(57)【要約】【課題】  電気配線部材に対する耐インク保護層の高精度な位置決めが不要であり、かつ電気配線部材と耐インク保護層との間に気泡が入り込むことを抑えることが可能な電気配線部材等を提供する。【解決手段】  電気配線部材１０は、インクを吐出させるエネルギー発生素子を有するエネルギー発生素子基板７ａ，７ｂがベース基板８上に配設されてなるベース基板ユニット１１に接合されるものであり、エネルギー発生素子基板７ａ，７ｂに電気信号を伝送する電気配線２を有している。電気配線部材１０は、インクに対する耐性を有する耐インク保護層４が、電気配線部材１０のベース基板ユニット１１に接合される面における、ベース基板ユニット１１に接合される領域以外の少なくとも一部の領域に設けられている。【選択図】  図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
インクを吐出させるエネルギー発生素子を有するエネルギー発生素子基板がベース基板上に配設されてなるベース基板ユニットに接合される、前記エネルギー発生素子基板に電気信号を伝送する電気配線を有する電気配線部材において、
前記インクに対する耐性を有する耐インク保護層が、前記電気配線部材の前記ベース基板ユニットに接合される面における、前記ベース基板ユニットに接合される領域以外の少なくとも一部の領域に設けられていることを特徴とする電気配線部材。
【請求項２】
前記耐インク保護層は、前記電気配線部材の前記ベース基板ユニットに接合される領域を取り囲む形状を有している、請求項１に記載の電気配線部材。
【請求項３】
インクを吐出させるエネルギー発生素子を有するエネルギー発生素子基板がベース基板上に配設されてなるベース基板ユニットと、
該ベース基板ユニットに接合された、前記エネルギー発生素子基板に電気信号を伝送する電気配線を有する電気配線部材と、
を有するインクジェット記録ヘッドにおいて、
前記インクに対する耐性を有する耐インク保護層が、前記電気配線部材の前記ベース基板ユニットに接合される面における、前記ベース基板ユニットに接合される領域以外の少なくとも一部の領域に設けられていることを特徴とするインクジェット記録ヘッド。
【請求項４】
前記耐インク保護層は、前記電気配線部材の前記ベース基板ユニットに接合される領域を取り囲む形状を有している、請求項３に記載のインクジェット記録ヘッド。
【請求項５】
インクを吐出させるエネルギー発生素子を有するエネルギー発生素子基板がベース基板上に配設されてなるベース基板ユニットと、
該ベース基板ユニットに接合された、前記エネルギー発生素子基板に電気信号を伝送する電気配線を有する電気配線部材と、
を有するインクジェット記録ヘッドの製造方法において、
前記インクに対する耐性を有する耐インク保護層を、前記電気配線部材の前記ベース基板ユニットに接合される面における、前記ベース基板ユニットに接合される領域以外の少なくとも一部の領域に設けることを特徴とするインクジェット記録ヘッドの製造方法。
【請求項６】
前記ベース基板ユニット上の前記エネルギー発生素子基板以外の領域に、複数の島状の接着剤を塗布することと、
前記電気配線部材を前記ベース基板ユニット上に載置し、前記接着剤を潰して広げるように前記電気配線部材を前記ベース基板ユニットに押し付けて、前記電気配線部材を前記ベース基板ユニットに接合することと、
を含む、請求項５に記載のインクジェット記録ヘッドの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、インクジェット記録ヘッドに電気信号を伝送する配線を備えた電気配線部材、該電気配線部材が接合されたインクジェット記録ヘッドおよびその製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
図４は従来の電気配線部材の断面層構成を示す図である。
【０００３】
従来の電気配線部材は、ベースフィルム１０１と、ベースフィルム１０１上に設けられた電気配線１０２と、ベースフィルム１０１の電気配線１０２が設けられている面の全面に形成された接着剤層１０３と、接着剤層１０３上に設けられた耐インク保護層１０４とを有している。ベースフィルム１０１には、インクジェット記録ヘッドに接続されたときにそのエネルギー発生素子基板を覆う部分が切り抜かれて開口した領域（以下、「デバイスホール」という。）が形成されている。なお、インクジェット記録ヘッドのエネルギー発生素子基板には、インクを吐出する吐出口（不図示）と、吐出口からインクを吐出させるエネルギー発生を発生させる吐出エネルギー発生素子（不図示）とが設けられている。電気配線部材は、主として吐出エネルギー発生素子を駆動する電気エネルギーを吐出エネルギー発生素子に伝送するものである。
【０００４】
従来、このような電気配線部材は、ベースフィルム１０１の接着剤層１０３が形成されている面に対して、ベースフィルム１０１と同じ大きさ、形状であって、同様にデバイスホールが形成されているフィルム状の耐インク保護層１０４を貼り合せることによって作製されている。
【０００５】
上述した電気配線部材は、特許文献１に開示されている。
