(57)【要約】【課題】  装置の低コスト化及び処理の高速化を図る。【解決手段】  レチクル搬送装置のセンサユニット３において基準部材３２を用いてレチクルＲを外形基準で機械的に所定の基準に整合させて、レチクルＲのマークＲＭを計測することによりパターンの描画誤差を求めておく。また、レチクルステージＲＳＴ上においても、基準部材８２を用いてレチクルＲを外形基準で機械的に所定の基準に整合させるとともに、求めておいたパターンの描画誤差を相殺するようにレチクルステージＲＳＴを移動させた後に、レチクルアライメントを実施する。【選択図】  図２
2007115829.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
マスク収納部に収納されたマスクを、該マスクを用いる搬送先装置に搬送するマスク搬送装置であって、
前記マスク収納部から取り出されたマスクを一時的に載置する載置台と、
前記載置台上に載置された前記マスクの端部と所定の基準部材とを当接させて、前記載置台上における前記マスクを該基準部材により規定される基準に整合させる調整装置と、
前記マスク上に描画されたパターンの描画誤差情報を取得するために、前記調整装置により前記マスクが前記基準に整合されている状態下で、該マスク上に形成された基準マークを光学的に計測する計測装置と、
前記得られた前記描画誤差情報に基づいて、前記搬送先装置内での前記マスクの位置調整を行う制御装置と、を有することを特徴とするマスク搬送装置。
【請求項２】
前記搬送先装置は、
前記搬送されてきたマスクを載置した状態で移動可能なステージと、
前記調整装置と同一構成であり、且つ前記載置台に対する前記基準と同様の位置関係で前記ステージに対するステージ基準を備えるステージ側調整装置と、を含み、
前記ステージ上に載置されたマスクを、前記ステージ側調整装置で前記ステージ基準に整合させた後に、前記制御装置は、前記描画誤差情報に基づいて該ステージを駆動することにより前記マスクの位置調整を行うことを特徴とする請求項１に記載のマスク搬送装置。
【請求項３】
前記載置台上に載置された前記マスクの表面の異物の存否を光学的に検出する異物検出装置をさらに備えることを特徴とする請求項１又は２に記載のマスク搬送装置。
【請求項４】
前記載置台上に載置された前記マスクに形成された固有情報マークを検出する情報検出装置をさらに備えることを特徴とする請求項１〜３の何れか一項に記載のマスク搬送装置。
【請求項５】
前記基準部材は前記パターン面と平行な面に対して斜交する方向に進退するように設けられたことを特徴とする請求項１〜４の何れか一項に記載のマスク搬送装置。
【請求項６】
マスク収納部に収納されたマスクを該マスクを用いる搬送先装置に搬送するマスク搬送方法であって、
前記マスク収納部からマスクを取り出して該マスクを一時的に載置する載置台上に載置する取出ステップと、
前記載置台上に載置されたマスクの端部と所定の基準部材とを当接させて、前記載置台上における前記マスクを該基準部材により規定される基準に整合させる調整ステップと、
前記マスク上に描画されたパターンの描画誤差情報を取得するために、前記調整装置により前記マスクが前記基準に整合されている状態下で、該マスク上に形成された基準マークを光学的に計測する計測ステップと、
前記計測ステップで得られた前記描画誤差情報に基づいて、前記搬送先装置内での前記マスクの位置調整を行う位置調整ステップと、を有することを特徴とするマスク搬送方法。
【請求項７】
前記搬送先装置は、
前記搬送されてきたマスクを載置した状態で移動可能なステージと、
前記調整装置と同一構成であり、且つ前記載置台に対する前記基準と同様の位置関係で前記ステージに対するステージ基準を備えるステージ側調整装置と、を含み、
前記位置調整ステップでは、前記ステージ上に載置されたマスクを、前記ステージ側調整装置で前記ステージ基準に整合させた後に、前記描画誤差情報に基づいて該ステージを駆動することにより前記マスクの位置調整を行うことを特徴とする請求項６に記載のマスク搬送方法。
【請求項８】
前記載置台上に載置された前記マスクの表面の異物の存否を光学的に検出する異物検出ステップをさらに備えることを特徴とする請求項６又は７に記載のマスク搬送方法。
【請求項９】
前記載置台上に載置された前記マスクに形成された固有情報マークを検出する情報検出ステップをさらに備えることを特徴とする請求項６〜８の何れか一項記載のマスク搬送方法。
【請求項１０】
前記調整ステップでは、前記基準部材を前記パターン面と平行な面に対して斜交する方向に進出させて前記マスクを前記基準に整合させることを特徴とする請求項６〜９の何れか一項に記載のマスク搬送方法。
【請求項１１】
マスクのパターンを物体に露光転写する露光方法であって、
請求項６〜９の何れか一項に記載のマスク搬送方法を用いて前記マスクを搬送する搬送ステップと、
前記位置調整ステップを行った後に、前記マスクのパターンを介して前記物体を露光する露光ステップとを有することを特徴とする露光方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、マスクを搬送するマスク搬送方法及び装置、並びにこれらを用いた露光方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体素子の製造工程の１つであるフォトリソグラフィ工程においては、露光処理、現像処理、及び各種のウエハ処理が繰り返し行われる。上記の露光処理は、露光装置を用いてマスクやレチクル（以下、これらを総称する場合にはマスクという）に形成されたパターンを、フォトレジスト等の感光剤が塗布されたウエハ（基板）に転写する処理であり、現像処理は露光処理を終えたウエハ上の感光剤を現像してウエハ上にレジストパターンを形成する処理である。また、上記のウエハ処理は、例えばレジストパターンの形状にウエハをエッチングする処理、ウエハに不純物をドープする処理、ウエハ上に配線を形成する処理、その他の処理である。
【０００３】
上記の露光処理、現像処理、及び各種のウエハ処理を行うことによりウエハ上には１つの層（レイヤ）が形成される。一般的に半導体素子は、複数のマスクを交換しながら上記露光処理、現像処理、及び各種のウエハ処理を数回〜数十回程度繰り返し行い、複数のレイヤを重ね合わせることにより製造される。このため、露光処理に用いられる露光装置は、複数のマスクを収納する収納装置と、該収納装置に収納されたマスクを適宜に取り出し、露光装置が備えるマスクステージ上に自動搬送するマスク搬送装置とを備えている。なお、従来のマスク搬送装置の詳細については、例えば以下の特許文献１を参照されたい。
【０００４】
