(57)【要約】【課題】表示装置の薄型化が進み、支持基板の厚みのばらつきが助長されても、表示パネルと配線基板との接続不良を改善することが可能な表示装置の製造方法及び表示装置の製造装置を提供ことを目的とする。【解決手段】  複数のパッドからなるパッド部を備えた表示パネルに、複数の電極からなる電極部を備えた配線基板を接続する表示装置の製造装置であって、表示パネルにおいてパッド部を備えた支持基板の厚みを計測する計測機構４３０と、表示パネル及び表示パネルのパッド部に接着部材を介して配置される配線基板を位置合わせする位置合せ機構４４０と、配線基板を表示パネルのパッド部に向けて加圧しながら加熱し配線基板を表示パネルに圧着する圧着機構４５０と、備え、位置合せ機構４４０は、計測機構４３０により計測された支持基板の基準厚に対する厚み差に基づくパッドと電極とのずれ量を考慮して配線基板を位置合せすることを特徴とする。【選択図】      図６Ａ
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
支持基板上に第１ピッチで配列された複数のパッドからなるパッド部を備えた表示パネルを用意する第１工程と、
前記表示パネルの前記パッド部に対応して第１ピッチより小さな第２ピッチで配列された複数の電極からなる電極部を備えた配線基板を用意する第２工程と、
前記表示パネルにおいて前記パッド部を備えた支持基板の厚みを計測する第３工程と、
前記表示パネルを位置合わせする第４工程と、
前記表示パネルに対して接着部材を介して前記配線基板を位置合せする第５工程と、
前記表示パネルに前記配線基板を圧着する第６工程と、を備え、
前記第５工程において前記表示パネルに対する前記配線基板の配置位置は、前記第３工程において計測した前記支持基板の基準厚に対する厚み差に基づく前記パッドと前記電極とのずれ量を考慮して設定することを特徴とする表示装置の製造方法。
【請求項２】
前記第３工程では、少なくとも前記配線基板が圧着される前記パッド部の両端部での支持基板の厚みを計測することを特徴とする請求項１に記載の表示装置の製造方法。
【請求項３】
支持基板上に第１ピッチで配列された複数のパッドからなるパッド部を備えた表示パネルに、前記表示パネルの前記パッド部に対応して第１ピッチより小さな第２ピッチで配列された複数の電極からなる電極部を備えた配線基板を接続する表示装置の製造装置であって、
前記表示パネルにおいて前記パッド部を備えた支持基板の厚みを計測する計測機構と、
前記表示パネルを支持する支持体と、
前記支持体上に支持された前記表示パネルのパッド部に接着部材を介して配置される配線基板を位置合わせする位置合せ機構と、
前記配線基板を前記支持体との間で前記表示パネルのパッド部に向けて加圧しながら加熱し、前記配線基板を前記表示パネルに圧着するヘッドと、備え、
前記位置合せ機構は、前記計測機構により計測された前記支持基板の基準厚に対する厚み差に基づく前記パッドと前記電極とのずれ量を考慮して前記配線基板を位置合せすることを特徴とする表示装置の製造装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、表示装置の製造方法及び表示装置の製造装置に係り、特に、接着部材を介して表示パネルに配線基板を圧着する圧着方法及び圧着装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
平面表示装置は、画像を表示する表示エリアを備えた表示パネルを備えており、さらに、この表示パネルに対して種々の信号を供給するための配線基板などを備えている。配線基板は、フレキシブルプリント基板にＴＡＢ（ｔａｐｅ  ａｕｔｏｍａｔｅｄ  ｂｏｎｄｉｎｇ）方式でドライバＩＣを搭載したＴＣＰ（ｔａｐｅ  ｃａｒｒｉｅｒ  ｐａｃｋａｇｅ）などで構成されている。
【０００３】
表示パネルを構成するアレイ基板と配線基板との接続は、圧着装置によって行われる。例えば、アレイ基板における所定位置、例えば基板端部に引き出された配線の端部にパッドを有するパッド部に、異方性導電膜などの接着部材を介して配線基板を重ねて配置し、アレイ基板側のパッドに対して配線基板の電極を位置合せした後に、これらを加圧するとともに加熱することにより配線基板を表示パネルに熱圧着している。
【０００４】
