(57)【要約】【課題】  均質なプリント配線板を製造することができるプリント配線板用基板を提供する。【解決手段】  絶縁層１の両面に接着層２を介して保護フィルム３を積層する。保護フィルム３の表面粗度がＲｍａｘで０．５〜２．０μｍ又はＲｚで０．３〜１．５μｍである。多数枚のプリント配線板用基板Ａを積み重ねたときに、保護フィルム３、３同士が接触してドリル加工によりプリント配線板用基板Ａに作用する力でプリント配線板用基板Ａが位置ずれを起さないようにすることができ、所定の位置に貫通孔４を形成することができる。【選択図】  図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
絶縁層の両面に接着層を介して保護フィルムを積層し、保護フィルムの表面粗度がＲｍａｘで０．５〜２．０μｍ又はＲｚで０．３〜１．５μｍであることを特徴とするプリント配線板用基板。
【請求項２】
保護フィルムの厚みが接着層の厚みよりも大きくすることを特徴とする請求項１に記載のプリント配線板用基板。
【請求項３】
保護フィルムの厚みが絶縁層の厚みよりも小さくすることを特徴とする請求項１又は２に記載のプリント配線板用基板。
【請求項４】
保護フィルムの軟化温度が１００℃以上であることを特徴とする請求項１乃至３のいずれかに記載のプリント配線板用基板。
【請求項５】
保護フィルムが可視光線を２０％以上透過することを特徴とする請求項１乃至４のいずれかに記載のプリント配線板用基板。
【請求項６】
接着層が可視光線を２０％以上透過することを特徴とする請求項１乃至５のいずれかに記載のプリント配線板用基板。
【請求項７】
保護フィルムが可視光線以外の電磁波を吸収することを特徴とする請求項１乃至６のいずれかに記載のプリント配線板用基板。
【請求項８】
請求項１乃至７のいずれかに記載のプリント配線板用基板の絶縁層に形成された貫通孔と、貫通孔に充填された導電ペーストと、絶縁層の両面に形成されて導電ペーストにより導通した回路パターンとを備えて成ることを特徴とするプリント配線板。
【請求項９】
請求項８に記載のプリント配線板の表面に絶縁層を介して回路パターンを形成して成ることを特徴とする多層プリント配線板。
【請求項１０】
請求項１乃至７のいずれかに記載のプリント配線板用基板の保護フィルムと絶縁層とを貫通する貫通孔を形成した後、可視光線以外の電磁波を照射して貫通孔の開通性を検査することを特徴とするプリント配線板の検査方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、両表面に回路パターンを有する二層プリント配線板を製造するためのプリント配線板用基板、これを用いて製造されるプリント配線板及びその検査方法、並びに前記プリント配線板を用いて製造される多層プリント配線板に関するものである。特に、インターステイシャルバイアホール（Interstitial Via Hole 以下「ＩＶＨ」と記載する）を内蔵する二層プリント配線板であって、ビルドアップ多層プリント配線板の薄物のベース配線板に有効なプリント配線板用基板に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
近年、電子機器の高機能化と軽薄短小化の要求の結果、多層プリント配線板において、高密度化を目的とした新しい多層プリント配線板、所謂ビルトアップ多層プリント配線板が提案されている。図４にビルトアップ多層プリント配線板の製造に用いるプリント配線板の製造方法の一例を示す。この製造方法では、まず、図４（ａ）に示すように、両面銅張り積層板２２に厚み方向の貫通孔２３を形成する。次に、図４（ｂ）に示すように、貫通孔２３に導電ペースト２４を充填する。次に、貫通孔２３からはみ出した導電ペースト２４を研磨等で除去した後、図４（ｃ）に示すように、銅箔２５の表面にメッキを施して厚みを増す。次に、銅箔２５にサブトラクティブ法などで回路形成工程を行うことによって、図４（ｄ）に示すように、ランドなどの回路パターン２６を形成する。このようにして両表面に二層の回路パターン２６を有するプリント配線板を形成することができ、貫通孔２３及び導電ペースト２４をＩＶＨ３２として用いて、ビルドアップ方式で多層プリント配線板を製造することができる。
【０００３】
