(57)【要約】【課題】補助部品を使用すること無く、基板の厚みやその他の条件に関係なく、安定してメイン基板に対してサブ基板を直立させ、実装する。【解決手段】メイン基板１に、サブ基板１０を挿入する少なくとも３箇所のスリット２を設け、各スリット２にサブ基板１０の挿入部１１を差し込んで直立させて実装するサブ基板実装構造において、各スリット２の幅Ｗはそれぞれサブ基板１０の厚みＴよりも大きく、各スリット２はサブ基板１０の厚みＴを中心に互いにずらして配置されていて、各スリット２の相互に対向する内壁面のいずれかがサブ基板１０の表面又は裏面のいずれかの面に接して、サブ基板１０をメイン基板１に対し直立させる構成である。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
メイン基板に、サブ基板を挿入する少なくとも３箇所のスリットを設け、各スリットに前記サブ基板の挿入部を差し込んで直立させて実装するサブ基板実装構造において、
各スリットの幅はそれぞれ前記サブ基板の厚みよりも大きく、各スリットは前記サブ基板の厚みを中心に互いにずらして配置されていて、各スリットの相互に対向する内壁面のいずれかが前記サブ基板の表面又は裏面のいずれかの面に接して、前記サブ基板を前記メイン基板に対し直立させることを特徴とするサブ基板実装構造。
【請求項２】
隣合うスリットのうちの一方のものは前記サブ基板の一面に接し、他方のものは前記サブ基板の他面に接することを特徴とする請求項１記載のサブ基板実装構造。
【請求項３】
前記スリットの幅は、前記サブ基板の厚みよりも０．２〜０．５ｍｍの範囲で大きいことを特徴とするサブ基板実装構造。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、各種電気、電子機器に用いられるプリント基板のメイン基板に、直立させてサブ基板を取り付ける際、コネクタ等の補助部品を使用すること無く、プリント基板同士のみで安定してサブ基板を直立させてメイン基板に対して実装することが出来るサブ基板実装構造に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来は、メイン基板に対してサブ基板を直立させて実装するために、コネクタ等の補助部品を使用する方法や、補助部品を使用せずにサブ基板を挿入する穴（スリット）を部分的に基板と同じ幅にする下記特許文献１の構成や、サブ基板に弾性部（ツメ）を設けてその弾性で直立させる下記特許文献２の構成があった。
【０００３】
【特許文献１】特開２００４−１５３１７８号公報
【特許文献２】特開２００３−３０４０４４号公報
【０００４】
従来技術の問題点は、コネクタ等の補助部品を使用する方法では、安定して直立させることが出来るが補助部品を使用しなければならず、部品点数が増加し、コストアップになることである。補助部品を使用しない特許文献１，２の構成では、基板（特にメイン基板側）の厚さが薄い場合等は安定して直立させることが出来なかった。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
本発明は、上記の点に鑑み、補助部品を使用すること無く、基板の厚みやその他の条件に関係なく、安定してメイン基板に対してサブ基板を直立させ、実装することが可能なサブ基板実装構造を提供することを目的とする。
【０００６】
本発明のその他の目的や新規な特徴は後述の実施の形態において明らかにする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記目的を達成するために、本発明は、メイン基板に、サブ基板を挿入する少なくとも３箇所のスリットを設け、各スリットに前記サブ基板の挿入部を差し込んで直立させて実装するサブ基板実装構造において、
各スリットの幅はそれぞれ前記サブ基板の厚みよりも大きく、各スリットは前記サブ基板の厚みを中心に互いにずらして配置されていて、各スリットの相互に対向する内壁面のいずれかが前記サブ基板の表面又は裏面のいずれかの面に接して、前記サブ基板を前記メイン基板に対し直立させることを特徴としている。
【０００８】
前記サブ基板実装構造において、隣合うスリットのうちの一方のものは前記サブ基板の一面に接し、他方のものは前記サブ基板の他面に接するとよい。
【０００９】
前記スリットの幅は、前記サブ基板の厚みよりも０．２〜０．５ｍｍの範囲で大きいことが好ましい。
【発明の効果】
【００１０】
本発明に係るサブ基板実装構造によれば、コネクタ等の補助部品を使用すること無く、基板の厚みやその他の条件に関係なく、安定してメイン基板に対してサブ基板を直立させて実装することが出来る。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１１】
以下、本発明を実施するための最良の形態として、サブ基板実装構造の実施の形態を図面に従って説明する。
【００１２】
