(57)【要約】【課題】部品内蔵基板の製造方法およびその製造装置に関し、ビアホールのための貫通孔４および部品収納のための空隙３の形成において、一括して孔開け加工が施されるので、生産性に優れる。【解決手段】樹脂１Ａを金型２内に充填し、金型２内に充填して成型した樹脂１Ｂを金型２から取り出し、樹脂１Ｂの両面にフィルム５を貼り付け、樹脂１Ｂ中に形成した貫通孔４に対応する位置においてフィルム５に孔開け加工を施し、貫通孔４内に導電性材料６を充填し、フィルム５を剥離し、樹脂１Ｂの外層面に予め電子部品９，１０を実装した回路基板７，８を該電子部品９，１０が空隙３に収納されるように位置決めして重ね合わせ、樹脂１Ｂを硬化して回路基板７，８と接着する。【選択図】図１
2007287844.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
成型可能な絶縁性を有する樹脂を金型内に充填する工程と、前記金型内に充填して成型した樹脂を前記金型から取り出す工程と、前記金型から取り出した前記樹脂の上下少なくとも一方の面にフィルムを貼り付ける工程と、前記樹脂中に形成した所定の貫通孔に対応する位置において前記フィルムに孔開け加工を施す工程と、前記所定の貫通孔内に導電性材料を充填する工程と、前記フィルムを剥離する工程と、前記フィルムを剥離した樹脂の外層面に予め電子部品を実装した回路基板を該電子部品が前記樹脂中に形成した所定の空隙に収納されるように位置決めして重ね合わせる工程と、前記樹脂を硬化して前記回路基板と接着する工程とを含む部品内蔵基板の製造方法。
【請求項２】
請求項１記載の部品内蔵基板の製造方法において、成型可能な絶縁性を有する樹脂を金型内に充填する工程と、前記金型内に充填して成型した樹脂を前記金型から取り出す工程との間に、前記樹脂の硬度を増大させる工程をさらに含むことを特徴とする部品内蔵基板の製造方法。
【請求項３】
成型可能な絶縁性を有する第１の樹脂上に成型可能な絶縁性を有する第２の樹脂を重ねて金型内に充填する工程と、前記金型内に充填して成型した前記第１および第２の樹脂を前記金型から取り出す工程と、前記第１および第２の樹脂中に形成した所定の貫通孔内に導電性材料を充填する工程と、前記第１の樹脂を剥離する工程と、前記第２の樹脂の外層面に予め電子部品を実装した回路基板を該電子部品が前記第２の樹脂中に形成した所定の空隙に収納されるように位置決めして重ね合わせる工程と、前記第２の樹脂を硬化して前記回路基板と接着する工程とを含む部品内蔵基板の製造方法。
【請求項４】
請求項３記載の部品内蔵基板の製造方法において、成型可能な絶縁性を有する第１の樹脂上に成型可能な絶縁性を有する第２の樹脂を重ねて金型内に充填する工程が、成型可能な絶縁性を有する第１の樹脂を金型内に充填する工程と、前記第１の樹脂の硬度を増大させる工程と、成型可能な絶縁性を有する第２の樹脂を金型内に充填して前記第１の樹脂上に重ねる工程とからなることを特徴とする部品内蔵基板の製造方法。
【請求項５】
請求項３記載の部品内蔵基板の製造方法において、成型可能な絶縁性を有する第１の樹脂上に成型可能な絶縁性を有する第２の樹脂を重ねて金型内に充填する工程と、前記金型内に充填して成型した前記第１および第２の樹脂を前記金型から取り出す工程との間に、前記第２の樹脂の硬度を増大させる工程をさらに含むことを特徴とする部品内蔵基板の製造方法。
【請求項６】
フィルム上に成型可能な絶縁性を有する樹脂を積層してなる積層体の前記樹脂の表面より金型をプレスする工程と、前記積層体中にプレス形成された所定の貫通孔内に前記フィルム面から導電性材料を充填する工程と、前記フィルムを剥離する工程と、前記フィルムを剥離した樹脂の外層面に予め電子部品を実装した回路基板を該電子部品が前記樹脂中にプレス形成した所定の空隙に収納されるように位置決めして重ね合わせる工程と、前記樹脂を硬化して前記回路基板と接着する工程とを含む部品内蔵基板の製造方法。
