(57)【要約】【課題】ＨＤＡの密閉に使用されるテープの耐リーク性能を向上させる。【解決手段】ベース２とトップ・カバー３の全周に亘って形成される貼付面２ｄ、３ｂと、貼付面上においてベース２とトップ・カバー３との間の境界部にできる隙間Ｓと、貼付面２ｄ、３ｂの幅より狭い幅と貼付面２ｄ、３ｂの全長より短い長さを有し隙間Ｓを覆うように貼付面２ｄ、３ｂに貼り付けられた補助テープ２０と、補助テープ２０より広い幅と貼付面２ｄ、３ｂの全長より長い長さを有し、巻き始め端部１０ａの端面１０ｄが補助テープ２０の長手方向の両端面２０ａ、２０ｂより内側に位置するように当該補助テープ上に貼り付けられ、且つ隙間Ｓと補助テープ２０を覆うように貼付面２ｄ、３ｂに貼り付けられて巻き始め端部１０ａと巻き終わり端部１０ｂが補助テープ上で重ね合わせられた重ね合わせ部１０ｃを備える主テープ１０とを有している。【選択図】図４
2007115340.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
開口部を有し内部にヘッド駆動機構と磁気ディスクを収納したベースと、
前記ベースの前記開口部を覆うトップ・カバーと、
前記ベースと前記トップ・カバーの全周に亘って形成される貼付面と、
前記貼付面の幅より狭い幅と前記貼付面の全長より短い長さを有し前記ベースと前記トップ・カバーとの間に形成された境界部を覆うように前記貼付面に貼り付けられた補助テープと、
前記補助テープより広い幅と前記貼付面の全長より長い長さを有し、巻き始め端部の端面が前記補助テープの長手方向の両端面より内側に位置するように当該補助テープ上に貼り付けられ、且つ前記境界部と前記補助テープを覆うように前記貼付面に貼り付けられて前記巻き始め端部と巻き終わり端部が前記補助テープ上で重ね合わせられた重ね合わせ部を備える主テープと
を有する磁気ディスク装置。
【請求項２】
前記重ね合わせ部を構成する下側の主テープの巻き始め端部が前記補助テープの長手方向の中央部に位置する請求項１記載の磁気ディスク装置。
【請求項３】
前記補助テープの厚さは前記主テープの厚さより薄い請求項１記載の磁気ディスク装置。
【請求項４】
前記主テープの支持体はポリエチレンテレフタレート層で形成されている請求項１記載の磁気ディスク装置。
【請求項５】
前記ポリエチレンテレフタレート層は蒸着アルミニウムを含有した請求項４記載の磁気ディスク装置。
【請求項６】
前記主テープは粘着剤で前記貼付面に貼り付けられた請求項１記載の磁気ディスク装置。
【請求項７】
前記補助テープは粘着剤で前記貼付面に貼り付けられた請求項１記載の磁気ディスク装置。
【請求項８】
前記補助テープの支持体は第１のポリエチレンテレフタレート層とアルミニウム層と第２のポリエチレンテレフタレート層を順番に積層して形成され、前記第２のポリエチレンテレフタレート層の表面には粘着剤が塗布された請求項１記載の磁気ディスク装置。
【請求項９】
前記補助テープの前記主テープに接触する面に粘着剤が塗布されている請求項１記載の磁気ディスク装置。
【請求項１０】
前記重ね合わせ部は前記ベースと前記トップ・カバーを結合するネジの近辺に設けられた請求項１記載の磁気ディスク装置。
【請求項１１】
前記貼付面が前記ベースと前記トップ・カバーの側面に形成されている請求項１記載の磁気ディスク装置。
【請求項１２】
第１の要素と第２の要素を対向配置することによりできる隙間をテープでシールするシール構造であって、
前記第１の要素の貼付面と前記第２の要素の貼付面を覆うように貼り付けられ、貼付開始端部と貼付終了端部が重ね合わせられた重ね合わせ部を含む主テープと、
