(57)【要約】【課題】本発明は、薄膜パターン層の製造方法を提供する。【解決手段】本発明の薄膜パターン層の製造方法は、複数の隔壁を有し、且つ該隣接する隔壁の間にそれぞれ収容空間を形成する基板を提供する工程と、インクを前記複数の収容空間にそれぞれ吐出する工程と、前記複数の収容空間に収容された前記インクの粘度を増加させるように基板の温度をコントロールする工程と、前記インクを固化させ、薄膜パターン層を基板に形成する工程と、を含む。該製造方法は、インクを収容空間に吐出すると共に、基板の温度をコントロールし、複数の収容空間に収容されたインクの粘度を増加させる。従って、収容空間に収容されたインクが隔壁と接触する際に、インクが隔壁を登りにくくなる。そのため、形成される薄膜パターンの均一性の要求が満たされる。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の隔壁を有し、且つ該隣接する隔壁の間にそれぞれ収容空間を形成する基板を提供する工程と、
インクを前記複数の収容空間にそれぞれ吐出する工程と、
前記複数の収容空間に収容された前記インクの粘度を増加させるように、基板の温度をコントロールする工程と、
前記インクを固化させ、薄膜パターン層を前記基板に形成する工程と、
を含むことを特徴とする薄膜パターン層の製造方法。
【請求項２】
前記複数の隔壁と前記基板とは、射出成形法により一体として成形されることを特徴とする請求項１に記載の薄膜パターン層の製造方法。
【請求項３】
前記複数の隔壁の製造方法は、
前記基板にフォトレジスト層を塗布する工程と、
前記フォトレジスト層に露光を行う工程と、
前記フォトレジスト層を現像し、前記複数の隔壁を前記基板に形成する工程と、
を含むことを特徴とする請求項１に記載の薄膜パターン層の製造方法。
【請求項４】
前記フォトレジスト層は、回転塗布法、スリット塗布法、スリット回転塗布法またはドライ・フィルム・ラミネーター塗布法で前記基板に形成されることを特徴とする請求項１に記載の薄膜パターン層の製造方法。
【請求項５】
前記フォトレジスト層は、所定のパターンを有するフォトマスクを利用して露光されることを特徴とする請求項３に記載の薄膜パターン層の製造方法。
【請求項６】
前記インクは、インクジェット装置を利用して、前記各収容空間に吐出されることを特徴とする請求項１に記載の薄膜パターン層の製造方法。
【請求項７】
前記インクジェット装置は、熱式のインクジェット装置または圧電式のインクジェット装置であることを特徴とする請求項６に記載の薄膜パターン層の製造方法。
【請求項８】
前記基板の温度は、加熱装置を利用してコントロールされることを特徴とする請求項１に記載の薄膜パターン層の製造方法。
【請求項９】
前記基板の温度を４０〜１２０度の範囲にコントロールすることを特徴とする請求項８に記載の薄膜パターン層の製造方法。
【請求項１０】
前記インクは、加熱装置または露光装置を利用して固化が行われることを特徴とする請求項１に記載の薄膜パターン層の製造方法。
【請求項１１】
前記露光装置は、紫外線光源であることを特徴とする請求項１０に記載の薄膜パターン層の製造方法。
【請求項１２】
前記インクは、加熱装置と真空吸着装置とを利用して固化が行われることを特徴とする請求項１に記載の薄膜パターン層の製造方法。
【請求項１３】
前記収容空間に収容されるインクは、前記基板と接触する際に、前記インクの粘度が１００センチポイズ以上であることを特徴とする請求項１に記載の薄膜パターン層の製造方法。
【請求項１４】
前記基板の材料は、ガラス、珪素、プラスチックまたは金属であることを特徴とする請求項１に記載の薄膜パターン層の製造方法。
【請求項１５】
前記複数の隔壁と前記薄膜パターン層とを覆う保護層を形成する工程を更に含むことを特徴とする請求項１に記載の薄膜パターン層の製造方法。
【請求項１６】
