(57)【要約】【課題】  直流重畳特性が良好な小型且つ低背なパワーインダクタを提供する。【解決手段】  第１の絶縁体４１と、第１の絶縁体４１の上面及び下面に形成されたコイル導体３１，３２と、コイル導体３１，３２及び第１の絶縁体４１を被覆するように形成された第２の絶縁体５１と、第２の絶縁体５１の少なくとも上面及び下面を被覆するように形成された第３の絶縁体６１とを備え、少なくとも第３の絶縁体６１は、扁平形状の金属系軟質磁性体粉をフィラとして含有させた有機樹脂からなる。【選択図】  図２
2007067214.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
コイル導体が埋設された素体と、該素体の外面に前記コイル導体と接続する端子電極が形成されたパワーインダクタにおいて、
前記素体は、第１の絶縁体と、第１の絶縁体の上面及び下面に形成されたコイル導体と、コイル導体及び第１の絶縁体を被覆するように形成された第２の絶縁体と、第２の絶縁体の少なくとも上面及び下面を被覆するように形成された第３の絶縁体とからなり、
少なくとも第３の絶縁体は、扁平形状の金属系軟質磁性体粉をフィラとして含有させた有機樹脂からなる
ことを特徴とするパワーインダクタ。
【請求項２】
第２の絶縁体は、扁平形状の金属系軟質磁性体粉をフィラとして含有させた有機樹脂からなる
ことを特徴とする請求項１記載のパワーインダクタ。
【請求項３】
第１の絶縁体は、扁平形状の金属系軟質磁性体粉をフィラとして含有させた有機樹脂からなる
ことを特徴とする請求項１又は２の何れか１項記載のパワーインダクタ。
【請求項４】
第３の磁性体の透磁率は第２の磁性体の透磁率以上であり、且つ、第２の磁性体の透磁率は第１の磁性体の透磁率以上である
ことを特徴とする請求項１乃至３の何れか１項記載のパワーインダクタ。
【請求項５】
金属系軟質磁性体粉のアスペクト比は１０以上である
ことを特徴とする請求項１乃至４の何れか１項記載のパワーインダクタ
【請求項６】
コイル導体の内周部及び外周部には、第１の磁性体及び第２の磁性体を貫通して第３の磁性体が形成されている
ことを特徴とする請求項１乃至５の何れか１項記載のパワーインダクタ
【請求項７】
コイル導体は多層に亘って形成されている
ことを特徴とする請求項１乃至６の何れか１項記載のパワーインダクタ
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、数百ｍＡ〜数十Ａの電流に対応する大電流インダクタに関する。
【背景技術】
【０００２】
チップインダクタはその使用用途等により定格電流や内部構造等が異なっている。例えば、信号ラインなどで用いられるインダクタは定格電流が数ｍＡ〜数十ｍＡとなっており、電源ラインなどで用いられるインダクタ（「パワーインダクタ」と呼ぶ）は定格電流が数百ｍＡ〜数十Ａとなっている。従来のチップ型のパワーインダクタとしては、巻線型のインダクタが用いられている（特許文献１参照）。この従来のパワーインダクタは、フェライトからなるコアに導線を巻いた構造となっている。
【特許文献１】特開２００３−２９７６４２号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
ところで近年の各種電子機器の小型化に伴い、このようなチップインダクタの小型・低背化が強く望まれている。特に、電源回路ではパワーインダクタが必須重要回路であるが、他の回路素子の小型化・高集積化が急速に進む中、パワーインダクタの小型・低背化は十分といえなかった。これは、インダクタのような磁気部品は小型化により磁性体容積が減少すると、磁気コアが磁気飽和しやすくなり、電源として扱える電流量が減少するためである。また、従来の巻線型パワーインダクタは、コアの周囲に導線を巻くという基本的構造を有しているため、特に低背化が困難であった。
【０００４】
