(57)【要約】【課題】  積層体作成工程に要する工数を減少して製造コストの低減を図ることができる積層型電子部品の製造方法を提供する。【解決手段】  上面外周部の４辺それぞれに４個の位置決めマークＭｘ１〜Ｍｘ４，Ｍｙ１〜Ｍｙ４を有し、且つ、導体ＩＥＬの形成配列が等しい１種類の第２グリーンシートＧＳ２を用い、奇数枚目の第２グリーンシートＧＳ２に対して偶数枚目の第２グリーンシートＧＳ２が対角線方向に所定距離ずれるように積み重ねると共に、上側の複数の第１グリーンシートＧＳ１を、最上位の第２グリーンシートＧＳ２の２辺に存する位置決めマークＭｘ１〜Ｍｘ４，Ｍｙ１〜Ｍｙ４と上から２枚目の第２グリーンシートＧＳ２の前記とは異なる２辺に存する位置決めマークＭｘ１〜Ｍｘ４，Ｍｙ１〜Ｍｙ４が上から見て露出する位置に積み重ねる。【選択図】  図１０
2007005595.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数のセラミックグリーンシートを積み重ねて積層体を作成する工程と、積層体が有する位置決めマークに基づいて該積層体に単位寸法の積層チップを得るための分断ラインを設定する工程とを備える積層型電子部品の製造方法であって、
前記の積層体作成工程は、矩形状の第１のセラミックグリーンシートと、部品対応の導体が複数形成され、且つ、上面外周部に位置決めマークが形成された矩形状の第２のセラミックグリーンシートとを、下側の複数の第１のセラミックグリーンシート，複数の第２のセラミックグリーンシート，上側の複数の第１のセラミックグリーンシートの積層順序となるように、且つ、少なくとも最上位の第２のセラミックグリーンシートの位置決めマークが上側の複数の第１のセラミックグリーンシートの周囲に露出するように積み重ねることによって行われる、
ことを特徴とする積層型電子部品の製造方法。
【請求項２】
第２のセラミックグリーンシートとして上面外周部の４辺それぞれに２個以上の位置決めマークを有し、且つ、導体の形成配列が等しい１種類のものを用い、
前記の積層体作成工程では、
複数の第２のセラミックグリーンシートを、奇数枚目の第２のセラミックグリーンシートに対して偶数枚目の第２のセラミックグリーンシートが対角線方向に所定距離ずれるように積み重ねると共に、
上側の複数の第１のセラミックグリーンシートを、最上位の第２のセラミックグリーンシートの２辺に存する位置決めマークと上から２枚目の第２のセラミックグリーンシートの前記とは異なる２辺に存する位置決めマークが上から見て露出する位置に積み重ねる、
ことを特徴とする請求項１に記載の積層型電子部品の製造方法。
【請求項３】
ずらしの距離及び方向は、第２のセラミックグリーンシートの導体の形成配列に応じて予め決められている、
ことを特徴とする請求項２に記載の積層型電子部品の製造方法。
【請求項４】
第１のセラミックグリーンシートとして第２のセラミックグリーンシートよりもサイズが小さなものを用い、
第２のセラミックグリーンシートとして上面外周部の４辺それぞれに２個以上の位置決めマークを有し、且つ、導体の形成配列が異なる２種類のものを用い、
前記の積層体作成工程では、
２種類の第２のセラミックグリーンシートをずらさずに交互に積み重ねると共に、
上側の複数の第１のセラミックグリーンシートを、最上位の第２のセラミックグリーンシートの全ての位置決めマークが上から見て露出する位置に積み重ねる、
ことを特徴とする請求項１に記載の積層型電子部品の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、積層コンデンサ等の積層型電子部品を製造する方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
積層コンデンサ等の積層型電子部品の製造方法は、複数のセラミックグリーンシートを積み重ねて積層体を作成する工程と、積層体が有する位置決めマークに基づいて該積層体に単位寸法の積層チップを得るための分断ラインを設定する工程とを備える。
【０００３】
図１は従前の積層体の一例を示す。この積層体ＬＰ１は、上面外周部に位置決めマークが形成された矩形状のセラミックグリーンシートを積み重ねて積層した後に、各シートの位置決めマーク（Ｍｘ，Ｍｙ）が４側面それぞれで露出するように積層体の４側面を部分的に切除することによって作成されている。
【０００４】
この積層体ＬＰ１に単位寸法の積層チップを得るための分断ラインを設定するときには、相対する２側面それぞれに存する２つの位置決めマークＭｘをカメラで撮像して画像処理によりマークＭｘの中心間を複数に等分するＹ方向の分断ラインＬｙをＸＹ座標系で設定すると共に、他の２側面それぞれに存する２つの位置決めマークＭｙをカメラで撮像して画像処理によりマークＭｙの中心間を複数に等分するＸ方向の分断ラインＬｘをＸＹ座標系で設定する。
【０００５】
図２は従前の積層体の他の例を示す。この積層体ＬＰ２は、上面外周部に位置決めマークが形成された矩形状のセラミックグリーンシートを積み重ねて積層した後に、各シートの位置決めマーク（Ｍｘ，Ｍｙ）の上部が上面外周部の４辺それぞれで露出するように積層体の上面に４本の溝ＧＲを♯状に形成することによって作成されている。ここでの位置決めマークはシートに形成された部品対応の導体で代用することもできる。
【０００６】
この積層体ＬＰ２に単位寸法の積層チップを得るための分断ラインを設定するときには、相対する２本の溝それぞれに存する２つの位置決めマークＭｘをカメラで撮像して画像処理によりマークＭｘの中心間を複数に等分するＹ方向の分断ラインＬｙをＸＹ座標系で設定すると共に、他の２本の溝それぞれに存する２つの位置決めマークＭｙをカメラで撮像して画像処理によりマークＭｙの中心間を複数に等分するＸ方向の分断ラインＬｘをＸＹ座標系で設定する。
【特許文献１】特開平８−７８２７２号公報
【特許文献２】特開２０００−１７３８８１号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
図１に示した積層体ＬＰ１にあっては所期の位置決めマーク（Ｍｘ，Ｍｙ）を露出させるために積層体の４側面を部分的に切除する工数が積層体作成工程で必要となり、一方、図２に示した積層体ＬＰ２にあっては所期の位置決めマーク（Ｍｘ，Ｍｙ）を露出させるために積層体の上面に溝ＧＲを形成する工数が積層体作成工程で必要となる。
【０００８】
つまり、図１に示した積層体ＬＰ１にあっては側面切除に係る工数を無くすことができれば、一方、図２に示した積層体ＬＰ２にあっては溝形成に係る工数を無くすことができれば、積層体作成工程を少ない工数で効率的に実施して製造コストの低減を図ることができる。
【０００９】
本発明は前記事情に鑑みて創作されたもので、その目的とするところは、積層体作成工程に要する工数を減少して製造コストの低減を図ることができる積層型電子部品の製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
前記目的を達成するため、本発明は、複数のセラミックグリーンシートを積み重ねて積層体を作成する工程と、積層体が有する位置決めマークに基づいて該積層体に単位寸法の積層チップを得るための分断ラインを設定する工程とを備える積層型電子部品の製造方法であって、前記の積層体作成工程は、矩形状の第１のセラミックグリーンシートと、部品対応の導体が複数形成され、且つ、上面外周部に位置決めマークが形成された矩形状の第２のセラミックグリーンシートとを、下側の複数の第１のセラミックグリーンシート，複数の第２のセラミックグリーンシート，上側の複数の第１のセラミックグリーンシートの積層順序となるように、且つ、少なくとも最上位の第２のセラミックグリーンシートの位置決めマークが上側の複数の第１のセラミックグリーンシートの周囲に露出するように積み重ねることによって行われる、ことをその特徴とする。
【００１１】
