(57)【要約】【課題】基材シートの片面上に、コイル状にパターニングされたアンテナコイルと非接触ＩＣチップとを備えた非接触ＩＣインレットにおいて、前記アンテナコイルが高品質で簡便にかつ低コストで製造可能な非接触ＩＣインレットとそれを備えた非接触ＩＣ付き情報記録媒体及び非接触ＩＣインレットの製造方法の提供。【解決手段】該導電層パターンのアンテナコイル１２の内周側端子１２ｂと外周側端子１２ａとが、それぞれ、基材シート１０の反対側面に配置された同じ材料でなるジャンパー線１６とで、該基材シート１０の表裏間で局所的に導通するよう溶接され、該溶接の個所３３が抵抗溶接によるものである非接触ＩＣインレット１としたものである。【選択図】図３
2007115090.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
絶縁性の基材シートの片面上に、少なくとも、導電性の層がコイル状にパターニングされた導電層パターンを有するアンテナと、該アンテナを介して外部機器とデータ通信を行うよう設けられた非接触ＩＣチップ、を備える非接触ＩＣインレットであって、
該導電層パターンのコイル状の部分の内周側端子と外周側端子とが、それぞれ、該基材シートの反対側面に配置された同じジャンパー線用部材に対して、該基材シートの表裏間で局所的に導通するよう溶接されており、該溶接が抵抗溶接によるものであること、を特徴とする非接触ＩＣインレット。
【請求項２】
絶縁性の基材シートの片面上に、少なくとも、導電性の層がコイル状にパターニングされた導電層パターンを有するアンテナと、該アンテナを介して外部機器とデータ通信を行うよう設けられた非接触ＩＣチップ、を備える非接触ＩＣインレットであって、
該導電層パターンのコイル状の部分の内周側端子と外周側端子とが、それぞれ、該基材シートの反対側面に配置された同じジャンパー線用部材に対して、該基材シートの表裏間で局所的に導通するよう溶接されており、該溶接の箇所が溶融接合を成していること、を特徴とする非接触ＩＣインレット。
【請求項３】
前記ジャンパー線用部材が金属箔であり、前記溶接によって前記基材シート上に取り付けてあること、を特徴とする請求項１又は２のいずれかに記載の非接触ＩＣインレット。
【請求項４】
前記ジャンパー線用部材が、前記基材シート上に形成された導電性の層がパターニングされたものであること、を特徴とする請求項１又は２のいずれかに記載の非接触ＩＣインレット。
【請求項５】
前記非接触ＩＣインレットが、更に上下から可撓性のシートで挟まれるように積層され、且つ、積層された状態でも撓ませられる程度の可撓性を保持していること、を特徴とする請求項１乃至４のいずれかに記載の非接触ＩＣインレット。
【請求項６】
前記非接触ＩＣインレットが、更に上下から基材シートで挟まれるように積層され、且つ、積層された状態では撓ませ難い程度の剛性を保持していること、を特徴とする請求項１乃至４のいずれかに記載の非接触ＩＣインレット。
【請求項７】
請求項１乃至６のいずれかに記載の非接触ＩＣインレットが外側に露出させず、該非接触ＩＣインレットを隠蔽する隠蔽層か又は該非接触ＩＣインレットを保護する保護層の少なくともいずれか一方を設けた構造を成して、該非接触ＩＣインレットを備えていること、を特徴とする非接触ＩＣ付き情報記録媒体。
【請求項８】
全体としてカード状を成しており、且つ、請求項１乃至６のいずれかに記載の非接触ＩＣインレットの上下に基材シートが積層されていること、を特徴とする非接触ＩＣ付き情報記録媒体。
【請求項９】
全体として冊子状を成しており、且つ、請求項１乃至６のいずれかに記載の非接触ＩＣインレットが該冊子の表紙、裏表紙、又は、本文用紙のいずれかに貼り付けてあること、を特徴とする非接触ＩＣ付き情報記録媒体。
【請求項１０】
全体として冊子状を成しており、且つ、請求項１乃至６のいずれかに記載の非接触ＩＣインレットが該冊子の本文用紙間に挟み込まれるように貼り合わされていること、を特徴とする非接触ＩＣ付き情報記録媒体。
【請求項１１】
絶縁性の基材シートの片面上に、少なくとも、導電性の層がコイル状にパターニングされた導電層パターンを有するアンテナと、該アンテナを介して外部機器とデータ通信を行うよう設けられた非接触ＩＣチップ、を備える非接触ＩＣインレットの製造方法であって、
該導電層パターンのコイル状の部分の内周側端子と外周側端子に関し、
