(57)【要約】【課題】簡易な構造及び簡易な製造工程によってＦＰＣ実装部とＩＣ入力実装部との間に生じた隙間を封止して切削水が浸入しないようにした液滴吐出ヘッド、液滴吐出装置、液滴吐出ヘッドの製造方法及び液滴吐出装置の製造方法を提供する。【解決手段】ノズル基板と、リザーバ基板と、キャビティ基板と、電極基板とが積層された液滴吐出ヘッドであって、電極基板には、個別電極に駆動信号を供給するドライバＩＣと、該ドライバＩＣを駆動する入力信号を供給するためのフレキシブルプリント基板とを実装するための溝が設けられており、キャビティ基板には、ドライバＩＣを収容するための穴部が設けられており、キャビティ基板の該穴部と前記フレキシブルプリント基板が実装される側との間には、電極基板及びキャビティ基板の接合により溝とキャビティ基板との間に生じた隙間に連通させた貫通孔を形成した。【選択図】図１
2007105931.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
液滴を吐出するノズル孔が形成されたノズル基板と、
底壁が振動板を形成し、前記液滴を溜めておく圧力室となる凹部が形成されたキャビティ基板と、
前記振動板に対向し、前記振動板を駆動する個別電極が形成された電極基板と、
前記圧力室に液滴を供給するリザーバとなる凹部と、前記リザーバから前記圧力室へ液滴を供給するための供給孔と、前記圧力室から前記ノズル孔へ液滴を移送するノズル連通孔とを有するリザーバ基板と、
前記電極基板には、前記個別電極に駆動信号を供給するドライバＩＣと、該ドライバＩＣを駆動する入力信号を供給するためのフレキシブルプリント基板とを実装するための溝が設けられており、
前記キャビティ基板には、前記ドライバＩＣを収容するための穴部が設けられており、
前記キャビティ基板の該穴部と前記フレキシブルプリント基板が実装される側との間には、前記電極基板及び前記キャビティ基板の接合により前記溝と前記キャビティ基板との間に生じた隙間に連通させた貫通孔を形成した  
ことを特徴とする液滴吐出ヘッド。
【請求項２】
封止材により前記隙間を封止した
ことを特徴とする請求項１に記載の液滴吐出ヘッド。
【請求項３】
前記キャビティ基板と前記リザーバ基板とを接合する接着剤により前記隙間を封止した
ことを特徴とする請求項２に記載の液滴吐出ヘッド。
【請求項４】
前記個別電極と前記ドライバＩＣとの接続部を封止する封止部材により前記隙間を封止した
ことを特徴とする請求項２に記載の液滴吐出ヘッド。
【請求項５】
液滴を吐出するノズル孔が形成されたノズル基板と、
底壁が振動板を形成し、前記液滴を溜めておく圧力室となる凹部が形成されたキャビティ基板と、
前記振動板に対向し、前記振動板を駆動する個別電極が形成された電極基板と、
前記圧力室に液滴を供給するリザーバとなる凹部と、前記リザーバから前記圧力室へ液滴を供給するための供給孔と、前記圧力室から前記ノズル孔へ液滴を移送するノズル連通孔とを有するリザーバ基板と、
前記電極基板には、前記個別電極に駆動信号を供給するドライバＩＣと、該ドライバＩＣを駆動する入力信号を供給するためのフレキシブルプリント基板とを実装するための溝が設けられており、
前記電極基板及び前記キャビティ基板の接合により前記溝と前記キャビティ基板との間に生じた隙間を、前記ドライバＩＣを前記溝に実装する異方性導電接着剤により封止した
ことを特徴とする液滴吐出ヘッド。
【請求項６】
前記請求項１〜５のいずれかに記載の液滴吐出ヘッドを備えた
ことを特徴とする液滴吐出装置。
【請求項７】
個別電極が形成され、前記個別電極に駆動信号を供給するドライバＩＣと、該ドライバＩＣを駆動する入力信号を供給するためのフレキシブルプリント基板とを実装するための溝が設けられた電極基板に、液体流路を形成するキャビティ基板を接合する工程と、
前記キャビティ基板に、底壁が振動板を形成し、液滴を溜めておく圧力室となる凹部と、前記電極基板及び前記キャビティ基板の接合により前記溝と前記キャビティ基板との間に生じた隙間に連通される貫通孔とを形成する工程と、
前記貫通孔に接着剤を注入するとともに、該接着剤を前記キャビティ基板に塗布し、前記圧力室に液滴を供給するリザーバとなる凹部と、前記リザーバから前記圧力室へ液滴を供給するための供給孔と、前記圧力室から前記ノズル孔へ液滴を移送するノズル連通孔とを有するリザーバ基板を、前記キャビティ基板に接合する工程とを有する
ことを特徴とする液滴吐出ヘッドの製造方法。
【請求項８】
個別電極が形成され、前記個別電極に駆動信号を供給するドライバＩＣと、該ドライバＩＣを駆動する入力信号を供給するためのフレキシブルプリント基板とを実装するための溝が設けられた電極基板に、液体流路を形成するキャビティ基板を接合する工程と、
前記キャビティ基板に、底壁が振動板を形成し、液滴を溜めておく圧力室となる凹部と、前記電極基板及び前記キャビティ基板の接合により前記溝と前記キャビティ基板との間に生じた隙間に連通される貫通孔とを形成する工程と、
前記電極基板に、前記個別電極に駆動信号を供給するドライバＩＣを実装する工程と、
前記個別電極と前記圧力室との間に形成されるギャップを封止部材で封止する際に、該封止部材を前記貫通孔にも注入する工程とを有する
ことを特徴とする液滴吐出ヘッドの製造方法。
【請求項９】
前記貫通孔を、ウエットエッチングまたはドライエッチングによって形成する
ことを特徴とする請求項７または８に記載の液滴吐出ヘッドの製造方法。
【請求項１０】
個別電極が形成され、前記個別電極に駆動信号を供給するドライバＩＣと、該ドライバＩＣを駆動する入力信号を供給するためのフレキシブルプリント基板とを実装するための溝が設けられた電極基板に、液体流路を形成するキャビティ基板を接合する工程と、
前記キャビティ基板に、底壁が振動板を形成し、液滴を溜めておく圧力室となる凹部を形成する工程と、
前記電極基板と前記キャビティ基板との接合により前記溝と前記キャビティ基板との間に生じた隙間に異方性導電接着剤を注入するとともに、該異方性導電接着剤で前記個別電極に駆動信号を供給するドライバＩＣを実装する工程とを有する
ことを特徴とする液滴吐出ヘッドの製造方法。
【請求項１１】
前記請求項７〜１０のいずれかに記載の液滴吐出ヘッドの製造方法を適用して液滴吐出装置を製造する
ことを特徴とする液滴吐出装置の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、液滴吐出ヘッド、その液滴吐出ヘッドの製造方法及び液滴吐出装置の製造方法に関し、特にＦＰＣ実装部とドライバＩＣのＩＣ入力実装部との間を封止して切削水を浸入させないようにした液滴吐出ヘッド、液滴吐出装置、液滴吐出ヘッドの製造方法及び液滴吐出装置の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、インクジェットヘッドには、高解像度画像の高速印刷化及び多色化を目的として、ノズル列を複数有する構造のものが求められている。この要求を実現するためには、インクジェットヘッドのノズル密度を高密度化するとともに、長尺化（１列当たりのノズル数の増加）させなければならない。それに伴って、インクジェットヘッド内のアクチュエータ数も、益々増加するようになっている。このような状況の中、高密度なノズル密度で、長尺化かつ多列化したノズル列を有した小型のインクジェットヘッドが種々提案されている。
