(57)【要約】      （修正有）【課題】回路上における不要電磁波の発生源に接触もしくは極近接して使用される近傍界用途の電磁波吸収体を提供すること。【解決手段】電磁波層３を絶縁性基材１でシールした電磁波吸収体であり、電磁波吸収層３の端部から絶縁性基材１の周縁部が張り出すように接着しシールした電磁波吸収体である。また、張り出し幅が０．５〜１ｍｍであることが好ましい。さらに、電磁波層３を絶縁性基材１でシールすること特徴とする電磁波吸収体の製造方法である。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
電磁波層を絶縁性基材でシールした電磁波吸収体。
【請求項２】
電磁波吸収層の端部から絶縁性基材の周縁部が張り出すように接着しシールした請求項１に記載の電磁波吸収体。
【請求項３】
張り出し幅が０．５〜１ｍｍである請求項２に記載の電磁波吸収体。
【請求項４】
電磁波層を絶縁性基材でシールすること特徴とする電磁波吸収体の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電磁波吸収体及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年の電子回路の高集積化及びディバイス間を伝送する電気信号の高周波数化に伴いデジタルカメラ等の小型携帯機器の制御基盤内の不要電磁波および筺体外部への電磁波漏洩の問題が深刻となっており、これを抑制するため磁性損失型および誘電損失型の電磁波抑制体をノイズ発生源に添付する方法および筺体の内壁面に添付する手段が採用されている。（特許文献１参照）。
【特許文献１】特開平１１−８４８９号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
近年の携帯機器の小型化、薄層化の流れは著しく、それに伴って電磁波吸収体においても薄型化、軽量化の要求が厳しくなっている。
誘電損失型の電磁波吸収体については、誘電率の向上のため膨張黒鉛、ケッチェンブラック等の高比表面積のカーボン粉末をゴム・樹脂・塗料と混合しシート状に成形し電磁波吸収体とすることが提案されているが、これらのカーボン粉末は、混合量の増大に伴って表面電気抵抗が下がり絶縁性能が低下し電気回路上に直接貼り付けた場合、回路配線間や電子部品間で短絡するなどの問題があり、電子回路上に直接貼り付けて使用することが困難であるなどの問題があった。
【０００４】
本発明は、上記に鑑みてなされたものであり、電磁波吸収層を絶縁性基材でシールして絶縁性を付与し、回路上における不要電磁波の発生源に接触もしくは極近接して使用される近傍界用途の電磁波吸収体を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
すなわち、本発明は、（１）電磁波層を絶縁性基材でシールした電磁波吸収体、（２）電磁波吸収層の端部から絶縁性基材の周縁部が張り出すように接着しシールした（１）の電磁波吸収体、（３）張り出し幅が０．５〜１ｍｍである（２）の電磁波吸収体、（４）電磁波層を絶縁性基材でシールすること特徴とする電磁波吸収体の製造方法である。
【発明の効果】
【０００６】
本発明の電磁波吸収体は、電磁波吸収特性と電気絶縁性に優れている。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００７】
以下、本発明についてさらに詳しく説明する。
なお、本発明における部や％は特に規定しない限り質量基準で示す。
【０００８】
本発明における電磁波吸収体は、電磁波吸収層を絶縁性基材でシール（密閉）し、電磁波吸収層が外部に露出しないものである。
