(57)【要約】【課題】  インク温度の設定に対し、速やかな応答性を有するインクジェットヘッドを提供する。【解決手段】  インクを噴射する複数のノズルを複数配列したインク吐出部に対しインクを供給するインク経路保持部１２の複数のインク経路１４、１６を設け、このうちのインク経路１６に熱交換部１５を設けて、このインク経路１６のインク温度を他のインク経路１４のインク温度と異ならせ、これらインク経路１４，１６のインク合流点Ａに弁体１９を設け、この弁体１９によりインク合流点Ａで混合されるインクの混合比を調整することで、インク吐出部４に供給するインク温度を制御する。【選択図】      図４
2007001128.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
インクを噴射する複数のノズルを有するインク吐出部と、
複数のインク経路を有し、これらインク経路のインクを合流させて前記インク吐出部に供給するインク供給手段と、
前記複数のインク経路の少なくとも１つのインク経路のインク温度を他のインク経路のインク温度と異ならすように制御する温度制御手段と、
前記インク供給手段の前記複数のインク経路を介して合流されるインクの温度を調整するインク温度調整手段と、
を具備したことを特徴とするインクジェットヘッド。
【請求項２】
前記インク温度調整手段は、前記複数のインク経路のインク温度及び前記複数のインク経路を介して合流されたインク温度の少なくとも１つを検出する温度検出手段を設け、該温度検出手段の検出出力により前記合流されるインクの温度を調整することを特徴とする請求項１記載のインクジェットヘッド。
【請求項３】
前記インク温度調整手段は、前記複数のインク経路を介して合流されるインクの混合比を調整して前記インク温度を調整することを特徴とする請求項１記載のインクジェットヘッド。
【請求項４】
前記インク温度調整手段は、前記複数のインク経路及び前記複数のインク経路の合流点の少なくとも１個所に流量制御手段を設け、該流量制御手段により前記複数のインク経路を介して合流されるインクの混合比を調整することを特徴とする請求項３記載のインクジェットヘッド。
【請求項５】
前記インク温度調整手段は、前記複数のインク経路の合流点に配置される弁体を有し、該弁体の開閉量により前記複数のインク経路の流路抵抗を可変することで前記インクの混合比を調整することを特徴とする請求項３記載のインクジェットヘッド。
【請求項６】
前記温度制御手段は、熱交換部を有することを特徴とする請求項１記載のインクジェットヘッド。
【請求項７】
熱交換部は、加熱及び冷却機能の少なくとも一方を有することを特徴とする講求項６に記範のインクジェットヘッド。
【請求項８】
前記インク供給手段は、前記複数のインク経路を保持するインク経路保持部を有し、該インク経路保持部は、前記複数のインク経路部の間に存在する部材の断面積を小さくしたことを特徴とする請求項１記載のインクジェットヘッド
【請求項９】
前記複数のインク経路は、インクが流れる方向が重力方向に対して、プラスの成分を有する傾きを有することを特徴とする請求項１記載のインクジェットヘッド
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、多数のノズルを配列してなるインクジェットヘッドを有するインクジェット記録装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、インクジェット方式による記録ヘッド、つまりインクジェットヘッドを用い、これらインクジェットヘッドの複数のノズルより、用紙搬送手段により搬送される用紙に対してインク滴を吐出することにより、高速、高画質の画像を記録するようにしたインクジェット記録装置が知られている。  
ところで、インクジェット記録装置では、インクジェットヘッドのインク吐出部のノズルから微量のインクを噴射し、記録媒体ヘインクを着弾させて所望の画像を記録させるインクジェット記録を行なうようにしているが、このときインクに吐出エネルギーを与えるための吐出エネルギー発生素子として、圧電素子を用いた電気機械変換系のものや、発熱抵抗体を用いた電気熱変換系のものなどが用いられている。
【０００３】
