(57)【要約】【課題】吐出した各液滴の乾燥するタイミングを、各液滴の着弾時からの経過時間に対応可能にして、パターンの均一性を向上させた液滴吐出装置を提供する。【解決手段】基台２１の搬送面２１ａに、回動軸心Ａに対して軸対称の右側ステージ２５Ｒ及び左側ステージ２５Ｌを設けた。また、第１及び第２基端アーム２８Ａ，２８Ｂ、第１及び第２先端アーム３０Ａ，３０Ｂ、基端リンク３５、第１及び第２先端リンク３７Ａ，３７Ｂによって平行リンク機構を形成し、予備乾燥用ヘッドＨ１と本乾燥用ヘッドＨ２を回動軸心Ａに対して軸対称に移動するようにした。そして、右側及び左側ステージ２５Ｌ，２５Ｒのマザー基板２Ｍから見て、それぞれ本乾燥用ヘッドＨ２の走査経路を予備乾燥用ヘッドＨ１の走査経路に対応させるようにした。【選択図】図２
2007136303.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１ステージに載置された対象物上で回動可能に設けられた第１アームと、
前記第１アームに設けられて、パターン形成材料を含む液滴を前記第１ステージの対象物に吐出する液滴吐出ユニットと、
前記第１アームを回動制御して、前記液滴吐出ユニットを対象物上で走査する走査制御手段と、
第２ステージに移載された対象物上で回動可能に設けられた第２アームと、
前記第２アームに設けられて、前記第２ステージに移載された対象物上の前記液滴の領域に光を照射する照射手段と、
前記第１アームと前記第２アームとの間に連結されて、前記第２ステージの対象物から見た前記照射手段の走査経路を、前記第１ステージの対象物から見た前記液滴吐出ユニットの走査経路に対応させる平行リンク機構と、
を備えたことを特徴とする液滴吐出装置。
【請求項２】
請求項１に記載の液滴吐出装置において、
装置本体の主軸に対して回動可能に配設された連結アームを備え、
前記第１ステージと前記第２ステージは、前記主軸に対して軸対称に配設されて、
前記第１アームと前記第２アームは、それぞれ前記主軸に対して軸対称に前記連結アームに連結されたことを特徴とする液滴吐出装置。
【請求項３】
請求項２に記載の液滴吐出装置において、
前記第１アームと前記第２アームは、それぞれ前記主軸に対して軸対称に前記連結アームに連結されて、前記連結アームの回動によって前記第１ステージと前記第２ステージとの間を回動することを特徴とする液滴吐出装置。
【請求項４】
請求項２又は３に記載の液滴吐出装置において、
前記第２アームは、前記主軸に対して前記液滴吐出ユニットと軸対称に前記照射手段を備えたことを特徴とする液滴吐出装置。
【請求項５】
請求項２〜４のいずれか１つに記載の液滴吐出装置において、
複数の前記第１ステージと、
前記主軸に対して前記複数の第１ステージと軸対称に設けられた複数の前記第２ステージと、
を備えたことを特徴とする液滴吐出装置。
【請求項６】
請求項５に記載の液滴吐出装置において、
前記液滴吐出ユニットと前記照射手段の双方を洗浄する複数の洗浄手段を前記主軸に対して軸対称に備えたことを特徴とする液滴吐出装置。
【請求項７】
請求項１に記載の液滴吐出装置において、
複数の前記第２ステージと、
前記第２ステージに対応する複数の第２アームを備えたことを特徴とする液滴吐出装置。
【請求項８】
請求項１〜７のいずれか１つに記載の液滴吐出装置において、
前記光は、前記液滴を乾燥するレーザ光であることを特徴とする液滴吐出装置。
【請求項９】
請求項１〜８のいずれか１つに記載の液滴吐出装置において、
前記光は、前記パターン形成材料を焼成するレーザ光であることを特徴とする液滴吐出
装置。
【請求項１０】
請求項１〜９のいずれか１つに記載の液滴吐出装置において、
前記液滴吐出ユニットは、前記液滴を吐出する際に、着弾した前記液滴の領域に前記液滴の濡れ広がりを抑制する光を照射する予備照射手段を備えたことを特徴とする液滴吐出装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、液滴吐出装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、液晶表示装置やエレクトロルミネッセンス表示装置等の表示装置には、画像を表示するための基板が備えられている。この種の基板には、品質管理や製造管理を目的として、その製造元や製品番号等の製造情報をコード化した識別コード（例えば、２次元コード）が形成されている。こうした識別コードは、配列された多数のパターン形成領域（データセル）の一部に、パターンとしてのコードパターン（例えば、有色の薄膜や凹部等のドット）を備え、そのコードパターンの有無によって製造情報を再現可能にしている。
【０００３】
識別コードの形成方法には、金属箔にレーザ光を照射してコードパターンをスパッタ成膜するレーザスパッタ法や、研磨材を含んだ水を基板等に噴射してコードパターンを刻印するウォータージェット法が提案されている（特許文献１、特許文献２）。
【０００４】
しかし、上記レーザスパッタ法では、所望するサイズのコードパターンを得るために、金属箔と基板の間隙を、数〜数十μｍに調整しなければならない。つまり、基板と金属箔の表面に対して非常に高い平坦性が要求され、しかも、これらの間隙をμｍオーダの精度で調整しなければならない。その結果、識別コードを形成できる対象基板が制限されて、その汎用性を損なう問題を招いていた。また、ウォータージェット法では、基板の刻印時に、水や塵埃、研磨剤等が飛散するため、同基板を汚染する問題があった。
【０００５】
近年、こうした生産上の問題を解消する識別コードの形成方法として、インクジェット法が注目されている。インクジェット法では、金属微粒子を含む液滴を基板上に吐出して、同液滴を乾燥することによってコードパターンを形成している。そのため、識別コードを形成する基板の対象範囲を拡大することができ、同基板の汚染等を回避して識別コードを形成することができる。
【特許文献１】特開平１１−７７３４０号公報
【特許文献２】特開２００３−１２７５３７号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
ところで、上記液滴の乾燥工程では、所望のパターンを形成するために、複数の異なる乾燥条件を、液滴の容量や構成材料等に対応させて順次施すようにしている。
例えば、着弾した液滴に対して、まず低い熱エネルギーを供給する「予備乾燥条件」を施すとともに、その溶媒や分散媒を蒸発させて濡れ広がりを抑制する。続いて、予備乾燥条件を施した液滴に対して、高い熱エネルギーを供給する「本乾燥条件」を施すとともに、その金属微粒子を焼成して基板に固着させる。これによって、着弾した液滴の突沸や乾燥不足を回避することができ、パターンの密着性を確保することができる。ひいては、所望する形状やサイズ、物性を備えたパターンを形成することができる。
【０００７】
しかしながら、基板に着弾した各液滴は、それぞれ基板の表面状態や雰囲気に影響されて、そのサイズや金属微粒子の分布を経時変化させている。そのため、基板に着弾した各液滴を同時に乾燥すると、各液滴は、それぞれ吐出タイミングの異なる分だけ、サイズや金属微粒子の分布の異なる状態で乾燥される。その結果、パターンのサイズや膜厚分布、さらには基板に対する密着性等、各種形状・物性にバラツキを来たす問題があった。
【０００８】