ところで、マスクステージは、搬送装置により搬入されたマスクの位置及び姿勢（マスク面内における回転）を検出してその補正（アライメント）を行うためのアライメント装置を備えている。このアライメント装置は、マスクに形成されたマークを光学的に検出してマスクステージ上におけるマスクの位置及び回転を示す情報を計測する計測装置を備えており、この計測装置の計測結果に基づいてマスクステージが駆動されてマスクの位置及び姿勢の補正が行われる。
【０００５】
マスクステージ上に搬入されたマスクに形成されたマークがマスクステージのアライメント装置が備える計測装置の計測視野内に配置されている状態であれば、マークの検出結果からマスクの位置及び姿勢を補正することができる。しかしながら、マスクの位置及び姿勢の補正は高精密に行う必要があり、従ってマークの計測を高倍率のカメラ（センサ）、即ち計測視野の小さいセンサを用いて行う必要があるため、マスクのマークが計測装置の計測視野内に入らないことがあり、この状態では、計測装置でマークを検出することができない。このため、従来は、マスクステージとして、その可動範囲の大きなものを採用するとともに、計測装置として、低倍率でマークを計測するラフ計測用カメラと高倍率でマークを計測するファイン計測用カメラの二つのカメラを備えたものを採用し、低倍率でラフな計測を行ってマークがファイン計測用カメラの計測視野内に入る程度にマスクの位置及び姿勢を調整した後に、ファイン計測用カメラを用いて高倍率で精密な位置及び姿勢を計測するようにしている。このように、従来技術では、マスクステージの可動範囲が大きいとともに、アライメント装置も二つのカメラを要するため、マスクステージや計測装置の構成が複雑化し、高コストとなるとともに、ファイン計測の前にラフ計測を行う必要があるため、アライメントに長時間を要するという問題があった。
【０００６】
本発明はこのような点に鑑みてなされたものであり、装置の低コスト化及び処理の高速化を図ることを目的とする。
【特許文献１】特開平１０−１６３０９４号公報
【発明の開示】
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明によると、マスク収納部に収納されたマスクを、該マスクを用いる搬送先装置に搬送するマスク搬送装置であって、前記マスク収納部から取り出された前記マスクを一時的に載置する載置台と、前記載置台上に載置された前記マスクの端部と所定の基準部材とを当接させて、前記載置台上における前記マスクを該基準部材により規定される基準に整合させる調整装置と、前記マスク上に描画されたパターンの描画誤差情報を取得するために、前記調整装置により前記マスクが前記基準に整合されている状態下で、該マスク上に形成された基準マークを光学的に計測する計測装置と、前記得られた前記描画誤差情報に基づいて、前記搬送先装置内での前記マスクの位置調整を行う制御装置と、を有するマスク搬送装置が提供される。
【発明の効果】
【０００８】
本発明では、マスクの外形を基準としてマスクに形成されているパターンの描画誤差を搬送先装置に搬送する前に取得し、搬送先装置において、この描画誤差情報に基づいて当該マスクの位置調整を行うようにしたので、マスクの可動範囲を小さくできるとともに、大きい計測視野の計測装置を用いることなく小さい計測視野の計測装置を用いることができ、従って、装置の低コスト化、処理の高速化を達成することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００９】
以下、図面を参照して本発明の実施形態を説明する。なお、以下の説明では、最初に露光装置の全体構成を概説し、次いでマスク搬送装置としてのレチクル搬送装置について詳細に説明する。
【００１０】
［露光装置］
図１は、本発明の実施形態に係る露光装置の全体構成を模式的に示す正面図である。図１に示す露光装置は、投影光学系ＰＬに対してレチクルステージＲＳＴとウエハステージＷＳＴとを同期移動させつつレチクルＲに形成されたパターンをウエハＷ上に逐次転写するステップ・アンド・スキャン方式の露光装置である。なお、以下の説明においては、図中にＸＹＺ直交座標系を設定し、このＸＹＺ直交座標系を参照しつつ各部材の位置関係について説明する。図１中に示すＸＹＺ直交座標系は、ＸＹ平面が水平面に平行な面に設定され、Ｚ軸が鉛直上方向に設定される。Ｘ軸に沿う方向がスキャン方向（走査方向）である。
【００１１】
図１において、照明光学系ＩＬは、ＡｒＦエキシマレーザ光源（波長１９３ｎｍ）等の光源から射出されるレーザ光の断面形状をＹ方向に伸びるスリット状に整形するとともに、その照度分布を均一化して照明光として射出する。なお、本実施形態では、光源としてＡｒＦエキシマレーザ光源を備える場合を例に挙げて説明するが、これ以外にｇ線（波長４３６ｎｍ）、ｉ線（波長３６５ｎｍ）を射出する超高圧水銀ランプ、又はＫｒＦエキシマレーザ（波長２４８ｎｍ）、Ｆ２レーザ（波長１５７ｎｍ）、その他の光源を用いることができる。
【００１２】
レチクルＲは、レチクルステージＲＳＴ上に吸着保持されており、レチクルステージＲＳＴ上の一端にはレチクル用干渉計システムＩＦＲからの測長用ビームＢＭｒが照射される移動鏡ＭＲｒが固定されている。レチクルＲの位置決めは、レチクルステージＲＳＴを光軸ＡＸと垂直なＸＹ平面内で並進移動させるとともにＸＹ平面内で微小回転させるレチクル駆動装置ＤＲによって行われる。このレチクル駆動装置ＤＲは、レチクルＲのパターンをウエハＷ上に転写する際には、レチクルステージＲＳＴを一定速度でＸ方向に走査する。レチクルステージＲＳＴの上方には、レチクルＲの周辺の２箇所に形成されたレチクルアライメント用のマークＲＭ（図４（ｃ）参照）を光電検出するアライメント系ＯＢ１，ＯＢ２が設けられている。アライメント系ＯＢ１，ＯＢ２の検出結果は、レチクルＲを照明光学系ＩＬ又は投影光学系ＰＬの光軸ＡＸに対して所定の精度で位置決めするために使用される。
【００１３】
レチクルステージＲＳＴは、装置本体のコラム構造体の一部を構成するレチクルステージベース構造体ＣＬ１上に移動可能に保持され、レチクル駆動装置ＤＲのモータ等もベース構造体ＣＬ１上に取り付けられる。そして、レチクルＲの位置変化を計測するレチクル用干渉計システムＩＦＲのビーム干渉部分（ビームスプリッタ等）もベース構造体ＣＬ１に取り付けられる。干渉計システムＩＦＲは、レチクルステージＲＳＴ上の一端に取り付けられた移動鏡ＭＲｒに測長用ビームＢＭｒを投射し、その反射ビームを受光してレチクルＲの位置変化を計測する。
【００１４】
レチクルＲに形成されたパターンの像は、レチクルステージＲＳＴの直下に配置された投影光学系ＰＬを介してウエハＷ上に１／４又は１／５の投影倍率で結像投影される。投影光学系ＰＬの鏡筒はコラム構造体の一部を構成するレンズベース構造体ＣＬ３に固定され、このレンズベース構造体ＣＬ３は複数本の支柱構造体ＣＬ２を介してレチクルベース構造体ＣＬ１を支持している。なお、図１に示したレチクル用干渉計システムＩＦＲでは測長用ビームＢＭｒの反射ビームが投影光学系ＰＬの上部に固定された参照鏡ＦＲｒで反射してきた参照ビームと干渉するような構成とするが、参照鏡をレチクルベース構造体ＣＬ１側に固定した構成の干渉計システム又は参照鏡自体を内蔵した干渉計システムであってもよい。
