(57)【要約】  【課題】  金型のスタンパおよびキャビティ側の表面部位の温度を制御し、例えば熱応力や分子配向歪みが少なく、転写性に優れたディスク基板の作成を可能とする成形装置および成形方法を提供する。  【解決手段】  加熱部としての可動側ヒータ４１ａ〜４１ｃは、可動側天板４６ｂ内に設けられ、固定側ヒータ５１ａ〜５１ｃは、固定側天板４６ａ内に設けられる。この構成によって、キャビティ４７側の表面部位の温度を、内周から外周にかけて温度が低下するように制御できる。この制御によって、熱応力や分子配向歪みが少なく、転写性に優れたディスク基板を成形できる。【選択図】        図２
2007001181.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
キャビティ内に溶融樹脂を注入してスタンパの凹凸パターンが転写された基板を成形する成形装置であって、
接触自在で、互いに対向する面を有する可動側ミラー金型および固定側ミラー金型と、
上記可動側ミラー金型および上記固定側ミラー金型の温度を制御する温調手段と、
上記固体側ミラー金型に設けられた固定側天板と、上記可動側ミラー金型に設けられた可動側天板と、
上記固定側天板および上記可動側天板の一方の面に固定されたスタンパとを備え、
上記固定側天板および上記可動側天板のそれぞれの内部に加熱部が設けられ、
上記加熱部は、少なくとも２個以上の径の異なる環状のヒータが同心円上に組み合わされてなることを特徴とする成形装置。
【請求項２】
請求項１において、
上記ヒータは、セラミック部材と、上記セラミック部材にパターン状に構成された発熱体と、上記発熱体上に形成された耐熱性を有する絶縁体とからなることを特徴とする成形装置。
【請求項３】
請求項１において、
上記ヒータに対する通電をＯＮ・ＯＦＦすることによって、上記キャビティ表面部位を上記可動側ミラー金型および上記固定側ミラー金型と独立して加熱することを特徴とする成形装置。
【請求項４】
請求項１において、
上記セラミック部材と、上記発熱体とによって形成される上記ヒータの一主面が平面であることを特徴とする成形装置。
【請求項５】
請求項１において、
上記固定側天板および上記可動側天板の上記キャビティに相当する面下より、１．５ｍｍ〜８ｍｍ内側の位置に、上記ヒータの上記キャビティ側の一主面が位置することを特徴とする成形装置。
【請求項６】
請求項１において、
上記ヒータの少なくとも片面に緩衝材を備えることを特徴とする成形装置。
【請求項７】
請求項２において、
上記絶縁体は、２０μｍ以上の膜厚のフリットガラスからなり、
上記フリットガラスによって、上記ヒータの一主面が固着コーティングされたことを特徴とする成形装置。
【請求項８】
請求項１において、
上記固定側天板および上記可動側天板は、熱導電性に優れた銅または銅合金からなり、
上記固定側天板および上記可動側天板の上記キャビティ面に相当する面は、金属薄膜によって表面コーティングされ、上記面は、鏡面加工仕上げされたことを特徴とする成形装置。
【請求項９】
請求項８において、
上記金属薄膜は、ニッケルおよび／またはクロムからなることを特徴とする成形装置。
【請求項１０】
請求項８において、
上記鏡面加工仕上げは、表面の粗さがＲａ０．１μｍ以下とするものであることを特徴とする成形装置。
【請求項１１】
キャビティ内に溶融樹脂を注入してスタンパの凹凸パターンが転写された基板を成形する成形装置であって、
接触自在で、互いに対向する面を有する可動側ミラー金型および固定側ミラー金型と、
上記可動側ミラー金型および上記固定側ミラー金型の温度を制御する温調手段と、
上記固体側ミラー金型に設けられた固定側天板と、上記可動側ミラー金型に設けられた可動側天板と、
上記固定側天板および上記可動側天板の一方の面に固定されたスタンパとを備え、
上記固定側天板および上記可動側天板のそれぞれの内部に加熱部が設けられ、
上記加熱部は、円板状のヒータからなることを特徴とする成形装置。
【請求項１２】
請求項１１において、
上記ヒータは、セラミック部材と、上記セラミック部材にパターン状に構成された発熱体と、上記発熱体上に形成された耐熱性を有する絶縁体とからなることを特徴とする成形装置。
【請求項１３】
成形機のキャビティ内に溶融樹脂を注入してスタンパの凹凸パターンが転写された基板の成形方法であって、
上記金型内に、径の異なる少なくとも２以上の環状のヒータを同心円上に配して、上記ヒータのそれぞれの温度を、独立して制御することによって、上記金型を加熱し、
上記キャビティの表面温度を調整することを特徴とする成形方法。
【請求項１４】
請求項１３において、
上記キャビティ表面温度を均一温度に調整することを特徴とする成形方法。
【請求項１５】
請求項１３において、
上記キャビティ表面温度を内周から外周にかけて段階的に可変可能とする成形方法。
【請求項１６】
請求項１３において、
上記キャビティ表面温度を内周から外周にかけて、段階的に上記キャビティ表面温度を低くするように調整することを特徴とする成形方法。
【請求項１７】
請求項１３において、
上記ヒータの通電ＯＮ、ＯＦＦの切り替えは、上記成形機と同期し、
上記通電ＯＮは、上記溶融樹脂の充填完了後〜金型型が開かれる途中の位置信号または、充填完了時よりの遅延タイマーまたは、金型開停止信号のいずれかの方法で開始し、
上記ヒータの通電ＯＦＦは、上記樹脂の射出充填終了または冷却開始信号に同期してなされることを特徴とする成形方法。
【請求項１８】
請求項１３において、
上記金型の表面温度を上記溶融樹脂の上記ガラス転位点以上の温度にすることを特徴とする成形方法。
【請求項１９】
請求項１３において、
上記ヒータの発熱体部位近傍に熱電対が設けられ、
Ｐ、Ｉ、Ｄ可変制御のコントローラを介して、上記ヒータの通電をＯＮ・ＯＦＦする際に、上記熱電対によって昇温曲線を制御し、
上記ヒータの温度をオーバーシュートしないように制御することを特徴とする成形方法。
【請求項２０】
請求項１３において、