【請求項７】
請求項６記載の部品内蔵基板の製造方法において、積層体の樹脂の表面より金型をプレスする工程にて、前記積層体を加熱することを特徴とする部品内蔵基板の製造方法。
【請求項８】
フィルム上に成型可能な絶縁性を有する樹脂を積層した積層体を所定の速度で送り出して表面に凸部を有する所定の速度で回転している回転体に供給する工程と、前記積層体の樹脂の表面より前記回転体にてプレスする工程と、前記積層体を所定の長さに裁断する工程と、前記裁断した積層体中にプレス形成された所定の貫通孔内に前記フィルム面から導電性材料を充填する工程と、前記フィルムを剥離する工程と、前記フィルムを剥離した樹脂の外層面に予め電子部品を実装した回路基板を該電子部品が前記樹脂中にプレス形成した所定の空隙に収納されるように位置決めして重ね合わせる工程と、前記樹脂を硬化して前記回路基板と接着する工程とを含む部品内蔵基板の製造方法。
【請求項９】
請求項８記載の部品内蔵基板の製造方法において、積層体の樹脂の表面より回転体にてプレスする工程にて、前記積層体を加熱することを特徴とする部品内蔵基板の製造方法。
【請求項１０】
請求項１または請求項３または請求項６または請求項８記載の部品内蔵基板の製造方法において、前記成型可能な絶縁性を有する樹脂が複数枚の樹脂を重ね合わせてなることを特徴とする部品内蔵基板の製造方法。
【請求項１１】
表面に凸部を有した回転体を所定の速度で回転する機構と、フィルム上に成型可能な絶縁性を有する樹脂を積層した積層体を所定の速度で送り出して前記回転体に供給する機構とを備えた部品内蔵基板の製造装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品を基板中に埋め込んでなる部品内蔵基板の製造方法および部品内蔵基板の製造装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
近年のエレクトロニクス機器の小型化・薄型化、高機能化に伴って、プリント基板に実装される電子部品の高密度実装化、および、電子部品が実装された回路基板の高機能化への要求が益々強くなっている。このような状況の中、電子部品を基板中に埋め込んだ部品内蔵基板が開発されている（例えば、特許文献１）。
【０００３】
部品内蔵基板では、通常、プリント基板の表面に実装している能動部品（例えば、半導体素子）や受動部品（例えば、コンデンサ）を基板の中に埋め込んでいるので、基板の面積を削減することができる。また、表面実装の場合と比較して、電子部品を配置する自由度が高くなるため、電子部品間の配線の最適化によって高周波特性の改善なども見込むことができる。
【０００４】
今日、既にセラミック基板の分野では、電子部品を内蔵したＬＴＣＣ（low temperature co-fired ceramics）基板が実用化されているものの、これは重く割れやすいため大型の基板に適用することが難しく、しかも、高温処理が必要なのでＬＳＩのような半導体素子を内蔵できないなど制約が大きい。最近注目されているのは、樹脂を用いたプリント基板に部品を内蔵した部品内蔵基板であり、これは、ＬＴＣＣ基板とは異なり、基板の大きさに対する制約が少なく、ＬＳＩの内蔵も可能であるという利点も有している。
【０００５】
次に、図６を参照しながら、特許文献１に開示された部品内蔵基板（回路部品内蔵モジュール）について説明する。図６において、１０１，１０７，１０８は絶縁シート、１０２，１１１，１１２はビアホール導体、１０３は空隙部、１０４，１０９，１１０は配線回路層、１０５は回路部品である。
