(57)【要約】【課題】樹脂成形品の表面に凹凸が形成されることがないようにしてギラツキを防止することができる。【解決手段】２軸延伸により製膜されたポリエステルフィルムで構成された基材フィルム３５に転写層３２が形成され、成形同時絵付けにより表示デバイスを保護するカバーパーツの成形と絵付けを同時にするための成形同時絵付け用転写フィルムにおいて、前記基材フィルム３５は、前記転写層が形成される側の表面３５ａが、ＩＳＯ４２８７で規定される粗さ曲線要素の平均長さＲＳｍが５０μｍ以下であり、かつ、二乗平均平方根粗さＲｑが３０ｎｍ以下である表面粗さを有する。【選択図】図２Ｂ
2007320147.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
２軸延伸により製膜されたポリエステルフィルムで構成された基材フィルムに転写層が形成され、表示デバイスを保護するカバーパーツを製造するための金型内に挿入された状態で溶融樹脂が射出されて前記カバーパーツの成形と絵付けを同時に行う成形同時絵付けに用いられる成形同時絵付け用転写フィルムにおいて、
前記基材フィルムは、前記転写層が形成される側の表面が、ＩＳＯ４２８７で規定される粗さ曲線要素の平均長さＲＳｍが５０μｍ以下であり、かつ、二乗平均平方根粗さＲｑが３０ｎｍ以下である表面粗さを有することを特徴とする、成形同時絵付け用転写フィルム。
【請求項２】
前記基材フィルムは、その内部に平均粒子系が５μｍ以下の滑剤を含むことを特徴とする、請求項１に記載の成形同時絵付け用転写フィルム。
【請求項３】
前記基材フィルムは、前記転写層が形成されない側の表面が、ＩＳＯ４２８７で規定される粗さ曲線要素の平均長さＲＳｍが５０μｍ以下であり、かつ、二乗平均平方根粗さＲｑが１０〜７０ｎｍである表面粗さを有することを特徴とする、請求項１又は２に記載の成形同時絵付け用転写フィルム。
【請求項４】
前記基材フィルムの前記転写層が形成される側の表面に、乾燥膜厚が０．１〜２．０μｍの離型コート層が形成されており、その表面がＩＳＯ４２８７で規定される粗さ曲線要素の平均長さＲＳｍが５０μｍ以下であり、かつ、二乗平均平方根粗さＲｑが３０ｎｍ以下である表面粗さを有することを特徴とする、請求項１から３のいずれかに記載の成形同時絵付け用転写フィルム。
【請求項５】
前記基材フィルムは、前記転写層が形成されていない側の最表面側に位置する外側部は前記外側部より内側に位置する中間部よりも、オリゴマー含有量が少ない樹脂で構成されていることを特徴とする、請求項１から４のいずれか１つに記載の成形同時絵付け用転写フィルム。
【請求項６】
前記転写層は、前記基材フィルムに接触する側の面に５μｍ以下の粒子を含む剥離層を備えることを特徴とする、請求項１から５のいずれか１つに記載の成形同時絵付け用転写フィルム。
【請求項７】
離型性能を有するコーティング層を少なくとも前記基材フィルムの表面に備えており、前記コーティング層の表面が、ＩＳＯ４２８７で規定される粗さ曲線要素の平均長さＲＳｍが５０μｍ以下であり、かつ、二乗平均平方根粗さＲｑが１０〜７０ｎｍである表面粗さを有することを特徴とする、請求項１から６のいずれか１つに記載の成形同時絵付け用転写フィルム。
【請求項８】
前記コーティング層は、前記基材フィルムの前記転写層が設けられていない側の表面に設けられており、かつ帯電防止性能を有することを特徴とする、請求項７に記載の成形同時絵付け用転写フィルム。
【請求項９】
前記コーティング層は、熱感層又は熱あるいは活性エネルギー線を加えることにより硬化し、前記加熱により軟化する温度が６０℃以上である樹脂により構成されていることを特徴とする、請求項７又は８に記載の成形同時絵付け用転写フィルム。
【請求項１０】
前記コーティング層は、ワックス、フィラーのうち、１種又は２種以上を添加剤として含むことを特徴とする、請求項７から９のいずれか１つに記載の成形同時絵付け用転写フィルム。
【請求項１１】
前記転写層の転写面表面は、ＩＳＯ４２８７で規定される二乗平均平方根粗さＲｑが３０ｎｍから５００ｎｍである表面粗さを有することを特徴とする、請求項１から１０のいずれか１つに記載の成形同時絵付け用転写フィルム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、樹脂を射出成形する際、成形金型の中に挿入し、樹脂が成形されると同時に絵付けを行う成形同時絵付けに用いられる成形同時絵付け用転写フィルムに関する。特に、ディスプレイの表面を保護するための表示カバーパーツ成形品を成形する場合に用いる成形同時絵付け用転写フィルムに関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、携帯電話端末やビデオカメラや携帯可能な小型のパソコンなどの携帯機器が普及し一般に使用されるようになってきている。これらの携帯機器には、ほとんどディスプレイ表示部が設けられており、当該機器の使用者は、そのディスプレイ表示部に表示された文字や映像から多くの情報を得ている。
【０００３】
携帯電話機、ビデオカメラ、デジタルカメラ、携帯情報端末、自動車用機器などにおいて、ディスプレイ部分は、液晶パネルや有機ＥＬパネルなどの表示デバイスと、この表示デバイスの表面を被覆し保護するカバー部品との組み合わせにより構成されている。カバー部品は、表示デバイスの破損を防止するほか、表示デバイスの周囲を装飾したり、ディスプレイ表面からの強い反射光を抑えたり、表示デバイスからの電磁波を遮断したりすることを目的とし、成形した透明基板や縁取りなどの図柄が形成された透明基板により構成されている。
【０００４】
近年これらの携帯機器の使用が一般的になるに従い、機器のデザインや色づかいの多様化、小型軽量化の要求からディスプレイ表示部だけでなく、その周辺と一体化した樹脂製のパーツが使用されるようになってきている。この樹脂パーツは、アクリルやポリカーボネートなどの透明性に優れる樹脂を射出成形して作られており、表示デバイスと重なる部分は透明であるが、その周辺部分は必要に応じて印刷が施されている。印刷の方法としては、成形後、スクリーン印刷やタンポ印刷などの手法で直接印刷する方法、成形後ホットスタンプなどで絵柄を付す方法、成形時に金型内に転写フィルムを挟み込み、成型と同時に絵柄を成形品に転写する成形同時絵付け方法などがある。
【０００５】
高精細なディスプレイ上に成形同時絵付けによって得られた透明窓成形品をカバーパーツとして設け、表示映像を見るとギラツキと呼ばれる画質の乱れを生じる。これは、成形品の表面に微小な凹凸があり、当該凹凸によって表示デバイスからの光が屈折、散乱するためだと考えられている。例えば、近年の表示デバイスは高精細化してきているので、このギラツキ現象は、高精細の表示デバイスほど顕著となる。
【０００６】
