(57)【要約】【課題】ターミナルに対するリード端子の位置ずれに基づくそれらの接続不良を低減することができるとともに、それらの接続作業が容易となる回路部品を提供する。【解決手段】制御回路部材２５は、複数のターミナル４２（ＩＣ接続部４２ａ）が配設された樹脂材料よりなるベース部材４１を有した保持部材３１と、保持部材３１に保持され、半導体素子が搭載された樹脂材料よりなるベース部５１を有し半導体素子と電気的に接続された複数のリード端子５２がベース部５１の外部に引き出されてターミナル４２に電気的に接続されたモールドＩＣ３２とを備える。ベース部材４１には、リード端子５２と当接することでターミナル４２に対するリード端子５２の位置ずれを規制するための規制部４１ｌが形成される。【選択図】      図４
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数のターミナルが配設された樹脂材料よりなるベース部材を有した保持部材と、
前記保持部材に保持され、半導体素子が搭載された樹脂材料よりなるベース部を有し前記半導体素子と電気的に接続された複数のリード端子が前記ベース部の外部に引き出されて前記ターミナルに電気的に接続された半導体装置と
を備えた回路部品において、
前記ベース部材には、前記リード端子と当接することで前記ターミナルに対する前記リード端子の位置ずれを規制するための規制部が形成されたことを特徴とする回路部品。
【請求項２】
請求項１に記載の回路部品において、
前記ベース部は、略四角形の平板状に形成され、
前記規制部は、前記ベース部の四隅に対応して４箇所に形成されたことを特徴とする回路部品。
【請求項３】
請求項２に記載の回路部品において、
前記ベース部は、長方形の平板状に形成され、
前記リード端子は、前記ベース部の長手方向に沿った方向からそれぞれ外部に引き出されるものであることを特徴とする回路部品。
【請求項４】
請求項１乃至３のいずれか１項に記載の回路部品において、
前記規制部は、前記半導体装置が前記保持部材に対して固定される方向に対向して突出するものであって、
前記規制部における前記リード端子と対応した側面には、前記規制部の頂部に向かうほど断面積が小さくなるようにリード端子側テーパ面が形成されたことを特徴とする回路部品。
【請求項５】
請求項１乃至４のいずれか１項に記載の回路部品において、
前記規制部は、前記半導体装置が前記保持部材に対して固定される方向に対向して突出するものであって、
前記規制部における前記ベース部と対応した側面には、前記規制部の頂部に向かうほど断面積が小さくなるようにベース部側テーパ面が形成されたことを特徴とする回路部品。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、モータ等に設けられる半導体装置を備えた回路部品に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、パワーウインドウ装置用のモータ等には、その回転を制御するための半導体装置を備えた回路部品が設けられる。そして、このような回路部品としては、複数のターミナルが配設された樹脂材よりなるベース部材を有した保持部材に対して半導体装置が保持されるものがある（例えば、特許文献１参照）。この回路部品における半導体装置は、半導体素子が搭載された樹脂材よりなるベース部を有し前記半導体素子と電気的に接続された複数のリード端子が前記ベース部の外部に引き出されて前記保持部材のターミナルに電気的に接続される。
【特許文献１】特開平８−３３２９６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
ところで、上記のような回路部品では、リード端子（ターミナル）が密集して多数並設されることなどから、接続不良（誤接続）を防止すべくターミナルに対するリード端子の相対位置を高精度に設定する必要がある。そこで、例えば、保持部材のベース部材に対して半導体装置のベース部を高精度に位置決めして固定することが考えられるが、そのようにしても、半導体装置自体においてベース部に対するリード端子の位置ずれ（製造誤差）等の影響を受けてターミナルに対するリード端子の位置ずれが発生する虞があり、依然接続不良の虞がある。
