(57)【要約】【課題】流動性や硬化性等の成形性、耐湿性等の信頼性に優れたエポキシ樹脂組成物、及びそれにより成形された半導体装置用中空パッケージ、並びに該パッケージ内に半導体素子が封止されてなる半導体部品装置を提供すること。【解決手段】（Ａ）成分としてシアヌル酸またはイソシアヌル酸より誘導されるエポキシ樹脂、（Ｂ）成分としてフェノール系硬化剤、（Ｃ）成分として無機充填剤、を含有するエポキシ樹脂組成物。【選択図】なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
（Ａ）成分としてシアヌル酸またはイソシアヌル酸より誘導されるエポキシ樹脂、（Ｂ）成分としてフェノール系硬化剤、（Ｃ）成分として無機充填剤、を含有するエポキシ樹脂組成物。
【請求項２】
（Ｃ）成分の一部が無機系吸湿剤である、請求項１に記載のエポキシ樹脂組成物。
【請求項３】
請求項１または２に記載のエポキシ樹脂組成物により成形された半導体装置用中空パッケージ。
【請求項４】
請求項３に記載の半導体装置用中空パッケージ内に半導体素子が封止されてなる半導体部品装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、流動性や硬化性等の成形性、耐湿性等の信頼性に優れたエポキシ樹脂組成物及びそれを用いて成形された半導体装置用中空パッケージ、並びに該パッケージ内に半導体素子が気密封止されてなる半導体部品装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
トランジスタ、ＩＣ、ＬＳＩ等の半導体素子は、大気中の水分や微細な埃等によりその特性を損なう可能性がある為、従来より、セラミックによる気密封止や樹脂封止を行った上で使用されていたが、近年は、生産性やコスト等の面から樹脂を用いた封止が主流となっており、特にエポキシ樹脂をベースとした封止用樹脂組成物が広く用いられるようになっている。エポキシ樹脂は、各種樹脂の中でも電気特性、耐湿性、耐熱性、機械特性、インサート品との接着性等の諸特性において優れたバランスを有する。
【０００３】
厳しい光透過性レベルが要求されるＣＣＤ、ＭＯＳ等の固体撮像素子においても樹脂封止化の流れが見られ、従来のセラミックによる気密封止から、エポキシ樹脂等により中空プラスチックパッケージを成形、半導体素子を収容後、これを気密封止する方式が普及しつつある。
【０００４】
ＣＣＤ、ＭＯＳ等の固体撮像素子搭載パッケージに求められる特性の中でも、中空パッケージ内への外部からの水分の浸入を防ぎ、パッケージ内部の結露を防止すること、すなわちパッケージの耐湿性は、パッケージの正常な動作を確保する上でも最も重要な特性の一つである。
【０００５】
ＣＣＤやＭＯＳ等のパッケージ耐湿性を高める手法としては、シリカゲルやゼオライト等の無機系吸湿剤を樹脂組成物に特定量添加する手法（例えば特許文献１）、特定の性状を有するゼオライトを樹脂組成物に添加する手法（例えば特許文献２）、特定の性状を有するシリカをエポキシ樹脂組成物に添加する手法（例えば特許文献３、特許文献４）、特定の構造を有するエポキシ樹脂と特定の構造を有するフェノール系硬化剤からなる樹脂組成物に無機系吸湿剤を添加する手法（例えば特許文献５）等の報告がある。
【特許文献１】特許第２７５０２５４号公報
【特許文献２】特許第３４１０１７３号公報
【特許文献３】特許第２８４６５５１号公報
【特許文献４】特許第３１１９１０４号公報
【特許文献５】特許第３０２２１３５号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、吸湿性能の高い無機系吸湿剤は比較的大きな比表面積を有することが多く、充分な耐湿性を得る為にこれらを多量に添加すると、流動性や硬化性等の成形性の劣化を招き易い。逆に、流動性や硬化性等の劣化を避ける為に無機系吸湿剤の添加を少量にすると、今度は耐湿性の確保が困難となる。上記手法は、このジレンマを必ずしも解決できていない。
