(57)【要約】      （修正有）【課題】リード線の外部への取り出し部分における電気絶縁性と密封性に優れた高信頼性の非水電解質電池とそのためのリード線を提供する。【解決手段】非水電解質電池は、正電極５、負電極５’および電解液を、金属箔を含む積層フィルム１４からなる封入袋３に収納し、正負電極に接続した導体１，１’を外部に取り出す構造を有する。導体１，１’は、絶縁体２０を介して封入袋３に接着され、その絶縁体２０は接着材層と架橋樹脂による耐熱層からなる。耐熱層には接着材層と同じ材料が充填された複数の溝または孔が形成される。そして絶縁体２０は、耐熱層と、溝または孔に充填された接着材材料とによって封入袋３に接着される。ここで封入袋３のヒートシール温度では耐熱層は溶融しないため、導体１，１’と封入袋３の金属箔との電気的絶縁を確保することができる。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
平板な導体の表面に絶縁体が接着されてなる非水電解質電池用のリード線であって、前記絶縁体は、前記導体に接着された接着材層と、前記接着材層に対して前記導体と反対側に積層された架橋樹脂層とからなり、前記架橋樹脂層は、複数の溝または孔が形成され、前記複数の溝または孔は、前記接着材層と同じ材料が充填されていることを特徴とするリード線。
【請求項２】
前記溝または孔が形成された前記絶縁体の表面において、前記溝または孔の面積は、前記表面の全面積の１１％以上９０％以下の範囲にあることを特徴とする請求項１に記載のリード線。
【請求項３】
平板な導体の表面に接着材層からなる絶縁体が接着されてなる非水電解質電池用のリード線であって、前記絶縁体は、複数の溝または孔が形成され、前記複数の溝または孔は、架橋樹脂が充填されていることを特徴とするリード線。
【請求項４】
前記溝または孔を形成した絶縁体の表面において、前記溝または孔の面積は、前記表面の全面積の９０％より小さく１０％より大きい範囲にあることを特徴とする請求項３に記載のリード線。
【請求項５】
正電極、負電極および電解液を、金属箔を含む積層フィルムからなる封入袋に収納し、正負電極に接続した導体を外部に取り出す構造の非水電解質電池であって、前記導体は、絶縁体を介して前記封入袋に接着され、前記絶縁体は、前記導体に接着された接着材層と、前記接着材層に積層された架橋樹脂層からなり、前記架橋樹脂層は、複数の溝または孔を有し、前記複数の溝または孔に前記接着材層と同じ材料が充填され、前記絶縁体は、前記架橋樹脂層と、前記溝または孔に充填された材料とによって前記封入袋に接着していることを特徴とする非水電解質電池。
【請求項６】
正電極、負電極および電解液を、金属箔を含む積層フィルムからなる封入袋に収納し、正負電極に接続したリード線を外部に取り出す構造の非水電解質電池であって、前記リード線は、接着材層を介して前記封入袋に接着され、前記接着材層は、複数の溝または孔を有し、前記複数の溝または孔に架橋樹脂材料が充填され、前記接着材層は、前記接着材層を構成する材料と、前記溝または孔に充填された前記架橋樹脂とによって前記封入袋に接着していることを特徴とする非水電解質電池。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、正電極、負電極および電解液を封入袋に収納し、電極に接続したリード線を外部に取り出す構造の非水電解質電池と、そのためのリード線に関する。
【背景技術】
【０００２】
電子機器の小型化と共に電源としての電池の小型化、軽量化が求められている。また、高エネルギー密度化、高エネルギー効率化に対する要求もあり、このような要求を満たすものとして、リチウムイオン電池などの非水電解質電池への期待が高まっている。非水電解質電池としては、正電極、負電極および電解液を、金属箔を含む積層フィルムからなる封入袋に収納し、電極に接続したリード線を外部に取り出す構造のものが知られている（例えば、特許文献１、特許文献２参照）。
【０００３】
図５は、従来の非水電解質電池の一例を示す概略図である。図中、１，１’は導体、２は絶縁体、３は封入袋、４はシール部分、５は正電極、５’は負電極、６は隔膜、７，７’は電極導電体、８，８’は活性物質、９は金属箔、１０は接着材層、１１は耐熱層、１２は最内層フィルム、１３は最外層フィルム、１４は積層フィルムを示す。
