(57)【要約】【課題】デバイスの接続端子及び基板の導電接続部の形成ピッチが狭小化した場合でもこれらの電気的接続を行う際の作業性を低下させることなく、優れた信頼性をもって歩留まりよくデバイスを実装することのできるデバイス実装方法を提供する。【解決手段】本発明のデバイス実装方法は、基体の第２面（リザーバ形成基板２０の上面）から基体の第１面（流路形成基板１０の上面）の導電接続部に達する複数の溝部７００を形成する工程と、溝部７００の底面に露出した複数の導電接続部と第２面上に配設されるデバイスの複数の接続端子とをフレキシブル基板を介して電気的に接続する工程と、を有し、複数の溝部７００の間には隔壁２７が設けられており、フレキシブル基板を溝部７００内に配置して導電接続部とフレキシブル基板とを電気的に接続するに際しこの隔壁２７を除去することを特徴とする。【選択図】図６
2007175935.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基体の第１面に設けられた複数の導電接続部と、前記第１面とは段差をもって配された第２面上に設けられるデバイスの複数の接続端子とを電気的に接続するデバイス実装方法であって、
前記第２面から前記第１面の前記導電接続部に達する複数の溝部を形成する工程と、
前記溝部の底面に露出した複数の前記導電接続部と前記デバイスの複数の接続端子とをフレキシブル基板を介して電気的に接続する工程と、を有し、
前記複数の溝部の間には隔壁が設けられており、前記フレキシブル基板を前記溝部内に配置して前記導電接続部と前記フレキシブル基板とを電気的に接続するに際し前記隔壁を除去することを特徴とするデバイス実装方法。
【請求項２】
前記溝部内に、前記フレキシブル基板と前記導電接続部との接続部を固定する固定部材を配置し、前記固定部材を前記第２面を構成する部材と一体に固定することを特徴とする請求項１記載のデバイス実装方法。
【請求項３】
基体の第１面に設けられた導電接続部と、前記第１面とは段差をもって配された第２面上に設けられるデバイスの接続端子とを電気的に接続してなるデバイス実装構造であって、
前記第２面から前記第１面の前記導電接続部に達する溝部が設けられ、
前記溝部の底面に露出した複数の前記導電接続部と前記デバイスの複数の接続端子とがフレキシブル基板を介して電気的に接続されており、
前記溝部内には、前記フレキシブル基板と前記導電接続部との接続部を固定する固定部材が嵌め込まれ、該固定部材が前記第２面を構成する部材と一体に固定されていることを特徴とするデバイス実装構造。
【請求項４】
液滴を吐出する複数のノズル開口部と、前記複数のノズル開口部の各々に対応して設けられた複数の圧電素子を有する振動板と、前記振動板上に設けられたリザーバ形成基板と、前記リザーバ形成基板上に設けられた駆動回路部と、を有する液滴吐出ヘッドの製造方法であって、
前記圧電素子と前記駆動回路部とをフレキシブル基板を介して電気的に接続する工程を有し、
該工程が、それぞれ、前記振動板の上面を第１面、前記圧電素子に設けられた電極膜を前記第１面に設けられた導電接続部、前記リザーバ形成基板の上面を第２面、前記駆動回路部を前記第２面上に設けられるデバイス、として請求項１記載のデバイス実装方法により行なわれることを特徴とする液滴吐出ヘッドの製造方法。
【請求項５】
複数並んで設けられた前記ノズル開口部によってノズル開口群が構成されており、
前記ノズル開口群を構成する前記ノズル開口部のそれぞれに対応するように複数並んで設けられた前記圧電素子によって圧電素子群が構成されており、
前記ノズル開口群及び前記圧電素子群がそれぞれ複数設けられており、複数設けられた前記複数の圧電素子群の各々に対して前記溝部が形成されていることを特徴とする請求項４記載の液滴吐出ヘッドの製造方法。
【請求項６】
前記フレキシブル基板の一部に開口部が設けられており、
前記開口部を挟んで対向する部分には、それぞれ前記複数の圧電素子群に対応する複数のエッジ領域が設けられており、
前記複数のエッジ領域の各々には、対応する前記圧電素子群に含まれる複数の前記圧電素子の電極膜と接続される複数の端子部が設けられており、
前記フレキシブル基板の端子部と前記圧電素子の電極膜とを電気的に接続する工程においては、前記複数のエッジ領域をそれぞれ対応する前記溝部に配置し、共通の押圧部材によって前記複数のエッジ領域を同時に押圧することにより、前記複数のエッジ領域に設けられた端子部と対応する前記圧電素子の電極膜とを電気的に接続することを特徴とする請求項５記載の液滴吐出ヘッドの製造方法。
【請求項７】
前記溝部内に、前記フレキシブル基板の端子部と前記圧電素子の電極膜との接続部を固定する固定部材を配置し、前記固定部材を前記リザーバ形成基板と一体に固定することを特徴とする請求項４〜６のいずれかの項に記載の液滴吐出ヘッドの製造方法。
【請求項８】
前記固定部材を前記フレキシブル基板の上方に配置し、前記固定部材によって前記フレキシブル基板を前記圧電素子の電極膜上に押圧した後、前記固定部材を前記リザーバ形成基板と一体に固定することにより、前記フレキシブル基板と前記圧電素子とを電気的に接続する工程と当該接続部を前記固定部材によって固定する工程とを連続的に行なうことを特徴とする請求項７記載の液滴吐出ヘッドの製造方法。
【請求項９】
前記固定部材は、前記溝部内に配置される本体部と、前記本体部の上面に設けられ、前記溝部の上面側に張り出す張出部と、を有することを特徴とする請求項７又は８記載の液滴吐出ヘッドの製造方法。
【請求項１０】
前記リザーバ形成基板と前記隔壁とが接続される部分における前記隔壁の幅は、それ以外の部分における前記隔壁の幅よりも細く形成されていることを特徴とする請求項４〜９のいずれかの項に記載の液滴吐出ヘッドの製造方法。
【請求項１１】
請求項４〜１０のいずれかの項に記載の液滴吐出ヘッドの製造方法により製造されてなる液滴吐出ヘッドを備えたことを特徴とする液滴吐出装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、デバイス実装方法、デバイス実装構造、液滴吐出ヘッドの製造方法及び液滴吐出装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
ＩＣチップ等のデバイスを段差構造を有する基板上に配置し電気的に接続する方法として、従来からワイヤーボンディング法が知られ、一般的に用いられている。例えば、画像の形成やマイクロデバイスの製造に際して液滴吐出法を適用する場合に用いられる液滴吐出ヘッドにおいても、インク吐出動作を行うための圧電素子と、圧電素子に電気信号を供給する駆動回路部（ＩＣチップ等）との接続に、ワイヤーボンディング法が用いられている（例えば特許文献１参照）。
【特許文献１】特開２０００−２９６６１６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
しかしながら、上述したような従来技術には、以下のような問題が存在する。
近年ＩＣチップ等の高集積化に伴いＩＣチップ等の外部接続端子が狭小化、狭ピッチ化される傾向にあり、それに伴い回路基板上に形成される配線パターンも狭ピッチ化される傾向にある。そのため、上記ワイヤーボンディングを用いた接続方法の適用が困難になってきている。
