(57)【要約】【課題】小型化され、かつインサーションロスが低減されたＬＡＮ用部品のパッケージおよびＬＡＮ用モジュールを提供する。【解決手段】樹脂製のベース体１は複数のパルストランスをそれぞれ収容する第１の凹部１１、１２と各パルストランスにそれぞれ接続されるコモンモードチョークコイルを収容する第２の凹部１３、１４を有する。第１の凹部１１、１２はベース体１の一方の端子固定縁７側に形成する。第２の凹部１３、１４は他側の端子固定縁１０側に形成する。第１の凹部１１、１２と第２の凹部１３、１４とを、一方の端子固定縁７から他方の端子固定縁１０に向かう方向に縦続させて配列する。隣接する第１の凹部１１、１２どうしは一部が繋がり、隣接する第１の凹部１１、１２と第２の凹部１３、１４どうしも一部を繋げて形成する。【選択図】図３
2007005560.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
四角形をなし、対向する２縁にそれぞれ複数の端子を固定し、複数のパルストランスと各パルストランスにそれぞれ接続されるコモンモードチョークコイルとを収容する樹脂製のベース体を有する表面実装型のＬＡＮ用部品のパッケージであって、
ベース体における前記部品の搭載面に、複数のパルストランスをそれぞれ収容する複数の第１の凹部と、この第１の凹部より小径であり、複数のコモンモードチョークコイルをそれぞれ収容する複数の第２の凹部とを有し、
前記第１の凹部は前記ベース体の一方の端子固定縁側に形成し、前記第２の凹部は他側の端子固定縁側に形成すると共に、前記第１の凹部と前記第２の凹部とを、一方の端子固定縁から他方の端子固定縁に向かう方向に縦続させて配列した
ことを特徴とするＬＡＮ用部品のパッケージ。
【請求項２】
請求項１に記載のＬＡＮ用部品のパッケージにおいて、
隣接する第１の凹部と第２の凹部の一部が繋がって形成されている
ことを特徴とするＬＡＮ用部品のパッケージ。
【請求項３】
請求項１または２に記載のＬＡＮ用部品のパッケージにおいて、
隣接する第１の凹部の一部が繋がって形成されている
ことを特徴とするＬＡＮ用部品のパッケージ。
【請求項４】
請求項１から３までのいずれかに記載のＬＡＮ用部品のパッケージにおいて、
前記第１の凹部と前記第２の凹部の少なくともいすれか一方の隣接する端子固定縁側の内壁を、端子固定縁に平行な平面状に形成した
ことを特徴とするＬＡＮ用部品のパッケージ。
【請求項５】
請求項１から４までのいずれかに記載のＬＡＮ用部品のパッケージにおいて、
前記第１の凹部のベース体の側面側の内壁を、ベース体の側面に平行をなす平面状に形成した
ことを特徴とするＬＡＮ用部品のパッケージ。
【請求項６】
請求項１から５までのいずれかに記載のＬＡＮ用部品のパッケージにおいて、
さらに前記ベース体に組み合わされる四角形をなす樹脂製の蓋を備え、
前記蓋は、前記ベース体に組み合わせたときに端子固定縁に直交する両側面における前記第２の凹部側に、前記ベース体に結合させる結合板部を突出させて設けると共にその結合板部の先端に係止爪を設け、
前記ベース体の前記第２の凹部に対応する箇所の外側面部に凹部を設けると共に、その凹部のベース体取付け面側をさらに凹ませて段部を設け、
前記蓋の両側の前記結合板部を前記ベース体の両側面の前記凹部に結合板部の弾性を利用して押し嵌めると共に、前記結合板部の先端の係止爪を前記段部に係止させて蓋をベース体に組み合わせた
ことを特徴とするＬＡＮ用部品のパッケージ。
【請求項７】
請求項１から６までのいずれかに記載のＬＡＮ用部品のパッケージを用いた
ことを特徴とするＬＡＮ用パルストランスモジュール。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子事務機器間を接続するＬＡＮ（ローカルエリアネットワーク）を構成するパルストランスとコモンモードチョークコイルとを収容する表面実装型パッケージとこれを用いたＬＡＮ用パルストランスモジュールに関する。
【背景技術】
【０００２】
パルストランスとコモンモードチョークコイルからなるＬＡＮ用部品は、パソコンなどの電子事務機器の小型化の要求に伴い小型化、薄型化が要求される。このような要求に対応するため、本出願人はすでに特許文献１において、図１２に示すようなパッケージを提案している。このパッケージは、受信側、送信側のパルストランス（以下ＰＴと称することがある。）５１、５２と、これらのＰＴ５１、５２にそれぞれ接続されるコモンモードチョークコイル（以下ＣＭＣと称することがある。）５３、５４をパッケージ５５に収容したものである。パッケージ５５には、それぞれＰＴ５１、５２を収容する凹部５６、５７と、ＣＭＣ５３、５４を収容する凹部５９、６０とを有する。
【０００３】
６１〜６６はパッケージ５５の一方の端子固定縁６７に固定された端子、６８〜７３は他方の端子固定縁７４に固定された端子である。端子６１、６２はＰＴ５１の一次巻線の端末を接続する端子、６３はＰＴ５１の一次巻線の中間タップにワイヤを介して接続される端子である。端子６５、６６はＰＴ５２の一次巻線の端末を接続する端子、６４はＰＴ５２の一次巻線の中間タップにワイヤを介して接続される端子である。
【０００４】
ＰＴ５１、５２の二次巻線の各引き出し線はそれぞれＣＭＣ５３、５４に巻かれている。ＣＭＣ５３に巻かれたＰＴ５１の二次巻線の引き出し線は端子６８、６９に接続される。ＣＭＣ５４に巻かれたＰＴ５２の二次巻線の引き出し線は端子７２、７３に接続される。端子７０、７１はそれぞれＰＴ５１、５２の二次巻線の中間タップにワイヤを介して接続される。
【０００５】
このパッケージ５５に搭載されるＰＴ５１、５２のトロイダルコアはＣＭＣ５３、５４のトロイダルコアより大径であり、ＰＴ５１、５２がパッケージ５５の両端側に位置し、そのＰＴ５１、５２の間の隙間を用いて、ＣＭＣ５３、５４を配置している。また、端子固定縁６７、７４における中央部の端子６３、６４および７０、７１の端子間隔ａ、ｂの間にＣＭＣ５３、５４を配置することにより、パッケージ５５の端子固定縁６７、７４の対向方向の幅Ｗを所定幅以下として小型化を図っている。
【０００６】
【特許文献１】特開２００４−２８１７３７号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
