(57)【要約】【課題】  自発光型の平面型ディスプレイパネルの背面側に配置された金属性のシャーシ部材に前記ディスプレイパネルを固着する熱伝導性部材の使用量を面方向のみならず厚さ方向にも低減する。【解決手段】  前記熱伝導性部材を室温で粘着性を有する熱伝導付与剤が充填されたホットメルト型接着剤とし、前記ディスプレイパネルとシャーシ部材とを、厚さが０．３乃至０．８ｍｍで離散的に形成した前記熱伝導性部材の複数の熱伝導部で固着する。【選択図】  図２
2007171224.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
平面型表示装置において、
ディスプレイパネルと、金属性のシャーシ部材と、該ディスプレイパネルの背面と前記シャーシ部材とを互いに結合するための結合部材とを備え、
前記結合部材は、常温で粘着性を有する熱伝導付与剤が充填されたホットメルト型接着剤であって、その厚さが０．３乃至０．８ｍｍであり、かつ所定の方向に離散的に複数配置されていることを特徴とする平面型表示装置。
【請求項２】
請求項１に記載の平面型表示装置において、
前記結合部材の形状が略短冊形状であることを特徴とする平面型表示装置。
【請求項３】
請求項２に記載の平面型表示装置において、
前記略短冊形状の結合部材は、前記ディスプレイパネルの画面長辺方向に所定間隔で配置されており、かつ前記ディスプレイパネルの画面短辺方向に略平行であり、
前記所定の間隔が、前記ディスプレイパネルの画面中央部よりも、該画面中央部から画面左右方向に離れた周辺部の方が大きいことを特徴とする平面型表示装置。
【請求項４】
請求項２に記載の平面型表示装置において、
前記略短冊形状の結合部材は、前記ディスプレイパネルの画面長辺方向に所定間隔で配置されており、かつ前記ディスプレイパネルの画面短辺方向に略平行であり、
前記結合部材の幅が、前記ディスプレイパネルの画面中央部よりも、該画面中央部から画面左右方向に離れた周辺部の方が小さいことを特徴とする平面型表示装置。
【請求項５】
請求項１乃至４のいずれかに記載の平面型表示装置において、
前記ディスプレイパネルがプラズマディスプレイパネルであることを特徴とする平面型表示装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、対向する基板間に自発光型の画素が配置された平面型のディスプレイパネルを用いた平面型表示装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
自発光型の平面型ディスプレイパネルとしては、例えばプラズマディスプレイパネル（以下、「ＰＤＰ」と省略する）、電子放出素子型ディスプレイパネル、有機ＥＬパネルなどがある。この他にも例えばＬＥＤ素子を２次元状に配設したＬＥＤディスプレイパネルなどもある。
【０００３】
これらの自発光型のディスプレイパネルは発熱するため、その熱を効率的に放熱する必要が生じる。特にＰＤＰは発熱が大きいため、ＰＤＰを用いた表示装置では、一般に、ＰＤＰの背面側に金属性のシャーシ部材（通常金属としてはアルミ）を設け、ＰＤＰとシャーシ部材とを接着力（粘着力）を有する結合部材（熱伝導性部材）で結合している。そして、ＰＤＰで生じた熱をシャーシ部材に伝導させ、例えばファンなどを用いて装置外に放熱している。
【０００４】
ところで、上記熱伝導性部材には、通常、アクリル系、ウレタン系、シリコン系などの樹脂組成物をシート状またはテープ状に成形したものを用い、表示パネルであるＰＤＰとシャーシ部材とを貼り合せている。この際、熱伝導性部材とＰＤＰとの間に、あるいは熱伝導性部材とシャーシ部材との間に気泡がいり、熱伝導性部材とＰＤＰまたは熱伝導性部材とシャーシ部材との密着性が低下し、熱伝導性が低下する。そこで、接着の際に気泡が生じないように空気を逃がす複数の溝を備えた熱伝導シートが例えば特許文献１で提案されている。