この積層型電子部品の製造方法によれば、第１のセラミックグリーンシートと第２のセラミックグリーンシートとを、下側の複数の第１のセラミックグリーンシート，複数の第２のセラミックグリーンシート，上側の複数の第１のセラミックグリーンシートの積層順序となるように、且つ、少なくとも最上位の第２のセラミックグリーンシートの位置決めマークが上側の複数の第１のセラミックグリーンシートの周囲に露出するように積み重ねることにより、上側の複数の第１のセラミックグリーンシートの周囲に第２のセラミックグリーンシートの位置決めマークが露出した積層体を作成することができる。つまり、前記の積層体作成工程にはマーク露出のために従前の側面切除に係る工数や溝形成に係る工数が不要であることから、積層体作成工程を少ない工数で効率的に実施して製造コストの低減を図ることができる。
【発明の効果】
【００１２】
本発明によれば、積層体作成工程に要する工数を減少して製造コストの低減を図ることができる積層型電子部品の製造方法を提供できる。
【００１３】
本発明の前記目的とそれ以外の目的と、構成特徴と、作用効果は、以下の説明と添付図面によって明らかとなる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１４】
［第１実施形態］
図３〜図１０は本発明を積層コンデンサに適用した第１実施形態を示す。
【００１５】
まず、積層体ＬＡ１（図１０参照）を作成する際に用いられる第１，第２セラミックグリーンシートＧＳ１，ＧＳ２について説明する。
【００１６】
図３は第１セラミックグリーンシートＧＳ１（以下単に第１グリーンシートＧＳ１と言う）の上面図である。この第１グリーンシートＧＳ１は、帯状キャリアフィルムの表面にＢａＴｉＯ3 等の誘電体粉末を含むセラミックスラリーを所定の厚さで塗工し乾燥して帯状グリーンシートを作成した後、帯状グリーンシートを所定の縦横寸法で矩形状に抜き取ったものである。
【００１７】
図４は第２セラミックグリーンシートＧＳ２（以下単に第２グリーンシートＧＳ２と言う）の上面図である。この第２グリーンシートＧＳ２は、第１グリーンシートＧＳ１を得る際に用いた帯状グリーンシートと同様の帯状グリーンシートの表面の幅方向中央部分にＮｉ等の卑金属粉末を含む導体ペーストを所定の形状及び配列で印刷し乾燥して複数の導体（内部電極層）ＩＥＬと複数の位置決めマークＭｘ１〜Ｍｘ４，Ｍｙ１〜Ｍｙ４を形成した後、これらが含まれるように帯状グリーンシートを第１グリーンシートＧＳ１と同じ縦横寸法で矩形状に抜き取ったものである。勿論、この第２グリーンシートＧＳ２は、第１グリーンシートＧＳ１に複数の導体ＩＥＬと複数の位置決めマークＭｘ１〜Ｍｘ４，Ｍｙ１〜Ｍｙ４を形成することで得ることもできる。
【００１８】
導体ＩＥＬはＹ方向長さ＞Ｘ方向長さの矩形状を成しており、図面ではＹ方向に５個の導体ＩＥＬが間隔をおいて並ぶ列を構成し、この列がＸ方向に間隔をおいて１８個並ぶように形成されている。また、複数の導体ＩＥＬの配列は完全な行列ではなく、偶数列目は奇数列目に対して〔｛導体ＩＥＬのＹ方向長さ＋導体ＩＥＬのＹ方向間隔｝／２〕に合致した距離だけ−Ｙ方向にずれている。
【００１９】
また、位置決めマークＭｘ１〜Ｍｘ４，Ｍｙ１〜Ｍｙ４は導体ＩＥＬに類似した矩形状を成し、図面では上面外周部の４辺それぞれに４個ずつ形成されている。位置決めマークＭｘ１〜Ｍｘ４はＹ方向で相対する２辺に対称に設けられ、位置決めマークＭｙ１〜Ｍｙ４はＸ方向で相対する２辺に対称に設けられている。
【００２０】
Ｙ方向で向き合う２個の位置決めマークＭｘ１，Ｍｘ１の中心を結ぶ線は、最も左の列の左端に〔導体ＩＥＬのＸ方向間隔／２〕に合致した距離を加算した位置を通る。Ｙ方向で向き合う２個の位置決めマークＭｘ２，Ｍｘ２の中心を結ぶ線は、左から３列目と４列目の中心を通る。Ｙ方向で向き合う２個の位置決めマークＭｘ３，Ｍｘ３の中心を結ぶ線は、右から３列目と４列目の中心を通る。Ｙ方向で向き合う２個の位置決めマークＭｘ４，Ｍｘ４の中心を結ぶ線は、最も右の列の右端に〔導体ＩＥＬのＸ方向間隔／２〕に合致した距離を加算した位置を通る。因みに、本第１実施形態では、位置決めマークＭｘ１，Ｍｘ１の中心を結ぶ線と位置決めマークＭｘ２，Ｍｘ２の中心を結ぶ線とのＸ方向の距離Ｓｘ１が後述するＸ方向のずらし距離となっている。
【００２１】
Ｘ方向で向き合う２個の位置決めマークＭｙ１，Ｍｙ１の中心を結ぶ線は、偶数列目の上から１行目の導体ＩＥＬのＹ方向中心を通る。Ｘ方向で向き合う２個の位置決めマークＭｙ２，Ｍｙ２の中心を結ぶ線は、偶数列目の上から２行目の導体ＩＥＬのＹ方向中心を通る。Ｘ方向で向き合う２個の位置決めマークＭｙ３，Ｍｙ３の中心を結ぶ線は、奇数列目の下から２行目の導体ＩＥＬのＹ方向中心を通る。Ｘ方向で向き合う２個の位置決めマークＭｙ４，Ｍｙ４の中心を結ぶ線は、奇数列目の下から１行目の導体ＩＥＬのＹ方向中心を通る。因みに、本第１実施形態では、位置決めマークＭｙ１，Ｍｙ１の中心を結ぶ線と位置決めマークＭｙ２，Ｍｙ２の中心を結ぶ線とのＹ方向の距離Ｓｙ１が後述するＹ方向のずらし距離となっている。
【００２２】
次に、前記の第１グリーンシートＧＳ１及び第２グリーンシートＧＳ２を用いて積層体ＬＡ１（図１０参照）を作成する工程について説明する。
【００２３】
図示を省略したが、この積層体作成工程では、積層用のＸＹテーブルと、各グリーンシートＧＳ１，ＧＳ２をＸＹテーブル上に搬送して積み重ね及び仮圧着を行うヒータ内蔵の吸着ヘッドと、搬送前の第２グリーンシートＧＳ２の位置決めマークＭｘ１〜Ｍｘ４，Ｍｙ１〜Ｍｙ４を上から撮像するカメラと、カメラで得た画像データに基づく画像処理によって各位置決めマークＭｘ１〜Ｍｘ４，Ｍｙ１〜Ｍｙ４の位置を認識するコンピュータ構成の画像処理装置とを利用する。吸着ヘッドが各グリーンシートＧＳ１，ＧＳ２を保持する際の両者の位置関係は同じであり、吸着ヘッドが積み重ね及び仮圧着を行う際の上下移動位置は予め定められている。
【００２４】
最初に、下側の複数の第１グリーンシートＧＳ１を構成する１枚目の第１グリーンシートＧＳ１を吸着ヘッドで保持し、該第１グリーンシートＧＳ１をＸＹテーブルの表面にセットされた台板上に搬送し、吸着ヘッドを降下させて１枚目の第１グリーンシートＧＳ１を台板の表面に載置する。
【００２５】
続いて、２枚目の第１グリーンシートＧＳ１を吸着ヘッドで保持し、該第１グリーンシートＧＳ１を１枚目の第１グリーンシートＧＳ１上に搬送し、吸着ヘッドを降下させて２枚目の第１グリーンシートＧＳ１を１枚目の第１グリーンシートＧＳ１の表面に載置して仮圧着を行う。
【００２６】
以後も、第１グリーンシートＧＳ１が所定枚数積み重ねられるまでこの作業を繰り返す。同作業時にはＸＹテーブルはその中心が予め定められた基準位置にあるため、所定枚数の第１グリーンシートＧＳ１は上下方向でほぼ一致した状態で積み重ねられる。
【００２７】
続いて、１枚目の第２グリーンシートＧＳ２の位置決めマークＭｘ１〜Ｍｘ４，Ｍｙ１〜Ｍｙ４をカメラして撮像して各位置決めマークＭｘ１〜Ｍｘ４，Ｍｙ１〜Ｍｙ４の位置を画像処理装置で認識する。そして、１枚目の第２グリーンシートＧＳ２を吸着ヘッドで保持し、該第２グリーンシートＧＳ２を最上位の第１グリーンシートＧＳ１上に搬送する。この搬送動作の過程ではＸＹテーブルを基準位置から＋Ｘ方向に〔Ｓｘ１／２〕に合致する距離移動させ、且つ、＋Ｙ方向に〔Ｓｙ１／２〕に合致する距離移動させておく。そして、吸着ヘッドを降下させて１枚目の第２グリーンシートＧＳ２を最上位の第１グリーンシートＧＳ１の表面に載置して仮圧着を行う（図５参照）。図５から分かるように、ＸＹテーブルは基準位置から＋Ｘ方向に〔Ｓｘ１／２〕に合致する距離移動し、且つ、＋Ｙ方向に〔Ｓｙ１／２〕に合致する距離移動しているため、最上位の第１グリーンシートＧＳ１の表面に仮圧着された１枚目の第２グリーンシートＧＳ２は最上位の第１グリーンシートＧＳ１に対して−Ｘ方向に〔Ｓｘ１／２〕に合致する距離ずれ、且つ、−Ｙ方向に〔Ｓｙ１／２〕に合致する距離ずれた状態、即ち、対角線方向に矢印に相当する距離ずれた状態となる。
【００２８】
