(57)【要約】      （修正有）【課題】板状部品の破損を防止し、電子部品を確実に板状部材に実装することで歩留まりの低下を防止することができる電子部品の実装装置を提供する。【解決手段】半導体装置３を実装部に実装する液晶パネル２のガラス基板が、実装部を突き出すように旋回ステージであるインデックスステージ５に搭載され、インデックスステージ５を旋回させて実装部を固定ステージであるガラスステージ９上まで移動させ、実装部に仮実装された半導体装置３とガラス基板とを、ガラスステージ９と共に挟むように本加圧ツールで押圧して実装する電子部品の実装装置１において、インデックスステージ５と共に旋回して、ガラスステージ９の上面を清掃するブラシ部６を設けた。【選択図】図１
2007266426.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子部品を実装部に実装する板状部材が、前記実装部を突き出すように旋回ステージに搭載され、前記旋回ステージを旋回させて前記実装部を固定ステージ上まで移動させ、前記実装部に仮実装された電子部品と前記板状部材とを、前記固定ステージと共に挟むように押圧手段で押圧して実装する電子部品の実装装置において、
前記旋回ステージと共に旋回して、前記固定ステージの上面を清掃する清掃手段を設けたことを特徴とする電子部品の実装装置。
【請求項２】
前記清掃手段は、前記旋回ステージの旋回により前記固定ステージ上面に接触するブラシとしたことを特徴とする請求項１記載の電子部品の実装装置。
【請求項３】
前記清掃手段は、前記旋回ステージの旋回により前記固定ステージ上面を、粘着性を有する周面が回転するローラとしたことを特徴とする請求項１記載の電子部品の実装装置。
【請求項４】
前記旋回ステージは、複数設けられており、
前記清掃手段は、それぞれの旋回ステージの間に設けられていることを特徴とする請求項１から３のいずれかの項に記載の電子部品の実装装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、旋回する旋回ステージに搭載された板状部材に電子部品を実装する電子部品の実装装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
板状部材の一例である液晶パネルを旋回するステージであるインデックスステージに搭載してベアチップの半導体装置をＣＯＧ（Ｃｈｉｐ  ｏｎ  Ｇｌａｓｓ）で接続する従来の電子部品の実装装置がある。
【０００３】
この実装装置は、半導体装置が未実装の液晶パネルを旋回ステージに搭載する工程と、液晶パネルに熱硬化性の異方導電性フィルム（Ａｎｉｓｏｔｒｏｐｉｃ  Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ  Ｆｉｌｍ：以下、ＡＣＦと称す。）を貼着する貼り付け工程と、貼着したＡＣＦに半導体装置を仮実装する工程と、ＡＣＦを熱硬化させて半導体装置を液晶パネルに接着する工程とを、順次旋回ステージを旋回させながら行っている。
【０００４】
半導体装置を液晶パネルに接着する工程では、旋回ステージを固定ステージであるガラスステージ上まで旋回して、旋回ステージから突き出すように搭載された液晶パネルの実装部を、下方からガラスステージと、上方から押圧手段である本加圧ツールで挟むように加圧および加熱を行って接着している。このような従来の電子部品の実装装置が特許文献１に記載されている。
【特許文献１】特開平１１−１９１５７６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかし、従来の電子部品の実装装置では、固定ステージ上にゴミが付着すると、電子部品と板状部材とを固定ステージと押圧手段とで挟み込んだときに、均一に押圧力が印加できない。特に板状部材が液晶パネルであるとガラス基板にガラスの切削粉が付着していることがあるので、旋回ステージを旋回させながら多数のベアチップの半導体装置をガラス基板に実装していくと、固定ステージ上面に切削粉が蓄積したり、粒径の大きい切削粉が付着したりする。そうなると、ガラス基板と半導体装置とに均一に押圧力が印加できないのでガラス基板が破損したり、半導体装置に形成された凸状電極である金バンプが異形に潰れ、隣接する金バンプやガラス基板の透明電極と接触したりして不良となる。
【０００６】
従って、固定ステージの上面にゴミが付着したままの状態で電子部品の実装を続けると、不良が多発するおそれがあるので歩留まりが低下してしまう。
【０００７】
