(57)【要約】【課題】メモリカード実装方法と構造を提供する。【解決手段】本発明は一種のメモリカード実装方法と構造に関わるもので、主に電気回路板をハウジングシェルに設け、押え板をハウジングシェルの上部に取り付けた上、射出インサート成型により、ハウジングシェルと押え板周りを包囲する。これにより、メモリカードの形状を形成すると共に、各部品の結合場所を完全にシールすることにより、本発明のメモリカードの良い防水効果を与えるほか、生産工程における不良率と生産コスト軽減する。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
一種のメモリカード実装方法において、以下の手順を含まれ、
ａ.電気回路板をハウジングシェルに取り付け、電気回路板の電気接続部を露出させ、
ｂ.押え板をハウジングシェルの天面に取り付け、前記の電気接続部を露出させ、
ｃ.射出インサート成型により、包み層をハウジングシェルと押え板の周りに覆い、メモリカード構造を形成することを特徴とするメモリカード実装方法。
【請求項２】
請求項１記載のメモリカード実装方法において、手順ａにおいて、該ハウジングシェル天面に引き込んだ収容空間を設け、該電気接回路板をとの内部に取り付けることを特徴とするメモリカード実装方法。
【請求項３】
請求項１記載のメモリカード実装方法において、手順ｃにおいて、包み層最後の成型区域は、ハウジングシェルと押え板の周り、および電気接回路板の電気接続部周りとハウジングシェル、および押え板の接合場所を含まれることを特徴とするメモリカード実装方法。
【請求項４】
一種のメモリカード構造は、ハウジングシェル、電気回路板、押え板及び包み層を含み、
ハウジングシェルはその天面に引き込んだ収容空間を設けて、電気回路板を取り付け、  電気回路板はハウジングシェルに取り付け、一つの側面に備える電気接続部を露出させ、
押え板を前記のハウジングシェルに被せて、電気接続部以外の電気回路板を覆い、
包み層は原料を押え板とハウジングシェルの周り、電気回路板と押え板との接合場所に、射出インサート成型し、標準規格のメモリカードを形成し、部品の接合場所を完全にシールすることを特徴とするメモリカード構造。
【請求項５】
請求項４記載のメモリカード構造において、該包み層は射出インサート成型により、原料を押え板、ハウジングシェルおよび電気接回路板を結合することを特徴とするメモリカード構造。
【請求項６】
請求項４記載のメモリカード構造において、該収容空間内部は、さらに一つ以上の収容空間と複数の対応溝を設けることを特徴とするメモリカード構造。
【請求項７】
請求項４記載のメモリカード構造において、該ハウジングシェルは少なくとも二つの側面に傾斜面を形成することを特徴とするメモリカード構造。
【請求項８】
請求項４記載のメモリカード構造において、該押え板周りは少なくとも二つの側面に傾斜面を形成することを特徴とするメモリカード構造。
【請求項９】
請求項４記載のメモリカード構造において、該押え板の下部に大きい面積の突起塊を設け、該突起塊は該ハウジングシェル収容空間の形状に対応し、組み立てるとき、該突起塊を収容空間に取り付けることを特徴とするメモリカード構造。
【請求項１０】
請求項４記載のメモリカード構造において、該押え板とハウジングシェルの片側を接着し、該押え板を折り畳んでハウジングシェル天面に被せることを特徴とするメモリカード構造。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は一種のメモリカード技術、特に一種の射出インサート成型により、メモリカードに良い実装効果を与える設計に関わる。
【背景技術】
【０００２】
デジタルカメラ、携帯電話、ＰＤＡ、ビデオ・オーディオなどのデジタル製品は次から次へと発売し、その製品技術も次第に成熟したため、消費者がフラッシュメモリカードに対する需要度も高い。現在、フラッシュメモリカードはコンパクトフラッシュ（登録商標）メモリカード（ＣｏｍＰａｃｔ  Ｆｌａｓｈ  Ｃａｒｄ，  ＣＦ）、スマートメディアカード（ＳｍａｒｔＭｅｄｉａ（登録商標）  Ｃａｒｄ，  ＳＭＣ）、マルチメディアカード（Ｍｕｌｔｉｍｅｄｉａ  Ｃａｒｄ，  ＭＭＣ）、セキュアデジタルカード（Ｓｅｃｕｒｅ  Ｄｉｇｉｔａｌ  Ｃａｒｄ，  ＳＤ  Ｃａｒｄ）、メモリスティックカード（Ｍｅｍｏｒｙ  Ｓｔｉｃｋ  Ｃａｒｄ，  ＭＳ）などが主流である。さらに、ｘＤ−Ｐｉｃｔｕｒｅ  ｃａｒｄはもっとも新しいメモリカードである。メモリ容量が向上した結果、保存データの量も数倍に増えている。しかしながら、メモリカードが破損すると、多くの貴重なデータもたちまち消えてしまうことを意味する。このため、業者はメモリカードの設計にあたり、絶えずに改善を努めてきたため、本体が薄いわりに、適切な防水効果を持たせる製品を研究している。