【０００５】
また、上記した気泡の入り込みを低減するとともに、熱伝導性部材の使用量を抑えてコスト低減を図るために、さらに接着面積を抑えてリサイクル性を高めるために、熱伝導性部材を所定の間隔をあけてストライプ状の短冊形状に設けた平面型表示装置が例えば特許文献２に記載されている。
【０００６】
なお、熱伝導性部材は、ＰＤＰのガラスパネルとシャーシ部材との熱膨張率の差を吸収できる必要があり、例えば特許文献３に記載のように、通常、熱伝導性部材の破断伸びは５０％以上とされる。
【０００７】
【特許文献１】特開２００１−１１４０２号公報
【特許文献２】特開２００４−３３３９０４号公報
【特許文献３】特開２００２−２７７１８５号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
プラズマディスプレイ装置では一般に、熱伝導性部材の厚さは、通常１〜２ｍｍとされる。それは、下記理由による。すなわち、
（１）熱伝導性部材としてシート状またはテープ状のものを用いる場合、その厚さが薄いと貼り合せ工程の際に、ＰＤＰのガラスパネル側もしくはシャーシ部材側のいずれかの面に気泡が残ることが多く、放熱特性のムラや接着力のムラの原因となる。
【０００９】
（２）ＰＤＰのガラスパネルと金属性（例えばアルミ）のシャーシ部材は熱膨張率が異なる。この熱膨張の差は熱伝導性部材に対してせん断応力として作用し、ガラスパネルとシャーシ部材の双方の接着面に伝わる。ガラスパネルは引っ張り応力については弱いので、熱伝導性部材は、熱膨張率の差を吸収する必要がある。
【００１０】
上記（１），（２）を満たすために、熱伝導性部材の厚さは通常１ｍｍ以上とされるが、２ｍｍ以上とするとＰＤＰからシャーシ部材への熱伝導が悪くなるので、２ｍｍ以下とされている。
【００１１】
これに対して、特許文献２では、液状の熱導電性部材を所定の間隔をあけて例えばパネルの短辺に平行するストライプ状の短冊形状に塗布しているので、上記（１）に対しては熱導電性部材を塗布してない部分で空気を逃がし、気泡の入り込みを低減することができる。
【００１２】
ところで、熱導電性部材の破断伸びεは、次式で表される。
【００１３】
ε  ≧  (１／２)×Ｌ×(λ２−λ１)×ΔＴ／ｔ    …  （数１）
ここで、Ｌは熱伝導性部材の長さ、λ２はアルミのシャーシ部材の熱膨張率、λ１はガラスの熱膨張率、ΔＴは温度上昇値、ｔは熱伝導性部材の厚さである。
【００１４】
４２型ＰＤＰの場合、長辺（画面水平方向の寸法）でおよそ９０ｃｍであり、ガラスの熱膨張率λ１を８．３×１０−６／℃，アルミのシャーシ部材の熱膨張率λ２を２２×１０−６／℃とし、ガラスパネルが常温（おおよそ１５℃〜２５℃）から最悪９５℃まで上昇するものとして、破断伸びεを特許文献３の表３から５０％とすると、ガラスとシャーシ部材との熱膨張率の差を吸収する熱伝導性部材の厚さｔは、数１を変形して得られる数２から、ｔ≧０．８６ｍｍとなる。しかし、ここで破断伸びεを例えば１００％とすると、数２からｔ≧０．４３ｍｍを得る。
【００１５】
ｔ  ≧  (１／２)ｘＬｘ(λ２−λ１)ｘΔＴ／ε    …  （数２）
以上のことから、特許文献２の技術を用いれば、熱伝導性部材の破断伸びεが１００％以上であれば熱伝導性部材の厚さを１ｍｍ以下に薄くすることが可能である。しかし、特許文献２ではこのことについては言及されていない。
【００１６】
