(57)【要約】【課題】  半導体ウエハをダイシング処理する際においてチッピングが発生し難く、且つ、チップ保持に十分な接着力を有し、樹脂で一括封止されたパッケージのダイシング工程に使用される場合には、パッケージフライを発生することなく、パッケージ側面への粘着剤付着を低減することが可能なダイシング用粘着テープを提供する。【解決手段】  基材フィルムの少なくとも片面に粘着剤層が形成された粘着テープにおいて、該粘着剤のベース樹脂は、モノマー成分の少なくとも１種が、（メタ）アクリル酸アルキルエステルであるとともに該アルキル基が脂環式炭化水素基である共重合体であることを特徴とするダイシング用粘着テープ。【選択図】  なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
基材フィルムの少なくとも片面に粘着剤層が形成された粘着テープにおいて、該粘着剤のベース樹脂は、モノマー成分の少なくとも１種が、（メタ）アクリル酸アルキルエステルであるとともに該アルキル基が脂環式炭化水素基である共重合体であることを特徴とするダイシング用粘着テープ。
【請求項２】
前記脂環式炭化水素基がイソボルニル基であることを特徴とする請求項１記載のダイシング用粘着テープ。
【請求項３】
前記（メタ）アクリル酸イソボルニルエステル含有量が前記ベース樹脂の５〜５０質量％であることを特徴とする請求項１または２記載のダイシング用粘着テープ。
【請求項４】
前記ダイシング用粘着テープに使用される粘着剤層が放射線硬化性粘着剤で構成されていることを特徴とする請求項１〜３のいずれか１項に記載のダイシング用粘着テープ。
【請求項５】
前記放射線硬化性粘着剤のベース樹脂は側鎖に放射線重合性炭素−炭素二重結合を有することを特徴とする請求項４記載のダイシング用粘着テープ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体ウエハをチップにダイシングする際などにおけるウエハの固定保持に適したダイシング用粘着テープ、および半導体パッケージ加工に使用されるダイシング用粘着テープについて関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、回路パターンの形成されたウエハをチップ状に分離する、いわゆるダイシング加工を行う際は、ウエハの固定にウエハ加工用テープを用いるピックアップ方式が提案されている。この方式においては、大径のウエハはウエハ加工用テープに貼着、固定した状態でチップ状にダイシングされ、洗浄、乾燥後、ピックアップの工程を経た後、レジン封止によりパッケージ化される。
ダイシング工程においては、ＩＣ等の所定の回路パターンが形成された半導体ウエハは、その背面に半導体固定用粘着テープが貼合された後、金属粒子分散のブレードを高速回転させるなどの回転刃を介し所定のチップサイズにダイシング処理されるが、その処理に際しては、半導体固定用粘着テープの一部（５〜４０μｍ）に達する切断を行ってウエハをフルカットする方法が一般に採用されている。
しかしながら、従来の半導体固定用粘着テープにあっては、ダイシング時の衝撃や振動等により、形成されるチップ切断面に数μｍ〜数百μｍの欠け（チッピング）を生じさせる問題点があった。かかるチッピングは、ガリウム砒素等の化合物半導体ではより大きくなる。
【０００３】
この問題に対し、粘着剤の貯蔵弾性率を比較的高めの範囲に限定することでチッピング低減を得るという手法が開示されている。しかしながら、貯蔵弾性率の制御においては、チッピングの低減とテープ保持に必要とされる十分な接着力を両立することは非常に困難であるという問題があった。すなわち、チッピング低減の為に貯蔵弾性率を高く設計すると、チップ保持に必要とされる接着力を得ることができず、ダイシング加工時に小辺化された半導体チップがテープから剥離してしまうという問題があり、一方で、この問題を防ぐ為に接着力を高く設計した場合、チッピング低減に十分な効果を得ることができないという問題があった。
