(57)【要約】【課題】筐体に収容される電子回路基板に対して簡便且つ塗り残しなくコーティング剤を塗布可能なコーティング剤塗布方法を提供すること。【解決手段】筐体２に対して電子回路基板１０を組付け、その電気的接続（各基板１０ａ，１０ｂについてのハンダ付け）を行った後、筐体２内にコーティング剤（防湿剤）を充填する。そして、同筐体２内において電子回路基板１０をコーティング剤に浸漬することにより同電子回路基板１０のコーティングを実施する。【選択図】図５
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
筐体に収容された電子回路基板の電気的接続後、該筐体内にコーティング剤を充填することにより前記電子回路基板に該コーティング剤を塗布するコーティング剤塗布方法。
【請求項２】
筐体内に収容された電子回路基板を有し、前記電子回路基板には、該電子回路基板を前記筐体に組付けた状態での該筐体内へのコーティング剤の充填により該コーティング剤の塗布が行われる電子制御装置であって、
前記筐体は、注入／排出用ノズルを挿入可能な開口部を有するとともに、前記電子回路基板には、前記注入／排出用ノズルの筐体底部への挿入を可能とするノズル挿通部が形成されること、を特徴とする電子制御装置。
【請求項３】
請求項２に記載の電子制御装置において、
前記筐体底部には、前記電子回路基板の電気的接合部に対応する凹部が形成されること、を特徴とする電子制御装置。
【請求項４】
請求項３に記載の電子制御装置において、
前記ノズル挿通部は、前記凹部に対応して形成されること、
を特徴とする電子制御装置。
【請求項５】
請求項３又は請求項４に記載の電子制御装置において、
前記筐体底部は前記回路基板の放熱部材としての機能を有すること、
を特徴とする電子制御装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、コーティング剤塗布方法、及び電子制御装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、電子制御装置においては、その電子回路基板を収容する筐体に様々な防水対策が施されている（例えば、特許文献１参照）。しかしながら、例えば、車両においては、その限られた車両空間をより有効に利用することが重要な課題であり、電子制御装置においてもまた、その搭載自由度を向上すべく、より一層の高い耐水性が求められている。このため、こうした防水型の電子制御装置では、電子回路基板についても防湿剤にてコーティングを施すことが望ましい。
【特許文献１】特開２００５−１５０６３３号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
しかしながら、電子回路基板の筐体への組付け後においてハンダ付けを実施する箇所がある場合、こうした防湿剤コーティングは、その妨げとなる。このため、従来は、当該ハンダ付け箇所にマスキングを施した後に同電子回路基板をコーティング剤（防湿剤）に浸漬する、或いは組付け後に刷け塗りする等の方法が用いられている。しかし、こうしたマスキングや刷け塗りは、煩雑な作業であるのみならず、電子回路基板の収容形態によっては塗り残しが生ずる可能性があり、この点において、なお改善を残すものとなっていた。
【０００４】
本発明は、上記問題点を解決するためになされたものであって、その目的は、筐体に収容される電子回路基板に対して簡便且つ塗り残しなくコーティング剤を塗布可能なコーティング剤塗布方法、及び電子制御装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
上記問題点を解決するために、請求項１に記載の発明は、筐体に収容された電子回路基板の電気的接続後、該筐体内にコーティング剤を充填することにより前記電子回路基板に該コーティング剤を塗布するコーティング剤塗布方法であること、を要旨とする。
【０００６】
上記構成によれば、電子回路基板の筐体への組付け後におけるハンダ付け等の電気的接合処理を実施する箇所がある場合、或いは複数の基板が積層配置された場合等においても、当該電子回路基板に対して簡便且つ塗り残しなくコーティング剤を塗布することができる。