本発明は、上記問題を解決するためになされたものであり、その目的は、吐出した各液滴の乾燥するタイミングを、各液滴の着弾時からの経過時間に対応可能にして、パターンの均一性を向上させた液滴吐出装置を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明の液滴吐出装置は、第１ステージに載置された対象物上で回動可能に設けられた第１アームと、前記第１アームに設けられて、パターン形成材料を含む液滴を前記第１ステージの対象物に吐出する液滴吐出ユニットと、前記第１アームを回動制御して、前記液滴吐出ユニットを対象物上で走査する走査制御手段と、第２ステージに移載された対象物上で回動可能に設けられた第２アームと、前記第２アームに設けられて、前記第２ステージに移載された対象物上の前記液滴の領域に光を照射する照射手段と、前記第１アームと前記第２アームとの間に連結されて、前記第２ステージの対象物から見た前記照射手段の走査経路を、前記第１ステージの対象物から見た前記液滴吐出ユニットの走査経路に対応させるリンク機構と、を備えた。
【００１０】
本発明の液滴吐出装置によれば、液滴吐出ユニットと照射手段を、それぞれリンク機構を形成する第１アームと第２アームに配設して、第２ステージの対称物から見た照射手段の走査経路を、第１ステージの対称物から見た液滴吐出ユニットの走査経路に対応させることができる。
【００１１】
従って、第１ステージで着弾した各液滴に対して、それぞれ着弾時からの経過時間が等しくなるときに、第２ステージで光を照射することができる。その結果、各液滴のサイズやパターン形成材料の分布が等しくなるタイミングで、各液滴に光を照射することができる。ひいては、液滴からなるパターンの均一性を向上させることができる。
【００１２】
この液滴吐出装置において、装置本体の主軸に対して回動可能に配設された連結アームを備え、前記第１ステージと前記第２ステージは、前記主軸に対して軸対称に配設されて、前記第１アームと前記第２アームは、それぞれ前記主軸に対して軸対称に前記連結アームに連結されてもよい。
【００１３】
この液滴吐出装置によれば、第１アームと第２アームを主軸に対して軸対称に回動することができる。従って、第１アーム及び第２アームの移動動作を、主軸（装置本体）に対して安定させることができる。その結果、照射手段及び液滴吐出ユニットの走査経路を、安定して拡張することができる。
【００１４】
この液滴吐出装置において、前記第１アームと前記第２アームは、それぞれ前記主軸に対して軸対称に前記連結アームと連結されて、前記連結アームの回動によって前記第１ステージと前記第２ステージとの間を回動するようにしてもよい。
【００１５】
この液滴吐出装置によれば、第１アームと前記第２アームが、それぞれ第１ステージと第２ステージの双方で回動することができ、液滴吐出ユニットによって基板に施す処理と、照射手段によって基板に施す処理の双方を、第１ステージと第２ステージの双方で実行することができる。その結果、液滴からなるパターンの生産性を、さらに向上させることができる。
【００１６】
この液滴吐出装置において、前記第２アームは、前記主軸に対して前記液滴吐出ユニットと軸対称に前記照射手段を備えた。
この液滴吐出装置によれば、照射手段と液滴吐出ユニットを主軸に対して軸対称に配置することができる。従って、照射手段と液滴吐出ユニットの走査動作を主軸（装置本体）に対して安定させることができる。その結果、照射手段の走査経路を、より確実に、液滴
吐出ユニットの走査経路に対応させることができる。
【００１７】
この液滴吐出装置において、複数の前記第１ステージと、前記主軸に対して前記複数の第１ステージと軸対称に設けられた複数の前記第２ステージと、を備えた。
この液滴吐出装置によれば、第１ステージ及び第２ステージの数量分だけ、液滴吐出処理及び光の照射処理の処理能力を向上させることができる。
【００１８】
この液滴吐出装置において、前記液滴吐出ユニットと前記照射手段の双方を洗浄する複数の洗浄手段を前記主軸に対して軸対称に備えるようにしてもよい。
この液滴吐出装置によれば、複数の洗浄手段を主軸に対して軸対称に配置するため、各第１ステージにおける液滴吐出動作の直前、あるいは直後に液滴吐出ユニットを洗浄することができる。その結果、液滴吐出ユニットの洗浄工程に要する時間を短縮することができる。
【００１９】
この液滴吐出装置において、複数の前記第２ステージと、前記第２ステージに対応する複数の第２アームを備えてもよい。
この液滴吐出装置によれば、第２ステージ及び第２アームの数量分だけ、複数条件の光の照射動作を同時に行うことができる。
【００２０】
この液滴吐出装置において、前記光は、前記液滴を乾燥するレーザ光であってもよい。
この液滴吐出装置によれば、各液滴に対して、それぞれ着弾時からの経過時間が等しくなるタイミングで、対応する液滴を乾燥させることができる。その結果、液滴からなるパターンのサイズや膜厚分布等を均一にすることができる。
【００２１】
この液滴吐出装置において、前記光は、前記パターン形成材料を焼成するレーザ光であってもよい。
この液滴吐出装置によれば、各液滴に対して、それぞれ着弾時からの経過時間が等しくなるタイミングで、対応する液滴のパターン形成材料を焼成させることができる。その結果、液滴からなるパターンのサイズや膜厚分布、基板に対する密着性等を均一にすることができる。
【００２２】
この液滴吐出装置において、前記液滴吐出ユニットは、前記液滴を吐出する際に、着弾した前記液滴の領域に前記液滴の濡れ広がりを抑制する光を照射する予備照射手段を備えてもよい。
【００２３】
この液滴吐出装置によれば、液滴の濡れ広がりを第１ステージの対称物上で抑制することができる。そのため、対称物の移載に時間を要する場合であっても、所望するサイズのパターンを形成することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２４】
以下、本発明を具体化した一実施形態を図１〜図８に従って説明する。まず、本発明の液滴吐出装置を利用して形成した液晶表示装置の識別コードについて説明する。
図１において、液晶表示装置１に備えられた基板２の一側面（表面２ａ）には、その略中央位置に液晶分子を封入した四角形状の表示部３が形成されるとともに、その表示部３の外側に、走査線駆動回路４及びデータ線駆動回路５が形成されている。液晶表示装置１は、これら走査線駆動回路４が供給する走査信号と、データ線駆動回路５が供給するデータ信号に基づいて、前記表示部３内の液晶分子の配向状態を制御するようになっている。そして、液晶表示装置１は、図示しない照明装置からの平面光を液晶分子の配向状態によって変調して、表示部３の領域に所望の画像を表示するようになっている。
【００２５】
表面２ａの左側下隅には、一辺が約１ｍｍの正方形からなるコード領域Ｓが区画形成されて、そのコード領域Ｓ内には、１６行×１６列のデータセルＣが仮想分割されている。そのコード領域Ｓの選択されたデータセルＣの領域には、それぞれパターンとしてのドットＤが形成されて、これら複数のドットＤによって、液晶表示装置１の識別コード１０が構成されている。
【００２６】
本実施形態では、ドットＤの形成されたデータセルＣの中心位置を「目標吐出位置Ｐ」とし、各データセルＣの一辺の長さをセル幅Ｗという。
各ドットＤは、その外径がデータセルＣの一辺の長さ（前記セル幅Ｗ）で形成された半球状のパターンである。このドットＤは、パターン形成材料としての金属微粒子（例えば、ニッケル微粒子やマンガン微粒子）を分散媒に分散させた液状体Ｆ（図６参照）の液滴ＦｂをデータセルＣに吐出して、データセルＣに着弾した液滴Ｆｂを乾燥及び焼成させることによって形成されている。着弾した液滴Ｆｂの乾燥及び焼成は、それぞれ光としての予備乾燥用レーザ光Ｂ１（図６参照）及び本乾燥用レーザ光Ｂ２（図７参照）を照射することによって行われる。
【００２７】
そして、識別コード１０は、各データセルＣ内のドットＤの有無によって、液晶表示装置１の製品番号やロット番号等を再現させるようになっている。
本実施形態では、上記基板２の長手方向をＸ矢印方向とし、Ｘ矢印方向と直交する方向をＹ矢印方向という。
【００２８】
