(57)【要約】【課題】電気回路部品の放熱性をより高めた撮像装置を提供する。【解決手段】撮像モジュール１０は、ＣＣＤが実装されたメインプリント基板１２と、この上面１２ａ上に取り付けられ、放熱効果が高い金属から形成されたレンズ鏡筒１４と、上面１２ａ上に取り付けられたコネクタ１６，１７を介してメインプリント基板１２に電気的に接続されるサブプリント基板１８，１９とからなる。サブプリント基板１８，１９には、ＣＣＤの周辺電気回路部品であるＡＦＥ２０，ＤＳＰ２１が実装されている。ＡＦＥ２０，ＤＳＰ２１の上面２０ａ，２１ａにシリコングリスを塗布して、サブプリント基板１８，１９をコネクタ１６，１７に差し込むと、レンズ鏡筒１４の周面の一部に形成された平面部１４ｃに上面２０ａ，２１ａがシリコングリスを介して密着され、ＡＦＥ２０，ＤＳＰ２１からの熱がレンズ鏡筒１４に伝導され、放熱される。【選択図】図１
2007134811.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
固体撮像素子が実装された第１プリント基板と、
組み込まれた撮影レンズの光軸が前記固体撮像素子の結像面に対して垂直となるように第１プリント基板上に取り付けられ、放熱性を有するレンズ鏡筒と、
前記固体撮像素子に係る電気回路部品を実装し、この電気回路部品が前記レンズ鏡筒に接触するように、前記第１プリント基板と電気的に接続される第２プリント基板と
からなることを特徴とする撮像装置。
【請求項２】
前記第２プリント基板は、前記第１プリント基板に固定されたコネクタによって第１プリント基板と接続されることを特徴とする請求項１記載の撮像装置。
【請求項３】
前記第２プリント基板は、フレキシブル基板であることを特徴とする請求項１記載の撮像装置。
【請求項４】
前記レンズ鏡筒とこれに接触される電気回路部品の表面との間に、前記電気回路部品からレンズ鏡筒への熱伝導を助長する熱伝導材料を挟み込むことを特徴とする請求項１ないし３いずれか記載の撮像装置。
【請求項５】
前記熱伝導材料は、シリコングリスであることを特徴とする請求項４記載の撮像装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、撮像装置に関し、更に詳しくはＣＣＤやＣＭＯＳイメージセンサ等の撮像素子を含む撮像装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
撮像装置としては、デジタルカメラやデジタルカメラを含む複合製品（例えばカメラ付き携帯電話機、カメラ付き携帯情報端末（ＰＤＡ）等）、更には車載用カメラ、監視カメラ等に組み込むための超小型の撮像モジュールが知られている（例えば特許文献１）。この撮像モジュールは、ＣＣＤやＣＭＯＳイメージセンサ等の固体撮像素子を実装したプリント基板に、撮影レンズを組み込んだレンズ鏡筒と、固体撮像素子を駆動するＩＣパッケージや信号処理を行うＩＣパッケージ等の電気回路部品とを一体的に取り付けたものである。
【特許文献１】特開２００５−９４１０５号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
上記のような撮像モジュールを駆動すると、電気回路部品が発熱するため、電気回路部品そのものの温度が高くなり、誤動作の原因になる。従来は、電気回路部品自身の自然放熱のみに頼っていたが、近年のより小型化された撮像モジュールは、実装密度が非常に高くなっているため、自然放熱だけでは間に合わず、より効率的な放熱構造が求められている。
【０００４】
本発明は、電気回路部品の放熱性をより高めた撮像装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明の撮像装置は、固体撮像素子が実装された第１プリント基板と、組み込まれた撮影レンズの光軸が前記固体撮像素子の結像面に対して垂直となるように第１プリント基板上に取り付けられ、放熱性を有するレンズ鏡筒と、前記固体撮像素子に係る電気回路部品を実装し、この電気回路部品が前記レンズ鏡筒に接触するように、第１プリント基板と電気的に接続される第２プリント基板とからなることを特徴とする。
【０００６】
また、第２プリント基板は、前記第１プリント基板に固定されたコネクタによって第１プリント基板と接続されることを特徴とする。また、第２プリント基板は、フレキシブル基板であることを特徴とする。また、前記レンズ鏡筒とこれに接触される電気回路部品の表面との間に、電気回路部品からレンズ鏡筒への熱伝導を助長する熱伝導材料を挟み込むことを特徴とする。また、前記熱伝導材料は、シリコングリスであることを特徴とする。
【発明の効果】
【０００７】
本発明の撮像装置によれば、放熱性を有するレンズ鏡筒に固体撮像素子に係る電気回路部品を接触するようにしたので、電気回路部品の放熱性をより高めることができる。また、第２プリント基板はコネクタによって第１プリント基板と接続されるので、組立の容易性が向上できるとともに、分解も容易となるため、リサイクル適性が向上する。また、第２プリント基板をフレキシブル基板とすると、レンズ鏡筒の周面等に合わせて自在に変形して装着できるため、撮像モジュールの小型化、製造容易性向上に寄与できる。また、レンズ鏡筒と電気回路部品との間に熱伝導材料を挟み込むと、電気回路部品からレンズ鏡筒への熱伝導効率がより向上し、電気回路部品の放熱性をより高めることができる。また、前記熱伝導材料としては、シリコングリスが好適である。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００８】
