(57)【要約】【課題】電子部品実装領域において未硬化の異方性導電接着材に起因する不良の発生を抑制することができる有機ＥＬパネルを提供することである。【解決手段】本発明に係る有機ＥＬパネル１００は、陽極電極１０２と、陽極電極１０２に対向する陰極電極１０４と、陽極電極１０２と陰極電極１０４との間に配置された発光層とを有する有機ＥＬ素子を備える有機ＥＬパネル１００であって、陽極電極１０２に信号を供給する引き出し配線１０９と、引き出し配線１０９に異方性導電接着材１１５を介して接続されたドライバＩＣ１１０と、ドライバＩＣ１１０の周囲に設けられ、引き出し配線１０９と異方性導電接着材１１５の未硬化部１１７との間に形成された保護絶縁膜１１６を備える。【選択図】  図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１の電極と、前記第１の電極に対向する第２の電極と、前記第１の電極と前記第２の電極との間に配置された発光層とを有する有機ＥＬ素子を備える有機ＥＬパネルであって、
前記第１の電極に信号を供給する配線と、
前記配線の上に設けられた電子部品と、
前記配線と前記電子部品とを接続するよう前記配線と前記電子部品との間に設けられ、前記電子部品からはみ出すよう配置された異方性導電材料と、
前記電子部品の周囲に設けられ、前記配線と前記異方性導電材料との間に形成された絶縁保護膜を備える有機ＥＬパネル。
【請求項２】
前記電子部品は、ＩＣチップである請求項１に記載の有機ＥＬパネル。
【請求項３】
前記電子部品は、配線基板である請求項１に記載の有機ＥＬパネル。
【請求項４】
前記絶縁保護膜は、前記発光層の周囲に設けられている開口絶縁膜と同一の材料又は前記複数の前記第２の電極間に設けられている隔壁と同一の材料を有している請求項１〜３のいずれか１項に記載の有機ＥＬパネル。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、有機ＥＬ（Electro Luminescence）パネルに関し、特に、電子部品が接続された有機ＥＬパネルに関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、携帯端末、モバイルＰＣ、携帯電話等の表示デバイスとして有機ＥＬパネルが有望視されている。有機ＥＬパネルは自発光方式のため、応答特性に優れている。また、バックライトが不要であるため、低消費電力・薄型・軽量などの特長を有する。さらに、カラーフィルタを用いずにフルカラー表示が可能であり、広視野角・高輝度・高コントラスト・優れた色再現性といった特長を有している。
【０００３】
一般的に、有機ＥＬパネルは、ガラス基板上に複数の陽極電極が平行して配置され、陽極電極と直交する方向に複数の陰極電極が平行して配置され、両電極間に有機ＥＬ層が挟持された構造を有する。陽極電極と陰極電極との交点が１つの画素となる。また、陽極電極と陰極電極との間に電流を供給するため、各電極からガラス基板の端部に向けて、それぞれ引き出し配線が形成されている。
【０００４】
近年、電子機器の小型化に伴い、有機ＥＬパネルの小型化が望まれている。このため、ＣＯＧ（Chip On Glass）実装技術を用いて、有機ＥＬパネルを構成する基板上にドライバＩＣを実装する場合がある（例えば、特許文献１参照）。図６は、従来のＣＯＧ型の有機ＥＬパネル１０の電子部品実装領域の構成を模式的に示す図である。図６に示すように、従来の有機ＥＬパネル１０では、基板１１上に形成された引き出し配線１２の端部にドライバＩＣ１３の出力端子が接続されている。また、基板１１上には、外部からドライバＩＣ１３に表示信号を供給するための外部接続配線１４が形成されている。外部接続配線１４の一端にはドライバＩＣ１３の入力端子が接続され、他端にはフレキシブル配線基板（ＦＰＣ）１５が接続される。
【０００５】
