(57)【要約】【課題】１つで複数の用途に利用できる非接触ＩＣ媒体２３を提供する。【解決手段】非接触通信を行うループアンテナ２２と、制御動作を行うＩＣチップ２１とを備えた非接触ＩＣ媒体２３に、前記ＩＣチップ２１を複数搭載した。この複数のＩＣチップ２１ａ，２１ｂは、動作周波数の異なるものを採用した。１つの実施態様として、ループアンテナ２２を複数の前記ＩＣチップ２１が共用する共用のループアンテナ２２で構成した。また別の実施態様として、複数のＩＣチップ２１ａ，２１ｂにそれぞれ個別のループアンテナ２２ａ，２２ｂを接続した。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
非接触通信を行うアンテナと、制御動作を行うＩＣチップとを備えた非接触ＩＣ媒体であって、
前記ＩＣチップを複数搭載した
非接触ＩＣ媒体。
【請求項２】
第１のＩＣチップと第１のアンテナとで構成される第１非接触ＩＣシートと、
第２のＩＣチップと第２のアンテナとで構成され前記第１非接触ＩＣシートよりも強い電磁波を受けて駆動する第２非接触ＩＣシートと、
前記第１非接触ＩＣシートと前記第２非接触ＩＣシートとの間に挟まれるセパレータとを備え、
該セパレータを、
電磁波を遮断する電磁波遮断層と、
該電磁波遮断層よりも前記第１非接触ＩＣシート側に重合配置される第１電磁波吸収層と、
前記電磁波遮断層よりも前記第２非接触ＩＣシート側に重合配置される第２電磁波吸収層とで構成し、
該第２電磁波吸収層の電磁波吸収能力を、前記第１電磁波吸収層よりも高く構成した
非接触ＩＣ媒体。
【請求項３】
前記第２電磁波吸収層の材質を、前記第１電磁波吸収層の材質よりも電磁波吸収能力の高い材質で構成した
請求項２記載の非接触ＩＣ媒体。
【請求項４】
前記第１のＩＣチップの動作周波数と前記第２のＩＣチップの動作周波数との関係を、同一周波数もしくは整数倍の周波数とした
請求項２または３記載の非接触ＩＣ媒体。
【請求項５】
前記アンテナを複数の前記ＩＣチップが共用する共用アンテナで構成した
請求項１記載の非接触ＩＣ媒体。
【請求項６】
前記複数のＩＣチップに接続用の接点を備え、
前記アンテナと接続するＩＣチップの接点を切り替える切替手段を備えた
請求項５記載の非接触ＩＣ媒体。
【請求項７】
前記複数のＩＣチップに、それぞれ動作周波数の異なるものを使用した
請求項５または６記載の非接触ＩＣ媒体。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、例えば情報を記憶して非接触で通信するような非接触ＩＣ媒体、に関する。
【背景技術】
【０００２】
一般に、個人を識別して金銭を電子的に取り扱う情報記憶媒体として、キャッシュカードやクレジットカード、デビットカードなどが利用されている。このようなカードには、個人を識別するＩＤや、チャージされている金額などの情報を記憶する情報記憶媒体として磁気ストライプが備えられ、該磁気ストライプに記憶した情報に基づいて取引が行われる。
【０００３】
近年、このような情報記憶媒体として、非接触で通信できる非接触ＩＣ媒体が提供されている。この非接触ＩＣ媒体は、ＩＣチップ内に制御部と記憶部を備え、このＩＣチップにアンテナが接続されたものであり、アンテナによる非接触通信で情報を送受信することができる。
【０００４】
この非接触ＩＣ媒体は、ドアのロックを開閉する開閉キーとして使用する場合であれば０．８ＭＨｚの通信周波数が使用され、ＥＴＣであれば１２５ｋＨｚの通信周波数が使用され、鉄道の自動改札機の通過用であれば１３．５６ＭＨｚの通信周波数が使用されるといったように、様々な種類のものが利用されている。
【０００５】
一方、複数の周波数に対して通信できるように、共振周波数の異なる複数のアンテナを備えたＲＦ−ＩＤ用アンテナが提案されている（特許文献１参照）。  
このＲＦ−ＩＤ用アンテナによれば、ＩＣチップにて情報の読み書きが可能な複数の周波数のうち任意の周波数に共振できるとされている。
