(57)【要約】【課題】生産性に優れ、かつ均一なめっき厚さが得られる半導体リードフレームの製造方法を提供する。【解決手段】所要数のリードフレーム２が一体に形成された複数の短冊状フレーム８を接合してフープ状体９とし、このフープ状体９にめっき処理を連続的に施す半導体リードフレームの製造方法。本発明により製造される半導体リードフレームは、めっき層の厚みが均一になり、その結果めっき（貴金属）付着量が低減し貴金属費が大幅に低減する。また短冊状フレームを支持体に吊るす必要がなく生産性に優れる。前記短冊状フレームの端部を基部の厚みの半分に薄肉化し、前記薄肉化端部を嵌合して接合することにより接合部の厚みが基部の厚みと同等になるので連続めっき処理などの諸工程での走行の障害がなくなり、さらにめっきでの給電が安定して行える。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
所要数のリードフレームが一体に形成された複数の短冊状フレームを接合してフープ状体とし、このフープ状体にめっき処理を連続的に施すことを特徴とする半導体リードフレームの製造方法。
【請求項２】
前記短冊状フレームの端部を基部の厚みの半分に薄肉化し、前記薄肉化端部を嵌合して接合することを特徴とする請求項１記載の半導体リードフレームの製造方法。
【請求項３】
前記短冊状フレームの接合端面を凹凸状に形成し、前記凹凸状端面を嵌合して接合することを特徴とする請求項２記載の半導体リードフレームの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、生産性に優れ、かつ均一なめっき厚さが得られる半導体リードフレームの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体リードフレームに用いるリードフレームはプレス打抜法またはエッチング法（特許文献１）により製造される。前者は加工速度が速く大量生産が可能であるが、金型が高価な上、金型の製作期間が長いという設備上の問題があり、後者は特に高価な金型は用いないが、生産性が低いという問題がある。従って、ロットサイズが大きい場合はプレス打抜法が用いられ、小さい場合はエッチング法が用いられている。
【０００３】
前記エッチング法による半導体リードフレームの製造は、図３（イ）に示すように、短尺素材に所要数のリードフレーム１２をエッチング法により一体に形成して短冊状フレーム１１とし、この短冊状フレーム１１の全面にＰｄをめっき処理し、次いでインナーリードテーピング、インナーリード先端カット、ダウンセット、チップボンド、ワイヤーボンド、樹脂封止、バラカットなどの諸工程を施して行われる。図３（ロ）はインナーリードテーピング後の短冊状フレームで、１３はテープである。
【０００４】
前記Ｐｄの全面めっきに代えてＡｇを部分めっきする場合は、樹脂封止後に外装半田めっきを施す。それ以外はＰｄを全面めっきする場合と同じである。
【０００５】
前記めっき処理は、図４に示すように、多数の短冊状フレーム１１を支持体１４に吊るし、これをめっき処理槽１５内のめっき液１６に浸漬してめっきするラック法により行われている。しかしながら、この方法は、（１）めっき厚みが浸漬位置により大きく変動する、（２）めっき電流がフレーム端部に集中してめっき層の膜厚分布がドッグボーン形状になりめっき付着量が必要量の３〜５倍になる、（３）短冊状フレーム１１を複数枚ごとバッチ処理するため生産性が低い、などの問題があった。
【０００６】
このようなことから、長尺素材を連続的にエッチング処理し、これにめっき処理を連続的に施す方法が提案されたが、この方法はエッチング処理の生産性が低いため実用化例が少ない。
【０００７】
【特許文献１】特開２００４−１１１４４５号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
本発明は、生産性に優れ、かつ均一なめっき厚さが得られる、半導体リードフレームの製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
請求項１記載発明は、所要数のリードフレームが一体に形成された複数の短冊状フレームを接合してフープ状体とし、このフープ状体にめっき処理を連続的に施すことを特徴とする半導体リードフレームの製造方法である。
【００１０】
請求項２記載発明は、前記短冊状フレームの端部を基部の厚みの半分に薄肉化し、前記薄肉化端部を嵌合して接合することを特徴とする請求項１記載の半導体リードフレームの製造方法である。
【００１１】
