(57)【要約】 【課題】  導電部材を介して電気的に接続されるフレキシブルプリント基板の導電層の接続部分が、それぞれのフレキシブルプリント基板上にその位置および大きさが略等しく形成され、フレキシブルプリント基板同士の接続強度を高めるとともに、接続部分付近での導電層の折損を防止できるフレキシブルプリント基板の製造方法を提供する。【解決手段】  第１フレキシブルプリント基板（ＦＰＣ）１２の導電層１３のパターンと、第２ＦＰＣ１４の導電層１５のパターンとを、一の基層１１上に形成し、その後導電層１３，１５のパターンが形成された基層１１を、たとえば分割線１６において、第１ＦＰＣ１２と第２ＦＰＣ１４とに分割することにより、各ＦＰＣの導電層の接続部分の幅およびピッチを略等しく形成することができ、はんだ付けなどによるＦＰＣの接続が容易になるとともに、接続強度を高めることができる。【選択図】      図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基層の上に少なくとも導電層が積層して形成される一つのフレキシブルプリント基板に備わる導電層と、基層の上に少なくとも導電層が積層して形成される他のフレキシブルプリント基板に備わる導電層とが導電部材を介して電気的に接続されるフレキシブルプリント基板の製造方法において、
一の基層上に導電層のパターンを形成するパターン形成工程と、
導電層のパターンが形成された基層を一つのフレキシブルプリント基板と他のフレキシブルプリント基板とに分割する分割工程とを含むことを特徴とするフレキシブルプリント基板の製造方法。
【請求項２】
分割工程では、
導電層のパターンに交差するように基層を分割することを特徴とする請求項１記載のフレキシブルプリント基板の製造方法。
【請求項３】
パターン形成工程では、
導電層のパターンに不連続部を形成し、
分割工程では、
形成される不連続部で基層を分割することを特徴とする請求項１記載のフレキシブルプリント基板の製造方法。
【請求項４】
光を出射する光源および光源から出射される光を光記録媒体または光磁気記録媒体に対して集光する光学部材を備える光ピックアップ部と、光ピックアップ部に接続される複数のフレキシブルプリント基板とを含む光ピックアップ装置を製造する製造方法であって、
前記フレキシブルプリント基板が、前記請求項１〜３のいずれか１つに記載のフレキシブルプリント基板の製造方法によって製造されるフレキシブルプリント基板であり、
フレキシブルプリント基板を光ピックアップ部に装着する装着工程と、
分割工程で分割されたフレキシブルプリント基板同士を、分割された導電層の部分で導電部材を介して電気的に接続する接続工程とを含むことを特徴とする光ピックアップ装置の製造方法。
【請求項５】
複数のフレキシブルプリント基板は、
光源から出射された光を光記録媒体または光磁気記録媒体に集光する対物レンズを移動可能に保持するアクチュエータに装着されるアクチュエータフレキシブルプリント基板と、
光源および光学部材を支持するシャーシに装着されるメインフレキシブルプリント基板とを含むことを特徴とする請求項４記載の光ピックアップ装置の製造方法。
【請求項６】
分割されたフレキシブル基板同士を電気的に接続する接続工程を行う前に、
フレキシブルプリント基板の電気的特性を検査する検査工程が行われることを特徴とする請求項４または５記載の光ピックアップ装置の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、フレキシブルプリント基板の製造方法および光ピックアップ装置の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
光ピックアップ装置には、光を出射する光源と、光源から出射された光を光記録媒体または光磁気記録媒体に対して集光する光学部材とを備える光ピックアップ部が含まれる。また光ピックアップ部には、光記録媒体または光磁気記録媒体（以後、光ディスクと総称することがある）の情報記録面によって反射された反射光を受光し、再生信号や動作制御信号を得るための受光素子が備えられる。このような光ピックアップ部は、光ディスクに形成されるトラックに追随する動作であるトラッキングが可能なように、光ピックアップ装置に設けられる駆動部によって光ディスクの信号トラックを横切る方向（トラッキング方向）に移動可能に構成される。
【０００３】
光ピックアップ装置では、光ピックアップ部の光源に電力を供給し、また受光素子によって検出した信号を伝送するための配線が必要とされる。しかしながら、前述のように光ピックアップ部が移動可能に構成されるので、固定配線では光ピックアップ部の移動に伴って負荷される応力によって損壊する恐れがあることから、配線は光ピックアップ部の移動に追随できるように構成される必要がある。また、光ピックアップ装置の小型化に伴って、配線に許容される空間が狭小化していることもあり、光ピックアップ部に電力供給する配線には、可撓性を有する素材からなる基層上に導電層のパターンをプリントしたフレキシブルプリント基板（略称ＦＰＣ；Flexible Printed Circuits）が多用されている。なお、導電層のパターンとは、基層上に導電性物質により線状または帯状に形成される導通路のことである。
