(57)【要約】【課題】  鉛フリーはんだ（無鉛はんだ）を部品実装に使用する場合に、ランド剥離現象の発生を抑制・防止し、且つ、はんだ付けの容易なプリント配線板を提供する。【解決手段】  本発明は、導電パターンの欠落部を設ける位置を、ランド部内からランド部外のソルダーレジスタ部に被覆された導電パターン中に移動させるものである。つまり、鉛フリ−はんだを用いて部品を実装するためにプリント配線板１のはんだ面に導電パターン２を配置し、この導電パターン２をソルダーレジスト部３で覆う。このとき、このソルダーレジスト部３で覆われない部分をランド部５とする。このランド部５の外周縁６は、ソルダーレジスタ部３によつて被覆されている。このランド部５のスルーホール４には、電子部品のリ−ドが挿入され無鉛はんだにより実装される。このとき、欠落部７により、ランド部５の熱の流出を抑えて、良好なはんだ付けが行える。【選択図】  図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
鉛フリ−はんだ（無鉛はんだ）を用いて部品を実装するプリント配線板において、
はんだ面に形成された導電パターン(2)の大部分を被覆するとともに、この導電パターン(2)の一部を被覆しないことによりランド部(5)を形成するソルダーレジスト部(3)と、
ランド部(5)の外周辺に位置し、且つ、前記ソルダーレジスト部(3)により被覆された前記導電パターン内に設けられた欠落部(7)とを備えることを特徴とするプリント配線板。
【請求項２】
電気部品が鉛フリ−はんだで挿入実装された請求項１に記載のプリント配線板を用いたことを特徴とする電気機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、鉛フリーはんだ（無鉛はんだ）を使用するプリント配線板、及び、このプリント配線板を内蔵する電気機器に関する。
【背景技術】
【０００２】
鉛フリーはんだ（無鉛はんだ）を使用したプリント配線板で、電子部品のはんだ付けを行うと強度的に弱いという欠点が知られている。
【０００３】
このため、プリント配線板のランド部を幅広に形成することが特許文献１に示されている。
【０００４】
また、実施容易な別の対策として、鉛フリーはんだを用いて部品を実装するときに、ランド部の外周縁をソルダーレジスタによつて被覆して、このランド部の強化（耐剥離性能）をすることが、特許文献２に開示されている。
【０００５】
この特許文献２の構造は、構造が簡単で実施容易であるが、次のような場合、課題が発生してしまう。
【０００６】
プリント配線板に設けられるランド部は、プリント配線板上にほぼランド部のみの導電パターンを小さな島の如く設けて形成されるものと、大きな大陸の如き導電パターン中の一部をソルダーレジストで覆わないことにより形成されるものがある。
【０００７】
前者と後者のランド部が混在するプリント配線板をはんだ付けする場合、後者のランド部おいては、はんだ付け時の熱が導電パターンを介してランド部より周辺に逃げてしまう。このため、プリント配線板において一様なはんだ付けが出来なくなってしまう。そこで、従来では、ランド部内の周辺部分に導電パターンの欠落部を設けて、熱の逃げを抑えるようにしていた。
【特許文献１】特許第３７２６０４６号公報
【特許文献２】特開２００１−３３２８５１号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
このように、ランド部内の周辺部分に欠落部（導電パターン欠落部）を設けるプリント配線板においては、特許文献２の構造を採用できない。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明では、導電パターンの欠落部を設ける位置を、ランド部内からランド部外のソルダーレジスタに被覆された導電パターン中に移動させるものである。これにより、鉛フリ−はんだによるはんだ付けを良好に行える。
【００１０】
つまり、本発明は、鉛フリ−はんだ（無鉛はんだ）を用いて部品を実装するプリント配線板において、はんだ面に形成された導電パターン(2)の大部分を被覆するとともに、この導電パターン(2)の一部を被覆しないことによりランド部(5)を形成するソルダーレジスト部(3)と、ランド部(5)の外周辺で且つ前記ソルダーレジスト部(3)により被覆された前記導電パターン内に設けられた欠落部(7)とを備えることを特徴とする。
