(57)【要約】【課題】洗浄工程において洗い流されることなく、しかも、小さく確実に形成することのできる判定マークが、不良品と判定された回路付サスペンション基板に設けられている、回路付サスペンション基板集合体シート、および、その回路付サスペンション基板集合体シートの製造方法を提供すること。【解決手段】複数の回路付サスペンション基板２と、各回路付サスペンション基板２を整列状態で支持する支持枠３とを備える、回路付サスペンション基板集合体シート１において、不良品と判定された回路付サスペンション基板２には、良品と判定された回路付サスペンション基板２から識別するための判定マーク４を、打痕により設ける。【選択図】図２
2007115828.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の回路付サスペンション基板と、各前記回路付サスペンション基板を整列状態で支持する支持枠とを備える、回路付サスペンション基板集合体シートにおいて、
不良品と判定された回路付サスペンション基板には、良品と判定された回路付サスペンション基板から識別するための判定マークが、打痕により設けられていることを特徴とする、回路付サスペンション基板集合体シート。
【請求項２】
前記判定マークは、略円錐形状をなし、その頂角が８０°以上であることを特徴とする、請求項１に記載の回路付サスペンション基板集合体シート。
【請求項３】
前記判定マークは、平面視最大長さが、５０〜５００μｍとなる凹状に形成されていることを特徴とする、請求項１または２に記載の回路付サスペンション基板集合体シート。
【請求項４】
各前記回路付サスペンション基板は、金属支持層と、前記金属支持層の上に形成される絶縁層と、前記絶縁層の上に形成される導体パターンとを備え、
前記金属支持層は、前記判定マークを形成するための判定マーク形成部を備え、
前記判定マーク形成部は、前記回路付サスペンション基板から、回路付サスペンション基板の長手方向と交差する方向に突出するように設けられていることを特徴とする、請求項１〜３のいずれかに記載の回路付サスペンション基板集合体シート。
【請求項５】
金属支持基板を用意する工程、
前記金属支持基板の上に、各回路付サスペンション基板に対応して、複数の絶縁層を形成する工程、
各前記絶縁層の上に、各回路付サスペンション基板に対応して、複数の導体パターンを形成する工程、
前記金属支持基板を、各回路付サスペンション基板の外形形状に対応するように、部分的に切り抜くことにより、複数の回路付サスペンション基板と、各前記回路付サスペンション基板を整列状態で支持する支持枠とを形成する工程、
各前記回路付サスペンション基板が良品であるか不良品であるかを判定する工程、および、
不良品と判定された前記回路付サスペンション基板に、良品と判定された前記回路付サスペンション基板から識別するための判定マークを、打痕により設ける工程
を備えていることを特徴とする、回路付サスペンション基板集合体シートの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、回路付サスペンション基板集合体シートおよびその製造方法、詳しくは、複数の回路付サスペンション基板が支持枠によって整列状態で支持されている回路付サスペンション基板集合体シート、および、その回路付サスペンション基板集合体シートの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
回路付サスペンション基板は、ハードディスクドライブに搭載され、磁気ヘッドを実装して、その磁気ヘッドを、磁気ディスクとの間で相対的に走行させるときの空気流に抗して、磁気ディスクとの間に微小間隔を保持しながら支持するものであって、磁気ヘッドとリード・ライト基板とを接続するための導体パターンが一体的に形成されている。
このような回路付サスペンション基板は、１枚の金属支持基板に、回路付サスペンション基板が複数形成される回路付サスペンション基板集合体シートとして製造されている。
【０００３】
より具体的には、各回路付サスペンション基板は、金属支持層と、金属支持層の上に形成されるベース絶縁層と、ベース絶縁層の上に形成される導体パターンと、導体パターンを被覆するように、ベース絶縁層の上に形成されるカバー絶縁層とを備えており、その製造においては、１枚の金属支持基板の上に、整列状態で、各回路付サスペンション基板に対応して、ベース絶縁層、導体パターンおよびカバー絶縁層を順次形成した後、各回路付サスペンション基板の外形形状に対応するように金属支持基板を部分的に切り抜くことにより、各回路付サスペンション基板と、各回路付サスペンション基板を支持する支持枠とを形成し、これによって、１枚の金属支持基板に、複数の回路付サスペンション基板が整列状態で設けられる回路付サスペンション基板集合体シートとして製造されている。
