(57)【要約】【課題】複数層の電極ラインが形成された交流型放電ディスプレイパネルを提供する。【解決手段】誘電層の内部に電極ラインが形成された交流型放電ディスプレイパネルにおいて、電極ラインそれぞれが複数層を備え、電極ラインそれぞれの複数層のうち中間層が最も小さな固有抵抗を有し、中間層から遠くなる層であるほどさらに大きい固有抵抗を有する交流型放電ディスプレイパネルである。【選択図】図１
2007005287.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
誘電層の内部に複数の電極ラインが形成された交流型放電ディスプレイパネルにおいて、
前記複数の電極ラインは、複数層をそれぞれ備え、
前記複数の電極ラインのそれぞれの前記複数層のうち中間層は、最も小さな固有抵抗を有し、前記中間層から遠くなる層であるほど、さらに大きい固有抵抗を有する交流型放電ディスプレイパネル。
【請求項２】
前記中間層の厚さは、前記中間層を除外した残りの層の総厚さよりも厚いことを特徴とする請求項１に記載の交流型放電ディスプレイパネル。
【請求項３】
前記中間層は、前記第１固有抵抗を有する導電体で形成され、
前記中間層を除外した残りの全ての層は、前記導電体の酸化物で形成されたことを特徴とする請求項１に記載の交流型放電ディスプレイパネル。
【請求項４】
前記中間層は、前記第１固有抵抗を有する金属で形成され、
前記中間層を除外した残りの全ての層は、前記金属の酸化物で形成されたことを特徴とする請求項３に記載の交流型放電ディスプレイパネル。
【請求項５】
前記複数の電極ラインは、第１層ないし第５層をそれぞれ備え、
前記第１層ないし第５層のうち中間層である前記第３層は、第１固有抵抗を有し、
前記第３層に隣接する前記第２層及び第４層は、前記第１固有抵抗より大きい第２固有抵抗を有し、
最外郭層である前記第１層及び第５層は、前記第２固有抵抗より大きい第３固有抵抗を有することを特徴とする請求項１に記載の交流型放電ディスプレイパネル。
【請求項６】
前記第３層は、Ａｇで形成され、
前記第１層及び第５層は、Ａｇ２Ｏで形成されたことを特徴とする請求項５に記載の交流型放電ディスプレイパネル。
【請求項７】
前面ガラス基板と隣接した前面誘電層の内部にＸＹ電極ライン対が形成され、背面基板と隣接した背面誘電層の内部にアドレス電極ラインが形成された交流型放電ディスプレイパネルにおいて、
前記ＸＹ電極ライン対は、複数層を備え、
前記ＸＹ電極ライン対の前記複数層のうち中間層は、最も小さな固有抵抗を有し、前記中間層から遠くなる層であるほど、さらに大きい固有抵抗を有する交流型放電ディスプレイパネル。
【請求項８】
前記ＸＹ電極ライン対がＸ電極ラインとＹ電極ラインとを含み、前記Ｘ電極ラインとＹ電極ラインとが相互に平行に配列されたことを特徴とする請求項７に記載の交流型放電ディスプレイパネル。
【請求項９】
前記Ｘ電極ライン及びＹ電極ラインそれぞれは、複数層を備え、
前記複数層は、前記前面ガラス基板または前記前面誘電層に近くなるほど、さらに大きい固有抵抗を有することを特徴とする請求項８に記載の交流型放電ディスプレイパネル。
【請求項１０】
前記Ｘ電極ライン及びＹ電極ラインそれぞれは、複数の開口部を有することを特徴とする請求項９に記載の交流型放電ディスプレイパネル。
【請求項１１】
前記ＸＹ電極ライン対の間に、導電性ブラックストライプが前記ＸＹ電極ライン対と平行に形成され、
前記導電性ブラックストライプは、複数層を備え、
前記導電性ブラックストライプの複数層のうち中間層は、最も小さな固有抵抗を有し、前記中間層から遠くなる層であるほど、さらに大きい固有抵抗を有することを特徴とする請求項７に記載の交流型放電ディスプレイパネル。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、放電ディスプレイパネルに係り、さらに詳細には、誘電層の内部に電極ラインが形成された交流（Ａｌｔｅｒｎａｔｉｎｇ Ｃｕｒｒｅｎｔ：ＡＣ）型放電ディスプレイパネルに関する。
【背景技術】
【０００２】