【０００６】
図６に示した回路部品内蔵モジュールは、先ず図６（ａ）に示すように、熱硬化性樹脂を含む軟質（Ｂステージ状態）の第1の絶縁シート１０１を作製する。また、この絶縁シート１０１には、所望により厚み方向に貫通するスルーホールを形成し、そのスルーホール内に金属粉末を含む導体ペーストをスクリーン印刷や吸引処理をしながら充填して、ビアホール導体１０２を形成する。また、この絶縁シート１０１の所定箇所に電子部品を内蔵するための空隙部１０３を形成する。次に、図６（ｂ１）〜（ｂ４）に示すように、絶縁シート１０１の表面に、予め回路部品１０５が実装された配線回路層１０４を、絶縁シート１０１の空隙部１０３に回路部品１０５が実装収納されるように位置決めして、積層して圧着する。さらに、この絶縁シート１０１の上下面に軟化状態（Ｂステージ状態）の第２および第３のビアホール導体１１１，１１２を形成した絶縁シート１０７、１０８を積層圧着して、図６（ｃ）に示すように、絶縁基板内に回路部品１０５を内蔵した多層配線基板を作製する。各絶縁層に対するビアホールおよび空隙の形成は、各絶縁層に対してドリル、パンチング、サンドブラスト、あるいは炭酸ガスレーザ、ＹＡＧレーザ、およびエキシマレーザー等の照射による加工により行われる。
【特許文献１】特許第３０５１７００号
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかしながら、従来の部品内蔵基板の製造方法では、ビアホールおよび空隙の形成に際しては、各層毎に孔開け加工を行う必要があり、生産性が極めて低いという課題を有する。特に、サンドブラスト以外の工法では、１穴毎に孔開け加工行うので、より顕著となる。
【０００８】
本発明はかかる点に鑑みてなされたものであり、その主な目的は、生産性に優れた部品内蔵基板の製造方法およびその製造装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明の第1の部品内蔵基板の製造方法は、成型可能な絶縁性を有する樹脂を金型内に充填する工程と、前記金型内に充填して成型した樹脂を前記金型から取り出す工程と、前記金型から取り出した前記樹脂の上下少なくとも一方の面にフィルムを貼り付ける工程と、前記樹脂中に形成した所定の貫通孔に対応する位置において前記フィルムに孔開け加工を施す工程と、前記所定の貫通孔内に導電性材料を充填する工程と、前記フィルムを剥離する工程と、前記フィルムを剥離した樹脂の外層面に予め電子部品を実装した回路基板を該電子部品が前記樹脂中に形成した所定の空隙に収納されるように位置決めして重ね合わせる工程と、前記樹脂を硬化して前記回路基板と接着する工程とを含むものである。
【００１０】
なお、成型可能な絶縁性を有する樹脂を金型内に充填する工程と、前記金型内に充填して成型した樹脂を前記金型から取り出す工程との間に、前記樹脂の硬度を増大させる工程をさらに含むものであってもよい。
【００１１】
また、成型可能な絶縁性を有する樹脂は、複数枚の樹脂を重ね合わせてなるものであってもよい。
【００１２】
本発明の第1の部品内蔵基板の製造方法によると、基板となる樹脂を金型内に充填して成型することによって、樹脂中にビアホールとなる貫通孔ならびに電子部品を収納するための空隙を一括して形成でき、生産性に優れる。
【００１３】
本発明の第２の部品内蔵基板の製造方法は、成型可能な絶縁性を有する第１の樹脂上に成型可能な絶縁性を有する第２の樹脂を重ねて金型内に充填する工程と、前記金型内に充填して成型した前記第１および第２の樹脂を前記金型から取り出す工程と、前記第１および第２の樹脂中に形成した所定の貫通孔内に導電性材料を充填する工程と、前記第１の樹脂を剥離する工程と、前記第２の樹脂の外層面に予め電子部品を実装した回路基板を該電子部品が前記第２の樹脂中に形成した所定の空隙に収納されるように位置決めして重ね合わせる工程と、前記第２の樹脂を硬化して前記回路基板と接着する工程とを含むものである。
