(57)【要約】【課題】親基板への接合部に応力やモーメントが直接伝達することを抑止でき、接合部の破壊を抑止できるロック構造を提供する。【解決手段】親基板に対して相対移動可能な樹脂製のロック部材と、ロック部材をカードエッジコネクタ側へ付勢する付勢部材と、を備え、子基板の一端部をカードエッジコネクタに挿入し、子基板の他端部をロック部材内に収容することにより、子基板を親基板に略平行な状態に保持する。【選択図】図１
2007287653.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
親基板に実装されたカードエッジコネクタに一端部が挿入される子基板の他端部を保持するためのロック構造であって、前記親基板に対して相対移動可能な樹脂製のロック部材と、前記ロック部材を前記カードエッジコネクタ側へ付勢する付勢部材と、を備え、前記子基板の一端部を前記カードエッジコネクタに挿入し、前記子基板の他端部を前記ロック部材内に収容することにより、前記子基板を前記親基板に略平行な状態に保持することを特徴とするロック構造。
【請求項２】
前記付勢部材は、前記カードエッジコネクタと前記ロック部材とを結ぶ方向にそって伸縮するように配置されるコイルスプリングである請求項１記載のロック構造。
【請求項３】
前記ロック部材は、前記コイルスプリングの軸線上に、前記子基板の前記他端部を内部に収容する保持部を備える請求項２記載のロック構造。
【請求項４】
前記ロック部材は、前記付勢部材を介して、金属製の固定部材に保持される請求項１〜３のいずれか１項記載のロック構造。
【請求項５】
前記固定部材は、前記親基板に実装されている請求項４記載のロック構造。
【請求項６】
前記固定部材は、前記親基板の部材の一部である請求項４記載のロック構造。
【請求項７】
前記固定部材は、前記親基板及び前記子基板が装着されるデバイスの構成部材である請求項４記載のロック構造。
【請求項８】
前記固定部材は、前記親基板とは別個の基板に実装されている請求項４記載のロック構造。
【請求項９】
前記ロック部材には、内部に前記コイルスプリングを収容する収容部が凹設されている請求項２〜８のいずれか１項記載のロック構造。
【請求項１０】
前記固定部材は、前記コイルスプリングの軸線上に配置された実装部を備える請求項２〜９のいずれか１項記載のロック構造。
【請求項１１】
前記保持部は、前記コイルスプリングの軸線上に、前記子基板の上方への移動を規制するロック部を備える請求項３記載のロック構造。
【請求項１２】
前記保持部は、複数備えられている請求項３記載のロック構造。
【請求項１３】
前記実装部は、複数備えられている請求項１０記載のロック構造。
【請求項１４】
前記ロック部材は、前記固定部材上を摺動することにより前記親基板に対して相対移動する請求項４記載のロック構造。
【請求項１５】
前記ロック部材は、前記付勢部材により前記カードエッジコネクタ側へ付勢されている請求項１〜１４のいずれか１項記載のロック構造。
【請求項１６】
前記保持部は、内部に前記子基板の前記他端部を収容したときに前記子基板の下面を支持する受け部を備え、この受け部には、前記子基板が前記親基板に略平行な状態に保持されたときに、前記子基板に形成された受容部に入り込むように突出形成された凸部が設けられている請求項３記載のロック構造。
【請求項１７】
前記凸部は前記受容部側に凸の曲面を備える請求項１６記載のロック構造。
【請求項１８】
前記凸部は球面の一部である請求項１７記載のロック構造。
【請求項１９】
前記凸部は楕円体の一部である請求項１７記載のロック構造。
【請求項２０】
前記凸部は、平面視で前記受け部の幅方向に長い楕円形を備える請求項１９記載のロック構造。
【請求項２１】
前記固定部材は、前記子基板を前記ロック部材内に収容したときに、前記子基板の下面に形成されたグランドパターンに弾性接触する弾性接地部材を備える請求項１〜２０のいずれか１項記載のロック構造。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、子基板を親基板に電気的に接続するカードエッジコネクタと共に用いられ、子基板を親基板に保持するためのロック構造に関する。
【背景技術】
【０００２】
メモリモジュールその他のカード（子基板）を回路基板（親基板）に電気的に接続するためのカードエッジコネクタとともに用いられ、カードを回路基板に保持する構造としては、例えば特許文献１に示すラッチがある。
【０００３】
このラッチは、回路基板に実装されるカードエッジコネクタとは別個に設けられ、回路基板において、カードエッジコネクタと対向する位置に実装される。このラッチは、板ばね材料からなっていて、カードの長手方向端部に相当する位置において、いったん上方に突出した後に、カードエッジコネクタ側へ延びるように形成、配置されたラッチ部を備えている。
