(57)【要約】【課題】エッチング加工した複数枚のシートを重ね合わせて構成するチップトレイまたは半田ボール吸着プレートを製造する方法として機械加工工程を無くす製造方法を提供する。【解決手段】第１の手段として、各層のワークシートの枠とチップトレイまたは半田ボール吸着プレートを結合しているブリッジに引掛穴および切欠を設けておき、全層を熱圧着後ワークシートからチップトレイまたは半田ボール吸着プレートをはずす時、１層毎各ブリッジの引掛穴に治具を引掛け、ブリッジをはずしていき全ての層のブリッジをはずしたらワークシートからチップトレイまたは半田ボール吸着プレートがはずせるようにしたことを特徴とするチップトレイまたは半田ボール吸着プレートの製造方法。  第２の手段として、各層の複数箇所あるブリッジのうち１ヵ所のブリッジを積層前にはずし各層を重ねる時ブリッジをはずした位置が順次回転していくように重ね合わせた後熱圧着することを特徴とする製造方法。【選択図】図１
2007197085.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
各層のワークシートの枠とチップトレイまたは半田ボール吸着プレートを結合しているブリッジに引掛穴および切欠を設けておき、全層を熱圧着後ワークシートからチップトレイまたは半田ボール吸着プレートをはずす時、１層毎各ブリッジの引掛穴に治具を引掛け、ブリッジをはずしていき全ての層のブリッジをはずすことによりワークシートからチップトレイまたは半田ボール吸着プレートをはずせるようにしたことを特徴とするチップトレイおよび半田ボール吸着プレートの製造方法。
【請求項２】
各層の複数箇所あるブリッジのうち１ヵ所のブリッジを積層前に外し各層を重ねる時ブリッジをはずした位置が順次回転していくように重ね合わせた後熱圧着することを特徴とするチップトレイおよび半田ボールの吸着プレートの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】  本発明は複数枚のエッチング加工されたシートを重ね合わせて熱圧着してつくるチップトレイまたは半田ボール吸着プレートの製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】  従来複数のエッチング加工されたシートを重ね合わせて熱圧着してつくるチップトレイあるいは半田ボール吸着プレートはワークシートからこれらをはずす作業は機械加工で行われていた。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】  複数のエッチング加工されたシートを重ねて作るチップトレイまたは半田ボール吸着プレートの製造工程は最初に金属シートをフォトリソ技術によりエッチング加工する、次にこれらを重ね合わせて熱圧着する、最後に機械加工によりワークシートからチップトレイまたは半田ボール吸着プレートを切り離す。このように大きく分けて３工程が必要であったが、工程短縮の為最後の機械加工の工程をなくすためになされたものである。
【問題を解決するための手段】
【０００４】  エッチング加工した複数枚のシートを重ね合わせて構成するチップトレイまたは半田ボール吸着プレートを製造する方法の第１の手段として、各層のワークシートの枠とチップトレイまたは半田ボール吸着プレートを結合しているブリッジに引掛穴および切欠を設けておき、全層を熱圧着後ワークシートからチップトレイまたは半田ボール吸着プレートをはずす時、１層毎各ブリッジの引掛穴に治具を引掛け、ブリッジをはずしていき全ての層のブリッジをはずしたらワークシートからチップトレイまたは半田ボール吸着プレートがはずせるようにしたことを特徴とするチップトレイまたは半田ボール吸着プレートの製造方法である。
第２の手段として、各層の複数箇所あるブリッジのうち１ヵ所のブリッジを積層前にはずし各層を重ねる時ブリッジをはずした位置が順次回転していくように重ね合わせた後熱圧着することを特徴とする製造方法である。
【発明の効果】
【０００５】  機械加工工程を省略できるので機械設備を持たないエッチング工場でも最終工程まで完結できる。この事は特に開発品、少量生産品については工程短縮、コスト削減に大きな効果が期待できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００６】  以下、本発明によるチップトレイの製造方法の１実施例について説明する。
