(57)【要約】【課題】光ピックアップ装置のフレキシブル基板に無理な力がかけられることを回避させる。【解決手段】フレキシブル基板２と、フレキシブル基板２に装着される電子部品４と、フレキシブル基板２および電子部品４を覆うカバー８とを備える光ピックアップ装置１に関する。電子部品４を有するフレキシブル基板２がカバー８で覆われるときに、フレキシブル基板２にかかる力を軽減させるスリット２ｓが、フレキシブル基板２に設けられた。フレキシブル基板２にスリット２ｓが設けられることで、電子部品４に対応した部品装着部２ｐがフレキシブル基板２に形成され、カバー８により、電子部品４が装着されたフレキシブル基板２が覆われるときに、部品装着部２ｐは、光ピックアップ装置本体１ｍ内に向けて撓まされる。【選択図】図１
2007102893.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
フレキシブル基板と、
該フレキシブル基板に装着される電子部品と、
該フレキシブル基板および該電子部品を覆うカバーと
を備え、
該電子部品を有する該フレキシブル基板が該カバーで覆われるときに、該フレキシブル基板にかかる力を軽減させるスリットが、該フレキシブル基板に設けられたことを特徴とする光ピックアップ装置。
【請求項２】
前記フレキシブル基板に前記スリットが設けられることで、前記電子部品に対応した部品装着部が該フレキシブル基板に形成され、
前記カバーにより、該電子部品が装着された該フレキシブル基板が覆われるときに、該部品装着部は、光ピックアップ装置本体内に向けて撓まされることを特徴とする請求項１記載の光ピックアップ装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、光ディスクに記録されたデータを再生させることや、光ディスクにデータを記録させることが可能な光ピックアップ装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
光ピックアップ装置内にフレキシブル基板が装備されている。光ピックアップ装置のフレキシブル基板に各種電子部品が半田付けされる。また、フレキシブル基板は、カバーにより覆われる。
【０００３】
フレキシブル基板が記載されたものとして、例えば、部品や組立のばらつきに起因したフロントモニタ検出器への入射光量のばらつきを解消できるフロントモニタ方式の光ピックアップ装置およびその製造方法というものがある（例えば、特許文献１参照。）。
【特許文献１】特開２００３−３４６３５２号公報（第１、３頁、第１−９図）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、上記従来の光ピックアップ装置にあっては、フレキシブル基板に電子部品が半田付けされる工程において、多くの半田材が盛り付けられて、フレキシブル基板に対する電子部品の半田付け作業が行われることがあった。例えば、電子部品の高さよりも半田材が高く盛り付けられて、フレキシブル基板に電子部品が半田付けされた場合、そのようなフレキシブル基板の上にカバーが被せられると、半田材にカバーが当接され、これに伴ってフレキシブル基板に半田付けされた電子部品に力が加えられ、その結果、電子部品が装着されたフレキシブル基板に無理な力がかけられることが懸念されていた。
【０００５】
本発明は、上記した問題点を解決することにある。本発明は、上記した点に鑑み、フレキシブル基板に無理な力がかけられることを回避させた光ピックアップ装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記目的を達成するために、本発明の請求項１に係る光ピックアップ装置は、フレキシブル基板と、該フレキシブル基板に装着される電子部品と、該フレキシブル基板および該電子部品を覆うカバーとを備え、該電子部品を有する該フレキシブル基板が該カバーで覆われるときに、該フレキシブル基板にかかる力を軽減させるスリットが、該フレキシブル基板に設けられたことを特徴とする。
