(57)【要約】【課題】  チップ部品が実装されるフレキシブル基板において、カバーレイフィルムに形成されている開口部の幅寸法が適正であるかどうかを目視により判定可能とする。【解決手段】  ベースフィルム１０，銅箔パターン形成層２０および表面に貼着されるカバーレイフィルム３０とを含み、銅箔パターン形成層２０にはんだ付け用の電極パッド対２１が含まれ、カバーレイフィルム３０には所定の幅寸法（縦幅Ｗ１）をもって電極パッド対２１を横切りその一部分を露出させるための開口部３１が形成されており、開口部３１内でチップ部品４０が電極パッド対２１にはんだ付けされるフレキシブル基板１Ａにおいて、銅箔パターン形成層２０に、開口部３１に必要とされる最小幅寸法Ｗｒｅｆを表示する幅寸法良否判定用の第１基準ダミーパターン２１０を形成する。【選択図】  図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
柔軟性を有する下層のベースフィルム，中間層の銅箔パターン形成層および表面に貼着されるカバーレイフィルムとを含み、上記銅箔パターン形成層に矩形状をなすはんだ付け用の電極パッドが含まれ、上記カバーレイフィルムには所定の幅寸法をもって上記電極パッドを横切りその一部分を露出させるための開口部が形成されており、上記開口部内にチップ部品が配置されて上記電極パッドにはんだ付けされるフレキシブル基板において、
上記銅箔パターン形成層には、上記開口部に必要とされる最小幅寸法を表示する幅寸法良否判定用の第１基準ダミーパターンが形成されていることを特徴とするフレキシブル基板。
【請求項２】
上記第１基準ダミーパターンが、上記開口部の延長上の上記カバーレイフィルムにて被覆される部分に配置されることを特徴とする請求項１に記載のフレキシブル基板。
【請求項３】
上記第１基準ダミーパターンが、上記開口部内に配置されることを特徴とする請求項１に記載のフレキシブル基板。
【請求項４】
上記銅箔パターン形成層には、上記開口部の許容最大幅寸法と、上記開口部の幅方向の最大ずれ許容量を規定する第２基準ダミーパターンがさらに形成されることを特徴とする請求項１ないし３のいずれか１項に記載のフレキシブル基板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、チップ部品が実装される電極パッドを有し、その電極パッドの一部分がカバーレイフィルムの開口部内に露出されているフレキシブル基板に関し、さらに詳しく言えば、上記開口部の幅寸法が適正であるかどうかを判定するための基準ダミーパターンを有するフレキシブル基板に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
柔軟性を有するフレキシブル基板は、電子・電気機器の相互を接続する中継基板として多用されているが、その一つとして、例えば液晶表示パネルと液晶駆動用制御回路基板との接続に用いられるＴＣＰ（Ｔａｐｅ  Ｃａｒｒｉｅｒ  Ｐａｃｋａｇｅ）やＣＯＦ（Ｃｈｉｐ  ｏｎ  Ｆｉｌｍ）などのように、チップ部品が搭載されるフレキシブル基板がある。
【０００３】
その一例を図２および図３により説明する。図２の要部分解斜視図に示すように、フレキシブル基板１は、ポリイミド樹脂などの耐熱性を有する柔軟な下層としてのベースフィルム１０と、ベースフィルム１０の上に配置される中間層としての銅箔パターン形成層２０と、表面に配置される例えばポリイミド樹脂からなるカバーレイフィルム３０とを貼り合わせた積層体からなる。
【０００４】
銅箔パターン形成層２０は、ベースフィルム１０に銅箔を貼り付け、回路パターン以外の不要部分をエッチングして除去することにより形成される。図２には、説明の便宜上、銅箔パターン形成層２０を１枚の層状のものとして示しているが、実際には、銅箔パターン形成層２０には、回路パターンのみが含まれる。場合によっては、部品実装時の位置基準となるアライメントマークが形成されることもある。
【０００５】
チップ部品が搭載されるフレキシブル基板の場合、銅箔パターン形成層２０には、図３に示すチップ部品４０をはんだ付けするための電極パッド対２１が形成される。この電極パッド対２１には、矩形状（短冊状）に形成された一対の電極パッド２１ａ，２１ｂが含まれ、この電極パッド２１ａ，２１ｂ間に例えば抵抗やコンデンサなどのチップ部品４０がリフローはんだ付け法によってはんだ付けされる。
