(57)【要約】【課題】複数の搭載ヘッドによって同一実装ステージ上の基板に対して効率よく電子部品の実装を行うことができる電子部品実装方法を提供すること。【解決手段】電子部品を供給する複数の部品供給部からそれぞれの部品供給部に対応して設けられた複数の搭載ヘッド８Ａ，８Ｂにより電子部品をピックアップし同一の実装ステージ内の基板３に移送搭載する電子部品実装方法において、部品移送搭載動作に際し、各実装ターン毎に特定の搭載ヘッドのみのアクセスが許容される排他動作領域としてのヘッド干渉エリアＡｉ（Ａ）、Ａｉ（Ｂ）、Ａｊ（Ａ）、Ａｊ（Ｂ）を設定する。これにより部品搭載動作において１つの搭載ヘッドが他の搭載ヘッドとの干渉を生じることなくアクセス可能な領域の設定を合理的に行うことができ、搭載ヘッドの無駄な待機時間を排除して実装タクトタイムを短縮することができる。【選択図】図６
2007053271.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子部品を供給する複数の部品供給部からそれぞれの部品供給部に対応して設けられた複数の搭載ヘッドにより電子部品をピックアップし同一の実装ステージ内の基板に移送搭載する電子部品実装方法であって、
前記搭載ヘッドによる部品移送搭載動作に際し、前記実装ステージにおいて前記複数の搭載ヘッドのうち特定の搭載ヘッドのみのアクセスが許容される排他動作領域の設定処理を実行することを特徴とする電子部品実装方法。
【請求項２】
前記排他動作領域の設定は、前記実装ステージに搬入される基板の寸法情報に基づいて設定されることを特徴とする請求項１記載の電子部品実装方法。
【請求項３】
前記排他動作領域の設定は、前記実装ステージに搬入される基板における部品搭載位置情報に基づいて基板品種毎に設定されることを特徴とする請求項１記載の電子部品実装方法。
【請求項４】
前記排他動作領域の設定は、部品移送搭載動作において搭載ヘッドが基板と部品供給部との間を１往復する各実装ターン毎に、当該実装ターンにおける部品搭載位置情報に基づいて設定されることを特徴とする請求項１記載の電子部品実装方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、部品供給部から搭載ヘッドによって電子部品を取り出して実装ステージに位置決めされた基板へ実装する電子部品実装方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
電子部品を基板に実装する電子部品実装装置では、部品供給部に収納された電子部品を吸着ノズルを備えた搭載ヘッドによってピックアップし、基板上へ移送して所定の実装点に搭載する。このような電子部品実装装置の種類として、基板を位置決めする実装ステージの両側に部品供給部を配置し、独立して動作可能な複数の搭載ヘッドによってそれぞれの部品供給部から電子部品をピックアップして基板に移送搭載する構成のものが知られている（例えば特許文献１参照）。この構成を採用することにより、複数の搭載ヘッドによって同時並行的に実装動作が行えるため、実装効率が向上するという利点がある。
【特許文献１】特開平８−９７５９７号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
しかしながら、このような複数の搭載ヘッドを備えた電子部品実装装置にあっても、それぞれの搭載ヘッドが全く相互の関連なく自由に実装動作を行えるわけではなく、種々の制約条件が存在する。例えば、実装対象の基板上に搭載ヘッドが移動する際には搭載ヘッド相互の干渉を防止するため、同一タイミングにおいては１つの搭載ヘッドのみのアクセスが許容され、他の搭載ヘッドは所定の退避位置で待機する必要がある。このため、実装作業動作においては搭載ヘッドの待機による無駄時間が発生し、実装タクトタイムを遅延させる結果となっている。
