(57)【要約】【課題】１つの樹脂封止金型から混成集積回路の実装形態、回路形態を、自由に選択、製造できることを特徴とする混成集積回路およびその製造方法を提供する。【解決手段】本発明においては、複数の混成集積回路を有する基板をトランスファ成形法によって一度に樹脂封止し、その分割位置を任意に選択し、それに合わせた基板回路設計をすることで、１つの樹脂封止金型から混成集積回路の実装形態（ＳＩＰ型、ＤＩＰ型、ＳＭＤ型、ＺＩＰ型）、回路形態（同一の回路あるいは異なる回路の、一回路入りから複数回路入り）を、自由に選択できることを特徴とする混成集積回路およびその製造方法を提供する。【選択図】図９Ａ
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
混成集積回路を形成する基板はその基板上に形成された所望形状の導電路と、この導電路の所望位置に接続された複数の受動部品・能動部品と、前記導電路が延在形成された固着パッド上に固着された外部リード端子とを有し、さらにその回路を有する基板同士が分割用の溝等を介さずに１枚の基板上に複数回路が連板形状を形成しているため、１回路としての外形を固定しないことを特徴とする基板。
【請求項２】
請求項１に記述した複数回路入りの基板を搭載部品とともに、リードパット部を除き一体的に樹脂封止を行い、その封止した基板の封止樹脂および基板部分を一括して、任意の位置で分割することにより、複数回路を個片化して１つの混成集積回路を製造することを特徴とする混成集積回路およびその製造方法。
【請求項３】
請求項１に記述した複数回路入りの基板を搭載部品とともに、リードパット部分も含め一体的に樹脂封止を行い、その封止した基板の封止樹脂および基板部分を一括して、任意の位置で分割することにより、複数回路を個片化して１つの混成集積回路を製造することを特徴とする混成集積回路およびその製造方法。
【請求項４】
請求項１に記述した複数回路入りの基板を搭載部品とともに、片面部分のみ樹脂封止を行い、その封止した基板の封止樹脂および基板部分を一括して、任意の位置で分割することにより、複数回路を個片化して１つの混成集積回路を製造することを特徴とする混成集積回路およびその製造方法。
【請求項５】
請求項２・３・４にて記述した混成集積回路を分割し、個片化する際に、分割位置を任意に決定することとそれに合わせた基板回路設計を行うことで、１つの樹脂封止金型からその実装形態をシングル・インライン・パッケージ（以下、ＳＩＰと略す）、デュアル・インライン・パッケージ（以下、ＤＩＰと略す）、面実装形パッケージ（以下、ＳＭＤと略す）、ジグザグ・インライン・パッケージ（以下、ＺＩＰと略す）など、自由に選択できることを特徴とする混成集積回路およびその製造方法。
【請求項６】
請求項２・３・４にて記述した混成集積回路を分割し、個片化する際に、分割位置を任意に決定することとそれに合わせた基板回路設計を行うことで、その混成集積回路の中に同一の回路または異なる回路の、１回路入りから複数回路入りまでを１つの樹脂封止金型から自由に選択できることを特徴とする混成集積回路およびその製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、混成集積回路製造に関し、部品搭載された複数の回路を有する基板を同時に樹脂封止し、それを分割することによって個片化する製造方法に関する。
【０００２】
また、この技術を用いる際に、個片化する位置を任意に決定することとそれに合わせた基板回路設計を行うことで、１つの樹脂封止金型から混成集積回路の実装形態、回路形態を自由に選択できる製造方法に関する。
【背景技術】
【０００３】
一般的に混成集積回路の基板は、単板で存在するか、または複数の回路が連なって形成される連板状である。この基板にそれぞれ受動部品・能動部品等を搭載し、連板形状を有する基板についてはこれを分割し、１つの混成集積回路に個片化する。そのため一般的に連板形状の混成集積回路基板間には分割のための溝やスリットが必要である。
【０００４】
また、基板を樹脂封止する場合、混成集積回路を樹脂内に浸漬させる浸漬法を用いると、部品の外形がそのまま樹脂封止面に現れるため、樹脂封止部分に凹凸が見られる。
【０００５】
また、金型を用いて樹脂封止するトランスファ成形の場合、混成集積回路のパッケージの外形に合わせた金型を用い、混成集積回路を個別に樹脂封止する。そのため、パッケージ外形に合わせた金型がそれぞれ必要となる。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
受動部品・能動部品等が搭載された基板を個片化するために、基板は図１Ａに示すような分割のための溝やスリットを要さなければならない。なお、図１Ｂは図１Ａの断面図であり、基板表面及び裏面に溝がある。
【０００７】
また、基板間に溝やスリットがあることで、回路はその外形があらかじめ固定されている。
【０００８】
トランスファ成形を行う場合、混成集積回路の大きさ、形状によって樹脂封止金型を選択しなければならない。そのため混成集積回路の外形が異なるごとに樹脂封止金型を作製する初期費用が発生する。
【０００９】
この発明は、上述した課題に鑑みてなされたものである。この発明の目的は、混成集積回路の樹脂封止工程の簡易化にあり、さらには１つの樹脂封止金型から混成集積回路の実装形態、回路形態を自由に選択できる技術を提供するものである。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
上述した課題を解決し、目的を達成するため、この発明に係わるトランスファ成形用樹脂封止金型は個片化した回路を個別に樹脂封止するためでなく、複数回路を有した基板全体を樹脂封止することを特徴とする。
【００１１】
