(57)【要約】【課題】セラミック積層体の積層方向に直交する面について、セラミック積層体となるグリーンシート積層体の収縮が極めて少なく、セラミック積層体が有する電極パターンが高い寸法精度に形成されているセラミック回路基板及びその製造方法を提供する。【解決手段】本発明に係るセラミック回路基板において、セラミックシート10は、第１層11と、該第１層11と互いに積層された第２層12とを有し、第１層11がセラミックグリーンシートの焼成体から形成されていると共に、第２層12がガラスペースト膜の焼成体から形成されており、第１層11となるセラミックグリーンシートの収縮開始温度と第２層12となるガラスペーストの収縮開始温度とが異なっている。【選択図】図１
2007266028.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数のセラミックシート(10)が積層されたセラミック積層体(１)と、該積層体(１)に形成された電極パターン(２)とを有するセラミック回路基板において、セラミックシート(10)は、第１層(11)と、該第１層(11)と互いに積層された第２層(12)とを有し、第１層(11)がセラミックグリーンシートの焼成体から形成されていると共に、第２層(12)がガラスペースト膜の焼成体から形成されており、第１層(11)となるセラミックグリーンシートの収縮開始温度と第２層(12)となるガラスペーストの収縮開始温度とが異なることを特徴とするセラミック回路基板。
【請求項２】
全てのセラミックシート(10)が、第１層(11)と第２層(12)とを有している請求項１に記載のセラミック回路基板。
【請求項３】
第２層(12)の厚さが第１層(11)よりも薄い請求項１又は請求項２に記載のセラミック回路基板。
【請求項４】
セラミックシート(10)の第１層(11)と第２層(12)の積層方向とは直交する面の一方の面の全面が第２層(12)により構成されている請求項１乃至３の何れかに記載のセラミック回路基板。
【請求項５】
セラミックシート(10)の第１層(11)が露出した面に前記電極パターン(２)が形成されている請求項１乃至請求項４の何れかに記載のセラミック回路基板。
【請求項６】
第１層(11)となるセラミックグリーンシートの熱収縮開始温度と第２層(12)となるガラスペーストの熱収縮開始温度との間には、５０℃乃至１３０℃の差がある請求項１乃至５の何れかに記載のセラミック回路基板。
【請求項７】
複数のセラミックシート(10)が積層されたセラミック積層体(１)と、該積層体(１)に形成された電極パターン(２)とを有するセラミック回路基板の製造方法において、
セラミックグリーンシート(51)に、該セラミックグリーンシート(51)とは収縮開始温度が異なるガラスペーストを塗布して前記セラミックシート(10)となるシート体(50)を作製する第１工程と、
該シート体(50)に導電ペーストを塗布して焼成前の電極パターン(６)を形成し、複数のシート体(50)を重ねてグリーンシート積層体(５)を形成する第２工程と、
前記グリーンシート積層体(５)に熱プレスを施して該グリーンシート積層体(５)を一体化する第３工程と、
一体化したグリーンシート積層体(５)に焼成を施して前記セラミック積層体(１)を作製する第４工程
とを有し、第４工程では、グリーンシート積層体(５)に焼成を施す温度を時間と共に最高温度まで上昇させ、該最高温度を、セラミックグリーンシート(51)の収縮開始温度及びガラスペースト膜(52)の収縮開始温度よりも高温に設定することを特徴とするセラミック回路基板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、セラミックシートが積層されたセラミック回路基板及びその製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来より、セラミック回路基板では、図６(ｂ)に示す様に、複数のセラミックシート(61)(62)(63)(64)(65)が積層されたセラミック積層体(60)の各シートの表面に電極パターン(７)が形成されていた。