【０００６】
しかし、ＩＣチップはひとつであるため、記憶できる情報量は変わらず、上述した複数の用途に対応するものとしては適していなかった。
【０００７】
【特許文献１】特開２００５−２５２８５３号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
この発明は、上述の問題に鑑み、１つで複数の用途に利用できる非接触ＩＣ媒体を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
この発明は、非接触通信を行うアンテナと、制御動作を行うＩＣチップとを備えた非接触ＩＣ媒体であって、前記ＩＣチップを複数搭載した非接触ＩＣ媒体であることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１０】
この発明により、１つで複数の用途に利用できる非接触ＩＣ媒体を提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１１】
この発明の一実施形態を以下図面と共に説明する。  
【実施例１】
【００１２】
図１は、非接触ＩＣカード１を示す斜視図であり、図２はその分解斜視図、図３はブロック図、図４は拡大断面図である。
【００１３】
これらの図に示したように、非接触ＩＣカード１は、動作周波数が異なる２つのＩＣチップ２１（２１ａ，２１ｂ）と１つのループアンテナ２２とで構成される非接触型ＩＣタグ２３が搭載された非接触型のＩＣカードである。非接触型ＩＣタグ２３は、一般にＲＦ−ＩＤ（Radio Frequency Identification）タグと呼ばれるものであり、電波または電磁波を用いて非接触の通信を行う機能、および情報を記憶する機能を有する。
【００１４】
非接触ＩＣカード１は、キャッシュカード、クレジットカード、定期券、プリペイドカード、社員証、学生証などの複数の用途に利用されるもので、外形が長方形板状であり、複数の部材を積層して構成されている。
【００１５】
この非接触ＩＣカード１は、情報記憶部として２つのＩＣチップ２１ａ，２１ｂが設けられており、このＩＣチップ２１ａ，２１ｂのどちらに対してループアンテナ２２を接続するか切り替える切替部５が備えられている。
【００１６】
詳述すると、図２に示すように非接触ＩＣカード１は、主にカード大の第１ラミネート部材２、カード大のスペーサ部材１１、およびカード大の第２ラミネート部材１５が上からこの順で重合接着されて構成されている。
【００１７】
底面にあたる第２ラミネート部材１５は、接着される内側面にループアンテナ２２が設けられている。このループアンテナ２２は、プリント配線等によって構成された一重のループ（二重や三重といった複数重のループでもよい）であり、両端に接点２４，２４が設けられている。この接点２４，２４の互いの間は、第２ラミネート部材１５の短手方向幅と比べて充分小さく構成されており、この実施形態では、ＩＣチップ２１ａ，２１ｂの大きさと同程度の間隔に構成されている。また接点２４，２４は、第２ラミネート部材１５に接着固定され、内側面（図２の上方）へ突出している。第２ラミネート部材１５の外側面である裏面は、印刷等が施された化粧面である。
【００１８】
スペーサ部材１１は、第２ラミネート部材１５と同一サイズで肉厚一定の平面形状に形成されている。スペーサ部材１１の短手方向中央には、前記接点２４，２４の位置を囲繞するように長方形のスライド用穴１２が設けられている。このスライド用穴１２における左右の長手辺は平行な一直線状のスライドガイド１３，１３を構成している。
【００１９】
スペーサ部材１１のスライド用穴１２内には、切替部５が収納される。この切替部５は、板状部材６と操作部７とＩＣチップ２１ａ，２１ｂと接点２０ａ，２０ｂとで構成されている。
【００２０】
