(57)【要約】【課題】  チップ抵抗器１等のように，左右両側面に，半田付け用端子電極４を形成して成る面実装型電子部品において，プリント基板等に対して半田付け実装した場合に，前記プリント基板等との間における熱膨張差によって，電子部品に対する通電が不能になったり，場合によっては，プリント基板から離脱したりすることを防止する。【解決手段】  前記電子部品における左右両側面に，凹所６を設け，この凹所の内面６ａに，前記端子電極４を延長して形成し，この部分にまで半田フレットが盛り上がるようにする。【選択図】                                図１
2007005637.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
左右両側面に，半田付け用端子電極を形成して成る面実装型電子部品において，
前記絶縁基板における左右両側面に，凹所を設け，この凹所の内面に，前記端子電極を延長して形成することを特徴とする面実装型電子部品。
【請求項２】
前記請求項１の記載において，前記凹所における内面を，前記電子部品における内側の方向に傾斜したことを特徴とする面実装型電子部品。
【請求項３】
前記請求項１又は２の記載において，前記凹所を，電子部品における両側面の各々について少なくとも三個以上の複数個にし，そのうち一つの凹所を，前記側面における長さ方向に沿った中央部分又はこれに近い部分に位置する一方，その他の凹所を，前記一つの凹所の左右両側に振り分けた部分に設けることを特徴とする面実装型電子部品。
【請求項４】
前記請求項１〜３のいずれかの記載において，前記電子部品が，絶縁基板の表面に，少なくとも一つの抵抗膜を形成し，前記絶縁基板の両側面に，前記抵抗膜の両端に対する端子電極を形成して成るチップ抵抗器であることを特徴とする面実装型電子部品。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は，例えば，チップ抵抗器又はチップコンデンサ等のように，プリント基板等に対して半田付けにて実装される面実装型電子部品に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
一般に，前記チップ抵抗器又はチップコンデンサ等の面実装型電子部品は，殊更証拠を提示するまでもないが，例えば，特許文献１等に記載されているように，セラミック等のように耐熱性を有する絶縁体における左右両側面に，半田付け用の端子電極を形成し，この両端子電極を，プリント基板等に対して半田付けすることによって実装するという構成であり，この半田付け実装により，前記端子電極には，半田フレットが盛り上がることになる。
【特許文献１】特開平１０−１７２８１６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
そして，前記電子部品と，この電子部品が半田付け実装されるプリント基板等の間には熱膨張差が存在することにより，前記電子部品のうちプリント基板に対して半田フレットにて固着される両端子電極には，前記熱膨張差のために電子部品に向かって押圧されたり，電子部品から離れる方向に引っ張りされたりすることを繰り返して受けることになる。
【０００４】
このため，前記両端子電極が剥離するおそれが大きくて，この剥離によって，電子部品に対する通電が不能になったり，場合によっては，電子部品がプリント基板等から離脱したりするのであった。
【０００５】
特に，電子部品が，例えば，絶縁基板の表面に少なくとも一つの抵抗膜を形成して成るチップ抵抗器である場合には，前記絶縁基板は，その表面に形成した抵抗膜が通電にて温度上昇し，通電遮断にて温度が下がることを繰り返すことにより，その両側面における端子電極の剥離は，一層，顕著に発生するのであった。
【０００６】
本発明は，チップ抵抗器等のように，プリント基板等に半田付け実装される面実装型電子部品において，プリント基板等との間における熱膨張差が，半田付け用の端子電極に及ぼす影響を低減することを技術的課題とするものである。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
この技術的課題を達成するため本発明の請求項１は，