【０００４】
また、液滴吐出法に基づいて画像形成やマイクロデバイス製造を行う方法にあっては、画像の高精細化やマイクロデバイスの微細化を実現するために、液滴吐出ヘッドに設けられたノズル開口部同士の間の距離（ノズルピッチ）をできるだけ小さく（狭く）することが好ましい。上記圧電素子はノズル開口部に対応して複数形成されるため、ノズルピッチを小さくすると、そのノズルピッチに応じて圧電素子同士の間の距離も小さくする必要がある。しかしながら、圧電素子同士の間の距離が小さくなると、それら複数の圧電素子のそれぞれと駆動回路部とをワイヤーボンディングの手法によって接続する際に、隣接するワイヤー間が接触するおそれがあり、このようなワイヤーボンディングを用いた接続が困難となる。そこで、ワイヤーボンディングに代わり、微細なピッチの配線接続を可能とする実装方法の提供が望まれている。
【０００５】
そこで、本出願人は駆動回路部と圧電素子とをフレキシブル基板で接続することを検討しており、このような液滴吐出ヘッドに関する発明も既に多数出願している。この構成によれば、駆動回路部と圧電素子とはフレキシブル基板上に設けられた配線を介して電気的に接続されるので、フレキシブル基板上にノズルピッチに応じた配線を例えばプリント技術によって導電パターンとして精度良く設けておくことで、ノズルピッチを小さくすることによって圧電素子どうしの間の距離が小さく（狭く）なっても、そのノズルピッチに応じて設けられた複数の圧電素子のそれぞれと駆動回路部との電気的な接続を、作業性良く且つ良好に行うことができる。
【０００６】
このような液滴吐出ヘッドにおいては、圧電素子の駆動によって変位する振動板の上面にリザーバ形成基板が接続され、更にこのリザーバ形成基板の上面側に、駆動回路部を搭載したフレキシブル基板が配置される。リザーバ形成基板には、該リザーバ形成基板の上面側から下面側に貫通して圧電素子の電極膜に達する細長い溝部が形成されており、この溝部に露出した圧電素子の電極膜にフレキシブル基板の端子を接続することで、駆動回路部と圧電素子との接続が図られている。
【０００７】
一つの液滴吐出ヘッドには、それぞれ複数の圧電素子からなる複数の圧電素子群が形成されており、それぞれの圧電素子群は隔壁を挟んで対向して配置されている。この隔壁は、リザーバ形成基板に直接形成されたものである。すなわち、前述の溝部はリザーバ形成基板の隔壁を除く部分をエッチングすることによって形成される。この隔壁は、リザーバ形成基板２０の耐衝撃性を向上させるための補強用の梁として機能する。
【０００８】
しかしながら、このように圧電素子群の間に隔壁を設けると、圧電素子の電極膜を露出させるための溝部の幅が狭くなってしまい、フレキシブル基板を実装することが困難になるという問題がある。例えば、リザーバ形成基板に形成する溝部の幅が５６０μｍであるとすると、接続部の幅は３５０μｍ〜４００μｍ程度の長さしか確保できず、その実装は非常に困難なものになる。このような問題は、マイクロデバイスの微細化の要求に応えるために液滴吐出ヘッドを小型化していったときに更に深刻な問題となる。
【０００９】
本発明はこのような事情に鑑みてなされたものであって、デバイス（ＩＣチップ等）が実装される基板の形状に起因する段差を介して前記デバイスの接続端子と前記基板の導電接続部とを電気的に接続するに際し、前記接続端子及び導電接続部の形成ピッチが狭小化した場合でも前記電気的接続を行う際の作業性を低下させることなく、優れた信頼性をもって歩留まりよくデバイスを実装することのできる、デバイス実装方法、デバイス実装構造、液滴吐出ヘッドの製造方法及び液滴吐出装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
上記の課題を解決するため、本発明のデバイス実装方法は、基体の第１面に設けられた複数の導電接続部と、前記第１面とは段差をもって配された第２面上に設けられるデバイスの複数の接続端子とを電気的に接続するデバイス実装方法であって、前記第２面から前記第１面の前記導電接続部に達する複数の溝部を形成する工程と、前記溝部の底面に露出した複数の前記導電接続部と前記デバイスの複数の接続端子とをフレキシブル基板を介して電気的に接続する工程と、を有し、前記複数の溝部の間には隔壁が設けられており、前記フレキシブル基板を前記溝部内に配置して前記導電接続部と前記フレキシブル基板とを電気的に接続するに際し前記隔壁を除去することを特徴とする。
この方法によれば、高精細な配線が形成されたフレキシブル基板を用いることにより、配線の狭ピッチ化に好ましく対応することができる。また、第２面を構成する部材に形成した溝部にフレキシブル基板を実装するに際し、溝部と溝部の間に配置されていた隔壁を除去するので、実質的に実装可能な溝部の幅が２倍以上に広がり、実装作業が非常に容易になる。
【００１１】
本発明においては、前記溝部内に、前記フレキシブル基板と前記導電接続部との接続部を固定する固定部材を配置し、前記固定部材を前記第２面を構成する部材と一体に固定することが望ましい。
この方法によれば、溝部内に固定部材が嵌め込まれることで、フレキシブル基板と導電接続部との接続をより強固なものにすることができる。また、固定部材が第２面を構成する部材と一体化されることで、溝部を形成することによって強度が低下しがちな当該部材の強度も補強することができる。
【００１２】
本発明のデバイス実装構造は、基体の第１面に設けられた導電接続部と、前記第１面とは段差をもって配された第２面上に設けられるデバイスの接続端子とを電気的に接続してなるデバイス実装構造であって、前記第２面から前記第１面の前記導電接続部に達する溝部が設けられ、前記溝部の底面に露出した複数の前記導電接続部と前記デバイスの複数の接続端子とがフレキシブル基板を介して電気的に接続されており、前記溝部内には、前記フレキシブル基板と前記導電接続部との接続部を固定する固定部材が嵌め込まれ、該固定部材が前記第２面を構成する部材と一体に固定されていることを特徴とする。
この構成によれば、高精細な配線が形成されたフレキシブル基板を用いることにより、配線の狭ピッチ化に好ましく対応することができる。また、溝部内に固定部材が嵌め込まれることで、フレキシブル基板と導電接続部との接続をより強固なものにすることができる。また、固定部材が第２面を構成する部材と一体化されることで、溝部を形成することによって強度が低下しがちな当該部材の強度も補強することができる。
【００１３】
本発明の液滴吐出ヘッドの製造方法は、液滴を吐出する複数のノズル開口部と、前記複数のノズル開口部の各々に対応して設けられた複数の圧電素子を有する振動板と、前記振動板上に設けられたリザーバ形成基板と、前記リザーバ形成基板上に設けられた駆動回路部と、を有する液滴吐出ヘッドの製造方法であって、前記圧電素子と前記駆動回路部とをフレキシブル基板を介して電気的に接続する工程を有し、該工程が、それぞれ、前記振動板の上面を第１面、前記圧電素子に設けられた電極膜を前記第１面に設けられた導電接続部、前記リザーバ形成基板の上面を第２面、前記駆動回路部を前記第２面上に設けられるデバイス、として上述した本発明のデバイス実装方法により行なわれることを特徴とする。