【０００３】
この様なセラミック回路基板は、図６(ａ)に示す様に、複数のセラミックグリーンシート(81)(82)(83)(84)(85)のそれぞれに導電ペーストをスクリーン印刷して電極パターン(９)を形成した後、該複数のセラミックグリーンシート(81)(82)(83)(84)(85)を積層したグリーンシート積層体(８)に焼成を施して製造されていた。
【０００４】
グリーンシート積層体(８)は焼成によって収縮し、該グリーンシート積層体(８)の焼成体であるセラミック積層体(60)においては、複数のセラミックシート(61)(62)(63)(64)(65)の積層方向と直交する面について、グリーンシート積層体(８)の状態から１５％程度収縮することになる。
【０００５】
この様に大きく収縮するグリーンシート積層体(８)では、該グリーンシート積層体(８)の焼成体であるセラミック積層体(60)が具える電極パターン(７)の寸法形状、及び電極パターン(７)間の距離は、スクリーン印刷により形成されていた焼成前の電極パターン(９)の寸法形状、及び電極パターン(９)間の距離から大きく変化しており、セラミック積層体(60)が具える電極パターン(７)の寸法形状、及び電極パターン(７)間の距離を高い寸法精度に形成することが困難である問題があった。
【０００６】
グリーンシート積層体(８)の焼成による収縮を抑制するためには、互いにガラス転移点が異なる複数のセラミックグリーンシート(81)(82)(83)(84)(85)を積層した積層体(８)を用いる方法がある(例えば特許文献１)。
【特許文献１】特開２００４−３２００４５号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかしながら、互いにガラス点移転の異なる複数のセラミックグリーンシート(81)(82)(83)(84)(85)が積層されたグリーンシート積層体(８)においても、該グリーンシート積層体(８)の焼成体であるセラミック積層体(60)では、積層方向と直交する面について、グリーンシート積層体(８)の状態から１０％程度収縮することになる。
そこで本発明は、セラミック積層体の積層方向に直交する面について、セラミック積層体となるグリーンシート積層体の収縮が極めて小さく、セラミック積層体が有する電極パターンが高い寸法精度に形成されているセラミック回路基板及びその製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明のセラミック回路基板は、複数のセラミックシート(10)が積層されたセラミック積層体(１)と、該積層体(１)に形成された電極パターン(２)とを有するセラミック回路基板であり、セラミックシート(10)が、第１層(11)と、該第１層(11)と互いに積層された第２層(12)とを有している。
【０００９】
該セラミックシート(10)では、第１層(11)がセラミックグリーンシートの焼成体から形成されていると共に、第２層(12)がガラスペースト膜の焼成体から形成されており、第１層(11)となるセラミックグリーンシートの収縮開始温度と第２層(12)となるガラスペーストの収縮開始温度とが異なっている。
【００１０】
本発明のセラミック回路基板では、セラミックシート(10)が有する第１層(11)と第２層(12)は、第１層(11)と第２層(12)の積層方向と直交する面方向について、収縮し難い層に合わせて収縮している。
【００１１】
従って、第１層(11)と第２層(12)とを有するセラミックシート(10)では、第１層(11)と第２層(12)の積層方向と直交する面方向について、第１層(11)と第２層(12)が単層である場合に比べて収縮が抑制されることになる。
この様にセラミックシート(10)の収縮が抑制されることによって、セラミック積層体(１)が具える電極パターン(２)の寸法形状、及び電極パターン(２)間距離が、セラミックシート(10)の収縮により大きく変化することがなく、寸法精度の高い電極パターン(２)を得ることが出来る。
【００１２】
