(57)【要約】【課題】ナイフ状のエッジがなく取り扱い性に優れ、熱伝導性、機械的強度に優れ、表面又は端面からのグラファイト粉末の脱離を防止し、かつ熱抵抗の増加が少ないような表面を持つグラファイトシートからなるグラファイト複合構造体、それを用いた放熱部材及び電子部品を提供する。【解決手段】優れた熱伝導性を有するグラファイトシート（Ａ）と、グラファイトシート（Ａ）の両面に支持シート（Ｂ）、（Ｂ’）とを積層してなるグラファイト複合構造体であって、上記グラファイトシート（Ａ）の少なくとも一端面に、グラファイトシート（Ａ）と略等厚の封止スペーサ（Ｃ）を添設し、積層固着一体化させることを特徴とするグラファイト複合構造体、それを用いた放熱部材及び電子部品などを提供した。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
優れた熱伝導性を有するグラファイトシート（Ａ）と、グラファイトシート（Ａ）の両面に支持シート（Ｂ）、（Ｂ’）とを積層してなるグラファイト複合構造体であって、
上記グラファイトシート（Ａ）の少なくとも一端面に、グラファイトシート（Ａ）と略等厚の封止スペーサ（Ｃ）を添設し、積層固着一体化させることを特徴とするグラファイト複合構造体。
【請求項２】
前記封止スペーサ（Ｃ）は、前記グラファイトシート（Ａ）を取り囲むように全周となる端面に添設されることを特徴とする請求項１に記載のグラファイト複合構造体。
【請求項３】
前記封止スペーサ（Ｃ）の厚みは、グラファイトシート（Ａ）厚みの５０〜１１０％であることを特徴とする請求項１又は２に記載のグラファイト複合構造体。
【請求項４】
前記封止スペーサ（Ｃ）は、ファイバー布、ポリエステルフィルム及び金属箔からなる群から選ばれる少なくとも一種であることを特徴とする請求項１〜３に記載のグラファイト複合構造体。
【請求項５】
前記支持シート（Ｂ）、（Ｂ’）は、高分子樹脂フィルム又は金属箔であることを特徴とする請求項１〜４に記載のグラファイト複合構造体。
【請求項６】
前記グラファイトシート（Ａ）は、高配向性のグラファイトシートであって、シートの面方向に配向されていることを特徴とする請求項１〜５のいずれかに記載のグラファイト複合構造体。
【請求項７】
請求項１〜６のいずれかに記載のグラファイト複合構造体を用いてなる放熱部材。
【請求項８】
請求項７に記載の放熱部材を用いてなる放熱基板を有する電子部品。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、優れた熱伝導性を有するグラファイトシート部材の複合構造体、それを用いた放熱部材及び電子部品に関し、さらに詳しくは、グラファイトシートの表面又は端面からのグラファイト粉末の脱離を防止し、機械的強度及び取り扱い性に優れ、かつ熱抵抗の増加が少ないような表面を持つグラファイトシートからなるグラファイト複合構造体、それを用いた放熱部材及び電子部品に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、電子機器の小型化、高性能化が進むにつれて、高密度に集積されたＣＰＵなどから発生する熱問題、微細な制御を必要とする半導体製造装置において、熱問題が重要な検討項目になってきている。熱については放熱性のみならず、いかに場所による温度ばらつきを低減するかという均熱性が重要である。
これまでは、熱伝導性に優れたアルミ板や銅板などの金属板が適当に加工されたり、冷却ファンと組み合わせたりして放熱対策がなされているのが現状である。
【０００３】
かかる状況下で、グラファイトシートは、金属板と比較すると熱伝導性がよく、軽く柔軟性があるなどの特長を有するために、電子機器や装置、設備の熱伝導材として期待され始めてきている。
