(57)【要約】  【課題】  電子部品実装用の基板に形成されたミシン目状の貫通孔に倣って基板を切断する際に発生するバリを抑えることができる基板切断方法を提供する。  【解決手段】  電子部品実装用であり、配線を有する導電層が絶縁層を介して積層された基板１、いわゆるビルドアップ基板に複数形成されているミシン目状の貫通孔１０間の基板表面１２に、ビルドアップ基板の製造に使用するエネルギービーム照射装置にてエネルギービームを照射することによって、貫通孔１０間の中心線上に３個の凹部１１ａ、中心線の両側夫々に凹部１１ｂを２個ずつ形成し、基板１の貫通孔１０及び凹部１１ａ，１１ｂに倣って、基板１を複数の基板部分に切断する。【選択図】        図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子部品実装用の基板に形成されている複数の貫通孔間の基板表面に凹部を形成する凹部形成工程と、
各貫通孔に倣って前記基板を切断する工程と
を有することを特徴とする基板切断方法。
【請求項２】
前記凹部形成工程は、
エネルギービーム照射装置が基板表面へエネルギービームを照射することで、凹部を形成する
ことを特徴とする請求項１に記載の基板切断方法。
【請求項３】
前記凹部形成工程は、
電子回路を形成するための複数の導電層が絶縁層を介して積層されている基板にエネルギービームを照射することで、積層された異なる層の導電層間を導通する孔部を形成するエネルギービーム照射装置が基板表面へエネルギービームを照射する
ことを特徴とする請求項２に記載の基板切断方法。
【請求項４】
前記凹部形成工程は、
凹部を各貫通孔間に複数形成する
ことを特徴とする請求項１乃至請求項３のいずれか一つに記載の基板切断方法。
【請求項５】
前記凹部形成工程は、
前記貫通孔間の中心線上及び該中心線の両側に凹部を形成する
ことを特徴とする請求項４に記載の基板切断方法。
【請求項６】
前記凹部形成工程は、
線状の凹部を形成する
ことを特徴とする請求項１乃至請求項５のいずれか一つに記載の基板切断方法。
【請求項７】
電子部品実装用であり、複数の基板部分に切断するための複数の貫通孔を備える基板において、
前記貫通孔間の基板表面に凹部を備える
ことを特徴とする基板。
【請求項８】
凹部は、
各貫通孔間に複数形成されている
ことを特徴とする請求項７に記載の基板。
【請求項９】
複数の凹部は、
前記貫通孔間の中心線上及び該中心線の両側に形成されている
ことを特徴とする請求項８に記載の基板。
【請求項１０】
凹部は線状である
ことを特徴とする請求項７乃至請求項９のいずれか一つに記載の基板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品実装用の基板を複数の基板部分に切断する基板切断方法及び該基板切断方法の実施に係る基板に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来の電子部品実装用の基板は、該基板を複数の基板部分に切断するために、複数の貫通孔をミシン目状に形成している。
【０００３】
前記基板においては、基板に電子部品を実装し、実装した後、各貫通孔に倣って折り曲げることで、各貫通孔に倣って前記基板を複数の基板部分に切断することができる。
【特許文献１】特開平４−２６１０８４号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、従来の基板切断方法及び基板においては、基板の切断箇所にバリが生じるという問題があった。
【０００５】
本発明は、斯かる事情に鑑みてなされたものであり、その目的は、基板表面の貫通孔間に凹部を形成し、複数の貫通孔に倣って基板を切断することにより、基板の切断箇所でのバリの発生を抑えることができる基板切断方法及び該基板切断方法の実施に係る基板を提供することにある。
【０００６】
また、本発明の他の目的は、エネルギービームを照射することで凹部を形成することにより、ドリルのような工具を用いて凹部を形成する場合に比べて、基板が物理的衝撃又は振動によって破損する虞のない基板切断方法を提供することにある。