該基材シートの反対側面に配置されたジャンパー線用部材の一部と該内周側端子を、又、該ジャンパー線用部材の一部と該外周側端子を、それぞれ、該基材シートの表裏両側から電極で挟みつけて通電を施すことによって該基材シートの表裏間で局所的に導通させること、を特徴とする非接触ＩＣインレットの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、非接触ＩＣカードや非接触ＩＣ付き冊子（パスポート等）などに用いる、固有の識別情報を格納したＩＣチップと、この識別情報を送受信するアンテナとでなる非接触ＩＣインレットとこのＩＣインレットが配設されている非接触ＩＣ付き情報記録媒体及びＩＣインレットの製造方法に関するものであり、特に、識別情報を送受信するアンテナが高品質で簡便に低コストで製造可能な非接触ＩＣインレットとそれを備えた非接触ＩＣ付き情報記録媒体及び非接触ＩＣインレットの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、非接触ＩＣカードや非接触ＩＣ付き冊子（パスポート等）などのように、非接触状態で識別情報の送受信を行ってこの識別情報の記録再生・消去などが行える情報記録メディア（ＲＦＩＤ（ＲａｄｉｏＦｒｅｑｕｅｎｃｙ  ＩＤｅｎｔｉｆｉｃａｔｉｏｎ））の用途に用いられる非接触型のＩＣインレットは、例えば、図１（ａ）、（ｂ）および図７に示すように、絶縁性の基材シート（１０）上に銅やアルミニウムの導電材よりなるループ形のアンテナコイル（１２）とこれに接続するＲＦＩＤ用のＩＣチップ（１４）とで構成されていて、このアンテナコイル（１２）の内側に、ＲＦＩＤ用のＩＣチップ（１４）を配設した場合、外側のアンテナコイル（１２）の外周側端子（１２ａ）から内側のアンテナコイル（１２）の内周側端子（１２ｂ）に配線を引き込む必要があり、この引き込むための配線をジャンパー線（１６）と言っている。
【０００３】
上記アンテナコイル（１２）は、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）等強靱な基材シート（１０）の片面に銅やアルミニウムの導電材よりなる金属箔がラミネートされ、この金属箔をエッチングによって形成されていて、このエッチングにより形成されたアンテナコイル（１２）の表面は導体となることから、前記の絶縁性の基材シート（１０）の反対面、すなわちアンテナコイル（１２）が形成されている面と反対面にエッチングによってジャンパー線（１６）を形成し、外側のアンテナコイルの外周側端子（１２ａ）と内側のアンテナコイルの内周側端子（１２ｂ）とを反対面にエッチングによって形成されたジャンパー線（１６）で接続するもので、その接続方式として、例えば、図７の側断面図に示すように、ジャンパー線（１６）の両端部をかしめて、外周側端子（１２ａ）および内周側端子（１２ｂ）とを導通せしめる「かしめ方式」か、あるいは、例えば、図８の側断面図に示すように、外側のアンテナコイルの外周側端子（１２ａ）と内側の内周側端子（１２ｂ）および基材シート（１０）を介してそれに対応するジャンパー線（１６）の両端部を貫通するスルーホール（１７）を開け、そのスルーホール（１７）に半田（１８）を注入して接続し導通せしめる「半田スルーホール方式」で成されていた。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、上記の従来技術において、かしめ方式によるジャンパー線の接続では、接続個所が曲げや外部圧等によって外れ易く、物理強度に劣るという問題があった。また上記半田スルーホール方式では、接続個所の物理強度は前述のかしめ方式よりは向上するようになるが、上下に半田が突出し、その部分が厚くなり、カードや冊子に挿入した場合見栄えに加えスタック性（積み重ね性）等に問題があり、さらにこのスルーホールを開ける際に対応する端子の中心部より外れたりした場合、ジャンパー線の強度が弱くなるという問題があった。
【０００５】
また、上記かしめ方式や半田スルーホール方式のいずれの方式による接続においても有
機基板（１０）の両面にエッチングによるアンテナコイルおよびジャンパー線を形成する構成となるので、製造コストも嵩むという問題があった。
【０００６】