【００１５】
投影光学系ＰＬはレンズ等の複数の光学素子を有し、その光学素子の硝材としては照明光学系ＩＬから射出される照明光の波長に応じて石英、蛍石等の光学材料から選択される。なお、投影光学系ＰＬに設けられる光学素子のうちのいくつかは、光軸ＡＸ方向及び光軸ＡＸと交差する方向に移動可能に構成されているとともに、姿勢（光軸ＡＸに対する角度）が調整可能に構成されており、これらの光学素子の位置又は姿勢を調整することで投影光学系ＰＬの倍率、収差等の光学特性が調整可能となっている。
【００１６】
レンズベース構造体ＣＬ３は、ウエハＷを載置してＸＹ平面に沿って２次元移動するウエハステージＷＳＴが搭載されるウエハベース構造体ＣＬ４上に取り付けられている。このウエハステージＷＳＴには、図示は省略しているが、ウエハＷを真空吸着するウエハホルダと、このウエハホルダをＺ方向（光軸ＡＸ方向）に微小移動させるとともに微小傾斜させるレベリングテーブルとが設けられている。
【００１７】
ウエハステージＷＳＴのＸＹ平面内での移動座標位置とヨーイングによる微小回転量とは、ウエハ用干渉計システムＩＦＷによって計測される。この干渉計システムＩＦＷは、レーザ光源ＬＳからのレーザビームをウエハステージＷＳＴのレベリングテーブルに固定された移動鏡ＭＲｗと、投影光学系ＰＬの最下部に固定された固定鏡ＦＲｗとに投射し、各鏡ＭＲｗ、ＦＲｗからの反射ビームを干渉させてウエハステージＷＳＴの座標位置と微小回転量（ヨーイング量）とを計測する。
【００１８】
また、ウエハステージＷＳＴのレベリングテーブル上には、各種のアライメント系、フォーカスセンサ、及びレベリングセンサのキャリブレーションとベースライン量の計測とに用いられる基準板ＦＭも取り付けられている。この基準板ＦＭの表面には、露光波長の照明光のもとでレチクルＲのマークＲＭとともにアライメント系ＯＢ１，ＯＢ２で検出可能な基準マークが形成されている。
【００１９】
なお、上記の各種のアライメント系としては、ウエハＷに形成されたアライメントマークの位置情報を計測するオフ・アクシス型のアライメントセンサを例示できる。また、フォーカスセンサは投影光学系ＰＬの像面に対するウエハＷの表面のずれ量を計測するセンサであり、レベリングセンサはウエハＷの表面の姿勢（傾斜）を計測するセンサである。ベースライン量とは、ウエハＷ上に投影されるレチクルのパターン像の基準位置（例えば、パターン像の中心位置）とアライメントセンサの計測視野中心との距離を示す量である。
【００２０】
［レチクル搬送装置］
図２は、本発明の実施形態に係るレチクル搬送装置の構成を示す斜視図である。図２に示すレチクル搬送装置は、略正方形状のレチクルＲを複数収納するレチクルケース１ａ，１ｂからレチクルＲを取り出してレチクルステージＲＳＴ上に搬送するとともに、レチクルＲＳＴ上のレチクルＲをレチクルケース１ａ，１ｂに搬送する装置であり、レチクル搬送ロボット２、センサユニット（アライメントステージ）３、バッファ４、置き台６、及び旋回アーム７を含んで構成されている。
【００２１】
図３は、レチクルケース及び収納分離ユニットの構成を示す正面図である。なお、レチクルケース１ａ，１ｂ及びこれらにそれぞれ対応する収納分離ユニット１４は同一構成であるため、ここではレチクル１ａ及びこれに対応する収納分離ユニット１４を例に挙げて説明する。
【００２２】
レチクルケース１ａは、ＳＭＩＦ（Ｓｔａｎｄａｒｄ  ｏｆ  Ｍｅｃｈａｎｉｃａｌ  ＩｎｔｅｒＦａｃｅ）型のケース（いわゆるスミフポッド）であって、底部側が開口するカバー１１、カバー１１の開口を開閉自在とするようにカバー１１に取り付けられる底板１２、底板１２上に配設された保持棚１３、及びカバー１１の内部に保持棚１３を収容した状態でカバー１１と底板１２とを解除可能に固定するためのロック機構（不図示）を備えている。なお、図３においては、ロックが解除されてカバー１１と底板１２及び保持棚１３とが分離された状態が示されている。保持棚１３には複数段（図３に示す例では６段）の棚が設けられており、これらの棚の各々にレチクルＲが水平に挿入保持される。
【００２３】
レチクルケース１ａは、スミフポートＳＰ（図２参照）に配置されたポートベース板１０上に設けられた収納分離ユニット１４に載置される。収納分離ユニット１４の上部には、レチクルケース１ａを受容保持する取付部１５が支柱１７で支持固定されることにより、取付部１５の下方に空間１６が画成されている。取付部１５には、取り付けられたレチクルケース１ａのカバー１１と底板１２とのロックを解除する機構（不図示）が設けられているとともに、底板１２及び保持棚１３を通過させるための開口１５ａが設けられている。また、収納分離ユニット１４は、ボールネジ機構等により上下に駆動される移動板１８を有する上下移動機構を備えており、カバー１１とのロックが解除された底板１２及び保持棚１３は、移動板１８により支持されて空間１６内で上下移動されるようになっている。なお、このときカバー１１は取付部１５に取り付けた状態のまま残される。
【００２４】
ここで、レチクル搬送装置によって搬送されるレチクルＲについて説明する。図４は、レチクルＲの一例を示す図であって、図４（ａ）は斜視図、図４（ｂ）は図４（ａ）中のＡ−Ａ線に沿った断面図、図４（ｃ）は平面図である。レチクルＲには透明ガラス基板の一方の面にクロム等を用いてパターンが形成されており、このパターンが形成された面（以下、レチクル面という）に透明なペリクルＰＲが架設されている。ペリクルＰＲは、塵又は埃等の異物がレチクル面に付着するのを防止することで露光時に異物の像がウエハＷの表面に結像するのを防止するために設けられる。
【００２５】
また、図４（ｃ）に示す通り、レチクル面のパターンが形成されているパターン形成領域ＰＡの外側であって、ペリクルＰＲが架設されている領域の内側には位置計測用のマークＲＭが２つ形成されている。図４（ｃ）に示すマークＲＭは大きさが異なる２つの正方形パターンと十字パターンとを組み合わせたものである。これらのマークＲＭは、図１に示すアライメント系ＯＢ１，ＯＢ２を用いてレチクルステージＲＳＴ上におけるレチクルの位置及び回転を計測するときに用いられ、また図２に示すセンサユニット３上において、外形を基準としたパターンの描画誤差を計測するときに用いられる。また、レチクルＲのパターン領域ＰＡの外側には、当該レチクルＲの識別情報等が設定されたバーコードＢＣが形成又は貼付されている。バーコードＢＣとしては、１次元コード、２次元コード、若しくはその他のコード又はこれらを組み合わせたものを用いることができる。なお、バーコードＢＣはレチクルＲの側面に形成又は貼付される場合もある。
【００２６】
