(57)【要約】【課題】基板に実装された電子部品を簡便に、且つ、その周囲の回路を傷付けることなく適正に取り外す。【解決手段】熱風吹出装置１００であって、熱風を吹き出す吹出用孔部２ａを複数有し、対向して配設された一対の可動ブロアヘッド２１、２１と、一対の可動ヘッドの間隔を調節するラックピニオン機構部３とを備え、一対の可動ヘッドは、ラックピニオン機構部により間隔が狭められることにより、吹出用孔部の各々の外面にてプリント基板Ｐに実装されたＩＣ５００の外側面を挟持するとともに、吹出用孔部をＩＣの端子Ｔを固着する半田Ｓの略直上に対向配置させるように構成されている。【選択図】図１
2007287978.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板の所定位置に電子部品の端子を固着する固着部材に熱風を吹き付ける熱風吹出装置であって、
前記電子部品は、略平行に延在する２つの外側面を有し、当該外側面の各々から前記端子が延出されてなり、
熱風を吹き出す吹出用孔部を有し、それぞれ対向して配設された二対のブロアヘッドと、
前記二対のブロアヘッドのうち、何れか一方の対のブロアヘッドの間隔を調節する間隔調節機構部と、を備え、
前記二対のブロアヘッドは、前記電子部品を囲み、且つ、対どうしが略直交するように配設され、
前記吹出用孔部の前記外面の少なくとも一部は、前記電子部品の前記外側面と略平行となるように形成され、
前記一方の対のブロアヘッドは、前記間隔調節機構部により前記間隔が狭められることにより、前記吹出用孔部の各々の外面にて前記電子部品の前記外側面を挟持するとともに、前記吹出用孔部を前記固着部材に対向配置させるように構成され、
他方の対のブロアヘッドは、その間隔を調節自在に構成されるとともに、前記吹出用孔部に、前記電子部品側に延出されて当該電子部品をその底面側から支持する電子部品支持部が設けられていることを特徴とする熱風吹出装置。
【請求項２】
基板の所定位置に電子部品の端子を固着する固着部材に熱風を吹き付ける熱風吹出装置であって、
前記電子部品は、略平行に延在する２つの外側面を有し、当該外側面の各々から前記端子が延出されてなり、
熱風を吹き出す吹出用孔部を有し、対向して配設された一対のブロアヘッドと、
前記一対のブロアヘッドの間隔を調節する間隔調節機構部と、を備え、
前記一対のブロアヘッドは、前記間隔調節機構部により前記間隔が狭められることにより、前記吹出用孔部の各々の外面にて前記電子部品の前記外側面を挟持するとともに、前記吹出用孔部を前記固着部材に対向配置させるように構成されていることを特徴とする熱風吹出装置。
【請求項３】
前記吹出用孔部の前記外面の少なくとも一部は、前記電子部品の前記外側面と略平行となるように形成されていることを特徴とする請求項２に記載の熱風吹出装置。
【請求項４】
前記ブロアヘッドは、前記電子部品を前記一対のブロアヘッドとともに囲み、且つ、当該一対のブロアヘッドに対して略直交するようにもう一対配設され、
前記電子部品を挟持する対とは異なる対のブロアヘッドは、その間隔を調節自在に構成されるとともに、前記吹出用孔部に、前記電子部品側に延出されて当該電子部品をその底面側から支持する電子部品支持部が設けられていることを特徴とする請求項２又は３に記載の熱風吹出装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、基板に電子部品を固着する半田等を溶融させるために熱風を吹き出す熱風吹出装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、プリント基板に実装されたＩＣを当該基板から取り外すために、ＩＣの端子を基板に固着する半田に熱風を吹き付けて溶融させる熱風吹出装置が知られている（例えば、特許文献１参照）。