「左右両側面に，半田付け用端子電極を形成して成る面実装型電子部品において，
前記絶縁基板における左右両側面に，凹所を設け，この凹所の内面に，前記端子電極を延長して形成する。」
ことを特徴としている。
【０００８】
本発明の請求項２は，
「前記請求項１の記載において，前記凹所における内面を，前記電子部品における内側の方向に傾斜した。」
ことを特徴としている。
【０００９】
本発明の請求項３は，
「前記請求項１又は２の記載において，前記凹所を，電子部品における両側面の各々について少なくとも三個以上の複数個にし，そのうち一つの凹所を，前記側面における長さ方向に沿った中央部分又はこれに近い部分に位置する一方，その他の凹所を，前記一つの凹所の左右両側に振り分けた部分に設ける。」
ことを特徴としている。
【００１０】
本発明の請求項４は，
「前記請求項１〜３のいずれかの記載において，前記電子部品が，絶縁基板の表面に，少なくとも一つの抵抗膜を形成し，前記絶縁基板の両側面に，前記抵抗膜の両端に対する端子電極を形成して成るチップ抵抗器である。」
ことを特徴としている。
【発明の効果】
【００１１】
この構成において，電子部品をプリント基板等に対して半田付け実装したとき，この電子部品の両側面における端子電極には，半田フレットが盛り上がることになる。
【００１２】
この半田フレットは，前記電子部品における側面における端子電極を，前記側面に設けた凹所における内面にまで延長したことにより，前記端子電極のうち前記側面の凹所における内面の部分にまで盛り上がることになる。
【００１３】
そして，この半田付け実装した状態で，この電子部品の両側面における端子電極は，当該電子部品と前記プリント基板との間における熱膨張差によって，電子部品に向かって押圧されたり，電子部品から離れる方向に引っ張りされたりすることを繰り返して受けることになる。
【００１４】
一方，前記したように半田フレットにてプリント基板側に固着される端子電極は，前記したように，前記電子部品の側面に設けた凹所における内面にまで延びていることにより，この端子電極には，当該一対の端子電極を結ぶ線に対して直角又は略直角に延びる部分と，当該一対の端子電極を結ぶ線と平行又は略平行に延びる部分とが存在する。
【００１５】
この場合，前記端子電極のうち，前者のように，当該一対の端子電極を結ぶ線に対して直角又は略直角に延びる部分においては，前記熱膨張差のために電子部品に向かって押圧されたり，電子部品から離れる方向に引っ張りされたりすることになるが，後者のように，当該一対の端子電極を結ぶ線と平行又は略平行に延びる部分においては，前記熱膨張差のために電子部品に向かって押圧されたり，電子部品から離れる方向に引っ張りされたりすること，つまり，当該部分が電子部品から剥離することを，前者の場合によりも大幅に低減できる。
【００１６】
従って，本発明によると，半田付け実装した電子部品に対する通電が不能になったり，場合によっては，電子部品がプリント基板から離脱したりすることを確実に防止できる効果を有する。
【００１７】
また，請求項２に記載したように，前記凹所における内面を，前記電子部品における内側の方向に傾斜することにより，電子部品がプリント基板等から離脱することを，前記半田ブレットのうち前記凹所における傾斜する内面における端子電極に対して盛り上がる部分によって確実に阻止できるから，前記した効果を助長できる利点がある。
【００１８】
ところで，前記電子部品とプリント基板等との間における熱膨張差に起因する膨張・収縮は，前記電子部品の両側面における一対の端子電極を結ぶ線の方向に発生することに限らず，前記一対の端子電極を結ぶ線と直角の方向にも発生するのであるから，前記電子部品のうち前記一対の端子電極を結ぶ線と直角の方向における長さ寸法が長いときには，前記結ぶ線と直角の方向における膨張・収縮によって，端子電極に剥離が発生するおそれがある。
【００１９】
これに対しては，請求項３に記載した構成にすることを提案する。
【００２０】
