(57)【要約】【課題】従来に比べて小型化を図ることができるとともに、挟持機構の形状や材質及びアクセス方向等の適用範囲の拡大を図ることのできる非接触式データキャリア装置、及びこれを備えたファイル、書類、ノート及びカルテを提供することを提供する。【解決手段】対向配置された挟持部３ａ，３ｂの間に挟持対象物を挟持可能とされた挟持機構２と、挟持機構２に取り付けられ、複数の層に各々設けられたアンテナパターンどうしを層間接続して構成された多層構造のアンテナコイルとこのアンテナコイルに接続された少なくとも記憶回路及び通信制御回路を搭載するＩＣチップとを備えた非接触式データキャリア５とを具備する非接触式データキャリア装置。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
対向配置された挟持部の間に挟持対象物を挟持可能とされた挟持機構と、
前記挟持機構に取り付けられ、複数の層に各々設けられたアンテナパターンどうしを層間接続して構成された多層構造のアンテナコイルとこのアンテナコイルに接続された少なくとも記憶回路及び通信制御回路を搭載するＩＣチップとを備えた非接触式データキャリアと、
を具備することを特徴とする非接触式データキャリア装置。
【請求項２】
前記非接触式データキャリアは、樹脂で覆われていることを特徴とする請求項１記載の非接触式データキャリア装置。
【請求項３】
前記非接触式データキャリアが、前記挟持機構の少なくとも一部を構成する構成部材の射出成形工程において、樹脂により当該構成部材と一体化されることを特徴とする請求項２記載の非接触式データキャリア装置。
【請求項４】
前記挟持機構の前記挟持部の間を連結する連結部に前記非接触式データキャリアが取り付けられていることを特徴とする請求項１〜３いずれか１項記載の非接触式データキャリア装置。
【請求項５】
前記挟持機構の前記挟持部の一方の外側に前記非接触式データキャリアが取り付けられていることを特徴とする請求項１〜３いずれか１項記載の非接触式データキャリア装置。
【請求項６】
前記挟持機構と前記非接触式データキャリアとの間に２ｍｍ以上の厚さを有する絶縁樹脂製からなるスペーサが設けられていることを特徴とする請求項１〜５いずれか１項記載の非接触式データキャリア装置。
【請求項７】
前記挟持機構と前記非接触式データキャリアとの間に磁性体が設けられていることを特徴とする請求項１〜５いずれか１項記載の非接触式データキャリア装置。
【請求項８】
前記磁性体と前記非接触式データキャリアとの間の間隔が１ｍｍ以上とされていることを特徴とする請求項７記載の非接触式データキャリア装置。
【請求項９】
前記アンテナコイルの表面と直交する方向からみた前記非接触式データキャリアの外形サイズは、１０ｍｍ×１０ｍｍ以下のサイズであることを特徴とする請求項１〜８いずれか１項記載の非接触式データキャリア装置。
【請求項１０】
書類を収容するためのファイルであって、請求項１ないし９のいずれか１項に記載の非接触式データキャリア装置が取り付けられていることを特徴とするファイル。
【請求項１１】
前記ファイルに関する情報が、前記非接触式データキャリアの前記記憶回路に記憶されることを特徴とする請求項１０記載のファイル。
【請求項１２】
所定の事項を記載した書類であって、請求項１ないし９のいずれか１項に記載の非接触式データキャリア装置が取り付けられていることを特徴とする書類。
【請求項１３】
前記書類のタイトル、記載者、更新日時のうちの少なくとも１つの情報が、前記非接触式データキャリアの前記記憶回路に記憶されることを特徴とする請求項１２記載の書類。
【請求項１４】
所望の情報を書き込むためのノートであって、請求項１ないし９のいずれか１項に記載の非接触式データキャリア装置が取り付けられていることを特徴とするノート。
【請求項１５】
