(57)【要約】      （修正有）【課題】高品質の製品をつくることが可能な実装品質の不良検出装置及び実装品質の不良検出方法を提供する。【解決手段】現在生産中の実装基板と同一種類の過去に生産された実装基板の品質データを格納する過去の品質データ記憶手段２７を有する品質集計・管理コンピュータ２１と、実装機プログラム作成コンピュータ２０からの現在稼動中の実装機別の実装基板設計情報データ２４及び実装機別の品質データ２５から現在生産中の実装基板の品質データを集計し、不良率を算出する不良率算出手段２６と、品質集計・管理コンピュータ２１は、過去の品質データ記憶手段２７からの過去の品質データと不良率算出手段２６からの現在生産中の実装基板の品質データとを比較する比較手段２９と、を具備し、比較手段２９の不良率が所定の不良率を超えた時に警報手段又は停止手段を駆動するように成した実装品質の不良検出装置及びその方法を得る様にする。【選択図】図２
2007053264.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
実装ラインにおける実装部品及び／又は実装基板の実装品質の不良検出装置に於いて、
実装機プログラム作成コンピュータ及び生産計画を管理するコンピュータからの現在生産中の基板の実装基板設計情報及び生産数情報と前記実装ラインにて生産されている基板の品質検査を自動的におこなう検査機からの検査結果データを集計し、基板種類単位・部品形状単位・生産に使われた実装機の種類単位のそれぞれでの不良率を算出する不良率算出手段と過去に生産したときの同一種類の基板の平均不良率、同一形状の部品の平均不良率、同一種類の実装機での平均不良率を格納する手段と、
を具備し、
前記不良率が過去に生産したときの不良率と比較して、所定の不良率を加算したものよりも多かった時に警報手段又は停止手段を駆動するように成したことを特徴とする実装品質の不良検出装置。
【請求項２】
前記実装機プログラム作成コンピュータから新規基板設計情報が供給され、これから生産される新規基板の設計情報が格納される前記新規基板設計情報格納手段と、
品質集計・管理コンピュータは、前記新規基板設計情報（基板種類を特定する情報・基板に実装される部品種類を特定する情報）と、過去の品質データ記憶手段からの過去の基板種類単位・部品種類単位の品質データを照合する照合手段と、
を具備し、
前記照合手段の照合により前記品質データ記憶手段に格納されていない場合前記新規基板の設計情報を新規基板もしくは新規部品と自動的に認識をして品質データを該品質データ記憶手段に格納し、このときの不良率が所定の不良率より高い場合  警報手段を駆動するように成したことを特徴とする請求項１記載の実装品質の不良検出装置。
【請求項３】
前記品質集計・管理コンピュータには基板設計コンピュータから基板に実装される個々の部品の位置情報が入力され、前記実装基板のある限られたエリアに不良が集中しているか否かを自動的に判定し、このエリアでの不良発生率が過去の生産での不良発生率と自動的に比較できるようにしたことを特徴とする請求項１又は請求項２記載の実装品質の不良検出装置。
【請求項４】
実装ラインにおける実装部品及び／又は実装基板の実装品質の不良検出方法に於いて、
実装機プログラム作成コンピュータおよび生産計画を管理するコンピュータからの現在生産中の基板の実装基板設計情報及び生産数情報と実装ラインにて生産されている基板の品質検査を自動的におこなう検査機からの検査結果データを集計するステップと、基板種類単位・部品形状単位・生産に使われた実装機の種類単位のそれぞれでの不良率を算出する不良率算出ステップと、
を具備し、
