(57)【要約】【課題】  コンデンサ素子と被接合体との電気的接続の確度の向上が図られた固体電解コンデンサ及びその製造方法を提供する。【解決手段】  本発明に係る固体電解コンデンサ１０の製造方法においては、陽極部２２に切断面Ｓを形成するステップの際に、酸化皮膜２８が形成されていない弁金属基体２６がその切断面Ｓに露出する。そのため、この切断面Ｓにおいて陽極部２２と陽極リード３０とをレーザ接合することで、ポーラス状の拡面化部分へのレーザ照射によって従来生じていた空気膨張を防止することができ、コンデンサ素子２０と陽極リード３０との電気的接続の確度が向上する。【選択図】  図５
2007134508.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
表面に酸化皮膜が形成された弁金属基体の一部に形成された陽極部と、前記弁金属基体の表面領域のうち、前記陽極部が形成された表面領域の残余領域に形成され、前記酸化皮膜を介して前記弁金属基体上に形成された固体電解質層及び該固体電解質層上に形成された導電体層とを含む陰極部とを有するコンデンサ素子が複数個積層された積層体を形成するステップと、
前記各コンデンサ素子の前記陽極部を切断して、前記陽極部に切断面を形成するステップと、
前記切断面において前記各陽極部と第１の被接合体とをレーザ接合するステップと
を有する、固体電解コンデンサの製造方法。
【請求項２】
前記レーザ接合するステップは、前記各陽極部の前記切断面を前記第１の被接合体に当接させ、前記第１の被接合体における前記切断面が当接された側と反対側からレーザ光を照射する、請求項１記載の固体電解コンデンサの製造方法。
【請求項３】
前記レーザ接合するステップの前に、前記陰極部を第２の被接合体と接合するステップを有する、請求項１又は請求項２記載の固体電解コンデンサの製造方法。
【請求項４】
前記第１の被接合体はリードフレームであり、前記リードフレームに複数の前記積層体をレーザ接合させる、請求項１〜３のいずれか一項に記載の固体電解コンデンサの製造方法。
【請求項５】
表面に酸化皮膜が形成された弁金属基体の一部に形成された陽極部と、前記弁金属基体の表面領域のうち、前記陽極部が形成された表面領域の残余領域に形成され、前記酸化皮膜を介して前記弁金属基体上に形成された固体電解質層及び該固体電解質層上に形成された導電体層とを含む陰極部とを有するコンデンサ素子が複数個積層された積層体と、
前記積層体の前記陽極部と電気的に接合された第１の被接合体とを備え、
前記複数のコンデンサ素子の前記各陽極部は、前記陽極部を切断することで形成された切断面を有しており、
前記各陽極部は、前記切断面において前記第１の被接合体にレーザ溶接されている、固体電解コンデンサ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、固体電解コンデンサ及びその製造方法に関し、特に複数のコンデンサ素子が積層された固体電解コンデンサ及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
固体電解コンデンサとしては、高い静電容量を確保するために、複数枚のコンデンサ素子を積層し、これらを電気的に並列接続した構成が知られている（下記特許文献１参照）。各コンデンサ素子の陽極部は、例えば弁作用金属であるアルミニウムで形成されており、その表面積の増加を図るためにエッチングにより粗面化（拡面化）され、表層はポーラス状になっている。さらに、このポーラス状の表面全体には、化成処理（陽極酸化）によって絶縁性の酸化皮膜が形成されている。そして、複数枚のコンデンサ素子の集合体をリードフレームへ接合することにより、回路基板等への表面実装が可能な固体電解コンデンサが得られる。