これらいずれの吐出エネルギー発生素子は、高品位な画質を得るために、インクの温度を安定させる必要がある。この場合、インクの温度が不安定であると、インクの粘度が変化するため、吐出エネルギー発生素子から噴射される際のインクの吐出量が不安定となり、記録媒体に着弾した微量インクによるドットの大きさがインクの温度変化に合わせて変化してしまい、濃度ムラや線の太さが変るなどといった画質の低下を発生するおそれがある。
【０００４】
そこで、従来、インクの温度を安定させるための方法として、例えば、特許文献１に開示されるように熱記録ヘッドに接して流体通路を設け、この流体通路に送流される流体温度を所定の温度範囲になるように制御するようにしたもの、特許文献２に開示されるようにインクジェットヘッドをペルチェ素子によって加熱又は冷却して、間接的にインクの温度を制御するようにしたもの、さらに、特許文献３に開示されるように記録ヘッドに連通する供給管内部に電熱線やヒートパイプなどの加熱部材をインクに浸るように配置し、直接インクを加熱、保温するようにしたものなどが提案されている。
【特許文献１】特開平８-２６７７３２号公報
【特許文献２】特開２００１-３３４６４５号公報
【特許文献３】特開２００３-２２０７１５号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
ところが、インクジェットヘッドは、実際は、インク吐出部を筐体やキャリッジに固定するための保持部材の他、インク吐出部を電気的に駆動する電気回路を形成した電気基板部、さらに、これらを保護するためのカバーなどから構成されるため、インクジェットヘッドとしての全体の熱容量が極めて大きくなる。このことから、特許文献１〜３にそれぞれ開示される方法によりインクの温度制御を行う場合でも、インクの温度が所定の温度に安定するまでに時間が長くかかるとともに、大きな熱量を必要とするという問題があった。また、例えば、印字条件によりインク吐出部の吐出エネルギー発生素子の温度が変化し、その温度変化の影響によりインク室のインクの温度が変化したような場合も、この温度変化に応じた温度のインクを応答性良く供給することができないという問題が生じる。
【０００６】
本発明は上記事情に鑑みてなされたもので、インク温度の設定に対し、速やかな応答性を有するインクジェットヘッドを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
請求項１記載の発明は、インクを噴射する複数のノズルを有するインク吐出部と、複数のインク経路を有し、これらインク経路のインクを合流させて前記インク吐出部に供給するインク供給手段と、前記複数のインク経路の少なくとも１つのインク経路のインク温度を他のインク経路のインク温度と異ならすように制御する温度制御手段と、前記インク供給手段の前記複数のインク経路を介して合流されるインクの温度を調整するインク温度調整手段と、を具備したことを特徴としている。
【０００８】
請求項２記載の発明は、請求項１記載の発明において、前記インク温度調整手段は、前記複数のインク経路のインク温度及び前記複数のインク経路を介して合流されたインク温度の少なくとも１つを検出する温度検出手段を設け、該温度検出手段の検出出力により前記合流されるインクの温度を調整することを特徴としている。
【０００９】
請求項３記載の発明は、請求項１記載の発明において、前記インク温度調整手段は、前記複数のインク経路を介して合流されるインクの混合比を調整して前記インク温度を調整することを特徴としている。
【００１０】
請求項４記載の発明は、請求項３記載の発明において、前記インク温度調整手段は、前記複数のインク経路及び前記複数のインク経路の合流点の少なくとも１個所に流量制御手段を設け、該流量制御手段により前記複数のインク経路を介して合流されるインクの混合比を調整することを特徴としている。
【００１１】
請求項５記載の発明は、請求項３記載の発明において、前記インク温度調整手段は、前記複数のインク経路の合流点に配置される弁体を有し、該弁体の開閉量により前記複数のインク経路の流路抵抗を可変することで前記インクの混合比を調整することを特徴としている。
【００１２】