また、特許文献２では、シート状またはテープ状の熱伝導性部材を貼る場合よりも液状の熱伝導性部材を一度に塗布するので、工程が簡単でコストダウンを図ることができる。また所定の間隔をあけて短冊形状に塗布するので、熱伝導性部材の使用量を低減でき、この点でもコストダウンを図ることができる。しかし、上記したように熱伝導性部材の破断伸びεが１００％以上であれば熱伝導性部材の厚さを１ｍｍ以下に薄くすることが可能なので、さらに熱伝導性部材の厚さ方向の使用量を低減でき、コストダウンを図ることができるが、この点についても言及されていない。
【００１７】
また、特許文献２では、液状の熱伝導性部材については詳細には述べられてないが、例えばシリコン系もしくはアクリル系の樹脂組成物を有機溶剤に溶かし、液状とした材料を塗布する場合、通常工程中に例えば２０分／６０℃程度の乾燥工程が必要となる。この乾燥工程はコストを押し上げる要因となる。
【００１８】
また、液状の熱伝導性部材を塗布する場合には、その粘性（流動性）が重要なファクターである。例えば熱伝導性部材の厚さを確保するために熱伝導を良くしようと熱伝導付与剤（熱伝導フィラーともいう）の量を多くすると、粘性が高くなり、流動性が悪くなる。そのため塗布性が悪くなり、またコストを押し上げる要因ともなる。この点からも熱導電性の厚さは薄くすることが望ましい。しかし、特許文献２は塗布性については十分考慮されていない。
【００１９】
本発明は上記した事情に鑑みてなされたもので、その目的は、コストパフォーマンスに優れた平面型表示装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００２０】
上記課題を解決するために、本発明では、ディスプレイパネルと金属性のシャーシ部材とを互いに結合するための結合部材が、常温で粘着性を有する熱伝導付与剤が充填されたホットメルト型接着剤であって、その厚さが０．３乃至０．８ｍｍであり、かつ所定の方向に離散的に複数配置されていることを特徴とする。
【００２１】
このように構成すれば、熱伝導性部材であるホットメルト型接着剤の使用量を低減でき、また、熱伝導性部材としてホットメルト型接着剤を用いるので、平面型のディスプレイパネルとシャーシ部材とを短時間で接着でき、コストダウンを図ることができる。
【発明の効果】
【００２２】
本発明によれば、コストパフォーマンスに優れた平面型表示装置を提供できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２３】
以下、本発明の最良の形態について、図面を参照しながら詳細に説明する。なお、以下では、平面型表示装置であるプラズマディスプレイ装置を用いて説明するが、本発明はこれに限定されるものではない。また、各図において、共通な機能を有する要素には同一な符号を付して示し、一度説明したものについてはその繰り返した説明を省略する。
【００２４】
本発明は、ディスプレイパネルと金属性のシャーシ部材とを互いに結合するための熱伝導性を有する結合部材（以下、熱伝導性部材と呼ぶ）として、常温（おおよそ１５℃〜２５℃、特に室温である２５℃）で粘着性を有するホットメルト型接着剤（以下、「ＨＭ接着剤」と省略する）を用いることを特徴とする。ＨＭ接着剤は固形の熱可塑性樹脂または熱可塑性ゴムを高温に加熱して溶融させ、被着体に塗布する。そして、室温まで冷却しても粘着が維持されている特徴があるので、所謂両面テープと同様に圧着して固着できる。無溶媒でごく短時間（数秒間）で接着できるので、塗布−接着工程を短縮でき、コスト低減を図ることができる。
【実施例１】
【００２５】
図１は、本発明の実施例１に係わるプラズマディスプレイ装置の要部構成を示す分解斜視図である。
【００２６】