すなわち，前記凹所を，電子部品における両側面の各々について少なくとも三個以上の複数個にし，そのうち一つの凹所を，前記側面における長さ方向に沿った中央部分又はこれ近い部分に位置する一方，その他の凹所を，前記一つの凹所の左右両側に振り分けた部分に設けるという構成にすることにより，前記一対の端子電極を結ぶ線と直角の方向における膨張及び収縮は，前記電子部品の側面における長さ方向に沿った中央部分又はこれに近い部分に位置する一つの凹所を基準として，この一つの凹所より外側において行われることになって，各凹所のうち少なくとも前記一つの凹所において，当該凹所内における半田フレットに対して膨張及び収縮が及ぶことを低減することができ，換言すると，前記一つの凹所における端子電極に剥離が発生することを確実に低減できるから，前記電子部品とプリント基板との間の熱膨張差に起因して，電子部品に対する通電が不能になったり，場合によっては，プリント基板から離脱したりすることを確実に防止できる。
【００２１】
特に，請求項４の記載によると，前記した効果を，それ自体が温度の上昇と下降とを繰り返すチップ抵抗器において発揮することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２２】
以下，本発明の実施の形態を，チップ抵抗器に適用した場合の図面について説明する。      
【００２３】
図１〜図４は，第１の実施の形態によるチップ抵抗器１を示す。
【００２４】
このチップ抵抗器１は，長さ寸法Ｌで幅寸法Ｗの矩形のチップ型にした絶縁基板２と，その上面に長手方向に延びるように形成した抵抗膜３と，前記絶縁基板２における長手方向の左右両端における側面２ａに形成した半田付け用の端子電極４とから成り，前記両端子電極４は，前記抵抗膜３の両端に対して電気的に接続されている一方，前記絶縁基板２の上面には，前記抵抗膜３を被覆するカバーコート５が形成されている。
【００２５】
そして，前記絶縁基板２における左右両側面２ａの各々に，凹所６を設けて，この凹所６における内面６ａを，適宜角度θだけ絶縁基板２の内側に向かって傾斜し，この内面６ａにまで前記端子電極４を延長して形成するという構成にする。
【００２６】
この構成のチップ抵抗器１を，プリント基板７に対して半田付け実装したとき，絶縁基板２の両側面２ａにおける端子電極４には，半田フレット８が盛り上がることになる。
【００２７】
この半田フレット８は，前記絶縁基板２における側面２ａにおける端子電極４を，前記側面２ａに設けた凹所６における内面６ａにまで延長したことにより，前記端子電極４のうち前記側面２ａの凹所６における内面６ａの部分にまで盛り上がることになる。
【００２８】
そして，この半田付け実装した状態で，その抵抗膜３における通電による温度上昇と，通電遮断による温度下降との温度サイクルの繰り返しを受けた場合において，前記絶縁基板２は，前記プリント基板７との間における熱膨張差によって，前記一対の端子電極４を結ぶ線の方向に膨張及び収縮を繰り返すことになる。
【００２９】
一方，前記したように半田フレット８にてプリント基板７側に固着される端子電極４は，前記したように，前記絶縁基板２の側面２ａに設けた凹所６における内面６ａにまで延びていることにより，この端子電極４には，当該一対の端子電極４を結ぶ線に対して直角又は略直角に延びる部分と，当該一対の端子電極４を結ぶ線と平行又は略平行に延びる部分とが存在する。
【００３０】
この場合，前記端子電極４のうち，前者のように，当該一対の端子電極４を結ぶ線に対して直角又は略直角に延びる部分においては，前記熱膨張差のために絶縁基板２に向かって押圧されたり，絶縁基板２から離れる方向に引っ張りされたりすることになるが，後者のように，当該一対の端子電極４を結ぶ線と平行又は略平行に延びる部分においては，前記熱膨張差のために絶縁基板２に向かって押圧されたり，絶縁基板２から離れる方向に引っ張りされたりすること，つまり，当該部分が絶縁基板２から剥離することを，前者の場合によりも大幅に低減できる。
【００３１】
また，前記凹所６における内面６ａは，適宜角度θだけ前記絶縁基板２における内側の方向に傾斜していることにより，プリント基板７から離脱することを，前記半田フレット８のうち前記凹所６における傾斜する内面６ａにおける端子電極４に対して盛り上がる部分によって確実に阻止できる。
【００３２】
この場合において，前記凹所６とは，図１に図示したように，半円形にすることに限らず，半楕円形又は矩形にしても良いことは勿論である。