本発明は、かかる従来技術の問題点を解決するものであり、その課題とするところは、非接触ＩＣカードや非接触ＩＣ付冊子（パスポート等）などに用いられ、絶縁性の基材シートの片面上に、導電性の層がコイル状にパターニングされた導電層パターンを有するアンテナと、該アンテナを介して外部機器とデータ通信を行うよう設けられた非接触ＩＣチップとを備えた非接触ＩＣインレットにおいて、前記導電層パターンを有するアンテナが高品質で簡便にかつ低コストで製造可能な非接触ＩＣインレットとそれを備えた非接触ＩＣ付き情報記録媒体及び非接触ＩＣインレットの製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明に於いて上記課題を達成するために、まず請求項１の発明では、絶縁性の基材シートの片面上に、少なくとも、導電性の層がコイル状にパターニングされた導電層パターンを有するアンテナと、該アンテナを介して外部機器とデータ通信を行うよう設けられた非接触ＩＣチップ、を備える非接触ＩＣインレットであって、
該導電層パターンのコイル状の部分の内周側端子と外周側端子とが、それぞれ、該基材シートの反対側面に配置された同じジャンパー線用部材に対して、該基材シートの表裏間で局所的に導通するよう溶接されており、該溶接が抵抗溶接によるものであること、を特徴とする非接触ＩＣインレットとしたものである。
【０００８】
また、請求項２の発明では、絶縁性の基材シートの片面上に、少なくとも、導電性の層がコイル状にパターニングされた導電層パターンを有するアンテナと、該アンテナを介して外部機器とデータ通信を行うよう設けられた非接触ＩＣチップ、を備える非接触ＩＣインレットであって、
該導電層パターンのコイル状の部分の内周側端子と外周側端子とが、それぞれ、該基材シートの反対側面に配置された同じジャンパー線用部材に対して、該基材シートの表裏間で局所的に導通するよう溶接されており、該溶接の箇所が溶融接合を成していること、を特徴とする非接触ＩＣインレットとしたものである。
【０００９】
また、請求項３の発明では、前記ジャンパー線用部材が金属箔であり、前記溶接によって前記基材シート上に取り付けてあること、を特徴とする請求項１又は２のいずれかに記載の非接触ＩＣインレットとしたものである。
【００１０】
また、請求項４の発明では、前記ジャンパー線用部材が、前記基材シート上に形成された導電性の層がパターニングされたものであること、を特徴とする請求項１又は２のいずれかに記載の非接触ＩＣインレットとしたものである。
【００１１】
また、請求項５の発明では、前記非接触ＩＣインレットが、更に上下から可撓性のシートで挟まれるように積層され、且つ、積層された状態でも撓ませられる程度の可撓性を保持していること、を特徴とする請求項１乃至４のいずれかに記載の非接触ＩＣインレットとしたものである。
【００１２】
ここで、「積層された状態でも撓ませられる程度」の可撓性とは、凡そ、自重でも撓みえるとか、素手でも簡単に曲げられる、と云う程度の可撓性である。この非接触ＩＣインレットは可撓性を備える為に、この可撓性を活かすうえでは、情報記録媒体そのものも可撓性を備えている方が好ましい。情報記録媒体は必ずしも限定しないが、例えば、冊子状、シート状、あるいはカード状のものを挙げられる。可撓性をイメージすると、一般には、冊子状（代表例はパスポートや通帳）とかシート状のものが該当し易い。外力が加わった場合に（程度の強弱こそあれ）破損したりせず柔軟に曲がることが望まれる情報記録媒
体に好適である。尚、ＩＣチップ等を挟んで積層する可撓性シートは、外力による機械的損傷からＩＣチップ等を保護する為に、緩衝効果も有するシートを適宜採用してもよい。例えば、発泡性のある材料とか、又は、緩衝用に作られた特殊な樹脂、等を適宜採用してよい。
【００１３】
また、請求項６の発明では、前記非接触ＩＣインレットが、更に上下から基材シートで挟まれるように積層され、且つ、積層された状態では撓ませ難い程度の剛性を保持していること、を特徴とする請求項１乃至４のいずれかに記載の非接触ＩＣインレットとしたものである。
【００１４】
ここで、「積層された状態では撓ませ難い程度」の剛性とは、凡そ、自重ではなかなか撓まないとか、素手では簡単に曲がらない（無理して曲げると折れたり割れたりもする）、と云う程度の剛性である。この非接触ＩＣインレットは剛性を備える為に、この剛性を活かすうえでは、情報記録媒体そのものも剛性を備えている方が好ましい。情報記録媒体は必ずしも限定しないが、例えば、冊子状、シート状、あるいはカード状のものを挙げられる。剛性をイメージすると、一般には、カード状のものが該当し易い。外力が加わった場合に（程度の強弱こそあれ）変形し難いことが要求される情報記録媒体にいっそう好適である。
