(57)【要約】【課題】磁気結合によりフィルタ特性を悪化させたり、放熱性を悪化させることなく、サイズを縮小することの可能なフィルタモジュールを提供する。【解決手段】コイル１２を含んでなるインダクタ１３と、コイル１２と直列に接続されたコンデンサ１４とを有するフィルタ構造体１０と、コイル２２を含んでなるインダクタ２３と、コイル２２と直列に接続されたコンデンサ２４とを有するフィルタ構造体２０とを備える。フィルタ構造体１０，２０は、インダクタ１３とインダクタ２３との間にコンデンサ１４およびコンデンサ２４が挟み込まれるように互いに一体となって組み合わされて構成されている。これによりインダクタ同士は直接接することは無く、少なくともコンデンサの厚みの分だけ離れて配置される。【選択図】図３
2007067981.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
コイルを含んでなるインダクタと、前記コイルと直列に接続されたコンデンサとを有する構造体を複数備え、
前記複数の構造体は、一の構造体のインダクタと他の構造体のインダクタとの間に前記コンデンサが挟み込まれるように互いに一体となって組み合わされて構成されている
ことを特徴とするフィルタモジュール。
【請求項２】
前記複数の構造体は第１および第２の構造体からなる
ことを特徴とする請求項１に記載のフィルタモジュール。
【請求項３】
前記第１および第２の構造体における各コイルの中心軸同士が、前記第１および第２の構造体の境界面に垂直な面内において互いに平行をなしている
ことを特徴とする請求項２に記載のフィルタモジュール。
【請求項４】
前記第１および第２の構造体における各コイルの中心軸が、共に前記第１および第２の構造体の境界面と直交するように配置されている
ことを特徴とする請求項２に記載のフィルタモジュール。
【請求項５】
前記第１および第２の構造体における各コイルの中心軸同士が、互いにねじれの位置をなしている
ことを特徴とする請求項２に記載のフィルタモジュール。
【請求項６】
前記第１および第２の構造体における各コンデンサ同士が、前記第１および第２の構造体の境界面と直交する方向に沿って互いに隣在している
ことを特徴とする請求項２に記載のフィルタモジュール。
【請求項７】
前記第１および第２の構造体における各コンデンサ同士が、前記第１および第２の構造体の境界面に平行な方向に沿って互いに隣在している
ことを特徴とする請求項２に記載のフィルタモジュール。
【請求項８】
前記複数の構造体は第１ないし第４の構造体からなり、
前記第１ないし第４の構造体における各コイルのうち互いに隣り合うコイルの中心軸同士が、互いにねじれの位置となるように配置されている
ことを特徴とする請求項１に記載のフィルタモジュール。
【請求項９】
前記第１ないし第４の構造体のうちの一の構造体のインダクタと他の構造体のインダクタとの間に、前記一の構造体および前記他の構造体のうちのいずれか一方のコンデンサが挟み込まれている
ことを特徴とする請求項８に記載のフィルタモジュール。
【請求項１０】
前記インダクタはコアを有する
ことを特徴とする請求項１ないし請求項９のいずれか１項に記載のフィルタモジュール。
【請求項１１】
前記コアは中足が内部に設けられた絶縁性の磁性容器であり、その中足に前記コイルが巻回されている
ことを特徴とする請求項１０に記載のフィルタモジュール。
【請求項１２】
前記各コンデンサは１対の電極を有し、
前記１対の電極におけるコイル接続側とは反対側の電極同士が互いに共通に接地接続されている
ことを特徴とする請求項１ないし請求項１１のいずれか１項に記載のフィルタモジュール。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、コイルとコンデンサとを直列に接続してなるローパスフィルタをモジュール化したフィルタモジュールに係り、特に、スピーカ用デジタルアンプに好適に用いられるフィルタモジュールに関する。
【背景技術】
【０００２】
スピーカ用デジタルアンプは、一般に、音声信号に応じたパルス変調信号により出力段の素子（例えば、パワートランジスタや、パワーＦＥＴ（Field-Effect Transistor ）) をスイッチング動作させ、その出力をローパスフィルタにより平滑化してスピーカに供給するようになっている。
【０００３】
このようなスピーカ用デジタルアンプでは、近年のサラウンド機能の流行による多チャンネル化（スピーカの数の増加）により、ローパスフィルタに用いられる、コアとコイルとからなるインダクタや、コンデンサの部品点数が以前に比べて大幅に増えている。その一方で、近年の電子部品の小型化の要請により、ローパスフィルタのサイズを縮小することが求められている。そこで、複数のコアを連結しその連結されたコアに複数のコイルを収納する技術が特許文献１に開示されている。
【０００４】
【特許文献１】特開２００３−７７７３４号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかし、連結されたコアに複数のコイルを収納すると、コイル同士が互いに磁気結合することによりフィルタ特性が悪化したり、放熱性が悪化する虞があるので、実際には、コア同士を最低限の隙間だけ離さなければならない。このように、特許文献１の技術では、ローパスフィルタのサイズ縮小の実効は不十分という問題があった。
【０００６】