前記ノートの所持者、記載内容のタイトル、更新日時、セキュリティレベルのうちの少なくとも１つの情報が、前記非接触式データキャリアの前記記憶回路に記憶されることを特徴とする請求項１４記載のノート。
【請求項１６】
患者に関する情報を記載するためのカルテであって、請求項１ないし９のいずれか１項に記載の非接触式データキャリア装置が取り付けられていることを特徴とするカルテ。
【請求項１７】
前記患者に関する情報が、前記非接触式データキャリアの前記記憶回路に記憶されることを特徴とする請求項１６記載のカルテ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、情報の交信を非接触で行う非接触式データキャリア装置、及びこれを備えたファイル、書類、ノート及びカルテに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来から、電磁誘導方式を採用する非接触式データキャリアが知られている。また、クリップ（挟持機構）の樹脂部分に収納スペースを設け、この収納スペース内に非接触式データキャリアを収納して蓋を閉め、非接触式データキャリアが取れないようにした非接触式データキャリア装置が提案されている（例えば、特許文献１参照）。
【特許文献１】特開２００５−２１６２７５号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
しかしながら、上記した従来の非接触式データキャリア装置においては、少なくとも非接触式データキャリアが収納される部分のクリップの材質を絶縁性の樹脂等とする必要があり、樹脂等の絶縁材料からなる部分を有しない金属製クリップ等には適用することができないという課題や、非接触式データキャリアの取り付け位置が限られるため、設計の自由度が低くリーダライタによるアクセス方向も限定されるという課題があった。また小型の挟持機構には適用できないため、非接触式データキャリア装置全体として大型化するという課題もあった。
【０００４】
本発明は、上記課題を解決するためになされたもので、従来に比べて小型化を図ることができるとともに、挟持機構の形状や材質及びアクセス方向等の適用範囲の拡大を図ることのできる非接触式データキャリア装置、及びこれを備えたファイル、書類、ノート及びカルテを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
上記目的を達成するために、本発明に係る非接触式データキャリア装置は、対向配置された挟持部の間に挟持対象物を挟持可能とされた挟持機構と、前記挟持機構に取り付けられ、複数の層に各々設けられたアンテナパターンどうしを層間接続して構成された多層構造のアンテナコイルとこのアンテナコイルに接続された少なくとも記憶回路及び通信制御回路を搭載するＩＣチップとを備えた非接触式データキャリアと、を具備することを特徴とする。
【０００６】
上記構成の非接触式データキャリア装置では、アンテナコイルの形成パターンを多層化して非接触式データキャリアを小型化し、これを挟持機構に取り付けることにより、非接触式データキャリア装置全体のサイズの小型化を図ることができる。
【０００７】
上記の非接触式データキャリアは、樹脂で覆われた構造とすることが好ましい。このように樹脂で覆う構造とすれば、外部の環境及び機械的ストレスから非接触式データキャリアを保護することができる。ここで、樹脂封止する場合の手法としては、例えばトランスファ成形法などが例示される。また、非接触式データキャリアを、挟持機構の少なくとも一部を構成する構成部材の射出成形工程において、この構成部材の型の中にインサートし、樹脂により当該構成部材と一体化することもできる。このように、射出成形により一体成形すれば、この構成部材の射出成形工程において非接触式データキャリアを一体化することができ、製造工程を減らすことができる。
【０００８】
