(57)【要約】【課題】特に安定した可変抵抗特性が得られる摺動抵抗素子を備えた回路配線基板及びその製造方法を提供することを目的とする【解決手段】絶縁基板１表面上に摺動抵抗回路を含む回路配線層が形成された回路配線基板は、前記回路配線層の一部に形成され前記絶縁基板１表面に沿って横方向に互いに離間して対向配置された第１配線層部分２及び第２配線層部分３と、前記第１及び第２配線層部分２、３の相対向する位置にそれぞれ設けられた第１及び第２コンタクト部２ａ、３ａと、前記各コンタクト部相互間において前記絶縁基板１上に設けられた段差防止用の絶縁層５と、前記各コンタクト部及び前記絶縁層上に亘って設けられた摺動抵抗層Ｒ１とを備える。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
絶縁基板表面上に摺動抵抗回路を含む回路配線層が形成された回路配線基板であって、前記回路配線層の一部に形成され前記絶縁基板表面に沿って横方向に互いに離間して対向配置された第１配線層部分及び第２配線層部分と、前記第１及び第２配線層部分の相対向する位置にそれぞれ設けられた第１及び第２コンタクト部と、前記各コンタクト部相互間において前記絶縁基板上に設けられた段差防止用の絶縁層と、前記各コンタクト部及び前記絶縁層上に亘って設けられた摺動抵抗層とを備えたことを特徴とする回路配線基板。
【請求項２】
絶縁基板表面上に摺動抵抗回路を含む回路配線層のパターンを形成する回路配線基板の製造方法であって、それぞれコンタクト部を有し互いに離間して対向配置された第１配線層部分及び第２配線層部分のパターンを形成する工程と、前記第１及び第２配線層部分の各コンタクト部相互間における前記絶縁基板上に段差防止用の絶縁層を設ける工程と、前記各コンタクト部及び絶縁層上に亘って摺動抵抗層を被着形成する工程とを備えたことを特徴とする回路配線基板の製造方法。
【請求項３】
請求項２に記載の回路配線基板の製造方法において、前記段差防止用の絶縁層と同一絶縁材料で構成された回路保護用絶縁層を前記回路配線層部分の表面に被着する工程を備え、前記段差防止用絶縁層及び保護用絶縁層が前記同一絶縁材料を前記絶縁基板上及び前記配線層部分上に亘って同時に被着することによってそれぞれ形成されることを特徴とする回路配線基板の製造方法。
【請求項４】
請求項２または請求項３に記載の回路配線基板の製造方法において、前記各コンタクト部と前記段差防止用の絶縁層との段差が５μｍ以内であることを特徴とする回路配線基板の製造方法。
【請求項５】
請求項２乃至請求項４のいずれか一に記載の回路配線基板の製造方法において、前記摺動抵抗層の被着形成は、１００乃至５００ｄＰａ・Ｓの粘度範囲を有する抵抗ペーストを用いて行われることを特徴とする回路配線基板の製造方法。
【請求項６】
絶縁基板表面上に摺動抵抗回路を含む回路配線層が形成された回路配線基板であって、前記回路配線層の一部に形成され前記絶縁基板表面に沿って横方向に互いに離間して対向配置された第１配線層部分及び第２配線層部分と、前記第１及び第２配線層部分の相対向する位置にそれぞれ設けられた第１及び第２コンタクト部と、前記各コンタクト部及び前記絶縁基板上に亘って設けられた摺動抵抗層とを備え、前記コンタクト部の配線層部分の厚さが、前記摺動抵抗層の厚さ以下であることを特徴とする回路配線基板。
【請求項７】
請求項６に記載の回路配線基板において、前記コンタクト部の配線層部分の厚さが、前記摺動抵抗層の厚さの５０％以下であることを特徴とする回路配線基板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は回路配線基板及びその製造方法に係り、特に可変摺動抵抗回路を構成する摺動抵抗素子を備えた回路配線基板及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
各種電子機器においては、ボリューム調整可能な可変抵抗スイッチを備えることが多く、そのような場合、従来から、その機器に内装される電子部品である回路配線基板には摺動抵抗素子が装着されている。この摺動抵抗素子は、前記配線基板の一部表面に例えば直線状或いは円環状のパターン形状をもった摺動抵抗層（抵抗ペースト）を例えばスクリーン印刷技術などにより被着形成し、導電性の摺動子をこの摺動抵抗層表面に摺動させることによって可変抵抗機能を果たす構成となっている。
【０００３】
例えば直線状の前記摺動抵抗素子の場合にあっては、回路絶縁基板面に沿って横方向に相互離間する一対の回路配線層部分が配置され、前記摺動抵抗層は、その両端部が前記各配線部分の相互に対向するそれぞれの端部に位置する各コンタクト部上面に重なり、その本体部分が両コンタクト部間の回路絶縁基板上に重なるように構成されている。従って、前記摺動抵抗層は、一般にそれ自体の厚さが本体部分及び両端部分に亘って均一厚さとなるように設定されているので、前記配線層の厚さに基づく前記絶縁基板表面位置と前記コンタクト部表面位置との段差により、前記各コンタクト部近傍における抵抗層両端部に段差部が形成される（例えば特許文献１の図４を参照）。
【０００４】
一方、回路配線基板には、メンブレンフイルム、ＦＰＣ或いはＲＰＣなどの各種タイプがある。このメンブレンフィルムタイプの配線基板は、耐熱性がそれほど要求されない場合に広く使用され、例えばＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）製のフレキシブル絶縁フィルム上に銀ペースト製の配線層を所定の回路パターン状に印刷して形成されている。
【０００５】
