(57)【要約】【課題】この発明による多層基板２の少なくとも一つの第一の層４の接触面と多層基板２の少なくとも一つの第二の層６の接触面とを互いに接続する接触用穴２２を開けることに関して多層基板２を前処理するための装置２４は、多層基板２の第一の層４と第二の層６との間の位置のずれを検出するための手段を備えている。【解決手段】この発明による装置は、多層基板２上に少なくとも一つの基準マーク３０，３２，３４を設定するための手段と、基準マーク３０に対して相対的でかつ検出した位置のずれに依存した形で接触用穴２２の穴開け座標を算出するための手段とを有する。【選択図】  図６
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
多層基板の第一の層と第二の層との間の位置のずれを検出するための手段を備えており、多層基板の少なくとも一つの第一の層の接触面と多層基板の少なくとも一つの第二の層の接触面とを互いに接続する接触用穴を開けることに関して多層基板を前処理するための装置おいて、
多層基板（２）上に少なくとも一つの基準マーク（３０）を設定するための手段と、
基準マーク（３０）に対して相対的で、かつ検出した位置のずれに依存した形で、接触用穴（２２）の穴開け座標を算出するための手段と、
を特徴とする装置。
【請求項２】
少なくとも一つの基準マークを設定するための手段が、少なくとも一つのレーザー（２８）を備えており、そのレーザー光線を用いて、多層基板（２）上に基準マーク（３０）を設定することが可能であることを特徴とする請求項１に記載の装置。
【請求項３】
少なくとも一つの基準マーク（３０）が、光学的に検出可能なマークであることを特徴とする請求項１又は２に記載の装置。
【請求項４】
少なくとも一つの基準マーク（３０）を設定するための手段が、多層基板（２）の表面上に一つの基準マーク（３０）又は複数の基準マーク（３０，３２，３４）を設定することを特徴とする請求項１から３までのいずれか一つに記載の装置。
【請求項５】
当該の位置のずれを検出するための手段が、画像処理方法により、位置のずれを検出することを特徴とする請求項１から４までのいずれか一つに記載の装置。
【請求項６】
当該の位置のずれを検出するための手段が、位置のずれを測定するために、少なくとも一つのレントゲン測定器を有することを特徴とする請求項１から５までのいずれか一つに記載の装置。
【請求項７】
当該のレントゲン測定器が、少なくとも一つのマイクロフォーカスＸ線管（２６）を有することを特徴とする請求項６に記載の装置。
【請求項８】
多層基板の少なくとも一つの第一の層の接触面と多層基板の少なくとも一つの第二の層の接触面とを接続する接触用穴を開けるための穴開け装置であって、接触用穴を開けるための穴開け手段と穴を開ける接触用穴のそれぞれに対応して、穴開け手段を駆動するための制御信号を生成する制御手段とを備えた穴開け装置において、
多層基板上に設定した少なくとも一つの基準マーク（３０）の位置を検出するためのセンサー手段を備えており、制御手段が、基準マーク（３０）に対して相対的な接触用穴（２２）の穴開け座標を含む制御信号により穴開け手段を駆動して、穴開け手段が、基準マーク（３０）の検出された位置に対して相対的に接触用穴（２２）を開けるようにすることを特徴とする穴開け装置。
【請求項９】
当該のセンサー手段が、光学的に検出可能なマークを検出するために、少なくとも一つの光学的なセンサーを有することを特徴とする請求項８に記載の穴開け装置。
【請求項１０】
当該の光学的なセンサーが、カメラ（４０）によって構成されることを特徴とする請求項９に記載の穴開け装置。
【請求項１１】
当該の穴開け手段が、接触用穴（２２）を開けるために、少なくとも一つのレーザー（３８）を有することを特徴とする請求項８から１０までのいずれか一つに記載の穴開け装置。
【請求項１２】
多層基板（２）の少なくとも一つの第一の層（４）の接触面と多層基板（２）の少なくとも一つの第二の層（６）の接触面とを接続する接触用穴（２２）を開けるためのシステムであって、
接触用穴（２２）を開けることに関して、多層基板（２）を前処理するための請求項１から７までのいずれか一つに記載の装置（２４）と接触用穴（２２）を開けるための請求項８から１１までのいずれか一つに記載の穴開け装置（３６）とを備えており、