また、上記のように小型の非接触式データキャリアを用いることによって、挟持機構への取り付け位置等の設計の自由度が高くなり、例えば、挟持部の間を連結する連結部に取り付けることができる。また、挟持機構の挟持部の一方の外側に取り付けることもできる。このように非接触式データキャリアの取り付け位置を選ぶことによって、非接触式データキャリアに対するデータの読み書きのためのアクセス方向が選択可能となる。
【０００９】
挟持機構の金属部分に非接触式データキャリアを取り付ける場合、挟持機構と非接触式データキャリアとの間に２ｍｍ以上の厚さを有する絶縁樹脂製からなるスペーサを設ける。または、挟持機構と非接触式データキャリアとの間に磁性体を設ける。磁性体を設ける場合、磁性体と非接触式データキャリアとの間の間隔は、１ｍｍ以上とすることが好ましい。このような構成とすることによって、渦電流の発生を防止して、樹脂等の絶縁材料からなる部分を有しない金属製の挟持機構に適用することが可能となる。
【００１０】
非接触式データキャリアの外形サイズは、アンテナコイルの表面と直交する方向からみた外形サイズが、１０ｍｍ×１０ｍｍ以下のサイズである。ここで、非接触式データキャリアの形状としては、正方形、略正方形、長方形、略長方形、円形、楕円など、種々の形状が例示され、また、それ以外の形状で構成されていてもよい。このような外形サイズの非接触式データキャリアは、小型の挟持機構にも取り付け可能であり、非接触式データキャリア装置全体のサイズを小型化することが可能となる。
【００１１】
上記の非接触式データキャリアは、例えば書類を収容するためのファイルに取り付けられる。この場合、例えば当該ファイルに関する情報が、非接触式データキャリアの記憶回路に記憶される。
【００１２】
上記の非接触式データキャリアは、例えば所定の事項を記載した書類に取り付けられる。この場合、例えば当該書類のタイトル、記載者、更新日時のうちの少なくとも１つの情報が、非接触式データキャリアの記憶回路に記憶される。
【００１３】
上記の非接触式データキャリアは、例えば所望の情報を書き込むためのノートに取り付けられる。この場合、例えば当該ノートの所持者、記載内容のタイトル、更新日時、セキュリティレベルのうちの少なくとも１つの情報が、非接触式データキャリアの記憶回路に記憶される。
【００１４】
上記の非接触式データキャリアは、例えば、患者に関する情報を記載するためのカルテに取り付けられる。この場合、例えば、患者に関する情報が、非接触式データキャリアの記憶回路に記憶される。
【発明の効果】
【００１５】
本発明によれば、従来に比べて小型化を図ることができるとともに、挟持機構の形状や材質及びアクセス方向等の適用範囲の拡大を図ることのできる非接触式データキャリア装置、及びこれを備えたファイル、書類、ノート及びカルテを提供することを提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１６】
以下、本発明を実施するための最良の形態を図面に基づき説明する。図１，２は、本発明の第１の実施形態に係る非接触式データキャリア装置を側面から見た外観構成を示している。さらに、図３は、図１の非接触式データキャリア装置が備える非接触式データキャリアの構造を示す分解斜視図、図４は、図３に示す非接触式データキャリアの断面図である。なお、図３の非接触式データキャリアの分解斜視図においては、アンテナコイルを含む導体パターンの表面にハッチングを付与したかたちで図示を行っている。
【００１７】
図１、図２に示すように、この実施形態に係る非接触式データキャリア装置１ａは、後に詳述するアンテナコイル５２及びＩＣチップ５１を備えた非接触式データキャリア（図３、図４参照）５と、対向配置された挟持部３ａ，３ｂの間に挟持対象物を挟持可能とされた挟持機構２とを備えている。
【００１８】
