(57)【要約】【課題】  電磁ノイズおよび可視光を適切に遮断可能な受光モジュールを提供すること。【解決手段】  受光素子２と、受光素子２を制御するための集積回路素子３と、受光素子２がボンディングされた受光素子用ダイボンディングパッド１２、および集積回路素子３がボンディングされた集積回路素子用ダイボンディングパッド１３を有するフレーム１と、受光素子２および集積回路素子３を封止し、かつ受光素子２の正面に位置するレンズ４１を有する樹脂パッケージ４と、を備えた受光モジュールＡであって、集積回路素子用ダイボンディングパッド１３は、周囲部１１に形成された孔に嵌合保持されており、かつ、周囲部１１に対してその厚さ方向においてレンズ４１から離間する方向にずれている。【選択図】  図２
2007053196.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
受光素子と、
上記受光素子を制御するための集積回路素子と、
上記受光素子がボンディングされた受光素子用ダイボンディングパッド、および上記集積回路素子がボンディングされた集積回路素子用ダイボンディングパッドを有するフレームと、
上記受光素子および上記集積回路素子を封止し、かつ上記受光素子の正面に位置するレンズを有する樹脂パッケージと、
を備えた受光モジュールであって、
上記集積回路素子用ダイボンディングパッドは、
上記フレームのうち上記集積回路素子用ダイボンディングパッドを囲う部分に形成された孔に嵌合保持されており、かつ、
上記フレームのうち上記集積回路素子用ダイボンディングパッドを囲う部分に対して、その厚さ方向において上記レンズから離間する方向にずれていることを特徴とする、受光モジュール。
【請求項２】
上記集積回路素子用ダイボンディングパッドと上記フレームのうち上記集積回路素子用ダイボンディングパッドを囲う部分とは、グランド接続されている、請求項１に記載の受光モジュール。
【請求項３】
上記集積回路素子用ダイボンディングパッドは、上記フレームのうち上記集積回路素子用ダイボンディングパッドを囲う部分に対するずれ量が上記集積回路素子の厚さ以上である、請求項１または２に記載の受光モジュール。
【請求項４】
上記受光素子用ダイボンディングパッドは、
上記フレームのうち上記受光素子用ダイボンディングパッドを囲う部分に形成された孔に嵌合保持されており、かつ、
上記フレームのうち上記受光素子用ダイボンディングパッドを囲う部分に対して、その厚さ方向において上記レンズから離間する方向にずれている、請求項１に記載の受光モジュール。
【請求項５】
上記集積回路素子は、回路を構成する配線層と、上記集積回路素子用ダイボンディングパッドに対してその厚さ方向において上記配線層よりも離間しており、かつ上記配線層を覆うシールド部を含む金属層とを備えている、請求項１ないし４のいずれかに記載の受光モジュール。
【請求項６】
上記シールド部は、グランド接続されている、請求項５に記載の受光モジュール。
【請求項７】
受光素子と、
上記受光素子を制御するための集積回路素子と、
上記受光素子がボンディングされた受光素子用ダイボンディングパッド、および上記集積回路素子がボンディングされた集積回路素子用ダイボンディングパッドを有するフレームと、を備えた受光モジュールの製造方法であって、
上記フレームの一部をその周囲部に対して上記フレームの厚さよりも短い距離だけ移動させるせん断加工を施すことにより、上記集積回路素子用ダイボンディングパッドを形成する工程と、
上記集積回路素子用ダイボンディングパッドに上記集積回路素子をボンディングする工程と、を有することを特徴とする、受光モジュールの製造方法。
【請求項８】
上記集積回路素子用ダイボンディングパッドを形成する工程においては、上記フレームの他の部分をその周囲部に対して上記フレームの厚さよりも短い距離だけ移動させるせん断加工を施すことにより、上記受光素子用ダイボンディングパッドの形成を行い、
上記受光素子用ダイボンディングパッドに上記受光素子をボンディングする工程をさらに有する、請求項７に記載の受光モジュールの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電化製品に組み込まれるリモコン用などの受光モジュールおよびその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
