(57)【要約】【課題】リブの幅を大きくせずに、溶着強度を大きくしたＩＣカード、特に、リブの高さのばらつきに起因する溶着強度の小さい部分でも、一定以上の強度が確保できるＩＣカードを提供する。【解決手段】上パネルに設けられたリブの幅が同じであっても、リブと対向する下パネルに溝部を設けて、両者の溶着面積を大きくする。【選択図】図１
2007102811.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ＩＣモジュールを搭載した下パネルと、該ＩＣモジュールを覆う上パネルとからなり、該下パネルと該上パネルとが、対向する周辺部で超音波溶着されたＩＣカードであって、
上記上パネルの周辺部が、該上パネルの周囲に沿って線状の突起部を有し、上記下パネルの周辺部が、該突起部が嵌まるように設けられた線状の溝部を有し、
上記突起部が上記溝部に嵌まった状態で上記上パネルに超音波振動を加えて、溶融した該突起部で該溝部を埋めて、該上パネルと該下パネルとを溶着してなることを特徴とするＩＣカード。
【請求項２】
上記突起部の断面、及び上記溝部の断面が、それぞれ三角形状であることを特徴とする請求項１に記載のＩＣカード。
【請求項３】
上記突起部の断面が、先端部が丸い矩形形状で、上記溝部の断面が矩形形状であることを特徴とする請求項１に記載のＩＣカード。
【請求項４】
ＩＣモジュールを搭載した下パネルと、該ＩＣモジュールを覆う上パネルとからなり、該下パネルと該上パネルとが、対向する周辺部で超音波溶着されたＩＣカードであって、
上記上パネルの周辺部が、該上パネルの周囲に沿って、複数列の線状の突起部を備え、
上記突起部が上記下パネルの周辺部に接した状態で上記上パネルに超音波振動を加えて、溶融した該突起部で該上パネルと該下パネルとを溶着してなることを特徴とするＩＣカード。
【請求項５】
ＩＣモジュールを搭載した下パネルと、該ＩＣモジュールを覆う上パネルとからなり、該下パネルと該上パネルとが、対向する周辺部で超音波溶着されたＩＣカードであって、
上記上パネルが、上記下パネルの側面まで延びて該側面を覆うスカート部を有することを特徴とするＩＣカード。
【請求項６】
ＩＣモジュールを搭載した下パネルと、該ＩＣモジュールを覆う上パネルとからなり、該下パネルと該上パネルとが、対向する周辺部で超音波溶着されたＩＣカードであって、
上記下パネルと上記上パネルとの溶着面の外周端に沿って、上記ＩＣカードの側面より窪むように設けられた切欠き部を備え、
上記下パネルと上記上パネルとの溶着により上記溶着面から外部にはみ出したフラッシュを、上記切欠き部内に保持してなることを特徴とするＩＣカード。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、超音波溶着により組み立てられるＩＣカードに関し、特に、パーソナルコンピュータ、デジタルスチルカメラ等のデータ保持等に使用されるＩＣカードに関する。
【背景技術】
【０００２】
図１１は、ＩＣカードの外観の斜視図、図１２は、組立時の超音波溶着前のＩ−Ｉ’におけるＩＣカードの断面図、図１３は組立時の超音波溶着後のＩ−Ｉ’におけるＩＣカードの断面図である。
図中、１はＩＣカード、２はＩＣ等の部品、１２はＩＣ等２を搭載した基板にシステム器機（図示せず）のとデータの送受信を行うコネクタを取り付けたモジュール、３０はモジュール２を覆う上ケース、３１は上ケース３０を構成するＳＵＳ板の上パネル、３２は上ケース３０を構成する上パネル３１と一体射出成形されたポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）からなる熱可塑のプラスチック樹脂の上枠、３３ａは上枠３２の３辺に設けられた超音波溶着により溶融する三角形状のリブ（突起部）、３４ａは上ケース３０の最外周になり下ケースと対向する面となる上最外部、４０はモジュール２を覆う下ケース、４１は下ケース４０を構成するＳＵＳ板の下パネル、４２は下ケース４０を構成する下パネル４１と一体射出成形されたポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）からなる熱可塑のプラスチック樹脂の下枠、４３ａはリブ３３ａに相対するリブ受け部、４４ａは上最外部３４ａと相対する下ケース４０の最外周になり上ケースと対向する面となる下最外部、５０ａは超音波溶着によりリブ３３ａがリブ受け部４３ａと接合した溶着部、５１は上最外部３４ａと下最外部４４ａが接触し、溶融したプラスチック樹脂がはみ出したかたまり（以下「フラッシュ」という。）である。
