(57)【要約】 【課題】熱伝達速度が高いヒートシンク構造を提供すること。【解決手段】本発明のヒートシンク構造は、中央熱伝導体２２と、中央熱伝導体２２の周辺部から伸延する複数の冷却フィン２３と、中央熱伝導体２２の両側部を貫通する貫通孔と、貫通孔の両開口を閉塞し冷却液が充填されるヒートシンク２１を形成するカバー板２４と底板２７とを具備し、底板２７は前記ヒートシンク２１の熱伝導係数より大きな熱伝導係数を有する材料と交換可能とすることによってより迅速かつ良好な熱吸収及び熱伝達効果を得ることができる。【選択図】図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
中央熱伝導体と、前記中央熱伝導体の周辺部から伸延する複数の冷却フィンと前記中央熱伝導体の両側部を貫通する貫通孔と、前記貫通孔の両開口をそれぞれ閉塞し冷却液が充填される室を形成するカバー板と底板とを具備するヒートシンク構造であって、前記底板は前記ヒートシンクの熱伝導係数より大きな熱伝導係数を有する材料と交換可能としたことを特徴とするヒートシンク構造。
【請求項２】
前記室と対向する底板の１側面に複数の補助冷却フィンが設けられていることを特徴とする請求項１記載のヒートシンク構造。
【請求項３】
前記補助冷却フィンは円柱状、角柱状及び積層状からなる群から選択した一つの形状を有する複数の突起からなることを特徴とする請求項２記載のヒートシンク構造。
【請求項４】
前記冷却フィンは異なる高さを有するように形成されていることを特徴とする請求項２記載のヒートシンク構造。
【請求項５】
前記補助冷却フィンは中央部で高さが最も高く、中央から漸次低減する複数の高さを有することを特徴とする請求項４記載のヒートシンク構造。
【請求項６】
前記補助冷却フィンは前記ヒートシンク構造の周辺部で最も高く、前記周辺部から前記中央に向けて漸次低減する複数の高さを有することを特徴とする請求項４記載のヒートシンク構造。
【請求項７】
前記底板に対応する前記中央熱伝導体の端面にはＯリングを装着した環状スロットが形成されていることを特徴とする請求項１記載のヒートシンク構造。
【請求項８】
前記室は、その内部に、前記冷却液を回転し、かつ、攪拌する攪拌体を配置していることを特徴とする請求項１記載のヒートシンク構造。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子製品のＣＰＵに取り付けられ、ＣＰＵから消散した熱を吸収し、かつ、伝導するヒートシンク構造に関する。
【背景技術】
【０００２】
図１に示すように台湾特許出願第９４１３０２３３号には、冷却ファン５０とヒートシンク２１とを具備するヒートシンク装置が開示されている。ヒートシンク２１は加熱部材８１に直接的に接触し、加熱部材８１から熱を吸収する。冷却ファン５０はヒートシンク２１に取り付けられ熱を消散する。ヒートシンク２１は中央熱伝導体２２を具備する。複数の冷却フィン２３が中央熱伝導体２２の周辺部から伸延する。中央熱伝導体２２はその内側を貫通する孔を有し、孔の開口はカバー板２４によって密閉され、完全に密閉された中空室２２１を形成している。冷却液が中空室２２１内に充填され、かつ、攪拌体２５が中空室２２１内に配置されている。攪拌体２５と冷却ファン５０の回転子に対応する箇所には、両者間に磁力による吸着と相互間引力を生じる透磁性部材（ｐｅｒｍｅａｂｉｌｉｔｙ  ｃｏｍｐｏｎｅｎｔ）２５１、５４が配置されており、攪拌体２５は回転子５３に同期して回転することができる。
【０００３】
その結果、攪拌体２５が回転子５３に同期して回転すると、中空室２２１内に充填されている冷却液が攪拌され、熱を保有する冷却液が動的熱液となり、各冷却フィンに迅速かつ均一に熱を拡散すると共に伝達し、冷却ファン５０による熱消散を促進する。
【０００４】
