(57)【要約】【課題】媒体に情報を記録及び／又は媒体から情報を再生するための情報記録及び／又は再生装置、及び、情報記録及び／又は再生装置の制御装置に関し、シーク動作時に消費電力を低減できる情報記録及び／又は再生装置、及びその制御装置を提供することを目的とする。【解決手段】本発明は、媒体に予め記録されたサーボ情報を再生し、サーボ情報に基づいてシーク動作を行う情報記録及び／又は再生装置であって、上位装置からのコマンドの受信に基づきシーク動作を指示する第１の制御部と、第１の制御部とは独立して動作する第２の制御部とを備え、第２の制御部は指示に基づいて開始されるシーク動作時にサーボ情報を検出するとカウントを開始するカウント手段と、カウント結果に基づいて次のサーボ情報の検出タイミングを予測する予測手段と、予測結果に基づいて次のサーボ情報が出現するまでの間パワーセーブ処理を行うパワーセーブ手段とを有することを特徴とする。【選択図】図１３
2007172833.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
媒体に予め記録されたサーボ情報を再生し、該サーボ情報に基づいてシーク動作を行う情報記録及び／又は再生装置であって、
上位装置からのコマンドの受信に基づきシーク動作を指示する第１の制御部と、
前記第１の制御部とは独立して動作する第２の制御部とを備え、
前記第２の制御部は、前記指示に基づいて開始されるシーク動作時にサーボ情報を検出するとカウントを開始するカウント手段と、
前記カウント結果に基づいて次のサーボ情報の検出タイミングを予測する予測手段と、
前記予測結果に基づいて次のサーボ情報が出現するまでの間パワーセーブ処理を行うパワーセーブ手段とを有することを特徴とする情報記録及び／又は再生装置。
【請求項２】
前記第２の制御部は、前記シーク動作が完了すると、前記第１の制御部に応答を返すことを特徴とする請求項１記載の情報記録及び／又は再生装置。
【請求項３】
媒体に予め記録されたサーボ情報を再生し、該サーボ情報に基づいてシーク動作を行う情報記録及び／及び再生装置の制御装置であって、
シーク動作時にサーボ情報を検出するとカウントを開始するカウント手段と、
前記カウント結果に基づいて次のサーボ情報の検出タイミングを予測する予測手段と、
前記予測結果に基づいて次のサーボ情報が出現するまでの間パワーセーブ処理を行うパワーセーブ手段とを有することを特徴とする情報記録及び／又は再生装置の制御装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は情報記録及び／又は再生装置、及び、情報記録及び／又は再生装置の制御装置に係り、特に、媒体に情報を記録及び／又は媒体から情報を再生するための情報記録及び／又は再生装置、及び、情報記録及び／又は再生装置の制御装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、電子機器の省電力化が求められており、それは磁気ディスク装置などの情報記録及び／又は再生装置においても例外ではない。しかも、磁気ディスク装置などの情報記録及び／又は再生装置では、媒体の回転数、実装されるＬＳＩの動作クロックは年々増加する反面、アクセスタイムは更なる短縮化が求められている。これらにより、磁気ディスク装置の消費電力が増加するため、従来行った省電力化対策だけでは十分でなくなっている。また、媒体の回転数が増加しているにも関わらず、定常回転までの起動時間短縮化も求められているが、短縮を図ればその分だけ消費する電流量が増え、消費電力も増加する。
【０００３】
図１は磁気ディスク装置の斜視図、図２は磁気ディスク装置のブロック構成図を示す。
【０００４】
磁気ディスク装置１は、ディスクエンクロージャ１１、及びプリント回路基板１２から構成される。ディスクエンクロージャ１１は、磁気ディスク２１、スピンドルモータ（ＳＰＭ；spindle motor）２２、磁気ヘッド２３、ヘッドアーム２４、ボイスコイルモータ（ＶＣＭ；voice coil motor）２５、ヘッドＩＣ２６がケース２７及びカバー２８の内部に内蔵された構成とされている。
【０００５】
磁気ヘッド２３は、ヘッドアーム２４の先端に固定されており、磁気ディスク２１に対向して配置される。磁気ヘッド２３には、情報記録時にはヘッドＩＣ２６から記録情報に応じた記録電流が供給される。磁気ヘッド２３は、記録電流により磁束を発生する。磁気ヘッド２３で発生した磁束は、磁気ディスク２１に作用して、磁気ディスク２１を磁化させる。以上により情報が磁気ディスク２１に磁気的に記録される。