【０００３】
そのようなものとして、たとえば、「電気熱変換素子およびインク流路やインク吐出口を形成した基板の表面に、制御用のＩＣチップをフェースダウンで実装するとともに、ＩＣチップの入力側をフレキシブルプリント基板の外部取出し電極に接続する」ようにした液体噴射ヘッドおよび液体噴射装置、ならびにＩＣパッケージ構造が提案されている（たとえば、特許文献１参照）。この液体噴射ヘッドおよび液体噴射装置、ならびにＩＣパッケージ構造は、ヘッドの高精細化、薄型化、小型化及び長尺化等によって印字品位や印字スピードを向上させ、また、低価格化にも貢献できるようにしたものである。
【０００４】
【特許文献１】特開２００２−２１０９６９（第５頁及び第１図）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
特許文献１に記載の液体噴射ヘッドおよび液体噴射装置、ならびにＩＣパッケージ構造は、ＩＣチップ表面がノズル面の一部を形成しているため、ＩＣチップ表面にインクから保護するための層が必要であった。そのような層をＩＣチップ表面に形成するために、液体噴射ヘッドの構造が複雑となってしまうという問題があった。また、印刷紙に対して、ノズルの位置よりＩＣの位置の方が近いため、インク滴の飛翔距離を短くすることができなかった。そのために、インク滴の着弾ずれが生じやすく、高精細な印刷が難しいといった問題もあった。さらに、インク流路とフレキシブルプリント基板とは、ＩＣチップをはさんで互いに反対側に配置されている構造であるため、ノズル列の多列化を行った場合、液体噴射ヘッド全体が大きくなってしまうという問題もあった。
【０００６】
そのような問題を解決するためには、ドライバＩＣの入力実装部とドライバＩＣを駆動するための入力信号を外部より供給するためのフレキシブルプリント基板（ＦＰＣ）実装部とを連通させるようにしたインクジェットヘッドが考えられる。しかしながら、基板アッセンブリ（組み立て）後のヘッドチップ分割（切断）時に切削水がＦＰＣ実装部を通ってドライバＩＣのＩＣ入力実装部へ入り込んでしまうということが想定される。このＩＣ入力実装部に切削水等の水が入ってしまうと、ヘッド駆動時（電圧印加時）に電食、断線する可能性が高くなるといった不具合が生じることになる。
【０００７】
また、ディスペンサ等の吐出装置を使用してＦＰＣ実装部側、または、ドライバＩＣのＩＣ入力実装部側から、ＩＣ入力実装部に切削水が入り込まないように封止をする場合、使用する封止材の塗布する幅を考慮しなければならず、ヘッドチップ全体のサイズが大きくなってしまうといった不具合や、封止材の高さが接着不良等を発生させてしまうといった不具合も想定することができる。  
【０００８】
本発明は、上記のような問題を解決するためになされたもので、簡易な構造及び簡易な製造工程によってＦＰＣ実装部とＩＣ入力実装部との間に生じた隙間を封止して切削水が浸入しないようにした液滴吐出ヘッド、液滴吐出装置、液滴吐出ヘッドの製造方法及び液滴吐出装置の製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明に係る液滴吐出ヘッドは、液滴を吐出するノズル孔が形成されたノズル基板と、底壁が振動板を形成し、液滴を溜めておく圧力室となる凹部が形成されたキャビティ基板と、振動板に対向し、振動板を駆動する個別電極が形成された電極基板と、圧力室に液滴を供給するリザーバとなる凹部と、リザーバから圧力室へ液滴を供給するための供給孔と、圧力室からノズル孔へ液滴を移送するノズル連通孔とを有するリザーバ基板と、電極基板には、個別電極に駆動信号を供給するドライバＩＣと、該ドライバＩＣを駆動する入力信号を供給するためのフレキシブルプリント基板とを実装するための溝が設けられており、キャビティ基板には、ドライバＩＣを収容するための穴部が設けられており、キャビティ基板の該穴部と前記フレキシブルプリント基板が実装される側との間には、電極基板及びキャビティ基板の接合により溝とキャビティ基板との間に生じた隙間に連通させた貫通孔を形成したことを特徴とする。  
【００１０】
このように、キャビティ基板には、電極基板及びキャビティ基板の接合により溝とキャビティ基板との間に生じた隙間に連通させた貫通孔を形成し、その貫通孔を通じて溝とキャビティ基板との間の隙間を封止するので、新たな部品を追加することなく、液滴吐出ヘッドのサイズを大きくしなくて済む。また、基板アッセンブリ（組み立て）後におけるヘッドチップ分割（ダイシング）時に、切削水が隙間（ＦＰＣ実装部とＩＣ入力実装部との間）に浸入するのを防止できる。したがって、ヘッド駆動時（電圧印加時）に電食、断線することがなく、印刷性能及び品質の安定した多列・小型の液滴吐出ヘッドを提供することができる。
【００１１】
本発明に係る液滴吐出ヘッドは、封止材により前記隙間を封止したことを特徴とする。別途新たな部品を設けなくて済み、封止材を利用することで、隙間（ＦＰＣ実装部とＩＣ入力実装部との間）を封止（密閉）することができる。したがって、簡易な構造で隙間に切削水が進入するのを防止することができる。そして、ヘッド駆動時（電圧印加時）に電食、断線することがなく、印刷性能及び品質の安定した多列・小型の液滴吐出ヘッドを提供することができる。
【００１２】
本発明に係る液滴吐出ヘッドは、キャビティ基板とリザーバ基板とを接合する接着剤により隙間を封止したことを特徴とする。このように、封止材として、キャビティ基板とリザーバ基板とを接合するために用いられる接着剤を利用するので、更に簡易な構造で隙間（ＦＰＣ実装部とＩＣ入力実装部との間）に切削水が進入するのを防止することができる。そして、ヘッド駆動時（電圧印加時）に電食、断線することがなく、印刷性能及び品質の安定した多列・小型の液滴吐出ヘッドを提供することができる。
【００１３】
本発明に係る液滴吐出ヘッドは、個別電極とドライバＩＣとの接続部を封止する封止部材により隙間を封止したことを特徴とする。このように、封止材として、ギャップを封止するために用いられる封止部材を利用するので、更に簡易な構造で隙間（ＦＰＣ実装部とＩＣ入力実装部との間）に切削水が進入するのを防止することができる。そして、ヘッド駆動時（電圧印加時）に電食、断線することがなく、印刷性能及び品質の安定した多列・小型の液滴吐出ヘッドを提供することができる。
【００１４】
