(57)【要約】      （修正有）【課題】簡易な製造工程で高精細なパターン状に効率よく導電性パターン層が形成された配線基板、およびその製造方法を提供。【解決手段】基材１、および前記基材上に形成され、露光により粘着力が低下する感光性粘着剤層２と、基体４、導電性材料層５とを密着させる密着工程と、所定の方向から前記感光性粘着剤層２をパターン状に露光する露光工程と、前記感光性粘着剤層のうち露光されていない粘着領域上に形成された第１導電性パターン層７を有する感光性粘着シート側配線基板８と、前記基体４、および前記導電性材料層５を含有し、前記基体のうち露光された露光領域上に形成された第２導電性パターン層９を有する導電性シート側配線基板１０とに剥離する剥離工程とを有することを特徴とする配線基板の製造方法を提供する。【選択図】図１
2007067056.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基材、および前記基材上に形成され、露光により粘着力が低下する感光性粘着剤層を有する感光性粘着シートの前記感光性粘着剤層と、基体、および前記基体上に形成され、導電性材料を含有する導電性材料層を有する導電性シートの前記導電性材料層とを密着させる密着工程と、
所定の方向から前記感光性粘着剤層をパターン状に露光する露光工程と、
前記基材、前記基材上に形成された前記感光性粘着剤層、および前記導電性材料を含有し、前記感光性粘着剤層のうち露光されていない粘着領域上に形成された第１導電性パターン層を有する感光性粘着シート側配線基板と、前記基体、および前記導電性材料層を含有し、前記基体のうち露光された露光領域上に形成された第２導電性パターン層を有する導電性シート側配線基板とに剥離する剥離工程と
を有することを特徴とする配線基板の製造方法。
【請求項２】
基材と、前記基材上に形成され、露光により粘着力が低下する感光性粘着剤層と、前記感光性粘着剤層上にパターン状に形成された導電性パターン層とを有する配線基板であって、
前記感光性粘着剤層は、露光により粘着力が低下した粘着力低下領域と、露光されていない粘着領域とを有し、前記導電性パターン層は、前記粘着領域上に形成されていることを特徴とする配線基板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、有機半導体等に用いられる、高精細な導電性パターン層を有する配線基板、およびその製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来より、有機半導体等に用いられる配線基板の導電性パターン層の形成には、一般的にフォトリソグラフィー法等が用いられている。しかしながら、上記フォトリソグラフィー法においては、基板上へ導電性材料層を全面に形成する工程や、その導電性材料層上にフォトレジスト層を形成する工程、上記フォトレジスト層を露光する工程、上記フォトレジスト層を現像する工程、上記導電性材料層をエッチングする工程等、種々の工程を経る必要があり、製造方法が煩雑であるという問題があった。また、現像時に多量に生じる廃液は有害なものであり、外部に排出するためには処理を行う必要がある等の環境面での問題もあった。
なお、本発明に関する従来技術は見つかっていない。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
そこで、簡易な製造工程で高精細なパターン状に効率よく導電性パターン層が形成された配線基板、およびその製造方法の提供が望まれている。
【課題を解決するための手段】
【０００４】
本発明は、基材、および上記基材上に形成され、露光により粘着力が低下する感光性粘着剤層を有する感光性粘着シートの上記感光性粘着剤層と、基体、および上記基体上に形成され、導電性材料を含有する導電性材料層を有する導電性シートの上記導電性材料層とを密着させる密着工程と、所定の方向から上記感光性粘着剤層をパターン状に露光する露光工程と、上記基材、上記基材上に形成された上記感光性粘着剤層、および上記導電性材料を含有し、上記感光性粘着剤層のうち露光されていない粘着領域上に形成された第１導電性パターン層を有する感光性粘着シート側配線基板と、上記基体、および上記導電性材料層を含有し、上記基体のうち露光された露光領域上に形成された第２導電性パターン層を有する導電性シート側配線基板とに剥離する剥離工程とを有することを特徴とする配線基板の製造方法を提供する。
