(57)【要約】【課題】  加工ヘッドの小型化を図ることができると共に、加工ヘッドの内部に入射した光の減衰を抑制することができるレーザ加工装置を提供する。【解決手段】  加工ヘッド１０の内部に入射した被加工物１００へのレーザ光１の照射部分周辺の光を回折格子１６ｂによって反射レーザ光１ａ，赤外光３，紫外光４にそれぞれ分光するようにした。【選択図】        図１
2007044719.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
レーザ光発振手段からのレーザ光を加工ヘッドから被加工物に照射して当該被加工物を加工するレーザ加工装置において、
前記加工ヘッドに設けられて、前記被加工物への前記レーザ光の照射部分周辺の光を当該加工ヘッドの内部に入射させる照射周辺光入射光学系と、
前記加工ヘッドの内部に設けられて、前記照射周辺光入射光学系により当該加工ヘッドの内部に入射した前記光から赤外光及び紫外光を分光する回折格子と、
前記回折格子で分光された前記赤外光を検出する赤外光検出手段と、
前記回折格子で分光された前記紫外光を検出する紫外光検出手段と、
前記赤外光検出手段からの信号に基づいて、前記被加工物の前記レーザ光の照射部分周辺の温度を算出する温度算出手段と、
前記紫外光検出手段からの信号に基づいて、前記被加工物の前記レーザ光の照射部分周辺の加工性状を求める加工性状算出手段と
を備えていることを特徴とするレーザ加工装置。
【請求項２】
請求項１において、
前記回折格子が、前記照射周辺光入射光学系により当該加工ヘッドの内部に入射した前記光から反射レーザ光をさらに分光するものであり、
前記回折格子で分光された前記反射レーザ光を検出する反射レーザ光検出手段と、
前記反射レーザ光検出手段からの信号に基づいて、前記レーザ光の利用効率を求める利用効率算出手段と
を備えていることを特徴とするレーザ加工装置。
【請求項３】
請求項１又は請求項２において、
前記加工ヘッドの内部に設けられて、前記照射周辺光入射光学系により当該加工ヘッドの内部に入射した前記光から可視光を分光する可視光分光手段と、
前記可視光分光手段で分光された前記可視光を撮影する可視光撮影手段と、
前記可視光撮影手段からの信号に基づいて、前記被加工物の前記レーザ光の照射部分周辺の映像を表示する映像表示手段と
を備えていることを特徴とするレーザ加工装置。
【請求項４】
請求項１から請求項３のいずれかにおいて、
前記被加工物の前記レーザ光の照射部分周辺の温度が予め定められた温度範囲となるように、前記温度算出手段で算出された温度の値に基づいて、前記レーザ光発振手段を制御する制御手段を備えている
ことを特徴とするレーザ加工装置。
【請求項５】
請求項１から請求項３のいずれかにおいて、
前記被加工物の前記レーザ光の照射部分周辺の加工性状が予め定められた性状となるように、前記加工性状算出手段で求められた加工性状に基づいて、前記レーザ光発振手段を制御する制御手段を備えている
ことを特徴とするレーザ加工装置。
【請求項６】
請求項２において、
前記レーザ光の利用効率が予め定められた利用効率となるように、前記利用効率算出手段で求められた利用効率に基づいて、前記レーザ光発振手段を制御する制御手段を備えている
ことを特徴とするレーザ加工装置。
【請求項７】
請求項１から請求項６のいずれかにおいて、
前記赤外光が、１１００〜１７００ｎｍの波長領域又は５８００〜９５００ｃｍ-1の波数領域のものであり、
前記紫外光が、４００〜８００ｎｍの波長領域又は１２５００〜２５０００ｃｍ-1の波数領域のものである
ことを特徴とするレーザ加工装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、レーザ光発振手段からのレーザ光を加工ヘッドから被加工物に照射して当該被加工物を加工するレーザ加工装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