【０００４】
そこで本発明は、複数の搭載ヘッドによって同一実装ステージ上の基板に対して効率よく電子部品の実装を行うことができる電子部品実装方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明の電子部品実装方法は、電子部品を供給する複数の部品供給部からそれぞれの部品供給部に対応して設けられた複数の搭載ヘッドにより電子部品をピックアップし同一の実装ステージ内の基板に移送搭載する電子部品実装方法であって、前記搭載ヘッドによる部品移送搭載動作に際し、前記実装ステージにおいて前記複数の搭載ヘッドのうち特定の搭載ヘッドのみのアクセスが許容される排他動作領域の設定処理を実行する。
【発明の効果】
【０００６】
本発明によれば、搭載ヘッドによる部品移送搭載動作に際し、実装ステージにおいて複数の搭載ヘッドのうち特定の搭載ヘッドのみのアクセスが許容される排他動作領域の設定処理を実行することにより、部品搭載動作において１つの搭載ヘッドが他の搭載ヘッドとの干渉を生じることなくアクセス可能な領域の設定を合理的に行うことができ、搭載ヘッドの無駄な待機時間を排除して実装タクトタイムを短縮することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００７】
次に本発明の実施の形態を図面を参照して説明する。図１は本発明の一実施の形態の電子部品実装装置の平面図、図２は本発明の一実施の形態の電子部品実装装置の搭載ヘッドの構成説明図、図３は本発明の一実施の形態の電子部品実装装置の制御系の構成を示すブロック図、図４、図５、図６は本発明の一実施の形態の電子部品実装装置における排他動作領域の説明図、図７は本発明の一実施の形態の電子部品実装装置における実装動作のフ
ロー図である。
【０００８】
まず図１を参照して電子部品実装装置の構造を説明する。図１において基台１の中央にはＸ方向（基板搬送方向）に搬送路２が配設されている。搬送路２は上流側から搬入された基板３を搬送し実装ステージに位置決めする。搬送路２の両側方には複数（ここでは２つ）の部品供給部４Ａ，４Ｂが配置されており、それぞれの部品供給部４Ａ，４Ｂにはパーツフィーダであるテープフィーダ５が複数配列されている。テープフィーダ５は電子部品を保持したキャリアテープをピッチ送りすることにより電子部品を供給する。
【０００９】
基台１上面の両端部上にはＹ軸テーブル６Ａ，６Ｂが配設されており、Ｙ軸テーブル６Ａ、６Ｂ上には２台のＸ軸テーブル７Ａ，７Ｂが架設されている。Ｙ軸テーブル６Ａを駆動することにより、Ｘ軸テーブル７ＡがＹ方向に水平移動し、Ｙ軸テーブル６Ｂを駆動することにより、Ｘ軸テーブル７ＢがＹ方向に水平移動する。Ｘ軸テーブル７Ａ，７Ｂには、それぞれ搭載ヘッド８Ａ，８Ｂ（以下、それぞれＡヘッド８Ａ，Ｂヘッド８Ｂと略称する。）およびこれらの搭載ヘッドと一体的に移動する基板認識カメラ９が装着されている。
【００１０】
Ｘ軸テーブル６Ａ，Ｙ軸テーブル７Ａを駆動することによりＡヘッド８Ａは水平移動し、部品供給部４Ａから電子部品を吸着ノズル１４（図２参照）によってピックアップし、搬送路２に位置決めされた基板３上に実装する。同様に、Ｘ軸テーブル６Ｂ，Ｙ軸テーブル７Ｂを駆動することにより、Ｂヘッド８Ｂは部品供給部４Ｂから電子部品をピックアップして搬送路２に位置決めされた基板３上に実装する。すなわちＡヘッド８Ａ，Ｂヘッド８Ｂは、電子部品を供給する複数の部品供給部４Ａ，４Ｂにそれぞれ対応して設けられた形態となっている。
【００１１】