前記貼付開始端部の端面が貼付部位の内側に位置するように前記主テープの下の前記両貼付面に貼り付けられた補助テープと
を有するシール構造。
【請求項１３】
前記補助テープの外周縁と前記主テープとの境界に形成されたリーク・パスにおける流路断面積が、前記重ね合わせ部の前記貼付開始端部の端面において形成されたリーク・パスにおける流路断面積より小さい請求項１２記載のシール構造。
【請求項１４】
前記補助テープは、前記貼付開始端部の端面と前記隙間とが交差する位置に形成されるリーク・ポイントを当該補助テープの両端面と前記隙間とが交差する位置にそれぞれ移動させ、移動した前記両リーク・ポイントから外気までの各リーク・パスを移動前の前記リーク・ポイントから外気までのリーク・パスより長くするように形成された請求項１２記載のシール構造。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ベースにトップ・カバーを取り付けることによりできる隙間をシールするシール構造を改良した磁気ディスク装置及びシール構造に関する。
【背景技術】
【０００２】
磁気ディスク装置は機械的な機構がヘッド・ディスク・アセンブリ（以後、明細書中においてＨＤＡという。）として構成されている。このＨＤＡは、磁気ディスク、ヘッド支持機構、スピンドル・モータ及び電子部品等を収納するベースと、そのベースの開口部を覆うトップ・カバーとで構成されている。ＨＤＡは、ベースをトップ・カバーで覆った際に隙間が発生するので、内部を清浄な空気環境で維持するためにこの隙間を密封させるシール構造になっている。
【０００３】
このシール構造には、ゴムなどの弾性材料を隙間に挟み込む方式（例えば特許文献１参照）、テープで隙間を覆う方式（例えば特許文献１、特許文献２参照）が提案されている。
【０００４】
弾性材料を隙間に挟み込む方式は、ベースとトップ・カバーで構成される隙間を密封させるために弾性材料をある程度潰すための体積が必要になる。したがって、トップ・カバーが取り付けられたベース（以後、明細書中において筐体という。）の厚み方向と縦横方向に大きくなる。このような方式は、２．５型（２．５インチ（約６．３５ｃｍ））タイプ、３．５型（３．５インチ（約８．８９ｃｍ））タイプの磁気ディスク装置に採用されている。
【０００５】
一方、テープで隙間を覆う方式は図５（Ａ）、（Ｂ）に示すように、ベース２００とトップ・カバー３００によりできる隙間Ｓ′を密封させるため、ベース２００とトップ・カバー３００の側面の全周に亘って形成される貼付面を隙間Ｓ′と共に覆うようにテープ１００を巻き付け貼り付けている。したがって、筐体の厚み方向には大きくならず、縦横方向にはテープの厚み分だけ大きくなる。このような方式は、０．８５型（０．８５インチ（約２．１６ｃｍ））タイプ、１型（１インチ（約２．５４ｃｍ））タイプ等の磁気ディスク装置に採用されている。
【０００６】
０．８５型タイプ、１型タイプ等の磁気ディスク装置は、筐体の大きさを磁気ディスク、ヘッド支持機構、スピンドル・モータ及び電子部品等のサイズに対して極限状態で小型化を図っている。したがって、このような超小型タイプの磁気ディスク装置ではシール領域が筐体の大きさに多大な影響を与えるので、テープで隙間を覆う方式が最も有効である。このテープで隙間を覆う方式では図６（Ａ）、（Ｂ）に示すように、テープ１００の巻き始めの端部１００ａと巻き終わりの端部１００ｂとを重ね合わせるので、その重ね合わせ部１００ｃにテープ１００の厚さで形成される段差が生じる。
【０００７】
【特許文献１】米国特許第５０９７９７８号明細書
【特許文献２】米国特許第５２７０８８７号明細書
