(57)【要約】【課題】ＩＣ等の半導体素子およびチップ抵抗、チップＬＥＤ等のチップ部品をリ−ドフレ−ムや放熱板等に接着する際に使用され、フレキシブルプリント基板（ＦＰＣ基板）に対する応力緩和性を備え、かつ導電性、接着性、耐熱性、耐湿性、可燒性、作業性に優れた硬化物とすることができる導電性接着剤を提供する。【解決手段】導電性フィラー（Ａ）と、樹脂バインダー（Ｂ）と、有機溶剤（Ｃ）とを含む導電性接着剤において、導電性フィラー（Ａ）の含有量は、組成物全体に対して７０〜９０重量％であり、かつ、樹脂バインダー（Ｂ）は、室温で液状のエポキシ樹脂（ｂ１）を主成分とし、さらに平均分子量が５００〜１０，０００である室温で固形のエポキシ樹脂（ｂ２）を含有することを特徴とする導電性接着剤によって提供する。【選択図】なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
導電性フィラー（Ａ）と、樹脂バインダー（Ｂ）と、有機溶剤（Ｃ）とを含む導電性接着剤において、
導電性フィラー（Ａ）の含有量は、組成物全体に対して７０〜９０重量％であり、かつ、樹脂バインダー（Ｂ）は、室温で液状のエポキシ樹脂（ｂ１）を主成分とし、さらに平均分子量が５００〜１０，０００である室温で固形のエポキシ樹脂（ｂ２）を含有することを特徴とする導電性接着剤。
【請求項２】
導電性フィラー（Ａ）が、銀粉であることを特徴とする、請求項１に記載の導電性接着剤。
【請求項３】
導電性フィラー（Ａ）の含有量が、組成物全体に対して７５〜８５重量％であることを特徴とする、請求項１に記載の導電性接着剤。
【請求項４】
樹脂バインダー（Ｂ）の含有量が、組成物全体に対して４〜３０重量％であることを特徴とする、請求項１に記載の導電性接着剤。
【請求項５】
室温で液状のエポキシ樹脂（ｂ１）が、イミダゾール類又はフェノールノボラック化合物のいずれかを硬化剤として含有することを特徴とする、請求項１に記載の導電性接着剤。
【請求項６】
室温で固形のエポキシ樹脂（ｂ２）の含有量が、樹脂バインダー（Ｂ）に対して５〜５０重量％であることを特徴とする、請求項１に記載の導電性接着剤。
【請求項７】
室温で固形のエポキシ樹脂（ｂ２）の平均分子量が、８００〜６，０００であることを特徴とする、請求項１又は６に記載の導電性接着剤。
【請求項８】
有機溶剤（Ｃ）が、アルキレングリコールアルキルエーテルであることを特徴とする、請求項１に記載の導電性接着剤。
【請求項９】
有機溶剤（Ｃ）の含有量が、組成物全体に対して１〜２０重量％であることを特徴とする、請求項１又は８に記載の導電性接着剤。
【請求項１０】
フレキシブルプリント基板にチップ部品を接着するのに用いられ、十分な応力緩和性を有することを特徴とする、請求項１〜９のいずれかに記載の導電性接着剤。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、導電性接着剤に関し、より詳しくは、ＩＣ等の半導体素子およびチップ抵抗、チップＬＥＤ等のチップ部品をリ−ドフレ−ムや放熱板等に接着する際に使用され、フレキシブルプリント基板（ＦＰＣ基板）に対する応力緩和性を備え、かつ導電性、接着性、耐熱性、耐湿性、可燒性、作業性に優れた硬化物とすることができる導電性接着剤に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
近年、半導体素子やチップ部品を組込んだ電子製品は、高性能かつ小型化しており、部品などの実装には高密度化、小型化、さらに低価格化が求められている。また、部品が実装される基板の材料は多種多様になり、３次元曲面も簡単に作られるポリイミド、ポリエステル、ポリエチレンテレフタレート等、フレキシビリティのあるプラスティック製のフレキシブルプリント基板（ＦＰＣ基板）が用いられる機会が多くなっている。
【０００３】