【０００４】
カードは、コンタクトが設けられた一端部をカードエッジコネクタに挿入され、この一端部側を中心に回転させることにより、他端部側がラッチ部に誘い込まれ、内部に係止される。これにより、カードは、上方への移動が規制され、回路基板と略平行な状態でロックされる。
【特許文献１】特開２００４-２３５１４２号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
上述のラッチでは、カードを脱着時するときに弾性変形するラッチ部が、回路基板に実装される基板固定部と一体に形成された板バネであることから、このバネによる応力やモーメントが回路基板との接合部に直接伝達される。このため、はんだにクラックが生じる等の破壊が生じ易かった。特に、はんだ接合部の接合強度はバネによるモーメントに弱いため、カードの脱着回数が多い場合には破壊が顕著であった。また、ラッチを軽薄短小化すると、ラッチ部が小さくなるため板ばねの弾性力が低下し、ラッチが機能しなくなるおそれが高くなる。
【０００６】
一般的にカードは寸法公差の範囲が大きく、この公差はラッチで吸収してカードを保持する必要がある。しかし、ラッチが小さくなると十分なバネ性を得ることができないため、公差を吸収しつつカードの脱着時のストロークを確保することは困難である。さらに、公差の範囲内であっても小さい寸法のカード等はラッチから外れやすくなるおそれがあった。
【０００７】
また、カードの脱着操作時及びカードが装着されたデバイスの取り扱い時に、落下衝撃等によりカードの取り外し方向やラッチの変位方向に力や加速度が加わると、ラッチの先端又はラッチ全体にねじれやヘタリ（塑性変形）が生じ、これにより、カードが外れ易くなっていた。
【０００８】
さらに、ラッチを金属で構成すると、カードを脱着操作するときに、操作者が露出したエッジ部に触れて怪我する恐れが高く、また、破断面と接触することによりカードを損傷させるおそれがあった。
【０００９】
また、カードエッジコネクタにカードを挿入するときに、カード挿入方向に対して傾斜してしまう、すなわち回転ずれを生じる場合がある。回転ずれが生ずると、導通不良やラッチによる保持が不十分となり脱落の原因となることがある。回転ずれは、特にカードをカードエッジコネクタに挿入する作業が不完全であるときや、カードを正しくカードエッジコネクタやラッチに挿入した後に外力、落下、衝撃その他の原因による振動等が加わったときに生じやすく、さらに、挿入方向に長いカードは回転ずれが顕著となる。
【００１０】
またさらに、回転ずれが生じたときにコネクタとカードが導通している場合は、不良を内在したままで機器が使用されるおそれがある。
【００１１】
本発明は、親基板に実装されたカードエッジコネクタに一端部が挿入される子基板（カード）の他端部を保持するためのロック構造において、カードを脱着するときに、親基板の接合部に応力やモーメントが直接伝達することを抑止でき、接合部の破壊を防止できるロック構造を得ることを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
上記課題を解決するために、本発明のロック構造は、親基板に実装されたカードエッジコネクタに一端部が挿入される子基板の他端部を保持するためのロック構造であって、親基板に対して相対移動可能な樹脂製のロック部材と、ロック部材をカードエッジコネクタ側へ付勢する付勢部材と、を備え、子基板の一端部をカードエッジコネクタに挿入し、子基板の他端部をロック部材内に収容することにより、子基板を親基板に略平行な状態に保持することを特徴としている。
【００１３】
上記付勢部材は、カードエッジコネクタとロック部材とを結ぶ方向にそって伸縮するように配置されるコイルスプリングから構成することが好ましい。
【００１４】
上記ロック部材は、コイルスプリングの軸線上に、子基板の他端部を内部に収容する保持部を備えるとよい。
【００１５】
上記ロック部材は、付勢部材を介して、金属製の固定部材に保持されることが好ましい。
【００１６】
上記固定部材は、親基板に実装されているとよい。
【００１７】
上記固定部材は、親基板の部材の一部とすることもできる。
【００１８】
上記固定部材は、親基板及び子基板が装着されるデバイスの構成部材とすることができる。
【００１９】
上記固定部材は、親基板とは別個の基板に実装することもできる。
【００２０】
上記ロック部材には、内部にコイルスプリングを収容する収容部が凹設されているとよい。
【００２１】
上記固定部材は、コイルスプリングの軸線上に配置された実装部を備えることが好ましい。
【００２２】
上記保持部は、コイルスプリングの軸線上に、子基板の上方への移動を規制するロック部を備えることが好ましい。
【００２３】