Ａヘッド８Ａ，Ｂヘッド８Ｂとともに基板３上に移動した基板認識カメラ９は、それぞれ基板３を撮像して認識する。また部品供給部４Ａ，４Ｂから搬送路２に至る経路には、部品認識カメラ１０が配設されている。部品供給部４Ａ，４Ｂから電子部品を取り出したＡヘッド８Ａ，Ｂヘッド８Ｂが実装ステージに位置決めされた基板３へ移動する際に、ノズル１４に保持された電子部品を部品認識カメラ１０の上方でＸ方向に移動させることにより、部品認識カメラ１０はノズル１４に保持された電子部品を撮像する。そして撮像結果を認識処理部（図示省略）によって認識処理することにより、ノズル１４に保持された状態における電子部品の位置が認識されるとともに、電子部品の種類が識別される。
【００１２】
次に図２を参照して搭載ヘッド８について説明する。図２に示すように、Ａヘッド８Ａ、Ｂヘッド８Ｂはマルチタイプであり、単位搭載ヘッド１１を複数個備えた構成となっている。これらの単位搭載ヘッド１１にはそれぞれ下部に電子部品を吸着して保持するノズル１４が着脱自在に装着され、電子部品の種類に応じてノズル１４を交換することができる。またＡヘッド８Ａ、Ｂヘッド８Ｂは、共通のθ軸モータ１３を備え、各単位搭載ヘッド１１においてノズル軸廻りの回転が可能となっている。そして単位搭載ヘッド１１はそれぞれノズル昇降用のＺ軸モータ１２を備えており、ノズル１４を個別に昇降させることができる。
【００１３】
次に図３を参照して電子部品実装装置の制御系の構成を説明する。図３において、制御部２０はＣＰＵであり、電子部品実装装置全体の動作を制御する。実装データ記憶部２１は、基板３の種類・サイズなどの基板情報とともに、基板３に実装される電子部品の種類・サイズなどの部品情報、さらに基板３における各部品の実装点の位置を示す部品搭載位置情報などの実装データを記憶する。
【００１４】
ヘッド干渉エリア設定部２２は、複数の部品供給部４Ａ，４ＢからＡヘッド８Ａ、Ｂヘ
ッド８Ｂにより電子部品をピックアップし、搬送路２に設けられた同一の実装ステージ内の基板３に移送搭載する実装動作の開始に先立って、ヘッド干渉エリア、すなわち後述するように実装ステージにおいてＡヘッド８Ａ、Ｂヘッド８Ｂのうち、特定の搭載ヘッドのみのアクセスが許容される排他動作領域の設定処理を実行する。
【００１５】
ヘッド干渉確認部２３は、Ａヘッド８Ａ、Ｂヘッド８Ｂが同一の実装ステージの上方に進出して、電子部品を基板３に搭載する部品搭載動作において、搭載ヘッド相互の干渉が発生する可能性があるか否かを確認するための処理を行う。この処理は、１実装ターン、すなわち搭載ヘッドが部品供給部から電子部品を取り出して基板上に搭載する往復動作毎に行われ、当該実装ターンにて指令された実装点がその動作タイミングにおけるヘッド干渉エリアに属しているかを判断することによって行われる。
【００１６】
Ａヘッド駆動部２４，Ｂヘッド駆動部２５は、制御部２０からの指令に基づき、Ａヘッド８Ａ、Ｂヘッド８Ｂを駆動する。すなわち、それぞれの搭載ヘッドを水平移動するためのＸ軸テーブルおよびＹ軸テーブルの駆動モータ（Ｘ軸モータ、Ｙ軸モータ）、各単位搭載ヘッド１１においてノズル１４を昇降させるＺ軸モータ１２，各搭載ヘッド毎に共通に設けられたΘ軸モータ１３を駆動する。
【００１７】
次に、ヘッド干渉エリアについて説明する。独立して移動する複数の搭載ヘッドが１つの実装ステージを共有する場合には、動作シーケンスの設定が適切でない場合には、搭載ヘッド相互の位置的な干渉が発生し、装置破損などの不具合を引き起こすおそれがある。このような不具合を防止するため、本実施の形態においては、複数の搭載ヘッド相互間の位置的な干渉が生じる可能性のある平面範囲をヘッド干渉エリアとして設定する。
【００１８】
そして制御部２０によってＡヘッド８Ａ，Ｂヘッド８Ｂの動作制御を行う際には、このヘッド干渉エリアを、２つのＡヘッド８Ａ、Ｂヘッド８Ｂのうち、特定の搭載ヘッドのみのアクセスが許容される排他動作領域として参照し、当該排他動作領域内に２つの搭載ヘッドが同一タイミングで進入することのないようにしている。
【００１９】