本発明は、かかる問題点に鑑みてなされたもので、その目的は、磁気結合によりフィルタ特性を悪化させたり、放熱性を悪化させることなく、サイズを縮小することの可能なフィルタモジュールを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明のフィルタモジュールは、コイルを含んでなるインダクタと、コイルと直列に接続されたコンデンサとを有する構造体を複数備えたものである。複数の構造体は、一の構造体のインダクタと他の構造体のインダクタとの間にコンデンサが挟み込まれるように互いに一体となって組み合わされて構成されている。
【０００８】
このとき、各構造体は、高さや、実装面積、フィルタ特性などの各種制限に応じて組み合わされていることが好ましい。例えば、複数の構造体が２つの構造体（第１構造体および第２構造体）から構成されると共に、第１および第２の構造体が各コイルの中心軸方向に偏平な形状である場合に、実装時に高さに制限があるときは、第１および第２の構造体における各コイルの中心軸同士が、第１および第２の構造体の境界面に垂直な面内において互いに平行をなしていることが好ましい。また、実装面積に制限があるときは、第１および第２の構造体における各コイルの中心軸が、共に第１および第２の構造体の境界面と直交するように配置されていることが好ましい。また、フィルタ特性が良好であることが要求されるときは、第１および第２の構造体における各コイルの中心軸同士が、互いにねじれの位置をなしていることが好ましい。これらのことは、複数の構造体が４つの構造体（第１構造体ないし第４構造体）から構成される場合であっても同様である。
【０００９】
なお、コンデンサのインダクタに対する好ましい配置は、インダクタおよびコンデンサのサイズや形状などによって異なるが、例えば、複数の構造体が２つの構造体（第１構造体および第２構造体）から構成される場合は、第１および第２の構造体における各コンデンサ同士が、第１および第２の構造体の境界面と直交する方向に沿って互いに隣在していたり、第１および第２の構造体の境界面に平行な方向に沿って互いに隣在していることが好ましい。複数の構造体が４つの構造体（第１構造体ないし第４構造体）から構成される場合は、例えば、第１ないし第４の構造体のうちの一の構造体のインダクタと他の構造体のインダクタとの間に、一の構造体および他の構造体のうちのいずれか一方のコンデンサが挟み込まれていていることが好ましい。
【００１０】
本発明のフィルタモジュールでは、複数の構造体は、一の構造体のインダクタと他の構造体のインダクタとの間にコンデンサが挟み込まれるように互いに一体となって組み合わされて構成されているので、インダクタ同士は直接接することは無く、少なくともコンデンサの厚みの分だけ離れて配置されている。つまり、インダクタ同士はインダクタ同士の間に設けなければならない最低限の隙間だけ離れて配置されると共に、コンデンサはその最低限の隙間に配置されている。
【発明の効果】
【００１１】
本発明のフィルタモジュールによれば、インダクタ同士の間に必要な最小限の隙間にコンデンサを配置するようにしたので、コンデンサの容積の分だけサイズを縮小することができる。また、各インダクタを最低限の隙間だけ離して配置するようにしたので、磁気結合によりフィルタ特性が悪化したり、放熱性が悪化する虞はない。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１２】
以下、本発明の一実施の形態について、図面を参照して詳細に説明する。
【００１３】
［第１の実施の形態］
図１は本発明の第１の実施の形態に係るフィルタモジュール１の外観を表すものであり、図２はフィルタモジュール１の構造を分解して表すものであり、図３は、図１のＡ−Ａ矢視方向の断面構成を表すものである。図４は、フィルタモジュール１の回路構成を表すものである。このフィルタモジュール１は、支持基体Ｓ１上に、フィルタ構造体１０，２０が絶縁体３０を介して配置されたものである。
【００１４】
このフィルタモジュール１は、２つのフィルタ構造体が一体となって組み合わされたものであることから、例えば、スピーカ用デジタルアンプの用途では、ＢＴＬ（Bridge Transistor Layout）方式の１チャンネル（１スピーカ）分のフィルタ回路として好適に適用可能なものであり、また、ＳＥＰＰ（Single End Push-Pull）方式の２チャンネル（２スピーカ）分のフィルタ回路として好適に適用可能なものである。
【００１５】
支持基体Ｓ１は、フィルタ構造体１０，２０を支持すると共に、各種端子（後述）を配列するためのものであり、例えばポリイミドなどの絶縁材料で構成される。
【００１６】
フィルタ構造体１０は、コア１１およびコイル１２で構成されたインダクタ１３と、コイル１２に電気的に直列に接続されたコンデンサ１４とからなり、フィルタ構造体２０は、フィルタ構造体１０と同様、コア２１およびコイル２２で構成されたインダクタ２３と、コイル２２に電気的に直列に接続されたコンデンサ２４とからなる。これらフィルタ構造体１０，２０はそれぞれ、ローパスフィルタとして機能するものである。
【００１７】
コア１１，２１は、例えば、ポリプロピレンなどの絶縁材料や、フェライトなどの絶縁性の磁性材料からなる。コア１１，２１は、例えば、２つのＥ型コアを組み合わせたり、またはＥ型コアにＩ型コアを組み合わせて構成された六面体であり、内部に中足１１ａ，２１ａを有するものである。コア１１，２１は、支持基体Ｓ１上に、中足１１ａ，２１ａの中心軸が支持基体Ｓ１の表面に対して垂直になるように配置されている。なお、本実施の形態では、コア１１，２１は、中足の中心軸方向に偏平な形状となっているものとする。また、中足１１ａ，２１ａにギャップが設けられていても構わない。
