(57)【要約】【課題】ＢＧＡのはんだボール端子と印刷回路基板との間にパスコンを簡便に配設することが可能な実装基板及びその製造方法を提供すること。【解決手段】本発明の実装基板は、所定数の対のランド３１と所定数の対のはんだボール端子１１との間に、バイパスコンデンサとして機能するチップコンデンサ２１、及び、中継チップ２２の一方が介設され、チップコンデンサ２１及び中継チップ２２の電極は、それぞれ、所定数の対のランド３１に含まれる１対のランド３１と、導電性を有するクリームはんだ４１（リフローはんだ４１１）を介して導電可能に接続されるとともに、所定数の対のはんだボール端子１１に含まれる１対のはんだボール端子１１と、当該１対のはんだボール端子１１のはんだボールが溶着されて、導電可能に接続されている。【選択図】図３
2007134497.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
印刷回路基板の一方面に形成された所定数の対のランドと、ＢＧＡの有する前記所定数の対のはんだボール端子とが導電可能に接続された実装基板であって、
前記所定数の対のランドと前記所定数の対のはんだボール端子との間に、バイパスコンデンサとして機能するチップコンデンサ、及び、中継チップの一方が介設され、
前記チップコンデンサ及び中継チップの一対の電極は、一方側が、それぞれ、前記所定数の対のランドに含まれる１対のランドと、はんだを介して導電可能に接続されるとともに、他方側が、それぞれ、前記所定数の対のはんだボール端子に含まれる１対のはんだボール端子と、当該１対のはんだボール端子のはんだボールが溶着されて、導電可能に接続されていることを特徴とする実装基板。
【請求項２】
印刷回路基板の一方面に形成された所定数の対のランドと、ＢＧＡの有する前記所定数の対のはんだボール端子とが、チップコンデンサ及び中継チップの一方を介して接合されてなる実装基板の製造方法であって、
前記所定数の対のランドの表面に、クリームはんだを塗布する塗布工程と、
前記所定数の対のランド上に、前記クリームはんだを介して一対の電極の一方側をランドにはんだ付け可能にするべくチップコンデンサ及び中継チップの一方を載置する載置工程と、
前記チップコンデンサ及び中継チップの一対の電極の一方側をランドに導電可能に接合するべくリフローはんだ付けするはんだ付け工程と、
前記チップコンデンサ及び中継チップの一対の電極の他方側に、前記所定数の対のはんだボール端子を各はんだボールを溶着させて接合する接合工程とを有することを特徴とする実装基板の製造方法。
【請求項３】
前記塗布工程において、前記印刷回路基板上の、前記載置工程において載置されるチップコンデンサ又は中継チップに対向する位置に、前記チップコンデンサ及び中継チップを当該印刷回路基板に固定するための接着剤を塗布することを特徴とする請求項２記載の実装基板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、印刷回路基板の一方面に形成された所定数の対のランドとＢＧＡ（Ｂａｌｌ  Ｇｒｉｄ  Ａｒｒａｙ）の有する前記所定数の対のはんだボール端子とが導電可能に接続された実装基板及びその製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
近年、印刷回路基板の実装密度を向上するべく、ＩＣのパッケージとして、ＢＧＡが使用されている。しかし、ＢＧＡにおいては、実装密度を向上するためにはんだボール端子の間隔が狭く（例えば、０．８ｍｍ間隔に）設定されており、はんだボール端子の近傍にバイパスコンデンサ（以下、パスコンという）を配設することは困難であった。そのため、パスコンによるインピーダンスノイズの削減効果が充分に得られないという問題があった。
【０００３】
この問題に対して、印刷回路基板内に、パスコンを形成する技術が開示されている（例えば、特許文献１参照）。このように印刷回路基板内にパスコンを形成する場合には、ＢＧＡのはんだボール端子の近傍にパスコンを配設することが可能となり、インピーダンスノイズの削減効果が向上される。
【特許文献１】特開２００２−１１８３４０号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、印刷回路基板内にパスコンを形成する場合には、印刷回路基板の製造工程が複雑化し、製造コストが増大すると共に、パスコンの容量が不適切である場合には、印刷回路基板を別途製造する必要があり、パスコンの容量の変更は困難であった。