また、粘着剤層に酢酸ビニルモノマーから導かれる共重合ポリマー、もしくは該酢酸ビニル系共重合ポリマーとアクリル系共重合ポリマーの混合組成物を用いることによりチッピングの低減を得るという手法が開示されているが、酢酸ビニルモノマーはアクリルモノマーとの反応性が低く、重合反応が均一に進行しないことから、安定した材料の供給が困難であり、実用には適さないという問題がある。
【０００４】
このような従来の製造方法に対し、近年、半導体素子の小型化の一形態としてパターン回路側に電極を有するフリップチップ型パッケージの開発が各社で行われている。このフリップチップ型パッケージの中でもウエハレベル・チップサイズ・パッケージ（ＷＬＣＳＰ）は、前処理が終わったウエハに、ポリイミドコート、Ｃｕ再配置配線形成、Ｃｕポスト形成、レジン封止、レジン研磨、端子形成、と順次パッケージ処理を施した後、最後に個々のチップに切り分けることにより作製される。
【０００５】
このように樹脂で一括封止されたパッケージのダイシング工程では、切断時の負荷が大きい上、パッケージ樹脂は離型剤を含有するとともにその樹脂表面も微小な凹凸を有する構造を有することから、その半導体加工用テープに使用されている粘着剤には強固にパッケージを保持でき、ダイシング時のパッケージが保持されず飛散する（以下、「パッケージフライ」という。）などの不具合が生じないように柔軟な粘着剤が使用されている。
しかしながらこのような柔軟な粘着剤を使用することにより、ダイシングによるパッケージ側面への粘着剤付着やパッケージに捺印されているレーザーマークが剥がれるという問題が生じており、この点の改良が望まれていた。
【０００６】
一方、半導体ウエハに貼着し、ダイシング、エキスパンティング等を行い、次いで該半導体ウエハをピックアップすると同時にマウンティングする際に用いる半導体ウエハ固定用粘着テープとして、紫外線及び／又は電子線に対し透過性を有する基材上に紫外線及び／又は電子線により重合硬化反応をする粘着剤層が塗布された粘着テープを用い、ダイシング後に紫外線及び／又は電子線を粘着剤層に照射し、粘着剤層を重合硬化反応をさせ、粘着力を低下せしめて半導体チップをピックアップする方法が知られている。しかしながらこのようにダイシング加工終了後紫外線照射により粘着力を低減させることが可能な半導体ウエハ加工用テープでも上記の課題を解決するのに十分とはいえなかった。
【特許文献１】特開平１０−２４２０８６号公報
【特許文献２】特開２００５−２８１４１８号公報
【特許文献３】特開２００５−２８１４１９号公報
【特許文献４】特開２００５−２８１４２０号公報
【特許文献５】特開２００１−３５４９３０号公報
【特許文献６】特開２００３−２０１４５１号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
本発明の目的は、半導体ウエハをダイシング処理する際においてチッピングが発生し難く、且つ、チップ保持に十分な接着力を有するダイシング用粘着テープを提供することにある。
さらに本発明の目的は、樹脂で一括封止されたパッケージのダイシング工程において、パッケージフライを発生することなく、パッケージ側面への粘着剤付着を低減することが可能なダイシング用粘着テープを提供するものである。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明者らは、上記課題を解決するために鋭意検討を重ねた結果、モノマー成分の少なくとも１種が（メタ）アクリル酸アルキルエステルであるとともに該アルキル基が脂環式炭化水素基である共重合体をベース樹脂とする粘着剤が基材フィルムの少なくとも片面に形成されたダイシング用粘着テープを用いることにより、チップ保持に十分な接着力を低下させることなく、半導体ウエハをダイシング処理する際においてチッピングが発生し難いことを見出たものである。
また当該ダイシング用粘着テープを、樹脂で一括封止されたパッケージのダイシング工程で使用される場合には、ダイシング時におけるテープとパッケージとの密着性を低下させることなく、パッケージ側面への粘着剤付着を低減し、好適に用いられることを見出した。本発明は、この知見に基づきなされたものである。
