(57)【要約】【課題】プレートの裏面にヒータを埋込むと共に、該ヒータとプレート裏面とをロウ付け接合することにより、プレートとヒータとが確実に密着され、隙間（空気層）が形成されないので、ヒータからの熱伝導が良好で、プレートの加熱効率の向上を図ることができるプレート加熱装置の提供を目的とする。【解決手段】調理用のプレート１１を加熱するプレート加熱装置であって、上記プレート１１の裏面１１ａにヒータ１２を埋込むと共に、該ヒータ１２とプレート裏面１１ａとをロウ付け接合したことを特徴とする。【選択図】図２
2007105197.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
調理用のプレートを加熱するプレート加熱装置であって、
上記プレートの裏面にヒータを埋込むと共に、該ヒータとプレート裏面とをロウ付け接合した
プレート加熱装置。
【請求項２】
上記プレート裏面に凹部を形成し、該凹部にヒータ外径の約１／２を埋設した
請求項１記載のプレート加熱装置。
【請求項３】
上記ヒータは単一非分割構造のものを、蛇行形状に配置した
請求項１または２記載のプレート加熱装置。
【請求項４】
上記蛇行形状に配置されたヒータの隣接辺相互間は、プレートに加熱ムラが生じない所定間隔に設定された
請求３記載のプレート加熱装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、鉄板焼き、焼そば、お好み焼き等を調理する際に用いるようなプレート加熱装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、調理用の鋼板製プレート（いわゆる鉄板）をガスにより加熱する装置があるが、調理環境を改善するために空気調和装置を作動させると、この空調装置からの送風によりガスの炎が上がるので好ましくない。特に、業務用のプレート加熱装置においては、斯る点の改善が求められている。
【０００３】
そこで、上述の調理用の鋼板製プレートを、ガスにより加熱する手段に代えて、電熱ヒータ（電気式のヒータ）を用いて加熱するプレート加熱装置がある。  
すなわち、このプレート加熱装置は、図４にその一部を示すように、鋼板製プレート４１の下面４１ａに金具４２を用いて、ステンレスパイプヒータ４３（シーズヒータ）を取付けたものである。このステンレスパイプヒータ４３は芯部に配設されたニクロム線４４と、外筒４５と、これら両者４４，４５間に充填された電気絶縁部材としてのマグネシア４６（ｍａｇｎｅｓｉａ，酸化マグネシウムのことで、耐火材料）とを有し、ニクロム線４４に対する通電時に、発熱して、この熱がマグネシア４６、ステンレスパイプ製の外筒４５を介してプレート４１に伝達して、該プレート４１を加熱するものである。
【０００４】
この図４に示す従来のプレート加熱装置は、ガスによる加熱装置と比較して安全性に優れるという利点がある反面、図４に示す如く、プレート４１とステンレスパイプヒータ４３は点接触または線接触しているに過ぎず、プレート４１とステンレスパイプヒータ４３との間に空気の層４７（いわゆる隙間）が形成されるので、ヒータ４３からの熱伝導が空気層４７により阻害され、プレート４１の加熱効率が悪化する問題点があった。
【０００５】
特に、上述のステンレスパイプヒータ４３としては既存品が用いられ、このヒータ４３は充分な真円度がないため、図４に示すような金具４２を複数個用いて、プレートの下面４１ａにヒータ４３を固定しても、部分的にヒータ４３がプレート４１から浮き上がる部分が存在し、プレート４１の加熱効率がさらに悪化する。
【０００６】
ところで、特許文献１には、イカ焼き機において、鉄板の片面に電気式のヒータを取付けた構造が開示されているが、この特許文献１には鉄板に対するヒータの具体的な取付け構造は何等開示されていない。
