(57)【要約】【課題】高周波ノイズおよび発熱に対して好適な電子ユニットの提供を目的とする。の提供を図る。【解決手段】電子装置１１を載置する金属ベース１３と、金属ベース１３に取り付けられ且つ電子装置１１の側周側を覆う略筒状の側面シールドカバー１５と、側面シールドカバー１５の上端開口部を覆う上面シールドカバー１７と、を備える。少なくとも側面シールドカバー１５は、金属板１５ａの両面に樹脂１５ｂ、１５ｃを被覆してなり、側面シールドカバーの金属板１５ａの外周側の一部に樹脂１５ｃに被覆されていない非樹脂被覆部１８を設け、非樹脂被覆部１８に、熱伝導性および絶縁性を有するブラケット取付部１９を取り付け、ブラケット取付部１９に、熱伝導性のブラケット２１を取り付けてある。【選択図】図１
2007134386.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子装置を載置する金属ベースと、
前記金属ベースに取り付けられ且つ前記電子装置の側周側を覆う略筒状の側面シールドカバーと、
前記側面シールドカバーの上端開口部を覆う上面シールドカバーと、
を備えた電子ユニットであって、
少なくとも前記側面シールドカバーは、金属板の両面に樹脂を被覆してなり、
前記側面シールドカバーの金属板の外周側の一部に樹脂に被覆されていない非樹脂被覆部を設け、
前記非樹脂被覆部に、熱伝導性および絶縁性を有するブラケット取付部を取り付け、
前記ブラケット取付部に、熱伝導性のブラケットを取り付けたことを特徴とする電子ユニット。
【請求項２】
請求項１に記載の電子ユニットであって、
前記ブラケットは、前記電子装置と電源とを接続する電線または該電線の途中に設けられた電気コネクタを支持することを特徴とする電子ユニット。
【請求項３】
請求項１または２に記載の電子ユニットであって、
前記ブラケット取付部は、前記側面シールドカバーの金属板に樹脂モールドにより一体成型されていることを特徴とする電子ユニット。
【請求項４】
請求項１〜３の何れか１項に記載の電子ユニットであって、
前記ブラケット取付部は、セラミックであることを特徴とする電子ユニット。
【請求項５】
請求項１〜４の何れか１項に記載の電子ユニットであって、
前記上面シールドカバーは、金属により構成されていることを特徴とする電子ユニット。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は電子ユニットに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来の電子ユニットは、例えば特許文献１に示すように、箱状のケースと、ケースに収容された電子装置と、を備えて構成されている。ケースには、ケース内の電子装置とケース外の回路（例えば電源回路）などを接続するためのコネクタ部が設けられている。
【特許文献１】特開平１０−１１２３４１号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
ここで、電子装置が、車両駆動用モータを駆動するＤＣ／ＡＣコンバータや当該コンバータに電力を供給するＤＣ／ＤＣコンバータに用いられるＩＧＢＴ等の半導体素子を含む場合、電子装置に高電流・高電圧の電力が供給されため電子装置が高温に発熱し、また電子装置から高周波ノイズが発生する。
【０００４】
そのため、前記従来技術のような樹脂製のケースでは、高電圧電流に対する絶縁を確保できるものの、電子装置の高周波ノイズおよび発熱に対しては好適とはいえない。
【０００５】