このようなＦＰＣ基板に部品を実装する際には、基板の耐熱性が低いことから、ハンダによる場合では使用しうる基板が限られていたが、硬化温度が低い導電性接着剤を使うことにより、多くの種類の基板を適用できるという利点から、導電性接着剤の使用が主流になりつつある。そのため導電性接着剤には、導電性、接着性はもとより、耐熱性、応力緩和性、可撓性、作業性、耐湿性などの特性が要求されている。
【０００４】
導電性接着剤は、一般に導電性粉体、有機樹脂（バインダー）、溶剤、触媒などから構成される。導電性粉体には金、銀、銅、カーボン等が用いられ、有機樹脂にはエポキシ樹脂、フェノール樹脂等の熱硬化性樹脂、あるいはポリエステル樹脂、ウレタン樹脂等の熱可塑性樹脂が用いられている。触媒は、熱硬化性樹脂の熱硬化反応を促進するものであり、溶剤は、前記有機樹脂と相溶性のあるものが使用されている。
【０００５】
しかし、導電性接着剤において、エポキシ樹脂、フェノール樹脂等の熱硬化性樹脂を用いた場合、ＦＰＣ基板への接着時に対応できる応力緩和性が無く、ポリエステル樹脂、ウレタン樹脂等の熱可塑性樹脂を用いた場合、応力緩和性はあるが耐熱性が弱い等の欠点がある。
【０００６】
このようなことから、有機樹脂を改良して熱硬化性有機バインダーにポリビニルアセタールを混合することが提案されている（例えば、特許文献１参照）。しかしながら、ここに開示された導電性ペーストは、回路基板の電磁波ノイズ対策用もしくは回路基板の配線用導体用などとしては十分な密着性と導電性を有するが、ＦＰＣ基板への要求に対応しうるほどの応力緩和性を発揮するものではなかった。
【０００７】
また、熱硬化性有機バインダーとして、末端がカルボキシル化又はアミノ化されたブタジエン−ニトリル共重合ゴムで変性されたエポキシ樹脂に、付加反応型シリコーン樹脂を混合することが提案されている（例えば、特許文献２参照）。ところが、こうして得られた導電性ペーストは、比較的剛直な回路基板に対しては十分な接着強度と導電性を有し保存安定性を備えているが、ポリエステルなどの柔軟なＦＰＣ基板では満足すべき応力緩和性が得られなかった。
【０００８】
このような状況下、チップ部品などをＦＰＣ基板に実装する際に、応力緩和性と耐熱性の両特性を発揮する有機樹脂を含んだ導電性接着剤が強く望まれている。
【特許文献１】特開平４−１３９２６７号公報
【特許文献２】特開平５−３１４８１２号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
本発明の目的は、従来の問題点に鑑み、ＩＣ等の半導体素子およびチップ抵抗、チップＬＥＤ等のチップ部品をリ−ドフレ−ムや放熱板等に接着する際に使用され、ＦＰＣ基板に対する応力緩和性を備え、かつ導電性、接着性、耐熱性、耐湿性、可撓性、作業性に優れた硬化物とすることができる導電性接着剤を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明者は、上記の目的を達成するために鋭意研究を重ねた結果、導電性フィラーである銀粉と、室温で液状のエポキシ樹脂からなる有機バインダーと、有機バインダーを希釈する溶剤とを含んだ導電性接着剤をベースとして、特定量の導電性フィラーに対して、この有機バインダー中に特定の平均分子量を有する室温で固形のエポキシ樹脂を配合させることで、接着強度や電気抵抗等の諸特性を損なうことなく、ＦＰＣ基板に対する応力緩和性を発揮させることができることを見出し、本発明を完成するに至った。
【００１１】
すなわち、本発明の第１の発明によれば、導電性フィラー（Ａ）と、樹脂バインダー（Ｂ）と、有機溶剤（Ｃ）とを含む導電性接着剤において、導電性フィラー（Ａ）の含有量は、組成物全体に対して７０〜９０重量％であり、かつ、樹脂バインダー（Ｂ）は、室温で液状のエポキシ樹脂（ｂ１）を主成分とし、さらに平均分子量が５００〜１０，０００である室温で固形のエポキシ樹脂（ｂ２）を含有することを特徴とする導電性接着剤が提供される。
【００１２】
また、本発明の第２の発明によれば、第１の発明において、導電性フィラー（Ａ）が、銀粉であることを特徴とする、導電性接着剤が提供される。