これに対して耐熱性及びフレキシブル性に優れたＦＰＣは各種機能素子の組込みが望まれる電子機器の用途目的に応じて広く使用されている。このＦＰＣは、ポリイミド樹脂（ＰＩ）フィルム製の回路絶縁基板上に銅箔を材料としたＣＣＬ（カッパークラッドラミネート）を積層した構造となっていて、前記銅箔に例えばマスクパターンエッチングを施して、回路配線層パターンが形成される。前記ＲＰＣは耐熱性及び剛性の高い絶縁基板に銅箔を積層したものである。
【特許文献１】特開２００３−２２４００４号特許公開公報）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
前記摺動抵抗層を備えたいずれのタイプの回路配線基板においても、前記摺動子が前記摺動抵抗層端部の段差部（コンタクト部）表面から本体部分に亘って摺動する際に、瞬間的に離れて、抵抗変化特性に不連続性が生じ電位差変動上のノイズ発生が起こり易い問題がある。また、前記段差部またはその近傍における前記摺動子の摺動に伴って生じる引っ掻き或いは衝撃のために抵抗ペーストが剥げ、回路配線層（銅箔）が部分的に露出され易くなり、耐マイグレーション性や耐摺動性などに関する信頼性の低下を招き、極端な場合は断線状態に至る問題がある。
【０００７】
特に、基板全厚が約２５μｍ以上の前記ＦＰＣの場合は、前記銅箔の厚さが例えば約１８以上で一般に前記銀ペースト配線層よりも厚く、パターニングされた銅箔のエッヂ部がほぼ直角に切り立つために、摺動抵抗層の両端部に著しく急峻な段差形状が生じ、前記問題点がより一層大きな問題となってきている。
【０００８】
本発明は、前記従来の問題点を解決するもので、特に安定した可変抵抗特性が得られる摺動抵抗素子を備えた回路配線基板及びその製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
請求項１に記載の本発明は、絶縁基板表面上に摺動抵抗回路を含む回路配線層が形成された回路配線基板であって、前記回路配線層の一部に形成され前記絶縁基板表面に沿って横方向に互いに離間して対向配置された第１配線層部分及び第２配線層部分と、前記第１及び第２配線層部分の相対向する位置にそれぞれ設けられた第１及び第２コンタクト部と、前記各コンタクト部相互間において前記絶縁基板上に設けられた段差防止用の絶縁層と、前記各コンタクト部及び前記絶縁層上に亘って設けられた摺動抵抗層とを備えたことを特徴とするものである。
【００１０】
請求項２に記載の本発明は、絶縁基板表面上に摺動抵抗回路を含む回路配線層のパターンを形成する回路配線基板の製造方法であって、それぞれコンタクト部を有し互いに離間して対向配置された第１配線層部分及び第２配線層部分のパターンを形成する工程と、前記第１及び第２配線層部分の各コンタクト部相互間における前記絶縁基板上に段差防止用の絶縁層を設ける工程と、前記各コンタクト部及び絶縁層上に亘って摺動抵抗層を被着形成する工程とを備えたことを特徴とするものである。
【００１１】
請求項３に記載の本発明は、請求項２に記載の回路配線基板の製造方法において、前記段差防止用の絶縁層と同一絶縁材料で構成された回路保護用絶縁層を前記回路配線層部分の表面に被着する工程を備え、前記段差防止用絶縁層及び保護用絶縁層が前記同一絶縁材料を前記絶縁基板上及び前記配線層部分上に亘って同時に被着することによってそれぞれ形成されることを特徴とするものである。
【００１２】
請求項４に記載の本発明は、請求項２または請求項３に記載の回路配線基板の製造方法において、前記各コンタクト部と前記段差防止用の絶縁層との段差が５μｍ以内であることを特徴とするものである。
【００１３】
請求項５に記載の本発明は、請求項２乃至請求項４のいずれか一に記載の回路配線基板の製造方法において、前記摺動抵抗層の被着形成は、１００乃至５００ｄＰａ・Ｓの粘度範囲を有する抵抗ペーストを用いて行われることを特徴とするものである。
【００１４】
請求項６に記載の本発明は、絶縁基板表面上に摺動抵抗回路を含む回路配線層が形成された回路配線基板であって、前記回路配線層の一部に形成され前記絶縁基板表面に沿って横方向に互いに離間して対向配置された第１配線層部分及び第２配線層部分と、前記第１及び第２配線層部分の相対向する位置にそれぞれ設けられた第１及び第２コンタクト部と、前記各コンタクト部及び前記絶縁基板上に亘って設けられた摺動抵抗層とを備え、前記コンタクト部の配線層部分の厚さが、前記摺動抵抗層の厚さ以下であることを特徴とするものである。
【００１５】
請求項７に記載の本発明は、請求項６に記載の回路配線基板において、前記コンタクト部の配線層部分の厚さが、前記摺動抵抗層の厚さの５０％以下であることを特徴とするものである。
【発明の効果】
【００１６】
本発明の一特徴に係る回路配線基板によれば、相対向する前記第１及び第２配線層部分の各コンタクト部相互間において前記絶縁基板上に段差防止用の絶縁層が設けられているために、前記各コンタクト部及び前記絶縁層上に亘って設けられた摺動抵抗層は、そのコンタクト部及び近傍に段差が殆ど生ぜず、層全体に亘ってほぼ平坦な摺動面を有することができる。そのために、可変抵抗特性における電位差変動上のノイズ発生及び耐マイグレーション性や耐摺動性などの信頼性を向上させることができる。
【００１７】
また、本発明の製造方法によれば、ほぼ平坦な摺動面を有する前記摺動抵抗層を容易かつ正確に被着形成できるという効果を奏する。
【００１８】
本発明の他の一特徴に係る回路配線基板によれば、前記コンタクト部の配線層部分の厚さが、前記摺動抵抗層の厚さ以下に薄くされていることにより、前記摺動抵抗層は、前記コンタクト部及び近傍での段差が小さく、層全体に亘ってほぼ平坦な摺動面を有することができる。そのために、可変抵抗特性における電位差変動上のノイズ発生及び耐マイグレーション性や耐摺動性などの信頼性を向上させることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１９】