上記金型の表面温度を上記溶融樹脂のガラス転移点以上の温度に調整することを特徴とする成形方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、光ディスクのディスク基板の成形に対して適用可能な成形装置および成形方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、ＣＤ（Compact Disc）やＤＶＤ(Digital Versatile Disc)といった、レーザ光を用いて記録・再生を行う、ディスク状記録媒体（以下、光ディスクと適宜略する）が既に広く普及している。また、次世代の光ディスクとしては、青紫レーザを用いて１２ｃｍサイズのディスクで記録再生する高密度ディスクが提案されている。
【０００３】
高密度光ディスクでは、ビームスポット径を小さくするために、光源波長を４０５ｎｍとし、対物レンズの開口数(Numerical Aperture ：以下、ＮＡと適宜略する)を０．８５と大きくしている。高ＮＡである結果、ディスク面とレーザ光の光軸がなす角度の９０°からの傾きに許される角度誤差（チルト・マージンと称される）が小さくなっている。
【０００４】
高密度光ディスクでも読み出し専用タイプは記録容量が少なく、書き換え可能タイプと同一の記録容量を得るためには、ディスクの構造を多層例えば２層積層構造とすることが提案されている。
【０００５】
２層構造のディスクは、ポリカーボネート樹脂（以下、ＰＣと適宜略する）からなる基板の信号面に、反射膜を成膜後、同じく信号面を持ち、信号面の上に半透過性反射膜が成膜された、例えば０．１ｔ以下の光学的に透明なフィルム等からなる積層部（以下、カバー層と適宜略する）を、信号面が対向するように、ＵＶで硬化する透明な接着剤などで接着して得られる。
【０００６】
反射膜と半透過反射膜との間に介在する中間層は、一つの対物レンズで、レーザ光の焦点位置を変えることにより積層された反射膜および半透過反射膜を再生する場合、反射膜の厚さとの合計が許容厚み誤差内にする必要があり、対物レンズの性能上、中間層を含む基板の厚さの合計が７０〜１００μｍの均一な厚さの層にする必要がある。
【０００７】
光ディスクで使用されているディスク基板は、例えば下記特許文献１に記載されているように、金型装置を有する射出成形機で、加熱溶融された樹脂材料（ＰＣ等）を射出成形することにより、凹凸パターンが転写され、作成されている。
【０００８】
【特許文献１】特開平１１−４８２９１号公報
【０００９】
最近では、多層構造のディスクに限らず、単層構造においても、高密度ディスクの開発が各社で検討されており、トラックピッチをＣＤの１／４以下に狭めた高密度ディスクが提案されている。微細な凹凸信号を転写するために、金型温度を樹脂の熱変形温度近くにして基板の成形を行う必要がある。例えばガラス転移点（Ｔｇ）が１４３°Ｃで、加重たわみ温度が１２８°ＣであるＰＣを成形材料とする場合、金型温度を１３０°Ｃ〜１４０°Ｃに上げて、基板の成形を行わねばならない。
【００１０】
しかしながら、樹脂の加重たわみ温度を超える高温金型での成形では、射出時の配向応力歪み以外に、金型からディスクを取り出す時に、エジェクターや離型エアーや真空吸着の機械応力により、基板の変形が生じるため、当然ながら樹脂の冷却時間を長くする必要があり、そのため、成形サイクルも長く、ＣＤに比べて生産性が著しく劣り、生産コストも高くなる。しかも、このような高温金型での成形方法により、成形基板のチルト等の反り特性は悪くなり、高密度ディスクの一つの特徴である、対物レンズが高ＮＡの基板では、チルト・マージンが少ないことと矛盾する成形法になる。
【００１１】
一方、加熱と加圧プレスとで成形を行う基板成形法であるコンプレッション法は、ＣＤやＬＤ（Laser Disc）など光ディスク開発初期には、ＬＰレコード盤製法の延長として使用された。コンプレッション法には、蒸気と水の、加熱と冷却との繰り返しの関係から、耐熱性の低い塩ビ系樹脂等が材料として用いられた。
【００１２】
しかしながら、耐熱性のあるＰＣの材料が主流になるに伴い、コンプレッション法は、光ディスク生産法としては生産性が劣ることもあって使用されずに、現在では、熱可塑性プラスチック成形において，多段成形等によりＩＣカード等の生産に使用されている。
【００１３】
一方、最近本願発明者らが提案した、ガラス転位点が２１５°Ｃである低融点ガラスを用いたディスク成形においては、コンプレッション法を用いているが、微細な凹凸信号を短時間で転写するには、金型温度を４００°Ｃ近くにする必要である。
【００１４】
常時４００°Ｃ前後の高温雰囲気下では、Ｎｉ（ニッケル）スタンパの酸化劣化が生じて、信号が劣化するため、窒素雰囲気下での成形が必要となるが、窒素雰囲気下で成形をしても、キャビティ外の金型部が酸化腐食することは、避けることができない。
【００１５】
図１６は、Ｎｉスタンパの酸化劣化による、低周波数域のノイズの増加を示すデータである。すなわち、金型温度１３５°Ｃで通常のディスク成形を行った後、スタンパを４００°Ｃの空気雰囲気下で４時間放置冷却後、前と同じ成形条件である１３５°Ｃの金型温度でディスクを成形しノイズ増加の有無を調べたものである。
【００１６】
高温雰囲気下に曝されたディスクの特性４１は、高温雰囲気下に曝されないディスクの特性４２と比較して低周波数域のノイズが増加している。金型部材にも、ＴｉＮコーティング等の対処をしないと、たとえステンレス系の金型材質を用いても、空気に触れる部分は酸化による錆等が発生し、摺動不良により連続成形に問題が出る。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１７】
金型温度が１００°Ｃ以下、または加熱媒体による金型温調を必要としない金型で、単層構造のディスク基板に限らず、トラックピッチをＣＤの１／４以下に狭めた微細な凹凸信号の転写が確保できれば、高密度光ディスクの成形においても、従来の高温金型のように長い冷却時間が必要なくなり、成形サイクルもＣＤ並の生産性が得られる。また、成形基板のチルト等の反り特性は、ＣＤ並みかそれ以上の特性の改善が得られる。
【００１８】
多層積層構造のディスクにおいては、微細な凹凸信号が転写された光学的に透明な０．１ｍｍ厚以下の基板を射出成形法により作成し、通常の基板と貼り合わせることができれば、ＤＶＤ等従来の生産設備が利用できるばかりか、キャスト法で製造されたフィルム（以下、適宜キャストフィルムと称する）に凹凸信号を転写し、打ち抜く方法に比べて、材料費や工程が削減できる。また、フィルムの打ち抜きカスを廃棄する費用も必要もなく、省資源になる。