さらに、本発明の第３の発明によれば、第１又は２の発明において、導電性フィラー（Ａ）の含有量が、組成物全体に対して７５〜８５重量％であることを特徴とする、導電性接着剤が提供される。
【００１３】
一方、本発明の第４の発明によれば、第１の発明において、樹脂バインダー（Ｂ）の含有量が、組成物全体に対して４〜３０重量％であることを特徴とする導電性接着剤が提供される。
また、本発明の第５の発明によれば、第１の発明において、室温で液状のエポキシ樹脂（ｂ１）が、イミダゾール類又はフェノールノボラック化合物のいずれかを硬化剤として含有することを特徴とする導電性接着剤が提供される。
また、本発明の第６の発明によれば、第１の発明において、室温で固形のエポキシ樹脂（ｂ２）の含有量が、樹脂バインダー（Ｂ）に対して５〜５０重量％であることを特徴とする、導電性接着剤が提供される。
さらに、本発明の第７の発明によれば、第１又は６の発明において、室温で固形のエポキシ樹脂（ｂ２）の平均分子量が、８００〜６，０００であることを特徴とする、導電性接着剤が提供される。
【００１４】
一方、本発明の第８の発明によれば、第１の発明において、有機溶剤（Ｃ）が、アルキレングリコールアルキルエーテルであることを特徴とする、導電性接着剤が提供される。
また、本発明の第９の発明によれば、第１又は７の発明において、有機溶剤（Ｃ）の含有量が、組成物全体に対して１〜２０重量％であることを特徴とする、導電性接着剤が提供される。
さらに、本発明の第１０の発明によれば、第１〜９のいずれかの発明において、フレキシブルプリント基板にチップ部品を接着するのに用いられ、十分な応力緩和性を有することを特徴とする、導電性接着剤が提供される。
【発明の効果】
【００１５】
本発明の導電性接着剤は、ＩＣ等の半導体素子、あるいはチップ抵抗、チップＬＥＤ等のチップ部品とリ−ドフレ−ムや放熱板等の接着に用いることで、可撓性が得られるため、柔軟性のあるＦＰＣ基板上にも接着でき、かつ導通の安定性、高い接着強度を確保することができる。また、樹脂バインダーを構成する双方の樹脂（室温で液状のエポキシ樹脂と固形のエポキシ樹脂）が実装作業時に反応するために、高い熱時強度も得られる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１６】
以下、本発明の導電性接着剤について詳細に説明する。
【００１７】
１．導電性接着剤
本発明の導電性接着剤は、導電性フィラー（Ａ）と、樹脂バインダー（Ｂ）と、有機溶剤（Ｃ）とを含む導電性接着剤において、導電性フィラー（Ａ）の含有量は、組成物全体に対して７０〜９０重量％であり、かつ、樹脂バインダー（Ｂ）は、室温で液状のエポキシ樹脂（ｂ１）を主成分とし、さらに平均分子量が５００〜１０，０００である室温で固形のエポキシ樹脂（ｂ２）を含有することを特徴とする。
【００１８】
（Ａ）導電性フィラー
導電性フィラーは、本発明において必須成分であり、例えば銀、金、銅、カーボンなど導電性を有する金属粉末などである。これらの形状は特に制限されず、フレーク状、球状、あるいは不定形状でよい。
【００１９】
本発明における導電性を有する金属粉末のなかでは、特に銀粉が好ましい。銀粉には、鱗粉状（フレーク状）と球状の単体、又は、これらの混合物を用いることができる。球状銀粉とフレーク状銀粉との混合物を配合した導電性接着剤であれば、印刷性に優れるだけでなく、接着膜の電気抵抗（シート抵抗値）を例えば３００ｍΩ以下に低下できる場合がある。
【００２０】
銀粉は、通常、鉛を含まない純粋な銀を用いるが、スズ、ビスマス、インジウム、パラジウムなどとの合金を採用してもよい。ただし、これらスズなどの第二成分は５重量％以下であることが望ましい。
【００２１】