板状部材６は、スライド用穴１２の左右幅と同一か僅かに小さい横幅で、スライド用穴１２の縦幅より短い縦幅の長方形であり、肉厚一定の平面形状に形成されている。この板状部材６の両側辺８，８は、互いに平行で一直線状に形成されている。
【００２１】
操作部７は、板状部材６の縦方向の一端で幅方向中央に表面側（第１ラミネート部材２側）に突出形成され、その表面は滑り止め加工がなされている。
【００２２】
ＩＣチップ２１ａ，２１ｂは、板状部材６の裏面側（第２ラミネート部材１５側）に、前後方向に並べて接着固定されており、該ＩＣチップ２１ａ，２１ｂの端子が、それぞれ接点２０ａ，２０ｂに電気的に接続されている。この接点２０ａ，２０ｂは、板状部材６の裏面側に接着固定されており、裏面側へ突出している。接点２０ａと接点２０ｂは、前後方向に一定間隔を隔てて一直線に配設されており、接点２０ａと接点２０ｂの間には電気回路が存在しないように構成されている。
【００２３】
このように構成された切替部５は、スペーサ部材１１のスライド用穴１２内で、側辺８，８がスライドガイド１３，１３に沿って安定して前後方向にスライド移動できる。
【００２４】
第１ラミネート部材２は、第２ラミネート部材１５と同一サイズで肉厚一定の平面形状に形成されている。第１ラミネート部材２の短手方向中央には、前記操作部７の位置を囲繞するように長方形の操作用穴３が設けられている。この操作用穴３における左右の長手辺は平行な一直線状の操作ガイド４，４を構成している。この操作用穴３内には、切替部５の操作部７が前後動可能に位置する。この操作部７の両側辺は、操作ガイド４，４でガイドされ、これにより安定して前後にスライド移動するように構成されている。第１ラミネート部材２の表面は、印刷等が施された化粧面である。
【００２５】
前記第１ラミネート部材２、板状部材６、スペーサ部材１１、および第２ラミネート部材１５は、紙や樹脂など通信波（電磁波や電波など）を通過許容する素材で形成すればよく、同一素材で形成する、あるいは別素材で形成することができる。
【００２６】
また、板状部材６は、適度な剛性を有する素材で構成することが好ましく、第１ラミネート部材２、スペーサ部材１１、および第２ラミネート部材１５は、少なくとも全てが重合して接着固定された状態で適度な剛性を有する素材で構成することが好ましい。
【００２７】
また、第１ラミネート部材２、スペーサ部材１１、および第２ラミネート部材１５は、少なくともスライド用穴１２の周囲については強固に接着固定することが好ましい。これにより、スライド用穴１２の周囲の接着が剥がれて切替部５が意図しない方向へ移動することや、第１ラミネート部材２と第２ラミネート部材１５の間が浮いて接点２０ａ，２０ｂと接点２４との接触が悪くなることを防止できる。
【００２８】
図３は、非接触ＩＣカード１のブロック図を示す。  
非接触ＩＣカード１は、ＩＣチップ２１ａ，２１ｂおよびループアンテナ２２で構成されており、ループアンテナ２２の接点２４がＩＣチップ２１ａの接点２０ａとＩＣチップ２１ｂの接点２０ｂとのどちらに接続されるかによって、駆動するＩＣチップを切り替えるように構成されている。
【００２９】
ＩＣチップ２１ａは、ループアンテナ２２と並列にキャパシタ４１が接続されており、該キャパシタ４１の後段のアナログフロントエンド４２からコマンド４３および伝送クロック４４がコントロールマイクロプロセッサ４６に入力される。
【００３０】
コントロールマイクロプロセッサ４６は、前記コマンド４３および伝送クロック４４を受けて、ＲＯＭ、ＲＡＭ、およびＥＥＰＲＯＭ等で構成されるメモリ４８に対してデータの読み書きを実行し、必要に応じて暗号処理４７も実行する。またコントロールマイクロプロセッサ４６は、変調器４５にデータを送信する。
【００３１】
変調器４５は、コントロールマイクロプロセッサ４６から受信したデータをアナログ信号に変調し、アナログフロントエンド４２に送る。このようにして、ＩＣチップ２１ａは、第１の周波数を用いて動作する第１機能として、例えばキャッシュカード、クレジットカード、定期券、プリペイドカード、社員証、学生証などのアプリケーション機能を備えることができる。
