(57)【要約】【課題】  ウエハのダイシング時のチッピングやクラックの発生を防ぐダイシングテープ又はダイシングダイボンドテープを提供する。【解決手段】  基材フィルム上に、粘着剤層又は粘着剤層と接着剤層が形成されてなるダイシングテープ又はダイシングダイボンドシートであって、前記粘着剤層がアクリル系粘着剤と無機化合物フィラーを含み、前記無機化合物フィラーが２０ｎｍ〜３００ｎｍの平均粒径を有し、かつ前記アクリル系粘着剤と無機化合物フィラーの合計質量をＸとし、無機化合物フィラーの質量をＹとしたとき、その比率Ｙ／Ｘが０．０５〜０．４５であることを特徴とする半導体ウエハ固定用粘着テープ。【選択図】  なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
基材フィルム上に、アクリル系粘着剤と無機化合物フィラーを含む粘着剤層が形成され、前記無機化合物フィラーが２０ｎｍ〜３００ｎｍの平均粒径を有し、かつ前記アクリル系粘着剤と無機化合物フィラーの合計質量をＸとし、無機化合物フィラーの質量をＹとしたとき、その比率Ｙ／Ｘが０．０５〜０．４５であることを特徴とするダイシング用半導体固定用粘着テープ。
【請求項２】
基材フィルム上に、粘着剤層と接着剤層とがこの順に形成されてなり、前記粘着剤層がアクリル系粘着剤と無機化合物フィラーを含み、前記無機化合物フィラーが２０ｎｍ〜３００ｎｍの平均粒径を有し、かつ前記アクリル系粘着剤と無機化合物フィラーの合計質量をＸとし、無機化合物フィラーの質量をＹとしたとき、その比率Ｙ／Ｘが０．０５〜０．４５であることを特徴とするダイシングダイボンド用半導体ウエハ固定用粘着テープ。
【請求項３】
前記粘着剤中の無機化合物フィラーが、シリカであることを特徴とする請求項１又は２記載の半導体ウエハ固定用粘着テープ。
【請求項４】
前記アクリル系粘着剤が、分子中にヨウ素価０．５〜２０の光重合性炭素−炭素二重結合を有する化合物（Ａ）と、ポリイソシアネート類、メラミン・ホルムアルデヒド樹脂およびエポキシ樹脂から選ばれる化合物（Ｂ）とを含有することを特徴とする請求項１又は２記載の半導体ウエハ固定用粘着テープ。
【請求項５】
前記アクリル系粘着剤が、水酸基もしくはカルボキシル基を有するアクリル系共重合体（Ｃ）、ポリイソシアネート類、メラミン・ホルムアルデヒド樹脂およびエポキシ樹脂から選ばれる化合物（Ｂ）と、分子中にヨウ素価０．５〜２０の光重合性炭素−炭素二重結合を有するアクリレート系オリゴマー（Ｄ）とを含有することを特徴とする請求項１又は２記載の半導体ウエハ固定用粘着テープ。
【請求項６】
前記アクリル系粘着剤が、水酸基あるいはカルボキシル基を有するアクリル系共重合体（Ｃ）と、ポリイソシアネート類、メラミン・ホルムアルデヒド樹脂およびエポキシ樹脂から選ばれる化合物（Ｂ）とを含有することを特徴とする請求項１又は２記載の半導体ウエハ固定用粘着テープ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体ウエハを半導体素子に切断分離するダイシング工程に使用するダイシングテープ、および半導体ウエハを半導体素子に切断分離するダイシング工程と前記半導体素子を支持部材に接着するダイボンド工程との両工程に使用するダイシングダイボンドテープのような半導体ウエハ固定用粘着テープに関する。
【背景技術】
【０００２】
大径の状態で製造されたシリコン、ガリウムひ素等の半導体ウエハを半導体素子（半導体チップ）に切断分離（ダイシング）し、各半導体素子をリードフレームや有機基板等の支持部材に接着（ダイボンド）する工程として、近年、ウエハ裏面貼付け方式が多く採用されている。
このウエハ裏面貼付け方式のフィルム状接着剤を用いて半導体装置を製造する場合、まず（１）半導体ウエハの裏面にフィルム状接着剤を貼付け、（２）さらにフィルム状接着剤の他面にダイシングテープを貼り合わせ、（３）その後、前記ウエハをダイシングして半導体素子を個片化し、（４）個片化したフィルム状接着剤付き半導体素子をピックアップし、（５）それを支持部材に接合（ダイボンド）し、（６）その後の加熱、硬化、ワイヤボンドなどの工程を経ることにより半導体装置が得られることとなる。
【０００３】
このウエハ裏面貼付け方式のフィルム状接着剤は、フィルム状接着剤付き半導体素子を支持部材に接合するためフィルム状接着剤を個片化する装置を必要とせず、従来の銀ペースト用の組立装置をそのままあるいは熱盤を付加するなどの装置の一部を改良することにより使用できる。そのためフィルム状接着剤を用いた組立方法の中で製造コストが比較的安く抑えられる方法として注目されている。