【０００４】
本発明は、上記問題点を解決するためになされたものであって、その目的は、ターミナルに対するリード端子の位置ずれに基づくそれらの接続不良を低減することができるとともに、それらの接続作業が容易となる回路部品を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
請求項１に記載の発明では、複数のターミナルが配設された樹脂材料よりなるベース部材を有した保持部材と、前記保持部材に保持され、半導体素子が搭載された樹脂材料よりなるベース部を有し前記半導体素子と電気的に接続された複数のリード端子が前記ベース部の外部に引き出されて前記ターミナルに電気的に接続された半導体装置とを備えた回路部品において、前記ベース部材には、前記リード端子と当接することで前記ターミナルに対する前記リード端子の位置ずれを規制するための規制部が形成された。
【０００６】
請求項２に記載の発明では、請求項１に記載の回路部品において、前記ベース部は、略四角形の平板状に形成され、前記規制部は、前記ベース部の四隅に対応して４箇所に形成された。
【０００７】
請求項３に記載の発明では、請求項２に記載の回路部品において、前記ベース部は、長方形の平板状に形成され、前記リード端子は、前記ベース部の長手方向に沿った方向からそれぞれ外部に引き出されるものである。
【０００８】
請求項４に記載の発明では、請求項１乃至３のいずれか１項に記載の回路部品において、前記規制部は、前記半導体装置が前記保持部材に対して固定される方向に対向して突出するものであって、前記規制部における前記リード端子と対応した側面には、前記規制部の頂部に向かうほど断面積が小さくなるようにリード端子側テーパ面が形成された。
【０００９】
請求項５に記載の発明では、請求項１乃至４のいずれか１項に記載の回路部品において、前記規制部は、前記半導体装置が前記保持部材に対して固定される方向に対向して突出するものであって、前記規制部における前記ベース部と対応した側面には、前記規制部の頂部に向かうほど断面積が小さくなるようにベース部側テーパ面が形成された。
（作用）
請求項１に記載の発明によれば、保持部材のベース部材には、半導体装置のリード端子と当接することで保持部材のターミナルに対するリード端子の位置ずれを規制するための規制部が形成されるため、ターミナルに対するリード端子の相対位置を高精度に設定することができる。即ち、前記規制部がない構成では、保持部材のベース部材に対して半導体装置のベース部を高精度に位置決めして固定したとしても、ベース部に対するリード端子の位置ずれ（製造誤差）等の影響を受けてターミナルに対するリード端子の位置ずれが発生する虞があるが、上記構成ではこれが防止される。よって、ターミナルに対するリード端子の位置ずれに基づくそれらの接続不良を低減することができるとともに、それらの接続作業（例えば自動化）が容易となる。
【００１０】
請求項２に記載の発明によれば、規制部は、略四角形の平板状のベース部の四隅に対応して４箇所に形成されるため、例えば四隅の一部のみに対応して形成した場合等に比べて、ターミナルに対するリード端子の相対位置を更に高精度に設定することができる。
【００１１】
請求項３に記載の発明によれば、リード端子は、長方形の平板状のベース部の長手方向に沿った方向からそれぞれ外部に引き出されるものであるため、ベース部材に対してベース部を固定した際の僅かな位置ずれでもリード端子の位置では大きな位置ずれとなってしまうが、規制部によってリード端子の位置ずれが規制されるので、効果が顕著となる。
【００１２】
