(57)【要約】【課題】シールドケースの天井部分とプリント配線基板の実装部品との隙間を最小限にすることができると共に、小型化及び低背化が可能な高周波モジュールを提供する。【解決手段】平坦な上面を有する主電子部品１１ｂを含む単又は複数の電子部品が取付られたプリント配線基板１０と、平坦な天井を有すると共に、主電子部品１１ｂを含む少なくとも一部の電子部品を電磁遮蔽するシールドケース１２とで高周波モジュール１を構成する。この高周波モジュール１では、シールドケース１２の天井を、絶縁性フィラー１４を含有する絶縁性接着剤１３で主電子部品１１ｂの上面に接着することにより、このシールドケース１２をプリント配線基板１０に装着する。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
平坦な上面を有する主電子部品を含む単又は複数の電子部品が取付られたプリント配線基板と、平坦な天井を有すると共に、前記主電子部品を含む少なくとも一部の前記電子部品を電磁遮蔽するシールドケースと、で構成される高周波モジュールであって、
前記シールドケースは、該シールドケースの天井が、絶縁性フィラーを含有する絶縁性接着剤で前記主電子部品の上面に接着されることにより、前記プリント配線基板に装着されることを特徴とする高周波モジュール。
【請求項２】
前記主電子部品は、前記シールドケースにより電磁遮蔽される前記電子部品の中で、最も背の高い電子部品である請求項１記載の高周波モジュール。
【請求項３】
前記プリント配線基板は、該プリント配線基板の表面に接地電極を備えていると共に、前記シールドケースは、該シールドケースの天井から連なる側壁を備えており、
前記シールドケースの側壁の下端は、該シールドケースの天井が前記主電子部品の上面に接着されることにより、前記プリント配線基板の接地電極に圧接して電気的に接続される請求項１又は２記載の高周波モジュール。
【請求項４】
前記シールドケースの側壁は屈曲して形成されており、該屈曲により前記シールドケースの側壁は伸長するように付勢されると共に、該付勢により前記シールドケースの側壁の下端における前記プリント配線基板の接地電極に対する圧接力が増強される請求項３記載の高周波モジュール。
【請求項５】
前記主電子部品を含んだ一部の前記電子部品で構成され、前記シールドケースで電磁遮蔽された相互に異なる複数の電子部品グループが、前記プリント配線基板に形成されている請求項１〜４のいずれか１項に記載の高周波モジュール。
【請求項６】
前記プリント配線基板が、マザー配線基板に実装されると共に、前記プリント配線基板に装着されている前記シールドケースの一部が、前記マザー配線基板の接地電極と電気的に接続されている請求項１〜５のいずれか１項に記載の高周波モジュール。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、携帯用通信機器等に用いられるシールドケースを備えた高周波モジュールに関する。
【背景技術】
【０００２】
携帯用通信機器等に用いられる高周波モジュールは、高周波を扱うことから、一般に、ノイズに弱い性格を有している。このため、高周波モジュールには、ノイズ対策の観点から、シールドケースが用いられる。このシールドケースが用いられる高周波モジュールでは、基板に取付られた電子部品をシールドケースで覆う構造が採用されている。そのため、シールドケースを電子部品が取付られた基板に装着する必要があり、このシールドケースの基板への装着については、従来から様々な方法が考案されている（例えば、特許文献１、２参照）。
【０００３】
図６〜図８は、従来例の高周波モジュールにおいて、シールドケースを基板へ装着する方法の一つの例を示したものである。この例では、図６〜図８において、接地電位の配線パターン１００ａが形成されたプリント配線基板１００に、電子部品１０１ａ，１０１ｂ，１０１ｃを実装した後、これらの電子部品１０１ａ，１０１ｂ，１０１ｃを覆うようにして、天井を備えた金属製のシールドケース１０２の側壁下端１０２ａを、プリント配線基板１００の接地電位の配線パターンに接続されている接地電極１００ａに接合する。
【０００４】
