(57)【要約】 【課題】  従来の半導体素子収納容器に半導体チップやワイヤボンディング等が露出した頭部を有する半導体素子を収納すると、半導体チップやワイヤボンディング等が収納部分と接触して半導体素子が故障しやすい課題があった。【解決手段】  半導体素子収納容器の収納部１０が両端の突出部１０１間の幅より広い一対の凹溝１１と、一対の凹溝１１の間に連接して垂直に設けられるとともに、幅が両端の突出部１０１間より狭くリード部１０２を収納するリード側凹部正面側１２とを備え、収納部１０は凹溝１１と突出部１０１との係合により半導体素子１００を係止する。【選択図】        図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
頭部の両端に突出部が設けられるとともに該頭部の反対方向にリード部を備える半導体素子を収納する半導体素子収納容器において、
上記半導体素子収納容器の収納部が、
上記両端の突出部間の幅より広い一対の凹溝と、
上記一対の凹溝の間に連接して垂直に設けられるとともに、幅が上記両端の突出部間より狭く上記リード部を収納するリード側凹部とを備え、
上記収納部は上記凹溝と突出部との係合により上記半導体素子を係止することを特徴とする半導体素子収納容器。
【請求項２】
リード側凹部正面側の幅は、突出部の一方と凹溝の側方端部とが接触した場合に、リード部とリード側凹部とが接触しない程度の余裕を有することを特徴とする請求項第１項記載の半導体素子収納容器。
【請求項３】
リード側凹部側面側の幅は、突出部と凹溝の前方及び／又は後方端部とが係合して半導体素子が傾いた場合にリード部とリード側凹部とが接触しない程度の余裕を有することを特徴とする請求項第１項乃至第２項の何れかに記載の半導体素子収納容器。
【請求項４】
請求項第１項乃至第３項の何れかに記載の半導体素子収納容器を覆う半導体素子収納容器用蓋において、
凹溝と対称に配置するとともに突出部と係合する突出係合部と、
リード側凹部と対称に配置するとともに頭部を覆う頭側凹部とを有し、
上記頭側凹部の深さは上記突出部と突出係合部とが係合した場合に上記頭部と頭側凹部とが接触しない程度の余裕を有することを特徴とする半導体素子収納容器用蓋。
【請求項５】
半導体素子を収納する半導体素子収納容器及び半導体素子収納容器用蓋において、
上記半導体素子収納容器は、天面部と底面部とを有し、
上記半導体素子収納容器用蓋は、上記２つの半導体素子収納容器の間に挿入した場合に上記天面部と接する凹部と上記底面部と接する凸部とが交互に配置される構造を有することを特徴とする半導体素子収納容器及び半導体素子収納容器用蓋。
【請求項６】
請求項第１項乃至第３項及び第５項に記載の半導体素子収納容器又は請求項第４項乃至５項記載の半導体素子収納容器用蓋の少なくても何れかを導電性材料で構成することを特徴とする半導体素子収納容器及び半導体素子収納容器用蓋。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、半導体素子収納容器及び半導体素子収納容器用蓋に係る発明で、特に半導体素子の主要構成部品や配線・接点などの一部、或いは全部が露出した状態でも素子に外力が印加されることなく保管、輸送が可能な半導体素子収納容器及び半導体素子収納容器用蓋に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来の半導体素子収納容器及び半導体素子収納容器用蓋においては、容器本体は、複数の収納部と、収納部の外周に所定高さの立上げ部を介して連結したスカート部とを有する皿型の容器であり、収納部は、電子部品を保持させる容器状に形成され、収納する半導体素子のフランジ部を収納する浅底の収納ガイドと、端子部等を収納する深底の保持孔とを有し、保持孔を正多角形ないし矩形として半導体素子が位置決めできるようにし、スカート部は収納部の周囲を取巻いて容器本体を自立させるためにあり、蓋は、収納部に対応する凹部と、スカート部にはまり合う側壁部を有するようにしたものがある（例えば、特許文献１参照）。
【特許文献１】実登３１０６６１０号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
従来の半導体素子収納容器は以上のように構成されているので、以下のような課題があった。
（１）従来の半導体素子収納容器が収納する半導体素子は、いわゆるＣＡＮタイプといわれるもので、頭部に配置される半導体チップやワイヤボンディングがキャップによって保護されている。つまり、半導体素子の頭部が半導体素子収納容器又はその蓋に接触しても半導体素子そのものが故障する可能性は低い。
（２）これに対し、本願では低価格化等のためキャップ部分を外し、半導体チップやワイヤボンディング等の主要構成部品や配線・接点などが露出した半導体素子を扱う。この様な半導体素子を従来の半導体素子収納容器及び半導体素子収納容器用蓋に収納すると、半導体素子収納容器又はその蓋に半導体チップやワイヤボンディング等が接触して半導体素子が故障しやすい課題があった。
