(57)【要約】【課題】電子部品を埋め込む開口部を有するキャビティを備え、そのキャビティ内の発塵を防止した多層プリント配線板及びその製造方法を提供する。【解決手段】多層プリント配線板１００のキャビティ１の内側壁面１ａは樹脂でコーティングされている。その方法として、電子部品を埋め込むキャビティを設けた上側プリント配線板１０とキャビティ底面となる下側プリント配線板２０との間に積層するプリプレグの成分に、流動性を有する樹脂を含有させる。加熱加圧すると、このプリプレグの含浸樹脂が流動性を得て、キャビティ１の内側壁面１ａがこの含浸樹脂で一体的にコーティングされキャビティ付き多層プリント配線板１００が得られる。さらに、このプリプレグに光の吸収率が高い染料もしくは顔料を混合することで、キャビティ１内への迷光の進入を防止できる。【選択図】図２
2007266195.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子部品実装用のキャビティを設けた多層プリント配線板であって、
前記キャビティの内側壁面は合成樹脂でコーティングされていることを特徴とする多層プリント配線板。
【請求項２】
前記キャビティの内側壁面をコーティングする樹脂は、前記多層プリント配線板を構成するプリプレグの含浸樹脂から浸出した合成樹脂であることを特徴とする請求項１に記載の多層プリント配線板。
【請求項３】
前記キャビティの内側壁面をコーティングする樹脂には、黒色もしくは暗色の染料もしくは顔料を添加したことを特徴とする請求項１又は２に記載の多層プリント配線板。
【請求項４】
電子部品実装用のキャビティとなる貫通穴をあけた上側プリント配線板と前記キャビティ底部となる面を構成する下側プリント配線板とをプリプレグを介して積層一体化させた多層プリント配線板であって、
前記キャビティの内側壁面は前記プリプレグの含浸樹脂から浸出した合成樹脂によりコーティングされていることを特徴とする多層プリント配線板。
【請求項５】
前記下側プリント配線板と前記上側プリント配線板とは、前記下側プリント配線板の接続ランドに形設された略円錐形の導体バンプが前記プリプレグを貫通してその先端が前記上側プリント配線板の接続ランドに当接し塑性変形した層間接続導体により電気的に接続されていることを特徴とする請求項４に記載の多層プリント配線板。
【請求項６】
前記上側プリント配線板はリジッド配線板であり、前記下側プリント配線板はフレキシブル配線板であることを特徴とする請求項４又は５に記載の多層プリント配線板。
【請求項７】
前記プリプレグには黒色もしくは暗色の染料もしくは顔料を添加したことを特徴とする請求項４乃至６のいずれか１項に記載の多層プリント配線板。
【請求項８】
前記下側プリント配線板の前記キャビティ底面の側壁近傍に、その一部を前記上側プリント配線板の下側に介在させて、絶縁性の支持膜を配設したことを特徴とする請求項４に記載の多層プリント配線板。
【請求項９】
前記絶縁性の支持膜は、前記上側プリント配線板の下側に介在させた部分よりもキャビティ内側の部分を高くさせたことを特徴とする請求項８に記載の多層プリント配線板。
【請求項１０】
前記絶縁性の支持膜は、前記上側プリント配線板の下側に介在させた部分よりもキャビティ内側の部分を高くさせるとともに、前記下側プリント配線板の前記キャビティ底面に設けた保護膜との間にわずかな間隙部を設けて配設したことを特徴とする請求項８に記載の多層プリント配線板。
【請求項１１】
電子部品実装用のキャビティを設けた多層プリント配線板の製造方法であって、
少なくとも一方の外層面に導体パターンが設けられ該導体パターンの所定位置に層間接続導体となる導体バンプが形設された下側プリント配線板を用意し、該下側プリント配線板の導体バンプ形設面に流動性を有する樹脂を含有させた未硬化のプリプレグを重ねて加熱加圧し、前記導体バンプの先端が前記未硬化のプリプレグを貫通して露出した下側プリント配線板を作成するとともに、
少なくとも一方の外層面に導体パターンと該導体パターンに接続され前記下側プリント配線板の導体バンプに対応する接続ランドが形成された上側プリント配線板を用意し、該上側プリント配線板の所定位置に前記キャビティとなる貫通穴をあける工程と、
前記上側プリント配線板と前記下側プリント配線板とを、前記導体バンプと前記接続ランドとを対向させて積層し、加熱加圧して、前記貫通して露出した導体バンプの先端を他方のプリント配線板の前記接続ランドに当接し塑性変形させて電気的に接続し機械的に一体化するとともに前記キャビティの内側壁面を前記プリプレグの含浸樹脂から浸出した合成樹脂でコーティングする工程と
を有することを特徴とする多層プリント配線板の製造方法。
【請求項１２】
前記上側プリント配線板と前記下側プリント配線板とを積層し加熱加圧する際、前記上側プリント配線板の上に、前記上側プリント配線板に形成した貫通穴に対応する貫通穴をあけた第１の押さえ板を前記貫通穴どうしが重なり合うように位置合わせして積層し、さらにその上に、離型フィルムを介してコンフォーマル材および第２の押さえ板を順に積層して加熱加圧することを特徴とする請求項１１に記載の多層プリント配線板の製造方法。
【請求項１３】
前記第１の押さえ板に形成する貫通穴は、前記上側プリント配線板に形成した貫通穴よりも小さく形成され、貫通穴どうしを重ね合わせたときに、前記第１の押さえ板の貫通穴と前記上側プリント配線板の貫通穴の各縁部の差が、前記キャビティ内側壁面のコーティング厚さよりも僅かに大きくされていることを特徴とする請求項１１又は１２に記載の多層プリント配線板の製造方法。
【請求項１４】
前記上側プリント配線板はリジッド配線板であり、前記下側プリント配線板はフレキシブル配線板であることを特徴とする請求項１１乃至１３のいずれか１項に記載の多層プリント配線板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、多層プリント配線板及びその製造方法に関し、特に、半導体装置その他の電子部品を実装するためのキャビティ（窪み、凹部）を有する多層プリント配線板及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
各種電子機器の小型化、薄型化、軽量化、高機能化、複合化などの多様な要求に応えるため、複数種類の機器で共通に使われるような機能をまとめた電子部品実装済みの多層プリント配線板をモジュール基板として提供することが行われている。また、電子部品を実装する前の段階の多層プリント配線板をモジュール基板として提供することも行われている。
【０００３】
このようなモジュール基板としての多層プリント配線板には、さらなる小型化、薄型化、高密度化が求められているほか、そのモジュール基板の使われ方によっては、柔軟性が求められる。例えば、狭い筐体内に折り曲げて配設できる程度の可撓性や、折り畳み式携帯電話の連結部のように何度も繰り返し屈曲できる屈曲性などが求められることがある。
【０００４】
このような多層プリント配線板の一例として、フレキシブル配線板の片面に、例えばガラス―エポキシ系の未硬化のプリプレグを介して２つのリジッド配線板をそれぞれ離間させて積層し、加熱加圧して一体化して、リジッド配線板の導体パターンとフレキシブル配線板の導体パターンとを導体バンプなどの層間接続導体により導通させたリジッド−フレキシブル配線板が提案されている（例えば特許文献１）。
