(57)【要約】【課題】  有機樹脂基板に形成する孔径を安定化させ孔への銅めっきの充填の製造条件を安定化させ、かつ、有機樹脂基板の下面に形成する配線パターンの配線密度を高くした印刷配線板を得る。【解決手段】  本発明による印刷配線板は、第１の孔２を有するコア基板１と、該コア基板の一方の面に接着され前記第１の孔に対応する箇所に前記第１の孔より小径の第２の孔４を有する絶縁樹脂薄膜３とによる積層体を含み、前記積層体の前記第１の孔と前記第２の孔とを一体のめっき金属で充填したビアホール６の構造を有する。【選択図】      図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１の貫通孔を有するコア基板の少なくとも一方の面に、貫通孔を有しない基材層を接着する第１の工程と、
次に、前記基材層における前記第１の貫通孔に対応する箇所に、それとは径の異なる第２の貫通孔を形成する第２の工程とを含み、
前記第１、第２の貫通孔による貫通孔の開口径が表裏で異なるようにしたことを特徴とする印刷配線板の製造方法。
【請求項２】
前記第１の工程において前記第１の貫通孔を有するコア基板の両面にそれぞれ、前記貫通孔を有しない基材層を接着し、
前記第２の工程においては、一方の前記基材層における前記第１の貫通孔に対応する箇所にそれより小径の第２の貫通孔を形成するとともに、他方の前記基材層における前記第１の貫通孔に対応する箇所にはそれより大径の第２の貫通孔を形成することを特徴とする請求項１に記載の印刷配線板の製造方法。
【請求項３】
前記第１の工程と第２の工程との間に、前記第１の貫通孔を孔埋めインクで塞ぐ工程を含み、
前記第２の貫通孔を形成した後、前記孔埋めインクを除去することを特徴とする請求項１または２に記載の印刷配線板の製造方法。
【請求項４】
前記第１、第２の貫通孔による貫通孔を、めっきにより導通させてバイアホールを形成する第３の工程を更に含むことを特徴とする請求項１から３のいずれか１項に記載の印刷配線板の製造方法。
【請求項５】
前記第１の貫通孔を有するコア基板は、ガラスクロスを有した基材であることを特徴とする請求項１から４のいずれか１項に記載の印刷配線板の製造方法。
【請求項６】
前記基材層は、レーザ光線にて加工が可能な基材であることを特徴とする請求項１から５のいずれか１項に記載の印刷配線板の製造方法。
【請求項７】
前記基材層は、感光性絶縁樹脂層であることを特徴とする請求項１から５のいずれか１項に記載の印刷配線板の製造方法。
【請求項８】
第１の貫通孔を有するコア基板と、該コア基板の少なくとも一方の面に接着され前記第１の貫通孔に対応する箇所には前記第１の貫通孔と径の異なる第２の貫通孔を有する基材層とによる積層体を含み、
前記積層体の前記第１の貫通孔と前記第２の貫通孔とを一体のめっき金属で充填した構造を有することを特徴とする印刷配線板。
【請求項９】
前記積層体は、前記第１の貫通孔を有する前記コア基板と、該コア基板の一方の面に接着され前記第１の貫通孔に対応する箇所に前記第１の貫通孔より小径の第２の貫通孔を有する基材層と、該コア基板の他方の面に接着され前記第１の貫通孔に対応する箇所には前記第１の貫通孔より大径の第２の貫通孔を有する基材層とを含むことを特徴とする請求項８に記載の印刷配線板。
【請求項１０】
前記第１、第２の貫通孔による貫通孔を導通させるように充填されたバイアホールを更に含むことを特徴とする請求項８または９に記載の印刷配線板。
【請求項１１】
前記第１の貫通孔を有するコア基板は、ガラスクロスを有した基材であることを特徴とする請求項８から１０のいずれか１項に記載の印刷配線板。
【請求項１２】
前記基材層は、レーザ光線にて加工が可能な基材であることを特徴とする請求項８から１１のいずれか１項に記載の印刷配線板。
【請求項１３】