前記不良率算出ステップでの不良率があらかじめ設定された所定の不良率を超えた時に警報手段又は停止手段を駆動するように成したことを特徴とする実装品質の不良検出装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は実装部品及び基板等の実装品質の不良状態を自動的に集計及び／又は自動検出する検出装置及びその不良状態を集計及び／又は自動検出する検出方法に係わり、特に、過去の生産時の、基板種類単位・部品種類単位・生産設備種類単位での生産量、不良データ等をシステム上に格納しておき、現在  生産している基板の生産量、不良データを自動的にリアルタイムで収集し、このときの不良率を過去の生産時のデータと自動比較し、不良率が予め設定された基準より多かった場合に自動的にアラームを出す様に成した実装品質の不良検出装置及び実装品質の検出方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来から、実装部品の不良解析装置として、検査対象物のイメージ画像と部品毎の実装位置座標データとを組み合わせることで不良情報の作成記録と不良解析結果を画面表示するようにしたものが特許文献１に開示されている。
【０００３】
特許文献１に開示の不良解析装置は製造工程の目視検査作業における不良解析装置として、重点的に検査すべき部品を確認しながら、短時間で入力誤りの少ない不良解析装置を得るために、製造工程の検査作業において、スキャーナ、デジタルカメラ等の検査対象の現品から作成した、ビットマップ等のイメージ画像データと、ＣＡＤ等から作成した座標データを組み合わせることにより、検査対象箇所をイメージ画像で表示し、そのイメージ画像から直接不良箇所をタッチモニタやマウスで指示入力することにより、不良箇所のロケーション、不良内容で構成する不良データを作成記録するビジュアルな不良データの入力提供手段と、取り込んだ不良データを統計的に集計し、イメージ画像の上に部品毎の不良発生度数分布、不良内容等を表示するビジュアルな解析結果出力が得られるようにしたものが開示されている。
【０００４】
又、電子回路製造方法として、現在と過去に蓄積した電子部品の装着データに基づき変化傾向を取得し、予定した閾値を越した場合に警報装置を作動させるように成したものが特許文献２に開示されている。
【０００５】
図５に示すものは、上記特許文献２に開示されている電子回路製造方法を示すものであり、回路基板作業システムにおいて、各作業機の作業の不良発生を早期に検出し、さらに不良発生の原因を究明することにより適切な処置を行い得るようにするために、図５の電子回路製造システム１においてはマスク印刷機２，第１及び第２の電子部品装着機４、６等の作業機毎に作業結果を検査する検査機３，５、７を設け、作業機の監視対象部の情報と検査機による検査結果の情報との両方を監視装置９に供給し、監視対象部の現況を推定するとともに、その現況と過去に蓄積されたデータとに基づいて変化傾向を取得し、予め設定された閾値状況を超えないように監視する。監視対象部の現況が閾値状況を超えれば、作業機における情報と検査機による検査結果に基づいて、作業機の不良の原因を推定し、制御データを自動的に補正し、モニタや報知装置により作業者に報知して処置を促すように成されている。尚、８はリフロー炉を示す。
【０００６】
上記した特許文献１に開示の技術は、不良が発生しやすい場所を予め検査重点項目として指示をする入力提供方法であり、本発明の様に検査そのものを自動的に行い不良発生状況が通常の生産時と比較して異常に増大したのか否かまで自動判定するものではない。
【０００７】
又、特許文献２には、実装生産ラインに組み込まれた検査機にて生産中に或る閾値を超えたら「異常」と判定する開示があるが、本発明に於いては、閾値を自動設定し、且つ、不良データの分析対象範囲は品質検査で一番重要となる最終検査工程のリフロー炉の後側としている。
【０００８】
従来の実装手段の不良検出装置及び不良検出方法では、品質データ（不良データ）の集計及び分析は、対象となる基板生産の終了後に行なわれため、生産中に生産設備・生産条件の不具合等により不良が多発していても、生産終了後の不良データ分析により、不良が多発していたことが判明するため、不良多発の未然防止が出来ない。特許文献２では、実装生産ラインに組み込まれた検査機にて生産中に或る閾値を超えたら「異常」と判定する技術が開示されているが対象とする検査機は印刷機、実装機の後側の検査機のみであり、品質検査で一番重要となる最終検査工程のリフロー炉の後側の検査機を対象範囲としていないため不良率の大きくな（不良率の略９５％）システム全体の不良率をカバー出来なくなる課題を有していた。
【０００９】