【０００４】
各回路付サスペンション基板は、回路付サスペンション基板集合体シートから、適宜、切り離され、使用に供される。
そして、このようにして製造される各回路付サスペンション基板の導通検査は、回路付サスペンション基板集合体シートにおいて、支持枠に支持された状態で１つずつ実施され、検査の結果、不良品と判定された回路付サスペンション基板には、それぞれ判定マークを付すようにしており、例えば、不良品と判断された場合には、サインペンにより、判定マークをマーキングすることが提案されている（例えば、特許文献１参照。）。
【特許文献１】特開２０００−１５１０７８号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかし、回路付サスペンション基板に、サインペンでマーキングすると、その後の洗浄工程において、判定マーク（インク）が洗い流されて、その回路付サスペンション基板の良否の判別ができなくなり、さらには、洗い流されたインクが、他の部分に再付着して、回路付サスペンション基板を汚染するという不具合を生じる。
また、近年、回路付サスペンション基板の小型化に伴って、判定マークを小さくマーキングすることが要望されている。しかし、サインペンでマーキングする場合には、サインペンの太さを一定以上に細くすると、判定マークを確実にマーキングできないようになる。そのため、サインペンによるマーキングでは、判定マークを小さくすることに限界がある。
【０００６】
本発明の目的は、洗浄工程において洗い流されることなく、しかも、小さく確実に形成することのできる判定マークが、不良品と判定された回路付サスペンション基板に設けられている、回路付サスペンション基板集合体シート、および、その回路付サスペンション基板集合体シートの製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記の目的を達成するため、本発明の回路付サスペンション基板集合体シートは、複数の回路付サスペンション基板と、各前記回路付サスペンション基板を整列状態で支持する支持枠とを備える、回路付サスペンション基板集合体シートにおいて、不良品と判定された回路付サスペンション基板には、良品と判定された回路付サスペンション基板から識別するための判定マークが、打痕により設けられていることを特徴としている。
【０００８】
また、本発明の回路付サスペンション基板集合体シートにおいて、前記判定マークは、略円錐形状をなし、その頂角が８０°以上であることが好適である。
また、本発明の回路付サスペンション基板集合体シートにおいて、前記判定マークは、平面視最大長さが、５０〜５００μｍとなる凹状に形成されていることが好適である。
また、本発明の回路付サスペンション基板集合体シートにおいて、各前記回路付サスペンション基板は、金属支持層と、前記金属支持層の上に形成される絶縁層と、前記絶縁層の上に形成される導体パターンとを備え、前記金属支持層は、前記判定マークを形成するための判定マーク形成部を備え、前記判定マーク形成部は、前記回路付サスペンション基板から、回路付サスペンション基板の長手方向と交差する方向に突出するように設けられていることが好適である。
【０００９】
また、本発明の回路付サスペンション基板集合体シートの製造方法は、金属支持基板を用意する工程、前記金属支持基板の上に、各回路付サスペンション基板に対応して、複数の絶縁層を形成する工程、各前記絶縁層の上に、各回路付サスペンション基板に対応して、複数の導体パターンを形成する工程、前記金属支持基板を、各回路付サスペンション基板の外形形状に対応するように、部分的に切り抜くことにより、複数の回路付サスペンション基板と、各前記回路付サスペンション基板を整列状態で支持する支持枠とを形成する工程、各前記回路付サスペンション基板が良品であるか不良品であるかを判定する工程、および、不良品と判定された前記回路付サスペンション基板に、良品と判定された前記回路付サスペンション基板から識別するための判定マークを、打痕により設ける工程を備えていることを特徴としている。
【発明の効果】
【００１０】