【００１１】
また、本発明は、このプリント配線板を用いたことを特徴とする電気機器である。
【００１２】
また、本発明は、電気部品が鉛フリ−はんだで挿入実装された前記プリント配線板を用いたことを特徴とする電気機器である。
【発明の効果】
【００１３】
これにより、ランド部５の周囲の導電パターン２が無くなり、熱の伝導が抑えられて、はんだ付けが良好に行われる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１４】
本発明に係るプリント配線板は、図１、図２に示されるように、鉛フリ−はんだ（無鉛はんだ）を用いて部品を実装するためにはんだ面にランド部が設けられ、このランド部の外周縁は、プリント配線板の表面に形成されたソルダーレジスタによつて被覆されているプリント配線板において、プリント配線板のはんだ面に形成された導電パターンと、この導電パターン中の一部を被覆しないことによりランド部を形成するソルダーレジスト部と、この形成されたランド部の周辺の前記ソルダーレジスト部により被覆された導電パターンに設けられた欠落部とを備える。
【実施例１】
【００１５】
本発明の実施例１を、図１，図２を参照して説明する。図１は、実施例１のプリント配線板のはんだ面（はんだ槽に漬けられる面）側の平面図である。図２はその断面図である。
【００１６】
図１，図２において、１はプリント配線板である。２は金属箔からなる導電パターンである。２ａはこの導電パターン２の外縁である。３はこのプリント配線板１の耐熱性コーティング材であるソルダーレジストからなるソルダーレジスト部である。
【００１７】
４はドリル加工で形成され内部が銅メッキ８されて上下面を導通させるとともに、部品リード（図示せず）が挿入されるスルーホールである。５ははんだがのるランド部である。
【００１８】
この実施例１の図１及び図２の上側であるはんだ面においてランド部は、導電パターン２の一部にソルダーレジスト部３を形成しないことにより形成されている。又、この実施例１の図２の下側の面である部品装着面（実際にはクリームはんだ面）においては、ランド部は、導電パターン２の外周縁をソルダーレジスト部３により被覆されるため、導電パターン２より若干小さくなる。
【００１９】
このように、このランド部５の外周縁６はソルダーレジスト部３により、被覆されて補強されている。
【００２０】
７は導電パターン２の欠落部である。この欠落部７は、ランド部５の外周辺に位置し、且つ、ソルダーレジスト部３により被覆された導電パターン２内に設けられている。そして、ランド部５内の導電パターン２にはスルーホールがあるだけで欠落部を設けていない。これにより、ランド部５の外側の周囲の導電パターン２の一部を無くして、熱の伝導を抑えて、はんだ付けを良好に行う。
【００２１】
尚、実施例１では、欠落部７を４つ設けたが、本願はこれに限定されるわけではない。また、欠落部７間のブリッジ部分は、熱流出を抑える観点では狭く設計したほうが良いが、狭くすると電気抵抗成分が増加するので、電気製品に応じて適当な幅が必要である。
このように、本願は、鉛フリ−はんだ（無鉛はんだ）を用いて部品を実装するためにはんだ面にランド部が設けられ、このランド部の外周縁は、プリント配線板のはんだ面に形成されたソルダーレジスタ部によつて被覆されているプリント配線板において、プリント配線板のはんだ面に形成された導電パターンと、この導電パターン中の一部を被覆しないことによりランド部を形成するソルダーレジスト部と、この形成されたランド部の周辺の前記ソルダーレジスト部により被覆された導電パターンに設けられた欠落部とを備えることを特徴とする。
【図面の簡単な説明】
【００２２】
【図１】本発明の実施例１のプリント配線板のはんだ面を示す平面図である。
【図２】実施例１のプリント配線板の断面図である。
【符号の説明】
【００２３】
１・・・プリント配線板、
２・・・導電パターン、
３・・・ソルダーレジスト部、
４・・・スルーホール、
５・・・ランド部（導電パターンの一部から形成される）、
６・・・ランド部の外周縁、
７・・・欠落部。
【図１】
2007266510.tif 000003
【図２】
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