又、生産終了後の不良データ分析において、生産された基板の不良データが表示されるのみであり、過去の生産時の不良データと自動的に比較する機能がないため、今回生産された基板の品質が前回の生産に比べて不良データの増減がどのようになったのかを簡単に知ることができない。特許文献１では、不良が発生しやすい場所をあらかじめ検査重点項目として指示をする技術が開示されているが、この内容は検査を指示する手段であり、本発明の様に検査そのものを自動的に行い不良発生状況が通常の生産時と比較して異常に増大したのか否かまで自動判定する機能が開示されていない。又、一般に品質集計をするシステムには新しく生産される基板種類やこれまでの生産ではなかった基板に実装される新しい部品種類について特別に今回の生産は新しく生産が開始されたという情報が入力されていない。このため、新規基板や新規部品の品質状況が従来生産されている基板や部品と比較してどのような状況であるかの確認は、品質分析者がマニュアル操作により、システムに格納された過去に生産された基板の品質実績と比較しないと解らない課題を有していた。
【００１０】
更に、同一基板種類の同一部品で不良が多発した場合は、不良データ集計で部品番号単位で不良集計することができるため、不良が多発していることはデータ上から解る。しかし、基板の反り等による不具合により基板上のあるエリアに不良が集中発生していても、不良が発生しているのは、このエリア近辺の様々な種類の部品で分散して発生しているため、部品番号単位の不良集計では同一部品での不良多発となっておらず、異常と判定されない場合が生ずる課題を有していた。
【特許文献１】特開２０００−１３１２４２号公報
【特許文献２】特開２００３−１１０２８８号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１１】
本発明は上述の課題を解決するために成されたもので、第１の本発明の目的は、生産中の基板の品質データをリアルタイムで集計し、不良率が高くなった時に警報手段や停止手段を作動させて生産途中で生産を一時中断して不良原因を取り除いた後に生産を再開することにより高品質の製品をつくることが可能な実装品質の不良検出装置及び実装品質の不良検出方法を構築するにある。
【００１２】
本発明の第２の目的は、過去の品質との比較をオペレータが判断することなく、膨大な量の品質データから「どの基板」「どの部品」で不良が多発しているのか又、不良が過去のデータと比較して増大しているのかの判別を自動的に判別して、品質解析の手間を簡略化した実装品質の不良検出装置及び実装品質の不良検出方法を構築するにある。
【００１３】
本発明の第３の目的は、過去に生産されたことが無い新規種類基板や新規種類部品が自動的に認識されて生産時の品質状況が自動的に算出され、新規生産時の品質解析の手間が簡略化される実装品質の不良検出装置及び実装品質の不良検出方法を構築するにある。
【００１４】
本発明の第４の目的は、これまで発見が困難であった、基板内の部品種類に依存しない、基板側の不具合による基板上のある特定エリアに集中的に発生する不良を、容易に検出することが出来る実装品質の不良検出装置及び実装品質の不良検出方法を構築するにある。
【課題を解決するための手段】
【００１５】
第１の本発明の実装品質の不良検出装置は、実装ラインにおける実装部品及び／又は実装基板の実装品質の不良検出装置に於いて、実装機プログラム作成コンピュータ及び生産計画を管理するコンピュータからの現在生産中の基板の実装基板設計情報及び生産数情報と前記実装ラインにて生産されている基板の品質検査を自動的におこなう検査機からの検査結果データを集計し、基板種類単位・部品形状単位・生産に使われた実装機の種類単位のそれぞれでの不良率を算出する不良率算出手段と過去に生産したときの同一種類の基板の平均不良率、同一形状の部品の平均不良率、同一種類の実装機での平均不良率を格納する手段と、を具備し、不良率が過去に生産したときの不良率と比較して、所定の不良率を加算したものよりも多かった時に警報手段又は停止手段を駆動するように成した実装品質の不良検出装置としたものである。
【００１６】