図２に戻り、レチクル搬送ロボット２は、ベース２０上に設置された多関節ロボットであり、縦軸スライダ２１に沿ってＺ軸方向に移動する縦軸移動部２２、縦軸移動部２２に回転可能に支持された回転移動部２３、回転移動部２３に回転可能に支持された回転移動部２４、及び回転移動部２４に回転可能に支持されたフォーク部２５から構成されている。
【００２７】
このレチクル搬送ロボット２は収納分離ユニット１４のレチクルＲをレチクルステージＲＳＴに搬送する場合には、収納分離ユニット１４から特定のレチクルＲを取り出すとともに、取り出したレチクルＲをセンサユニット３に搬送する。また、センサユニット３からバッファ４へ、バッファ４から置き台６へ順にレチクルＲを搬送する。また、旋回アーム７によってレチクルステージＲＳＴから置き台６にレチクルＲが搬送された場合には、置き台６上に載置されたレチクルＲをバッファ４又は収納分離ユニット１４に搬送する。
【００２８】
センサユニット３は各種の機能を併せ持つ多機能ユニットであり、この実施形態では、レチクルＲの位置及び姿勢を外形基準で機械的に所定の基準に整合させるメカアライメント機能、レチクルＲに形成されているアライメントマークＲＭを計測することにより、レチクルＲに形成されているパターンの描画誤差を計測する描画誤差計測機能、レチクルＲのバーコードＢＣを読み取るバーコード読取機能、レチクルＲの表面への異物の付着の有無を検出する異物検出機能等を有している。また、センサユニット３はステージ３ａを備え、このステージ３ａ上には、レチクルＲを下方から支持する４本の支持部３１が配設されている。これら支持部３１の上部には吸着口が設けられており、レチクルＲを真空吸着できるようになっている。ステージ３ａは、ここでは後述する異物検出装置３３との関係でＹ方向に移動可能に構成されたステージである。なお、ステージ３ａは移動できないタイプのものでもよく、あるいはＸＹ平面内において移動及び回転可能に構成されたタイプでもよい。
【００２９】
ステージ３ａ上には、Ｘ方向に直交する押圧面とＹ方向に直交する押圧面とを有する略くの字状の基準部材（メカニカルガイド）３２が設けられている。この基準部材３２はＸＹ平面内においてＸ又はＹ方向に対して４５度の角度で不図示のガイドに沿ってスライド可能に構成されており、不図示の駆動装置により駆動されるようになっている。基準部材３２は、進出した状態で所定の基準位置に位置決めされ、退去した状態で所定の待避位置に位置されるようになっている。支持部３１上に載置されたレチクルＲの４つの側面のうち−Ｘ方向側の側面と−Ｙ方向側の側面に基準部材３２の各押圧面をそれぞれ当接させて、当該基準位置まで移動させることにより、レチクルＲのＸＹ面内における位置及び姿勢が機械的に補正される。この機械的補正（メカアライメント）は、支持部３１によるレチクルＲの真空吸着を解除した状態で行われる。なお、基準部材３２によりレチクルＲの位置及び姿勢を補正する際に、レチクルＲの対応する側面が基準部材３２の各押圧面に正確に沿って位置するようにするため、レチクルＲの４つの側面のうち＋Ｘ方向側の側面と＋Ｙ方向側の側面を−Ｘ方向及び−Ｙ方向に押圧するように付勢する押圧ピン又は当該側面に当接するように固定ピンをそれぞれ設けてもよい。これらの押圧ピン又は固定ピンに代えて、基準部材３２と同様の形状の押圧部材又は固定部材をレチクルＲの対角線上の該基準部材３２と点対称な位置に設けてもよい。
【００３０】
ステージ３ａの上方（＋Ｚ方向）には、支持部３１上に載置されたレチクルＲのマークＲＭに対して照明光を照射する照明装置３４ａ，３４ｂが設けられている。ステージ３ａ上における照明装置３４ａ，３４ｂからの照明光が照射される位置には照明光を透過させる透光孔３４ｃ，３４ｄが形成されており、透光孔３４ｃ，３４ｄの下方（−Ｚ方向）には透光孔３４ｃ，３４ｄを介してマークＲＭを光学的に計測する計測装置３６が設けられている。
【００３１】
この計測装置３６は、透光孔３４ｃ，３４ｄを介した照明光を集光する光学系と、光学系で集光された照明光を受光するＣＣＤ等の撮像素子と、撮像素子から出力される画像信号を画像処理する画像処理装置を備えている。画像処理装置が撮像素子からの画像信号を画像処理することによりマークＲＭの位置が計測され、この計測されたマークＲＭの位置情報は後述するレチクル搬送制御装置９０に送られる。レチクル搬送制御装置９０は、送られた（計測された）マークＲＭの位置情報及びマークＲＭの設計値情報に基づいて、パターンの描画誤差を算出する。なお、パターンの描画誤差は、例えば、図４（ｃ）において、レチクルＲの側辺Ｅ１と側辺Ｅ２の交差する点を原点Ｏとし、側辺Ｅ１をＸ軸又は側辺Ｅ２をＹ軸とするＸＹ直交座標系を基準とし、一方のマークＲＭの設計値（ｘ、ｙ）からのＸ及びＹ方向のズレ量（ｄｘ、ｄｙ）と、一方のマークＲＭ及び他方のマークＲＭの中心を結ぶ線とＸ軸とのなす角度（ｄθ）で表現することができる。
【００３２】
レチクルＲは、支持部３１上において、基準部材３２によって外形基準で基準位置に正確に位置決めされているので、レチクルＲのマークＲＭが計測装置３６の計測視野内に入らずにマークＲＭの計測を行うことができないということはない。なお、計測装置３６の計測視野の大きさ（光学系の倍率）は、基準部材３２によるメカアライメントの精度と、レチクルＲの外形を基準としたパターンの描画誤差の最大許容値との関係で、計測視野内にマークＲＭが入るように設定される。
【００３３】
ステージ３ａの近傍には、レチクルＲに形成又は貼付されたバーコードＢＣを読み取るためのバーコードリーダ３５が設けられている。レチクルＲの各々には互いに異なるバーコードが貼付されており、このバーコードを読み取ることでレチクルＲを特定することができる。なお、各レチクルＲに関する情報（形成されているパターンの種類、透過率、平坦度等を示す情報）とバーコードとを対応させた情報を、露光装置を制御する主制御系１００（図５参照）又はさらに上位のホストコンピュータ１０３（図５参照）にデータベース化しておくことで、レチクルＲのバーコードを読み取るだけで、露光処理を行う上で必要となるレチクルＲに関する情報が得られる。
【００３４】
また、ステージ３ａの近傍には、異物検出装置３３が設けられている。異物検出装置３３は、支持部３１上に載置されたレチクルＲの表面又はペリクルＰＲに付着している塵若しくは埃等の異物又は傷の有無を検出するものである。この異物検出装置３３は、例えばレチクルＲの表面又はペリクルの表面に斜め方向から検出光を照射し、得られる散乱光を受光して異物の有無、異物の大きさ、又はその分布を検出する。この実施形態では、異物検出装置３３は、レチクルＲの表面に検出光を射出する光源とレチクルＲの表面での散乱光を受光する受光センサ（光学系を含む）を固定とし、ステージ３ａをＹ方向に移動させることにより、レチクルＲの表面の全面を検出できるようにしている。この構成では、レチクルＲのペリクル面（裏面）を検査する場合には、レチクル搬送ロボット２によって、支持部３１上のレチクルＲを裏返すことにより行うことができる。なお、レチクルＲの表面及び裏面を同時に検査するため、該光源及び該受光センサ等と同様のものを該裏面側にも設けるようにしてもよい。また、ステージ３ａを移動するのではなく、該光源及び該受光センサ等をＹ方向に移動する構成としてもよい。さらに、異物検出すべきレチクルＲをステージ３ａにより移動するのではなく、レチクル搬送ロボット２のフォーク部２５に保持せしめて、該レチクル搬送ロボット２によりＹ方向に移動するようにしてもよい。