図１２に示したパッケージにおいては、ＰＴ５１、５２の間の隙間にＣＭＣ５３、５４を配置すると共に、端子６３、６４間および端子７０、７１間の間隔を利用してＣＭＣ５３、５４の配置スペースを確保することにより、端子固定縁６７、７４の対向方向の幅Ｗを小さく設定することを可能とし、小型化を達成した。しかしながら、このような配置では一方のＣＭＣのリードの引き回しが長くなってしまう欠点があり、インサーションロス特性に悪影響を与えていた。
【０００８】
本発明は、上記特許文献１に記載のものを改良し、さらに小型化され、かつインサーションロスが低減されたＬＡＮ用部品のパッケージおよびＬＡＮ用パルストランスモジュールを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明のＬＡＮ用部品のパッケージは、四角形をなし、対向する２縁にそれぞれ複数の端子を固定し、複数のパルストランスと各パルストランスにそれぞれ接続されるコモンモードチョークコイルとを収容する樹脂製のベース体を有する表面実装型のＬＡＮ用部品のパッケージであって、
ベース体における前記部品の搭載面に、複数のパルストランスをそれぞれ収容する複数の第１の凹部と、この第１の凹部より小径であり、複数のコモンモードチョークコイルをそれぞれ収容する複数の第２の凹部とを有し、
前記第１の凹部は前記ベース体の一方の端子固定縁側に形成し、前記第２の凹部は他側の端子固定縁側に形成すると共に、前記第１の凹部と前記第２の凹部とを、一方の端子固定縁から他方の端子固定縁に向かう方向に縦続させて配列した
ことを特徴とする。
【００１０】
また、本発明のＬＡＮ用部品のパッケージは、さらに、隣接する第１の凹部と第２の凹部の一部が繋がって形成されている
ことを特徴とする。
【００１１】
また、本発明のＬＡＮ用部品のパッケージは、さらに、隣接する第１の凹部の一部が繋がって形成されている
ことを特徴とする。
【００１２】
また、本発明のＬＡＮ用部品のパッケージは、さらに、前記第１の凹部と前記第２の凹部の少なくともいすれか一方の隣接する端子固定縁側の内壁を、端子固定縁に平行な平面状に形成した
ことを特徴とする。
【００１３】
また、本発明のＬＡＮ用部品のパッケージは、さらに、前記第１の凹部のベース体の側面側の内壁を、ベース体の側面に平行をなす平面状に形成した
ことを特徴とする。
【００１４】
また、本発明のＬＡＮ用部品のパッケージは、さらに前記ベース体に組み合わされる四角形をなす樹脂製の蓋を備え、
前記蓋は、前記ベース体に組み合わせたときに端子固定縁に直交する両側面における前記第２の凹部側に、前記ベース体に結合させる結合板部を突出させて設けると共にその結合板部の先端に係止爪を設け、
前記ベース体の前記第２の凹部に対応する箇所の外側面部に凹部を設けると共に、その凹部のベース体取付け面側をさらに凹ませて段部を設け、
前記蓋の両側の前記結合板部を前記ベース体の両側面の前記凹部に結合板部の弾性を利用して押し嵌めると共に、前記結合板部の先端の係止爪を前記段部に係止させて蓋をベース体に組み合わせた
ことを特徴とする。
【００１５】
本発明のＬＡＮ用パルストランスモジュールは、前記したＬＡＮ用部品のパッケージを用いたもので、前記第１の凹部にパルストランスを収容し、前記第２の凹部にコモンモードチョークコイルを収容した
ことを特徴とする。
【発明の効果】
【００１６】
本発明においては、複数のＰＴを端子配列方向（横方向）に互いに隣接させて並べ、複数のＣＭＣも端子配列方向に互いに隣接させると共に、第１の凹部と前記第２の凹部とを、一方の端子固定縁から他方の端子固定縁に向かう方向に縦続させて配列したので、パッケージの横方向の幅を小さくすることができる。従ってパッケージ、すなわちＬＡＮ用パルストランスモジュールの小型化が達成できる。また、ＰＴとＣＭＣとの間の引き出し線の長さおよびＣＭＣと端子との間の引き出し線の長さを短縮することができ、インサーションロスを低減することができる。
【００１７】
また、本発明においては、さらに、ＰＴとこれに接続されるＣＭＣとを縦方向に配設すると共に、ＰＴとＣＭＣをそれぞれ収容する第１の凹部と第２の凹部の一部を繋がらせて形成したので、パッケージの縦方向の幅もさらに小さく設定することができる。
【００１８】
また、さらに、ベース体に設けるＰＴ収容のための隣接する第１の凹部の一部を繋がらせて形成したので、パッケージの横方向の幅をさらに小さくすることができる。従ってパッケージ、すなわちＬＡＮ用パルストランスモジュールのさらなる小型化が達成できる。
【００１９】
また、互いに接続されるＰＴとＣＭＣをそれぞれ収容する第１の凹部と第２の凹部とを一部繋がらせて形成したので、ＰＴとＣＭＣとの間の引き出し線の長さおよびＣＭＣと端子との間の引き出し線の長さをさらに短縮することができ、インサーションロスをさらに低減することができる。
【００２０】
なお、パッケージの縦方向の幅を従来と同様あるいはそれ以下に設定するには、ＰＴのトロイダルコアの外径を小さくする必要がある。しかしながら同一巻数を確保するためには内径を小さくできず、その結果、コア断面積も小さくなってしまうため、ＬＡＮ伝送路の規格であるＩＳＯ８８０２．３の「８ｍＡ重畳時のインダクタンス値が３５０μＨ以上」の特性を満足することができない。この問題を解決するため、トロイダルコアの厚みを従来より大としてコアの断面積の減少分を補い、かつ、巻数を若干増加させることによって特性を満足させることができる。
【００２１】
また、本発明のＬＡＮ用部品のパッケージは、さらに、前記第１の凹部と前記第２の凹部の少なくともいすれか一方の隣接する端子固定縁側の内壁を、端子固定縁に平行な平面状に形成したので、パッケージの縦方向の幅を縮小させることができ、かつ端子固定縁の部分の端子取付け強度を確保することができる。
【００２２】
また、本発明のＬＡＮ用部品のパッケージは、さらに、前記第１の凹部のベース体の側面側の内壁を、ベース体の側面に平行をなす平面状に形成したので、パッケージの横方向の幅を縮小させることができる。
【００２３】