上記保持部は、複数備えられているとよい。
【００２４】
上記実装部は、複数備えられているとよい。
【００２５】
上記ロック部材は、固定部材上を摺動することにより親基板に対して相対移動することができる。
【００２６】
上記保持部は、内部に子基板の他端部を収容したときに子基板の下面を支持する受け部を備え、この受け部に、子基板が親基板に略平行な状態に保持されたときに、子基板に形成された受容部に入り込むように突出形成された凸部が設けられていることが好ましい。
【００２７】
上記凸部は受容部側に凸の曲面を備えるとよい。
【００２８】
上記凸部は球面の一部又は楕円体の一部から構成することができる。
【００２９】
上記凸部は、平面視で受け部の幅方向に長い楕円形を備えるとよい。
【００３０】
上記固定部材は、子基板をロック部材内に収容したときに、子基板の下面に形成されたグランドパターンに弾性接触する弾性接地部材を備えることができる。
【発明の効果】
【００３１】
本発明では、ロック部材を樹脂材料で形成し、このロック部材を付勢部材を介して固定部材に摺動可能な状態に取り付けてある。これにより、親基板の接合部に応力やモーメントが直接伝達することを抑止できる。したがって、接合部の破壊を抑止できる。
【００３２】
付勢部材としてコイルスプリングを採用することで優れたバネ性により、子基板の公差等に対して十分なストロークを確保することができる。さらに、ラッチの先端又はラッチ全体にねじれやヘタリが生じる部位がないため、ロック部材が不安定な挙動を示すことがなく、確実かつ安定して子基板を保持することができる。
【００３３】
また、単純な形状とすることができるとともに、バネ性（ロック部材にスライド性）が良好であるため、引っ掛け等も発生しにくく、仮に想定外の操作（引っ掛け等）がされたとしても、変形・破損がなく性能を維持できる。
【００３４】
さらに、ロック部材を樹脂製にしたことにより、作業者が怪我をしたり、子基板を損傷させることを防止できる。
【００３５】
また、保持部の受け部に、子基板の受容部に入り込む凸部が形成されているため、子基板の挿入時、及び挿入後においても回転ずれの発生を防ぐことができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００３６】
以下、本発明にかかる実施形態を図面を参照しつつ詳しく説明する。本実施形態にかかるロック構造１０は、メモリモジュールその他のカード（子基板）４０を回路基板（親基板）５０に電気的に接続するカードエッジコネクタ６０と共に用いられるものであって、ロック部材２０と固定部材３０とを備える（図１、図６）。図５に示すカード４０は、その後方端部（一端部）４１がカードエッジコネクタ６０に挿入され、後方端部４１と対向する前方端部（他端部）４２が固定部材３０上に摺動可能に保持されたロック部材２０内に収容され、これにより、カード４０を回路基板５０に略平行な状態に保持（ロック）することができる（図６（ｄ）、図８（ｃ））。本明細書において、「前」「後」「上」「下」は各図に定義しており、カード４０についての「幅方向」「長さ方向」は図５に定義している。
【００３７】
図２に示すロック部材２０は、内部にカード４０の前方端部４２を収容する二つの保持部２１、２２と、これら保持部２１、２２を連結する連結部２３とを備える。このロック部材２０は、樹脂（例えば、９Ｔナイロン、６６ナイロン及び４６ナイロンその他のナイロン（ＰＡ）、液晶ポリマー（ＬＣＰ）、ポリフェニレンサルファイド（ＰＰＳ）、ＰＢＴ（ポリブチレンテレフタレート））を射出成形することにより形成される。
【００３８】
保持部２１、２２は、内部にカード４０を収容したときにカード４０の下面４５を支持する受け部２１１、２２１と、カード４０の上方への移動を規制するロック部２１２、２２２と、を備える。
【００３９】
受け部２１１、２２１は、回路基板５０に実装された固定部材３０でロック部材２０を支持したときに、回路基板５０の上面と略平行に延びるように配置される板状部材である。ロック部２１２、２２２は、受け部２１１、２２１の上方でそれぞれに対応する位置に配置され、先端に向かうほど上面が受け部２１１、２２１に近づくような傾斜面とされた誘い込み部２１３、２２３を備える。受け部２１１、２２１は、誘い込み部２１３、２２３が傾斜していく前後方向において、誘い込み部２１３、２２３より長くなっている。誘い込み部２１３、２２３と、受け部２１１、２２１とによってそれぞれ挟まれた空間が、カード４０の前方端部４２を収容する挿入部２１４、２２４を構成する。挿入部２１４、２２４の前端面２１４ａ、２２４ａは、連結部２３の後側面２３１よりも後側（カードエッジコネクタ６０に近い側）に配置されている。
【００４０】
受け部２１１、２２１の後側の先端面には、略中央の位置に、固定部材３０のストッパ３４１、３５１を収容可能な凹部２１１ａ、２２１ａが形成されている。