レーザ光発振手段からのレーザ光を加工ヘッドから被加工物に照射して当該被加工物を加工する従来のレーザ加工装置の要部の概略構成を図２に示す。
【０００３】
図２に示すように、レーザ光１（例えば１０９０ｎｍ）を発振するレーザ光発振装置１２０のレーザ光発振口には、光ファイバ１２１の基端が連結されている。光ファイバ１２１の先端側は、加工ヘッド１１０のケーシング１１１の内部に挿入されている。光ファイバ１２１の先端の軸心の延長線上には、コリメートレンズ１１２が配設されている。コリメートレンズ１１２の光軸上には、当該レンズ１１２からのレーザ光１を反射する一方、当該レーザ光１の波長以外の光を透過させるレーザ光反射ミラー１１３が配設されている。レーザ光反射ミラー１１３のレーザ光反射側の光軸上には、被加工物１００へ向けてレーザ光１を照射する集光レンズ１１４が配設されている。
【０００４】
前記集光レンズ１１４の光軸上の前記レーザ光反射ミラー１１３の背面側には、可視光２を反射する一方、当該可視光２の波長以外の光を透過させる可視光反射ミラー１１５が配設されている。前記集光レンズ１１４の光軸上の前記可視光反射ミラー１１５の背面側には、反射レーザ光１ａ（例えば１０９０ｎｍ）のみを反射する第一のバンドパスフィルタ１１６ａが配設されている。前記集光レンズ１１４の光軸上の前記第一のバンドパスフィルタ１１６ａの背面側には、所定の波長領域（１１００〜１７００ｎｍ）の赤外光３のみを反射する第二のバンドパスフィルタ１１６ｂが配設されている。
【０００５】
前記可視光反射ミラー１１５の可視光２の反射方向には、集光レンズ１１７ａが配設されている。集光レンズ１１７ａの集光焦点位置には、可視光２を撮影するＣＣＤ方式又はＣ−ＭＯＳ方式のカメラ１１８ａが配設されている。前記第一のバンドパスフィルタ１１６ａの反射レーザ光１ａの反射方向には、集光レンズ１１７ｂが配設されている。集光レンズ１１７ｂの集光焦点位置には、反射レーザ光１ａを検出する反射レーザ光センサ１１８ｂが配設されている。
【０００６】
前記第二のバンドパスフィルタ１１６ｂの上記赤外光３の反射方向には、集光レンズ１１７ｃが配設されている。集光レンズ１１７ｃの集光焦点位置には、上記赤外光３を検出する赤外光センサ１１８ｃが配設されている。前記集光レンズ１１４の光軸上の前記第二のバンドパスフィルタ１１６ｂの背面側には、集光レンズ１１７ｄが配設されている。集光レンズ１１７ｄの集光焦点位置には、紫外光４を検出する紫外光センサ１１８ｄが配設されている。
【０００７】
前記カメラ１１８ａ、前記反射レーザ光センサ１１８ｂ、前記赤外光センサ１１８ｃ、前記紫外光センサ１１８ｄは、演算制御装置１３０の入力部にそれぞれ電気的に接続している。演算制御装置１３０の出力部は、前記レーザ光発振装置１２０に電気的に接続している。なお、図２中、１３１は、ディスプレイ等の表示装置である。
【０００８】
このような従来のレーザ加工装置の作用を次に説明する。
【０００９】
演算制御装置１３０を作動して、レーザ光発振装置１２０から光ファイバ１２１を介して加工ヘッド１１０のケーシング１１１内にレーザ光１を発振すると、当該レーザ光１は、コリメートレンズ１１２を介してレーザ光反射ミラー１１３で反射され、集光レンズ１１４で被加工物１００へ集光されて、被加工物１００をレーザ加工する。
【００１０】
このようにして被加工物１００にレーザ光１を照射して被加工物１００をレーザ加工すると、被加工物１００のレーザ光１の照射箇所からプラズマ発光に伴う紫外光４（４００〜８００ｎｍ）が放射されると共に、発熱に伴う赤外光３（１１００〜１７００ｎｍ）が放射され、これら赤外光３及び紫外光４は、上記レーザ光１の照射された被加工物１００部分の可視光２及び反射レーザ光１ａと共に前記集光レンズ１１４を介して加工ヘッド１１０のケーシング１１１の内部に入射する。
【００１１】
加工ヘッド１１０のケーシング１１１の内部に入射した上記光１ａ，２〜４のうち、反射レーザ光１ａの多くは、レーザ光反射ミラー１１３で反射されるものの、反射レーザ光１ａの一部及び上記光２〜４は、レーザ光反射ミラー１１３を透過して可視光反射ミラー１１５に到達する。