図１（Ａ）,（Ｂ）は本発明に係るサブ基板実装構造の実施の形態であって、（Ａ）は正面図、（Ｂ）は底面図を示す。この図において、プリント基板であるメイン基板１にはサブ基板挿入スリット（挿入穴）２が少なくとも３箇所形成されている。各サブ基板挿入スリット２は基板面に対し垂直で相互に対向する平面である内壁面を有する。また、プリント基板であるサブ基板１０には各サブ基板挿入スリット２に対して差し込まれる挿入部１１が形成されている。メイン基板１及びサブ基板１０は例えばガラス繊維入りエポキシ基板であり、銅箔等でランド部や配線パターンが形成されている。
【００１３】
ここで、メイン基板１にサブ基板挿入スリット２を設ける際、挿入スリット２を図１（Ｂ）の底面図の様にサブ基板１０の厚みＴを中心にずらして設け（ずらす方向は厚み方向）、各スリット２の相互に対向する内壁面のいずれかがサブ基板１０の表面又は裏面のいずれかの面に接する配置とする。図示の例では、挿入スリット２のうちの一方のものはサブ基板１０の一面１０ａに内壁面にて接し、他方のものはサブ基板１０の他面１０ｂに内壁面にて接することが可能な位置関係となっている。特に、図１（Ｂ）に図示したように、中央の挿入スリット２がサブ基板１０の一面１０ａに接し、左右の挿入スリット２がサブ基板１０の他面１０ｂに接する配置にして、隣合う挿入スリット２のうちの一方のものがサブ基板１０の一面に接し、他方のものはサブ基板１０の他面に接する位置関係を満足することが好ましい。
【００１４】
また、サブ基板１０の厚みＴ（導体ランド部の厚みを含んで０．４〜１．６ｍｍ程度）に対する挿入スリット２の幅Ｗは、サブ基板１０の厚みＴ＋０．２〜０．５ｍｍとすることが好ましい。
【００１５】
メイン基板１に形成された上記のような配置及び幅を有するサブ基板挿入スリット２に対してサブ基板１０の挿入部１１を差し込めば、中央の挿入スリット２はサブ基板１０の一面１０ａに接し、左右の挿入スリット２はサブ基板１０の他面１０ｂに接した状態で嵌合する（サブ基板１０の弾性（可撓性）によりサブ基板１０の厚みＴを中心にずらした挿入スリット２の配置であっても差し込むことができる）。従って、サブ基板１０の挿入部１１の両面（表裏面）がメイン基板１の基板面に垂直な挿入スリット２の内壁面のいずれかに接触して支えられることになる。実際上、サブ基板１０が微小にたわんで差し込まれることになるため、サブ基板１０の弾性力で挿入部１１が前記内壁面に接して直立状態で安定して支持される。
【００１６】
なお、メイン基板１とサブ基板１０には、図示は省略したが、通常両者を組み合わせる前に所要の電子部品が搭載されている。また、メイン基板１のサブ基板挿入スリット２の周囲に導体ランド部が形成されるとともに、サブ基板１０の挿入部１１にも導体ランド部が形成されており、メイン基板１に対してサブ基板１０を直立させて実装した後、両基板の導体ランド部間をはんだ付けで接続するのが普通である。
【００１７】
この実施の形態によれば、次の通りの効果を得ることができる。
【００１８】
(1)  メイン基板１に形成されたサブ基板挿入スリット２の幅Ｗはそれぞれサブ基板１０の厚みよりも大きく、各挿入スリット２はサブ基板１０の厚みＴを中心に互いにずらして配置されていて、各挿入スリット２のうちの一方のもの（本例では中央の挿入スリット）はサブ基板１０の一面１０ａに接し、他方のもの（本例では左右の挿入スリット）はサブ基板１０の他面１０ｂに接するようにしたので、メイン基板１の厚みにかかわらずサブ基板１０をメイン基板１に対し確実に直立させることが可能である。
【００１９】
(2)  仮に、メイン基板１に各サブ基板挿入スリット２を一直線に配置し、各挿入スリット２の幅をサブ基板１０の厚みに略一致させた場合、摩擦が大きくなって挿入困難になるが、本実施の形態では、各挿入スリット２の幅Ｗはそれぞれサブ基板１０の厚みよりもある程度大きく設定でき（好ましくはサブ基板１０の厚みＴ＋０．２〜０．５ｍｍ）、メイン基板１の挿入スリット２へのサブ基板１０の差し込みは円滑に行うことができる。
【００２０】
なお、上記実施の形態では、サブ基板挿入スリットが３箇所形成された例を示したが、サブ基板挿入スリットが４箇所以上であっても本発明は適用できる。つまり、各スリットはサブ基板の厚みを中心に互いにずらして配置されていて、各スリットの相互に対向する内壁面のいずれかが前記サブ基板の表面又は裏面のいずれかの面に接して支える構成であればよい（必ずしも各スリットがサブ基板の表面と裏面に交互に接する構造に限定されるものではない）。但し、サブ基板挿入スリットが４箇所以上の場合であっても、隣合うサブ基板挿入スリットのうちの一方のものはサブ基板の一面に接し、他方のものは前記サブ基板の他面に接する配置がよりいっそう好ましい。
【００２１】
以上本発明の実施の形態について説明してきたが、本発明はこれに限定されることなく請求項の記載の範囲内において各種の変形、変更が可能なことは当業者には自明であろう。
【図面の簡単な説明】
【００２２】
【図１】本発明に係るサブ基板実装構造の実施の形態であって、（Ａ）は正面図、（Ｂ）は底面図である。
【符号の説明】
【００２３】
１  メイン基板
２  サブ基板挿入スリット
１０  サブ基板
１１  挿入部
Ｔ  サブ基板の厚み
Ｗ  サブ基板挿入スリットの幅
【図１】
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