そこで、小型化・低背化を図るために、従来の巻線型インダクタに替えて主に信号用途で用いられていた積層型チップインダクタを電源用途として使用することも考えられる。しかし、従来の積層型チップインダクタでは、フェライト系磁性材料が主に使用されており、このフェライトは透磁率及び電気抵抗が高い反面飽和磁束密度が低いため、そのまま使用すると磁気飽和によるインダクタンス低下が顕著となり、直流重畳特性が悪化するという特性がある。このため、従来の積層型チップインダクタはその構造上電源用途として不適であった。
【０００５】
本発明は、上記事情に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、直流重畳特性が良好な小型且つ低背なパワーインダクタを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記目的を達成するために、本願では、コイル導体が埋設された素体と、該素体の外面に前記コイル導体と接続する端子電極が形成されたパワーインダクタにおいて、前記素体は、第１の絶縁体と、第１の絶縁体の上面及び下面に形成されたコイル導体と、コイル導体及び第１の絶縁体を被覆するように形成された第２の絶縁体と、第２の絶縁体の少なくとも上面及び下面を被覆するように形成された第３の絶縁体とからなり、少なくとも第３の絶縁体は、扁平形状の金属系軟質磁性体粉をフィラとして含有させた有機樹脂からなることを特徴とするものを提案する。
【０００７】
出願人は、磁性材料粉をフィラとして含有した有機樹脂を磁性体として備えたインダクタにおいて、フィラの材質と直流重畳特性の関係を測定した。その結果、フィラとして金属系軟質磁性体粉を用いたものでは、電流に対するインダクタンスの変化率がフェライトよりも極めて小さく、高い電流を流すことができる、すなわち良好な直流重畳特性を有していることが分かった。また、出願人は、金属系軟質磁性体粉をフィラとして含有した有機樹脂を磁性体として備えたインダクタにおいて、粉体のアスペクト比と磁性体の透磁率の関係を測定した。その結果、球状の粉体よりも扁平した粉体の方がより高い透磁率を得られることが分かった。
【０００８】
そして本発明では、磁性材料として扁平形状の金属系軟質磁性体粉をフィラとして含有させた有機樹脂を用いて素体を形成している。これにより、本発明に係るパワーインダクタは、小型化・低背化に好適な素体構造を有していながら、直流重畳特性が良好であり電源用途として好適なものとなる。
【発明の効果】
【０００９】
以上説明したように本発明によれば、磁性材料として扁平形状の金属系軟質磁性体粉をフィラとして含有させた有機樹脂を用いて素体を形成しているので、小型化・低背化に好適な素体構造を有していながら、直流重畳特性が良好であり電源用途として好適なものとなる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１０】
（第１の実施の形態）
本発明の第１の実施の形態について図面を参照して説明する。図１はパワーインダクタの外観斜視図、図２はパワーインダクタの断面図、図３はパワーインダクタの素体の分解斜視図である。
【００１１】
このパワーインダクタ１は、図１に示すように、コイルが埋設された薄型直方体形状の素体１０と、該素体の両端部に形成され且つそれぞれコイル端に接続した端子電極２１，２２とを備えている。
【００１２】
素体１０の内部構造について図２の断面図及び図３の分解斜視図を参照して説明する。なお、図３はコイルの構造を説明するため素体１０の層構造については図示を省略した。
【００１３】
図２及び図３に示すように、素体１０は、素体１０には、互いに対向配置された一対の渦巻き状のコイル導体３１，３２と、コイル導体３１，３２の間に介在する平板状の第１の絶縁体４１と、第１の絶縁体４１を挟み込み且つ前記コイル導体３１，３２を埋設するように形成された第２の絶縁体５１と、第２の絶縁体５１を埋設した第３の絶縁体６１とからなる。第１の絶縁体４１及び第２の絶縁体５１には、コイル導体３１，３２の内周部において貫通孔７１が形成されている。この貫通孔には第３の絶縁体６１が充填されている。この貫通孔に充填された第３の絶縁体６１はコイルのコアに相当する。また、第１の絶縁体層４１及び第２の絶縁体層５１の外周にも第３の絶縁体６１が形成されている。