そこで本発明は、板状部品の破損を防止し、電子部品を確実に板状部材に実装することで歩留まりの低下を防止することができる電子部品の実装装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明の電子部品の実装装置は、電子部品を実装部に実装する板状部材が、前記実装部を突き出すように旋回ステージに搭載され、前記旋回ステージを旋回させて前記実装部を固定ステージ上まで移動させ、前記実装部に仮実装された電子部品と前記板状部材とを、前記固定ステージと共に挟むように押圧手段で押圧して実装する電子部品の実装装置において、前記旋回ステージと共に旋回して、前記固定ステージの上面を清掃する清掃手段を設けたことを特徴とする。
【発明の効果】
【０００９】
本発明は、電子部品を実装するために旋回ステージが旋回する度に、固定ステージの上面を清掃することができるので、板状部品の破損を防止し、電子部品を確実に板状部材に実装することで歩留まりの低下を防止することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１０】
本願の第１の発明は、電子部品を実装部に実装する板状部材が、実装部を突き出すように旋回ステージに搭載され、旋回ステージを旋回させて実装部を固定ステージ上まで移動させ、実装部に仮実装された電子部品と板状部材とを、固定ステージと共に挟むように押圧手段で押圧して実装する電子部品の実装装置において、旋回ステージと共に旋回して、固定ステージの上面を清掃する清掃手段を設けたことを特徴としたものである。
【００１１】
旋回ステージに、電子部品を実装部に実装する板状部材が、実装部を突き出すように搭載されている。この旋回ステージは、旋回して実装部が固定ステージ上に位置するまで移動する。そして、実装部に仮実装された電子部品と板状部材とを、固定ステージと共に挟むように押圧手段で押圧して実装することで、電子部品が板状部材に実装される。旋回ステージが旋回することで板状部材に付着したゴミが固定ステージに付着しても、本発明の実装装置には、旋回ステージと共に旋回して、固定ステージの上面を清掃する清掃手段が設けられているので、電子部品を実装するために旋回ステージが旋回する度に、固定ステージの上面を清掃することができる。従って、板状部材にゴミが付着して固定ステージに付着しても清掃手段により取り除くことができる。また旋回ステージと共に旋回するように清掃手段が設けられているので、清掃手段で固定ステージの上面を清掃するために、清掃手段を旋回させる新たな旋回手段を設ける必要がない。
【００１２】
本願の第２の発明は、清掃手段は、旋回ステージの旋回により固定ステージ上面に接触するブラシとしたことを特徴としたものである。
【００１３】
清掃手段を旋回ステージの旋回により固定ステージ上面に接触するブラシとすることで、廉価で準備が容易であり、かつ確実に固定ステージの上面のゴミを除去することができる。
【００１４】
本願の第３の発明は、清掃手段は、旋回ステージの旋回により固定ステージ上面を、粘着性を有する周面が回転するローラとしたことを特徴としたものである。
【００１５】
清掃手段を、旋回ステージの旋回により固定ステージ上面を、粘着性を有する周面が回転するローラとすることで、除去した固定ステージ上面のゴミをローラの周面に付着させることができる。従って、除去した筈のゴミが再び固定ステージ上に付着したり、他の装置に影響を与えたりすることが防止できる。
【００１６】
本願の第４の発明は、旋回ステージは、複数設けられており、清掃手段は、それぞれの旋回ステージの間に設けられていることを特徴としたものである。
【００１７】
旋回ステージが各実装工程に応じて複数設けられている。そして、清掃手段がそれぞれの旋回ステージの間に設けられていることで、旋回ステージがそれぞれの実装工程を終了して旋回すると、その旋回により清掃手段が固定ステージを清掃するので、固定ステージにゴミが付着しても、次の旋回ステージが旋回してくるまでにゴミを除去することができる。
【００１８】
（実施の形態）
本発明の実施の形態に係る電子部品の実装装置を図面に基づいて説明する。図１は、本発明の実施の形態に係る電子部品の実装装置を説明する平面図である。
【００１９】
図１に示すように本発明の実施の形態に係る実装装置１は、板状部材として板状部材の一例である液晶パネル２に、ベアチップの半導体装置３をＣＯＧ実装するものである。実装装置１は、回転支軸４を中心に９０°ごとに半径方向に延びるインデックスステージ５（５ａ〜５ｄ）と、それぞれのインデックスステージ５の間に設けられたブラシ部６（６ａ〜６ｄ）とを備えている。
【００２０】
