(57)【要約】【課題】  ＩＣチップ等の小型部品を実装する際に、電気的な不具合の発生を抑止することができる回路基板を提供する。【解決手段】  基材２の一面に、該基材２より硬質であり可撓性を有する補助部材４を重なるように形成し、さらに、該補助部材４の上に、実装部品５を実装するための実装部３２を有する導電性の回路３を設けることにより回路基板１Ａとする。そして、該導電回路３の実装部３２に実装部品５を実装する。【選択図】  図１
2007067259.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基材とその一方の面に導電性の回路を配してなる回路基板であって、
前記基材と重なるように可撓性の補助部材を備え、該補助部材は該基材より硬質であることを特徴とする回路基板。
【請求項２】
前記基材に前記補助部材を重ねる位置は、前記基材に配した回路と重なる領域を含むことを特徴とする請求項1記載の回路基板。
【請求項３】
前記補助部材が、前記基材と前記回路の間にあることを特徴とする請求項１又は２に記載の回路基板。
【請求項４】
前記補助部材が、前記基材の他方の面にあることを特徴とする請求項１又は２に記載の回路基板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ＩＣチップ等の小型部品を実装する際に、電気的な不具合が発生しにくい回路基板に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、ポリマー型銀ペーストをポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルムなどの可撓性を有する基板上に印刷して形成されるメンブレン配線板がある。その際、基板は必ずしもフィルムである必要は無く、紙−フェノール基板や、ガラス−エポキシ基板などを利用することも可能である。
【０００３】
また、高導電銀組成物を印刷・焼成して形成されるメンブレン配線板の実用化も行なわれている。高導電銀組成物は、焼成により酸化銀の還元、有機銀の分解の反応、またはその双方を完了させ、析出した銀の粒子間を融着することにより低い抵抗値を得るものである。焼成条件は、１５０から１８０℃の温度で、約３０分以上の加熱が理想であり、一般的には、ボックス型オーブンでの加熱が適している。
【０００４】
これらの配線板は、従来、スイッチや、単なる接続回路として利用されることが多かったが、近年、いわゆるＦＰＣ（Flexible Printed Circuit：フレキシブルプリント配線板）の安価な代替品として利用されることが多くなった。そのため、ＩＣチップに代表される集積回路やダイオード等の部品を実装するニーズが高まってきており、基本的には、導電性接着剤を利用して、所望の部品を実装している。導電性接着剤を利用しているのは、実装時の圧力をできるだけ低減し、実装部付近の銀印刷回路への影響を可能な限り少なくしたいということが理由の一つである。
【０００５】
また、近年の用途拡大の中で、従来ＦＰＣで用いられてきたＡＣＰ（Anisotropic Conductive Paste）やＮＣＰ（Non-Conductive Paste）によるチップ実装が求められるようになってきた。この場合は、図４に示すように、基材１０２上に回路１０３を形成し、ＡＣＰやＮＣＰを塗布後、その回路１０３上に実装する部品１０５を加熱圧着する必要がある。ところが、従来のメンブレン回路１０３上でこのような実装を行なうと、実装部品であるチップ１０５のエッジ部１０５ａにより回路１０３が高い圧力を受け、断線してしまう虞がある。
【０００６】
そこで、絶縁基板に対して補強板を貼り付け、その後に部品を実装することで、断線の虞を改善可能とする手段がある（たとえば、特許文献１及び２参照。）
しかしながら、この場合はコストアップが大きく、また、実装部の厚さが大きくなりすぎる等の問題があった。さらに、用途によっては、５０μｍ以下の基板強度が極めて弱いフィルムを利用しなければならないことがある。
そのため、このような状況に対応するには、新たな技術・構造の考案が必要となった。
【特許文献１】特開２００４−３５６１４５公報
【特許文献２】特開２００４−３５６１４４公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