挟持機構２は、挟持部３ａ，３ｂ及びこれらを連結する連結部３ｃとからなる挟持機構本体３と、この挟持機構本体３に係止されたスライドキャップ４とから構成されている。挟持機構本体３は、例えばステンレス鋼等の金属から構成されており、挟持部３ａ，３ｂは、弾性的に開閉可能とされている。また、スライドキャップ４は、絶縁性のプラスチック等から構成されており、図１，２に示した状態から挟持機構本体３側にスライドキャップ４をスライドさせることにより、このスライドキャップ4内に挟持機構本体３が収納されるとともに、挟持部３ａ，３ｂが閉じられて、これらの間に挟持対象物が挟持されるようになっている。そして、非接触式データキャリア５は、スライドキャップ４の頂部に固定されている。
【００１９】
次に、非接触式データキャリア５の構成を上記の図３及び図４に基づき説明する。ここで、図３では、各配線層の接続関係を把握し易くするために、実際よりも巻回数を少なくして図示の簡略化を図っている。実際のアンテナパターンの巻回数は、必要とされるインダクタンス値や設計にもよるが、例えば９巻き程度である。また、ここでは、一つのアンテナコイルを４層のアンテナパターンで構成する非接触式データキャリア５を示すが、アンテナコイルは、例えば４層以外の層数で構成されるものであってもよい。
【００２０】
図３に示すように、非接触式データキャリア５は、複数の層に各々設けられたアンテナパターン６２、７２、８２、９２どうしを層間接続して構成された多層構造のアンテナコイル５２を備えるものである。すなわち、非接触式データキャリア５は、略正方形の絶縁基板の一方の主面に渦巻状のアンテナパターンを含めた配線層を持つ四つの単位アンテナ基板６０、７０、８０、９０が、絶縁層を介して積層一体化された４層配線板を有する。
【００２１】
図３及び図４に示すように、各配線層には、第１配線層から順に、渦巻状のアンテナパターン６２、７２、８２、９２が形成されている。各アンテナパターン６２、７２、８２、９２は、一つの内側端６２ａ、７２ａ、８２ａ、９２ａと、一つの外側端６２ｂ、７２ｂ、８２ｂ、９２ｂを内包している。内側端６２ａ、７２ａ、８２ａ、９２ａには、それぞれ、一つの内側接続端子６３、７３、８３、９３が接続されている。外側端６２ｂ、７２ｂ、８２ｂ、９２ｂには、それぞれ、一つの外側接続端子６４、７４、８４、９４が接続されている。内側接続端子６３、７３、８３、９３は、アンテナパターンの渦巻きの内側に設けられ、互いに層間接続される配線層の内側端子どうしが同じ位置に重なるように配置されている。各内側接続端子６３、７３、８３、９３には、複数ある貫通スルーホール５５ａ、５５ｂのうちの一つのみが導通するように形成されている。外側接続端子６４、７４、８４、９４は、アンテナ基板の四隅の一つに設けられ、互いに層間接続される配線層の外側端子どうしが同じ位置になるように設けられている。各外側接続端子６４、７４、８４、９４には、複数ある貫通スルーホール５６ａ、５６ｂのうちの一つのみが導通するように形成されている。
【００２２】
また、各配線層の四隅のうちの二箇所の隅には、スルーホールが設けられていない略直角二等辺三角形状の配線領域６９ａ、６９ｂ、７９ａ、７９ｂ、８９ａ、８９ｂ、９９ａ、９９ｂが形成されている。これらは、渦巻き状のアンテナパターンと一体化されているが、アンテナの構成要素としてはあってもなくてもよいダミーパターンである。
【００２３】
図３に示すように、第１配線層のアンテナパターン６２と第２配線層のアンテナパターン７２とは、その渦巻きの外側端において、外側接続端子６４、７４と導通したスルーホール５６ｂを介して接続されている。第２配線層のアンテナパターン７２と第３配線層のアンテナパターン８２とは、その渦巻きの内側端において、内側接続端子７３、８３と導通したスルーホール５５ａを介して互いに接続されている。第３配線層のアンテナパターン８２と第４配線層のアンテナパターン９２とは、その渦巻きの外側端において、外側接続端子８４、９４と導通したスルーホール５６ａを介して互いに接続されている。第４配線層のアンテナパターン９２と第１配線層のアンテナパターン６２とは、その渦巻きの内側端において、内側接続端子９３、６３と導通したスルーホール５５ｂを介して互いに接続されている。