【００１９】
このため、高密度ディスク等では、射出成形により、微細な凹凸信号が転写された光学的に透明な０．１ｍｍ厚の基板の成形が、これまで各メーカーで検討されてきたが、射出成形では０．３ｍｍ厚の基板までしか得られていない。
【００２０】
例えば、光ディスクの基板成形において、ガラス転移点が１４３°ＣであるＰＣを材料として用いた場合、シリンダー内で３３０°Ｃ〜３７０°Ｃに加熱され溶融した樹脂は、１３０°Ｃ〜１４０°Ｃの一定温度に温調された金型内のスプルーやゲートを通過して、キャビティに充填される。
【００２１】
充填時には、溶融樹脂が金型表面やスタンパと接触した部分で冷却され、固化が始まり、スキン層が形成される。スキン層は、固化して流動しない部分である。このように、成形条件にもよるが、例えば片側に０．１ｍｍ厚前後のスキン層が形成されるため、金型や樹脂温度あるいは射出圧を高くしても、０．３ｍｍ厚のディスク基板の成形が限界であった。
【００２２】
金型表面で固化が始まった樹脂は、殆ど流動することがなく、０．３ｍｍ厚以上のディスク基板の成形においては、流動先端部より新しい溶融樹脂（すなわち、コア層）がキャビティ内に次々に広がり供給され、ディスク外径に達し、所望の基板を得ることができる。
【００２３】
しかしながら、０．１ｍｍ厚のディスク基板の成形においては、コア層がないため、金型温度を樹脂のガラス転移点近くにしても、ゲートを通過してすぐに固化してしまい、光学特性や基板変形を維持して０．１ｍｍ厚のディスク基板は、得られない。したがって、従来の技術では、０．３ｍｍ厚前後のディスクしか得られないのが実情である。
【００２４】
一方、光学特性等を要求しないスピーカーコーン等の振動板成形では、０．１ｍｍ厚のスピーカー振動板の成形が実用化されている。この成形では、射出速度を１０００ｍｍ／sec以上の高速にして、樹脂を充填させる。この時の樹脂はディスク成形用の樹脂と異なり高い流動性を持ち、かつ樹脂流動方向に非常に大きい分子配向を伴い、製品外周にバリを出させて均一な厚さを確保している。
【００２５】
スピーカー振動板は、射出速度を高速にして、あえて樹脂に分子配向性を持たせ、剛性を出すことで振動板としての機能を持たせている。一方で、光ディスクの成形は、樹脂が光学的に透明で、且つ複屈折の少ないことが絶対条件であることから、分子配向を極力なくした成形が前提である。したがって、光ディスクの成形では、射出速度を高くしても、せいぜい３００ｍｍ／secでの成形が限界である。
【００２６】
上述したように、光ディスクの基板として、射出成形法により光学的に透明な０．１ｍｍ厚の基板が得られていないことから、現状では、０．１ｍｍ厚以下のキャスティングフィルムや、溶融押し出し法で製造されたフィルム（以下、押し出しフィルムと適宜称する）を所望の円板形状に打ち抜く。
【００２７】
単層構造のディスクでは、１．１ｍｍ厚のディスク基板とフィルムとを、透明粘着シートないしはＵＶ樹脂で貼り合わせる方法、またはスピンコートによりＵＶ樹脂を塗布し、表層のカバー層にＵＶを照射し、硬化させて貼り合わせる方法がとられていた。
【００２８】
多層構造のディスクでは、フィルム上に凹凸信号を直接転写し、またはＵＶ樹脂などで積層転写した後、半透過反射膜をスパッターなどを用いて成膜後、上記方法で貼り合わせ積層するのが一般的である。あるいは、スピンコートによりＵＶ樹脂を回転延伸し、ディスク基板上に１００μｍの厚さで塗布し、基板に信号を転写するといった方法で、貼り合わせを行っている。
【００２９】
しかしながら、厚み精度に優れた光学的透明フィルムや透明粘着シートは、その製法からコストが高い。また、スピンコートによりＵＶ樹脂を厚く塗布する場合、塗布する面にセンターホールがある場合は、回転延伸による製法の基本的問題である、センターホールにＵＶ樹脂が回り込んでセンターホールが小さくなる問題を避けるため、センターホールの位置から離れた位置にＵＶ樹脂を塗布後、回転延伸するのが一般的である。
【００３０】
２層以上の多層構造のディスクを作る場合には、光学的に透明なフィルム上に直接凹凸情報を熱転写するか、あるいは、２Ｐ法によりＵＶ層の凹凸情報をフィルム上に転写させ、記録膜を成膜後、上述した方法により貼り合わせて積層ディスクを作成する。
【００３１】
ＵＶ樹脂の回転塗布による方法では、スタンパとディスク基板間にＵＶ樹脂で凹凸信号を重ね、その上に反射膜を成膜後、さらに１００μｍのＵＶ層を積層する必要があり、空気の巻き込みや厚さムラも起こりやすい欠点がある。
【００３２】
また、センターホール付近における樹脂のスタンパの裏面やディスクの読み取り面に回り込んでしまうことを防ぐために、センターホールから離れた位置にドーナツ状に塗布するので、センターホール付近の内周部に、ＵＶ樹脂が塗布されない欠点もある。
【００３３】
例えば、高密度ディスクにおいて、０．１ｍｍ厚基板は、基板との接着層として、ＵＶ樹脂または粘着シートが使用される。この場合は、フィルムの複屈折等の光学特性と、押し出しフィルムに見られる表面の微少な凹凸等の問題があるため、ポリマーを溶剤で溶かしたキャスティングによる製法以外には、満足した特性を得ることができない。
【００３４】
しかしながら、キャストフィルムは、非常に高価なものである。また、製造過程におけるフィルムのハンドリングの問題がある。さらに、突起が実サイズ以上の欠陥として、拡大する問題がある。この突起は、搬送過程時のゴミの挟み込みによって生じる。また。静電気によってフィルムに異物が付着し、この異物が、薄い接着層と基板との間に挟まれることによって、生じる。
【００３５】
したがって、この発明の目的は、金型のスタンパおよびキャビティ側の表面部位の温度を制御し、例えば熱応力や分子配向歪みが少なく、転写性に優れたディスク基板の作成を可能とする成形装置および成形方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００３６】
上述した課題を解決するために、この発明は、
