(57)【要約】【課題】  基板に半導体装置を接続するためのＩＣソケットであって、半導体装置に帯電した静電気によって基板に接続された他の半導体装置が破壊されるのを有効に防止できるＩＣソケットを提供する。【解決手段】ＩＣソケットにおいて、基板の接地端子に接続される接地専用端子と、通常状態では一端が前記接地専用端子に接触して接地されており、半導体装置の接続端子と接触してこれを接地状態にできるとともに、前記接触状態を解除する方向に回動自在に軸支された接触子を備えるようにし、半導体装置の接続端子を前記挿通孔に挿入する場合に、前記接触子の他端が押され、前記接触子が回動して接触子の接地状態が解除されるようにした。【選択図】  図１
2007287477.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板と電気的に接続される接続端子と、半導体装置のリード端子が挿入可能な挿通孔と、を備え、前記基板に半導体装置を電気的に接続された状態で実装するためのＩＣソケットであって、
前記基板の接地電位が印加される接地専用端子と、
通常状態では一端が前記接地専用端子に接触して接地され、半導体装置のリード端子と接触してこれを接地状態にするとともに、前記接触状態を解除する方向に回動自在に軸支され、前記挿通孔側に屈曲している他端にて前記挿通孔を閉塞するための接触子と、
前記接触子が通常状態に戻るように付勢する弾性部材と、を備え、
半導体装置のリード端子が前記挿通孔に挿入される際に、前記接触子の他端が押され、前記接触子が回動して接触子の接地状態が解除されることを特徴とするＩＣソケット。
【請求項２】
基板と電気的に接続される接続端子と、半導体装置のリード端子が挿入可能な挿通孔と、を備え、前記基板に半導体装置を電気的に接続された状態で実装するためのＩＣソケットであって、
前記基板の接地電位が印加される接地専用端子と、
通常状態では一端が前記接地専用端子に接触して接地されており、半導体装置のリード端子と接触してこれを接地状態にするとともに、前記接触状態を解除する方向に回動自在に軸支された接触子を備え、
半導体装置のリード端子が前記挿通孔に挿入される際に、前記接触子の他端が押され、前記接触子が回動して接触子の接地状態が解除されることを特徴とするＩＣソケット。
【請求項３】
前記接触子は、通常状態では前記挿通孔を閉塞していることを特徴とする請求項２に記載のＩＣソケット。
【請求項４】
前記接触子の他端は、前記挿通孔側に屈曲していることを特徴とする請求項３に記載のＩＣソケット。
【請求項５】
前記接触子が通常状態に戻るように付勢する弾性部材が設けられていることを特徴とする請求項２から４の何れかに記載のＩＣソケット。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ＩＣ等の半導体装置を着脱自在にプリント配線基板に実装する際に使用するＩＣソケットに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、基板に半導体装置を接続する際には、半導体装置を取り替えられるなどの利点があることから、ＩＣソケットを用いるのが一般的である。すなわち、基板にＩＣソケットが予め接続されており、このＩＣソケットの所定部位にＩＣの接続端子を挿入することで、ＩＣの接続端子と基板を電気的に接続するようにしている。
【０００３】
このＩＣソケットに関する技術としては、例えば、特許文献１，２が挙げられる。特許文献１には、半導体パッケージをＩＣソケットに挿抜する際に、半導体パッケージが破壊されるのを防止するために、挿抜レバーに連動してＩＣへの入力信号の切換を行うスイッチング機構を備えたＩＣソケットが開示されている。
【０００４】
また、特許文献２には、静電気で帯電してしまった半導体装置を破壊することなく特性を測定できる測定用ＩＣソケットが開示されている。具体的には、半導体装置をＩＣソケットに挿入する際に半導体装置のリードピンが接地されるとともに、測定時にリードピンの接地状態が解除されるようにしたＩＣソケットが記載されている。
【０００５】
いずれも半導体装置の接続端子の接続状態を、ソケットに設けられたレバーを利用して接地状態から非接地状態（或いはその逆）に切り換えることができるものである。
【特許文献１】特開平０１-２４３３８５号公報
【特許文献２】特開平０６-１２０３７８号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
