(57)【要約】【課題】液晶表示パネルの外形寸法を従来に比して小さくした液晶表示パネル、及びこれを搭載した電子機器を提供すること。【解決手段】本発明の一態様に係る液晶表示パネルは、一対の基板（１、２）と、この一対の基板（１、２）間の周辺部に配設され、液晶の注入口に対応する液晶注入口部７を有するシール材５と、一対の基板（１、２）、及びシール材５により囲まれた空間に充填された液晶層３とを備える液晶表示パネル５０であって、一対の基板（１、２）のうちの少なくとも一方の基板は、内側主面が外側主面の面積より小さくなるように液晶注入口部７近傍に位置する端部が加工されており、液晶注入口部７近傍の一対の基板間（１、２）に、液晶注入口部７を封止するための封止材８が充填されている。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
一対の基板と、
前記一対の基板間の周辺部に配設され、液晶の注入口に対応する液晶注入口部を有するシール材と、
前記一対の基板、及び前記シール材により囲まれた空間に充填された液晶層とを備える液晶表示パネルであって、
前記液晶注入口部近傍の前記一対の基板間に、前記液晶注入口部を封止するための封止材が、前記一対の基板の最外周端部の外側にはみ出さないよう、あるいは、前記一対の基板の最外周端部と略一致する位置まで充填されている液晶表示パネル。
【請求項２】
前記一対の基板のうちの少なくとも一方の基板は、内側主面が外側主面の面積より小さくなっている請求項１に記載の液晶表示パネル。
【請求項３】
請求項２に記載の液晶表示パネルにおいて、
前記液晶注入口部近傍に位置する端部の加工形状が、テーパー形状であることを特徴とする液晶表示パネル。
【請求項４】
請求項１、２又は３に記載の液晶表示パネルを搭載した電子機器。
【請求項５】
一対の基板に挟持された液晶層を有する液晶表示パネルの製造方法であって、
前記一対の基板の少なくとも一方の基板に液晶の注入口に対応する液晶注入口部を有するシール材を配設し、
前記シール材を介して前記一対の基板を貼り合わせ、
前記液晶注入口から液晶を注入し、
前記液晶注入口部近傍の前記一対の基板間に、前記一対の基板の最外周端部の外側にはみ出さないよう、あるいは、前記一対の基板の最外周端部と略一致する位置まで封止材を充填して前記液晶注入口部を封止する液晶表示パネルの製造方法。
【請求項６】
前記一対の基板のうちの少なくとも一方の基板における前記液晶注入口部近傍に位置する端部を、内側主面が外側主面の面積より小さくなるように加工した後、前記封止材によって前記液晶注入口を封止する請求項５に記載の液晶表示パネルの製造方法。
【請求項７】
請求項６に記載の液晶表示パネルの製造方法において、
前記液晶注入口部近傍に位置する端部の加工形状が、テーパー形状であることを特徴とする液晶表示パネルの製造方法。
【請求項８】
請求項７に記載の液晶表示パネルの製造方法において、
前記テーパー形状は、前記一対の基板のうちの外側主面にスクライブラインを設け、
前記スクラブラインを設けた基板と対向する基板の外側主面における前記スクライブラインよりも基板内部側を加圧することによって形成することを特徴とする液晶表示パネルの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、液晶表示パネル、その製造方法、及び電子機器に関する。
【背景技術】
【０００２】
図８（ａ）は、第１の従来例に係る液晶表示パネルの平面図であり、図８（ｂ）は、図８（ａ）のＢ−Ｂ'切断部断面図である。従来例に係る液晶表示パネル１００は、図８に示すように、略同一形状の第１基板１０１と第２基板１０２が、スペーサ１０４を介して所定の間隙を持って対向配置され、その間隙に液晶層１０３が挟持された構造となっている。第１基板１０１は、ガラス基板上に不図示の表示電極、電極端子、配向膜、偏光板等を備えている。また、第２基板１０２は、ガラス基板上に不図示の共通電極、配向膜、偏光板、カラーフィルター、ブラックマトリックス層等を備えている。
【０００３】