また、本発明のＬＡＮ用部品のパッケージは、さらに、前記ベース体に組み合わせる蓋を備えると共に、蓋に設けた結合板部をベース体の第２の凹部側の側面に設けた凹部に嵌め込み、その結合板部の先端の係止爪を、前記側面の凹部の下部（取付け面側）に凹ませて設けた段部に係止させる構造としているため、蓋の両側面間の幅をベース体の両側面間の幅に押さえることができる。また、直径の大きな第１の凹部をベース体の外側面近傍まで形成することができるので、ベース体の両側面間の幅を小さくすることができ、小型化に寄与する。
【００２４】
本発明のＬＡＮ用パルストランスモジュールは、前記第１の凹部、第２の凹部にそれぞれＰＴ、ＣＭＣを収容して構成したので、小型化され、かつインサーションロスが低減されたＬＡＮ用パルストランスモジュールを提供できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２５】
図１は本発明のＬＡＮ用パルストランスモジュールの電気回路の一例を示す図、図２は本発明のＬＡＮ用部品のパッケージを構成するベース体の一実施の形態を部品実装状態で示す平面図である。図１、図２において、１は樹脂製のベース体、２、３はそれぞれ受信側、送信側のＰＴである。４、５はそれぞれ受信側ＰＴ２、送信側ＰＴ３に接続されるＣＭＣである。これらのＰＴ２、３はそれぞれトロイダルコア２a、３aにワイヤにより一次巻線、二次巻線を巻いたものである。ＣＭＣ４、５もそれぞれトロイダルコア４ａ、５ａにそれぞれＰＴ２、３の二次巻線の引き出し線を巻いたものである。
【００２６】
６ａ〜６ｆは四角形をなすベース体１の一方の端子固定縁７に沿って等間隔に配列固定された端子、９ａ〜９ｆは他方の端子固定縁１０に沿って等間隔に配列固定された端子である。
【００２７】
端子６ａ、６ｂはＰＴ２の一次巻線の端末を接続する端子、６ｃはＰＴ２の一次巻線の中間タップにワイヤを介して接続される端子である。端子６ｅ、６ｆはＰＴ３の一次巻線の端末を接続する端子、６ｄはＰＴ３の一次巻線の中間タップにワイヤを介して接続される端子である。ＰＴ２、３の二次巻線の各引き出し線はそれぞれＣＭＣ４、５に巻かれている。ＣＭＣ４に巻かれたＰＴ２の二次巻線の引き出し線は端子９ａ、９ｂに接続される。ＣＭＣ５に巻かれたＰＴ３の二次巻線の引き出し線は端子９ｅ、９ｆに接続される。端子９ｃ、９ｄはそれぞれＰＴ２、３の二次巻線の中間タップにワイヤを介して接続される端子である。
【００２８】
１１、１２はベース体１の部品搭載面にそれぞれＰＴ２、３を収容するために設けた第１の凹部である。１３、１４は同じ面にそれぞれＣＭＣ４、５を収容するために設けた第２の凹部である。
【００２９】
図３はベース体１を拡大して示す平面図であり、図４、図５はその正面図、側面図である。また、図６は図３のＡ−Ａ断面図、図７は図３のＢ−Ｂ断面図、図８は図３のＣ−Ｃ断面図、図９は図３のＤ−Ｄ断面図である。
【００３０】
図３に示すように、ＰＴ２、３をそれぞれ収容する第１の凹部１１、１２は端子６a〜６ｆを配列固定した端子固定縁７側に隣接して並べて形成する。これら第１の凹部１１、１２は、一部１５を互いに繋げて形成する。また、ＣＭＣ４、５をそれぞれ収容する第２の凹部１３、１４は端子９ａ〜９ｆを配列固定した端子固定縁１０に隣接させて並べて形成する。
【００３１】
互いに接続されるＰＴ２とＣＭＣ４をそれぞれ収容する第１の凹部１１と第２の凹部１３とは、端子固定縁７、１０の対向方向である縦方向に並べて形成する。また、これらの凹部１１、１３はその一部１６を繋げて形成する。
【００３２】
同様に、互いに接続されるＰＴ３とＣＭＣ５をそれぞれ収容する第１の凹部１２と第２の凹部１４も、縦方向に並べ、かつ一部１６を繋げて形成する。
【００３３】
本実施の形態においては、第１の凹部１１、１３における隣接する端子固定縁７側の内壁１９は、端子固定縁７に平行な平面状に形成している。また、第２の凹部１３、１４における隣接する端子固定縁１０側の内壁２０も、端子固定縁１０に平行な平面状に形成している。
【００３４】
また、本実施の形態においては、前記第１の凹部１１、１２のベース体１の側面側の内壁２１を、ベース体１の側面に平行をなす平面状に形成している。
【００３５】
図１０はベース体１１に組み合わされる蓋３１を示すもので、（Ａ）は平面図、（Ｂ）は側面図、（Ｃ）は正面図である。また、図１１はこの蓋３１をベース体１に組み合わせた状態を示すもので、（Ａ）は平面図、（Ｂ）は側面図、（Ｃ）は（Ａ）のＥ−Ｅ断面図である。
【００３６】
図１０、図１１に示すように、蓋３１の両側面における第２の凹部１３、１４側に、結合板部３２を突出させて設ける。そしてその結合板部３２の先端に係止爪３３を設ける。一方、図３、図５、図７に示すように、ベース体１の第２の凹部１３、１４に対応する外側面に凹部３４を設けると共に、その凹部３４の下部側、すなわちベース体１の実装面側をさらに凹ませることにより段部３５を設ける。前記凹部３４の幅ｐ（図３参照）は、前記結合板部３２の幅よりわずかに広く形成されている。
【００３７】
そして、図１１に示すように、蓋３１の両側の結合板部３２をベース体１の両側面の凹部３４に結合板部３２の弾性を利用して押し嵌めると共に、結合板部３２の先端の係止爪３３を段部３５に係止させて蓋３１をベース体１に組み合わせる。このとき、蓋３１の両側に結合板部３２より小さい突出量で突出させた袖部３６が、ベース体１の両側面部の上方に突出させて形成されている受部３７（図３〜図９参照）に当接してベース体１と蓋３１とのパッケージ側面部の隙間を塞ぐ。
【００３８】
また、この蓋３１の袖部３６の内面は、受部３７の内側に上方に突出させて形成した突出部３９の平面状の外面に当接することにより、ベース体１に対する蓋３１の回転方向のガタつきを防止する。この突出部３９は、前記第１の凹部１１、１２および第２の凹部１３、１４の一部を形成するために設けたものであり、この突出部３９の内面は弧状に形成されている。この突出部３９の第１の凹部１１、１２に対応する部分は、内壁２１が平面状に形成されている部分が欠除されている。４０はベース体１の内部において前記突出部３９と同じ高さに突出させて形成した突出部である。
【００３９】
本実施の形態のパッケージは、ＰＴ２、３を横方向に互いに隣接させて並べ、ＣＭＣ４、５も横方向に互いに隣接させて並べると共に、ベース体１に設けるＰＴ２、３収容のための隣接する第１の凹部１１、１２の一部１５を繋がらせて形成したので、パッケージ（ベース体１）の横方向の幅Ｌ（図３参照）を小さくすることができる。
【００４０】