しかしながら、ウエハ裏面貼付け方式のフィルム状接着剤を用いる方法にあっては、前記ダイシング工程までに、フィルム状接着剤の貼着とダイシングテープの貼付といった２つの工程が必要であったことから、さらなる作業工程の簡略化が求められており、フィルム状接着剤をダイシングテープ上に付設した一体型のシート（ダイシングダイボンドシート）を作成し、これをウエハに貼り付ける方法が採用されている。
【０００４】
このような半導体ウエハ固定用粘着テープには、一般にアクリル系粘着剤と放射線重合性化合物を主成分とする放射線硬化型粘着剤層が設けられている（例えば、参考文献１参照）。
さらに、この放射線硬化型粘着剤層中に無機化合物粉末を含有させたテープがあるが、このテープは無機化合物粉末を光散乱性のものとし、これによって接着剤層の放射線硬化が不充分となり、接着力が充分に低下しなくなることを防いでいるものである（例えば、参考文献２参照）。
【特許文献１】特開平８−５３６５５公報
【特許文献２】特公平２−１５５９４号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
半導体素子製造のダイシング工程においては、半導体ウエハはダイシングブレードにより切断されるブレードカット方式が用いられるのが一般的である。この場合、切断時にはブレードによる切削抵抗が半導体ウエハに直接かかることになるわけであるが、この切削抵抗によって半導体チップには微小な欠け（チッピング）や亀裂（クラック）が発生することがある。このチッピングやクラックの発生は半導体チップの外観を損なうだけでなく、場合によってはチップ上の回路パターンまで破損してしまう可能性がある。そのため昨今、重要な問題のうちの１つとして捉えられこれまでにも検討が種々行われてきたが、未だ満足できる解決手段は無いのが現状である。更に、フィルム状接着剤をダイシングテープ上に付設した一体型のシート（ダイシングダイボンドシート）の場合では、ダイシングテープと半導体ウエハの間にフィルム状接着剤層が設けられるため、ダイシングテープのみの場合よりもチッピングやクラックがさらに発生し易くなってしまう構造となる。
上記参考文献２に記載の無機化合物粉末を含有する粘着テープでは、チッピングやクラックの防止の効果は全く得られず、粘着剤層を形成することすら不可能である場合がある。
そこで、本発明は上記のような問題点に鑑み、ウエハのダイシング時のチッピングやクラックの発生を極力少なくするダイシングテープ又はダイシングダイボンドテープを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明者らは上記課題を解決するため研究した結果、ナノメートルオーダーの超微細の無機化合物フィラーを特定量混合した粘着剤を用いたダイシングテープが上記目的に適合することを見い出し、これに基づいて本発明を完成するに至った。
すなわち本発明は、
（１）基材フィルム上に、アクリル系粘着剤と無機化合物フィラーを含む粘着剤層が形成され、前記無機化合物フィラーが２０ｎｍ〜３００ｎｍの平均粒径を有し、かつ前記アクリル系粘着剤と無機化合物フィラーの合計質量をＸとし、無機化合物フィラーの質量をＹとしたとき、その比率Ｙ／Ｘが０．０５〜０．４５であることを特徴とするダイシング用半導体固定用粘着テープ、
（２）基材フィルム上に、粘着剤層と接着剤層とがこの順に形成されてなり、前記粘着剤層がアクリル系粘着剤と無機化合物フィラーを含み、前記無機化合物フィラーが２０ｎｍ〜３００ｎｍの平均粒径を有し、かつ前記アクリル系粘着剤と無機化合物フィラーの合計質量をＸとし、無機化合物フィラーの質量をＹとしたとき、その比率Ｙ／Ｘが０．０５〜０．４５であることを特徴とするダイシングダイボンド用半導体ウエハ固定用粘着テープ、
（３）前記粘着剤中の無機化合物フィラーが、シリカであることを特徴とする（１）又は（２）項記載の半導体ウエハ固定用粘着テープ、
（４）前記アクリル系粘着剤が、分子中にヨウ素価０．５〜２０の光重合性炭素−炭素二重結合を有する化合物（Ａ）と、ポリイソシアネート類、メラミン・ホルムアルデヒド樹脂およびエポキシ樹脂から選ばれる化合物（Ｂ）とを含有することを特徴とする（１）又は（２）記載の半導体ウエハ固定用粘着テープ、
（５）前記アクリル系粘着剤が、水酸基もしくはカルボキシル基を有するアクリル系共重合体（Ｃ）、ポリイソシアネート類、メラミン・ホルムアルデヒド樹脂およびエポキシ樹脂から選ばれる化合物（Ｂ）と、分子中にヨウ素価０．５〜２０の光重合性炭素−炭素二重結合を有するアクリレート系オリゴマー（Ｄ）とを含有することを特徴とする（１）又は（２）項記載の半導体ウエハ固定用粘着テープ、および
（６）前記アクリル系粘着剤が、水酸基あるいはカルボキシル基を有するアクリル系共重合体（Ｃ）と、ポリイソシアネート類、メラミン・ホルムアルデヒド樹脂およびエポキシ樹脂から選ばれる化合物（Ｂ）とを含有することを特徴とする（１）又は（２）項記載の半導体ウエハ固定用粘着テープ