すなわち、本発明におけるダイシング用粘着テープとは、回路パターンの形成されたウエハをチップ状に分離する際に使用される粘着テープだけでなく、樹脂で一括封止されたパッケージを個別に切断する際に使用される粘着テープも含むものとし、特に断りのない限り、両方に使用される粘着テープを意味するものとする。
【０００９】
すなわち、本発明は、
（１）基材フィルムの少なくとも片面に粘着剤層が形成された粘着テープにおいて、該粘着剤のベース樹脂は、モノマー成分の少なくとも１種が、（メタ）アクリル酸アルキルエステルであるとともに該アルキル基が脂環式炭化水素基である共重合体であることを特徴とするダイシング用粘着テープ、
（２）前記脂環式炭化水素基がイソボルニル基であることを特徴とする（１）記載のダイシング用粘着テープ、
（３）前記（メタ）アクリル酸イソボルニルエステル含有量が前記ベース樹脂の５〜５０質量％であることを特徴とする（１）または（２）記載のダイシング用粘着テープ、
（４）前記ダイシング用粘着テープに使用される粘着剤層が放射線硬化性粘着剤で構成されていることを特徴とする（１）〜（３）のいずれか１項に記載のダイシング用粘着テープ、
（５）前記放射線硬化性粘着剤のベース樹脂は側鎖に放射線重合性炭素−炭素二重結合を有することを特徴とする（４）記載のダイシング用粘着テープ、
を提供するものである。
【発明の効果】
【００１０】
本発明は、半導体ウエハをダイシング処理する際においてはチッピングが発生し難く、且つ、チップを十分保持することができ、樹脂で一括封止されたパッケージのダイシング工程においては、パッケージフライを発生することなく、パッケージ側面への粘着剤付着を低減することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１１】
本発明のダイシング用粘着テープは、基材フィルムの少なくとも片面に塗布された粘着剤層が設けられ、該粘着剤のベース樹脂は、モノマー成分の少なくとも１種が、（メタ）アクリル酸アルキルエステルであるとともに該アルキル基が脂環式炭化水素基である共重合体である。
なお本発明においては、（メタ）アクリル酸アルキルエステルとは、アクリル酸アルキルエステルおよびメタクリル酸アルキルエステルを併せていうものとする。以下さらに詳細に説明する。
【００１２】
（基材フィルム）
本発明における基材フィルムは、通常、半導体加工用テープに使用されるものであれば特に限定されず、プラスチック、ゴムなどを好ましく用いることができるが、後述の粘着剤として放射線硬化性の材料を使用した場合には、基材フィルム側から放射線照射した場合に粘着剤層が硬化することにより、粘着力が低減するよう、放射線透過性の点を考慮に入れて材料選択することが必要である。なお本発明においては、放射線とは紫外線のような光線、または電子線などの電離性放射線をいうが、放射線のうち紫外線を選択し、その照射によって放射線硬化型樹脂組成物を硬化させる場合には、この基材として紫外線透過性のよいものを選択する必要がある。
【００１３】
このような基材フィルムとして選択し得る材料の例としては、例えばポリエチレン、ポリプロピレン、エチレン−プロピレン共重合体、ポリブテン−１、ポリ−４−メチルペンテン−１、エチレン−酢酸ビニル共重合体、エチレン−アクリル酸エチル共重合体、エチレン−アクリル酸メチル共重合体、エチレン−アクリル酸共重合体、アイオノマーなどのα−オレフィンの単独重合体または共重合体あるいはこれらの混合物、ポリエチレンテレフタレート、ポリカーボネート、ポリメチルメタクリレート等のエンジニアリングプラスチック、ポリウレタン、スチレン−エチレン−ブテンもしくはペンテン系共重合体、ポリアミド−ポリオール共重合体等の熱可塑性エラストマー、およびこれらの混合物を列挙することができる。
【００１４】
ハロゲンを含むポリ塩化ビニル、塩化ビニル−エチレン共重合体、ＦＥＰ、ＰＦＡ等のポリマーは、遊離ハロゲンまたは遊離ハロゲン酸が、半導体チップに悪影響を及ぼすため好ましくないので、使用するにしても少量とするのが好ましい。