また、６０は超音波溶着機（図示せず）より超音波が加えられ、上ケース３０と下ケース４０とを溶着させる治具であるホーン、６１は溶着時、上ケース３０と下ケース４０を固定するための治具である受け治具である。
【０００３】
従来構造のＩＣカードの組立工程では、受け治具６１上に、下ケース４０、モジュール２、上ケース３０を順次載置した後に、超音波溶着機に取り付けられたホーン６０を上ケース３０に載せて、上ケースを加圧しながら超音波を加え、縦方向に超音波振動させる。かかる振動により、互いに接触しているリブ３３ａとリブ受け部４３ａが擦れて、摩擦による急激な温度上昇をもたらし、熱可塑性プラスチックからなるリブ３３ａ等が溶融する。振動が停止すると、温度が下がり、溶融部分が再硬化し、上ケース３０と下ケース４０とが溶着され、ＩＣカード１が完成する。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
かかるＩＣカードでは、上ケース３０と下ケース４０との溶着は、主に上ケース３０のリブ３３ａが溶融して行われるが、溶着強度は、リブ３３ａと下ケース３０との溶着面積により決定されるため、より溶着面積を大きくして溶着強度を向上させることが必要となる。特に、ＩＣカードが小型化されるのに伴い、リブ３３ａの幅も狭くなるため、かかるリブ３３ａの幅を大きくせずに溶着面積を大きくする構造が必要となる。
【０００５】
また、上ケース３０の形成時に、リブ３３ａの高さにばらつきが発生するため、リブ３３ａの高さが小さい部分では、溶着強度が小さくなる。従って、かかる強度の小さい部分でも、一定以上の強度を確保することが必要となる。
【０００６】
また、上ケース３０、下ケース４０を形成するプラスチック樹脂の膜厚のばらつきにより、リブ３３ａ以外の部分で上ケース３０と下ケース４０とが接触し、接触部から溶け出したプラスチック樹脂がＩＣカードの側面にはみ出し、フラッシュを形成し、外観不良の原因となるため、かかるフラッシュが発生した場合の対策が必要であった。
【０００７】
そこで、本発明は、小型化されたＩＣカードにおいて、リブの幅を大きくせずに、溶着強度を大きくしたＩＣカード、特に、リブの高さのばらつきに起因する溶着強度の小さい部分でも一定以上の強度が確保でき、更に、上ケースと下ケースとが接触して発生したフラッシュが、側面からはみ出さない構造のＩＣカードを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
そこで、発明者は鋭意研究の結果、上パネルの設けられたリブの幅が同じであっても、リブと対向する下パネルに溝部を設けることにより、両者の溶着面積を大きくすることができ、溶着強度の向上が可能となることを見出し、本発明を完成した。
【０００９】
即ち、本発明は、ＩＣモジュールを搭載した下パネルと、該ＩＣモジュールを覆う上パネルとからなり、該下パネルと該上パネルとが、対向する周辺部で超音波溶着されたＩＣカードであって、上記上パネルの周辺部が、該上パネルの周囲に沿って線状の突起部を有し、上記下パネルの周辺部が、該突起部が嵌まるように設けられた線状の溝部を有し、上記突起部が上記溝部に嵌まった状態で上記上パネルに超音波振動を加えて、溶融した該突起部で該溝部を埋めて、該上パネルと該下パネルとを溶着してなることを特徴とするＩＣカードである。
かかる溝部を設け、溶融した突起部で溝部を埋めて上パネルと下パネルとを溶着することにより、特に、小型化されたＩＣカードにおいても、溶着領域（図１の幅ａ）を増加させずに、溶着面積を大きくすることが可能となり、上パネルと下パネルとの溶着強度を向上させることができる。
また、かかる溝部を備えることにより、上パネルと下パネルとの接続時の位置合わせを容易に行うことが可能となる。
【００１０】
上記突起部の断面、及び上記溝部の断面は、それぞれ三角形状であることが好ましい。