成形同時転写絵付け法により作成された樹脂成形体であるカバーパーツの表面に凹凸が形成される原因としては、例えば、基材フィルムの背面の表面状態があげられる。具体的には、ポリエステル系樹脂により作られている基材フィルムは、表面にオリゴマーが析出し、成形時にフィルムから遊離して金型キャビティに付着し、基材シートの背面の表面に凹凸を形成し、当該成形体であるカバーパーツの表面に凹凸を形成させるという問題がある。また、基材フィルムとして用いられるポリエステル系の樹脂は、帯電しやすく、空気中に浮遊するゴミやホコリを吸い寄せ、それが成形時に金型内に持ち込まれて樹脂成形品の表面に凹凸を形成する。
【０００７】
このように、基材フィルムの表面にオリゴマー、ゴミやホコリが付着することによって基材フィルムの表面に凹凸が形成されないようにするために、例えば、特開２００２−５９４５１号公報（特許文献１）には、基材フィルムの一面にオリゴマー遊離防止層を設けた射出成形同時加飾用フィルムが開示されており、このオリゴマー遊離防止層は、５０℃の状態でＪＩＳＫ−５４００のＸカットテープ法に準じた付着性試験方法において基材フィルムとの固着が評価点数８〜１０となるように構成されている。
【特許文献１】特開２００２−５９４５１号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
しかし、特許文献１に記載の成形同時絵付け用転写フィルムにおいても、樹脂成形品であるカバーパーツの表面に生成される凹凸を十分に防止することができず、これによりギラツキが発生するという問題があった。
【０００９】
すなわち、特許文献１に開示の成形同時絵付け用転写フィルムは、金型と接触するフィルムの背面側に析出するオリゴマーの析出を防止することができるが、これのみでは不十分であった。本発明者は、成形同時絵付け用転写フィルムの背面側の凹凸だけではなく、転写層と接触している側の基材フィルムの表面に凹凸がある場合にもカバーパーツの表面に凹凸が生じ、ギラツキの原因となる知見を見いだし、本発明を完成させるに至ったものである。
【００１０】
したがって、本発明が解決しようとする技術的課題は、上記問題を解決し、樹脂成形品の表面に凹凸が形成されることがないようにしてギラツキを防止することができる成形同時絵付け用転写フィルムを提供することである。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
本発明は、上記技術的課題を解決するために、以下の構成の成形同時絵付け用転写フィルムを提供する。
【００１２】
本発明の第１態様によれば、２軸延伸により製膜されたポリエステルフィルムで構成された基材フィルムに転写層が形成され、表示デバイスを保護するカバーパーツを製造するための金型内に挿入された状態で溶融樹脂が射出されて前記カバーパーツの成形と絵付けを同時に行う成形同時絵付けに用いられる成形同時絵付け用転写フィルムにおいて、
前記基材フィルムは、前記転写層が形成される側の表面が、ＩＳＯ４２８７で規定される粗さ曲線要素の平均長さＲＳｍが５０μｍ以下であり、かつ、二乗平均平方根粗さＲｑが３０ｎｍ以下である表面粗さを有することを特徴とする、成形同時絵付け用転写フィルムを提供する。
【００１３】
本発明の第２態様によれば、前記基材フィルムは、その内部に平均粒子系が５μｍ以下の滑剤を含むことを特徴とする、第１態様の成形同時絵付け用転写フィルムを提供する。
【００１４】
本発明の第３態様によれば、前記基材フィルムは、前記転写層が形成されない側の表面が、ＩＳＯ４２８７で規定される粗さ曲線要素の平均長さＲＳｍが５０μｍ以下であり、かつ、二乗平均平方根粗さＲｑが１０〜７０ｎｍである表面粗さを有することを特徴とする、第１又は第２態様の成形同時絵付け用転写フィルムを提供する。
【００１５】
本発明の第４態様によれば、前記基材フィルムの前記転写層が形成される側の表面に、乾燥膜厚が０．１〜２．０μｍの離型コート層が形成されており、その表面がＩＳＯ４２８７で規定される粗さ曲線要素の平均長さＲＳｍが５０μｍ以下であり、かつ、二乗平均平方根粗さＲｑが３０ｎｍ以下である表面粗さを有することを特徴とする、第１から第３態様のいずれかの成形同時絵付け用転写フィルムを提供する。
【００１６】
本発明の第５態様によれば、前記基材フィルムは、前記転写層が形成されていない側の最表面側に位置する外側部は前記外側部より内側に位置する中間部よりも、オリゴマー含有量が少ない樹脂で構成されていることを特徴とする、第１から第４態様のいずれか１つの成形同時絵付け用転写フィルムを提供する。
【００１７】
本発明の第６態様によれば、前記転写層は、前記基材フィルムに接触する側の面に５μｍ以下の粒子を含む剥離層を備えることを特徴とする、第１から第５態様のいずれか１つの成形同時絵付け用転写フィルムを提供する。
【００１８】
本発明の第７態様によれば、離型性能を有するコーティング層を少なくとも前記基材フィルムの表面に備えており、前記コーティング層の表面が、ＩＳＯ４２８７で規定される粗さ曲線要素の平均長さＲＳｍが５０μｍ以下であり、かつ、二乗平均平方根粗さＲｑが１０〜７０ｎｍである表面粗さを有することを特徴とする、第１から第６態様のいずれか１つに記載の成形同時絵付け用転写フィルムを提供する。
【００１９】
本発明の第８態様によれば、前記コーティング層は、前記基材フィルムの前記転写層が設けられていない側の表面に設けられており、かつ帯電防止性能を有することを特徴とする、第７態様の成形同時絵付け用転写フィルムを提供する。
【００２０】
本発明の第９態様によれば、前記コーティング層は、熱感層又は熱あるいは活性エネルギー線を加えることにより硬化し、前記加熱により軟化する温度が６０℃以上である樹脂により構成されていることを特徴とする、第７又は第８態様の成形同時絵付け用転写フィルムを提供する。
【００２１】
本発明の第１０態様によれば、前記コーティング層は、ワックス、フィラーのうち、１種又は２種以上を添加剤として含むことを特徴とする、第７から第９態様のいずれか１つの成形同時絵付け用転写フィルムを提供する。
【００２２】
本発明の第１１態様によれば、前記転写層の転写面表面は、ＩＳＯ４２８７で規定される二乗平均平方根粗さＲｑが３０ｎｍから５００ｎｍである表面粗さを有することを特徴とする、第１から第１０態様のいずれか１つの成形同時絵付け用転写フィルムを提供する。
【発明の効果】
【００２３】
本発明の第１態様によれば、基材フィルムの転写層が設けられる側の表面の表面粗さＲＳｍ及びＲｑを所定の範囲内にすることにより、成形同時絵付けを行う場合、基材フィルムとの剥離層である転写フィルムの表面粗さを小さくすることができるので、成形されたカバーパーツの表面は、当該面に形成される凹凸の高さ方向及び横方向の範囲が所定範囲内になる。これにより、表示デバイスの画素のギラツキを少なくすることができる。
【００２４】