【００１２】
可視光２は、上記可視光反射ミラー１１５で反射され、集光レンズ１１７ａで集光されてカメラ１１８ａに入射される一方、反射レーザ光１ａ，赤外光３，紫外光４は、上記可視光反射ミラー１１５を透過して第一のバンドパスフィルタ１１６ａに到達する。反射レーザ光１ａは、上記バンドパスフィルタ１１６ａで反射され、集光レンズ１１７ｂで集光されて反射レーザ光センサ１１８ｂに入射される一方、赤外光３及び紫外光４は、上記バンドパスフィルタ１１６ａを透過して第二のバンドパスフィルタ１１６ｂに到達する。
【００１３】
赤外光３は、上記バンドパスフィルタ１１６ｂで反射され、集光レンズ１１７ｃで集光されて赤外光センサ１１８ｃに入射される一方、紫外光４は、上記バンドパスフィルタ１１６ｂを透過し、集光レンズ１１７ｄで集光されて紫外光センサ１１８ｄに入射される。
【００１４】
演算制御装置１３０は、前記カメラ１１８ａで撮影された可視光２の信号を演算処理して、被加工物１００のレーザ光１の照射部分周辺の映像を前記表示装置１３１に表示すると共に、前記反射レーザ光センサ１１８ｂでの反射レーザ光１ａの検出信号に基づいて、レーザ光１の利用効率を求める一方、前記赤外光センサ１１８ｃでの赤外光３の検出信号に基づいて、被加工物１００のレーザ光１の照射部分周辺の温度を求めると共に、前記紫外光センサ１１８ｄでの前記紫外光４の検出信号に基づいて、被加工物１００のレーザ光１の照射部分周辺の溶接や切断等の加工性状を求める。
【００１５】
そして、上記演算制御装置１３０は、求められた上記利用効率や上記温度や上記加工性状に基づいて、レーザ光１による被加工物１００の加工部分の温度や加工性状やレーザ光１の利用効率が予め定められた温度範囲や加工性状や利用効率となるように、加工ヘッド１１０から出射するレーザ光１の出力等を調整するようにレーザ光発振装置１２０を制御する。これにより、被加工物１は、目的とする性状でレーザ加工されるようになる。
【００１６】
【特許文献１】特許第３４３９１３８号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１７】
前述したような従来のレーザ加工装置においては、可視光反射ミラー１１５、第一のバンドパスフィルタ１１６ａ、第二のバンドパスフィルタ１１６ｂにより、加工ヘッド１１０のケーシング１１１内に入射した前記光１ａ，２〜４を順次分光していくため、当該加工ヘッド１１０のケーシング１１１内の当該光１ａ，２〜４の光路長が非常に長くなり、ケーシング１１１のサイズが大型化してしまうと共に、検出する前記光３，４の強度が低下して検出感度が低下してしまうという問題があった。
【００１８】
このようなことから、本発明は、加工ヘッドの小型化を図ることができると共に、加工ヘッドの内部に入射した光の減衰を抑制することができるレーザ加工装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１９】
前述した課題を解決するための、第一番目の発明に係るレーザ加工装置は、レーザ光発振手段からのレーザ光を加工ヘッドから被加工物に照射して当該被加工物を加工するレーザ加工装置において、前記加工ヘッドに設けられて、前記被加工物への前記レーザ光の照射部分周辺の光を当該加工ヘッドの内部に入射させる照射周辺光入射光学系と、前記加工ヘッドの内部に設けられて、前記照射周辺光入射光学系により当該加工ヘッドの内部に入射した前記光から赤外光及び紫外光を分光する回折格子と、前記回折格子で分光された前記赤外光を検出する赤外光検出手段と、前記回折格子で分光された前記紫外光を検出する紫外光検出手段と、前記赤外光検出手段からの信号に基づいて、前記被加工物の前記レーザ光の照射部分周辺の温度を算出する温度算出手段と、前記紫外光検出手段からの信号に基づいて、前記被加工物の前記レーザ光の照射部分周辺の加工性状を求める加工性状算出手段とを備えていることを特徴とする。
