(57)【要約】【課題】転写技術を用いて薄膜デバイスを形成する際に、転写に要する処理時間を短縮化することが可能な技術を提供する。【解決手段】一方面側に第１の剥離層を介して被転写体が形成された第１の基板と、一方面側に第２の剥離層が設けられた、複数の貫通孔を有する仮転写基板とを、接着剤を介して接合する工程と、第１の剥離層にエネルギーを付与することによって剥離を生ぜしめ、被転写体を仮転写基板へ転写する工程と、仮転写基板と第２の基板とを接合する工程と、上記各工程の間、仮転写基板の複数の貫通孔を遮光性材料で塞ぐ工程と、仮転写基板の他方面側から第２の剥離層に光エネルギーを付与することによって剥離を生ぜしめる工程と、遮光性材料を除去する工程と、仮転写基板の複数の貫通孔を介して接着剤に溶剤を供給することにより当該接着剤を除去し、被転写体を第２の基板へ転写する工程とを含む。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
一方面側に第１の剥離層を介して被転写体が形成された第１の基板と、一方面側に第２の剥離層が設けられた透光性基板から構成される、複数の貫通孔を有する仮転写基板とを、前記被転写体と前記第２の剥離層が対向する向きで、溶剤に可溶な接着剤を介して接合する第１工程と、
前記第１の基板の前記第１の剥離層にエネルギーを付与することによって剥離を生ぜしめ、前記被転写体を前記第１の基板から前記仮転写基板へ転写する第２工程と、
前記仮転写基板の一方面と第２の基板の一方面が対向するように、前記仮転写基板と前記第２の基板とを接合する第３工程と、
前記第１工程から前記第３工程の間、又はその前後に、前記仮転写基板の前記複数の貫通孔を各々選択的に遮光性材料で塞ぐ第４工程と、
前記仮転写基板の他方面側から前記第２の剥離層に選択的に光エネルギーを付与することによって剥離を生ぜしめる第５工程と、
前記遮光性材料を除去する第６工程と、
前記仮転写基板の前記複数の貫通孔を介して前記接着剤に溶剤を供給することにより当該接着剤を除去し、前記被転写体を前記仮転写基板から前記第２の基板へ転写する第７工程と、
を含む、仮転写基板を使用した被転写体の転写方法。
【請求項２】
前記遮光性材料が前記溶剤に可溶であり、前記第６工程及び前記第７工程を前記溶剤中に浸漬させることにより同時に行う、請求項１に記載の被転写体の転写方法。
【請求項３】
前記遮光性材料が塗料であり、前記第４工程が、前記第１工程から前記第３工程の間、又はその前後に、前記塗料を前記仮転写基板の他方面側から印刷により選択的に複数の貫通孔に塗布及び／又は充填する工程である、請求項１又は請求項２に記載の被転写体の転写方法。
【請求項４】
一方面側に第１の剥離層を介して被転写体が形成された第１の基板と、一方面側に第２の剥離層が設けられた透光性基板から構成され、複数の貫通孔を有する仮転写基板とを、前記被転写体と前記第２の剥離層が対向する向きで、溶剤に可溶な接着剤を介して接合する第１工程と、
前記第１の基板の前記第１の剥離層にエネルギーを付与することによって剥離を生ぜしめ、前記被転写体を前記第１の基板から前記仮転写基板へ転写する第２工程と、
前記仮転写基板の一方面と第２の基板の一方面が対向するように、前記仮転写基板と前記第２の基板とを接合する第３工程と、
前記第１工程から前記第３工程の間、又はその前後に、前記仮転写基板の他方面側を、前記複数の貫通孔に対応する位置に各々選択的に遮光性材料が配置された透光性シートで覆う第４工程と、
前記仮転写基板の他方面側から前記第２の剥離層に選択的に光エネルギーを付与することによって剥離を生ぜしめる第５工程と、
前記透光性シートを前記第２の基板から取り除く第６工程と、
前記仮転写基板の前記複数の貫通孔を介して前記接着剤に溶剤を供給することにより当該接着剤を除去し、前記被転写体を前記仮転写基板から前記第２の基板へ転写する第７工程と、
を含む、仮転写基板を使用した被転写体の転写方法。
【請求項５】
前記第４工程の代わりに、前記第１工程から前記第３工程の間、又はその前後に、前記仮転写基板の他方面側を透光性シートで覆う第８工程と、前記透光性シートの前記複数の貫通孔に各々対応する位置に遮光性材料を選択的に配置する第９工程とを含む、請求項４に記載の被転写体の転写方法。