を提供するものである。
【発明の効果】
【０００７】
本発明のダイシングテープまたはダイシングダイボンドテープは、半導体ウエハに貼合し、ダイシングの際にはウエハが剥離したりしない十分な粘着力をもち、半導体素子に欠け（チッピング）や亀裂（クラック）が入ることが極めて少なく、ピックアップする際にはのり残りすることなく半導体素子あるいは接着剤層を容易に確実に粘着剤層から剥離でき、このうちダイシングダイボンドテープは半導体素子のダイボンディングを良好に行うことができる。
本発明で、半導体ウエハ固定用粘着テープとは、その全体平面形状を特に限定するものではなく、狭義の帯状のものの外、横幅の広いシート状のものでもよい。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００８】
本発明の半導体ウエハ固定用粘着テープ（ダイシングテープ及びダイシングボンドテープを併せていう。）の好ましい実施の態様について、詳細に説明する。
本発明の半導体ウエハ固定用粘着テープの中でダイシングテープは基材フィルム上に粘着剤層を形成されたものであり、また、ダイシングダイボンドテープは基材フィルム上に粘着剤層と接着剤層とがこの順序に形成されている。
本発明の半導体ウエハ固定用粘着テープに用いる基材フィルムは、放射線透過性を有するものであれば特に制限はなく、公知のものを使用することができる。なお、ここで放射線とは、紫外線のような光線、または電子線などの電離性放射線を言う。
そして、半導体ウエハ固定用粘着テープの外層には通常、セパレータが積層されているが、セパレータはポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）系、ポリエチレン系、その他剥離処理フィルム等周知のセパレータである。
【０００９】
本発明の半導体ウエハ固定用粘着テープの粘着剤層を形成するものとして塗布する粘着剤は、アクリル系粘着剤と前記の超微細粒径の無機化合物フィラーとを所定比率で混合したものを含むものである。
本発明の半導体ウエハ固定用粘着テープの粘着剤層に用いられる無機化合物フィラーは、２０ｎｍ〜３００ｎｍの平均粒径を有する無機化合物フィラーである。そして、その混合比率は、アクリル系粘着剤と無機化合物フィラーの合計（本発明については固形分の合計をいう）質量をＸとし、無機化合物フィラーの質量をＹとしたとき、その比率Ｙ／Ｘが０．０５〜０．４５、好ましくはＹ／Ｘが０．０５〜０．４０の比率で混合するものである。
なお、ここでアクリル系粘着剤と無機化合物フィラーとの合計質量には、粘着剤層を形成するアクリル系粘着剤に配合する光重合開始剤やその他の添加剤も含む質量である。
その混合比率が０．０５未満では上記のチッピングやクラックの防止効果が十分でなく、０．４５を越えると粘着剤の配合および塗布作業中に無機化合物フィラーの凝集が急速に進行し、均一な粘着剤層が形成されないため、粘着効果が損なわれる。
さらに、無機化合物フィラーとして具体的にはシリカ、マイカ、アルミナ、マグネシウムなどを挙げることができるが、特にシリカが好ましい。
【００１０】
本発明の半導体ウエハ固定用粘着テープの粘着剤層は、上記無機化合物フィラーを上記の割合で配合したことにより、アクリル系粘着剤のみを成分とした粘着剤層に比べ、粘着剤塗布後の弾性率を上昇させることができる。
さらに、粘着剤中の無機化合物フィラーの比率を増加させることによって、アクリル系粘着剤を成分とした粘着剤層よりも、光重合した後の粘着剤層のタック力を低下させることができる。
【００１１】
本発明で用いられる無機化合物フィラーは、２０ｎｍ〜３００ｎｍの平均粒径を有するものであるが、平均粒径４０ｎｍ〜２００ｎｍのものがさらに好ましい。この範囲外の平均粒径では、例えば、粒径が小さすぎる場合では粘着剤の配合および塗布作業中に無機化合物フィラーの凝集が急速に進行してしまい均一な粘着剤層が形成されないため、粘着効果が損なわれる。また、粒径が大きすぎる場合では粘着剤層に占める無機化合物フィラーの割合が大きくなり過ぎ、均一な粘着剤層が形成されないあるいは、ダイシングテープまたはダイシングダイボンドシートとして使用するのに十分な粘着性が得られない。
【００１２】
本発明のダイシングテープまたはダイシングダイボンドシートの粘着剤層に用いられるアクリル系粘着剤は、分子中にヨウ素価０．５〜２０の光重合性炭素−炭素二重結合を有する化合物（Ａ）と、ポリイソシアネート類、メラミン・ホルムアルデヒド樹脂およびエポキシ樹脂から選ばれる化合物（Ｂ）とを含有するアクリル系粘着剤が好ましい。
