(57)【要約】【課題】半田ごての小手先部について半田濡れ性を向上させ、酸化膜を該小手先部から除去しやすくした半田ごてを提供する。【解決手段】小手先部１においては、その表面に酸化膜１１が出来たとしても、凹部分に付着している半田１０が濡れている、つまり、暖められて融解した半田１０の層が酸化膜１１の層の下に形成されているので、酸化膜１１は、簡単に剥がれ落ちる。また、半田付けを終了し、次回使用する際において、小手先部１表面には酸化膜１１ができているが、酸化膜１１の内部である凹部分には、まだ酸化されていない半田１０が存在することになる。次回使用する際に小手先部１を暖めると、その熱により凹部分に付着している半田１０がまず先に濡れることになるので、半田１０の層の上に堆積する酸化膜１１は、同様に、簡単に剥がれ落ちる。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
半田を溶かす小手先部を備える半田ごてにおいて、
前記小手先部は、その表面に複数の凹凸を設け、
前記小手先部の凹凸の凸は、円錐状、円筒状又は半球状であり、その径が数μｍから数百μｍであり、
前記小手先部の凹凸は、所定の薄膜形成技術によって凸を成膜することにより作成した、又は所定のプレス金型によって凹を形成することにより作成した、請求項２又は３に記載の半田ごて。
【請求項２】
半田を溶かす小手先部を備える半田ごてにおいて、
前記小手先部は、その表面に複数の凹凸を設けた半田ごて。
【請求項３】
前記小手先部の凹凸の凸は、円錐状、円筒状又は半球状であり、その径が数μｍから数百μｍである請求項２に記載の半田ごて。
【請求項４】
前記小手先部の凹凸は、所定の薄膜形成技術によって凸を成膜することにより作成した、又は所定のプレス金型によって凹を形成することにより作成した、請求項２又は３に記載の半田ごて。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品等の半田付けに使用する半田ごてに関し、特に、半田ごての小手先部の形状に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、鉛共晶半田が使用されていたが、鉛を含んでいるために、半田付けされた回路基板等が産業廃棄物として捨てられると、環境を破壊するとして使用されなくなった。そして、近年、この鉛共晶半田に代わり、鉛を含まない鉛フリー半田が使用されるようになっている。
【０００３】
係る鉛フリー半田は、鉛を含まないため耐環境性に優れているという利点を有する。鉛フリー半田は、現在Ｓｎ−Ａｇ−Ｃｕ系合金のものが主流である。鉛フリー半田においても、半田ごてを使用していると、その小手先部表面に酸化膜ができる。特に、半田付けを終了し、次回使用する際においては、その小手先部表面に酸化膜ができていることが多い。
【０００４】
一方、特許文献１に記載されたような半田ごてが提案されている。
この半田ごては、半田を溶かす小手先部を備える。
小手先部は、その内部に、余剰の半田を吸い上げるストロー状の半田吸い上げ通路が設けられている。該半田吸い上げ通路は、該余剰の半田を吸い取るための吸取装置が接続される。
【特許文献１】特開２００５−９３５０８公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、鉛フリー半田は、従来の鉛共晶半田（融点１８３℃）に比べて融点が約２２０〜２３０℃と高い。このため、従来よりも高い小手先温度で半田付けを行うが、酸化膜となると、半田ごての温度（小手先温度）がその融解温度に満たない。よって、半田ごての小手先部についた酸化膜を除去するため、半田を付けて熱することで酸化膜を除去するが、この除去方法では酸化膜の除去に多大な時間を要する点問題であった。
逆に、小手先温度を一層上昇させることによって酸化膜を除去しようとすると、今度は電子部品や回路基板などへの熱的なストレスが加わるなどの新たな問題が生じる。
また、特許文献１でも、酸化膜となると、半田ごての温度（小手先温度）がその融解温度に満たない点同じである。そのため、上記従来の半田ごてと同じ問題を生じる。
【０００６】
本発明はこのような従来の課題を解決しようとするものであり、半田ごての小手先部について半田濡れ性を向上させ、酸化膜を該小手先部から除去しやすくした半田ごてを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明の半田ごては、前記課題を解決するために以下の構成を備えている。