【０００３】
各コンデンサ素子の陽極部をリードフレームに接合する方法としては、レーザ照射を利用する溶接技術が代表的である。この技術は、複数のコンデンサ素子をリードフレームに載置し、その積層方向に沿ったレーザ光を陽極部に照射して、各コンデンサ素子の陽極部とリードフレームとの電気的接続を図るというものである。
【特許文献１】特開平５−２０５９８４号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、上記レーザ照射溶接を利用して得られる固体電解コンデンサには、次の問題があった。すなわち、陽極材料（例えばアルミニウム）の溶接に適切な種類又は強度のレーザ光を照射しても、リードフレームとの接合が十分でない、あるいは、接合されないという事態が生じていた。本発明者らは、このような事態が生じる原因が、陽極部表面の拡面化部分に含まれる空気がレーザ照射により膨張して、レーザ溶接を妨げているためであることを見出した。
【０００５】
そこで、本発明は、上述の課題を解決するためになされたもので、コンデンサ素子と被接合体との電気的接続の確度の向上が図られた固体電解コンデンサ及びその製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明に係る固体電解コンデンサの製造方法は、表面に酸化皮膜が形成された弁金属基体の一部に形成された陽極部と、弁金属基体の表面領域のうち、陽極部が形成された表面領域の残余領域に形成され、酸化皮膜を介して弁金属基体上に形成された固体電解質層及び該固体電解質層上に形成された導電体層とを含む陰極部とを有するコンデンサ素子が複数個積層された積層体を形成するステップと、各コンデンサ素子の陽極部を切断して、陽極部に切断面を形成するステップと、切断面において各陽極部と第１の被接合体とをレーザ接合するステップとを有する。
【０００７】
この固体電解コンデンサの製造方法においては、陽極部に切断面を形成するステップの際に、その切断面に弁金属基体の平坦面が露出する。そのため、この切断面において陽極部と第１の被接合体とをレーザ接合することで、拡面化部分へのレーザ照射によって従来生じていた空気膨張を防止することができ、コンデンサ素子と第１の被接合体との電気的接続の確度が向上する。
【０００８】
上記レーザ接合するステップは、前記各陽極部の前記切断面を前記第１の被接合体に当接させ、前記第１の被接合体における前記切断面が当接された側と反対側からレーザ光を照射しておこなうことができる。
【０００９】
また、レーザ接合するステップの前に、陰極部を第２の被接合体と接合するステップを有する。この場合、陰極部が第２の被接合体に接合されることで積層体が安定するため、高い位置精度でのレーザ接合をおこなうことができる。
【００１０】
さらに、第１の被接合体はリードフレームであり、リードフレームに複数の積層体をレーザ接合させるようにしてもよい。この場合、リードフレームを用いて複数の固体電解コンデンサを連続的に作製することができるため、生産性の向上が図られる。
【００１１】
本発明に係る固体電解コンデンサは、表面に酸化皮膜が形成された弁金属基体の一部に形成された陽極部と、弁金属基体の表面領域のうち、陽極部が形成された表面領域の残余領域に形成され、酸化皮膜を介して弁金属基体上に形成された固体電解質層及び該固体電解質層上に形成された導電体層とを含む陰極部とを有するコンデンサ素子が複数個積層された積層体と、積層体の陽極部と電気的に接合された第１の被接合体とを備え、複数のコンデンサ素子の各陽極部は、陽極部を切断することで形成された切断面を有しており、各陽極部は、切断面において第１の被接合体にレーザ溶接されている。
【００１２】