【０００４】
ＦＰＣは、基層（ベースフィルム）上に少なくとも導電層（多くは銅箔で形成される）が積層して形成される構造であり、可撓性を有する。また、ＦＰＣの多くは、導電層上に該導電層を保護するための保護層（カバーレイフィルム）を備える。このようなＦＰＣでは、ＦＰＣの導電部材に接触させる箇所においては保護層が被覆されず、導電層が露出された部分において、導電層の該露出箇所と外部回路などの被接続部とをはんだ付けすることなどによって、外部回路などの被接続部との導通が実現されている。
【０００５】
光ピックアップ装置では、光源および光学部材を支持するシャーシにＦＰＣが装着される。このようなＦＰＣを、以後メインＦＰＣと呼ぶことがある。光ピックアップ装置では、光ピックアップ部が移動され、メインＦＰＣが撓んだり伸びたりして変形されると、はんだ付けなどにより接続されたメインＦＰＣ端部の接続部分に力が印加される。また、メインＦＰＣは、絡まったり駆動装置に巻込まれたりして光ピックアップ部の移動の妨げにならないように過剰な長さの余裕を持たせることができないので、長さを変化させることにより接続部分に印加される力を小さくすることができない。さらに、メインＦＰＣの保護層の終端形状が直線状であると、その終端形状に沿ってメインＦＰＣの導電層が折れ曲がり易い。
【０００６】
このため、メインＦＰＣは、光ピックアップ部の移動に伴って端部の保護層が被覆される部分と被覆されない部分との境目に力が印加されて機械疲労が蓄積され、前記境目部分において導電層が割れてしまうという問題がある。なお、このような問題は、組立て作業中にＦＰＣが変形することなどによっても発生し、光ピックアップ装置に用いられるメインＦＰＣに限らず、すべてのＦＰＣにも起こり得る。
【０００７】
そこで、このようなＦＰＣの変形により生じる導電層の折損を防止するＦＰＣが提案されている（たとえば、特許文献１〜３参照）。特許文献１に開示されるＦＰＣは、保護層の終端形状が非直線状に形成され、前記境目部分に印加される力を分散させて導電層の割れの発生を防止することができる。特許文献２に開示されるＦＰＣは、基層および保護層の端面を、パターンの延びる方向である長手方向に互いにずらし、かつ基層が保護層よりも突出するように形成され、保護層上に露呈する導電層上に跨ってはんだ付けが行われる。このため、導電層の折損を引起こす外力を、導電層と基層との境目部分と、導電層と保護層との境目部分とに分散させることができるので、導電層の一部分に付与される力を小さくすることができる。特許文献３に開示されるＦＰＣは、導電層のパターンに略平行なスリットが形成され、該スリットによってＦＰＣが小さな幅を有する各部に分断される。このため、分断される各部が、ＦＰＣが変形するときにそれぞれ独立して撓み、前記境目部分での負荷を小さくすることができるので、導電層の割れが防止される。
【０００８】
以上のように、特許文献１〜３に開示されるＦＰＣによれば、導電層に付与される力を低減することができるので、ＦＰＣが変形するときに、保護層が被覆される部分と被覆されない部分との境目部分において導電層が割れてしまうという問題を解決することができる。
【０００９】
ところで、光ピックアップ部には、光源から出射された光を光ディスクに集光する対物レンズを移動可能に保持するアクチュエータにもＦＰＣが装着される。このようなアクチュエータに装着されるＦＰＣ（以後、アクチュエータＦＰＣとも呼ぶ）は、メインＦＰＣとは別に製造され、アクチュエータに装着されてその電気的特性が仕様範囲であるか否かが検査された後、導電層の接続するべき部分においてメインＦＰＣと接続される。このようなアクチュエータＦＰＣとメインＦＰＣとの接続部分では特に、導電層の折損が発生しやすいという問題がある。以下その理由を説明する。
【００１０】
図８は、従来のアクチュエータＦＰＣ１とメインＦＰＣ２とが電気的に接続される際の接続部分の拡大図である。図８に示されるアクチュエータＦＰＣ１およびメインＦＰＣ２は、アクチュエータＦＰＣ１の導電層３の接続部分に形成される接続端子または導電層３上の保護層が被覆されず、導電層３が露出される部分であるランド３ａと、メインＦＰＣ２の導電層４の接続部分に形成されるランド４ａとの位置が、ランド３ａ，４ａが延びる方向に対して垂直な方向にずれており、はんだ付けによる接続が困難である。
【００１１】