特に、突起部、溝部の断面形状を三角形状とすることにより、上パネルと下パネルとの接続時の位置合わせを容易に行うことが可能となる。
【００１１】
上記突起部の断面は、先端部が丸い矩形形状で、上記溝部の断面が矩形形状であることが好ましい。
このように、突起部、溝部の断面形状を矩形形状とすることにより、溶着領域を増加させずに、更に、溶着面積を大きくすることが可能となり、上パネルと下パネルとの溶着強度を向上させることができる。
特に、突起部の先端部を、断面が丸い形状とすることにより、上パネルと下パネルとの位置合わせを容易に行うことが可能となる。
突起部の幅は、溝部の幅と同等、若しくはより大きいことが好ましい。
【００１２】
また、本発明は、ＩＣモジュールを搭載した下パネルと、該ＩＣモジュールを覆う上パネルとからなり、該下パネルと該上パネルとが、対向する周辺部で超音波溶着されたＩＣカードであって、上記上パネルの周辺部が、該上パネルの周囲に沿って、複数列の線状の突起部を備え、上記突起部が上記下パネルの周辺部に接した状態で上記上パネルに超音波振動を加えて、溶融した該突起部で該上パネルと該下パネルとを溶着してなることを特徴とするＩＣカードでもある。
複数の突起部を形成することにより、下パネルに溝部を形成しなくても、上パネルと下パネルとの溶着面積を大きくし、溶着強度を向上させることができる。
【００１３】
また、本発明は、ＩＣモジュールを搭載した下パネルと、該ＩＣモジュールを覆う上パネルとからなり、該下パネルと該上パネルとが、対向する周辺部で超音波溶着されたＩＣカードであって、上記上パネルが、上記下パネルの側面まで延びて該側面を覆うスカート部を有することを特徴とするＩＣカードでもある。
かかるスカート部を有することにより、溶融したプラスチック樹脂（フラッシュ）が、側面外部にはみ出した場合であっても、フラッシュが外部から見えず、良好な外観形状を得ることが可能となる。また、上パネルと下パネルの位置合わせも容易となる。更に、スカート部が縦方向に延びて、下パネルの側面を覆うため、ＩＣカードの曲げ強度が向上する。
【００１４】
また、本発明は、ＩＣモジュールを搭載した下パネルと、該ＩＣモジュールを覆う上パネルとからなり、該下パネルと該上パネルとが、対向する周辺部で超音波溶着されたＩＣカードであって、上記下パネルと上記上パネルとの溶着面の外周端に沿って、上記ＩＣカードの側面より窪むように設けられた切欠き部を備え、上記下パネルと上記上パネルとの溶着により上記溶着面から外部にはみ出したフラッシュを、上記切欠き部内に保持してなることを特徴とするＩＣカードでもある。
フラッシュが発生した場合であっても、かかるフラッシュが切欠き部内に保持されるため、フラッシュの除去が不要となる。また、外観形状も良好となる
【発明の効果】
【００１５】
以上の説明から明らかなように、本発明によれば、溶融した突起部で溝部を埋めて上パネルと下パネルとを溶着することにより、溶着領域を増加させずに、溶着面積を大きくすることが可能となり、上パネルと下パネルとの溶着強度を向上させることができる。また、かかる溝部を備えることにより、上パネルと下パネルとの位置合わせを容易に行うことが可能となる。
【００１６】
また、突起部、溝部の断面形状を三角形状とすることにより、上パネルと下パネルとの位置合わせを容易に行うことが可能となる。
【００１７】
また、突起部、溝部の断面形状を矩形形状とすることにより、溶着領域を増加させずに、更に、溶着面積を大きくすることが可能となり、上パネルと下パネルとの溶着強度を向上させることができる。特に、突起部の先端部を、断面が丸い形状とすることにより、上パネルと下パネルとの位置合わせを容易に行うことができる。
【００１８】
また、複数列の突起部を形成することによっても、上パネルと下パネルとの溶着面積を大きくし、溶着強度を向上させることができる。
【００１９】
また、上パネルの外周部が、下パネルの側面まで延びて、下パネルの側面を覆うことにより、フラッシュが外部から見えず、良好な外観形状を得ることが可能となる。また、上パネルと下パネルの位置合わせも容易となる。更に、ＩＣカードの曲げ強度が向上する。
【００２０】