そこで本発明は、高周波ノイズおよび発熱に対して好適な電子ユニットの提供を目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明の電子ユニットは、電子装置を載置する金属ベースと、前記金属ベースに取り付けられ且つ前記電子装置の側周側を覆う略筒状の側面シールドカバーと、前記側面シールドカバーの上端開口部を覆う上面シールドカバーと、を備えた電子ユニットであって、少なくとも前記側面シールドカバーは、金属板の両面に樹脂を被覆してなり、前記側面シールドカバーの金属板の外周側の一部に樹脂に被覆されていない非樹脂被覆部を設け、前記非樹脂被覆部に、熱伝導性および絶縁性を有するブラケット取付部を取り付け、前記ブラケット取付部に、熱伝導性のブラケットを取り付けたことを要旨とする。  なお、本発明では、側面シールドカバーと上面シールドカバーとが一体成形されていてもよい。
【発明の効果】
【０００７】
本発明によれば、電子ユニットのハウジングが、金属ベースと側面シールドカバーと上面シールドカバーとを備えて構成されるため、電子装置からの高周波ノイズが周辺機器に悪影響を及ぼすことを防ぐことができる。
【０００８】
また、電子装置の側周を覆う側面シールドカバーは金属板の両面に樹脂を被覆してなるため、電子装置または電子装置から突設する端子などが側面シールドカバーに近接していても、側面シールドカバーへの漏電の心配がない。
【０００９】
また、側面シールドカバーの外面の樹脂層の一部から、側面シールドカバーの金属板と接触するブラケット取付部が露出しているため、側面シールドカバーに蓄積する熱をブラケット取付部およびこれに取り付けられたブラケットを通じて効果的に放熱できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１０】
以下、本発明の実施形態を図面に基づいて説明する。
【００１１】
（第１実施形態）
図１は本発明の第１実施形態にかかる電子ユニットの縦断面図、図２は同電子ユニットの図１中のＩＩ−ＩＩ線に沿う断面図である。
【００１２】
図１および図２に示すように、本実施形態の電子ユニット１は、略箱状のハウジング１０と、このハウジング１０内に収容された電子装置１１と、を備えて構成されている。
【００１３】
電子装置１１は、回路基板に半導体素子などの回路素子が組み込まれて構成され、例えば車両駆動用モータを駆動するＤＣ／ＡＣコンバータや当該ＤＣ／ＡＣコンバータに電力を供給するＤＣ／ＤＣコンバータとして構成されている。ハウジング１０は、電子装置１１を載置する金属ベース１３と、金属ベース１３に取り付けられ且つ電子装置１１の側周側を覆う略筒状の側面シールドカバー１５と、側面シールドカバー１５の上端開口部を覆う上面シールドカバー１７と、を備える。
【００１４】
金属ベース１３は、シールドカバー１５、１７に比べて厚肉に形成され、電子装置１１の熱を放熱するために内部に冷却水流路２５を有するウォータージャケットとして構成されている。
【００１５】
側面シールドカバー１５は、電子装置１１の側周を覆うように略四角筒状に形成され、金属ベース１３に取り付けられることで下端開口部が金属ベース１３によって塞がれている。側面シールドカバー１５は上側ほど拡開した形状である。この側面シールドカバー１５は、図１、２に示すように、金属板１５ａの両面（つまり外周面および内周面）に樹脂１５ｂ、１５ｃが被覆された構造をなしている。
【００１６】
上面シールドカバー１７は、略断面ハット状に形成され、側面シールドカバー１５の上端開口部を覆うように側面シールドカバー１５に取り付けられている。上面シールドカバー１７は、金属板により構成されており、側面シールドカバー１５のように樹脂による被覆層は備えていない。
【００１７】
側面シールドカバー１５の下端開口部には、内周側に向けて突設されたフランジ部２９が設けられており、このフランジ部２９により金属ベース１３との接合面積が広くなっている。また、側面シールドカバー１５の上端開口部には、外周側に向けて突設されたフランジ部３１が設けられており、このフランジ部３１により上面シールドカバー１７との接合面積が広くなっている。
【００１８】
側面シールドカバー１５の金属板１５ａは、上端開口部のフランジ部３１において、樹脂から露出する部分３７を備え、この露出部分３７が上面シールドカバー１７と直接接触している。また、側面シールドカバー１５の金属板１５ａは、下端開口部のフランジ部２９において、樹脂から露出する部分３９を備え、この露出部分３９が金属ベース１３と直接接触している。