前記保護層は、ポリイミド樹脂、エポキシ樹脂、アクリル樹脂またはポリビニルアルコール樹脂であることを特徴とする請求項１に記載の薄膜パターン層の製造方法。
【請求項１７】
複数の凹槽を有する基板を提供する工程と、
インクを前記複数の凹槽にそれぞれ吐出する工程と、
前記複数の凹槽に収容されたインクの粘度を増加させるように、前記基板の温度をコントロールする工程と、
前記インクを固化させ、薄膜パターン層を前記基板に形成する工程と、
を含むことを特徴とする薄膜パターン層の製造方法。
【請求項１８】
前記インクを吐出する工程と、前記基板の温度をコントロールする工程とは、同時に行われることを特徴とする請求項１または請求項１７に記載の薄膜パターン層の製造方法。
【請求項１９】
前記インクは、少なくとも一種の溶剤を含むことを特徴とする請求項１または請求項１７に記載の薄膜パターン層の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、薄膜パターン層の製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
現在、薄膜パターン層の製造方法には、主にフォトリソグラフィー法（Ｐｈｏｔｏｌｉｔｈｏｇｒａｐｈｙ  ｔｅｃｈｎｉｑｕｅ）と、インクジェット法（Ｉｎｋ  ｊｅｔ  ｐｒｏｃｅｓｓ）とがある。
【０００３】
フォトリソグラフィー法においては、フォトレジスト層を基板に塗布し、所定のパターンを有するフォトマスクを利用し、該フォトレジスト層を露光して現像することにより、所定のパターンを有する薄膜パターン層が形成される。インクジェット法は、インクジェット装置を利用して、インクを基板の所定の位置に吐出し、該インクを乾燥させた後、薄膜パターン層を形成する。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかし、前記フォトリソグラフィー法においては、多量のフォトレジスト材料が浪費され、材料の利用率が下がり、製造コストが高い。
【０００５】
前記インクジェット法においては、インクが複数の収容空間に吐出された後、固化され、薄膜パターン層が形成される。該収容空間は、基板に形成される複数の隔壁から区画される。インクが収容空間に吐出される際には、インクは低粘度の液状で吐出される。インクが隔壁と接触する際には、インクと隔壁との間の毛細管現象によって、隔壁と近接するインクが該隔壁を登るので、収容空間の中央のインクの液面より高くなる。そのため、収容空間に形成される薄膜パターン層の均一性の要求が満たされない。
【０００６】
従って、本発明は、表面の均一性が良い薄膜パターン層の製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
前記目的を解決するために、本発明の薄膜パターン層の製造方法は、複数の隔壁を有し、且つ該隣接する隔壁の間にそれぞれ収容空間を形成する基板を提供する工程と、インクを前記複数の収容空間にそれぞれ吐出する工程と、前記複数の収容空間に収容された前記インクの粘度を増加させるように前記基板の温度をコントロールする工程と、前記インクを固化させ、薄膜パターン層を前記基板に形成する工程と、を含む。
【発明の効果】
【０００８】
従来技術と比べると、本発明に係る薄膜パターン層の製造方法は、インクを収容空間に吐出すると共に、基板の温度をコントロールし、複数の収容空間に収容されたインクの粘度を増加させる。従って、収容空間に収容されたインクが隔壁と接触する時には、インクが隔壁を登りにくくなる。そのため、形成される薄膜パターンの均一性の要求が満たされる。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００９】
次に、本発明の薄膜パターン層の製造方法を詳しく説明する。
【００１０】