前記基材層は、感光性絶縁樹脂層であることを特徴とする請求項８から１１のいずれか１項に記載の印刷配線板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、印刷配線板およびその製造方法に関し、特に、多層化に適した印刷配線板およびその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、厚さが０．２ｍｍ以下の有機樹脂基板に、表裏を接続するビアホールを形成する技術が知られていた。
【０００３】
第１の従来例として、特許文献１には、厚さ０．２ｍｍの有機樹脂基板に、炭酸ガスレーザにより、小径３５μｍで大径１００μｍの円錐状の孔を形成し、その孔に電気銅めっきし、小径側の端部をめっき銅で塞ぐようにした技術が開示されている。
【０００４】
第２の従来例として、特許文献２および特許文献３には以下の技術が開示されている。厚さ０．２ｍｍ以下の有機樹脂基板の片側に銅めっきパターンを形成し、別の片側から炭酸ガスレーザで有機樹脂基板を貫通して銅めっきパターンに達する孔を形成する。次に、その孔の底面の銅めっきパターン側から孔の上面まで至る電解銅めっきを形成する。また、特許文献３では、その孔を銅めっきで充填することも開示している。
【０００５】
【特許文献１】特開２０００−７７８０９号公報
【特許文献２】特開２００１−９４２５２号公報
【特許文献３】特開２００３−３３２７３９号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
第１の従来例では、炭酸ガスレーザを使用して基材表面から反対面に至る逆円錐状の孔を形成した上で孔を銅めっきし、少なくともその小径端を銅めっきで塞いでいる。しかし、基材の厚さ、基材の種類の相違により、形成される孔の寸法が相違し孔径、特に小径側の孔径が安定せず、その孔へ銅めっきを充填する製造条件が安定しない欠点があった。また、ガラス繊維入りの基材を使用する場合には、ガラス繊維の融点が高いためレーザビームのエネルギーでは十分溶融・蒸発除去されず、孔内に未溶融のガラス繊維が突出するため孔径が安定しない問題があった。
【０００７】
一方、第２の従来例では、第１の従来例と同様に、孔径が安定せず、その孔へ銅めっきを充填する製造条件が安定しない欠点があった。また、孔の底に形成する銅めっきパターンは、形成される孔径のバラツキを吸収するべく十分大きな直径に形成する必要がある。そのため、その銅めっきパターンが、有機樹脂基板の下面に形成する配線パターンの高密度な配線を阻害する欠点があった。第２の従来例では更に、基板材料としてガラス繊維を含むものは使用しにくいという問題点があった。これは、ガラス繊維を含む基板を使用すると、レーザで孔あけを行う際に大きなエネルギーのレーザビームが必要であり、このようなレーザビームは基板を貫通した際に銅めっきパターンを傷つけてしまうことがあるからである。
【０００８】
本発明の目的は、有機樹脂基板に形成する孔径を安定化させ孔への銅めっきの充填の製造条件を安定化させ、かつ、有機樹脂基板の下面に形成する配線パターンの配線密度を高くした印刷配線板を得ることにある。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明の第１の態様によれば、第１の貫通孔を有するコア基板の少なくとも一方の面に、貫通孔を有しない基材層を接着する第１の工程と、次に、前記基材層における前記第１の貫通孔に対応する箇所に、それとは径の異なる第２の貫通孔を形成する第２の工程とを含み、前記第１、第２の貫通孔による貫通孔の開口径が表裏で異なるようにしたことを特徴とする印刷配線板の製造方法が提供される。
【００１０】
なお、前記第１の工程において前記第１の貫通孔を有するコア基板の両面にそれぞれ、貫通孔を有しない基材層を接着し、前記第２の工程においては、一方の前記基材層における前記第１の貫通孔に対応する箇所にそれより小径の第２の貫通孔を形成するとともに、他方の前記基材層における前記第１の貫通孔に対応する箇所にはそれより大径の第２の貫通孔を形成するようにしても良い。
【００１１】
前記第１の工程と第２の工程との間に、前記第１の貫通孔を孔埋めインクで塞ぐ工程を含み、前記第２の貫通孔を形成した後、前記孔埋めインクを除去するようにしても良い。