【０００８】
（１）半田を溶かす小手先部を備える半田ごてにおいて、
前記小手先部は、その表面に複数の凹凸を設けた。
【０００９】
この構成において、上記凹凸は、数μmから１mm位の細かい大きさにすることが好ましい。
ユーザが上記半田ごてを用いて半田付けを行うと、半田が半田ごての小手先部表面凹凸の凹部分に、付着する。そして、半田ごてを使用していると、半田ごての小手先部表面に酸化膜ができる。特に、半田付けを終了し、次回使用する際においては、小手先部表面に酸化膜ができていることが多い。
しかし、小手先部表面に酸化膜が出来たとしても、凹部分に付着している半田が濡れているため、つまり、暖められて融解した半田の層が酸化膜の層の下に形成されているため、酸化膜は、簡単に剥がれ落ちる。
以上より、半田ごての小手先部について半田濡れ性を向上させ、簡単に酸化膜を該小手先部から除去することができる。従って、酸化膜の除去に要していた時間を短縮又はゼロにすることができる。
【００１０】
（２）前記小手先部の凹凸の凸は、円錐状、円筒状又は半球状であり、その径が数μｍから数百μｍである。
【００１１】
（３）前記小手先部の凹凸は、所定の薄膜形成技術によって凸を成膜することにより作成した、又は所定のプレス金型によって凹を形成することにより作成した。
【００１２】
この構成では、凹凸の作成法を明示している。
所定の薄膜形成技術には、固相法、液相法、又は気相法とあるが、例えば蒸着、スパッタリング、又はメッキである。これらの内のいずれかにより、凸を従来の半田ごての小手先部に成膜する。
なお、成膜する際、凹の部分にはマスキングを行うことで、凸の部分だけを成膜させることができる。
また、従来の半田ごての小手先部に凹凸形状ができるよう、プレス金型を作成し、作成したプレス金型を用いて、従来の半田ごての小手先部をプレスする。すると、従来の半田ごての小手先部に凹凸が形成される。
【発明の効果】
【００１３】
この発明によれば、半田ごての小手先部について半田濡れ性を向上させ、簡単に酸化膜を除去することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１４】
以下、本発明の実施形態である半田ごてについて説明する。
【００１５】
図１は、本発明の実施形態である半田ごての小手先部の断面図である。
半田ごて１００は、半田を溶かす小手先部１を備える。
小手先部１は、その表面に複数の凹凸（凸２a〜２ｈ）を設けている。凸２a〜２ｈは、半球状であり、その径が数μmから数百μｍである。
なお、この実施形態では、凸は、半球状にしているが、円錐状、又は円筒状でもよく、その他の形状でも構わない。その他の形状には、例えば直方体、正四角錘がある。
また、凸２a〜２ｈの径は、数μｍから１mmであっても良い。
【００１６】
この構成において、ユーザが半田ごて１００を用いて半田付けを行うと、半田が小手先部１表面の凹凸に、付着する。
【００１７】
図２は、本発明の実施形態である半田ごての小手先部においてその表面に酸化膜ができた時の様子を示す図である。図２は、図１と同様、小手先部の断面図である。
ユーザが半田ごて１００を用いて半田付けを行うと、半田が小手先部１表面の凹凸の凹部分に、図２に示すような半田１０の層となって付着する。
さらに、ユーザが半田付けを行っていると、図２に示すように、半田ごて１００の小手先部１表面に酸化膜１１の層もできる。特に、半田付けを終了し、次回使用する際において、小手先部１表面に酸化膜１１ができていることが多い。
【００１８】
しかし、図１の形状を有する小手先部１においては、その表面に酸化膜１１が出来たとしても、凹部分に付着している半田１０が濡れている、つまり、暖められて融解した半田１０の層が酸化膜１１の層の下に形成されているので、酸化膜１１は、簡単に剥がれ落ちる。
【００１９】
また、半田付けを終了し、次回使用する際において、小手先部１表面には酸化膜１１ができているが、酸化膜１１の内部である凹部分には、まだ酸化されていない半田１０が存在することになる。次回使用する際に小手先部１を暖めると、その熱により凹部分に付着している半田１０がまず先に濡れることになるので、半田１０の層の上に堆積する酸化膜１１は、同様に、簡単に剥がれ落ちる。
これら２点のことは、酸化膜が小手先部に直接張り付いていた従来の半田ごてと比し、半田濡れ性が向上していると言える。
以上より、半田ごて１００の小手先部１について半田濡れ性を向上させ、簡単に酸化膜１１を該小手先部１から除去することができる。