また、ＰＴ２、３とこれに接続されるＣＭＣ４、５とを縦方向に配設すると共に、ＰＴ２、３とＣＭＣ４、５をそれぞれ収容する第１の凹部１１、１２と第２の凹部１３、１４とを、その一部１６を繋がらせて形成したので、端子を含めたパッケージ（ベース体１）の縦方向の幅Ｗも小さく設定することができる。従ってパッケージ、すなわちＬＡＮ用パルストランスモジュールの小型化が達成できる。
【００４１】
また、互いに接続されるＰＴ２、３とＣＭＣ４、５をそれぞれ収容する第１の凹部１１、１２と第２の凹部１３、１４との一部１６を繋がらせて縦方向に配列したので、ＰＴ２、３とＣＭＣ４、５との間の引き出し線の長さと、ＰＴ２、３と端子６ａ〜６ｆの間の引き出し線の長さと、ＣＭＣ４、５と端子９ａ〜９ｆとの間の引き出し線の長さとをすべて短縮することができ、インサーションロスを低減することができる。
【００４２】
また、本実施の形態においては、さらに、第１の凹部１１、１２と前記第２の凹部１３、１４の隣接する端子固定縁７、１０側の内壁１９、２０を、端子固定縁７、１０に平行な平面状に形成したので、ベース体１すなわちパッケージの縦方向の幅Ｗを増大させることなく、端子固定縁７、１０の部分の端子取付け強度を確保することができる。なお、この平面状の内壁１９、２０の形成は、第１の凹部１１、１２または第２の凹部１３、１４のいずれか一方のみに形成してもよい。
【００４３】
また、本実施の形態においては、第１の凹部１１、１２のベース体１の側面側の内壁２１を、ベース体１の側面に平行をなす平面状に形成したので、パッケージの横方向の幅を縮小させることができる。
【００４４】
なお、この内壁１９、２０、２１を設けた場合と、この内壁１９、２０、２１を設けず、その代わりに本来形成されるべき弧状面に形成した場合との半径方向の寸法差Δｒ（図３に第１の凹部１１で代表させて示す。）は、０．０５〜０．１５ｍｍ程度に設定することが好ましい。この寸法差Δｒが０．０５ｍｍ以下では小型化への寄与度合いが充分ではなく、また、０．１５ｍｍを超えると実質的にＰＴ２、３やＣＭＣ４、５の収容を阻害するおそれがある。また、第１の凹部１１、１２の重なり幅や第１の凹部１１と１３、１２と１４の重なり幅Δｓ（図３に示すように、重なり部１５で代表させて示す。）は前記理由から０．１〜０．２ｍｍ程度に設定することが好ましい。
【００４５】
また、本実施の形態のように、結合板部３２を第２の凹部１３、１４側の側面に設けた凹部３４に嵌め込んで係止爪３３を段部３５に係止させる構造とすれば、蓋３１の両側面間の幅をベース体の両側面間の幅に押さえることができる。また、図３から分かるように、前記凹部３４を直径の小さな第２の凹部１３、１４側に設けたので、直径の大きな第１の凹部１１、１２をベース体１の外側面近傍まで形成することができる。このため、ベース体１の両側面間の横方向の幅Ｌを小さくすることができ、小型化に寄与する。
【実施例】
【００４６】
本発明の一実施例においては、縦幅Ｗを従来例と同一（９．６７ｍｍＭＡＸ）にした条件下において、横幅Ｌを従来例の１２．７０ｍｍＭＡＸから８．１ｍｍＭＡＸに縮小することが可能となり、実装面積を３５％縮小することが可能となった。
【００４７】
ただし、前記寸法を実現するため、実施例においては、ＣＭＣ４、５のサイズ、構成は同一とし、ＰＴ２、３のトロイダルコア２ａ、３ａの外径を小さくした。また、同時に、ＬＡＮ伝送路の規格であるＩＳＯ８８０２．３の「８ｍＡ重畳時のインダクタンス値が３５０μＨ以上」の特性を満足する必要がある。
【００４８】
この要求を満足させるため、トロイダルコア２ａ、３ａの厚みを大とし、外径を４．４ｍｍから３．２５ｍｍに縮小し、内径を２ｍｍから１．４ｍｍに縮小する代わりに高さを０．７ｍｍから０．８ｍｍに増大させると共に、一次巻線、二次巻線のトータルの巻数を２ターン増加させた。
【００４９】
また、実施例においては、高さを従来例と同様に２．１ｍｍＭＡＸとするため、凹部１１〜１４の部分のベース体１の厚みを０．２ｍｍから０．１５ｍｍに減少させ、スタンドオフ（端子６ａ〜６ｆ、９ａ〜９ｆの底面とベース体１の底面との高低差）を０．１ｍｍから０．０５ｍｍに減少させた。また、ＰＴ、ＣＭＣの巻線として、０．０７ｍｍの直径の単線４本を接着剤により一体化したものの代わりに、単線をツイストした線を用いた。
【００５０】
このように、この実施例においては、縦幅および高さを従来と同一に保ったままで、横幅を３５％減少させることができ、従来品より大幅な小型化が可能となった。また、１００MHzにおけるインサーションロスを従来品の０．６８ｄBから０．４０dBに低減することが可能となった。
【図面の簡単な説明】
【００５１】
【図１】本発明のＬＡＮ用パルストランスモジュールの電気回路の一例図である。
【図２】本発明のＬＡＮ用部品のパッケージを構成するベース体の一実施の形態を部品実装状態で示す平面図である。
【図３】本実施の形態のパッケージのベース体を示す平面図である。
【図４】本実施の形態のベース体の正面図である。
【図５】本実施の形態のベース体の側面図である。
【図６】図３のＡ−Ａ断面図である。
【図７】図３のＢ−Ｂ断面図である。
【図８】図３のＣ−Ｃ断面図である。
【図９】図３のＤ−Ｄ断面図である。
【図１０】（Ａ）、（Ｂ）、（Ｃ）はそれぞれ本実施の形態のパッケージを構成する蓋を示す平面図、側面図、正面図である。
【図１１】（Ａ）、（Ｂ）、（Ｃ）はそれぞれ本実施の形態のパッケージを示す平面図、側面図、（Ａ）のＥ−Ｅ断面図である。
【図１２】従来のＬＡＮ用部品のパッケージを部品実装状態で示す平面図である。
【符号の説明】
【００５２】
１：ベース体、２、３：パルストランス、２ａ、３ａ：トロイダルコア、４、５：コモンモードチョークコイル、４ａ、５ａ：トロイダルコア、６ａ〜６ｆ、９ａ〜９ｆ：端子、７、１０：端子固定縁、１１、１２：第１の凹部、１３、１４：第２の凹部、１５。１６：繋がり部、１９〜２１：平面状の内壁、３１：蓋、３２：結合板部、３３：係止爪、３４：凹部、３５：段部、３６：袖部、３７：受部、３９、４０：突出部
【図１】
2007005560.tif 000003
【図２】
2007005560.tif 000004
【図３】
2007005560.tif 000005
【図４】
2007005560.tif 000006
【図５】