また、粘着剤層に用いられるアクリル系粘着剤としては、水酸基あるいはカルボキシル基を有するアクリル系共重合体（Ｃ）と、ポリイソシアネート類、メラミン・ホルムアルデヒド樹脂およびエポキシ樹脂から選ばれる化合物（Ｂ）と、分子中にヨウ素価０．５〜２０の光重合性炭素−炭素二重結合を有するアクリレート系オリゴマー（Ｄ）とを含有するアクリル系粘着剤を挙げることができる。
さらに同様に、粘着剤層に用いられる好ましいアクリル系粘着剤としては、水酸基あるいはカルボキシル基を有するアクリル系共重合体（Ｃ）と、ポリイソシアネート類、メラミン・ホルムアルデヒド樹脂およびエポキシ樹脂から選ばれる化合物（Ｂ）とを含有するアクリル系粘着剤を挙げることができる。
【００１３】
前記の分子中にヨウ素価０．５〜２０の光重合性炭素−炭素二重結合を有する化合物（Ａ）は、どのようにして製造されたものでもよいが、ヨウ素価０．５〜２０を有し、アクリル系共重合体またはメタクリル系共重合体などの放射線重合性炭素−炭素二重結合を有するもので、かつ、官能基をもつ化合物（１）と、その官能基と反応し得る、反応性官能基をもつ化合物（２）とを反応させて得たものが好ましく用いられる。
このうち、前記の放射線重合性炭素−炭素二重結合および官能基を有する化合物（１）は、アクリル酸アルキルエステルまたはメタクリル酸アルキルエステルなどの放射線重合性炭素−炭素二重結合を有する単量体(１)−１と、官能基を有する単量体(１)−２とを共重合させて得ることができる。
【００１４】
上記の単量体(１)−１としては、炭素数６〜１２のヘキシルアクリレート、ｎ−オクチルアクリレート、イソオクチルアクリレート、２−エチルヘキシルアクリレート、ドデシルアクリレート、デシルアクリレート、または炭素数５以下の単量体である、ペンチルアクリレート、ｎ−ブチルアクリレート、イソブチルアクリレート、エチルアクリレート、メチルアクリレート、またはこれらと同様のメタクリレートなどを列挙することができ、中でも２−エチルヘキシルアクリレート、ｎ−ブチルアクリレート、エチルアクリレート、メチルアクリレート等が好ましい。
単量体（１)−１は、炭素数の大きな単量体を使用するほどガラス転移点は低くなるので、所望のガラス転移点のものを作製することができる。また、ガラス転移点の他、相溶性と各種性能を上げる目的で酢酸ビニル、スチレン、アクリロニトリルなどの炭素−炭素二重結合をもつ低分子化合物を配合することも５質量％以下の範囲内でできる。
【００１５】
上記の官能基を有する単量体(１)−２が有する官能基としては、カルボキシル基、水酸基、アミノ基、環状酸無水基、エポキシ基、イソシアネート基などを挙げることができ、単量体(１)−２の具体例としては、アクリル酸、メタクリル酸、けい皮酸、イタコン酸、フマル酸、フタル酸、２−ヒドロキシアルキルアクリレート類、２−ヒドロキシアルキルメタクリレート類、グリコールモノアクリレート類、グリコールモノメタクリレート類、Ｎ−メチロールアクリルアミド、Ｎ−メチロールメタクリルアミド、アリルアルコール、Ｎ−アルキルアミノエチルアクリレート類、Ｎ−アルキルアミノエチルメタクリレート類、アクリルアミド類、メタクリルアミド類、無水マレイン酸、無水イタコン酸、無水フマル酸、無水フタル酸、グリシジルアクリレート、グリシジルメタクリレート、アリルグリシジルエーテル、ポリイソシアネート化合物のイソシアネート基の一部を水酸基またはカルボキシル基および放射線重合性炭素−炭素二重結合を有する単量体でウレタン化したものなどを列挙することができる。
【００１６】
前記の化合物（２）の、反応性官能基としては、化合物（１）、つまり単量体(１)−２の有する官能基が、カルボキシル基または環状酸無水基である場合には、水酸基、エポキシ基、イソシアネート基などを挙げることができ、水酸基である場合には、環状酸無水基、イソシアネート基などを挙げることができ、アミノ基である場合には、エポキシ基、イソシアネート基などを挙げることができ、エポキシ基である場合には、カルボキシル基、環状酸無水基、アミノ基などを挙げることができ、具体例としては、前記の単量体(１)−２の具体例で列挙したと同様のものを列挙することができる。
化合物（１）と化合物（２）の反応において、未反応の官能基を残すことにより、酸価または水酸基価などの特性に関して、後述するものを製造することができる。
【００１７】
分子中にヨウ素価０．５〜２０の光重合性炭素−炭素二重結合を有する化合物（Ａ）の合成において、反応を溶液重合で行う場合の有機溶剤としては、ケトン系、エステル系、アルコール系、芳香族系のものを使用することができるが、中でもトルエン、酢酸エチル、イソプロピルアルコール、ベンゼンメチルセロソルブ、エチルセロソルブ、アセトン、メチルエチルケトンなどの、一般にアクリル系ポリマーの良溶媒で、沸点６０〜１２０℃の溶剤が好ましい。
重合開始剤としては、α，α′−アゾビスイソブチルニトリルなどのアゾビス系、ベンゾベルペルオキシドなどの有機過酸化物系などのラジカル発生剤を通常用いる。