【００３５】
バッファ４は、ステージ３ａの下方（−Ｚ方向）に設けられており、その一側面に開閉自在な扉４１，４２が設けられているとともに、その内部に複数（十数個程度）の収納棚が配設されている。このバッファ４は、センサユニット３で位置及び姿勢が補正された複数のレチクルＲを一時的に収納し、レチクルＲを露光装置内部の環境にならすため（なじませるため）に設けられている。なお、バッファ４の位置はステージ３の下方には限られず、センサユニット３の側方又はその他の場所であってもよい。
【００３６】
置き台６は、センサユニット３における、レチクルＲの機械的位置補正（メカアライメント）、マークＲＭの計測、バーコードＢＣの読み取り、及び異物検出を終えて、レチクル搬送ロボット２によって搬送されてきたレチクルＲ、又は後述する旋回アーム７によってレチクルステージＲＳＴから搬送されてきたレチクルＲを一時的に載置するための台、即ちレチクル搬送ロボット２と旋回アーム７との間でレチクルＲを受け渡すための台である。置き台６は、レチクルＲを支持するための４個の支持部６１を有している。
【００３７】
旋回アーム７は、旋回モータ７１、中心が旋回モータ７１の回転軸に取り付けられた旋回板７２、及び旋回板７２の両端部にそれぞれ取り付けられた２つの保持部７３ａ，７３ｂとから概略構成されており、保持部７３ａ，７３ｂの少なくとも一方でレチクルＲを保持して置き台６とレチクルステージＲＳＴとの間でレチクルＲを搬送する。これら旋回モータ７１、旋回板７２、及び保持部７３ａ，７３ｂは、上下駆動機構ＵＤによって一体的にＺ方向に移動可能に構成されている。旋回モータ７１の回転軸はＺ方向に平行な方向に設定され、保持部７３ａと保持部７３ｂとの中間位置に設定されている。
【００３８】
保持部７３ａは、第１アーム部７４ａと第２アーム部７４ｂとを備えている。これら第１アーム部７４ａ及び第２アーム部７４ｂは、回転板７２の一端に取り付けられたスライダ７５によってそれぞれＹ方向に沿って平行移動可能に構成されている。スライダ７５は、第１アーム部７４ａと第２アーム部７４ｂとを互いに逆向きに同じ距離だけ移動させることで、第１アーム部７４ａと第２アーム部７４ｂとの間隔を変更して開閉動作をさせる。第１アーム部７４ａは、搬送するレチクルＲを下方（−Ｚ方向）から支持する４個の支持部をそれぞれ備えている。これらの支持部の上部には吸着口が設けられており、レチクルＲを選択的に真空吸着できるようになっている。なお、保持部７３ｂは保持部７３ａと同様の構成であるため説明を省略する。
【００３９】
図示は省略しているが、レチクルステージＲＳＴのほぼ中央部には、レチクルＲを透過した露光光を透過させる矩形形状の開口が形成されている。この開口部の四隅のそれぞれの近傍には、レチクルＲを支持する４個の支持部８１が配設されている。支持部８１の各々にはレチクルＲを真空吸着するための吸着口が形成されている。
【００４０】
レチクルステージＲＳＴ上には、Ｘ方向に直交する押圧面とＹ方向に直交する押圧面とを有する略くの字状の基準部材（メカニカルガイド）８２が設けられている。この基準部材８２はＸＹ平面内においてＸ又はＹ方向に対して４５度の角度で不図示のガイドに沿ってスライド可能に構成されており、不図示の駆動装置により駆動されるようになっている。基準部材８２は、進出した状態で所定の基準位置に位置決めされ、退去した状態で所定の待避位置に位置されるようになっている。支持部８１上に載置されたレチクルＲの４つの側面のうち−Ｘ方向側の側面と−Ｙ方向側の側面に基準部材３２の各押圧面をそれぞれ当接させて、当該基準位置まで移動させることにより、レチクルＲのＸＹ面内における位置及び姿勢が機械的に補正される。この機械的補正（メカアライメント）は、支持部８１によるレチクルＲの真空吸着を解除した状態で行われる。
【００４１】
なお、基準部材８２によりレチクルＲの位置及び姿勢を補正する際に、レチクルＲの対応する側面が基準部材８２の各押圧面に正確に沿って位置するようにするため、レチクルＲの４つの側面のうち＋Ｘ方向側の側面と＋Ｙ方向側の側面を−Ｘ方向及び−Ｙ方向に押圧するように付勢する押圧ピン又は当該側面に当接するように固定ピンを設けてもよい。これらの押圧ピン又は固定ピンに代えて、基準部材８２と同様の形状の押圧部材又は固定部材をレチクルＲの対角線上の該基準部材８２と点対称な位置に設けてもよい。なお、この基準部材８２（及びその駆動機構等）としては、基準部材３２（及びその駆動機構等）と全く同一の構成のものを用いることが望ましい。なお、基準部材８２として、基準部材３２と異なる構成のものを採用してもよいが、この場合には、基準部材３２のレチクルＲに対する当接部と同一の部分に当接するものを採用することが望ましい。
【００４２】
レチクルステージＲＳＴの上方（＋Ｚ方向）には、支持部８１上に載置されたレチクルＲのマークＲＭを計測するためのアライメントセンサ８４ａ，８４ｂが配置されている。これらのアライメントセンサ８４ａ，８４ｂはアライメント系ＯＢ１，ＯＢ２内に設けられている。
【００４３】
次に、以上説明したレチクル搬送装置を含む露光装置の制御系の主要部について、図５に示すブロック図を参照して説明する。なお、図５においては、図２〜図４に示した構成に相当するものには同一の符号を付してある。図５中のレチクル搬送制御装置９０はレチクル搬送装置の動作を一括して制御する装置である。このレチクル搬送制御装置９０は、露光装置全体の動作を統括制御する主制御系１００の下位に位置し、主制御系１００の制御の下でレチクル搬送装置の動作を制御する。レチクル搬送制御装置９０には計測装置３６の計測結果、異物検出装置３３の検出結果、及びバーコードリーダ３５で読み取られたバーコード情報が入力される。記憶装置９１には、レチクル搬送制御装置９０がレチクル搬送装置の制御を行う上で必要となる情報が記憶されている。
【００４４】