【請求項６】
前記遮光性材料が塗料であり、前記第９工程が前記塗料を印刷により塗布する工程である、請求項５に記載の被転写体の転写方法。
【請求項７】
前記第７工程を前記溶剤中に浸漬させることにより行う、請求項４又は５に記載の被転写体の転写方法。
【請求項８】
請求項１〜７のいずれかに記載の被転写体の転写方法を用いた薄膜デバイスの製造方法。
【請求項９】
請求項８に記載の薄膜デバイスの製造方法によって製造される薄膜デバイスを含んで構成される電子機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、薄膜デバイスの転写技術の改良に関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体素子などの積層体の形成方法として転写技術を用いる手法が知られている。例えば、特開平１０−１２５９２９号公報（特許文献１）或いは特開平１０−１２５９３０号公報（特許文献２）には、予め製造元基板上に剥離層を介して薄膜トランジスタ等の被転写体を形成しておき、その後、被転写体を含む被転写層を仮転写基板に接合し、剥離層に光照射して剥離を生じさせることにより、被転写体を仮転写基板に転写する手法が開示されている。この手法によれば、製造条件の異なる複数種類の薄膜素子や薄膜回路などをそれぞれに最適な条件下で仮転写基板上に形成した後で任意の転写先基板へ移動させるので、設計の幅が広がり、所望の電子機器を製造することができる。
【特許文献１】特開平１０−１２５９２９号公報
【特許文献２】特開平１０−１２５９３０号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
上述した転写技術を用いた手法では、被転写体を仮転写基板に一旦保持する際に、後の工程で除去が可能となるように、水などの溶剤に可溶な接着剤（例えば、水溶性接着剤など）を用いていた。そして、２回目の転写時に、転写先基板と被転写体とを非水溶性の接着剤によって接合した後、被転写体と仮転写基板との間に介在する水溶性接着剤を水により溶解させ、除去していた。しかしながら、この水溶性接着剤を除去する過程では、転写先基板と仮転写基板との接合体の外周から両者の間隙を伝うなどして内部へ水を浸透させ、溶解していくことになるので、水と接触可能な面積が少なく、水溶性接着剤の溶解に長い時間を要していた。
【０００４】
そこで、本発明は、転写技術を用いて薄膜デバイスを形成する際に、転写に要する処理時間を短縮化することが可能な技術を提供することを目的としている。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
上記目的を達成するために、本発明は、一方面側に第１の剥離層を介して被転写体が形成された第１の基板と、一方面側に第２の剥離層が設けられた透光性基板から構成される、複数の貫通孔を有する仮転写基板とを、上記被転写体と上記第２の剥離層が対向する向きで、溶剤に可溶な接着剤を介して接合する第１工程と、上記第１の基板の第１の剥離層にエネルギーを付与することによって剥離を生ぜしめ、上記被転写体を上記第１の基板から上記仮転写基板へ転写する第２工程と、上記仮転写基板の一方面と第２の基板の一方面が対向するように、上記仮転写基板と上記第２の基板とを接合する第３工程と、上記第１工程から上記第３工程の間、又はその前後に、上記仮転写基板の複数の貫通孔を各々選択的に遮光性材料で塞ぐ第４工程と、上記仮転写基板の他方面側から第２の剥離層に選択的に光エネルギーを付与することによって剥離を生ぜしめる第５工程と、上記遮光性材料を除去する第６工程と、上記仮転写基板の複数の貫通孔を介して上記接着剤に溶剤を供給することにより当該接着剤を除去し、上記被転写体を上記仮転写基板から上記第２の基板へ転写する第７工程と、を含む、仮転写基板を使用した被転写体の転写方法を提供する。
【０００６】
