(57)【要約】【課題】  スルーホール内壁のめっき厚を十分に厚くした高アスペクト比のスルーホールと、外層微細回路パターンとを有するプリント配線板を提供する。【解決手段】  仮基板５０に剥離可能に保持された銅箔２０にめっき６２により形成されこの銅箔と共に本基板１６に移された後表面に露出された微細回路パターン１４と、銅箔２０上にパッド２２を形成したスルーホール１２と、を備え、スルーホール１２のパッド２２を仮基板５０から本基板１６に移した銅箔２０の上に形成した。微細回路パターン１４は、仮基板５０の銅箔２０にめっきで形成したものを本基板１６に移したものであり十分薄くできる。【選択図】      図６
2007067276.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
仮基板に剥離可能に保持された銅箔にめっきにより形成されこの銅箔と共に本基板に移された後表面に露出された微細回路パターンと、
前記銅箔上にパッドを形成したスルーホールと、
を備えることを特徴とするプリント配線板。
【請求項２】
外層には銅箔上にスルーホールおよびパッドと共に厚付け銅めっきで形成されかつ微細回路パターンに接続された外層回路パターンが形成されている請求項１のプリント配線板。
【請求項３】
外層微細回路パターンと、スルーホールとを有するプリント配線板の製造方法において、
ａ．表面に銅箔を剥離可能に保持した仮基板を用意し、
ｂ．この仮基板の表面の銅箔にレジストを形成し、露光および現像により微細回路パターンに対応する溝を形成し、
ｃ．工程ｂで形成した微細回路パターンに対応する溝に、少なくとも仮基板の銅箔に接するめっき層を耐銅エッチング性とした金属導体をめっきし、
ｄ．工程ｂで形成したレジストを除去し、
ｅ．プリプレグを介して最終的な基板となる本基板を積層し、
ｆ．銅箔を本基板側に残して仮基板を剥がし、
ｇ．本基板にスルーホール孔を加工し、表面およびスルーホール孔の内壁に厚付け銅めっきを施し、
ｈ．エッチングにより少なくとも微細回路パターンを露出させる、
以上の工程ａ〜ｈを備えるプリント配線板の製造方法。
【請求項４】
工程ａの仮基板は、銅箔と銅箔キャリヤとを剥離可能に積層した銅箔積層体を絶縁板に積層したものである請求項３のプリント配線板の製造方法。
【請求項５】
銅箔積層体は銅箔キャリヤを絶縁板に密着させて積層されている請求項４のプリント配線板の製造方法。
【請求項６】
工程ｃの金属導体は、仮基板の表面の銅箔側から順に金、ニッケル、銅のめっきを積層したものである請求項３のプリント配線板の製造方法。
【請求項７】
工程ｈでは、スルーホールパッドと、微細回路化が不要な外層回路パターンとを残して銅めっきおよび銅箔を除去する請求項３のプリント配線板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、外層微細回路パターンとスルーホールとを有するプリント配線板とその製造方法とに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
近年電子部品の高密度実装化が必要とされ、プリント配線板に形成する回路パターンの微細化と、スルーホールの高アスペクト比化とが求められている。ここにアスペクト比とは、スルーホールの内径（基板に加工した貫通孔の内径）ｄに対する深さｌの比ｌ／ｄである。
【０００３】
【特許文献１】特開２００３−２７３４８８
【０００４】
特許文献１には、基板表面の導体層が厚いと微細回路パターンが形成できないことから、表面導体層をエッチングと研磨により薄くしてから微細回路パターンを形成することが示されている。すなわちスルーホール内壁のめっき厚を十分な厚さ（３０μｍ）にすると基板表面のめっき層も厚く（スルーホール内壁のめっき厚の約２倍、６０μｍになる。）なるため、スルーホールにペーストを充填して塞いだ後、表面導体層（めっき層）をエッチングと研磨により薄くするものである。例えばエッチングにより導体層を３６μｍにし、研磨によって２８μｍまで薄くする。その後で公知のパターン形成工程により微細回路パターンを形成するものである。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