また、個片化する位置を任意に選択し、それに合わせた基板回路設計を行うことで、１つの樹脂封止金型から混成集積回路の実装形態、回路形態を自由に選択できることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１２】
本発明は回路が連板状で形成される基板を複数回路同時に樹脂封止でき、樹脂封止工程を簡易化できる効果がある。さらには、複数回路を有する基板を個片化する際に、分割機を用いるため、図２Ａに示すように基板に分割用の溝やスリットをいれる必要が無い。なお、図２Ｂは図２Ａの断面図であり、溝やスリットを有していない為、表面がフラットである。
【００１３】
また、基板に分割用の溝やスリットがないため、回路としての外形が固定されず、樹脂封止後の分割位置を自由に設定できる。
【００１４】
また、その複数回路を有する基板シートを分割し、個片化する際に、分割位置を任意に設定し、それに合わせた基板回路設計を行うことで、混成集積回路の実装形態、回路形態を自由に選択できる。従って、作製する混成集積回路の外形が異なっても共通の樹脂封止金型を使用することができ、新規に金型を作製する場合の初期費用の削減につながる。
【００１５】
樹脂封止の形態については、金型の設定によって、図３Ａおよび図３Ｂのようにリードパット部分を樹脂封止せず、見せる場合と、図４Ａおよび図４Ｂのようにリードパット部分を全て樹脂封止する場合、および図５Ａおよび図５Ｂのように基板片面のみ樹脂封止する場合を選択できる。
【００１６】
リードパット部分を樹脂封止しない場合、混成集積回路のどのようなリードピッチにも対応することができるという効果がある。
【００１７】
リードパット部分を含めて基板全体を樹脂封止する場合、リード部分からの吸湿や剥離を防止することができ、また金型で基板を挟み込まない分、基板に余分な負荷をかけなくて済むという効果がある。
【００１８】
片面部分のみ樹脂封止する場合、樹脂封止後、封止しなかった基板側に種々の搭載部品を後付けすることが可能である。
【００１９】
以上のように、リードパット部分を樹脂封止するかしないかについては、それぞれの持つ効果を踏まえ、場合によって選択することが可能である。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２０】
本発明に係わる樹脂封止金型による樹脂封止方法および分割方法を説明する。
【００２１】
図６Ａは図２Ａに示すような溝やスリットを有さない複数回路を有する基板に任意の受動部品・能動部品等を搭載し、外部リード端子をパッド上に固着させたものである。なお、図６Ｂは図６Ａの断面図である。
【００２２】
次に金型を用いた樹脂封止工程であるが、このとき、樹脂封止形態としてリードパットを除き樹脂封止する図３Ａおよび図３Ｂの方法、リードパット部分を含めて樹脂封止する図４Ａおよび図４Ｂの方法、基板片面のみ樹脂封止する図５Ａおよび図５Ｂの方法を選択できる。以降の説明についてはどの形態を選択しても効果としては同様なので、リードパット部分を除き樹脂封止する図３Ａおよび図３Ｂの方法を例にとり説明するものとする。
【００２３】
図７Ａは、基板シートの大きさに合わせた樹脂封止金型を使用して、図６Ａに示す基板のうちリードパット部分を除く基板シート全体を樹脂封止させたものである。なお、図６Ｂは図６Ａの断面図である。
【００２４】
次に、図７Ａの樹脂封止した基板を分割する。このときの分割ラインの一例を図８Ａに示す。なお、図８Ｂは図８Ａの断面図である。
【００２５】
図９Ａが示すように、分割ライン８〜１２を全て用いて分割すると混成集積回路が個片化される。このとき、実装形状は図９Ｂに示すようなＳＩＰ型であり、封止された回路は１回路である。また、これをさらにフォーミングするとＺＩＰ型となる。
【００２６】
次に図１０Ａに示す分割ライン８〜１１を用いて分割すると図１０Ｂのように混成集積回路が個片化される。封止された回路は２回路である。しかし基板回路を、個片化する際の分割位置に合わせて設計すると、同じ形状でありながら１回路入りの混成集積回路を製造することができる。
【００２７】
図１１Ａは図１０Ｂの混成集積回路の外部リード部分をフォーミングしたものである。フォーミングによって混成集積回路の実装形態はＤＩＰ型となり、更にこのＤＩＰ型をフォーミングするとＳＭＤ型となる。なお、図１１Ｂは図１１Ａを左側から見た場合の側面図である。
【００２８】
このように、分割位置を変更し、それに合わせた基板設計を行うことによって、実装形態がＳＩＰ型、ＤＩＰ型、ＳＭＤ型、ＺＩＰ型と自由に選択でき、また１つの混成集積回路の中で同一の回路あるいは異なる回路の１回路入りから複数回路入りを選択することができる。その混成集積回路の代表的例を図１２に示す。
【実施例１】
【００２９】
本発明による実施例１を図１３Ａおよび図１３Ｂに示す。図１３Ａに示す分割ライン１０および１２を用いて個片化したものが図１３Ｂである。実装形態はＳＩＰ型であり、基板の回路設計によっては、１回路入りから３回路入りまで選択できる。また回路は同一回路でも可能であり、複数回路とすることも可能である。
【実施例２】
【００３０】
本発明による実施例２を図１４Ａおよび図１４Ｂに示す。図１４Ａに示す分割ライン９および１１を用いて個片化したものが図１４Ｂである。実装形状はＤＩＰ型（フォーミングによってＳＭＤ型）であり基板の回路設計によっては、１回路入りから４回路入りまで選択できる。また回路は同一回路でも可能であり、複数回路とすることも可能である。
【図面の簡単な説明】
【００３１】
【図１Ａ】…  従来の基板間溝を有する基板
【図１Ｂ】…  図１ＡにおけるＬ−Ｌ線断面図
【図２Ａ】…  分割のための溝やスリットを有さない基板
【図２Ｂ】…  図２ＡにおけるＭ−Ｍ線断面図
【図３Ａ】…  リードパット部分を除く基板全体を樹脂封止した基板
【図３Ｂ】…  図３ＡにおけるＮ−Ｎ線断面図