上記グラファイトシートとしては、黒鉛粉末をバインダー樹脂と混合してシート状にするもの、あるいは膨張黒鉛を圧延してシート状にするものが知られている。また、ポリイミドフィルムを原料として熱処理及び圧延処理によって柔軟性のあるグラファイトシートを直接的に得る方法も知られている。これらのグラファイトシートは、電気伝導性、熱伝導性といった特性に優れており、特にポリイミドフィルムを原料としたものは、高品質で折れ曲げに強く柔軟性に富んでおり、熱伝導性に優れたグラファイトシートが得られる。
【０００４】
ところが、グラファイトシートをそのまま電子機器の内部で熱伝導材として使用する際には、グラファイトシートが電気伝導性を有するために、電子部品間の電気的ショートを発生する可能性があり、また、グラファイトシートは、外部衝撃や摩耗等により表面や端面からグラファイト粉が分散し（“粉落ち”という）、そのグラファイト粉が同様に電気的に悪影響する恐れもある。
さらに、機械的強度の点においても、使用方法によっては、破断強度、引っ張り強度などが十分でない場合がある。
【０００５】
これらの不都合を防ぐために、グラファイトシートの表面を、セラミックシートやフィルムで覆うことが提案されている（例えば、特許文献１参照。）。
しかしながら、グラファイトシート表面を発熱源や冷却部と接触させて使用する場合には、表面のセラミックシートやフィルムの熱伝導度が低いため、例えば、フィルムの厚さが大きくなるに従って熱抵抗が大きくなる。このため、できるだけ薄いフィルムを使用することが望ましいが、１０μｍ以下のフィルムは、取り扱いが困難であるという問題がある。
さらに、“粉落ち”についての大きな問題として、グラファイトシートに、フィルムを接着、粘着又は溶着の際に、例えば熱圧着や接着剤によりグラファイトシートの両面に十分に接着させようとすると、グラファイトに過分な圧力を掛ける必要があり、その外部圧力によりグラファイトシートの強度低下が発生し、その結果グラファイトの端面等から粉末が脱離し、電子部品間の電気的ショートを発生する可能性があるという問題があった。
またさらに、端面からの粉落ちを防止しようとして、図３と図４に示すように、フィルムを、グラファイトシートの大きさより、やや大きくして覆うように貼着あるいは熱溶着させようとしても、グラファイトシートのエッジ形状に沿うように両面からフィルムで覆う為に、フィルムののり代のエッジができてしまい、取り扱い時や実装時に、厚さに比べてフィルムが薄く堅いため、ナイフ状になったエッジにより、配線切断を引き起こす恐れもある。また、シートは、エッジ形状に沿うように変形しつつ両面で接合されているため（図３参照）、加熱状態で使用中に粘着や接着が弱まり、フィルムの復元力でフィルム剥離を起こすといった問題があった。さらに、上述のフィルム剥離の際には、熱溶着時や接着時のグラファイトシートに密着させるプレス圧力により、グラファイトシートの強度低下を引き起こす原因となっており、このためにグラファイトの表面や、特に、フィルムがエッジ形状に変形させるために、グラファイトの側面が外部圧力で強度低下を引き起こし、フィルム剥離の際にこれら粉落ちによる原因になってしまうのである（図４参照）。
従って、絶縁性に優れ化学的に安定で、熱伝導性、柔軟性を維持しながら、表面又は端面からのグラファイト粉末の脱離を防止し、かつ熱抵抗の増加が少ないような表面を持つグラファイトシートの実現が待望され、そのために、グラファイトシートの表面に、絶縁膜層や樹脂コーティング膜を設けたグラファイトシートも提案されている（例えば、特許文献２、３参照。）。
【０００６】