本発明は、上記事情に鑑みてなされたものであり、ＩＣチップ等の小型部品を実装する際に、電気的な不具合の発生を抑止することができる回路基板を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明の請求項１に係る回路基板は、基材とその一方の面に導電性の回路を配してなる回路基板であって、前記基材と重なるように可撓性の補助部材を備え、該補助部材は該基材より硬質であることを特徴とする。
本発明の請求項２に係る回路基板は、請求項１において、前記基材に前記補助部材を重ねる位置は、前記基材に配した回路と重なる領域を含むことを特徴とする。
本発明の請求項３に係る回路基板は、請求項１又は２において、前記補助部材が、前記基材と前記回路の間にあることを特徴とする。
本発明の請求項４に係る回路基板は、請求項１又は２において、前記補助部材が、前記基材の他方の面にあることを特徴とする。
【発明の効果】
【０００９】
本発明によれば、基材とその一方の面に導電性の回路を配してなる回路基板において、該基材より硬質である可撓性の補助部材を基材と重なるように備えたことで、基材が補助部材によって補強されたものとなり、実装部品の実装時に高い圧力を受けても基材が歪むことが抑制され、基材上に形成された回路が前記実装部品のエッジ部によって押圧されて断線してしまう虞が著しく改善された回路基板とすることができる。したがって、導電性接着剤を利用し、実装時の圧力をできるだけ低減しなくとも、実装部品の熱圧着による実装に耐え、回路が断線してしまう虞が低減した回路基板の製造が可能になった。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１０】
以下、本発明の一実施形態を図面に基づき説明する。なお、本発明は、以下の実施形態に限定されず、適宜変更が可能である。
図１は、本発明の回路基板の一例を示す概略断面図である。
本実施形態の回路基板は、図１に示すように、基材２と、該基材２の一面に形成された補助部材４と、該補助部材４の上に設けられた導電性の回路（以下、「導電回路」という。）３とを少なくとも備えている。すなわち、本実施形態の回路基板１Ａは、基材２と導電回路３との間に補助部材４を有する。
【００１１】
基材２は、可撓性を有するフィルム状シート部材よりなり、たとえばポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）などのプラスチックを用いることができる。この基板２の厚さは適宜選択でき、たとえば１８８μｍのＰＥＴフィルムを用いた場合には、補助部材４があっても無くても十分に実装部品５の実装に耐え得るが、１００μｍ以下の厚さでは補助部材４が無いと不十分であり、補助部材４の効果が現れる。そして、特に７５μｍ以下の厚さで補助部材４は有効で有り、５０μｍ以下の厚さでは補助部材４による著しい効果が認められる。
この基材２の一方の表面には、所定のパターン形状の導電回路３が形成されるが、基材２と導電回路３との間に補助部材４を有し、導電回路３と接する領域が無いのであれば、基材２は電気絶縁性を有していても、導電性を有していても良い。
また、基材２上に設けられる導電回路３の形成に際して基材２を加熱する場合は、耐熱性も要求されるものとなる。
【００１２】
導電回路３は、所定のパターン形状をなし、たとえば、銅や銀、カーボンなどの導電性部材を用いて形成される。導電回路３として、たとえば、銀ペーストなどの導電性ペーストを用いた場合であれば、スクリーン印刷などの印刷法により基材２上に印刷し、加熱などの固化手段により形成することができる。この導電回路３の形成は、上記印刷法に限らず、オフセット印刷や平凹版印刷等によって行うこともできる。
また、この導電回路３の厚さは、たとえば、５００ｎｍ〜２０μｍであると好ましい。厚さが５００ｎｍ未満の場合には、回路抵抗が高くなりすぎて芳しくない。一方、厚さが２０μｍを越える場合には、数回の印刷が必要で、回路の密着性も低下しやすい。
そして、導電回路３の実装部３２に、ＩＣチップ等の小型部品よりなる実装部品５が、ＡＣＰやＮＣＰなどの接着剤を用いて取り付けられ、導電回路３と実装部品５とが電気的に接続される。
【００１３】