【０００７】
請求項２に記載の発明は、筐体内に収容された電子回路基板を有し、前記電子回路基板には、該電子回路基板を前記筐体に組付けた状態での該筐体内へのコーティング剤の充填により該コーティング剤の塗布が行われる電子制御装置であって、前記筐体は、注入／排出用ノズルを挿入可能な開口部を有するとともに、前記電子回路基板には、前記注入／排出用ノズルの筐体底部への挿入を可能とするノズル挿通部が形成されること、を要旨とする。
【０００８】
上記構成によれば、筐体底部からコーティング剤の注入／排出を行うことで気泡の発生による塗り残しを防止することができる。そして、電子回路基板にノズル挿通部を設けることで該電子回路基板を収容スペース全体に広げることができ、これにより、同収容スペースを有効に利用して筐体を小型化することができるようになる。
【０００９】
請求項３に記載の発明は、前記筐体底部には、前記電子回路基板の電気的接合部に対応する凹部が形成されること、を要旨とする。
上記構成によれば、注入／排出用ノズルの吐出口をこの凹部内に配置してコーティング剤を注入することで、コーティング剤の塗り残しが問題となりやすい電気的接合部にコーティング剤が入り込まない現象を防止して、その塗り残しを効果的に予防することができる。
【００１０】
請求項４に記載の発明は、前記ノズル挿通部は、前記凹部に対応して形成されること、を要旨とする。
上記構成によれば、電気的接合部に対してコーティング剤を優先的に供給することができ、これにより同電気的接合部における塗り残しをより効果的に防止することができる。
【００１１】
請求項５に記載の発明は、前記筐体底部は前記回路基板の放熱部材としての機能を有すること、を要旨とする。
即ち、このような構成においては、電子回路基板と筐体底部との接触面は広いほどよく、またコーティング剤はその熱伝達を阻害する要因となる。このため、電子回路基板をできる限り筐体底部に密着させつつ、電気的接合部に対しては確実にコーティング剤を塗布することが望まれる。従って、こうした構成に、上記請求項３又は請求項４の構成を適用することで、これら双方の要求に応えることができる。
【発明の効果】
【００１２】
本発明によれば、筐体に収容される電子回路基板に対して簡便且つ塗り残しなくコーティング剤を塗布可能なコーティング剤塗布方法、及び電子制御装置を提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１３】
以下、本発明を具体化した一実施形態を図面に従って説明する。
図１は、本実施形態の電子制御装置１の外観図、図２はＡ−Ａ断面図、そして、図３はその分解斜視図である。各図に示すように、本実施形態の筐体２は、扁平筒状の筐体本体３と、同筐体本体３の両開口部３ａ，３ｂを閉塞する板状の蓋部材４及び底部材５とからなり、これら蓋部材４及び底部材５と筐体本体３の開口部３ａ，３ｂとの間にはシール部材６が介在されている。尚、本実施形態では、筐体本体３の開口部３ａ側の端部、及び底部材５には、各々シール溝７が形成されており各シール部材６は、このシール溝７内に配設されている。また、筐体本体３の側壁８には、複数のフランジ部９が形成されており、蓋部材４及び底部材５は、このフランジ部９に締結されることにより筐体本体３の開口部３ａ，３ｂを閉塞する。そして、これら蓋部材４及び底部材５と筐体本体３との間は、上記シール部材６により液密に封止されるようになっている。
【００１４】
一方、本実施形態の電子回路基板１０は、２枚の基板１０ａ，１０ｂを複数の接続端子１１により電気的に接続する二層構造を有しており、各基板１０ａ，１０ｂは、それぞれ蓋部材４及び底部材５に対して略平行するように配置されている。尚、本実施形態では、筐体本体３の内壁面３ｃには、板状の支持部１２が突設されており、基板１０ａは蓋部材４により閉塞される開口部３ａ側からこの支持部１２に締結されることにより筐体本体３に組み付けられる。そして、各々の部品孔１３ａ，１３ｂ内に挿入された各接続端子１１の両端（図３は、接続端子１１の一端を基板１０ｂ側の部品孔１３ｂに挿入した状態の図）を各基板１０ａ，１０ｂに対してハンダ付けすることにより、該各基板１０ａ，１０ｂ間を電気的に接続するようになっている。
