(57)【要約】【課題】撮像素子への熱影響を抑制した撮像装置を得ることを目的とする。【解決手段】本撮像装置は、プリント基板３と、プリント基板３の一面に実装されたＣＣＤ  １と、プリント基板３の他面で、プリント基板３を挟んでＣＣＤ  １と重ならない位置に実装され、ＣＣＤ  １を駆動させる撮像素子駆動回路２とを備えている。また、プリント基板３に形成され、ＣＣＤのグランド電源パターン３１ａと撮像素子駆動回路のグランド電源パターン３１ｂとを接続し、ＣＣＤのグランド電源パターン３１ａ及び撮像素子駆動回路のグランド電源パターン３１ｂよりも配線幅が狭いプリントパターン３１ｃを備えている。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
プリント基板と、
前記プリント基板の一面に実装された撮像素子と、
前記プリント基板の他面で、該プリント基板を挟んで前記撮像素子と重ならない位置に実装され、前記撮像素子を駆動させる撮像素子駆動回路とを備えた撮像装置。
【請求項２】
前記プリント基板に形成され、前記撮像素子のグランド電源パターンと前記撮像素子駆動回路のグランド電源パターンとを接続し、該撮像素子のグランド電源パターン及び該撮像素子駆動回路のグランド電源パターンよりも配線幅が狭い配線パターンを備えていることを特徴とする請求項１記載の撮像装置。
【請求項３】
プリント基板と、
前記プリント基板に実装された撮像素子と、
前記プリント基板に実装され、前記撮像素子を駆動させる撮像素子駆動回路と、
前記プリント基板に形成され、前記撮像素子のグランド電源パターンと前記撮像素子駆動回路のグランド電源パターンとを接続し、該撮像素子のグランド電源パターン及び該撮像素子駆動回路のグランド電源パターンよりも配線幅が狭い配線パターンとを備えた撮像装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、携帯電話やデジタルカメラ等に搭載され、静止画像や動画像の撮像を行う撮像装置（超小型カメラモジュール等）に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
ビデオカメラ等では、その使用環境や連続使用により、筐体内の温度が上昇する。この筐体内の温度上昇に伴い、ＣＣＤを含む電子部品の故障や性能劣化が生じる場合がある。
また、ＣＣＤでは露光時間が長くなるほど、熱ノイズによる画質への影響が大きくなる。特に微光（夜間等）での撮像時には、画像中に熱ノイズが明るく写り込む場合がある。
このような電子部品への熱影響を抑制するために、様々な放熱方法（放熱構造）が提案されている。
【０００３】
例えば、特許文献１に記載のビデオカメラの放熱構造では、各プリント基板上の各電子部品とカメラ筐体の各壁板との間に熱伝導性ゴムを介装している。各電子部品から発生した熱は、熱伝導性ゴムを介して各壁板に伝わり、更にカメラ筐体外へ放熱される。この放熱構造により、カメラ筐体に通気口を設けたり、カメラ筐体の外形寸法を大きくしたりする必要がなくなる。
【０００４】
【特許文献１】特開平７−２６４４５０号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
従来の撮像装置は、以上のように構成されていたので、カメラ筐体に通気口を設けたり、カメラ筐体の外形寸法を大きくする、或いは熱伝導性ゴムを介装させる等の種々の放熱構造を備えている。
しかしながら、近年の携帯電話等電子機器の小型化に伴い、放熱のために使用可能な空間が減少しており、従来のような放熱構造（通気口、外形寸法の大型化、熱伝導性ゴムの介装等）を設けるスペースが限定されてきている。
従って、電子部品、特に撮像素子（ＣＣＤ）への熱影響を抑制して十分な画質を確保するだけの放熱効率を得られていないという課題があった。
【０００６】