補助部材４は、可撓性を有し、実装部品５の実装時の加熱で流動しないように、たとえば熱硬化型樹脂やＵＶ硬化樹脂など、塗膜形成後に架橋構造をとるものが望ましく、具体的には、ポリエステル樹脂、ウレタン樹脂、アクリル樹脂、エポキシ樹脂等が挙げられる。これにより、実装部品５の高熱をかけた実装においても樹脂の軟化が抑制され、実装時の導電回路３の断線を抑制することができる。補助部材４が熱可塑性樹脂であると、加熱圧着により流動し、補強硬化が得られないだけでなく、基材２と導電回路３との間に補助部材４を形成した場合、樹脂の流動により導電回路３が断線する現象がおきる虞がある。
【００１４】
補助部材４は、例えばスクリーン印刷等によって形成することができる。補助部材４は、たとえばペーストによって形成するものとすると、容易に印刷によって形成できるので望ましい。補助部材４の厚さとしては、５〜１００μｍ程度が適当であり、あまり厚くなりすぎると、実装部の厚さが大きくなりすぎてしまい、薄くて、フレキシビリティに富むといったメリットが少なくなってしまう。また、５μｍを下回る厚さになると、補強効果が少なくなる。ただし、補強効果は基板に利用するフィルム厚の影響も受ける。
この補助部材４は、少なくとも基材２に配した導電回路３と重なる領域に形成されていれば良い。これにより、導電回路３の歪みが補助部材４によって効果的に抑制され、実装部品５の実装時に導電回路３が歪みすぎて断線してしまうという虞を低減することができる。
【００１５】
また、補助部材４は、少なくとも実装部に対応した部分に形成されていれば良い。これにより、実装部品５が実装される部分以外を薄くすることができるので、基材２の可撓性を損なうことのないようにすることができる。
さらに、補助部材４は、単層ではなく、少なくとも一層が基材よりも硬質である、複数の硬さを有する部材を積層した多層化したものであっても良い。これにより、基材２の撓み具合を自由に調整することができる。
そして、この補助部材４は、少なくとも導電回路３と接する領域において絶縁性を有することを要する。したがって、補助部材４は、導電回路３と接する領域以外は導電性を有するものであっても構わない。
【００１６】
また、本発明の回路基板は、図２に示すような構成とすることもできる。
図２は、本発明の回路基板の他の例を示す概略断面図である。
本実施形態の回路基板は、図２に示すように、基材１２と、該基材１２の一面に設けられた導電性の回路（以下、「導電回路」という。）３と、前記基材１２の他方の面に形成された補助部材１４とを少なくとも備えている。すなわち、補助部材１４は、前記導電回路３が設けられた前記基材１２の一面と逆側の他方の面に有する。
【００１７】
基材１２は、可撓性を有するフィルム状シート部材よりなり、たとえばポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）などのプラスチックを用いることができる。この基板１２の厚さは適宜選択でき、たとえば１８８μｍのＰＥＴフィルムを用いた場合には、補助部材１４があっても無くても十分に実装部品５の実装に耐え得るが、１００μｍ以下の厚さでは補助部材１４が無いと不十分であり、補助部材１４の効果が現れる。そして、特に７５μｍ以下の厚さで補助部材４は有効で有り、５０μｍ以下の厚さでは補助部材１４による著しい効果が認められる。
この基材１２の一方の表面には、所望のパターン形状の導電回路３が形成されるが、前記導電回路３と接する領域において絶縁性を有することを要する。したがって、基材１２は、導電回路３と接する領域以外は導電性を有するものであっても構わない。また、基材１２上に設けられる導電回路３の形成に際して基材１２を加熱する場合には、耐熱性も要求される。
【００１８】
導電回路３は、所定のパターン形状をなし、たとえば、銅や銀、カーボンなどの導電性部材を用いて形成される。導電回路３として、たとえば、銀ペーストなどの導電性ペーストを用いた場合であれば、スクリーン印刷などの印刷法により基材１２上に印刷し、加熱などの固化手段により形成することができる。この導電回路３の形成は、上記印刷法に限らず、オフセット印刷や平凹版印刷等によって行うこともできる。
また、この導電回路３の厚さは、たとえば、５００ｎｍ〜２０μｍであると好ましい。厚さが５００ｎｍ未満の場合には、回路抵抗が高すぎて芳しくない。一方、厚さが２０μｍを越える場合には、表層剥離が生ずる等、密着性に問題が出やすい。
そして、導電回路３の実装部３２に、ＩＣチップ等の小型部品よりなる実装部品５が、ＡＣＰやＮＣＰなどの接着剤を用いて取り付けられ、導電回路３と実装部品５とが電気的に接続される。
【００１９】