【０００５】
本発明においては、上記感光性粘着剤層と導電性材料層とを密着させた状態でパターン状に露光する。これにより、感光性粘着剤層が露光されていない領域においては、感光性粘着剤層が粘着性を有しており、剥離工程において導電性材料層が感光性粘着シート側に付着した状態で剥離される。一方、感光性粘着剤層が露光された領域においては、感光性粘着剤層の粘着力が低下しており、上記剥離工程において、導電性材料層が感光性粘着剤層側に付着せず、基体側に残るものとすることができる。したがって、本発明によれば、露光パターンと反転したパターン状に形成された第１導電性パターン層を有する感光性粘着シート側配線基板、および露光パターンと同様のパターン状に形成された第２導電性パターン層を有する粘着シート側配線基板の２種類の配線基板を同時に製造することができるのである。
また本発明によれば、上記第１導電性パターン層および第２導電性パターン層形成の際に、特別な装置や、複雑な工程等を必要とすることがなく、効率よく簡易な製造工程で配線基板を製造することができる、という利点を有する。
【０００６】
また、本発明は、基材と、上記基材上に形成され、露光により粘着力が低下する感光性粘着剤層と、上記感光性粘着剤層上にパターン状に形成された導電性パターン層とを有する配線基板であって、上記感光性粘着剤層は、露光により粘着力が低下した粘着力低下領域と、露光されていない粘着領域とを有し、上記導電性パターン層は、上記粘着領域上に形成されていることを特徴とする配線基板を提供する。
【０００７】
本発明によれば、感光性粘着剤層が、粘着力を有する粘着領域と、粘着力が低下した粘着力低下領域とを有していることから、この感光性粘着剤層の粘着性を利用して、導電性パターン層が形成されたものとすることができる。したがって、上記導電性パターン層形成の際に、複雑な工程や特別な装置等が必要とされず、製造効率やコスト等の面から好ましい配線基板とすることができるのである。
【発明の効果】
【０００８】
本発明によれば、導電性パターン層形成の際に、特別な装置や、複雑な工程等を必要とすることがなく、効率よく簡易な製造工程で二種類の配線基板を同時に製造することができるという効果を奏するものである。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００９】
本発明は、有機半導体等に用いられる、高精細な導電性パターン層を有する配線基板、およびその製造方法に関するものである。以下、それぞれについて説明する。
【００１０】
Ａ．配線基板の製造方法
まず、本発明の配線基板の製造方法について説明する。本発明の配線基板の製造方法は、基材、および上記基材上に形成され、露光により粘着力が低下する感光性粘着剤層を有する感光性粘着シートの上記感光性粘着剤層と、基体、および上記基体上に形成され、導電性材料を含有する導電性材料層を有する導電性シートの上記導電性材料層とを密着させる密着工程と、所定の方向から上記感光性粘着剤層をパターン状に露光する露光工程と、上記基材、上記基材上に形成された上記感光性粘着剤層、および上記導電性材料を含有し、上記感光性粘着剤層のうち露光されていない粘着領域上に形成された第１導電性パターン層を有する感光性粘着シート側配線基板と、上記基体、および上記導電性材料層を含有し、上記基体のうち露光された露光領域上に形成された第２導電性パターン層を有する導電性シート側配線基板とに剥離する剥離工程とを有することを特徴とする方法である。
【００１１】