【０００７】
請求項２に係る光ピックアップ装置は、請求項１記載の光ピックアップ装置において、前記フレキシブル基板に前記スリットが設けられることで、前記電子部品に対応した部品装着部が該フレキシブル基板に形成され、前記カバーにより、該電子部品が装着された該フレキシブル基板が覆われるときに、該部品装着部は、光ピックアップ装置本体内に向けて撓まされることを特徴とする。
【発明の効果】
【０００８】
以上の如く、請求項１記載の発明によれば、フレキシブル基板に無理な力がかけられるということは回避される。フレキシブル基板にかかる力を軽減させるスリットが、フレキシブル基板に設けられているので、電子部品を有するフレキシブル基板がカバーで覆われるときに、電子部品がカバーによって押し付けられ、これに伴って、電子部品が装着されたフレキシブル基板に大きな力が加えられるということは防止される。スリットがフレキ
シブル基板に設けられることにより、カバーによって電子部品に力が加えられ、電子部品に加えられた力により、フレキシブル基板に無理な力が加えられるということはない。フレキシブル基板に設けられたスリットにより、フレキシブル基板は自在に撓まされるので、フレキシブル基板に無理な力がかけられるということは回避される。
【０００９】
請求項２に記載の発明によれば、光ピックアップ装置本体内の空間が有効利用されると共に、電子部品が装着されたフレキシブル基板に無理な力がかかるということは回避される。フレキシブル基板の部品装着部は、フレキシブル基板に設けられたスリットにより、自在に撓まされ易くなる。電子部品を備えるフレキシブル基板がカバーで覆われるときに、フレキシブル基板の部品装着部に取り付けられた電子部品がカバーにより押圧され、その結果、フレキシブル基板の部品装着部に無理な力が加えられるということは回避される。また、電子部品を備えるフレキシブル基板がカバーで覆われるときに、電子部品が装着されたフレキシブル基板の部品装着部は、光ピックアップ装置本体内に向けて撓まされる。電子部品が取り付けられたフレキシブル基板の部品装着部の撓み空間は、光ピックアップ装置本体内の空間を利用できるので、フレキシブル基板に無理な力が加えられることを回避させるために、光ピックアップ装置またはフレキシブル基板の設計／仕様を大幅に変更させる必要性はなく、光ピックアップ装置またはフレキシブル基板の設計／仕様の変更は、容易に行われる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１０】
以下に本発明に係る光ピックアップ装置の一実施の形態を図面に基づいて詳細に説明する。
【００１１】
図１〜図５は、本発明に係る光ピックアップ装置の一実施の形態を示すものである。
【００１２】
この光ピックアップ装置１は、レーザ光を出射する発光素子（図示せず）と、レーザ光を絞り込んで光ディスク（図示せず）に照射させる対物レンズ２０と、対物レンズ２０が取り付けられ上下左右に移動可能なレンズホルダ２１と、光ディスクから反射されたレーザ光の信号を電気信号に変える光検出器３０と、光検出器３０に通電可能に接続されるフレキシブル基板２とを備える。
【００１３】
光ピックアップ装置１の発光素子から出射されたレーザ光は、各光学部品を経由したのちに対物レンズ２０により絞られ、光ディスクの信号層に集光される。また、光ディスクから反射されたレーザ光は、各光学部品を経由したのちに光検出器３０に入射される。光検出器３０は、光ディスクから反射されたレーザ光を受けて、その信号を電気信号に変え、光ディスクに記録された情報を検出する。また、光検出器３０は、光ディスクから反射されたレーザ光を受けて、その信号を電気信号に変えて、光ピックアップ装置１を構成する対物レンズ２０付レンズホルダ２１のサーボ機構を動作させる。光検出器３０は、フレキシブル基板２の絶縁シート２ａに設けられた回路導体（図示せず）に通電可能に接続されている。