【０００６】
また、再生時には、磁気ディスク２１の磁化パターンが磁気ヘッド２３に作用して、磁気ヘッド２３に再生電流が発生する。再生電流は、ヘッドＩＣ２６に供給される。ヘッドＩＣ２６は、磁気ヘッド２３からの再生電流を増幅して、プリント回路基板１２に供給する。
【０００７】
プリント回路基板１２には、ＨＤＣ（hard disk drive controller）３１、バッファメモリ３２、ＲＤＣ（read channel）３３、ＳＶＤ（servo demodulator）３４、ＤＳＰ（digital signal processor）３５、ＳＶＣ（servo combo）３６、ＭＣＵ（micro-control unit）３７、メモリ３８、発振器３９が搭載されている。
【０００８】
ＲＤＣ３３は、記録情報を変調して記録信号を生成し、ヘッドＩＣ２６に供給するとともに、ヘッドＩＣ２６からの再生信号から情報を復調し、ＨＤＣ３１に供給する。ＨＤＣ３１は、バッファメモリ３２の制御／ＳＣＳＩプロトコル制御／ＥＣＣ(Error Correction Code)制御を行うとともに、フォーマッタ機能により再生及び記録動作の制御を行う。
【０００９】
ＳＶＤ３４には、ＲＤＣ３３から再生信号が供給される。ＳＶＤ３４は、ＲＤＣ３３からの再生信号からサーボ情報を復調する。ＳＶＤ３４で復調されたサーボ情報は、ＭＣＵ３７及びＤＳＰ３５に供給される。
【００１０】
ＭＣＵ３７及びＤＳＰ３５はメモリ３８に記憶されたファームウェアでそれぞれ独立に動作し、ＲＤＣ３３、ＳＶＤ３５、ＳＶＣ３６、ＨＤＣ３１を制御する。ここで、ハードディスク装置１の内部クロックの供給について説明する。
【００１１】
図３はハードディスク装置１の内部クロックの供給経路を示す図である。同図中、図２と同一構成部分には同一符号を付し、その説明は省略する。
【００１２】
発振器３９は、発振周波数２０ＭＨｚで発振する。発振器３９の出力発振信号は、ＳＶＤ３４、ＤＳＰ３５、ＭＣＵ３７に供給される。ＳＶＤ３４、ＤＳＰ３５は、発振器３９からの周波数２０ＭＨｚの発振信号をＰＬＬ回路などを用いて分周して、動作クロックを生成し、生成された動作クロックに基づいて処理を実行する。
【００１３】
また、ＭＣＵ３１は、発振器３９からの周波数２０ＭＨｚの発振信号をＰＬＬ回路などを用いて分周して、動作クロックを生成し、生成された動作クロックに基づいて処理を実行する。また、ＭＣＵ３１は、発振器３９からの周波数２０ＭＨｚの発振信号をＰＬＬ回路などを用いて逓倍し、それを分周して周波数４０ＭＨｚのクロックを生成し、ＨＤＣ３１及びＲＤＣ３３に供給する。ＨＤＣ３１、ＲＤＣ３３は、周波数４０ＭＨｚのクロックから動作クロックを生成して、生成した動作クロックに基づいて処理を実行する。
【００１４】
このとき、ＭＣＵ３７は、例えば、ファームウェアに基づいてパワーセーブを行う。従来、磁気ディスク装置のパワーセーブとしては、主に、以下に示す第１〜第３のパワーセーブがあった。
【００１５】
第１のパワーセーブは、上位装置から一定時間内にコマンドが発行されない場合に、ＭＣＵ３７が磁気ディスク２１のサーボ情報を読むときだけＨＤＣ３１、ＳＶＤ３４、ＤＳＰ３５を正常動作させ、それ以外の場合はＨＤＣ３１、ＳＶＤ３４、ＤＳＰ３５の一部機能をパワーセーブ状態にするものである。第１のパワーセーブでは、磁気ディスク２１に対して記録／再生動作を行っていないトラック追従動作中の磁気ディスク装置１の消費電力を抑えることができる。しかし、ヘッドＩＣ２６のパワーセーブは行っていなかった。
【００１６】
また、第２のパワーセーブは、ＨＤＣ３１、ＲＤＣ３３、ＳＶＤ３４、ＤＳＰ３５、ＭＣＵ３７の動作クロックを一様に遅くするものである。
【００１７】
第２のパワーセーブでは、ＨＤＣ３１、ＲＤＣ３３、ＳＶＤ３４、ＤＳＰ３５、ＭＣＵ３７が高速で動作することで消費される電力を抑えることができる。
【００１８】
さらに、第３のパワーセーブは、起動時には、起動に必要でないＨＤＣ３１、ＲＤＣ３３、ＳＶＤ３４、ＤＳＰ３５、ＭＣＵ３７など各種ＬＳＩとその電源の間にトランジスタ等でスイッチを入れ、各種ＬＳＩが動作しないようにするものである。第３のパワーセーブでは、起動に不必要なＬＳＩの動作を停止させることにより消費電力を低減できる。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１９】
しかるに、近年の磁気ディスク装置では、回転数増加や動作クロック増加に伴い、消費電力が増加しており、上記のような第１〜第３のパワーセーブによって低減される消費電力を上回ってしまう現象が生じている。よって、更なるパワーセーブが望まれている。