上記のような製造方法において、両面銅張り積層板２２に貫通孔２３を形成するにあたっては、ドリル加工が一般的に行われており（例えば、特許文献１参照）、また、ドリル加工の効率化のために、多数枚の両面銅張り積層板２２を積み重ねて、一回のドリル加工作業により積み重ねた多数枚の両面銅張り積層板２２の全部に貫通孔２３を形成するようにしている。
【特許文献１】特開２００４−２８１７３１号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかし、多数枚の両面銅張り積層板２２を積み重ねてドリル加工を行う場合、ドリル加工により両面銅張り積層板２２に作用する力で各両面銅張り積層板２２が所定の位置からずれることがあり、このため、最上の両面銅張り積層板２２を基準としてドリル加工を行うと、この最上の両面銅張り積層板２２に対して位置ずれをした他の両面銅張り積層板２２には所定の位置に貫通孔２３を形成することができず、この結果、各プリント配線板でＩＶＨ３２の位置が不均一なって、均質なプリント配線板を製造することができないという問題があった。
【０００５】
本発明は上記の点に鑑みてなされたものであり、均質なプリント配線板を製造することができるプリント配線板用基板を提供することを目的とするものである。
【０００６】
また、本発明は、導通信頼性の高いプリント配線板及び多層プリント配線板を提供することを目的とするものである。
【０００７】
さらに、本発明は、均質なプリント配線板を製造することができるプリント配線板の検査方法を提供することを目的とするものである。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明に係るプリント配線板用基板Ａは、絶縁層１の両面に接着層２を介して保護フィルム３を積層し、保護フィルム３の表面粗度がＲｍａｘで０．５〜２．０μｍ又はＲｚで０．３〜１．５μｍであることを特徴とするものである。
【０００９】
本発明にあっては、保護フィルム３の厚みが接着層２の厚みよりも大きいことが好ましい。
【００１０】
また、本発明にあっては、保護フィルム３の厚みが絶縁層１の厚みよりも小さいことが好ましい。
【００１１】
また、本発明にあっては、保護フィルム３の軟化温度が１００℃以上であることが好ましい。
【００１２】
また、本発明にあっては、保護フィルム３が可視光線を２０％以上透過することが好ましい。
【００１３】
また、本発明にあっては、接着層２が可視光線を２０％以上透過することが好ましい。
【００１４】
また、本発明にあっては、保護フィルム３が可視光線以外の電磁波を吸収することが好ましい。
【００１５】
本発明に係るプリント配線板Ｂは、上記のいずれかに記載のプリント配線板用基板Ａの絶縁層１に形成された貫通孔４と、貫通孔４に充填された導電ペースト５と、絶縁層１の両面に形成されて導電ペースト５により導通した回路パターン６とを備えて成ることを特徴とするものである。
【００１６】
本発明に係る多層プリント配線板Ｃは、上記のプリント配線板Ｂの表面に絶縁層７を介して回路パターン８を形成して成ることを特徴とするものである。
【００１７】
本発明に係るプリント配線板Ｂの検査方法は、上記のいずれかに記載のプリント配線板用基板Ａの保護フィルム３と絶縁層１とを貫通する貫通孔４を形成した後、可視光線以外の電磁波を照射して貫通孔４の開通性を検査することを特徴とするものである。
【発明の効果】
【００１８】
本発明では、保護フィルム３の表面粗度がＲｍａｘで０．５〜２．０μｍ又はＲｚで０．３〜１．５μｍであるため、多数枚のプリント配線板用基板Ａを積み重ねたときに、保護フィルム３、３同士が接触してドリル加工によりプリント配線板用基板Ａに作用する力でプリント配線板用基板Ａが位置ずれを起さないようにすることができ、所定の位置に貫通孔４を形成することができる。従って、ＩＶＨ３２を所定の位置に形成することができて均質なプリント配線板を製造することができるものである。
【００１９】
また、保護フィルム３の厚みを接着層２の厚みよりも大きくすることにより、ドリル加工の均一性を高くすることができるものである。つまり、接着層２は未硬化状態（生状態；Ａステージ）であるためドリル加工熱に対して溶解しやすくスミアを発生しやすい。そこで、保護フィルム３を接着層２よりも厚くしてある程度の厚さを有することにより、ドリルの直進性を確保し、ドリル加工の均一性を高くすることができるのである。
【００２０】
