(57)【要約】【課題】寸法を縮小することができるとともに部品点数を減少させて基材の一面側と他面側の導電路同士を接続した回路構成体を提供する。【解決手段】基材１０を介して複数の導電路２０を備えてなる回路構成体１Ａにおいて、基材１０には貫通孔１４が設けられるとともに、基材の一面側１１に形成された導電路２０Ｂが貫通孔１４に挿入されて基材の他面側１５に形成された導電路２０Ｃと接続された導通接続部３０Ｂを有し、基材１０の他面側１５に形成された導電路２０Ｃが貫通孔１４と連通するように穿設された開口孔２８を有するとともに、導通接続部３０Ｂが開口孔２８の内部に形成されたものである。【選択図】図４
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基材を介して複数の導電路を備えてなる回路構成体において、
前記基材には貫通孔が設けられるとともに、
前記基材の一面側に形成された導電路が前記貫通孔に挿入されて前記基材の他面側に形成された導電路と接続された導通接続部を有することを特徴とする回路構成体。
【請求項２】
前記導通接続部は前記貫通孔の内部に形成されたものであることを特徴とする請求項１に記載の回路構成体。
【請求項３】
前記基材の他面側に形成された導電路が前記貫通孔の一部又は全部を塞ぐように形成され、前記導通接続部は、前記基材の一面側に形成された導電路の端部が曲げられ、前記貫通孔の一部又は全部を塞ぐ導電路と当接して接続されたものであることを特徴とする請求項１又は２に記載の回路構成体。
【請求項４】
前記導通接続部は、前記貫通孔を跨ぐように前記基材の他面側に形成された導電路に対して前記基材の一面側に形成された導電路の端部が接続されたものであることを特徴とする請求項３に記載の回路構成体。
【請求項５】
前記基材の他面側に形成された導電路が前記貫通孔と連通するように穿設された開口孔を有するとともに、前記導通接続部は前記開口孔の内部に形成されたものであることを特徴とする請求項１に記載の回路構成体。
【請求項６】
前記導通接続部は、前記基材の一面側に形成された導電路の先端が前記開口孔の内周面と接続されたものであることを特徴とする請求項５に記載の回路構成体。
【請求項７】
前記基材の一面側及び他面側に形成された導電路の厚みが７０〜８００μｍであることを特徴とする請求項１ないし６のいずれかに記載の回路構成体。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は回路構成体に関する。
【背景技術】
【０００２】
例えば、プリント基板等の回路構成体は、半導体デバイスを実装して小電流が流れる信号系制御回路を形成し、コントロールユニットに保持される（特許文献１参照。）。この種の回路構成体においては、車載バッテリー等と各電子機器との間に配置され、電力を各電子機器に供給するものが知られている。
【０００３】
この種の回路構成体は、複数の導電路が基材の表面（一面側）及び裏面（他面側）に形成されたものである。この回路構成体は、配線設計の自由度を向上させるため、基材の表面と裏面の導電路同士がピンや接続部材等によって接続されるものである。
【特許文献１】特開２００３−３１９７８公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、上述した回路構成体は、ピンや接続部材等が基材から突出しており、当該回路構成体の寸法が大きくなるという問題を有していた。さらに、この回路構成体は、基材の表面と裏面の導電路同士を接続するためにピンや接続部材等が必要となり、部品点数が増加してしまうという問題も有していた。
【０００５】
本発明は、このような状況に鑑み提案されたものであって、寸法を縮小することができるとともに部品点数を減少させて基材の一面側と他面側の導電路同士を接続した回路構成体を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