【００１８】
コイル１２はコア１１の中足１１ａに巻回されると共に、コア１１に収納されている。これより、コイル１２の中心軸がコア１１の中足１１ａの中心軸と一致するので、コイル１２は、コイル１２の中心軸が支持基体Ｓ１の表面に対して垂直になるように配置されている。一方、コイル２２は、コイル１２と同様、コア２１の中足２１ａに巻回されると共に、コア２１に収納されている。これより、コイル２２の中心軸がコア２１の中足２１ａの中心軸と一致するので、コイル２２は、コイル２２の中心軸が支持基体Ｓ１の表面に対して垂直になるように配置されている。したがって、コイル１２およびコイル２２の中心軸同士は、コア１１，２１のうち互いに対向する面に垂直な面内において互いに平行をなしていると共に、支持基体Ｓ１の表面に対して直交している。
【００１９】
また、コイル１２では、一端がコア１１の外側に設けられた入力端子Ｔ１に接続され、他端がコンデンサ１４の一端と、コア１１の外側に設けられた出力端子Ｔ２とにそれぞれ接続されている。一方、このコイル２２では、一端がコア２１の外側に設けられた入力端子Ｔ３に接続され、他端がコンデンサ２４の一端と、コア２１の外側に設けられた出力端子Ｔ４とにそれぞれ接続されている。
【００２０】
コンデンサ１４は、コア１１の表面のうちフィルタ構造体２０のコア２１の表面と対向する面に配置されたチップ状の素子である。すなわち、コンデンサ１４は、コア１１とコア２１との間に配置されている。なお、コンデンサ１４のうちフィルタ構造体２０側の面が本発明の「境界面」に対応する。このコンデンサ１４は、互いに対向する一対の電極１４ａ，１４ｂを有しており、一対の電極１４ａ，１４ｂの対向する方向に平行な軸が、コア１１，２１のうち互いに対向する面と平行をなすと共に、支持基体Ｓ１の表面に対して直交するように配置されている。ここで、電極１４ａはコイル１２の一端に接続され、電極１４ｂは電極１４ｂの表面に設けられたグラウンド端子Ｔ５に接続されている。
【００２１】
コンデンサ２４は、コア２１の表面のうちフィルタ構造体１０のコンデンサ１４と対向する面に配置されたチップ状の素子である。すなわち、コンデンサ２４は、コア１１の表面に配置されたコンデンサ１４と、コア２１との間に配置されている。なお、コンデンサ２４のうちフィルタ構造体１０側の面が本発明の「境界面」に対応する。このコンデンサ２４は、互いに対向する一対の電極２４ａ，２４ｂを有しており、一対の電極２４ａ，２４ｂの対向する方向に平行な軸が、コア１１，２１のうち互いに対向する面と平行をなすと共に、支持基体Ｓ１の表面に対して直交するように配置されている。つまり、コンデンサ１４およびコンデンサ２４は、コア１１，２１のうち互いに対向する面と直交する方向に沿って互いに隣在している。ここで、電極２４ａはコイル２２の一端に接続され、電極２４ｂは電極２４ｂの表面に設けられたグラウンド端子Ｔ６に接続されている。
【００２２】
なお、コンデンサ１４およびコンデンサ２４はそれぞれ、複数の微小なチップ状のコンデンサを配列して構成されたものであってもよく、コア１１，２１のそれぞれの表面のうち互いに対向する面からはみ出していてもよい。また、グラウンド端子Ｔ５およびグラウンド端子Ｔ６を、互いに電気的に分離された別個の端子でそれぞれ構成する代わりに、共通の端子で構成することによりグラウンドを共通化してもよい。
【００２３】
絶縁体３０は、例えば、ポリプロピレンなどの絶縁材料からなり、コンデンサ１４とコンデンサ２４との間に設けられている。これより、コア１１とコア２１との間には、コンデンサ１４、絶縁体３０およびコンデンサ２４がコア１１の側からこの順で配置されていることになる。
【００２４】
このような構成を有するフィルタモジュール１では、入力端子Ｔ１に入力された信号に含まれるノイズ信号のうち、インダクタ１３のインダクタンスおよびコンデンサ１４のキャパシタンスにより決定されるカットオフ周波数以上の成分が除去され、ノイズ信号の除去された信号は出力端子Ｔ２から出力される。一方、入力端子Ｔ３に入力された信号に含まれるノイズ信号のうち、インダクタ２３のインダクタンスおよびコンデンサ２４のキャパシタンスにより決定されるカットオフ周波数以上の成分が除去され、ノイズ信号の除去された信号は出力端子Ｔ４から出力される。
【００２５】
本実施の形態のフィルタモジュール１では、フィルタ構造体１０，２０はコンデンサ１４，２４および絶縁体３０をインダクタ１３，２３で挟み込まれるように一体となって組み合わされて構成されているので、インダクタ１３，２３同士は直接接することは無く、コンデンサ１４，２４および絶縁体３０の合計の厚みの分だけ離れて配置されている。つまり、インダクタ１３，２３同士はインダクタ１３，２３同士の間に設けなければならない最低限の隙間だけ離れて配置されると共に、コンデンサ１４，２４はその最低限の隙間に配置されている。
【００２６】
このように、本実施の形態のフィルタモジュール１では、インダクタ１３，２３同士の間に設けられた最低限の隙間にコンデンサ１４，２４を配置するようにしたので、コンデンサ１４，２４の容積の分だけサイズを縮小することができる。また、インダクタ１３，２３を最低限の隙間だけ離して配置するようにしたので、磁気結合によりフィルタ特性が悪化したり、放熱性が悪化する虞はない。
【００２７】