また、保護フィルム３の厚みを絶縁層１の厚みよりも小さくすることにより、ドリルと絶縁層１の摩擦よりもドリルと保護フィルム３との摩擦を小さくすることができ、ドリル加工の際に保護フィルム３で過度の放熱を伴わないようにすることができるものである。
【００２１】
また、保護フィルム３の軟化温度を１００℃以上にすることにより、ドリル加工時に発生する摩擦熱による保護フィルム３の変形を抑制することができ、貫通孔４の形状の安定性を図ることができるものである。
【００２２】
また、保護フィルム３や接着層２が可視光線を２０％以上透過することにより、プリント配線板用基板Ａの検査を目視や顕微鏡で容易に行うことができ、品質の高いプリント配線板用基板Ａを得ることができるものである。
【００２３】
また、保護フィルム３が可視光線以外の電磁波を吸収することにより、可視光以外の紫外線などによる貫通孔４の検査を行うにあたって、貫通孔４のコントラストを明確にすることができ、貫通孔４の検査を容易に行うことができるものである。
【００２４】
また、上記のプリント配線板用基板Ａの貫通孔４に導電ペースト５を充填してＩＶＨ３２を形成することにより、ＩＶＨ３２を所定の位置に形成することができ、従って、絶縁層１の両面に形成された回路パターン６を導電ペースト５により精度良く導通することができ、プリント配線板Ｂの導通信頼性を高くすることができるものである。
【００２５】
また、上記のプリント配線板Ｂの表面に絶縁層７を介して回路パターン８を形成することにより、ＩＶＨ３２を所定の位置に形成することができ、従って、絶縁層１の両面に形成された回路パターン６を導電ペースト５により精度良く導通することができ、プリント配線板Ｂの導通信頼性を高くすることができるものである。
【００２６】
また、上記のいずれかに記載のプリント配線板用基板Ｂの保護フィルム３と絶縁層１とを貫通する貫通孔４を形成した後、可視光線以外の電磁波を照射して貫通孔４の開通性を検査するので、貫通孔４のコントラストを明確にすることができ、貫通孔４の検査を容易に行うことができるものである。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２７】
以下、本発明を実施するための最良の形態を説明する。
【００２８】
図１に本発明のプリント配線板用基板Ａの一例を示す。このプリント配線板用基板Ａは絶縁層１の両面に接着層２を設けると共に各接着層２の表面に保護フィルム３を設けて形成されている。
【００２９】
絶縁層１は絶縁性硬質材料で形成されるものであって、例えば、樹脂と補強材の複合材料の硬化物で形成することができる。この場合、樹脂としてはエポキシ樹脂やメラミン樹脂などの熱硬化性樹脂を用いることができる。また、補強材としてはガラス織布、ガラス不織布、有機繊維織布、有機繊維不織布などを用いることができ、これにより、絶縁層１の寸法安定性を向上させることができる。特に、補強材は絶縁層１を貫通して回路パターン６と接するＩＶＨ３２を形成するための貫通孔４が穿孔容易な材料であることが好ましく、例えば、偏平、解繊されたガラス織布が寸法安定性などの点から好ましい。
【００３０】
接着層２は、保護フィルム３の除去後に絶縁層１と銅箔などの金属箔とを強固に接着（密着）するためのものであって、ビルドアップ方式の多層プリント配線板を製造する際の加熱処理工程などに耐え得るものであればよく、例えば、エポキシ樹脂プリプレグ（ＰＰ）やポリイミド樹脂プリプレグ、樹脂付き銅箔用の樹脂などの熱硬化性樹脂であることが好ましい。
【００３１】
保護フィルム３は、絶縁層１及び接着層２を熱や欠損などから保護するためのものであって、例えば、ポリエチレンテレフタレートなどの合成樹脂製のフィルムを用いることができる。
【００３２】
そして、絶縁層１の両面の全面に亘って接着層２を塗布するなどして設けると共に各接着層２の表面の全面に亘って保護フィルム３を載置するなどして設けることによって、本発明のプリント配線板用基板Ａが形成される。プリント配線板用基板Ａの大きさは特に限定されないが、絶縁層１の厚みは０．０３〜１．５ｍｍ、接着層２の厚みは０．０１〜０．０３５ｍｍ、保護フィルム３の厚みは０．０１５〜０．５０ｍｍにそれぞれ設定することができる。
【００３３】