図１２は、赤外線リモコン用の受光モジュールの一例を示している（たとえば、特許文献１参照）。同図に示された受光モジュールＸは、フレーム９１上に搭載された受光素子９２および集積回路素子９３を備えている。受光素子９２および集積回路素子９３は、樹脂パッケージ９４により封止されている。樹脂パッケージ９４には、受光素子９２の正面に位置するレンズ９４ａが形成されている。樹脂パッケージ９４のうちレンズ９４ａ以外の部分は、導電性樹脂９５により覆われている。導電性樹脂９５は、集積回路素子９３が電磁ノイズや可視光などを受けることにより誤動作することを防止する、いわゆるシールド効果を発揮するものであり、フレーム９１の一部と接している。この受光モジュールＸにおいては、上記シールド効果により導電性樹脂９５に生じた微小な電流を、フレーム９１を介して図外の端子へと適切に逃がすことが可能となっている。
【０００３】
しかしながら、上記シールド効果は、導電性樹脂９５の厚さに大きく依存する。受光モジュールＸの製造工程においては、たとえば樹脂パッケージ９４をモールド成形した後に、樹脂パッケージ９４を別の金型内に配置し、これを覆うように導電性樹脂材料を注入することにより導電性樹脂９５を形成する。樹脂パッケージ９４の上記金型内における位置がずれると、導電性樹脂９５の肉厚にバラツキが生じる。導電性樹脂９５に肉厚が薄い部分がある場合には、上記電磁ノイズを適切に遮断できないという不具合があった。したがって、受光モジュールＸにおいては、上記シールド効果をさらに高めることが望まれていた。
【０００４】
【特許文献１】特開２００５−５１０３１号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
本発明は、上記した事情のもとで考え出されたものであって、電磁ノイズおよび可視光を適切に遮断可能な受光モジュールおよびその製造方法を提供することをその課題とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記課題を解決するため、本発明では、次の技術的手段を講じている。
【０００７】
本発明の第１の側面によって提供される受光モジュールは、受光素子と、上記受光素子を制御するための集積回路素子と、上記受光素子がボンディングされた受光素子用ダイボンディングパッド、および上記集積回路素子がボンディングされた集積回路素子用ダイボンディングパッドを有するフレームと、上記受光素子および上記集積回路素子を封止し、かつ上記受光素子の正面に位置するレンズを有する樹脂パッケージと、を備えた受光モジュールであって、上記集積回路素子用ダイボンディングパッドは、上記フレームのうち上記集積回路素子用ダイボンディングパッドを囲う部分に形成された孔に嵌合保持されており、かつ、上記フレームのうち上記集積回路素子用ダイボンディングパッドを囲う部分に対して、その厚さ方向において上記レンズから離間する方向にずれていることを特徴としている。
【０００８】
このような構成によれば、上記集積回路素子は上記集積回路素子用ダイボンディングパッドおよび上記フレームのうち上記集積回路素子用ダイボンディングパッドを囲う部分により覆われる。これにより、上記受光モジュール外から飛来してきた電磁ノイズや可視光などを上記集積回路素子用ダイボンディングパッドおよび上記フレームのうち上記集積回路素子用ダイボンディングパッドを囲う部分により遮断することが可能である。したがって、上記集積回路素子の誤動作を防止することができる。また、上記フレームのサイズが拡大することを回避することが可能であり、上記受光モジュールの小型化を図ることができる。
【０００９】
本発明の好ましい実施の形態においては、上記集積回路素子用ダイボンディングパッドと上記フレームのうち上記集積回路素子用ダイボンディングパッドを囲う部分とは、グランド接続されている。このような構成によれば、上記集積回路素子用ダイボンディングパッドと上記フレームのうち上記集積回路素子用ダイボンディングパッドを囲う部分とにおいて、遮断された電磁ノイズから生じた微弱な電流を上記受光モジュール外のグランドラインに逃がすことが可能である。したがって、電磁ノイズの遮断効果を高めるのに適している。
【００１０】