キャビティ内に溶融樹脂を注入してスタンパの凹凸パターンが転写された基板を成形する成形装置であって、
接触自在で、互いに対向する面を有する可動側ミラー金型および固定側ミラー金型と、
可動側ミラー金型および固定側ミラー金型の温度を制御する温調手段と、
固体側ミラー金型に設けられた固定側天板と、可動側ミラー金型に設けられた可動側天板と、
固定側天板および可動側天板の一方の面に固定されたスタンパとを備え、
固定側天板および可動側天板のそれぞれの内部に加熱部が設けられ、
加熱部は、少なくとも２個以上の径の異なる環状のヒータが同心円上に組み合わされてなることを特徴とする成形装置である。
【００３７】
この発明は、
キャビティ内に溶融樹脂を注入してスタンパの凹凸パターンが転写された基板を成形する成形装置であって、
接触自在で、互いに対向する面を有する可動側ミラー金型および固定側ミラー金型と、
可動側ミラー金型および固定側ミラー金型の温度を制御する温調手段と、
固体側ミラー金型に設けられた固定側天板と、可動側ミラー金型に設けられた可動側天板と、
固定側天板および可動側天板の一方の面に固定されたスタンパとを備え、
固定側天板および可動側天板のそれぞれの内部に加熱部が設けられ、
加熱部は、円板状のヒータからなることを特徴とする成形装置である。
【００３８】
この発明は、
成形機のキャビティ内に溶融樹脂を注入してスタンパの凹凸パターンが転写された基板の成形方法であって、
金型内に、径の異なる少なくとも２以上の環状のヒータを同心円上に配して、ヒータのそれぞれの温度を、独立して制御することによって、金型を加熱し、
キャビティの表面温度を調整することを特徴とする成形方法である。
【発明の効果】
【００３９】
この発明によれば、金型のスタンパおよびキャビティ側の表面部位の温度を制御することによって、熱応力や分子配向歪みが少なく、転写性に優れたディスク基板を成形できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００４０】
以下、この発明の実施の形態について図面を参照して説明する。図１は、この発明の一実施形態による金型を適用して得られた高密度光ディスク、例えば、読み出し専用タイプの光ディスクを示す。
【００４１】
図１Ａにおいて、ディスクの中心穴近傍のＣ部の拡大断面図が図１Ｂである。図１Ａにおいて、参照符号１がディスク内周側のクランプ部を示し、参照符号２が内周部を示し、参照符号３が外周部をそれぞれ示す。
【００４２】
図１Ｂに示すように、通常の射出成形により成形された基板１６上に、情報層例えば反射膜１５が成膜される。参照符号１２は、この発明の一実施形態による金型装置を用いて成形された０．１ｍｍ厚カバー層を示す。カバー層１２には、微細凹凸が転写されており、半透過反射膜１３が成膜されている。反射膜１５と半透過反射膜１３との対向面が中間層を介して貼り合わされる。
【００４３】
カバー層１２は、内周部２および外周部３の厚みが０．１ｍｍとされ、中心穴の周囲のクランプ部１では、厚みがより大きなものとされている。例えばクランプ部１が０．３〜０．８ｍｍ厚とされ、ディスク全体は１．２ｍｍ厚である。
【００４４】
図２Ａは、この発明の一実施形態による金型装置の断面を示す。図２Ｂは、図２ＡのＡ部を拡大したものを示す。金型装置は、固定側金型部３３を備え、この固定側金型部３３に対して接離動作される可動側金型部３４を備える。
【００４５】
固定側金型部３３と可動側金型部３４、及び固定側金型部３３に取り付けられた外周リング２２とによって構成される閉空間が、成形材料が充填されるキャビティ２６とされる。成形される基板の外周は、キャビティ２６の外周部分を、外周リング２２によって閉鎖することで規定される。
【００４６】
固定側金型部３３は、固定側ミラー金型２１を備え、固定側ミラー金型２１には、固定側天板４６ａが設けられる。また、固定側ミラー金型２１のキャビティ２６に相当する面には、スタンパ２５が取り付けられる。スタンパ２５は、図示しない内径をガイドに金型に嵌合固定され且つ内径近傍と外形近傍を真空で吸引することによって固定側ミラー金型２１に固定されている。
【００４７】
スタンパ２５は、ディスク基板成形の際の原盤となるものであり、スタンパ２５のキャビティ２６側の一主面には、微細な凹凸パターンが形成されている。この微細な凹凸パターンは、基板に転写するためのものである。
【００４８】
固定側金型部３３には、スプルー２７が設けられる。スプルー２７は、固定側の中央部に、樹脂注入口２８からキャビティ２６内に成形材料を供給するために設けられる。
【００４９】
可動側金型部３４は、可動側ミラー金型３２を備え、可動側ミラー金型３２には、可動側天板４６ｂが設けられる。可動側金型部３４の中央部には、ゲートカットパンチ２９が設けられる。
【００５０】
固定側ミラー金型２１および可動側ミラー金型３２には、温調回路が設けられる。温調回路は、金型の温度を調節する目的で、固定側ミラー金型２１には、固定側温調回路２４が設けられ、可動側ミラー金型３２には、可動側温調回路３１がそれぞれ設けられる。
【００５１】
次に、図２Ｂを参照して、拡大部Ａについて詳細に説明する。図２Ｂに示すように、加熱部としての可動側ヒータ４１ａ〜４１ｃは、緩衝材４５を介して、可動側天板４６ｂ内に設けられ、固定側ヒータ５１ａ〜５１ｃは、緩衝材４５を介して、固定側天板４６ａ内に設けられる。具体的には、例えば、天板のキャビティ４７面に相当する面下、１．５ｍｍ〜８ｍｍ以内にヒータのキャビティ４７側の一主面が位置するように、例えば、内周Ｔ１〜外周Ｔ２にかけて同心円上に組み合わされて設けられる。
【００５２】
固定側天板４６ａおよび可動側天板４６ｂは、熱電性に優れた材料からなる。具体的には、例えば、銅または銅合金を挙げることができる。固定側天板４６ａおよび可動側天板４６ｂのキャビティ４７面に相当する面は、例えばメッキ、スパッタリング等によって金属薄膜が表面コーティングされたのち、鏡面加工仕上げがなされる。
【００５３】
金属薄膜としては、例えば、ニッケル、クロム等が挙げられる。鏡面加工仕上げは、例えば表面の粗さをＲａ０．１μｍ以下とし、また、例えば表面の粗さをＲａ０．０６μｍ以下とするのが好ましい。
【００５４】