第１基板１０１と第２基板１０２との間の周辺部には、シール材１０５が配設されている。このシール材１０５によるシーリング領域には、液晶の注入口に対応する液晶注入口部１０７が設けられている。液晶注入口部１０７は、第１基板１０１、第２基板１０２、及びシール材１０５により囲まれた空間に液晶層１０３を充填するための開口部としての役割を担う。
【０００４】
この液晶表示パネル１００は、通常、以下のように製造される。まず、第１基板１０１若しくは第２基板１０２のいずれか一方の内部主面上の周辺部に、液晶注入口部となる開口部をはずしてシール材をディスペンサ等により塗布する。その後、トランスファ電極塗布や、スペーサ散布等を行い、第１基板１０１と第２基板１０２とを貼り合わせる。そして、シール材硬化工程において、シール材を硬化せしめた後、所望の液晶表示パネルの大きさとなるようにマザーガラスを分断する。その後、液晶注入工程において、液晶注入口から液晶を注入し、液晶の封止を封止材１０８を用いて行う。
【０００５】
封止工程においては、液晶注入口部１０７を封止するように、液晶注入口部１０７から、第１基板１０１と第２基板１０２の側面上に亘って封止材１０８を塗布して硬化せしめることにより行われる。すなわち、封止材１０８は、図８（ｂ）に示すように第１基板１０１と第２基板１０２の側面部上に凸状に形成される。
【０００６】
第２の従来例に係る液晶表示パネルとして、液晶注入口部１０７近傍に位置する第１基板１０１と、第２基板１０２の端部が対向配置しないように、第２基板１０２を第１基板１０１より外側にずらした例が開示されている（特許文献１、２）。これにより、第２基板１０２をガラス基板からフィルム基板に変更しても、封止強度を十分に保つことができる旨が記載されている。
【特許文献１】特開平８−９４３６７号公報
【特許文献２】特開平９−２８１５１４号公報（段落番号００１３〜００１４、図１）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
上記第１の従来例においては、図８に示すように、第１基板１０１及び第２基板１０２の側面部上に凸状に封止材１０８が形成されていた。従って、封止材１０８が基板側面部から突出している分だけ外形寸法が大きくなってしまった。このため、液晶表示パネル１００を組み込む筐体は、この突出分に相当する分の隙間が必要となっていた。また、凸状封止部分には、筐体の組み込む工程中に、外力が加わってしまい、封止部分の剥離が発生することがあった。このような場合、封止不良による気泡の混入が発生し、歩留まりの低下、あるいは経時変化による信頼性の低下などの問題を引き起こしてしまっていた。
【０００８】
ここで、この基板側面からの封止材の突出分を小さくする方法として、塗布時の封止材粘度が小さいものを用いる方法が考えられる。これにより、図９（ａ）に示すように、基板側面部からの封止材の突出高さを小さくすることができる。しかしながら、粘性の低いものを使用すると、封止材を塗布する際に、図９（ｂ）に示すように第１基板１０１あるいは第２基板１０２の外側主面に封止材が垂れる場合があった。そして、封止材が基板の外側主面に垂れた場合には、封止材硬化後にこれを除去する工程を加える必要が発生し、生産性が悪くなるという問題があった。また、封止材を塗布した後、硬化するまでの時間が長いと、封止材１０８が液晶表示パネル断面に沿って両側に拡がるため、塗布幅が長くなるという問題があった。さらに、封止材の塗布量の誤差により外形寸法に変動が生じてしまうという問題もあった。
【０００９】
上記第２の従来例においては、ガラス基板からなる第１基板１０１よりもフィルム基板１０２の面積を大きくする必要があるため、外形寸法が大きくなってしまうという問題があった。
【００１０】
昨今においては、電子機器（例えば、デジタルスチルカメラ、携帯電話機等）に対する小型軽量化への要求は益々高まるばかりである。このため、これらに搭載される液晶表示パネルの外形寸法も小さくすることが求められている。このような状況下、非表示領域の寸法の小型化を達成することは極めて重要な課題である。
【００１１】