【００４１】
保持部２１、２２の下面には、前後方向に沿って延びるガイド凹部２１５、２２５と収容部２１６、２２６がそれぞれ凹設されている。収容部２１６、２２６にはコイルスプリング（付勢部材）７０がそれぞれ収容される（図８）。ガイド凹部２１５、２２５は、前後方向に直交する断面において略Ｌ字状をなしている。連結部２３が延びる方向において、ロック部２１２、２２２と受け部２１１、２２１は互いに略同じ幅である。さらに、ロック部材２０と固定部材３０は、全体の幅は互いに略同一である。カード４０をロック部材２０に脱着するときの力学的な安定性を考慮すると、収容部２１６、２２６は、脱着時に力を受ける受け部２１１、２２１（誘い込み部２１３、２２３）の幅方向略中央に設けることが好ましい。
【００４２】
挿入部２１４、２２４の前端面２１４ａ、２２４ａは、連結部２３の後側面２３１と同一面上に配置することもできる。また、保持部２１、２２が独立して移動できるようにし、連結部２３を設けないでロック部材２０を構成することもできる。保持部は３つ以上設けてもよい。
【００４３】
図３に示す固定部材３０は、二つのガイド部３１、３２、これらを連結する連結支持部３３、及び、スライド面３４、３５を備えており、回路基板５０の所定位置に半田付けその他の手段により実装される。この固定部材３０は、例えば、りん青銅（Ｃｕ-Ｓｎ系銅合金）、ベリリウム銅（Ｃｕ-Ｂｅ系銅合金）、チタン銅（Ｃｕ-Ｔｉ系銅合金）、コルソン系銅合金（Ｃｕ-Ｎｉ-Ｓｉ系銅合金）その他の銅合金やステンレス鋼（ＳＵＳ）の順送金型によるスタンピング成形により形成し、その表面に、例えば、金、銅-錫、又は、錫-鉛によるめっき処理を施してなるものである。
【００４４】
連結支持部３３は左右方向に延びる長板状であって、その左右方向の両端部に、折り曲げ加工によりガイド部３１、３２が形成されている。ガイド部３１、３２は、上下方向に延びていて、互いの先端部が左右方向に互いに接近するように折り曲げ加工した略Ｌ字形状をなしている。スライド面３４、３５は、連結支持部３３と同一の平面内において前後方向に互いに平行に延びている。スライド面３４、３５には、後端部にストッパ３４１、３５１がそれぞれ立設され、前端部に止め部３４２、３５２が延設されている。この止め部３４２、３５２は、固定部材３０上にロック部材２０を配置した後に折り曲げ加工によりそれぞれ立設した状態とされる。スライド面３４、３５の幅方向両端には、固定部材３０を回路基板５０に実装するときに回路基板５０の上面に固定される実装部３４３、３５３がそれぞれ設けられている。連結支持部３３の略中央部には下側へ突出し回路基板５０の上面に固定される実装支持部３３１が形成されている。また、実装部３４３、３５３は連結支持部３３の延びる方向において段差を備えている。これにより、実装部の機械的強度を向上させることができ、はんだとの接合面積を大きくして接合強度を向上させることができる。さらに、以上の構成では、固定部材３０は、実装部３４３、３５３、実装支持部３３１の３カ所で回路基板５０に支持されるため、傾きや転びを防止することができる。
【００４５】
固定部材３０は、カードエッジコネクタ６０が実装された基板（回路基板５０）とは別な基板や、カード４０を装着するデバイスの構成部材に実装されてもよく、さらには、ロック部材２０を保持できれば、固定部材３０に代えて、回路基板５０上のほかの部材、カード４０及び回路基板５０が装着されるデバイスの筐体の一部、回路基板５０及びカード４０以外の基板を用いることもできる。ロック部材２０によりカード４０を保持できれば、連結支持部３３を設けずに、保持部２１、２２に対応する位置にガイド部３１、３２を設けることもできる。
【００４６】
ロック部材２０の保持部２１、２２、及び、対応する固定部材３０のスライド面３４、３５は、必要とするロック強度や、耐落下衝撃性に応じて、カード４０の前方端部４２に対応する任意の位置に、任意の個数だけ、任意の間隔で配置することができる。上述の実施形態では、ロック部材２０をカード４０の前方端部４２の両端に一つずつ配置したが、ロック部材２０と固定部材３０が対応していれば、例えば、ロック部材２０を前方端部４２の中央に一つだけ配置してもよいし、３つ以上配置してもよい。
【００４７】
図４に示すカードエッジコネクタ６０は、略直方体状の絶縁性のハウジング６２と、ハウジング６２の長手方向（図４における左右方向）に沿った２列状に取り付けられた複数のコンタクト６４、６５と、を備える。ハウジング６２には、カード４０を受容するための受容凹部６６が、その前面に凹設されている。受容凹部６６内には、ハウジング６２の長手方向中央からずれた位置に、カード４０の逆差しを防止するための突起部６７が形成されている。ハウジング６２は、絶縁性の合成樹脂を成形することによって形成される。