緩衝材４５としては、フィルムやシートが用いられ、例えば、熱伝導性フィラーを充填したゴム、プラスチック等からなる。熱伝導性フィラーとしては、熱伝導性、耐熱性、絶縁性に優れた材料を用いることができ、例えば、マイカ材、窒化アルミニウム粉を用いることができる。
【００５５】
緩衝材４５は、セラミックヒータの少なくとも片面に設けられ、セラミックヒータが緩衝材４５を介して天板を構成する金属と接触することで、ヒータの加熱時とヒータの冷却時における金属の熱膨張と、セラミックの熱膨張との違いによって生じる伸縮、および成形時の天板からの応力を緩和できる。
【００５６】
固定側天板４６ａおよび可動側天板４６ｂには、リブ４４が設けられ、このリブ４４によって区画された凹部に、可動側ヒータ４１ａ〜４１ｃおよび固定側ヒータ５１ａ〜５１ｃが嵌合されるリブ４４を設けることで、応力、基板成形時の樹脂射出圧や型締め圧を緩和でき、ヒータが割れるのを防止できる。さらに、リブ４４によって、加圧応力を分散して受けることができるので、天板の厚さを薄くし、熱伝導を良くすることによって、加熱時間を短縮できる。
【００５７】
ヒータ４１ａ〜４１ｃおよびヒータ５１ａ〜５１ｃは、例えば、大きさの異なる複数のヒータが組み合わせた構成とされる。ヒータの形状は、図３に示すように、例えば環状に選ばれ、径が異なるものとされる。
【００５８】
例えば、天板内のヒータは、外周ヒータ７０ａ、中周ヒータ７０ｂ、内周ヒータ７０ｃとして、これらを例えば同心円上に配置するように組み合わせて形成される。外周ヒータ７０ａ、中周ヒータ７０ｂ、内周ヒータ７０ｃは、例えば環状の窒化アルミニウム７４に発熱体７１のパターンと、スルーホール７２と、リード端子７３とが形成されてなる。
【００５９】
外周ヒータ７０ａ、中周ヒータ７０ｂ、内周ヒータ７０ｃは、それぞれに熱電対が設けられ、図示しない温度コントローラによって、温度が制御される。温度制御は、例えば温度コントローラの上限温度を設定することによって、行われる。
【００６０】
例えば、外周ヒータ７０ａ、中周ヒータ７０ｂ、内周ヒータ７０ｃには、単独の温度コントローラが各々に接続され、外周ヒータ７０ａ、中周ヒータ７０ｂ、内周ヒータ７０の各々が可変可能な温度設定値に昇温するように制御できる。
【００６１】
具体的には、例えば熱電対がヒータの発熱体７１の近傍に設けられ、例えばＰ、Ｉ、Ｄ可変制御（Ｐ：比例制御、Ｉ：比例制御で生じるオフセットを解消する積分動作時間、Ｄ：出力変化を予測して制御の安定向上を図る微分動作時間）の温度コントローラを介して通電する際に、この熱電対によって、昇温曲線を制御することで、ヒータの温度がオーバーシュートしないように温度を制御する。
【００６２】
この温度制御によって、キャビティ２６面に相当するスタンパの表面に、温度変化をつけることができる。温度変化は、例えば、内周から外周にかけて、段階的に低くなるように調整することができ、これによって、外終端面部の樹脂の流動を抑えることで、基板の反り発生及びスタンパの変形を防止できる。
【００６３】
図４は、上述のように構成されたヒータの昇温曲線を示す。ヒータは、１６０Ｖで、通電を行い、金型板の厚さは、４ｍｍに設定している。ヒータに積層されたキャビティ表面に位置するスタンパは、Ｒ＝３５ｍｍ位置を内周部とし、Ｒ＝４６ｍｍの位置を中周部とし、Ｒ＝５６ｍｍの位置を外周部として、その温度をそれぞれ、加熱時間に対してプロットしている。
【００６４】
曲線ｈａは、外周ヒータの昇温曲線である。曲線ｈｂは、中周ヒータの昇温曲線である。曲線ｈｃは、内周ヒータの昇温曲線である。また、曲線Ｓａは、スタンパの外周部分の昇温曲線である。曲線Ｓｂは、スタンパの中周部分の昇温曲線である。曲線Ｓｃは、スタンパの内周部分の昇温曲線である。
【００６５】
図４に示すように、内周ヒータ、中周ヒータ、外周ヒータの順に、設定温度が段階的に低下するように設定すると、これに対応して、スタンパ表面の温度は、内周から外周にかけて温度が低下するように調整できる。
【００６６】
スタンパ表面の外周温度は、金型本体への放熱によって、内周、中周と比較して、さらに低い温度となるように調整される。このように、温度調整することで、樹脂を射出した際に、スタンパと金型本体および他のクリアランスに樹脂が入りこみ、ディスク成形時にバリが生じるのを防止できる。
【００６７】
図４において、３つのヒータは、温度コントローラによって、昇温指令が同時に行われるように作動したが、例えば、ヒータは、遅延タイマー等で、昇温開始時間（通電ＯＮ）をそれぞれ変えるように制御することで、樹脂が射出する際のスタンパピーク温度を調整するように、作動することも可能である。
【００６８】
図５は、図３に示す外周ヒータ７０ａ、中周ヒータ７０ｂおよび内周ヒータ７０ｃの何れに対しても適用可能なヒータの断面形状を示す。このヒータは、セラミック層６８に溝が形成され、この溝に発熱体６７が形成される。さらに、発熱体６７上には、絶縁体６６が形成される。
【００６９】
セラミック層６８としては、高温熱伝導セラミック材料を用いることができる。具体的に、セラミック層６８としては、例えば厚さが２ｍｍ以上、熱伝導率が９０Ｗ／（Ｍ・Ｋ）以上の窒化アルミニウム（ＡｌＮ）板が好ましい。より好ましくは、熱伝導率が１７０Ｗ／（Ｍ・Ｋ）以上の窒化アルミニウム板が好ましい。
【００７０】
発熱体６７としては、例えば、プリントヒータを用いることができる。ヒータ材質は、例えば白金単体またはその合金をパターン印刷後に焼成した材質を使用しているが、この材質以外のものでも支障はない。
【００７１】
絶縁体６６としては、耐熱性を有する材料を用いることができる。耐熱性を有する材料としては、例えば、フリットガラスが挙げられ、フリットガラスは、例えば、２０μｍ以上の膜厚が好ましく、ヒータの一主面に、固着コーティングされる。
【００７２】
上述した一実施形態による金型は、天板内にリブで区画されたヒータ配置用の内周凹部、中周凹部および外周凹部を備え、これらの凹部に内周ヒータ、中周ヒータ、および外周ヒータをそれぞれ嵌合したものである。このリブによって、圧力変形に強く、且つ天板の厚さを薄くできる。
【００７３】
しかしながら、図６に示すように、天板内に単一のヒータを配置してもよい。例えば、図６に示す構造の金型は、天板内にリブを有しない構成とし、上述したヒータと異なり、天板内に、加熱部として、単一のヒータが構成される。