このシールドケース１０２は、下面が開口しており、且つ、対向する側壁にはそれぞれ下方に突出した突起部１０２ｂが備えられている。又、プリント配線基板１００には、対向する側面にそれぞれ金属で形成された凹部１００ｂが設けられており、金属製のシールドケース１０２の突起部１０２ｂを、このプリント配線基板１００の凹部１００ｂにハンダ付することにより、シールドケース１０２をプリント配線基板１００に装着している。
【０００５】
即ち、シールドケース１０２の突起部１０２ｂを、プリント配線基板１００の凹部１００ｂにハンダ付することにより、シールドケース１０２の側壁下端１０２ａを、プリント配線基板１００の接地電位の配線パターンに接続されている接地電極１００ａに圧接させた状態で、シールドケース１０２をプリント配線基板１００に装着している。特許文献１に記載のシールドケースも、同様にして、シールドケースをプリント配線基板に装着している。又、特許文献２に記載のシールドケースでは、プリント配線基板にシールドケース装着用の穴が設けられ、シールドケースに備えられた支柱等を、このシールドケース装着用の穴に嵌入することにより、シールドケースをプリント配線基板に装着している。
【特許文献１】特開平９−３０７２６１号公報
【特許文献２】特開２００５−１３６０１２号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、上記の従来例の高周波モジュールでは、シールドケースの天井部分と、プリント配線基板に実装される部品との間の空間が十分に確保されていないと、シールドケースの天井部分と、プリント配線基板に実装された部品とが接触し、電気的にショートする等の恐れがあった。
【０００７】
このため、シールドケースの天井部分と、プリント配線基板に実装される部品とが接触しないよう、シールドケースの天井部分とプリント配線基板の実装部品との間に十分な隙間を設ける必要があり、そのため、シールドケースの高さを低くすることができず、高周波モジュールの小型化及び低背化を図ることが困難であるという問題があった。
【０００８】
そこでこの発明は、上記の問題を解決するためになされたものであって、シールドケースの天井部分とプリント配線基板の実装部品との隙間を最小限にすることができると共に、小型化及び低背化が可能な高周波モジュールを提供しようとするものである。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明の高周波モジュールは、平坦な上面を有する主電子部品を含む単又は複数の電子部品が取付られたプリント配線基板と、平坦な天井を有すると共に、主電子部品を含む少なくとも一部の電子部品を電磁遮蔽するシールドケースとで構成されている。この高周波モジュールでは、シールドケースの天井を、絶縁性フィラーを含有する絶縁性接着剤で主電子部品の上面に接着することにより、このシールドケースがプリント配線基板に装着されることを特徴としている。
【００１０】
上記の高周波モジュールによれば、この高周波モジュールに使用されているシールドケースの天井が、プリント配線基板に取付られている主電子部品の上面に、絶縁性フィラーを含有する絶縁性接着剤で接着されている。そのため、シールドケースの天井とプリント配線基板の実装部品である主電子部品との間の隙間が、絶縁性フィラーを含有する絶縁性接着剤で充填されているので、シールドケースの天井と主電子部品とが接触する恐れはなく、シールドケースと主電子部品との間の絶縁性を十分確保することができる。又、シールドケースの天井と主電子部品の上面との間の隙間の高さを、絶縁性接着剤に含有されている絶縁性フィラーの大きさと略同程度まで小さくすることができるので、高周波モジュールの小型化及び低背化を図ることができる。
【００１１】
上記の高周波モジュールにおいて、主電子部品として、シールドケースにより電磁遮蔽される電子部品の中で、最も背の高い電子部品を用いるのが合理的である。
【００１２】
又、上記の高周波モジュールにおいて、プリント配線基板には、該プリント配線基板の表面に接地電極を備えると共に、シールドケースには、該シールドケースの天井から連なる側壁を備えるのが好ましい。このようにすると、該シールドケースの天井を主電子部品の上面に接着することで、シールドケースの側壁の下端を、プリント配線基板の接地電極に圧接して電気的に接続することができる。従って、シールドケースとプリント配線基板の接地電極とを電気的に接続することができる。
【００１３】