【００４８】
２列状のコンタクト６４、６５は、金属板を打ち抜き加工することにより形成され、ハウジング６２の後方側からハウジング６２に圧入固定され、受容凹部６６内に先端が延出する。コンタクト６４、６５は、受容凹部６６内にカード４０が受容されたときに、カード４０の上面４４（図５参照）の後方端部４１側に設けられた接触部（不図示）にコンタクト６４が、カード４０の下面４５の後方端部４１側に設けられた接触部（不図示）にコンタクト６５が、それぞれ接触するように配置されている。各コンタクト６４、６５は常法に従い回路基板５０上の各端子に半田付けされ、カードエッジコネクタ６０が回路基板５０上に固定される。
【００４９】
図５に示すカード４０は、例えば、Ｍｉｎｉ-ＰＣＩ  Ｅｘｐｒｅｓｓ規格のカード、ＳＯ-ＤＩＭＭ（Ｓｍａｌｌ  Ｏｕｔｌｉｎｅ  Ｄｕａｌ-ｉｎ-ｌｉｎｅ  Ｍｅｍｏｒｙ  Ｍｏｄｕｌｅ）その他の周知のメモリモジュールであって、略平板状の形状を有している。カードエッジコネクタ６０に挿入される後方端部４１側の上面４４及び下面４５には、後方端部４１の幅方向（同図のＷ方向）に並んだ複数の接触部（不図示）が設けられている。なお、接触部は周知形状であるため図示を省略している。後方端部４１には、カード４０がハウジング６２内に挿入されたときに突起部６７が嵌入する切り欠き部４１０が形成されている。
【００５０】
以上のロック構造１０は、次のように組み立てる。固定部材３０の後方から、スライド面３４、３５上にロック部材２０の受け部２１１、２２１を挿入し、ガイド凹部２１５、２２５内にガイド部３１、３２をそれぞれ摺動させて挿入する。これにより、上下方向（回路基板５０にロック構造１０を実装したときの高さ方向）およびカード４０の幅方向に沿ったロック部材２０の移動が規制される。受け部２１１、２２１の端面がストッパ３４１、３５１にそれぞれ接触する程度まで、保持部２１、２２をスライド面３４、３５上でそれぞれ摺動させたところで、収容部２１６、２２６内にコイルスプリング７０をそれぞれ挿入し、図６ないし図８に示すように、コイルスプリング７０の後方端部７１を収容部２１６、２２６内の端面２１６ａ、２２６ａにそれぞれ当接させる。
【００５１】
次に、止め部３４２、３５２を鉛直方向に立ち上がるように折り曲げてコイルスプリング７０の前方端部７２と当接させる。このとき、収容部２１６、２２６内の端面２１６ａ、２２６ａと止め部３４２、３５２との距離は、コイルスプリング７０の自由長より短く設定されている。つまり、コイルスプリング７０の後方端部７１を端面２１６ａ、２２６ａに、前方端部７２を止め部３４２、３５２に、それぞれ当接させているため、コイルスプリング７０の弾性力により、ロック部材２０は、カードエッジコネクタ６０側へ常に付勢された状態となる。一方、受け部２１１、２２１は、その先端面に凹設された凹部２１１ａ、２２１ａ内にストッパ３４１、３５１がそれぞれ当接することにより、カードエッジコネクタ６０側への移動が規制される。コイルスプリング７０の後方端部７１と当接する端面２１６ａ、２２６ａの位置、コイルスプリング７０のスプリングレートの調整により、外形寸法をかえることなく、カード４０の保持力やストロークの調整が容易にできるため、設計の自由度が高くなるため好ましい。
【００５２】
以上のロック構造１０とカードエッジコネクタ６０は回路基板５０上に実装される。ロック構造１０の実装の際には、マウンターの吸着カップに連結部２３の上面中央近傍又は保持部２１、２２の上面を吸着し、回路基板５０上の所定位置に実装される。このとき、ストッパ３４１、３５１がカードエッジコネクタ６０に近い側に、止め部３４２、３５２がカードエッジコネクタ６０から遠い側に配置されるように、実装部３４３、３５３、３３１を回路基板５０上にはんだ付けすることにより、回路基板５０上に固定する（図６）。固定部材３０が実装される所定位置は、コイルスプリング７０によりカードエッジコネクタ６０側へ付勢されつつ固定部材３０に支持されたロック部材２０の挿入部２１４、２２４内にカード４０の前方端部４２が収納されるような位置である。ロック構造１０を回路基板５０上に実装すると、ロック部材２０は、固定部材３０及び回路基板５０に対して相対移動可能となる。
【００５３】
力学的な安定性を考慮すると、コイルスプリング７０の軸線上にロック部２１２、２２２及び実装部３４３、３５３を配置させることが好ましい。これにより、カード４０の装着時にモーメントの発生を抑制できるので、ロック部材２０の挙動を安定させることができるとともに、実装部に不要なモーメントがかかることがなくなる。
【００５４】
