(57)【要約】【課題】電子部品間の配線長を短くする電子装置及びそれを有する電子機器を提供する。【解決手段】フレキシブルプリント回路基板に複数の電子部品を搭載し、折り曲げによって積層する電子装置であって、前記フレキシブルプリント回路基板の２つの端面のそれぞれの配線部を電気的に接続する接合部を有し、前記複数の電子部品のうちの少なくとも２つは前記接合部の前記配線部を介して通信可能に接続されていることを特徴とする電子装置及びそれを有する電子機器を提供する。【選択図】図１
2007266240.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
フレキシブルプリント回路基板に複数の電子部品を搭載し、折り曲げによって積層する電子装置であって、
前記フレキシブルプリント回路基板の２つの端面のそれぞれの配線部を電気的に接続する接合部を有し、
前記複数の電子部品のうちの少なくとも２つは前記接合部の前記配線部を介して通信可能に接続されていることを特徴とする電子装置。
【請求項２】
前記フレキシブルプリント回路基板は、折り曲げ前の長手方向が第１の方向である第１の部分と、折り曲げ前の長手方向が前記第１の方向とは傾斜した第２の方向である第２の部分とを有し、
前記第１の部分は前記第１の方向に直交する線の周りに折り曲げられ、前記第２の部分は前記第２の方向に直交する線の周りに折り曲げられることを特徴とする請求項１記載の電子装置。
【請求項３】
複数の電子部品を搭載したフレキシブルプリント回路基板を折り曲げるステップと、
前記フレキシブルプリント回路基板の２つの端面の接合部において前記２つの端面のそれぞれの配線部を、前記複数の電子部品の２つの電子部品が前記接合部の前記配線部を介して通信することができるように、電気的に接続するステップとを有することを特徴とする電子装置の製造方法。
【請求項４】
前記２つの電子部品が前記接合部を介して接続する場合の第１の配線長と前記２つの電子部品が前記接合部を介さずに接続する場合の第２の配線長とを比較して前記第１の配線長が前記第２の配線長よりも短い場合に前記接続ステップを行うことを特徴とする請求項６記載の電子装置の製造方法。
【請求項５】
請求項１記載の電子装置を搭載した回路基板を有することを特徴とする電子機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、一般に、プリント回路基板に係り、特に、フレキシブルプリント回路基板（以下、「ＦＰＣ」と略する）を利用して複数の電子部品を積層する電子装置に関する。本発明は、デジタルカメラ、携帯電話、ＣＣＤモジュール、液晶パネル、ノート型パーソナルコンピュータ（ＰＣ）などの電子機器に使用されるマルチチップモジュールに好適である。
【背景技術】
【０００２】
近年、高性能で小型な電子機器が益々要求されている。高性能化を達成するために複数の半導体チップを搭載してチップ間で通信するシステムインパッケージ（ＳｉＰ）技術が開発されてきた。しかし、小型化を達成するために電子機器内では同一平面上に複数の半導体チップを配置することが難しくなってきた。そこで、最近では、ＦＰＣを使用して複数のチップを積層するマルチチップモジュールが提案されている（例えば、特許文献１及び２を参照のこと）。
【０００３】
図１０は特許文献１に提案されているマルチチップモジュール１０の概略断面図であり、図１１は特許文献２に提案されているマルチチップモジュール１０Ａの概略断面図である。図１０及び図１１において、１２ａ乃至１２ｃは半導体チップを示し、１４はバンプ又はパッド、１６はＦＰＣを示している。半導体チップ１２ａ乃至１２ｃは、バンプ１４を介してＦＰＣ１６の図示しない配線部（配線パターン）に接続される。かかる配線部はＦＰＣ１６に沿って延び、複数の半導体チップ１２ａ乃至１２ｃは互いに通信することができる。
