(57)【要約】      （修正有）【課題】  エポキシ樹脂に添加することにより、当該エポキシ樹脂の表面張力を下げ、樹脂の流動性を上げることができ、エポキシ樹脂用のレベリング剤、流動化剤として有効に使用されるエポキシ樹脂用添加剤、及びこれを添加してなるエポキシ樹脂組成物を提供する。【解決手段】  下記一般式（Ｉ）2007023061.tif 000016〔但し、Ａはそれぞれ独立してエポキシ基含有基、脂環エポキシ基含有基、Ｍｅ（メチル基）から選ばれる基、ｎは０〜２の整数である。〕で示されるエポキシ変性低分子量シリコーンからなることを特徴とするエポキシ樹脂用添加剤、及びこのエポキシ樹脂用添加剤をエポキシ樹脂１００質量部に対して０．１〜１０質量部配合してなるエポキシ樹脂組成物。【選択図】  なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
下記一般式（Ｉ）
【化１】
2007023061.tif 000012
〔但し、Ａはそれぞれ独立してＲ1、Ｒ2、Ｍｅから選ばれる基（Ｒ1，Ｒ2はそれぞれ下記構造
【化２】
2007023061.tif 000013
で示される基）であって、独立したＡの一つだけがＲ1又はＲ2で、残余の基はＭｅであり、Ｍｅはメチル基、ｎは０〜２の整数である。〕
で示されるエポキシ変性低分子量シリコーンからなることを特徴とするエポキシ樹脂用添加剤。
【請求項２】
エポキシ変性低分子量シリコーンが、下記一般式（ＩＩ）
【化３】
2007023061.tif 000014
〔但し、ＢはＲ1又はＲ2（Ｒ1，Ｒ2はそれぞれ下記構造
【化４】
2007023061.tif 000015
で示される基）であり、Ｍｅはメチル基である。〕
で示されるものである請求項１記載のエポキシ樹脂用添加剤。
【請求項３】
請求項１又は２記載のエポキシ樹脂用添加剤をエポキシ樹脂１００質量部に対して０．１〜１０質量部配合してなるエポキシ樹脂組成物。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、エポキシ樹脂に添加することで表面張力を低下させ、流動性を向上させるエポキシ樹脂用添加剤、及びこれを添加してなるエポキシ樹脂組成物に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
近年、電気・電子向け材料が種々開発・提案されているが、より一段と工程合理化に繋がるプロファイルのものが望まれており、材料にも流動性、含浸性が求められている。
【０００３】
従来、エポキシ樹脂添加用の変性シリコーンとしては、可撓性を付与する目的で、エポキシモールディングコンパウンド（ＥＭＣ）に添加するものが知られている。
用いられる変性シリコーンの変性基としては、アミノ基、エポキシ基、カルボキシ基、フェノール性水酸基、ポリエーテル基などであるが、可撓性付与を目的として添加されるので、シリコーン鎖長は２０以上のものがほとんどであり、シリコーン鎖長が２〜４と低分子量のものは使用されていない（特開平４−４１５２０号公報、特開平６−１４５２９９号公報、特開２００１−１１２８８号公報：特許文献１〜３）。
【０００４】
なお、低分子量の変性シリコーンは公知であるが、これまで知られている用途は、コンタクトレンズ原料やカチオン重合用モノマーであり、エポキシ樹脂添加剤用としてシリコーン２〜４量体を使用した例はない。
【０００５】
【特許文献１】特開平４−４１５２０号公報
【特許文献２】特開平６−１４５２９９号公報
【特許文献３】特開２００１−１１２８８号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
本発明は、上記事情に鑑みなされたもので、エポキシ樹脂に添加することにより、当該エポキシ樹脂の表面張力を下げ、樹脂の流動性を上げることができ、エポキシ樹脂用のレベリング剤、流動化剤として有効に使用されるエポキシ樹脂用添加剤、及びこれを添加してなるエポキシ樹脂組成物を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明者は、上記目的を達成するために鋭意検討を重ねた結果、シリコーン鎖長２〜４のエポキシ変性低分子量シリコーンをエポキシ樹脂に添加することにより、当該樹脂の表面張力を低下させ、樹脂の流動性を向上させることができることを見出し、本発明を完成するに至った。