図１において、ＰＤＰ１を収容する筐体は、開口部にガラス等から成る前面カバー１３が配置された前面枠６と、金属製のリアカバー７とから構成されている。ＰＤＰ１は、例えばアルミニウム等から成るシャーシ部材３の前面に熱伝導性部材８を介して接着することにより保持され、シャーシ部材３の後面側には、ＰＤＰ１を表示駆動させるための複数の回路基板２が取付けられている。熱伝導性部材８は、ＰＤＰ１で発生した熱をシャーシ部材３に効率良く伝え、放熱を行うためのものである。シャーシ部材３には、上述したＰＤＰ１を保持する保持部材としての機能と併せて、ＰＤＰ１から発生する熱を放熱してＰＤＰ１を冷却する。なお、回路基板２はＰＤＰ１の表示駆動とその制御を行うためのＸサステイン基板２Ｘ，Ｙサステイン基板２Ｙや電源基板２Ｐ，信号処理基板２Ｓなどを含み、ＰＤＰ１の縁部に引き出された電極引出部（図示せず）に、シャーシ部材３の四辺の縁部を越えて延びる複数のフレキシブル配線基板（図示せず）によって電気的に接続されている。
【００２７】
プラズマディスプレイ装置は、上記のように構成されているので、ＰＤＰ１で生じた熱は熱導電性部材８を介して効率よくシャーシ部材３に伝導される。シャーシ部材３はその熱を装置の内部に放熱し、放熱された熱は例えば図示しないファンを用いて筐体外部に排熱される。このようにして、ＰＤＰ１は効率よく冷却される。
【００２８】
熱伝導性部材８として、本実施例では室温で粘着性を有するＨＭ接着剤を用い、加熱して粘性の低い流動性のある状態（以下、「溶融状態」と称する）とし、被着体（ここではＰＤＰ１）に塗布する。溶融加熱温度としては１２０〜１８０℃とする。１８０℃を越えると基材の樹脂組成物の耐熱性が図示しないホットディスペンサ内部で劣化進行し好ましくない。また、１２０℃以下とすると粘性が高く流動性が悪くなる。なお、熱伝導性部材８の組成物については後述する。
【００２９】
図２は、実施例１によるＰＤＰの背面側に熱伝導性部材をストライプ状に塗布した状態を示す図で、図２紙面の上図はＰＤＰの背面側に塗布された熱伝導性部材を熱伝導性部材側から見た正面図、図２紙面の下図はその上面図である。
【００３０】
同図において、熱伝導性部材８は、ＰＤＰの長辺方向（画面水平方向）に所定の間隔Ｗで、ＰＤＰの短辺（画面垂直方向）に平行な所定幅ＷＤを有するストライプ状の矩形状（以下、「短冊形状」と称する）に塗布されている。以下、離散的に塗布されたそれぞれを熱伝導部８０と称する。
【００３１】
ところで、図２のように、熱伝導性部材８をＰＤＰ全面に設けず、所定の間隔Ｗで配設すると、ＰＤＰの温度分布にムラが生じて、明るさのムラ所謂輝度ムラが生じる恐れがある。そこで、出願人は、塗布間隔Ｗを１，３，５，１０，２０ｍｍとし、ＰＤＰ１とシャーシ部材３との接着後の熱伝導性部材の厚さｔを０．５，１．０ｍｍとし、これらの組み合せで全白表示時の輝度ムラを測定した。なお、短冊形状の幅ＷＤを１０ｍｍ、ＰＤＰの前面ガラスパネル，背面ガラスパネルの厚さを３ｍｍとした。その結果を表１に示す。
【００３２】
【表１】
2007171224.tif 000003
表１において、○は輝度ムラが１％以内、△は３％以内、×は３％以上を示し、厚さ，間隔の単位はｍｍである。輝度ムラが観察できる限界は経験的に２％程度で、これ以下であれば実用上問題ないと判断される。
【００３３】
表１から明らかなように、厚さが１．０ｍｍの場合、間隔が５ｍｍ以下であれば輝度ムラは観察されず、また厚さが０．５ｍｍの場合、間隔が１０ｍｍ以下であれば輝度ムラが観察されないことがわかる。すなわち、熱伝導性部材の厚さを薄くすれば塗布間隔を大きくすることができる。例えば、表１から、この場合、厚さを１ｍｍから０．５ｍｍにすると塗布間隔Ｗを５ｍｍから倍の１０ｍｍとすることができる。つまり、０．５ｍｍとすると塗布間隔と塗布幅とをほぼ同じとすることができ、熱伝導性部材を全面に設ける場合より、その使用量をほぼ半減することができ、コストダウンを図ることができる。勿論、厚さを１ｍｍとしても使用量を低減できるので、コストダウンが図れるのはいうまでもない。