基準マーク（３０）に対して相対的な接触用穴（２２）の穴開け座標を算出するための手段が、当該の制御手段と信号を伝送する形で接続されており、この制御手段に対して、処理する多層基板（２）に関して、基準マーク（３０）に対して相対的な接触用穴（２２）の穴開け座標を含むデータセットを伝送し、
この制御手段が、穴開け手段が基準マーク（２０）の検出された位置に対して相対的に接触用穴（２２）を開けるように、穴開け座標を参照して穴開け手段を駆動するシステム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、多層基板の少なくとも一つの第一の層の接触面と多層基板の少なくとも一つの第二の層の接触面とを互いに接続する接触用穴を開けることに対して多層基板を前処理するための請求項１の上位概念に挙げた形式の装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
電子構成部品群の小型化が進行するのに従って、例えば、基板の所定の面に益々多くの数の構成部品又は導体通路を配備する必要が生じている。この理由から、所謂多層又はマルチレイヤー基板としての基板を設計することが周知であり、それによると、基板は、層状に重ねて配置された多数の個別基板から構成されており、その結果個別基板の表側と裏側及び層状の構造のために階層的に重ねられた個別基板の間にも部品又は導体通路を配置することが可能である。このようにして、特に、一枚の個別基板上に収容することができない、特に多くの数の導体通路を備えた基板を実現することができる。多層基板の階層を構成する個別基板は、例えば、押圧又は貼付けによって、互いに固く接続される。
【０００３】
例えば、多層基板の第一の層と第二の層間での電気信号の伝送を実現するためには、層の導体通路を電気を伝導する形で互いに接続する必要がある。そのために、層は、端子領域とも呼ばれる接触面を有する。接触面は、例えば、多層基板の基板面に対して垂直に重ねる形で層の上に配置することができる。電気を伝導する形で接触面を接続するために、接触用穴を開け、その場合接触用穴は、接触面を機械的に互いに接続し、その結果例えば、接触用穴の内壁を半田又はその他の電導性材料により電気を伝導する形で構成することによって、電気を伝導する形の接続を実現することができる。
【０００４】
この場合、接触用穴は、接触面間の電気を伝導する形の接触が所望の手法により可能なように実現されなければならない。このことは、接触面が精確に多層基板の基板面に対して垂直に重ねて配置されている場合には難なく可能である。しかし、例えば、押圧によって、多層基板の層を接続する場合、高い温度と共に高い表面圧力が使用されることを考慮しなければならない。そのため、層を接続する場合、それらの間に位置のずれが生じる可能性が有る。そのような位置のずれは、個々の層が縮むか、伸びるか、基板面に対して平行に互いに相対的に動くか、基板面に対して垂直に延びる軸の周りに互いに相対的に捩じれるか、或いはこれらの一つ以上が起こることに起因するものとすることができる。
【０００５】
このようにして生じる位置のずれのために、位置のずれが所定の許容範囲外である限り、接触用穴による層の接触面間の電気を伝導する形の接続を形成することはもはや不可能である。その場合、基板は、欠陥品として排除されなければならない。
【０００６】
特許文献１により、例えば、部品を配備する場合に、位置のずれが所定の許容範囲外となった基板に対してコストのかかる再処理を施すことを回避するために、レントゲン測定器を用いて、位置のずれを検出することが知られている。
【０００７】
多層基板の少なくとも一つの第一の層の接触面と多層基板の少なくとも一つの第二の層の接触面を接続する接触用穴を開けるための周知の穴開け装置は、接触用穴を開けるための穴開け手段と穴を開ける接触用穴のそれぞれに対応して穴開け手段を駆動するための制御信号を生成する制御手段とを有する。以下において、短く基板と称する多層基板を穴開け装置に固定するために、基板は、位置決め穴を有し、その穴により、穴開け装置の支持体、例えば、ボール盤のテーブル上に相応に配備された位置決めピンに嵌め込むことが可能である。そのため、位置決め穴の位置によって、基板の支持体に対する相対的な位置が決まる。
【０００８】