【０００４】
図５（Ａ）に示す非水電解質電池は、正電極５および負電極５’、隔膜６、電解液等を、袋状にした封入袋３に収納し、正負電極５，５’に接続した導体１，１’を密封状態にして外部に取り出す構造のものである。
封入袋３は、最内層フィルム１２と最外層フィルム１３との間に、少なくともアルミ、銅、ステンレス等の金属からなる金属箔９をサンドイッチ状に貼り合わせた密封性の高い積層フィルム１４を用いて形成される。最内層フィルム１２は、封入袋３をヒートシールによって作成するためのシール層となる。また最外層フィルム１３は、金属箔９を保護する保護層となる。
【０００５】
封入袋３を作成する際には、矩形に裁断した上記の積層フィルム１４を一対用意し、上記シール層となる最内層フィルム１２を対向させた状態でこれら一対の積層フィルム１４を配置する。そしてこの一対の積層フィルム１４の矩形の周囲３辺のみを、シール機を用いて所定の加熱条件でヒートシールする。これにより、矩形の積層フィルム１４の周囲３辺に、シール部分４が形成される。
【０００６】
正負電極５，５’に接続される導体１，１’は、封入袋３からの取り出し部分が絶縁体２で覆われている。この絶縁体２は、図５（Ｂ）に示すように、例えば、低融点の接着材層１０と、これよりは融点が高く封入袋３のヒートシール温度では溶融しない耐熱層１１の２層で形成される。低融点の接着材層１０には、例えば、酸変性の低密度ポリエチレンが用いられ、耐熱層１１には、架橋して耐熱性を向上させたポリエチレン等が用いられる。
【０００７】
絶縁体２は、導体１，１’に対して予め接着される。この場合、まず接着材層１０と耐熱層１１とを熱ラミネート等によって貼り合わせて積層構成の絶縁体２を作成し、その絶縁体２の接着材層１０を導体１，１’にヒートシールすることで、絶縁体２を導体１，１’接着して一体化させる。
【０００８】
正電極５および負電極５’は、集電体と呼ばれる金属箔やエキスパンデッドメタル等の金属基材上に活物質層が形成された構造を有している。導体１，１’と正電極５および負電極５’の接続には、これら電極基材となる電極導電体７，７’と導体１，１’の導体とのスポット溶接や、超音波溶接等の方法が利用される。
【０００９】
導体１，１’を封入袋３に取り付ける場合、まず導体１，１’を接続した正電極５および負電極５’と隔膜６とからなる電気化学セルを、上記３辺をヒートシールした封入袋３の残り１辺の開口部を通して封入袋３の内部に挿入し、続いて電解液を封入袋３に注入する。このとき導体１，１’に接着した絶縁体２の耐熱層１１と、封入袋３の最内層フィルム１２とが接触するように配置し、この状態で、封入袋３の残りの１辺をヒートシールしてシール部分４を形成する。
【００１０】
上記のように、絶縁体２は、低融点の接着材層１０と、これより融点が高く封入袋３のヒートシール温度では溶融しない耐熱層１１とが積層されている。封入袋３をヒートシールするときに絶縁体２を介さずに最内層フィルム１２同士が接触する領域では、これら最内層フィルム１２が溶融して互いに融着する。また最内層フィルム１２が絶縁体２の耐熱層１１に接触する領域では、耐熱層１１は溶融しないが、これに接触する最内層フィルム１２が溶融することでこれらが互いに融着する。このように絶縁体２の耐熱層１１は、封入袋３のヒートシール時に溶融しないため、導体１，１’と、積層フィルム１４内の金属箔９との電気的な短絡を有効に防止することができる。
【００１１】
上記のような構成で封入袋３に導体１，１’を取り付けることによって、導体１，１’が封入袋３の所定の縁部に融着されて、密封状態で取り出された非水電解質電池を作成することができる。
また上記の構成の他の形態として、絶縁体２の外側に、さらに鎖線で示すような低融点の絶縁層を設けて、封入袋３と溶融一体化することで、密封信頼性を向上させることができるとされている。
【特許文献１】特許３５０５９０５号公報
【特許文献２】特開２００１−１０２０１６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１２】