第２の本発明の実装品質の不良検出実装ラインにおける実装部品及び／又は実装基板の実装品質の不良検出方法に於いて、実装機プログラム作成コンピュータおよび生産計画を管理するコンピュータからの現在生産中の基板の実装基板設計情報及び生産数情報と実装ラインにて生産されている基板の品質検査を自動的におこなう検査機からの検査結果データを集計するステップと、基板種類単位・部品形状単位・生産に使われた実装機の種類単位のそれぞれでの不良率を算出する不良率算出ステップと、を具備し、不良率算出ステップでの不良率があらかじめ設定された所定の不良率を超えた時に警報手段又は停止手段を駆動するように成した実装品質の不良検出方法としたものである。
【発明の効果】
【００１７】
本発明の実装品質の不良検出装置及び実装品質の不良検出方法によれば、下記の如き効果を生ずる。
１．生産中の基板の品質データをリアルタイムで集計し、不良が異常に高くなった場合にはシステム上で表示されるため、生産途中で生産を一時中断して不良原因を取り除いた後に生産を再開することにより高品質の製品をつくることが可能になり、従来のように不良をつくり続けて、生産が終了した段階での品質集計で不良が多発していたことが判明するという不良発見の時期が遅れることがなくなる。
２．従来システムでは、過去の品質との比較はオペレータが判断して行なっていた。このため膨大な量の品質データから「どの基板」「どの部品」で不良が多発しているのか又、不良が過去のデータと比較して増大しているのかの判別に手間がかかっていたが本発明によれば、不良の増大状態が自動的に判別されるため、品質解析の手間が簡略化される。
３．過去の生産されたことがない「新規種類基板」「新規種類部品」が自動的に認識されて生産時の品質状況が自動的に算出されるため、新規生産時の品質解析の手間が簡略化される。
４．これまで発見が困難であった、固有部品に依存しない、基板側の不具合による基板上のある特定エリアに集中的に発生する不良を容易に検出することが出来る様になる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１８】
以下、本発明の１形態例を図１乃至図４によって説明する。図１は本発明の実装品質の不良検出装置及び不良検出方法の１形態例を示す全体的な機能説明図、図２は本発明の実装品質の不良検出装置及び不良検出方法の生産中の基板の品質の比較方法を説明するためのフローチャート、図３は本発明の新規な基板種類・部品種類の実装品質の不良検出装置及び不良検出方法の集計方法を説明するためのフローチャート、図４は本発明の基板上のある特定エリアに不良が多発しているか否かの不良検出装置及び不良状態検出方法を説明するための基板説明図及びフローチャートである。
【００１９】
以下、本発明を図１によって説明する。図１は本発明の実装品質の不良検出装置及び不良検出方法の１形態例の実装ライン及びサポートシステム１０を示す全体的な機能説明図であり、１１は、実装ラインを１２はサポートシステムを示す。サポートシステム１２は各種コンピュータシステムとネットワークにより接続されている。実装ライン１１は基板の印刷機１３、印刷機検査機１４、基板上に電気部品を実装する実装機１５、実装機検査機１６、半田付用のリフロー炉１７、リフロー炉検査機１８をライン状に並べて構築されている。
【００２０】
サポートシステム１２は、生産計画システムコンピュータ（以下ＣＰＵと記す）１９、実装機プログラム作成システムＣＰＵ２０、品質集計・管理システムＣＰＵ２１が並列に接続され、この並列バスに直列に実装ライン管理システムＣＰＵ２２が接続され、実装ライン管理システムＣＰＵ２２のバスは実装ライン１１の印刷機１３、印刷機検査機１４、実装機１５、実装機検査機１６、半田付用のリフロー炉１７、リフロー炉検査機１８に接続されている。
【００２１】
生産計画システムＣＰＵ１９は、実装ラインの生産計画を立案し、実装機プログラム作成システムＣＰＵ２０は、基板種類単位に必要となる実装機１５のプログラムを作成する。基板種類単位に必要となる実装機検査機１６のプログラムは一般的に実装機検査機１６で作成されるが、作成されたプログラムを実装機プログラム作成システムＣＰＵ２０で管理する。又、生産計画システムＣＰＵ１９の生産計画情報をもとに、実装機プログラム作成システムＣＰＵ２０で管理されている実装機１５と実装機検査機１６のプログラムが基板の生産開始前に実装ライン管理システムＣＰＵ２２を介して、実装機１５と実装機検査機１６に転送される。