次に、前記識別コード１０を形成するための液滴吐出装置２０について説明する。尚、本実施形態では、９枚の前記基板２を切出し可能にした対象物としてのマザー基板２Ｍ上に、各基板２に対応する前記識別コード１０を形成する場合について説明する。
【００２９】
図２において、液滴吐出装置２０には、略直方体形状に形成された装置本体を構成する基台２１が備えられている。基台２１の一側（図２における上側：Ｘ矢印方向側）には、複数の前記マザー基板２Ｍを積層して収容する基板ストッカ２２が配設されて、収容する各マザー基板２Ｍをそれぞれ基台２１上に搬出するとともに、基台２１上に搬出したマザー基板２Ｍを対応するスロットに搬入して収容するようになっている。
【００３０】
基台２１の搬送面２１ａであって、その基板ストッカ２２側には、図２における左右方向（Ｙ矢印方向）に延びる走行装置２３が配設されて、その走行装置２３には、搬送装置２４が搭載されている。走行装置２３は、走行モータＭＳ（図８参照）に駆動連結されて、搭載する搬送装置２４をＹ矢印方向及び反Ｙ矢印方向に走行させるようになっている。搬送装置２４は、マザー基板２Ｍの裏面を吸着把持可能にした搬送アーム２４Ｈを有する水平多関節ロボットであって、搬送モータＭＴ（図８参照）に駆動連結されて、その搬送アーム２４Ｈを搬送面２１ａ上で伸縮自在に回動するようになっている。
【００３１】
基台２１の搬送面２１ａであって、そのＹ矢印方向両側には、第１ステージ及び第２ステージを構成する一対のステージ（右側ステージ２５Ｒと左側ステージ２５Ｌ）が併設されている。右及び左側ステージ２５Ｒ，２５Ｌは、搬送面２１ａの略中心位置から同搬送面２１ａの垂直方向（Ｚ矢印方向）に延びる回動軸心Ａに対して軸対称に配設されている。そして、これら右側ステージ２５Ｒ及び左側ステージ２５Ｌは、それぞれ搬送装置２４の搬送するマザー基板２Ｍを移載可能にして、各ステージ２５Ｒ，２５Ｌのマザー基板２Ｍを回動軸心Ａに対して軸対称に載置するようになっている。
【００３２】
本実施形態では、右側ステージ２５Ｒに載置されたマザー基板２Ｍのコード領域Ｓであって、その最もＸ矢印方向側から順に、１行目コード領域Ｓ１、２行目コード領域Ｓ２、３行目コード領域Ｓ３という。尚、左側ステージ２５Ｌに載置されるマザー基板２Ｍは、
右側ステージ２５Ｒに載置されるマザー基板２Ｍと、回動軸心Ａに対して軸対称である。そのため、左側ステージ２５Ｌに載置されたマザー基板２Ｍには、その最も反Ｘ矢印方向側から順に、１行目コード領域Ｓ１、２行目コード領域Ｓ２、３行目コード領域Ｓ３が配置される。
【００３３】
そして、走行モータＭＳ及び搬送モータＭＴに所定の駆動制御信号を供給すると、走行装置２３及び搬送装置２４は、基板ストッカ２２内のマザー基板２Ｍを搬出するとともに、搬出したマザー基板２Ｍを、右側ステージ２５Ｒ（あるいは左側ステージ２５Ｌ）に載置して、載置したマザー基板２Ｍに各種処理を施すようになっている。さらに、走行装置２３及び搬送装置２４は、各種処理の施されたマザー基板２Ｍを、右側ステージ２５Ｒ（あるいは左側ステージ２５Ｌ）から移載して、対応する基板ストッカ２２のスロットに搬入して回収するようになっている。
【００３４】
図２において、基台２１の搬送面２１ａであって、右側ステージ２５Ｒと左側ステージ２５Ｌとの間には、多関節ロボット（以下単に、スカラロボットという。）２６が配設されている。
【００３５】
図２及び図３に示すように、スカラロボット２６には、前記回動軸心Ａを中心軸とする円柱状に形成された主軸２７が備えられている。主軸２７のＺ矢印方向には、連結アームを構成する第１基端アーム２８Ａ及び第２基端アーム２８Ｂが、Ｚ矢印方向から見て、回動軸心Ａに対して軸対称に配設されている。第１及び第２基端アーム２８Ａ，２８Ｂは、それぞれ回動軸心Ａからの長さが「基端アーム長Ｒｂ」で形成されるとともに、主軸２７に設置された基端モータＭＢ（図８参照）の出力軸に駆動連結されて、それぞれＺ矢印方向から見て回動軸心Ａに対して軸対称に回動するようになっている。
【００３６】
第１及び第２基端アーム２８Ａ，２８Ｂの先端部には、それぞれＺ矢印方向に延びる回動軸３１ａ，３１ｂが形成されて、その回動軸３１ａ，３１ｂには、それぞれ第１アームを構成する第１先端アーム３０Ａ及び第２アームを構成する第２先端アーム３０Ｂが回動可能に連結されている。第１及び第２先端アーム３０Ａ，３０Ｂは、それぞれ回動軸３１ａ，３１ｂからの長さが「先端アーム長Ｒｔ」で形成されている。その第１先端アーム３０Ａは、第１基端アーム２８Ａに設置された先端モータＭ１（図８参照）の出力軸に駆動連結されるとともに、同先端モータＭ１の駆動力を受けて回動軸３１ａを回動中心に回動するようになっている。
【００３７】
第１及び第２先端アーム３０Ａ，３０Ｂの先端部には、それぞれ第１アームを構成する第１支持軸３２Ａ及び第２アームを構成する第２支持軸３２Ｂが配設されている。第１及び第２支持軸３２Ａ，３２Ｂは、それぞれＺ矢印方向に延びる円柱状に形成されて、第１及び第２先端アーム３０Ａ，３０Ｂの先端部に軸支されている。その第１支持軸３２Ａは、第１先端アーム３０Ａに設置された支持モータＭＲ（図８参照）の出力軸に駆動連結されるとともに、支持モータＭＲの駆動力を受けて、その中心軸を回動中心にして回動するようになっている。
【００３８】
第１及び第２支持軸３２Ａ，３２Ｂの下端部には、それぞれ液滴吐出ユニットとしての予備乾燥用ヘッドＨ１及び照射手段としての本乾燥用ヘッドＨ２が回動軸心Ａに対して軸対称に配設されて、それぞれ対応するマザー基板２Ｍと相対するようになっている。
【００３９】
前記一対の基端アーム２８Ａ，２８ＢのＺ矢印方向には、リンク機構を構成する基端リンク３５が回動軸心Ａに対して軸対称に配設されている。基端リンク３５は、回動軸心Ａからの長さが前記「先端アーム長Ｒｔ」になるように回動軸心Ａに対して軸対称に配設されて、同回動軸心Ａを回動中心にして回動するようになっている。
【００４０】
基端リンク３５の両先端部には、Ｚ矢印方向に延びる回動軸３６ａ，３６ｂが形成されて、その回動軸３６ａ，３６ｂには、それぞれリンク機構を構成する第１先端リンク３７Ａ及び第２先端リンク３７Ｂが回動可能に連結されている。第１及び第２先端リンク３７Ａ，３７Ｂは、それぞれ回動軸３６ａ，３６ｂから先端部までの長さが前記「基端アーム長Ｒｂ」で形成されるとともに、各々の先端部が、それぞれ前記第１及び第２支持軸３２Ａ，３２Ｂに回動可能に連結されている。
【００４１】
そして、これら第１及び第２基端アーム２８Ａ，２８Ｂ、第１及び第２先端アーム３０Ａ，３０Ｂ、基端リンク３５、第１及び第２先端リンク３７Ａ，３７Ｂによって、平行リンク機構が構成されて、第１支持軸３２Ａ（予備乾燥用ヘッドＨ１）と第２支持軸３２Ｂ（本乾燥用ヘッドＨ２）を回動軸心Ａに対して軸対称に移動するようになっている。
【００４２】
第１及び第２先端リンク３７Ａ，３７ＢのＺ矢印方向両端部には、それぞれ一対のプーリＰＲが配設されている。各プーリＰＲには、第１支持軸３２Ａと第２支持軸３２Ｂを連結可能にする３対のタイミングベルトＴＢが張設されて、第１支持軸３２Ａ（支持モータＭＲ）の回転駆動力が、これら３対のタイミングベルトＴＢを介して第２支持軸３２Ｂに伝達されるようになっている。
【００４３】
そして、前記基端モータＭＢ、前記先端モータＭ１及び前記支持モータＭＲに所定の駆動制御信号を供給すると、スカラロボット２６は、対応する第１基端アーム２８Ａ、第１先端アーム３０Ａ及び第１支持軸３２Ａを回動して、予備乾燥用ヘッドＨ１を搬送面２１ａ上の所定領域内で走査するようになっている。
【００４４】
詳述すると、図４の矢印で示すように、スカラロボット２６は、まず、第１基端アーム２８Ａ、第１先端アーム３０Ａ及び第１支持軸３２Ａを回動する。そして、スカラロボット２６は、予備乾燥用ヘッドＨ１を、右側ステージ２５Ｒのマザー基板２Ｍ上で、１行目コード領域Ｓ１上のＹ矢印方向に沿って走査させる（図４の２点鎖線位置から実線位置に移動する）ようになっている。