請求項１の発明は、基材を介して複数の導電路を備えてなる回路構成体において、前記基材には貫通孔が設けられるとともに、前記基材の一面側に形成された導電路が前記貫通孔に挿入されて前記基材の他面側に形成された導電路と接続された導通接続部を有することを特徴とする。
【０００７】
請求項２の発明は、請求項１において、前記導通接続部は前記貫通孔の内部に形成されたものであることを特徴とする。
【０００８】
請求項３の発明は、請求項１又は２において、前記基材の他面側に形成された導電路が前記貫通孔の一部又は全部を塞ぐように形成され、前記導通接続部は、前記基材の一面側に形成された導電路の端部が曲げられ、前記貫通孔の一部又は全部を塞ぐ導電路と当接して接続されたものであることを特徴とする。
【０００９】
請求項４の発明は、請求項３において、前記導通接続部は、前記貫通孔を跨ぐように前記基材の他面側に形成された導電路に対して前記基材の一面側に形成された導電路の端部が接続されたものであることを特徴とする。
【００１０】
請求項５の発明は、請求項１において、前記基材の他面側に形成された導電路が前記貫通孔と連通するように穿設された開口孔を有するとともに、前記導通接続部は前記開口孔の内部に形成されたものであることを特徴とする。
【００１１】
請求項６の発明は、請求項５において、前記導通接続部は、前記基材の一面側に形成された導電路の先端が前記開口孔の内周面と接続されたものであることを特徴とする。
【００１２】
請求項７の発明は、請求項１ないし６のいずれかにおいて、前記基材の一面側及び他面側に形成された導電路の厚みが７０〜８００μｍであることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１３】
＜請求項１の発明＞
本発明によれば、基材の一面側に形成された導電路が貫通孔に挿入されて基材の他面側に形成された導電路と接続された導通接続部を有しており、当該導通接続部をピンや接続部材等を用いることなく形成し、部品点数を減少させて基材の一面側と他面側の導電路同士を接続することができる。
【００１４】
＜請求項２の発明＞
本発明によれば、導通接続部は貫通孔の内部に形成されたものであり、当該導通接続部が当該貫通孔の内部に設けられて基材から突出することがなく回路構成体の寸法を縮小することができる。
【００１５】
＜請求項３の発明＞
本発明によれば、導通接続部は、基材の一面側に形成された導電路の端部が、曲げられて、貫通孔の一部又は全部を塞ぐように基材の他面側に形成された導電路と当接して接続されたものであり、基材の一面側と他面側の導電路同士を、基材の一面側の導電路の端部及び前記貫通孔の一部又は全部を塞ぐ導電路を用い、当該貫通孔の内部で容易かつ確実に接続することができる。
【００１６】
＜請求項４の発明＞
本発明によれば、導通接続部は、貫通孔を跨ぐように基材の他面側に形成された導電路に対して基材の一面側に形成された導電路の端部が接続されたものであり、基材の他面側の導電路が、貫通孔を介して対向する両縁部によって基材に支持される。これによって、回路構成体は、導通接続部を、安定的に保持することができる。
【００１７】
＜請求項５の発明＞
本発明によれば、導通接続部は基材の他面側の導電路に穿設された開口孔の内部に形成されたものであり、当該導通接続部が当該開口孔の内部に設けられて基材から突出することがなく回路構成体の寸法を縮小することができる。
【００１８】
＜請求項６の発明＞
本発明によれば、導通接続部は、基材の一面側に形成された導電路の先端が前記開口孔の内周面と接続されたものであり、基材の一面側と他面側の導電路同士を、当該基材の一面側の導電路の先端と当該開口孔の内周面を用い、簡易な方法によって接続することができる。
【００１９】
＜請求項７の発明＞
本発明によれば、基材の一面側及び他面側に形成された導電路の厚みが７０〜８００μｍであり、本発明の回路構成体を、大電流用の回路構成体に適用することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２０】
＜実施形態１＞