従来のラッチでは、低背化の要請等により、ラッチ部を構成する板ばねを小さくしていくと追従性が低下しやすい。また、板バネは、変位量の大きくなるほど荷重の変化が大きくなりやすい。すなわち、大きな変位を得ようとするほど、操作力の増大量が大きくなる。さらに、少ない変位で塑性変形しやすいので、変位を大きくすることができない。これに対して、コイルスプリング７０は、追従性がよく、変位量に対して荷重変化が少ないので操作力を安定させることができる。また、コイルスプリング７０は、線径・巻数を変化させることにより、ロック部材２０及び固定部材３０への荷重、変位の変更や設定を容易に行うことができる。
【００５５】
本実施形態の構成では、凹部２１１ａ、２２１ａ内にストッパ３４１、３５１がそれぞれ当接した状態でも、コイルスプリング７０の弾性力により、ロック部材２０はカードエッジコネクタ６０側へ常に付勢されている（プリロード（Ｐｒｅ  Ｌｏａｄ））。このようにプリロードが設定されていると、カードエッジコネクタ６０から離間する方向にロック部材２０を動かすためには、プリロードにより与えられた力より大きな力が必要であるため、振動や衝撃が加わってもロック部材２０が自重で移動しづらくなり、これにより、カード４０が最小公差等で作られ、ロック部材２０との掛かり量が小さい場合においても、挿入部２１４、２２４内にカード４０を確実に保持することができるとともに、カード４０を挿入していない状態においてもロック部材２０が移動する音の発生や共振を防止できる。また、プリロードを与えた場合でも、コイルスプリング７０を使用しているため大きい変位を得ることができる。
【００５６】
カード４０を挿入する際には、その後方端部４１よりも前方端部４２の方が回路基板５０から離間した、回路基板５０に対して傾いた状態で、カード４０の後方端部４１をハウジング６２内へ挿入する（図６（ｂ））。このとき、後方端部４１は、コンタクト６４の列とコンタクト６５の列とで挟まれるように挿入される。これにより、後方端部４１の上面４４側に設けた接続部がコンタクト６４と、下面４５側に設けた接続部がコンタクト６５と、それぞれ電気的に接続される。このときはまだ、カード４０は回路基板５０に対して回動可能な非ロック状態である。なお、カード４０の挿入の際には、カードエッジコネクタ６０に形成された突起部６７がカード４０に形成された切り欠き部４１０に入り込む。よって、カード４０を上下面逆さまにして挿入したとしても、突起部６７及び切り欠き部４１０は幅方向中央からずれた位置に形成されているため、突起部６７が切り欠き部４１０に入り込まず、カード４０の逆差しを防止することができる。
【００５７】
続いて、後方端部４１側を中心として、前方端部４２側を回路基板５０へ近づけるように、カード４０を回動させる（押し下げる）と、前方端部４２の下側稜線が誘い込み部２１３、２２３に当接する（図８（ａ））。この状態からさらにカード４０を回動すると、前方端部４２は、誘い込み部２１３、２２３と当接しつつ下方に移動し、これに伴って、ロック部材２０はコイルスプリング７０の弾性力に抗してカードエッジコネクタ６０から離れる方向に移動する。コイルスプリング７０は、前方端部４２の先端面が誘い込み部２１３、２２３の先端と当接したときに最も縮んだ状態となる（図８（ｂ））。
【００５８】
前方端部４２が誘い込み部２１３、２２３の先端を超えてさらに下方に移動すると、前方短部が受け部２１１、２２１に当接してカード４０の下方向への移動が規制される。次に、カード４０からの力から解放されたロック部材２０はコイルスプリング７０の弾性力によりカードエッジコネクタ６０へ近づく方向へ移動し、前方端部４２が挿入部２１４、２２４内に収容されるとともに、保持部２１、２２の先端面が固定部材３０のストッパ３４１、３５１にそれぞれ当接するところで停止する（図６（ｄ）、図７、図８（ｃ））。以上の動作により、カード４０は回路基板５０に対して略平行な状態となり、カード４０の回路基板５０への装着が完了する。このとき、後方端部４１はカードエッジコネクタ６０内に、前方端部４２は挿入部２１４、２２４内に、それぞれ収容され、カードエッジコネクタ６０及びロック部２１２、２２２によりカード４０の移動が規制されたロックされた状態となっている。
【００５９】
このロック状態は、コイルスプリング７０の弾性力に抗して、ロック部材２０をカードエッジコネクタ６０から離れる方向に移動させた状態で、前方端部４２を回路基板５０から離間する方向に持ち上げることにより、解除することができる。
【００６０】
ロック部２１２、２２２の誘い込み部２１３、２２３の表面に、金属等の摺動性に優れた部材を取り付けると、カード４０をロック部材２０に装着するときのカード４０と誘い込み部２１３、２２３の表面との摺動がスムーズとなるため好ましい。
【００６１】
