(57)【要約】【課題】プリプレグ材の樹脂（接着剤）が回路基板の側端から染み出すのを防止して、フレキシブル基板を回路基板の側端で直角に折り曲げるのを可能とする。【解決手段】回路基板（２１、２７）とフレキシブル基板２５とを接着するプリプレグ材２３Ａの寸法が、回路基板（２１、２７）よりも小さい。プリプレグ材２３Ａは、回路基板（２１、２７）とフレキシブル基板２５とを積層プレスにより貼り合わせる際に、回路基板（２１、２７）の側端（２１ｕ、２７ｕ）を越えてフレキシブル基板２５側へプリプレグ材２３Ａの樹脂が染み出ない程度に、その寸法が回路基板よりも小さくなっている。プリプレグ材２３Ａは、フレキシブル基板２５が回路基板から延在する位置で、その縦方向の寸法が、回路基板の縦方向の寸法よりも、プリプレグ２３Ａの樹脂の染み出し量を考慮して、所定の距離Ｌ１だけ短くなっている。【選択図】      図６
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
回路基板と、フレキシブル基板と、前記回路基板と前記フレキシブル基板とを接着するプリプレグ材とを有するフレックス・リジット基板において、前記プリプレグ材の寸法が前記回路基板よりも小さいことを特徴とするフレックス・リジット基板。
【請求項２】
前記プリプレグ材は、前記フレキシブル基板が前記回路基板から延在する位置で、その寸法が前記回路基板よりも小さくなっていることを特徴とする請求項１に記載のフレックス・リジット基板。
【請求項３】
前記プリプレグ材は、前記回路基板と前記フレキシブル基板とを積層プレスにより貼り合わせる際に、前記回路基板の側端を越えて前記フレキシブル基板側へ前記プリプレグ材の樹脂が染み出ない程度に、その寸法が前記回路基板よりも小さくなっていることを特徴とする請求項２に記載のフレックス・リジット基板。
【請求項４】
前記回路基板は、縦方向に短く、幅方向に長く延在し、前記側端として上端を持つ矩形形状をしており、
前記フレキシブル基板は、前記回路基板の上端から延在し、
前記プリプレグ材は、前記フレキシブル基板が前記回路基板から延在する位置で、その縦方向の寸法が、前記回路基板の縦方向の寸法よりも、前記樹脂の染み出し量を考慮して、所定の距離だけ短くなっていることを特徴とする請求項３に記載のフレックス・リジット基板。
【請求項５】
主面を持つ回路基板と、
前記回路基板の主面上に搭載され、二次電池を保護するための保護回路と、
前記回路基板の主面上に搭載され、前記保護回路の制御により前記二次電池の放電及び充電をオン／オフするスイッチング手段と、
前記回路基板の両端部に接続されて、前記二次電池の一対の端子に接続されるべき一対のリードと、
外部接続端子を外部へ引き出すためのフレキシブル基板と、
前記プリント基板と前記フレキシブル基板とを接着するプリプレグ材とを備えた二次電池保護モジュールにおいて、
前記プリプレグ材の寸法が前記回路基板よりも小さいことを特徴とする二次電池保護モジュール。
【請求項６】
前記プリプレグ材は、前記フレキシブル基板が前記回路基板から延在する位置で、その寸法が前記回路基板よりも小さくなっていることを特徴とする請求項５に記載の二次電池保護モジュール。
【請求項７】
前記プリプレグ材は、前記回路基板と前記フレキシブル基板とを積層プレスにより貼り合わせる際に、前記回路基板の側端を越えて前記フレキシブル基板側へ前記プリプレグ材の樹脂が染み出ない程度に、その寸法が前記回路基板よりも小さくなっていることを特徴とする請求項６に記載の二次電池保護モジュール。
【請求項８】
前記回路基板は、縦方向に短く、幅方向に長く延在し、前記側端として上端を持つ矩形形状をしており、
前記フレキシブル基板は、前記回路基板の上端から延在し、
前記プリプレグ材は、前記フレキシブル基板が前記回路基板から延在する位置で、その縦方向の寸法が、前記回路基板の縦方向の寸法よりも、前記樹脂の染み出し量を考慮して、所定の距離だけ短くなっていることを特徴とする請求項７に記載の二次電池保護モジュール。
【請求項９】
互いに対向する上面および下面と、互いに対向する前面および後面と、互いに対向する右側面および左側面とを持つ、実質的に直方体形状の二次電池であって、前記左側面および前記右側面に一対の端子を持つ、前記二次電池と、
前記二次電池を保護する二次電池保護モジュールとから構成される電池パックであって、