又、上記の高周波モジュールにおいて、シールドケースの側壁を屈曲して形成するのが好ましい。このようにすると、シールドケースの側壁に屈曲が形成されていることにより、この側壁が伸長するように付勢され、この付勢により、シールドケースの側壁の下端におけるプリント配線基板の接地電極に対する圧接力を増強することができる。従って、シールドケースとプリント配線基板の接地電極との電気的接続を、より確実にすることができる。
【００１４】
又、上記の高周波モジュールとして、主電子部品を含んだ一部の電子部品で構成され、シールドケースで電磁遮蔽された相互に異なる複数の電子部品グループが、プリント配線基板に形成されているような高周波モジュールを構成することもできる。
【００１５】
又、上記の高周波モジュールを、電子機器等に組み込んで使用する際に、この電子機器等のマザー配線基板に実装するようにしてもよい。この場合は、プリント配線基板に装着されているシールドケースの一部が、マザー配線基板の接地電極と電気的に接続されるようにするのが好ましい。このようにすることにより、高周波モジュールにおける電磁遮蔽効果を、よりいっそう高めることができる。
【発明の効果】
【００１６】
本発明によれば、高周波モジュールに使用されているシールドケースの天井が、プリント配線基板に取付られている主電子部品の上面に、絶縁性フィラーを含有する絶縁性接着剤で接着されている。そのため、シールドケースの天井とプリント配線基板の実装部品である主電子部品との間の隙間が、絶縁性フィラーを含有する絶縁性接着剤で充填されているので、シールドケースの天井と主電子部品とが接触する恐れはなく、シールドケースと主電子部品との間の絶縁性を十分確保することができる。又、シールドケースの天井と主電子部品の上面との間の隙間の高さを、絶縁性接着剤に含有されている絶縁性フィラーの大きさと略同程度まで小さくすることができるので、高周波モジュールの小型化及び低背化を図ることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１７】
以下、本発明の実施の形態における高周波モジュールについて、図面を参照しながら詳しく説明する。
【００１８】
＜実施の形態１＞
図１は、実施の形態１における高周波モジュール１の構造を示した分解斜視図であり、図２は、その断面図である。図１、図２において、実施の形態１における高周波モジュール１は、電子部品が搭載されたプリント配線基板１０と、このプリント配線基板１０に実装されている電子部品を電磁遮蔽するシールドケース１２とで構成されている。
【００１９】
プリント配線基板１０は、ガラスエポキシ樹脂やセラミック等で形成された多層基板であり、プリント配線基板１０の表裏面及び内層面には、導電性の配線パターンが形成されている。この配線パターンには、接地電位の配線パターン及びこの接地電位の配線パターンに接続される接地電極１０ａも含まれる。接地電極１０ａは、図１に示すように、プリント配線基板１０の表面の四隅に形成されている。
【００２０】
プリント配線基板１０上には、電子部品として、コンデンサ・抵抗・インダクタ等の受動部品素子と、水晶振動子、トランジスタ、ＩＣチップ等の能動素子が実装されている。図１及び図２では、分かりやすくするために、これらの電子部品として、電子部品１１ａ、電子部品１１ｂ、及び、電子部品１１ｃの３個のみを表示している。この３個の電子部品の中で、電子部品１１ｂが、最も背の高い電子部品であり、前述の主電子部品に相当する。この電子部品１１としては、ＩＣチップ等のモールト゛成型部品が、一般的に使用される。
【００２１】
シールドケース１２は、アルミ等の金属で形成されており、下面が開口した箱状をしている。このシールドケース１２は、天井及び側壁を備えると共に、側壁の下端には、脚部１２ａを備えている。又、シールドケース１２の高さは、プリント配線基板１０に実装される最も背の高い電子部品である電子部品１１ｂの高さよりも多少高く形成されている。このシールドケース１２は、プリント配線基板１０の表面上に実装された電子部品１１ａ、電子部品１１ｂ、及び、電子部品１１ｃの全ての電子部品を覆い隠すようにして、プリント配線基板１０に装着されて、上記全ての電子部品を電磁遮蔽する。このシールドケース１２のプリント配線基板１０への装着は、次のようにして行われる。
【００２２】