通常的なＡＣ型放電ディスプレイパネル、例えば、特許文献１のプラズマディスプレイパネルでは、誘電層の内部に電極ラインが形成される。このような通常的なＡＣ型放電ディスプレイパネルの駆動方法は、特許文献２によく説明されている。
【０００３】
前記電極ラインそれぞれにおいて、透明電極ラインと不透明電極ラインとが結合されてもよく、不透明電極ラインのみが存在してもよい。透明電極ラインの代表的な例として、ＩＴＯ（Ｉｎｄｉｕｍ−Ｔｉｎ−Ｏｘｉｄｅ）電極ラインが挙げられる。固有抵抗及び結合力が透明電極ラインより低い不透明電極ラインは、通常的に金属電極ラインである。
【０００４】
前記のような通常的なＡＣ型放電ディスプレイパネルの製造過程において、プラズマディスプレイパネルの熱処理工程で不透明電極ラインの金属粒子が誘電層に拡散・移動される現象がおきる。
【０００５】
したがって、前記のような通常的なＡＣ型放電ディスプレイパネルによれば、次のような問題点がある。
第一に、誘電層の伝導度が向上して絶縁破壊現象が発生する恐れがある。
第二に、誘電層の伝導度が向上してＡＣ型放電ディスプレイパネルの性能が低下する恐れがある。
そして、第三に、放電ディスプレイパネルの変色及び光の散乱によって、光学的性能が低下する恐れがある。
【特許文献１】米国特許第６,９００,５９１号明細書
【特許文献２】米国特許第５,５４１,６１８号明細書
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
本発明は、前記問題点を解決するために創出されたものであって、誘電層の内部に電極ラインが形成されたＡＣ型放電ディスプレイパネルにおいて、前記電極ラインの伝導性粒子が前記ガラス基板と誘電層とに拡散・移動される現象を効率的に防止することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
前記目的を達成するための本発明は、誘電層の内部に電極ラインが形成されたＡＣ型放電ディスプレイパネルであって、前記電極ラインそれぞれは、複数層を備え、前記電極ラインそれぞれの前記複数層のうち中間層は、最も小さな固有抵抗を有し、前記中間層から遠くなる層であるほどさらに大きい固有抵抗を有する。
【０００８】
本発明の前記ＡＣ型放電ディスプレイパネルによれば、前記電極ラインそれぞれの前記複数層のうち、前記中間層から遠くなる層であるほどさらに大きい固有抵抗を有することによって、さらに大きい結合力を有する。これにより、小さな固有抵抗及び小さな結合力を有する層からの導電性粒子は、他の層を通じて前記誘電層に拡散・移動し難い。
【０００９】
一方、前記電極ラインそれぞれの前記複数層は、前記中間層に近くなるほどさらに小さな固有抵抗を有しうる。これにより、前記電極ラインの平均抵抗を小さくしうる。
【発明の効果】
【００１０】
本発明によるＡＣ型放電ディスプレイパネルによれば、電極ラインの伝導度を高く維持しつつも、電極ラインからの伝導性粒子が誘電層に拡散・移動される現象を防止しうる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１１】
以下、添付された図面を参照して本発明をさらに詳細に説明する。
図１は、本発明の一実施形態によるＡＣ型放電ディスプレイパネルとしての３電極面放電プラズマディスプレイパネルを示す図面である。図２は、図１のＡＣ型プラズマディスプレイパネルのＸまたはＹ電極ライン２１，２２の一部を拡大して示す図面である。図３は、図１のＡＣ型プラズマディスプレイパネルを前面ガラス基板２０の位置で見た場合の正面図である。
【００１２】
図１ないし図３を参照すれば、本発明によるＡＣ型プラズマディスプレイパネルの前面ガラス基板２０と背面ガラス基板１０との間には、それぞれのアドレス電極ライン１１、前面及び背面誘電層２３，１２、それぞれのＸＹ電極ライン対３０、蛍光膜１５、隔壁１３、導電性ブラックストライプ２９、及び保護膜２４が設けられている。
【００１３】
背面ガラス基板１０の前面には、背面誘電層１２が塗布され、アドレス電極ライン１１それぞれは、背面誘電層１２の内部に一定のパターンに形成される。背面誘電層１２の前面には、隔壁１３が形成される。この隔壁１３は、それぞれのディスプレイセルの放電空間１４を区画し、ディスプレイセル間の光学的干渉を防止する機能を行う。蛍光膜１５は、各ディスプレイセルに塗布される。