【００７４】
図６に示すように、固定側ミラー金型９１には、固定側天板８６が設けられる。固定側天板８６内には、緩衝材８７を介して、単一の円板状の固定側ヒータ８８が設けられる。可動側ミラー金型９２には、可動側天板９６が設けられ、可動側天板９６内には、緩衝材８２を介して、単一の円板状の可動側ヒータ８１が設けられる。また、固定側ミラー金型９１のキャビティ８４に相当する面には、スタンパ８５が取り付けられる。
【００７５】
固定側ミラー金型９１および可動側ミラー金型９２には、温調が設けられる。温調回路は、金型の温度を調節する目的で、固定側ミラー金型９１には、固定側温調回路８９が設けられ、可動側ミラー金型９２には、可動側温調回路８０がそれぞれ設けられる。
【００７６】
図７は、固定側ヒータ８８および可動側ヒータ８１に適用可能なヒータパターンを示す。図７に示すように、窒化アルミニウム９５に、発熱体９３と、リード端子９４が設けられ、ヒータパターンが例えば３分割されたものである。
【００７７】
このヒータは、製作工程で、配線パターン、線幅等を変え、温度の高低差をつけることができるが、使用段階では、任意の温度差をつけることができない。例えば、図８に示すように、加熱時の面内温度は、周りの金属への放熱を除けば均一で、内外周の温度差をつけることができない、
【００７８】
図８は、図６および図７に示すヒータ端面の温度と、スタンパ表面の熱電対の温度をプロットしたグラフである。１５０Ｖで通電を行い、ヒータ温度の上限を３４０℃に設定している。曲線ｈは、ヒータの昇温曲線を示す。曲線Ｓは、スタンパ表面の昇温曲線を示す。
【００７９】
スタンパの表面温度は、板厚５ｍｍとされた天板と、スタンパ自身の厚さ０．３ｍｍを経由して温度が伝わるので、曲線Ｓで示すように、ヒータの温度上昇と比較して、上昇カーブは、なだらかであり、ヒータ温度が３４０℃に達して平衡温度になっても上昇カーブを描いている。
【００８０】
ＰＣ（ポリカーボネート）樹脂のガラス転移点は、１４５℃であるため、スタンパの表面温度が２００℃以上の範囲で、樹脂を射出する。また、好ましくは、２５０℃の段階で樹脂を射出して、例えば０．２ｍｍ以下の基板を得ることができる。
【００８１】
以下、この発明の一実施形態によるヒータの製法の一例について説明する。図９および図１０は、この発明の一実施形態に適用されるヒータの製造工程を示す。以下、このヒータの製法の概要を図９および図１０を参照して説明する。
【００８２】
まず、例えば窒化アルミニウムからなる板を、環状に、上下をフラットに切削加工することによって、円板１０１を作製する。
【００８３】
次いで、円板１０１上に、感光性フィルム１０２を貼り付け、その上に版下フィルム１０３を重ねた状態で、紫外線照射ランプ１０８を用いて、ＵＶ光を版下フィルム１０３を通して照射することによって、感光性フィルム１０２を露光する。
【００８４】
次いで、版下フィルム１０３を剥離して現像し、その後、ノズル１０９を用いパウダーエッチングを行うことによって、円板１０１の表面を凹状に加工する。パウダーエッチング後、スルーホール１０６を切除加工によって、設ける。
【００８５】
次いで、凹部にヒータパターン１０５およびリードパターン１０４としての発熱体を、例えば白金単体または白金−パラジウム等の合金等のペーストを、例えばパターン印刷、または後焼き付けによって、固化接着後に発熱パターン部の盛り上がりを切削加工して、窒化アルミニウムからなる円板１０１と、ヒータパターン１０５とからなるヒータの一主面が平面となるように構成する。
【００８６】
次いで、窒化アルミニウムからなる円板１０１と、ヒータパターン１０５とで形成された平面上に、絶縁性と耐熱性に優れた絶縁体１０７を形成する。絶縁体は、例えば、フリットガラスを例えば１０μｍ以上の厚さで均一塗布し、その後焼成してなり、個々の抵抗値は、例えば、７Ω〜１０Ωとされる。
【００８７】
作製されたヒータは、窒化アルミニウムからなる円板１０１と、ヒータパターン１０５とからなるヒータの一主面が平面となるように構成するので、金型金属面と、ヒータとの間で、クリアランスを一定にて平行度を確保できる。さらには、ヒータに加えられる応力を均等に分散するため、金型の割れを防止できる。
【００８８】
上述したヒータの製法の他に、図１１に示す製法によっても、この発明の一実施形態に適用可能なヒータを製造できる。この製造方法の概要を図１１を参照して説明すると、まず、窒化アルミニウムからなる円板１１１上に、発熱体１１５として、例えば白金単体または白金−パラジウム等からなる合金等のペーストを、例えば印刷焼成する。
【００８９】
その後、例えばフリットガラスからなる絶縁体１１７を発熱体１１５上に全面コーティングする。作製した発熱パターンは、段差ｈ１、段差ｈ２が生じる点で、図９および図１０を参照して説明した製法と異なる。
【００９０】
図１２は、金型装置を搭載した射出成形機の構成を示す。図１２Ａに示すように、射出成形機は、成形材料が充填される加熱シリンダ５１０と、加熱シリンダ５１０に成形材料を投入するためのホッパー５１１と、加熱シリンダ５１０に充填された成形材料を混錬溶融して金型装置に射出するスクリュー５１４と、スクリュー５１４を駆動する油圧モータ５１２および油圧シリンダ５１３と、型締めする型締めシリンダ５１５と、加熱シリンダ５１０の一端に設けられ、金型装置への射出口となるノズル５１６と、固定側金型５１７および可動側金型５１８と、固定側ダイプレート５１９と、可動側ダイプレート５２０とを備えている。
【００９１】
図１２Ｂは、図１２Ａで示した射出成形機の平面図である。参照符号５２１〜５２３は温調機を示し、温調機は温調配管ホース５２４を介して射出成形機と連結している。温調機５２１は、可動側温調機であり、温調機５２２は固定側温調機であり、温調機５２３はスプルー温調機である。操作盤５２５によって射出成形機の動作が制御される。
【００９２】
上述した射出成形機によって、例えば、０．１ｍｍ厚のディスク基板を成形できる。以下、０．１ｍｍのディスク基板の成形に関し説明する。
【００９３】