【００１４】
各絶縁体４１，５１，６１は、パワーインダクタ１の製品仕様・特性・用途等に応じて透磁率が設定されている。具体的には、各絶縁体４１，５１，６１は金属系軟質磁性材料をフィラとして含有させた有機樹脂、又は、フィラを含有させていない有機樹脂からなる。すなわち、有機樹脂に対して、フィラ含有の有無、及び、フィラを含有させる際にはフィラの分量・材質等を適宜選択することにより、各絶縁体４１，５１，６１の透磁率（透磁率１も含む）を設定可能となっている。
【００１５】
本発明に係るパワーインダクタ１では、素体１０中に３種の絶縁体４１，５１，６１が形成されていることから、各絶縁体４１，５１，６１の透磁率の組み合わせは多岐にわたるが、シミュレーションの結果、第１の絶縁体４１の透磁率≦第２の絶縁体５１の透磁率≦第３の絶縁体６１の透磁率という関係が成り立つようにすると好適であった。特に、第１の絶縁体４１の透磁率・第２の絶縁体５１の透磁率・第３の絶縁体６１の透磁率の組み合わせが、「高・高・高」，「１（非磁性）・高・高」，「１（非磁性）・１（非磁性）・高」となるものが、製品設計上好適である。
【００１６】
各絶縁体４１，４２，４３で用いられる有機樹脂としては、熱可塑性樹脂又は熱硬化性樹脂のどちらであってもよい。熱硬化性樹脂の例としては、ベンゾシクロブテン（ＢＣＢ）、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、ビニルエステル樹脂、ポリイミド樹脂（ＰＩ）、ポリフェニレンエーテルオキサイド樹脂（ＰＰＯ）、ビスマレイミドトリアジンシアネートエステル樹脂、フマレート樹脂、ポリブタジエン樹脂、ポリビニルベンジルエーテル樹脂などが挙げられる。また熱可塑性樹脂の例としては、超低密度ポリエチレン樹脂（ＶＬＤＰＥ）、低密度ポリエチレン樹脂（ＬＤＰＥ）、線状低密度ポリエチレン樹脂（ＬＬＤＰＥ）、中密度ポリエチレン樹脂（ＭＤＰＥ）、高密度ポリエチレン樹脂（ＨＤＰＥ）、ポリプロピレン樹脂（ＰＰ）、ポリブテン樹脂、ポリメチルペンテン樹脂、ポリビニルアルコール樹脂、エチレン・ビニルアルコール共重合体、ポリアクリロニトリル、ポリアミド樹脂、ポリアセタール樹脂、ポリエチレンテレフタレート樹脂、ポリブチレンテレフタレート樹脂、ポリフェニレンサルファイド樹脂、ポリエーテルエーテルケトン樹脂、アイソタクチックポリスチレン樹脂、液晶ポリマーなどが挙げられる。特に、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂（ＰＩ）、ベンゾシクロブテン（ＢＣＢ）は、低誘電率で且つ低誘電正接であること、及び、耐薬品性に優れており且つ低吸水率であるため高信頼性を確保することができる点で好ましい。
【００１７】
各絶縁体４１，４２，４３に含有させる金属系軟質磁性材料としては、純鉄（Ｆｅ），カーボニル鉄（Ｆｅ−Ｃ），けい素鋼（Ｆｅ−Ｓｉ），パーマロイ（Ｆｅ−Ｎｉ），パーメンジュール（Ｆｅ−Ｃｏ），スーパーマロイ（Ｆｅ−Ｎｉ−Ｍｏ），パーメンバー（Ｆｅ−Ｎｉ−Ｃｏ），Ｆｅ−Ａｌ合金，Ｆｅ−Ａｌ−Ｓｉ（好ましくはセンダスト（通称））などが挙げられる。本発明では、フィラとして有機樹脂に含有させる前記金属材料の各粒子が球状ではなく扁平形状となっていることを特徴としている。ここで扁平形状とは、アスペクト比が２以上であることを意味する。シミュレーションの結果、このような扁平形状の金属材料をフィラとして用いると、球状の金属材料と比較して高い透磁率が得られた。より具体的には、アスペクト比が２〜６０が望ましく、さらに望ましくは１０〜３０である。このような絶縁体４１，５１，６１により、本発明に係るパワーインダクタは直流重畳特性に優れたものとなる。
【００１８】
図２及び図３に示すように、コイル導体３１，３２の外周側端部には端子電極２１，２２と接続するための引出電極３１ａ，３２ａが形成されている。この引出電極３１ａ，３２ａは、第２の絶縁体５１及び第３の絶縁体６１を貫通して素体１０の側面に露出している。コイル導体３１，３２の内周側端部には、層間接続用のランド３１ｂ、３２ｂが形成されている。このランド３１ｂ、３２ｂは、前記貫通孔７１の周縁部を囲むように形成されている。この貫通孔７１の周面にはスルーホール７２が形成されている。このスルーホール７２によりコイル導体３１とコイル導体３２は層間接続している。