【０００７】
本発明はかかる状況に鑑みなされたものであり、流動性や硬化性等の成形性、耐湿性等の信頼性に優れたエポキシ樹脂組成物、及びそれにより成形された半導体装置用中空パッケージ、並びに該パッケージ内に半導体素子が気密封止されてなる半導体部品装置を提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明者らは、上述の課題を解決するために鋭意検討を重ねた結果、特定の構造を有するエポキシ樹脂を成形用樹脂組成物に添加することによって所期の目的が達成可能となることを見出し、本発明を完成するに至った。
【０００９】
本発明は以下に関する。
１．（Ａ）成分としてシアヌル酸またはイソシアヌル酸より誘導されるエポキシ樹脂、（Ｂ）成分としてフェノール系硬化剤、（Ｃ）成分として無機充填剤、を含有するエポキシ樹脂組成物。
２．（Ｃ）成分の一部が無機系吸湿剤である、項１に記載のエポキシ樹脂組成物。
３．項１または２に記載のエポキシ樹脂組成物により成形された半導体装置用中空パッケージ。
４．項３に記載の半導体装置用中空パッケージ内に半導体素子が封止されてなる半導体部品装置。
【発明の効果】
【００１０】
本発明によるエポキシ樹脂組成物は、流動性や硬化性等の成形性、耐湿性等の信頼性に優れている。そのため、かかる樹脂組成物を用いて中空パッケージを作製することで、ＣＣＤやＭＯＳ等の固体撮像素子を搭載した電子部品装置に高い信頼性を与えることが可能であり、その工業的価値は高い。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１１】
以下、本発明の詳細について説明する。
本発明によるエポキシ樹脂組成物は、（Ａ）特定の構造を有するエポキシ樹脂、（Ｂ）フェノール系硬化剤、及び（Ｃ）無機充填剤を含むことを特徴とする。本発明によるエポキシ樹脂組成物は、上記（Ａ）〜（Ｃ）成分以外に、必要に応じて硬化促進剤、離型剤、及びカップリング剤、難燃剤等の各種添加剤を含んでもよい。以下、本発明によるエポキシ樹脂組成物を構成する各種成分について詳細に説明する。
【００１２】
（Ａ）エポキシ樹脂
本発明では、樹脂組成物に高い耐湿性（吸水性能）を与える為に、シアヌル酸またはイソシアヌル酸より誘導されるエポキシ樹脂を用いることが必要である。ここで、「シアヌル酸またはイソシアヌル酸より誘導されるエポキシ樹脂」とは、「エポキシ基、及び、シアヌル酸またはイソシアヌル酸中の活性水素との反応性を有する官能基、の両者を一分子内に含んだ化合物と、シアヌル酸またはイソシアヌル酸との付加反応により得られる化合物または混合物」を指す。このようなエポキシ樹脂は、相対的に親水性が高く、優れた吸湿性能を示す。
【００１３】
「エポキシ基、及び、シアヌル酸またはイソシアヌル酸中の活性水素と反応性を有する官能基、の両者を一分子内に含んだ化合物」には、エポキシ樹脂に高い親水性を与える観点から、一分子内の炭素数が１５以下である化合物を用いることが好ましく、１０以下である化合物を用いることがより好ましく、７以下である化合物を用いることが特に好ましい。こうした化合物の例として、エピクロルヒドリン等のエピハロヒドリンを挙げることが可能である。
【００１４】
シアヌル酸またはイソシアヌル酸より誘導されるエポキシ樹脂の例として、例えばイソシアヌル酸に３分子のエピクロルヒドリンを付加した、トリス（２，３−エポキシプロピル）イソシアヌレートを挙げることができ、ＴＥＰＩＣ−Ｓ（日産化学工業株式会社製商品名）等を市場で入手可能である。
【００１５】