【００４５】
この際、本乾燥用ヘッドＨ２は、前記平行リンク機構によって、予備乾燥用ヘッドＨ１の走査経路（右側走査経路Ｒｒ：図５参照）と回動軸心Ａに対して軸対称の走査経路（左側走査経路Ｌｒ：図５参照）に沿って走査されるようになっている。すなわち、本乾燥用ヘッドＨ２は、左側ステージ２５Ｌのマザー基板２Ｍ上であって、１行目コード領域Ｓ１上のＹ矢印方向に沿って走査されるようになっている。
【００４６】
１行目コード領域Ｓ１上を走査すると、スカラロボット２６は、図５の矢印で示すように、第１支持軸３２Ａを回動して、予備乾燥用ヘッドＨ１を１８０度だけ左回りに回転するようになっている。そして、予備乾燥用ヘッドＨ１を回転すると、スカラロボット２６は、再び第１基端アーム２８Ａ、第１先端アーム３０Ａ及び第１支持軸３２Ａを回動して、予備乾燥用ヘッドＨ１を、２行目コード領域Ｓ２上の反Ｙ矢印方向に沿って走査する（図５の２点鎖線位置から実線位置に移動する）ようになっている。
【００４７】
この際、本乾燥用ヘッドＨ２は、前記平行リンク機構によって、予備乾燥用ヘッドＨ１の走査経路（右側走査経路Ｒｒ）と軸対称の走査経路（左側走査経路Ｌｒ）上に沿って走査されるようになっている。すなわち、本乾燥用ヘッドＨ２は、左側ステージ２５Ｌのマザー基板２Ｍ上で、２行目コード領域Ｓ２上の反Ｙ矢印方向に沿って走査されるようになっている。
【００４８】
以後同様にして、スカラロボット２６は、予備乾燥用ヘッドＨ１を、３行目コード領域
Ｓ３上のＹ矢印方向に沿って走査するとともに、本乾燥用ヘッドＨ２を、３行目コード領域Ｓ３上の反Ｙ矢印方向に沿って走査するようになっている。換言すると、スカラロボット２６は、予備乾燥用ヘッドＨ１の配置方向を予備乾燥用ヘッドＨ１の移動する方向（走査方向）に対応させながら、同予備乾燥用ヘッドＨ１を、各コード領域Ｓを結ぶ九十九折り状の右側走査経路Ｒｒに沿って走査するようになっている。しかも、スカラロボット２６は、前記平行リンク機構によって、本乾燥用ヘッドＨ２の配置方向を本乾燥用ヘッドＨ２の走査方向に対応させながら、同本乾燥用ヘッドＨ２を、右側走査経路Ｒｒと軸対称の左側走査経路Ｌｒに沿って走査するようになっている。
【００４９】
尚、予備乾燥用ヘッドＨ１及び本乾燥用ヘッドＨ２をそれぞれ左側ステージ２５Ｌ及び右側ステージ２５Ｒに配置する場合も同様に、スカラロボット２６は、予備乾燥用ヘッドＨ１を左側走査経路Ｌｒに沿って走査するとともに、本乾燥用ヘッドＨ２を右側走査経路Ｒｒに沿って走査するようになっている。
【００５０】
従って、スカラロボット２６は、右側ステージ２５Ｒあるいは左側ステージ２５Ｌのマザー基板２Ｍから見て、それぞれ本乾燥用ヘッドＨ２の走査経路（右側走査経路Ｒｒもしくは左側走査経路Ｌｒ）を予備乾燥用ヘッドＨ１の走査経路（左側走査経路Ｌｒもしくは右側走査経路Ｒｒ）に対応させるようになっている。
【００５１】
図３において、予備乾燥用ヘッドＨ１には、箱体状に形成された液状体タンク４１が配設されている。液状体タンク４１は、前記液状体Ｆを導出可能に収容して、収容する液状体Ｆを液滴吐出ヘッド４２に導出するようになっている。
【００５２】
予備乾燥用ヘッドＨ１であって液状体タンク４１のマザー基板２Ｍ側には、液滴吐出ヘッド４２（以下単に、吐出ヘッド４２という。）が配設されている。図６において、吐出ヘッド４２のマザー基板２Ｍ側（下側）には、ノズルプレート４３が備えられるとともに、そのノズルプレート４３の下面（ノズル形成面４３ａ）には、マザー基板２Ｍの法線方向（Ｚ矢印方向）に沿う複数の円形孔（ノズルＮ）が貫通形成されている。各ノズルＮは、予備乾燥用ヘッドＨ１の走査方向と直交する方向（図６では紙面に垂直な方向）に沿って配列形成されるとともに、その形成ピッチが、前記セル幅Ｗと同じサイズで形成されている。
【００５３】
本実施形態では、マザー基板２Ｍの表面２Ｍａ上であって、各ノズルＮの直下（反Ｚ矢印方向）の位置を、それぞれ「着弾位置ＰＦ」という。
図６において、各ノズルＮの上側には、前記液状体タンク４１に連通するキャビティー４４が形成されて、液状体タンク４１の導出する液状体Ｆを、それぞれ対応するノズルＮ内に供給するようになっている。各キャビティー４４の上側には、上下方向に振動可能な振動板４５が貼り付けられて、キャビティー４４内の容積を拡大・縮小するようになっている。振動板４５の上側には、各ノズルＮに対応する複数の圧電素子ＰＺが配設されて、圧電素子ＰＺを駆動制御するための信号（圧電素子駆動電圧ＣＯＭ１：図８参照）を受けて収縮・伸張するとともに、対応する振動板４５を上下方向に振動させて、対応するノズルＮから、液滴Ｆｂを吐出させるようになっている。
【００５４】
ここで、スカラロボット２６を駆動制御して、「右側ステージ２５Ｒ」に載置されたマザー基板２Ｍ上に予備乾燥用ヘッドＨ１を配置し、その予備乾燥用ヘッドＨ１を、右側走査経路Ｒｒに沿って走査する。そして、各「着弾位置ＰＦ」が「目標吐出位置Ｐ」に位置するタイミングで圧電素子ＰＺに圧電素子駆動電圧ＣＯＭ１を供給する。すると、ノズルＮからの液滴Ｆｂは、反Ｚ矢印方向に沿って飛行して、対応する「着弾位置ＰＦ」（「目標吐出位置Ｐ」）に着弾する。「着弾位置ＰＦ」に着弾した液滴Ｆｂは、表面２Ｍａで濡れ広がって、やがて乾燥するためのサイズ（本実施形態では、外径が前記セル幅Ｗになる
サイズ）になる。
【００５５】
本実施形態では、液滴Ｆｂの吐出動作の開始時から、吐出した液滴Ｆｂの外径がセル幅Ｗになるまでの時間を「照射待機時間」とし、同「照射待機時間」の間に、予備乾燥用ヘッドＨ１が右側走査経路Ｒｒ（もしくは左側走査経路Ｌｒ）に沿って前記セル幅Ｗだけ走査されるようになっている。
【００５６】
図３において、予備乾燥用ヘッドＨ１であって、吐出ヘッド４２の走査方向の反対側には、予備照射手段を構成する予備乾燥用レーザヘッド４６が配設されている。予備乾燥用レーザヘッド４６の内部には、前記ノズルＮに対応する複数の半導体レーザ（予備乾燥用レーザＬＤ１）が、前記ノズルＮの配列方向に沿って配列されている。各予備乾燥用レーザＬＤ１は、それぞれ予備乾燥用レーザＬＤ１を駆動制御するための信号（予備乾燥用レーザ駆動電圧ＣＯＭ２：図８参照）を受けて、液滴Ｆｂの分散媒（あるいは溶媒）の吸収波長に対応した波長領域の光（予備乾燥用レーザ光Ｂ１）を、その直下（反Ｚ矢印方向）に出射するようになっている。尚、本実施形態の予備乾燥用レーザ光Ｂ１は、液滴Ｆｂを突沸させることなく、その濡れ広がりを抑制可能な強度に設定されている。
【００５７】
予備乾燥用レーザヘッド４６の下端であって、予備乾燥用レーザＬＤ１の直下（マザー基板２Ｍ側）には、各予備乾燥用レーザＬＤ１に対応する複数の反射ミラーＭが、前記ノズルＮの配列方向に沿って配列されている。各反射ミラーＭは、対応する予備乾燥用レーザＬＤ１からの予備乾燥用レーザ光Ｂ１を「着弾位置ＰＦ」側に全反射するとともに、全反射した予備乾燥用レーザ光Ｂ１を、対応する「着弾位置ＰＦ」の走査経路（右側走査経路Ｒｒもしくは左側走査経路Ｌｒ）上の位置に導くようになっている。
【００５８】
本実施形態では、予備乾燥用レーザ光Ｂ１の導かれる表面２Ｍａ上の位置を、「予備乾燥位置ＰＴ」という。尚、図６に示すように、本実施形態における「予備乾燥位置ＰＴ」と「着弾位置ＰＦ」との間の距離は、前記予備乾燥用ヘッドＨ１が「照射待機時間」の間に移動する距離であって、前記セル幅Ｗに設定されている。すなわち、「目標吐出位置Ｐ」（「着弾位置ＰＦ」）に着弾した液滴Ｆｂは、予備乾燥用ヘッドＨ１の走査によって、その外径がセル幅Ｗになるタイミングで「予備乾燥位置ＰＴ」に位置するようになっている。
