(57)【要約】【課題】光結合効率が改善され、小型化された光結合素子を提供する。【解決手段】平板状に延びた発光素子第１リード及び発光素子第２リードと、前記発光素子第１リード上に設けられた発光素子チップと、平板状に延びた受光素子第１リード及び受光素子第２リードと、前記受光素子第１リード上に設けられた受光素子チップと、前記発光素子チップと前記受光素子チップとの間に設けられた透光性材料からなる内部樹脂と、前記内部樹脂と、前記発光素子第１リードと、前記発光素子第２リードと、前記受光素子第１リードと、前記受光素子第２リードの一部分と、を覆うように形成された外部樹脂と、を備え、前記内部樹脂は、略円柱状に成型され、前記発光素子チップは前記略円柱の一方の底面とほぼ平行に配置され、前記受光素子チップは前記発光素子チップと対向するように前記略円柱の他方の底面とほぼ平行に配置されたことを特徴とする光結合素子が提供される。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
平板状に延びた発光素子第１リードと、
前記発光素子第１リード上に設けられた発光素子チップと、
前記発光素子チップに設けられた電極と第１のボンディングワイヤで接続され、前記発光素子第１リードに隣接しかつ略同一平面上に配置され、平板状に延びた発光素子第２リードと、
平板状に延びた受光素子第１リードと、
前記受光素子第１リード上に設けられた受光素子チップと、
前記受光素子チップに設けられた電極と第２のボンディングワイヤで接続され、前記受光素子第１リードに隣接しかつ略同一平面上に配置され、平板状に延びた受光素子第２リードと、
前記発光素子チップと前記受光素子チップとの間に設けられた透光性材料からなる内部樹脂と、
前記内部樹脂と、前記発光素子第１リードの一部分と、前記発光素子第２リードの一部分と、前記受光素子第１リードの一部分と、前記受光素子第２リードの一部分と、を覆うように形成された外部樹脂と、
を備え、
前記内部樹脂は、略円柱状に成型され、前記発光素子チップは前記略円柱の一方の底面とほぼ平行に配置され、前記受光素子チップは前記発光素子チップと対向するように前記略円柱の他方の底面とほぼ平行に配置されたことを特徴とする光結合素子。
【請求項２】
平板状に延びた発光素子第１リードと、
前記発光素子第１リード上に設けられた発光素子チップと、
前記発光素子チップに設けられた電極と第１のボンディングワイヤで接続され、前記発光素子第１リードに隣接しかつ略同一平面上に配置され、平板状に延びた発光素子第２リードと、
平板状に延びた受光素子第１リードと、
前記受光素子第１リード上に設けられた受光素子チップと、
前記受光素子チップに設けられた電極と第２ボンディングワイヤで接続され、前記受光素子第１リードに隣接しかつ略同一平面上に配置され、平板状に延びた受光素子第２リードと、
前記発光素子チップと前記受光素子チップとの間に設けられた透光性材料からなる内部樹脂と、
前記内部樹脂と、前記発光素子第１リードの一部分と、前記発光素子第２リードの一部分と、前記受光素子第１リードの一部分と、前記受光素子第２リードの一部分と、を覆うように形成された外部樹脂と、
を備え、
前記発光素子第１リードと前記発光素子第２リードとは、いずれか一方に設けられた開口部以外の領域において絶縁性接着剤により重ね合わされ、
前記受光素子第１リードと前記受光素子第２リードとは、いずれか一方に設けられた開口部以外の領域において絶縁性接着剤により重ね合わされ、
前記内部樹脂は、略円柱状に成型され、前記発光素子チップは前記略円柱状の一方の底面とほぼ平行に配置され、前記受光素子チップは前記発光素子チップと対向するように前記略円柱状の他方の底面とほぼ平行に配置されたことを特徴とする光結合素子。
【請求項３】
前記内部樹脂と前記外部樹脂との界面近傍において前記発光素子チップからの放射光に対する反射手段が設けられたことを特徴とする請求項１または２記載の光結合素子。
【請求項４】
前記反射手段は、前記内部樹脂と前記外部樹脂との界面近傍に設けられた金属層及び前記外部樹脂に混合された金属を含む粉末のいずれかであることを特徴とする請求項３記載の光結合素子。
【請求項５】
前記発光素子第１リード上において、少なくとも前記発光素子チップの近傍の表面には前記発光素子チップからの放射光に対する金属反射層が設けられたことを特徴とする請求項１〜４のいずれか１つに記載の光結合素子。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、光結合素子に関する。