【０００９】
本発明における電磁波吸収層は、電波吸収特性や軽量性の観点から、バインダー樹脂とカーボン粉末からなるものである。
【００１０】
カーボン粉末の比表面積は、２０〜１１０ｍ２／ｇの範囲のものが好ましい。比表面積が１１０ｍ２／ｇを超えると樹脂に均一分散させるのが難しくなり、２０ｍ２／ｇ未満では、粒経が大きくなり薄いシートの作製が困難であり好ましくない。
【００１１】
本発明において、バインダー樹脂とカーボン粉末からなる電磁波吸収層のカーボン粉末の含有量は、５〜６０vol％が好ましく、より好ましくは１０〜４０vol％である。カーボン粉末の含有量が５vol％未満である場合、十分な誘電率が得られず、この場合十分な電磁波の吸収損失を得るためには電磁波吸収体を厚くせざるを得ず、薄型の電磁波吸収体を得ることが困難である。また、電磁波吸収層におけるカーボン粉末の含有量が６０vol％を超える場合、ノイズ発生源から発せられる不要な電磁波の反射割合が許容範囲を超えるため、ノイズ発生源に接触もしくは近接して用いられる近傍界の電磁波抑制目的での使用には適さない。カーボン粉末の含有量が１０〜４０vol％の範囲であれば、樹脂とカーボンブラックの均一な分散が容易で、かつ良好な吸収特性が得られるのでさらに好ましい。
【００１２】
本発明で使用するカーボン粉末は、特に限定されるものではないが、好ましくはアセチレンブラックであり、さらに好ましくはホウ素を固溶してなりＪＩＳ  Ｋ  １４６９に従って測定された電気抵抗率が０．１０Ωｃｍ以下のアセチレンブラックである。
【００１３】
ホウ素固溶のアセチレンブラックは、特開２０００−２８１９３３号公報に記載されているように、炭化水素の熱分解反応時および／または燃焼反応時にホウ素源を存在させることにより製造することができる。このホウ素固溶アセチレンブラックは、通常のアセチレンブラックや他の各種カーボンブラックに比べてスラリーへの分散性、特に水やアルコール（ＩＰＡ等）の極性溶剤への分散性も優れているという特徴を有し、製造工程における混合工程が著しく簡略化できるものである。
【００１４】
本発明において、バインダー樹脂は、任意の樹脂およびゴムが使用することが可能であるが、アクリル系樹脂、シリコーン系樹脂、エポキシ系樹脂、ポリイミド系樹脂及びウレタン系樹脂のいずれかの高耐熱性樹脂を用いることにより、より厳しい高温条件で適用可能な電磁波吸収層とすることができる。
【００１５】
なお、本発明において、必要に応じて各種の可塑剤、難燃剤、界面活性剤、消泡剤等の常法の添加剤を配合することができる。
【００１６】
バインダー樹脂とカーボン粉末の混合方法は、特に限定されるのもではないが、少量の場合は手混合も可能であるが、プラネタリーミキサー、ハイブリッドミキサー、ヘンシェルミキサー、ニーダー、ボールミル、ミキシングロール等の一般的な混合機が用いられる。
混合に際して、各成形方法に適する混合物とするため、適宜、水、トルエン、アルコール等の各種溶剤を添加することができる。
【００１７】
本発明の電磁波吸収層は、通常、シート形状であり、その加工方法としては従来公知の方法、例えば、ドクターブレード法、スクリーン印刷法、押出成形法、射出成形法、プレス成形法等の各種成形法を用いて作製することができる。
【００１８】
本発明におけるシート形状の電磁波吸収層の厚さは、５〜３００μｍが好ましい。一般に、近傍界における電磁波吸収特性は厚さが小さくなるほど減少し、３００μｍより厚くなると近年の電子機器の小型化、薄型化への対応が困難になるが、本発明の電磁波吸収層は薄膜でもマイクロストリップライン法（高周波伝送線路法）の評価で良好な吸収特性を示す。より高い特性が要求される場合は、厚さは１０μｍ以上が望ましい。
