(57)【要約】【課題】半導体装置と、基板との間を封止するアンダーフィル材料として使用する際に、良好なヒートサイクル処理時の接続信頼性と硬化性を維持しながら、低弾性率化を達成することで、衝撃時の接続信頼性とリペア性とをバランスよく向上させることができる一液型エポキシ樹脂組成物を提供する。【解決手段】組成物中に平均粒子径０．８μｍ未満のシリコンゴムを含有し、前記シリコンゴムの最大粒子径は２μｍが好ましく、前記シリコンゴムの含有量は、組成物全体に対して２〜９重量％であることが好ましい。    【選択図】  なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
半導体装置と、該半導体装置が電気的に接続される基板との間を封止するアンダーフィル材料に用いられるエポキシ樹脂と、シリコンゴムとを含む一液型エポキシ樹脂組成物であって、前記シリコンゴムの平均粒子径が０．８μｍ未満であることを特徴とする一液型エポキシ樹脂組成物。
【請求項２】
前記シリコンゴムの最大粒子径は２μｍである請求項１に記載の一液型エポキシ樹脂組成物。
【請求項３】
前記シリコンゴムの含有量は、前記組成物全体に対して２〜９重量％である請求項１または２に記載の一液型エポキシ樹脂組成物。
【請求項４】
前記エポキシ樹脂がビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、および脂環式型エポキシ樹脂の中から選ばれる１種以上のエポキシ樹脂を含む請求項１〜３のいずれかに記載の一液型エポキシ樹脂組成物。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、一液型エポキシ樹脂組成物に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
近年、デジタルカメラ、一体型ＶＴＲ、携帯電話機等の小型電子機器が普及するにつれて、ＬＳＩ装置の小型化が求められている。このため、ＬＳＩ等の半導体ベアチップを保護したり、テストを容易に行ったりすることができる従来のチップ実装用パッケージの特徴を生かしながら、ベアチップ並みに小型化し、特性の向上を図る目的でＣＳＰやＢＧＡ等の新しいパッケージが普及しつつある。
【０００３】
このリードのないチップキャリアは、比較的小さいパッケージの中で、チップとそれに対応する基板との間に多数の入出力接続部を備えている。リードのないチップキャリアは、一般的に、アルミナのような一枚のセラミックを含むパッケージからなり、そのセラミックがチップキャリア即ちベースを形成し、そのベース上にチップが実装される。チップが実装されたパッケージは、さらにより大きいプリント配線基板（ＰＣＢ）等に実装される。具体的には、パッケージのコンタクトパッドと鏡像関係にあるコンタクトパッドがＰＣＢ上に形成され、両者を符合させた後、リフロー半田付け等を行うことによって、電気的及び機械的に接続され、表面実装される。パッケージをＰＣＢに半田により接続する場合は、通常、半田ペーストを用いるか、半田バンプが用いられる。パッケージとＰＣＢとの間の半田バンプによって生じる隙間には、エポキシ系の封止樹脂（アンダーフィル材料）が注入されるのが一般的である。
【０００４】
また、チップをパッケージやＰＣＢに実装する際に必要とされる面積を低減するための方法の一つとして、フリップチップ接続法がある。これは、チップの上面側にある接続用パッドを下面側へ向け、対向するパッケージやＰＣＢに半田バンプにより接続する方法である。この場合も、チップ素子面とチップキャリア、あるいはチップ素子面とＰＣＢとの間に半田バンプによる隙間が生じるため、同様にアンダーフィル材料が注入される。アンダーフィル材料は、上記接続部における隙間や空間を埋めるだけでなく、電気的接点を密封して周囲から保護するとともに、例えばパッケージとＰＣＢとを接着する機能を有し、小さな機械的接合点である半田バンプ接合部に過度の力が作用することを防ぐ目的も併せ持っている。