これに関連して、生じた位置のずれを修正するために、基板の位置決め穴の位置を補正することが知られている。そのために、例えば、特許文献１により周知の通り、場合によっては起こる基板の層間の位置のずれを検出することができるように、基板をレントゲン測定器に運び入れる。位置のずれが検出された場合、位置決め穴の位置を選定して、その後接触用穴を開ける際に位置のずれが所定の限界内となるように、位置のずれを完全又は部分的に補正している。
【０００９】
位置のずれを検出し、基板に位置決め穴を開けた後、基板をレントゲン測定器から取り出して、穴開け装置に取り付け、そこで支持体の位置決めピンに差し込む。それに続いて、穴開け装置の穴開け手段が所望の接触用穴を開けている。
【特許文献１】ドイツ特許第３３４２５６４号明細書
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
この発明の課題は、後で穴開け装置により接触用穴を開ける際において接触用穴の位置精度が向上されるように多層基板を前処理することが可能である請求項１の上位概念に示した形式の装置を提示することである。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
この課題は、請求項１に示した方式によって解決される。
【００１２】
この発明による方式の基本的な考えは、接触用穴の穴開け座標を、有利かつ特に光学的に検出可能な基準マークに対して相対的に検出することであり、この基準マークは、好適な手段により、以下において短く基板とも称する多層基板上に設定することが可能である。即ち、この発明では、穴開け座標を、例えば、穴開け装置の座標系に対して、もはや絶対的に規定するのではなく、基準マークに対して相対的に規定するものである。この発明では、そのことにより、基板の任意の位置の変化後においても、穴開け座標が、基準マークに対して相対的な所望の接触用穴の位置を一義的に規定する結果となる。従って、基準マークの検出後に、穴開け座標を参照して、接触用穴を開けることができる。
【００１３】
このようにして、接触用穴の位置は、従来技術において位置決め穴を開ける際及び基板を穴開け装置の支持体の位置決めピンに載せる際に接触用穴の位置精度に影響を与える機械的な許容範囲にもはや依存しなくなる。このようにして、接触用穴の位置精度が著しく向上される。
【００１４】
基板に接触用穴を形成する場合、初めに多層基板の層間の位置のずれを検出することによって、この発明による装置により、先ずは接触用穴を開けることに関して基板を前処理する。更に、基板上に少なくとも一つの基準マークを設定する。次に、基準マークに対して相対的でかつ検出した位置のずれに依存する形で接触用穴の穴開け座標を算出する。
【００１５】
それに続いて、この発明による装置から基板を取り出して、穴開け装置に取り付けることができる。次に、穴開け装置では、先ずは一つ又は複数の基準マークの位置を検出する。それに続いて、この発明による装置により検出した、基準マークに対して相対的な穴開け座標を含む制御信号を用いて、穴開け装置の穴開け手段を駆動し、穴開け手段が、基準マークの検出した位置に対して相対的な形で接触用穴を開けるようにする。
【００１６】
一つ又は複数の基準マークの大きさと数は、広い範囲に渡って選定可能である。この発明では、基本的に基板上に単一の基準マークを設ければ十分である。しかし、この発明では、基板の表面に沿って互いに間隔を開けて配置された複数の基準マークを設けることも可能である。そのような実施形態では、この発明にもとづき、特に基板を前処理する際に、基準マーク相互の間隔を算出することが可能である。その場合、基準マークを検出して、それらの互いの間隔を算出した後、例えば、穴開け装置において、基準マークの互いの間隔が変化したか否か、即ち、基板上で伸びる、縮む、或いはその他の形状の変化が生じたか否かを検出することが可能である。そして、求めた変化に対応して、場合によっては穴開け座標を補正することができる。それに対して、基準マークの位置が互いに相対的に及び／又はそれらの大きさが変化していなかったと決定された場合には、基準マークに対して相対的な接触用穴を開けるための穴開け座標を補正無しに用いることができる。
【００１７】
一つ又は複数の基準マークの形状も、広い範囲に渡って選定することが可能である。基準マークとしては、例えば、線状のマーク又は幾何学的な造形を使用することができる。回転対称な基準マークでは、特に、基板面の垂線に対する基板の回転位置を求めることが可能である。
【００１８】