図９は、もう一つの従来のアクチュエータＦＰＣ５とメインＦＰＣ６とが電気的に接続される際の接続部分の拡大図である。図９に示されるアクチュエータＦＰＣ５およびメインＦＰＣ６は、アクチュエータＦＰＣ５の導電層７の接続部分に形成されるランド７ａと、メインＦＰＣ６の導電層８の接続部分に形成されるランド８ａとの長さが、ＦＰＣの長手方向に直交する方向である幅方向において異なり、１組のランドを整合させると、他の組合せのランド同士が幅方向にずれるので、図９の紙面に向って左側では接続が可能であるけれども、右側でははんだ付けによる接続が困難である。
【００１２】
このように、アクチュエータＦＰＣとメインＦＰＣとをそれぞれ個別に製造すると、それぞれの部品公差によりアクチュエータＦＰＣの接続部分に形成されるランドとメインＦＰＣの接続部分に形成されるランドの位置および大きさが異なることがある。アクチュエータＦＰＣの接続部分に形成されるランドとメインＦＰＣの接続部分に形成されるランドの位置および大きさが異なると、はんだ付けなどの方法によるランド同士の接続が困難となる。ランドの位置および大きさが異なると、接続部分におけるＦＰＣ幅方向の導電部材の長さを小さくせざるを得ず、幅方向の長さを小さくすると、ＦＰＣ同士の接続強度が低下してしまう。
【００１３】
アクチュエータＦＰＣとメインＦＰＣとの接続部分において、その接続強度が低下し、これにメインＦＰＣの変形により力が印加されると、導電層の折損が一層発生しやすいという問題がある。したがって、特許文献１〜３に開示されるＦＰＣをメインＦＰＣおよび／またはアクチュエータＦＰＣに適用することにより、導電層の折損の防止が期待されるけれども、このようなＦＰＣを用いても、ランドおよび導電部材の形成状態によっては、接続部分における導電層の折損、導電部材のＦＰＣからの剥離などを完全には防止することができないという問題がある。
【００１４】
ＦＰＣ同士の接続強度を高めるために、接続部分におけるＦＰＣ幅方向の導電部材の長さをランドの幅よりも大幅に大きくすると、接続すべきランドだけでなく、該ランドに隣合うランドにまで導電部材が接触し、所望の電気特性が得られない恐れがある。したがって、接続部分におけるＦＰＣ幅方向の導電部材の長さをランドの幅よりも大幅に大きくすることなく、ＦＰＣ同士の高い接続強度を得ることによって接続部分の導電層の折損、導電部材のＦＰＣからの剥離などを防止するためには、ＦＰＣの導電層の接続部分における接続端子であるランドの位置および大きさが等しく形成されることが強く求められる。
【００１５】
【特許文献１】実開平６−３８０１０号公報
【特許文献２】実開平６−６０１７０号公報
【特許文献３】特開２００３−１４１７５５号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１６】
本発明の目的は、導電部材を介して電気的に接続されるフレキシブルプリント基板の導電層の接続部分が、それぞれのフレキシブルプリント基板上にその位置および大きさが略等しく形成され、フレキシブルプリント基板同士の接続強度を高めるとともに、接続部分付近での導電層の折損を防止できるフレキシブルプリント基板の製造方法およびそれを用いる光ピックアップ装置の製造方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【００１７】
本発明は、基層の上に少なくとも導電層が積層して形成される一つのフレキシブルプリント基板に備わる導電層と、基層の上に少なくとも導電層が積層して形成される他のフレキシブルプリント基板に備わる導電層とが導電部材を介して電気的に接続されるフレキシブルプリント基板の製造方法において、
一の基層上に導電層のパターンを形成するパターン形成工程と、
導電層のパターンが形成された基層を一つのフレキシブルプリント基板と他のフレキシブルプリント基板とに分割する分割工程とを含むことを特徴とするフレキシブルプリント基板の製造方法である。
【００１８】
また本発明は、分割工程では、
導電層のパターンに交差するように基層を分割することを特徴とする。
【００１９】
また本発明は、パターン形成工程では、
導電層のパターンに不連続部を形成し、
分割工程では、
形成される不連続部で基層を分割することを特徴とする。
【００２０】
また本発明は、光を出射する光源および光源から出射される光を光記録媒体または光磁気記録媒体に対して集光する光学部材を備える光ピックアップ部と、光ピックアップ部に接続される複数のフレキシブルプリント基板とを含む光ピックアップ装置を製造する製造方法であって、
前記フレキシブルプリント基板が、前記記載のフレキシブルプリント基板の製造方法によって製造されるフレキシブルプリント基板であり、
フレキシブルプリント基板を光ピックアップ部に装着する装着工程と、
分割工程で分割されたフレキシブルプリント基板同士を、分割された導電層の部分で導電部材を介して電気的に接続する接続工程とを含むことを特徴とする光ピックアップ装置の製造方法である。