【００１４】
また、この光ピックアップ装置１は、絶縁シート２ａに複数の回路導体が並設されたフレキシブル基板２と、フレキシブル基板２に通電可能に装着されるＩＣ、チップ等の電子部品４と、フレキシブル基板２に電子部品４が通電可能に接続されるときに用いられる半田材６と、フレキシブル基板２および電子部品４を覆うカバー８と、前記部品を含む各種部品が装着されるハウジング１０とを備える。
【００１５】
フレキシブル基板は、耐熱性、可撓性に優れるポリイミド樹脂製絶縁シート２ａを備えるフレキシブルプリント基板（ＦＰＣ）として形成されている。
【００１６】
ＦＰＣ２の回路導体に電子部品４が半田付けされて電子部品４がＦＰＣ２に通電可能に接続される工程において、多くの半田材６が盛り付けられて、ＦＰＣ２に対する電子部品４の半田付け作業が行われた。電子部品４の厚さ／高さ４ｈよりも半田材６が高く盛り付けられて、ＦＰＣ２に電子部品４が半田接続されている。
【００１７】
各種部品が装備されたハウジング１０にカバー８が取り付けられて、電子部品４を有するＦＰＣ２がカバー８で覆われるときに、ＦＰＣ２にかけられる応力を軽減させるスリット２ｓが、ＦＰＣ２に設けられている。スリット２ｓは、電子部品４の周辺近傍に設けられている。
【００１８】
ＦＰＣ２に切込が入れられて、ＦＰＣ２にスリット２ｓが形成されていれば、ＦＰＣ２に無理な力がかけられるということは回避される。ＦＰＣ２にかけられる応力を軽減させるスリット２ｓが、ＦＰＣ２に設けられているので、各種部品が装備されたハウジング１０にカバー８が取り付けられて、電子部品４を有するＦＰＣ２がカバー８で覆われるときに、電子部品４もしくは半田材６の何れか一方または両方がカバー８によって押し付けられ、これに伴って、電子部品４が装着されたＦＰＣ２に大きな力が加えられるということは防止される。スリット２ｓがＦＰＣ２に設けられることにより、カバー８によって電子部品４もしくは半田材６の何れか一方または両方に応力が加えられ、電子部品４に加えられた応力により、ＦＰＣ２に無理な力が加えられるということはない。ＦＰＣ２に設けられたスリット２ｓにより、ＦＰＣ２は自在に撓まされるので、ＦＰＣ２に無理な力がかけられるということは回避される。
【００１９】
また、電子部品４の周辺近傍にスリット２ｓが設けられているので、ハウジング１０にカバー８が取り付けられて、電子部品４を備えるＦＰＣ２上にカバー８が装備されたときに、カバー８により電子部品４もしくは半田材６の何れか一方または両方が押圧されて、電子部品４を備えるＦＰＣ２に応力がかけられるということは回避される。電子部品４の周辺近傍のＦＰＣ２に設けられたスリット２ｓにより、電子部品４もしくは半田材６の何れか一方または両方にカバー８による押付力が加えられても、電子部品４の周辺近傍のＦＰＣ２は、適度に撓まされる。
【００２０】
ＦＰＣ２に設けられたスリット２ｓは、電子部品４に近傍のスリット開口部２ｔから略Ｕ字状のスリット終端部２ｕにかけて深く切り込まれて形成されている。
【００２１】
このようにスリット２ｓがＦＰＣ２に形成されていれば、スリット２ｓを境にして、ＦＰＣ２は、しなやかに撓まされる。ＦＰＣ２に、スリット開口部２ｔからスリット終端部２ｕにかけて深く切り込まれたスリット２ｓが設けられているので、ＦＰＣ２に装着された電子部品４の上にカバー８が被せられて、電子部品４もしくは半田材６の何れか一方または両方に押圧力が加えられようとされても、電子部品４が装着されたＦＰＣ２は、スリット２ｓにより無理なく撓まされる。
【００２２】