本発明の配線基板の製造方法の一例を、図１を用いて説明する。本発明の配線基板の製造方法は、基材１と、その基材１上に形成された上記感光性粘着剤層２とを有する感光性粘着シート３、および基体４と、その基体４上に形成された上記導電性材料層５とを有する導電性シート６を準備し（図１（ａ））、感光性粘着シート３の感光性粘着剤層２と、導電性シート６の導電性材料層５とを密着させる密着工程（図１（ｂ））を行う。続いて、上記感光性粘着剤層２に所定の方向から、例えばフォトマスク１１等を用いてパターン状に光１２を照射する露光工程（図１（ｃ））を行う。次いで、上記基材１、その基材１上に形成された感光性粘着剤層２、感光性粘着剤層２の露光されていない粘着領域（図中、ａで示される領域）に形成された第１導電性パターン層７を有する感光性粘着シート側配線基板８と、基体４、およびその基体４のうち、感光性粘着剤層２が露光された露光領域（図中、ｂで示される領域）に形成された第２導電性パターン層９を有する導電性シート側配線基板１０とに剥離する剥離工程（図１（ｄ））を行うものである。
【００１２】
本発明においては、上記導電性シートの導電性材料層と感光性粘着シートの感光性粘着剤シートの感光性粘着剤層とを密着させた後、上記感光性粘着剤層に対してパターン状に露光を行うことから、感光性粘着剤層には、感光性粘着剤層の粘着力が高く、導電性材料層と接着されている粘着領域と、露光により感光性粘着剤層の粘着力が低下し、導電性材料層との接着力が弱い露光領域とが形成される。そのため、感光性粘着シート側と導電性シート側とに剥離する際、上記粘着領域では導電性材料層が基体から剥離して感光性粘着シート側に付着することとなり、上記露光領域では、基体から導電性材料層が剥離せず、導電性材料層が基体上に残ることとなる。
【００１３】
したがって、本発明によれば、露光パターンと反転したパターン状に形成された第１導電性パターン層を有する感光性粘着シート側配線基板、および露光パターンと同様のパターン状に形成された第２導電性パターン層を有する粘着シート側配線基板の２種類の配線基板を同時に製造することができるのである。
【００１４】
また、本発明においては、上記導電性材料層を第１導電性パターン層と第２導電性パターン層とにパターニングする際、特別な装置や薬品、複雑な工程等が必要ない。したがって、本発明によれば、製造効率やコスト等の面からも好ましい配線基板の製造方法とすることができる。またさらに、本発明によれば、エッチング工程等を行う必要がないことから、導電性材料に薬品に対する耐性等が必要とされず、導電性材料として種々の材料を選択することができる、という利点も有する。
以下、本発明における各工程ごとに詳しく説明する。
【００１５】
１．密着工程
まず、本発明における密着工程について説明する。本発明の密着工程は、基材、および上記基材上に形成され、露光により粘着力が低下する感光性粘着剤層を有する感光性粘着シートの上記感光性粘着剤層と、基体、および上記基体上に形成され、導電性材料を含有する導電性材料層を有する導電性シートの上記導電性材料層とを密着させる工程である。
【００１６】
本工程は、それぞれ感光性粘着シートおよび導電性シートを準備し、これらの感光性粘着剤層と導電性材料層とを対面させて密着させることにより行うことができる。本発明においては、上記感光性粘着剤層と導電性材料層とを密着させることが可能な方法であれば、その密着方法等は特に限定されるものではない。例えば、感光性粘着シートおよび導電性シートを真空状態で貼り合わせる方法や、感光性粘着シートおよび導電性シートを重ねあわせるだけの方法、また感光性粘着シートと導電性シートとを重ね合わせ、圧力をかける方法等が挙げられる。このような密着方法は、上記感光性粘着シートの形状や、導電性シートの形状、また感光性粘着剤層の種類等に合わせて適宜選択されるが、特に微細な形状に、第１導電性パターン層や第２導電性パターン層を形成する場合には、感光性粘着シートと導電性シートとを重ね合わせて圧着する方法、または感光性粘着シートおよび導電性シートを真空状態で貼り合わせる方法であることが好ましい。これにより、感光性粘着剤層と導電性材料層との密着性を良好なものとすることができ、後述する露光工程において微細なパターン状に露光し、剥離工程を行った場合であっても、感光性粘着シート側配線基板に形成される第１導電性パターンに欠け等のないものとすることができるからである。
以下、本工程に用いられる感光性粘着シート、および導電性シートについてそれぞれ説明する。
【００１７】
（感光性粘着シート）