以下、本発明による可変抵抗機能を有する回路配線基板の実施形態に関する実施例１乃至実施例４について説明する。
【００２０】
（実施例１）：
回路配線基板としてＦＰＣを用いた第１の実施例について、図１（ａ）及び（ｂ）を参照して説明する。ここで、図1（ａ）はその一部切欠平面図であり、図１（ｂ）は図1（ａ）のＡ−Ａ線に沿う断面図である。
【００２１】
耐熱性に優れフレキシブル性に富んだポリイミド樹脂製の絶縁基板１の表面上には、所望の回路配線パターンを有する例えば銅箔（ＣＣＬ）製の金属箔からなる平坦な回路配線層が設けられており、この回路配線層は、前記絶縁基板表面に沿ってほぼ一直線上に横方向に互いに離間して対向配置された一対の第１配線層部分２及び第２配線層部分３を有している。前記第１及び第２配線層部分２、３の対向する各先端部には、それぞれ第１コンタクト部２ａ及び第２コンタクト部３ａが形成されている。また、前記絶縁基板表面に設けられた一本の帯状の第３配線層部分４は、前記各配線層部分２、３の側方（横方向）位置に、所定の間隔をもってほぼ平行に配置されている。
【００２２】
前記各配線層部分２乃至４の厚さは例えば約１８μｍとされていて、その厚さ分の段差が、前記第１及び第２配線層部分の各コンタクト部２ａ、３ａ上表面位置と絶縁基板１上表面位置との間に存在する。
【００２３】
そして、前記各配線層部分２乃至４の上表面を露出させた状態で、これら配線層部分の側周壁を取り囲む段差防止用の絶縁層５が、前記絶縁基板１表面上に全体的に設けられている。勿論、前記段差防止用絶縁層５は、段差防止機能を果たすために、少なくとも前記両コンタクト部２ａと３ａとを結ぶほぼ直線的帯状の範囲に位置する前記絶縁基板１表面上を含むように設けられている。前記絶縁層５としては、例えばシリカ或いはタルクなどのフィラーを含んだエポキシ又はウレタン系樹脂を用いた例えば鉛筆硬度３Ｈ以上の絶縁樹脂が使用されている。
【００２４】
前記絶縁層５の厚さは、図１（ｂ）中においてその絶縁層５上表面の位置を表す実線５ａ及び破線５ｂで示すように、前記配線層部分２乃至４とほぼ同一の厚さとされている。前記破線５ｂは前記配線層部分と絶縁層の厚さが同一であることを示し、実線５ａは絶縁層が配線層部分より肉薄で相互に僅かな厚さの差（両層間の段差）があることを示していて、この段差は５μｍ以内が好適である。
【００２５】
また、段差が５μｍ以内であれば、ここでは図示していないが、前記絶縁層５が配線層部分２乃至４よりも逆に厚肉とされていてもよい（後述する図４及びその説明参照）。従って前記絶縁層及び配線層部分の各厚さは、前記段差が０乃至±５μｍ程度となる関係を満たすように設定されている。
【００２６】
そして、前記第１コンタクト部２ａと第２コンタクト部３ａとの間に配置された矩形状或いは直線的帯状の抵抗ペースト製の第１摺動抵抗層Ｒ１は、前記各コンタクト部表面上及びコンタクト部間の絶縁層５上に亘って被着されていて、その抵抗層Ｒ１の両端部は前記各コンタクト部と電気的に接続され、その抵抗層Ｒ１の本体部分は絶縁層５により機械的に支持されている。
【００２７】
前記第１摺動抵抗層Ｒ１は、最大抵抗値を例えば約５ＫΩに設定したい場合には所望の固有抵抗値の抵抗ペーストを用いて層厚１０μｍ、層幅１ｍｍ、層長５ｍｍ程度に設定し、同様に約１０ＫΩに設定したい場合には、一例として層長を１０ｍｍに設定すればよい。
【００２８】
平坦な帯状の第３配線層部分４上には、前記第１摺動抵抗層Ｒ１とほぼ同一形状及び寸法の抵抗ペースト製の第２摺動抵抗層Ｒ２が直接重ね合わされていて、前記第１及び第２抵抗層Ｒ１、Ｒ２は各長手方向の抵抗本体部が相互に離間してほぼ平行に配置されている。
【００２９】
前記第１及び第２摺動抵抗層Ｒ１、Ｒ２上に配置された摺動子Ｓは、概略的な構造をもって図示されているように、導電性の弾性部材からなる二股形状となっていて、その各先端部Ｓ１及びＳ２が、前記各抵抗層Ｒ１、Ｒ２を電気的に短絡した状態で、その摺動面上を長手方向に往復摺動するようになっている。
【００３０】
前記各配線層部分２乃至４に印した４つの点Ｗ、Ｘ、Ｙ、Ｚは摺動抵抗回路のノードを示しており、摺動子Ｓの往復摺動操作により前記前記ノードＷとノードＺとの間の抵抗値が変化し、ノードＷ−Ｚ間の電圧変化が電気信号として出力される。
【００３１】
ところで、前記第３配線層部分４とその上に全体的に重なる第２摺動抵抗層Ｒ２とは、ノードＹ−Ｚ間に並列回路を構成し、その合成抵抗値が導電層としての第３配線層部分４の小さな抵抗値程度となるので、回路機能上は、前記第１摺動抵抗層Ｒ１の摺動変位による抵抗値変化によって可変抵抗特性が得られる。
【００３２】
そして、前記第２摺動抵抗層Ｒ２は、前記第１抵抗層Ｒ１と平行配置されることにより、前記二股状の摺動子Ｓの配線基板に対する装着性（所謂座り具合）及び摺動操作性に係わる安定性を高め、その摺動面を前記第１抵抗層Ｒ１の摺動面と面一に揃えると共に前記第３配線層部分４表面の耐環境信頼性を保つなどの構造上の作用効果を有している。即ち、回路的には、前記ノードＷ、Ｘは入力ノード、ノードＹ、Ｚは出力ノードとされる。
【００３３】
以上のような実施例１よれば、前記第１摺動抵抗層Ｒ１は、段差防止用の絶縁層５が少なくとも前記両コンタクト部２ａと３ａとの間に存在するために、前記段差が極めて少なく、抵抗層Ｒ１の摺動面となる上表面Ｒ１ｓが平坦になっている。また、第２摺動抵抗層Ｒ２は、その全体が平坦帯状の第３配線層部分４上に重ね合わされているために、上表面が平坦となっている。
【００３４】
従って、摺動操作される摺動子Ｓは、前記各摺動抵抗層Ｒ１、Ｒ２の長手方向両端間において滑らかな往復摺動が行われるので、前記従来技術におけるような、摺動子Ｓの特に第１抵抗層Ｒ１からの瞬間的な離脱は殆ど起こることがなく、抵抗変化特性の不連続性並びに電位差変動ノイズ発生が抑制或いは防止される。
