(57)【要約】 【課題】  布を樹脂材料から成る樹脂部で被覆して形成される基板において、隣接する孔部の絶縁信頼性に優れた配線基板と配線基板の製造方法を提供する。【解決手段】  配線基板１に形成されるビアホール１０の内周面部９が、絶縁性封止材から成る内部絶縁層８によって覆われ、これよって配線基板１にビアホール１０を形成したときに、布の繊維４と絶縁層２との界面の残留応力に起因して、界面が剥離して空隙７が形成されていても、空隙７を内部絶縁層８によって覆うことができ、内部絶縁層８に被着されるビアホール導体６は、空隙７を介して不所望に導通することを防ぐことができ、これによって隣接する箇所にビアホール１０が形成された場合であっても、隣接したビアホールの絶縁性を確保することができる。【選択図】      図１
2007115840.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
布を樹脂材料から成る樹脂部で被覆して形成される基板に、配線導体を備える配線基板において、
孔部が形成される前記基板と、
前記孔部の内周面部の少なくとも布付近を覆う絶縁性封止材から成る絶縁層と、
前記絶縁層に被着され、かつ前記配線導体と電気的にかつ機械的に接続される内部導体とを有することを特徴とする配線基板。
【請求項２】
前記絶縁性封止材は、前記樹脂部の樹脂材料と同系の樹脂から成ることを特徴とする請求項１に記載の配線基板。
【請求項３】
前記布は、ポリベンズオキサゾール、全芳香族ポリアミドまたは全芳香族ポリエステルから成ることを特徴とする請求項１または２に記載の配線基板。
【請求項４】
布を樹脂材料で被覆して成る基板に孔部を形成する孔部形成工程と、
前記孔部形成工程で形成される孔部の内周面部に、液状封止材を塗布して下地層を形成する下地層形成工程と、
前記下地層形成工程で形成される下地層を乾燥させて絶縁層を形成する絶縁層形成工程と、
前記絶縁層形成工程の後、前記絶縁層に、導電性を有する内部導体層を被着する内部導体層被着工程とを含むことを特徴とする配線基板の製造方法。
【請求項５】
前記液状封止材は、前記布に対する接触角が０度以上４５度以下であることを特徴とする請求項４に記載の配線基板の製造方法。
【請求項６】
前記液状封止材の粘度は、１Ｐｏｉｓｅ以上５０Ｐｏｉｓｅ以下であることを特徴とする請求項４または請求項５に記載の配線基板の製造方法。
【請求項７】
前記液状封止材は、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂、アミン型エポキシ樹脂、ならびにグリシジルエステル化エポキシ樹脂を含む液状エポキシ樹脂、およびトリアリルイソシアヌレート樹脂の群から選ばれる少なくとも１種であることを特徴とする請求項４〜６のいずれか１項に記載の配線基板の製造方法。
【請求項８】
前記液状封止材は、シランカップリング剤を含有することを特徴とする請求項４〜７のいずれか１項に記載の配線基板の製造方法。
【請求項９】
前記下地層形成工程は、
前記孔部の内周面部に液状封止材を塗布する塗布段階と、
当該配線基板の配設空間の圧力を調整する圧力調整段階とを含むことを特徴とする請求項４〜８のいずれか１項に記載の配線基板の製造方法。
【請求項１０】
前記圧力調整段階は、前記圧力を減圧し、該減圧した圧力を大気圧に戻す段階を含むことを特徴とする請求項９に記載の配線基板の製造方法。
【請求項１１】
前記圧力調整段階は、前記圧力を減圧した後に前記基板を積層方向に加圧する段階を含むことを特徴とする請求項９に記載の配線基板の製造方法。
【請求項１２】
前記孔部形成工程では、複数の孔部を形成し、隣接する孔部の間隔が５００μｍ以下であることを特徴とする請求項４〜１１のいずれか１項に記載の配線基板の製造方法。
【請求項１３】
前記孔部形成工程では、レーザー加工、ドリル加工およびルーター加工の少なくともいずれか１つによって孔部を形成すること特徴とする請求項４に記載の配線基板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、絶縁層が樹脂部と織布との複合材料からなり、絶縁層にビホアール導体が形成される配線基板とその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
多層配線基板は、複数の配線基板が積層して構成される。各配線基板は、ガラス織布と熱硬化性樹脂との複合材料から成る絶縁基板の両面に銅箔を形成した基板に、厚み方向に貫通する貫通孔であるビアホールを形成し、該ビアホールに銅をめっきしてビアホール導体を形成する。ビアホール導体が形成された配線基板を積層することによって、隣接する配線基板とビアホール導体を介して電気的に接続することができる。このような多層配線基板は、たとえば半導体素子を収納するパッケージに使用される。