まず、本発明に用いられる感光性粘着シートについて説明する。本発明に用いられる感光性粘着シートは、基材と、その基材上に形成され、露光により粘着力が低下する感光性粘着剤層を有するものである。このような感光性粘着シートは、例えばロール状であってもよく、また平板状であってもよい。また、本発明においては、上記基材および感光性粘着剤層以外に、例えば基材と感光性粘着剤層との密着性を高めるための密着性向上層等、適宜他の層を有していてもよい。このような感光性粘着シートに用いられる基材、および感光性粘着剤層について以下説明する。
【００１８】
ａ．感光性粘着剤層
本発明に用いられる感光性粘着剤層としては、導電性材料層に対する粘着力を有しており、後述する露光工程における露光により粘着力が低下する層であればよく、一般的に感光性粘着剤層として用いられる層とすることができる。
【００１９】
このような感光性粘着剤層に用いられる材料としては、従来公知のものが広く用いられ得るが、本発明においては特にアクリル系粘着剤が用いられることが好ましい。具体的には、アクリル酸エステルを主たる構成単量体単位とする単独重合体および共重合体から選ばれたアクリル系重合体、またアクリル酸エステルとその他の官能性単量体との共重合体、およびこれらの重合体の混合物等が用いられる。上記アクリル酸エステルとしては、メタアクリル酸エチル、メタアクリル酸ブチル、メタアクリル酸２−エチルヘキシル、メタアクリル酸グリシジル、メタアクリル酸２−ヒドロキシエチル等が挙げられる。また上記のメタクリル酸をアクリル酸に代えたもの等も好ましく使用できる。さらに後述するオリゴマー等との相溶性を高めるため、アクリル酸あるいはメタクリル酸、アクリロニトリル、酢酸ビニル等のモノマーを共重合させてもよい。また本発明においては、上記感光性粘着剤層中に放射線重合性化合物を含ませることによって、後述する露光工程において露光することにより、露光された領域の感光性粘着剤層の粘着力を低下させることができる。このような放射線重合性化合物としては、分子内に光照射によって三次元網状化し得る光重合性炭素ー炭素二重結合を少なくとも２個以上有する低分子量化合物が広く用いられる。具体的には、トリメチロールプロパントリアクリレート、テトラメチロールメタンテトラアクリレート、ペンタエリスリトールトリアクリレート、ペンタエリスリトールテトラアクリレート、ジペンタエリスリトールモノヒドロキシペンタアクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート、あるいは１，４−ブチレングリコールジアクリレート、１，６−ヘキサンジオールジアクリレート、ポリエチレングリコールジアクリレート、市販のオリゴエステルアクリレート等が用いられる。さらに放射線重合性化合物として、上記のようなアクリレート系化合物のほかに、ウレタンアクリレート系オリゴマーを用いることもできる。ウレタンアクリレート系オリゴマーは、ポリエステル型またはポリエーテル型等のポリオール化合物と、多価イソシアネート化合物、例えば２，４−トリレンジイソシアネート、２，６−トリレンジイソシアネート、１，３−キシリレンジイソシアネート、１，４−キシリレンジイソシアネート、ジフェニルメタン４，４−ジイソシアネート等とを反応させて得られる末端イソシアネートウレタンプレポリマーに、ヒドロキシル基を有するアクリレートあるいはメタクリレート、例えば２−ヒドロキシエチルアクリレートや２−ヒドロキシエチルメタクリレート、２−ヒドロキシプロピルアクリレート、２−ヒドロキシプロピルメタクリレート、ポリエチレングリコールアクリレート、ポリエチレングリコールメタクリレート等を反応させて得られるものである。このウレタンアクリレート系オリゴマーは、炭素ー炭素二重結合を少なくとも２個以上有する放射線重合性化合物である。また上記ウレタンアクリレート系オリゴマーを放射線重合性化合物として用いる場合には、分子内に光重合性炭素ー炭素二重結合を少なくとも２個以上有する低分子量化合物を用いた場合と比較して、感光性粘着剤層として極めて優れたものが得られる。すなわち感光性粘着剤層の露光前の接着力は十分に大きく、また露光後には接着力が十分に低下して導電性材料層と剥離された後に、導電性材料層上に感光性粘着剤層が残存することのないものとすることができるのである。
【００２０】
