(57)【要約】【課題】発光ダイオード（ＬＥＤ）光源において、正面輝度、輝度均一性及び混色度合いに優れた光源を提供する。【解決手段】複数の発光ダイオード素子を同一回路基板に実装した光源であって、モールド樹脂が複数の発光ダイオード素子を被覆するよう跨設されていることを特徴とする発光ダイオード光源、その製造方法、その光源を用いる表示装置、照明装置及び液晶ディスプレイ。【選択図】図２
2007053352.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の発光ダイオード素子を同一回路基板に実装した光源であって、モールド樹脂が複数の発光ダイオード素子を被覆するよう跨設されていることを特徴とする発光ダイオード光源。
【請求項２】
発光ダイオード素子間の距離が５ｍｍ以上である請求項１に記載の発光ダイオード光源。
【請求項３】
発光ダイオード素子の直上部に反射体が形成された請求項１または２に記載の発光ダイオード光源。
【請求項４】
反射体が金属箔、金属膜または白インクのいずれかである請求項３に記載の発光ダイオード光源。
【請求項５】
金属膜が蒸着、スパッタまたはメッキのいずれかの方法により形成されたものである請求項４に記載の発光ダイオード光源。
【請求項６】
モールド樹脂の表面に凹凸形状が形成されている請求項１に記載の発光ダイオード光源。
【請求項７】
表面に凹凸形状が形成された樹脂フィルムをモールド樹脂の上に積層した請求項１に記載の発光ダイオード光源。
【請求項８】
凹凸形状が四角錐形状である請求項６または７に記載の発光ダイオード光源。
【請求項９】
四角錐の形状は底辺が２ｍｍ以下で、高さが底辺の１／２以下である請求項８に記載の発光ダイオード光源。
【請求項１０】
モールド樹脂表面の凹凸形状の底面面積の総和がモールド樹脂表面の１０〜１００％である請求項６に記載の発光ダイオード光源。
【請求項１１】
回路基板の外周部に樹脂フィルム型枠を設置し、該型枠内にモールド樹脂を充填することにより複数の発光ダイオード素子を被覆するよう跨設することを特徴とする請求項１に記載の発光ダイオード光源の製造方法。
【請求項１２】
請求項１〜１０のいずれか１項に記載の発光ダイオード光源を用いる表示装置。
【請求項１３】
請求項１〜１０のいずれか１項に記載の発光ダイオード光源を用いる照明装置。
【請求項１４】
請求項１３に記載の照明装置を備えた液晶ディスプレイ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は照明や液晶用バックライトとして有用な発光ダイオード（ＬＥＤ）光源に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、発光ダイオード素子は発光効率が著しく向上し、照明への応用が進んでいる。特に、液晶ディスプレイ用のバックライト光源として発光ダイオードを用いた場合には、良好な色の再現性と高速応答性が実現でき、高品位な画質を達成することが期待されている。また、水銀を使用していないため環境に優しく、自動車に用いられる車内照明やヘッドライト用光源としての利用も進みつつある。
【０００３】
照明用光源やバックライト用光源として発光ダイオードを使用する場合には、多数の発光ダイオード素子を同一の平面基板上に実装し、平面状の光源を製作する必要がある。
従来、いわゆる砲弾型ＬＥＤランプやトップビュー型ＬＥＤランプを平面上に二次元的に配列して平面光源を得ていた。しかし、この方式では発光ダイオード素子がひとつひとつ別々のパッケージに搭載されているためコスト的に不利である。また、パッケージの熱抵抗が大きく、発光ダイオード素子から生ずる熱が効率的に放熱されにくいという問題がある。
【０００４】
砲弾型ＬＥＤランプやトップビュー型ＬＥＤランプを平面状に一定の間隔をもって配置した場合には、ランプ直上部が明るく、ランプとランプの中間地点は相対的に暗くなる。そこで、輝度を均一化するためには拡散板を設け、かつ、ランプと拡散板との距離を３０ｍｍ以上とする必要があった（特開2004-233957（特許文献１）、特開2000-329940（特許文献２））。このため、輝度の低下とバックライトユニットの薄型化が困難である。