この方法によれば、リザーバ形成基板の溝部にフレキシブル基板を実装するに際し、溝部と溝部の間に配置されていた隔壁を除去するので、実質的に実装可能な溝部の幅が２倍以上に広がり、実装作業が非常に容易になる。
【００１４】
本発明においては、複数並んで設けられた前記ノズル開口部によってノズル開口群が構成されており、前記ノズル開口群を構成する前記ノズル開口部のそれぞれに対応するように複数並んで設けられた前記圧電素子によって圧電素子群が構成されており、前記ノズル開口群及び前記圧電素子群がそれぞれ複数設けられており、複数設けられた前記複数の圧電素子群の各々に対して前記溝部が形成されているものとすることができる。この場合、前記フレキシブル基板の一部に開口部が設けられており、前記開口部を挟んで対向する部分には、それぞれ前記複数の圧電素子群に対応する複数のエッジ領域が設けられており、前記複数のエッジ領域の各々には、対応する前記圧電素子群に含まれる複数の前記圧電素子の電極膜と接続される複数の端子部が設けられており、前記フレキシブル基板の端子部と前記圧電素子の電極膜とを電気的に接続する工程においては、前記複数のエッジ領域をそれぞれ対応する前記溝部に配置し、共通の押圧部材によって前記複数のエッジ領域を同時に押圧することにより、前記複数のエッジ領域に設けられた端子部と対応する前記圧電素子の電極膜とを電気的に接続することが望ましい。
この方法によれば、複数の圧電素子群に対して複数のフレキシブル基板のエッジ領域を一括で接続することができるので、接続作業性が向上する。
【００１５】
本発明においては、前記溝部内に、前記フレキシブル基板の端子部と前記圧電素子の電極膜との接続部を固定する固定部材を配置し、前記固定部材を前記リザーバ形成基板と一体に固定することが望ましい。
この方法によれば、フレキシブル基板と圧電素子との接続をより強固なものにすることができると同時に、固定部材が梁の役割を果たすことによって、リザーバ形成基板の強度も向上することができる。前述のように、溝部の間の隔壁はリザーバ形成基板を補強するための梁として機能するため、この隔壁を除去してしまうとリザーバ形成基板の耐衝撃性が低下してしまうが、本発明においては、この溝部内に固定部材を配置してリザーバ形成基板と一体化するため、この固定部材によってリザーバ形成基板が補強され、耐衝撃性の低下を防止することができるのである。
【００１６】
本発明においては、前記固定部材を前記フレキシブル基板の上方に配置し、前記固定部材によって前記フレキシブル基板を前記圧電素子の電極膜上に押圧した後、前記固定部材を前記リザーバ形成基板と一体に固定することにより、前記フレキシブル基板と前記圧電素子とを電気的に接続する工程と当該接続部を前記固定部材によって固定する工程とを連続的に行なうことが望ましい。
この方法によれば、フレキシブル基板と圧電素子との接続動作と固定部材による固定動作とが同時に行なわれるため、更に工程が簡単になる。
【００１７】
本発明においては、前記固定部材は、前記溝部内に配置される本体部と、前記本体部の上面に設けられ、前記溝部の上面側に張り出す張出部と、を有することが望ましい。
この方法によれば、本体部の上面側に設けた張出部が溝部の上面に引っ掛かることで、フレキシブル基板が圧電素子の電極膜上に過剰に押圧されないようにすることができる。
【００１８】
本発明においては、前記リザーバ形成基板と前記隔壁とが接続される部分における前記隔壁の幅が、それ以外の部分における前記隔壁の幅よりも細く形成されていることが望ましい。
このように隔壁とリザーバ形成基板との接続部の幅を細くすることで、隔壁をリザーバ形成基板から容易に除去できるようにすることができる。
【００１９】
本発明の液滴吐出装置は、上述した本発明の液滴吐出ヘッドの製造方法により製造されてなる液滴吐出ヘッドを備えたことを特徴とする。
この構成によれば、マイクロデバイスの製造が可能な信頼性の高い小型の液滴吐出装置を提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２０】
以下、本発明の実施形態について図面を参照しながら説明する。なお、以下の説明においては、ＸＹＺ直交座標系を設定し、このＸＹＺ直交座標系を参照しつつ各部材の位置関係について説明する。そして、水平面内における所定方向をＸ軸方向、水平面内においてＸ軸方向と直交する方向をＹ軸方向、Ｘ軸方向及びＹ軸方向のそれぞれに直交する方向（すなわち鉛直方向）をＺ軸方向とする。
【００２１】
＜液滴吐出ヘッド＞
本発明のデバイス実装方法を用いて製造される液滴吐出ヘッドの一実施形態について図１〜図４を参照しながら説明する。図１は液滴吐出ヘッドの一実施形態を示す外観斜視図、図２は液滴吐出ヘッドを下側から見た斜視図の一部破断図、図３は図１のＡ−Ａ線断面矢視図、図４はフレキシブル基板を下面側から見た図である。
【００２２】
液滴吐出ヘッド１は、機能液の液滴を吐出するものであって、液滴が吐出されるノズル開口部１５を備えたノズル基板１６と、ノズル基板１６の上面に接続され、液滴が流れる流路を形成する流路形成基板１０と、流路形成基板１０の上面に接続され、圧電素子（駆動素子）３００の駆動によって変位する振動板４００と、振動板４００の上面に接続され、リザーバ１００を形成するためのリザーバ形成基板２０と、リザーバ形成基板２０の上面側に設けられた可撓性を有するフレキシブル基板５００と、フレキシブル基板５００の下面５００Ａに設けられ、圧電素子３００を駆動するための駆動回路部（デバイス）２００と、フレキシブル基板５００の下面５００Ａに設けられ、駆動回路部２００と圧電素子３００とを電気的に接続する導電部（導電パターン、配線パターン）５１０と、フレキシブル基板５００の上面側に配置され、フレキシブル基板５００と圧電素子３００との接続部を固定する固定部材２８と、を備えている。なお、上記流路形成基板１０とリザーバ形成基板２０とにより、本発明に係る基体が構成される。
【００２３】
液滴吐出ヘッド１の動作は、外部コントローラＣＴによって制御される。そして、流路形成基板１０と、ノズル基板１６と、振動板４００とで囲まれた空間によって、ノズル開口部１５より吐出される前の機能液が配置される圧力発生室１２が形成されている。また、リザーバ形成基板２０と流路形成基板１０とで囲まれた空間によって、圧力発生室１２に供給される前の機能液を予備的に保持するリザーバ１００が形成されている。
【００２４】
流路形成基板１０の下面側は開口しており、その開口を覆うようにノズル基板１６が流路形成基板１０の下面に接続されている。流路形成基板１０の下面とノズル基板１６とは、例えば接着剤や熱溶着フィルム等を介して固定されている。そのノズル基板１６には、液滴を吐出するノズル開口部１５が設けられている。図２に示すように、ノズル開口部１５はノズル基板１６に複数設けられている。具体的には、ノズル基板１６には、Ｙ軸方向に複数並んで設けられたノズル開口部１５によって構成された、第１ノズル開口群１５Ａ、第２ノズル開口群１５Ｂ、第３ノズル開口群１５Ｃ、及び第４ノズル開口群１５Ｄのそれぞれが設けられている。第１ノズル開口群１５Ａと第２ノズル開口群１５ＢとはＸ軸方向に関して互いに対向するように配置されている。第３ノズル開口群１５Ｃは第１ノズル開口群１５Ａの＋Ｙ側に設けられており、第４ノズル開口群１５Ｄは第２ノズル開口群１５Ｂの＋Ｙ側に設けられている。これら第３ノズル開口群１５Ｃと第４ノズル開口群１５ＤとはＸ軸方向に関して互いに対向するように配置されている。