【００２０】
以下、上記複数の凹凸（凸２a〜２ｈ）の作成法を詳述する。
【００２１】
まず、メッキ技術によって作成する場合の作成法を紹介する。
【００２２】
図３は、従来の半田ごての小手先部の断面図であり、図４は、従来の半田ごての小手先部の表面にマスキングを行った時の様子を示す概念図である。
まず、図３に示すように、半田を溶かす小手先部２１を備える従来の半田ごて２００を用意する。
次に、図４に示すように、マスク２０を、従来の半田ごて２００の小手先部２１に、被せる。マスク２０には、半球状の凹２２a〜２２ｈが空いている。
【００２３】
そして、マスキングした小手先部２１をメッキ液に浸漬すると（当然、脱脂などの前処理を行った後に）、凹２２a〜２２ｈの部分だけが成膜し、図１に示すような小手先部１の複数の凹凸（凸２a〜２ｈ）が作成される。
なお、マスク２０は、メッキ液等を考慮した材質を選択すれば良く、例えば小手先部２１と同じ材質である。
また、この実施形態では、所定の薄膜形成技術にメッキ技術を採用したが、蒸着、スパッタリングなどでも構わない。これらの技術により上記複数の凹凸（凸２a〜２ｈ）を作成する場合も、マスキングを行うと簡単に作成できる。成膜する際、凹の部分にはマスキングを行うことで、凸の部分だけが成膜する。
【００２４】
次に、プレス金型によって作成する場合の作成法を紹介する。
【００２５】
図５は、プレス金型を用いて、従来の半田ごての小手先部の側面に凹凸を形成する時の様子を示す概念図であり、図６は、プレス金型を用いて、従来の半田ごての小手先部の側面に凹凸を形成した時の様子を示す概念図であり、図７は、プレス金型を用いて、従来の半田ごての小手先部の上面（端面）に凹凸を形成する時の様子を示す概念図である。
【００２６】
まず、従来の半田ごて２００の小手先部２１と（図３参照）、小手先部２１に凹凸形状ができるよう、プレス金型５１と、を用意する。つまり、図５及び図７に示すような、凹５２a〜５２ｃを設けた金型５１aと、凹５２f〜５２hを設けた金型５１ｂと、凹５２ｄ〜５２eを設けた金型５１ｃと、を作成する。
【００２７】
次に、図５に示すように、金型５１aと金型５１ｂとを用いて、従来の半田ごて２００の小手先部２１（の側面）をプレスする。
すると、小手先部２１は、その表面がプレスされ、図６に示すように、その表面に凸２a〜２ｃ、２ｆ〜２ｈが作成される。
【００２８】
次に、図７に示すように、金型５１ｃを用いて、従来の半田ごて２００の小手先部２１（の上面）をプレスする。
すると、小手先部２１は、その表面に凸２d、及び２eが作成され、図１に示すような、複数の凹凸（凸２a〜２ｈ）が完成する。つまり、小手先部１が完成する。
【００２９】
以下、本発明の他の実施形態である半田ごてについて説明する。
【００３０】
図８は、本発明の他の実施形態である半田ごての小手先部の断面図である。
半田ごて３００は、半田を溶かす小手先部３１を備える。
小手先部３１は、その表面に複数の凹凸（凸３a〜３ｈ）を設けている。凸３a〜３ｈは、円筒状であり、その径が数μｍから数百μｍである。
この実施形態によっても、上記実施形態と同様の効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
【００３１】
【図１】本発明の実施形態である半田ごての小手先部の断面図
【図２】本発明の実施形態である半田ごての小手先部においてその表面に酸化膜ができた時の様子を示す図
【図３】従来の半田ごての小手先部の断面図
【図４】従来の半田ごての小手先部の表面にマスキングを行った時の様子を示す概念図
【図５】プレス金型を用いて、従来の半田ごての小手先部の側面に凹凸を形成する時の様子を示す概念図
【図６】プレス金型を用いて、従来の半田ごての小手先部の側面に凹凸を形成した時の様子を示す概念図
【図７】プレス金型を用いて、従来の半田ごての小手先部の上面に凹凸を形成する時の様子を示す概念図
【図８】本発明の他の実施形態である半田ごての小手先部の断面図
【符号の説明】
【００３２】
１−小手先部
２−凸
３−凸
１０−半田
１１−酸化膜
２０−マスク
２１−小手先部
２２−凹
３１−小手先部
５１−プレス金型
５２−凹
１００−半田ごて
２００−従来の半田ごて
３００−半田ごて
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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