図９（ａ）に示すように、バネ部材（弾性接地部材）３６を固定部材３０の実装部３４３、３５３からそれぞれ延出させ、かつ、これらのバネ部材３６の先端側を屈曲させてなる屈曲接触部３６ａを、受け部２１１、２２１より上側に、又は挿入部２１４、２２４内まで延出させた構成とすることもできる。このような構成とすると、ロック部材２０に保持されたカード４０の下面４５（図５）に形成されたグランドパターン（不図示）にバネ部材３６の屈曲接触部３６ａを弾性接触させることができ、これにより固定部材３０を介してカード４０を確実に接地させることができる。なお、バネ部材３６は、平面視において受け部２１１、２２１の内側、外側、先端側（カードエッジコネクタ６０側）のいずれの位置に配置することができるが、内側に設けると搬送その他の機会に誤って接触して変形させてしまう可能性を低減することができるため好ましい。
【００６２】
図９（ｂ）に示すように、受け部２１１、２２１から収容部２１６、２２６へ通ずる挿通部２１８を貫設し、バネ部材３７をコイルスプリング７０の後方端部７１と当接する端面２１６ａ、２２６ａから受け部２１１、２２１上に、又は、挿入部２１４、２２４内まで延出させるようにロック部材２０に固定する構成とすることもできる。これにより、ロック部材２０に保持されたカード４０とバネ部材３７とが接触して、固定部材３０を介してカード４０を接地させることができる。
【００６３】
図１０ないし図１４は、ロック部材２０の受け部２１１、２２１上に、カード４０の受容部４６、４７（図５、図１３）に入り込む凸部２１１ｂ、２２１ｂをそれぞれ設けた実施形態を示している。受容部４６、４７は、公差内で製造されたカード４０の幅方向両端に形成された貫通孔である。これらの凸部２１１ｂ、２２１ｂは上側に凸の曲面をなしており、カード４０の後方端部４１及び前方端部４２がカードエッジコネクタ６０及びロック部材２０にそれぞれ収容されたときに、受容部４６、４７にそれぞれ入り込む。図１０ないし図１４に示す実施形態では、図９（ａ）に示す実施形態と同様にバネ部材３６を設けている。なお、図１２、図１３では、保持部２１側の縦断面を示しているが保持部２２側についても同様の構造であるため図示は省略する。
【００６４】
凸部２１１ｂ、２２１ｂは、次のように設けることが好ましい。すなわち、カード４０挿入方向前端（図１２〜１４の左側）については、カード４０の前方端部４２を誘い込み部２１３、２２３の後端面に当接させて、ロック部材２０をカードエッジコネクタ６０から離れる方向に移動させたときに、凸部２１１ｂ、２２１ｂの前端がカード４０の受容部４６、４７の前端とほぼ一致するような位置に設けることが好ましい。言い換えると、カード４０の前方端部４２を誘い込み部２１３、２２３の後端面に当接させたときの誘い込み部２１３、２２３の後端面と凸部２１１ｂ、２２１ｂの先端との距離Ａ（図１３（ａ）、図１４（ａ））が、カード４０の前方端部４２から受容部４６、４７の前端までの距離とほぼ一致することが好ましい。なお、図１４では、保持部２２側の拡大平面を示しているが保持部２１側についても同様であるため図示は省略する。
【００６５】
この凸部２１１ｂ、２２１ｂの後端部（カード４０挿入方向後端）（図１２ないし図１４の右側）は、公差内で最も長いカード４０の前方端部４２を挿入部２１４、２２４内に収容したときに、該凸部２１１ｂ、２２１ｂの後端がカード４０の受容部４６、４７の後端とほぼ一致するような位置に設けることが好ましい（図１４（ｃ）参照）。以上のような位置に凸部２１１ｂ、２２１ｂの前端及び後端を設ければ、公差内で短いカード４０を挿入部２１４、２２４に収容したときにも、凸部２１１ｂ、２２１ｂは受容部４６、４７内に確実に収容される（図１４（ｂ））。
【００６６】
また、凸部２１１ｂ、２２１ｂのカード４０の幅方向の長さについては、受容部４６、４７の幅方向長さ（受容部４６、４７が平面視で円の場合は直径）に対応させて、最小の遊びで嵌合するように定めることが好ましい。このように、凸部２１１ｂ、２２１ｂの幅方向を大きくし、かつ、上側に凸の曲面とすることにより、大きな公差内でカード４０のサイズがばらついたとしてもカード４０のカード平面内で回転ずれを防止することができる。
【００６７】
凸部２１１ｂ、２２１ｂは、カード４０の受容部４６、４７に入り込むように突出形成されていればよいが、受容部４６、４７の誘い込み性や削れによるダストの発生防止の観点から上述のように上側に凸の曲面であることが好ましい。この曲面は、球面の一部や楕円体の一部により構成することができる。
【００６８】
さらに他の形態として、カード４０装着後にカード４０の前方端部４２と挿入部２１４、２２４の前端面２１４ａ、２２４ａとを常に当接させる、つまりカード４０のロック部材２０に対するかかり量を一定にさせてもよい。これは、ストッパ３４１、３５１の位置とコイルスプリング７０のバネ設定によるストロークおよびバネ性変更により可能である。
【００６９】