【００２０】
第二番目の発明に係るレーザ加工装置は、第一番目の発明において、前記回折格子が、前記照射周辺光入射光学系により当該加工ヘッドの内部に入射した前記光から反射レーザ光をさらに分光するものであり、前記回折格子で分光された前記反射レーザ光を検出する反射レーザ光検出手段と、前記反射レーザ光検出手段からの信号に基づいて、前記レーザ光の利用効率を求める利用効率算出手段とを備えていることを特徴とする。
【００２１】
第三番目の発明に係るレーザ加工装置は、第一番目又は第二番目の発明において、前記加工ヘッドの内部に設けられて、前記照射周辺光入射光学系により当該加工ヘッドの内部に入射した前記光から可視光を分光する可視光分光手段と、前記可視光分光手段で分光された前記可視光を撮影する可視光撮影手段と、前記可視光撮影手段からの信号に基づいて、前記被加工物の前記レーザ光の照射部分周辺の映像を表示する映像表示手段とを備えていることを特徴とする。
【００２２】
第四番目の発明に係るレーザ加工装置は、第一番目から第三番目の発明のいずれかにおいて、前記被加工物の前記レーザ光の照射部分周辺の温度が予め定められた温度範囲となるように、前記温度算出手段で算出された温度の値に基づいて、前記レーザ光発振手段を制御する制御手段を備えていることを特徴とする。
【００２３】
第五番目の発明に係るレーザ加工装置は、第一番目から第三番目の発明のいずれかにおいて、前記被加工物の前記レーザ光の照射部分周辺の加工性状が予め定められた性状となるように、前記加工性状算出手段で求められた加工性状に基づいて、前記レーザ光発振手段を制御する制御手段を備えていることを特徴とする。
【００２４】
第六番目の発明に係るレーザ加工装置は、第二番目の発明において、前記レーザ光の利用効率が予め定められた利用効率となるように、前記利用効率算出手段で求められた利用効率に基づいて、前記レーザ光発振手段を制御する制御手段を備えていることを特徴とする。
【００２５】
第七番目の発明に係るレーザ加工装置は、第一番目から第六番目の発明のいずれかにおいて、前記赤外光が、１１００〜１７００ｎｍの波長領域又は５８００〜９５００ｃｍ-1の波数領域のものであり、前記紫外光が、４００〜８００ｎｍの波長領域又は１２５００〜２５０００ｃｍ-1の波数領域のものであることを特徴とする。
【発明の効果】
【００２６】
本発明に係るレーザ加工装置によれば、加工ヘッドの内部に入射した光に対して回折格子で赤外光及び紫外光に分光するので、加工ヘッドの小型化を図ることができると共に、加工ヘッドの内部に入射した光の減衰を抑制することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２７】
本発明に係るレーザ加工装置の実施形態を図１に基づいて説明する。図１は、レーザ加工装置の要部の概略構成図である。
【００２８】
図１に示すように、レーザ光１（例えば１０９０ｎｍ）を発振するレーザ光発振装置２０のレーザ光発振口には、光ファイバ２１の基端が連結されている。光ファイバ２１の先端側は、加工ヘッド１０のケーシング１１の内部に挿入されている。光ファイバ２１の先端の軸心の延長線上には、コリメートレンズ１２が配設されている。コリメートレンズ１２の光軸上には、当該レンズ１２からのレーザ光１を反射する一方、当該レーザ光１の波長以外の光を透過させるレーザ光反射ミラー１３が配設されている。レーザ光反射ミラー１３のレーザ光反射側の光軸上には、被加工物１００へ向けてレーザ光１を照射する集光レンズ１４が配設されている。
【００２９】
前記集光レンズ１４の光軸上の前記レーザ光反射ミラー１３の背面側には、可視光２を反射する一方、当該可視光２の波長以外の光を透過させる可視光反射ミラー１５が配設されている。この可視光反射ミラー１５の可視光２の反射方向には、集光レンズ１７ａが配設されている。この集光レンズ１７ａの集光焦点位置には、可視光２を撮影するＣＣＤ方式又はＣ−ＭＯＳ方式のカメラ１８ａが配設されている。
【００３０】