【０００４】
この発明は上記のような問題点を解消するためになされたもので、半導体チップやワイヤボンディング等の主要構成部品や配線・接点などが露出した半導体素子が容器や蓋に接触することでの故障発生を防止できるとともに、梱包方法に拠る収納容器変形により半導体素子と容器とが接触することでの故障発生を防止できる半導体素子収納容器及び半導体素子収納容器用蓋を得ることを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
この発明に係わる半導体素子収納容器は、収納部が、半導体素子が有する両端の突出部間の幅より広い一対の凹溝と、上記一対の凹溝の間に連接して垂直に設けられるとともに、幅が上記両端の突出部間より狭くリード部を収納するリード側凹部とを備え、上記収納部は上記凹溝と突出部との係合により上記半導体素子を係止するものである。
【発明の効果】
【０００６】
この発明によれば、半導体素子収納容器は、収納部が、半導体素子が有する両端の突出部間の幅より広い一対の凹溝と、上記一対の凹溝の間に連接して垂直に設けられるとともに、幅が上記両端の突出部間より狭くリード部を収納するリード側凹部とを備え、上記収納部は上記凹溝と突出部との係合により上記半導体素子を係止するので、リード部及び露出部の収納部との接触をさせることなく半導体素子を収納できるので故障発生を防止できる効果がある。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００７】
実施の形態１．
以下、この発明の実施形態を説明するが、最初に半導体素子収納容器の構成を説明する。図１はこの発明の実施の形態１に示す半導体素子収納容器の上面図、図２は図１のＡ−Ａ矢示図、図３は図２のＢ部拡大図、図４は図３の側面図である。図において、１は半導体素子収納容器、２は内枠部、３は外枠部である。また、１０は収納部であり、１１が凹溝、１２がリード側凹部正面側、１３がリード側凹部側面側、１４が天面部、１５が底面部である。また、１００は収納部１０に収納する半導体素子であり、１０１が突出部、１０２がリード部、１０３が頭側となる露出部である。露出部１０３には、例えば半導体チップ、ワイヤボンディング等が露出配置しているものとする。そのため、露出部１０３と他とが接触すると半導体素子１００の故障につながる。また、リード部１０２も他と接触すると故障につながる場合が多い。このため、半導体素子１００を把持する場合は、リード部１０２及び露出部１０３と接触しないように突出部１０１をピンセット等にて把持する。
【０００８】
次に、半導体素子１００と収納部１０との関係を図３及び図４をもとにして以下に説明する。
（１）凹溝１１間の幅は突出部１０１間の幅より広く、リード側凹部正面側１２の幅は突出部１０１間の幅より狭く設定する。これにより、半導体素子１００は突出部１０１と凹溝１１との係合により係止する。これにより、収納部１０は半導体素子１００を露出部１０３を天側として垂直に収納する。つまり、収納部１０に半導体素子１００を収納させる場合に、リード部１０２及び露出部１０３と収納部１０との接触をさせることなく半導体素子１００を収納できるので故障発生を防止できる。
（２）リード側凹部正面側１２の深さは、図３に示すように半導体素子１００が突出部１０１と凹溝１１との係合により係止した場合にリード部１０２の先端がリード側凹部正面側１２の底面に接触しない程度に設定する。これにより、リード側凹部正面側１２の底面とリード部１０２の先端との接触を防止でき、半導体素子１００の故障発生を防止できる。
【０００９】
（３）リード側凹部正面側１２の幅は、図３に示すように突出部１０１の一方と凹溝１１の側方端部とが接触した場合においても、リード部１０２とリード側凹部正面側１２が接触しない程度の余裕を有する。これにより、突出部１０１の一方が振動等により凹溝１１の側方端部と接触しても、リード部１０２がリード側凹部正面側１２と接触することがなくなり、半導体素子１００の故障発生を防止できる。
（４）リード側凹部側面側１３の幅は、図４に示すように突出部１０１と凹溝１１の前方及び／又は後方端部とが係合して半導体素子１００が傾いた場合でも、リード部１０２がリード側凹部側面側１３と接触しない程度の余裕を有する。これにより、突出部１０１が振動等によって凹溝１１の前方及び／又は後方端部とが係合して半導体素子１００が傾いた場合でも、リード部１０２がリード側凹部側面側１３と接触することがなくなり、半導体素子１００の故障発生を防止できる。
【００１０】
これにより、半導体素子収納容器１の収納部１０に半導体素子１００を垂直に収納した場合において、半導体素子１００の収納部１０との接触部分は突出部１０１のみとなる。つまり、リード部１０２及び露出部１０３は収納部１０の何れにも接触することがなく、半導体素子１００の故障発生を防止できる。
【００１１】