【０００４】
その他の従来技術としては、例えば、特許文献３及び４がある。
【特許文献１】特開平６−１２５０３７号公報
【特許文献２】特開平１１−１３５７１５号公報
【特許文献３】特開平９−１８１２２５号公報
【特許文献４】特開平１１−１１２２１５号公報
【特許文献５】特開２００１−２０３１９号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかし、マルチチップモジュール１０及び１０Ａにおいて、半導体チップ１２ａと１２ｃとを接続する図示しない配線部の配線長が長く、干渉や遅延が発生しタイミング要求を満足するための設計が難しくなるという問題がある。
【０００６】
本発明は、電子部品間の配線長を短くする電子装置及びそれを有する電子機器を提供する。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明の一側面としての電子装置は、フレキシブルプリント回路基板に複数の電子部品を搭載し、折り曲げによって積層する電子装置であって、前記フレキシブルプリント回路基板の２つの端面のそれぞれの配線部を電気的に接続する接合部を有し、前記複数の電子部品のうちの少なくとも２つは前記接合部の前記配線部を介して通信可能に接続されていることを特徴とする。かかる電子装置（例えば、マルチチップモジュール）は、２つの電子部品（例えば、半導体チップ）が接合部の配線部（配線パターン）を介して通信できるので接合部を介さずに通信するよりも配線長を短くすることができる。
【０００８】
前記フレキシブルプリント回路基板は複数の接合部を有し、複数の接合部は異なる幅の端面を有してもよい。
【０００９】
前記フレキシブルプリント回路基板は、折り曲げ前の長手方向が第１の方向である第１の部分と、折り曲げ前の長手方向が前記第１の方向とは傾斜した第２の方向である第２の部分とを有し、前記第１の部分は前記第１の方向に直交する線の周りに折り曲げられ、前記第２の部分は前記第２の方向に直交する線の周りに折り曲げられてもよい。例えば、第２の方向は第１の方向と直交したり、６０度の傾斜角度を有してもよい。また、前記接合部を構成する一対の端面第１及び第２の部分にそれぞれ配置されてもよい。即ち、前記第１の部分の端面の配線部に接続される配線部を有する端面は前記第１の部分にはなくてもよい。
【００１０】
前記フレキシブルプリント回路基板は２つ以上の環状体を形成してもよい。例えば、直交する２つの部分で２つの環状体を形成したり、６０度で傾斜する３つの部分で３つの環状体を形成したりすることができる。
【００１１】
本発明の別の側面としての電子装置の製造方法は、複数の電子部品を搭載したフレキシブルプリント回路基板を折り曲げるステップと、前記フレキシブルプリント回路基板の２つの端面の接合部において前記２つの端面のそれぞれの配線部を、前記複数の電子部品の２つの電子部品が前記接合部の前記配線部を介して通信することができるように、電気的に接続するステップとを有する。かかる製造方法によって製造された電子装置は上述の電子装置と同様の作用を有する。
【００１２】
前記２つの電子部品が前記接合部を介して接続する場合の第１の配線長と前記２つの電子部品が前記接合部を介さずに接続する場合の第２の配線長とを比較して前記第１の配線長が前記第２の配線長よりも短い場合に前記接続ステップを行ってもよい。これによって、配線長の短縮化の実効を図ることができる。
【００１３】
上述の電子装置を搭載した回路基板を有する電子機器も本発明の一側面を構成する。
【００１４】
本発明の更なる目的又はその他の特徴は、以下、添付図面を参照して説明される好ましい実施例によって明らかにされるであろう。
【発明の効果】
【００１５】