具体的構成において、全てのセラミックシート(10)が、第１層(11)と第２層(12)とを有している。又、第２層(12)の厚さが第１層(11)よりも薄く形成されており、セラミックシート(10)の第１層(11)と第２層(12)の積層方向と直交する面の一方の面の全面が第２層(12)により構成され、セラミックシート(10)の第１層(11)が露出した面に前記電極パターン(２)が形成されている。
【００１３】
該具体的構成によれば、セラミック積層体(１)の収縮を更に抑制することが出来る。又、第２層(12)を薄く形成することにより、セラミックシート(10)の反りの発生を抑制することが出来、セラミックシート(10)の第１層(11)となるセラミックグリーンシートの全面に第２層(12)となるガラスペースト膜を塗布することにより、セラミックシート(10)の収縮を抑制する効果が増大する。更に、セラミックシート(10)を構成する第１層(11)の表面に形成された電極パターン(２)では、第２層(12)の表面に形成した電極パターン(２)に比べて精密に形成することが出来る。
【００１４】
更に具体的構成において、第１層(11)となるセラミックグリーンシートの収縮開始温度と第２層(12)となるガラスペーストの収縮開始温度との間に５０℃乃至１３０℃の差を有している。
【００１５】
該具体的構成によれば、セラミックシート(10)の収縮率は、第１層(11)と第２層(12)の積層方向と直交する面方向について、８％以下の大きさに抑制され、且つ、セラミックシート(10)に反りが生じることがない。
【００１６】
本願発明のセラミック回路基板は、複数のセラミックシート(10)が積層されたセラミック積層体(１)と、該積層体(１)に形成された電極パターン(２)とを有している。
該セラミック回路基板の製造方法は、第１工程において、セラミックグリーンシート(51)に該セラミックグリーンシート(51)とは収縮開始温度が異なるガラスペーストを塗布して前記セラミックシート(10)となるシート体(50)を作製する。
【００１７】
次の第２工程では、前記シート体(50)に導電ペーストを塗布して焼成前の電極パターン(６)を形成し、複数のシート体(50)を重ねてグリーンシート積層体(５)を形成する。そして、第３工程では、前記グリーンシート積層体(５)に熱プレスを施して該グリーンシート積層体(５)を一体化する。
第３工程後の第４工程では、一体化したグリーンシート積層体(５)に焼成を施して前記セラミック積層体(１)を作製するが、該第４工程では、グリーンシート積層体(５)に焼成を施す温度を時間と共に最高温度まで上昇させ、該最高温度を、セラミックグリーンシート(51)の収縮開始温度及びガラスペースト膜(52)の収縮開始温度よりも高温に設定する。
【００１８】
本発明のセラミック回路基板の製造方法によれば、焼成が施されるグリーンシート積層体(５)では、セラミックグリーンシート(51)とガラスペースト膜(52)とが、積層方向と直交する面において互いに固定されているので、セラミックグリーンシート(51)とガラスペースト膜(52)の積層方向と直交する面は、何れかの収縮し難い方に合わせて収縮することとなる。従って、グリーンシート積層体(５)の積層方向と直交する面の収縮は、セラミックグリーンシート(51)やガラスペースト膜(52)が単層である場合に比べて抑制される。
【発明の効果】
【００１９】
本発明に係るセラミック回路基板及びその製造方法によれば、セラミック積層体の積層方向に直交する面について、セラミック積層体となるグリーンシート積層体の収縮が極めて小さく、セラミック積層体が有する電極パターンを高い寸法精度に形成することが出来る。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２０】
以下、本発明の実施の形態につき、図面に沿って具体的に説明する。
本願発明のセラミック回路基板は、図１に示す様に、複数枚(図１の例では６枚)のセラミックシート(10)〜(10)が積層されたセラミック積層体(１)を有し、銀からなる電極パターン(２)が６枚のセラミックシート(10)〜(10)に亘って形成されている。
【００２１】