この固体電解コンデンサにおいては、陽極部を切断することで形成された切断面に、弁金属基体の平坦面が露出している。そして、この切断面において陽極部と第１の被接合体とがレーザ溶接されているため、本発明に係る固体電解コンデンサでは、ポーラス状の拡面化部分へのレーザ照射によって従来生じていた空気膨張が防止されており、コンデンサ素子と第１の被接合体との電気的接続の確度が向上している。
【発明の効果】
【００１３】
本発明によれば、コンデンサ素子と被接合体との電気的接続の確度の向上が図られた固体電解コンデンサ及びその製造方法が提供される。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１４】
以下、添付図面を参照して本発明に係る固体電解コンデンサ及びその製造方法を実施するにあたり最良と思われる形態について詳細に説明する。なお、同一又は同等の要素については同一の符号を付し、説明が重複する場合にはその説明を省略する。
（第１実施形態）
【００１５】
図１に示すように、第１実施形態に係る固体電解コンデンサ１０は、積層された３つのコンデンサ素子２０（２０Ａ，２０Ｂ，２０Ｃ）と、各コンデンサ素子２０と電気的に接続されたリード対３０，４０（陽極リード３０及び陰極リード４０）と、３つのコンデンサ素子２０とリード対３０，４０とを一体的に覆うモールド部５０とを備えている。
【００１６】
３つのコンデンサ素子２０は実質的に同一の構成及び寸法を有しており、それぞれ陽極部２２と陰極部２４とを備えている。以下、このコンデンサ素子２０について、図２及び図３を参照しつつ詳しく説明する。
【００１７】
図２に示すように、コンデンサ素子２０は弁作用金属であるアルミニウムで構成された箔状の弁金属基体２６を含んでおり、この弁金属基体２６は長方形板状（例えば、３．５ｍｍ×６．５ｍｍ）の形状を有している。この弁金属基体２６の表面は、表面積を増やすためにエッチングが施されることにより粗面化(拡面化)されてポーラス状になっている。このポーラス状の表面２６ａ全体は化成処理(陽極酸化)によって絶縁性の酸化皮膜(誘電体層)２８が形成されている。この化成処理は、例えば、弁金属基体２６をアジピン酸アンモニウム水溶液などの化成溶液に浸漬させた状態で６Ｖの電圧を印加しておこなわれる。
【００１８】
そして、弁金属基体２６の長手方向（図１及び図２の紙面左右方向）の一端部（図１及び図２の紙面右側の端部）２６ｂ側の一部分が、陽極部２２となっている。
【００１９】
そして、弁金属基体２６の表面領域のうち、陽極部２２が形成された表面領域２７Ａの残余領域（すなわち、陽極部２２の左側の縁から弁金属基体２６の他端部２６ｃまでの部分の領域）２７Ｂの全域には陰極部２４が形成されている。
【００２０】
陰極部２４は、図３に示すような３層構造となっている。上述したように、エッチングによって粗面化された弁金属基体２６は、化成処理によって、その表面２６ａに絶縁性を有する酸化皮膜２８が成膜されている。そして、さらに酸化皮膜２８上には、弁金属基体２６の凹部に含浸するように、導電性高分子化合物を含む固体高分子電解質層（固体電解質層）２４ａが形成されている。なお、固体高分子電解質層２４ａの形成は、３，４−エチレンジオキシチオフェン（Ｂａｙｅｌ社製ＢＡＹＴＲＯＮ Ｍ）０．９ｇと、パラトルエンスルホン酸鉄溶液（Ｂａｙｅｌ社製ＢＡＹＴＲＯＮ Ｃ−Ｂ５０）１０．８１ｇと、ブタノール２．６３ｇの混合溶液に含浸させて、その後、化学酸化重合する方法によっておこなわれる。
【００２１】
この固体高分子電解質層２４ａ上には、厚さ３μｍのグラファイト層２４ｂ及び厚さ２０μｍのＡｇ層２４ｃ（導電体層）が浸漬法（ディップ法）によって順次形成されている。上述した固体高分子電解質層２４ａ、グラファイト層２４ｂ及びＡｇ層２４ｃによって、コンデンサ素子２０の陰極部２４が構成されている。なお、グラファイト層２４ｂやＡｇ層２４ｃの形成は、必要に応じ、スクリーン印刷法やスプレー塗布法で代用される。