これによれば、仮転写基板の複数の貫通孔を遮光性材料で塞いでいるので、２回目の転写の際に、下層に設けられた被転写体に光エネルギーによる劣化などの影響を及ぼすことがなく、仮転写基板の剥離層に選択的に光エネルギーを付与し、剥離を生じさせることが可能となる。また、遮光性材料を除去し、仮転写基板と第２の基板を接合している接着剤（以下、仮接着剤ともいう）を複数の貫通孔内に露出させることで、溶剤と接触し得る領域を顕著に増やすことが可能となるので、接着剤の除去時間を大幅に短縮することが可能となる。したがって、光エネルギーによる影響を嫌う、例えば薄膜回路などの被転写体の転写時間の短縮化及び効率化を図ることが可能となる。
【０００７】
ここで、被転写体には、限定するものではないが、例えば、薄膜トランジスタ、薄膜抵抗、キャパシタ、インダクタ、回路配線、これ等を含む薄膜回路（層）、集積回路、マイクロデバイスなど（一定の機能を果たす薄膜素子）が含まれる。
【０００８】
好ましくは、上記遮光性材料が上記溶剤に可溶であり、上記第６工程及び上記第７工程を上記溶剤中に浸漬させることにより同時に行う。これによれば、溶剤中に浸漬させることで、遮光性材料の除去と仮接着剤の除去を簡便な方法で同時に行うことが可能となる。また、剥離層に剥離が生じているため、基板の外周からの溶剤の浸透も一層促進される。さらに、遮光性材料が溶解した後には、仮接着剤の溶解が、基板の外周からのみならず、貫通孔を通じても同時に進行するので、より一層処理時間を短縮させることが可能となる。
【０００９】
好ましくは、上記遮光性材料が塗料であり、上記第４工程が、上記第１工程から上記第３工程の間、又はその前後に、上記塗料を上記仮転写基板の他方面側から印刷により選択的に複数の貫通孔に塗布及び／又は充填する工程である。これによれば、複数の貫通孔を容易に選択的に塞ぐことが可能となる。なお、各貫通孔は、遮光可能な程度に塞がれていればよく、必ずしも貫通孔内全体に遮光性材料が充填されている必要はない。したがって、貫通孔の上部のみが塞がれている状態であってもよい。
【００１０】
本発明の他の態様は、一方面側に第１の剥離層を介して被転写体が形成された第１の基板と、一方面側に第２の剥離層が設けられた透光性基板から構成され、複数の貫通孔を有する仮転写基板とを、上記被転写体と上記第２の剥離層が対向する向きで、溶剤に可溶な接着剤を介して接合する第１工程と、上記第１の基板の第１の剥離層にエネルギーを付与することによって剥離を生ぜしめ、上記被転写体を上記第１の基板から上記仮転写基板へ転写する第２工程と、上記仮転写基板の一方面と第２の基板の一方面が対向するように、上記仮転写基板と上記第２の基板とを接合する第３工程と、上記第１工程から上記第３工程の間、又はその前後に、上記仮転写基板の他方面側を、上記複数の貫通孔に対応する位置に各々選択的に遮光性材料が配置された透光性シートで覆う第４工程と、上記仮転写基板の他方面側から第２の剥離層に選択的に光エネルギーを付与することによって剥離を生ぜしめる第５工程と、上記透光性シートを上記第２の基板から取り除く第６工程と、上記仮転写基板の複数の貫通孔を介して上記接着剤に溶剤を供給することにより当該接着剤を除去し、上記被転写体を上記仮転写基板から上記第２の基板へ転写する第７工程と、を含む、仮転写基板を使用した被転写体の転写方法を提供するものである。
【００１１】
これによれば、予め貫通孔に対応する位置に選択的に遮光性材料が配置された透光性シートで、仮転写基板を覆うので、２回目の転写の際に、下層に設けられた被転写体に光エネルギーによる劣化などの影響をより簡便に回避し、仮転写基板の剥離層に選択的に光エネルギーを付与し、剥離を生じさせることが可能となる。また、透光性シートを取り除くことで、容易に仮接着剤を複数の貫通孔内に露出させることができ、それにより溶剤との接触領域を顕著に増やすことが可能となるので、接着剤の除去時間を大幅に短縮することが可能となる。したがって、光エネルギーによる影響を嫌う、例えば薄膜回路などの被転写体の転写時間の更なる短縮化及び効率化を図ることが可能となる。
【００１２】
