(57)【要約】  【課題】ヘッドスタックアッセンブリの構造を複雑にすることなく、かつ重量を増さずに、安全にヘッドスタックアッセンブリ組み立てを行うことを目的とする。  【解決手段】導電性フィルムを有し、比較的高抵抗の材料による組み立て治具を用い、導電性フィルムが磁気ヘッド入出力端子を覆い、且つ、所定の間隙を保つように位置決めして装着し、中継フレキシブルプリント板を支持部材に貼付し、フレキシブルプリント板と中継フレキシブルプリント板とを接続し、組み立て治具を取り外し、中継フレキシブルプリント板と磁気ヘッド入出力端子とを接続することを特徴とする。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
少なくともヘッドスタックアッセンブリを駆動するコイルを備え、先端に磁気ヘッドを有し、磁気ヘッド入出力端子を有する支持部材と、磁気ヘッドの入出力信号を外部と接続するフレキシブルプリント板と、磁気ヘッド入出力端子とフレキシブルプリント板とを中継するフレキシブルプリント板とを有するヘッドスタックアッセンブリを組み立てる方法であって、導電性フィルムを有し、比較的高抵抗の材料による組み立て治具を用い、
導電性フィルムが磁気ヘッド入出力端子を覆い、且つ、所定の間隙を保つように位置決めして装着し、
中継フレキシブルプリント板を支持部材に貼付し、
フレキシブルプリント板と中継フレキシブルプリント板とを接続し、
組み立て治具を取り外し、
中継フレキシブルプリント板と磁気ヘッド入出力端子とを接続することを特徴とするヘッドスタックアッセンブリを組み立てる方法。
【請求項２】
請求項１に記載のヘッドスタックアッセンブリを組み立てる方法で用いる組み立て治具であって、
構造材は比較的高抵抗の材料であって、磁気ヘッド入出力端子を覆う導電性フィルムが、所定の厚さを有する矩形状の支持部材に装着されていることを特徴とする組み立て治具。
【請求項３】
請求項１に記載のヘッドスタックアッセンブリを組み立てる方法で用いる組み立て治具であって、
構造材は比較的高抵抗の材料であって、磁気ヘッド入出力端子を覆う導電性フィルムが、所定の厚さを有するコの字状の支持部材に装着されていることを特徴とする組み立て治具。
【請求項４】
請求項１に記載のヘッドスタックアッセンブリを組み立てる方法で用いる組み立て治具であって、
構造材は比較的高抵抗の材料であって、磁気ヘッド入出力端子を覆う導電性フィルムが、柱状の２本の支持部材に装着されていることを特徴とする組み立て治具。
【請求項５】
請求項１に記載のヘッドスタックアッセンブリを組み立てる方法で用いる組み立て治具であって、
構造材は比較的高抵抗の材料であって、磁気ヘッド入出力端子を覆う導電性フィルムが、所定の剛性を有することを特徴とする組み立て治具。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ハードディスク装置等で用いられるヘッドスタックアッセンブリ（ＨＳＡ）の組み立て方法、および組み立て治具に関し、特に、組み立て工程で発生する静電気からヘッドを保護する、組み立て方法、および組み立て治具に関する。
【背景技術】
【０００２】
ハードディスク装置（ＨＤＤ）のヘッドスタックアッセンブリ（ＨＳＡ）は一般に、例えば図８に示すごとく、少なくとも、ＨＳＡを駆動するコイルを備えたアクチュエータブロック（ＡＣＢ）１、先端に磁気ヘッド２を有し、磁気ヘッド入出力端子（ＣＡＰＳ端子）４を備えたケーブルパターンドサスペンション（ＣＡＰＳ）３を有するヘッドジンバルアッセンブリ（ＨＧＡ）５、磁気ヘッドの入出力信号をＨＳＡの外部と接続するフレキシブルプリント板（ＦＰＣ）６、ＣＡＰＳ端子４とＦＰＣの端子７とを中継する、中継フレキシブルプリント板（ＪＦＰＣ）８、とから成る。
【０００３】
