(57)【要約】 【課題】  二次成形時における中子の位置ずれを確実に検知可能とする。【解決手段】  本発明における中継コネクタ１は、複数のサブコネクタよりなるブロックコネクタ５を中子として、これをインサート成形して外側に二次成形部７を形成してなる。上記のブロックコネクタ５は、長さの異なる２種類のサブコネクタよりなっており、長い側の第１サブコネクタ１０を３段、短い側の第２サブコネクタ２０を一つ備えて、これらを多段に重ね合わせてなる。第１係止突部１４を中心としてずれ検知領域１６をくぼみ状に形成し、その内周壁を外縁とすることで、外縁を明確にすることが可能となり、外縁を明らかにすることで、ずれ検知領域１６の中心位置をより明確に認識させている。その結果、ずれ検知領域１６の中心位置と第１係止突部１４の中心位置との相対的位置関係からずれ発生状況を詳細かつ確実に検知することが可能である。【選択図】  図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
一次成形品を中子として、その中子の外面に二次成形することによって二次成形部を形成するコネクタにおいて、
前記中子の外面および前記二次成形部のうちいずれか一方には、その周辺と区画されたずれ検知領域を設け、他方にはこの検知領域内に配されるずれ指標部が成形されてなることを特徴とするコネクタ。
【請求項２】
前記中子は複数のサブコネクタを高さ方向に多段に重ね合わせたブロックコネクタとされ、前記中子の外面のうち相手側コネクタとの嵌合面を除く外面に前記ずれ指標部が設けられていることを特徴とする請求項１記載のコネクタ。
【請求項３】
前記ずれ指標部は前記複数のサブコネクタを互いに連結させるための連結用ピンを兼ねていることを特徴とする請求項２記載のコネクタ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、コネクタに関する。
【背景技術】
【０００２】
一次成形品を中子として二次成形を行うコネクタとしては、下記特許文献１に記載のものが知られている。このものは、二次成形時に規定よりも高い樹脂圧力が作用した場合に、中子が圧力で強く押されて、中子に設けられたピン形状の変形可能部が成形型との間で軸方向に潰れ変形し、変形可能部の先端面が中子の表面に露出しているから、変形可能部の先端面形状の異常を確認することで、樹脂圧力の異常、中子の変形、中子の端子部の位置ずれ等の異常を容易に検知することができる。
【特許文献１】特開２０００−２５２０３８公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
しかしながら、このものは検知可能な位置ずれの方向が潰れ方向である一方向に限られ、また、変形可能部の先端面が中心から均一な広がりをもって押し潰されたような場合には、異常かどうかの判断がつきにくいという問題があった。さらに、このものは他方向への位置ずれが生じる場合もあり、そのような場合には変形可能部の先端面の形状変化を伴わないため他方向への位置ずれが許容されてしまい、ずれ検知能力としては不十分なものとなっていた。
【０００４】
本発明は上記のような事情に基づいて完成されたものであって、位置ずれの状況を詳細に知ることを可能としかつ確実に検知可能にすることを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
上記の目的を達成するための手段として、請求項１の発明は、一次成形品を中子として、その中子の外面に二次成形することによって二次成形部を形成するコネクタにおいて、前記中子の外面および前記二次成形部のうちいずれか一方には、その周辺と区画されたずれ検知領域を設け、他方にはこの検知領域内に配されるずれ指標部が成形されてなる構成としたところに特徴を有する。
【０００６】
請求項２の発明は、請求項１に記載のものにおいて、前記中子は複数のサブコネクタを高さ方向に多段に重ね合わせたブロックコネクタとされ、前記中子の外面のうち相手側コネクタとの嵌合面を除く外面に前記ずれ指標部が設けられているところに特徴を有する。
【０００７】
請求項３の発明は、請求項２に記載のものにおいて、前記ずれ指標部は前記複数のサブコネクタを互いに連結させるための連結用ピンを兼ねているところに特徴を有する。
【発明の効果】
【０００８】
＜請求項１の発明＞
請求項１の発明によると、ずれ検知領域の外縁を明らかにすることによって、ずれ検知領域の中心位置をより明確に認識させている。その結果、ずれ検知領域の中心位置とずれ指標部の中心位置とのずれを見ることによって、位置ずれの発生状況を詳細かつ確実に検知することを可能としている。
【０００９】
＜請求項２の発明＞
請求項２の発明によると、中子同士の重ね合わせ面に沿った方向への位置ずれを確認することが可能である。
