(57)【要約】【課題】ウエハ収納容器にウエハが存在しない空きスロットがある場合、あるいは収納容器内のウエハ収納枚数が搬送ロボットの一括搬送枚数の倍数でない場合など、あらゆる条件において、搬送スループットを低下させることなく、半導体ウエハを搬送するための搬送装置を与える。【解決手段】半導体基板搬送装置は、少なくともひとつのアームと、アームに回転可能に結合された、少なくとも１枚の前記半導体基板を保持するN個のエンドエフェクタと、を含み、基板搬送処理の開始時に、搬送元の基板分布状態及び搬送先のスロットの空き状態に応じて、N個のエンドエフェクタの中から少なくとも１つの所望のエンドエフェクタが選択され、選択されたエンドエフェクタとそれ以外のエンドエフェクタとがアームに関して互いに独立に回転し、選択されたエンドエフェクタを使って半導体基板が搬送されることを特徴とする。【選択図】図１
2007005582.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
半導体基板搬送装置であって、
少なくともひとつのアームと、
前記アームに回転可能に結合された、少なくとも１枚の前記半導体基板を保持するN個（Nは２以上の任意の整数）のエンドエフェクタと、
を含み、
基板搬送処理の開始時に、搬送元の基板分布状態及び搬送先のスロットの空き状態に応じて、前記N個のエンドエフェクタの中から少なくとも１つの所望のエンドエフェクタが選択され、選択されたエンドエフェクタとそれ以外のエンドエフェクタとが前記アームに関して互いに独立に回転し、選択されたエンドエフェクタを使って半導体基板が搬送されることを特徴とする、基板搬送装置。
【請求項２】
請求項１に記載の基板搬送装置であって、前記N個のエンドエフェクタのひとつが前記半導体基板を１枚だけ保持し、残りの（N−１）個のエンドエフェクタは複数枚の半導体基板を保持する、ところの基板搬送装置。
【請求項３】
請求項１または２に記載の基板搬送装置であって、さらに、回転機構を含み、前記エンドエフェクタの回転は前記回転機構により実行される、ところの基板搬送装置。
【請求項４】
請求項３に記載の基板搬送装置であって、N＝２であり、前記エンドエフェクタは第１エンドエフェクタ及び第２エンドエフェクタから成る、ところの基板搬送装置。
【請求項５】
請求項４に記載の基板搬送装置であって、前記第１エンドエフェクタは１枚の半導体基板を保持し、前記第２エンドエフェクタは２枚の半導体基板を保持する、ところの基板搬送装置。
【請求項６】
請求項５に記載の基板搬送装置であって、２枚の半導体基板を搬送する際に、前記第１エンドエフェクタが回転して退避し、１枚の半導体基板を搬送する際に、前記第２エンドエフェクタが回転して退避する、ところの基板搬送装置。
【請求項７】
請求項１から６のいずれかに記載の基板搬送装置であって、前記エンドエフェクタは、セラミックスから成る、ところの基板搬送装置。
【請求項８】
請求項１から６のいずれかに記載の基板搬送装置であって、前記エンドエフェクタは、カーボンファイバーから成る、ところの基板搬送装置。
【請求項９】
少なくともひとつのアームと、前記アームに回転可能に結合された、少なくとも１枚の半導体基板を保持するN個（Nは２以上の任意の整数）のエンドエフェクタとを含む半導体基板搬送装置を制御するためのプログラムであって、
(1)搬送元の基板分布状態の指令を受けて、搬送先の空きスロットがM個（MはN個のエンドエフェクタが一回に搬送可能な半導体基板の最大枚数）以上連続しているかの判定を出力し、
(2)(1)の判定の結果、搬送先の空きスロットがM個以上連続している場合には、搬送元の半導体基板がMスロット以上連続しているかの判定を出力し、
(3)(1)の判定の結果、搬送先の空きスロットがM個以上連続していない場合には、搬送先の空きスロットがM−１個連続しているかの判定を出力し、
(4)(2)の判定の結果、搬送元の半導体基板がMスロット以上連続している場合には、M−１枚用のエンドエフェクタ及び１枚用のエンドエフェクタを選択し、選択したエンドエフェクタを使ってM枚の半導体基板を搬送先のスロットへ搬送する命令を出力し、
(5)(2)の判定の結果、搬送元の半導体基板がMスロット以上連続していない場合、または(3)の判定の結果、搬送先の空きスロットがM−１個連続している場合には、搬送元の半導体基板がM−１スロット連続しているかの判定を出力し、