請求項６記載の発明は、請求項１記載の発明において、前記温度制御手段は、熱交換部を有することを特徴としている。
【００１３】
請求項７記載の発明は、請求項６記載の発明において、熱交換部は、加熱及び冷却機能の少なくとも一方を有することを特徴としている。
【００１４】
請求項８記載の発明は、請求項１記載の発明において、前記インク供給手段は、前記複数のインク経路を保持するインク経路保持部を有し、該インク経路保持部は、前記複数のインク経路部の間に存在する部材の断面積を小さくしたことを特徴としている。
【００１５】
請求項９記載の発明は、請求項１記載の発明において、前記複数のインク経路は、インクが流れる方向が重力方向に対して、プラスの成分を有する傾きを有することを特徴としている。
【発明の効果】
【００１６】
本発明によれば、インク温度の設定に対し、速やかな応答性を有するインクジェットヘッドを提供できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１７】
以下、本発明の実施の形態を図面に従い説明する。
【００１８】
（第１の実施の形態）
図１及び図２は、本発明の第１の実施の形態にかかるインクジェットヘッドの概略構成を示すもので、図１は、上面図、図２は、側面図である。
【００１９】
図において、１は不図示のインクジェット記録装置の筐体で、この筐体１の鉛直方向の側面には、支持部材２を介してベース部３が設けられている。なお、支持部材２は、ベース３と一体に形成されていても良い。
【００２０】
このベース部３は、部材取付部３ａが形成されている（図３参照）。ベース部３の下方端部には、段部を介して基準面３ｂが形成され、この基準面３ｂ上に段部に当接するようにしてインク吐出部４が接着固定されている。また、ベース部３には、図３に示すように電気基板部５がインク吐出部４の絶縁基板２５と当接するように接着固定されている。この絶縁基板２５には、インク吐出部４のための電気配線パターン４ｂが形成されている。
【００２１】
電気基板部５には、インク吐出部４側の電気配線パターン４ｂと電気的に接続される電気配線パターン５ａが形成されている。この電気配線パターン５ａには、インク吐出部４などを駆動するための駆動ＩＣ６が接続されている。駆動ＩＣ６は、発熱される熱を効率良く電気基板部５側に逃がすように熱伝導性の高い放熱材７が設けられている。この場合、放熱材７は、駆動ＩＣ６と電気基板部５の間の隙間に配置されている。また、これら駆動ＩＣ６と電気基板部５は、駆動ＩＣ６から発生する熱が、インク経路保持部１２へ伝達するのを防止するため、直接インク経路保持部１２と接触しないような位置関係になっている。
【００２２】
電気基板部５には、コネクタ８、９が設けられている。このコネクタ８には、フラットケーブル１０が接続されている。このフラットケーブル１０は、フレキシブルなケーブルであり、電気基板部５に対し電源及び電気信号を不図示のインクジェット記録装置本体から供給している。また、コネクタ９には、リード線１１を介してインク経路保持部１２のコネクタ２０が接続されている。
【００２３】
なお、電気基板部５は、インク吐出部４の後述する絶縁基板２５と同じ材料が望ましく、窒化アルミ、炭化珪素又は、アルミナで形成されている。また、ベース部３の部材取付部３ａも同様な条件から上述した材料で形成されていることが望ましいが、強度的な面を考慮しタングステン、モリブデンといった金属で形成してもよい。参考まで表１に、各材料の線膨張係数及び熱伝導率を示す。
【００２４】
【表１】
2007001128.tif 000003
【００２５】
ベース部３の電気基板部５上方には、インク供給手段としてのインク経路保持部１２が設けられている。このインク経路保持部１２は、図４に示すように、不図示のインクジェット記録装置本体からのインクが供給されるインク供給口１３ａとインク吐出部４側にインクを排出するインク排出口１３ｂが設けられている。また、これらインク供給口１３ａとインク排出口１３ｂとの間には、インクの通過を可能にした２つの並列経路が設けられている。この場合の２つの経路は、インク供給口１３ａから供給されたインクをそのままインク排出口１３ｂに供給するインク経路１４と、インク供給口１３ａから供給されたインクを温度制御手段を構成する熱交換部１５で任意の温度に制御しインク排出口１３ｂに供給するインク経路１６からなっている。
