(57)【要約】【課題】熱間圧延処理を不要とでき、製造工程の簡略化と低コスト化等ができるとともに、より高強度を得ることができる薄板状銅合金鋳塊および銅合金条の製造方法、並びに銅合金鋳塊の製造装置を提供する。【解決手段】溶湯１を鋳型（鋳型中空部中心と鋳型内壁との距離（中空部断面における短辺／２の長さに相当）が２０ｍｍ以下）１５内に連続的に注湯してこれを鋳型１５内から連続的に引き出した後、水冷装置１６により７００℃までの冷却速度を１０℃／ｓｅｃ以上にて冷却してＣｕ−Ｎｉ−Ｓｉ系の薄板状銅合金鋳塊２を得て、酸化スケールを除去し、圧下率５０％以上の冷間圧延を１回以上および３００℃以上６００℃以下の温度での時効硬化処理を１回以上施して、鋳塊２を得た後に６００℃より高い温度での熱処理をすることなく銅合金条を得る。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
原材料を溶解した溶湯を鋳型内に連続的に注湯してこれを鋳型内から連続的に引き出した後、水冷装置により７００℃までの冷却速度を１０℃／ｓｅｃ以上にて冷却するＣｕ−Ｎｉ−Ｓｉ系の銅合金鋳塊の製造方法であって、
前記鋳型は、前記溶湯が注湯される中空部を有しており、前記中空部の前記引き出し方向に垂直な断面における中空部中心と前記鋳型の内壁との距離（前記中空部断面における短辺／２の長さに相当）が２０ｍｍ以下であることを特徴とする薄板状の銅合金鋳塊の製造方法。
【請求項２】
前記Ｃｕ−Ｎｉ−Ｓｉ系の銅合金鋳塊は、Ｎｉ:１．０〜４．０質量％、Ｓｉ:０．２〜１．０質量％を含有し、残部がＣｕと不可避不純物よりなることを特徴とする請求項１に記載の薄板状の銅合金鋳塊の製造方法。
【請求項３】
前記Ｃｕ−Ｎｉ−Ｓｉ系の銅合金鋳塊は、合金成分としてＰ、Ｚｎ、Ｓｎ、Ｍｇ、Ｚｒ、Ｃｒ、Ｔｉ、Ｆｅ、Ｃｏ、Ｍｎのうち１種以上の成分を総量で３質量％未満含有することを特徴とする請求項１又は請求項２に記載の薄板状の銅合金鋳塊の製造方法。
【請求項４】
請求項１乃至請求項３のいずれか１項に記載の薄板状の銅合金鋳塊の製造方法にて製造された薄板状の銅合金鋳塊であって、冷却時に析出されたＮｉとＳｉの化合物のサイズが最大で２００ｎｍ以下であることを特徴とする薄板状の銅合金鋳塊。
【請求項５】
請求項１乃至請求項３のいずれか１項に記載の薄板状の銅合金鋳塊の製造方法にて製造された薄板状の銅合金鋳塊の酸化スケールを除去し、圧下率５０％以上の冷間圧延を１回以上および３００℃以上６００℃以下の温度での時効硬化処理を１回以上施し、かつ、前記銅合金鋳塊の製造後に６００℃より高い温度での熱処理をしないことを特徴とする銅合金条の製造方法。
【請求項６】
原材料を溶解した溶湯が注湯される鋳型と、前記鋳型から引き出された前記溶湯を冷却する水冷装置とを備えた銅合金鋳塊の製造装置であって、前記鋳型は前記溶湯が注湯される中空部を有しており、前記中空部の前記引き出し方向に垂直な断面における中空部中心と前記鋳型の内壁との距離（前記中空部断面における短辺／２の長さに相当）が２０ｍｍ以下であることを特徴とする薄板状の銅合金鋳塊の製造装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、銅合金鋳塊と該銅合金鋳塊の製造方法、および銅合金条の製造方法、並びに銅合金鋳塊の製造装置に関し、特に、リードフレームやコネクタなどに代表される電気・電子部品材料などに好適な、薄板状の高強度銅合金鋳塊と該銅合金鋳塊の製造方法、および高強度銅合金条の製造方法、並びに薄板状の銅合金鋳塊の製造装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