請求項４に記載の発明によれば、規制部は、半導体装置が保持部材に対して固定される方向に対向して突出するものであって、規制部におけるリード端子と対応した側面には、規制部の頂部に向かうほど断面積が小さくなるようにリード端子側テーパ面が形成されるため、半導体装置を保持部材に対して容易に固定することができる。即ち、半導体装置を保持部材に対して固定する際（固定前）のそれらの位置決めを高精度に行わなくても、固定していく際に、リード端子がリード端子側テーパ面によって位置ずれが発生しないように案内されるため、半導体装置を保持部材に対して容易に固定することができる。
【００１３】
請求項５に記載の発明によれば、規制部は、半導体装置が保持部材に対して固定される方向に対向して突出するものであって、規制部におけるベース部と対応した側面には、規制部の頂部に向かうほど断面積が小さくなるようにベース部側テーパ面が形成されるため、半導体装置を保持部材に対して容易に固定することができる。即ち、半導体装置を保持部材に対して固定する際（固定前）のそれらの位置決めを高精度に行わなくても、固定していく際に、ベース部がベース部側テーパ面によって位置ずれが発生しないように案内されるため、半導体装置を保持部材に対して容易に固定することができる。
【発明の効果】
【００１４】
本発明によれば、ターミナルに対するリード端子の位置ずれに基づくそれらの接続不良を低減することができるとともに、それらの接続作業が容易となる回路部品を提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１５】
以下、本発明を車両におけるパワーウインドウ装置用のモータ１に具体化した一実施の形態を図１〜図５に従って説明する。図１に示すように、モータ１は、モータ本体２と、該モータ本体２の回転を減速して出力するための減速部３とを備えている。
【００１６】
モータ本体２は、図１及び図２に示すように、扁平の略有底筒状に形成されたヨークハウジング（以下、単にヨークという）４と、該ヨーク４内面に固定された一対のマグネット５（図２参照）と、該ヨーク４内で回転可能に支持されるアーマチャ（電機子）６と、ブラシホルダ７と、一対の給電用ブラシ８とを備えている。
【００１７】
ブラシホルダ７は、樹脂材料よりなり、ホルダ本体７ａと、フランジ部７ｂと、延出部７ｃと、コネクタ部７ｄと、ターミナル支持部７ｅとが一体形成されている。ホルダ本体７ａは、前記ヨーク４の開口部内に略収容されるように形成されている。ホルダ本体７ａの中央孔には軸受９が固定され、該軸受９にはアーマチャ６における回転軸１０の先端側が回転可能に支持される。尚、回転軸１０の先端はヨーク４の外部まで突出し、その突出した部分にはセンサ用マグネット１０ａが金属プレートを介して固定されている。又、ホルダ本体７ａにおけるヨーク４の内部側には給電用ブラシ８が保持され、該給電用ブラシ８は前記回転軸１０に固定された整流子１１に押圧接触されている。
【００１８】
フランジ部７ｂは、前記ホルダ本体７ａにフランジ状に（回転軸１０を軸中心として径方向外側に）延出されている。延出部７ｃは、フランジ部７ｂにおけるヨーク４の扁平面４ａ（図１参照、図１及び図２中、紙面と平行な面）に沿った一方（図１及び図２中、右方）の端部から外部方向（前記径方向外側）に突出して形成され、その先端部にコネクタ部７ｄが形成されている。このコネクタ部７ｄは、前記扁平面４ａの直交方向（図１及び図２中、紙面直交方向の紙面奥側）から図示しない外部コネクタが嵌着可能に形成されている。又、ターミナル支持部７ｅは、延出部７ｃから回転軸１０に沿った軸方向に延びるように形成されている。
【００１９】