【００１５】
尚、請求項５や請求項６の発明に関しては、これらが搭載される情報記録媒体に偽造防止の要求がある場合には、例えば、内臓された前記ＩＣチップやアンテナの存在に気付かれ難くするべく、これらＩＣチップやアンテナを隠蔽する工夫を求められる場合がある。その場合、例えば、この非接触ＩＣインレット自体に隠蔽効果（又は隠蔽を補助する効果）を与えておくのも好ましい。例えば、（前記）上下から挟ん積層に用いるシートに予め着色する（着色の為に顔料等の色材を添加する）とか、又は、（前記）積層に用いるシートに印刷でインクを用いて着色するか模様を描く、等を行えばよい。代表例としては、白色の顔料（酸化チタン、等）をシートに添加しておき、全体として外観が白い非接触ＩＣインレットを作成する。
【００１６】
また、請求項７の発明では、請求項１乃至６のいずれかに記載の非接触ＩＣインレットが外側に露出させず、該非接触ＩＣインレットを隠蔽する隠蔽層か又は該非接触ＩＣインレットを保護する保護層の少なくともいずれか一方を設けた構造を成して、該非接触ＩＣインレットを備えていること、を特徴とする非接触ＩＣ付き情報記録媒体としたものである。
【００１７】
また、請求項８の発明では、全体としてカード状を成しており、且つ、請求項１乃至６のいずれかに記載の非接触ＩＣインレットの上下に基材シートが積層されていること、を特徴とする非接触ＩＣ付き情報記録媒体としたものである。
【００１８】
また、請求項９の発明では、全体として冊子状を成しており、且つ、請求項１乃至６のいずれかに記載の非接触ＩＣインレットが該冊子の表紙、裏表紙、又は、本文用紙のいずれかに貼り付けてあること、を特徴とする非接触ＩＣ付き情報記録媒体としたものである。
【００１９】
また、請求項１０の発明では、全体として冊子状を成しており、且つ、請求項１乃至６のいずれかに記載の非接触ＩＣインレットが該冊子の本文用紙間に挟み込まれるように貼り合わされていること、を特徴とする非接触ＩＣ付き情報記録媒体としたものである。
【００２０】
さらにまた、請求項１１の発明では、絶縁性の基材シートの片面上に、少なくとも、導電性の層がコイル状にパターニングされた導電層パターンを有するアンテナと、該アンテ
ナを介して外部機器とデータ通信を行うよう設けられた非接触ＩＣチップ、を備える非接触ＩＣインレットの製造方法であって、
該導電層パターンのコイル状の部分の内周側端子と外周側端子に関し、
該基材シートの反対側面に配置されたジャンパー線用部材の一部と該内周側端子を、又、該ジャンパー線用部材の一部と該外周側端子を、それぞれ、該基材シートの表裏両側から電極で挟みつけて通電を施すことによって該基材シートの表裏間で局所的に導通させること、を特徴とする非接触ＩＣインレットの製造方法としたものである。
【発明の効果】
【００２１】
本発明は以上の構成であるから、下記に示す如き効果がある。
【００２２】
即ち、上記請求項１に係る発明によれば、導電性の層がコイル状にパターニングされた導電層パターンのコイル状の部分の内周側端子と外周側端子とが、それぞれ、基材シートの反対側面に配置された同じジャンパー線用部材に対して、該基材シートの表裏間で局所的に導通するよう溶接されており、この溶接が抵抗溶接による手法であることによって、従来の半田スルーホール方式に比べ、簡便で低コストで製造可能な、およびスルーホールがないのでジャンパー線の強度が弱くなるという問題もない非接触ＩＣインレットとすることができる。
【００２３】
また、上記請求項２に係る発明によれば、導電性の層がコイル状にパターニングされた導電層パターンのコイル状の部分の内周側端子と外周側端子とが、それぞれ、基材シートの反対側面に配置された同じジャンパー線用部材に対して、該基材シートの表裏間で局所的に導通するよう溶接されており、この溶接の個所が溶融接合を成していることによって、従来のかしめ方式に比べ、この溶接の個所が曲げや外部圧等によっても外れたりせず、物理的強度にも優れ、また従来の半田スルーホール方式に比べても平坦で、上下に半田が突出するようなことがないので、外部からの見栄えもよく高品質で、かつスルーホールによるジャンパー線の強度にも問題のない非接触ＩＣインレットとすることができる。
【００２４】