【００２１】
また本発明は、複数のフレキシブルプリント基板は、
光源から出射された光を光記録媒体または光磁気記録媒体に集光する対物レンズを移動可能に保持するアクチュエータに装着されるアクチュエータフレキシブルプリント基板と、
光源および光学部材を支持するシャーシに装着されるメインフレキシブルプリント基板とを含むことを特徴とする。
【００２２】
また本発明は、分割されたフレキシブル基板同士を電気的に接続する接続工程を行う前に、
フレキシブルプリント基板の電気的特性を検査する検査工程が行われることを特徴とする。
【発明の効果】
【００２３】
本発明によれば、基層の上に少なくとも導電層が積層して形成される一つのフレキシブルプリント基板（以後、ＦＰＣとも呼ぶ）に備わる導電層と、基層の上に少なくとも導電層が積層して形成される他のＦＰＣに備わる導電層とが導電部材を介して電気的に接続されるＦＰＣは、一の基層上に導電層のパターンを形成するパターン形成工程と、導電層のパターンが形成された基層を一つのＦＰＣと他のＦＰＣとに分割する分割工程とを含む製造方法により製造される。前述のように、導電層のパターンとは、基層上に導電性物質により線状または帯状に形成される導通路である。パターン形成工程において、たとえば、一つのＦＰＣが他のＦＰＣと接続される部分の導電層と、他のＦＰＣが一つのＦＰＣと接続される部分の導電層とを連続して形成することによって、導電部材を介して電気的に接続されるＦＰＣの導電層の接続部分が、それぞれのＦＰＣ上にその位置および大きさが略等しく形成される。また、導電層のパターンが形成された基層が、一つのＦＰＣと他のＦＰＣとに分割される。このため、はんだ付けなどによるＦＰＣの接続が確実に行え、接続が容易であるとともに、接続強度を高めることができる。また、複数のＦＰＣのパターンを同一の基層上に形成すると、パターン形成およびＦＰＣの分割に要するコストを低減することができる。
【００２４】
また本発明によれば、分割工程では、導電層のパターンに交差するように基層を分割する。このことにより、パターン形成工程において連続的に形成された導電層を、複数のＦＰＣの導電層に分割することができ、位置および大きさが略等しい導電層の接続部分の形成を実現することができる。
【００２５】
また本発明によれば、パターン形成工程では、導電層のパターンに不連続部を形成し、分割工程では、形成される不連続部で基層を分割する。このような方法によって、複数のＦＰＣの導電層が必ずしも連続的に形成されなくても、各導電層の接続部分を近接して形成し、その位置および大きさを等しくすることができ、また形成される不連続部で基層が分割されるので、位置および大きさの略等しい導電層の接続部分を形成することができる。
【００２６】
また本発明によれば、光を出射する光源および光源から出射される光を光記録媒体または光磁気記録媒体に対して集光する光学部材を備える光ピックアップ部と、光ピックアップ部に接続される複数のＦＰＣとを含む光ピックアップ装置は、ＦＰＣが、前記いずれかの製造方法により製造されるＦＰＣであり、ＦＰＣを光ピックアップ部に装着する装着工程と、分割工程で分割されたＦＰＣ同士を、分割された導電層の部分で導電部材を介して電気的に接続する接続工程とを含む製造方法によって光ピックアップ装置が製造される。このようにして製造される光ピックアップ装置には、導電層の接続部分の位置および大きさが略等しく形成されるＦＰＣが用いられるので、接続工程におけるＦＰＣ同士の接続を容易に行うことができる。
【００２７】
また本発明によれば、複数のＦＰＣは、光源から出射された光を光記録媒体または光磁気記録媒体に集光する対物レンズを移動可能に保持するアクチュエータに装着されるアクチュエータＦＰＣと、光源および光学部材を支持するシャーシに装着されるメインＦＰＣとを含む。メインＦＰＣは、光ピックアップ装置の可動部であるシャーシに装着され、光ピックアップ部の移動により撓んだり伸びたりして変形するけれども、前記のようにメインＦＰＣとアクチュエータＦＰＣとの導電層の接続部分の位置および大きさが略等しく形成され、メインＦＰＣとアクチュエータＦＰＣとの接続強度が高められるので、メインＦＰＣの移動に伴う変形により生じる接続部分の導電層の折損を防止することができる。
【００２８】
また本発明によれば、分割されたＦＰＣ同士を電気的に接続する接続工程を行う前に、ＦＰＣの電気的特性を検査する検査工程が行われ、各ＦＰＣの電気的特性が仕様範囲であるか否かをＦＰＣ同士の接続前に検査するので、ＦＰＣ同士を接続した後に検査を行う場合よりも光ピックアップ装置としての製品歩留が向上する。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２９】