ＨＳＡ製造工程においては、ＨＧＡ５とＡＣＢ１とを組み立てた後、ＪＦＰＣ８を、ＪＦＰＣキャリアテープから剥離してＡＣＢ１に貼付し、ＦＰＣの端子７とＪＦＰＣ８のＦＰＣ側端子を接続すると共に、ＣＡＰＳ端子４とＪＦＰＣ８のＣＡＰＳ側端子とを接続する。
【０００４】
しかし、ＪＦＰＣ８はキャリアテープから剥離する際に帯電するため、ＪＦＰＣ８の端子を除電せずにＣＡＰＳ端子４に接続すると、磁気ヘッド２（例えばＧＭＲ素子）を破壊する恐れがある。
【０００５】
従来、磁気ヘッドの破壊防止策が開示されている。（特許文献１、２参照）
【特許文献１】特開２００１−２３１０２号公報
【特許文献２】特開２００５−５０４７０号公報  特許文献１に記載の方法では、図９に示す従来例１のごとく、コイルホルダの導電コイル部を静電気シールドフィルムで覆い、ＭＲヘッド接続コネクタのコネクタピンとプリント配線回路の接続部を高抵抗部材で覆う。
【０００６】
特許文献２に記載の方法では、図１０に示す従来例２のごとく、ヘッドフレキシブルプリント基板と電気的に接続されるリード導電パッド２０及びライト導電パッド２１を備えたＨＳＡフレキシブルプリント基板において、少なくとも１つ以上の静電気除去パッド２２を配置する。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかし、特許文献１に記載の方法では、既に帯電している部品の除電はできない。さらに、コイルホルダに、静電気シールドフィルム、および高抵抗部材を追加するため、コイルホルダの重量が増加し、構造も複雑になる。
【０００８】
また、組み立て時に、既に帯電しているプリント配線回路の接続部がＭＲヘッド接続コネクタのコネクタピンに接触すると、図１１に示すＥＳＤ電圧波形例に示すような電圧がＭＲヘッドに印加され、ＭＲヘッドを破壊する場合がある。
【０００９】
特許文献２に記載の方法でも、既に帯電している部品の除電はできない。また、ＨＳＡフレキシブルプリント基板に、静電気除去パッドを追加するため、ＨＳＡフレキシブルプリント基板の重量が増加し、構造も複雑になる。
【００１０】
図１２は、ＪＦＰＣ８をＡＣＢ１に貼付する際に、ＣＡＰＳ端子４とＪＦＰＣ８とが直接接触しないように間隔を保つ、フィルム状のスペーサ１５を挟み込む改良例を示す。この場合、スペーサ１５自身が帯電しないように、スペーサ１５として導電性フィルムを用いるが、ＣＡＰＳ端子４にスペーサ１５が接触した状態でスペーサ１５にＪＦＰＣ８が接触すると、ＪＦＰＣ８からの放電電流がＣＡＰＳ端子４を経由して磁気ヘッド２にも流れ、磁気ヘッド２を破壊する場合がある。
【００１１】
本発明は、ＨＳＡの構造を複雑にすることなく、かつ重量を増さずに、安全にＨＳＡ組み立てを行うことを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
第一の発明は、少なくともヘッドスタックアッセンブリを駆動するコイルを備え、先端に磁気ヘッドを有し、磁気ヘッド入出力端子を有する支持部材と、磁気ヘッドの入出力信号を外部と接続するフレキシブルプリント板と、磁気ヘッド入出力端子とフレキシブルプリント板とを中継するフレキシブルプリント板とを有するヘッドスタックアッセンブリを組み立てる方法であって、導電性フィルムを有し、比較的高抵抗の材料による組み立て治具を用い、導電性フィルムが磁気ヘッド入出力端子を覆い、且つ、所定の間隙を保つように位置決めして装着し、中継フレキシブルプリント板を支持部材に貼付し、フレキシブルプリント板と中継フレキシブルプリント板とを接続し、組み立て治具を取り外し、中継フレキシブルプリント板と磁気ヘッド入出力端子とを接続することを特徴とする。
【００１３】
これにより、組み立て工程中に磁気ヘッドに無用の電流が流れて磁気ヘッドを破壊する事を防止する。
