(57)【要約】【課題】電子部品がパッケージ内に気密封止されて実装される電子部品装置において、高い寸法精度でかつ低コストでパッケージを形成できる構造の電子部品装置を提供する。【解決手段】下側パッケージ部１０と上側パッケージ２０とにより構成され、内部に収容Ｓを備えたパッケージ本体３０と、パッケージ本体３０の収容部Ｓに気密封止された状態で実装された電子部品４０とを含み、下側パッケージ部１０及び上側パッケージ部２０のうち少なくとも下側パッケージ部１０がシリコンから形成されている。電子部品４０として光デバイスが実装される場合は、上側パッケージ部２０に形成された開口部２０ｘに透明ガラス３４（光透過窓部）が設けられる。【選択図】図２
2007287967.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
下側パッケージ部と上側パッケージ部とにより構成され、内部に収容部を備えたパッケージ本体と、
前記パッケージ本体の前記収容部に気密封止された状態で実装された電子部品とを有する電子部品装置であって、
前記下側パッケージ部及び前記上側パッケージ部のうち少なくとも前記下側パッケージ部がシリコンから形成されていることを特徴とする電子部品装置。
【請求項２】
前記下側パッケージ及び前記上側パッケージ部がシリコンから形成されていることを特徴とする請求項１に記載の電子部品装置。
【請求項３】
前記上側パッケージ部は中央部に開口部を備えたセラミックから形成され、前記開口部の側面部に光透過窓部が前記電子部品の受光面に対して傾斜した状態で固着されていることを特徴とする請求項１に記載の電子部品装置。
【請求項４】
前記上側パッケージ部は中央部に開口部を備えたシリコンから形成され、前記上側パッケージ部の前記開口部の近傍部に、光透過方向の一対の対向面が水平面と傾斜面の組み合わせから構成された光透過窓部の前記水平面が固着されることによって、前記光透過窓部が前記電子部品の受光面に対して傾斜する前記傾斜面をもって配置されていることを特徴とする請求項１又は２に記載の電子部品装置。
【請求項５】
前記下側パッケージ部の前記電子部品が実装された領域の外側部に、内面から外面に貫通する貫通電極が設けられており、前記電子部品はワイヤを介して前記貫通電極に接続されていることを特徴とする請求項１又は２に記載の電子部品装置。
【請求項６】
前記下側パッケージ部の外面側には前記貫通電極に接続された外部接続端子が設けられていることを特徴とする請求項５に記載の電子部品装置。
【請求項７】
前記下側パッケージ部と前記上側パッケージ部との間に、前記パッケージ本体の内部から外部に延在するリードが挿通されて固着されており、前記電子部品はワイヤを介して前記内部の前記リードに接続されていることを特徴とする請求項１又は２に記載の電子部品装置。
【請求項８】
前記下側パッケージ部の前記電子部品が実装された領域の外側部に開口部が設けられており、前記下側パッケージ部の外面側に、前記開口部に接続部が露出する状態で側方に延在するリードが設けられており、前記電子部品はワイヤを介して前記リードの接続部に接続されていることを特徴とする請求項１又は２に記載の電子部品装置。
【請求項９】
前記下側パッケージ部と前記上側パッケージ部とは樹脂によって固着されており、前記パッケージ本体の側部に前記樹脂を封止する封止材が設けられていることを特徴とする請求項１又は２に記載の電子部品装置。
【請求項１０】