【背景技術】
【０００２】
回路間を電気的に絶縁した状態で電気信号を伝達したりスイッチングするために、発光素子（ＬＥＤ：Light Emitting Diode）と受光素子とを光学的に結合して１パッケージに組み込んだフォトカプラーやフォトリレーなどの光結合素子が用いられる。この光結合素子の内部は、ＬＥＤが赤外などの波長光を放射するとともに、これをシリコン受光素子で受光する構成となっている。この場合、ＬＥＤへの入力、受光素子からの出力は共に電気信号である。
【０００３】
このように回路間を電気的に絶縁した状態で信号伝達が可能な光結合素子は、電源や電子機器などの安定動作及び高信頼化に欠かせない。このため、ＦＡ（Factory Automation)用途、ＯＡ(Office Automation）用途、及び多くの家電製品などに幅広く応用されている。
【０００４】
近年、電源や電子機器などの小型化に対する要求が強まると共に、これらに用いられる電子部品においても小型化要求が強まっている。従来広く用いられてきた光結合素子は、ＬＥＤや受光素子が接着されるリードに傾斜部分が設けられていた。このため、ＬＥＤ及び受光素子を包み込むように設けられる透光性材料からなる内部樹脂を小型化するためのモールド金型の製作が困難であり、小型化に限界があった。この結果、内部樹脂容積が大きくなり、ＬＥＤからの放射光が広がりすぎ、受光素子への光結合効率を低下させていた。
【０００５】
リードに傾斜部分を設けずに光結合素子を小型化する技術開示例がある（特許文献１）。しかしながら、この開示例において小型化が可能となるが、発光素子と受光素子との間の光結合効率を改善するには不充分である。
【特許文献１】特開２００４−７２０３６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
本発明は、光結合効率が改善され、小型化された光結合素子を提供する。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明の一態様によれば、平板状に延びた発光素子第１リードと、前記発光素子第１リード上に設けられた発光素子チップと、前記発光素子チップに設けられた電極と第１のボンディングワイヤで接続され、前記発光素子第１リードに隣接しかつ略同一平面上に配置され、平板状に延びた発光素子第２リードと、平板状に延びた受光素子第１リードと、前記受光素子第１リード上に設けられた受光素子チップと、前記受光素子チップに設けられた電極と第２のボンディングワイヤで接続され、前記受光素子第１リードに隣接しかつ略同一平面上に配置され、平板状に延びた受光素子第２リードと、前記発光素子チップと前記受光素子チップとの間に設けられた透光性材料からなる内部樹脂と、前記内部樹脂と、前記発光素子第１リードの一部分と、前記発光素子第２リードの一部分と、前記受光素子第１リードの一部分と、前記受光素子第２リードの一部分と、を覆うように形成された外部樹脂と、を備え、前記内部樹脂は、略円柱状に成型され、前記発光素子チップは前記略円柱の一方の底面とほぼ平行に配置され、前記受光素子チップは前記発光素子チップと対向するように前記略円柱の他方の底面とほぼ平行に配置されたことを特徴とする光結合素子が提供される。
【０００８】
また、本発明の他の一態様によれば、平板状に延びた発光素子第１リードと、前記発光素子第１リード上に設けられた発光素子チップと、前記発光素子チップに設けられた電極と第１ボンディングワイヤで接続され、前記発光素子第１リードに隣接しかつ略同一平面上に配置され、平板状に延びた発光素子第２リードと、平板状に延びた受光素子第１リードと、前記受光素子第１リード上に設けられた受光素子チップと、前記受光素子チップの設けられた電極と第２ボンディングワイヤで接続され、前記受光素子第１リードに隣接しかつ略同一平面上に配置され、平板状に延びた受光素子第２リードと、前記発光素子チップと前記受光素子チップとの間に設けられた透光性材料からなる内部樹脂と、前記内部樹脂と、前記発光素子第１リードの一部分と、前記発光素子第２リードの一部分と、前記受光素子第１リードの一部分と、前記受光素子第２リードの一部分と、を覆うように形成された外部樹脂と、を備え、前記発光素子第１リードと前記発光素子第２リードとは、いずれか一方に設けられた開口部以外の領域において絶縁性接着剤により重ね合わされ、前記受光素子第１リードと前記受光素子第２リードとは、いずれか一方に設けられた開口部以外の領域において絶縁性接着剤により重ね合わされ、前記内部樹脂は、略円柱状に成型され、前記発光素子チップは前記略円柱状の一方の底面とほぼ平行に配置され、前記受光素子チップは前記発光素子チップと対向するように前記略円柱状の他方の底面とほぼ平行に配置されたことを特徴とする光結合素子が提供される。