本発明の第２態様において、滑材が含まれていない基材フィルムは、すべり性が悪く巻き取り時にしわなどが生じて作業性が悪くなるため、製膜時あるいはコーティング時や印刷時にそのハンドリングがしやすいように、基材フィルム中に滑剤を含むことが一般である。本発明の第２態様によれば、滑剤の粒子径を所定の範囲より小さくすることによって、基材フィルムの表面に形成される凹凸を小さくすることができる。
【００２５】
本発明の第３態様によれば、基材フィルムの転写層が設けられていない側の表面の粗さを凹凸の横方向のパラメータであるＲＳｍを前記基材フィルムの転写層が設けられている側の表面と略同じ範囲とする一方、高さ方向のパラメータであるＲｑを前記転写層が設けられている側の表面よりも範囲を異ならせることにより、ブロッキングを防止することができる。ここで、ブロッキングとは、ロール状に巻かれた状態の成形同時絵付け用フィルムの転写層が基材フィルムの背面（転写層が設けられていない側の表面）に接触して、転写層の一部又は全部が基材フィルムの背面に移行したり、貼り付いたりする現象である。
【００２６】
本発明の第４態様によれば、基材フィルムの転写層が設けられている側に離型コート層を設けることにより、転写層との接触面を基材フィルムの面よりもさらに平滑にすることができ、樹脂成形品であるカバーパーツの表面をより平滑にすることができる。
【００２７】
本発明の第５態様によれば、基材フィルムが、その厚み方向にオリゴマー含有量がことなるように構成されており、その外側部分のオリゴマー含有量が中間部のオリゴマー含有量よりも小さくなるように構成されているので、当該外側部分によって、内側部分から析出したオリゴマーの析出を抑えることができる。よって、成形同時転写時において金型にオリゴマーが付着し、成形同時絵付け用転写フィルムに凹凸が形成されるという問題を解消することができる。さらに、オリゴマー含有量が多いポリエステル系樹脂を中間部分に用いているため、基材フィルムの全体をオリゴマー含有量が少ない樹脂を用いる場合に比較して、基材フィルムを安価に製造することができる。
【００２８】
本発明の第６態様において、粒子には、シリカ系、アルミナ系などの向き粒子だけではなく、アクリル系、スチレン系などの有機粒子が含まれる。通常、剥離層には耐擦傷性や耐摩耗性を向上させるため、体質顔料などの粒子を含めることが多い。また、成形同時絵付けの場合には、成形時に箔バリと呼ばれる成形品外周に発生するインキ膜の不要部分が生じることが多い。シリカ系粒子などの体質顔料は、インキ膜の造膜性を抑える働きがあり、箔バリが抑制される。また、成形同時絵付け用転写フィルムの印刷は、通常多色印刷で行われるが、剥離層は後述するクリア塗装の役割を担うため、多色印刷では困難な膜厚を要求される。このため、剥離層のみを予め別のコーティング専用機などで２〜１０μｍ程度の膜厚でコーティングするが、このとき、いったん巻き取りを行うため、ブロッキングが生じやすい。これを抑制するために体質顔料を添加してブロッキングを抑制することがある。しかし、剥離層中に大きな粒子が含まれると、成形時の熱圧で成形品であるカバーパーツの表面に突出し、凹凸を形成する原因となる。本発明によれば、剥離層中に含まれる粒子の径を５μｍ以下として、成形品であるカバーパーツの表面に形成される凹凸を少なくすることができる。
【００２９】
本発明の第７態様において、前述したように剥離層にブロッキングを抑制するために体質顔料を添加するが、一般的にブロッキングは粒子径の大きいものの方が効果があり、粒子径を５μｍ以下にすると効果が劣ることとなる。このため、基材フィルムの背面に離型性を有するコーティング層を備え、これを補う。また、コーティング層の表面粗さを所定の範囲にしているため、ブロッキングの抑制及びカバーパーツへの凹凸の形成を抑制することができる。また、基材フィルムの表面が、二乗平均平方根粗さＲｑが１０〜７０ｎｍの範囲外であってもコーティング層によって表面粗さを当該範囲内に制御することができる。
【００３０】
本発明の第８態様において、コーティング層に帯電防止性能を持たせることにより、空気中のゴミやホコリを吸い寄せ、成形時に金型に持ち込まれて成形品であるカバーパーツの表面に、ギラツキの原因となる凹みが形成されることを防止することができる。帯電防止性能を持たせるには、添加剤として界面活性剤などを加えればよい。
【００３１】
本発明の第９態様によれば、コーティング層に軟化温度の高い硬化樹脂を用いることによって熱的、機械的に安定になり、成形時に剥離して金型を汚すなどの不具合をなくすることができる。
【００３２】
本発明の第１０態様によれば、コーティング層に上記添加剤としてワックスやフィラーを加えることにより、金型との離型性を向上させることができる。
【００３３】
本発明の第１１態様によれば、転写層の転写面表面を所定の表面粗さ以上とすることにより、ブロッキングを防止することができる。転写層の表面の粗さを制御するには、転写層の最表面層のコーティング液中にシリカ、ポリエチレン、ワックスなどの体質顔料を含めることにより、ブロッキングを防止することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００３４】
以下、本発明の一実施形態に係る成形同時絵付け用転写シートについて、図面を参照しながら説明する。成形同時絵付け用転写シートは、携帯電話端末などのディスプレイに設けられ、液晶ディスプレイなどの表示デバイスの表示面を保護するためのカバーパーツを製造する際に用いられる。まず、本実施形態にかかる成形同時絵付け用転写シートが用いられる成形同時絵付け装置の基本的な構成について説明する。図１に示すように、成形同時絵付け装置２０は、可動盤２１に取付けた可動側金型１と固定盤２２に取付けた固定側金型２と両金型間に画定される成形用空間に溶融樹脂を射出する射出ノズル２５を備える。
【００３５】
この実施の形態では固定盤２２は架台２６に固定され、この固定盤２２に固定されたタイバー２４によって可動盤２１が案内され固定盤２２に離接可能に移動する。
【００３６】
可動盤２１を移動することで固定側金型２のパーティング面と可動側金型１のパーティング面が圧接し、固定側金型２の第２キャビティ５８と可動側金型１の第１キャビティ５７とで成形用空間を画定した型閉じ状態と、両金型のパーティング面が離隔した型開き状態となる。
【００３７】
また、基本的には固定側金型２と可動側金型１を用い当該２つの金型で成形用空間を形成するが、例えば、両金型に挟まれて成形用空間を形成する中間金型などの附随的な部材を用いることもできる。
【００３８】
前記可動盤２１にはシート送り出し装置２７とシート巻取り装置２８が設けられている。シート送り出し装置２７とシート巻取り装置２８は、成形同時絵付け用転写シート１００を可動側金型１の第１キャビティ５７に対して縦方向（鉛直方向）に移動させる。成形同時絵付け用転写シート１００は可動側金型１のパーティング面と離隔し、かつ平行となるように縦方向に移動される。
【００３９】
