(57)【要約】【課題】  シールドカバーを基板に取り付けたとき、基板の周辺の接地個所から遠い部分でもシールドカバーの接地を確実にしてシールド効果を維持し、かつ、基板上の回路を仕切って区分ごとにシールドする方法を避けて実装スペースの制約を小さくする。【解決手段】  基板１３の少なくとも一部を覆うように基板１３に取り付けられた導体板からなるシールドカバー１０の一部を切開して接続部１１を形成すると共に、接続部１１を基板１３の方向に折り曲げて、はんだ又は導電性接着剤により基板１３の接地パターン１４に接続する。【選択図】  図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
接地パターンを有する基板と、
前記基板の少なくとも一部を覆うように前記基板に取り付けられた導体板から形成され、前記導体板の一部が切開されると共に前記基板の方向に折り曲げられて前記接地パターンに接続されてなるシールドカバーとを
備えたことを特徴とするシールド付き電気回路。
【請求項２】
前記シールドカバーの導体板は、シールドの目的とする雑音成分の２０分の１波長相当以下のサイズで切開されたことを特徴とする請求項１に記載のシールド付き電気回路。
【請求項３】
接地パターンを有する基板と、
前記基板の少なくとも一部を覆うように前記基板に取り付けられた導体板から形成されると共に前記導体板の一部が突堤状をなす部分を残して切除され、かつ、前記突堤状をなす部分の先端が前記基板の方向に折り曲げられると共に前記接地パターンに接続されてなるシールドカバーとを
備えたことを特徴とするシールド付き電気回路。
【請求項４】
接地パターンを有する基板と、
前記基板の少なくとも一部を覆うように前記基板に取り付けられた導体板から形成されると共に前記導体板の一部がブリッジ状をなす部分を残して切除され、かつ、前記ブリッジ状をなす部分の一部が前記基板の方向に折り曲げられると共に前記接地パターンに接続されてなるシールドカバーとを
備えたことを特徴とするシールド付き電気回路。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明はシールド付き電気回路に係り、特にシールドカバーを基板に取り付けて構成されるシールド付き電気回路に関する。
【背景技術】
【０００２】
電気回路を外来電磁雑音から保護したり、逆に電気回路が内蔵する能動素子が発生する電磁雑音が外部にもれないように閉じ込めたりする目的で、シールド付き電気回路が用いられる。従来のシールド付き電気回路には、基板の全部又は一部を覆うようにシールドカバーを取り付ける構造のものと、基板上の仕切りによって区切られた部分回路ごと個別にシールドカバーで覆う構造のものとがある。
【０００３】
前者の構造においては、シールドカバーが機械的に取り付けられる基板の周辺部分において接地されるため、基板の中央付近を覆う部分ではシールドカバーのインピーダンスが高くなってシールド効果が不十分になるという問題がある。後者の構造においては、基板の中央付近を覆う部分でもシールドカバーが仕切り板により接地されるので前者のような問題はない。しかし、電気回路が細かく区切られるので部品の実装スペースが制約されるという問題がある。
【０００４】
これに対して、シールドカバー又は基板に突起を形成して、シールドカバーを基板に取り付けたときにそれらの突起により双方が接触することによって、シールドカバーのインピーダンスを下げる技術が知られている（例えば、特許文献１又は特許文献２参照。）。特許文献１に開示された技術は、基板上に突起を設けると共にシールドカバーを基板に取り付けたときにそれらの突起が当るシールドカバーの部分に貫通孔を設け、突起が貫通孔の内周に沿ってシールドカバーに接することにより接続を確実にするというものである。
【０００５】
特許文献２に開示された技術は、ビデオ録画装置の機構部分を覆うように取り付けるシールド板に複数の突部を設けて機構部分の金属板と接触させ、シールド板の接地を確実にするというものである。
【特許文献１】特開２００２−１２４７９４号公報（第２、６ページ、図２）
【特許文献２】特開平１１−３３０７６７号公報（第２、３ページ、図２）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