リードフレームやコネクタなどの電気・電子機器用部品に使用される銅合金条には高い導電率と高い強度が要求されるが、これらの機器の高密度化の進展により、より高い強度が求められるようになっている。
【０００３】
引張強さ８００ＭＰａ以上の高強度を有する銅合金としてはＣｕ‐Ｂｅ系合金があるが、有害なＢｅを含むため、早期の代替が望まれており、上記要求に応え得る合金としてＣｕ−Ｎｉ−Ｓｉ系合金に期待が寄せられている。
【０００４】
Ｃｕ−Ｎｉ−Ｓｉ系合金は、一般にコルソン合金として広く知られており、Ｃｕの母相中にＮｉ２Ｓｉを析出させることにより、比較的高い導電率、かつ高い強度が得られる。
【０００５】
従来、Ｃｕ−Ｎｉ−Ｓｉ系合金の工業的な製造方法としては、厚さ１５０ｍｍ以上の大型鋳塊を連続鋳造により鋳造後、熱間圧延、面削を実施し、更に冷間圧延、時効硬化処理を含む焼鈍を繰り返し、所定の特性を得るのが一般的であった。より高強度を得るためには、鋳造時に析出した粗大な析出物をＣｕ母相中に固溶させ、その後、時効硬化処理を施す必要があり、熱間圧延終了温度を高く設定し急冷させる、若しくは冷間圧延後に溶体化処理と呼ばれる高温からの急冷熱処理を施す必要があった（例えば、特許文献１乃至特許文献３参照）。
【０００６】
斯かる従来の製造方法では以下のような問題があった。第一に、Ｃｕ−Ｎｉ−Ｓｉ系合金は、５００〜７００℃の温度域に脆化域があり、熱間圧延の加熱時若しくは熱間圧延時に粒界割れが起こり易いといった問題があった。第二に、Ｃｕ−Ｎｉ−Ｓｉ系合金は、高温において結晶粒の粗大化が起こり易いために、冷間圧延後の溶体化処理においては上限温度が制約され、高強度を得るために９００℃以上の温度で溶体化処理を施すと結晶粒の粗大化が起こるという問題があった。第三に、鋳造の冷却時に析出したＮｉとＳｉの化合物からなる粗大な析出物は、９００℃以上の高温にて長時間、溶体化処理を施しても完全には固溶せず、最終製品に残存してしまうという問題があった。これらの粗大析出物は強度に寄与しないのみでなく、酸に不溶のために酸洗時にスマットと呼ばれる化合物となって残存する、導電性が低いために表面に露出した場合の電気めっき時にめっき不良を発生させ易い、曲げ加工時の割れの起点になり易い、といった問題があるため、存在しないことが望ましい。
【０００７】
このような問題を解決するものとして、熱間圧延や溶体化処理等の熱間プロセスを経ることなく、加工と時効硬化処理の組み合わせのみによってＣｕ合金（最終製品）を得る方法が開示されている（特許文献４参照）。
【特許文献１】特開平９−２２７９７１号公報
【特許文献２】特開平１０−１５２７３７号公報
【特許文献３】特開平１１−２１７６３９号公報
【特許文献４】特開２００４−３０７９０５号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
しかしながら、特許文献４に記載の方法によれば、Ｍｇの添加を必須としなければならず、また、Ｃｕ合金中に析出物および介在物のうち粒径が１０μｍ以上のものの単位面積当たりの個数が合計で１００個／ｍｍ２以下存在しているため、品質や特性の点で改善の余地がある。
【０００９】
従って、本発明の目的は、従来必要とされていた熱間圧延処理を不要とでき、製造工程の簡略化と低コスト化、および熱間圧延処理に付随する問題を撤廃できるとともに、より高強度を得ることができる薄板状の銅合金鋳塊と該銅合金鋳塊の製造方法、および銅合金条の製造方法、並びに薄板状の銅合金鋳塊の製造装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明は、上記目的を達成するため、原材料を溶解した溶湯を鋳型内に連続的に注湯してこれを鋳型内から連続的に引き出した後、水冷装置により７００℃までの冷却速度を１０℃／ｓｅｃ以上にて冷却するＣｕ−Ｎｉ−Ｓｉ系の銅合金鋳塊の製造方法であって、前記鋳型は、前記溶湯が注湯される中空部を有しており、前記中空部の前記引き出し方向に垂直な断面における中空部中心と前記鋳型の内壁との距離（前記中空部断面における短辺／２の長さに相当）が２０ｍｍ以下であることを特徽とする薄板状の銅合金鋳塊の製造方法を提供する。ここで、本発明における「薄板状」とは、銅合金鋳塊の厚さが４０ｍｍ以下のものを指す。