本発明の回路付サスペンション基板集合体シートによれば、不良品と判定された回路付サスペンション基板には、良品と判定された回路付サスペンション基板から識別するための判定マークが、打痕により設けられている。そのため、その後の洗浄工程において、判定マークが洗い流されることがなく、回路付サスペンション基板の良否の判別を確実に実施することができる。さらに、判定マークが、インクではなく、打痕により設けられているために、インクが判定マーク以外の他の部分に再付着することにより、回路付サスペンション基板が汚染するということを防止できる。
【００１１】
また、判定マークが、打痕により設けられているため、サインペンにより判定マークが設けられている場合よりも、より小さな判定マークを精度よく、確実に形成することができる。そのため、判定マークを設けるために必要とされるスペースを小さくすることができ、回路付サスペンション基板の小型化を図ることができる。
また、本発明の回路付サスペンション基板集合体シートの製造方法では、不良品と判定された回路付サスペンション基板に良品と判定された回路付サスペンション基板から識別するための判定マークを、打痕により設ける工程を備えている。そのため、その後の洗浄工程において判定マークが洗い流されることなく、回路付サスペンション基板の良否の判別を確実に実施することができる。さらに、判定マークが、インクではなく、打痕により設けられるために、インクが判定マーク以外の他の部分に再付着することにより、回路付サスペンション基板が汚染するということを防止できる。
【００１２】
また、判定マークを、打痕により設けるため、サインペンにより判定マークを設ける場合よりも、より小さな判定マークを精度よく、確実に形成することができる。そのため、判定マークを設けるために必要とされるスペースを小さくすることができ、回路付サスペンション基板の小型化を図ることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１３】
図１は、本発明の回路付サスペンション基板集合体シートの一実施形態を示す平面図、図２は、その要部拡大平面図、図３は、判定マーク形成部の要部拡大平面図、図４は、判定マークの厚み方向断面図、図５は、図２に示す回路付サスペンション基板集合体シートの製造方法を説明するための、図２のＡ−Ａ'線断面図に沿う製造工程図である。なお、図１および図２において、後述するカバー絶縁層９は省略されている。
【００１４】
図１において、この回路付サスペンション基板集合体シート１は、複数の回路付サスペンション基板２と、その複数の回路付サスペンション基板２を分離可能に支持する支持枠３とを備えている。
各回路付サスペンション基板２は、図２に示すように、支持枠３内において、互いに間隔を隔てて整列状態で配置されており、切断可能なジョイント部１１をそれぞれ介して支持枠３に支持されている。
【００１５】
この回路付サスペンション基板２は、ハードディスクドライブの磁気ヘッド（図示せず）を実装して、その磁気ヘッドを、磁気ヘッドと磁気ディスク（図示せず）とが相対的に走行するときの空気流に抗して、磁気ディスクとの間に微小な間隔を保持しながら支持するものであり、磁気ヘッドと、リード・ライト基板（図示せず）とを接続するための導体パターン７が一体的に形成されている。
【００１６】
なお、導体パターン７は、後述するが、磁気ヘッドの接続端子に接続するための磁気ヘッド側接続端子１５と、リード・ライト基板の接続端子に接続するための外部側接続端子１６と、磁気ヘッド側接続端子１５と外部側接続端子１６とを接続するための配線１４とを一体的に備えている。
この回路付サスペンション基板２は、磁気ヘッド側接続端子形成領域ａと、外部側接続端子形成領域ｂと、磁気ヘッド側接続端子形成領域ａと外部側接続端子形成領域ｂとの間に配置される配線形成領域ｃとを一体的に備えている。
【００１７】
磁気ヘッド側接続端子形成領域ａは、この回路付サスペンション基板２の先端部に配置され、平面視略矩形状に形成されている。また、磁気ヘッド側接続端子形成領域ａには、複数の配線１４の先端部から連続して、幅広のランドとして並列配置される磁気ヘッド側接続端子１５と、磁気ヘッド側接続端子１５を挟んで、金属支持層５を切り抜くことによって形成される、磁気ヘッドを実装するためのジンバル１３とが設けられている。
【００１８】
また、外部側接続端子形成領域ｂは、この回路付サスペンション基板２の後端部に配置され、幅方向（長手方向に直交する方向）に屈曲する平面視略矩形状に形成されている。また、外部側接続端子形成領域ｂには、複数の配線１４の後端部から連続して、幅広のランドとして並列配置される外部側接続端子１６が設けられている。