また、上記第４工程の代わりに、上記第１工程から上記第３工程の間、又はその前後に、上記仮転写基板の他方面側を透光性シートで覆う第８工程と、上記透光性シートの上記複数の貫通孔に各々対応する位置に遮光性材料を選択的に配置する第９工程とを含んでもよい。
【００１３】
好ましくは、上記遮光性材料が塗料であり、上記第９工程が上記塗料を印刷により塗布する工程である。これによれば、複数の貫通孔に対応する位置に容易に遮光性材料を配置することが可能となる。
【００１４】
好ましくは、上記第７工程を上記溶剤中に浸漬させることにより行う。これによれば、仮接着剤の溶解が、基板の外周及び貫通孔から同時に進行することになるので、処理時間の一層の短縮化を図ることができる。また、剥離層に剥離が生じているため、基板の外周からの溶剤の浸透も促進され、より一層の処理時間の短縮化が図られる。
【００１５】
本発明の薄膜デバイスの製造方法は、上記のいずれかの被転写体の転写方法を用いている。したがって、製造時間の短縮化を図ることができ、かつ、歩留まりよく薄膜デバイスを製造することが可能となる。
【００１６】
本発明の電子機器は、上記薄膜デバイスの製造方法によって製造される薄膜デバイスを含んで構成される。これによれば、信頼性が高く、かつ処理時間の短縮化が図られた転写技術を用いて製造した薄膜デバイスを使用しているので、電子機器のコストダウン及び信頼性の向上が期待できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１７】
以下、本発明の実施形態について、図面を参照しながら説明する。
【００１８】
（第１の実施形態）
本実施形態を、薄膜デバイスを製造する方法を例に採り、図１から図４を参照しながら説明する。なお、図２から図４は、本実施形態の薄膜デバイスの製造方法を説明するための工程図であり、図１は、本発明の光エネルギー付与工程を説明するための仮転写基板の上面図である。また、図３（Ｂ）は、図１（Ａ）のＡ−Ａ'方向における断面図に該当する。
【００１９】
図２（Ａ）に示すように、転写元基板１２（第１の基板）の一方面側に剥離層１４（第１の剥離層）を形成する。転写元基板１２としては、適当な厚さを有し、耐熱性材料から構成される基板が用いられる。具体的には、例えば半導体装置のプロセス温度である３５０℃〜１０００℃程度に耐え得る材料から構成されているもの、例えば、石英ガラスやソーダガラス等が用いられる。また、転写元基板１２は、後の工程で剥離層１４に光エネルギーを付与し得るように、照射する光の波長に対して透明であることが望ましい。また、剥離層１４としては、光照射などのエネルギー付与を受けることによって剥離を生じる特性を有するものが用いられる。このような剥離層１４としては、例えばアモルファスシリコン膜等の半導体膜、金属膜、導電性の酸化物膜、導電性の高分子膜、導電性のセラミックス膜などが挙げられる。剥離層１４の形成方法としては、特に限定されず、たとえば、ＣＶＤ、スパッタリング等の各種気相成膜法、めっき法、塗布法等の公知の方法により形成し得る。
【００２０】
図２（Ｂ）に示すように、剥離層１４上に複数の被転写体１６ａを含む被転写層１６を形成する。各被転写体１６ａは、例えば、複数の薄膜素子（例えば薄膜トランジスタ）や配線などを含んで構成されるものである。
【００２１】
更に、同図に示すように、複数の貫通孔２６を有する仮転写基板２０の剥離層２２（第２の剥離層）側の面と転写元基板１２の被転写層１６側の面との間に、例えば水溶性接着剤などの仮接着剤１８（溶剤に可溶な接着剤）を介在させることによって、仮転写基板２０と転写元基板１２とを接合する。
【００２２】
仮転写基板２０は、後の工程で剥離層２２に照射する光の波長に対して透明な透光性基板２４とその一方面側に設けられた剥離層２２から構成されている。透光性基板２４としては、特段の耐熱性を有する必要がないため、ガラス基板、プラスチック基板など種々のものを用いることができる。また、仮転写基板２０には、透光性基板２４と剥離層２２を貫通する複数の貫通孔２６が設けられている。各貫通孔２６の数及び径については、特に限定されず、適宜決定すれることができる。各貫通孔２６の径は、例えば、１μｍ〜１ｍｍ程度に設定される。このような貫通孔２６は、例えば、フォトリソグラフィー技術、エッチング技術又はレーザ加工技術等を用いて形成することができる。