2007005560.tif 000007
【図６】
2007005560.tif 000008
【図７】
2007005560.tif 000009
【図８】
2007005560.tif 000010
【図９】
2007005560.tif 000011
【図１０】
2007005560.tif 000012
【図１１】
2007005560.tif 000013
【図１２】
2007005560.tif 000014
【手続補正書】
【提出日】平成18年1月10日(2006.1.10)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
四角形をなし、対向する２縁にそれぞれ複数の端子を固定し、複数のパルストランスと各パルストランスにそれぞれ接続されるコモンモードチョークコイルとを収容する樹脂製のベース体を有する表面実装型のＬＡＮ用部品のパッケージであって、
ベース体における前記部品の搭載面に、複数のパルストランスをそれぞれ収容する複数の第１の凹部と、この第１の凹部より小径であり、複数のコモンモードチョークコイルをそれぞれ収容する複数の第２の凹部とを有し、
前記第１の凹部は前記ベース体の一方の端子固定縁側に形成し、前記第２の凹部は他側の端子固定縁側に形成すると共に、前記第１の凹部と前記第２の凹部とを、一方の端子固定縁から他方の端子固定縁に向かう方向に縦続させて配列し、
隣接する前記第１の凹部と前記第２の凹部を、各凹部の内壁を形成する円弧部の一部が互いに交差するように繋がらせて形成した
ことを特徴とするＬＡＮ用部品のパッケージ。
【請求項２】
請求項１に記載のＬＡＮ用部品のパッケージにおいて、
隣接する第１の凹部どうしを、各凹部の内壁を形成する円弧部の一部が互いに交差するように繋がらせて形成した
ことを特徴とするＬＡＮ用部品のパッケージ。
【請求項３】
請求項１または２に記載のＬＡＮ用部品のパッケージにおいて、
前記第１の凹部と前記第２の凹部の少なくともいすれか一方の隣接する端子固定縁側の内壁を、端子固定縁に平行な平面状に形成した
ことを特徴とするＬＡＮ用部品のパッケージ。
【請求項４】
請求項１から３までのいずれかに記載のＬＡＮ用部品のパッケージにおいて、
前記第１の凹部のベース体の側面側の内壁を、ベース体の側面に平行をなす平面状に形成した
ことを特徴とするＬＡＮ用部品のパッケージ。
【請求項５】
請求項１から４までのいずれかに記載のＬＡＮ用部品のパッケージにおいて、
さらに前記ベース体に組み合わされる四角形をなす樹脂製の蓋を備え、
前記蓋は、前記ベース体に組み合わせたときに端子固定縁に直交する両側面における前記第２の凹部側に、前記ベース体に結合させる結合板部を突出させて設けると共にその結合板部の先端に係止爪を設け、
前記ベース体の前記第２の凹部に対応する箇所の外側面部に凹部を設けると共に、その凹部のベース体取付け面側をさらに凹ませて段部を設け、
前記蓋の両側の前記結合板部を前記ベース体の両側面の前記凹部に結合板部の弾性を利用して押し嵌めると共に、前記結合板部の先端の係止爪を前記段部に係止させて蓋をベース体に組み合わせた
ことを特徴とするＬＡＮ用部品のパッケージ。
【請求項６】
請求項１から５までのいずれかに記載のＬＡＮ用部品のパッケージを用いた
ことを特徴とするＬＡＮ用パルストランスモジュール。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子事務機器間を接続するＬＡＮ（ローカルエリアネットワーク）を構成するパルストランスとコモンモードチョークコイルとを収容する表面実装型パッケージとこれを用いたＬＡＮ用パルストランスモジュールに関する。
【背景技術】
【０００２】
パルストランスとコモンモードチョークコイルからなるＬＡＮ用部品は、パソコンなどの電子事務機器の小型化の要求に伴い小型化、薄型化が要求される。このような要求に対応するため、本出願人はすでに特許文献１において、図１２に示すようなパッケージを提案している。このパッケージは、受信側、送信側のパルストランス（以下ＰＴと称することがある。）５１、５２と、これらのＰＴ５１、５２にそれぞれ接続されるコモンモードチョークコイル（以下ＣＭＣと称することがある。）５３、５４をパッケージ５５に収容したものである。パッケージ５５には、それぞれＰＴ５１、５２を収容する凹部５６、５７と、ＣＭＣ５３、５４を収容する凹部５９、６０とを有する。
【０００３】
６１〜６６はパッケージ５５の一方の端子固定縁６７に固定された端子、６８〜７３は他方の端子固定縁７４に固定された端子である。端子６１、６２はＰＴ５１の一次巻線の端末を接続する端子、６３はＰＴ５１の一次巻線の中間タップにワイヤを介して接続される端子である。端子６５、６６はＰＴ５２の一次巻線の端末を接続する端子、６４はＰＴ５２の一次巻線の中間タップにワイヤを介して接続される端子である。
【０００４】
ＰＴ５１、５２の二次巻線の各引き出し線はそれぞれＣＭＣ５３、５４に巻かれている。ＣＭＣ５３に巻かれたＰＴ５１の二次巻線の引き出し線は端子６８、６９に接続される。ＣＭＣ５４に巻かれたＰＴ５２の二次巻線の引き出し線は端子７２、７３に接続される。端子７０、７１はそれぞれＰＴ５１、５２の二次巻線の中間タップにワイヤを介して接続される。
【０００５】
このパッケージ５５に搭載されるＰＴ５１、５２のトロイダルコアはＣＭＣ５３、５４のトロイダルコアより大径であり、ＰＴ５１、５２がパッケージ５５の両端側に位置し、そのＰＴ５１、５２の間の隙間を用いて、ＣＭＣ５３、５４を配置している。また、端子固定縁６７、７４における中央部の端子６３、６４および７０、７１の端子間隔ａ、ｂの間にＣＭＣ５３、５４を配置することにより、パッケージ５５の端子固定縁６７、７４の対向方向の幅Ｗを所定幅以下として小型化を図っている。
【０００６】
【特許文献１】特開２００４−２８１７３７号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
図１２に示したパッケージにおいては、ＰＴ５１、５２の間の隙間にＣＭＣ５３、５４を配置すると共に、端子６３、６４間および端子７０、７１間の間隔を利用してＣＭＣ５３、５４の配置スペースを確保することにより、端子固定縁６７、７４の対向方向の幅Ｗを小さく設定することを可能とし、小型化を達成した。しかしながら、このような配置では一方のＣＭＣのリードの引き回しが長くなってしまう欠点があり、インサーションロス特性に悪影響を与えていた。