【０００３】
公知技術のメモリカード構造は通常２片式、つまり、上・下２片に電気回路板を挟み、高周波溶着技術により、上・下２片を結合して、メモリカード構造を形成する。しかしながら、欠点は繰り返して電子製品より挿抜することにより、結合場所が破裂や破損し、または結合場所に小さいひびができるなど、水気が内部の電気回路板に浸入してしまい、使用寿命を短縮させる。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
本発明の主な目的は、最終段階の射出インサート成型工程において、原料を各部品の周りに分布させることにより、包み層を形成し、射出インサート成型のとき、原料が電気回路板に衝撃することによる破損を避けて、製品良品率を向上し、生産コストを軽減するメモリカード実装方法の提供を主な目的とする。万が一、実装工程において不良品があっても、不良品の部分をカットして、使用可能な電気回路板を取り出して、再使用できるため、仕損品を軽減できる。
【０００５】
本発明の次の主な目的は、包み層は射出インサート成型により、原料を各部品の周りおよび接合場所に融合し、各部品に良好なシールを提供し、極めて良い防水効果を提供する。
【０００６】
本発明のさらに一つの目的は、２片式構造により、電気回路板を実装する各種のメモリカードがすべて利用可能な実装方法と構造を提供する。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
請求項１の発明は、一種のメモリカード実装方法において、以下の手順を含まれ、
ａ.電気回路板をハウジングシェルに取り付け、電気回路板の電気接続部を露出させ、
ｂ.押え板をハウジングシェルの天面に取り付け、前記の電気接続部を露出させ、
ｃ.射出インサート成型により、包み層をハウジングシェルと押え板の周りに覆い、メモリカード構造を形成することを特徴とするメモリカード実装方法としている。
請求項２の発明は、請求項１記載のメモリカード実装方法において、手順ａにおいて、該ハウジングシェル天面に引き込んだ収容空間を設け、該電気接回路板をとの内部に取り付けることを特徴とするメモリカード実装方法としている。
請求項３の発明は、請求項１記載のメモリカード実装方法において、手順ｃにおいて、包み層最後の成型区域は、ハウジングシェルと押え板の周り、および電気接回路板の電気接続部周りとハウジングシェル、および押え板の接合場所を含まれることを特徴とするメモリカード実装方法としている。
【０００８】
請求項４の発明は、一種のメモリカード構造は、ハウジングシェル、電気回路板、押え板及び包み層を含み、
ハウジングシェルはその天面に引き込んだ収容空間を設けて、電気回路板を取り付け、  電気回路板はハウジングシェルに取り付け、一つの側面に備える電気接続部を露出させ、
押え板を前記のハウジングシェルに被せて、電気接続部以外の電気回路板を覆い、
包み層は原料を押え板とハウジングシェルの周り、電気回路板と押え板との接合場所に、射出インサート成型し、標準規格のメモリカードを形成し、部品の接合場所を完全にシールすることを特徴とするメモリカード構造としている。
請求項５の発明は、請求項４記載のメモリカード構造において、該包み層は射出インサート成型により、原料を押え板、ハウジングシェルおよび電気接回路板を結合することを特徴とするメモリカード構造としている。
請求項６の発明は、請求項４記載のメモリカード構造において、該収容空間内部は、さらに一つ以上の収容空間と複数の対応溝を設けることを特徴とするメモリカード構造としている。
請求項７の発明は、請求項４記載のメモリカード構造において、該ハウジングシェルは少なくとも二つの側面に傾斜面を形成することを特徴とするメモリカード構造としている。