前記貫通電極は前記下側パッケージ部の内面から上側に突出する突出貫通電極となっており、前記電子部品が前記突出貫通電極の上に固着されることによって、前記突出貫通電極に電気的に接続されていることを特徴とする請求項５に記載の電子部品装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は電子部品装置に係り、さらに詳しくは、電子部品がパッケージ内に気密封止された状態で実装された構造の電子部品装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、電子部品がパッケージ内に気密封止された状態で実装されるサーディップ（Ceramic Dual Inline Package）タイプの電子部品装置がある。図１に示すように、そのような従来の電子部品装置では、中央部に凹部１００ａを備えて周縁側に突出部１００ｂが設けられた下側セラミックベース１００の凹部１００ａの底部に電子部品３００が実装されている。下側セラミックベース１００の突出部１００ｂには外部に延在するリード４００が低融点ガラス１２０で固着され、電子部品３００がワイヤ１４０によってリード４００に接続されている。
【０００３】
さらに、下側セラミックベース１００の突出部１００ｂに、中央部に凹部２００ａを備えて周縁側に突出部２００ｂが設けられた上側セラミックベース２００の突出部２００ｂが低融点ガラス１２０によって固着されてキャップされている。このようにして、電子部品３００が下側セラミックベース１００と上側セラミックベース２００との間の空間に気密封止された状態で収容されて実装されている。
【０００４】
これに関連する技術として、特許文献１には、底部と壁部から構成される容器（セラミック）に半導体光検出素子が実装され、容器の上に窓材（石英ガラス）と窓枠から構成されるキャップ部材が配置されて、半導体光検出素子が気密封止された構造の光半導体装置が記載されている。
【０００５】
また、特許文献２には、セラミックベースにセラミック枠体を接合してパッケージを形成する際に、素子搭載面とキャップ接合面とを精度のよい平行面にするため、セラミック枠体に設けた突設部の端面をセラミックベースに当接させて接合することが記載されている。
【特許文献１】特開２００５−２３５８６４号公報
【特許文献２】特開平６−２９１２１３号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、従来技術のように気密封止型のパッケージをセラミックから形成する場合、金型で成形されたセラミック粉末の成形体が焼結されて得られることから、焼結時に変形や反りが発生しやすく、高い寸法精度で作成することは困難である。このため、特に、高い寸法精度が要求されるパッケージを製造する場合は、製造歩留りが低くコスト高を招く問題がある。
【０００７】
本発明は以上の課題を鑑みて創作されたものであり、電子部品がパッケージ内に気密封止されて実装される電子部品装置において、高い寸法精度でかつ低コストでパッケージを形成できる構造の電子部品装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記課題を解決するため、本発明は電子部品装置に係り、下側パッケージ部と上側パッケージ部とにより構成され、内部に収容部を備えたパッケージ本体と、前記パッケージ本体の前記収容部に気密封止された状態で実装された電子部品とを有する電子部品装置であって、下側パッケージ部及び上側パッケージ部のうち少なくとも前記下側パッケージ部がシリコンから形成されていることを特徴とする。
【０００９】
本発明の電子部品装置では、内部に収容部が設けられるように下側パッケージ部の上に上側パッケージ部が固着されてパッケージ本体が構成され、その収容部に電子部品が気密封止された状態で実装されている。そして、下側、上側パッケージ部のうち少なくとも下側パッケージがシリコンから形成されている。シリコンはＲＩＥやウェットエッチングによって精度よく加工できるので、セラミック粉末の成形体を焼結して得られるセラミックパッケージを使用する場合よりも寸法精度を格段に向上させることができる。しかも、シリコンウェハに複数のパッケージ部を作成し、それを個々に分割して複数取りが可能になるので低コスト化を図ることができる。
【００１０】
本発明の電子部品装置のパッケージ本体は、上側パッケージ部の中央部に光透過窓部（透明ガラス）が設けられたものであってよいし、光透過窓部をもたいないものであってもよい。