なお、上記材料は、後述する導電性シートの基体と導電性材料層との密着力等により適宜選択され、上記基体と導電性材料層との密着力より、感光性粘着剤層と導電性材料層との密着力が高くなるような材料が選択して用いられることとなる。
【００２１】
また、上記感光性粘着剤層の形成方法としては、上記材料を含有する組成物を、例えばコンマコーター、グラビアコータ−、グラビアリバースコーター、３本リバースコーター、スリットリバースコーター、ダイコーター等により後述する基材上に塗布し、乾燥させる方法等とすることができる。
【００２２】
このような感光性粘着剤層の膜厚としては、本発明により製造される感光性粘着シート側配線基板の用途等に応じて適宜選択されるものであるが、通常１μｍ〜１００μｍ程度、中でも３μｍ〜２０μｍ程度とすることができる。
【００２３】
ｂ．基材
また、本発明に用いられる基材としては、上記感光性粘着剤層を形成可能なものであれば特に限定されるものではなく、一般的な配線基板に基材として用いられるものを用いることができる。例えば紙基材の樹脂積層板や、ガラス布・ガラス不織布基材の樹脂積層板、セラミック、金属等が挙げられる。
【００２４】
本発明においては、後述する露光工程における露光が、基材側から行われる場合には、露光の際に照射される光に対して一定以上の透過性を有することが必要とされる。なお、基材の可撓性等については、感光性粘着シート側配線基板の用途等に応じて適宜選択される。
【００２５】
このような基材の膜厚としては、本発明により製造される感光性粘着シート側配線基板の用途等に応じて適宜選択されるものであるが、通常１０μｍ〜３００μｍ程度、中でも５０μｍ〜１５０μｍ程度とすることができる。
【００２６】
（導電性シート）
次に、本発明に用いられる導電性シートについて説明する。本発明に用いられる導電性シートとしては、基体と、上記基体導電性材料を含有する導電性材料層とを有するものであれば、特に限定されるものではない。このような導電性シートとしては、例えばロール状のものであってもよく、また平板状のものであってもよい。
【００２７】
本発明に用いられる導電性シートは、上記基体、および導電性材料層以外に、必要に応じて適宜必要な層を有していてもよい。このような層としては、例えば後述する剥離工程において、粘着領域とされる部分に形成される剥離層等が挙げられる。このような剥離層が形成されている場合には、上記剥離工程において、粘着領域の導電性材料層のみを基体から容易に剥離させることが可能となり、高精細に第１導電性パターンや第２導電性パターンを形成することが可能となるからである。また例えば基体と導電性材料層との密着性を向上させるために、露光領域とされる部分に形成される密着性向上層等も挙げられる。この場合、剥離工程において、露光領域の導電性材料層が、基体から剥離されにくいものとすることができ、第１導電性パターンや第２導電性パターンを高精細に形成することができるからである。以下、このような導電性シートに用いられる基体および導電性材料層について説明する。
【００２８】
ａ．導電性材料層
本発明に用いられる導電性材料層としては、導電性材料を含有する層であり、後述する剥離工程において、上記粘着領域と、露光領域との境界で容易に切断されるものとされる。
【００２９】
このような導電性材料層に含有される導電性材料としては、例えば金、銀、白金等の貴金属や、ニッケルや銅、アルミニウム等の導電率が高い金属材料、またカーボンや導電性高分子材料、電荷移動錯体、イオン導電体等を用いることができ、本発明においては上記の中でもカーボンまたは導電性高分子材料を用いることが、剥離工程における導電性材料層の切断性等の面から好ましい。
【００３０】
また、上記導電性材料層の形成方法としては、導電性材料層を形成可能な方法であれば、特に限定されるものではなく、一般的な配線基板の製造方法に用いられる導電性材料層の形成方法と同様とすることができる。本発明においては特に、上述した導電性材料の微粒子に、必要に応じて溶媒や添加剤等を加えた組成物を、後述する基体上に塗布して導電性材料層を形成する方法、または上記導電性材料を用いて真空蒸着法により導電性材料層を形成する方法を用いることが好ましい。このような方法を用いることにより、導電性材料層が、後述する剥離工程において、上記粘着領域と露光領域との境界で容易に切断されるものとすることができるからである。
