(57)【要約】      （修正有）【課題】  高い気密性を有する樹脂パッケージを提供する。【解決手段】  樹脂パッケージは、凹部１１５（１１５ａ〜１１５ｅ）を有する樹脂ケース１１１と、凸部１２３（１２３ａ〜１２３ｅ）を有する樹脂カバー１２１と、凹部１１５表面に形成された金属端子１３１〜１３５と、を備える。凸部１２３は、凹部１１５の形状に近似する形状を有し、凹部１１５の寸法よりやや大きい寸法を有し、凸部１２３を凹部１１５に圧入することにより、キャビティ１１２を封止する。樹脂ケース１１１および樹脂カバー１２１のうち少なくとも樹脂カバー１２１は、圧縮永久歪Ｃｓ２３〜８０％、ショア硬さ１０〜３１を満足する樹脂材料からなる。【選択図】  図１
2007005729.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
キャビティを有する樹脂ケースに樹脂カバーを被せる構造を有する樹脂パッケージであって、
キャビティを有し、前記キャビティを区画するキャビティ側壁の一部が除去されてなる凹部を有する樹脂ケースと、
前記キャビティの開口部を覆うためのカバー本体と、前記カバー本体上に形成され、前記凹部の形状に近似する形状を有し、前記凹部の寸法よりやや大きい寸法を有する凸部と、を備える樹脂カバーと、
前記凹部表面に形成され、前記凹部を介して前記樹脂ケース外部に引き出された金属端子と、
を備え、
前記樹脂ケースおよび前記樹脂カバーのうち少なくとも樹脂カバーは、圧縮永久歪Ｃｓ２３〜８０％、ショア硬さ１０〜３１を満足する樹脂材料からなることを特徴とする樹脂パッケージ。
【請求項２】
前記凸部が前記凹部に圧入され、前記キャビティ側壁と前記カバー本体とが界面において溶着されることにより、前記キャビティが封止されていることを特徴とする、請求項１に記載の樹脂パッケージ。
【請求項３】
前記キャビティにおいて、前記金属端子と電気的に接続されるようにして電子部品が実装されていることを特徴とする、請求項２に記載の樹脂パッケージ。
【請求項４】
前記樹脂ケースおよび前記樹脂カバーのうち少なくとも樹脂カバーは、液晶性熱可塑性エラストマーを含む材料からなることを特徴とする、請求項１から請求項３のいずれかに記載の樹脂パッケージ。
【請求項５】
樹脂基板上にキャビティを有する樹脂ケースを被せる構造を有する樹脂パッケージであって、
一方主面を有し、前記一方主面周縁の一部が突出して形成された凸部を有する樹脂基板と、
第１のキャビティを有し、前記第１のキャビティを区画する第１のキャビティ側壁の一部が除去されてなり、前記凸部の形状に近似する形状を有し、前記凸部の寸法よりやや小さい寸法を有する凹部を有する樹脂ケースと、
前記凸部表面に形成され、前記凸部を介して前記樹脂基板外部に引き出された金属端子と、
を備え、
前記樹脂基板および前記樹脂ケースのうち少なくとも樹脂基板は、圧縮永久歪Ｃｓ２３〜８０％、ショア硬さ１０〜３１を満足する樹脂材料からなることを特徴とする樹脂パッケージ。
【請求項６】
前記樹脂基板において第２のキャビティが形成されるように、前記樹脂基板の前記一方主面周縁に第２のキャビティ側壁が形成され、前記凸部は、前記第２のキャビティ側壁の一部が突出して形成されていることを特徴とする、請求項５に記載の樹脂パッケージ。
【請求項７】
前記凸部が前記凹部に圧入され、前記第１のキャビティ側壁において前記凹部を除く部分と前記樹脂基板とが界面において溶着されることにより、前記キャビティが封止されていることを特徴とする、請求項５または請求項６に記載の樹脂パッケージ。
【請求項８】
前記キャビティにおいて、前記金属端子と電気的に接続されるようにして電子部品が実装されていることを特徴とする、請求項７に記載の樹脂パッケージ。
【請求項９】
前記樹脂基板および前記樹脂ケースのうち少なくとも樹脂基板は、液晶性熱可塑性エラストマーを含む材料からなることを特徴とする、請求項５から請求項８のいずれかに記載の樹脂パッケージ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品を内蔵するための樹脂パッケージに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
表面波フィルタや半導体などの電子部品は、水分やガスの影響により特性が左右されやすいため、通常、パッケージに内蔵された状態で実装される。パッケージとしては、セラミックパッケージや樹脂パッケージが知られているが、コストや成形性の点では樹脂パッケージのほうが優れている。
