(57)【要約】【課題】接着剤貼合わせ方式で、ロール加圧方式の製造方法は、生産性がよいが、ＩＣチップ部が厚い場合には十分に平滑化できないという大きな欠点があった。本発明はかかる欠点を排除して、ＩＣチップ部が厚い場合であっても、接着剤貼合わせ法を用いて、平滑化に優れた簡単確実で安定したＩＣカードの製造方法を提供することを課題にする。【解決手段】２枚の基材の間にＩＣチップとアンテナを含むインレットフィルムとからなるＩＣインレットを介在させて接着剤により前記２枚の基材を貼合わせて、対向するロールにより加圧するＩＣカードの製造方法において、対向するロール間の一定の間隙をａ、該ロールにより加圧する前のＩＣチップがある部分の材料総厚みをｂ、該ＩＣチップが無い部分の材料総厚みをｃとするとき、    １．０＜ｂ／ａ≦１．４及び１．０＜ｃ／ａ≦１．１にして製造することを特徴とするＩＣカードの製造方法。【選択図】図８
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
２枚の基材の間にＩＣチップとアンテナを含むインレットフィルムとからなるＩＣインレットを介在させて接着剤により前記２枚の基材を貼合わせて、対向するロールにより加圧するＩＣカードの製造方法において、
対向するロールの間の一定の間隙をａ、該ロールにより加圧する前のＩＣチップがある部分の材料総厚みをｂ、該ＩＣチップが無い部分の材料総厚みをｃとするとき、
１．０＜ｂ／ａ≦１．４及び１．０＜ｃ／ａ≦１．１にして製造することを特徴とするＩＣカードの製造方法。
【請求項２】
前記ＩＣカードが前記対向するロールの間を通過して製造される過程における該ロールによる加圧力が５０〜５００Ｎ／ｃｍの範囲内で設定可能であることを特徴とする請求項１に記載のＩＣカードの製造方法。
【請求項３】
前記基材の少なくとも一方が枚葉シートの状態であることを特徴とする請求項１又は２に記載のＩＣカードの製造方法。
【請求項４】
前記接着剤は少なくとも前記枚葉シートについては該枚葉シートの区分毎に間欠で塗布されることを特徴とする請求項３に記載のＩＣカードの製造方法。
【請求項５】
前記対向するロールのロール面に接着剤が付着するようなことがあるときはロール面の状態を検知する検出器により、付着を検知して製造工程を停止させることを特徴とする請求項１〜４の何れか１項に記載のＩＣカードの製造方法。
【請求項６】
請求項１〜５の何れか１項に記載のＩＣカード製造方法によって製作されることを特徴とするＩＣカード。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明はＩＣチップ及びＩＣインレットを内蔵するＩＣカードの製造方法及びそれによって製造されるＩＣカードに関する。
【背景技術】
【０００２】
特許文献１に示すように、特に、高階調で解像度に優れる昇華熱転写方式を用いてＩＣカードを製造する製造方法においては、画像形成面への平滑性が要求される。
【０００３】
このようなＩＣカードの製造方法としては、例えば次のような四つの方法があった。即ち、
（１）射出成型法：これは、ＩＣモジュールを型内に配し、カード成型時に樹脂に埋設させるものであるが、加工温度が高く、使用するカード基材の材質等が制約される。また、樹脂の注入圧によってチップ破損を受けたりすることや、冷却時のヒケやソリにより平滑性が劣っている。
【０００４】
（２）熱貼合せ法：これは、表裏の樹脂シートを熱溶融してＩＣモジュールを埋設させる方法であるが、加工温度が高く、使用するカード基材が制約される。その上、樹脂シートの流動性が不十分であり、加圧によるチップ破損防止と平滑性の両立が難しい。
【０００５】
（３）スペーサシート積層法：これは、チップをスペーサ開口部に埋設し、表裏基材を積層させる方法であるが、（１）、（２）の方法よりチップ破損及び平滑性に優るが、スペーサの材料が高価であり、手間もかかりコスト高になる。
【０００６】