【０００６】
なお、電極パッド２１ａ，２１ｂのリード線は、その図示が省略されている。また、チップ部品４０が多数の接続バンプを有するＩＣチップなどの場合には、それに応じてより多くの電極パッドが形成される。
【０００７】
カバーレイフィルム３０は、銅箔パターン形成層２０を保護するための層で、カバーレイフィルム３０には、電極パッド対２１を露出させるための開口部３１が設けられる。通常、開口部３１は打ち抜き加工により矩形状に形成されるが、図２に示すように、開口部３１の縦幅をＷ１，横幅をＷ２、電極パッド２１ａ，２１ｂの長さをＬ１，各パッドの端から端までの距離をＬ２として、開口部３１は、Ｗ１＜Ｌ１，Ｗ２≧Ｌ２なる大きさとされる。
【０００８】
したがって、銅箔パターン形成層２０にカバーレイフィルム３０を重ね合わせると、図３に示すように、電極パッド２１ａ，２１ｂのはんだ付けに供される中央部分のみが露出され、電極パッド２１ａ，２１ｂの各端部はカバーレイフィルム３０によって覆われる。これは、部品の高密度実装を図るうえで開口部３１は必要最小限の大きさに止めるべきであることと、はんだ付け（特に鉛フリーはんだ付け）時の高温加熱による電極パッドの剥がれを防止するためである。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
チップ部品４０の実装には、図示しない自動実装機が用いられるが、部品実装を可能とするには、開口部３１がチップ部品４０のサイズより大きく形成されていることが絶対的な条件である。
【００１０】
通常、チップ部品４０の仕様書には、そのサイズに応じた開口部３１の推奨寸法が記載されており、それを参考として開口部３１の寸法が設計されるが、基板を生産管理するうえで、チップ部品４０を実装する前に、開口部３１が設計どおりの寸法に形成されているかどうかを確認する必要がある。その場合、特に開口部３１の縦幅Ｗ１の寸法が重視される。
【００１１】
すなわち、開口部３１の寸法のうち、横幅Ｗ２はＷ２≧Ｌ２とされるため、チップ部品４０のサイズより小さく形成されることはほとんどないが、縦幅Ｗ１は横幅Ｗ２よりも短寸でしかもＷ１＜Ｌ１であるため、打ち抜き時に公差以上の誤差が発生すると、チップ部品４０のサイズより小さく形成されることがあり得るからである。
【００１２】
しかしながら、開口部３１の縦幅Ｗ１の寸法を見るにしても、従来では、高精度の例えばノギスなどの測長器を用いて上記縦幅Ｗ１の寸法を計測したり、あるいはカメラで撮像した画像をモニタに拡大表示し、その画面上で上記縦幅Ｗ１の寸法を計測するようにしているため、時間がかかり作業効率が悪いという問題がある。
【００１３】
また、銅箔パターン形成層２０上にカバーレイフィルム３０を貼り合わせるとき、相対的にずれが生ずることがある。図３において、電極パッド２１ａ，２１ｂと、開口部３１の左右の各辺との間の距離をＬｘ，電極パッド２１ａ，２１ｂのカバーレイフィルム３０にて覆われている端部の長さをＬｙとすると、Ｌｘ，Ｌｙともに例えば０．２ｍｍ程度でしかない。
【００１４】
したがって、それ以上に大きなずれが例えば図３において上下方向に生ずると、電極パッド２１ａ，２１ｂの端部が開口部３１内に現れ、はんだ付け面積が減少するばかりでなく、はんだ付け時の加熱によりパッド剥がれが発生しやすくなるという問題もある。
【００１５】
したがって、本発明の第１の課題は、チップ部品が実装されるフレキシブル基板において、カバーレイフィルムに形成されている開口部の幅寸法（上記縦幅Ｗ１）が適正であるかどうかを目視により容易に判定できるようにし、本発明の第２の課題は、カバーレイフィルムのずれ量を同じく目視により容易に判定できるようにすることにある。
【課題を解決するための手段】
【００１６】
上記第１の課題を解決するため、請求項１に記載の発明は、柔軟性を有する下層のベースフィルム，中間層の銅箔パターン形成層および表面に貼着されるカバーレイフィルムとを含み、上記銅箔パターン形成層に矩形状をなすはんだ付け用の電極パッドが含まれ、上記カバーレイフィルムには所定の幅寸法をもって上記電極パッドを横切りその一部分を露出させるための開口部が形成されており、上記開口部内にチップ部品が配置されて上記電極パッドにはんだ付けされるフレキシブル基板において、上記銅箔パターン形成層には、上記開口部に必要とされる最小幅寸法を表示する幅寸法良否判定用の第１基準ダミーパターンが形成されていることを特徴としている。