【０００８】
従って、本発明は、下記に示すエポキシ樹脂用添加剤、及びエポキシ樹脂組成物を提供する。
〔１〕  下記一般式（Ｉ）
【化１】
2007023061.tif 000002
〔但し、Ａはそれぞれ独立してＲ1、Ｒ2、Ｍｅから選ばれる基（Ｒ1，Ｒ2はそれぞれ下記構造
【化２】
2007023061.tif 000003
で示される基）であって、独立したＡの一つだけがＲ1又はＲ2で、残余の基はＭｅであり、Ｍｅはメチル基、ｎは０〜２の整数である。〕
で示されるエポキシ変性低分子量シリコーンからなることを特徴とするエポキシ樹脂用添加剤。
〔２〕  エポキシ変性低分子量シリコーンが、下記一般式（ＩＩ）
【化３】
2007023061.tif 000004
〔但し、ＢはＲ1又はＲ2（Ｒ1，Ｒ2はそれぞれ下記構造
【化４】
2007023061.tif 000005
で示される基）であり、Ｍｅはメチル基である。〕
で示されるものである〔１〕のエポキシ樹脂用添加剤。
〔３〕  〔１〕又は〔２〕のエポキシ樹脂用添加剤をエポキシ樹脂１００質量部に対して０．１〜１０質量部配合してなるエポキシ樹脂組成物。
【発明の効果】
【０００９】
本発明のエポキシ樹脂用添加剤は、エポキシ樹脂の表面張力を下げ、流動性を向上させることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１０】
本発明のエポキシ樹脂用添加剤は、下記一般式（Ｉ）で示される構造であり、エポキシ基を１分子中に１つだけ有するエポキシ変性低分子量シリコーンである。
【化５】
2007023061.tif 000006
〔但し、Ａはそれぞれ独立してＲ1、Ｒ2、Ｍｅから選ばれる基（Ｒ1，Ｒ2はそれぞれ下記構造
【化６】
2007023061.tif 000007
で示される基）であって、独立したＡの一つだけがＲ1又はＲ2で、残余の基はＭｅであり、Ｍｅはメチル基、ｎは０〜２の整数である。〕
【００１１】
ここで、ｎは０〜２の整数であるが、ｎが２より大きいとエポキシ樹脂との相溶性が悪く、また表面張力も高くなってしまう。
【００１２】
更に、本発明においては、下記一般式（ＩＩ）で示される構造のエポキシ変性低分子量シリコーンを用いることが本発明の目的をより有効に達成する点から好ましい。
【化７】
2007023061.tif 000008
〔但し、ＢはＲ1又はＲ2（Ｒ1，Ｒ2は上記と同じ）であり、Ｍｅはメチル基である。〕
【００１３】
上記エポキシ変性低分子量シリコーンの合成方法は、対応するハイドロジェンジメチルポリシロキサンに、アリルグリシジルエーテル又はビニルシクロヘキセンオキサイドを、溶剤存在下若しくは無溶剤下で、塩化白金酸から誘導される白金触媒を用いて付加反応する方法が一般的である。
【００１４】
反応は、ハイドロジェンジメチルポリシロキサンを仕込み、触媒とアリルグリシジルエーテル又はビニルシクロヘキセンオキサイドを滴下するか、触媒とアリルグリシジルエーテル又はビニルシクロヘキセンオキサイドを仕込み、ハイドロジェンジメチルポリシロキサンを滴下するのが好適である。エポキシ基の酸化を抑制する為に、反応は窒素気流中で行うことが好ましい。また、滴下時の温度は１００℃以下とすることが好ましい。滴下終了後、内温を最高１２０℃まで昇温し、熟成により反応を完結させる。
【００１５】
上記エポキシ変性低分子量シリコーンは、エポキシ樹脂に添加することにより、エポキシ樹脂の表面張力を下げ、樹脂の流動性を向上させることができる。この場合、特に限定されないが、通常、エポキシ樹脂の表面張力に対して０．９倍以下、特に０．５〜０．９倍低下させ、エポキシ樹脂の流動性に対して１．２倍以上、特に１．２〜２．０倍向上させる。
【００１６】