【００３１】
なお、上述したような導電性材料層の膜厚としては、本発明により製造される感光性粘着シート側配線基板や、導電性シート側配線基板の用途、導電性材料の抵抗率等に応じて適宜選択される。
【００３２】
ｂ．基体
次に、本発明に用いられる基体について説明する。本発明に用いられる基体としては、上記導電性材料層を形成可能なものであれば、特に限定されるものではない。このような基体としては、上述した感光性粘着シートに用いられる基材と同様とすることができる。また、基体の光透過性や可撓性等については、後述する露光工程における露光方向や、導電性シート側配線基板の用途等により適宜選択される。
【００３３】
２．露光工程
次に、本発明における露光工程について説明する。本発明における露光工程は、所定の方向から上記感光性粘着剤層をパターン状に露光する工程である。本工程における感光性粘着剤層の露光方法としては、上記感光性粘着剤層にパターン状に露光することが可能な方法であれば、特に限定されるものではない。このような露光方法としては、例えばフォトマスク等を用い、光を照射する方法や、レーザ等を用いて光を描画照射する方法等とすることができる。
【００３４】
また、光の照射方向としては、上記感光性粘着剤層にパターン状に露光を行い、上記感光性粘着剤層の粘着性をパターン状に低下させることが可能な方向であればよい。このような光の照射方向としては、上記感光性粘着シートの光透過性や、導電性シートの光透過性等に応じて適宜選択される。
【００３５】
また、本工程の露光に用いられる光としては、上記感光性粘着剤層の粘着力を低下させることが可能な光であれば、特に限定されるものではなく、感光性粘着剤の種類に応じて適宜選択される。通常２８０ｎｍ〜４００ｎｍ程度の波長を有する紫外光を用いることができる。
【００３６】
なお、本工程における露光時間としては、上記感光性粘着剤層の粘着性を低下させるのに必要な時間とされる。また、本工程における露光パターンについては、感光性粘着シート側配線基板、および導電性シート側配線基板の用途等に応じて適宜選択されることとなる。
【００３７】
３．剥離工程
次に、本発明における剥離工程について説明する。本発明における剥離工程は、上記基材、上記基材上に形成された上記感光性粘着剤層、および上記導電性材料を含有し、上記感光性粘着剤層のうち露光されていない粘着領域上に形成された第１導電性パターン層を有する感光性粘着シート側配線基板と、上記基体、および上記導電性材料層を含有し、上記基体のうち露光された露光領域上に形成された第２導電性パターン層を有する導電性シート側配線基板とに剥離する工程である。
【００３８】
本工程により、上記導電性材料層は、上記感光性粘着剤層が露光されていない領域であって、感光性粘着剤層が粘着力を有する粘着領域に形成されている部分と、上記感光性粘着剤層が露光され、感光性粘着剤層が粘着性を有しない露光領域に形成されている部分とに切断される。
【００３９】
ここで、上記感光性粘着シート側配線基板と、上記導電性シート側配線基板とに剥離する方法としては、例えば上記感光性粘着シート側配線基板の一部と、上記導電性シート側配線基板の一部とを掴み、反対方向にそれぞれ引っ張る方法や、上記感光性粘着シート側配線基板の全面と、上記導電性シート側配線基板の全面とを掴み、それぞれ反対方向に引っ張る方法等とすることができる。また、上記感光性粘着シート側配線基板、および導電性シート側配線基板のうちいずれか一方を、所定の方向に引っ張る方法等とすることができる。
【００４０】
４．その他
本発明においては、上記密着工程、露光工程、および剥離工程以外にも必要に応じて、例えば感光性粘着シートを形成する工程や、導電性シートを形成する工程等、必要に応じて適宜有していてもよい。
【００４１】
なお、本発明においては、上記感光性粘着シート側配線基板、および上記導電性シート側配線基板をそれぞれ配線基板として使用することが可能である。また、本発明により製造された感光性粘着シート側配線基板、および導電性シート側配線基板は、例えば有機半導体やトランジスタ等、種々の用途に用いることが可能である。