この発明により、少なくとも一つの基準マークを設定するための手段を任意の好適な手法で構成することができる。この発明による方式の極めて有利な改善構成は、少なくとも一つの基準マークを設定するための手段が、レーザー光線を用いて、多層基板上に基準マークを設定することができる少なくとも一つのレーザーを備えるものと規定する。好適なマーキング用レーザーは、比較的簡単で安価な標準的な構成部品群として入手可能である。そのようなレーザーにより、基板に基準マークを高精度にマーキングすることが可能である。
【００１９】
この発明で使用する基準マークは、任意の好適な手法で検出することが可能である。例えば、電気的又は機械的に検出可能なマークとすることができる。しかし、この発明による方式の極めて有利な改善構成は、少なくとも一つの基準マークが光学的に検出可能なマークであるものと規定する。このようにして、基準マークの検出が特に簡単に実現される。
【００２０】
この発明では、基本的に多層基板の内部に基準マークを設定することが可能である。基準マークの検出を特に簡単かつ効率的に実現するために、この発明による方式の有利な改善構成は、少なくとも一つの基準マークを設定するための手段が、多層基板の表面上に一つ又は複数の基準マークを設定するものと規定する。
【００２１】
この発明による方式の別の有利な改善構成は、位置のずれを検出するための手段が、画像処理方法を用いて位置のずれを検出するものと規定する。
【００２２】
特に精確かつ効率的に位置のずれの検出を実現するために、前記の実施構成の有利な改善構成は、位置のずれを検出するための手段が、位置のずれを測定するためのレントゲン測定器を少なくとも一つ備えており、その場合有利な改善構成では、レントゲン測定器が少なくとも一つのマイクロフォーカスＸ線管を備えるものと規定する。
【００２３】
この発明により検出した穴開け座標は、基板面に沿ったｘ及びｙ方向における接触用穴の位置を規定する二次元座標とすることができる。しかし、ｘ及びｙ方向における接触用穴の位置の他に、例えば、各接触用穴の深さをも規定する三次元座標とすることもできる。
【００２４】
特に、この発明による装置と一緒に使用するために配備された、接触用穴を開けるための穴開け装置が請求項８に提示されている。
【００２５】
この発明では、穴開け装置は、多層基板上に設定された少なくとも一つの基準マークの位置を検出するための手段を有し、その場合制御手段が、基準マークに対して相対的な接触用穴の穴開け座標を含む制御信号を用いて穴開け手段を駆動して、穴開け手段が、基準マークの検出した位置に対して相対的な形で接触用穴を開けるようにする。従って、この発明による穴開け装置により、機械的な許容範囲と完全に或いは出来る限り無関係に、高い位置精度で接触用穴の穴開けが可能である。
【００２６】
この発明による穴開け装置の有利な改善構成は、センサー手段が、光学的に検出可能な基準マークを検出するために、少なくとも一つの光学的なセンサーを有し、その場合光学的なセンサーは、有利には、カメラにより構成されるものと規定する。この実施形態では、小さい設備的な負担で、特に高い精度により一つ又は複数の基準マークを検出することが可能である。
【００２７】
この発明による穴開け装置の極めて有利な改善構成は、穴開け手段が、接触用穴を開けるために、少なくとも一つのレーザーを有するものと規定する。レーザーを用いて、特に高い精度で、かつ特に高速に接触用穴を開けることができる。
【００２８】
この発明による多層基板の少なくとも一つの第一の層の接触面と多層基板の少なくとも一つの第二の層の接触面とを接続する接触用穴を開けるためのシステムが、請求項１２に規定されている。
【００２９】
そのシステムは、請求項１から７までのいずれか一つに記載の装置と請求項８から１１までのいずれか一つに記載の穴開け装置とを有する。この発明によるシステムでは、基準マークに対して相対的な接触用穴の穴開け座標を算出するための手段が、制御手段と信号を伝送する形で接続されており、処理する多層基板に関して、基準マークに対して相対的な接触用穴の穴開け座標を含むデータセットを制御手段に伝送する。この発明では、制御手段は、穴開け手段が、基準マークの検出した位置に対して相対的な接触用穴を開けるように、穴開け座標を参照して穴開け手段を駆動する。この発明によるシステムでは、多層基板の前処理装置及び穴開け装置は、有利には、空間的に互いに分離された別個の装置である。