【０００３】
また、樹脂パッケージは、熱硬化性樹脂タイプと熱可塑性樹脂タイプとに大別されるが、近年、熱可塑性樹脂パッケージが主流となりつつある。この理由としては、熱可塑性樹脂を用いた射出成形のほうが製造コストが安いこと、熱可塑性樹脂がリサイクル可能な材料であること、などが挙げられる。
【０００４】
図１３は、従来の樹脂パッケージを示す概略斜視図である。図１３に示すように、樹脂パッケージ１は、キャビティ１２を有する樹脂ケース１１と、キャビティ１２を覆うための樹脂カバー２１と、樹脂ケース１１に一体化された金属端子３１〜３５と、を備える。樹脂ケース１１および樹脂カバー２１は、熱可塑性樹脂を含む樹脂材料からなり、金属端子３１〜３５は、インサート射出成形により樹脂ケース１１に一体化されている。
【０００５】
ところが、インサート射出成形においては、熱可塑性樹脂を冷却・固化する際に、熱塑性樹脂が体積収縮するため、樹脂と金属との界面に隙間が生じやすい。すなわち、樹脂パッケージ１において、樹脂ケース１１と金属端子３１〜３５との界面に隙間が生じやすくなる。しかも、図１３に示すように、金属端子３１〜３５が樹脂ケース１１を貫通し、金属端子３１〜３５の周囲が樹脂で被覆される場合には、樹脂ケース１１と金属端子３１〜３５との界面の面積が大きいため、さらに隙間が生じやすくなる。このように、インサート射出成形を用いた場合には、樹脂パッケージの気密性が低下するという問題があった。
【０００６】
これを受けて、特許文献１では、樹脂ケースと金属端子との間に加熱発泡性発泡物質を配置し、インサート成形後に加熱発泡性物質を発泡させて隙間を埋めることが提案されている。また、特許文献２では、金属端子の表面をトリアジンチオール類化合物で処理し、樹脂ケースと金属端子との接着性を高めることが提案されている。
【特許文献１】特開平１０−１５９８５号公報（図１、段落番号０００９、請求項１）
【特許文献２】特開２０００−５２４８７号公報（請求項１，２）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかし、特許文献１のように、樹脂ケースと金属との間に加熱発泡体を配置すると、加熱発泡体を介してガスや湿気が透過しやすいため、パッケージの気密性が低下してしまうという問題があった。
【０００８】
また、特許文献２のように、金属端子の表面をトリアジンチオール類化合物で処理すると、トリアジンチオール類化合物が親水性であるため、樹脂ケースと金属端子との界面に湿気を引き込みやすくなり、パッケージの気密性が低下してしまうという問題があった。
【０００９】
本発明は、上記課題を解決することを目的とするものであり、高い気密性を有する樹脂パッケージを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明に係る樹脂パッケージは、キャビティを有する樹脂ケースに樹脂カバーを被せる構造を有する樹脂パッケージであって、キャビティを有し、前記キャビティを区画するキャビティ側壁の一部が除去されてなる凹部を有する樹脂ケースと、前記キャビティの開口部を覆うためのカバー本体と、前記カバー本体上に形成され、前記凹部の形状に近似する形状を有し、前記凹部の寸法よりやや大きい寸法を有する凸部と、を備える樹脂カバーと、前記凹部表面に形成され、前記凹部を介して前記樹脂ケース外部に引き出された金属端子と、を備え、前記樹脂ケースおよび前記樹脂カバーのうち少なくとも樹脂カバーは、圧縮永久歪Ｃｓ２３〜８０％、ショア硬さ１０〜３１を満足する樹脂材料からなることを特徴とする。
【００１１】
また、本発明に係る樹脂パッケージは、前記凸部が前記凹部に圧入され、前記キャビティ側壁と前記カバー本体とが界面において溶着されることにより、前記キャビティが封止されていることを特徴とする。
【００１２】
前記キャビティにおいては、前記金属端子と電気的に接続されるようにして電子部品が実装され得る。
【００１３】
前記樹脂ケースおよび前記樹脂カバーのうち少なくとも樹脂カバーは、液晶性熱可塑性エラストマーを含む材料からなることが好ましい。
【００１４】