【００２０】
本発明は上記の点に鑑みてなされたもので、シーク動作時に消費電力を低減できる情報記録及び／又は再生装置、及びその制御装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００２１】
本発明は、媒体に予め記録されたサーボ情報を再生し、サーボ情報に基づいてシーク動作を行う情報記録及び／又は再生装置であって、上位装置からのコマンドの受信に基づきシーク動作を指示する第１の制御部と、第１の制御部とは独立して動作する第２の制御部とを備え、第２の制御部は指示に基づいて開始されるシーク動作時にサーボ情報を検出するとカウントを開始するカウント手段と、カウント結果に基づいて次のサーボ情報の検出タイミングを予測する予測手段と、予測結果に基づいて次のサーボ情報が出現するまでの間パワーセーブ処理を行うパワーセーブ手段とを有することを特徴とする。
【００２２】
第２の制御部はシーク動作が完了すると、第１の制御部に応答を返すことを特徴とする。
【００２３】
また、本発明は、媒体に予め記録されたサーボ情報を再生し、サーボ情報に基づいてシーク動作を行う情報記録及び／及び再生装置の制御装置であって、シーク動作時にサーボ情報を検出するとカウントを開始するカウント手段と、カウント結果に基づいて次のサーボ情報の検出タイミングを予測する予測手段と、予測結果に基づいて次のサーボ情報が出現するまでの間パワーセーブ処理を行うパワーセーブ手段とを有することを特徴とする。
【発明の効果】
【００２４】
上述の如く、本発明によれば、トラック追従動作中、例えば、上位装置からコマンドを待っている状態での消費電力を低減させることが可能となるため、記録及び／又は再生時の以外の消費電力を大幅に減らすことが可能となる等の特長を有する。また、本発明によれば、シーク動作時における消費電力を低減させることが可能となるため、記録及び／又は再生時以外の消費電力を大幅に減らすことが可能となる等の特長を有する。
【００２５】
さらに、本発明によれば、起動時の消費電力を低減させることが可能となるため、記録及び／又は再生時以外の消費電力を大幅に減らすことが可能となる等の特長を有する。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２６】
図４は本発明の一実施例のブロック構成図を示す。同図中、図２と同一構成部分には同一符号を付し、その説明は省略する。
【００２７】
本実施例の磁気ディスク装置１００は、図１、図２に示す磁気ディスク装置１とはＭＣＵ３７、ＤＳＰ３５のパワーセーブのためのファームウェアが異なる。また、磁気ディスク装置１００は、−５Ｖ電源制御回路４０を有する点で図１、図２に示す磁気ディスク装置１とは相違する。
【００２８】
図５はＭＣＵ３７のパワーセーブ時の処理フローチャート、図６はＨＤＣ３１のパワーセーブ時の処理フローチャート、図７はＤＳＰ３５のパワーセーブ時の処理フローチャートを示す。
【００２９】
ＭＣＵ３７は、図５に示すようにステップＳ１−１１で上位装置から一定時間、コマンドを受領しないと、ステップＳ１−１２でＨＤＣ３１にパワーセーブを指示する。ＨＤＣ３１は、図６に示すようにステップＳ１−２１でＭＣＵ３７からパワーセーブの指示を受けると、ステップＳ１−２２でディスクフォーマッタ／ＥＣＣエンジンをスリープモードにする。また、ステップＳ１−２３でメモリ３８をセルフリフレッシュモードにする。さらに、ステップＳ１−２４でバッファコントローラをスリープモードにする。
【００３０】
また、ＭＣＵ３７は、図５に示すようにステップＳ１−１３でＤＳＰ３５にパワーセーブのコマンドを発行する。
【００３１】
ＤＳＰ３５は、図７に示すようにステップＳ１−３１でＭＣＵ３７からパワーセーブモードのコマンドを受領すると、ステップＳ１−３２でＲＤＣ３３、ＳＶＣ３６、ヘッドＩＣ２６のパワーセーブを実行する。
【００３２】
ここで、ＲＤＣ３３のパワーセーブ動作を説明する。ＲＤＣ３３は、ＶＧＡ(Variable Gain Amplifier: 可変利得増幅器)やＡＳＣ（amplitude Asymmetry Correction: 上下非対称補正）を含む構成とされている。ＶＧＡ、ＡＳＣは磁気ヘッド２３により再生された再生信号の波形整形を行う回路である。
【００３３】