続いて、２枚目の第２グリーンシートＧＳ２の位置決めマークＭｘ１〜Ｍｘ４，Ｍｙ１〜Ｍｙ４をカメラして撮像して各位置決めマークＭｘ１〜Ｍｘ４，Ｍｙ１〜Ｍｙ４の位置を画像処理装置で認識する。そして、２枚目の第２グリーンシートＧＳ２を吸着ヘッドで保持し、該第２グリーンシートＧＳ２を１枚目の第２グリーンシートＧＳ２上に搬送する。この搬送動作の過程ではＸＹテーブルを図５の位置から−Ｘ方向に〔Ｓｘ１〕に合致する距離移動させ、且つ、−Ｙ方向に〔Ｓｙ１〕に合致する距離移動させておく。そして、吸着ヘッドを降下させて２枚目の第２グリーンシートＧＳ２を１枚目の第２グリーンシートＧＳ２の表面に載置して仮圧着を行う（図６参照）。図６から分かるように、ＸＹテーブルは図５の位置から−Ｘ方向に〔Ｓｘ１〕に合致する距離移動し、且つ、−Ｙ方向に〔Ｓｙ１〕に合致する距離移動しているため、１枚目の第２グリーンシートＧＳ２の表面に仮圧着された２枚目の第２グリーンシートＧＳ２は１枚目の第２グリーンシートＧＳ２に対して＋Ｘ方向に〔Ｓｘ１〕に合致する距離ずれ、且つ、＋Ｙ方向に〔Ｓｙ１〕に合致する距離ずれた状態、即ち、対角線方向に矢印に相当する距離ずれた状態となる。
【００２９】
図４を引用して先に説明したように、Ｘ方向のずらし距離Ｓｘ１は位置決めマークＭｘ１，Ｍｘ１の中心を結ぶ線と位置決めマークＭｘ２，Ｍｘ２の中心を結ぶ線とのＸ方向の距離に相当し、Ｙ方向のずらし距離Ｓｙ１は位置決めマークＭｙ１，Ｍｙ１の中心を結ぶ線と位置決めマークＭｙ２，Ｍｙ２の中心を結ぶ線とのＹ方向の距離に相当するため、１枚目の第２グリーンシートＧＳ２の導体ＩＥＬ（図７の破線参照）とその表面に仮圧着された２枚目の第２グリーンシートＧＳ２の導体ＩＥＬ（図７の実線参照）とは、単位寸法の積層チップ（図７の符号ＵＳ参照）を得る上で適正な位置関係で向き合う。
【００３０】
続いて、３枚目の第２グリーンシートＧＳ２の位置決めマークＭｘ１〜Ｍｘ４，Ｍｙ１〜Ｍｙ４をカメラして撮像して各位置決めマークＭｘ１〜Ｍｘ４，Ｍｙ１〜Ｍｙ４の位置を画像認識装置で認識する。そして、３枚目の第２グリーンシートＧＳ２を吸着ヘッドで保持し、該第２グリーンシートＧＳ２を２枚目の第２グリーンシートＧＳ２上に搬送する。この搬送動作の過程ではＸＹテーブルを図６の位置から＋Ｘ方向に〔Ｓｘ１〕に合致する距離移動させ、且つ、＋Ｙ方向に〔Ｓｙ１〕に合致する距離移動させておく。そして、吸着ヘッドを降下させて３枚目の第２グリーンシートＧＳ２を２枚目の第２グリーンシートＧＳ２の表面に載置して仮圧着を行う（図８参照）。図８から分かるように、ＸＹテーブルは図６の位置から＋Ｘ方向に〔Ｓｘ１〕に合致する距離移動し、且つ、＋Ｙ方向に〔Ｓｙ１〕に合致する距離移動しているため、２枚目の第２グリーンシートＧＳ２の表面に仮圧着された３枚目の第２グリーンシートＧＳ２は２枚目の第２グリーンシートＧＳ２に対して−Ｘ方向に〔Ｓｘ１〕に合致する距離ずれ、且つ、−Ｙ方向に〔Ｓｙ１〕に合致する距離ずれた状態、即ち、対角線方向に矢印に相当する距離ずれた状態となる。
【００３１】
以後も、第２グリーンシートＧＳ２が所定枚数（図面では偶数枚数）積み重ねられるまでこの作業を繰り返す。
【００３２】
続いて、上側の複数の第１グリーンシートＧＳ１を構成する１枚目の第１グリーンシートＧＳ１を吸着ヘッドで保持し、該第１グリーンシートＧＳ１を最上位（偶数枚目）の第２グリーンシートＧＳ２上に搬送する。この搬送動作の過程ではＸＹテーブルを図６の位置から＋Ｘ方向に〔Ｓｘ１／２〕に合致する距離移動させ、且つ、＋Ｙ方向に〔Ｓｙ１／２〕に合致する距離移動させて基準位置に復帰させておく。そして、吸着ヘッドを降下させて１枚目の第１グリーンシートＧＳ１を最上位の第２グリーンシートＧＳ２の表面に載置して仮圧着を行う（図９参照）。図９から分かるように、ＸＹテーブルは図６の位置から＋Ｘ方向に〔Ｓｘ１／２〕に合致する距離移動し、且つ、＋Ｙ方向に〔Ｓｙ１／２〕に合致する距離移動しているため、最上位の第２グリーンシートＧＳ２の表面に仮圧着された１枚目の第１グリーンシートＧＳ１は最上位の第２グリーンシートＧＳ２に対して−Ｘ方向に〔Ｓｘ１／２〕に合致する距離ずれ、且つ、−Ｙ方向に〔Ｓｙ１／２〕に合致する距離ずれた状態、即ち、対角線方向に矢印に相当する距離ずれた状態となる。
【００３３】
続いて、２枚目の第１グリーンシートＧＳ１を吸着ヘッドで保持し、該第１グリーンシートを１枚目の第１グリーンシートＧＳ１上に搬送し、吸着ヘッドを降下させて２枚目の第１グリーンシートＧＳ１を１枚目の第１グリーンシートＧＳ１の表面に載置して仮圧着を行う。
【００３４】
以後も、第１グリーンシートＧＳ１が所定枚数積み重ねられるまでこの作業を繰り返す。同作業時にはＸＹテーブルはその中心が予め定められた基準位置にあるため、所定枚数の第１グリーンシートＧＳ１は上下方向でほぼ一致した状態で積み重ねられる。
【００３５】
この後は、仮圧着で得られた積層体をＸＹテーブルから取り出し、これを機械プレスまたは静水圧プレスにより本圧着を行って図１０に示す積層体ＬＡ１を作成する。本圧着前の積層体は全てのシートが上下方向でほぼ一致した状態で積み重ねられたものではないため、機械プレスで本圧着を行うよりも静水圧プレスで本圧着を行ったほうが適切なプレス処理を行える。
【００３６】
この積層体ＬＡ１における第２グリーンシートＧＳ２の使用枚数は偶数枚であるので、図１０に示すように該積層体ＬＡ１を上から見た状態では、上側の複数の第１グリーンシートＧＳ１の周囲には最上位の第２グリーンシートＧＳ２の図中下辺及び右辺に存する位置決めマークＭｘ１〜Ｍｘ４及びＭｙ１〜Ｍｙ４の一部が露出し、且つ、上から２枚目の第２グリーンシートＧＳ２の図中上辺及び左辺に存する位置決めマークＭｘ１〜Ｍｘ４及びＭｙ１〜Ｍｙ４の一部が露出している。
【００３７】
また、複数の第２グリーンシートＧＳ２のうち、奇数枚目の第２グリーンシートＧＳ２と偶数枚目の第２グリーンシートＧＳ２とはＸ方向に〔Ｓｘ１〕に合致する距離ずれ、且つ、Ｙ方向に〔Ｓｙ１〕に合致する距離ずれているので、最上位の第２グリーンシートＧＳ２の図中下辺に存する位置決めマークＭｘ１，Ｍｘ３は上から２枚目の第２グリーンシートＧＳ２の図中上辺に存する位置決めマークＭｘ２，Ｍｘ４とＹ方向でそれぞれ正対し、且つ、最上位の第２グリーンシートＧＳ２の図中右辺に存する位置決めマークＭｙ１，Ｍｙ３は上から２枚目の第２グリーンシートＧＳ２の図中左辺に存する位置決めマークＭｙ２，Ｍｙ４とＸ方向でそれぞれ正対している。
【００３８】
次に、前記の積層体ＬＡ１に単位寸法の積層チップを得るための分断ラインを設定する工程について図１０を参照して説明する。
【００３９】
図示を省略したが、この分断ライン設定工程では、切断用のＸＹテーブルと、積層体ＬＡ１から露出している位置決めマークＭｘ１〜Ｍｘ４，Ｍｙ１〜Ｍｙ４を上から撮像するカメラと、カメラで得た画像データに基づく画像処理によって各位置決めマークＭｘ１〜Ｍｘ４，Ｍｙ１〜Ｍｙ４の位置を認識すると共に分断ラインを設定するコンピュータ構成の画像処理装置とを利用する。
【００４０】
最初に、積層体ＬＡ１を吸着ヘッド等を用いてＸＹテーブルの表面にセットされた台板上に搬送して載置する。
【００４１】
続いて、積層体ＬＡ１の周囲に露出している位置決めマークＭｘ１〜Ｍｘ４，Ｍｙ１〜Ｍｙ４をカメラで撮像して各位置決めマークＭｘ１〜Ｍｘ４，Ｍｙ１〜Ｍｙ４の位置を画像処理装置で認識する。
【００４２】
続いて、図中上辺に存する２つの位置決めマークＭｘ２，Ｍｘ４（または図中下辺に存する２つの位置決めマークＭｘ１，Ｍｘ３）の中心間を１５等分する計１６本のＹ方向の分断ラインＬｙをＸＹ座標系で設定すると共に、図中左辺に存する２つの位置決めマークＭｙ２，Ｍｙ４（または図中右辺に存する２つの位置決めマークＭｙ１，Ｍｙ３）の中心間を７等分する計８本のＸ方向の分断ラインＬｘをＸＹ座標系で設定する。
【００４３】
計１６本のＹ方向の分断ラインＬｙをＸＹ座標系で設定する方法には、図中上辺に存する２つの位置決めマークＭｘ２，Ｍｘ３（または図中下辺に存する２つの位置決めマークＭｘ２，Ｍｘ３）の中心間を１２等分する１３本のＹ方向の分断ラインＬｙをＸＹ座標系で設定し、且つ、図中上辺に存する２つの位置決めマークＭｘ３，Ｍｘ４（または図中下辺に存する２つの位置決めマークＭｘ１，Ｍｘ２）の中心間を３等分する４本のＹ方向の分断ラインＬｙ（４本のうちの１本は前記１３本の分断ラインＬｙの１本と重なる）をＸＹ座標系で設定する方法を採用してもよい。
【００４４】
