(57)【要約】【課題】インプリントのための金型の離型時に被成形材に欠陥が発生することを防止可能なインプリント装置及びインプリント方法を提供する。【解決手段】このインプリント装置は、金型固定部材により装置本体側に固定された金型１０と被成形材とを相対的に接近させてプレスし離型することで金型の微細構造１０ａを被成形材に転写するものであって、金型固定部材１２，１３は離型時に金型がプレス方向に弾性変形し易いように金型を固定する。【選択図】図２
2007136810.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
金型固定部材により装置本体側に固定された金型と被成形材とを相対的に接近させてプレスし離型することで前記金型の微細構造を前記被成形材に転写するインプリント装置であって、
前記金型固定部材は前記離型時に前記金型がプレス方向に弾性変形し易いように前記金型を固定することを特徴とするインプリント装置。
【請求項２】
前記金型固定部材は前記金型をその微細構造領域以外で不連続的に固定するように構成されている請求項１に記載のインプリント装置。
【請求項３】
前記金型固定部材は内周側に孔を有し、前記孔の内周外郭が不連続に構成されている請求項１または２に記載のインプリント装置。
【請求項４】
前記金型の厚さが１ｍｍ以下であり、前記金型固定部材は前記金型の対向する両端を支持固定する請求項１または２に記載のインプリント装置。
【請求項５】
前記金型固定部材は前記金型を押さえている部分が前記離型時に弾性変形可能に構成されている請求項１乃至４のいずれか１項に記載のインプリント装置。
【請求項６】
金型固定部材により装置本体側に固定された金型と被成形材とを相対的に接近させてプレスし離型することで前記金型の微細構造を前記被成形材に転写するインプリント装置であって、
前記金型固定部材は、前記離型時に前記金型と前記金型固定部材との間で前記金型が滑動可能に前記金型を固定することを特徴とするインプリント装置。
【請求項７】
前記金型固定部材は前記金型を線接触または点接触で固定する接触固定部を有する請求項６に記載のインプリント装置。
【請求項８】
前記金型固定部材は前記金型に対し滑り易い材料から構成された請求項６または７に記載のインプリント装置。
【請求項９】
前記金型固定部材は前記装置本体側に固定されるとともに前記離型時に前記金型の固定を緩和するように設けられた弾性部材を有する請求項１乃至８のいずれか１項に記載のインプリント装置。
【請求項１０】
前記金型固定部材は前記金型を固定したときに前記金型の外周端面に対し隙間が生じるように構成された請求項１乃至９のいずれか１項に記載のインプリント装置。
【請求項１１】
請求項１乃至１０のいずれか１項に記載のインプリント装置を用いて金型と被成形部材とを相対的に接近させて前記金型の微細構造を前記被成形体に転写することを特徴とするインプリント方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、金型の微細構造を被成形材に転写するインプリント装置及びインプリント方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
微細構造を有する金型を用いて、ポリスチレン等の樹脂を加圧成形した後に、成形品を金型から剥離することで、微小突起を有する微細構造物を得るインプリント法が公知である(例えば、下記特許文献１参照)。図１０及び図１１に従来のインプリント装置の要部を概略的に示す。
【０００３】
図１０（ａ）に示すように、従来のインプリント装置は、微細凹凸構造１００ａを有する板状金型１００を本体１０１に金型固定部材１０２により取り付けて固定し、被成形材である樹脂材１０３を保持台１０４に保持している。金型固定部材１０２は、図１１のように、中心孔を有する円筒状に構成されており、ボルト孔１０２ｂがほぼ等間隔に４個形成されている。金型固定部材１０２は、ボルト１０２ａがボルト孔１０２ｂからねじ込まれて本体１０１に固定されるが、このとき、本体１０１と金型固定部材１０２との間に板状金型１００の外周部分を挟んで板状金型１００を固定する。