【００１４】
なお、成型可能な絶縁性を有する第１の樹脂上に成型可能な絶縁性を有する第２の樹脂を重ねて金型内に充填する工程が、成型可能な絶縁性を有する第１の樹脂を金型内に充填する工程と、前記第１の樹脂の硬度を増大させる工程と、成型可能な絶縁性を有する第２の樹脂を金型内に充填して前記第１の樹脂上に重ねる工程とからなるものであってもよい。
【００１５】
また、成型可能な絶縁性を有する第１の樹脂上に成型可能な絶縁性を有する第２の樹脂を重ねて金型内に充填する工程と、前記金型内に充填して成型した前記第１および第２の樹脂を前記金型から取り出す工程との間に、前記第２の樹脂の硬度を増大させる工程をさらに含むものであってもよい。
【００１６】
また、成型可能な絶縁性を有する第２の樹脂は、複数枚の樹脂を重ね合わせてなるものであってもよい。
【００１７】
本発明の第２の部品内蔵基板の製造方法によると、基板となる第２の樹脂を金型内に充填して成型することによって、第１および第２の樹脂中にビアホールとなる貫通孔ならびに電子部品を収納するための空隙を一括して形成でき、生産性に優れる。
【００１８】
本発明の第３の部品内蔵基板の製造方法は、フィルム上に成型可能な絶縁性を有する樹脂を積層してなる積層体の前記樹脂の表面より金型をプレスする工程と、前記積層体中にプレス形成された所定の貫通孔内に前記フィルム面から導電性材料を充填する工程と、前記フィルムを剥離する工程と、前記フィルムを剥離した樹脂の外層面に予め電子部品を実装した回路基板を該電子部品が前記樹脂中にプレス形成した所定の空隙に収納されるように位置決めして重ね合わせる工程と、前記樹脂を硬化して前記回路基板と接着する工程とを含むものである。
【００１９】
なお、積層体の樹脂の表面より金型をプレスする工程にて、前記積層体を加熱してもよい。
【００２０】
また、成型可能な絶縁性を有する樹脂は、複数枚の樹脂を重ね合わせてなるものであってもよい。
【００２１】
本発明の第３の部品内蔵基板の製造方法によると、基板となる樹脂の表面より金型をプレスすることによって、樹脂中にビアホールとなる貫通孔ならびに電子部品を収納するための空隙を一括して形成でき、生産性に優れる。
【００２２】
本発明の第４の部品内蔵基板の製造方法は、フィルム上に成型可能な絶縁性を有する樹脂を積層した積層体を所定の速度で送り出して表面に凸部を有する所定の速度で回転している回転体に供給する工程と、前記積層体の樹脂の表面より前記回転体にてプレスする工程と、前記積層体を所定の長さに裁断する工程と、前記裁断した積層体中にプレス形成された所定の貫通孔内に前記フィルム面から導電性材料を充填する工程と、前記フィルムを剥離する工程と、前記フィルムを剥離した樹脂の外層面に予め電子部品を実装した回路基板を該電子部品が前記樹脂中にプレス形成した所定の空隙に収納されるように位置決めして重ね合わせる工程と、前記樹脂を硬化して前記回路基板と接着する工程とを含むものである。
【００２３】
なお、積層体の樹脂の表面より回転体にてプレスする工程にて、前記積層体を加熱してもよい。
【００２４】
また、成型可能な絶縁性を有する樹脂は、複数枚の樹脂を重ね合わせてなるものであってもよい。
【００２５】
本発明の部品内蔵基板の製造装は、表面に凸部を有した回転体を所定の速度で回転する機構と、フィルム上に成型可能な絶縁性を有する樹脂を積層した積層体を所定の速度で送り出して前記回転体に供給する機構とを備えたものである。
【００２６】