【００１２】
第１の態様による製造方法は、前記第１、第２の貫通孔による貫通孔を、めっきにより導通させてバイアホールを形成する第３の工程を更に含む。
【００１３】
本発明の第２の態様によれば、第１の貫通孔を有するコア基板と、該コア基板の少なくとも一方の面に接着され前記第１の貫通孔に対応する箇所には前記第１の貫通孔と径の異なる第２の貫通孔を有する基材層とによる積層体を含み、前記積層体の前記第１の貫通孔と前記第２の貫通孔とを一体のめっき金属で充填した構造を有することを特徴とする印刷配線板が提供される。
【００１４】
第２の態様による印刷配線板においては、前記積層体は、前記第１の貫通孔を有する前記コア基板と、該コア基板の一方の面に接着され前記第１の貫通孔に対応する箇所には前記第１の貫通孔より小径の第２の貫通孔を有する基材層と、該コア基板の他方の面に接着され前記第１の貫通孔に対応する箇所には前記第１の貫通孔より大径の第２の貫通孔を有する基材層とを含んでも良い。また、前記第１、第２の貫通孔による貫通孔を導通させるように充填されたバイアホールを更に含む。
【００１５】
第１、第２の態様のいずれにおいても、前記第１の貫通孔を有するコア基板は、ガラスクロスを有した基材であることが好ましい。また、前記基材層は、レーザ光線にて加工が可能な基材であっても良いし、感光性絶縁樹脂層であっても良い。
【００１６】
本発明においては、コア基板としての有機樹脂基板に予め、ドリル或いは炭酸ガスレーザにて、例えば直径１００μｍの第１の貫通孔を穿孔し、その片側にガラスクロスの無い絶縁樹脂薄膜を基材層としてラミネートし、紫外線レーザ等にて、例えば直径５０μｍの微細な第２の貫通孔を穿孔する。その後、無電解めっき膜を形成した後めっきレジストパターンを形成し、電解めっき工程にて金属めっきを実施して第１の貫通孔と第２の貫通孔とによる貫通孔を充填することにより、コア基板と基材層による積層体の表裏をビアホールにて導通させる。この金属めっき工程においては、基材層に紫外線レーザ等で穿孔した開口径が５０μｍと微細であるため、金属めっき工程で容易に充填され孔が塞がれる。更にめっきを続けると、コア基板の第１の貫通孔を金属めっきで充填し下面の直径が５０μｍで上面の直径が１００μｍのビアホールが形成される。その後、めっきレジストを剥離し、無電解めっき膜をフラッシュエッチングで除去することで、めっきレジストの逆版で形成された所望の配線パターンを得ることができる。
【発明の効果】
【００１７】
本発明によれば、基材層に形成した、例えば直径５０μｍの微細な第２の貫通孔の下側の面のビアホールには、その直径の５０μｍと同じ幅の回路パターンを直結させることもでき、ビアホールの下側のパターンが他の配線の形成を妨害しない高密度配線パターンを有する印刷配線板が得られる。
【００１８】
また、コア基板に形成した第１の貫通孔の位置に±１０μｍ程度のずれがあって位置精度が良くない場合に、基材層に形成する第２の貫通孔を±５μｍ程度に精度良く形成することで、コア基板の下面のビアホール位置を精度良く形成することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１９】
（第１の実施例）
図１に、本発明による第１の実施例の製造方法を示す。第１の実施例の製造方法は、図１（ａ）に示すように、ガラス繊維入りエポキシ樹脂やポリイミド樹脂などの有機樹脂基板からなる厚さが２０μｍから２００μｍ、望ましくは６０μｍのコア基板１を用意する。続いて図１（ｂ）に示すように、ドリル或いは炭酸ガスレーザにて、直径が約１００μｍの第１の孔２を穿孔する。レーザによる孔あけの場合には、レーザによっては、有機樹脂中のガラス繊維の束の織布が有機樹脂よりも融点が高いため溶融・蒸発がしにくい問題がある。このため、有機樹脂中のガラス繊維の束を不織布にし、ガラス繊維の直径を６μｍ以下にすることで、ガラス繊維をレーザにより蒸発し易くした基板を用いる。それとともに、レーザビームエネルギーを大きくすることは言うまでも無い。
【００２０】