この発明は上記のような課題を解消するためになされたもので、撮像素子への熱影響を抑制した撮像装置を得ることを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
この発明に係る撮像装置は、プリント基板と、前記プリント基板の一面に実装された撮像素子と、前記プリント基板の他面で、該プリント基板を挟んで前記撮像素子と重ならない位置に実装され、前記撮像素子を駆動させる撮像素子駆動回路とを備えたものである。
【発明の効果】
【０００８】
この発明によれば、プリント基板を挟んで撮像素子と発熱量の大きい撮像素子駆動回路とをずらして配置しているので、撮像素子駆動回路から撮像素子への熱伝導が抑制され、撮像素子の温度を低く保つことができる。その結果、撮像素子における熱ノイズの発生が抑制されるので、画質が向上するという効果が得られる。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００９】
実施の形態１．
以下、この発明の実施の形態１について説明する。図１は、この発明の実施の形態１に係る撮像装置の構成例を示したブロック図、図２は、図１に示す各構成をプリント基板に実装する際の配置例を示した図である。
次に、図１，２を用いてこの発明の実施の形態１に係る撮像装置の構成について説明する。
【００１０】
図１に示すように、本撮像装置は、撮像素子（以下、ＣＣＤ：Charge Coupled Devices）１と撮像素子駆動回路２との２つの集積回路（ＩＣ：Integrated Circuit）を備えている。
更に、撮像素子駆動回路２は、ＣＣＤ  １に対して駆動パルスを出力し、所定のタイミングでＣＣＤ  １を駆動させる駆動回路（以下、Ｄｒｉｖｅｒ）２１と、Ｄｒｉｖｅｒ  ２１に対して所定のタイミング値を出力するタイミング発生回路（以下、ＴＧ）２２と、ＣＣＤ  １からの出力信号をＡ／Ｄ変換するアナログフロントエンド回路（以下、ＡＦＥ）２３を備えている。
【００１１】
図２に示すように、ＣＣＤ  １は、プリント基板３の一面（表面）で、レンズ（以下、Ｌｅｎｓ）  ４と対向する位置に実装されている。
撮像素子駆動回路２は、プリント基板３の反対側の面（裏面）で、ＣＣＤ  １と相対する位置からずらした位置（相対しない位置）に実装されている。即ち、撮像素子駆動回路２は、プリント基板３を挟んで、ＣＣＤ  １と重ならない位置（Ｌｅｎｓ  ４と対向しない位置）に実装されている。
ここで、ＣＣＤ  １と撮像素子駆動回路２とは、全く重ならないように配置されることが望ましいが、最低限、ＣＣＤ  １と撮像素子駆動回路２の双方のパッケージ内のＩＣチップ同士が、プリント基板３を挟んで重ならない程度に配置される必要がある。
【００１２】
ＣＣＤ  １と撮像素子駆動回路２との間の配線（電源線や信号線等）として、細いプリントパターン（伝送線路）３１を設けている。プリントパターン３１は、ＣＣＤのグランド電源パターン３１ａ（図はパターンの一部）と、撮像素子駆動回路２のグランド電源パターン３１ｂ（図はパターンの一部）とが、プリントパターン３１ｃで接続された構成を有する。
ここで、ＣＣＤのグランド電源パターン３１ａと撮像素子駆動回路のグランド電源パターン３１ｂとの間隙は0.5mm以上とする。また、プリントパターン３１ｃのパターン幅は、ＣＣＤのグランド電源パターン３１ａ及び撮像素子駆動回路のグランド電源パターン３１ｂのパターン幅よりも狭い、0.5〜１mmの範囲にあるのが望ましい。
ＣＣＤ  １と撮像素子駆動回路２は、プリント基板３の上下面にそれぞれ実装されているので、スルーホール（ビアホール）や内層パターン等を用いて、電気的に接続する必要がある。
【００１３】
次に、動作について説明する。
先ず、Ｌｅｎｓ  ４は、絞り機構を通して撮影対象からの光をＣＣＤ  １の受光面に結像させる。