配線形成領域ｃは、この回路付サスペンション基板２の長手方向に配置され、磁気ヘッド側接続端子形成領域ａおよび外部側接続端子形成領域ｂよりも幅狭の平面視略矩形平帯形状に形成されている。また、配線形成領域ｃには、長手方向に沿って延びる複数の配線１４が幅方向において互いに間隔を隔てて並列配置されている。
【００１９】
各回路付サスペンション基板２は、図５（ｆ）に示すように、金属支持層５と、その金属支持層５の上に形成されるベース絶縁層６と、そのベース絶縁層６の上に形成される導体パターン７と、その導体パターン７を被覆するように、ベース絶縁層６の上に形成されるカバー絶縁層９とを備えている。
金属支持層５は、図１および図２に示すように、後述する支持枠３とともに金属支持基板１７から形成され、長手方向に延びる平板状の薄板からなる。また、金属支持層５には、後述する判定マーク形成部８が設けられている。また、金属支持層５を形成する金属としては、例えば、ステンレス、４２アロイなどが用いられ、好ましくは、ステンレスが用いられる。また、その厚みは、例えば、１０〜１００μｍ、好ましくは、１８〜３０μｍである。
【００２０】
ベース絶縁層６は、図５（ｆ）に示すように、金属支持層５の上に導体パターン７が形成される部分を含むパターンとして形成されている。また、ベース絶縁層６を形成する絶縁体としては、例えば、ポリイミド樹脂、アクリル樹脂、ポリエーテルニトリル樹脂、ポリエーテルスルホン樹脂、ポリエチレンテレフタレート樹脂、ポリエチレンナフタレート樹脂、ポリ塩化ビニル樹脂などの合成樹脂が用いられる。これらのうち、パターンでベース絶縁層６を形成するためには、好ましくは、感光性の合成樹脂が用いられ、さらに好ましくは、感光性ポリイミド樹脂が用いられる。また、その厚みは、例えば、３〜３０μｍ、好ましくは、５〜１５μｍである。
【００２１】
導体パターン７は、図２に示し、上記したように、互いに間隔を隔てて並列配置される複数の配線１４、各配線１４の先端部からそれぞれ連続する各磁気ヘッド側接続端子１５および各配線１４の後端部からそれぞれ連続する各外部側接続端子１６を一体的に備えている。導体パターン７を形成する導体としては、例えば、銅、ニッケル、金、はんだまたはこれらの合金などの金属箔が用いられ、導電性、廉価性および加工性の観点から、好ましくは、銅箔が用いられる。また、導体パターン７の厚みは、例えば、３〜２０μｍ、好ましくは、７〜１５μｍである。また、各配線１４の幅は、例えば、５〜５００μｍ、好ましくは、１０〜２００μｍであり、各配線１４間の間隔は、例えば、５〜５００μｍ、好ましくは、１０〜２００μｍである。
【００２２】
カバー絶縁層９は、図５（ｆ）に示すように、ベース絶縁層６の上において、配線１４を被覆し、かつ、磁気ヘッド側接続端子１５および外部側接続端子１６が露出するように、パターンとして形成されている。カバー絶縁層９を形成する絶縁体としては、上記したベース絶縁層６と同様の絶縁体が用いられ、好ましくは、感光性ポリイミド樹脂が用いられる。また、その厚みは、例えば、５〜２０μｍ、好ましくは、７〜１５μｍである。
【００２３】
判定マーク形成部８は、金属支持層５に設けられ、図３に示すように、平面視略Ｌ字形状に形成され、その基端部が、金属支持層５の配線形成領域ｃにおける磁気ヘッド側接続端子形成領域ａ側から連続して、幅方向に突出し、その遊端部が、さらに先端部に向けて屈曲することにより設けられている。
また、判定マーク形成部８の大きさは、基端部の長手方向の長さｕが、１００〜１０００μｍ、好ましくは、５００〜７００μｍであり、基端部の端縁から、判定マーク形成部８の幅方向において基端部と対向する端部の端縁までの長さｗが、１００〜３０００μｍ、好ましくは、１０００〜２０００μｍであり、遊端部の幅方向の長さｓが、５００〜１５００μｍ、好ましくは、８００〜１２００μｍであり、遊端部の端縁から、判定マーク形成部８の長手方向において遊端部と対向する端部の端縁までの長さｔが、１００〜４０００μｍ、好ましくは、１０００〜３０００μｍである。
【００２４】
また、図１〜図４に示すように、後述する回路付サスペンション基板２の製造方法において、不良品と判定された回路付サスペンション基板２には、判定マーク形成部８の表面に判定マーク４が打痕により設けられている。
