(57)【要約】  熱硬化性樹脂の硬化度を後加熱により調整して、効率よく多層プリント配線板用プリプレグの製造方法を提供する。【解決手段】  シート状基材に熱硬化性樹脂を含浸させ、しかる後これを乾燥させることによってプリプレグを製造するにあたり、１７０℃に置けるワニスの樹脂硬化時間に対して、樹脂の硬化時間が４０〜６０％となるような条件でプリプレグを製造し、使用サイズに切断後、後加熱することによって、さらに樹脂硬化時間がワニスの樹脂硬化時間の２０〜５０％となる範囲で、後加熱前より樹脂硬化時間が短縮されていることを特徴とする多層プリント配線板用プリプレグの製造方法。【選択図】        なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
シート状基材に熱硬化性樹脂を含浸させ、しかる後これを乾燥させることによってプリプレグを製造するにあたり、１７０℃に置けるワニスの樹脂硬化時間に対して、樹脂の硬化時間が４０〜６０％となるような条件でプリプレグを製造し、使用サイズに切断後、後加熱することによって、さらに樹脂硬化時間がワニスの樹脂硬化時間の２０〜５０％となる範囲で、後加熱前より樹脂硬化時間が短縮されていることを特徴とする多層プリント配線板用プリプレグの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、多層プリント配線板用プリプレグの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体チップ等の電子部品は高周波動作化しており、実装するプリント配線板もインピーダンスコントロールを行うため絶縁層の厚み管理が厳しくなっている。
そのため同じ樹脂分であっても仕上がり厚みを調整するために樹脂の硬化度を調整し、成形性と絶縁層厚みを調整している。
【０００３】
しかしながら、特許文献１などに示されるように、同一の樹脂分であっても硬化度の異なる複数のプリプレグを製造しなければならないため多品種になり、製造効率が悪く、価格の高いものになってしまう。
【特許文献１】特開２００１−２１７５５１号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
本発明は、熱硬化性樹脂の硬化度を後加熱により調整して、効率よく多層プリント配線板用プリプレグの製造方法を提供するものである。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明は、シート状基材に熱硬化性樹脂を含浸させ、しかる後これを乾燥させることによってプリプレグを製造するにあたり、１７０℃に置けるワニスの樹脂硬化時間に対して、樹脂の硬化時間が４０〜６０％となるような条件でプリプレグを製造し、使用サイズに切断後、後加熱することによって、さらに樹脂硬化時間がワニスの樹脂硬化時間の２０〜５０％となる範囲で、後加熱前より樹脂硬化時間が短縮されていることを特徴とする多層プリント配線板用プリプレグの製造方法に関する。
【発明の効果】
【０００６】
本発明の方法により得られる多層プリント配線板用プリプレグは、熱硬化性樹脂の硬化度を後加熱により調整するため、効率よく生産することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００７】
すなわち本発明は、基材に熱硬化性樹脂液を含浸させ、しかる後これを乾燥させることによってプリプレグを製造するにあたり、樹脂分が同じで熱硬化性樹脂の硬化度が異なると言う該当製品群の最下限、樹脂硬化度の指標である樹脂硬化時間で最長の時間に調整してまとめ製造する。
【０００８】
樹脂硬化度が異なるものが必要な場合は、使用サイズに切断後、必要数量分だけ後加熱により熱硬化性樹脂を樹脂硬化度の指標である樹脂硬化時間を必要とする時間に調整して多層プリント配線板用プリプレグとして使用する。これは生産量が１，０００ｍ２／月以下のときに特に有効である。
本発明において、基材としては、ガラスファイバなどの無機ファイバ、綿、紙、麻などの天然繊維、アラミド繊維、ポリアクリレート繊維などの有機繊維の織布や不織布が挙げられる。