本発明に係る樹脂パッケージは、樹脂基板上にキャビティを有する樹脂ケースを被せる構造を有する樹脂パッケージであって、一方主面を有し、前記一方主面周縁の一部が突出して形成された凸部を有する樹脂基板と、第１のキャビティを有し、前記第１のキャビティを区画する第１のキャビティ側壁の一部が除去されてなり、前記凸部の形状に近似する形状を有し、前記凸部の寸法よりやや小さい寸法を有する凹部を有する樹脂ケースと、前記凸部表面に形成され、前記凸部を介して前記樹脂基板外部に引き出された金属端子と、を備え、前記樹脂基板および前記樹脂ケースのうち少なくとも樹脂基板は、圧縮永久歪Ｃｓ２３〜８０％、ショア硬さ１０〜３１を満足する樹脂材料からなることを特徴とする。
【００１５】
また、本発明に係る樹脂パッケージは、前記樹脂基板において第２のキャビティが形成されるように、前記樹脂基板の前記一方主面周縁に第２のキャビティ側壁が形成され、前記凸部は、前記第２のキャビティ側壁の一部が突出して形成されていることを特徴とする。
【００１６】
また、本発明に係る樹脂パッケージは、前記凸部が前記凹部に圧入され、前記第１のキャビティ側壁において前記凹部を除く部分と前記樹脂基板とが界面において溶着されることにより、前記キャビティが封止されていることを特徴とする。
【００１７】
前記キャビティにおいては、前記金属端子と電気的に接続されるようにして電子部品が実装され得る。
【００１８】
前記樹脂基板および前記樹脂ケースのうち少なくとも樹脂基板は、液晶性熱可塑性エラストマーを含む材料からなることが好ましい。
【発明の効果】
【００１９】
本発明に係る樹脂パッケージでは、樹脂ケースおよび樹脂カバーに凹凸の嵌合部が設けられており、なおかつ凸部の寸法が凹部の寸法よりやや大きくなっている。そして、凹部に凸部を圧入した際、凹部と凸部との界面に反発力が作用し、いわゆる「パッキン」の効果が生じて密着性が高くなる。
【００２０】
また、凹部と凸部との界面には金属端子が露出しており、凹部表面に金属端子が形成されている場合には、凸部と金属端子とが圧接されることにより、凸部と金属端子との界面に反発力が作用し、密着性が高くなる。さらに、金属端子が押圧されることによって、金属端子と樹脂ケースとの密着性も高まる。
【００２１】
つまり、本発明に係る樹脂パッケージでは、樹脂ケースおよび樹脂カバーの形状に特徴を持たせることにより、樹脂パッケージの気密性を高めることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２２】
（実施形態１）
図１は、本発明に係る樹脂パッケージの一例を示す概略斜視図である。図１（ａ）では樹脂ケース１１１が示され、図１（ｂ）では樹脂ケース１１１に被せられるべき樹脂カバー１２１が示されている。
【００２３】
図１（ａ）に示すように、樹脂ケース１１１はキャビティ１１２を有し、風呂おけ状の形状を備える。また、キャビティ１１２を区画するキャビティ側壁１１３の一部が除去されることにより、キャビティ階段部１１４および凹部１１５（１１５ａ〜１１５ｅ）が形成されている。
【００２４】
図１（ｂ）に示すように、樹脂カバー１２１は、キャビティ１１２開口部を覆うのに十分な面積を有する板状のカバー本体１２２と、カバー本体１２２上に形成された凸部１２３（１２３ａ〜１２３ｅ）を有する。
【００２５】
図１（ａ）に示すように、金属端子１３１〜１３５は、凹部１１５上にそれぞれ形成され、凹部１１５を介して樹脂ケース１１１外部に引き出されている。また、金属端子１３１〜１３５は、キャビティ１１２の内面上に露出した端部１３１ａ〜１３５ａを有する。金属端子１３１、１３５はそれぞれ容量形成用の端子であり、端部１３１ａと端部１３２ａとの間、および端部１３４ａと端部１３５ａとの間において、容量を形成する。金属端子１３２、１３４はそれぞれ入出力用の端子であり、端部１３２ａ、１３４ａは、ワイヤボンディングのボンディング部である。金属端子１３３は接地用の端子であり、端部１３３ａはキャビティ１１２の底面に形成されたグラウンド電極である。
【００２６】
図２は、樹脂ケース１１１のキャビティ１１２内部に電子部品１４１を実装した状態を示す概略斜視図である。図２に示すように、電子部品１４１は、部品本体１４２と、部品本体１４２上面の両端部に形成された端子電極１４３と、を備える。端子電極１４３は、ワイヤ１４４を介して金属端子１３２、１３４の端部１３２ａ、１３４ａと電気的に接続されている。また、図示されていないが、部品本体１４２裏面には接地用電極が形成されており、接地用電極は、導電性接着剤１４５を介して金属端子１３３の端部１３３ａと電気的に接続されている。また、階段部１１４により、ワイヤ１４４を接続するために必要な空間が形成されている。
【００２７】