【００２２】
図２に戻って、陽極部２２の表面領域２７Ａと陰極部２４の形成領域２７Ｂとの境界には、絶縁性を有するエポキシ系樹脂等からなるレジスト２９が設けられている。レジスト２９は、固体高分子電解質層２４ａを形成するために弁金属基体２６を溶液に浸漬させているときに、ポーラス状になっている弁金属基体２６の表面における毛細管現象により溶液が所定の領域よりも図２の右側の方へ上がってくることを防止する。
【００２３】
さらに、コンデンサ素子２０においては、弁金属基体２６の一端部２６ｂ側の最外端部２６ｄが幅方向に沿って切断されており、陽極部２２には切断面Ｓが形成されている。この切断面Ｓは、その面方向に関して平坦な平坦面となっている。
【００２４】
以上で説明した３つのコンデンサ素子２０は、図１に示すように、互いの陽極部２２同士及び陰極部２４同士が重なるように同方向に向けて積層されて、積層体６０が形成されている。そして、積層体６０の各コンデンサ素子２０の陰極部２４は陰極リード（第２の被接合体）４０と電気的に接続されており、積層体６０の各コンデンサ素子２０の陽極部２２は陽極リード（第１の被接合体）３０と電気的に接続されている。なお、積層体６０の下層のコンデンサ素子２０Ｃの上面と中間層のコンデンサ素子２０Ｂの下面とは導電性接着剤５２によって接着され、中間層のコンデンサ素子２０Ｂの上面と上層のコンデンサ素子２０Ａの下面とはやはり導電性接着剤５２によって接着されており、それにより各コンデンサ素子２０の陰極部２４同士の電気的接続が図られている。
【００２５】
以下、積層体６０とリード対３０，４０との接続状態について、より詳しく説明する。
【００２６】
陰極リード４０は、コンデンサ素子２０の面方向に平行に延在する支持部４２と、コンデンサ素子２０の陰極部２４側の端部が当接すると共に支持部４２から折り上げられた陰極当接部４４と、図示しない実装基板の電極端子と接続されると共にモールド部５０の外側に設けられた端子部４６と、陰極当接部４４と端子部４６とを結ぶように引き回された結合部４８とを含む形状となっている。そして、積層体６０は、この陰極リード４０の支持部４２上に、導電性接着剤５２を介して、コンデンサ素子２０の陰極部２４側の端部が陰極当接部４４に当接するように搭載されている。
【００２７】
一方、陽極リード３０は、コンデンサ素子２０の面方向に平行に延在する支持部３２と、コンデンサ素子２０の陽極部２２側の端部が当接すると共に支持部３２から折り上げられた陽極当接部３４と、図示しない実装基板の電極端子と接続されると共にモールド部５０の外側に設けられた端子部３６と、陽極当接部３４と端子部３６とを結ぶように引き回された結合部３８とを含む形状となっている。そして、積層体６０は、この陽極リード３０の支持部３２上に、コンデンサ素子２０の陽極部２２側の端部が陽極当接部３４に当接して、陽極部２２の切断面Ｓが陽極当接部３４に接するように搭載されている。そして、各コンデンサ素子２０の陽極部２２は、切断面Ｓにおいて陽極リード３０にレーザ溶接されて接合されている。
【００２８】
以上のようにして、積層体６０とリード対３０，４０とは、接続されているため、リード３０，４０の各端子部３６，４６を対応する実装基板の電極端子が接続された場合には、コンデンサ素子２０は電気的に並列接続されることとなる。
【００２９】
次に、以上で説明した固体電解コンデンサ１０を作製する手順について説明する。
【００３０】