【０００５】
しかし、エポキシ系封止樹脂は一般的に硬く、アンダーフィル材料として使用した場合、パッケージまたはＰＣＢに衝撃が加わった際に、半田パンプ接合部にかかる内部応力が大きくなることにより半田バンプ接合部にクラックが発生しやすくなるため、アンダーフィル材料を低弾性率化し柔軟性を付与することが必要とされている。アンダーフィル材料に柔軟性を付与するために、エポキシ樹脂や硬化剤を、柔軟性骨格を有するものに置き換える等の研究が多く行われている（例えば、特許文献１参照）。
【０００６】
一方、アンダーフィル材料には、パッケージをＰＣＢに実装し隙間にアンダーフィルを充填した後にパッケージの不良が発生した際に、ＰＣＢからパッケージを取り外し、アンダーフィル材料を除去することにより、再度パッケージを実装する工程が増加しており、その作業性（リペア性）の向上が望まれている。
【０００７】
【特許文献１】特開２００２−１７９９２７号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
本発明は、半導体装置と、基板との間を封止するアンダーフィル材料として使用する際に、衝撃時の接続信頼性とリペア性とをバランスよく向上させることができる一液型エポキシ樹脂組成物を提供するものである。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
このような目的は、以下の本発明（１）〜（４）によって達成される。
・  半導体装置と、該半導体装置が電気的に接続される基板との間を封止するアンダーフィル材料に用いられるエポキシ樹脂と、シリコンゴムとを含む一液型エポキシ樹脂組成物であって、前記シリコンゴムの平均粒子径が０．８μｍ未満であることを特徴とする一液型エポキシ樹脂組成物。
・  記シリコンゴムの最大粒子径は２μｍである（１）に記載の一液型エポキシ樹脂組成物。
・  前記シリコンゴムの含有量は、前記組成物全体に対して２〜９重量％である（１）または（２）に記載の一液型エポキシ樹脂組成物。
・  前記エポキシ樹脂がビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、および脂環式型エポキシ樹脂の中から選ばれる１種以上のエポキシ樹脂を含む（１）〜（３）のいずれかに記載の一液型エポキシ樹脂組成物。
【発明の効果】
【００１０】
本発明の一液型エポキシ樹脂組成物によれば、半導体装置と、基板との間を封止するアンダーフィル材料として使用する際に、良好なヒートサイクル処理時の接続信頼性と硬化性を維持しながら、低弾性率化を達成することで、衝撃時の接続信頼性とリペア性とをバランスよく向上させることができる。
また、シリコンゴムの含有量を組成物全体に対して２〜９重量％とすることで、組成物を低弾性率化する効果を更に向上させることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１１】
以下に、本発明の一液型エポキシ樹脂組成物について説明する。
本発明の一液型エポキシ樹脂組成物（以下、単に「組成物」ということがある）は、半導体装置と、該半導体装置が電気的に接続される基板との間を封止するアンダーフィル材料に用いられる組成物であって、前記組成物中に平均粒子径０．８μｍ未満のシリコンゴムを含有することを特徴とする。
【００１２】
本発明の組成物には、エポキシ樹脂を配合する。