図３は、電子部品１４１が実装された状態で、樹脂ケース１１１に樹脂カバー１２１を被せて封止した樹脂パッケージ１０１を示す概略斜視図である。
【００２８】
図４は、図３のＡ−Ａ線に沿った断面図である。図４に示すように、電子部品１４１の部品本体１４２の裏面には接地用電極１４６が形成されており、接地用電極１４６は、導電性接着剤１４５を介して金属端子１３３の端部１３３ａと電気的に接続されている。
【００２９】
本実施形態において、樹脂カバー１２１の凸部１２３は、樹脂ケース１１１の凹部１１５の形状に近似する直方体形状を有し、凹部１１５の寸法よりもやや大きい寸法を有する。したがって、凸部１２３が凹部１１５に圧入されることにより、凸部１２３と凹部１１５との界面に反発力を作用させ、凸部１２３と凹部１１５とを密着させることができる。また、凹部１１５表面に形成された金属端子１３１〜１３５と凸部１２３との界面にも反発力が作用し、凸部１２３と金属端子１３１〜１３５との密着性も向上する。さらに、凸部１２３が金属端子１３１〜１３５を押圧することにより、樹脂ケース１１１と金属端子１３１〜１３５との密着性も向上する。
【００３０】
ここで、「やや大きい寸法」とは、圧力０．０１〜１０ＭＰａ程度で凸部１２３を凹部１１５に圧入することができ、かつ、圧入後に樹脂パッケージ１０１を反転させても凸部１２３が凹部１１５から抜け落ちない程度の寸法を意味する。具体的には、凸部１２３の幅は、凹部１１５の幅の１０１〜１２０％となるように設計されるのが好ましい。なお、ここでいう幅とは、樹脂パッケージ１０１の長手方向の寸法を意味する。また、凸部１２３の長さは、凹部１１５の長さの１０１〜１２０％となるように設計されるのが好ましい。なお、ここでいう長さとは、樹脂パッケージ２０１の高さ方向の寸法を意味する。
【００３１】
また、「近似する」とは、必ずしも相似形状を意味するものではない。すなわち、必ずしも凸部１２３の幅および長さの両方がやや大きい寸法である必要はない。
【００３２】
図５は、樹脂パッケージ１０１の変形例を示す部分側面図である。図５に示すように、凹部１１５および凸部１２３の幅は、長さ方向にかけて次第に広がっていてもよい。この場合、一旦凹部１１５に嵌合された凸部１２３が抜けにくくなる。
【００３３】
凸部１２３が凹部１１５に圧入される際、キャビティ１１２を封止するために、キャビティ側壁１１３上面とカバー本体１２２主面（凸部１２３を除く）とは、少なくとも当接している必要がある。凸部１２３の長さ寸法をやや大きくした場合は、加える圧力を大きくすることにより、キャビティ側壁１１３上面（特に凹部１１５の間）とカバー本体１２２主面とを当接させればよい。また、さらに圧力を加えて、キャビティ側壁１１３上面とカバー本体１２２主面との界面にも反発力を作用させてもよい。この場合、キャビティ側壁１１３上面とカバー本体１２２主面との界面に働く反発力は、凸部１２３と凹部１１５との界面に働く反発力よりも小さくなる。
【００３４】
本実施形態では、キャビティ側壁１１３とカバー本体１２２とは、界面において溶着される。すなわち、キャビティ側壁１１３上面とカバー本体１２２主面（凸部１２３を除く）とが溶着される。キャビティ側壁１１３とカバー本体１２２とは、いずれも樹脂からなるため、溶着により十分な密着性が得られる。キャビティ側壁とカバー本体１２２の界面を溶着する際には、例えば、超音波振動板に挟んで超音波の摩擦熱で溶着することができる。また、半田ごてのような熱源やレーザーを用いて熱溶着してもよい。
【００３５】
なお、溶着により、キャビティ側壁１１３上面とカバー本体１２２主面との界面は消失し得る。また、キャビティ側壁１１３上面とカバー本体１２２主面との界面に反発力を作用させていた場合、その反発力は溶着により解消される。
【００３６】
樹脂ケース１１１および樹脂カバー１２１を構成する材料は、射出成形可能な熱可塑性樹脂を含有することが好ましい。熱可塑性樹脂としては、例えば、ポリプロピレン、ポリエチレン、液晶ポリマー、ポリフェニレンサルファイド、シンジオタクチックポリスチレン、ポリエチレンテレフタレート、ポリスチレンなどを用いることができる。
【００３７】
また、凸部１２３を凹部１１５に圧入しやすいように、樹脂ケース１１１および樹脂カバー１２１のうち少なくとも樹脂カバー１２１は、可撓性のある樹脂やゴム弾性のある樹脂を含む材料からなることが好ましく、樹脂ケース１１１および樹脂カバー１２１のいずれも可撓性のある樹脂やゴム弾性のある樹脂を含む材料からなることがさらに好ましい。
【００３８】
