(57)【要約】【課題】テープキャリアパッケージの製造工程の過程において、帯電された電荷の放電等により集積回路素子が静電破壊するのを低減するとともに、入力端子または出力端子にプローブピンを当てて信号の入出力検査を行う等の集積回路素子の性能試験を行うことができるキャリアテープを提供すること。【解決手段】本発明に係るキャリアテープ１は、絶縁テープ１００上に設けられたテープキャリアパッケージ２００と、テープキャリアパッケージ２００に設けられた第一および第二の集積回路素子２０１、２０２とを備えている。また、接続配線５００は、第一の集積回路素子２０１のいずれか一つの端子と、第二の集積回路素子２０２のいずれか一つの端子とを電気的に接続している。【選択図】図１
2007005773.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
絶縁テープ上に設けられ、少なくとも１以上のテープキャリアパッケージと、上記テープキャリアパッケージに設けられた第一および第二の集積回路素子と、上記第一および第二の集積回路素子のそれぞれに設けられた複数の端子とを備え、
上記第一の集積回路素子の第一の端子と、上記第二の集積回路素子の第一の端子とが電気的に接続され、上記第一の集積回路素子の第二の端子と、上記第二の集積回路素子の第二の端子とが電気的に接続されていないことを特徴とするキャリアテープ。
【請求項２】
上記第一および第二の集積回路素子の上記第一の端子は、同電位である請求項１に記載のキャリアテープ。
【請求項３】
上記第一および第二の集積回路素子の上記第一の端子は、電源端子である請求項２に記載のキャリアテープ。
【請求項４】
上記第一および第二の集積回路素子の上記第一の端子は、接地電位に接続された端子である請求項２に記載のキャリアテープ。
【請求項５】
上記第一および第二の集積回路素子の上記第一の端子は、同一機能を有する端子である請求項２に記載のキャリアテープ。
【請求項６】
上記第一および第二の集積回路素子の上記第一の端子に接続される配線幅は、上記第一および第二の集積回路素子の上記第二の端子に接続される配線幅より大きい請求項２に記載のキャリアテープ。
【請求項７】
上記第一の集積回路素子の第一の端子と、上記第二の集積回路素子の第一の端子とを電気的に接続する接続配線を備え、
上記テープキャリアパッケージを、上記テープキャリアパッケージの外形に沿って、切断分離するための切断線が設けられ、
上記接続配線は、上記絶縁テープ上であって、上記テープキャリアパッケージの外形の外側に設けられている請求項１に記載のキャリアテープ。
【請求項８】
上記第一の集積回路素子の第一の端子と、上記第二の集積回路素子の第一の端子とを電気的に接続する接続配線を備え、
上記テープキャリアパッケージを、上記テープキャリアパッケージの外形に沿って、切断分離するための切断線が設けられ、
上記接続配線は、上記絶縁テープ上であって、上記テープキャリアパッケージの外形の内側に設けられている請求項１に記載のキャリアテープ。
【請求項９】
上記絶縁テープは、ポリイミドにより形成されている請求項１に記載のキャリアテープ。
【請求項１０】
上記テープキャリアパッケージには更に第三の集積回路素子が搭載され、
上記第三の集積回路素子の第一の端子が、上記第一および二の集積回路素子の第一の端子に結合されている請求項１に記載のキャリアテープ。
【請求項１１】
絶縁テープ上に設けられ、少なくとも１以上のテープキャリアパッケージと、上記テープキャリアパッケージに搭載された第一および第二の集積回路素子と、上記第一および第二の集積回路素子のそれぞれに設けられた複数の入力端子および出力端子とを備え、
上記第一の集積回路素子の入力端子のうち、少なくとも１以上の入力端子と、上記第二の集積回路素子のうち、少なくとも１以上の入力端子とが電気的に接続され、上記第一の集積回路素子の出力端子と、上記第二の集積回路素子の出力端子との間がいずれも電気的に接続されていないことを特徴とするキャリアテープ。
【請求項１２】