ヘッド干渉エリアの設定は、種々の形態を選択することが可能であり、ここでは以下に示す３種類の例について説明する。まず図４は、搬送路２上の実装ステージに搬入された基板３の全面を、ヘッド干渉エリアとして設定する例を示している。図４（ａ）において、搬送路２の実装ステージには基板３が位置決めされており、基板３には、複数の部品実装点が設定されている。これらの部品実装点は、Ａヘッド８Ａによって実装される実装点Ｍｐ（Ａ）、Ｂヘッド８Ｂによって実装される実装点Ｍｐ（Ｂ）より成る。そしてここでは、基板３の全幅に搬送路２の幅を含めた幅範囲が、ヘッド干渉エリアＡ１として設定される。なお、搬送路２を含めずに基板３の範囲のみをヘッド干渉エリアＡ１としてもよい。
【００２０】
このようにしてヘッド干渉エリアＡ１が設定されると、Ａヘッド８Ａ、Ｂヘッド８Ｂによって同一の基板３に電子部品を移送搭載する部品移送搭載動作において、２つの搭載ヘッドがヘッド干渉エリアＡ１に同一タイミングにて進入することが動作制御上で許容されなくなる。例えば図４（ｂ）に示すように、Ｂヘッド８Ｂがヘッド干渉エリアＡ１内にて部品搭載を行っている時には、Ａヘッド８Ａはヘッド干渉エリアＡ１に進入することが許容されず、ヘッド干渉エリアＡ１の外側で待機する。そして図４（ｃ）に示すように、Ｂヘッド８Ｂがヘッド干渉エリアＡ１から退出した後に、Ａヘッド８Ａのヘッド干渉エリアＡ１内への進出が許容される。すなわちこの例においては、排他動作領域としてのヘッド干渉エリアＡ１は、実装ステージに搬入される基板３の寸法情報に基づいて設定される。
【００２１】
次に図５では、図４に示す例と同様に実装点Ｍｐ（Ａ）、Ｍｐ（Ｂ）を有する基板３を
対象としてヘッド干渉エリアを設定する場合において、基板３の全範囲を排他対象とする替わりに、図５（ａ）に示すように、実装点Ｍｐ（Ａ）、Ｍｐ（Ｂ）を包含する実装領域Ｍの幅範囲が、ヘッド干渉エリアＡ２として設定される。実装領域Ｍは、実装データ記憶部２１に記憶された部品搭載位置情報に基づいて設定される。
【００２２】
このようにしてヘッド干渉エリアＡ２が設定されると、部品移送搭載動作において２つの搭載ヘッドがヘッド干渉エリアＡ２に同一タイミングにて進入することが許容されなくなる。但し図４に示す例と異なり、Ｂヘッド８Ｂがヘッド干渉エリアＡ２内にて部品搭載を行っている時には、Ａヘッド８Ａはヘッド干渉エリアＡ２に進入することは許容されないものの、図５（ｂ）に示すように、基板３においてヘッド干渉エリアＡ２の外側の直近位置まで進出して待機することは許容される。
【００２３】
そして図５（ｃ）に示すように、Ｂヘッド８Ｂがヘッド干渉エリアＡ２から退出したならば、Ａヘッド８Ａは直近位置からヘッド干渉エリアＡ２内へ進出して直ちに搭載動作を行うことができる。すなわち、この例においては、排他動作領域としてのヘッド干渉エリアＡ２の設定は、実装ステージに搬入される基板３における部品搭載位置情報に基づいて基板品種毎に設定される。
【００２４】
さらに、図６はヘッド干渉エリアの設定を動的に行う例を示している。図４，図５の例では、ヘッド干渉エリアＡ１，Ａ２は対象となる基板３について固定的に設定される。これに対し図６に示す例においては、ヘッド干渉エリアは、Ａヘッド８Ａ、Ｂヘッド８Ｂがそれぞれ部品供給部４Ａ，４Ｂから電子部品を取り出して基板３に移送搭載する個別動作毎に、すなわち搭載ヘッドが部品供給部と基板との間を１往復する各実装ターン毎に、異なるヘッド干渉エリアが設定される。
【００２５】
例えば、基板３の複数の実装点のうち、図６（ａ）に示すように、Ａヘッド８Ａ、Ｂヘッド８Ｂが、それぞれｉ番目の実装ターンにて実装点Ｍｐｉ（Ａ）、Ｍｐｉ（Ｂ）を対象として部品実装動作を行う場合には、図６（ｂ）に示すように、
実装点Ｍｐｉ（Ｂ）、Ｍｐｉ（Ａ）に応じたヘッド干渉エリアＡｉ（Ａ）、Ａｉ（Ｂ）が設定される。
【００２６】