【０００５】
一方、さらなる高密度化の要求に応えるために半導体装置その他の電子部品を埋め込むための窪み（キャビティ）を有するリジッド多層プリント配線板を用いて製造することが提案されている（例えば特許文献２）。
【０００６】
電子部品を埋め込むためのキャビティを有するリジッド多層プリント配線板は、例えば、次のように製造される。すなわち、キャビティ内部に実装するための電子部品用の回路を有する下側プリント配線板と、この電子部品を埋め込むための所望の大きさの窓をあけた上側プリント配線板とを、絶縁性接着シートを介して積層一体化し、各配線層を導体バンプやスルーホール等の層間接続導体により導通させて、キャビティ付きリジッド多層プリント配線板とする。これにより、窓をあけた部分が、電子部品を埋め込むためのキャビティとなる。
【０００７】
特許文献２において、上側及び下側のプリント配線板としては、絶縁層として例えばガラス−エポキシ系プリプレグの硬化物を用いた２層以上のリジッド配線板が使われる。上側プリント配線板に所望の大きさの窓をあける方法としては、ルーター加工、打ち抜き加工、ドリル加工、レーザー加工等が用いられる。
【０００８】
このようにして製造されたキャビティ付き多層プリント配線板のキャビティ内には、後に、電子部品が実装され、必要に応じて、その上に他の電子部品や他の配線板が搭載されるなどして、モジュール基板又は最終的に機器に配設される構成の多層プリント配線板となる。
【特許文献１】特開２００５−３２２８７８号公報（特に段落００８２〜００８４、図３３〜３６）
【特許文献２】特開２００５−０７０８５５号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
ところが、このようにルーター加工等によりリジッド配線板に設けられたキャビティに、粉塵等が残らないように清掃してから電子部品を実装しているにもかかわらず、実装してしばらく経過した後に、キャビティの側壁から発塵することがあるという問題があった。
【００１０】
このキャビティ空間の一方を開放したままであれば、粉塵を除去することは不可能ではないため、キャビティ内部に電子部品を実装した後に発塵してもそれほど深刻な問題とはならない。しかし、このキャビティ空間を他の配線板や他の電子部品等なんらかの部材により閉鎖した後に発塵した場合は、粉塵を除去することは事実上不可能となるため、問題となる。
【００１１】
特に、電子部品として部品周囲の微粒子等に敏感なセンサなどをキャビティ内に実装した場合には、キャビティ内の発塵は誤動作の原因となるため深刻な問題となる。
【００１２】
本発明は、かかる問題を解決するためになされたもので、キャビティ内の発塵を防止したキャビティを有する多層プリント配線板およびその製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１３】
上記目的を達成するために、本発明に係る多層プリント配線板は、電子部品実装用のキャビティを設けた多層プリント配線板であって、キャビティの内側壁面は合成樹脂でコーティングされていることを特徴としている。このキャビティの内側壁面をコーティングする樹脂は、この多層プリント配線板を構成するプリプレグの含浸樹脂から浸出した合成樹脂であってもよい。
【００１４】
ここで、電子部品実装用のキャビティとは、その内部に半導体装置やチップ部品などの電子部品を実装するために必要な大きさの開口部と底面と内側壁面とを有した凹部である。キャビティ内部に電子部品を実装するためには、キャビティ底面に電子部品を載置する必要があるほか、電子部品の電極端子と接続される実装用端子が必要である。実装用端子は必ずしもキャビティ底面に設ける必要はなく、多層プリント配線板の最上層のキャビティ側壁近傍など、電子部品の電極と接続可能な位置に設けられていればよい。
【００１５】
キャビティの内側壁面をコーティングする樹脂には、黒色もしくは暗色の染料もしくは顔料を添加してもよい。そうすることで、光の吸収率が高くなるので、キャビティ内への迷光の進入を防ぐことができる。
【００１６】
本発明に係る多層プリント配線板は、電子部品実装用のキャビティとなる貫通穴をあけた上側プリント配線板とキャビティ底部となる面を構成する下側プリント配線板とをプリプレグを介して積層一体化させた多層プリント配線板であって、キャビティの内側壁面はプリプレグの含浸樹脂から浸出した合成樹脂によりコーティングされていることを特徴とする。
【００１７】
下側プリント配線板と上側プリント配線板とは、下側プリント配線板の接続ランドに形設された略円錐形の導体バンプがプリプレグを貫通してその先端が上側プリント配線板の接続ランドに当接し塑性変形した層間接続導体により電気的に接続されていることが好ましい。そうすることで、スルーホールを形成して層間接続するのに比べて工程を減らすことができる上、実装領域を減らさずに済むという効果が得られる。
【００１８】
電子部品実装用のキャビティとなる貫通穴をあけた上側プリント配線板としては、リジッド配線板を用い、キャビティ底部となる面を構成する下側プリント配線板としては、フレキシブル配線板を用いることが好ましい。そうすることで、電子部品実装用のキャビティを備え、かつ、硬質性と柔軟性を併せ持つモジュール基板を提供することができる。
【００１９】
また、本発明に係る多層プリント配線板の製造方法は、電子部品実装用のキャビティを設けた多層プリント配線板の製造方法であって、少なくとも一方の外層面に導体パターンが設けられ該導体パターンの所定位置に層間接続導体となる導体バンプが形設された下側プリント配線板を用意し、該下側プリント配線板の導体バンプ形設面に流動性を有する樹脂を含有させた未硬化のプリプレグを重ねて加熱加圧し、前記導体バンプの先端が前記未硬化のプリプレグを貫通して露出した下側プリント配線板を作成するとともに、少なくとも一方の外層面に導体パターンと該導体パターンに接続され前記下側プリント配線板の導体バンプに対応する接続ランドが形成された上側プリント配線板を用意し、該上側プリント配線板の所定位置に前記キャビティとなる貫通穴をあける工程と、前記上側プリント配線板と前記下側プリント配線板とを、前記導体バンプと前記接続ランドとを対向させて積層し、加熱加圧して、前記貫通して露出した導体バンプの先端を他方のプリント配線板の前記接続ランドに当接し塑性変形させて電気的に接続し機械的に一体化するとともに前記キャビティの内側壁面を前記プリプレグの含浸樹脂から浸出した合成樹脂でコーティングする工程とを有することを特徴とする。
【００２０】
すなわち、本発明に係る多層プリント配線板の製造方法では、電子部品を実装するキャビティとなる穴を設けた上側プリント配線板とキャビティ底面を構成する下側プリント配線板との間に介在させる接着性絶縁シートとして、流動性を有する樹脂を含有させた未硬化のプリプレグを用いている。よって、このプリプレグを介して上側プリント配線板と下側プリント配線板とを積層一体化すると同時に、このプリプレグの含浸樹脂が流動性を得ることによりキャビティ内側壁面のコーティングを行うことができる。したがって、製造工程を増やすことなく、キャビティ内の発塵を防止したキャビティを有する多層プリント配線板を提供することができる。