また、上記請求項３に係る発明によれば、ジャンパー線用部材が、金属箔でなり、その金属箔（線状に切り抜いた）が溶接によって基材シート上に取り付けられているので、従来のエッチングによりパターニングされているものに比べ、製造コストが嵩まない非接触ＩＣインレットとすることができる。
【００２５】
また、上記請求項４に係る発明によれば、ジャンパー線用部材が、基材シート上に形成された導電性の層がパターニングされたものであるので、このジャンパー線が施されている面と反対面のコイル状にパターニングされた導電層パターンのコイル状の部分の内周側端子と外周側端子とに対する見当精度（位置精度）が優れているので、導通のための溶接が容易で、かつ高品質の非接触ＩＣインレットとすることができる。
【００２６】
また、上記請求項５に係る発明によれば、非接触ＩＣインレットが、更に上下から可撓性のシートで挟まれるように積層され、且つ、積層された状態でも撓ませられる程度の可撓性を保持していることによって、溶接個所等を含め非接触ＩＣチップ等に対する外部圧などから保護し、物理的強度がより優れた非接触ＩＣインレットとすることができる。
【００２７】
また、上記請求項６に係る発明によれば、非接触ＩＣインレットが、更に上下から基材シートで挟まれるように積層され、且つ、積層された状態では撓ませ難い程度の剛性を保持していることによって、特に、溶接個所等を含め非接触ＩＣチップ等に対する外部圧などから保護し、物理的強度がより優れた非接触ＩＣインレットとすることができる。
【００２８】
また、上記請求項７に係る発明によれば、上記請求項１乃至６のいずれかに記載の非接
触ＩＣインレットが外側に露出させず、該非接触ＩＣインレットを隠蔽する隠蔽層か又は該非接触ＩＣインレットを保護する保護層の少なくともいずれか一方を設けた構造を成して、該非接触ＩＣインレットを備えている非接触ＩＣ付き情報記録媒体とすることによって、外部圧や接触による非接触ＩＣインレットの（溶接の個所を含め）破壊等から保護され、かつ外部から視認されないのでセキュリティ性を高めた非接触ＩＣインレットを備えた非接触ＩＣ付き情報記録媒体とすることができる。
【００２９】
また、上記請求項８に係る発明によれば、全体としてカード状を成しており、且つ、上記請求項１乃至６のいずれかに記載の非接触ＩＣインレットの上下に基材シートが積層されている非接触ＩＣ付き情報記録媒体とすることによって、導電層パターンを有するアンテナが高品質でかつ外部圧等に対する強度に優れ、さらに簡便にかつ低コストで製造可能な非接触ＩＣインレットを備えた交通定期券の如き非接触ＩＣカードが提供できる。
【００３０】
また、上記請求項９に係る発明によれば、全体として冊子状を成しており、且つ、上記請求項１乃至６のいずれかに記載の非接触ＩＣインレットが該冊子の表紙、裏表紙、又は、本文用紙のいずれかに貼り付けてある非接触ＩＣ付き情報記録媒体とすることによって、導電層パターンを有するアンテナが高品質でかつ外部圧等に対する強度に優れ、さらに簡便にかつ低コストで製造可能な非接触ＩＣインレットを備えたパスポートの如き非接触ＩＣ付き冊子が提供できる。
【００３１】
また、上記請求項１０に係る発明によれば、全体として冊子状を成しており、且つ、上記請求項１乃至６のいずれかに記載の非接触ＩＣインレットが該冊子の本文用紙の間に挟み込まれるように貼り合わされている非接触ＩＣ付き情報記録媒体とすることによって、導電層パターンを有するアンテナが高品質でかつ外部圧等に対する強度に優れ、さらに簡便にかつ低コストで製造可能な非接触ＩＣインレットを備えたパスポートの如き非接触ＩＣ付き冊子が提供できる。
【００３２】
さらにまた、上記請求項１１に係る発明によれば、導電性の層がコイル状にパターニングされた導電層パターンのコイル状の部分の内周側端子と外周側端子に関し、該基材シートの反対側面に配置されたジャンパー線用部材の一部と該内周側端子を、又、該ジャンパー線用部材の一部と該外周側端子を、それぞれ、該基材シートの表裏両側から電極で挟みつけて通電を施すことによって該基材シートの表裏間で局所的に導通させる非接触ＩＣインレットの製造方法とすることによって、従来の半田スルーホール方式に比べ、簡便で低コストで製造可能な、およびスルーホールがないのでジャンパー線の強度が弱くなるという問題もなく、さらに従来のかしめ方式に比べても、この局所的に導通させる個所が曲げや外部圧等によっても外れたりせず、物理的強度にも優れた高品質の非接触ＩＣインレットの製造方法とすることができる。
【００３３】