【００１４】
前面ガラス基板２０の背面には、前面誘電層２３が塗布され、ＸＹ電極ライン対３０は、前面誘電層２３の内部でアドレス電極ライン１１とそれぞれ交互に形成される。
ＸＹ電極ライン対３０において、Ｘ電極ライン２１及びＹ電極ライン２２は、それぞれ複数の開口部を有する。例えば、一Ｘ電極ライン２１は、３個の補助電極ライン及びこれらを短絡させる短絡部ＳＨを備える。一補助電極ラインの幅ＷＢが２０μｍないし１５０μｍの範囲である場合、短絡部ＳＨの幅ＷＳは、下記の数式１を満足させることが望ましい。
［数１］
０.２ＷＢ≦ＷＳ＜ＷＢ      （１）
【００１５】
ＸＹ電極ライン対３０の間には、導電性ブラックストライプ２９がＸＹ電極ライン対３０と平行に形成される。強い電界からパネルを保護するための保護膜２４、例えば、ＭｇＯ層は、前面誘電層２３の背面に塗布されて形成される。放電空間１４には、プラズマ形成用ガスが密封される。
【００１６】
ＸＹ電極ライン対３０において、Ｘ電極ライン２１及びＹ電極ライン２２は、それぞれ複数層Ｌ１ないしＬ５を備え、この複数層Ｌ１ないしＬ５のうち中間層である第３層Ｌ３が最も小さな第１固有抵抗を有し、中間層から遠くなる層であるほどさらに大きい固有抵抗を有する。すなわち、第３層Ｌ３に隣接する第２及び第４層Ｌ２，Ｌ４が前記第１固有抵抗より大きい第２固有抵抗を有し、最外郭層である第１及び第５層Ｌ１，Ｌ５が前記第２固有抵抗より大きい第３固有抵抗を有する。
【００１７】
例えば、前記第１固有抵抗は、１０−８Ω・ｃｍないし２×１０−８Ω・ｃｍの範囲に属しており、前記第２固有抵抗は、約６０Ω・ｃｍであり、前記第３固有抵抗は、約７×１０８Ω・ｃｍである。ここで、第３層Ｌ３の厚さは、第３層Ｌ３を除外した残りの層の総厚さより大きい。これにより、ＸＹ電極ライン対３０の平均抵抗をさらに小さくしうる。
【００１８】
例えば、複数層Ｌ１ないしＬ５の総厚さをＴとすれば、第１及び第５層Ｌ１，Ｌ５それぞれの厚さが０.０５Ｔ、第２及び第４層Ｌ２，Ｌ４それぞれの厚さが０.１Ｔ、そして第３層Ｌ３の厚さが０.７Ｔである。ここで、複数層Ｌ１ないしＬ５の総厚さＴは、０.１μｍないし１０μｍの範囲に属する。
【００１９】
第３層Ｌ３は、前記第１固有抵抗を有する導電体で形成され、前記第３層Ｌ３を除外した残りの全ての層は、前記導電体の酸化物で形成される。例えば、第３層Ｌ３は、前記第１固有抵抗を有する純粋な金属で形成され、前記第３層Ｌ３を除外した残りの全ての層は、前記金属の酸化物で形成される。この場合、Ｘ電極ライン２１、Ｙ電極ライン２２、及び導電性ブラックストライプ２９の第１層Ｌ１が前面ガラス基板２０に接着されるので、この接着力がさらに強くなるという効果が得られる。
【００２０】
使われる金属の例として、Ａｇ、Ｐｔ、Ｐｄ、Ｎｉ、及びＣｕが挙げられる。本実施形態の場合、第３層Ｌ３がＡｇで形成され、第１及び第５層Ｌ１，Ｌ５がＡｇ２Ｏで形成され、第２及び第４層Ｌ２，Ｌ４がＡｇＯまたはＡｇ２Ｏ３で形成される。この場合の複数層Ｌ１ないしＬ５の製造方法は、図４を参照して説明される。
【００２１】
一方、導電性ブラックストライプ２９も複数層を備え、この複数層のうち中間層が最も小さな固有抵抗を有し、中間層から遠くなる層であるほどさらに大きい固有抵抗を有する。
【００２２】
したがって、Ｘ電極ライン２１、Ｙ電極ライン２２、及び導電性ブラックストライプ２９の複数層Ｌ１ないしＬ５のうち、純粋な金属の中間層Ｌ３から遠くなる層であるほどさらに大きい固有抵抗及びさらに大きい酸化結合力を有する。これにより、小さな固有抵抗及び小さな結合力を有する層Ｌ３からの導電性粒子は、他の層を通じて前面誘電層２３に拡散・移動し難い。
【００２３】
一方、複数層Ｌ１ないしＬ５のうち中間層Ｌ３に近くなるほどさらに小さな固有抵抗を有しうる。これにより、ＸＹ電極ライン対３０の平均抵抗を小さくしうる。言い換えれば、ＸＹ電極ライン対３０の平均伝導度を高くしうる。
【００２４】
したがって、ＸＹ電極ライン対３０の伝導度を高く維持しつつも、ＸＹ電極ライン対３０からの伝導性粒子が前面誘電層２３に浸透される現象が防止されうる。もちろん、導電性ブラックストライプ２９からの伝導性粒子が前面誘電層２３に拡散・移動される現象も防止しうる。