このような熱圧着工程において、アレイ基板を構成する支持基板（例えばガラス基板）と配線基板とでは熱膨張率が異なるため、加えられた熱に対する熱膨張量（伸び量）が異なる。このため、アレイ基板側のパッドのピッチと、配線基板側の電極のピッチとを等しく設計すると、熱圧着後にパッドと電極とがずれた状態で接続される。そこで、配線基板において、熱膨張率の差に起因した伸び量の差を考慮してパッドのピッチより狭いピッチで電極を配置する技術が提案されている（例えば、特許文献１参照）。
【特許文献１】特開２００４−８７６０８号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
近年、表示装置の高精細化、薄型軽量化の要求に伴い、ピッチのファイン化及び支持基板の薄型化がさらに進む傾向にある。このようにピッチのファイン化が進むほどパッドと電極とがずれる可能性が高まり、また、支持基板の薄型化が進むほど支持基板の厚みのばらつきの影響を受け、さらにパッドと電極とがずれる可能性が高まる。
【０００６】
特に、支持基板の厚みのばらつきは、支持基板と配線基板とを熱圧着する際に、熱の伝わり方に差を生じさせる。すなわち、厚い支持基板を介して配線基板に伝わる熱量は比較的小さいため、この支持基板に圧着された配線基板の伸び量は相対的に小さい。これに対して、薄い支持基板を介して配線基板に伝わる熱量は比較的大きいため、この支持基板に圧着された配線基板の伸び量は相対的に大きくなる。このため、配線基板を圧着する部位の支持基板に厚みのばらつきがあると、配線基板側の全電極を対応するパッドに接続することが困難となる。
【０００７】
この発明は、上述した問題点に鑑みなされたものであって、その目的は、表示パネルと配線基板との接続不良を改善することが可能な表示装置の製造方法及び表示装置の製造装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
この発明の第１の態様による表示装置の製造方法は、
支持基板上に第１ピッチで配列された複数のパッドからなるパッド部を備えた表示パネルを用意する第１工程と、
前記表示パネルの前記パッド部に対応して第１ピッチより小さな第２ピッチで配列された複数の電極からなる電極部を備えた配線基板を用意する第２工程と、
前記表示パネルにおいて前記パッド部を備えた支持基板の厚みを計測する第３工程と、
前記表示パネルを位置合わせする第４工程と、
前記表示パネルに対して接着部材を介して前記配線基板を位置合せする第５工程と、
前記表示パネルに前記配線基板を圧着する第６工程と、を備え、
前記第５工程において前記表示パネルに対する前記配線基板の配置位置は、前記第３工程において計測した前記支持基板の基準厚に対する厚み差に基づく前記パッドと前記電極とのずれ量を考慮して設定することを特徴とする。
【０００９】
この発明の第２の態様による表示装置の製造装置は、
支持基板上に第１ピッチで配列された複数のパッドからなるパッド部を備えた表示パネルに、前記表示パネルの前記パッド部に対応して第１ピッチより小さな第２ピッチで配列された複数の電極からなる電極部を備えた配線基板を接続する表示装置の製造装置であって、
前記表示パネルにおいて前記パッド部を備えた支持基板の厚みを計測する計測機構と、
前記表示パネルを支持する支持体と、
前記支持体上に支持された前記表示パネルのパッド部に接着部材を介して配置される配線基板を位置合わせする位置合せ機構と、
前記配線基板を前記支持体との間で前記表示パネルのパッド部に向けて加圧しながら加熱し、前記配線基板を前記表示パネルに圧着するヘッドと、備え、
前記位置合せ機構は、前記計測機構により計測された前記支持基板の基準厚に対する厚み差に基づく前記パッドと前記電極とのずれ量を考慮して前記配線基板を位置合せすることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１０】
この発明によれば、表示装置の薄型化が進み、支持基板の厚みのばらつきが助長されても、表示パネルと配線基板との接続不良を改善することが可能な表示装置の製造方法及び表示装置の製造装置を提供することにある。これにより、製造歩留まりを向上することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１１】
