(57)【要約】【課題】  コンデンサ素子の接続部剥離の可能性を大幅に低減し、温度振幅の大きな環境下での信頼性を向上させたコンデンサを提供する。【解決手段】  電極引出部を有する複数のコンデンサ素子２を電極接続用導体板３にて並列接続して組立てたコンデンサにおいて、コンデンサ素子２と導体板３との距離又は導体板３の長さが調整可能である。コンデンサ素子と電極接続用導体板３とを接続する導体５を有し、導体５は、その形状変更でコンデンサ素子２と導体板３との距離が調整される。【選択図】        図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
電極引出部を有する複数のコンデンサ素子を電極接続用導体板にて並列接続して組立てたコンデンサにおいて、
前記コンデンサ素子と前記導体板との距離又は前記導体板の長さが調整可能であることを特徴とするコンデンサ。
【請求項２】
請求項１記載のコンデンサにおいて、
前記コンデンサ素子と前記電極接続用導体板とを接続する導体を有し、該導体は、その形状変更でコンデンサ素子と導体板との距離が調整されることを特徴とするコンデンサ。
【請求項３】
請求項２記載のコンデンサにおいて、
前記導体は、弱め部を有することを特徴とするコンデンサ。
【請求項４】
請求項１記載のコンデンサにおいて、
前記電極接続用導体板は、その形状変更で長さが調整されることを特徴とするコンデンサ。
【請求項５】
請求項４記載のコンデンサにおいて、
前記電極接続用導体板は、弱め部を有することを特徴とするコンデンサ。
【請求項６】
請求項４記載のコンデンサにおいて、
前記電極接続用導体板は、板厚方向に湾曲した部分を有することを特徴とするコンデンサ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、コンデンサに係り、特に温度変化によりコンデンサ素子と並列接続用導体との接続部に発生する応力を低減する構造に関する。
【背景技術】
【０００２】
図６は、コンデンサの従来構造例を示す模式図である。両端に電極引出部を有する複数のコンデンサ素子１を平行に配列した電極接続用導体板３ａ、３ｂにて並列接続するものである。上記従来構造のコンデンサでは、小容量コンデンサ素子を並列接続し、小型かつ大容量のコンデンサを実現している。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
しかし、上記電極接続用導体板３ａ、３ｂの１組により、複数のコンデンサ素子１の電極引出部２ａ、２ｂを並列接続するコンデンサにおいて、熱膨張率の大きな樹脂等の含浸剤と熱膨張率の小さな電極接続用導体板３ａ、３ｂをコンデンサ素子の電極引出部２ａ、２ｂで直接接続しているため、周囲温度やコンデンサの温度変化による膨張と収縮の寸法差が相互間に生じ、コンデンサ素子１の電極引出部２ａ、２ｂと電極接続用導体板３ａ、３ｂとの接続部剥離の可能性が増大するという問題がある。
【０００４】
本発明の目的は、上記従来技術と同等の機能を有しつつも、コンデンサ素子の接続部剥離の可能性を大幅に低減し、温度振幅の大きな環境下での信頼性を向上させたコンデンサを提供するという点にある。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
上記の目的を達成するために、本発明は、電極引出部を有する複数のコンデンサ素子を電極接続用導体板にて並列接続して組立てたコンデンサにおいて、前記コンデンサ素子と前記導体板との距離又は前記導体板の長さが調整可能であるコンデンサである。
【０００６】
また、本発明は、前記コンデンサ素子と前記電極接続用導体板とを接続する導体を有し、該導体は、その形状変更でコンデンサ素子と導体板との距離が調整されコンデンサである。
【０００７】
そして、本発明は、前記導体は、弱め部を有するコンデンサである。
【０００８】
更に、本発明は、前記電極接続用導体板は、その形状変更で長さが調整されるコンデンサである。
【０００９】
また、本発明は、前記電極接続用導体板は、弱め部を有するコンデンサである。
【００１０】
そして、本発明は、前記電極接続用導体板は、板厚方向に湾曲した部分を有するコンデンサである。
【発明の効果】
【００１１】
本発明のコンデンサによれば、コンデンサ素子の接続部近傍で接続導体に可とう性を持たせることにより、従来技術と同等の機能を有しつつも、コンデンサ素子の接続部剥離の可能性を大幅に低減し、温度振幅の大きな環境下での信頼性を向上させることが可能となる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１２】
本発明を実施するための最良の形態を説明する。
以下、本発明のコンデンサの実施例について、図を参照して詳細に説明する。
【実施例１】
【００１３】
実施例１を説明する。図１は、本発明の第１の実施の形態によるコンデンサの斜視図、図２は、図１のコンデンサ素子接続部を拡大した斜視図である。図１において、コンデンサ本体８内部には、両端の電極引出部２ａ、２ｂに導体５を接続した複数のコンデンサ素子１、導体５を接続する電極接続用導体板３ａ、３ｂがあり、樹脂等の含浸剤が充填されており、端子４ａ、４ｂによって、本体８の外部に電極が引き出されている。
【００１４】
図２において、電極引出部２ａ、２ｂと導体５は接続部６で接続され、導体５と電極接続用導体板３ａ、３ｂは接続部７で接続されている。
【００１５】
次に、以上の様に構成した本実施例によるコンデンサの作用について説明する。コンデンサの温度変化に対して、樹脂等の含浸剤や電極接続用導体板３ａ、３ｂも膨張し収縮するが、含浸剤と電極接続用導体板３ａ、３ｂの熱膨張率が異なるため、電極接続用導体板３ａ、３ｂに対して、コンデンサ素子１が変位することになる。