【特許文献１】特開２００４−２２２６７５号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
そこで、この発明は、プレートの裏面にヒータを埋込むと共に、該ヒータとプレート裏面とをロウ付け接合することにより、プレートとヒータとが確実に密着され、隙間（空気層）が形成されないので、ヒータからの熱伝導が良好で、プレートの加熱効率の向上を図ることができるプレート加熱装置の提供を目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
この発明によるプレート加熱装置は、調理用のプレートを加熱するプレート加熱装置であって、上記プレートの裏面にヒータを埋込むと共に、該ヒータとプレート裏面とをロウ付け接合したものである。  
上述のプレートとしては、鋼板、詳しくは、一般構造用圧延鋼材を用いてもよく、また、ヒータとしては、パイプの中に発熱線を通し、その周囲に熱伝導性のよい絶縁体の粉末を高密度に充填したシーズヒータが安全性上、望ましく、耐久性を考慮するとステンレスパイプを有するシーズヒータがさらに望ましく、さらには、ロウ付けに使用するロウ材（溶加材）としては耐食性に富み、熱伝導に優れた銀ロウ（高温用強力はんだロウのこと）が望ましい。
【０００９】
上記構成によれば、プレートとヒータとがロウ付けにより確実に密着され、真円度が低い既存のステンレスパイプヒータを用いた場合であっても、プレートとヒータとを確実に面接触接合させることができ、プレート、ヒータ間に隙間（空気層）が形成されないので、ヒータからの熱伝導が良好で、プレートの加熱効率の向上を図ることができる。
【００１０】
この発明の一実施態様においては、上記プレート裏面に凹部を形成し、該凹部にヒータ外径の約１／２を埋設したものである。  
上述の凹部は、使用するヒータの外径面に密着する断面アール形状の凹部と成すことが望ましい。  
上記構成によれば、プレート裏面に対する凹部の加工も容易となるうえ、この凹部へのヒータの配設も簡単となり、しかも、プレートとヒータの熱源部とが近接されることで、プレートの加熱効率のさらなる向上を図ることができる。また、プレートの剛性を阻害しない範囲での凹部加工が可能となる。
【００１１】
この発明の一実施態様においては、上記ヒータは単一非分割構造のものを、蛇行形状に配置したものである。  
上記構成によれば、ヒータの故障がなく、しかも、ヒータ端子の取出し、ヒータに対する配線構造の簡素化を図ることができる。
【００１２】
すなわち、プレートの裏面に分割構造の複数本のヒータを埋設する構造も考えられるが、この場合には、ヒータが分割された部分つまりヒータの途切れた部分からヒータ内に水分が浸入しやすくなり、故障の原因となるばかりでなく、複数本のヒータを並列接続または直列接続する必要があり、ヒータに対する配線構造が複雑化する。
【００１３】
そこで、ヒータとして中途部に途切れた部分がない非分割構造を採用することで、水分の浸入を阻止し、ヒータの故障を防止することができる。  
また、１本のヒータを蛇行形状に加工して配置することにより、ヒータ両端部を近接させることができ、この結果、ヒータ端子の取出し、ヒータに対する配線構造の簡素化を図ることができる。
【００１４】
この発明の一実施態様においては、上記蛇行形状に配置されたヒータの隣接辺相互間は、プレートに加熱ムラが生じない所定間隔に設定されたものである。  
上述の所定間隔は、３０ｍｍ、または、それ以下が望ましい。  
上記構成によれば、ヒータの隣接辺相互間を上記所定間隔に設定したので、プレートをムラなく略均一に加熱することができ、ヒータに対する通電制御が容易となる。
【００１５】
因に、ヒータの隣接辺相互間が過大であると、プレートのヒータにより加熱される部位と、ヒータにより加熱されない部位との間隔が大きく、プレートに加熱ムラが生じて、ヒータに対する通電制御が行ないにくくなる。
