(57)【要約】【課題】  パネル形成後の封止部材の剥がれを防止する。【解決手段】  基板２Ｌ上に複数の自発光素子部３を形成し、自発光素子部３を覆う樹脂層４を介して基板２Ｌに封止部材６Ｌを貼り付けるに際して、基板２Ｌ又は封止部材６Ｌと樹脂層４との間に液状の接着剤層５を形成して、基板２Ｌに対する封止部材６Ｌの貼り付けを行った。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板上に自発光素子部を形成し、該自発光素子部を覆う樹脂層を介して前記基板に封止部材を貼り付ける自発光パネルの製造方法であって、
前記基板又は前記封止部材と前記樹脂層との間に液状の接着剤層を形成することを特徴とする自発光パネルの製造方法。
【請求項２】
基板上に自発光素子部を形成する工程と、
該自発光素子部を覆うように前記基板上に樹脂層を形成する工程と、
該樹脂層上に液状の接着剤層を形成する工程と、
該接着剤層を介して前記樹脂層上に封止部材を貼り付ける工程とを有することを特徴とする自発光パネルの製造方法。
【請求項３】
基板上に自発光素子部を形成する工程と、
該自発光素子部を覆うように前記基板上に樹脂層を形成する工程と、
該封止部材上に液状の接着剤層を形成する工程と、
該接着剤層を介して前記樹脂層上に封止部材を貼り付ける工程とを有することを特徴とする自発光パネルの製造方法。
【請求項４】
基板上に自発光素子部を形成する工程と、
封止部材上に樹脂層を形成する工程と、
前記基板上に液状の接着剤層を形成する工程と、
該接着剤層を介して前記自発光素子部上に封止部材を貼り付ける工程とを有することを特徴とする自発光パネルの製造方法。
【請求項５】
基板上に自発光素子部を形成する工程と、
封止部材上に樹脂層を形成する工程と、
該樹脂層上に液状の接着剤層を形成する工程と、
該接着剤層を介して前記自発光素子部上に封止部材を貼り付ける工程とを有することを特徴とする自発光パネルの製造方法。
【請求項６】
前記基板上には複数の自発光素子部が配列して形成され、
前記樹脂層は、前記複数の自発光素子部の配列に応じてパターン形成されることを特徴とする請求項１〜５のいずれかに記載された自発光パネルの製造方法。
【請求項７】
前記接着剤層は、被形成面へ接着剤を塗布することによって形成されることを特徴とする請求項１〜６のいずれかに記載された自発光パネルの製造方法。
【請求項８】
前記樹脂層は、前記基板又は封止部材へフィルム材を付着させることによって形成されることを特徴とする請求項１〜７のいずれかに記載された自発光パネルの製造方法。
【請求項９】
基板上に自発光素子部を形成し、該自発光素子部を覆う樹脂層を介して前記基板に封止部材を貼り付ける自発光パネルであって、
前記樹脂層はフィルム材からなり、該樹脂層と前記封止部材とを接着する接着剤層が液状接着剤の硬化層として形成されることを特徴とする自発光パネル。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、自発光パネルの製造方法、自発光パネルに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
有機ＥＬ（Electroluminescence）パネルに代表される自発光パネルは、携帯電話や薄型テレビ、情報端末等のディスプレイは勿論のこと、車載用機能表示、例えばスピードメータ等のインパネや電化製品の機能表示部、フィルム状ディスプレイへの応用、屋外案内表示または照明への応用が期待され、盛んに開発・研究が進められている。
【０００３】