【００１１】
光透過窓を設ける場合は、上側パッケージ部が中央部に開口部を備えたセラミックから形成され、その開口部の側面部に光透過窓部が電子部品の受光面に対して傾斜した状態で固着される。あるいは、上側パッケージ部が中央部に開口部を備えたシリコンから形成され、上側パッケージ部の開口部の近傍部に、光透過方向の一対の対向面が水平面と傾斜面の組み合わせから構成された光透過窓部の水平面が固着されるようにしてもよい。これによって、光透過窓部が電子部品の受光面に対して傾斜する傾斜面をもって配置される。
【００１２】
本発明の一つの好適な態様では、下側パッケージ部の電子部品が実装された領域の外側部に形成されたスルーホール内に貫通電極が設けられ、電子部品がワイヤによって貫通電極に接続される。この態様の場合、下側パッケージ部（シリコン）は寸法精度よく形成されるので、スルーホール（貫通電極）の狭小ピッチ化が容易になり、高性能な電子部品のパッケージに対応できるようになる。
【００１３】
また、上記した発明において、下側パッケージ部と上側パッケージ部との間に、パッケージ本体の内部から外部に延在するリードが挿通されて固着され、電子部品がワイヤを介して内部のリードに接続されるようにしてもよい。
【００１４】
また、上記した発明において、下側パッケージ部の電子部品が実装された領域の外側部に開口部が設けられ、下側パッケージ部の外面側に、開口部に接続部が露出する状態で側方に延在するリードが設けられ、電子部品がワイヤを介してリードの接続部に接続されているようにしてもよい。
【００１５】
また、上記した発明において、下側パッケージ部と上側パッケージ部とが樹脂によって固着され、パッケージ本体の側部に樹脂を封止する封止材が設けられているようにしてもよい。
【００１６】
さらには、上記した発明において、上記した貫通電極が下側パッケージ部の内面から上側に突出する突出貫通電極となっており、電子部品が突出貫通電極の上に固着されることによって、突出貫通電極に電気的に接続されているようにしてもよい。
【発明の効果】
【００１７】
以上説明したように、本発明の電子部品装置では、気密封止型のパッケージにおいてその一部又は全体がシリコンから形成されるので、寸法精度の高いパッケージ本体を得ることができ、高性能の電子部品を容易に実装できるようになる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１８】
以下、本発明の実施の形態について、添付の図面を参照して説明する。
【００１９】
（第１の実施の形態）
図２は本発明の第１実施形態の電子部品装置を示す断面図である。図２に示すように、第１実施形態の電子部品装置１のパッケージ本体３０は、下側シリコンパッケージ部１０の上にリング状の上側セラミックパッケージ部２０が配置されて構成されている。下側シリコンパッケージ部１０では、中央主要部に凹部１０ｘを備えることで周縁部に突出部１０ａが設けられている。さらに、下側シリコンパッケージ部１０の凹部１０ｘの底面に電子部品４０がダイアタッチ材１５によって固着されている。
【００２０】
電子部品４０としては、光スイッチ素子、ＥＥＰＲＯＭなどのメモリ素子、各種のＭＥＭＳ（Micro Electro Mechanical Systems）素子、撮像素子（ＣＭＯＳセンサやＣＣＤ）などのパッケージ内に気密封止された状態で実装されるタイプのものが使用される。
【００２１】
また、下側シリコンパッケージ部１０の電子部品４０が実装された領域の外側部に、内面から外面に貫通するスルーホール１１が設けられており、そのスルーホール１１内に貫通電極１２が充填されて形成されている。そして、電子部品４０がワイヤ１４を介して貫通電極１２の上部に電気接続されている。
【００２２】