ＲＤＣ３３はＭＣＵ３７からのパワーセーブ指示に応じて内蔵されるＶＧＡやＡＳＣの動作を停止させる。ＶＧＡやＡＳＣの動作制御は、例えば、ＭＣＵ３７からＲＤＣ３３に一定入力信号を与えたり、ＶＧＡやＡＳＣに供給する動作クロックを停止させたりすることにより行う。以上により、ＲＤＣ３３の消費電力を低減させることができる。なお、ＲＤＣ３３のパワーセーブは、ＭＣＵ３７がＲＤＣ３３に設けられた特定レジスタにデータを記憶させることで実行される。
【００３４】
次にＳＶＤ３４でのパワーセーブについて説明する。
【００３５】
ＳＶＤ３４には、ＡＤＣ（analog digital converter）やＰＬＬ（phase locked loop）回路、ＡＧＣ（automatic gain control）回路などが内蔵されている。ＡＤＣは、サーボ情報をアナログ信号からディジタルデータに変換する回路である。ＰＬＬ回路は、内部クロックを生成する回路である。ＡＧＣ回路は、入力信号の振幅を一定にする回路である。ＳＶＤ３４は、ＤＳＰ３５からパワーセーブ指示に応じてこれらの内蔵回路の動作を制御してパワーセーブを行う。例えば、ＡＤＣの変換を停止する。また、ＰＬＬ回路、ＡＧＣ回路は、回路に供給する制御信号を一定にすることで、動作を停止する。以上により消費電力を低減することができる。
【００３６】
なお、ＳＶＤ３４のパワーセーブは、ＤＳＰ３５がＳＶＤ３４に内蔵された特定レジスタにデータを記憶することで実行される。
【００３７】
次に、媒体に情報を記録及び／又は媒体と情報をやり取りするための回路であるヘッドＩＣ２６のパワーセーブについて詳細に説明する。
【００３８】
まず、スピンドルモータ２２の起動時のパワーセーブ動作を説明するために、ヘッドＩＣ電源回路４０について説明する。
【００３９】
図８はヘッドＩＣ電源回路４０のブロック構成図を示す。
【００４０】
−５Ｖ電源制御回路４０は、−５Ｖ電源生成回路４１及びスイッチ４２を含む構成とされている。
【００４１】
−５Ｖ電源生成回路４１は、５〔Ｖ〕の電源電圧から−５〔Ｖ〕の電源電圧を生成する。−５Ｖ電源生成回路４１で生成された−５〔Ｖ〕の電源電圧はスイッチ４２に供給される。スイッチ４２は、−５Ｖ電源生成回路４１とヘッドＩＣ２６との間に設けられており、オンのときには、−５Ｖ電源生成回路４１で生成された−５〔Ｖ〕電源電圧をヘッドＩＣ２６に供給し、オフのときには、−５Ｖ電源電圧がヘッドＩＣ２６に供給されないようにする。スイッチ４２は、スピンドルモータ２２の起動時に、電源コントローラ４３から切替制御信号によりスイッチングされる。以上によりスピンドルモータ２２の起動時のパワーセーブが行われる。
【００４２】
電源コントローラ４３は、ＳＶＣ３６に設けられており、ＤＳＰ３５からパワーセーブ指示に応じてオンし、パワーセーブ解除指示に応じてオフする。
【００４３】
また、ＤＳＰ３５は、ステップＳ２−３でサーボ制御のためのＭＣＵ３７への割り込みを間引きする。ＭＣＵ３７への割り込みの間引きは、例えば、動作クロックを分周することにより行われる。このため、割り込み処理の処理時間も長くなる。
【００４４】
次にスピンドルモータ２２の起動後のパワーセーブ動作を説明する。
【００４５】
ヘッドＩＣ２６は、スピンドルモータ２２の起動後の通常のパワーセーブ時には、磁気ヘッド２３にセンス電流を供給しないようにする。さらに、ヘッドＩＣ２６は、スピンドルモータ２２の起動後の通常のパワーセーブ時には、磁気ディスク２１に記録された信号を増幅するためのアンプへの電力の供給をカットする。これらの動作は、ＭＣＵ３７あるはＤＳＰ３５によりヘッドＩＣ２６の内部設けられた特定レジスタに値をライトすることで実行される。
【００４６】
図９は割込処理を間引きするための処理を説明するための図を示す。図９（Ａ）はサーボゲート信号、図９（Ｂ）はＤＳＰ３５の割込処理タイミング、図９（Ｃ）はＭＣＵ３７の割込処理タイミングを示す。
【００４７】
ＤＳＰ３５は、図９（Ｂ）に示すようにサーボゲート信号が立ち上がるのと同時に立ち上がり、サーボ制御のための割込処理を開始する。ＭＣＵ３７は、図９（Ｃ）に示すようにサーボゲート信号が立ち上がってから一定時間ｔ０経過後にサーボ制御のための割込処理を開始する。
【００４８】
例えば、図９に示すようにＤＳＰ３５及びＭＣＵ３７は、サーボゲート信号の２回に１回の割合で、割込処理を行う。すなわち、サーボ情報取得のための処理がサーボ情報毎ではなく、サーボ情報の２回に１回の割合で行われることになる。ＤＳＰ３５、及びＭＣＵ３７のサーボ制御のための割込処理が間引きされることによりＤＳＰ３５、及びＭＣＵ３７のサーボ制御のための割込処理回数が通常に比べて半減するので、消費電力を低減できる。このとき、ＤＳＰ３５、ＭＣＵ３７の動作クロックを分周することにより、図９に示すように割り込み処理の間隔がＴ10と長くなる。これによって割り込み処理回数が間引かれている。また、割り込み処理時間もＴ11、Ｔ12に示すように長くなる。よって、消費電力を低減できる。