したがって、ヒートシンク２１の熱伝達速度は全体の熱消散モジュールの熱伝達性能に重要な意義を有する。中空室２２１内の冷却液がヒートシンク２１の熱伝達性能に従って加熱部材８１から熱を吸収する際に、熱伝達速度が低いと、攪拌体２５はその機能を果たさない。即ち、攪拌体は、熱伝達速度が大きい時のみ熱消散効果を発揮することができる。
【特許文献１】台湾特許出願第９４１３０２３３号
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
本発明は、ヒートシンク構造を完全なものとするため、特に熱伝達速度を高め、より迅速かつ効果的な熱消散効果を得ることを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記の課題を解決するために、本発明は以下のヒートシンク構造を提供する。ヒートシンクは、中央熱伝導体と、中央熱伝導体の周辺から伸延する複数の冷却フィンと２つの側部から中央熱伝導体内を貫通する貫通孔と貫通孔の開口を密閉するカバー板と底板とを具備し、中空室を形成する。中空室には冷却液が充填され、かつ、中空室内には攪拌体が配置されている。透磁性部材が攪拌体と冷却ファンの回転子に取り付けられ、これらの透磁性部材は対応する位置で磁力により吸着し、かつ、相互に引き合い、従って、攪拌体は回転子に同期して回転する。
【発明の効果】
【０００７】
底板は、より大きな熱伝導係数を有する材料によって容易に置換することができ、加熱部材の熱を迅速に吸収し、その熱を冷却液に迅速に伝達する。
【０００８】
冷却フィンの設計工夫と相俟って、攪拌体が冷却液を攪拌する際、一方では、これらの冷却フィンは冷却フィンと冷却液との接触面積を増大し、他方では、冷却液の乱流混合効果を増大することができるので、吸収熱を迅速かつ均一に拡散することができ、効果的な熱消散効果を得ることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００９】
本発明は以下のヒートシンク構造に関する。即ち、ヒートシンクの中央熱伝導体は２つの側部に貫通する貫通孔を有し、両側部に設けた貫通孔の開口はカバー板と底板によってそれぞれ閉塞され、内部に完全に密閉された中空室を形成している。底板はより大きな熱伝導係数を有する材料から形成することができ、この場合、加熱部材によって発生した熱を迅速に吸収して冷却ファンの熱消散を促進することができる。
【００１０】
以下に例示する好適な実施例により、本発明を構成する部材の関連位置を説明する。
【００１１】
（実施例１）  
図２及び図３を参照しながら説明すると、ヒートシンク２１は中央熱伝導体２２を具備する。複数の冷却フィン２３が中央熱伝導体２２の周辺部から伸延する。中央熱伝導体２２は２つの側部に貫通する貫通孔を有する。両側部における開口はカバー板２４と底板２７によってそれぞれ閉塞されている。係合手段はねじ（図３に示す）やリベットによる固定または接着による固定とすることができ、密閉効果を得ることができる。
【００１２】
カバー板２４と底板２７に対応する中央熱伝導体２２の側部には、Ｏリングを装着した環状スロット２２２が設けられており、中空室２２３を完全に密閉された空間とすることができる。
【００１３】
冷却液が中空室２２１内に充填されており、かつ、攪拌体２５が中空室２２１内に配置されている。ヒートシンク２１の頂部には冷却ファン５０が設けられている。攪拌体２５と冷却ファン５０の回転子５３の対応する箇所に設けられた透磁性部材２５１、５４は磁性的に吸着し、かつ、相互に引き合い、攪拌体２５は回転子５３に同期して回転する。
【００１４】
本発明の構成において、底板２７はヒートシンク２１の熱伝達係数より大きい熱伝導係数を有する材料によって容易に置換できる材料、例えば、銅、銀などの大きな熱伝導係数を有する材料を用いて製造することができる。底板２７が加熱部材８１に接触すると、底板２７は加熱部材８１によって生じた熱を吸収し、より迅速に中空室２２１内の冷却液によって吸収される熱を伝達する。
【００１５】