請求項８の発明は、請求項４記載のメモリカード構造において、該押え板周りは少なくとも二つの側面に傾斜面を形成することを特徴とするメモリカード構造としている。
請求項９の発明は、請求項４記載のメモリカード構造において、該押え板の下部に大きい面積の突起塊を設け、該突起塊は該ハウジングシェル収容空間の形状に対応し、組み立てるとき、該突起塊を収容空間に取り付けることを特徴とするメモリカード構造としている。
請求項１０の発明は、請求項４記載のメモリカード構造において、該押え板とハウジングシェルの片側を接着し、該押え板を折り畳んでハウジングシェル天面に被せることを特徴とするメモリカード構造としている。
【発明の効果】
【０００９】
本発明は、主に電気回路板をハウジングシェルに取り付け、電気回路板の電気接続部を露出させる。引き続きに、押え板をハウジングシェルに取り付けて、電気接続部以外の部分を覆った包み層をハウジングシェルと押え板の周りに形成する。該包み層は射出インサート成型により原料をメモリカードに成型する。この方式で成型するメモリカード構造の防水性および強度は極めて強いである。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１０】
図１に示すものは、本発明のメモリカード実装方法の生産フロー図である。以下の手順を含まれる。
手順１１、電気回路板をハウジングシェルに取り付け、電気回路板の電気接続部を露出さる。
手順１２、押え板をハウジングシェル上部に取り付け、電気回路板の電気接続部のみを露出させる。
手順１３、射出インサート成型により、ハウジングシェルと押え板の周りに包み層を形成し、該包み層の区域は、ハウジングシェルと押え板周りの接合場所、および電気回路板の電気接続部周りとハウジングシェルと押え板の接合場所を含まれる。原料は硬化する過程に前工程で生産したハウジングシェルと押え板を融合して、電気接続部のみを露出させ、完全にシールした構造体を形成する。これにより、メモリカードの形状を仕上げる。
【００１１】
本発明の製造方式について、セキュアデジタルカード（ＳＤ Ｃａｒｄ）の構造をもって説明する。ただし、これにより本発明に制限を加わるべきではない。本発明の技術によるメモリカード構造はすべて本発明の請求範疇に含まれるべきとする。図２に示すとおり、該ハウジングシェル２と押え板３の形状をあらかじめに成型する。該ハウジングシェル２の天面区域にやや引き込んだ収容空間２１を設け、該収容空間２１の形状は、該電気回路板４の外形による。収容空間２１内部は新たに収容溝２１１深く設け、複数の対応溝２１２を浅く設ける。該収容溝２１１は一つ以上とし、電気回路板４に設けるメモリチップ４１の場所と形状による（該電気回路板に二つのメモリチップを設けるときは、二つの収容溝または一つの大きめの収容溝を設ける）。該対応溝２１２は小さいチップ４２と複数のハンダ付け場所４３、４４に対応し、それぞれの対応溝２１２の形状は一定しない。対応する部品をかぶせた後に、溝に隠せば良い。電気回路板４をハウジングシェル２にかぶせたとき、関連の電気回路と接点とも干渉されないようにする。該電気回路板４は電子製品に挿入するため、他面に複数の電気接続部４５（ゴールドフィンガー）（図３）を設ける。該ハウジングシェル２と押え板３の合計厚みはこの種のセキュアデジタルカード（ＳＤ Ｃａｒｄ）規格の厚みと同様である。本発明は射出インサート成型により、原料（包み層）をハウジングシェル２と押え板３の周りに成型するため、該ハウジングシェル２の外形は標準規格よりやや小さく設ける。その周り二つ以上の側面に傾斜面２２を形成し、該押え板３周りもこれに合わせて、二つ以上の側面に傾斜面３１を設けて、粘着するときの頑丈度を向上する。該押え板３の長さを短く、ハウジングシェル２の天面にかぶせるとき、前記の電気回路板４の電気接続部４５を遮らない。
【００１２】
図３と図４に示すものは、本発明の電気回路板４をハウジングシェル２の収容空間２１に取り付け、該押え板３をハウジングシェル２天面にかぶせた立体図と断面概略図である（該電気回路板は概略を示し、断面を示していない）。これは前記の手順１２の状態であり、該電気回路板４は電気接続部４５のみを露出させ、該押え板３はハウジングシェル２の天面に覆う。本発明において、該押え板３は、射出インサート成型により原料を勢い力で電気回路板４に射出することにより、電気回路板４の破裂や破損を防止するために設ける。