【０００５】
本発明は、かかる課題に鑑みてなされたものであり、ＢＧＡのはんだボール端子と印刷回路基板との間にパスコンを簡便に配設することが可能な実装基板及びその製造方法を提供することを目的としている。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記目的を達成するために、請求項１に記載の実装基板は、印刷回路基板の一方面に形成された所定数の対のランドと、ＢＧＡの有する前記所定数の対のはんだボール端子とが導電可能に接続された実装基板であって、前記所定数の対のランドと前記所定数の対のはんだボール端子との間に、バイパスコンデンサとして機能するチップコンデンサ、及び、中継チップの一方が介設され、前記チップコンデンサ及び中継チップの一対の電極は、一方側が、それぞれ、前記所定数の対のランドに含まれる１対のランドと、はんだを介して導電可能に接続されるとともに、他方側が、それぞれ、前記所定数の対のはんだボール端子に含まれる１対のはんだボール端子と、当該１対のはんだボール端子のはんだボールが溶着されて、導電可能に接続されていることを特徴としている。
【０００７】
上記の構成によれば、印刷回路基板の一方面に形成された所定数の対のランドと、ＢＧＡの有する所定数の対のはんだボール端子との間に、バイパスコンデンサとして機能するチップコンデンサ、及び、中継チップの一方が介設されているため、ＢＧＡのはんだボール端子と印刷回路基板との間にバイパスコンデンサを簡便に配設することが可能となる。
【０００８】
また、チップコンデンサ及び中継チップの一対の電極は、一方側が、それぞれ、印刷回路基板の一方面に形成された所定数の対のランドに含まれる１対のランドと、はんだを介して導電可能に接続されているため、チップコンデンサ及び中継チップの電極と印刷回路基板のランドとが簡単に且つ確実に導電可能に接続された実装基板が実現される。
【０００９】
更に、チップコンデンサ及び中継チップの一対の電極は、他方側が、それぞれ、ＢＧＡの有する所定数の対のはんだボール端子に含まれる１対のはんだボール端子と、当該１対のはんだボール端子のはんだボールが溶着されて、導電可能に接続されているため、チップコンデンサ及び中継チップの電極とＢＧＡのはんだボール端子とが簡単に且つ確実に導電可能に接続された実装基板が実現される。
【００１０】
請求項２に記載の実装基板の製造方法は、印刷回路基板の一方面に形成された所定数の対のランドと、ＢＧＡの有する前記所定数の対のはんだボール端子とが、チップコンデンサ及び中継チップの一方を介して接合されてなる実装基板の製造方法であって、前記所定数の対のランドの表面に、クリームはんだを塗布する塗布工程と、前記所定数の対のランド上に、前記クリームはんだを介して一対の電極の一方側をランドにはんだ付け可能にするべくチップコンデンサ及び中継チップの一方を載置する載置工程と、前記チップコンデンサ及び中継チップの一対の電極の一方側をランドに導電可能に接合するべくリフローはんだ付けするはんだ付け工程と、前記チップコンデンサ及び中継チップの一対の電極の他方側に、前記所定数の対のはんだボール端子を各はんだボールを溶着させて接合する接合工程とを有することを特徴としている。
【００１１】
上記の製造方法によれば、塗布工程において、印刷回路基板の一方面に形成された所定数の対のランドの表面に、クリームはんだが塗布される。そして、載置工程において、印刷回路基板の一方面に形成された所定数の対のランド上に、前記クリームはんだを介して一対の電極の一方側をランドにはんだ付け可能にするべくチップコンデンサ及び中継チップの一方が載置される。続いて、はんだ付け工程において、前記チップコンデンサ及び中継チップの一対の電極の一方側をランドに導電可能に接合するべくリフローはんだ付けされる。更に、接合工程において、チップコンデンサ及び中継チップの一対の電極の他方側に、所定数の対のはんだボール端子が各はんだボールを溶着させて接合される。
【００１２】
したがって、印刷回路基板の一方面に形成された所定数の対のランドとＢＧＡの有する所定数の対のはんだボール端子との間に、バイパスコンデンサとして機能するチップコンデンサ、及び、中継チップの一方が介設されるため、ＢＧＡのはんだボール端子と印刷回路基板との間にバイパスコンデンサが簡便に配設される。