（４）接着剤貼合せ法：これは、特許文献２に示すように、表裏の基材間の接着剤にＩＣモジュールを埋設する方法であり、熱硬化型、湿気硬化型、紫外線硬化型の反応性接着剤を用いることにより、カード加工後（硬化時）の強度等の機能を保ちつつ、ＩＣモジュール埋設時の流動性を低温で上げることが可能なので、圧力によるチップ破損防止と平滑性向上に優位である。
【０００７】
この接着剤貼合せ後の平滑化方法としては、次のような三つの方法があった。即ち、
（１）静圧プレスによる平面加圧法：これは、平滑化に有利であるが、連続生産が難しく生産性に劣る。
【０００８】
（２）ロール加圧法：これは、平滑化に劣るが、連続生産が可能で生産性に優る。
【０００９】
（３）コンベアプレスによる平面加圧とロール加圧を併用する方法：これは、特許文献３に示すように、平滑化と生産性の両立が可能だが、装置が長大化、複雑化する。
【００１０】
平滑性を考慮すると、ＩＣチップ部はできるだけ薄いことが好ましく、例えば、特許文献４に示すように、概ね２００μ以下とすることが好ましいが、耐圧強度を確保する為にＩＣチップ部に補強板を設ける方法がとられる場合も多くなり、そのためＩＣの厚さは或程度厚くなる傾向になり、ＩＣチップ部が厚くても平滑性を向上する手段が望まれている。
【特許文献１】特開平１１−１３９０４８号公報
【特許文献２】特開平１１−１３４４６５号公報
【特許文献３】特開２００３−３０６１８号公報
【特許文献４】特開２００３−７６９７３号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１１】
このように、接着剤貼合わせ方式、ロール加圧方式は生産性がよいが、ＩＣチップ部が厚い場合には十分に平滑化できないという大きな欠点があった。本発明はかかる欠点を排除して、ＩＣチップ部が厚い場合であっても、接着剤貼合わせ法を用いて、平滑化に優れた簡単確実で安定したＩＣカードの製造方法を提供することを課題にする。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
この目的は次の技術手段１〜６の何れかによって達成される。
１．２枚の基材の間にＩＣチップとアンテナを含むインレットフィルムとからなるＩＣインレットを介在させて接着剤により前記２枚の基材を貼合わせて、対向するロールにより加圧するＩＣカードの製造方法において、
対向するロールの間の一定の間隙をａ、該ロールにより加圧する前のＩＣチップがある部分の材料総厚みをｂ、該ＩＣチップが無い部分の材料総厚みをｃとするとき、
１．０＜ｂ／ａ≦１．４及び１．０＜ｃ／ａ≦１．１にして製造することを特徴とするＩＣカードの製造方法。
２．前記ＩＣカードが前記対向するロールの間を通過して製造される過程における該ロールによる加圧力が５０〜５００Ｎ／ｃｍの範囲内で設定可能であることを特徴とする１項に記載のＩＣカードの製造方法。
３．前記基材の少なくとも一方が枚葉シートの状態であることを特徴とする１項又は２項に記載のＩＣカードの製造方法。
４．前記接着剤は少なくとも前記枚葉シートについては該枚葉シートの区分毎に間欠で塗布されることを特徴とする３項に記載のＩＣカードの製造方法。
５．前記対向するロールのロール面に接着剤が付着するようなことがあるときはロール面の状態を検知する検出器により、付着を検知して製造工程を停止させることを特徴とする１〜４項の何れか１項に記載のＩＣカードの製造方法。
６．１〜５項の何れか１項に記載のＩＣカード製造方法によって製作されることを特徴とするＩＣカード。
【発明の効果】
【００１３】
本発明の方法では、ロール加圧によりＩＣカードを平滑化する場合、ＩＣカードの特徴としてＩＣチップの有無部で厚みが異なる為、ロール間の一定間隙を通過時にＩＣチップの有る部分の総厚及びＩＣチップの無い部分の総厚に関連させて、ロール間隙を適正値に設定させることにより、ＩＣカード製造の際の課題である、過大な圧力によるＩＣチップの破損を皆無にさせると共に、特にＩＣチップが厚い場合に起こる、カード表面の凹凸が大きくなり平面性や印字性の劣化や体裁の悪さが起こることが解消され、製造時の歩留まりも良くなり、製造の安定とＩＣカードの品質向上が図れるようになった。