【発明の効果】
【００１６】
この発明によれば、プレートの裏面にヒータを埋込むと共に、該ヒータとプレート裏面とをロウ付け接合することにより、プレートとヒータとが確実に密着され、隙間（空気層）が形成されないので、ヒータからの熱伝導が良好で、プレートの加熱効率の向上を図ることができる効果がある。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１７】
プレートの加熱効率の向上を図るという目的を、調理用のプレートを加熱するプレート加熱装置において、上記プレートの裏面にヒータを埋込むと共に、該ヒータとプレート裏面とをロウ付け接合するという構成にて実現した。
【実施例】
【００１８】
この発明の一実施例を以下図面に基づいて詳述する。  
図面は調理用のプレートを加熱するプレート加熱装置を示し、底面図にて示す図１と、図１のＡ−Ａ線矢視断面図としての図２において、鋼板製のプレート１１を設け、このプレート１１の裏面（つまり下面）の中間部位には安全性に優れるシーズヒータ１２を埋込み、かつ該シーズヒータ１２とプレート１１の裏面１１ａとをロウ付け接合している。
【００１９】
ここで、上述のプレート１１としては所定肉厚ｔで、かつ方形状のものを用いると共に、該プレート１１は一般構造用圧延鋼材により形成されている。また、該プレート１１をお好み焼き用に設定する場合には、肉厚ｔは９〜１２ｍｍが望ましく、該プレート１１を焼き肉用に設定する場合には、肉厚ｔは約２０ｍｍが望ましい。因に、プレート１１の肉厚ｔが過小な場合には、調理時において、ヒータが存在する中間部とヒータが存在しない周辺部との温度差によりプレート１１が反るので、この反りを防止するためにプレート１１の肉厚ｔを所定の値に設定するものである。さらに、プレート１１をお好み焼き用に設定する場合には、図１に仮想線で示すように、かす排除用としての切欠き１１ｂを設けてもよい。
【００２０】
また、上述のシーズヒータ１２は、図２に断面図で示すように、外筒として耐食性に優れるステンレスパイプ１３と、このステンレスパイプ１３の芯部に挿通された発熱線としてのニクロム線１４（熱源）と、これら両者１３，１４間に高密度に充填された熱伝導性のよい絶縁体の粉末としてのマグネシア１５（酸化マグネシウム）とを有するものであり、ニクロム線１４に対する通電時に、該ニクロム線１４が発熱して、マグネシア１５、ステンレスパイプ１３を介してプレート１１を加熱するものである。
【００２１】
上述のシーズヒータ１２は図２に示すように、プレート１１の裏面１１ａに蛇行形状、かつ、ヒータ外径面に一致するアール形状の凹部１６を形成し、この凹部１６（つまりヒータ埋込み溝）にヒータ外径の約１／２を埋設すると共に、このシーズヒータ１２は図１に示すように、単一非分割構造のもの、すなわち１本のシーズヒータ１２を蛇行形状に屈曲加工して上記凹部１６（中空半円形状の凹部）に配置し、該シーズヒータ１２の両端を図１に示す如く互に近接させて、この近接するヒータ両端部をプレート１１の裏面１１ａから下方に向けて延出させ、端子部１２ａ，１２ｂを形成したものである。
【００２２】
また、図１に示すように、プレート１１の裏面１１ａに蛇行形状に配置されたシーズヒータ１２の隣接辺１２ｃ，１２ｃは互に平行となるように形成されると共に、これら隣接辺１２ｃ，１２ｃ相互間つまりピッチＰは、プレート１１に加熱ムラが生じないような所定間隔（具体的には３０ｍｍ、またはそれ以下）に設定されている。
【００２３】
さらに、蛇行形状の凹部１６に埋設されたシーズヒータ１２と、プレート１１の裏面１１ａとはロウ付け接合されるが、この場合、図１で示した端子部１２ａ，１２ｂを除いて、図３に示すように凹部１６の左右の各口縁に対応すべくシーズヒータ１２の両側で、かつ１本のシーズヒータ１２の全長にわたってロウ材１７，１７を配置し、酸化防止を考慮して真空中または／およびレーザ光線を用いてロウ付け（ブレージング）する。