上記第一の集積回路素子の第二の端子には、第一の電位が供給され、上記第二の集積回路素子の第二の端子には、上記第一の電位と異なる第二の電位が供給されている請求項１に記載のキャリアテープ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、キャリアテープに関し、長尺の絶縁テープ上に一定間隔で設けられた複数のテープキャリアパッケージ（Tape Carrier Package）と、複数のテープキャリアパッケージの各々に搭載された複数の集積回路素子とを備えたキャリアテープに関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、集積回路素子の実装方式として、テープキャリアパッケージに実装する方法が広く使用されるようになった。現在、テープキャリアパッケージはフレキシブル性、狭ピッチ対応能力を有するために、例えば、液晶表示（ＬＣＤ：Liquid Crystal Display）パネルの駆動信号を供給する集積回路素子の実装方式の主流となっている。
【０００３】
このようなテープキャリアパッケージの各々は、長尺のキャリアテープに一列に作り込まれて出荷され、利用者により自動実装装置に装着されて用いられる。自動実装装置はキャリアテープからテープキャリアパッケージを１個ずつプレス抜きし、プレス抜き後のテープキャリアパッケージを液晶表示パネルに実装する構成となっている。
【０００４】
パターン配線された絶縁テープ上に集積回路素子を実装し、テープキャリアパッケージをキャリアテープからプレス抜きするまでの過程において、各部材間の摩擦等による帯電により隣接配置された集積回路素子間に電位差が生じ、帯電された電荷の放電等により集積回路素子が静電破壊してしまう場合があった。
【０００５】
従来、帯電された電荷の放電等により集積回路素子が静電破壊するのを低減するため、例えば、各テープキャリアパッケージ上に形成された複数の入力端子の全てを同電位配線により互いに電気的に短絡するとともに、各テープキャリアパッケージ上に形成された複数の出力端子の全てを同電位配線により互いに電気的に短絡したキャリアテープが提案されている（例えば、特許文献１）。
【特許文献１】特開２００３−３１８２３２号公報（図１、段落００２７）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、特許文献１に記載の技術では、複数の入力端子および出力端子の全てがそれぞれ同電位配線に短絡されていることから、テープキャリアパッケージをキャリアテープからプレス抜きするまでは、例えば、入力端子または出力端子にプローブピンを当てて信号の入出力検査を行う等の集積回路素子の性能試験を行うことができなかった。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明に係るキャリアテープは、絶縁テープ上に設けられ、少なくとも１以上のテープキャリアパッケージと、テープキャリアパッケージに設けられた第一および第二の集積回路素子と、第一および第二の集積回路素子のそれぞれに設けられた複数の端子とを備え、第一の集積回路素子の第一の端子と、第二の集積回路素子の第一の端子とが電気的に接続され、第一の集積回路素子の第二の端子と、第二の集積回路素子の第二の端子とが電気的に接続されていないことを特徴とするものである。
【０００８】
このような構成により、テープキャリアパッケージの製造工程の過程において、帯電された電荷の放電等により集積回路素子が静電破壊するのを低減するとともに、端子間にプローブピンを当てて信号の入出力検査を行う等の集積回路素子の性能試験を行うことができる。
【発明の効果】
【０００９】
本発明により、テープキャリアパッケージの製造工程の過程において、集積回路素子が静電破壊するのを低減するとともに、集積回路素子の性能試験を行うことができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１０】
発明の実施の形態１．
