(57)【要約】【課題】  従来は、絶縁層樹脂の厚さに対して、穴埋することのできるビア径が制限される。また穴埋の位置決めも、穴明けと穴埋の工程で使用する機器が異なることから位置ずれを起こしやすく、良好なビア穴埋をしにくかった。【解決手段】  プリント基板のビア内に樹脂を穴埋形成する際に、プリント基板用の絶縁樹脂にレーザ光で穴明けするプロセスと、レーザ光により穴埋樹脂を気化または溶融及び飛散させてビアを穴埋する工程と、穴埋樹脂を乾燥硬化させるプロセスと、ビアから余剰した穴埋樹脂を除去するプロセスを備えたものである。【選択図】  図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
プリント基板のビア内に樹脂を穴埋形成するビアの穴埋方法であって、プリント基板用の絶縁樹脂にレーザ光で穴明けし、更に、レーザ光により穴埋樹脂を気化または溶融させてビアを穴埋することを特徴とするビアの穴埋方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明では、プリント基板のビア内に穴埋樹脂を穴埋する際に、レーザ光によって気化、飛散した樹脂で穴埋することによって極小ビアを良好に穴埋できるようにした極小ビアの穴埋方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
図１を用いて従来のビア穴埋方法を説明する。図１は、従来のプリント基板製作時のビア穴埋方法を説明するための図である。図１は、プリント基板の一部分の断面構造を表している。また縦方向の矢印は、プリント基板の上下の方向を示している。
【０００３】
図１(A) において、アラミド樹脂等のプリント基板用の絶縁樹脂板 1 の下方にレーザ光反射板 2 を重ね合せ、所定の位置にレーザ光3 を照射し、スルホール用穴としての孔部 4 を形成する。ここで、レーザ光反射板 2 は、例えば、鋼板（ SUS 板）、銅板等の金属板である。また、レーザ光は、例えば、 YAG（ Yttrium Aluminum Garnet：Y３Al５O１２ ）レーザ光等の固体レーザ光、もしくは CO２（炭酸ガス）レーザ光等のガスレーザ光である。
【０００４】
次に、図１(B) のように、孔部 4 にのみ、穴埋材料が入り込んで穴埋ができるように作成された治具版 5 を用い、導電性穴埋樹脂等の導電性穴埋材料で孔部 4 に穴埋する。
次に、所定の温度で乾燥硬化後、図１(C) のように、導電性穴埋材料 6 の余剰部分 7 を化学的もしくは機械的研磨により除去する。
以上のようにして、図１(D) のようなビア 11 を持つビア穴埋基板 8 が製作される。
このような製造方法に関する文献としては、例えば、特許文献１がある。
【０００５】
また穴埋工程での、プリント基板の位置決め方法を図２によって説明する。図２は、ビア穴埋時に使用するガイドを説明するための図である。
図１(A) での孔部 4 を設ける工程では、レーザ光発振器を用いて、基板ワーク 9 内に NC 穴明機にて設けた図２の孔部 10 をガイド（図１(A) の所定の位置）として検出し、孔部 4 の位置決めを行なう。
そして、図１(B) での導電性穴埋材料6 を穴埋する工程では、治具版 5 を基板ワーク 9 内に NC 穴明機にて設けた孔部 10 に位置決めを行う。位置決めは、穴埋方法が印刷法であれば、穴埋印刷機のピン差込み位置と位置合せすることによって位置決めを行う。
【０００６】
【特許文献１】特開２００１−１７７２５３公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
近年電子機器は、多機能化、高速化、薄型、及び軽量化の傾向にある。そのためプリント基板の高密度化が要求されている．この要求にこたえるべくビアの小径化、回路の高密度化が行われている。また、このため多層基板の要求も増えてきている。
しかし上述の方法では絶縁層樹脂の厚さに対して、穴埋することのできるビア径が制限される。また穴埋の位置決めに関しても、上述の通り穴明けと穴埋の工程で使用する機器が異なることから位置ずれを起こし良好なビア穴埋が行なわれず印刷法による穴埋ではエアーボイド発生の可能性が高い。
本発明の目的は、上記のような問題を除去し、従来のビア穴埋方法では不可能であった極小径のビア穴埋ができる極小ビアの穴埋方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記の目的を達成するため、本発明のビア穴埋方法は、プリント基板のビア内に樹脂を穴埋形成する際に、プリント基板用の絶縁樹脂にレーザ光で穴明けするプロセスと、レーザ光により穴埋樹脂を気化または溶融及び飛散させてビアを穴埋する工程と、穴埋樹脂を乾燥硬化させるプロセスと、ビアから余剰した穴埋樹脂を除去するプロセスを備えたものである。
【発明の効果】
【０００９】
本発明によれば、微小ビアが良好に形成されるようにしたビアの穴埋方法であって、レーザ光によってビア穴埋が行われるため、以下の効果がある。