【００１０】
＜請求項３の発明＞
請求項３の発明によると、ずれ指標部がサブコネクタを互いに連結させる連結用ピンの機能を兼ね備えているから、連結用ピンを別個独立して設ける必要がなく、構造が複雑になるおそれがない。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１１】
＜実施形態１＞
本発明の実施形態１を図１ないし図１０によって説明する。本実施形態における中継コネクタ（本発明におけるコネクタに相当する）１は、複数のサブコネクタよりなるブロックコネクタ５を中子として、これをインサート成形して外側に二次成形部７を形成してなる。上記のブロックコネクタ５は、長さの異なる２種類のサブコネクタよりなっており、長い側の第１サブコネクタ１０を３段、短い側の第２サブコネクタ２０を一つ備えて、これらを多段に重ね合わせてなる。尚、本実施形態においては、上下方向とは図１における上下方向と基準として上側を上方とし、左右方向とは図１における左右方向を基準として左側を左方とし、幅方向とは図１における紙面と直交する向きを基準とする。
【００１２】
各第１サブコネクタ１０は、図７に示すように、平板状をなす樹脂製の第１ハウジング１１を有している。第１ハウジング１１の内部には、図５に示すように、左右方向に図示６本の第１雄端子金具１２がインサート成形により組み込まれており、幅方向に同一ピッチで配されている。第１雄端子金具１２の左右両端部は、第１ハウジング１１の左右両端面から外方に突出して設けられている。第１ハウジング１１の上面には、図示４箇所の第１係止孔１３（円孔）が長方形の配置となるように設けられている。また、第１ハウジング１１の下面において第１係止孔１３と上下方向に対応する位置には、図示４箇所の第１係止突部（本発明におけるずれ指標部に相当する）１４が丸ピン形状をなして下方に突出形成され、第１係止孔１３内に微少なクリアランスをもって嵌合可能となっている。これにて第１サブコネクタ１０同士を上下方向に重ね合わせて連結することが可能となり、各第１ハウジング１１の左右両端面同士は面一となって配される。
【００１３】
第２サブコネクタ２０は、図１０に示すように、左右方向に第１サブコネクタ１０の略半分の長さとなっており、樹脂製の第２ハウジング２１を有している。第２ハウジング２１の内部には、図８に示すように、図示４本の第２雄端子金具２２がインサート成形により組み込まれており、幅方向に同一ピッチで配されている。第２雄端子金具２２は、図１０に示すように、右端が第２ハウジング２１の右端面から右方に突出し、左端が下方に略直角に折り曲げられることで、全体として略Ｌ字状をなしている。第２ハウジング２１の下面には、下方を向いた第２雄端子金具２２の端子部を全周方向から囲むようにして、下方に向けて開口する筒状のフード部２４が形成されている。このフード部２４の内部には、相手側コネクタ（図示しない）が嵌合可能となっている。第２ハウジング２１の上面には、図８に示すように、図示２箇所の第２係止孔２３（円孔）が所定の間隔を空けて設けられている。この第２係止孔２３は、上から３段目の第１サブコネクタ１０の４箇所の第１係止突部１４のうち右側に位置する２箇所の第１係止突部１４と嵌合可能となっている。これにて、上から３段目の第１サブコネクタ１０と第２サブコネクタ２０とは上下方向に重ね合わせて連結することが可能となっている。また、第２係止孔２３の位置は第１ハウジング１１の右端面と第２ハウジング２１の右端面とが面一をなすように設定されている。
【００１４】
次に、二次成形により形成される二次成形部７について説明する。  
ブロックコネクタ５を中子として、図１に示すように、二次成形用の金型６の下型にセットした後、上型を被せて型閉じすると、ブロックコネクタ５と金型６との間には二次成形部７の成形用空間が形成される。型閉じした状態においては、金型６の上型に突設された上面押さえ部８と下型に突設された下面押さえ部９とによってブロックコネクタ５を上下方向から押さえ付けた状態となっている。そのため、各押さえ部８，９は二次成形時における溶融樹脂の仕切壁としての機能も兼ね備えている。
【００１５】
上面押さえ部８は、図２に示すように、断面円筒形状をなしており、型閉じ時には第１係止孔１３を中心として、第１係止孔１３を覆い隠すようにしてある。これにより、成形時にはくぼみが形成され、そのくぼみの底面部の中心に第１係止孔１３が位置するようになっている。一方、下面押さえ部９のうち右側に位置するものは、フード部２４の付け根における外周に沿って押さえ付け可能となっている。また、下面押さえ部９のうち左側に位置するものは短円筒形をなし、型閉じすると短円筒内部には溶融樹脂が入り込めないようになっている。そして、短円筒内部の中心には第１係止突部１４が配され、短円筒内部の底面と第１係止突部１４の先端との間には隙間が設けてある。これによって、成形時にはくぼみが形成され、そのくぼみの底面部の中心に第１係止突部１４が立設された形状をなすようにされている。
