(57)【要約】【課題】長期接続信頼性に優れ、同時に多種の物理量の検知が可能である、小型化可能な電子装置を提供する。【解決手段】複数の絶縁層２０ａを間に配線導体３０を介して積層してなる積層体の側面に、電子部品素子１０が搭載される搭載部と、電子部品素子１０の電極が接合され、配線導体３０の一端を側面に導出して設けた接続端子とを有することにより達成される。より好ましくは、側面が凹部７０を有するとともに、凹部７０に電子部品素子１０が搭載されることにより達成される。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の絶縁層を間に配線導体を介して積層してなる積層体の側面に、電子部品素子が搭載される搭載部と、該電子部品素子の電極が接合され、前記配線導体の一端を前記側面に導出して設けた接続端子とを有することを特徴とする配線基体。
【請求項２】
前記配線導体の一端部は、前記絶縁層に対して垂直または平行に配置されていることを特徴とする請求項１に記載の配線基体。
【請求項３】
前記絶縁層に対して垂直に配置された前記積層体の側面に導出される配線導体の一端部が、前記絶縁層に対して垂直に配置される他の配線導体よりも、積層方向に対する幅が大きいことを特徴とする請求項１または請求項２に記載の配線基体。
【請求項４】
前記絶縁層に対して平行に配置された前記積層体の側面に導出される配線導体の一端部が、前記絶縁層に対して平行に配置される他の配線導体よりも、積層方向に対する厚みが大きいことを特徴とする請求項１または請求項２に記載の配線基体。
【請求項５】
前記電子部品素子が接続端子を有するとともに、該接続端子と前記配線導体に設けた接続端子とが、ろう材または導電性接着剤を介して接続されることを特徴とする請求項１〜請求項４のいずれかに記載の配線基体。
【請求項６】
前記積層体の側面が、前記搭載部に近接する部位に、すべり落ち防止部を有することを特徴とする請求項５に記載の配線基体。
【請求項７】
前記積層体の側面が、電子部品が搭載される凹部を有することを特徴とする請求項１に記載の配線基体。
【請求項８】
前記凹部が、前記積層体の積層方向における断面視にて、前記電子部品素子を搭載した際、前記電子部品素子の主面が前記積層体の側面と平行となる形状であることを特徴とする請求項７に記載の配線基体。
【請求項９】
前記凹部が、前記積層体の積層方向における断面視にて、前記電子部品素子を搭載した際、前記電子部品素子の主面が前記側面と一直線状となる形状であることを特徴とする請求項８に記載の配線基体。
【請求項１０】
前記側面の少なくとも１つが、前記積層体の積層方向に対して傾斜面であることを特徴とする請求項１〜請求項９のいずれかに記載の配線基体。
【請求項１１】
請求項１〜請求項１０のいずれかに記載の配線基体と、前記配線基体と電気的に接続された電子部品とを備えた電子装置。
【請求項１２】
請求項１〜請求項１０のいずれかに記載の配線基体と、前記配線基体と電気的に接続された電子部品とを備えた電子装置であって、前記電子部品の主面が、前記側面と平行であることを特徴とする電子装置。
【請求項１３】
請求項１〜請求項１０のいずれかに記載の配線基体と、前記配線基体と電気的に接続された電子部品とを備えた電子装置であって、前記電子部品の主面が、前記傾斜面と一直線状であることを特徴とする電子装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、パノラマ撮影や医療、工業用の内視鏡に使用される撮像素子を搭載する撮影用装置および光や赤外線、磁束密度等の物理量を検知し、検知された物理量を電気信号に変換するためのセンサ素子を搭載するセンサ装置等の電子装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
人間の体内を撮影するための内視鏡等、撮影対象を撮影するための撮影用装置が知られている。そして、例えば内視鏡に使用される撮像素子を搭載する撮影用装置は、基板固定用台座、配線基板、電子部品（撮像素子）等を組み合わせて一つの装置を構成している。そして、一方向の撮影に対し一つの撮像素子を必要とするとともに、撮影する像と撮像素子が対向するように、配置しなければならない。そのような撮影用装置は、例えば特許文献１に開示されている。
【０００３】