（１）穴埋できるビア径がプリント基板用の絶縁樹脂板の厚さに影響されない。
（２）穴明と穴埋で使用される装置が同じであるため、穴埋の位置ずれが生じず、エアーボイド発生の可能性が低い。
（３）穴埋樹脂の余剰分の量が少ないため研磨回数が減り、工数が低減できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１０】
本発明の一実施例を図３によって説明する。図３は、本発明のプリント基板製作時のビア穴埋方法の一実施例を説明するための図である。図３は、プリント基板の一部分の断面構造を表している。また縦方向の矢印は、プリント基板の上下の方向を示している。
【００１１】
図３(A) において、アラミド樹脂等のプリント基板用の絶縁樹脂板 1 の下方にレーザ光反射板 2 を重ね合せ、絶縁樹脂板 1 の所定の位置にレーザ光 3 を照射し、孔部 4 を形成しスルホール用穴とする。ここで、レーザ光反射板 2 は、例えば、鋼板（ SUS 板）、銅板等の金属板である。また、レーザ光は、例えば、 YAG（ Yttrium Aluminum Garnet：Y３Al５O１２ ）レーザ光等の固体レーザ光、もしくは CO２（炭酸ガス）レーザ光等のガスレーザ光である。
【００１２】
次に、図３(B) に示すように、上から赤外線と紫外線を透過する既存のフッ素樹脂離型等のフィルム 5′、絶縁樹脂板 1 、導電性穴埋用材料で作られたシート 6′、レーザ光反射板 2 を積層配置する。そして、孔部 4 に対してレーザ光 3 を出力する。
ここで、シート 6′は、例えば、銅ペーストなどの導電性穴埋用樹脂等の材料で作られたシートである。また、レーザ光反射板 2 は、例えば、鋼板、銅板等の金属板であり、レーザ光は、例えば、 YAG レーザ光または CO２ レーザ光等の固体レーザまたはガスレーザの光ビームである。
また、積層されたことにより、絶縁樹脂板 1 のビア穴内は気密性があることが望ましい。
【００１３】
そして、図３(B) のように積層してレーザ光 3 をビア穴部分に照射することによって、図３(C) で示すように、レーザ光 3 によって、シート 6′の導電性穴埋樹脂材料が気化及び飛散し、孔部 4 が埋まり孔内穴埋樹脂 6″を形成する。
【００１４】
その後、所定の温度で乾燥硬化処理を行うことによって、孔内穴埋樹脂 6″を硬化すると、図３(D) のように、絶縁樹脂板 1 からはみ出した余剰部分 7 が生じる。
その余剰部分 7 を化学的研磨または機械的研磨あるいは両者を併用して除去することによって、図３(E) に示すようなビア 11 を備えたビア穴埋基板 8 が製作される。
【００１５】
なお、図３の実施例では、孔内穴埋樹脂 6″が気化、飛散して上方に上り、フィルム 5′とプリント基板用の絶縁樹脂板 1 に付着することによって、ビアの穴埋が行われた。しかし、使用する孔内穴埋樹脂 6″の材料の性質によっては、溶融して下方に落ちてゆく場合もある。その場合には、図３の、天地を逆にした構成として、レーザ光を照射しても良い。また、レーザ光を下方から照射することでも良い。
更に、上記実施例では、ビア穴あけ用のレーザ装置でビア穴埋が可能であるが、更に、全体をヒータや超音波を当てて加熱したりして気化や溶融を助長させ、所定量が気化または溶融した時点で、加熱を停止する方法を用いても良い。
【００１６】
上記実施例に拠れば、従来は絶縁基板の樹脂厚が 80 μm に対し、ビア径 50 μm 以下の穴埋が不可能であったが、本発明のように、レーザ光によってビア内穴埋を行うことによって、プリント基板（積層基板）用の絶縁樹脂の厚さによる穴埋可能なビア径の制限がなくなった。更に、穴あけと穴埋で使用する装置が同じ（レーザ照射）であるため穴埋位置ずれが生じず、ずれによるエアーボイド発生の可能性が低くなった。また更に、穴埋樹脂の余剰分量が減るため、基板を平坦にするための研磨の工数が低減できた。
【００１７】
以上のように、本発明のように製作した基板を積層し、多層基板を製作することにより、それぞれの基板が平坦にでき、且つビア穴内のエアーボイドを減少させることができるため、信頼性の高い多層基板の製作を実現できる。
【図面の簡単な説明】
【００１８】
【図１】従来のビア穴埋方法を説明するための断面図。
【図２】ビア穴埋で用いるガイドを説明するための図。
【図３】本発明の一実施例のビア穴埋方法を説明するための断面図。
【符号の説明】
【００１９】
1：絶縁樹脂板、  2：レーザ光反射板、  3：レーザ光、  4：孔部、  5：治具版、  5′：フィルム、  6：導電性穴埋材料、  6′：シート、  6″：孔内穴埋樹脂、  7：余剰部分、  8：ビア穴埋基板、  9：基板ワーク、  10：孔部。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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