従って本発明は、非接触ＩＣカードや非接触ＩＣ付き冊子（パスポート等）などに用いる非接触ＩＣインレット及びその製造方法として、優れた実用上の効果を発揮するものである。
【発明を実施するための最良の形態】
【００３４】
以下本発明を実施するための最良の形態を図面を用いて詳細に説明する。
【００３５】
本発明の非接触ＩＣインレットは、例えば、図１（ａ）の平面図およびその一部を拡大した図１（ｂ）の拡大平面図に示すように、絶縁性の基材シート（１０）上に、コイル状にパターニングされた導電性のアンテナコイル（１２）と、このアンテナコイル（１２）を介して外部機器とデータ通信を行うよう設けられた非接触ＩＣチップ（１４）を備える非接触ＩＣインレット（１）であり、このコイル状にパターニングされた導電性のアンテ
ナコイル（１２）の内側にある内周側端子（１２ｂ）と外側にある外周側端子（１２ａ）とが、基材シート（１０）の反対側面（図面では下面）に配置された同じ部材でなるジャンパー線（１６）に対して、基材シート（１０）の表裏間で局所的に導通するよう溶接されているもので、上記請求項１に係る発明では、例えば、図２の側断面図に示すように、上記溶接は、抵抗溶接装置のヘッド（３０）の先端（３０ａ）を非接触ＩＣインレット（１）の表裏面の所定の位置（溶接される位置）に押当て加圧し、電流を通じて発生する熱を利用して溶接する抵抗溶接によることを特徴としたものである。
【００３６】
ここで、アンテナコイル（１２）が形成されている絶縁性の基材シート（１０）を成す材料を局所的に除去する工程（絶縁性材料の除去工程）を行うことも好ましい。例えば、図２に示す上下のヘッド（３０）をそれぞれ加熱し、これで加圧することによって、熱で材料を軟化または溶融させながら圧力で、溶接しようとする箇所の周囲に絶縁性の材料を押しやる、等、適宜工夫してよい。この除去工程の後に又は同工程とほぼ並行して、内周側端子（１２ｂ）（又は外周側端子（１２ａ））とジャンパー線（１６）とを、非接触ＩＣインレット（１）の上下からヘッド（３０）で適当な加圧を行うと共に電圧をかける（溶接工程）ことで、内周側端子（１２ｂ）（又は外周側端子（１２ａ））とジャンパー線（１６）とがより接し易くなるので、抵抗による発熱を利用した溶接（抵抗溶接）の為には好ましい。この一例ではパターニングされた導電性のアンテナコイル（１２）とジャンパー線（１６）の材料は同じものとするものである。
【００３７】
尚、外周側端子（１２ａ）、内周側端子（１２ａ）、裏面側のジャンパー線（１６）とそれぞれ接するヘッド（３０）の先端（３０ａ）の接触部の大きさは、溶接する為に必要かつ適当な大きさとする。あまり大きすぎると、例えばアンテナコイル（１２）中の隣の配線に架かる領域まで不要に加熱・加圧し易く、反対にあまりに小さ過ぎると加熱・加圧が巧くゆかないので、いずれも支障をきたす。これらのバランスのとれた大きさを採用する必要がある。
【００３８】
また、上記請求項２に係る発明では、例えば、図３の側断面図に示すように、基材シート（１０）の下面にパターニングされた導電性のアンテナコイル（１２）の内周側端子（１２ｂ）と外周側端子（１２ａ）とが、それぞれ、基材シート（１０）の反対側面（図面では上面）に配置されたジャンパー線（１６）に対して、基材シート（１０）の表裏間で局所的に導通するよう溶接されているもので、この溶接の箇所（３３）が電流の熱により基材シート（１０）を溶融し、ジャンパー線（１６）と内周側端子（１２ｂ）およびジャンパー線（１６）と外周側端子（１２ｂ）とは、それぞれ溶融されており、特にこの溶接個所（３３）は溶融接合（図では表現し辛いが）の状態を成している。抵抗溶接の場合には、この溶融接合を成していると言われている。この一例では、パターニングされた導電性のアンテナコイル（１２）とジャンパー線（１６）の材料は同じものとするものである。
【００３９】
このように、導電性のアンテナコイル（１２）のコイル状の部分の内周側端子（１２ｂ）と外周側端子（１２ａ）と、同じ部材でなるジャンパー線（１６）と、基材シート（１０）の表裏間で局所的に導通するよう溶接されており、この溶接を図２に示すような抵抗溶接による手法で行うことによって、例えば、図６に示すような従来の半田スルーホール方式に比べ、基材シート（１０）にスルーホール（１７）を施す必要がないなどから簡便でかつ低コストで製造可能であり、かつスルーホール（１７）がないのでジャンパー線（１６）の強度が弱くなるという問題もない非接触ＩＣインレット（１）とすることができる。