また、計８本のＸ方向の分断ラインＬｘをＸＹ座標系で設定する方法には、図中左辺に存する２つの位置決めマークＭｙ２，Ｍｙ３（または図中右辺に存する２つの位置決めマークＭｙ２，Ｍｙ３）の中心間を５等分する６本のＸ方向の分断ラインＬｘをＸＹ座標系で設定し、且つ、図中左辺に存する２つの位置決めマークＭｙ３，Ｍｙ４（または図中右辺に存する２つの位置決めマークＭｙ１，Ｍｙ２）の中心間を２等分する３本のＸ方向の分断ラインＬｘ（３本のうちの１本は前記６本の分断ラインＬｘの１本と重なる）をＸＹ座標系で設定する方法を採用してもよい。
【００４５】
積層体ＬＡ１に分断ラインＬｘ，Ｌｙを設定した後は、適当な分断装置、例えば、回転ブレードを有する切断装置，昇降ブレードを有する切断装置，ワイヤーカットソーを有する切断装置等を利用して、各分断ラインＬｘ，Ｌｙに沿った分断を行って単位寸法の積層チップを得る。この積層チップは直方体形状を成し、長さ方向の両端面には内部導体ＩＥＬの端縁が交互に露出する。
【００４６】
そして、分断後の積層チップをその材料に応じた条件下で焼成し、焼成後の積層チップの長さ方向両端面及びその周囲側面にＣｕ等の卑金属粉末を含む導体ペーストをディップ法等の手法によって塗布しこれを焼き付けて１対の外部電極を形成し、必要に応じて各外部電極の表面にメッキ処理によってＮｉ，Ｃｕ，Ｓｎ等の金属膜を形成する。
【００４７】
このように、第１実施形態によれば、第１グリーンシートＧＳ１と第２グリーンシートＧＳ２とを、下側の複数の第１グリーンシートＧＳ１，複数の第２グリーンシートＧＳ２，上側の複数の第１グリーンシートＧＳ１の積層順序となるように、且つ、最上位と上から２枚目の第２グリーンシートＧＳ２の位置決めマークＭｘ１〜Ｍｘ４，Ｍｙ１〜Ｍｙ４が上側の複数の第１グリーンシートＧＳ１の周囲に露出するように積み重ねることにより、上側の複数の第１グリーンシートＧＳ１の周囲に最上位と上から２枚目の第２グリーンシートＧＳ２の位置決めマークＭｘ１〜Ｍｘ４，Ｍｙ１〜Ｍｙ４が露出した積層体ＬＡ１を作成することができる。
【００４８】
つまり、この積層体作成工程にはマーク露出のために従前の側面切除に係る工数や溝形成に係る工数が不要であることから、積層体作成工程を少ない工数で効率的に実施して製造コストの低減を図ることができる。
【００４９】
また、前記の積層体作成工程では、上面外周部の４辺それぞれに４個の位置決めマークＭｘ１〜Ｍｘ４，Ｍｙ１〜Ｍｙ４を有し、且つ、導体ＩＥＬの形成配列が等しい１種類の第２グリーンシートＧＳ２を用い、奇数枚目の第２グリーンシートＧＳ２に対して偶数枚目の第２グリーンシートＧＳ２が対角線方向に所定距離ずれるように積み重ねると共に、上側の複数の第１グリーンシートＧＳ１を、最上位の第２グリーンシートＧＳ２の２辺に存する位置決めマークＭｘ１〜Ｍｘ４，Ｍｙ１〜Ｍｙ４と上から２枚目の第２グリーンシートＧＳ２の前記とは異なる２辺に存する位置決めマークＭｘ１〜Ｍｘ４，Ｍｙ１〜Ｍｙ４が上から見て露出する位置に積み重ねているので、前記のマーク露出を簡単、且つ、的確に行うことができる。
【００５０】
さらに、前記の積層体作成工程では、第２グリーンシートＧＳ２を積み重ねるときのずらしの距離及び方向を定めるためのＸ方向のずらし距離Ｓｘ１とＹ方向のずらし距離Ｓｙ１を第２グリーンシートＧＳ２の導体ＩＥＬの形成配列に応じて予め決めているので、単位寸法の積層チップを得る上で導体ＩＥＬが適正な位置関係で向き合うように第２グリーンシートＧＳ２を積層することができる。
【００５１】
尚、前述の第１実施形態では、上面外周部の４辺それぞれに４個の位置決めマークＭｘ１〜Ｍｘ４，Ｍｙ１〜Ｍｙ４を有するものを第２グリーンシートＧＳ２として用いたが、上面外周部の４辺それぞれに５個以上、或いは、２個または３個の位置決めマークを有するものを第２グリーンシートＧＳ２として用いても前記同様の作用効果を得ることができる。
【００５２】
また、前述の第１実施形態では、第１，第２グリーンシートＧＳ１，ＧＳ２を積み重ねるときに利用されるＸ方向のずらし距離Ｓｘ１とＹ方向のずらし距離Ｓｙ１を図４に例示したが、各ずらし距離Ｓｘ１，Ｓｙ１は、第２グリーンシートＧＳ２を交互にずらして積み重ねる際に導体ＩＥＬが適正な位置関係で向き合う条件を満足すれば適宜変更しても構わない。
【００５３】
［第２実施形態］
図１１〜図１７は本発明を積層コンデンサに適用した第２実施形態を示す。
【００５４】
まず、積層体ＬＡ２（図１７参照）を作成する際に用いられる第１，第２セラミックグリーンシートＧＳ１，ＧＳ３について説明する。尚、第１セラミックグリーンシートＧＳ１は第１実施形態で説明した第１グリーンシートＧＳ１と同じであるので、ここでの説明を省略する。
【００５５】
図１１は第２セラミックグリーンシートＧＳ３（以下単に第２グリーンシートＧＳ３と言う）の上面図である。この第２グリーンシートＧＳ３は、第１グリーンシートＧＳ１を得る際に用いた帯状グリーンシートと同様の帯状グリーンシートの表面の幅方向中央部分にＮｉ等の卑金属粉末を含む導体ペーストを所定の形状及び配列で印刷して複数の導体（内部電極層）ＩＥＬと複数の位置決めマークＭｘ５〜Ｍｘ８，Ｍｙ５〜Ｍｙ８を形成した後、これらが含まれるように帯状グリーンシートを第１グリーンシートＧＳ１と同じ縦横寸法で矩形状に抜き取ったものである。勿論、この第３グリーンシートＧＳ３は、第１グリーンシートＧＳ１に複数の導体ＩＥＬと複数の位置決めマークＭｘ５〜Ｍｘ８，Ｍｙ５〜Ｍｙ８を形成することでも得ることができる。
【００５６】
導体ＩＥＬはＹ方向長さ＞Ｘ方向長さの矩形状を成しており、図面ではＹ方向に５個の導体ＩＥＬが間隔をおいて並ぶ列を成し、この列がＸ方向に間隔をおいて１８個並ぶように形成されている。また、複数の導体ＩＥＬの配列は完全な行列であり、第１実施形態の第２グリーンシートＧＳ２のような列間のずれはない。
【００５７】
また、位置決めマークＭｘ５〜Ｍｘ８，Ｍｙ５〜Ｍｙ８は導体ＩＥＬに類似した矩形状を成し、図面では上面外周部の４辺それぞれに４個ずつ形成されている。位置決めマークＭｘ５〜Ｍｘ８はＹ方向で相対する２辺に対称に設けられ、位置決めマークＭｙ５〜Ｍｙ８はＸ方向で相対する２辺に対称に設けられている。
【００５８】
Ｙ方向で向き合う２個の位置決めマークＭｘ５，Ｍｘ５の中心を結ぶ線は、最も左の列の左端に〔導体ＩＥＬのＸ方向間隔／２〕に合致した距離を加算した位置を通る。Ｙ方向で向き合う２個の位置決めマークＭｘ６，Ｍｘ６の中心を結ぶ線は、左から３列目と４列目の中心を通る。Ｙ方向で向き合う２個の位置決めマークＭｘ７，Ｍｘ７の中心を結ぶ線は、右から３列目と４列目の中心を通る。Ｙ方向で向き合う２個の位置決めマークＭｘ８，Ｍｘ８の中心を結ぶ線は、最も右の列の右端に〔導体ＩＥＬのＸ方向間隔／２〕に合致した距離を加算した位置を通る。因みに、本第２実施形態では、位置決めマークＭｘ５，Ｍｘ５の中心を結ぶ線と位置決めマークＭｘ６，Ｍｘ６の中心を結ぶ線とのＸ方向の距離Ｓｘ２が後述するＸ方向のずらし距離となっている。
【００５９】
Ｘ方向で向き合う２個の位置決めマークＭｙ５，Ｍｙ５の中心を結ぶ線は、上から１行目の導体ＩＥＬのＹ方向中心を通る。Ｘ方向で向き合う２個の位置決めマークＭｙ６，Ｍｙ６の中心を結ぶ線は、上から２行目と３行目の中心を通る。Ｘ方向で向き合う２個の位置決めマークＭｙ７，Ｍｙ７の中心を結ぶ線は、下から２行目と３行目の中心を通る。Ｘ方向で向き合う２個の位置決めマークＭｙ８，Ｍｙ８の中心を結ぶ線は、下から１行目の導体ＩＥＬのＹ方向中心を通る。因みに、本第２実施形態では、位置決めマークＭｙ５，Ｍｙ５の中心を結ぶ線と位置決めマークＭｙ６，Ｍｙ６の中心を結ぶ線とのＹ方向の距離Ｓｙ２が後述するＹ方向のずらし距離となっている。
【００６０】
次に、前記の第１グリーンシートＧＳ１及び第２グリーンシートＧＳ３を用いて積層体ＬＡ２（図１７参照）を作成する工程について説明する。
【００６１】
図示を省略したが、この積層体作成工程では、積層用のＸＹテーブルと、各グリーンシートＧＳ１，ＧＳ３をＸＹテーブル上に搬送して積み重ね及び仮圧着を行うヒータ内蔵の吸着ヘッドと、搬送前の第２グリーンシートＧＳ３の位置決めマークＭｘ５〜Ｍｘ８，Ｍｙ５〜Ｍｙ８を上から撮像するカメラと、カメラで得た画像データに基づく画像処理によって各位置決めマークＭｘ１〜Ｍｘ４，Ｍｙ１〜Ｍｙ４の位置を認識するコンピュータ構成の画像処理装置とを利用する。吸着ヘッドが各グリーンシートＧＳ１，ＧＳ３を保持する際の両者の位置関係は同じであり、吸着ヘッドが積み重ね及び仮圧着を行う際の上下移動位置は予め定められている。