このような有機ＥＬパネルにおいては、一般的に異方性導電接着材１６を用いてドライバＩＣ１３及びＦＰＣ１５などの電子部品の実装を行う。ドライバＩＣ１３の接続部においては、図７及び図８に示すように、異方性導電接着材１６をドライバＩＣ１３から一定幅だけはみ出すように、基板１２の引き出し配線１２及び外部接続配線１４とドライバＩＣ１３との間に介在させる。異方性導電接着材１６は、一般的に、熱硬化性樹脂をバインダ樹脂として、その中に導電粒子１７が分散された構成を有している。
【０００６】
ドライバＩＣ１３の上から加熱圧着ツールを用いて加熱しながら加圧することにより、ドライバＩＣ１３の各端子と各配線との間に配置された導電粒子を押しつぶす。これにより、各配線とドライバＩＣ１３のバンプ電極とを電気的に接続している。また、ドライバＩＣ１３の上面を加熱圧着ツールで加熱しながら加圧すると、加熱圧着ツールの熱がドライバＩＣ１３を介して異方性導電接着材１６に伝導し、熱硬化性樹脂を硬化させる。これにより、基板１１とドライバＩＣ１３とを物理的に固定している。
【０００７】
また、ＦＰＣ１５接続部においては、ＦＰＣ１５に設けられた異方性導電接着材を加熱圧着ツールにて加熱しながら加圧するため、図９に示すように、異方性導電接着材１６は、ＦＰＣ１５の下側から外部接続配線１４の方にはみ出すように配置される。
【特許文献１】特開２００３−３２３１２５号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
ところで、ドライバＩＣ１３の下側に配置された異方性導電接着材１６は、熱圧着時にドライバＩＣ１３により押圧され、その一部がドライバＩＣ１３の周辺に押し出される。上述のように、ドライバＩＣ１３の下に配置された異方性導電接着材１６は、加熱圧着ツールからの熱がドライバＩＣ１３を介して伝導するため硬化する。しかしながら、ドライバＩＣ１３からはみ出した部分の異方性導電接着材には、熱の伝導が不足してしまい、熱硬化性樹脂が未硬化のままとなる。
【０００９】
また、ドライバＩＣ１３からはみ出した部分の異方性導電接着材の未硬化部分には、図７に示すように、ドライバＩＣ１３の下側に配置されていた異方性導電接着材１６内に分散していた導電粒子１７が流動し滞留してしまう。
【００１０】
近年、ドライバＩＣ１３のシュリンク化に伴い、ドライバＩＣ１３のバンプ電極のピッチは狭くなっている。また、このような未硬化の異方性導電接着材１６は水分を吸収しやすく、熱硬化性樹脂の絶縁抵抗が低くなる。このため、上述のようにドライバＩＣ１３の周辺部の異方性導電接着材１６の未硬化部に導電粒子が滞留すると、滞留した導電粒子１７により隣接する配線間でリークが発生してしまうおそれがある。
【００１１】
また、このような未硬化の異方性導電接着材１６は耐湿性能が低下する。このため、ドライバＩＣ１３の周辺部の異方性導電接着材１６の未硬化部において、水分の浸入により電極の腐食が発生するおそれがある。
【００１２】
また、基板１１とＦＰＣ１５との接続部においても、異方性導電接着材１６が外部接続配線１４上に押し出される。この外部接続配線１４上に押し出された異方性導電接着材１６もまた未硬化となり、導電性樹脂が滞留してしまうという問題がある。従って、上述のような問題は、基板１１とＦＰＣ１５との接続部においても発生するおそれがある。
【００１３】
本発明は、このような事情を背景としてなされたものであり、本発明の目的は、電子部品実装領域において未硬化の異方性導電接着材に起因する不良の発生を抑制することができる有機ＥＬパネルを提供することである。
【課題を解決するための手段】
【００１４】