【００１１】
また、本発明は、上記目的を達成するため、上記の薄板状の銅合金鋳塊の製造方法にて製造された薄板状の銅合金鋳塊であって、冷却時に析出されたＮｉとＳｉの化合物のサイズが最大で２００ｎｍ以下であることを特徽とする薄板状の銅合金鋳塊を提供する。
【００１２】
また、本発明は、上記目的を達成するため、上記の薄板状の銅合金鋳塊の製造方法にて製造された薄板状の銅合金鋳塊の酸化スケールを除去し、圧下率５０％以上の冷間圧延を１回以上および３００℃以上６００℃以下の温度での時効硬化処理を１回以上施し、かつ、前記銅合金鋳塊の製造後に６００℃より高い温度での熱処理をしないことを特徴とする銅合金条の製造方法を提供する。
【００１３】
また、本発明は、上記目的を達成するため、原材料を溶解した溶湯が注湯される鋳型と、前記鋳型から引き出された前記溶湯を冷却する水冷装置とを備えた銅合金鋳塊の製造装置であって、前記鋳型は前記溶湯が注湯される中空部を有しており、前記中空部の前記引き出し方向に垂直な断面における中空部中心と前記鋳型の内壁との距離（前記中空部断面における短辺／２の長さに相当）が２０ｍｍ以下であることを特徴とする薄板状の銅合金鋳塊の製造装置を提供する。
【発明の効果】
【００１４】
本発明によれば、製造工程の簡略化と低コスト化ができるとともに、より高強度の薄板状銅合金鋳塊およびこれを用いた銅合金条が提供できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１５】
〔銅合金鋳塊の製造方法〕
図１は、本発明の実施の形態に係る鋳塊製造装置（溶解鋳造装置）の概略構成図である。図２は、図１の鋳塊製造装置に用いる鋳型の鋳造方向に垂直な断面の概念図である。図１に示される溶解鋳造装置１０は、原料を溶解して溶湯１とする溶解炉１１と、溶解炉１１から移送樋１２を介して溶湯１が注湯されるタンディッシュ１３と、タンディッシュ１３から溶湯１が注湯される鋳型１５と、タンディッシュ１３と鋳型１５との間に介在された断熱材１４と、鋳型１５から引き出された溶湯１（鋳塊２）にシャワー１７をあてて水冷させる水冷ジャケット１６と、水冷された鋳塊２をガイドするピンチ・ロール１８とから概略構成されている。
【００１６】
図１および図２を参照して、本実施の形態に係る銅合金鋳塊の製造方法を以下に説明する。
【００１７】
所定の成分に調整した溶湯１をタンディッシュ１３に注湯し、タンディッシュ１３の下方に（側面方向であってもよい）断熱材１４（断熱部）を介して接続した中空部１５Ａを有する鋳型１５に連続的に注湯する。このとき、図２に示すように、鋳型中空部１５Ａの中心１５ａと鋳型内壁１５Ｂとの距離（鋳型中空部断面における短辺／２の長さに相当）は２０ｍｍ以下とする。下限は特に限定されないが、３ｍｍ以上であることが望ましい。このとき、銅合金鋳塊は厚さ６ｍｍ以上４０ｍｍ以下の薄板状となる。
【００１８】
更に、鋳型１５内から下方に（側面方向であってもよい）連続的に引き出し、続くシャワー式の水冷ジャケット１６（水冷装置）により鋳塊２を直接水冷する。このような装置で本合金を鋳造することにより、７００℃までの冷却速度を１０℃／ｓｅｃ以上とすることが可能である。更に、これにより鋳塊２の冷却時に析出するＮｉとＳｉの化合物のサイズは最大で２００ｎｍ以下とすることができる。
【００１９】