また、図５に示すロボット駆動装置９２はレチクル搬送ロボット２を駆動する装置であり、基準部材駆動装置９３は基準部材３２の動作（進退）を行わせる装置であり、ステージ駆動装置９４はセンサユニット３のステージ３ａを駆動する装置であり、旋回アーム駆動装置９５は旋回アーム７を駆動する装置である。レチクル搬送制御装置９０は、これらの装置の各々に対して制御信号を出力してレチクル搬送装置全体の動作を制御する。また、基準部材駆動装置１０２は基準部材８２の動作（進退）を行わせる装置であり、ステージ駆動装置ＤＲはレチクルステージＲＳＴを駆動する装置である。レチクルステージ制御装置１０１は、これらの装置の各々に対して制御信号を出力してレチクルステージＲＳＴ上におけるレチクルＲのアライメント動作及びステージの移動を制御する。
【００４５】
次に、レチクル搬送動作について、図６に示すフローチャートを参照して説明する。レチクルＲを収納したレチクルケース１ａ，１ｂの少なくとも一方が収納分離ユニット１４に載置された状態でレチクル搬送制御装置９０からロボット駆動装置９２に制御信号が出力されると、レチクル搬送ロボット２は、収納分離ユニット１４からレチクルＲを１つ取り出してセンサユニット３のステージ３ａ上に搬送し、レチクルＲをステージ３ａの４個の支持部３１上に載置する（Ｓ１０）。この段階では、支持部３１によるレチクルＲの吸着は行わない。次いで、基準部材駆動装置９３により基準部材３２が進出され、所定の基準位置で停止される。これにより、レチクルＲの側面が基準部材３２の押圧面により押され、レチクルＲの移動に伴い、レチクルＲの対応する側面（−Ｘ側の側面、−Ｙ側の側面）が基準部材３２の対応する押圧面に正確に沿うことにより、レチクルＲの位置及び姿勢が所定の基準に整合される（Ｓ１１）。
【００４６】
次いで、照明装置３４ａ，３４ｂから照明光が射出されてレチクルＲに照射され、レチクルＲを透過した照明光が透光孔３４ｃ，３４ｄを通過して計測装置３６に設けられた撮像素子で受光される。レチクルＲに形成されたマークＲＭの光学像の各々が撮像素子の受光面に結像し、それらの光学像が画像信号に変換されて撮像素子から出力される。撮像素子から出力された画像信号は計測装置３６に設けられた画像処理装置で画像処理され、各マークＲＭの位置情報が計測される（Ｓ１２）。これらの位置情報計測結果はレチクル搬送制御装置９０に出力され、レチクル搬送制御装置９０は各々の位置情報計測結果に基づいて、レチクルＲに形成されたパターンの描画誤差（基準に対するＸ方向の位置ズレ量ｄｘ、Ｙ方向の位置ズレ量ｄｙ、及び回転量ｄθ）を算出する。この描画誤差は、後述するレチクルアライメントで用いるため、レチクルステージ制御装置１０１に送られる。なお、計測装置３６で計測されたマークＲＭの位置情報をレチクル搬送制御装置９０からレチクルステージ制御装置１０１に送り、レチクルステージ制御装置１０１でレチクルＲのパターンの描画誤差を算出するようにしてもよい。また、１０３はこの露光装置を含む製造ライン又は該製造ラインを複数含む製造工場全体を統括的に管理するホストコンピュータであり、計測装置３６で計測されたマークＲＭの位置情報をホストコンピュータ１０３又は主制御系１００に送るようにして、ホストコンピュータ１０３又は主制御系１００でパターンの描画誤差を算出し、この算出結果をレチクルステージ制御装置１０１に送るようにしてもよい。
【００４７】
次に、バーコードリーダ３５によってステージ３ａ上のレチクルＲに形成又は貼付されたバーコードＢＣが読み取られて、当該読取結果はレチクル搬送制御装置９０を介して主制御系１００に送られる（Ｓ１３）。なお、ここでは、バーコードリーダ３５はレチクルＲがステージ３ａ上で静止した状態でバーコードを読み取るものとして説明したが、バーコードリーダ３５として、例えばＸ方向に長手方向が設定されたラインセンサを用い、ステージ３ａをＹ方向に移動することにより読み取るようにしてもよい。この場合には、レチクルＲを支持部３１で吸着保持した状態で行う。
【００４８】
次に、異物検出装置３３により、レチクルＲの表面に異物が付着しているか否かが検出される（Ｓ１４）。この検出は、光源からレチクルＲの表面に斜め方向から検出光を照射し、その表面からの散乱光を受光センサにより受光しつつ、ステージ３ａをＹ方向に移動させて、レチクルＲの表面の全面に渡るデータを収集することにより行われる。収集されたデータから、異物の有無が判定され、異物が存在する場合には該異物の大きさ又はその分布が求められる。この検出結果はレチクル搬送制御装置９０を介して主制御系１００に送られ、異物が発見された場合にはオペレータに通知する処理などが行われる。ステージ３ａの移動はレチクルＲを支持部３１で吸着保持した状態で行う。なお、バーコードＢＣの読み取りのために、ステージ３ａを移動する場合には、バーコードＢＣの読取動作と異物検出を同時並列的に行うようにしてもよい。
【００４９】
異物検出が終了すると、レチクル搬送制御装置９０からロボット駆動装置９２に制御信号が出力され、レチクル搬送ロボット２によってレチクルＲがセンサユニット３から搬出され、バッファ４の収納棚の１つに収納される（Ｓ１５）。レチクルケース１ａ，１ｂに複数のレチクルＲが収納されている場合には、以上の動作が繰り返し行われ、レチクルＲの各々がセンサユニット３にて上述した各種の処理を行われた後、バッファ４の収納棚に収納される。バッファ４の内部は環境（温度及び湿度）が調整されているため、レチクルＲを一時的にバッファ４に収納することで、各レチクルＲを露光装置内部の環境にならす（なじませる）ことができる。
【００５０】
レチクルＲのバッファ４への格納が終了した後において、主制御系１００から露光開始命令が出力されると、レチクル搬送制御装置９０は記憶装置９１に記憶された情報を読み出して、主制御系１００から指示された露光処理に最初に用いるレチクルＲが収納されているバッファ４の収納棚を示す情報を得る。そして、レチクル搬送制御装置９０は、制御信号をロボット駆動装置９２に出力し、読み出した情報で示される収納棚に収納されたレチクルＲをレチクル搬送ロボット２に取り出させて、置き台６上に載置する（Ｓ１６）。
【００５１】
次に、置き台６に載置されたレチクルＲは、旋回アーム７によりレチクルステージＲＳＴに搬送される（Ｓ１７）。まず、保持部７３ａ，７３ｂの一方（ここでは７３ａとする）を置き台６の上方に位置させ、第１及び第２アーム部７４ａ，７４ｂをＸ方向に互いに離間する方向に開いた状態で、上下駆動機構ＵＤによって旋回モータ７１、旋回板７２、及び保持部７３ａ，７３ｂを一体的に−Ｚ方向に移動させて、保持部７３ａがレチクルＲを保持できる位置まで降下させる。次いで、第１及び第２アーム部７４ａ，７４ｂを互いに近接する方向に移動させた後、上下動機構ＵＤによって旋回モータ７１、旋回板７２、及び保持部７３ａ，７３ｂを一体的に＋Ｚ方向に移動させる。このとき、レチクルＲが置き台６の支持部６１から保持部７３ａの支持部に移載された時点で、保持部７３ａの支持部によるレチクルＲの吸着を行う。
【００５２】