このような自発光パネルは基板上に自発光素子を複数又は単数配置して形成されるものであり、自発光素子としては、有機ＥＬ素子の他に、ＬＥＤ（Light Emitting Diode）、ＦＥＤ（Field Emission Display）等の発光素子を挙げることができる。
【０００４】
自発光素子の構造は、有機ＥＬ素子を例にすると、アノード（陽極、正孔注入電極）とカソード（陰極、電子注入電極）との間に有機層（発光層を含み、低分子又は高分子有機材料からなる層）を挟み込んだ構造になっており、アノード，カソードの両電極間に電圧を印加することにより、アノードから有機層内に注入・輸送された正孔とカソードから有機層内に注入・輸送された電子が再結合して、この有機層（発光層）内での再結合によって所望の発光が得られるものである。
【０００５】
このような自発光パネルにおいては、自発光素子の発光特性を維持するために、自発光素子を外気から遮断する封止構造が一般に採用されている。特に有機ＥＬパネルでは、有機層及び電極が大気中の水分や酸素に曝されると有機ＥＬ素子の発光特性が劣化することから、有機ＥＬ素子を外気から遮断する封止手段を設けることが現状の開発段階では不可欠になっている。
【０００６】
有機ＥＬパネルの封止構造としては、金属製又はガラス製の封止部材と有機ＥＬ素子が形成された基板とを貼り合わせて、有機ＥＬ素子の周囲に乾燥剤を配備できる封止空間を形成する構造が一般に採用されてきたが、パネルの更なる薄型化や基板上の有機ＥＬ素子に対して基板と逆側から光を取り出すトップエミッション方式の採用が検討されるようになり、基板上の有機ＥＬ素子を直接樹脂層で覆う構造が検討されている。
【０００７】
下記特許文献１に示される従来技術では、封止部材に封止用樹脂フィルムを貼り、封止用樹脂フィルムを介して自発光素子部が形成された基板とを加圧しながら貼り合わせて封止している。
【０００８】
図１は、この従来技術を自発光素子部が多面取り可能な大型化へ展開をした場合について説明する説明図である。図１（ａ）に示すように、自発光パネルＪ１は、基板Ｊ１０上に自発光素子部Ｊ１１を形成し、その自発光素子部Ｊ１１を覆うように樹脂層Ｊ１２を配備し、この樹脂層Ｊ１２を介して基板Ｊ１０と封止部材Ｊ１３とを貼り合わせている。
【０００９】
【特許文献１】特開２００４−１３９９７７号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
このような従来技術によると、自発光素子部Ｊ１１が形成された基板Ｊ１０と封止部材Ｊ１３とを強固に貼り付けるために、貼り付け時に自発光パネルＪ１を加圧処理することが必要になる。大板状の基板Ｊ１０上に複数の自発光素子部Ｊ１１を形成して、その上に大板状の封止部材Ｊ１３を貼り付け、接着硬化後に切断・分割して個々の自発光パネルＪ１を得る多面取りを行う場合、大板状の封止部材Ｊ１３に対して、自発光素子部Ｊ１１を覆う樹脂層Ｊ１２が存在する部分と存在しない部分とで圧力の掛かり具合が異なるので、例えば、図１（ｂ）で示すように、封止部材Ｊ１３側から加圧する場合では封止部材Ｊ１３の変形が生じ易くなり、基板Ｊ１０側からの加圧に対し基板J１０の変形が生じ易くなり、加圧処理した後の自発光パネルＪ１には、図１（ｃ）に示すような、封止部材Ｊ１３の端部、基板Ｊ１０の端部で樹脂層Ｊ１２との間に剥がれ（Ｓ）が生じ易くなる問題があった。
【００１１】
本発明は、このような問題に対処することを課題の一例とするものである。すなわち、基板上に自発光素子部を形成して、その自発光素子部を覆う樹脂層を介して封止部材を貼り付ける自発光パネルにおいて、貼り付け処理後の封止部材の剥がれ或いは浮きを防止すること、これによって封止性能の高い自発光パネルを得ること、等が本発明の目的である。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