前記二次電池保護モジュールは、
前記二次電池の前面に設けられ、前記二次電池の前面と実質的に同一の寸法を有し、主面を持つ回路基板と、
前記回路基板の主面上に搭載され、前記二次電池を保護するための保護回路と、
前記回路基板の主面上に搭載され、前記保護回路の制御により前記二次電池の放電及び充電をオン／オフするスイッチング手段と、
前記回路基板の両端部に接続されて、前記二次電池の一対の端子に接続される一対のリードと、
外部接続端子を外部へ引き出すためのフレキシブル基板と、
前記プリント基板と前記フレキシブル基板とを接着するプリプレグ材とを備え、
前記プリプレグ材の寸法が前記回路基板よりも小さいことを特徴とする電池パック。
【請求項１０】
前記プリプレグ材は、前記フレキシブル基板が前記回路基板から延在する位置で、その寸法が前記回路基板よりも小さくなっていることを特徴とする請求項９に記載の電池パック。
【請求項１１】
前記プリプレグ材は、前記回路基板と前記フレキシブル基板とを積層プレスにより貼り合わせる際に、前記回路基板の側端を越えて前記フレキシブル基板側へ前記プリプレグ材の樹脂が染み出ない程度に、その寸法が前記回路基板よりも小さくなっていることを特徴とする請求項１０に記載の電池パック。
【請求項１２】
前記回路基板は、縦方向に短く、幅方向に長く延在し、前記側端として上端を持つ矩形形状をしており、
前記フレキシブル基板は、前記回路基板の上端から延在し、
前記プリプレグ材は、前記フレキシブル基板が前記回路基板から延在する位置で、その縦方向の寸法が、前記回路基板の縦方向の寸法よりも、前記樹脂の染み出し量を考慮して、所定の距離だけ短くなっていることを特徴とする請求項１１に記載の電池パック。
【請求項１３】
前記フレキシブル基板は、前記二次電池の上面及び右側面に沿って引き出されることを特徴とする請求項１２に記載の電池パック。
【請求項１４】
回路基板を準備する工程と、
フレキシブル基板を準備する工程と、
前記回路基板よりも小さい寸法のプリプレグ材を用いて、前記回路基板と前記フレキシブル基板とを接着する工程と
を含むフレックス・リジット基板の製造方法。
【請求項１５】
前記接着する工程が、前記プリプレグ材を前記回路基板と前記フレキシブル基板との間に介在させた状態で、積層プレスによって前記回路基板と前記フレキシブル基板とを貼り合わせる工程からなる、請求項１４に記載のフレックス・リジット基板の製造方法。
【請求項１６】
前記回路基板が、二次電池を保護するための保護回路を搭載するものであり、前記フレキシブル基板が、外部接続端子を外部へ引き出すためのものである、請求項１４又は１５に記載のフレックス・リジット基板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、リチウムイオン電池等の充電可能な電池（二次電池）を保護するための保護回路を備えた二次電池保護モジュールに関し、特に、保護回路を搭載する回路基板と外部接続端子を外部へ引き出すためのフレキシブル基板とをプリプレグ材を用いて接着することにより、フレックス・リジット基板を製造する方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
二次電池の内、特にリチウムイオン電池は、過放電、過充電に弱いため、過放電状態、過充電状態を検出して、過放電状態及び過充電状態から二次電池を保護するための保護回路が不可欠である。従って、この二次電池保護回路は、過放電防止機構と過充電防止機構とを備えている。このような二次電池保護回路は、例えば、特許文献１や特許文献２に開示されている。通常、二次電池保護回路として、ＩＣチップ（保護ＩＣ）が用いられている。
【０００３】
このような二次電池保護回路（保護ＩＣ）はプリント基板（回路基板）の主面上に搭載される（例えば、特許文献３参照）。
【０００４】
回路基板の主面上には、また、放電制御スイッチおよび充電制御スイッチとして動作するパワーＭＯＳＦＥＴ（パワーＩＣ）や、抵抗器及びコンデンサなどの複数の電子部品が搭載される。プリント基板、二次電池保護回路、パワーＭＯＳＦＥＴ、及び複数の電子部品の組み合わせは、二次電池保護モジュールと呼ばれる。
【０００５】
尚、回路基板としては、複数枚の基材を積層させた多層配線基板が使用される。また、基材の材料としては、例えば、ガラスエポキシ樹脂が使用される。