本発明の実施の形態１に係るキャリアテープの構成について、図に基づいて説明する。
図１は、本発明の実施の形態１に係るキャリアテープの構成を示す平面図である。
図１に示されるように、キャリアテープ１は、長尺の絶縁テープ１００上に、複数のテープキャリアパッケージ２００が一定間隔で設けられて構成されている。
【００１１】
図１に示されるように、絶縁テープ１００の両端部には、複数のスプロケットホール１０１が絶縁テープ１００の延在方向に沿って一定間隔で形成されている。絶縁テープ１００は、ポリイミド等の可撓性材料により形成されている。
複数のスプロケットホール１０１は、例えば、キャリアテープ１からテープキャリアパッケージ２００を１個ずつプレス抜きする際に、キャリアテープ１００を間欠送りするために用いられる。
【００１２】
図１に示されるように、テープキャリアパッケージ２００の各々には、第一の集積回路素子２０１および第二の集積回路素子２０２が搭載されている。第一および第二の集積回路素子２０１、２０２は、例えばＴＡＢ手法（Tape Automated Bonding）により、テープキャリアパッケージ２００の各々に搭載される。なお、図１では、便宜上、集積回路素子は２つとしているが、３つ以上であってもよい。
【００１３】
また、図１に示されるように、テープキャリアパッケージ２００には、複数の入力端子２０３および複数の出力端子２０４がそれぞれ並列に一定間隔で配列されて形成されている。図１では、複数の入力端子２０３および複数の出力端子２０４は、絶縁テープ１００の延在方向に沿って一定間隔で配列されているが、絶縁テープ１００の延在方向と垂直方向に沿って配列されてもよい。
【００１４】
第一および第二の半導体素子２０１、２０２は、図１に示されるように直方体状に形成され、長辺に沿って、直方体の両側に、入力ピンおよび出力ピンが設けられている。
また、図１に示されるように、複数の入力端子２０３側に、当該第一および第二の半導体素子２０１、２０２の入力ピンを配置し、複数の出力端子２０４側に、当該第一および第二の半導体素子２０１、２０２の出力ピンを配置している。各入力ピンは、各入力端子２０３に接続され、各出力ピンは、各出力端子２０４に接続されている。
【００１５】
また、図１に示されるように、テープキャリアパッケージ２００には、第一および第二の集積回路素子２０１、２０２および複数の入力端子２０３の間を電気的に接続する配線２０５と、集積回路素子２０１、２０２および複数の出力端子２０４の間を電気的に接続する配線２０６とが、形成されている。
【００１６】
複数の入力端子２０３、複数の出力端子２０４、配線２０５、２０６は、銅箔や金箔等の導電性部材を用いて、絶縁テープ１００上にパターニングして形成されている。
集積回路素子２０１、２０２、配線２０５、２０６は、絶縁膜（不図示）により被覆されている。入力端子２０２および出力端子２０３は絶縁膜（不図示）により被覆されず、当該入力端子２０２および出力端子２０３を形成する導電性部材が露出されている。
【００１７】
ここで、一般に、複数の出力端子２０４は、第一および第二の集積回路素子２０１、２０２内の比較的サイズの大きいＭＯＳトランジスタ（不図示）のドレインまたはソースに接続されている。また、このＭＯＳトランジスタのドレインまたはソースは、基板上のｎウェル上のｐ拡散領域に接続されている。このｐｎにおける接合容量により、トランジスタは静電に対する耐圧が高いため、一般的に出力端子に対しては、静電破壊対策が施されている。
また、一般に、複数の入力端子２０３に対しても、入力保護回路等が設けられているため、一般的に入力端子に対しても、静電破壊対策が施されている。
【００１８】
しかし、図１に示されるように、第一および第二の半導体素子２０１、２０２が互いに隣接する場合、一方の半導体素子（例えば２０１）が＋１０００Ｖに、他方の半導体素子（例えば２０２）が−１０００Ｖに帯電されるときがある。このような状態でテープキャリアパッケージ２００をプレス抜きした場合、隣接する半導体素子２０１、２０２の間を、金型のプレス刃が電気的に接続して放電経路が形成され、隣接する半導体素子２０１、２０２間に大きな電流が流れてしまう。