上記のプリント配線板用基板Ａの製造では、絶縁層１と接着層２と保護フィルム３の積層工程において、絶縁層１と接着層２の境界及び接着層２と保護フィルム３の境界に異物やボイドなどの不連続部分が無いことが必要である。そこで、プリント配線板用基板Ａの検査が行われるが、その検査方法は目視あるいは顕微鏡などによる外観検査を行う。従って、本発明では保護フィルム３及び接着層２が可視光線を２０％以上透過することが好ましく、これにより、保護フィルム３及び接着層２を透して上記境界を視認することができてプリント配線板用基板Ａの検査を目視や顕微鏡で容易に行うことができ、品質の高いプリント配線板用基板Ａを得ることができる。尚、保護フィルム３及び接着層２の可視光線の透過率は高い方が好ましいので、透過率の上限は１００％である。
【００３４】
本発明のプリント配線板Ｂは、上記のプリント配線板用基板Ａの絶縁層１に形成された貫通孔４と、貫通孔４に充填された導電ペースト５と、絶縁層１の両面に形成されて導電ペースト５により導通した回路パターン６とを備えるものである。具体的には、以下のようにしてプリント配線板Ｂを形成することができる。
【００３５】
まず、プリント配線板用基板Ａにその表裏に開口する多数個の貫通孔４を形成する。ここで、貫通孔４を形成するにあたって、レーザ加工に比べて生産効率面から重ね加工が容易なドリル加工を行うのが好ましい。従って、図２（ａ）に示すように、多数枚のプリント配線板用基板Ａを積み重ねると共に積み重ねた多数枚のプリント配線板用基板Ａの最上にエントリーボードと称される板状体３０を配置し、この板状体３０及び積み重ねた全てのプリント配線板用基板Ａを貫通するように板状体３０の上側からドリル４５で穿孔する。ここで、ＩＶＨ３２用の貫通孔４の形成は、微小径（１００〜２５０μｍ）及び微細ピッチ（２５０〜５００μｍ）に対応することが必要であり、ドリルの切削性の制御等が重要である。そのため、保護フィルム３の表面はドリルの切削性を安定させるために、適正な範囲の粗度を有する必要がある。従って、本発明では、表面粗度（接着層２と反対側の表面の粗度）がＲｍａｘで０．５〜２．０μｍ又はＲｚで０．３〜１．５μｍである保護フィルム３を用いるものであり、この結果、多数枚のプリント配線板用基板Ａを積み重ねたときに、保護フィルム３、３同士が接触してドリル加工によりプリント配線板用基板Ａに作用する力でプリント配線板用基板Ａが位置ずれを起さないようにすることができ、ドリルによる切削性が向上して所定の位置に貫通孔４を形成することができる。従って、ＩＶＨ３２を所定の位置に形成することができ、均質なプリント配線板Ｂを製造することができる。尚、Ｒｍａｘ、ＲｚはＪＩＳ  Ｂ  ０６０１−１９８２で規定される「最大高さ」と「十点平均粗さ」を意味する。
【００３６】
また、ドリル加工時のプリント配線板用基板Ａの接着層２はプリプレグ相当の未硬化状態（Ｂステージ状態）であるため、ドリル加工時の熱（摩擦熱）により完全硬化状態への変化やドリルへのスミア付着などを抑制する必要がある。そこで、本発明では上記のように保護フィルム３の厚みを絶縁層１の厚みよりも小さくすることにより、ドリルと絶縁層１の摩擦よりもドリルと保護フィルム３との摩擦を小さくし、ドリル加工の際に保護フィルム３で過度の放熱を伴わないようにするものであり、この結果、ドリル加工時の熱による上記の完全硬化状態への変化やスミアの付着を防止することができるものである。また、保護フィルム３の厚みを接着層２の厚みよりも大きくすることにより、ドリル加工の均一性を高くすることができる。
【００３７】
さらに、本発明では、保護フィルム３として軟化温度を１００℃以上のものを用いることにより、ドリル加工時に発生する摩擦熱による保護フィルム３の変形を抑制するものであり、この結果、貫通孔４の形状の安定性を図ることができ、導通信頼性などの高いＩＶＨ３２を形成することができるものである。尚、保護フィルム３の軟化温度の上限は特に設定されないが、入手の容易さなどを考慮すると、例えば、ポリイミドの３００℃以下にするのが好ましい。また、本発明では保護フィルム３が複層構造であって、軟化温度が高い層を外側に配置しても良い。
【００３８】