このような目的を達成するために、本発明は、以下の各独立請求項に係る構成を少なくとも具備するものである。
【００１３】
［請求項１］基板上に自発光素子部を形成し、該自発光素子部を覆う樹脂層を介して前記基板に封止部材を貼り付ける自発光パネルの製造方法であって、前記基板又は前記封止部材と前記樹脂層との間に液状の接着剤層を形成することを特徴とする自発光パネルの製造方法。
【００１４】
［請求項２］基板上に自発光素子部を形成する工程と、該自発光素子部を覆うように前記基板上に樹脂層を形成する工程と、該樹脂層上に液状の接着剤層を形成する工程と、該接着剤層を介して前記樹脂層上に封止部材を貼り付ける工程とを有することを特徴とする自発光パネルの製造方法。
【００１５】
［請求項３］基板上に自発光素子部を形成する工程と、該自発光素子部を覆うように前記基板上に樹脂層を形成する工程と、該封止部材上に液状の接着剤層を形成する工程と、該接着剤層を介して前記樹脂層上に封止部材を貼り付ける工程とを有することを特徴とする自発光パネルの製造方法。
【００１６】
［請求項４］基板上に自発光素子部を形成する工程と、封止部材上に樹脂層を形成する工程と、前記基板上に液状の接着剤層を形成する工程と、該接着剤層を介して前記自発光素子部上に封止部材を貼り付ける工程とを有することを特徴とする自発光パネルの製造方法。
【００１７】
［請求項５］基板上に自発光素子部を形成する工程と、封止部材上に樹脂層を形成する工程と、該樹脂層上に液状の接着剤層を形成する工程と、該接着剤層を介して前記自発光素子部上に封止部材を貼り付ける工程とを有することを特徴とする自発光パネルの製造方法。
【００１８】
［請求項９］基板上に自発光素子部を形成し、該自発光素子部を覆う樹脂層を介して前記基板に封止部材を貼り付ける自発光パネルであって、前記樹脂層はフィルム材からなり、該樹脂層と前記封止部材とを接着する接着剤層が液状接着剤の硬化層として形成されることを特徴とする自発光パネル。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１９】
以下、本発明の実施形態を図面を参照して説明する。図２は本発明の一実施形態に係る自発光パネルの製造方法を示す説明図である。本発明の実施形態に係る自発光パネル１の製造方法は、基板２Ｌ上に自発光素子部３を形成し、自発光素子部３を覆う樹脂層４を介して基板２Ｌに封止部材６Lを貼り付ける製造方法であって、基板２Ｌ又は封止部材６Lと樹脂層４との間に液状の接着剤層５を形成することを特徴とする。すなわち、基板２Ｌ又は封止部材６Ｌと樹脂層４との接着性を高めるために、基板２Ｌと樹脂層４との間、封止部材６Ｌと樹脂層４との間、或いはその両方に、液状の接着剤層５を形成して基板２Ｌに対する封止部材６Lの貼り付けを行ったものである。
【００２０】
図２によって、その工程の一例を説明すると、先ず、同図（ａ）に示すように、基板２L上に複数の自発光素子部３が形成される（自発光素子部形成工程）。自発光素子部３の形成は既知の工程に基づいてなされ、例えば、有機ＥＬ素子からなる自発光素子部３を形成する場合には、基板２Ｌの洗浄、下部電極及び引出電極の成膜・パターニング、有機ＥＬ機能層の成膜・パターニング、上部電極の成膜・パターニング等の工程に基づいてなされる。
【００２１】