特許文献１に示された方法では、スルーホールの開口部に形成されるパッドがエッチングと研磨により薄くなるため、スルーホール内壁のめっき層とパッドとの接続部も薄くなり、この部分の強度が弱くなりクラック（亀裂）が発生し易くなる。このためプリント配線板の信頼性と耐久性が低下するという問題がある。
【０００６】
一方高アスペクト比のスルーホールでは、スルーホール内壁のめっき厚を十分に厚くすると表面のめっき層が過大に厚くなり、外層回路パターンの微細化が困難になる。
【０００７】
なおスルーホール内壁を銅めっきする際に、低電流密度で電解めっきをすることにより、基板表面のめっき層をスルーホール内壁のめっき層とほぼ同じ厚さにできることが知られている（特許文献１，段落０００６参照）。しかしこの場合も表面導体層（めっき層）はスルーホール内壁のめっき層より薄くするのは不可能であり、このめっき層は基板表面の銅箔（１２μｍ）の上に形成するため、合計厚さは（３０＋１２＝）４２μｍ程度になり、十分に薄くすることはできなかった。
【０００８】
この発明はこのような事情に鑑みなされたものであり、スルーホール内壁のめっき厚を十分に厚くした高アスペクト比のスルーホールと、外層微細回路パターンとを有するプリント配線板を提供することを第１の目的とする。
またこのプリント配線板の製造方法を提供することを第２の目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
この発明によれば第１の目的は、仮基板に剥離可能に保持された銅箔にめっきにより形成されこの銅箔と共に本基板に移された後表面に露出された微細回路パターンと、前記銅箔上にパッドを形成したスルーホールと、を備えることを特徴とするプリント配線板、により達成できる。
【００１０】
また第２の目的は、外層微細回路パターンと、スルーホールとを有するプリント配線板の製造方法において、ａ．表面に銅箔を剥離可能に保持した仮基板を用意し、ｂ．この仮基板の表面の銅箔にレジストを形成し、露光および現像により微細回路パターンに対応する溝を形成し、ｃ．工程ｂで形成した微細回路パターンに対応する溝に、少なくとも仮基板の銅箔に接するめっき層を耐銅エッチング性とした金属導体をめっきし、ｄ．工程ｂで形成したレジストを除去し、ｅ．プリプレグを介して最終的な基板となる本基板を積層し、ｆ．銅箔を本基板側に残して仮基板を剥がし、ｇ．本基板にスルーホール孔を加工し、表面およびスルーホール孔の内壁に厚付け銅めっきを施し、ｈ．エッチングにより少なくとも微細回路パターンを露出させる、以上の工程ａ〜ｈを備えるプリント配線板の製造方法、により達成される。
【発明の効果】
【００１１】
請求項１の発明によれば、スルーホールのパッドを仮基板から本基板に移した銅箔の上に形成しているので、スルーホール内壁のめっき層とパッドとの接続部のめっき厚さを十分に厚くすることができる。このためスルーホール内壁とパッドとの接続部の強度を増大させ、回路の信頼性と耐久性を向上させることができる。また表面の微細回路パターンは仮基板の銅箔にめっきで形成されたものを本基板に移したものであるから十分に薄くでき、線幅および線間隔を十分に小さくして配線密度を高めることができる。
【００１２】
請求項３の発明によれば、このプリント配線板の製造方法が得られる。また微細回路パターンは銅箔および厚付け銅めっき層とをエッチングで除去する（工程ｈ）だけで、表面を研磨しないから、回路パターンの線間隔を狭くできる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１３】
本基板の表面（外層）には銅箔上にスルーホールおよびパッドと共に厚付け銅めっきにより形成されかつ微細回路パターンに接続された外層回路パターンを形成することができる（請求項２）。この場合には、外層回路パターンは銅箔と厚付け銅めっき層との積層により形成されることになるから、電気抵抗を十分に小さくできる。従ってこの外層回路パターンに微細回路パターンを接続しておくことにより、微細回路パターンの線断面積の微少化による直流電気抵抗の増大を抑制できる。すなわち微細回路パターンの電気抵抗が大きくなることによる不都合を十分に回避できる。
【００１４】