本実施例では１ワークシート２ピース（チップトレイ）の図面としたが一般的には１ワークシートでもっと多くのピースで面付けする場合が多い。また簡単の為１０層構成の図面で説明するが実際はこれより多い場合、少ない場合がある。また図面では各層同一シート厚で示したが各層は数種の厚さのものが組み合わさって使われることが多い。
（イ）図１は、本発明の説明の為の実施例の平面図で、そのＡ−Ａ断面を図２に示す。
（ロ）各層とも熱圧着前はワークシート（１）とチップトレイ（２）はそれぞれ４ヵ所のブリッジ１Ａ（１１１）、ブリッジ１Ｂ（１２１）、ブリッジ１Ｃ（１３１）及びブリッジ１Ｄ（１４１）で繋がっている。各ブリッジにはすべて切欠きと引掛穴がある。
（ハ）ワークシート（１）とチップトレイ（２）を支えるブリッジ１Ａ（１１１）、ブリッジ１Ｂ（１２１）、ブリッジ１Ｃ（１３１）及びブリッジ１Ｄ（１４１）はすべて同じ形状でそれぞれの引掛穴及び切欠はすべて同じ側に設けられている。下側のチップトレイ（２）を支えるそれぞれのブリッジは上側のチップトレイ（２）と上下対称の位置に引掛穴及び切欠がありワークシート（１）のパターン形状は上下の中心線に対し上下対称形とする。
（ニ）チップトレイ（２）には例えば１０層のうち１〜９層までには部品穴（２１）があり１０層には部品穴を設けずチップを入れる部品穴の底となる。
（ホ）ここでは説明を簡単にする為１〜９層は同じマスクで作れる同一形状のものとし、１０層のみが部品穴のない形状のものとする。
（ヘ）まずはじめに１層〜１０層の重ね合わせ方について説明する。１層を基準にとると２層以降１０層までは２，４，６，８，１０の偶数層は１層に対しワークシート（１）の中心に関して１８０度回転させて重ねあわるものとする。奇数層は１層と同じ向きとする。
（ト）次に重ね合わせ前の事前加工について説明する。最上層である１層と最下層である１０層のブリッジはすべて残し事前加工はしない。
（チ）２〜９層についてはブリッジ部分が熱圧着により圧着されない様にするため１つのチップトレイについて４個あるブリッジのうち１個を重ね合わせの前に取りはずしておく。ブリッジを取りはずす位置については上側チップトレイ（２）について説明すると２層目はブリッジ２Ａ（２１１）を、３層目はブリッジ３Ｂ（図示なし）を４層目はブリッジ４Ｃを５層目はブリッジ５Ｄをあらかじめ取りはずしておく。６〜９層は２〜５層の繰り返しである。
（リ）取りはずしは各ブリッジには切欠があるので引掛穴部分をラジオペンチ等ではさんで、こじれば切欠部分より離せる。
（ヌ）このように１チップトレイにつき４ヵ所あるブリッジのうち１ヵ所のブリッジを順次抜いておくことにより全層を重ねて熱圧着した時ブリッジの部分のみは４層ごとに１層のブリッジが抜けているので圧力がかからず圧着されない。
（ル）このようにして偶数層及び奇数層の向きを変えて２〜９層の各チップトレイのブリッジの４ヵ所中１ヵ所をはずす事前準備加工した全層をワークシート（１１）の４角にある位置決め穴（１１１）にピンゲージを通した状態で各層の相対位置を合わせ熱圧着機にかけ全層を一体に圧着する。
（ヲ）このように圧着したワークシート（１）のＡ−Ａ断面は」図２に示すごとく、各ブリッジは奇数層と偶数層について互いに引掛穴部分が逆にあり引掛穴部分についてはすべて上下に１層分の隙間を作ることが出来る。
【図面の簡単な説明】
【０００７】
【図１】  本発明の実施例の平面図
【図２】  ［図１］のＡ−Ａ断面図
【符号の説明】
【０００８】１      ワークシート
２      チップトレイ
１１    位置決穴
２１    部品穴
１１１  ブリッジ１Ａ
１１２  引掛穴１Ａ
１１３  切欠１Ａ
１２１  ブリッジ１Ｂ
１２２  引掛穴１Ｂ
１２３  切欠１Ｂ
１３１  ブリッジ１Ｃ
１３２  引掛穴１Ｃ
１３３  切欠１Ｃ
１４１  ブリッジ１Ｄ
１４２  引掛穴１Ｄ
１４３  切欠１Ｄ
２２１  ブリッジ２Ｂ
２２２  引掛穴２Ｂ
２２３  切欠２Ｂ
２３１  ブリッジ２Ｃ
２３２  引掛穴２Ｃ
２３３  切欠２Ｃ
２４１  ブリッジ２Ｄ
２４２  引掛穴２Ｄ
２４３  切欠２Ｄ
４１１  ブリッジ４Ａ
４１２  引掛穴４Ａ
４１３  切欠４Ａ
【図１】
2007197085.tif 000003
【図２】
2007197085.tif 000004