【０００５】
これらの内、前者の問題を解決する方法として、最近、裏側にアルミニウム等の高熱伝導性材料を放熱性基板として貼り合わせ、発光ダイオード素子を該放熱性基板に直接載置する方法が開発されている。その１例を図６に示す。
【０００６】
図６の例では、発光ダイオード素子（１）は回路基板（２）の開口部（４）において露出された放熱性基板（３）上に直接載置されている。また、複数の発光ダイオード素子（１）は個々にモールド樹脂（５）により被覆され、かつモールド樹脂の周囲には表面をニッケルメッキしたリフレクタ反射板（６）が形成されている。かかる方式では、発光ダイオード素子（１）から発生した熱は直接放熱性基板（３）に伝わるので放熱性が改良される。
【０００７】
しかし、出射する光分布については、上記砲弾型ＬＥＤやトップビュー型ＬＥＤを平面状に二次元的に配列した平面光源とまったく同じで改善されていない。
【０００８】
一方、液晶テレビ用直下型バックライト光源には、大光量が必要とされるため、１Ｗ以上の消費電力を有する、いわゆるハイパワーＬＥＤが用いられる。ハイパワーＬＥＤは１チップ当たりの発熱量が大きいため、チップの間隔を少なくとも５ｍｍ、好ましくは１０ｍｍ以上とする必要がある。しかし、チップの間隔を５ｍｍ以上にすると輝度のばらつきが大きくなるという問題がある。
【０００９】
さらに、液晶ディスプレイ用バックライトでは、３原色、すなわち青、緑、赤の３つのＬＥＤを使用するのが通常であるが、ハイパワーＬＥＤを５ｍｍ以上の間隔で配置すると、輝度のばらつきのみならず、３色の混色が不十分になるため白色光源として問題があった（例えば、「高輝度ＬＥＤ組立・実装技術徹底検証」，Electronic Journal 97th Technical Symposium，７３頁，2005年２月発行（非特許文献１））。
【００１０】
【特許文献１】特開２００４−２３３９５７号公報
【特許文献２】特開２０００−３２９９４０号公報
【非特許文献１】Electronic Journal 97th Technical Symposium，７３頁（2005年２月発行）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１１】
本発明の課題はこれらの問題を解決することにあり、正面輝度が高く、輝度と色度の均一性に優れ、かつ薄型化が可能なＬＥＤ光源を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
本発明者らは、鋭意研究を重ねた結果、複数の発光ダイオード素子（以下、「ＬＥＤ素子」と略記することがある。）のモールド樹脂を、ＬＥＤ素子ごとに単独に形成することなく、複数のＬＥＤ素子を被覆するように跨設することにより、５ｍｍ以上の間隔を置いて二次元的に配置された光源で輝度分布をより均一化でき、また色の異なる光源を用いた場合には、より容易に混色できることを見出し本発明に至った。すなわち、本発明は例えば以下の事項を含むものである。
【００１３】
１．複数の発光ダイオード素子を同一回路基板に実装した光源であって、モールド樹脂が複数の発光ダイオード素子を被覆するよう跨設されていることを特徴とする発光ダイオード光源。
２．発光ダイオード素子間の距離が５ｍｍ以上である前記１に記載の発光ダイオード光源。
３．発光ダイオード素子の直上部に反射体が形成された前記１または２に記載の発光ダイオード光源。
４．反射体が金属箔、金属膜または白インクのいずれかである前記３に記載の発光ダイオード光源。
５．金属膜が蒸着、スパッタまたはメッキのいずれかの方法により形成されたものである前記４に記載の発光ダイオード光源。
６．モールド樹脂の表面に凹凸形状が形成されている前記１に記載の発光ダイオード光源。
