(57)【要約】【課題】  吸熱性能の低下を抑制しつつ、発熱体からの取外しの手間を軽減する工夫がなされたヒートシンク、および、このヒートシンクを内蔵した情報処理装置を提供する。【解決手段】  発熱体上に配備され該発熱体で発生した熱を吸収するヒートシンクにおいて、凹溝が形成され該凹溝を除く領域が前記発熱体に接する接触面と、前記凹溝を埋める厚さを有し該凹溝に嵌入して前記発熱体に接する嵌入部材と、前記嵌入部材の先端を前記発熱体に当てたまま操作に応じて該嵌入部材を回動させることにより前記接触面を前記発熱体から離間させる回動機構とを備えた。【選択図】        図１
2007067226.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
発熱体上に配備され該発熱体で発生した熱を吸収するヒートシンクにおいて、
凹溝が形成され該凹溝を除く領域が前記発熱体に接する接触面と、
前記凹溝を埋める厚さを有し該凹溝に嵌入して前記発熱体に接する嵌入部材と、
前記嵌入部材の先端を前記発熱体に当てたまま操作に応じて該嵌入部材を回動させることにより前記接触面を前記発熱体から離間させる回動機構とを備えたことを特徴とするヒートシンク。
【請求項２】
前記回動機構が、前記ヒートシンクに固定されると共に前記嵌入部材を回動自在に支持する支持部材を有するものであることを特徴とする請求項１記載のヒートシンク。
【請求項３】
前記回動機構が、前記接触面を前記発熱体から離間させる方向に前記嵌入部材を付勢するバネ部材と、前記嵌入部材を前記バネ部材の付勢力に抗して前記凹溝に嵌入した姿勢に保持する姿勢保持部材とを有するものであることを特徴とする請求項１記載のヒートシンク。
【請求項４】
発熱体上に配備され該発熱体で発生した熱を吸収するヒートシンクにおいて、
凹溝が形成され該凹溝を除く領域が前記発熱体に接する接触面と、
前記凹溝を埋める厚さを有し該凹溝に引抜き自在に嵌入して前記発熱体に接し引抜操作により引き抜かれる嵌入部材とを備えたことを特徴とするヒートシンク。
【請求項５】
発熱体上に配備され該発熱体で発生した熱を吸収するヒートシンクを内蔵した情報処理装置において、
凹溝が形成され該凹溝を除く領域が前記発熱体に接する接触面と、
前記凹溝を埋める厚さを有し該凹溝に嵌入して前記発熱体に接する嵌入部材と、
前記嵌入部材の先端を前記発熱体に当てたまま操作に応じて該先端を軸にして該嵌入部材を回動させることにより前記接触面を前記発熱体から離間させる回動機構とを備えたヒートシンクであることを特徴とする情報処理装置。
【請求項６】
前記ヒートシンクの前記回動機構が、前記ヒートシンクに固定されると共に前記嵌入部材を回動自在に支持する支持部材を有するものであることを特徴とする請求項５記載の情報処理装置。
【請求項７】
前記ヒートシンクの前記回動機構が、前記接触面を前記発熱体から離間させる方向に前記嵌入部材を付勢するバネ部材と、前記嵌入部材を前記バネ部材の付勢力に抗して前記凹溝に嵌入した姿勢に保持する姿勢保持部材とを有するものであることを特徴とする請求項５記載の情報処理装置。
【請求項８】
発熱体上に配備され該発熱体で発生した熱を吸収するヒートシンクを内蔵した情報処理装置において、
凹溝が形成され該凹溝を除く領域が前記発熱体に接する接触面と、
前記凹溝を埋める厚さを有し該凹溝に引抜き自在に嵌入して前記発熱体に接し引抜操作により引き抜かれる嵌入部材とを備えたヒートシンクであることを特徴とする情報処理装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、発熱体上に配備され、発熱体で発生した熱を吸収するヒートシンク、および、このヒートシンクを内蔵した情報処理装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来より、ヒートシンクと呼ばれる、電気基板に取り付けられたＬＳＩパッケージで発生した熱を吸収する吸熱部材が、熱伝導率を向上させるためのグリスなどを介してＬＳＩパッケージ上に配備されている。
【０００３】
電気基板に取り付けられたＬＳＩパッケージは、パッケージごと交換される場合があり、その場合、ヒートシンクはＬＳＩパッケージ上から一旦取り外される。