また、物理量を検知し、検知された物理量を電気信号に変換することにより被測定物の状態を調べるセンサ装置が知られている。そして、センサ装置は、基準台に取り付けられた支持部の一主面に検知部を設け、その検知部にセンサ素子を配置するとともに、外部端子を通して、電気回路が形成されている外部基板により電気信号へ変換され、目的とするセンサ装置となる。
【０００４】
上述のようなセンサ素子は、検知部の保護や検知の精度、信頼性の確保などのために、
例えばセンサ素子を容器内に収納してセンサ装置とする。その際、対象となる測定物と検知部が対抗するように配置しなければならない。そして、このように測定物と検知部が対向するように配置されたセンサ素子を、測定機器や検出器、電子機器などに組み込んで使用される。なお、センサ装置は、例えば特許文献２に開示されている。
【特許文献１】特開２００５−２５３８０８号公報
【特許文献２】特開２００２−２５７８４４号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
ところが、例えば撮影用装置を内視鏡として使用する場合、内視鏡は目的とする部位のみでなく、その周辺部等をも撮影する必要があり、つまりは同時に複数の方向を撮影できることが好ましい。しかしながら、従来型の撮影用装置にて同時に複数の方向を撮影する場合、複数個の撮影用装置が必要となり、内視鏡としての必要条件である小型化が困難となり、患者負担が大きいという問題があった。
【０００６】
また、センサ素子においては、従来、基準台１個に対し、センサ素子１個が載置されるため、同時に多種の物理量を感知するためには、センサ装置自体を複数組み込む必要があるため、機器の小型化が困難となるという問題があった。
【０００７】
さらには、従来型のセンサ装置では、センサ素子で検知した物理量を外部基板へ信号を送る為、センサ素子と外部端子の間は、導電線材により接続しなければならない。しかしながら、導電線材による接続の場合、外部からの衝撃に伴う導電線材自身のゆれや接続部分の劣化により断線などが発生し易くなるという問題があった。
【０００８】
本発明は、このような事情のもとで考え出されたものであって、長期接続信頼性に優れ、同時に多種の物理量の検知が可能である電子装置を作製するための、配線基体を提供するとともに、電子機器等の小型化を可能とする電子装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明の配線基体は、複数の絶縁層を間に配線導体を介して積層してなる積層体の側面に、電子部品素子が搭載される搭載部と、該電子部品素子の電極が接合され、前記配線導体の一端を前記側面に導出して設けた接続端子とを有すること特徴とするものである。
【００１０】
また、本発明の配線基体は好ましくは、前記配線導体の一端部は、前記絶縁層に対して垂直または平行に配置されていることを特徴とするものである。
【００１１】
また、本発明の配線基体は好ましくは、前記絶縁層に対して垂直に配置された前記積層体の側面に導出される配線導体の一端部が、前記絶縁層に対して垂直に配置される他の配線導体よりも、積層方向に対する幅が大きいことを特徴とするものである。
【００１２】
また、本発明の配線基体は好ましくは、前記絶縁層に対して平行に配置された前記積層体の側面に導出される配線導体の一端部が、前記絶縁層に対して平行に配置される他の配線導体よりも、積層方向に対する厚みが大きいことを特徴とするものである。
【００１３】
また、本発明の配線基体は好ましくは、前記電子部品素子が接続端子を有するとともに、該接続端子と前記配線導体に設けた接続端子とが、ろう材または導電性接着剤を介して接続されることを特徴とするものである。
【００１４】
また、本発明の配線基体は好ましくは、前記積層体の側面が、前記搭載部に近接する部位に、すべり落ち防止部を有することを特徴とするものである。
【００１５】
また、本発明の配線基体は好ましくは、前記積層体の側面が、電子部品が搭載される凹部を有することを特徴とするものである。
【００１６】
また、本発明の配線基体は好ましくは、前記凹部が、前記積層体の積層方向における断面視にて、前記電子部品素子を搭載した際、前記電子部品素子の主面が前記積層体の側面と平行となる形状であることを特徴とするものである。
【００１７】
また、本発明の配線基体は好ましくは、前記凹部が、前記積層体の積層方向における断面視にて、前記電子部品素子を搭載した際、前記電子部品素子の主面が前記側面と一直線状となる形状であることを特徴とするものである。
【００１８】