７．表面に凹凸形状が形成された樹脂フィルムをモールド樹脂の上に積層した前記１に記載の発光ダイオード光源。
８．凹凸形状が四角錐形状である前記６または７に記載の発光ダイオード光源。
９．四角錐の形状は底辺が２ｍｍ以下で、高さが底辺の１／２以下である前記８に記載の発光ダイオード光源。
１０．モールド樹脂表面の凹凸形状の底面面積の総和がモールド樹脂表面の１０〜１００％である前記６に記載の発光ダイオード光源。
１１．回路基板の外周部に樹脂フィルム型枠を設置し、該型枠内にモールド樹脂を充填することにより複数の発光ダイオード素子を被覆するよう跨設することを特徴とする前記１に記載の発光ダイオード光源の製造方法。
１２．前記１〜１０のいずれか１項に記載の発光ダイオード光源を用いる表示装置。
１３．前記１〜１０のいずれか１項に記載の発光ダイオード光源を用いる照明装置。
１４．前記１３に記載の照明装置を備えた液晶ディスプレイ。
【発明の効果】
【００１４】
本発明のＬＥＤ光源は、５ｍｍ以上の間隔を置いて二次元的に配置された光源であっても輝度分布をより均一化でき、また色の異なる光源を用いた場合には、より容易に混色できる。さらに、光源の正面輝度、輝度均一化及び混色度合いがいずれも優れているので表示装置あるいは照明装置用途に有用である。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１５】
本発明のＬＥＤ光源は、複数の発光ダイオード素子を同一回路基板に実装した光源であって、モールド樹脂が複数の発光ダイオード素子を被覆するよう跨設されていることを特徴とするものである。
【００１６】
本発明に用いる発光ダイオード素子は、光源の用途に応じて選択すればよい。例えば、液晶ディスプレイのバックライト光源用としては、色再現範囲が広いものが好ましい。好ましい例としては、例えば、青、緑、赤色の複数の発光ダイオード素子を同一基板上に設置したものが挙げられる。
【００１７】
また、白色の照明用光源用としては、上記青、緑、赤のほか、黄、橙などのいわゆる中間色の発光ダイオード素子を同一基板上に設置するか、あるいは青または近紫外色の発光ダイオード素子と蛍光体との組み合わせからなる白色光源を用いることが好ましい。
発光ダイオード素子の配置間隔は特に限定されないが、１Ｗ以上の高輝度のハイパワー素子を用いる場合には、素子からの発熱が著しくあまりに接近させて配置すると、配置箇所の局部的な温度上昇が著しく、素子や基板にダメージを与えるため、素子間の距離が５ｍｍ以上であることが好ましい。
【００１８】
複数の発光ダイオード素子が設置される基板は、回路基板と放熱性基板とから構成するのが好ましい。回路基板は発光ダイオード素子に通電する回路が形成される基板であり、発光ダイオード素子のカソードとアノードが接続される。回路基板を得る方法としては絶縁性樹脂基板に銅箔を貼り合わせ、銅箔を回路状にエッチングする方法が挙げられる。絶縁性樹脂基板としてはいわゆるガラスエポキシ基板が挙げられる。
【００１９】
発光ダイオード素子は、回路基板に放熱性基板が露出するよう貫通穴を設けた開口部に載置する。この場合、発光ダイオード素子の発光部が回路基板面より上に出るようにすることが好ましい。従って、発光ダイオード素子の大きさにもよるが、回路基板の厚さは０．１ｍｍ以下が好ましく、特に５０μｍ以下が好ましい。
【００２０】
放熱性基板は熱伝導率が高い基板を、回路基板の、回路が形成されていない側に貼り合わせ、発光ダイオード素子から発生する熱を放熱させる目的のものである。放熱性基板の材料としては金属、高熱伝導性セラミックスなどを挙げられる。金属としては、アルミニウム、銅、ステンレス等が好ましい。高熱伝導性セラミックスとしては窒化アルミニウムが好ましい。
【００２１】