本発明の第４の部品内蔵基板の製造方法によると、基板となる樹脂の表面より凸部を有した回転体にてプレスすることによって、樹脂中にビアホールとなる貫通孔ならびに電子部品を収納するための空隙を一括して形成でき、生産性に優れる。
【発明の効果】
【００２７】
本発明によれば、ビアホールのための貫通孔および部品収納のための空隙の形成において、一括して孔開け加工が施されるので、優れた生産性にて部品内蔵基板を製造することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２８】
（第1の実施の形態）
本発明の第1の実施の形態について図面をもとに説明する。図１は、本実施の形態の部品内蔵基板を製造する方法を説明するための工程図である。
【００２９】
図１によれば、先ず、図１（ａ）に示すように、未硬化の液状のエポキシ系熱硬化型樹脂１Ａを金型２中に注入した後、８０℃３０分程度の加熱処理を施して軟質（Ｂステージ）化し、樹脂１Ａの硬度を増大させる。次に、図１（ｂ）に示すように、金型２に応じた部品収納のための空隙３やビアホール形成用の貫通孔４が形成されている軟質化した熱硬化型樹脂１Ｂを金型２より取り出す。次に、図１（ｃ）に示すように、軟質化した樹脂１Ｂの両面にＰＥＴ材の樹脂フィルム５を貼り付ける。次に、図１（ｄ）に示すように、ビアホール形成用の貫通孔４の両端部の樹脂フィルム５を、レーザ照射により開口して開口部１４を形成する。次に、図１（ｅ）に示すように、樹脂フィルム５の開口部１４より、エポキシ系樹脂に導電性金属粉、例えばＣｕ粉を添加した導電性樹脂ペースト６を、スクリーン印刷や吸引処理をしながら充填する。次に、図１（ｆ）に示すように、樹脂フィルム５を剥離する。最後に、図１（ｇ）に示すように、樹脂１Ｂの両外層面に、回路基板７，８の表面にそれぞれ電子部品９，１０を実装した実装体を、電子部品９，１０が空隙３内に収納されるように位置を合わせて重ねた後、加熱プレス処理（２００℃、３ＭＰａ、２時間）を施して一体化すると同時に、ビアホール６を介した回路基板７と回路基板１０間の接続を行う。
【００３０】
なお、本実施の形態では１個の金型から取り出した１種類の樹脂で部品内蔵基板を作製したが、２種類の樹脂を重ねて作製することも可能である。以下、２種類の樹脂を重ねて部品内蔵基板を製造する方法を、図２の工程図を用いて説明する。
【００３１】
図２によれば、先ず、図２（ａ）に示すように、未硬化の液状のエポキシ系熱硬化型樹脂１Ａをそれぞれ金型２，１２中に注入した後、８０℃３０分程度の加熱処理を施して軟質（Ｂステージ）化し、樹脂１Ａの硬度を増大させる。次に、図２（ｂ）に示すように、金型２，１２に応じた部品収納のための空隙３やビアホール形成用の貫通孔４が形成されている軟質化した各熱硬化型樹脂１Ｂを金型２，１２より取り出す。次に、図２（ｃ）に示すように、軟質化した各樹脂１Ｂの両面に、ＰＥＴ材の樹脂フィルム５を貼り付ける。次に、図２（ｄ）に示すように、各樹脂１Ｂ中に形成したビアホール形成用の貫通孔４の両端部の樹脂フィルム５を、レーザ照射により開口して開口部１４を形成する。次に、図２（ｅ）に示すように、樹脂フィルム５の開口部１４より、エポキシ系樹脂に導電性金属粉、例えばＣｕ粉を添加した導電性樹脂ペースト６を、スクリーン印刷や吸引処理をしながら充填する。次に、図２（ｆ）に示すように、樹脂フィルム５を剥離する。最後に、図１（ｇ）に示すように、各樹脂１Ｂ同士を所定の位置が重なるように重ね合わせ、さらに回路基板７，８の表面にそれぞれ電子部品９，１０を実装した実装体を、樹脂１Ｂ同士を積層した両外層面に、電子部品９，１０が空隙３内に収納されるように位置を合わせて重ねた後、加熱プレス処理（２００℃、３ＭＰａ、２時間）を施して一体化すると同時に、ビアホール６を介した回路基板７と回路基板１０間の接続を行う。