【００２６】
ここで、インク経路保持部１２は、図５（ａ）（ｂ）に示すように経路べース１２ａとカバー１２ｂから構成され、経路べース１２ａにインク経路１４、１６が形成されている。これらインク経路１４、１６は、熱伝導性の低い樹脂、例えばポリアセタール等で成型されている。また、経路べース１２ａとカバー１２ｂは、接着又は熱溶着により一体に組み立てられている。また、熱交換部１５には、裸電熱線やシーズヒータが用いられる。裸電熱線の場合は、コーティングによる絶縁処理が行われていることが望ましい。
【００２７】
インク経路１４，１６には、インク温度調整手段を構成する各インク経路１４，１６のインク温度を検知するための温度検出素子１７，１８が各別に配置されている。これらの温度検出素子１７，１８には、例えば接触式の温度センサが用いられる。
【００２８】
また、インク経路１４，１６のインク合流点Ａには、温度検出素子１７，１８とともにインク温度調整手段を構成する流量制御手段としての弁体１９が配置されている。この弁体１９は、開閉量により各インク経路１４，１６の流路抵抗を切換え可能にしたもので、各インク経路１４，１６を経由され合流点Ａで混合されるインクの混合比を調整し、インク排出口１３ｂに供給するインクの温度を制御するようにしている。なお、弁体１９には、電磁弁や圧電素子を適用したマイクロ弁が用いられる。このマイクロ弁には、バイモルフ型圧電素子弁やユニモルフ型圧電素子弁があり、小型化及び応答性が良いという利点がある。さらに、弁体１９は、インク経路１４，１６のいずれか一方に設けるようにしてもよい。
【００２９】
熱交換部１５、温度検出素子１７，１８、弁体１９は、それぞれ不図示の電気配線を介してコネクタ２０に接続されている。このコネクタ２０は、上述したリード線１１を介して電気基板部５のコネクタ９に接続され、不図示の電気配線パターンからの電気信号により熱交換部１５での温度制御、温度検出素子１７，１８での温度検出及び弁体１９の駆動制御などを行なうようになっている。
【００３０】
このようなインク経路保持部１２の裏面、つまり、図５（ａ）に示す経路べース１２ａの裏面には、四隅部分にボス２１が突出して設けられている。これらボス２１は、ベース部３の部材取付部３ａに形成された位置決め穴２２（図３参照）に挿入され接着固定されている。このインク経路保持部１２の固定方法は接着による方法に限らず、インク経路保持部１２の裏面から突出したボス２１の先端を熱により溶かし、ベース部３の部材取付部３ａに直接固定する方法や、ボス２１に代えて穴部を設け、この穴部にネジ山を形成したビスを挿入し、ベース部３の部材取付部３ａに固定するようにしてもよい。
【００３１】
インク経路保持部１２のインク供給口１３ａには、インク供給チューブ２３が接続されている。このインク供給チューブ２３は、不図示のインクジェット記録装置本体からインク経路保持部１２に対しインクを供給するためのものである。
【００３２】
インク経路保持部１２のインク排出口１３ｂには、中継管２４を介してインク吐出部４のインク供給口４ａが接続されている。この中継管２４は、インク経路保持部１２からインク供給口４ａにインクを供給する継ぎ手で、インク排出口１３ｂとインク吐出部４との位置決めを行う際に発生するズレを吸収できるようなチューブが用いられている。具体的には、サンゴバン・ノートン社製のタイゴンやデュポン社製のバイトン、ＰＴＦＥといったフッ素樹脂系のチューブや、ＮＢＲ、ＦＫＭといったゴム系の材料で形成されたチューブが用いられる。
【００３３】
インク吐出部４は、図６及び図７に示すように構成されている。この場合、インク吐出部４は、絶縁基板２５を有し、この絶縁基板２５に圧電部材２６が接着固定されている。絶縁基板２５には、圧電部材２６と線膨張係数が同じ又は近いものが用いられる。具体的には、絶縁基板２５は、上述の線膨張係数の条件に加え、熱伝導性の高い材料が適しており、窒化アルミ、炭化珪素又は、アルミナで形成されている。
【００３４】
絶縁基板２５及び圧電部材２６には、ダイシング加工により溝２７が複数形成されている。さらに、リソグラフィー工程及びエッチング工程を経て、溝２７の側面及び絶縁基板２５の上面に電極及び電気配線パターン４ｂ（図３）が形成されている。  