【００３４】
なお、温度サイクル試験（室温と１００℃の繰り返し試験）において、接着の剥がれが生じないか試験を行い、いずれの条件でも接着の剥がれがないことを確認した。
【００３５】
次に、熱伝導性部材８として用いるＨＭ接着剤の組成物について説明する。
【００３６】
ＨＭ接着剤としては種々のものがあるが、ここでは代表的なものについて示す。しかし、これに限定するものではない。
【００３７】
本実施例では、基材にゴム弾性成分となるスチレン・イソプレン・スチレンの共重合ゴム（ＳＩＳ）に水素添加したもの（ＳＥＰＳ）を用いる。ここでは共重合ゴム（ＳＩＳ）３０ｗｔ％，完全水素添加樹脂４０ｗｔ％とする。また、粘着付与剤としてロジンエステルを１０ｗｔ％、テルペン樹脂を１０ｗｔ％とする。また、流動性を付与するオイルの軟化剤と熱劣化防止剤を１０ｗｔ％とする。このような組成物であるＨＭ接着剤を基準として用いた。以下、この基準となるＨＭ接着剤を便宜上ＨＭ接着剤Ａと称するものとする。
【００３８】
共重合ゴム成分としてはこの他に、スチレン・ブタジエン・スチレン（ＳＢＳ）系、ＳＢＳ系に水素添加したスチレン・エチレン・ブタジエン・スチレン（ＳＥＢＳ）系などがある。これらは設計的に各種用いることができる。また、共重合ゴム成分の分子量は溶融粘度に反映され、耐クリープ力、被着体に塗布する装置の温度設計で決められる。
【００３９】
上記組成物であるＨＭ接着剤Ａの温度・粘度特性は、１２０℃で１７０，０００ｃｐｓ（１７０Ｐａ・ｓ）、１４０℃で６０，０００ｃｐｓ（６０Ｐａ・ｓ）である（回転粘度計での計測値）。
【００４０】
図３はＨＭ接着剤Ａの粘度に対する引張せん断強度を示す図である。同図には、アルミ・アルミを被着体として、接着厚さ４０μｍの時の引張せん断強度が図示されている。プラズマディスプレイ装置において、実用時、ＰＤＰ背面の温度は室温（２５℃）環境下で６０℃程度以下である。そこで、雰囲気温度を７０℃とし、また粘度として１２０℃の粘度１７０，０００ｃｐｓ（１７０Ｐａ・ｓ）を用いても、図３から明らかなように、このときの引張せん断強度は７０℃雰囲気下で約１５Ｎ／ｃｍ２（１．５ｋｇ／ｃｍ２）である。４２型ＰＤＰの概略重量は８ｋｇ程度であり、ＨＭ接着剤の塗布形状を図２に示すように短冊形状とすると、接着可能面積はＰＤＰの背面側面積（略５，０００ｃｍ２）の略半分程度となるが、それでもほぼ３．８トン程度の加重に耐えられることができる。但し、引張せん断強度は厚さが厚くなるほど低下し、略１ｍｍの接着厚さとした場合は４０μｍ厚さの時の略１０分の１に低下するが、これでも３８０ｋｇ／８ｋｇ＝４８倍と５０弱程度の安全率がある。
【００４１】
ＨＭ接着剤Ａに熱伝導性を付与するために、例えば熱伝導付与剤の窒化アルミニウムをＨＭ接着剤Ａ１ｋｇに対して１００ｇ程度添加して用いることができる（以下、熱伝導付与剤を充填したＨＭ接着剤を「ＨＭ接着剤ＡＬ」と称する）。このときのＨＭ接着剤ＡＬの熱伝導率は約０．４Ｗ／ｍＫ、また破断伸びは室温で約２００％であった。
【００４２】
なお、熱伝導付与剤の充填により温度―粘度特性は高粘度側にシフトするので、例えばホットディスペンサを用いてＨＭ接着剤ＡＬを塗布する場合には、吐出エア圧を上げる必要がある。但し、吐出エア圧は一般的な工場エア圧として０．５ＭＰａ（５ｋｇ／ｃｍ２）以下とする。
【００４３】