【０００８】
本発明は、上記特許文献１に記載のものを改良し、さらに小型化され、かつインサーションロスが低減されたＬＡＮ用部品のパッケージおよびＬＡＮ用パルストランスモジュールを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明のＬＡＮ用部品のパッケージは、四角形をなし、対向する２縁にそれぞれ複数の端子を固定し、複数のパルストランスと各パルストランスにそれぞれ接続されるコモンモードチョークコイルとを収容する樹脂製のベース体を有する表面実装型のＬＡＮ用部品のパッケージであって、
ベース体における前記部品の搭載面に、複数のパルストランスをそれぞれ収容する複数の第１の凹部と、この第１の凹部より小径であり、複数のコモンモードチョークコイルをそれぞれ収容する複数の第２の凹部とを有し、
前記第１の凹部は前記ベース体の一方の端子固定縁側に形成し、前記第２の凹部は他側の端子固定縁側に形成すると共に、前記第１の凹部と前記第２の凹部とを、一方の端子固定縁から他方の端子固定縁に向かう方向に縦続させて配列し、
隣接する前記第１の凹部と前記第２の凹部を、各凹部の内壁を形成する円弧部の一部が互いに交差するように繋がらせて形成した
ことを特徴とする。
【００１０】
また、本発明のＬＡＮ用部品のパッケージは、さらに、隣接する第１の凹部どうしを、各凹部の内壁を形成する円弧部の一部が互いに交差するように繋がらせて形成した
ことを特徴とする。
【００１１】
また、本発明のＬＡＮ用部品のパッケージは、さらに、前記第１の凹部と前記第２の凹部の少なくともいすれか一方の隣接する端子固定縁側の内壁を、端子固定縁に平行な平面状に形成した
ことを特徴とする。
【００１２】
また、本発明のＬＡＮ用部品のパッケージは、さらに、前記第１の凹部のベース体の側面側の内壁を、ベース体の側面に平行をなす平面状に形成した
ことを特徴とする。
【００１３】
また、本発明のＬＡＮ用部品のパッケージは、さらに前記ベース体に組み合わされる四角形をなす樹脂製の蓋を備え、
前記蓋は、前記ベース体に組み合わせたときに端子固定縁に直交する両側面における前記第２の凹部側に、前記ベース体に結合させる結合板部を突出させて設けると共にその結合板部の先端に係止爪を設け、
前記ベース体の前記第２の凹部に対応する箇所の外側面部に凹部を設けると共に、その凹部のベース体取付け面側をさらに凹ませて段部を設け、
前記蓋の両側の前記結合板部を前記ベース体の両側面の前記凹部に結合板部の弾性を利用して押し嵌めると共に、前記結合板部の先端の係止爪を前記段部に係止させて蓋をベース体に組み合わせた
ことを特徴とする。
【００１４】
本発明のＬＡＮ用パルストランスモジュールは、前記したＬＡＮ用部品のパッケージを用いたもので、前記第１の凹部にパルストランスを収容し、前記第２の凹部にコモンモードチョークコイルを収容した
ことを特徴とする。
【発明の効果】
【００１５】
本発明においては、複数のＰＴを端子配列方向（横方向）に互いに隣接させて並べ、複数のＣＭＣも端子配列方向に互いに隣接させると共に、第１の凹部と前記第２の凹部とを、一方の端子固定縁から他方の端子固定縁に向かう方向に縦続させて配列したので、パッケージの横方向の幅を小さくすることができる。従ってパッケージ、すなわちＬＡＮ用パルストランスモジュールの小型化が達成できる。また、ＰＴとＣＭＣとの間の引き出し線の長さおよびＣＭＣと端子との間の引き出し線の長さを短縮することができ、インサーションロスを低減することができる。
【００１６】
また、本発明においては、さらに、ＰＴとこれに接続されるＣＭＣとを縦方向に配設すると共に、隣接する前記第１の凹部と前記第２の凹部とを、各凹部の内壁を形成する円弧部の一部が互いに交差するように繋がらせて形成したので、パッケージの縦方向の幅もさらに小さく設定することができる。
【００１７】
また、さらに、ベース体に設けるＰＴ収容のための隣接する第１の凹部どうしを、各凹部の内壁を形成する円弧部の一部が互いに交差するように繋がらせて形成したので、パッケージの横方向の幅をさらに小さくすることができる。従ってパッケージ、すなわちＬＡＮ用パルストランスモジュールのさらなる小型化が達成できる。
【００１８】
また、互いに接続されるＰＴとＣＭＣをそれぞれ収容する第１の凹部と第２の凹部とを、各凹部の内壁を形成する円弧部の一部が互いに交差するように繋がらせて形成したので、ＰＴとＣＭＣとの間の引き出し線の長さおよびＣＭＣと端子との間の引き出し線の長さをさらに短縮することができ、インサーションロスをさらに低減することができる。
【００１９】
なお、パッケージの縦方向の幅を従来と同様あるいはそれ以下に設定するには、ＰＴのトロイダルコアの外径を小さくする必要がある。しかしながら同一巻数を確保するためには内径を小さくできず、その結果、コア断面積も小さくなってしまうため、ＬＡＮ伝送路の規格であるＩＳＯ８８０２．３の「８ｍＡ重畳時のインダクタンス値が３５０μＨ以上」の特性を満足することができない。この問題を解決するため、トロイダルコアの厚みを従来より大としてコアの断面積の減少分を補い、かつ、巻数を若干増加させることによって特性を満足させることができる。
【００２０】
また、本発明のＬＡＮ用部品のパッケージは、さらに、前記第１の凹部と前記第２の凹部の少なくともいすれか一方の隣接する端子固定縁側の内壁を、端子固定縁に平行な平面状に形成したので、パッケージの縦方向の幅を縮小させることができ、かつ端子固定縁の部分の端子取付け強度を確保することができる。
【００２１】
また、本発明のＬＡＮ用部品のパッケージは、さらに、前記第１の凹部のベース体の側面側の内壁を、ベース体の側面に平行をなす平面状に形成したので、パッケージの横方向の幅を縮小させることができる。
【００２２】
また、本発明のＬＡＮ用部品のパッケージは、さらに、前記ベース体に組み合わせる蓋を備えると共に、蓋に設けた結合板部をベース体の第２の凹部側の側面に設けた凹部に嵌め込み、その結合板部の先端の係止爪を、前記側面の凹部の下部（取付け面側）に凹ませて設けた段部に係止させる構造としているため、蓋の両側面間の幅をベース体の両側面間の幅に押さえることができる。また、直径の大きな第１の凹部をベース体の外側面近傍まで形成することができるので、ベース体の両側面間の幅を小さくすることができ、小型化に寄与する。