【００２５】
なお図２では、各ノズル開口群１５Ａ〜１５Ｄのそれぞれは６個のノズル開口部１５によって構成されているように示されているが、実際には、例えば７２０個程度のノズル開口部１５によって構成されている。
【００２６】
流路形成基板１０の内側には複数の隔壁１１が形成されている。流路形成基板１０はシリコンによって形成されており、複数の隔壁１１は、流路形成基板１０の母材であるシリコン単結晶基板を異方性エッチングすることにより形成される。そして、複数の隔壁１１を有する流路形成基板１０と、ノズル基板１６と、振動板４００とで囲まれた空間によって、複数の圧力発生室１２が形成される。圧力発生室１２は、複数のノズル開口部１５に対応するように複数形成されている。すなわち、圧力発生室１２は、第１〜第４ノズル開口群１５Ａ〜１５Ｄのそれぞれを構成する複数のノズル開口部１５に対応するように、Ｙ軸方向に複数並んで設けられている。そして、第１ノズル開口群１５Ａに対応して複数形成された圧力発生室１２によって第１圧力発生室群１２Ａが構成され、第２ノズル開口群１５Ｂに対応して複数形成された圧力発生室１２によって第２圧力発生室群１２Ｂが構成され、第３ノズル開口群１５Ｃに対応して複数形成された圧力発生室１２によって第３圧力発生室群１２Ｃが構成され、第４ノズル開口群１５Ｄに対応して複数形成された圧力発生室１２によって第４圧力発生室群１２Ｄが構成されている。第１圧力発生室群１２Ａと第２圧力発生室群１２ＢとはＸ軸方向に関して互いに対向するように配置されており、それらの間には隔壁１０Ｋが形成されている。同様に、第３圧力発生室群１２Ｃと第４圧力発生室群１２Ｄとの間にも隔壁１０Ｋが形成されており、それらはＸ軸方向に関して互いに対向するように配置されている。
【００２７】
ここで、上述したように、隔壁１０Ｋを含む流路形成基板１０はシリコン単結晶によって形成されており、剛体である。
【００２８】
第１圧力発生室群１２Ａを形成する複数の圧力発生室１２のうち、−Ｘ側の端部は上述した隔壁１０Ｋによって閉塞されているが、＋Ｘ側の端部は互いに接続するように集合しており、リザーバ１００と接続している。リザーバ１００は、機能液導入口２５より導入され、圧力発生室１２に供給される前の機能液を一時的に保持するものであって、リザーバ形成基板２０にＹ軸方向に延びるように形成されたリザーバ部２１と、流路形成基板１０にＹ軸方向に延びるように形成され、リザーバ部２１と各圧力発生室１２のそれぞれとを接続する連通部１３とを備えている。すなわち、リザーバ１００は、第１圧力発生室群１２Ａを構成する複数の圧力発生室１２の共通の機能液保持室（インク室）となっている。機能液導入口２５より導入された機能液は、導入路２６を経てリザーバ１００に流れ込み、供給路１４を経て、第１圧力発生室群１２Ａを構成する複数の圧力発生室１２のそれぞれに供給される。
【００２９】
また、第２、第３、第４圧力発生室群１２Ｂ、１２Ｃ、１２Ｄのそれぞれを構成する圧力発生室１２のそれぞれにも、上述と同様のリザーバ１００が接続されている。
【００３０】
流路形成基板１０とリザーバ形成基板２０との間に配置された振動板４００は、流路形成基板１０の上面を覆うように設けられた弾性膜５０と、弾性膜５０の上面に設けられた下電極膜６０とを備えている。弾性膜５０は、例えば厚み１〜２μｍ程度の二酸化シリコンによって形成されている。下電極膜６０は、例えば厚み０．２μｍ程度の金属によって構成されている。本実施形態において、下電極膜６０は、複数の圧電素子３００の共通電極となっている。
【００３１】
振動板４００を変位するための圧電素子３００は、流路形成基板１０の上面（＋Ｚ側の面；第１面）に形成された下電極膜６０と、下電極膜６０の上面に設けられた圧電体膜７０と、その圧電体膜７０の上面に設けられた上電極膜（導電接続部）８０とを備えている。圧電体膜７０は例えば厚み１μｍ程度、上電極膜８０は例えば厚み０．１μｍ程度である。なお、圧電素子３００の概念としては、圧電体膜７０及び上電極膜８０に加えて、下電極膜６０を含むものであってもよい。すなわち、本実施形態における下電極膜６０は、圧電素子３００としての機能と、振動板４００としての機能とを兼ね備えている。また、本実施形態では、弾性膜５０及び下電極膜６０が振動板４００として機能するが、弾性膜５０を省略した構造とし、下電極膜６０が弾性膜（５０）を兼ねるようにしてもよい。
【００３２】
圧電体膜７０及び上電極膜８０、すなわち圧電素子３００は、複数のノズル開口部１５及び圧力発生室１２のそれぞれに対応するように複数設けられている。すなわち、圧電体膜７０及び上電極膜８０からなる圧電素子３００は、各ノズル開口部１５毎（圧力発生室１２毎）に設けられている。そして、上述したように、下電極膜６０は複数の圧電素子３００の共通電極として機能し、上電極膜８０は複数の圧電素子３００の個別電極として機能する。
【００３３】
また、第１ノズル開口群１５Ａを構成するノズル開口部１５のそれぞれに対応するようにＹ軸方向に複数並んで設けられた圧電素子３００によって、第１圧電素子群３００Ａが構成されており、第２ノズル開口群１５Ｂを構成するノズル開口部１５のそれぞれに対応するようにＹ軸方向に複数並んで設けられた圧電素子３００によって、第２圧電素子群３００Ｂが構成されている。これら第１圧電素子群３００Ａと第２圧電素子群３００ＢとはＸ軸方向に関して互いに対向するように配置されている。同様に、第３、第４ノズル開口群１５Ｃ、１５Ｄを構成するノズル開口部１５のそれぞれに対応するようにＹ軸方向に複数並んで設けられた圧電素子３００によって、第３、第４圧電素子群３００Ｃ、３００Ｄが構成されており、それら第３、第４圧電素子群３００Ｃ、３００Ｄどうしは、Ｘ軸方向に関して対向するように配置されている（なお、第３、第４圧電素子群３００Ｃ、３００Ｄは図３の紙面奥側に形成されているものであって、図示されていない）。
【００３４】
リザーバ形成基板２０には、封止膜３１と固定板３２とを有するコンプライアンス基板３０が接合されている。封止膜３１は、剛性が低く可撓性を有する材料（例えば、厚み６μｍ程度のポリフェニレンスルフィドフィルム）からなり、この封止膜３１によってリザーバ部２１の上部が封止されている。また、固定板３２は、金属等の硬質の材料（例えば、厚み３０μｍ程度のステンレス鋼）で形成される。この固定板３２のうち、リザーバ１００に対応する領域は、厚さ方向に完全に除去された開口部３３となっているため、リザーバ１００の上部は、可撓性を有する封止膜３１のみで封止され、内部圧力の変化によって変形可能な可撓部２２となっている。
【００３５】
通常、機能液導入口２５からリザーバ１００に機能液が供給されると、例えば、圧電素子３００の駆動時の機能液の流れ、あるいは、周囲の熱などによってリザーバ１００内に圧力変化が生じる。しかしながら、上述のように、リザーバ１００の上部が封止膜３１のみよって封止されて可撓部２２となっているため、この可撓部２２が撓み変形してその圧力変化を吸収する。したがって、リザーバ１００内は常に一定の圧力に保持される。なお、その他の部分は固定板３２によって十分な強度に保持されている。
【００３６】