【００３２】
ＩＣチップ２１ｂは、動作周波数やアプリケーション機能が異なる以外は、ＩＣチップ２１ａと同一の構成であるので、その詳細な説明を省略する。このＩＣチップ２１ｂは、ＩＣチップ２１ａと異なる第２の周波数を用いて動作する第２機能として、例えばキャッシュカード、クレジットカード、定期券、プリペイドカード、社員証、学生証などのアプリケーション機能のうちＩＣチップ２１ａと異なるアプリケーション機能を備えることができる。
【００３３】
以上の構成により、利用者は操作部７を操作してスライド移動させるだけで、図１（Ａ）に示したようにＩＣチップ２１ａを用いて通信する第１機能実行状態と、図１（Ｂ）に示したようにＩＣチップ２１ｂを用いて通信する第２機能実行状態とを容易に切り替えることができる。
【００３４】
つまり、第１機能実行状態では、図１（Ａ）に示すように操作部７が操作用穴３の手前側に位置し、図４（Ａ）に示すように、接点２０ａと接点２４とが接触し、ＩＣチップ２１ａとループアンテナ２２とが電気的に接続される。従って、適宜の質問器からループアンテナ２２が受けた磁界による誘導起電力でＩＣチップ２１ａが駆動でき、またＩＣチップ２１ａがループアンテナ２２を通じて質問器と非接触通信することができる。このとき、接点２０ａと接点２４とが互いに突出しているため、電気的な接続を確実に行うことができる。
【００３５】
第２機能実行状態では、図１（Ｂ）に示すように操作部７が操作用穴３の奥側に位置し、図４（Ｂ）に示すように、接点２０ｂと接点２４とが接触し、ＩＣチップ２１ｂとループアンテナ２２とが電気的に接続される。従って、適宜の質問器からループアンテナ２２が受けた磁界による誘導起電力でＩＣチップ２１ｂが駆動でき、またＩＣチップ２１ｂがループアンテナ２２を通じて質問器と非接触通信することができる。このとき、接点２０ｂと接点２４とが互いに突出しているため、電気的な接続を確実に行うことができる。
【００３６】
このように、利用者は、第１機能を実行する第１機能実行状態と、第２機能を実行する第２機能実行状態とを、操作部７を前後動させるという簡単な動作で確実に切り替えることができる。これにより、１つの非接触ＩＣカード１を第１機能と第２機能の二つの用途で使用できる。従って、例えば第１機能としてドアの開閉機能を設定し、第２機能として鉄道の自動改札の通過機能を設定して、通常は第１機能を有効にしておき、鉄道の自動改札を通過するときに第２機能に切り替えるといった利用が可能になる。
【００３７】
また、非接触ＩＣカード１は、平面状の複数の部材を重合配置して切替部５をスライド移動可能に構成しているため、薄型のカード形状に形成するのが容易であり、安価に製造することができる。
【００３８】
なお、ＩＣチップ２１（２１ａ，２１ｂ）側の接点２０（２０ａ，２０ｂ）とループアンテナ２２側の接点２４とをいずれも突出させて形成したが、いずれか一方のみを突出させる、あるいは両方突出させない構成としてもよい。この場合でも、接点２０，２４が互いに接触さえすれば電気的に接続されるため、第１機能と第２機能の切り替えを実行することができる。
【００３９】
また、ＩＣチップ２１は２つとしたが、これに限らず複数備えて順次切り替え可能に構成してもよい。この場合、多種類の機能を１つの非接触ＩＣカード１に持たせることができる。
【００４０】
また、接点２４は、接点２０ａ，２０ｂのいずれかと接続するかを切り替える構成としたが、これに加えていずれの接点２０ａ，２０ｂとも接続しない非接続状態にも切替部５で切り替え可能に構成してもよい。これにより、第１機能と第２機能のいずれも使用しない状態にして非通信状態にでき、第１機能や第２機能への不正なアクセスを回避することができる。
【実施例２】
【００４１】