【００６２】
最初に、下側の複数の第１グリーンシートＧＳ１を構成する１枚目の第１グリーンシートＧＳ１を吸着ヘッドで保持し、該第１グリーンシートＧＳ１をＸＹテーブルの表面にセットされた台板上に搬送し、吸着ヘッドを降下させて１枚目の第１グリーンシートＧＳ１を台板の表面に載置する。
【００６３】
続いて、２枚目の第１グリーンシートＧＳ１を吸着ヘッドで保持し、該第１グリーンシートを１枚目の第１グリーンシートＧＳ１上に搬送し、吸着ヘッドを降下させて２枚目の第１グリーンシートＧＳ１を１枚目の第１グリーンシートＧＳ１の表面に載置して仮圧着を行う。
【００６４】
以後も、第１グリーンシートＧＳ１が所定枚数積み重ねられるまでこの作業を繰り返す。同作業時にはＸＹテーブルはその中心が予め定められた基準位置にあるため、所定枚数の第１グリーンシートＧＳ１は上下方向でほぼ一致した状態で積み重ねられる。
【００６５】
続いて、１枚目の第２グリーンシートＧＳ３の位置決めマークＭｘ５〜Ｍｘ８，Ｍｙ５〜Ｍｙ８をカメラして撮像して各位置決めマークＭｘ５〜Ｍｘ８，Ｍｙ５〜Ｍｙ８の位置を画像処理装置で認識する。そして、１枚目の第２グリーンシートＧＳ３を吸着ヘッドで保持し、該第２グリーンシートＧＳ３を最上位の第１グリーンシートＧＳ１上に搬送する。この搬送動作の過程ではＸＹテーブルを基準位置から＋Ｘ方向に〔Ｓｘ２／２〕に合致する距離移動させ、且つ、＋Ｙ方向に〔Ｓｙ２／２〕に合致する距離移動させておく。そして、吸着ヘッドを降下させて１枚目の第２グリーンシートＧＳ３を最上位の第１グリーンシートＧＳ１の表面に載置して仮圧着を行う（図１２参照）。図１２から分かるように、ＸＹテーブルは基準位置から＋Ｘ方向に〔Ｓｘ２／２〕に合致する距離移動し、且つ、＋Ｙ方向に〔Ｓｙ２／２〕に合致する距離移動しているため、最上位の第１グリーンシートＧＳ１の表面に仮圧着された１枚目の第２グリーンシートＧＳ３は最上位の第１グリーンシートＧＳ１に対して−Ｘ方向に〔Ｓｘ２／２〕に合致する距離ずれ、且つ、−Ｙ方向に〔Ｓｙ２／２〕に合致する距離ずれた状態、即ち、対角線方向に矢印に相当する距離ずれた状態となる。
【００６６】
続いて、２枚目の第２グリーンシートＧＳ３の位置決めマークＭｘ５〜Ｍｘ８，Ｍｙ５〜Ｍｙ８をカメラして撮像して各位置決めマークＭｘ５〜Ｍｘ８，Ｍｙ５〜Ｍｙ８の位置を画像処理装置で認識する。そして、２枚目の第２グリーンシートＧＳ３を吸着ヘッドで保持し、該第２グリーンシートＧＳ３を１枚目の第２グリーンシートＧＳ３上に搬送する。この搬送動作の過程ではＸＹテーブルを図１２の位置から−Ｘ方向に〔Ｓｘ２〕に合致する距離移動させ、且つ、−Ｙ方向に〔Ｓｙ２〕に合致する距離移動させておく。そして、吸着ヘッドを降下させて２枚目の第２グリーンシートＧＳ３を１枚目の第２グリーンシートＧＳ３の表面に載置して仮圧着を行う（図１３参照）。図１３から分かるように、ＸＹテーブルは図１２の位置から−Ｘ方向に〔Ｓｘ２〕に合致する距離移動し、且つ、−Ｙ方向に〔Ｓｙ２〕に合致する距離移動しているため、１枚目の第２グリーンシートＧＳ３の表面に仮圧着された２枚目の第２グリーンシートＧＳ３は１枚目の第２グリーンシートＧＳ３に対して＋Ｘ方向に〔Ｓｘ２〕に合致する距離ずれ、且つ、＋Ｙ方向に〔Ｓｙ２〕に合致する距離ずれた状態、即ち、対角線方向に矢印に相当する距離ずれた状態となる。
【００６７】
図１１を引用して先に説明したように、Ｘ方向のずらし距離Ｓｘ２は位置決めマークＭｘ５，Ｍｘ５の中心を結ぶ線と位置決めマークＭｘ６，Ｍｘ６の中心を結ぶ線とのＸ方向の距離に相当し、Ｙ方向のずらし距離Ｓｙ２は位置決めマークＭｙ５，Ｍｙ５の中心を結ぶ線と位置決めマークＭｙ６，Ｍｙ６の中心を結ぶ線とのＹ方向の距離に相当するため、１枚目の第２グリーンシートＧＳ３の導体ＩＥＬ（図１４の破線参照）とその表面に仮圧着された２枚目の第２グリーンシートＧＳ３の導体ＩＥＬ（図１４の実線参照）とは、単位寸法の積層チップ（図１４の符号ＵＳ参照）を得る上で適正な位置関係で向き合う。
【００６８】
続いて、３枚目の第２グリーンシートＧＳ３の位置決めマークＭｘ５〜Ｍｘ８，Ｍｙ５〜Ｍｙ８をカメラして撮像して各位置決めマークＭｘ５〜Ｍｘ８，Ｍｙ５〜Ｍｙ８の位置を画像認識装置で認識する。そして、３枚目の第２グリーンシートＧＳ３を吸着ヘッドで保持し、該第２グリーンシートＧＳ３を２枚目の第２グリーンシートＧＳ３上に搬送する。この搬送動作の過程ではＸＹテーブルを図１３の位置から＋Ｘ方向に〔Ｓｘ２〕に合致する距離移動させ、且つ、＋Ｙ方向に〔Ｓｙ２〕に合致する距離移動させておく。そして、吸着ヘッドを降下させて３枚目の第２グリーンシートＧＳ３を２枚目の第２グリーンシートＧＳ３の表面に載置して仮圧着を行う（図１５参照）。図１５から分かるように、ＸＹテーブルは図１３の位置から＋Ｘ方向に〔Ｓｘ２〕に合致する距離移動し、且つ、＋Ｙ方向に〔Ｓｙ２〕に合致する距離移動しているため、２枚目の第２グリーンシートＧＳ３の表面に仮圧着された３枚目の第２グリーンシートＧＳ３は２枚目の第２グリーンシートＧＳ３に対して−Ｘ方向に〔Ｓｘ２〕に合致する距離ずれ、且つ、−Ｙ方向に〔Ｓｙ２〕に合致する距離ずれた状態、即ち、対角線方向に矢印に相当する距離ずれた状態となる。
【００６９】
以後も、第２グリーンシートＧＳ３が所定枚数（図面では偶数枚数）積み重ねられるまでこの作業を繰り返す。
【００７０】
続いて、上側の複数の第１グリーンシートＧＳ１を構成する１枚目の第１グリーンシートＧＳ１を吸着ヘッドで保持し、該第１グリーンシートＧＳ１を最上位（偶数枚目）の第２グリーンシートＧＳ３上に搬送する。この搬送動作の過程ではＸＹテーブルを図１３の位置から＋Ｘ方向に〔Ｓｘ２／２〕に合致する距離移動させ、且つ、＋Ｙ方向に〔Ｓｙ２／２〕に合致する距離移動させて基準位置に復帰させておく。そして、吸着ヘッドを降下させて１枚目の第１グリーンシートＧＳ１を最上位の第２グリーンシートＧＳ３の表面に載置して仮圧着を行う（図１６参照）。図１６から分かるように、ＸＹテーブルは図１３の位置から＋Ｘ方向に〔Ｓｘ２／２〕に合致する距離移動し、且つ、＋Ｙ方向に〔Ｓｙ２／２〕に合致する距離移動しているため、最上位の第２グリーンシートＧＳ３の表面に仮圧着された１枚目の第１グリーンシートＧＳ１は最上位の第２グリーンシートＧＳ３に対して−Ｘ方向に〔Ｓｘ２／２〕に合致する距離ずれ、且つ、−Ｙ方向に〔Ｓｙ２／２〕に合致する距離ずれた状態、即ち、対角線方向に矢印に相当する距離ずれた状態となる。
【００７１】
続いて、２枚目の第１グリーンシートＧＳ１を吸着ヘッドで保持し、該第１グリーンシートＧＳ１を１枚目の第１グリーンシートＧＳ１上に搬送し、吸着ヘッドを降下させて２枚目の第１グリーンシートＧＳ１を１枚目の第１グリーンシートＧＳ１の表面に載置して仮圧着を行う。
【００７２】
以後も、第１グリーンシートＧＳ１が所定枚数積み重ねられるまでこの作業を繰り返す。同作業時にはＸＹテーブルはその中心が予め定められた基準位置にあるため、所定枚数の第１グリーンシートＧＳ１は上下方向でほぼ一致した状態で積み重ねられる。
【００７３】
この後は、仮圧着で得られた積層体をＸＹテーブルから取り出し、これを機械プレスまたは静水圧プレスにより本圧着を行って図１７に示す積層体ＬＡ２を作成する。本圧着前の積層体は全てのシートが上下方向でほぼ一致した状態で積み重ねられたものではないため、機械プレスで本圧着を行うよりも静水圧プレスで本圧着を行ったほうが適切なプレス処理を行える。
【００７４】
この積層体ＬＡ２における第２グリーンシートＧＳ３の使用枚数は偶数枚であるので、図１０に示すように該積層体ＬＡ２を上から見た状態では、上側の複数の第１グリーンシートＧＳ１の周囲には最上位の第２グリーンシートＧＳ３の図中下辺及び右辺に存する位置決めマークＭｘ５〜Ｍｘ８及びＭｙ５〜Ｍｙ８の一部が露出し、且つ、上から２枚目の第２グリーンシートＧＳ３の図中上辺及び左辺に存する位置決めマークＭｘ５〜Ｍｘ８及びＭｙ５〜Ｍｙ８の一部が露出している。
【００７５】