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
背景技術に記載したテープ１００は、柔軟性のあるプラスチックフィルムで形成された支持体１００１に粘着剤１００２が塗布されている。テープ１００を巻いた後は重ね合わせ部をローラなどで押し付けて段差に粘着剤１００２をはみださせ空間を残さないようにしている。しかし、この支持体１００１の熱収縮や経年劣化等で重ね合わせ部１００ｃの段差に充填されていた粘着剤１００２が貼付面から剥れることがあった。また、テープ１００のハンドリングによるダメージによってもテープ１００が粘着剤１００２から剥れることがあった。この場合、図５（Ｂ）に示すように、隙間Ｓ′と重ね合わせ部１００ｃとが交差する位置に発生するリーク・ポイントＰ１０から外気に向かって段差に沿って空気の通路、即ち、リーク・パスが形成されて気密性が損なわれるという問題があった。図５（Ｂ）中においては、リーク・パスを実線の矢印で示している。
【０００９】
そこで、本発明の目的は、ベースにトップ・カバーを取り付けることによりできる隙間をテープでシールした場合に重ね合わせ部に発生する空気のリーク・パスを長くするシール構造及びそれを利用した磁気ディスク装置を提供することにある。さらに、本発明の目的は、ＨＤＡの密閉に使用されるテープの耐リーク性能を向上させるシール構造及びそれを利用した磁気ディスク装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明の原理は、第１の要素と第２の要素から成る筐体を密閉するテープの耐リーク性能を向上させるために、テープの貼付開始端部（巻き始め端部）と貼付終了端部（巻き終わり端部）が重ね合わせられた重ね合わせ部を含む当該テープの下に補助テープを配置する点にある。
【００１１】
そこで、本発明の第１の態様は、開口部を有し内部にヘッド駆動機構と磁気ディスクを収納したベースと、ベースの開口部を覆うトップ・カバーと、ベースとトップ・カバーの全周に亘って形成される貼付面と、貼付面の幅より狭い幅と貼付面の全長より短い長さを有しベースとトップ・カバーとの間に形成された境界部を覆うように貼付面に貼り付けられた補助テープと、補助テープより広い幅と貼付面の全長より長い長さを有し、巻き始め端部の端面が補助テープの長手方向の両端面より内側に位置するように当該補助テープ上に貼り付けられ、且つ境界部と補助テープを覆うように貼付面に貼り付けられて巻き始め端部と巻き終わり端部が補助テープ上で重ね合わせられた重ね合わせ部を備える主テープとを有する磁気ディスク装置を提供する。
【００１２】
本発明の第１の態様は、主テープの重ね合わせ部において形成されるリーク・パスで外気に向かって空間が生じていても、その重ね合わせ部を含む主テープの下には主テープの幅より狭い幅と貼付面の全長より短い長さを有する補助テープが配置されるので、境界部に位置する補助テープの両端部にそれぞれリーク・ポイントを形成することができる。したがって、重ね合わせ部に形成されたリーク・パスの長さを、リーク・ポイントから主テープと補助テープとの間に形成された空間を沿って重ね合わせ部まで長くすることができる。
【００１３】
また、本発明の第２の態様は、第１の要素と第２の要素を対向配置することによりできる隙間をテープでシールするシール構造であって、第１の要素の貼付面と第２の要素の貼付面を覆うように貼り付けられ、貼付開始端部と貼付終了端部が重ね合わせられた重ね合わせ部を含む主テープと、貼付開始端部の端面が貼付部位の内側に位置するように主テープの下の両貼付面に貼り付けられた補助テープとを有するシール構造を提供する。
【００１４】