次に、図１（ｃ）に示すように、コア基板１の片側に、厚さが１０μｍから６０μｍの、ドライフィルムタイプの絶縁樹脂膜３を真空ラミネートや真空プレスなどの方法でコア基板１に加熱・加圧することにより接着積層する。絶縁樹脂膜３は、ガラス繊維が無い半硬化状態の接着剤膜や半硬化の樹脂付き銅箔、あるいは、アラミド樹脂繊維を有する半硬化の樹脂付き銅箔などで良い。
【００２１】
次に、図１（ｄ）に示すように、樹脂付き銅箔の場合は表面の銅箔をエッチング除去して銅箔を除去した絶縁樹脂膜（以下では、銅箔を持つ絶縁樹脂膜と区別するために絶縁樹脂薄膜と呼ぶ）３を形成する。第１の孔２に対応する絶縁樹脂薄膜（基材層）３に、紫外線レーザやＹＡＧ高調波レーザ等のレーザ光線で直径５０μｍの微細な第２の孔４を穿孔する。次に、コア基板１と絶縁樹脂薄膜３の積層体の全面に触媒核を付与し、続いて、下記の組成の無電解銅めっき液に５５℃で３０分浸漬することで、厚さ数μｍの無電解銅めっき皮膜を形成する。
【００２２】
（無電解銅めっき液組成）
金属塩（CuSO4・5H2O）：8.6モル／Ｌ
錯化剤（ＴＥＡ）：0.15モル／Ｌ
還元剤（ＨＣＨＯ）：0.02モル／Ｌ
その他…安定剤（ビピリジル、フェロシアン化カリウム等）：少量
【００２３】
次に、図１（ｅ）に示すように、コア基板１と絶縁樹脂薄膜３の積層体の両面に約２５μｍの厚さのめっきレジストパターン５を形成する。
【００２４】
次に、図１（ｆ）に示すように、下記組成の電解銅めっき液により、直径１００μｍ、深さ６０μｍの第１の孔２を、陰極電流密度２Ａ／ｄｍ2で６０分間電解銅めっきを行なうことで銅めっき層を形成する。
【００２５】
（硫酸銅めっき浴組成）
硫酸銅                                          ２２５ｇ／Ｌ
硫酸                                              ５５ｇ／Ｌ
塩素イオン                                        ６０ｍｇ／Ｌ
ポリエチレングリコール（ＰＥＧ）                ３００ｍｇ／Ｌ
ビス（３−スルホプロピル）ジスルフィド（ＳＰＳ）    １ｍｇ／Ｌ
ヤーヌスグリーンＢ（ＪＧＢ）                        ２ｍｇ／Ｌ
【００２６】
この際に、絶縁樹脂薄膜３の第２の孔４の開口径が５０μｍに狭まり、第２の孔４と第１の孔２の接続部分の絶縁樹脂薄膜３の底面では、液の流動が少ないため、平滑剤のＪＧＢの作用により、ポリマーのＰＥＧの吸着が少ないため、銅めっきの形成が抑制されず、そのため、この金属めっき工程の最初の段階で充填され第２の孔４と第１の孔２の接続部分が塞がれる。次に、析出銅が第２の孔４を充填するとともに、第２の孔４と接続する第１の孔２の部分から徐々に積み上がり、深さ６０μｍのビアホールの開口部付近まで析出銅が埋まって、コア基板１と絶縁樹脂薄膜３の積層体の孔を下面の直径が５０μｍで上面の直径が１００μｍの銅めっきが充填されたビアホール６が形成される。加えて、コア基板１の表面と絶縁樹脂薄膜３の表面のめっきレジストパターン５の形成されていない領域にめっきレジストパターン５の逆版で形成された２０μｍ程度の厚さの銅の配線パターン７が形成される。配線パターン７の銅めっきがめっきレジストの表面近くまで形成されると、その表面ではめっき液の流動速度が速く、ＪＧＢにより、ポリマーのＰＥＧが良く吸着することでめっきの成長を抑制するため、表面以上の銅めっきの成長が止められる。このように第１の孔２の直径が１００μｍ程度であれば、第１の孔２を電解銅めっきで充填することができる。しかし、第１の孔２の直径が大きくなると銅めっきによる第１の孔２の充填率が低下する。そのため、第１の孔２の直径は２００μｍ以内であることが望ましい。
【００２７】
次に、めっきレジストパターン５を剥離する。
【００２８】
次に、図１（ｄ）で形成された数μｍの無電解銅めっき皮膜をフラッシュエッチングにより除去することで所望の配線パターン７を得る。
【００２９】