次に同図（ｂ）に示すように、自発光素子部３を覆うように、自発光素子部３の配列位置に応じて樹脂層４をパターン形成する（樹脂層形成工程）。この工程では、ディッピング，スピンコート等の塗布、印刷、フィルムラミネート等によって、自発光素子部３を覆う樹脂層４を形成する。マスクの利用やスクリーン印刷の採用、或いはフィルムパターンの転写等、各種のパターン形成方法を採用してもよい。樹脂層４としては、低透湿性を有する紫外線又は熱硬化型樹脂等が用いられる。
【００２２】
次に同図（ｃ）に示すように、樹脂層４上に液状の接着剤層５を形成する（接着剤層形成工程）。液状の接着剤層５は、加圧工程を施すことなく樹脂層４と封止部材６Lとを接着するためのものであり、例えば２液硬化型接着剤等で、硬化するまで液状で、接着対象物の自重のみで接着が可能な接着剤が用いられる。この層の形成は、例えば、滴下装置５０を順次又は一度に配置するなどして、樹脂層４の上面に接着剤５Ａを塗布させることで行われる。
【００２３】
次に、同図（ｄ）に示すように、接着剤層５を介して樹脂層４上に大板の封止部材６Lを貼り付ける（封止部材貼り付け工程）。この際には、加圧を行わず、封止部材６Lの自重のみで樹脂層４上に封止部材６Lを密着させる。封止部材６Lは、ガラス基板、金属基板、金属箔等、防湿効果が得られるものであれば特に限定されない。
【００２４】
その後、液状の接着剤層５及び樹脂層４を硬化させることにより、自発光素子部３が封止された自発光パネル１を得る。自発光パネル１は、例えば、樹脂層４はフィルム材からなり、樹脂層４と封止部材６Ｌとを接着する接着剤層５Ｓが液状接着剤の硬化層として形成されている。
【００２５】
その後は、同図（e）に示すように、接着剤層５Ｓが形成された後、切断箇所Ｃでの切断・分割処理がなされ、個々の自発光パネル１を得ることができる。自発光パネル１は、例えば、樹脂層４はフィルム材からなり、樹脂層４と封止部材６Ｌとを接着する接着剤層５Ｓが液状接着剤の硬化層として形成されている。
【００２６】
このような実施形態によると、同図（d）に示す貼り付け時に、封止部材６Ｌの貼り付け部分は樹脂層４の存在する部分のみになり、樹脂層４が存在しない部分は封止部材６Ｌと基板２Ｌとの間に空間が形成されることになるが、接着剤層５を設けることで、封止部材６Ｌを加圧する必要がなくなるので、封止部材６Ｌに撓みが生じることがない。また樹脂層にフィルム状の樹脂を用いた場合には、封止部材との密着性を向上させるため、封止部材６Ｌを加圧の他に加熱する必要があるが、前述のように封止部材６Ｌに加熱による収縮なども生じることがない。
【００２７】
したがって、樹脂層４と封止部材６Lとに熱収縮率の異なるものを採用した場合や、樹脂層４と封止部材６Lとを貼り合わせて硬化させた後に封止部材６Ｌと基板２Ｌを切断・分割した後にも、封止部材６Ｌが樹脂層４から剥がれることがない。
【００２８】
また、接着剤層５の存在によって基板２Lに対して封止部材６Lを強固に密着固定することができる。これによって、樹脂層４と封止部材６Ｌとの界面での広い面積で高い密着性を確保することができ、自発光素子部３へのバリア性（水分遮断性）をより強化することができる。
【００２９】
また、液状の接着剤層５を介して基板２Ｌと封止部材６Ｌとを貼り付けているので、接着剤層５が硬化するまでの間、基板２Ｌと封止部材６Ｌとを貼り合わせた状態で位置合わせの調整を行うことが可能になり、貼り付け工程の作業性を向上させることができる。更には、パターニングされた樹脂層４の上に適量の液状接着剤５Ａを滴下させるので、樹脂層４のパターン以上に接着剤が拡がることが無く、不必要な箇所で基板２Ｌと封止部材６Ｌとを接着させてしまう不都合を回避することができる。なお、前述した実施形態では、接着剤層５を樹脂層４の全面に形成してもよい。