【０００７】
また、本発明の他の目的は、基板の製造工程で使用するエネルギービーム照射装置のエネルギービームを照射することで凹部を形成することにより、既存の装置を用いて凹部を形成することができ、低コストでバリの発生を抑えることができる基板切断方法を提供することにある。
【０００８】
更に、貫通孔間に複数の凹部を形成することにより、貫通孔間に１個の凹部を形成する場合に比べて、バリの発生をより効果的に抑えて基板を基板部分に切断することができる基板切断方法及び該基板切断方法の実施に係る基板を提供することにある。
【０００９】
更にまた、本発明の他の目的は、複数の凹部を、貫通孔間の中心線上及び該中心線の両側に形成することにより、切断箇所が前記中心線から該中心線の両側の凹部の外側へ拡がることを防ぎ、バリの発生をより効果的に抑えることができる基板切断方法及び該基板切断方法の実施に係る基板を提供することにある。
【００１０】
更にまた、本発明の他の目的は、線状の凹部を形成することにより、例えば周縁形状が円形の凹部に比べて、バリの発生をより効果的に抑えることができる基板切断方法及び該基板切断方法の実施に係る基板を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
本発明に係る基板切断方法は、電子部品実装用の基板に形成されている複数の貫通孔間の基板表面に凹部を形成する凹部形成工程と、各貫通孔に倣って前記基板を切断する工程とを有することを特徴とする。
【００１２】
本発明に係る基板切断方法は、前記凹部形成工程は、エネルギービーム照射装置が基板表面へエネルギービームを照射することで、凹部を形成することを特徴とする。
【００１３】
本発明に係る基板切断方法は、前記凹部形成工程が、電子回路を形成するための複数の導電層が絶縁層を介して積層されている基板にエネルギービームを照射することで、積層された異なる層の導電層間を導通する孔部を形成するエネルギービーム照射装置が基板表面へエネルギービームを照射することを特徴とする。
【００１４】
本発明に係る基板切断方法は、前記凹部形成工程が、凹部を各貫通孔間に複数形成することを特徴とする。
【００１５】
本発明に係る基板切断方法は、前記凹部形成工程が、前記貫通孔間の中心線上及び該中心線の両側に凹部を形成することを特徴とする。
【００１６】
本発明に係る基板切断方法は、前記凹部形成工程が、線状の凹部を形成することを特徴とする。
【００１７】
本発明に係る基板は、電子部品実装用であり、複数の基板部分に切断するための複数の貫通孔を備える基板において、前記貫通孔間の基板表面に凹部を備えることを特徴とする。
【００１８】
本発明に係る基板は、凹部が、各貫通孔間に複数形成されていることを特徴とする。
【００１９】
本発明に係る基板は、複数の凹部が、前記貫通孔間の中心線上及び該中心線の両側に形成されていることを特徴とする。
【００２０】
本発明に係る基板は、凹部が線状であることを特徴とする。
【００２１】
本発明にあっては、基板表面の貫通孔間に形成された凹部及び貫通孔に倣って折り曲げた場合、基板は、貫通孔及び凹部に倣って複数の基板部分に切断される。基板の切断箇所は、各貫通孔と該貫通孔間に形成された凹部との間にでき、基板の切断箇所が貫通孔間から拡がる虞はない。
【００２２】
本発明にあっては、エネルギービームを照射することで凹部を形成するため、ドリルのような工具を用いて凹部を形成する場合に生じる物理的衝撃又は振動によって基板が破損することはない。
【００２３】
本発明にあっては、積層された導電層間を導通するために使用する既存のエネルギービーム照射装置を用いて凹部を形成する。従って、凹部を形成するための装置を導入する必要はなく、低コストで凹部を形成して基板を切断することができる。
【００２４】
本発明にあっては、貫通孔間に凹部が複数形成されており、各貫通孔間に形成された複数の凹部間に切断箇所ができるため、貫通孔間に１個の凹部が形成されている場合に比べて、切断によるバリの発生をより効果的に抑えることができる。