本発明の実施形態１を、添付の図面に従って説明する。本実施形態では、回路構成体１を、大電流を流す電力系配線基板を例に挙げて説明する。図１及び図２は、電力系配線基板の一例を示すものである。図示の電力系配線基板１は、車載バッテリー等の電源と各電子機器との間に配置されるものである。この電力系配線基板１は、電力を各電子機器に分配するために用いられるものである。
【００２１】
本実施形態の電力系配線基板１は、図１の（ａ）図及び（ｂ）図に図示するように、導電路２０Ａ，２０Ｂが板状の絶縁材料からなる基材１０の表面１１及び裏面１５にそれぞれ形成されたものである。この導電路２０Ａは、板状の絶縁材料によって、導電路２０Ｂと絶縁されている。基材１０は、樹脂やセラミック基板等によって形成される。この基材１０には、図１に図示するように、貫通孔１３が設けられる。この基材１０は、図示の例に限らず、貫通孔１３を複数設けたものであってもよい。なお、この電力系配線基板１は、図示しないが、複数の導電路によって形成された導電回路を有するものである。
【００２２】
導電路２０Ａ，２０Ｂは、電流が流れる配線パターンを形成し、電力を各電子機器に供給するものである。この導電路２０Ａ，２０Ｂは、図示するように、基材１０の表面１１（一面側）及び裏面１５（他面側）にそれぞれ形成される。この導電路２０Ａ，２０Ｂは、例えば銅製の圧延材２５によって、それぞれ構成される。ここでは、各銅製圧延材２５Ａ，２５Ｂの厚み寸法を４００μｍとした。各銅製圧延材２５Ａ，２５Ｂは、図１の（ｂ）図に図示するように、接着剤によって基材１０に固定される。なお、この実施形態では、基材表面１１の導電路２０Ａが板状の銅製圧延材２５Ａ、基材裏面１５の導電路２０Ｂが平面視略Ｌ字形状の銅製圧延材２５Ｂによって、それぞれ構成される。
【００２３】
さて、本実施形態の電力系配線基板１は、導通接続部３０Ａを有するものである。この導通接続部３０Ａは、図２に図示するように、基材１０の表面１１（一面側）に形成された導電路２０Ａが、貫通孔１３に挿入されて、基材１０の裏面１５（他面側）の導電路２０Ｂと接続されたものである。
【００２４】
導通接続部３０Ａの成形方法を、図２を用いて説明する。圧延材２５Ａは、図２の（ａ）図に図示するように、貫通孔１３を塞がないようにして基材１０の表面１１に接着される。一方、圧延材２５Ｂは、貫通孔１３を塞ぐようにして基材１０の裏面１５に接着される。そして、圧延材２５Ａの端部２１は、図２の（ｂ）図に図示するように、基材１０の表面１１から押圧され、貫通孔１３に曲げ入れられた曲入部２３となる。曲入部２３は、貫通孔１３を塞ぐ閉塞部２５Ｓ（圧延材２５Ｂの上面）と近接する。その後、この曲入部２３は、半田付けされて、閉塞部２５Ｓと当接して電気的に接続される。
【００２５】
導通接続部３０Ａは、図２の（ｂ）図に図示するように、貫通孔１３の内部に形成されるものである。これによって、導通接続部３０Ａが基材１０から突出することがなく、電力系配線基板１の寸法を抑えることができる。さらに、この導通接続部３０Ａは、圧延材２５Ａの曲入部２３を貫通孔１３を塞ぐ閉塞部２５Ｓと溶着（半田付け）し、ピンや接続部材等を用いることなく形成されるものである。これによって、ピン等の部品点数を減少させ、基材表面１１の導電路２０Ａと基材裏面１５の導電路２０Ｂとを電気的に接続することができる。
【００２６】
この導通接続部３０Ａは、図示するように、曲入部２３と閉塞部２５Ｓとを用い、基材表面１１の導電路２０Ａと基材裏面１５の導電路２０Ｂとを電気的に接続して形成されるものである。このように、簡易な方法（押圧）によって形成した曲入部２３と閉塞部２５Ｓとを電気的に接続することにより、基材表面１１と基材裏面１５の導電路２０Ａ，２０Ｂ同士を、貫通孔１３の内部で容易かつ確実に接続することができる。
【００２７】
図示の導電路２０の厚みｔは、７０〜８００μｍである。例えば、小電流を流す信号系配線基板は、導電路の厚みを１５μｍとしている。これに対し、本実施形態では、導電路２０Ａ，２０Ｂの厚みｔを７０〜８００μｍとして大電流が流れる配線パターンを形成した。これによって、この導電路２０Ａ，２０Ｂには大電流を流すことができる。