また、本発明の配線基体は好ましくは、前記側面の少なくとも１つが、前記積層体の積層方向に対して傾斜面であることを特徴とするものである。
【００１９】
また、本発明の電子装置は好ましくは、前記配線基体と電気的に接続された電子部品とを備えたことを特徴とするものである。
【００２０】
また、本発明の電子装置は好ましくは、前記電子部品の主面が、前記側面と平行であることを特徴とするものである。
【００２１】
また、本発明の電子装置は好ましくは、前記電子部品の主面が、前記傾斜面と一直線状であることを特徴とするものである。
【発明の効果】
【００２２】
本発明の配線基体は、複数の絶縁層を間に配線導体を介して積層してなる積層体の側面に、電子部品素子が搭載される搭載部と、電子部品素子の電極が接合され、配線導体の一端を側面に導出して設けた接続端子とを有することから、配線基体の主面のみでなく、側面にも電子部品素子が搭載可能な配線基体を提供することができる。つまり、同時に複数の方向を撮影や、検知することができるようになるため、１つの配線基体に多数の電子部品素子が搭載でき、それに伴い、配線基体の数を抑えることができることから、外部基板における占有面積を小さく抑えることができ、ひいては電子装置の小型化が可能な、配線基体を提供することができる。
【００２３】
また、電子部品素子の電極が、配線導体の一端が側面に導出して設けた接続端子と、接合されることから、電子部品素子と配線導体の電気的接続において、長期接続信頼性に優れた配線基体を提供することができる。
【００２４】
また、本発明の配線基体は好ましくは、配線導体の一端部は、絶縁層に対して垂直または平行に配置されていることから、公知の作製方法にて作製することができる。また、電子部品素子の電極に対向して、接続端子を設けることができるため、電子部品素子の実装信頼性が向上し、長期接続信頼性に優れた配線基体を提供することができる。
【００２５】
また、本発明の配線基体は好ましくは、絶縁層に対して垂直に配置された積層体の側面に導出される配線導体の一端部が、絶縁層に対して垂直に配置される他の配線導体よりも、積層方向に対する幅が大きいことから、電子部品素子の電極に対向して、設けられる接続端子との接続面積が増えるため、電子部品素子の実装信頼性が向上し、長期接続信頼性に優れた配線基体を提供することができる。
【００２６】
また、本発明の配線基体は好ましくは、絶縁層に対して平行に配置された積層体の側面に導出される配線導体の一端部が、絶縁層に対して平行に配置される他の配線導体よりも、積層方向に対する厚みが大きいことから、電子部品素子の電極に対向して、設けられる接続端子との接続面積が増えるため、電子部品素子の実装信頼性が向上し、長期接続信頼性に優れた配線基体を提供することができる。
【００２７】
また、本発明の配線基体は好ましくは、電子部品素子が接続端子を有するとともに、接続端子と配線導体に設けた接続端子とが、ろう材または導電性接着剤を介して接続されることから、電子部品素子と配線導体の接合が強固なものとなり、電子部品素子の実装信頼性が向上し、長期接続信頼性に優れた配線基体を提供することができる。さらには、電子部品の接続端子と配線導体の接続端子がろう材または導電性接着剤を介して接続されることから、たとえば、ワイヤボンディング（導電性材）による接続ではないため、断線による不具合の発生がない。
【００２８】
また、本発明の配線基体は好ましくは、積層体の側面が、搭載部に近接する部位に、すべり落ち防止部を有することから、電子部品素子の位置決めが可能となり、たとえば、配線基体に衝撃が加わっても、電子部品の実装信頼性は保持できる。なお、本発明でいう近接とは、すべり落ち防止部が、電子部品素子と直接接合するよう配置してもよく、またすべり落ち防止部の機能を損なわない範囲で、電子部品素子と離れて配置されていてもよい。なお、このすべり落ち防止部を電子部品素子と接合して配置した場合においては、例えば配線基体の側面が傾斜面等であっても、電子部品素子がすべり落ちることなく、電子部品素子の実装信頼性が向上し、長期接続信頼性に優れた配線基体を提供することができる。
【００２９】
また、本発明の配線基体は好ましくは、積層体の側面が、電子部品が搭載される凹部を有することから、電子部品素子の位置決めが容易となり、たとえば、配線基体に衝撃が加わっても、電子部品の実装信頼性は保持できる。そして、電子部品素子が、配線基体の凹部に接続されることから、特に、積層体の側面が傾斜面等の場合にあっては、電子部品素子が脱落することを有効に防止することができ、電子部品素子の実装信頼性が向上し、長期接続信頼性に優れた配線基体を提供することができる。