【０００４】
板状金型１００の微細凹凸構造１００は金型固定部材１０２の中心孔に位置する。図１０（ａ）のように本体１０１に固定された板状金型１００を保持台１０４の樹脂材１００に向けてプレスした後、図１０（ｂ）のように本体１０１の板状金型１００を保持台１０４の樹脂材１００から剥離することで離型を行う。
【特許文献１】特開２００５−１８９１２８号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
上述のようにして、離型後の樹脂材１０３の表面に板状金型１００の微細凹凸構造１００ａが転写されるが、このとき、樹脂材１０３の被転写面に欠陥が形成されてしまうことがあった。これは、円形の板状金型１００の外周部分を円筒状の金型固定部材１０２で押さえ付けるので、板状金型１００が強く拘束されてしまい、板状金型１００が離型時に変形し難くなり、そのため、板状金型１００と樹脂材１０３との剥離を進行させるための力が大きくなり、その蓄積された力によって樹脂材に欠陥を発生させてしまうためと考えられる。微細凹凸構造１００が転写された樹脂材１０３に欠陥が生じると、インプリント成形の歩留まりが低下してしまい、好ましくない。
【０００６】
本発明は、上述のような従来技術の問題に鑑み、インプリントのための金型の離型時に被成形材に欠陥が発生することを防止可能なインプリント装置及びインプリント方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記目的を達成するために、本発明による第１のインプリント装置は、金型固定部材により装置本体側に固定された金型と被成形材とを相対的に接近させてプレスし離型することで前記金型の微細構造を前記被成形材に転写するインプリント装置であって、前記金型固定部材は前記離型時に前記金型がプレス方向に弾性変形し易いように前記金型を固定することを特徴とする。
【０００８】
第１のインプリント装置によれば、離型時に金型がプレス方向に弾性変形し易くなるので、金型と被成形材との剥離を進行させるための力が大きくならず、被成形材に欠陥が発生し難くなる。このため、金型の離型時に被成形材に欠陥が発生することを防止できる。
【０００９】
第１のインプリント装置において前記金型固定部材は前記金型をその微細構造領域以外で不連続的に固定するように構成されていることが好ましい。このように金型の全周を連続的に固定するのではないので、離型時に金型がプレス方向に弾性変形し易くなる。
【００１０】
また、前記金型固定部材は内周側に孔を有し、前記孔の内周外郭が不連続に構成されていることで、離型時に金型がプレス方向に弾性変形し易くなる。
【００１１】
また、前記金型の厚さが１ｍｍ以下であり、前記金型固定部材は前記金型の対向する両端を支持固定することで、離型時に金型がプレス方向に弾性変形し易くなる。
【００１２】
また、前記金型固定部材は前記金型を押さえている部分が前記離型時に弾性変形可能に構成されることで、離型時に金型がプレス方向に弾性変形し易くなる。
【００１３】
本発明による第２のインプリント装置は、金型固定部材により装置本体側に固定された金型と被成形材とを相対的に接近させてプレスし離型することで前記金型の微細構造を前記被成形材に転写するインプリント装置であって、前記金型固定部材は、前記離型時に前記金型と前記金型固定部材との間で前記金型が滑動可能に前記金型を固定することを特徴とする。
【００１４】
第２のインプリント装置によれば、離型時に金型と金型固定部材との間で金型が滑動できるので、金型と被成形材との剥離を進行させるための力が大きくならず、被成形材に欠陥が発生し難くなる。このため、金型の離型時に被成形材に欠陥が発生することを防止できる。
【００１５】
第２のインプリント装置において前記金型固定部材は前記金型を線接触または点接触で固定する接触固定部を有することで、離型時に金型と金型固定部材との間で金型が滑動し易くなる。
【００１６】