【００２８】
この導電路２０Ａ，２０Ｂの厚みｔは、各銅製圧延材２５Ａ，２５Ｂをそれぞれ複数枚数重ねて接合したり、各銅製圧延材２５Ａ，２５Ｂの厚みを変えて調整される。導電路２０Ａは、銅製圧延材２５Ａの厚み寸法が大きくなるにつれて、曲げ加工による当該圧延材２５Ａの破壊を防ぎながら基材表面１１に形成されるものである。なお、本実施形態では、各銅製圧延材２５Ａ，２５Ｂの厚み寸法を４００μｍとした。各銅製圧延材２５Ａ，２５Ｂの厚み寸法は、７０〜８００μｍの間で調節することができる。
【００２９】
＜実施形態２＞
本発明の実施形態２を、添付の図面に従って説明する。ここでは、上述した電力系配線基板１と同一の構成は同一の符号を付しその説明を省略する。本実施形態の電力系配線基板１Ａは、図３の（ａ）図及び（ｂ）図に図示するように、導電路２０Ａ〜２０Ｃが基材１０の表面１１及び裏面１５にそれぞれ形成されたものである。
【００３０】
導電路２０Ａ，２０Ｂは、図示するように、基材１０の表面１１（一面側）に形成される。一方、導電路２０Ｃは、図示するように、基材１０の裏面１５（他面側）に形成される。この導電路２０Ａ〜２０Ｃは、上述した電力系配線基板１と同様に、厚み寸法が４００μｍの銅製圧延材２５Ａ〜２５Ｃによって、それぞれ構成される。基材１０には、図３に図示するように、貫通孔１４が設けられる。なお、この実施形態では、図示するように、導電路２０Ａが板状であって平面視略Ｌ字形状の銅製圧延材２５Ａ、導電路２０Ｂが正面視略Ｌ字形状の銅製圧延材２５Ｂ、導電路２０Ｃが開口孔２８が穿設された板状の銅製圧延材２５Ｃによって、それぞれ構成される。
【００３１】
本実施形態の電力系配線基板１Ａは、導通接続部３０Ｂを有するものである。この導通接続部３０Ｂは、図４に図示するように、圧延材２５Ｂの先端２７が開口孔２８の内周面２９と接続されたものである。
【００３２】
導通接続部３０Ｂの成形方法を、図４を用いて説明する。圧延材２５Ｃは、図４の（ａ）図に図示するように、開口孔２８が貫通孔１４と連通するようにして基材１０の裏面１５に接着される。一方、圧延材２５Ｂは、図示するように、一端が貫通孔１４及び開口孔２８を挿通するようにして基材１０の表面１１に接着される。そして、圧延材２５Ｂの一端は、図４の（ｂ）図から理解できるように、基材１０の裏面１５から押圧され、貫通孔１４及び開口孔２８に曲げ入れられて押し込まれた半円状の圧入部２６となる。半円状の圧入部２６の先端２７（図４の（ａ）図参照。）は、圧延材２５Ｃの開口孔２８の内周面２９（図４の（ａ）図参照。）と近接する。その後、この先端２７（図４の（ａ）図参照。）は、半田付けされて、開口孔２８の内周面２９と電気的に接続される。
【００３３】
導通接続部３０Ｂは、図４の（ａ）図及び（ｂ）図に図示するように、開口孔２８の内部に形成されるものである。これによって、導通接続部３０Ｂが基材１０から突出することがなく、電力系配線基板１Ａの寸法を抑えることができる。さらに、この導通接続部３０Ｂは、圧延材２５Ｂの一端（圧入部２６の先端２７）を圧延材２５Ｃ（開口孔２８の内周面２９）と溶着（半田付け）し、ピンや接続部材等を用いることなく形成されるものである。これによって、ピン等の部品点数を減少させ、基材表面１１の導電路２０Ｂと基材裏面１５の導電路２０Ｃとを電気的に接続することができる。
【００３４】
この導通接続部３０Ｂは、図示するように、圧入部２６の先端２７と圧延材２５Ｃの開口孔２８の内周面２９とを用い、基材表面１１の導電路２０Ｂと基材裏面１５の導電路２０Ｃとを電気的に接続して形成されるものである。このように、開口孔２８に押し込まれた圧入部２６の先端２７と当該開口孔２８の内周面２９とを電気的に接続することにより、圧入部２６の複雑な加工を必要とせず、基材表面１１と基材裏面１５の導電路２０Ｂ，２０Ｃ同士を、狭い開口孔２８の内部においても容易に接続することができる。
【００３５】