【発明を実施するための最良の形態】
【００３０】
以下において、この発明による方法を実施するためのこの発明による穴開け装置の実施例を大幅に模式化して図示した添付図面にもとづき、この発明を詳しく説明する。この場合、請求項に挙げた、明細書に記述した、或いは図面に図示した特徴のすべてが、請求項での集約及び引用と関係無く、並びに明細書又は図面における表現又は図示に関係無く、それ自体で、或いは任意に組み合わせて、この発明の対象を構成するものである。
【００３１】
図面において、同じ又は類似の構成部分には、同じ符号を付与している。
【００３２】
図１では、以下において、短く基板と称する多層基板２を大幅に模式化して図示している。基板２は、層構造を成しており、基板２の層４，６，８は、それぞれ個別の基板で構成されている。基板２の層４，６，８は、例えば、押圧又は貼付けによって、互いに固く接続されている。図示のために、図１の層４，６，８は、互いに接続されていない状態で図示している。図１による基板２は、例示するためだけの目的で、三つの層から構成されている。しかし、層の数は、広い範囲に渡って選定可能である。基板２は、例えば、二つの層だけ、或いは三つより多い層から構成することもできる。
【００３３】
基板２の完成状態では、層４，６，８は、導体通路を有し、図１では、その中の層４の符号１０の導体通路、層６の符号１２の導体通路及び層８の符号１４の導体通路が示されている。導体通路１０，１２，１４は、電気を伝導する材料から構成されており、この実施例では、平面図においてほぼ円形に構成された、電気を伝導する材料から成る接触面１６，１８，２０と接続されている。接触面１６，１８，２０は、図１で符号２２で示された接触用穴によって互いに接続することが可能である。
【００３４】
図２は、図１の基板２の垂直断面図を図示している。電気を伝導する形で接触面１６，１８，２０を接続するために、基板２は、接触用穴２２が、理想的な場合には接触面１６，１８，２０に対して同軸に延びる形で穴を開けられている。接触用穴２２を開けた後、その内壁には、所望の通り接触面１６，１８，２０間の電気を伝導する形の接続を形成する電気を伝導する材料、例えば、半田が配備される。
【００３５】
図３は、図２の基板２を平面図で示している。層４，６，８を互いに接続する場合、層４，６，８の互いに相対的な位置のずれが生じる可能性が有り、その場合には、そのずれのために、接触面１６，１８，２０は、もはや所望の通り基板面に垂直な方向に対して精確には積み重なっていない。位置のずれは、特に、層４，６，８の中の少なくとも一つが伸びる、或いは縮むこと、層４，６，８が基板面に平行な方向に対して互いに相対的にずれること、層４，６，８が、基板面に垂直な方向に延びる軸の周りを互いに相対的に回転すること、及び剪断歪みの中の一つ以上によって生じる可能性が有る。図３は、そのような位置のずれが生じておらず、その結果接触面１６，１８，２０が、基板面に垂直な方向に対して互いに上下に重なり合った基板２を図示している。図３から明らかな通り、接触面１６，１８，２０は、接触用穴２２の形成後においてほぼリング形状であり、この場合、接触用穴２２は、所望の通り、接触面１６，１８，２０に対して同軸に延びている。リング形状の接触面１６，１８，２０は、半径方向の幅Ｄを有する。
【００３６】
図４は、位置のずれが生じており、そのために接触用穴２２が、もはや接触面１６，１８，２０全部に対して同軸となっていない基板２を図示している。この場合、接触用穴２２の位置は、接触面１６，１８，２０全部に対して、最も大きな半径方向の幅Ｄが残るように選定される。接触面１６，１８，２０の残存する半径方向の幅Ｄが所定の値を下回る場合、基板２を更に使用することができず、破棄しなければならない。
【００３７】
図５は、接触用穴２２の位置の最適化後でも、接触面１６，１８，２０全部が所定の最小限の半径方向の幅を持つリング形状であることを保証することができない程大きい位置のずれが生じている基板２を図示している。図５に図示した基板では、むしろ接触用穴を開けた後の接触面１６，１８は、もはやリング形状ではなく、その外周が半径方向に対して破断されている。そのような基板も、更に使用することができず、破棄しなければならない。
【００３８】