ＦＰＣ２に設けられたスリット２ｓの深さ２ｖは、スリット２ｓの幅２ｗよりも長く設定されている。
【００２３】
このようにスリット２ｓがＦＰＣ２に形成されていれば、電子部品４を備えるＦＰＣ２にカバー８が被せられることにより、電子部品４を備えるＦＰＣ２に無理な押圧力が加えられるということは回避される。スリット２ｓの幅２ｗよりもスリット２ｓの深さ２ｖのほうが長く設定されたスリット２ｓが、ＦＰＣ２に設けられているので、ＦＰＣ２のスリット２ｓを境にして、ＦＰＣ２は、しなやかに撓まされる。
【００２４】
ＦＰＣ２にスリット２ｓが設けられることで、電子部品４に対応した部品装着部２ｐが
ＦＰＣ２に形成される。ハウジング１０にカバー８が取り付けられ、カバー８により、電子部品４が装着されたＦＰＣ２が覆われるときに、電子部品４が半田装着されたＦＰＣ２の部品装着部２ｐは、光ピックアップ装置本体１ｍ内に向けて撓まされる。
【００２５】
これにより、光ピックアップ装置本体１ｍ内の空間１ｒが有効利用されると共に、電子部品４が装着されたＦＰＣ２に無理な力がかかるということは回避される。ＦＰＣ２の部品装着部２ｐは、ＦＰＣ２に設けられたスリット２ｓにより、自在に撓まされ易くなる。電子部品４を備えるＦＰＣ２がカバー８で覆われるときに、ＦＰＣ２の部品装着部２ｐに取り付けられた電子部品４がカバー８により押圧され、その結果、ＦＰＣ２の部品装着部２ｐに無理な力が加えられるということは回避される。
【００２６】
また、電子部品４を備えるＦＰＣ２がカバー８で覆われるときに、電子部品４が装着されたＦＰＣ２の部品装着部２ｐは、光ピックアップ装置本体１ｍ内に向けて撓まされる。電子部品４が取り付けられたＦＰＣ２の部品装着部２ｐの撓み空間は、光ピックアップ装置本体１ｍ内の空間１ｒを利用できるので、ＦＰＣ２に無理な力が加えられることを回避させるために、光ピックアップ装置１またはＦＰＣ２の設計／仕様を大幅に変更させる必要性はなく、光ピックアップ装置１またはＦＰＣ２の設計／仕様の変更は、容易に行われる。
【００２７】
ＦＰＣ２の部品装着部２ｐと、部品装着部２ｐに続くＦＰＣ２のサブ回路部２ｑとは、ＦＰＣ２の連結部２ｃにより繋げられている。ＦＰＣ２の部品装着部２ｐと、ＦＰＣ２のサブ回路部２ｑとを繋ぐ連結部２ｃが引き裂かれることを防止させるために、ＦＰＣ２の連結部２ｃに設けられた略Ｕ字状スリット終端部２ｕは、応力集中を回避させた略湾曲状に形成されている。
【００２８】
また、ねじ９などの止具が用いられて、ハウジング１０にカバー８が装着固定される。
【図面の簡単な説明】
【００２９】
【図１】本発明に係る光ピックアップ装置の一実施の形態を示す分解斜視図である。
【図２】同じく光ピックアップ装置を示す分解斜視図である。
【図３】フレキシブル基板を示す部分拡大図である。
【図４】電子部品を備えるフレキシブル基板がカバーで覆われる状態を示す説明図である。
【図５】電子部品を備えるフレキシブル基板がカバーで覆われた状態を示す説明図である。
【符号の説明】
【００３０】
１    光ピックアップ装置
１ｍ  光ピックアップ装置本体
１ｒ  空間
２    ＦＰＣ（フレキシブル基板）
２ａ  絶縁シート
２ｃ  連結部
２ｐ  部品装着部
２ｑ  サブ回路部
２ｓ  スリット
２ｔ  スリット開口部
２ｕ  スリット終端部
２ｖ  深さ
２ｗ  幅
４    電子部品
４ｈ  高さ（厚さ）
６    半田材
８    カバー
９    ねじ
１０  ハウジング
２０  対物レンズ
２１  レンズホルダ
３０  光検出器
【図１】
2007102893.tif 000003
【図２】
2007102893.tif 000004
【図３】
2007102893.tif 000005
【図４】
2007102893.tif 000006
【図５】
2007102893.tif 000007