下側シリコンパッケージ部１０の外面（下面）には貫通電極１２に接続された接続パッド１６が設けられ、さらに接続パッド１６上に開口部１８ｘが設けられた保護層１８が形成されている。そして、接続パッド１６に接続されたはんだなどからなる外部接続端子３２が下側シリコンパッケージ部１０の外面側に設けられている。
【００２３】
上側セラミックパッケージ部２０は、中央部に開口部２０ｘが設けられた上側枠部２０ａと、その周縁下部に繋がって設けられた立設枠部２０ｂとによって構成されており、内部に凹部２０ｙを備えている。上側セラミックパッケージ部２０の開口部２０ｘの側面部には高さが相互に異なる段差部Ｄ１，Ｄ２が設けられており、透明ガラス３４（光透過窓部）の両端部が段差部Ｄ１，Ｄ２に低融点ガラス２６によって固着されている。これにより、透明ガラス３４が電子部品４０の受光面（実装面）に対して３°程度の角度で傾斜した状態で開口部２０ｘに取り付けられている。なお、上側セラミックパッケージ部２０の代わりに、金属や樹脂などからなる上側パッケージ部を使用してもよい。
【００２４】
そして、下側シリコンパッケージ部１０の凹部１０ｘに上側セラミックパッケージ部２０の凹部２０ｙが対向するようにして、下側シリコンパッケージ部１０の突出部１０ａに上側セラミックパッケージ部２０の立設枠部２０ｂが低融点ガラス２６によって固着されている。このようにして、電子部品４０は、下側シリコンパッケージ部１０と上側セラミックパッケージ部２０との間の収容部Ｓに気密封止された状態でパッケージ本体３０の中に実装されている。
【００２５】
図２の例では、パッケージ本体３０の収容部Ｓは真空状態となっており、上側セラミックパッケージ部２０の上側枠部２０ａには収容部Ｓを真空にするための排気口２０ｚが設けられている。排気口２０ｚを通して収容部Ｓを減圧して真空にした後に、排気口２０ｚがはんだなどからなる封止部３８によって封止される。なお、収容部Ｓ内を大気雰囲気とする場合は排気口２０ｚを設ける必要はない。
【００２６】
本実施形態の電子部品装置１の下側シリコンパッケージ部１０は、シリコンウェハをＲＩＥやウェットエッチングによって高精度に加工することにより得られるので、形成時に反りや変形が生じるセラミックを使用する場合よりも寸法精度を格段に向上させることができる。従って、例えば、電子部品装置の小型化の要求に合わせて下側シリコンパッケージ部１０のスルーホール１１を狭ピッチ化する場合などであっても容易に対応することができ、高性能な電子部品４０を実装することができるようになる。
【００２７】
また、シリコンウェハに複数の下側シリコンパッケージ部１０を作りこみ、切断することにより複数取りが可能になる。また、複数の下側パッケージ部１０が作り込まれたシリコンウェハの個々のパッケージ領域に電子部品をそれぞれ実装した後に、シリコンウェハを切断してもよい。このように、シリコンウェハから複数の下側シリコンパッケージ部１０を得ることができるので、低コスト化を図ることができる。
【００２８】
さらには、下側シリコンパッケージ部１０の上に電子部品４０（半導体（シリコン）素子）を実装することから、両者の熱膨張係数を同一にできるので熱応力による電子部品４０の剥がれやクラックなどの発生を防止することができ、電子部品装置の信頼性を向上させることができる。
【００２９】
図２の例では、電子部品４０としてプロジェクタの光スイッチ素子が使用されている。この場合、光源からの光が透明ガラス３４を透過した後に光スイッチ素子で反射され、その反射光が透明ガラス３４を透過して外部のスクリーンに投影されて画像が得られる。本実施形態では、透明ガラス３４が所望の傾斜角度（例えば３°程度）をもって配置されていることから、透明ガラス３４の表面での反射光は投影画像以外の領域に反射されるので、投影画像のコントラスト比を高くすることができ、表示特性の向上を図ることができる。
【００３０】