本発明の第１の態様に係る有機ＥＬパネルは、第１の電極と、前記第１の電極に対向する第２の電極と、前記第１の電極と前記第２の電極との間に配置された発光層とを有する有機ＥＬ素子を備える有機ＥＬパネルであって、前記第１の電極に信号を供給する配線と、前記配線の上に設けられた電子部品と、前記配線と前記電子部品とを接続するよう前記配線と前記電子部品との間に設けられ、前記電子部品からはみ出すよう配置された異方性導電材料と、前記電子部品の周囲に設けられ、前記配線と前記異方性導電材料との間に形成された絶縁保護膜を備えるものである。これにより、電子部品の周辺部において異方性導電材料による不良の発生を抑制することができる。
【００１５】
本発明の第２の態様に係る有機ＥＬパネルは、上記の有機ＥＬパネルにおいて、前記電子部品は、ＩＣチップであるものである。本発明は、このような場合に特に有効である。
【００１６】
本発明の第３の態様に係る有機ＥＬパネルは、上記の有機ＥＬパネルにおいて、前記電子部品は、配線基板であるものである。本発明は、このような場合に特に有効である。
【００１７】
本発明の第４の態様に係る有機ＥＬパネルは、上記の有機ＥＬパネルにおいて、前記絶縁保護膜は、前記発光層の周囲に設けられている開口絶縁膜と同一の材料又は前記複数の前記第２の電極間に設けられている隔壁と同一の材料を有しているものである。これにより、製造工程の増加を抑制することができる。
【発明の効果】
【００１８】
本発明によれば、電子部品実装領域において未硬化の異方性導電接着材に起因する不良の発生を抑制することができる有機ＥＬパネルを提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１９】
本発明の実施の形態に係る有機ＥＬパネルについて、図１及び図２を参照して説明する。図１は、本実施の形態に係る有機ＥＬパネルの構成の一例を示す断面図である。また、図２は、本実施の形態に係る有機ＥＬパネルの電子部品接続部の構成を示す断面図である。ここでは、有機ＥＬパネルの一例として有機ＥＬ表示パネルについて説明するが、本発明は例示する構成の有機ＥＬ表示パネルに限定するものではない。
【００２０】
図１及び図２に示すように、本実施の形態に係る有機ＥＬパネル１００は、素子基板１０１、陽極電極１０２、開口絶縁膜１０３、陰極電極１０４、封止基板１０５、捕水材１０６、シール材１０７、電子部品実装領域１０８、引き出し配線１０９、ドライバＩＣ１１０、外部接続配線１１１、フレキシブル配線基板（ＦＰＣ）１１２、円偏光板１１３、異方性導電接着材１１５、保護絶縁膜１１６を備えている。
【００２１】
陽極電極１０２は、ＩＴＯ（Indium Tin Oxide）などの透明性導電材料からなり、素子基板１０１上に形成されている。複数の陽極電極１０２は、一定間隔を隔ててそれぞれ平行に形成されている。また、素子基板１０１上には、それぞれの陽極電極１０２に延設された引き出し配線１０９が設けられている。なお、ここでは、図示していないが、素子基板１０１上には、後述する陰極電極１０４に接続された陰極用の引き出し配線が設けられる。陰極用の引き出し配線は陰極電極１０４に対応して形成される。また、素子基板１０１上には、外部からドライバＩＣに信号を供給するための外部接続配線１１１が設けられている。引き出し配線１０９、外部接続配線１１１等は、低抵抗化のために下層にＩＴＯ、接続部となる上層に金属材料に積層膜から形成される
【００２２】
陽極電極１０２、引き出し配線１０９等が形成された素子基板１０１上には、画素を区画するための開口絶縁膜１０３が形成される。開口絶縁膜１０３は、陽極電極１０２と後述する陰極電極１０４との絶縁性を確保するために設けられる。開口絶縁膜１０３は、ポリイミドなどの絶縁材料からなる。開口絶縁膜１０３には、陽極電極１０２と後述する陰極電極１０４との交差位置、すなわち画素となる位置に対応して開口部が設けられている。つまり、開口絶縁膜１０３は、有機ＥＬ層と陽極電極１０２とが接触する開口部を画定する役割を果たしている。また、開口絶縁膜１０３は、図２に示す電子部品実装領域１０８の保護絶縁膜１１６と同時に形成される。保護絶縁膜１１６は、ドライバＩＣ１１０等の電子部品の周辺部において、配線間のリーク等の不良の発生を抑制するために設けられる。保護絶縁膜１１６については、後に詳述する。