【００２３】
本発明のＬＡＮ用パルストランスモジュールは、前記第１の凹部、第２の凹部にそれぞれＰＴ、ＣＭＣを収容して構成したので、小型化され、かつインサーションロスが低減されたＬＡＮ用パルストランスモジュールを提供できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２４】
図１は本発明のＬＡＮ用パルストランスモジュールの電気回路の一例を示す図、図２は本発明のＬＡＮ用部品のパッケージを構成するベース体の一実施の形態を部品実装状態で示す平面図である。図１、図２において、１は樹脂製のベース体、２、３はそれぞれ受信側、送信側のＰＴである。４、５はそれぞれ受信側ＰＴ２、送信側ＰＴ３に接続されるＣＭＣである。これらのＰＴ２、３はそれぞれトロイダルコア２a、３aにワイヤにより一次巻線、二次巻線を巻いたものである。ＣＭＣ４、５もそれぞれトロイダルコア４ａ、５ａにそれぞれＰＴ２、３の二次巻線の引き出し線を巻いたものである。
【００２５】
６ａ〜６ｆは四角形をなすベース体１の一方の端子固定縁７に沿って等間隔に配列固定された端子、９ａ〜９ｆは他方の端子固定縁１０に沿って等間隔に配列固定された端子である。
【００２６】
端子６ａ、６ｂはＰＴ２の一次巻線の端末を接続する端子、６ｃはＰＴ２の一次巻線の中間タップにワイヤを介して接続される端子である。端子６ｅ、６ｆはＰＴ３の一次巻線の端末を接続する端子、６ｄはＰＴ３の一次巻線の中間タップにワイヤを介して接続される端子である。ＰＴ２、３の二次巻線の各引き出し線はそれぞれＣＭＣ４、５に巻かれている。ＣＭＣ４に巻かれたＰＴ２の二次巻線の引き出し線は端子９ａ、９ｂに接続される。ＣＭＣ５に巻かれたＰＴ３の二次巻線の引き出し線は端子９ｅ、９ｆに接続される。端子９ｃ、９ｄはそれぞれＰＴ２、３の二次巻線の中間タップにワイヤを介して接続される端子である。
【００２７】
１１、１２はベース体１の部品搭載面にそれぞれＰＴ２、３を収容するために設けた第１の凹部である。１３、１４は同じ面にそれぞれＣＭＣ４、５を収容するために設けた第２の凹部である。
【００２８】
図３はベース体１を拡大して示す平面図であり、図４、図５はその正面図、側面図である。また、図６は図３のＡ−Ａ断面図、図７は図３のＢ−Ｂ断面図、図８は図３のＣ−Ｃ断面図、図９は図３のＤ−Ｄ断面図である。
【００２９】
図３に示すように、ＰＴ２、３をそれぞれ収容する第１の凹部１１、１２は端子６a〜６ｆを配列固定した端子固定縁７側に隣接して並べて形成する。これら第１の凹部１１、１２は、各凹部１１、１２の内壁を形成する円弧部の一部１５が互いに交差するように繋がらせて形成する。また、ＣＭＣ４、５をそれぞれ収容する第２の凹部１３、１４は端子９ａ〜９ｆを配列固定した端子固定縁１０に隣接させて並べて形成する。
【００３０】
互いに接続されるＰＴ２とＣＭＣ４をそれぞれ収容する第１の凹部１１と第２の凹部１３とは、端子固定縁７、１０の対向方向である縦方向に並べて形成する。また、これらの凹部１１、１３は、各凹部１１、１３の内壁を形成する円弧部の一部１６が互いに交差するように繋がらせて形成する。
【００３１】
同様に、互いに接続されるＰＴ３とＣＭＣ５をそれぞれ収容する第１の凹部１２と第２の凹部１４も、縦方向に並べ、かつ各凹部１２、１４の内壁を形成する円弧部の一部１６が互いに交差するように繋がらせて形成する。
【００３２】
本実施の形態においては、第１の凹部１１、１３における隣接する端子固定縁７側の内壁１９は、端子固定縁７に平行な平面状に形成している。また、第２の凹部１３、１４における隣接する端子固定縁１０側の内壁２０も、端子固定縁１０に平行な平面状に形成している。
【００３３】
また、本実施の形態においては、前記第１の凹部１１、１２のベース体１の側面側の内壁２１を、ベース体１の側面に平行をなす平面状に形成している。
【００３４】
図１０はベース体１１に組み合わされる蓋３１を示すもので、（Ａ）は平面図、（Ｂ）は側面図、（Ｃ）は正面図である。また、図１１はこの蓋３１をベース体１に組み合わせた状態を示すもので、（Ａ）は平面図、（Ｂ）は側面図、（Ｃ）は（Ａ）のＥ−Ｅ断面図である。
【００３５】
図１０、図１１に示すように、蓋３１の両側面における第２の凹部１３、１４側に、結合板部３２を突出させて設ける。そしてその結合板部３２の先端に係止爪３３を設ける。一方、図３、図５、図７に示すように、ベース体１の第２の凹部１３、１４に対応する外側面に凹部３４を設けると共に、その凹部３４の下部側、すなわちベース体１の実装面側をさらに凹ませることにより段部３５を設ける。前記凹部３４の幅ｐ（図３参照）は、前記結合板部３２の幅よりわずかに広く形成されている。
【００３６】
そして、図１１に示すように、蓋３１の両側の結合板部３２をベース体１の両側面の凹部３４に結合板部３２の弾性を利用して押し嵌めると共に、結合板部３２の先端の係止爪３３を段部３５に係止させて蓋３１をベース体１に組み合わせる。このとき、蓋３１の両側に結合板部３２より小さい突出量で突出させた袖部３６が、ベース体１の両側面部の上方に突出させて形成されている受部３７（図３〜図９参照）に当接してベース体１と蓋３１とのパッケージ側面部の隙間を塞ぐ。
【００３７】
また、この蓋３１の袖部３６の内面は、受部３７の内側に上方に突出させて形成した突出部３９の平面状の外面に当接することにより、ベース体１に対する蓋３１の回転方向のガタつきを防止する。この突出部３９は、前記第１の凹部１１、１２および第２の凹部１３、１４の一部を形成するために設けたものであり、この突出部３９の内面は弧状に形成されている。この突出部３９の第１の凹部１１、１２に対応する部分は、内壁２１が平面状に形成されている部分が欠除されている。４０はベース体１の内部において前記突出部３９と同じ高さに突出させて形成した突出部である。
【００３８】
本実施の形態のパッケージは、ＰＴ２、３を横方向に互いに隣接させて並べ、ＣＭＣ４、５も横方向に互いに隣接させて並べると共に、ベース体１に設けるＰＴ２、３を収容するための隣接する第１の凹部１１、１２を、各凹部１１、１２の内壁を形成する円弧部の一部１５が互いに交差するように繋がらせて形成したので、パッケージ（ベース体１）の横方向の幅Ｌ（図３参照）を小さくすることができる。