この熱風吹出装置を用いた半田の溶融後には、ピンセット等の所定の治具等を用いて基板からＩＣを取り外すようになっている。また、ＩＣを基板から取り外す方法として、例えば、ＢＧＡ(Ball Grid Array)を真空吸着カップにより吸着してバネ等で上部へ引っ張るようにして取り外す方法や（例えば、特許文献２参照）、パッケージの上部に取外し治具を取り付けて、当該取外し治具の付勢力によりパッケージを基板から取り外す方法等も知られている（例えば、特許文献３参照）。
【特許文献１】実開平３−１８９５８号公報
【特許文献２】特開平９−３６５３６号公報
【特許文献３】特開２００１−１３５７３９号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
ところで、ピンセット等を用いてＩＣの取外し作業を行う場合、当該ＩＣから熱風吹出装置を離間させてから行う方が作業が容易である。しかしながら、半田の融点が高くその加熱を止めるとすぐに硬化してしまうために、熱風吹出装置にて熱風を吹き付けた状態でピンセットをＩＣの脇から挿入して取外しを行う必要があり、当該作業を効率良く行うことができないといった問題がある。
また、近年のプリント基板にはＩＣ等が高密度で実装されてきており、かかる場合には、ピンセット等の取り扱いが困難となるため、ＩＣの周囲の回路等を傷付けてしまう虞もある。
【０００４】
なお、上記特許文献２や特許文献３等にあっては、装置構成が複雑となってしまうためにＩＣの取外し作業を簡便に行うことができないといった問題がある。また、特許文献２等の場合、ＢＧＡ等を対象としていることからＳＯＰ(Small Outline Package)等のパッケージの外側面から端子が延出された構成のＩＣには対応できないといった問題もある。
【０００５】
そこで、本発明の課題は、基板に実装された電子部品を簡便に、且つ、その周囲の回路を傷付けることなく適正に取り外すことができる熱風吹出装置を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記課題を解決するため、請求項１に記載の発明は、
基板の所定位置に電子部品の端子を固着する固着部材に熱風を吹き付ける熱風吹出装置であって、
前記電子部品は、略平行に延在する２つの外側面を有し、当該外側面の各々から前記端子が延出されてなり、
熱風を吹き出す吹出用孔部を有し、それぞれ対向して配設された二対のブロアヘッドと、
前記二対のブロアヘッドのうち、何れか一方の対のブロアヘッドの間隔を調節する間隔調節機構部と、を備え、
前記二対のブロアヘッドは、前記電子部品を囲み、且つ、対どうしが略直交するように配設され、
前記吹出用孔部の前記外面の少なくとも一部は、前記電子部品の前記外側面と略平行となるように形成され、
前記一方の対のブロアヘッドは、前記間隔調節機構部により前記間隔が狭められることにより、前記吹出用孔部の各々の外面にて前記電子部品の前記外側面を挟持するとともに、前記吹出用孔部を前記固着部材に対向配置させるように構成され、
他方の対のブロアヘッドは、その間隔を調節自在に構成されるとともに、前記吹出用孔部に、前記電子部品側に延出されて当該電子部品をその底面側から支持する電子部品支持部が設けられていることを特徴としている。
【０００７】
請求項２に記載の発明は、
基板の所定位置に電子部品の端子を固着する固着部材に熱風を吹き付ける熱風吹出装置であって、
前記電子部品は、略平行に延在する２つの外側面を有し、当該外側面の各々から前記端子が延出されてなり、
熱風を吹き出す吹出用孔部を有し、対向して配設された一対のブロアヘッドと、
前記一対のブロアヘッドの間隔を調節する間隔調節機構部と、を備え、
前記一対のブロアヘッドは、前記間隔調節機構部により前記間隔が狭められることにより、前記吹出用孔部の各々の外面にて前記電子部品の前記外側面を挟持するとともに、前記吹出用孔部を前記固着部材に対向配置させるように構成されていることを特徴としている。