本発明の組成物において用いられるこのエポキシ樹脂としては、特に限定されないが、例えばビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡＤ型エポキシ樹脂等のビスフェノール型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂等のノボラック型エポキシ樹脂、臭素化ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、臭素化フェノールノボラック型エポキシ樹脂等の臭素化型エポキシ樹脂、トリグリシジルイソシアネートなどの複素環式エポキシ樹脂のほか、脂環式型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、ナフタレン型エポキシ樹脂、グリシジルエステル型エポキシ樹脂等が挙げられる。これらを単独または２種類以上組み合わせて使用することができる。これらの中でもビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、および脂環式型エポキシ樹脂から選ばれる１種以上のエポキシ樹脂を含むことが好ましい。これにより、組成物の粘度を低くすることができるため、組成物を半導体装置と基板の間隙に充填させる際の流れ込み性を向上させることができる。
【００１３】
上記エポキシ樹脂の分子量は、２００〜６００が好ましく、特に３００〜５００が好ましい。分子量を上記範囲内とすることで、特にアンダーフィル材として使用する際に、特に流れ込み性と硬化性のバランスを優れたものにすることができる。
上記分子量は、例えばＧＰＣ（Ｇｅｌ  Ｐｅｒｍｉａｔｉｏｎ  Ｃｈｒｏｍａｔｏｇｒａｐｈｙ）で測定及び評価することができる。以下に上記ＧＰＣの測定条件の具体例を示す。
テトラヒドロフランを溶出溶媒として使用し、流量１．０ｍｌ／分、カラム温度４０℃の条件で、示差屈折計を検出器として測定し、分子量は標準ポリスチレンにより換算した。使用した装置は以下のものである。
・本体：ＴＯＳＯＨ社製・「ＨＬＣ−８１２０」
・分析用カラム：ＴＯＳＯＨ社製・「Ｇ１０００ＨＸＬ」１本、「Ｇ２０００ＨＸＬ」２本、「Ｇ３０００ＨＸＬ」１本
【００１４】
上記エポキシ樹脂のエポキシ当量は、１００〜３００が好ましく、特に１５０〜２５０が好ましい。エポキシ当量を上記範囲内とすることで、特にアンダーフィル材として使用する際に、特に流れ込み性と硬化性のバランスが優れる。
また、上記エポキシ樹脂としてビスフェノール型エポキシ樹脂（特にビスフェノールＡ型エポキシ樹脂）を用いる場合は、エポキシ当量が１５０〜２５０であるものを用いることが好ましい。特に１８０〜２２０が好ましい。上記範囲内であると、特に流れ込み性と硬化性のバランスが優れる。
【００１５】
上記エポキシ樹脂の含有量は、特に限定されないが、上記組成物全体に対して、１５〜３５重量％が好ましく、特に２０〜３０重量％が好ましい。含有量が上記範囲内であると、特に熱処理時の接続信頼性と衝撃時の接続信頼性のバランスに優れる。
【００１６】
上記エポキシ樹脂の硬化剤としては、特に限定されないが、重付加型の硬化剤、触媒型の硬化剤、縮合型の硬化剤の３タイプが挙げられる。
上記重付加型の硬化剤としては、特に限定されないが、例えば、ジエチレントリアミン（ＤＥＴＡ）、トリエチレンテトラミン（ＴＥＴＡ）、メタキシレリレンジアミン（ＭＸＤＡ）などの脂肪族ポリアミン、ジアミノジフェニルメタン（ＤＤＭ）、ｍ−フェニレンジアミン（ＭＰＤＡ）、ジアミノジフェニルスルホン（ＤＤＳ）などの芳香族ポリアミンのほか、ジシアンジアミド（ＤＩＣＹ）、有機酸ジヒドララジドなどを含むポリアミン化合物、ヘキサヒドロ無水フタル酸（ＨＨＰＡ）、メチルテトラヒドロ無水フタル酸（ＭＴＨＰＡ）などの脂環族酸無水物、無水トリメリット酸（ＴＭＡ）、無水ピロメリット酸（ＰＭＤＡ）、ベンゾフェノンテトラカルボン酸（ＢＴＤＡ）などの芳香族酸無水物などを含む酸無水物、ノボラック型フェノール樹脂、フェノールポリマーなどのポリフェノール化合物、ポリサルファイド、チオエステル、チオエーテルなどのポリメルカプタン化合物、イソシアネートプレポリマー、ブロック化イソシアネートなどのイソシアネート化合物、カルボン酸含有ポリエステル樹脂などの有機酸類などが挙げられる。