本発明に係る液滴吐出ヘッドは、液滴を吐出するノズル孔が形成されたノズル基板と、底壁が振動板を形成し、液滴を溜めておく圧力室となる凹部が形成されたキャビティ基板と、振動板に対向し、振動板を駆動する個別電極が形成された電極基板と、圧力室に液滴を供給するリザーバとなる凹部と、リザーバから圧力室へ液滴を供給するための供給孔と、圧力室からノズル孔へ液滴を移送するノズル連通孔とを有するリザーバ基板と、電極基板には、個別電極に駆動信号を供給するドライバＩＣと、該ドライバＩＣを駆動する入力信号を供給するためのフレキシブルプリント基板とを実装するための溝が設けられており、電極基板及びキャビティ基板の接合により溝とキャビティ基板との間に生じた隙間を、ドライバＩＣを溝に実装する異方性導電接着剤により封止したことを特徴とする。
【００１５】
このように、ドライバＩＣを実装するために用いられる異方性導電接着剤によって、電極基板及びキャビティ基板の接合により溝とキャビティ基板との間に生じた隙間を封止（密閉）するので、新たな部品を追加することなく、液滴吐出ヘッドのサイズを大きくしなくて済む。また、基板アッセンブリ（組み立て）後におけるヘッドチップ分割（ダイシング）時に、切削水が隙間（ＦＰＣ実装部とＩＣ入力実装部との間）に浸入するのを防止できる。したがって、ヘッド駆動時（電圧印加時）に電食、断線することがなく、印刷性能及び品質の安定した多列・小型の液滴吐出ヘッドを提供することができる。
【００１６】
本発明に係る液滴吐出装置は、上述に記載の液滴吐出ヘッドを備えたことを特徴とする。したがって、上記の効果を有するとともに、インク液滴の吐出性能及び印刷性能の高い液滴吐出装置を製造することが可能となる。また、液滴吐出装置内に搭載する液滴吐出ヘッドのヘッドサイズを大きくしなくて済むので、液滴吐出装置の小型化が実現可能となる。
【００１７】
本発明に係る液滴吐出ヘッドの製造方法は、個別電極が形成され、個別電極に駆動信号を供給するドライバＩＣと、該ドライバＩＣを駆動する入力信号を供給するためのフレキシブルプリント基板とを実装するための溝が設けられた電極基板に、液体流路を形成するキャビティ基板を接合する工程と、キャビティ基板に、底壁が振動板を形成し、液滴を溜めておく圧力室となる凹部と、電極基板及びキャビティ基板の接合により溝とキャビティ基板との間に生じた隙間に連通される貫通孔とを形成する工程と、貫通孔に接着剤を注入するとともに、該接着剤を前記キャビティ基板に塗布し、圧力室に液滴を供給するリザーバとなる凹部と、リザーバから圧力室へ液滴を供給するための供給孔と、圧力室からノズル孔へ液滴を移送するノズル連通孔とを有するリザーバ基板を、キャビティ基板に接合する工程とを有することを特徴とする。
【００１８】
このように、貫通孔に接着剤を注入するとともに、該接着剤をキャビティ基板に塗布し、リザーバ基板とキャビティ基板とを接合するので、新たな製造工程を追加することなく、隙間（ＦＰＣ実装部とＩＣ入力実装部との間）に切削水が浸入するのを防止できる。したがって、ヘッド駆動時（電圧印加時）に電食、断線することがなく、印刷性能及び品質の安定した多列・小型の液滴吐出ヘッドを提供することができる。
【００１９】
本発明に係る液滴吐出ヘッドの製造方法は、個別電極が形成され、個別電極に駆動信号を供給するドライバＩＣと、該ドライバＩＣを駆動する入力信号を供給するためのフレキシブルプリント基板とを実装するための溝が設けられた電極基板に、液体流路を形成するキャビティ基板を接合する工程と、キャビティ基板に、底壁が振動板を形成し、液滴を溜めておく圧力室となる凹部と、電極基板及びキャビティ基板の接合により溝とキャビティ基板との間に生じた隙間に連通される貫通孔とを形成する工程と、電極基板に、個別電極に駆動信号を供給するドライバＩＣを実装する工程と、個別電極と圧力室との間に形成されるギャップを封止部材で封止する際に、該封止部材を貫通孔にも注入する工程とを有することを特徴とする。
【００２０】
このように、個別電極と圧力室との間に形成されるギャップを封止部材で封止する際に、該封止部材を貫通孔にも注入するので、新たな製造工程を追加することなく、隙間（ＦＰＣ実装部とＩＣ入力実装部との間）に切削水が浸入するのを防止できる。したがって、ヘッド駆動時（電圧印加時）に電食、断線することがなく、印刷性能及び品質の安定した多列・小型の液滴吐出ヘッドを提供することができる。
【００２１】
本発明に係る液滴吐出ヘッドは、貫通孔を、ウエットエッチングまたはドライエッチングによって形成することを特徴とする。したがって、特別な工程や手順を要求することなく、キャビティ基板に通常行うエッチング（ウエットエッチングまたはドライエッチング）で貫通孔を形成することができる。すなわち、簡易な工程・手順で貫通孔を製造することができるので、隙間（ＦＰＣ実装部とＩＣ入力実装部との間）に切削水が進入するのを容易に防止することができる。
【００２２】
本発明に係る液滴吐出ヘッドの製造方法は、個別電極が形成され、個別電極に駆動信号を供給するドライバＩＣと、該ドライバＩＣを駆動する入力信号を供給するためのフレキシブルプリント基板とを実装するための溝が設けられた電極基板に、液体流路を形成するキャビティ基板を接合する工程と、キャビティ基板に、底壁が振動板を形成し、液滴を溜めておく圧力室となる凹部を形成する工程と、電極基板とキャビティ基板との接合により溝とキャビティ基板との間に生じた隙間に異方性導電接着剤を注入するとともに、該異方性導電接着剤で個別電極に駆動信号を供給するドライバＩＣを実装する工程とを有することを特徴とする。
【００２３】
このように、ドライバＩＣを実装するための異方性導電接着剤を隙間に注入して、その隙間を封止するので、新たな製造工程を追加することなく、隙間（ＦＰＣ実装部とＩＣ入力実装部との間）に切削水が浸入するのを防止できる。したがって、ヘッド駆動時（電圧印加時）に電食、断線することがなく、印刷性能及び品質の安定した多列・小型の液滴吐出ヘッドを提供することができる。
【００２４】
また、本発明に係る液滴吐出装置の製造方法は、上述の液滴吐出ヘッドの製造方法を適用して液滴吐出装置を製造することを特徴とする。したがって、上記の効果を有するとともに、インク液滴の吐出性能及び印刷性能の高い液滴吐出ヘッドを製造することが可能となる。また、液滴吐出装置内に搭載する液滴吐出ヘッドのヘッドサイズを大きくしなくて済むので、液滴吐出装置の小型化が実現可能となる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２５】
以下、図面に基づいて本発明の実施の形態について説明する。
実施の形態１．
図１は、本発明の実施の形態１に係る液滴吐出ヘッド１００の分解斜視図である。また、図２は、液滴吐出ヘッド１００が組み立てられた状態のＡ−Ａ’断面を示す縦断面図である。なお、この液滴吐出ヘッド１００は、ノズル基板の表面側に設けられたノズル孔から液滴を吐出するフェイスイジェクトタイプのものであり、また静電気力により駆動される静電駆動方式のものである。また、図１は、駆動信号を供給するためのＦＰＣ（Ｆｌｅｘｉｂｌｅ  Ｐｒｉｎｔｅｄ  Ｃｉｒｃｕｉｔ：フレキシブルプリント基板）の一部を含めて示している。