【００２４】
すなわち、このような各アンテナパターン６２、７２、８２、９２は、これらの接続端子及び層間接続導体を介して、図４に示すように、電気的に直列に接続され、第１配線層（最上層）に両端子を有する単一のアンテナコイル５２を構成する。詳細には、このアンテナコイル５２の一端は、第１配線層の内側接続端子６３（チップ接続端子６６ａ）であり、その他端は、第１配線層の内側貫通スルーホール５５ｂに接続されたチップ接続端子６６ｂとなる。ここで、層間の接続にスルーホールを利用しているが、その他、略円錐形状の導体バンプで層間絶縁層を突き破って導通をとるB2it（登録商標）と呼ばれる層間接続法を適用することも可能である。これにより、全製造工程数を減らすことが可能である。
【００２５】
また、渦巻き状の上記したアンテナパターン６２、７２、８２、９２は、アンテナコイル５２の一端から各アンテナパターンの接続関係に沿って辿ったときに、渦巻きの旋回方向が同じ向き（例えば、時計回りなら時計回り、反時計回りなら反時計回り）になるように形成されている。すなわち、一定の方向の磁界を受けたときに発生する電流を打ち消しあわない向きで、各アンテナパターンが形成されている。
【００２６】
ＩＣチップ５１は、チップ搭載パッド５５の上に接着剤を用いて固定されている。ＩＣチップ５１の電極端子５３ａ、５３ｂは、低背ワイヤ５４ａ、５４ｂを介してチップ接続端子６６ａ、６６ｂにそれぞれ接続されている。チップ接続端子６６ｂは、配線６２ｃを介してスルーホール５５ｂに接続されている。また、ＩＣチップ５１やＩＣチップ５１の電極端子５３ａ、５３ｂなどは封止樹脂５７で封止されている。
【００２７】
ここで、ＩＣチップ５１は、図示を省略した読み出し専用メモリ（ＲＯＭ）、ランダムアクセスメモリ（ＲＡＭ）、ロジック回路、中央演算処理装置（ＣＰＵ）から主に構成されている。ＣＰＵでは、ＲＯＭやＲＡＭに格納されたプログラムやデータなどを用いてリーダライタとの通信制御や応答処理など各種の演算処理を実行する。また、ＲＯＭには、非接触式データキャリア５の製造時に、個々の非接触式データキャリア５に固有に付与された識別情報であるタグ識別コードが記憶され、このタグ識別コードは書き換え不能となっている。また、ＩＣチップ５１には、電源バックアップ不要で且つ書き換え可能な記憶回路である不揮発性メモリや無線交信のための通信制御回路であるＲＦ回路の他、コンデンサなども搭載されている。
【００２８】
このように構成された非接触式データキャリア５は、アンテナパターン９２の配線された単位アンテナ基板９０側（図１，２における非接触式データキャリア５の底面側）が、図１，２に示すように、挟持機構２（スライドカバー４）の頂部（上面）に接着剤などを介して接合される。ここで、単位アンテナ基板９０側を挟持機構２に接合させているが、このように単位アンテナ基板９０側を挟持機構２に接合した構造に限定されるものではない。例えば、非接触式データキャリア５の樹脂封止５７を単位アンテナ基板９０と同じサイズとし、且つ表面を平坦化することにより、樹脂封止５７側を挟持機構２（スライドカバー４）の頂部（上面）に接着剤などを介して接合することも可能である。このような構造とすることにより、挟持機構２の金属部分とアンテナコイル間をより離すことが可能となり、非接触式データキャリア５の動作をより良好にすることができる。
【００２９】
本実施形態の非接触式データキャリア装置１ａにおいては、アンテナコイル５２を構成するアンテナパターン６２、７２、８２、９２のパターン表面と直交する方向からみた非接触式データキャリア５の外形サイズは、例えば１０ｍｍ×１０ｍｍ以下のサイズ、具体的には、例えば５ｍｍ×５ｍｍ、或いは３ｍｍ×６ｍｍのサイズである。