圧電部材２６側の溝２７の開口部には、ノズルプレート２８が接着固定されている。このノズルプレート２８には、溝２７の開口部に対向しノズル２９が設けられている。
【００３５】
絶縁基板２５と圧電部材２６の上面には、溝２７を覆うように天板３０が接着固定されている。天板３０には、絶縁基板２５側の溝２７の開口部に対向する部分に凹部が形成されており、前記接着固定によりインク室３１が形成される。このインク室３１内部又は近傍には、温度検出素子３２が設けられている。この温度検出素子３２は、圧電部材２６の溝２７に供給されるインクの温度を検知する接触式の温度センサで、例えば、サーミスタ、測温抵抗体、熱電対などが用いられる。この場合、温度検出素子３２は、耐インク性を考慮して、樹脂によるコーティングが行われていることが望ましいが、検出性能の低下や検出速度の遅れがインクの温度制御に影響しないように、できるだけ簿くコーティングする必要がある。
【００３６】
天板３０の上面には貫通穴３０ａが形成され、この貫通穴３０ａと連通してインクインレット３３が接着固定されている。このインクインレット３３には、インク供給口４ａが一体に設けられている。
【００３７】
なお、これらインク吐出部４、電気基板部５及びインク経路保持部１２を支持するベース部３は、部材取付部３ａに複数（図示例では４個）の位置決め穴３４が設けられ、これら位置決め穴３４により筐体１の鉛直方向の側面に位置決め及び固定されている。
【００３８】
次に、このように構成したインクジェットヘッドの動作を図８のフローチャートに従い説明する。
【００３９】
いま、インクジェットヘッドに電源が供給されると、ステップＳ１において、熱交換部１５に電源が供給され、熱交換部１５は、任意の温度に設定される。次に、ステップＳ２において、インク経路１４及びインク経路１６に供給されているインクの温度を温度検出素子１７，１８により各別に検出し、これらの検出信号を不図示のインクジェット記録装置本体の制御部に送出する。インクジェット記録装置本体の制御部では、ステップＳ３で、温度検出素子１７，１８からの検出信号を温度換算し、所望のインク温度に設定するためのインク混合比を演算する。この演算されたインク混合比の制御信号は、弁体１９に送られ、ステップＳ４において、弁体１９の開閉量が設定される。そして、ステップＳ５において、設定された開閉量に応じた制御信号により弁体１９の開閉動作が行われる。このときの動作は、インクジェットヘッドに電源が供給されている間、繰り返して行われ、インク吐出部４に供給されるインクの温度は任意のインク温度範囲に保たれる。
【００４０】
具体的には、インク吐出部４に供給するインクの温度を３５℃と設定したい場合、温度検出素子１７で検出するインク温度が２５℃、温度検出素子１８で検出するインク温度が４５℃の時、インク混合比が１：１になるよう弁体１９の開閉量が制御される。
【００４１】
その後、弁体１９により混合比が調整されたインクは、インク排出口１３ｂより中継管２４を通ってインク吐出部４に供給されるが、このとき混合比が調整されたインクは、熱勾配による熱エネルギーの移動及び対流により略３５℃に設定される。
【００４２】
この場合、任意のインク温度範囲は、インク吐出部４の温度検出素子３２の検出信号により決定してもよい。また、連続印字により圧電部材２６が加熱し、その熱により溝２７に供給されるインクの温度が上昇した場合でも、温度検出素子３２によりその温度上昇を検知し、弁体１９の開閉量を調整することで制御することもできる。
【００４３】
したがって、インクを噴射する複数のノズル２９を複数配列したインク吐出部４に対しインクを供給するインク経路保持部１２の複数のインク経路１４、１６を設け、これらインク経路１４、１６のうちの一方、ここではインク経路１６に熱交換部１５を設けて、このインク経路１６のインク温度を他のインク経路１４のインク温度と異ならせ、さらに、これらインク経路１４，１６のインク合流点Ａに弁体１９を設け、この弁体１９によりインク合流点Ａで混合されるインクの混合比を調整することで、インク吐出部４に供給するインク温度を制御するように構成されている。これにより、熱交換部１５により直接インクの温度を制御きるので、大きな熱量を必要とすることなく、熱効率の良い温度制御を行なうことができる。また、インク温度の制御は、複数のインク経路１４，１６を流れる温度の異なったインクの混合比を調整することで行うので、良好な応答性を得ることができる。さらに、インク経路１４，１６を介して混合されるインクは、同じ成分のものが混合されるので、比熱などが等しく混合比の設定を容易にでき、精度の高い温度制御も実現できる。