【００３０】
また、本発明の配線基体は好ましくは、凹部が、積層体の積層方向における断面視にて、電子部品素子を搭載した際、電子部品素子の主面が積層体の側面と平行となる形状であることから、電子部品素子の形状によることなく、測定対象物に対向するように、電子部品素子を実装することが可能な配線基体を提供することができる。すなわち、本発明において配線基体に設けられる凹部の底面は、少なくとも搭載される電子部品素子の下面形状と同一の形状とするのが好ましく、また凹部の深さ（高さ）は、電子部品素子の少なくとも一部が収納される形状とするのが好ましい。このような凹部形状を採用することにより、電子部品素子を測定対象物に対向させることが可能となる。
【００３１】
また、本発明の配線基体は好ましくは、凹部が、積層体の積層方向における断面視にて、電子部品素子を搭載した際、電子部品素子の主面が側面と一直線状となる形状であることから、電子部品素子の位置決めが容易となり、また、電子部品素子の主面以外が凹部に収まるため、電子部品素子の実装信頼性が長期にわたって確保できる配線基体を提供することができる。
【００３２】
また、本発明の配線基体は好ましくは、側面の少なくとも１つが、積層体の積層方向に対して傾斜面であることから、任意の角度の測定物に対して、外部基板との接続は従来と同じ仕様でありながら、測定対象物に対向するように、電子部品素子を実装することが可能な配線基体を提供することができる。
【００３３】
また、本発明の電子装置は好ましくは、配線基体の側面に、配線基体と電気的に接続された電子部品とを備えたことから、外部基板に対する実装面積が小さく、かつ接続の信頼性に優れた電子装置を提供することができる。さらには、配線基体に複数の電子部品を接続することができることから、外部基板における占有面積を小さく抑えることができ、ひいては小型化が可能な電子装置を提供することができる。
【００３４】
また、本発明の電子装置は好ましくは、電子部品の主面が、配線基体の側面と平行であることから、任意の角度の測定物に対して、外部基板との接続は従来と同じ仕様でありながら、測定対象物に対向するように、電子部品素子を実装することが可能な、電子装置を提供することができる。
【００３５】
また、本発明の電子装置は好ましくは、電子部品の主面が、傾斜面と一直線状であることから、任意の角度の測定物に対して、外部基板との接続は従来と同じ仕様でありながら、測定対象物に対向するように、電子部品素子を実装することが可能な、電子装置を提供することができる。さらには、電子部品の主面以外が凹部に収まるため、電子部品素子の実装信頼性が長期にわたって確保できる電子装置を提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００３６】
本発明の配線基体を添付図面に基づき詳細に説明する。
【００３７】
図１は、本発明の実施形態に係る電子装置Ｘを表し、（ａ）は上面図であり、（ｂ）は（ａ）の線Ｉｂ−Ｉｂに沿った断面図で、（ｃ）は、斜視図である。
【００３８】
電子装置Ｘは、複数（本実施形態では三つ）の電子部品素子１０と、絶縁基板２０と、配線導体３０を備える。
【００３９】
また本発明の配線基体５０は、絶縁基板２０と配線導体３０からなり、絶縁基板２０は、側面に電子部品素子が搭載される搭載部を備え、配線導体３０は、その一端を絶縁基板２０の側面に導出して設けた接続端子（図示せず）を有してなる。
【００４０】
電子部品素子１０は、検知部１１を有し、検知部により検知される物理量を電気信号に変換するためのものである。物理量としては、例えば磁束密度、光エネルギ、放射能、熱エネルギなどが挙げられる。
【００４１】
また、検知部１１は、測定対象から入力される物理量を検知するためのものであり、電子部品素子１０を構成する基板（例えば、半導体基板）の主面に設けられている。測定対象としては、例えば、永久磁石成分を含有するもの（紙幣や旅客切符など）や電磁誘導作用により磁界（あるいは磁束）を生じるものなどの磁束密度が測定されるものや、照明装置などの光エネルギが測定されるものなどが挙げられる。なお、電子部品素子１０は、例えば半導体基板（シリコンやインジウム−アンチモンなど）の主面に磁電変換素子（ホール効果素子や磁気抵抗素子など）を設けることにより作製される。また、半導体基板の主面には、磁気を増幅するためのフェライト基板を取り付けてもよい。