ここで、ヘッド干渉エリアＡｉ（Ａ）は、実装点Ｍｐｉ（Ｂ）に部品搭載を行うために基板３上に進出したＢヘッド８Ｂに対して、Ａヘッド８Ａが干渉する事態が発生しないようにするために設定される排他動作領域であり、Ａヘッド８Ａはヘッド干渉エリアＡｉ（Ａ）内に進入することが許容されない。またヘッド干渉エリアＡｉ（Ｂ）は、実装点Ｍｐｉ（Ａ）に部品搭載を行うために基板３上に進出したＡヘッド８Ａに対して、Ｂヘッド８Ｂが干渉する事態が発生しないようにするために設定される排他動作領域であり、Ｂヘッド８Ｂはヘッド干渉エリアＡｉ（Ｂ）内に進入することが許容されない。
【００２７】
そして実装動作が進行し、基板３の複数の実装点のうち、図６（ｃ）に示すように、Ａヘッド８Ａ、Ｂヘッド８Ｂが、それぞれｊ番目の実装ターンにて実装点Ｍｐｊ（Ａ）、Ｍｐｊ（Ｂ）を対象として部品搭載を行う場合には、図６（ｄ）に示すように、実装点Ｍｐｊ（Ｂ）、Ｍｐｊ（Ａ）に応じたヘッド干渉エリアＡｊ（Ａ）、Ａｊ（Ｂ）が設定される。すなわちこの例においては、排他動作領域としてのヘッド干渉エリアの設定は、部品移送搭載動作においてＡヘッド８Ａ、Ｂヘッド８Ｂが基板３と部品供給部４Ａ，４Ｂとの間を１往復する各実装ターン毎に、当該実装ターンにおける実装点の位置に応じて、すなわち実装データ記憶部２１に記憶された部品搭載位置情報に基づいて設定される。
【００２８】
このようにして、１つの実装ターンにおいて同時並行的に実装対象となる実装点に対応して各搭載ヘッドについてヘッド干渉エリアを設定することにより、Ａヘッド８Ａ、Ｂヘ
ッド８Ｂが同一タイミングで基板３上に進出する場合にあっても、Ａヘッド８Ａ、Ｂヘッド８Ｂは互いに干渉することなく、それぞれの実装点を対象として部品搭載を行うことができる。なお、図６においては、Ａヘッド８Ａ、Ｂヘッド８Ｂがいずれも同一タイミングで基板３上に進出することが可能な場合について示しているが、必ずしも常にこのような状態が許容されるとは限らない。実装点の位置によっては、一方側の搭載ヘッドが基板３の外側で待機さざるを得ない場合も当然発生し得る。
【００２９】
この電子部品実装装置は上記の様に構成されており、以下部品移送搭載動作（実装動作）について図７のフローに沿って説明する。図７のフローは、複数の部品供給部４Ａ，４ＢからＡヘッド８Ａ、Ｂヘッド８Ｂにより電子部品をピックアップし、同一の実装ステージ内の基板３に移送搭載する部品搭載動作を示している。
【００３０】
実装動作が開始されると（ＳＴ１Ａ，１Ｂ）、まずＡヘッドによって部品供給部４Ａから部品吸着し（ＳＴ２Ａ）、これと並行してＢヘッドによって部品供給部４Ｂから部品吸着する（ＳＴ２Ｂ）。次いで、Ａヘッド干渉エリア設定（ＳＴ３Ａ）、Ｂヘッド干渉エリア設定（ＳＴ３Ｂ）が行われる。このとき、図４，図５に示す例のように、ヘッド干渉エリアを１つの基板について固定的に設定する場合には、最初に設定されたヘッド干渉エリアが当該基板を対象とする実装作業の終了まで維持される。また図６に示す例のように、ヘッド干渉エリアを動的に設定する場合には、各実装動作毎にこのステップが反復して実行される。
【００３１】
次いでＡヘッド８Ａ，Ｂヘッド８Ｂが部品供給部４Ａ，４Ｂから基板３へ移動する途中において、Ａヘッド部品認識（ＳＴ４Ａ）、Ｂヘッド部品認識（ＳＴ４Ｂ）が行われる。すなわち、部品認識カメラ１０によってそれぞれの搭載ヘッドに保持された電子部品を撮像して認識する。次に他ヘッドの状態確認が行われる。すなわちＡヘッド８ＡにおいてはＢヘッド８Ｂが基板３上で実装中か否か（ＳＴ５Ａ）、Ｂヘッド８ＢにおいてはＡヘッド８Ａが基板３上で実装中か否か（ＳＴ５Ｂ）の確認が行われる。
【００３２】