補助部材１４は、可撓性を有し、実装部品５の実装時の加熱で流動しないように、たとえば熱硬化型樹脂やＵＶ硬化樹脂など、塗膜形成後に架橋構造をとるものが望ましく、具体的には、ポリエステル樹脂、ウレタン樹脂、アクリル樹脂、エポキシ樹脂等が挙げられる。これにより、実装部品５の高熱をかけた実装においても樹脂の軟化が抑制され、実装時の導電回路３の断線をより抑制することができる。補助部材１４が熱可塑性樹脂であると、加熱圧着により流動し、補強硬化が得られないだけでなく、基材１２と導電回路３との間に補助部材１４を形成した場合、樹脂の流動により導電回路３が断線する現象がおきる虞がある。
【００２０】
補助部材１４は、例えばスクリーン印刷等によって形成することができる。補助部材１４は、たとえばペーストによって形成するものとすると、容易に印刷によって形成できるので望ましい。補助部材１４の厚さとしては、５〜１００μｍ程度が適当であり、あまり厚くなりすぎると、実装部の厚さが大きくなりすぎてしまい、薄くて、フレキシビリティに富むといったメリットが少なくなってしまう。また、５μｍを下回る厚さになると、補強効果が少なくなる。ただし、補強効果は基板に利用するフィルム厚の影響も受ける。
また、この補助部材１４は、少なくとも基材２に配した導電回路３と重なる領域に形成されていれば良い。これにより、導電回路３の歪みが補助部材４によって一層効果的に抑制され、実装部品５の実装時に導電回路３が歪みすぎて断線してしまうという虞を低減することができる。
【００２１】
さらに、補助部材１４は、少なくとも実装部に対応した部分に形成されていれば良い。これにより、実装部品５が実装される部分以外を薄くすることができるので、基材１２の可撓性を損なうことのないようにすることができる。
また、補助部材１４は、単層ではなく、少なくとも一層が基材よりも硬質である、複数の硬さを有する部材を積層した多層化したものであっても良い。これにより、基材１２の撓み具合を自由に調整することができる。
そして、この補助部材１４は、導電回路３が設けられた基材１２の一面と逆側の他方の面に有し、導電回路３と接する領域が無いのであれば、補助部材１４は電気絶縁性を有していても、導電性を有していても良い。
【００２２】
以上のように本発明は、実装部の補強をするために、実装部の回路の下や基材の裏側に補助部材の層を形成したことで、補強板を利用せずに実装部品の熱圧着による実装に耐え、回路が断線してしまう虞を低減させる回路基板とすることができるものなる。
【００２３】
以下では、本発明に係る回路基板の実施例について詳述する。
（実施例１）
本例では、図１に示す構造の回路基板について検討した一例について述べる。
本発明による補助部材を有する回路基板が実装部品の実装において望ましい特性を有することを確認するため、基材として、厚さ３５μｍを有するポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルム（東レ社製：ルミラー）を用い、その一面に、可撓性を有する補助部材を、それぞれ厚さ１μｍ、３μｍ、５μｍ、８μｍ、１５μｍ、５０μｍ、７５μｍ、１００μｍ、１５０μｍ、及び２００μｍと変えて形成すると共に、該補助部材の上に導電回路を形成し、図１に示すような構造の回路基板（実験番号：１〜１０）をそれぞれ作製した。
【００２４】
その際、補助部材は、ポリウレタン系樹脂（藤倉化成社製：ＸＢ−３０２８）を使用し、ＰＥＴフィルムの一面に形成した。
また、導電回路は、図３に示すように、プローブ用端子３１と、実装部品を実装するための実装部としての直径２ｍｍの実装ランド３２を有し、線幅０．４ｍｍの配線部３０で接続した形状をし、ポリマー型銀ペースト（藤倉化成社製：ＦＡ−３５３）を用いて１５０℃の温度にて３０分間焼成を行なうことにより、何れも厚さ１０μｍに形成した。
【００２５】
そして、補助部材を上記各厚さに形成したそれぞれの回路基板に対して、実装部品をそれぞれ実装し、これら回路基板について、回路の断線有無、実装性評価、総合（全体）厚さ評価、総合評価を行なった。
実装部品としては、ジャンパーチップ（太陽社電気社製：１６０８サイズ）を準備し、ＮＣＰ（新日鐵化学社製：ＮＥＸ−１５１）を用いて、圧着機（中沢機工社製：ＮＢ−２００）により、実装圧力３．０ＭＰａ、実装温度２００℃で、上記導電回路を構成する実装ランド３２の上に実装した。
【００２６】