【００３９】
また、ＰＴ２、３とこれに接続されるＣＭＣ４、５とを縦方向に配設すると共に、ＰＴ２、３とＣＭＣ４、５をそれぞれ収容する第１の凹部１１、１２と第２の凹部１３、１４とを、各凹部１１、１２の内壁と凹部１３、１４の内壁を形成する円弧部１６、１６がそれぞれ互いに交差するように繋がらせて形成したので、端子を含めたパッケージ（ベース体１）の縦方向の幅Ｗも小さく設定することができる。従ってパッケージ、すなわちＬＡＮ用パルストランスモジュールの小型化が達成できる。
【００４０】
また、互いに接続されるＰＴ２、３とＣＭＣ４、５をそれぞれ収容する第１の凹部１１、１２と第２の凹部１３、１４との一部１６を前述のように繋がらせて縦方向に配列したので、ＰＴ２、３とＣＭＣ４、５との間の引き出し線の長さと、ＰＴ２、３と端子６ａ〜６ｆの間の引き出し線の長さと、ＣＭＣ４、５と端子９ａ〜９ｆとの間の引き出し線の長さとをすべて短縮することができ、インサーションロスを低減することができる。
【００４１】
また、本実施の形態においては、さらに、第１の凹部１１、１２と前記第２の凹部１３、１４の隣接する端子固定縁７、１０側の内壁１９、２０を、端子固定縁７、１０に平行な平面状に形成したので、ベース体１すなわちパッケージの縦方向の幅Ｗを増大させることなく、端子固定縁７、１０の部分の端子取付け強度を確保することができる。なお、この平面状の内壁１９、２０の形成は、第１の凹部１１、１２または第２の凹部１３、１４のいずれか一方のみに形成してもよい。
【００４２】
また、本実施の形態においては、第１の凹部１１、１２のベース体１の側面側の内壁２１を、ベース体１の側面に平行をなす平面状に形成したので、パッケージの横方向の幅を縮小させることができる。
【００４３】
なお、この内壁１９、２０、２１を設けた場合と、この内壁１９、２０、２１を設けず、その代わりに本来形成されるべき弧状面に形成した場合との半径方向の寸法差Δｒ（図３に第１の凹部１１で代表させて示す。）は、０．０５〜０．１５ｍｍ程度に設定することが好ましい。この寸法差Δｒが０．０５ｍｍ以下では小型化への寄与度合いが充分ではなく、また、０．１５ｍｍを超えると実質的にＰＴ２、３やＣＭＣ４、５の収容を阻害するおそれがある。また、第１の凹部１１、１２の重なり幅や第１の凹部１１と１３、１２と１４の重なり幅Δｓ（図３に示すように、重なり部１５で代表させて示す。）は前記理由から０．１〜０．２ｍｍ程度に設定することが好ましい。
【００４４】
また、本実施の形態のように、結合板部３２を第２の凹部１３、１４側の側面に設けた凹部３４に嵌め込んで係止爪３３を段部３５に係止させる構造とすれば、蓋３１の両側面間の幅をベース体の両側面間の幅に押さえることができる。また、図３から分かるように、前記凹部３４を直径の小さな第２の凹部１３、１４側に設けたので、直径の大きな第１の凹部１１、１２をベース体１の外側面近傍まで形成することができる。このため、ベース体１の両側面間の横方向の幅Ｌを小さくすることができ、小型化に寄与する。
【実施例】
【００４５】
本発明の一実施例においては、縦幅Ｗを従来例と同一（９．６７ｍｍＭＡＸ）にした条件下において、横幅Ｌを従来例の１２．７０ｍｍＭＡＸから８．１ｍｍＭＡＸに縮小することが可能となり、実装面積を３５％縮小することが可能となった。
【００４６】
ただし、前記寸法を実現するため、実施例においては、ＣＭＣ４、５のサイズ、構成は同一とし、ＰＴ２、３のトロイダルコア２ａ、３ａの外径を小さくした。また、同時に、ＬＡＮ伝送路の規格であるＩＳＯ８８０２．３の「８ｍＡ重畳時のインダクタンス値が３５０μＨ以上」の特性を満足する必要がある。
【００４７】
この要求を満足させるため、トロイダルコア２ａ、３ａの厚みを大とし、外径を４．４ｍｍから３．２５ｍｍに縮小し、内径を２ｍｍから１．４ｍｍに縮小する代わりに高さを０．７ｍｍから０．８ｍｍに増大させると共に、一次巻線、二次巻線のトータルの巻数を２ターン増加させた。
【００４８】
また、実施例においては、高さを従来例と同様に２．１ｍｍＭＡＸとするため、凹部１１〜１４の部分のベース体１の厚みを０．２ｍｍから０．１５ｍｍに減少させ、スタンドオフ（端子６ａ〜６ｆ、９ａ〜９ｆの底面とベース体１の底面との高低差）を０．１ｍｍから０．０５ｍｍに減少させた。また、ＰＴ、ＣＭＣの巻線として、０．０７ｍｍの直径の単線４本を接着剤により一体化したものの代わりに、単線をツイストした線を用いた。
【００４９】
このように、この実施例においては、縦幅および高さを従来と同一に保ったままで、横幅を３５％減少させることができ、従来品より大幅な小型化が可能となった。また、１００MHzにおけるインサーションロスを従来品の０．６８ｄBから０．４０dBに低減することが可能となった。
【図面の簡単な説明】
【００５０】
【図１】本発明のＬＡＮ用パルストランスモジュールの電気回路の一例図である。
【図２】本発明のＬＡＮ用部品のパッケージを構成するベース体の一実施の形態を部品実装状態で示す平面図である。
【図３】本実施の形態のパッケージのベース体を示す平面図である。
【図４】本実施の形態のベース体の正面図である。
【図５】本実施の形態のベース体の側面図である。
【図６】図３のＡ−Ａ断面図である。
【図７】図３のＢ−Ｂ断面図である。
【図８】図３のＣ−Ｃ断面図である。
【図９】図３のＤ−Ｄ断面図である。
【図１０】（Ａ）、（Ｂ）、（Ｃ）はそれぞれ本実施の形態のパッケージを構成する蓋を示す平面図、側面図、正面図である。
【図１１】（Ａ）、（Ｂ）、（Ｃ）はそれぞれ本実施の形態のパッケージを示す平面図、側面図、（Ａ）のＥ−Ｅ断面図である。
【図１２】従来のＬＡＮ用部品のパッケージを部品実装状態で示す平面図である。
【符号の説明】
【００５１】
１：ベース体、２、３：パルストランス、２ａ、３ａ：トロイダルコア、４、５：コモンモードチョークコイル、４ａ、５ａ：トロイダルコア、６ａ〜６ｆ、９ａ〜９ｆ：端子、７、１０：端子固定縁、１１、１２：第１の凹部、１３、１４：第２の凹部、１５。１６：繋がり部、１９〜２１：平面状の内壁、３１：蓋、３２：結合板部、３３：係止爪、３４：凹部、３５：段部、３６：袖部、３７：受部、３９、４０：突出部