【００１７】
上記触媒型の硬化剤としては、特に限定されないが、例えば、ベンジルジメチルアミン（ＢＤＭＡ）、２，４，６−トリスジメチルアミノメチルフェノール（ＤＭＰ−３０）などの３級アミン化合物、２−メチルイミダゾール、２−エチル−４−メチルイミダゾール（ＥＭＩ２４）などのイミダゾール化合物、ＢＦ３錯体などのルイス酸などが挙げられる。
【００１８】
また、上記縮合型の硬化剤としては、特に限定されないが、例えば、レゾール型フェノール樹脂などのフェノール樹脂、メチロール基含有尿素樹脂のような尿素樹脂、メチロール基含有メラミン樹脂のようなメラミン樹脂などが挙げられる。
【００１９】
これらの硬化剤を、用いるエポキシ樹脂の種類や目的とする硬化物の物性により、単独または２種類以上組み合わせて使用することができる。これらの中でも、ヘキサヒドロ無水フタル酸（ＨＨＰＡ）、およびメチルテトラヒドロ無水フタル酸（ＭＴＨＰＡ）と、イミダゾール化合物とを組み合わせて使用することが好ましい。これにより、得られる組成物は低粘度になり、間隙への流れ込み性を向上させることができる。また、硬化性も通常使用するにあたり問題ないレベルにすることができる。
本発明の組成物に用いられる硬化剤の含有量は、組成物全体に対して、２０〜５０重量％であることが好ましい。更に３０〜４０重量％が好ましい。上記硬化剤を上記範囲の含有量とすることで、特に間隙への流れ込み性と硬化性のバランスが優れる。
【００２０】
本発明の組成物は、平均粒子径０．８μｍ未満のシリコンゴムを含有することを特徴とする。特に、０．０５〜０．２μｍが好ましい。上記平均粒子径は、ＴＥＭ（Ｔｒａｎｓｍｉｓｓｉｏｎ  Ｅｌｅｃｔｒｏｎ  Ｍｉｃｒｏｓｃｏｐｙ）を用いて測定した。
上記範囲の平均粒子径を有するシリコンゴムを含有することで、充填性を実用レベルに保ちながら、ヒートサイクル処理時の接続信頼性や硬化性を損なうことなく、得られる硬化物の弾性率を低くさせ、衝撃時の接続信頼性とリペア性を向上させることができる。上記効果が発現するメカニズムは、明らかではないが、組成物にシリコンゴムを導入することにより硬化物がエラストマー変性され、ゴム表面とエポキシマトリックスの界面で衝撃を吸収することができるため、内部応力が低下し、低弾性率化させることができると推測される。また、シリコンゴム粒子を微細にすることでゴム表面とエポキシマトリックスとの接触面積が増加し、効果的に弾性率を低くさせることができるものと推測される。
【００２１】
また、上記シリコンゴムの最大粒子径は、２μｍであることが好ましい。上記シリコンゴムの最大粒子径を２μｍとすることで、得られる硬化物の弾性率を低くする効果を更に高めることができる。
【００２２】
上記シリコンゴムとしては、特に限定されないが、例えば直鎖状のジメチルポリシロキサンを架橋した構造を持つもの、シロキサン結合で三次元網目状に架橋した構造を持つもの、直鎖状のジメチルポリシロキサンを架橋した構造を持つものの表面をシロキサン結合で三次元網目状に架橋した構造を持つもので被覆したもの等が挙げられる。この中でも直鎖状のジメチルポリシロキサンを架橋した構造を持つものの表面をシロキサン結合で三次元網目状に架橋した構造を持つもので被覆したものが衝撃吸収性と分散性に優れることから、特に好ましい。