【００１３】
図５と図６に示すものは、本発明の製品の立体図と断面概略図である。これは前記の手順１３を実施した後の製品図である。射出インサート成型による包み層Ａの原料、ハウジングシェル２および押え板３とも同じ材料を使用するため、固まった後は融合して、一体構造となる。シール効果は極めて良い。さらに、ハウジングシェル２周りの傾斜面２２と押え板３の傾斜面３１は粘着後の締結強度を強化する。図示のとおり、最後に包み層Ａは成型するとき、原料は主にハウジングシェル２と押え板３の周り、および電気回路板４の電気接続部４５に分布し、電気回路板４を完全にシールしたメモリカード構造を形成する。射出インサート成型により、ハウジングシェル２と押え板３および電気回路板４の接合場所を完全にシールしているため、極めて良い防水効果が得られる。
【００１４】
前記に説明したとおり、本発明を利用したメモリカードの構造は、以下の部品を含まれる。
ハウジングシェルを設け、その天面に引き込んだ収容空間を設けて、電気回路板を取り付ける。
電気回路板をハウジングシェルに取り付け、一つの側面に備える電気接続部を露出させる。
押え板を前記のハウジングシェルに被せて、電気接続部以外の電気回路板を覆う。
包み層を設け、原料を押え板とハウジングシェルの周り、電気回路板と押え板との接合場所に、射出インサート成型し、標準規格のメモリカードを形成し、部品の接合場所を完全にシールする。
【００１５】
図７に示すものは、本発明実施例２における立体分解図である。本実施例は、主に該押え板３の形状を改変し、大きい面積の突起塊３２を設け、該突起塊３２はハウジングシェル２の収容空間２１の形状に対応する。図８に示すとおり、本発明を組み立てるとき、該電気回路板４をハウジングシェル２内部の収容空間２１を設けた後、該押え板３を被せて、突起塊３２を該収容空間２１に取り付ける。その目的は、１.最後の射出インサート成型のとき、押え板３は原料注入の衝撃による位置ずれを発生しない。２  .原料は押え板とハウジングシェルの接合場所から内部に浸入することがない。よって、この方法で実装したメモリカードの良品率は高いである。図９に示すものは、本発明実施例２によるメモリカード製品の断面図である。
【００１６】
図１０に示すものは、本発明の実施例３における立体図である。本実施例において、該ハウジングシェル２は押え板３の片側に結合し、結合場所の厚みが薄いため、該押え板３は組み立てるとき、折り畳んでハウジングシェル２に被せた上、最後に射出インサート成型により、メモリカード構造を形成する。本実施例の長所は、ハウジングシェル２と押え板３を一緒に射出インサート成型し、単独部品を形成して、後工程を順調に進められるほか、生産のとき、ハウジングシェルと押え板を別々の金型を使用する必要がない。生産コストを軽減できる。
【図面の簡単な説明】
【００１７】
【図１】本発明のフロー図である。
【図２】本発明をセキュアデジタルカード（ＳＤ）のハウジングシェル、電気回路板と押え板に応用した立体図である。
【図３】本発明の電気回路板をハウジングシェルに取り付けた後、押え板をその上にかぶせた立体図である。
【図４】図３の断面図である。
【図５】本発明の製品の立体図である。
【図６】本発明の製品の断面図である。
【図７】本発明の実施例２におけるハウジングシェル、押え板と電気回路板の立体図である。
【図８】本発明の実施例２における電気回路板をハウジングシェルに取り付けた後、押え板をかぶせた断面図である。
【図９】本発明実施例２における製品の断面図である。
【図１０】本発明実施例３におけるハウジングシェルと押え板の立体図である。
【符号の説明】
【００１８】
２  ハウジングシェル
２１  収容空間
２１１  収容溝
２１２  対応溝
２２  傾斜面
３  押え板
３１  傾斜面
４  電気回路板
４１  メモリチップ
４２  チップ
４３  ハンダ付け場所
４４  ハンダ付け場所
４５  電気接続部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
2007172572.tif 000011
【図１０】
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