本発明では、上記シアヌル酸またはイソシアヌル酸より誘導されるエポキシ樹脂を単独で用いても良いし、封止用エポキシ樹脂組成物に一般に用いられるエポキシ樹脂を併用して用いても良い。併用可能なエポキシ樹脂の例として、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、オルソクレゾールノボラック型エポキシ樹脂をはじめとするフェノール、クレゾール、キシレノール、レゾルシン、カテコール、ビスフェノールＡ、ビスフェノールＦ等のフェノール類及び／又はα−ナフトール、β−ナフトール、ジヒドロキシナフタレン等のナフトール類とホルムアルデヒド、アセトアルデヒド、プロピオンアルデヒド、ベンズアルデヒド、サリチルアルデヒド等のアルデヒド基を有する化合物とを酸性触媒下で縮合又は共縮合させて得られるノボラック樹脂をエポキシ化したもの、ビスフェノールＡ、ビスフェノールＦ、ビスフェノールＳ、ビスフェノールＡ／Ｄ等のジグリシジルエーテル、アルキル置換又は非置換のビフェノールのジグリシジルエーテルであるビフェニル型エポキシ樹脂、フェノール類及び／又はナフトール類とジメトキシパラキシレン又はビス（メトキシメチル）ビフェニルとから合成されるフェノール・アラルキル樹脂やナフトール・アラルキル樹脂、ビフェニル・アラルキル樹脂等のエポキシ化物、スチルベン型エポキシ樹脂、ハイドロキノン型エポキシ樹脂、フタル酸、ダイマー酸等の多塩基酸とエピクロルヒドリンとの反応により得られるグリシジルエステル型エポキシ樹脂、ジアミノジフェニルメタン、シクロペンタジエンとフェノール類との共縮合樹脂のエポキシ化物であるジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂、ナフタレン環を有するエポキシ樹脂、トリフェニルメタン型エポキシ樹脂、トリメチロールプロパン型エポキシ樹脂、テルペン変性エポキシ樹脂、硫黄原子を含むエポキシ樹脂、オレフィン結合を過酢酸等の過酸で酸化して得られる線状脂肪族エポキシ樹脂、脂環族エポキシ樹脂、及びこれらのエポキシ樹脂をシリコーン、アクリロニトリル、ブタジエン、イソプレン系ゴム、ポリアミド系樹脂等により変性したエポキシ樹脂などが挙げられる。
本発明の効果を充分得る為には、シアヌル酸またはイソシアヌル酸より誘導されるエポキシ樹脂をエポキシ樹脂組成物全体の５０重量％以上とすることが好ましく、６０重量％以上とすることがより好ましく、７０重量％以上とすることが特に好ましい。
【００１６】
（Ｂ）フェノール系硬化剤
フェノール系硬化剤は、封止用エポキシ樹脂組成物に一般に使用されているフェノール系硬化剤であってよく、それらの１種又は２種以上を組み合わせて使用することができる。特に限定されるものではないが、本発明において使用可能な（Ｂ）フェノール系硬化剤として、例えば、フェノール、クレゾール、レゾルシン、カテコール、ビスフェノールＡ、ビスフェノールＦ、フェニルフェノール、アミノフェノール等のフェノール類及び／又はα−ナフトール、β−ナフトール、ジヒドロキシナフタレン等のナフトール類とホルムアルデヒド、ベンズアルデヒド、サリチルアルデヒド等のアルデヒド基を有する化合物とを酸性触媒下で縮合又は共縮合させて得られるノボラック型フェノール樹脂、フェノール類及び／又はナフトール類とジメトキシパラキシレン又はビス（メトキシメチル）ビフェニルとから合成されるフェノール・アラルキル樹脂、ナフトール・アラルキル樹脂、ビフェニル・アラルキル樹脂等のアラルキル型フェノール樹脂、ジシクロペンタジエン型フェノール樹脂、テルペン変性フェノール樹脂、トリフェニルメタン型フェノール樹脂が挙げられ、これら樹脂を単独で使用しても２種以上を組み合わせて使用してもよい。
【００１７】
先に例示したフェノール樹脂の中でも、吸水性能の観点からは、フェノール・アラルキル樹脂やナフトールノボラック樹脂、ナフトール・アラルキル樹脂、ビフェニル・アラルキル樹脂等を単独、または併用して用いることが好ましく、これらの樹脂の少なくとも１種を、フェノール系硬化剤全体の５０重量％以上とすることが好ましい。