【００３２】
なお、上記で説明した２種類の樹脂に留まらず、３種類以上の樹脂を重ねて部品内蔵基板を製造することも可能である。
【００３３】
本実施の形態によれば、ビアホール６を形成する貫通孔４や電子部品９，１０を収納する空隙３を一括して形成できるので、極めて生産性の高い部品内蔵基板を製造する方法を提供できる。
【００３４】
また、図１（ｆ）および図２（ｆ）に示す工程において、フィルム付着面を研削加工することにより、樹脂１Ｂの厚み精度が向上すると共に、樹脂１Ｂの新生面が表層に現れることにより積層プレス後の接着力が向上する。
【００３５】
なお、液状の樹脂１Ａを金型２，１２内に注入した後に加熱処理を施し軟質化を行ったが、予め軟質化した樹脂を金型２，１２内に充填してもよい。その際は、加熱処理時間の短縮または削減することができる。
【００３６】
また、成型可能な絶縁性を有する樹脂としてエポキシ系の熱硬化型樹脂１Ａを用いたが、他の材料系の熱硬化型樹脂材料や紫外線硬化型樹脂材料および熱可塑型樹脂材料などの他の硬化性を有する樹脂材料を用いてもよい。
【００３７】
また、ビアホール６を形成する導電性材料として、導電性ペースト材料以外にメッキ製法などによる金属バルクなどを用いてもよい。
【００３８】
さらに、樹脂フィルム材料やその開口方法については、同様な効果が得られる場合には特にこれを規定しない。また、樹脂１Ｂの両面に樹脂フィルム５を貼り付けたが、樹脂１Ｂの方面のみに樹脂フィルム５を貼り付けるものであってもよい。
【００３９】
（第２の実施の形態）
本発明の第２の実施の形態について図面をもとに説明する。図３は、本実施の形態の部品内蔵基板を製造する方法を説明するための工程図である。
【００４０】
図３によれば、先ず、図３（ａ）に示すように、第１の樹脂となる未硬化の液状のエポキシ系熱硬化型樹脂１５Ａをそれぞれ金型２，１２中に注入した後、１５０℃３０分程度の加熱処理を施し樹脂１５Ａの硬度を増大させて樹脂フィルム１５Ｂを形成する。次に、図３（ｂ）に示すように、金型２，１２に、第２の樹脂となる液状のエポキシ系硬化樹脂１Ａを充填して、８０℃３０分程度の加熱処理を施して軟質（Ｂステージ）化し、樹脂１Ａの硬度を増大させる。次に、図３（ｃ）に示すように、空隙３やビアホール形成用の貫通孔４が形成されている軟質化した熱硬化型樹脂１Ｂを、それぞれ金型２，１２より取り出す。次に、図３（ｄ）に示すように、軟質化した各樹脂１Ｂに形成された貫通孔４に樹脂フィルム１５Ｂ面より、エポキシ樹脂に導電性金属粉、例えばＣｕ粉を添加した導電性樹脂ペースト６を、スクリーン印刷や吸引処理をしながら充填する。次に、図３（ｅ）に示すように、各樹脂フィルム１５Ｂを剥離した後、各樹脂１Ｂ同士を所定の位置が重なるように重ね合わせる。最後に、図３（ｆ）に示すように、回路基板７，８の表面にそれぞれ電子部品９，１０を実装した実装体を、樹脂１Ｂ同士を積層した両外層面に、電子部品９，１０が空隙３内に収納されるように位置を合わせて重ねた後、加熱プレス処理（２００℃、３ＭＰａ、２時間）を施して一体化すると同時に、ビアホール６を介した回路基板７と回路基板１０間の接続を行う。
【００４１】
本実施の形態によれば、第1の実施の形態の効果に加え、樹脂フィルムを開口する工程が不要となるので、さらに生産性が高く、微細なビア接続が行える部品内蔵基板を製造することができる。
【００４２】
また、図３（ｅ）に示す工程において、フィルム付着面を研削加工することにより、樹脂１Ｂの厚み精度が向上すると共に、樹脂１Ｂの新生面が表層に現れることにより積層プレス後の接着力が向上する。
【００４３】