【００２３】
図２（Ｃ）に示すように、転写元基板１２の剥離層１４に、エネルギーを付与することによって、剥離層１４と転写元基板１２との界面又は剥離層１４の層内に剥離を生じさせる。
【００２４】
具体的には、同図に図示したように、転写元基板１２を介して剥離層１４にレーザ光Ｌ１を照射して剥離層１４にレーザアブレーションを生じさせる。ここで、アブレーションとは、照射される光を吸収した固体材料（剥離層１４の構成材料）が光化学的または熱的に励起され、その表面や内部の原子または分子の結合が切断されて放出される状態であり、主に、剥離層１４の構成材料の全部または一部が溶融、蒸散（気化）等の相変化を生じる現象として現れる。また、相変化によって微小な発泡状態となり、結合力が低下することもある。
【００２５】
これにより、図２（Ｄ）に示すように、被転写層１６は、転写元基板１２から分離され、仮転写基板２０側に転写される。
【００２６】
次に、図３（Ａ）に示すように、仮転写基板２０の被転写層１６が存在する一方面と転写先基板３２（第２の基板）の一方面とが対向するように、仮転写基板２０と転写先基板３２とを接着剤３４を介して接合する。本工程において用いられる接着剤３４としては、永久接着剤が用いられ、その好適な例としては、反応硬化型接着剤、熱硬化型接着剤、光硬化型接着剤（例：紫外線硬化型接着剤）、嫌気硬化型接着剤等が挙げられる。接着剤の組成は、エポキシ系、アクリレート系、シリコーン系のいずれであってもよい。
【００２７】
図３（Ｂ）に示すように、各貫通孔２６を遮光性材料４０で選択的に塞ぐ（図１参照）。ここで、遮光性材料４０としては、後の工程で剥離層２２に照射される光エネルギーを吸収及び／又は反射するなどして、遮光し得る材料が用いられる。また、後の仮接着剤を溶解させる工程で、仮接着剤を溶解させる溶剤に対し、可溶な材料であることが好ましい。これにより、後の仮接着剤を溶解させる工程において、同時にこの遮光性材料４０をも除去することが可能となり、工程を簡略化することができる。
【００２８】
各貫通孔２６は、後の工程で光が貫通孔２６内に侵入しない程度に遮光性材料４０で塞がれていればよく、必ずしも貫通孔内全体が遮光性材料４０で充填されている必要はない。したがって、各貫通孔２６の上部のみが遮光性材料４０で覆われている状態であってもよい。
【００２９】
このような遮光性材料４０としては、例えば、塗料を用いることができる。塗料は、染料又は顔料のいずれであってもよい。塗料の色相は特に限定されるものではないが、赤、緑、青、茶、紫、黒などの各系統色が好ましく用いられる。特に、カーボンブラックに代表されるカーボン粒子を含む塗料を使用すると、広い波長範囲の光を吸収することができるので、遮蔽性が高く好ましい。また、遮光性材料４０としては、例えば水溶性接着剤などの後の工程で除去可能な材料に上記塗料を混合したものを用いてもよい。
【００３０】
遮光性材料４０は、特に限定するものではないが、例えばスクリーン印刷などの印刷技術により各貫通孔２６を選択的に塗布及び／又は充填することができる。これによれば、容易に選択的塗布及び／又は充填が可能となるので好ましい。なお、貫通孔２６内には、上述の仮転写基板２０と転写元基板１２とを接合する過程で接着剤１８が侵入している場合があり、そのような場合には、この接着剤１８上に塗料を塗布することにより貫通孔２６を塞ぐことが可能である。しかし、接着剤１８が貫通孔２６内に侵入しておらず、塗布ができないような場合には、塗料を貫通孔２６内に充填することが好ましい。
【００３１】
図３（Ｃ）に示すように、仮転写基板２０の被転写層１６が存在しない面側（他方面側）から、剥離層２２に光エネルギーを付与して剥離層２２に剥離を生じさせる。具体的には、透光性基板２４を介して剥離層２２にレーザ光Ｌ２を照射して剥離層２２と透光性基板２４との界面又は剥離層２２の層内に、上述したレーザアブレーションを生じさせる。
【００３２】
