(57)【要約】【課題】不具合発生時の原因究明の期間を短縮することを可能にする。【解決手段】半導体チップのマルチチップ化後の樹脂工程（フロー６）において、複数のマルチチップ化した半導体パッケージを同時に封止し、その際の座標位置を抽出してコンピュータに取り込む（フロー１０）。次に、識別情報を画像情報に変換し（フロー１１）、変換した画像情報をフーリエ変換しホログラム情報（縞情報）に変換する（フロー１２）。次に、変換したホログラム情報を専用のホログラムシートに印刷する（フロー１３）。そして、印刷したホログラムシートを対応する半導体パッケージの表面に貼り付ける（フロー１４）。【選択図】  図１
2007005400.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
半導体パッケージに含まれる半導体チップの識別情報を管理する方法であって、
前記半導体チップの識別情報を抽出する工程と、
前記半導体チップの識別情報を画像情報に変換する工程と、
前記画像情報をフーリエ変換により縞情報に変換する工程と、
前記縞情報が印刷されたホログラムシートを作成する工程と、
前記ホログラムシートを前記半導体チップを含む半導体パッケージに付与する工程と、
を含む半導体チップの識別情報管理方法。
【請求項２】
請求項１記載の半導体チップの識別情報管理方法であって、
前記半導体チップの識別情報は、前記半導体チップのウェハの番号、ウェハの座標、ま  たは拡散ロットの番号を含む半導体チップの識別情報管理方法。
【請求項３】
請求項１記載の半導体チップの識別情報管理方法であって、
前記ホログラムシートを付与した半導体パッケージの表面にレーザ光を照射して前記半導体チップの識別情報を読み出す工程を有する半導体チップの識別情報管理方法。
【請求項４】
請求項１記載の半導体チップの識別情報管理方法であって、
前記ホログラムシートを付与した半導体パッケージの表面に一般光を照射して前記半導体チップの識別情報を読み出す工程を有する半導体チップの識別情報管理方法。
【請求項５】
半導体パッケージに含まれる半導体チップの識別情報を管理する方法であって、
前記半導体チップの識別情報を抽出する工程と、
前記半導体チップの識別情報を画像情報に変換する工程と、
前記画像情報を参照光との干渉を利用して縞情報に変換する工程と、
前記縞情報を印刷したホログラムシートを作成する工程と、
前記ホログラムシートを前記半導体チップを含む半導体パッケージに付与する工程と、
を含む半導体チップの識別情報管理方法。
【請求項６】
請求項１ないし５のいずれか一項記載の半導体チップの識別情報管理方法であって、
前記ホログラムシートは透明である半導体チップの識別情報管理方法。
【請求項７】
半導体パッケージに含まれる半導体チップの識別情報を管理する方法であって、
前記半導体チップの識別情報を抽出する工程と、
前記半導体チップの識別情報を前記半導体パッケージに含まれるフラッシュメモリに書き込む工程と、
を含む半導体チップの識別情報管理方法。
【請求項８】
請求項７記載の半導体チップの識別情報管理方法であって、
前記フラッシュメモリは、外部から供給される読み出しモード信号に応じて書き込まれた識別情報を読み出す機能を有する半導体チップの識別情報管理方法。
【請求項９】
請求項７記載の半導体チップの識別情報管理方法であって、
前記フラッシュメモリは、前記半導体チップの識別情報を消去する機能を有する半導体チップの識別情報管理方法。
【請求項１０】
請求項９記載の半導体チップの識別情報管理方法であって、
前記フラッシュメモリに書き込む前記半導体チップの識別情報に優先順位を設定する半導体チップの識別情報管理方法。
【請求項１１】
請求項１０記載の半導体チップの識別情報管理方法であって、
前記フラッシュメモリに書き込んだ前記半導体チップの識別情報を設定した優先順位の低い順に消去する半導体チップの識別情報管理方法。
【請求項１２】
半導体パッケージに含まれる半導体チップの識別情報を管理する方法であって、
前記半導体チップの識別情報を抽出する工程と、
前記半導体チップの識別情報を前記半導体パッケージに含まれる半導体チップに設けた専用回路に書き込む工程と、
を含む半導体チップの識別情報管理方法。
【請求項１３】
請求項１２記載の半導体チップの識別情報管理方法であって、
前記専用回路は、外部から供給される読み出しモード信号に応じて書き込まれた識別情報を読み出す機能を有する半導体チップの識別情報管理方法。
【請求項１４】
請求項１２記載の半導体チップの識別情報管理方法であって、
前記専用回路はレイアウト後の論理修正用に搭載されるダミーセルを用いて作成されたものである半導体チップの識別情報管理方法。
【請求項１５】
請求項１４記載の半導体チップの識別情報管理方法であって、
レイアウト後に論理修正が生じた場合に、前記専用回路を作成したダミーセルを分解して論理を修正し、他のダミーセルを用いて前記専用回路を作成する半導体チップの識別情報管理方法。
【請求項１６】
請求項１４記載の半導体チップの識別情報管理方法であって、
前記専用回路に書き込む半導体チップの識別情報に優先順位を設定する半導体チップの識別情報管理方法。
【請求項１７】
請求項１６記載の半導体チップの識別情報管理方法であって、
論理修正により前記ダミーセルが不足した場合に、前記半導体チップの識別情報を前記優先順位の低い順に消去する半導体チップの識別情報の管理方法。
【請求項１８】
半導体パッケージに含まれる半導体チップの識別情報を管理する方法であって、
前記半導体チップの識別情報を抽出する工程と、
前記半導体チップの識別情報を２次元バーコードに変換する工程と、
前記２次元バーコードを前記半導体チップを含む半導体パッケージに付与する工程と、
を含む半導体チップの識別情報管理方法。