本発明は、上記背景に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、液晶表示パネルの外形寸法を従来に比して小さくすることができる液晶表示パネル、及びこれを搭載した電子機器を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
本発明に係る液晶表示パネルは、一対の基板と、前記一対の基板間の周辺部に配設され、液晶の注入口に対応する液晶注入口部を有するシール材と、前記一対の基板、及び前記シール材により囲まれた空間に充填された液晶層とを備える液晶表示パネルであって、前記液晶注入口部近傍の前記一対の基板間に、前記液晶注入口部を封止するための封止材が、前記一対の基板の最外周端部の外側にはみ出さないよう、あるいは、前記一対の基板の最外周端部と略一致する位置まで充填されているものである。
【００１３】
本発明に係る液晶表示パネルの製造方法は、一対の基板に挟持された液晶層を有する液晶表示パネルの製造方法であって、前記一対の基板の少なくとも一方の基板に液晶の注入口に対応する液晶注入口部を有するシール材を配設し、前記シール材を介して前記一対の基板を貼り合わせ、前記液晶注入口から液晶を注入し、前記液晶注入口部近傍の前記一対の基板間に、前記一対の基板の最外周端部の外側にはみ出さないよう、あるいは、前記一対の基板の最外周端部と略一致する位置まで封止材を充填して前記液晶注入口部を封止するものである。
【発明の効果】
【００１４】
本発明によれば、液晶表示パネルの外形寸法を従来に比して小さくすることができる液晶表示パネル、及びその製造方法、並びに前記液晶表示パネルを搭載した電子機器を提供することができるという優れた効果を有する。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１５】
以下、本発明に係る半導体デバイスを液晶表示装置に用いられるＴＦＴアレイ基板に本発明を適用した実施形態の一例について説明する。なお、本発明の趣旨に合致する限り、他の実施形態も本発明の範疇に属し得ることは言うまでもない。
【００１６】
［実施形態１］
図１は、本実施形態１に係るＴＦＴ液晶表示パネルの概略説明図である。この液晶表示パネル５０は、同図に示されるように、略同一形状の薄膜トランジスタ（以下、ＴＦＴ（Tin Film Transistor）と略記する）アレイ基板１と、カラーフィルタ（以下、ＣＦ（Color Filter）と略記する）基板２が、スペーサ４を介して所定の間隙を持って対向配置され、その間隙に液晶層３が挟持された構造となっている。
【００１７】
ＴＦＴアレイ基板１は、第１ガラス基板１１の一主面上に、マトリックス状に形成されたＴＦＴ等の駆動素子（不図示）、表示電極１２、電極端子１４及び配向膜１３を備え、他の主面上に偏光板１５を有している。ＣＦ基板２は、第２ガラス基板２１の一主面上に共通電極２２及び配向膜２３を備え、他の主面上に偏光板２４を有している。また、ＣＦ基板２は、不図示のカラーフィルタ、ブラックマトリックス層等を備えている。ＴＦＴアレイ基板１の電極端子１４と、ＣＦ基板２の共通電極２２は、トランスファ電極６を介して電気的に接続されている。液晶表示パネル５０は、その他、不図示の駆動用ドライバや光源となるバックライトユニット等も備えている。
【００１８】
このような液晶表示パネル５０は、駆動用ドライバ（不図示）から電気信号が入力されると、表示電極１２及び共通電極２２に駆動電圧が加わり、駆動電圧に合わせて液晶層３の分子の方向が変わる。そして、光源の発する光がＴＦＴアレイ基板１、液晶層３及びＣＦ基板２を介して外部へ透過あるいは遮断されることにより、液晶表示パネル５０に映像等が表示される。
【００１９】
図２（ａ）は、本実施形態１に係る液晶表示パネル５０の平面図、図２（ｂ）は図２（ａ）のＡ−Ａ'切断部断面図である。ＴＦＴアレイ基板１と、ＣＦ基板２との間の周辺部には、シール材５が配設されている。このシール材５によるシーリング領域には、液晶の注入口に対応する液晶注入口部７が設けられている。液晶注入口部７は、ＴＦＴアレイ基板１、ＣＦ基板２、及びシール材５により囲まれた空間に液晶層３を充填するための開口部としての役割を担う。