本発明の撮像装置の第１実施形態である撮像モジュールを示す図１及び図２において、撮像モジュール１０は、上面１２ａのほぼ中央部にＣＣＤ１１を実装したメインプリント基板１２と、内部に撮影レンズ１３が組み込まれ、この撮影レンズ１３のレンズ光軸ＬがＣＣＤ１１の結像面１１ａに対して垂直となるように、メインプリント基板１２の上面１２ａに取り付けられたレンズ鏡筒１４と、前記上面１２ａ上に取り付けられたコネクタ１６，１７を介してメインプリント基板１２に電気的に接続されるサブプリント基板１８，１９とからなる。
【０００９】
前記サブプリント基板１８，１９には、ＣＣＤ１１の周辺電気回路部品であるアナログフロントエンドプロセッサ（ＡＦＥ）２０，デジタルシグナルプロセッサ（ＤＳＰ）２１が実装されている。前記ＡＦＥ２０は、サンプリングホールド回路、色分離回路、ゲイン調整回路等の信号処理回路を含み、ＣＣＤ１１から出力された直後のアナログの画像信号に対し、相関二重サンプリング処理やＲ，Ｇ，Ｂの各色信号への色分離処理等を施す。
【００１０】
前記ＡＦＥ２０から出力されたアナログの画像信号は、Ａ／Ｄ変換器によってデジタルの画像信号に変換された後、前記ＤＳＰ２１に入力される。このＤＳＰ２１は、輝度・色差信号生成回路、ガンマ補正回路、シャープネス補正回路、コントラスト補正回路、ホワイトバランス補正回路等を含み、入力されたデジタルの画像信号に対して各種の処理を施す。前記ＡＦＥ２０，ＤＳＰ２１は、駆動すると、発熱する。
【００１１】
前記レンズ鏡筒１４は、放熱効果が高い金属、例えば銅やアルミニウムから形成された円筒形をしており、この周面の一部に浅い平面部１４ａと、段差部１４ｂを介して深い平面部１４ｃとが一対ずつ形成されている。ＡＦＥ２０，ＤＳＰ２１の上面２０ａ，２１ａに熱伝導材料としてのシリコングリス２４を塗布して、サブプリント基板１８，１９をコネクタ１６，１７に差し込むと、浅い平面部１４ａには、サブプリント基板１８，１９の上方部の面が接触され、前記深い平面部１４ｃには、前記ＡＦＥ２０，ＤＳＰ２１の上面２０ａ，２１ａがシリコングリス２４を介して密着される。このシリコングリス２４により、上面２０ａ，２１ａから平面部１４ｃへの熱伝導効率が飛躍的に向上する。
【００１２】
このように構成された撮像モジュール１０を例えばデジタルカメラに組み込んで駆動すると、ＡＦＥ２０，ＤＳＰ２１は発熱する。この熱は、ＡＦＥ２０，ＤＳＰ２１の上面２０ａ，２１ａからシリコングリス２４及び平面部１４ｃを介してレンズ鏡筒１４に伝達され、レンズ鏡筒１４の表面全体から放熱される。これにより、ＡＦＥ２０，ＤＳＰ２１は過剰に高温になることが防止されるから、これらが誤動作するおそれがない。
【００１３】
次に、本発明の第２実施形態を示す図３において、撮像モジュール３０は、前記サブプリント基板の代わりに可撓性を有するフレキシブル基板３２，３３を用いたものである。フレキシブル基板３２，３３の内壁面には、ＡＦＥ３４，ＤＳＰ３５が実装されている。円筒形をした金属製のレンズ鏡筒３６の周面の一部には、一対の平面部３６ａが形成され、この平面部３６ａにＡＦＥ３４，ＤＳＰ３５の上面３４ａ，３５ａがシリコングリスを介して密接される。
【００１４】
前記レンズ鏡筒３６が取り付けられるメインプリント基板３８と、フレキシブル基板３２，３３とは、対応する導通パターン同士が半田付けされ、互いに固定される。なお、フレキシブル基板３２，３３をレンズ鏡筒３６の周面に固定するようにしてもよい。
【００１５】
ＡＦＥ３４，ＤＳＰ３５が駆動すると、これらから放出された熱は、シリコングリス及び平面部３６ａを介してレンズ鏡筒３６に伝達され、レンズ鏡筒３６によって放熱されるから、ＡＦＥ３４，ＤＳＰ３５が過剰に高温になって誤動作するおそれはない。
【００１６】
以上説明した実施形態では、レンズ鏡筒を金属製としたが、本発明はこれに限定されることなく、放熱性を備えていれば、例えば樹脂製としてもよい。また、レンズ鏡筒の周面に多数の放熱フィンを設けると、より放熱効果が向上する。また、上記実施形態では、熱伝導材料としてシリコングリスを用いたが、電気回路部品からレンズ鏡筒へ効率よく熱を伝導できればなんでもよく、例えば各種の熱伝導シートや熱伝導ゲル等を用いてもよい。
【００１７】
また、上記実施形態は、固体撮像素子としてＣＣＤを用いたが、本発明はこれに限定されることなく、例えばＣＭＯＳイメージセンサでもよい。また、上記実施形態は、本発明を撮像モジュールに適用した例であったが、本発明はこれに限定されることなく、例えばカメラボディに着脱自在に装着される交換式の撮影レンズ（ＣＣＤを内蔵したレンズユニット）に適用することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１８】
【図１】第１実施形態の撮像モジュールの外観を示す斜視図である。
【図２】レンズ鏡筒の平面部とＡＦＥ，ＤＳＰとの関係を示す断面図である。
【図３】第２実施形態の撮像モジュールの外観を示す斜視図である。
【符号の説明】
【００１９】
１０，３０  撮像モジュール
１１  ＣＣＤ
１２，３８  メインプリント基板
１４，３６  レンズ鏡筒
１４ｃ，３６ａ  平面部
１８，１９  サブプリント基板
２０，３４  ＡＦＥ
２１，３５  ＤＳＰ
２４  シリコングリス
３２，３３  フレキシブル基板
【図１】
2007134811.tif 000003
【図２】
2007134811.tif 000004
【図３】
2007134811.tif 000005