【００１８】
（Ａ）成分のエポキシ樹脂と（Ｂ）成分のフェノール系硬化剤との当量比（すなわち、エポキシ樹脂中のエポキシ基数／硬化剤中のフェノール性水酸基数の比）は、特に制限されるものではない。しかし、それぞれの成分が過不足なく反応して組成物中に未反応のまま残らないようにするためには、上記当量比は好ましくは０．５〜２の範囲、より好ましくは０．６〜１．５の範囲とすることが好ましい。
【００１９】
（Ｃ）無機充填剤
本発明では、線膨張係数低減や強度向上等の為に、（Ｃ）無機充填剤を配合することが必要である。無機充填剤の例として、例えば溶融シリカ、結晶シリカ、合成シリカ、アルミナ、ジルコン、珪酸カルシウム、炭酸カルシウム、チタン酸カリウム、炭化珪素、窒化珪素、窒化アルミ、窒化ホウ素、ベリリア、ジルコニア、ジルコン、フォステライト、ステアタイト、スピネル、ムライト、チタニア等の粉体、又はこれらを球形化したビーズ、ガラス繊維などが挙げられ、難燃効果のある水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム等の金属水酸化物を配合してもよい。流動性や硬化性等の成形性確保の観点からは、（Ｃ）成分の少なくとも一部を、溶融シリカや結晶シリカ、合成シリカ等とすることが好ましい。
【００２０】
本発明のエポキシ樹脂組成物は、（Ａ）〜（Ｃ）成分を含有することで充分にその効果を発揮することが可能であるが、（Ｃ）成分の一部を無機系吸湿剤とすることで、特に耐湿性をより一層高めることが可能である。無機系吸湿剤の例としては、シリカゲル、ゼオライト、非晶質アルミノ珪酸塩等を挙げることが可能である。
【００２１】
無機系吸湿剤の添加量は、流動性・硬化性等の成形性確保の観点から、一般に（Ｃ）成分全体の５０重量％以下とすることが好ましいが、吸湿性能のより一層の向上を図る為に、（Ｃ）成分全体の５０重量％を超えて配合する場合には、平均粒径や比表面積の異なる２種以上の無機系吸湿剤を配合することが好ましく、平均粒径が５〜２０μｍ、比表面積が３〜３０ｍ２／ｇである無機系吸湿剤を少なくとも１種配合することがより好ましい。
【００２２】
なお本発明において、エポキシ樹脂組成物を用いたパッケージに求められる「耐湿性」とは、「長時間（例えば１０００ｈ）にわたり、高湿度環境下（例えば６０℃／９０％）でのチップ（本封止材とガラス等とにより気密封止されている）の正常動作を保証することが可能な程度」のものである。その為には、封止材自身が、長時間にわたり、「ある程度の量」の水分を吸収し続ける能力（パッケージ内部への水分の侵入を防ぐ能力）を有することが必要である。従って、ある時間における吸水率と、その時点での「可能水分吸収能力（吸水率との差）」が大きいほうが有利である。
【００２３】
本発明による封止用エポキシ樹脂組成物では、上記（Ａ）〜（Ｃ）成分以外にも、生産性を向上させる等の目的で、封止用エポキシ樹脂組成物に一般に使用される公知の硬化促進剤を添加してもよい。硬化促進剤としては、特に限定されるものではないが、例えば、トリフェニルホスフィン、テトラフェニルホスホニウムテトラフェニルボレート等の有機リン化合物系硬化促進剤、１，８−ジアザビシクロ［５．４．０］ウンデセン−７等のアミン化合物系硬化促進剤、及びイミダゾール化合物系硬化促進剤が挙げられ、それらを単独で使用しても又は２種以上を組み合わせて使用してもよい。
【００２４】
本発明ではまた、樹脂成分と無機充填剤との接着性を高める目的で、封止用エポキシ樹脂組成物に一般に使用される公知のカップリング剤を添加してもよい。カップリング剤としては、特に限定するものではないが、例えば、エポキシシラン、メルカプトシラン、アミノシラン、アルキルシラン、ウレイドシラン、ビニルシラン等の各種シラン系化合物、チタン系化合物、アルミニウムキレート類、アルミニウム／ジルコニウム系化合物が挙げられ、それらを単独で使用しても又は２種以上を組み合わせて使用してもよい。