また、前記金型固定部材は前記金型に対し滑り易い材料から構成されることで、離型時に金型と金型固定部材との間で金型が滑動し易くなる。なお、金型固定部材の全体を滑り易い材料から構成できるが、金型と接触する部分を滑り易い材料から構成してもよい。
【００１７】
上記第１及び第２のインプリント装置において前記金型固定部材は前記装置本体側に固定されるとともに前記離型時に前記金型の固定を緩和するように設けられた弾性部材を有することで、離型時に金型と被成形材との剥離を進行させるための力が大きくならず、被成形材に欠陥が発生し難くなる。
【００１８】
また、上記第１及び第２のインプリント装置において前記金型固定部材は前記金型を固定したときに前記金型の外周端面に対し隙間が生じるように構成されることで、離型時に金型が変形しても金型の外周端面が金型固定部材に当接しないので、金型の外周端面における損傷を防止できる。
【００１９】
本発明によるインプリント方法は、上述の第１または第２のインプリント装置を用いて金型と被成形部材とを相対的に接近させて前記金型の微細構造を前記被成形体に転写することを特徴とする。
【００２０】
このインプリント方法によれば、離型時に金型と被成形材との剥離を進行させるための力が大きくならず、被成形材に欠陥が発生し難くなるので、金型の離型時に被成形材に欠陥が発生することを防止できる。従って、インプリント成形の歩留まりを向上できる。
【発明の効果】
【００２１】
本発明のインプリント装置及びインプリント方法によれば、インプリントのための金型の離型時に被成形材に欠陥が発生することを防止できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２２】
以下、本発明を実施するための最良の形態について図面を用いて説明する。図１は本実施の形態によるインプリント装置の要部断面図である。図２は図１のインプリント装置の装置本体側に板状金型を取り付け固定した状態を図１の下側から見た平面図である。図３は図１のインプリント装置による金型と被成形体との成形完了時の状態を概略的に示す要部断面図（ａ）及び離型時の状態を概略的に示す要部断面図（ｂ）である。
【００２３】
図１に示すように、本実施の形態によるインプリント装置１は、凹凸微細構造部１０ａを有しシリコン等からなる板状金型１０を装置本体１１側に固定する左右一対の金型固定部材１２，１３と、樹脂等からなる被成形材１８を金型１０の凹凸微細構造部１０ａと対向するように保持する被成形材保持台１９と、を備える。
【００２４】
インプリント装置１は、装置本体１１側に固定された板状金型１０を被成形材保持台１９に保持された被成形材１８に対し図の上方から下方にプレス方向Ｐにプレス力を加えるプレス機構（図示省略）を備え、このプレス機構によりプレス方向Ｐにプレスすることで板状金型１０を被成形材１８に押し付け、金型１０の凹凸微細構造部１０ａを被成形材１８の被転写面１８ａに転写する。
【００２５】
図１，図２に示すように、板状金型１０は、厚さ１ｍｍ以下の矩形状のシリコン基材からなり、凹凸微細構造部１０ａがほぼ中央部に円形状に形成されている。一対の金型固定部材１２，１３は、矩形状の板状金型１０を、中央に形成された凹凸微細構造部１０ａが露出し成形時に被成形材１８の被転写面１８ａと当接するように固定している。即ち、板状金型１０の一端１０ｂ側を金型固定部材１２が固定し、他端１０ｃ側を金型固定部材１３が固定している。
【００２６】
一対の金型固定部材１２，１３は、端部側に形成されたボルト貫通孔１２ｂ、１３ｂと、ボルト貫通孔１２ｂ、１３ｂ側から装置本体１１との間に隙間を形成するようにそれぞれ内側に延びた比較的薄肉の板状の押さえ部１２ｃ、１３ｃと、を有する。ボルト１２ａ、１３ａがボルト貫通孔１２ｂ、１３ｂを通して装置本体１１側のねじ穴にそれぞれねじ込まれることで、金型固定部材１２，１３は、板状金型１０を、板状の押さえ部１２ｃ、１３ｃと装置本体１１との間に挟んで固定するようになっている。
【００２７】
次に、図１，図２のインプリント装置１によりインプリント成形を行う場合の動作について説明する。
【００２８】