図５は、実施例２の非接触ＩＣタグ９の分解斜視図を示す。  
この非接触ＩＣタグ９は、実施例１のスライド方式によって接点２０ａと接点２０ｂのいずれが接点２４と接続するか切り替える構成と異なり、押下式によって切り替える構成にしたものであり、実施例１の非接触ＩＣカード１より上下の厚みが厚く、前後左右の大きさが小さいタグ状のものである。
【００４２】
この非接触ＩＣタグ９は、板状部材６の上下両面にＩＣチップ２１ａ，２１ｂがそれぞれ配置され、接点２０ａ，２０ｂが切替部５の一端面で上下に一直線に配置されている。切替部５の底部には、第２ラミネート部材１５との間に板ばね１９が備えられている。この板ばね１９は、切替部５を上方へ付勢する。
【００４３】
また、切替部５は、上下面が外装部材１８で覆われ、この外装部材１８と板状部材６との間に充填剤１７が充填されている。これにより、ＩＣチップ２１ａ，２１ｂが位置ずれ等しないように構成されている。
【００４４】
第１ラミネート部材２および切替部５の上面には、全体を覆う表面シート１６が設けられている。この表面シート１６は、柔軟に変形し、かつ復元する材料で構成されている。
【００４５】
その他の構成は、実施例１の非接触ＩＣカード１と同一であるので、その詳細な説明を省略する。
【００４６】
以上の構成により、通常状態では図５（Ａ）に示すように接点２０ｂと接点２４され、第２機能実行状態となる。また、切替部５を押下した場合は、接点２０ａと接点２４が接続し、第１機能実行状態となる。このようにして、第１機能と第２機能の切り替えを容易に実行できる。
【００４７】
なお、切替部５を押下している間のみ第１機能を実行する構成としているが、１度押下すると手を離しても押下状態を維持して第１機能実行状態を維持し、もう一度押下すると復帰して第２機能実行状態に移行する構成にしてもよい。
【実施例３】
【００４８】
図６は、実施例３の非接触ＩＣカード１の分解斜視図を示す。  
この非接触ＩＣカード１は、表面シート３１、第１非接触ＩＣラベル３２、絶縁シート３３、第２非接触ＩＣラベル３４、および背面シート３５が上からこの順で重合接着されて構成されている。
【００４９】
上面にあたる表面シート３１は、適宜の剛性を有する樹脂等の素材によってカード大に形成されており、印刷等が施された化粧面により表面が構成されている。
【００５０】
第１非接触ＩＣラベル３２は、フィルムにプリント配線したループアンテナ２２ａと、ＩＣチップ２１ａとが設けられており、ループアンテナ２２ａとＩＣチップ２１ａは接続されている。このＩＣチップ２１ａは、例えば０．８ＧＨｚの周波数帯で通信する第１機能を備えている。
【００５１】
絶縁シート３３は、炭素などの絶縁素材によってカード大に形成されているシートである。
【００５２】
第２非接触ＩＣラベル３４は、フィルムにプリント配線したループアンテナ２２ｂと、ＩＣチップ２１ｂとが設けられている。このＩＣチップ２１ｂは、例えば１３．５６ＭＨｚの周波数帯で通信する第２機能を備えている。
【００５３】
底面にあたる背面シート３５は、適宜の剛性を有する樹脂等の素材によってカード大に形成されており、外側面である裏面に、磁気ストライプ３６を備えている。この裏面の磁気ストライプ３６以外の部分は、印刷等が施された化粧面である。
【００５４】
以上の構成により、１つの非接触ＩＣカード１に複数の機能を持たせることができる。つまり、複数の非接触ＩＣラベル（３２，３４）を備えることで、第１機能と第２機能のそれぞれをいつでも実行することができる。第１非接触ＩＣラベル３２と第２非接触ＩＣラベル３４は、絶縁シート３３で分離されているため、互いのループアンテナ２２ａ，２２ｂが干渉し合うことを防止できる。
【００５５】
なお、以上の各実施形態では、非接触ＩＣカード１で説明したが、カード型のものに限らず、携帯電話機に備えた非接触ＩＣ媒体や、紙タイプやシールタイプの非接触ＩＣタグに備えられた非接触ＩＣ媒体により構成してもよい。この場合でも、同一の作用効果を奏することができる。