【００４９】
なお、間引かれる割込み回数は、２回に１回に限定されるものではなく、２回以上、複数回に１回の割合で間引かれるようにすれば、消費電力の低減の効果がある。
【００５０】
図７に戻って説明を続ける。次にＤＳＰ３５は、ステップＳ１−３４で内部動作クロックを通常の動作クロックの１／８にする。ＤＳＰ３５は、内部動作クロックが通常の動作クロックの１／８に低減されることにより、ＭＣＵ３７への割込み回数が低減され、消費電力が低減される。ＤＳＰ３５はパワーセーブ状態になると、ステップＳ１−３５でパワーセーブ状態になったことを知らせるパワーセーブ通知をＭＣＵ３７に発行する。
【００５１】
ＭＣＵ３７は図６に示すようにステップＳ１−１４でＤＳＰ３５からのパワーセーブ通知を受信すると、ステップＳ１―１５で内部動作クロックの周波数を通常の動作クロックの周波数の１／３２にする。ＭＣＵ３７は、内部動作クロックの周波数が通常動作クロックの周波数の１／３２になることにより、ＤＳＰ３５からの割込み処理の処理速度が低下し、消費電力が低減される。
【００５２】
次にパワーセーブ解除時の動作を説明する。
【００５３】
図１０はＨＤＣ３１のパワーセーブ解除時の処理フローチャート、図１１はＭＣＵ３７の処理フローチャート、図１２はＤＳＰ３５の処理フローチャートを示す。
【００５４】
ＨＤＣ３１は、図１０に示すようにステップＳ２−１１で上位装置からコマンドを受領すると、ステップＳ２−１２でＭＣＵ３７に通知する。
【００５５】
ＭＣＵ３７は、図１１に示すようにステップＳ２−２１で上位装置からコマンドが入力されると、ステップＳ２−２２で動作クロックを元に戻す。次に、ＭＣＵ３７は、ステップＳ２−２３でＤＳＰ３５に対してパワーセーブを解除するためのコマンドを発行する。
【００５６】
ＤＳＰ３５は、図１２に示すようにステップＳ２−３１でＭＣＵ３７からパワーセーブコマンド解除のためのコマンドを受領すると、ステップＳ２−３２で動作クロックを元に戻し、ステップＳ２−３３でＲＤＣ／ＳＶＤ／ヘッドＩＣのパワーセーブを解除し、ステップＳ２−３４でＭＣＵ３７への割込みの間引きを停止する。
【００５７】
また、ＭＣＵ３７は、図１１に示すようにステップＳ２−２４でＨＤＣ３１に機能の復帰を指示する。
【００５８】
ＨＤＣ３１は、図１０に示すようにステップＳ２−１３でＭＣＵ３７からの機能復帰の指示を受領すると、ステップＳ２−１４で内部動作クロックを元に戻す。また、ステップＳ２−１５で内蔵されたバッファコントローラを復帰させ、ステップＳ２−１６でメモリ３８をセルフリフレッシュモードから復帰させる。さらに、ステップＳ２−１７でディスクフォーマッタ／ＥＣＣエンジンをスリープモードから復帰させる。
【００５９】
以上の処理により磁気ディスク装置１は、パワーセーブ状態から解除される。
【００６０】
なお、上記の手順を無視した場合、ＭＣＵ３７及びＤＳＰ３５での動作のタイミングが取れなくなり、パワーセーブ状態からの復帰が行えなくなる。
【００６１】
次にシーク動作開始時のパワーセーブの処理について詳細に説明する。
【００６２】
図１３はシーク動作時のＨＤＣ３１のパワーセーブ処理のフローチャート、図１４はシーク動作時のＭＣＵ３７のパワーセーブ処理のフローチャート、図１５はシーク動作時のＤＳＰ３５のパワーセーブ処理のフローチャートを示す。
【００６３】
ＨＤＣ３１は、図１３に示すステップＳ３−１１で上位装置からコマンドを受領すると、ステップＳ３−１２でＭＣＵ３３に通知する。ＭＣＵ３３は、図１４に示すようにステップＳ３−２１でＨＤＣ３１からシークコマンドの通知を受領すると、ステップＳ３−２２でＤＳＰ３５に対してシークコマンドを発行する。また、ＭＣＵ３３は、ステップＳ３−２３でＲＤＣ３３にパワーセーブを行うためのパラメータを転送する。
【００６４】
ＭＣＵ３３からのパラメータは、ＲＤＣ３３の特定レジスタに記憶される。ＲＤＣ３３は、特定レジスタにパワーセーブを行うためのパラメータが記憶されることによりＲＤＣ３３のパワーセーブが実行される。
【００６５】
ステップＳ３−２４でＲＤＣ３３へのパラメータの転送が完了すると、ステップＳ３−２５でＤＳＰ３５にＲＤＣ３３へのパラメータの転送が完了した旨の通知を行う。
【００６６】