図１を参照すると、薄膜パターン層を基板に形成する製造方法が提供される。該方法は、複数の隔壁を有し、且つ該隣接する隔壁の間にそれぞれ収容空間を形成する基板を提供する工程１と、インクを前記複数の収容空間にそれぞれ吐出する工程２と、前記複数の収容空間に収容された前記インクの粘度を増加させるように前記基板の温度をコントロールする工程３と、前記インクを固化させ、前記基板に薄膜パターン層を形成する工程４と、を含む。
【００１１】
図２を参照すると、基板１０２が提供される。該基板１０２の材料は、ガラス、シリコンウエハー、プラスチックまたは金属などを選んでもよい。
【００１２】
図５を参照すると、複数の隔壁１０６が基板１０２に形成され、該隣接する隔壁１０６の間にそれぞれ複数の収容空間１０８が形成され、該複数の隔壁１０６がフォトリソグラフィー法で形成されてもよい。図２〜図５は、複数の隔壁１０６を形成する流れ図である。図３に示すように、回転塗布法（Ｓｐｉｎ  Ｃｏａｔ）、スリット塗布法（Ｓｌｉｔ  Ｃｏａｔ）、スリット回転塗布法（Ｓｌｉｔ  ａｎｄ  Ｓｐｉｎ  Ｃｏａｔ）またはドライ・フィルム・ラミネーター塗布法（Ｄｒｙ  Ｆｉｌｍ  Ｌａｍｉｎａｔｉｏｎ）でネガ型フォトレジスト層１０４を該基板１０２の表面に塗布する。図４に示すように、ネガ型フォトレジスト層１０４と露光装置２０２との間に位置されるフォトマスク２００を利用して、該フォトレジスト層１０４を露光する。該露光装置２０２は紫外線光源であり、該フォトマスク２００は薄膜パターン層を形成するための所定のパターンを有する。
【００１３】
図４〜図５を参照すると、露光されたネガ型フォトレジスト層１０４に現像により、複数の隔壁１０６として使用されるパターン化されたフォトレジスト層を形成する。現像されたネガ型フォトレジスト層１０４においては、露光されないネガ型フォトレジスト層１０４１が除去され、露光されたネガ型フォトレジスト層１０４２が残られる。その他の実施形態において、該フォトレジスト層がポジフォトレジスト層でもよく、該ポジフォトレジスト層を現像した後、露光されたポジ型フォトレジスト層が除去される。
【００１４】
また、該複数の隔壁１０６と該基板１０２とは、射出成形により一体として成形される。例えば、隔壁のようなパターンを有するインサート（Ｍｏｌｄ  Ｉｎｓｅｒｔ）を金型に置き、溶融した基板材料を前記金型に射出し、冷却した後、成型品を金型から外し、複数の隔壁１０６を有する基板を形成する。
【００１５】
図６と図７を参照すると、インクジェット装置３００を利用して、少なくとも、一種の溶剤を含むインクが各収容空間１０８に吐出され、インク層１１２が形成される。該インクジェット装置３００は、熱式のインクジェット装置または圧電式のインクジェット装置である。
【００１６】
前記工程３で、複数の収容空間１０８に収容されたインクの粘度を増加させるために、基板１０２の温度をコントロールする。従って、インク１１０の拡散速度が基板１０２の温度によって、変化する。
【００１７】
第一インク１１０が収容空間１０８のある位置に吐出される際には、基板１０２の温度を室温より高くする。例えば、４０度、６０度、９０度または１２０度である。これによって、インク１１０の溶剤は、蒸発速度が速くなる。従って、収容空間１０８に収容されたインク１１０が基板１０２に接触する際には、インク１１０の粘度が増加し、１００センチポイズ（Ｃｅｎｔｉｐｏｉｓｅ，ｃｐｓ）を超過する。好ましくは、１０００センチポイズ以上である。第二インク１１０が収容空間１０８の他の位置に吐出される際には、基板１０２の温度をコントロールし続けて、収容空間１０８に収容されたインクの粘度を増加させることを保持でき、これにより、基板１０２のインク１１０は、拡散作用によって隔壁と接触する前にその溶剤の大部分が蒸発する。この際、各収容空間１０８のインクの粘度が非常に高くなるので、各収容空間１０８において、インク層１１２が形成される。