【００４０】
また、本発明は、図５に示すような従来のかしめ方式に比べ、この溶接の個所（３３）が曲げや外部圧等によっても外れたりせず、物理的強度にも優れ、また図６に示す従来の
半田スルーホール方式に比べても、この溶接の個所（３３）が平坦で、外部からの見栄えと、積み重ね性もよく、高品質な非接触ＩＣインレット（１）とすることができる。
【００４１】
また、上記請求項３に係る発明は、例えば、図３に示すジャンパー線（１６）の部材が金属箔でなり、抵抗溶接によって基材シート（１０）上に取り付けてある非接触ＩＣインレット（１）であり、このようにジャンパー線（１６）を線状に切り抜いた金属箔とすることによって、従来のエッチングによりパターニングされているものに比べ、製造コストが嵩まない非接触ＩＣインレット（１）とすることができる。
【００４２】
また、上記請求項４に係る発明は、図３に示すジャンパー線（１６）の部材が、基材シート（１０）上にエッチング等によるパターニングで形成されたものであり、このパターニングされたジャンパー線（１６）と反対面のアンテナコイル（１２）の内周側端子（１２ｂ）と外周側端子（１２ａ）とに対する見当精度（位置精度）が優れているので、導通のための抵抗溶接が容易で、かつ高品質の非接触ＩＣインレット（１）と得ることができる。
【００４３】
また、上記請求項５に係る発明は、例えば、図４に示すように、非接触ＩＣインレット（１）が、上下から可撓性のシート（２０、２１）で挟まれるように積層され、且つ、積層された状態でも撓ませられる程度の可撓性を保持している非接触ＩＣインレット（１）である。
【００４４】
また、上記請求項６に係る発明は、図示しないが、非接触ＩＣインレットが、更に上下から基材シートで挟まれるように積層され、且つ、積層された状態では撓ませ難い程度の剛性を保持している非接触ＩＣインレットである。
【００４５】
このように上下から可撓性のシート（２０、２１）あるいは基材シートで保護したものとすることによって、図３に示す溶接の個所（３３）を含め非接触ＩＣチップ（１４）等を外部圧等から保護し、物理的強度がより優れた非接触ＩＣインレット（１）とすることができる。
【００４６】
以下に、本発明の非接触ＩＣインレット（１）を構成する材料などについて詳細に説明する。
【００４７】
まず、非接触ＩＣインレット（１）を構成する基材シート（１０）としては、例えば、厚さ凡そ、０．０３〜０．１０ｍｍ程度（但し、本発明は厚さを必ずしも限定するものではない）のポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）やポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）など強靱で、かつ適当な加熱等で軟化または溶融する等によって局所的に除去が可能なフィルムが好適に使用される。
【００４８】
また、非接触ＩＣインレット（１）を構成するアンテナコイル（１２）としては、例えば、銅またはアルミニウム等の導電体による配線に用いるのに好適な金属の薄膜を基材シート（１０）上に公知の（または適当な）成膜技術を用いて成膜し、それをエッチングによってパターニングしたもの、あるいは導電性のペーストで基材シート（１０）にスクリーン印刷等でパターニングしたものが挙げられ、それらの中でも、特に抵抗溶接の熱で比較的に溶融し易い銅がエッチングによりパターニングされたものが好適に使用される。
【００４９】
これらアンテナコイル（１２）の部材に対し、ジャンパー線（１６）の部材は、必ずしも同じ材料を使用しなければならないわけではない。また、ジャンパー線（１６）には特定の金属を使用しなければならないわけでもない。但し、抵抗溶接による溶接の容易さや、溶接する相手であるアンテナコイル（１２）の外周側端子（１２ａ）（又は内週側端子
（１２ｂ））の材料との関係、導電性の良否の問題、等から、好ましい代表例としては銅が挙げられる。
【００５０】
また、上記請求項７、８に係る発明は、例えば、図５の側断面図に示すように、非接触ＩＣインレット（１）が外側に露出させず、かつ非接触ＩＣインレット（１）を隠蔽する隠蔽層の如き層を設けた構造を成していて、全体としてカード状を成しているものとして、非接触ＩＣインレット（１）を内蔵したＩＣカード（５）であり、非接触型のＩＣインレット（１）の表裏面を形成するプラスチックシートでなる表面基材（２４Ａ）と裏面基材（２４Ｂ）とで基材シート（１０）上のアンテナコイル（１２）とＩＣチップ（１４）が設けられている非接触ＩＣインレット（１）を挟み込み、接着剤層（２６）で貼着されて、非接触ＩＣカード（５）とし、身分証明や各種会員証等に使用されるものとすることができる。