【０００４】
ところが、ヒートシンクをＬＳＩパッケージ上から取り外す際、グリスの固化等により取外しに手間どる場合がある。
【０００５】
そこで、ＬＳＩパッケージ上からヒートシンクを簡単に取り外すための提案がなされている（特許文献１参照）。
【０００６】
この特許文献１には、ヒートシンクの、ＬＳＩパッケージと接触する底面の一部に凹部を設け、ＬＳＩパッケージ上からのヒートシンクの取外しを、その凹部にマイナスドライバを差し込んで行う提案がなされている。
【特許文献１】特開平１１−３４７８５５号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかしながら、上記提案では、接触面である底面に設けられた凹部のためにヒートシンクの吸熱性能が低下してしまうという問題がある。
【０００８】
本発明は、上記事情に鑑み、吸熱性能の低下を抑制しつつ、発熱体からの取外しの手間を軽減する工夫がなされたヒートシンク、および、このヒートシンクを内蔵した情報処理装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記目的を達成するための本発明のヒートシンクのうちの第１のヒートシンクは、
発熱体上に配備され、この発熱体で発生した熱を吸収するヒートシンクにおいて、
凹溝が形成されこの凹溝を除く領域が上記発熱体に接する接触面と、
上記凹溝を埋める厚さを有しこの凹溝に嵌入して上記発熱体に接する嵌入部材と、
上記嵌入部材の先端を上記発熱体に当てたまま操作に応じてこの嵌入部材を回動させることにより上記接触面を上記発熱体から離間させる回動機構とを備えたことを特徴とする。
【００１０】
本発明の第１のヒートシンクでは、この嵌入部材を回動させることで、力を効率よく、発熱体から接触面を離間させることに利用することができ、また、嵌入部材が、接触面に備えられた凹溝を埋める厚さを有していることから、接触面と発熱体との間に隙間が生じることも回避されている。したがって、本発明の第１のヒートシンクによれば、吸熱性能の低下を抑制しつつ、発熱体からの取外しの手間を軽減することができる。
【００１１】
ここで、上記回動機構が、上記ヒートシンクに固定されると共に上記嵌入部材を回動自在に支持する支持部材を有するものであることが好ましい。
【００１２】
このようにすると、発熱体上へのヒートシンクの配備がしやすくなる。
【００１３】
また、上記回動機構が、上記接触面を上記発熱体から離間させる方向に上記嵌入部材を付勢するバネ部材と、上記嵌入部材を上記バネ部材の付勢力に抗して上記凹溝に嵌入した姿勢に保持する姿勢保持部材とを有するものであることも好ましい態様である。
【００１４】
このようにすると、バネ部材の反発力を、発熱体から接触面を離間させる力として利用することができ、また、接触面を発熱体から離間させる段階での、工具等の使用頻度も下げることができる。
【００１５】
上記目的を達成するための本発明のヒートシンクのうちの第２のヒートシンクは、
発熱体上に配備され、この発熱体で発生した熱を吸収するヒートシンクにおいて、
凹溝が形成されこの凹溝を除く領域が上記発熱体に接する接触面と、
上記凹溝を埋める厚さを有しこの凹溝に引抜き自在に嵌入して上記発熱体に接し引抜操作により引き抜かれる嵌入部材とを備えたことを特徴とする。
【００１６】
本発明の第２のヒートシンクでは、嵌入部材を凹溝から引き抜くことで、発熱体と接触面との間の固着を部分的に解消することができ、また、嵌入部材が、接触面に備えられた凹溝を埋める厚さを有している。したがって、本発明の第２のヒートシンクによれば、吸熱性能の低下を抑制しつつ、発熱体からの取外しの手間を省くことができる。
【００１７】
上記目的を達成するための本発明の情報処理装置のうちの第１の情報処理装置は、
発熱体上に配備されこの発熱体で発生した熱を吸収するヒートシンクを内蔵した情報処理装置において、
凹溝が形成されこの凹溝を除く領域が上記発熱体に接する接触面と、
上記凹溝を埋める厚さを有しこの凹溝に嵌入して上記発熱体に接する嵌入部材と、
上記嵌入部材の先端を上記発熱体に当てたまま操作に応じてこの先端を軸にしてこの嵌入部材を回動させることにより上記接触面を上記発熱体から離間させる回動機構とを備えたヒートシンクであることを特徴とする。