【００１９】
各コイル導体３１，３２，スルーホール７２，端子電極２１，２２の材料としては、導電性に優れた金属、例えばＡｇ，Ｐｄ，Ｃｕ，Ａｌ或いはこれらの合金などが用いられる。
【００２０】
次に、このパワーインダクタ１の製造方法について図面を参照して説明する。図４はパワーインダクタ１の製造工程を説明する図である。ここでは、第２の絶縁体５１と第３の絶縁体６１の透磁率が異なるパワーインダクタ１の製造方法について説明する。
【００２１】
本製造方法は、従来のプリント配線板の製造方法で用いられている方法である。具体的には、まず、フィラが含有された有機樹脂を平板状に形成した基台１０１にコア部に相当する貫通孔１０３を形成し、その内周面にコイル導体パターン１０２の層間接続を行うビア１０４を形成する。この基台１０１は第１の絶縁体４１に相当するものである。貫通孔１０３の形成はドリル，レーザ，サンドブラスト，打ち抜き加工などで行う。また、ビア１０４は、スパッタ，無電解メッキなどでシード層を形成し、さらに電解メッキを行うことで形成する。なお、シード層はパラジウム錯体を付けた後に電解メッキを行うダイレクトメッキで代用してもよい。
【００２２】
次に、基台１０１の両面にコイル導体パターン１０２を形成する（図４（ａ））。この基台１０１は第１の絶縁体４１に相当するものである。コイル導体パターン１０２の形成方法としては、プリント配線板の製造工程で用いられているメッキ，エッチング，印刷法，転写法などの各種手法を用いることができる。ところで、本発明ではコイルに大電流を流すので導体配線は限られたスペースで断面積をできる限り大きくとりたいため、コイル導体パターン１０２は厚く形成したい。そこで、コイル導体パターン１０２の形成方法としては、メッキ又はエッチングが好ましい。
【００２３】
次に、基台１０１の両面に、フィラが含有された有機樹脂層１０５をラミネート法や静水圧プレス法などで形成する（図４（ｂ））。このとき、前記貫通孔１０３にボイドの発生がないよう有機樹脂を充填する。この有機樹脂層１０５は、第２の絶縁体５１に相当するものである。
【００２４】
次に、コイル導体パターン１０２の内周側に、コア部に相当する貫通孔１０６を形成するとともに、コイル導体パターン１０２の外周側にも貫通孔１０７を形成する（図４（ｃ））。このとき、コイル導体パターン１０２を切断しないように注意する。
【００２５】
次に、有機樹脂層１０５の両面に、フィラが含有された有機樹脂層１０８をラミネート法や静水圧プレス法などで形成する（図４（ｄ））。このとき、前記貫通孔１０６，１０７にボイドの発生がないよう有機樹脂を充填する。この有機樹脂層１０８は、第３の絶縁体６１に相当するものである。
【００２６】
次に、この積層体を単位部品毎にカットすることで素体１０が得られる（図４（ｅ））。最後に、素体１０の側面にディップ法などで端子電極２１，２２を形成することでパワーインダクタ１が得られる。
【００２７】
なお、基台１０１や有機樹脂層１０５，１０８として熱可塑性樹脂を用いる場合、ラミネートによるより内側の絶縁層厚変動を防ぐため基台１０１となる絶縁樹脂よりもより外側の絶縁樹脂の可塑温度が低いと好適である。
【００２８】
次に、第２の絶縁体５１と第３の絶縁体６１の透磁率が同じパワーインダクタ１の製造方法について図面を参照して説明する。より具体的には、第２の絶縁体５１と第３の絶縁体６１とが全く同じ特性を有しており、両者を一体に形成する場合について説明する。図５はパワーインダクタ１の製造工程を説明する図である。
【００２９】
まず、前記製造方法と同様に、フィラが含有された有機樹脂を平板状に形成した基台２０１の両面に、コア部に相当する貫通孔２０３を形成するとともに、コイル導体パターン２０２の外周側の基台２０１にも貫通孔２０４を形成する。次に、基台２０１の両面にコイル導体パターン２０２を形成するとともに、貫通孔２０３の内周面にコイル導体パターン１０２の層間接続を行うビア２０５を形成する（図５（ａ））。なお、この基台２０１は第１の絶縁体４１に相当するものである。