【００１４】
また、ロール間間隙を通過するときのＩＣカードにかかる加圧力は５０〜５００Ｎ／ｃｍの範囲内であり、この範囲で十分なＩＣカードの耐久強度と平面性が確保されることが確認された。
【００１５】
更に、ロールの一定間隙により、収まらない余剰な接着剤が流動してロールに入る前に蓄積し、それが大量に累積され生産継続ができなくなると言う問題があったが、この問題は本発明の方法では、完全に解消されカードの生産ピッチでの間欠塗布毎に、余剰な接着剤は無塗工部に蓄積され、それ以上の累積は無くなるので、安定した連続生産が可能となる。
【００１６】
また、間欠塗布の終了毎に、枚葉シートから接着剤がはみ出るようなことが万一起こったときはロールを汚し、それが基材に再付着すると大量の品質不良が発生するおそれがあるが、それは検出停止手段を設けることにより、簡単に防止することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１７】
以下、この発明のＩＣカードの製造方法の実施の形態を図面に基づいて詳細に説明するが、この発明はこの実施の形態に限定されない。
【００１８】
まず、図１乃至図３はＩＣカードの製造方法により製造されるＩＣカードを示し、図１はＩＣカードの平面図、図２はＩＣカードの断面図、図３はＩＣカードの他の実施の形態の断面図である。
【００１９】
ＩＣカードは、第１の基材１と第２の基材２の間に、ＩＣチップ３ａ及びアンテナ３ｂを含む部品からなるＩＣインレット３を介在させて接着剤４により貼合わせて製造される。
【００２０】
第１の基材１は、ＰＥＴを支持体として、例えば総厚５０〜２５０μであり、カード表面側には受像層が設けられ、予め例えば偽変造防止の目的で、透かし印刷、ホログラム、細紋等の偽造変造防止の印刷、あるいはＩＣカードに必要な枠、文字、記号等の定形印刷が施されている。
【００２１】
第１の基材１のカード内側面には、接着剤４としてのホットメルト接着剤の塗工性向上のために易接着処理が施され、両面に帯電防止層が設けられている。第１の基材１の形態は枚葉シート状であり、寸法は、例えば横２００×縦２００ｍｍ（カード横２列×縦３列取り可）〜横５００×縦６５０ｍｍ（カード横５列×縦１０列取り可）、さらにより大きくても良い。また、受像層や印刷の不良を予め検査し、その位置情報をバーコード等により付与してある。
【００２２】
第２の基材２は、ＰＥＴを支持体として、例えば総厚５０〜２５０μであり、カード表面側には筆記層が設けられ、定形印刷は貼合わせ後行うために施されていない。第１の基材１と同様に、カード内側面には、接着剤４としてのホットメルト接着剤の塗工性向上のために易接着処理が施され、両面に帯電防止層が設けられている。第２の基材２の形態は長尺ウェブ状であり、幅は第１の基材１の横寸法に合わせることが好ましい。
【００２３】
第１の基材１と第２の基材２の両基材とも熱収縮及びそのバラツキが小さい材質を選択することが好ましく、定形印刷寸法も熱収縮を見込んだ寸法で印刷を施す。また、両基材は、熱収縮率の違いによるカール等が生じないよう、製造工程での熱履歴の差も考慮して、熱収縮率が同じになるような厚みと構成にすることが好ましい。
【００２４】
ＩＣインレット３は、ＩＣチップ３ａ及びアンテナ３ｃを含む部品からなり、図２に示すように、ＩＣチップ３ａ及び巻線のアンテナ３ｃの両側を不織布のようなインレットフィルム３ｂで貼合わせて収納されている。また、図３に示すように、印刷やエッチング等によりアンテナ３ｃの回路を設けたインレットフィルム３ｂ上にＩＣチップ３ａを搭載したものや、さらにそのチップ部や全体を予め樹脂で封止したものも採用できる。
【００２５】
ＩＣインレット３の形態は、１列分の長尺ウェブをロール状に巻いたものが用いられるが、ＩＣチップの凸部があるため、緩く巻いておくことが好ましい。また、縦横複数に配列した枚葉シート状や長尺ウェブ状のものや、それらから予め１個毎に切出したものも採用できる。１個に切出した時の寸法は、カード打抜き時の切断に悪影響のないよう、カード外形より小さい方が好ましい。