【００１９】
このときの放電は、複数の出力端子２０４や複数の入力端子２０３に施された一般的な静電破壊対策では、保護できない大放電であり、隣接する半導体素子２０１、２０２が静電破壊されてしまう。
なお、大電流用の保護素子を設けることも考えられるが、半導体素子の実装面積の増大を招き、現実的な対策ではない。
【００２０】
そこで、図１に示されるように、第一の集積回路素子２０１のいずれか一つの端子と、第一の集積回路２０１と隣接する第二の集積回路素子２０２のいずれか一つの端子との間のみを電気的に短絡する接続配線５００を設けた。図１に示されるように、特に、入力端子２０３側に接続配線５００を設けたのは、電源電圧やグランド電圧は入力端子２０３側にしか、印加されないためである。一方、出力端子２０４は一般に全てが信号端子であるため、接続配線５００を出力端子２０３側に設けるのは、入力端子２０３側に設けるのと比較して、好ましくない。
接続配線５００は、複数の入力端子２０３、複数の出力端子２０４、配線２０５、２０６を、銅箔や金箔等の導電性部材を用いて、絶縁テープ１００上にパターニングして形成する際に、同時に形成されている。
【００２１】
このようにキャリアテープ１を構成したことにより、第一および第二の集積回路素子２０１、２０２は接続配線５００により電気的に接続され、第一および第二の集積回路素子２０１、２０２の間の電位が常時、同電位となる。
従って、テープキャリアパッケージの製造工程の過程において、帯電された電荷の放電等により集積回路素子２０１、２０２が静電破壊するのを低減することができる。
【００２２】
また、複数の入力端子２０３および出力端子２０４の全てがそれぞれ短絡されていない。
従って、入力端子２０３や出力端子２０４にプローブピンを当てて信号の入出力検査を行う等の集積回路素子の性能試験を行うことができる。すなわち、入力端子２０３間を短絡しても、テスト信号の入力は可能である。
よって、本発明の実施の形態１に係るキャリアテープ１を用いることにより、テープキャリアパッケージの製造工程の過程において、帯電された電荷の放電等により集積回路素子２０１、２０２が静電破壊するのを低減するとともに、入力端子２０３や出力端子２０４にプローブピンを当てて信号の入出力検査を行う等の集積回路素子の性能試験を行うことができる。
【００２３】
また、好ましくは、第一の集積回路素子２０１のいずれか１つの端子と、第一の集積回路２０１と隣接する第二の集積回路素子２０２のいずれか１つの端子は、それぞれ電源端子または接地電位に接続されたグランド端子とする。
この場合、より安定的に、第一および第二の集積回路素子２０１、２０２の間の電位を常時、同電位にすることができる。
なお、集積回路素子２０１、２０２の性能試験の内容に応じて、接続配線５００で接続する第一および第二の集積回路素子２０１、２０２それぞれの端子を選択してもよい。
【００２４】
なお、３つ以上の集積回路素子がテープキャリアパッケージ２００の各々に搭載された場合、それぞれの集積回路素子のいずれか一つの端子が、隣接する集積回路素子のいずれか一つの端子との間のみで接続されるように、接続配線が形成してもよい。
図１に示されるように、接続配線５００は、絶縁テープ１００上であって、テープキャリアパッケージ２００の外形線４００の外側に設けられている。
また、図１に示されるように、テープキャリアパッケージ２００の各々は、切断線３００に沿って、キャリアテープ１から１個ずつプレス抜きされる。
【００２５】
図１に示されるように、切断線３００は、テープキャリアパッケージ２００の外形線４００に沿って設けられている。すなわち、切断線３００とテープキャリアパッケージ２００の外形線４００は、キャリアテープ１の平面図上において、重なり合うように配置されている。
テープキャリアパッケージ２００は、切断線３００に沿って、キャリアテープ１から切断後、コネクタ接続や熱圧着等により、液晶表示パネル等の他の電気部品に接続される。
【００２６】