本発明によれば、電子部品間の配線長を短くする電子装置及びそれを有する電子機器を提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１６】
以下、添付図面を参照して本発明の電子装置について説明する。かかる電子装置はマルチチップモジュール１００として具現化されている。ここで、図１は、マルチチップモジュール１００の概略断面図である。マルチチップモジュール１００は、ＦＰＣ上にベアチップと呼ばれる剥き出しの半導体チップを複数個搭載したモジュールである。マルチチップモジュールはチップを積層した立体的構造を取ることができるので面積を節約することができ、また、異なる製造プロセスを経た素子を使用することができるなどの特長を有する。マルチチップモジュール１００は、図１に示すように、ベース基板１１０と、ＦＰＣ１２０と、第１乃至第３の電子部品１３０ａ乃至１３０ｃと、接続部１４０と、接合部１２８とを有する。
【００１７】
ベース基板１１０は、例えば、マザーボードなどの回路基板である。
【００１８】
ＦＰＣ１２０は、特許文献３のように、一対の図示しない絶縁層の間に図示しないグラウンド層を有し、絶縁層内又は上に配線部１２６を有する。ＦＰＣ１２０は、図1に示すように、折り畳み、折り曲げ又は屈曲されて接合部１２８で一対の端面が接合される。折り畳み後のＦＰＣ１２０は、図１に示すように、環状体を形成する。
【００１９】
折り曲げ前の展開した状態のＦＰＣ１２０を図２に示す。ここで、図２は、折り曲げ前の展開した状態のＦＰＣ１２０の概略斜視図である。ＦＰＣ１２０は、長手方向Ｌに延び、短手方向Ｗの幅が一定の帯形状を有する。ＦＰＣ１２０は、表面右寄りに第１の電子部品１３０ａを搭載し、表面左寄りに第２に電子部品１３０ｂを搭載し、裏面左寄りの第２の電子部品１３０ｂの真下に第３の電子部品１３０ｃを搭載する。ＦＰＣ１２０は、長手方向（長さ方向）Ｌの両端に一対の端面１２２を有し、短手方向（幅方向）Ｗの両端に一対の端面１２４を有する。本実施例では、接合時にはＦＰＣ１２０は、点線矢印に示すように折り曲げられて端面１２２で接合される。なお、以下の説明では、右側の端面１２２を１２２ａ、左側の端面１２２ｂと呼ぶ場合がある。図において、１２２（１２２ａ）等と表記しているのは１２２ａと区別する必要がない場合には１２２で総括する意味である。かかる表記は他の番号でも同様である。
【００２０】
配線部１２６は、接合部１２８となる端面１２２で露出する。図２において、端面１２２ａ及び１２２ｂを接合する際に、配線部１２６同士が電気的に接続される。即ち、図２において、第１の電子部品１３０ａの右側から延びて端面１２２ａで露出する配線部１２６の一つの配線は、第２の電子部品１３０ｂから左側に延びて左側の端面１２２ｂで露出する配線部１２６の対応する一つの配線と図示しない半田を介して電気的に接続される。
【００２１】
このように、本実施例では第１及び第２の電子部品１３０ａ及び１３０ｂが接合部１２８に亘って延びる配線部１２６を介して通信することを可能にする。この場合、図２に示すように、第１及び第２の電子部品１３０ａ及び１３０ｂの配線長はＬ２となる。ここで、配線長Ｌ２は、接合部１２８で第１及び第２の電子部品１３０ａ及び１３０ｂを接続した場合の両者間の配線長（第１の電子部品１３０ａの右側端子１３２ａと第２の電子部品１３０ｂの図示しない左側端子間の距離）である。厳密には両者の各端子間で配線長は僅かに異なるかもしれないが、本実施例では無視している。もちろん配線長Ｌ２として、第１の電子部品１３０ａの右側端子１３２ａと第２の電子部品１３０ｂの図示しない左側端子間の距離のうち最も長い距離、最も短い距離、平均の距離などを使用してもよい。
【００２２】