また、複数の第２グリーンシートＧＳ３のうち、奇数枚目の第２グリーンシートＧＳ３と偶数枚目の第２グリーンシートＧＳ３とはＸ方向に〔Ｓｘ２〕に合致する距離ずれ、且つ、Ｙ方向に〔Ｓｙ２〕に合致する距離ずれているので、最上位の第２グリーンシートＧＳ３の図中下辺に存する位置決めマークＭｘ５，Ｍｘ７は上から２枚目の第２グリーンシートＧＳ３の図中上辺に存する位置決めマークＭｘ６，Ｍｘ８とＹ方向でそれぞれ正対し、且つ、最上位の第２グリーンシートＧＳ３の図中右辺に存する位置決めマークＭｙ５，Ｍｙ７は上から２枚目の第２グリーンシートＧＳ３の図中左辺に存する位置決めマークＭｙ６，Ｍｙ８とＸ方向でそれぞれ正対している。
【００７６】
次に、前記の積層体ＬＡ２に単位寸法の積層チップを得るための分断ラインを設定する工程について図１７を参照して説明する。
【００７７】
図示を省略したが、この分断ライン設定工程では、切断用のＸＹテーブルと、積層体ＬＡ２から露出している位置決めマークＭｘ５〜Ｍｘ８，Ｍｙ５〜Ｍｙ８を上から撮像するカメラと、カメラで得た画像データに基づく画像処理によって各位置決めマークＭｘ５〜Ｍｘ８，Ｍｙ５〜Ｍｙ８の位置を認識すると共に分断ラインを設定するコンピュータ構成の画像処理装置とを利用する。
【００７８】
最初に、積層体ＬＡ２を吸着ヘッド等を用いてＸＹテーブルの表面にセットされた台板上に搬送して載置する。
【００７９】
続いて、積層体ＬＡ２の周囲に露出している位置決めマークＭｘ５〜Ｍｘ８，Ｍｙ５〜Ｍｙ８をカメラで撮像して各位置決めマークＭｘ５〜Ｍｘ８，Ｍｙ５〜Ｍｙ８の位置を画像処理装置で認識する。
【００８０】
続いて、図中上辺に存する２つの位置決めマークＭｘ６，Ｍｘ８（または図中下辺に存する２つの位置決めマークＭｘ５，Ｍｘ７）の中心間を１５等分する計１６本のＹ方向の分断ラインＬｙをＸＹ座標系で設定すると共に、図中左辺に存する２つの位置決めマークＭｙ６，Ｍｙ８（または図中右辺に存する２つの位置決めマークＭｙ５，Ｍｙ７）の中心間を５等分する計６本のＸ方向の分断ラインＬｘをＸＹ座標系で設定する。
【００８１】
計１６本のＹ方向の分断ラインＬｙをＸＹ座標系で設定する方法には、図中上辺に存する２つの位置決めマークＭｘ６，Ｍｘ７（または図中下辺に存する２つの位置決めマークＭｘ６，Ｍｘ７）の中心間を１２等分する１３本のＹ方向の分断ラインＬｙをＸＹ座標系で設定し、且つ、図中上辺に存する２つの位置決めマークＭｘ７，Ｍｘ８（または図中下辺に存する２つの位置決めマークＭｘ５，Ｍｘ６）の中心間を３等分する４本のＹ方向の分断ラインＬｙ（４本のうちの１本は前記１３本の分断ラインＬｙの１本と重なる）をＸＹ座標系で設定する方法を採用してもよい。
【００８２】
また、計６本のＸ方向の分断ラインＬｘをＸＹ座標系で設定する方法には、図中左辺に存する２つの位置決めマークＭｙ６，Ｍｙ７（または図中右辺に存する２つの位置決めマークＭｙ６，Ｍｙ７）の中心間を２等分する３本のＸ方向の分断ラインＬｘをＸＹ座標系で設定し、且つ、図中左辺に存する２つの位置決めマークＭｙ７，Ｍｙ８（または図中右辺に存する２つの位置決めマークＭｘ５，Ｍｘ６）の中心間を３等分する４本のＸ方向の分断ラインＬｘ（４本のうちの１本は前記３本の分断ラインＬｘの１本と重なる）をＸＹ座標系で設定する方法を採用してもよい。
【００８３】
積層体ＬＡ２に分断ラインＬｘ，Ｌｙを設定した後は、適当な分断装置、例えば、回転ブレードを有する切断装置，昇降ブレードを有する切断装置，ワイヤーカットソーを有する切断装置等を利用して、各分断ラインＬｘ，Ｌｙに沿った分断を行って単位寸法の積層チップを得る。この積層チップは直方体形状を成し、長さ方向の両端面には内部導体ＩＥＬの端縁が交互に露出する。
【００８４】
そして、分断後の積層チップＬＣをその材料に応じた条件下で焼成し、焼成後の積層チップの長さ方向両端面及びその周囲側面にＣｕ等の卑金属粉末を含む導体ペーストをディップ法等の手法によって塗布しこれを焼き付けて１対の外部電極を形成し、必要に応じて各外部電極の表面にメッキ処理によってＮｉ，Ｃｕ，Ｓｎ等の金属膜を形成する。
【００８５】
このように、第２実施形態によれば、第１グリーンシートＧＳ１と第２グリーンシートＧＳ３とを、下側の複数の第１グリーンシートＧＳ１，複数の第２グリーンシートＧＳ３，上側の複数の第１グリーンシートＧＳ１の積層順序となるように、且つ、最上位と上から２枚目の第２グリーンシートＧＳ３の位置決めマークＭｘ５〜Ｍｘ８，Ｍｙ５〜Ｍｙ８が上側の複数の第１グリーンシートＧＳ１の周囲に露出するように積み重ねることにより、上側の複数の第１グリーンシートＧＳ１の周囲に最上位と上から２枚目の第２グリーンシートＧＳ３の位置決めマークＭｘ５〜Ｍｘ８，Ｍｙ５〜Ｍｙ８が露出した積層体ＬＡ２を作成することができる。
【００８６】
つまり、この積層体作成工程にはマーク露出のために従前の側面切除に係る工数や溝形成に係る工数が不要であることから、積層体作成工程を少ない工数で効率的に実施して製造コストの低減を図ることができる。
【００８７】
つまり、前記の積層体作成工程にはマーク露出のために従前の側面切除に係る工数や溝形成に係る工数が不要であることから、積層体作成工程を少ない工数で効率的に実施して製造コストの低減を図ることができる。
【００８８】
また、前記の積層体作成工程では、上面外周部の４辺それぞれに４個の位置決めマークＭｘ５〜Ｍｘ８，Ｍｙ５〜Ｍｙ８を有し、且つ、導体ＩＥＬの形成配列が等しい１種類の第２グリーンシートＧＳ３を用い、奇数枚目の第２グリーンシートＧＳ３に対して偶数枚目の第２グリーンシートＧＳ３が対角線方向に所定距離ずれるように積み重ねると共に、上側の複数の第１グリーンシートＧＳ１を、最上位の第２グリーンシートＧＳ３の２辺に存する位置決めマークＭｘ５〜Ｍｘ８，Ｍｙ５〜Ｍｙ８と上から２枚目の第２グリーンシートＧＳ３の前記とは異なる２辺に存する位置決めマークＭｘ５〜Ｍｘ８，Ｍｙ５〜Ｍｙ８が上から見て露出する位置に積み重ねているので、前記のマーク露出を簡単、且つ、的確に行うことができる。
【００８９】
さらに、前記の積層体作成工程では、第２グリーンシートＧＳ３を積み重ねるときのずらしの距離及び方向を定めるためのＸ方向のずらし距離Ｓｘ２とＹ方向のずらし距離Ｓｙ２を第２グリーンシートＧＳ３の導体ＩＥＬの形成配列に応じて予め決めているので、単位寸法の積層チップを得る上で導体ＩＥＬが適正な位置関係で向き合うように第２グリーンシートＧＳ３を積層することができる。
【００９０】
尚、前述の第２実施形態では、上面外周部の４辺それぞれに４個の位置決めマークＭｘ５〜Ｍｘ８，Ｍｙ５〜Ｍｙ８を有するものを第２グリーンシートＧＳ３として用いたが、上面外周部の４辺それぞれに５個以上、或いは、２個または３個の位置決めマークを有するものを第２グリーンシートＧＳ３として用いても前記同様の作用効果を得ることができる。
【００９１】
また、前述の第２実施形態では、第１，第２グリーンシートＧＳ１，ＧＳ３を積み重ねるときに利用されるＸ方向のずらし距離Ｓｘ２とＹ方向のずらし距離Ｓｙ２を図１１に例示したが、各ずらし距離Ｓｘ２，Ｓｙ２は、第２グリーンシートＧＳ３を交互にずらして積み重ねる際に導体ＩＥＬが適正な位置関係で向き合う条件を満足すれば適宜変更しても構わない。
［第３実施形態］
図１８〜図２３は本発明を積層コンデンサに適用した第３実施形態を示す。
【００９２】
まず、積層体ＬＡ３（図２３参照）を作成する際に用いられる第１，第２，第３セラミックグリーンシートＧＳ４，ＧＳ２，ＧＳ５について説明する。尚、第２セラミックグリーンシートＧＳ２は第１実施形態で説明した第２グリーンシートＧＳ２と同じであるので、ここでの説明を省略する。また、本第３実施形態における第２，第３セラミックグリーンシートＧＳ２，ＧＳ５は、請求範囲における「導体の形成配列が異なる２種類の第２のセラミックグリーンシート」に相当する。
【００９３】
図１８は第１セラミックグリーンシートＧＳ４（以下単に第１グリーンシートＧＳ４と言う）の上面図である。この第１グリーンシートＧＳ４は、帯状キャリアフィルムの表面にＢａＴｉＯ3 等の誘電体粉末を含むセラミックスラリーを所定の厚さで塗工し乾燥して帯状グリーンシートを作成した後、帯状グリーンシートを所定の縦横寸法で矩形状に抜き取ったものである。この第１グリーンシートＧＳ４のサイズ（縦横寸法）は第２，第３セラミックグリーンシートＧＳ２，ＧＳ５よりも小さい。