【００１９】
側面シールドカバー１５の金属板１５ａの外周側の一部には、樹脂層１５ｃが被覆されていない非樹脂被覆部１８が設けられている。この非樹脂被覆部１８にブラケット取付部１９が取り付けられている。言い換えると、ブラケット取付部１９が側面シールドカバー１５の樹脂１５ｃに埋設された状態で、金属板１５ａに接触するとともに樹脂１５ｃから露出している。このブラケット取付部１９は、熱伝導性および絶縁性を有するセラミックで形成されている。
【００２０】
本実施形態では、ブラケット取付部１９は、側面シールドカバー１５の金属板１５ａに樹脂モールドにより一体成型されている。つまり、金属板１５ａとブラケット取付部１９を、金型のキャビティ内に配置してこの状態でキャビティ内に樹脂を流し込むことで、ブラケット取付部１９付きの側面シールドカバー１５が製作されるようになっている。
【００２１】
このブラケット取付部１９には、金属製のブラケット２１が例えば溶接などにより取り付けられている。このブラケット２１に電気コネクタ２３が固定される。
【００２２】
電気コネクタ２３には、ユニット１内の電子装置１１から延びる内部電線２２（例えばブスバーなども含む）が接続されている。この電気コネクタ２３に対して、図示せぬ電源からの電線３５の端末に設けられた相手方の電気コネクタ３３が接続されることで、電子装置１１に対して高電流・高電圧の電力が供給されるようになっている。なお、内部電線２２は、側面シールドカバー１５に貫通形成された図せぬ貫通口を介してハウジング１０を貫通している。
【００２３】
以下、本実施形態の効果をまとめる。
【００２４】
（１）本実施形態は、電子ユニット１のハウジング１０が金属ベース１３と側面シールドカバー１５と上面シールドカバー１７とを備えて構成されるため、電子装置１１からの高周波ノイズが周辺機器に悪影響を及ぼすことを防止できる。また、電子装置１１の側周を覆う側面シールドカバー１５は金属板１５ａの両面に樹脂１５ｂ、１５ｃを被覆してたものであるため、電子装置１１および電子装置１１から突設された端子などが側面シールドカバー１５に近接していても、側面シールドカバー１５への漏電の心配がない。また、側面シールドカバー１５の外面の樹脂層１５ｃの一部から、側面シールドカバー１５の金属板１５ａと接触するブラケット取付部１９が露出しているため、側面シールドカバー１５に蓄積する熱をブラケット取付部１９およびブラケット２１から効果的に放熱できる。
【００２５】
（２）また、ブラケット２１は、電子装置１１と電源とを接続する電線２２、３５の途中に設けられた電気コネクタ２３（または３５）を支持している。そのため、ハウジング１０の外で電気コネクタ２３を支持するための部材が不要となり、部品点数が削減される。
【００２６】
（３）また、本実施形態では、ブラケット２１が、側面シールドカバー１５にブラケット取付部１９を介して取り付けられているため、ブラケット２１が金属ベース１３に取り付けられる構造よりも小さくなる利点もある。
【００２７】
（４）また、本実施形態によれば、ブラケット取付部１９は、側面シールドカバー１５の金属板１５ａに樹脂モールドにより一体成型されたものであるため、製造が簡素化される。
【００２８】
（５）また、本実施形態によれば、ブラケット取付部１９はセラミックであるため、耐食性、耐熱性などを高く維持することができる。
【００２９】
（６）また、本実施形態によれば、上面シールドカバー１７を金属板により構成したため、上面シールドカバー１７も放熱板として利用することができ、電子ユニット１の放熱性能がさらに向上する。
【００３０】
（７）また、本実施形態によれば、側面シールドカバー１５の金属板１５ａと、ウォータージャケットとして構成された金属ベース１３とを接触させてあるため、側面シールドカバー１５に蓄積される熱をさらに効果的に放熱することができる。