【０００８】
請求項３に記載の発明は、請求項２に記載の熱風吹出装置において、
前記吹出用孔部の前記外面の少なくとも一部は、前記電子部品の前記外側面と略平行となるように形成されていることを特徴としている。
【０００９】
請求項４に記載の発明は、請求項２又は３に記載の熱風吹出装置において、
前記ブロアヘッドは、前記電子部品を前記一対のブロアヘッドとともに囲み、且つ、当該一対のブロアヘッドに対して略直交するようにもう一対配設され、
前記電子部品を挟持する対とは異なる対のブロアヘッドは、その間隔を調節自在に構成されるとともに、前記吹出用孔部に、前記電子部品側に延出されて当該電子部品をその底面側から支持する電子部品支持部が設けられていることを特徴としている。
【発明の効果】
【００１０】
請求項１に記載の発明によれば、一方の対のブロアヘッドの吹出用孔部の各々の外面にて電子部品の外側面を挟持した状態で、固着部材に対向配置された吹出用孔部から熱風を固着部材に吹き付けて溶融させることができ、固着部材の溶融後に、熱風を吹き付けることによる当該固着部材の加熱状態を維持しながらブロアヘッドを基板から離間させることができる。このように、当該熱風吹出装置単体で電子部品を基板から簡便に取り外すことができる。
このとき、ブロアヘッドをその吹出用孔部により電子部品を挟持した状態で、基板に対して略直交する方向に移動させることで、当該基板からの電子部品の取外しを行うことができる。特に、吹出用孔部の外面の少なくとも一部は電子部品の外側面と略平行に形成されているので、吹出用孔部の外面と電子部品の外側面との接触面積を広くすることができ、当該電子部品の挟持を適正に行うことができる。
また、電子部品を基板から離間させる際に、電子部品を挟持する対とは異なる対のブロアヘッドの吹出用孔部に設けられた電子部品支持部を用いて電子部品の底面側からの支持を適正に行うことができ、ブロアヘッドによる電子部品の保持をバランス良く行うことができる。
従って、基板の電子部品の周囲の回路を傷付けることなく、当該電子部品を適正に取外すことができる。
【００１１】
請求項２に記載の発明によれば、ブロアヘッドの吹出用孔部の各々の外面にて電子部品の外側面を挟持した状態で、固着部材に対向配置された吹出用孔部から熱風を固着部材に吹き付けて溶融させることができ、固着部材の溶融後に、熱風を吹き付けることによる当該固着部材の加熱状態を維持しながらブロアヘッドを基板から離間させることができる。このように、当該熱風吹出装置単体で電子部品を簡便に取り外すことができる。
このとき、ブロアヘッドをその吹出用孔部により電子部品を挟持した状態で、基板に対して略直交する方向に移動させることで、当該基板からの電子部品の取外しを行うことができる。従って、基板の電子部品の周囲の回路を傷付けることなく、当該電子部品を適正に取り外すことができる。
【００１２】
請求項３に記載の発明によれば、請求項２に記載の発明と同様の効果が得られるのは無論のこと、特に、吹出用孔部の外面の少なくとも一部と電子部品の外側面との接触面積を広くすることができるので、当該電子部品の挟持を適正に行うことができることとなって、電子部品の取外し作業をより適正に行うことができる。
【００１３】
請求項４に記載の発明によれば、請求項２又は３に記載の発明と同様の効果が得られるのは無論のこと、特に、取外し作業にて電子部品を基板から離間させる際に、電子部品を挟持する対とは異なる対のブロアヘッドの吹出用孔部に設けられた電子部品支持部を用いて電子部品の底面側からの支持を適正に行うことができ、ブロアヘッドによる電子部品の保持をバランス良く行うことができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１４】
以下に、本発明について、図面を用いて具体的な態様を説明する。ただし、発明の範囲は、図示例に限定されない。