【発明の効果】
【００２１】
本発明によれば、キャビティ内の発塵を防止したキャビティを有する多層プリント配線板およびその製造方法を提供することができる。
【００２２】
すなわち、本発明に係る多層プリント配線板に設けられたキャビティは、その内側壁面が合成樹脂でコーティングされている。したがって、多層プリント配線板の絶縁層内で発塵したとしても、その粉塵がキャビティ内に混入することがない。よって、キャビティ内の発塵を防止することができる。
【００２３】
これにより、キャビティ内部に実装する電子部品が部品周囲の粉塵等に敏感なセンサなどであっても、発塵に起因する誤動作を防ぐことができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２４】
以下、図面を参照して本発明の実施形態を詳細に説明する。以下、原則として、同じものには同じ符号を付し、説明を省略する。なお、本発明の実施形態を図面に基づいて記述するが、それらの図面は図解のために提供されるものであり、本発明はそれらの図面に限定されるものではない。
【００２５】
［第１の実施形態］
まず、第１の実施形態に係るキャビティ付き多層プリント配線板１００およびその製造方法の一例について、図１〜図８に基づき説明する。
【００２６】
図１は、このキャビティ付き多層プリント配線板１００のキャビティ開口部側から見た平面図である。図２は、図１のＡ−Ａ線に沿った断面を幅方向に比べて厚さ方向を強調して模式的に示した断面図である。なお、図２において、図面右下に示す２本の波線は、この波線の間の部分が省略されていることを示している。
【００２７】
図１及び図２に示すように、この多層プリント配線板１００は、その内部にＩＣチップやセンサなどの所望の電子部品を実装するための開口部を有するキャビティ１を備えている。このキャビティ１は、その内部に所望の電子部品を所望の向きで載置し埋め込める大きさ及び深さとされている。キャビティ１の底面には、キャビティ内部に載置される電子部品を電気的に接続するための実装用端子２が露出している。
【００２８】
キャビティ１の内側壁面１ａは樹脂でコーティングされている。これにより、キャビティ１内側壁の繊維を固定することができ、発塵を防止することができる。すなわち、キャビティ１がガラス繊維やアラミド繊維など粉塵を生じやすい材料を含む絶縁基板をルーター加工やレーザー加工等で切断することにより形成された場合であっても、その絶縁基板に含まれる材料に起因する粉塵がキャビティ内側壁面からキャビティ内部に混入するのを防ぐことができる。したがって、キャビティ内に埋め込む電子部品が、部品周囲の粉塵等に敏感な各種センサなどであっても、キャビティ内の発塵に起因する誤動作を防ぐことができる。
【００２９】
また、図１及び図２に示すように、この多層プリント配線板１００は、導体パターンが形成された６層の配線層を有している。各配線層１２、２２、３２は、それぞれ層間接続導体１３、２３、３３により導通されている。多層プリント配線板１００の最外層は、導体パターンの一部が後に種々の電子部品などを実装するための実装用端子３として露出され、その他の部分は、ソルダーレジスト等の保護膜８で被覆されている。なお、上記したキャビティ１底部に露出した実装用端子２や最外層に露出した実装用端子３などを含む導体パターンの構成は、任意であり、図示したものに限られないことはもちろんである。また、配線層は６層である必要はなく何層であってもよいが、小型化、高密度化の要請から３層以上とされる。
【００３０】
キャビティ内部に電子部品を実装するには、その電子部品の電極と電気的に接続するための実装用端子が必要となる。その実装用端子は、図１及び図２に示す符号２のようにキャビティ底面に設けられていることが好ましいが、キャビティ底面である必要はなく、多層プリント配線板の最上層のキャビティ開口部の周縁部など、電子部品の電極と接続可能な箇所に設けられていればよい。一方、別の実施の形態としてリジッド配線板３０を有せず、下側配線板２０の端部が単に接続端子となっている場合もある。
【００３１】
この多層プリント配線板１００の上側部分は、図１及び図２に示すように、キャビティ１となる開口部を設けた４層リジッド配線板１０及びそれと離間して配設された開口部を設けていない小面積の４層リジッド配線板３０とで構成されている。この多層プリント配線板１００の下側部分は、全面的に、両面フレキシブル配線板２０で構成されている。リジッド配線板１０とリジッド配線板３０とは、両面フレキシブル配線板２０に形成された導体パターン２２より電気的に接続されている。なお、この例ではリジッド配線板３０はリジッド配線板１０に比べて小面積であるが、リジッド配線板３０はリジッド配線板１０と同程度の面積であってもよく、リジッド配線板３０にもキャビティとなる貫通穴があけられていてもよいことはもちろんである。
【００３２】
リジッド配線板１０の層間絶縁層１１、及び、リジッド配線板３０の層間絶縁層３１は、硬質な（リジッドな）絶縁層であり、例えば、ガラス繊維、アラミド繊維などの有機繊維の不織布、紙等の基材に、未硬化のエポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、ビスマレイミド系樹脂、フェノール系樹脂等を含浸させたプリプレグ（例えばガラス―エポキシ系プリプレグ）を積層しガラス転移温度以上に加熱加圧して硬化させたものである。
【００３３】
フレキシブル配線板２０の層間絶縁層２１は、可撓性を有する柔軟な（フレキシブルな）絶縁層であり、例えば、液晶ポリマー、ポリイミド樹脂、ガラス布を基材としながら硬化後も柔軟性を有するプリプレグなどで構成される。
【００３４】
上側プリント配線板であるリジッド配線板１０及びリジッド配線板３０と、下側プリント配線板であるフレキシブル配線板２０とは、絶縁層７を介して積層され加熱加圧により一体化されている。フレキシブル配線板２０のリジッド配線板１０と接続する側の配線層２２の一部である接続ランド５と、リジッド配線板１０のフレキシブル配線板２０と接続する側の配線層１２の一部である接続ランド４との間は、層間接続導体６により導通されている。この層間接続導体６は、例えば、フレキシブル基板側の接続ランド５上に導電性ペーストをスクリーン印刷することにより形成された導体バンプを、その先端を絶縁層７となる未硬化のプリプレグに貫挿させ対向する接続ランド４に当接させて塑性変形して固化したものである。
【００３５】
このように、この多層プリント配線板１００は、ＩＣチップやセンサその他の電子部品を実装するための凹部であるキャビティ１を具備し、併せて、硬質性と柔軟性を兼ね備えた基板でもある。また、この多層プリント配線板１００は、スルーホールを用いていないから、高密度化が容易であり、製造工程も簡略化できる。キャビティ１の内側壁面１ａは樹脂でコーティングされており、キャビティ内側壁面からキャビティ内部に粉塵が混入するのを防ぐことができる。したがって、例えば、小型化、薄型化、高密度化が求められ、かつ、何度も繰り返し屈曲させる連結部分を有する電子機器のセンサモジュールやカメラモジュールなどに用いるモジュール基板として好適である。