次に、テープキャリアパッケージ２００をキャリアテープ１から切断する工程について、図に基づいて、説明する。
図２は、キャリアテープからテープキャリアパッケージを切断分離する場合のテープ経路を示す図である。
図２に示されるように、矢印方向に回転する巻き出し側リール６０１にスペーサテープ７００と重ねて巻かれているキャリアテープ１は、Ａ部（点線表示）においてスペーサテープ７００から離されてロール６０２Ａを経由して、打ち抜き部であるＢ部（点線表示）において金型６０３によりテープキャリアパッケージ２００を切断分離する。
【００２７】
一方、矢印方向に回転する巻き取り側リール６０４において、ロール６０２Ｂを経由して送られて来たテープキャリアパッケージ２００を切断分離した後のキャリアテープ１０００は、ロール６０２Ｃ、６０２Ｄを経由して送られてきたスペーサテープ７００と重ねて巻き取られる。
点線で示すＢ部の打ち抜き部は、プレス金型６０３とプレス用シリンダ（不図示）とを備えている。この打ち抜き部（Ｂ部）において、プレス用シリンダによりプレス金型６０３を上下させ、スプロケットにより間欠送りされ、位置決め機構により位置決めされたキャリアテープ１のテープキャリアパッケージ２００を、切断線３００に沿って切断する。
【００２８】
このとき、図１に示されるように、接続配線５００は絶縁テープ１００上であって、テープキャリアパッケージ２００の外形線４００の外側に設けられているので、テープキャリアパッケージ２００を切断分離した後は、テープキャリアパッケージ２００において、第一および第二の集積回路素子２０１、２０２の間の電気的な接続が切断された回路構成を得ることができる。
そして、切断分離して取り出されたテープキャリアパッケージ２００は、プレス金型６０３の下方に設けられたトレー（不図示）に収納される。
【００２９】
図３は、キャリアテープとスペーサテープとの関係を示す斜視図である。
図３に示されるように、エンボス加工により形成された凸部７０１を両側に配列したスペーサテープ７００は、キャリアテープ１上の集積回路素子２０１、２０２を保護するために、キャリアテープ１と重ねて巻かれている。
【００３０】
以上のように、本発明によれば、第一の集積回路素子２０１のいずれか一つの端子と、第二の集積回路素子２０２のいずれか一つの端子との間のみを電気的に短絡することにより、第一および第二の集積回路素子２０１、２０２の間を同電位に保つことができる。
従って、図２に示されたような巻き出し側リール６０１の巻き出し時にキャリアテープ１とスペーサテープ７００が剥離されるＡ部およびキャリアテープ１からテープキャリアパッケージ２００が切断分離されるＢ部において、発生する静電気の影響を受け難く集積回路素子２０１、２０２の破壊を防止することができる。
【００３１】
また、これに加えて更に、本発明によれば、第一の集積回路素子２０１のいずれか一つの端子と、第二の集積回路素子２０２のいずれか一つの端子との間のみを電気的に短絡しているため、複数の入力端子２０３または出力端子２０４の全てがそれぞれ同電位とならない。
従って、入力端子２０３および出力端子２０４にプローブピンを当てて信号の入出力検査を行う等の集積回路素子の性能試験を行うことができる。
【００３２】
よって、本発明の実施の形態１に係るキャリアテープ１を用いることにより、テープキャリアパッケージの製造工程の過程において、帯電された電荷の放電等により集積回路素子２０１、２０２が静電破壊するのを低減するとともに、入力端子２０３や出力端子２０４にプローブピンを当てて信号の入出力検査を行う等の集積回路素子の性能試験を行うことができる。
【００３３】
次に、本発明の実施の形態１に係るキャリアテープ１の入力端子２０３の接続関係を具体的に説明する。図４は、本発明の実施の形態１に係るキャリアテープの構成を示す平面図であって、特に入力端子の接続関係を説明するための図である。