即ち、プリント配線基板１０に実装される最も背の高い電子部品である電子部品１１ｂの上面及びその周辺に、大きさが均一な（サイズは２５μｍから１００μｍ、大きさの公差は±５μｍ程度）絶縁性フィラー１４（材質はシリカ等の絶縁性物質）を含有した絶縁性接着剤１３を塗布して、電子部品１１ｂ等を被覆する。この際、電子部品１１ｂの上面への絶縁性接着剤１３の塗布は、厚さが均一になるように行う。この状態で、シールドケース１２を、その開口部を下に向けて、プリント配線基板１０の表面上に実装された電子部品１１ａ、電子部品１１ｂ、及び、電子部品１１ｃの全ての電子部品を覆い隠すように、プリント配線基板１０の上方から被せる。そして、シールドケース１２の脚部１２ａの下面が、プリント配線基板１０の表面の四隅に形成されている接地電極１０ａの上面に重なるようにして、シールドケース１２をプリント配線基板１０に押し付けて、絶縁性接着剤１３が硬化するまでその状態を保つ。
【００２３】
上記で用いられる絶縁性接着剤１３としては、２３０〜２６０℃でも劣化しないエポキシ樹脂やポリイミト゛樹脂等の高耐熱性樹脂でなる接着剤を用いる。そのため、この絶縁性接着剤１３は、この絶縁性接着剤１３が塗布される電子部品１１ｂの発熱に対しても十分耐えることができる。
【００２４】
又、上記で用いられる絶縁性接着剤１３は、大きさが均一な絶縁性フィラー１４を含有しているので、絶縁性接着剤１３の粘性が向上し、絶縁性接着剤１３の塗布に際して、絶縁性接着剤１３が垂れたり流れたりするのを防止することができる。従って、絶縁性接着剤１３が塗布後にその形状が変化することを防止でき、シールドケース１２のプリント配線基板１０への装着を、精度よく行うことができる。
【００２５】
又、絶縁性フィラー１４は、上述したように、大きさが２５μｍから１００μｍ、又、大きさの公差は±５μｍ程度であるので、シールドケース１２の天井と、電子部品１１ｂの上面との隙間を、絶縁性フィラー１４の大きさを小さく揃える（例えば、大きさを２５μｍにする）ことで狭くすることができる。そのため、シールドケース１２の高さは、プリント配線基板１０に実装される最も背の高い電子部品である電子部品１１ｂの高さよりも多少高く形成されるが、その差を、上記の絶縁性フィラー１４の大きさを小さく揃えることにより、絶縁性を維持しつつ、シールドケース１２の高さを、最小限に抑えることができる。
【００２６】
又、シールドケース１２をプリント配線基板１０へ装着するに際しては、シールドケース１２の脚部１２ａの下面が、プリント配線基板１０の表面の四隅に形成されている接地電極１０ａの上面に重なるようにして、シールドケース１２をプリント配線基板１０に押し付けて、絶縁性接着剤１３を硬化させる。従って、シールドケース１２の脚部１２ａとプリント配線基板１０の接地電極１０ａの接触を、電気的に十分確実にすることができる。又、シールドケース１２は、プリント配線基板１０における接地電位の配線パターンに接続されている接地電極１０ａと電気的に接続されるので、シールドケース１２を接地電位に保つことができる。
【００２７】
上記の高周波モジュール１によれば、この高周波モジュール１に使用されているシールドケース１２の天井が、プリント配線基板１０に取付られている電子部品１１ｂの上面に、絶縁性フィラー１４を含有する絶縁性接着剤１３で接着されている。そのため、シールドケース１２の天井とプリント配線基板１０の実装部品である電子部品１１ｂとの間の隙間が、絶縁性フィラー１４を含有する絶縁性接着剤１３で充填されているので、シールドケース１２の天井と電子部品１１ｂとが接触する恐れはなく、シールドケース１２と電子部品１１ｂとの間の絶縁性を十分確保することができる。又、シールドケース１２の天井と電子部品１１ｂの上面との間の隙間の高さを、絶縁性接着剤１３に含有されている絶縁性フィラー１４の大きさと略同程度まで小さくすることができるので、高周波モジュール１の小型化及び低背化を図ることができる。
【００２８】
尚、上記の高周波モジュール１では、シールドケース１２の脚部１２ａとプリント配線基板１０の接地電極１０ａとを単に接触させているだけであるが、接地電位を強化するために、シールドケース１２の脚部１２ａとプリント配線基板１０の接地電極１０ａとを半田付けするようにしてもよい。
【００２９】
＜実施の形態２＞
図３は、実施の形態２における高周波モジュール２の構造を示した断面図である。この高周波モジュール２は、実施の形態１における高周波モジュール１とほとんど同じであり、異なるのは、シールドケース１２の形状が異なる点だけで、その他は、実施の形態１における高周波モジュール１と同じである。