【００２６】
接着剤４は、例えばホットメルト接着剤であり、特に反応性ホットメルト接着剤が好ましい。反応性ホットメルト接着剤は樹脂を溶融させて接着した後、湿気を吸収して樹脂が硬化するタイプの接着剤であり、通常のホットメルト接着剤と比較して接着可能時間が長く、かつ接着後に軟化温度が高くなるため耐久性に富み、低温での塗工に適している。通常のホットメルト接着剤では、塗工温度が樹脂の軟化温度と同じであるため耐熱性は塗工温度以上にはならず、そのため高耐熱性を要求する場合は、高い塗工温度が必要になる。一方、反応性ホットメルト接着剤は、塗工後に硬化するため耐熱温度は塗工温度より数十℃高くなるため、受像層の表面が高温でダメージを受けやすい素材である場合そのダメージを少なくすることができる。
【００２７】
次に、ＩＣカードの製造方法を図４、図５、図６、図７に基づいて説明する。図４はＩＣカードの製造工程のフロー、図５は加熱加温の構造を示す図、図６は今までのコンベアで加圧する構造を示す図、図７は無塗工部の構造を示す図である。
【００２８】
第１の基材１の供給工程Ａでは、枚葉シートを堆積したものから１枚ずつ分離して取出し供給する。枚葉シートの上面を検出して一定に維持し、吸着パッドにより保持して取出す。この場合、1枚分離を確実に行えるように、除電、層間へのエア吹き、爪等による掻き落し、サッカーと呼ばれる吸着と同時に吸着パッドを上昇させる機構などを有することが好ましい。
【００２９】
また、堆積を２式とし、一方がなくなると自動で切替わりラインを停止させないことが好ましい。
【００３０】
第１の基材１への接着剤塗工工程Ｂでは、第１の基材１上にホットメルト接着剤を所定の厚さで塗工する。塗工方式としてはダイ方式、グラビア方式、ロール方式などの通常の方法を採用できるが、以下の点などでダイ方式が好ましい。
【００３１】
ダイ方式では、接着剤が第１の基材に塗工されるまで密閉されているため、ホットメルト接着剤のような高温でも温度管理が容易で、特に反応性ホットメルト接着剤では、湿度含む外気と触れないので有利である。また、異物の混入がなく、気泡も発生しにくい。
【００３２】
また、前計量タイプに分類され、ポンプ給送量と基材速度によって塗工量が決まり、また粘度等の液物性変化が少ないため、塗工厚精度の確保に有利である。
【００３３】
加熱タンクで溶解された接着剤は、ポンプによってホースを通ってダイに給送され、ダイ１０のスリット出口１０ａから吐出される。ホースやダイも加熱して一定温度に保温することが好ましい。ポンプ給送量は、ポンプ容積、回転速度及び圧力損失に伴う給送効率により決まり、塗工厚は、さらにリップと呼ばれるダイ先端と第１の基材１の隙間や基材速度により決まる。また、反応型ホットメルト接着剤の場合は、加熱タンク等をドライエアや窒素などによりパージすることが好ましい。
【００３４】
第１の基材１が枚葉シートの場合は、一般にテーブル上で塗工することが行われているが、枚葉シートをロール上に保持して、長尺ウェブと同様に塗工する方式が好ましい。第１の基材１の保持方法としては、基材先頭、後尾や両縁をグリップして保持する方式があるが、サクションロール１１により基材全面を吸引保持する方式が、枚葉シート外縁の余白が少なく歩留まりが良いので好ましい。１枚毎送られてくる基材を位置決めして一定ピッチでロールにセットし、塗工する。
【００３５】
枚葉シートへ塗工する他の方法としては、枚葉シートを接合して長尺ウェブのように扱って塗工する方法や剥離紙、剥離フィルム、剥離ベルト、剥離ロールに一旦塗工したものを基材に剥離転写する方法も考えられるが、消耗品が必要だったり、転写残りへの対応が必要となる。
【００３６】