【００１３】
また、はんだ付け工程において、チップコンデンサ及び中継チップの一対の電極は、一方側が、それぞれ、印刷回路基板の一方面に形成された所定数の対のランドに含まれる１対のランドと、クリームはんだを介して導電可能に接続されるため、チップコンデンサ及び中継チップの電極と印刷回路基板のランドとが簡単に且つ確実に導電可能に接続される。
【００１４】
更に、接合工程において、チップコンデンサ及び中継チップの一対の電極は、他方側が、それぞれ、ＢＧＡの有する所定数の対のはんだボール端子に含まれる１対のはんだボール端子と、当該１対のはんだボール端子のはんだボールが溶着されて、導電可能に接続されるため、チップコンデンサ及び中継チップの電極とＢＧＡのはんだボール端子とが簡単に且つ確実に導電可能に接続される。
【００１５】
請求項３に記載の実装基板の製造方法は、請求項２に記載の実装基板の製造方法において、前記塗布工程において、前記印刷回路基板上の、前記載置工程において載置されるチップコンデンサ又は中継チップに対向する位置に、前記チップコンデンサ及び中継チップを当該印刷回路基板に固定するための接着剤を塗布することを特徴としている。
【００１６】
上記の製造方法によれば、塗布工程において、印刷回路基板上の、載置工程において載置されるチップコンデンサ又は中継チップに対向する位置に、チップコンデンサ及び中継チップを当該印刷回路基板に固定するための接着剤が塗布される。
【００１７】
したがって、印刷回路基板上の、チップコンデンサ又は中継チップに対向する位置に、チップコンデンサ及び中継チップを当該印刷回路基板に固定するための接着剤が塗布されるため、載置工程において載置されるチップコンデンサ及び中継チップが印刷回路基板の所定の位置に確実に固定される。
【発明の効果】
【００１８】
請求項１に記載の実装基板によれば、印刷回路基板の一方面に形成された所定数の対のランドと、ＢＧＡの有する所定数の対のはんだボール端子との間に、バイパスコンデンサとして機能するチップコンデンサ、及び、中継チップの一方が介設されているため、ＢＧＡのはんだボール端子と印刷回路基板との間にバイパスコンデンサを簡便に配設することができる。
【００１９】
また、チップコンデンサ及び中継チップの一対の電極は、一方側が、それぞれ、印刷回路基板の一方面に形成された所定数の対のランドに含まれる１対のランドと、はんだを介して導電可能に接続されているため、チップコンデンサ及び中継チップの電極と印刷回路基板のランドとが簡単に且つ確実に導電可能に接続された実装基板を実現することができる。
【００２０】
更に、チップコンデンサ及び中継チップの一対の電極は、他方側が、それぞれ、ＢＧＡの有する所定数の対のはんだボール端子に含まれる１対のはんだボール端子と、当該１対のはんだボール端子のはんだボールが溶着されて、導電可能に接続されているため、チップコンデンサ及び中継チップの電極とＢＧＡのはんだボール端子とが簡単に且つ確実に導電可能に接続された実装基板を実現することができる。
【００２１】
請求項２に記載の実装基板の製造方法によれば、印刷回路基板の一方面に形成された所定数の対のランドとＢＧＡの有する所定数の対のはんだボール端子との間に、バイパスコンデンサとして機能するチップコンデンサ、及び、中継チップの一方が介設されるため、ＢＧＡのはんだボール端子と印刷回路基板との間にバイパスコンデンサを簡便に配設することができる。
【００２２】
また、はんだ付け工程において、チップコンデンサ及び中継チップの一対の電極は、一方側が、それぞれ、印刷回路基板の一方面に形成された所定数の対のランドに含まれる１対のランドと、クリームはんだを介して導電可能に接続されるため、チップコンデンサ及び中継チップの電極と印刷回路基板のランドとを簡単に且つ確実に導電可能に接続することができる。
【００２３】
更に、接合工程において、チップコンデンサ及び中継チップの一対の電極は、他方側が、それぞれ、ＢＧＡの有する所定数の対のはんだボール端子に含まれる１対のはんだボール端子と、当該１対のはんだボール端子のはんだボールが溶着されて、導電可能に接続されるため、チップコンデンサ及び中継チップの電極とＢＧＡのはんだボール端子とを簡単に且つ確実に導電可能に接続することができる。
【００２４】