従来は、接合部１２８が存在しないか、特許文献３のように、接合部は存在するがグラウンド層のみを接合しており、接合部１２８で配線層１２６を接続していなかった。このため、従来の構成では、第１及び第２の電子部品１３０ａ及び１３０ｂは接合部１２８を介して通信できなかったため、両者間の配線長は常にＬ１であった。ここで、配線長Ｌ１は、図２の第１の電子部品１３０ａの図示しない左側端子と第２の電子部品１３０ｂの右側端子１３２ｂ間の距離である。厳密には両者の各端子間で配線長は僅かに異なるかもしれないが、本実施例では無視している。もちろん配線長Ｌ１として、第１の電子部品１３０ａの図示しない左側端子と第２の電子部品１３０ｂの左側端子１３２ｂ間の距離のうち最も長い距離、最も短い距離、平均の距離などを使用してもよい。
【００２３】
距離Ｌ１が距離Ｌ２よりも短い場合には従来の構成でも問題がないが、距離Ｌ１が距離Ｌ２よりもはるかに長い場合には干渉や遅延が発生する。そこで、本実施例では、第１及び第２の電子部品１３０ａ及び１３０ｂの配線長をＬ１とＬ２のうち短い方の距離により通信することを可能にしている。
【００２４】
本実施例では配線長Ｌ２を選択した場合には、図２の第１の電子部品１３０ａの図示しない左側端子と第２の電子部品１３０ｂの右側端子１３２ｂ間には両者を接続する配線部１２６を設けない。これは両者を二重に接続する必要がないためや信号の干渉や遅延を防止するためであるが、例えば、信号の干渉や遅延が問題とならない場合には両者間を更に接続してもよい。
【００２５】
本実施例では、配線部１２６のみを問題にしたが、接合部１２８において図示しないグラウンド層を更に接続してもよい。また、本実施例の配線部１２６は同一層にあるが、本発明は異なる層にある配線部１２６の接続を妨げるものではない。従って、第１及び第２の電子部品の接続は第１及び第３の電子部品などの接続など他の電子部品間の接続にも拡張することができる。
【００２６】
図２に示す実施例では、接合時にはＦＰＣ１２０は、点線矢印に示すように折り曲げられて端面１２２で接合されるが、本発明はＦＰＣ１２０が長手方向Ｌの端面１２２で接合されることに限定されない。
【００２７】
例えば、図３に示すように、ＦＰＣ１２０Ａは端面１２４ａ及び１２４ｂを介して接合されてもよい。なお、図３では第３の電子部品１３０ｃは省略している。図３においては、第１及び第２の電子部品１３０ａ及び１３０ｂの配線長はＬ３となる。ここで、配線長Ｌ３は、図３の第１の電子部品１３０ａの下側端子１３２ａと第２の電子部品１３０ｂの下側端子１３２ｂ間の距離である。配線長Ｌ３の定義は配線長Ｌ１及びＬ２と同様である。
【００２８】
図２においては、ＦＰＣ１２０の破線で示す折り曲げ線Ｂは端面１２２又は接合部１２８の辺と平行であったが、図３においては、破線で示す折り曲げ線Ｂ１は端面１２４ａ及び１２４ｂと垂直な関係にある。また、図２では、接合部１２８を構成する端面１２２ａ及び１２２ｂは対向しているが、図３では端面１２４ａ及び１２４ｂは対向していない。
【００２９】
また、図２及び図３では、接合部は一対の端面のみから構成されるが、接合部が二辺以上を含んでいてもよい。接合部は原則として配線部を含む。例えば、図３では下側の端子１３２ａ及び１３２ｂのみを接続しているが、上側の図示しない端子の配線長が略同じであれば、これらも接続し、設計の自由度を増加することができる。但し、複数の接合部を設ける場合に、一の接合部は必要があればグラウンド層のみを接合してもよい。
【００３０】
本発明のＦＰＣ１２０の形状は図２に示す帯状に限定されない。例えば、図４及び図５に示すように、互いに直交する２つの帯状が重なった形状を有するＦＰＣ１２０Ｂを使用してもよい。図４は折り畳み後、図５は折り畳み前のＦＰＣ１２０Ｂの概略斜視図である。なお、図５では便宜上配線部１２６を省略している。