なお、半導体チップに切断後ピックアップしやすいように、その間隙を大きくするために、半導体加工用テープを延伸することが行われるが（エキスパンド工程）、その場合ネッキング（基材フィルムを放射状延伸したときに起こる力の伝播性不良による部分的な伸びの発生）の極力少ないものが好ましく、ポリウレタンや分子量およびスチレン含有量を限定したスチレン−エチレン−ブテンもしくはペンテン系共重合体等を例示することができ、ダイシング時の伸びあるいはたわみを防止するには架橋した基材フィルムを用いると効果的である。基材フィルムの厚みは、強伸度特性、放射線透過性の観点から通常５０〜２００μｍとするのが好ましい。
また基材フィルムの粘着剤層を塗布する側と反対側表面をシボ加工もしくは滑剤コーティングすると、ダイシング用粘着テープ保管時のブロッキング防止のほか、ダイシング用粘着テープを放射状に延伸した場合の治具との摩擦を減少することができ、基材フィルムのネッキング防止などの効果があるので好ましい。
【００１５】
（粘着剤層）
本発明で用いられる粘着剤は、モノマー成分の少なくとも１種が、（メタ）アクリル酸アルキルエステルであるとともに該アルキル基が脂環式炭化水素基である共重合体をベース樹脂として含有することを特徴とする。例えば、モノマー成分の少なくとも１種が、アクリル酸アルキルエステルであるとともに該アルキル基が脂環式炭化水素基とし、他のモノマー成分として（メタ）アクリル酸のアルキルエステルを主な構成単位とする重合体、もしくは、共重合が可能な他の不飽和モノマーとの共重合体、またはこれらの重合体の混合物から任意に選択することができる。脂環式環状炭化水素基を有する（メタ）アクリル酸エステルとしては、イソボルニル（メタ）アクリレート、ジシクロペンタニル（メタ）アクリレート、ジシクロペンテニル（メタ）アクリレート、シクロヘキシル（メタ）アクリレート、ブチルヘキシル（メタ）アクリレート、テトラヒドロフルフリル（メタ）アクリレート等が挙げられ、アクリル酸、メタクリル酸のアルキルエステルとしては、メチル（メタ）アクリレート、ブチル（メタ）アクリレート、グリシジル（メタ）アクリレート、２−エチルヘキシル（メタ）アクリレート、（メタ）アクリル酸、エチル（メタ）アクリレート、ラウリル（メタ）アクリレート、ステアリル（メタ）アクリレートなどが挙げられ、アクリル酸アルキルエステル、メタクリル酸アルキルエステルと共重合可能な他の不飽和モノマーとしては、酢酸ビニル等が挙げられる。
イソボルニル（メタ）アクリレートを使用した場合には、その含有量は適宜選択することができるが、ダイシング時のウエハ飛散やパッケージフライを少なくするためには、その含有量はベース樹脂の５〜５０質量％とすることが好ましい。
【００１６】
前述の粘着剤を放射線硬化性の粘着剤とするには、前述のアクリル系共重合体に、放射線硬化性の官能基を有し、かつ前述のアクリル系共重合体の側鎖に付加反応可能な官能基を有している化合物を付加反応させることで、放射線硬化性の粘着剤とすることができる他、一般的な粘着剤に放射線硬化性のモノマー成分やオリゴマー成分を配合した放射線硬化性粘着剤を例示できる。
放射線硬化性官能基を有し、アクリル系共重合体の側鎖に付加反応可能な官能基を有している化合物としては、付加反応の対象となる側鎖がカルボキシル基である場合には、グリシジルメタクリレートやアリルグリシジルエーテル等が挙げられ、付加反応の対象となる側鎖がエポキシ基である場合には、アクリル酸などが挙げられ、付加反応の対象となる側鎖が水酸基である場合には、２−イソシアネートエチルメタクリレートなどが挙げられる。
【００１７】