本発明の好ましい実施の形態においては、上記集積回路素子用ダイボンディングパッドは、上記フレームのうち上記集積回路素子用ダイボンディングパッドを囲う部分に対するずれ量が上記集積回路素子の厚さ以上である。このような構成によれば、上記フレームのうち上記集積回路素子用ダイボンディングパッドを囲う部分により、上記集積回路素子をその全高にわたって囲うことが可能である。したがって、上述した電磁ノイズおよび可視光の遮断効果を高めることができる。
【００１１】
本発明の好ましい実施の形態においては、上記受光素子用ダイボンディングパッドは、上記フレームのうち上記受光素子用ダイボンディングパッドを囲う部分に形成された孔に嵌合保持されており、かつ、上記フレームのうち上記受光素子用ダイボンディングパッドを囲う部分に対して、その厚さ方向において上記レンズから離間する方向にずれている。このような構成によれば、上記受光素子と上記レンズとの距離を大きくすることが可能であり、上記レンズによる集光効果を高めることができる。また、上記フレームのサイズが拡大することを回避することが可能であり、上記受光モジュールの小型化を図ることができる。
【００１２】
本発明の好ましい実施の形態においては、上記集積回路素子は、回路を構成する配線層と、上記集積回路素子用ダイボンディングパッドに対してその厚さ方向において上記配線層よりも離間しており、かつ上記配線層を覆うシールド部を含む金属層とを備えている。このような構成によれば、上記配線層へと向かってくる電磁ノイズおよび可視光を上記シールド層により遮断することができる。したがって、上記集積回路素子の誤動作防止に適している。
【００１３】
本発明の好ましい実施の形態においては、上記シールド部は、グランド接続されている。このような構成によれば、上記シールド部による電磁ノイズ遮断により生じた微小な電流を上記受光モジュール外のグランドラインに適切に逃がすことが可能であり、電磁ノイズの遮断に好適である。
【００１４】
本発明の第２の側面によって提供される受光モジュールの製造方法は、受光素子と、上記受光素子を制御するための集積回路素子と、上記受光素子がボンディングされた受光素子用ダイボンディングパッド、および上記集積回路素子がボンディングされた集積回路素子用ダイボンディングパッドを有するフレームと、を備えた受光モジュールの製造方法であって、上記フレームの一部をその周囲部に対して上記フレームの厚さよりも短い距離だけ移動させるせん断加工を施すことにより、上記集積回路素子用ダイボンディングパッドを形成する工程と、上記集積回路素子用ダイボンディングパッドに上記集積回路素子をボンディングする工程と、を有することを特徴としている。
【００１５】
このような構成によれば、本発明の第１の側面により提供される受光モジュールを適切に製造することができる。上記せん断加工によれば、上記集積回路素子用ダイボンディングパッドを上記フレームに対して適切に嵌合させることが可能である。これは、上記受光モジュールの製造過程において、上記集積回路素子用ダイボンディングパッドが上記フレームから不当に脱落することなどを防止するのに適している。
【００１６】
本発明の好ましい実施の形態においては、上記集積回路素子用ダイボンディングパッドを形成する工程においては、上記フレームの他の部分をその周囲部に対して上記フレームの厚さよりも短い距離だけ移動させるせん断加工を施すことにより、上記受光素子用ダイボンディングパッドの形成を行い、上記受光素子用ダイボンディングパッドに上記受光素子をボンディングする工程をさらに有する。このような構成によれば、上記受光素子用ダイボンディングパッドを形成するために新たな工程を追加する必要がない。したがって、製造効率の低下を回避することができる。
【００１７】
本発明のその他の特徴および利点は、添付図面を参照して以下に行う詳細な説明によって、より明らかとなろう。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１８】
以下、本発明の好ましい実施の形態につき、図面を参照して具体的に説明する。
【００１９】
図１および図２は、本発明に係る受光モジュールの一例を示している。本実施形態の受光モジュールＡは、フレーム１、受光素子２、集積回路素子３、樹脂パッケージ４、および導電性樹脂５を備えており、たとえばリモコン送信機から送信された赤外線を受光可能に構成されている。