【００２３】
上記シリコンゴムの含有量としては、上記組成物全体に対して２〜９重量％であることが好ましい。特に好ましくは、４〜７重量％である。
上記シリコンゴムの含有量を上記範囲とすることで、得られる組成物の弾性率を低くさせる効果を更に向上させることができる。
【００２４】
上記シリコンゴムの組成物への混合方法は、例えば、上記エポキシ樹脂とシリコンゴムとを予め混合したシリコンゴム混合物とすることが好ましい。シリコンゴム混合物とすることで、シリコンゴムの凝集を抑制し、分散性を向上させることができるため、得られる組成物の弾性率を低くさせる効果を向上させることができる。      
【００２５】
本発明の組成物には、更に、略球形状の充填材を含有することができる。この略球形状の充填材としては、特に限定されないが、例えば、溶融シリカ、酸化アルミニウム、窒化アルミニウムが挙げられる。この中でも溶融シリカが好ましい。
溶融シリカは、不活性で線膨張係数が小さい無機充填材であり、これを組成物に含有することにより、組成物の線膨張係数を小さくすることができる。溶融シリカを含有することにより、アンダーフィル材料の線膨張係数を小さくし、パッケージやＰＣＢの線膨張係数に近似させることで、半田バンプ接合部への応力集中を抑えることができるため、ヒートサイクル処理時の接続信頼性を向上させることができる。
また、形状が略球形状である溶融シリカを用いることにより、組成物を半導体装置と配線基板との隙間に充填する際に、組成物中におけるシリカ粒子の転がり抵抗や、粒子同士の衝突による摩擦抵抗などを低減させることができる。これにより、組成物の流動性を向上させ、間隙への流れ込み性を良好なものとすることができる。
【００２６】
上記略形状の充填材の含有量は、上記組成物全体に対して２５〜７５重量％が好ましく、更に好ましくは３５〜６５重量％である。上記略形状の充填材の含有量を上記範囲とすることで、特に間隙への流れ込み性向上と線膨張係数を低下させるという両面をバランスのとれたものにすることができる。
【００２７】
本発明の組成物には、以上に説明した原材料成分のほかに、本発明の目的に反しない範囲において、必要に応じて、顔料、染料、変性剤、チキソ性付与剤、着色防止剤、老化防止剤、離型剤、反応性ないしは非反応性の希釈剤等の添加剤を配合することができる。
【００２８】
本発明の組成物は、以上に説明したように、樹脂中に平均粒径が０．８μｍ未満のシリコンゴムを含有するアンダーフィル封止用の一液型エポキシ樹脂組成物を提供するものであり、これにより、アンダーフィル材料として使用する際に、良好なヒートサイクル処理時の接続信頼性と硬化性を維持しながら、低弾性率化を達成することで、衝撃時の接続信頼性とリペア性を向上させることができる。
【００２９】
次に、本発明の組成物の製造方法について説明する。
本発明の組成物を製造する方法としては特に限定されないが、例えば、組成物を構成する全ての原材料成分を一括して混合する方法が挙げられる。
【００３０】
本発明の組成物は、通常のエポキシ樹脂組成物の製造方法と同様な、一般的な撹拌混合装置と加工条件を適用して製造することができる。使用される装置としては、ミキシングロール、ディゾルバ、プラネタリミキサ、ニーダ、押し出し装置等である。加工条件としては、エポキシ樹脂等を溶解及び／又は低粘度化して、撹拌混合効率を向上させるために加熱してもよい。また、摩擦発熱、反応発熱等を除去するために冷却してもよい。撹拌混合の時間は必要により定めることができ、特に制約されることはない。
【実施例】
【００３１】
以下、実施例により本発明を詳細に説明する。
【００３２】
（実施例１）