【００３０】
次に、基台２０１の両面に、フィラが含有された有機樹脂層２０６をラミネート法や静水圧プレス法などで形成する（図５（ｂ））。このとき、前記貫通孔２０３及び２０４にボイドの発生がないよう有機樹脂を充填する。この有機樹脂層２０６は、第２の絶縁体５１及び第３の絶縁体６１に相当するものである。
【００３１】
次に、この積層体を単位部品毎にカットすることで素体１０が得られる（図５（ｃ））。最後に、素体１０の側面にディップ法などで端子電極２１，２２を形成することでパワーインダクタ１が得られる。
【００３２】
このように、本実施の形態に係るパワーインダクタ１によれば、従来の巻線型とは異なり、従来のプリント配線板と同様に樹脂層と導体層とを積層した構造となっているので、小型化・低背化を容易に図ることができる。特に、その製造工程は、従来のプリント配線板の製造工程を応用できるので、製造コストの低廉化を図れる。具体的には、多数個の素体を同時に形成できるので、１個ずつ巻線工程が必要な従来の巻線型インダクタと比較して、製造効率が向上する。また、焼成工程を必要としないので、簡便な設備で製造可能であり、しかも製造に必要なエネルギーも少なくて済む。
【００３３】
また、本実施の形態に係るパワーインダクタ１では、有機樹脂層に含有させるフィラとして扁平形状の金属系軟質磁性材料を用いているので、小型・低背な構造であれながら高い直流重畳特性を得ることができる。また、素体１０を形成する絶縁体は、第１の絶縁体４１，５１，６１という３種の絶縁体により構成されるので、各絶縁体の樹脂やフィラを適宜選択することにより、種々の製品特性に対応させることが可能となる。
【００３４】
（第２の実施の形態）
本発明の第２の実施の形態に係るパワーインダクタについて図面を参照して説明する。図６はパワーインダクタの断面図、図７はパワーインダクタの素体の分解斜視図である。
【００３５】
本実施の形態に係るパワーインダクタ２が、第１の実施の形態と異なる点は、コイルの形成層数にある。具体的には、第１の実施の形態に係るパワーインダクタ１ではコイル導体３１，３２が素体１０に埋設されていたが、本実施の形態に係るパワーインダクタ２は、図６及び図７に示すように、コイル導体３３，３４，３５，３６が素体１０に埋設されている。
【００３６】
コイル導体３３，３４は、第２の絶縁体５１と外層面において第３の絶縁体６１に埋設した状態で形成されている。また、コイル導体３５，３６は、前記第１の実施の形態におけるコイル導体３１，３２と同様に、第１の絶縁体４１の外装面において第２の絶縁体５２に埋設した状態で形成されている。
【００３７】
コイル導体３３，３４の外周側端部には端子電極２１，２２と接続するための引出電極３３ａ，３４ａが形成されている。この引出電極３４ａ，３４ａは、第３の絶縁体６１を貫通して素体１０の側面に露出している。コイル導体３３，３４の内周側端部には、それぞれコイル導体３５，３６との間の層間接続用のランド３３ｂ、３４ｂが形成されている。
【００３８】
コイル導体３５，３６の外周側端部には、相互に層間接続するためのランド３５ａ，３６ａが形成されている。各ランド３５ａ，３６ａは、第１の絶縁体４１を貫通するビア７３を介して導通接続している。コイル導体３５，３６の内周側端部には、それぞれコイル導体３３，３４との間の層間接続用のランド３５ｂ、３６ｂが形成されている。各ランド３５ｂ、３６ｂは、第２の絶縁体５２を貫通するビア７４，７５を介して、それぞれ対応するコイル導体３３，３４のランド３３ｂ、３４ｂと導通接続している。他の構成・材質等については第１の実施の形態と同様である。
【００３９】
次に、このパワーインダクタ２の製造方法について図８を参照して説明する。まず、従来のプリンタ配線板の製造方法で用いられているビルドアップ法を用いて、第１の絶縁体４１，第２の絶縁体５２，コイル導体３３〜３６，ビア７３〜７５に相当する積層体３０１を作成する（図８（ｂ））。次に、コイルの内周側及び外周側に貫通孔３０２，３０３を形成する（図８（ｃ））。このとき、コイル導体パターンを切断しないように注意する。