図６には、この発明による基板の少なくとも一つの第一の層４の接触面と基板の少なくとも一つの第二の層６の接触面とを互いに接続する接触用穴を開けるために多層基板２を前処理する装置２４の原理図が図示されている。この装置２４は、基板２の層４，６，８と図面で符号を付与されていない別の層との間の位置のずれを検出するための手段を有し、この実施例では、マイクロフォーカスＸ線管２６を備えており、それによって、画像処理方法を用いて、基板２の層４，６，８と別の層との互いの位置のずれを検出することが可能である。基板２のレントゲン検査による位置のずれを検出する手法は、一般的に当業者には周知であり、従って、ここでは詳しく説明しない。
【００３９】
この発明では、この装置２４は、基板２上に少なくとも一つの基準マークを設定するための手段を有し、この実施構成では、この手段は、レーザー２８を備えており、そのレーザー光線を用いて、基板２上に一つ又は複数の基準マークを設定することが可能である。この実施例では、各基準マークは、光学的に検出可能なマークである。
【００４０】
この発明では、この装置２４は、図６に図示されていない、基準マークに対して相対的で、かつ検出した位置のずれに依存して接触用穴の穴開け座標を算出するための手段を更に有する。
【００４１】
接触用穴の穴開けに関して基板２を前処理するために、基板２を位置を固定して保持し、この場合基板２の関連する表面を走査するマイクロフォーカスＸ線管２６を用いて、基板２の層の互いに相対的な位置のずれを検出する。それに対応して、マイクロフォーカスＸ線管は、Ｘ及びＹ方向に対して、即ち、図６において、図面の平面に平行な方向と図面の平面の裏側又は図面の平面の表側に向かう方向に対して移動可能な形で支持されている。
【００４２】
この発明では、少なくとも一つの基準マークは、レーザー２８を用いて、光学的に検出可能なマークの形で基板２の表面上に設定される。
【００４３】
それに続いて、接触用穴の穴開け座標を算出するための手段によって、基準マークに対して相対的で、かつ検出した位置のずれに依存して、これらの穴開け座標を算出する。そのために、好適な制御装置が配備することができ、この制御装置は、例えば、ＰＣを持つことができ、穴開け座標を最適化して、基準マークに対して相対的で、かつ検出した位置のずれに依存して算出するものである。そして、穴を開ける接触用穴の基準マークに対して相対的な位置を規定する算出した穴開け座標は、その基板２に対応したデータセットとして記憶装置に保存することができる。
【００４４】
図７は、この実施例において、互いに間隔を開けて配置された三つの基準マーク３０，３２，３４が表面上に設定された基板２の平面図を図示している。
【００４５】
接触用穴を開けることに関して基板２を前処理した後に、基板２を、この発明による装置２４から取り出して、この発明による穴開け装置に取り付けることができる。
【００４６】
図８は、この発明による穴開け装置３６の原理図を図示している。この発明による穴開け装置３６は、接触用穴を開けるための穴開け手段を有し、この実施例では、レーザー３８を備えており、それを用いて、高い位置精度と高い幾何学的な精度で基板２に接触用穴を開けることができる。
【００４７】
この発明による穴開け装置３６は、基板２上に設定された基準マーク３０，３２，３４の位置を検出するための手段を更に有し、この実施例では、ＣＣＤカメラ４０により構成された光学的なセンサーを備えている。この発明による穴開け装置３６は、図８には図示されていない制御手段を有し、この制御手段は、この発明による装置２４（図６参照）で算出された基準マークに対して相対的な接触用穴の穴開け座標を含む制御信号により、レーザー３８を駆動するものである。
【００４８】
基板２の表面を走査するために、ＣＣＤカメラ４０とレーザー３８は、Ｘ及びＹ方向に対して、即ち、図面の平面に平行な方向と図面の平面の裏側又は図面の平面の表側に向かう方向に対して移動可能な形で支持されている。
【００４９】
基準マーク３０，３２，３４の位置を検出している間及び接触用穴を開けている間、基板２は、穴開け装置３６において、位置を固定して保持されている。
【００５０】
基準マーク３０，３２，３４の位置を検出した後、制御手段は、基準マークに対して相対的な接触用穴の穴開け座標を含む相応の制御信号により穴開け手段を駆動して、穴開け手段が、基準マーク３０，３２，３４の検出した位置に対して相対的な接触用穴を開けるようにする。
【００５１】