銀粉の平均粒径は、特に制限されないが、例えば、半導体等の回路基板用であれば、平均粒径は３０μｍ以下、好ましくは２０μｍ以下、特に５μｍ以下が望ましい。細かい球状銀粉を用いると、チクソ比が上昇するので、印刷機には適したものとなるが、自動塗布装置には不向きである。しかし、球状銀粉に鱗粉状銀粉を混合すると、チクソ比は適度に下がり、自動塗布装置に適した導電性接着剤になる。よって、導電性接着剤の塗布方法によって銀粉を適宜選択することが好ましい。
【００２２】
また、導電性フィラーは、組成物全量に対して７０〜９０重量％配合される。銀粉が７０重量％未満であると十分な電気伝導性を得ることができず、９０重量％を超えると接着強度が著しく低下し、接着剤としての役割を果たさなくなる。好ましい銀粉の配合割合は、７２〜８８重量％、特に７５〜８５重量％の範囲である。
【００２３】
（Ｂ）樹脂バインダー
樹脂バインダーは、本発明において上記導電性フィラーを分散して基板などに接着し、硬化物を形成するために用いられる必須成分である。本発明においては、室温で液状のエポキシ樹脂（ｂ１）を主成分として、これに特定の平均分子量を有する室温で固形のエポキシ樹脂（ｂ２）が配合される。
【００２４】
また、樹脂バインダーの配合割合は、組成物全量に対して４〜３０重量％の範囲内に設定される。樹脂バインダーが４重量％未満であると十分な接着性を得ることができず、３０重量％を超えると電気伝導性が著しく低下してしまう。特に好ましい樹脂バインダーの配合割合は、１０〜２５重量％の範囲である。
【００２５】
（ｂ１）室温で液状のエポキシ樹脂
本発明において室温で液状のエポキシ樹脂には、主に電子材料の注型や接着に使用されているものであれば、室温で流動性があるエポキシ樹脂全てが使用でき、特に制限はない。
【００２６】
室温で液状のエポキシ樹脂としては、粘度が２５℃で３００ポイズ以下のもので、例えば、ビスフェノールＡジグリシジルエーテルをはじめ、ビスフェノールＦジグリシジルエーテル、ノボラックグリシジルエーテル、エポキシ化大豆油、３，４−エポキシ−６−メチルシクロヘキシルメチルカルボキシレート、３，４−エポキシシクロヘキシルメチルカルボキシレート、テトラグリシジルジアミノジフェニルメタン等の構造を有するエポキシ樹脂が挙げられる。これらの中でも、粘度が２５℃で１０〜２５０ポイズ以下のものが好ましい。また、これらのエポキシ樹脂は、単独でも複数種を混合して用いても差し支えない。
【００２７】
また、接着の対象が主に電子材料であるので、塩素イオンをはじめとするイオン性不純物などが８００ｐｐｍ以下であることが望ましい。また、これらのエポキシ樹脂は、単独でも複数種を混合して用いても差し支えない。なお、このエポキシ樹脂には、硬化剤（硬化促進剤）を配合し、本発明の目的を損なわない範囲内で、フェノール樹脂、不飽和ポリエステル樹脂など公知の熱硬化性樹脂を配合してもよい。
【００２８】
エポキシ樹脂の硬化剤（硬化促進剤）としては、加熱時（６０〜３００℃）にエポキシ樹脂と速やかに硬化反応を起こし、かつ室温で長期間の貯蔵安定性を満足できるものであれば、特に制限はない。
【００２９】
本発明では、イミダゾール類やフェノールノボラック化合物のいずれかが使用でき、イミダゾール類としては、２−エチル−４−メチルイミダゾール、２−フェニル−４，５−ジヒドロキシメチルイミダゾール、２−フェニル−４−メチル−５−ヒドロキシメチルイミダゾール、２−ヘプタデシルイミダゾールが挙げられる。この他に、ジシアンジアミド、酸無水物系のテトラヒドロメチル無水フタル酸、ヘキサヒドロ無水フタル酸、メチル無水ハイミック酸、ルイス酸錯体のＢＦ３塩等を用いることができる。これらは単独でも複数種混合して用いても良い。これらの硬化剤（硬化促進剤）は、種類によって性能が異なるので、添加量を規定できないが、エポキシ樹脂と化学量論組成を勘案して適宜決定される。
【００３０】
例えば、エポキシ樹脂と２−エチル−４−メチルイミダゾールの硬化反応は、下記化学反応式で表されることが知られており、２−エチル−４−メチルイミダゾールを単独で硬化（促進）剤として用いる場合、その量は、エポキシ樹脂１００重量部に対して、２〜６重量部が適しているとされている。この他に、本発明では硬化促進作用が認められるもの、例えば、アミン塩、ブロックイソシアネ−ト等も使用できる。