【００３０】
図５，６は、非接触式データキャリア装置１ａに対して、その非接触式データキャリア５を挟持機構２（スライドカバー４）上で、エポキシ樹脂などの樹脂８を用いて樹脂封止して構成される非接触式データキャリア装置１ｂを図示している。樹脂封止の手法としては、例えばトランスファ成形法などが例示される。この非接触式データキャリア装置１ｂによれば、外部の環境及び機械的ストレスから非接触式データキャリア５を保護することができる。
【００３１】
また、スライドカバー４を製造する工程において、スライドカバー４の型の中に非接触式データキャリア５をインサートし、射出成形により、非接触式データキャリア５を樹脂で覆った構造に一体成形することも可能である。このように、射出成形によって一体成形すれば、挟持機構２の一部を構成する樹脂の成形工程と同一工程で非接触式データキャリア５を樹脂で覆うことが可能となり、製造工程を減らせる利点がる。
【００３２】
本実施形態の非接触式データキャリア装置１ａ、１ｂによれば、小型化のためにアンテナコイル５２の形成パターンを多層化し、外形サイズが例えば１０ｍｍ×１０ｍｍ以下の小型化した非接触式データキャリア５を用いているので、小型の挟持機構２に対しても適用することができ、また、挟持機構２（スライドカバー４）の頂部等の狭い部位にも配置することができ、リーダライタによるアクセス方向を、頂部側とすることができる。さらに、必要に応じて、例えば、挟持機構２の側部に非接触式データキャリア５を配置すれば、アクセス方向を側方側に設定することも可能である。
【００３３】
図７〜９は、第２の実施形態に係る非接触式データキャリア装置１ｃの構成を示すものである。この第２の実施形態では、挟持機構２０が、対向配置された挟持部３０ａ，３０ｂと、これらを連結する連結部３０ｃとからなり、例えば、材質がステンレス鋼等の金属から構成されている。すなわち、挟持機構２０は、樹脂等からなる絶縁性の部材（例えば前記した挟持機構２のスライドキャップ４等）を有しない構造となっている。そして、非接触式データキャリア５は、挟持機構２０の頂部、すなわち連結部３０ｃの上側に配置されている。
【００３４】
ここで、上記したとおり、連結部３０ｃは、導電体の金属から構成されているので、図９に示すように、連結部３０ｃと、非接触式データキャリア５との間には、磁性体６とスペーサ７が、連結部３０ｃ側からこの順で配置されている。また、磁性体６と非接触式データキャリア５との間の距離（最短距離）が１ｍｍ以上となるように、スペーサ７の厚さｔ１が１ｍｍ以上に設定されている。なお、磁性体６の厚さｔ２は、例えば０．５ｍｍ〜１．０ｍｍ程度とすることが好ましい。これによって、連結部３０ｃが導電体で構成されていても、交信時における連結部３０ｃ側での渦電流の発生が防止され、非接触式データキャリア装置１ｃ側とリーダライタ１００側との交信が実現される。また、磁性体６を配置しない場合では、スペーサ７の厚さｔ１を厚くすれば良く、この場合はスペーサ７の厚さｔ１を２ｍｍ以上とする。これは、以下のような理由による。
【００３５】
図１０は、スペーサ７の厚さと通信距離（図９に示す距離ｄ）との関係を測定した結果を示すグラフである。この図において、ひし形のマークでプロットされた曲線が磁性体６のない場合、正方形のマークでプロットされた曲線が磁性体６の厚さが０．５ｍｍの場合、三角形のマークでプロットされた曲線が磁性体６の厚さが０．７ｍｍの場合、×印でプロットされた曲線が磁性体６の厚さが１．０ｍｍの場合を示している。同図に示されるように、磁性体６を挿入した場合、スペーサ７の厚さが１ｍｍ以上の場合に、１５ｍｍ以上の通信距離が得られ、磁性体６の厚さは０．５ｍｍ以上であれば大きな相違はなかった。また、磁性体６を用いない場合、スペーサ７の厚さ２ｍｍ以上で、１０ｍｍ以上の通信距離が得られた。したがって、磁性体６を挿入した場合は、スペーサ７の厚さを１ｍｍ以上とし、磁性体６を挿入しない場合は、スペーサ７の厚さを２ｍｍ以上とすることが好ましい。