(6)(3)の判定の結果、搬送先の空きスロットがM−１個連続していない場合には、搬送先の空きスロットが１個存在しているかの判定を出力し、
(7)(5)の判定の結果、搬送元の半導体基板がM−１スロット連続している場合には、M−１枚用のエンドエフェクタを選択し、それ以外のエンドエフェクタを回転退避させる命令を出力し、選択されたM−１枚用のエンドエフェクタを使ってM−１枚の半導体基板を搬送先のスロットへ搬送する命令を出力し、
(8)(5)の判定の結果、搬送元の半導体基板がM−１スロット連続していないか、または(6)の判定の結果、搬送先に１個の空きスロットがある場合には、搬送元に１枚の半導体基板があるかの判定を出力し、
(9)(8)の判定の結果、搬送元に１枚の半導体ウエハがある場合には、１枚用のエンドエフェクタを選択し、それ以外のエンドエフェクタを回転退避させる命令を出力し、選択された１枚用のエンドエフェクタを使って１枚の半導体基板を搬送先のスロットへ搬送する命令を出力する、
ところのプログラム。
【請求項１０】
請求項９に記載のプログラムであって、前記搬送元はウエハ収納容器であり、前記搬送先はウエハ入出力容器である、ところのプログラム。
【請求項１１】
請求項９に記載のプログラムであって、前記搬送元はウエハ入出力容器であり、前記搬送先はウエハ収納容器である、ところのプログラム。
【請求項１２】
請求項９に記載のプログラムであって、N＝２、M＝３である、ところのプログラム。
【請求項１３】
半導体製造装置であって、
少なくともひとつの反応チャンバと、
ロードロック室と、
前記ロードロック室内に配置されたウエハ入出力容器と、
半導体基板を収納するためのウエハ収納容器と、
請求項１から８のいずれかに記載の基板搬送装置と、
前記ウエハ収納容器内での前記半導体基板の分布状態を判定するためのレーザセンサと、
請求項９に記載のプログラムを実行するための制御手段と、
を含む半導体製造装置。
【請求項１４】
請求項１３に記載の半導体製造装置であって、前記制御手段は、コンピュータから成る、ところの半導体製造装置。
【請求項１５】
請求項１３に記載の半導体製造装置であって、前記反応チャンバの数と、前記ウエハ入出力容器のウエハ収納可能枚数が、すべてのエンドエフェクタを使用した際に搬送可能な最大ウエハ枚数の倍数である、ところの半導体製造装置。
【請求項１６】
半導体基板搬送システムであって、
半導体基板を１枚保持する第１エンドエフェクタと、半導体基板を（M−１）枚保持する第２エンドエフェクタ（Mは前記第１エンドエフェクタ及び前記第２エンドエフェクタが一回に搬送可能な半導体基板の最大枚数）と、前記第１エンドエフェクタ及び前記第２エンドエフェクタを支持する第１アームと、回転機構と、一端が前記第１アームに回転可能に結合しかつ他端が前記回転機構に接続された第２アームと、から成る基板搬送装置と、
前記半導体基板を収納するための収納容器の搭載ステージ内に備えられたレーザ発光素子及び受光素子により、前記収納容器内における前記半導体基板の分布状況を判定し出力する判定装置と、
前記第１エンドエフェクタ及び前記第２エンドエフェクタの動作を制御するための制御手段であって、プロセッサ及びメモリを有するところの制御手段と、
を含み、
前記メモリ内に格納されたプログラムの実行により、前記第１エンドエフェクタ及び第２エンドエフェクタの動作が制御され、前記制御は、前記判定装置から出力される判定情報に基づいて、使用すべき少なくともひとつの前記エンドエフェクタを選択し、選択されなかったエンドエフェクタを、前記第１アームに関して、選択されたエンドエフェクタと独立に回転退避するように前記回転機構を駆動するものである、ことを特徴とする半導体基板搬送システム。
【請求項１７】
請求項１６に記載の半導体基板搬送システムであって、前記プログラムの実行により、前記基板分布情報から、前記第１エンドエフェクタを選択した場合には、前記第２エンドエフェクタが前記第１アームに関して前記第１エンドエフェクタと独立に回転退避される、ところの半導体基板搬送システム。
【請求項１８】
請求項１６に記載の半導体基板搬送システムであって、前記プログラムの実行により、前記基板分布情報から、前記第２エンドエフェクタを選択した場合には、前記第１エンドエフェクタが前記第１アームに関して前記第２エンドエフェクタと独立に回転退避される、ところの半導体基板搬送システム。