しかしながら、上記の絶縁膜層などを設ける対策では、機械的強度の点や、あるいはコーティングが薄膜である程に摩擦等への表面保護の面で不足するといった点において、使用方法によっては、破断強度、引っ張り強度などが十分でない場合があり、例えば、グラファイトシート自体が外部衝撃等により割裂すれば、絶縁膜層などが一緒に割れて、表面からのグラファイト粉末の脱離の問題や、グラファイトシート端面からグラファイト粉末の脱離の問題が依然としてある。
【特許文献１】特開平８−２６７６４７号公報
【特許文献２】特開２００１−２８７２９９号公報
【特許文献３】特開２００２−０１２４８５号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
本発明の目的は、上記従来のグラファイトシートがもつ問題点を解消し、ナイフ状のエッジがなく取り扱い性に優れ、熱伝導性、機械的強度に優れ、表面又は端面からのグラファイト粉末の脱離を防止し、かつ熱抵抗の増加が少ないような表面を持つグラファイトシートからなるグラファイト複合構造体、それを用いた放熱部材及び電子部品を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明者は、上記課題に対し鋭意研究を重ねた結果、グラファイトシートの両面を高分子樹脂フィルム等で覆う際に、グラファイトシートの少なくとも一端面、例えば全周（四角形であれば四端面）に、グラファイトシートと略等厚の封止スペーサを添設し、積層固着一体化させると、熱伝導性、機械的強度に優れ、表面又は端面からのグラファイト粉末の脱離を防止し、熱抵抗の増加が少ないような表面を持ち、しかもナイフ状のエッジがなく取り扱い性に優れたグラファイトシート積層体が得られ、本発明の目的を達成できることを見出した。本発明は、これらの知見に基づいて完成するに至ったものである。
【０００９】
すなわち、本発明の第１の発明によれば、優れた熱伝導性を有するグラファイトシート（Ａ）と、グラファイトシート（Ａ）の両面に支持シート（Ｂ）、（Ｂ’）とを積層してなるグラファイト複合構造体であって、
上記グラファイトシート（Ａ）の少なくとも一端面に、グラファイトシート（Ａ）と略等厚の封止スペーサ（Ｃ）を添設し、積層固着一体化させることを特徴とするグラファイト複合構造体が提供される。
また、本発明の第２の発明によれば、第１の発明において、前記封止スペーサ（Ｃ）は、前記グラファイトシート（Ａ）を取り囲むように全周となる端面に添設されることを特徴とするグラファイト複合構造体が提供される。
さらに、本発明の第３の発明によれば、第１又は２の発明において、前記封止スペーサ（Ｃ）の厚みは、グラファイトシート（Ａ）厚みの５０〜１１０％であることを特徴とするグラファイト複合構造体が提供される。
【００１０】
本発明の第４の発明によれば、第１〜３のいずれかの発明において、前記封止スペーサ（Ｃ）は、ファイバー布、ポリエステルフィルム及び金属箔からなる群から選ばれる少なくとも一種であることを特徴とするグラファイト複合構造体が提供される。
また、本発明の第５の発明によれば、第１〜４のいずれかの発明において、前記支持シート（Ｂ）、（Ｂ’）は、高分子樹脂フィルム又は金属箔であることを特徴とするグラファイト複合構造体が提供される。
さらに、本発明の第６の発明によれば、第１〜５のいずれかの発明において、前記グラファイトシート（Ａ）は、高配向性のグラファイトシートであって、シートの面方向に配向されていることを特徴とするグラファイト複合構造体が提供される。
【００１１】
一方、本発明の第７の発明によれば、第１〜６のいずれかの発明に係るグラファイト複合構造体を用いてなる放熱部材が提供される。
また、本発明の第８の発明によれば、第８の発明に係る放熱部材を用いてなる放熱基板を有する電子部品が提供される。
【発明の効果】
【００１２】