【００３０】
上記の高周波モジュール２では、シールドケース１２の側壁１２ｂが、図３に示すように、外側に膨れるように「く」の字形に屈曲している。このシールドケース１２の側壁１２ｂが「く」の字形に屈曲していることにより、この側壁１２ｂが伸長するように付勢され、この付勢により、シールドケース１２の側壁１２ｂの下端におけるプリント配線基板１０の接地電極１０ａに対する圧接力を増強することができる。従って、シールドケース１２とプリント配線基板１０の接地電極１０ａとの電気的接続を、より確実にすることができる。
【００３１】
＜実施の形態３＞
図４は、実施の形態３における高周波モジュール３の構造を示した側面図である。この高周波モジュール３は、例えば、高周波モジュール３を構成する電子回路を、一枚のプリント配線基板１０に、複数のブロックに分けて配置し、これらの複数のブロック毎に、個々に、独立したシールドケースで電磁遮蔽するようにしたものである。
【００３２】
即ち、図４において、実施の形態３における高周波モジュール３は、絶縁性フィラー１４を含有する絶縁性接着剤１３が塗布されてシールドケース１２の天井が接着される電子部品を少なくとも含む電子部品で構成され、この電子部品に接着された上記のシールドケース１２で電磁遮蔽された相互に異なる複数の電子部品グループが、一枚のプリント配線基板１０に形成されている高周波モジュールである。このように、一枚のプリント配線基板１０に、複数のシールドケース１２を備えた高周波モジュールを構成することができる。
【００３３】
＜実施の形態４＞
図５は、実施の形態４における高周波モジュール４の構造を示した断面図である。この高周波モジュール４は、上述した実施の形態１における高周波モジュール１を、この高周波モジュール１が組み込まれる電子機器等のマザー配線基板１５に実装したものである。この高周波モジュール４では、プリント配線基板１０に装着されているシールドケース１２の一部が、マザー配線基板１５の接地電極１５ａと電気的に接続されている。このようにすることにより、高周波モジュール４における電磁遮蔽効果を、よりいっそう高めることができる。
【００３４】
上記の各実施の形態では、プリント配線基板１０に実装されている全ての電子部品が、プリント配線基板１０に装着されるシールドケース１２で電磁遮蔽されるように、高周波モジュールを構成しているが、プリント配線基板１０に実装されている電子部品の内、一部の電子部品のみを電磁遮蔽するようにしてもよい。
【図面の簡単な説明】
【００３５】
【図１】実施の形態１における高周波モジュールの構造を示した分解斜視図である。
【図２】実施の形態１における高周波モジュールの構造を示した断面図である。
【図３】実施の形態２における高周波モジュールの構造を示した断面図である。
【図４】実施の形態３における高周波モジュールの構造を示した側面図である。
【図５】実施の形態４における高周波モジュールの構造を示した断面図である。
【図６】従来例における高周波モジュールの構造を示した分解斜視図である。
【図７】従来例における高周波モジュールの側面図である。
【図８】従来例における高周波モジュールの構造を示した断面図である。
【符号の説明】
【００３６】
１  高周波モジュール
２  高周波モジュール
３  高周波モジュール
４  高周波モジュール
１０  プリント配線基板
１０ａ  接地電極
１１ａ  電子部品
１１ｂ  電子部品
１１ｃ  電子部品
１２  シールドケース
１２ａ  脚部
１２ｂ  側壁
１３  絶縁性接着剤
１４  フィラー
１５  マザー配線基板
１５ａ  接地電極
１００  プリント配線基板
１００ａ  接地電極
１００ｂ  凹部
１０１ａ  電子部品
１０１ｂ  電子部品
１０１ｃ  電子部品
１０２  シールドケース
１０２ａ  側壁下端
１０２ｂ  突起部
【図１】
2007067002.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
2007067002.tif 000007
【図６】
2007067002.tif 000008
【図７】
2007067002.tif 000009
【図８】
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