ＤＳＰ３５は、図１５に示すようにステップＳ３−３１でＭＣＵ３７からシークコマンドを受領し、ステップＳ３−３２でＭＣＵ３７からパラメータ転送完了通知を受領すると、ステップＳ３−３３でＲＤＣ３３、ＳＶＤ３４、ヘッドＩＣ２６にパワーセーブを指示する。なお、ＲＤＣ３３、ＳＶＤ３４、ヘッドＩＣ２６へのパワーセーブの指示は、特定レジスタへのデータの記憶による。
【００６７】
次にＤＳＰ３５は、サーボ情報が確実に読み取れるようにするために、ステップＳ３−３４でサーボゲート予測検出ウィンドウ幅を拡大する。
【００６８】
図１６はサーボゲート予測検出ウィンドウ生成動作を説明するための図を示す。図１６（Ａ）はサーボゲート信号、図１６（Ｂ）はサーボゲート予測検出ウィンドウ、図１６（Ｃ）はＤＳＰ３５の内部カウント値を示す。
【００６９】
磁気ディスク２１上には、同心円状にトラックが形成されており、トラックには、一定周期でサーボ情報が書き込まれている。また、各サーボ情報の先頭部には、サーボマークが書き込まれている。ＤＳＰ３５は、サーボマークに同期してＭＣＵ３７への割り込み処理が行われる。割り込み処理では、ＤＳＰ３５とＭＣＵ３７との間で必要な情報のやり取りを行う。やり取りされる情報は、例えば、データライトに発生したエラーのエラー通知や、トラック追従動作が失敗した旨を示す通知である。
【００７０】
磁気ディスク２１の回転は、一定に保たれている。このため、一つのトラック上で出現するサーボマークの周期は一定となる。ＤＳＰ３５は、内蔵されたカウンタにより次のサーボマークが出現するタイミングを予測している。
【００７１】
例えば、図１６（Ｃ）に示すように時刻ｔ１でサーボマークが出現してから、カウントを行い、所定カウント値Ｃ0に達すると、次のサーボマークが出現すると予測できる。よって、図１６（Ｃ）に示すカウント値に基づいて図１６（Ｂ）に示すように図１６（Ａ）に示すサーボゲート信号が含まれる予測検出ウィンドウを作成できる。以上のようにして作成された予測検出ウィンドウに基づいてサーボ情報を検出する。
【００７２】
このとき、上記カウンタのカウント値あるはカウントするクロックの周波数を変更することにより検出タイミングを自在に変更することが可能である。
【００７３】
ＤＳＰ３５は、図１５に示すようにステップＳ３−３５でターゲットのヘッド／シリンダ位置に到達すると、ステップＳ３−３６でパワーセーブ及びシーク動作を終了し、ＭＣＵ３７にその旨通知し、処理を終了する。
【００７４】
ＭＣＵ３７は、図１４に示すようにステップＳ３−２６でＤＳＰ３５からシーク終了通知を受領すると、シーク動作時のパワーセーブのための処理を終了する。
【００７５】
図１７、図１８はシーク動作時のパワーセーブ動作を説明するための図を示す。図１７（Ａ）、図１８（Ａ）はサーボゲート信号、図１７（Ｂ）、図１８（Ｂ）はヘッドＩＣ２６のパワーセーブ状態、図１７（Ｃ）、図１８（Ｃ）はＳＶＤ３４のパワーセーブ状態、図１７（Ｄ）、図１８（Ｄ）はＲＤＣ３３のパワーセーブ状態、図１７（Ｅ）、図１８（Ｅ）はＤＳＰ３５のシーク制御動作状態を示す。なお、図１７（Ａ）においてハイレベルは、サーボ情報が再生されるタイミングを示しており、図１７（Ｂ）〜図１７（Ｄ）においてハイレベルは、パワーセーブ状態を示している。
【００７６】
時刻ｔ１でＭＣＵ３７は、ＲＤＣ３３及びＳＶＤ３４、ＳＶＣ３６の特定レジスタにパワーセーブのためのパラメータの転送を開始するとともに、ＤＳＰ３５にシークコマンドが発行されると、図１７（Ｅ）に示すように時刻ｔ２でＤＳＰ３５はシーク動作を開始する。
【００７７】
時刻ｔ３でＭＣＵ３７からＲＤＣ３３、及びＳＶＤ３４、ＳＶＣ３６の特定レジスタへのパワーセーブのためのパラメータの転送が完了すると、ＲＤＣ３３、ＳＶＤ３４、ＳＶＣ３６は、図１７（Ｂ）、図１７（Ｃ）、図１７（Ｄ）、図１８（Ｂ）、図１８（Ｃ）、図１８（Ｄ）に示すようにサーボ情報が再生されるタイミングＴ１でパワーセーブが解除され、サーボ情報が再生可能とされ、データが再生されるタイミングＴ２でパワーセーブが行われる。
【００７８】
このとき、ＤＳＰ３５がヘッドＩＣ２６に設けられた特定レジスタにデータをライトすることで、ヘッドＩＣ２６のパワーセーブが行われる。また、図１８に示される時刻ｔ４でシーク動作が完了すると、図１８（Ｂ）、図１８（Ｃ）、図１８（Ｄ）に示すようにＲＤＣ３３、ＳＶＤ３４、ＳＶＣ３６のパワーセーブが解除される。
【００７９】
以上のようにシーク動作中もシーク動作に不要な機能を停止、あるは、間引くことにより、消費電力を低減できる。
【００８０】
次に、磁気ディスク装置１００の起動時のパワーセーブ動作を説明する。