また、フィルタモジュール１では、インダクタ１３，２３との隙間にコンデンサ１４，２４を配置するようにしたので、無理にインダクタ１３，２３同士を近づけなくても、サイズを縮小することができる。
【００２８】
また、フィルタモジュール１では、フィルタを構成するのに必要な回路部品をモジュール化したので、部品点数を大幅に削減することができる。これにより、実装時の作業性が向上し、実装コストを低減することができる。
【００２９】
また、コア１１，２１は上記したように中心軸方向に偏平な形状なので、コア１１，２１の中心軸（コイル１２，２２の中心軸）同士が、コア１１，２１のうち互いに対向する面に垂直な面内において互いに平行をなすと共に、支持基体Ｓ１の表面に対して直交するように構造体１０，２０を一体となって組み合わせることにより、フィルタモジュール１の高さを抑えることができる。これにより、フィルタモジュール１では、実装時に、高さに制限があったとしても、容易に実装することができる。
【００３０】
以下、このような構成のフィルタモジュール１の適用例について、図５および図６を参照して説明する。
【００３１】
図５および図６は、スピーカ用デジタルアンプにスピーカＳＰが接続された回路の概略を表すものである。図５はＢＴＬ方式の回路図であり、図６はＳＥＰＰ方式の回路図である。
【００３２】
スピーカ用デジタルアンプは、音声信号に応じてパルス変調信号に変換する集積回路ＩＣと、集積回路ＩＣで変換されたパルス変調信号に基づくスイッチング動作により駆動信号を生成するスイッチング回路ＳＷと、フィルタモジュール１とを含んで構成される。なお、ＢＴＬ方式では、出力端子Ｔ２，Ｔ４に１つのスピーカＳＰが接続されており、ＳＥＰＰ方式では、出力端子Ｔ２，Ｔ４に２つのスピーカＳＰが接続されているが、いずれの方式であっても、スピーカ用デジタルアンプの動作は基本的には変わらない。
【００３３】
フィルタモジュール１では、例えば、スイッチング回路ＳＷから入力された駆動信号に含まれる５０ｋＨｚ以上のノイズ信号が除去され、ノイズ信号の除去された信号がオーディオ信号としてスピーカＳＰに供給される。
【００３４】
ここで、スピーカＳＰの直流抵抗が４Ωのときは、インダクタ１３，２３のインダクタンスＬを代表値の１０μＨ、コンデンサ１４，２４のキャパシタンスＣを代表値の１μＦとすることができる。また、スピーカＳＰの直流抵抗が８Ωのときは、インダクタ１３，２３のインダクタンスＬを代表値の２２μＨ、コンデンサ１４，２４のキャパシタンスＣを代表値の０．４７μＦとすることができる。
【００３５】
このように、フィルタモジュール１では、回路定数として代表値を用いることができるので、回路定数の様々な組み合わせに対応した各種フィルタモジュールを用意する必要はない。なお、このような効果は以下の実施の形態においても同様に得られる。
【００３６】
以下、本発明の他の実施の形態のフィルタモジュールについて説明するが、各実施の形態においては、上記実施の形態と相違する部分について主に説明し、上記実施の形態と共通する構成、作用、効果の記載を適宜省略する。
【００３７】
［第２の実施の形態］
上記実施の形態では、フィルタ構造体１０，２０は、コンデンサ１４，２４および絶縁体３０を介して互いに隣り合うコア１１，２１の中心軸（コイル１２，２２の中心軸）同士がコア１１，２１のうち互いに対向する面に垂直な面内において互いに平行をなすと共に、支持基体Ｓ１の表面に対して直交するように一体となって組み合わされていた。一方、本実施の形態では、後述のように、フィルタ構造体３０，４０は、コンデンサ３４，４４を介して互いに隣り合うコア３１，４１の中心軸（コイル３２，４２の中心軸）が共にコア３１，４１のうち互いに対向する面と直交すると共に、支持基体Ｓ２の表面に対して平行をなすように一体となって組み合わされている点で、上記実施の形態と主に相違する。
【００３８】
図７はフィルタモジュール２の外観を表すものであり、図８はフィルタモジュール１の構造を分解して表すものであり、図９は、図７のＢ−Ｂ矢視方向の断面構成を表すものである。このフィルタモジュール２は、支持基体Ｓ２上に、フィルタ構造体３０，４０が配置されたものである。
【００３９】
支持基体Ｓ２は、フィルタ構造体３０，４０を支持すると共に、各種端子（後述）を配列するための切欠きが設けられたものであり、例えばポリイミドなどの絶縁材料で構成される。
【００４０】
フィルタ構造体３０は、コア３１およびコイル３２で構成されたインダクタ３３と、コイル３２に電気的に直列に接続されたコンデンサ３４とからなり、フィルタ構造体４０は、コア４１およびコイル４２で構成されたインダクタ４３と、コイル４２に電気的に直列に接続されたコンデンサ４４とからなる。これらフィルタ構造体３０，４０はそれぞれ、ローパスフィルタとして機能するものである。
【００４１】
コア３１，４１は、例えば、ポリプロピレンなどの絶縁材料や、フェライトなどの絶縁性の磁性材料からなる。コア３１，４１は、例えば、２つのＥ型コアを組み合わせたり、またはＥ型コアにＩ型コアを組み合わせて構成された六面体であり、内部に中足３１ａ，４１ａを有するものである。コア３１，４１は、支持基体Ｓ２上に、中足３１ａ，４１ａの中心軸が共にコア３１，４１のうち互いに対向する面と直交すると共に、支持基体Ｓ２の表面に対して平行をなすように配置されている。なお、本実施の形態では、コア３１，４１は、中足の中心軸方向に偏平な形状となっているものとする。また、中足３１ａ，４１ａにギャップが設けられていても構わない。
【００４２】