【００３５】
また、前記各抵抗層Ｒ１、Ｒ２の上表面には、従来に比べて段差が殆どないため、前記摺動子の摺動操作による引っ掻き或いは衝撃が殆ど生ぜず、抵抗ペーストの剥がれ、回路配線層（銅箔）の部分的な露出は殆どなくなり、耐マイグレーション性や耐摺動性などの信頼性が高く維持され、断線のおそれが軽減或いは防止される。
【００３６】
（実施例１に係る第１製法例）
次に前記実施例１における回路配線基板の製造方法の一例について、図２を参照して説明する。ここで、前記回路配線基板と同一部分については同一符号を付し、その構造的要素については、説明を省略する。
【００３７】
まず、例えばポリイミド樹脂（ＰＩ）製のフレキシブル絶縁基板１の片側表面全体に金属箔として例えば銅箔からなる厚さが例えば約１８μｍのＣＣＬを重ねて積層或いは張り合わされたＦＰＣ製の回路配線基板材料を用意する。そして、前記銅箔に所望のパターンを有する回路配線層を形成するように、例えばマスクパターンエッチングなどによりパターニングを施し、図２（ａ）に示すように、第１回路配線部分２、第２回路配線層部分３及び第３回路配線層部分４を形成する。
【００３８】
次に、図２（ｂ）に示すように、前記各配線層部分２乃至４の上表面を露出させた状態でこれらの側周を囲むように段差防止用の絶縁層５を、前記絶縁基板１の表面に例えばスクリーン印刷法によって被着形成する。この絶縁層５の材料には、耐環境信頼性を確保するのに好適な例えばシリカ或いはタルクなどのフィラーを含んだエポキシ又はウレタン系樹脂を用いた例えば鉛筆硬度３Ｈ以上の絶縁樹脂が使用される。このように適度の硬度が前記絶縁層５に与えられていると、摺動抵抗層が剛性的に強固に支持され摺動子から応力を受けた際に摺動抵抗層の不所望な変形が防止される。
【００３９】
この被着形成工程において、前記絶縁層５は基本的には少なくとも両コンタクト部２ａと３ａとを結ぶほぼ直線的帯状の範囲（図中一点鎖線６）に設けるが、ここでは前記帯状範囲を含んで絶縁基板１表面にほぼ全体的に設けられている。前記絶縁層５の厚さは、基本的には前記配線層部分２乃至４とほぼ同一の厚さとされるが、ここでは図１（ｂ）中の実線５ａで示すように、絶縁層が配線層部分より肉薄で相互に僅かな厚さの差（両層間の段差）が与えられていて、この段差は５μｍ以内が好適である。
【００４０】
次に、熱硬化性樹脂にカーボンフィラーを充填させた抵抗ペースト（カーボンペースト）を、所定のパターン形状をもって、例えばスクリーン印刷法によって約１０μｍの厚さに被着形成する。この被着工程によって、図１（ａ）に示すようなパターン形状の第１摺動抵抗層Ｒ１が前記両コンタクト部２ａ、３ａ及び両コンタクト部間の絶縁層５上に亘って設けられ、同様なパターン形状の第２摺動抵抗層Ｒ２が前記第３配線層部分４上に設けられる。
【００４１】
前記抵抗ペーストは、粘度範囲１００乃至５００ｄＰａ・Ｓの中から適宜選択した粘度の材料が使用される。この粘度範囲を選択した理由は、前記粘度が１００ｄＰａ・Ｓ未満の場合は、前記印刷において前記抵抗ペーストの滲み出し或いは液だれが起こり、前記粘度が５００ｄＰａ・Ｓを超える場合は、前記抵抗ペーストがスクリーンに固着して、印刷不良が生じ或いは抵抗ペースト層の表層に網目跡が残って所望の構造の抵抗層が製作し難くなることにある。言い換えると、前記粘度範囲のペーストを用いることによって、摺動抵抗層の所定の寸法及び形状、並びに所望の抵抗値精度が確実に得られる（この印刷の良、不良に関しては、後述する図６に示された実験データにおいて「印刷状態」として表現されている）。
【００４２】
前記粘度範囲では、前記段差が５μｍ以内であれば、前記被着工程において、前記抵抗ペーストがその適度の流動性により前記段差をほぼ埋め尽くし、しかもペーストの上表面が平坦な状態に自ら変形し、第１摺動抵抗層Ｒ１は、そのコンタクト部及び近傍に段差が殆ど生ぜず、層全体に亘ってほぼ平坦な摺動面を有する形状となる。前記抵抗ペーストの被着工程において、例えば複数回の簡単な摺動ならし加工を施せば、前記コンタクト部及び近傍における段差を更に低減させることができる。第２摺動抵抗層Ｒ２は、平坦な第３配線層部分４上に形成されるので、当然、層全体に亘ってほぼ平坦な摺動面を有する形状となる。
【００４３】
ところで、前記抵抗ペーストは前記被着工程後、例えば１７０℃の温度で約１時間の焼成工程を経て摺動抵抗層としてのパターン形状をもって硬化される。また、図示されてないが、レジスト材料からなる回路保護用の絶縁層が前記各配線層部分２、３、４の上表面のうち各摺動抵抗層Ｒ１、Ｒ２に覆われてない部分に被着される。
【００４４】
なお、前記絶縁層５は、スクリーン印刷法に代えて、絶縁材料である例えばレジストフィルムを前記各配線層部分を露出させるパターン形状として、ラミネート法により絶縁基板１上に全体的に配置しても、両コンタクト間を結ぶ前記帯状範囲６に限定的に配置してもよい。
【００４５】
（実施例１に係る第２製法例）：
次に前記実施例１における回路配線基板の製造方法の他の一例について、図３を参照して説明する。ここで、図３（ａ）に示された配線パターニング工程までは、図２（ａ）に示された前記第１製法例の工程と同じであり、同一部分については同一符号を付し、その説明を省略する。
【００４６】
即ち、図３（ａ）の配線パターニング工程後、図３（ｂ）に示すように、絶縁材料である例えばフォトレジスト材料を用いた絶縁層５Ｘが、例えばスクリーン印刷法によって、第１乃至第３配線層部分２乃至４及び絶縁基板１の各上表面に亘ってほぼ全体的に被着形成される。
【００４７】