図１，図２，図３（ａ）のように、インプリント装置１の装置本体１１に一対の金型固定部材１２，１３により板状金型１０を取り付け固定する。そして、インプリント装置１のプレス機構により板状金型１０を被成形材１８にプレス方向Ｐにプレスすることで成形が行われ、板状金型１０の凹凸微細構造部１０ａを被成形材１８の被転写面１８ａに転写する。
【００２９】
次に、図３（ｂ）のように、板状金型１０を上方に移動させることで被成形材１８から剥離させて離型を行う。
【００３０】
上述の離型のときに、金型固定部材１２，１３はそれらの押さえ部１２ｃ、１３ｃで板状金型１０の対向する両端部１０ｂ、１０ｃを支持し固定しているので、従来の図１０（ｂ）のような円筒状の金型固定部材１０２による金型の拘束が強すぎる場合と比べて、金型固定部材１２，１３による板状金型１０の拘束がかなり低下し、このため、図３（ｂ）のように、板状金型１０が特に両端部１０ｂ、１０ｃ及びそれらの近傍でプレス方向Ｐに弾性変形し易くなり、また、金型固定部材１２，１３の押さえ部１２ｃ、１３ｃが弾性変形し易くなる。また、図３（ｂ）の領域Ａの位置で応力集中が起き、板状金型１０が被転写面１８ａから剥離し易くなる。
【００３１】
以上のことから、離型時に板状金型１０と被成形材１８との剥離を進行させるための力が大きくなり過ぎず、被成形材１８の被転写面１８ａに欠陥が発生し難くなるので、板状金型１０の離型時に被成形材１８に欠陥が発生することを防止でき、インプリント成形の歩留まりが向上する。
【００３２】
次に、金型固定部材の第１の変形例について図４を参照して説明する。図４の金型固定部材１４は、図１０，図１１に示す従来の金型固定部材を改良したものであって、全体形状は円筒形状であるが、中心を挟んで互いに対向する比較的広い領域を板厚方向に切り欠いて薄肉の凹部１４ａ、１４ｂを形成したものである。金型固定部材１４の厚肉部分に対向するように一対のボルト貫通孔１４ｃ、１４ｄを設け、ボルト貫通孔１４ｃ、１４ｄを通してボルトにより金型固定部材１４を固定することで、装置本体１１側と金型固定部材１４との間に板状金型１０を挟むようにして取り付け固定する。
【００３３】
図４の金型固定部材１４によれば、離型のときに、金型固定部材１４は薄肉の凹部１４ａ、１４ｂを有するため、板状金型１０を凹凸微細構造部１０ａ以外で不連続的に固定することで、従来の図１０（ｂ）のような円筒状の金型固定部材１０２による金型の拘束が強すぎる場合と比べて、金型固定部材１４による板状金型１０の拘束がさほど強くなり過ぎず、このため、板状金型１０がプレス方向Ｐに弾性変形し易くなる。このため、離型時に板状金型１０と被成形材１８との剥離を進行させるための力が大きくなり過ぎず、被成形材１８の被転写面１８ａに欠陥が発生し難くなる。
【００３４】
次に、金型固定部材の第２の変形例について図５を参照して２例を説明する。図５（ａ）の一対の金型固定部材１５ａ，１５ｂは、比較的細く構成され、矩形状の板状金型１０を両端側で図の縦方向に横断し跨ぐようにして固定するようになっている。図５（ａ）の金型固定部材１５ａ，１５ｂによれば、離型のときに、図１，図２と同様に、金型固定部材１５ａ，１５ｂが板状金型１０の両端部近傍を支持し固定しているので、従来の図１０（ｂ）のような円筒状の金型固定部材１０２による金型の拘束が強すぎる場合と比べて、金型固定部材１５ａ，１５ｂによる板状金型１０の拘束がかなり低下し、このため、板状金型１０が特に両端部及びそれらの近傍でプレス方向Ｐに弾性変形し易くなり、また、金型固定部材１５ａ，１５ｂ自体も弾性変形し易くなる。
【００３５】
また、図５（ｂ）の金型固定部材１６ａ，１６ｂは、図２の金型固定部材１２，１３と実質的に同様に構成されているが、金型固定部材１６ａ，１６ｂを連結する連結部材１６ｃ、１６ｄが追加されているものである。図５（ｂ）の金型固定部材１６ａ，１６ｂによれば、離型のときに、図１，図２と同様に、金型固定部材１６ａ，１６ｂが板状金型１０の両端部近傍を支持し固定しているので、従来の図１０（ｂ）のような円筒状の金型固定部材１０２による金型の拘束が強すぎる場合と比べて、金型固定部材１６ａ，１６ｂによる板状金型１０の拘束がかなり低下し、このため、板状金型１０が特に両端部及びそれらの近傍でプレス方向Ｐに弾性変形し易くなる。
