(57)【要約】【課題】耐熱性および柔軟性に優れ、しかも、低コストである輸液バッグ用積層フィルムを提供する。【解決手段】少なくともＡ層／Ｂ層／Ｃ層／Ｂ層／Ｄ層を順次に積層して成り、Ａ層はプロピレンランダム共重合体樹脂、Ｂ層はメタロセンポリプロピレン樹脂またはクリスタル・エチレン・ブチレン・クリスタル共重合体、Ｃ層はメタロセン線状低密度ポリエチレン樹脂、Ｄ層はポリオレフィン系熱可塑性エラストマー又はポリオレフィン系樹脂にて構成され、Ａ層は最外層に配置され、Ｄ層は最内層に配置される。本発明の好ましい態様においては、変性ポリオレフィン樹脂層／ポリアミド樹脂層／エチレン−酢酸ビニル共重合体鹸化物層／ポリアミド樹脂層／変性ポリオレフィン樹脂層を順次に積層して成るガスバリヤ性樹脂層がＡ層〜Ｄ層の間の任意の位置に配置されている。【選択図】  なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
少なくともＡ層／Ｂ層／Ｃ層／Ｂ層／Ｄ層を順次に積層して成り、Ａ層はプロピレンランダム共重合体樹脂、Ｂ層はメタロセンポリプロピレン樹脂またはクリスタル・エチレン・ブチレン・クリスタル共重合体、Ｃ層はメタロセン線状低密度ポリエチレン樹脂、Ｄ層はポリオレフィン系熱可塑性エラストマー又はポリオレフィン系樹脂にて構成され、Ａ層は最外層に配置され、Ｄ層は最内層に配置されることを特徴とする輸液バッグ用積層フィルム。
【請求項２】
Ｄ層がポリオレフィン系熱可塑性エラストマーである請求項１に記載の輸液バッグ用積層フィルム。
【請求項３】
ポリオレフィン系熱可塑性エラストマーがリアクター型オレフィン系熱可塑性エラストマーである請求項２に記載の輸液バッグ用積層フィルム。
【請求項４】
変性ポリオレフィン樹脂層／ポリアミド樹脂層／エチレン−酢酸ビニル共重合体鹸化物層／ポリアミド樹脂層／変性ポリオレフィン樹脂層を順次に積層して成るガスバリヤ性樹脂層がＡ層〜Ｄ層の間の任意の位置に配置されている請求項１〜３の何れかに記載の輸液バッグ用積層フィルム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は輸液バッグ用積層フィルムに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、輸液バッグ用フィルムとして各種のフィルムが提案されているが、その１つとして、内外層がエチレン含有量０．１以上４．０重量％未満のプロピレン−エチレンランダム共重合体であり、中間層がエチレン含有量４．０〜２０．０重量％のプロピレン−エチレンランダム共重合体である積層フィルムが知られている（特許文献１）。また、上記の他、通常のポリプロピレン樹脂を利用したフィルムが数多く知られている（特許文献２〜５）。
【０００３】
【特許文献１】特開昭６２−１０６７６５号公報
【特許文献２】特開平０３−１５４７０号公報
【特許文献３】特開平０６−１６９９７２号公報
【特許文献４】特開平０８−２２９１００号公報
【特許文献５】特開平０９−９９０３６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、通常のポリプロピレン樹脂を利用したフィルムは、耐熱性には優れるものの、柔軟性に欠けるため、特に、ピンホールが発生し易いという欠点がある。
【０００５】
本発明は、上記実情に鑑みなされたものであり、その目的は、耐熱性および柔軟性に優れ、しかも、低コストである輸液バッグ用積層フィルムを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
すなわち、本発明の要旨は、少なくともＡ層／Ｂ層／Ｃ層／Ｂ層／Ｄ層を順次に積層して成り、Ａ層はプロピレンランダム共重合体樹脂、Ｂ層はメタロセンポリプロピレン樹脂またはクリスタル・エチレン・ブチレン・クリスタル共重合体、Ｃ層はメタロセン線状低密度ポリエチレン樹脂、Ｄ層はポリオレフィン系熱可塑性エラストマー又はポリオレフィン系樹脂にて構成され、Ａ層は最外層に配置され、Ｄ層は最内層に配置されることを特徴とする輸液バッグ用積層フィルムに存する。
【発明の効果】
【０００７】