【００４２】
ここで、物理量が磁束密度であり、電子部品素子１０がホール効果素子（いわゆる磁電変換素子）を採用する場合における物理量の検知の流れの一例について説明する。まず、測定対象から入力される磁束密度に応じてホール効果により検知部１１で電圧（ホール電圧）が生じる。次に、この電圧は、電子部品素子１０を構成する半導体基板に形成されている電気回路（演算回路）で電気信号に変換され、外部に送信される。次に、この電気信号は、絶縁基板の内部に形成されている配線導体３０を経て、電子装置Ｘが組み込まれる測定機器に伝送される。次に、測定機器に伝送された電気信号は、例えば該測定機器の表示部（ディスプレイなど）に数値化されて表示される。以上により、測定対象から入力される磁束密度は、数値として認識（検知）することができる。
【００４３】
絶縁基板２０は、その上面に電子部品素子１０を配置するための配置領域４０を有し、図１においては平面視で四角形状である。なお、絶縁基板２０は、平面視で四角形状にとらわれることなく、例えば円形や三角形等の多角形状であってもかまわない。また、図１や図２等に示すように、外部基板に取着される実装面を有した基板部分と、電子部品素子１０が接合される接合体部分から構成されてもよい。絶縁基板２０を構成する材料としては、セラミックスや樹脂、セラミックスなどの無機材料と樹脂との複合材料などが挙げられる。ここで、セラミックスとは、酸化アルミニウム質焼結体（アルミナセラミックス）、窒化アルミニウム質焼結体（窒化アルミニウムセラミックス）、炭化珪素質焼結体（炭化珪素セラミックス）、窒化珪素質焼結体（窒化珪素セラミックス）、ガラス質焼結体（ガラスセラミックス）、ムライト質焼結体などであり、樹脂とは、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、アクリル樹脂、フェノール樹脂、ポリエステル樹脂などの熱硬化型または紫外線硬化型の樹脂である。
【００４４】
ここで、絶縁基板２０を構成する材料としてガラスセラミックスを採用した場合における絶縁基板の作製方法の一例について説明する。まず、ガラス粉末やセラミック粉末などの原料粉末を有機溶剤やバインダなどとともにシート状に成形して複数のセラミックグリーンシートを作製する。次に、作製されたセラミックグリーンシートを所定寸法まで積層し、所定の焼成温度（例えば１０００℃）で焼成する。以上のようにして、絶縁基板２０は作製される。なお、絶縁基板２０の作製方法としては、上述の作製方法に限られず、上記樹脂を用いて射出成形やトランスファー成形により作製するようにしてもよい。
【００４５】
電子部品素子１０を絶縁基体２０の配置領域４０に接合するための導電性接合材の材料としては、例えばＡｕ−Ｓｉ、Ａｕ−Ｇｅ、Ｓｎ−Ｐｂ共晶はんだ等のろう材や、Ａｇ粒子とエポキシ系樹脂やポリイミド系樹脂とを混合した接着剤、エポキシ系樹脂、銀粒子とガラスとを混合した銀ガラスなどが挙げられる。
【００４６】
配線導体３０は、各電子部品素子１０と外部電気回路との電気的導通を図るための導電路としての機能を担うものである。本実施形態における配線導体３０は、その一端部がセンサ素子の端子電極（図示せず）に対向するように配設され、その他端部が絶縁基体２０の下面２０ｂに配設されている。配線導体３０を構成する材料としては、タングステン、モリブデン、マンガン、銅、銀、金、パラジウム、白金などが挙げられる。
【００４７】
本実施形態に係る電子装置Ｘ（配線基体５０）では、三つの電子部品素子１０が、検知部１１の形成面が三つの測定物の角度に対向するように配置されている。すなわち、側面に配置された二つの電子部品素子１０と主面に配置された電子部品素子１０のそれぞれは、測定対象物に合わせた傾斜角度（外部基板に対して、０度〜１８０度の間の任意の角度）に応じた三つの方向に検知部１１が対向するように構成されている。したがって、電子装置Ｘでは、三方向にわたって物理量の検知範囲を確保することができる。
【００４８】
傾斜角度については、たとえば、絶縁基体２０がセラミックスから構成されている場合には、研磨加工や切削加工により、任意の傾斜角度を設定することができるため、測定物に対向して確実な検知が確保される。
【００４９】