また、塗工は枚葉シートの先頭と後尾を避けて、間欠塗工することが好ましい。間欠塗工は、接着剤をダイに給送するポンプをＯＮ／ＯＦＦ、またはダイに設けたバルブをＯＮ／ＯＦＦして、接着剤の吐出を一時的に停止することにより行われるが、ポンプによる方式は応答が遅れるために、バルブによる方式が好ましい。その場合、塗工先頭では、ポンプの圧力が蓄積されることにより塗工厚が厚めになる傾向があるため、ポンプＯＮ／ＯＦＦを併用したり、接着剤を加熱タンクの戻す回路を設けて蓄圧を防止することが好ましい。また、塗工後尾では、バルブをＯＦＦにしてもダイ先端に残る接着剤が引き出され、基材に付着することがあるため、一般にサックバックと呼ばれるバルブをＯＦＦにする時に接着剤をダイ内に引込むバルブ機構を採用することが好ましい。またに、少なくとも塗工中はロールを定速回転することが好ましい。
【００３７】
ＩＣインレット供給工程Ｃでは、第１の基材１上に載置する前に中間ステーション２０を設け、ここにＩＣインレット３を配置しておき、これらを一括して吸着保持し、接着剤を塗工した第１の基材１上に載置する。ＩＣインレット３の位置決めは中間ステーション２０から取出す前に１個１個行うが、第１の基材１についてもエッジや印刷を基準に位置決めすることがより好ましい。
【００３８】
中間ステーション２０に配置する際は、第１の基材１に付与した不良位置情報の読取りや、オンラインで不良検査した情報を基に、その位置には置かないようにする。不良情報がない場合は、ＩＣインレット３をロール巻から１個分繰出して切断し、中間ステーション２０へ順次送るが、不良情報がある場合は、該当する列のみの該当するタイミングでは送りを中止する。ロール巻を複数配置してこれらを多列同時処理することにより能力向上を図る。また、予めわかっている不良ＩＣインレットは、基材に載置する前に除去したり、基材に不良情報を付与して後で除去することが好ましい。
【００３９】
また、他の方法として、ＩＣインレット３を配列したトレイ状の治具を積載しておき、そこから吸着保持して第１の基材１上に載置することも考えられ、シンプルな設備ができるが、不良部供給停止するためには、予めトレイの該当する位置に置かない、またトレイから吸着保持しない、また吸着保持する前に除去するなどの対応が必要となる。
【００４０】
ＩＣインレット３を第１の基材１に載置する際は、第１の基材１を一旦停止させておく方法もあるが、定速搬送する基材に同期しながら載置することが好ましい。また、空気が入らないように一方からしごきながら載置したり、ＩＣチップの凸部をホットメルト接着剤に押込むように載置することが好ましい。さらには載置前にホットメルト接着剤を、ヒーター等の加熱保温手段２１により加熱保温して流動性やタック性を維持することが好ましい。
【００４１】
第１の基材１の供給から貼合わせ間の搬送方法としては、サクションコンベア、移載テーブル、トレイ治具、基材のグリップによるものが考えられる。
【００４２】
第２の基材２の供給工程Ｄでは、長尺ウェブをロール状に巻いたもの繰出し、この繰出しでは張力やエッジ位置を検出して一定に制御する。
【００４３】
また繰出しを２式としさらにアキュームを設けて、ラインを停止させずに巻の交換及び接合することが好ましい。
【００４４】
第２の基材２への接着剤塗工工程Ｅでは、第１の基材１と同様にダイ方式で、ロール３０に抱かせて保持された第２の基材２上にダイ３１により間欠塗工する。
【００４５】
塗工厚はカード表裏面のアンバランスによるカールが生じないように、第１の基材１の塗工厚と同じであることが好ましく、さらには第１の基材１と第２の基材２や、ＩＣインレット３による非対称性も考慮して総合的に決めることがより好ましい。
【００４６】
第２の基材２は、長尺ウェブであり連続塗工とすることも可能だが、枚葉シートである第１の基材１に合わせて間欠塗工として、貼合わせた後にシート状に切断する位置を無塗工とすることが、刃物への接着剤の付着を防止できるので好ましい。反応性ホットメルトの場合は、すぐに硬化しないため特に好ましい。
【００４７】
貼合わせ工程Ｆでは、接着剤を塗工しＩＣインレット３を載置した枚葉シート状の第１の基材１と、接着剤を塗工した第２の基材２をロール３０，４０でニップして貼合わせる。このニップ用のロール３０は第２に基材２への塗工用のロールを兼用しても良いし、また別個に設けても良い。
【００４８】