本発明によれば、特に低温時において問題とされる耐ピンホール性に優れた輸液バッグ用積層フィルムが提供される。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００８】
以下、本発明を詳細に説明する。本発明の輸液バッグ用積層フィルムは、ヒートシールによって輸液バッグに製袋化される積層フィルムであって、少なくとも、以下のＡ層／Ｂ層／Ｃ層／Ｂ層／Ｄ層を順次に積層して成る。
【０００９】
Ａ層は、プロピレンランダム共重合体樹脂（Ｒ−ＰＰ）にて構成され、輸液バッグにおいては最外層として使用され、その厚さは、通常１〜１００μｍ、好ましくは２〜５０μｍである。
【００１０】
上記のＲ−ＰＰはプロピレンと少量のα−オレフィンとのランダム共重合体である。ここで、α−オレフィンとしては、プロピレンを除く、炭素数２〜８のα−オレフィンであり、その具体例としては、エチレン、１−ブテン、３−メチル１−ブテン、３−メチル−１−ペンテン、４−メチル−１−ペンテン、１−オクテン等が挙げられる。これらの中ではエチレンが好ましい。また、上記のα−オレフィンの共重合量は、通常０．１〜５重量％、好ましくは１．５〜４重量％である。Ｒ−ＰＰの市販品としては、例えば、日本ポリプロ株式会社製の「ノバテックＰＰ」（商品名）等が挙げられる。
【００１１】
Ｂ層は、メタロセンポリプロピレン樹脂（Ｍ−ＰＰ）又はクリスタル・エチレン・ブチレン・クリスタル共重合体（ＣＥＢＣ）にて構成され、接着剤層として機能し、その厚さは、通常１〜１００μｍ、好ましくは２〜５０μｍである。
【００１２】
上記のＭ−ＰＰはメタロセン触媒を使用して得られたポリプロピレン樹脂であり、そのＭＩは通常０．１〜２０ｇ／ｍｉｎ（２３０℃）である。ＣＥＢＣのエチレン含有率は通常６０〜９０％であり、そのＭＩは通常０．１〜２０ｇ／ｍｉｎ（２３０℃）である。Ｍ−ＰＰの市販品としては、例えば、日本ポリプロ株式会社製の「ウインテック」（商品名）等が挙げられる。ＣＥＢＣの市販品としては、例えば、ＪＳＲ株式会社製の「ダイナロン」（商品名）等が挙げられる。
【００１３】
Ｃ層はメタロセン線状低密度ポリエチレン樹脂（Ｍ−ＬＬＤＰＥ）にて構成され、中間層として機能し、その厚さは、通常１〜５００μｍ、好ましくは２〜３００μｍである。
【００１４】
上記のＭ−ＬＬＤＰＥはメタロセン触媒を使用して得られた線状低密度ポリエチレン樹脂、すなわち、エチレンと炭素数３〜１３のα−オレフィンとの共重合体（エチレン含有量：８６〜９９．５モル％）である。α―オレフィンの具体例としては、プロピレン、ブテン−１、ヘキセン−１、４―メチルペンテン−１、オクテン−１、デセン−１、ドデセン−１等が挙げられる。Ｍ−ＬＬＤＰＥのＭＩは通常０．１〜２０ｇ／ｍｉｎ（２３０℃）である。Ｍ−ＬＬＤＰＥの市販品としては、例えば、日本ポリエチレン株式会社製の「カーネル」（商品名）等が挙げられる。
【００１５】
Ｄ層は、ポリオレフィン系熱可塑性エラストマー（ＴＰＯ）又はポリオレフィン系樹脂（ＰＯ）にて構成され、輸液バッグにおいては最内層（ヒートシール層）として使用され、その厚さは、通常１〜１００μｍ、好ましくは２〜５０μｍである。
【００１６】
上記のＴＰＯとしては、例えば、ポリプロピレン中にエチレン・プロピレンゴムを混練機で機械的に分散複合化して製造するコンパウンド型より、重合によりプロピレン中に多量のエチレン・プロピレンゴムを導入するリアクター型オレフィン系熱可塑性エラストマーが好ましい。リアクター型オレフィン系熱可塑性エラストマーの商品としては、例えば、三菱化学株式会社製の「ゼラス」７０００シリーズがある。
【００１７】
前記のＰＯとしては、前述の種類の他、高密度ポリエチレン（ＨＤＰＥ）、中密度ポリエチレン（ＭＤＰＥ）、低密度ポリエチレン（ＬＤＰＥ）、ポリプロピレン（ＰＰ）等が挙げられる。
【００１８】
本発明の好ましい態様においては、Ａ層〜Ｄ層の間の任意の位置にガスバリヤ性樹脂層が配置される。本発明におけるガスバリヤ性樹脂層は、変性ポリオレフィン樹脂（ＡＰＯ）層／ポリアミド樹脂（ＰＡ）層／エチレン−酢酸ビニル共重合体鹸化物（ＥＶＯＨ）層／ポリアミド樹脂（ＰＡ）層／変性ポリオレフィン樹脂（ＡＰＯ）層を順次に積層して成り、ＡＰＯ層は接着剤層として機能する。ＡＰＯ層の厚さは、通常１〜１００μｍ、好ましくは２〜５０μｍ、ＥＶＯＨ層の厚さは、通常１〜５０μｍ、好ましくは２〜４０μｍ、ＰＡ層の厚さは、通常１〜５０μｍ、好ましくは２〜４０μｍである。
