(57)【要約】    【課題】  比較的簡単な方法で接着剤を適用することができるＩＣチップ、及びその製造方法を提供する。    【解決手段】  回路面及び電極面上にヒートシール層が設けられるＩＣチップウエハである。また、ＩＣチップは、前記ＩＣチップウエハがダイシングされ、個々のＩＣ単位に分割されたものであり、表面が平坦なヒートシール層を有する。該ＩＣチップの実装の際に、ＩＣタグアンテナ端子或いはＢＧＡ配線基板端子等の所定の位置に予め接着剤を塗布する必要がない。【選択図】  なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
回路面及び電極面上にヒートシール層が設けられたＩＣチップウエハ。
【請求項２】
ＩＣチップの表裏の両面に設けられた回路面及び電極面上にヒートシール層が設けられたＩＣチップウエハ。
【請求項３】
前記ヒートシール層中に未硬化のヒドロキシル基及び未硬化のイソシアネートを有することを特徴とする請求項１又は２記載のＩＣチップウエハ。
【請求項４】
前記ウエハを加熱圧着して基板に接続する際に、ヒートシール層中にウレタン結合が発生することを特徴とする請求項１乃至３のいずれか１項記載のＩＣチップウエハ。
【請求項５】
前記ＩＣチップウエハが、無機フィラーまたは有機フィラーが添加されたヒートシール層を有する請求項１乃至４のいずれか１項記載のＩＣチップウエハ。
【請求項６】
前記無機フィラーまたは有機フィラーのレーザー法平均粒子径が１−１５μｍである請求項５記載のＩＣチップウエハ。
【請求項７】
請求項１乃至６のいずれか１項記載のＩＣチップウエハがダイシングされ、表面が平坦なヒートシール層を有することを特徴とするＩＣチップ。
【請求項８】
回路面及び電極を有するＩＣが形成されたウエハの全面にヒートシール性を有する樹脂を塗布することを特徴とするＩＣチップウエハの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ＩＣタグアンテナ端子或いはＢＧＡ配線基板端子に適用可能な、製造が簡単なＩＣチップウエハ、ＩＣチップ及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、ＩＣチップを所定の箇所、例えば、ＩＣタグアンテナ端子或いはＢＧＡ配線基板端子等に取り付けるには、ウエハを反パターン面上で一枚のダイシングテープ上に貼り付けてＸＹ軸方向にダイシングし、細い吸引管でＩＣチップをパターン面側から吸引して保持しながらダイシングテープから剥し取り、この吸引管で保持されたＩＣチップをさらに別の吸引管で反パターン面側から吸引して受け取り、この吸引管で保持されたＩＣチップを所定の箇所へと搬送し、そのパターン面側に対してＮＣＰ（非伝導性ペースト）又はＡＣＰ（異方伝導性ペースト）を予め塗布した所定の箇所に押しつけるようにしてＩＣチップを接続する実装方法がよく知られている。該方法ではＩＣチップが複数の吸引管で移しかえられるため、工程が複雑であるという難点がある。
【０００３】
吸引管での移しかえを行わないで、ＩＣチップを製造する方法が特許文献１（特開２０００−２２３５３２号公報）に示されている。特許文献１では、ダイシングテープ上に接着されているＩＣチップを、基板上に実装するに際して、基板上に接着剤の滴下或いは塗布、又はフィルム状接着剤の載置等により接着剤のスポットを予め形成しておき、該接着剤のスポット上に、ダイシングテープ上に接着されているＩＣチップを加熱・加圧して転写することにより、基板上に接着剤を介してＩＣチップを基板に接続している。
【特許文献１】特開２０００−２２３５３２号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
特許文献１の方法は、接着剤を基板上の所定の位置、例えば、ＩＣタグアンテナ端子或いはＢＧＡ配線基板端子等に、滴下或いは塗布、又は載置する必要がある。一方、益々小型化し、工程の簡略化が求められているＩＣチップにおいて、特許文献１の所定の位置に接着剤を塗布することは、工程を複雑化する要因となっている。そこで、本発明は比較的簡単な方法で接着剤を適用することができるＩＣチップ、及びその製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
上記課題を解決するための本発明のＩＣチップウエハは、回路面及び電極面上にヒートシール層が設けられることを特徴とする。
【０００６】
本発明のＩＣチップは、前記本発明のＩＣチップウエハがダイシングされ、個々のＩＣ単位に分割されたものであり、表面が平坦なヒートシール層を有することを特徴とする。