【００３６】
図３〜図８は、この多層プリント配線板１００の製造方法として最適な実施形態の一例を説明するための模式的な断面図である。図において波線で示した部分の右側又は左側は、省略されていることを示している。
【００３７】
まず、図３に示すように、キャビティとなる窓（貫通穴）を設ける上側プリント配線板として、窓をあけていないリジッド配線板１０を用意する。
【００３８】
リジッド配線板１０の構成は、必要な回路、電子部品を埋め込むのに必要な厚さ及び大きさ、モジュール基板として要求される厚さ（薄さ）及び大きさ、その他の設計事項を考慮して、適宜定められる。配線層は何層であってもよいが、予め、内層及び外層に導体パターンからなる配線層を形成し、層間接続導体で導通しておく。
【００３９】
リジッド配線板１０は、複数の配線層を有するリジッドプリント配線板として周知の材料及び方法により製造することができ、その材料や製造方法は特に限定されない。例えば、周知のスルーホール、レーザービアホールなどの層間接続法を用いたものでもよい。ここでは、一例として、Ｂ２ｉｔ（登録商標）と呼ばれる例えば特開平０６−３４２９７７号公報により知られる製法により、図３に模式的に示す４層の導体パターンを具備したリジッド配線板１０を製造した。
【００４０】
図３において、符号１１は、厚さ４０〜６０μｍのガラス−エポキシ系プリプレグの硬化物である硬質な絶縁層、符号１２は、厚さ１８μｍの電解銅箔を周知のフォトリソグラフィ技術を用いたパターニングにより形成された導体パターンである。符号１３は、電解銅箔又は導体パターンの上に形成されたポリマータイプの銀系の導電性ペーストの硬化物からなる略円錐形（例えば底面の直径０．１５ｍｍ、高さ６０〜１５０μｍ）の導体バンプを、未硬化のプリプレグに貫挿させ、導体パターン１２に当接させて、加圧加熱することにより、略円錐台形に塑性変形して固化した層間接続導体である。符号８はソルダーレジスト等の保護膜である。
【００４１】
図２及び図３に示すように、リジッド配線板１０の多層プリント配線板１００として外層になる側（図面上側）は、実装用端子３となる導体パターン領域を残して、ソルダーレジスト等の保護膜８で被覆されている。また、リジッド配線板１０のフレキシブル配線板２０と接続される側（図面下側）には、絶縁層を介してフレキシブル配線板２０と導通できるように、所定位置に接続ランド４が形成され、ソルダーレジスト等の保護膜８は形成されていない。電子部品を埋め込むキャビティ１となる貫通穴１４を形成する領域には、導体パターン等は形成されていない。
【００４２】
なお、層間接続導体１３は、この例では、上記したように導体パターン１２の所定位置に形成された略円錐形の導体バンプがリジッドな絶縁層１１を貫通して対向する導体パターンに当接して塑性変形して固化したもので構成されている。これにより、スルーホール、レーザービアホールなど孔をあけてその内壁をめっきするタイプの層間接続法による場合に比べて、導体パターンの微細化に対応でき、製造工程も簡略化できるという利点がある。
【００４３】
次に、図４に示すように、このリジッド配線板１０に、電子部品実装用のキャビティ１とするための所望の大きさ及び形状で、リジッド配線板１０を貫通する窓（貫通穴）１４をあける。この窓１４は、ルーター加工、打ち抜き加工、ドリル加工、レーザー加工等によりあけることができる。粉塵の発生しにくい加工方法であることが好ましい。ここでは、一例として、ルーター加工により、リジッド配線板１０に窓１４をあけた。穴あけ後、例えばゴミ取りロール又は水洗などにより清掃し、リジッド配線板１０の窓１４の近傍に粉塵がない状態にした。
【００４４】
一方、図５に示すように、リジッド配線板１０、３０の下側に積層されるフレキシブル配線板２０を用意する。フレキシブル配線板２０として、ここでは、リジッド配線板１０、３０と同じ幅で、かつ、リジッド配線板１０とリジッド配線板３０とを繋ぐのに必要十分な長さのものを用意した。そうすることで、図１に示す多層プリント配線板１００の裏面側が全面的にフレキシブル配線板２０となるため実質的に平坦になるので、フレキシブル配線板２０とリジッド配線板１０、３０との積層一体化が容易になる。
【００４５】
キャビティ１の底部を構成する下側プリント配線板としてのフレキシブル配線板の構成は、必要な回路、モジュール基板として要求される厚さ（薄さ）及び大きさ、その他の設計事項を考慮して、適宜定められる。下側プリント配線板の配線層は何層であってもよいが、下側プリント配線板には、予め、内層及び外層に導体パターンを形成しておく必要がある。配線層を複数にする場合には、各配線層間は、予め層間接続導体で導通しておく。
【００４６】
キャビティ１の底部を構成するフレキシブル配線板２０は、公知の材料や製造方法で製造することができ、その材料や製造方法は特に限定されない。ここでは、一例として、Ｂ２ｉｔ（登録商標）と呼ばれる例えば特開平０６−３４２９７７号公報により知られる製法により、図５に模式的に示す２層の導体パターンを具備したフレキシブル配線板２０を製造した。
【００４７】
図５において、符号２１は、硬化後にも通常のリジッド基板用のプリプレグよりも柔軟性を有する、フレキシブル基板用のプリプレグの硬化物からなるフレキシブルな絶縁層で、その厚さは４０〜６０μｍである。符号２２は、厚さ１８μｍの電解銅箔のパターニングにより形成された導体パターンである。符号２３は、電解銅箔又は導体パターンの上に形成されたポリマータイプの銀系の導電性ペーストの硬化物からなる略円錐形（例えば底面の直径０．１５ｍｍ、高さ６０〜１５０μｍ）の導体バンプを、フレキシブルな絶縁層２１に貫挿させ、導体パターン２２に当接させて、加圧加熱することにより、略円錐台形に塑性変形して固化した層間接続導体である。８はソルダーレジスト等の保護膜である。
【００４８】
図２及び図５に示すように、フレキシブル配線板２０の多層プリント配線板１００として外層になる側（図面下側）は、実装用端子３となる導体パターン領域を残して、ソルダーレジスト等の保護膜８で被覆されている。また、フレキシブル配線板２０のリジッド配線板１０と接続される側（図面上側）には、絶縁層を介してリジッド配線板１０と導通できるように、所定位置に接続ランド５が形成され、ソルダーレジスト等の保護膜８は形成されていない。
【００４９】
次に、フレキシブル配線板２０とリジッド配線板１０、３０との層間接続導体とするため、用意した両面フレキシブル配線板２０の一方の面の導体パターン２２の所定位置（接続ランド５）に、略円錐形の導体バンプ２６を形成した。すなわち、板厚１５０μｍのステンレス又はアルミ合金等の材質からなる金属板の所定箇所に０．１５ｍｍ径の穴を明けたメタルマスクを用意し、このメタルマスクをフレキシブル配線板２０の片面側に位置決め配置して導電性ペーストを印刷し、この印刷された導電性ペーストの乾燥後、同一位置に再度印刷する方法で印刷を繰り返し、高さ６０〜１５０μｍの略円錐形の導体バンプ２６を必要数まとめて形成した。ここで、導体バンプ２６の底面の径及び高さは、この例には限定されず、配線間隔や貫通する絶縁層の厚さを考慮して適宜定められる。
【００５０】