具体的には、樹脂ケース１１１および樹脂カバー１２１のうち少なくとも樹脂カバー１２１は、圧縮永久歪Ｃｓ２３〜８０％、ショア硬さ１０〜３１を満足する樹脂材料からなる。また、樹脂ケース１１１および樹脂カバー１２１は、いずれも圧縮永久歪Ｃｓ２３〜８０％、ショア硬さ１０〜３１を満足する樹脂材料からなることが好ましい。この数値範囲内において、凸部１２３を凹部１１５に圧入させやすくなり、パッケージの気密性を十分に高めることが可能となる。
【００３９】
また、可撓性のある樹脂やゴム弾性のある樹脂の中でも、液晶性熱可塑性エラストマーが特に好ましい。一般的な液晶ポリマーは、ハードセグメントと呼ばれる凝集力の強い液晶セグメントが物理的に架橋されたものであり、通常使用される温度範囲（例えば、−４０〜１２０℃）では剛直な性質を示す。これに対して、液晶性熱可塑性エラストマーは、ハードセグメントと比較的凝集力の弱いソフトセグメントとが入り混じった状態で物理的に架橋されたものであり、通常使用される温度範囲では柔軟な性質を示す。さらに、液晶性熱可塑性エラストマーは、半田リフロー温度でも塑性変形しないだけの耐熱性を有し、ガス透過率も小さい。
【００４０】
液晶性熱可塑性エラストマーを構成するハードセグメントの構成物質としては、例えば、芳香族系結晶性ポリエステル、芳香族系結晶性ポリアミドなどが挙げられる。ソフトセグメントの構成物質としては、例えば、ポリエーテルジオール、ポリエステルジオールなどの長鎖ポリオールが挙げられる。ポリエーテルジオールとしては、例えば、ジオールポリ（オキシテトラメチレン）グリコール（ＰＴＭＧ）、ポリ（オキシプロピレン）グリコールなどが挙げられる。ポリエステルジオールとしては、ポリ（エチレンアジペート）グリコール、ポリ（ブチレン−１，４アジペート）グリコールなどが挙げられる。
【００４１】
液晶性熱可塑性エラストマーにおいて、液晶セグメント全体に占めるハードセグメントの割合は２．５〜２０ｍｏｌ％であり、ソフトセグメントの割合は８０〜９７．５ｍｏｌ％であることが好ましい。この範囲内であれば、パッケージに適した柔軟性およびガス透過性を得ることができる。
【００４２】
また、樹脂ケース１１１および樹脂カバー１２１を構成する樹脂は、パッケージの気密性を大きく損わない程度において、ガラスファイバー、セラミック粉末などの無機フィラーや、酸化防止剤などの添加物を含有し得る。
【００４３】
樹脂ケース１１１および樹脂カバー１２１は、射出成形により作製されることが好ましい。また、樹脂ケース１１１および金属端子１３１〜１３５は、インサート射出成形により一体化されることが好ましい。インサート成形は、熱処理温度２００〜３５０℃、圧力５〜１００ＭＰａで行われることが好ましい。
【００４４】
なお、インサート射出成形では樹脂と金属との界面に隙間が生じやすくなるが、本実施形態では、金属端子１３１〜１３５が凹部１０５において露出した状態となるため、金属端子１３１〜１３５と樹脂ケース１１１との接触面積が少なく、射出成形の際に金属端子１３１〜１３５と樹脂ケース１１１との界面に隙間が生じにくい。
【００４５】
金属端子１３１〜１３５を構成する金属としては、例えば、銅、金、銀、りん青銅などを用いることができる。また、これらの金属に半田めっきなどのめっきを施してもよい。また、電子部品１４１としては、例えば、ＳＡＷ素子などの受動部品や半導体などの能動部品を用いることができる。また、導電性接着剤１４５の代わりに、半田を用いても構わない。
【００４６】
なお、本実施形態において、凹部１０５は、金属端子１３１〜１３５の数に応じて形成されているが、例えば、各凹部１０５間のキャビティ側壁１１３を除去して一つの凹部１０５とし、これと嵌合するように凸部１２３を変形させることも可能である。
【００４７】
（実施形態２）
図６は、本発明に係る樹脂パッケージのその他の例を示す概略斜視図である。図６（ａ）では樹脂基板２５１が示され、図６（ｂ）では樹脂基板２５１に被せられるべき樹脂ケース２６１が示されている。
【００４８】
図６（ａ）に示すように、樹脂基板２５１は、一方主面２５２を有し、一方主面２５２の周縁部の一部が突出してなる凸部２５３（２５３ａ〜２５３ｅ）を有する。また、金属端子２３１〜２３５は、凸部２５３上にそれぞれ形成され、凸部２５３を介して樹脂基板２５１外部に引き出されている。金属端子２３１〜２３５は、引出し方向とは反対側に露出した端部２３１ａ〜２３５を有する。各金属端子の機能については実施形態１と同じであり、説明を省略する。