なお、可動金型側及び固定金型側のシート送り出し装置とシート巻取り装置の取りつけ位置は、図１に示すものに限るものではない。シート送り出し装置２７を可動盤２１の下部に設け、シート巻取り装置２８を可動盤２１の上部に設けるようにしてもよい。あるいは、可動金型側のシート送り出し装置２７とシート巻取り装置２８を左右側部に取付け、固定金型側のシート送り出し装置とシート巻取り装置を固定盤２２の上部又は下部に取付けても良い。さらに、シート送り出し装置、シート巻取り装置を架台に直接取付けてもよい。
【００４０】
つまり、成形同時絵付け用転写シート１００が、成形同時絵付けを行う前に金型のパーティング面（固定側金型２のパーティング面又は可動側金型１のパーティング面）に対向して配置されるように、成形同時絵付け用転写シート１００を移動可能である構成であればよい。
【００４１】
次に、成形同時絵付け用転写シートの構成について説明する。図２Ａは、本実施形態にかかる成形同時絵付け用転写シートの外観構成を示す。本実施形態にかかる形同時絵付け用転写シートは、ロールの状態から固定側金型のパーティング面上を移動するように送り出され、成形同時絵付けがなされた後、シート巻き取り装置でロール状に巻き取られる。
【００４２】
成形同時絵付け用転写シート１００は、図２Ａに示すように、図柄３１が長手方向に間隔を置いて設けられている。成形同時絵付け用転写シート１００は、図２Ｂに示すように基材フィルム３５と転写層３２とを備える。基材フィルム３５の表裏面には離型層３８とコーティング層３９がそれぞれ設けられる。転写層３２は剥離層３４と、その上に図柄３１を構成する図柄インキ層３１ａとを備える。図柄インキ層３１ａの上側には、接着層３３が設けられており、成形同時絵付け時に溶融樹脂と接触してこれに接着し、図柄インキ層３１ａが剥離層３４と共に基材フィルム３５から剥離して転写層３２が樹脂成形品に転写される。
【００４３】
成形同時絵付け時においては、基材フィルム３５上に、離型層３８、図柄インキ層３１ａ、接着層３３などからなる転写層３２を形成した成形同時絵付け用転写シート１００を用い、このシートを成形金型内に挟み込み、キャビティ内に樹脂を射出充満させ、冷却して樹脂成形品を得るのと同時にその面に成形同時絵付け用転写シート１００を接着させた後、基材フィルムを剥離して、樹脂成形品の表面に転写層３２を転移して装飾を行う。
【００４４】
基材フィルム３５の材質としては、エチレングリコール、トリメチレングリコール、テトラメチレングリコール、ビスフェノールなどのジオールと、テレフタル酸、イソフタル酸、フタル酸、ジフェン酸、アジピン酸、ナフタレンジカルボン酸、エイコ酸、ダイマー酸などで代表されるジカルボン酸とを縮重合させて得られるエステル基を主鎖にもつポリエステルを主成分とする樹脂が用いられる。具体的にはポリエチレンテレフタレート、ポリテトラメチレンテレフタレート、ポリエチレン-ｐ-オキシベンゾエート、ポリ-１，４-シクロへキシレンジメチレンテレフタレート、ポリエチレン-２，６-ナフタレートなどが挙げられる。これらのポリエステルは、ホモポリマーであってもコポリマーであってもよく、共重合成分としては、例えば、ジエチレングリコール、ネオペンチルグリコール、ポリアルキレングリコールなどのジオール成分、アジピン酸、フタル酸、イソフタル酸、２，６-ナフタレンジカルボン酸などのジカルボン酸成分が挙げられる。これらの材質のうち、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレートを主成分とするものが好ましい。特に好ましいものは、引張り強度、耐熱性に優れたポリエチレンテレフタレートである。基材フィルム３５は、着色されていてもよいが、一面に設けた絵柄層３１ａが他面側から透かして見えるようにする場合は、透明や半透明に構成してもよい。特に、絵柄層３１ａ自体の色を活かすためには無色のものが好ましい。また、基材フィルム３５は、表面を艶消ししたものでもよい。艶消しする方法としては、基材フィルム３５上にマットインキを印刷してマット層を印刷により設ける方法や、基材フィルム３５の成形時にマット材を練り込む方法などがある。
【００４５】
基材フィルム３５の厚みＤとしては、射出成形同時絵付け用として用いる場合は、一般的には０．０２５ｍｍ〜０．１０ｍｍであり、さらに好ましいのは０．０３０ｍｍ〜０．０５０ｍｍである。０．０２５ｍｍより薄いと成形樹脂による高熱と射出圧力によって射成形同時絵付け用転写フィルム１００が破れてしやすくなるからである。一方、０．１０ｍｍを超えると剛性が大きくなり絵柄層３１ａなどを印刷する際の印刷基材として用いにくくなる。
【００４６】
基材フィルムの表面の粗さは、転写層３２が設けられる側の表面３５ａにおいては、ＩＳＯ４２８７で規定される粗さ曲線要素の平均長さＲＳｍが５０μｍ以下であり、かつ、二乗平均平方根粗さＲｑが３０ｎｍ以下であり、転写層が設けられない側の表面３５ｂにおいては、ＩＳＯ４２８７で規定される粗さ曲線要素の平均長さＲＳｍが５０μｍ以下であり、かつ、二乗平均平方根粗さＲｑが１０〜７０ｎｍである。ここで、表面粗さを示す基準であるＲＳｍ、Ｒｑは、それぞれＩＳＯ４２８７（ＪＩＳ Ｂ ０６０１）において定義されており、例えば、光干渉式表面粗さ計により測定することができる。
【００４７】
基材フィルムを構成する樹脂に無機質粒子もしくは有機質粒子からなる滑剤を配合することで、基材フィルム表面に凹凸が形成され、当該滑剤の粒子径と添加量を調整することによってその表面粗さを制御することができる。無機質粒子としては、例えば、シリカ、アルミナ、炭酸カルシウムなど及びそれらの化合物、また、有機質粒子としては、例えば、アクリル系樹脂ビーズ、スチレン系樹脂ビーズなどを用いることができる。これらの滑剤の粒子径は、平均粒子径が０．０５〜５μｍの範囲にあることが好ましい。これより小さいと、基材フィルム３５の表面粗さＲｑ値が１０ｎｍ以下となって滑りにくくなり、製膜時や加工時のハンドリングが悪くなる。また、ブロッキングをおこしやすくなる。一方、これより大きいと、Ｒｑ値が７０ｎｍとなりギラツキをおこす原因となる。
【００４８】
また、滑剤の配合量は、０．０５〜０．５重量％が好ましい。粒子径は、粒度分布がシャープなものが好ましい。粒子径のばらつきが大きく、大きい粒子径のものが含まれていると、フィルムの表面に大きな突起が形成され、印刷時にその周辺が圧抜けを起こしピンホールを形成する原因となる。また、成形同時転写絵付けの後の成形品上に打痕を残す原因となる。また、基材フィルムを構成する樹脂に滑剤を配合する方法は、公知の方法を採用することができ、例えば、樹脂にポリエステル樹脂を用いた場合、製造時のエステル化反応時、あるいは、エステル化反応終了後、重縮合反応開始前に添加することが好ましい。
【００４９】
