(57)【要約】【課題】本発明は、モジュール部品において、基板電極と部品電極との接続信頼性を向上させることを目的とする。【解決手段】上記目的を達成するために、本発明のモジュール部品は、開口部１０において基板電極９に接続されると共に開口部１０の周縁部分における絶縁層１１を覆う様に配置された蓋導体１２を有する。この構成により、接続半田１３が基板電極９と絶縁層１１との界面に接することなく蓋導体１２に接続される。これにより、再溶融した接続半田１３が基板電極９と絶縁層１１との界面を剥離させて流出することを抑制することができる。その結果、基板電極９と部品電極１４との接続信頼性を向上させることができる。【選択図】図１
2007287776.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
絶縁基板と、この絶縁基板の上面に配置された基板電極と、少なくともこの基板電極の上面を覆うと共に前記基板電極の上に開口部を有する絶縁層と、前記開口部において前記基板電極に接続されると共に前記開口部の周縁部分における前記絶縁層を覆う様に配置された蓋導体と、この蓋導体に接続された接続半田と、この接続半田に接続された電子部品とを有するモジュール部品。
【請求項２】
前記接続半田の側面を覆う様に前記絶縁基板と前記電子部品との間に配置された絶縁性の封止剤を有する請求項１に記載のモジュール部品。
【請求項３】
前記蓋導体の溶融温度は前記接続半田の溶融温度より高い請求項１に記載のモジュール部品。
【請求項４】
前記開口部における前記蓋導体の厚みは前記絶縁層上の前記蓋導体の厚みよりも厚い請求項１に記載のモジュール部品。
【請求項５】
前記開口部の周縁部分における前記絶縁層は、上方向から下方向に向けてテーパーを有する請求項１に記載のモジュール部品。
【請求項６】
前記基板電極の上面における絶縁層の厚さは３μｍ以下である請求項１に記載のモジュール部品。
【請求項７】
前記蓋導体の幅は、前記基板電極の最小幅より大きい請求項１に記載のモジュール部品。
【請求項８】
絶縁基板と、この絶縁基板の上面に配置された基板電極と、少なくともこの基板電極の上面を覆うと共に前記基板電極の上に開口部を有する絶縁層と、前記開口部において前記基板電極に接続されると共に前記開口部の周縁部分における前記絶縁層を覆う様に配置された蓋導体とを有する配線基板。
【請求項９】
絶縁基板と、この絶縁基板の上面に配置された基板電極と、少なくともこの基板電極の上面を覆うと共に前記基板電極の上に開口部を有する絶縁層と、前記開口部において前記基板電極に接続されると共に前記開口部の周縁部分における前記絶縁層を覆う様に配置された蓋導体と、この蓋導体に接続された接続半田と、この接続半田に接続された電子部品とを有するモジュール部品を搭載した電子機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品を搭載したモジュール部品及び配線基板及び電子機器に関する。
【背景技術】
【０００２】
以下、従来のモジュール部品について図５を用いて説明する。
【０００３】
図５において、従来のモジュール部品は、絶縁基板１と、この絶縁基板１の上面に配置された基板電極２と、少なくともこの基板電極２の上面を覆うと共に前記基板電極の上に開口部３を有する絶縁層４と、開口部３において基板電極２に接続された接続半田５と、この接続半田５に部品電極６を介して接続された電子部品７とを有する。
【０００４】
なお、この出願の発明に関連する先行技術文献情報としては、例えば、特許文献１が知られている。
【特許文献１】国際公開第０３／０２１６６４号パンフレット
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
上記モジュール部品が他の部品と共にマザー基板（図示せず）に、半田リフロー方式で２次実装される際、接続半田５が再度溶融する。このとき、基板電極２と絶縁層４との密着性が低くさらに基板電極２と絶縁層４との界面と接続半田５とが接しているため、溶融した接続半田５が基板電極２と絶縁層４との界面を剥離させて流出する。その結果、接続半田５の量が減少し、基板電極２と部品電極６とが接続不良となったり、界面に流出した接続半田５が隣の接続半田に届き、電気短絡を起こすという問題があった。
【０００６】
そこで本発明は、モジュール部品において、基板電極と部品電極との接続信頼性を向上させることを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記目的を達成するために、本発明のモジュール部品は、開口部において基板電極に接続されると共に開口部の周縁部分における絶縁層を覆う様に配置された蓋導体を有する。
【発明の効果】
【０００８】
この構成により、接続半田が基板電極と絶縁層との界面に接することなく蓋導体に接続される。これにより、再溶融した接続半田が基板電極と絶縁層との界面を剥離させて流出することを抑制することができる。その結果、基板電極と部品電極との接続信頼性を向上させることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００９】
（実施の形態１）
以下、本発明の実施の形態１におけるモジュール部品について、図面を参照しながら説明する。
【００１０】