導体１，１’と封入袋３との間に設ける絶縁体２は、上述のように低融点の接着材層１０と、架橋樹脂による耐熱層１１とから構成される。そして耐熱層１１を設けることにより、導体１，１’と積層フィルム１４内の金属箔９との短絡を有効に防止できる、というメリットが得られる。しかしながら一方では、耐熱層１１の融点が高く、封入袋３のヒートシール温度では溶融しないため、積層フィルム１４の最内層フィルム１２と耐熱層１１との間のシール強度は、絶縁体２と積層フィルムとがそれぞれ溶けて溶着するときよりは弱い。
【００１３】
本発明は、リード線の外部への取り出し部分の封入袋とのシール強度が従来よりも大きい高信頼性の非水電解質電池とそのためのリード線の提供を課題とする。
【課題を解決するための手段】
【００１４】
本発明による非水電解質電池は、正電極、負電極および電解液を、金属箔を含む積層フィルムからなる封入袋に収納し、正負電極に接続したリード線を外部に取り出す構造を有している。上記リード線の導体は、絶縁体を介して封入袋に接着され、絶縁体は、リード線の導体に接着された接着材層と、その接着材層に積層された架橋樹脂層からなっている。そして架橋樹脂層は、複数の溝または孔を有し、これら複数の溝または孔に接着材層と同じ材料が充填されている。このような構成により、絶縁体は、架橋樹脂と、溝または孔に充填された材料とによって封入袋に接着する。
【００１５】
さらに本発明による非水電解質電池は、正電極、負電極および電解液を、金属箔を含む積層フィルムからなる封入袋に収納し、正負電極に接続したリード線を外部に取り出す構造を有し、リード線の導体は、接着材層を介して封入袋に接着されている。そして接着材層は、複数の溝または孔を有し、これら複数の溝または孔に架橋樹脂材料が充填されている。このような構成により、接着材層は、接着材層を構成する材料と、溝または孔に充填された架橋樹脂とによって封入袋に接着する。
【発明の効果】
【００１６】
本発明によれば、絶縁体をリード線の導体に接着した状態で封入袋の所定位置に配置し、絶縁体の耐熱層を介して封入袋の最内層フィルムをヒートシールする際、耐熱層に設けられた溝または孔に接着材材料が充填されているため、封入袋のヒートシール温度でその接着材材料が溶融し、絶縁体の耐熱層側表面と、封入袋の最内層フィルムとのシール強度を向上させることができる。そして、溝を形成した耐熱層自体は、封入袋のヒートシールによって溶融しないため、リード線と封入袋の金属箔との電気的絶縁を確保することができる。これにより、リード線の外部への取り出し部分における電気絶縁性と密封性に優れた高信頼性の非水電解質電池とそのためのリード線を提供することができる。
【００１７】
さらに本発明によれば、絶縁体をリード線に接着した状態で封入袋の所定位置に配置し、絶縁体を介して封入袋の最内層フィルムをヒートシールする際、絶縁体の接着材層に設けられた溝に架橋樹脂材料が充填されているため、封入袋のヒートシール温度でその接着材層が溶融し、絶縁体の表面と封入袋の最内層フィルムとのシールを良好に行うとともに、溝に充填した架橋樹脂材料は、封入袋のヒートシールによって溶融しないため、リード線と封入袋の金属箔との電気的絶縁を確保することができる。これにより、リード線の外部への取り出し部分における電気絶縁性と密封性に優れた高信頼性の非水電解質電池とそのためのリード線を提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１８】
（実施形態１）
図により本発明の実施の形態を説明する。図１は本発明のリード線を備えた非水電解質電池の一例を示す外観図である。図２は図１に示す非水電解質電池の概略を説明する図で、図２（Ａ）は断面図、図２（Ｂ）はａ−ａ方向から見た部分図、図２（Ｃ）はｂ−ｂ方向から見た部分図である。図３は本発明による非水電解質電池用リード線の例を示す図である。図中、２０は絶縁体、２１は接着材層、２２は耐熱層、２４は接続部を示す。その他の符号は、図５で用いたのと同じ符号を用いることによりその説明を省略する。
【００１９】
本実施形態による非水電解質電池は、図１に一例として示すように、一対の導体１，１’の取り出し部分をそれぞれ絶縁体２０で覆って、封入袋３のシール部分４から外部に取り出す形態の薄形構造で形成される。封入袋３は、周縁部のシール部分４をヒートシールによる熱融着で袋状としたものである。封入袋３内には、正電極、負電極、隔膜等と非水の溶媒（例えば、有機溶媒）に電解質（例えばリチウム化合物）が溶解された非水電解液とを含む単一の電気化学セルを、密封収納している。導体１，１’は、外部への電気接続のためにシール部分４から取り出され、その取り出し部分は絶縁体２０で被覆絶縁されて、封入袋３を形成する積層フィルム内の金属箔と電気的接触が生じないようにしている。