本発明は、基層の上に少なくとも導電層が積層して形成される一つのＦＰＣに備わる導電層と、基層の上に少なくとも導電層が積層して形成される他のＦＰＣに備わる導電層とが導電部材を介して電気的に接続されるＦＰＣの製造方法であって、一の基層上に導電層のパターンを形成するパターン形成工程と、導電層のパターンが形成された基層を一つのＦＰＣと他のＦＰＣとに分割する分割工程とを含むことを特徴とするＦＰＣの製造方法である。
【００３０】
図１は、本発明の実施の一態様であるＦＰＣの製造方法の概要を説明する図である。本実施態様のＦＰＣの製造方法に含まれるパターン形成工程では、一の基層１１上に第１ＦＰＣ１２の導電層１３のパターンと、第２ＦＰＣ１４の導電層１５のパターンとを連続的に形成する。
【００３１】
基層１１としては、たとえば、ポリエステル、ポリイミドなどからなるフィルムなどを用いることができる。導電層１３，１５は、たとえば、銅箔、銅めっきなどの導電性物質からなる。導電層１３，１５のパターンの形成は、公知の方法により行うことができる。
【００３２】
導電層１３，１５のパターンの形成は、たとえば、次のようにして行う。まず、導電層１３，１５を構成する銅箔の表面を研磨、アルカリ処理などにより表面処理（清浄化）し、銅箔表面に存在する異物、有機物などを除去する。このようにして表面処理を行った銅箔の表面に、基層１１を構成するポリエチレン、ポリイミドなどを溶媒に溶解または分散させた溶液を塗布する。次に、塗布した樹脂溶液を、乾燥および硬化させることによって、基層１１と銅箔との２層積層体を得る。
【００３３】
このようにして得た２層積層体の銅箔側表面にフォトレジスト液を塗布してプリベークした後、フォトマスクを被せて露光現像し、銅箔上にフォトレジストパターンを作製する。このフォトレジストパターンをマスクとしてエッチング液で銅箔をエッチングし、その後、フォトレジストパターンを剥離することにより、基層１１上に銅箔からなる導電層１３，１５のパターンを形成する。
【００３４】
パターン形成工程における導電層１３，１５のパターンの形成方法は、上記のようなものに限定されることなく、たとえばめっき法などを用いるものであってもよい。また、このように形成した導電層１３，１５のパターンを保護するために、パターン形成工程後に、ポリエチレン、ポリイミドなどの保護層が設けられることが好ましい。
【００３５】
本実施態様のパターン形成工程では、前述のように、一の基層１１上に第１ＦＰＣ１２の導電層１３のパターンと、第２ＦＰＣ１４の導電層１５のパターンとを連続的に形成する。すなわち、第１ＦＰＣ１２の導電層１３のパターンにおいて電気的接続に用いられる部分であるランド１３ａと、第２ＦＰＣ１４の導電層１５のパターンにおいて電気的接続に用いられる部分であるランド１５ａとを、連続して形成する。ここで、ランド１３ａ，１５ａとは、第１ＦＰＣ１２と第２ＦＰＣ１４とに分割した後、第１ＦＰＣ１２の導電層１３と、第２ＦＰＣ１４の導電層１５との電気的接続が行われる接続部分である。このようなランドには、接続端子が設けられてもよい。なお、導電層１３，１５上に保護層が設けられる場合、該保護層を、接続部分においてたとえばフォトエッチング法などにより除去し、導電層１３，１５の一部であるランド１３ａ，１５ａの部分を露出させて電気的接続が行えるようにする。
【００３６】
このようにして行われるパターン形成工程後、導電層１３，１５のパターンが形成された基層１１を第１ＦＰＣ１２と第２ＦＰＣ１４とに分割する分割工程が行われる。本実施態様の分割工程では、分割線１６で示すように、導電層１３，１５のパターンに交差するように基層１１を分割する。基層１１の分割は、たとえば、金型、レーザなどで基層１１を切断することによって行われる。
【００３７】
図２は、図１で示すＦＰＣの製造方法により製造された第１および第２ＦＰＣ１２，１４が電気的に接続される状態を示す斜視図である。第１および第２ＦＰＣ１２，１４は、導電部材１７により電気的に接続される。なお図２は、ランド１３ａ，１５ａの接続部分が、図２の紙面に向って左側２箇所では導電部材１７により電気的に接続され、右側２箇所では導電部材１７により電気的に接続される前である状態を示す。導電部材１７としては、たとえば、スズ−鉛はんだ、無鉛はんだ、導電性接着剤などを用いることができる。
【００３８】
本実施態様のＦＰＣの製造方法によれば、パターン形成工程において、第１ＦＰＣ１２が第２ＦＰＣ１４と接続される部分である導電層１３のランド１３ａと、第２ＦＰＣ１４が第１ＦＰＣ１２と接続される部分である導電層１５のランド１５ａとが連続して形成されるので、分割後に導電部材１７を介して電気的に接続される第１および第２ＦＰＣ１２，１４の導電層１３，１５の接続部分１３ａ，１５ａが、それぞれの第１および第２ＦＰＣ１２，１４の幅方向において、その幅およびピッチが等しく形成される。また、第１ＦＰＣ１２と第２ＦＰＣ１４とは、上記接続部分１３ａ，１５ａにおいて分割されるので、分割後の導電部材１７を介する第１および第２ＦＰＣ１２，１４の接続が確実に行え、ＦＰＣ同士の接続が容易になるとともに、ランド１３ａ，１５ａの幅方向にわたって形成される導電部材１７により接続強度を高めることができる。また、複数（本実施形態では２つ）のＦＰＣのパターンを同一の基層１１上に形成することができるので、パターン形成のためのコストを低減することができる。