前記集光レンズ１４の光軸上の前記可視光反射ミラー１５の背面側には、当該可視光反射ミラー１５を透過した光を反射する反射ミラー１６ａが配設されている。この反射ミラー１６ａの反射方向には、当該反射ミラー１６ａで反射された光から反射レーザ光１ａ（例えば１０９０ｎｍ）と所定の波長領域（１１００〜１７００ｎｍ）の赤外光３と所定の波長領域（４００〜８００ｎｍ）の紫外光４とを分光する回折格子１６ｂが配設されている。
【００３１】
前記回折格子１６ｂの反射レーザ光１ａの出射方向には、集光レンズ１７ｂが配設されている。集光レンズ１７ｂの集光焦点位置には、反射レーザ光１ａを検出する反射レーザ光センサ１８ｂが配設されている。前記回折格子１６ｂの前記赤外光３の出射方向には、集光レンズ１７ｃが配設されている。集光レンズ１７ｃの集光焦点位置には、前記赤外光３を検出する赤外光センサ１８ｃが配設されている。前記回折格子１６ｂの前記紫外光４の出射方向には、集光レンズ１７ｄが配設されている。集光レンズ１７ｄの集光焦点位置には、前記紫外光４を検出する紫外光センサ１８ｄが配設されている。
【００３２】
前記カメラ１８ａ、前記反射レーザ光センサ１８ｂ、前記赤外光センサ１８ｃ、前記紫外光センサ１８ｄは、演算制御装置３０の入力部にそれぞれ電気的に接続している。演算制御装置３０の出力部は、前記レーザ光発振装置２０に電気的に接続している。なお、図１中、３１は、ディスプレイ等の表示装置である。
【００３３】
このような本実施形態においては、レーザ光発振装置２０、光ファイバ２１等によりレーザ光発振手段を構成し、コリメートレンズ１２、レーザ光反射ミラー１３、集光レンズ１４等によりレーザ光照射光学系を構成し、レーザ光反射ミラー１３、集光レンズ１４等により照射周辺光入射光学系を構成し、可視光反射ミラー１５等により可視光分光手段を構成し、集光レンズ１７ａ、カメラ１８ａ等により可視光撮影手段を構成し、集光レンズ１７ｂ、反射レーザ光センサ１８ｂ等により反射レーザ光検出手段を構成し、集光レンズ１７ｃ、赤外光センサ１８ｃ等により紫外光検出手段を構成し、集光レンズ１７ｄ、紫外光センサ１８ｄ等により紫外光検出手段を構成し、演算制御装置３０、表示装置３１等により、温度算出手段、加工性状算出手段、利用効率算出手段、映像表示手段、制御手段をそれぞれ兼ねて構成している。
【００３４】
このような本実施形態に係るレーザ加工装置の作用を次に説明する。
【００３５】
演算制御装置３０を作動して、レーザ光発振装置２０から光ファイバ２１を介して加工ヘッド１０のケーシング１１内にレーザ光１を発振すると、当該レーザ光１は、コリメートレンズ１２を介してレーザ光反射ミラー１３で反射され、集光レンズ１４で被加工物１００へ集光されて、被加工物１００をレーザ加工する。
【００３６】
このようにして被加工物１００にレーザ光１を照射して被加工物１００をレーザ加工すると、被加工物１００のレーザ光１の照射箇所からプラズマ発光に伴う紫外光４（４００〜８００ｎｍ）が放射されると共に、発熱に伴う赤外光３（１１００〜１７００ｎｍ）が放射され、これら赤外光４及び紫外光５は、上記レーザ光１の照射された被加工物１００部分の可視光２及び反射レーザ光１ａと共に前記集光レンズ１４を介して加工ヘッド１０のケーシング１１の内部に入射する。
【００３７】
加工ヘッド１０のケーシング１１の内部に入射した上記光１ａ，２〜４のうち、反射レーザ光１ａの多くは、レーザ光反射ミラー１３で反射されるものの、反射レーザ光１ａの一部及び上記光２〜４は、レーザ光反射ミラー１３を透過して可視光反射ミラー１５に到達する。
【００３８】
可視光２は、上記可視光反射ミラー１５で反射され、集光レンズ１７ａで集光されてカメラ１８ａに入射される一方、反射レーザ光１ａ，赤外光３，紫外光４は、上記可視光反射ミラー１５を透過して前記反射ミラー１６ａで反射され、回折格子１６ｂに入射する。
【００３９】