ニップ用のロールの１つは、金属対金属とする場合と一方をゴム被覆とする場合があり、ニップロールの間隙設定と加圧力設定により、総厚を整えたり、接着剤にＩＣインレットを埋込んで平滑性を整える。間隙を一定にするには金属対金属が好ましい。
【００４９】
従って、第１の基材１及び第２の基材２ともに貼合わせる直前に、加熱保温手段４１によりホットメルト接着剤を加熱保温することが好ましいが、基材の表面は高温によりダメージを受け易いため、図５に示すように、ホットメルト接着剤側は温度センサＳ１のホットメルト接着剤温度情報に基づき制御部４２により赤外ヒータ等の加熱保温手段４１を駆動して加熱保温する。一方、基材側はロール３０内部に温調機４３を介して熱媒を循環させ、温度センサＳ２のロール温度情報と温度センサＳ３の熱媒温度情報に基づき制御部４４により温調機４３を駆動して一定温度（例えば６０℃）以上にならないよう保温することが好ましい。
【００５０】
貼合わせ後の第１の基材１と第２の基材２の残留応力によるカール等が生じないよう考慮して、第２の基材２の張力を設定することが好ましい。
【００５１】
今までの加圧は、図６に示すように、第１の基材１と第２の基材２の貼合わせ品の上下を挟むプレート５０が循環するコンベア５１により行っていた。しかし装置が複雑になり、均等に加圧させるための安定性についても必ずしも満足な結果を得ていない。貼合わせ時にロール３０、４０間を条件を決めて通過させる本発明の方法においては、更に、平滑性を向上させるために、同様のロール３０ａ、４０ａを図４のように少なくとも一組配置しても良い。
【００５２】
シート切断工程Ｉでは、第１の基材１と第２の基材２の貼合わせ品は巻き取ることができないため、カッタユニット８０でシート状に切断する。切断は貼合わせ品をたわませずに行うことが好ましく、上下刃を噛み合わせるカッタユニット、またＮＴカッタと受けを幅手方向に走行させるカッタユニット、また皿状刃と受けを幅手方向に走行させるカッタユニットを貼合わせ品の搬送に同期させる方法や、ドラム外筒に刃を設けたロータリーカッタで貼合わせ品に同期回転させる方法など一般的な方法から選択できる。
【００５３】
また、切断位置は、屑がでないように貼合わせ時に第１の基材の間に設けた間隔部で切断することが好ましい。無塗工部は接着剤がないため、刃物に付着することもない。
【００５４】
集積保管工程Ｊでは、切断されたシートを所定枚数集積する。第１の基材１と第２の基材２の貼合わせ品１〜１０枚間隔でＳＵＳ等の金属板９０を挿入し、貼合わせ品自体の凹凸が加算されて平滑性を阻害するのを防止することが好ましい。ＳＵＳ等の金属板９０の供給は、剛性による相違はあるが第１の基材の場合と同様な方法で行うことができる。
【００５５】
また、貼合わせ品の堆積、ＳＵＳ等の金属板９０の供給の堆積とも２式とし、ラインを停止させずに切り替えできることが好ましい。また、ＳＵＳ等の金属板９０とともに堆積された貼合わせ品は、反応性ホットメルト接着剤を使用した場合、反応に必要な１週間程度の間、空調した条件下で保管することが好ましい。空調条件や保管期間は、接着剤の仕様等により適宜決めることができる。
【００５６】
カード化工程Ｋでは、第１の基材１と第２の基材２の貼合わせ品は、第１の基材１のエッジまたは印刷を基準に、１〜４辺を断裁して所定の寸法とした後、第２の基材２側に印刷機９１で定形印刷を施し、打ち抜き機９２でカードに打ち抜く。第２の基材２側の定形印刷は打ち抜いた後にカード毎に印刷しても良い。
【００５７】
このような各工程を経てＩＣカードの製造方法が進められるが、加圧は、従来、前述の図６に示すように、第１の基材１と第２の基材２の貼合わせ品の上下を挟むプレート５０が循環するコンベア５１により行われていた。しかし、コンベア５１の入り口と出口におけるプレート５０の過渡的な傾きによるＩＣカード面との干渉を避けてカード表面に傷が付くのを解消するために逃がし機構を考慮すると装置が複雑で長大化になり、更に隣り合うプレート５０間に水平方向に必ず設けなければならない隙間もＩＣカードの平面性確保に対して最良の手段とは言えず好ましくはないし、均等に加圧させるための安定性については必ずしも満足な結果を得ていない。