判定マーク４は、判定マーク形成部８の基端部の端縁から幅方向において基端部と対向する端部の端縁までの領域を除く、遊端部側の領域に設けられている。
【００２５】
判定マーク４は、図４に示すように、判定マーク形成部８の表面から裏面に向かって窪む凹状、より具体的には、略円錐形状、つまり、頂部が丸い円錐形状に形成されている。すなわち、判定マーク４は、図３に示すように、平面視において円形状をなし、また、図４に示すように、厚み方向断面視において、判定マーク形成部８の表面の直径を底辺としたときに、その底辺に対する頂角が丸い略三角形状に形成されている。
【００２６】
また、判定マーク４は、その頂角θが８０°以上であり、好ましくは、８０〜１００°であり、さらに好ましくは、８５〜９５°であり、最も好ましくは、９０°である。なお、頂角θとは、図４に示すように、仮想線で示す仮想円錐形の頂角θである。すなわち、判定マーク形成部８の表面の直径を底辺とする仮想三角形に対する頂角θである。判定マーク４の頂角θは、判定マーク４を打痕により設けるときに用いる、ポンチなどの打痕を形成する器具の先端部の角度により決定される。なお、判定マーク４の略円錐形状における頂部の丸みは、後述する回路付サスペンション基板２の製造方法において、判定マーク４を打痕により設けるときに用いる、ポンチなどの打痕を形成する器具の打ち込み部分（打部）の丸みにより決定される。
【００２７】
また、判定マーク４は、平面視最大直径Ｙが、５０〜５００μｍ、好ましくは、１５０〜３００μｍとなるように形成されている。また、判定マーク４の厚み方向の深さＸは、１〜１５０μｍ、好ましくは、１〜５０μｍである。
判定マーク４の頂角θが、８０°未満である場合には、判定マーク４を形成するときに、判定マーク形成部８に歪や反りなどの変形を生じる場合がある。また、判定マーク４の頂角θが、１００°を超える場合には、打痕として設けられた判定マーク４を画像処理するときに、打痕をコントラストのある画像として処理することが困難となる場合がある。
【００２８】
また、判定マーク４の平面視最大直径Ｙが、５０μｍ未満の場合には、その後の工程で、判定マーク４を識別するための画像処理が困難となる場合があり、５００μｍを超える場合には、判定マーク形成部８を大きくしなければならず、回路付サスペンション基板２の小型化に対応できない場合がある。判定マーク４の厚み方向の深さＸが、１μｍ未満や、１５０μｍを超える場合には、その後の工程で、判定マーク４を識別するための画像処理が困難となる場合がある。
【００２９】
また、支持枠３は、図１および図２に示すように、後述する回路付サスペンション基板２の製造方法において、金属支持基板１７を、各回路付サスペンション基板２の外形形状に対応するように、部分的に切り抜くことにより、各ジョイント部１１および各金属支持層５とともに形成される。
また、支持枠３は、各回路付サスペンション基板２を囲むように形成されており、各回路付サスペンション基板２を囲む支持枠３の内周縁部と、各回路付サスペンション基板２の外周縁部との間には、各回路付サスペンション基板２を囲むようにして平面視略枠状の隙間溝１２が形成されている。なお、この隙間溝１２の幅は、通常、０．１〜１０ｍｍに設定されている。
【００３０】
そして、その隙間溝１２を横切るようにして、複数のジョイント部１１が形成されている。各ジョイント部１１は平面視略矩形状をなし、支持枠３の内周縁部から隙間溝１２に対して直交方向に通過して回路付サスペンション基板２の外周縁部に至るように形成されている。なお、ジョイント部１１の幅は、通常、８０〜３００μｍ、２００〜３００μｍに設定されている。なお、ジョイント部１１の形成位置および数は、回路付サスペンション基板２の大きさおよび形状などによって適宜決定することができる。
【００３１】
このように、回路付サスペンション基板集合体シート１は、複数の回路付サスペンション基板２が、その幅方向および長手方向それぞれにおいて、間隔を隔てて整列状態で配置され、各回路付サスペンション基板２を、各ジョイント部１１を介して支持枠３に支持することにより形成されている。
次に、この回路付サスペンション基板集合体シート１の製造方法について、図５を参照して説明する。
【００３２】
この方法では、まず、図５（ａ）に示すように、金属支持基板１７を用意する。金属支持基板１７は、図１が参照されるように、平面視略矩形平板形状に形成されている。
次いで、この方法では、図５（ｂ）に示すように、金属支持基板１７の上に、各回路付サスペンション基板２に対応して、複数のベース絶縁層６を形成する。