【請求項１９】
請求項１８記載の半導体チップの識別情報管理方法であって、
前記２次元バーコードからバーコードリーダを用いて前記半導体チップの識別情報を読み出す工程を有する半導体チップの識別情報管理方法。
【請求項２０】
請求項７または１２記載の半導体チップの識別情報管理方法であって、
複数の半導体チップの識別情報を連結し、２値化情報に変換して書き込む工程を有する半導体チップの識別情報管理方法。
【請求項２１】
請求項２０記載の半導体チップの識別情報管理方法であって、
前記半導体チップの識別情報を優先順位の低い順に消去し、複数の半導体チップの識別情報を連結する半導体チップの識別情報管理方法。
【請求項２２】
請求項１ないし１８のいずれか一項記載の半導体パッケージの識別情報管理方法により管理される半導体チップの識別情報を有する半導体パッケージを備えるＣＤＭＡ装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は半導体パッケージに含まれる半導体チップの識別情報を管理する方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体ウェハから半導体チップを製造する工程は、前工程と後工程に分けられる。前工程において、半導体ウェハに種々のプロセスを施して、複数の半導体チップのパターンを形成させる。この前工程の最後の工程で複数の半導体チップの一部又は半導体ウェハのテスト部を検査する。
【０００３】
その後、後工程において、複数の半導体チップをダイシングによって個別に切り離し、リードフレーム等に装着して半導体チップを組み立てる。製造された半導体チップは例えば、出荷前の最終工程として製品検査や信頼性試験が行われる。
【０００４】
半導体チップは、通常、複数の半導体ウェハについて同じプロセス条件となる製造ロット単位で品質管理されることが多い。したがって、例えば、信頼性、歩留まりの管理などはロット単位で管理されることが多い。又は、半導体ウェハには識別番号などが付されているから、半導体ウェハごとの歩留まり、信頼性を管理することもできる。そのため、半導体ウェハからダイシングによって切り離された多量の半導体チップについては、識別する有効な手法、方法が講じられている。図１８は、半導体パッケージ１５の表面に管理情報として密番１４を刻印あるいは印刷した例を示す（例えば、特許文献１参照）。
【特許文献１】特開平７−３３５５１０号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、従来、複数の半導体チップを封止したマルチチップ構造を採用した半導体パッケージにおいては、１つの半導体パッケージ内に複数の半導体チップが内蔵されているため、各半導体チップの信頼性、歩留まりを管理することは非常に困難となっており、不具合発生時の不具合個所のトレースに多大な時間を要するという事情があった。
【０００６】
また、単一の半導体チップを封止した従来の半導体パッケージにおいても、不具合の原因を正確かつ確実にトレースするためには多量な情報が必要となり、半導体パッケージ表面にその情報全てを表示することは困難であると共に、管理も大変であるという事情があった。
【０００７】
本発明は、不具合発生時の原因究明の期間を短縮し、歩留まりの早期向上を図るとともに、顧客からの不具合報告に対して早期に原因対策の処置を行うことを可能にする半導体チップの識別情報管理方法を提供することを目的としている。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明は、半導体パッケージに含まれる半導体チップの識別情報を管理する方法であって、前記半導体チップの識別情報を抽出する工程と、前記半導体チップの識別情報を画像情報に変換する工程と、前記画像情報をフーリエ変換により縞情報に変換する工程と、前記縞情報が印刷されたホログラムシートを作成する工程と、前記ホログラムシートを前記半導体チップを含む半導体パッケージに付与する工程とを含む。
【０００９】
本発明は、半導体パッケージに含まれる半導体チップの識別情報を管理する方法であって、前記半導体チップの識別情報を抽出する工程と、前記半導体チップの識別情報を画像情報に変換する工程と、前記画像情報を参照光との干渉を利用して縞情報に変換する工程と、前記縞情報を印刷したホログラムシートを作成する工程と、前記ホログラムシートを前記半導体チップを含む半導体パッケージに付与する工程とを含む。
【００１０】
本発明は、半導体パッケージに含まれる半導体チップの識別情報を管理する方法であって、前記半導体チップの識別情報を抽出する工程と、前記半導体チップの識別情報を前記半導体パッケージに含まれるフラッシュメモリに書き込む工程とを含む。
【００１１】
本発明は、半導体パッケージに含まれる半導体チップの識別情報を管理する方法であって、前記半導体チップの識別情報を抽出する工程と、前記半導体チップの識別情報を前記半導体パッケージに含まれる半導体チップに設けた専用回路に書き込む工程とを含む。
【００１２】
本発明は、半導体パッケージに含まれる半導体チップの識別情報を管理する方法であって、前記半導体チップの識別情報を抽出する工程と、前記半導体チップの識別情報を２次元バーコードに変換する工程と、前記２次元バーコードを前記半導体チップを含む半導体パッケージに付与する工程とを含む。
【００１３】
上記構成によれば、半導体チップの多量の識別情報をパッケージに付与等することが可能となるため、識別情報を容易に取得することができ、よって、不具合発生時の原因究明の期間を短縮し、歩留まりの早期向上を図るとともに、顧客からの不具合報告に対して早期に原因対策の処置を行うことができる。
【発明の効果】
【００１４】