【００２０】
本実施形態１に係る液晶表示パネル５０においては、図２（ｂ）に示すように、液晶注入口部７の近傍に位置するＴＦＴアレイ基板１及びＣＦ基板２の端部側面を後述する方法により加工することにより、互いに対向する面の端部がテーパー形状となるよう構成されている。すなわち、ＴＦＴアレイ基板１の内側主面１Ｂ及びＣＦ基板２の内側主面２Ｂが、それぞれＴＦＴアレイ基板１の外側主面１Ａ及びＣＦ基板２の外側主面２Ａの面積より小さくなるように液晶注入口部７の近傍に位置する端部がテーパ形状に加工されている。そして、上記液晶注入口部近傍に位置するＴＦＴ基板１のテーパー形状、及びＣＦ基板２のテーパー形状との対向領域に、液晶注入口部７を封止するための封止材８が充填されている。ＴＦＴ基板１及びＣＦ基板２間に設けられた封止材８は、液晶の流出を防止する役割を担う。充填する封止材８は、ＴＦＴ基板１及びＣＦ基板２の最外周端部より外側にはみ出さないようにすることが好ましい。このように、封止材８をＴＦＴ基板１及びＣＦ基板２の最外周端部から外側にはみ出さないように設けることによって、液晶表示パネルの小型化を図ることが可能となる。さらに、封止不良による気泡の混入を防止することができるため、歩留まりを向上することができるとともに、経時変化による信頼性の低下を低減することができる。封止材としては、例えば、紫外線照射により硬化性を示すアクリル系樹脂等を用いることができる。また、封止材８をＴＦＴ基板１及びＣＦ基板２の最外周端部と略一致する程度まで、充填してもよい。すなわち、封止材８は、封止材８をＴＦＴ基板１及びＣＦ基板２の最外周端部の内側に設けた構成のみでなく、ＴＦＴ基板１及びＣＦ基板２の最外周端部と略一致する程度まで設けた構成とすることも可能である。このように、封止材８は、ＴＦＴ基板１及びＣＦ基板２の最外周端部と略一致するまで充填した場合でも、同様の効果を得ることができる。
【００２１】
次に、本実施形態１に係るＴＦＴ液晶表示パネル５０の製造方法について図３〜図５を用いつつ説明する。図３は、本実施形態１に係る液晶表示装置の製造方法のフローチャート図である。また、図４（ａ）は、マザーガラス上におけるシール材５の配設位置を説明するための図であり、図４（ｂ）は、マザーガラス上における液晶注入口部７近傍の部分拡大図である。図５は、セル分断工程の切断位置を説明するための部分拡大説明図である。
なお、以下に説明する例は典型的なものであって、本発明の趣旨に合致する限り他の製造方法を採用することができることは言うまでもない。
【００２２】
まず、第１ガラス基板１１上に表示電極１２等が形成されているマザーガラス状のＴＦＴアレイ基板１を洗浄する（Ｓ１（図３参照））。ここで、マザーガラスとは、液晶表示パネルのサイズよりも大きなサイズのガラス基板に、複数の液晶表示パネルを形成するための基板であり、後述するシール材塗布工程等の工程後にセル上に分断する前の基板のことを言う。
【００２３】
次に、配向膜塗布工程において、ＴＦＴアレイ基板１の一方の面に、配向膜１３を塗布する（Ｓ２）。この工程は、例えば、印刷法によりＪＳＲ社製の配向膜ＡＬ３０４６を塗布することにより行うことができる。そして、配向膜仮焼成工程において、配向膜１３を予備乾燥させる（Ｓ３）。この工程は、例えば、基板を載置させるステージとしてのホットプレート上にＴＦＴアレイ基板１を固定し、８０℃で溶媒を乾燥させることにより行うことができる。さらに、配向膜本焼成工程において、配向膜１３を完全に乾燥させる（Ｓ４）。この工程は、例えば、２３０℃のオーブンで本焼成することにより行うことができる。その後、ラビング工程において、ラビング処理を行うことにより、配向膜１３を配向せしめる（Ｓ５）。この工程は、例えば、ステージ２上にＴＦＴアレイ基板１を固定しラビングローラーを擦り付けることにより行うことができる。
【００２４】
マザーガラス状のＣＦ基板２についても、上記Ｓ１〜Ｓ５の手順に従って、洗浄、配向膜２３の塗布、仮焼成、本焼成、ラビングの処理を行う。