【００２３】
なお、開口絶縁膜１０３の上には、隔壁１１９が形成される。隔壁１１９は、陰極電極１０４を分離形成するため、陰極電極１０４を蒸着などにより形成する前に所望のパターンに形成される。隔壁１１９は、陽極電極１０２に対し垂直に、陰極電極１０４に対して平行に設けられる。また、陰極電極１０４の分離をより確実なものとするため、隔壁１１９は逆テーパ構造を有している。すなわち、隔壁１１９は、素子基板１０１から離れるにつれて、その断面が広がるように形成される。
【００２４】
また、上述した陽極電極１０２、開口絶縁膜１０３、隔壁１１９の上には、有機ＥＬ層（不図示）が所定の大きさで配置される。有機ＥＬ層は、例えば、正孔注入層、正孔輸送層、有機発光層、電子輸送層、電子注入層を順次積層した構成を有している。
【００２５】
有機ＥＬ層上には、陰極電極１０４が形成されている。陰極電極１０４は、光反射性を有するアルミニウム等の導電性材料からなる。陰極電極１０４は、隔壁１１９によって分離されるため、隔壁１１９の間に配設される。従って、陰極電極１０４は、陽極電極１０２に対して垂直に設けられる。陽極電極１０２と陰極電極１０４とが交差する位置が画素となる。有機ＥＬ素子は、素子基板１０１上に順次積層された陽極電極１０２、有機ＥＬ層、陰極電極１０４を備える。複数の画素から構成される領域が、表示領域となる。
【００２６】
封止基板１０５は、パネル中に水分や酸素が入らないように設けられる。封止基板１０５としては、ステンレス、アルミニウム又はその合金などの金属類のほか、ガラス、アクリル系樹脂などの１種類又は、２種類以上からなるものを使用することができる。封止基板１０５の画素に対向する面上には、捕水材１０６を配置するための凹部が形成されている。
【００２７】
封止基板１０５と素子基板１０１とは、光硬化型のシール材１０７を介して固着されている。シール材１０７としては、水分などの透過性の低い紫外線硬化型のエポキシ系シール材などを用いることができる。シール材１０７は、表示領域を囲むように形成されている。シール材１０７は、封止基板１０５と素子基板１０１とを固着し、表示領域を含む空間を封止する。従って、有機ＥＬ素子は、素子基板１０１、封止基板１０５、シール材１０７で形成される気密空間（以下、封止領域とする。）に配置されている。
【００２８】
また、封止領域内には、画素などへの水分や酸素の影響を抑制し、安定した発光特性を維持するための捕水材１０６が設けられている。捕水材１０６は、封止基板１０５上の、有機ＥＬ素子と対向する面に形成された凹部に設けられている。捕水材１０６としては、無機系の乾燥剤や、水分と反応性の高い有機金属化合物を膜状にしたもの、フッ素系オイルからなる不活性液体中に固体の吸湿剤を混合したものなどを用いることができる。
【００２９】
また、素子基板１０１上において、封止領域外の領域には電子部品実装領域１０８が形成されている。電子部品実装領域１０８には、有機ＥＬ素子に電流を供給するためのドライバＩＣ１１０及びＦＰＣ１１２が異方性導電接着材１１５を用いて実装されている。異方性導電接着材１１５としては、熱硬化性樹脂をバインダ樹脂として、その中に導電粒子が分散された一般的な構成のものを用いることができる。異方性導電接着材１１５としては、異方性導電フィルム（ＡＣＦ（Anisotropic Conductive Film））や異方性導電ペースト（ＡＣＰ（Anisotropic Conductive Paste））などを用いることができる。
【００３０】