又、ブラシホルダ７には、それぞれ複数のブラシ側ターミナル１２とコネクタ側ターミナル１３とが埋設（インサート成形）されている。ブラシ側ターミナル１２は、ホルダ本体７ａにおけるヨーク４の内部側から延出部７ｃに延びるとともに、その先端部である内部接続端子１２ａがターミナル支持部７ｅからモータ本体２の軸方向（図２中、下方向）に突出（露出）して形成されている。このブラシ側ターミナル１２の基端部にはピッグテールを介して前記給電用ブラシ８が電気的に接続される。コネクタ側ターミナル１３は、コネクタ部７ｄから延出部７ｃに延びるとともに、その先端部である内部接続端子１３ａがターミナル支持部７ｅからモータ本体２の軸方向（図２中、下方向）に突出（露出）して形成されている。このコネクタ側ターミナル１３の基端部は、コネクタ部７ｄにおいて露出して外部接続端子１３ｂを形成し、コネクタ部７ｄに外部コネクタが嵌着されることで該外部コネクタのターミナルに電気的に接続されることになる。又、前記内部接続端子１２ａ，１３ａは、前記扁平面４ａの直交方向（図２中、紙面直交方向）に沿って並設される。尚、図２では、内部接続端子１２ａ，１３ａが紙面直交方向に並設されるため、１つしか図示されない。又、ブラシホルダ７において、フランジ部７ｂ、延出部７ｃ及びコネクタ部７ｄは、コネクタ部７ｄの外部接続端子１３ｂと対応した部分等を除いて、エラストマよりなる防水部材１４にて略覆われる。
【００２０】
減速部３は、ギヤハウジング２１と、ウォーム軸２２と、ウォームホイール２３と、クラッチ２４（図２参照）と、回路部品としての制御回路部材２５と、カバー２６とを備える。
【００２１】
ギヤハウジング２１は、樹脂材料よりなる。ギヤハウジング２１は、固定部２１ａと、ウォーム収容部２１ｂと、ホイール収容部２１ｃと、回路収容部２１ｄとを備える。
固定部２１ａは、ヨーク４の開口部に形成されたフランジ部４ｂと対応した形状に形成されて該フランジ部４ｂとネジ２７にて固定され、該フランジ部４ｂとともに前記ブラシホルダ７のフランジ部７ｂを（防水部材１４を介して）挟持する。
【００２２】
ウォーム収容部２１ｂは、前記回転軸１０の延長線上で筒状に延びて形成され、その内部にウォーム軸２２を回転可能に支持する。又、ウォーム収容部２１ｂの内部におけるモータ本体２側には、ウォーム軸２２と回転軸１０とを駆動連結するクラッチ２４（図２参照）が設けられている。クラッチ２４は、回転軸１０からの駆動力をウォーム軸２２に伝達し、逆にウォーム軸２２からの駆動力が回転軸１０に伝達されないようウォーム軸２２の回転をロックするように作動する。つまり、このクラッチ２４は、負荷側から加わる力によるモータ１の回転を防止するために設けられている。
【００２３】
ホイール収容部２１ｃは、ウォーム収容部２１ｂと直交する方向で扁平の円盤形状に形成され、その内部にウォームホイール２３を回転可能に支持する。尚、ウォーム収容部２１ｂとホイール収容部２１ｃとはその内部が一部で連通し、該連通部分でウォーム軸２２とウォームホイール２３とが歯合される。又、ホイール収容部２１ｃは、前記ウォーム収容部２１ｂに対して（中心として）前記コネクタ部７ｄの反対側（図１中、左側）に形成されている。又、ホイール収容部２１ｃの扁平面２１ｅは前記ヨーク４の扁平面４ａに沿って形成され、ギヤハウジング２１全体としては、その扁平面２１ｅの直交方向から見た面がギヤハウジング２１の扁平面ということになる。
【００２４】
回路収容部２１ｄは、前記内部接続端子１２ａ，１３ａと対応した位置であって、その内部に内部接続端子１２ａ，１３ａが配置されるように形成されている。詳しくは、回路収容部２１ｄは、ウォーム収容部２１ｂに対して（中心として）ホイール収容部２１ｃの反対側であって、ウォーム収容部２１ｂとコネクタ部７ｄとの間（制御回路部材２５を除いた構成ではモータ１のデッドスペースとなる部分）に形成されている。回路収容部２１ｄは、その内部がウォーム収容部２１ｂの内部におけるモータ本体２側（前記センサ用マグネット１０ａと対応した部分）と連通している。又、回路収容部２１ｄには、制御回路部材２５を収容すべく制御回路部材２５を回転軸１０の軸方向に沿った方向から挿入可能とする開口部２１ｆが形成されている。この開口部２１ｆは、その開口方向（開口部２１ｆと直交する方向）が回転軸１０の軸方向及びその直交方向に対して傾斜するように設定されている。本実施の形態の開口部２１ｆは、ギヤハウジング２１の扁平面の直交方向から見てコネクタ部７ｄとウォーム収容部２１ｂの先端側（モータ本体２の反対側）とを結ぶ傾斜した直線状に形成されている。尚、前記ブラシ側ターミナル１２とコネクタ側ターミナル１３の各内部接続端子１２ａ，１３ａは、開口部２１ｆの開口方向外側から見て露出する（見える）位置に配置されている。そして、回路収容部２１ｄには、制御回路部材２５が略収容される。