各ベース絶縁層６の形成は、例えば、金属支持基板１７の表面に、合成樹脂の溶液（ワニス）を塗工した後、乾燥し、次いで、必要に応じて、加熱することによって硬化させる。また、感光性の合成樹脂を用いた場合には、各ベース絶縁層６は、感光性の合成樹脂を露光および現像することにより、各回路付サスペンション基板２に対応したパターンとして形成することができる。さらに、各ベース絶縁層６の形成は、上記の方法に制限されず、例えば、予め合成樹脂をフィルムに形成して、そのフィルムを、金属支持層５の表面に、公知の接着剤層を介して貼着することもできる。
【００３３】
次に、この方法では、図５（ｃ）に示すように、各ベース絶縁層６の上に、各回路付サスペンション基板２に対応して、複数の導体パターン７を形成する。各導体パターン７を形成するには、アディティブ法やサブトラクティブ法などの公知のパターンニング法が用いられる。好ましくは、アディティブ法が用いられる。
次いで、この方法では、図５（ｄ）に示すように、各導体パターン７を被覆するように、各ベース絶縁層６の表面に、各カバー絶縁層９を形成する。
【００３４】
各カバー絶縁層９の形成は、例えば、上記した合成樹脂の溶液を塗工した後、乾燥し、次いで、必要に応じて、加熱することによって硬化させる。なお、各カバー絶縁層９は、感光性の合成樹脂を露光および現像することにより、各回路付サスペンション基板２に対応したパターンとして形成することもできる。さらに、各カバー絶縁層９の形成は、上記の方法に制限されず、例えば、予め合成樹脂をフィルムに形成して、そのフィルムを、各導体パターン７を被覆するように、各ベース絶縁層６の表面に、公知の接着剤層を介して貼着することもできる。
【００３５】
なお、各カバー絶縁層９は、各磁気ヘッド側接続端子１５および各外部側接続端子１６が露出するように形成する。各磁気ヘッド側接続端子１５および各外部側接続端子１６を露出させるには、上記した感光性の合成樹脂を用いてパターンに形成するか、あるいは、レーザやパンチにより穿孔加工する。
次に、この方法では、図５（ｅ）に示すように、金属支持基板１７を、各回路付サスペンション基板２の外形形状に対応し、かつジョイント部１１が形成されるように、部分的に切り抜く。切り抜きは、エッチングなどの公知の方法が用いられる。そして、切り抜かれた部分が隙間溝１２を形成し、切り抜かれた残りの金属支持基板１７から、複数の回路付サスペンション基板２と、各回路付サスペンション基板２を整列状態で支持する支持枠３と、各回路付サスペンション基板２と支持枠３との間を連結する、複数のジョイント部１１とが形成される。なお、この切り抜きにおいて、ジンバル１３も形成される。
【００３６】
次いで、この方法では、各回路付サスペンション基板２を配線接続、絶縁などを電気的に検査する導通検査を実施して、各回路付サスペンション基板２が、良品であるか不良品であるかを判定する。
次に、この方法では、図５（ｆ）に示すように、不良品と判定された回路付サスペンション基板２の判定マーク形成部８の表面に、良品と判定された回路付サスペンション基板２から識別するための判定マーク４を、打痕により設ける。判定マーク４を打痕により設けるには、ポンチなどの打痕を形成する器具を備えるＸ−Ｙテーブルの上に良否判定がなされた回路付サスペンション基板集合体シート１を載置して、Ｘ−Ｙテーブルを移動させることにより、不良品と判定された回路付サスペンション基板２の判定マーク形成部８と打痕を形成する器具とを対向させた後、打痕を形成する器具を、その判定マーク形成部８に打ち込む。
【００３７】
このようにして形成される回路付サスペンション基板集合体シート１は、回路付サスペンション基板集合体シート１のまま出荷され、ユーザ側で、判定マーク４に基づいて各回路付サスペンション基板２の良否を判別し、判定マーク４が設けられている不良品の回路付サスペンション基板２を残して、良品と判定された回路付サスペンション基板２のみをジョイント部１１から切り取って使用に供する。なお、判定マーク４の有無は、回路付サスペンション基板集合体シート１を撮影し、画像処理により識別する。
【００３８】
そして、この回路付サスペンション基板集合体シート１によれば、不良品と判定された回路付サスペンション基板２には、良品と判定された回路付サスペンション基板２から識別するための判定マーク４が、打痕により設けられている。そのため、その後の洗浄工程（洗浄工程は、例えば、回路付サスペンション基板集合体シート１製造後出荷前に実施する場合や、出荷後にユーザ側で実施する場合などがある。）において、判定マーク４が洗い流されることがなく、回路付サスペンション基板２の良否の判別を確実に実施することができる。さらに、判定マーク４が、インクではなく、打痕により設けられているために、インクが判定マーク４以外の他の部分に再付着することにより、回路付サスペンション基板２が汚染するということを防止できる。