コイル３２はコア３１の中足３１ａに巻回されると共に、コア３１に収納されている。これより、コイル３２の中心軸がコア３１の中足３１ａの中心軸と一致するので、コイル３２は、コイル３２の中心軸がコア３１，４１のうち互いに対向する面と直交すると共に、支持基体Ｓ２の表面に対して平行になるように配置されている。一方、コイル４２は、コイル３２と同様、コア４１の中足４１ａに巻回されると共に、コア４１に収納されている。これより、コイル４２の中心軸がコア４１の中足４１ａの中心軸と一致するので、コイル４２は、コイル４２の中心軸が支持基体Ｓ２の表面に対して平行になるように配置されている。したがって、コイル３２およびコイル４２の中心軸は、共にコア３１，４１のうち互いに対向する面と直交すると共に、支持基体Ｓ２の表面に対して平行になっている。
【００４３】
また、コイル３２では、一端がコア３１の外側に設けられた入力端子Ｔ１１に接続され、他端がコンデンサ４４の一端と、コア３１の外側に設けられた出力端子Ｔ１２とにそれぞれ接続されている。一方、コイル４２では、一端がコア４１の外側に設けられた入力端子Ｔ１３に接続され、他端がコンデンサ４４の一端と、コア４１の外側に設けられた出力端子Ｔ１４とにそれぞれ接続されている。
【００４４】
コンデンサ３４は、コア３１の表面のうちフィルタ構造体４０のコア４１の表面と対向する面に配置されたチップ状の素子である。すなわち、コンデンサ３４は、コア３１とコア４１との間に配置されている。なお、コンデンサ３４のうちフィルタ構造体４０側の面が本発明の「境界面」に対応する。このコンデンサ３４は、互いに対向する一対の電極３４ａ，３４ｂを有しており、一対の電極３４ａ，３４ｂの対向する方向に平行な軸が、コア３１，４１のうち互いに対向する面と直交すると共に、支持基体Ｓ２の表面に対して平行をなすように付されている。ここで、電極３４ａはコイル３２の一端に接続され、電極３４ｂは電極３４ｂと電極４４ｂ（後述）との間に設けられた共通グラウンド端子Ｔ１５に接続されている。
【００４５】
コンデンサ４４は、コンデンサ３４と同様、コア４１の表面のうちフィルタ構造体３０のコア３１の表面と対向する面に配置されたチップ状の素子である。なお、コンデンサ４４のうちフィルタ構造体３０側の面が本発明の「境界面」に対応する。このコンデンサ４４は、互いに対向する一対の電極４４ａ，４４ｂを有しており、一対の電極４４ａ，４４ｂの対向する方向に平行な軸が、コア３１，４１のうち互いに対向する面と直交すると共に、支持基体Ｓ２の表面に対して平行をなすように付されている。。つまり、コンデンサ３４およびコンデンサ４４は、コア３１，４１のうち互いに対向する面に平行な方向に沿って互いに隣在している。ここで、電極４４ａはコイル４２の一端に接続され、電極４４ｂは上記共通グラウンド端子Ｔ１５に接続されている。これより、コンデンサ４４は、コア３１の表面に配置されたコンデンサ３４と、コア４１との間に配置されている。
【００４６】
なお、コンデンサ３４およびコンデンサ４４はそれぞれ、複数の微小なチップ状のコンデンサを配列して構成されたものであってもよく、コア３１，４１のそれぞれの表面のうち互いに対向する面からはみ出していてもよい。また、共通グラウンド端子Ｔ１５の部位に絶縁性の部材を配置すると共に、電極３４ｂおよび電極４４ｂにそれぞれ電気的に接続されたグラウンド端子を別個に設けることによりグラウンドを分離してもよい。
【００４７】
これより、コア３１とコア４１との間には、コンデンサ３４、共通グラウンド端子Ｔ１５およびコンデンサ４４が、コア３１およびコア４１の表面上にこの順で配置されていることになる。
【００４８】
このような構成を有するフィルタモジュール２では、入力端子Ｔ１１に入力された信号に含まれるノイズ信号のうち、インダクタ３３のインダクタンスおよびコンデンサ３４のキャパシタンスにより決定されるカットオフ周波数以上の成分が除去され、ノイズ信号の除去された信号は出力端子Ｔ１２から出力される。一方、入力端子Ｔ１３に入力された信号に含まれるノイズ信号のうち、インダクタ４３のインダクタンスおよびコンデンサ４４のキャパシタンスにより決定されるカットオフ周波数以上の成分が除去され、ノイズ信号の除去された信号は出力端子Ｔ１４から出力される。
【００４９】
本実施の形態のフィルタモジュール２では、フィルタ構造体３０，４０はコンデンサ３４，４４および共通グラウンド端子Ｔ１５をインダクタ３３，４３で挟み込まれるように一体となって組み合わされて構成されているので、インダクタ３３，４３同士は直接接することは無く、コンデンサ３４，４４または共通グラウンド端子Ｔ１５の厚みの分だけ離れて配置されている。つまり、インダクタ３３，４３同士はインダクタ３３，４３同士の間に設けなければならない最低限の隙間だけ離れて配置されると共に、コンデンサ３４，４４はその最低限の隙間に配置されている。
【００５０】
このように、本実施の形態のフィルタモジュール２では、インダクタ３３，４３同士の間に設けられた最低限の隙間にコンデンサ３４，４４を配置するようにしたので、コンデンサ３４，４４の容積の分だけサイズを縮小することができる。また、インダクタ３３，４３を最低限の隙間だけ離して配置するようにしたので、磁気結合によりフィルタ特性が悪化したり、放熱性が悪化する虞はない。
【００５１】
また、フィルタモジュール２では、インダクタ３３，４３の隙間にコンデンサ３４，４４を配置するようにしたので、無理にインダクタ３３，４３同士を近づけなくても、サイズを縮小することができる。