請求項３に記載の実装基板の製造方法によれば、印刷回路基板上の、チップコンデンサ又は中継チップに対向する位置に、チップコンデンサ及び中継チップを当該印刷回路基板に固定するための接着剤が塗布されるため、載置工程において載置されるチップコンデンサ及び中継チップを印刷回路基板の所定の位置に確実に固定することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２５】
以下、本発明の実施の形態に係る実装基板及びその製造方法について図面に基づき説明する。本発明の実施の形態に係る実装基板は、印刷回路基板（いわゆる、プリント配線基板）の一方面に形成された所定数の対（例えば、２００対＝４００箇所）のランドと、ＢＧＡの有する所定数の対（例えば、２００対＝４００箇所）のはんだボール端子とが導電可能に接続されて構成されている。ここでは、印刷回路基板のランド及びＢＧＡのはんだボール端子は、格子状に（例えば、行方向２０×列方向２０＝４００箇所）形成されているものとする。
【００２６】
図１は、本発明の実施の形態に係る実装基板を構成する部品の一例を示す図であり、（ａ）は、ＢＧＡ１の側面図であり、（ｂ）は、チップ部品２の側面図であり、（ｃ）は、チップ部品２の回路構成図であり、（ｄ）は、印刷回路基板３の断面図である。
【００２７】
ＢＧＡ１は、セラミック又はプラスチックの基板に、ＩＣ（Ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ  Ｃｉｒｃｕｉｔ）チップを搭載、封止し、外部端子となるはんだボール端子１１（１１ａ〜１１ｃ）が、その基板の底面に格子状に多数（ここでは、２００対）形成されたものであり、チップ部品２を介して、印刷回路基板３の一方面（ここでは、上面）に表面実装されるものである。
【００２８】
チップ部品２は、ここでは、インピーダンスノイズを削減するバイパスコンデンサとして機能するチップコンデンサ２１、及び、印刷回路基板３に形成されたランド３１（３１ａ〜３１ｃ）とＢＧＡ１のはんだボール端子１１とを導電可能に接続する導電体として機能する中継チップ２２を含むものであり、これらのチップ部品２（チップコンデンサ２１及び中継チップ２２）のいずれか一方が、２００対のランド３１と２００対のはんだボール端子１１との間に、ランド３１とはんだボール端子１１とを導電可能に接続するべく介設されるようになっている。
【００２９】
チップコンデンサ２１には、セラミックコンデンサや、タンタル電解コンデンサなどの種類があり、めっきにより電極２１１及び２１２を両端部（側面部）に形成したチップ状の表面実装タイプのコンデンサである。このチップコンデンサ２１の２つの電極２１１及び２１２には、それぞれ、ＢＧＡ１側と印刷回路基板３側とに２つの端子が形成されており、ＢＧＡ１側の２つの端子２１１ａ及び２１２ａがはんだボール端子１１ａ及び１１ｂと導電可能に接続され、印刷回路基板３側の２つの端子２１１ｂ及び２１２ｂがランド３１ａ及び３１ｂと導電可能に接続されるようになっている。
【００３０】
中継チップ２２は、電極２２１及び２２２を両端部（側面部）に形成したものである。この中継チップ２２の２つの電極２２１及び２２２には、ぞれぞれ、ＢＧＡ１側と印刷回路基板３側とに２つの端子が形成されており、ＢＧＡ１側の２つの端子２２１ａ及び２２２ａがはんだボール端子１１ｃと導電可能に接続され、印刷回路基板３側の２つの端子２２１ｂ及び２２２ｂがランド３１ｃと導電可能に接続されるようになっている。
【００３１】
印刷回路基板３は、ここでは、絶縁板で形成された基体部３２（絶縁部）の内部に、複数層の配線パターンが形成されたもの（ここでは、３層プリント配線基板）であって、配線パターンとして、グランド（ＧＮＤ）層３３と、電源層３４の２層の配線パターンが形成されている。なお、基体部３２を構成する絶縁板としては、樹脂、ガラス等を用いることができる。
【００３２】
印刷回路基板３の上面（一方面）には、チップ部品２を介してＢＧＡ１のはんだボール端子１１が導電可能に接続されるように、例えば銅箔（Ｃｕ）からなる略同一円形状の導体パターンが格子状に配設された前記ランド３１（３１ａ〜３１ｃ）が設けられている。ここでは、ＢＧＡ１のグランド端子としてのはんだボール端子１１ａが導電可能に接続されるグランド端子用のランド３１ａと、ＢＧＡ１の電源端子としてのはんだボール端子１１ｂが導電可能に接続される電源端子用のランド３１ｂと、ＢＧＡ１の電源端子及びグランド端子以外の入出力信号端子としてのはんだボール端子１１ｃが導電可能に接続される入出力端子用のランド３１ｃとが印刷回路基板３の上面に形成されている。