この第２の態様では、主テープの貼付開始端部と貼付終了端部が重ね合わせられた重ね合わせ部の貼付開始端部で外気に向かって空間が生じていても、その重ね合わせ部の貼付開始端部の端面が主テープの下に配置された補助テープの貼付部位の内側に位置するので、隙間に位置する補助テープの両端部にそれぞれリーク・ポイントを形成することができる。したがって、重ね合わせ部に形成されたリーク・パスの長さを、リーク・ポイントから補助テープの外周縁を沿って重ね合わせ部まで長くすることができる。
【発明の効果】
【００１５】
本発明により、ベースにトップ・カバーを取り付けることによりできる隙間をテープでシールした場合に発生する空気のリーク・パスを長くすることができた。さらに本発明により、ＨＤＡの密閉に使用されるテープの耐リーク性能を向上させることができた。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１６】
以下、本発明のシール構造及びそれを利用した磁気ディスク装置における好ましい実施の形態例について、図面を参照して説明する。なお、発明を実施するための最良の形態の全体を通じて同一要素には同一参照番号を付す。図１は、磁気ディスク装置の構成を示す分解斜視図である。図２は、ベースとトップ・カバーと補助シールと主シールとの関係を拡大して示す側面図である。
【００１７】
本発明の好ましい実施の一形態としての磁気ディスク装置１は図１に示すように、ベース２とベース２の上部を蓋するトップ・カバー３で形成された清浄な空気の密閉空間を形成し、内部に磁気ディスク４や、ヘッド駆動機構であるスピンドル・モータ５及びヘッド・スタック・アセンブリ（以後、明細書中においてＨＳＡという。）６などを収納している。また、ベース２にはフレキシブル・ケーブル７及びこのフレキシブル・ケーブル７に装着された外部接続端子８が組み込まれている。この外部接続端子８にはベース２の外部に設けられ磁気ディスク装置１の動作及び外部とのデータ通信を制御するための回路基板（図示せず）が接続されている。
【００１８】
磁気ディスク４は、１枚又はスタック状の複数枚のディスクがベース２の底面で支持されたスピンドル・モータ５のスピンドル軸５０の外周に固定されている。
【００１９】
ＨＳＡ６は、キャリッジ６０とヘッド・ジンバル・アセンブリ（以後、明細書中においてＨＧＡという。）７０とで構成されている。キャリッジ６０は、ピボット軸受６１とボイス・コイル６２を保持するコイル・サポート６３とアクチュエータ・アーム６４とで構成されている。ピボット軸（図示せず）の外周に固定するピボット軸受６１の後方にはボイス・コイル６２と共にボイス・コイル・モータを構成する上ボイス・コイル・ヨーク６５ａ及び下ボイス・コイル・マグネット６５ｂが配置され、静磁界を形成している。
【００２０】
磁気ディスク４は表面と裏面に記録領域を備え、これに対応してキャリッジ６０に形成されている２本のアクチュエータ・アーム６４が積層された構造になっている。アクチュエータ・アーム６４にはＨＧＡ７０が取り付けられる。
【００２１】
ＨＧＡ７０は、ディスクとの間でデータの読み取り及び書き込み又はそのいずれか一方を行う磁気ヘッドと、磁気ヘッドが取り付けられたスライダと、ピポット動作ができるように柔軟にスライダを支持するフレキシャと、スライダに対してディスク面に向かう圧力を加えるようにフレキシャを支持するロード・ビームとで構成されている。ランプ１２は、磁気ディスク４の外側近傍においてベース２に取り付けられ、ＨＧＡ７０の先端に設けられたスライダに退避場所を提供するための技法の一つであるロード・アンロード方式に採用される。また、ＨＧＡ７０の過度のインナー側又はアウター側への移動を制限するために、キャリッジ６０の回動範囲を制限するゴムで作られた外側クラッシュ停止部材１３、内側クラッシュ停止部材１４がベース２内に設けられている。