本発明のグラファイト複合構造体は、優れた熱伝導性を有するグラファイトシートの両面を高分子樹脂フィルムなどの支持シートで覆う際に、グラファイトシートの少なくとも一端面、例えば全周（四角形であれば四端面）に、グラファイトシートと略等厚の封止スペーサを添設し、積層固着一体化させたものであるので、熱伝導性と機械的強度に優れ、表面又は端面からのグラファイト粉末の脱離を防止し、熱抵抗の増加が少ないような表面を持ち、しかもナイフ状のエッジがなく取り扱い性に優れるという顕著な効果を奏する。
したがって、本発明のグラファイト複合構造体は、上記のように顕著な作用効果を奏するために、放熱用インターフェース、ヒートスプレツダ、ヒートシンクなどの放熱部材に用いることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１３】
以下、本発明について、項目毎に詳細に説明する。
本発明のグラファイト複合構造体は、優れた熱伝導性を有するグラファイトシート（Ａ）と、グラファイトシート（Ａ）の両面に支持シート（Ｂ）、（Ｂ’）とを積層してなるグラファイト複合構造体であって、
上記グラファイトシート（Ａ）の少なくとも一端面に、グラファイトシート（Ａ）と略等厚の封止スペーサ（Ｃ）を添設し、積層固着一体化させることを特徴とするものである。
【００１４】
１．グラファイトシート（Ａ）
本発明のグラファイト複合構造体に用いるグラファイトシート（Ａ）の基材としては、特に限定されないが、例えば、黒鉛粉末をバインダー樹脂と混合してシート状にするもの、あるいは膨張黒鉛を圧延してシート状にしたものを挙げることができる。
上記の膨張黒鉛を圧延してシート状にした膨張黒鉛シートとは、例えば、次のようにして製造されたものである。すなわち、天然黒鉛、熱分解黒鉛、キッシュ黒鉛等を硫酸や硝酸ナトリウム、過マンガン酸カリウムまたはシュウ素やハロゲン化物等で処理すると、層間化合物が得られる。これを高温で熱処理することによって、層間化合物からガスが発生し、それにより黒鉛層間は、炭素平面と直角の方向に約２００倍程度拡張される。この拡張したものが膨張黒鉛であり、この膨張黒鉛を、プレス、ベルト、ロール等により圧縮圧着したものが膨張黒鉛シートである。本発明において、膨張黒鉛シートの厚みは、特に限定するものではないが、通常は０．１〜２ｍｍ程度が好適である。
【００１５】
また、具体的なグラファイトシートとしては、面方向に配向した鈴木総業（株）製の商品名「スーパーλＧＳ」の熱伝導異方性（面方向２５０〜３５０Ｗ／ｍＫ、厚み方向５〜１０Ｗ／ｍＫ）あるいは商品名「λＧＳ」の熱伝導異方性（面方向１７０〜２００Ｗ／ｍＫ、厚み方向５〜１０Ｗ／ｍＫ）グラファイトシートなどが挙げられる。
【００１６】
また、グラファイトシート基材として、高配向性のグラファイト素材を用いてもよく、これは、グラファイト結晶の配向方向がそろった高結晶グラファイトであって、炭化水素系ガスを用いＣＶＤ法によって炭素原子を基板上に積層させてからアニーリングして得られるもの、特定の高分子化合物のフィルムをグラファイト化したものを挙げることができる。中でも、高分子化合物のフィルムをグラファイト化したものを使用すると熱伝導性がよいので好ましい。
【００１７】
前記特定の高分子化合物として、各種ポリオキサジアゾール（ＰＯＤ）、ポリベンゾチアゾール（ＰＢＴ）、ポリベンゾビスチアゾール（ＰＢＢＴ）、ポリベンゾオキサゾール（ＰＢＯ）、ポリベンゾビスオキサゾール（ＰＢＢＯ）、各種ポリイミド（ＰＩ）、各種ポリアミド（ＰＡ）、ポリフェニレンベンゾイミダゾール（ＰＢＩ）、ポリフェニレンベンゾビスイミダゾール（ＰＰＢＩ）、ポリチアゾール（ＰＴ）、ポリパラフェニレンビニレン（ＰＰＶ）からなる群の中から選ばれる少なくとも１つを使用することができる。
【００１８】