【実施例４】
【００５６】
図７は、実施例４の非接触ＩＣカード１の分解斜視図を示し、図８は、実施例４の非接触ＩＣカード１の部分拡大断面図を示す。  
この非接触ＩＣカード１は、表面シート３１、第１非接触ＩＣラベル３２、セパレータ５０、第２非接触ＩＣラベル３４、および背面シート３５が上からこの順で重合接着されて構成されている。
【００５７】
上面にあたる表面シート３１は、適宜の剛性を有する樹脂等の素材によってカード大（カードサイズ）に形成されており、印刷等が施された化粧面により表面が構成されている。
【００５８】
第１非接触ＩＣラベル３２は、フィルムにプリント配線したループアンテナ２２ａと、ＩＣチップ２１ａとが互いに接続されて設けられている。このＩＣチップ２１ａは、ＩＣチップ２１ｂと同一の周波数帯でＩＣチップ２１ｂよりも強い電磁波を受けて通信するように構成されている。このＩＣチップ２１ａは、例えば１３．５６ＭＨｚの周波数帯でリーダライタと３０ｃｍ程度はなれた位置から非接触通信できる構成とされており、例えば鉄道の乗車券として利用できる第１機能を備えている。ＩＣチップ２１ａの構成は、図３と共に説明した実施例１のＩＣチップ２１ａと同一であるので、その詳細な説明を省略する。
【００５９】
セパレータ５０は、炭素などの絶縁素材によってカード大に形成されているシートである。  
このセパレータ５０は、中間層として設けられたカード大の電磁波遮断層５２と、該電磁波遮断層５２よりも第１非接触ＩＣラベル３２側に重合配置されたカード大の第１電磁波吸収層５１と、該電磁波遮断層５２よりも第２非接触ＩＣラベル３４側に重合配置されたカード大の第２電磁波吸収層５３とで構成されている。
【００６０】
ここで、電磁波遮断層５２は、アルミ又は銅などの電磁波遮断材料で構成されている。  
第１電磁波吸収層５１は、軟磁性体など電磁波を分散、吸収する材料で構成されている。この実施例では、第２電磁波吸収層５３よりも電磁波吸収能力を強めるべく、パーマロイを用いて構成されている。
【００６１】
第２電磁波吸収層５３は、軟磁性体など電磁波を分散、吸収する材料で構成されている。この実施例では、第１電磁波吸収層５１よりも電磁波吸収能力を弱めるべく、金属磁性体フレークを樹脂に充填して形成されている。肉厚は、０．５ｍｍ〜０．２５ｍｍ程度の厚みが好ましく、この実施形態では０．２５ｍｍ程度に形成されている。またこの第２電磁波吸収層５３は、推奨周波数帯域を１００ＭＨｚ〜３ＧＨｚ程度とし、初透磁率（ａｔ  １０ＭＨｚ）が２１〜３２程度となるように形成されている。この第２電磁波吸収層５３の素材には、第１電磁波吸収層５１よりも電磁波吸収能力を弱めるべく、フェライト等を用いることが好ましい。
【００６２】
第２非接触ＩＣラベル３４は、フィルムにプリント配線したループアンテナ２２ｂと、ＩＣチップ２１ｂとが互いに接続されて設けられている。このＩＣチップ２１ｂは、ＩＣチップ２１ａと同一の周波数帯でＩＣチップ２１ａよりも弱い電磁波を受けて通信するように構成されている。このＩＣチップ２１ｂは、例えば１３．５６ＭＨｚの周波数帯でリーダライタと１０ｃｍ程度はなれた位置（ＩＣチップ２１ａの場合よりも短い距離）から非接触通信できる通信できる構成とされており、たとえばキャッシングに用いることとができる第２機能を備えている。ＩＣチップ２１ｂの構成は、図３と共に説明した実施例１のＩＣチップ２１ｂと同一であるので、その詳細な説明を省略する。
【００６３】
底面にあたる背面シート３５は、適宜の剛性を有する樹脂等の素材によってカード大に形成されており、外側面である裏面に、磁気ストライプ３６を備えている。この裏面の磁気ストライプ３６以外の部分は、印刷等が施された化粧面である。
【００６４】