複数の発光ダイオード素子を基板上に設置する方法として放熱性の観点から好ましいのは、該素子を、パッケージに実装することなく、いわゆるベアチップのままで放熱性基板上に直接接触するように設置することである。具体的には、回路基板の、発光ダイオード素子を設置する部分に貫通孔を設け、回路基板と放熱性基板とを貼り合わせたとき、貫通孔の箇所で放熱性基板が露出するようにして、この開口部に発光ダイオード素子を放熱性基板上に設置する。このときの接着手段は、熱抵抗の小さいものが好ましく、例えば、銀ペースト、熱伝導性シリコングリースを挙げることができる。
【００２２】
モールド樹脂としては、熱硬化性の透明樹脂が好ましく、特に好ましいのは透明エポキシ樹脂である。透明エポキシ樹脂としては、例えばビスフェノールＡジグリシジルエーテル、２，２−ビス（４−グリシジルオキシシクロヘキシル）プロパン、３，４−エポキシシクロヘキシルメチルー３，４−エポキシヘキサンカルボキシレート、ビニルシクロヘキセンジオキサイド、２−（３，４−エポキシシクロヘキサン）−５，５−スピロー（３，４−エポキシシクロヘキサン）−１，３−ジオキサン、ビス（３，４−エポキシシクロヘキシル）アジペート、１，２−シクロプロパンジカルボン酸ビスグリシジルエステル、トリグリシジルイソシアヌレート、モノアリルジグリシジルイソシアヌレート、ジアリルモノグリシジルイソシアヌレート等のエポキシ樹脂を、ヘキサヒドロ無水フタル酸、メチルヘキサヒドロ無水フタル酸、トリアルキルテトラヒドロ無水フタル酸、水素化メチルナジック酸無水物等の酸無水物で硬化させるものが挙げられる。これらのエポキシ樹脂、硬化剤は単独で用いても複数のものを組み合わせてもよい。
【００２３】
モールド樹脂が複数のベアチップを被覆するように跨設する方法としては、ディスペンサによる塗布、印刷、あるいは基板周囲に枠を設けて樹脂を満たし、ドクターブレード等で平滑化したのち硬化させる方法等が挙げられる。その他の方法としては金型を用いて基板上に成型及び接着する方法が挙げられる。
上記モールド樹脂は、基板上の複数の発光ダイオード素子を被覆するように跨設する。ここで、「被覆するように跨設する」とは、複数の発光ダイオード素子を「覆うように一体的に形成する」ことを意味し、各発光ダイオード素子を覆うモールド樹脂が連続して一体化している状態をいう。
【００２４】
光源の用途によってはモールド樹脂に波長変換のための蛍光体を加えて色を変化させてもよい。蛍光体としてはいわゆるイットリウム・アルミニウム・ガーネット（ＹＡＧ）セリウム蛍光体などの無機蛍光体、ローダミンやクマリンなどの有機蛍光体が挙げられる。
【００２５】
輝度及び色度の均一性を向上させる目的で、モールド樹脂内に散乱体を添加してもよい。散乱体としてはアクリルのビーズ、アルミナ粉などが挙げられる。
さらに、本発明におけるモールド樹脂層は、屈折率が空気よりも大きいため、同時に導光体としての機能を有する。すなわち、複数のＬＥＤ素子から射出した光のうちのある割合の光はモールド樹脂層内部を全反射によって伝播するので、輝度が一層均一化し、かつ異なる色の場合には混色が促進される。従って、輝度を均一化するための拡散板を設置する場合には、その距離を１０ｍｍ程度に短縮することが可能となり、バックライトの薄型化が可能になる。
【００２６】
また、均一化または混色された光は、モールド樹脂表面に凹凸（シボ）形状や散乱体を形成することにより、より効率的に樹脂外に射出させることができるので好ましい。
また、本発明のＬＥＤ光源は、発光ダイオード素子の直上に反射体が形成されていることが好ましい。反射体の例としては、反射率（例えば、株式会社村上色彩技術研究所製の携帯型反射率計ＣＭ−５３Ｐ型にて測定）が９５％以上、好ましくは９７％以上を有する、正反射体または拡散反射体が挙げられる。
【００２７】
反射体の形状は発光ダイオード素子の形状に応じて決めればよいが、好ましくは円板形で、その直径が発光ダイオード素子の１辺の長さの１〜１０倍であることが好ましく、特に好ましくは２〜５倍である。