【００２２】
このような磁気ディスク４、スピンドル・モータ５及びＨＳＡ６などを内部に収納するベース２は、磁気ディスク４を収納する円形の凹部から成る磁気ディスク収納領域２ａと、ＨＳＡ６を収納するＨＳＡ収納領域２ｂとから構成されている。さらにベース２には、トップ・カバー３をネジ９で固定するためのネジ穴２ｃが設けられている。本実施の形態では、ベース２の端部となる２箇所に設けられている。トップ・カバー３は、当該トップ・カバー３をベース２の所定位置に取り付けた際、ベース２のネジ穴２ｃと共に貫通するようにネジ用逃がし穴３ａが開口するように設けられている。
【００２３】
このベース２にトップ・カバー３をネジ９で固定すると、ベース２とトップ・カバー３との間の境界部には隙間Ｓができる（図２参照）。この隙間Ｓを中心にしてベース２とトップ・カバー３の側面の全周にはテープを貼り付けるための貼付面２ｄ、３ｂが形成されている。テープには、主テープ１０と補助テープ２０の２種類が使用される。補助テープ２０は貼付面２ｄ、３ｂの全幅よりも狭い幅と貼付面２ｄ、３ｂの全長より短い長さを有し隙間Ｓを覆うように貼付面２ｄ、３ｂに貼り付ける。主テープ１０は補助テープ２０より広い幅と貼付面２ｄ、３ｂの全長より長い長さを有し隙間Ｓと補助テープ２０の全体を覆うように貼付面２ｄ、３ｂに貼り付ける。
【００２４】
また、主テープ１０は貼付面２ｄ、３ｂの全周に巻き付けて貼り付けた際、貼り付けを開始する巻き始め端部１０ａと、貼り付けを終了する巻き終わり端部１０ｂが重ね合わせられ重ね合わせ部１０ｃが形成される（図２参照）。巻き始め端部１０ａと巻き終わり端部１０ｂを重ね合わせるのは、主テープ１０の貼り残し領域をなくしてＨＤＡの気密性を保持するためである。この重ね合わせ部１０ｃを構成する下側の主テープ１０の巻き始め端部１０ａの端面１０ｄは、補助テープ２０の長手方向の中央部に位置するように配置される。重ね合わせ部１０ｃの巻き始め端部１０ａの端面１０ｄを主テープ１０の下に配置された補助テープ２０の貼付部位の内側に位置させるのは、隙間Ｓに位置する補助テープ２０の両端部にそれぞれリーク・ポイントＰ１、Ｐ２を形成してリーク・パスの長さを長くすることができるからである。即ち、補助テープ２０は、巻き始め端部１０ａの端面１０ｄと隙間Ｓとが交差する位置に形成されるリーク・ポイントを補助テープ２０の両端面２０ａ、２０ｂと隙間Ｓとが交差する位置にそれぞれ移動させ、移動した両リーク・ポイントＰ１、Ｐ２から外気までの各リーク・パスを移動前のリーク・ポイントから外気までのリーク・パスより長くするように形成されている。
【００２５】
補助テープ２０を使用した場合のリーク・パスは、図２において実線の矢印で示したように、リーク・ポイントＰ１、Ｐ２から補助テープ２０の外周縁と主テープ１０との境界に形成される空間に沿った経路と、補助テープ２０の外にある主テープの重ね合わせ部１０ｃの巻き始め端部１０ａに形成される空間に沿った経路で構成されることになる。この場合のリーク・ポイントＰ１、Ｐ２から外気までのリーク・パスの長さは、図５（Ｂ）に示したリーク・パスの長さに比べて、補助テープ２０の長さの二分の一だけ長くなっている。また、補助テープ２０は長手方向だけではなく幅方向に長くすることでもリーク・パスを長くすることができる。
【００２６】