ところで、上記特許文献１，２に記載されているＩＣソケットは、半導体特性を測定するための測定機器に半導体装置を接続するための、いわゆる測定用ＩＣソケットである。したがって、半導体装置を容易に着脱する必要があるために、レバーを利用して半導体装置をＩＣソケットに固定するという比較的複雑な構造が適用されている。また、このレバーを利用して、半導体装置の接続端子の接続状態を切り換えられるようにしている。
しかしながら、基板にＩＣソケットを介して半導体装置を接続するという用途に用いる、いわゆるＩＣソケットの場合、頻繁に半導体装置を着脱することはないため、上述した測定用ＩＣソケットのような構造を適用する利点は少ない。また、レバー等の余計な部材が設けられているとＩＣソケットが大きくなりやすく、ＩＣソケットとしては不適切な構造であるといえる。さらに、コストを安価に抑えるため、ＩＣソケットの構造はできるだけ簡単なものが望ましいとされる。
【０００７】
一方で、基板に半導体装置を実装する場合でも、半導体装置に帯電している静電気により、基板に接続されている他の半導体装置が破壊されるという問題が生じるのは同様である。
【０００８】
本発明は、基板に半導体装置を接続するためのＩＣソケットであって、半導体装置に帯電した静電気によって基板に接続された他の半導体装置が破壊されるのを有効に防止できるＩＣソケットを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明は、上記目的を達成するためになされたもので、基板と電気的に接続される接続端子と、半導体装置のリード端子が挿入可能な挿通孔（例えば、接続端子に設けられた開口部）と、を備え、前記基板に半導体装置を電気的に接続された状態で実装するためのＩＣソケットであって、前記基板の接地電位が印加される接地専用端子と、通常状態では一端が前記接地専用端子に接触して接地されており、半導体装置のリード端子と接触してこれを接地状態にするとともに、前記接触状態を解除する方向に回動自在に軸支された接触子を備え、半導体装置のリード端子が前記挿通孔に挿入される際に、前記接触子の他端が押され、前記接触子が回動して接触子の接地状態が解除されることを特徴とするＩＣソケットである。
【００１０】
これにより、比較的簡単な構造で、半導体装置に帯電した静電気により、基板に装着されている他の半導体装置が破壊されるのを回避できる。
【００１１】
また、前記接触子は、通常状態では前記挿通孔を閉塞する大きさとされる。これにより、半導体装置を挿通孔に挿入する際には必ず接触子に触れることとなるので、確実に接地状態とされ帯電している静電気を放電できる。
【００１２】
さらに、前記接触子の他端は、前記挿通孔側に屈曲する形状としている。これにより、半導体装置を挿通孔に挿入する際の位置合わせが容易となるとともに、挿入しやすくなる。
【００１３】
また、前記接触子が通常状態に戻るように付勢する弾性部材を設けるようにしている。これにより、半導体装置をＩＣソケットに装着していないときは、接触子は常に接地状態となるので、次に装着する半導体装置のリード端子を確実に接地状態とすることができる。
【発明の効果】
【００１４】
本発明によれば、ＩＣソケットにおいて、基板の接地端子に接続される接地専用端子と、通常状態では一端が前記接地専用端子に接触して接地されており、半導体装置のリード端子と接触してこれを接地状態にできるとともに、接触状態を解除する方向に回動自在に軸支された接触子を備え、半導体装置のリード端子をＩＣソケットの接続端子（に設けられた挿通孔）に挿入する場合に、接触子の他端が押され、前記接触子が回動して接触子の接地状態が解除されるようにしたので、半導体装置は必ず接地状態を経てＩＣソケットに装着されることとなる。
【００１５】
したがって、半導体装置に静電気が帯電していても、基板に電気的に接続される前に放電されるので、この静電気により基板に装着されている他の半導体装置が破壊されるのを効果的に防止することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１６】
以下、本発明の実施の形態を図面に基づいて説明する。
【００１７】
図１は本実施形態に係るＩＣソケットの外観斜視図で、図２はＩＣソケットの断面図、図３は接触子の固着状態を示す説明図、図４はコイルばねの斜視図である。
【００１８】
ＩＣソケット１０は、絶縁材よりなる直方体状のハウジング１４に、図示しない集積回路（ＩＣ）のリード端子を接続するＩＣ取付部２０が形成されている。具体的には、ハウジング１４の長辺に沿って平面視コ字状の凹部がそれぞれ４つ形成されており、対向するコ字状凹部によって、その間に島状に凸部１８が形成されている。
【００１９】
ＩＣ取付部２０には、ＩＣのリード端子を挿入する開口部が設けられた接続端子１１を挿通するための挿通孔１７が、ＩＣのリード端子の配列ピッチに等しい間隔で形成されている。
【００２０】