【００２０】
フレーム１は、受光素子用ダイボンディングパッド１２、集積回路素子用ダイボンディングパッド１３、周囲部１０，１１、３つの内部リード１４、および３つの外部リード１５を有している。フレーム１は、たとえばＣｕ製であり、Ｃｕからなる金属板を打ち抜き加工することなどにより形成されている。
【００２１】
受光素子用ダイボンディングパッド１２および集積回路素子用ダイボンディングパッド１３は、それぞれ受光素子２および集積回路素子３を搭載するための部分である。図２によく表れているように、受光素子用ダイボンディングパッド１２および集積回路素子用ダイボンディングパッド１３は、これらを囲む周囲部１０，１１とは別体の部分となっており、周囲部１０，１１に嵌合しつつ、周囲部１０，１１に対して図中下方寄りにずれている。周囲部１０，１１の内側面１０ａ，１１ａは、それぞれ受光素子用ダイボンディングパッド１２および集積回路素子用ダイボンディングパッド１３の外縁から図２における図中上方へと延びる起立面となっている。本実施形態においては、受光素子用ダイボンディングパッド１２は、その平面視形状が２．８ｍｍ×１．７ｍｍ程度の矩形状とされており、周囲部１０に対して０．３ｍｍ程度ずれている。また、集積回路素子用ダイボンディングパッド１３は、その平面視形状が１．４ｍｍ×１．７ｍｍ程度の矩形状とされており、周囲部１１に対して０．３ｍｍ程度ずれている。フレーム１の厚さは、０．４ｍｍ程度である。
【００２２】
３つの内部リード１４と３つの外部リード１５とは互いに連結されており、受光素子２および集積回路素子３に対する電源供給や集積回路素子３からの信号受信を行うためのものである。３つの内部リード１４は、いずれも樹脂パッケージ４に覆われている。３つの内部リード１４のうち中央に配置されたものは、周囲部１０，１１に繋がっている。３つの外部リード１５は、樹脂パッケージ４の側面からいずれも突出している。３つの外部リード１５のうち、中央に配置されたものは、グランド接続に用いられる。これにより、受光素子用ボンディングパッド１２および集積回路素子用ダイボンディングパッド１３は、グランド接続されている。また、両側の２本の外部リード１５は、いずれか一方が出力用として、他方が電源電圧の供給用としてそれぞれ用いられる。
【００２３】
受光素子２は、たとえばＰＩＮフォトダイオードであり、外部のリモコン送信機から発せられた赤外線を受光すると、それに応じた光起電力を生じて電流を流すように構成されている。この受光素子２は、特に図示しないがＰ型半導体層およびＮ型半導体層をそれぞれ上層および下層としたＰＮ接合構造を有しており、それらの電極は、図２においていずれもこの受光素子２の上面に設けられている。受光素子２は、その下層のＮ型半導体層と受光素子用ダイボンディングパッド１２との間に絶縁性を確保するための絶縁材（図示省略）を介してボンディングされている。本実施形態においては、受光素子２は、その平面視形状が２．５ｍｍ×１．５ｍｍ程度の矩形状であり、その高さが０．２７ｍｍ程度である。すなわち、受光素子２は、図２によく表れているように、受光素子用ダイボンディングパッド１２と周囲部１０により形成された凹部内に収容されており、内側面１０ａにより囲われている。
【００２４】
集積回路素子３は、受光素子２に流れる電流を出力信号に変換して外部の制御機器に出力するものであり、電流／電圧変換回路、増幅回路、リミット回路、検波回路などを備えている。集積回路素子３は、たとえば銀ペーストなどの導体層（図示省略）を介して集積回路素子用ダイボンディングパッド１３にボンディングされている。本実施形態においては、集積回路素子３は、その平面視形状が１．１ｍｍ×１．１８ｍｍ程度の矩形状であり、その高さが０．３ｍｍ程度である。すなわち、集積回路素子３は、図２によく表れているように、集積回路素子用ダイボンディングパッド１３と周囲部１１により形成された凹部内に収容されており、内側面１１ａにより囲われている。
【００２５】