前記高分子化合物のフィルムをグラファイト化する焼成条件は、特に限定されないが、２０００℃以上、好ましくは３０００℃近辺の温度域に達するように焼成すると、より高配向性が優れたものが出来るため好ましい。焼成は、普通、不活性ガス中で行われる。焼成の際、処理雰囲気を加圧雰囲気にしてグラファイト化の過程で発生するガスの影響を抑えるためには、高分子化合物のフィルム厚みが５μｍ以上であるのが好ましい。焼成時の圧力は、フィルムの厚みにより異なるが、通常、０．１〜５０ｋｇ／ｃｍ２の圧力が好ましい。最高温度が２０００℃未満で焼成する場合は、得られたグラファイトは、硬くて脆くなる傾向がある。焼成後、さらに必要に応じて圧延処理するようにしてもよい。前記高分子化合物のフィルムのグラファイト化は、たとえば、高分子化合物のフィルムを適当な大きさに切断し、切断されたフィルムを約１０００枚程度積層してから焼成炉に入れ、３０００℃に昇温してグラファイト化するプロセスで製造される。焼成後、さらに必要に応じて圧延処理される。
【００１９】
このようにして得られる高配向性グラファイト素材は、フィルム状、シート状、板状のいずれの形態でもよいが、フィルム状やシート状のものが好ましい。しかも、可撓性を有していても、可撓性のない硬いものでもいずれであってもよい。たとえば、芳香族ポリイミドを焼成して得られた可撓性のない高配向性グラファイト素材は、比重が２．２５（Ａｌは２．６７）、熱伝導性がＡＢ面方向で８６０ｋｃａｌ／ｍ・ｈ・℃（Ｃｕの２．５倍，Ａｌの４．４倍）であり、ＡＢ面方向の電気伝導性が２５０，０００Ｓ／ｃｍ、ＡＢ面方向の弾性率が８４，３００ｋｇｆ／ｍｍ２である。
【００２０】
２．支持シート（Ｂ）、（Ｂ’）
本発明において、支持シート（Ｂ）、（Ｂ’）は、グラファイトシートの表面からグラファイト粉末の脱離を防止できるものであれば、特に限定されないが、難燃性、耐熱性や絶縁性に優れたポリエステル（ＰＥ）、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、ポリイミド（ＰＩ）、フッ素樹脂、ポリフェニレンサルファイド（ＰＰＳ）、ポリエーテルイミド（ＰＥＩ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、ポリプロピレン（ＰＰ）などの高分子樹脂フィルム、又はアルミニウム箔などの金属箔などが挙げられる。
また、支持シートは、グラファイトシートとの接着のために、感熱性接着剤や粘着剤（又は感圧接着剤）の塗布などにより接着性や粘着性を有するものが好ましく、熱接着性シート（又はフィルム）や粘着シートによる前加工品でもよいし、シートに感熱性接着剤や粘着剤（感圧接着剤）を塗布したものでもよい。
【００２１】
上記の高分子樹脂フィルムとしては、具体的には、三菱樹脂（株）製の難燃ＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）フィルムである「ダイアラミー」（登録商標）、東レ（株）製の二軸延伸ポリエステル（ＰＥＴ）フィルムである「ルミラー」（登録商標）などが例示され、高分子樹脂フィルムテープとして、（株）寺岡製作所製のポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）フィルム粘着テープ「Ｎｏ．６３６Ｆ（＃５０）」、同社ポリエステルフィルム粘着テープ「Ｎｏ．６３１Ｓ（＃１２）などが例示される。また、金属箔としては、アルミニウム箔、アルミニウム箔粘着テープとして日東電工（株）製の「ＡＴ−５０」、（株）寺岡製作所製のアルミ箔粘着テープ「Ｎｏ．８３３」などが例示される。
【００２２】
３．封止スペーサ（Ｃ）