【００２５】
制御回路部材２５は、図３〜図５に示すように、保持部材３１、半導体装置としてのモールドＩＣ３２、ヒートシンク３３、複数のコンデンサ３４、チョークコイル３５、及びホールＩＣ３６等を備える。
【００２６】
保持部材３１は、樹脂材料よりなるベース部材４１と、ベース部材４１に配設された（インサート成形された）複数のターミナル４２とを有する。ベース部材４１は、四角形の略扁平形状（平板状）の板状部４１ａと、板状部４１ａの長手方向両端から板状部４１ａの一方の扁平面４１ｂの直交方向に立設された一対の端子接続台４１ｃ，４１ｄと、一方の端子接続台４１ｃから前記板状部４１ａの長手方向に沿って（外側に）延びるセンサ保持部４１ｅとを備える。尚、本実施の形態のセンサ保持部４１ｅは、端子接続台４１ｃからその立設方向に沿った２段階の段差部４１ｆを介して形成されている。又、センサ保持部４１ｅの扁平面であるセンサ保持面４１ｇは、板状部４１ａの前記扁平面４１ｂから該扁平面４１ｂの直交方向に離間した位置に形成され、本実施の形態のセンサ保持面４１ｇは前記扁平面４１ｂに対して平行に形成されている。
【００２７】
又、板状部４１ａにおいて一方の前記扁平面４１ｂには、端子接続台４１ｃ，４１ｄの立設方向に沿って（即ち板状部４１ａの扁平面４１ｂの直交方向に）立設される載置部４１ｈが形成されている。載置部４１ｈは、扁平面４１ｂにおける四隅に対応して４箇所（図３及び図５中、２つのみ図示）に形成されている。
【００２８】
又、板状部４１ａにおいて他方の（前記扁平面４１ｂの裏の）扁平面４１ｉには、その扁平面４１ｉの直交方向に沿って立設される枠部４１ｊ及び複数の部品支持部４１ｋが形成されている。枠部４１ｊは、扁平面４１ｉの直交方向から見て前記チョークコイル３５に対応した（囲うような）環状に形成されている。又、部品支持部４１ｋは、複数の前記コンデンサ３４にそれぞれ対応し、枠部４１ｊの外壁と共に各コンデンサ３４の外周を支持すべく形成されている。
【００２９】
又、一対の端子接続台４１ｃ，４１ｄには、板状部４１ａの一方の扁平面４１ｂの直交方向に更に突出するように立設された規制部４１ｌが形成されている。本実施の形態の規制部４１ｌは、図４に示すように、４箇所に形成されている。詳しくは、規制部４１ｌは、各端子接続台４１ｃ，４１ｄにおいて前記板状部４１ａの短手方向の両端部に形成されている。又、本実施の形態の規制部４１ｌは、異なる端子接続台４１ｃ，４１ｄ側端部（即ち、端子接続台４１ｃにおける規制部４１ｌは、端子接続台４１ｄ側の端部であって、端子接続台４１ｄにおける規制部４１ｌは、端子接続台４１ｃ側の端部）に形成されている。又、各端子接続台４１ｃ，４１ｄにおける２つの規制部４１ｌの相対向する側面には、規制部４１ｌの頂部に向かうほど断面積が小さくなるようにリード端子側テーパ面４１ｍが形成されている。又、規制部４１ｌの異なる端子接続台４１ｃ，４１ｄ側の側面（即ち、端子接続台４１ｃにおける規制部４１ｌの端子接続台４１ｄ側の側面と、端子接続台４１ｄにおける規制部４１ｌの端子接続台４１ｃ側の側面）には、規制部４１ｌの頂部に向かうほど断面積が小さくなるようにベース部側テーパ面４１ｎが形成されている。
【００３０】
前記複数のターミナル４２は、それぞれ一部が（ベース部材４１の）外部に露出するように設けられたＩＣ接続部４２ａ（図３〜図５参照）、センサ接続部４２ｂ、及び外部接続部４２ｃ（図３及び図５参照）等を有する。ＩＣ接続部４２ａは、端子接続台４１ｃ，４１ｄ上に露出するように配設される。又、ＩＣ接続部４２ａは、各端子接続台４１ｃ，４１ｄ上において、２つの規制部４１ｌの間に配設される。又、センサ接続部４２ｂは、センサ保持面４１ｇ上に露出するように配設される。又、外部接続部４２ｃは、前記ブラシ側ターミナル１２及びコネクタ側ターミナル１３の内部接続端子１２ａ，１３ａと対応する位置（図２参照）において板状部４１ａの他方の扁平面４１ｉから突出するように立設される。