【００２５】
本発明では、成形金型からの円滑な脱型を目的として、封止用エポキシ樹脂組成物に一般に使用される公知の離型剤を添加してもよい。離型剤としては、特に限定されるものではないが、例えば、ステアリン酸やモンタン酸等の高級脂肪酸系ワックス、高級脂肪酸エステル系ワックス、高級脂肪酸アミド系ワックス、ポリエチレンが挙げられ、それらを単独で使用しても、又は２種以上を組み合わせて使用してもよい。
【００２６】
本発明では、上述の成分以外にも、カーボンブラック、有機染料、有機顔料、及び酸化チタン等の各種着色剤、イミダゾール、トリアゾール、テトラゾール、及びトリアジン等の各種接着付与剤、ＮＢＲゴム及びシリコーンゴム等の各種低応力剤等の添加剤、ブロム化エポキシ樹脂や三酸化アンチモン、有機リン系難燃剤、窒素系難燃剤等の各種難燃剤等
を、必要に応じて封止用エポキシ樹脂組成物に添加することが可能である。なお、添加可能な添加剤は上述の例示に限定されるものではなく、当技術分野において公知の各種添加物であっても良い。
【００２７】
本発明による封止用エポキシ樹脂組成物は、各種原材料を均一に分散混合できるのであれば、いかなる手法を用いても調製することが可能である。一般的な手法として、所定の配合量の原材料をミキサー等によって充分に混合した後、ミキシングロール、ニーダ、押出機等によって溶融混練を行い、次いで冷却し、粉砕する方法を挙げることができる。なお、組成物は取り扱いを容易にするために、成形条件に合うような寸法及び重量でタブレット化してもよい。
【００２８】
本発明による封止用エポキシ樹脂組成物を用いて半導体素子を封止する方法としては、低圧トランスファー成形法が最も一般的であるが、インジェクション成形法、圧縮成形法等の他の成形法を用いてもよい。封止用エポキシ樹脂組成物が、常温において液状又はペースト状となる場合、ディスペンス方式、注型方式、印刷方式等を適用することも可能である。
【実施例】
【００２９】
以下、実施例によって本発明をより具体的に説明するが、本発明の範囲は以下の実施例によって限定されるものではない。
（実施例１〜９、比較例１〜８）
以下、各実施例及び各比較例で使用した各種原材料を示す。
（Ａ）エポキシ樹脂
エポキシ樹脂１：エポキシ当量１００、融点１１５℃のトリス（２，３−エポキシプロピル）イソシアヌレート（日産化学工業株式会社製、商品名「ＴＥＰＩＣ−Ｓ」）。
比較エポキシ樹脂１：エポキシ当量１９２、融点１０５℃のビフェニル型エポキシ樹脂（ジャパンエポキシレジン株式会社製、商品名「エピコート  ＹＸ４０００Ｈ」）。  
比較エポキシ樹脂２：エポキシ当量２００、融点７０℃のオルソクレゾールノボラック型エポキシ樹脂（大日本インキ化学工業株式会社製、商品名「ＥＰＩＣＬＯＮ  Ｎ５００Ｐ」）。
比較エポキシ樹脂３：エポキシ当量２６５、軟化点６０℃のジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂（大日本インキ化学工業株式会社製、商品名「ＥＰＩＣＬＯＮ  ＨＰ−７２００」）。
【００３０】
（Ｂ）硬化剤
硬化剤１：軟化点８５℃、水酸基当量１０５のフェノールノボラック樹脂（明和化成株式会社製、商品名「Ｈ−１００」）。
硬化剤２：軟化点７０℃、水酸基当量１７５のフェノール・アラルキル樹脂（三井化学株会社製、商品名「ミレックスＸＬ−２２５」）。
硬化剤３：軟化点６７℃、水酸基当量２０３のビフェニル・アラルキル樹脂（明和化成株式会社製、商品名「ＭＥＨ−７８５１」）。
硬化剤４：軟化点８３℃、水酸基当量１０３のトリフェニルメタン型フェノール樹脂（明和化成株式会社製、商品名「ＭＥＨ−７５００」）。
硬化剤５：軟化点８５℃、水酸基当量１８０のナフトールノボラック樹脂（東都化成株式会社製、商品名「ＳＮ−１７０Ｌ」）。