そして、リザーバ１００の外側のコンプライアンス基板３０上には、リザーバ１００に機能液を供給するための機能液導入口２５が形成されており、リザーバ形成基板２０には、機能液導入口２５とリザーバ１００の側壁とを連通する導入路２６が設けられている。
【００３７】
リザーバ形成基板２０のうち、Ｘ軸方向に関して中央部には、Ｙ軸方向に延びる溝部７００が形成されている。溝部７００によって、リザーバ形成基板２０は、第１圧力発生室群１２Ａに対応して設けられた第１圧電素子群３００Ａを封止する第１封止部２０Ａと、第２圧力発生室群１２Ｂに対応して設けられた第２圧電素子群３００Ｂを封止する第２封止部２０Ｂとに分けられる（図３参照）。同様に、溝部７００によって、第３圧力発生室群１２Ｃに対応して設けられた第３圧電素子群３００Ｃを封止する第３封止部２０Ｃと、第４圧力発生室群１２Ｄに対応して設けられた第４圧電素子群３００Ｄを封止する第４封止部２０Ｄとに分けられる（なお、第３、第４封止部２０Ｃ、２０Ｄは図３の紙面奥側に形成されているものであって、図示されていない）。そして、溝部７００においては、流路形成基板１０（隔壁１０Ｋ）の一部が露出している。
【００３８】
一方、リザーバ形成基板２０のうち、圧電素子３００に対向する領域には、圧電素子３００の運動を阻害しない程度の空間を確保した状態で、その空間を密封可能な圧電素子保持部（圧電素子封止溝）２４が設けられている。圧電素子保持部２４は、第１〜第４封止部２０Ａ〜２０Ｄのそれぞれに形成されており、第１〜第４圧電素子群３００Ａ〜３００Ｄを覆う大きさで形成されている。また、圧電素子３００のうち、少なくとも圧電体膜７０は、この圧電素子保持部２４内に密封されている。
【００３９】
このように、リザーバ形成基板２０は、圧電素子３００を外部環境と遮断して、圧電素子３００を封止するための封止部材としての機能を有している。リザーバ形成基板２０によって圧電素子３００を封止することで、水分等の外部環境による圧電素子３００の破壊を防止することができる。また、本実施形態では、圧電素子保持部２４の内部を密封状態にしただけであるが、例えば、圧電素子保持部２４内の空間を真空にしたり、あるいは窒素又はアルゴン雰囲気等とすることにより、圧電素子保持部２４内を低湿度に保持することができ、圧電素子３００の破壊をさらに確実に防止することができる。
【００４０】
また、リザーバ形成基板２０は剛体であって、そのリザーバ形成基板２０を形成する材料としては、例えば、ガラス、セラミック材料等の流路形成基板１０の熱膨張率と略同一の材料を用いることが好ましく、本実施形態では、流路形成基板１０と同一材料のシリコン単結晶基板が用いられている。
【００４１】
図３に示すように、第１封止部２０Ａの圧電素子保持部２４によって封止されている圧電素子３００のうち、上電極膜８０の−Ｘ側の端部は、第１封止部２０Ａの外側まで延びており、溝部７００における流路形成基板１０上に配置されている。また図３に示すように、溝部７００における流路形成基板１０上に下電極膜６０の一部が配置されている場合においては、上電極膜８０と下電極膜６０との間の電気的な接続を防止するための絶縁膜６００が、上電極膜８０と下電極膜６０との間に設けられる。同様に、第２封止部２０Ｂの圧電素子保持部２４によって封止されている圧電素子３００のうち、上電極膜８０の＋Ｘ側の端部が、第２封止部２０Ｂの外側まで延びて、溝部７００における流路形成基板１０上に配置されている。同様に、不図示ではあるが、第３、第４封止部２０Ｃ、２０Ｄで封止されている圧電素子３００のうち、上電極膜８０の一部が、第３、第４封止部２０Ｃ、２０Ｄの外側まで延びでおり、第３、第４封止部２０Ｃ、２０Ｄどうしの間に設けられた溝部７００における流路形成基板１０上に配置されている。
【００４２】
圧電素子３００を駆動するための駆動回路部２００は、例えば回路基板あるいは駆動回路を含む半導体集積回路（ＩＣ）を含んで構成されており、フレキシブル基板５００の下面５００Ａに接続されている。圧電素子３００は駆動回路部２００により駆動される。フレキシブル基板５００は可撓性を有しており、例えばポリイミドからなる絶縁性のフィルム状部材によって構成されている。また、フレキシブル基板５００の下面５００Ａには、銅などの導電性材料からなる導電性の配線パターン（導電部）５１０が、プリント方式により、メッキやエッチングなどの手法によって設けられている。各駆動回路部２００Ａ〜２００Ｄは、図示しない複数の接続端子を備えており、この接続端子がフレキシブル基板５００の下面５００Ａに形成された配線パターン５１０に対して接続されている。この駆動回路部２００Ａ〜２００Ｄは、リザーバ形成基板２０の上面（＋Ｚ側の面；第２面）に配置されている。
【００４３】
図４に示すように、フレキシブル基板５００の下面５００Ａの所定領域には駆動回路部２００が設けられている。駆動回路部２００は、フレキシブル基板５００の下面５００Ａにフリップチップ実装されて前記配線パターン５１０の一部と接続している。駆動回路部２００は、第１〜第４ノズル開口群１５Ａ〜１５Ｄに応じて複数（４つ）設けられている。第１〜第４ノズル開口群１５Ａ〜１５Ｄに応じて設けられた第１〜第４駆動回路部２００Ａ〜２００Ｄのそれぞれは、フレキシブル基板５００に対してフリップチップ実装された後、樹脂２０１によってフレキシブル基板５００に対して固定される。
【００４４】
フレキシブル基板５００の一部には開口部５２０が形成されている。具体的には、開口部５２０は、第１駆動回路部２００Ａと第２駆動回路部２００Ｂとの間の領域、及び第３駆動回路部２００Ｃと第４駆動回路部２００Ｄとの間の領域において、Ｙ軸方向に延びるように形成されている。図４に示すように、開口部５２０のＹ軸方向両端部のそれぞれには切欠部５２１が形成されている。そして、その切欠部５２１によって、フレキシブル基板５００のうち、開口部５２０に対向する一部の領域（エッジ領域）５３０が開口部５２０の内側に曲げる（撓む）ことができるようになっている。エッジ領域５３０は、各駆動回路部２００Ａ〜２００Ｄと開口部５２０との間の領域であって、開口部５２０に対向するエッジ領域５３０のエッジ部５３０Ｅは、Ｙ軸方向に沿ってほぼ直線状に形成されている。すなわち、本実施形態においては、エッジ領域５３０は、Ｙ軸方向を長手方向とする矩形状の領域であって、エッジ部５３０ＥがＹ軸まわり（θＹ方向）に回転するように曲げられるようになっている。
【００４５】
フレキシブル基板５００の下面５００Ａのうち、開口部５２０におけるエッジ領域５３０には、配線パターン５１０の一部を構成する端子部５１２が形成されている。第１駆動回路部２００Ａと開口部５２０との間の第１エッジ領域５３０Ａには、第１駆動回路部２００Ａに配線パターン５１０を介して電気的に接続する複数の端子部５１２が形成されている。第１エッジ領域５３０Ａに設けられた複数の端子部５１２は、第１圧電素子群３００Ａを構成する複数の圧電素子３００（上電極膜８０）のそれぞれに接続するものであって、第１圧電素子群３００Ａを構成する複数の圧電素子３００に対応するように、Ｙ軸方向に複数（例えば７２０個）並んで設けられており、第１端子群５１２Ａを構成している。したがって、端子部５１２と圧電素子３００とが接続することで、その端子部５１２を含む配線パターン５１０を介して、駆動回路部２００と圧電素子３００とが電気的に接続される。