【００８１】
図１９は、スピンドルモータ起動時のＭＣＵ３７のパワーセーブ処理のフローチャート、図２０は、スピンドルモータ起動時のＤＳＰ３５のパワーセーブ処理のフローチャートを示す。
【００８２】
ＭＣＵ３７は、図１９に示すようにステップＳ５−１で上位装置から動作指示があると、ステップＳ５−２でＤＳＰ３５にスピンドルモータ２２の起動指示を行う。
【００８３】
ＤＳＰ３５は、図２０に示すようにステップＳ６−１で起動指示がない状態では、磁気ディスク２１から情報を再生したり、磁気ディスク２１に情報を記録したりすることはないので、ヘッドＩＣ２６の動作を停止させるために、ステップＳ６−２でＳＶＣ３６に−５Ｖ電源電圧のヘッドＩＣ２６への供給を停止する指示、すなわち、パワーセーブの指示を行う。ＳＶＣ３６は、ＤＳＰ３５から−５Ｖ電源電圧のヘッドＩＣ２６への供給を停止する指示があると、−５Ｖ電源制御回路４０のスイッチ４２をオフする。−５Ｖ電源制御回路４０のスイッチ４２がオフすることによりヘッドＩＣ２６に−５Ｖ電源電圧が印加されなくなる。ヘッドＩＣ２６は−５Ｖ電源電圧が印加されないことにより動作が停止する。これによって、ヘッドＩＣ２６と、−５Ｖ電源生成回路４１でのスイッチングロスによる無駄な電力消費が低減する。
【００８４】
また、ステップＳ６−１でＭＣＵ３７からスピンドルモータ２２の起動指示があると、ステップＳ６−３でＳＶＣ３６に対してスピンドルモータ２２の起動指示を行う。ＳＶＣ３６は、ＤＳＰ３５からの起動電源が投入され、スピンドルモータ２２を起動する指示があると、ステップＳ６−４でスピンドルモータ２２の回転をチェックする。
【００８５】
ステップＳ６−５でスピンドルモータ２２の回転が定常回転に達していないときには、磁気ディスク２１に記録された情報は正しく再生できないので、ヘッドＩＣ２６の電力消費を低減するためにＳＶＣ３６をパワーセーブ状態を維持する。
【００８６】
また、ステップＳ６−５でスピンドルモータ２２の回転が定常回転に達すると、ステップＳ６−６でＳＶＣ３６へのパワーセーブの指示を解除する。ＳＶＣ３６は、ＤＳＰ３５によりパワーセーブの指示が解除されると、−５Ｖ電源制御回路４０のスイッチ４２をオンする。−５Ｖ電源制御回路４０のスイッチ４２がオンすることによりヘッドＩＣ２６に−５Ｖ電源電圧が印加される。ヘッドＩＣ２６は−５Ｖ電源電圧が印加されることにより動作が開始する。ヘッドＩＣ２６が動作することにより磁気ディスク２１への情報の記録及び磁気ディスク２１に記録された情報の再生が可能となる。
【００８７】
以上により、起動時などにスピンドルモータ２２が定常回転するまでの間、ヘッドＩＣ２６の動作を停止させることにより、無駄な電力消費を低減させることができる。なお、本実施例は、情報記憶及び／又は再生装置の一例として磁気ディスク装置について説明したが、磁気ディスク装置に限定されるものではなく、光ディスク装置、光磁気ディスク装置などに適用することも可能である。
（付記１） 
媒体に予め記録されたサーボ情報を再生し、該サーボ情報に基づいてトラック追従動作を行う情報記録及び／又は再生装置であって、トラック追従動作中に動作クロック周波数を所定の手順で低減させてパワーセーブを行うパワーセーブ手段を有することを特徴とする情報記録及び／又は再生装置。
（付記２）
前記パワーセーブ手段は、前記トラック追従制御回数を低減することによりパワーセーブを行うことを特徴とする付記１記載の情報記録及び／又は再生装置。
（付記３）
前記パワーセーブ手段は、前記トラック追従動作中の動作クロックを低減させることによりパワーセーブを行うことを特徴とする付記１又は２記載の情報記録及び／又は再生装置。
（付記４）
前記パワーセーブ手段は、トラック追従動作中に上位装置から一定時間、コマンドが供給されないときに、パワーセーブを行うことを特徴とする付記１乃至３のいずれか一項記載の情報記録及び／又は再生装置。
（付記５） 
媒体に予め記録されたサーボ情報を再生し、該サーボ情報に基づいてシーク動作を行う情報記録及び／又は再生装置であって、シーク動作中にパワーセーブを行うパワーセーブ手段を有することを特徴とする情報記録及び／又は再生装置。
（付記６） 
前記パワーセーブ手段は、前記媒体に情報を記録及び／又は前記媒体と情報をやり取りするための回路への給電を停止させることを特徴とする付記５記載の情報記録及び／又は再生装置。
（付記７）
スピンドルモータにより媒体を回転させて、該媒体に情報を記録及び／又は該媒体から情報を再生する情報記録及び／又は再生装置であって、前記スピンドルモータが定常回転数に達するまでの間、パワーセーブを行うパワーセーブ手段を有することを特徴とする情報記録及び／又は再生装置。