本実施例によれば、コア基板１に形成される第１の孔２の径サイズは勿論のこと、絶縁樹脂薄膜３に形成される第２の孔４の径サイズはばらつきが少ないので、これらの孔を銅めっきで充填する製造条件が安定する。
【００３０】
また、第２の孔４に対応する箇所に形成する配線パターン７（ランド）のサイズに上記ばらつきを考慮した余裕を持たせる必要が無いので、この箇所の配線パターンが他の部分の配線パターンの高密度な配線を阻害することが無い。つまり、第２の孔４の直径が５０μｍである場合、第２の孔４に対応する箇所に形成する配線パターン７（ランド）にはその５０μｍと同じ幅の回路パターンを直結させることもできる。加えて、コア基板１に形成した第１の孔２の位置に±１０μｍ程度のずれがあって位置精度が良くない場合であっても、絶縁樹脂薄膜３に形成する第２の孔４を±５μｍ程度に精度良く形成することで、コア基板１の下面側のビアホール位置を精度良く形成することができる。
【００３１】
更に、コア基板１の材料としてガラス繊維を含むものを使用し、孔あけをレーザ光線で行う場合であってもビームエネルギーの制限を受けない。コア基板１としてガラス繊維を含むものを使用できることは、熱膨張率を小さくできるという点で好ましい。また、熱ストレスによる基材の反り量を小さくできる効果がある。更に、ビアホール６の部分は、絶縁樹脂薄膜３側のランドからコア基板１側のランドまで一体化して形成されるので大きな機械的強度が得られる。
【００３２】
（第２の実施例）
図２を参照して、本発明による第２の実施例の製造方法を説明する。第２の実施例が第１の実施例と大きく異なる点は、コア基板１に形成した第１の孔２を一時的に孔埋めインク８で埋めて印刷配線板を製造する点にある。
【００３３】
図２（ａ）、（ｂ）に示すように、厚さが２０μｍから２００μｍの半硬化のコア基板１にドリル或いは炭酸ガスレーザにて、直径が約１００μｍの第１の孔２を穿孔する。
【００３４】
次に、図２（ｃ）に示すように、第１の孔２にロジン系樹脂に体質顔料や着色顔料を配合した溶剤乾燥型の孔埋めインク８あるいは放射線硬化型の孔埋めインク８を充填し、硬化させる。
【００３５】
次に、図２（ｄ）に示すように、その半硬化のコア基板１に、厚さが１０μｍから６０μｍの、ガラス繊維が無いドライフィルムタイプの半硬化あるいは硬化後の絶縁樹脂薄膜３を真空ラミネートや真空プレスなどの方法で加熱・加圧することにより接着積層する。孔埋めインク８はその際の第１の孔２のゆがみを防止する機能も有する。
【００３６】
絶縁樹脂薄膜３の他の製造方法としては、硬化済みの基材から成るコア基板１の第１の孔２に孔埋めインク８を充填し、その片面に液状樹脂を印刷して硬化させ絶縁樹脂薄膜３を形成しても良い。
【００３７】
次に、図２（ｅ）に示すように、紫外線レーザやＹＡＧ高調波レーザ等のレーザ光線で孔埋めインク８の領域の絶縁樹脂薄膜３に直径５０μｍの微細な第２の孔４を穿孔する。
【００３８】
次に、水酸化ナトリウム溶液のスプレーにより、孔埋めインク８を除去する。
【００３９】
次に、コア基板１と絶縁樹脂薄膜３の積層体の全面に触媒核を付与し、続いて、無電解銅めっき液で、厚さ数μｍの無電解銅めっき皮膜を形成する。
【００４０】
次に、図２（ｆ）に示すように、コア基板１と絶縁樹脂薄膜３の積層体の表面（表裏）に約２５μｍの厚さのめっきレジストパターン５を形成する。
【００４１】
次に、図２（ｇ）に示すように、電解銅めっき液により、第１の孔２および第２の孔４に電解銅めっきを行なうことで銅めっき層を形成し、コア基板１と絶縁樹脂薄膜３の積層体の孔を下面の小径の開口から上面の大径の開口まで銅めっきで充填したビアホール６を形成する。また、コア基板１の表面と絶縁樹脂薄膜３の表面のめっきレジストパターンの設置されていない領域にめっきレジストの逆版で形成された２０μｍ程度の厚さの銅の配線パターン７を形成する。
【００４２】
次に、めっきレジストパターン５を剥離する。
【００４３】
次に、図２（ｅ）で形成された数μｍの無電解銅めっき皮膜をフラッシュエッチングにより除去することで所望の配線パターン７を得る。