【０００６】
この二次電池保護モジュールは、リチウムイオン電池等の二次電池の端子と電気的に接続される。二次電池保護モジュールと二次電池との組み合わせは、電池パックと呼ばれる。
【０００７】
二次電池は、端子として、陽極端子と陰極端子とを持つ。この二次電池の陽極端子及び陰極端子と電気的に接続するために、二次電池保護モジュールは、プリント基板に接続された一対のリードを備えている。各リードは、例えば、ニッケルリードから成る。一対のリードにおいて、二次電池の陽極端子と接続されるリードは陽極リードと呼ばれ、二次電池の陰極端子と接続されるリードは陰極リードと呼ばれる。
【０００８】
一方、負荷又は充電器と接続するために、二次電池保護モジュールは、複数の外部接続端子を外部へ引き出すためのフレキシブル基板を備えている。複数の外部接続端子のうち、一つは正極端子であり、他の一つは負極端子である。回路基板とフレキシブル基板とはプリプレグ材を用いて接着される。ここで、「プリプレグ」とは、炭素繊維、ガラス繊維の織物もしくは一方向に引き揃えた繊維に各種樹脂（接着剤）を含浸したシートのことをいう。尚、プリント基板（回路基板）とフレキシブル基板とをプリプレグ材を介して接着することによって得られる基板は、この技術分野において、フレックス・リジット基板と呼ばれている。
【０００９】
図１に示されるように、従来のフレックス・リジット基板２０においては、回路基板２１とプリプレグ材２３とは実質的に同一寸法である。そして、フレキシブル基板２５は、回路基板２１の基材間に挟まれるサンドイッチ部分２５１と、このサンドイッチ部分２５１から延在する延在部分２５２とから成る。尚、図１では、回路基板２１の基材を１枚のみ図示しているが、実際には、フレキシブル基板２５の下側にも１枚の基材が配置される。
【００１０】
図２を参照して、従来のフレックス・リジット基板２０の製造方法について説明する。プリプレグ材２３を回路基板２１とフレキシブル基板２５のサンドイッチ部分２５１との間に介在させた状態で、上下から積層プレスすることにより、回路基板２１とフレキシブル基板２５とをプリプレグ材２３を介して貼り合わせる。これにより、従来のフレックス・リジット基板２０が製造される。
【００１１】
尚、図示はしないが、回路基板（基材）２１、フレキシブル基板２５、およびプリプレグ材２３にはスルーホールが形成されている。これにより、回路基板２１に形成された配線とフレキシブル基板２５に形成された配線とはスルーホールを介して互いに電気的に接続される。
【００１２】
尚、二次電池は、上面と下面と４つの端面とを持つ、略直方体の形状をしている。ここでは、４つの端面を、区別するために、前面、後面、右側面、および左側面と呼ぶことにする。すなわち、二次電池は、互いに対向する上面および下面と、互いに対向する前面および後面と、互いに対向する右側面および左側面とを持つ、実質的に直方体の形状をしている。そして、二次電池は、左側面および右側面に一対の端子（陽極端子及び陰極端子）を持つ。
【００１３】
二次電池保護モジュールの本体（すなわち、回路基板２１）は、二次電池の１つの端面（例えば、前面）に取り付けられる。換言すれば、回路基板２１は二次電池の前面と実質的に同じ寸法（縦及び横寸法）を持っている。一対のリードは、回路基板２１の両端部から二次電池の右側面および左側面に沿って直角に折り曲げられる。フレキシブル基板２５は、二次電池の上面及び右側面に沿って引き出される。すなわち、フレキシブル基板２５は、回路基板２１の上端から延在するＬ字型の外形を有し、二次電池の前面の上縁（辺）で直角に折り曲げられると共に、二次電池の右側面の上縁（辺）で直角に折り曲げられている。
【００１４】
【特許文献１】特許第２８７２３６５号公報
【特許文献２】特開２００１−１６９４７７号公報
【特許文献３】特開２００１−２６８８０８号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１５】
上述したように、従来のフレックス・リジット基板２０では、プリプレグ材（接着剤）２３と回路基板２１とを実質的に同一形状にし、積層プレスにより回路基板２１とフレキシブル基板２５とをプリプレグ材２３を介して貼り合わせている。この場合、図３に示されるように、回路基板２１の側端２１ｕからフレキシブル基板２５の延在部分２５２側へプリプレグ材２３の樹脂（接着剤）の染み出し２３ｓが発生する。この染み出し２３ｓは、プリプレグ材２３の樹脂（接着剤）が積層プレス時に高温になるとゲル状になるために、上下からプリプレグ材２３に力が加わると、プリプレグ材２３の樹脂（接着剤）の面積が増える（実質的に、プリプレグ材２３が拡張する）ことが起因である。