（付記８）
前記パワーセーブ手段は、前記媒体に情報を記録及び／又は前記媒体と情報をやり取りするための回路への給電を停止させることを特徴とする付記７記載の情報記録及び／又は再生装置。
（付記９） 
媒体に予め記録されたサーボ情報を再生し、該サーボ情報に基づいてトラック追従動作を行う情報記録及び／又は再生装置のパワーセーブ方法であって、トラック追従動作中に動作クロック周波数を低くすることによりパワーセーブを行うことを特徴とする情報記録及び／又は再生装置のパワーセーブ方法。
（付記１０）
前記トラック追従動作中のトラック追従制御回数を低減することによりパワーセーブを行うことを特徴とする付記９記載の情報記録及び／又は再生装置のパワーセーブ方法。
（付記１１） 
前記トラック追従動作中の動作クロックを低減させることによりパワーセーブを行うことを特徴とする付記９又は１０記載の情報記録及び／又は再生装置のパワーセーブ方法。
（付記１２）
トラック追従動作中に上位装置から一定時間、コマンドが供給されないときに、パワーセーブを行うことを特徴とする付記９乃至１１のいずれか一項記載の情報記録及び／又は再生装置のパワーセーブ方法。
（付記１３）
媒体に予め記録されたサーボ情報を再生し、該サーボ情報に基づいてシーク動作を行う情報記録及び／又は再生装置のパワーセーブ方法であって、シーク動作中にパワーセーブを行うことを特徴とする情報記録及び／又は再生装置のパワーセーブ方法。
（付記１４）
前記パワーセーブ手段は、前記媒体に情報を記録及び／又は前記媒体と情報をやり取りするための回路への給電を停止させることを特徴とする付記１３記載の情報記録及び／又は再生装置。
（付記１５）
スピンドルモータにより媒体を回転させて、該媒体に情報を記録及び／又は該媒体から情報を再生する情報記録及び／又は再生装置のパワーセーブ方法であって、前記スピンドルモータが定常回転数に達するまでの間、パワーセーブを行うことを特徴とする情報記録及び／又は再生装置のパワーセーブ方法。
（付記１６）
前記媒体に情報を記録及び／又は前記媒体と情報をやり取りするための回路への給電を停止させることを特徴とする付記１５記載の情報記録及び／又は再生装置のパワーセーブ方法。
【図面の簡単な説明】
【００８８】
【図１】磁気ディスク装置の斜視図である。
【図２】磁気ディスク装置のブロック構成図である。
【図３】ハードディスク装置１の内部クロックの供給経路を示す図である。
【図４】本発明の一実施例のブロック構成図である。
【図５】ＭＣＵ３７のパワーセーブ時の処理フローチャートである。
【図６】ＨＤＣ３１のパワーセーブ時の処理フローチャートである。
【図７】ＤＳＰ３５のパワーセーブ時の処理フローチャートである。
【図８】−５Ｖ電源制御回路４０のブロック構成図である。
【図９】割込処理を間引きするための処理を説明するための図である。
【図１０】ＨＤＣ３１のパワーセーブ解除時の処理フローチャートである。
【図１１】ＭＣＵ３７の処理フローチャートである。
【図１２】ＤＳＰ３５の処理フローチャートである。
【図１３】シーク動作時のＨＤＣ３１のパワーセーブ処理のフローチャートである。
【図１４】シーク動作時のＭＣＵ３７のパワーセーブ処理のフローチャートである。
【図１５】シーク動作時のＤＳＰ３５のパワーセーブ処理のフローチャートである。
【図１６】サーボゲート予測検出ウィンドウ生成動作を説明するための図である。
【図１７】シーク動作時のパワーセーブ動作を説明するための図である。
【図１８】シーク動作時のパワーセーブ動作を説明するための図である。
【図１９】スピンドルモータ起動時のＭＣＵ３７のパワーセーブ処理のフローチャートである。
【図２０】スピンドルモータ起動時のＤＳＰ３５のパワーセーブ処理のフローチャートである。
【符号の説明】
【００８９】
１１ ディスクエンクロージャ
１２ プリント回路基板
２１ 磁気ディスク
２２ スピンドルモータ
２３ 磁気ヘッド
２４ ヘッドアーム
２５ ボイスコイルモータ
２６ ヘッドＩＣ
３１ ＨＤＣ
３２ バッファメモリ
３３ ＲＤＣ
３４ ＳＶＤ
３５ ＤＳＰ
３６ ＳＶＣ
３７ ＭＣＵ
３８ メモリ
３９ 発振器
４０ −５Ｖ電源制御回路
１００ 磁気ディスク装置
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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