ドライバＩＣ１１０は、陽極電極１０２及び陰極電極１０４にそれぞれ表示に必要な電圧を供給する。ドライバＩＣ１１０は、素子基板１０１の一辺側に設けられている。具体的には、図２に示すように、電子部品実装領域１０８には、素子基板１０１上に陽極電極１０２から延設された引き出し配線１０９が設けられている。また、ドライバＩＣ１１０には、出力側バンプ電極１１４ｂ及び入力側バンプ電極１１４ａからなるバンプ電極１１４が設けられている。出力側バンプ電極１１４ｂは、引き出し配線１０９に対応して設けられている。ドライバＩＣ１１０のバンプ電極１１４ｂの下面が引き出し配線１０９との接続面となる。ドライバＩＣ１１０の出力側バンプ電極１１４ｂは、引き出し配線１０９の端部に異方性導電接着材１１５を介して接続されている。従って、ドライバＩＣ１１０の出力側バンプ電極１１４ｂと各陽極電極１０２とは、引き出し配線１０９を介して接続されている。
【００３１】
なお、ここでは図示していないが、陰極電極１０４の引き出し配線とドライバＩＣ１１０との接続部も同様の構成を有している。すなわち、ドライバＩＣ１１０には、各陰極電極１０４用の引き出し配線に対応して設けられた出力側バンプ電極１１４ｂを有している。従って、ドライバＩＣ１１０の出力側パンプ電極１１４ｂと各陰極電極１０４とは、陰極電極１０４用の引き出し配線を介して接続されている。
【００３２】
また、上述したように、素子基板１０１上には、ドライバＩＣ１１０に外部から信号を供給するための外部接続配線１１１が形成されている。ドライバＩＣ１１０の入力側バンプ電極１１４ａは、外部接続配線１１１に対応して形成されている。外部接続配線１１１の一端には、ドライバＩＣ１１０の入力側バンプ電極１１４ａが異方性導電接着材１１５を介して接続されている。また、外部接続配線１１１の他端には、ＦＰＣ１１６が異方性導電接着材１１５を介して接続されている。従って、ドライバＩＣ１１０には、有機ＥＬパネル１００の外部から、ＦＰＣ１１２、外部接続配線１１１を介して、表示に必要な各種の制御信号、電源などが供給される。
【００３３】
円偏光板１１３は、外部光の反射による悪影響を防止するために設けられている。円偏光板１１３は、例えば、直線偏光板と１／４波長板とからなるものを用いることができる。円偏光板１１３は、素子基板１０１の有機ＥＬ素子形成面と反対の面に貼着されている。すなわち、円偏光板１１３は、素子基板１０１の視認側に設けられているこれにより、有機ＥＬ素子の光出射面側から入射した外部からの光の素子内部での反射光を外部へ出さないように遮蔽することができる。
【００３４】
ここで、保護絶縁膜１１６について図３をさらに参照して説明する。まず、ドライバＩＣ１１０の接続部について説明する。図３は、本実施の形態に係る有機ＥＬパネル１００の、ドライバＩＣ１１０の接続部の構成を示す平面図である。なお、説明のため、図３においては、ドライバＩＣ１１０などにより隠れて見えない構成要素についても図示している。また、図３においてはドライバＩＣ１１０と引き出し配線１０９との接続部の構成について図示しているが、ドライバＩＣ１１０と外部接続配線１１１との接続部の構成は図３に示す構成と略同一であるため、図示を省略する。
【００３５】
図２及び図３に示すように、異方性導電接着材１１５は、素子基板１０１上のドライバＩＣ１１０搭載領域よりも大きく形成される。すなわち、異方性導電接着材１１５をドライバＩＣ１１０から一定幅だけはみ出すように、素子基板１０１の引き出し配線１０９及び外部接続配線１１１とドライバＩＣ１１０との間に介在させている。このように、異方性導電接着材１１５をドライバＩＣ１１０よりも大きい面積とすることで、素子基板１０１上の異方性導電接着材１１５の形成位置がずれてしまったとしても、全てのバンプ電極１１４と対応する引き出し配線１０９及び外部接続配線１１１との間に確実に異方性導電接着材１１５を介在させ、良好な導通を図ることができる。
【００３６】