【００２５】
ラビング工程を経た後、シール材塗布工程において、ＴＦＴアレイ基板１あるいはＣＦ基板２の一方の面にシール材５を塗布する（Ｓ６）。この工程は、例えば、基板を載置するステージ上にＴＦＴアレイ基板１あるいはＣＦ基板２を固定し、液晶表示パネル５０の表示領域の大きさに対応したセルごとに、パネルの周辺部に亘って、例えばディスペンサ方式によってシールパターンを複数形成することにより行うことができる。この際、図４（ａ）に示すように、液晶の注入口に対応する開口部として、液晶注入口部７を形成しておく。この液晶注入口部７の端部は、図４（ｂ）に示すようにパネル最外周ライン３１と距離Ｄだけ離間するように形成する。距離Ｄの好ましい値としては、例えば０．１〜０．２ｍｍ程度とすることができる。これにより、後述する工程において、シール材を固着した後の個々のパネルを切り出す際に、液晶注入口部７でガラスの割れ残りの発生を効果的に防止することができる。
【００２６】
ここで、ディスペンサ方式とは、シール材を所定値に制御されたガス圧によりノズルから吐出させ、シールパターンを描画する方法をいう。ディスペンサ方式に代えて、スクリーン印刷方式等を用いてもよい。シール材の材料としては、エポキシ系接着剤等の熱硬化型樹脂や紫外線硬化型樹脂等の公知のものを用いることができる。
【００２７】
シール材を塗布後、トランスファ電極塗布工程において、ＴＦＴアレイ基板１あるいはＣＦ基板２の一方の面にトランスファ電極６を塗布する（Ｓ７）。この工程は、例えば、基板を載置させるステージの上にＴＦＴアレイ基板１、又はＣＦ基板２を固定し導電性ペーストを塗布することにより行うことができる。続いて、スペーサ散布工程において、ＴＦＴアレイ基板１あるいはＣＦ基板２の一方の面にスペーサ４を散布する（Ｓ８）。この工程は、例えば、湿式法や乾式法によりスペーサを分散させることにより行うことができる。その後、貼り合わせ工程において、ＴＦＴアレイ基板１とＣＦ基板２を貼り合わせる（Ｓ９）。
【００２８】
続いてシール硬化工程において、ＴＦＴアレイ基板１とＣＦ基板２を貼り合わせた状態で、シール材５を完全に硬化させる（Ｓ１０）。この工程は、例えば、シール材５の材質に合わせて熱を加えたり、紫外線を照射することにより行うことができる。
【００２９】
次に、セル分断工程において、貼り合わせたマザーガラス状のＴＦＴ基板１及びＣＦ基板２を個別セルに分断する（Ｓ１１）。液晶注入口部７近傍の基板端部は、図２（ｂ）に示すように、互いに対向する領域がテーパーとなるように切断する。テーパー形状の形成は、スクライブ方式とブレーク方式の組み合わせにより行うことができる。具体的には、ステージ上にＴＦＴアレイ基板１の外側主面１Ａ側とステージが接するように固定する。そして、ＣＦ基板２の外側主面２Ａのパネル最外周３１に、切断ライン３３としてのスクライブラインを入れる。その後、ステージとＣＦ基板２の外側主面２Ａとが接するように基板の載置方向を変えて固定し直し、ＴＦＴアレイ基板のブレーク位置３２を加圧する。この際、ブレーク位置３２は、切断ライン３３に対して表示エリア側、すなわち基板内部側にずらすようにする。これにより、ＣＦ基板２の切断面を内側に傾斜させることができる。
【００３０】
ブレーク位置３２と切断ライン３３との離間距離は、０．２ｍｍ以上とすることが好ましい。０．２ｍｍ以下とすると、逆テーパー形状となる恐れがあるためである。また、ブレーク位置と切断ライン３３との離間距離は、２．０ｍｍ以下であることが好ましい。２．０ｍｍを超えると、ガラス基板の割れなどの不良が発生する恐れがあるためである。より好ましい範囲は、０．２ｍｍ以上、２．０ｍｍ以下である。
【００３１】
ＴＦＴアレイ基板１の切断面を内側に傾斜させる方法としては、上記のＣＦ基板２と同様の方法により行うことができる。これにより、ＴＦＴアレイ基板１及びＣＦ基板２共に、互いに液晶注入口部側に傾斜するように形成される。
【００３２】
その後、液晶注入工程において、液晶注入口から液晶を注入する（Ｓ１２）。この工程は、例えば、Ｍｅｒｃｋ社製の液晶ＺＮＬ−４７９２を液晶注入口から真空注入により充填することにより行われる。