組成物全体に対して、エポキシ樹脂３．８重量％、硬化剤としてイミダゾール系化合物１１．０重量％、酸無水物２２．５重量％、無機充填材として溶融シリカ３５．０重量％、顔料０．３重量％、シリコンゴム混合物（エポキシ樹脂とシリコンゴムＡ＜平均粒子径：０．１μｍ、最大粒子径：０．２μｍ＞との混合物で、シリコンゴム配合量：８．２重量％）２７．４重量％を配合後、プラネタリミキサを用いて常温で均一分散されるまで十分に撹拌混合を行い、組成物を得た。
【００３３】
（実施例２）
エポキシ樹脂を７．９重量％に増量、イミダゾール系化合物を１１．２重量％に増量、酸無水物を２３．１重量％に増量、シリコンゴム混合物（エポキシ樹脂とシリコンゴムＡ＜平均粒子径：０．１μｍ、最大粒子径：０．２μｍ＞との混合物でシリコンゴム配合量：６．７重量％）を２２．５重量％に減量した以外は、実施例１と同様にして組成物を得た。
【００３４】
（実施例３）
エポキシ樹脂を１２．１重量％に増量、イミダゾール系化合物を１１．５重量％に増量、酸無水物を２３．７重量％に増量、シリコンゴム混合物Ａ（エポキシ樹脂とシリコンゴム＜平均粒子径：０．１μｍ、最大粒子径：０．２μｍ＞との混合物で、シリコンゴム配合量：５．２重量％）を１７．３重量％に減量した以外は実施例１と同様にして組成物を得た。
【００３５】
（実施例４）
エポキシ樹脂を１６．６重量％に増量、イミダゾール系化合物を１１．８重量％に増量、酸無水物を２４．３重量％に増量、シリコンゴム混合物（エポキシ樹脂とシリコンゴムＡ＜平均粒子径：０．１μｍ、最大粒子径：０．２μｍ＞との混合物で、シリコンゴム配合量：３．６重量％）を１１．９重量％に減量した以外は、実施例１と同様にして組成物を得た。
【００３６】
（比較例１）
組成物全体に対して、エポキシ樹脂２４．２重量％、イミダゾール系化合物１１．５重量％及び酸無水物２３．７重量％、無機充填材として溶融シリカ３５．０重量％、顔料０．３重量％、シリコンゴムＢ（平均粒子径：５μｍ、最大粒子径１５μｍ）５．２重量％を配合後、プラネタリミキサを用いて常温で均一分散されるまで十分に撹拌混合を行い、組成物を得た。
【００３７】
（比較例２）
シリコンゴムＢの代わりに、シリコンゴムＣ（平均粒子径：１２μｍ、最大粒子径２５μｍ）を配合した以外は、比較例１と同様にして組成物を得た。
【００３８】
（比較例３）
シリコンゴムを用いず、エポキシ樹脂を２６．４重量％に増量、イミダゾール系化合物を１２．５重量％に増量、酸無水物を２５．８重量％に増量した以外は、比較例１と同様にして組成物を得た。
【００３９】
実施例及び比較例の組成物の配合組成を表１に示す。表中において、各配合量は「重量％」を示す。
【００４０】
【表１】
2007023191.tif 000002
【００４１】
また、実施例及び比較例で得られた組成物について、以下の項目の評価を行った。結果を表２に示す。用いた原材料及び評価方法は以下のとおりである。
【００４２】
【表２】
2007023191.tif 000003
【００４３】
１．原材料
・  エポキシ樹脂
・ジャパンエポキシレジン社製・「エピコートＥＰ−８２８」（ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、エポキシ当量  約１８９）
（２）硬化剤
・イミダゾール系化合物：旭化成社製・「ノバキュアＨＸ−３７２２」（イミダゾールのエポキシ樹脂アダクト硬化剤）
・酸無水物：新日本理科社製・「ＭＴ−５００」（メチルテトラヒドロ無水フタル酸、酸無水物当量  約１６９）
（３）シリコンゴム混合物
・シリコンゴムＡ：旭化成社製・「ワッカーシリコーンＭ２３Ａ」（平均粒子径０．１μｍ、最大粒子径０．２μｍ）を上記エピコートＥＰ−８２８に分散させたもので、シリコンゴムＡとエピコートＥＰ−８２８との重量配合比は３：７とした。
（４）シリコンゴム