図１は、本発明を適用した好適な一実施形態として例示する熱風吹出装置１００を示す平面図である。また、図２は、熱風吹出装置１００を構成する可動ヘッド２１（ブロアヘッド２）を模式的に示す斜視図である。また、図３は、熱風吹出装置１００を構成するラックピニオン機構部３を模式的に示す側面図である。
なお、以下の説明において、水平面に沿って互いに直交する一の方向をＸ軸方向とし、他の方向をＹ軸方向とし、垂直上下方向をＺ軸方向と称することとする。
【００１５】
図１〜図３に示すように、熱風吹出装置１００は、プリント基板Ｐ（図４（ａ）参照）に実装されたＩＣ５００を当該基板Ｐから取り外すために、ＩＣ５００の端子Ｔを基板Ｐの所定位置に固着する半田Ｓに熱風を吹き付けるものであり、具体的には、流入路１（図２参照）を介して流入されたガスを熱風として半田Ｓに吹き付けるブロアヘッド２と、ＩＣ５００を挟持するためにブロアヘッド２を可動させるラックピニオン機構部３等を備えている。
【００１６】
先ず、プリント基板Ｐ及びＩＣ５００について説明する。
プリント基板Ｐは、例えば、ＩＣ５００等の電子部品が実装され、当該電子部品等が所定の導体パターン（図示略）を介して電気的に接続されたものである。
【００１７】
ＩＣ５００は、例えば、外形が略直方体状に形成され、半導体デバイスが所定の樹脂でパッケージ（封止）されたものである。また、ＩＣ５００のＸ軸方向に沿った（略平行に延在する）２つの外側面の各々からは、プリント基板Ｐの導体パターンに接続される複数の端子Ｔ、…が延出されている。
複数の端子Ｔ、…の各々は、例えば、その先端部が半田Ｓ等の固着部材を介して導体パターンに固着されている。
【００１８】
次に、ブロアヘッド２について詳細に説明する。
ブロアヘッド２は、例えば、図１に示すように、ＩＣ５００のＸ軸方向及びＹ軸方向の各面に対応して４つ設けられている。即ち、４つのブロアヘッド２、…は、ＩＣ５００を囲むように配設されるとともに、各ヘッド２は、長尺に形成されてその長手方向がＩＣ５００のＸ軸方向或いはＹ軸方向の面と略平行となるように配置されている。
【００１９】
各ブロアヘッド２は、例えば、流入路１と連通され、ヒータ（図示略）により加熱されたガスを熱風として吹き出す吹出用孔部２ａを有している。
吹出用孔部２ａは、例えば、ブロアヘッド２の長手方向に並んで複数配設されている。また、各吹出用孔部２ａは、例えば、外形が略円筒状に形成され、ブロアヘッド２の下面から略真下に突出するように当該吹出用孔部２ａの軸方向が略Ｚ軸方向に沿うような向きで配設されている（図２参照）。
【００２０】
４つのブロアヘッド２、…のうち、Ｙ軸方向に沿って並んだ２つのヘッド（以下、「可動ヘッド２１」という。）は、例えば、ラックピニオン機構部３の駆動によりＹ軸方向に可動して、当該可動ヘッド２１の間隔を調節自在となっている（後述）。
一方、４つのブロアヘッド２のうち、Ｘ軸方向（Ｙ軸方向に略直交する方向）に沿って並んだ２つのヘッド（以下、「固定ヘッド２２」という。）は、例えば、ＩＣ５００のＸ軸方向の幅に合わせて所定の間隔を空けて配置されている。
【００２１】
次に、ラックピニオン機構部３について詳細に説明する。
ラックピニオン機構部３は、例えば、ユーザによる所定操作に基づいて、可動ヘッド２１をＹ軸方向に可動させるためのものである。具体的には、ラックピニオン機構部３は、例えば、図１及び図３等に示すように、ユーザにより操作される操作部３１と、操作部３１の所定操作に基づいてＸ軸方向に移動するＸ軸ラック部材３２と、このＸ軸ラック部材３２の直進駆動力をＺ軸方向の軸心周りの回転駆動力に変換するピニオン歯車３３と、このピニオン歯車３３の回転駆動力をＹ軸方向の直進駆動力に変換するＹ軸ラック部材３４等を備えている。