各セラミックシート(10)は、セラミックグリーンシートの焼成体からなる第１層(11)とガラスペースト膜の焼成体からなる第２層(12)とが互いに積層された２層構造であり、第２層(12)は、第１層(11)よりも薄く形成されている。
【００２２】
ここでは、各セラミックシート(10)のセラミック積層体(１)の積層方向(ｚ方向)と直交する面(ｘ-ｙ面)を主面とする。各セラミックシート(10)では、一方の主面(ｘ-ｙ面)の全面が第１層(11)により構成され、他方の主面(ｘ-ｙ面)の全面が第２層(12)により構成されている。セラミック積層体(１)では、６枚のセラミックシート(10)〜(10)の第１層(11)と第２層(12)が交互に配置され、電極パターン(２)は、各セラミックシート(10)の第１層(11)により構成された主面(ｘ-ｙ面)に形成されている。
【００２３】
次に、上記セラミック回路基板の製造方法を説明する。
図２に示す様に、６枚のセラミックグリーンシート(51)〜(51)を用意する。各セラミックグリーンシート(51)の厚さは４６μｍであり、ここでは、各セラミックグリーンシート(51)の厚さ方向(ｚ方向)と直交する面(ｘ-ｙ面)を主面とする。
【００２４】
次に、各セラミックグリーンシート(51)の一方の主面(ｘ-ｙ面)の全面にガラスペーストをスクリーン印刷し、厚さ８μｍのガラスペースト膜(52)を形成する。
【００２５】
この様にして、セラミックグリーンシート(51)とガラスペースト膜(52)とが互いに積層された２層構造のシート体(50)を６枚作製する。ここでは、各シート体(50)のセラミックグリーンシート(51)とガラスペースト膜(52)との積層方向(ｚ方向)と直交する面(ｘ-ｙ面)を主面とする。
各シート体(50)では、一方の主面(ｘ-ｙ面)の全面がセラミックグリーンシート(51)の表面から構成され、他方の主面(ｘ-ｙ面)の全面がガラスペースト膜(52)の表面から構成されている。
【００２６】
各シート体(50)を構成するガラスペースト膜(52)は、ＳｉＯ２やＭｇＯ等のガラス粉末とアルミナ粉末を含有し、セラミックグリーンシート(51)と略同じ成分を有しているが、後述の様に、セラミックグリーンシート(51)とガラスペースト膜(52)では収縮挙動の温度依存性が異なっている。この様に収縮挙動の温度依存性が異なるセラミックグリーンシート(51)とガラスペースト膜(52)では、ガラスペースト膜(52)を薄く形成することによって、前記セラミック積層体(１)に反りが生じることを防ぐことが出来る。
【００２７】
作製した６枚のシート体(50)〜(50)を乾燥させた後、各シート体(50)のセラミックグリーンシート(51)の表面から構成された一方の主面(ｘ-ｙ面)に、銀ペーストからなる焼成前の電極パターン(６)を形成する。
【００２８】
該電極パターン形成工程では、形成すべき焼成前の電極パターン(６)に対応したマスクパターンを有するスクリーン印刷用のマスク(図示省略)を準備する。シート体(50)に予め付したマークを基準にして、前記マスクをシート体(50)の一方の主面(ｘ-ｙ面)の所定位置に重ね、シート体(50)に対する焼成前の電極パターン(６)の位置決めを行なう。その後、前記マスクを用いてシート体(50)の一方の主面(ｘ-ｙ面)に銀ペーストをスクリーン印刷し、マスクパターンが転写された焼成前の電極パターン(６)を形成する。
【００２９】
ここでは、シート体(50)のセラミックグリーンシート(51)の表面から構成された主面(ｘ-ｙ面)に銀ペーストからなる焼成前の電極パターン(６)を形成したが、該焼成前の電極パターン(６)は、シート体(50)のガラスペースト膜(52)の表面から構成された主面(ｘ-ｙ面)に形成してもよい。
尚、セラミックグリーンシート(51)はガラスペースト膜(52)に比べて表面性に優れているので、シート体(50)のセラミックグリーンシート(51)の表面から構成された主面(ｘ-ｙ面)では、ガラスペースト膜(52)の表面から構成された主面(ｘ-ｙ面)に比べて、焼成前の電極パターン(６)をより精密に形成することが出来る。
【００３０】