【００５９】
そして、図６に示すように、スカラロボット２６を駆動制御して、予備乾燥用ヘッドＨ１を右側走査経路Ｒｒに沿って走査するとともに、各「予備乾燥位置ＰＴ」が「目標吐出位置Ｐ」に位置するタイミングで、対応する予備乾燥用レーザＬＤ１に予備乾燥用レーザ駆動電圧ＣＯＭ２を供給する。すると、対応する予備乾燥用レーザＬＤ１からの予備乾燥用レーザ光Ｂ１が、対応する反射ミラーＭに全反射されて、「予備乾燥位置ＰＴ」の液滴Ｆｂの領域に照射される。液滴Ｆｂの領域に照射された予備乾燥用レーザ光Ｂ１は、液滴Ｆｂの溶媒あるいは分散媒等を蒸発（乾燥）して、同液滴Ｆｂの濡れ広がりを抑制する（予備乾燥する）。
【００６０】
これによって、「右側ステージ２５Ｒ」に載置されたマザー基板２Ｍの各「目標吐出位置Ｐ」に、データセルＣに対応して、セル幅Ｗの外径からなる金属微粒子膜（予備乾燥ドットＤａ）を形成することができる。
【００６１】
しかも、マザー基板２Ｍに着弾した各液滴Ｆｂに対して、それぞれ吐出動作の開始時から「照射待機時間」だけ経過した後に、予備乾燥用レーザ光Ｂ１を照射することができる。そのため、各液滴Ｆｂに対して、それぞれ着弾時からの経過時間を等しくして予備乾燥用レーザ光Ｂ１を照射させることができ、均一な予備乾燥ドットＤａを形成することができる。
【００６２】
図７において、本乾燥用ヘッドＨ２の内部には、前記予備乾燥用レーザＬＤ１に対応する複数の半導体レーザ（本乾燥用レーザＬＤ２）が配設されている。各本乾燥用レーザＬＤ２は、それぞれ本乾燥用レーザＬＤ２を駆動制御するための信号（本乾燥用レーザ駆動電圧ＣＯＭ３：図８参照）を受けて、予備乾燥ドットＤａ（金属微粒子）の吸収波長に対応した波長領域の光（本乾燥用レーザ光Ｂ２）を、その直下（反Ｚ矢印方向）に出射するようになっている。尚、本実施形態の本乾燥用レーザ光Ｂ２は、金属微粒子を焼成可能にする強度のレーザ光であって、前記予備乾燥用レーザ光Ｂ１よりも強度の強いレーザ光である。各本乾燥用レーザＬＤ２の直下には、本乾燥用レーザＬＤ２からの本乾燥用レーザ光Ｂ２をマザー基板２Ｍの表面２Ｍａ上の位置に集光する集光レンズ４７が配設されている。
【００６３】
本実施形態では、本乾燥用ヘッドＨ２によって導かれる本乾燥用レーザ光Ｂ２の表面２Ｍａ上の位置を、「本乾燥位置ＰＡ」とし、その「本乾燥位置ＰＡ」が、回動軸心Ａに対して、前記「予備乾燥位置ＰＴ」と軸対称となるように設定されている。
【００６４】
今、スカラロボット２６を駆動制御して、「左側ステージ２５Ｌ」に載置されたマザー基板２Ｍ上に予備乾燥用ヘッドＨ１を配置するとともに、予備乾燥用ヘッドＨ１を左側走査経路Ｌｒに沿って走査する。そして、各「着弾位置ＰＦ」が「目標吐出位置Ｐ」に位置するタイミングで液滴Ｆｂを吐出し、各「予備乾燥位置ＰＴ」が同マザー基板２Ｍの「目標吐出位置Ｐ」に位置するタイミングで予備乾燥用レーザ光Ｂ１を照射する。すなわち、上記「右側ステージ２５Ｒ」に載置されたマザー基板２Ｍに対する処理動作と同様に、左側ステージ２５Ｌに載置されたマザー基板２Ｍの「目標吐出位置Ｐ」に順次予備乾燥ドットＤａを形成する。
【００６５】
この間、「予備乾燥位置ＰＴ」が「目標吐出位置Ｐ」（液滴Ｆｂの領域）に位置するタイミング、すなわち予備乾燥用レーザ光Ｂ１を供給するタイミングで、対応する本乾燥用レーザＬＤ２に本乾燥用レーザ駆動電圧ＣＯＭ３を供給する。すると、図７に示すように、本乾燥用レーザＬＤ２からの本乾燥用レーザ光Ｂ２が、右側ステージ２５Ｒに載置されたマザー基板２Ｍの「本乾燥位置ＰＡ」に照射される。
【００６６】
この際、「本乾燥位置ＰＡ」は、回動軸心Ａに対して、前記「予備乾燥位置ＰＴ」と軸対称となる位置に設定されている。すなわち、右側ステージ２５Ｒにおける「本乾燥位置ＰＡ」には、左側ステージ２５Ｌにおける「予備乾燥位置ＰＴ」と軸対称となる「目標吐出位置Ｐ」（先行して形成した前記予備乾燥ドットＤａ）が位置するようになる。そのため、本乾燥用レーザＬＤ２からの本乾燥用レーザ光Ｂ２は、先行して形成した予備乾燥ドットＤａの領域を照射するとともに、予備乾燥ドットＤａの金属微粒子を焼成する。
【００６７】
これによって、右側ステージ２５Ｒに載置されたマザー基板２Ｍの各「目標吐出位置Ｐ」に、データセルＣに対応して、セル幅Ｗの外径からなる金属膜（ドットＤ）を固着形成することができる。
【００６８】
しかも、本乾燥用ヘッドＨ２の走査経路（右側走査経路Ｒｒ）が、予備乾燥用ヘッドＨ１の走査経路（左側走査経路Ｌｒ）と軸対称であるため、予備乾燥ドットＤａの本乾燥させる順序（タイミング）を、同予備乾燥ドットＤａを形成する液滴Ｆｂの着弾する順序（タイミング）に対応させることができる。
【００６９】
従って、マザー基板２Ｍに形成した各予備乾燥ドットＤａに対して、それぞれ着弾時からの経過時間を等しくして本乾燥用レーザ光Ｂ２を照射することができ、均一なドットＤを形成することができる。
【００７０】
図２に示すように、搬送面２１ａであって、右側ステージ２５Ｒ及び左側ステージ２５Ｌの近傍には、洗浄手段としての一対のメンテナンスユニットＭＵが配設されている。一対のメンテナンスユニットＭＵには、それぞれ各ノズルＮ内で増粘した液状体Ｆを強制的に吸引する吸引手段や、ノズル形成面４３ａ、反射ミラーＭ、さらには集光レンズ４７を払拭して洗浄する払拭手段が備えられて、吐出ヘッド４２、予備乾燥用レーザヘッド４６、本乾燥用ヘッドＨ２を洗浄するようになっている。これら一対のメンテナンスユニットＭＵは、回動軸心Ａに対して軸対称に配設されている。
【００７１】
そして、スカラロボット２６を駆動制御して、一対のメンテナンスユニットＭＵのいずれか一方の直上に吐出ヘッド４２を配置すると、他方のメンテナンスユニットＭＵの直上に本乾燥用ヘッドＨ２が配置される。これによって、吐出ヘッド４２（予備乾燥用レーザヘッド４６）と本乾燥用ヘッドＨ２を同時に洗浄することができ、吐出ヘッド４２や予備乾燥用レーザヘッド４６、本乾燥用ヘッドＨ２のメンテナンス時間を短縮することができる。
【００７２】
次に、上記のように構成した液滴吐出装置２０の電気的構成を図８に従って説明する。
図８において、制御装置５１は、ＣＰＵ、ＲＡＭ、ＲＯＭ等を備え、ＲＯＭ等に格納された各種データと各種制御プログラム（例えば、識別コード形成プログラム）に従って、走行装置２３、搬送装置２４及びスカラロボット２６を駆動するとともに、吐出ヘッド４２、予備乾燥用レーザヘッド４６及び本乾燥用ヘッドＨ２を駆動させる。
【００７３】
制御装置５１には、起動スイッチ、停止スイッチ等の操作スイッチを有した入力装置５２が接続されて、識別コード１０の画像が既定形式の描画データＩａとして入力されるようになっている。そして、制御装置５１は、入力装置５２からの描画データＩａを受けて、ビットマップデータＢＭＤ、圧電素子駆動電圧ＣＯＭ１、予備乾燥用レーザ駆動電圧ＣＯＭ２及び本乾燥用レーザ駆動電圧ＣＯＭ３を生成するようになっている。
【００７４】
尚、ビットマップデータＢＭＤは、各ビットの値（０あるいは１）に応じて、圧電素子ＰＺのオンあるいはオフを規定するものであり、二次元描画平面（マザー基板２Ｍの表面２Ｍａ）上における各データセルＣに、液滴Ｆｂを吐出するか否かを規定するデータである。
【００７５】
制御装置５１には、走行装置駆動回路５３が接続されて、走行装置駆動回路５３に対応する駆動制御信号を出力するようになっている。走行装置駆動回路５３には、走行モータＭＳと走行モータ回転検出器ＭＳＥが接続されて、制御装置５１からの駆動制御信号に応答して走行モータＭＳを正転または逆転させるとともに、走行モータ回転検出器ＭＳＥからの検出信号に基づいて、搬送装置２４の移動方向及び移動量を演算するようになっている。
【００７６】