【００３３】
次に，図５は，第２の実施の形態によるチップ抵抗器１１を示す。
【００３４】
このチップ抵抗器１１は，長さ寸法Ｓで幅寸法Ｄの長方形のチップ型にした絶縁基板１２の上面に，当該絶縁基板１２におけに幅方向に延びる複数本（図面では，三本）の抵抗膜１３を，当該絶縁基板１２における長さの方向に並べて形成する一方，前記絶縁基板１２における左右両長手側面１２ａの各々に，前記各抵抗膜１３の両端に電気的に繋がる半田付け用の端子電極１４を形成した構成である。
【００３５】
なお，符号１５は，前記各抵抗膜１３を被覆するカバーコートである。
【００３６】
そして，前記絶縁基板１２における両長手側面１２ａの各々に，少なくとも三つ以上の複数個（図面では，三個）の凹所１６，１６′，１６″を設けるにおいて，この複数個のうち一つの凹所１６を，前記長手側面１２ａに沿った中央部位，又はこの中央に近接する部位に位置する一方，この一つの凹所を除くその他の凹所１６′，１６″を，前記一つの凹所１６の左右両側に振り分けて位置する。
【００３７】
更に，前記第１の実施の形態と同様に，前記各凹所１６，１６′，１６″における内面を，適宜角度だけ前記絶縁基板１２における内側の方向に傾斜して、この内面にまで，前記端子電極１４を延長して形成するという構成にしたものである。
【００３８】
この構成のチップ抵抗器１１は，これをプリント基板等に対して半田付け実装したとき，半田フレットが各凹所１６，１６′，１６″内の部分にも形成されていることになるから，前記第１の実施の形態の場合と同様に，前記絶縁基板１２のうち両端子電極１４を結ぶ線の方向，つまり，幅方向への膨張・収縮に対して端子電極１４に剥離が発生することを確実に低減できる。
【００３９】
これに加えて，前記絶縁基板１２のうち両端子電極１４を結ぶ線と直角の方向，つまり，長さ方向への膨張・収縮に対しても，発熱素子に対する通電が不能になったり，場合によっては，プリント基板から離脱したりすることを確実に防止できる。
【００４０】
すなわち，前記絶縁基板１２における膨張及び収縮のうち，前記一対の端子電極１４を結ぶ線と直角の方向，つまり，長さ方向における膨張及び収縮は，前記絶縁基板１２の長手側面１２ａにおける長さ方向に沿った中央部分又はこれに近い部分に位置する一つの凹所１６を基準として，この一つの凹所１６より外側において行われることになって，前記各凹所１６，１６′，１６″のうち少なくとも前記一つの凹所１６において，当該凹所１６内における半田フレットに対して膨張及び収縮が及ぶことを低減することができ，換言すると，前記一つの凹所１６における端子電極１４に剥離が発生することを確実に低減できるから，発熱素子に対する通電が不能になったり，場合によっては，プリント基板から離脱したりすることを確実に防止できる。
【００４１】
なお，前記各実施の形態は，発熱素子として抵抗膜を備えたチップ抵抗器に適用した場合であったが，本発明は，これに限らず，例えば，抵抗膜とコンデンサとで構成される発熱素子のように，通電によって発熱する素子を有する電子部品に対しても同様に適用できることはいうまでもない。
【図面の簡単な説明】
【００４２】
【図１】第１の実施の形態を示す平面図である。
【図２】図１のII−II視断面図である。
【図３】図１のIII −III 視断面図である。
【図４】図２の要部拡大図である。
【図５】第２の実施の形態を示す平面図である。
【符号の説明】
【００４３】
１，１１                  チップ抵抗器
２，１２                  絶縁基板
２ａ，１２ａ              絶縁基板の側面
３，１３                  抵抗膜
４，１４                  半田付け用の端子電極
６，１６，１６′，１６″  凹所
７                        プリント基板
８                        半田フレット
【図１】
2007005637.tif 000003
【図２】
2007005637.tif 000004
【図３】
2007005637.tif 000005
【図４】
2007005637.tif 000006
【図５】
2007005637.tif 000007