本発明によれば、半導体チップの多量の識別情報をパッケージに付与等することが可能となるため、識別情報を容易に取得することができ、よって、不具合発生時の原因究明の期間を短縮し、歩留まりの早期向上を図るとともに、顧客からの不具合報告に対して早期に原因対策の処置を行うことができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１５】
（第１の実施形態）
本発明の第１の実施形態にかかる半導体チップの識別情報の管理方法は、コンピュータ上で半導体チップの識別に必要な情報を、ホログラム技術を用いて記録、管理したものである。すなわち、本実施形態は、複数の半導体チップを１つのパッケージに封止したマルチチップ構造を用いた半導体パッケージにおいて、半導体チップから半導体パッケージへの封止までの製造工程で、少なくとも半導体パッケージ内部の各半導体チップがどのウェハから切り取られたか、そのウェハのどの座標位置から切り取られたか、どの拡散ロット時に製造したかの情報を各製造段階で抽出してコンピュータの取り込み、その情報をホログラム変換しシートに記録することで多量な情報を記録し、レーザ光源を用いることで必要時にいつでも記録した識別情報を抽出できることを特徴としたマルチチップパッケージを用いた半導体パッケージの識別情報管理方法である。
【００１６】
本実施形態によれば、記録したい情報をコンピュータに画像情報として取り込み、コンピュータ内でホログラム変換（画像情報からのフーリエ変換）を行うことで、参照光を用いなくともコンピュータ上でホログラムを作成することができる。
【００１７】
図１は、本発明の第１の実施形態にかかる半導体チップの識別情報管理方法の説明図、図２はそのフローチャートである。以下、作成に至るフローを詳細に説明する。本実施形態の管理方法は、図１および図２に示すように、大きく分けて（１）半導体パッケージ製造工程、（２）識別情報管理工程、（３）半導体パッケージ検査工程に分けられる。
【００１８】
（１）半導体パッケージ製造工程
この工程では、半導体パッケージに封止する半導体チップＡ，Ｂ，Ｃそれぞれを作成するためにウェハスライスを作成する（フロー１Ａ，１Ｂ，１Ｃ）。次に、ウェハ上にトランジスタ、抵抗等の半導体素子を形成する（拡散工程：フロー２Ａ，２Ｂ，２Ｃ）。そして、形成した半導体素子を、金属薄膜で配線して電気回路を形成する（配線工程：フロー３Ａ，３Ｂ，３Ｃ）。
【００１９】
次に、ウェハから各半導体チップを切り出す（ダイシング工程：フロー４Ａ，４Ｂ，４Ｃ）。次に、これらの半導体チップＡ，Ｂ，Ｃを積層してマルチチップ化する（フロー５）。そして、マルチチップ化した半導体チップＡ，Ｂ，Ｃに対して樹脂で封止する（フロー６）。
【００２０】
（２）識別情報管理工程
この工程では、フロー１Ａ，１Ｂ，１Ｃのウェハスライス作成工程において、ウェハスライスを作成する際にそのウェハ番号を抽出しコンピュータに取り込む（フロー７）。次に、フロー２Ａ，２Ｂ，２Ｃの拡散工程において、どの拡散工程にて実施されたかを示す拡散番号を抽出しコンピュータに取り込む（フロー８）。そして、フロー４Ａ，４Ｂ，４Ｃのダイシング工程において、ウェハから切り出す際のウェハ座標位置を抽出しコンピュータに取り込む（フロー９）。
【００２１】
次に、フロー５の半導体チップＡ，Ｂ，Ｃのマルチチップ化後の樹脂工程（フロー６）において、図３に示すように、複数のマルチチップ化した半導体パッケージを同時に封止し、その際の座標位置を抽出してコンピュータに取り込む（フロー１０）。次に、識別情報をＢＭＰ，ＪＰＥＧなどの画像情報に変換し（フロー１１）、変換した画像情報をフーリエ変換しホログラム情報（縞情報）に変換する（フロー１２）。次に、変換したホログラム情報を専用のホログラムシートに印刷する（フロー１３）。そして、印刷したホログラムシートを対応する半導体パッケージの表面に貼り付ける（フロー１４）。
【００２２】
（３）半導体パッケージ検査工程
この状態で、出荷前の最終検査を行う（フロー１５）。そして、検査結果がＮＧ（不具合あり）の場合は、図４に示すように、ホログラムシート１６を貼り付けた半導体パッケージ１５の表面にレーザ光１７を照射し、記録した画像情報を目視する（フロー１６）。
【００２３】
ここで、検査対象の全ての半導体パッケージに対して、ＮＧと判断したものに対してはフロー１６にて情報を抽出し、各識別情報から不具合のあった半導体パッケージ内部のどの半導体チップの切り取りウェハ、拡散番号、ウェハ座標、マルチチップ座標に多くの不良がかたまっているのかの相関を解析し、製造工程自体に問題がなかったかを判断する。一方、検査結果がＯＫ（不具合なし）の場合は、そのまま出荷工程に入る。
【００２４】
このように本発明の第１の実施形態を用いることで、ホログラムシートに記録した半導体パッケージ内部の各半導体チップの識別情報を内部から信号という形で取り出さずとも目視という形で確認することができる。また、出荷後に不具合が発覚した場合も同様の工程でトレースを容易に行うことが可能となる。
【００２５】
（第２の実施形態）
本発明の第２の実施形態は、各半導体チップの識別情報を記録したホログラムシートにハロゲンランプあるいはタングステンランプなどの一般的な光源を照射し、記録した識別情報を読み取るフローを備えたこと特徴とする半導体パッケージの識別情報管理方法である。識別情報の抽出時に一般光源を使用する点を除き第１の実施形態とほぼ同じ方法であるので、同一機能を有する部分に関しては説明の重複を避ける。
【００２６】
本実施形態によれば、一般光源はレーザと異なりたくさんの波長を含むためホログラムシートから抽出する情報がひずむ可能性があるが、簡単に識別情報を取り出し目視で確認することが可能である。
【００２７】
（第３の実施形態）