レチクルＲが所定の高さ位置になるまで上下駆動機構ＵＤを駆動すると、次に旋回モータ７１が駆動されて旋回アーム７が旋回し、レチクルＲを保持する保持部７３ａが受け渡し位置に配置されたレチクルステージＲＳＴの上方（＋Ｚ方向）に配置される。次いで、上下駆動機構ＵＤによって旋回モータ７１、旋回板７２、及び保持部７３ａ，７３ｂを一体的に−Ｚ方向に移動させる。上下駆動機構ＵＤの駆動によって保持部７３ａがレチクルステージＲＳＴに近接すると、保持部７３ａによるレチクルＲの吸着が解除され、レチクルＲはレチクルステージＲＳＴの支持部８１に載置される。第１及び第２アーム部７４ａ，７４ｂがレチクルＲに干渉しない程度に降下された後、第１及び第２アーム部７４ａ，７４ｂが互いに離間する方向に移動され、上下駆動機構ＵＤによって旋回モータ７１、旋回板７２及び保持部７３ａ，７３ｂを一体的に＋Ｚ方向に移動させて所定の高さ位置に配置する。以上の動作によってレチクルＲが保持部７３ａからレチクルステージＲＳＴに受け渡される。
【００５３】
レチクルＲの受け渡しが完了すると、レチクルステージ制御装置１０１は、基準部材駆動装置１０２に基準部材８２の基準位置への進出動作を指令する。これに応じて基準部材８２が進出され、所定の基準位置で停止される。これにより、レチクルＲの側面が基準部材８２の押圧面により押され、レチクルＲの移動に伴い、レチクルＲの対応する側面（−Ｘ方向側の側面、−Ｙ方向側の側面）が基準部材８２の対応する押圧面に正確に沿うことにより、レチクルＲの位置及び姿勢が外形基準で所定の基準に整合される（Ｓ１８）。その後、基準部材８２は退去される。次に、レチクルステージ制御装置１０１は、レチクル搬送制御装置９０から受け取っていた描画誤差情報に基づき、当該描画誤差を相殺するようにステージ駆動装置ＤＲに指令する（Ｓ１９）。即ち、描画誤差情報が（ｄｘ，ｄｙ，ｄθ）である場合には（−ｄｘ，−ｄｙ，−ｄθ）だけレチクルステージＲＳＴが移動及び回転される。これにより、レチクルＲのマークＲＭがアライメントセンサ８４ａ，８４ｂの計測視野内に位置することになる。
【００５４】
これらＳ１８及びＳ１９の処理を図７（Ａ）〜図７（Ｄ）を参照して説明する。旋回アーム７によりレチクルステージＲＳＴ上にレチクルＲが載置された状態が図７（Ａ）に示されている。この状態は、レチクルＲが正確に位置決めされていない状態なので、レチクルＲのマークＲＭはアライメントセンサ８４ａ，８４ｂの計測視野ＭＦに対して全く外れた位置に位置している。なお、レチクルステージＲＳＴの支持部８１によるレチクルＲへの吸着は、この時点ではなされていない。次いで、図７（Ｂ）に示されているように、基準部材８２が所定の基準位置まで進出されることにより、レチクルＲの位置が機械的に補正され、レチクルＲの外形は該基準に整合した状態となるが、パターンの描画誤差が存在する場合には、やはりレチクルＲのマークＲＭはアライメントセンサ８４ａ，８４ｂの計測視野ＭＦから僅かではあるが外れた位置に位置している。その後、図７（Ｃ）に示されているように、基準部材８２が退去されるとともに、レチクルステージＲＳＴの支持部８１によるレチクルＲへの吸着が行われる。次いで、図７（Ｄ）に示されているように、パターンの描画誤差（ｄｘ，ｄｙ，ｄθ）を相殺するように、レチクルステージＲＳＴがＸ方向に（−ｄｘ）だけ移動され、Ｙ方向に（−ｄｙ）だけ移動され、さらにＸＹ平面内で（−ｄθ）だけ回転される。これにより、レチクルＲのマークＲＭはアライメントセンサ８４ａ，８４ｂの計測視野ＭＦに入り、アライメントセンサ８４ａ，８４ｂによる計測が可能となる。
【００５５】
次いで、アライメント系ＯＢ１，ＯＢ２（アライメントセンサ８４ａ，８４ｂ）を用いてレチクルステージＲＳＴ上におけるレチクルＲの位置及び回転が精密に計測され、この計測結果に基づいて照明光学系ＩＬ又は投影光学系ＰＬの光軸ＡＸに対してレチクルＲが所定の精度で位置決めされるとともに、レチクルステージＲＳＴ上のレチクルＲとウエハステージＷＳＴとの相対的な位置合わせが行われる（Ｓ２０）。
【００５６】
その後、露光処理が行われる（Ｓ２１）。まず、ステージ駆動装置ＤＲによってレチクルステージＲＳＴが駆動されてレチクルＲが露光開始位置に配置されるとともに、ウエハステージＷが駆動されてウエハステージＷＳＴ上に保持されたウエハＷのショット領域の１つが露光開始位置に配置される。そして、レチクルステージＲＳＴ及びウエハステージＷＳＴの加速が開始されて、ウエハステージＷＳＴの速度が最大速度Ｖｗに達するとともに、レチクルステージＲＳＴの速度が最大速度Ｖｒ＝Ｖｗ／α（αはレチクルＲからウエハＷへの投影倍率（例えば、α＝１／４又は１／５））に達した時点で照明光学系ＩＬから照明光が射出され、均一な照度分布を有する照明光がレチクルＲ上に照射され、投影光学系ＰＬを介してウエハＷ上へのレチクルＲのパターン転写が開始される。
【００５７】
レチクルステージＲＳＴ及びウエハステージＷＳＴを最大速度で同期移動（走査）させている間は投影光学系ＰＬを介してレチクルＲのパターンが逐次ウエハＷ上の１つのショット領域に転写される。レチクルステージＲＳＴ及びウエハステージＷＳＴを一定時間走査してそのショット領域に対するレチクルＲのパターン転写が完了すると、照明光学系ＩＬからの照明光の射出が停止されるとともに、レチクルステージＲＳＴ及びウエハステージＷＳＴが減速される。以上の処理により１つのショット領域に対する露光処理が終了する。
【００５８】
次いで、レチクルステージＲＳＴの移動方向を反転するとともにウエハステージＷＳＴを移動させて次に露光すべきショット領域を露光開始位置に配置し、次のショット領域に対する露光処理を行う。以上の動作がウエハＷ上に設定された全てのショット領域に対して繰り返して行われる。全てのショット領域が露光されるとウエハステージＷＳＴ上のウエハＷに対する露光処理が終了し、ウエハステージＷＳＴ上のウエハＷが露光装置から搬出されるとともに、新たなウエハＷがウエハステージＷＳＴ上に搬送されて同様の露光処理が行われる。以上の処理を繰り返して、例えば１ロット分のウエハＷが露光される。
【００５９】
露光処理が終了すると、主制御系１００はレチクル駆動装置ＤＲに制御信号を出力してレチクルステージＲＳＴを保持部７３ａの下方（−Ｚ方向）の受け渡し位置に移動させるとともに、旋回アーム駆動装置９５に制御信号を出力してレチクルステージＲＳＴ上のレチクルＲを置き台６に搬送させる（Ｓ２２）。次いで、レチクル搬送制御装置９０は、ロボット駆動装置９２に対して制御信号を出力し、レチクル搬送ロボット２により置き台６上のレチクルＲをバッファ４の収納棚（そのレチクルＲが収納されていた収納棚）に搬送させる。なお、以後の工程でそのレチクルＲが使用されることがない場合には、レチクル搬送ロボット２により置き台６上のレチクルＲをレチクルケース１ａ，１ｂに搬送させてもよい。
【００６０】