【００３６】
なお、上記の通信距離の測定は、次のようにして行った。金属板上に、板状スペーサの積層枚数を調整することで、その厚さを変えることができるスペーサ及び適宜に厚さの異なる磁性体を介して非接触式データキャリアを設置した。この板状スペーサは、ポリプロピレン（ＰＰ）で形成され、その１枚の厚さは１ｍｍである。また、非接触式データキャリアは、アンテナサイズ（アンテナコイルを構成するアンテナパターンの最外周の周回パターンの縦及び横の長さ）が４.７５ｍｍ×４.７５ｍｍのものを用いた。
【００３７】
板状スペーサの積層枚数を調整することで、金属板の表面と、この金属板の表面に対向する非接触式データキャリア（実質的にアンテナコイルのパターン表面）との距離を変えて、通信距離（図９に示す距離ｄ）の測定を実施した。ここで、通信距離の測定は、非接触式データキャリアと、それに対向した上方位置において、リーダライタ（タカヤ製；出力１０ｍＷ）の位置を変えて実施した。
【００３８】
図１１，１２は、非接触式データキャリア装置１ｃに対して、その非接触式データキャリア５を挟持機構２０上で、エポキシ樹脂などの樹脂８を用いて樹脂封止して構成される非接触式データキャリア装置１ｄを図示している。樹脂封止の手法としては、例えばトランスファ成形法などが例示される。この非接触式データキャリア装置１ｄによれば、外部の環境及び機械的ストレスから非接触式データキャリア５を保護することができる。
【００３９】
図１３は、第３の実施形態に係る非接触式データキャリア装置１ｅの構成を示すものである。この第３の実施形態では、挟持機構２１が、対向配置された挟持部３１ａ，３１ｂと、これらを連結する連結部３１ｃとからなり、例えば、材質が樹脂又はステンレス鋼等の金属から構成されている。挟持部３１ａ，３１ｂは、非対称形状になっており、挟持部３１ａが直線状に形成され、この直線状の挟持部３１ａに対して曲折された形状の挟持部３１ｂが弾性的に当接される構成となっている。そして、そして、非接触式データキャリア５は、挟持機構２０の側部、すなわち直線状に形成された挟持部３１ａの側面に配置されている。なお、挟持部３１ａが金属等の導電体から構成されている場合は、前述した第２の実施形態と同様に、挟持部３１ａと非接触式データキャリア５との間に、所定の厚さを有するスペーサや磁性体を配置する。
【００４０】
上記構成の非接触式データキャリア装置１ｅのように、非接触式データキャリア５は、頂部に限られず挟持機構２０の側部に設けることもできる。このような構成とすれば、非接触式データキャリア装置１ｅ（挟持部３１ａ）の側方からリーダライタを近接させて非接触式データキャリア１ｅへのアクセスを行う構成となる。このようにアクセス方向を所望の方向に設定することができる。
【００４１】
図１４，１５は、非接触式データキャリア装置１ｅに対して、その非接触式データキャリア５を挟持機構２１上で、エポキシ樹脂などの樹脂８を用いて樹脂封止して構成される非接触式データキャリア装置１ｆ，１ｇを図示している。非接触式データキャリア装置１ｆは、より広範囲に樹脂８を設けたものであり、非接触式データキャリア装置１ｇは、非接触式データキャリア５の周囲にのみ樹脂８を設けたものである。樹脂封止の手法としては、例えばトランスファ成形法などが例示される。この非接触式データキャリア装置１ｆ．１ｇによれば、外部の環境及び機械的ストレスから非接触式データキャリア５を保護することができる。
【００４２】
挟持機構２１が樹脂で形成されている場合、挟持機構２１製造時に、挟持機構２１の型の中に非接触式データキャリア５をインサートし、射出成形による一体成形することができる。このようにすれば、挟持機構２１を構成する樹脂の成形工程と同一工程で非接触式データキャリア５を樹脂で覆うことが可能となり、製造工程を減らせる利点がある。