上記の特許文献１に開示された従来技術によれば、シールドカバーのインピーダンスが高くなるのを抑えることができる。しかし、基板上に突起を設ける必要があるため基板の実装効率を損ねることがあるという問題がある。上記の特許文献２に開示された従来技術によれば、同様にシールドカバーのインピーダンスが高くなるのを抑えることができる。しかし、シールドカバーの突起は相手が金属板の場合にはどこに接触してもよいが、相手が基板の場合には接地パターンに精度よく接触させるのが難しいという問題がある。
【０００７】
本発明は上記の問題を解決するためになされたもので、基板の接地パターンに確実に接続されてシールド効果を維持すると共に、基板上の部品の実装スペースを制約することの少ないシールド付き電気回路を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記目的を達成するために、本発明のシールド付き電気回路は、接地パターンを有する基板と、前記基板の少なくとも一部を覆うように前記基板に取り付けられた導体板から形成され、前記導体板の一部が切開されると共に前記基板の方向に折り曲げられて前記接地パターンに接続されてなるシールドカバーとを備えたことを特徴とする。
【発明の効果】
【０００９】
本発明によれば、シールドカバーを形成する導体板の一部を切開して基板の方向に折り曲げ、基板に接続する構造をとることにより、シールド効果と基板上の部品の実装スペースの維持を両立させることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１０】
以下、図面を参照して本発明の実施例を説明する。
【実施例１】
【００１１】
以下、図１及び図２を参照して、本発明の実施例１を説明する。図１は、本発明の実施例１に係るシールド付き電気回路が備えるシールドカバーの展開図である。図中の１０は、導体板から形成されたシールドカバーである。シールドカバー１０の一部に当る接続部１１が切開されている。シールドカバー１０及び接続部１１は、それぞれ破線で表した個所で折り曲げることができる。
【００１２】
図２は、実施例１に係るシールド付き電気回路１２の斜視図である。シールド付き電気回路１２は、基板１３の少なくとも一部を覆うように、シールドカバー１０を基板１３に取り付けて構成されている。基板１３は、図中にハッチングを施して表した接地パターン１４を有している。基板１３は、雑音の発生源となり得る能動素子１５を搭載している。
【００１３】
シールドカバー１０が基板１３に取り付けられたとき、シールドカバー１０は、基板１３の周辺部において接地パターン１４に接続される。また、接続部１１は基板１３の方向に折り曲げられて、接地パターン１４に接続される。接続部１１が接地パターン１４に接続されることにより、シールドカバー１０の中央付近（接地された周辺部から比較的遠い部分）でも接地が確実にされ、インピーダンスを下げてシールド効果を維持することが可能になる。
【００１４】
接続部１１は、はんだ又は導電性接着剤により接地パターン１４に接続されるようにすることができるので、上述した従来技術のように単に機械的な接触によるよりも確実に接続される。実施例１の構造によれば、基板１３上に仕切りを設けて部分回路に区切る必要がないので、仕切りのために部品の実装スペースを制約することがない。
【００１５】
接続部１１が切開されて基板１３の方向に折り曲げられるため、シールドカバー１０の上面に開口部が生じてシールド効果に影響する。この開口部のサイズをシールドの目的とする雑音成分の波長に対して十分小さい値にすることにより、この影響を低く抑えることができる。この値は、経験的に雑音成分の波長の２０分の１以下（図２の“λ／２０以下”）とすることが適切である。
【００１６】
シールドカバー１０が基板１３に取り付けられたとき、上記の開口部が能動素子１５の上方に位置する関係になると、能動素子１５から発生する雑音の外部への放射を抑制する効果に影響する。シールドカバー１０が基板１３に取り付けられたとき、基板１３の能動素子１５を含まない個所を覆うシールドカバー１０の部分を切開して接続部１１を形成することにより、この影響を低く抑えることができる。
【００１７】
本発明の実施例１によれば、基板上の部品の実装スペースを損なわずにシールド付き電気回路のシールド効果を維持することができる。
【実施例２】
【００１８】
以下、図３及び図４を参照して、本発明の実施例２を説明する。図３は、本発明の実施例２に係るシールド付き電気回路が備えるシールドカバーの展開図である。図中の２０は、導体板から形成されたシールドカバーである。シールドカバー２０を形成する導体板の一部は、図中に楕円状の破線で囲んで表した突堤状をなす部分２１を残して切除されている。シールドカバー２０及び突堤状をなす部分２１の先端は、それぞれ破線で表した個所で折り曲げることができる。