【請求項１９】
請求項１６に記載の半導体基板搬送システムであって、M＝３である、ところの半導体基板搬送システム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体製造装置に関し、特に、半導体ウエハを収納容器から処理容器へ搬出搬入するための基板搬送装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体製造装置において、半導体ウエハを収納容器から目的の処理が行われる処理容器まで運ぶには、通常装置内の複数の分離した容器の間を搬送しなければならない。このようなウエハを搬送する機構として、搬送ロボットが周知である。従来の半導体製造装置において、その目的及び用途に合わせて様々な形状及び動作形態を有する多くの種類の搬送ロボットが存在する。
【０００３】
近年、半導体の生産において、半導体製造装置のスループット（単位時間当たりのウエハ処理枚数）が大きな関心事となっている。スループットを増加させるために、複数枚のウエハを一括で搬送する機構を有する搬送ロボットが実現されている。これは、ロボットのエンドエフェクタと呼ばれるロボット内でウエハを保持する部分を、ウエハの収納容器のスロット間隔に合わせ、垂直方向に複数個並べて、複数枚のウエハを一度に保持したまま搬送するというものである。このような搬送ロボットは例えば、以下の特許文献１に開示されている。
【特許文献１】特表２００１−５０１５９７号
【０００４】
この装置では、ウエハ収納容器のスロット間隔と搬送先の容器のスロット間隔とが異なる場合に、搬送中に各エンドエフェクタの垂直方向間隔を調整する機構が必要になる。
【０００５】
他の搬送ロボットとして、ロボットのエンドエフェクタはウエハを１枚しか保持しないが、独立の他のエンドエフェクタを具備し、一方のエンドエフェクタが収納容器からウエハをアンロードする動作と、他方のエンドエフェクタが先に収納容器からアンロードしたウエハを搬送先の容器にロードする動作とを同時に行うものがある。この種の搬送ロボットは、デュアルアームロボットと呼ばれ、単一アームロボットの２倍の搬送スループットを実現することができる。
【０００６】
さらに他の搬送ロボットとして、上記した複数枚一括搬送方式とデュアルアーム方式を組み合わせたものが、例えば、以下の特許文献２に開示されている。
【特許文献２】特開平７−１０６４０２号
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
上記複数枚一括搬送方式とデュアルアーム方式を組み合わせた搬送ロボットは、有効ではあるが、条件によっては十分な搬送スループットを実現できない場合がある。
【０００８】
例えば、ウエハ収納容器にウエハが存在しないスロットがある場合、一回に搬送できるウエハの枚数が減少してしまい、搬送スループットが低下する。また、複数枚一括搬送方式の場合、ウエハ収納容器内のウエハ収納枚数が一括して搬送可能な基板枚数の倍数でないと、端数がでるため搬送スループットが低下する。そのため、収納容器へのウエハ収納枚数に制限があった。
【０００９】
本発明は、従来の搬送ロボットの上記問題点に鑑みて為されたものであって、その目的は、ウエハ収納容器にウエハが存在しない空きスロットがある場合、あるいは収納容器内のウエハ収納枚数が搬送ロボットの一括搬送枚数の倍数でない場合など、あらゆる条件において、搬送スループットを低下させることなく、半導体ウエハを搬送するための搬送装置を与えることである。
【００１０】
また、本発明の他の目的は、上記搬送ロボットを搭載することにより、スループットを向上させるべく改良された半導体製造装置を与えることである。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
本発明のひとつの態様において、半導体基板搬送装置は、
少なくともひとつのアームと、
該アームに回転可能に結合された、少なくとも１枚の半導体基板を保持するN個（Nは２以上の任意の整数）のエンドエフェクタと、
を含み、
基板搬送処理の開始時に、搬送元の基板分布状態及び搬送先のスロットの空き状態に応じて、N個のエンドエフェクタの中から少なくとも１つの所望のエンドエフェクタが選択され、選択されたエンドエフェクタとそれ以外のエンドエフェクタとがアームに関して互いに独立に回転し、選択されたエンドエフェクタを使って半導体基板が搬送されることを特徴とする。