【００３０】
また、接着剤層５は、前述したように樹脂層４上に形成してもよいし、封止部材６Ｌ側の接着領域上に形成して、その後、接着剤層５を介して樹脂層４上に封止部材６Ｌを貼り付けるようにしてもよい。
【００３１】
また、樹脂層４は、前述したように基板２Ｌ側の自発光素子部３上に形成しても良いし、封止部材６Ｌ上に樹脂層４を形成して、基板２Ｌ上に接着剤層５を形成し、接着剤層５を介して自発光素子部３上に樹脂層４と封止部材６Ｌを貼り付けるようにしても良い。
【００３２】
また、封止部材６Ｌ上に樹脂層４を形成して、その樹脂層４上に接着剤層５を形成して、接着剤層５を介して自発光素子部３上に樹脂層４と封止部材６Ｌを貼り付けるようにしても良い。
【００３３】
以下、本発明のより具体的な実施形態として、有機ＥＬ素子からなる自発光素子部３を備えた自発光パネル（有機ＥＬパネル）の製造方法及び構造を、図３及び図４によって説明する。
【００３４】
基板準備工程Ｓ１は、基板２Ｌに対して、必要に応じて、洗浄、表面処理、表面被覆を行う工程を含み、アクティブ駆動の自発光パネル１を形成する際には、基板２Ｌ上に駆動素子２１（ＴＦＴ等）を形成する工程、駆動素子２１が形成された基板２Ｌ上に平坦化膜２２を形成する工程を含む。
【００３５】
下部電極形成工程Ｓ２では、基板準備工程Ｓ１を経た基板２Ｌ上に下部電極３０のパターンを形成する。下部電極３０は、アクティブ駆動の場合には画素電極として区画されたパターンに形成され、平坦化膜２２の接続孔２２Ａを介して駆動素子２１に接続される。また、パッシブ駆動の場合には、下部電極３０はストライプ状のパターンとして形成され、同時に引出電極部が形成される（図４はアクティブ駆動の例を示している）。
【００３６】
絶縁膜パターン形成工程Ｓ３では、下部電極３０上の発光領域を区画し、隣接する下部電極３０間を絶縁するように、絶縁膜３１のパターンが形成される。
パッシブ駆動の場合など、必要に応じて、上部電極を分断する隔壁を形成する工程を含ませても構わない。
【００３７】
有機層成膜工程Ｓ４では、例えば、正孔輸送層３２Ａ，発光層３２Ｂ，電子輸送層３２Ｃなどからなる有機層３２が、絶縁膜３１で区画された下部電極３０上の発光領域に成膜される。
【００３８】
上部電極形成工程Ｓ５では、成膜された有機層３２上に上部電極３３を成膜する。（図４はアクティブ駆動の例を示している）。
【００３９】
樹脂層形成工程Ｓ６では、例えば、樹脂層４を形成するフィルム材が自発光素子３を覆うように基板２Ｌ上に貼り付けられる。貼り付けには、線状の接触をこの接触線と直交する方向に連続して行う貼り付け装置を用いて、樹脂層４と基板２Ｌとの間に気泡が入らないようにする。
【００４０】
また、上部電極形成工程Ｓ５と樹脂層形成工程Ｓ６の間に、例えば、窒化珪素、酸化珪素などの無機材料などからなる保護層を形成する工程を入れても構わない。また、これとは逆に樹脂層４を封止基板６側に貼りつけても良い（図示しない）。
【００４１】
接着剤層形成工程Ｓ７では、例えば、樹脂層４の上に、２液硬化型の液状接着剤が滴下されて、樹脂層４の上のみに接着剤層５が形成される。また、これとは逆に基板側に接着剤層５を形成してもよい。この場合、基板上の樹脂層４と貼り合わせ領域の全面に接着剤層５を形成しても良い（図示しない）。
【００４２】
封止部材貼り付け工程Ｓ８では、接着剤層５の上にガラス基板等からなる封止部材６Ｌを置いて接着剤層５が硬化するまでの間に必要に応じて位置合わせを行う。その後は、必要に応じて加熱処理を行って接着剤層５を硬化させる。