次に、基準部材８２及びその駆動機構の変形例について、図８（Ａ）〜図８（Ｄ）を参照して説明する。上記の例で用いていた基準部材３２は、図８（Ａ）及び図８（Ｂ）に示されているように、ＸＹ平面内においてＸ方向及びＹ方向に対して４５度の角度で進退する構成のものであった。上記の例では、レチクルステージＲＳＴ上に基準部材８２及びその駆動機構を設けているため問題は生じないが、高精度露光の観点から、可動部であるレチクルステージＲＳＴはなるべく簡素であることが望ましい。このため、基準部材８２及びその駆動機構をレチクルステージＲＳＴ上ではなく、レチクルステージベース構造体ＣＬ１等の固定部に設けることが望ましい。この場合、図８（Ａ）及び図８（Ｂ）に示す構成では、基準部材８２がレチクルステージＲＳＴの動作の障害となる可能性がある。そこで、この場合には、図８（Ｃ）及び図８（Ｄ）に示されているように、ＸＹ平面に対して斜め下側からレチクルＲの対応する隅部を指向するようにガイドＧｉを設け、基準部材８２をこのガイドＧｉに沿って斜め下方向から進退するように構成するとよい。レチクルステージＲＳＴを移動する場合には、図８（Ｃ）に示されているように、基準部材８２を退去させれば、基準部材８２がレチクルステージＲＳＴの動作の障害となることはなく、レチクルＲのメカアライメントを行う場合には、図８（Ｄ）に示されているように、進出させることによりその機能を十分に発揮することが可能である。なお、基準部材８２の進退方向は斜め上方向から行うように構成してもよい。また、センサユニット３の基準部材３２及びその駆動機構についても、このような構成を採用してもよい。
【００６１】
上述した本実施形態によると、レチクル搬送装置のセンサユニット３において基準部材３２を用いてレチクルＲを外形基準で機械的に所定の基準に整合させて、レチクルＲのマークＲＭを計測することによりパターンの描画誤差を求め、レチクルステージＲＳＴ上においても、基準部材８２を用いてレチクルＲを外形基準で機械的に所定の基準に整合させるとともに、当該描画誤差を相殺するようにレチクルステージＲＳＴを移動ないし回転させるようにしたので、レチクルステージＲＳＴ上のレチクルＲのマークＲＭを、アライメントセンサ８４ａ，８４ｂの計測視野内に確実に位置させることができる。このため、アライメントセンサ８４ａ，８４ｂとして、高倍率のもの（計測視野の狭いもの）を採用することができ、従来のように、低倍率のセンサでラフアライメント（マーク計測及びステージの微調整）を行ったのちに、高倍率のセンサでファインアライメントを行うというように、高精度センサの計測視野にマークＲＭを位置させるために、事前にラフなアライメント行う必要がなく、アライメント系の構成を簡略化できるとともに、アライメントに要する時間を短縮することができる。
【００６２】
また、単一のセンサユニット３において、レチクルＲの機械的位置決め（メカアライメント）、パターンの描画誤差の計測、バーコードの読み取り、及び異物検出を行うようにしたので、これらを別々のユニットで行う場合と比較して、構成を簡略化できるとともに、レチクルＲをユニット間で搬送する必要もなく、処理時間を短縮することもできる。
【００６３】
なお、以上説明した実施形態は、本発明の理解を容易にするために記載されたものであって、本発明を限定するために記載されたものではない。したがって、上記の実施形態に開示された各要素は、本発明の技術的範囲に属する全ての設計変更や均等物をも含む趣旨である。
【００６４】
例えば、上記実施形態では、基準部材３２，８２を単一の駆動機構でレチクルＲの２つの側面を同時に押圧するために略くの字状に形成したものを用いたが、該２つの側面のうちの一方の側面を押圧するために単一の押圧面を有する基準部材及びその駆動機構を設けるとともに、他方の側面を押圧するために単一の押圧面を有する基準部材及びその駆動機構を設けることにより、同様の機能を実現するようにしてもよい。また、上記実施形態では、ステージ３ａ，ＲＳＴは固定（停止）させた状態で、基準部材３２，８２を進退させることにより、レチクルＲのメカアライメントを行うようにしたが、基準部材３２，８２を基準位置に固定してステージ３ａ、ＲＳＴを移動することにより、同様の機構を実現するようにしてもよい。さらに、上記実施形態では、基準部材３２，８２によるレチクルＲのメカアライメントを、ステージ３ａ，ＲＳＴの支持部３１，８１による吸着を単に解除した状態で行うようにしたが、当該吸着のための吸着口又は他の排出口からエアを排出して、エアベアリングの原理によりレチクルＲを支持部３１，８２から僅かに浮上させた状態でメカアライメントを行うようにしてもよい。
【００６５】
また、上記実施形態においては、露光装置としてステップ・アンド・スキャン方式の露光装置を例に挙げて説明したが、ステップ・アンド・リピート方式の露光装置に適用することも可能である。また、半導体素子の製造に用いられる露光装置だけでなく、液晶表示素子、プラズマディスプレイ、薄膜磁気ヘッド、及び撮像素子（ＣＣＤ等）の製造にも用いられる露光装置、及びレチクル又はマスクを製造するために、ガラス基板又はシリコンウエハなどに回路パターンを転写する露光装置にも本発明を適用できる。即ち本発明は、露光装置の露光方式や用途等に関係なく適用可能である。
【００６６】
なお、デバイスとしての半導体素子は、デバイスの機能・性能設計を行うステップ、この設計ステップに基づいて、レチクルを製造するステップ、シリコン材料からウエハを製造するステップ、上述した実施形態のレチクル搬送装置を含む露光装置によりレチクルのパターンをウエハに露光転写するステップ、デバイス組み立てステップ（ダイシング工程、ボンディング工程、パッケージ工程を含む）、検査ステップ等を経て製造される。
【図面の簡単な説明】
【００６７】
【図１】本発明の実施形態に係る露光装置の全体構成を模式的に示す正面図である。
【図２】本発明の実施形態に係るレチクル搬送装置の構成を示す斜視図である。
【図３】レチクルケースの構成を示す正面図である。
【図４】レチクルの一例を示す図である。
【図５】本発明の実施形態に係る制御系の構成を示すブロック図である。
【図６】本発明の実施形態のレチクル搬送処理及び露光処理を示すフローチャートである。
【図７】本発明の実施形態のレチクルステージ上における基準部材の動作及びパターンの描画誤差の補正を説明するための図である。
【図８】本発明の実施形態の基準部材及びその駆動機構、及びこれらの変形例を示す図である。
【符号の説明】
【００６８】
１ａ，１ｂ…レチクルケース、２…レチクル搬送ロボット、３…センサユニット、６…置き台、７…旋回アーム、３２…基準部材、３３…異物検出装置、３４ａ，３４ｂ…照明装置、３５…バーコードリーダ、３６…計測装置、８２…基準部材、８４ａ，８４ｂ…アライメントセンサ、Ｒ…レチクル、ＲＭ…マーク、ＲＳＴ…レチクルステージ
【図１】
2007115829.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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