粘着剤層に配合される紫外線硬化型樹脂としては、ピックアップ工程時においてダイシングテープと半導体ウエハの剥離が容易とする特性を提供するものであれば特に限定されるものではないが、例として、ウレタンアクリレート、エポキシアクリレート、ポリエステルアクリレート、ポリエーテルアクリレート、（メタ）アクリル酸オリゴマーおよびイタコン酸オリゴマーのように水酸基あるいはカルボキシル基などの官能基を有するオリゴマーを挙げることができる。紫外線硬化樹脂の添加量は前述のアクリル系共重合体１００質量部に対して３０〜２００質量部とするのが好ましく、紫外線硬化樹脂が少なすぎると、ピックアップ工程の際に素子固定粘着力を十分に低下させることができず、紫外線樹脂が多すぎるとダイシング工程においてチッピングが大きくなる。
【００１８】
本発明の粘着テープを紫外線照射によって硬化させる場合には、光重合開始剤、例えばイソプロピルベンゾインエーテル、イソブチルベンゾインエーテル、ベンゾフエノン、ミヒラーケトン、クロロチオキサントン、ドデシルチオキサントン、ジメチルチオキサントン、ジエチルチオキサントン、ベンジルジメチルケタノール、α−ヒドロキシシクロヘキシルフエニルケトン、２−ヒドロキシメチルフエニルプロパン等をあげることができる。これらの内の少なくとも１種を放射線重合性粘着剤中に添加することによって、粘着剤層の硬化反応を効率良く進行させることができ、それによって素子固定粘着力を適度に低下させることができる。
光重合開始剤の添加量は、前記放射線重合性化合物１００質量部に対して０．５〜１０質量部とするのが良い。
【００１９】
さらに本発明に用いられる放射線硬化性の粘着剤には必要に応じて粘着付与剤、粘着調整剤、界面活性剤など、あるいはその他の改質剤等を配合することができる。また、無機化合物フィラーを適宜加えてもよい。
本発明におけるテープ保持性の制御は、粘着剤層の架橋密度を制御することにより適宜実施可能である。粘着剤層の架橋密度の制御は、例えば多官能イソシアネート系化合物やエポキシ系化合物、メラミン系化合物や金属塩系化合物、金属キレート系化合物やアミノ樹脂系化合物や過酸化物などの適宜な架橋剤を介して架橋処理する方式、炭素・炭素二重結合を２個以上有する化合物を混合し、エネルギー線の照射等により架橋処理する方式などの適宜な方式で行うことができる。
粘着剤層の厚さはダイシング時におけるウエハ保持の点から少なくとも３μｍ、より好ましくは５μｍ以上であることが好ましく、また、粘着剤厚さが厚くなるとウエハのチッピングやパッケージ側面への糊残りが増大するため、３０μｍ以下が好ましい。
【００２０】
（実施例）
次に、本発明を実施例に基づき、更に詳細に説明するが、本発明は以下の実施例に限定されるものではない。
（共重合体の作製）
（共重合体Ａ１）
２−エチルヘキシルアクリレート、２−ヒドロキシエチルアクリレートおよびアクリル酸を原料として下記表１の配合比で重合を行った後に、さらに２−イソシアネートエチルメタクリレートを下記表１の配合比で付加反応させ、共重合体Ａ１を得た。
【００２１】
（共重合体Ｂ１〜Ｅ１）
イソボルニルアクリレート、２−エチルヘキシルアクリレート、２−ヒドロキシエチルアクリレートおよびアクリル酸を原料として下記表１の配合比で重合を行った後に、さらに２−イソシアネートエチルメタクリレートを下記表１の配合比で付加反応させ、共重合体Ｂ１〜Ｅ１を得た。
【００２２】
（共重合体Ｆ１）
ジシクロペンタニルアクリレート、２−エチルヘキシルアクリレート、２−ヒドロキシエチルアクリレート、アクリル酸を原料として、下記表１の配合比で重合を行った後に、さらに２−イソシアネートエチルメタクリレートを下記表１の配合比で付加反応させ、共重合体Ｆ1を得た。
【００２３】
【表１】
2007100064.tif 000002
【００２４】
（共重合体Ａ２）
２−エチルヘキシルアクリレート、２−ヒドロキシエチルアクリレートおよびアクリル酸を原料として下記表２の配合比で重合を行った後に、さらに２−イソシアネートエチルメタクリレートを下記表２の配合比で付加反応させ、共重合体Ａ２を得た。
【００２５】
（共重合体Ｂ２〜Ｅ２）
イソボルニルアクリレート、２−エチルヘキシルアクリレート、２−ヒドロキシエチルアクリレートおよびアクリル酸を原料として下記表２の配合比で重合を行った後に、さらに２−イソシアネートエチルメタクリレートを下記表２の配合比で付加反応させ、共重合体Ｂ２〜Ｅ２を得た。