【００１６】
本実施形態は上記のような構造であって、続いてその作用を説明する。  
まずは、３個の第１サブコネクタ１０と１個の第２サブコネクタ２０とを連結してブロックコネクタ５を形成し、これを二次成形用の金型６の下型にセットする。その後、金型６の上型を上から被せることで、上面押さえ部８と下面押さえ部９との間でブロックコネクタ５を上下方向から押さえ付けて、二次成形部７の成形用空間を形成する。このとき、短円筒形の下面押さえ部９の内部には第１係止突部１４が配されている。
【００１７】
次に、二次成形部７の成形用空間に溶融樹脂を注入し、二次成形部７を形成する。二次成形部７のうち、ブロックコネクタ５の左右両端面より外方部分は各雄端子金具１２，２２を全周方向から覆うようにしてフード状に突出形成され、上面押さえ部８および下面押さえ部９との接触部分を除くブロックコネクタ５の外面部分はブロックコネクタ５全体を覆うようにして形成される。ここで、短円筒形の下面押さえ部９の内部には溶融樹脂が入り込めないため、円形のくぼみ状にずれ検知領域１６が形成され、ブロックコネクタ５が金型６に対して各サブコネクタ１０，２０の重ね合わせ面の平面方向に位置ずれしなかった場合には、第１係止突部１４がずれ検知領域１６の中心位置に形成される（図３参照）。また、ブロックコネクタ５が金型６に対して図示左側（重ね合わせ面の平面方向）に位置ずれした場合には、第１係止突部１４がずれ検知領域１６の中心から図示左側（重ね合わせ面の平面方向）にずれた位置に形成される（図４参照）。その結果、二次成形におけるブロックコネクタ５のずれ方向やずれ量などの発生状況を知ることが可能である。
【００１８】
以上のように、本実施形態においては、ずれ検知領域１６をくぼみ状に形成し、その内周壁を外縁とすることで、外縁を明確にすることが可能となり、外縁を明らかにすることで、ずれ検知領域１６の中心位置をより明確に認識させている。その結果、ずれ検知領域１６の中心位置と第１係止突部１４の中心位置との相対的位置関係からずれ発生状況を詳細かつ確実に検知することが可能である。尚、本実施形態においては、第１係止突部１４をずれ指標部として説明しているが、第１係止孔１３をずれ指標部として機能させることも可能であり、この場合には上面押さえ部８により形成されたくぼみの内周壁をずれ検知領域１６の外縁として位置ずれを検知可能である。
【００１９】
＜他の実施形態＞
本発明は上記記述及び図面によって説明した実施形態に限定されるものではなく、例えば次のような実施形態も本発明の技術的範囲に含まれ、さらに、下記以外にも要旨を逸脱しない範囲内で種々変更して実施することができる。
【００２０】
（１）実施形態１では、ずれ検知領域として溝状に形成されたものを例示したが、認識可能なものであれば他の形態であってもよく、例えば、その周囲の領域と色替えすることで区画したものであってもよい。
【００２１】
（２）実施形態１では、中子として複数のサブコネクタが重ね合わされたものを例示したが、必ずしも重ね合わせる必要はなく、単体のサブコネクタであっても位置ずれを検知することは可能である。
【００２２】
（３）実施形態１では、中継コネクタの嵌合面を除く外面にずれ検知領域を設けたものを例示したが、必ずしも嵌合面を除く外面に設ける必要はなく、嵌合面にずれ検知領域を設けると、高さ方向の位置ずれを検知することが可能である。
【図面の簡単な説明】
【００２３】
【図１】ブロックコネクタを二次成形用の金型の下型にセットした状態を示すブロックコネクタの断面図
【図２】溶融樹脂を注入して二次成形部を形成した状態を示す中継コネクタの断面図
【図３】ブロックコネクタが金型に対して重ね合わせ面に沿う平面方向に位置ずれがなかった場合の中継コネクタの底面図
【図４】ブロックコネクタが金型に対して重ね合わせ面に沿う平面方向に位置ずれがあった場合の中継コネクタの底面図
【図５】第１サブコネクタの平面図
【図６】その正面図
【図７】その側面図
【図８】第２サブコネクタの平面図
【図９】その正面図
【図１０】その側面図
【符号の説明】
【００２４】
１…中継コネクタ（コネクタ）
５…ブロックコネクタ
７…二次成形部
１０…第１サブコネクタ（サブコネクタ）
１４…第１係止突部（ずれ指標部）
１６…ずれ検知領域
２０…第２サブコネクタ（サブコネクタ）
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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