【００２６】
図１に示すように、液滴吐出ヘッド１００は、一般的な静電駆動方式の液滴吐出ヘッドのような３層構造ではなく、電極基板４、キャビティ基板３、リザーバ基板２、ノズル基板１の４つの基板で構成される４層構造を特徴としている。リザーバ基板２の一方の面にはノズル基板１が接合されており、リザーバ基板２の他方の面にはキャビティ基板３が接合されている。また、キャビティ基板３のリザーバ基板２が接合された面の反対面には、電極基板４が接合されている。すなわち、電極基板４、キャビティ基板３、リザーバ基板２、ノズル基板１の順で接合されている。なお、液滴吐出ヘッド１００には、個別電極１７に駆動信号を供給するドライバＩＣ１５が設けられている。
【００２７】
［電極基板４］
電極基板４は、ホウ珪酸ガラス等のガラスで形成するとよい。ここでは、電極基板４がホウ珪酸ガラスで形成されている場合を例に示すが、これに限定するものではない。たとえば、電極基板４を単結晶シリコンで形成してもよい。この電極基板４には、凹部（溝）１２が、形成されている。この凹部１２は、たとえば深さ０．３μｍで形成するとよい。また、この凹部１２の内部には個別電極１７が、一定の間隔を有して後述の振動板８と対向するように作製されている。この個別電極１７は、たとえばＩＴＯ（Ｉｎｄｉｕｍ  Ｔｉｎ  Ｏｘｉｄｅ）を０．１μｍの厚さでスパッタして作製するとよい。
【００２８】
凹部１２は、その一部が個別電極１７を装着できるように、これらの形状に類似したやや大きめの形状にパターン形成されており、その他の部分（中央部）は、ドライバＩＣ１５を装着できるようにパターン形成されている。そして、この中央部にドライバＩＣ１５を設置するようにしている。個別電極１７は、その一端がドライバＩＣ１５と接続されており、ドライバＩＣ１５から駆動信号が供給されるようになっている。
【００２９】
この液滴吐出ヘッド１００は、複数の個別電極１７が長辺及び短辺を有する長方形状に形成されており、この個別電極１７が、互いの長辺が平行になるように配置され、個別電極１７の短辺方向に伸びる電極列を２列形成している。なお、個別電極１７の短辺が長辺に対して斜めに形成されており、個別電極１７が細長い平行四辺形状になっている場合には、長辺方向に直角方向に伸びる電極列を形成するようにすればよい。
【００３０】
また、液滴吐出ヘッド１００は、ドライバＩＣ１５が２つの電極列の間に形成され、両方の電極列に接続されるようになっている。したがって、ドライバＩＣ１５から２つの電極列に駆動信号を供給することが可能となり、電極列の多列化が容易となる。さらに、ドライバＩＣ１５の個数を少なくすることが可能なため、製造に要するコストを削減することができ、液滴吐出ヘッド１００の小型化も可能となる。
【００３１】
電極基板４には、インク供給孔１１が形成されている。このインク供給孔１１は、電極基板４を貫通している。また、電極基板４には、ＦＰＣ実装部２１が形成されている。なお、電極基板４とキャビティ基板３とが接合された後に、ＩＣ出力実装部１８及びギャップ１３を封止するための封止部材１４が形成されるが、この封止部材１４については後に詳述する（図２参照）。また、ここでは、２つのドライバＩＣ１５が設置されている場合を例に示しているが、これに限定するものではない。たとえば、これらのドライバＩＣ１５を１つのＩＣで構成したり、３つ以上のＩＣで構成したりしてもよい。
【００３２】
［キャビティ基板３］
キャビティ基板３は、たとえば単結晶シリコンからなり、底壁が振動板８となる圧力室（又は吐出室）７が複数形成されている。この圧力室７は、個別電極１７の電極列に対応して２列に形成されるようになっている。また、キャビティ基板３には、電極列の間にキャビティ基板３を貫通するように第１の穴部（穴部）２２が形成されている。さらに、キャビティ基板３は、振動板８に電圧を印加するための共通電極１６を有している。そして、この共通電極１６は、ＦＰＣ３０と接続されている。
【００３３】
なお、このキャビティ基板３は、単結晶シリコンからなり、その全面にプラズマＣＶＤ（Ｃｈｅｍｉｃａｌ  Ｖａｐｏｒ  Ｄｅｐｏｓｉｔｉｏｎ）によって、ＴＥＯＳ（ＴｅｔｒａＥｔｈｙｌＯｒｔｈｏＳｉｌｉｃａｔｅ）からなる図示省略の絶縁膜を０．１μｍ形成している。これは、振動板８の駆動時における絶縁破壊及びショートを防止するためと、インク等の液滴によるキャビティ基板３のエッチングを防止するためのものである。
【００３４】
なお、振動板８は、高濃度のボロンドープ層で形成するようにしてもよい。水酸化カリウム水溶液等のアルカリ溶液による単結晶シリコンのエッチングにおけるエッチングレートは、ドーパントがボロンの場合、約５×１０19ａｔｏｍｓ／ｃｍ3 以上の高濃度の領域において、非常に小さくなる。このため、振動板８の部分を高濃度のボロンドープ層とし、アルカリ溶液による異方性エッチングによって圧力室７を形成する際に、ボロンドープ層が露出してエッチングレートが極端に小さくなる、いわゆるエッチングストップ技術を用いることにより、振動板８を所望の厚さに形成することができる。
【００３５】
電極基板４とキャビティ基板３とを接合すると個別電極１７と振動板８との間に空隙である振動室（ギャップ）１３が形成される。この振動室１３は、たとえば深さ０．２μｍとなるように形成されている。また、キャビティ基板３には、キャビティ基板３を貫通するインク供給孔１１が形成されている。
【００３６】
［リザーバ基板２］
リザーバ基板２は、たとえば単結晶シリコンからなり、圧力室７に液滴を供給するためのリザーバ１０が２つ形成されており、リザーバ１０の底面には、リザーバ１０から圧力室７へ液滴を移送するための供給孔９が形成されている。また、リザーバ１０の底面には、リザーバ１０の底面を貫通するインク供給孔１１が形成されている。このリザーバ基板２に形成されたインク供給孔１１と、キャビティ基板３に形成されたインク供給孔１１及び電極基板４に形成されたインク供給孔１１は、リザーバ基板２、キャビティ基板３及び電極基板４が接合された状態において互いに繋がっており、外部からリザーバ１０に液滴を供給するためのものである（図２参照）。さらに、リザーバ基板２のリザーバ１０の間には、リザーバ基板２を貫通する第２の穴部２３が形成されている。
【００３７】
図２に示すように、キャビティ基板３に設けられた第１の穴部２２と、リザーバ基板２に設けられた第２の穴部２３とは連通して収容部２４を形成している。そして、この収容部２４の内部には、ドライバＩＣ１５が収容されるようになっている。また、リザーバ基板２のリザーバ１０以外の部分には、各々の圧力室７に連通し、圧力室７から後述するノズル孔５に液滴を移送するためのノズル連通孔６が形成されている。このノズル連通孔６は、リザーバ基板２を貫通しており、圧力室７の供給孔９が連通する一端の反対側の一端に連通している。