【００５２】
また、フィルタモジュール２では、フィルタを構成するのに必要な回路部品をモジュール化したので、部品点数を大幅に削減することができる。これにより、実装時の作業性が向上し、実装コストを低減することができる。
【００５３】
また、コア３１，４１は上記したように中心軸方向に偏平な形状なので、コア３１，４１の中心軸（コイル３２，４２の中心軸）が、共にコア３１，４１のうち互いに対向する面と直交すると共に、支持基体Ｓ２の表面に対して平行をなすように構造体３０，４０を一体となって組み合わせることにより、実装面積を抑えることができる。これにより、フィルタモジュール２では、実装面積に制限があったとしても、容易に実装することができる。
【００５４】
［変形例］
上記第２の実施の形態では、コア３１，４１の中心軸（コイル３２，４２の中心軸）は、共にコア３１，４１のうち互いに対向する面と直交すると共に、支持基体Ｓ２の表面に対して平行をなすようにしていたが、例えば、図１０および図１１に示したように、コア３１，４１の中心軸（コイル３２，４２の中心軸）同士が、互いにねじれの位置をなしていてもよい。このように構成することにより、上記実施の形態と比べて、インダクタ３３，４３の磁気結合をより一層弱めることが可能となる。
【００５５】
［第３の実施の形態］
上記実施の形態および変形例では、いずれも、２つのフィルタ構造体が一体となって組み合わされていた。一方、本実施の形態のフィルタモジュール３では、４つのフィルタ構造体が一体となって組み合わされており、その点で上記実施の形態と主に相違する。
【００５６】
このフィルタモジュール３は、４つのフィルタ構造体が一体となって組み合わされたものであることから、例えば、スピーカ用デジタルアンプの用途では、ＢＴＬ方式の２チャンネル（２スピーカ）分のフィルタ回路として好適に適用可能なものであり、また、ＳＥＰＰ方式の４チャンネル（４スピーカ）分のフィルタ回路として好適に適用可能なものである。
【００５７】
図１２はフィルタモジュール３の外観を表すものであり、図１３はフィルタモジュール３の構造を分解して表すものである。図１４は図１２のＣ−Ｃ矢視方向の断面構成を、図１５は図１２のＤ−Ｄ矢視方向の断面構成をそれぞれ表すものである。このフィルタモジュール３は、支持基体Ｓ３上に、フィルタ構造体５０，６０，７０，８０が配置されたものである。
【００５８】
支持基体Ｓ３は、フィルタ構造体５０，６０，７０，８０を支持すると共に、各種端子（後述）を配列するための切欠きが設けられたものであり、例えばポリイミドなどの絶縁材料で構成される。
【００５９】
フィルタ構造体５０は、コア５１およびコイル５２で構成されたインダクタ５３と、コイル５２に電気的に直列に接続されたコンデンサ５４とからなり、フィルタ構造体６０は、コア５１およびコイル５２で構成されたインダクタ５３と、コイル５２に電気的に直列に接続されたコンデンサ５４とからなり、フィルタ構造体７０は、コア７１およびコイル７２で構成されたインダクタ７３と、コイル７２に電気的に直列に接続されたコンデンサ７４とからなり、フィルタ構造体８０は、コア８１およびコイル８２で構成されたインダクタ８３と、コイル８２に電気的に直列に接続されたコンデンサ５４とからなる。これらフィルタ構造体５０，６０，７０，８０はそれぞれ、ローパスフィルタとして機能するものである。
【００６０】
コア５１，６１，７１，８１は、例えば、ポリプロピレンなどの絶縁材料や、フェライトなどの絶縁性の磁性材料からなる。コア５１，６１，７１，８１は、例えば、２つのＥ型コアを組み合わせたり、またはＥ型コアにＩ型コアを組み合わせて構成された六面体であり、内部に中足５１ａ，６１ａ，７１ａ，８１ａを有するものである。コア５１，６１，７１，８１は、支持基体Ｓ３上に、中足５１ａ，６１ａ，７１ａ，８１ａの中心軸が支持基体Ｓ３の表面に対して平行になると共に、互いに隣り合うコアの中足の中心軸が直交するように配置されている。なお、本実施の形態では、コア５１，６１，７１，８１は、中足の中心軸方向に偏平な形状となっているものとする。また、中足５１ａ，６１ａ，７１ａ，８１ａにギャップが設けられていても構わない。
【００６１】
コイル５２はコア５１の中足５１ａに巻回されると共に、コア５１に収納されている。これより、コイル５２の中心軸がコア５１の中足５１ａの中心軸と一致するので、コイル５２は、コイル５２の中心軸が支持基体Ｓ３の表面に対して平行をなすように配置されている。コイル６２は、コア６１の中足６１ａに巻回されると共に、コア６１に収納されている。これより、コイル６２の中心軸がコア６１の中足６１ａの中心軸と一致するので、コイル６２は、コイル６２の中心軸が支持基体Ｓ３の表面に対して平行をなすように配置されている。コイル７２はコア７１の中足７１ａに巻回されると共に、コア７１に収納されている。これより、コイル７２の中心軸がコア７１の中足７１ａの中心軸と一致するので、コイル７２は、コイル７２の中心軸が支持基体Ｓ３の表面に対して平行をなすように配置されている。コイル８２は、コア８１の中足８１ａに巻回されると共に、コア８１に収納されている。これより、コイル８２の中心軸がコア８１の中足８１ａの中心軸と一致するので、コイル８２は、コイル８２の中心軸が支持基体Ｓ３の表面に対して平行をなすように配置されている。したがって、コイル５２，６２，７２，４２の中心軸は支持基体Ｓ３の表面に対して平行をなすと共に、互いに隣り合う中心軸同士が互いにねじれの位置となっている。
【００６２】