一方、リジッド配線板１０、３０とフレキシブル配線板２０との間の接着性絶縁層７とするため、厚さ４０〜６０μｍの未硬化のプリプレグ２７を用意した。プリプレグ２７は、フレキシブル基板２０のリジッド配線板１０と積層される領域およびリジッド配線板１０と積層される領域に対応する大きさ及び形状のものを用意すればよい。したがって、プリプレグ２７にも、リジッド配線板１０と同様に、予め、ルーター加工等で窓（貫通穴）を形成した。
【００５１】
ここで、プリプレグ２７は、例えば、ガラス繊維、アラミド繊維などの有機繊維の不織布、紙等の基材に、電気絶縁性及び熱融着性を有する未硬化の合成樹脂を含浸させたフィルム状のシートである。プリプレグ２７としては、通常のリジッド基板の絶縁層と同様に、流動性のない樹脂を含浸させたノンフロータイプのガラス−エポキシ系のプリプレグを用いることもできるが、流動性を有する合成樹脂を含有させてフロータイプとしたものを用いることが好ましい。プリプレグ２７として、流動性を有する合成樹脂を含有させたものを用いることで、その合成樹脂により、キャビティ１の内側壁面をコーティングすることができる。
【００５２】
すなわち、リジッド配線板１０とフレキシブル配線板２０との間に積層し介在させる未硬化のプリプレグ２７として、流動性を有する合成樹脂を含有させたものを用いることで、これらを位置合わせして積層し加熱加圧すると、このプリプレグ２７の含浸樹脂が流動性を得て、リジッド配線板１０とフレキシブル配線板２０とがプリプレグ２７を介して熱圧着されると共に、キャビティ１の内側壁面１ａがこのプリプレグ２７の含浸樹脂から浸出した合成樹脂で一体的にコーティングされる。そして、未硬化のプリプレグ２７は熱硬化して絶縁層７となる。よって、絶縁層７に含まれる樹脂と同一樹脂で一体的に内側壁面がコーティングされたキャビティ付き多層プリント配線板１００が得られる。
【００５３】
すなわち、プリプレグ２７の含浸樹脂が流動性を有することで、プリプレグ２７は、電子部品実装用のキャビティ１となる貫通穴をあけたリジッド配線板１０とキャビティ１底面を構成するフレキシブル配線板２０との間に積層される絶縁性接着シートであるとともに、キャビティ１の内側壁面１ａをコーティングする材料ともなる。
【００５４】
ここで、含浸樹脂が流動性を有するとは、成形加工温度において、樹脂流れ性が０．５〜６５％であるものを指し、望ましくは２０〜５０％のものである。具体的な例としては、プリプレグの厚さが１００μｍの場合で樹脂流れ性が４３±７％、厚さが６０μｍの場合で樹脂流れ性が３３±７％程度である松下電工社製のプリプレグ（型番Ｒ１５５１）が挙げられる。この程度の流動性があれば、リジッド配線板１０とフレキシブル配線板２０とを積層一体化すると共にキャビティ１の内側壁面１ａをコーティングすることができるので、積層一体化とコーティングとを別工程で行うのに比べて、製造工程を簡略することができ、材料も節約できる。
【００５５】
この場合において、樹脂流れ性は次のようにして測定し計算した値である。すなわち、まず、試験片を１００±０．３ｍｍの幅に切断し、総量が２０ｇ程度になるように長さを調整して秤量し、この値をａとする。ついで、予め１７０±３℃に調整した試験用プレスに試験片を入れ、１４±１．４ｋｇ／ｃｍ２の圧力で２０分間加圧した後流れ出た樹脂を取り除き、再び試験片を秤量し、この値をｂとする。そして、計算式［（（ａ−ｂ）／ａ）＊１００］により、樹脂流れ性（％）を算出する。
【００５６】
ここで、キャビティ１の内側壁面１ａをコーティングする材料となるプリプレグ２７には、光の吸収率が高い色の染料もしくは顔料を添加することが好ましい。そうすることで、キャビティ１の内側壁面１ａが、その色にコーティングされ、光の吸収率が高まるので、多層プリント配線板１００を構成する絶縁層の基材にガラス繊維を用いた場合でも、キャビティ１内への迷光の進入を防止することができる。ここで、光の吸収率が高い色としては、黒色が好適であるが、黒色でない暗色であってもよい。黒色もしくは暗色のプリプレグとしては、例えば、三菱瓦斯化学社製の型番ＧＨＰＬ−８３２ＨＳが挙げられる。
【００５７】
すなわち、多層プリント配線板の絶縁層として通常用いられるプリプレグは無色もしくはクリーム色の透明なものであり、しかもガラス繊維を含んでいる。そのため、従来は、埋め込まれた電子部品がＣＣＤ（Charge Coupled Devices）、光センサ（フォトセンサ）など、受光素子や受光量に基づいて動作する電子部品である場合には、キャビティの側壁から漏れてキャビティ内に進入した迷光（Stray Light）で誤動作するときがあるという問題があった。この問題は、上記したように、キャビティの内側壁面のコーティング材料となるプリプレグに、光の吸収率が高い色の染料もしくは顔料を添加することで、解決された。
【００５８】
次に、図６に示すように、導体バンプ２６の先端側にこのプリプレグ２７を当接させ、アルミ箔及びゴムシートを介して、たとえば１００℃に保持した熱板の間に配置し、１ＭＰａで１分間ほど加熱加圧することにより、導体バンプ２６の先端をこのプリプレグ２７に貫挿させて、導体バンプ２６の先端がこのプリプレグ２７から突き出したフレキシブル配線板２０を得た。
【００５９】
次に、図７に示すように、十分な大きさの平板の押さえ板６１の上に、導体バンプ２６の先端がこのプリプレグ２７から突き出したフレキシブル配線板２０を、導体バンプ２６の先端側を上にして載置する。その上に、窓１４をあけたリジッド配線板１０を、導体バンプ２６とリジッド配線板１０の接続ランド４とが対向するように位置合わせして、積層配置する。その上に、リジッド配線板１０に形成された窓１４に対応する位置に対応する大きさに窓あけされた第１の押さえ板６２を積層配置する。その上に、上下に離型フィルム５２を積層した低融点の樹脂フィルムからなるコンフォーマル材５１を積層配置する。最上層に、窓あけされていない平板の押さえ板６３を積層配置する。
【００６０】
ここで、コンフォーマル材５１は、プリプレグ２７に含浸された樹脂が窓１４の内側壁面の形状に沿って流動することによりキャビティ１の内側壁面が確実にコーティングされるように、樹脂の流路を形成し樹脂の流量を制御するためのものである。コンフォーマル材５１としては、プリプレグ２７のガラス転移温度より融点が低い樹脂、例えば、融点が９０℃程度の低融点ポリエチレンからなるフィルムを用いることができる。
【００６１】
押さえ板６１、６２、６３としては、寸法や変形の少ない金属板もしくは耐熱性樹脂板、たとえばステンレス板、真鍮板、ポリイミド樹脂板（シート）、ポリテトラフロロエチレン樹脂板（シート）などが使用される。
【００６２】
このとき、押さえ板６２に設ける窓（貫通穴）は、図７に示すように、リジッド配線板１０に設けた窓１４よりも少し小さくしておくことが好ましい。例えば、この押さえ板６２にあける貫通穴は、上側リジッド配線板１０にあけた窓（貫通穴）１４よりも小さく形成され、貫通穴どうしを重ね合わせたときに、押さえ板６２の貫通穴と上側リジッド配線板１０の貫通穴１４の各縁部の差が、キャビティ内側壁面１ａのコーティング厚さよりもわずかに大きくすることが好ましい。そうすることで、キャビティ内側壁面１ａに沿って適切な厚さでコーティングできるとともに樹脂のキャビティ内壁上部端面の位置をそろえることができる。