【００２０】
図２は、本発明による非水電解質電池の概略を示す図で、図１で示した封入袋３のシール部分４の一部から、導体１，１’を絶縁体２で覆って外部に取り出す構成を示している。封入袋３は、図では概略で示しているが、図５で説明したのと同様に、内部に金属箔の層を含む積層フィルム１４で形成される。この積層フィルム１４は、最内層フィルムと最外層フィルムとの間に、少なくともアルミ、銅、ステンレス等の金属等の金属箔をサンドイッチ状に貼り合わせて、封入袋３内に収納される電解液に対する密封性を高めている。
【００２１】
また、封入袋３の積層フィルム１４は、例えば、３〜５層の積層体からなり、その最内層フィルムは、電解液で溶解されずシール部分からの電解液の漏出を防止するのに適したものとして、酸変性ポリオレフィン（例：無水マレイン酸変性低密度ポリエチレン）で形成される。最外層フィルムは、内側の金属箔を外傷から保護するのにポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）等で形成されている。
【００２２】
封入袋３内に収容される電解質としては、プロピレンカーボネート、エチレンカーボネート、ジエチルカーボネート、ジメチルカーボネート、１，２−ジメトキシエタン、テトラヒドロドフランなどの有機溶媒に、ＬｉＣｌＯ４、ＬｉＢＦ４、ＬｉＰＦ６、ＬｉＡｓＦ６等の電解質を溶解させた非水電解液や、リチウムイオン伝導性の固体電解質などが用いられる。
【００２３】
電極は、隔膜６を挟んで向き合う正電極５と負電極５’からなり、集電体と呼ばれる金属箔またはエキスパンドメタルの金属基材上に活性物質層８，８’を形成した構造を有している。正電極５は、アルミ箔の電極導電体７上に還元酸化物粉末とカーボン粉末と結着剤のバインダーとからなる活性物質８を形成して構成される。負電極５’は、銅箔からなる電極導電体７’上にカーボン粉末と結着剤のバインダーとからなる活性物質８’を形成して構成される。正電極５と負電極５’との間に配される隔膜６は、電気的絶縁性を保持し、且つ、イオン伝導性を保持するポリオレフィン系の多孔膜で形成される。
【００２４】
正負電極５，５’は、電極導電体７，７’から一体に形成されている接続片７ａ，７ａ’を、スポット溶接や超音波溶接等により導体１，１’に接続して接続部２４とし、外部に電気的に取り出される。正電極５に接続される導体１は、正の高電位となるので電解液との接触により溶解が生じないように、電極導電体７と同じアルミまたはチタン或いはこれらの合金で形成されているのが好ましい。負電極５’に接続される導体１’は、過充電でリチウムが析出し過放電で電位が高くなることから、リチウムに腐食されにくく、リチウムと合金が形成されにくく、且つ、高電位で溶解されにくい電極導電体７’と同じ銅またはニッケル或いはこれらの合金で形成されているのが好ましい。
【００２５】
導体１，１’には、丸型導体や平角導体の単線を用いることができるが、丸型導体の場合、電池容量が大きいと太径となるため、封入袋３からの取り出し部分の密封性が低下する恐れがある。このため、電池容量が大きくなっても、幅寸法を増加させることで厚みをあまり増加させずにすむ平角導体を用いる方が、密封性を低下させずに取り出すことができる。また、接続片７ａ，７ａ’との溶接に際しても、平角導体を用いたリード線の方が接触面積を大きくすることができ、信頼性に優れた接続を行なうことができる。
【００２６】
導体１，１’の取り出し部分を覆って封入袋３の金属箔との電気的絶縁を行なう絶縁体２０は、接着材層２１と耐熱層２２の２層で形成する。接着材層２１は、比較的溶融温度が低い樹脂材料で形成され、導体１，１’の導体上に溶融接着することにより、絶縁体２と導体１，１’とを一体化させる。この接着材層２１には、例えば、熱可塑性ポリオレフィン樹脂等、好ましくは低密度ポリエチレン或いは酸変性低密度ポリエチレン（例：厚み１００μｍ、融点１１０℃）が用いられ、１５０℃程度のシール温度で導体１，１’の導体上に熱融着される。またこの他、酸変性ポリプロピレンを用いることもできる。
【００２７】