本発明ではプリント配線板用基板Ａに貫通孔４を形成した後、貫通孔４の開通性（真円に近い開口面、壁面の円滑性、孔内のドリルカスなし）の検査を行うが、上記のようにプリント配線板用基板Ａでは各層の境界の検査を行うために、接着層２と保護フィルム３の可視光線の透過率を２０％以上にしていることがあり、この場合は貫通孔４とそれ以外の部分との境界認識が可視光線においては困難となる。そこで、本発明では貫通孔４の開通性の検査を行うにあたって、可視光線とは異なる波長の光線の電磁波による検査方法を行う必要があり、それを実現するために、例えば、可視光線以外の電磁波で紫外線（ＵＶ）などを照射することによって、貫通孔４のコントラストを明確にすることが考えられ、本発明では保護フィルム３として可視光線以外の電磁波である紫外線などを吸収するものを用いることによって、貫通孔４が明るく、その周囲が暗くなるようにコントラストチェックで貫通孔４の検査を行うようにすることができる。本発明では保護フィルム３として、紫外線吸収材を塗布したポリエチレンテレフタレート樹脂フィルムを選定することができ、具体的には、例えば、株式会社トチセンのＴ−ＵＶフィルムなどを用いることができる。
【００３９】
上記のようにプリント配線板用基板Ａに貫通孔４を形成した後、図２（ｂ）に示すように、貫通孔４に導電ペースト５を充填する。導電ペースト５としては、アクリル、エポキシ、ポリイミド、シリコーン等の樹脂に、ニッケル、銅、パラジウム、スズ、銀−パラジウム、銀−スズ、鉄−ニッケルなどの金属粉末を配合したものを用いることができる。次に、接着層２から保護フィルム３を剥離して除去する。次に、図２（ｃ）に示すように、保護フィルム３を剥離して露出させた接着層２の表面に銅箔等の金属箔３１を載置する。次に、真空プレスなどで加熱加圧処理を行って接着層２及び導電ペースト５を硬化させることによって、絶縁層１と金属箔３１とを接着層２で接着して一体化すると共に導電ペースト５と貫通孔４をＩＶＨ３２として形成することができる。ここで、加熱加圧処理の温度は１４０〜２００℃、圧力は０．５〜６．０ＭＰａにすることができる。次に、絶縁層１と接着した金属箔３１にサブトラクティブ法などの回路形成工程を行うことによって、ランドなどの回路パターン６を形成する。このようにして図２（ｄ）に示すように、両表面に二層の回路パターン６を有するプリント配線板Ｂを形成することができる。
【００４０】
そして、本発明のプリント配線板Ｂは上記のように貫通孔４が所定の位置に形成されたプリント配線板用基板Ａを用いているので、ＩＶＨ３２を所定の位置に形成することができ、絶縁層１の両面に形成された回路パターン６をＩＶＨ３２の導電ペースト５により精度良く導通することができて導通信頼性を高くすることができる。
【００４１】
本発明の多層プリント配線板Ｃは、上記のプリント配線板Ｂの表面に絶縁層７を介して回路パターン８を設けることによって形成することができる。具体的には、以下のようなビルドアップ方式により多層プリント配線板Ｃを形成することができる。
【００４２】
まず、図３（ａ）に示すように、プリント配線板Ｂの両表面に絶縁層７を形成する。この絶縁層７は熱硬化性樹脂や紫外線硬化型樹脂を塗布したりこれら樹脂のフィルムを載置したりして硬化させることにより形成することができる。次に、図３（ｂ）に示すように、レーザ加工などでビアホール３５を形成する。次に、図３（ｃ）に示すように、絶縁層７の表面及びビアホール３５の内面に無電解銅めっきや電解銅めっきを施すことにより導電層３６を形成する。次に、図３（ｄ）に示すように、導電層３６にエッチングなどの回路形成工程を施すことにより回路パターン８を形成する。このようにして四層の多層プリント配線板Ｃを形成することができる。そして、上記の絶縁層７の形成から回路パターン８の形成までの一連の工程を繰り返すことにより、四層よりも多い層数の多層プリント配線板Ｃを形成することができる。
【実施例】
【００４３】
以下本発明を実施例によって具体的に説明する。
【００４４】
（実施例１）
絶縁層１としてはＦＲ−４グレードのガラス織布基材エポキシ樹脂アンクラッド積層板（松下電工社製  品番Ｒ−１６２１）を用いた。この絶縁層１の厚みは０．０６ｍｍであった。次に、絶縁層１の両面に熱硬化性フィルム（松下電工社製  品番Ｒ−０９９６）を載置して接着層２を形成した。この接着層２の厚みは０．０２０ｍｍであり、可視光線の平均透過率は８５％であった。次に、接着層２の表面にポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルム（株式会社トチセン社製の品番Ｔ−ＵＶ）を載置して保護フィルム３を設けた。この保護フィルム３の厚みは０．０３８ｍｍであり、可視光線の平均透過率は９０％であり、軟化温度は１２０℃であった。また、保護フィルム３の表面粗度はＲｍａｘ＝０．５μｍ、Ｒｚ＝０．３μｍであった。上記の各層は真空ラミネータを用いて加熱圧締して積層してプリント配線板用基板Ａとした。このプリント配線板用基板Ａについて、保護フィルム３と接着層２との境界及び接着層２と絶縁層１との境界に、異物やボイドなどの不連続部分が存在するか否かを目視により検査したが、問題なかった。