【０００９】
熱硬化性樹脂としては、例えばフェノール樹脂、尿素樹脂、フラン樹脂、エポキシ樹脂、アリル樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、シリコーン樹脂、ポリウレタン樹脂などが挙げられる。特に、耐湿性、絶縁性、加工性、取り扱い性、価格などの点でエポキシ樹脂が良好である。
エポキシ樹脂の種類としては、２官能以上のエポキシ樹脂が用いられる。例えば、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡＤ型エポキシ樹脂、樹環式エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、多官能フェノールのジグリジルエーテル化物、これらの水素添加物等があり、何種類かを併用することもできる。
【００１０】
製造された絶縁樹脂に難燃性が必要とされる場合は、ハロゲン化エポキシ樹脂を配合する。また、それらのハロゲン化エポキシ樹脂を添加せずに難燃性を満足させるためにテトラブロモビスフェノールＡ、デカブロモジフェニルエーテル、酸化アンチモン、テトラフェニルフォスフィン、有機リン化合物、酸化亜鉛等の一般に難燃剤、難燃助剤と言われる化合物を特性が著しく低下しない範囲で添加してよい。およそエポキシ樹脂１００重量部に対して３０重量部以下が望ましい。
【００１１】
硬化促進剤としては、イミダゾール化合物、有機リン化合物、第３級アミン、第４級アンモニウム塩、などが使用されるが、第２級アミノ基をアクリロニトリル、イソシアネート、メラミン、アクリレートなどでマスク化して潜在性を持たしたイミダゾール化合物を用いることにより樹脂の保存安定性を高めることができる。
【００１２】
ここで用いられるイミダゾール化合物としてイミダゾール、２メチルイミダゾール、４エチル２メチルイミダゾール、２フェニルイミダゾール、２−ウンデシルイミダゾール、１ベンジル２メチルイミダゾール、２ヘプタデシルイミダゾール、４．５５ジフェニルイミダゾール、２メチルイミダゾリン、２エチル４メチルイミダゾリン、２ウンデシルイミダゾリン、２フェニル４メチルイミダゾリン、などがあり、マスク剤としてはアクリロニトリル、フェニレンジイソシアネート、トルイジンイソシアネート、ヘキサメチレンジイソシアネート、メチレンビスエニルイソシアネート、メラミンアクリレート等がある。これらの硬化剤は単独でも併用でもよく配合量はエポキシ樹脂１００重量部に対して０．０１〜６重量部が好ましい。０．０１未満では効果が小さく、６を超えると保存安定性が悪化するためである。
【００１３】
さらに、本発明の樹脂組成物には、充填剤として通常の無機、有機充填剤、強化用繊維も使用可能である。例えば、ステープルファイバー、ガラス繊維、石英繊維、難燃性合成繊維、シリカ粉、炭酸カルシウム水酸化マグネシウム、水酸化アルミニウム、タルク等である。
【００１４】
これらの充填剤は、予めカップリング剤処理をしておくと樹脂との界面接着性を向上させることに効果がある。これらの充填剤は、単独でも併用でもよく配合量はワニス固形分全量に対して２０〜６０重量％が好ましい。２０重量％未満では難燃性、硬度、増量効果が小さく、６０重量％を超えると成形性、耐熱性が悪化するためである。
【００１５】
溶剤としては、アセトン、ブタノン、トルエン、キシレン、４メチル２ペンタノン，酢酸エチル、エチレングリコールモノエチルエーテル、ＮＮジメチルホルムアミド、ＮＮジメチルアセトアミドエタノール等の有機溶剤、鹸濁化、ミクロ分散などによる水溶液化があり、単独もしくは併用して使用してよい。
上記、必須成分以外でも必要に応じて本発明の効果を阻害しない範囲で他の化合物を混合することも可能である。
【００１６】