【発明の効果】
【０００９】
本発明により、光結合効率が改善され、小型化された光結合素子が提供される。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１０】
以下、図面を参照しつつ本発明の実施の形態につき説明する。  
図１は、本発明の第１具体例にかかる光結合素子を表し、（ａ）は模式斜視図、（ｂ）及び（ｃ）は模式断面図である。なお、フォトカプラもこの光結合素子に含まれる。  
ＬＥＤなどの発光素子チップ１８と、発光素子チップ１８が設けられた発光素子第１リード１０と、ボンディングワイヤ２０と、ボンディングワイヤ２０により発光素子チップ１８の一電極（図示せず）に接続された発光素子第２リード１２とから発光素子が構成される。ここで図１（ａ）に例示されるように、発光素子第１リード１０と発光素子第２リード１２とは、ほぼ同一平面内に隣接して配置される。なお、発光素子チップ１８をシリコーン樹脂などのエンキャップ剤２４で覆うと、これを物理的に保護できるとともに動作の安定化が可能となる。
【００１１】
一方、受光素子チップ２２と、受光素子チップ２２が設けられた受光素子第１リード１４と、ボンディングワイヤ２１と、ボンディングワイヤ２１により受光素子チップ２２の一電極（図示せず）に接続された受光素子第２リード１６とから受光素子が構成される。受光素子第１リード１４と受光素子第２リード１６とは、ほぼ同一平面内に隣接して配置される。この場合、図１に例示されるように、各リードはほぼ同一方向に平板状に延びている。
【００１２】
さらに、発光素子と受光素子との間に、透光性材料からなる内部樹脂４０が略円柱状に成型されている。略円柱の一方の円面とほぼ平行かつその近傍に発光素子チップ１８が配置されることが好ましい。一方、他方の円面とほぼ平行かつその近傍に受光素子チップ２２が配置されることが好ましい。このように配置すると、発光素子チップ１８と受光素子チップ２２とをほぼ対向させることができるので光結合効率を高くできる。この場合、発光素子のリードと受光素子のリードも対向して配置された状態となる。この略円柱状の内部樹脂４０を覆うように外部樹脂３０が成型されて光結合素子が構成されている。なお、以下の斜視図において、内部構造の理解を容易にするために、内部樹脂４０及び外部樹脂３０をそれぞれ破線及び一点鎖線にて表す。
【００１３】
このような構造において、内部樹脂４０には例えば、エポキシ樹脂やシリコーン樹脂の材料からなる透光性材料を用いることが好ましい。この場合、透光性においてはシリコーン樹脂が優れており、絶縁耐圧においてはエポキシ樹脂が優れているので、その用途に応じて選択をする。また、内部樹脂４０を略円柱状に成型することにより、角部を有する直方体状よりも光閉じ込めをより強くすることができる。さらに略円柱の小型化をはかることによって、光を内部樹脂４０内により強く閉じ込めて発光素子と受光素子との光結合効率を改善することが可能となる。
【００１４】
なお、発光素子チップ１８としては、例えば発光波長が７００乃至１０００ｎｍの範囲で制御できるＡｌＧａＡｓ系材料を用いることができる。また、受光素子チップ２２として、この発光波長範囲において受光感度が高いシリコン材料を用いることができる。図１に例示された第１具体例においては、シリコンフォトダイオードが用いられる。
【００１５】
図１（ｂ）は、発光素子及び受光素子の近傍を略円柱状かつ小型化した内部樹脂４０を含むフォトカプラの模式断面図を表す。図１（ｃ）は、外部樹脂３０の肉厚を薄くすることにより、一層小型化した光結合素子の模式断面図を表す。図１（ｃ）のような光結合素子は、回路基板へ実装する場合、高さ及び面積を低減できるので、実装密度を改善することができる。
【００１６】
次に、外部樹脂３０について説明する。  