【００４２】
Ｂ．配線基板
次に、本発明の配線基板の製造方法について説明する。本発明の配線基板は、基材と、上記基材上に形成され、露光により粘着力が低下する感光性粘着剤層と、上記感光性粘着剤層上にパターン状に形成された導電性パターン層とを有する配線基板であって、上記感光性粘着剤層は、露光により粘着力が低下した粘着力低下領域と、露光されていない粘着領域とを有し、上記導電性パターン層は、上記粘着領域上に形成されていることを特徴とするものである。
【００４３】
本発明の配線基板は、例えば図２に示すように、基材１と、その基材１上に形成された感光性粘着剤層２と、その感光性粘着剤層２上に形成された導電性パターン層２１とを有する配線基板であって、上記感光性粘着剤層２は、露光され、粘着力が低下した粘着力低下領域２２と、露光されておらず、粘着力を有する粘着領域２３とを有し、上記導電性パターン層２１は、上記粘着領域２３上に形成されているものである。
【００４４】
本発明によれば、感光性粘着剤層が、粘着力を有する粘着領域と、粘着力が低下した粘着力低下領域とを有していることから、この感光性粘着剤層の粘着性を利用して、導電性パターン層が形成されたものとすることができる。したがって、上記導電性パターン層形成の際に、複雑な工程や特別な装置等が必要とされず、製造効率やコスト等の面から好ましい配線基板とすることができるのである。またさらに、本発明によれば、導電性パターン層が形成される際、エッチング工程等が行われないことから、導電性材料に薬品に対する耐性等が必要とされず、種々の導電性材料を含む導電性パターンを有する配線基板とすることができる、という利点も有する。以下、本発明の各構成ごとに詳しく説明する。
【００４５】
１．感光性粘着剤層
まず、本発明に用いられる感光性粘着剤層について説明する。本発明に用いられる感光性粘着剤層は、露光により粘着力が低下するものであって、露光により粘着力が低下した粘着力低下領域と、露光されていない粘着領域とを有するものである。ここで、上記粘着力低下領域とは、感光性粘着剤層において、露光されることにより粘着性が低下した領域であり、後述する導電性パターン層を形成する導電性材料と接着性を有しない程度、粘着性が低下している領域をいうこととする。また、上記粘着領域とは、感光性粘着剤層において、露光されておらず、粘着性を有する領域をいうこととする。
【００４６】
このような感光性粘着剤層としては、露光により粘着力が低下する粘着剤層を用いることができ、一般的に感光性粘着剤層として用いられる層と同様とすることができる。具体的には、「Ａ．配線基板の製造方法」の項で説明したもの等と同様のものとすることができる。
【００４７】
また上記粘着領域、および粘着力低下領域の形成は、感光性粘着剤層に対して、フォトマスク等を用いて露光する方法や、レーザ等を用いて感光性粘着剤層に光を描画照射する方法等が挙げられる。このような露光に用いられる光等については、上述した「Ａ．配線基板の製造方法」の項で説明したものと同様とすることができるので、ここでの詳しい説明は省略する。
【００４８】
このような感光性粘着剤層の膜厚としては、本発明により製造される感光性粘着シート側配線基板の用途等に応じて適宜選択されるものであるが、通常１μｍ〜１００μｍ程度、中でも１μｍ〜３０μｍ程度とすることができる。
【００４９】
２．導電性パターン層
次に、本発明に用いられる導電性パターン層について説明する。本発明に用いられる導電性パターン層は、導電性材料を含有する層であって、上記感光性粘着剤層の粘着パターン上に形成されているものである。
【００５０】
本発明においては、上記導電性パターン層は、導電性材料を含有し、かつ導電性を有するものであれば、特に限定されるものではなく、例えば「Ａ．配線基板の製造方法」の導電性材料層の項で説明したものと同様の材料を含有するものとすることができる。
【００５１】