鋳型中空部１５Ａの中心１５ａと鋳型内壁１５Ｂとの距離を２０ｍｍ以下としたのは、２０ｍｍより大きくすると７００℃までの冷却速度を１０℃／ｓｅｃ以上とすることが困難なためである。７００℃までの冷却速度を１０℃／ｓｅｃ未満とすると、２００ｎｍより粗大なＮｉとＳｉの化合物が析出してしまう。これより、７００℃までの冷却速度は、１０℃／ｓｅｃ以上である必要がある。その上限は特に限定されるものではないが、１００℃／ｓｅｃ以下であることが望ましい。
【００２０】
鋳型１５の材質は銅でもグラファイトでも良いが、これらは内部を直接的若しくは間接的に水冷するものとする。引き出す方向は鉛直方向でも水平方向でも良い。また、１つのタンディッシュ１３からの引き出し本数は１本でも２本以上でも問題ないが、生産性を考慮して２本以上の引き出しが望ましい。
【００２１】
〔圧延条材（銅合金条）の製造方法〕
得られた鋳塊２の酸化スケールを除去し、圧下率５０％以上の冷間圧延を１回以上施し、３００℃以上６００℃以下の温度での時効硬化処理を１回以上施すことにより、圧延条材（銅合金条）を得る。
【００２２】
高強度を得るための最適な条件は、鋳塊２の酸化スケールを除去後、圧下率５０％以上の冷間圧延を施した後に、４００〜５００℃で１〜３時間の時効処理を施す。更に、圧下率５０％以上の冷間圧延を施すことにより、強度の向上が可能である。更に、最終の冷間圧延前に、３５０〜４５０℃の温度で１時間以上の時効処理を施すことにより、導電率の向上が可能である。また、最終の冷間圧延後に、歪みを除去するために、３００〜４００℃の温度で１〜１０分加熱しても良い。
【００２３】
時効処理前の圧下率が５０％未満の場合、最高強度を得るために時効処理時間が長くなるとともに、時効処理後の強度が低めになる。圧下率の上限は特に限定されないが、９５％以下が望ましい。時効処理温度は６００℃より高いと析出物が粗大化し、強度が低くなる。また、３００℃より低いと充分な析出量が得られない為に強度が低くなる。
【００２４】
（合金成分）
本実施の形態においてＣｕ−Ｎｉ−Ｓｉ系の銅合金鋳塊の合金成分は、Ｎｉ:１．０〜４．０質量％、Ｓｉ:０．２〜１．０質量％とすることが望ましい。本合金では時効硬化処理によってＣｕ中に金属間化合物であるＮｉ２Ｓｉを析出させて高強度を得るが、Ｎｉが１．０質量％未満、若しくはＳｉが０．２質量％未満では充分な強度を得ることが難しい。一方、Ｎｉが４．０質量％、若しくはＳｉが１．０質量％を超えると導電率の低下、加工性の悪化が顕著になる。特に、中間温度脆性が顕著になり、高温加熱時や熱間加工時の粒界割れが非常に起こり易くなる。また、Ｎｉが４．０質量％を超えると溶解時に溶湯中に吸収されるＨの量が増大し、鋳塊中に固溶水素となって残存する。これらの水素は中間温度脆性の一因となり、冷間圧延後の焼鈍時に膨れ状の欠陥となりやすい。
【００２５】
また、ＮｉとＳｉの混合比（質量比）は、金属間化合物であるＮｉ２Ｓｉの組成に近い方が効率よく強度と導電率を向上させることが可能と考えられることから、Ｎｉ:Ｓｉ＝４:１とすることが望ましい。
【００２６】
合金成分は上記成分が基本であるが、更に副成分としてＰ、Ｚｎ、Ｓｎ、Ｍｇ、Ｚｒ、Ｃｒ、Ｔｉ、Ｆｅ、Ｃｏ、Ｍｎのうち１種以上の成分を総量で３質量％未満含有しても本発明の効果は同様に得られるが、３質量％を超えると導電率の低下等の特性劣化が大きくなる。例えば、Ｐは、溶解時の脱酸剤としての効果とともに、若干の強度向上の効果がある。Ｚｎは、半田やめっきの耐熱剥離性を向上させる効果があるため、電気・電子部品用として使用する場合には添加することが望ましい。また、蒸気圧が高いために溶解時の雰囲気中の水蒸気分圧の低減効果がある。Ｓｎは、ばね性、曲げ加工性、耐応力緩和特性を向上させる効果があり、コネクタとして使用する場合には添加することが望ましい。Ｍｇは、導電率を低下させずに強度を向上させる効果がある。また、Ｓは中間温度脆性を助長させる元素であるが、ＭｇはＳと化合物を生成して粒界のＳを固定し、熱間加工性を向上させる効果がある。ＭｎもＳと化合物を生成して粒界のＳを固定し、熱間加工性を向上させる効果がある。