【特許文献１】特開２００２−１０３６３７号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、上述した従来技術では、耐インク保護層にエネルギー発生素子基板のためのデバイスホールをくり抜いた上で、電気配線部材に形成されているデバイスホールに対して耐インク保護層のデバイスホールを位置合わせして、耐インク保護層を電気配線部材に貼り合わせなくてはならない。
【０００７】
また、インクジェット記録ヘッドの高解像度化に伴ってエネルギー発生素子基板の吐出エネルギー発生素子の数が増え、電気配線の数が増えると、電気配線部材の寸法が大きくなる。この場合、耐インク保護層を電気配線部材の全面に貼り合わせる構成では、貼り合わせる際に電気配線部材上の接着層と耐インク保護層との間に気泡が入り込み易いため、電気配線部材が不良品となる確率が増してしまう。
【０００８】
そこで本発明は、電気配線部材に対する耐インク保護層の高精度な位置決めが不要であり、かつ電気配線部材と耐インク保護層との間に気泡が入り込むことを抑えることが可能な電気配線部材、その電気配線部材が接続されたインクジェット記録ヘッドおよびその製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記目的を達成するため、本発明の電気配線部材は、インクを吐出させるエネルギー発生素子を有するエネルギー発生素子基板がベース基板上に配設されてなるベース基板ユニットに接合される、前記エネルギー発生素子基板に接続される電気配線を有する電気配線部材において、前記電気配線部材の前記ベース基板ユニットに接合される面における、前記ベース基板ユニットに接合される領域以外の少なくとも一部の領域に、前記インクに対する耐性を有する耐インク保護層が設けられていることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１０】
上記本発明によれば、電気配線部材に対する耐インク保護層の高精度な位置決めが不要であり、かつ電気配線部材と耐インク保護層との間に気泡が入り込むことを抑えることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１１】
次に、本発明の実施形態について図面を参照して説明する。
【００１２】
（第１の実施形態）
図１は本発明の第１の実施形態に係るインクジェット記録ヘッドを示す分解斜視図である。
【００１３】
本実施形態の電気配線部材１０は、可撓性を有する絶縁性のベースフィルム１と、ベースフィルム１上に設けられた電気配線２と、電気配線２をメッキ処理する際に被処理領域を保護するメッキ保護層５と、メッキ保護層５上に形成された接着剤層３と、接着剤層３上に貼られた耐インク保護層４とを有している。電気配線部材１０は、ベース基板ユニット１１に接着剤６を介して貼り付けられたときにエネルギー発生素子基板７ａ，７ｂを覆う部分に、デバイスホール１０ａ，１０ｂが形成されている。上記の通りベースフィルム１が可撓性を有していることから、電気配線部材１０は、いわゆるフレキシブル配線基板やＴＡＢ(Tape Automated Bonding)フィルムキャリアの形態を有している。
【００１４】
ベース基板ユニット１１は、ベース基板８にエネルギー発生素子基板７ａ，７ｂが設けられて構成されている。ベース基板ユニット１１には、エネルギー発生素子基板７ａ，７ｂに形成されている各インク流路（不図示）にインクを供給するインク供給部材（不図示）が接続されている。
【００１５】
ベース基板８の上に耐インク性を有する接着剤６を塗布し、ベース基板ユニット１１のエネルギー発生素子基板７ａ，７ｂに対して電気配線部材１０のデバイスホール１０ａ，１０ｂを位置決めして、電気配線部材１０をベース基板ユニット１１に接合することにより、インクジェット記録ヘッドが構成される。
【００１６】
本実施形態の電気配線部材１０では、耐インク保護層４および耐インク保護層４が貼り付けられる接着剤層３は、ベース基板ユニット１１に接合されたときにベース基板ユニット１１に対向する領域以外の領域にのみ設けられている。そのため、電気配線部材１０における耐インク保護層４の接合面の面積は、電気配線部材の全面に耐インク保護層が設けられている従来技術に比べて小さい。これにより、耐インク保護層４を接着剤層３に貼り合わせる際に接着剤層３と耐インク保護層４との間に気泡が入り込み難くなっており、電気配線部材１０が不良品となる確率を減らすことができる。なお、電気配線部材１０のベース基板ユニット１１に対向する領域は接着剤６によって封止されるので、耐インク保護層４が設けられなくてもインクによる侵食等から保護される。
【００１７】
また、電気配線部材１０のベース基板ユニット１１に対向する領域以外の領域にはデバイスホールは形成されていないので、耐インク保護層４を接合する際に、電気配線部材１０に対して耐インク保護層４を高精度に位置合わせする必要を無くすことができる。
【００１８】
なお、本実施形態では、メッキ保護層５にはソルダーレジストを用い、接着剤６には熱硬化型の接着剤を用いた。
【００１９】
（第２の実施形態）
図２（ａ）は、本発明の第２の実施形態に係る電気配線部材を示す平面図である。図２（ａ）は、電気配線部材１０のベース基板ユニット（不図示）に接合される面を示している。
【００２０】