【００３８】
［ノズル基板１］  
ノズル基板１は、たとえば厚さ１００μｍのシリコン基板からなり、各々のノズル連通孔６と連通する複数のノズル孔５が形成されている。なお、ノズル孔５を２段に形成して液滴を吐出する際の直進性を向上させている（図２参照）。また、電極基板４、キャビティ基板３、リザーバ基板２及びノズル基板１を接合するときに、シリコンからなる基板とホウ珪酸ガラスからなる基板を接合する場合は陽極接合により、シリコンからなる基板同士を接合する場合は直接接合によって接合することができる。またシリコンからなる基板同士は、接着剤を用いて接合することもできる。ここでは、ノズル基板１とリザーバ基板２とは、エポキシ系接着剤を用いて接着接合している。
【００３９】
図２に示すように、液滴吐出ヘッド１００では、ドライバＩＣ１５が収容部２４の内部に収容されており、収容部２４がノズル基板１、リザーバ基板２、キャビティ基板３及び電極基板４によって閉塞されている。すなわち、ノズル基板１が収容部２４の上面を、電極基板４が収容部２４の下面を、キャビティ基板３及びリザーバ基板２が収容部２４の側面を形成することにより、収容部２４が閉塞されるようになっている。なお、以下で詳述するが、収容部２４は、液滴や外気からドライバＩＣ１５を保護するために密閉するのが望ましい。
【００４０】
また、封止部材１４は、振動板８と個別電極１７との間のギャップ１３を封止するようになっている。この封止部材１４は、たとえば水分透過性の低い酸化シリコン（ＳｉＯ2 ）、酸化アルミニウム（Ａｌ2Ｏ3）、酸窒化シリコン（ＳｉＯＮ）、窒化シリコン（ＳｉＮ）、ポリパラキシリレン等で形成するとよい。なお、ポリパラキシリレンは、結晶性ポリマー樹脂であり水分透過防止性及び耐薬品性に優れている性質を有している。これらの材料をスパッタやＣＶＤ等を用いて成膜すれば、水分透過性の低い封止部材１４を小さく形成することができ、液滴吐出ヘッド１００を更に小型化することが可能となる。
【００４１】
次に、液滴吐出ヘッド１００の動作について説明する。リザーバ１０には、インク供給孔１１を介して外部からインク等の液滴が供給されている。また、圧力室７には、供給孔９を介してリザーバ１０から液滴が供給されている。ドライバＩＣ１５には、ＦＰＣ３０のＦＰＣ内配線（ＩＣ入力）３２及び電極基板４に設けられたＩＣ入力実装部２０（図１参照）を介して液滴吐出装置の図示省略の制御部から駆動信号（パルス電圧）が供給されている。
【００４２】
そして、ドライバＩＣ１５から個別電極１７に０Ｖから４０Ｖ程度までのパルス電圧を印加し個別電極１７をプラスに帯電させ、対応する振動板８をＦＰＣ内配線３１（ＣＯＭ）を介して液滴吐出装置の図示省略の制御部から駆動信号（パルス電圧）を供給してマイナスに帯電させる。そうすると、振動板８は、静電気力によって個別電極１７側に吸引されて撓むことになる。次に、このパルス電圧をオフにすると、振動板８にかけられた静電気力がなくなり振動板１１は復元する。このとき、圧力室７の内部の圧力が急激に上昇し、圧力室７内の液滴がノズル連通孔６を通過してノズル孔５から吐出されることになる。その後、液滴がリザーバ１０から供給孔９を通じて圧力室７内に補給され、初期状態に戻る。
【００４３】
なお、液滴吐出ヘッド１００のリザーバ１０への液滴の供給は、たとえばインク供給孔１１に接続された図示省略の液滴供給管により行われている。また、ＦＰＣ３０が、ＦＰＣ３０の長手方向が電極列を形成する個別電極１７の短辺方向と平行となるようにドライバＩＣ１５と接続されている。たとえば、個別電極１７の短辺が長辺に対して斜めになっており、個別電極１７が細長い平行四辺形状になっている場合には、個別電極１７の長辺と直角方向にＦＰＣ３０を接続すればよい。これにより、複数の電極列を有する液滴吐出ヘッド１００とＦＰＣ３０とをコンパクトに接続することができる。
【００４４】
ここで、実施の形態１に係る液滴吐出ヘッド１００の特徴部分である、収容部２４の密閉（封止）について説明する。図３は、液滴吐出ヘッド１００が組み立てられた状態のＢ−Ｂ’断面を示す縦断面図である。図３において、基板アッセンブリが完了すると、ヘッドチップ毎に分割（切断）されて各液滴吐出ヘッド１００が完成する。しかしながら、ヘッドチップ毎に分割する際、切削水がＦＰＣ実装部２１とＩＣ入力実装部２０との間（隙間）から浸入してしまうと、ヘッド駆動時（電圧印加時）に電食、断線する可能性が高くなるといった不具合が生じることになる。
【００４５】
以上のように組み立てられる液滴吐出ヘッド１００では、ＦＰＣ実装部２１とＩＣ入力実装部２０との間、すなわち、電極基板４に形成した溝（すなわち、凹部１２）に設けられている個別電極１７とキャビティ基板３との間に隙間ができてしまう。そのために、ヘッドチップの分割時に切削水が浸入する可能性があった。そこで、実施の形態１に係る液滴吐出ヘッド１００では、ヘッドチップを分割する前に、ＦＰＣ実装部２１とＩＣ入力実装部２０との間を密閉（封止）するようにしている。なお、ここでは、その溝が１７０ｎｍ（０．１７μｍ）、個別電極１７の厚さが７０ｎｍ（０．０７μｍ）、隙間が１００ｎｍ（０．１μｍ）である場合を例に示している。
【００４６】
図４は、貫通孔２６を形成したキャビティ基板３を説明するための説明図である。図４に基づいて、ＦＰＣ実装部２１とＩＣ入力実装部２０との間を密閉することについて説明する。キャビティ基板３の隔壁２５には、封止材（接着剤等）を注入させるための貫通孔２６を形成している。キャビティ基板３とリザーバ基板２とは、接着剤によって直接接合されることが一般的であり、この接着剤を利用することによって、ＦＰＣ実装部２１とＩＣ入力実装部２０との間を密閉するようにしている。
【００４７】
すなわち、キャビティ基板３の隔壁２５に貫通孔２６を形成し、この貫通孔２６に封止材としての接着剤を、キャビティ基板３とリザーバ基板２とを接着接合すると同時に注入することで、ＦＰＣ実装部２１とＩＣ入力実装部２０との間を封止（密閉）するのである（図５参照）。ここでは、貫通孔２６に注入する封止材が接着剤である場合を例に示しているが、これに限定するものではない（実施の形態２、実施の形態３参照）。
【００４８】
図８に液滴吐出ヘッドの製造工程の一例を示すが、このような製造工程であれば、キャビティ基板３の第１の穴部２２の形成と併せて貫通孔２６も形成することができ、簡易な製造工程で作製することが可能となる。また、新しい部品の追加等を要求することもないので、複雑な構造とならずに構造自体も簡易なものとなる。したがって、液滴吐出ヘッド１００のサイズの小型を実現できるとともに、切削水等がＩＣ入力実装部２０に浸入することによる故障（電食、断線）を防止することができるのである。