【００２７】
〔実施の形態の効果〕
この実施の形態によれば、下記の効果を奏する。
（１）電気・電子部品材料などに好適に使用できる、高強度でかつ高導電率のコルソン合金を得ることができる。特に、同一の化学組成のコルソン合金において従来方法により製造されたものよりも高強度を得ることができる。
（２）冷却時に析出する最大析出物（ＮｉとＳｉの化合物）のサイズが２００ｎｍ以下である銅合金鋳塊が得られ、熱間圧延処理および溶体化処理を省略できるため、製造工程の簡略化と低コスト化ができるとともに、これらの処理に付随する問題を撤廃できる。
（３）鋳型中空部の中心と鋳型内壁との距離を２０ｍｍ以下とした鋳型を備えた製造装置を使用したことにより、鋳塊の冷却速度を１０℃／ｓｅｃ以上とすることが容易にできるため、冷却時のシャワー冷却水流量を減らし、かつ引き出し速度を速くすることができるので、製造効率の向上が可能となる。
（４）厚さ４０ｍｍ以下の薄膜状の銅合金塊であるため、冷却速度を早くして析出物を小さくできるので品質が良好となり、また、歪エネルギを小さくできるので火膨れが生じにくい。さらに、加工しやすくなるので、熱間圧延でなく冷間圧延で加工することができる。
【００２８】
以下、本発明を実施例に基づいて更に詳しく説明するが、本発明はこれらに限定されるものではない。
【実施例】
【００２９】
〔鋳塊の製造〕
（実施例、比較例）
図１に示す溶解鋳造装置１０を用い、鋳型１５の寸法を変化させて、Ｃｕ-２．５質量％Ｎｉ-０．５質量％Ｓｉ‐０．０３質量％Ｐ合金鋳塊を鋳造した（実施例：鋳塊Ｎｏ．１〜３、比較例：鋳塊Ｎｏ．４〜６）。鋳塊の冷却速度は、鋳塊の中で最も冷却速度が遅くなる中心における固相線温度から７００℃までの平均冷却速度である。冷却速度は、鋳型内に熱電対を投入することにより測定した。また、鋳塊の析出物のサイズは、透過型電子顕微鏡(ＴＥＭ)を用いて調査した。
【００３０】
（参考例）
従来の製造装置として、図３に示すコアレス中周波坩堝式溶解炉２０と半連続式鋳造装置３０からなる量産設備を用いて、Ｃｕ-２．５質量％Ｎｉ‐０．５質量％Ｓｉ‐０．０３質量％Ｐ合金鋳塊を鋳造し（鋳塊Ｎｏ．７〜８）、上記同様の調査を実施した。
【００３１】
鋳型の断面寸法と鋳塊の冷却速度および析出物の最大サイズとの関係を表１に示す。鋳型の断面寸法は、図２に示す鋳造方向に垂直な断面における縦辺（短辺）×横辺（長辺）の長さを示し、鋳型の長さは、鋳造方向の長さを示す。
【００３２】
【表１】
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【００３３】
実施例の鋳塊Ｎｏ.１〜３はいずれも鋳塊中心の冷却速度が１０℃/ｓｅｃ以上であり、鋳塊の最大析出物サイズは２００ｎｍ以下となった。図４（ａ）に鋳塊Ｎｏ．１の析出物のＴＥＭ像を示す。鋳塊Ｎｏ．１では、５０ｎｍ以下の非常に微細な析出物が分散していた。また、ほとんどが線対称のコントラストを示す母相に整合した析出物であった。
【００３４】
一方、鋳型１５の中空部１５Ａの中心１５ａから鋳型内壁１５Ｂまでの距離（ｈ）（＝鋳型中空部１５Ａ断面における短辺の半分の長さ）が増加するに従い、鋳塊の冷却速度は減少し、ｈが２０ｍｍ(鋳型中空部１５Ａ断面における短辺が４０ｍｍ)を超え、ｈが２５ｍｍ(鋳型中空部１５Ａ断面における短辺が５０ｍｍ)以上となると（比較例の鋳塊Ｎｏ.４〜６）、シャワー冷却水流量(Ｌ／分)や引出速度(ｍｍ／分)といった鋳造条件を変えても鋳塊中心の冷却速度は１０℃／ｓｅｃより遅くなった。鋳塊中心の冷却速度が１０℃/ｓｅｃより遅くなった比較例の鋳塊Ｎｏ.４〜６ではいずれも、鋳塊の最大析出物サイズは２００ｎｍを超えた。