成形同時絵付け用フィルムを用いて作製されるカバーパーツは、その表面に形成された凹凸の幅と高さが所定の基準を超えたときに、その下側に設けられる表示デバイスにギラツキを顕著に生じさせることが判明した。すなわち、例えば、２．２インチのＱＶＧＡ液晶ディスプレイの場合、１ピクセルのサイズは１４１μｍ角で、ＲＧＢの１画素のサイズがおよそ４７μｍ角であり、凹凸の幅が画素のサイズ程度になるとギラツキを発生させる原因となる。したがって、基材フィルム３５の表面３５ａの粗さは、概ね表示デバイスの画素のサイズに応じて適宜選択することができる。また、その下限値は、カバーパーツが用いられる用途、製造コストなどに応じて適宜設計することができ、例えば、ＲＳｍ値が８μｍ、Ｒｑ値が５ｎｍ程度であることが好ましい。
【００５０】
図３は、図２Ｂの成形同時絵付け用転写シートの基材フィルムの部分を拡大した断面図である。基材フィルム３５は、その厚み方向にオリゴマーの含有率が異なるように構成されており、中間部３７の両表面３５ａ，３５ｂを構成する部分にオリゴマーの含有率が０．５重量％以下（「低オリゴマー含有グレード」ともいわれる。）の外側部３６ａ，３６ｂが形成されるように構成されている。外側部３６ａ，３６ｂに用いられるオリゴマー含有量の少ないポリエステル樹脂は、ポリエステル重合時に基材フィルム１中でオリゴマー（特にオリゴマー環状低分子量体（ＰＥＴの場合は、多くはテレフタレート環状三量体））が生成することを抑える、あるいはＰＥＴ中のオリゴマー成分を除去することにより作成される。
【００５１】
外側部３６ａ，３６ｂは、その厚みが０．１〜５．０μｍとなるように構成されている。外側部３６ａ，３６ｂが０．１μｍよりも薄いと、後述する中間部３７からのオリゴマーの析出を防止することが困難であり、５．０μｍ以上としても、オリゴマーの析出効果についての効果に顕著な変化なく、コストがかさむという問題がある。
【００５２】
また、基材フィルムの厚み方向中間部に位置する中間部３７は、低オリゴマー含有グレードの層３６ａ，３６ｂよりもオリゴマー含有グレードが高い樹脂で構成されている（具体的にはオリゴマーの含有率が０．５重量％以上）。中間部３７の厚みＢは、基材フィルム３５全体の厚みＤに対して大部分の厚みを有しており、例えば、基材フィルム３５の厚み寸法Ｄの７０〜９９％の厚みを有するように構成される。中間部３７を構成するオリゴマー含有グレードが高い樹脂は、オリゴマー成分の生成を防止したり、オリゴマー成分を除去することなく製造されるので、一般に低オリゴマーのポリエステル樹脂よりもコストが安く、この樹脂を中間部３７として基材フィルム３５の大部分を構成するようにすれば、基材フィルム３５を低コストで製造することができる。
【００５３】
中間部３７と外側部３６ａ，３６ｂとの境界は、例えば、複数枚の層を接着剤で貼り合わせたように、完全に区別された物理的な境界面はなく、基材フィルムを構成するポリエステル系樹脂のオリゴマー含有量によって区別される。具体的には、その境界部分は、両者が混じり合って融着し、徐々にオリゴマー成分の含有量が変化するように構成されている。このように、明確な境界を設けていないので、例えば、成形同時絵付け時において、加熱されたり高圧が加わった場合に、両者の収縮率、線膨張率などの違いにより基材フィルム３５、ひいては成形同時絵付け用転写シート１００自体のしわの発生などを防止することができると共に、例えば、成形同時絵付け用転写シート１００が強い力で引っ張られたような場合、ごくうすく構成されている外側部３６ａ，３６ｂにクラックが発生したりすることがない。
【００５４】
また、当該基材フィルム３５には、滑剤が含まれており、その平均粒子径は５μｍ以下となっている。滑材が含まれていないと基材フィルム３５は、すべり性が悪く巻き取り時にしわなどが生じて作業性が悪くなるため、製膜時あるいはコーティング時や印刷時にそのハンドリングがしやすいように、基材フィルム３５中に滑剤を含むことが一般である。滑剤の粒子径が大きいと、当該粒子による凹凸が基材フィルムの表面に形成されるため、当該滑剤の粒子径を５μｍ以下とすることによって、基材フィルムの表面に形成される凹凸を小さくすることができる。
【００５５】
離型層３８は、基材フィルム３５からの転写層の剥離性を改善するために、基材フィルム上に全面的に形成される。ただし、基材フィルム３５からの転写層３２の剥離性がよい場合には、これを設けることなく基材フィルム３５上に転写層３２を直接設けてもよい。離型層３８は、成形同時加飾後に基材フィルム３５を剥離した際に、基材フィルム３５とともに転写層３２から離型するが、場合によっては層間離型を起こし、一部が転写層３２の最外面に残存することもある。離型層３８の材質としては、アクリル系樹脂、硝化綿系樹脂、ポリウレタン系樹脂、塩化ゴム系樹脂、塩化ビニル−酢酸ビニル共重合系樹脂、ポリアミド系樹脂、ポリエステル系樹脂、エポキシ系樹脂、ポリカーボネート系樹脂、オレフィン系樹脂、アクリロニトリルブタジエンスチレン樹脂系の離型剤およびこれらの複合型離型剤などを用いることができる。特に、エポキシ樹脂、メラミン樹脂、ウレタン樹脂の１種の樹脂又は２種以上の混合樹脂から構成されることが好ましい。
【００５６】
また、離型層３８は、基材フィルムの表面粗さを改善する効果もある。すなわち、基材フィルムの表面に塗膜を形成することによって平滑にすることができる。この場合、塗工液は粒子を含まないことが好ましいが、コーティング特性の都合上（レベリングや粘度調整など）若干量を添加してもよい。塗工液の固形分（体質顔料などの粒子を含まない場合は、溶剤に対する樹脂成分の割合）は、高い方が好ましい。塗工面はウェット状態（溶剤が揮発していない状態）では、平滑であるが溶液が揮発すると基材の凹凸を反映する。固形分が低いとその傾向が強く凹凸が埋まりにくい。活性エネルギー線硬化樹脂や熱硬化樹脂などで固形分が１００の場合は、凹凸を完全に埋めてウェット状態の平滑な塗工面がそのままドライ状態の塗工面になる。
【００５７】
離型層３８の厚みは、０．１〜２．０μｍが好ましい。離型層の形成方法としては、ロールコート法、スプレーコート法などのコート法、グラビア印刷法、スクリーン印刷法などの印刷法が用いられる。また、その表面は、ＩＳＯ４２８７で規定される粗さ曲線要素の平均長さＲＳｍが５０μｍ以下であり、かつ、二乗平均平方根粗さＲｑが１０〜７０ｎｍである表面粗さとなっている。
【００５８】
また、基材シート３５の転写層３２が設けられていない側の表面にはコーティング層３９が設けられている。コーティング層３９の材質としては、メラミン系樹脂、アクリル系樹脂、ウレタン系樹脂、エポキシ系樹脂などがあり、具体的には、メラミン、アクリルメラミン、エポキシメラミン、アルキド、ウレタン、アクリルなどの一液硬化性及びこれらを混合した樹脂、またはイソシアネートなどの硬化剤との組み合わせによる二液硬化性の樹脂、ポリエステルアクリレート、ポリエステルメタクリレート、エポキシアクリレート、エポキシメタクリレート、ウレタンアクリレート、ウレタンメタクリレート、ポリエーテルアクリレート、ポリエーテルメタクリレート、ポリオールアクリレート、メラミンアクリレート、メラミンメタクリレートなどのエチレン性不飽和結合を有するモノマーやプレポリマーなどから構成される紫外線、電子線硬化樹脂であって、軟化温度が６０℃以上の樹脂が使用できる。なお、紫外線硬化樹脂を用いるときは、光開始剤をさらに添加する。軟化温度の高いこれらの樹脂を用いることによって、熱的、機械的に安定になり、成形時にコーティング層が基材フィルムから剥離して金型を汚すなどの問題を防止することができる。