本発明の第３の実施形態は、各半導体チップの識別情報を画像情報に変換後、干渉縞（ホログラム情報）に変換するフローを備えたこと特徴とする半導体パッケージの識別情報管理方法である。干渉縞に変換することで、識別情報の抽出時にそれぞれの半導体チップの識別情報を一目で確認することが可能となる。
【００２８】
本実施形態は、第１の実施形態が識別情報を画像情報に変換後にコンピュータを用いてフーリエ変換を行いホログラム情報（縞情報）に変換するのに対して、識別情報を画像情報に変換後、物体光と参照光の干渉を利用して縞情報を作成しホログラムシートに記録する。
【００２９】
図５は、本実施形態におけるホログラムを用いた記録方法を示す模式図を示す。ホログラムは２つの光の干渉によって生じる干渉縞をフィルムに露光することで情報を記録する手法である。同図に示すように、レーザ３１からの光をハーフミラー３２によって２つに分ける。そして、一方の物体光３６がミラー３３で反射し、物体３５にあたった反射光３７がホログラムシート３４に到達するようにする。
【００３０】
もう一方の光は、ミラー３８で反射して参照光３９となり、物体３５にあたらず直接ホログラムシート３４に到達するようにする。こうすることでホログラムシート３４には物体光３６と参照光３９の干渉により物体３５の明るさの情報である振幅と、光がやってきた方向の情報である位相を含んだ干渉縞を記録することができる。
【００３１】
図６は、ホログラムを用いた再生方法を示す模式図である。同図に示すように、参照光３９と同じ光（再生光４０）を記録した上記ホログラムシート３４に当てることで物体３５の記録した情報を再生することができる。この場合、記録する情報は干渉縞であるため、通常の画像情報と比べて多量な情報を記録することが可能である。
【００３２】
（第４の実施形態）
本発明の第４の実施形態は、各半導体チップの識別情報を記録するホログラムシートに透明なシートを用いることを特徴とした半導体パッケージの識別情報管理方法である。識別情報の記録用シートに透明シートを用いたことを除き第１の形態とほぼ同じ方法であるので、同一機能を有する部分に関しては説明の重複を避ける。
【００３３】
本実施形態によれば、透明シートに識別情報を記録させることで、従来パッケージ表面に刻印した密番などの重要な情報を従来どおりに目視できると共に、必要なときのみホログラムシートに記録した識別情報を読み出すことが可能である。
【００３４】
（第５の実施形態）
本発明の第５の実施形態は、複数の半導体チップを１つのパッケージに封止したマルチチップ構造を用いた半導体パッケージにおいて、封止した各半導体チップからの識別情報を、各半導体チップの少なくとも１つに搭載したフラッシュメモリに記録し、必要時に読み出せる機能を具備したことを特徴とした半導体パッケージの識別情報の管理方法である。
【００３５】
図７は、本実施形態にかかる半導体チップの識別情報の管理方法を示すフローチャートである。以下、本実施形態の詳細な構成およびフローを説明する。本実施形態は、大きく分けて（１）半導体パッケージ製造工程、（２）識別情報管理工程、（３）半導体パッケージ検査工程に分けられる。
【００３６】
（１）半導体パッケージ製造工程
この工程は、第１の実施形態と同じフローであるであるため説明の重複は避ける。
【００３７】
（２）識別情報管理工程
この工程では、フロー１Ａ，１Ｂ，１Ｃのウェハスライス作成工程において、ウェハスライスを作成する際にそのウェハ番号を抽出しコンピュータに取り込む（フロー７）。次に、フロー２Ａ，２Ｂ，２Ｃの拡散工程において、どの拡散工程にて実施されたかを示す拡散番号を抽出しコンピュータに取り込む（フロー８）。そして、フロー４Ａ，４Ｂ，４Ｃのダイシング工程において、ウェハから切り出す際のウェハ座標位置を抽出しコンピュータに取り込む（フロー９）。
【００３８】
次に、フロー５の半導体チップＡ，Ｂ，Ｃのマルチチップ化後の樹脂工程において、図３に示すように、複数のマルチチップ化した半導体パッケージを同時に封止し、その際の座標位置を抽出してコンピュータに取り込む（フロー１０）。そして、コンピュータに記録した半導体パッケージ内部の各半導体チップの識別情報を内蔵しているフラッシュメモリに書き込む（フロー１３）。
【００３９】
（３）半導体パッケージ検査工程
この状態で、出荷前の最終検査を行う（フロー１５）。そして、検査結果がＮＧ（不具合あり）の場合は、識別情報読み出しモードにして内蔵しているフラッシュメモリから、記録している各半導体チップの識別情報を読み出す（フロー１６）。ここで、検査対象の全ての半導体パッケージに対して、ＮＧと判断したものに対してはフロー１６にて情報を抽出し、その情報をコンピュータに取り込む。
【００４０】
コンピュータに取り込んだ２値情報を逆変換して一連の識別情報に変換する（フロー１７）。ひとつながりの識別情報をフロー１１の逆工程を行うことで、半導体チップＡ，Ｂ，Ｃごとの識別情報を取り出す（フロー１８）。
【００４１】
取り出した識別情報を各カテゴリー（拡散番号、ウェハ座標など）に分割し、各識別情報から不具合のあった半導体パッケージ内部のどの半導体チップの切り取りウェハ、拡散番号、ウェハ座標、マルチチップ座標に多くの不良がかたまっているのかの相関を解析し、製造工程自体に問題がなかったかを判断する。一方、検査結果がＯＫ（不具合なし）の場合は、出荷工程に入る。
【００４２】
このような機能を設けることで、不具合などのトレースに必要な各半導体チップの多量な識別情報を有効に記録、管理することが可能となる。
【００４３】
（第６の実施形態）
本発明の第６の実施形態は、通常動作とは異なる信号（例えば、モード切り替え信号）を印加することで、通常動作用に搭載したフラッシュメモリに記録した各半導体チップの識別情報を取り出せる機能を追加した半導体パッケージの識別情報の管理方法である。
【００４４】