なお、実装後における回路断線の有無は、デジタルマルチメータと断面観察によって確認し、実装性評価は、断線が確認されなかったものを○印、断線が確認されたものを×印とした。
また、可撓性評価は、補助部材を無しとした場合と比較して、可撓性比が５０％以下であるものを○印、可撓性比が５０％未満であるものを×印とした。
さらに、総合評価は、上述した実装評価および可撓性評価において○印の結果が得れた場合を○印、これに該当しない場合を×印とした。
これらの結果を、表１に纏めて示す。
【００２７】
【表１】
2007067259.tif 000003
【００２８】
表１に示す結果より、導電回路の切断有無については、補助部材の厚さが３μｍ以下では切断が確認されたが、５μｍ以上では確認することは無かった。また、実装性評価では、補助部材の厚さが３μｍ以下では望ましくなく、５μｍ以上の厚さが必要でないと望ましい結果が得られなかった。さらに、可撓性評価では、補助部材の厚さが１５０μｍ以上となると可撓性比が５０％未満となり望ましくなかった。
したがって、本発明による補助部材を有する回路基板であって、該補助部材が基材と導電回路との間に有する構造にあっては、総合評価として、補助部材の厚さは、５μｍ以上１００μｍ以下とすると、導電回路が断線してしまう虞がなく、特性も望ましいことが確認された。
【００２９】
（実施例２）
本例では、図２に示す構造の回路基板について検討した一例について述べる。
本発明による補助部材を有する回路基板が実装部品の実装において望ましい特性を有することを確認するため、基材として、厚さ３５μｍを有するポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルム（東レ社製：ルミラー）を用い、その一面に導電回路を形成すると共に、逆側の面に補助部材を、それぞれ厚さ３μｍ、５μｍ、５０μｍ、１００μｍ、及び１５０μｍとそれぞれ変えて形成し、図２に示すような構造の回路基板（実験番号：１１〜１５）をそれぞれ作製した。
【００３０】
その際、導電回路は、図３に示すように、プローブ用端子３１と、直径２ｍｍの実装ランド３２を有し、線幅０．４ｍｍの配線部３０で接続した形状をし、ポリマー型銀ペースト（藤倉化成社製：ＦＡ−３５３）を用いて１５０℃の温度にて３０分間焼成を行なうことにより、何れも厚さ１０μｍに形成した。
また、補助部材は、ポリウレタン系樹脂（藤倉化成社製：ＸＢ−３０２８）を使用し、ポリマー型銀ペーストからなる導電回路が設けられた、ＰＥＴフィルムの一面と逆側の面に形成した。
【００３１】
そして、補助部材を上記各厚さに形成したそれぞれの回路基板に対して、実装部品をそれぞれ実装し、これら回路基板について、回路断線の有無、実装性評価、総合（全体）厚さ評価、総合評価を行なった。
実装部品としては、ジャンパーチップ（太陽社電気社製：１６０８サイズ）を準備し、ＮＣＰ（新日鐵化学社製：ＮＥＸ−１５１）を用いて、圧着機（中沢機工社製：ＮＢ−２００）により、実装圧力３．０ＭＰａ、実装温度２００℃で、上記導電回路を構成する実装ランド３２の上に実装した。
【００３２】
なお、実装後における回路断線の有無は、デジタルマルチメータと断面観察によって確認し、実装性評価は、断線が確認されなかったものを○印、断線が確認されたものを×印とした。
また、可撓性評価は、補助部材を無しとした場合と比較して、可撓性比が５０％以下であるものを○印、可撓性比が５０％未満であるものを×印とした。
さらに、総合評価は、上述した実装評価および可撓性評価において○印の結果が得れた場合を○印、これに該当しない場合を×印とした。
これらの結果を、表２に纏めて示す。
【００３３】
【表２】
2007067259.tif 000004
【００３４】
表２に示す結果より、導電回路の切断有無については、補助部材の厚さが３μｍ以下では切断が確認されたが、５μｍ以上では確認することは無かった。また、実装性評価では、補助部材の厚さが３μｍ以下では望ましくなく、５μｍ以上の厚さが必要でないと望ましい結果が得られなかった。さらに、可撓性評価では、補助部材の厚さが１５０μｍ以上となると可撓性比が５０％未満となり望ましくなかった。
したがって、本発明による補助部材を有する回路基板であって、該補助部材が導電回路設けられた基材の一面と逆側の他方の面に有する構造にあっては、総合評価として、補助部材の厚さは、５μｍ以上１００μｍ以下とすると、導電回路が断線してしまう虞がなく、特性も望ましいことが確認された。