図４に示されるように、本発明の実施の形態２に係るキャリアテープ１の入力端子２０３には、電源端子２０３ａ、２０３ｂやグランド端子２０３ｃ、２０３ｄや信号端子２０３ｅ、２０３ｆが含まれている。また、電源端子２０３ａ、グランド端子２０３ｃおよび信号端子２０３ｅは第一の集積回路素子２０１に接続されており、電源端子２０３ｂ、グランド端子２０３ｄおよび信号端子２０３ｆは第二の集積回路素子２０２に接続されている。
【００３４】
なお、一般的には、図４に示されるように、電源端子２０３ａ、２０３ｂやグランド端子２０３ｃ、２０３ｄに接続される配線幅は、信号端子２０３ｅ、２０３ｆに接続される配線幅よりも広くなるように形成されている。なぜなら、電源端子やグランド端子は、信号端子よりも大きな電流を流さなければならないからである。
【００３５】
ここで、接続配線５００により接続される入力端子は、同種の入力端子でなければならない。すなわち、第一および第二の集積回路素子２０１、２０２の入力端子間を接続配線５００により接続するには、電源端子２０３ａおよび電源端子２０３ｂの間を接続するか、グランド端子２０３ｃおよびグランド端子２０３ｄの間を接続するか、信号端子２０３ｅおよび信号端子２０３ｆの間を接続する必要がある。なお、図４では、電源端子２０３ａおよび電源端子２０３ｂの間が接続配線５００により接続されている例を示している。この理由について、図５を用いて説明する。
【００３６】
図５は、電源端子と信号端子のタイミングチャートの一例を示す図である。図５に示されるように、電源端子２０３ａ、２０３ｂは常時、一定レベルであるのに対し、信号端子２０３ｅ、２０３ｆは一定レベルではない。このため、例えば、電源端子２０３ａおよび信号端子２０３ｆの間を接続するなど、タイミングパターンの異なる入力端子間を接続しても、第一および第二の集積回路素子２０１、２０２を動作させることができず、信号の入出力検査も行えない。従って、上述の通り、第一および第二の集積回路素子２０１、２０２間の入力端子間を接続配線５００により接続するには、電源端子２０３ａおよび電源端子２０３ｂの間を接続するか、グランド端子２０３ｃおよびグランド端子２０３ｄの間を接続するか、信号端子２０３ｅおよび信号端子２０３ｆの間を接続する必要がある。
【００３７】
発明の実施の形態２．
本発明の実施の形態２に係るキャリアテープの構成について、図に基づいて説明する。
図６は、本発明の実施の形態２に係るキャリアテープの構成を示す平面図である。
本発明の実施の形態１に係るキャリアテープ１では、接続配線５００は、絶縁テープ１００上であって、テープキャリアパッケージ２００の外形線４００の外側に設けられているのに対し、図４に示されるように、本発明の実施の形態２に係るキャリアテープ１ａでは、接続配線５００ａは、絶縁テープ１００上であって、テープキャリアパッケージ２００の外形線４００の内側に設けられている点で、相違する。
【００３８】
本発明の実施の形態２に係るキャリアテープ１ａの切断工程では、図２に示される打ち抜き部（Ｂ部）において、プレス用シリンダによりプレス金型６０３を上下させ、スプロケットにより間欠送りされ、位置決め機構により位置決めされたキャリアテープ１のテープキャリアパッケージ２００を、切断線３００に沿って切断する。
このとき、図６に示されるように、接続配線５００は絶縁テープ１００上であって、テープキャリアパッケージ２００の外形線４００の内側に設けられている。このため、テープキャリアパッケージ２００を切断分離した後も、テープキャリアパッケージ２００において、第一および第二の集積回路素子２０１、２０２の間が電気的に接続された回路構成を得ることができる。
【００３９】
また、本発明の実施の形態２に係るキャリアテープ１ａを用いることにより、本発明の実施の形態１に係るキャリアテープ１を用いるのと同様の効果を得ることができる。すなわち、テープキャリアパッケージの製造工程の過程において、帯電された電荷の放電等により集積回路素子が静電破壊するのを低減するとともに、入力端子や出力端子にプローブピンを当てて信号の入出力検査を行う等の集積回路素子の性能試験を行うことができる。
【００４０】