【００１９】
図４は、実施例２に係るシールド付き電気回路２２の斜視図である。シールド付き電気回路２２は、基板２３の少なくとも一部を覆うように、シールドカバー２０を基板２３に取り付けて構成されている。シールドカバー２０の一部が切除されていることにより、基板２３上のシールドカバー２０に覆われる部分を限定して加工や検査の作業効率を高めることができる。基板２３は、図中にハッチングを施して表した接地パターン２４を有している。
【００２０】
シールドカバー２０が基板２３に取り付けられたとき、シールドカバー２０は、基板２３の周辺部において接地パターン２４に接続される。また、突堤状をなす部分２１の先端は基板２３の方向に折り曲げられて、接地パターン２４に接続される。突堤状をなす部分２１の先端が接地パターン２４に接続されることにより、シールドカバー２０の接地された周辺部から比較的遠い部分でも接地が確実にされ、インピーダンスを下げてシールド効果を維持することが可能になる。突堤状をなす部分２１の先端は、はんだ又は導電性接着剤により接地パターン２４に接続されるようにすることができる。
【００２１】
本発明の実施例２によれば、加工や検査の作業効率を高めるために一部が切除されたシールドカバーを用いる場合にも、部品の実装スペースを損なわずにシールド付き電気回路のシールド効果を維持することができる。
【実施例３】
【００２２】
以下、図５及び図６を参照して、本発明の実施例３を説明する。図５は、本発明の実施例３に係るシールド付き電気回路が備えるシールドカバーの展開図である。図中の３０は、導体板から形成されたシールドカバーである。シールドカバー３０を形成する導体板の一部は、図中に楕円状の破線で囲んで表したブリッジ状をなす部分３１を残して切除されている。シールドカバー３０及びブリッジ状をなす部分３１の一部（図中の右方向へ突き出た部分）は、それぞれ破線で表した個所で折り曲げることができる。
【００２３】
図６は、実施例３に係るシールド付き電気回路３２の斜視図である。シールド付き電気回路３２は、基板３３の少なくとも一部を覆うように、シールドカバー３０を基板３３に取り付けて構成されている。シールドカバー３０の一部が切除されていることにより、基板３３上のシールドカバー３０に覆われる部分を限定して加工や検査の作業効率を高めることができる。基板３３は、図中にハッチングを施して表した接地パターン３４を有している。
【００２４】
シールドカバー３０が基板３３に取り付けられたとき、シールドカバー３０は、基板３３の周辺部において接地パターン３４に接続される。また、ブリッジ状をなす部分３１の一部は基板３３の方向に折り曲げられて、接地パターン３４に接続される。ブリッジ状をなす部分３１の一部が接地パターン３４に接続されることにより、シールドカバー３０の接地された周辺部から比較的遠い部分でも接地が確実にされ、インピーダンスを下げてシールド効果を維持することが可能になる。ブリッジ状をなす部分３１の一部は、はんだ又は導電性接着剤により接地パターン３４に接続されるようにすることができる。
【００２５】
本発明の実施例３によれば、加工や検査の作業効率を高めるために一部が切除されたシールドカバーを用いる場合にも、部品の実装スペースを損なわずにシールド付き電気回路のシールド効果を維持することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２６】
【図１】本発明の実施例１に係るシールド付き電気回路のシールドカバーの展開図。
【図２】実施例１に係るシールド付き電気回路の斜視図。
【図３】本発明の実施例２に係るシールド付き電気回路のシールドカバーの展開図。
【図４】実施例２に係るシールド付き電気回路の斜視図。
【図５】本発明の実施例３に係るシールド付き電気回路のシールドカバーの展開図。
【図６】実施例３に係るシールド付き電気回路の斜視図。
【符号の説明】
【００２７】
１０、２０、３０  シールドカバー
１１  接続部
１２、２２、３２  シールド付き電気回路
１３、２３、３３  基板
１４、２４、３４  接地パターン
１５  能動素子
２１  突堤状をなす部分
３１  ブリッジ状をなす部分
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
2007005356.tif 000007
【図６】
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