【００３９】
なお、本実施態様のＦＰＣの製造方法は、上記のものに限定されることなく、種々の変更が可能である。ＦＰＣとしては、基層と導電層とが１層ずつ備えられるものに限定されることなく、たとえば、基層の表面と裏面との両面に導電層が形成されるものであってもよい。また、基層および導電層が複数ずつ備えられるものであってもよい。
【００４０】
また、一の基層上に形成されるＦＰＣの導電層のパターンは、２つのＦＰＣの導電層のパターンであることに限定されるものではなく、３つ以上のＦＰＣの導電層のパターンであってもよい。
【００４１】
図３は、本発明の実施の第２態様であるＦＰＣの製造方法の概要を説明する図である。本実施態様のＦＰＣの製造方法は、パターン形成工程において導電層２１，２２のパターンに不連続部２３を形成し、分割工程において形成される不連続部２３で基層１１を分割すること以外は実施の第１態様のＦＰＣの製造方法に類似し、対応する部分については同一の参照符号を付して説明を省略する。
【００４２】
パターン形成工程では、第１ＦＰＣ２４の導電層２１のパターンの接続部分であるランド２１ａと、該ランド２１ａに接続される第２ＦＰＣ２５の導電層２２のパターンの接続部分であるランド２２ａとを、導電層のパターンの延びる方向である長手方向において不連続部２３を介して対向するように、基層１１上にパターンを形成する。分割工程では、該不連続部２３を含む分割部２６において基層１１を第１ＦＰＣ２４および第２ＦＰＣ２５に分割する。
【００４３】
このような方法によっても、各導電層２１，２２の接続部分であるランド２１ａ，２２ａを近接して形成し、その位置および大きさを略等しくすることができ、また形成される不連続部で基層１１が分割されるので、幅方向について位置および大きさの略等しいランド２１ａ，２２ａを形成することができる。
【００４４】
また、不連続部２３で基層１１の分割を行う本実施態様では、不連続部２３を含む分割部２６の部分で分割がされるので、ランド２１ａ，２２ａの部分が切断されることなく、切断部分の配線が、たとえば金型の圧力で押し広げられて傷む恐れが低減され、ＦＰＣ同士を一層容易に接続することができる。
【００４５】
なお、本実施態様のＦＰＣの製造方法では、不連続部２３が形成されるものの、ランド２１ａ，２２ａが対向して形成されるので、前述のように、幅方向において略等しい幅およびピッチの接続部分２１ａ，２２ａを得ることができる。本実施態様のＦＰＣの製造方法は、パターン形成工程において不連続部２３が形成されるので、前述の実施の第１態様のＦＰＣの製造方法に比べて幅方向におけるランドの幅およびピッチが異なる恐れがあるけれども、ランドの位置公差が±０．３〜０．５ｍｍの範囲内であれば、はんだ付けなどの電気的接続の作業性を低下させることなく、高い接続強度を得ることができる。
【００４６】
なお、本実施態様においては、分割部２６が、不連続部２３をすべて含むように、かつランド２１ａ，２２ａを切断しないように設定されるけれども、これに限定されることなく、たとえば、長手方向において不連続部２３の一部のみが含まれるように分割部を設定してもよく、また、ランド２１ａ，２２ａを含むように分割部を設定してもよい。
【００４７】
以上のようにして、本発明の製造方法によって製造されるＦＰＣは、たとえば、光ピックアップ装置などに好ましく用いられる。
【００４８】
図４は本発明の製造方法によって製造されるＦＰＣを含む光ピックアップ装置３０の概略上面図であり、図５は図４に示す光ピックアップ装置３０の切断面線Ｖ−Ｖから見た断面図である。また、図６は、本発明の製造方法によって製造されるＦＰＣを含むもう一つの光ピックアップ装置３１を透視して見た上面図である。なお、図６に示すもう一つの光ピックアップ装置３１は、光を出射する光源である半導体レーザ素子３２の数および配置が異なること以外は図４および図５で示す光ピックアップ装置３０に類似するので、対応する部分には同一の参照符号を付して説明を省略し、ここでは図４および図５に示す光ピックアップ装置３０のみについて以下説明する。
【００４９】
光ピックアップ装置３０は、光を出射する光源である半導体レーザ素子３２および半導体レーザ素子３２から出射される光を不図示の光記録媒体または光磁気記録媒体（以後、光ディスクとも呼ぶ）に集光する対物レンズ３３、図４および図５においては不図示の合分岐プリズム３４などの光学部材を備える光ピックアップ部３５と、光ピックアップ部３５に接続されるアクチュエータＦＰＣ３６およびメインＦＰＣ３７とを含む。