この被着工程において、前記絶縁層５Ｘは、前記第１乃至第３配線層部分２乃至４の各表面を覆う部分が回路保護用絶縁層５ａを構成し、少なくとも前記第１及び第２コンタクト部２ａ、３ａ間の帯状範囲６に亘って被着された部分が段差防止用絶縁層５を構成することになる。換言すると、前記保護用絶縁層５ａ及び前記段差防止用絶縁層５は前記絶縁層５Ｘ形成の際に、前記フォトレジストのような同一絶縁材料を前記絶縁基板上及び前記配線部分上に亘って同一工程で同時に被着することによってそれぞれ形成される。従って、この第２製法例では、絶縁層５Ｘ形成のための一工程を施すだけで、前記保護用及び段差防止用の絶縁層５ａ、５が同時に形成されるため、前記第１製法に比較して工程が簡略化されている。
【００４８】
そして、前記絶縁層５Ｘには、第１乃至第３コンタクト部２ａ、３ａ、４ａに対応する部分に第１乃至第３コンタクト孔５Ｘａ乃至５Ｘｃがそれぞれ形成され、前記各コンタクト部２ａ、３ａ、４ａの表面が露出される。
【００４９】
前記第１乃至第３コンタクト孔５Ｘａ乃至５Ｘｃは、前記絶縁層５Ｘ用のレジスト印刷時にマスキングして形成しても、そのマスキングを行わないでレジストを被着した後にマスクパターンエッチングして形成してもよい。
【００５０】
前記絶縁層５Ｘの厚さは、各配線層部分２乃至４とほぼ同一の厚さとするが、前記第１乃至第３コンタクト孔５Ｘａ乃至５Ｘｃの形成のために、各配線層部分２乃至４よりも僅かに厚く、両者の厚さの差（両層間の段差）は５μｍ以内が好適である。
【００５１】
次に、図３（ｃ）に示すように、絶縁樹脂にカーボンを充填させた粘度が約１００乃至５００ｄＰａ・Ｓの抵抗ペーストを、所定のパターン形状をもって、例えばスクリーン印刷法によって約１０μｍの厚さに被着形成する。
【００５２】
この被着工程によって、図１（ａ）と同様なパターン形状である直線的帯状の第１摺動抵抗層Ｒ１が前記両コンタクト部２ａ、３ａ及び両コンタクト部間の段差防止用絶縁層５上に亘って設けられ、同様なパターン形状の第２摺動抵抗層Ｒ２が前記第３配線層部分４の第３コンタクト部４ａ上に設けられる。
【００５３】
この第２製法例によれば、前記第１摺動抵抗層Ｒ１は、その両端部の各コンタクト部２ａ、３ａに対応する部分が抵抗層本体部分よりも僅かに厚くはなるが、前記製造工程中の抵抗ペーストの流動性により、前記第１摺動抵抗層Ｒ１の層全体に亘って上表面のほぼ平坦な摺動面を有する形状となる。
【００５４】
従って、第２製法例を適用した回路配線基板によれば、前記第１製法例の場合と同様に、摺動子Ｓの抵抗層からの瞬間的な離脱、抵抗変化特性の不連続性並びに電位差変動ノイズ発生が抑制或いは防止される。
【００５５】
また、前記摺動子の摺動操作による引っ掻き或いは衝撃、抵抗ペーストの剥がれ、回路配線層（銅箔）の部分的な露出は殆どなくなり、耐マイグレーション性や耐摺動性等の信頼性が高く維持され、断線のおそれが軽減或いは防止される。しかも、その製造工程は、前述の通り前記第１製法例よりも簡略化され、低コスト化に有利という利点がある。
【００５６】
ところで、特に前記第１及び第２コンタクト部２ａ、３ａと第１及び第２コンタクト孔５Ｘａ、５Ｘｂとのマスク合わせ精度は丁度一致することが望ましいが、多少のマスクずれが生じて、所定のコンタクト部表面内に絶縁層５Ｘの一部がオーバーラップすることも考えられる。しかしながら、このオーバーラップ面積を前記コンタクト部の総面積に対して約５％以内の範囲で管理すれば、前記抵抗ペーストの流動性により前記第１摺動抵抗層Ｒ１の摺動面の平坦性は保つことができる。
【００５７】
なお、前記絶縁層５Ｘは、スクリーン印刷法に代えて、前記各コンタクト部２ａ、３ａ、４ａを露出させるパターン形状のフォトレジストフィルム絶縁材料を用意し、このレジストフィルムをラミネート法により前記各配線層部分２乃至４及び配線層から露出する部分の絶縁基板１表面上に亘って形成してもよい。
【００５８】
（実施例２）：
次に本発明に係る回路配線基板の第２の実施例について、その一部断面図構造を示す図４を参照して説明する。ここでは、先の実施例１及び各製法例及びこれに係わる図１乃至図３に示された各構成部分と同一部分については同一符号を付してその説明を省略する。
【００５９】
この実施例２においては、例えばフォトレジストをスクリーン印刷することによって形成された絶縁層５Ｘは、第１及び第２配線層部分２、３表面上の回路保護用絶縁層５ａの部分、及び第１及び第２コンタクト部２ａ、３ａ間の絶縁基板１表面上の段差防止用絶縁層５の部分を有する。
【００６０】
前記保護用絶縁層５ａの厚さは５μｍ以内が好適とされ、前記段差防止用絶縁層５は保護用絶縁層５ａの厚さ分だけ各配線層部分２乃至４よりも僅かに厚くされている。
【００６１】
そして、摺動抵抗層Ｒ１は、その本体部分を前記段差防止用絶縁層５表面上に重ねて配置され、その両端部分が前記第１及び第２コンタクト部２ａ、３ａ表面上に良導電層Ｒ１ａ及びＲ１ｂをそれぞれ介して接続されている。
【００６２】
ここで、前記良導電層Ｒ１ａ及びＲ１ｂを設けた利点について説明する。前記摺動抵抗層Ｒ１は、通常用いられるスクエア当たりの抵抗値が約１ＫΩを超える高抵抗ペーストを材料として、例えば１０μｍの厚さに形成されているが、前記配線層の銅箔との直接接触ではその接触抵抗が大きく、製品間の抵抗値にバラツキを生じる傾向がみられるので、前記良導電層をスクエア当たりの抵抗値が約１００Ω以下の低抵抗ペースト或いは導電ペーストで構成することによって部材間の前記接触抵抗を低減することができる。
【００６３】
また、前記良導電層Ｒ１ａ及びＲ１ｂは、各コンタクト孔５Ｘａ及び５Ｘｂを埋めるように形成されているので、前記摺動抵抗層Ｒ１に対する段差防止層として機能することにもなり、前記摺動抵抗層Ｒ１が本体部分から両端部に至るまで全体的に均一な層厚に形成され、抵抗値精度の高い抵抗層が得られる。