制御装置５１には、搬送装置駆動回路５４が接続されて、搬送装置駆動回路５４に対応する駆動制御信号を出力するようになっている。搬送装置駆動回路５４には、搬送モータＭＴと搬送モータ回転検出器ＭＴＥが接続されて、制御装置５１からの駆動制御信号に応答して搬送モータＭＴを正転または逆転させるとともに、搬送モータ回転検出器ＭＴＥからの検出信号に基づいて、搬送アーム２４Ｈの移動方向及び移動量を演算するようになっている。
【００７７】
制御装置５１には、走査制御手段を構成するスカラロボット駆動回路５５が接続されて、スカラロボット駆動回路５５に対応する駆動制御信号を出力するようになっている。スカラロボット駆動回路５５には、基端モータＭＢ、先端モータＭ１及び支持モータＭＲが
接続されて、制御装置５１からの駆動制御信号に応答して基端モータＭＢ、先端モータＭ１及び支持モータＭＲを正転または逆転させるようになっている。また、スカラロボット駆動回路５５には、基端モータ回転検出器ＭＢＥ、先端モータ回転検出器Ｍ１Ｅ及び支持モータ回転検出器ＭＲＥが接続されている。スカラロボット駆動回路５５は、基端モータ回転検出器ＭＢＥ、先端モータ回転検出器Ｍ１Ｅ及び支持モータ回転検出器ＭＲＥからの検出信号に基づいて、予備乾燥用ヘッドＨ１（本乾燥用レーザヘッドＨ１）の移動量を演算するようになっている。
【００７８】
そして、制御装置５１は、スカラロボット駆動回路５５を介して、予備乾燥用ヘッドＨ１を右側走査経路Ｒｒ（左側走査経路Ｌｒ）に沿って走査するとともに、スカラロボット駆動回路５５からの演算結果に基づいて各種制御信号を出力する。
【００７９】
詳述すると、制御装置５１は、予備乾燥用ヘッドＨ１（ノズルＮ）の走査とともに移動する「着弾位置ＰＦ」がマザー基板２Ｍの各「目標吐出位置Ｐ」に位置するタイミングで、吐出ヘッド駆動回路５６に吐出タイミング信号ＬＰ１を出力する。さらに、制御装置５１は、吐出タイミング信号ＬＰ１を出力してから、前記「照射待機時間」だけ経過した後に、予備乾燥用レーザ駆動回路５７及び本乾燥用レーザ駆動回路５８に、それぞれ照射タイミング信号ＬＰ２を出力する。すなわち、制御装置５１は、「予備乾燥位置ＰＴ」及び「本乾燥位置ＰＡ」がそれぞれ「目標吐出位置Ｐ」に位置するタイミングで、予備乾燥用レーザ駆動回路５７及び本乾燥用レーザ駆動回路５８に、それぞれ照射タイミング信号ＬＰ２を出力する。
【００８０】
制御装置５１には、吐出ヘッド駆動回路５６が接続されて、吐出タイミング信号ＬＰ１を出力するようになっている。また、制御装置５１は、圧電素子駆動電圧ＣＯＭ１を所定の基準クロック信号に同期させて、吐出ヘッド駆動回路５６に出力するようになっている。さらにまた、制御装置５１は、ビットマップデータＢＭＤを所定の基準クロック信号に同期させて吐出制御信号ＳＩを生成し、その吐出制御信号ＳＩを吐出ヘッド駆動回路５６にシリアル転送するようになっている。吐出ヘッド駆動回路５６は、制御装置５１からの吐出制御信号ＳＩを、各圧電素子ＰＺに対応させて順次シリアル／パラレル変換するようになっている。
【００８１】
そして、吐出ヘッド駆動回路５６は、制御装置５１からの吐出タイミング信号ＬＰ１を受けると、シリアル／パラレル変換した吐出制御信号ＳＩに基づいて選択される圧電素子ＰＺに、それぞれ圧電素子駆動電圧ＣＯＭ１を供給する。すなわち、制御装置５１は、吐出ヘッド駆動回路５６を介して、各「着弾位置ＰＦ」が「目標吐出位置Ｐ」に位置するタイミングで、ビットマップデータＢＭＤに対応するノズルＮから液滴Ｆｂを吐出し、吐出した液滴Ｆｂを「目標吐出位置Ｐ」に着弾させる。尚、この際、制御装置５１は、吐出ヘッド駆動回路５６を介して、シリアル／パラレル変換した吐出制御信号ＳＩを予備乾燥用レーザ駆動回路５７及び本乾燥用レーザ駆動回路５８に出力するようになっている。
【００８２】
制御装置５１には、予備乾燥用レーザ駆動回路５７が接続されて、所定の基準クロック信号に同期させた予備乾燥用レーザ駆動電圧ＣＯＭ２を出力するようになっている。
そして、予備乾燥用レーザ駆動回路５７は、制御装置５１からの照射タイミング信号ＬＰ２を受けると、吐出ヘッド駆動回路５６からの吐出制御信号ＳＩに基づいて選択される予備乾燥用レーザＬＤ１に、それぞれ予備乾燥用レーザ駆動電圧ＣＯＭ２を供給するようになっている。すなわち、制御装置５１は、予備乾燥用レーザ駆動回路５７を介して、「予備乾燥位置ＰＴ」が「目標吐出位置Ｐ」に位置するタイミングで、「目標吐出位置Ｐ」の液滴Ｆｂの領域に向かって予備乾燥用レーザ光Ｂ１を照射する。
【００８３】
制御装置５１には、本乾燥用レーザ駆動回路５８が接続されて、所定の基準クロック信
号に同期させた本乾燥用レーザ駆動電圧ＣＯＭ３を出力するようになっている。
そして、本乾燥用レーザ駆動回路５８は、制御装置５１からの照射タイミング信号ＬＰ２を受けると、吐出ヘッド駆動回路５６からの吐出制御信号ＳＩに基づいて選択される予備乾燥用レーザＬＤ１に、それぞれ予備乾燥用レーザ駆動電圧ＣＯＭ２を供給するようになっている。すなわち、制御装置５１は、本乾燥用レーザ駆動回路５８を介して、「本乾燥位置ＰＡ」が「目標吐出位置Ｐ」に位置するタイミングで、「目標吐出位置Ｐ」の予備乾燥ドットＤａの領域に向かって本乾燥用レーザ光Ｂ２を照射する。
【００８４】
次に、液滴吐出装置２０を使って識別コード１０を形成する方法について説明する。
まず、入力装置５２を操作して描画データＩａを制御装置５１に入力する。すると、制御装置５１は、走行装置駆動回路５３及び搬送装置駆動回路５４を介して、走行装置２３及び搬送装置２４を駆動制御し、基板ストッカ２２のマザー基板２Ｍを右側ステージ２５Ｒ及び左側ステージ２５Ｌの双方に搬送して載置する。
【００８５】
また、制御装置５１は、描画データＩａに基づくビットマップデータＢＭＤを生成して格納するとともに、圧電素子駆動電圧ＣＯＭ１、予備乾燥用レーザ駆動電圧ＣＯＭ２及び本乾燥用レーザ駆動電圧ＣＯＭ３を生成する。すると、制御装置５１は、スカラロボット駆動回路５５を介してスカラロボット２６を駆動制御し、予備乾燥用ヘッドＨ１を「右側ステージ２５Ｒ」上に配置して、右側走査経路Ｒｒに沿う走査を開始する。
【００８６】
そして、制御装置５１は、スカラロボット駆動回路５５からの演算結果に基づいて、予備乾燥用ヘッドＨ１の走査とともに移動する「着弾位置ＰＦ」が、「右側ステージ２５Ｒ」における１行目コード領域Ｓ１の最も反Ｙ矢印方向側に位置するデータセルＣ（「目標吐出位置Ｐ」）に到達したか否かを判断する。
【００８７】
この間、制御装置５１は、吐出ヘッド駆動回路５６に吐出制御信号ＳＩを出力するとともに、吐出ヘッド駆動回路５６及び予備乾燥用レーザ駆動回路５７に、それぞれ圧電素子駆動電圧ＣＯＭ１及び予備乾燥用レーザ駆動電圧ＣＯＭ２を出力する。
【００８８】
やがて、各ノズルＮの走査とともに移動する「着弾位置ＰＦ」が、「右側ステージ２５Ｒ」における１行目コード領域Ｓ１の最も反Ｙ矢印側に位置するデータセルＣ（「目標吐出位置Ｐ」）に到達する。すると、制御装置５１は、吐出ヘッド駆動回路５６に吐出タイミング信号ＬＰ１を出力し、同吐出制御信号ＳＩに基づいて選択された圧電素子ＰＺに、それぞれ圧電素子駆動電圧ＣＯＭ１を供給して、選択されたノズルＮから一斉に液滴Ｆｂを吐出する。吐出された液滴Ｆｂは、対応する「目標吐出位置Ｐ」に着弾して濡れ広がり、吐出動作の開始から「照射待機時間」だけ経過すると、その外径をセル幅Ｗにする。
【００８９】
さらに、制御装置５１は、吐出ヘッド駆動回路５６を介して、シリアル／パラレル変換した吐出制御信号ＳＩを予備乾燥用レーザ駆動回路５７に出力する。そして、吐出動作の開始から「照射待機時間」だけ経過すると、制御装置５１は、「予備乾燥位置ＰＴ」を「目標吐出位置Ｐ」に相対させて、吐出制御信号ＳＩに基づいて選択された予備乾燥用レーザＬＤ１に、それぞれ予備乾燥用レーザ駆動電圧ＣＯＭ２を供給し、選択された予備乾燥用レーザＬＤ１から一斉に予備乾燥用レーザ光Ｂ１を出射する。