請求項３記載発明は、前記短冊状フレームの接合端面を凹凸状に形成し、前記凹凸状端面を嵌合して接合することを特徴とする請求項２記載の半導体リードフレームの製造方法である。
【発明の効果】
【００１２】
本発明は、所要数のリードフレームが一体に形成された複数の短冊状フレームを接合してフープ状体とし、このフープ状体にめっき処理を連続的に施すので、めっき層の厚みが均一になり、その結果めっき（貴金属）付着量が低減し貴金属費が大幅に低減する。また短冊状フレームを支持体１４（図４参照）に吊るす必要がなく生産性に優れる。
【００１３】
前記短冊状フレームの端部を基部の厚みの半分に薄肉化し、前記薄肉化端部を嵌合して接合することにより接合部の厚みが基部の厚みと同等になるので連続めっき処理などの諸工程での走行の障害がなくなり、さらにめっきでの給電が安定して行える。
【００１４】
前記短冊状フレームの接合端面を凹凸状に形成し、前記凹凸状端面を嵌合して接合することにより、接合部に、薄肉部が、幅方向に直線状に連続して存在しなくなり、曲げ応力が掛かっても接合部が折れ曲がるのが防止される。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１５】
本発明において、短冊状フレームとは、図１（イ）に示すように、短尺素材に所要数のリードフレームをエッチング法により一体に形成したものである。
そして本発明の半導体リードフレームは、例えば、前記短冊状フレームを長さ方向に接合してフープ状体とし、このフープ状体にＰｄを連続的に全面めっきし、次いでインナーリードテーピング、インナーリード先端カット、ダウンセット、チップボンド、ワイヤーボンド、樹脂封止、バラカットの諸工程をこの順に施して製造される。
【００１６】
本発明において、フープ状体の接合部を切断除去して短冊状フレームに戻す工程、短冊状フレームからリードフレームを切断分離する工程、或いはフープ状体から直接リードフレームを切断分離する工程は、めっき処理後なら何時行っても良い。
【００１７】
本発明において、短冊状フレームの接合は、短冊状フレームの長さ方向端部の直角切断面を突き合わせて行っても良いが、図１（イ）に示すように、接合端部を薄肉化し嵌合して行う方が、溶接部の突合せが容易で溶接時間が短縮され有利である。前記接合端部の薄肉化は、切削加工して行ってもよいが、エッチング法で行うとエッチング設備を利用できて経済的である。
【００１８】
本発明において、短冊状フレームの接合には、抵抗溶接、シーム溶接、ＹＡＧ溶接、ＴＩＧ溶接などの溶融接合法、超音波溶接などの固相接合法、導電性接着剤、導電性両面テープなどを用いる接着法などが適用できる。前記接着剤やテープにはめっき電流を流すために導電性を有することが必要である。短冊状フレームの接合は、前記直接接合の他、接合部材（ダミー材）を介在させて行うことも可能である。
【００１９】
接合部の寸法変化や接合部に生じるバリは、連続めっき時のフープ状体の走行の障害となるばかりか、曲げ応力が掛かった際の折れ曲がりの原因にもなる。従って接合部の厚み（寸法）は削ったり潰したりして基部と同じにしておくのが良い。
【００２０】
本発明において、めっき処理後のインナーリードテーピング、インナーリード先端カット、ダウンセット、チップボンド、ワイヤーボンド、樹脂封止、バラカットなどの諸工程をフープ状体のままで連続的に施すと、半導体リードフレームの生産性をより向上させることができる。
【００２１】
請求項２記載発明は、図１（イ）に示すように、短冊状フレーム１の接合端部を基部４の半分の厚みに薄肉化し、この薄肉化した接合端部３を接合相手５の接合端部６と嵌合して接合する半導体リードフレームの製造方法である。この発明によれば接合部７の厚みが基部４の厚みと同等になるので連続めっき処理などの諸工程での走行の障害がなり、さらにめっきでの給電が安定して行える。
【００２２】
請求項３記載発明は、曲げ応力が掛かると前記接合部が折れ曲がることがあり、この折れ曲りは前記短冊状フレームの接合部に薄肉部分が幅方向に連続して直線状に存在しないようにすると防止できることを知見してなされた半導体リードフレームの製造方法である。
【００２３】
以下に請求項３記載発明で用いる短冊状フレームを図１（ロ）〜（ヘ）を参照して具体的に説明する。
図１（ロ）に示す短冊状フレーム１は、基部４の半分の厚みに薄肉化した接合端部３の端面（接合端面）３ａをＶ字状に形成したもの、図１（ハ）に示す短冊状フレームは、前記接合端部３の端面３ａをＷ字状に形成したもの、図１（ニ）、（ホ）に示す短冊状フレームは、前記接合端部３の端面３ａをコ字状に形成したもの、図１（ヘ）に示す短冊状フレームは前記接合端部３の端面３ａを鋸歯状に形成したものであり、いずれも接合部に薄肉部が幅方向に連続して存在せず、曲げ応力を受けても折れ曲がりが生じ難いものである。