破断伸びεが１００％以上であればＨＭ接着剤ＡＬの塗布厚さｔを数２から０．５ｍｍ以下とできるので、前述したＨＭ接着剤の使用量を低減でき、コストダウンを図ることができる。また、熱伝導率が約０．４Ｗ／ｍＫであっても、塗布厚さが薄ければＰＤＰからの熱を効率よくシャーシ部材に伝導することができ、ＰＤＰの応力歪を低減できる。また、塗布厚さを例えば１ｍｍから０．５ｍｍにできるので、同じ熱伝導でよければ、熱伝導率を下げてＨＭ接着剤ＡＬの粘度を下げて流動性を良くし、塗布性を向上させることができる。塗布性がよければ塗布工程の時間短縮が図れ、コストダウンが可能である。
【００４４】
なお、ＨＭ接着剤ＡＬの塗布厚さｔの下限としては、本実施例のＨＭ接着剤ＡＬの破断伸びが約２００％なので、数２より０．２２ｍｍとなるが、厚さがあまり薄いと、塗布が難しくなるので、０．３ｍｍ以上が好ましい。
【００４５】
また、ＨＭ接着剤ＡＬの塗布厚さｔの上限としては、厚さを薄くした分を塗布性の向上に当てるために０．８ｍｍ以下が好ましい。
【００４６】
次に、ＰＤＰとシャーシ部材の接着工程について説明する。図４は接着工程を示すフロー図である。同図において、まずステップ１（以下、ステップを「Ｓ」と略記する）で、ホットディスペンサを用いて、ＰＤＰの背面側にＨＭ接着剤ＡＬを図２に示すように所定の間隔で短冊形状に塗布する。図示しないホットディスペンサは、複数のノズルを有し、ノズルをＰＤＰ背面から約２ｍｍ程度離しながら所定のノズル移動速度で塗布を行う。本実施例では短冊形状の幅を１０ｍｍ，塗布間隔を１０ｍｍ，塗布厚さを０．５ｍｍとする。このように複数のノズル（図示せず）を用いれば、一度に塗布が可能で、工程時間が短縮でき、コストダウンを図ることができる。次に、ＨＭ接着剤ＡＬを塗布したＰＤＰ上にアライメント（位置合せ）を行いながらシャーシ部材を重ね合せる（Ｓ２）。そして、シャーシ部材を加熱して、好ましくはシャーシ部材のプレス面の温度を６０〜８０℃として、所定時間プレスし、加圧接着を行い（Ｓ３）、接着工程を終了する。ＨＭ接着剤はゴム状となるまでの時間が短い（例えば数秒）ので、塗布−接着工程の時間を短縮でき、コストダウンを図ることができる。なお、図４では、ＨＭ接着剤ＡＬをＰＤＰに塗布後、シャーシ部材に接着したが、これに限定されるものではなく、ＨＭ接着剤ＡＬをシャーシ部材に塗布後、ＰＤＰに接着するようにしてもよい。
【００４７】
以上述べたように、本実施例によれば、ＨＭ接着剤を用いることにより塗布−接着工程の時間が短縮でき、コストダウンを図ることができる。また、塗布形状を所定間隔で短冊形状とすることでＨＭ接着剤の使用量を低減でき、さらに塗布厚さを０．５ｍｍ以下とすることでより使用量を低減でき、コストダウンを図ることができる。また、塗布厚さを０．５ｍｍ以下とするので、熱伝導性の向上が図れ、ＰＤＰの応力歪を低減できる。また、熱伝導を変えずに、熱伝導付与剤の充填率を下げて粘性を下げ、流動性を良くして塗布性を向上させることにより、コストダウンを図ることもできる。
【００４８】
なお、上記では、ＨＭ接着剤を所定の一定の間隔で短冊形状に塗布したが、これに限定するものではない。人間は画面を見ているとき、通常画面中央に視点を合せているので、画面中央で輝度ムラが生じないように配慮する必要がある。そこで、図５のように、画面中央部では、隣り合う熱伝導部８０間の間隔Ｗを小さくして、ＰＤＰ１の温度分布が均一となるようにし、画面中央側から画面左右方向に離れた画面周辺部では、間隔Ｗを大きくする。勿論、画面端部側ではＰＤＰ１の温度分布は均一とはならないが、輝度ムラが検知限界となるような間隔Ｗ（例えば塗布厚さ０．５ｍｍの場合Ｗ＝１０ｍｍ以下）とすることはいうまでもない。
【００４９】
以上では、ＨＭ接着剤の塗布厚さを薄くすることによるコストダウンについて説明したが、その他の効果も考えられる。次に、その他の効果、すなわち塗布厚さを薄くすることによる不要輻射の低減効果について説明する。