なお、図示は省略するが、操作部３１、Ｘ軸ラック部材３２、ピニオン歯車３３、Ｙ軸ラック部材３４等は、例えば、所定の支持部材により支持された状態で熱風吹出装置１００に搭載され、また、所定の案内部材により案内されながら可動するようになっている。
【００２２】
操作部３１は、例えば、ユーザにより操作されるトリガ３１１を備え、その下端が図３における右側に移動するように操作され（引かれ）ると、支点３１２を中心としてトリガ３１１が左回りに回動して、その上端を図３における左側へと押し出すようになっている。
また、トリガ３１１が、その下端が図３における左側に移動するように操作され（押され）ると、支点３１２を中心としてトリガ３１１が右回りに回動して、その上端を図３における右側へと押し出すようになっている。
【００２３】
Ｘ軸ラック部材３２は、例えば、Ｘ軸方向に長尺な部材であり、一端部がトリガ３１１の上端と接続され、他端部にピニオン歯車３３に噛み合わされるＸ軸ラック歯３２１が形成されている。
【００２４】
ピニオン歯車３３は、例えば、異なる外径の平歯車部が上下２段に形成されており、上側平歯車部はＸ軸ラック歯３２１に噛み合わされ、下側平歯車部はＹ軸ラック部材３４のＹ軸ラック歯３４１（後述）に噛み合わされている。
これにより、ピニオン歯車３３は、例えば、Ｘ軸ラック部材３２がＸ軸方向に移動することに従って所定方向に回転して、当該回転駆動力をＹ軸ラック部材３４に伝達するようになっている。
【００２５】
Ｙ軸ラック部材３４は、例えば、Ｙ軸方向に長尺な部材であり、ピニオン歯車３３をＸ軸方向に挟むように２つ設けられている。また、各Ｙ軸ラック部材３４は、その略全域に亘ってピニオン歯車３３の下側平歯車部に噛み合わされるＹ軸ラック歯３４１が形成されている。
【００２６】
各Ｙ軸ラック部材３４のピニオン歯車３３と反対側の端部は、例えば、各可動ヘッド２１と接続されている。
これにより、Ｙ軸ラック部材３４のＹ軸方向に対する移動に従って、可動ヘッド２１がＹ軸方向に移動自在となっている。即ち、ピニオン歯車３３が所定方向（図１における左周り）に回転すると、Ｙ軸ラック部材３４がＹ軸方向に沿って互いに近づくように移動することとなって、２つの可動ヘッド２１、２１の間隔が狭められるようになっている。一方、ピニオン歯車３３が反対方向（図１における右周り）に回転すると、Ｙ軸ラック部材３４がＹ軸方向に沿って互いに遠ざかるように移動することとなって、２つの可動ヘッド２１、２１の間隔が広げられるようになっている。
【００２７】
次に、熱風吹出装置１００を用いた電子部品取外動作について図４及び図５を参照して説明する。
ここで、図４（ａ）及び図４（ｂ）並びに図５（ａ）及び図５（ｂ）は、電子部品取外動作を説明するための図である。
なお、図４（ａ）及び図４（ｂ）並びに図５（ａ）及び図５（ｂ）にあっては、熱風吹出装置１００の可動ヘッド２１以外の構成の図示は省略している。
【００２８】
プリント基板Ｐから所定のＩＣ５００を取り外す場合には、先ず、プリント基板Ｐの取外しに係るＩＣ５００の上方にブロアヘッド２が位置するように熱風吹出装置１００を配置する。
このとき、可動ヘッド２１の間隔は、ＩＣ５００のＹ軸方向の幅よりも大きくなるようにするに調節しておくのが好ましい。
【００２９】
そして、ユーザによる所定操作に基づいて、可動ヘッド２１の吹出用孔部２ａがＩＣ５００のＹ軸方向側の側面に対向する高さまでブロアヘッド２を下降させていく（図４（ａ）参照）。ここで、ブロアヘッド２の高さは、ＩＣ５００の側面からは端子Ｔが延出されているので、吹出用孔部２ａによりＩＣ５００の側面が挟持された状態で当該吹出用孔部２ａの下端と端子Ｔが干渉しない高さとなるのが好ましい。
【００３０】
次に、ユーザによる操作部３１の所定操作に基づいて、可動ヘッド２１をＹ軸方向に沿って互いに近づく方向に移動させて、当該可動ヘッド２１のＹ軸方向に対向する吹出用孔部２ａどうしにてＩＣ５００のＹ軸方向側の側面を挟持する（図４（ｂ）参照）。これにより、吹出用孔部２ａは、端子Ｔをプリント基板Ｐに固着する半田Ｓの略直上にて対向配置された状態となる。