【００３３】
そして、チップコンデンサ２１を介して、ＢＧＡ１のグランド端子としてのはんだボール端子１１ａとグランド端子用のランド３１ａとが導電可能に接続されるとともに、ＢＧＡ１の電源端子としてのはんだボール端子１１ｂと電源端子用のランド３１ｂとが導電可能に接続されるようになっている。ここで、チップコンデンサ２１は、高周波信号の入出力があるランド対（ここでは、ランド対３１ａ及び３１ｂ）に配設される。また、中継チップ２２を介して、ＢＧＡ１の電源端子及びグランド端子以外の入出力信号端子としてのはんだボール端子１１ｃと、入出力端子用のランド３１ｃとが導電可能に接続されるようになっている。なお、グランド端子用のランド３１ａは、印刷回路基板３の基体部３２に垂設されたビア３５ａを介してグランド層３３と導電可能に接続されており、電源端子用のランド３１ｂは、基体部３２に垂設されたビア３５ｂを介して電源層３４と導電可能に接続されている。
【００３４】
以下、本実施形態に係る実装基板の製造方法について、図２に基づいて説明する。本実施形態に係る実装基板の製造方法は、印刷回路基板３の一方面に形成された２００対のランド３１と、ＢＧＡ１の有する２００対のはんだボール端子１１（１１ａ〜１１ｃ）とが、チップコンデンサ２１（例えば、５０個）及び中継チップ２２（例えば、１５０個）の一方を介して接合されてなる実装基板の製造方法である。
【００３５】
まず、図２（ａ）に示すように、２００対（所定数の対の一例）のランド３１（３１ａ〜３１ｃ）の表面に、クリームはんだ４１を塗布する（塗布工程）。ここで、各ランド３１の表面に塗布されるクリームはんだ４１は、ランド３１の表面と、チップコンデンサ２１又は中継チップ２２の電極の印刷回路基板３側の端子とを導電可能に接続するものである。このクリームはんだ４１は、はんだ粉にフラックス（なかに含まれるイオン化合物により電極の酸化膜を除去するなどの働きをする）や松ヤニなどを加えて、適当な粘度としたものである。
【００３６】
なお、本実施形態においては、この塗布工程において、印刷回路基板３上の、後述する載置工程において載置される前記チップコンデンサ２１又は中継チップ２２に対向する位置に、チップコンデンサ２１及び中継チップ２２を当該印刷回路基板３に固定するための接着剤４２を塗布する。これにより、載置工程において載置されるチップコンデンサ２１及び中継チップ２２を印刷回路基板３の所定の位置に確実に固定することができる。この接着剤４２は、絶縁性接着剤であれば特に限定されるものではないが、例えば、樹脂系の接着剤を用いることができる。
【００３７】
次に、図２（ａ）〜（ｂ）に示すように、２００対のランド３１上に、クリームはんだ４１を介して一対の電極の一方側をランド３１にはんだ付け可能に接合するべくチップコンデンサ２１及び中継チップ２２の一方を載置する（載置工程）。具体的には、グランド端子用のランド３１ａと電源端子用のランド３１ｂとからなる一対のランド３１上に、一対の電極２１１及び２１２の一方側、すなわち、端子２１１ｂ及び２１２ｂが一対のランド３１ａ及び３１ｂに導電可能に接続されるようにチップコンデンサ２１を載置し、２つの入出力端子用のランド３１ｃからなる一対のランド３１上に、一対の電極２２１及び２２２の一方側、すなわち、端子２２１ｂ及び２２２ｂが一対のランド３１ｃに導電可能に接続されるように中継チップ２２を載置する（図１（ｂ）〜（ｄ）参照）。載置されたチップコンデンサ２１及び中継チップ２２は、接着剤４２１（４２）によって、印刷回路基板３の所定の位置に固定される（図２（ｂ）参照）。
【００３８】
続いて、チップコンデンサ２１及び中継チップ２２の一対の電極の一方側をランド３１に導電可能に接合するべくリフローはんだ付けを行う（はんだ付け工程）。具体的には、チップコンデンサ２１及び中継チップ２２が載置された印刷回路基板３に熱を加えてクリームはんだ４１を溶融させ、チップコンデンサ２１及び中継チップ２２の電極の一方側（ここでは、下方側）と、ランド３１とを導電可能に接続する。このように、はんだ付け工程において、チップコンデンサ２１及び中継チップ２２の一対の電極は、一方側が、それぞれ、印刷回路基板３の一方面に形成された所定数の対のランド３１に含まれる１対のランド３１と、リフローはんだ４１１（リフロー後のクリームはんだ４１：図２（ｃ）参照）を介して導電可能に接続されるため、チップコンデンサ２１及び中継チップ２２の電極と印刷回路基板３のランド３１とを簡単に且つ確実に導電可能に接続することができる。