【００３１】
（８）また、本実施形態によれば、側面シールドカバー１５の金属板１５ａと、金属板で構成された上面シールドカバー１７とを接触させてあるため、側面シールドカバー１５に蓄積される熱をさらに効果的に放熱することができる。
【００３２】
以下、他の実施形態を説明する。なお、以下の説明において上述の第１実施形態と同等の構成については同一の符号を付して構成ならびにその作用効果の説明を省略する。
【００３３】
（第２実施形態）
次に、本発明の第２実施形態について図３を参照しつつ説明する。
【００３４】
第２実施形態では、ブラケット取付部１９の外側面４０の一部４０ｂが樹脂層１５ｃに覆われている点で、ブラケット取付部１９の外側面全体が樹脂層１５ｃから露出している第１実施形態とは異なっている。つまり、第２実施形態では、樹脂層１５ｃに形成された爪部４１によってブラケット取付部１９の外側面４０の外周縁部４０ｂが保持されている。そのため、ブラケット取付部１９がより強固に側面シールドカバー１５に固定されることとなり、電気コネクタ２３、３５の取付安定性が向上する。なお、ブラケット取付部１９の外側面４０は、ブラケット２１を取り付けるのに十分な面積が樹脂層１５ｃから露出している。
【００３５】
（３実施形態）
次に、本発明の第３実施形態について図４を参照しつつ説明する。
【００３６】
第３実施形態の電子ユニット１は、上面シールドカバー１７も金属板の両面に樹脂が被覆された構造であって、側面シールドカバー１５と一体に設けられた構造である。
【００３７】
このような第３実施形態においても、第１実施形態と同様の作用効果が得られる。
【００３８】
なお第３実施形態では、第１および第２実施形態に比べて、部品点数が削減される利点がある。一方、第１および第２実施形態のように上面シールドカバー１７と側面シールドカバー１５とが別体である場合は、第３実施形態に比べて、電子ユニット１の組立作業時において電気コネクタ２３および内部電線の配線作業が容易になる利点がある。
【００３９】
なお、本発明は上述の実施形態のみに限定解釈されるべきではない。
【００４０】
例えば、上述の実施形態では、ブラケット２１に、電子装置１１と電源とを接続する電線２２，３５の途中に設けられた電気コネクタ２３を支持しているが、本発明では、例えば図５に示す第４実施形態の如く側面シールドカバー１５にコネクタ支持口４３を設けて電気コネクタ２３を支持し、ブラケット２１に電線３５を支持するようにしてもよい。
【００４１】
また、上述の実施形態のブラケット２１は金属製であったが、本発明ではブラケットを熱伝導性の高いその他の部材に置換してもよい。
【００４２】
また、上述の実施形態のブラケット取付部１９はセラミック製であったが、本発明ではブラケット取付部は、セラミック以外の絶縁性および熱伝導性を有する部材に置換してもよい。また、その他、本発明の技術的思想の範囲内で様々な変更が可能である。
【図面の簡単な説明】
【００４３】
【図１】図１は本発明の第１実施形態にかかる電子ユニットの縦断面図。
【図２】図２は図１中のＩＩ−ＩＩ線に沿う断面図。
【図３】図３は本発明の第２実施形態にかかる電子ユニットの要部断面図。
【図４】図４は本発明の第３実施形態にかかる電子ユニットの縦断面図。
【図５】図５は本発明の第４実施形態にかかる電子ユニットの横断面図。
【符号の説明】
【００４４】
１…電子ユニット
１０…ハウジング
１１…電子装置
１３…金属ベース
１５…側面シールドカバー
１５ａ…金属板
１５ｂ…樹脂
１５ｃ…樹脂
１７…上面シールドカバー
１８…非樹脂被覆部
１９…ブラケット取付部
２１…ブラケット
２２…電線
２３…電気コネクタ
３３…電気コネクタ
３５…電線
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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