図２中においては、なお、重ね合わせ部１０ｃにおける巻き始め端部１０ａの端面１０ｄからリーク・ポイントＰ１、Ｐ２までの長さは、それぞれＨＤＡの気密試験の基準値を満たすことができる数値でよいので、必ずしも長さが同一でなくともよい。このように主テープ１０の巻き始め端部１０ａの端面１０ｄを、補助テープ２０の長手方向の中央部に配置しなくともよいのは、巻き始め端部１０ａの端面１０ｄの位置と補助テープ２０の長手方向の両端面２０ａ、２０ｂの位置とが重ならない限り、補助テープ２０が無い場合よりも、リーク・パスを長くすることができるからである。
【００２７】
また、補助テープ２０の厚さは主テープ１０の厚さより薄くすることが望ましい。補助テープ２０の厚さを薄くすることで、補助テープ２０の外周縁と主テープ１０との間にリーク・パスを形成する空間が、主テープ１０の重ね合わせ部１０ｃの巻き始め端部１０ａにリーク・パスを形成する空間より小さくなる。したがって、補助テープ２０の外周縁と主テープ１０の境界部に形成されるリーク・パスは、重ね合わせ部１０ｃの巻き始め端部１０ａに形成されるリーク・パスより流路断面積を減少させることができるので、耐リーク性能をより向上させることができる。
【００２８】
次に、主テープ１０と補助テープ２０の構成について説明する。図３はテープを示す図で、（Ａ）は主テープの断面図、（Ｂ）は補助テープの断面図である。
【００２９】
主テープ１０は図３（Ａ）に示すように、支持体がポリエチレンテレフタレート層１０１で形成され、このポリエチレンテレフタレート層１０１の一方の面に粘着剤が塗布され粘着層１０２が形成されている。粘着剤は粘弾性体であるので、半永久的に固まらずにいつでも剥がせるように一定の範囲の硬さを維持することができる。したがって、主テープ１０を貼付面２ｄ、３ｂに圧着して貼り付けることができ、また、主テープ１０を貼付面２ｄ、３ｂから剥がすこともできる。このような粘着剤としては、天然ゴム系粘着剤、合成ゴム系粘着剤、アクリル系粘着剤、溶剤系アクリル粘着剤、アクリルエマルジョン系粘着剤、アクリル系ホットメルト粘着剤、シリコーン系粘着剤などの公知、慣用の粘着剤が使用される。また、ポリエチレンテレフタレート層１０１の他方の面は蒸着アルミニウムを含有している。蒸着アルミニウムを含有することで、大気中に含まれる水蒸気の通過を防ぐためである。なお、支持体は柔軟性のあるプラスチックフィルムであればどのようなものでも採用することができる。
【００３０】
補助テープ２０は図３（Ｂ）に示すように、支持体が第１のポリエチレンテレフタレート層２０１とアルミニウム層２０２と第２のポリエチレンテレフタレート層２０３を順番に積層して形成され、第２のポリエチレンテレフタレート層２０３の表面には粘着剤が塗布され粘着層２０４が形成されている。また、第１のポリエチレンテレフタレート層２０１とアルミニウム層２０２との間、及びアルミニウム層２０２と第２のポリエチレンテレフタレート層２０３との間にはそれぞれ接着層２０５が形成されている。したがって、主テープ１０と同様に補助テープ２０を貼付面２ｄ、３ｂに圧着して貼り付けることができ、また、補助テープ２０を貼付面２ｄ、３ｂから剥がすこともできる。なお、補助テープ２０は、第１のポリエチレンテレフタレート層２０１の表面にも粘着剤を塗布して粘着層２０５を形成してもよい。このように、補助テープ２０の主テープ１０の粘着層１０２に接触する面に粘着層（図示せず）を設けると、補助テープ２０に対して主テープ１０が強固に粘着するので、補助テープ２０の外周縁と主テープ１０の境界部に形成された空間によるリーク・パスにおける流路断面積を減少させることができる。
【００３１】