【００２２】
品質集計・管理システムＣＰＵ２１は、不良率の算出等の各種品質データを集計し、集計結果のデータを保管するもので、各検査機１４、１６、１８からの検査結果データ（検査数や不良データ等）が、実装ライン管理システムＣＰＵ２２を介して品質集計・管理システムＣＰＵ２１のメモリに格納される。
【００２３】
次に、図２のフローチャートによって、生産中の基板の品質データをリアルタイムで集計し、比較して不良率が高くなった時に警報手段や停止手段を作動させるための実装品質の不良検出装置及びその方法を説明する。図２に於いて、２３は基板設計システムＣＰＵであり、基板設計システムＣＰＵ２３からの基板設計データは実装機プログラム作成システムＣＰＵ２０に与えられる。又、この実装機プログラム作成システムＣＰＵ２０からは実装機別の基板設計情報２４が品質集計・管理システムＣＰＵ２１に出力される。基板設計情報２４と品質データ２５は品質集計・管理システムＣＰＵ２１内で現在生産中の基板の品質データとして、不良率を算出する（２６）。この現在生産中の基板の品質データ２８は品質集計・管理システムＣＰＵ２１内のメモリ内に格納される。２７は過去の品質データである。現在生産中の基板の実装品質がリアルタイムに自動的に集計され、この集計されたデータと過去の生産実績の品質データと自動比較が行われる。この品質データ比較により、現在生産中の基板の不良が異常に増大した場合に自動的にアラームが表示されるか実装ライン１１が停止するシステムを構築する。
【００２４】
上述の過去に生産された基板の品質データ２７は、基板種類別データ２７ａで、かつ、基板の両面に部品が実装される場合、片面単位でのデータと両面を合わせた状態でのデータ及び基板の種類を問わず、部品種類番号単位データ２７ｂもしくは同一の部品形状単位でのデータ並びに実装ライン別で尚、かつ、部品を実装した実装機別データ２７ｃを集計し、夫々の不良項目別の不良数及びサンプル数より不良率を算出しておく。
【００２５】
現在生産中の基板の品質データ集計方法は実装ライン１１の各検査機１４、１６、１８での検査結果データ（不良データ・検査した基板枚数等）がリアルタイムで実装ライン管理システムＣＰＵ２２を介して、品質集計・管理システムＣＰＵ２１に送信される。実装機プログラム作成システムＣＰＵ２０より送信された実装機別の基板設計情報２４と検査機１４、１６、１８からの品質データ２５をもとに過去に生産された基板の品質データ２７と同じレベルの、現在生産している基板の品質データ２８（２８ａ、２８ｂ、２８ｃ）をリアルタイムで算出する。特に、リフロー炉検査機１８での不良率は製品としての最終品質になるので検査対象項目としては重要である。
【００２６】
又、品質集計・管理システムＣＰＵ２１内での比較ステップ２９は現時点での、現在生産中の基板の品質データ集計・不良率算出ステップ２６で算出された現在生産中の品質データ２８と過去の生産時の過去の品質データ２７との比較を行う。この場合、現在の品質データ２８と過去の品質データ２７を自動的に生産中にリアルタイムに比較を行い現在の不良が下記の条件式に示すように品質が悪化した場合  品質不良多発として図示しないがアラームが自動的に鳴動ようにするか実装ラインを停止させるよう成されている。又、生産終了時点ではアラームを鳴動させて不良品があったことを報知する様になす。
【００２７】
アラームが表示し、或いは実装ラインを停止させる条件式
（現在の不良率）＞（過去の平均不良率）＋（増加が許容される不良率）
と成る。
【００２８】
次に、図３に基づき、生産が新規となる種類の基板と新規種類の部品の不良率を自動集計するシステム構成を説明する。これまでに、生産されたことがない種類の新規基板、若しくは、これまでの生産で使われたことがない種類の新規部品が生産展開される場合。これらの新規基板や新規部品が始めて生産展開されたときの品質状況確認は「基板設計」及び「実装機等の実装設備の条件設定」等が適切に行われたか否かを検証する上で重要である。品質が悪ければ「基板設計」「実装設備の条件設定」等の見直しを行ない、次回生産以降  品質がよくなるような改善策を講じる必要がある。
【００２９】