このような導電性パターン層の形成方法としては、特に限定されるものではなく、例えば上記粘着領域および粘着力低下領域が形成された感光性粘着剤層上に、上記導電性材料を含有する導電性材料層を密着させた後、この導電性材料層を剥離することにより、上記粘着領域上にのみ導電性材料層を付着させて形成したもの等であってもよい。本発明においては、特に「Ａ．配線基板の製造方法」で説明したように、全面に粘着性を有する感光性粘着剤層と、基体および導電性材料層を有する導電性シートの導電性材料層とを密着させた後、感光性粘着剤層を露光して粘着領域および粘着力低下領域を形成させ、導電性シートを剥離することにより導電性パターン層を形成する方法とすることが好ましい。これにより、感光性粘着剤層側だけでなく、剥離された導電性シート側にも、導電性パターン層が形成されたものとすることができ、導電性シート側も配線基板として用いることが可能となるからである。
【００５２】
３．基材
次に、本発明に用いられる基材としては、上記感光性粘着剤層が形成可能な層であれば特に限定されるものではなく、一般的な配線基板に基材として用いられるものと同様とすることができる。
【００５３】
このような基材としては、「Ａ．配線基板の製造方法」の項で説明したものと同様とすることができるので、ここでの詳しい説明は省略する。
【００５４】
４．配線基板
本発明の配線基板は、上記基材、感光性粘着剤層、および導電性パターン層を有するものであれば特に限定されるものではなく、例えば遮光部等、必要に応じて適宜他の層を有していてもよい。
また、本発明の配線基板は、例えば有機半導体やトランジスタ等、種々の用途に用いることが可能である。
【００５５】
なお、本発明は上記実施形態に限定されるものではない。上記実施形態は、例示であり、本発明の特許請求の範囲に記載された技術的思想と実質的に同一な構成を有し、同様な作用効果を奏するものは、いかなるものであっても本発明の技術的範囲に包含される。
【実施例】
【００５６】
以下に実施例を示し、本発明をさらに具体的に説明する。
（密着工程）
基材として、Ａ４サイズのポリエチレンテレフタレートフィルム（可塑剤３０％含有、厚さ８０μｍ）を用いた。この基材表面に、２，４−ジヒドロキシベンゾフェノンを３重量部含有するアクリル系樹脂をスクリーン印刷により、一面に印刷した。
次に、アクリル系ポリマー（ｎ−ブチルアクリレートとアクリル酸との共重合体）１００重量部と、分子量８０００のウレタンアクリレート系オリゴマー１００重量部と、硬化剤（芳香族イソシアネート系）１０重量部とからなる組成物（感光性粘着剤）を、シリコーン処理したポリエチレンテレフタレートフィルム（３８μｍ）からなる剥離材上にキャストした後、上記基材と貼りあわせ、感光性粘着剤層を有する感光性粘着シートを作製した。
続いて厚さ２５μｍのポリエチレンテレフタレートフィルム（東レ社製、商品名;ルミラー）に、変性ポリエステル樹脂１０重量部とカーボンブラック７重量部とを含有する厚さ０．５μｍの導電性材料層を形成し、導電性シートを作製した。その後、上記感光性粘着シートの感光性粘着剤層と、上記導電性シートの導電性材料層とを密着させた。
【００５７】
（露光工程）
１００μｍのライン＆スペースの遮光パターンを有するフォトマスク（基板ＳｉＯ２、東京プロセスサービス（株）製）を感光性粘着シートの側に密着させて、照度１０００ｍＷ／ｃｍ２の紫外線を５秒間照射した。
【００５８】
（剥離工程）
その後、感光性粘着シートと導電性シートとを剥離したところ、未露光部の導電性材料層が付着した感光性粘着シート側配線基板、および露光部の導電性材料層が付着した導電性シート側配線基板が得られた。これらはそれぞれ、１００μｍのライン＆スペースからなる導電性パターンを有するものであった。
【図面の簡単な説明】
【００５９】
【図１】本発明の配線基板の製造方法の一例を示す工程図である。
【図２】本発明の配線基板の一例を示す概略断面図である。
【符号の説明】
【００６０】
１  …基材
２  …感光性粘着剤層
３  …感光性粘着シート
４  …基体
５  …導電性材料層
６  …導電性シート
７  …第１導電性パターン層
８  …感光性粘着シート側配線基板
９  …第２導電性パターン層
１０…導電性シート側配線基板
１２…光
２１…導電性パターン層
２２…粘着力低下領域
２３…粘着領域
ａ  …粘着領域
ｂ  …露光領域
【図１】
2007067056.tif 000003
【図２】
2007067056.tif 000004