この際、必要に応じて触媒、重合禁止剤を併用することができ、重合温度および重合時間を調節することにより、所望の分子量の（Ａ）を得ることができる。また、分子量を調節することに関しては、メルカプタン、四塩化炭素系の溶剤を用いるのが好ましい。
なお、この反応は溶液重合に限定されるものではなく、塊状重合、懸濁重合など別の方法でもさしつかえない。
【００１８】
このようにして、分子中にヨウ素価０．５〜２０の光重合性炭素−炭素二重結合を有する化合物（Ａ）を得ることができるが、本発明において、分子中にヨウ素価０．５〜２０の光重合性炭素−炭素二重結合を有する化合物（Ａ）および水酸基あるいはカルボキシル基を有するアクリル系共重合体（Ｃ）の分子量は、３０万〜１００万程度が好ましい。
分子量が３０万未満では、放射線照射の凝集力が小さくなって、ウエハをダイシングする時に、素子のずれが生じやすくなり、画像認識が困難となることがある。また、この素子のずれを、極力防止するためには、分子量が、４０万以上であるのが好ましい。しかし、分子量が１００万を越えると、合成時および塗工時にゲル化する可能性がある。
なお、特性面からは、ガラス転移点が低いので分子量が大きくても、パターン状ではなく全体を放射線照射した場合、放射線照射後の粘着剤の流動性が十分ではないため、延伸後の素子間隙が不十分であり、ピックアップ時の画像認識が困難であるといった問題が発生することはないが、それでも９０万以下であるのが好ましい。
なお、本発明における分子量とは、ポリスチレン換算の重量平均分子量である。
【００１９】
本発明において、アクリル系粘着剤を構成する分子中に光重合性炭素−炭素二重結合を有する化合物（Ａ）および分子中に光重合性炭素−炭素二重結合を有するアクリレート系オリゴマー（Ｄ）の光重合性炭素−炭素二重結合の導入量はヨウ素価で０．５〜２０、好ましくは０．８〜１０である。
ヨウ素価が０．５未満では、放射線照射後の粘着力の低減効果が小さくなり、ヨウ素価が２０を越えると、放射線照射後の粘着剤の流動性が十分ではなく、延伸後の素子間隙が不十分であり、ピックアップ時に各素子の画像認識が困難になるという問題が発生する。
さらに、分子中のヨウ素価が大きすぎると光重合性炭素−炭素二重結合を有する化合物（Ａ）および光重合性炭素−炭素二重結合を有するアクリレート系オリゴマー（Ｄ）は、そのものが安定性に欠け、製造が困難となる。
【００２０】
さらに、本発明で用いる分子中にヨウ素価０．５〜２０の光重合性炭素−炭素二重結合を有する化合物（Ａ）および水酸基あるいはカルボキシル基を有するアクリル系共重合体（Ｃ）のガラス転移点は、−７０℃〜０℃、さらに−６６℃〜−１９℃であるものが好ましい。
ガラス転移点が低くすぎると、放射線照射に伴う熱に対する耐熱性が十分でなく、高すぎると、表面状態が粗いウエハにおけるダイシング後の素子の飛散防止効果が十分でない。
【００２１】
さらに、分子中にヨウ素価０．５〜２０の光重合性炭素−炭素二重結合を有する化合物（Ａ）が、水酸基価５〜１００のＯＨ基を有すると放射線照射後の粘着力を減少することによりピックアップミスの危険性をさらに低減することができるので好ましい。
また、分子中にヨウ素価０．５〜２０の光重合性炭素−炭素二重結合を有する化合物（Ａ）が、酸価０.５〜３０のＣＯＯＨ基を有すると粘着テープ復元性を改善することにより、使用済テープ収納型の機構への対応を容易にすることができるので好ましい。
ここで、分子中にヨウ素価０．５〜２０の光重合性炭素−炭素二重結合を有する化合物（Ａ）の水酸基価が低すぎると、放射線照射後の粘着力の低減効果が十分でなく、高すぎると、放射線照射後の粘着剤の流動性を損なう。酸価が低すぎると、テープ復元性の改善効果が十分でなく、高すぎると粘着剤の流動性を損なう。
【００２２】
本発明のアクリル系粘着剤を構成する、水酸基あるいはカルボキシル基を有するアクリル系共重合体（Ｃ）が、水酸基価０〜１００のＯＨ基を有すると放射線照射後の粘着力を減少することによりピックアップミスの危険性をさらに低減することができるので好ましい。
また、水酸基あるいはカルボキシル基を有するアクリル系共重合体（Ｃ）が、酸価０〜３０のＣＯＯＨ基を有するとテープ復元性を改善することにより、使用済テープ収納型の機構への対応を容易とすることができるので好ましい。
ここで、水酸基あるいはカルボキシル基を有するアクリル系共重合体（Ｃ）の水酸基価が高すぎると、放射線照射後の粘着剤の流動性を損なう。酸価が高すぎると粘着剤の流動性を損なう。
【００２３】