【００４６】
同様に、第２駆動回路部２００Ｂと開口部５２０との間の第２エッジ領域５３０Ｂには、第２圧電素子群３００Ｂを構成する複数の圧電素子３００に対応するようにＹ軸方向に複数（例えば７２０個）並んで設けられた端子部５１２からなる第２端子群５１２Ｂが設けられている。第１エッジ領域５３０Ａと第２エッジ領域５３０Ｂとは、Ｘ軸方向に関して互いに対向するように配置されており、それら第１、第２エッジ領域５３０Ａ、５３０Ｂのそれぞれに形成されている第１端子群５１２Ａ及び第２端子群５１２Ｂも、Ｘ軸方向に関して互いに対向するように配置された構成となっている。
【００４７】
また同様に、第３駆動回路部２００Ｃと開口部５２０との間の第３エッジ領域５３０Ｃには、第３圧電素子群３００Ｃを構成する複数の圧電素子３００に対応するようにＹ軸方向に複数（例えば７２０個）並んで設けられた端子部５１２からなる第３端子群５１２Ｃが設けられており、第４駆動回路部２００Ｄと開口部５２０との間の第４エッジ領域５３０Ｄには、第４圧電素子群３００Ｄを構成する複数の圧電素子３００に対応するようにＹ軸方向に複数（例えば７２０個）並んで設けられた端子部５１２からなる第４端子群５１２Ｄが設けられている。そして、第３エッジ領域５３０Ｃと第４エッジ領域５３０Ｄとは、Ｘ軸方向に関して互いに対向するように配置されている。
【００４８】
そして、図３に示すように、フレキシブル基板５００の下面５００Ａと、圧電素子３００とを対向させ、開口部５２０と溝部７００とを位置決めした状態で、端子部５１２を設けられたエッジ領域５３０が下方に撓まされることにより、エッジ領域５３０における下面５００Ａに設けられている端子部５１２と、溝部７００に配置されている上電極膜８０とが接続される。ここで、第１圧電素子群３００Ａは、フレキシブル基板５００の第１エッジ領域５３０Ａ及びその第１エッジ領域５３０Ａに設けられた第１端子群５１２Ａに対応するように配置されており、第２圧電素子群３００Ｂは、フレキシブル基板５００の第２エッジ領域５３０Ｂ及びその第２エッジ領域５３０Ｂに設けられた第２端子群５１２Ｂに対応するように配置されている。したがって、第１圧電素子群３００Ａを構成する複数の圧電素子３００（上電極膜８０）と、第１端子群５１２Ａを構成する複数の端子部５１２とのそれぞれが良好に接続されるとともに、第２圧電素子群３００Ｂを構成する複数の圧電素子３００（上電極膜８０）と、第２端子群５１２Ｂを構成する複数の端子部５１２とのそれぞれが良好に接続される。
【００４９】
同様に、第３、第４圧電素子群３００Ｃ、３００Ｄを構成する複数の圧電素子３００と、第３、第４端子群５１２Ｃ、５１２Ｄを構成する複数の端子部５１２とのそれぞれが、第３、第４エッジ領域５３０Ｃ、５３０Ｄを撓ませた状態で接続される。
【００５０】
ここで、端子部５１２と圧電素子３００（上電極膜８０）とは、ろう材、又は異方性導電膜（ACF:anisotropic conductive film）や異方性導電ペースト（ACP:anisotropic conductive paste）を含む異方性導電性材料によって接続されている。
【００５１】
溝部７００内には、フレキシブル基板５００を上面側から押し付けて固定する固定部材２８が配設されている。本実施形態の液滴吐出ヘッド１では、この固定部材２８が溝部７００に嵌め込まれることで、フレキシブル基板５００の端子部５１２と圧電素子３００の上電極膜８０との接続部が強固に固定される。また、溝部７００と固定部材２８との間に樹脂２０２が充填されることで、固定部材２８がリザーバ形成基板２０及び流路形成基板１０と一体に固定されている。このように固定部材２８とリザーバ形成基板２０及び流路形成基板１０とが一体化されることで、固定部材２８がない場合に比べて、リザーバ形成基板２０の強度（耐衝撃性）が補強される。
【００５２】
この固定部材２８は、図１に示したように、Ｙ軸方向に延びる本体部２８ａと、本体部２８ａの上部に設けられ、本体部２８ａから＋Ｙ方向及び−Ｙ方向に張り出す張出部２８ｂとを有する。本体部２８ａのＺ方向の高さは、溝部７００による段差の高さ（深さ）と略同じ高さとなっている。また、本体部２８ａのＹ方向の長さは、溝部７００のＹ方向の長さと略同じ長さとなっている。張出部２８ｂのＹ方向の長さは、溝部７００のＹ方向の長さよりも長くなっており、本体部２８ａが溝部７００内に十分な深さまで挿入されたときに張出部２８ｂが溝部７００の上面に当接し、それ以上本体部２８ａが深く押し込まれないように規制する。
【００５３】
図３に示すように、フレキシブル基板５００とリザーバ形成基板２０との間には、樹脂２０２が配置されており、フレキシブル基板５００とリザーバ形成基板２０とは、その樹脂２０２による樹脂モールドによって固定されている。更に、その樹脂２０２は、溝部７００の内側にも配置されており、端子部５１２と圧電素子３００（上電極膜８０）との接続部が樹脂モールドされている。さらに、リザーバ形成基板２０及び流路形成基板１０（隔壁１０Ｋ）と固定部材２８との間に介在する樹脂２０２によって、固定部材２８がリザーバ形成基板２０及び流路形成基板１０に対して固定されている。
【００５４】
＜液滴吐出ヘッドの動作＞
次に、上述した構成を有する液滴吐出ヘッド１の動作について説明する。液滴吐出ヘッド１より機能液の液滴を吐出するために、外部コントローラＣＴは、機能液導入口２５に接続された不図示の外部機能液供給装置を駆動する。外部機能液供給装置から送出された機能液は、機能液導入口２５を介してリザーバ１００に供給された後、ノズル開口部１５に至るまでの液滴吐出ヘッド１の内部流路を満たす。また、外部コントローラＣＴは、フレキシブル基板５００に設けられた外部信号入力部５８０を介して、駆動回路部２００等に駆動電力や指令信号を送る。フレキシブル基板５００には配線パターン５１０が設けられており、外部信号入力部５８０からの指令信号等は、その配線パターン５１０を介して駆動回路部２００に送られる。駆動回路部２００は、外部コントローラＣＴからの指令に基づいて、端子部５１２を含む配線パターン５１０を介して、圧力発生室１２に対応するそれぞれの下電極膜６０と上電極膜８０との間に電圧を印加し、弾性膜５０、下電極膜６０及び圧電体膜７０を変位させることにより、各圧力発生室１２内の圧力を高めて、ノズル開口部１５より液滴を吐出する。
【００５５】
＜液滴吐出ヘッドの製造方法＞
次に、液滴吐出ヘッド１の製造方法について図５のフローチャート図、及び図６の模式図を参照しながら説明する。なお以下では、駆動回路部２００と圧電素子３００とを接続する手順について主に説明し、液滴吐出ヘッド１のうち、ノズル基板１６、流路形成基板１０、リザーバ形成基板２０、圧電素子３００等の製造及び接続・配置作業は既に完了しているものとする。
【００５６】
まず、ポリイミド等からなる可撓性を有するフレキシブル基板５００の下面５００Ａに、銅などの導電性材料からなる端子部５１２を含む配線パターン５１０を、プリント方式により、メッキやエッチングなどの手法によって設ける（ステップＳＡ１）。端子部５１２を含む配線パターン５１０は、ノズル開口部１５どうしの間の距離（ノズルピッチ）、すなわち圧電素子３００どうしの間の距離に応じて精度良く形成される。
【００５７】