【００６４】
そして、前記良導電層Ｒ１ａ、Ｒ１ｂの存在を考慮すると、前記段差防止用絶縁層５の厚さは、前記配線層部分と前記良導電層との厚さの和に対して±５μｍの範囲にあれば、前述のように摺動抵抗層Ｒ１の摺動面の平坦度は確保できる。なお、この実施例２における回路配線基板は、図１の例と同様に、第３配線層部分４、第２摺動抵抗層Ｒ２を有する。
【００６５】
前記実施例２の回路配線基板は、前記第２製法例（図３に示された工程）に、前記良導電層Ｒ１ａ、Ｒ１ｂの形成工程を追加するだけで特別煩雑な工程を採ることなく製造される。即ち、前記良導電層は、図３（ａ）配線パターン形成工程後の各配線層部分の第１乃至第３コンタクト部２ａ、３ａ、４ａの各表面に、前記低抵抗ペースト或いは導電ペーストをスクリーン印刷により被着することによって簡単に形成される。
【００６６】
また、前記前記良導電層は、図１に示された実施例１の回路配線基板の各摺動抵抗層と各コンタクト部との間に介在させてもよく、この場合も前記段差防止用絶縁層５の厚さを前記配線層部分と前記良導電層との厚さの和に対して約±５μｍの範囲に調整する。
【００６７】
次に、図５は、従来の段差付きの摺動抵抗層及び前記実施例１における第１摺動抵抗層Ｒ１に係るサンプルとしての各摺動抵抗層に対して約５万回の摺動操作を繰り返した後に、摺動子の変位（横軸）と各摺動抵抗層による回路出力電圧変化（縦軸）との関係を比較して示す可変抵抗特性図である。
【００６８】
即ち、図５（ａ）に示された従来の例では、その特性曲線９ａ中、特に摺動抵抗層の両端部（図中、横軸の変位１ｍｍ及び４ｍｍ付近の目盛りにそれぞれ対応する部分）付近において電圧変化ノイズ１０及び１１が生じている。また、特性曲線９ａの中間にもノイズ発生が見られ、摺動抵抗層の本体部分に例えば剥がれ現象が生じていると推測される。
【００６９】
これに対して、図５（ｂ）に示された本発明に係る実施例の例では、その特性曲線９ｂから分かるように、摺動抵抗層の本体部分及び両端部分に亘ってノイズが殆ど生ぜず安定した出力電圧変化が得られている。
【００７０】
ところで、図６は、前記摺動抵抗層に用いる抵抗ペーストの粘度範囲を１００乃至５００ｄＰａ・Ｓとしたことに関連する実験データを示し、図７は、前記回路配線層のコンタクト部の厚さと前記段差防止用の絶縁層の厚さとの差(両層間の段差)を５μｍ以内としたことに関連する実験データを示している。
【００７１】
即ち、図６に示した実験においては、抵抗ペーストとして、スミコンＰＭ（住友ベークライト社製商品名）と称するフェノール樹脂からなる絶縁性バインダーに、カーボンブラックＣＢシリーズ（東海カーボン社製商品名）と称するカーボン粒子からなる導電性フィラーを混ぜ合わせたものを用いた。そして図示のように粘度３０乃至１０００ｄＰａ・Ｓの７種類の抵抗ペーストサンプルを用意し、いずれも同一の回路配線基板に対してスクリーン印刷を行い、サンプル毎のペーストの滲み出し、液だれ及び印刷状態について測定を行った。その結果、図６から分かるように、前記液だれ及び滲み出しが共に発生しない粘度は１００ｄＰａ・Ｓ以上であることが必要であり、前記印刷状態は５００ｄＰａ・Ｓ以内であれば、良好に保たれて前述のように摺動抵抗層の所定の寸法及び形状、並びに所望の抵抗値精度が確実に得られる。従って前記抵抗ペーストの粘度範囲を１００ｄＰａ・Ｓ乃至５００ｄＰａ・Ｓとすることの有意性が理解される。
【００７２】
また、図７に示した実験においては、同図の横軸に前記段差（μｍ）が示され、縦軸に摺動抵抗層付き回路配線基板の信号伝達の不良回数が示されている。この実験に当たっての条件は、前記段差（μｍ）が異なる摺動抵抗層付きの複数の回路配線基板を用意し、いずれの回路配線基板の摺動抵抗層にも摺動回数１万回の摺動を行った後、各回路配線基板に信号発生器からの信号を入力し、各回路配線基板からの出力状態をデータロガーによって検出するようになされた。前記信号発生器には横河電機社製の商品型名ＡＧ４１００、データロガーには同社製の商品型名ＭＶ２００が用いられた。この実験結果により、前記段差が５μｍ以下では信号伝達の不良が生ぜず、前記段差が５μｍを超えると信号伝達の不良が生じ始め、前記段差が更に大きくなるに従い急激に不良回数が増加しており、前記段差が５μｍ以下にすることの有意性が理解される。
【００７３】
（実施例３）：
まず、背景技術について補足説明する。一般に、同一仕様及び設計基準の基に、前述の抵抗ペーストのスクリーン印刷によって形成された多数の摺動抵抗層は、その各抵抗値が平均値に対して±２５％〜３０％程度のバラツキを生じ、その調整のためのトリミングが必要とされている。この調整が不充分な場合は、摺動子の変位量と電位差変化量との相関摺動波形に各摺動抵抗層間の個体差がでることになる。
【００７４】
そこで、前記バラツキの要因を探るに当たって、図８に示すように特に絶縁基板１と各配線層部分の各コンタクト部２ａ、３ａとの段差部近傍の各摺動抵抗層の層形状を調査し考察した。その結果、図８（ａ）のように摺動抵抗層Ｒ１ａの両端を除く本体部分がほぼ均一な肉厚になっているもの、図８（ｂ）のように前記段差部で摺動抵抗層Ｒ１ｂ両端部がかなり薄肉或いは断線状態になっているもの、図８（ｃ）のように前記段差部近傍で摺動抵抗層Ｒ１ｃが厚肉で中央部に向けて緩やかに厚さが低減し、その本体部分の厚さの不均一性が生じているものなど層形状の不揃いがみられる。この不揃いは前記抵抗値のバラツキに影響していることが分かった。
【００７５】
そして、本発明者等は、前記考察のもとに、後述するような前記コンタクト部２ａ、３ａの配線層部分の厚さと前記摺動抵抗層の前記コンタクト部に重なる部分の厚さとの関係に着目し、試作／試験を行い、この実施例３に係る本発明の回路配線基板を提供するに至った。