【００３６】
また、図５（ｂ）の金型固定部材１６ａ，１６ｂは、連結部材１６ｃ，１６ｄによる連結のために変形が拘束されるので、図２の場合よりも弾性変形し難くなるが、連結部材１６ｃ，１６ｄの板厚等を変えることで金型固定部材１６ａ，１６ｂの弾性変形の程度を調整することができるので、このような場合に適用して好ましい。
【００３７】
以上のように、図５（ａ）、（ｂ）の各金型固定部材によれば、離型時に板状金型１０と被成形材１８との剥離を進行させるための力が大きくなり過ぎず、被成形材１８の被転写面１８ａに欠陥が発生し難くなる。
【００３８】
なお、図２，図４，図５（ａ）、（ｂ）では、板状金型１０は長方形状であったが、これに限定されず、例えば、板状金型の平面形状は正方形状であってもよい。
【００３９】
次に、金型固定部材の第３の変形例について図６を参照して２例を説明する。第３の変形例は、平面形状を円形状にし、その略中心に円形状の凹凸微細構造部１０ａを形成した板状金型１０’をインプリント成形のために固定するものである。
【００４０】
図６（ａ）の金型固定部材１７は、リング状に構成され、そのリング部１７ｇの内周側の孔に対しリング部１７ｇから突き出るようにして複数の押さえ部１７ａ〜１７ｆが形成されている。複数の押さえ部１７ａ〜１７ｆは、その突き出た先端側で円形状の板状金型１０’の外周側を固定する。このように、金型固定部材１７は、リング部１７ｇの内周外郭が不連続に構成され、円形状の板状金型１０’を凹凸微細構造部１０ａ以外で不連続的に固定し、板状金型１０’の全周を連続的に固定するのではないので、離型時に金型がプレス方向に弾性変形し易くなる。
【００４１】
図６（ｂ）の金型固定部材２１は、図６（ａ）と同様にリング状に構成されているが、そのリング部２１ｃの内周側の孔に対しリング部２１ｃから突き出るようにして上記押さえ部１７ａ〜１７ｆよりも大きな一対の押さえ部２１ａ，２１ｂが形成されている。一対の押さえ部２１ａ，２１ｂは、その突き出た先端側で円形状の板状金型１０’の外周側を固定する。このように、金型固定部材２１は、リング部２１ｃの内周外郭が不連続に構成され、円形状の板状金型１０’を凹凸微細構造部１０ａ以外で不連続的に固定し、板状金型１０’の全周を連続的に固定するのではないので、離型時に金型がプレス方向に弾性変形し易くなる。
【００４２】
以上のように、図６（ａ）、（ｂ）の各金型固定部材によれば、離型時に板状金型１０’と被成形材１８との剥離を進行させるための力が大きくなり過ぎず、被成形材１８の被転写面１８ａに欠陥が発生し難くなる。
【００４３】
なお、図６（ａ）、（ｂ）では、板状金型１０’は円形状であったが、これに限定されず、例えば、板状金型の平面形状は正方形状であってもよい。
【００４４】
次に、金型固定部材の第４の変形例について図７（ａ）、（ｂ）を参照して説明する。従来の金型固定部材によると、図７（ｂ）のように、金型固定部材１０２による板状金型１００の固定時または成形時や離型時に、金型固定部材１０２の内周隅部が金型１００の外周端面１００ｂに当たり、外周端面１００ｂやその近傍に損傷を与えてしまうことがあった。そこで、図７（ａ）のように、金型固定部材２２は、ボルト側から内周に向けて延びる押さえ部２２ａの厚さを薄くし、その丸みを帯びた先端部２２ｂが板状金型１０に線接触するように構成され、また、ボルト貫通孔のある厚肉部２２ｄの幅を狭めている。これにより、金型固定部材２２の内周隅部２２ｃと板状金型１０の外周端面１０ｄとの間の隙間２３が図７（ｂ）の従来の場合よりも大きくなるので、固定時または成形時や離型時に、金型固定部材２２の内周隅部２２ｃが金型１０の外周端面１０ｄに当たり難くなり、板状金型１０の外周端面１０ｄやその近傍における損傷を防止できる。
【００４５】