【００１７】
この場合、請求項２に記載されているように、上記第１基準ダミーパターンが上記開口部の延長上の上記カバーレイフィルムにて被覆される部分に配置されていてもよいし、請求項３に記載されているように、上記第１基準ダミーパターンが上記開口部内に配置されてもよい。
【００１８】
また、上記第２の課題は、請求項４に記載されているように、上記銅箔パターン形成層には、上記開口部の許容最大幅寸法と、上記開口部の幅方向の最大ずれ許容量を規定する第２基準ダミーパターンがさらに形成されることにより解決することができる。
【発明の効果】
【００１９】
請求項１に記載の発明によれば、フレキシブル基板の銅箔パターン形成層に、カバーレイフィルムの開口部に必要とされる最小幅寸法を表示する幅寸法良否判定用の第１基準ダミーパターンが、好ましくは請求項２，３に記載のように、開口部の延長上のカバーレイフィルムにて被覆される部分もしくは開口部内に配置されていることにより、カバーレイフィルムに開けられた開口部の幅（縦幅）と第１基準ダミーパターンとを目視により対比するだけで、その良否判定を容易に行うことができる。
【００２０】
また、請求項４に記載の発明によれば、フレキシブル基板の銅箔パターン形成層に、カバーレイフィルムの開口部の許容最大幅寸法と、開口部の幅方向の最大ずれ許容量を規定する第２基準ダミーパターンがさらに形成されていることにより、開口部の最大幅と、最大ずれ許容量も目視にて管理することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２１】
次に、図１により、本発明の実施形態について説明するが、本発明はこれに限定されるものではない。図１は本発明の要部を示す拡大平面図である。なお、この実施形態の説明において、先に説明した従来例と特に変更を要しない構成要素には、同じ参照符号を用いる。
【００２２】
図１を参照して、本発明によるフレキシブル基板１Ａも、ベースフィルム１０，銅箔パターン形成層２０およびその表面に貼着されるカバーレイフィルム３０を含む。銅箔パターン形成層２０には、はんだ付け用の電極パッド対２１が形成され、カバーレイフィルム３０には、電極パッド対２１の一部分を露出させる開口部３１が形成され、開口部３１内においてチップ部品４０が電極パッド対２１にはんだ付けされる。
【００２３】
先の図２で説明したように、開口部３１の縦幅をＷ１，横幅をＷ２、電極パッド対２１に含まれる電極パッド２１ａ，２１ｂの長さをＬ１，各パッドの端から端までの距離をＬ２として、開口部３１は、Ｗ１＜Ｌ１，Ｗ２≧Ｌ２なる大きさの矩形状で、電極パッド２１ａ，２１ｂを横切るように形成される。
【００２４】
通常、開口部３１は、打ち抜き（パンチング）加工により開けられるが、カバーレイフィルムとして例えばアクリル系樹脂などからなる感光性樹脂フィルムを用い、開口部の部分をマスクして露光し、未露光の開口部の部分を現像により除去して開口部を形成するようにしてもよい。
【００２５】
開口部３１の縦幅Ｗ１，横幅Ｗ２は、チップ部品４０のサイズとの関係でその寸法が設計されるが、本発明では、そのうちの縦幅Ｗ１の幅寸法（請求項１での幅寸法）の良否判定に用いられる基準ダミーパターン（第１基準ダミーパターン）２１０を銅箔パターン形成層２０に備える。すなわち、基準ダミーパターン２１０は銅箔よりなる。
【００２６】
基準ダミーパターン２１０は、チップ部品４０を実装するうえで開口部３１に必要とされる最小幅寸法（基準寸法）Ｗｒｅｆを有する例えば短冊状のパターンとして縦幅Ｗ１方向と平行に形成され、図１に示す例では、開口部３１の延長上のカバーレイフィルム３０にて被覆される部分に配置される。
【００２７】
カバーレイフィルム３０は着色透明体であるため、カバーレイフィルム３０を透して基準ダミーパターン２１０を視認することができる。また、基準ダミーパターン２１０は、カバーレイフィルム３０により被覆されているため、めっきを施す必要もない。
【００２８】
チップ部品４０を実装する前に、開口部３１の縦幅Ｗ１内に基準ダミーパターン２１０が収まっているかどうかを検査する。収まっていれば、開口部３１の縦幅Ｗ１が基準寸法Ｗｒｅｆ以上であるため良品と判定することができ、フレキシブル基板１Ａは次の部品実装工程に送られる。
