(57)【要約】【課題】絶縁フィルムの材質に関係なく、容易にフレキシブルプリント基板等を製造することができる回路形成用材料、この回路形成用材料の製造方法および回路形成用材料を用いたプリント基板の製造方法を提供することを目的としている。【解決手段】基材本体の表面に形成された微粘着剤からなる剥離層を介して金属箔が積層された金属箔積層基材の前記金属箔の不要部分をエッチング除去することによってパターン化導電性薄膜層を形成した回路形成用材料を製造し、この回路形成用材料のパターン化導電性薄膜層を絶縁材に転写するようにした。【選択図】      図４
2007005344.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基材の表面に所望の回路パターンに形成されたパターン化導電性薄膜層が剥離可能に積層されていることを特徴とする回路形成用材料。
【請求項２】
基材本体の表面に形成された微粘着層を介して金属箔が積層された金属箔積層基材の前記金属箔の不要部分をエッチング除去してパターン化導電性薄膜層を形成する請求項１に記載の回路形成用材料の製造方法。
【請求項３】
請求項１に記載の回路形成用材料を、そのパターン化導電性薄膜層が、絶縁材側に向くとともに、パターン化導電性薄膜層の一部が、絶縁材の所望部分に穿設された小孔を臨む位置にくるように配置した状態で回路形成用材料を絶縁材に熱圧着して、パターン化導電性薄膜層を絶縁材に転写する工程を備えることを特徴とするプリント基板の製造。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、回路形成用材料、回路形成用材料の製造方法およびプリント基板の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
たとえば、図５に示すように、フレキシブルプリント基板１００として、上下の絶縁層１１０、１２０の間に金属によって所望パターンに形成された回路１３０を備えているとともに、両絶縁層１１０、１２０が、ランド部等の回路１３０の一部を臨む位置にスルーホール１４０が予め形成されものがある。
【０００３】
従来、この種のフレキシブルプリント基板１００は、たとえば、図６に示すような工程を経て得られるようになっていた（たとえば、非特許文献１参照）。
すなわち、まず、図６（ａ）に示すように、ポリエステルやポリイミド等の樹脂で形成された絶縁層１１０、１２０となる絶縁フィルム１１１のスルーホール１４０形成位置にパンチング加工によって小孔１４１を形成したのち、図６（ｂ）に示すように、絶縁フィルム１１１上に銅箔等の金属箔１３１を熱プレスによって貼り合わせる。
【０００４】
つぎに、図６（ｃ）に示すように、金属箔１３１の表面の所望の回路パターン部分をフォトレジスト膜１５０で覆うとともに、絶縁フィルム１１１の露出面全面をフォトレジスト膜１６０で覆ったのち、金属箔１３１の露出部分１３２をエッチング液でエッチング除去し、図６（ｄ）に示すように、回路１３０を形成したのち、図６（ｅ）に示すように、フォトレジスト膜１５０およびフォトレジスト膜１６０を除去する。
【０００５】
その後、図示していないが、絶縁層１２０となる別の絶縁フィルムを、絶縁フィルム１１１との間に回路１３０を挟むように絶縁フィルム１１１に熱プレスして、図５に示すようなフレキシブルプリント基板１００を得る。
また、このようにして得られたフレキシブルプリント基板１００は、必要に応じて、外形金型により撃ち抜いたり、切断したりすることによって、小さな複数のフレキシブルプリント基板とする場合もある。
【０００６】
【非特許文献１】高密度フレキシブル基板入門（日刊工業新聞社  １９９８年１２月２４日発行）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかしながら、上記のようなフレキシブルプリント基板の製造方法では、回路１３０が金属箔１３１をエッチング液でエッチングすることによって得られるようになっているので、絶縁フィルム１１１の材質が限定されるという問題がある。
すなわち、絶縁フィルム１１１として布帛や紙などの液が含浸しやすい材質のものを使用した場合、エッチング液が絶縁フィルム１１１に染み込み、製品に支障をきたす。