ここで、他ヘッドが実装中でなければ、Ａヘッド８Ａは基板３上へ進入して保持した電子部品の実装を行い（ＳＴ８Ａ）、Ｂヘッド８Ｂは基板３上へ進入して保持した電子部品の実装を行う（ＳＴ８Ｂ）。また他ヘッドが実装中であることが確認されたならば、他ヘッドとの位置的な干渉の有無をヘッド干渉確認部２３によって判断する。すなわちＡヘッド８Ａにおいては、Ｂヘッド８Ｂと干渉無しか否かを判断し（ＳＴ６Ａ）、Ｂヘッド８ＢにおいてはＡヘッド８Ａと干渉無しか否かを判断する（ＳＴ６Ｂ）。ここで行われる他ヘッドとの干渉の有無判断は、設定されたヘッド干渉エリアの態様によって異なったものとなることは言うまでもない。
【００３３】
例えば、図４，図５に示すように、１つの基板３について固定的にヘッド干渉エリアが設定されている場合には、他ヘッドが実装中であれば自動的に他ヘッドとの干渉可能性ありと判断され、当該ヘッドは待機する（ＳＴ７Ａ）、（ＳＴ７Ｂ）。このとき、図４の例であれば、待機位置は基板３の外側となり、図５の例であれば、待機位置は実装領域Ｍの外側となる。また図６に示すように、ヘッド干渉エリアが動的に設定されている場合には、（ＳＴ３Ａ，３Ｂ）にて各実装ターン毎に設定されたヘッド干渉エリアを参照して、他ヘッドとの干渉の有無が判断される。
【００３４】
そして（ＳＴ６Ａ，６Ｂ）にて他ヘッドとの干渉無しと判断されたならば、Ａヘッド８Ａは基板３上へ進入して保持した電子部品の実装を行い（ＳＴ８Ａ）、Ｂヘッド８Ｂは基板３上へ進入して保持した電子部品の実装を行う（ＳＴ８Ｂ）。そして、全部品実装完了であるか否かを判断し（ＳＴ９Ａ，９Ｂ）、未実装部品がある場合には、（ＳＴ２Ａ，２Ｂ）に戻ってこれ以降同様のステップを反復実行する。そして（ＳＴ９Ａ，９Ｂ）にて全
部品実装完了を確認して、実装動作を完了する（ＳＴ１０Ａ，１０Ｂ）。
【００３５】
上記説明したように本発明は、搭載ヘッドによる部品移送搭載動作に際し、実装ステージにおいて複数の搭載ヘッドのうち特定の搭載ヘッドのみのアクセスが許容される排他動作領域の設定処理を実行するようにしている。これにより、部品搭載動作において１つの搭載ヘッドが他の搭載ヘッドとの干渉を生じることなくアクセス可能な領域の設定を合理的に行うことができ、搭載ヘッドの無駄な待機時間を排除して実装タクトタイムを短縮することができる。
【産業上の利用可能性】
【００３６】
本発明の電子部品実装方法は、部品搭載動作において１つの搭載ヘッドが他の搭載ヘッドとの干渉を生じることなくアクセス可能な領域の設定を合理的に行うことができ、搭載ヘッドの無駄な待機時間を排除して実装タクトタイムを短縮することができるという利点を有し、複数の部品供給部から複数の搭載ヘッドによって電子部品を取り出して基板に移送搭載する構成の電子部品実装装置による電子部品実装に利用可能である。
【図面の簡単な説明】
【００３７】
【図１】本発明の一実施の形態の電子部品実装装置の平面図
【図２】本発明の一実施の形態の電子部品実装装置の搭載ヘッドの構成説明図
【図３】本発明の一実施の形態の電子部品実装装置の制御系の構成を示すブロック図
【図４】本発明の一実施の形態の電子部品実装装置における排他動作領域の説明図
【図５】本発明の一実施の形態の電子部品実装装置における排他動作領域の説明図
【図６】本発明の一実施の形態の電子部品実装装置における排他動作領域の説明図
【図７】本発明の一実施の形態の電子部品実装装置における実装動作のフロー図
【符号の説明】
【００３８】
２  搬送路
３  基板
４Ａ，４Ｂ  部品供給部
８Ａ  搭載ヘッド（Ａヘッド）
８Ｂ  搭載ヘッド（Ｂヘッド）
Ａ１，Ａ２  ヘッド干渉エリア
Ａｉ（Ａ）、Ａｉ（Ｂ）、Ａｊ（Ａ）、Ａｊ（Ｂ）  ヘッド干渉エリア
【図１】
2007053271.tif 000003
【図２】
2007053271.tif 000004
【図３】
2007053271.tif 000005
【図４】
2007053271.tif 000006
【図５】
2007053271.tif 000007
【図６】
2007053271.tif 000008
【図７】
2007053271.tif 000009