【００９４】
図１９は第３グリーンシートＧＳ５（以下単に第３グリーンシートＧＳ５と言う）の上面図である。この第３グリーンシートＧＳ５が図４に示した第２グリーンシートＧＳ２と異なるところは導体ＩＥＬの形成配列が異なる点にあり、他の構成は第２グリーンシートＧＳ２と同じであるため同一符号を用いその説明を省略する。
【００９５】
即ち、第２グリーンシートＧＳ２（図４参照）は複数の導体ＩＥＬの偶数列目が奇数列目よりも〔｛導体ＩＥＬのＹ方向長さ＋導体ＩＥＬのＹ方向間隔｝／２〕に合致した距離だけ−Ｙ方向にずれているが、この第３グリーンシートＧＳ５は複数の導体ＩＥＬの奇数列目が偶数列目よりも〔｛導体ＩＥＬのＹ方向長さ＋導体ＩＥＬのＹ方向間隔｝／２〕に合致した距離だけ−Ｙ方向にずれている。
【００９６】
Ｘ方向で向き合う２個の位置決めマークＭｙ１，Ｍｙ１の中心を結ぶ線は、奇数列目の上から１行目の導体ＩＥＬのＹ方向中心を通る。Ｘ方向で向き合う２個の位置決めマークＭｙ２，Ｍｙ２の中心を結ぶ線は、奇数列目の上から２行目の導体ＩＥＬのＹ方向中心を通る。Ｘ方向で向き合う２個の位置決めマークＭｙ３，Ｍｙ３の中心を結ぶ線は、偶数列目の下から２行目の導体ＩＥＬのＹ方向中心を通る。Ｘ方向で向き合う２個の位置決めマークＭｙ４，Ｍｙ４の中心を結ぶ線は、偶数列目の下から１行目の導体ＩＥＬのＹ方向中心を通る。
【００９７】
次に、前記の第１グリーンシートＧＳ４，第２グリーンシートＧＳ２及び第３グリーンシートＧＳ５を用いて積層体ＬＡ３（図２３参照）を作成する工程について説明する。
【００９８】
図示を省略したが、この積層体作成工程では、積層用のＸＹテーブルと、各グリーンシートＧＳ４，ＧＳ２，ＧＳ５をＸＹテーブル上に搬送して積み重ね及び仮圧着を行うヒータ内蔵の吸着ヘッドと、搬送前の第２，第３グリーンシートＧＳ２，ＧＳ５の位置決めマークＭｘ１〜Ｍｘ４，Ｍｙ１〜Ｍｙ４を上から撮像するカメラと、カメラで得た画像データに基づく画像処理によって各位置決めマークＭｘ１〜Ｍｘ４，Ｍｙ１〜Ｍｙ４の位置を認識するコンピュータ構成の画像処理装置とを利用する。吸着ヘッドが各グリーンシートＧＳ４，ＧＳ２，ＧＳ５を保持する際の両者の位置関係は同じであり、吸着ヘッドが積み重ね及び仮圧着を行う際の上下移動位置は予め定められている。
【００９９】
最初に、下側の複数の第１グリーンシートＧＳ４を構成する１枚目の第１グリーンシートＧＳ４を吸着ヘッドで保持し、該第１グリーンシートＧＳ４をＸＹテーブルの表面にセットされた台板上に搬送し、吸着ヘッドを降下させて１枚目の第１グリーンシートＧＳ４を台板の表面に載置する。
【０１００】
続いて、２枚目の第１グリーンシートＧＳ４を吸着ヘッドで保持し、該第１グリーンシートを１枚目の第１グリーンシートＧＳ４上に搬送し、吸着ヘッドを降下させて２枚目の第１グリーンシートＧＳ４を１枚目の第１グリーンシートＧＳ４の表面に載置して仮圧着を行う。
【０１０１】
以後も、第１グリーンシートＧＳ４が所定枚数積み重ねられるまでこの作業を繰り返す。同作業時にはＸＹテーブルはその中心が予め定められた基準位置にあるため、所定枚数の第１グリーンシートＧＳ４は上下方向でほぼ一致した状態で積み重ねられる。
【０１０２】
続いて、１枚目の第２グリーンシートＧＳ２の位置決めマークＭｘ１〜Ｍｘ４，Ｍｙ１〜Ｍｙ４をカメラして撮像して各位置決めマークＭｘ１〜Ｍｘ４，Ｍｙ１〜Ｍｙ４の位置を画像処理装置で認識する。そして、１枚目の第２グリーンシートＧＳ２を吸着ヘッドで保持し、該第２グリーンシートＧＳ２を最上位の第１グリーンシートＧＳ１上に搬送し、吸着ヘッドを降下させて１枚目の第２グリーンシートＧＳ２を最上位の第１グリーンシートＧＳ１の表面に載置して仮圧着を行う（図２０参照）。同作業時にはＸＹテーブルはその中心が予め定められた基準位置にあるため、最上位の第１グリーンシートＧＳ４の表面に仮圧着された１枚目の第２グリーンシートＧＳ２の中心は最上位の第１グリーンシートＧＳ４の中心とほぼ一致した状態となる。
【０１０３】
続いて、１枚目の第３グリーンシートＧＳ５の位置決めマークＭｘ１〜Ｍｘ４，Ｍｙ１〜Ｍｙ４をカメラして撮像して各位置決めマークＭｘ１〜Ｍｘ４，Ｍｙ１〜Ｍｙ４の位置を画像処理装置で認識する。そして、１枚目の第３グリーンシートＧＳ５を吸着ヘッドで保持し、該第３グリーンシートＧＳ５を１枚目の第２グリーンシートＧＳ２上に搬送し、吸着ヘッドを降下させて１枚目の第３グリーンシートＧＳ５を１枚目の第２グリーンシートＧＳ２の表面に載置して仮圧着を行う（図２１参照）。同作業時にはＸＹテーブルはその中心が予め定められた基準位置にあるが、先のマーク認識によって載置する位置を補正する必要があるときには、搬送動作の過程でＸＹテーブルの位置を補正しておく。
【０１０４】
図２１を引用して先に説明したように、第３グリーンシートＧＳ５は第２グリーンシートＧＳ２と導体ＩＥＬの形成配列が異なるため、１枚目の第２グリーンシートＧＳ２の導体ＩＥＬとその表面に仮圧着された１枚目の第３グリーンシートＧＳ５の導体ＩＥＬとは、単位寸法の積層チップを得る上で適正な位置関係で向き合う。
【０１０５】
以後も、第２，第３グリーンシートＧＳ２，ＧＳ５が交互に所定枚数（偶数枚数）積み重ねられるまでこの作業を繰り返す。
【０１０６】
続いて、上側の複数の第１グリーンシートＧＳ４を構成する１枚目の第１グリーンシートＧＳ４を吸着ヘッドで保持し、該第１グリーンシートＧＳ４を最上位（偶数枚目）の第３グリーンシートＧＳ５上に搬送し、吸着ヘッドを降下させて１枚目の第１グリーンシートＧＳ４を最上位の第３グリーンシートＧＳ５の表面に載置して仮圧着を行う（図２２参照）。
【０１０７】
続いて、２枚目の第１グリーンシートＧＳ４を吸着ヘッドで保持し、該第１グリーンシートＧＳ４を１枚目の第１グリーンシートＧＳ４上に搬送し、吸着ヘッドを降下させて２枚目の第１グリーンシートＧＳ４を１枚目の第１グリーンシートＧＳ４の表面に載置して仮圧着を行う。
【０１０８】
以後も、第１グリーンシートＧＳ４が所定枚数積み重ねられるまでこの作業を繰り返す。同作業時にはＸＹテーブルはその中心が予め定められた基準位置にあるため、所定枚数の第１グリーンシートＧＳ４は上下方向でほぼ一致した状態で積み重ねられる。
【０１０９】
この後は、仮圧着で得られた積層体をＸＹテーブルから取り出し、これを機械プレスまたは静水圧プレスにより本圧着を行って図２３に示す積層体ＬＡ３を作成する。本圧着前の積層体は全てのシートが上下方向でほぼ一致した状態で積み重ねられたものではないため、機械プレスで本圧着を行うよりも静水圧プレスで本圧着を行ったほうが適切なプレス処理を行える。
【０１１０】
この積層体ＬＡ３における第２，第３グリーンシートＧＳ２，ＧＳ５の合計使用枚数は偶数枚であるので、図２３に示すように該積層体ＬＡ３を上から見た状態では、上側の複数の第１グリーンシートＧＳ４の周囲には最上位の第３グリーンシートＧＳ５の４辺に存する位置決めマークＭｘ１〜Ｍｘ４及びＭｙ１〜Ｍｙ４の一部が露出している。
【０１１１】
次に、前記の積層体ＬＡ３に単位寸法の積層チップを得るための分断ラインを設定する工程について図２３を参照して説明する。
【０１１２】
図示を省略したが、この分断ライン設定工程では、切断用のＸＹテーブルと、積層体ＬＡ３から露出している位置決めマークＭｘ１〜Ｍｘ４，Ｍｙ１〜Ｍｙ４を上から撮像するカメラと、カメラで得た画像データに基づく画像処理によって各位置決めマークＭｘ１〜Ｍｘ４，Ｍｙ１〜Ｍｙ４の位置を認識すると共に分断ラインを設定するコンピュータ構成の画像処理装置とを利用する。
【０１１３】
最初に、積層体ＬＡ３を吸着ヘッド等を用いてＸＹテーブルの表面にセットされた台板上に搬送して載置する。
【０１１４】
続いて、積層体ＬＡ３の周囲に露出している位置決めマークＭｘ１〜Ｍｘ４，Ｍｙ１〜Ｍｙ４をカメラで撮像して各位置決めマークＭｘ１〜Ｍｘ４，Ｍｙ１〜Ｍｙ４の位置を画像処理装置で認識する。
【０１１５】
続いて、図中上辺に存する２つの位置決めマークＭｘ１，Ｍｘ４（または図中下辺に存する２つの位置決めマークＭｘ１，Ｍｘ４）の中心間を１８等分する計１９本のＹ方向の分断ラインＬｙをＸＹ座標系で設定すると共に、図中左辺に存する２つの位置決めマークＭｙ１，Ｍｙ４（または図中右辺に存する２つの位置決めマークＭｙ１，Ｍｙ４）の中心間を９等分する計１０本のＸ方向の分断ラインＬｘをＸＹ座標系で設定する。