上記エポキシ変性低分子量シリコーンが添加されるエポキシ樹脂としては、ビスフェノールＡ型、ビスフェノールＦ型、ノボラック型、臭素化エポキシ樹脂のような芳香族系のエポキシ樹脂、環式脂肪族、グリシジルエステル系、グリシジルアミン系、複素環式エポキシ樹脂のような脂肪族系のエポキシ樹脂等が挙げられるが、これらに制限されず、他のエポキシ樹脂でも差し支えない。
【００１７】
エポキシ変性低分子量シリコーンのエポキシ樹脂に対する添加量は、エポキシ樹脂１００質量部に対して０．１〜１０質量部が好適であり、０．５〜５質量部の添加が更に好適である。添加量が少なすぎると表面張力低下効果、流動性向上効果が十分でない場合があり、多すぎると経済的に問題がある。
【００１８】
本発明のエポキシ樹脂組成物は、上記エポキシ変性低分子量シリコーン及びエポキシ樹脂を含有してなるものであり、以下に示す成分を任意に配合することができる。
【００１９】
本発明のエポキシ樹脂組成物には、エポキシ樹脂を硬化させるために硬化剤を添加することができる。硬化剤としては、上記エポキシ樹脂を硬化し得るものであれば特に限定されず、硬化性エポキシ樹脂組成物に用いられる公知の硬化剤全般を使用することができる。例えば、エポキシ樹脂中のエポキシ基と反応可能な官能基（例えばフェノール型水酸基、アミノ基、酸無水物基など）を２個以上（但し、酸無水物基は１個以上）有する化合物が挙げられ、分子構造、分子量等は特に限定されない。
【００２０】
硬化剤の配合量としては、エポキシ樹脂を硬化させる有効量であり、適宜選定されるが、例えば、フェノール系硬化剤を使用する場合、エポキシ樹脂中に含まれるエポキシ基１モルに対してフェノール性水酸基が０．８〜１．４倍モル、特に０．９〜１．２倍モルとなる量を配合することが望ましい。
【００２１】
更に、本発明のエポキシ樹脂組成物には、エポキシ樹脂と硬化剤との硬化反応を促進するために硬化促進剤、各種の無機質充填剤、例えば溶融シリカ、結晶シリカ、アルミナ、ボロンナイトライド、窒化アルミニウム、窒化珪素、マグネシア、マグネシウムシリケート、アルミニウム等を配合することができ、その他、エポキシ樹脂組成物に配合される公知の添加剤を配合することができる。
【００２２】
本発明に用いられるエポキシ樹脂組成物は、上記成分を常法に準じて混合することにより得ることができ、このようにして得られたエポキシ樹脂組成物は、エポキシ変性低分子量シリコーンを含有しているため、表面張力が低く、流動性が良好であり、例えばガラスエポキシ銅張板に適用した場合に、樹脂の含浸性を高め、生産性の向上に効果的である。
【実施例】
【００２３】
以下、合成例、実施例及び比較例を示し、本発明を具体的に説明するが、本発明は下記の実施例に制限されるものではない。なお、下記の例において、Ｍｅはメチル基を示す。
【００２４】
［実施例１〜８、比較例１〜６］
芳香族系エポキシ樹脂として、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ＹＤＦ−８１７０（東都化成製）、又は脂環式エポキシ樹脂として、エピコートＹＸ８０００（ジャパンエポキシレジン製）１００質量部に対し、下記式で示される化合物α、化合物β又は化合物γを表１，２に示す質量部添加し、これらの表面張力、流動性を測定した。
【化８】
2007023061.tif 000009
【００２５】
表面張力については、２５℃において、協和界面化学株式会社製、自動表面張力計ＣＢＶＰ−Ｚを用いて、白金プレート法により測定した。
流動性については、上記実施例及び比較例のエポキシ樹脂０．１ｇをスライドガラスにドロップして３分後の広がりを測定した。
【００２６】
【表１】
2007023061.tif 000010
【００２７】
【表２】
2007023061.tif 000011
【００２８】
表１，２の結果から、エポキシ変性低分子量シリコーン添加後のエポキシ樹脂は、表面張力が低下し、流動性が向上していることがわかる。比較例である化合物γを添加したエポキシ樹脂は、表面張力は低下しているが、流動性が向上していない。このことより、本発明の効果は明白である。