【００１８】
図６を参照すると、基板１０２を加熱することは、加熱面板を有する加熱装置４００を利用してコントロールすることで行われる。該基板１０２は、加熱装置４００の加熱面板に配置される。基板１０２の温度をコントロールする方法は、加熱方法のほかに冷却方法で基板１０２の温度をコントロールしてもよい。例えば、基板１０２の温度を収容空間１０８に収容されるインク１１０の温度より低くして、インクの粘度を増加させる。
【００１９】
インク１１０を複数の収容空間１０８に吐出するために、基板１０２とインクジェット装置３００とを相対的に移動させる。
【００２０】
図７と図８を参照すると、固化装置を利用して、インク層１１２を固化し、薄膜パターン層１１４を形成する。該固化装置は加熱装置または露光装置であり、該露光装置は紫外線光源である。加熱装置と真空吸着装置とを利用して、複数の収容空間１０８に収容されたインク層１１２を固化し、薄膜パターン層１１４を形成してもよい。
【００２１】
図９を参照すると、保護層１１６を形成する工程５を追加してもよい。該保護層１１６は、複数の隔壁１０６と薄膜パターン層１１４とを覆い、薄膜パターン層１１４に例えば、防湿性、防汚染性、抗酸化性及び均一性などの性能を追加することができる。該保護層１１６の材料は、ポリイミド樹脂（ｐｏｌｙｉｍｉｄｅ  ｒｅｓｉｎ）、エポキシ樹脂（ｅｐｏｘｙ  ｒｅｓｉｎ）、アクリル樹脂（ａｃｒｙｌｉｃ  ｒｅｓｉｎ）またはポリビニルアルコール樹脂（ｐｏｌｙｖｉｎｙｌ  ａｌｃｏｈｏｌ  ｒｅｓｉｎ）を選んでもよい。
【００２２】
インク１１０を収容空間１０８に吐出すると共に、基板１０２の温度をコントロールし、複数の収容空間に収容されたインクの粘度を増加させる。従って、収容空間１０８に収容されたインクが隔壁１０６と接触する時には、インクが隔壁１０６を登りにくくなる。そのため、形成される薄膜パターン１１４の均一性の要求が満たされる。
【００２３】
本実施形態による薄膜パターン層の製造方法は、カラーフィルター、有機発光ダイオードなどを製造する際に使われる。カラーフィルターの製造方法においては、該薄膜パターン層は赤・緑・青の画素層である。有機発光ダイオードの製造方法においては、該薄膜パターン層は導電層、発光層、電子伝導層などである。
【図面の簡単な説明】
【００２４】
【図１】本発明の薄膜パターン層の製造方法の流れ図である。
【図２】図１に示すような薄膜パターン層の製造方法に用いる基板の概略図である。
【図３】本発明のフォトレジスト層が基板に形成されることを示す図である。
【図４】本発明の露光されたネガ型フォトレジスト層が基板に形成されることを示す図である。
【図５】本発明の複数の隔壁から区画される複数の収容空間が基板に形成されることを示す図である。
【図６】本発明のインクが複数の隔壁から区画される複数の収容空間に吐出されることを示す図である。
【図７】本発明のインク層が複数の隔壁から区画される複数の収容空間に形成されることを示す図である。
【図８】本発明の薄膜パターン層が基板に形成されることを示す図である。
【図９】本発明の保護層が隔壁と薄膜パターン層とを覆うことを示す図である。
【符号の説明】
【００２５】
１０２  基板
１０４  フォトレジスト層
１０６  隔壁
１０８  収容空間
１１０  インク
１１２  インク層
１１４  薄膜パターン層
１１６  保護層
２００  フォトマスク
２０２  露光装置
３００  インクジェット装置
４００  加熱装置
１０４１  露光されないネガ型フォトレジスト層
１０４２  露光されたネガ型フォトレジスト層
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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