【００２５】
本発明にあっては、貫通孔間の中心線及び該中心線の両側に凹部が形成されているため、前記中心線から該中心線の両側に形成された凹部の外側に切断箇所が拡がることを防ぐことができる。
【００２６】
本発明にあっては、線状の凹部が形成されているため、基板は線状の凹部に倣って切断される。従って、周縁形状が円形の凹部を形成した基板に比べて、切断によるバリの発生をより効果的に抑えることができる。
【発明の効果】
【００２７】
本発明によれば、基板を複数の貫通孔に倣って切断する場合、凹部を備えない従来の基板に比べて、基板の切断箇所でのバリの発生をより効果的に抑えることができる。
【００２８】
また、本発明によれば、ドリルのような工具を用いて凹部を形成する場合に比べて、基板が物理的衝撃又は振動によって破損する虞はない。
【００２９】
更に、本発明によれば、基板を製造する既存の装置を用いて凹部を形成することができ、低コストでバリの発生を抑えることができる。
【００３０】
更にまた、本発明によれば、貫通孔間に１個の凹部を形成する場合に比べて、バリの発生をより効果的に抑えて基板を基板部分に切断することができる。
【００３１】
更にまた、本発明によれば、切断箇所が貫通孔間の中心線から該中心線の両側の凹部外へ拡がることを防ぎ、バリの発生をより効果的に抑えることができる。
【００３２】
更にまた、本発明によれば、線状の凹部を形成することにより、例えば周縁形状が円形の凹部に比べて、バリの発生をより効果的に抑えることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００３３】
以下、本発明をその実施の形態を示す図面に基づいて詳述する。
【００３４】
（実施の形態１）
図１は、本発明の実施の形態１に係る基板の要部を模式的に示す正面図、図２は基板の正面図、図３は、図１のIII-III線断面図である。
【００３５】
図中１は、電子部品実装用の略長方形の基板であり、基板１には、基板１を複数の略長方形の基板部分に切断するための長円形状の複数の貫通孔１０がミシン目状に形成されている。
基板１は、図３に示すように、電気回路を構成する配線１ｂを有する複数の導電層が絶縁層１ａを介して積層されてなり、各導電層間は、絶縁層１ａの所定箇所に形成されたビア部１ｃ（孔部）を通じて導通している。
【００３６】
基板表面１２の各貫通孔１０間には、周縁形状が円形をなす７個の凹部１１ａ，１１ｂが、正六角形の頂点及び中心点に位置するように形成されている。より具体的には、３個の凹部１１ａが、隣り合う貫通孔１０間の中心線上に等間隔で形成されており、該中心線の両側夫々に２個の凹部１１ｂが形成されている。基板１の厚みは、約１ｍｍであり、凹部１１ａ，１１ｂの深さは約６０μｍ、凹部１１ａ，１１ｂの直径は約０．１ｍｍである。
【００３７】
図４は、基板１の切断方法を示す工程図、図５は、基板１に凹部及びビア部１ｃを形成するエネルギービーム照射装置２を示す模式図、図６乃至図９は、絶縁層形成工程、ビア部形成工程、凹部形成工程、及び洗浄工程における基板１の略示側断面図、図１０は、切断工程における基板１の略示正面図である。
【００３８】
コア回路基板に複数の導電層及び絶縁層１ａが積層されており、最外層の配線１ｂを形成する場合、まず図６に示すように、ラミネート法によって、絶縁性フィルムからなる絶縁層１ａを表面に形成する（ステップＳ１）。
なお、コア回路基板は、絶縁基板１上にエッチング形成された回路、及びドリル加工にて形成された貫通孔１０を備えており、基板１の中心部分を構成している。
【００３９】
次いで、図７に示すように、形成された絶縁層１ａの所定箇所にエネルギービーム照射装置２のエネルギービームＬ、例えばレーザを照射することでビア部１ｃを形成する（ステップＳ２）。
【００４０】
次いでまた、各貫通孔１０間に、図５及び図８に示すように、エネルギービーム照射装置２のエネルギービームＬを照射することで、複数の凹部１１ａ，１１ｂを形成する（ステップＳ３）。
【００４１】