【００７６】
即ち、第３の実施例に係る本発明の回路配線基板は、図９において、前記実施例１及び２における第１摺動抵抗層Ｒ１に相当する特徴的な部分について示されている。従って、実施例３の回路配線基板は、前記各実施例の第１摺動抵抗層Ｒ１及びコンタクト部以外はほぼ同様な構成を有するものであり、前記各実施例と同様な部分については同一符号を付してその説明を省略する。
【００７７】
第１及び第２配線層部分２、３の層厚はいずれも１０μｍ乃至２０μｍ程度とされ、市販の銅箔厚さ９μｍ乃至１８μｍのＣＣＬを利用することができ、特に安価な銅箔厚さ１８μｍタイプのＣＣＬを選択してもよい。各配線層２、３の各先端部分の第１及び第２コンタクト部２ａ１、３ａ１は、前記配線層部分２、３の各先端部の上表面側に例えば化学エッチングによるハーフエッチングを施して形成され、いずれも例えば５μｍ乃至１０μｍの層厚を有する。
【００７８】
第１摺動抵抗層Ｒ１１は、例えば厚さ１０μｍにおけるシート抵抗値が１乃至１０ＫΩ／□の抵抗ペーストをスクリーン印刷することによって形成され、１０乃至２０μｍ程度の層厚を有する。前記抵抗ペーストには、前記実施例１において述べたように、その粘度範囲が１００乃至５００ｄＰａ・Ｓの材料が使用されている。
【００７９】
前記第１及び第２コンタクト部の上表面と絶縁基板１上表面との間に５μｍ乃至１０μｍ程度の段差が生じるが、前記粘度範囲の前記抵抗ペーストの適度の流動性により平坦化印刷ができ、第１摺動抵抗層Ｒ１１は、その上表面に段差が殆ど現れず、全体的に平坦になり、第１及び第２コンタクト部２ａ１、３ａ１相互間に位置する本体部分が均一な層厚となっている。
【００８０】
第１摺動抵抗層Ｒ１１の前記本体部分の層厚を例えば１０μｍとし、前記各コンタクト部２ａ１、３ａ１の配線層厚を前記本体部分と同等な１０μｍまたは１０μｍ以下とした場合、その抵抗値バラツキが一般的なバラツキの約１／３に相当する±１０％以下に低減される。
【００８１】
また、前記各コンタクト部２ａ１、３ａ１の配線層厚を５μｍにして、前記抵抗層Ｒ１１の本体部分の１／２以下となるように薄くすると、その抵抗値のバラツキが更に大幅に低減され、摺動子の変位量と電位差変化量との相関摺動波形に各摺動抵抗層間の個体差が殆どなくなる。従って、多数の摺動抵抗層中のトリミングを必要とする対象数が著しく低減したり、トリミングが不要となるなど、抵抗値の揃った摺動抵抗層が容易に得られる。
【００８２】
ところで、前記配線層部分２及び３自体が前記抵抗層Ｒ１１の本体部分の１／２以下の５μｍ乃至１０μｍの薄い層厚となるＣＣＬを用いた場合は、このような薄肉の銅箔を有する市販のＣＣＬは高価であるが、前記各コンタクト部２ａ１、３ａ１を前記のように薄くするための加工を不要とすることができる。
【００８３】
材料コスト面からみれば、市販の特に安価な銅箔厚さ１８μｍタイプのＣＣＬを用いて各配線層２、前述のように各コンタクト部２ａ１、３ａ１の上表面側に例えばハーフエッチングなどの薄形化を施す方が好ましい。この部分的な薄形化はコンタクト部の配線層の部分研磨によって行ってもよい。
【００８４】
また、コンタクト部の層厚を抵抗層厚の１／２以下にすることは、逆に抵抗層厚を各コンタクト部の層厚の２倍以上にすることを意味し、コンタクト部の層厚が厚くなると、摺動抵抗層厚をかなり厚くすることになり、所望の抵抗値を得るためには、例えば抵抗層の長さを大きく或いはその比抵抗を高くするなどの調整をすることになる。この場合は、抵抗層の占有面積の増加やコンタクト部との接触抵抗や温度依存性を考慮することになるので、前述のように、コンタクト部の薄形化加工により層厚を極力薄くしておいた方が好ましい。
【００８５】
（実施例４）：
この第４の実施例に係る本発明の回路配線基板は、図１０に示すように、第１摺動抵抗層Ｒ１２両端の第１及び第２コンタクト部２ａ２、３ａ２の構造に特徴がある。即ち、前記各コンタクト部２ａ２、３ａ２は、各配線層部分２、３の各先端部分に、例えば銀ペースト或いは銅ペーストのような導電ペーストを印刷などにより被着して形成されている。
【００８６】
前記導電ペースト製のコンタクト部２ａ２、３ａ２は、各配線層部分の先端部上表面からその側壁、更には絶縁基板１の一部表面に亘って延びており、実質的には前記各配線層部分の一部を構成している。そして、前記実施例３の場合と同様に、前記コンタクト部２ａ２、３ａ２の厚さは、第１摺動抵抗層Ｒ１２の本体部分の厚さの５０％以下とされている。
【００８７】
この実施例４に係る回路配線基板は、実施例３の場合と同様な作用効果を奏し、前記各コンタクト部は特別な加工技術を要せず簡単に形成できる。
【００８８】
次に、前記実施例３及び実施例４に関連する摺動抵抗層とコンタクト部との好ましい厚さ関係について図１１及び図１２を参照して説明する。
【００８９】
図１１（ａ）は、図９及び図１０に示された実施例３、４の摺動抵抗層に係わるサンプル構造を示しており、摺動抵抗層Ｒ１１（Ｒ１２）の本体部分の厚さがｔ０、コンタクト部２ａ１（２ａ２）、３ａ１（３ａ２）の配線層部分の厚さがｄ、摺動抵抗層Ｒ１１（Ｒ１２）の一端Ｌｓから他端Ｌｅに至る摺動子の変位量がＬとして示されている。
【００９０】
図１１（ｂ）は、同条件で試作された複数のサンプルに関して、前記摺動子の変位量Ｌ（横軸）と通電時の摺動抵抗層の電位変化量Ｖｏ（縦軸）との関係を示している。この場合、電位変化量Ｖｏは、主に抵抗層の製造に係わる抵抗値のバラツキに起因し、設計上の標準的な特性線Ｖｏ１に対して低いレベルの特性線Ｖｏ２や高いレベルの特性線Ｖｏ３が生じることがあるので、この特性線Ｖｏ２とＶｏ３との最大電位差がΔＶｏ（ｍａｘ）で表されている。そして、ΔＶｏ／Ｖｏが電位変化量Ｖｏのバラツキとして取り扱われる。