【００３１】
ＦＰＣ１２０Ｂは、２つの部分１２１ａ及び１２１ｂを有し、第１の電子部品１３０ａ乃至１３０ｃを搭載する。部分１２１ａは図２に示すＦＰＣ１２０に相当し、部分１２１ｂと部分１２１ａのそれぞれの長手方向は９０°をなしている。ＦＰＣ１２０Ｂは２つの接合部を有する。第１の接合部は第１の部分１２１ａの端面１２２ａ及び１２２ｂを接合する。第２の接合部は第２の部分１２１ｂの端面１２４ｃ及び１２４ｄを接合する。これらの端面は同一の幅を有するが、本発明は図７を参照して説明するように、これに限定されない。これにより、図４に示す三層構造又は２つの環状体が形成される。この場合、辺Ｓ２と辺Ｓ３において互い違いに折り返し、第２層、第３層を構成する。また、辺Ｓ１乃至辺Ｓ４は折り曲げ線として機能する。
【００３２】
図６は、図５の変形例としてのＦＰＣ１２０Ｃの概略斜視図である。なお、図６では便宜上配線部１２６を省略している。ＦＰＣ１２０Ｃは、２つの部分１２１ｃ及び１２１ｄを有し、第１の電子部品１３０ａ乃至１３０ｃを搭載する。部分１２１ｃと部分１２１ｄのそれぞれの長手方向は９０°をなしている。図５と異なり、部分１２１ｃと部分１２１ｄは同一形状ではない。ＦＰＣ１２０Ｃは２つの接合部を有する。第１の接合部は第１の部分１２１ｃの端面１２２ｃと部分１２１ｄの端面１２２ｄを接合する。第２の接合部は第２の部分１２１ｄの端面１２４ｅ及び１２４ｆを接合する。
【００３３】
図６では、図５に示す端面１２２ｂの位置を端面１２２ｄとしている。即ち、第１の部分１２１ｃは、接合部を構成する一の端面１２２ｃのみを有し、第２の部分１２１ｄは、接合部を構成する三つの端面１２２ｄ、１２４ｅ、１２４ｆを有する。このように、ＦＰＣの各部分（１２１ｃ、１２１ｄ）が接合部を構成する一対の端面を有しなくてもよいし、他の部分の接合部を構成する端面を有してもよい。
【００３４】
図６においては、辺Ｓ３を折り返して端面１２４ｅ及び１２４ｆを電気的に接合し、第一の環状構造を形成する。その後、辺Ｓ２を折り返して第３層を作成する。その後、第２層、第３層の端面１２２ｃ及び１２２ｄを結合して第２の環状構造を形成する。
【００３５】
図７は、図５の別の変形例としてのＦＰＣ１２０Ｄの概略斜視図である。なお、図７では便宜上配線部１２６を省略している。ＦＰＣ１２０Ｄは、２つの部分１２１ｅ及び１２１ｆを有し、第１の電子部品１３０ａ乃至１３０ｃを搭載する。部分１２１ｅと部分１２１ｆのそれぞれの長手方向は９０°をなしている。図５と異なり、部分１２１ｅと部分１２１ｆは同一形状ではない。ＦＰＣ１２０Ｄは３つの接合部を有する。第１の接合部は第１の部分１２１ｅの端面１２２ｅ及び１２２ｆを接合する。第２の接合部は第１の部分１２１ｅの端面１２２ｆと第２の部分１２１ｆの端面１２２ｈを接合する。第３の接合部は第２の部分１２１ｆの端面１２４ｇ及び１２４ｈを接合する。
【００３６】
図７では、端面１２２ａ、１２２ｃを２つの端面１２２ｅ、１２２ｇに分割している。第１の部分１２１ｅは、接合部を構成する三つの端面１２２ｅ乃至１２２を有し、第２の部分１２１ｆは、接合部を構成する三つの端面１２２ｈ、１２４ｇ、１２４ｈを有する。また、端面１２２ｅと１２４ｇの長さは異なる。端面１２２ｅ及び１２２ｇに見られるように、一辺を複数に分割することで、辺Ｓ４において第１層と第３層、第２層と第３層を接合することができる。
【００３７】
図５乃至図７では、ＦＰＣが２つの部分を有していたが、ＦＰＣは３つ以上の部分を有してもよい。図８に、３つの部分１２１ｇ乃至１２１ｉを有するＦＰＣ１２０Ｅの概略斜視図を示す。３つの部分１２１ｇ乃至１２１ｉのなす角度は６０°である。もちろん、本発明は４つ以上の部分を有するＦＰＣにも適用可能である。部分１２１ｇは端面１２３ａ及び１２３ｂを有する。部分１２１ｈは端面１２３ｃ及び１２３ｄを有する。部分１２１ｉは端面１２３ｅ及び１２３ｆを有する。各部分は３つの接合部の各々の対になる端面を有しているが、対になる端面が他の部分に配置されたり、分割されたりしてもよい点は図５乃至図７と同様である。
