信頼性低下を防止する電子装置用パッケージの製造方法を得ることができる。
【００１３】
また、本発明の電子装置用パッケージの製造方法は、除去する前記積層基板の一部に溝を形成し、この溝に沿って前記積層基板の一部を折り取ることが望ましい。
【００１４】
このようにすれば、除去する部分の基板に溝が形成されていることから、基板を容易に折り取ることができる。そして、基板にはメッキ用配線が形成されていることから、複数の配線経路を分離することができる。
【００１５】
また、本発明の電子装置用パッケージの製造方法は、複数の基板を積層した積層基板と、電子素子との接続をなし表面にメッキ金属層を設けた端子と、前記端子との接続をなす端子間配線と、露出した前記端子の表面にメッキ金属層を形成するために前記積層基板の側面から前記端子間配線または前記端子に接続するように配置されたメッキ用配線と、を備えた電子装置用パッケージの製造方法であって、前記電子装置用パッケージ内に複数の配線経路を接続するメッキ用配線を形成し、前記積層基板における側面の前記メッキ用配線から電気を通電して前記端子の表面に電解メッキ法によりメッキ金属層を形成し、その後、前記電子装置用パッケージ内の複数の配線経路を接続する前記メッキ用配線の一部を除去することで前記複数の配線経路を分離することを特徴とする。
【００１６】
この電子装置用パッケージの製造方法によれば、従来一つの配線経路について一つのメッキ用配線を接続して積層基板側面から引き出す必要があったが、パッケージ内部にて複数の配線経路をメッキ用配線で接続し、端子にメッキ金属層を形成後、メッキ用配線の一部を除去することでそれぞれの配線経路を分離することができ、積層基板側面から引き出されるメッキ用配線を少なくすることができる。
このことから、メッキ用配線間の距離を電流のリークが発生しにくい距離に設計することが可能となり、積層基板側面に露出するメッキ用配線に起因する電子装置における特性の変動・劣化および信頼性低下を防止する電子装置用パッケージの製造方法を得ることができる。
【００１７】
また、本発明の電子装置用パッケージの製造方法において、レーザ光を照射して前記メッキ用配線の一部を切断することが望ましい。
【００１８】
このように、メッキ用配線にレーザ光を照射してメッキ用配線を切断すれば、容易にそれぞれの配線経路を分離することができる。
【００１９】
本発明の電子装置用パッケージは、上記電子装置用パッケージの製造方法にて製造されたことを特徴とする。
【００２０】
この電子装置用パッケージは、積層基板の側面に露出するメッキ用配線が少なく形成でき、メッキ用配線間の距離を電流のリークが発生しにくい距離に配置することができる。そして、積層基板側面に露出するメッキ用配線に起因する電子装置における特性の変動・劣化および信頼性低下を防止する電子装置用パッケージを得ることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２１】
以下、本発明を具体化した実施例について図面に従って説明する。
（第１の実施形態）
【００２２】
図１は第１の実施形態における電子装置用パッケージの製造方法を説明する説明図であり、図１（ａ）は模式平面図、図１（ｂ）は模式断面図、図１（ｃ）は同図（ａ）のＢ矢視模式側面図である。
まず、積層基板１６を形成するために、電気絶縁材料からなる基板１１〜１４を準備する。これらの基板１１〜１４は未焼成セラミックシートを所定の形状に打ち抜き、それぞれ各基板表面に所定のパターンの配線、端子を形成するとともにスルーホール部にも配線を形成する。そして、基板１１〜１４を積層した後、高温にて焼成し積層基板１６を得る。
【００２３】
なお、基板１１〜１４の材料としては、アルミナ質焼結体、窒化アルミニウム質焼結体、ムライト質焼結体、炭化珪素質焼結体、ガラス・セラミック質焼結体などの電気絶縁材料が用いられる。また、配線はタングステン、モリブデン、マンガンなどの高融点金属粉末からなる金属ペーストをスクリーン印刷法により基板上に所定のパターンに形成している。
【００２４】
ここで、積層基板１６の構造について詳しく説明する。
積層基板１６は基板１１をベース基板とし、その上に基板１２が積層されている。基板１２の上には内部を打ち抜いた枠状の基板１３，１４が積層され、積層基板１６に凹部が形成される。また、基板１４には、積層基板１６の凹部に突出する折り取り部１７が形成され、基板１４と折り取り部の境界にくさび状の溝１８が設けられている。
基板１２の表面には端子２１〜２６が配置され、その端子２１〜２６の下部にはスルーホール配線が形成され基板１１の表面に形成された配線に接続されている。また、基板１４の表面には端子２７，２８が配置されている。