次に半導体素子収納容器用蓋の構成を説明する。図５は半導体素子収納容器用蓋の上面図、図６は図５のＣ−Ｃ矢示図である。図において、２０は半導体素子収納容器用蓋、２１は外枠部、２２は底面部、２３は突出係合部、２４は頭側凹部である。半導体素子収納容器用蓋２０は、半導体素子収納容器１と対称に構成され、外枠部２１は内枠部２と接合する。また、頭側凹部２４の列数は収納部１０の列数と同数設けられ、半導体素子収納容器１の上面に半導体素子収納容器用蓋２０を重ね合わせた場合に、頭側凹部２４とリード側凹部正面側１２との配置が対称となり重なり合う。また、突出係合部２３と凹溝１１との配置が対称となり重なり合う。
【００１２】
これにより、半導体素子１００を半導体素子収納容器１に収納するとともに、半導体素子収納容器１と半導体素子収納容器用蓋２０とを重ね合わせた場合において、半導体素子収納容器１を逆さにすると半導体素子収納容器１内で半導体素子１００が落下しようとするが、突出部１０１と突出係合部２３とが係合して半導体素子１００を係止する。また、頭側凹部２４の深さは突出部１０１と突出係合部２３とが係合している場合に露出部１０３が頭側凹部２４に接触しない程度の余裕を有する。
【００１３】
これにより、半導体素子１００を半導体素子収納容器１に収納するとともに、半導体素子収納容器１と半導体素子収納容器用蓋２０とを重ね合わせ、半導体素子収納容器１を逆さにしたり振動させたとしても、半導体素子１００と収納部１０とは突出部１０１が凹溝１１又は突出係合部２３の何れかと係合するだけとなる。このため、リード部１０２及び／又は露出部１０３と半導体素子収納容器１及び／又は半導体素子収納容器用蓋２０との接触を何れも防止でき、半導体素子１００の故障発生を防止できる。
【００１４】
尚、半導体素子収納容器１及び／又は半導体素子収納容器用蓋２０の素材を半導体素子１００の素材よりやわらかいものを使用すれば、万が一半導体素子収納容器１又は半導体素子収納容器用蓋２０とリード部１０２又は露出部１０３とが接触しても大きな衝撃にはならず、半導体素子１００の故障発生を防止できる。また、半導体素子収納容器１及び／又は半導体素子収納容器用蓋２０の材料として導電性材料を用いれば、半導体素子１００の静電破壊を防止できる。
【００１５】
次に、半導体素子収納容器１と半導体素子収納容器用蓋２０とを出荷等のため複数重なり合わせた場合の構成について説明する。図７は半導体素子収納容器用蓋２０を挟んで半導体素子収納容器１を重なり合わせた場合の正面拡大図、図８は半導体素子収納容器用蓋２０を挟んで半導体素子収納容器１を重なり合わせた場合の側面拡大図である。つまり、図７、８では半導体素子収納容器１の内枠部２の上に半導体素子収納容器用蓋２０の外枠部２１を重なり合わせ、更に外枠部２１の上に半導体素子収納容器１の外枠部３を重なり合わせた構成を示している。この様な構成にするためには、外枠部２１の径を内枠部２と外枠部３との間になるように設定する。
【００１６】
また、重なり合わせたときは、図７、８に示すように底部２２が天面部１４を支持し、頭側凹部２４が底面部１５を支持することで、半導体素子収納容器用蓋２０に波板と同様な剛性を向上させる効果が発生する。つまり、図７、８の構造では頭側凹部２４が底面部１５を支持する凸部となる。これにより、複数の半導体素子収納容器１と半導体素子収納容器用蓋２０との重なり合わせを真空梱包する場合等に発生する外力に対する強度が向上し、半導体素子収納容器１の変形を防止することができる。つまり、半導体素子収納容器１及び／又は半導体素子収納容器用蓋２０の外力による変形での半導体素子１００との接触を防止でき、半導体素子１００の故障発生を防止できる。例えば、上記効果を半導体素子収納容器用蓋２０に持たせる場合は、半導体素子収納容器用蓋２０を導電性を有するポリスチレン樹脂で生成するときで少なくとも０．１５ｍｍの厚さが必要となる。
【産業上の利用可能性】
【００１７】
この発明の活用例として主要部品が露出した半導体素子の収納・梱包に利用できる。
【図面の簡単な説明】
【００１８】
【図１】この発明の実施の形態１に示す半導体素子収納容器の上面図である。
【図２】図１のＡ−Ａ矢示図である。
【図３】図２のＢ部拡大図である。
【図４】図３の側面図である。
【図５】半導体素子収納容器用蓋の上面図である。
【図６】図５のＣ−Ｃ矢示図である。
【図７】半導体素子収納容器用蓋を挟んで半導体素子収納容器を重なり合わせた場合の正面拡大図である。
【図８】半導体素子収納容器用蓋を挟んで半導体素子収納容器を重なり合わせた場合の側面拡大図である。
【符号の説明】
【００１９】
１  半導体素子収納容器
２  内枠部
３  外枠部
１０  収納部
１１  凹溝
１２  リード側凹部正面側
１３  リード側凹部側面側
１４  天面部
１５  底面部
２０  半導体素子収納容器用蓋
２１  外枠部
２２  底部
２３  突出係合部
２４  頭側凹部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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