外部樹脂３０には白エポキシ樹脂などを用いることも可能であるが、外乱光の影響を低減するために遮光性材料を用いることがより好ましい。また、光をより強く内部に閉じ込めるために、内部樹脂４０と外部樹脂３０との界面近傍に反射手段を設けて発光素子チップ１８からの放射光を反射させることが有効である。例えば、外部樹脂３０にチタン酸カリウム粉末を混合するなどの方法がある。また、内部樹脂４０の略円柱の側面などに銀などからなる金属層９８を設ける方法もある。発光素子チップ１８からの放射光は、図１（ｃ）に例示されるように、金属層９８により反射光Ｈ２となり受光素子チップ２２へ入射する。これらの方法により、内部樹脂４０と外部樹脂３０との界面近傍において、発光素子チップ１８からの放射光を効率よく反射させることにより、受光素子チップ２２へより多くの光を入射させて光結合効率が改善できる。なお、略円柱には楕円柱も含む。円柱にすると小型化および光結合効率に対する効果をより高めることができる。
【００１７】
ここで、比較例との対比により、本具体例との相違を説明する。  
図２は、比較例にかかる光結合素子を表し、（ａ）はその模式断面図、（ｂ）は斜視図である。なお、図１と同様の構成要素には同一番号を付している。  
ＬＥＤなどの発光素子チップ１８と、発光素子チップ１８が接着された発光素子第１リード１００と、ボンディングワイヤ（図示せず）と、ボンディングワイヤにより発光素子チップ１８の一電極（図示せず）に接続された発光素子第２リード１２０とから発光素子が構成される。
【００１８】
一方、受光素子チップ２２と、受光素子２２が接着された受光素子第１リード１４０と、ボンディングワイヤ（図示せず）と、ボンディングワイヤにより受光素子チップ２２の一電極（図示せず）に接続された受光素子第２リード１６０とから受光素子が構成される。
【００１９】
発光素子第１リード１００は、アウターリード１０１と、傾斜部１０２と、ＬＥＤ１８が接着されたインナーリード１０３とから構成される。ＬＥＤ１８上の一電極とボンディングワイヤにより接続される発光素子第２リード１２０も、同様にアウターリード、傾斜部、ワイヤの一方の端部がボンディングされるインナーリードから構成される。
【００２０】
また、受光素子第１リード１４０は、アウターリード１４１、傾斜部１４２、受光素子２２が接着されたインナーリード１４３とから構成される。受光素子２２上の一電極とボンディングワイヤにより接続される受光素子第２リード１６０も、同様にアウターリード、傾斜部、ワイヤの一方の端部がボンディングされるインナーリードから構成される。
【００２１】
図２に例示される比較例においては、発光素子第１リード１００、発光素子第２リード１２０、受光素子第１リード１４０、受光素子第２リード１６０におけるアウターリードはほぼ同一平面上に配置される。そして、垂直下方に先端が折り曲げられるか、または水平状態で回路基板に実装される。
【００２２】
次に、図２に例示される比較例における内部樹脂の形状について説明する。  
内部樹脂４１はほぼ直方体の形状とされ、インナーリード及び傾斜部を覆うように透光性材料を用いて成型されている。モールド成型を行う場合、リードは金型により挟持される。リードの傾斜部分を挟持するように金型を製作することは極めて困難であるために、通常挟持する箇所はアウターリード部分とされる。この結果、図２（ｂ）に例示されるような内部樹脂４１の形状となる。リードの傾斜部の傾斜をより急峻にすれば小型化できるが、図２（ａ）に例示されるように入出力リード導体間の最小絶縁物厚みＧが小となるので、絶縁耐圧上から傾斜の限界が存在する。すなわち、略円柱状の内部樹脂４２のような小型化は困難である。
【００２３】
リード傾斜部分を含む直方体の内部樹脂４１は、略円柱状の内部樹脂４２より、容積が大となるために、発光素子チップ１８からの放射光の広がりも大となる。この結果、受光素子チップ２２との光結合効率が小となる。
【００２４】
一方、第１具体例においては、リードに傾斜部分を含まない。従って、内部樹脂４０をより小型としたモールド成型が可能である。また、内部樹脂４０を略円柱状とし、外部樹脂３０との界面における反射率を高めて光結合効率を改善することが可能となる。さらに、リードフレーム部に折り曲げ加工が不要であるので、製造工程を簡素化できる。
【００２５】
次に、第１具体例における略円柱状内部樹脂４０を形成する一次モールド工程につき説明する。  