固体電解コンデンサ１０を作製する際は、まず上述した３つのコンデンサ素子２０を準備する。そして、これら３つのコンデンサ素子２０を導電性接着剤５２を介して重ね合わせて積層体６０を形成する。そして、積層体６０のコンデンサ素子２０それぞれについて、陽極部２２の一端部２６ｂの最外端部２６ｄをカッターやレーザ、回転刃等で切断し、切断面Ｓを形成する。
【００３１】
そして、この積層体６０を図４に示すようなリードフレーム７０上に設置する。このリードフレーム７０は上述したリード対３０，４０となるべきものであり、平行な２本のメインフレーム部７２の対応位置からは、陽極リード３０となるべき陽極フレーム部７４と陰極リード４０となるべき陰極フレーム部７６とが互いに接近するように張り出している。なお、陰極フレーム部７６には、上述した陰極リード４０の支持部４２と陰極当接部４４とが形成されている。一方、陽極フレーム部７４にも、上述した陽極リード３０の支持部３２と陽極当接部３４とが形成されている。
【００３２】
積層体６０をリードフレーム７０に設置する際には、支持部４２と積層体６０との間に導電性接着剤５２を介在させると共に、積層体６０の各コンデンサ素子２０の陰極部２４側の端部が陰極当接部４４に当接するように積層体６０の陰極部２４側を支持部４２上に搭載する。なお、コンデンサ素子２０の陰極部２４側の端部を、陰極当接部４４に当接させることで、位置合わせを正確におこなうことができるが、必ずしも陰極当接部４４に当接させなくてもよい。さらに、積層体６０の各コンデンサ素子２０の陽極部２２側の端部が陽極当接部３４に当接して陽極部２２の切断面Ｓが陽極当接部３４に接するように（若しくは、１００μｍ以下の間隙を介して近接するように）、積層体６０の陽極部２２側を支持部３２上に搭載する。
【００３３】
そして、積層体６０をリードフレーム７０に設置した状態で、各コンデンサ素子２０の陽極部２２と陽極フレーム部７４とをレーザ溶接する。より具体的に説明すると、図５に示すように、陽極フレーム部７４の陽極当接部３４における切断面Ｓが当接された側と反対側から、積層体６０のコンデンサ素子２０の積層方向に交差する方向に、陽極部の切断面Ｓに向けてＹＡＧレーザのレーザ光を照射する。それにより、陽極部２２の切断面Ｓにおいて、陽極部２２と陽極フレーム部７４とが電気的に接合される。
【００３４】
このように、陽極部２２と陽極フレーム部７４とのレーザ接合の前に、陰極部２４と陰極フレーム部７６とを接合することで、レーザ接合の際に積層体６０の位置が安定する。そのため、陽極部２２と陽極フレーム部７４との相対位置決めを高い位置精度でおこなうことができ、その結果、高い位置精度でレーザ接合をおこなうことが可能である。
【００３５】
以上のようにして、積層体６０の各陰極部２４と陰極フレーム部７６とを電気的に接続し、積層体６０の各陽極部２２と陽極フレーム部７４とを電気的に接続したのち、図６に示すようにエポキシ樹脂を用いてモールド部５０を形成する。
【００３６】
モールド部５０を形成したのち、リードフレーム７０のメインフレーム部７２から、陽極フレーム部７４の陽極リード３０となるべき部分を所定位置（例えば、図４の破線位置Ａ）において切り離し、同様に陰極フレーム部７６の陰極リード４０となるべき部分を所定位置（例えば、図４の破線位置Ｂ）において切り離し、端子部３６，４６を形成する。これらの端子部３６，４６の形成は、図７に示すように、陽極フレーム部７４及び陰極フレーム部７６それぞれの矩形状領域７４ａ，７６ａの部分を屈曲させることによりおこなう。より具体的には、矩形状領域７４ａ，７６ａの部分を積層体６０の厚さ方向に沿うように下向きに屈曲させた後、これらの部分を互いの対面方向に向けて再度屈曲させて、端子部３６，４６を形成する。
【００３７】
以上で、図１に示した固体電解コンデンサ１０の作製が終了する。
【００３８】