また、コイル５２では、一端がコア５１の外側に設けられた入力端子Ｔ２１に接続され、他端がコンデンサ５４の一端と、コア５１の外側に設けられた出力端子Ｔ２２とにそれぞれ接続されている。コイル６２では、一端がコア６１の外側に設けられた入力端子Ｔ２３に接続され、他端がコンデンサ６４の一端と、コア６１の外側に設けられた出力端子Ｔ２４とにそれぞれ接続されている。コイル７２では、一端がコア７１の外側に設けられた入力端子Ｔ２５に接続され、他端がコンデンサ７４の一端と、コア７１の外側に設けられた出力端子Ｔ２６とにそれぞれ接続されている。コイル８２では、一端がコア８１の外側に設けられた入力端子Ｔ２７に接続され、他端がコンデンサ８４の一端と、コア８１の外側に設けられた出力端子Ｔ２８とにそれぞれ接続されている。
【００６３】
コンデンサ５４は、コア５１の表面のうちコア６１の表面と対向する面に配置されたチップ状の素子である。すなわち、コンデンサ５４は、コア５１とコア６１との間に配置されている。なお、コンデンサ５４のうちフィルタ構造体６０側の面が本発明の「境界面」に対応する。このコンデンサ５４は、互いに対向する一対の電極５４ａ，５４ｂを有しており、一対の電極５４ａ，５４ｂの対向する方向に平行な軸が、コア５１，６１のうち互いに対向する面と直交すると共に、支持基体Ｓ３の表面に対して平行をなすように配置されている。ここで、電極５４ａはコイル５２の一端に接続され、電極５４ｂは電極５４ｂと電極６４ｂ（後述）と電極７４ｂ（後述）と電極８４ｂ（後述）との間に設けられた共通グラウンド端子Ｔ２９に接続されている。
【００６４】
コンデンサ６４は、コア６１の表面のうちコア７１の表面と対向する面に配置されたチップ状の素子である。すなわち、コンデンサ６４は、コア６１とコア７１との間に配置されている。なお、コンデンサ６４のうちフィルタ構造体７０側の面が本発明の「境界面」に対応する。このコンデンサ６４は、互いに対向する一対の電極６４ａ，６４ｂを有しており、一対の電極６４ａ，６４ｂの対向する方向に平行な軸が、コア６１，７１のうち互いに対向する面と直交すると共に、支持基体Ｓ３の表面に対して平行をなすように配置されている。つまり、一対の電極６４ａ，６４ｂの対向する方向に平行な軸と、一対の電極５４ａ，５４ｂの対向する方向に平行な軸とが互いにねじれの位置となると共に支持基体Ｓ３の表面に対して平行をなしている。ここで、電極６４ａはコイル６２の一端に接続され、電極６４ｂは上記共通グラウンド端子Ｔ２９に接続されている。
【００６５】
コンデンサ７４は、コア７１の表面のうちコア８１の表面と対向する面に配置されたチップ状の素子である。すなわち、コンデンサ７４は、コア７１とコア８１との間に配置されている。なお、コンデンサ７４のうちフィルタ構造体８０側の面が本発明の「境界面」に対応する。このコンデンサ７４は、互いに対向する一対の電極７４ａ，７４ｂを有しており、一対の電極７４ａ，７４ｂの対向する方向に平行な軸が支持基体Ｓ３の表面に対して平行になるように配置されている。つまり、一対の電極７４ａ，７４ｂの対向する方向に平行な軸と、一対の電極６４ａ，６４ｂの対向する方向に平行な軸とが互いにねじれの位置となると共に支持基体Ｓ３の表面に対して平行をなしている。ここで、電極７４ａはコイル７２の一端に接続され、電極７４ｂは上記共通グラウンド端子Ｔ２９に接続されている。
【００６６】
コンデンサ８４は、コア８１の表面のうちコア５１の表面と対向する面に配置されたチップ状の素子である。すなわち、コンデンサ８４は、コア８１とコア５１との間に配置されている。なお、コンデンサ８４のうちフィルタ構造体５０側の面が本発明の「境界面」に対応する。このコンデンサ８４は、互いに対向する一対の電極８４ａ，８４ｂを有しており、一対の電極８４ａ，８４ｂの対向する方向に平行な軸が支持基体Ｓ３の表面に対して平行になるように配置されている。つまり、一対の電極８４ａ，８４ｂの対向する方向に平行な軸と、一対の電極７４ａ，７４ｂの対向する方向に平行な軸とが互いにねじれの位置となると共に支持基体Ｓ３の表面に対して平行をなすと共に、一対の電極８４ａ，８４ｂの対向する方向に平行な軸と、一対の電極５４ａ，５４ｂの対向する方向に平行な軸とが互いにねじれの位置となると共に支持基体Ｓ３の表面に対して平行をなしている。ここで、電極８４ａはコイル８２の一端に接続され、電極８４ｂは上記共通グラウンド端子Ｔ２９に接続されている。
【００６７】
なお、コンデンサ５４，６４，７４，８４はそれぞれ、複数の微小なチップ状のコンデンサを配列して構成されたものであってもよく、コア５１，６１，７１，８１のそれぞれの表面のうち互いに対向する面からはみ出していてもよい。また、共通グラウンド端子Ｔ２９の部位に絶縁性の部材を配置すると共に、電極５４ｂ，６４ｂ，７４ｂ，８４ｂにそれぞれ電気的に接続されたグラウンド端子を別個に設けることによりグラウンドを分離してもよい。
【００６８】
このような構成を有するフィルタモジュール３では、入力端子Ｔ２１に入力された信号に含まれるノイズ信号のうち、インダクタ５３のインダクタンスおよびコンデンサ５４のキャパシタンスにより決定されるカットオフ周波数以上の成分が除去され、ノイズ信号の除去された信号は出力端子Ｔ２２から出力される。また、入力端子Ｔ２３に入力された信号に含まれるノイズ信号のうち、インダクタ６３のインダクタンスおよびコンデンサ６４のキャパシタンスにより決定されるカットオフ周波数以上の成分が除去され、ノイズ信号の除去された信号は出力端子Ｔ２４から出力される。また、入力端子Ｔ２５に入力された信号に含まれるノイズ信号のうち、インダクタ７３のインダクタンスおよびコンデンサ７４のキャパシタンスにより決定されるカットオフ周波数以上の成分が除去され、ノイズ信号の除去された信号は出力端子Ｔ２６から出力される。また、入力端子Ｔ２７に入力された信号に含まれるノイズ信号のうち、インダクタ８３のインダクタンスおよびコンデンサ８４のキャパシタンスにより決定されるカットオフ周波数以上の成分が除去され、ノイズ信号の除去された信号は出力端子Ｔ２８から出力される。