【００３１】
モールドＩＣ３２は、半導体素子が搭載（埋設）された略四角形（詳しくは長方形）の平板状の樹脂材よりなるベース部（パッケージ）５１を有し、ベース部５１の平面（その長手方向）に沿った方向の外部に前記半導体素子と電気的に接続された複数のリード端子５２が引き出されている。又、本実施の形態のモールドＩＣ３２には複数の検査用リード端子５３が設けられている。又、本実施の形態のモータ１は駆動回路としてのリレーを備えず、モールドＩＣ３２が搭載する半導体素子が駆動回路としてのパワーＭＯＳＦＥＴを含んでいる。そして、モールドＩＣ３２は、ホールＩＣ３６にて検出されるセンサ用マグネット１０ａ（回転軸１０）の回転速度等に応じて車両ウインドウガラスに挟み込みが発生したと判断すると、給電用ブラシ８（モータ本体２）に逆回転電流を供給するといった、挟み込み防止制御を行うものである。
【００３２】
そして、モールドＩＣ３２は、前記一方の扁平面４１ｂの直交方向から保持部材３１に対して固定される。詳しくは、モールドＩＣ３２は、そのベース部５１の平面が板状部４１ａの一方の扁平面４１ｂ上に配設（詳しくは扁平面４１ｂと対向するように載置部４１ｈに接着）される。このとき、リード端子５２は、各端子接続台４１ｃ，４１ｄ上における２つの規制部４１ｌの間に配設される。よって、ターミナル４２（詳しくはＩＣ接続部４２ａ）に対するリード端子５２の位置ずれが規制される。詳しくは、ターミナル４２（詳しくはＩＣ接続部４２ａ）に対するリード端子５２の位置ずれが発生しようとしても規制部４１ｌが当接することでその位置ずれ（移動）が規制される。尚、本実施の形態の各端子接続台４１ｃ，４１ｄ上における２つの規制部４１ｌの間隔は、複数のリード端子５２の（並設された方向の）外側の間隔より若干大きく設定されている。即ち、ターミナル４２（詳しくはＩＣ接続部４２ａ）に対するリード端子５２の相対位置（位置ずれ）が所定の範囲（接続不良（誤接続）を防止可能な範囲）内で収まるように規制部４１ｌが設定されている。そして、リード端子５２の先端部とターミナル４２のＩＣ接続部４２ａとは溶接によって接続固定される。
【００３３】
又、ヒートシンク３３は、アルミ合金より略四角形の略平板状に形成されている。ヒートシンク３３は、モールドＩＣ３２（半導体素子）が発生した熱を放熱すべく、その平面がモールドＩＣ３２のベース部５１の平面（板状部４１ａと対向する側と反対側の平面）に当接するように固定（接着）されている。
【００３４】
又、コンデンサ３４は、図３及び図５に示すように、板状部４１ａの他方の扁平面４１ｉ上に配設される。このコンデンサ３４は、その外周が枠部４１ｊの外壁及び部品支持部４１ｋと当接され、該枠部４１ｊの外壁及び部品支持部４１ｋによって支持される。そして、コンデンサ３４の端子は、板状部４１ａ内に埋設されたターミナル４２にはんだによって接続固定される。尚、このはんだ付けは、モールドＩＣ３２が固定される前に扁平面４１ｂ側から行われる。
【００３５】
又、チョークコイル３５は、図３及び図５に示すように、板状部４１ａの他方の扁平面４１ｉ上に配設される。詳しくは、チョークコイル３５は、その一部が前記枠部４１ｊ内に配置され、該枠部４１ｊにて支持される。そして、チョークコイル３５の端子は、板状部４１ａ内に埋設されたターミナル４２にはんだによって接続固定される。尚、このはんだ付けは、モールドＩＣ３２が固定される前に扁平面４１ｂ側から行われる。
【００３６】
又、ホールＩＣ３６は、図３〜図５に示すように、センサ保持部４１ｅのセンサ保持面４１ｇ上に配設される。そして、ホールＩＣ３６の端子とターミナル４２のセンサ接続部４２ｂとは溶接によって接続固定される。尚、このホールＩＣ３６は、その内部に２つのホール素子３６ａ，３６ｂを有する。
【００３７】