例えば、半導体パッケージ（ＬＳＩ）の端子に「通常動作時」と「識別情報読み取り時」のモードを切り替える端子を用意しておき、そのモード切り替え端子に信号を入れて、識別情報の読み取り状態に切り替えて記録している識別情報を読み取る。識別情報の抽出用モードを設けたことを除き第５の実施形態とほぼ同じ方法であるので、同一機能を有する部分に関しては説明の重複を避ける。
【００４５】
このような機能を設けることで通常動作に影響を与えることなく記録した識別情報を容易に読み出すことが可能となる。
【００４６】
（第７の実施形態）
本発明の第７の実施形態は、搭載しているフラッシュメモリに記録した識別情報を出荷前に消去するかどうかを選択できる機能を設けた半導体パッケージの識別情報の管理方法である。フラッシュメモリに空きがある場合は何も行わないが、空きが無い場合は「識別情報を出荷前に消去するかどうかを選択できる機能」を用いてデータを消去する。
【００４７】
すなわち、本実施形態では、図７のフロー１９に示すように、識別情報を削除するかどうかを判断する。識別情報を削除するための選択機能を追加したこと除き第５の実施形態とほぼ同じ方法であるので、同一機能を有する部分に関しては説明の重複を避ける。このような機能を設けたことでフラッシュメモリに空きがある（全てを使用しない）場合に識別情報を残しておくことができ、出荷後もトレースを行うことが可能となる。
【００４８】
（第８の実施形態）
本発明の第８の実施形態は、搭載しているフラッシュメモリに記録した各半導体チップの識別情報に、その識別情報がどの程度重要かの順位付けをできるフローを設けた半導体パッケージの識別情報の管理方法である。
【００４９】
例えば、図８のように各半導体チップの識別情報の優先順位（Ａが最も重要）を、ウェハ番号：Ｂ、ウェハ座標：Ａ、拡散番号：Ｃとした場合、フラッシュメモリの空きに余裕が無い場合は、優先順位が低い拡散番号を記録する識別情報から削除する。識別情報の優先順位を決める工程を追加したことを除き第５の実施形態とほぼ同じ方法であるので、同一機能を有する部分に関しては説明の重複を避ける。
【００５０】
このようなフローを設けることでフラッシュメモリに空きがあるが、全ての識別情報を記録できる容量が無い場合は順位の低い情報を削除することができる。
【００５１】
（第９の実施形態）
本発明の第９の実施形態は、搭載したフラッシュメモリの空き領域が、ユーザの使用頻度が増すに連れてなくなっていく場合、あらかじめ決めておいた優先順位に従い、徐々にフラッシュメモリに記録している識別情報を削除してユーザの使用を圧迫しない機能も設けた半導体パッケージの識別情報の管理方法である。
【００５２】
例えば、図８のように、各半導体チップの識別情報の優先順位を、ウェハ番号：Ｂ、ウェハ座標：Ａ、拡散番号：Ｃとした場合、図９，１０のように、ユーザが内蔵しているフラッシュメモリへの書き込みを行うに従い、拡散番号⇒ウェハ番号⇒ウェハ座標の順番にフラッシュメモリ内の識別情報を削除していく。
【００５３】
すなわち、図９（ａ），（ｂ）に示すように、搭載したフラッシュメモリに対するユーザの使用頻度が小さい場合は、不具合用識別情報として、ウェハ番号、ウェハ座標および拡散番号を格納させるが、図９（ｃ），（ｄ），（ｅ）に示すように、搭載したフラッシュメモリに対するユーザの使用頻度が大きくなると、不具合用識別情報を優先順位の低い順に削除し、ユーザが書き込める領域を広げる。
【００５４】
また、図１０は、不具合用識別情報を優先順位の低い順に削除する場合のフローチャートである。すなわち、通常使用の状態（ステップＳ１０１）において、フラッシュメモリへの書き込みを監視し（ステップＳ１０２）、書き込みがあった場合は、フラッシュメモリに空領域があるかを調べ（ステップＳ１０３）、空領域がない場合は、優先順位の低い識別情報から削除し（ステップＳ１０４）、広げられた空領域に書き込む（ステップＳ１０５）。なお、識別情報を優先順位に従って削除する機能を追加したことを除き第５の実施形態とほぼ同じ方法であるので、同一機能を有する部分に関しては説明の重複を避ける。
【００５５】
このような機能を設けることで、出荷後に不良が発生した場合も不具合のトレースに必要な最低限の識別情報を残すことが可能となる。また、このような機能を設けたことで出荷後も動的に各半導体チップの識別情報を管理することができる。
【００５６】
（第１０の実施形態）
本発明の第１０の実施形態は、複数の半導体チップを１つのパッケージに封止したマルチチップ構造を採用した半導体パッケージにおいて、封止した各半導体チップからの識別情報を、各半導体チップのすくなくとも１つに搭載した専用の記録回路（識別情報記録回路）に記録し読み出せる機能を具備したことを特徴とした半導体パッケージの識別情報管理方法である。
【００５７】
図１１は、本実施形態にかかる半導体チップの識別情報の管理方法を示すフローチャートである。以下、本実施形態の詳細な構成およびフローを説明する。本実施形態は、大きく分けて（１）半導体パッケージ製造工程、（２）識別情報管理工程、（３）半導体パッケージ検査工程に分けられる。
【００５８】
（１）半導体パッケージ製造工程
この工程は、第１の実施形態と同じフローであるであるため説明の重複は避ける。
【００５９】
（２）識別情報管理工程
この工程では、フロー１Ａ，１Ｂ，１Ｃのウェハスライス作成工程において、ウェハスライスを作成する際にそのウェハ番号を抽出しコンピュータに取り込む（フロー７）。次に、フロー２Ａ，２Ｂ，２Ｃの拡散工程において、どの拡散工程にて実施されたかを示す拡散番号を抽出しコンピュータに取り込む（フロー８）。そして、フロー４Ａ，４Ｂ，４Ｃのダイシング工程において、ウェハから切り出す際のウェハ座標位置を抽出しコンピュータに取り込む（フロー９）。
【００６０】