本発明において、封止スペーサ（Ｃ）を前記のグラファイトシート（Ａ）の少なくとも一端面に、例えば全周（シートが四角形であれば四端面）に、添設することに最大の特徴がある。この封止スペーサの設置により、本発明のグラファイト複合構造体の強度低下を防止でき、かつグラファイトシート端面の欠落を防止できる。封止スペーサは、グラファイトシート（Ａ）の全周（四角形であれば四端面）に周設することが好ましく、すなわち、前記グラファイトシート（Ａ）を取り囲むように全周となる端面に添設されることが好ましく、グラファイトシート（Ａ）とは、固着した状態で設置してもよいし、また、両者間に若干の隙間をおき、変形許容空間を形成してもよい。
【００２３】
封止スペーサ（Ｃ）の厚みは、グラファイトシート（Ａ）の厚みと略等厚であり、グラファイトシート（Ａ）の５０〜１１０％が好ましい。厚みが５０％未満であると、上記の強度低下防止効果やグラファイトシート端面の欠落を防止できる効果が十分に得られ難く、一方、厚みが１１０％を超えると、封止スペーサ（Ｃ）が広がるように変形することとなり、グラファイトシート（Ａ）と支持シート（Ｂ）、（Ｂ’）との密着性の点でも好ましくない。
【００２４】
封止スペーサの材質は、グラファイトシートの端面からグラファイト粉末の脱離を防止できるものであれば、特に限定されないが、グラファイトシート（Ａ）や、グラファイトシート両面の支持シート（Ｂ）、（Ｂ’）との密着性に優れたものがよく、ファイバー布、ポリエステルフィルム及び金属箔からなる群から選ばれる少なくとも一種であることがより好ましい。
上記のファイバー布は、ファイバー紙とも呼ばれ、具体的には、東洋ファイバー（株）製の難燃ファイバーである「ＮＦ−７７」などが例示される。
また、ポリエステルフィルムとしては、具体的には、三菱樹脂（株）製の難燃ＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）フィルムである「ダイアラミー」（登録商標）、東レ（株）製の二軸延伸ポリエステル（ＰＥＴ）フィルムである「ルミラー」（登録商標）などが例示される。
さらに、金属箔としては、具体的には、アルミニウム箔などが例示される。
【００２５】
４．グラファイト複合構造体及びその用途・使用方法
本発明のグラファイト複合構造体を、概略の図で説明すると、図１は、グラファイト複合構造体シートの断面側面図であり、支持シート（３）の上に、封止スペーサ（１）とグラファイトシート（２）を設置し、さらに、その上に、支持シート（３）を積層させた構成となっている。
このような構成にすることにより、本発明のグラファイト複合構造体は、ナイフ状のエッジがなく取り扱い性に優れ、熱伝導性、機械的強度に優れ、表面又は端面からのグラファイト粉末の脱離を防止し、かつ熱抵抗の増加が少ないような表面を持つものとなる。
【００２６】
また、本発明のグラファイト複合構造体の実施の態様例として、例えば、図２に示すように、グラファイト複合構造体を放熱基板として用いた際に、支持シート（Ｂ）又は（Ｂ’）の一部を抜き加工して、グラファイトシート（Ａ）の片面又は両面の一部を露出させて、直接グラファイトシート上に回路基板などを積層することもできる。
【００２７】
本発明のグラファイト複合構造体は、上記のような顕著な作用効果を奏するので、放熱用インターフェース、ヒートスプレツダ、ヒートシンクなどの放熱部材に用いることができ、特に、前記放熱部材を用いた放熱基板を有する、ノートパソコン用のＣＰＵなどの熱対策用放熱部品や、液晶ディスプレイ（ＬＣＤ）、プラズマディスプレイ（ＰＤＰ）のドライバー半導体チップ類の熱対策用放熱部品、ＰＤＰパネル、ＬＣＤバックライトの熱対策用放熱部品、及び携帯電話やデジタルカメラのＣＣＤの熱対策用放熱部品などの電子部品に利用できる。
【実施例】
【００２８】