【００５８】
本発明においては、対向するロール間の間隙ａをほぼ一定に保つ必要がある。一定に保つ方法としては、前述のようにロールを指示する軸を太くしたり、フレームを強化したりロール間にスペーサを設ける方法等が挙げられる。
【００５９】
即ち、図８の断面図に示すように、貼合わせ工程（ラミネート工程）Ｆにおける上下ロール３０、４０及びその軸３０Ａ、４０Ａ、それらを保持する上下のフレーム３１、４１と各軸受け３４、４４を設け、（ａ）においては、これら各部材の剛性を大きくし、この状態で上下フレーム３１、４１間にスペーサＳを設け、（ｂ）においては両ローラ３０、４０間にベルトを挟むか、ローラを段付きローラにする形にして、各ロール間の間隙ａを適切な一定値に設定してある。
【００６０】
ロール間の間隙ａを一定に保てない場合（図８（ｃ）の例）には、接着剤によるロール汚れが多いという問題がある。そしてカード表面の平滑性が劣ると言うものであった。
【００６１】
一方、ＩＣカードの層構成を模式的に示すと図９のようになる。即ち、第１の基材１、それに塗布される第１の接着剤４ａ、アンテナ３ｃ等を包むインレットフィルム３ｂ、ＩＣチップ３ａ、第２の接着剤４ｂ、それが塗布される第２の基材２の各材料の層がこの順で配列される。これらの総厚をｂ、ＩＣチップ３ａを除いた総厚をｃとし、前記ロール間間隙寸法はａであるので、ａ、ｂ、ｃを変化させて平面性及びＩＣチップ３ａの破壊状況をテストした。平面性の測定は表面粗さ計を用いて行い、縦横各７点ずつを測定し凹凸の最大値を記載した。
【００６２】
その結果を表１及び表２に示す。
【００６３】
【表１】
2007287070.tif 000003
【００６４】
【表２】
2007287070.tif 000004
【００６５】
表１では、各層の厚さにおいて、第１の基材１が２００μｍ、第１の接着剤４ａが５０μｍ、インレットフィルム３ｂが５０μｍ、ＩＣチップ３ａを０〜３５０μｍの間の種々の寸法に設定、第２の接着剤４ｂが３００μｍ、第２の基材２が２００μｍにしてある。即ち、ｃ／ａ＝１．０１に固定して、ｂ／ａを変化させたテストを行っているが、１．０１≦ｂ／ａ≦１．４１では平面性が２０μｍを超えることが無く平滑性や印字性が良好で、ＩＣチップが損傷を受けることも無かった。しかし、ｂ／ａが１．４１を更に超えて１．４６にすると平面性は７０μｍと極度に悪くなり、印字性も悪かった。尚、参考例のＩＣチップの内場合はＩＣカードの性能は発揮できない。
【００６６】
表２では、各層の厚さにおいて、第１の基材１が２００μｍ、第１接着剤４ａが５０μｍ、インレットフィルム３ｂが５０μｍ、ＩＣチップ３ａが２５０μｍ、第２接着剤４ｂを２６０〜４００μｍの間の種々のの寸法に設定、第２の基材２が２００μｍにしてある。即ち、チップ部の厚さを２５０μｍに固定させて、ｃ／ａを変化させたテストを行っているが、１．００≦ｃ／ａ≦１．１１（１．３１≦ｂ／ａ≦１．４３）では平面性が２０μｍを超えることが無く平滑性や印字性が良好で、ＩＣチップが損傷を受けることも無かった。しかし、ｃ／ａが１．００未満で０／９６になると、基材の間が接着剤で埋めきれず、平面性は３３μｍに上がり、平滑性も印字性も損なわれるようになった。また、ｃ／ａが１．１１を超えて１．１４に達すると、ｂ／ａも１．４６になり、いずれも本発明の条件を超えてしまい平面性は３０μｍに達し、平滑性も印字性も悪くなることが分かる。
【００６７】
表１から分かるように、１．０＜ｂ／ａ≦１．４、ｃ／ａ＝１．０１であれば、良好な平面性を維持出来ると共に、ＩＣチップの破損の発生も無いことが確認できた。
【００６８】
表２から分かるように、１．０＜ｃ／ａ≦１．１、１．３１≦ｂ／ａ≦１．４１であれば、良好な平面性を維持出来ると共に、ＩＣチップの破損の発生も無いことが確認できた。
【００６９】
このようにロール３０、４０間の間隔ａを厚みｂ、ｃに対して正しく設定すれば、表１、表２に示すような関係が維持されることにより平面性が良く従って印字性も良く、ＩＣチップの破損もない高品質のＩＣカードが生産できる。