【００２５】
図４は、図１のＸＹ電極ライン対をＡｇスパッタリング薄膜蒸着法によって形成する場合に、ガス組成のＯ２含有率に対する薄膜の固有抵抗の特性を示す図面である。ここで、Ａｇスパッタリング薄膜蒸着に使われるガスは、Ｏ２とＡｒとの混合ガスである。したがって、図４でガス組成のＯ２含有率（％）は、Ｏ２とＡｒとの混合ガスのうちＯ２の占める百分率を表す。
【００２６】
図１、２、及び４を参照してＸＹ電極ライン対３０が形成される過程を説明すれば、次の通りである。
まず、ガス組成のＯ２含有率（％）が６０ないし８０％の範囲で設定されて、最も安定的に結合された酸化銀と言えるＡｇ２Ｏからなる第１層Ｌ１が前面ガラス基板２０の背面に形成される。第１層Ｌ１の固有抵抗は、約７×１０８Ω・ｃｍである。
【００２７】
次いで、ガス組成のＯ２含有率（％）が約３０％に下降して、不安定的に結合された酸化銀と言えるＡｇＯまたはＡｇ２Ｏ３からなる第２層Ｌ２が第１層Ｌ１の背面に形成される。第２層Ｌ２の固有抵抗は、約６０Ω・ｃｍである。
【００２８】
次いで、Ｏ２の流入が中断された後、Ａｇのみからなる第３層Ｌ３が第２層Ｌ２の背面に形成される。第３層Ｌ３の固有抵抗は、１０−８ないし２×１０−８Ω・ｃｍの範囲に属する。
【００２９】
次いで、ガス組成のＯ２含有率（％）が約３０％に上昇して、不安定的に結合された酸化銀と言えるＡｇＯまたはＡｇ２Ｏ３からなる第４層Ｌ４が第３層Ｌ３の背面に形成される。第４層Ｌ４の固有抵抗は、約６０Ω・ｃｍである。
【００３０】
最後に、ガス組成のＯ２含有率（％）が６０ないし８０％の範囲に上昇して、最も安定的に結合された酸化銀と言えるＡｇ２Ｏからなる第５層Ｌ５が第４層Ｌ４の背面に形成される。ここで、第５層Ｌ５の固有抵抗は、約７×１０８Ω・ｃｍである。
【００３１】
以上、前述したように、本発明によるＡＣ型放電ディスプレイパネルによれば、電極ラインそれぞれの複数層のうち、中間層から遠くなる層であるほどさらに大きい固有抵抗を有することによって、さらに強い結合力を有する。これにより、小さな固有抵抗及び結合力を有する層からの導電性粒子は、他の層を通じて誘電層に拡散・移動し難い。
逆に、電極ラインそれぞれの複数層が中間層に近くなるほどさらに小さな固有抵抗を有しうる。これにより、電極ラインの平均抵抗を小さくしうる。
【００３２】
本発明は、図面に示された実施形態を参照して説明されたが、これは、例示的なものに過ぎず、当業者ならば、これから多様な変形及び均等な他の実施形態が可能であるということが分かるであろう。したがって、本発明の真の技術的保護範囲は、特許請求の範囲の技術的思想によって決定されねばならない。
【産業上の利用可能性】
【００３３】
本発明は、誘電層の内部に電極ラインが形成されたパネルを有する全ての技術分野に適用可能である。
【図面の簡単な説明】
【００３４】
【図１】本発明の一実施形態によるＡＣ型放電ディスプレイパネルとしての３電極面放電プラズマディスプレイパネルを示す分離斜視図である。
【図２】図１のＡＣ型プラズマディスプレイパネルのＸまたはＹ電極ラインの一部を拡大して示す図面である。
【図３】図１のＡＣ型プラズマディスプレイパネルを前面ガラス基板の位置で見た場合の正面図である。
【図４】図１のＸＹ電極ライン対をＡｇスパッタリング薄膜蒸着法によって形成する場合に、ガス組成のＯ２含有率に対する薄膜の固有抵抗の特性を示すグラフである。
【符号の説明】
【００３５】
１０    背面基板
１１    アドレス電極ライン
１２    背面誘電層
１３    隔壁
１４    放電空間
１５    蛍光膜
２０    前面基板、
２１    Ｘ電極ライン
２２    Ｙ電極ライン
３０    ＸＹ電極ライン対
２３    前面誘電層
２４    保護膜 
２９    導電性ブラックストライプ
ＳＨ    短絡部
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図１】
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