図３には、第１実施形態の変形例の電子部品装置１ａが示されている。図３に示すように、変形例の電子部品装置１ａは光透過窓部（透明ガラス３４）を設ける必要がないものであり、前述した図２の上側セラミックパッケージ部２０の代わりに、開口部２０ｘがない上側パッケージ部２０ｍが下側シリコンパッケージ部１０の上に配置されている。開口部２０ｘを形成しない場合は、上側パッケージ部２０ｍはシリコンから形成される。あるいはセラミックなどから形成してもよい。
【００３１】
上側パッケージ部２０ｍがシリコンからなる場合、パッケージ本体３０は全てシリコンから構成されるので、より寸法精度の高いパッケージ本体３０を得ることができる。変形例の電子部品装置１ａでは、光透過窓部（透明ガラス３４）を備えていないので、光デバイス以外の電子部品が実装される。
【００３２】
（第２の実施の形態）
図４は本発明の第２実施形態の電子部品装置を示す断面図である。図４に示すように、第２実施形態の電子部品装置２では、前述した第１実施形態（図２）の上側セラミックパッケージ部２０の代わりに、上側シリコンパッケージ部２１が使用されている。上側シリコンパッケージ部２１は、その中央部に開口部２０ｘが設けられた上側枠部２１ａと立設枠部２１ｂにより構成されている。そして、上側シリコンパッケージ部２１の外面側における開口部２０ｘの近傍部に透明ガラス３５が低融点ガラス２６によって固着されている。
【００３３】
透明ガラス３５は上面が所望の角度に傾斜する傾斜面ＩＳとなっており、下面が水平面ＨＳとなっている。上側シリコンパッケージ部２１の外面側は電子部品の受光面（実装面）と平行な水平面となっており、上側シリコンパッケージ部２１の外面に透明ガラス３５の水平面ＨＳを固着することにより、透明ガラス３５は電子部品４０の受光面に対して所望の角度で傾斜する傾斜面ＩＳをもった状態で配置される。
【００３４】
なお、上側シリコンパッケージ部２１の内面側に透明ガラス３５の水平面ＨＳを固着することにより、透明ガラス３５の傾斜面ＩＳがパッケージ本体３０の収容部Ｓ側に配置されるようにしてもよい。
【００３５】
第２実施形態では、パッケージ本体３０が全体にわたってシリコンから形成されるため、より寸法精度の高いパッケージ本体３０を得ることができる。
【００３６】
また、パッケージ本体３０を全てシリコンから形成する場合、複数の下側シリコンパッケージ部１０が作り込まれたシリコンウェハの各パッケージ領域に電子部品を実装し、その上に複数の上側シリコンパッケージ部２１が作り込まれたシリコンウェハを低融点ガラス２６で固着した後に、シリコンウェハを切断することにより個々の電子部品装置を得ることも可能である。このような手法を採用することにより、組立て時の歩留りや生産効率を向上させることができ、低コスト化を図ることができる。
【００３７】
なお、光透過窓部（透明ガラス３４）を設ける必要がない場合は、開口部２０ｘが設けられた上側シリコンパッケージ部２１の代わりに、シリコン（又はセラミックなど）から形成される開口部２０ｘがない上側パッケージ部が使用される。
【００３８】
第２実施形態（図４）では、上側シリコンパッケージ部２１及び透明ガラス３５以外の要素は第１実施形態（図２）と同一であるので、同一符号を付してその説明を省略する。
【００３９】
（第３の実施の形態）
図５は本発明の第３実施形態の電子部品装置を示す断面図である。前述した第１実施形態（図２）の電子部品装置１では、上側セラミックパッケージ部２０がセラミックから形成されるため、下側シリコンパッケージ部１０に対して上側セラミックパッケージ部２０の寸法精度が十分に得られない場合が想定される。また、上側シリコンパッケージ部に傾斜面をもたない透明ガラス３４を傾斜させて設ける場合、セラミックの場合と同様にシリコンの開口部の側面部に高さの異なる段差部を形成する必要があるが、シリコンの場合はエッチング工程が煩雑になってコスト上昇を招くおそれがある。
【００４０】