図４（Ａ）に示すように、剥離が生じている転写先基板３２と仮転写基板２０との接合体５０を、上記接着剤１８を溶解することのできる溶剤４４の入った槽４２中に浸漬させる。具体的には、例えば接着剤１８として水溶性接着剤を用いた場合には、水の入った水槽に接合体５０を浸漬させる。接合体５０全体を溶剤４４に浸漬させることで、接着剤１８の除去と、遮光性材料４０の除去を同時に行うことができる。また、接合体５０の剥離層２２に剥離が生じているので、転写先基板３２と仮転写基板２０との間への溶剤の浸透が促進され、さらに、遮光性材料４０が除去されると、開口した貫通孔２６からも溶剤が浸透していくので、接着剤１８の溶解が一層促進される。これにより、接着剤１８の溶解処理時間が、一層短縮化される。
【００３３】
なお、接合体５０全体を溶剤に浸漬させる代わりに、仮転写基板２０の他方面側のみを溶剤に浸して貫通孔２６内にのみ溶剤を進行させるようにしてもよい。また、溶剤を仮転写基板２０の他方面側から、加圧しつつ吹きかけることにより、遮光性材料４０を除去し、開口した各貫通孔２６に溶剤を導入するようにしてもよい。各貫通孔２６を介して溶剤が供給され、接着剤１８が溶解され除去されると、仮転写基板２０は転写先基板３２から分離される。
【００３４】
図４（Ｂ）に示すように、被転写層１６が仮転写基板２０から転写先基板３２（例えば、可撓性の樹脂基板）へ転写され、転写先基板３２上に被転写体が形成されることになる。
【００３５】
本実施形態によれば、仮転写基板の複数の貫通孔を遮光性材料で塞いでいるので、２回目の転写の際に、下層に設けられた薄膜素子（被転写体）に光エネルギーによる影響を及ぼすことがなく、仮転写基板の剥離層に選択的に光エネルギーを付与し、剥離を生じさせることが可能となる。また、遮光性材料を除去し、仮転写基板と第２の基板を接合している接着剤（以下、仮接着剤ともいう）を複数の貫通孔内に露出させることで、溶剤と接触し得る領域（面積）を顕著に増やすことが可能となるので、接着剤の除去時間を大幅に短縮することが可能となる。したがって、光エネルギーによる影響を嫌う、例えば薄膜回路などの被転写体の転写時間の短縮化及び効率化を図ることが可能となる。
【００３６】
なお、上記例では、各貫通孔２６を、仮転写基板２０と転写先基板３２とを接合した後で遮光性材料４０により塞いだが、遮光性材料４０で塞ぐ時期はこれに限定されず、剥離層１４へ光エネルギーを付与する工程の前であればいつでもよい。
【００３７】
（第２の実施形態）
第１の実施形態では、各貫通孔２６を遮光性材料４０で個別に塞いだが、本実施形態では、図５（Ａ）及び図５（Ｂ）に示すように、予め各貫通孔２６に対応する位置に遮光性材料６２がそれぞれ配置された透光性シート６０を用いて、剥離層１４に光エネルギーを付与して剥離を生ぜしめる工程（図３（Ｃ）の工程参照）の前に、仮転写基板２０の他面側を覆うことにより、下層に設けられた被転写体１６ａに光エネルギーの影響が及ぶことを回避する。
【００３８】
本実施形態の薄膜デバイスの製造方法は、遮光性材料４０を個別に塗布する代わりに、予め各貫通孔２６に対応する位置に遮光性材料６２が配置された透光性シート６０を用い、剥離層１４に光エネルギーを付与後に当該透光性シート６０を取り除く以外は、第１の実施形態と同様の工程で行うことができる。
【００３９】
透光性シート６０は、遮光性材料６２が配置された領域以外は、後の工程で剥離層１４に光エネルギーを選択的に付与可能なように、後に照射する光の波長に対し、透明な材料で構成されているものが用いられる。遮光性材料６２は、上述したものと同様のものが用いられる。
【００４０】
本実施形態によれば、予め所定位置に透光性材料６２が配置された透光性シート６０を用いるので、より簡便な方法で、剥離層１４に光エネルギーを付与する際に、下層に設けられた薄膜素子（被転写体）を光エネルギーの影響から保護することが可能となる。また、その後も各貫通孔２６に溶剤を供給する前に、透光性シート６０を取り除くだけで各貫通孔２６を露出することができるので、作業時間のより短縮化・効率化を図ることが可能となる。
【００４１】