本実施形態に係るロック構造１０においては、ロック部材２０を樹脂で形成し、このロック部材２０をコイルスプリング（付勢部材）７０を介して固定部材３０に摺動可能な状態に取り付けてある。このため、固定部材３０と回路基板５０との接合部に応力やモーメントが直接伝達することを抑止でき、これにより接合部の破壊を抑止できる。また、ロック部材２０を樹脂製にしたことにより、作業者の怪我やカード４０の損傷を防止することができる。
【００７０】
付勢部材としてコイルスプリング７０を用いたため、その優れたバネ性により、カード４０の公差等に対して十分なストロークを確保することができる。さらに、ロック部材２０及び固定部材３０にカード４０の脱着時に捩れる部位がないため、ロック部材２０の挙動を安定させることができ、確実かつ安定してカード４０を保持することができる。
【００７１】
また、従来のラッチと比べて、ロック構造１０は単純な形状とすることができ、固定部材３０に対するロック部材２０のスライド性が良好であるため、引っ掛け等も発生しにくく、想定外の操作（引っ掛け等）がされたとしても、変形・破損がなく性能を維持できる。
【００７２】
本発明について上記実施形態を参照しつつ説明したが、本発明は上記実施形態に限定されるものではなく、改良の目的または本発明の思想の範囲内において改良または変更が可能である。
【図面の簡単な説明】
【００７３】
【図１】本発明の実施形態に係るロック構造を示す斜視図であって、（ａ）及び（ｂ）はロック状態を示す図であり、（ｃ）及び（ｄ）は非ロック状態を示す図であり、（ａ）及び（ｃ）は後側上方から見た図であり、（ｂ）及び（ｄ）は前側下方から見た図である。
【図２】（ａ）は本発明の実施形態に係るロック部材の構成を後側上方から見た斜視図、（ｂ）は前側下方から見た斜視図である。
【図３】（ａ）は本発明の実施形態に係る固定部材の構成を後側上方から見た斜視図、（ｂ）は前側下方から見た斜視図である。
【図４】（ａ）は本発明の実施形態に係るカードエッジコネクタの構成を示す正面図、（ｂ）はその背面図である。
【図５】本発明の実施形態に係るカードの構成を示す斜視図である。
【図６】本発明の実施形態に係るカードを回路基板にロックするまでの工程を示す斜視図であって、（ａ）はカードをカードエッジコネクタに挿入する前の状態を示す図、（ｂ）はカードの後方端部をカードエッジコネクタに挿入した状態を示す図、（ｃ）はカードの前方端部をロック部材の誘い込み部に当接させた状態を示す図、（ｄ）はカードの前方端部をロック部材の挿入部内に収容したロック状態を示す図である。
【図７】図６（ｄ）の平面図である。
【図８】図７のVIII-VIII線に沿った断面図であって、（ａ）はカードの前方端部をロック部材の誘い込み部に当接させた状態を示す図、（ｂ）はカードの前方端部の先端面がロック部材の誘い込み部の先端に当接した状態を示す図、（ｃ）はカードの前方端部をロック部材の挿入部内に収容したロック状態を示す図である。
【図９】（ａ）、（ｂ）はそれぞれ本発明のほかの実施形態の構成を示す、図８と同じ位置における断面図である。
【図１０】本発明のさらにほかの実施形態のロック構造の構成を示す斜視図である。
【図１１】図１０の背面図である。
【図１２】図１１のXII-XII線に沿った断面図である。
【図１３】図１０に示すロック構造の状態を示す、図１２と同じ位置の断面図であって、（ａ）はカードの前方端部の先端面がロック部材の誘い込み部の先端に当接した状態を示す図、（ｂ）はカードの前方端部がロック部材の挿入部内に収容されたロック状態を示す図である。
【図１４】カードの受容部と凸部の位置関係を示す拡大平面図であって、（ａ）はカードの前方端部の先端面がロック部材の誘い込み部の先端に当接した状態を、（ｂ）は短いカードがロック部材の挿入部内に収容された状態を、（ｃ）は公差内で最も長いカードがロック部材の挿入部内に収容された状態を示す。
【符号の説明】
【００７４】
１０      ロック構造
２０      ロック部材
２１      保持部
２２      保持部
３０      固定部材
３６      バネ部材（弾性接地部材）
４０      カード（子基板）
４１      後方端部（一端部）
４２      前方端部（他端部）
４６      受容部
４７      受容部
５０      回路基板（親基板）
６０      カードエッジコネクタ
７０      コイルスプリング（付勢部材）
２１２    ロック部
２１１ｂ  凸部
２２１ｂ  凸部
２１６    収容部
２２２    ロック部
２２６    収容部
３４３    実装部
３５３    実装部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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