【００５０】
光を出射する光源である半導体レーザ素子３２は、たとえば、ターンテーブル３８に載置される光ディスクがＤＶＤ（Digital Versatile Disk）であるときは波長６５０ｎｍの赤色レーザ光を出射し、光ディスクがブルーレイディスク（Ｂｌｕ−ｒａｙディスク：登録商標）であるときは波長４０５ｎｍの青色レーザ光を出射する。半導体レーザ素子３２は、後述するメインＦＰＣ３７を介して不図示の駆動電流を供給する外部回路と接続され、該外部回路からの電流量によって光の強度を変えることができる。
【００５１】
半導体レーザ素子３２は、光学部材とともにシャーシ３９に保持される。シャーシ３９には、半導体レーザ素子３２から出射される光を光ディスクに集光する対物レンズ３３、半導体レーザ素子３２から出射された光を対物レンズ３３に導くとともに光ディスクで反射された光を不図示の信号検出用の受光素子に導く合分岐プリズム３４などの光学部材、不図示の信号検出用の受光素子などが支持される。シャーシ３９は、不図示の駆動手段に接続され、光ディスクの信号トラックを横切る方向（トラッキング方向）に移動可能に構成される。
【００５２】
対物レンズ３３は、不図示のコイルを備えるレンズホルダ４０を介してシャーシ３９に支持される。レンズホルダ４０は、シャーシ３９に固定される支持部材４１に備えられるワイヤバネ４２によって、シャーシ３９に保持される。レンズホルダ４０の外周部には、不図示のコイルが巻回され、該コイルに対向するように磁石部材４３がシャーシ３９に固着されて設けられる。レンズホルダ４０に備えられるコイルに外部回路から電流を流すことにより、シャーシ３９に固定される磁石部材４３とコイルとの間に電磁気力が発生し、これによってレンズホルダ４０に支持される対物レンズ３３を光ディスクに対して移動可能に保持することができる。対物レンズ３３を移動可能に保持するためのユニットであるレンズホルダ４０、支持部材４１、ワイヤバネ４２、磁石部材４３はアクチュエータ４４を構成する。
【００５３】
このようなアクチュエータ４４は、対物レンズ３３がレンズホルダ４０に装着された後、シャーシ３９に取付けられる。ここで、アクチュエータ４４がシャーシ３９に取付けられる前に、対物レンズ３３の装着位置が適正であるか、外部回路からの電流に対するコイルの応答特性が仕様範囲内であるか否かを検査する必要がある。このとき、コイルに外部回路の端子を直接接続すると、コイルが変形する恐れがあり、コイルの形状は電流を流して発生する電磁気力に影響を与えるので、コイルが変形することは好ましくない。そこで、アクチュエータ４４にアクチュエータＦＰＣ３６を装着し、該アクチュエータＦＰＣ３６を介して前記特性を検査する。このことにより、コイルを変形させることなくアクチュエータ４４をシャーシ３９に取付ける前に検査することができ、光ピックアップ装置３０としての製品歩留を向上させることができる。なお、図４において、アクチュエータＦＰＣ３６は支持部材４１の光ディスクを臨む側を通ってコイルに接続されるけれども、図面の煩雑化を避けるために後述のメインＦＰＣ３７との接続部分付近以外の部分の図示を省略する。
【００５４】
検査が行われたアクチュエータ４４が取付けられるシャーシ３９には、半導体レーザ素子３２への電力供給、信号検出用受光素子によって検出される信号の伝送などのためのメインＦＰＣ３７が装着される。メインＦＰＣ３７は、前述のアクチュエータＦＰＣ３６および不図示の外部回路と接続される。
【００５５】
図７は、本発明のＦＰＣの製造方法により製造され、シャーシ３９に装着されるメインＦＰＣ３７の展開図である。メインＦＰＣ３７は、前述の本発明の製造方法によりアクチュエータＦＰＣ３６とともに一の基層上に導電層のパターンが形成され、分割されて作製され、基層の表裏に導電層が形成される。ただし、光ピックアップ装置３０がトラッキング方向に移動するとき、メインＦＰＣ３７の可撓性を有して変形する部分である屈曲部４５は、片面の銅箔がエッチング液で除去されるなどの方法によってその導電層が片面のみの構造である。これによって屈曲部４５の屈曲性が確保される。メインＦＰＣ３７の長手方向の一端部には、コネクタ端子部４６が設けられる。コネクタ端子部４６は、光ピックアップ装置３０の外部において、外部回路と電気的にかつ機械的に接続される。
【００５６】
メインＦＰＣ３７の長手方向他端部４７には、アクチュエータＦＰＣ３６の導電層の接続部分であるランド３６ａに対して導電部材４８を介して接続すべきランド３７ａが形成される。すなわち、アクチュエータＦＰＣ３６およびメインＦＰＣ３７の導電層のパターンは、このメインＦＰＣ３７のランド３７ａとアクチュエータＦＰＣ３６のランド３６ａとが連続して、または不連続部が形成されて、一の基層上に形成される。
【００５７】