【００４３】
上記の非接触式データキャリア１ａ〜１ｇは、例えば書類を収容するためのファイルに取り付けられる。この場合、例えば当該ファイルに関する情報が、非接触式データキャリア１ａ〜１ｇのメモリに記憶される。
【００４４】
また、上記の非接触式データキャリア１ａ〜１ｇは、例えば所定の事項を記載した書類に取り付けられる。この場合、例えば当該書類のタイトル、記載者、更新日時のうちの少なくとも１つの情報が、非接触式データキャリア１ａ〜１ｇのメモリに記憶される。
【００４５】
また、上記の非接触式データキャリア１ａ〜１ｇは、例えば所望の情報を書き込むためのノートに取り付けられる。この場合、例えば当該ノートの所持者、記載内容のタイトル、更新日時、セキュリティレベルのうちの少なくとも１つの情報が、非接触式データキャリア１ａ〜１ｇのメモリに記憶される。
【００４６】
さらに、上記の非接触式データキャリア１ａ〜１ｇは、例えば、患者に関する情報を記載するためのカルテに取り付けられる。この場合、例えば、患者に関する情報が、非接触式データキャリア１ａ〜１ｇのメモリに記憶される。
【００４７】
上記のように非接触式データキャリア１ａ〜１ｇを取り付けたファイル、書類、ノート、カルテによれば、例えば、これらが多数存在するような場合においても、電子データによる管理を容易に行うことが可能となる。
【００４８】
以上、本発明を各実施の形態により具体的に説明したが、本発明はこれらの実施形態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可能である。例えば、挟持機構は、上記した構造のものに限られず、あらゆる構造の挟持機構に対しても適用することができる。
【図面の簡単な説明】
【００４９】
【図１】本発明の第１の実施形態に係る非接触式データキャリア装置の構成を示す図。
【図２】図１の非接触式データキャリア装置を他の方向から見た構成を示す図。
【図３】非接触式データキャリアの構造を示す分解斜視図。
【図４】図３に示す非接触式データキャリアの断面図。
【図５】本発明の第１の実施形態の変形例に係る非接触式データキャリア装置の構成を示す図。
【図６】図５の非接触式データキャリア装置を他の方向から見た構成を示す図。
【図７】本発明の第２の実施形態に係る非接触式データキャリア装置の構成を示す図。
【図８】図７の非接触式データキャリア装置を他の方向から見た構成を示す図。
【図９】図７の非接触式データキャリアの要部構成を拡大して示す図。
【図１０】スペーサの厚さと通信距離との関係を測定した結果を示すグラフ。
【図１１】本発明の第２の実施形態の変形例に係る非接触式データキャリア装置の構成を示す図。
【図１２】図１１の非接触式データキャリア装置を他の方向から見た構成を示す図。
【図１３】本発明の第３の実施形態に係る非接触式データキャリア装置の構成を示す図。
【図１４】本発明の第３の実施形態の変形例に係る非接触式データキャリア装置の構成を示す図。
【図１５】本発明の第３の実施形態の変形例に係る非接触式データキャリア装置の構成を示す図。
【符号の説明】
【００５０】
１ａ〜１ｇ…非接触式データキャリア装置、２，２０，２１…挟持機構、３…挟持機構本体、４…スライドキャップ、５…非接触式データキャリア、６…磁性体、７…スペーサ、８…樹脂、３ａ，３ｂ，３０ａ，３０ｂ，３１ａ，３１ｂ…挟持部、３ｃ，３０ｃ，３１ｃ…連結部、５１…ＩＣチップ、５２…アンテナコイル、６２，７２，８２，９２…アンテナパターン。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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