【００９１】
図１１（ｃ）は、前記摺動子の変位量Ｌ（横軸）に対する通電時の摺動抵抗層の電位変化量Ｇ（縦軸）の直線性を表している。この場合、理想的で標準的な直線性をもった特性線Ｇｏに対して、主に抵抗層の製造に係わる厚さの不均一性などに起因し、実際上は、非直線性の特性線Ｇ１が生じることがあるので、前記特性線Ｇ１と特性線Ｇｏとの最大電位差がΔＧ（ｍａｘ）として表されている。そして、ΔＧ／Ｇがの直線性に係わるバラツキとして取り扱われる。
【００９２】
図１２は、前記実施例３及び４に係る回路配線基板の摺動抵抗層の厚さｔ０とコンタクト部の配線層部分の厚さｄとの関係において、前記ΔＶｏ／Ｖｏ及び前記ΔＧ／Ｇについての前記サンプル実験結果を示す図であり、前記電位変化量のバラツキ度合いを表す。そして、図１２（ａ）は摺動抵抗層の厚さｔ０が１０μｍの場合、図１２（ｂ）は摺動抵抗層の厚さｔ０が２０μｍの場合を示している。
【００９３】
即ち、図１２（ａ）に示されているように、コンタクト部厚ｄがｔ０と同じ１０μｍ以下になると、ΔＧ／Ｇが０．０５、ΔＶｏ／Ｖｏが０．１以下となり好ましい僅少なバラツキに抑えられる。コンタクト部厚ｄがｔ０の１／２（５０％）に相当する５μｍ以下になると、ΔＶｏ／Ｖｏが０．０３となりバラツキが更に著しく僅少化される。
【００９４】
また、図１２（ｂ）に示されているように、コンタクト部厚ｄがｔ０（２０μｍ）と近似的な１８μｍ以下では、ΔＧ／Ｇが０．０５、ΔＶｏ／Ｖｏが０．０５以下となり好ましい僅少なバラツキに抑えられる。コンタクト部厚ｄがｔ０の１／２に相当する１０μｍ以下になると、ΔＶｏ／Ｖｏが０．０３となりバラツキが更に著しく僅少化される。
【００９５】
以上のように、前記実施例３及び４に係る本発明においては、（ｄ／ｔ０）≦１とすることにより、前記電位変化量のバラツキが所望の僅少値に抑えられ、更に（ｄ／ｔ０）≦１／２とすることにより、前記バラツキが更に著しく僅少化される。
【００９６】
本発明の回路配線基板は、前記各実施形態におけるＦＰＣタイプに限らず、回路配線層が銅箔製のＲＰＣや同じく銀ペースト製のメンブレンフィルムタイプにも適用可能であり、前述のような段差防止用の絶縁層を設けることによって、ＦＰＣの場合と同様の作用効果を得ることができる。
【００９７】
また、絶縁基板１の材料としては、ポリミドに限らず、ＰＥＴ、液晶高分子或いはエポキシなどの樹脂を用いることができる。
【００９８】
なお、前記摺動抵抗層は、直線的帯状に限らず円環状などその用途に応じて種々の変形パターン形状をもって構成することができる。
【図面の簡単な説明】
【００９９】
【図１】本発明の実施例１に係る回路配線基板の要部を示す図であり、（ａ）はその一部切欠平面図、（ｂ）は図１（ｂ）のＡ−Ａ線に沿う断面図である。
【図２】（ａ）及び（ｂ）は本発明の実施例１に係る回路配線基板の第１製法例を説明するための要部平面図である。
【図３】（ａ）、（ｂ）及び（ｃ）は本発明の実施例１に係る回路配線基板の第２製法例を説明するための要部平面図である。
【図４】本発明の実施例２に係る回路配線基板を示す断面図。
【図５】従来及び本発明に係る各摺動抵抗層に対する摺動子の変位（横軸）と出力電圧変化（縦軸）との関係を示す特性図であり、（ａ）は従来の例、（ｂ）は本発明の例を示す特性図である。
【図６】本発明の回路配線基板に用いられる摺動抵抗層に関連する抵抗ペーストの粘度範囲についての実験データを示す図である。
【図７】本発明の回路配線基板に関連する段差と信号伝達不良回数との関係を示すグラフである。
【図８】摺動抵抗層の抵抗値バラツキを説明するための摺動抵抗層の層形状の態様を示す断面図である。
【図９】本発明の実施例３に係る回路配線基板を示す断面図。
【図１０】本発明の実施例４に係る回路配線基板を示す断面図。
【図１１】本発明の実施例３、４に関連する摺動抵抗層とコンタクト部との厚さの関係について説明するための図で、（ａ）は摺動抵抗層に係わるサンプル構造を、（ｂ）は摺動子の変位量Ｌ（横軸）と通電時の摺動抵抗層の電位変化量Ｖｏ（縦軸）との関係を、（ｃ）は摺動子の変位量Ｌ（横軸）に対する通電時の摺動抵抗層の電位変化量Ｇ（縦軸）の直線性を表す図である。
【図１２】本発明の実施例３、４に関連する摺動抵抗層とコンタクト部との厚さの関係に基づく電位変化量のバラツキ度合いを表す図で、（ａ）は抵抗層厚さが１０μｍの場合を、（ｂ）は摺動抵抗層厚さが２０μｍの場合を示す。
【符号の説明】
【０１００】
１    絶縁基板
２    第１配線層部分
２ａ、２ａ１、２ａ２    第１コンタクト部
３    第２配線層部分
３ａ、３ａ１、３ａ２    第２コンタクト部
４    第３配線層部分
４ａ    第３コンタクト部
５    段差防止用絶縁層
５ａ    回路保護用絶縁層
５Ｘ    絶縁層
５Ｘａ乃至５Ｘｃ    コンタクト孔
Ｒ１、Ｒ１１、Ｒ１２    第１摺動抵抗層
Ｒ２    第２摺動抵抗層
Ｒ１ａ、Ｒ１ｂ    良導電層
Ｓ    摺動子
【図１】
2007067149.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
2007067149.tif 000009
【図８】
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【図９】
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【図１０】
2007067149.tif 000012
【図１１】
2007067149.tif 000013
【図１２】
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