・シリコンゴムＢ：信越シリコーン社製・「ＫＭＰ−６００」（平均粒子径５μｍ、最大粒子径１５μｍ）
・シリコンゴムＣ：信越シリコーン社製・「ＫＭＰ−６０１」（平均粒子径１２μｍ、最大粒子径２５μｍ）
（５）無機充填材
・溶融シリカ：電気化学工業社製・「ＦＢ−３５」（平均粒径１１μｍ）
（６）顔料
三菱化成工業社製・「ＭＡ−６００」（カーボンブラック）
【００４４】
２．評価方法
（１）粘度（２５℃）
Ｅ型粘度計（東機産業社製）により測定した。ロータの型式は１°３４“コーンを用いた。
【００４５】
（２）ゲルタイム
１２０℃の熱盤を用いて組成物がゲル化するために要する時間を測定した。
【００４６】
（３）流れ込み性
マツナミ沈渣用プレート１８×１８ｍｍ、間隙７０μｍを５０℃に保持した状態で、組成物をシリンジで一辺に滴下し、間隙が組成物で充填されるまでの時間を測定した。また、充填されない場合を×とした。
【００４７】
（４）曲げ弾性率（２５℃）
８０×１０×４ｍｍの硬化物を作成し、測定幅が６４ｍｍになるように両端を固定し、３点曲げにより測定した。
【００４８】
（５）熱処理時の接続信頼性
１０×１０ｍｍのＢＧＡ（０．５ｍｍピッチ、１２１ピン、半田ボール径０．３５ｍｍ）を搭載した回路基板を用い、ＢＧＡと回路基板との間に組成物を充填して、ヒートサイクル処理（−４０℃／１２５℃  各３０分間を１サイクルとした）を行った。これを１０サイクル実施するごとにＢＧＡの接続の有無を測定し、導通不良が発生したときのサイクル数を測定した。
【００４９】
（６）衝撃時の接続信頼性（２５℃）
１０×１０ｍｍのＢＧＡ（０．５ｍｍピッチ、１２１ピン、半田ボール径０．３５ｍｍ）を回路基板の中央に搭載し、回路基板の幅が８０ｍｍになるように両端を固定し、回路基板の中心を５ｍｍ押して戻す操作を繰り返し行った。これを１００００サイクル実施するごとにＢＧＡの接続の有無を測定し、導通不良が発生したときのサイクル数を測定した。
【００５０】
（７）リペア性
１０×１０ｍｍのＢＧＡ（０．５ｍｍピッチ、１２１ピン、半田ボール径０．３５ｍｍ）を搭載した回路基板を用い、ＢＧＡと回路基板との間に組成物を充填して、２００℃に熱し、半田バンプ接合部を溶解させた後に、ピンセットでＢＧＡを剥がし、組成物を回路基板から除去する際の作業性を測定した。評価基準は以下のとおりである。
○：回路基板からＢＧＡや組成物を容易に除去することができ、回路基板の表面樹脂の剥離が発生しなかった。
×：回路基板からＢＧＡや組成物を除去し難く、回路基板の表面樹脂の剥離が発生した。
【００５１】
実施例１〜４は、平均粒子径が０．８μｍ未満のシリコンゴムを含有する本発明の一液性エポキシ樹脂組成物であり、流れ込み性、硬化性および熱処理時の接続信頼性を通常使用可能なレベルに保ちつつ、これから得られる硬化物の曲げ弾性率を顕著に低くさせることができた。このことにより、本発明の組成物は、衝撃時の接続信頼性とリペア性が共に優れたものであることが証明された。
一方、比較例１、２は、平均粒子径が０．８μｍ以上のシリコンゴムを用いたため、リペア性は優れるものの、硬化物の強度が低下し、衝撃時の接続信頼性が低下した。更に、比較例３はシリコンゴムを含有していないため、熱処理時の接続信頼性は優れるものの、衝撃時の接続信頼性は低く、曲げ弾性率が高く、リペア性は不良であった。
【産業上の利用可能性】
【００５２】
本発明は、平均粒子径が０．８μｍ未満のシリコンゴムを含有するアンダーフィル封止用の一液型エポキシ樹脂組成物を提供するものであり、これにより、良好なヒートサイクル処理時の接続信頼性と硬化性を維持しながら、低弾性率化を達成することで、衝撃時の接続信頼性とリペア性とをバランスよく向上させることができるアンダーフィル封止用材料として好適に適用できる。