図１において、実施の形態１のモジュール部品は、ガラス繊維が混入したエポキシ樹脂からなる絶縁基板８と、この絶縁基板８の上面に配置された銅からなる基板電極９と、少なくともこの基板電極９の上面を覆うと共に基板電極９の上に開口部１０を有するソルダレジストからなる絶縁層１１とを有する。さらに、モジュール部品は、開口部１０において基板電極９に接続されると共に開口部１０の周縁部分における絶縁層１１を覆う様に配置された銅からなる蓋導体１２を有する。さらにまた、モジュール部品は、この蓋導体１２に接続されると共に蓋導体１２の溶融温度よりも低い溶融温度を有する半田からなる接続半田１３と、この接続半田１３に部品電極１４を介して接続された電子部品１５とを有する。この電子部品１５は、例えば、チップサイズパッケージ（ＣＳＰ）等の特定の電気信号処理機能を持たせた部品である。なお、このモジュール部品を搭載した電子機器（図示せず）は、基板電極９に接続された制御部（図示せず）等を有する。
【００１１】
この構成により、接続半田１３が基板電極９と絶縁層１１との界面に接することなく蓋導体１２に接続される。これにより、再溶融した接続半田１３が基板電極９と絶縁層１１との界面を剥離させて流出することを抑制することができる。その結果、基板電極９と部品電極１４との接続信頼性を向上させることができる。
【００１２】
また、モジュール部品は、接続半田１３の側面を覆う様に絶縁基板８と電子部品１５との間に配置されたエポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂からなる絶縁性の封止剤１６を有してもよい。この場合特に接続半田１３が再溶融する際、接続半田１３が封止剤１６で覆われていることによって接続半田１３や封止剤１６の体積膨張を受け内圧が上昇し、蓋導体１２が無ければ基板電極９と絶縁層１１との界面剥離が起こり易くなるが、この蓋導体１２によって、その界面剥離を防止することができる。
【００１３】
さらに、開口部１０における蓋導体１２の厚みは絶縁層１１上の蓋導体１２の厚みよりも厚いことが望ましい。これにより、蓋導体１２の上面が平坦に近づき、接続半田１３と蓋導体１２との接合部において応力が集中する部分を減らすことができ、接続半田１３と蓋導体１２との接合部の接続信頼性を向上させることができる。
【００１４】
また、図２に示す様に、開口部１０の周縁部分における絶縁層１１は、上方向から下方向に向けてテーパーを有しても構わない。これにより、接続半田１３と蓋導体１２との接合部において応力が集中する部分を減らすことができ、接続半田１３と蓋導体１２との接合部の接続信頼性を向上させることができる。
【００１５】
次に実施の形態１におけるモジュール部品の製造方法を説明する。
【００１６】
まず図３（ａ）に示す様に、絶縁基板８の上面及び基板電極９の上面を覆う様にオーバーレジスト仕様で絶縁層１１をコートさせ、次に、基板電極９の上方における絶縁層１１に開口部１０を作製する。次に、図３（ｂ）に示す様に、開口部１０における基板電極９の上面に、開口部１０の周縁部分における絶縁層１１の端部に掛かる形で蓋導体１２を形成する。この蓋導体１２の作成方法としてサブトラクティブ法、セミアディティブ法、フルアディティブ法等のめっき形成法が挙げられる。なお、蓋導体１２の別の作成方法として、図４に示す様に、電解めっきによって開口部１０の基板電極９上に選択的に絶縁層１１の面位置より厚く蓋導体１２を形成し、自然に蓋導体１２が横方向に成長する事を利用して、絶縁層１１の端部に掛かる蓋導体１２を形成する方法もある。
【００１７】
また、蓋導体１２の作成時に前記の選択的電解めっきやフルアディティブ法を利用する場合は、開口部１０の周縁部分における絶縁層１１に上方向から下方向にテーパーを付けると、めっきを絶縁層１１の厚さ以上に形成させなくとも絶縁層１１の端部に蓋導体１２を形成することができ、めっき時間を短縮する事ができる。なお、絶縁層１１の端部にテーパーをつける方法として、絶縁層１１の開口部１０をレーザーによって作製する際、レーザーの照射条件を調整する事でテーパーをつける方法が挙げられる。
【００１８】
また、基板電極９上に乗り上げている絶縁層１１の厚さを３μｍ以下と薄くする事によっても、めっきが絶縁層１１の端部に掛かる時間を短縮する事ができる。なお、絶縁層１１の厚さを３μｍにする方法として、３μｍ以上の厚さにコートした絶縁層１１を研磨で薄くする方法が挙げられる。
【００１９】
また、蓋導体１２の幅は基板電極９の最小幅より大きい事が望ましい。この構成により、接続半田１３と蓋導体１２の接合面積を大きくすることができ、絶縁基板８の表層のデザインルールを微細にしつつ、接続半田１３と蓋導体１２との接続信頼性を向上させる事ができる。
【００２０】
そして、蓋導体１２と部品電極１４とを、接続半田１３によって電気的に接合し、次に、電子部品１５と絶縁基板８との間の隙間に封止剤１６を充填する。
【産業上の利用可能性】
【００２１】
以上の様に、本発明のモジュール部品は、基板電極と部品電極との接続信頼性を向上させることができ、携帯端末やテレビなどの電子機器用途として有用である。
【図面の簡単な説明】
【００２２】
【図１】本発明の実施の形態１におけるモジュール部品の断面図
【図２】同モジュール部品を示す断面図
【図３】（ａ）（ｂ）は、同モジュール部品の製造工程を示す断面図
【図４】同モジュール部品の製造工程を示す断面図
【図５】従来のモジュール部品の断面図
【符号の説明】
【００２３】
８  絶縁基板
９  基板電極
１０  開口部
１１  絶縁層
１２  蓋導体
１３  接続半田
１４  部品電極
１５  電子部品
１６  封止剤
【図１】
2007287776.tif 000003
【図２】
2007287776.tif 000004
【図３】
2007287776.tif 000005
【図４】
2007287776.tif 000006
【図５】
2007287776.tif 000007