【００１５】
尚、本実施形態では、筐体本体３の側壁８には、ワイヤハーネス（図示略）を連結するための略筒状のコネクタ部１４が形成されており、同コネクタ部１４には、該コネクタ部１４が設けられた側壁８を貫通する複数のコネクタ端子１５が設けられている。そして、筐体２内に延設された各コネクタ端子１５の一端は、同筐体２内に収容された電子回路基板１０と電気的に接続されている。具体的には、各コネクタ端子１５の内部側端部は、基板１０ａ側に向かってＬ字型に折曲されており、該各コネクタ端子１５は、その内部側端部が基板１０ａの部品孔１３ｃに挿入されハンダ付けにて接合されることにより同基板１０ａと電気的に接続されている。そして、これにより、コネクタ部１４に連結されたワイヤハーネス内の外部配線（図示略）が電子回路基板１０に対して電気的に接続されるようになっている。
【００１６】
また、本実施形態では、底部材５は、放熱性の高い金属にて形成されるとともに、基板１０ｂと接することにより、該基板１０ｂ上に実装された各電子部品１６の発する熱を筐体外部に放熱する放熱部材（ヒートシンク）としての機能を果たすように構成されている。具体的には、本実施形態では、底部材５の内側面１７には、上記接続端子１１のハンダ付け部分を含む電気的接合部１８に対応する凹部１９が形成されており、基板１０ｂから底部材５側に突出する電気的接合部１８は、この凹部１９内に配置されるようになっている。そして、これにより基板１０ｂ表面と底部材５（内側面１７）とが密着し、効果的な放熱が図られるようになっている。
【００１７】
（コーティング剤塗布方法）
次に、電子回路基板へのコーティング剤の塗布方法について説明する。
図４及び図５に示すように、本実施形態では、筐体２に対して電子回路基板１０を組付け、その電気的接続（各基板１０ａ，１０ｂについてのハンダ付け）を行った後、筐体２内にコーティング剤（防湿剤）を充填する。そして、同筐体２内において電子回路基板１０をコーティング剤に浸漬することにより同電子回路基板１０のコーティングを実施する。
【００１８】
詳述すると、本実施形態では、筐体本体３に対する電子回路基板１０（各基板１０ａ，１０ｂ）の組付け、及びその電気的接続を行った後、筐体本体３に底部材５を組み付けることにより同筐体本体３の開口部３ｂ側を液密に封止する。そして、この底部材５を重力方向下側（図５中下側）、即ち筐体２の底部として、開口部３ａ側から同筐体２内にコーティング剤を充填する。尚、本実施形態では、コーティング剤には、ポリオレフィン系樹脂を主成分としメチルシクロヘキサンを溶剤として用いたものが採用されている。
【００１９】
さらに詳述すると、本実施形態では、筐体２内へのコーティング剤の注入は、開口部３ａ側から同筐体２内に注入／排出用ノズル２０を挿入することにより行われる。具体的には、本実施形態では、電子回路基板１０を構成する各基板１０ａ，１０ｂには、注入／排出用ノズル２０の底部材５近傍への挿入を可能とするノズル挿通部としての切欠き２１ａ，２１ｂが形成されている。尚、本実施形態では、各基板１０ａ，１０ｂが固定される支持部１２には、各切欠き２１ａ，２１ｂに対応する挿通孔１２ａが形成されている。また、底部材５の内側面１７に形成された凹部１９は、これら切欠き２１ａ，２１ｂに対応する位置まで延設されている。そして、筐体２内へのコーティング剤の注入は、注入／排出用ノズル２０の吐出口２０ａが凹部１９内に配置された状態で行われ、電子回路基板１０を筐体２内においてコーティング剤に浸漬した後、同注入／排出用ノズル２０からコーティング剤を吸引・排出することにより、そのコーティング処理が実施される。
【００２０】
以上、本実施形態によれば、以下のような作用効果を得ることができる。
（１）筐体２に対して電子回路基板１０を組付け、その電気的接続（各基板１０ａ，１０ｂについてのハンダ付け）を行った後、筐体２内にコーティング剤（防湿剤）を充填し、同筐体２内において電子回路基板１０をコーティング剤に浸漬することにより同電子回路基板１０のコーティングを実施する。
【００２１】