また、下パネルと上パネルとの溶着面の外周端に沿って、ＩＣカードの側面より窪むように切欠き部を備えることにより、下パネルと上パネルとが溶けて発生したフラッシュが、上記切欠き部内に保持されるため、外観形状が良好となるとともに、フラッシュの除去が不要となる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２１】
実施の形態１．
本発明の実施の形態１について、図１、２を参照しながら説明する。図１、２は、本実施の形態にかかるＩＣカードの、図１１のＩ−Ｉ’相当部分での断面図であり、図１は、上パネル３０と下パネルの４０とを溶着する前の断面図、図２は溶着した後の断面図を示す。図中、図１２、１３と同一符号は、同一または相当箇所を示す。
本実施の形態では、図１に示すように、上ケース３０の上枠３２には、断面が三角形状のリブ３３ｂが、外周に沿って線状に設けられ、一方、対向する下ケース４０の下枠４２には、溝状のリブ受け部４３ｂ（断面形状が、３辺の長さが、ａ、ｂ、ｃの三角形状）が、同じく外周に沿って線状に設けられている。
【００２２】
ＩＣカードの組み立て方法は、図１２、１３に示す従来構造のＩＣカードと同様である。
即ち、下パネル４０の上にモジュール２を搭載した後に、上パネル３０を、リブ３３ｂが、リブ受け部４３ｂに嵌まるように搭載する。この場合、リブ受け部４３ｂの断面形状が三角形状であるため、上パネル３０と下パネル４０の位置合わせが容易となる。
続いて、図１３と同様に、超音波溶着機（図示せず）で、上パネルを加圧しながら上下方向の超音波振動を加えることにより、リブ３３ｂとリブ受け部４３ｂとの間に摩擦による熱を発生させ、リブ３３ｂの先端部、及びリブ受け部４３ｂの表面を溶融させる。
続いて、リブ３３ｂ以外の上枠３２が、下枠４２に接触する前に上記超音波振動を停止することにより、溶融部５０ｂを冷やし、図２に示すように、リブ３３ｂの先端部とリブ受け部４３ｂとを溶着して、ＩＣカードが完成する。
リブ受け部４３ｂは、溶着完了時において、溶融したリブ３３ｂが、ほぼリブ受け部４３ｂを充填する程度の深さ及び幅に形成することが好ましい。
【００２３】
本実施の形態では、上枠３２、下枠４２の材料として熱可塑性プラスチック樹脂であるポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）を用いた。かかるポリブチレンテレフタレートの融点は、約２４０℃である。
また、超音波振動の振動条件として２０ｋＨｚの周波数を用い、加圧条件として１０ｋｇ／ｃｍ２の圧力を用いた。
なお、上記熱可塑性プラスチック樹脂としては、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ナイロン６６、アクリロニトリルブチレンスチレン（ＡＢＳ）等の他の熱可塑性プラスチック樹脂を用いることも可能である。
【００２４】
このように、図２に示すように、本実施の形態では、リブ受け部４３ｂを形成することにより、従来構造（図１３）に比べて、溶着後（ＩＣカード完成後）におけるリブ３３ｂと下枠４２との接触面積を大きくできるため、上パネル３０と下パネル４０との溶着強度が向上し、ＩＣカードの信頼性を向上させることが可能となる。
【００２５】
即ち、図１に示すように、従来、リブが下枠４２と溶着されていた領域の幅をａとし、かかる領域に、他の２辺の長さがｂ、ｃのリブ受け部４３が設けられ、図２に示すように、かかるリブ受け部４３が埋められるようにリブ３３ｂが溶着された場合、従来構造に比較して、溶着面積が、（（ｂ＋ｃ）／ａ）倍となる。
従って、溶着強度も、かかる溶着面積に比例して、ほぼ（（ｂ＋ｃ）／ａ）倍となる。
このように、リブ３３ｂが溶着される領域の幅ａの増加を伴わず、溶着強度を向上させることが可能となり、特に、小型化されたＩＣカードにおいても、溶着強度を増し、ＩＣカードの信頼性の向上を図ることができる。
【００２６】
特に、射出成形等で形成されるリブは、高さにばらつきが生じやすいため、例えば、図１３に示す従来の構造では、リブ３３ａの高さの小さい部分では、溶着面積が極めて小さくなり、局所的に溶着強度の低い部分が発生する場合があり、問題となっていた。