各シート体(50)に銀ペーストからなる焼成前の電極パターン(６)を形成した後、６枚のシート体(50)〜(50)を積層してグリーンシート積層体(５)を作製する。
該グリーンシート積層体作製工程では、各シート体(50)の銀ペーストからなる焼成前の電極パターン(６)が形成された一方の主面(ｘ-ｙ面)に、他のシート体(50)のガラスペースト膜(52)から構成された他方の主面(ｘ-ｙ面)を対向させて重ねる。該グリーンシート積層体作製工程では、各シート体(50)に付された前記マークを基準に重ね合わせ作業を行ない、６枚のシート体(50)〜(50)間の電極パターン(６)の位置を合わせる。
【００３１】
次に、グリーンシート積層体(５)に熱プレスを施して、６枚のシート体(50)〜(50)を一体化する。該熱プレス工程によって、各シート体(50)では、セラミックグリーンシート(51)の主面(ｘ-ｙ面)が、ガラスペースト膜(52)と互いに固定される。
【００３２】
熱プレス工程の後、一体化されたグリーンシート積層体(５)に焼成を施す焼成工程を行なう。該焼成工程では、グリーンシート積層体(５)を焼成炉内に搬入した後、焼成炉内の温度を室温から９００℃まで上昇させる。該焼成工程の終了後、焼成を施されたグリーンシート積層体(５)が図１に示すセラミック積層体(１)となる。
【００３３】
焼成工程によって、グリーンシート積層体(５)は収縮するが、該グリーンシート積層体(５)の焼成体である前記セラミック積層体(１)の主面(ｘ-ｙ面)では、グリーンシート積層体(５)の状態からの寸法変化率(収縮率)が、３％程度の大きさに抑えられる。
【００３４】
この様に、セラミック積層体(１)の主面(ｘ-ｙ面)での収縮率の大きさが極めて小さいことは、グリーンシート積層体(５)を構成する各シート体(50)がセラミックグリーンシート(51)とガラスペースト膜(52)とから構成されており、セラミックグリーンシート(51)とガラスペースト膜(52)では、収縮挙動の温度依存性が互いに異なるためと考えられる。
【００３５】
ここで、単層のセラミックグリーンシート(51)と単層のガラスペースト膜(52)の収縮挙動の温度依存性を、図３のグラフを用いて説明する。図３のグラフの横軸は、焼成工程と同様の昇温過程における温度を示している。一方、該グラフの縦軸は、単層のセラミックグリーンシート(51)と単層のガラスペースト膜(52)の厚さ方向と直交する面について、加熱前の状態からの収縮率を示し、該グラフの縦軸では、収縮の増大に伴ってプラス側に移行する。尚、収縮挙動の温度依存性の測定には、熱機械分析装置(ＴＭＡ)を使用した。
【００３６】
図３のグラフからわかる様に、単層のセラミックグリーンシート(51)では、昇温過程において収縮が始まる温度(収縮開始温度)が６５０℃付近であり、一方、単層のガラスペースト膜(52)では、収縮開始温度が７３０℃付近である。この様に、単層のセラミックグリーンシート(51)と単層のガラスペースト膜(52)では、収縮開始温度に約８０℃の差がある。又、単層のセラミックグリーンシート(51)では、９００℃の加熱による収縮率の大きさが１５％以上となっている。
【００３７】
一方、グリーンシート積層体(５)を構成する各シート体(50)は、セラミックグリーンシート(51)とガラスペースト膜(52)が互いに積層された２層構造である。この様なシート体(50)では、焼成温度がセラミックグリーンシート(51)の収縮開始温度以上であっても、ガラスペースト膜(52)の収縮開始温度以下の範囲(図３のグラフに示すＡの範囲)であれば、セラミックグリーンシート(51)の主面(ｘ-ｙ面)は、収縮を生じないガラスペースト膜(52)に固定されて収縮することがなく、従ってシート体(50)の主面(ｘ-ｙ面)に収縮は生じない。
【００３８】
焼成温度がガラスペースト膜(52)の収縮開始温度を超える範囲(図３のグラフに示すＢの範囲)では、シート体(50)に収縮が生じるが、シート体(50)の主面(ｘ-ｙ面)は、セラミックグリーンシート(51)とガラスペースト膜(52)のうち、収縮し難い方に合わせて収縮することとなる。
【００３９】