【００５９】
コーティング層３９の表面３９ａは、ＩＳＯ４２８７で規定される粗さ曲線要素の平均長さＲＳｍが５０μｍ以下であり、かつ、二乗平均平方根粗さＲｑが１０〜７０ｎｍ以下である表面粗さを有する。このような値にすることにより、成形同時転写時に得られる成形品の表面に形成される凹凸を少なくし、ギラツキを防止することができる。また、二乗平均平方根粗さＲｑを１０ｎｍ以下となると、転写用フィルムの表面３９ａが平滑になりすぎるため、ブロッキングが発生する。
【００６０】
コーティング層３９には、帯電防止性能を有するようにするために、カチオン系界面活性剤、アニオン系界面活性剤、ノニオン系界面活性剤などの帯電防止剤、これらの界面活性剤を樹脂中に取り込んだ樹脂型帯電防止剤、無機フィラーによる帯電防止剤などを混合分散させることが有効である。また、オレフィン系ワックスやフィラーなどを添加することで、効果的な離型成が得られる。
【００６１】
コーティング層の形成は、基材フィルム３５の製膜から巻き取りまでの間に設けられてもよい（インラインコーティングフィルム）。離型性と帯電防止性を有するコーティング層をインラインコーティングフィルムとすると、基材フィルムの製膜をしていったん巻き取ってから別途に巻きだして基材フィルム表面に設けた層（オフラインコーティングフィルム）に比べて基材フィルムとの固着がより強くなるので好ましい。基材フィルム３５が製膜された直後であると、高温状態の基材フィルムの表面にコーティング層を形成することができるため、コーティングフィルムと基材フィルム３５との固着がより強固になる。
【００６２】
また、オフラインコーティングフィルムでは、膜厚が０．６〜３．０×１０−３ｍｍ程度の厚みとなるが、インラインコーティングフィルムでは０．０８〜０．５×１０−３ｍｍ程度となり、薄い膜厚で固着力も強いコーティング層を設けることができる。インラインコーティングフィルムは、基材フィルム３５が製膜されてから巻き取られるまでの間に、基材フィルム３５が延伸されるため、コーティング層３９がコーティングされた直後は分厚い膜厚であっても、基材フィルム３５の延伸に追随することにより引き伸ばされて、コーティング層３９の膜厚も薄くなる。一方、オフラインコーティングフィルムは、いったん巻き取られた基材フィルム３５にコーティング層３９を形成するため、基材フィルム３５がすでに延伸されており、コーティング層３９の引き延ばしはほとんどない。成形同時絵付けの工程では、転写用フィルムは金型のキャビティ形状に沿って３次元的に延ばされるため、この伸びに追従することが必要であり、コーティング層３９を厚く設けると素材によっては、コーティング層自体が割れてクラックをおこすことがある。クラックの発生を防止するためには、厚みとしては、０．０８〜０．５×１０−３ｍｍ程度とすることが好ましい。
【００６３】
剥離層３４は、転写用フィルムがカバーパーツに転写されたときに最表面となり、塗装品でいうクリア塗装の役目をする層である。転写製品には、耐薬品性や耐摩耗性などの物性が要求される場合もあり、剥離層３４によりこの性質をカバーパーツに与えることができる。材質としては、ポリメタクリル酸メチル、ポリメタクリル酸エチル、ポリアクリル酸エチル、ポリアクリル酸ブチルなどのアクリルもしくはメタクリルモノマーの単独共重合対もしくはこれらのモノマーを含む共重合体のアクリル系樹脂、塩化ビニル、酢酸ビニル、ポリビニルアルコール、ポリビニルアセタール、ポリビニルエーテル、などの単独共重合体もしくはこれらのモノマーを含む共重合体のビニル系樹脂、ポリスチレン、ポリ−α−メチルスチレンなどのスチレン樹脂及びスチレン共重合樹脂、エチレンセルロース、エチルヒドロキシエチルセルロースなどのセルロース系樹脂、ポリエステル系樹脂、またはこれらの混合樹脂などの合成樹脂があげられる。また、レベリング剤やポリテトラフルオロエチレンワックス、ポリエチレンワックス、シリコン、アルミナなどの体質顔料を添加してもよい。
【００６４】
また、当該剥離層３４には、滑剤が含まれており、その平均粒子径は５μｍ以下となっている。通常、剥離層３４には耐擦傷性や耐摩耗性を向上させるため、体質顔料などの粒子を含めることが多い。また、成形同時絵付け用転写フィルムの印刷は、通常多色印刷で行われるが、剥離層３４は後述するクリア塗装の役割を担うため、多色印刷では困難な膜厚を要求される。このため、剥離層３４のみを予め別のコーティング専用機などで２から１０μｍ程度の膜厚でコーティングするが、このとき、いったん巻き取りを行うため、ブロッキングが生じやすい。これを抑制するために体質顔料を添加してブロッキングを抑制することがある。しかし、剥離層３４中に大きな粒子が含まれると、成形時の熱圧で成形品であるカバーパーツの表面に突出し、凹凸を形成する原因となる。剥離層中に含まれる粒子の径を５μｍ以下とすれば、成形品であるカバーパーツの表面に形成される凹凸を少なくすることができる。体質顔料としては、シリカ、アルミナなどの無機質粒子や、アクリル系樹脂、スチレン系樹脂、ポリテトラフルオロエチレンワックス、ポリエチレンワックス、シリコンなどの有機質粒子がある。
【００６５】
図柄インキ層３１ａは、例えば、カバーパーツの表面などに形成される文字、数字、図形、記号、模様などを表現する層である。図柄インキ層３１ａは、剥離層３４の上に、通常は印刷層として形成する。図柄インキ層３１ａの材質としては、アクリル系樹脂、硝化綿系樹脂、ポリウレタン系樹脂、塩化ゴム系樹脂、塩化ビニル−酢酸ビニル共重合系樹脂、ポリアミド系樹脂、ポリエステル系樹脂、エポキシ系樹脂などの樹脂をバインダーとし、適切な色の顔料または染料を着色剤として含有する着色インキを用いるとよい。図柄インキ層３１ａの形成方法としては、オフセット印刷法、グラビア印刷法、スクリーン印刷法などの通常の印刷法などを用いるとよい。特に、多色刷りや階調表現を行うには、オフセット印別法やグラビア印刷法が適している。また、単色の場合には、グラビアコート法、ロールコート法、コンマコート法などのコート法を採用することもできる。印刷層は、表現したい図柄に応じて、全部的に設ける場合や部分的に設ける場合もある。
【００６６】