【００１９】
上記のＡＰＯは、エチレン成分および／またはプロピレン成分を主たる構成成分としたポリオレフィン樹脂にα，β不飽和カルボン酸またはその誘導体を共重合および／またはグラフト重合させて製造される。
【００２０】
上記のポリオレフィン樹脂としては、例えば、ポリエチレン、ポリプロピレン、エチレン−プロピレン共重合体、エチレン−ブテン−１共重合体、エチレン−酢酸ビニル共重合体、エチレン−アクリル酸共重合体、エチレン−エチルアクリル酸共重合体、エチレン−アクリル酸ナトリウム共重合体などが挙げられる。
【００２１】
上記の共重合されるα，β−不飽和カルボン酸またはその誘導体としては、アクリル酸、メタクリル酸、メチルメタクリル酸、アクリル酸ナトリウム、アクリル酸亜鉛、酢酸ビニル、グリシジルメタクリレート等が挙げられ、分子鎖中に４０モル％以内の範囲内で含まれる。共重合変性ポリオレフィン樹脂としては、例えばエチレン−酢酸ビニル共重合体、エチレン−アクリル酸共重合体、エチレン−エチルアクリル酸共重合体、エチレン−アクリル酸ナトリウム共重合体などが挙げられる。
【００２２】
上記のグラフトされるα，β−不飽和カルボン酸またはその誘導体としては、例えば、アクリル酸、メタクリル酸、エタクリル酸、マレイン酸、フマル酸あるいはこれらの酸無水物、または、これらの酸のエステル等が挙げられる。これらの変性用化合物の中では、特に、無水マレイン酸が好適である。また、グラフト量は、ポリオレフィン樹脂に対し０．０１〜２５重量％、好ましくは０．０５〜１．５重量％の範囲から選択される。
【００２３】
グラフト反応は、常法に従い、通常、ポリオレフィン樹脂とα，β−不飽和カルボン酸またはその誘導体とを樹脂温度１５０〜３００℃で溶融混合することにより行われる。グラフト反応に際しては、反応を効率よく行なわせるために、α，α′−ビス−ｔ−ブチルパーオキシ−ｐ−ジイソプロピルベンゼン等の有機過酸化物を０．００１〜０．０５重量％配合するのがよい。
【００２４】
前記のＰＡとしては、（１）３員環以上のラクタム、（２）重合可能なω−アミノ酸、（３）ジアミンとジカルボン酸の各ポリアミド原料の重縮合によって得られる各種のポリアミドを使用することが出来る。
【００２５】
３員環以上のラクタムとしては、具体的には、ε−カプロラクタム、エナントラクタム、α−ピロリドン、α−ピペリドン等が挙げられ、重合可能なω−アミノ酸としては、具体的には、６−アミノヘキサン酸、７−アミノヘプタン酸、１１−アミノウンデカン酸、９−アミノノナン酸などが挙げられる。
【００２６】
ジアミンとしては、具体的には、ヘキサメチレンジアミン、ノナメチレンジアミン、ウンデカメチレンジアミン、ドデカメチレンジアミン、メタキシリレンジアミン等が挙げられ、ジカルボン酸としては、具体的には、テレフタル酸、イソフタル酸、アジピン酸、セバチン酸、ドデカン二塩基酸、グルタール酸などが挙げられる。
【００２７】
ポリアミドの具体例としては、ナイロン４、６、７、８、１１、１２、６・６、６・１０、６・１１、６・１２、６Ｔ、６／６・６、６／１２、６／６Ｔ、６Ｉ／６Ｔ等が挙げられるが、通常ナイロン６が使用される。
【００２８】
前記のＥＶＯＨはエチレン−ビニルアルコール共重合体であり、そのエチレン単位の含有量は、通常２０〜５０モル％、好ましくは２５〜４５モル％、融点は、通常１５０〜２００℃、好ましくは１５０〜１９０℃、密度（２０℃）は、通常１．００〜１．４０ｇ／ｃｍ３、好ましくは１．１０〜１．３０ｇ／ｃｍ３である。
【００２９】
本発明の輸液バッグ用積層フィルムは、例えば、共押出環状ダイを使用した下向水冷成形法によって製造することが出来る。斯かる方法は、通常、環状ダイの下方にサイズ用リングが内部に備えられた水槽を配置し、当該水槽の下方に安内板と巻取ロールとを順次に配置して成る設備を使用し、そして、環状ダイから複数種類の原料樹脂を実質的に延伸が起こらない様に共押し出しし、サイズ用リングの間を通過させて冷却した後、積層フイルムの円筒体を安内板を通して巻取ロールに供給して折り畳み、ダブルフイルムとして巻き取る方法である。上記の様な水冷法は、空冷法に比して冷却速度が高く、各層間の接着強度が高められ等の利点がある。冷却速度は、冷却水量や冷却水温度で調節することが出来る。