【００１４】
第二の発明は、少なくともヘッドスタックアッセンブリを駆動するコイルを備え、先端に磁気ヘッドを有し、磁気ヘッド入出力端子を有する支持部材と、磁気ヘッドの入出力信号を外部と接続するフレキシブルプリント板と、磁気ヘッド入出力端子とフレキシブルプリント板とを中継するフレキシブルプリント板とを有するヘッドスタックアッセンブリを組み立てる治具であって、構造材は比較的高抵抗の材料であって、磁気ヘッド入出力端子を覆う導電性フィルムが、所定の厚さを有する矩形状の支持部材に装着されていることを特徴とする。
【００１５】
第三の発明は、少なくともヘッドスタックアッセンブリを駆動するコイルを備え、先端に磁気ヘッドを有し、磁気ヘッド入出力端子を有する支持部材と、磁気ヘッドの入出力信号を外部と接続するフレキシブルプリント板と、磁気ヘッド入出力端子とフレキシブルプリント板とを中継するフレキシブルプリント板とを有するヘッドスタックアッセンブリの組み立て治具であって、構造材は比較的高抵抗の材料であって、磁気ヘッド入出力端子を覆う導電性フィルムが、所定の厚さを有するコの字状の支持部材に装着されていることを特徴とする。
【００１６】
第四の発明は、少なくともヘッドスタックアッセンブリを駆動するコイルを備え、先端に磁気ヘッドを有し、磁気ヘッド入出力端子を有する支持部材と、磁気ヘッドの入出力信号を外部と接続するフレキシブルプリント板と、磁気ヘッド入出力端子とフレキシブルプリント板とを中継するフレキシブルプリント板とを有するヘッドスタックアッセンブリの組み立て治具であって、構造材は比較的高抵抗の材料であって、磁気ヘッド入出力端子を覆う導電性フィルムが、柱状の２本の支持部材に装着されていることを特徴とする。
【００１７】
第五の発明は、少なくともヘッドスタックアッセンブリを駆動するコイルを備え、先端に磁気ヘッドを有し、磁気ヘッド入出力端子を有する支持部材と、磁気ヘッドの入出力信号を外部と接続するフレキシブルプリント板と、磁気ヘッド入出力端子とフレキシブルプリント板とを中継するフレキシブルプリント板とを有するヘッドスタックアッセンブリの組み立て治具であって、構造材は比較的高抵抗の材料であって、磁気ヘッド入出力端子を覆う導電性フィルムが、所定の剛性を有することを特徴とする。
【発明の効果】
【００１８】
本発明により、ＨＳＡの構造を複雑にすることなく、ＨＳＡ組み立ての際の破壊を防止することが可能となる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１９】
図１に、本発明による組み立て治具１０を装着したＨＳＡ組み立ての例を示し、図２に、本発明で用いる組み立て治具の構造例、図３に、ＡＣＢ１上に組み立て治具の位置決め孔９を備える、本発明を適用するＨＳＡの例を示す。
【００２０】
図３に示すＨＳＡは、位置決め孔９を備える以外は、図１０に示すＨＳＡと同様である。位置決め孔９は、本発明による組み立て治具１０をＡＣＢ１に装着する際、組み立て治具１０の位置決めピン１１を挿入し、組み立て治具１０を位置決めする。なお、位置決め孔９は、組み立て治具１０を正しい位置に装着するために設けたものであり、組み立て治具の位置決め手段であれば、形状はこれに限られるものではない。
【００２１】
図２に示す組み立て治具の構造例は、位置決めピン１１、導電性フィルムホルダ１２、導電性フィルム１３を備える。図中、導電性フィルム１３は、導電性フィルムホルダ１２上の、柱状の２本の支持部材に装着されている。なお、ＨＧＡ分離部材１４は、例えば図３に示す、複数のヘッドを備えたＨＳＡ組み立て中に、ヘッド同士が接触することを防止するものであり、省略してもよい。
【００２２】