このため、図５に示すように、第３実施形態の電子部品装置３の上側パッケージ部２２は、開口部２０ｘの近傍部がリング状のセラミック部２２ａから形成され、そのセラミック部２２ａの外周側面にリング状のシリコン外枠部２２ｂが低融点ガラス２６によって固着されて構成されている。これにより、傾斜面をもたない透明ガラス３４を低コストでセラミック部２２ａの開口部２０ｘの段差部Ｄ１，Ｄ２傾斜させて配置できると共に、上側パッケージ部２２の外枠部が加工精度の高いシリコンから形成されるので、全体にわたってセラミックからなる上側セラミックパッケージ部２０を使用する場合よりも外枠部の寸法精度を向上させることができる。
【００４１】
第３実施形態（図５）では、上側パッケージ部２２以外の要素は第１実施形態（図２）と同一であるので、同一符号を付してその説明を省略する。
【００４２】
（第４の実施の形態）
図６は本発明の第４実施形態の電子部品装置を示す断面図である。図６に示すように、第４実施形態の電子部品装置４では、下側シリコンパッケージ部１０の底部の厚みが前述した第１実施形態（図２）の下側シリコンパッケージ部１０よりも十分な剛性が得られる程度に厚く設定されており、貫通電極１２が設けられる部分にくぼみ部１０ｙが局所的に形成されている。下側シリコンパッケージ部１０のくぼみ部１０ｙの中央部にスルーホール１１が設けられており、その中に貫通電極１２が充填されている。電子部品４０は、下側シリコンパッケージ部１０の底部のくぼみ部１０ｙに露出する貫通電極１２にワイヤ１４によって接続されている。
【００４３】
第４実施形態の電子部品装置４では、下側シリコンパッケージ部１０が十分な剛性が得られる厚みとなっていると共に、下側シリコンパッケージ部１０の貫通電極１２が設けられる部分にくぼみ部１０ｙを局所的に設けてその厚みを薄くしたので、スルーホール１１及び貫通電極１２を容易に形成することができる。
【００４４】
なお、第４実施形態（図６）においても、光透過窓（透明ガラス３４）を設ける必要がない場合は、全体にわたってシリコン（又はセラミックなど）から形成される開口部がない上側パッケージ部が使用される。
【００４５】
第４実施形態（図６）では、下側シリコンパッケージ部１０以外の要素は第１実施形態（図２）と同一であるので、同一符号を付してその説明を省略する。
【００４６】
（第５の実施の形態）
図７は本発明の第５実施形態の電子部品装置を示す断面図である。図７に示すように、第５実施形態の電子部品装置５では、下側シリコンパッケージ部１０には貫通電極が設けられておらず、複数のリード４２が下側シリコンパッケージ部１０の突出部１０ａと上側セラミックパッケージ部２０の立設枠部２０ｂの間に並列した状態で低融点ガラス２６によって固着されている。リード４２は、パッケージ本体３０の内部から外部に延在しており、外部に延在するリード４２は下側に屈曲して伸びて配置され、下側シリコンパッケージ部１０の底面に対応する位置に外部接続部４２ａが設けられている。そして、電子部品４０はワイヤ１４を介してパッケージ本体３０の内部のリード４２に電気接続されている。第５実施形態（図７）では、他の要素は第１実施形態（図２）と同一であるので、同一符号を付してその説明を省略する。
【００４７】
なお、図８に示す第５実施形態の変形例の電子部品装置５ａのように、光透過窓（透明ガラス３４）を設ける必要がない場合は、全体にわたってシリコン（又はセラミックなど）から形成される開口部２０ｘがない上側パッケージ部２０ｍが使用される。
【００４８】
第５実施形態では、第１実施形態と同様に、パッケージ本体３０の一部又は全体をシリコンから形成するようにしたので、高い寸法精度のパッケージ本体３０を得ることができる。
【００４９】
（第６の実施の形態）
図９は本発明の第６実施形態の電子部品装置を示す断面図である。図９に示すように、第６実施形態の電子部品装置６では、下側シリコンパッケージ部１０の電子部品４０が実装された領域の外側部に開口部１０ｚが設けられており、その開口部１０ｚの下にリード４２が配置されている。リード４２は、開口部１０ｚ内に内部接続部４２ｂが露出するように低融点ガラス２６によって下側シリコンパッケージ部１０の外面（下面）に固着されていると共に、リード４２の下面側が低融点ガラス２６で被覆されている。また、リード４２は、下側シリコンパッケージ部１０の外面（下面）ら側方外部に延在しており、その先端部に外部接続部４２ａが設けられている。