【００５０】
図６は、本実施例に係わるプラズマディスプレイ装置の画面水平方向の要部断面構成図である。同図において、ＰＤＰ１は、対をなすＸ，Ｙサステイン電極（図示せず）が形成された例えば厚さ３ｍｍの前面ガラス基板１Ａと、Ｘ，Ｙサステイン電極と直交するアドレス電極（図示せず）が形成された例えば厚さ３ｍｍの背面ガラス基板１Ｂと、図示しない放電空間（高さは１００μｍ程度）を介して張り合わせて構成されている。シャーシ部材３（例えば厚さ１．５ｍｍ）の背面側にはＰＤＰ１を駆動する回路基板２がボス９を介して保持されている。回路基板２としては、Ｘ，Ｙサステイン基板、電源基板、信号処理基板などがあるが、ここではＸサステイン基板２ＸとＹサステイン基板２Ｙのみを図示している。Ｘサステイン基板２ＸはＰＤＰ１の前面ガラス基板１Ａとフレキシブル配線基板４Ｘを介して電気的に接続され、またＹサステイン基板２ＹはＰＤＰ１の前面ガラス基板１Ａとフレキシブル配線基板４Ｙを介して電気的に接続されている。また、Ｘ，Ｙサステイン基板２Ｘ，２Ｙのグラウンド（図示せず）は、それぞれ導電性のボス９ａｘ，９ａｙを介してシャーシに接続されている。なお、ボス９ｂｘ，９ｂｙはＸ，Ｙサステイン基板２Ｘ，２Ｙのグラウンド，回路（図示せず）には接続されていない。
【００５１】
従って、サステイン放電（維持放電）期間に例えばＸサステイン基板２Ｘ側からＰＤＰ１を駆動した場合、サステイン放電電流が、Ｘサステイン基板２Ｘ→フレキシブル配線基板４Ｘ→ＰＤＰ１→フレキシブル配線基板４Ｙ→Ｙサステイン基板２Ｙ→ボス９ａｙ→シャーシ部材３→ボス９ａｘ→Ｘサステイン基板２Ｘとループ状に流れる。このとき、ＰＤＰ１に流れる電流１０１は矢印１１１の向きに流れ、シャーシ部材３に流れる電流１０２は矢印１１１とは逆向きの矢印１１２方向に流れる。つまり、ＰＤＰ１に流れる電流１０１とシャーシ部材３に流れる電流１０２とは向きが逆となっている。このことから、ＰＤＰ１に流れる電流１０１によって生じる電磁波の輻射とシャーシ部材３に流れる電流１０２によって生じる電磁波の輻射とは打ち消し合い、プラズマディスプレイ装置からの電磁波の不要輻射が低減される。この不要輻射の低減は、上記した電流ループのループで形成される面積が小さい程、つまりＰＤＰ１とシャーシ部材３と間の厚さ方向の距離が小さい程大きい。
【００５２】
ＰＤＰ１の図示しないＸ，Ｙサステイン電極からシャーシ部材までの厚さ方向の距離ＴＬを考慮すると、熱伝導性部材８の厚さが１ｍｍの場合、ＴＬはほぼ背面ガラス基板の厚さ３ｍｍ＋熱伝導性部材８の厚さ１ｍｍ＝４ｍｍ程度となる。また、熱伝導性部材８の厚さが０．５ｍｍの場合、ＴＬは３．５ｍｍ程度となる。つまり、熱伝導性部材８の厚さを薄くした分、プラズマディスプレイ装置からの不要輻射を低減することができる。
【００５３】
さらに、熱伝導性部材８の熱伝導付与剤として導電性を有する金属粒子例えば銅粒子を充填すれば、熱伝導性部材８自体に導電性を持たせることができ、さらなるプラズマディスプレイ装置からの不要輻射低減を図ることが可能となる。
【実施例２】
【００５４】
実施例１では、熱伝導性部材（ＨＭ接着剤）をＰＤＰの長辺方向（画面水平方向）に所定間隔で所定幅の短冊形状に塗布したが、本発明はこれに限定されるものではない。
【００５５】
図７は、実施例２によるＰＤＰの背面側に塗布された熱伝導性部材を熱伝導性部材側から見た図である。
【００５６】
同図において、熱伝導性部材８は、ＰＤＰの長辺方向（画面水平方向）に所定の間隔Ｗで、ＰＤＰの短辺（画面垂直方向）に平行なストライプ状の矩形状（以下、「短冊形状」と称する）に塗布されている。但し、本実施例では、実施例１とは異なり、短辺方向（画面垂直方向）にも輝度ムラが生じない所定の間隔ＷＶ（例えば塗布厚さ０．５ｍｍの場合ＷＶ＝１０ｍｍ以下）で離散的に塗布されている。以下、離散的に塗布されたそれぞれを熱伝導部８１と称する。