このように、ドライバＩＣ１１０の周縁部からはみ出すように形成された異方性導電接着材１１５を、ドライバＩＣ１１０のバンプ電極１１４と引き出し配線１０９との間に介在させた状態で、ドライバＩＣ１１０の上面を加熱圧着ツールにより加熱しながら加圧する。これにより、各バンプ電極１１４と素子基板１０１上の引き出し配線１０９及び外部接続配線１１１との間に配置される導電粒子を押しつぶし、ドライバＩＣ１１０の各バンプ電極１１４と引き出し配線１０９及び外部接続配線１１１とを電気的に接続している。また、加熱圧着ツールの熱がドライバＩＣ１１０を介して異方性導電接着材１１５に伝導することにより、熱硬化性樹脂が硬化する。これにより、ドライバＩＣ１１０と素子基板１０１とは、物理的に固定されている。
【００３７】
このとき、ドライバＩＣ１１０の下側に配置された異方性導電接着材１１５は、ドライバＩＣ１１０により押圧され、その一部がドライバＩＣ１１０の周辺に押し出される。上述のように、ドライバＩＣ１１０の下に配置された異方性導電接着材１１５は、加熱圧着ツールからの熱がドライバＩＣ１１０を介して伝導するため硬化している。しかしながら、このドライバＩＣ１１０からはみ出して配置された部分の異方性導電接着材１１５には、加熱圧着ツールからの熱伝導が不足してしまい、熱硬化性樹脂が未硬化のままとなる。この部分を、未硬化部１１７とする。
【００３８】
ドライバＩＣ１１０の周辺部において、異方性導電接着材１１５の未硬化部１１７と引き出し配線１０９との間には保護絶縁膜１１６が設けられている。保護絶縁膜１１６としては、上述したように、表示領域中の画素を確定する開口絶縁膜１０３と同一の材料であるポリイミドなどの有機絶縁材料を用いることができる。これにより、製造タクトを短くすることができる。
【００３９】
図３に示すように、ドライバＩＣ１１０の出力側バンプ電極１１４ｂは、引き出し配線１０９に対応して設けられている。ドライバＩＣ１１０の出力側バンプ電極１１４ｂは、ドライバＩＣ１１０の一辺側に一列に形成されている。保護絶縁膜１１６は、ドライバＩＣ１１０の出力側バンプ電極１１４ｂが設けられた一辺側に設けられている。また、保護絶縁膜１１６は、複数の引き出し配線１０９を覆うように連続して形成されている。そして、出力側バンプ１１４ｂと引き出し配線１０９との接続部において、保護絶縁膜１１６は、ドライバＩＣ１１０の外径端の内側まで延在している。ここで、引き出し配線１０９上の出力側バンプ電極１１４ｂに対応する位置には、保護絶縁膜１１６は形成されていない。従って、引き出し配線１０９の端部は露出されている。この露出部が、出力側バンプ電極１１４ｂと接続される端子部となる。
【００４０】
なお、ここでは図示していないがドライバＩＣ１１０の入力側バンプ電極１１４ａは、外部接続配線１１１に対応して設けられている。また、ドライバＩＣ１１０の入力側バンプ電極１１４ａは、ドライバＩＣ１１０の一辺側に一列に形成されている。保護絶縁膜１１６は、ドライバＩＣ１１０の入力側バンプ電極１１４ａが設けられた一辺側にも設けられている。また、保護絶縁膜１１６は、複数の外部接続配線１１１を覆うように連続して形成されている。そして、入力側バンプ１１４ａと外部接続配線１１１との接続部においても、保護絶縁膜１１６は、ドライバＩＣ１１０の外径端の内側まで延在している。ここで、外部接続配線１１１上の入力側バンプ電極１１４ａに対応する位置には、保護絶縁膜１１６は形成されていない。従って、外部接続配線１１１の端部は露出されている。この露出部が、入力側バンプ電極１１４ａと接続される端子部となる。
【００４１】
すなわち、保護絶縁膜１１６は、ドライバＩＣ１１０のバンプ電極１１４が形成された辺の周辺部において、表示領域中に形成されている陽極電極１０２及び陰極電極１０４に信号を供給するための引き出し配線１０９及び外部接続配線１１１と、異方性導電接着材１１５の未硬化部１１７との間に設けられている。
【００４２】
通常、ドライバＩＣからはみ出した部分の異方性導電接着材の未硬化部には、ドライバＩＣの下側に配置されていた異方性導電接着材内に分散していた導電粒子が流動し滞留する。また、このような未硬化の異方性導電接着材は水分を吸収しやすく、熱硬化性樹脂の絶縁抵抗が低くなることが知られている。このため、従来、滞留した導電粒子により隣接する引き出し配線間及び外部接続配線間でリークが発生してしまうおそれがあった。