【００９０】
予備乾燥用レーザＬＤ１から出射された予備乾燥用レーザ光Ｂ１は、反射ミラーＭに全反射されて、「予備乾燥位置ＰＴ」（「目標吐出位置Ｐ」）の液滴Ｆｂの領域、すなわちセル幅Ｗからなる液滴Ｆｂの領域に照射される。予備乾燥用レーザ光Ｂ１の照射された液滴Ｆｂは、その溶媒あるいは分散媒の蒸発によって予備乾燥ドットＤａを形成する。
【００９１】
同様に、制御装置５１は、予備乾燥用ヘッドＨ１を右側走査経路Ｒｒに沿って走査して
、各「着弾位置ＰＦ」が「目標吐出位置Ｐ」に到達する毎に、選択したノズルＮから液滴Ｆｂを吐出し、着弾した液滴Ｆｂがセル幅Ｗになるタイミングで、液滴Ｆｂの領域に予備乾燥用レーザ光Ｂ１を照射する。これによって、「右側ステージ２５Ｒ」に載置されたマザー基板２Ｍの各コード領域Ｓ内に、全ての予備乾燥ドットＤａを形成する。
【００９２】
この際、マザー基板２Ｍに着弾した各液滴Ｆｂに対して、それぞれ着弾時からの経過時間を等しくして予備乾燥用レーザ光Ｂ１を照射させるため、マザー基板２Ｍの各コード領域Ｓ内には、均一な予備乾燥ドットＤａを形成することができる。
【００９３】
「右側ステージ２５Ｒ」に載置されたマザー基板２Ｍに予備乾燥ドットＤａを形成すると、続いて、制御装置５１は、スカラロボット駆動回路５５を介してスカラロボット２６を駆動制御し、予備乾燥用ヘッドＨ１を「左側ステージ２５Ｌ」上に配置して、左側走査経路Ｌｒに沿う走査を開始する。同時に、制御装置５１は、リンク機構を介して、本乾燥用ヘッドＨ２を「右側ステージ２５Ｒ」上に配置して、右側走査経路Ｒｒに沿う走査を開始する。
【００９４】
そして、制御装置５１は、スカラロボット駆動回路５５からの演算結果に基づいて、予備乾燥用ヘッドＨ１の走査とともに移動する「着弾位置ＰＦ」が、「左側ステージ２５Ｌ」における１行目コード領域Ｓ１の最もＹ矢印方向側に位置するデータセルＣ（「目標吐出位置Ｐ」）に到達したか否かを判断する。
【００９５】
この間、制御装置５１は、吐出ヘッド駆動回路５６に吐出制御信号ＳＩを出力するとともに、吐出ヘッド駆動回路５６、予備乾燥用レーザ駆動回路５７及び本乾燥用レーザ駆動回路５８に、それぞれ圧電素子駆動電圧ＣＯＭ１、予備乾燥用レーザ駆動電圧ＣＯＭ２及び本乾燥用レーザ駆動電圧ＣＯＭ３を出力する。
【００９６】
やがて、各ノズルＮの走査とともに移動する「着弾位置ＰＦ」が、「左側ステージ２５Ｌ」における１行目コード領域Ｓ１の最もＹ矢印側に位置するデータセルＣ（「目標吐出位置Ｐ」）に到達する。すると、制御装置５１は、吐出ヘッド駆動回路５６に吐出タイミング信号ＬＰ１を出力し、同吐出制御信号ＳＩに基づいて選択された圧電素子ＰＺに、それぞれ圧電素子駆動電圧ＣＯＭ１を供給して、選択されたノズルＮから一斉に液滴Ｆｂを吐出する。吐出された液滴Ｆｂは、対応する「目標吐出位置Ｐ」に着弾して濡れ広がり、吐出動作の開始から「照射待機時間」だけ経過すると、その外径をセル幅Ｗにする。
【００９７】
さらに、制御装置５１は、吐出ヘッド駆動回路５６を介して、シリアル／パラレル変換した吐出制御信号ＳＩを予備乾燥用レーザ駆動回路５７及び本乾燥用レーザ駆動回路５８の双方に出力する。
【００９８】
そして、吐出動作の開始から「照射待機時間」だけ経過すると、制御装置５１は、「予備乾燥位置ＰＴ」を「左側ステージ２５Ｌ」の「目標吐出位置Ｐ」に相対させて、「本乾燥位置ＰＡ」を「右側ステージ２５Ｒ」の「目標吐出位置Ｐ」に相対させる。同時に、制御装置５１は、吐出制御信号ＳＩに基づいて選択された予備乾燥用レーザＬＤ１に、それぞれ予備乾燥用レーザ駆動電圧ＣＯＭ２を供給し、選択された予備乾燥用レーザＬＤ１から一斉に予備乾燥用レーザ光Ｂ１を出射する。さらに、制御装置５１は、吐出制御信号ＳＩに基づいて選択された本乾燥用レーザＬＤ２に、それぞれ本乾燥用レーザ駆動電圧ＣＯＭ３を供給し、選択された本乾燥用レーザＬＤ２から一斉に本乾燥用レーザ光Ｂ２を出射する。
【００９９】
予備乾燥用レーザＬＤ１から出射された予備乾燥用レーザ光Ｂ１は、「左側ステージ２５Ｌ」に載置されたマザー基板２Ｍの「予備乾燥位置ＰＴ」、すなわち「目標吐出位置Ｐ
」の液滴Ｆｂの領域（セル幅Ｗからなる液滴Ｆｂの領域）に照射される。予備乾燥用レーザ光Ｂ１の照射された液滴Ｆｂは、その溶媒あるいは分散媒の蒸発によって予備乾燥ドットＤａを形成する。
【０１００】
本乾燥用レーザＬＤ２から出射された本乾燥用レーザ光Ｂ２は、「右側ステージ２５Ｒ」に載置されたマザー基板２Ｍの「本乾燥位置ＰＡ」、すなわち「目標吐出位置Ｐ」の予備乾燥ドットＤａの領域に照射される。本乾燥用レーザ光Ｂ２の照射された予備乾燥ドットＤａは、その金属微粒子の焼成によって、マザー基板２Ｍに固着したドットＤを形成する。
【０１０１】
同様に、制御装置５１は、予備乾燥用ヘッドＨ１を左側走査経路Ｌｒに沿って走査して、各「着弾位置ＰＦ」が「目標吐出位置Ｐ」に到達する毎に、選択したノズルＮから液滴Ｆｂを吐出し、着弾した液滴Ｆｂがセル幅Ｗになるタイミングで、液滴Ｆｂの領域に予備乾燥用レーザ光Ｂ１を照射する。これによって、「左側ステージ２５Ｌ」に載置されたマザー基板２Ｍの各コード領域Ｓ内に、全ての予備乾燥ドットＤａを形成する。
【０１０２】
また、制御装置５１は、本乾燥用ヘッドＨ２を右側走査経路Ｒｒに沿って走査して、各「本乾燥位置ＰＡ」が「目標吐出位置Ｐ」に到達する毎に、予備乾燥ドットＤａの領域に本乾燥用レーザ光Ｂ２を照射する。これによって、「右側ステージ２５Ｒ」に載置されたマザー基板２Ｍの各コード領域Ｓ内に、全てのドットＤを形成する。
【０１０３】
この際、本乾燥用ヘッドＨ２の右側走査経路Ｒｒが、予備乾燥用ヘッドＨ１の左側走査経路Ｌｒと軸対称であるため、予備乾燥ドットＤａの本乾燥するタイミングを、同予備乾燥ドットＤａを形成する液滴Ｆｂの着弾するタイミングに対応させることができる。
【０１０４】
従って、マザー基板２Ｍに形成した各予備乾燥ドットＤａに対して、それぞれ着弾時からの経過時間を等しくして本乾燥用レーザ光Ｂ２を照射することができ、均一なドットＤを形成することができる。
【０１０５】
以後、同様に、制御装置５１は、予備乾燥用ヘッドＨ１と本乾燥用ヘッドＨ２の対称走査によって、各マザー基板２Ｍの各コード領域Ｓ内に、順次予備乾燥ドットＤａを形成してドットＤを形成する。
【０１０６】
次に、上記のように構成した本実施形態の効果を以下に記載する。
（１）上記実施形態によれば、基台２１の搬送面２１ａに、回動軸心Ａに対して軸対称の右側ステージ２５Ｒ及び左側ステージ２５Ｌを設けた。また、第１及び第２基端アーム２８Ａ，２８Ｂ、第１及び第２先端アーム３０Ａ，３０Ｂ、基端リンク３５、第１及び第２先端リンク３７Ａ，３７Ｂによって平行リンク機構を形成し、予備乾燥用ヘッドＨ１と本乾燥用ヘッドＨ２を回動軸心Ａに対して軸対称に移動するようにした。そして、右側及び左側ステージ２５Ｌ，２５Ｒのマザー基板２Ｍから見て、それぞれ本乾燥用ヘッドＨ２の走査経路を予備乾燥用ヘッドＨ１の走査経路に対応させるようにした。
【０１０７】
従って、予備乾燥用ヘッドＨ１から吐出した各液滴Ｆｂに対して、それぞれ着弾時からの経過時間が等しくなるタイミングで、本乾燥用ヘッドＨ２からの本乾燥用レーザ光Ｂ２を順次照射することができる。その結果、着弾時からの経過時間に起因した液滴Ｆｂのバラツキを回避することができ、パターンの均一性を向上させることができる。
（２）上記実施形態によれば、主軸２７の先端部に、回動軸心Ａに対して軸対称に回動する第１及び第２基端アーム２８Ａ，２８Ｂを連結した。そして、これら第１及び第２基端アーム２８Ａ，２８Ｂの先端部に、第１及び第２先端アーム３０Ａ，３０Ｂ、第１及び第２支持軸３２Ａ，３２Ｂ、予備乾燥用ヘッドＨ１及び本乾燥用ヘッドＨ２を連結するよう