【００４５】
次に、上記プリント配線板用基板Ａを５枚積み重ねた後、その上にさらに厚み０．１０ｍｍのアルミニウム板を板状体３０として配置し、その上からドリル加工によって直径０．２ｍｍの貫通孔４を形成した。貫通孔４を形成したプリント配線板用基板Ａについて、波長３８０ｎｍの紫外線を照射して貫通孔４の外観検査（開通性の検査）を行った。上記保護フィルム３は上記波長の電磁波の透過率が１０％であるので、貫通孔４とそれ以外の部分とのコントラストチェックを行うことができた。尚、コントラストチェックとは、貫通孔はＵＶが直接透過するため明るく、その他部分はＵＶ光が遮蔽されるため暗くなることの明るさの比較で、孔形状、孔内壁の平滑性、孔内部の異物チェックなどを行うものである。
【００４６】
次に、保護フィルム３の表面から貫通孔４に対して導電ペースト（タツタ・システムエレクトロニクス社製の品番ＡＥ１８７５）５をスクリーン印刷法により充填印刷した後、保護フィルム３を接着層２から剥離し、露出した接着層２の表面に厚み１８μｍの銅箔を金属箔３１として設けた。次に、真空プレスで温度１８０℃、圧力３ＭＰａ、時間１２０分で加熱加圧成形することにより、接着層２及び導電ペースト５を硬化させ、絶縁層１と金属箔３１とを接着層２で接着して一体化すると共に導電ペースト５と貫通孔４をＩＶＨ３２として形成することができる。次に、絶縁層１と接着した金属箔３１にエッチングを含む回路形成工程を行うことによって、直径０．４０ｍｍのランドなどの回路パターン６を形成する。このようにして両表面に二層の回路パターン６を有するプリント配線板Ｂを形成した。このプリント配線板Ｂには、各層の境界に異物や不連続部分がなく、また、内蔵したＩＶＨ３２の形状も安定していて、充填された導電ペースト５によって表層の回路パターン６、６間の導通性が確保されていると共に、ＩＶＨ３２とそのランドの位置合わせが良好なものであった。
【００４７】
（実施例２〜７及び比較例１）
表１に示した条件に変更した以外は、上記実施例１と同様にしてプリント配線板Ｂを作製した。この場合、実施例２〜７については実施例１と同様に、内蔵したＩＶＨ３２の形状も安定していて、充填された導電ペースト５によって表層の回路パターン６、６間の導通性が確保されていると共に、ＩＶＨ３２とそのランドの位置合わせが良好なものであったが、比較例１はＩＶＨ３２とそのランドの位置合わせが不良で導通性の確保が不充分であった。
【００４８】
【表１】
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【００４９】
尚、表１の「プリント基板判定」は、ＩＶＨの連結パターンを形成して、その導通抵抗値が１０ｍΩ／ビア以下であることを良好（○）とし、それ以外は×とした。これは、ＩＶＨ孔加工が不適の場合、ペーストがＩＶＨ内に適切に充填されず（形状が悪いとプレス時にＩＶＨに不均一な圧力が掛かり上下の銅箔との密着が不安定になったり、孔内部にゴミが残っていたりするとペーストが途切れた状態で充填されるなどによって）導通劣化を引き起こすことの有無を判定している。
【図面の簡単な説明】
【００５０】
【図１】本発明のプリント配線板用基板を示す断面図である。
【図２】（ａ）乃至（ｄ）は本発明のプリント配線板の製造方法を示す断面図である。
【図３】（ａ）乃至（ｄ）は本発明の多層プリント配線板の製造方法を示す断面図である。
【図４】（ａ）乃至（ｄ）は従来例を示す断面図である。
【符号の説明】
【００５１】
１  絶縁層
２  接着層
３  保護フィルム
４  貫通孔
５  導電ペースト
６  回路パターン
７  絶縁層
８  回路パターン
【図１】
2007005732.tif 000004
【図２】
2007005732.tif 000005
【図３】
2007005732.tif 000006
【図４】
2007005732.tif 000007