更に、図７（ａ）の金型固定部材２２によれば、その先端部２２ｂが板状金型１０の外周側に線接触することで板状金型１０を固定するので、離型時に板状金型１０と金型固定部材２２の丸みのある先端部２２ｂとの間で板状金型１０が滑るように移動できるので、板状金型１０と被成形材１８との剥離を進行させるための力が大きくならず、被成形材１８に欠陥が発生し難くなる。このため、板状金型１０の離型時に被成形材１８に欠陥が発生することを防止できる。
【００４６】
なお、図７（ａ）のような金型固定部材２２の先端部２２ｂが線接触で板状金型１０を固定する固定構造は、図２，図４，図５，図６の各金型固定部材に適用できる。また、図６（ａ）のような金型固定部材１７の場合には、各押さえ部１７ａ〜１７ｆをそれぞれが板状金型１０’に点接触するような先端部に構成してもよい。
【００４７】
次に、金型固定部材の第５の変形例について図８を参照して説明する。図８の金型固定部材２４は、板状金型１０に当接する押さえ部２４ａの内周面２４ｂをフッ素樹脂コーティングし、離型時に板状金型１０が滑り易くなるようにしたものである。この金型固定部材２４によれば、押さえ部２４ａがその内周面２４ｂで板状金型１０に当接し固定するが、離型時に押さえ部２４ａの内周面２４ｂで固定されていた板状金型１０がフッ素樹脂コーティングされた内周面２４ｂで滑るように移動できるので、板状金型１０と被成形材１８との剥離を進行させるための力が大きくならず、被成形材１８に欠陥が発生し難くなる。このため、板状金型１０の離型時に被成形材１８に欠陥が発生することを防止できる。
【００４８】
また、金型固定部材２４は、図８のように、ボルト貫通孔のある厚肉部２４ｄの幅が狭くなっているため、金型固定部材２４の厚肉部２４ｄと板状金型１０の外周端面１０ｄとの間の隙間２３が図７（ｂ）の従来の場合よりも大きくなり、固定時または成形時や離型時に、金型固定部材２４の内周隅部２４ｃが金型１０の外周端面１０ｄに当たり難くなり、更に、内周面２４ｂがフッ素樹脂コーティングされているため、板状金型１０の外周端面１０ｄ及びその近傍に内周面２４ｂが当接したとしても、板状金型１０の外周端面１０ｄやその近傍における損傷を防止できる。
【００４９】
なお、図８のような金型固定部材２４の内周面２４ｂをフッ素樹脂コーティングした構成は、図２，図４，図５，図６の各金型固定部材に適用できる。
【００５０】
次に、金型固定部材の第６の変形例について図９を参照して説明する。図９の例は、図７（ａ）と基本的に同一の構成であるが、金型固定部材２２の厚肉部２２ｄと装置本体１１側との間にコイルばね等の弾性部材２５を配置したものである。ボルト１２ａで金型固定部材２２を装置本体１１側に固定したとき、弾性部材２５内をボルト１２ａが貫通するが、ボルト１２ａのねじ込み量を調整し、金型固定部材２２の厚肉部２２ｄと装置本体１１側との間の隙間の距離を調整することで、金型固定部材２２による板状金型１０の固定を緩和することができる。これにより、離型時に板状金型１０と被成形材１８との剥離を進行させるための力が大きくならないように調整でき、被成形材に欠陥が発生し難くなる。
【実施例】
【００５１】
次に、本発明を実施例により更に具体的に説明するが、本発明はこれらの実施例に限定されるものではない。
【００５２】
板状金型は、正方形状（１辺が１５ｍｍ）の厚さ０．５ｍｍのシリコン基材の中央に直径４ｍｍの繰返し凹凸微細構造（深さ１３００ｎｍ、ピッチ３５０ｎｍ）を形成したものである。被成形材として、耐熱透明樹脂「アートン／ARTON（登録商標）」（ＪＳＲ株式会社）厚さ１８８μｍの樹脂シートを用い、金型温度を２１０度に設定した。
【００５３】
実施例１では図４と同様の構成の金型固定部材（直径４０ｍｍ）を用いて板状金型を装置本体側に固定し、実施例２では図２と同様の構成の金型固定部材を用いて板状金型を装置本体側に固定した。また、比較例では図１１と同様の構成の金型固定部材（直径４０ｍｍ）を用いて板状金型を装置本体側に固定した。
【００５４】
上述のように、実施例１，２及び比較例において板状金型を固定する金型固定部材を変えた以外は、同一の条件でインプリント装置を用いてインプリント成形を行った。図１２（ａ）〜（ｃ）に、樹脂シートに転写された円形の転写面（直径４ｍｍ）の各写真を示す。比較例では図１２（ｃ）のように欠陥率が面積換算で１７％と大きかったのに対し、実施例１では図１２（ａ）のように欠陥率が面積換算で５％と改善され、実施例２では図１２（ｂ）のように欠陥率が面積換算で０．３％と更に大幅に改善されたことが分かる。