【００３１】
（Ｃ）無機充填剤
Ｃ１成分：平均粒径１５μｍ、比表面積２．０ｍ２／ｇの溶融破砕シリカ（株式会社龍森社製、商品名「ＲＤ−８Ｓ」）。
Ｃ２成分：平均粒径５μｍ、比表面積５．０ｍ２／ｇの溶融破砕シリカ（福島窯業株式会社製、商品名「Ｆ−２０５」）。
Ｃ３成分：平均粒径１２μｍ、比表面積５．０ｍ２／ｇの溶融球状シリカ（電気化学工業株式会社製、商品名「ＦＢ−１０５」）。
Ｃ４成分：平均粒径０．５μｍ、比表面積６．５ｍ２／ｇの合成球状シリカ（株式会社アドマテックス社製、商品名「ＳＯ−２５Ｒ」）。
Ｃ５成分：平均粒径３．５μｍ、比表面積６００ｍ２／ｇのシリカゲル（水澤化学工業株式会社製、商品名「Ｓ−２００」）。
Ｃ６成分：平均粒径１０μｍ、比表面積５ｍ２／ｇの非晶質アルミノ珪酸塩（水澤化学工業株式会社製、商品名「ＡＭＴ−１００Ｒ」）。
【００３２】
（その他添加剤等）
硬化促進剤：トリフェニルホスフィン。
離型剤：酸化型ポリエチレンワックス。
カップリング剤：γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン（エポキシシラン）。
着色剤：カーボンブラック（三菱化学株式会社製商品名ＭＡ−１００）。
難燃剤：ブロム化エポキシ樹脂、三酸化アンチモン。
【００３３】
上述の各種原材料をそれぞれ下記表１及び表２に示す重量部で配合し、混練温度８０℃、混練時間１０分の条件下でロール混練を行い、実施例１〜９及び比較例１〜８に該当する封止用エポキシ樹脂組成物をそれぞれ調製した。
【００３４】
【表１】
2007092002.tif 000002
【００３５】
【表２】
2007092002.tif 000003
【００３６】
次に、調製した実施例及び比較例の各種封止用エポキシ樹脂成形材料を、以下の各試験により評価した。評価結果を下記表３及び表４に示した。なお、封止用エポキシ樹脂組成物の成形は、トランスファー成形機を用いて、金型温度１８０℃、成形圧力６．９ＭＰａ、硬化時間９０秒の条件で行った。また、後硬化は１７５℃で６時間行った。
（１）スパイラルフロー（流動性・充填性の指標）
ＥＭＭＩ−１−６６に順じてスパイラルフロー測定用金型を用いて、封止用エポキシ樹脂組成物を上記条件で成形し、流動距離（ｃｍ）を求めた。
（２）熱時硬度
中央部に直径３０ｍｍ、深さ４ｍｍのカル部分を持った三富金属株式会社製バリ金型を用いて、封止用エポキシ樹脂成形材料を上記条件で直径３０ｍｍ×厚さ４ｍｍの円板に成形し、成形後直ちに（トランスファプレスの下型が開き始めてから５秒後に金型を取リ出し、その直後に）、成形品（金型中央部のカル部分）のショアＤ硬度を測定した。
（３）耐湿性
φ５０×３．０ｍｍｔの試験片を作製、後硬化の後、８５℃／８５％ＲＨ環境下に放置、放置５００ｈ後、１０００ｈ後の試験片の重量変化を測定し、下記式より吸水率を求めた。
（吸水率（％））＝（Ｗ１−Ｗ０）×１００／Ｗ０
（ここで、Ｗ０：試験片の初期重量、Ｗ１：試験片の放置後の重量）
放置５００ｈ後の吸水率が大きく、放置５００ｈ後と放置１０００ｈ後の吸水率の差も大きい樹脂組成物を、耐湿性に優れる樹脂組成物と判断した。
【００３７】
【表３】
2007092002.tif 000004
【００３８】
【表４】
2007092002.tif 000005
【００３９】
表３及び表４から明らかなように、本発明による（Ａ）成分を含まない場合（比較例１〜８）は、耐湿性、成形性（硬化性）のいずれかにおいて満足できる結果は得られなかった。一方、本発明による（Ａ）成分、すなわちシアヌル酸またはイソシアヌル酸より誘導されるエポキシ樹脂を含む場合（実施例１〜９）は、流動性、硬化性等の成形性、耐湿性のいずれについても優れ、（Ｃ）成分の一部を無機系吸湿剤とした場合（実施例８、９）には、特に耐湿性に優れることがわかった。