【００４９】
図６（ｂ）に示すように、樹脂ケース２６１はキャビティ２６２を有し、風呂おけ状の形状を備える。また、キャビティ２６２を区画するキャビティ側壁２６３の一部が除去されることにより、ワイヤ用空間２６４および凹部２６５（２６５ａ〜２６５ｅ）が形成されている。ワイヤ用空間２６４は、樹脂ケース２６１を樹脂基板２５１に被せた際に、金属端子１３１〜１３５の端部１３１ａ〜１３５ｅにワイヤボンディングのためのスペースを確保するために形成されるものであり、凹部２６５よりも１段低くして形成される。なお、図６（ｂ）においては、ワイヤ用空間２６４を見やすくするために、便宜上、キャビティ側壁２６３の一部を破砕して示している。また、図６（ｂ）においては、凹部２６５ｄに付随するワイヤ用空間２６４のみを図示し、その他のワイヤ用空間については図示を省略している。
【００５０】
図７は、樹脂基板２５１上に電子部品が実装された状態で、樹脂基板２５１に樹脂ケース２６１を被せて封止した樹脂パッケージ２０１を示す概略斜視図である。なお、図示されていないが、電子部品は実施形態１と同様にして実装されている。
【００５１】
図８は、図７のＢ−Ｂ線に沿った断面図である。図８に示すように、電子部品２４１の部品本体２４２の裏面には接地用電極２４６が形成されており、接地用電極２４６は、導電性接着剤２４５を介して金属端子２３３の端部２３３ａと電気的に接続されている。
【００５２】
本実施形態において、樹脂ケース２６１の凹部２６５は、樹脂基板２５１の凸部２５３の形状に近似する直方体形状を有し、凸部２５３の寸法よりもやや小さい寸法を有する。したがって、凸部２５３が凹部２６５に圧入されることにより、凸部２５３と凹部２６５との界面に反発力を作用させ、凸部２５３と凹部２６５とを密着させることができる。また、凹部２６５表面に形成された金属端子２３１〜２３５と凹部２６５との界面にも反発力が作用し、凹部２６５と金属端子２３１〜２３５との密着性も向上する。さらに、凹部２６５が金属端子２３１〜２３５を押圧することにより、樹脂基板２５１と金属端子２３１〜２３５との密着性も向上する。
【００５３】
ここで、「やや小さい寸法」とは、圧力０．０１〜１０ＭＰａ程度で凸部２５３を凹部２６５に圧入することができ、かつ、圧入後に樹脂パッケージ２０１を反転させても凸部２５３が凹部２６５から抜け落ちない程度の寸法を意味する。また、翻せば、凸部２５３の寸法が凹部２６５の寸法よりも「やや大きい」ことになるため、具体的には、実施形態１と同様の条件で各寸法を設計するのが好ましい。
【００５４】
凸部２５３が凹部２６５に圧入される際、キャビティ２６２を封止するために、キャビティ側壁２６３上面と樹脂基板２５１の一方主面２５２とは、少なくとも当接している必要がある。凹部２６５の長さ寸法をやや小さくした場合は、加える圧力を大きくすることにより、キャビティ側壁２６３上面と樹脂基板２５１の一方主面２５２とを当接させればよい。また、さらに圧力を加えて、キャビティ側壁２６３上面と樹脂基板２５１の一方主面２５２との界面に反発力を作用させてもよい。この場合、キャビティ側壁２６３上面と樹脂基板２５１の一方主面２５２との界面に働く反発力は、凸部２５３と凹部２６５との界面に働く反発力よりも小さくなる。
【００５５】
また、樹脂基板２５１および樹脂ケース２６１のうち少なくとも樹脂基板２５１は、圧縮永久歪Ｃｓ２３〜８０％、ショア硬さ１０〜３１を満足する樹脂材料からなる。また、樹脂基板２５１および樹脂ケース２６１は、いずれも圧縮永久歪Ｃｓ２３〜８０％、ショア硬さ１０〜３１を満足する樹脂材料からなることが好ましい。この数値範囲内において、凸部２５３を凹部２６５に圧入させやすくなり、パッケージの気密性を十分に高めることが可能となる。
【００５６】
各構成の作製方法や、各構成を構成する材料などに関しては、実施形態１と同様であり、説明を省略する。
【００５７】
（実施形態３）
図９は、本発明に係る樹脂パッケージのその他の例を示す概略斜視図である。図９（ａ）にでは樹脂基板３５１が示され、図９（ｂ）では樹脂基板３５１に被せられるべき樹脂ケース３６１が示されている。
【００５８】
図９（ａ）に示すように、樹脂基板３５１は一方主面３５２を有し、一方主面３５２の周縁部には第２のキャビティ３５４を区画する第２のキャビティ側壁３５５が形成されている。また、樹脂基板３５１は、第２のキャビティ側壁３５５の一部が突出してなる凸部３５３（３５３ａ〜３５３ｅ）を有する。また、金属端子３３１〜３３５は、凸部３５３上にそれぞれ形成され、凸部３５３を介して樹脂基板３５１外部に引き出されている。金属端子３３１〜３３５は、引出し方向とは反対側に露出した端部３３１ａ〜３３５を有する。各金属端子の機能については実施形態１と同じであり、説明を省略する。