【００１６】
前述したように、二次電池保護モジュールにおいては、フレックス・リジット基板２０のフレキシブル基板２５を、上記回路基板２１の側端２１ｕ（すなわち、二次電池の前面の上縁）の位置で直角に折り曲げる必要がある。しかしながら、上述したようなプリプレグ材２３の樹脂（接着剤）の染み出し２３ｓがあると、フレキシブル基板２５をこの位置で直角に折り曲げることが困難になる。
【００１７】
したがって、本発明の課題は、フレキシブル基板を回路基板の側端で直角に折り曲げることが可能な、フレックス・リジット基板、二次電池保護モジュール、および電池パックを提供することにある。
【００１８】
本発明の他の課題は、プリプレグ材の樹脂（接着剤）が回路基板の側端から染み出すのを防止することができる、フレックス・リジット基板の製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１９】
本発明の第１の態様によれば、回路基板（２１、２７）と、フレキシブル基板（２５）と、前記回路基板と前記フレキシブル基板とを接着するプリプレグ材（２３Ａ）とを有するフレックス・リジット基板（２０Ａ）において、前記プリプレグ材（２３Ａ）の寸法が前記回路基板（２１、２７）よりも小さいことを特徴とするフレックス・リジット基板が得られる。
【００２０】
上記本発明の第１の態様によるフレックス・リジット基板において、前記プリプレグ材（２３Ａ）は、前記フレキシブル基板（２５）が前記回路基板（２１、２７）から延在する位置で、その寸法が前記回路基板よりも小さくなっていることが好ましい。前記プリプレグ材（２３Ａ）は、前記回路基板（２１、２７）と前記フレキシブル基板（２５）とを積層プレスにより貼り合わせる際に、前記回路基板（２１、２７）の側端（２１ｕ、２７ｕ）を越えて前記フレキシブル基板（２５）側へ前記プリプレグ材（２３Ａ）の樹脂が染み出ない程度に、その寸法が前記回路基板よりも小さくなっていることが好ましい。前記回路基板（２１、２７）は、縦方向に短く、幅方向に長く延在し、前記側端として上端（２１ｕ、２７ｕ）を持つ矩形形状をしており、前記フレキシブル基板（２５）は、前記回路基板の上端（２１ｕ、２７ｕ）から延在して良い。この場合、前記プリプレグ材（２３Ａ）は、前記フレキシブル基板が前記回路基板から延在する位置で、その縦方向の寸法が、前記回路基板の縦方向の寸法よりも、前記樹脂の染み出し量を考慮して、所定の距離（Ｌ１）だけ短くなっていることが好ましい。
【００２１】
本発明の第２の態様によれば、主面（２１ａ）を持つ回路基板（２１、２７）と、前記回路基板の主面上に搭載され、二次電池（１５）を保護するための保護回路（ＩＣ１）と、前記回路基板の主面上に搭載され、前記保護回路の制御により前記二次電池の放電及び充電をオン／オフするスイッチング手段（Ｑ１〜Ｑ４）と、前記回路基板の両端部に接続されて、前記二次電池の一対の端子に接続されるべき一対のリード（３１、３２）と、外部接続端子（２５３−１〜２５３−５）を外部へ引き出すためのフレキシブル基板（２５）と、前記プリント基板と前記フレキシブル基板とを接着するプリプレグ材（２３Ａ）とを備えた二次電池保護モジュール（３０）において、前記プリプレグ材（２３Ａ）の寸法が前記回路基板（２１、２７）よりも小さいことを特徴とする二次電池保護モジュールが得られる。
【００２２】
上記本発明の第２の態様による二次電池保護モジュールにおいて、前記プリプレグ材（２３Ａ）は、前記フレキシブル基板（２５）が前記回路基板（２１、２７）から延在する位置で、その寸法が前記回路基板よりも小さくなっていることが好ましい。前記プリプレグ材（２３Ａ）は、前記回路基板（２１、２７）と前記フレキシブル基板（２５）とを積層プレスにより貼り合わせる際に、前記回路基板の側端（２１ｕ、２７ｕ）を越えて前記フレキシブル基板（２５）側へ前記プリプレグ材の樹脂が染み出ない程度に、その寸法が前記回路基板よりも小さくなっていることが望ましい。前記回路基板（２１、２７）は、縦方向に短く、幅方向に長く延在し、前記側端として上端（２１ｕ、２７ｕ）を持つ矩形形状をしており、前記フレキシブル基板（２５）は、前記回路基板の上端（２１ｕ、２７ｕ）から延在して良い。この場合、前記プリプレグ材（２３Ａ）は、前記フレキシブル基板（２５）が前記回路基板（２１、２７）から延在する位置で、その縦方向の寸法が、前記回路基板の縦方向の寸法よりも、前記樹脂の染み出し量を考慮して、所定の距離（Ｌ１）だけ短くなっていることが好ましい。