【００４０】
次に、積層体３０１の両面に、フィラが含有された有機樹脂層３０４をラミネート法や静水圧プレス法などで形成する（図８（ｃ））。このとき、前記貫通孔３０２，３０３にボイドの発生がないよう有機樹脂を充填する。この有機樹脂層３０４は、第３の絶縁体６１に相当するものである。
【００４１】
次に、この積層体を単位部品毎にカットすることで素体１０が得られる（図８（ｄ））。最後に、素体１０の側面にディップ法などで端子電極２１，２２を形成することでパワーインダクタ２が得られる。
【００４２】
本実施の形態に係るパワーインダクタ２によれば、第１の実施の形態に係るパワーインダクタ１と比較してコイルの巻回数を大きくとれるので、インダクタンス値の向上が図れる。他の作用・効果については、第１の実施の形態と同様である。
【００４３】
なお、本実施の形態では、コイル導体３３，３４，３５，３６のうち外層側に位置するコイル導体３３，３４は第３の絶縁体６１に埋設した構造となっているが、図９に示すパワーインダクタ２’のように、第２の絶縁体５１に埋設するようにしてもよい。
【００４４】
以上本発明の実施の形態について詳述したが本発明はこれに限定されるものではない。例えば、上記各実施の形態では、コイルの内周側及び外周側において第１の絶縁体及び第２の絶縁体に貫通孔を形成し、この貫通孔に第３の絶縁体を充填した閉磁路型インダクタとなっているが、貫通孔の形成及び第３の絶縁体の充填を省略することにより開示路型インダクタとしてもよい。
【００４５】
また、上記実施の形態では、第１の絶縁体４１の透磁率・第２の絶縁体５１の透磁率・第３の絶縁体６１の透磁率の組み合わせが、「高・高・高」，「１（非磁性）・高・高」，「１（非磁性）・１（非磁性）・高」となるものを例示したが、他の組み合わせであってもよい。例えば、前記組み合わせが、「低・高・高」，「低・低・高」，「１（非磁性）・低・高」のものが挙げられる。どのような組み合わせを採用するかは、製品仕様等に応じて適宜選択すればよい。
【００４６】
また、上記第１の実施の形態では、第３の絶縁体を充填させるためにコイルの内側に形成した貫通孔の内周面を利用してコイル導体の層間接続を行っているが、該貫通孔とは別に層間接続用のビアを介して導通接続するようにしてもよい。
【００４７】
また、上記実施の形態では、素体の両端部に端子電極を形成したが、製品仕様等に応じて上面又は下面の何れか一方又は双方、或いは側面に形成するようにしてもよい。
【００４８】
また、上記各実施の形態では、１回路のコイルを埋設したパワーインダクタについて説明したが、多回路のコイルを埋設したインダクタアレイにおいても本発明を適用できる。
【図面の簡単な説明】
【００４９】
【図１】パワーインダクタの外観斜視図
【図２】パワーインダクタの断面図
【図３】パワーインダクタの素体の分解斜視図
【図４】パワーインダクタの製造方法を説明する図
【図５】パワーインダクタの製造方法を説明する図
【図６】パワーインダクタの断面図
【図７】パワーインダクタの素体の分解斜視図
【図８】パワーインダクタの製造方法を説明する図
【図９】パワーインダクタの断面図
【符号の説明】
【００５０】
１，２，２’…パワーインダクタ、１０…素体、２１，２２…端子電極、３１〜３６…コイル導体、４１…第１の絶縁体、５１…第２の絶縁体、６１…第３の絶縁体、７１…貫通孔、７２…スルーホール、７４，７５…ビア
【図１】
2007067214.tif 000003
【図２】
2007067214.tif 000004
【図３】
2007067214.tif 000005
【図４】
2007067214.tif 000006
【図５】
2007067214.tif 000007
【図６】
2007067214.tif 000008
【図７】
2007067214.tif 000009
【図８】
2007067214.tif 000010
【図９】
2007067214.tif 000011