【００１２】
好適には、N＝２であり、第１エンドエフェクタは１枚の半導体基板を保持し、第２エンドエフェクタは２枚の半導体基板を保持する。
【００１３】
具体的には、２枚の半導体基板を搬送する際に、第１エンドエフェクタが回転して退避し、１枚の半導体基板を搬送する際に、第２エンドエフェクタが回転して退避する。
【００１４】
本発明の他の態様において、少なくともひとつのアームと、アームに回転可能に結合された、少なくとも１枚の半導体基板を保持するN個（Nは２以上の任意の整数）のエンドエフェクタとを含む半導体基板搬送装置を制御するためのプログラムは、
(1)搬送元の基板分布状態の指令を受けて、搬送先の空きスロットがM個（MはN個のエンドエフェクタが一回に搬送可能な半導体基板の最大枚数）以上連続しているかの判定を出力し、
(2)(1)の判定の結果、搬送先の空きスロットがM個以上連続している場合には、搬送元の半導体基板がMスロット以上連続しているかの判定を出力し、
(3)(1)の判定の結果、搬送先の空きスロットがM個以上連続していない場合には、搬送先の空きスロットがM−１個連続しているかの判定を出力し、
(4)(2)の判定の結果、搬送元の半導体基板がMスロット以上連続している場合には、M−１枚用のエンドエフェクタ及び１枚用のエンドエフェクタを選択し、選択したエンドエフェクタを使ってM枚の半導体基板を搬送先のスロットへ搬送する命令を出力し、
(5)(2)の判定の結果、搬送元の半導体基板がMスロット以上連続していない場合、または(3)の判定の結果、搬送先の空きスロットがM−１個連続している場合には、搬送元の半導体基板がM−１スロット連続しているかの判定を出力し、
(6)(3)の判定の結果、搬送先の空きスロットがM−１個連続していない場合には、搬送先の空きスロットが１個存在しているかの判定を出力し、
(7)(5)の判定の結果、搬送元の半導体基板がM−１スロット連続している場合には、M−１枚用のエンドエフェクタを選択し、それ以外のエンドエフェクタを回転退避させる命令を出力し、選択されたM−１枚用のエンドエフェクタを使ってM−１枚の半導体基板を搬送先のスロットへ搬送する命令を出力し、
(8)(5)の判定の結果、搬送元の半導体基板がM−１スロット連続していないか、または(6)の判定の結果、搬送先に１個の空きスロットがある場合には、搬送元に１枚の半導体基板があるかの判定を出力し、
(9)(8)の判定の結果、搬送元に１枚の半導体ウエハがある場合には、１枚用のエンドエフェクタを選択し、それ以外のエンドエフェクタを回転退避させる命令を出力し、選択された１枚用のエンドエフェクタを使って１枚の半導体基板を搬送先のスロットへ搬送する命令を出力する。
【００１５】
本発明のさらに他の態様において、半導体製造装置は、
少なくともひとつの反応チャンバと、
ロードロック室と、
ロードロック室内に配置されたウエハ入出力容器と、
半導体基板を収納するためのウエハ収納容器と、
上記基板搬送装置と、
ウエハ収納容器内での半導体基板の分布状態を判定するためのレーザセンサと、
上記プログラムを実行するための制御手段と、
を含む。
【００１６】
好適には、反応チャンバの数と、ウエハ入出力容器のウエハ収納可能枚数は、それぞれすべてのエンドエフェクタを使用した際に搬送可能な最大ウエハ枚数の倍数である。
【００１７】
本発明のさらに他の態様において、半導体基板搬送システムは、
半導体基板を１枚保持する第１エンドエフェクタと、半導体基板を（M−１）枚保持する第２エンドエフェクタ（Mは第１エンドエフェクタ及び第２エンドエフェクタが一回に搬送可能な半導体基板の最大枚数）と、第１エンドエフェクタ及び第２エンドエフェクタを支持する第１アームと、回転機構と、一端が第１アームに回転可能に結合しかつ他端が回転機構に接続された第２アームと、から成る基板搬送装置と、
半導体基板を収納するための収納容器の搭載ステージ内に備えられたレーザ発光素子及び受光素子により、収納容器内における半導体基板の分布状況を判定し出力する判定装置と、
第１エンドエフェクタ及び第２エンドエフェクタの動作を制御するための制御手段であって、プロセッサ及びメモリを有するところの制御手段と、
を含み、