以下、この発明の一実施の形態に係る表示装置の製造方法及び表示装置の製造装置、特に、表示装置を構成する表示パネルと配線基板とを接続する圧着装置について図面を参照して説明する。
【００１２】
まず、製造対象である表示装置の構成について説明する。すなわち、図１乃至図３に示すように、表示装置は、平板状の表示パネル１００を備えている。この表示パネル１００は、極めて薄い厚みの支持基板（例えばガラス基板）１０１を用いて形成され、画像を表示する表示エリア１０２を備えている。この表示エリア１０２は、マトリクス状に配置された複数の表示画素ＰＸによって構成されている。また、表示パネル１００は、表示エリア１０２を囲む周辺エリア１０４に、画像を表示するのに必要な各種駆動信号を生成する駆動回路（例えば信号線に映像信号を供給する信号線駆動回路や走査線に制御信号を供給する走査線駆動回路）ＤＣの少なくとも一部を備えている。周辺エリア１０４において表示パネル１００の一側縁には、複数のパッドＰＤからなるパッド部１１０が配置されている。
【００１３】
また、表示装置は、表示パネル１００に接続された配線基板２００を備えている。この配線基板２００は、表示パネル１００に対して画像を表示するのに必要な各種信号を供給するものである。配線基板２００は、例えば、複数の配線パターンを備えたフレキシブルプリント基板２１０にＴＡＢ方式で実装されたドライバＩＣ２２０などを搭載したＴＣＰとして構成されている。配線基板２００の一端には、表示パネル１００のパッド部１１０のパッドＰＤとそれぞれ電気的に接続可能に形成された複数の電極ＥＤからなる電極部２３０が配置されている。配線基板２００が支持基板１０１より小さい熱膨張率の材料を用いて構成されている場合、電極部２３０の電極ＥＤは、熱膨張率の差に起因した伸び量の差を考慮してパッドＰＤのピッチＰ１より狭いピッチＰ２で配置されている。
【００１４】
表示パネル１００及びシュリンク設計された配線基板２００は、異方性導電膜などの接着部材３００を介して電気的及び機械的に接続されている。すなわち、図４Ａに示すように、表示パネル１００のパッド部１１０と配線基板２００の電極部２３０との間に接着部材３００を配置した状態で、パッド部１１０における中央部のパッドＰＤと、電極部２３０における中央部の電極ＥＤとが対応するように両者を位置合せする。その後、両者を熱圧着することにより、配線基板２００が表示パネル１００より大きく熱膨張し、図４Ｂに示すように、表示パネル１００のパッド部１１０と配線基板２００の電極部２３０とは、接着部材３００に含まれる導電性部材によりそれぞれのパッドＰＤと電極ＥＤとが電気的に接続されるとともに、接着部材３００に含まれる接着剤により機械的に接続されている。
【００１５】
ところで、支持基板１０１において、配線基板２００を圧着する部位に厚みのばらつきがあると、配線基板２００側の全ての電極ＥＤを表示パネル１００側の対応するパッドＰＤに接続することが困難となる。例えば、図５Ａに示すように、１つの配線基板２００が圧着されるパッド部１１０を備えた支持基板１０１において、左端部の厚みＴ１が右端部の厚みＴ２より薄い場合を考える。このような厚みのばらつきを有する支持基板１０１のパッド部１１０に配線基板２００を圧着すると、比較的厚い部位である右端部においては配線基板２００の伸び量は相対的に小さく、また、比較的薄い部位である左端部においては配線基板２００の伸び量は相対的に大きくなる。このため、図５Ｂに示すように、特に、左端部において、パッド部１１０の各パッドＰＤと電極部２３０の各電極ＥＤとが大きくずれた状態で圧着されてしまう。
【００１６】
そこで、この実施の形態においては、上述したような課題を解決すべく構成されている。すなわち、上述した表示パネル１００及び配線基板２００を接続する製造装置、すなわち圧着装置４００は、図６Ａに示すように、装置全体の制御を司る主制御部４１０、各部の駆動制御に必要な各種データを備えたメモリ部４２０、表示パネル１００においてパッド部１１０を備えた支持基板１０１の厚みを計測する計測機構４３０、表示パネル１００及び表示パネル１００のパッド部１１０に対して接着部材３００を介して配置される配線基板２００を位置合せする位置合せ機構４４０、位置合せされた状態の表示パネル１００と配線基板２００とを圧着する圧着機構４５０などを備えて構成されている。
【００１７】