【００４９】
図５は、貫通孔２６に封止材を注入して組み立てられた液滴吐出ヘッド１００のＢ−Ｂ’断面を示す縦断面図である。図に示すように、キャビティ基板３とリザーバ基板２とを接着接合するための接着剤が、キャビティ基板３の隔壁２５に形成してある貫通孔２６からＦＰＣ実装部２１とＩＣ入力実装部２０との間に流れ込むようになっている。つまり、この接着剤が封止材としての役目を果たし、ＩＣ入力実装部２０に切削水が浸入しないようになっている。
【００５０】
図６は、液滴吐出ヘッド１００が搭載された液滴吐出装置の制御系を示す概略ブロック図である。なお、ここでは、液滴吐出装置が一般的なインクジェットプリンタであるものとして説明する。以下、図に基づいて、液滴吐出ヘッド１００が搭載された液滴吐出装置の制御系について説明する。ただし、液滴吐出ヘッド１００が搭載された液滴吐出装置の制御系を、ここで示した場合に限定するものではない。
【００５１】
インクジェットプリンタは、液滴吐出ヘッド１００を駆動制御するための制御装置５０を備えている。この制御装置５０は、ＣＰＵ（中央処理装置）５１を中心に構成されている。ＣＰＵ５１は、パーソナルコンピュータや遠隔制御装置（リモコン）等の外部装置６０から印刷情報が入力されるようになっている。この印刷情報は、バス５２を介して入力されたり、赤外線信号等の無線信号で入力されたりするようになっている。また、ＣＰＵ５１には、内部バス５３を介してＲＯＭ５４、ＲＡＭ５５及びキャラクタジェネレータ５６と接続されている。
【００５２】
制御装置５０では、ＲＡＭ５５内の記憶領域を作業領域として用いて、ＲＯＭ５４内に格納されている制御プログラムを実行し、キャラクタジェネレータ５６から発生するキャラクタ情報に基づき、液滴吐出ヘッド１００を駆動するための制御信号を生成する。制御信号は、論理ゲートアレイ５７及び駆動パルス発生回路５８を介して、印刷情報に対応した駆動制御信号となって、コネクタ６５を経由して液滴吐出ヘッド１００に内蔵されたドライバＩＣ１５に供給されるほか、ＣＯＭ発生回路５９に供給される。また、ドライバＩＣ１５には、印字用の駆動パルス信号Ｖ３、制御信号ＬＰ、極性反転制御信号ＲＥＶ等（図４参照）も供給されるようになっている。なお、ＣＯＭ発生回路５９は、たとえば駆動パルスを発生するための図示省略の共通電極ＩＣで構成されているとよい。
【００５３】
ＣＯＭ発生回路５９では、供給された各信号に基づき、液滴吐出ヘッド１００の共通電極１６、すなわち各振動板８に印加すべき駆動信号をその図示省略の共通出力端子ＣＯＭから出力するようになっている。また、ドライバＩＣ１５では、供給された各信号及び電源回路７０から供給される駆動電圧Ｖｐに基づき、各個別電極１７に印加すべき駆動信号を、各個別電極１７に対応した個数の個別出力端子ＳＥＧから出力するようになっている。そして、共通出力端子ＣＯＭの出力と個別出力端子ＳＥＧの出力との電位差が、各振動板８とそれに対向する個別電極１７との間に印加されるようになっている。振動板８の駆動時（液滴の吐出時）には指定された向きの駆動電位差波形を与え、非駆動時には駆動電位差を与えないようになっている。
【００５４】
図７は、ドライバＩＣ１５及びＣＯＭ発生回路５９の内部構成の一例を示す概略ブロック図である。なお、ドライバＩＣ１５及びＣＯＭ発生回路５９は、１組で６４個の個別電極１７及び振動板８に駆動信号を供給するものとする。また、ドライバＩＣ１５が、電源回路７０から高電圧系の駆動電圧Ｖｐ及び論理回路系の駆動電圧Ｖｃｃが供給されて動作するＣＭＯＳの６４ビット出力の高耐圧ドライバである場合を例に示している。
【００５５】
ドライバＩＣ１５は、供給された駆動制御信号に応じて、駆動電圧パルスとＧＮＤ電位の一方を、個別電極１７に印加する。ドライバＩＣ１５は、６４ビットのシフトレジスタ８１を有し、シフトレジスタ８１はシリアルデータとして論理ゲートアレイ５７より送信された６４ビット長のＤＩ信号入力を、ＤＩ信号に同期する基本クロックパルスであるＸＳＣＬパルス信号入力によりデータをシフトアップし、シフトレジスタ８１内のレジスタに格納するスタティクシフトレジスタとなっている。ＤＩ信号は、６４個の個別電極１７のそれぞれを選択するための選択情報をオン／オフにより示す制御信号であり、この信号がシリアルデータとして送信される。
【００５６】
また、ドライバＩＣ１５は、６４ビットのラッチ回路８２を有し、ラッチ回路８２はシフトレジスタ８１内に格納された６４ビットデータを制御信号（ラッチパルス）ＬＰによりラッチしてデータを格納し、格納されたデータを６４ビット反転回路８３に信号出力するスタティクラッチである。ラッチ回路８２では、シリアルデータのＤＩ信号が各振動板１１の駆動を行うための６４セグメント出力を行うための６４ビットのパラレル信号へと変換される。
【００５７】
反転回路８３では、ラッチ回路８２から入力される信号と、ＲＥＶ信号との排他的論理和をレベルシフタ８４へ出力する。レベルシフタ８４は、反転回路８３からの信号の電圧レベルをロジック系の電圧レベル（５Ｖレベル又は３．３Ｖレベル）からヘッド駆動系の電圧レベル（０〜４５Ｖレベル）に変換するレベルインターフェイス回路である。ＳＥＧドライバ８５は、６４チャンネルのトランスミッションゲート出力となっていて、レベルシフタ８４の入力によりＳＥＧ１〜ＳＥＧ６４のセグメント出力に対して、駆動電圧パルス入力か又はＧＮＤ入力のいずれかを出力する。ＣＯＭ発生回路５９に内蔵されたＣＯＭドライバ８６は、ＲＥＶ入力に対して駆動電圧パルスか又はＧＮＤ入力のいずれかをＣＯＭへ出力する。
【００５８】
ＸＳＣＬ、ＤＩ、ＬＰ及びＲＥＶの各信号は、ロジック系の電圧レベルの信号であり、論理ゲートアレイ５７よりドライバＩＣ１５に送信される信号である。このように、ドライバＩＣ１５及びＣＯＭ発生回路５９を構成することにより、駆動するセグメント数（振動板８の数）が増加した場合においても容易に液滴吐出ヘッド１００の振動板８の駆動する駆動電圧パルスとＧＮＤとを切り替えることが可能となる。
【００５９】
図８及び図９は、実施の形態１に係る液滴吐出ヘッド１００の製造工程の一例を示す縦断面図である。なお、ここで液滴吐出ヘッド１００の製造方法の一例を示すが、これに限定するものではない。まず、個別電極１７、インク供給孔１１等が形成された電極基板４に、たとえば厚さ５２５μｍのキャビティ基板３を陽極接合する（ａ）。なお、液滴吐出ヘッド１００は、電極基板４がホウ珪酸ガラスからなるものとし、電極基板４に２列の電極列を形成して製造されるものとする。
【００６０】
ここで電極基板４の製造方法の一例を簡単に説明する。まず、レジストをガラス基板の片面全体に塗布して所定形状にパターニングした後、フッ酸水溶液等でエッチングして凹部１２を形成してレジストを剥離する。そして、凹部１２の形成された面の全面にスパッタ等でＩＴＯを成膜し、ＩＴＯの表面にレジストを塗布してパターニングし、エッチングによって個別電極１７を形成した後にレジストを剥離する。なお、インク供給孔１１は、ドリル等によって形成することが可能になっている。