以下、本発明について、実施例によりさらに詳細に説明するが、本発明は、これらの実施例に特に限定されるものではない。
【００２９】
［実施例１］
グラファイトシート（Ａ）として、縦横４８ｍｍ、厚さ７００μｍ、面方向に配向した高配向性グラファイトシート（商品名「スーパーλＧＳ」鈴木総業製）を用い、また、支持シート（Ｂ）、（Ｂ’）として、縦横１００ｍｍ、厚さ５０μｍのアクリル系粘着剤付きポリエチレンナフタレートフィルム（寺岡製作所社製６３６Ｆ＃５０）を用いた。
さらに、封止スペーサ（Ｃ）としては、縦横１００ｍｍ、厚さ５００μｍの難燃性ポリエステル系フィルム（三菱樹脂社製商品名ダイアラミー）を用いて、予め中心に縦横４９ｍｍ矩形の抜き加工を施したシートである。
先ず、上記支持シート（Ｂ）であるアクリル系粘着剤付きポリエチレンナフタレートフィルムの上に、封止スペーサ（Ｃ）である、縦横４９ｍｍ矩形の抜き加工を施したシートを重ね、その抜き加工部分の中心にくるように、上記グラファイトシート（Ａ）を載せ（ＡとＣの隙間間隔は、各周囲０．５ｍｍである。）、さらに、その上に、支持シート（Ｂ’）を積層させ、縦横１００ｍｍのＢ／（Ａ，Ｃ）／Ｂ’の３層積層体シートを作製した。
次に、封止スペーサ（Ｃ）外周の１ｍｍ内部に沿って、切断機により、シート縦横５０ｍｍ、厚さ約０．９ｍｍのグラファイト複合構造体シートを得た。
このグラファイト複合構造体シートを１０枚作製し、３日間、８０℃放置したところ、フィルム剥離が起こらずに、良好である。
【００３０】
［比較例１］
上記高配向性グラファイトシート（Ａ）（縦横４８ｍｍ）の両面に、上記支持シート（Ｂ）、（Ｂ’）として、縦横５０ｍｍ、厚さ５０μｍであるアクリル系粘着剤付きポリエチレンナフタレートフィルム（粘着フィルム）を接着させ、Ｂ／Ａ／Ｂ’の３層積層体シートを作製した。（尚、粘着フィルム各周囲の端面接着幅は、約１ｍｍであるが、グラファイトシートの厚みが７６０μｍあるために、実際の接着面は０．５ｍｍ程度に過ぎず、それ以上曲げて接着しようとすると、グラファイトシートが変形し、一部欠落を生じた。）
この３層積層体シートを１０枚作製し、３日間、８０℃放置したところ、一部フィルム剥離が見られた。
【産業上の利用可能性】
【００３１】
本発明のグラファイト複合構造体は、熱伝導性と機械的強度に優れ、表面又は端面からのグラファイト粉末の脱離を防止し、熱抵抗の増加が少ないような表面を持ち、しかもナイフ状のエッジがなく取り扱い性に優れるという顕著な効果を奏するために、放熱用インターフェース、ヒートスプレツダ、ヒートシンクなどの放熱部材に用いることができ、特に、ノートパソコン用のＣＰＵなどの熱対策用放熱部品や、液晶ディスプレイ（ＬＣＤ）、プラズマディスプレイ（ＰＤＰ）のドライバー半導体チップ類の熱対策用放熱部品、ＰＤＰパネル、ＬＣＤバックライトの熱対策用放熱部品、及び携帯電話やデジタルカメラのＣＣＤの熱対策用放熱部品などの電子部品に利用できる。
【図面の簡単な説明】
【００３２】
【図１】本発明に係るグラファイト複合構造体シートの断面側面図である。
【図２】本発明に係るグラファイト複合構造体シートの他の態様例の断面側面図である。
【図３】従来のグラファイト複合シートの断面側面図である。
【図４】従来のグラファイト複合シートの他の態様例の断面側面図である。
【符号の説明】
【００３３】
１  封止スペーサ
２  グラファイトシート（又はフィルム）
３  支持シート（例えば、ＰＥＴフィルム）
４  回路基板
５  粉落ちしたグラファイト粉
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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