ビア部１ｃ形成工程及び凹部形成工程を終えた場合、基板１のビア部１ｃ及び凹部１１ａ，１１ｂは、炭化基板１ｄ、即ちエネルギービームＬの照射によって炭化した基板で埋まった状態にある。そこで、図９に示すように、ビア部１ｃ及び凹部１１ａ，１１ｂから炭化基板１ｄを除去するために、基板１を洗浄する（ステップＳ４）。
【００４２】
そして、図３に示すように、絶縁層１ａ上に、セミ・アディティブ法にて所定の配線１ｂパターンを形成する（ステップＳ５）。
より具体的には、絶縁層１ａ上に薄膜金属層を化学めっき法にて形成し、フォトレジストの塗布、光照射及び現像によって配線１ｂパターンを形成し、配線１ｂを電気めっきにて形成する。そして、フォトレジスト及び配線１ｂ以外の薄膜金属層をエッチング除去することにより、配線１ｂパターンを形成する。
【００４３】
次いで、基板１を、複数の貫通孔１０に倣って折り曲げることにより、図１０に示すように、貫通孔１０及び凹部１１ａ，１１ｂに倣って、基板１を複数の基板部分に切断する（ステップＳ６）。
【００４４】
実施の形態１に係る基板切断方法及び該基板切断方法の実施に係る基板１にあっては、基板１を貫通孔１０及び凹部１１ａ，１１ｂに倣って切断することができ、凹部１１ａ，１１ｂを備えない従来の基板１に比べて、バリの発生を抑えることができる。
また、基板１を製造する際に使用するエネルギービーム照射装置２を用いて、凹部１１ａ，１１ｂを形成するため、低コストで、バリの発生を抑えるための凹部１１ａ，１１ｂを形成し、バリの発生を抑えて基板１を切断することができる。
更に、ドリルのような工具を用いることなく凹部１１ａ，１１ｂを形成するため、物理的衝撃又は振動によって、基板１が破損する虞はない。
更にまた、貫通孔１０間に複数の凹部１１ａ，１１ｂを形成して、基板１を切断するため、１個の凹部を備える基板に比べて、より効果的にバリの発生を抑えることができる。
【００４５】
なお、図１では、凹部を正六角形状に形成して、基板を切断する基板切断方法及び基板を説明したが、貫通孔間の間隔、基板の材質等に応じて、１以上の凹部を基板の適宜箇所に形成し、基板を切断するようにしても良い。
【００４６】
図１１は、実施の形態１の変形例に係る基板を模式的に示す正面図である。
変形例に係る基板１にあっては、基板表面１２の貫通孔１０間に、菱型の頂点をなすように４個の凹部１１ａ，１１ｂを形成してある。
変形例にあっても、基板１を貫通孔１０及び凹部１１ａ，１１ｂに倣って切断することにより、バリの発生を抑えることができる。
【００４７】
なお、実施の形態１にあっては、エネルギービームを照射することで凹部を形成するようにしてあるが、これに限らず、ドリル又はカッター等を用いて凹部を形成するようにしても良い。
【００４８】
また、絶縁層及び導電層を積層したビルドアップ基板を切断する基板切断方法を説明したが、ビルドアップ基板に限らず、他の電子回路実装用の基板、例えば片面又は両面に配線をプリントしたプリント基板に本発明を適用しても良い。
【００４９】
（実施の形態２）
図１２は、実施の形態２に係る基板の略示側断面図である。
実施の形態２に係る基板１０１は、両面の貫通孔１１０間に夫々複数の凹部１１１ａ，１１１ｃを形成している。
【００５０】
基板１０１を切断する場合、図１２に示すように、基板１０１に凹部１１１ａ，１１１ｃを形成し、複数の貫通孔１１０に倣って基板１０１を折り曲げて、基板１０１を基板部分に切断する。
【００５１】
実施の形態２にあっては、基板１０１の両面に形成された凹部１１１ａ，１１１ｃ及び貫通孔１１０に倣って基板１０１を切断することができるため、片面に凹部を形成する場合に比べて、基板１０１の切断箇所でのバリの発生をより効果的に抑えることができる。
【００５２】
実施の形態２に係る基板切断方法及び基板１０１の構成、作用、及び効果は、実施の形態１に係る基板切断方法及び基板１と同様であるため、対応する箇所には同様の符号を付して、その詳細な説明を省略する。
【００５３】
（実施の形態３）
図１３は、実施の形態３に係る基板の要部を模式的に示す正面図である。
実施の形態３に係る基板２０１の貫通孔２１０間には、基板表面２１２に、線状及び周縁形状が円形の凹部２１１ａ，２１１ｂが形成されている。