新規基板、新規部品を品質集計・管理システムＣＰＵ２１上で自動的に識別し、これらの品質状況を「新規基板」「新規部品」として自動的に表示する仕組みを以下に説明する。図３に於いて、２３は基板設計システムＣＰＵ、２０は実装機プログラム作成システムＣＰＵであり、２１は品質集計・管理システムである。基板設計システムＣＰＵ２３から実装機プログラム作成システムＣＰＵ２０に供給された基板設計データにより、実装機プログラム作成システムＣＰＵ２０から出力された実装機別の基板設計情報２４は品質集計・管理システムＣＰＵ２１内のメモリ３０ｃ内に、これから生産する基板の設計情報３０として格納される。これから生産する基板の設計情報３０は基板名称や基板種類識別用ＩＤ番号等の基板種類識別情報３０ａ及び部品名称や部品種類識別用ＩＤ番号等の部品種類識別情報３０ｂが格納される。又、品質集計・管理システムＣＰＵ２１内には図２と同様の基板種類別データ２７ａや部品種類別データ２７ｂの過去の品質データ２１としてメモリ２７ｅに格納され、基板及び部品の過去の実績の有無の検索３１、３２が行われる。
【００３０】
上述の構成に於いて、
（１）実装ライン１１で基板が生産開始される前に基板設計システムＣＰＵ２３より実装機ブログラム作成システムＣＰＵ２０を介して品質集計・管理システムＣＰＵ２１に、これから生産される基板の下記の情報が出力される。
（イ）基板名称
（ロ）基板種類識別用ＩＤ番号
（ハ）基板に実装される部品の部品名称
（ニ）基板に実装される部品の部品種類識別用ＩＤ番号
（２）品質集計・管理システムＣＰＵ２１内の過去に生産された基板の品質データ２７には、夫々、「基板識別用ＩＤ番号」「部品識別用ＩＤ番号」をキーにして過去の品質データ２７がデータベースとして格納されている。
（３）品質集計・管理システムＣＰＵ２１内にて、（１）で述べたこれから生産される基板及び部品の「基板識別用ＩＤ番号」と「部品識別用ＩＤ番号」を（２）で述べた過去の生産実績のデータベース内の生産履歴と照らし合わせる。（２）の生産実績データベースに登録されていなかった「基板識別用ＩＤ番号」「部品識別用ＩＤ番号」は、「新規基板」「新規部品」として自動的に登録される。
（４）上項で述べた基板が実装ライン１１で生産されるとき、図２の生産中基板のリアルタイムの品質データ比較で述べたのと同じ仕組みの中で「新規基板」「新規部品」の品質データが生産中にリアルタイムで集計され「基板単位」「部品単位」での品質データが自動的に集計及び表示される。これにより「新規基板」「新規部品」の品質データが自動的に識別及び表示させることが出来て、過去の生産されたことがない「新規基板」「新規部品」が自動的に認識されて生産時の品質状況が自動的に算出されるため、新規生産時の品質解析の手間が簡略化される。
【００３１】
更に、図４（Ａ）〜（Ｃ）によって、基板上のある特定エリア内に於ける不良多発状況を検出可能な自動検出装置及びその検出方法を説明する。図４（Ａ）（Ｂ）は実装基板の平面図と不良発生箇所のパターンを示すもので、抵抗Ｒ１１、抵抗Ｒ３３、コンデンサＣ１４、抵抗Ｒ１５、抵抗Ｒ２１、コンデンサＣ４、コンデンサＣ７は不良発生部品を示し、夫々の不良率を夫々の右端に示している。一般的に基板３３、３４に不良が多発する場合は、図４（Ａ）の基板３３に示すように或る特定の部品（抵抗Ｒ１１）で集中的に発生する。これは、或る特定部品の形状不良による不具合、部品に合わせて設計したマクロ（基板設計）の不具合、実装機１５の部品関係のプログラムの設定不良等が原因になっているからである。このため、従来システムでは部品識別ＩＤ単位に不良データを集計しているので基板３３の様に、或る部品で不良が多発しているとシステム上では不良多発として自動認識が可能である。
【００３２】
然し、図４（Ｂ）の基板３４と各部品毎の不良率に示すように、個々の部品の不良率は特別高い訳ではないが基板３４上の或る特定エリア３５に不良が集中発生することがある。これは、部品の問題ではなく、基板３４を保持するための実装機１５の基板保持機構の設定不良、基板３４の反り等が原因となり基板３４の或るエリア３５の部品実装をおこなう上での製造条件が悪化したことにより不良が発生するものである。従来の品質集計・管理システムＣＰＵ２１では、部品識別ＩＤをキーに不良の多少を判別しているため、ある限定されたエリア３５で不良が多発していても、個々の部品での不良があまり多くない場合  不良が多発していると識別することは不可能である。