【００４３】
絶縁膜３１に用いる材料としては感光性材料などの公知の材料を用いることができ、特に限定されない。
【００４４】
自発光素子部を構成する有機ＥＬ素子について更に説明すると、有機ＥＬ素子は、アノード（陽極、正孔注入電極；下部電極３０又は上部電極３３）とカソード（陰極、電子注入電極；上部電極３３又は下部電極３０）との間に有機ＥＬ機能を有する有機層３２を挟み込んだ構造を有しており、両電極に電圧を印加することにより、アノードから有機層３０内に注入・輸送された正孔とカソードから有機層内に注入・輸送された電子がこの層内の発光部分（発光層３２Ｂ）で再結合することで発光を得るものである。
【００４５】
基板２Ｌについては、基板２Ｌ側から光を取り出すボトムエミッション構造を採用する場合には、透明性を有する平板状、フィルム状のものが採用され、材質としてはガラス又はプラスチックを用いることができる。封止部材６Ｌ側から光を取り出すトップエミッション構造を採用する場合には、基板２Ｌの透明性は特に要求されない。
【００４６】
下部電極３０，上部電極３３については、一方が陰極、他方が陽極に設定されることになる。この場合、陽極は仕事関数の高い材料で構成されるのがよく、クロム（Ｃｒ），モリブデン（Ｍｏ），ニッケル（Ｎｉ），白金（Ｐｔ）等の金属膜、或いはＩＴＯ，ＩＺＯ等の酸化金属膜等による透明導電膜が用いられる。そして、陰極は仕事関数の低い材料で構成されるのがよく、特に、アルミニウム、銀などの金属、マグネシウムと銀の合金、アルカリ金属（Ｌｉ，Ｎａ，Ｋ，Ｒｂ，Ｃｓ），アルカリ土類金属（Ｂｅ，Ｍｇ，Ｃａ，Ｓｒ，Ｂａ），希土類金属といった仕事関数の低い金属、その化合物、又はそれらを含む合金を用いることができる。また、下部電極３０、上部電極３３ともに透明な材料により構成した場合には、光の放出側と反対の電極側に反射膜を設けた構成とすることもできる。
【００４７】
また、下部電極３０又は上部電極３３から引き出される引出電極は、自発光表示パネル１とそれを駆動するＩＣ，ドライバ等の駆動手段とを接続するために設けられる配線電極であって、好ましくはＡｇ，Ｃｒ，Ａｌ等の低抵抗金属材料やそれらの合金を用いるのがよい。
【００４８】
一般に、下部電極３０と引出電極の形成は、ＩＴＯ，ＩＺＯ等の電極材料を蒸着或いはスパッタリング等の方法で成膜し、フォトリソグラフィ法などによってパターン形成がなされる。下部電極３０と引出電極（特に低抵抗化の必要な引出電極）に関しては、前述のＩＴＯ，ＩＺＯ等の下地にＡｇ，Ａｇ合金，Ａｌ，Ｃｒ等の低抵抗金属を積層した２層構造にしたもの、或いは、Ａｇ等の保護層としてＣｕ，Ｃｒ，Ｔａ等の耐酸化性の高い材料を更に積層した３層構造にしたものを採用することができる。
【００４９】
下部電極３０と上部電極３３の間に成膜される有機層３２としては、下部電極３０を陽極、上部電極３３を陰極とした場合には、前述したように、正孔輸送層３２Ａ／発光層３２Ｂ／電子輸送層３２Ｃの積層構成が一般的であるが（下部電極３０を陰極、上部電極３３を陽極とした場合にはその逆の積層順になる）、発光層３２Ｂ，正孔輸送層３２Ａ，電子輸送層３２Ｃはそれぞれ１層だけでなく複数層積層して設けてもよく、正孔輸送層３２Ａ，電子輸送層３２Ｃについてはどちらかの層を省略しても、両方の層を省略して発光層３２Ｂのみにしても構わない。また、有機層３２としては、正孔注入層，電子注入層，正孔障壁層，電子障壁層等の有機機能層を用途に応じて挿入することができる。
【００５０】
有機層の材料は、有機ＥＬ素子の用途に合わせて適宜選択可能である。以下に例を示すがこれらに限定されるものではない。