【００２３】
本発明の第３の態様によれば、互いに対向する上面（１５Ｕ）および下面（１５Ｌ）と、互いに対向する前面（１５Ｆ）および後面（１５Ｒ）と、互いに対向する右側面（１５ＲＳ）および左側面（１５ＬＳ）とを持つ、実質的に直方体形状の二次電池であって、前記左側面および前記右側面に一対の端子を持つ、前記二次電池（１５）と、前記二次電池を保護する二次電池保護モジュール（３０）とから構成される電池パック（１０）であって、前記二次電池保護モジュール（３０）は、前記二次電池（１５）の前面（１５Ｆ）に設けられ、前記二次電池の前面と実質的に同一の寸法を有し、主面（２１ａ）を持つ回路基板（２１、２７）と、前記回路基板の主面上に搭載され、前記二次電池を保護するための保護回路（ＩＣ１）と、前記回路基板の主面上に搭載され、前記保護回路の制御により前記二次電池の放電及び充電をオン／オフするスイッチング手段（Ｑ１〜Ｑ４）と、前記回路基板の両端部に接続されて、前記二次電池の一対の端子に接続される一対のリード（３１、３２）と、外部接続端子（２５３−１〜２５３−５）を外部へ引き出すためのフレキシブル基板（２５）と、前記プリント基板と前記フレキシブル基板とを接着するプリプレグ材（２３Ａ）とを備え、前記プリプレグ材（２３Ａ）の寸法が前記回路基板よりも小さいことを特徴とする電池パックが得られる。
【００２４】
上記本発明の第３の態様による電池パック（１０）において、前記プリプレグ材（２３Ａ）は、前記フレキシブル基板（２５）が前記回路基板（２１、２７）から延在する位置で、その寸法が前記回路基板よりも小さくなっていることが好ましい。前記プリプレグ材（２３Ａ）は、前記回路基板（２１、２７）と前記フレキシブル基板（２５）とを積層プレスにより貼り合わせる際に、前記回路基板の側端（２１ｕ、２７ｕ）を越えて前記フレキシブル基板（２５）側へ前記プリプレグ材の樹脂が染み出ない程度に、その寸法が前記回路基板よりも小さくなっていることが好ましい。前記回路基板（２１、２７）は、縦方向に短く、幅方向に長く延在し、側端として上端を持つ矩形形状をしており、前記フレキシブル基板（２５）は、前記回路基板の上端（２１ｕ、２７ｕ）から延在して良い。この場合、前記プリプレグ材（２３Ａ）は、前記フレキシブル基板（２５）が前記回路基板（２１、２７）から延在する位置で、その縦方向の寸法が、前記回路基板の縦方向の寸法よりも、前記樹脂の染み出し量を考慮して、所定の距離（Ｌ１）だけ短くなっていることが好ましい。尚、前記フレキシブル基板（２５）は、前記二次電池（１５）の上面（１５Ｕ）及び右側面（１５ＲＳ）に沿って引き出されて良い。
【００２５】
本発明の第４の態様によれば、回路基板（２１、２７）を準備する工程と、フレキシブル基板（２５）を準備する工程と、前記回路基板よりも小さい寸法のプリプレグ材（２３Ａ）を用いて、前記回路基板と前記フレキシブル基板とを接着する工程とを含むフレックス・リジット基板（２０Ａ）の製造方法が得られる。
【００２６】
上記本発明の第４の態様によるフレックス・リジット基板（２０Ａ）の製造方法において、前記接着する工程は、前記プリプレグ材（２３Ａ）を前記回路基板（２１）と前記フレキシブル基板（２５）との間に介在させた状態で、積層プレスによって前記回路基板（２１）と前記フレキシブル基板（２５）とを貼り合わせる工程からなって良い。前記回路基板（２１、２７）が、二次電池（１５）を保護するための保護回路（ＩＣ１）を搭載するものであり、前記フレキシブル基板（２５）が、外部接続端子（２５３−１〜２５３−５）を外部へ引き出すためのものであって良い。
【００２７】
尚、上記括弧内の符号は、本発明の理解を容易にするために付したものであり、一例にすぎず、これらに限定されないのは勿論である。
【発明の効果】
【００２８】