また、図柄インキ層３１ａは、金属薄膜層からなるもの、あるいは印刷層と金属薄膜層との組み合わせからなるものでもよい。金属薄膜層は、図柄インキ層３１ａとして金属光沢を表現するためのものであり、真空蒸着法、スパッターリング法、イオンプレーテイング法、鍍金法などで形成する。この場合、表現したい金属光沢色に応じて、アルミニウム、ニッケル、金、白金、クロム、鉄、銅、スズ、インジウム、銀、チタニウム、鉛、亜鉛などの金属、これらの合金又は化合物を使用する。部分的な金属薄膜層を形成する場合の一例としては、金属薄膜層を必要としない部分に溶剤可溶性樹脂層を形成した後、その上に全面的に金属薄膜を形成し、溶剤洗浄を行って溶剤可溶性樹脂層と共に不要な金属薄膜を除去する方法がある。この場合によく用いられる溶剤は、水又は水溶液である。また、別の一例としては、全面的に金属薄膜を形成し、次に金属薄膜を残しておきたい部分にレジスト層を形成し、酸又はアルカリでエッチングを行い、レジスト層を除去する方法がある。なお、金属薄膜層を設ける際に、他の転写層と金属薄膜層との密着性を向上させるために、前アンカー層や後アンカー層を設けてもよい。前アンカー層および後アンカー層の材質としては、２液性硬化ウレタン樹脂、熱硬化ウレタン樹脂、メラミン系樹脂、セルロースエステル系樹脂、塩素含有ゴム系樹脂、塩素含有ビニル系樹脂、ポリアクリル系樹脂、エポキシ系樹脂、ビニル系共重合体樹脂などを使用するとよい。前アンカー層および後アンカー層の形成方法としては、グラビアコート法、ロールコート法、コンマコート法などのコート法、グラビア印刷法、スクリーン印刷法などの印刷法がある。
【００６７】
図柄インキ層３１ａの膜厚は０．５μｍ〜５０μｍが好ましい。膜厚が０．５μｍより薄いと、十分な意匠性が得られないという問題があり、５０μｍより厚いと、印刷後に乾燥し難いという問題があるためである。但し、金属膜層の場合は５０〜１２００Åが好ましい。金属膜層の膜厚が５０Åより薄いと、十分な金属光沢感が得られないという問題があり、１２００Åより厚いと、クラックが生じやすいという問題があるためである。
【００６８】
接着層３３は、樹脂成形品の面に上記の各層を接着するものである。接着層３３は、接着させたい部分に形成する。すなわち、接着させたい部分が全面的なら、図柄インキ層３１ａ上に接着層３３を全面的に形成する。また、接着させたい部分が部分的な場合は、図柄インキ層３１ａ上に接着層３３を部分的に形成する。接着層３３としては、樹脂成形品の素材に適した感熱性あるいは感圧性の樹脂を適宜使用する。例えば、樹脂成形品の材質がポリアクリル系樹脂の場合はポリアクリル系樹脂を用いるとよい。また、樹脂成形品の材質がポリフェニレンオキシド共重合体ポリスチレン系共重合体樹脂、ポリカーボネート系樹脂、スチレン系樹脂、ポリスチレン系ブレンド樹脂の場合は、これらの樹脂と親和性のあるポリアクリル系樹脂、ポリスチレン系樹脂、ポリアミド系樹脂などを使用すればよい。さらに、樹脂成形品の材質がポリプロピレン樹脂の場合は、塩素化ポリオレフィン樹脂、塩素化エチレン−酢酸ビニル共重合体樹脂、環化ゴム、クマロンインデン樹脂が使用可能である。
【００６９】
接着層３３の厚みは、０．５〜５０μｍが好ましい。膜厚が０．５μｍより薄いと、十分な接着性が得られないという問題があり、５０μｍより厚いと、印刷後に乾燥し難いという問題が生じる。接着層３３の形成方法としては、グラビアコート法、ロールコート法、コンマコート法などのコート法、グラビア印刷法、スクリーン印刷法などの印刷法がある。また、接着層３３の表面は、ＩＳＯ４２８７で規定される二乗平均平方根粗さＲｑが３０ｎｍ以上である表面粗さを有する。接着層３３の表面は、転写層３２の表面となり、３０ｎｍより小さくなると、ブロッキングを生じさせる原因となる。なお、接着層３３の表面の表面粗さを上記の範囲にするためには、接着層を塗布する工程において、コーティング液中にシリカやポリエチレンやワックスなどの体質顔料を混合させることにより、実現することができる。
【００７０】
なお、転写層３２の構成は、上記した態様に限定されるものではなく、たとえば、図柄インキ層の材質として樹脂成形品との接着性に優れたものを使用する場合には、接着層３３を省略することができる。
【００７１】
次に、基材フィルムの製造方法について説明する。中間部３７と外側部３６ａ，３５ｂとが一体的に構成された基材フィルム３５の製造は、複数のノズルからそれぞれ中間部３７を構成する樹脂と、外側部３６ａ，３５ｂを構成する樹脂とをガラス転移状態で吐出し、双方の樹脂を積層させた状態でローラーなどを用いて厚み方向に圧縮して延伸してフィルム状態にした後、当該フィルムを２軸延伸することによって製造される。
【００７２】
基材フィルム３５の製造には、３つの押し出し装置４１，４２，５０を用いる。第１及び第２の押し出し装置４１，４２は、外側部３６ａ，３５ｂを構成する低オリゴマー含有グレードの樹脂を加熱して溶融状態で吐出する。第３の押し出し装置５０は、中間部３７を構成するオリゴマー含有量が多い樹脂を加熱して溶融状態で吐出する。第１及び第２の押し出し装置４１，４２から吐出された溶融樹脂４５，４６及び第３の押し出し装置５０から吐出された溶融樹脂５１の体積比は、概ね基材フィルムの外側部３６ａ，３６ｂと中間部３７との比とほぼ同一であり、第１及び第２の押し出し装置４１，４２から吐出される溶融樹脂４５，４６は、第３の押し出し装置５０から吐出される溶融樹脂５１よりも吐出量が少ない。
【００７３】
３つの押し出し装置４１，４２，５０から吐出された溶融樹脂４５，４６，５１はＴダイに供給され、それぞれシート状に成形されて、Ｔダイ４７から吐出され、同時に中間部を構成する溶融樹脂５０を、外側部を構成する溶融樹脂４１，４２で挟むように積層される。Ｔダイ４７から吐出された両外側部を構成する溶融樹脂４１，４２は約１３μｍであり、中間部を構成する溶融樹脂５０は、４７４μｍ程度である。Ｔダイ４７から吐出された３つの溶融樹脂４５，４６，５１の積層シート５２は、３つの溶融状態の樹脂４５，４６，５１が互いに積層されて融着されているが、その板状樹脂４５，４６，５１間の境界部分は存在する。
【００７４】
Ｔダイ４７から吐出された積層シート５２は、キャスティングロール４８に送られる。キャスティングロールは４８は、積層シート５２の送り方向と同じ向きに積層シート５２の送り速度より高速で回転することにより、積層シート５２をその送り方向に引き伸ばし、厚み方向に圧縮する。この処理において、３つの層はその境界部分が混合し、物理的な境界が存在しない一体的な構造となる。次いで、該押し出しシートの縦延伸機によって延伸温度９２℃で流れ方向に４．２倍、横延伸機によって幅方向に３．１倍の二軸延伸を行い、０．０２５ｍｍ〜０．１０ｍｍ、好ましくは０．０３０ｍｍ〜０．０５０ｍｍの厚みの基材フィルムとし、２００℃で熱固定して巻き取る。
【００７５】
このようにして得られた基材フィルムに、上記のように印刷法によって転写層を形成し、成形同時絵付け用転写シートが製造される。
【００７６】
以上説明したように、本実施形態にかかる成形同時絵付け用転写シートによれば、転写層３２が形成される側の基材フィルムの表面粗さを所定の値以下とし、成形品であるカバーパーツの表面に形成される凹凸の幅及び高さの２つのパラメータによって特定することにより、表示デバイスのギラツキを軽減することができた。