【発明の効果】
【０００７】
本発明のＩＣチップウエハは、既にＩＣチップウエハの回路面及び電極面上にヒートシール層が形成されているので、接着剤の塗布はＩＣチップウエハの回路面及び電極面が形成されている側の全面でよく、本発明のＩＣチップの実装の際に、ＩＣタグアンテナ端子或いはＢＧＡ配線基板端子等の所定の位置に予め接着剤を塗布する必要がない。すなわち、特許文献１のように実装される側の基板の特定の箇所のみに対して接着剤を塗布する場合に比べて、接着剤の塗布が簡単に行える。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００８】
図１は本発明のＩＣチップウエハの製造工程を概念的に示したものである。図１（ａ）は、ウエハ１の中にトランジスタ領域２があり、ウエハ１上に絶縁膜３、配線領域４、絶縁膜５、電極６が積層された複数のトランジスタが形成されたＩＣチップが配列されたウエハを示す。図１に示すＩＣチップウエハの層構成は、単に一例にすぎず、本発明は電極面を最上面に有するＩＣチップウエハであれば適用できる。図１（ｂ）は、ＩＣチップウエハの一方の面の電極６を含んだ全面をカバーするように、ウエハ１の片側の全面にヒートシール層形成用接着剤が塗布されることにより、ヒートシール層７が形成された状態を示す。ヒートシール層７の形成には、ヒートシール性接着剤をウエハ１の少なくとも片側全面に均一に塗布できる塗布方法であればよく、例えば、スピンコート、ダイコート或いはスリットコートして形成することができる。本発明で形成されるヒートシール層７は、ＩＣチップウエハの片側全面に塗布されているため、形成されたＩＣチップの表面と平坦な状態となる。
【０００９】
図２は本発明のＩＣチップの実装について、ＩＣタグのアンテナ端子へ実装する場合を例にした製造工程を概念的に示した図である。図２（ａ）はウエハ１上に複数個のＩＣが形成され、且つ、ヒートシール層７が形成された本発明のＩＣチップウエハである。図２（ｂ）は図２（ａ）のＩＣチップウエハのＩＣチップとは反対側の面にダイシングテープ８を貼りつけた状態を示す。図２（ｃ）はダイシングテープ８を展延させてウエハ１を個々のＩＣチップ毎に切断した状態を示す。図２（ｄ）は一つのＩＣチップを基板９上に設けられたＩＣタグのアンテナ端子１０へ加熱圧着して接続し、ダイシングテープ８を除去して実装した状態を示す。
【００１０】
本発明のＩＣチップウエハ或いはＩＣチップは、その両面に電極が存在する場合にも対応が可能であり、その場合には、ＩＣチップウエハの両面にヒートシール層７を設けることが望ましい。
【００１１】
本発明のＩＣチップを電極端子へ接合する方法は、上記の加熱圧着以外にも、超音波接合により接合することができる。
【００１２】
（接着剤）
本発明のＩＣチップウエハにおけるヒートシール層の形成に用いられる接着剤には、ヒドロキシル基及び未硬化のイソシアネートを有する接着剤である。このような官能基を有することにより他の官能基に比較して接着性がよく、短時間で接着できる。しかしながら、他の官能基、例えば、エポキシ、アクリレート、シラノール等が入っていてもかまわない。本発明で使用する接着剤にはウレタン系樹脂接着剤が挙げられ、例えば、ポリオールを主剤とし、イソシアネートを架橋剤（硬化剤）とするウレタン樹脂を主成分とするものである。
【００１３】
ポリオールとしては、分子中に２個以上の水酸基を有するもので、例えば、ポリエチレングリコール、ポリプロピレングリコール、アクリルポリオール、ポリエステルポリオール、ポリエーテルポリオール、ポリカーボネートポリオール等が用いられる。また、イソシアネートとしては、分子中に２個以上のイソシアネート基を有する多価イソシネートが用いられる。
【００１４】
例えば、２，４−トリレンジイソシアネート、キシレンジイソシアネート、４，４−ジフェニルメタンジイソシアネート等の芳香族イソシアネート類、或いはヘキサメチレンジイソシアネート、イソホロンジイソシアネート、水素添加トリレンジイソシアネート、水素添加ジフェニルメタンジイソシアネート等の脂肪族（又は脂環族）イソシアネートが用いられる。或いは、上記各種イソシアネートの付加体又は多量体を用いることもできる。例えば、トリレンジイソシアネートの付加体、トリレンジイソシアネートの３量体等がある。なお、必要に応じ、接着面に、コロナ放電処理、プラズマ処理、脱脂処理、表面粗面化処理などの公知の易接着処理を施すこともできる。
【００１５】
（無機フィラー又は有機フィラー）