次に、フレキシブル基板５００の下面５００Ａの所定領域（実装領域）に対して、駆動回路部２００をフリップチップ実装する（ステップＳＡ２）。その後、樹脂２０１によってフレキシブル基板５００と駆動回路部２００とを固定する（ステップＳＡ３）。
【００５８】
このように、配線パターン５１０が設けられたフレキシブル基板５００上に駆動回路部２００を設けることで、液滴吐出ヘッド１全体のコンパクト化を図ることができ、また配線パターン５１０と駆動回路部２００との位置決めを容易に行うこともできる。また、駆動回路部２００をフレキシブル基板５００にフリップチップ実装することで、駆動回路部２００と配線パターン５１０との電気的な接続を、作業性良く且つ良好に行うことができる。
【００５９】
次に、フレキシブル基板５００に設けられた端子部５１２と、圧電素子３００の上電極膜８０とを接続する（ステップＳＡ４）。
【００６０】
図６は、フレキシブル基板５００を接続する前の状態の液滴吐出ヘッドを示す外観斜視図である。また、図７（ａ）はその溝部７００の構成を示す平面模式図であり、図７（ｂ）は図７（ａ）のＤ−Ｄ線矢視断面図である。
【００６１】
振動板４００の上面にリザーバ形成基板２０を接続した直後の液滴吐出ヘッドでは、溝部７００内には、Ｘ方向及びＹ方向に沿って十字状に隔壁２７が形成されている。この隔壁２７は、リザーバ形成基板２０の母材であるシリコン単結晶基板をエッチングすることにより形成される。すなわち、溝部７００は、リザーバ形成基板２０の隔壁２７を除く部分をエッチングすることによって形成される。この隔壁２７は、リザーバ形成基板２０の耐衝撃性を向上させる補強用の梁として機能する。
【００６２】
溝部７００は、隔壁２７によってその両側に分割されており、これら分割された各々の部位が、それぞれ第１圧電素子群３００Ａ、第２圧電素子群３００Ｂ、第３圧電素子群３００Ｃ及び第４圧電素子群３００Ｄに対応した溝部となっている。すなわち、本実施形態では、溝部７００が隔壁２７によって仕切られることで、第１圧電素子群３００Ａ、第２圧電素子群３００Ｂ、第３圧電素子群３００Ｃ及び第４圧電素子群３００Ｄに対応した４つの溝部が形成されており、これら４つの溝部の各々が、それぞれ対応する圧電素子群の複数の圧電素子３００の上電極８０を露出させている。また、これら溝部においては、流路形成基板１０（隔壁１０Ｋ）側の一部が露出しており、この露出した部位が溝部における底面部となっている。
【００６３】
前述のように、このような隔壁２７はリザーバ形成基板２０の強度を補強するために必要なものであるが、フレキシブル基板５００を溝部７００内に配置して圧電素子３００と接続する場合には、溝部の幅を狭める障害物となり、フレキシブル基板の実装作業を阻害する原因となる。そこで、本実施形態では、係る接続工程に際して隔壁２７を除去し、接続が終了した後、溝部７００内に固定部材２８を配置してリザーバ形成基板２０の強度を補強するものとしている。このように隔壁２７を除去すると、４つの圧電素子群３００Ａ〜３００Ｄの各々に対応して分割された４つの溝部が一つに結合され、圧電素子３００の上電極膜８０を露出させる溝部の幅が３倍程度に広がるため、実装作業が非常に容易になる。
【００６４】
図７（ａ）に示すように、隔壁２７は、リザーバ形成基板２０と接続される部分２７ａが隔壁２７の内側に向けて括れた状態に形成されている。すなわち、リザーバ形成基板２０と隔壁２７とが接続される部分２７ａにおける隔壁２７の幅が、それ以外の部分（例えば隔壁２７の中央部）における隔壁２７の幅よりも細くなっている。このため、隔壁２７を溝部７００から容易に除去（剥離）することが可能である。
【００６５】
端子部５１２と上電極膜８０とを接続する際には、図８に示すように、押圧部材８００によって、フレキシブル基板５００のエッジ領域５３０を上方から押圧する。ここで、押圧部材８００によるエッジ領域５３０に対する押圧動作は、フレキシブル基板５００の開口部５２０と、リザーバ形成基板２０の溝部７００とを位置合わせした状態で行う。この位置合わせした状態においては、第１圧電素子群３００Ａを構成する複数の圧電素子３００と、第１端子部５１２Ａを構成する複数の端子部５１２とのそれぞれが位置合わせされるとともに、第２圧電素子群３００Ｂを構成する複数の圧電素子３００と、第２端子部５１２Ｂを構成する複数の端子部５１２とのそれぞれが位置合わせされる。同様に、第３、第４圧電素子群３００Ｃ、３００Ｄを構成する複数の圧電素子３００と、第３、第４端子部５１２Ｃ、５１２Ｄを構成する複数の端子部５１２とのそれぞれが位置合わせされる。
【００６６】
フレキシブル基板５００のエッジ領域５３０は、押圧部材８００によって押圧されることにより、下方に向けて撓む（曲がる）ので、フレキシブル基板５００のエッジ領域５３０の下面５００Ａに設けられている端子部５１２と、溝部７００において露出している圧電素子３００の上電極膜８０とを接続することができる。ここで、端子部５１２及び上電極膜８０のうち少なくともいずれか一方には、ろう材又は異方性導電性材料９００が予め設けられているため、これらろう材又は異方性導電性材料９００を介在させた状態で、押圧部材８００による押圧動作を行うことで、端子部５１２と上電極膜８０（圧電素子３００）との電気的な接続を作業性良く且つ良好に行うことができる。なお、ろう材を予め設けておく場合には、端子部５１２及び上電極膜８０のうち、端子部５１２上に設けておくことが好ましい。フレキシブル基板５００の下面５００Ａには、上述したように、配線パターン５１０が、メッキを含むプリント技術によって形成されているが、その配線パターン５１０の形成手法と同様の手法で、フレキシブル基板５００の下面５００Ａにろう材を円滑に配置することができるからである。
【００６７】
また、フレキシブル基板５００上に、ノズルピッチに応じた端子部５１２を含む配線パターン５１０をプリント技術によって精度良く設けておくことで、ノズルピッチを小さくすることによって、圧電素子３００どうしの間のＹ軸方向に関する距離が小さく（狭く）なっても、そのノズルピッチに応じて設けられた複数の圧電素子３００（上電極膜８０）のそれぞれと端子部５１２との電気的な接続を作業性良く且つ良好に行うことができる。
【００６８】
押圧部材８００によって上方より下方に向かって押圧するとき、本実施形態においては、端子部５１２及び上電極膜８０の下側には、剛体である隔壁１０Ｋ（流路形成基板１０）が配置されている。すなわち、端子部５１２、異方性導電材料９００、及び上電極膜８０は、剛体である押圧部材８００と剛体である隔壁１０Ｋとの間に挟まれた状態となっている。したがって、押圧部材８００を隔壁１０Ｋに向けて押圧することで、端子部５１２と上電極膜８０とを良好に接続することができる。また、接続された後のフレキシブル基板５００上の端子部５１２及び上電極膜８０を、剛体である隔壁１０Ｋで良好に支持することができる。
【００６９】
端子部５１２と上電極膜８０との接続作業が完了した後、溝部７００に固定部材２８を嵌め込み、該固定部材２８によってフレキシブル基板５００の端子部５１２と圧電素子３００の上電極膜８０との接続部を固定する（ＳＡ５）。
【００７０】