【００６１】
次に、機械研削によってキャビティ基板３を薄板化して、キャビティ基板３の厚さを１４０μｍにする（ｂ）。なお、機械研削した後に、キャビティ基板３の表面に発生した加工変質層を水酸化カリウム水溶液等で除去するのが望ましい。そして、キャビティ基板３の表面にプラズマＣＶＤによってＴＥＯＳ膜（ＴｅｔｒａＥｔｈｙｌＯｒｔｈｏＳｉｌｉｃａｔｅ）等で酸化膜を形成した後（ｃ）、酸化膜表面にレジストを塗布して圧力室７、第１の穴部２２、インク供給孔１１及び実施の形態１の特徴部分である貫通孔２６（図示省略）の形状をパターニングする（ｄ）。
【００６２】
それから、たとえば水酸化カリウム水溶液でキャビティ基板３をエッチングして圧力室７、第１の穴部２２、インク供給孔１１及び貫通孔２６を形成して、酸化膜を剥離する（ｅ）。なお、上記のようにキャビティ基板３にボロンドープ層を形成していた場合には、ボロンドープ層が振動板８等の薄膜として残ることとなる。その後、ＲＩＥ（Ｒｅａｃｔｉｖｅ  Ｉｏｎ  Ｅｔｃｈｉｎｇ）等によって第１の穴部２２、インク供給孔１１及び貫通孔２６に残ったシリコンの薄膜を除去し、第１の穴部２２、インク供給孔１１及び貫通孔２６を形成する（ｆ）。
【００６３】
そして、ドライバＩＣ１５を準備し、第１の穴部２２内において２列の電極列を構成する個別電極１７と接続されるように、ドライバＩＣ１５を電極基板４上に実装する（ｇ）。なお、ドライバＩＣ１５は、ドライバＩＣ１５の下部に形成された接続端子に、異方導電性のＡＣＦ（Ａｎｉｓｏｔｒｏｐｉｃ  Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ  Ｆｉｌｍ）若しくはＡＣＰ（Ａｎｉｓｏｔｒｏｐｉｃ  Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ  Ｐａｓｔｅ）を貼付けることで実装するとよい。
【００６４】
第１の穴部２２に封止部材１４を形成して個別電極１７とドライバＩＣ１５とが接続するＩＣ出力実装部１８及び振動板８と個別電極１７との間のギャップ１３を封止する（ｈ）。このとき、個別電極１７の封止部材１４によって封止されていない部分は、封止部材１４によって被覆するようにする。なお、封止部材１４は、ポリパラキシレン等の樹脂を材料として用いる場合には、ニードル（針）によって所定位置に封止材を塗布することにより形成することができる。また、封止部材１４の材料として酸化シリコン、酸化アルミニウム、酸窒化シリコン、窒化シリコン等の金属系のものを用いる場合には、シリコン等からなるマスクを使用したＣＶＤによって形成することもできる。ドライバＩＣ１５へのダメージ等を考慮し、ドライバＩＣ実装工程（ｇ）と振動室封止工程（ｈ）とを入れ替えてもよい。
【００６５】
次に、キャビティ基板３の圧力室７が形成された面に、リザーバ基板２を接合する（ｉ）。このとき、第１の穴部２２と第２の穴部２３とが連通して収容部２４が形成される。なお、リザーバ基板２を接合する際に、接着剤が貫通孔２６に注入されて、その接着剤が封止材として機能することによってＩＣ入力実装部２０が封止（密閉）されるようになっている。すなわち、ＩＣ入力実装部２０とＦＰＣ実装部２１との間が接着剤によって塞がれて、切削水等が浸入しないようになっているのである（図５参照）。
【００６６】
リザーバ基板２には、予め圧力室７に液滴を供給するリザーバ１０と、リザーバ１０から圧力室７へ液滴を移送するための供給孔９と、圧力室７からノズル孔５へ液滴を移送するノズル連通孔６と、第２の穴部２３とを形成しておくとよい。なお、リザーバ基板２は、シリコン基板にシリコン酸化膜を形成した後、シリコン酸化膜の表面にレジストをパターニングして所定部分のシリコン酸化膜をエッチングし、その後水酸化カリウム水溶液等でシリコン基板をエッチングすることにより形成することができる。
【００６７】
そして、ＩＣＰ（Ｉｎｄｕｃｔｉｖｅｌｙ  Ｃｏｕｐｌｅｄ  Ｐｌａｓｍａ）放電又はエッチング等によってノズル孔５が形成されたノズル基板１を、接着剤等を用いてリザーバ基板２に接合する（ｊ）。最後に、電極基板４、キャビティ基板３、リザーバ基板２、ノズル基板１が接合された接合基板をダイシング（切断）して個々の液滴吐出ヘッド１００が完成する。このダイシングの際には、切削水が発生する。この切削水がＩＣ入力実装部２０に浸入すると、液滴吐出ヘッド１００の故障（電食、断線）に繋がる。したがって、ＩＣ入力実装部２０とＦＰＣ実装部２１との間を密閉して切削水の浸入を防止しているのである。
【００６８】
このように、キャビティ基板３に第１の穴部２２を設け、リザーバ基板２に第２の穴部２３を設けて第１の穴部２２と第２の穴部２３とによって収容部２４を形成し、この収容部２４にドライバＩＣ１５を収容するため、液滴吐出ヘッド１００のサイズを小さくすることが可能になっている。したがって、印刷紙とノズル孔５との距離を近くすることができ、高精細な印刷が可能となる。また、ノズル孔５が形成されている面を平らにすることができるため、ワイピング（不要な液滴を除去する工程）を容易に行うことができる。
【００６９】
実施の形態２．
実施の形態２では、貫通孔２６に注入する封止材が、キャビティ基板３とリザーバ基板２とを接着接合するための接着剤ではなく、ギャップ１３を封止するための封止部材１４である場合を説明する。なお、その他の基本的な構成については、実施の形態１に係る液滴吐出ヘッド１００と同一または同等であるので、同一符号を付し説明を省略するものとする。
【００７０】
実施の形態２では、実施の形態１にかかる液滴吐出ヘッド１００の製造工程で示したように、ギャップ１３を封止する際に（図９（ｈ）参照）、ＦＰＣ実装部２１とＩＣ入力実装部２０との間も併せて封止するようにしている。つまり、ギャップ１３を封止するための封止部材１４を貫通孔２６に注入し、ＩＣ入力実装部２０を密閉し、切削水が浸入しないようにしているのである。
【００７１】
図１０は、貫通孔２６にＴＥＯＳ膜を形成してＦＰＣ実装部２１とＩＣ入力実装部２０との間を封止することを示す説明図である。図に基づいて、貫通孔２６にＴＥＯＳ膜を形成する場合について説明する。なお、ギャップ１３を封止する前の製造工程までは、実施の形態１で示した製造工程と同様である。そして、ギャップ１３を封止する際に、貫通孔２６にも封止部材１４としてのＴＥＯＳ膜を形成するようにする。このＴＥＯＳ膜を形成する際、ＴＥＯＳ膜を形成したくない部分を保護するためのマスク２７を用意する。このマスク２７をキャビティ基板３にセットして、貫通孔２６にＴＥＯＳ膜を形成する。その後、マスク２７を剥離して、リザーバ基板２が接着接合される。
【００７２】