次に、本発明の実施の形態２に係るキャリアテープ１ａの入力端子２０３の接続関係を具体的に説明する。図７は、本発明の実施の形態２に係るキャリアテープの構成を示す平面図であって、特に入力端子の接続関係を説明するための図である。
図７に示されるように、本発明の実施の形態２に係るキャリアテープ１ａの入力端子２０３には、電源端子２０３ａ、２０３ｂやグランド端子２０３ｃ、２０３ｄや信号端子２０３ｅ、２０３ｆが含まれている。また、電源端子２０３ａ、グランド端子２０３ｃおよび信号端子２０３ｅは第一の集積回路素子２０１に接続されており、電源端子２０３ｂ、グランド端子２０３ｄおよび信号端子２０３ｆは第二の集積回路素子２０２に接続されている。
【００４１】
なお、一般的には、図７に示されるように、電源端子２０３ａ、２０３ｂやグランド端子２０３ｃ、２０３ｄの端子幅は、信号端子２０３ｅ、２０３ｆの端子幅よりも広くなるように形成されている。
ここで、接続配線５００ａにより接続される入力端子は、同種の入力端子でなければならない。すなわち、第一および第二の集積回路素子２０１、２０２の入力端子間を接続配線５００ａにより接続するには、電源端子２０３ａおよび電源端子２０３ｂの間を接続するか、グランド端子２０３ｃおよびグランド端子２０３ｄの間を接続するか、信号端子２０３ｅおよび信号端子２０３ｆの間を接続する必要がある。この理由については、図５で説明した通りである。なお、図７では、電源端子２０３ａおよび電源端子２０３ｂの間が接続配線５００ａにより接続されている例を示している。
【００４２】
以上の説明は、本発明を実施の形態を説明するものであり、本発明が以上の実施の形態に限定されるものではない。また、当業者であれば、以上の実施の形態の各要素を、本発明の範囲において、容易に変更、追加、変換することが可能である。
上記実施態様では、第一の集積回路素子２０１のいずれか一つの端子と、第二の集積回路素子２０２のいずれか一つの端子との間のみを、接続配線５００、５００ａにより電気的に短絡すると説明したが、第一および第二の集積回路素子２０１、２０２の入力端子２０３の全てが接続されない限り、第一の集積回路素子２０１の複数端子と第二の集積回路素子２０２の複数端子との間を複数の接続配線によりそれぞれ接続してもよい。
【図面の簡単な説明】
【００４３】
【図１】本発明の実施の形態１に係るキャリアテープの構成を示す平面図である。
【図２】キャリアテープ からテープキャリアパッケージを切断分離する場合のテープ経路を示す図である。
【図３】キャリアテープとスペーサテープとの関係を示す斜視図である。
【図４】本発明の実施の形態１に係るキャリアテープの構成を示す平面図であって、特に入力端子の接続関係を説明するための図である。
【図５】電源端子と信号端子のタイミングチャートの一例を示す図である。
【図６】本発明の実施の形態２に係るキャリアテープの構成を示す平面図である。
【図７】本発明の実施の形態２に係るキャリアテープの構成を示す平面図であって、特に入力端子の接続関係を説明するための図である。
【符号の説明】
【００４４】
１、１ａ  キャリアテープ
１００  絶縁テープ
１０１  スプロケットホール
２００  テープキャリアパッケージ
２０１  第一の集積回路素子
２０２  第二の集積回路素子
２０３  入力端子
２０３ａ、２０３ｂ  電源端子
２０３ｃ、２０３ｄ  グランド端子
２０３ｅ、２０３ｆ  信号端子
２０４  出力端子
２０５、２０６  配線
３００  切断線
４００  外形線
５００、５００ａ  接続配線
６０１  巻き出し側リール
６０２Ａ、６０２Ｂ、６０２Ｃ、６０２Ｄ  ロール
６０３  金型
６０４  巻き取り側リール
７００  スペーサテープ
【図１】
2007005773.tif 000003
【図２】
2007005773.tif 000004
【図３】
2007005773.tif 000005
【図４】
2007005773.tif 000006
【図５】
2007005773.tif 000007
【図６】
2007005773.tif 000008
【図７】
2007005773.tif 000009