この水酸基あるいはカルボキシル基を有するアクリル系共重合体（Ｃ）は、（メタ）アクリル系共重合体及び硬化剤を必須成分とするものである。（メタ）アクリル系共重合体には、例えば（メタ）アクリル酸エステルを重合体構成単位とする重合体、及び（メタ）アクリル酸エステル系共重合体の（メタ）アクリル系重合体、或いは官能性単量体との共重合体、及びこれらの重合体の混合物等が挙げられる。これらの重合体の分子量としては質量平均分子量が５０万〜１００万程度の高分子量のものが一般的に適用される。
【００２４】
本発明のアクリル系粘着剤を構成する、ポリイソシアネート類、メラミン・ホルムアルデヒド樹脂およびエポキシ樹脂から選ばれる化合物（Ｂ）は、架橋剤として働き、水酸基あるいはカルボキシル基を有するアクリル系共重合体（Ｃ）、分子中にヨウ素価０．５〜２０の光重合性炭素−炭素二重結合を有する化合物（Ａ）または基材フィルムと反応した結果できる架橋構造により、粘着剤の凝集力を粘着剤塗布後に向上することができる。
（Ｂ）の添加量を、水酸基あるいはカルボキシル基を有するアクリル系共重合体（Ｃ）または分子中にヨウ素価０．５〜２０の光重合性炭素−炭素二重結合を有する化合物（Ａ）１００質量部に対して０．１〜１０質量部とする。その量が０．１質量部未満では凝集力向上効果が十分でなく、１０質量部を越えると粘着剤の配合および塗布作業中に硬化反応が急速に進行し、架橋構造が形成されるため、作業性が損なわれる。
【００２５】
本発明のアクリル系粘着剤を構成する、分子中にヨウ素価０．５〜２０の光重合性炭素−炭素二重結合を有するアクリレート系オリゴマー（Ｄ）は、例えば光照射によって三次元網状化しうる分子内に光重合性炭素−炭素二重結合を少なくとも２個以上有する低分子量化合物が広く用いられ、具体的には、トリメチロールプロパントリアクリレート、テトラメチロールメタンテトラアクリレート、ペンタエリスリトールトリアクリレート、ペンタエリスリトールテトラアクリレート、ジペンタエリスリトールモノヒドロキシペンタアクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート、１，４−ブチレングリコールジアクリレート、１，６ヘキサンジオールジアクリレート、ポリエチレングリコールジアクリレートや、オリゴエステルアクリレート等が広く適用可能である。
【００２６】
また、上記の様なアクリレート系化合物のほかに、ウレタンアクリレート系オリゴマーを用いることもできる。ウレタンアクリレート系オリゴマーは、ポリエステル型またはポリエーテル型などのポリオール化合物と、多価イソシアナート化合物（例えば、２，４−トリレンジイソシアナート、２，６−トリレンジイソシアナート、１，３−キシリレンジイソシアナート、１，４−キシリレンジイソシアナート、ジフェニルメタン４，４−ジイソシアナートなど）を反応させて得られる末端イソシアナートウレタンプレポリマーに、ヒドロキシル基を有するアクリレートあるいはメタクリレート（例えば、２−ヒドロキシエチルアクリレート、２−ヒドロキシエチルメタクリレート、２−ヒドロキシプロピルアクリレート、２−ヒドロキシプロピルメタクリレート、ポリエチレングリコールアクリレート、ポリエチレングリコールメタクリレートなど）を反応させて得ることができる。
【００２７】
アクリル系粘着剤中の水酸基あるいはカルボキシル基を有するアクリル系共重合体（Ｃ）と分子中にヨウ素価０．５〜２０の光重合性炭素−炭素二重結合を有するアクリレート系オリゴマー（Ｄ）との配合比としては、水酸基あるいはカルボキシル基を有するアクリル系共重合体（Ｃ）１００質量部に対して、分子中にヨウ素価０．５〜２０の光重合性炭素−炭素二重結合を有するアクリレート系オリゴマー（Ｄ）を２０〜２００質量部、好ましくは３０〜１００質量部の範囲で配合されるのが望ましい。この配合比の範囲である場合、放射線照射後に粘着剤層の粘着力は大きく低下し、チップのピックアップが容易となる。
【００２８】
放射線により粘着剤層を重合させる場合には、光重合性開始剤、例えばイソプロピルベンゾインエーテル、イソブチルベンゾインエーテル、ベンゾフェノン、ミヒラーズケトン、クロロチオキサントン、ベンジルメチルケタール、α−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン、２−ヒドロキシメチルフェニルプロパン等を併用することができる。これらのうち少なくとも１種類を粘着剤層に添加することにより、効率よく重合反応を進行させることができる。
さらに、この発明に用いられる放射線硬化性化合物を含むアクリル系粘着剤には必要に応じて粘着付与剤、粘着調整剤、界面活性剤など、あるいはその他の改質剤および慣用成分を配合することができる。本発明のアクリル系粘着剤と無機化合物フィラーを含む粘着剤層の厚さは特に制限されるものではないが、通常２〜５０μｍである。
本発明のダイシングダイボンドテープの実施態様においては、粘着剤層の上に接着剤層を形成するものである。