次に、フロー５の半導体チップＡ，Ｂ，Ｃのマルチチップ化後の樹脂工程において、図３に示すように、複数のマルチチップ化した半導体パッケージを同時に封止し、その際の座標位置を抽出してコンピュータに取り込む（フロー１０）。そして、コンピュータに記録した半導体パッケージ内部の各半導体チップの識別情報を専用回路に書き込む（フロー１３）。
【００６１】
（３）半導体パッケージ検査工程
この状態で、出荷前の最終検査を行う（フロー１５）。検査結果がＮＧ（不具合あり）の場合は、識別情報読み出しモードにして内蔵している専用回路から、記録している各半導体チップの識別情報を読み出す（フロー１６）。
【００６２】
ここで、検査対象の全ての半導体パッケージに対して、ＮＧと判断したものに対してはフロー１６にて情報を抽出し、コンピュータに取り込む。コンピュータに取り込んだ２値情報を逆変換して一連の識別情報に変換する（フロー１７）。また、ひとつながりの識別情報をフロー１１の逆工程を行うことで、半導体チップＡ，Ｂ，Ｃごとの識別情報を取り出す（フロー１８）。
【００６３】
次に、フロー１８で取り出した、各識別情報から不具合のあった半導体パッケージ内部のどの半導体チップの切り取りウェハ、拡散番号、ウェハ座標、マルチチップ座標に多くの不良がかたまっているのかの相関を解析し、製造工程自体に問題がなかったかを判断する。このような機能を設けることで、不具合などのトレースに必要な各半導体チップの多量な識別情報を有効に記録、管理することができる。
【００６４】
（第１１の実施形態）
本発明の第１１の実施形態は、通常動作とは異なる所定の信号を印加することで、識別情報記録用に搭載した専用回路に記録した各半導体チップの識別情報を取り出せる機能を備えた半導体パッケージの識別情報管理方法である。識別情報抽出用にモードを設けたことを除き第１０の実施形態とほぼ同じ方法であるので、同一機能を有する部分に関しては説明の重複を避ける。このような機能を設けることで通常動作に影響を与えることなく記録した識別情報を取り出すことが可能となる。
【００６５】
（第１２の実施形態）
本発明の第１２の実施形態は、搭載した識別情報記録用の専用回路をレイアウト後の論理修正用に搭載しているダミーセルを用いて作成する工程を備えた半導体パッケージの識別情報管理方法である。専用回路の作成にダミーセルを用いたことを除き第１０の実施形態とほぼ同じ方法であるので、同一機能を有する部分に関しては説明の重複を避ける。このような機能を設けることで回路面積を抑えた状態で専用回路を作成することが可能となる。
【００６６】
（第１３の実施形態）
本発明の第１３の実施形態は、レイアウト後に論理修正が発生し、専用回路を作成するために用いていたダミーセルを使う必要に迫られた時に、専用回路を一旦分解し、論理修正を行った後に、別のダミーセルを用いて同様の専用回路を構築する機能を備えた半導体パッケージの識別情報管理方法である。専用回路をダミーセルを用いて再構築する工程を追加したことを除き第１０の実施形態とほぼ同じ方法である。このような機能を設けることで、実際に論理修正を行う必要がある場合でも、専用回路を失うことなく対応することが可能となる。
【００６７】
例えば、図１２（ａ）に示すように、半導体チップ内部のダミーセルを用いて、各半導体チップの識別情報を取り込むための専用回路を作成する。もし、回路の論理修正が生じダミーセルＡ，Ｂ，Ｃの接続を変えてその倫理修正を行う必要がある場合、図１２（ｂ）に示すように、別の個所にある同じ論理のダミーセルａ，ｂ，ｃを用いて再度、識別情報記録用の専用回路を構築する。
【００６８】
ダミーセルは、本来、タイミングを考慮した論理修正が可能なように半導体チップの各所に配置している。専用回路はタイミングをあまり意識する必要が無いため使用していないセルを自由に用いて識別情報記録用の回路を構築することが可能である。
【００６９】
（第１４の実施形態）
本発明の第１４の実施形態は、レイアウト後に論理修正が多発し、専用回路を作成するためのダミーセルが不足した場合、あらかじめ決めておいた各半導体チップの識別情報の優先順位に従って、順位の低い識別情報を削除することで、専用回路を作成するダミーセルの総数を減らす機能を備えた半導体パッケージの識別情報管理方法である。
【００７０】
図１３は、本実施形態のフローチャートを示す。本実施形態において、識別情報を取り込むための専用回路を構築する場合（ステップＳ１１１）、論理修正があるかどうか判断し（ステップＳ１１２）、論理修正がない場合は検査へ移行する。一方、論理修正がある場合は、専用回路のダミー・フリップフフロップを使用するかどうかを判断する（ステップＳ１１３）。
【００７１】
次に、未使用のダミー・フリップフフロップがあるかどうかを判断し（ステップＳ１１４）、未使用のダミー・フリップフフロップがない場合は、識別情報を削除する（ステップＳ１１５）。このような機能を設けることで、通常動作の論理修正を圧迫することなく、最低限不具合のトレースに必要な識別情報を残すことができる。
【００７２】
（第１５の実施形態）
本発明の第１５の実施形態は、複数の半導体チップを１つのパッケージに封止したマルチチップ構造を採用した半導体パッケージにおいて、封止した各半導体チップからの識別情報を、コンピュータに取り込み１つにまとめた後、２次元のバーコード情報に変換し完成した半導体パッケージの表面に刻印することにより、パッケージ内部から記録した信号を取り出さなくとも専用のバーコードリーダで簡単に識別情報を取り出せる機能を具備したことを特徴とする半導体パッケージの識別情報管理方法である。
【００７３】
図１４は、本実施形態にかかる半導体チップの識別情報の管理方法の説明図、図１５はそのフローチャートである。以下、本実施形態の詳細な構成およびフローを説明する。本実施形態は、大きく分けて（１）半導体パッケージ製造工程、（２）識別情報管理工程、（３）半導体パッケージ検査工程に分けられる。