【００４３】
しかしながら、本発明によれば、引き出し配線１０９は、保護絶縁膜１１６下側に形成されている。このため、保護絶縁膜１１６の上側の異方性導電接着材１１５の未硬化部１１７において導電粒子が滞留したとしても、引き出し配線１０９間は保護絶縁膜１１６により絶縁状態が保たれる。これにより、引き出し配線１０９間のリークを効果的に抑制することができる。また、ドライバＩＣ１１０のシュリンク化に伴い、ドライバＩＣ１１０のバンプ電極１１４のピッチが狭くなったとしても、引き出し配線１０９間のリークを防止することができる。
【００４４】
また、一般的に、未硬化の異方性導電接着材１１５は耐湿性能が低下する。このため、従来、ドライバＩＣの周辺部の異方性導電接着材の未硬化部において、水分の浸入により引き出し配線及び外部接続配線の腐食が発生するおそれがあった。しかしながら、本発明によれば、保護絶縁膜１１６により、引き出し配線１０９及び外部接続配線１１１へ水分の浸入を防止することができる。これにより、引き出し配線１０９及び外部接続配線１１１の腐食を防止することができる。
【００４５】
なお、図２においては、表示領域中の開口絶縁膜１０３と、ドライバＩＣ１１０の周辺に形成された保護絶縁膜１１６とを連続して一体的に形成したが、これに限定されない。保護絶縁膜１１６を、開口絶縁膜１０３から独立して形成してもよい。
【００４６】
次に、ＦＰＣ１１２の接続部について図４及び図５を参照して説明する。図４は、本実施の形態に係る有機ＥＬパネル１００のＦＰＣ１１２の接続部の構成を示す断面図である。また、図５は、本実施の形態に係る有機ＥＬパネル１００のＦＰＣ１１２の接続部の構成を示す平面図である。なお、説明のため、図５においては、ＦＰＣ１１２などにより隠れて見えない構成要素についても図示している。
【００４７】
図５に示すように、ＦＰＣ１１２には、外部接続配線１１１に対応して設けられた入力端子１１８が形成されている。ＦＰＣ１１２の入力端子１１８の下面が外部接続配線１１１との接続面となる。図４及び図５に示すように、ＦＰＣ１１２の接続部においては、ＦＰＣ１１２に設けられた異方性導電接着材１１５を加熱圧着ツールにて加熱しながら加圧する。これにより、各入力端子１１８と素子基板１０１上の外部接続配線１１１との間に配置される導電粒子を押しつぶし、ＦＰＣ１１２の入力端子１１８と外部接続配線１１１とを電気的に接続している。また、加熱圧着ツールの熱がＦＰＣ１１２を介して異方性導電接着材１１５に伝導することにより、熱硬化性樹脂が硬化する。これにより、ＦＰＣ１１２と素子基板１０１とは、物理的に固定されている。
【００４８】
また、図５に示すように、ＦＰＣ１１２に設けられた異方性導電接着材１１５を加熱圧着ツールにて加熱しながら加圧するため、異方性導電接着材１１５は、ＦＰＣ１１２の下側から外部接続配線１１１の方にはみ出してしまう。ここで、上述のように、ＦＰＣ１１２の下に配置された異方性導電接着材１１５は、加熱圧着ツールからの熱がＦＰＣ１１２を介して伝導するため硬化している。しかしながら、このＦＰＣ１１２からはみ出して配置された部分の異方性導電接着材１１５には、加熱圧着ツールからの熱伝導が不足してしまい、熱硬化性樹脂が未硬化のままとなる。従って、ＦＰＣ１１２の配置位置からはみ出した部分の異方性導電接着材１１５もまた、未硬化部１１７となる。
【００４９】