メモリ部４２０には、支持基板１０１の基準厚に対する厚み差と、パッドＰＤと電極ＥＤとのずれ量との関係に対応したデータが備えられている。このデータは、例えば、図６Ｂに示すような関係に対応したデータである。ここで、基準厚とは、支持基板１０１として所望する厚みに相当する。
【００１８】
図６Ｂに示したようなデータにおける縦軸の基準厚に対する厚み差とは、実際に適用される支持基板１０１のパッド部１１０が備えられた部位の厚みを計測機構４３０によって計測した実測値と基準厚との差である。図６Ｂに示したようなデータにおける横軸のパッドＰＤと電極ＥＤとのずれ量とは、基準厚の支持基板１０１におけるパッド部１１０のパッドＰＤと配線基板２００における電極部２３０の電極ＥＤとがその中央部のみならず左端部及び右端部でずれることなく（すなわちパッドＰＤ及び電極ＥＤのセンターが一致するように）接続されるような熱圧着条件で熱圧着を行ったときの、支持基板１０１の厚みのばらつきに基づくパッドＰＤのセンターと電極ＥＤのセンターとのギャップに相当する。
【００１９】
例えば、支持基板１０１の厚みの実測値が基準厚より厚い（厚み差としては正の値となる）場合、配線基板２００は熱膨張するものの、その熱膨張量は小さい。このため、配線基板２００の両端部における電極ＥＤは、図６Ｃに示すように、本来配置されるべき位置（図中の破線で示した通り、電極ＥＤのセンターＥＤＣがパッドＰＤのセンターＰＤＣに一致する位置）より中央部寄りにずれた状態で接続される。
【００２０】
また、支持基板１０１の厚みの実測値が基準厚より薄い（厚み差としては負の値となる）場合、配線基板２００は比較的大きく熱膨張する。このため、配線基板２００の両端部における電極ＥＤは、図６Ｄに示すように、本来配置されるべき位置より外側にずれた状態で接続される。これらの例のように、パッドＰＤのセンターＰＤＣの位置と、実際に接続された電極ＥＤのセンターＥＤＣの位置とのギャップがずれ量に相当する。
【００２１】
なお、図６Ｂに示したデータにおいては、厚み差及びずれ量ともに絶対値とする。
【００２２】
上述した圧着装置４００において、計測機構４３０は、例えばレーザ変位計などを備えて構成されている。この計測機構４３０は、所定位置に配置された表示パネル１００のパッド部１１０を備えた部位を走査し、対応する部位の支持基板１０１の厚みを計測する。この計測機構４３０は、パッド部１１０に対応した部位の支持基板１０１全体の厚みを計測することが望ましいが、１つの配線基板２００が圧着されるパッド部１１０につき、少なくともその両端部での支持基板１０１の厚みを計測すればよい。これは、支持基板１０１の厚みばらつきに起因したずれ量が最も大きくなるのはパッド部１１０の両端部だからである。
【００２３】
圧着機構４５０は、図６Ｅに示すように、表示パネル１００を支持する支持体４５１、支持体４５１に対向し配線基板２００を支持体４５１との間で表示パネル１００のパッド部１１０に向けて加圧しながら加熱して配線基板２００を表示パネル１００に圧着するヘッド４５２と、を備えている。
【００２４】
ヘッド４５２は、支持体４５１に対して昇降可能に構成されている。すなわち、ヘッド４５２が上昇すると、支持体４５１から離間し、支持体４５１との間にワーク（すなわち表示パネル１００や配線基板２００など）を配置可能な間隙を形成する。また、ヘッド４５２が降下すると、支持体４５１に接近し、支持体４５１との間でワークを挟持する。このとき、ヘッド４５２は、図示しない加圧機構により、挟持したワークに対して所定の圧力を付与可能である。
【００２５】
また、ヘッド４５２は、内部に加熱機構を備えている。これにより、ヘッド４５２は、挟持した表示パネル１００及び配線基板２００に対して所定温度（例えば、表示パネル１００と配線基板２００との間に介在した接着部材３００を溶融可能な温度）の熱を付与可能である。
【００２６】
位置合せ機構４４０は、撮像部や画像処理部などを備えて構成されており、支持体４５１上に載置された表示パネル１００のアライメントマークを検知して表示パネル１００を支持体４５１の所定位置に配置する。また、この位置合せ機構４４０は、支持体４５１上の表示パネル１００に対して、主制御部４１０からの制御情報に基づいて配線基板２００を位置合せする。
【００２７】
次に、圧着装置４００による圧着動作について図７に示したフローチャートを参照して説明する。