反射体の材料としてはアルミニウム箔等の金属箔、アルミニウム、金、銀、白金等の金属薄膜及び白色インク等が挙げられる。アルミ箔等の金属箔は透明接着剤により貼付することができる。アルミニウム、金、銀、白金等の金属薄膜は蒸着、スパッタリング及び無電解メッキなどの方法でメタルマスクのパターンに従って形成することができる。また、白色インク（二酸化チタン含有アクリル樹脂等）はディスペンサまたは印刷の方法により塗布することができる。これらの中でも、白色インクの塗布は簡便で好ましい。
【００２８】
さらに、本発明のＬＥＤ光源は、モールド樹脂の表面は凹凸（シボ）形状が形成されていることが好ましい。モールド樹脂表面の凹凸（シボ）形状としては半球形状、直方体形状、円錐形状、多角錐形状等が挙げられる。好ましいのは多角錐形状であり、特に好ましいのは四角錐形状である。四角錐の形状は、底辺が２ｍｍ以下、高さは底辺の１／２以下であるものが好ましい。モールド樹脂表面に凹凸（シボ）形状を形成することによって、モールド樹脂からの光取り出し効率を向上させ、その結果として光源の輝度の向上が期待できる。
【００２９】
四角錐をはじめとする凸部形状は、隣接して形成するのが好ましい。凸部形状の底面積の総和は、該形状を形成する面の面積に対して少なくとも１０％以上が好ましく、さらに好ましくは５０％以上である。
【００３０】
凹凸（シボ）形状を形成する方法としては、モールド樹脂そのものに凹凸（シボ）加工を施工してもよく、凹凸（シボ）形状を形成した樹脂フィルムをモールド樹脂の上に積層する方法でもよい。
【００３１】
本発明のＬＥＤ光源は、照明用光源、液晶ディスプレイ用バックライトの光源として好適に用いることができる。照明用光源として用いる場合には、発光ダイオード素子として主波長が４２０〜４８０ｎｍの範囲にある青色発光ダイオードを用い、青色光を一部吸収して、より長波長の蛍光を発する蛍光体をモールド樹脂内に適量添加することにより、演色性の高い白色光源とすることが好ましい。液晶ディスプレイ用バックライトの光源として用いる場合には、発光ダイオード素子は赤、緑、青の少なくとも３色を発光するダイオードを用いることが好ましい。
【実施例】
【００３２】
以下、実施例を挙げて本発明を具体的に説明するが、本発明は下記の例に限定されるものではない。
【００３３】
実施例１
模式平面図を図１に、図１のＡ−Ａ断面図を図２に示すように、放熱性基板（３）として、大きさ８０×１２０ｍｍ、厚さ１．２ｍｍのアルミニウム基板を用い、この放熱性基板上に、厚さ１８μｍの銅箔を片面に具備する厚さ２０μｍの絶縁性接着樹脂フィルムを貼りつけて、厚さ約３０μｍの回路基板（2）を作製した。銅箔部分にエッチングにより、回路パターンを形成した。また、発光ダイオード素子（ＬＥＤチップ）（１）を設置する箇所には５ｍｍ平方の貫通する開口部（４）を６個（３個×２段）穿孔した。
次いで、回路基板の開口部に６個の発光ダイオード素子（１）を銀ペースト（日立化成工業（株）製ＴＣ−３６００）を用いて載置しＬＥＤ基板とした。発光ダイオード素子（１）は１ｍｍ角サイズで、左から右へ赤（昭和電工（株）製，ＴＯＡ−１０００）、緑（ＩＴＳＷＥＬＬ社製）、青（ＩＴＳＷＥＬＬ社製）の順で２列に設置した。ついでこのＬＥＤ基板上に、ＬＥＤ基板と同一の外形で厚さ２ｍｍのポリプロピレンシートからなる枠（開口部７０ｍｍ×９０ｍｍ）を設置し、枠内に透明エポキシ樹脂（５）（サンユレック（株）製，ＮＬＤ−Ｌ−６４５）をディスペンサにより滴下したのち、１３０℃で硬化させ樹脂モールド部（５）を形成した。次に、上記ＬＥＤ基板上に載置すると発光ダイオード素子（ＬＥＤチップ）の直上部に２ｍｍ径の開口部が位置するメタルマスクを置き、イオンコーター（エイコーＩ−Ｂ３）により白金を厚さ１０ｎｍで製膜し、反射体（７）を形成しＬＥＤ光源とした。株式会社村上色彩技術研究所製の携帯型反射率計ＣＭ−５３Ｐ型（測定光学系；０°垂直照明４５°円周受光、光源；タングステンランプ）にて測定した反射体（７）の反射率は９５％であった。
【００３４】