主テープ１０及び補助テープ２０を１型タイプの磁気ディスク装置１に適用した場合には、主テープ１０は全長１４７ｍｍ、幅２．５ｍｍ、厚さ８７μｍで、ポリエチレンテレフタレート層１０１の厚さ１２μｍ、粘着層１０２の厚さ７５μｍにすることができる。また、補助テープ２０は、全長９ｍｍ、幅１ｍｍ、厚さ５０μｍで、第１のポリエチレンテレフタレート層２０１の厚さ９μｍ、接着層の厚さ２μｍ、アルミニウム層２０２の厚さ７μｍ、接着層の厚さ２μｍ、第２のポリエチレンテレフタレート層２０１の厚さ９μｍ、粘着層２０４の厚さ２５μｍにすることができる。このような主テープ１０及び補助テープ２０は、主テープ１０の重ね合わせ部１０ｃの巻き始め端部１０ａの端面１０ｄにおいて形成された空間が外気に向かって生じていても、その重ね合わせ部１０ｃの巻き始め端部１０ａを含む主テープ１０の下には主テープ１０の幅より狭い幅と貼付面２ｄ、３ｂの全長より短い長さを有する補助テープ２０が配置されるので、隙間Ｓに位置する補助テープ２０の両端部にそれぞれリーク・ポイントＰ１、Ｐ２を形成することができる。したがって、重ね合わせ部１０ｃの巻き始め端部１０ａの端面１０ｄによる空間で形成されたリーク・パスの長さを、リーク・ポイントＰ１、Ｐ２から補助テープ２０と主テープ１０との境界部に形成された空間を沿って重ね合わせ部１０ｃまで長くすることができる。
【００３２】
また、ＨＤＡの機密性を保持するために、トップ・カバー３のネジ用逃がし穴３ａ等をシールするためのシール・テープ１１を有している。
【００３３】
次に、本発明の磁気ディスク装置の製造工程について、図４に基づき説明する。なお、主テープ及び補助テープはそれぞれ粘着層に剥離紙が貼り付けられた市販のものを使用するものとする。
【００３４】
図４は、ベース２とトップ・カバー３の側面の全周に亘って形成される貼付面２ｄ、３ｂに補助テープ２０と主テープ１０とを貼り付ける工程を示す説明図で、（Ａ）は補助テープを貼付面に貼り付ける前の図、（Ｂ）は補助テープを貼付面に貼り付けた図、（Ｃ）は主テープを補助テープ上に配置して貼付面に貼り付けた図、（Ｄ）は主テープを貼付面に巻き付けて補助テープ上に重ね合わせ部が形成されるように貼り付けた図である。
【００３５】
この磁気ディスク装置１の製造工程は、第１ブロックではベース２の内部にスピンドル・モータ５、ＨＳＡ６及びフレキシブル・ケーブル７等のヘッド駆動機構や磁気ディスク４を収納する。第２ブロックではベース２にトップ・カバー３を嵌め合わせ、ネジ９をトップ・カバー３のネジ用逃がし穴３ａに挿入しベース２のネジ穴２ｃに捩じ込んで、ベース２にトップ・カバー３を結合する。この際、ベース２とトップ・カバー３との間の境界部は隙間Ｓ（図２参照）を有している。
【００３６】
第３ブロックでは図４（Ａ）、（Ｂ）に示すように、補助テープ２０の一方の剥離紙を剥がし粘着層２０４（図３参照）を剥き出しにして、ベース２とトップ・カバー３の貼付面２ｄ、３ｂの予め定められた位置に貼り付ける。なお、補助テープ２０の貼り付け位置は、ベース２とトップ・カバー３を結合する何れか一方のネジ９の近辺に設ける。第４ブロックでは図４（Ｃ）、（Ｄ）に示すように、補助テープ２０の長手方向の中央部に主テープ１０の巻き始め端部１０ａを位置させてから、貼付面２ｄ、３ｂに巻き付けて貼り付けていく。ベース２とトップ・カバー３の全周に亘って主テープ１０を貼り付け後、主テープ１０の巻き終わり端部１０ｂは巻き始め端部１０ａに重ね合わされ重ね合わせ部１０ｃが形成される。この際、重ね合わせ部１０ｃもベース２とトップ・カバー３を結合するネジ９の近辺に位置することになるので、重ね合わせ部をローラなどで押さえ付けたときにもベース２とトップ・カバー３が変形するといった悪影響を抑制することができる。このような第３、第４ブロックは、シール専用の製造装置で自動化させることができる。