【００２５】
次に端子２１，２２，２７，２８に関連する配線の接続状態について説明する。
端子２７と端子２２は、基板１２，１３，１４を貫通するスルーホール電極と基板１１上に形成された配線から構成される端子間配線３１により接続されている。
また、端子２８と端子２１は、基板１２，１３，１４を貫通するスルーホール配線と基板１１上に形成された配線から構成される端子間配線３２により接続されている。
【００２６】
そして端子２７と端子２８は、端子２７に接続される基板１４と基板１３の間のスルーホール配線から折り取り部１７を経由して、端子２８に接続される基板１４と基板１３の間のスルーホール配線に至るメッキ用配線３３で接続されている。
さらに、端子２７に接続される基板１２と基板１３の間のスルーホール配線から、積層基板１６の側面に引き出されるメッキ用配線３４が形成されている。
このように、二つの配線経路をメッキ用配線３３にて接続することで、積層基板１６の側面から引き出されるメッキ用配線３４は１本となる。
【００２７】
次に、基板１４上に環状のシームリング１５を固着した後、積層基板１６の側面に引き出されたメッキ用配線３４に通電することで、電解メッキ法により金などのメッキ金属層を端子２１，２２，２７，２８の表面に形成する。
なお、図示はしないが、端子２３〜２６においてもそれぞれに接続されたメッキ用配線が積層基板１６の側面に引き出され、このメッキ用配線に通電することにより各端子２３〜２６の表面にもメッキ金属層を形成している。
その後、図２に示すように折り取り部１７を折り取り、電子装置用パッケージ１となる。
【００２８】
なお、本実施形態で、基板の一部を除去する方法として基板に溝を設けて折り取るようにしたが、他の方法としてカッターなどを用いて基板を切断しても良い。
また、パッケージ内部を気密に封止する構造により、例えば、フランジ部を設けたキャップ形状の蓋体にて封止する場合にはシームリング１５を設ける必要はない。
【００２９】
以上のように、この電子装置用パッケージ１の製造方法によれば、従来一つの配線経路について一つのメッキ用配線を接続して積層基板側面から引き出す必要があったが、パッケージ内部にて、複数の配線経路をメッキ用配線３３で接続することで積層基板１６側面から引き出されるメッキ用配線を少なくすることができる。そして、端子にメッキ金属層を形成後、メッキ用配線３３が形成された折り取り部１７を折り取ることで、それぞれの配線経路を分離することができる。
このことから、メッキ用配線間の距離を電流のリークが発生しにくい距離に設計することが可能となり、積層基板１６側面に露出するメッキ用配線に起因する電子装置における特性の変動・劣化および信頼性低下を防止する電子装置用パッケージ１の製造方法を得ることができる。
（第２の実施形態）
【００３０】
図３は第２の実施形態における電子装置用パッケージの製造方法を説明する説明図であり、図３（ａ）は模式平面図、図３（ｂ）は模式断面図、図３（ｃ）は同図（ａ）のＣ矢視模式側面図である。
まず、積層基板５６を形成するために、電気絶縁材料からなる基板５１〜５４を準備する。これらの基板５１〜５４は未焼成セラミックシートを所定の形状に打ち抜き、それぞれ各基板表面に所定のパターンの配線、端子を形成するとともにスルーホール部にも配線を形成する。そして、基板５１〜５４を積層した後、高温にて焼成し積層基板５６を得る。
【００３１】
ここで、積層基板５６の構造について詳しく説明する。
積層基板５６は基板５１をベース基板とし、その上に基板５２が積層されている。基板５２の上には内部を打ち抜いた枠状の基板５３，５４が積層され、積層基板５６に凹部が形成される。
基板５２の表面には端子６１〜６６が配置され、その端子６１〜６６の下部にはスルーホール配線が形成され基板５１の表面に形成された配線に接続されている。また、基板５４の表面には端子６７，６８が配置されている。
【００３２】
次に端子６１，６２，６７，６８に関連する配線の接続状態について説明する。
端子６７と端子６２は、基板５２，５３，５４を貫通するスルーホール電極と基板５１上に形成された配線から構成される端子間配線７１により接続されている。
また、端子６８と端子６１は、基板５２，５３，５４を貫通するスルーホール配線と基板５１上に形成された配線から構成される端子間配線７２により接続されている。
【００３３】
そして端子６７と端子６８は、基板５４上でメッキ用配線７３にて接続されている。
さらに、端子６７に接続される基板５２と基板５３の間のスルーホール配線から、積層基板５６の側面に引き出されるメッキ用配線７４が形成されている。