その結果、底板２７が冷却液を攪拌する攪拌体２５と協働して、より効果的に熱消散効果を得ることができる。熱を吸収する冷却液は動的熱液になり、各冷却フィンに迅速かつ均一に熱を拡散かつ伝導し冷却ファン５０の熱消散を促進し、より迅速かつ効果的な冷却効果を挙げることができる。
【００１６】
（実施例２）  
図４及び図５に示すように、中空室２２１と対向する底板２７の１側面には複数の補助冷却フィン２７１が追加的に取り付けられている。これらの補助冷却フィン２７１は円柱状、角柱状または積層状（図４では円柱状）とすることによって、冷却液に大きな面積を介してより迅速に伝導かつ拡散することができる。
【００１７】
従って、攪拌体２５が冷却液を攪拌する際、一方で、これらの補助冷却フィン２７１は冷却液との接触面積を増大して熱伝達効率を高め、他方では、冷却液の攪拌乱流効果が促進されるので、冷却液に吸収される熱はより迅速かつ均一に全ての冷却フィン２３に伝導されることになり、冷却ファン５０の熱消散を促進することができる。
【００１８】
更に、補助冷却フィン２７１の高さをそれぞれ異ならせることによって冷却液が異なった高さを有する補助冷却フィン２７１と衝突する。その結果、発生する乱流が全て異なり、中空室２２１内により激しい乱流を生じることになる。
【００１９】
（実施例３）
図６に示すように、底板２７上に設けた補助冷却フィン２７２は、中央部の高さが最も高く、その高さが中央部からいずれかの方向に沿って漸次低くなるように構成することによって、冷却液は順序良く配列された補助冷却フィン２７２に衝突し、中空室２２１内により大きな乱流を生じることができる。
【００２０】
（実施例４）
また、図７に示すように、補助冷却フィン２７３はその両端において高さを最大とし、かつ、両端から中央に向けて漸次高さを低減するように配列したので、冷却液は全ての２つの補助冷却フィン２７３間に乱流を発生して、迅速に冷却液に吸収された熱を拡散でき、最適の冷却効果を得ることができる。
【００２１】
要約すると、本発明に係るヒートシンクは底板により良い熱伝達速度を持たせることによって熱伝達と熱拡散を向上でき、加熱部材によって生じた熱を迅速に運び去ることができる。更に、補助冷却フィンを組み合わせることによって、一方では、冷却液との接触面積を増大し、他方では、乱流の増大による混合効果を得ることによって、冷却液によって吸収される熱を全ての冷却フィンにより迅速かつ均一に伝達することができる。従って、本発明は、新規性及び進歩性を有するのみならず産業上の利用性をも有する。
【００２２】
本発明を現時点で最も実用上好ましいと思われる実施例を参照して説明してきたが、本発明は開示された実施例に限定されるものではないことは理解されるべきである。むしろ、本発明は、添付の請求項の要旨及び範囲内でなされる変容例や同様な装置も含むものとし、このような変容例や同様な構造を含むように広く解釈されるものである。
【図面の簡単な説明】
【００２３】
【図１】従来構造の断面を示す模式断面図である。
【図２】本発明（実施例１）を示す模式断面図である。
【図３】本発明（実施例１）を示す模式分解図である。
【図４】本発明（実施例２）を示す模式断面図である。
【図５】本発明（実施例２）を示す模式分解図である。
【図６】本発明（実施例３）を示す断面図である。
【図７】本発明（実施例４）を示す断面図である。
【符号の説明】
【００２４】
２１  ヒートシンク
２２  中央熱伝導体
２２１  中空室
２２２  環状スロット
２２３  中空室
２３  冷却フィン
２４  カバー板
２５  攪拌体
２５１  透磁性部材
２７  底板
２７１、２７２、２７３  補助冷却フィン
５０  冷却ファン
５３  回転子
５４  透磁性部材
８１  加熱部材
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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