【００１９】
本発明における絶縁性基材の形状は、特に限定されるものではないが、フィルム状のものが好ましく、電磁波吸収層の底面または端面などに接着して用いる。
【００２０】
本発明における絶縁性基材の材質は、特に限定されるものではないが、ポリエチレンテレフタレート系樹脂、ポリイミド系樹脂、ウレタン系樹脂、エチレンエチルアクリレート樹脂などを用いる。
【００２１】
本発明において、絶縁性基材として使用するフィルムの厚さは、３〜１００μｍの範囲が好ましく、３μｍ以下ではフィルムのピンホールなどで絶縁性不良になる場合があり、１００μｍを超えると柔軟性の点からも回路基板上になじまず回路との間に空隙ができ電磁波吸収効果が低下する傾向にあり、好ましくない。フィルムの厚さが５〜５０μｍの範囲であれば、絶縁性に優れ、かつ回路上へのフィット性が向上するのでさらに好ましい。
【００２２】
本発明における絶縁性基材フィルムは、片側にウレタン系粘着材、アクリル系粘着材やシリコーン系粘着材などから選ばれる粘着材を塗工し、電磁波吸収層へ貼り付ける。さらに、電磁波吸収層端面から張り出した上下の絶縁性基材フィルム同士の接着を容易にする。
【００２３】
絶縁性基材で電磁波層をシールする方法は、特に限定されるものではないが、電磁波吸収層の各部から絶縁性基材が張り出すように接着しシールすることが好ましい。具体的には、電磁波吸収層の形状や大きさに依存するが、通常、０．５〜１ｍｍの範囲で絶縁性基材の周縁部が張り出すように接着することが好ましい。０．５ｍｍ未満では張り出した絶縁基材同士の接着が十分でなく電磁波吸収層の絶縁性が不十分な場合があり、１ｍｍを超えると余分な絶縁性基材の部分が多くなり、電磁波吸収特性に悪影響を与える場合がある。
【００２４】
電磁波吸収層と絶縁性基材との接着方法は、特に限定されるものではないが、例えば、片面に粘着加工した絶縁性基材フィルムの粘着層に電磁波吸収層を所定大きさに切断して貼り付け、さらに電磁波吸収層の片側に片面に粘着加工した絶縁性基材フィルムの粘着層側を貼り付け電磁波吸収層の各部より絶縁性基材が張り出すように切断することにより行われる。
【００２５】
本発明における電磁波吸収体は、電子機器への実装を考慮しそのいずれか一方の面に粘着層を設けることが好ましく、また、粘着層は、粘着剤のみからなるものや基材を有するものであっても良い。
【００２６】
以下、実施例により、本発明を詳細に説明するが、これに限定されるものではない。
【実施例】
【００２７】
図１は、本発明の電気絶縁性を具備した電磁波吸収体の基本構造の断面図の一例であるが、図１に示すように、電磁波吸収層３を複数の粘着層２と絶縁性基材フィルム１により電磁波吸収層３をシールし、かつ、電磁波吸収層３より絶縁性基材フィルム１の各部が張り出すように構成されている。
【００２８】
図２は、図１の本発明の電気絶縁性を有する電磁波吸収体を製造するための製造方法の一例を説明するものである。
【００２９】
アクリルゴム（日本ゼオン社製、Ｎｉｐｏｌ  ＡＲ５３Ｌ）１００部をトルエン９００部に溶解させアクリルゴム溶液を作製し、ホウ素固溶アセチレンブラック（電気化学工業社製）を１０vol％となるようにアクリルゴム溶液に添加し、ハイブリッドミキサー（キーエンス社製、ＨＭ−５００）を用いて混合し、スラリーを作製した。
【００３０】
図２（ａ）に示すように、作製したスラリーをドクターブレード法にて、厚さ７５μｍのシリコーン処理したＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）フィルム４の上に所定厚さの塗膜を作製し、該塗膜を７０℃に加熱し溶媒を揮発させ、４０μｍの電磁波吸収シート成形体を得た。