【実施例】
【００３０】
以下、本発明を実施例により更に詳細に説明するが、本発明は、その要旨を超えない限り、以下の実施例に限定されるものではない。なお、以下の例において、次の評価方法を採用した。
【００３１】
（１）耐ピンホール性：
テスター産業社製、ゲルボフレックステスターを使用し、５℃の雰囲気下、回転角度４００°、ストローク１５０ｍｍ、速度４０往復／分の条件にて積層フィルム（１５ｃｍ×２５ｃｍ）を１００回屈曲させる。その後、屈曲させた積層フィルムに形成されたピンホールの個数をカウントし、単位面積当りの個数に換算してピンホール発生個数（個／１００ｃｍ２）を算出する。６回の測定における最小値と最大値を求めた。
【００３２】
（２）層間剥離強度：
フィルムのＭＤ方向の長さが２０ｃｍで幅が１ｃｍの試料フィルム２枚を切り出し、各試料フィルムについて、その両端部を手で引っ張り中央部を延伸させる。延伸は延伸部の幅が約半分に縮小されるまで行う。これにより、試料フィルムの接着強度の弱い層間にはズレが起こると考えられる（そして、更に接着強度が弱くなる）。
【００３３】
次いで、各試料フィルムを最内層同士が接する様に積層し、延伸部にインパルスシール加工（シール長さは約１ｃｍ）を施す。
【００３４】
次いで、中央部がシールされた２枚の試料フィルムの一端側から各試料フィルムを引き離して剥離する。この剥離操作は未シール加工部に至まで行う。斯かる剥離操作により、積層された２枚の試料フィルムのシール部おいて、試料フィルムの積層構造が部分的に破壊し、前記の接着強度の弱い層からの剥離が始まる。例えば、Ａ層／Ｂ層／Ｃ層／Ｂ層／Ｄ層／／Ｄ層／Ｂ層／Ｃ層／Ｂ層／Ａ層から（Ａ層／Ｂ層）と（Ｃ層／Ｂ層／Ｄ層／／Ｄ層／Ｂ層／Ｃ層／Ｂ層／Ａ層）とに剥離する。一般に、本発明の積層フィルムの場合はＢ層とＣ層（Ｃ層とＢ層）との間で層間剥離が起こる。
【００３５】
次いで、引き離しを行った側の各試料フィルムの端部を引張試験機にて引っ掛け、速度２００ｍｍ／minで引っ張り、未延伸部が剥離する時の荷重を測定する。
【００３６】
実施例１及び２：
表１に示す原料樹脂を使用し、５層共押出環状ダイを使用した下向水冷成形法により、表２に示す層構成の積層フイルムの円筒体を製造した。押出温度は２１０℃、冷却水温度は２１℃、冷却水量１０Ｌ／ｍｉｎ、巻取速度は１５ｍ／ｍｉｎとした。得られた円筒体を所定長さにスリットし、一枚の積層フィルムに切り開き、前述の評価に供した。評価結果を表２に示す。
【００３７】
【表１】
2007105134.tif 000002
【００３８】
【表２】
2007105134.tif 000003
【００３９】
比較例１：
３層共押出環状ダイを使用した下向水冷成形法により、外層／中間層／内層の層構成の積層フイルムの円筒体を製造した。外層（５０μｍ）及び内層（５０μｍ）には、Ｒ−ＰＰ（日本ポリプロ株式会社製「ノバテックＰＰ」：グレード名：ＦＧ３Ｄ）を使用し、中間層（１５０μｍ）には、上記のＲ−ＰＰとスチレン・エチレン・ブチレン・スチレンブロック共重合体（ＳＥＢＳ：旭株式会社製「タフテック」：グレード名：Ｆ１０５３）との７：３重量比の組成物を使用した。
【００４０】
積層フイルムの円筒体の製造条件は実施例１と同一とした。得られた円筒体を所定長さにスリットし、一枚の積層フィルムに切り開き、前述の評価に供した。耐ピンホール性は１．３〜２．７（個／１００ｃｍ２）であり、層間剥離強度は１，０００（ｇ／１０ｍｉｎ）以上であった。
【００４１】
比較例２：
比較例１において、中間層の構成樹脂をＭ−ＬＬＤＰＥ（日本ポリエチレン株式会社製「カーネル」：グレード名：ＫＦ２６０）に変更した以外は、比較例１と同様にして積層フイルムの円筒体の製造して評価を行った。耐ピンホール性は０〜０．３（個／１００ｃｍ２）であり、層間剥離強度は１００（ｇ／１０ｍｉｎ）以下であった。