【００２８】
まず、主制御部４１０は、計測機構４３０を制御して、所定位置に配置された表示パネル１００において、パッド部１１０を備えた支持基板１０１の厚みを計測する（ＳＴ１）。そして、主制御部４１０は、計測機構４３０によって計測された支持基板１０１の厚み（実測値）に基づき、予め設定された基準厚に対する厚み差を算出し、メモリ部４２０に記憶されたデータを参照してずれ量を導出する。
【００２９】
続いて、主制御部４１０は、位置合せ機構４４０を制御して、支持体４５１上に載置された表示パネル１００を位置合せする（ＳＴ２）。これに先立って、主制御部４１０は、圧着機構４５０を制御して、ヘッド４５２を上昇させ、支持体４５１との間に間隙を形成する。このとき、ヘッド４５２は、加熱機構により所定の設定温度に加熱した状態に保持されている。そして、支持体４５１とヘッド４５２との間隙に、表示パネル１００が載置されると、位置合せ機構４４０は、支持体４５１上に載置された表示パネル１００を撮像した後に画像処理を施すことにより、表示パネル１００に付与されたアライメントマークを検知する。そして、位置合せ機構４４０は、検知したアライメントマークに基づき表示パネル１００を支持体４５１の所定位置に配置する。
【００３０】
続いて、主制御部４１０は、位置合せ機構４４０を制御して、位置合せされた表示パネル１００に対して接着部材３００を介して配線基板２００を位置合せする（ＳＴ３）。このとき、位置合せ機構４４０は、ステップＳＴ１において、主制御部４１０により導出されたずれ量に基づき、このずれ量を補正するように配線基板２００の配置位置を設定する。
【００３１】
例えば、先に図５Ａに示した例のように、１つの配線基板２００が圧着されるパッド部１１０を備えた支持基板１０１において、左端部の厚みが基準厚より薄く、また、右端部の厚みが基準厚より厚い場合を考える。この場合、配線基板２００の左端部の方が右端部よりも大きく熱膨張する。このため、図８Ａに示すように、配線基板２００は、本来配置されるべき基準位置（パッド部１１０の両端部におけるパッドＰＤのセンターＰＤＣの位置と、電極部２３０の両端部における電極ＥＤのセンターＥＤＣの位置とのギャップが等しい位置）よりも右側にシフトして配置される。
【００３２】
一例として、ステップ１における計測の結果、パッド部１１０を備えた支持基板１０１において左端部の厚みが基準厚より１０μｍ薄く、また、右端部の厚みが基準厚より１０μｍ厚い場合、図６Ｂに示したようなデータに基づきずれ量を補正するための配線基板２００の配置位置のシフト量は、基準位置より右側に５０μｍに設定される。
【００３３】
位置合せ機構４４０は、このようにして設定されたシフト量に基づき、配線基板２００を位置合せする。
【００３４】
続いて、主制御部４１０は、圧着機構４５０を制御して、表示パネル１００と配線基板２００とを圧着する（ＳＴ４）。すなわち、主制御部４１０は、所定のタイミングでヘッド４５２を降下させる。これにより、表示パネル１００及び配線基板２００は、接着部材３００を介して支持体４５１とヘッド４５２との間に挟持される。このとき、ヘッド４５２は、加圧機構により、配線基板２００を支持体４５１との間で表示パネル１００に向けて加圧するとともに、加熱機構により加熱する。これにより、配線基板２００が熱膨張するとともに、接着部材３００の接着剤が溶融し且つ導電部材がパッドＰＤと電極ＥＤとの間に食い込む。その後、所定のタイミングでヘッド４５２を上昇させる。これにより、接着部材３００の接着剤が冷却されて硬化する。以上のような工程により、配線基板２００は、表示パネル１００に圧着される。このとき、図８Ｂに示すように、配線基板２００の電極部２３０における各電極ＥＤは、表示パネル１００のパッド部１１０における各パッドＰＤに対応して電気的且つ機械的に接続されていた。
【００３５】
以上説明したように、この実施の形態によれば、表示装置の薄型化が進み、支持基板の厚みのばらつきが助長されても、表示パネルと配線基板との接続不良を改善することが可能となる。これにより、材料の利用効率を改善することができ、製造歩留まりを向上することが可能となる。
【００３６】