【００６３】
そして、このコンフォーマル材５１の融点以上かつプリプレグ２７の含浸樹脂が可塑状態になる温度未満の温度、例えば９５±５℃、に保持した熱板の間に配置し、例えば２ＭＰａで数１０分間ほど加熱加圧する。すると、コンフォーマル材５１が流動性を得て、自重により、押さえ板６２にあけられた貫通穴を通して下側に積層された離型フィルム５２と共に落下して、図８に示すように、キャビティ１（貫通穴１４とキャビティ１底面を構成するフレキシブル配線板２０の上面とで形成される凹部）の内側の形状に概ね沿った形状に変形する。
【００６４】
このとき、図７及び図８に示すように、押さえ板６２の窓とリジッド配線板１０の窓１４の各縁部の差を少し設けているので、キャビティ１の内側壁面に沿ってコンフォーマル材５１との間に隙間ができる。この隙間が、キャビティ１の内側壁面をコーティングする樹脂の流路となる。
【００６５】
その後、さらに温度を上げて加熱加圧する。すると、図８に示すように、プリプレグ２７から突き出た導体バンプ２６の先端が対向するリジッド配線板１０の接続ランド４に当接してその先端が円錐台状に塑性変形し、リジッド配線板１０の接続ランド４とフレキシブル配線板２０の接続ランド５とを直接接続する層間接続導体６となるとともに、プリプレグ２７の含浸樹脂が流動性を得て、キャビティ１の内側壁面に沿って、変形したコンフォーマル材５１との隙間に浸出し、キャビティ１の内側壁面がこの樹脂によりコーティングされる。
【００６６】
そして、プリプレグ２７を硬化させた後、冷却してから、押さえ板６１、６３、変形したコンフォーマル材５１、その両面に積層された離型フィルム５２、及び、貫通穴をあけた押さえ板６２を剥離して、図１及び図２に示すキャビティ付き多層プリント配線板１００を得た。
【００６７】
図１及び図２に示すキャビティ付き多層プリント配線板１００は、以上のようにして製造される。
【００６８】
図９及び図１０は、本実施形態に係るキャビティ付き多層プリント配線板１００のキャビティ１の一方の側の側壁近傍の変形例を拡大して示す模式的断面図である。図９及び図１０において、導体パターンや層間接続部等の細部は図示を省略しているが、符号１０は、リジッドな絶縁層１１と導体パターンからなる配線層１２とが交互に積層され導通されたリジッド配線板であり、キャビティ１となる貫通穴が設けられた上側プリント配線板でもある。符号２０は、図５及び図６のところで説明したのと同様の両面フレキシブル配線板であり、下側プリント配線板でもある。図２、図８に示したのと同様に、図面右側のほうにも左右対称に同様のキャビティ側壁があるが、図９及び図１０においては図示を省略している。
【００６９】
図９及び図１０に示すように、下側プリント配線板２０のキャビティ１底面の側壁近傍に、その一部を上側プリント配線板１０の下側に介在させて、絶縁性の支持膜６８を配設してもよい。そうすることで、キャビティ１となる貫通穴１４を設けた上側プリント配線板１０と、下側プリント配線板２０とをプリプレグ２７を介して積層して加熱加圧した際に、リジッド配線板１０のキャビティ側壁近傍の下側に積層されたプリプレグ２７が押しつぶされて、キャビティ側壁近傍部分が傾斜してしまうのを防止することができる。すなわち、リジッド配線板１０や、リジッド配線板１０とフレキシブル配線板２０との間に積層するプリプレグ２７が薄くなると、加熱加圧した際に、その圧力により、キャビティ側壁近傍のリジッド配線板１０およびプリプレグ２７が押しつぶされて傾斜する場合がある。傾斜すると、リジッド配線板１０の側壁下部の導体パターン１２とフレキシブル配線板２０の上面に形成された導体パターン（図示せず）が短絡したり、リジッド配線板１０の最上層の平坦性が失われるという問題があった。図９及び図１０に示すように、絶縁性の支持膜６８を配設することで、その問題を解決することができる。
【００７０】
絶縁性の支持膜６８としては、ソルダーレジストを用いることができる。図５及び図６のところで説明したように、フレキシブル配線板２０の最外層には部分的にソルダーレジスト等の保護膜８を配設する。その際に、キャビティ側壁の下部となる位置の近傍に、リジッド配線板１０の下側に重なる領域とキャビティ底面として露出する領域とに跨るように、絶縁性の支持膜６８としてのソルダーレジストを配設しておくとよい。そうすることで、製造工程を増やさずに絶縁性の支持膜６８を配設することができ、キャビティ側壁近傍部分の傾斜を防止することもできるという効果が得られる。ソルダーレジスト８のかわりに、フレキシブル配線板２０の製造工程において通常用いるフォトレジスト（図示せず）を用いてもよい。
【００７１】
図１０に示すように、絶縁性の支持膜６８を、上側プリント配線板１０の下側に介在させた部分よりもキャビティ１内側の部分を高くさせて配設してもよい。そうすることで、加熱加圧した際に、プリプレグ２７の含浸樹脂のキャビティ１内側に浸出する流れをせき止めて、樹脂の流量を制御することができる。さらに、絶縁性の支持膜６８のキャビティ内側のほうの端部と、その内側に配設するソルダーレジスト等の保護膜８との間には、間隙部９（ソルダーレジストも導体パターンも設けず、下側プリント配線板２０の絶縁層２１が露出した部分、又は、導体パターンのみが形成されて絶縁性の支持膜６８より低くなった部分）をわずかに設けておくとよい。そうすることで、加熱加圧した際に、コンフォーマル材５１（図示せず）が流動性を得てこの間隙部に入り込み、キャビティ１内側に浸出する樹脂の流れをせき止めるので、より確実に、樹脂の流量を制御することができる。絶縁性の支持膜６８のキャビティ１内側の部分を高くさせて配設するには、図１０に示すように、絶縁性の支持膜６８の下部にダミー導体パターン６９を形成するとよい。すなわち、予め、フレキシブル配線板２０の最外層に導体パターンを形成する際に、キャビティ底面の側壁近傍となる位置に、ダミー導体パターン６９を設けておくとよい。そして、その上に、ソルダーレジストにより絶縁性の支持膜６８を配設するとよい。そうすることで、製造工程を増やすことなく、キャビティ１側壁近傍の傾斜を防止することができると共にキャビティ１内側に浸出する樹脂量を制御することができる。
【００７２】
なお、本発明において、電子部品を埋め込むキャビティを形成する方法やキャビティ内側壁面をコーティングする方法は、上記方法に限られない。例えば、多層プリント配線板の上層部を座繰り加工することにより電子部品を埋め込む開口部を有するキャビティを形成することはできるし、キャビティ形成後に別途コーティング樹脂を塗布することにより内側壁面をコーティングすることはできる。しかし、キャビティとなる貫通穴をあけた上側プリント配線板とキャビティ底面を構成する下側プリント配線板とをプリプレグを介して積層するのではなく、上層部を座繰り加工することによりキャビティを形成する場合には、キャビティ底面に形成された配線部を傷つけないように配慮する必要があるので困難を伴う。また、キャビティ形成後に別途コーティング樹脂を塗布することにより内側壁面をコーティングする場合には、垂直な内壁面に沿って均一に樹脂を塗布することが困難であるほか、別工程が必要になる。上記実施形態で説明した多層プリント配線板の製造方法によれば、これらの困難は回避される。したがって、上記実施形態で説明した多層プリント配線板の製造方法は、キャビティ内側壁面を樹脂でコーティングしたキャビティ付き多層プリント配線板を製造する方法として最適である。