【００４４】
第２の実施例によれば、第１の孔２のゆがみを無くすことができるので第１の孔２、第２の孔４を銅めっきで充填する製造条件が更に安定する他、第１の実施例と同様の効果が得られる。
【００４５】
（第３の実施例）
図３を参照して、本発明による第３の実施例の製造方法を説明する。第３の実施例が第１、第２の実施例と大きく異なる点は、絶縁樹脂薄膜３として感光性樹脂フィルムを用い、絶縁樹脂薄膜３への第２の孔４の形成は、マスクパターンの露光・現像により形成することと、絶縁樹脂薄膜３をコア基板１の表裏に形成することである。
【００４６】
すなわち、図３（ａ）、（ｂ）に示すように、厚さが２０μｍから２００μｍのコア基板１にドリル或いは炭酸ガスレーザにて、直径が約１００μｍの第１の孔２を穿孔する。
【００４７】
次に、図３（ｃ）に示すように、第１の孔２にロジン系樹脂に体質顔料や着色顔料を配合した溶剤乾燥型の孔埋めインク８あるいは放射線硬化型の孔埋めインク８を充填し、硬化させる。
【００４８】
次に、図３（ｄ）に示すように、コア基板１を、１５０℃に設定した外部加熱ロールの中を通して加熱し、一方、厚さを４μｍから３０μｍに形成した感光性樹脂フィルムによる絶縁樹脂薄膜３を、５０℃に設定したロールに接触させながら真空ラミネーターにてコア基板１の両面からラミネートする。絶縁樹脂薄膜３の感光性樹脂フィルムの成分としては、例えば、カルコン含有ビスフェノール−エピクロルヒドリン型エポキシ樹脂及び無機フィラーを含有する感光性樹脂フィルムを用いる。
【００４９】
次に、上下の絶縁樹脂薄膜３に形成する第２の孔４、４’及び厚配線パターン形成位置９（図３ｅ）の部分以外の領域を、フォトビアホールのネガパターンを有するフォトマスクにより、メタルハライドランプの露光機にて露光する。つまり、コア基板１の下側の絶縁樹脂薄膜３には、直径１０μｍから５０μｍ程度の第２の孔４を形成するためのパターンを露光し、コア基板１の上側の絶縁樹脂薄膜３には、第１の孔２の開口以上のサイズを持つ第２の孔４’が形成されるように開口パターンを露光する。また、表裏の絶縁樹脂薄膜３それぞれにおける厚配線パターン形成位置９に、絶縁樹脂薄膜３の厚さの２分の１から２倍以内の幅で、厚配線パターンのネガパターンを露光形成する。
【００５０】
次に、図３（ｅ）に示すように、この基板を９０℃の乾燥炉で３０分間乾燥し、その後、感光性樹脂フィルムの非露光部分をガンマブチルラクトーンなどの溶媒で溶解する。次に、この基板を１４０℃の乾燥炉にて９０分間熱硬化する。
【００５１】
次に、水酸化ナトリウム溶液のスプレーにより、孔埋めインク８を除去する。
【００５２】
次に、コア基板１と絶縁樹脂薄膜３の積層体の全面に触媒核を付与し、続いて、無電解銅めっき液で、厚さ数μｍの無電解銅めっき皮膜を形成する。
【００５３】
次に、図３（ｆ）に示すように、このコア基板１と絶縁樹脂薄膜３の積層体の表面に約２５μｍの厚さのめっきレジストパターン５を形成する。
【００５４】
次に、図３（ｇ）に示すように、電解銅めっき液により、第１の孔２および第２の孔４、４’に電解銅めっきを行なうことで銅めっき層を形成し、コア基板１と絶縁樹脂薄膜３の積層体の孔を下面の小径の開口から上面の大径の開口まで銅めっきで充填したビアホール６を形成する。また、めっきレジストパターン５の設置されていない領域にめっきレジストの逆版で形成された２０μｍ程度の厚さの銅の配線パターン７を形成する。一方、厚配線パターン形成位置９には、絶縁樹脂薄膜３の厚さ４μｍから３０μｍに更に２０μｍ程度厚く重ねて形成した厚配線パターン１０を形成する。
【００５５】
次に、めっきレジストを剥離する。
【００５６】
次に、図３（ｅ）で形成した数μｍの無電解銅めっき皮膜をフラッシュエッチングにより除去することで所望の配線パターン７及び厚配線パターン１０を得る。
【００５７】
第３の実施例によれば、第２の実施例の効果に加えて更に、以下の効果が得られる。すなわち、ビアホール６の形成に加えて、配線パターン７、厚配線パターン１０の形成を１つの工程で行うことができるので、工程数削減によるコストダウンを図ることができる。