上記メモリ内に格納されたプログラムの実行により、第１エンドエフェクタ及び第２エンドエフェクタの動作が制御され、当該制御は、判定装置から出力される判定情報に基づいて、使用すべき少なくともひとつのエンドエフェクタを選択し、選択されなかったエンドエフェクタを、第１アームに関して、選択されたエンドエフェクタと独立に回転退避するように回転機構を駆動するものである、ことを特徴とする。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１８】
以下、図面を参照しながら、本願発明を詳細に説明する。図１は、本発明に係る基板搬送装置の好適実施例を示したものである。基板搬送装置1は基部10を含む。基部10は以下で説明するように、基板収納容器に対して平行移動することができる。基部10の中心には支持軸8が固定されている。支持軸8は上下に昇降が可能である。支持軸8の上端には第１駆動アーム2が回転可能に結合されている。該第１駆動アーム2の先端には第２駆動アーム3が回転可能に結合されている。該第２駆動アーム3の先端には、第１エンドエフェクタ4及び第２エンドエフェクタ5が回転可能に結合されている。第１エンドエフェクタ4は、半導体基板9を保持するための第１保持部6を有する。本発明において、第１保持部6は半導体基板9を１枚のみ保持するように構成されている。第２エンドエフェクタ5は半導体基板を保持するための第２保持部7を有する。好適実施例において、第２保持部7は半導体基板を２枚保持することができるように構成されている。他の実施例において、当該第２保持部は３枚以上の半導体基板を保持するように構成されることも可能である。
【００１９】
第１エンドエフェクタ4及び第２エンドエフェクタ5は回転機構（図示せず）により、互いに独立に回転移動することができる。各エンドエフェクタは、セラミックスまたはカーボンファイバーから成り、回転移動に伴うパーティクルの発生が最小限に抑えられている。エンドエフェクタに使用される素材はカーボンファイバーが好適であるが、セラミックスを用いるのであれば、酸化アルミニウム(Al2O3)または炭化珪素(SiC)が好ましい。
【００２０】
上記したように、好適実施例において、本発明に係る基板搬送装置は、２つのエンドエフェクタを有することからデュアルアームロボットと称されるが、他の実施例において、エンドエフェクタを３つ以上の任意の数に設定することも可能である。
【００２１】
次に、本発明に係る基板搬送装置の動作について説明する。図１(a)は、収納容器内に収納された半導体基板を１枚だけ搬送する際の動作を表したものである。まず、第２エンドエフェクタ5を回転移動させ、収納容器と反対側に退避させる。続いて、第１エンドエフェクタ4を収納容器側に回転移動させ、駆動アーム（2、3）により第１保持部6を収納容器方向へ伸長させ、収納容器内の所定位置の半導体基板9を１枚だけ取り出して保持する。
【００２２】
図１(b)は、収納容器内に収納された２枚の半導体基板を搬送する際の動作を表したものである。まず、第１エンドエフェクタ4を回転移動させ、収納容器と反対側に退避させる。続いて、第２エンドエフェクタ5を収納容器側に回転移動させ、駆動アーム（2、3）により第２保持部7を収納容器方向へ伸長させ、収納容器内の所定位置の２枚の半導体基板を取り出して保持する。
【００２３】
図１(c)は、収納容器内に収納された３枚の半導体基板を搬送する際の動作を表したものである。まず、第１エンドエフェクタ4及び第２エンドエフェクタ5を収納容器側に回転移動させる。続いて、駆動アーム（2、3）により第１保持部6及び第２保持部7を収納容器方向へ伸長させ、収納容器内の所定位置の３枚の半導体基板を取り出して保持する。
【００２４】
次に、本発明に係る基板搬送装置を枚葉式の半導体製造装置に実際に搭載した実施例について説明する。図２は、本発明に係る基板搬送装置1を搭載した半導体製造装置の好適実施例の平面略示図である。半導体製造装置20は、基板搬送チャンバ25と、該基板搬送チャンバ25に結合された複数の反応チャンバ(27,28,29)と、該基板搬送チャンバ25に結合されたロードロックチャンバ(23,24)を含む。ロードロックチャンバ(23,24)内部にはそれぞれウエハ入出力容器(32,33)が設置されている。基板搬送チャンバ25内には基板搬送ロボット26が設置されており、ウエハ入出力容器(32、33)内のウエハを各反応チャンバ内へ搬送する。この基板搬送ロボット26は通常、シングルアームロボットであるが、デュアルアームロボットを使用することもできる。