各導電路２０Ａ〜２０Ｃの厚みｔは、実施形態１の電力系配線基板１と同様に、７０〜８００μｍである。この実施形態では、各導電路２０Ａ〜２０Ｃの厚みｔを、単一の各銅製圧延材２５Ａ〜２５Ｃを用いて４００μｍとした。
【００３６】
＜他の実施形態＞
本発明は、上述した実施形態に限定されるものではなく、発明の趣旨を逸脱しない範囲内において構成の一部を適宜変更して実施することができるものである。
（１）導通接続部３０Ａは、図５の（ａ），（ｂ）に示す電力系配線基板１Ｂのように、曲入部２３と、貫通孔１３の一部を塞ぐ圧延材２５Ｂの上面部２５Ｔとを半田付けし、基材表面１１の導電路２０Ａと基材裏面１５の導電路２０Ｂとを電気的に接続して形成したものであってもよい。この電力系配線基板１Ｂでは、圧延材２５Ａと貫通孔１３の一部を塞ぐ圧延材２５Ｂとを用い、導電路２０Ａと導電路２０Ｂとを、貫通孔１３の内部で容易かつ確実に接続することができる。なお、実施形態１の電力系配線基板１と同一の構成は同一に符号を付しその説明を省略する。
（２）電力系配線基板１，１Ａは、基材表面１１の導電路と基板裏面１５の導電路とを、半田付けして接続しているが、溶接によって接続したものとしてもよい。
（３）電力系配線基板１は、導通接続部３０Ａが、圧延材２５Ａの端部２１を下方へ押圧して閉塞部２５Ｓに半田付けして形成されているが、圧延材２５Ａの端部を折り返して当該閉塞部２５Ｓに半田付けして形成されたものとしてもよい。
（４）上述した実施形態１，２では、各銅製圧延材２５Ａ〜２５Ｃの厚み寸法を、７０〜８００μｍで調整し、例えば４００μｍとしたが、例えば、３５μｍ、７０μｍ等のように、３５μｍ間隔で調整したものとしてもよい。また、各銅製圧延材２５Ａ〜２５Ｃの厚み寸法は、８００μｍ以上であってもよい。
（５）電力系配線基板１，１Ａ，１Ｂは、銅製圧延材２５を用いて形成したが、厚膜の銅製若しくはアルミニウム製等の金属箔を用いて形成したものとしてもよい。
（６）電力系配線基板１，１Ａは、貫通孔１３，１４の開口を、四角形状としたが、円形状や楕円形状として形成したものであってもよい。
（７）各導電路２０Ａ〜２０Ｃは、接着剤によって基材１０に固定するものに限らず、位置決め機構によって拘束して基材１０に固定したものであってもよい。
【図面の簡単な説明】
【００３７】
【図１】（ａ）図は本発明の実施形態１に係る回路構成体の分解斜視図、（ｂ）図は圧延材を接着した同回路構成体の概略斜視図
【図２】（ａ）図は実施形態１に係る圧延材を接着した回路構成体の概略断面図、（ｂ）図は同回路構成体の導通接続部の概略断面図
【図３】（ａ）図は本発明の実施形態２に係る回路構成体の分解斜視図、（ｂ）図は圧延材を接着した同回路構成体の概略斜視図
【図４】（ａ）図は実施形態２に係る圧延材を接着した回路構成体の概略断面図、（ｂ）図は同回路構成体の導通接続部の概略断面図
【図５】（ａ）図は他の実施形態に係る圧延材を接着した回路構成体の概略断面図、（ｂ）図は同回路構成体の導通接続部の概略断面図
【符号の説明】
【００３８】
１，１Ａ，１Ｂ・・・電力系配線基板（回路構成体）
１０・・・基材
１１・・・基材表面（基材の一面側）
１３，１４・・・貫通孔
１５・・・基材裏面（基材の他面側）
２０・・・導電路
２１・・・基材表面（基材の一面側）に形成された導電路の端部
２５Ｓ・・・閉塞部
２７・・・基材表面（基材の一面側）に形成された導電路の先端
２８・・・開口孔
２９・・・開口孔の内周面
３０Ａ，３０Ｂ・・・導通接続部
ｔ・・・導電路の厚み
【図１】
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【図２】
2007134393.tif 000004
【図３】
2007134393.tif 000005
【図４】
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【図５】
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