【００３９】
また、判定マーク４が、打痕により設けられているため、サインペンにより判定マーク４が設けられている場合よりも、より小さな判定マーク４を精度よく、確実に形成することができる。そのため、判定マーク４を設けるために必要とされるスペースを小さくすることができ、回路付サスペンション基板２の小型化を図ることができる。
また、この回路付サスペンション基板集合体シート１では、各回路付サスペンション基板２において、判定マーク４を形成するための判定マーク形成部８が、金属支持層５の配線形成領域ｃから平面視略Ｌ字形状で幅方向に突出するように設けられている。そのため、不良品と判定された回路付サスペンション基板２の判定マーク形成部８の表面に、判定マーク４を打痕により設けるときに、歪や反りなどの変形を生じても、その歪や反りなどの変形が、金属支持層５の配線形成領域ｃに及ぶことを防止することができる。
【００４０】
さらに、この回路付サスペンション基板集合体シート１では、不良品と判定された回路付サスペンション基板２において、判定マーク４が、判定マーク形成部８の基端部の端縁から幅方向において基端部と対向する端部の端縁までの領域を除く、遊端部側の領域に設けられる。そのため、判定マーク４を打痕により設けるときの歪や反りが、金属支持層５の配線形成領域ｃに及ぶことを、より一層防止することができる。
【００４１】
また、判定マーク形成部８の基端部の端縁から幅方向において基端部と対向する端部の端縁までの領域に、図３の仮想線に示すように、応力緩和領域Ｓを形成すれば、判定マーク形成部８に判定マーク４を打痕により設けるときの応力が、金属支持層５の配線形成領域ｃへ、より伝達されにくくなり、導体パターン７の変形などを、より一層防止することができる。
【００４２】
この応力緩和領域Ｓは、判定マーク形成部８の基端部の端縁から幅方向において基端部と対向する端部の端縁までの領域に、貫通孔を形成したり、あるいは、金属支持層５を部分的に除去することにより、形成することができる。
なお、判定マーク形成部８は、上記の説明では、図２に示すように、平面視略Ｌ字形状に形成したが、判定マーク形成部８の形状および大きさは、その表面に判定マーク４の形成を許容できる大きさおよび形状であれば特に制限されず、例えば、平面視略矩形状や平面視略円形状などで形成することもできる。
【００４３】
また、上記の説明では、判定マーク４を形成するための判定マーク形成部８を、金属支持層５の配線形成領域ｃから突出するように形成したが、このような判定マーク形成部８は、必要により設ければよく、例えば、判定マーク形成部８を設けずに、金属支持層５における導体パターン７の隙間部分、例えば、図２の仮想線ｋで示すように、磁気ヘッド側接続端子形成領域ａにおける配線１４の間に、判定マーク４を形成することもできる。さらに、判定マーク４は、金属支持層５の表面に限らず、磁気ヘッド側接続端子１５や外部側接続端子１６などのパッドの表面に形成することもできる。
【００４４】
また、上記の説明では、判定マーク４を略円錐形状に形成したが、その形状は特に制限されず、略角錐形状、略円柱形状、略角柱形状などで形成することもできる。
【実施例】
【００４５】
以下に実施例を示し、本発明をさらに具体的に説明するが、本発明は、何ら実施例に限定されることはない。
実施例１
縦３０ｃｍ、横３０ｃｍ、厚み２０μｍのステンレスからなる金属支持基板１７を用意した（図５（ａ）参照）。その金属支持基板１７の全面に、感光性ポリアミック酸樹脂のワニスを塗工した後、加熱、乾燥し、フォトマスクを介して、紫外線（露光積算光量７２０ｍＪ／ｃｍ2）を露光し、アルカリ現像液で現像した。その後、加熱、硬化させることにより、各回路付サスペンション基板２に対応したパターンで、ポリイミド樹脂からなるベース絶縁層６を形成した（図５（ｂ）参照）。このベース絶縁層６の厚みは１５μｍであった。
【００４６】
次いで、金属支持基板１７および各ベース絶縁層６の上に、クロム薄膜と銅薄膜とを、スパッタリング法によって順次形成することにより、金属薄膜を形成した。その後、金属薄膜の表面に、導体パターン７の反転パターンで、ドライフィルムレジストからなるめっきレジストを形成した。そして、電解銅めっきにより、厚み１０μｍの導体パターン７を形成した後、めっきレジストを剥離し、導体パターン７から露出する金属薄膜をエッチングした（図５（ｃ）参照）。