得られたＬＥＤ光源４枚の放熱性基板側を、図３に模式平面図を示すように厚さ１．２ｍｍのアルミニウム板で成形した外形２７０×２００ｍｍ、深さ３０ｍｍのバックライト用箱型容器の底面部に高熱伝導性シリコングリース（信越シリコーン製，オイルコンパウンドＧ−７５１）によって貼り付けた。次いで、ＬＥＤ基板の樹脂モールド部（５）以外のＬＥＤ基板表面及びバックライト用容器の内面に、反射フィルム（東レ（株），ルミラー）を隙間無く貼った。次いで１０ｍｍの距離を置いて、バックライト用容器と外形寸法が同一のポリカーボネート製拡散板（帝人化成（株），パンライト）によって蓋をしてバックライトユニットを作製した。すべての青の発光ダイオード素子に３００ｍＡ、すべての緑及び赤の発光ダイオード素子に３５０ｍＡを通電することにより点灯させ、図４に示す９箇所の輝度と色度座標を、コニカミノルタホールディングス株式会社製分光放射輝度計（分光タイブ）ＣＳ−１０００Ｓを用いて測定した。平均輝度は約６０００ｃｄ／ｍ2であり、輝度ばらつき（｛（最大輝度―最小輝度）／平均輝度｝×１００％）は１３％であった。また色度座標の平均はｘ＝０．３１、ｙ＝０．３０であり、色度ばらつき（均等色度図系における色度座標の最大値と最小値の差）はΔｕ＝０．００５、Δｖ＝０．００５であった。
【００３５】
実施例２
反射体（７）として光沢性インキ（帝国インキ製造（株）製，ＭＩＲ−９１００）を厚さ３０μｍで塗布して形成する以外は実施例１と同様にしてバックライトユニットを作製した。実施例１と同様に測定したこの反射体（７）の反射率は９７％であった。
実施例１と同様の点灯試験を行った結果、平均輝度は約１１０００ｃｄ／ｍ2であり、輝度ばらつきは１３％であった。また、色度座標の平均はｘ＝０．３１、ｙ＝０．３０であり、色度ばらつきはΔｕ＝０．００５、Δｖ＝０．００４であった。
【００３６】
実施例３
底辺が２ｍｍ、高さが１ｍｍの四角錐状凸部を全面に形成したアクリル樹脂板（大きさ：７０ｍｍ×９０ｍｍ、厚さ：１ｍｍ）を実施例１で作製した４個のＬＥＤ光源それぞれの樹脂モールド部上に貼り付けた。実施例１と同様の試験を行った結果、平均輝度は約１５６００ｃｄ／ｍ2であり、輝度ばらつきは１５％であった。また色度座標の平均はｘ＝０．３１、ｙ＝０．３０であり、色度ばらつきはΔｕ＝０．００５、Δｖ＝０．００４であった。
【００３７】
上記実施例１〜３では、いずれも樹脂モールド部（５）をＬＥＤ基板表面上に突出して形成しているが、他の実施形態として図５に示すように樹脂モールド部（５）をＬＥＤ基板表面上の外郭に設けたリフレクタ（６）の厚みと同様の高さ、すなわち、リフレクタ表面（６）と樹脂モールド（５）表面を略面一に形成することもできる。ここで、発光ダイオード素子（ＬＥＤチップ）の直上部には実施例１及び２同様に反射体（７）を適宜形成することができる。また、別の実施形態として図示はしないが、放熱性基板（３）に座繰りを設け、この座繰り内部に発光ダイオード素子を実装し、これを覆うように座繰り内部に樹脂モールド部（５）を放熱性基板（３）表面と略面一に形成することもできる。これらの場合隣接する発光ダイオード素子の配置間隔は５ｍｍ以上とすることが好ましい。
【図面の簡単な説明】
【００３８】
【図１】本発明の１実施例を示すＬＥＤ光源の模式平面図である。
【図２】図１のＡ−Ａ線断面である。
【図３】本発明の光源を使用したバックライトの模式平面図である。
【図４】輝度測定位置を示す平面図である。
【図５】本発明の他の実施形態を示すＬＥＤ光源の模式断面図である。
【図６】従来のＬＥＤ光源の模式断面図である。
【符号の説明】
【００３９】
１  発光ダイオード素子
２  回路基板
３  放熱性基板
４  回路基板開口部
５  樹脂モールド（モールド樹脂）
６  リフレクタ成形板
７  反射体
【図１】
2007053352.tif 000003
【図２】
2007053352.tif 000004
【図３】
2007053352.tif 000005
【図４】
2007053352.tif 000006
【図５】
2007053352.tif 000007
【図６】
2007053352.tif 000008