【００３１】
【化１】
2007277384.tif 000002
【００３２】
（ｂ２）室温で固形のエポキシ樹脂
本発明に用いる室温で固形のエポキシ樹脂としては、平均分子量が、５００〜１０，０００であれば室温で固形のエポキシ樹脂全てが使用でき、特に制限はない。本発明においては、半固形のものも室温で固形のエポキシ樹脂に含まれるものとする。
【００３３】
室温で固形のエポキシ樹脂としては、例えば、ビスフェノールＡジグリシジルエーテルをはじめ、ビスフェノールＦジグリシジルエーテル、ノボラックグリシジルエーテル等の構造を有するエポキシ樹脂が挙げられる。また、これらのエポキシ樹脂は、単独でも複数種を混合して用いても差し支えない。
【００３４】
また、接着の対象が電子材料であれば、塩素イオンをはじめとするイオン性不純物などが８００ｐｐｍ以下であることが望ましい。また、これらのエポキシ樹脂は、単独でも複数種を混合して用いても差し支えない。
【００３５】
さらに、室温で固形のエポキシ樹脂の形状は、特に限定されるわけではないが、平均粒径が０．１〜０．５ｍｍの粉末あるいは粒状物であることが好ましい。平均粒径が０．１ｍｍ未満では、室温で液状のエポキシ樹脂への分散性はよいが、粉砕が必要になる場合があり、平均粒径が０．５ｍｍを超えると他の成分と均一に混合できない場合がある。
【００３６】
また、室温で固形のエポキシ樹脂の平均分子量は、５００〜１０，０００でなければならず、好ましくは８００〜６，０００、より好ましくは１０００〜５，５００の範囲である。平均分子量が５００未満のエポキシ樹脂は、概ね室温で液状であるし、平均分子量が１０，０００を超えるエポキシ樹脂を用いた場合、導電性接着剤の粘り気が増し、印刷などによる塗布に適さなくなるためである。
【００３７】
室温で固形のエポキシ樹脂は、室温で液状のエポキシ樹脂と比べると、組成物調製時の取り扱い性や、接着剤の塗布性などの面で難があることから、これまで導電性接着剤の成分としてほとんど使用されることがなかった。ところが、室温で固形のエポキシ樹脂のエポキシ基は、基板に塗布されて加熱されると、室温で液状のエポキシ樹脂が硬化した後、上記室温で液状のエポキシ樹脂に配合された硬化剤と反応して、徐々に硬化物を形成する。そのため樹脂バインダーの硬化時に、架橋密度を下げることになるから、エポキシ樹脂硬化物中で柔軟性を維持することができる。
【００３８】
室温で固形のエポキシ樹脂の含有量は、樹脂バインダー（Ｂ）に対して５０重量％以下であることが望ましい。室温で固形のエポキシ樹脂の量が５０重量％を超えると、十分な接着強度が得られなくなる場合がある。一方、５重量％未満であると所望の応力緩和性が得られない場合がある。好ましいエポキシ樹脂（ｂ２）の量は、５〜５０重量％、より好ましくは２５〜５０重量％、最も好ましくは３０〜４５重量％である。
【００３９】
（Ｃ）有機溶剤
本発明において有機溶剤は、希釈剤として機能する成分であり、導電性接着剤の印刷性、塗布性を向上させるために樹脂バインダーに配合される。
【００４０】
この有機溶剤は、室温で液状のエポキシ樹脂（ｂ１）、室温で固形のエポキシ樹脂（ｂ２）との双方に相溶性があるものが好ましいが、このいずれかと相溶性があればよい。例えば、エチレングリコールモノメチルエーテル（別名ブチルセロソルブ）、エチレングリコールモノエチルエーテル、２−ヒドロオキシプロパン酸エチル、ジエチレングリコールモノブチルエーテル、トリエチレングリコールジメチルエーテル等のアルキレングリコールアルキルエーテルが挙げられる。そのほかに、エポキシ樹脂の溶剤として使われるモノエポキシ化合物も使用できる。
【００４１】