図３は、一次モールド金型５０を説明するための模式図である。すなわち、図３（ａ）は、一次モールド工程後の模式断面図、（ｂ）は一次モールド金型５０の一例を表す。  
一次モールド金型５０は、金型Ａ部５２、金型Ｂ部５４、金型Ｃ部５６、金型Ｄ部５８から構成される。
【００２６】
まず、隣接した発光素子第１リード１０と発光素子第２リード１２のペアは通常フレーム状に多数個連結されている。この発光素子第１リード１０の一方の端部近傍に発光素子チップ１８が接着される。続いて、発光素子チップ１８上に設けられた一電極（図示せず）と発光素子第２リード１２の一方の端部とをボンディングワイヤ２０により接続する。続いて、発光素子チップを覆うようにシリコーン樹脂などのエンキャップ剤をポッティングし、キュアを行う。なお、エンキャップ剤を省略する場合もある。
【００２７】
同様に、隣接した受光素子第１リード１４と受光素子第２リード１６のペアもフレーム状に多数個連結されている。この受光素子第１リード１４の一方の端部近傍に受光素子チップ２２が接着される。続いて、受光素子チップ２２上に設けられた一電極（図示せず）と受光素子第２リード１６の一方の端部とをボンディングワイヤ２１により接続する。
【００２８】
発光素子チップ１８が多数個配置されたリードフレームが金型Ｂ部５４と金型Ｃ部５６との間に挟持される。一方、受光素子チップ２２が多数個配置されたリードフレームが金型Ｃ部５６と金型Ｄ部５８との間に挟持される。この場合、金型Ｂ部５４、金型Ｃ部５６、金型Ｄ部５８には、成型したい内部樹脂４０形状に対応した空間６２が設けられる。一方、金型Ａ部５２にも成型したい内部樹脂４０の形状に対応した空間６０が設けられており、空間６２とともに内部樹脂４０の形状を構成する。それぞれのリードフレームが挟持され、金型Ａ部５２、金型Ｂ部５４、金型Ｃ部５６、金型Ｄ部５８が固定された後、例えばエポキシ樹脂が挿入されて一次モールド成型工程が行われる。もし、リードに傾斜部があると、金型製造およびモールド成型工程が極めて複雑となる。
【００２９】
一次モールド金型５０を用いて一次モールド成型されたリードフレームが取り出され、さらに二次モールド成型により外部樹脂３０が形成され、リード部に外装メッキがなされる。最後に、リードフレームを切断して個々の光結合素子に分離される。
【００３０】
ここで、図１に例示される第１具体例に戻ってリード構造に関して補足説明を行う。発光素子チップ１８は上方向のみならず横方向及び下方向へも光を放射する。内部樹脂４０内に光をより強く閉じ込めるには発光素子第１リード１０及び発光素子第２リード１２においてより光を反射するようにすることが好ましい。このために、たとえば、リード上において発光素子チップ１８近傍の面積を大とする。また、リードを例えば銅系合金材料とし、その表面をメッキなどによりコーティングを行い光の反射率を高くするとよい。この場合、コーティング材としては銀、またはニッケル／バナジウム／金からなる積層などを用いることができる。図１（ｂ）に例示されるように、発光素子チップ１８からの放射光は発光素子第１リード１０の表面のコーティング材により反射光Ｈ１となり受光素子チップ２２へ入射する。
【００３１】
図１（ｂ）及び（ｃ）において、発光素子第１リード１０の一方の端部及び受光素子第１リード１４の一方の端部が内部樹脂４０内に包み込まれているが、構造はこれに限定されない。すなわち、内部樹脂４０は、発光素子チップ１８及び受光素子チップ２２を少なくとも包み込んでいれば良い。外部樹脂３０により二次モールド成型された光結合素子の絶縁耐圧を１，５００Ｖ以上とすることができ、スイッチング電源のフィードバック回路などをはじめとした広い用途がある。
【００３２】
次に、第１具体例にかかる光結合素子を回路基板に実装した場合を比較例と対比して説明する。  
図４は、回路基板７０に実装した場合の模式断面図であり、（ａ）は第１具体例の光結合素子、（ｂ）は比較例の光結合素子である。  
第１具体例の取付けに要する幅Ｗ１は、リード折れ曲がり部分が無いので小とできる。一方、比較例においては内部に折れ曲がり部分がありかつ外部樹脂３１の外側水平方向へ突出する部分があるので取付けに要する幅Ｗ２は、大である。すなわち、本具体例の方が回路基板７０上の実装面積を低減でき、リードの折り曲げ工程も不要である。
【００３３】
図５は、第１具体例の変形例の模式斜視図である。  