【００３１】
続けて、可動ヘッド２１の吹出用孔部２ａから半田Ｓに向けて熱風を吹き付けることで当該半田Ｓを溶融させる（図５（ａ）参照）。
そして、ＩＣ５００をプリント基板Ｐから取り外すことができる程度に半田Ｓが十分に溶融した状態となると、ユーザによる所定操作に基づいて、可動ヘッド２１の吹出用孔部２ａにてＩＣ５００を挟持した状態で熱風を吹き出しながらブロアヘッド２を上昇させることで、当該ＩＣ５００をプリント基板Ｐから取り外す（図５（ｂ）参照）。
これにより、電子部品取外動作を終了する。
【００３２】
以上のように、本実施形態の熱風吹出装置１００によれば、可動ヘッド２１の吹出用孔部２ａの各々のＹ軸方向側の外面にてＩＣ５００のＹ軸方向側の外側面を挟持した状態で、半田Ｓに対向配置された吹出用孔部２ａから熱風を半田Ｓに吹き付けて溶融させることができ、半田Ｓの溶融後に、熱風を吹き付けることによる当該半田Ｓの加熱状態を維持しながら可動ヘッド２１をプリント基板Ｐから離間させることができる。このように、当該熱風吹出装置１００単体でＩＣ５００を簡便に取り外すことができる。
このとき、可動ヘッド２１をその吹出用孔部２ａによりＩＣ５００を挟持した状態で、プリント基板Ｐに対して上側に移動させることで、当該基板ＰからのＩＣ５００の取外しを行うことができる。従って、プリント基板ＰのＩＣ５００の周囲の回路を傷付けることなく、ＩＣ５００を適正に取外すことができる。
【００３３】
なお、本発明は、上記実施形態に限定されることなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲において、種々の改良並びに設計の変更を行っても良い。
以下に、熱風吹出装置の変形例について説明する。
【００３４】
＜変形例１＞
変形例１の熱風吹出装置２００は、例えば、図６に示すように、可動ヘッド２１（ブロアヘッド２）の吹出用孔部２０２ａのＩＣ５００側（Ｙ軸方向側）の面がＩＣ５００のＹ軸方向側の側面と略平行となっている。即ち、吹出用孔部２ａは、例えば、断面略矩形状の筒状に形成されている。
これにより、吹出用孔部２０２ａのＩＣ５００側の面とＩＣ５００の外側面との接触面積を広くすることができるので、当該ＩＣ５００の挟持を適正に行うことができることとなって、ＩＣ５００の取外し作業をより適正に行うことができる。
【００３５】
なお、吹出用孔部２０２ａのＩＣ５００側の面全体がＩＣ５００のＹ軸方向側の側面と略平行となったものを例示したが、これに限られるものではなく、吹出用孔部２０２ａのＩＣ５００側の面のうち、少なくとも一部がＩＣ５００のＹ軸方向側の側面と略平行となっていれば良い。
また、変形例１にあっては、固定ヘッド２２の吹出用孔部２０２ａも断面略矩形状の筒状に形成するようにしたが、当該吹出用孔部２０２ａの形状は、これに限られるものではない。
【００３６】
＜変形例２＞
変形例２の熱風吹出装置は、例えば、図示は省略するが、上記実施形態における固定ヘッド２２がＸ軸方向に可動自在に構成されている。即ち、熱風吹出装置は、ＩＣ５００を挟持する第一の可動ヘッドと、第一の可動ヘッドに対して略直交する方向に並んで配設された第二の可動ヘッド等を備えている。
第二の可動ヘッドは、例えば、図示しないラックピニオン機構等によりＸ軸方向に可動することで、その間隔を調節自在となっている。
【００３７】
これにより、第一の可動ヘッド及び第二の可動ヘッドによって、如何なる形状のＩＣに対しても対応することができる。即ち、Ｙ軸方向側の外側面から複数の端子Ｔ、…が延出されたＩＣ５００だけでなく、Ｙ軸方向側の外側面に加えてＸ軸方向側の外側面からも端子Ｔが延出されたＩＣに対しても、第一の可動ヘッド及び第二の可動ヘッドの各々の間隔を調整することにより、ＩＣの取外し作業を適正に、且つ、簡便に行うことができる。