【００５９】
図９（ｂ）に示すように、樹脂カバー３６１は第１のキャビティ３６２を有し、風呂おけ状の形状を備える。また、第１のキャビティ３６２を区画する第１のキャビティ側壁３６３の一部が除去されることにより、ワイヤ用空間３６４および凹部３６５（３６５ａ〜３６５ｅ）が形成されている。なお、図９（ｂ）においては、ワイヤ用空間３６４を見やすくするために、便宜上、第１のキャビティ側壁３６３の一部を破砕して示している。また、図９（ｂ）においては、凹部３６５ｄに付随するワイヤ用空間３６４のみを図示し、その他のワイヤ用空間については図示を省略している。
【００６０】
図１０は、樹脂基板３５１上に電子部品が実装された状態で、樹脂基板３５１に樹脂ケース３６１を被せて封止した樹脂パッケージ３０１を示す概略斜視図である。なお、図示されていないが、電子部品は実施形態１と同様にして実装されている。
【００６１】
図１１は、図１０のＣ−Ｃ線に沿った断面図である。図１１に示すように、電子部品３４１の部品本体３４２の裏面には接地用電極３４６が形成されており、接地用電極３４６は、導電性接着剤３４５を介して金属端子３３３の端部３３３ａと電気的に接続されている。
【００６２】
本実施形態における樹脂パッケージ３０１は、樹脂基板３５１が第２のキャビティ３５４を有する点以外は、実施形態２における樹脂パッケージと同様の構造を有する。また、各構成の作製方法や、各構成を構成する材料などに関しては、実施形態１または実施形態２と同様であり、説明を省略する。
【実施例】
【００６３】
実施形態１で示したタイプの樹脂パッケージを作製し、気密性の評価を行った。ただし、本実施例では、図１２に示す構造のものを用いた。図１２に示すように、樹脂パッケージ４０１は、樹脂ケース４１１および樹脂カバー４２１を備える。樹脂ケース４１１は、キャビティ４１２のキャビティ側壁４１３の一部が除去して形成された凹部４１５を有し、樹脂カバー４２１は、凹部４１５に嵌合する凸部４２２を有する。金属端子４３１は、キャビティ４１２底面に形成され、キャビティ４１２内部から凹部４１５を介して樹脂ケース４１１外部に引き出されている。金属端子４３１の幅は凹部４１５の幅と同じである。
【００６４】
まず、樹脂ケースおよび樹脂カバーに用いられる材料として下記の表１に示す樹脂材料、金属端子としてパターニングされた銅箔、を準備した。なお、樹脂材料には特に添加物等を添加せず、表１に示した樹脂材料単体を用いた。
【００６５】
なお、各樹脂材料の圧縮永久歪Ｃｓは、JIS-K6262に規定された試験方法により測定した。また、ショア硬さはJIS-K6253に規定された試験方法（スプリング式タイプＤデュロメータによる）により測定した。
【００６６】
なお、圧縮永久歪Ｃｓを測定する際には、各樹脂材料から作製された直径２０ｍｍ、高さ１０ｍｍの円柱状成形体の上下を金属板で挟んで圧縮し、金属板をネジ止めした状態でオーブンに入れた。試験条件は、温度７０℃、湿度２５％、２４時間とした。
【００６７】
次に、射出成形機（ファナック株式会社製）の金型に金属端子をセットし、射出速度１００ｍｍ／ｓ、圧力２０ＭＰａの条件下で、ペレット化された各樹脂材料を金型に注入し、樹脂ケースを成形した。また、別途同じ射出成形機を用いて、射出速度１００ｍｍ／ｓ、圧力２０ＭＰａの条件下で、ペレット化された各樹脂材料を金型に注入し、樹脂カバーを成形した。なお、射出成形時のシリンダー温度は、試料１〜４については３５０℃、試料５、７については２３０℃、試料６、８については２００℃に設定した。そして、同じ樹脂材料で作製された樹脂ケースおよび樹脂カバーを一組として、表１に示す樹脂パッケージの試料１〜８とした。
【００６８】
なお、樹脂ケースの寸法は、１５ｍｍ×１０ｍｍ×５ｍｍであり、キャビティの寸法は、１２ｍｍ×７ｍｍ×４ｍｍであり、凹部の幅は４ｍｍ、長さは４ｍｍであった。また、樹脂カバーの寸法（凸部を除く）は、１５ｍｍ×１０ｍｍ×１ｍｍであり、凸部の幅は４．５ｍｍ、長さは４．３ｍｍであった。また、金属端子の寸法は、４ｍｍ×１０ｍｍ×０．１ｍｍであった。
【００６９】
次に、各試料ごとに、１ＭＰａの条件で樹脂カバーの凸部を樹脂ケースの凹部に圧入した。さらに、射出成形時と同じ温度で樹脂ケースのキャビティ側壁上面と樹脂カバー主面との界面を加熱し、樹脂ケースおよび樹脂カバーを熱溶着した。