なお、液状の樹脂１Ａを金型２，１２内に注入した後に加熱処理を施し軟質化を行ったが、予め軟質化した樹脂を金型２，１２内に充填してもよい。その際は、加熱処理時間の短縮または削減することができる。
【００４４】
また、金型２，１２内に充填する２種類の成型可能な絶縁性を有する第１，２の樹脂としてエポキシ系の熱硬化型樹脂１Ａ，１５Ａを用いたが、いずれの樹脂も他の材料系の熱硬化型樹脂材料や紫外線硬化型樹脂材料および熱可塑型樹脂材料などの他の硬化性を有する樹脂材料を用いてもよい。
【００４５】
また、ビアホール６を形成する導電性材料として、導電性ペースト材料以外にメッキ製法などによる金属バルクなどを用いてもよい。
【００４６】
さらに、２種類の樹脂１Ａ，１５Ａを積層する製造方法を説明したが、１種類のみの場合や、３種類以上の樹脂を積層しての製造方法も可能である。
【００４７】
（第３の実施の形態）
本発明の第３の実施の形態について図面をもとに説明する。図４は、本実施の形態の部品内蔵基板を製造する方法を説明するための工程図である。
【００４８】
図４によれば、先ず、図４（ａ）に示すように、ＰＥＴ材からなる樹脂フィルム１５Ｂ上に軟質（Ｂステージ）化処理を施したシート状のエポキシ系熱硬化型樹脂１Ｂを積層した積層体を、図４（ｂ）に示すように、金型２２，３２でプレスする。プレスする際には積層体に１５０℃の温度を加えることで、シート状のエポキシ系熱硬化型樹脂フィルム１Ｂは低粘度化するので、成型性が向上する。次に、図４（ｃ）に示すように、軟質化した各樹脂１Ｂに形成された貫通孔４にフィルム１５Ｂ面より、エポキシ樹脂に導電性金属粉、例えばＣｕ粉を添加した導電性樹脂ペースト６を、スクリーン印刷や吸引処理をしながら充填する。次に、図４（ｄ）に示すように、樹脂フィルム１５Ｂを剥離した後、各シート状の樹脂１Ｂ同士を所定の位置が重なるように重ね合わせる。最後に、図４（ｆ）に示すように、回路基板７，８の表面にそれぞれ電子部品９，１０を実装した実装体を、各樹脂１Ｂ同士を積層した両外層面に、電子部品９，１０が空隙３内に収納されるように位置を合わせて重ねた後、加熱プレス処理（２００℃、３ＭＰａ、２時間）を施して一体化すると同時に、ビアホール６を介した回路基板７と回路基板１０間の接続を行う。
【００４９】
本発明によれば、第1，第２の実施の形態の効果に加え、樹脂フィルムの貼付工程がなくなり工程が簡素化されるので、さらに生産性の高い部品内蔵基板を製造できる。
【００５０】
また、図４（ｅ）に示す工程において、フィルム付着面を研削加工することにより、樹脂の厚み精度が向上すると共に、樹脂の新生面が表層に現れることにより積層プレス後の接着力が向上する。
【００５１】
なお、シート状の成型可能な絶縁性を有する樹脂としてエポキシ系の熱硬化型樹脂１Ｂを用いたが、いずれの樹脂も他の材料系の熱硬化型樹脂材料や紫外線硬化型樹脂材料および熱可塑型樹脂材料などの他の樹脂材料を用いてもよい。
【００５２】
また、ビアホール６を形成する導電性材料として、導電性ペースト材料以外にメッキ製法などによる金属バルクなどを用いてもよい。
【００５３】
さらに、２種類の樹脂を積層する製造方法を説明したが、１種類のみの場合や、３種類以上の樹脂を積層しての製造方法も可能である。
【００５４】
（第４の実施の形態）
本発明の第４の実施の形態について図面をもとに説明する。図５は、本実施の形態の部品内蔵基板を製造する方法および装置を説明するための概略図である。
【００５５】