にした。
【０１０８】
従って、第１及び第２基端アーム２８Ａ，２８Ｂの回動範囲分だけ、予備乾燥用ヘッドＨ１及び本乾燥用ヘッドＨ２の走査範囲を拡張することができ、主軸２７に対して軸対称に配設されている分だけ、その走査動作（第１及び第２先端アーム３０Ａ，３０Ｂの回動動作）を安定させることができる。
（３）さらに、第１及び第２基端アーム２８Ａ，２８Ｂの回動によって、予備乾燥用ヘッドＨ１及び本乾燥用ヘッドＨ２を、それぞれ右側ステージ２５Ｒ及び左側ステージ２５Ｌの双方で走査できるようにした。従って、右側ステージ２５Ｒ及び左側ステージ２５Ｌの双方で、予備乾燥用ヘッドＨ１による予備乾燥動作を行うことができるとともに、本乾燥用ヘッドＨ２による本乾燥動作をおこなうことができる。その結果、右側ステージ２５Ｒと左側ステージ２５Ｌとの間でマザー基板２Ｍを移載することなくドットＤを形成することができる。
（４）上記実施形態によれば、一対のメンテナンスユニットＭＵを、回動軸心Ａに対して軸対称に配設した。従って、吐出ヘッド４２（予備乾燥用レーザヘッド４６）と本乾燥用ヘッドＨ２を同時に洗浄することができ、吐出ヘッド４２や予備乾燥用レーザヘッド４６、本乾燥用ヘッドＨ２のメンテナンス時間を短縮することができる。
（５）上記実施形態によれば、予備乾燥用ヘッドＨ１に予備乾燥用レーザヘッド４６を搭載して、着弾直後の液滴Ｆｂに予備乾燥用レーザ光Ｂ１を照射するようにした。従って、着弾した液滴Ｆｂの過剰な濡れ広がりを抑制することができ、本乾燥する前に、均一な予備乾燥ドットＤａを形成することができる。その結果、本乾燥によって形成するドットＤの均一性を、さらに向上させることができる。
【０１０９】
尚、上記実施形態は以下のように変更してもよい。
・上記実施形態では、一対の第１基端アーム２８Ａ及び第２基端アーム２８Ｂによって連結アームを構成した。これに限らず、連結アームを一部材で構成するようにしてもよい。・上記実施形態では、右側ステージ２５Ｒ及び左側ステージ２５Ｌを各々１台だけ搭載する構成にした。これに限らず、例えば、図９に示すように、右側ステージ２５Ｒ及び左側ステージ２５Ｌを、それぞれ回動軸心Ａに対して軸対称となるように、複数搭載する構成にしてもよい。これによれば、第１ステージ及び第２ステージの数量分だけ、液滴吐出処理や予備乾燥処理、本乾燥処理の処理能力を向上させることができ、パターンの生産性を向上させることができる。
・さらに、この際、メンテナンスユニットＭＵを、右側ステージ２５Ｒ及び左側ステージ２５Ｌの数量分だけ、各ステージ２５Ｒ，２５Ｌの近傍であって、回動軸心Ａに対して軸対称に配設する構成にしてもよい。これによれば、各ステージ２５Ｒ，２５Ｌの近傍で、予備乾燥用ヘッドＨ１及び本乾燥用ヘッドＨ２のメンテナンスを行うことができ、メンテナンスに要する時間を短縮することができる。その結果、パターンの生産性を、さらに向上させることができる。
・上記実施形態では、右側ステージ２５Ｒ及び左側ステージ２５Ｌの双方で、それぞれ予備乾燥処理及び本乾燥処理を実行する構成にした。これに限らず、例えば、右側ステージ２５Ｒで予備乾燥処理を実行し、左側ステージ２５Ｌで本乾燥処理を実行する構成にしてもよい。
・上記実施形態では、予備乾燥用ヘッドＨ１に予備乾燥用レーザヘッド４６を搭載する構成にしたが、予備乾燥用レーザヘッド４６を搭載しない構成にしてもよい。あるいは、照射するレーザ光によって液滴Ｆｂを基板上に濡れ広がらせるレーザヘッドを搭載する構成にしてもよく、着弾直後の液滴Ｆｂに光を照射して液滴Ｆｂの形状を制御する（形状を維持する、あるいは所望のサイズに広げる）構成であってもよい。
・上記実施形態では、第１及び第２基端アーム２８Ａ，２８Ｂ、第１先端アーム３０Ａ及び第２先端アーム３０Ｂ、右側及び左側ステージ２５Ｒ，２５Ｌを、それぞれ主軸２７（回動軸心Ａ）に対して軸対称に配設した。これに限らず、例えば、図１０に示すように、
主軸２７及び基板ステージ２５を一方向に併設するとともに、各主軸２７に、それぞれ第１基端アーム２８Ａ及び第１先端アーム３０Ａ、第２基端アーム２８Ｂ及び第２先端アーム３０Ｂを連結する構成にしてもよい。尚、この際、第１先端アーム３０Ａ及び第２先端アーム３０Ｂの先端部と基端部に、それぞれ基端リンク３５及び先端リンク３７を連結させて平行リンク機構を構成するのが好ましい。
・上記実施形態では、第２先端アーム３０Ｂ、第２支持軸３２Ｂ及び照射手段（本乾燥用ヘッドＨ２）を一組だけ備える構成にした。これに限らず、例えば、図１０に示すように、上記変更例の構成に加えて、第３基端アーム２８Ｃ、第３先端アーム３０Ｃ及び本乾燥用ヘッドＨ３を配設する構成にしてもよい。これによれば、液滴Ｆｂの乾燥条件が多段階に渡る条件であっても対応させることができる。その結果、乾燥条件の条件範囲を拡張させることができ、その生産性を向上させることができる。
・上記実施形態では、液滴Ｆｂの領域に照射する予備乾燥用レーザ光Ｂ１及び本乾燥用レーザ光Ｂ２によって、着弾した液滴Ｆｂを乾燥及び焼成する構成にした。これに限らず、例えば照射するレーザ光のエネルギーによって、液滴Ｆｂを所望の方向に流動させる構成にしてもよく、あるいは液滴Ｆｂの外縁のみに照射して液滴Ｆｂをピニングする構成にしてもよい。すなわち、液滴Ｆｂの領域に照射する光によってパターンを形成する構成であればよい。
・上記実施形態では、液滴Ｆｂによって半円球状のドットＤを形成する構成にしたが、これに限らず、例えば、楕円形状のドットや線状のパターンを形成する構成であってもよい。
・上記実施形態では、吐出した液滴Ｆｂによって識別コード１０のドットＤを形成する構成にした。これに限らず、例えば液晶表示装置１に設けられる各種薄膜、金属配線、カラーフィルタ等を形成する構成にしてもよい。さらには、蛍光物質を発光させる平面状の電子放出素子を有した電界効果型装置（ＦＥＤやＳＥＤ等）に設けられる各種薄膜や金属配線を形成する構成にしてもよい。つまり、着弾した液滴Ｆｂによってパターンを形成する構成であればよい。
・上記実施形態では、対象物をマザー基板２Ｍに具体化したが、これに限らず、例えばシリコン基板やフレキシブル基板、あるいは金属基板等であってもよく、着弾した液滴Ｆｂによってパターンを形成する対象物であればよい。
【図面の簡単な説明】
【０１１０】
【図１】本実施形態における液晶表示装置を示す平面図。
【図２】同じく、液滴吐出装置を示す概略平面図。
【図３】同じく、液滴吐出装置を示す概略側断面図。
【図４】同じく、液滴吐出装置を説明する説明図。
【図５】同じく、液滴吐出装置を説明する説明図。
【図６】同じく、液滴吐出ヘッドを説明する説明図。
【図７】同じく、本乾燥用ヘッドを説明する説明図。
【図８】同じく、液滴吐出装置の電気的構成を示す電気ブロック回路図。
【図９】変更例における液滴吐出装置を示す概略平面図。
【図１０】変更例における液滴吐出装置を示す概略平面図。
【符号の説明】
【０１１１】
２Ｍ…対象物としてのマザー基板、２０…液滴吐出装置、２５Ｒ…第１及び第２ステージとしての右側ステージ、２５Ｌ…第１及び第２ステージとしての左側ステージ、２７…主軸、２８Ａ…連結アームを構成する第１基端アーム、２８Ｂ…連結アームを構成する第２基端アーム、５５…走査制御手段を構成するスカラロボット駆動回路、Ｂ１…光としての予備乾燥レーザ光、Ｂ２…光としての本乾燥レーザ光、Ｆｂ…液滴、Ｈ１…液滴吐出ユニットとしての予備乾燥用ヘッド、Ｈ２…照射手段としての本乾燥用ヘッド、Ｌｒ…左側走査経路、ＭＵ…洗浄手段としてのメンテナンスユニット、Ｒｒ…右側走査経路。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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