【００７０】
以上のようにしてキャビティが封止された各試料について、気密性を評価するためにグロスリークテストを行った。グロスリークテストとは、１３５℃に加熱されたフッ素系溶剤（商品名：フロリナートＦＣ−４０、住友スリーエム（株）製）に試料を浸漬し、試料から発生する気泡を確認する、という試験方法である。この結果を表１に示す。なお、ここで行われたグロスリークテストは、表１において「グロスリーク（通常）」と示されている。
【００７１】
さらに、別途キャビティが封止された各試料を準備し、各試料を温度８５℃、湿度８５％の条件下で１０００時間放置し、室温で２４時間乾燥させた後、グロスリークテストを行った。この結果を表１に示す。なお、ここで行われたグロスリークテストは、表１において「グロスリーク（湿中放置後）」と示されている。
【００７２】
【表１】
2007005729.tif 000003
【００７３】
表１からわかるように、圧縮永久歪Ｃｓ２３〜８０％、ショア硬さ１０〜３１を満足する試料１〜４については、いずれのグロスリークテストにおいても気泡が確認されなかった。一方、試料５〜８については、通常のグロスリークテストまたは湿中放置後のグロスリークテストにおいて気泡が確認された。
【図面の簡単な説明】
【００７４】
【図１】本発明に係る樹脂パッケージの一例を示す概略斜視図である。
【図２】図１（ａ）に示された樹脂ケースに電子部品が実装された状態を示す概略斜視図である。
【図３】図２で示された樹脂ケースに樹脂カバーが被せられた状態を示す概略断面図である。
【図４】図３のＡ−Ａ線に沿った断面図である。
【図５】図１で示された樹脂ケースの変形例を示す部分側面図である。
【図６】本発明に係る樹脂パッケージのその他の例を示す概略斜視図である。
【図７】図６で示された樹脂ケースに電子部品を実装した後に樹脂カバーが被せられた状態を示す概略断面図である。
【図８】図７のＢ−Ｂ線に沿った断面図である。
【図９】本発明に係る樹脂パッケージのその他の例を示す概略斜視図である。
【図１０】図９で示された樹脂ケースに電子部品を実装した後に樹脂カバーが被せられた状態を示す概略断面図である。
【図１１】図１０のＣ−Ｃ線に沿った断面図である。
【図１２】実施例で用いた樹脂パッケージを示す概略斜視図である。
【図１３】従来の樹脂パッケージを示す概略斜視図である。
【符号の説明】
【００７５】
１０１                樹脂パッケージ
１１１                樹脂ケース
１１２                キャビティ
１１３                キャビティ側壁
１１５                凹部
１２１                樹脂カバー
１２２                カバー本体
１２３                凸部
１３１〜１３５        金属端子
１４１                電子部品
２０１                樹脂パッケージ
２３１〜２３５        金属端子
２５１                樹脂基板
２５２                一方主面
２５３                凸部
２６１                樹脂ケース
２６２                キャビティ（第１のキャビティ）
２６３                キャビティ側壁（第１のキャビティ側壁）
２６５                凹部
３０１                樹脂パッケージ
３３１〜３３５        金属端子
３５１                樹脂基板
３５２                一方主面
３５３                凸部
３５４                第２のキャビティ
３５５                第２のキャビティ側壁
３６１                樹脂ケース
３６２                第１のキャビティ
３６３                第１のキャビティ側壁
３６５                凹部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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