【００２６】
（共重合体Ｆ２）
ジシクロペンタニルアクリレート、２−エチルヘキシルアクリレート、２−ヒドロキシエチルアクリレート、アクリル酸を原料として、下記表２の配合比で重合を行った後に、さらに２−イソシアネートエチルメタクリレートを下記表２の配合比で付加反応させ、共重合体Ｆ２を得た。
（共重合体Ｇ）
ジシクロペンタニルアクリレート、２−エチルヘキシルアクリレート、２−ヒドロキシエチルアクリレート、アクリル酸を原料として、下記表２の配合比で重合を行うことにより共重合体Ｇを得た。
【００２７】
【表２】
2007100064.tif 000003
【００２８】
（粘着剤の調整）
上記組成の合成により得られた共重合体のうち、共重合体Ｇを除くＡ１〜Ｆ１、Ａ２〜Ｆ２のそれぞれ１００質量部に対して、硬化剤としてポリイソシアネート化合物（日本ポリウレタン社製、商品名コロネートＬ）を１質量部、光開始剤としてα−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトンを１質量部の配合比で混合し、粘着剤Ａ１〜Ｆ１、Ａ２〜Ｆ２を得た。
【００２９】
また共重合体Ｇに、放射線硬化性オリゴマーとして根上工業株式会社製：ＵＮ−９０００Ｈを前記共重合体１００質量部に対して５０質量部、硬化剤としてポリイソシアネート化合物（日本ポリウレタン社製、商品名コロネートＬ）を１質量部、光開始剤としてα-ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン（日本チバガイギー社製、イルガキュア１８４）を１重量部の配合比で混合し、粘着剤Ｇを得た。
【００３０】
（ダイシング用粘着テープの作製）
粘着剤Ａ１〜Ｆ１について、各々乾燥後の粘着剤厚さが２０μｍとなるように、１５０μｍ厚さのエチレン−メタクリル酸共重合体（三井・デュポンポリケミカル社製、商品名ニュクレルＮ０２００Ｈ）フィルム上に塗工し、ダイシング用粘着テープＡ１〜Ｆ１を作製した。
【００３１】
粘着剤Ａ２〜Ｆ２、Ｇについて、各々乾燥後の粘着剤厚さが１０μｍとなるように、１５０μｍ厚さのポリエステルフィルム上に塗工し、ダイシング用粘着テープＡ２〜Ｆ２、Ｇを作製した。
【００３２】
（評価１）
上記のダイシング用粘着テープを下記の（１）ダイシング試験条件で、一括樹脂封止されたパッケージ３０ｍｍ角をダイシング後、２ｍｍ角に切断した。次いで（２）の紫外線照射の条件で、紫外線を照射したのち、小片化されたパッケージをピックアップダイボンダー（小片化されたパッケージ材を粘着テープより拾い取る専用装置）を用い、ダイシング用粘着テープからパッケージをピックアップしこれを評価試料とした。
【００３３】
（測定条件）
（１）ダイシング試験条件
ダイシング装置      ：ＤＩＳＣＯ社製  ＤＡＤ−３４０
ブレード            ：ＤＩＳＣＯ社製  ＮＢＣ−ＺＢ−１１２０Ｓ３
ブレード回転数      ：４００００ｒｐｍ
切削速度            ：５０ｍｍ／ｓｅｃ
切り残し厚み        ：６０μｍ
切削水量            ：１．５リットル／ｍｉｎ
切削水温度          ：２０℃
樹脂で一括封止したパッケージサイズ    ：３０ｍｍ角
【００３４】
（２）紫外線照射
ＵＶランプ：高圧水銀灯
ＵＶ照度：３５ｍＷ
ＵＶ照射量：５００ｍＪ
【００３５】
（各評価項目）
（１）粘着剤の付着
上記の条件でダイシングし小片化したパッケージ（２ｍｍ角）の任意の２０個を選定し、評価試料とした。
パッケージ構造：ＢＧＡ
パッケージサイズ（ダイシング後）：２ｍｍ角
切断した１パッケージ４辺の側面に付着した２０μｍ以上の粘着剤の付着を顕微鏡を用い目視にて測定した。
結果は、パッケージ数ｎ＝２０の合計値とした。
側面粘着剤の付着判定    付着数量：２０個未満：◎
２１個以上、４０未満：○
４１個以上：×
【００３６】
（２）ダイシング時のパッケージフライ
パッケージサイズ（ダイシング後）：２ｍｍ角
パッケージフライ数  ０    ：◎
パッケージフライ数  １〜５：○