耐熱層２２は、接着材層２１の樹脂材料よりも高融点で、かつ封入袋３のヒートシール温度では溶融しない材料で形成されている。耐熱層２２は、封入袋３の最内層フィルムがそのヒートシール時に溶融することで封入袋３に融着し、導体１，１’を密封状態で引き出す。この耐熱層２２には、例えば、架橋ポリオレフィン樹脂、好ましくは架橋された低密度ポリエチレン或いはエチレン−ビニルアルコール重合体（例：エチレン比率４４％、厚み３０μｍ、融点１６５℃）が用いられる。融点が１５０℃以上で導電性がない材料であれば特に限定されるものではない。
【００２８】
封入袋３の最内層フィルムが酸変性低密度ポリエチレンで形成されている場合、シール部分４は、最内層フィルムが１１０℃程度となる条件でヒートシールされるが、このヒートシール温度では耐熱層２２は溶融されず、導体１，１’の取り出し部分において、封入袋３の金属箔との電気的絶縁を確保することができる。
【００２９】
そして本実施形態では、絶縁体２０の耐熱層２２と封入袋３との間のヒートシール強度を最適化し、かつ上記の電気的絶縁を確保する目的で、耐熱層２２の封入袋側表面に、溝または孔を形成し、その溝または孔に低融点の接着材材料を充填する。以下にその構成をさらに具体的に説明する。
【００３０】
図３は、耐熱層と封入袋とのシール強度を大きくできる絶縁体の構成例を示す図で、図３（Ａ）はリード線と絶縁体との積層体を側面からみた構成図、図３（Ｂ）は図３（Ａ）のｄ方向からみた構成図である。図３において、２１は接着材層、２２は耐熱層、２２ａは溝、２３は接着材材料である。
【００３１】
図３に示すように、本実施形態では、絶縁体２０を構成する耐熱層２２の封入袋側の表面、すなわち、接着材層２１を積層する面とは反対側の面に、複数の溝２２ａを形成する。そして溝２２ａには、接着材層２１に使用する材料（接着材材料２３）を充填する。
上述したように、耐熱層２２の架橋樹脂材料は、封入袋３のヒートシール温度では溶融しないが、上記溝２２ａに充填する接着材材料２３は、封入袋３のヒートシール温度で溶融する。
【００３２】
絶縁体２０を導体１，１’に接着した状態で封入袋３の所定位置に配置し、絶縁体２０の耐熱層２２を介して封入袋３の最内層フィルムをヒートシールする。この際に、耐熱層２２に設けられた溝２２ａに接着材材料２３が充填されているため、封入袋３のヒートシール温度でその接着材材料２３が溶融し、絶縁体２０の耐熱層２２側表面と、封入袋３の最内層フィルムとのシール強度を向上させることができる。そして、溝２２ａを形成した耐熱層２２自体は、封入袋３のヒートシール温度によって溶融しないため、リード線と封入袋３の金属箔との電気的絶縁を確保することができる。
【００３３】
また接着材材料２３を充填する溝２２ａに代えて、複数の孔やスリットを形成してもよい。接着材層と耐熱層からなる絶縁体を導体に接着するときに加熱して接着材層を溶かして接着材が孔やスリットに充填され、耐熱層の表面まで到達させる。本実施形態では、耐熱層２２の表面に一定の割合で低融点の接着材材料２３を配置することが目的とされるため、上記の溝２２ａや孔やスリットの形状は特に限定されるものではないが、溝２２ａの幅や孔の径を２０μｍ以下程度とすることが好適である。
【００３４】
溝２２ａまたは孔に充填する接着材材料２３の面積について説明する。
上記構成の一例において、耐熱層２２の架橋樹脂材料と封入袋３の最内層フィルム層とのシール強度は１５Ｎ／ｃｍである。また、溝２２ａまたは孔に充填する接着材材料と封入袋３の最内層フィルム層とのシール強度は６０Ｎ／ｃｍである。
ここで、封入袋３にリード線を取り付けてヒートシールしたときに、耐熱層２２の表面と封入袋３の最内層フィルムとのシール強度は、信頼性を確保するために２０Ｎ／ｃｍ以上あることが望ましい。
【００３５】
上記のことから、溝２２ａまたは孔が形成された耐熱層２２の表面において、溝２２ａまたは孔の面積をｘとするとき、
１５（１−ｘ）＋６０ｘ≧２０          ・・・（１）
が成り立つ。この（１）式から、ｘ≧０.１１が導かれる。
一方、耐熱層２２に溝２２ａや孔を形成した場合、耐熱層単体をフィルムの状態で保持できるのは、ｘ＜０．９程度である。
【００３６】