【００３１】
図２（ｂ）に示すように、７５μｍのシリコーンで表面処理したＰＥＴフィルム４の上に電磁波吸収層３を製膜し、得られた電磁波吸収層３とＰＥＴフィルム４の膜を所定の寸法に切り出し、複合シートを得た。
【００３２】
図２（ｃ）に示すように、１０μｍ厚さの絶縁性基材（ＰＥＴ）フィルム１（三菱樹脂社製）の片面に粘着剤溶液（綜研化学株式会社製  １７１７）をドクターブレード法により、所定の厚さの塗膜を作製し、該塗膜を７０℃に加熱し溶媒を揮発させ、厚さ２０μｍの粘着層２を形成し、粘着剤付き絶縁性基材フィルム１を得た。
【００３３】
図２（ｄ）に示すように、得られた粘着剤付き絶縁性基材（ＰＥＴ）フィルム１の粘着層２の上に、図２（ｂ）の電磁波吸収層３と厚さ７５μｍのシリコーンで表面処理したＰＥＴフィルム４の複合シートの電磁波吸収層側を貼り付けた。
【００３４】
図２（ｅ）で示すように、シリコーンで表面処理したＰＥＴフィルム４を電磁波吸収層から剥がした。
【００３５】
図２（ｆ）で示すように、さらに、片面が絶縁処理された電磁波吸収層３と絶縁性基材（ＰＥＴ）フィルム１の複合シートの電磁波吸収層３の上に電磁波吸収層の各部が張り出す大きさの粘着剤付き絶縁性基材（ＰＥＴ）フィルム１の粘着層２側を下にして貼り付けた。
【００３６】
その後、ローラーを用いて絶縁性基材（ＰＥＴ）フィルム１の上を加圧し積層構造とした。
【００３７】
さらに、切断装置を用いて電磁波吸収層３の各部から絶縁性基材（ＰＥＴ）フィルム１が、０．５ｍｍから１ｍｍ張り出すように切断し、図１に示す本発明の電磁波吸収体を得た（実施例）。
【００３８】
比較例として、絶縁性基材（ＰＥＴ）フィルム１が、電磁波吸収層３から張り出さないように切断して電磁波吸収体を得たこと以外は実施例と同様に行った（図３）。
【００３９】
実施例と比較例の電磁波吸収体について、電磁波吸収特性と電気絶縁性を測定した。
【００４０】
（測定方法）
電磁波吸収特性：アジレントテクノロジー社製ネットワークアナライザー（８５１７Ｄ）とキーコム社製マイクロストリップライン電送損失測定治具（ＴＦ３Ａ）を用いて０．１〜１ＧＨｚの吸収特性を測定した。
電気絶縁性：得られた製品を積層し、１０６Ω□以下の電気抵抗については三菱化学社製ローレスターＧＰ  ＭＣＰ−Ｔ６００、１０６Ω□以上の電気抵抗については三菱化学社製ハイレスターＵＰ  ＭＣＰ−ＨＴ４５０の電気抵抗測定器を用いて表面抵抗値を測定した。
【００４１】
その結果、実施例の電磁波吸収体の電磁波吸収特性は１ＧＨｚで−３ｄＢで、電気絶縁性は１０１０Ω□以上であった。一方、比較例の電磁波吸収体の電磁波吸収特性は１ＧＨｚで−３ｄＢで、電気絶縁性は１０２Ω□であった。
【図面の簡単な説明】
【００４２】
【図１】本発明の電磁波吸収体基本構造の断面図の一例である。
【図２】本発明の電磁波吸収体の製造工程の一例である。
【図３】比較例の電磁波吸収体の断面図の一例である。
【符号の説明】
【００４３】
１：絶縁性基材（ＰＥＴ）フィルム
２：粘着剤
３：電磁波吸収層
４：シリコーンで表面処理したＰＥＴフィルム
【産業上の利用可能性】
【００４４】
本発明の電磁波吸収体は、電磁波吸収特性と電気絶縁性に優れ、しかも厚みが薄く、軽く、柔軟性に優れて、小型の携帯機器等の電子機器に適用できる。
【図１】
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【図２】
2007053269.tif 000004
【図３】
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