【００３８】
また、図５乃至図７では、ＦＰＣの各部分は略帯状であったが、図８では第１層の底面が６角形状である。このように、本発明はＦＰＣの形状を限定せず、任意の多角形、円、楕円、その他の形状に適用可能である。また、各部分が同一形状を有しなくてもよい点は図６及び図７と同様である。図８においては、第２層以上の部品搭載面は、底面に近い形状に拡張されている。このように、各部分は矩形と六角形を組み合わせた形状を有する。
【００３９】
更に、第５乃至図７は三層構造であるが、図８では四層構造である。このように、本発明は層数を限定しない。折り畳みに際し、まず、第２層部を折り返し、端面１２３ａ及び１２３ｂを電気的に接続する。次に、第２層を覆うように第３層部を折り返し、端面１２３ｃ及び１２３ｄを電気的に接続する。更に、第３層部を覆うように第４層部を折り返し、端面１２３ｅ及び１２３ｆを電気的に接続する。これにより３つの環状構造又は４層構造を形成することができる。
【００４０】
なお、第２層以上の６角形のうちの二辺が接続された状態であるので、図８の端面１２３ｇ及び１２３ｈを電気的に接続することにより、第２層と第３層を直接接続することができる。
【００４１】
第１乃至第３の電子部品１３０ａ乃至１３０ｃは、例えば、半導体チップである。バンプ又はパッド１４０は、各電子部品とＦＰＣ１２０とを接続する接続部である。
【００４２】
以下、図９を参照して、本発明の電子装置の製造方法について説明する。まず、設計においてＦＰＣ１２０に搭載する複数の電子部品の位置と接合部を決定する（ステップ１００２）。接合部においては、２つの電子部品が通信することができるように一対の端面の配線部１２６が接合される。接合部の位置は、原則として、図２を参照して説明したように、２つの電子部品１３０ａ及び１３０ｂが接合部１２８を介して接続する場合の配線長Ｌ２と接合部１２８を介さずに接続する場合の配線長Ｌ１とを比較して配線長Ｌ２が配線長Ｌ１よりも短くなるように決定する。接合部は配線長が短くするかどうかを判断し（ステップ１００４）、短くする場合には接合部のその他の条件（分割するか、他の部分に設けるか、略同じ配線長が存在する場合に複数の接合部を設けるかなど）を決定する（ステップ１００６）。ステップ１００４で接合部が配線長を短くしない場合には他の接合部の決定をやり直すためにステップ１００２に帰還する。
【００４３】
製造に際しては、ＦＰＣ１２０に複数の電子部品を搭載する（ステップ１００８）。次に、ＦＰＣ１２０を折り曲げる（ステップ１０１０）。次に、ＦＰＣ１２０の接合部１２８において配線部１２６を電気的に接続する（ステップ１０１２）。かかる製造方法によって、配線長が短く、信号の干渉や遅延の少ない電子装置を提供することができる。
【００４４】
次に、本発明の電子装置１００を適用可能な電子機器について説明する。本発明は、小型化が要請される電子機器であれば特にその種類を限定するものではない。かかる電子機器としては、例えば、デジタルカメラ、携帯電話、ＣＣＤモジュール、液晶パネル、ノート型パーソナルコンピュータ（ＰＣ）などがある。図１０にノート型ＰＣ２００の概略斜視図を示す。本発明のマルチチップモジュールは、例えば、ノート型ＰＣ２００のＣＰＵとして好適である。
【００４５】
以上、本発明の実施の形態を説明したが、本発明はこれらの実施の形態に限定されず、その要旨の範囲内で様々な変形及び変更が可能である。
【００４６】
本発明は更に以下の事項を開示する。