上述した固体電解コンデンサ１０の製造方法においては、積層体６０の３つの陽極部２２それぞれに切断面Ｓを形成した際に、弁金属基体２６の平坦面が露出する。そのため、この切断面Ｓにおいて各陽極部２２と陽極リード３０とをレーザ接合することで、ポーラス状の拡面化部分へのレーザ照射によって従来生じていた空気膨張を防止することができる。そのため、この製造方法を用いて作製された固体電解コンデンサ１０においては、コンデンサ素子２０と陽極リード３０との電気的接続の確度が向上している。
【００３９】
また、コンデンサ素子２０の陽極部２２と陽極リード３０とのレーザ溶接を、積層体６０（すなわち、コンデンサ素子２０）がリードフレーム７０に搭載された状態でおこなうことで、複数の固体電解コンデンサ１０の作製が連続的に効率よくおこなわれるため、生産性の向上も図られている。
（第２実施形態）
【００４０】
次に、第２実施形態に係る固体電解コンデンサ１０Ａについて、図８を参照しつつ説明する。この固体電解コンデンサ１０Ａは、陽極リード３０Ａのみが、第１実施形態に係る固体電解コンデンサ１０と異なっている。
【００４１】
すなわち、固体電解コンデンサ１０Ａの陽極リード３０Ａは、その陽極当接部３４の上端部から屈曲するようにひさし部３２Ａが形成されており、陽極当接部３４の下端部から端子部３６まで結合部３８Ａが引き回されている。
【００４２】
この固体電解コンデンサ１０Ａにおいても、各コンデンサ素子２０の陽極部２２は、切断面Ｓにおいて陽極リード３０Ａにレーザ溶接されて接合されている。
【００４３】
固体電解コンデンサ１０Ａの作製は、第１実施形態に示した方法と同様の方法によりおこなわれる。ただし、陽極リード３０Ａの形状が第１実施形態の場合と異なるため、リードフレーム７０の陽極フレーム部７４Ａは図９に示すような形状となる。すなわち、第２実施形態においては、陽極フレーム部７４Ａはメインフレーム部７２から上側に屈曲されるようにして陽極当接部３４が形成され、さらにその上端部を積層体６０側に屈曲させることによりひさし部３２Ａが形成される。端子部３６の形成は、第１実施形態と同様に、陽極フレーム部７４Ａの矩形状領域７４ａの部分を積層体６０の厚さ方向に沿うように下向きに屈曲させた後に再度屈曲させることによりおこなう。
【００４４】
第２実施形態においても、第１実施形態と同様に、積層体６０をリードフレーム７０に設置した状態で、陽極フレーム部７４Ａの陽極当接部３４における切断面Ｓが当接された側と反対側から、積層体６０のコンデンサ素子２０の積層方向に交差する方向に、陽極部２２の切断面Ｓに向けてレーザ光を照射して、陽極部２２の切断面Ｓにおいて、陽極部２２と陽極フレーム部７４Ａとを電気的に接合する。
【００４５】
上述した固体電解コンデンサ１０Ａの製造方法においても、第１実施形態の固体電解コンデンサ１０の製造方法と同様に、ポーラス状の拡面化部分へのレーザ照射によって従来生じていた空気膨張を防止することができる。そのため、この製造方法を用いて作製された固体電解コンデンサ１０Ａにおいても、コンデンサ素子２０と陽極リード３０Ａとの電気的接続の確度が向上している。
（第３実施形態）
【００４６】
次に、第３実施形態に係る固体電解コンデンサ１０Ｂについて、図１０を参照しつつ説明する。この固体電解コンデンサ１０Ｂは、リード対３０，４０のみが、第１実施形態に係る固体電解コンデンサ１０と異なっている。
【００４７】
すなわち、固体電解コンデンサ１０Ｂの陽極リード３０Ｂは、端子部３６と、この端子部３６に直接結合された陽極当接部３４とで構成されている。一方、固体電解コンデンサ１０Ｂの陰極リード４０Ｂは、端子部４６と、この端子部４６に直接結合された支持部４２と、陰極当接部４４とで構成されている。
【００４８】