図１に示した第１の実施形態と同様に、電気配線部材１０のベース基板ユニット（不図示）に接合される領域にはデバイスホール１０ａ，１０ｂが形成されている。その接合領域に隣接する領域には耐インク保護層４が設けられている。さらに、耐インク保護層４が設けられている領域に隣接する領域には、この電気配線部材１０が接続されたインクジェット記録ヘッドが記録装置本体に搭載されたときに記録装置本体の電気接続部に接続される電気接続部Ａが構成されている。電気接続部Ａの電気配線部材１０の図示裏面側（ベース基板ユニット（不図示）に接合される面とは反対側の面）には、記録装置本体に設けられた電気接点に接続される複数の電極パッド２１が形成されている。
【００２１】
本実施形態では、電気配線部材１０のベース基板ユニット（不図示）に接合される領域以外の一部の領域にのみ耐インク保護層４を設けることで、耐インク保護層４を設ける領域を最小限にしている。なお、本実施形態の電気配線部材１０のその他の構成は第１の実施形態と同様であり、本実施形態の電気配線部材１０も電気配線、メッキ保護層および接着剤層が設けられているが、図２（ａ）ではそれらの図示を省略している。
【００２２】
図２（ｂ）は図２（ａ）に示した電気配線部材の一変形例を示す平面図である。図２（ｂ）も、電気配線部材１０のベース基板ユニット（不図示）に接合される面を示している。
【００２３】
図２（ｂ）に示す電気配線部材１０は、電気配線部材１０のベース基板ユニット（不図示）に接合される領域の周囲を周囲を取り囲むように耐インク保護層４が設けられている点において、図２（ａ）に示した構成と相違している。図２（ｂ）に示した電気配線部材１０のその他の構成は、図２（ａ）に示したものと同じである。
【００２４】
ベース基板ユニットのサイズが電気配線部材１０の横幅よりも小さい場合には、電気配線部材１０をベース基板ユニットに接合したときに、ベース基板ユニットの周囲に電気配線部材１０の余白領域が生じる。これに対し、その余白領域には図２（ｂ）に示すように耐インク保護層４が設けられているので、その領域からインクが浸みて電気配線部材１０の配線が腐蝕してしまうことが防止されている。
【００２５】
また、図２（ｂ）に示す構成によれば、電気配線部材１０を接着剤でベース基板ユニット（不図示）に接合したときに、電気配線部材１０とベース基板ユニットとの間からはみ出た接着剤が電気配線部材１０の外周まではみ出すことを防ぐことができる。
【００２６】
図３（ａ）〜（ｃ）は、図２（ａ）に示した電気配線部材をベース基板ユニットに接合する工程を示す図である。
【００２７】
図３（ａ）は図２（ａ）に示した電気配線部材１０を示している。電気配線部材１０には、上述したように、電気配線部材１０のベース基板ユニット１１に接合される領域にデバイスホール１０ａ，１０ｂが形成されている。その接合領域に隣接する領域には耐インク保護層４が設けられている。
【００２８】
まず、図３（ｂ）に示すように、ベース基板８の電気配線部材１０が接合される面上に、複数の島状の接着剤３０を塗布する。図３（ｂ）では図３（ａ）に示した電気配線部材１０を裏返した状態で示している。また、図示の便宜上、耐インク保護層４を透視した状態で図示している。次に、ベース基板ユニット１１のエネルギー発生素子基板７ａ，７ｂに対して電気配線部材１０のデバイスホール１０ａ，１０ｂを位置決めして、電気配線部材１０をベース基板ユニット１１上に載置する。そして、ベース基板ユニット１１上の接着剤３０を潰して広げるように電気配線部材１０をベース基板ユニット１１に押し付けて、電気配線部材１０をベース基板ユニット１１に接合することにより、インクジェット記録ヘッドが構成される。これにより、図３（ｃ）に示すように、複数の島状の接着剤３０が電気配線部材１０とベース基板ユニット１１との間に均等に行き渡り、電気配線部材１０を接着剤３０で封止してインクから保護することができる。
【００２９】
本実施形態では、電気配線部材１０をベース基板ユニット１１に押し付ける際にそれらの間に気泡が封入されることを防ぐために、接着剤３０をベース基板ユニット１１上に複数の島状に塗布している。しかし、ベース基板ユニット１１上に塗布する接着剤の形態はこれに限られず、例えばベース基板ユニット１１上のエネルギー発生素子基板７ａ，７ｂ以外の全領域に接着剤を塗布してもよい。
【００３０】
なお、電気配線部材１０の電極パッド２１が形成されている領域の裏面は、ベース基板ユニット１１に接続されたインク供給部材（不図示）の壁面に耐インク性を有する熱硬化型接着剤で接合されるため、電気配線部材１０の当該領域の裏面はインクによる侵食等から保護される。
【図面の簡単な説明】
【００３１】
【図１】本発明の第１の実施形態に係るインクジェット記録ヘッドを示す分解斜視図である。
【図２】本発明の第２の実施形態に係る電気配線部材を示す平面図である。
【図３】図２（ａ）に示した電気配線部材をベース基板ユニットに接合する工程を示す図である。
【図４】従来の電気配線部材の断面層構成を示す図である。
【符号の説明】
【００３２】
２    電気配線
７ａ，７ｂ  エネルギー発生素子基板
８    ベース基板
１０  電気配線部材
１１  ベース基板ユニット
【図１】
2007044952.tif 000003
【図２】
2007044952.tif 000004
【図３】
2007044952.tif 000005
【図４】
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