これに対して本実施の形態では、溶着面積が大きいため、多少リブ３３ｂの高さが低くても十分な溶着面積を確保することが可能となり、上記問題を解決することが可能となる。
【００２７】
実施の形態２．
本発明の実施の形態２について、図３、４を参照しながら説明する。図３、４は、本実施の形態にかかるＩＣカードの、図１１のＩ−Ｉ’相当部分での断面図であり、図３は、上パネル３０と下パネルの４０とを溶着する前の断面図、図４は溶着した後の断面図を示す。図中、図１２、１３と同一符号は、同一または相当箇所を示す。
本実施の形態では、図３に示すように、上ケース３０の上枠３２には、断面形状が、先端部が丸い矩形形状のリブ３３ｃが、外周に沿って線状に設けられ、一方、対向する下ケース４０の下枠４２には、溝状のリブ受け部４３ｃ（断面形状が、幅ａ、深さｄの矩形形状）が、同じく外周に沿って線状に設けられている。
【００２８】
図４に示すように、本実施の形態では、リブ受け部４３ｃを形成することにより、従来構造（図１３）に比べて、溶着後（ＩＣカード完成後）におけるリブ３３ｃと下枠４２との接触面積を大きくできるため、上パネル３０と下パネル４０との溶着強度が向上し、ＩＣカードの信頼性を向上させることが可能となる。
【００２９】
即ち、従来、リブが下枠４２と溶着されていた領域の幅をａとし、かかる領域に、深さｄのリブ受け部４３ｃが設け、かかるリブ受け部４３を埋めるようにリブ３３ｃが溶着される。これにより、従来構造に比較して、溶着面積を、（（ａ＋２ｄ）／ａ）倍とすることができる。
従って、溶着強度も、かかる溶着面積に比例して、約（（ａ＋２ｄ）／ａ）倍とすることができる。
このように、リブ３３ｃが溶着される領域の幅ａの増加を伴わず、溶着強度を向上させることが可能となり、特に、小型のＩＣカードにおいても、ＩＣカードの信頼性の向上を図ることができる。
【００３０】
なお、本実施の形態では、リブ３３ｃの幅とリブ受け部４３ｃの幅とを、ほぼ同程度としたが、リブ３３ｃの幅を、リブ受け部４３ｃの幅より、大きくすることも可能である。このような場合でも、リブ３３ｃの先端部が丸いため、リブ３３ｃとリブ受け部４３ｃとの位置合わせを容易に行うことができる。
【００３１】
実施の形態３．
本発明の実施の形態３について、図５、６を参照しながら説明する。図５、６は、本実施の形態にかかるＩＣカードの、図１１のＩ−Ｉ’相当部分での断面図であり、図５は、上パネル３０と下パネルの４０とを溶着する前の断面図、図５は溶着した後の断面図を示す。図中、図１２、１３と同一符号は、同一または相当箇所を示す。
本実施の形態では、図５に示すように、上ケース３０の上枠３２には、断面形状が、三角形状のリブ３３ｄが、外周に沿って、線状に、２組設けられ、一方、対向する下ケース４０の下枠４２は、従来構造（図１３）と同様に平坦となっている。
比較的上枠３２が大きく、リブ３３ｄの形成場所に余裕のある場合は、本実施の形態のように、リブ３３ｄを２組設けることにより、溶着強度をほぼ２倍とすることが可能となる。これにより、ＩＣカードの信頼性の向上を図ることが可能となる。
【００３２】
なお、リブ３３ｄの形成場所に余裕のある場合は、３組以上のリブ３３ｄを形成することも可能である。また、下枠４２に、上記実施の形態１のようなリブ受け部を形成することも可能である。
【００３３】
実施の形態４．
本発明の実施の形態４について、図７、８を参照しながら説明する。図７、８は、本実施の形態にかかるＩＣカードの、図１１のＩ−Ｉ’相当部分での断面図であり、図７は、上パネル３０と下パネルの４０とを溶着する前の断面図、図８は溶着した後の断面図を示す。図中、図１２、１３と同一符号は、同一または相当箇所を示す。
かかるＩＣカードでは、上パネルの外周部が下パネルの側面まで延びて、下パネルの側面を覆うスカート部３５を備えた構造となっている。スカート部３５は、リブ３３ｅを下枠４２に溶着した場合に、丁度、下パネル４０の側面を覆うように形成することが好ましい。
【００３４】
本実施の形態にかかるＩＣカードでは、例えば、超音波振動を加えた場合に、リブ３３ｅ以外の部分で、上枠３２と下枠３５が接触し、溶融したプラスチック樹脂が外部にはみ出した場合（フラッシュが発生した場合）であっても、上パネルがかかるスカート部３５を備えることにより、フラッシュが外部から見えず、良好な外観形状を得ることが可能となる。