この接着剤層は特に制限はなく、種々の公知の接着フィルム（ダイボンドフィルム）を利用することもできる。
本発明のダイシングダイボンドシートの接着剤層（ダイボンドフィルム）に用いられる材料は、特に限定されるものではなく、接着剤に使用される公知のポリイミド樹脂、ポリアミド樹脂、ポリエーテルイミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂、ポリエステル樹脂、ポリエステル樹脂、ポリエステルイミド樹脂、フェノキシ樹脂、ポリスルホン樹脂、ポリエーテルスルホン樹脂、ポリエーテルスルホン樹脂、ポリフェニレンサルファイド樹脂、ポリエーテルケトン樹脂、塩素化ポリプロピレン樹脂、アクリル樹脂、ポリウレタン樹脂、エポキシ樹脂、シリコンオリゴマー系等を使用することができる。
接着剤層の厚さは特に制限されるものではないが、通常５〜１００μｍである。
【００２９】
なお、本発明における基材フィルムは、放射線透過性を有するものであり、通常、プラスチック、ゴムなどを好ましく用い、放射線を透過する限りにおいて特に制限されるものではないが、紫外線照射によって放射線硬化性粘着剤を硬化させる場合には、この基材としては光透過性の良いものを選択する必要がある。
このような基材として選択し得るポリマーの例としては、ポリエチレン、ポリプロピレン、エチレン−プロピレン共重合体、ポリブテン−１、ポリ−４−メチルペンテン−１、エチレン−酢酸ビニル共重合体、エチレン−アクリル酸エチル共重合体、エチレン−アクリル酸メチル共重合体、エチレン−アクリル酸共重合体、アイオノマーなどのα−オレフィンの単独重合体または共重合体あるいはこれらの混合物、ポリエチレンテレフタレート、ポリカーボネート、ポリメチルメタクリレート等のエンジニアリングプラスチック、ポリウレタン、スチレン−エチレン−ブテンもしくはペンテン系共重合体、ポリアミド−ポリオール共重合体等の熱可塑性エラストマー、およびこれらの混合物を列挙することができる。
なお、ハロゲンを含むポリ塩化ビニル、塩化ビニル−エチレン共重合体、ふっ素化エチレンプロピレン（ＦＥＰ）、テトラフルオロエチレン−パーフルオロアルキルビニルエーテル（ＰＦＡ）等のポリマーは、遊離ハロゲンまたは遊離ハロゲン酸が、半導体素子に悪影響を及ぼすため好ましくない。
【００３０】
また、素子間隙を大きくするためには、基材フィルムはネッキング（基材フィルムを放射状延伸したときに起こる力の伝播性不良による部分的な伸びの発生）の極力少ないものが好ましく、ポリウレタン、分子量およびスチレン含有量を限定したスチレン−エチレン−ブテンもしくはペンテン系共重合体等を例示することができ、ダイシング時の伸びあるいはたわみを防止するには架橋した基材フィルムを用いると効果的である。
基材フィルムの厚みは、強伸度特性、放射線透過性の観点から通常３０〜３００μｍが適当である。
なお、基材フィルムの放射線硬化性粘着剤層を塗布する側と反対側表面をシボ加工もしくは滑剤コーティングすると、ブロッキング防止、粘着テープの放射状延伸時の粘着テープと治具との摩擦を減少することによる基材フィルムのネッキング防止などの効果があるので好ましい。
【実施例】
【００３１】
次に本発明を実施例に基づきさらに詳細に説明するが、本発明はこれに制限されるものではない。なお、下記の説明中、組成を示す部は重量部を示す。
下記各実施例および各比較例に示すように、アクリル系粘着剤を構成する各成分有機化合物を混合し、さらに所定粒径を有するシリカ微粉末（日産化学社製、商品名ＭＥＫ−ＳＴ）を配合して粘着剤を調製する。そして、その粘着剤をポリオレフィン系基材Ａ（厚さ８０μｍ）またはＢ（厚さ１００μｍ）フィルム上に乾燥膜厚が１０μｍとなるように塗布した後、１１０℃で２分間乾燥し、粘着テープを作成した。次いで、予め後述のように作成された厚さ２０μｍ接着フィルム（ダイボンドフィルム）をこの粘着テープの粘着剤層上に貼合し、ダイシングダイボンドシートを作成した。
接着フィルム（ダイボンドフィルム）は種々あり、どのように製造されたものでも構わないが、ここではアクリル系共重合体（グリシジルアクリレート系共重合体）１００部、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂１００部、キシレンノボラック型フェノール樹脂１０部に、エポキシ硬化剤として２−フェニルイミダゾール５部とキシレンジアミン０．５部を配合し、ＰＥＴフィルムに塗布後１１０℃で２分間乾燥し得られた厚さ２０μｍの接着フィルムを用いた。
【００３２】
このようにして作成されたダイシングダイボンドシートについて特性の評価試験を行った。各特性は次のように試験評価した。
１）ダイシング時のチッピング・クラックの発生