【００５７】
本実施例によれば、熱伝導部８１が長辺方向のみならず短辺方向にも所定の間隔で塗布されているので、さらに熱伝導性部材の使用量を低減でき、コストダウンを図ることができる。
【実施例３】
【００５８】
次に、本発明による実施例３について述べる。
【００５９】
図８は、実施例３によるＰＤＰの背面側に塗布された熱伝導性部材を熱伝導性部材側から見た図である。
【００６０】
実施例１では、熱伝導性部材（ＨＭ接着剤）をＰＤＰの長辺方向（画面水平方向）に所定間隔で所定幅の短冊形状に塗布したが、本実施例では、図８に示すように、短冊形状の熱伝導部８２の幅ＷＤを画面中央側で大きくし、画面端部側で小さくなるようにしている。
【００６１】
既に述べたように、人間は画面を見ているとき、通常画面中央に視点を合せているので、画面中央で輝度ムラが生じないように配慮する必要がある。そこで、画面中央部では、短冊形状の熱伝導部８２の幅ＷＤを大きくして、ＰＤＰ１の温度分布が均一となるようにする。そして、画面中央側から画面左右方向に離れた画面周辺部では、熱伝導部８２の幅ＷＤを小さくする。勿論、画面端部側ではＰＤＰ１の温度分布は均一とはならないが、輝度ムラが検知限界となるような熱伝導部８２の幅ＷＤ（例えば塗布厚さ０．５ｍｍ，間隔Ｗ＝１０ｍｍの場合ＷＤ＝１０ｍｍ以上）とすることはいうまでもない。
【００６２】
本実施例によっても、実施例１に比べて熱伝導性部材の使用量低減効果が小さいが、塗布厚さを薄く（例えば０．５ｍｍ）することにより、熱伝導性部材の使用量を低減でき、コストダウンを図ることができる。
【００６３】
また、この他に、図示しないが、本実施例と図５の実施例とを組み合せて用いることもできる。すなわち、画面中央部側では熱伝導部の幅ＷＤを大きく、間隔Ｗを小さくして、ＰＤＰの温度分布が均一となるようにし、輝度ムラをより小さくする。また、画面端部側では、熱伝導部の幅ＷＤを小さく、間隔Ｗを大きくする。勿論、画面端部側では輝度ムラが検知限界となるような熱伝導部の幅ＷＤ、間隔Ｗとすることはいうまでもない。また上記した実施例１〜実施例３は、如何なる組み合わせにより実施可能であることはいうまでもない。
【図面の簡単な説明】
【００６４】
【図１】本発明の実施例１に係わるプラズマディスプレイ装置の要部構成を示す分解斜視図。
【図２】本発明の実施例１によるＰＤＰの背面側に熱伝導性部材をストライプ状に塗布した状態を示す図。
【図３】ＨＭ接着剤Ａの粘度に対する引張せん断強度を示す図。
【図４】接着工程を示すフロー図。
【図５】本発明の実施例１の変形を示すＰＤＰの背面側に塗布された熱伝導性部材を熱伝導性部材側から見た図。
【図６】本実施例に係わるプラズマディスプレイ装置の画面水平方向の要部断面構成図。
【図７】本発明の実施例２によるＰＤＰの背面側に塗布された熱伝導性部材を熱伝導性部材側から見た図。
【図８】本発明の実施例３によるＰＤＰの背面側に塗布された熱伝導性部材を熱伝導性部材側から見た図。
【符号の説明】
【００６５】
１…ＰＤＰ、２…回路基板、２Ｘ…Ｘサステイン基板、２Ｙ…Ｙサステイン基板、３…シャーシ部材、６…前面枠、７…リアカバー、８…熱伝導性部材、９…ボス、１３…前面カバー、８０，８１，８２…熱伝導部、１０１，１０２…電流、１１１，１１２…矢印。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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