【０１１６】
計１９本のＹ方向の分断ラインＬｙをＸＹ座標系で設定する方法には、図中上辺に存する２つの位置決めマークＭｘ２，Ｍｘ３（または図中下辺に存する２つの位置決めマークＭｘ２，Ｍｘ３）の中心間を１２等分する１３本のＹ方向の分断ラインＬｙをＸＹ座標系で設定し、且つ、図中上辺に存する２つの位置決めマークＭｘ１，Ｍｘ２（または図中下辺に存する２つの位置決めマークＭｘ１，Ｍｘ２）の中心間を３等分する４本のＹ方向の分断ラインＬｙ（４本のうちの１本は前記１３本の分断ラインＬｙの１本と重なる）と図中上辺に存する２つの位置決めマークＭｘ３，Ｍｘ４（または図中下辺に存する２つの位置決めマークＭｘ３，Ｍｘ４）の中心間を３等分する４本のＹ方向の分断ラインＬｙ（４本のうちの１本は前記１３本の分断ラインＬｙの１本と重なる）とをＸＹ座標系で設定する方法を採用してもよい。
【０１１７】
また、計１０本のＸ方向の分断ラインＬｘをＸＹ座標系で設定する方法には、図中左辺に存する２つの位置決めマークＭｙ２，Ｍｙ３（または図中右辺に存する２つの位置決めマークＭｙ２，Ｍｙ３）の中心間を５等分する６本のＸ方向の分断ラインＬｘをＸＹ座標系で設定し、且つ、図中左辺に存する２つの位置決めマークＭｙ１，Ｍｙ２（または図中右辺に存する２つの位置決めマークＭｙ１，Ｍｙ２）の中心間を２等分する３本のＸ方向の分断ラインＬｘ（３本のうちの１本は前記６本の分断ラインＬｘの１本と重なる）と図中左辺に存する２つの位置決めマークＭｙ３，Ｍｙ４（または図中右辺に存する２つの位置決めマークＭｙ３，Ｍｙ４）の中心間を２等分する３本のＸ方向の分断ラインＬｘ（３本のうちの１本は前記６本の分断ラインＬｘの１本と重なる）をＸＹ座標系で設定する方法を採用してもよい。
【０１１８】
積層体ＬＡ１に分断ラインＬｘ，Ｌｙを設定した後は、適当な分断装置、例えば、回転ブレードを有する切断装置，昇降ブレードを有する切断装置，ワイヤーカットソーを有する切断装置等を利用して、各分断ラインＬｘ，Ｌｙに沿った分断を行って単位寸法の積層チップを得る。この積層チップは直方体形状を成し、長さ方向の両端面には内部導体ＩＥＬの端縁が交互に露出する。
【０１１９】
そして、分断後の積層チップをその材料に応じた条件下で焼成し、焼成後の積層チップの長さ方向両端面及びその周囲側面にＣｕ等の卑金属粉末を含む導体ペーストをディップ法等の手法によって塗布しこれを焼き付けて１対の外部電極を形成し、必要に応じて各外部電極の表面にメッキ処理によってＮｉ，Ｃｕ，Ｓｎ等の金属膜を形成する。
【０１２０】
このように、第３実施形態によれば、第１グリーンシートＧＳ４と第２グリーンシートＧＳ２と第３グリーンシートＧＳ５とを、下側の複数の第１グリーンシートＧＳ４，複数の第２，第３グリーンシートＧＳ２，ＧＳ５，上側の複数の第１グリーンシートＧＳ４の積層順序となるように、且つ、最上位の第３グリーンシートＧＳ５の位置決めマークＭｘ１〜Ｍｘ４，Ｍｙ１〜Ｍｙ４が上側の複数の第１グリーンシートＧＳ４の周囲に露出するように積み重ねることにより、上側の複数の第１グリーンシートＧＳ４の周囲に最上位の第３グリーンシートＧＳ５の位置決めマークＭｘ１〜Ｍｘ４，Ｍｙ１〜Ｍｙ４が露出した積層体ＬＡ３を作成することができる。
【０１２１】
つまり、この積層体作成工程にはマーク露出のために従前の側面切除に係る工数や溝形成に係る工数が不要であることから、積層体作成工程を少ない工数で効率的に実施して製造コストの低減を図ることができる。
【０１２２】
また、前記の積層体作成工程では、第２，第３グリーンシートＧＳ２，ＧＳ５よりもサイズが小さなものを第１グリーンシートＧＳ４として用いると共に、上面外周部の４辺それぞれに４個の位置決めマークＭｘ１〜Ｍｘ４，Ｍｙ１〜Ｍｙ４を有し、且つ、導体ＩＥＬの形成配列が異なる２種類の第２，第３グリーンシートＧＳ２，ＧＳ５を用い、２種類の第２，第３グリーンシートＧＳ２，ＧＳ５をずらさずに交互に積み重ねると共に、上側の複数の第１グリーンシートＧＳ４を、最上位の第３グリーンシートＧＳ５の全ての位置決めマークＭｘ１〜Ｍｘ４，Ｍｙ１〜Ｍｙ４が上から見て露出する位置に積み重ねているので、前記のマーク露出を簡単、且つ、的確に行うことができる。
【０１２３】
尚、前述の第３実施形態では、上面外周部の４辺それぞれに４個の位置決めマークＭｘ１〜Ｍｘ４，Ｍｙ１〜Ｍｙ４を有するものを第２，第３グリーンシートＧＳ２，ＧＳ５として用いたが、上面外周部の４辺それぞれに５個以上、或いは、２個または３個の位置決めマークを有するものを第２，第３グリーンシートＧＳ２，ＧＳ５として用いても前記同様の作用効果を得ることができる。
【０１２４】
以上、第１〜第３実施形態では本発明を積層コンデンサに適用した例を示したが、複数のセラミックグリーンシートを積み重ねて積層体を作成する工程と、積層体が有する位置決めマークに基づいて該積層体に単位寸法の積層チップを得るための分断ラインを設定する工程とを製造工程として備える積層型電子部品であれば、積層コンデンサに限らず、積層インダクタ，積層バリスタ，積層サーミスタ等の他の積層型電子部品にも適用して前記同様の作用効果を得ることができる。
【図面の簡単な説明】
【０１２５】
【図１】従前の積層体の一例を示す斜視図である。
【図２】従前の積層体の他の例を示す斜視図である。
【図３】第１実施形態に係る第１グリーンシートの上面図である。
【図４】第１実施形態に係る第２グリーンシートの上面図である。
【図５】第１グリーンシート及び第２グリーンシートを用いて積層体を作成する工程の説明図である。
【図６】第１グリーンシート及び第２グリーンシートを用いて積層体を作成する工程の説明図である。
【図７】第１グリーンシート及び第２グリーンシートを用いて積層体を作成する工程の説明図である。
【図８】第１グリーンシート及び第２グリーンシートを用いて積層体を作成する工程の説明図である。
【図９】第１グリーンシート及び第２グリーンシートを用いて積層体を作成する工程の説明図である。
【図１０】積層体に単位寸法の積層チップを得るための分断ラインを設定する工程の説明図である。
【図１１】第２実施形態に係る第２セラミックグリーンシートの上面図である。
【図１２】第１グリーンシート及び第２グリーンシートを用いて積層体を作成する工程の説明図である。
【図１３】第１グリーンシート及び第２グリーンシートを用いて積層体を作成する工程の説明図である。
【図１４】第１グリーンシート及び第２グリーンシートを用いて積層体を作成する工程の説明図である。
【図１５】第１グリーンシート及び第２グリーンシートを用いて積層体を作成する工程の説明図である。
【図１６】第１グリーンシート及び第２グリーンシートを用いて積層体を作成する工程の説明図である。
【図１７】積層体に単位寸法の積層チップを得るための分断ラインを設定する工程の説明図である。
【図１８】第３実施形態に係る第１セラミックグリーンシートの上面図である。
【図１９】第３実施形態に係る第３セラミックグリーンシートの上面図である。
【図２０】第１グリーンシート，第２グリーンシート及び第３グリーンシートを用いて積層体を作成する工程の説明図である。
【図２１】第１グリーンシート，第２グリーンシート及び第３グリーンシートを用いて積層体を作成する工程の説明図である。
【図２２】第１グリーンシート，第２グリーンシート及び第３グリーンシートを用いて積層体を作成する工程の説明図である。
【図２３】積層体に単位寸法の積層チップを得るための分断ラインを設定する工程の説明図である。
【符号の説明】
【０１２６】
ＧＳ１，ＧＳ４…第１グリーンシート、ＧＳ２，ＧＳ３…第２グリーンシート、ＧＳ５…第３グリーンシート、Ｍｘ１〜Ｍｘ４，Ｍｙ１〜Ｍｙ４，Ｍｘ５〜Ｍｘ８，Ｍｙ５〜Ｍｙ８…位置決めマーク、Ｓｘ１，Ｓｘ２…Ｘ方向のずらし距離、Ｓｙ１，Ｓｙ２…Ｙ方向のずらし距離、ＬＡ１，ＬＡ２，ＬＡ３…積層体、Ｌｘ，Ｌｙ…分断ライン。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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