【００３８】
＜変形例３＞
変形例３の熱風吹出装置３００は、例えば、図７に示すように、上記変形例２における第二の可動ヘッド３２２の吹出用孔部３０２ａのうち、ＩＣ５００の端子Ｔに対向するものに、例えば、ＩＣ５００をその底面側から支持する電子部品支持部３２３が設けられている。
【００３９】
電子部品支持部３２３は、例えば、吹出用孔部３０２ａの側面からＩＣ５００側（Ｚ軸方向内側）に延出されてなり、第二の可動ヘッド３２２がＩＣ５００側に近付けられるように移動することで、当該ＩＣ５００の端子Ｔの下側に挿入されるようになっている。
これにより、ＩＣ５００の取外し作業にて当該ＩＣ５００をプリント基板Ｐから離間させる際に、電子部品支持部３２３を用いてＩＣ５００の底面側からの支持を適正に行うことができ、ブロアヘッド２によるＩＣ５００の保持をバランス良く行うことができる。
また、第一の可動ヘッドによるＩＣ５００の挟持力を多少小さくしてもブロアヘッド２によるＩＣ５００の保持を適正に行うことができ、より利便性の高い魅力的な熱風吹出装置３００を提供することができる。
【００４０】
なお、変形例３にあっては、電子部品支持部３２３として、ＩＣ５００の端子Ｔの下側に挿入されて当該ＩＣ５００を支持するものを例示したが、これに限られるものではなく、例えば、ＩＣ５００のパッケージの底面とプリント基板Ｐとの間に挿入されて当該ＩＣ５００を支持する構成のものであっても良い。
【００４１】
また、上記実施形態にあっては、間隔調節機構部として、ラックピニオン機構部３を例示したが、これに限られるものではなく、可動ヘッド２１の間隔調整自在な構成であれば如何なるものであっても良い。
【００４２】
さらに、上記実施形態では、ＩＣ５００として、Ｙ軸方向側の外側面から複数の端子Ｔ、…が延出されたものを例示したが、これに限られるものではなく、Ｙ軸方向側の外側面に加えてＸ軸方向側の外側面からも端子Ｔが延出されたものであっても良い。
また、上記実施形態における吹出用孔部２ａの数、形状、ＩＣ５００の形状、端子Ｔの数及び形状は一例であって、これに限られるものではないのは勿論のことである。
【図面の簡単な説明】
【００４３】
【図１】本発明を適用した好適な一実施形態として例示する熱風吹出装置を示す平面図である。
【図２】図１の熱風吹出装置を構成するブロアヘッドを模式的に示す斜視図である。
【図３】図１の熱風吹出装置を構成するラックピニオン機構部を模式的に示す側面図である。
【図４】図１の熱風吹出装置による電子部品取外動作を説明するための図である。
【図５】図４の電子部品取外動作の続きを説明するための図である。
【図６】変形例１の熱風吹出装置を示す平面図である。
【図７】変形例３の熱風吹出装置のブロアヘッドによるＩＣの挟持動作を模式的に示す側面図である。
【符号の説明】
【００４４】
１００、２００、３００  熱風吹出装置
２      ブロアヘッド
２１    可動ヘッド
２２    固定ヘッド
２ａ、２０２ａ、３０２ａ  吹出用孔部
３      ラックピニオン機構部（間隔調節機構部）
３２２  第二の可動ヘッド
３２３  電子部品支持部
５００  ＩＣ（電子部品）
Ｐ      プリント基板
Ｔ      端子
Ｓ      半田（固着部材）
【図１】
2007287978.tif 000003
【図２】
2007287978.tif 000004
【図３】
2007287978.tif 000005
【図４】
2007287978.tif 000006
【図５】
2007287978.tif 000007
【図６】
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【図７】
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