図４及び図５に示すように、ＦＰＣ１１２の周辺部において、異方性導電接着材１１５の未硬化部１１７と外部接続配線１１１との間には保護絶縁膜１１６が設けられている。図５に示すように、ＦＰＣ１１２の入力端子１１８は、外部接続配線１１１に対応して設けられている。ＦＰＣ１１２の入力端子１１８は、ＦＰＣ１１２の一辺側に配列して形成されている。保護絶縁膜１１６は、ＦＰＣ１１２の入力端子１１８が設けられた一辺側に設けられている。また、保護絶縁膜１１６は、複数の外部接続配線１１１を覆うように連続して形成されている。すなわち、保護絶縁膜１１６は、ＦＰＣ１１２の入力端子１１８が形成された辺の周辺部において、表示領域中に形成されている陽極電極１０２及び陰極電極１０４に信号を供給するための外部接続配線１１１と、異方性導電接着材１１５の未硬化部１１７との間に設けられている。
【００５０】
従来は、ＦＰＣ１１２の接続部においても、ＦＰＣからはみ出した部分の異方性導電接着材の未硬化部に滞留した導電粒子により隣接する引き出し配線間及び外部接続配線間でリークが発生してしまうおそれがあった。しかしながら、本発明によれば、外部接続配線１１１は、保護絶縁膜１１６下側に形成されている。このため、保護絶縁膜１１６の上側の異方性導電接着材１１５の未硬化部１１７において導電粒子が滞留したとしても、外部接続配線１１１間は保護絶縁膜１１６により絶縁状態が保たれる。これにより、外部接続配線１１１間のリークを効果的に抑制することができる。また、保護絶縁膜１１６により、外部接続配線１１１へ水分の浸入を防止することができるため、外部接続配線１１１の腐食を防止することができる。
【００５１】
このように、ドライバＩＣ１１０及びＦＰＣ１１２などの電子部品の周辺部において、異方性導電接着材１１５の未硬化部１１７と配線との間に保護絶縁膜１１６を設けることによって、電子部品実装領域における未硬化の異方性導電接着材１１５に起因する不良の発生を抑制することができる。
【００５２】
なお、本実施の形態においては、保護絶縁膜１１６が、外部接続配線１１１を覆うように形成された場合について説明したが、これに限定されない。保護絶縁膜１１６は、少なくとも異方性導電接着材１１５の未硬化部１１７と引き出し配線１０９及び外部接続配線１１１との間に設ければよい。
【００５３】
本実施の形態においては、電子部品実装領域１０８の保護絶縁膜１１６を開口絶縁膜１０３と同一の材料により同一工程で形成した場合について説明したが、これに限定されない。例えば、保護絶縁膜１１６を隔壁１１９と同一材料により同一工程で形成しても良い。さらに、隔壁１１９と開口絶縁膜１０３の両方を用いて、保護絶縁膜１１６を形成することも可能である。
【図面の簡単な説明】
【００５４】
【図１】本発明に係る有機ＥＬパネルの構成を示す断面図である。
【図２】本発明に係る有機ＥＬパネルの電子部品接続部の構成を示す断面図である。
【図３】本発明に係る有機ＥＬパネルのドライバＩＣ接続部の構成を示す平面図である。
【図４】本発明に係る有機ＥＬパネルの電子部品実装領域の構成を示す断面図である。
【図５】本発明に係る有機ＥＬパネルのフレキシブル配線基板接続部の構成を示す平面図である。
【図６】従来の有機ＥＬパネルの電子部品接続部の構成を示す断面図である。
【図７】従来の有機ＥＬパネルのドライバＩＣ接続部の構成を示す断面図である。
【図８】従来の有機ＥＬパネルのドライバＩＣ接続部の構成を示す平面図である。
【図９】従来の有機ＥＬパネルのフレキシブル配線基板接続部の構成を示す平面図である。
【符号の説明】
【００５５】
１００  有機ＥＬパネル
１０１  素子基板
１０２  陽極電極
１０３  開口絶縁膜
１０４  陰極電極
１０５  封止基板
１０６  捕水材
１０７  シール材
１０８  電子部品実装領域
１０９  引き出し配線
１１０  ドライバＩＣ
１１１  外部接続配線
１１２  フレキシブル配線基板
１１３  円偏光板
１１４  バンプ電極
１１５  異方性導電接着材
１１６  保護絶縁膜
１１７  未硬化部
１１８  入力端子
１１９  隔壁
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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