図３は、集積回路素子３の斜視図であり、図４は、集積回路素子３の断面図である。これらの図に示すように、集積回路素子３は、半導体層３１，３２、配線層３３、絶縁層３４、金属層３５、絶縁層３６、および保護層３７が積層された構造とされている。半導体層３１，３２は、たとえばアモルファスシリコンなどの半導体からなり、それぞれＮ型基板とＰ型領域とされている。配線層３３は、たとえばＡｌまたはＣｕからなる薄膜にパターン形成が施されたものであり、受光素子２を駆動制御する機能を発揮するための回路を形成している。本実施形態においては、配線層３３は単層とされているが、複層構造とされた配線層３３を備える構成としてもよい。絶縁層３４は、ＳｉＮまたはＳｉＯ2などからなり、配線層３３と金属層３５とを絶縁するためのものである。金属層３５は、たとえばＡｌまたはＣｕからなる薄膜にパターン形成が施されたものであり、シールド部３５ａおよびパッド部３５ｂを有している。シールド部３５ａは、図３に示すように、パッド部３５ｂを避けるようにして、図４に示す配線層３３を覆うように形成されている。シールド部３５ａのうち絶縁層３６および保護層３７から露出した矩形領域は、ワイヤボンディング用のパッド部３５ａ’となっている。パッド部３５ｂは、ワイヤボンディングを施すための部分である。パッド部３５ｂは、スルーホール３５ｃにより配線層３３の適所に対して導通している。
【００２６】
図１および図２に示すように、受光素子２および集積回路素子３は、ワイヤ６を用いたワイヤボンディングにより電気的な接続がなされている。すなわち、受光素子２のうち上記Ｎ型半導体層の電極が図３に示す集積回路素子３のパッド部３５ｂの一つと、上記Ｐ型半導体層の電極が周囲部１０と、それぞれワイヤ６を介して接続されている。また集積回路素子３の他の２つのパッド部３５ｂは、図１における両側に位置する２つの内部リード１４に対してワイヤ６を介して接続されている。集積回路素子３のパッド部３５ａ’は、図１における中央の内部リード１４に対してワイヤ６を介して接続されている。
【００２７】
樹脂パッケージ４は、たとえば顔料を含んだエポキシ樹脂からなり、赤外線を透過させる一方、たとえば可視光に対する透光性が小さいものとされている。樹脂パッケージ４は、受光素子２、集積回路素子３、およびフレーム１のうち外部リード１５を除く部分を封止し、これらを保護するためのものである。樹脂パッケージ４のうち受光素子２の正面に位置する部分には、凸状のレンズ４１が形成されている。このレンズ４１は、図２における図中上方から向かってきた赤外線を屈折させて受光素子２へと集光するためのものである。樹脂パッケージ４の側面からは、３つの外部リード１５が突出している。
【００２８】
導電性樹脂５は、受光モジュールＡ外からやってくる電磁ノイズや可視光を遮断して、集積回路素子３が誤動作することを防止するためのものであり、樹脂パッケージ４のうちレンズ部４１などを除く部分を覆っている。導電性樹脂５は、たとえばエポキシ樹脂にカーボンその他の導電性フィラを混入した導電性樹脂からなる。導電性樹脂５には、円筒５１および延出部５２が形成されている。円筒５１は、樹脂パッケージ４のレンズ４１を囲うように形成されている。円筒５１の斜面５１ａは、受光素子２に向かうほどその直径が小となっており、図中上方または図中斜め上方から向かってきた赤外線を反射してレンズ４１および受光素子２に向かわせるためのものである。延出部５２は、図１に示すように図中中央の外部リード１５に繋がっている。これにより、導電性樹脂５は、グランド接続されている。
【００２９】
次に、受光モジュールＡの製造方法について、図５〜図１１を参照しつつ以下に説明する。
【００３０】
まず、図５に示すように、集合フレーム１Ａを用意する。集合フレーム１Ａは、図１に示すフレーム１を複数個取り可能に構成されており、複数ずつの矩形領域１０Ａ，１１Ａ、およびリード１４Ａ，１５Ａを有している。集合フレーム１Ａは、たとえばＣｕ製であり、Ｃｕからなる金属板を打ち抜き加工するなどにより形成される。集合フレーム１Ａの厚さは、０．４ｍｍ程度である。
【００３１】
次いで、図６に示すように、集合フレーム１Ａを金型Ｍにセットする。金型Ｍは、ダイＤと２つのパンチＰを有する上金型Ｕとを備えている。ダイＤには、２つのパンチＰに対向する２つの凹部が形成されている。これらの凹部の深さは、０．３ｍｍ程度であり、集合フレーム１Ａの厚さよりも小さい。
【００３２】