【００７７】
また、ポリエステル系樹脂で構成された基材フィルムの両面にオリゴマー含有量が１重量％未満の外側部が設けられていることにより、オリゴマーの含有量が多い中間部からのオリゴマーの基材フィルム表面への析出を防止することができる。したがって、成形同時絵付け時において、金型に不純物であるオリゴマーが付着することがなく、成形品の打痕の発生を防止することができる。また、基材フィルムはすべてのポリエステル系樹脂であるポリエチレンテレフタレートで構成されているため、その膨張率、収縮率は厚み方向に同じであるため、成形同時絵付け時に成形同時絵付け用転写シートのしわや反りたわみを発生させることがない。
【００７８】
また、中間部３７と外側部３６ａ，３６ｂとは、その境界がないように構成されているため、層間剥離の問題もなく、成形同時絵付け時に成形同時絵付け用転写シートに加えられる高熱、高圧力による劣化、しわの発生なども防止することができる。
【００７９】
なお、本発明は上記実施形態に限定されるものではなく、その他種々の態様で実施可能である。例えば、上記実施形態においては、基材フィルムの両面にオリゴマー含有量のひくい樹脂を用いて外側層を形成しているが、当該外側層は、転写層が設けられていない側の表面にのみ設けられていてもよい。すなわち、成形同時絵付け時において、金型に接触する面である、転写層が設けられていない側の表面にオリゴマーが析出することを防止すれば、打痕の問題や金型を汚すという問題を防止することができる。
【００８０】
（実施例１）
転写層が形成される側の表面のＲｑ値が１４ｎｍで、ＲＳｍが２１μｍである二軸延伸ポリエステルフィルムを基材フィルムとし、その面にＰＭＭＡ樹脂からなる剥離層をグラビアコート法により形成し、その上に接着性インキを用いて図柄層をグラビア印刷法により形成して転写材を得た。なお、実施例において、Ｒｑ、ＲＳｍは共に日本ビーコ株式会社製の光干渉式表面粗さ計ＷＹＫＯ ＮＴ１１００にて測定した。測定条件は測定倍率５．２倍で評価長さ１ｍｍ、短波長側のカットオフ値を２μｍ、長波長側のカットオフ値を１ｍｍとした。なお、形状補正は、二次曲線でフィッティングすることにより行った。
【００８１】
次のようにして成形同時転写絵付け加工を行い、携帯電話のディスプレイ部分のカバー部品を得た。携帯電話のディスプレイ部分のカバー部品を成形する成形用金型を用意して、転写材の転写層が形成された側の反対面が、その金型のキャビティ面に接するように転写材を金型に配置した。このとき転写材の配置は、箔送り装置に搭載されることによって行われた。その後、金型を閉じて、アクリル樹脂を射出成形し、続いて金型を開くと同時に基材フィルムから成形品を剥離し、携帯電話のディスプレイ部分のカバー部品を得た。
【００８２】
このようにして得た携帯電話のディスプレイ部分のカバー部品は成形絵付けされた側の表面が基材フィルムの表面状態を写し取るため、一般的な成形同時転写絵付け成形品よりも高平滑な転写面を有する成形品が得られた。その点斜面の表面状態はＲｑ値が１８ｎｍ、ＲＳｍ値が２３μｍであった。
【００８３】
このカバー部品を画素密度１８０ｐｐｉ、２．２インチの高精細ＴＦＴ液晶パネルと組み合わせ、液晶ディスプレイのＲＧＢ点灯素子のうち、Ｇのみを点灯して表示画質を観察したところ、ギラツキはほとんどみられずカバー部品がない状態と遜色のないきれいな画質が確認された。なお、Ｇのみを点灯して確認した理由は、ＲＧＢ全てを点灯する、もしくはＲ，Ｂのいずれかを点灯するよりもギラツキが顕著に確認できるためである。これはＧが可視光領域の中間部に位置し、人間の目で最も感度の高い色であるためと考えられている。
【００８４】
（実施例２）
転写層が形成される側の表面のＲｑ値が３２ｎｍでＲＳｍが６９μｍである二軸延伸ポリエステルフィルムを基材フィルムとし、その面に、メラミン系樹脂成分が２６重量％で体質顔料を含まない塗工液をグラビアコート法によりコーティングして乾燥膜厚１．３μｍの離型層を形成した。離型層の表面のＲｑは２４ｎｍ、ＲＳｍは４８ｎｍであった。次いでＰＭＭＡ樹脂からなる剥離層をグラビアコート法により形成し、その上に接着性インキを用いて図柄層をグラビア印刷法により形成して転写層を得た。なお、実施例においてＲｑ、ＲＳｍは共に日本ビーコ株式会社製の光干渉式表面粗さ計ＷＹＫＯ ＮＴ１１００にて測定した。その後、実施例１と同様の方法によりカバー部品を得た。
【００８５】
このようにして得た携帯電話のディスプレイ部分のカバー部品は、転写絵付けされた側の表面のＲｑが２７ｎｍ、ＲＳｍが４６μｍであった。このカバー部品を画素密度１８０ｐｐｉ、２．２インチの高精細ＴＦＴ液晶パネルと組み合わせ、液晶ディスプレイのＲＧＢ点灯素子のうち、Ｇのみを点灯して表示画質を観察したところ、ギラツキはほとんどみられずカバー部品がない状態と遜色のないきれいな画質が確認された。
【００８６】
（比較例１）
基材フィルムとしてＲｑが３２ｎｍでＲＳｍが６９μｍであるものを用いた他は実施例１と同様にしてディスプレイ部分のカバー部品を得た。このようにして得た携帯電話のディスプレイ部分のカバー部品は、転写絵付けされた側の表面におけるＲｑが３６ｎｍでＲＳｍが６４μｍであった。このカバー部品を画素密度１８０ｐｐｉ、２．２インチの高精細ＴＦＴ液晶パネルと組み合わせ、液晶ディスプレイのＲＧＢ点灯素子のうち、Ｇのみを点灯して表示画質を観察したところ、顕著なギラツキが観察され、カバー部品がない状態と比較すると著しく表示品質が悪いことが確認された。しかし、このカバー部品を画素密度１１７ｐｐｉ、２．０インチのＴＦＴ液晶パネルと組み合わせ、液晶ディスプレイのＲＧＢ点灯素子のうち、Ｇのみを点灯して表示画質を観察しても、ギラツキはほとんどみられずカバー部品がない状態と遜色のないきれいな画質が観察された。
【図面の簡単な説明】
【００８７】
【図１】本発明の一実施形態に係る成形同時絵付け用転写シートを用いる成形同時絵付け装置の概略構成を示す図である。
【図２Ａ】図１の成形同時両面加飾装置において用いられる加飾フィルムの外観構成を示す図である。
【図２Ｂ】図２ＡのIIＢ−IIＢ断面概略図である。
【図３】図２Ｂの部分拡大断面図である。
【図４】本発明の一実施形態に係る成形同時絵付け用転写シートの基材フィルムの製造工程を説明する図である。
【符号の説明】
【００８８】
１  可動側金型
２  固定側金型
５７，５８  キャビティ
３１  図柄
３１ａ  図柄インキ層
３２  転写層
３３  接着層
３４  離型層
３５  基材フィルム
３６ａ，３６ｂ  外側部
３７  中間部
１００  成形同時絵付け用転写シート
【図１】
2007320147.tif 000003
【図２Ａ】
2007320147.tif 000004
【図２Ｂ】
2007320147.tif 000005
【図３】
2007320147.tif 000006
【図４】
2007320147.tif 000007