【００３７】
このようにして組み立てられた磁気ディスク装置は、主テープ１０の重ね合わせ部１０ｃの巻き始め端部１０ａの端面１０ｄにおいて形成された空間が外気に向かって形成されていても、その重ね合わせ部１０ｃの巻き始め端部１０ａの端面１０ｄを一部位に含む主テープ１０の下には主テープ１０の幅より狭い幅と貼付面２ｄ、３ｂの全長より短い長さを有する補助テープ２０が配置されるので、隙間Ｓに位置する補助テープ２０の両端部にそれぞれリーク・ポイントＰ１、Ｐ２を形成することができる。これは、従来、主テープのみでシールしていたときに、主テープの重ね合わせ部１０ｃの巻き始め端部１０ａの端面１０ｄにおいて形成された空間と隙間とが交差する位置に形成されていたリーク・ポイントを、補助テープ２０によって移動させたからである。このように、リーク・パスの長さを長くすることができるので、ＨＤＡの密閉に使用されるテープの耐リーク性能を向上させることができる。
【００３８】
なお、上述した実施形態においては、貼付面がベースとトップ・カバーの側面に形成されていたが、これに限らず、ベースに形成された段差部にトップ・カバーを嵌め合わせて貼付面がベースとトップ・カバーの上面に形成されている磁気ディスク装置でも同様の効果を得ることができる。この場合、ベースとトップ・カバーとの間にできる隙間を覆うようにして補助テープと主テープを貼り付けることは言うまでもない。
【００３９】
これまで本発明について図面に示した特定の実施の形態をもって説明してきたが、本発明は図面に示した実施の形態に限定されるものではなく、本発明の効果を奏する限り、これまで知られたいかなる構成であっても採用することができることはいうまでもないことである。
【産業上の利用可能性】
【００４０】
第１の要素と第２の要素を対向配置することにより隙間ができる機器、装置全般において利用できる。
【図面の簡単な説明】
【００４１】
【図１】本発明の磁気ディスク装置による最良な実施の一形態を示す分解斜視図である。
【図２】本発明の磁気ディスク装置による最良な実施の一形態を示す側面図である。
【図３】平面シールの積層構造を示す断面図である。
【図４】本発明の磁気ディスク装置による製造工程を示す説明図である。
【図５】従来の磁気ディスク装置によるシール構造を示す図で、（Ａ）は全体斜視図で、（Ｂ）は部分拡大した側面図である。
【図６】従来の磁気ディスク装置によるシール構造を示す図で、（Ａ）は平面図で、（Ｂ）はシール構造を部分拡大した断面図である。
【符号の説明】
【００４２】
１……磁気ディスク装置
２……ベース
２ｄ……貼付面
３……トップ・カバー
３ｂ……貼付面
９……ネジ
１０……主テープ
１０ａ……巻き始め端部
１０ｂ……巻き終わり端部
１０ｃ……重ね合わせ部
１０ｄ……巻き始め端部の端面
１０１……ポリエチレンテレフタレート層
１０２……粘着層
２０……補助テープ
２０１……第１のポリエチレンテレフタレート層
２０２……アルミニウム層
２０３……第２のポリエチレンテレフタレート層
２０４、２０５……粘着層
【図１】
2007115340.tif 000003
【図２】
2007115340.tif 000004
【図３】
2007115340.tif 000005
【図４】
2007115340.tif 000006
【図５】
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【図６】
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