焼成温度がセラミックグリーンシート(51)の収縮がほぼ終了する温度(約８５０℃)を超える範囲(図３のグラフに示すＣの範囲)では、ガラスペースト膜(52)は、収縮を生じないセラミックグリーンシート(51)の主面(ｘ-ｙ面)に固定されて収縮することがなく、従ってシート体(50)の主面(ｘ-ｙ面)に収縮は生じない。
【００４０】
上記の様に、セラミックグリーンシート(51)とガラスペースト膜(52)が互いに積層されたシート体(50)では、主面(ｘ-ｙ面)に収縮を生じる温度範囲が単層のセラミックグリーンシート(51)に比べて狭く、更に、主面(ｘ-ｙ面)に収縮を生じる温度範囲では、セラミックグリーンシート(51)とガラスペースト膜(52)のうち収縮し難い方に合わせて収縮する。従って、シート体(50)の主面(ｘ-ｙ面)に生じる収縮は、単層のセラミックグリーンシート(51)に比べて抑制されたものと考えられる。
【００４１】
この様なシート体(51)の積層体であるグリーンシート積層体(５)では、積層方向と直交する主面(ｘ-ｙ面)に生じる収縮が抑制され、該グリーンシート積層体(５)の焼成体である前記セラミック積層体(１)の主面(ｘ-ｙ面)では、グリーンシート積層体(５)の状態からの寸法変化率(収縮率)が、３％程度の大きさに抑えられたものと考えられる。
【００４２】
上記実施例では、セラミックグリーンシート(51)の一方の主面(ｘ-ｙ面)の全面にガラスペースト膜(52)を形成して、セラミックグリーンシート(51)の一方の主面(ｘ-ｙ面)の全面がガラスペースト膜(52)に固定される構成としたが、セラミックグリーンシート(51)の一方の主面(ｘ-ｙ面)の一部を覆うガラスペースト膜(52)を形成して、セラミックグリーンシート(51)の一方の主面(ｘ-ｙ面)の一部のみがガラスペースト膜(52)に固定される構成としても、グリーンシート積層体(５)の主面(ｘ-ｙ面)に生じる収縮を抑制する効果を得ることが出来る。
【００４３】
しかしながら、この様な構成では、セラミックグリーンシート(51)の一方の主面(ｘ-ｙ面)の全面がガラスペースト膜(52)に固定されている構成に比べて、グリーンシート積層体(５)の主面(ｘ-ｙ面)に生じる収縮を抑制する効果が小さいと思われる。
【００４４】
上記実施例では、セラミックグリーンシート(51)の収縮開始温度とガラスペースト膜(52)の収縮開始温度の差は約８０℃であった。次に、セラミックグリーンシート(51)とガラスペースト膜(52)の収縮開始温度差を変化させた場合のセラミック積層体(１)の収縮挙動について説明する。尚、グリーンシート積層体(５)の構造は上記実施例と同じである。
【００４５】
図４のグラフに、セラミックグリーンシート(51)とガラスペースト膜(52)の収縮開始温度差を０℃〜１５０℃まで変化させた場合のグリーンシート積層体(５)の収縮挙動の変化を示す。
図４のグラフの横軸は、セラミックグリーンシート(51)とガラスペースト膜(52)の収縮開始温度差を示している。一方、該グラフの縦軸は、グリーンシート積層体(５)の焼成体であるセラミック積層体(１)の主面(ｘ-ｙ面)について、グリーンシート積層体(５)の状態からの収縮率を示し、該グラフの縦軸では、グリーンシート積層体(５)の収縮の増大に伴ってプラス側に移行する。
【００４６】
ここでは、セラミックグリーンシート(51)とガラスペースト膜(52)の収縮開始温度差を、ガラスペースト膜(52)の収縮開始温度を変化させることによって変化させた。ガラスペースト膜(52)の収縮開始温度は、ガラスペースト膜(52)が含有するガラス粉末の種類により変えることが出来る。
【００４７】
図４のグラフからわかる様に、セラミックグリーンシート(51)とガラスペースト膜(52)の収縮開始温度差が５０℃以下の範囲(図４のグラフに示すａの範囲)では、セラミックグリーンシート(51)とガラスペースト膜(52)の収縮開始温度差の増大に伴ってグリーンシート積層体(５)の収縮が減少する。
【００４８】