図５に示すように、ロール４１に巻き付けた、ＰＥＴ材からなる樹脂フィルム５上に軟質（Ｂステージ）化処理を施したシート状のエポキシ系熱硬化型樹脂１Ｂを積層した積層体となるシート４０が、一定速度でフィードされるように、別のロール４２で巻き取る。この一定速度でフィードされているシート４０は、凸部４５を設けたドラム状回転体４４と加熱機構を有するステージ４３間を潜り抜ける際に、ステージ４３により低粘度化された状態で、ドラム状回転体４４の凸部４５により部品を収納するための空隙３とビアホール６を形成する貫通孔４が形成される。すなわち、凸部４５は、樹脂１Ｂ中に空隙３をプレス形成するための凸部と、シート４０を貫通して貫通孔４をプレス形成するための凸部とからなる。このプレス加工の際、シート４０は回転ドラム４４表面にて所定の膜厚に平坦化される。この後、シート４０は所定の長さに裁断されてから、図４（ｃ）以降と同様にして、貫通孔４にフィルム５面より、エポキシ樹脂に導電性金属粉、例えばＣｕ粉を添加した導電性樹脂ペーストを、スクリーン印刷や吸引処理をしながら充填した後、樹脂フィルム５を剥離してから、各樹脂１Ｂ同士を所定の位置が重なるように重ね合わせた後、さらに回路基板７，８の表面にそれぞれ電子部品９，１０を実装した実装体を、樹脂１Ｂ同士を積層した両外層面に、電子部品９，１０が空隙３内に収納されるように位置を合わせて重ねた後、加熱プレス処理（２００℃、３ＭＰａ、２時間）を施して一体化すると同時に、ビアホール６を介した回路基板７と回路基板１０間の接続を行う。
【００５６】
本実施の形態によれば、第1〜第３の実施の形態の効果に加え、シートの成型工程が連続化されるので、さらに生産性が高い部品内蔵基板を製造できる。
【００５７】
また、図４（ｅ）に示す工程において、フィルム付着面を研削加工することにより、樹脂の厚み精度が向上すると共に、樹脂の新生面が表層に現れることにより積層プレス後の接着力が向上する。
【００５８】
なお、シート状の成型可能な絶縁性を有する樹脂としてエポキシ系の熱硬化型樹脂１Ｂを用いたが、いずれの樹脂も他の材料系の熱硬化型樹脂材料や紫外線硬化型樹脂材料および熱可塑型樹脂材料などの他の樹脂材料を用いてもよい。
【００５９】
また、ビアホール６を形成する導電性材料として、導電性ペースト材料以外にメッキ製法などによる金属バルクなどを用いてもよい。
【００６０】
さらに、２種類の樹脂を積層する製造方法を説明したが、１種類のみの場合や、３種類以上の樹脂を積層しての製造方法も可能である。
【産業上の利用可能性】
【００６１】
本発明は、生産性に優れ小型で高密度な部品内蔵基板を製造することができ、小型，軽量，薄型の電子機器などに利用可能である。
【図面の簡単な説明】
【００６２】
【図１】本発明の第1の実施の形態における部品内蔵基板の製造方法を説明するための工程図
【図２】本発明の第１の実施の形態における部品内蔵基板の製造方法にて、２種類の樹脂を積層した場合を説明するための工程図
【図３】本発明の第２の実施の形態における部品内蔵基板の製造方法を説明するための工程図
【図４】本発明の第３の実施の形態における部品内蔵基板の製造方法を説明するための工程図
【図５】本発明の第４の実施の形態における部品内蔵基板の製造方法およびその製造装置を説明するための概略図
【図６】従来例における部品内蔵基板の製造方法を説明するための工程図
【符号の説明】
【００６３】
１Ａ，１Ｂ  基板となる絶縁性を有する樹脂
２，１２  金型
３  内蔵部品を収納するための空隙
４  ビアホール用の貫通孔
５，１５Ａ，１５Ｂ  樹脂フィルム
６  ビアホール
７，８  回路基板
９，１０  電子部品
２２，３２  プレス金型
４０  シート（積層体）
４１，４２  ロール
４３  加熱機構付きステージ
４４  ドラム状回転体
４５  凸部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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