【００３３】
液晶注入後、封止工程において液晶注入口を封止する（Ｓ１３）。この際、封止材８は、ＴＦＴアレイ基板１及びＣＦ基板２のテーパー部内に収まる量を注入する。封止材の粘度、注入量を適宜調整することにより、封止材の塗布高さを容易に調整することができる。これにより、封止材８が双方の基板の最外周端部より外側にはみ出さない形状あるいは、封止材８が双方の基板の最外周端部と略一致する形状を実現することができる。また、封止材の粘度が比較的低くて封止幅が拡がった場合においても、テーパー部領域内に拡がるようにすれば、パネル外形に垂れることがない。封止材を塗布した後、当該塗布部分は、加熱、若しくは紫外線照射等により硬化せしめられる。
【００３４】
その後、偏光板貼付工程において、セルに第１偏光板１５、第２偏光板２４を貼り付ける（Ｓ１４）。この工程は、例えば、ステージ（不図示）上にセルを固定し、貼り付けることにより行われる。上記製造工程を経て、本実施形態１に係る液晶表示パネル５０が製造される。
【００３５】
本実施形態１によれば、液晶注入口部７近傍の端部に位置するＴＦＴアレイ基板１及びＣＦ基板２を互いに対向するテーパー形状とし、このテーパー形成領域に封止材を塗布しており、封止材８が双方の基板の最外周端部より外側にはみ出さないため、封止材８が液晶表示パネルの外形に影響を及ぼさない。しかも、液晶表示パネルの非表示領域の液晶表示パネルの非表示領域の小寸法化を実現することができる。従って、液晶表示パネルを搭載する小型電子機器（例えば、携帯電話機、ＰＨＳ（Personal Phone System）等の携帯端末、デジタルスチルカメラ、撮像用ビデオカメラ、電子手帳、ノート型パソコン等）であって、小型化が要求されているものに搭載する際に特に本件発明の効果を奏する。また、封止材の塗布時の粘性を低くした場合において、従来は、ＴＦＴアレイ基板１やＣＦ基板２の外側主面２Ａに硬化前の封止材が垂れて、封止剤の硬化後にこれを除去する工程等を実施しなければならない場合があったが、本実施形態１によれば、基板間に封止材充填空間を設けることにより封止材が垂れるという問題を抑制することができる。従って、作業効率を向上させることができる。さらに、上記の構成によって、封止不良による気泡の混入を防止することができるため、歩留まりを向上することができるとともに、経時変化による信頼性の低下を低減することができる。
【００３６】
なお、本実施形態１においては、ＴＦＴアレイ基板１及びＣＦ基板２を構成するガラス基板における液晶注入口部近傍端部をテーパー形状にカットする例について述べたが、これに限定されるものではなく、液晶注入口部近傍にあるＴＦＴアレイ基板１及びＣＦ基板２との間隙に、液晶注入口部を封止するための封止材充填空間が形成される態様であれば、本件発明を適用できる。例えば、テーパー形状に代えて、図６に示すように、ＴＦＴアレイ基板１ａ及びＣＦ基板２ａの内側主面において、液晶注入口部近傍に位置する端部を階段構造を形成してもよい。そして、この液晶注入口部近傍端部に位置するＴＦＴアレイ基板１ａとＣＦ基板２ａの間隙を封止材充填空間とし、当該空間に封止材８ａを充填すれば上記と同様の効果を得ることができる。
【００３７】
［実施形態２］
次に、上記実施形態１とは異なる液晶表示パネルの例について説明する。なお、以降の説明において、上記実施形態１と同一の要素部材は、同一の符号を付し、適宜その説明を省略する。
【００３８】
本実施形態２に係る液晶表示パネル５１は、下記の点を除く基本的な構成は上記実施形態１と同様である。すなわち、上記実施形態１においては、液晶注入口に隣接するＴＦＴアレイ基板１とＣＦ基板２の側面部を、互いにテーパー面が対向するようにテーパー形状を形成していたが、本実施形態２においては、ＴＦＴアレイ基板１のみテーパー形状を設け、ＣＦ基板２ｂにはテーパー形状を設けず、内側主面１ｂＡと外側主面１ｂＢの面積が略同一形状となるようにしている点が異なる。
【００３９】