このＩＣ取付部２０に形成されたそれぞれの挿通孔１７には接続端子１１が埋設されている。接続端子１１の上方には開口部が設けられており、さらにこの開口部にはばね状の接触片が設けられている（図示略）。これにより、接続端子１１の開口部にＩＣのリード端子を挿入すると接触片によりリード端子が挟持されるようになっている。
一方、接続端子１１の下方にはハウジング１４の裏面から垂直に突出するピン部が設けられている。このピン部をプリント配線基板の所定の挿通孔に挿入し半田付けすることで、ＩＣソケット１０はプリント配線基板に固着される。これによりＩＣのリード端子は接続端子１１を介して、プリント配線基板の所定のパターンに電気的に接続されることとなる。
【００２１】
このようにＩＣソケット１０をプリント配線基板に搭載し、このＩＣソケットにＩＣを装着することで、ＩＣを着脱自在にプリント配線基板に実装することができる。
【００２２】
さらに、本実施形態のＩＣソケット１０では、島状凸部１８に金属製の板状導体部１９が配置されており、この板状導体部１９にはプリント配線基板の接地ラインに接続される接地専用端子１２が延設されている。すなわち、接地専用端子１２は、接地電位が印加される。
【００２３】
また、コ字状凹部の対向壁には挿通孔が形成されており、軸１５はこの挿通孔とコイルばね１６を交互に挿通している。
【００２４】
そして、軸１５を挿通されたコイルばね１６の一端は接触子１３の略中央に固着され、他端は島部１８の側壁で固定される。これにより、接触子１３は軸１５を中心に回動自在に軸支されるとともに、接触子１３が通常状態（接触子１３が接地される状態）に戻るように付勢力が働くこととなる。なお、この接触子１３は、それぞれのＩＣ取付部２０ごとに設けられる。
【００２５】
ここで、接触子１３の形状について説明すると、接触子１３は、通常状態では挿通孔１７を閉塞する大きさとされる。これにより、ＩＣのリード端子を接続端子１１の開口部に挿入する際には、必ず接触子１３に触れることとなり確実に接地状態とされる。したがって、ＩＣに帯電している静電気を確実に放電できる。
【００２６】
また、接触子１３の他端１３ｂは、挿通孔側（下方）に屈曲するように加工されている。これにより、ＩＣのリード端子を接続端子１１の開口部に挿入する際の位置合わせが容易となるとともに、挿入しやすくなる。
【００２７】
また、接触子１３の一端には半球形の接触部１３ａが設けられており、この接触部１３ａにより板状導体部１９と点接触するようになっている。
【００２８】
図５は、ＩＣソケットにＩＣを取り付けるときの状態遷移を示す説明図である。
【００２９】
図５に示すように、ＩＣソケット１０の接触子１３は、通常状態では一端が板状導体部１９に接触しているので、接地状態となる（図５（ａ））。そして、ＩＣのリード端子が接触子１３に接触すると、ＩＣのリード端子を接地状態にする（図５（ｂ））。次いで、ＩＣのリード端子を接続端子１１の開口部に挿入すると、接触子１３の他端がリード端子で押されることとなるので、その結果、接触子１３が回動して接触子１３の接地状態及びリード端子の接地状態が解除される（図５（ｂ））。
【００３０】
このように、本実施形態のＩＣソケットによれば、ＩＣをＩＣソケット１０に装着する際に、ＩＣに帯電した静電気を確実に放電させることができる。
【００３１】
以上、本発明者によってなされた発明を実施形態に基づいて具体的に説明したが、本発明は上記実施形態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で変更可能である。
【００３２】
例えば、ＩＣのリード端子と接触してこれを接地状態とする接触子１３の固着態様は、上記実施形態に限定されず、種々の固着方法を適用することができる。このとき、ＩＣのリード端子を挿入することに伴い接地状態が解除される構成であればよい。
【図面の簡単な説明】
【００３３】
【図１】ＩＣソケットの外観斜視図である。
【図２】ＩＣソケットの断面図である。
【図３】接触子１３の固着状態を示す説明図である。
【図４】コイルばねの斜視図である。
【図５】ＩＣソケットにＩＣを取り付けるときの状態遷移を示す説明図である。
【符号の説明】
【００３４】
１０  ＩＣソケット
１１  接続端子
１２  接地専用端子
１３  接触子
１４  ハウジング
１５  軸
１６  コイルばね
１７  挿通孔
１８  島状凸部
１９  板状導体部
２０  ＩＣ取付部
【図１】
2007287477.tif 000003
【図２】
2007287477.tif 000004
【図３】
2007287477.tif 000005
【図４】
2007287477.tif 000006
【図５】
2007287477.tif 000007