なお、予め遮光性材料６２が配置された透光性シート６０を用いる代わりに、遮光性材料６２が配置されていない透光性シート６０を、一旦仮転写基板２０上に載置した後に、遮光性材料６２を各貫通孔２６に対応する位置に配置してもよい。
【００４２】
なお、本発明は上述した実施形態の内容に限定されることなく、本発明の要旨の範囲内で種々に変形実施が可能である。
【００４３】
例えば、仮転写基板２０における貫通孔２６の数、大きさ、分布を、転写元基板上の被転写体の配置パターンに対応させることが出来る。より具体的には、例えば、貫通孔２６の位置を被転写体１６ａが形成された領域以外の領域に対応する位置に設けるようにしてもよく、これにより仮転写基板２０と転写先基板３２との接合時に、貫通孔２６が被転写体１６ａ上に位置することで、被転写体１６ａにかかる圧力分布にばらつきが生じるのを回避することができ、被転写体１６ａの撓みや歪みを回避することができる。
【００４４】
また、上述した実施形態では、液体溶解性の接着剤の一例として水溶性接着剤、溶剤として水を用いた場合について説明していたが、本発明の適用範囲はこれに限定されるものではなく、事後的に何らかの溶剤を用いて溶解・除去することが可能な接着剤であればいかなるものも溶剤に可溶な接着剤として採用し得る。
【００４５】
次に、上述した製造方法によって製造される薄膜デバイスを備える電子機器の例について説明する。本実施形態にかかる薄膜デバイスは、各種の電子機器において、表示部を構成する液晶表示パネルやエレクトロルミネッセンス表示パネルなどの製造や、回路部の製造などに適用することができる。
【００４６】
図６は、電子機器の例を示す概略斜視図である。図６（Ａ）は携帯電話への適用例であり、当該携帯電話５３０はアンテナ部５３１、音声出力部５３２、音声入力部５３３、操作部５３４、表示部５３５を備えている。
【００４７】
図６（Ｂ）はビデオカメラへの適用例であり、当該ビデオカメラ５４０は受像部５４１、操作部５４２、音声入力部５４３、表示部５４４を備えている。
【００４８】
図６（Ｃ）はテレビジョン装置への適用例であり、当該テレビジョン装置５５０は表示部５５１を備えている。
【００４９】
図６（Ｄ）はロールアップ式テレビジョン装置への適用例であり、当該ロールアップ式テレビジョン装置５６０は表示部５６１を備えている。また、本発明にかかる薄膜デバイスは、上述した例に限らず各種の電子機器に適用可能である。例えばこれらの他に、表示機能付きファックス装置、デジタルカメラのファインダ、携帯型ＴＶ、電子手帳、電光掲示盤、宣伝公告用ディスプレイなどにも活用することができる。
【図面の簡単な説明】
【００５０】
【図１】図１は、本発明の光エネルギー付与工程を説明するための仮転写基板の上面図である。
【図２】図２は、本実施形態の薄膜デバイスの製造方法を説明するための工程図である。
【図３】図３は、本実施形態の薄膜デバイスの製造方法を説明するための工程図である。
【図４】図４は、本実施形態の薄膜デバイスの製造方法を説明するための工程図である。
【図５】図５は、第二の実施形態を説明するための説明図である。図５（Ａ）は透光性シートを載置した仮転写基板と転写先基板との接合体の上面図であり、図５（Ｂ）は、のＢ−Ｂ'方向における断面図である。
【図６】図６は、薄膜デバイスを使用した電子機器の例を説明する説明図である。
【符号の説明】
【００５１】
１２  転写元基板、１４  剥離層、１６  被転写層、１６ａ  被転写体、１８  接着剤、２０  仮転写基板、２２  剥離層、２４  透光性基板、２６  貫通孔、３２  転写先基板、３４  接着剤、４０  遮光性材料、４２  槽、４４  溶剤、５０  接合体、６０  透光性シート、６２  遮光性材料、５３０  携帯電話、５４０  ビデオカメラ、５５０  テレビジョン装置、５６０  ロールアップ式テレビジョン装置、Ｌ１  レーザ光、Ｌ２  レーザ光
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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