熱可塑性樹脂の成形は、金型を樹脂の変形温度以下の一定温度にしない限り、金型から製品を取り出すことができない。ポリカーボネート（ＰＣ）樹脂は、一般的に、光ディスクの材料として使用される。ＰＣ樹脂を用いて、例えば、ＣＤを成形する場合、金型温度は、７０℃〜９０℃に調整される。また、例えば、ＤＶＤ−Ｒを成形する場合、金型温度は、熱変形温度に近い１３５℃程度に調整される。
【００９４】
射出成形において、金型温度は一定温度に調整されている状態で、キャビティ内に、例えば、３００℃〜３７０℃で溶融されたＰＣ樹脂が注入され、熱変形温度以下に冷却した後、ディスクを取り出す。この際、例えば、金型温度が高い場合は、冷却時間を長くする必要がある。
【００９５】
金型内の溶融樹脂１３３の流動状態を図１３に示す。溶融樹脂１３３の成形は、溶融樹脂１３３が金型１３４の表面、及びスタンパ１３２の表面に接したときから開始される。例えば、金型温度が溶融樹脂１３３の熱変形温度以下で基板成形が行われる場合は、溶融樹脂１３３が金型１３４の表面に接したときから、冷却が開始される。
【００９６】
したがって、キャビティ表面には、約０．１ｍｍ前後のスキン層１３５ができて固化し、このスキン層１３５の存在によって、後から注入される樹脂は、射出圧や型締め圧を高くしても流動しなくなる。このため、金型温度が樹脂の熱変形温度以下では、例えば、０．２ｍｍ厚以下の基板の成形ができなかった。
【００９７】
例えば、金型温度を１３０℃以上で温調し、０．１ｍｍのディスク基板を成形する。具体的には、金型温度を１５０℃に調整し、射出速度を２４０ｍｍ／秒の高速射出を行った場合、スキン層ができるため、０．１ｍｍ基板の成形は、ゲートから数ミリ流れる程度で、キャビティ内に充填することなく終了してしまう。
【００９８】
一方で、この発明の一実施形態による金型は、一般温調で金型全体を一定温度に保持するとともに、キャビティを構成する天板内に、昇温性に優れたヒータを設け、このヒータによって、キャビティ表面の温度を、金型温度と独立して制御することで、図１４に示すように、スキン層の発生を防止できる。
【００９９】
例えば、金型１２４の全体は室温〜１００℃の低温に保持する。キャビティ表層下部には、ヒータ１２１として鏡面加工可能な非導電性のセラミックヒータを設ける。溶融樹脂１２３が金型１２４内に充填するまでの数秒間、電流をセラミックヒータに通電することによって、キャビティ表面温度を、溶融樹脂１２３のガラス転移点以上の温度に、金型１２４の全体の温度とは独立して制御する。
【０１００】
例えば、射出成形においては、昇温中あるいは昇温飽和の段階で、溶融樹脂１２３を充填することによって、スキン層の発生を防止でき、スタンパ１２２の凹凸が転写された０．１ｍｍ以下のディスク基板を作製できる。
【０１０１】
さらに、ヒータ１２１として、キャビティ内に複数のセラミックヒータを設け、この複数のセラミックヒータの通電をそれぞれＯＮ、ＯＦＦすることによって、キャビティ表面温度を、領域ごとに調整できる。例えば、領域ごと選択的に、樹脂をＴｇ（ガラス転移点）以上に加熱することで、キャビティ表面にスキン層の発生を防止でき、０．１ｍｍ厚のディスク基板を成形できる。
【０１０２】
この発明の一実施形態によると、キャビティ面を構成する天板内に、複数のヒータを設け、複数のヒータの通電をＯＮ、ＯＦＦすることによって、キャビティ表面のみを選択的に任意の温度に加熱することによって、成形時に熱応力や分子配向歪みを無くし、転写性に優れた基板を得ることができる。
【０１０３】
具体的には、例えば微細な凹凸信号が転写された光学的に透明な０．１ｍｍ厚基板の成形をすることができる。さらに、スタンパ表面温度を、内周から外周にかけて、段階的に低下するように調整し、反りのない基板を得ることができる。
【０１０４】
さらに、金型内スタンパやキャビティ表面温度を樹脂注入前に、成形樹脂のガラス転移点以上、且つ成形機のシリンダ溶融温度以内の任意温度に昇温することによって、金型内樹脂流動抵抗を下げて樹脂を充填固化させることで、分子配向による光学歪みや熱応力によるスキュー等を極端に低減できる。例えば、従来の一定金型温度の温調では、樹脂が流動抵抗を増しがら固化するため、分子配向による光学歪み、熱応力によるスキューが生じていた。
【０１０５】
さらに、樹脂注入後、ヒータの通電をＯＦＦすることによって、金型温度を熱変形温度以下の低温で取り出すことができるので、一定温度の温調による金型では不可能であったスキュー等反り変形の少ない基板が射出成形で可能となった。
【０１０６】
さらに、信号が転写した０．１ｍｍ厚基板が射出成形で得られることによって、例えば高密度ディスクの製造工程において、キャストフィルムや押し出しフィルムからの円板打ち抜き行程や抜きカスが必要なくなり、材料費を削減でき、フィルムよりも低コストでＤＶＤ等の従来の製造装置を利用できる。
【０１０７】
さらに、例えば、高密度ディスクの多層構造、例えば読み出し専用の２層の高密度ディスク等の作成において、多くの行程を省略することができ、工程も簡略化できる。例えば、従来のフィルム使用する方法では、フィルム上に熱プレスで直接或いは２Ｐ法で間接的に信号入り０．１ｍｍ厚基板を作り円盤状に打ち抜いて使用しなければならなかった。
【０１０８】
さらに、例えば、０．１ｍｍ厚基板を用いる高密度ディスクの２層構造にあって、フィルムを使用する生産プロセス工程間の吸着式によるハンドリングでは、０．１ｍｍ厚円板の腰が無く変形を伴ったり積み重ねスタックするにもスぺーサーが必要であるが、この発明の一実施形態による射出成形で得られる基板では、例えばハンドリングに使用する中心部のクランプ部板厚を厚くし、１層目をその分薄くして２層構造にした時全厚さを１．２ｍｍにでき、信号部を０．１ｍｍ厚にクランプ部を厚くすることで生産工程のハンドリングを良くできる。
【０１０９】
さらに、金型内キャビティ部位にヒータを用いて金型全体温度とは別に部分的に昇温できることにより、多点ゲートの成型品でウエルドが出易い部位にこのヒーターを用いることでウエルドレスの成形品を得ることができる。
【０１１０】
以下、射出成形法による０．１ｍｍ厚基板の成形に関する実施例によりこの発明を具体的に説明するが、この発明は、これらの実施例のみに限定されるものではない。
【０１１１】