有機溶剤は、組成物全量に対して１〜２０重量％、特に３〜１０重量％配合することが好ましい。有機溶剤が１重量％未満であると導電性接着剤の粘度が高くなって、印刷性、塗布性を悪化させる場合があり、逆に、２０重量％を超えて配合すると粘度が低すぎて、印刷時および塗布時にダレや接着力の低下などを引き起こすことがある。
【００４２】
２．導電性接着剤の調製
本発明の導電性接着剤は、導電性フィラー（Ａ）、硬化剤を含む室温で液状のエポキシ樹脂（ｂ１）と室温で固形のエポキシ樹脂（ｂ２）とを混合した樹脂バインダー（Ｂ）、及び有機溶剤（Ｃ）を用意し、これを混合し均一に混練することで製造される。
【００４３】
各成分の配合手順は特に限定されないが、まず室温で液状のエポキシ樹脂（ｂ１）と室温で固形のエポキシ樹脂（ｂ２）とを混合して樹脂バインダー（Ｂ）を作製した後、有機溶剤（Ｃ）を配合し、これに導電性フィラー（Ａ）を徐々に添加し均一に混練することが好ましい。
【００４４】
各成分を混合するには、例えば、セラミック製３本ロール型混練装置など公知の混練装置を用いて、比較的低温で均一な組成物が得られるまで攪拌すればよい。硬化剤、硬化促進剤の種類にもよるが、５０℃を超える温度ではエポキシ樹脂の硬化反応が進行してしまう。
【００４５】
これによって得られる導電性接着剤は、フレキシブルプリント基板にチップ部品を接着するのに用いると優れた作用効果を発揮する。その使用方法は、特に限定されず、樹脂バインダー中の硬化剤の種類によっても異なるが、例えば、基板の上にこの接着剤組成物を塗布し、半導体チップなどの部品を載せてから、５０〜３００℃のオーブン中に２０〜１８０分間放置し硬化させればよい。５０℃未満或いは２０分間未満では接着剤の硬化が不十分となり、一方、３００℃を超えるか１８０分間を超えると樹脂成分が分解する恐れが生じる。
【実施例】
【００４６】
以下に、実施例に基づき本発明を具体的に説明するが、本発明は、これら実施例によって何ら限定されるものではない。なお、実施例１〜１２、比較例１〜８の各試料は、次の材料を混合し混練して調製した。得られた導電性接着剤の試料は、下記に示す方法で評価を行った。
【００４７】
［材料］
（Ａ）導電性フィラー（銀粉）  鱗粉状銀粉（商品名：ＴＣ−２５Ａ、株式会社徳力化学研究所製、平均粒径：１．４５μｍ）
【００４８】
（Ｂ）樹脂バインダー
（ｂ１）室温で液状のエポキシ樹脂
ビスフェノ−ルＡジグリシジルエ−テル型エポキシ樹脂（商品名：エピコート８２８、ジャパンエポキシレジン株式会社製、粘度：２５℃で１３５ポイズ）
（ｂ２）室温で固形のエポキシ樹脂
（ｂ２−１）エピコート１００４（ジャパンエポキシレジン株式会社製、平均分子量約１，６００）
（ｂ２−２）エピコート１０１０（ジャパンエポキシレジン株式会社製、平均分子量約５，５００）
（ｂ２−３）エピコート１２５６（ジャパンエポキシレジン株式会社製、平均分子量約５０，０００）
【００４９】
（Ｃ）有機溶剤（トリエチレングリコールジメチルエーテル、鹿特級、関東化学株式会社製）
【００５０】
［試料の評価］
（１）シ−ト抵抗値の測定
アルミナ基板上の２ｍｍ離れた電極間に、該電極に重ねて幅２ｍｍ、長さ５ｍｍの長方形状に導電性接着剤をスクリーン印刷で塗布した。１５０℃のオ−ブン中に３０分間放置して試料（導電性接着剤）を硬化させ、室温まで冷却し電極間の抵抗値を測定した。１０点測定した平均値が、５００ｍΩ未満であれば良（○）とし、５００〜１００００ｍΩであれば可（△）、１００００ｍΩ以上であれば不可（×）とした。
【００５１】
（２）接着強度の測定
２．５ｃｍ角の銅基板上に試料（導電性接着剤）をスクリーン印刷で塗布した。１．５ｍｍ角のシリコンチップを載せ、１５０℃のオ−ブン中に３０分間放置して導電性接着剤を硬化させ、室温まで冷却した。その後、基板に対し、水平方向からシリコンチップに力を加え、シリコンチップがはがれたときの力を接着強度として測定した。１０点測定した平均値が２５Ｎ（ニュートン）以上であれば良（○）とし、２５Ｎ未満であれば不可（×）とした。
【００５２】
（３）耐熱強度の測定