【００４４】
インク経路１４，１６のインク合流点Ａに設けられる弁体１９として、電磁弁やマイクロ弁を用いることで、応答性を高めることもできる。  
インク経路１４，１６を生成するインク経路保持部１２は、ボス２１を介してベース部３の部材取付部３ａに形成された位置決め穴２２に独立して固定され、電気基板部５と接触しない位置関係にあるので、電気基板部５からの発熱の影響を排除することができる。この場合、インク経路保持部１２は、熱伝導率の低い材料で形成することで、さらに外部からの熱の影響を受けるのを防止できる。
【００４５】
電気基板部５が固定されているベース部３は、熱伝導率の高い材料で構成され筐体１に固定されているので、電気基板部５上に実装されている駆動ＩＣ６の放熱性も良好にでき、インク経路保持部１２への熱の影響を抑えることができる。
【００４６】
なお、第１の実施の形態では、温度検出素子１７及び１８を用いて、供給するインクの温度設定を行なっているが、インク経路１４，１６に供給されるインクの温度が安定している場合、温度検出素子１７及び１８を用いずに、インク吐出部４のインク室３１内又は、その近傍に配置されている温度検出素子３２の出力を用いて温度設定を行ってもよい。
【００４７】
また、第１の実施の形態では、インク経路１４，１６のインク合流点Ａに弁体１９を配置したが、混合するインク量を規制できればよいことから、インク経路１４，１６のうちの一方に配置する構成、又は、各インク経路１４，１６毎に配置する構成でもよい。
【００４８】
また、第１の実施の形態では、２つのインク経路１４，１６の内、インク経路１６にのみ熱交換部１５を配置し、インク経路１６のインクのみ加熱したが、インク経路１４，１６の両方に熱交換部１５を配置し、インク経路１４，１６の両方を異なる温度に加熱しても良い。
【００４９】
さらに、熱交換部１５には、裸電熱線やシーズヒータを用いてインクを加熱したが、ペルチェ素子を用いてインク経路１６のインクを加熱或いは冷却するようにしてもよい。この場合、ペルチェ素子は、その特性上表裏の温度が異なっているため、例えば、図９に示すようにインク経路保持部１２の外周面に、ペルチェ素子５０を固定し、インク経路１６のインク温度を任意に制御する構成となる。この場合、ペルチェ素子５０には、放熱用に放熱フィン５１が固定されている。
【００５０】
さらに、図９の変形例として、図１０に示すように、ペルチェ素子５０に熱伝導率の高い熱伝導部材５２を当接して配置し、この熱伝導部材５２をインク経路１６内部を流れるインクと直接触れるようインク経路保持部１２に対し配置するようにしてもよい。こうすれば、インク経路１６内のインク温度を低温から高温まで幅広く設定できるようになり、周囲温度の高い環境下でもインクの温度を任意に設定することができる。
【００５１】
（第２の実施の形態）
次に、本発明の第２の実施の形態を説明する。
【００５２】
図１１（ａ）（ｂ）は、第２の実施の形態に用いられるインク経路保持部１２の概略構成を示している。この場合、インク経路保持部１２を構成する経路ベース１２ａとカバー１２ｂには、それぞれ形状の同じ貫通穴４２、４３が形成されている。これら貫通穴４２、４３は、経路べース１２ａとカバー１２ｂが接着又は熱溶着により一体に組み立てられた状態で連通する位置に形成されている。
【００５３】
このようにすれば、インク経路保持部１２内部のインク経路１４，１６の間に存在する樹脂の断面積を小さくして、この間の熱の伝導を抑制するようにしたので、インク経路１６に配置される熱交換部１５の熱や、熱交換部１５で温調されたインクの熱がインク経路１４側に伝わり難くでき、インク経路１４側のインクの不要な温度変化を抑えることができる。
【００５４】