従って、この発明にもとづき、接触用穴は、基準マーク３０，３２，３４の位置に対して相対的に規定された位置に開けられ、その結果接触用穴の位置精度が、穴開け装置３６における基板２の絶対的な位置に依存しないこととなる。このことにより、この発明にもとづき、接触用穴の位置精度が、機械的な実態によって影響を受けず、専ら基準マーク３０，３２，３４の検出精度とレーザー３８の位置決め精度に依存することとなる。基準マーク３０，３２，３４の位置の検出も、レーザー３８の基板２に対して相対的な位置決めも高精度に行うことができるので、この手法により、接触用穴の極めて高い位置精度が達成される。
【００５２】
この発明では、基準マーク３０，３２，３４に対して相対的に検出した穴開け座標は、更に補正すること無く、接触用穴を開けるために利用することができる。しかし、この発明では、基準マーク３０，３２，３４の位置の変化を検出して、例えば、基板２が、穴開け座標の検出後に縮んだが、或いは伸びたか否かを確かめることも可能である。そのために、穴開け装置３６に伝送されるデータセットは、例えば、基準マーク３０，３２，３４の互いの間隔又は互いの相対的な位置に関する情報を含むことができる。この発明による穴開け装置３６において、ＣＣＤカメラ４０を用いて基準マーク３０，３２，３４の位置を検出した後、基板２の伸長又は収縮により基準マーク３０，３２，３４の位置が変化したと決定した場合、それに対応して、穴開け座標を変更することができる。
【００５３】
図９は、この発明による図６の装置とこの発明による図８の穴開け装置とから成るシステムの信号フロー図を図示している。
【００５４】
制御機器４２は、基板２を走査して位置のずれを検出するためのマイクロフォーカスＸ線管と基板２上に基準マーク３０，３２，３４を設定するためのレーザー２８を駆動する。基準マーク３０，３２，３４の位置と算出した位置のずれは、基準マーク３０，３２，３４に対して相対的で、かつ検出した位置のずれに依存して、接触用穴の穴開け座標を算出するための手段４４に伝送される。この手段４４は、これらのデータから、基準マーク３０，３２，３４に対して相対的な接触用穴の穴開け座標を計算して、対応するデータセットをこの発明による穴開け装置３６の制御手段４６に伝送する。ＣＣＤカメラ４０は、基準マーク３０，３２，３４の位置を検出して、それを制御手段４６に伝送し、この制御手段は、それにもとづき、基準マーク３０，３２，３４に対して相対的な穴開け座標に対応して、接触用穴を開けるためのレーザー３８を駆動する。
【図面の簡単な説明】
【００５５】
【図１】層の相互接続前の多層基板の層を大幅に模式化した斜視図
【図２】図示する目的で二つの層だけを示すとともに、内壁に電気を伝導する材料を配備した接触用穴を示す、図１による基板の垂直断面図
【図３】層の互いの位置のずれが無い場合の図２の基板を上方から見た図
【図４】層の第一の互いの位置のずれが有る場合の図２の基板の図３と同様の図
【図５】層の第二の互いの位置のずれが有る場合の図２の基板の図３と同様の図
【図６】この発明による接触用穴を開けるために多層基板を前処理する装置の原理を示す側面図
【図７】基準マークを配備された多層基板の模式的な平面図
【図８】この発明による接触用穴を開けるための穴開け装置の図６と同様の図
【図９】この発明による図６による装置と図８による穴開け装置とから構成されるシステムの信号フロー図
【符号の説明】
【００５６】
２    多層基板
４，６，８    個別の基板
１０，１２，１４    導体通路
１６，１８，２０    接触面
２２    接触用穴
２４    この発明による装置
２６    マイクロフォーカスＸ線管
２８    レーザー
３０，３２，３４    基準マーク
３６    穴開け装置
３８    レーザー
４０    ＣＣＤカメラ
４２    この発明による装置２４の制御機器
４４    接触用穴の穴開け座標を算出するための手段
４６    穴開け装置３６の制御手段
Ｄ    接触面１６，１８，２０の残存する半径方向の幅
【図１】
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【図２】
2007134707.tif 000004
【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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