この固体電解コンデンサ１０Ｂにおいても、各コンデンサ素子２０の陽極部２２は、切断面Ｓにおいて陽極リード３０Ａにレーザ溶接されて接合されている。
【００４９】
固体電解コンデンサ１０Ｂの作製は、第１実施形態に示した方法と同様の方法によりおこなわれる。ただし、リード対３０Ｂ，４０Ｂの形状が第１実施形態の場合と異なるため、リードフレーム７０の陽極フレーム部７４Ｂ及び陰極フレーム部７６Ｂは図１１に示すような形状となる。すなわち、第３実施形態においては、陽極フレーム部７４Ｂ及び陰極フレーム部７６Ｂは、図１１（ａ）に示すように上述した矩形状領域７４ａ，７６ａの周縁部７４ｂ，７６ｂをメインフレーム部７２に対して上側に屈曲させたり、図１１（ｂ）に示すように矩形状領域７４ａ，７６ａをメインフレーム部７２に対して上側に屈曲させたりすることにより成形される。
【００５０】
この第３実施形態においても、第１実施形態及び第２実施形態と同様に、積層体６０をリードフレーム７０に設置した状態で、陽極フレーム部７４Ｂの陽極当接部３４における切断面Ｓが当接された側と反対側から、積層体６０のコンデンサ素子２０の積層方向に交差する方向に、陽極部２２の切断面Ｓに向けてレーザ光を照射して、陽極部２２の切断面Ｓにおいて、陽極部２２と陽極フレーム部７４Ｂとを電気的に接合する。
【００５１】
上述した固体電解コンデンサ１０Ｂの製造方法においても、第１実施形態及び第２実施形態の固体電解コンデンサ１０，１０Ａの製造方法と同様に、ポーラス状の拡面化部分へのレーザ照射によって従来生じていた空気膨張を防止することができる。そのため、この製造方法を用いて作製された固体電解コンデンサ１０Ｂにおいても、コンデンサ素子２０と陽極リード３０Ｂとの電気的接続の確度が向上している。
【００５２】
本発明は上記実施形態に限定されるものではなく、様々な変形が可能である。例えば、積層体に含まれるコンデンサ素子の数は、３つに限らず、適宜増減してもよい。また、陽極部と接合される被接合体は、リードに限らず、その他の導電体であってもよい。
【図面の簡単な説明】
【００５３】
【図１】本発明の第１実施形態に係る固体電解コンデンサを示した断面図である。
【図２】図１に示した固体電解コンデンサのコンデンサ素子を示した断面図である。
【図３】図２に示したコンデンサ素子の陰極部の要部拡大図である。
【図４】リードフレームに積層体を設置した状態を示した図である。
【図５】図４に示したリードフレーム及び積層体のＶ−Ｖ線断面図である。
【図６】図５に示した断面図においてモールド部を形成する工程を示した図である。
【図７】図５に示した断面図において各端子部を形成する工程を示した図である。
【図８】本発明の第２実施形態に係る固体電解コンデンサを示した断面図である。
【図９】図８に示した固体電解コンデンサを作製する際の陽極フレーム部の形成工程を示した図である。
【図１０】本発明の第３実施形態に係る固体電解コンデンサを示した断面図である。
【図１１】図１０に示した固体電解コンデンサを作製する際の陽極フレーム部及び陰極フレーム部の形成工程を示した図である。
【符号の説明】
【００５４】
１０，１０Ａ，１０Ｂ…固体電解コンデンサ、２０，２０Ａ，２０Ｂ，２０Ｃ…コンデンサ素子、２２，２２Ａ，２２Ｂ，２２Ｃ…陽極部、２４，２４Ａ，２４Ｂ，２４Ｃ…陰極部、２６…弁金属基体、２７Ａ，２７Ｂ…領域、２８…酸化皮膜、３０，３０Ａ，３０Ｂ…陽極リード、４０，４０Ａ，４０Ｂ…陰極リード、５０…モールド部、６０…積層体、Ｓ…切断面。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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