【００５０】
そして、電子部品４０が下側シリコンパッケージ部１０の開口部１０ｚ内を経由するワイヤ１４によってリード４２の内部接続部４２ｂに電気接続されている。
【００５１】
第６実施形態では、下側シリコンパッケージ部１０に開口部１０ｚを設けておき、その開口部１０ｚの中にリード４２の内部接続部４２ｂが配置されるように、リード３２を下側シリコンパッケージ部１０の下面に低融点ガラス２６で固着するようにしている。このため、第１実施形態と違って、下側シリコンパッケージ部１０のスルーホール１１に金属めっきを施して貫通電極１２を形成する必要がないので、製造方法を簡易とすることができる。
【００５２】
また、前述した第５実施形態（図７）の電子部品装置２のリード４２の配置では、下側シリコンパッケージ部１０の上に上側セラミックパッケージ部２０を低融点ガラス２６で固着する前に電子部品４０とリード４２をワイヤ１４で結線する必要があるので、リード４２を特別な固定治具によって固定した状態で行う必要がある。しかしながら、第６実施形態では、リード３２を低融点ガラス２６でパッケージ本体３０の下面に固着した後にワイヤ１４で結線できるので、固定治具を使用することなく簡易な方法で電子部品４０を実装することができる。
【００５３】
第６実施形態（図９）では、その他の要素は第１実施形態（図２）と同一であるので、同一符号を付してその詳しい説明を省略する。
【００５４】
なお、図１０に示す変形例の電子部品装置６ａのように、光透過窓部（透明ガラス３４）を設ける必要がない場合は、全体にわたってシリコン（又はセラミック）から形成される開口部２０ｘがない上側パッケージ部２０ｍが使用される。
【００５５】
（第７の実施の形態）
図１１は本発明の第７実施形態の電子部品装置を示す断面図である。図１１に示すように、第７実施形態の電子部品装置７では、下側シリコンパッケージ部１０の突出部１０ａと上側セラミックパッケージ部２０の立設枠部２０ｂとが、低融点ガラスの代わりにエポキシ樹脂などの有機樹脂４４によって固着されている。また、電子部品４０もダイアタッチ材の代わりに有機樹脂４４によって下側シリコンパッケージ部１０に固着されている。
【００５６】
有機樹脂４４は２００℃程度の比較的低い温度で硬化して固着できるので、硬化温度が３００〜４００℃の低融点ガラス２６を使用する場合よりも電子部品４０に与える熱ダメージを軽減することができ、電子部品装置の信頼性を向上させることができる。
【００５７】
このように、第７実施形態では、耐熱性の低い電子部品４０を使用する場合であっても十分な信頼性を確保することができるようになり、各種の電子部品４０を幅広く実装できるようになる。
【００５８】
なお、有機樹脂４４は、低温側（２００℃）で硬化するメリットがあるが、水分やガスをブロックする気密封止性が必ずしも十分ではない。そこで、本実施形態では、十分な気密封止性を得るために、パッケージ本体３０の側部にアルミニウムなどからなる封止材４６が設けられており、これによって有機樹脂４４が封止されている。
【００５９】
第７実施形態は、第１実施形態と同様な効果を奏する。これに加えて、下側シリコンパッケージ部１０と上側セラミックパッケージ部２０とを固着する際の温度を低く設定できて、かつ十分な気密封止性を得ることができるので、電子部品装置の信頼性を向上させることができる。
【００６０】
第７実施形態（図１１）では、その他の要素は第１実施形態（図２）と同一であるので、同一符号を付してその詳しい説明を省略する。
【００６１】
（第８の実施の形態）