すなわち、キャビティ基板３の隔壁２５に貫通孔２６を形成し、この貫通孔２６に封止部材１４としてのＴＥＯＳ膜を形成することで、ＦＰＣ実装部２１とＩＣ入力実装部２０との間を封止（密閉）するのである。こうすれば、キャビティ基板３の第１の穴部２２の形成と併せて貫通孔２６も形成することができ、簡易な作業工程で作製することが可能となる（図８参照）。なお、マスク２７をセットするために、マスク２７の製造工程等は、別途必要となってくる。ただし、このマスク２７は剥離してしまうので、複雑な構造とならずに構造自体も簡易なものとなる。
【００７３】
したがって、液滴吐出ヘッド１００のサイズの小型を実現できるとともに、切削水等がＩＣ入力実装部２０に浸入することによる故障（電食、断線）を防止することができるのである。なお、ここでは、封止部材１４がＴＥＯＳ膜である場合を例に示しているが、これに限定するものではない。たとえば、封止部材１４は、ポリパラキシレン等の樹脂を材料としたり、酸化シリコン、酸化アルミニウム、酸窒化シリコン、窒化シリコン等の金属系を材料としたりすることができる。
【００７４】
実施の形態３．
実施の形態３では、ドライバＩＣ１５を実装するための異方性導電接着剤（ＡＣＦ、ＡＣＰ）でＦＰＣ実装部２１とＩＣ入力実装部２０との間を封止する場合を説明する。なお、その他の基本的な構成については、実施の形態１及び実施の形態２に係る液滴吐出ヘッド１００と同一または同等であるので、同一符号を付し説明を省略するものとする。また、異方性導電接着剤でＦＰＣ実装部２１とＩＣ入力実装部２０との間を封止するために、貫通孔２６を形成しなくてもよい。
【００７５】
図１１は、異方性導電接着剤でＦＰＣ実装部２１とＩＣ入力実装部２０との間を封止することを示す説明図である。実施の形態３では、実施の形態１にかかる液滴吐出ヘッド１００の製造工程で示したように、異方性導電接着剤でドライバＩＣ１５を実装するようになっており（図９（ｇ）参照）、この異方性導電接着剤によってＦＰＣ実装部２１とＩＣ入力実装部２０との間も併せて封止するようにしている。つまり、異方性導電接着剤をＩＣ入力実装部２０やＩＣ出力実装部１８だけでなく、第１の穴部２２の全体に塗布してドライバＩＣ１５を実装し、ＩＣ入力実装部２０を密閉し、切削水が浸入しないようにしているのである。
【００７６】
図に基づいて、第１の穴部２２に異方性導電接着剤を塗布する場合について説明する。なお、ドライバＩＣ１５を実装する前の製造工程までは、実施の形態１で示した製造工程と同様である。そして、ドライバＩＣ１５を実装する際に、第１の穴部２２全体に異方性導電接着剤を塗布するようにする。なお、異方性導電接着剤は、ＦＰＣ実装部２１とＩＣ入力実装部２０との間を封止するのに必要な量が塗布されるようになっている。
【００７７】
すなわち、ドライバＩＣ１５の実装及びＦＰＣ実装部２１とＩＣ入力実装部２０との間を封止（密閉）を同時に行うのである。こうすれば、ドライバＩＣ１５の実装と併せてＩＣ入力実装部２０を封止することができ、また、貫通孔２６を形成することもないので、簡易な製造工程で作製することが可能となる（図９参照）。さらに、新しい部品の追加等を要求することもないので、複雑な構造とならずに構造自体も簡易なものとなる。
【００７８】
したがって、液滴吐出ヘッド１００のサイズの小型を実現できるとともに、切削水等がＩＣ入力実装部２０に浸入することによる故障（電食、断線）を防止することができるのである。
【００７９】
実施形態４．
図１２は、実施の形態１〜実施の形態３のいずれかの製造方法で得られた液滴吐出ヘッド１００を搭載した液滴吐出装置１５０の一例を示した斜視図である。図１０に示す液滴吐出装置１５０は、一般的なインクジェットプリンタである。なお、この液滴吐出装置１５０は、周知の製造方法によって製造することができる。実施の形態１〜実施の形態３のいずれかで得られた液滴吐出ヘッド１００は、上記のようにＩＣ入力実装部２０に切削水が浸入することがない。
【００８０】
なお、実施の形態１の製造方法で得られた液滴吐出ヘッド１００は、図１２に示す液滴吐出装置１５０の他に、液滴を種々変更することで、液晶ディスプレイのカラーフィルタの製造、有機ＥＬ表示装置の発光部分の形成、生体液体の吐出等にも適用することができる。また、実施の形態１の製造方法で得られた液滴吐出ヘッド１００は、圧電駆動方式の液滴吐出装置や、バブルジェット（登録商標）方式の液滴吐出装置にも使用できる。なお、本発明の液滴吐出ヘッドの製造方法及び液滴吐出装置の製造方法は、本発明の実施の形態で説明した内容に限定されるものではなく、本発明の思想の範囲内において変更することができる。
【図面の簡単な説明】
【００８１】
【図１】実施の形態１に係る液滴吐出ヘッドの分解斜視図である。
【図２】液滴吐出ヘッドが組み立てられた状態のＡ−Ａ’縦断面図である。
【図３】液滴吐出ヘッドが組み立てられた状態のＢ−Ｂ’縦断面図である。
【図４】貫通孔を形成したキャビティ基板を説明するための説明図である。
【図５】貫通孔に封止材を注入して組み立てられた液滴吐出ヘッドのＢ−Ｂ’縦断面図である。
【図６】液滴吐出装置の制御系を示す概略ブロック図である。
【図７】ドライバＩＣ及びＣＯＭ発生回路の内部構成の一例を示す概略ブロック図である。
【図８】液滴吐出ヘッドの製造工程の一例を示す縦断面図である。
【図９】液滴吐出ヘッドを製造工程の一例を示す縦断面図である。
【図１０】貫通孔にＴＥＯＳ膜を形成してＩＣ入力実装部を封止することを示す説明図である。
【図１１】異方性導電接着剤でＦＰＣ実装部とＩＣ入力実装部との間を封止することを示す説明図である。
【図１２】液滴吐出ヘッドを搭載した液滴吐出装置の一例を示した斜視図である。
【符号の説明】
【００８２】
１  ノズル基板、２  リザーバ基板、３  キャビティ基板、４  電極基板、５  ノズル孔、６  ノズル連通孔、７  圧力室、８  振動板、９  供給孔、１０  リザーバ、１１  インク供給孔、１２  凹部（溝）、１３  ギャップ、１４  封止部材、１５  ドライバＩＣ、１６  共通電極、１７  個別電極、１８  ＩＣ出力実装部、２０  ＩＣ入力実装部２０、２１  ＦＰＣ実装部、２２  第１の穴部、２３  第２の穴部、２４  収容部、２５  隔壁、２６  貫通孔、２７  マスク、３０  ＦＰＣ、３１  ＦＰＣ内配線（ＣＯＭ）、３２  ＦＰＣ内配線（ＩＣ入力）、５０  制御装置、５１  ＣＰＵ、５２  バス、５３  内部バス、５４  ＲＯＭ、５５  ＲＡＭ、５６  キャラクタジェネレータ、５７  理論ゲートアレイ、５８  駆動パルス発生回路、５９  ＣＯＭ発生回路、６０  外部装置、６５  コネクタ、７０  電源回路、１００  液滴吐出ヘッド、１５０  液滴吐出装置。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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