【００６９】
本実施の形態のフィルタモジュール３では、フィルタ構造体５０，６０，７０，８０はコンデンサ５４，６４，７４，８４および共通グラウンド端子Ｔ２９をインダクタ５３，６３，７３，８３で挟み込まれるように一体となって組み合わされて構成されているので、インダクタ５３，６３，７３，８３同士は直接接することは無く、コンデンサ５４，６４，７４，８４または共通グラウンド端子Ｔ２９の厚みの分だけ離れて配置されている。つまり、インダクタ５３，６３，７３，８３同士はインダクタ５３，６３，７３，８３同士の間に設けなければならない最低限の隙間だけ離れて配置されると共に、コンデンサ５４，６４，７４，８４はその最低限の隙間に配置されている。
【００７０】
このように、本実施の形態のフィルタモジュール３では、インダクタ５３，６３，７３，８３同士の間に設けられた最低限の隙間にコンデンサ５４，６４，７４，８４を配置するようにしたので、コンデンサ５４，６４，７４，８４の容積の分だけサイズを縮小することができる。また、インダクタ５３，６３，７３，８３を最低限の隙間だけ離して配置するようにしたので、磁気結合によりフィルタ特性が悪化したり、放熱性が悪化する虞はない。
【００７１】
また、フィルタモジュール３では、インダクタ５３，６３，７３，８３の隙間にコンデンサ５４，６４，７４，８４を配置するようにしたので、無理にインダクタ５３，６３，７３，８３同士を近づけなくても、サイズを縮小することができる。
【００７２】
また、フィルタモジュール３では、フィルタを構成するのに必要な回路部品をモジュール化したので、部品点数を大幅に削減することができる。これにより、実装時の作業性が向上し、実装コストを低減することができる。
【００７３】
また、コア５１，６１，７１，８１は上記したように中心軸方向に偏平な形状なので、コア５１，６１，７１，８１のうち互いに隣り合う中心軸（コイル５２，６２，７２，８２のうち互いに隣り合う中心軸）同士が、互いにねじれの位置となると共に、支持基体Ｓ３の表面に対して平行をなすように構造体５０，６０，７０，８０を一体となって組み合わせることにより、実装面積を抑えることができる。これにより、フィルタモジュール３では、実装面積に制限があったとしても、容易に実装することができる。
【００７４】
以上、実施の形態および変形例を挙げて本発明を説明したが、本発明は、これらに限定されず、種々の変形が可能である。
【００７５】
例えば、上記実施の形態および変形例では、インダクタ１３，２３，３３，４３，５３，６３，７３，８３は中心軸方向に偏平な形状としていたが、中心軸方向に細長く延在する形状としてもよい。ただし、その場合は、高さや実装面積の制限があるときの好ましいフィルタ構造体の組み合わせ方が上記の構成と逆になる。
【図面の簡単な説明】
【００７６】
【図１】本発明の第１の実施の形態に係るフィルタモジュールの斜視図である。
【図２】フィルタモジュールの展開図である。
【図３】フィルタモジュールの断面構成図である。
【図４】フィルタモジュールの回路図である。
【図５】一適用例に係るフィルタモジュールを説明するための回路図である。
【図６】他の適用例に係るフィルタモジュールを説明するための回路図である。
【図７】本発明の第２の実施の形態に係るフィルタモジュールの斜視図である。
【図８】フィルタモジュールの展開図である。
【図９】フィルタモジュールの断面構成図である。
【図１０】一変形例に係るフィルタモジュールの断面構成図である。
【図１１】他の変形例に係るフィルタモジュールの断面構成図である。
【図１２】本発明の第３の実施の形態に係るフィルタモジュールの斜視図である。
【図１３】フィルタモジュールの展開図である。
【図１４】フィルタモジュールの断面構成図である。
【図１５】フィルタモジュールの他の断面構成図である。
【符号の説明】
【００７７】
１，２，３…フィルタモジュール、１０，２０，３０，４０，５０，６０，７０，８０…フィルタ構造体、１１，２１，３１，４１，５１，６１，７１，８１…コア、１１ａ，２１ａ，３１ａ，４１ａ，５１ａ，６１ａ，７１ａ，８１ａ…中足、１２，２２，３２，４２，５２，６２，７２，８２…コイル、１３，２３，３３，４３，５３，６３，７３，８３…コイル、１４，２４，３４，４４，５４，６４，７４，８４…コンデンサ、１４ａ，１４ｂ，２４ａ，２４ｂ，３４ａ，３４ｂ，４４ａ，４４ｂ，５４ａ，５４ｂ，６４ａ，６４ｂ，７４ａ，７４ｂ，８４ａ, ８４ｂ…電極、Ｓ１，Ｓ２，Ｓ３…支持基体、Ｔ１，Ｔ３，Ｔ１１，Ｔ１３，Ｔ１５，Ｔ２１，Ｔ２３，Ｔ２５，Ｔ２７…入力端子、Ｔ２，Ｔ４，Ｔ６，Ｔ１２，Ｔ１４，Ｔ１６，Ｔ２２，Ｔ２４，Ｔ２６…出力端子、Ｔ５，Ｔ６…グラウンド端子、Ｔ１５，Ｔ２９…共通グラウンド端子。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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