請求項３の発明において工程ａで用いる仮基板は、銅箔と銅箔キャリヤとを剥離層を介して剥離可能に積層した銅箔積層体を絶縁板に積層したものが適する（請求項４）。ここに銅箔キャリヤは銅箔より十分に厚く（約７０μｍ）、薄い銅箔（約９μｍ）を保護し支持するために薄い銅箔に積層された状態とした銅箔積層体として取り扱われる。通常薄い銅箔を基板に貼り、厚いキャリヤはその後で剥離するものである。この場合は本基板側に移す銅箔は厚い銅箔キャリヤであるが、この銅箔は工程ｈでエッチングにより少なくとも微細回路パターンを露出させるように銅めっきと共に除去するものであるから、薄い方が処理時間短縮の点で望ましい。このためには仮基板には銅箔キャリヤを密着させるように銅箔積層体を貼り付ける（積層する）のがよい（請求項５）。
【００１５】
工程ｃで微細回路パターンとなる金属導体のめっき層は、工程ｈで銅箔および銅めっきを除去する際に銅箔および銅めっきと共に除去されずに残るようにする必要がある。そのためには、少なくとも銅箔に接する面を銅エッチングで除去されない（耐銅エッチング性）金属、例えば金めっきとする。この場合この金めっきの上にニッケル、銅のめっきを重ねたものがよい（請求項６）。高価な金めっきの使用量が減るからである。
【００１６】
工程ｈでは、スルーホールのパッドと、微細回路化が不要な通常の外層回路パターンとを残して銅箔および銅めっきを除去するようにすれば外層に通常の（微細回路でない）回路パターンを形成できる（請求項７）。
【実施例１】
【００１７】
図１〜６は本発明の異なる製造工程を順番に示す図である。図１は仮基板を示す図、図２はこの仮基板に微細回路パターンとなる金属導体のめっき層の形成工程を示す図、図３は本基板の積層工程を示す図、図４は仮基板を剥がしてスルーホール孔を加工する工程を示す図、図５はスルーホールめっき工程を示す図、図６は銅めっきおよび銅箔をエッチングで除去することにより微細回路パターン部分を露出させる工程を示す図である。図７は加工終了後の本基板の表面パターン例を示す平面図、図８はそのVIII-VIII線断面図、図９は工程流れ図である。
【００１８】
この発明に係るプリント配線板は図６〜８に示す構造を持つ。すなわちこのプリント配線板１０には、高アスペクト比のスルーホール１２と、微細回路パターン１４とが形成されている。ここにスルーホール１２は、例えば板厚が３．０mmの基板（本基板）１６に穴径が０．３mmの貫通孔１８を形成したもので、この場合貫通孔１８のアスペクト比は１０であるが、５以上、特に７以上とすることが望ましい。
【００１９】
貫通孔１８の内壁面には３０μｍの銅めっきを行うと通常基板１６の表面には約２倍の厚さ（６０μｍ）のめっき層ができる。表面のめっき層が厚くなるとこのめっき層をエッチングして回路パターンを形成する場合に微細化が不可能になる。低電流密度で電解めっきをすることにより表面のめっき層をスルーホール内壁のめっき厚とほぼ同じにすることが可能であることも前記した通りであるが、この場合も表面のめっき厚さは約３０μｍであり、やはり回路パターンの微細化は困難である。
【００２０】
この発明では微細回路パターン１４は、後記するように、仮基板に剥離可能に保持された銅箔２０にめっきにより形成した微細回路パターン１４を銅箔２０と共に基板（本基板）１６に移した後、表面に残る不用な銅箔２０を除去することによって基板（本基板）１６の表面に露出させたものである。またスルーホール１２のパッド２２は、本基板１６に移した銅箔２０上に形成したものである。
【００２１】
次に図９に基づいて製造方法を説明する。まず図１に示す仮基板５０を用意する（図９の工程ａ）。この仮基板５０の表面には銅箔２０が剥離可能に保持されている。この仮基板５０は、例えば両面銅張り積層板の銅箔キャリヤ５２を剥がさない状態のものを用いることができる。すなわち銅張り積層板は、銅箔２０（厚さ約９μｍ）とこれを保護し支持するための銅箔キャリヤ５２（厚さ約７０μｍ）とを剥離層５３によって剥離可能に接着した銅箔積層体５４を接着した後、銅箔キャリヤ５２だけを剥がしたものである。この場合仮基板５０は、銅箔キャリヤ５２を剥がさない状態で用いることができる。従ってこの場合には銅箔キャリヤ５２が本発明の銅箔２０となる。
【００２２】
しかし後記するようにこの銅箔２０はエッチングによって除去するものであるから、処理時間を短くするためには薄いものが望ましい。そこでここでは銅箔積層体５４を表裏逆にして仮基板５０に貼付け、薄い銅箔２０が表面（下面）に露出するようにした。なおこの仮基板５０の他の表面（上面）には薄い銅箔５６を貼ってあるが、これは省いてもよい。
【００２３】