図１を参照して、図４に示すＨＳＡの組み立てフローを説明する。ステップＳ０１で、組み立て治具１０を、導電性フィルム１３がＣＡＰＳ端子４を覆うように位置決めしてＡＣＢ１に図の背後側から装着する。なお、組立治具は、例えばＥＳＤ樹脂等の、比較的高抵抗の材料を用い、組立治具１０、および導電性フィルム１３が帯電している場合であっても、この時点で除電される。
【００２３】
ここで、組み立て治具を時計方向に回転させ、導電性フィルム１３が、ＣＡＰＳ端子３に直接接触しないように、所定の間隙を保つように取り付けられる。なお、この時点では、ＪＦＰＣ８は貼付されていない。
【００２４】
ステップＳ０２では、ＪＦＰＣ８をＡＣＢ１に貼付する。通常、この時点ではＪＦＰＣ８の絶縁体は除電されるが、導体パターンは帯電した状態にある。
【００２５】
ステップＳ０３では、ＪＦＰＣ８の導体パターンのＦＰＣ側を、ＦＰＣ端子７と接続する。この時点で、ＪＦＰＣ８の導体パターンがＦＰＣ端子７に接続されたＩＣ等の回路に接続され、除電される。
【００２６】
ステップＳ０４では、ステップＳ０１で取り付けた組み立て治具１０を反時計方向に回転させ、ＡＣＢ１から取り外す。
【００２７】
ステップＳ０５では、除電されたＪＦＰＣとの導体パターンとＣＡＰＳ端子４とを接続する。
【００２８】
これにより、ヘッドスタックアッセンブリ組み立ての際の静電気による磁気ヘッドの破壊を防止することが可能となる。
【実施例１】
【００２９】
図５は、図１に示すＨＳＡに組み立て治具の実施例１を装着し、上から見た図を示す。実施例１において、導電性フィルム１３は、導電性フィルムホルダ１２上の、所定の厚さを有する矩形状の支持部材に装着され、確実にＣＡＰＳ端子４と導電性フィルム１３の間隔を保つ。
【実施例２】
【００３０】
図６は、組み立て治具の実施例２を示す。実施例２において、導電性フィルム１３は、導電性フィルムホルダ１２上の、所定の厚さを有するコの字状の支持部材に装着されている。
【００３１】
なお、導電性フィルムホルダ１２の他の例として、図２に示す構造例のごとく、柱状の２本の支持部材であってもよい。
【実施例３】
【００３２】
図７は、組み立て治具の実施例３を示す。図７に示す組み立て治具の導電性フィルムホルダ１２は、導電性フィルム用の特別な支持部材は設けない。導電性フィルム１３の剛性が十分あり、組み立て作業中に導電性フィルム１３とＣＰＡＳ端子４とが接触するおそれのない場合は、このような形状であってもよい。
【図面の簡単な説明】
【００３３】
【図１】本発明による組み立て治具を装着したＨＳＡ組み立ての例
【図２】本発明で用いる組み立て治具の構造例
【図３】本発明を適用するヘッドスタックアッセンブリ（ＨＳＡ）の例
【図４】ヘッドスタックアッセンブリ（ＨＳＡ）の組み立てフロー
【図５】組み立て治具の実施例１
【図６】組み立て治具の実施例２
【図７】組み立て治具の実施例３
【図８】ヘッドスタックアッセンブリ（ＨＳＡ）の従来例
【図９】従来例１
【図１０】従来例２
【図１１】ＥＳＤ電圧波形例
【図１２】ＨＳＡ組み立ての改良例
【符号の説明】
【００３４】
１    アクチュエータブロック（ＡＣＢ）
２    磁気ヘッド
３    ケーブルパターンドサスペンション（ＣＡＰＳ）
４    ＣＡＰＳ端子
５    ヘッドジンバルアッセンブリ（ＨＧＡ）
６    フレキシブルプリント板（ＦＰＣ）
７    ＦＰＣ端子
８    ジョイントＦＰＣ（ＪＦＰＣ）
９    位置決め孔
１０    組み立て治具
１１    位置決めピン
１２    導電性フィルムホルダ
１３    導電性フィルム
１４    ＨＧＡ分離部材
１５    スペーサ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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