【００３３】
そこで、本発明では図４（Ｃ）に示すように基板設計システムＣＰＵ２３より、基板３３、３４に実装される個々の部品の位置情報３６を品質集計・管理システムＣＰＵ２１に転送する。次に、品質集計・管理システムＣＰＵ２１で下記の機能を持たせる。
（イ）不良が発生した部品の基板上の場所（２次元座標データ）と発生頻度（不良件数,不良率）を表示することが可能なシステム。
（ロ）ある特定エリアにて不良が集中的に発生した場合に、これを自動的に検出してアラームを出力するシステム。
とすることで、これまで発見が困難であった、固有部品に依存しない、基板側の不具合による基板上のある特定エリアに集中的に発生する不良を容易に検出することが出来る様になる。
【００３４】
本発明によれば、下記の効果を生ずる実装品質の検出装置及び検出方法が得られる。
１．生産中の基板の品質データをリアルタイムで集計し、不良が異常に高くなった場合、システム上で表示されるため、生産途中で生産を一時中断して不良原因を取り除いた後に生産を再開することにより高品質の製品をつくることが可能になり、従来のように不良品をつくり続けて、生産が終了した段階での品質集計で不良が多発していたことが判明するという不良品発見の時期が遅れることが無くなる。
２．従来の実装品質の検出装置及び検出方法では、過去の品質データとの比較はオペレータが目視で判断して行なっていた。このため膨大な量の品質データから「どの基板」「どの部品」で不良が多発しているのか、又、不良が過去のデータと比較して増大しているのかの判別に手間がかかっていたが本発明によれば、不良品の増大状態が自動的に判別されるため、品質解析の手間が簡略化される。
３．本発明の実装品質の検出装置及び検出方法によれば、過去に生産されたことがない「新規基板」「新規部品」が自動的に認識されて生産時の品質状況が自動的に算出されるため、新規生産時の品質解析の手間が簡略化される。
４．本発明の実装品質の検出装置及び検出方法によれば、これまで発見が困難であった、固有部品に依存しない、基板側の不具合による基板上のある特定エリアに集中的に発生する不良を、容易に検出することが出来る様になる。
【図面の簡単な説明】
【００３５】
【図１】本発明の実装品質の不良検出装置及び不良検出方法の１形態例を示す全体的な機能説明図である。
【図２】本発明の実装品質の不良検出装置及び不良検出方法の１形態例を示す生産中の基盤の品質の比較方法を説明するためのフローチャートである。
【図３】本発明の新規な実装品質の不良集検出装置及び不良検出方法の１形態例を示す集計方法を説明するためのフローチャートである。
【図４】本発明の実装品質の不良検出装置及び不良検出方法の１形態例を示す不良状態検出方法を説明するための基板説明図及び機能説明図である。
【図５】従来の不良解析装置の系統図である。
【符号の説明】
【００３６】
１０・・・実装ライン及びサポートシステム、１１・・・実装ライン、１２・・・サポートシステム、１３・・・印刷機、１４・・・印刷機検査機、１５・・・実装機、１６・・・実装機検査機、１７・・・リフロー炉、１８・・・リフロー炉検査機、１９・・・生産計画システムＣＰＵ、２０・・・実装機プログラム作成システムＣＰＵ、２１・・・品質集計・管理システムＣＰＵ、２２・・・実装ライン管理システムＣＰＵ、２３基板設計システムＣＰＵ、２４・・・実装機別基板設計情報、２５・・・検査機からの品質データ、２６・・・現在生産中の基板の品質データ集計・不良率算出ステップ、２７・・・過去の品質データ、２７ａ、２８ａ・・・基板種類別データ、２７ｂ、２８ｂ・・・部品種類別データ、２７ｃ、２８ｃ・・・実装機別データ、２９・・・比較ステップ、３０・・・これから生産する基板の設計情報、３１、３２・・・過去の実績有無検索ステップ、３３、３４・・・基板、３５・・・エリア、３６・・・基板に実装される個々の部品の位置情報
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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