また、電子装置Ｘ（配線基体５０）では、配線導体３０と各電子部品素子１０の端子電極とをろう材または導電性接着剤を介して接着することにより、各電子部品素子１０の電気的接続を容易且つ強固に行うことができるため、各電子部品素子１０間および外部電気回路との電気的接続に対する信頼性が高い。
【００５０】
そして、電子装置Ｘ（配線基体５０）は、一つで三方向の物理量の検知範囲を確保することができるため、電子装置Ｘが組み込まれる機器の小型化を図ることができる。
【００５１】
図２は、本発明の電子装置Ｘの実施の形態の一例を示す断面図の一部である。
【００５２】
本発明の電子装置Ｘは、電子部品素子１０と接続する配線導体３０は、絶縁基体２０に対して垂直または平行に配置されていることから、公知の配線導体３０の作製方法にて作製することができる。また、電子部品素子１０の電極に対向して、接続端子を設けることができるため、電子部品素子１０の実装信頼性が向上する。
【００５３】
なお、本発明においては、配線導体３０は、絶縁基体２０に対して垂直または平行に配置されているものとしたが、例えば、絶縁基体２０に対して傾斜して配置されたものであってもよい。その場合、配線導体３０の傾斜は、電子部品素子１０の搭載される絶縁基体２０に対する角度に応じて、適宜調整される。
【００５４】
図３は、本発明の電子装置Ｘの実施の形態の一例を示す断面図の一部である。
【００５５】
本発明の電子装置Ｘは、電子部品素子１０と接続する配線導体３０は、絶縁基体２０に対して垂直に配置された積層体の側面に導出される配線導体３０の一端部が、絶縁基体２０に対して垂直に配置される他の配線導体３０よりも、積層方向に対する幅が大きいことから、電子部品素子１０の電極に対向して、設けられる接続端子との接続面積が増えるため、電子部品素子１０の実装信頼性が向上し、長期接続信頼性に優れた配線基体となる。
【００５６】
また、絶縁基体２０に対して平行に配置された積層体の側面に導出される配線導体３０の一端部が、絶縁基体２０に対して平行に配置される他の配線導体３０よりも、積層方向に対する厚みが大きいことから、電子部品素子１０の電極に対向して、設けられる接続端子との接続面積が増えるため、電子部品素子１０の実装信頼性が向上し、長期接続信頼性に優れた配線基体となる。
【００５７】
また、図２および図３から明らかなように、配線基体５０は好ましくは、電子部品素子１０が接続端子を有する（図示せず）とともに、接続端子と配線導体に設けた接続端子（図示せず）とが、ろう材または導電性接着剤を介して接続されることから、電子部品素子と配線導体の接合が強固なものとなり、電子部品素子の実装信頼性が向上し、長期接続信頼性に優れた配線基体を提供することができる。さらには、電子部品の接続端子と配線導体の接続端子がろう材または導電性接着剤を介して接続されることから、たとえば、ワイヤボンディング（導電性材）による接続ではないため、断線による不具合の発生がない。
【００５８】
図４は、本発明の電子装置Ｘの実施の形態の一例を示す断面図の一部である。
【００５９】
本発明の電子装置Ｘは、積層体の側面が、搭載部に近接する部位に、すべり落ち防止部６０を有することから、電子部品素子１０の位置決めが容易となり、たとえば、配線基体３０に衝撃が加わっても、電子部品の実装信頼性は保持できる。なお、すべり落ち防止部６０は、絶縁層２０aを構成する材料と同じものが好ましい。なお、本発明でいう近接とは、図４で示したように、すべり落ち防止部６０が、電子部品素子１０と直接接合するよう配置してもよく、またすべり落ち防止部６０の機能を損なわない範囲で、電子部品素子１０と離れて配置されていてもよい。なお、このすべり落ち防止部６０を電子部品素子１０と接合して配置した場合においては、例えば配線基体の側面が傾斜面等であっても、電子部品素子１０がすべり落ちることなく、電子部品素子１０の実装信頼性が向上し、長期接続信頼性に優れた配線基体５０を提供することができる。
【００６０】
また、本発明のすべり落ち防止部６０は、側面に対して突出する形状であるのが好ましい。なお、すべり落ち防止の機能を有していれば、その側面に対して突出する形状に特に制限はなく、例えば断面視で三角形状、四角形状等であってもよい。なお、すべり落ち防止部６０の側面からの高さについても、すべり落ち防止の機能を有していれば、特に制限はないが、より効果的にすべり落ち防止部として機能するため、電子部品素子１０の側面からの高さと同等以上の高さとすることが好ましい。
【００６１】