インデックスステージ５は、半導体装置３が未実装状態の液晶パネル２を搭載する搭載工程と、熱硬化性の異方導電性フィルムであるＡＣＦ７を液晶パネル２に貼着する貼付工程と、半導体装置３を液晶パネル２にＡＣＦ７を介在させて仮圧着する仮圧着工程と、半導体装置３を液晶パネル２に固定する本圧着工程との４つの工程を、順次旋回しながら行うステージである。
【００２１】
ブラシ部６は、回転支軸４と接続する棒状の柄部６１と、清掃用の毛が植設された植毛部６２とを備えている。ブラシ部６は、９０°ごとに設けられたインデックスステージ５に、それぞれ４５°の間隔で設けられている。つまりブラシ部６も回転支軸４を中心に９０°ごとに設けられている。ブラシ部６は、植毛部６２の毛先が、旋回するときに後述する固定ステージの上面を掃くことができる程度の高さに設けられている。
【００２２】
次に、本発明の実施の形態に係る実装装置１の動作を、更に図２および図３を参照しながら説明する。図２は、本加圧工程にて半導体装置がガラス基板に接着される状態を説明する図である。図３は、本加圧工程に先だってブラシ部がガラスステージを清掃する状態を説明する図である。
【００２３】
本実施の形態では、４つあるインデックスステージ５のうちインデックスステージ５ａの動作を説明するが、他のインデックスステージ５ｂ〜５ｄについても、各工程が１つずれるだけで同様である。
【００２４】
図２に示すように、まず、板状部材である液晶パネル２を搭載する搭載工程である。液晶パネル２は、ＩＴＯ（Ｉｎｄｉｕｍ  Ｔｈｉｎ  Ｏｘｉｄｅ）等の透明電極からなる電極パターンが形成されたガラス基板８同士の間に液晶が封止されたものである。搭載工程では、この液晶パネル２が図示しないパネル供給ユニットによりインデックスステージ５ａへ供給される。パネル供給ユニットにより液晶パネル２をインデックスステージ５ａへ供給するときには、一方のガラス基板８に半導体装置３を搭載する実装部８ａをインデックスステージ５ａから突き出すようにして搭載する。液晶パネル２がインデックスステージ５ａへ搭載されるとインデックスステージ５ａが９０°旋回することで貼付工程が行われる。
【００２５】
貼付工程では、ＡＣＦ貼付ユニットによりガラス基板８の実装部８ａにＡＣＦ７を貼り付ける。ＡＣＦ７は、加熱により溶融し硬化反応がおきるエポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂に、金属（金やニッケル）メッキを施したプラスチック粒子を導電粒子として含有した常温では半固形の接着フィルムである。その硬化にはアミン系の潜在型触媒が主に用いられている。そして、ＡＣＦ７が実装部８ａに貼り付けられると、インデックスステージ５ａが９０°旋回することで仮圧着工程が行われる。
【００２６】
仮圧着工程では、半導体装置３を液晶パネル２にＡＣＦ７を介在させて仮圧着する。半導体装置３は、液晶パネル２を制御する制御ＩＣ（Ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ  Ｃｉｒｃｕｉｔ）である。半導体装置３は、半導体装置３の底面に形成された電極であるパッドに、ガラス基板８に形成された透明電極と接合する突起状電極である金バンプが設けられている。仮圧着工程は、この半導体装置３の金バンプとガラス基板８の透明電極とを位置合わせして、ＡＣＦ７を介在させて配置した後、半導体装置３の上から押圧して仮圧着する。半導体装置３をガラス基板８に仮圧着すると、インデックスステージ５ａが９０°旋回することで本圧着工程が行われる。
【００２７】
図２および図３に示すように、本圧着工程では、まず、インデックスステージ５ａが９０°旋回することで、インデックスステージ５ａから突き出すように搭載されたガラス基板８の実装部８ａを、固定ステージであるガラスステージ９上に位置させる。
【００２８】
そして、仮実装された半導体装置３と液晶パネル２のガラス基板８とを、ガラスステージ９と共に挟むように本加圧ツール１０で加圧しつつ加熱する。本加圧ツール１０で、半導体装置３を加圧することで、半導体装置３の金バンプとガラス基板８の透明電極との間のＡＣＦ７の導電粒子を捕捉して導通が確保されると共に、半導体装置３を加熱することでＡＣＦ７の熱硬化性樹脂が硬化して半導体装置３とガラス基板８とが接着する。
【００２９】
この本圧着工程が行われるときに、ガラスステージ９上がガラス基板８を形成するとこのガラスの切削粉がゴミＤとなって付着していることがある。そうなると、ガラス基板８と半導体装置３とに均一に押圧力が印加できないので、ガラス基板８が破損したり、半導体装置３に形成された凸状電極である金バンプが異形に潰れ、隣接する金バンプやガラス基板８の透明電極と接触したりして不良となる。