【００７４】
（１）半導体パッケージ製造工程
この工程は、第１の実施形態と同じフローであるであるため説明の重複は避ける。
【００７５】
（２）識別情報管理工程
この工程では、フロー１Ａ，１Ｂ，１Ｃのウェハスライス作成工程において、ウェハスライスを作成する際にそのウェハ番号を抽出しコンピュータに取り込む（フロー７）。次に、フロー２Ａ，２Ｂ，２Ｃの拡散工程において、どの拡散工程にて実施されたかを示す拡散番号を抽出しコンピュータに取り込む（フロー８）。そして、フロー４Ａ，４Ｂ，４Ｃのダイシング工程において、ウェハから切り出す際のウェハ座標位置を抽出しコンピュータに取り込む（フロー９）。
【００７６】
次に、フロー５の半導体チップＡ，Ｂ，Ｃのマルチチップ化後の樹脂工程において、図３に示すように、複数のマルチチップ化した半導体パッケージを同時に封止し、その際の座標位置を抽出してコンピュータに取り込む（フロー１０）。次に、コンピュータに記録した半導体パッケージ内部の各半導体チップの識別情報を２次元のバーコードに変換する（フロー１１）。そして、変換したバーコード情報を対応するパッケージ表面に刻印する（フロー１２）。
【００７７】
（３）半導体パッケージ検査工程
この状態で、出荷前の最終検査を行う（フロー１５）。そして、検査結果がＮＧ（不具合あり）の場合は、バーコードリーダを用いて識別情報を読み出す（フロー１６）。また、検査対象の全ての半導体パッケージに対して、ＮＧと判断したものに対しては識別情報を抽出してコンピュータに取り込む。
【００７８】
フロー１６で取り出した、各識別情報から不具合のあった半導体パッケージ内部のどの半導体チップの切り取りウェハ、拡散番号、ウェハ座標、マルチチップ座標に多くの不良がかたまっているのかの相関を解析し、製造工程自体に問題がなかったかを判断する。このような機能を用いることで各半導体チップの識別情報を内部から信号という形で取り出さずとも読み出すことができる。
【００７９】
（第１６の実施形態）
本発明の第１６の実施形態は、２次元バーコード化した各半導体チップの識別情報を市販のバーコードリーダを用いて読み出す工程を備えた半導体パッケージの識別情報管理方法である。このような機能を設けることで、安価に識別情報を読み出すことが可能である（図１５のフロー１６に相当する）。
【００８０】
（第１７の実施形態）
本発明の第１７の実施形態は、フラッシュメモリや専用回路などに記録する際に、各半導体チップの識別情報を１つの連なった情報に変換しその後２値化情報に変換する工程を備えた半導体パッケージの識別情報管理方法である。
【００８１】
例えば、各製造工程で図１６のような識別情報を抽出したとする。この場合、まず、
（１）識別情報別に抽出した情報を連結する。
例えば、チップＡ，Ｂ，Ｃのウェハ番号「０１０」、「０３５」、「８００」を連結し「０１００３５８００」とする。また、チップＡ，Ｂ，Ｃのウェハ座標「００１」、「０１５」、「１２７」を連結し「００１０１５１２７」とする。また、チップＡ，Ｂ，Ｃの拡散番号「０１」、「０３」、「０９」を連結し「０１０３０９」とする。さらに、チップＡ，Ｂ，Ｃのマルチチップ座標「０２」、「０３」、「０１」を連結し「０２０３０１」とする。
【００８２】
（２）次にそれぞれを２値化情報に変換する。
すなわち、連結したウェハ番号「０１００３５８００」を２値化情報に変換し「１００１１００１００１０００１００１０１１０００」とする。また、連結したウェハ座標「００１０１５１２７」を２値化情報に変換し「１１１１０１１１１１０１０１０１０１１１」とする。また、連結した拡散番号「０１０３０９」を２値化情報に変換し「１０１００００１０００１０１」とする。さらに、連結したマルチチップ座標「０２０３０１」を２値化情報に変換し「１００１１１１０１００１１０１」とする。
【００８３】
（３）次にすべての２値化変換した識別情報を連結する。
すなわち、２値化変換したウェハ番号「１００１１００１００１０００１００１０１１０００」、２値化変換したウェハ座標「１１１１０１１１１１０１０１０１０１１１」、２値化変換した拡散番号「１０１００００１０００１０１」、２値化変換したマルチチップ座標「１００１１１１０１００１１０１」を連結し、連結情報「１００１１００１００１０００１００１０１１０００１１１１０１１１１１０１０１０１０１１１１０１００００１０００１０１１００１１１１０１００１１０１」とする。
【００８４】
このようなフローで一連の２値化情報を作成することで、容易に識別情報を信号という形に変換でき、半導体チップ内部に記録することが可能となる。
【００８５】
（第１８の実施形態）
本発明の第１８の実施形態は、各半導体チップの識別情報を一連の２値化情報に変換後、全ての２値化情報を記録困難な場合、あらかじめ決めておいた優先順位に従って順位の低い識別情報を除いた状態で再度一連の２値化情報を作成できる工程を備えた半導体パッケージの識別情報管理方法である。
【００８６】
２値化情報への変換後に、再度識別情報を精査して２値化情報へ変換できる工程を追加したことを除き第１７の実施形態とほぼ同じ方法であるので、同一機能を有する部分に関しては説明の重複を避ける。
【００８７】
このような工程を備えたことで、フラッシュメモリの空き領域や専用の記録回路を作成するためのダミーセルの関係から全ての識別情報を記録することが困難な場合も、最低限必要な識別情報を記録することが可能となる（図７，１１のフロー１１，１２に相当する）。
【００８８】
（第１９の実施形態）
本発明の第１９の実施形態は、第１から第１８の実施形態で示したマルチチップパッケージを用いた半導体パッケージの識別情報の管理方法を、パッケージに封止されたＬＳＩを使用したＣＤＭＡ装置に適用した例である。