【００７３】
また、層間接続導体となる導体バンプとしては、たとえば銀、金、銅、半田粉などの導電性粉末、これらの合金粉末もしくは複合（混合）金属粉末と、たとえばポリカーボネート樹脂、ポリスルホン樹脂、ポリエステル樹脂、フェノキシ樹脂、フェノール樹脂、ポリイミド樹脂などのバインダー成分とを混合して調製されたペースト状の導電性組成物（導電性ペースト）、あるいは導電性金属などで構成することができる。導体バンプを導電性組成物で形成する場合、たとえば比較的厚いメタルマスクを用いた印刷法により、アスペクト比の高いバンプを形成することができる。導電性金属で導体バンプを形成する手段としては、（ａ）ある程度形状もしくは寸法が一定の微小金属魂を、粘着剤層を予め設けておいた導電性金属層面に散布し、選択的に固着させる（このときマスクを配置して行ってもよい）、（ｂ）電解銅箔面にめっきレジストを印刷・パターニングして、銅、錫、金、銀、半田などめっきして選択的に微小な金属柱（バンプ）を形成する、（ｃ）導電性金属層面に半田レジストの塗布・パターニングして、半田浴に浸漬して選択的に微小な金属柱（バンプ）を形成する、（ｄ）金属板の一部をレジストにて被覆し、エッチングして微小な金属バンプを形成する、などが挙げられる。ここで、導体バンプに相当する微小金属魂ないし微小な金属柱は、異種金属を組合わせて成る多層構造、多層シェル構造でもよい。たとえば銅を芯にし表面を金や銀の層で被覆して耐酸化性を付与したり、銅を芯にし表面を半田層被覆して半田接合性をもたせたりしてもよい。なお、本発明において、導体バンプを導電性組成物で形成する場合には、めっき法などの手段で行う場合に較べて、さらに工程など簡略化し得るので、低コスト化の点で有効である。
【００７４】
なお、本実施形態では、リジッド配線板１０とフレキシブル配線板２０とをプリプレグ２７を介して積層一体化するにあたり、図６のところで説明したように、層間接続導体６となる導体バンプ２６を、リジッド配線板１０側ではなくフレキシブル配線板２０側に形設している。この導体バンプ２６は、フレキシブル配線板２０側の接続ランド５上に形設された略円錐状の導電性ペーストからなるものである。すなわち、図７及び図８に示すように、層間接続導体６となる導体バンプ２６の底面側はフレキシブル配線板２０側に向いており、その先端側はリジッド配線板１０側に向いている。層間接続導体となる導体バンプ２６の両側はいずれも銅箔から形成された接続ランド４、５であるが、その接続ランド４、５（導体パターン１１、１２）の形成されている絶縁基板は、リジッド配線板１０のほうがフレキシブル配線板２０よりも硬い。したがって、フレキシブル配線板２０側に形成された導体バンプ２６は、その先端をリジッド配線板１０側に当接することで先端側が塑性変形して、図２及び図８に示すようにフレキシブル配線板２０側が大径でリジッド配線板１０側が小径の略円錐台形状の層間接続導体である導体バンプ６となる。このように、導体バンプ２６をフレキシブル配線板２０側の接続ランド５に形設して、その導体バンプ２６をリジッド配線板１０側の接続ランド４に当接させて塑性変形させることで、確実に接続される。すなわち、相対的に柔らかいフレキシブル配線板側の接続ランドには、大径の基部が直接形成され導体バンプの小径の先端部がリジッド配線板側に押圧されるので、フレキシブル配線板側が応力で変形されるようなことはなく、逆にリジッド配線板側に当接する導体バンプの先端部は容易に塑性変形して円錐台状の層間接続導体が形成される。したがって、リジッド配線板とフレキシブル配線板との接続信頼性が高まるという効果が得られる。
【００７５】
本実施形態と逆にリジッド配線板１０側に導体バンプ２６を形成して積層一体化することもできるが、上記理由により、導体バンプ２６をフレキシブル配線板２０側に形成したほうが好ましい。
【００７６】
本実施形態では、上側プリント配線板として、２つのリジッド配線板をそれぞれ離間させて、キャビティ底部を構成するフレキシブル配線板２０の上に積層配置した例を示した。これに限られず、上側プリント配線板としてのリジッド配線板は１つでもよい。すなわち、図面右側に示されたリジッド配線板３０を備えない構成の多層リジッド−フレキシブル配線板であってもかまわない。また、配線層数はこれに限られるものではなく、他の層数であっても同様に実施できることはもちろんである。
【００７７】
［第２の実施形態］
次に、第２の実施形態について、図１１〜図１２を参照して説明する。第１の実施形態と共通する部分については、原則として同じ符号を付し、説明を省略する。
【００７８】
図１１は、第２の実施形態に係る多層プリント配線板２００をキャビティ１側から見た平面図、図１２は、図１１のＢ−Ｂ線に沿った垂直断面を模式的に示した断面図である。
【００７９】
図１１及び図１２に示すように、この多層プリント配線板２００は、電子部品を埋め込む開口部を有するキャビティ１を設けた上側プリント配線板である４層リジッド配線板２１０と開口部を設けていない下側プリント配線板である４層リジッド配線板２２０とが絶縁層７を介して積層一体化されたキャビティ付き８層リジッドプリント配線板である。上側プリント配線板２１０と下側プリント配線板２２０とは同じ外形を有している。
【００８０】
この多層プリント配線板２００も第１の実施形態と同様にして製造されている。キャビティ１の底面を構成する下側プリント配線板２２０がリジッド配線板であるという点、上側プリント配線板２１０と下側プリント配線板２２０とは同じ外形を有しているという点の違いがある他は、第１の実施形態と同様の構成であり、製造方法も同様である。
【００８１】
すなわち、この多層プリント配線板２００は、キャビティ１となる貫通穴をあけた上側プリント配線板であるリジッド配線板２１０と、キャビティ１の底面を構成する下側プリント配線板であるリジッド配線板２２０とを、流動性を有する樹脂を含有させたプリプレグ２７の硬化物である絶縁層７により積層一体化されている。キャビティ１の内側壁面１ａは、加熱加圧により流動性を得たプリプレグ２７の含浸樹脂により、絶縁層７と一体的にコーティングされている。
【００８２】
リジッド配線板２１０の図面最下層の導体パターンの一部である接続ランド４とリジッド配線板２２０の図面最上層の導体パターンの一部である接続ランド５とは、接続ランド５上に形設され、加圧加熱により絶縁層７を貫挿し、その先端を接続ランド４に当接して塑性変形した導体バンプ（層間接続導体）６により導通されている。
【００８３】
なお、本実施形態では、両配線板ともリジッド基板であるから、層間接続導体６となる略円錐形の導体バンプは逆側（接続ランド４側）に形設してもよい。
【００８４】
このように、多層プリント配線板は、リジッド配線板どうしを積層したものであってもよい。この場合には、リジッド−フレキシブル配線板で得られる、硬質性と柔軟性を兼ね備えた配線板という効果は得られない。それでも、キャビティ１の内側壁面１ａが樹脂でコーティングされるので、キャビティ側壁部を構成する材料に起因する粉塵がキャビティ１内に混入することはなく、発塵防止の効果は得られる。また、キャビティ１の内側壁面１ａのコーティングを別工程で行う必要がないので、工程を簡略化することができるという効果が得られる。