上記のように構成される制御回路部材２５は、モータ本体２と減速部３とが組み付けられた状態で前記開口部２１ｆからギヤハウジング２１（回路収容部２１ｄ）内に、その一部が開口部２１ｆの外部に突出するように組み付けられる。尚、このとき、制御回路部材２５は、前記センサ保持面４１ｇと平行な方向（センサ保持面４１ｇに沿った方向）であって、アーマチャ６における回転軸１０に沿った方向から開口部２１ｆに挿入されて組み付けられる。そして、このように組み付けられることで、複数の外部接続部４２ｃがブラシ側ターミナル１２及びコネクタ側ターミナル１３の内部接続端子１２ａ，１３ａ（給電用ブラシ８及びコネクタ部７ｄ）に対してそれぞれ電気的に接続可能に配置される。そして、開口部２１ｆの開口方向外側から見て露出した複数の外部接続部４２ｃは、内部接続端子１２ａ，１３ａにそれぞれ溶接されて電気的に接続される。
【００３８】
そして、ギヤハウジング２１の前記開口部２１ｆには、制御回路部材２５を組み付けた状態で、開口部２１ｆを閉塞すべく金属製のカバー２６がかしめられて固定される。
上記のように構成されたパワーウインドウ装置用のモータ１は、車両ドア内に配設され、ウォームホイール２３に連結された出力軸２３ａ（図１参照）が図示しないレギュレータ等を介して車両ウインドウガラスに駆動連結される。
【００３９】
次に、上記実施の形態の特徴的な作用効果を以下に記載する。
（１）保持部材３１のベース部材４１には、モールドＩＣ３２のリード端子５２と当接することで保持部材３１のターミナル４２（ＩＣ接続部４２ａ）に対するリード端子５２の位置ずれを規制するための規制部４１ｌが形成されるため、ターミナル４２（ＩＣ接続部４２ａ）に対するリード端子５２の相対位置を高精度に設定することができる。即ち、規制部４１ｌがない構成では、保持部材３１のベース部材４１に対してモールドＩＣ３２のベース部５１を高精度に位置決めして固定したとしても、ベース部５１に対するリード端子５２の位置ずれ（製造誤差）等の影響を受けてＩＣ接続部４２ａに対するリード端子５２の位置ずれが発生する虞があるが、上記構成ではこれが防止される。よって、ターミナル４２（ＩＣ接続部４２ａ）に対するリード端子５２の位置ずれに基づくそれらの接続不良を低減することができるとともに、それらの接続作業（例えば自動化）が容易となる。
【００４０】
（２）規制部４１ｌは、略四角形の平板状のベース部５１の四隅に対応して４箇所に形成されるため、例えば四隅の一部のみに対応して形成した場合等に比べて、ターミナル４２（ＩＣ接続部４２ａ）に対するリード端子５２の相対位置を更に高精度に設定することができる。
【００４１】
（３）リード端子５２は、長方形の平板状のベース部５１の長手方向に沿った方向からそれぞれ外部に引き出されるものであるため、ベース部材４１に対してベース部５１を固定した際の僅かな位置ずれでもリード端子５２の位置では大きな位置ずれとなってしまう。しかし、本実施の形態では規制部４１ｌによって、ターミナル４２（ＩＣ接続部４２ａ）に対するリード端子５２の位置ずれが規制されるので、大きくなってしまう位置ずれが規制されることになり、効果が顕著となる。
【００４２】
（４）規制部４１ｌは、モールドＩＣ３２が保持部材３１に対して固定される方向に対向して突出するものであって、そのリード端子５２と対応（対向）した側面には、規制部４１ｌの頂部に向かうほど断面積が小さくなるようにリード端子側テーパ面４１ｍが形成されるため、モールドＩＣ３２を保持部材３１に対して容易に固定することができる。即ち、モールドＩＣ３２を保持部材３１に対して固定する際（固定前）のそれらの位置決めを高精度に行わなくても（固定前に位置ずれが発生していても）、固定していく際にリード端子５２がリード端子側テーパ面４１ｍによって位置ずれが発生しないように案内されるため、モールドＩＣ３２を保持部材３１に対して容易に固定することができる。
【００４３】