射出成形機（日精樹脂工業  製品名：ＭＯ４０Ｈ）のノズル温度は、３２０℃に設定した。ＰＣ樹脂（帝人化成  製品名：ＡＤ５５０３）は、シリンダ温度３３０℃に加熱した。金型（ウッデホルム社  製品名：ＳＴＡＢＡＸ）は、天板が５ｍｍ厚のものを用いた。天板内には、図２に示すように、熱伝導率２００Ｗの環状の窒化アルミ板に、Ｐｔ−Ｐｄ発熱体で、端子間抵抗値７〜９Ωの図３に示すヒータを配置した。
【０１１２】
金型の全体温度は、１２０℃を保持するように、温調機によって調整し、ヒータコントローラによって、金型閉開始信号に同期してヒータの通電をＯＮとし、加熱を開始した。この時の条件は、単相１６０ＶでＰ＝３０、Ｉ＝４、Ｄ＝１の制御で行った。
【０１１３】
次いで、加熱開始から１５秒後に、スタンパ内周部（Ｒ＝３５ｍｍ）の表面温度が射出成形機のシリンダーノズル温度とほぼ同じ３１０℃に達したところで、ヒータの通電をＯＦＦとし、それと同時にＰＣ樹脂を初速２０ｍｍ／秒、終速１６０ｍｍ／秒で金型内に射出した。
【０１１４】
次いで、射出完了後４０秒間、金型を閉じた状態で保持し、キャビティが金型全体温度に達したところで、金型を開き成形されたディスクを取り出すことで、０．１ｍｍディスク基板を得ることができた。
【０１１５】
図１５は、作製した０．１ｍｍ基板の測定半径と面内複屈折との関係を示すグラフである。線Ｓ１は、作製した０．１ｍｍ基板を示すものである。線Ｓ２は、比較例としての  ０．１ｍｍのキャストフィルムを示すものである。線Ｓ１で示すように、この基板の面内複屈折は、シングルパスで、最大７×１０-5以下で、ほとんどが５×１０-5以下であった。このように、複屈折がほとんどないのは、キャビティー内が溶融した樹脂の温度とほぼ同じであって、溶融した樹脂の流動に際して、冷却固化に伴う配向の歪みがないからである。
【０１１６】
以上、この発明の実施形態について具体的に説明したが、この発明は、上述の実施形態に限定されるものではなく、この発明の技術的思想に基づく各種の変形が可能である。
【０１１７】
例えば、この発明は、読み出し専用型の光ディスク以外に書き換え可能な光ディスクまたは追記型光ディスクに対しても適用できる。その場合では、微細凹凸パターンとして、ピットではなく、溝が形成される。また、上述の実施形態において挙げた数値はあくまでも例に過ぎず、必要に応じてこれと異なる数値を用いてもよい。
【図面の簡単な説明】
【０１１８】
【図１】この発明を適用できる２層構造ディスクを示す斜視図および一部拡大断面図である。
【図２】この発明の一実施形態による金型装置の断面図および一部拡大断面図であり。
【図３】この発明の一実施形態による環状のヒータを示す平面図である。
【図４】この発明の一実施形態によるヒータおよびヒータの昇温曲線を示すグラフである。
【図５】図３に示すヒータの何れに対しても適用可能なヒータの断面図である。
【図６】この発明の一実施形態による金型装置の他の例の断面図である
【図７】図６に示すヒータのヒータパターンを示す平面図である。
【図８】図６および図７に示すヒータ端面の温度と、スタンパ表面の熱電対の温度をプロットしたグラフである。
【図９】この発明の一実施形態によるヒータの製法を示す概略図である。
【図１０】この発明の一実施形態によるヒータの製法を示す概略図である。
【図１１】この発明の一実施形態による他のヒータの製法を示す概略図である。
【図１２】この発明の一実施形態による金型装置を搭載した射出成形機の模式図である。
【図１３】従来の金型内の樹脂流動状態を示す模式図である。
【図１４】この発明の一実施形態による樹脂流動状態を示す模式図である。
【図１５】測定半径と面内複屈折の関係を示す図である。
【図１６】Ｎｉスタンパに酸化劣化が生じて、ディスクの低周波数域のノイズが発生することを説明するためのグラフである。
【符号の説明】
【０１１９】
２１・・・固定側ミラー金型
２２・・・外周リング
２４・・・固定側温調回路
２５・・・スタンパ
２６・・・キャビティ
２７・・・スプルー
２８・・・樹脂注入口
２９・・・ゲートカットパンチ
３１・・・可動側温調回路
３２・・・可動側ミラー金型
３３・・・固定側金型部
３４・・・可動側金型部
４１ａ〜４１ｃ・・・可動側ヒータ
４４・・・リブ
４５・・・緩衝材
４６ｂ・・・可動側天板
４６ａ・・・固定側天板
４７・・・キャビティ
５１ａ〜５１ｃ・・・固定側ヒータ
６６・・・絶縁体
６７・・・発熱体
６８・・・セラミック層
７０ｂ・・・中周ヒータ
７０ｃ・・・内周ヒータ
７０ａ・・・外周ヒータ
８０・・・可動側温調回路
８１・・・可動側ヒータ
８２・・・緩衝材
８３・・・可動側天板
８４・・・キャビティ
８５・・・スタンパ
８６・・・固定側天板
８７・・・緩衝材
８８・・・固定側ヒータ
８９・・・固定側温調回路
９１・・・固定側ミラー金型
９２・・・可動側ミラー金型
９６・・・可動側天板
１０１・・・円板
１０２・・・感光性フィルム
１０３・・・版下フィルム
１０４・・・リードパターン
１０５・・・ヒータパターン
１０６・・・スルーホール
１０７・・・絶縁体
１０８・・・紫外線照射ランプ
１０９・・・ノズル
１１１・・・円板
１１５・・・発熱体
１１７・・・絶縁体
Ｔ１・・・内周
Ｔ２・・・外周
【図１】
2007001181.tif 000003
【図２】
2007001181.tif 000004
【図３】
2007001181.tif 000005
【図４】
2007001181.tif 000006
【図５】
2007001181.tif 000007
【図６】
2007001181.tif 000008
【図７】
2007001181.tif 000009
【図８】
2007001181.tif 000010
【図９】
2007001181.tif 000011
【図１０】
2007001181.tif 000012
【図１１】
2007001181.tif 000013
【図１２】
2007001181.tif 000014
【図１３】
2007001181.tif 000015
【図１４】
2007001181.tif 000016
【図１５】
2007001181.tif 000017
【図１６】
2007001181.tif 000018