なお、図５乃至図８において、同様の構成要素には同一番号を付して詳細の説明を省略する。本変型例においては、発光素子チップ１８が設けられる部分のリードの面積を大とすることにより、発光素子第１リード１０の表面においてより強い反射光を得ることができ、光結合効率をより改善できる。
【００３４】
図６は、第２具体例にかかる光結合素子の模式斜視図である。  
第１具体例においては、受光素子２２はシリコンフォトダイオードであった。第２具体例において、受光素子２２としてはフォト・トランジスタが用いられている。この場合、フォト・トランジスタのコレクタ、ベース、エミッタに対応して、例えば、受光素子第１リード１４，受光素子第２リード１６，受光素子第３リード１５が設けられる。フォト・トランジスタからの出力を用いるトランジスタ出力光結合素子は汎用性が高いので応用範囲が広い。フォト・トランジスタ以外の多リードタイプ素子も、同様に構成可能である。
【００３５】
図７は、第３具体例にかかる光結合素子を表し、（ａ）はその模式斜視図、（ｂ）はその模式断面図である。  
発光素子第１リード８０と発光素子第２リード８２とが、絶縁性接着剤９０により接着されている。この場合、例えば発光素子第２リード８２の一方の端部には開口部８３が設けられており、発光素子第１リード８０上に接着された発光素子チップ１８を取り囲んでいる。同様に、受光素子第１リード８４と受光素子第２リード８６とが絶縁性接着剤９０により接着されている。この場合、同様に受光素子第２リード８６の一方の端部にも開口部（図示せず）が設けられており、受光素子第１リード８４上に接着された受光素子チップ２２を取り囲んでいる。この場合、発光素子及び受光素子において、接着されるリード間の位置ずれを小とするように接着することが好ましい。また、横方向におけるリードの間隙が不要となるので、一層小型化が可能となる。特に、発光素子において、発光素子チップ１８の近傍におけるリードの間隙を無くす事ができるので、リード表面においてより多く光を反射できる。
【００３６】
図８は、第４具体例にかかる光結合素子を表し、（ａ）は模式斜視図であり、（ｂ）は模式断面図である。  
この場合、発光素子と受光素子とにおいてリードの延びる方向を逆にできる。このようにすると、外部樹脂３０の表面に沿った、発光素子第１リード８８と受光素子第１リード９２との外部入出力間距離Ｌをより大とできる。この結果、絶縁耐圧を第１具体例より大きく、例えば５，０００Ｖとすることも可能であり大電力用途への応用が拡大できる。
【００３７】
以上、図面を参照しつつ本発明の実施の形態について説明した。しかし本発明はこれら具体例に限定されない。すなわち、光結合素子を構成するリードフレーム、発光素子チップ、受光素子チップ、内部樹脂、外部樹脂、金属層、絶縁性接着剤などの構成要素の材質、寸法、形状、配置関係などに関して、当業者が各種の設計変更を加えたものであっても本発明の要旨を逸脱しない範囲であれば本発明に包含される。
【図面の簡単な説明】
【００３８】
【図１】本発明の第１具体例にかかる光結合素子を表し、（ａ）は模式斜視図であり、（ｂ）及び（ｃ）は模式断面図である。
【図２】比較例にかかる光結合素子を表し、（ａ）は模式断面図であり、（ｂ）は模式斜視図である。
【図３】本具体例にかかる光結合素子の内部樹脂の一次モールド工程を説明する図を表し、（ａ）は一次モールド工程後の模式断面図であり、（ｂ）は一次モールド金型の斜視図である。
【図４】回路基板への実装状態を表し、（ａ）は第１具体例の模式断面図であり、（ｂ）は比較例の模式断面図である。
【図５】第１具体例の変形例の模式斜視図である。
【図６】第２具体例の模式斜視図である。
【図７】第３具体例を表し、（ａ）はその模式斜視図であり、（ｂ）は模式断面図である。
【図８】第４具体例を表し、（ａ）は模式斜視図であり、（ｂ）は模式断面図である。
【符号の説明】
【００３９】
１０・・・発光素子第１リード、１２・・・発光素子第２リード、１４・・・受光素子第１リード、１６・・・受光素子第２リード、１８・・・発光素子チップ、２０・・・ボンディングワイヤ、２１・・・ボンディングワイヤ、２２・・・受光素子チップ、３０・・・外部樹脂、４０・・・内部樹脂、５０・・・一次モールド金型、８３・・・開口部、９８・・・金属層
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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