【００３５】
また、かかる構造を用いることにより、図７のように、下枠３５にリブ受け部を設けない構造であっても、上パネル３０と下パネル４０の位置合わせを容易に行うことが可能となる。
【００３６】
更に、上パネルの３０のスカート部３５が縦方向に延びて、下パネル４０の側面を覆うことにより、ＩＣカードの強度が補強され、特に、ＩＣカードの曲げ強度の向上を図ることが可能となる。
【００３７】
実施の形態５．
本発明の実施の形態５について、図９、１０を参照しながら説明する。図９、１０は、本実施の形態にかかるＩＣカードの、図１１のＩ−Ｉ’相当部分での断面図であり、図９は、上パネル３０と下パネルの４０とを溶着する前の断面図、図１０は溶着した後の断面図を示す。図中、図１２、１３と同一符号は、同一または相当箇所を示す。
【００３８】
本実施の形態は、下パネルと上パネルとの溶着面の外周端に沿って、上記ＩＣカードの側面より窪むように設けられた切欠き部を備え、下パネルと上パネルとの溶着により溶着面から外部にはみ出したフラッシュを、切欠き部内に保持するものである。
即ち、図１０に示すように、上枠３２に形成されたリブを、下枠４２に溶着する場合、リブの高さのばらつき等が原因となって、上枠３２と下枠４２とが接触し、かかる接触部分でもプラスチック樹脂が溶融して、プラスチック樹脂が外周部にはみ出し、フラッシュ５１を形成する場合がある。
かかるフラッシュ５１は、外観形状の悪化につながるとともに、フラッシュ５１の量が多い場合にはＩＣカードの外形寸法が大きくなり、規格値からはずれる場合もある。
従って、本実施の形態のように、下パネルと上パネルとの溶着面の外周端に沿って、側面より窪むような切欠き部を備えることにより、フラッシュ５１が発生した場合でも、フラッシュを５１は切欠き部内に保持されるため、外形寸法が変わったり、外観形状が悪化したりするのを防止することができる。
また、フラッシュ５１が発生した場合であっても、かかるフラッシュ５１の除去が不要となり、ＩＣカードの製造工程の簡略化も可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００３９】
【図１】本発明の実施の形態１にかかるＩＣカードの断面図である。
【図２】本発明の実施の形態１にかかるＩＣカードの断面図である。
【図３】本発明の実施の形態２にかかるＩＣカードの断面図である。
【図４】本発明の実施の形態２にかかるＩＣカードの断面図である。
【図５】本発明の実施の形態３にかかるＩＣカードの断面図である。
【図６】本発明の実施の形態３にかかるＩＣカードの断面図である。
【図７】本発明の実施の形態４にかかるＩＣカードの断面図である。
【図８】本発明の実施の形態４にかかるＩＣカードの断面図である。
【図９】本発明の実施の形態５にかかるＩＣカードの断面図である。
【図１０】本発明の実施の形態５にかかるＩＣカードの断面図である。
【図１１】ＩＣカードの斜視図である。
【図１２】従来構造のＩＣカードの断面図である。
【図１３】従来構造のＩＣカードの断面図である。
【符号の説明】
【００４０】
１  ＩＣカード、２  ＩＣ等の部品、１２  モジュール、３０  上ケース、３１  上パネル、３２  上枠、３３ａ  リブ（突起部）、４０  下ケース、４１  下パネル、４２  下枠、４３ａ  リブ受け部、５０ａ  溶着部、５１  フラッシュ。
【図１】
2007102811.tif 000003
【図２】
2007102811.tif 000004
【図３】
2007102811.tif 000005
【図４】
2007102811.tif 000006
【図５】
2007102811.tif 000007
【図６】
2007102811.tif 000008
【図７】
2007102811.tif 000009
【図８】
2007102811.tif 000010
【図９】
2007102811.tif 000011
【図１０】
2007102811.tif 000012
【図１１】
2007102811.tif 000013
【図１２】
2007102811.tif 000014
【図１３】
2007102811.tif 000015