【００２４】
ここに、シーズヒータ１２を真空中かつレーザ光線を用いてブレージング（ｌａｓｅｒ  ｂｒａｚｉｎｇ）する場合、被溶接材（プレート１１、ヒータ１２、ロウ材１７）を真空チャンバに収納し、外部から透視窓を通して安全に溶接操作を行なうことができ、またエネルギ集中性が高く、熱影響部の狭いロウ付け部を確保することができる。
【００２５】
また、上述の凹部１６は機械加工により中空半円形状に高精度に形成される一方、シーズヒータ１２として既存品を用いる場合、このシーズヒータ１２の真円度は不充分である。そこで、該シーズヒータ１２を凹部１６に配置した時、凹部１６の曲面とシーズヒータ１２の外径面との間に若干の隙間が形成される部分ができるが、ロウ材１７を母材融点以下の温度で加熱溶融してロウ付けする時に、溶融したロウ材１７がそのぬれ性および毛管現象などにより斯る隙間部分にも充填され、このロウ接により、シーズヒータ１２と凹部１６とを確実に密着させることができる。
【００２６】
上述のロウ材１７としては、Ａｇ２０重量％、Ｃｕ１５重量％、Ｚｎなどを含み、展性、耐食性に富むと共に、ステンレス鋼の接合に適した銀ロウ（ｓｉｌｖｅｒ  ｓｏｌｄｅｒ）を用いる。
【００２７】
因に、各金属の熱伝導率をＳＩ単位としてのＷ／ｍ・ｋ（ワット毎メートル毎ケルビン）で示すと、Ｆｅは７５．５、Ｚｎは１１２、Ｃｕは３８６、Ａｇは４５７．４であり、Ａｇ，Ｃｕ，Ｚｎ含む銀ロウ（溶加材）は耐食性に富むだけでなく、熱伝導率も良好なものである。
【００２８】
また、端子部１２ａ，１２ｂを除くシーズヒータ１２の両側全長をロウ材１７，１７（望ましくは銀ロウ）にてプレート裏面１１ａにロウ付け接合すると、真円度が低い既存のシーズヒータ１２を用いても、このヒータ１２をその全長にわたってプレート１１に隙間が一切形成されない状態に密着接合させることができ、両者１１，１２の密着性を最大限に高めることができ、シーズヒータ１２からプレート１１への熱伝導が良好となって、プレート１１の加熱効率の大幅な向上を図ることができるので、短時間または省電力でプレート１１を加熱することができる。
【００２９】
この実施例のプレート加熱装置（図２参照）と、従来構造のプレート加熱装置（図４参照）とを用いて、プレート１１，４１の肉厚ｔを同一の１２ｍｍとし、ニクロム線１４，４４に対する電気量（電圧および電流）を同一条件に設定して、加熱効率を比較した結果、図２に示す実施例のプレート加熱装置では、プレート１１の表面温度が２００℃に達するまでの時間が６分であり、図４に示す従来例のプレート加熱装置では、プレート４１の表面温度が２００℃に達するまでの時間が１２分であった。この実施例のプレート加熱装置は、例えば、業務用のお好み焼きのプレート加熱装置としても有効である。
【００３０】
このように、上記実施例のプレート加熱装置は、調理用のプレート１１を加熱するプレート加熱装置であって、上記プレート１１の裏面１１ａにシーズヒータ１２を埋込むと共に、該シーズヒータ１２とプレート裏面１１ａとをロウ付け接合したものである。  
この構成によれば、プレート１１とシーズヒータ１２とがロウ付けにより確実に密着され、真円度が低い既存のステンレスパイプヒータ（シーズヒータ）を用いた場合であっても、プレート１１とシーズヒータ１２とを確実に面接触接合させることができ、プレート１１、シーズヒータ１２間に隙間（空気層）が形成されないので、シーズヒータ１２からの熱伝導が良好で、プレート１１の加熱効率の向上を図ることができ、短時間または省電力でプレート１１を加熱することができる。
【００３１】