【００１６】
図２において、電極引出部２ａ、２ｂと電極接続用導体板３ａ、３ｂを接続する導体５に可とう性を持たせるため湾曲させている。このため、導体５の湾曲部が変形し、温度変化に対する樹脂等の含浸剤の膨張及び収縮によるコンデンサ素子１の変位を吸収し、接続部６、７の剥離可能性を低減することができる。
【００１７】
図６の従来技術では、コンデンサ素子１の変位を吸収する導体が無く、電極引出部２ａ、２ｂと電極接続用導体板３ａ、３ｂが直接接続されているため、コンデンサ素子１の変位による応力が接続部７に発生し、接続部７の剥離の可能性が増大する。
【実施例２】
【００１８】
実施例２を説明する。図３は、本発明の第２の実施の形態によるコンデンサのコンデンサ素子接続部を拡大した斜視図であり、図１と図３を用いて説明する。図２と同一要素には同一符号を付してその説明を省略し、ここでは異なる部分についてのみ説明する。
【００１９】
図３において、電極接続用導体板３ａ、３ｂに可とう性を持たせるため弱め部を設けている。このため、電極接続用導体板３ａ、３ｂに弱め部が変形し、温度変化に対する樹脂等の含浸剤の膨張及び収縮によるコンデンサ素子１の変位を吸収し、接続部６、７の剥離可能性を低減することができる。
【実施例３】
【００２０】
実施例３を説明する。図４は、本発明の第３の実施の形態によるコンデンサのコンデンサ素子接続部を拡大した斜視図であり、図１と図４を用いて説明する。図２と同一要素には同一符号を付してその説明を省略し、ここでは異なる部分についてのみ説明する。
【００２１】
図４において、電極接続用導体板３ａ、３ｂに凸部設け、コンデンサ素子１の電極引出部２ａ、２ｂに接続した導体５を電極接続用導体板３ａ、３ｂの凸部に接続している。
【００２２】
次に、以上の様に構成した本実施例のコンデンサの作用について説明する。図４において、導体５に可とう性を持たせるため、小さな凸部を設けている。このため、導体５の凸部が変形し、温度変化に対する樹脂等の含浸剤の膨張及び収縮によるコンデンサ素子１の変位を吸収し、接続部６、７の剥離可能性を低減することができる。
【実施例４】
【００２３】
実施例４を説明する。図５は、本発明の第４の実施の形態によるコンデンサのコンデンサ素子接続部を拡大した斜視図であり、図１と図５を用いて説明する。図２と同一要素には同一符号を付してその説明を省略し、ここでは異なる部分についてのみ説明する。
【００２４】
図５において、電極接続用導体板３ａ、３ｂを板厚方向に湾曲させ、コンデンサ素子１の電極引出部２ａ、２ｂに接続した導体５を電極接続用導体板３ａ、３ｂに接続している。
【００２５】
次に、以上の様に構成した本実施例のコンデンサの作用について説明する。図５において、電極接続用導体板３ａ、３ｂに可とう性を持たせるため、板厚方向に湾曲させている。このため、電極接続用導体板３ａ、３ｂの湾曲部が変形し、温度変化に対する樹脂等の含浸剤の膨張及び収縮によるコンデンサ素子１の変位を吸収し、接続部６、７の剥離可能性を低減することができる。
【実施例５】
【００２６】
本発明のその他の実施の形態を説明する。なお、本発明は、実施段階でその主旨を逸脱しない範囲で種々に変形して実施でき、適宜、組合せて実施できる。組合せた場合は、組合せた効果を得ることができる。
【００２７】
以上実施例で説明したが、本発明では、各々のコンデンサ素子の電極引出部に導体の一方の端部を接続し、他方の端部を緩やかに湾曲させて電極接続用導体板に接続する構造とすることができる。
【００２８】
従って、温度変化による樹脂等の含浸剤の膨張及び収縮により、電極接続用導体板に対してコンデンサ素子が移動する場合、移動により生ずる寸法差を導体の湾曲部が吸収し、電極引出部及び電極接続用導体板の接続部に発生する応力を抑制することにより、接続部剥離の可能性を大幅に低減することが可能となる。
【００２９】
また、本発明では、電極接続用導体板に凸部を設け、コンデンサ素子の電極引出部に接続した導体を上記の凸部に接続する構造とすることができる。
【００３０】
従って、温度変化によるコンデンサ素子の移動分の寸法差を電極接続用導体板の凸部が吸収し、電極引出部及び電極接続用導体板の接続部剥離の可能性を大幅に低減することが可能となる。
【００３１】
さらに、本発明では、電極接続用導体板を板厚方向に湾曲させ、コンデンサ素子の電極引出部に接続した導体を上記電極接続用導体板に接続する構造とすることができる。
【００３２】
従って、温度変化によるコンデンサ素子の移動分の寸法差を電極接続用導体板の湾曲部が吸収し、電極引出部及び電極接続用導体板の接続部剥離の可能性を大幅に低減することが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００３３】
【図１】本発明のコンデンサを示す斜視説明図。
【図２】実施例１のコンデンサにおける接続部を拡大した斜視説明図。
【図３】実施例２のコンデンサの接続部を拡大した斜視説明図。
【図４】実施例３のコンデンサの接続部を拡大した斜視説明図。
【図５】実施例４のコンデンサの接続部を拡大した斜視説明図。
【図６】従来技術のコンデンサの形態を示す斜視図。
【符号の説明】
【００３４】
１…コンデンサ素子
２ａ…電極引出部
２ｂ…電極引出部
３ａ…電極接続用導体板
３ｂ…電極接続用導体板
４ａ…端子
４ｂ…端子
５…導体
６…導体接続部
７…導体接続部
８…コンデンサ本体
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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