本発明では、プリプレグ材の寸法を回路基板よりも小さくしたので、プリプレグ材の樹脂が回路基板の側端から染み出すのを防止することができ、その結果として、フレキシブル基板を回路基板の側端で直角に折り曲げることができるという効果を奏する。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２９】
以下、図面を参照して、本発明の実施の形態について詳細に説明する。
【００３０】
図４乃至図６を参照して、本発明の一実施の形態に係るフレックス・リジット基板２０Ａを含む二次電池保護モジュール３０を備えた電池パック１０について説明する。図４は電池パック１０の概略斜視図である。図５は二次電池保護モジュール３０を示す図で、（Ａ）は二次電池保護モジュール３０の正面図、（Ｂ）は二次電池保護モジュール３０の平面図、（Ｃ）は二次電池保護モジュール３０の背面図（裏面図）である。図６はフレックス・リジット基板２０Ａの分解斜視図である。
【００３１】
図４に示されるように、電池パック１０は、リチウムイオン電池等の二次電池１５と、この二次電池１５を保護するための二次電池保護モジュール３０とから構成される。図示の二次電池１５は、互いに対向する上面１５Ｕおよび下面１５Ｌと、互いに対向する前面１５Ｆおよび後面１５Ｒと、互いに対向する右側面１５ＲＳおよび左側面１５ＬＳとを持つ、実質的に直方体形状をしている。二次電池１５は、左側面１５ＬＳおよび右側面１５ＲＳに一対の端子（陽極端子と陰極端子）（図示せず）を持つ。
【００３２】
二次電池保護モジュール３０は、図６に示されるような、フレックス・リジット基板２０Ａを含む。
【００３３】
フレックス・リジット基板２０Ａは、回路基板（２１、２７）と、フレキシブル基板２５と、回路基板２１とフレキシブル基板２５とを接着するプリプレグ材２３Ａとから構成されている。図示の回路基板（２１、２７）は、第１の基材２１と第２の基材２７とから構成されている。
【００３４】
第１の基材２１は、互いに対向する主面２１ａ及び裏面２１ｂを持つ。第１の基材２１の主面２１ａは、回路基板（２１、２７）の部品搭載面としての表層を構成している。第２の基材２７も、互いに対向する主面２７ａ及び裏面２７ｂを持つ。第２の基材２７の裏面２７ｂは、回路基板（２１、２７）の裏層を構成している。
【００３５】
図６に示されるように、第１の基材２１と第２の基材２７との間に、プリプレグ材２３Ａとフレキシブル基板２５のサンドイッチ部分２５１とが挟まれる。フレックス・リジット基板２０Ａは、内部配線層として、後述する第１層乃至第４層を有している。第１層は、第１の基材２１の裏面２１ｂ上に形成された配線層である。第２層は、フレキシブル基板２５のサンドイッチ部分２５１の主面２５１ａ上に形成された配線層である。第３層は、フレキシブル基板２５のサンドイッチ部分２５１の裏面２５１ｂ上に形成された配線層である。第４層は、第２の基材２７の主面２７ａ上に形成された配線層である。
【００３６】
尚、図示はしないが、第１の基材２１、プリプレグ材２３Ａ、フレキシブル基板２５、および第２の基材２７には複数のスルーホールが形成されている。各スルーホールは、貫通孔と、その貫通孔の内壁に施された金メッキとから成る。これにより、第１の基材２１の主面（部品搭載面）２１ａに実装された回路部品とフレキシブル基板２５の配線とは電気的に接続される。
【００３７】
フレキシブル基板２５の延在部分２５２は、回路基板（２１、２７）の上端（２１ｕ、２７ｕ）から延在する略Ｌ字型の外形を有する。
【００３８】
図４に示されるように、回路基板（２１、２７）は、二次電池１５の前面１５Ｆに設けられ、二次電池１５の前面１５Ｆと実質的に同一の寸法（縦及び横寸法）を有する。すなわち、回路基板（２１、２７）は、縦方向に短く、幅方向に長く延在し、側端として上端（２１ｕ、２７ｕ）を持つ矩形形状をしている。
【００３９】
図示の例では、回路基板（２１、２７）は、縦が５．６ｍｍで、幅（横）が３７．５ｍｍである。
【００４０】