【００３５】
また、参考例の鋳塊Ｎｏ.７〜８では鋳塊中心の冷却速度は５℃/ｓｅｃ以下であり、鋳塊の最大析出物サイズは１μｍ以上であった。図４の（ｂ）に鋳塊Ｎｏ.７の析出物のＴＥＭ像を示す。鋳塊Ｎｏ．７では、５００ｎｍ程度の球状析出物が非常に多く分散していた。ＥＤＳ(エネルギー分散型Ｘ線分析装置)分析の結果、これらの析出物はＮｉ２Ｓｉであった。
【００３６】
〔圧延条材の製造〕
（実施例、比較例、参考例）
上記鋳塊Ｎｏ.１〜４、７を用いて、表２に示す工程および表３に示す溶体化処理温度にて厚さ０．１ｍｍの条材を作製した。それぞれについて、引張強さ（ＭＰａ）、導電率(％ＩＡＣＳ)、結晶粒の状態、熱圧割れ発生率（％）、膨れ欠陥発生率（％）を確認又は測定した結果を表３に示す。
【００３７】
【表２】
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【００３８】
【表３】
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【００３９】
実施例の圧延条材Ｎｏ.１〜３および比較例の圧延条材Ｎｏ.４は、鋳塊Ｎｏ.１〜４を使用して、熱間圧延、溶体化処理を必要としない製造工程Ａで作製したが、いずれも結晶粒は微細で、膨れ欠陥の発生率も０％であった。
【００４０】
また、圧延条材Ｎｏ.１の引張強さは８１２ＭＰａであり、Ｎｏ.２は７９４ＭＰａ、Ｎｏ.３は７３８ＭＰａ、Ｎｏ.４は、６９５ＭＰａであった。これより、圧延条材の引張強さは、鋳塊の冷却速度（表１参照）に影響を受け、冷却速度が速いほど高い引張強さが得られたことが分かる。
【００４１】
一方、参考例の圧延条材Ｎｏ.５〜８は、鋳塊Ｎｏ.７を使用して、熱間圧延、溶体化処理を施す製造工程Ｂ（従来製法）で作製し、溶体化処理の温度を８００〜１０００℃で変化させた。参考例ではいずれも、熱間圧延で割れが約２％の割合で発生し、その後の時効処理での膨れ欠陥も約３％の割合で発生した。圧延条材の引張強さは、溶体化処理温度に大きく影響を受け、溶体化温度を上げることにより高い引張強さが得られたが、１０００℃で溶体化処理をした場合でも引張強さは７８２ＭＰａと実施例の圧延条材Ｎｏ.１に比較して低い値となった。また、９００℃以上の溶体化処理では結晶粒の粗大化が見られた。
【図面の簡単な説明】
【００４２】
【図１】本発明の実施の形態に係る鋳塊製造装置（溶解鋳造装置）の概略構成図である。
【図２】図１の鋳塊製造装置に用いる鋳型の鋳造方向に垂直な断面の概念図である。
【図３】従来の鋳塊製造装置の概略構成図である。
【図４】（ａ）は実施例のＴＥＭ写真の一例を示し、（ｂ）は参考例のＴＥＭ写真の一例を示す。
【符号の説明】
【００４３】
１  溶湯、２  鋳塊
１０  溶解鋳造装置
１１  溶解炉、１２  移送樋、１３  タンディッシュ、１４  断熱材
１５  鋳型、１６  水冷ジャケット、１７  シャワー、１８  ピンチ・ロール
１５Ａ   鋳型中空部、１５ａ  中空部中心、１５Ｂ  鋳型内壁
２０  コアレス中周波坩堝式溶解炉
３０  半連続式鋳造装置
３１  移送通路、３２  タンディッシュ、３３  ディストゥリビュータ
３４  鋳型、３５  シャワー、３６  水槽
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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