【００３０】
本実施の形態では、インデックスステージ５ａが本加圧工程を行うに先立って、ガラスステージ９上を通過してガラスステージ９上を清掃する清掃手段であるブラシ部６ａが設けられている。従って、インデックスステージ５ａが仮圧着工程を終えて、本圧着工程を行うまでにブラシ部６ａが旋回してガラスステージ９上に付着したゴミＤを取り除くことができる。つまり、ガラスステージ９上にゴミＤが付着しない均一面の状態で本加圧工程を行うことができるので、確実に半導体装置３をガラス基板８に実装することができる。
【００３１】
そしてブラシ部６は、インデックスステージ５ａを回転させる回転支軸４に設けられているので、ブラシ部６を旋回させる新たな旋回手段を設ける必要がない。また、インデックスステージ５ａにはブラシ部６ａが、インデックスステージ５ｂにはブラシ部６ｂが、インデックスステージ５ｃにはブラシ部６ｃが、そしてインデックスステージ５ｄにはブラシ部６ｄが、それぞれ対応するように設けられている。従って、それぞれのインデックスステージ５が本加圧工程を行うときには必ずそのインデックスステージ５に対応するブラシ部６が通過することになるので、常にガラスステージ９上が清掃された状態で本加圧工程を行うことができる。
【００３２】
なお、ブラシ部６がガラスステージ９上を清掃することで、摩擦による静電気が発生して、浮遊ゴミが付着するようであれば、ガラスステージ９に除電手段を設けてもよい。
【００３３】
次に、本発明の他の実施の形態に係る電子部品の実装装置を図４に基づいて説明する。図４は、本発明の他の実施の形態に係る電子部品の実装装置を説明する図である。なお図４においては、図３と同じ構成のものは同符号を付して説明を省略する。
【００３４】
本発明の他の実施の形態に係る実装装置２０は、実装装置１のブラシ部６の代わりに清掃手段としてローラ部２１を用いたものである。ローラ部２１は、回転支軸４（図４では図示せず）と接続する棒状の柄部２２と、周面２１ａが粘着材により粘着性が付与されている回転部２３と、回転部２３を支持する支持部２４を備えている。ローラ部２１は、回転支軸４が回転することで旋回し、ガラスステージ９を通過するときに、その周面２１ａがガラスステージ９上を転がるように形成されている。
【００３５】
従って、インデックスステージ５が旋回して本加圧工程を行うのに先立って、ローラ部２１がガラスステージ９上を転がり、回転部２３の周面２１ａでガラスステージ９上のゴミを付着させて除去するので、常にガラスステージ９上が清掃された状態で本加圧工程を行うことができる。
【００３６】
また、粘着性を有する周面２１ａにゴミを付着させるので、取り除いたゴミがガラスステージ９の周囲に散乱して再びガラスステージ９上に付着するようなことを防止することができる。このローラ部２１は、周面２１ａに粘着剤が塗布されたテープを巻いておき、本加圧工程の実施回数に応じてテープを剥いで新しいテープを巻くようにするのが、ローラ部２１の周面２１ａの粘着性を持続するためには望ましい。またローラ部２１でガラスステージ９上を清掃すると、ローラ部２１とガラスステージ９との摩擦が少ないため、静電気によるゴミの付着を低減することができる。
【産業上の利用可能性】
【００３７】
本発明は、板状部品の破損を防止し、電子部品を確実に板状部材に実装することで歩留まりの低下を防止することができるので、旋回する旋回ステージに搭載された板状部材に電子部品を実装する電子部品の実装装置に好適である。
【図面の簡単な説明】
【００３８】
【図１】本発明の実施の形態に係る電子部品の実装装置を説明する平面図
【図２】本加圧工程にて半導体装置がガラス基板に接着される状態を説明する図
【図３】本加圧工程に先だってブラシ部がガラスステージを清掃する状態を説明する図
【図４】本発明の他の実施の形態に係る電子部品の実装装置を説明する図
【符号の説明】
【００３９】
１  実装装置
２  液晶パネル
３  半導体装置
４  回転支軸
５，５ａ〜５ｄ  インデックスステージ
６，６ａ〜６ｄ  ブラシ部
７  ＡＣＦ
８  ガラス基板
８ａ  実装部
９  ガラスステージ
１０  本加圧ツール
２０  実装装置
２１  ローラ部
２１ａ  周面
２２  柄部
２３  回転部
２４  支持部
６１  柄部
６２  植毛部
Ｄ  ゴミ
【図１】
2007266426.tif 000003
【図２】
2007266426.tif 000004
【図３】
2007266426.tif 000005
【図４】
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