【００５８】
ここで、第３の実施例において、コア基板１に第１の孔２を形成した後に、第１の孔２に孔埋めインク８を充填せずに、コア基板１の両面に絶縁樹脂薄膜３をラミネートし、その絶縁樹脂薄膜３にネガパターンを露光し現像することで第２の孔４および配線パターンのネガパターンを形成することもできる。この場合は、孔埋めインク８の充填工程と除去工程を無くした分、印刷配線板の製造コストを削減できる効果がある。
【００５９】
なお、第１〜第３の実施例のいずれにおいても、図（ｂ）におけるコア基板１への孔あけをドリルで行う場合には、複数枚のコア基板１を重ねて一括して孔あけを行うことができる利点があり、これもコスト削減に寄与する。
【００６０】
（第４の実施例）
図４を参照して、本発明を多層印刷配線板に適用した第４の実施例について説明する。ここでは、第１または第２の実施例により作製された印刷配線板を基にして作製された多層印刷配線板について説明するが、多層印刷配線板は上記のいずれの印刷配線板を基にして作製されても良い。これは、本発明の権利範囲が、上記の印刷配線板を含むすべての多層印刷配線板に及ぶことを意味する。
【００６１】
図４（ａ）では、図１（ｆ）または図２（ｇ）に示す印刷配線板におけるコア基板１側、絶縁樹脂薄膜３側にそれぞれ更に、多層構造を実現するために配線パターン７、厚配線パターン１０が追加形成されている。
【００６２】
図４（ｂ）では、コア基板１側の表面及び絶縁樹脂薄膜３側の表面を覆うように絶縁樹脂層１１を形成した後、紫外線レーザやＹＡＧ高調波レーザ等により所定の配線パターン７やビアホール６の上下のランドに対応する箇所に第３の孔１２をあける。図４（ｂ）以降では、孔あけ加工にはすべてレーザ光線が用いられる。これは、フォトビアでは孔の底に残渣成分が残り易いからである。
【００６３】
図４（ｃ）では、上下両側の絶縁樹脂層１１にそれぞれ図１（ｆ）、図２（ｇ）と同様の方法で第３の孔１２に対応する箇所にはビアホール６−１を形成するとともに、他の必要な箇所には配線パターン７−１を形成する。
【００６４】
図４（ｄ）では、上下両面に図４（ｂ）と同様の方法で絶縁樹脂層１３を形成し、続いてモールド６−１に対応する箇所に紫外線レーザやＹＡＧ高調波レーザ等により第４の孔をあけ、更にこれらの第４の孔にビアホール６−２を形成する。以後、積層数に応じて同様の作製作業が行われる。
【００６５】
なお、本例では、ビアホール６，６−１，６−２が上下方向に延びるように形成されているが、本発明は上下方向に関して接続される複数のビアホールがスパイラル状に形成される、いわゆるスパイラルビアホールにも適用可能である。
【産業上の利用可能性】
【００６６】
本発明による印刷配線板、多層印刷配線板は、電子機器全般に適用可能であるが、特に、携帯用の電子機器、例えば携帯電話機、携帯端末機等に適している。
【図面の簡単な説明】
【００６７】
【図１】図１は、本発明の第１の実施例による印刷配線板の製造方法を工程順に説明するための断面図である。
【図２】図２は、本発明の第２の実施例による印刷配線板の製造方法を工程順に説明するための断面図である。
【図３】図３は、本発明の第３の実施例による印刷配線板の製造方法を工程順に説明するための断面図である。
【図４】図４は、本発明による多層印刷配線板の構造を製造工程順に説明するための断面図である。
【符号の説明】
【００６８】
１    コア基板
２    第１の孔
３    絶縁樹脂薄膜
４    第２の孔
５    めっきレジストパターン
６，６−１，６−２    ビアホール
７    配線パターン
８    孔埋めインク
９    厚配線パターン形成位置
１０    厚配線パターン
１１，１３    絶縁樹脂層
１２    第３の孔
【図１】
2007134389.tif 000003
【図２】
2007134389.tif 000004
【図３】
2007134389.tif 000005
【図４】
2007134389.tif 000006