【００５１】
正孔輸送層３２Ａとしては、正孔移動度が高い機能を有していればよく、その材料としては従来公知の化合物の中から任意のものを選択して用いることができる。具体例としては、銅フタロシアニン等のポルフィリン化合物、４，４’−ビス[Ｎ−（１−ナフチル）−Ｎ−フェニルアミノ]−ビフェニル（ＮＰＢ）等の芳香族第三アミン、４−（ジ−ｐ−トリルアミノ）−４’−[４−（ジ−ｐ−トリルアミノ）スチリル]スチルベンゼン等のスチルベン化合物や、トリアゾール誘導体、スチリルアミン化合物等の有機材料が用いられる。また、ポリカーボネート等の高分子中に低分子の正孔輸送用の有機材料を分散させた、高分子分散系の材料も使用できる。好ましくは、ガラス転移温度が封止用樹脂を加熱硬化させる温度より高い材料が好ましく、例えば４，４’−ビス[Ｎ−（１−ナフチル）−Ｎ−フェニルアミノ]−ビフェニル（ＮＰＢ）が挙げられる。
【００５２】
発光層３２Ｂは、公知の発光材料が使用可能であり、具体例としては、４，４’−ビス（２，２’−ジフェニルビニル）−ビフェニル（ＤＰＶＢｉ）等の芳香族ジメチリディン化合物、１，４−ビス（２−メチルスチリル）ベンゼン等のスチリルベンゼン化合物、３−（４−ビフェニル）−４−フェニル−５−ｔ−ブチルフェニル−１，２，４−トリアゾール（ＴＡＺ）等のトリアゾール誘導体、アントラキノン誘導体、フルオレノン誘導体等の蛍光性有機材料、（８−ヒドロキシキノリナト）アルミニウム錯体（Ａｌｑ３）等の蛍光性有機金属化合物、ポリパラフェニレンビニレン（ＰＰＶ）系、ポリフルオレン系、ポリビニルカルバゾール（ＰＶＫ）系等の高分子材料、白金錯体やイリジウム錯体等の三重項励起子からのりん光を発光に利用できる有機材料（特表２００１−５２０４５０）を使用できる。上述したような発光材料のみから構成したものでもよいし、正孔輸送材料、電子輸送材料、添加剤（ドナー、アクセプター等）または発光性ドーパント等が含有されてもよい。また、これらが高分子材料又は無機材料中に分散されてもよい。
【００５３】
電子輸送層３２Ｃは、陰極より注入された電子を発光層に伝達する機能を有していればよく、その材料としては従来公知の化合物の中から任意のものを選択して用いることができる。具体例としては、ニトロ置換フルオレノン誘導体、アントラキノジメタン誘導体等の有機材料、８−キノリノール誘導体の金属錯体、メタルフタロシアニン等が使用できる。
【００５４】
上記の正孔輸送層３２Ａ、発光層３２Ｂ、電子輸送層３２Ｃは、スピンコーティング法、ディッピング法等の塗布法、インクジェット法、スクリーン印刷法等の印刷法等のウェットプロセス、又は、蒸着法、後述するレーザ転写法等のドライプロセスで形成することができる。
【００５５】
そして、自発光素子部３は、単一の有機ＥＬ素子を形成するものであってもよいし、所望のパターン構造を有して複数の画素を構成するものであってもよい。後者の場合には、その表示方式は、単色発光でも２色以上の複数色発光でもよく、特に複数色発光の有機ＥＬパネルを実現するためには、ＲＧＢに対応した３種類の発光機能層を形成する方式を含む２色以上の発光機能層を形成する方式（塗り分け方式）、白色や青色等の単色の発光機能層にカラーフィルタや蛍光材料による色変換層を組み合わせた方式（ＣＦ方式、ＣＣＭ方式）、単色の発光機能層の発光エリアに電磁波を照射する等して複数発光を実現する方式（フォトブリーチング方式）、異なる発光色の低分子有機材料を予め異なるフィルム上に成膜してレーザによる熱転写で一つの基板上に転写するレーザ転写方式等によって行うことができる。
【００５６】
以下に、本発明の実施例を説明する。