シート状基材に熱硬化性樹脂を含浸させ、しかる後これを乾燥させることによってプリプレグを製造するにあたり、１７０℃に置けるワニスの樹脂硬化時間に対して、樹脂の硬化時間が４０〜６０％となるような条件でプリプレグを製造し、使用サイズに切断後、後加熱することによって、さらに樹脂硬化時間がワニスの樹脂硬化時間の２０〜５０％となる範囲で、後加熱前より樹脂硬化時間が短縮されていることを特徴とする。硬化時間が６０％を超えると製造時にロールとの粘着や、製品ライフが著しく劣化するなどの問題が生じ、硬化時間が２０％未満では成形性が著しく低下するためである。
【実施例】
【００１７】
実施例１
以下の材料を用いてワニスを配合し、８時間攪拌し溶解・混合した。
ビスフェノールＡノボラック型エポキシ樹脂（固形）（エピクロンＮ−８６５：大日本インキ（株）、製商品名）…１００重量部
ビスフェノールＡノボラック樹脂（固形）（ＨＰ−８５０Ｎ：日立化成工業（株）、商品名）…  ６０重量部
ブタノン…１００重量部
【００１８】
次いで、前記混合物に、１シアノ２エチル４メチルイミダゾール（２Ｅ４ＭＺ−ＣＮ）（四国化成（株）製、商品名）０．１重量部を混合して２時間攪拌し、１７０℃での樹脂硬化時間が２８７秒のワニスを得た。
【００１９】
このワニスを，＃１０８０ガラスクロス１０５０ｍｍ幅（ＷＥＡ  ０５Ｅ：日東紡社製、商品名）に絶縁樹脂分が６２重量％になるように塗布し乾燥した。乾燥は１２０℃、１５０℃、１６０℃、１３０℃に設定した各８ｍの乾燥室４室を塗工速度１０ｍ／分で塗工し、樹脂硬化時間（測定方法ＩＰＣ２．３．１８Ａ）１６０秒のプリプレグＡを製造した。製造したプリプレグは基材方向１２５０ｍｍ、幅１０５０ｍｍで切断し保管した。
【００２０】
基材方向１２５０ｍｍ、１０５０ｍｍのプリプレグＡを基材方向６１０ｍｍ、５１０ｍｍに切断した（製品Ａ）。
製品Ａを付着防止にポリフッ化エチレン系繊維で処理加工した網ベルトに載せ、８ｍの乾燥ラインを製品温度１３０℃で２０秒（速度２４ｍ／分）加熱後、冷却し、樹脂硬化時間１２０秒の製品を作製した（製品Ｂ）。
同様に製品温度１４５℃で２５秒（速度１８ｍ／分）加熱し樹脂硬化時間８０秒の製品を作製した（製品Ｃ）。
【００２１】
比較例１
実施例１と同様の手段を用いて、樹脂硬化時間１６０秒のプリプレグＡを製造し、基材方向１２５０ｍｍ、幅１０５０ｍｍの長さに切断し保管した。このプリプレグＡを基材方向６１０ｍｍ、幅５１０ｍｍに切断した（製品Ａ）。
【００２２】
また、乾燥条件を変更（塗工速度１０ｍ／分→８ｍ／分）し、樹脂硬化時間１２０秒のプリプレグＢを製造し、基材方向１２５０ｍｍ、幅１０５０ｍｍの長さに切断し保管した。  このプリプレグＢを、基材方向６１０ｍｍ、幅５１０ｍｍに切断し製品Ｂとした。
同様に乾燥条件を変更（１３０℃、１６０℃、１６５℃、１４０℃：塗工速度８ｍ／分）し、樹脂硬化時間８０秒のプリプレグＣを製造し、基材方向１２５０ｍｍ、幅１０５０ｍｍに切断し保管した。このプリプレグＣを、基材方向６１０ｍｍ、幅５１０ｍｍに切断し製品Ｃとした。
【００２３】
効果の確認  
各例で樹脂硬化度の異なる製品３種類を基材方向６１０ｍｍ、幅５１０ｍｍサイズで製品Ａを８，０００枚、製品Ｂを２，５００枚、製品Ｃを１，０００枚製造するのに要した時間及び性能確認などで発生する不良量を評価した。製造は、製品歩留まりを考慮して必要量の＋２０％の塗工作業とした。
また、生産終了後、製品Ｃがさらに１，０００枚製造する必要が発生したときに製品Ｃ製造完了までにかかる時間を比較した。
実施例１についてまとめたものを表１に、また比較例１についてまとめたものを表２に示す。
【００２４】
【表１】
2007005606.tif 000002
合計作業時間：６１２分
総生産量：３，４５０ｍ２、合計不良量：１５１ｍ２
製品Ｃ、１，０００枚増加対応にかかる時間：６０分（在庫分の製品Ａを製品Ｃに後加熱処理する時間）
【００２５】
【表２】
2007005606.tif 000003
合計作業時間：５９５分
総生産量：３４５０ｍ２、合計不良量：３９０ｍ２
製品Ｃ、１，０００枚増加対応にかかる時間：１２時間以上（ワニスの製造から開始するため）
【００２６】
表１及び表２に示されるように、実施例１は比較例１に対して、不良発生量も少なく生産歩留まりが良く、また製造物量が変化した場合にも短時間で対応できることが明らかである。