以上の構成により、１つの非接触ＩＣカード１に複数の機能を持たせることができる。つまり、複数の非接触ＩＣラベル（３２，３４）を備えることで、第１機能と第２機能のそれぞれをいつでも実行することができる。第１非接触ＩＣラベル３２と第２非接触ＩＣラベル３４は、セパレータ５０で分離されているため、互いのループアンテナ２２ａ，２２ｂが干渉し合うことを防止できる。
【００６５】
また、セパレータ５０に設けられた第１電磁波吸収層５１と第２電磁波吸収層５３との電磁波吸収性能を異ならせているため、第１非接触ＩＣラベル３２と第２非接触ＩＣラベル３４の各通信を確実に実行させることができる。
【００６６】
詳述すると、例えば第２電磁波吸収層５３を第１電磁波吸収層５１と同一の電磁波吸収性能を有するように構成すると、第１非接触ＩＣラベル３２は強い磁界で良好に通信できるが、第２非接触ＩＣラベル３４と弱い磁界で通信しようとしても第２電磁波吸収層５３の電磁波吸収性能が強すぎて通信できなくなることがある。また、逆に第１電磁波吸収層５１を第２電磁波吸収層５３と同一の電磁波吸収性能を有するように構成すると、第２非接触ＩＣラベル３４は弱い磁界で良好に通信できるが、第１非接触ＩＣラベル３２と強い磁界で通信しようとすると第２非接触ＩＣラベル３４までもが反応して電磁波が混線することがある。このような問題を、第１電磁波吸収層５１と第２電磁波吸収層５３との電磁波吸収性能を異ならせることで解決することができる。
【００６７】
また、通信に強い電磁波を用いる第１非接触ＩＣラベル３２側の第１電磁波吸収層５１の材質を第２電磁波吸収層５３の材質よりも電磁波吸収性能が高いものにしたため、全体を肉薄に構成することができる。  
つまり、仮に同一の材質を用いて第１電磁波吸収層５１と第２電磁波吸収層５３とを作成する場合、第１電磁波吸収層５１の電磁波吸収性能を高めるために第１電磁波吸収層５１を第２電磁波吸収層５３より肉厚に形成する必要が生じ、非接触ＩＣカード１の全体の肉厚が厚くなってしまう。しかし、この実施例４のように異なる材料とすることで、全体の肉厚を薄くすることができる。
【００６８】
なお、第１電磁波吸収層５１や第２電磁波吸収層５３の材質は、パーマロイやフェライトに限らず、酸化鉄、クロム、ニッケル、アモルファス合金、電磁鋼、珪素鉄、Ｆｅ−ＡＬ合金、センダスト合金、カルボニル鉄、またはこれらの複数の材料の混合材料で構成してもよい。
【００６９】
この発明の構成と、上述の実施形態との対応において、
この発明の非接触ＩＣ媒体は、非接触ＩＣカード１に対応し、
以下同様に、
切替手段は、実施形態の切替部５に対応し、
接点は、接点２０ａ，２０ｂに対応し、
ＩＣチップは、ＩＣチップ２１ａ，２１ｂに対応し、
アンテナは、ループアンテナ２２，２２ａ，２２ｂに対応し、
共用アンテナは、ループアンテナ２２に対応し、
個別のアンテナは、ループアンテナ２２ａ，２２ｂにするも、
この発明は、上述の実施形態の構成のみに限定されるものではなく、多くの実施の形態を得ることができる。
【図面の簡単な説明】
【００７０】
【図１】実施例１の非接触ＩＣカードの斜視図。
【図２】実施例１の非接触ＩＣカードの分解斜視図。
【図３】実施例１の非接触ＩＣカードのブロック図。
【図４】実施例１の非接触ＩＣカードの拡大断面図。
【図５】実施例２の非接触ＩＣカードの拡大断面図。
【図６】実施例３の非接触ＩＣカードの分解斜視図。
【図７】実施例４の非接触ＩＣカードの分解斜視図。
【図８】実施例４の非接触ＩＣカードの部分拡大断面図。
【符号の説明】
【００７１】
５…切替部
２０ａ，２０ｂ…接点
２１ａ，２１ｂ…ＩＣチップ
２２，２２ａ，２２ｂ…ループアンテナ
２３…非接触型ＩＣタグ
５０…セパレータ
５１…第１電磁波吸収層
５２…電磁波遮断層
５３…第２電磁波吸収層
【図１】
2007287128.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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