作成したダイシングダイボンドシートを７０℃×１分間でウエハへ加熱貼合した後、ウエハを５ｍｍ×５ｍｍにダイシングした。その後、ダイシング後のチップを顕微鏡観察し、チップ裏面および側面に発生したチッピング（クラックを含む）の長さを測定し、その平均値を求めた。チッピングの長さはチップ端部からの長さとした。
２）ピックアップ率
作成したダイシングダイボンドシートを７０℃×１分間でウエハへ加熱貼合した後、ウエハを１０ｍｍ×１０ｍｍにダイシングした。その後、粘着剤層に紫外線を空冷式高圧水銀灯（８０Ｗ／ｃｍ、照射距離１０ｃｍ）により２００ｍＪ／ｃｍ2照射した後、ダイボンダー装置（ＮＥＣマシナリー製、商品名ＣＰＳ−１００ＦＭ）によるピックアップ試験を行い、ピックアップチップ個数でのピックアップが成功した割合をピックアップ率とした。その際、ピックアップされた素子に粘着剤層から剥離した接着剤層が保持されているものをピックアップが成功したものとした。
【００３３】
（実施例１〜４、比較例１〜４）
アクリル系粘着剤が、水酸基あるいはカルボキシル基を有するアクリル系共重合体（Ｃ）と、ポリイソシアネート類、メラミン・ホルムアルデヒド樹脂およびエポキシ樹脂から選ばれる化合物（Ｂ）を含む場合である。
（メタ）アクリル系共重合体［酸価１３、水酸基価４５、分子量８０万、Ｔｇ−２０℃］（Ｃ）、およびポリイソシアネート系硬化剤［日本ポリウレタン製、商品名  コロネートＬ］（Ｂ）を表１に示す質量部で混合してアクリル系粘着剤を調製し、ダイシングダイボンドシートを作成した。そして、その特性の評価試験を行い、その結果を表１に示した。
【００３４】
【表１】
2007005611.tif 000002
【００３５】
上記表１の結果より分かるように実施例１〜４では、発生チッピングが小さく、ピックアップ率も良好であった。
また、比較例２、比較例３はフィラーの含有比率が０．４５を越えるものであり、均一な粘着剤層が形成できず、また、比較例４はフィラーの平均粒径が大きすぎる例であり、使用できるテープができなかった。なお、比較例１はフィラーを含有しないものであり、チッピングが激しかった。
【００３６】
（実施例１１〜１４および比較例１１〜１３）
次に、アクリル系粘着剤が、水酸基あるいはカルボキシル基を有するアクリル系共重合体（Ｃ）、ポリイソシアネート類、メラミン・ホルムアルデヒド樹脂およびエポキシ樹脂から選ばれる化合物（Ｂ）、分子中にヨウ素価０．５〜２０の光重合性炭素−炭素二重結合を有するアクリレート系オリゴマー（Ｄ）を含む場合である。
（メタ）アクリル系共重合体［酸価１３、水酸基価４５、分子量８０万、Ｔｇ−２０℃］（Ｃ）、ポリイソシアネート系硬化剤［日本ポリウレタン製、商品名  コロネートＬ］（Ｂ）および光重合性ウレタンアクリレートオリゴマー［ヨウ素価５、酸価０、水酸基価０、分子量１２００］（Ｄ）に、光重合開始剤として２,２−ジメトキシ−２−フェニルアセトフェノンを表２に示す質量部で混合してアクリル系粘着剤を調製し、ダイシングダイボンドシートを作成した。そして、その特性の評価試験を行い、その結果を表２に示した。
【００３７】
【表２】
2007005611.tif 000003
【００３８】
実施例１１〜１４では、チッピングが小さく、ピックアップも良好であった。
比較例１２はフィラーの平均粒径が大きすぎる例であり、また、比較例１３はフィラーの平均粒径が小さすぎる例であり、ともに使用できるテープができなかった。
比較例１１はフィラーを含有しないものであり、チッピングが激しかった。
【００３９】
（実施例２１〜２７、比較例２１〜２３）
アクリル系粘着剤が、ポリイソシアネート類、メラミン・ホルムアルデヒド樹脂およびエポキシ樹脂から選ばれる化合物（Ｂ）と、分子中にヨウ素価０．５〜２０の光重合性炭素−炭素二重結合を有する化合物（Ａ）を含む場合である。
ポリイソシアネート系硬化剤［日本ポリウレタン製、商品名  コロネートＬ］（Ｂ）および光重合性アクリレート系ポリマー［ヨウ素価１、酸価６、水酸基価５６、Ｔｇ−６４℃、分子量７５万］（Ａ）に、光重合開始剤として２,２−ジメトキシ−２−フェニルアセトフェノンを表３に示す質量部を混合してアクリル系粘着剤を調製し、ダイシングダイボンドシートを作成した。そして、その特性の評価試験を行い、その結果を表３に示した。
【００４０】
【表３】
2007005611.tif 000004
光重合開始剤（２,２−ジメトキシ−２−フェニルアセトフェノン）
【００４１】
実施例２１〜２７では、いずれもチッピングが小さく、ピックアップも良好であった。
比較例２１はフィラーを含有しないものであり、チッピングが激しかった。比較例２２はフィラーの平均粒径が大きすぎる例で、使用できるテープができなかった。比較例２３はフィラー含有量が少なく、特に側面のチッピングが満足できないものである。