図５は、本発明の電子装置Ｘの実施の形態の一例を示す断面図の一部である。
【００６２】
本発明の電子装置Ｘは、積層体の側面に、電子部品が搭載される凹部７０を有することから、電子部品素子１０の位置決めが容易となり、たとえば、配線基体３０に衝撃が加わっても、電子部品の実装信頼性は保持できる。そして、電子部品素子１０が、配線基体５０の凹部７０に接続されることから、特に、積層体の側面が傾斜面等の場合にあっては、電子部品素子１０が脱落することを有効に防止することができ、電子部品素子１０の実装信頼性が向上し、長期接続信頼性に優れた配線基体５０を提供することができる。なお、凹部７０は、たとえば、絶縁層２０aがセラミックスの場合、研磨加工により製作される。
【００６３】
図６は、本発明の電子装置Ｘの実施の形態の一例を示す断面図の一部である。
【００６４】
本発明の電子装置Ｘは、凹部７０が、積層体の積層方向における断面視にて、電子部品素子１０を搭載した際、電子部品素子１０の主面が積層体の側面と平行となる形状であることから、電子部品素子１０の位置決めが容易となり、また、電子部品素子１０の主面以外が凹部７０に収まるため、電子部品素子の実装信頼性が長期的に渡って確保できるとともに、外部基板との接続は従来と同じ仕様でありながら、測定対象物に対向するように、電子部品素子１０を実装することが可能となる。
【００６５】
また、本発明において配線基体５０に設けられる凹部７０の底面は、少なくとも搭載される電子部品素子１０の下面形状と同一の形状とするのが好ましく、また凹部の深さ（高さ）は、電子部品素子１０の少なくとも一部が収納される形状とするのが好ましい。なお、図６および図７においては、電子部品素子１０が断面視にて三角形状の場合を示す。このような凹部７０形状を採用することにより、電子部品素子１０を測定対象物に対向させることが可能となる。
【００６６】
図６は、本発明の電子装置Ｘの実施の形態の一例を示す断面図の一部である。
【００６７】
本発明の電子装置Ｘは、凹部７０が、積層体の積層方向における断面視にて、電子部品素子１０を搭載した際、電子部品素子１０の主面が側面と一直線状となる形状であることから、電子部品素子１０の位置決めが容易となり、また、電子部品素子１０の主面以外が凹部７０に収まるため、電子部品素子１０の実装信頼性が長期的に渡って確保できる配線基体５０を提供することができる。
【００６８】
そして、上記に詳述したような電子装置を採用することにより、任意の角度の測定物に対して、外部基板との接続は従来と同じ仕様でありながら、配線基体に複数の電子部品を接続することができることから、外部基板における占有面積を小さく抑えることができ、ひいては小型化が可能な電子装置となる。
【００６９】
以上、本発明の具体的な実施形態を示したが、本発明はこれに限定されるものではなく、発明の思想から逸脱しない範囲内で種々の変更が可能である。
【００７０】
例えば、絶縁基体２０を構成する材料として、セラミックスや樹脂に加えて、ガラス粉末やガラス繊維などの添加材（助材、フィラー、補強材など）、金属酸化物、顔料や染料などの着色剤および可塑剤などの補助成分を含んでいてもよい。
【００７１】
例えば、図１では、三つの電子部品素子１０が搭載されているが、いわゆる角錐状とし、傾斜部に複数個の電子部品素子１０を搭載することもできる。
【図面の簡単な説明】
【００７２】
【図１】本発明の電子装置の実施形態の一例を示す（ａ）は上面図、（ｂ）は断面図、（ｃ）は斜視図である。
【図２】本発明のセンサ装置の実施形態の一例を示す断面図である。
【図３】本発明のセンサ装置の実施形態の他の例を示す断面図である。
【図４】本発明のセンサ装置の実施形態の他の例を示す断面図である。
【図５】本発明のセンサ装置の実施形態の他の例を示す断面図である。
【図６】本発明のセンサ装置の実施形態の他の例を示す断面図である。
【図７】本発明のセンサ装置の実施形態の他の例を示す断面図である。
【符号の説明】
【００７３】
Ｘ    電子装置
１０    電子部品素子
１１    検知部
２０    絶縁基体
２０ａ  絶縁層
３０    配線導体
４０    配置領域
５０    配線基体
６０    すべり落ち防止部
７０    凹部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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