【０００３】
半導体素子の処理速度の高速化に伴って、半導体素子を構成する絶縁材料の誘電率を低くすることが求められている。低誘電率の材料は、電気信号の伝播速度が速いので、半導体素子内の信号遅延が少なくなり、半導体素子の処理速度を高速化することができる。このような低誘電率の材料は、通常使用される樹脂ではその分子構造に起因して、低誘電率化が難しいが、材料の誘電率を下げるために材料中に気泡を含有する技術がある。絶縁材料は、気泡が含有されることによって誘電率が低下するが、気泡が原因で絶縁材料から成る配線基板の強度が３分の１以下に低下する。このように絶縁材料から成る配線基板の強度が低下すると、配線基板と半導体素子との熱膨張率の差によって半導体素子が損傷するという問題がある。
【０００４】
また、半導体素子のＩ／Ｏ（input/output）数が増加する一方で、半導体素子の高密度化で半導体素子自身は小形化が進み、半導体素子の小形化に伴って、半導体素子と配線基板とを接続するバンプの小形化が進んでいる。バンプが小形になるとバンプによる電極の接続強度が低下し、わずかな応力でもバンプが破壊するという問題がある。バンプを破壊する応力の原因は、半導体素子と配線基板との熱膨張率のミスマッチに起因しているので、配線基板には半導体素子と同等の熱膨張率を有することが求められている。
【０００５】
半導体素子を実装する配線基板は、従来、銅と同等の１７ｐｐｍ/℃である。前述の状況によって半導体素子と配線基板との熱膨張率のミスマッチを少なくする必要が生じている。したがって配線基板の熱膨張率を半導体素子と同等程度まで低くすることが試みられており、０あるいはマイナスの熱膨張率を有し、かつ、ヤング率の高い樹脂繊維と熱硬化性樹脂とを用いて配線基板用の絶縁材料とすることによって、半導体素子に近い熱膨張率を有する配線基板が提案されている（たとえば特許文献１および特許文献２参照）。
【０００６】
【特許文献１】特公平２−５９６３７号公報
【特許文献２】特開平５−２５４０４８号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
前述の従来の技術では、０あるいはマイナスの熱膨張率を有し、かつ、ヤング率の高い樹脂繊維を用いて配線基板を製造したが、樹脂繊維と樹脂繊維を覆う絶縁樹脂との界面に、樹脂繊維と絶縁樹脂との熱膨張率のミスマッチに起因する残留応力が発生する。樹脂繊維は、ガラス繊維のような細い繊維の製造が困難であるので、絶縁樹脂と樹脂繊維との接触面積が少なくなる。したがって前記残留応力は、さらに大きくなる。
【０００８】
このように、樹脂繊維と絶縁樹脂とを複合した基板では、本質的に繊維表面と絶縁樹脂との界面に高い応力が残留するので、この基板にドリルあるいはレーザーで孔加工を行うと、孔部の内周面部で、樹脂繊維と絶縁樹脂が剥離することがある。孔部は、その内周面部がめっきされてビアホール導体が形成されるが、この孔部に剥離が発生すると、剥離部にめっき工程でのめっき液が浸入し、その部分に銅が析出し、隣接するビアホール導体間の絶縁性が著しく低下するという問題がある。
【０００９】
したがって本発明の目的は、布を樹脂材料から成る樹脂部で被覆して形成される基板において、隣接する孔部の絶縁信頼性に優れた配線基板と配線基板の製造方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明は、布を樹脂材料から成る樹脂部で被覆して形成される基板に、配線導体を備える配線基板において、
孔部が形成される前記基板と、
前記孔部の内周面部の少なくとも布付近を覆う絶縁性封止材から成る絶縁層と、
前記絶縁層に被着され、かつ前記配線導体と電気的にかつ機械的に接続される内部導体とを有することを特徴とする配線基板である。
【００１１】
また本発明は、前記絶縁性封止材は、前記樹脂部の樹脂材料と同系の樹脂から成ることを特徴とする。
【００１２】
さらに本発明は、前記布は、ポリベンズオキサゾール、全芳香族ポリアミドまたは全芳香族ポリエステルから成ることを特徴とする。
【００１３】
さらに本発明は、布を樹脂材料で被覆して成る基板に孔部を形成する孔部形成工程と、
前記孔部形成工程で形成される孔部の内周面部に、液状封止材を塗布して下地層を形成する下地層形成工程と、
前記下地層形成工程で形成される下地層を乾燥させて絶縁層を形成する絶縁層形成工程と、