図１２は本発明の第８実施形態の電子部品装置を示す断面図である。図１２に示すように、第８実施形態の電子部品装置８では、下側シリコンパッケージ部１０が平板状になっており凹部を備えていない。そして、第１実施形態と同様な上側セラミックパッケージ部２０の立設枠部２０ｂが下側シリコンパッケージ部２０の周縁部に低融点ガラス２６によって固着されている。下側シリコンパッケージ部１０の実装領域にスルーホール１１が設けられており、その中に突出貫通電極１３が充填されて形成されている。突出貫通電極１３は下側シリコンパッケージ部１０の内面から高さｈで立設して配置されている。そして、電子部品４０が突出貫通電極１３の上に配置されて実装されている。電子部品４０は、その素子面側に設けられた接続部が突出貫通電極１３の先端部にはんだなどで固着されて電気接続されている。
【００６２】
このような電子部品４０は例えばＬＥＤ（発光ダイオード）であり、電子部品４０の下面側が素子面（発光面）となっており、下側シリコンパッケージ１０側に向かって光が放出される。下側シリコンパッケージ部１０にはミラーなどが配置されており、そのミラーで電子部品４０からの出射光が反射され、透明ガラス３４を透過して外部に放出される。
【００６３】
第８実施形態は第１実施形態と同様な効果を奏する。これに加えて、電子部品が下側パッケージ部から上側に離れた状態で収容部内に実装されて気密封止されるタイプのパッケージを高い寸法精度で形成することができる。
【図面の簡単な説明】
【００６４】
【図１】図１は従来技術の気密封止型の電子部品装置を示す断面図である。
【図２】図２は本発明の第１実施形態の電子部品装置を示す断面図である。
【図３】図３は本発明の第１実施形態の変形例の電子部品装置を示す断面図である。
【図４】図４は本発明の第２実施形態の電子部品装置を示す断面図である。
【図５】図５は本発明の第３実施形態の電子部品装置を示す断面図である。
【図６】図６は本発明の第４実施形態の電子部品装置を示す断面図である。
【図７】図７は本発明の第５実施形態の電子部品装置を示す断面図である。
【図８】図８は本発明の第５実施形態の変形例の電子部品装置を示す断面図である。
【図９】図９は本発明の第６実施形態の電子部品装置を示す断面図である。
【図１０】図１０は本発明の第６実施形態の変形例の電子部品装置を示す断面図である。
【図１１】図１１は本発明の第７実施形態の電子部品装置を示す断面図である。
【図１２】図１２は本発明の第８実施形態の電子部品装置を示す断面図である。
【符号の説明】
【００６５】
１〜８…電子部品装置、１０…下側シリコンパッケージ部、１０ｘ、２０ｙ…凹部、１０ｙ…くぼみ部、１１…スルーホール、１２…貫通電極、１３…突出貫通電極、１４…ワイヤ、１５…ダイアタッチ材、１６…接続パッド、１８…保護層、１８ｘ，１０ｚ，２０ｘ…開口部、２０…上側セラミックパッケージ部、２０ａ，２１ａ…上側枠部、２０ｂ、２１ｂ…立設枠部、２０ｍ…上側パッケージ部、２０ｚ…減圧孔、２１…上側シリコンパッケージ部、２２…上側パッケージ部、２２ａ…セラミック部、２２ｂ…シリコン部、２６…低融点ガラス、３０…パッケージ本体、３２…外部接続端子、３４，３５…透明ガラス、３８…封止部、４２…リード、４２ａ…外部接続部、４２ｂ…内部接続部、４４…有機樹脂、４６…封止材、Ｄ１、Ｄ２…段差部、ＩＳ…傾斜面、ＨＳ…水平面、Ｓ…収容部。
【図１】
2007287967.tif 000003
【図２】
2007287967.tif 000004
【図３】
2007287967.tif 000005
【図４】
2007287967.tif 000006
【図５】
2007287967.tif 000007
【図６】
2007287967.tif 000008
【図７】
2007287967.tif 000009
【図８】
2007287967.tif 000010
【図９】
2007287967.tif 000011
【図１０】
2007287967.tif 000012
【図１１】
2007287967.tif 000013
【図１２】
2007287967.tif 000014