［実施例１］ガラス製の基板上に、１１０ｎｍのＩＴＯ膜をスパッタ法により成膜した。次に、フォトレジストＡＺ６１１２（東京応化工業製）を用いてフォトリソグラフィ法によりストライプ状にＩＴＯ電極（下部電極）をパターン形成した。
【００５７】
このＩＴＯ電極（下部電極）が形成された基板上に、電気絶縁性が高いポジ型レジスト材料（ポリイミド等）を塗布しスピンコート法にて成膜した後、基板を１００℃で８０秒加熱して溶媒を揮発させ、露光装置でフォトマスクを介して５０ｍＪ／ｃｍ２の照射条件で露光した後、アルカリ水溶液にて現像を行い、処理槽にて３００℃で加熱処理し、パターン化された絶縁膜を形成した。
【００５８】
その後、基板を真空槽に投入し、抵抗加熱蒸着で、正孔注入層としてＣｕＰｃを２０ｎｍ、正孔輸送層としてα−ＮＰＤを５０ｎｍ、発光層としてＡｌｑ３を６０ｎｍ、電子注入層としてＬｉＦを０．５ｎｍの厚さで、それぞれ抵抗加熱真空成膜した。
【００５９】
その後、真空中にて陰極用のシャドーマスクを施し、ＩＴＯ電極（下部電極）のストライプ状パターンと直交するように、Ａｌ電極（上部電極）を毎秒１ｎｍの速度で１００ｎｍの厚さに抵抗加熱真空成膜した。
【００６０】
このようにして基板上に形成された自発光素子部に対して、この自発光素子部上に樹脂層のパターンを貼り付けた。樹脂層４としては、低透湿性を有するエポキシ系樹脂フィルムを用い、１０−２Ｐａ以下の真空雰囲気下で、前述した貼り付け装置を用いて基板との間に気泡が混入しないように貼り付けた。
【００６１】
そして、接着剤として２液硬化型エポキシ樹脂を用い、樹脂層を覆うように滴下した後、接着剤層を介してガラス板からなる封止部材を基板に貼り付けた。封止部材と基板とを貼り付けた後、加熱オーブンに移動させて加熱を加えて樹脂層及び接着剤層の完全な硬化を行った。その後、できあがった自発光パネルを取り出し、樹脂層が基板又は封止部材から剥離しているか否かを確認したところ、特にそのような箇所は見当たらなかった。
【００６２】
[比較例１]
実施例１に対し、接着剤層を用いずに封止部材を基板に貼り合わせた以外は実施例１と同様に行ったところ、樹脂層が基板や封止部材から浮いている箇所があった。
【００６３】
このような本発明の実施形態に係る自発光パネル及びその製造方法によると、基板上に自発光素子部を形成して、その自発光素子部を覆う樹脂層を介して封止部材を貼り付ける自発光パネルにおいて、貼り付け処理後の封止部材の剥がれや浮きを防止することができる。また、これによって封止性能の高い自発光パネルを得ることができる。また、封止部材の加熱や加圧の工程の必要のない自発光パネルの製造方法を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００６４】
【図１】従来技術の説明図である。
【図２】本発明の実施形態に係る自発光パネルの製造方法を説明する説明図である。
【図３】本発明の実施形態に係る自発光パネル（有機ＥＬパネル）の製造方法を説明する説明図（工程フロー）である。
【図４】本発明の実施形態に係る自発光パネル（有機ＥＬパネル）を説明する説明図である。
【符号の説明】
【００６５】
１    自発光パネル
２，２Ｌ    基板
３    自発光素子部
４    樹脂層
５    接着剤層
５Ａ    接着剤
５０    滴下装置
６，６Ｌ    封止部材
【図１】
2007005107.tif 000003
【図２】
2007005107.tif 000004
【図３】
2007005107.tif 000005
【図４】
2007005107.tif 000006