【００２９】
これに対して、開口部３１の縦幅Ｗ１内に基準ダミーパターン２１０が収まっていない場合には不良品と判定される。この不良判定には、次の２通りの状況が含まれる。その第１は、縦幅Ｗ１自体が基準寸法Ｗｒｅｆよりも小さい場合で、この場合には、チップ部品４０を開口部３１内に配置できないため、フレキシブル基板１Ａは不良品として排除されることになる。
【００３０】
第２は、縦幅Ｗ１が基準寸法Ｗｒｅｆよりも大きくチップ部品を実装できる状態であるが、開口部３１が基準ダミーパターン２１０に対して上下方向（縦幅Ｗ１方向）にずれている場合である。すなわち、設計上Ｗ１＞Ｗｒｅｆで、（Ｗ１−Ｗｒｅｆ）が基準ダミーパターン２１０に対する開口部３１のずれ許容量αとなり、正規の位置関係において、基準ダミーパターン２１０の上端側と下端側には、それぞれα／２のクリアランスが設定される。
【００３１】
開口部３１が上記ずれ許容量α以上ずれる、すなわち開口部３１の上縁が基準ダミーパターン２１０の上端よりも下側にずれたり、開口部３１の下縁が基準ダミーパターン２１０の下端よりも上側にずれると、それに伴ってチップ部品４０の実装位置もずれるため、例えばフレキシブル基板１Ａを所定の機器内に収納するとき、チップ部品４０が他の部品と接触するおそれがあるため、不良品と判定することが好ましい。
【００３２】
次に、Ｗ１＞Ｗｒｅｆで、かつ、開口部３１の縦幅Ｗ１内に基準ダミーパターン２１０が収まっている場合においても、開口部３１の縦幅Ｗ１の許容最大幅寸法を規定する必要がある。これは、形成された開口部３１の縦幅Ｗ１が大きすぎると、高密度実装を図るうえでスペース的に好ましくないからである。
【００３３】
そこで、本発明では、開口部３１の縦幅Ｗ１の許容最大幅寸法を規定するための第２基準ダミーパターンをさらに備える。この例において、第２基準ダミーパターンは、縦幅Ｗ１よりも大きな間隔（上記許容最大幅寸法相当の間隔）をもって開口部３１の上縁側の上方位置と、下縁側の下方位置とに配置されたドットパターン２２１，２２２よりなる。このドットパターン２２１，２２２は銅箔よりなり、上記基準ダミーパターン２１０とともに銅箔パターン形成層２０に含まれる。
【００３４】
これによれば、開口部３１の上縁と下縁とが、ドットパターン２２１，２２２の縁に触れているがどうかを観察することにより、開口部３１が大きすぎるかどうかを判定することができる。
【００３５】
なお、上方のドットパターン２２１を上記基準ダミーパターン２１０の上端からαだけ離れた位置とし、同じく下方のドットパターン２２２を上記基準ダミーパターン２１０の下端からαだけ離れた位置とすることにより、各ドットパターン２２１，２２２を開口部３１の縦幅Ｗ１方向の最大ずれ許容量を規定するマークとしても利用することができる。
【００３６】
なお、図１の例では、基準ダミーパターン２１０を開口部３１の延長上のカバーレイフィルム３０にて被覆される部分に配置しているが、基準ダミーパターン２１０を開口部３１内で電極パッド対２１の外側位置，好ましくは縦幅Ｗ１の短辺に沿った位置に配置してもよく、これによれば視認性がより良好となる。ただし、この場合には、基準ダミーパターン２１０をめっきする必要がある。
【００３７】
また、図１の例では、基準ダミーパターン２１０を短冊状のパターンに形成しているが、ドットパターン２２１，２２２と同様のドットパターンとしてもよい。ドット形状は四角形，円形など任意の形状が採用可能である。
【図面の簡単な説明】
【００３８】
【図１】本発明によるフレキシブル基板の要部を拡大して示す平面図。
【図２】従来のフレキシブル基板の部品実装部を示す分解斜視図。
【図３】従来のフレキシブル基板を模式的に示す平面図。
【符号の説明】
【００３９】
１０  ベースフィルム
２０  銅箔パターン形成層
２１  電極パッド対
２１ａ，２１ｂ  電極パッド
２１０  第１基準ダミーパターン
２２１，２２２  第２基準ダミーパターン
３０  カバーレイフィルム
３１  開口部
４０  チップ部品
Ｗ１  開口部の縦幅
Ｗｒｅｆ  開口部の最小幅寸法（基準寸法）
【図１】
2007067136.tif 000003
【図２】
2007067136.tif 000004
【図３】
2007067136.tif 000005