【００５１】
また、上記請求項９に係る発明は、例えば、図６（ａ）の斜視図に示すように、全体として表紙（４２）、裏表紙（４１）、本文用紙（４０）とで冊子状を成しており、図６（ｂ）の一部断面図に示すように、オーバーシート（２０）で保護した非接触ＩＣインレット（１）を冊子の表紙（４２）に貼り付けてある非接触ＩＣ付き冊子（６）とし、パスポートや預貯金用の通帳等に使用されるものとすることもできる。
【００５２】
さらにまた、上記請求項１０に係る発明は、例えば、図６（ａ）の斜視図に示すように、全体として表紙（４２）、裏表紙（４１）、本文用紙（４０）とで冊子状を成しており、例えば、図６（ｃ）の側断面図に示すように、上記発明の非接触ＩＣインレット（１）を本文用紙（４０）の間に挟み込んで貼り合わされている非接触ＩＣ付き冊子（６）とし、パスポートや預貯金用の通帳等に使用されるものとすることもできる。
【００５３】
また、上記請求項１１に係る発明は、例えば、図１（ａ）および図１（ｂ）に示すように、絶縁性の基材シート（１０）上に、コイル状にパターニングされたループ型のアンテナコイル（１２）と、このアンテナコイル（１２）を介して、外部機器とデータ通信を行うように設けられた非接触ＩＣチップ（１４）を備える非接触ＩＣインレット（１）の製造方法で、コイル状の外側にアンテナコイル（１２）の外周側端子（１２ａ）と内側にアンテナコイル（１２）の内周側端子（１２ｂ）とが基材シート（１０）の反対側にあるジャンパー線（１６）の両端とを、例えば、図２に示すように、それぞれ基材シート（１０）の表裏両側から、抵抗溶接装置のヘッド（３０）の先端（３０ａ）で挟みつけて加圧し、通電せしめると、図３の側断面図に示すように、基材シート（１０）が熱により溶融され、溶接の個所（３３）で基材シート（１０）の表裏間で局所的に導通せしめる非接触ＩＣインレット（１）の製造方法である。
【００５４】
上記非接触ＩＣインレットの製造方法における抵抗溶接の条件として、電圧：４〜１０Ｖ、加圧力：９．８〜１９６Ｎ、溶接時間：０．１〜１０ｍ・ｓｅｃ程度であり、アンテナコイル（１２）や基材シート（１０）の種類、厚みなどを考慮して、上記３要素をバランスよく設定し、適宜良好な条件で行うことができる。
【図面の簡単な説明】
【００５５】
【図１】本発明の非接触ＩＣインレットの一事例を示すもので、（ａ）は、その平面図であり、（ｂ）は、（ａ）の一部拡大図である。
【図２】本発明の非接触ＩＣインレットの製造方法の一事例を説明する側断面図である。
【図３】本発明の非接触ＩＣインレットの一事例を側断面で表した説明図である。
【図４】本発明の非接触ＩＣインレットの他の事例を側断面で表した説明図である。
【図５】本発明の非接触ＩＣインレットを備えた非接触ＩＣ付き情報記録媒体の一事例を側断面で表した説明図である。
【図６】本発明の非接触ＩＣインレットを備えた非接触ＩＣ付き情報記録媒体の他の事例で、（ａ）は、その斜視図であり、（ｂ）は、その一部拡大断面図であり、（ｃ）は、他の一部拡大断面図である。
【図７】従来の非接触ＩＣインレットの一事例を側断面で表した説明図である。
【図８】従来の非接触ＩＣインレットの他の事例を側断面で表した説明図である。
【符号の説明】
【００５６】
１‥‥非接触ＩＣインレット
５‥‥非接触ＩＣカード
６‥‥非接触ＩＣ付き冊子
１０‥‥基材シート
１２‥‥アンテナコイル
１２ａ‥‥アンテナコイルの外周側端子
１２ｂ‥‥アンテナコイルの内周側端子
１４‥‥非接触ＩＣチップ
１６‥‥ジャンパー線
１７‥‥スルーホール
１８‥‥半田
２０‥‥上部の可撓性のシート
２１‥‥下部の可撓性のシート
２４Ａ‥‥表面基材
２４Ｂ‥‥裏面基材
２６‥‥接着剤層
３０‥‥抵抗溶接装置のヘッド
３０ａ‥‥抵抗溶接装置のヘッドの先端
３３‥‥溶接の個所
４０‥‥本文用紙
４１‥‥裏表紙
４２‥‥表紙
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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