【００２５】
ロードロックチャンバ(23,24)には大気圧状態の搬送室35が接続されている。搬送室35の内部には本発明に係る基板搬送装置1が設置されている。搬送室35内において、本発明に係る基板搬送装置1は矢印34の方向へ平行移動が可能である。ロードロックチャンバ(23,24)と反対側の搬送室35には収納容器搭載ステージ(30,31)が並列に接続されている。各搭載ステージ(30,31)の内部にはそれぞれウエハ収納容器(21,22)が装填される。図２の実施例において、搭載ステージは２個であるが、所望により、それ以上の搭載ステージを設けることも可能である。ウエハ収納容器(21,22)は半導体基板を一枚ずつ収納する複数のスロットから成る。スロットの数は任意である。
【００２６】
次に、基板の搬送動作について説明する。ここで、説明の都合上、ウエハ収納容器(21,22)のスロットの数を２５と仮定し、ウエハ入出力容器(32,33)のスロット数を６と仮定する。
【００２７】
まず、ウエハ収納容器21内の半導体基板をウエハ入出力容器(32,33)へ搬送する。本発明に係る基板搬送装置1は、上記したように、１回の動作で最大３枚の半導体ウエハを搬送することができる。したがって、搬送を繰り返したとすると、ウエハ収納容器21の２５段目のスロットにウエハが１枚だけ残ってしまう。ここで、本発明に係る基板搬送装置1は、第２エンドエフェクタ5を回転退避させて、代わりに第１エンドエフェクタ4を回転移動させ、残った２５段目のスロットのウエハを第１ウエハ保持部6で保持し、ウエハ入出力容器32の１段目のスロットへ搬送する。
【００２８】
次に、退避していた第２エンドエフェクタ5を元に戻し、ウエハ収納容器22に移る。本発明に係る基板搬送装置1により、ウエハ収納容器22の１、２、３段目のスロットの３枚のウエハをそれぞれウエハ入出力容器32の２、３、４段目のスロットへ同時に搬送する。続いて、基板搬送装置1の第１エンドエフェクタ4を回転退避させて、第２エンドエフェクタ5を回転移動させ、ウエハ収納容器22の４、５段目のスロットの２枚のウエハを第２保持部7で保持し、それぞれウエハ入力容器32の残りの５、６段目のスロットへ同時に搬送する。
【００２９】
このように、ウエハ収納容器の切り替え時において、本発明に係るデュアルアームロボットの使用すべきエンドエフェクタを適宜選択することで、スムーズに搬送を続行させることができ、スループットを向上させることができる。
【００３０】
ウエハ入出力容器(32,33)のスロット数と反応チャンバの数が、基板保持装置1の最大一括搬送枚数の倍数である場合に、最高の搬送スループットが得られる。よって、そうなるようにスロット数と反応チャンバ数とを決定するのが好ましい。ただし、反応チャンバの数は、装置の設置面積とコストから予め決められてしまうことが多い。その場合には、ウエハ入出力容器のスロット数と基板保持装置の最大一括搬送枚数を適宜調節することにより、最大限の搬送スループットを達成することが可能である。
【００３１】
上記のような基板搬送装置1の動作は、コンピュータのような制御手段（図示せず）により自動的に制御される。図３及び４は、動作制御プログラムのフローチャートを示したものである。なお、これは基板搬送装置1を使用してウエハを搬送する毎に、半導体製造装置20を制御するメインプログラムからコールされるソフトウエアである。
【００３２】
ソフトウエアは、それぞれ１２個のステップから構成される。図３はウエハ収納容器からウエハ入出力容器へウエハを搬送するソフトウエアである。ステップ1で処理が開始される。
【００３３】
ステップ2でウエハポインタを取得する。ここで、ウエハポインタとは、ウエハ収納容器内の未処理ウエハの中で一番下のウエハのスロット位置である。この情報は、メイン制御プログラムから入手することができる。具体的には、容器搭載ステージに設置されたレーザ発光素子及びレーザ受光素子から成るレーザセンサによるウエハマッピングにより、ウエハ収納容器内の各スロットにおけるウエハの有無の判定が為される。この判定情報に基づき、未処理ウエハの最下位置情報を取得する。例えば、ウエハのロット処理が開始された時点での未処理ウエハの最下位置は１である。