反射レーザ光１ａは、前記回折格子１６ｂにより回折して、集光レンズ１７ｂに入射し、反射レーザ光センサ１８ｂで検出される。赤外光３は、前記回折格子１６ｂにより回折して、集光レンズ１７ｃに入射し、赤外光センサ１８ｃで検出される。紫外光４は、前記回折格子１６ｂにより回折して、集光レンズ１７ｄに入射し、紫外光センサ１８ｄで検出される。
【００４０】
演算制御装置３０は、前記カメラ１８ａで撮影された可視光２の信号を演算処理して、被加工物１００のレーザ光１の照射部分周辺の映像を前記表示装置３１に表示すると共に、前記反射レーザ光センサ１８ｂでの反射レーザ光１ａの検出信号に基づいて、レーザ光１の利用効率を求める一方、前記赤外光センサ１８ｃでの赤外光３の検出信号に基づいて、被加工物１００のレーザ光１の照射部分周辺の温度を求めると共に、前記紫外光センサ１８ｄでの紫外光４の検出信号に基づいて、被加工物１００のレーザ光１の照射部分周辺の溶接や切断等の加工性状を求める。
【００４１】
そして、上記演算制御装置３０は、求められた上記利用効率や上記温度や上記加工性状に基づいて、被加工物１００のレーザ光１の照射部分周辺の温度や加工性状やレーザ光１の利用効率、すなわち、レーザ光１による被加工物１００の加工部分の温度や加工性状やレーザ光の利用効率が予め定められた温度範囲や加工性状や利用効率となるように、加工ヘッド１０から出射するレーザ光１の出力等を調整するようにレーザ光発振装置２０を制御する。これにより、被加工物１を目的とする性状でレーザ加工することができる。
【００４２】
つまり、従来は、加工ヘッド１１０のケーシング１１１の内部に入射した光から反射レーザ光１ａと赤外光３と紫外光４とを前記バンドパスフィルタ１１６ａ，１１６ｂにより順次分光するようにしていたが、本実施形態は、加工ヘッド１０のケーシング１１の内部に入射した光から反射レーザ光１ａと赤外光３と紫外光４とを前記回折格子１６ｂにより同時に分光するようにしたのである。
【００４３】
このため、本実施形態においては、加工ヘッド１０のケーシング１１内に入射させて分光する前記光２〜４の光路長が短くて済むようになる。
【００４４】
したがって、本実施形態によれば、加工ヘッド１０のケーシング１１のサイズを小さくすることができると共に、検出する前記光３，４の強度の低下を抑制することができ、検出感度を向上させることができる。
【００４５】
なお、本実施形態では、加工ヘッド１０のケーシング１１内に入射して可視光２を分光された光から反射レーザ光１ａ（例えば１０９０ｎｍ：赤外光波長領域）と所定の波長領域（１１００〜１７００ｎｍ）の赤外光３と所定の波長領域（４００〜８００ｎｍ）の紫外光４とを分光する場合について説明したが、他の実施形態として、例えば、加工ヘッド１０のケーシング１１内に入射して可視光２を分光された光から反射レーザ光１ａ（赤外光波数領域）と所定の波数領域（５８００〜９５００ｃｍ-1）の赤外光３と所定の波数領域（１２５００〜２５０００ｃｍ-1）の紫外光４とに分光することでも上述した実施形態の場合と同様な作用効果を得ることができる。
【産業上の利用可能性】
【００４６】
本発明に係るレーザ加工装置は、金属加工産業等において極めて有益に利用することができる。
【図面の簡単な説明】
【００４７】
【図１】本発明に係るレーザ加工装置の実施形態の要部の概略構成図である。
【図２】従来のレーザ加工装置の一例の要部の概略構成図である。
【符号の説明】
【００４８】
１  レーザ光
１ａ  反射レーザ光
２  可視光
３  赤外光
４  紫外光
１０  加工ヘッド
１１  ケーシング
１２  コリメートレンズ
１３  レーザ光反射ミラー
１４  集光レンズ
１５  可視光反射ミラー
１６ａ  反射ミラー
１６ｂ  回折格子
１７ａ〜１７ｄ  集光レンズ
１８ａ  カメラ
１８ｂ  反射レーザ光センサ
１８ｃ  赤外光センサ
１８ｄ  紫外光センサ
２０  レーザ光発振装置
２１  光ファイバ
３０  演算制御装置
３１  表示装置
１００  被加工物
【図１】
2007044719.tif 000003
【図２】
2007044719.tif 000004