２．５ｃｍ角の銅基板上に試料（導電性接着剤）をスクリーン印刷で塗布した。１．５ｍｍ角のシリコンチップを載せ、１５０℃のオ−ブン中に３０分間放置して導電性接着剤を硬化させ、室温まで冷却した。その後、２６０℃に加熱してあるホットプレ−ト上に上記基板を３０秒間放置し、加熱しながら基板に対し、水平方向からシリコンチップに力を加え、シリコンチップが剥がれたときの力を耐熱強度として測定した。１０点測定した平均値が５Ｎ以上であれば良（○）とし、５Ｎ未満であれば不可（×）とした。
【００５３】
（４）応力緩和性
５ｃｍ角のポリエステル製のフレキシブルプリント基板上に試料（導電性接着剤）を２．５ｍｍ離して２カ所塗布し、その上にチップ抵抗を接着し、１８０℃のオーブン中に６０分間放置し、硬化した。その後室温に戻し、断面の円の半径が１０ｍｍの円筒上に上記ポリエステル基板を徐々に巻き付け、その際にチップ抵抗が該ポリエステル基板から全く剥がれなかったら良（○）、１カ所剥がれたら可（△）、２カ所以上剥がれたら不可（×）とした。
【００５４】
（５）印刷性
上記（１）、（２）、及び（３）の試料作製の際に、スクリーン印刷で問題なく印刷できたものを良（○）、わずかに掠れが発生したものを可（△）、著しい掠れが発生したものを不良（×）とした。
【００５５】
（６）総合評価
上記の４項目がすべて良（○）であれば合格（○）とし、１つでも不良（×）があったものは不合格（×）とした。
【００５６】
（実施例１〜１２）
前記の銀粉成分、室温で液状のエポキシ樹脂成分、平均分子量５００〜１０，０００の室温で固形のエポキシ樹脂成分及び有機溶剤成分を原料として用い、表１、２中の重量割合に従って配合し、接着剤組成物を調製し、３本ロール型混練機を使用して混練して、本発明の導電性接着剤を得た。なお、室温で液状のエポキシ樹脂には、硬化剤として、ノボラック型フェノール樹脂、その他に硬化促進剤として２−フェニル−４，５−ジヒドロキシメチルイミダゾ−ルを配合した。
得られた接着剤組成物を試料として、前記の方法で、シート抵抗値、接着強度、耐熱強度を測定し、応力緩和性を判定し総合評価を行った。結果を表１、２に併記した。
【００５７】
【表１】
2007277384.tif 000003
【００５８】
【表２】
2007277384.tif 000004
【００５９】
（比較例１〜８）
平均分子量５００〜１０，０００の室温で固形のエポキシ樹脂成分を用いないか増量し、あるいは銀粉成分の配合量を実施例よりも減らすか増やした以外は上記実施例と同様にして、表３中の重量割合に従って各成分を配合し、比較用の導電性接着剤を得た。また、平均分子量が１０，０００を超える室温で固形のエポキシ樹脂成分を用いた場合も同様に実験した（比較例６）。
得られた接着剤組成物を試料として、前記の方法で、シート抵抗値、接着強度、耐熱強度を測定し、応力緩和性を判定し総合評価を行った。結果を表３に併記した。
【００６０】
【表３】
2007277384.tif 000005
【００６１】
「評価」
比較例１、２は、銀粉の配合量が６５重量％と少なかったためにシート抵抗値が大きくなってしまい、比較例７、８は、銀粉の配合量が９２重量％と多すぎたためにシート抵抗値は小さくなったが、接着強度、耐熱強度が低下してしまい、いずれも導電性接着剤として使用できないものとなった。
また、比較例３は、室温で固形のエポキシ樹脂成分を配合しなかったために、応力緩和性が不合格となり、比較例４、５は、室温で固形のエポキシ樹脂成分の量を多くしすぎたために、接着強度が低下してしまい、いずれも導電性接着剤として使用できないものとなった。
また、比較例６は平均分子量１０，０００を超える室温で固形のエポキシ樹脂成分を使用したために、印刷性が不合格となった。
【００６２】
これに対して、実施例１〜１２は、銀粉、室温で固形のエポキシ樹脂成分はじめ、各成分の配合量が本発明の範囲であるため、シート抵抗値、接着強度、耐熱強度、応力緩和性のいずれも良好であり、総合評価も優れた導電性接着剤となった。