【００５５】
比較例では図１１の円筒状の金型固定部材により板状金型を固定し、離型時に板状金型が変形し難いために、板状金型と樹脂シートとの剥離を進行させるための力が大きくなり、その蓄積された力によって樹脂シートに欠陥を発生させてしまい易いのに対し、実施例１では、図１１の円筒状の金型固定部材に円中心を挟んで一対の薄肉の凹部を設けただけで、離型時に板状金型が変形し易くなり、欠陥発生を抑制でき、実施例２では、板状金型を金型固定部材により両端支持で固定し、金型固定部材自体も変形し易いので、離型時に板状金型が一層変形し易くなり、欠陥発生を更に抑制できたことが分かる。
【００５６】
以上のように本発明を実施するための最良の形態について説明したが、本発明はこれらに限定されるものではなく、本発明の技術的思想の範囲内で各種の変形が可能である。例えば、図８の金型固定部材２４は内周面２４ｂをフッ素樹脂コーティングして構成されたが、本発明は、これに限定されず、金型固定部材２４全体をフッ素樹脂やシリコンからなる板状金型に対し滑り易い材料から構成するようにしてもよい。
【図面の簡単な説明】
【００５７】
【図１】本実施の形態によるインプリント装置の要部断面図である。
【図２】図１のインプリント装置の装置本体側に板状金型を取り付け固定した状態を図１の下側から見た平面図である。
【図３】図１のインプリント装置による金型と被成形体との成形完了時の状態を概略的に示す要部断面図（ａ）及び離型時の状態を概略的に示す要部断面図（ｂ）である。
【図４】第１の変形例の金型固定部材を含むインプリント装置の要部斜視図である。
【図５】第２の変形例の第１の金型固定部材を示す図２と同様の平面図（ａ）及び第２の金型固定部材を示す図２と同様の平面図（ｂ）である。
【図６】第３の変形例の第１の金型固定部材を示す図２と同様の平面図（ａ）及び第２の金型固定部材を示す図２と同様の平面図（ｂ）である。
【図７】第４の変形例の金型固定部材及び板状金型を概略的に示す部分断面図（ａ）及び従来の金型固定部材及び板状金型を概略的に示す部分断面図（ｂ）である。
【図８】第５の変形例の金型固定部材及び板状金型を概略的に示す部分断面図である。
【図９】第６の変形例の金型固定部材及び板状金型を概略的に示す部分断面図である。
【図１０】従来のインプリント装置による金型と被成形体との成形完了時の状態を概略的に示す要部断面図（ａ）及び離型時の状態を概略的に示す要部断面図（ｂ）である。
【図１１】図１０の従来の金型固定部材を含むインプリント装置の要部斜視図である。
【図１２】実施例１，実施例２例び比較例において樹脂シートに転写された円形の転写面の写真（ａ）〜（ｃ）である。
【符号の説明】
【００５８】
１ インプリント装置
１０ 板状金型
１０ａ 凹凸微細構造部
１０ｂ 一端
１０ｃ 他端
１０ｄ 外周端面
１１ 装置本体
１２，１３ 金型固定部材
１２ａ，１３ａ ボルト
１２ｂ、１３ｂ ボルト貫通孔
１２ｃ，１３ｃ 押さえ部
１４ 金型固定部材
１４ａ，１４ｂ 凹部
１４ｃ，１４ｄ ボルト貫通孔
１５ａ，１６ａ 金型固定部材
１６ｃ，１６ｄ 連結部材
１７ 金型固定部材
１７ａ〜１７ｆ 押さえ部
１７ｇ リング部
１８ 被成形材
１８ 被成形部材
１８ａ 被転写面
１９ 被成形材保持台
２１ 金型固定部材
２１ａ，２１ｂ 押さえ部
２１ｃ リング部
２２ 金型固定部材
２２ａ 押さえ部
２２ｂ 先端部（接触固定部）
２２ｃ 内周隅部
２２ｄ 厚肉部
２３ 隙間
２４ 金型固定部材
２４ａ 押さえ部
２４ｂ 内周面
２４ｃ 内周隅部
２４ｄ 厚肉部
２５ 弾性部材
Ｐ プレス方向
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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