図９に示すように、固定部材２８のＸ方向の幅は溝部７００のＸ方向の幅と略同じ幅となっているため、フレキシブル基板５００のエッジ領域５３０は、固定部材２８によって押圧されることにより、溝部７００の側面及び底面に沿って屈曲し、固定部材２８の側面及び底面と溝部７００の側面及び底面との間に挟まれた状態となる。固定部材２８には、上面側に張出部２８ｂが設けられているため、固定部材２８が溝部７００内に十分な深さまで挿入されたら、張出部２８ｂが溝部７００の上面に当接し、それ以上深く固定部材２８が挿入されることが規制される。こうすることで、固定部材２８が過剰に押し込まれることによる圧電素子３００等の破損を未然に防ぐことができる。
【００７１】
固定部材２８を溝部７００に嵌め込んだ後、樹脂２０２によって、フレキシブル基板５００とリザーバ形成基板２０とを固定するとともに、端子部５１２と上電極膜８０との接続部を覆う（ステップＳＡ６）。これにより、フレキシブル基板５００の位置が固定されるとともに、フレキシブル基板５００自体が樹脂２０２によって補強される。更には、樹脂２０２によって、端子部５１２と上電極膜８０との接続部が保護される。また、固定部材２８の側面及び底面と溝部７００の側面及び底面との間に充填された樹脂２０２によって、固定部材２８がリザーバ形成基板２０及び流路形成基板１０（隔壁１０Ｋ）に対して強固に固定される。
【００７２】
なお、本実施形態においては、フレキシブル基板５００と駆動回路部２００との接続を行った後、端子部５１２と圧電素子３００（上電極膜８０）との接続を行っているが、フレキシブル基板５００に設けられた端子部５１２と圧電素子３００との接続を行った後、そのフレキシブル基板５００と駆動回路部２００との接続を行うようにしてもよい。
【００７３】
また、本実施形態では、押圧部材８００によってフレキシブル基板５００の端子部５１２と圧電素子３００の上電極膜８０とを接続した後、固定部材２８によってその接続部を固定したが、固定部材２８をフレキシブル基板５００の上方に配置し、固定部材２８によってフレキシブル基板５００を圧電素子３００の上電極膜８０上に押圧した後、固定部材２８をリザーバ形成基板２０及び流路形成基板１０と一体に固定することにより、フレキシブル基板５００と圧電素子３００とを電気的に接続する工程と当該接続部を固定部材２８によって固定する工程とを連続的に行なうことも可能である。
【００７４】
＜液滴吐出装置＞
次に、上述した液滴吐出ヘッドを備えた液滴吐出装置ＩＪの一例について図１０を参照しながら説明する。図１０は液滴吐出装置ＩＪの概略構成を示す斜視図である。
【００７５】
図１０において、液滴吐出装置ＩＪは、液滴吐出ヘッド１と、駆動軸４と、ガイド軸５と、コントローラＣＴと、ステージ７と、クリーニング機構８と、基台９と、ヒータ６とを備えている。ステージ７は液滴吐出ヘッド１より機能液を吐出される基板Ｐを支持するものであって、基板Ｐを基準位置に固定する不図示の固定機構を備えている。液滴吐出ヘッド１のノズル開口部からは、ステージ７に支持されている基板Ｐに対して機能液が吐出される。
【００７６】
駆動軸４には駆動モータ２が接続されている。駆動モータ２はステッピングモータ等であり、コントローラＣＴからＹ軸方向の駆動信号が供給されると、駆動軸４を回転させる。駆動軸４が回転すると、液滴吐出ヘッド１はＹ軸方向に移動する。ガイド軸５は基台９に対して動かないように固定されている。ステージ７は、駆動モータ３を備えている。駆動モータ３はステッピングモータ等であり、コントローラＣＴからＸ軸方向の駆動信号が供給されると、ステージ７をＸ軸方向に移動する。
【００７７】
コントローラＣＴは液滴吐出ヘッド１に液滴の吐出制御用の電圧を供給する。更に、コントローラＣＴは、駆動モータ２に対して液滴吐出ヘッド１のＹ軸方向への移動を制御する駆動パルス信号を供給するとともに、駆動モータ３に対してステージ７のＸ軸方向への移動を制御する駆動パルス信号を供給する。
【００７８】
クリーニング機構８は液滴吐出ヘッド１をクリーニングするものであって、図示しない駆動モータを備えている。この駆動モータの駆動により、クリーニング機構８はガイド軸５に沿ってＸ軸方向に移動する。クリーニング機構８の移動もコントローラＣＴにより制御される。ヒータ６はここではランプアニールにより基板Ｐを熱処理する手段であり、基板Ｐ上に塗布された機能液に含まれる溶媒の蒸発及び乾燥を行う。このヒータ６の電源の投入及び遮断もコントローラＣＴにより制御される。
【００７９】
そして、液滴吐出装置ＩＪは、液滴吐出ヘッド１と基板Ｐを支持するステージ７とを相対的に走査しつつ基板Ｐに対して液滴を吐出する。
【００８０】
なお、上述した実施形態において、液滴吐出ヘッド１より吐出される機能液としては、液晶表示デバイスを形成するための液晶表示デバイス形成用材料、有機ＥＬ表示デバイスを形成するための有機ＥＬ形成用材料、電子回路の配線パターンを形成するための配線パターン形成用材料などを含むものとする。これにより、液滴吐出装置ＩＪは、液滴吐出法に基づいて吐出した機能液によって、上記各デバイスを製造することができる。
【００８１】
以上、添付図面を参照しながら本発明に係る好適な実施の形態例について説明したが、本発明は係る例に限定されないことは言うまでもない。上述した例において示した各構成部材の諸形状や組み合わせ等は一例であって、本発明の主旨から逸脱しない範囲において設計要求等に基づき種々変更可能である。
【図面の簡単な説明】
【００８２】
【図１】本発明の第１実施形態に係る液滴吐出ヘッドの外観斜視図である。
【図２】液滴吐出ヘッドを下側から見た斜視図である。
【図３】図１のＡ−Ａ線断面矢視図である。
【図４】フレキシブル基板を下面側から見た図である。
【図５】液滴吐出ヘッドの製造工程の一例を説明するためのフローチャート図である。
【図６】フレキシブル基板を実装する前の状態の液滴吐出ヘッドの外観斜視図である。
【図７】図６の溝部７００の構造を拡大して示す平面図及び断面図である。
【図８】液滴吐出ヘッドの製造工程の一部を示す模式図である。
【図９】液滴吐出ヘッドの製造工程の一部を示す模式図である。
【図１０】液滴吐出装置の一例を示す外観斜視図である。
【符号の説明】
【００８３】
１…液滴吐出ヘッド、１０…流路形成基板（基体）、１５…ノズル開口部、１５Ａ〜１５Ｄ…ノズル開口群、２０…リザーバ形成基板（基体）、２７…隔壁、２７ａ…リザーバ形成基板と隔壁との接続部、２８…固定部材、８０…圧電素子の上電極膜（導電接続部）、２００…駆動回路部（デバイス）、３００…圧電素子、３００Ａ〜３００Ｄ…圧電素子群、４００…振動板、５００…フレキシブル基板、５１０…配線パターン（導電部）、５１２…端子部、５２０…フレキシブル基板の開口部、５３０…エッジ領域、７００…溝部、８００…押圧部材、ＩＪ…液滴吐出装置
【図１】
2007175935.tif 000003
【図２】
2007175935.tif 000004
【図３】
2007175935.tif 000005
【図４】
2007175935.tif 000006
【図５】
2007175935.tif 000007
【図６】
2007175935.tif 000008
【図７】
2007175935.tif 000009
【図８】
2007175935.tif 000010
【図９】
2007175935.tif 000011
【図１０】
2007175935.tif 000012