図６に示されるように、プリプレグ材２３Ａの寸法は、回路基板（２１、２７）よりも小さくなっている。詳述すると、プリプレグ材２３Ａは、フレキシブル基板２５が回路基板（２１、２７）から延在する位置で、その寸法が回路基板（２１、２７）よりも小さくなっている。すなわち、プリプレグ材２３Ａは、回路基板（２１、２７）とフレキシブル基板２５のサンドイッチ部分２５１とを積層プレスにより貼り合わせる際に、回路基板（２１、２７）の側端（２１ｕ、２７ｕ）を超えてフレキシブル基板２５の延在部分２５２側へプリプレグ材２３Ａの樹脂（接着剤）が染み出ない程度に、その寸法が回路基板（２１、２７）よりも小さくなっている。換言すれば、プリプレグ材２３Ａは、フレキシブル基板２５が回路基板（２１、２７）から延在する位置で、その縦方向の寸法が、回路基板（２１、２７）の寸法よりも、上記樹脂（接着剤）の染み出し量を考慮して、所定の距離Ｌ１だけ短くなっている。したがって、所定の距離Ｌ１は樹脂（接着剤）の染み出し量より長い。図示の例では、所定の距離Ｌ１は０．５ｍｍである。
【００４１】
次に、図５を参照して、二次電池保護モジュール３０について説明する。回路基板（２１、２７）の第１の基材２１の主面（部品搭載面）２１ａ上には、二次電池保護回路（保護ＩＣ）ＩＣ１、放電制御用ＦＥＴＱ１、充電制御用ＦＥＴＱ２〜Ｑ４や、抵抗器Ｒ１〜Ｒ６及びコンデンサＣ１〜Ｃ５などの複数の電子部品が搭載されている。放電制御用ＦＥＴＱ１は放電制御スイッチとして動作し、充電制御用ＦＥＴＱ２〜Ｑ４は充電制御スイッチとして動作する。
【００４２】
図示の例では、回路基板（２１、２７）の厚さは、約０．８ｍｍである。また、回路基板（２１、２７）と樹脂３５とを加えて厚さは、最大で２ｍｍである。
【００４３】
二次電池保護回路ＩＣ１は、二次電池１５の過放電状態、過充電状態を検出して、過放電状態及び過充電状態から二次電池１５を保護するための回路である。放電制御用ＦＥＴＱ１及び充電制御用ＦＥＴＱ２〜Ｑ４は、二次電池保護回路ＩＣ１の制御により二次電池１５の放電及び充電をオン／オフするスイッチング手段として働く。
【００４４】
二次電池１５の一対の端子（陽極端子及び陰極端子）と電気的に接続するために、二次電池保護モジュール３０は、回路基板（２１、２７）の第１の基材２１の主面２１ａ上の両端部に、はんだにより接続された一対のリード３１、３２を備えている。各リード３１、３２は、例えば、ニッケル成分が９９％含有するニッケルリードから成る。一対のリードにおいて、二次電池１５の陽極端子と接続されるリード３１は陽極リードと呼ばれ、二次電池１５の陰極端子と接続されるリード３２は陰極リードと呼ばれる。
【００４５】
図示の例では、一対のリード３１、３２の各々は、３．５ｍｍの幅を持っている。
【００４６】
図４に示されるように、一対のリード３１、３２は、回路基板（２１、２７）
の両端部から二次電池１５の右側面１５ＲＳおよび左側面１５ＬＳに沿って直角に折り曲げられ、スポット溶着により二次電池１５の一対の端子（陽極端子、陰極端子）と電気的に接続される。
【００４７】
一方、負荷（例えば、携帯電話機）又は充電器と接続するために、二次電池保護モジュール３０は、外部接続端子（後述する）を外部へ引き出すためのフレキシブル基板２５を備えている。図６に示されるように、フレキシブル基板２５は、回路基板（２１、２７）の第１及び第２の基材２１、２７間に挟まれるサンドイッチ部分２５１と、このサンドイッチ部分２５１から延在する延在部分２５２とを有する。フレキシブル基板２５は、延在部分２５２の先端に、外部接続端子を持つ外部接続端子部２５３を備えている。
【００４８】
図示の例では、フレキシブル基板２５の厚さは、最大で０．１３ｍｍである。
【００４９】
図５（Ａ）に示されるように、外部接続端子部２５３は、負荷と接続するための第１乃至第３の外部接続端子２５３−１〜２５３−３を持つ。第１の外部接続端子２５３−１は正極端子であり、第２の外部接続端子２５３−２は負極端子である。第３の外部接続端子２５３−３は、第１及び第２の外部接続端子２５３−１、２５３−２の間に配置された、偽造二次電池防止用の認証端子である。すなわち、この第３の外部接続端子２５３−３は、抵抗値を読み取るためのものである。これら第１乃至第３の外部接続端子２５３−１〜２５３−３には、厚さ１μｍ以上の金メッキが施されている。
【００５０】
また、図５（Ｃ）に示されるように、外部接続端子部２５３は、充電器と接続するための第４及び第５の外部接続端子２５３−４、２５３−５を持つ。第４の外部接続端子２５３−４は正極端子であり、第５の外部接続端子２５３−５は負極端子である。これら第４及び第５の外部接続端子２５３−４、２５３−５にも、厚さ１μｍ以上の金メッキが施されている。
【００５１】