【図４Ａ】…  リードパット部分を含め基板全体を樹脂封止した基板
【図４Ｂ】…  図４ＡにおけるＯ−Ｏ線断面図
【図５Ａ】…  基板片側のみ樹脂封止した基板
【図５Ｂ】…  図５ＡにおけるＰ−Ｐ線断面図
【図６Ａ】…  受動部品、能動部品の搭載および外部リード端子を固着した基板
【図６Ｂ】…  図６ＡにおけるＱ−Ｑ線断面図
【図７Ａ】…  トランスファ成形による樹脂封止した基板
【図７Ｂ】…  図７ＡにおけるＲ−Ｒ線断面図
【図８Ａ】…  図７の基板を個片化するための分割ラインの一例
【図８Ｂ】…  図８ＡにおけるＳ−Ｓ線断面図
【図９Ａ】…  分割ライン８〜１２を用いて個片化する場合の混成集積回路
【図９Ｂ】…  図９Ａの分割ラインを用いて個片化した混成集積回路（ＳＩＰ型、１回路入り）
【図１０Ａ】…  分割ライン８〜１１を用いて個片化する場合の混成集積回路
【図１０Ｂ】…  図１０Ａの分割ラインを用いて個片化した混成集積回路（２回路入りおよび１回路入り）
【図１１Ａ】…  図１０Ｂの外部リードをフォーミングした混成集積回路（ＤＩＰ型およびＳＭＤ型）
【図１１Ｂ】…  図１１Ａを左側から見た場合の側面図
【図１２】…  本発明で形成される混成集積回路形状の代表的一例
【図１３Ａ】…  分割ライン１０および１２を用いて個片化した混成集積回路
【図１３Ｂ】…  図１３Ａの混成集積回路で考えられる回路形態の一例
【図１４Ａ】…  分割ライン９および１１を用いて個片化した混成集積回路
【図１４Ｂ】…  図１４Ａの混成集積回路で考えられる回路形態の一例
【符号の説明】
【００３２】
１    溝
２    １回路分の基板
３    複数回路分有する分割用の溝やスリットを有さない基板
４    外部リード端子
５    搭載部品（受動部品、能動部品）
６    部品を搭載した基板
７    樹脂封止部分
８〜１２  分割ライン
Ｌ−Ｌ    断面ライン
Ｍ−Ｍ    断面ライン
Ｎ−Ｎ    断面ライン
Ｏ−Ｏ    断面ライン
Ｐ−Ｐ    断面ライン
Ｑ−Ｑ    断面ライン
Ｒ−Ｒ    断面ライン
Ｓ−Ｓ    断面ライン
Ａ〜Ｄ    回路形態の種類
【図１Ａ】
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【図１Ｂ】
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【図２Ａ】
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【図２Ｂ】
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【図３Ａ】
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【図３Ｂ】
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【図４Ａ】
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【図４Ｂ】
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【図５Ａ】
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【図５Ｂ】
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【図６Ａ】
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【図６Ｂ】
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【図７Ａ】
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【図７Ｂ】
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【図８Ａ】
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【図８Ｂ】
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【図９Ａ】
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【図９Ｂ】
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【図１０Ａ】
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【図１０Ｂ】
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【図１１Ａ】
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【図１１Ｂ】
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【図１２】
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【図１３Ａ】
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【図１３Ｂ】
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【図１４Ａ】
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【図１４Ｂ】
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