【００１８】
ここで、上記ヒートシンクの上記回動機構が、上記ヒートシンクに固定されると共に上記嵌入部材を回動自在に支持する支持部材を有するものであることが好ましい。
【００１９】
また、上記ヒートシンクの上記回動機構が、上記接触面を上記発熱体から離間させる方向に上記嵌入部材を付勢するバネ部材と、上記嵌入部材を上記バネ部材の付勢力に抗して上記凹溝に嵌入した姿勢に保持する姿勢保持部材とを有するものであることも好ましい態様である。
【００２０】
上記目的を達成するための本発明の情報処理装置のうちの第２の情報処理装置は、
発熱体上に配備されこの発熱体で発生した熱を吸収するヒートシンクを内蔵した情報処理装置において、
凹溝が形成されこの凹溝を除く領域が上記発熱体に接する接触面と、
上記凹溝を埋める厚さを有しこの凹溝に引抜き自在に嵌入して上記発熱体に接し引抜操作により引き抜かれる嵌入部材とを備えたヒートシンクであることを特徴とする。
【発明の効果】
【００２１】
本発明によれば、吸熱性能の低下を抑制しつつ、発熱体からの取外しの手間を軽減する工夫がなされたヒートシンク、および、このヒートシンクを内蔵した情報処理装置を提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２２】
以下、図面を参照して本発明の実施形態を説明する。
【００２３】
図１は、本発明の第１のヒートシンクおよび本発明の第１の情報処理装置の共通の第１実施形態を示す図である。
【００２４】
図１（ａ）には、ヒートシンク１がＬＳＩパッケージ５００上に配備されている様子が示されており、図１（ｂ）には、ヒートシンク１がＬＳＩパッケージ５００から取り外されつつある様子が示されている。
【００２５】
図１（ａ）に示すヒートシンク１は、本体１０、固定部１１、および操作部１２で構成された、電気基板６００に取り付けられたＬＳＩパッケージ５００の熱を吸収するためにＬＳＩパッケージ５００の上にグリスを介して配備された吸熱部材である。
【００２６】
図１（ａ）に示すヒートシンク１の本体１０の底面には、プレート１０１が取り付けられており、このプレート１０１は、その底面１０１ａでＬＳＩパッケージ５００と接触している。尚、この、プレート１０１の底面１０１ａが、本発明にいう接触面の一例に相当する。
【００２７】
図１（ａ）に示すヒートシンク１の操作部１２は、コイルバネ１２１と、底面１０１ａに備えられた凹溝に嵌め込まれる嵌入部材１２２とで構成されている。コイルバネ１２１は、一端が嵌入部材１２２に取り付けられ、もう一端が、本体１０に固定された基部１０２に取り付けられており、嵌入部材１２２は、図１（ａ）に示す姿勢にある場合には、コイルバネ１２１によって、その先端がプレート１０１の接触面１０１ａから離間する方向に回動させられる向きの付勢力をコイルバネ１２１から受けるようになっている。
【００２８】
図１（ａ）に示すヒートシンク１の固定部１１は、ＬＳＩパッケージ５００の上面に配備する際に締め込まれるビス１１０とバネ１１１とで構成されている。電気基盤６００には、ビス穴（不図示）が設けられており、ビス１１０が、バネ１１１および上述したコイルバネ１２１の付勢力に抗しながらこのビス穴にネジ止めされることで、ヒートシンク１のＬＳＩパッケージ５００上への配備が完了する。尚、バネ１１１は、プレート１０１の底面１０１ａとＬＳＩパッケージ５００の間の密着度を高めると共に、一旦ネジ止めされたビス１１０が緩まないようにするためのものである。
【００２９】
図１（ｂ）には、ビス１１０が電気基板６００のビス孔から外されたことにより、コイルバネ１２１による、プレート１０１の底面１０１ａから嵌入部材１２２の先端を離間させる向きの付勢力が嵌入部材１２２に作用し、嵌入部材１２２が、その先端をＬＳＩパッケージ５００に当てたまま回動して、底面１０１ａがＬＳＩパッケージ５００から離間した様子が示されている。尚、コイルバネ１２１の付勢だけでは底面１０１ａがＬＳＩパッケージ５００から離間しない場合でも、先端をＬＳＩパッケージ５００に当てたまま嵌入部材１２２を回動させる、即ち、嵌入部材１２２の後端を持ち上げてやることで底面１０１ａのＬＳＩパッケージ５００からの離間を補助することができる。