【００８９】
図１７は、本発明の第１９の実施形態にかかるＣＤＭＡ装置の概略構成を示したものである。本実施形態のＣＤＭＡ装置は、受信アンテナ２１と、所定の周波数でフィルタリング及び増幅する高周波信号処理部２２と、アナログ信号をデジタル信号に変換するＡＤ変換機２３と、受信信号を復調するデータ復調部２４と、復号を行うデータ信号部２５と、復号された信号を音声に換えるＣＯＤＥＣ部２６と、通信制御を行うＣＰＵ２７と、プログラム等を格納するメモリＬＳＩ２８とを備えている。
【００９０】
ＡＤ変換部２３、データ復調部２４、データ信号部２５、ＣＯＤＥＣ部２６およびＣＰＵ２７をロジックＬＳＩ２９とすると、ロジックＬＳＩ２９とメモリＬＳＩ２８をマルチチップパッケージの構成とした場合、第１から第１８の実施形態のように、容易に製造情報である識別情報を管理することが可能である。
【００９１】
また、第１から第１８の実施形態で説明したマルチチップパッケージを用いた半導体パッケージの識別情報の管理方法を、ＣＤＭＡ方式の移動体通信装置を行う基地局装置または移動体装置に備えてもよいし、その他の通信装置として使用してもよい。
【産業上の利用可能性】
【００９２】
本発明の半導体チップの識別情報管理方法は、半導体チップの多量の識別情報をパッケージに付与等することが可能となるため、識別情報を容易に取得することができ、よって、不具合発生時の原因究明の期間を短縮し、歩留まりの早期向上を図るとともに、顧客からの不具合報告に対して早期に原因対策の処置を行うことができるという効果を有し、半導体パッケージに含まれる半導体チップの識別情報の管理技術等として有用である。
【図面の簡単な説明】
【００９３】
【図１】本発明の第１の実施形態にかかるホログラムを用いた半導体チップの識別情報記録方法を示す説明図
【図２】本発明の第１の実施形態にかかるホログラムを用いた半導体チップの識別情報記録方法のフローを示す流れ図
【図３】本発明の第１の実施形態にかかるマルチチップパッケージを作成する際の模式図
【図４】本発明の第１の実施形態にかかるホログラムを用いた半導体チップの識別情報の抽出方法を示す説明図
【図５】本発明の第３の実施形態にかかるホログラムを用いた記録方法を示す模式図
【図６】本発明の第３の実施形態を説明するためのホログラムを用いた再生方法を示す模式図
【図７】本発明の第５の実施形態にかかるフラッシュメモリを用いた半導体チップの識別情報を記録するフローを示す流れ図
【図８】本発明の第８の実施形態にかかる半導体パッケージ内の各半導体チップの識別情報の優先順位の説明図
【図９】本発明の第９の実施形態にかかる半導体チップの識別情報の記録方法において、フラッシュメモリに制限がある場合の説明図
【図１０】本発明の第９の実施形態にかかる半導体チップの識別情報の記録方法において、フラッシュメモリに制限がある場合のフローチャート
【図１１】本発明の第１０の実施形態にかかる専用回路を用いた半導体チップの識別情報を記録するフローを示す流れ図
【図１２】本発明の第１３の実施形態にかかる半導体チップの識別情報の記録方法において、専用回路を構成するセルに制限がある場合の記録方法を示す説明図
【図１３】本発明の第１４の実施形態にかかる半導体チップの識別情報の記録方法において、専用回路を構成するセルに制限がある場合のフローチャート
【図１４】本発明の第１５の実施形態にかかる２次元バーコードの用いた半導体チップの識別情報記録方法の構成を示す説明図
【図１５】本発明の第１５の実施形態にかかる２次元バーコードの用いた半導体チップの識別情報記録方法のフローを示す流れ図
【図１６】本発明の第１７の実施形態にかかる各半導体チップの識別情報を一連の２値化情報に変換する際の説明図
【図１７】本発明の第１９の実施形態にかかるＣＤＭＡ装置のブロック図
【図１８】従来の半導体パッケージの表面に記録した管理情報を示す模式図
【符号の説明】
【００９４】
１，２，３  ウェハ
４，５，６  ＬＳＩ
７，８，９  マルチチップパッケージ
１０  コンピュータ
１１，１２，１３，１６，３４  ホログラムシート
１５  半導体パッケージ
１７  レーザ光
２１  受信アンテナ
２２  高周波信号処理部
２３  ＡＤ変換部
２４  データ復調部
２５  データ信号部
２６  ＣＯＤＥＣ部
２７  ＣＰＵ
２８  メモリＬＳＩ
２９  ロジックＬＳＩ
３１  レーザ
３２  ハーフミラー
３３，３８  ミラー
３５  物体
３６  物体光
３７  反射光
３９  参照光
４０  再生光
５１，５２，５３  バーコードシート
６１  半導体チップＡ
６２  半導体チップＢ
６３  半導体チップＣ
【図２】
2007005400.tif 000003
【図３】
2007005400.tif 000004
【図５】
2007005400.tif 000005
【図６】
2007005400.tif 000006
【図７】
2007005400.tif 000007
【図１０】
2007005400.tif 000008
【図１１】
2007005400.tif 000009
【図１３】
2007005400.tif 000010
【図１５】
2007005400.tif 000011
【図１７】
2007005400.tif 000012
【図１】
2007005400.tif 000013
【図４】
2007005400.tif 000014
【図８】
2007005400.tif 000015
【図９】
2007005400.tif 000016
【図１２】
2007005400.tif 000017
【図１４】
2007005400.tif 000018
【図１６】
2007005400.tif 000019
【図１８】
2007005400.tif 000020