【００３４】
ステップ3でウエハ搬送先のウエハ入出力容器のスロット情報を確認し、空きスロットが３枚分以上でかつ連続した空きスロットがあるかどうかの判定を行う。もし、３枚分以上の連続空きスロットがあれば、ステップ4に進み、無ければ、ステップ6に進む。
【００３５】
ステップ4でステップ2において取得したウエハポインタの位置情報から未処理ウエハのスロット情報を確認し、３スロット以上連続して未処理ウエハがあるかどうかの判定を行う。もし、ウエハ収納容器に未処理ウエハが３枚以上連続して存在すれば、ステップ5に進み、無ければステップ7に進む。ステップ5で基板搬送装置の２つのエンドエフェクタの両方を使ってウエハを同時に３枚搬送する。その後、ステップ12に進み、処理が終了する。
【００３６】
ステップ6でウエハ入出力容器の空きスロットが２枚連続して存在するかどうかの判定を行う。もし、存在すればステップ7に進み、無ければステップ9に進む。ステップ7でウエハ収納容器のウエハポインタのスロット位置情報から未処理ウエハが２枚連続して存在するかどうかの判定を行う。未処理ウエハが２枚連続して存在すればステップ8に進み、無ければステップ10に進む。ステップ8で基板搬送装置1のエンドエフェクタ5のみを使用し、ウエハを２枚同時に搬送する。その後、ステップ12に進み、処理が終了する。
【００３７】
ステップ9でウエハ入出力容器に空きスロットがあるかどうかの判定を行う。空きスロットがあればステップ10に進み、無ければステップ12に進み処理は終了する。
【００３８】
ステップ10でウエハ収納容器のウエハポインタの位置に未処理ウエハがあるかどうかの判定を行う。未処理ウエハがあれば、ステップ11に進み、無ければステップ12に進み処理は終了する。
【００３９】
ステップ11で基板搬送装置のエンドエフェクタ4のみを使用し、ウエハ１枚を搬送する。その後、ステップ12に進み、処理は終了する。
【００４０】
図４は、ロードロックチャンバ内のウエハ入出力容器からウエハ収納容器へ処理済ウエハを戻すプログラムのフローチャートである。搬送先と搬送元の容器が入れ替わったことを除き、制御判断処理は図３と全く同様である。
【００４１】
本発明に係る基板搬送装置は、完全に独立した２つのエンドエフェクタを有し、一方のエンドエフェクタは１枚のウエハを保持し、他方のエンドエフェクタは複数枚のウエハを保持する。このような基板搬送装置を搭載した半導体製造装置において、ウエハ収納容器にウエハが存在しない場合、あるいは収納容器のウエハ収納枚数が基板搬送装置の一括搬送枚数の倍数でない場合においても、搬送スループットを低下させることなく、装置内の容器間でウエハを搬送することが可能である。
【００４２】
上記実施例は、ウエハ１枚搬送用エンドエフェクタ及び２枚搬送用エンドエフェクタを有するデュアルアームロボットについて説明されてきたが、ここに示されたのは本発明の一例に過ぎない。本発明は、N個のエンドエフェクタを有するアームロボットに応用することができる。ここで、Nは２以上の任意の整数である。この場合、使用されるN個のエンドエフェクタは、ウエハ１枚用、ウエハ（M−１）枚用、ウエハ（M−２）枚用・・・ウエハ（M−（N−１））枚用のエンドエフェクタから構成することが可能である。ここで、MはN個のエンドエフェクタで一回に搬送可能なウエハの最大枚数である。
【００４３】
このように、３個以上のエンドエフェクタを使用する場合においても、本発明によれば、高い搬送スループットを達成することができる。
【図面の簡単な説明】
【００４４】
【図１】図１は、本発明に係る基板搬送装置のひとつの実施例の構成及び動作を略示したものである。
【図２】図２は、本発明に係る基板搬送装置を搭載した半導体製造装置のひとつの実施例の平面略示図である。
【図３】図３は、本発明に係る基板搬送装置を使ってウエハ収納容器からウエハ入出力容器へウエハを搬送する制御処理のフローチャートを示す。
【図４】図４は、本発明に係る基板搬送装置を使ってウエハ入出力容器からウエハ収納容器へウエハを搬送する制御処理のフローチャートを示す。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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