【００７０】
このためには例えば、前記ロール間の隙間ａが強固に保たれ必要があり、ラミネートする貼り合わせ機構の各部材、即ち、ロール３０，４０、軸３０Ａ，４０Ａ、フレーム３１，４１、軸受３４，４４の剛性を高くする。
【００７１】
表１及び表２に示すように、従来はこの剛性が不足していることにより、平面性も本発明の１２μｍに対して２５μｍと非常に悪くなる状態であったが、本発明の方法による関係が崩れないように貼り合わせ機構の必要箇所の剛性を高めることによって、良好なＩＣカードの製造方法が確立できた。
【００７２】
前記ＩＣカードが前記対向するロールの間を通過して製造される過程における該ロールによる加圧力は５０〜５００Ｎ／ｃｍの範囲内で設定可能とする。
【００７３】
尚、このようなＩＣカードは、貼り合わせに用いるロール３０、４０の隙間をしごかれながらくぐるとき、接着剤の多少のあまりが生じ、上流側に押し戻され、図７に示すように、枚葉シート間の無塗工部７０に押しのけられるので、接着剤が溜まって連続生産が出来ないと言うトラブルは避けられる。
【００７４】
それでも、はみ出された接着剤が、貼合わせ用のロール３０、４０についたりすると、大量の不良品等の発生に結びつくので、そのような危惧を避けるために、万一に備えて、ロール面に接着剤の付着があるときは直ちに装置を停止するように反射式等の検出器を設けておくことが望ましい。
【００７５】
このように、表１，表２の結果を総括すると、
２枚の基材の間にＩＣインレットを介在して接着剤により貼合わせて対向するロール３０、４０により加圧するＩＣカードの製造方法において、
対向するロール３０、４０間に一定に設定する間隙をａ、該ロールにより加圧する前のＩＣチップがある部分の材料総厚みをｂ、該ＩＣチップが無い部分の材料総厚みをｃとするとき、
１．０＜ｂ／ａ≦１．４及び１．０＜ｃ／ａ≦１．１を条件にしてＩＣカードを製造することにより、平面性や平滑性が良好で印字性が良く、ＩＣチップが破壊される恐れもないＩＣカードの製造方法が確立した。
【００７６】
さて、このようにして貼合わせ工程においてＩＣチップの保護と平坦性はほぼ完全に達成されるが、更に安定化をはかるための馴らし工程に入る。平坦性を兼ねて加熱加圧工程Ｆや冷却加圧工程Ｇにおけるコンベア５１、６１では加圧部材としてプレート５０を用いていたが本発明の方法ではこのような馴らしの工程では前記プレート５０を幾つかのロールに代えてロール加圧を適用することが好ましく、これによってＩＣカードにダメージを与える問題やコンベアの長大化は解消される。
【図面の簡単な説明】
【００７７】
【図１】ＩＣカードの平面図である。
【図２】ＩＣカードの断面図である。
【図３】ＩＣカードの他の実施の形態の断面図である。
【図４】ＩＣカードの製造工程のフローである。
【図５】加熱加温の構造を示す図である。
【図６】コンベアで加圧する構造を示す図である。
【図７】無塗工部の構造を示す図である。
【図８】ＩＣカード貼り付け工程の上下ロールの組み立て構造を示す断面図である。
【図９】ＩＣカードの層構成を模式的に示すずである。
【符号の説明】
【００７８】
１  第１の基材
２  第２の基材
３  ＩＣインレット
３ａ  ＩＣチップ
３ｂ  インレットフィルム
３ｃ  アンテナ
４  接着剤
３０，４０  ロール
３０Ａ，４０Ａ  軸
３１，４１  フレーム
３４，４４  軸受
７０  無塗工部
Ａ  第１の基材１の供給工程
Ｂ  第１の基材１への接着剤塗工工程
Ｃ  ＩＣインレット供給工程
Ｄ  第２の基材２の供給工程
Ｅ  第２の基材２への接着剤塗工工程
Ｆ  貼合わせ工程
Ｇ  コンベア加熱加圧工程
Ｈ  コンベア冷却加圧工程
Ｉ  シート切断工程
Ｊ  集積保管工程
Ｋ  カード
Ｓ  スペーサ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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