ＣＣＤ  １は、赤（Ｒ）、緑（Ｇ）、青（Ｂ）の光にそれぞれ感応する３種の画素を交互にマトリクス状に数十万配列して成り、画素毎に受けた光を電荷に変換して蓄積し、蓄積電荷をアナログ信号として出力する。なお、ＣＣＤ  １は、後述のＤｒｉｖｅｒ  ２１から出力される駆動パルスで駆動される。
【００１４】
ＴＧ  ２２は、外部からクロック信号（以下、ＣＬＫ）及び制御信号を入力されて、所定のタイミングパルス（タイミング信号）を発生し、ＡＦＥ  ２３やＤｒｉｖｅｒ  ２１に出力する。
ここで、ＴＧ  ２２に入力されるＣＬＫ及び制御信号は、本撮像装置が出力する画像データが入力される外部回路から出力される。ＣＬＫは、ＴＧ  ２２の発生するタイミングパルスの基準となる。ＣＬＫのパルスカウント、分周或いは逓倍の組み合わせにより、ＴＧ  ２２は複数のタイミングパルスを生成する。
【００１５】
Ｄｒｉｖｅｒ  ２１は、ＴＧ  ２２から出力されたタイミングパルスに基づいて駆動パルス（駆動信号）を出力し、ＣＣＤ  １を所定のタイミングで駆動する。
ＡＦＥ  ２３は、ＴＧ  ２２から出力されたタイミングパルスに基づいて、ＣＣＤ  １から出力されたアナログ信号を、所定のタイミングでデジタル信号に変換（Ａ／Ｄ変換）し、画像データとして外部に出力する。
ここで、ＣＣＤ  １が画素毎にアナログ信号を出力する所定のタイミングに合わせて、ＡＦＥ  ２３がＣＣＤ  １から出力されたアナログ信号をＡ／Ｄ変換して出力する。
【００１６】
ＣＣＤ  １で撮像の際に消費される電力は一般的に非常に少ないので、この電力消費に伴う発熱は、熱ノイズの発生にはほとんど影響を与えない。
一方、Ｄｒｉｖｅｒ  ２１は、ＣＣＤ  １への駆動パルスを出力するために、その消費電力は撮像装置全ての消費電力のうちの大部分を占める。従って、撮像装置が発生する熱の大部分がＤｒｉｖｅｒ  ２１にて生じることになる。
【００１７】
撮像素子駆動回路２で発生した熱は、プリント基板３を介してその直上に伝達される。ここで、図２に示すように、ＣＣＤ  １と撮像素子駆動回路２とは相対する位置からずらして配置されているので、撮像素子駆動回路２で生じた熱のほとんどは、直接ＣＣＤ  １へ伝達されることなく、プリント基板３に接する外気に放出される。
従って、ＣＣＤ  １への熱伝導が少なくなり、同部の温度上昇が抑制される。
【００１８】
また、ＣＣＤ  １と撮像素子駆動回路２との間に設けた細いプリントパターン３１も、銅箔で形成されたプリントパターンを介した熱伝導が減少し、撮像素子１の温度上昇が抑制される。
具体的には、上記のように、プリントパターン３１（特にプリントパターン３１ｃ）を細くすると、同部の熱伝導の抵抗が大きくなるため、ＣＣＤ  １へ伝達される熱量が小さくなる。
【００１９】
以上のように、この実施の形態１によれば、ＣＣＤ  １と撮像素子駆動回路２とをプリント基板３を挟んで重ならない位置に実装したので、ＣＣＤ  １の温度上昇を抑制することができる。その結果、ＣＣＤ  １における熱ノイズの発生が減少するので、画質の劣化を防止する効果が得られる。
また、プリントパターン３１を細かくすることによっても、ＣＣＤ  １の温度上昇を抑制することができ、同様の効果が得られる。
【図面の簡単な説明】
【００２０】
【図１】この発明の実施の形態１に係る撮像装置の構成例を示したブロック図である。
【図２】図１に示す各構成をプリント基板に実装する際の配置例を示した図である。
【符号の説明】
【００２１】
１  ＣＣＤ（固体撮像素子）、２  撮像素子駆動回路、３  プリント基板、４  レンズ（Ｌｅｎｓ）、２１  駆動回路（Ｄｒｉｖｅｒ）、２２  タイミング発生回路（ＴＧ）、２３  アナログフロントエンド回路（ＡＦＥ）、３１  プリントパターン、３１ａ  ＣＣＤのグランド電源パターン、３１ｂ  撮像素子駆動回路のグランド電源パターン、３１ｃ  プリントパターン。
【図１】
2007295105.tif 000003
【図２】
2007295105.tif 000004