（５）規制部４１ｌは、モールドＩＣ３２が保持部材３１に対して固定される方向に対向して突出するものであって、そのベース部５１と対応（対向）した側面には、規制部４１ｌの頂部に向かうほど断面積が小さくなるようにベース部側テーパ面４１ｎが形成されるため、モールドＩＣ３２を保持部材３１に対して容易に固定することができる。即ち、モールドＩＣ３２を保持部材３１に対して固定する際（固定前）のそれらの位置決めを高精度に行わなくても（固定前に位置ずれが発生していても）、固定していく際に、ベース部５１がベース部側テーパ面４１ｎによって位置ずれが発生しないように案内されるため、モールドＩＣ３２を保持部材３１に対して容易に固定することができる。
【００４４】
上記実施の形態は、以下のように変更してもよい。
・上記実施の形態では、規制部４１ｌは、略四角形の平板状のベース部５１の四隅に対応して４箇所に形成されるとしたが、リード端子５２と当接することでターミナル４２（ＩＣ接続部４２ａ）に対するリード端子５２の位置ずれを規制することができれば、他の構成に変更してもよい。例えば、略四角形の平板状のベース部５１の四隅の一部のみに対応して（例えば、２箇所や３箇所に）形成してもよい。又、例えば、ベース部５１の四隅に対応していない箇所、即ち、複数並設されるリード端子５２の間と対応した箇所等に形成してもよい。
【００４５】
・上記実施の形態では、リード端子５２は、長方形の平板状のベース部５１の長手方向に沿った方向からそれぞれ外部に引き出されるものであるとしたが、これに限定されず、例えば、長方形の平板状のベース部５１の短手方向に沿った方向からそれぞれ外部に引き出されるものとしてもよい。又、ベース部５１の形状（長方形の平板状）自体を、他の形状（例えば、正方形の平板状等）に変更してもよい。
【００４６】
・上記実施の形態では、規制部４１ｌには、リード端子側テーパ面４１ｍが形成されるとしたが、これに限定されず、リード端子側テーパ面４１ｍが形成されていない規制部４１ｌに変更してもよい。
【００４７】
・上記実施の形態では、規制部４１ｌには、ベース部側テーパ面４１ｎが形成されるとしたが、これに限定されず、ベース部側テーパ面４１ｎが形成されていない規制部４１ｌに変更してもよい。
【００４８】
・上記実施の形態では、各端子接続台４１ｃ，４１ｄ上における２つの規制部４１ｌの間隔は、複数のリード端子５２の（並設された方向の）外側の間隔より若干大きく設定されるとしたが、これに限定されず、前記２つの規制部４１ｌの間隔を複数のリード端子５２の（並設された方向の）外側の間隔と同じとしてもよい。
【００４９】
・上記実施の形態では、モールドＩＣ３２は駆動回路としてのパワーＭＯＳＦＥＴを含んだ半導体素子が搭載（埋設）されるものとしたが、これに限定されず、他の半導体素子が搭載されるモールドＩＣ（半導体装置）に変更してもよい。
【００５０】
・上記実施の形態では、制御回路部材２５はコンデンサ３４やチョークコイル３５やホールＩＣ３６等を備えるとしたが、それらを備えていない（例えばチョークコイル３５を備えていない）回路部品としての制御回路部材に具体化してもよいし、更に他の部品（例えばＬＩＮ通信用の発振子等）を備える制御回路部材に変更してもよい。
【００５１】
・上記実施の形態では、パワーウインドウ装置用のモータ１に具体化したが、例えば、サンルーフ装置、スライドドア装置、バックドア装置等、他の装置用のモータに具体化してもよい。
【図面の簡単な説明】
【００５２】
【図１】本実施の形態におけるモータの平面図。
【図２】本実施の形態におけるモータの一部断面図。
【図３】本実施の形態における制御回路部材の平面図。
【図４】本実施の形態における制御回路部材の左側面図。
【図５】本実施の形態における制御回路部材の分解平面図。
【符号の説明】
【００５３】
２５…制御回路部材（回路部品）、３１…保持部材、３２…モールドＩＣ（半導体装置）、４１…ベース部材、４１ｌ…規制部、４１ｍ…リード端子側テーパ面、４１ｎ…ベース部側テーパ面、４２…ターミナル、５１…ベース部、５２…リード端子。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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