このように用意した仮基板５０の銅箔２０には、ドライフィルムを貼ったりレジスト液を塗布することによってレジスト５８を形成し、このレジスト５８に露光・現像により微細回路パターンに対応する溝６０を形成する（図９の工程ｂ、図２）。
【００２４】
この溝６０には、金、ニッケル、銅の順にめっきを行う（図９の工程ｃ）。このめっきで形成した金属導体６２は後記するように（工程ｆ参照）本基板１６に移されて微細回路パターン１４になる。なおこの金属導体６２の銅箔２０に接する面（この実施例では金めっき層）は、後記工程ｈで銅箔２０をエッチングにより除去する際にエッチングされない性質（耐エッチング性）を持つものが望ましい。
【００２５】
次にレジスト５８を除去する（工程ｄ）。このため図３（Ａ）に示すように、仮基板５０の銅箔２０に、微細回路パターン１４となるめっき層である金属導体６２が残る。
【００２６】
この仮基板５０の銅箔２０の面には、プリプレグ６４を介して内層材６６を積層し、熱圧着する（工程ｅ、図３の（Ａ）、（Ｂ））。ここに内層材６６には適宜の内層回路パターン６８、６８が形成されている。これらプリプレグ６４、内層材６６の積層体は最終製品であるプリント配線板１０の基板、すなわち本基板１６となるものである。
【００２７】
この仮基板５０およびプリプレグ６４、内層板６６の積層体から、銅箔２０を本基板１６側に残して仮基板５０を剥離する（工程ｆ、図４参照）。銅箔２０は銅箔キャリヤ５２に剥離層５３を介して剥離可能に積層されたものであるから、両者の接着面である剥離層５３で容易に剥離可能である。
【００２８】
このように仮基板５０を剥離した本基板１６にはスルーホール１２となる貫通孔１８を加工する（図４）。そしてこの貫通孔１８の内壁面および本基板１６の表面に厚付け銅めっき７０を形成する（工程ｇ、図５）。この銅めっき７０は、低電流密度で行うことにより、表面のめっき厚と貫通孔１８内壁のめっき厚との不均一を緩和することができる。
【００２９】
次に銅めっき７０の表面に公知のフォトエッチングにより不用な銅めっき７０およびその下地となっている銅箔２０を除去する。すなわちスルーホール１２のパッド２２や他の外層回路パターン７２（図７、８）をレジストで覆い、それら以外の領域の銅めっき７０および銅箔２０を銅エッチングにより除去する（工程ｈ、図６）。
【００３０】
この結果金属導体６２が本基板１６の表面に埋め込まれた状態で露出する。すなわち微細回路パターン１４が形成される。
【００３１】
表面に残す外層回路パターン７２は、図７、８に示すように微細回路パターン１４に接続することができる。すなわち金属導体６２は銅箔２０を介して外層回路パターン７２に接続される。この外層回路パターン７２は微細回路パターン１４より十分厚く、その断面積も大きいので直流電気抵抗が小さくなる。このため微細回路パターン１４は、配線密度が高くなる領域だけに形成することにより、電気抵抗が大きくなることによる不都合を避けることができる。
【図面の簡単な説明】
【００３２】
【図１】仮基板の構造を示す図
【図２】金属導体の形成工程を示す図
【図３】本基板の積層工程を示す図
【図４】スルーホールの貫通孔の加工工程を示す図
【図５】銅めっきの工程を示す図
【図６】不用な銅めっきと銅箔の除去工程を示す図
【図７】プリント配線板の表面回路パターン例を示す図
【図８】図７におけるVIII-VIII線断面図
【図９】製造工程の流れ図
【符号の説明】
【００３３】
１０  プリント配線板
１２  スルーホール
１４  微細回路パターン
１６  本基板
１８  スルーホールの貫通孔
２０  銅箔
２２  スルーホールのパッド
５０  仮基板
５２  銅箔キャリヤ
５３  剥離層
５４  銅箔積層体
５８  レジスト
６０  溝
６２  金属導体
７０  銅めっき（厚付け銅めっき）
７２  外層回路パターン
【図１】
2007067276.tif 000003
【図２】
2007067276.tif 000004
【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
2007067276.tif 000008
【図７】
2007067276.tif 000009
【図８】
2007067276.tif 000010
【図９】
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