陽極リード３１と陰極リード３２との間に、回路基板（２１、２７）の内部配線（図示せず）を介して、二次電池保護回路（保護ＩＣ）ＩＣ１が接続される。陰極リード３２と負極端子２５３−２、２５３−５との間に、回路基板（２１、２７）の内部配線（図示せず）を介して、放電制御用ＦＥＴＱ１及び充電制御用ＦＥＴＱ２〜Ｑ４が接続される。
【００５２】
図４に示されるように、フレキシブル基板２５は、二次電池１５の上面１５Ｕおよび右側面１５ＲＳに沿って直角に折り曲げられる。すなわち、フレキシブル基板２５は、二次電池１５の前面１５Ｆの上縁（辺）１５Ｆａで直角に折り曲げられると共に、二次電池１５の右側面１５ＲＳの上縁（辺）１５ＲＳａで直角に折り曲げられる。
【００５３】
前述したように、本発明に係るフレックス・リジット基板２０Ａにおいては、プリプレグ材２３Ａは、回路基板（２１、２７）とフレキシブル基板２５のサンドイッチ部分２５１とを積層プレスにより貼り合わせる際に、回路基板（２１、２７）の側端（上端）（２１ｕ、２７ｕ）を超えてフレキシブル基板２５の延在部分２５２側へプリプレグ材２３Ａの樹脂（接着剤）が染み出ない程度に、その寸法が回路基板（２１、２７）よりも小さくなっているので、フレキシブル基板１５を、回路基板（２１、２７）の上端（２１ｕ、２７ｕ）（すなわち、二次電池１５の前面１５Ｆの上端１５Ｆａ）の位置で容易に直角に折り曲げることができる。
【００５４】
尚、図４に図示した電池パック１０は、実際の製品としては、二次電池１５と二次電池保護モジュール３０とは、外部接続端子部２５３を除いて、図示しないケース内に収納される。換言すれば、外部接続端子部２５３だけが、ケースから外部へ露出することになる。
【００５５】
以上、本発明をその好ましい実施の形態によって説明してきたが、本発明は上述した実施の形態に限定しないのは勿論である。すなわち、上述した実施の形態では、フレックス・リジット基板を二次電池保護モジュールに適用した場合を例に挙げて説明しているが、それに限定されないのは勿論である。また、上記実施の形態では、プリプレグ材の寸法を回路基板よりも小さくする箇所（位置）が特定されているが、その特定の箇所（位置）に限定されないのは勿論である。さらに、例えば、上記実施の形態では、リードとしてニッケルリードの例を挙げているが、リードの材料はニッケルには限定されない。
【図面の簡単な説明】
【００５６】
【図１】従来のフレックス・リジット基板を示す分解斜視図である。
【図２】図１に示した従来のフレックス・リジット基板の製造方法を説明するための分解斜視図である。
【図３】図１に示した従来のフレックス・リジット基板におけるプリプレグ材の樹脂の染み出しを説明するための平面図である。
【図４】本発明の一実施の形態に係るフレックス・リジット基板を含む二次電池保護モジュールを備えた電池パックの概略斜視図である。
【図５】図４に示した電池パックに使用される二次電池保護モジュールを示す図で、（Ａ）は二次電池保護モジュールの正面図、（Ｂ）は二次電池保護モジュールの平面図、（Ｃ）は二次電池保護モジュールの背面図（裏面図）である。
【図６】図５に示した二次電池保護モジュールに含まれるフレックス・リジット基板の分解斜視図である。
【符号の説明】
【００５７】
１０    電池パック
１５    二次電池
１５Ｕ    上面
１５Ｌ    下面
１５Ｆ    前面
１５Ｒ    後面
１５ＲＳ    右側面
１５ＬＳ    左側面
２０Ａ    フレックス・リジット基板
２１    回路基板（第１の基材）
２１ａ    主面（部品搭載面）
２１ｕ    上端（側端）
２３Ａ    プリプレグ材
２５    フレキシブル基板
２５１    サンドイッチ部分
２５２    延在部分
２５３    外部接続端子部
２５３−１〜２３５−５    外部接続端子
２７    回路基板（第２の基材）
２７ｕ    上端（側端）
３０    二次電池保護モジュール
３１、３２    リード（ニッケルリード）
ＩＣ１    二次電池保護回路（保護ＩＣ）
Ｑ１    放電制御用ＦＥＴ（スイッチング手段）
Ｑ２〜Ｑ４    充電制御用ＦＥＴ（スイッチング手段）
Ｒ１〜Ｒ６    抵抗器
Ｃ１〜Ｃ５    コンデンサ
Ｌ１    所定の距離
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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