【００３０】
図１（ｃ）には、ヒートシンク１の底面図が示されており、プレート１０１の底面１０１ａに、嵌入部材１２２が嵌入される凹溝１０１ｂが備えられている様子が示されている。
【００３１】
また、嵌入部材１２２は、この凹溝１０１ｂを丁度埋める厚さを有しており、凹溝１０１ｂに嵌入部材１２２が嵌め込まれていても、嵌入部材１２２のＬＳＩパッケージ５００側の面とプレート１０１の底面１０１ａとの間には段差は生じず、これにより、プレート１０１とＬＳＩパッケージ５００とは密着することとなり、このヒートシンク１における吸熱性の低下は抑制されている。
【００３２】
図１（ｄ）には、図１（ｃ）に示すヒートシンク１から嵌入部材１２２およびコイルバネ１２１を省いた場合の底面図が示されており、底面１０１ａに凹溝１０１ｂが備えられている様子が示されている。
【００３３】
以上説明したように、本実施形態のヒートシンク１では、ＬＳＩパッケージ５００に先端を押し当てたたまま嵌入部材１２２を回動させることで、力を効率よく、ＬＳＩパッケージ５００から接触面１０１ａを離間させる力に利用することができる。また、この嵌入部材１２２が、底面１０１ａに備えられた凹溝１０１ｂを埋める厚さを有していることから、底面１０１ａとＬＳＩパッケージ５００との間に隙間が生じることも回避されている。したがって、本実施形態のヒートシンク１によれば、吸熱性能の低下を抑制しつつ、ＬＳＩパッケージ５００からの取外しの手間を軽減することができる。さらに、本実施形態のヒートシンク１によれば、このヒートシンク１がＬＳＩパッケージ５００から取り外された後も、嵌入部材１２２は本体１０に付属していることから、その後の、ＬＳＩパッケージ上への配備も簡単に行うことができる。
【００３４】
次に、本発明の第１のヒートシンクおよび本発明の第１の情報処理装置の共通の第２実施形態について説明する。
【００３５】
図２は、本実施形態のヒートシンクを示す図である。
【００３６】
図２に示すヒートシンク２と図１に示すヒートシンク１との間の相違点は、図１に示すヒートシンク１では、ビス１１０およびバネ１１１からなる固定部１１と嵌入部材１２２は異なる位置に配備されているのに対し、図２に示すヒートシンク２では、嵌入部材２２２は固定部２１と一緒に配備されている点である。尚、図２に示す部材で図１において示されている部材と同じ種類の部材には、図１に付されている符号と同じ符号を付している。
【００３７】
図２（ａ）には、ヒートシンク１における図１（ｂ）に相当する図が示されており、バネ２１１の伸長方向の付勢力に抗しながら締め込まれたネジ２１０を外したことで、嵌入部材２２２が、本体２０の底面２０１ａをＬＳＩパッケージ５００から離間させる方向に回動した様子が示されている。
【００３８】
図２（ｂ）には、嵌入部材２２２の回動を制御するピン２１３が示されており、バネ２１１の伸長する方向への付勢力に抗しながらビス２１０が締め込まれることで、嵌入部材２２２の先端側が、プレート２０１の底面２０１ａに備えられた凹溝２０１ｂ（図３参照）に嵌入した姿勢に保持されている様子が示されている。尚、嵌入部材２２２の後端２１２２の、ビス２１０が貫通する孔２１２ａは、嵌入部材２２２の回動動作を保証するために長孔に穿設されている。
【００３９】
図２（ｃ）には、嵌入部材２２２の一部分が切り起こされた切起部２２２１が示され、図２（ｄ）には、本体２０の底部に固定されたプレート２０１の一部が切り起こされた切起部２０１１が示されている。嵌入部材２２２の切起部２２２１およびプレート２０１の切起部２０１１それぞれには、嵌入部材２２２が所定の位置で回動自在となるようにするためのピン２１３を差し込むための貫通孔２２２１ａ、２０１１ａがそれぞれ穿設されている。
【００４０】
図３は、本実施形態のヒートシンクの、図１（ｃ）に相当する図である。
【００４１】
図３には、嵌入部材２２２が図２（ｂ）に示す姿勢を保持している場合の、ヒートシンク２を底面側から見た場合が示され、ここには、嵌入部材２２２の先端側が、底面２０１ａに設けられた凹溝２０１ｂに嵌入されている様子が示されている。
【００４２】