光ピックアップ装置３０は、このようなアクチュエータＦＰＣ３６とメインＦＰＣ３７とをそれぞれ装着する装着工程を行った後、メインＦＰＣ３７のランド３７ａとアクチュエータＦＰＣ３６のランド３６ａとを導電部材４８を介して接続する接続工程を行う。光ピックアップ装置３０は、アクチュエータＦＰＣ３６およびメインＦＰＣ３７が前述の本発明のＦＰＣの製造方法によって製造されるので、アクチュエータＦＰＣ３６のランド３６ａとメインＦＰＣ３７のランド３７ａとの位置および大きさが略等しく形成され、接続工程におけるＦＰＣ同士の接続を容易に行うことができる。
【００５８】
また一般的に、アクチュエータＦＰＣ３６は、サイズがメインＦＰＣ３７の枝分かれする部分程度の大きさと小さく、単純な形状のものが多く、メインＦＰＣ３７は、サイズが大きく複雑な形状のものが多い。このようなアクチュエータＦＰＣ３６とメインＦＰＣ３７とのパターンを同一の基層上に形成し、たとえば同一の金型によってアクチュエータＦＰＣ３６とメインＦＰＣ３７とに分割すると、金型作製に要するコスト、アートワーク費用など、パターン形成およびＦＰＣの分割に要するコストを低減することができる。
【００５９】
なお、アクチュエータＦＰＣ３６およびメインＦＰＣ３７を電気的に接続する接続工程を行う前に、導通検査などのＦＰＣの電気的特性を検査する検査工程が行われることが好ましい。このことにより、ＦＰＣ同士を接続した後に検査を行う場合よりも光ピックアップ装置としての製品歩留を向上させることができる。
【００６０】
また、上記光ピックアップ装置３０，３１は、本発明のＦＰＣの製造方法により製造されるＦＰＣをアクチュエータＦＰＣおよびメインＦＰＣに用いるものであるけれども、本発明のＦＰＣの製造方法により製造されるＦＰＣは、アクチュエータＦＰＣおよびメインＦＰＣのみに用いられることに限定されない。
【００６１】
たとえば、近年では光ディスクとしてＢｌｕ−ｒａｙディスク、ＨＤ−ＤＶＤ（High
Definition Digital Versatile Disk）などの青色レーザを光源とするものが用いられる。このような光ディスクに光を照射して情報を記録および／または再生する光ピックアップ装置には、対物レンズとして高い開口数のものが用いられ、対物レンズの球面収差の特性についての要求が厳しくなるので、たとえば、電気的に球面収差を補正する素子が備えられる。このような光ピックアップ装置には、球面収差補正素子にも球面収差補正素子用ＦＰＣを装着する必要がある。
【００６２】
ここで、球面収差補正素子用ＦＰＣを本発明のＦＰＣの製造方法によって製造すると、すなわち、メインＦＰＣと同じ基層上に、またはメインＦＰＣおよびアクチュエータＦＰＣと同じ基層上にパターンを形成し、分割して製造すると、球面収差補正素子用ＦＰＣの接続部分とメインＦＰＣの接続部分の位置および大きさを略等しく形成することができ、ＦＰＣ同士の接続が一層容易となる。
【図面の簡単な説明】
【００６３】
【図１】本発明の実施の一態様であるＦＰＣの製造方法の概要を説明する図である。
【図２】図１で示すＦＰＣの製造方法により製造された２つの第１および第２ＦＰＣ１２，１４が電気的に接続される状態を示す斜視図である。
【図３】本発明の実施の第２態様であるＦＰＣの製造方法の概要を説明する図である。
【図４】本発明の製造方法によって製造されるＦＰＣを含む光ピックアップ装置３０の概略上面図である。
【図５】図４に示す光ピックアップ装置３０の切断面線Ｖ−Ｖから見た断面図である。
【図６】本発明の製造方法によって製造されるＦＰＣを含むもう一つの光ピックアップ装置３１を透視して見た上面図である。
【図７】本発明のＦＰＣの製造方法により製造され、シャーシ３９に装着されるメインＦＰＣ３７の展開図である。
【図８】従来のアクチュエータＦＰＣ１とメインＦＰＣ２とが電気的に接続される際の接続部分の拡大図である。
【図９】もう一つの従来のアクチュエータＦＰＣ５とメインＦＰＣ６とが電気的に接続される際の接続部分の拡大図である。
【符号の説明】
【００６４】
１１  基層
１２，２４  第１ＦＰＣ
１３，１５，２１，２２  導電層
１３ａ，１５ａ，２１ａ，２２ａ  ランド
１４，２５  第２ＦＰＣ
１６  分割線
１７，４８  導電部材
２３  不連続部
２６  分割部
３０，３１  光ピックアップ装置
３２  半導体レーザ素子
３３  対物レンズ
３４  合分岐プリズム
３５  光ピックアップ部
３６  アクチュエータＦＰＣ
３７  メインＦＰＣ
３８  ターンテーブル
３９  シャーシ
４０  レンズホルダ
４１  支持部材
４２  ワイヤバネ
４３  磁石部材
４４  アクチュエータ
４５  屈曲部
４６  コネクタ端子部
４７  長手方向他端部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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