集合フレーム１Ａを金型Ｍにセットした後は、図７に示すように、２つのパンチＰをダイＤに向けて下降させることより、図６に示す矩形領域１０Ａ，１１Ａの一部ずつに対してせん断加工を施す。これにより、矩形領域１０Ａ，１１Ａは、図７に示すように、受光素子用ダイボンディングパッド１２および集積回路素子用ダイボンディングパッド１３と、周囲部１０，１１とに分けられる。受光素子用ダイボンディングパッド１２および集積回路素子用ダイボンディングパッド１３は、周囲部１０，１１に対して０．３ｍｍ程度ずれている。これは、上述したダイＤの凹部の深さが０．３ｍｍ程度であるからである。以上の金型Ｍを用いたせん断加工により、図８および図９に示すように、受光素子用ダイボンディングパッド１２と集積回路素子用ダイボンディングパッド１３とを有する集合フレーム１Ａが得られる。受光素子用ダイボンディングパッド１２および集積回路素子用ダイボンディングパッド１３は、せん断加工により形成されているため、周囲部１０，１１に対して隙間がない密着状態で嵌合している。これにより、以降の製造過程において、受光素子用ダイボンディングパッド１２および集積回路素子用ダイボンディングパッド１３が周囲部１０，１１から不当に脱落することを防止することができる。
【００３３】
次いで、図１０および図１１に示すように、受光素子２および集積回路素子３を集合フレーム１Ａに搭載する。受光素子２の搭載は、受光素子用ダイボンディングパッド１２に対して絶縁材（図示略）を用いて行う。集積回路素子３の搭載は、集積回路素子用ダイボンディングパッド１３に対して、たとえば銀ペーストなどの導体層（図示省略）を用いて行う。
【００３４】
この後は、受光素子２および集積回路素子３を導通させるワイヤボンディングを行う。次いで、集合フレーム１Ａのうち受光素子２、集積回路素子３が搭載された部分をこれらとともに金型内に配置し、真空成形または減圧成形を用いて樹脂パッケージ４を形成する。さらに、樹脂パッケージ４を覆うように導電性樹脂５をモールド成形する。そして、集合フレーム１Ａの適所を切断することにより、フレーム１Ａを複数のフレーム１に分割する。以上の手順により、図１および図２に示す受光モジュールＡが得られる。
【００３５】
次に、受光モジュールＡの作用について説明する。
【００３６】
本実施形態によれば、集積回路素子３は、周囲部１１および集積回路素子用ダイボンディングパッド１３により覆われることとなる。周囲部１１および集積回路素子用ダイボンディングパッド１３は、いずれもグランド接続用の外部リード１５を介して受光モジュールＡ外のグランドラインに導通する。これにより、受光モジュールＡ外から飛来してくる電磁ノイズを周囲部１１および集積回路素子用ダイボンディングパッド１３により適切に遮断することが可能である。この遮断により周囲部１１および集積回路素子用ダイボンディングパッド１３に生じた微小な電流は、上記グランドラインへと放電される。したがって、集積回路素子３が上記電磁ノイズにより誤動作することを適切に防止することができる。
【００３７】
また、受光モジュールＡ外から向かってきた可視光は、樹脂パッケージ４を透過するうちに減衰するが、僅かな可視光が集積回路素子３に向かう。集積回路素子３は、その四方が周囲部１１により囲われているため、このような僅かな可視光を適切に遮断することが可能である。したがって、集積回路素子３の誤動作防止を図ることができる。
【００３８】
特に、本実施形態においては、集積回路素子用ダイボンディングパッド１３と周囲部１１とのずれ量が集積回路素子３の高さと同一である。これにより、集積回路素子３は、その全高において内側面１１ａにより囲われている。これは、上述した電磁ノイズの遮断および遮光の効果を高めるのに適している。
【００３９】
集積回路素子用ダイボンディングパッド１３は、周囲部１１に対して嵌合しており、その外縁から起立した内側面１１ａにより囲われている。これにより、集積回路素子用ダイボンディングパッド１３を周囲部１１に対してずれさることによっては、図１におけるフレーム１の平面視寸法は拡大していない。したがって、受光モジュールＡの小型化に有利である。また、集積回路素子３に対して内側面１１ａを近づけることが可能であり、上述した電磁ノイズの遮断および遮光の効果を向上させることができる。
【００４０】
受光素子用ダイボンディングパッド１２を周囲部１０に対してずれさせることにより、受光素子２とレンズ４１との距離を大きくすることが可能である。これにより、レンズ４１の形状を変更することなく受光素子２への集光効果を高めることができる。また、受光素子用ダイボンディングパッド１２が周囲部１０に対して嵌合しつつ、その厚さ方向にずれた構成であることにより、受光モジュールＡの小型化に有利である点については、上述した集積回路素子用ダイボンディングパッド１３と同様である。