【００３９】
そして、最後に、図２（ｃ）に示すように、チップコンデンサ２１及び中継チップ２２の一対の電極の他方側（ここでは、上方側）に、２００対のはんだボール端子１１（１１ａ〜１１ｃ）を各はんだボールを溶着させて接合する（接合工程）。これにより、印刷回路基板３の一方面（ここでは、上面）に形成された２００対のランド３１と、ＢＧＡ１の有する２００対のはんだボール端子１１とが、それぞれ、バイパスコンデンサとして機能するチップコンデンサ２１、又は、中継チップ２２を介して導電可能に接続される。すなわち、チップコンデンサ２１の一対の電極２１１及び２１２の他方側、すなわち、端子２１１ａ及び２１２ａが一対のはんだボール端子１１ａ及び１１ｂと導電可能に接続され、中継チップ２２の一対の電極２２１及び２２２の他方側、すなわち、端子２２１ａ及び２２２ａが一対のはんだボール端子１１ｃと導電可能に接続される（図１参照）。
【００４０】
以上説明した実装基板の製造方法によれば、所定数の対のランド３１と所定数の対のはんだボール端子１１との間に、バイパスコンデンサとして機能するチップコンデンサ２１、及び、中継チップ２２の一方が介設され、チップコンデンサ２１及び中継チップ２２の一対の電極は、一方側が、それぞれ、所定数の対のランド３１に含まれる１対のランド３１と、はんだ（リフローはんだ４１１）を介して導電可能に接続されるとともに、他方側が、それぞれ所定数の対のはんだボール端子１１に含まれる１対のはんだボール端子１１と、当該１対のはんだボール端子１１のはんだボールが溶着されて、導電可能に接続されてなる実装基板を得ることができる（図３参照）。
【００４１】
この実装基板及びその製造方法によれば、印刷回路基板３の一方面に形成された所定数の対のランド３１と、ＢＧＡ１の有する所定数の対のはんだボール端子１１との間に、バイパスコンデンサとして機能するチップコンデンサ２１、及び、中継チップ２２の一方が介設されているため、ＢＧＡ１のはんだボール端子１１と印刷回路基板３との間にバイパスコンデンサを簡便に配設することができる。
【００４２】
また、チップコンデンサ２１及び中継チップ２２の一対の電極は、一方側（下方側）が、それぞれ、印刷回路基板３の一方面に形成された所定数の対のランド３１に含まれる１対のランド３１と、はんだ（リフローはんだ４１１）を介して導電可能に接続されているため、チップコンデンサ２１及び中継チップ２２の電極と印刷回路基板３のランド３１とが簡単に且つ確実に導電可能に接続された実装基板を実現することができる。
【００４３】
更に、接合工程において、チップコンデンサ２１及び中継チップ２２の一対の電極は、他方側（上方側）が、それぞれ、ＢＧＡ１の有する所定数の対のはんだボール端子１１に含まれる１対のはんだボール端子１１と、当該１対のはんだボール端子１１のはんだボールが溶着されて、導電可能に接続されているため、チップコンデンサ２１及び中継チップ２２の電極とＢＧＡ１のはんだボール端子１１とが簡単に且つ確実に導電可能に接続された実装基板を実現することができる。
【産業上の利用可能性】
【００４４】
本発明は、例えば、印刷回路基板の一方面に形成された所定数の対のランドとＢＧＡの有する前記所定数の対のはんだボール端子とが導電可能に接続された実装基板及びその製造方法に適用可能である。
【図面の簡単な説明】
【００４５】
【図１】本発明の実施の形態に係る実装基板を構成する部品の一例を示す図である。
【図２】実装基板の製造工程を示した図である。
【図３】印刷回路基板に、チップコンデンサ及び中継チップを介してＢＧＡが実装されてなる実装基板の断面図である。
【符号の説明】
【００４６】
１    ＢＧＡ
３    印刷回路基板
１１（１１ａ、１１ｂ、１１ｃ）    はんだボール端子
２１    チップコンデンサ
２２    中継チップ
３１（３１ａ、３１ｂ、３１ｃ）    ランド
４１    クリームはんだ
４２（４２１）    接着剤
２１１、２１２、２２１、２２２    電極
４１１    リフローはんだ
【図１】
2007134497.tif 000003
【図２】
2007134497.tif 000004
【図３】
2007134497.tif 000005