【００３５】
（実施例３）
本例では、図２に示す構造の回路基板について検討した他の一例について述べる。
本発明による回路基板における補助部材の基材の厚さに対する補強効果を確認するため、基材として、それぞれ厚さ３５μｍ、５０μｍ、７５μｍ、１００μｍ、及び１８８μｍとしたポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルム（東レ社製：ルミラー）を用い、その一面に導電回路を形成すると共に、逆側の面に補助部材を形成し、図２に示すような構造の回路基板（実験番号：１６〜２０）をそれぞれ作製した。
【００３６】
その際、導電回路は、図３に示すように、プローブ用端子３１と、直径２ｍｍの実装ランド３２を有し、線幅０．４ｍｍの配線部３０で接続した形状をし、酸化銀を利用した高導電銀ペースト（藤倉化成社製：ＸＡ−９０５３）を用いて、１５０℃の温度にて６０分間焼成を行なうことにより、何れも厚さ１０μｍに形成した。
また、補助部材は、ポリウレタン系樹脂（藤倉化成社製：ＸＢ−３０２８）を使用し、高導電銀ペーストからなる導電回路が設けられた、各厚さを有するＰＥＴフィルムの一面に、全て厚さ８μｍに形成した。
【００３７】
そして、補助部材の厚さを一定とし、基材を上記各厚さに形成したそれぞれの回路基板に対して実装部品をそれぞれ実装したこれらの回路基板について、上記実施例１及び２での方法と同様に、回路断線の有無、及び実装性評価を行なった。
実装部品としては、上記実施例１及び２と同様に、ジャンパーチップ（太陽社電気社製：１６０８サイズ）を準備し、ＮＣＰ（新日鐵化学社製：ＮＥＸ−１５１）を用いて、圧着機（中沢機工社製：ＮＢ−２００）により、実装圧力３．０ＭＰａ、実装温度２００℃で、上記導電回路を構成する実装ランド３２の上に実装した。
【００３８】
なお、実装後における回路断線の有無は、デジタルマルチメータと断面観察によって確認し、実装性評価は、断線が確認されなかったものを○印、断線が確認されたものを×印とした。
また、可撓性評価は、補助部材を無しとした場合と比較して、可撓性比が５０％以下であるものを○印、可撓性比が５０％未満であるものを×印とした。
さらに、総合評価は、上述した実装評価および可撓性評価において○印の結果が得れた場合を○印、これに該当しない場合を×印とした。
これらの結果を、表３に纏めて示す。
【００３９】
また、比較例として、それぞれ厚さ３５μｍ、５０μｍ、７５μｍ、１００μｍ、及び１８８μｍとしたポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルム（東レ社製：ルミラー）を基材として用い、該基材の一面に補助部材を形成しない以外は上記実施例３と同様に作製した回路基板（実験番号：２１〜２５）について、回路断線の有無、及び実装性評価を同様に行なった。その結果を、併せて表３に示す。
【００４０】
【表３】
2007067259.tif 000005
【００４１】
表３に示す結果より、補助部材が無い場合は、基板の厚さが３５μｍから１８８μｍまで何れの厚さにおいても導電回路が断線してしまったが、補助部材を有する場合は、基板の厚さが３５μｍから１８８μｍまで何れの厚さにおいても導電回路が断線してしまうことなく、特性も望ましい結果となった。
【産業上の利用可能性】
【００４２】
本発明は、たとえば積回路やダイオードなどの小型部品を実装するためのＦＰＣの代替品として利用される回路基板に適用できる。
【図面の簡単な説明】
【００４３】
【図１】本発明に係る回路基板の一例を示す概略側面図である。
【図２】本発明に係る回路基板の他の例を示す概略側面図である。
【図３】本発明に係る基材上に形成する回路パターンを示す平面図である。
【図４】本発明に係る回路基板を示す概略側面図である。
【符号の説明】
【００４４】
１Ａ、１Ｂ  回路基板、２、１２  基材（ＰＥＴフィルム）、３  導電回路（銀ペースト）、４、１４  補助部材（ポリウレタン系樹脂）、５  実装部品（ジャンパーチップ）、３０  配線部、３１  プローブ用端子、３２  実装ランド（実装部）。
【図１】
2007067259.tif 000006
【図２】
2007067259.tif 000007
【図３】
2007067259.tif 000008
【図４】
2007067259.tif 000009