本発明のＩＣチップウエハにおけるヒートシール層の形成に用いられる接着剤に添加する無機フィラー又は有機フィラーの平均粒径は、レーザー法平均粒子径が１−１５μｍ、好ましくは１．５−１０μｍ、さらに好ましくは２−５μｍである。
【００１６】
ヒートシール層の厚みは、０．１〜１μｍが好ましく、フィラーの平均粒径は、ヒートシール層の膜厚より大きければ、ヒートシール層が他の面と接触する面積が減少するため、取扱時にブロッキングしないので好ましい。しかしながら、このような場合には接着性能を保持するためにフィラーに要求されることは、圧着時、フィラーがつぶれることが必要となる。有機フィラーを用いた場合には、加熱圧着時に溶融してフィラーの形状がなくなるので接着に有利である。
【００１７】
本発明で用いることができるフィラーには、例えば、無機フィラーとしては、シリカ粒子が挙げられ、商品名としてサイリシア５３０、サイリシア３１０Ｐ（いずれも、富士シリシア化学社製）、有機フィラーとしてはポリオレフィンパウダーが挙げられる。
【実施例１】
【００１８】
フタ付瓶中へタケラック２０７０（商品名、三井武田ケミカル株式会社製、ＯＨ末端ウレタンプレポリマー含有液体）を５ｇ、タケネート（イソシアネート）Ａ−３（商品名、三井武田ケミカル株式会社製）を０．１ｇ添加した。次いで、有機フィラーＡＣＵＭＩＳＴ１２０４（商品名、Ｈｏｎｅｙｗｅｌｌ社製、平均粒径７μｍ）を０．０２３ｇ添加し、さらに汎用溶剤であるメチルエチルケトンを５ｇ添加しシェイクすることにより撹拌した。撹拌物を観察して有機フィラーＡＣＵＭＩＳＴ１２０４（商品名、Ｈｏｎｅｙｗｅｌｌ社製）が分散されていることを確認後、撹拌物をＩＣチップウエハにスピンコート後、５分間４０℃にて緩やかな送風乾燥させ膜厚０．２μｍの塗膜を形成してヒートシール層とした。
【００１９】
次いで、ダイシングテープＨＡＥ−１５０３（商品名、日立化成株式会社製）を配線および電極形成済みＩＣチップウエハに貼り付けた。次いで、５ｍｍ角のＩＣチップ間が８ｍｍ間隔で配列するようにダイシングテープを延展した。次いで、ＩＣチップの電極面をＩＣタグアンテナ端子部と対向させ、１００℃、１０ｋｇｆ／ｃｍ2 にて５秒加熱圧着することにより、ＩＣチップをＩＣタグアンテナ端子部と接合した。
【００２０】
得られた接合物に対してＲＯＭＵＬＵＳIII   ＵＮＩＶＥＲＳＡＬ  ＴＥＳＴＥＲ  セバスチャン剥離強度試験機にて剥離強度を次のようにして測定した。即ち、直径２ｍｍのスタッドピンをチップ上に瞬間接着剤にて固定し、チップ−ＩＣタグアンテナ部分の引張強度を測定した。得られた測定値は６３．７ｋｇｆ／ｃｍ2 と良好であった。
【００２１】
〔比較例〕
配線および電極形成済みＩＣチップウエハにＮＣＰ（非導電性ペースト）であるＴｈｒｅｅｂｏｎｄ２２７７（商品名、スリーボンド社製）をスピンコートした。２．５分間４０℃にて送風乾燥を行い溶剤等揮発成分を蒸発させた。配線および電極形成面の塗膜は粘着質であるため、ダイシングテープにウエハ裏面を貼り付ける工程でロボットハンドに粘着質のＮＣＰが付着し、操作が不能となった。そのため次に人間の手による操作でダイシングテープに貼り付けた。しかし、ダイシング工程でウエハに刃を入れるときにカッターに粘着質のＮＣＰが付着し、使用中にカッターに劣化が起こった。劣化が起こる前のカッターにダイシングしたＩＣチップでＩＣチップ電極とＩＣタグアンテナ端子との接着を行ったが、粘着質となったＮＣＰでＩＣチップ電極表面のゴミが取り除けず、接着不良となり、ＲＯＭＵＬＵＳIII   ＵＮＩＶＥＲＳＡＬ  ＴＥＳＴＥＲ  セバスチャン剥離強度試験機による測定で３．５ｋｇｆ／ｃｍ2 の強度しかなかった。
【産業上の利用可能性】
【００２２】
本発明のＩＣチップウエハ及びＩＣチップは、ＩＣタグアンテナ端子或いはＢＧＡ配線基板端子等にＩＣチップを接合してなるＩＣチップの実装に有用である。
【図面の簡単な説明】
【００２３】
【図１】本発明のＩＣチップウエハの製造工程を概念的に示した図である。
【図２】本発明のＩＣチップの実装について、ＩＣタグのアンテナ端子へ実装する場合を例にした製造工程を概念的に示した図である。
【符号の説明】
【００２４】
１    ウエハ
２    トランジスタ領域
３    絶縁膜
４    配線領域
５    絶縁膜
６    電極
７    ヒートシール層
８    ダイシングテープ
９    基板
１０  アンテナ端子
【図１】
2007067299.tif 000002
【図２】
2007067299.tif 000003