また、上記プレート裏面１１ａに凹部１６を形成し、該凹部１６にシーズヒータ１２の外径の約１／２を埋設したものである。  
この構成によれば、プレート裏面１１ａに対する凹部１６の加工も容易となるうえ、この凹部１６へのシーズヒータ１２の配設も簡単となり、しかも、プレート１１とシーズヒータ１２の熱源部（ニクロム線１４参照）とが近接されることで、プレート１１の加熱効率のさらなる向上を図ることができ、また、プレート１１の剛性を阻害しない状態下にて凹部１６を簡単に加工することができる。
【００３２】
さらに、上記シーズヒータ１２は単一非分割構造のものを、蛇行形状に配置したものである。  
この構成によれば、シーズヒータ１２の故障がなく、しかも、ヒータ端子（端子部１２ａ，１２ｂ参照）の取出し、シーズヒータ１２に対する配線構造の簡素化を図ることができる。
【００３３】
すなわち、プレート１１の裏面１１ａに分割構造の複数本のシーズヒータを埋設する構造も考えられるが、この場合には、シーズヒータが分割された部分つまりシーズヒータの途切れた部分からシーズヒータ内に水分が浸入しやすくなり、故障の原因となるばかりでなく、複数本のシーズヒータを並列接続または直列接続する必要があり、シーズヒータに対する配線構造が複雑化する。
【００３４】
そこで、シーズヒータ１２として中途部に途切れた部分がない非分割構造を採用することで、水分の浸入を阻止し、シーズヒータ１２の故障を防止することができる。  
また、１本シーズのヒータ１２を蛇行形状に加工して配置することにより、シーズヒータ１２両端部を近接させることができ、この結果、ヒータ端子（端子部１２ａ，１２ｂ）の取出し、シーズヒータ１２に対する配線構造の簡素化を図ることができる。
【００３５】
加えて、上記蛇行形状に配置されたシーズヒータ１２の隣接辺１２ｃ，１２ｃ相互間（ピッチＰ参照）は、プレート１１に加熱ムラが生じない所定間隔に設定されたものである。
【００３６】
この構成によれば、シーズヒータ１２の隣接辺１２ｃ，１２ｃ相互間を上記所定間隔に設定したので、プレート１１をムラなく略均一に加熱することができ、シーズヒータ１２に対する通電制御が容易となる。  
因に、シーズヒータ１２の隣接辺相互間が過大であると、プレート１１に加熱ムラが生じて、シーズヒータ１２に対する通電制御が行ないにくくなる。
【００３７】
また、上記実施例で開示したように、ロウ材１７として銀ロウを用いると、シーズヒータ１２とプレート１１とを、熱伝導率に優れた溶加材で密着することができるので、加熱効率のさらなる向上を図ることができる。
【００３８】
さらに、上記実施例で開示したように、シーズヒータ１２の長手方向の両側かつ全長を、ロウ材１７にてロウ付け接合すると、プレート１１とシーズヒータ１２との間には該ヒータ１２の全長にわたって隙間が一切形成されない状態で、両者１１，１２を密着させることができ、密着性を最大限に高めることができ、加熱効率の大幅な向上を図ることができる。
【００３９】
この発明の構成と、上述の実施例との対応において、  
この発明のヒータは、実施例のシーズヒータに対応するも、
この発明は、上述の実施例の構成のみに限定されるものではない。
【図面の簡単な説明】
【００４０】
【図１】本発明のプレート加熱装置を示す底面図
【図２】図１のＡ−Ａ線に沿う拡大断面図
【図３】溶加材の配設構造を示す説明図
【図４】従来のヒータ取付け構造を示す部分拡大断面図
【符号の説明】
【００４１】
１１…プレート
１１ａ…プレート裏面
１２…シーズヒータ（ヒータ）
１２ｃ…隣接辺
１６…凹部
【図１】
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【図２】
2007105197.tif 000004
【図３】
2007105197.tif 000005
【図４】
2007105197.tif 000006