以上説明したように、本実施形態のヒートシンク２においても、嵌入部材２２２を回動させることで、力を効率よく、ＬＳＩパッケージ５００から接触面２０１ａを離間させる力に利用することができる。また、この嵌入部材２２２の先端が、底面２０１ａに備えられた凹溝２０１ｂを埋める厚さを有していることから、底面２０１ａとＬＳＩパッケージ５００との間に隙間が生じることも回避されている。したがって、本実施形態のヒートシンク２によれば、吸熱性能の低下を抑制しつつ、ＬＳＩパッケージ５００からの取外しの手間を軽減することができる。さらに、本実施形態のヒートシンク２によれば、ＬＳＩパッケージ５００から取り外された後も嵌入部材２２２が本体２０と一体になっていることから、その後、ＬＳＩパッケージ上への配備を簡単に行うことができる。
【００４３】
次に、本発明の第２のヒートシンクおよび本発明の第２の情報処理装置の共通の一実施形態について説明する。
【００４４】
図４は、本実施形態のヒートシンクの概略構成図である。
【００４５】
図４（ａ）には、本実施形態のヒートシンク３がＬＳＩパッケージ５００上に配備され、本体３０の底面に固定されたプレート３０１の底面３０１ａに備えられている凹溝３０１ｂに嵌入部材３２２が嵌入されてビス１１０が締め込まれている様子が示されている。
【００４６】
図４（ｂ）には、図４（ａ）において締め込まれていたビス１１０が外され、嵌入部材３２２が引き抜かれた様子が示されている。
【００４７】
図４（ｃ）には、図４（ａ）に示すヒートシンク３の底面側から見た場合が示されている。
【００４８】
本実施形態のヒートシンク３では、ＬＳＩパッケージ５００からの取外しの際に、嵌入部材３２２を引き抜くことで、固化したグリスなどによる、プレート３０１とＬＳＩパッケージ５００との固着を部分的に壊すことができる。また、この嵌入部材３２２が、底面３０１ａに備えられた凹溝３０１ｂを埋める厚さを有していることから、底面３０１ａとＬＳＩパッケージ５００の間に隙間が生じることも回避されている。したがって、本実施形態のヒートシンク３によれば、吸熱性能の低下を抑制しつつ、ＬＳＩパッケージ５００からの取外しの手間を軽減することができる。
【００４９】
ここで、図５は、図１に示す第１実施形態の別態様を示す図である。
【００５０】
図５（ｂ）には、図１において用いられている、引っ張りバネであるコイルバネ１２１の代わりに、ねじりバネであるトーションバネ４２１が用いられている様子が示されており、これにより、図５（ａ）に示すように、嵌入部材１２２は凹溝１０１ｂ（図１参照）に納まる向きの付勢を受けるようになっている。
【００５１】
図５に示す態様であっても、ＬＳＩパッケージに押し当てた嵌入部材１２２を回動させることで、力を効率よく、ＬＳＩパッケージから接触面１０１ａを離間させる力に利用することができる。したがって、この態様のヒートシンク１によれば、吸熱性能の低下を抑制しつつ、ＬＳＩパッケージからの取外しの手間を軽減することができる。さらに、この態様のヒートシンク１によれば、このヒートシンク１がＬＳＩパッケージから取り外された後も、嵌入部材１２２は本体１０に付属していることから、その後の、ＬＳＩパッケージ上への配備も簡単に行うことができる。
【図面の簡単な説明】
【００５２】
【図１】本発明の第１のヒートシンクおよび本発明の第１の情報処理装置の共通の第１実施形態を示す図である。
【図２】本実施形態のヒートシンクを示す図である。
【図３】本実施形態のヒートシンクの、図１（ｃ）に相当する図である。
【図４】本実施形態のヒートシンクの概略構成図である。
【図５】図１に示す第１実施形態の別態様を示す図である。
【符号の説明】
【００５３】
１、２、３ヒートシンク
１０、２０、３０  本体
１０１  プレート
１０１ａ、２０１ａ、３０１ａ  底面
１０１ｂ、２０１ｂ、３０１ｂ  凹溝
１０２  基部
１１  固定部
１１０、２１０  ビス
１１１、２１１  バネ
１２  操作部
１２１  コイルバネ
１２２、２２２、３２２  嵌入部材
４２１  トーションバネ
【図１】
2007067226.tif 000003
【図２】
2007067226.tif 000004
【図３】
2007067226.tif 000005
【図４】
2007067226.tif 000006
【図５】
2007067226.tif 000007