（付記１）  フレキシブルプリント回路基板に複数の電子部品を搭載し、折り曲げによって積層する電子装置であって、前記フレキシブルプリント回路基板の２つの端面のそれぞれの配線部を電気的に接続する接合部を有し、前記複数の電子部品のうちの少なくとも２つは前記接合部の前記配線部を介して通信可能に接続されていることを特徴とする電子装置。（１）
（付記２）  前記フレキシブルプリント回路基板は複数の接合部を有し、複数の接合部は異なる幅の端面を有することを特徴とする付記１記載の電子装置。
（付記３）  前記フレキシブルプリント回路基板は、折り曲げ前の長手方向が第１の方向である第１の部分と、折り曲げ前の長手方向が前記第１の方向とは傾斜した第２の方向である第２の部分とを有し、前記第１の部分は前記第１の方向に直交する線の周りに折り曲げられ、前記第２の部分は前記第２の方向に直交する線の周りに折り曲げられることを特徴とする付記１記載の電子装置。（２）
（付記４）    前記接合部を構成する一対の端面第１及び第２の部分にそれぞれ配置されることを特徴とする付記３記載の電子装置。
（付記５）  前記フレキシブルプリント回路基板は２つ以上の環状体を形成することを特徴とする付記１記載の電子装置。
（付記６）  複数の電子部品を搭載したフレキシブルプリント回路基板を折り曲げるステップと、前記フレキシブルプリント回路基板の２つの端面の接合部において前記２つの端面のそれぞれの配線部を、前記複数の電子部品の２つの電子部品が前記接合部の前記配線部を介して通信することができるように、電気的に接続するステップとを有することを特徴とする電子装置の製造方法。（３）
（付記７）  前記２つの電子部品が前記接合部を介して接続する場合の第１の配線長と前記２つの電子部品が前記接合部を介さずに接続する場合の第２の配線長とを比較して前記第１の配線長が前記第２の配線長よりも短い場合に前記接続ステップを行うことを特徴とする付記６記載の電子装置の製造方法。（４）
（付記８）  付記１乃至５のうちいずれか一項記載の電子装置を搭載した回路基板を有することを特徴とする電子機器。（５）
【図面の簡単な説明】
【００４７】
【図１】本発明の一実施例としての電子装置（マルチチップモジュール）の概略断面図である。
【図２】図１に示すフレキシブルプリント回路基板（ＦＰＣ）の折り畳み前の概略斜視図である。
【図３】図２に示すＦＰＣの変形例の折り畳み前の概略斜視図である。
【図４】図２に示すＦＰＣの変形例の折り畳み後の概略斜視図である。
【図５】図４に示すＦＰＣの折り畳み前の概略斜視図である。
【図６】図５の変形例のＦＰＣの折り畳み前の概略斜視図である。
【図７】図５の別の変形例のＦＰＣの折り畳み前の概略斜視図である。
【図８】図２に示すＦＰＣの更に別の変形例の折り畳み前の概略斜視図である。
【図９】本発明の電子装置の製造方法を説明するフローチャートである。
【図１０】本発明の電子機器の一例の概略斜視図である。
【図１１】従来のマルチチップモジュールの概略部分断面図である。
【図１２】従来の別のマルチチップモジュールの概略部分断面図である。
【符号の説明】
【００４８】
１００                    電子装置（マルチチップモジュール）
１２０乃至１２０Ｅ        フレキシブルプリント回路基板
１２２、１２３、１２４    端面
１２６                    配線部
１２８                    接合部
１３０ａ乃至１３０ｃ      電子部品（半導体チップ）
２００                    電子機器（ノート型ＰＣ）
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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