パッケージフライ数  ６以上：×
パッケージフライ評価判定    
問題なし        ：◎
限定して使用可能：○
使用不可能      ：×  
【００３７】
（３）総合判定  
使用上での支障    問題なし        ：◎
限定して使用可能：○
使用不可能      ：×
以上の結果を表３に示す。
【００３８】
【表３】
2007100064.tif 000004
【００３９】
（評価２）
（ダイシング）
＃２０００砥石で研削した６インチシリコンウエハの研削面に粘着テープＡ２〜Ｆ２、Ｇを貼り合わせることによりリングフレームに固定し、ダイサーを用いて下記のダイシング条件で５ｍｍ×５ｍｍのチップに個辺化した。
【００４０】
（ダイシング試験条件）
ダイシング装置        ：ＤＩＳＣＯ社製  ＤＡＤ−３４０
ブレード          ：ＤＩＳＣＯ社製  ２７ＨＥＤＤ
ブレード回転数          ：４００００ｒｐｍ
切削速度            ：１００ｍｍ／ｓｅｃ
テープ切り込み量  ：３０μｍ
切削水量            ：１．５リットル／ｍｉｎ
切削水温度          ：２２℃
チップサイズ      ：５ｍｍ角
【００４１】
（チップ飛散）
上記のダイシング操作の際に、ダイシング中に粘着剤層から剥がれて飛散したチップの数を数え、全体の中の割合をチップ飛散とした。また、ウエハ外周部において５ｍｍ×５ｍｍの形状を有さない不完全なチップを周辺チップとし、同様に飛散チップの数を数え、その周辺チップ全数に対する割合を周辺チップ飛散とした。
【００４２】
（チッピング）
上記のダイシング操作によって個辺化された半導体チップのダイシング用粘着テープが貼合された面とは反対側の面に転写用粘着テープを貼合した後にダイシング用粘着テープを剥離し、無作為に選定した１００個の半導体チップについて目視し、四辺における欠けの中心に向かった深さ方向の長さの最大値が３０μｍ以下のものを○、３０〜５０μｍのものを△、５０μｍ以上のものを×とした。
【００４３】
得られた粘着テープについてチップ飛散、チッピングを評価した結果を表４に示す。
【００４４】
【表４】
2007100064.tif 000005
【００４５】
表３の結果からわかるように、放射線硬化型粘着剤のベース樹脂として、モノマー成分の少なくとも１種が、アクリル酸アルキルエステルであるが、該アルキル基に脂環式炭化水素基を有しない共重合体を使用したダイシング用粘着テープである比較例１では、パッケージフライは良好であるものの、パッケージの側面に粘着剤が付着し、問題が生じた。
【００４６】
それに対して、放射線硬化型粘着剤のベース樹脂として、モノマー成分の少なくとも１種が、アクリル酸アルキルエステルであるとともに該アルキル基が脂環式炭化水素基である共重合体であって、側鎖に放射線硬化性炭素−炭素二重結合を有する材料を使用したダイシング用粘着テープである実施例１〜５ではパッケージ側面への粘着剤の付着は少なく、パッケージフライも良好な値で使用可能であることがわかる。
特にアクリル酸イソボルニルエステル含有量が粘着剤のベース樹脂の５〜４５質量％である実施例１〜３の場合には、パッケージ側面への粘着剤の付着およびパッケージフライも問題なく良好な結果を示した。
【００４７】
表４からわかるように、モノマー成分の少なくとも１種が、（メタ）アクリル酸アルキルエステルであるとともに該アルキル基が脂環式炭化水素基である共重合体をベース樹脂とする実施例６〜１０は、いずれもダイシング中のチップ飛散を防ぎつつ、チッピングは満足できるレベルであった。
【００４８】
特に上記脂環式炭化水素基がイソボルニル基であり、ベース樹脂中におけるイソボルニルアクリレートの含有量が２０％の実施例２と、同じく４０％の実施例３は、チッピングにおいて非常に良好な結果を示した。
これに対し、モノマー成分の少なくとも１種が、（メタ）アクリル酸アルキルエステルであるとともに該アルキル基が脂環式炭化水素基である共重合体をベース樹脂としない比較例２は著しくチッピングが悪く、使用上問題を生じた。