以上のことから、溝２２ａまたは孔が形成された耐熱層２２の表面において、溝２２ａまたは孔の総面積は、耐熱層２２表面の全面積の１１％以上９０％以下の範囲とすることが好ましい。なお、上記の溝２２ａまたは孔に充填する接着材材料２３は、上記の例では、接着材層２１と同じ材料を用いているが、これに限定されることなく、封入袋３のヒートシール温度で溶融して融着できる絶縁性材料であれば適宜適用することができる。
【００３７】
（実施形態２）
本実施形態では、上記図１で示した構成の非水電解質電池用リード線において、絶縁体２０を低融点の接着材層で構成し、その絶縁体２０と封入袋３との間のヒートシール強度を最適化し、かつ上記の電気的絶縁を確保する目的で、絶縁体２０の封入袋側表面に、溝または孔を形成し、その溝または孔に封入袋３のヒートシール温度では溶融しない耐熱性の架橋樹脂を充填する。以下にその構成をさらに具体的に説明する。
【００３８】
図４は、絶縁体と封入袋とのシール強度を最適化できる構成例を示す図で、図４（Ａ）はリード線と絶縁体との積層体を側面からみた構成図、図４（Ｂ）は図４（Ａ）のｄ方向からみた構成図である。図４において、２１は接着材層、２１ａは溝、２５は架橋樹脂材料である。
【００３９】
図４に示すように、本実施形態では、絶縁体２０を低融点の接着材層２１を用いて構成し、さらに絶縁体２０の封入袋側の表面、すなわち、導体１，１’に接着する面とは反対側の面に、複数の溝２１ａを形成する。そして溝２１ａには、封入袋３のヒートシール温度では溶融しない架橋樹脂材料２５を充填する。
【００４０】
絶縁体２０を導体１，１’に接着した状態で封入袋３の所定位置に配置し、封入袋３の最内層フィルムをヒートシールする。この際に封入袋３のヒートシール温度でその接着材層２１が溶融し、絶縁体２０の表面と封入袋３の最内層フィルムとのシールを良好に行うことができる。また、溝２１ａに充填した架橋樹脂材料２５は、封入袋３のヒートシールによって溶融しないため、リード線と封入袋３の金属箔との電気的絶縁を確保することができる。
【００４１】
接着材層２１の溝２１ａに対して架橋樹脂材料２５が充填された構成は、例えば、絶縁体２０を構成する接着材層２１に形成した溝２１ａに対して、その溝２１ａの形状に合わせた線状の架橋樹脂体を埋め込んでいくようにしてもよい。また溝のない接着材層２１に対して、溝部のみが開口された所定のマスクを使用し、そのマスクを介して所定の条件で電子線等を照射して、一定の深さを持った架橋領域を形成するようにしてもよい。
【００４２】
また架橋樹脂材料２５を充填する溝２１ａに代えて、複数の孔を形成してもよい。孔は接着材層２１の表面からその厚さ方向に深さを持つように形成され、接着材層２１を貫通しない非貫通孔として形成することが好ましい。本実施形態では、接着材層２１の表面に一定の割合で高融点の架橋樹脂材料２５を配置することが目的とされるため、上記の溝２１ａや孔の形状は特に限定されるものではない。
【００４３】
また上記実施形態１で説明したように、溝２１ａまたは孔の形成面において、接着材材料２３の面積は、絶縁体２０の表面の全面積の１０％以上９０％以下の範囲にあることが必要である。従って本実施形態で形成する溝２１ａまたは孔の面積は、絶縁体２０の表面の全面積の９０％より小さく１０％より大きくすることが好ましい。
【図面の簡単な説明】
【００４４】
【図１】本発明による非水電解質電池の一例を示す外観図である。
【図２】本発明による非水電解質電池の概略を説明する図である。
【図３】本発明により耐熱層と封入袋とのシール強度を最適化できる絶縁体の構成例を示す図である。
【図４】本発明により絶縁体と封入袋とのシール強度を最適化できる構成例を示す図である。
【図５】従来の技術を説明する図である。
【符号の説明】
【００４５】
１，１’…導体、２…絶縁体、３…封入袋、４…シール部分、５…正電極、５’…負電極、６…隔膜、７，７’…電極導電体、７ａ，７ａ’…接続片、８，８’…活性物質、９…金属箔、１０…接着材層、１１…耐熱層、１２…最内層フィルム、１３…最外層フィルム、１４…積層フィルム、２０…絶縁体、２１…接着材層、２１ａ，２２ａ…溝、２２…耐熱層、２３…接着材材料、２４…接続部、２５…架橋樹脂材料。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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