そして、セラミックグリーンシート(51)とガラスペースト膜(52)の収縮開始温度差が５０℃〜１５０℃の範囲(図４のグラフに示すｂの範囲)では、セラミック積層体(１)の主面(ｘ-ｙ面)について、グリーンシート積層体(５)の状態からの収縮率が８％以下の大きさに抑えられ、特に、収縮開始温度差が８０℃〜１５０℃の範囲(図４のグラフに示すｃの範囲)では、収縮率が約３％以下の大きさで略一定に保持されている。しかし、セラミックグリーンシート(51)とガラスペースト膜(52)の収縮開始温度差が１３０℃を超える範囲(図４のグラフに示すｄの範囲)では、セラミック積層体(１)に反りが発生した。
【００４９】
上記結果より、セラミックグリーンシート(51)とガラスペースト膜(52)の収縮開始温度差が５０℃以上であれば、セラミック積層体(１)の主面(ｘ-ｙ面)について、グリーンシート積層体(５)の状態からの収縮率を８％以下の大きさに抑える効果が得られることがわかる。更に、セラミックグリーンシート(51)とガラスペースト膜(52)の収縮開始温度差が８０℃以上であれば、セラミック積層体(１)の主面(ｘ-ｙ面)について、グリーンシート積層体(５)の状態からの収縮率の大きさを３％程度に抑えることが出来るので、より好ましい。
【００５０】
又、セラミック積層体(１)に反りを生じさせないためには、セラミックグリーンシート(51)とガラスペースト膜(52)の収縮開始温度差を１３０℃以下にすることが好ましい。
【００５１】
上記実施例では、シート体(50)を構成するセラミックグリーンシート(51)の厚さが４６μｍであり、ガラスペースト膜(52)の厚さが８μｍであったが、次に、セラミックグリーンシート(51)とガラスペースト膜(52)の厚さを変えた場合のグリーンシート積層体(５)の収縮挙動の変化について説明する。尚、セラミックグリーンシート(51)とガラスペースト膜(52)の収縮開始温度差は、何れの場合も８０℃である。
【００５２】
セラミックグリーンシート(51)の厚さは、それぞれ４６μｍ、１００μｍ、１５０μｍであり、それぞれの厚さのセラミックグリーンシート(51)について、ガラスペースト膜(52)の厚さを８μｍ、１２μｍ、２０μｍとしてシート体(50)を形成した。
【００５３】
このとき、シート体(50)の厚さはセラミックグリーンシート(51)の厚さとガラスペースト膜(52)の厚さにより変化するが、グリーンシート積層体(５)では、シート体(50)の厚さによらず、全体の厚さが略３００μｍになるようにした。
【００５４】
具体的には、セラミックグリーンシート(51)の厚さが４６μｍである場合には、グリーンシート積層体(５)を６枚のシート体(50)〜(50)から構成し、セラミックグリーンシート(51)の厚さが１００μｍである場合には、グリーンシート積層体(５)を３枚のシート体(50)(50)(50)から構成した。又、セラミックグリーンシート(51)の厚さが１５０μｍである場合には、グリーンシート積層体(５)を２枚のシート体(50)(50)から構成した。
【００５５】
図５のグラフに、それぞれのセラミックグリーンシート(51)の厚さについて、ガラスペースト膜(52)の厚さを８μｍから２０μｍまで変化させた場合の収縮挙動を示す。図５のグラフの横軸は、ガラスペースト膜(52)の厚さを示している。一方、該グラフの縦軸は、グリーンシート積層体(５)の焼成体である前記セラミック積層体(１)の主面について、グリーンシート積層体(５)の状態からの収縮率を示し、該グラフの縦軸では、グリーンシート積層体(５)の収縮が大きいほどプラス側に移行する。
【００５６】
図５のグラフからわかる様に、セラミックグリーンシート(51)の厚さが薄く、グリーンシート積層体(５)を構成するシート体(50)の枚数が多いほどグリーンシート積層体(５)の収縮は抑制されている。
【００５７】
一方、何れのセラミックグリーンシート(51)の厚さでも、ガラスペースト膜(52)の厚さによるグリーンシート積層体(５)の収縮挙動に変化はないが、何れの場合にも、セラミック積層体(１)の主面(ｘ-ｙ面)について、グリーンシート積層体(５)の状態からの収縮率は、約８％以下の大きさに抑えられている。
【００５８】