【００８５】
また、第１の実施形態と同様に、リジッド配線板２１０と２２０との間に積層される絶縁層７及びキャビティ１の内側壁面１ａのコーティング材料となるプリプレグに、光の吸収率が高い染料もしくは顔料、すなわち、黒色もしくは暗色の染料もしくは顔料を添加して混合してもよい。そうすることで、キャビティ内側壁面１ａは黒色もしくは暗色にコーティングされるので、多層プリント配線板２００を構成する絶縁層の基材にガラス繊維を用いた場合でも、そのガラス繊維を通過する光が、キャビティ内側壁面１ａでほとんど吸収されるので、キャビティ１内への迷光の進入を防止することができる。
【００８６】
図１３は、図１１及び図１２の多層プリント配線板２００のキャビティ内部に電子部品７０を実装した例を模式的に示した断面図である。
【００８７】
同図に示すように、キャビティ付き多層プリント配線板２００を製造した後、キャビティ１内には、電子部品７０を実装することができる。この例では、電子部品７０は、側面に複数の電極端子７１を備えている。その複数の電極端子７１は、半田ボール７２を介して、キャビティ１の底面に設けられた実装用端子２に接続されている。
【００８８】
［その他］
キャビティ内に埋め込む電子部品の接続形態は、図１３に示すものに限らず、いろいろの形態を採り得る。図１４〜図１７は、そのような例を説明するためのもので、第１の実施形態と同様にしてキャビティとなる窓を設けたリジッド配線板１０と窓を設けないフレキシブル配線板２０とが絶縁層７を介して積層一体化されたキャビティ付きリジッド−フレキシブル６層配線板のキャビティ１内に電子部品７０を実装した状態を模式的に示す断面図である。
【００８９】
図１４は、側面に複数の電極端子７１を備えた電子部品７０がキャビティ１内部に載置され、その電子部品７０の各電極端子７１が、キャビティ１底面に設けられた各実装用端子２に、半田ボール７２により各々接続された例を示している。本発明の多層プリント配線板は、このような構成で電子部品７０をキャビティ１内に実装するためのものであってもよい。なお、半田ボール７２に限らず、半田バンプ、導電性ペーストバンプ、その他のバンプ等で接続してもよいことはもちろんである。
【００９０】
図１５は、一方の主面に複数の電極端子７１を備えた電子部品７０が、電極端子７１面をキャビティ開口部側に向けてキャビティ１内部に載置され、その電子部品７０の各電極端子７１が、キャビティ１底面に設けられた各実装用端子２に、ボンディングワイヤ７３により各々接続された例を示している。本発明の多層プリント配線板は、このような構成で電子部品７０をキャビティ１内に実装するためのものであってもよい。
【００９１】
図１６は、一方の主面に複数の電極端子７１を備えた電子部品７０が、電極端子７１面をキャビティ開口部側に向けてキャビティ１内部に載置され、その電子部品７０の各電極端子７１が、リジッド配線板１０の最外層のキャビティ側壁近傍に設けられた各実装用端子３に、ボンディングワイヤ７３により各々接続された例を示している。本発明の多層プリント配線板は、このような構成で電子部品７０をキャビティ１内に実装するためのものであってもよい。すなわち、電子部品７０の各電極端子７１と接続される実装用端子はキャビティ１底面に設けられていなくてもよい。
【００９２】
図１７は、図１４に示した状態のものに、キャビティ１の開口部を塞ぐように他の電子部品７０を搭載し、その各電極端子７１を、リジッド配線板１０の最外層に設けられた各実装用端子３に、ボンディングワイヤ７３により各々接続された例を示している。本発明の多層プリント配線板は、このような構成で電子部品を接続するものであってもよい。
【００９３】
キャビティ内に実装される電子部品の接続方法は、これらに限られず、いろいろの形態を採ることができる。
【００９４】
上記説明したように、キャビティ内に実装される電子部品の構成やその接続方法はいろいろの形態を採り得るが、いずれの場合であっても、キャビティの内側壁面は、樹脂でコーティングされている。したがって、多層プリント配線板の材料に起因してキャビティの側壁近傍で発塵したとしても、その粉塵がキャビティ内に混入することがない。よって、キャビティ内の発塵を防止することができる。
【図面の簡単な説明】
【００９５】
【図１】第１の実施形態に係るキャビティ付き多層リジッド−フレキシブル配線板のキャビティ開口部側から見た平面図。
【図２】図１のＡ−Ａ線に沿った断面を模式的に示した断面図。
【図３】キャビティ付き多層プリント配線板の製造方法を説明するための模式的断面図。
【図４】キャビティ付き多層プリント配線板の製造方法を説明するための模式的断面図。
【図５】キャビティ付き多層プリント配線板の製造方法を説明するための模式的断面図。
【図６】キャビティ付き多層プリント配線板の製造方法を説明するための模式的断面図。
【図７】キャビティ付き多層プリントス配線板の製造方法を説明するための模式的断面図。
【図８】キャビティ付き多層プリント配線板の製造方法を説明するための模式的断面図。
【図９】キャビティ側壁近傍の一例を拡大して模式的に示す断面図。
【図１０】キャビティ側壁近傍の他の一例を拡大して模式的に示す断面図。
【図１１】第２の実施形態に係るキャビティ付き多層リジッド配線板のキャビティ開口部側から見た平面図。
【図１２】図９のＢ−Ｂ線に沿った断面を模式的に示した断面図。
【図１３】図１０のキャビティ付き多層リジッド配線板のキャビティ内に電子部品を実装した例を示す図。
【図１４】本発明に係る多層プリント配線板のキャビティ内に電子部品を実装した例を示す図。
【図１５】本発明に係る多層プリント配線板のキャビティ内に電子部品を実装した例を示す図。
【図１６】本発明に係る多層プリント配線板のキャビティ内に電子部品を実装した例を示す図。
【図１７】本発明に係る多層プリント配線板のキャビティ内に電子部品を実装した例を示す図。
【符号の説明】
【００９６】
１…キャビティ、１ａ…キャビティ内側壁、２，３…実装用端子、４，５…接続ランド、６…導体バンプ（層間接続導体）、７…流動性を有する樹脂を含有したプリプレグの硬化物（絶縁層）、８…ソルダーレジスト、１０…リジッド配線板（上側プリント配線板）、１１…硬質な絶縁層、２０…フレキシブル基板（下側プリント配線板）、２１…柔軟な絶縁層、１２，２２,３２…導体パターンからなる配線層、１３，２３,３３…層間接続導体、１４…窓（貫通穴）、２６…導体バンプ、２７…流動性を有する樹脂を含有した未硬化のプリプレグ、５１…コンフォーマル材、５２…離型フィルム、６１…押さえ板、６２…貫通穴をあけた押さえ板、６３…押さえ板、６８…支持膜（ソルダーレジスト）、６９…ダミーパターン、７０…電子部品、７１…電極端子、７２…半田ボール、７３…ボンディングワイヤ、１００…キャビティ付き多層リジッド−フレキシブル配線板、２００…キャビティ付き多層リジッド配線板。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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