なお、この発明は、上記実施形態そのままに限定されるものではなく、その実施の段階ではその要旨を逸脱しない範囲で構成要素を変形して具体化できる。また、上記実施形態に開示されている複数の構成要素の適宜な組み合せにより種々の発明を形成できる。例えば、実施形態に示される全構成要素から幾つかの構成要素を削除してもよい。更に、異なる実施形態に亘る構成要素を適宜組み合せてもよい。
【００３７】
例えば、上述した実施の形態において、表示装置は、有機ＥＬ（エレクトロルミネッセンス）表示装置などの自己発光型表示装置でも良いし、液晶表示装置であっても良い。有機ＥＬ表示装置の場合、表示パネル１００は、各表示画素ＰＸにおいて、画素回路や画素回路によって駆動制御される表示素子などを備えて構成されている。また、液晶表示装置の場合、表示パネル１００は、一対の基板間に液晶層を保持して構成され、各表示画素ＰＸにおいて、画素電極と対向電極との間に液晶層を保持した表示素子、画素電極に所定の電位を書き込むためのスイッチング素子などを備えて構成されている。
【図面の簡単な説明】
【００３８】
【図１】図１は、この発明の一実施の形態に係る配線基板を備えた表示装置の構成を概略的に示す図である。
【図２】図２は、図１に示した表示装置をＡ−Ａ線で切断したときの表示パネル及び配線基板の断面構造を概略的に示す図である。
【図３】図３は、図１に示した表示装置を構成する表示パネルのパッド部及び配線基板の電極部の構成を概略的に示す図である。
【図４Ａ】図４Ａは、表示パネル及びシュリンク設計された配線基板を基準位置で位置合せしたときの状態を示す図である。
【図４Ｂ】図４Ｂは、表示パネルの支持基板の厚みにばらつきがない場合に、基準位置に位置合せされた表示パネル及び配線基板を熱圧着したときの状態を示す図である。
【図５Ａ】図５Ａは、表示パネルの支持基板において、配線基板を圧着する部位に厚みばらつきが生じた状態を示す図である。
【図５Ｂ】図５Ｂは、表示パネルの支持基板に厚みばらつきが生じた場合に、基準位置に位置合せされた表示パネル及び配線基板を熱圧着したときの状態を示す図である。
【図６Ａ】図６Ａは、この実施の形態に係る圧着装置の構成を概略的に示すブロック図である。
【図６Ｂ】図６Ｂは、図６Ａに示した圧着装置のメモリ部に記憶されるデータの一例を示す図である。
【図６Ｃ】図６Ｃは、支持基板の厚みが基準厚より厚い場合のずれ量を説明するための図である。
【図６Ｄ】図６Ｄは、支持基板の厚みが基準厚より薄い場合のずれ量を説明するための図である。
【図６Ｅ】図６Ｅは、図６Ａに示した圧着装置の圧着機構の構成を概略的に示す図である。
【図７】図７は、この実施の形態に係る圧着方法を説明するためのフローチャートである。
【図８Ａ】図８Ａは、図７に示したステップＳＴ３により位置合せされた配線基板と表示パネルとの位置関係を示す図である。
【図８Ｂ】図８Ｂは、図７Ａに示した位置関係で表示パネル及び配線基板を熱圧着したときの状態を示す図である。
【符号の説明】
【００３９】
１００…表示パネル、１０２…表示エリア、１１０…パッド部、ＰＤ…パッド、２００…配線基板、２３０…電極部、ＥＤ…電極、２５０…回路基板、３００…接着部材（異方性導電膜）、ＰＸ…表示画素、４００…製造装置（圧着装置）、４１０…主制御部、４２０…メモリ部、４３０…計測機構、４４０…位置合せ機構、４５０…圧着機構、４５１…支持体、４５２…ヘッド
【図１】
2007115892.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４Ａ】
2007115892.tif 000006
【図４Ｂ】
2007115892.tif 000007
【図５Ａ】
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【図５Ｂ】
2007115892.tif 000009
【図６Ａ】
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【図６Ｂ】
2007115892.tif 000011
【図６Ｃ】
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【図６Ｄ】
2007115892.tif 000013
【図６Ｅ】
2007115892.tif 000014
【図７】
2007115892.tif 000015
【図８Ａ】
2007115892.tif 000016
【図８Ｂ】
2007115892.tif 000017