上記の様に、セラミック積層体(１)の主面(ｘ-ｙ面)は、グリーンシート積層体(５)の状態からの収縮率が低く抑えられているので、セラミック積層体(１)が具える電極パターン(２)は、グリーンシート積層体(５)が具える焼成前の電極パターン(６)の寸法形状、及び電極パターン(６)間距離から大きく変化することなく形成されている。
【００５９】
従って、セラミック積層体(１)が具える電極パターン(２)の寸法形状、及び電極パターン(２)間距離は、焼成前の電極パターン(６)を形成するために用いたスクリーン印刷用のマスクが有するマスクパターンに近く、セラミック積層体(１)が具える電極パターン(２)を、高い寸法精度に形成することが出来る。
【００６０】
尚、上記の様に主面(ｘ-ｙ面)に生じる収縮が抑制されたグリーンシート積層体(５)では、積層方向(ｚ方向)に生じる収縮が増大するが、積層方向に生じる収縮は、セラミック積層体(１)が具える電極パターン(２)の寸法精度には関係しない。
【００６１】
更に、複数のセラミック積層体(１)を製造する場合には、複数のセラミック積層体(１)間で、各セラミック積層体(１)が具える電極パターン(２)の寸法形状、及び電極パターン(２)間距離のバラツキが問題となる。この様な電極パターン(２)の寸法形状、及び電極パターン(２)間距離のバラツキの原因としては、複数のセラミック積層体(１)となる複数のグリーンシート積層体(５)間の焼成時における収縮のバラツキが挙げられる。
【００６２】
しかしながら、上記の様なセラミック積層体(１)では、グリーンシート積層体(５)の状態からの寸法の変化自体が少ないので、複数のセラミック積層体(１)となる複数のグリーンシート積層体(５)間に収縮のバラツキが生じた場合にも、各セラミック積層体(１)が具える電極パターン(２)の寸法形状、及び電極パターン(２)間距離に大きなバラツキが生じることはない。
【００６３】
尚、本発明の各部構成は上記実施の形態に限らず、特許請求の範囲に記載の技術的範囲内で種々の変形が可能である。例えば、上記実施の形態では、セラミックシート(10)を、セラミックグリーンシート(51)の焼成体からなる第１層(11)とガラスペースト膜(52)の焼成体からなる第２層(12)の２層構造としたが、第１層(11)と第２層(12)に加えて、セラミックグリーンシート(51)やガラスペースト膜(52)とは収縮挙動の温度依存性が異なる他の層を積層した構成も採用可能である。
【００６４】
更に、セラミック積層体(１)は、第１層(11)と第２層(12)が交互に積層された構造でなくてもよく、例えば、２つの第１層(11)(11)の間に第２層(12)が挟まれた構造でもよい。
【００６５】
又、上記セラミック回路基板の製造工程において、グリーンシート積層体(５)を、複数のセラミック層(１)が集合して構成された集合基板に形成して、焼成工程後に各セラミック積層体(１)に分割してもよい。
【図面の簡単な説明】
【００６６】
【図１】本発明のセラミック回路基板の分解断面図である。
【図２】本発明のセラミック回路基板の製造方法を説明するための分解斜視図である。
【図３】セラミックグリーンシートとガラスペースト膜の収縮挙動の温度依存性を示すグラフである。
【図４】セラミックグリーンシートとガラスペーストの収縮開始温度差を変化させた場合のグリーンシート積層体の収縮挙動の変化を示すグラフである。
【図５】セラミックグリーンシートとガラスペーストの厚さを変化させた場合のグリーンシート積層体の収縮挙動の変化を示すグラフである。
【図６】従来のセラミック回路基板の積層工程を示す断面図である。
【符号の説明】
【００６７】
(１)  セラミック積層体
(10)  セラミックシート
(11)  第１層
(12)  第２層
(２)  電極パターン
(５)  グリーンシート積層体
(50)  シート体
(51)  セラミックグリーンシート
(52)  ガラスペースト膜
(６)  電極パターン
【図１】
2007266028.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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