【０００８】
本発明は、上記事情に鑑みて、絶縁フィルムの材質に関係なく、容易にフレキシブルプリント基板等を製造することができる回路形成用材料、この回路形成用材料の製造方法および回路形成用材料を用いたプリント基板の製造方法を提供することを目的としている。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記目的を達成するために、本発明にかかる回路形成用材料は、基材の表面に所望の回路パターンに形成されたパターン化導電性薄膜層が剥離可能に積層されていることを特徴としている。
【００１０】
本発明にかかる回路形成用材料の製造方法は、基材本体の表面に形成された微粘着剤からなる剥離層を介して金属箔が積層された金属箔積層基材の前記金属箔の不要部分をエッチング除去してパターン化導電性薄膜層を形成することを特徴としている。
【００１１】
本発明の回路形成用材料およびその製造方法において、基材本体としては、通常シート状をしているが、ロール状になっていても構わない。
基材本体の材質としては、エッチング液によって腐食されたりせず、加熱プレス等によって溶融したりしなければ、特に限定されないが、たとえば、耐熱性の高いプラスチック材料全般等が挙げられる。
【００１２】
微粘着層を形成する粘着剤としては、エッチング液によって腐食されず、パターン化導電性薄膜層が転写の際にうまく剥離すれば、特に限定されないが、たとえば、アクリル系微粘着接着剤等が挙げられる。
金属箔の材質としては、導電性があれば、特に限定されないが、たとえば、銅、銀、アルミニウム、金等が挙げられる。
【００１３】
金属箔の厚みとしては、回路形成に要求される厚みであれば特に限定されないが、通常、9〜35μm程度である。
エッチング方法は、特に限定されず、従来より、プリント基板の回路形成に使用されている公知の方法を用いることができる。
金属箔積層基材としては、エッチング液によってエッチングする際にパターン化導電性薄膜層が微粘着層から剥離することがなく、うまくパターン化導電性薄膜層を形成することができれば、プリント基板を製造するにあたり、従来から用いられているものを使用することもできる。
【００１４】
本発明にかかるプリント基板の製造方法は、本発明の回路形成用材料を、そのパターン化導電性薄膜層が、絶縁基板材料側に向くとともに、パターン化導電性薄膜層の一部が、絶縁材の所望部分に穿設された小孔を臨む位置にくるように配置した状態で回路形成用材料を絶縁材に熱圧着して、パターン化導電性薄膜層を絶縁材に転写する工程を備えていることを特徴としている。
【００１５】
本発明のプリント基板の製造方法において、絶縁材としては、絶縁性を備えていれば、特に限定されないが、たとえば、ポリエステル、ポリイミド等の樹脂、布帛、紙等が挙げられ、可撓性を備えているものでも、硬質の可撓性を備えていないものでも構わない。
【００１６】
小孔は、特に限定されないが、たとえば、絶縁材をパンチングする方法、レーザー光線によって、絶縁材の小孔部分を抜き取る方法などによって形成することができる。
【００１７】
本発明のプリント基板の製造方法において、特に限定されないが、パターン化導電性薄膜層を絶縁材に転写したのち、転写されたパターン化導電性薄膜層の表面を他の絶縁材で被覆するようにしても構わない。
【００１８】
また、絶縁材上に一度に複数のパターン化導電性薄膜層を転写し、絶縁材を所望個のパターン化導電性薄膜層を含む小さな区画に裁断するようにしても構わない。
絶縁材の転写面には、予め接着剤等が塗布されていても構わない。
【発明の効果】
【００１９】
本発明にかかる回路形成用材料は、以上のように、基材の表面に所望の回路パターンに形成されたパターン化導電性薄膜層が剥離可能に積層されているので、パターン化導電性薄膜層を基材から剥離し、絶縁材に貼り付けるか、パターン化導電性薄膜層を絶縁材に転写すれば、容易にプリント基板を作製することができる。しかも、絶縁材がエッチング液に触れることが決してないので、絶縁材として従来用いることができにくい布帛や紙製のものも使用することができ、たとえば、衣服に等に直接回路を貼り付けたりすることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２０】