貫通孔２１０間の中心線上には、周縁形状が円形の凹部２１１ａが３個形成されており、前記中心線の両側夫々に、線状の凹部２１１ｂが中心線に倣って形成されている。
線状の凹部２１１ｂは、エネルギービームを連続的に照射して形成する。なお、エネルギービームを基板表面２１２に複数回照射することで、円形の凹部を連ねるようにして形成しても良い。
【００５４】
基板２０１を切断する場合、図１３に示すように、基板２０１に凹部２１１ａ，２１１ｂを形成し、複数の貫通孔２１０に倣って基板２０１を折り曲げて、基板２０１を基板部分に切断する。
【００５５】
実施の形態３にあっては、基板２０１の貫通孔２１０に形成された線状の凹部２１１ｂより、貫通孔２１０間の外側へ、切断箇所が拡がることを防ぎ、バリの発生を効果的に抑えることができる。
【００５６】
また、線状の凹部２１１ｂに倣って基板２０１が基板部分に切断されるため、周縁形状が円形の凹部に比べて、バリの発生を効果的に抑えることができる。
【００５７】
実施の形態３に係る基板切断方法及び基板２０１の構成、作用及び効果は、実施の形態１に係る基板切断方法及び基板１と同様であるため、対応する箇所には同様の符号を付して、その詳細な説明を省略する。
【００５８】
（実施の形態４）
図１４は、実施の形態４に係る基板の要部を模式的に示す正面図である。
実施の形態４に係る基板３０１の貫通孔３１０間には、基板表面３１２に線状の凹部３１１ａ，３１１ｂが３本形成されている。１本の凹部３１１ａは、各貫通孔３１０間の中心線上にあり、２本の凹部３１１ｂは、該中心線の両側夫々に中心線に倣って形成されている。
【００５９】
基板３０１を切断する場合、図１４に示すように、基板３０１に凹部３１１ａ，３１１ｂを形成し、複数の貫通孔３１０に倣って基板３０１を折り曲げて、基板３０１を基板部分に切断する。
【００６０】
実施の形態４にあっては、基板３０１の貫通孔３１０に形成された線状の凹部３１１ｂより、貫通孔３１０間の外側へ、切断箇所が拡がることを防ぎ、バリの発生を効果的に抑えることができる。
【００６１】
また、線状の凹部３１１ａ，３１１ｂに倣って基板３０１が切断されるため、周縁形状が円形の凹部に比べて、バリの発生を効果的に抑えることができる。
【００６２】
実施の形態４に係る基板切断方法及び基板３０１の構成、作用及び効果は、実施の形態１に係る基板切断方法及び基板１と同様であるため、対応する箇所には同様の符号を付して、その詳細な説明を省略する。
【図面の簡単な説明】
【００６３】
【図１】本発明の実施の形態１に係る基板の要部を模式的に示す正面図である。
【図２】基板の正面図である。
【図３】III-III線断面図である。
【図４】基板の切断方法を示す工程図である。
【図５】凹部及びビア部を基板に形成するエネルギービーム照射装置を示す模式図である。
【図６】絶縁層形成工程における基板の略示側断面図である。
【図７】ビア部形成工程における基板の略示側断面図である。
【図８】凹部形成工程における基板の略示側断面図である。
【図９】洗浄工程における基板の略示側断面図である。
【図１０】切断工程における基板の略示正面図である。
【図１１】実施の形態１の変形例に係る基板を模式的に示す正面図である。
【図１２】実施の形態２に係る基板の略示側断面図である。
【図１３】実施の形態３に係る基板の要部を模式的に示す正面図である。
【図１４】実施の形態４に係る基板の要部を模式的に示す正面図である。
【符号の説明】
【００６４】
１  基板
１ａ  絶縁層
１ｂ  配線
１ｃ  ビア部
１ｄ  炭化基板
Ｌ  エネルギービーム
２  エネルギービーム照射装置
１０  貫通孔
１１  凹部
１２  基板表面
【図１】
2007067224.tif 000003
【図２】
2007067224.tif 000004
【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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