【００４７】
次いで、各回路付サスペンション基板２に対応して、導体パターン７を被覆するように、ベース絶縁層６の上に感光性ポリアミック酸樹脂のワニスを塗工した後、加熱、乾燥し、フォトマスクを介して、紫外線（露光積算光量７２０ｍＪ／ｃｍ2）を露光し、アルカリ現像液で現像した。その後、加熱、硬化させることにより、厚み５μｍのポリイミド樹脂からなるカバー絶縁層９を形成した（図５（ｄ）参照）。
【００４８】
次に、金属支持基板１７を、各回路付サスペンション基板２の外形形状に対応し、かつジョイント部１１が形成されるように、部分的にエッチングにより切り抜いた。これにより、各金属支持層５には、その配線形成領域ｃから平面視略Ｌ字形状で幅方向に突出する、判定マーク形成部８が形成された。また、判定マーク形成部８の基端部の端縁から幅方向において基端部と対向する端部の端縁までの領域には、平面視略円形状の貫通孔からなる応力緩和領域Ｓが形成された。このようにして、縦に６個、横に８４個の回路付サスペンション基板２が整列状態で支持枠３に支持された回路付サスペンション基板集合体シート１を得た（図５（ｅ）参照）。
【００４９】
次いで、得られた回路付サスペンション基板集合体シート１を、各回路付サスペンション基板２について、導通検査により良否を判定した。そして、打ち込み部分が略円錐形状で、その頂角が７０°であるポンチを備えるＸ−Ｙテーブルの上に、良否判定がなされた回路付サスペンション基板集合体シート１を載置して、不良品と判定された回路付サスペンション基板２の判定マーク形成部８に、ポンチを打ち込み、判定マーク４を設けた（図５（ｆ）参照）。回路付サスペンション基板集合体シート１を撮影し、画像処理することにより、判定マーク４の有無を識別した。また、判定マーク形成部８の形状、判定マーク４の形状および大きさ、回路付サスペンション基板２の歪および反り、判定マークの画像処理による識別の精度について評価した。その結果を表１に示す。
【００５０】
実施例２〜実施例２８
表１に示す各条件で回路付サスペンション基板集合体シートを製造し、回路付サスペンション基板２の判定マーク形成部８に、各頂角を有するポンチを打ち込み、判定マーク４を設けた以外は、実施例１と同様の方法で、回路付サスペンション基板集合体シート１を製造し、評価した。その結果をそれぞれ表１に示す。
【００５１】
【表１】
2007115828.tif 000003
【図面の簡単な説明】
【００５２】
【図１】本発明の回路付サスペンション基板集合体シートの一実施形態を示す平面図である。
【図２】図１の要部拡大平面図である。
【図３】判定マーク形成部の要部拡大平面図である。
【図４】判定マークの厚み方向断面図である。
【図５】図２に示す回路付サスペンション基板集合体シートの製造方法を説明するための、図２のＡ−Ａ'線断面図に沿う製造工程図であって、（ａ）は、金属支持基板を用意する工程、（ｂ）は、金属支持基板の上に、複数のベース絶縁層をパターンで形成する工程、（ｃ）は、複数のベース絶縁層の上に、複数の導体パターンを形成する工程、（ｄ）は、複数の導体パターンを被覆するように、複数のベース絶縁層の上に、複数のカバー絶縁層を形成する工程、（ｅ）は、金属支持基板を部分的に切り抜いて、複数の回路付サスペンション基板と支持枠とを形成する工程、（ｆ）は、不良品と判定された回路付サスペンション基板に、判定マークを打痕により設ける工程を示す。
【符号の説明】
【００５３】
１      回路付サスペンション基板集合体シート
２      回路付サスペンション基板
３      支持枠
４      判定マーク
５      金属支持層
６      ベース絶縁層
７      導体パターン
８      判定マーク形成部
９      カバー絶縁層
【図１】
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【図２】
2007115828.tif 000005
【図３】
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【図４】
2007115828.tif 000007
【図５】
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