以下に、本発明を、その実施の形態をあらわす図面を参照しつつ詳しく説明する。
図１および図２は、本発明にかかる回路形成用材料の１つの実施の形態をあらわしている。
【００２１】
図１および図２に示すように、この回路形成用材料１は、基材２と、複数のパターン化導電性薄膜層３とを備えている。
基材２は、ポリエステルやポリイミド製の樹脂フィルムからなる基材本体２１と、基材本体２１の一面に設けられた微粘着層２２とを備えている。
【００２２】
各パターン化導電性薄膜層３は、銅、銀、アルミニウム、金等の導電性金属材料によってランド部３０を一部に備えた回路形状にそれぞれ形成されていて、微粘着層２２の粘着力によって剥離可能に基材２の一方の面に添設されている。
【００２３】
そして、この回路形成用材料１は、図３に示すように、基材本体２１の全面に金属箔３ａが微粘着層２２を介して積層された金属箔積層基材２ａを用意するとともに、金属箔３ａのパターン化導電性薄膜層３となる部分上をフォトレジスト膜４で被覆する。
その後、フォトレジスト膜４によって被覆されていない金属箔３ａの露出部３２をエッチング液によってエッチングしたのち、フォトレジスト膜４を除去することによって得られる。
【００２４】
このようにして得られた回路形成用材料１を用いることによって、図４に示すようにしてフレキシブルプリント基板７を得ることができる。
【００２５】
すなわち、図４（ａ）に示すように、スルーホールとなる小孔５１が予めプレパンチされた絶縁材としての絶縁フィルム５ａを用意し、この絶縁フィルム５ａを小孔５１が対応するランド部３０等のパターン化導電性薄膜層３の所定部分に一致するように回路形成用材料１に重ね合わせた状態で熱プレスする。
つぎに、図４（ｂ）に示すように、基材２を引き剥がすことによって、各パターン化導電性薄膜層３のみを絶縁フィルム５ａの一方の面に転写する。
【００２６】
つぎに、図４（ｃ）に示すように、絶縁材となる別の絶縁フィルム５ｂを、絶縁フィルム５ａとの間にパターン化導電性薄膜層３を挟むように絶縁フィルム５ａに熱プレスして、図５に示すようなフレキシブルプリント基板７を得る。
また、このようにして得られたフレキシブルプリント基板７は、必要に応じて、外形金型により撃ち抜いたり、切断したりすることによって、小さな複数のフレキシブルプリント基板とする場合もある。
【００２７】
本発明は、上記の実施の形態に限定されるものではない。たとえば、上記の実施の形態では、パターン化導電性薄膜層が１層であったが、多層のプリント基板を製造することもできる。
また、上記の実施の形態では、回路形成用材料を用いてフレキシブルスプリント基板を製造するようにしているが、硬質のプリント基板の製造にも使用することができる。
【００２８】
さらに、上記の実施の形態では、両面の絶縁フィルムに予めスルーホールとなる小孔が設けられていたが、スルーホールは、片面のみでも構わない。また、レーザーや薬剤等によって後で形成するようにしても構わない。
【産業上の利用可能性】
【００２９】
本発明の回路形成用材料は、たとえば、プリント基板の回路形成、ＩＣタグ（布、紙等に使用することができる。
【図面の簡単な説明】
【００３０】
【図１】本発明にかかる回路形成用材料の１つの実施の形態をあらわす平面図である。
【図２】図１の回路形成用材料を模式的にあらわす断面図である。
【図３】図１の回路形成用材料の製造方法を説明する断面図である。
【図４】図１の回路形成用材料を用いたプリント基板の製造方法を工程順に説明する説明図である。
【図５】従来のプリント基板を模式的にあらわす断面図である。
【図６】従来のプリント基板の製造方法を工程順に説明する説明図である。
【符号の説明】
【００３１】
１  回路形成用材料
２  基材
２ａ  金属箔積層基材
２1  基材本体
２２  微粘着層
３  パターン化導電性薄膜層
３ａ  金属箔
３０  ランド部
３２  露出部
４  フォトレジスト膜
５ａ，５ｂ  絶縁フィルム（絶縁材）
５１  小孔
７  フレキシブルプリント基板
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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