上記構成によれば、積層配置された複数の基板１０ａ，１０ｂにより構成される電子回路基板１０についても当該電子回路基板１０に対して簡便且つ塗り残しなくコーティング剤を塗布することができる。そして、コーティング前にハンダ付けを行うため、コーティング剤がそのハンダ付け処理の妨げとなることもない。
【００２２】
（２）筐体２内へのコーティング剤の注入は、開口部３ａ側から同筐体２内に注入／排出用ノズル２０を挿入することにより行われ、電子回路基板１０を構成する各基板１０ａ，１０ｂには、注入／排出用ノズル２０の底部材５近傍への挿入を可能とするノズル挿通部としての切欠き２１ａ，２１ｂが形成される。
【００２３】
上記構成によれば、筐体２の底部となる底部材５近傍からコーティング剤の注入／排出を行うことで気泡の発生による塗り残しを防止することができる。そして、電子回路基板１０にノズル挿通部としての切欠き２１ａ，２１ｂを設けることで該電子回路基板１０を筐体２の収容スペース全体に広げることができ、これにより、同収容スペースを有効に利用して筐体２を小型化することができるようになる。
【００２４】
（３）底部材５の内側面１７には、接続端子１１のハンダ付け部分を含む電気的接合部１８に対応する凹部１９が形成される。
上記構成によれば、基板１０ｂ表面と底部材５（内側面１７）とを密着させて、ヒートシンクとしての機能を有する底部材５の放熱効果的を向上させることができる。更に、コーティング剤の塗り残しが問題となりやすい電気的接合部１８において、コーティング剤が入り込まない状態となるのを防止して、その塗り残しを効果的に予防することができる。また、併せて基板１０ｂ表面と底部材５（内側面１７）とが密着することで、これら基板１０ｂ表面と底部材５との間にはコーティング剤が入り込みにくくなり、コーティング剤による熱伝達の阻害を抑制することができる。
【００２５】
（４）筐体２内へのコーティング剤の注入は、注入／排出用ノズル２０の吐出口２０ａが凹部１９内に配置された状態で行われる。電気的接合部１８に対してコーティング剤を優先的に供給することができ、これにより同電気的接合部１８における塗り残しをより効果的に防止することができる。
【００２６】
なお、本実施形態は以下のように変更してもよい。
・本実施形態では、筐体２は、扁平筒状の筐体本体３と、同筐体本体３の両開口部３ａ，３ｂを閉塞する板状の蓋部材４及び底部材５とにより構成した。しかし、筐体の形状は、これに限るものではなく、コーティング剤を貯留可能な形状であればよい。また、筐体の「底部」は、底部材に限らず、コーティング剤の注入時において重力方向下側となる部分であればよい。
【００２７】
・本実施形態では、筐体本体３に底部材５を組み付けることにより同筐体本体３の開口部３ｂ側を液密に封止し開口部３ａ側から同筐体２内にコーティング剤を充填することとした。しかし、これに限らず、筐体２の何れかの箇所に、注入／排出用の開口部を設け、この開口部からコーティング剤を注入／排出する構成としてもよい。この場合、注入／排出用ノズルを用いず、筐体２を傾ける等の方法により排出する構成としてもよい。
【００２８】
・本実施形態では、ノズル挿通部として切欠き２１ａ，２１ｂを各基板１０ａ，１０ｂに設けたが、ノズル挿通部は、孔でもよい。
【図面の簡単な説明】
【００２９】
【図１】電子制御装置の外観図。
【図２】電子制御装置のＡ−Ａ断面図。
【図３】電子制御装置の分解斜視図。
【図４】コーティング剤塗布方法の説明図。
【図５】コーティング剤塗布時における電子制御装置のＢ−Ｂ断面図。
【符号の説明】
【００３０】
１…電子制御装置、２…筐体、３…筐体本体、３ａ，３ｂ…開口部、４…蓋部材、５…底部材、６…シール部材、１０…電子回路基板、１０ａ，１０ｂ…基板、１１…接続端子、１３ａ〜１３ｃ…部品孔、１５…コネクタ端子、１６…電子部品、１８…電気的接合部、１９…凹部、２０…注入／排出用ノズル、２１ａ，２１ｂ…切欠き。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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