【００４１】
集積回路素子３は、その配線層３３が金属層３５のシールド部３５ａにより覆われている。これにより、集積回路素子３に向かってきた可視光などをシールド部３５ａにより遮蔽することが可能である。また、シールド部３５ａは、パッド部３５ａ’によりグランド接続されている。これにより、受光モジュールＡ外から飛来してきた電磁ノイズを遮断することが可能である。以上より、本実施形態によれば、集積回路素子３の誤動作防止に好適である。
【００４２】
本発明に係る受光モジュールは、上述した実施形態に限定されるものではない。本発明に係る受光モジュールの各部の具体的な構成は、種々に設計変更自在である。
【００４３】
受光素子としては、赤外線を受光可能なものに限定されず、赤外線以外のあらゆる波長の光を受光可能なものを用いてもよい。受光素子用ダイボンディングパッドおよび集積回路素子用ダイボンディングパッドは、平面視矩形状のものに限定されず、受光素子および集積回路素子を適切にボンディング可能な形状であればよい。集積回路素子は、さらに遮光樹脂により覆われていてもよい。この遮光樹脂は、外来の光を遮断して集積回路素子が誤動作することを防止するためのものである。上記遮光樹脂は、たとえばエポキシ樹脂を主成分として、可視光を遮断吸収するための染料、紫外線の一部を遮断吸収するための黒色顔料であるカーボンブラック、および広い波長領域において光を吸収可能な酸化チタンなどが含有されたものである。
【図面の簡単な説明】
【００４４】
【図１】本発明に係る受光モジュールの一例を示す断面図である。
【図２】図１のＩＩ−ＩＩ線に沿う断面図である。
【図３】本発明の第１の側面に係る受光モジュールに用いられる集積回路素子の全体斜視図である。
【図４】図３のＩＶ−ＩＶ線に沿う断面図である。
【図５】図１に示す受光モジュールの製造方法の一例に用いる集合フレームを示す要部平面図である。
【図６】図１に示す受光モジュールの製造方法の一例において、集合フレームを金型にセットした状態を示す要部断面図である。
【図７】図１に示す受光モジュールの製造方法の一例におけるせん断加工を示す要部断面図である。
【図８】図１に示す受光モジュールの製造方法の一例において、集合フレームに受光素子用ダイボンディングパッドおよび集積回路素子用ダイボンディングパッドを形成した状態を示す要部平面図である。
【図９】図８のＩＸ−ＩＸ線に沿う要部断面図である。
【図１０】図１に示す受光モジュールの製造方法の一例において、集合フレームに受光素子および集積回路素子を搭載した状態を示す要部平面図である。
【図１１】図１０のＸＩ−ＸＩ線に沿う要部断面図である。
【図１２】従来の受光モジュールの一例を示す断面図である。
【符号の説明】
【００４５】
Ａ          受光モジュール
Ｄ          ダイ
Ｍ          金型
Ｐ          パンチ
Ｕ          上金型
１          フレーム
１Ａ        集合フレーム
２          受光素子
３          集積回路素子
４          樹脂パッケージ
５          導電性樹脂
６          ワイヤ
１０，１１  周囲部
１０ａ，１１ａ  内側面
１２        受光素子用ダイボンディングパッド
１３        集積回路素子用ダイボンディングパッド
１４        内部リード
１５        外部リード
３１，３２  半導体層
３３        配線層
３４        絶縁体層
３５        金属層
３５ａ      シールド部
３５ａ’    パッド部
３５ｂ      パッド部
３５ｃ      スルーホール
３６        絶縁体層
３７        保護層
４１        レンズ
５１        円筒
５１ａ      斜面
５２        延出部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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