このように、二つの配線経路をメッキ用配線７３にて接続することで、積層基板５６の側面から引き出されるメッキ用配線７４は１本となる。
【００３４】
次に、基板５４上に環状のシームリング５５を固着した後、積層基板５６の側面に引き出されたメッキ用配線７４に通電することで、電解メッキ法により金などのメッキ金属層を端子６１，６２，６７，６８の表面に形成する。
なお、図示はしないが、端子６３〜６６においてもそれぞれに接続されたメッキ用配線が積層基板５６の側面に引き出され、このメッキ用配線に通電することにより各端子６３〜６６の表面にもメッキ金属層を形成している。
その後、図４に示すように端子６７と端子６８を接続するメッキ用配線７３にレーザ光を照射してこの配線を切断し、電子装置用パッケージ２となる。
【００３５】
なお、本実施形態で、レーザ光を照射してメッキ用配線を切断するようにしたが、他の方法として、カッターなどを用いてメッキ用配線から基板にかけて溝を設けるようにしてメッキ用配線を切断しても良い。
【００３６】
以上のように、この電子装置用パッケージ２の製造方法によれば、従来一つの配線経路について一つのメッキ用配線を接続して積層基板側面から引き出す必要があったが、パッケージ内部にて、複数の配線経路をメッキ用配線７３で接続することで積層基板側面から引き出されるメッキ用配線を少なくすることができる。そして、端子にメッキ金属層を形成後、メッキ用配線３３をレーザ光で照射することで除去して切断し、それぞれの配線経路を分離することができる。
このことから、メッキ用配線間の距離を電流のリークが発生しにくい距離に設計することが可能となり、積層基板側面に露出するメッキ用配線に起因する電子装置における特性の変動・劣化および信頼性低下を防止する電子装置用パッケージ２の製造方法を得ることができる。
【００３７】
なお、上記実施形態では電子装置用パッケージに製造方法の説明として、１個の電子装置用パッケージを示して説明したが、母基板に複数の電子装置用パッケージを配置して上記と同様な工程で製造し、最後に各パッケージを切断などで分離することが好ましい。このようにすれば、生産性の向上した電子装置用パッケージの製造方法を得ることができる。
【００３８】
また、以上、第１の実施形態および第２の実施形態で説明した電子装置用パッケージの製造方法を用いて製造された電子装置用パッケージは、積層基板の側面に露出するメッキ用配線が少なく形成でき、メッキ用配線間の距離を電流のリークが発生しにくい距離に配置され、積層基板側面に露出するメッキ用配線に起因する電子装置における特性の変動・劣化および信頼性低下を防止することができる。
さらに、外部環境に起因する電子装置の特性に影響を与えるような端子について、端子と接続するメッキ用配線がパッケージ側面に露出しないようにでき、このようにして製造された電子装置用パッケージを用いれば、安定した特性の電子装置を得ることができる。
【００３９】
なお、本発明の実施形態としてセラミック基板による実施を説明したが、ガラス基板、樹脂基板などを用いた電子装置用パッケージについても、本発明を実施することが可能である。
【図面の簡単な説明】
【００４０】
【図１】本発明に係る第１の実施形態を説明する説明図であり、（ａ）は模式平面図、（ｂ）は模式断面図、（ｃ）は同図（ａ）のＢ矢視模式側面図。
【図２】第１の実施形態における完成した電子装置用パッケージの模式平面図。
【図３】本発明に係る第２の実施形態を説明する説明図であり、（ａ）は模式平面図、（ｂ）は模式断面図、（ｃ）は同図（ａ）のＣ矢視模式側面図。
【図４】第２の実施形態における完成した電子装置用パッケージの模式平面図。
【図５】従来の電子装置用パッケージにおけるメッキ用配線の配置を説明する説明図であり、（ａ）は模式平面図、（ｂ）は模式断面図、（ｃ）は同図（ａ）のＤ矢視模式側面図。
【図６】従来の電子装置の一例を示す模式断面図。
【符号の説明】
【００４１】
１，２…電子装置用パッケージ、１６…積層基板、１７…折り取り部、１８…溝、２１，２２，２３，２４，２５，２６，２７，２８…端子、３１，３２…端子間配線、３３，３４…メッキ用配線、５６…積層基板、６１，６２，６３，６４，６５，６６，６７，６８…端子、７１，７２…端子間配線、７３，７４…メッキ用配線。
【図１】
2007005343.tif 000003
【図２】
2007005343.tif 000004
【図３】
2007005343.tif 000005
【図４】
2007005343.tif 000006
【図５】
2007005343.tif 000007
【図６】
2007005343.tif 000008