図７は、本実施形態２に係る液晶表示パネル５１の断面図である。同図に示すように、液晶注入口部７の近傍に位置する封止空間は、テーパー形状と、平坦面との対向空間とから構成される。この空間に液晶注入口部７を封止するための封止材８が充填せしめられている。
【００４０】
本実施形態２によれば、液晶注入口部７が設けられているＴＦＴアレイ基板１の液晶注入口部近傍端部をテーパー形状とし、ＣＦ基板２ｂを平坦面とし、これらの領域に封止材を塗布しており、封止材８が双方の基板の最外周端部より外側にはみ出さないため、封止材８ｂが液晶表示パネルの外形に影響を及ぼさない。従って、電子機器に搭載した際に、液晶表示パネルの非表示領域の小寸法化を実現することができる。また、封止材の粘性を低くした場合において、従来は、ＴＦＴアレイ基板１やＣＦ基板２の主面に硬化前の封止材が垂れて、これを除去する工程等を実施する必要があったが、本実施形態２によれば、対向基板間に封止材充填空間を設けることにより、封止剤の垂れを抑制することができる。従って、作業効率を向上させることができる。さらに、上記の構成では、封止不良による気泡の混入を防止することができるため、歩留まりを向上することができるとともに、経時変化による信頼性の低下を低減することができる。
【００４１】
なお、本実施形態２においては、ＣＦ基板２ｂに用いられている基板としてガラス基板を用いたが、これに代えて、フィルム基板を用いてもよい。これにより、液晶表示パネルの軽量化を達成することができる。
【００４２】
また、本実施形態１及び本実施形態２においては、液晶表示パネルを構成する基板として、ＴＦＴアレイ基板１及びＣＦ基板２を適用する例について述べたが、これに限定されるものではない。液晶表示パネル５０の動作モードとして、ＴＮ（twisted nematic）モードや、ＳＴＮ（supper twisted nematic）モード、強誘電性液晶モード等を採用することも可能である。駆動方法としては、アクティブマトリックスの他、単純マトリックス等とすることができる。さらに、電子機器に限らず、液晶表示パネルを搭載したい装置に本件発明を好適に適用できることは言うまでもない。
【図面の簡単な説明】
【００４３】
【図１】本実施形態１に係る液晶表示パネルの概略説明図。
【図２】（ａ）は、本実施形態１に係る液晶表示パネル５０の平面図、（ｂ）は（ａ）のＡ−Ａ'切断部断面図。
【図３】本実施形態１に係る液晶表示装置の製造方法のフローチャート図。
【図４】（ａ）は本実施形態１に係るマザーガラス上におけるシール材の配設位置を説明するための図、（ｂ）はマザーガラス上における液晶注入口部近傍の部分拡大図。
【図５】本実施形態１に係るセル分断工程の切断位置を説明するための部分拡大説明図。
【図６】本実施形態１に係る液晶表示パネルとは異なる例の切断部断面図。
【図７】本実施形態２に係る液晶表示パネルの切断部断面図。
【図８】（ａ）は、第１の従来例に係る液晶表示パネルの平面図、（ｂ）は（ａ）のＢ−Ｂ'切断部断面図。
【図９】（ａ）は、液晶表示パネルの平面図、（ｂ）は（ａ）のＣ−Ｃ'切断部断面図。
【符号の説明】
【００４４】
１、１ａ、１ｂ    ＴＦＴアレイ基板
１Ａ、１ｂＡ      外側主面
１Ｂ、１ｂＢ      内側主面
２、２ａ    ＣＦ基板
２Ａ、２ｂＡ      外側主面
２Ｂ，２ｂＢ      内側主面
３      液晶層
４      スペーサ
５      シール材
６      トランスファ電極
７      液晶注入口部
８、８ｂ      封止材
１０    表示エリア
１１    第１ガラス基板
１２    表示電極
１３    配向膜
１４    電極端子
１５    偏光板
１６    電極端子
２１    第２ガラス基板
２２    共通電極
２３    配向膜
２４    偏光板
３１    パネル最外周
３２    ブレイク位置
３３    スクライブ位置
５０、５１    液晶表示パネル
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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