【００２４】
本発明において、短冊状フレームの長さはエッチングの原版サイズに入る範囲でできるだけ長くする（リードフレームの個数を多くする）のが、短冊状フレームの接合回数が減少し生産性が向上するので望ましい。短冊状フレームは保有するエッチング設備を利用できるように設計するのが経済的である。
【実施例１】
【００２５】
Ｃｕ合金の短尺素材をバッチ式にエッチング加工して図２（イ）に示す８個のＱＦＰリードフレームが一体に形成された短冊状フレーム８を作製し、この短冊状フレーム８の接合端部３を相互に超音波溶接して図２（ロ）に示すフープ状体９としてリール（図示せず）に巻き取った。次に前記リールからフープ状体９を引き出し、めっき前処理を施したのち、Ｎｉ、Ｐｄ、Ａｕをこの順に連続的に電気めっきしてリールに巻き取った。前記短冊状フレーム８はエッチング原版の最大サイズを使って作製した。接合端部の厚みはハーフエッチングして基部の厚み（０．１５ｍｍ）の半分にした。
得られたフープ状体９について、めっき厚みの均一性と折れ曲がり有無を調査した。また生産性とめっきした貴金属費を評価した。
【実施例２】
【００２６】
８個のＱＦＰリードフレームが一体に形成され、接合端面が図１（イ）、（ロ）、（ハ）、（ホ）、（ヘ）に示した形状の短冊フレームを用いた他は、実施例１と同じ方法によりフープ状体を製造し、実施例１と同じ調査および評価を行った。
【実施例３】
【００２７】
４個のＱＦＰリードフレームが一体に形成された短冊状フレームを用いた他は、実施例１と同じ方法によりフープ状体を製造し、実施例１と同じ調査および評価を行った。
【００２８】
（比較例１）
４個のＱＦＰリードフレームが一体に形成された短冊状フレーム１１にＮｉ、Ｐｄ、Ａｕをバッチ式に電気めっきし（図４参照）、得られた短冊状フレ−ムについて実施例１と同じ調査および評価を行った。
【００２９】
実施例１〜３および比較例１の調査および評価結果を表１に示した。
【００３０】
【表１】
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【００３１】
表１から明らかなように、本発明例品（Ｎｏ．１〜７）はいずれも、めっき厚みの均一性、めっき付着量、めっき速度がプレス打抜品の場合と同等で優れていた。めっきした貴金属費はバッチ式めっき処理に較べて格段に安かった。Ｎｏ．２は折れ曲がりが若干生じたが実用上問題なかった。Ｎｏ．１、３〜７はフープ状体が接合部で折れ曲がることが全く無く生産性が極めて優れた。
これに対し、比較例品（Ｎｏ．８）はめっき厚みが不均一で貴金属費が嵩み、短冊状フレームを支持体に吊るすため生産性が劣った。
なお、本発明例品のめっきした貴金属量は比較例品の１／５、めっき速度は１０倍以上であった。
【実施例４】
【００３２】
実施例１〜３で製造したＰｄを全面めっきしたフープ状体をリールから引き出してインナーリードテーピング、インナーリード先端カット、ダウンセット、チップボンド、ワイヤーボンド、樹脂封止、バラカットの諸工程を連続的に施し、その後フープ状体を短冊状の半導体リードフレームに切断分離した。
この間、フープ状体は接合部が折れ曲がったりせず、またワイヤーボンドなどの各工程も良好に行えた。得られた半導体リードフレームは品質良好で高歩留まりであった。
【図面の簡単な説明】
【００３３】
【図１】（イ）は本発明で用いる短冊状フレームの第１実施形態を示す正面図および平面図、（ロ）〜（ヘ）は第２〜第６実施形態を示す平面図である。
【図２】（イ）は本発明で用いる短冊状フレームの第７実施形態を示す平面図、（ロ）はフープ状体の実施形態を示す平面図である。
【図３】（イ）は従来の短冊状フレームの平面図、（ロ）はインナーリードテーピング後の平面図である。
【図４】短冊状フレームをバッチ式にめっき処理する方法の斜視説明図である。
【符号の説明】
【００３４】
１  短冊状フレーム（リードフレーム４個）
２  リードフレーム
３  短冊状フレームの接合端部
４  短冊状フレームの基部
５  接合相手の短冊状フレーム
６  接合相手の短冊状フレームの接合端部
７  接合部
８  短冊状フレーム（リードフレーム８個）
９  フープ状体
１１従来の短冊状フレーム
１２リードフレーム
１３テープ
１４短冊状フレームを吊るす支持体
１５めっき処理槽
１６めっき液
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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