なお、この第２の実施の形態では、経路べース１２ａとカバー１２ｂのインク経路１４，１６の間に貫通穴４２，４３を設けたが、これら２つのインク経路１４，１６間の断面積を小さくすればよいことから、インク経路１４，１６間に存在する樹脂の厚さを薄くするよう凹部又は溝を設けるようにしてもよい。
【００５５】
（第３の実施の形態）
次に、本発明の第３の実施の形態を説明する。
【００５６】
図１２は、第３の実施の形態に用いられるインク経路保持部１２の経路べース１２ａの概略構成を示している。この場合、経路べース１２ａには、インクの通過可能な経路としてインク経路１４、１６が形成されている。これら２つのインク経路１４、１６は、インク排出口１３ｂを重力プラス方向Ａ２に向けた状態（インク供給口１３ａは重力マイナス方向Ａ１）、で、インク経路１６中のインク４６の流れる方向のベクトルを重力方向プラス成分と水平成分に分けた場合、常に重力プラス方向Ａ２の成分を持つようにしている（インク経路１４についても同様である）。
【００５７】
このようにすれば、例えば、インク経路１４（１６）内に混入した気泡４７は、インク供給口１３ａの方向に上っていくため、インク経路１４（１６）内に空気が滞留するのを防止でき、インクジェットヘッドが印字動作を行う際、気泡の混入によるインク不吐出の発生を回避することができる。
【００５８】
なお、本発明は、上記実施の形態に限定されるものでなく、実施段階では、その要旨を変更しない範囲で種々変形することが可能である。
【００５９】
さらに、上記実施の形態には、種々の段階の発明が含まれており、開示されている複数の構成要件における適宜な組み合わせにより種々の発明が抽出できる。例えば、実施の形態に示されている全構成要件から幾つかの構成要件が削除されても、発明が解決しようとする課題の欄で述べた課題を解決でき、発明の効果の欄で述べられている効果が得られる場合には、この構成要件が削除された構成が発明として抽出できる。
【図面の簡単な説明】
【００６０】
【図１】本発明の第１の実施の形態にかかるインクジェットヘッドの概略構成を示す上面図。
【図２】第１の実施の形態にかかるインクジェットヘッドの概略構成を示す側面図。
【図３】第１の実施の形態に用いられるベース部の概略構成を示す図。
【図４】第１の実施の形態に用いられるインク経路保持部の概略構成を示す図。
【図５】第１の実施の形態に用いられるインク経路保持部を構成する経路べ一スとカバーの概略構成を示す図。
【図６】第１の実施の形態に用いられるインク吐出部の概略構成を示す図。
【図７】第１の実施の形態に用いられるインク吐出部の概略構成を示す図。
【図８】第１の実施の形態の動作を説明するためのフローチャート。
【図９】第１の実施の形態の変形例の要部の概略構成を示す図。
【図１０】第１の実施の形態の他の変形例の要部の概略構成を示す図。
【図１１】本発明の第２の実施の形態に用いられるインク経路保持部の概略構成を示す図。
【図１２】本発明の第３の実施の形態に用いられるインク経路保持部の経路べ一スの概略構成を示す図。
【符号の説明】
【００６１】
１…筐体、２…支持部材
３…ベース部、３ａ…部材取付部
３ｂ…基準面、４…インク吐出部
４ａ…インク供給口、４ｂ…電気配線パターン
５…電気基板部、５ａ…電気配線パターン
６…駆動ＩＣ、７…放熱材、８．９…コネクタ
１０…フラットケーブル、１１…リード線
１２…インク経路保持部、１２ａ…経路ベース
１２ｂ…カバー、１３ａ…インク供給口
１３ｂ…インク排出口、１４．１６…インク経路
１５…熱交換部、１７．１８…温度検出素子
１９…弁体、２０…コネクタ、２１…ボス
２２…位置決め穴、２３…インク供給チューブ
２４…中継管、２５…絶縁基板
２６…圧電部材、２７…溝
２８…ノズルプレート、２９…ノズル
３０…天板、３０ａ…貫通穴
３１…インク室、３２…温度検出素子
３３…インクインレット、３５…位置決め穴
４２．４３…貫通穴、４６…インク、４７…気泡
５０…ペルチェ素子、５１…放熱フィン
５２…熱伝導部材
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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