前記絶縁層形成工程の後、前記絶縁層に、導電性を有する内部導体層を被着する内部導体層被着工程とを含むことを特徴とする配線基板の製造方法である。
【００１４】
さらに本発明は、前記液状封止材は、前記布に対する接触角が０度以上４５度以下であることを特徴とする。
【００１５】
さらに本発明は、前記液状封止材の粘度は、１Ｐｏｉｓｅ以上５０Ｐｏｉｓｅ以下であることを特徴とする。
【００１６】
さらに本発明は、前記液状封止材は、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂、アミン型エポキシ樹脂、ならびにグリシジルエステル化エポキシ樹脂を含む液状エポキシ樹脂、およびトリアリルイソシアヌレート樹脂の群から選ばれる少なくとも１種であることを特徴とする。
【００１７】
さらに本発明は、前記液状封止材は、シランカップリング剤を含有することを特徴とする。
【００１８】
さらに本発明は、前記下地層形成工程は、
前記孔部の内周面部に液状封止材を塗布する塗布段階と、
当該配線基板の配設空間の圧力を調整する圧力調整段階とを含むことを特徴とする。
【００１９】
さらに本発明は、前記圧力調整段階は、前記圧力を減圧し、該減圧した圧力を大気圧に戻す段階を含むことを特徴とする。
【００２０】
さらに本発明は、前記圧力調整段階は、前記圧力を減圧した後に前記基板を積層方向に加圧する段階を含むことを特徴とする。
【００２１】
さらに本発明は、前記孔部形成工程では、複数の孔部を形成し、隣接する孔部の間隔が５００μｍ以下であることを特徴とする。
【００２２】
さらに本発明は、前記孔部形成工程では、レーザー加工、ドリル加工およびルーター加工の少なくともいずれか１つによって孔部を形成すること特徴とする。
【発明の効果】
【００２３】
本発明によれば、基板に形成される孔部の内周面部が少なくとも布付近を覆う絶縁性封止材から成る絶縁層によって覆われる。これよって基板に孔部を形成したときに、布の繊維と樹脂部との界面の残留応力に起因して、界面が剥離して布付近に空隙が形成されていても、空隙を絶縁層によって覆うことができる。これによって絶縁層に被着される内部導体は、空隙を介して不所望に導通することを防ぐことができる。したがって、隣接する箇所に孔部が形成された場合であっても、隣接した孔部との絶縁性を確保することができる。これによって半導体素子の小形化に好適な配線基板を実現することができる。
【００２４】
また本発明によれば、前記絶縁性封止材は、前記樹脂部の樹脂材料と同系の樹脂から成るので、樹脂部と接着しやすいので、孔部の内周面部に不所望な空隙がある場合でも確実に孔部の内周面部を覆うことができる。
【００２５】
さらに本発明によれば、前記布は、ポリベンズオキサゾール、全芳香族ポリアミドまたは全芳香族ポリエステルから成る。ポリベンズオキサゾール、全芳香族ポリアミドまたは全芳香族ポリエステルのように熱膨張率が低い材料であると、従来の技術で説明したように界面に剥離が生じるおそれがあるが、このような剥離が生じやすい材料であっても孔部の内周面部を覆う絶縁層によって、配線基板としての機能を実現することができる。
【００２６】
さらに本発明によれば、孔部形成工程で形成される孔部の内周面部に、液状封止材を塗布して下地層を形成し、該下地層を乾燥させて絶縁層を形成する。これよって基板に孔部を形成したときに、布の繊維と樹脂部との界面の残留応力に起因して、界面が剥離して空隙が形成されていても、下地層によって空隙を覆い、この下地層を乾燥させて硬化した絶縁層によって覆うことができる。これによって絶縁層に被着される内部導体は、空隙を介して不所望に導通することを防ぐことができる。したがって、隣接する箇所に孔部が形成された場合であっても、隣接した孔部との絶縁性を確保することができる。これによって半導体素子の小形化に好適な配線基板を実現することができる。
【００２７】
さらに本発明によれば、液状封止材は、前記布に対する接触角が０度以上４５度以下である。これによって空隙が微細であっても、該空隙に液状封止材が侵入しやすくなり、空隙を確実に覆うことができる。
【００２８】
さらに本発明によれば、液状封止材の粘度は、１Ｐｏｉｓｅ以上５０Ｐｏｉｓｅ以下である。これによって空隙が微細であっても、該空隙に液状封止材が侵入しやすくなり、空隙を確実に覆うことができる。
【００２９】
さらに本発明によれば、前記液状封止材は、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂、アミン型エポキシ樹脂、ならびにグリシジルエステル化エポキシ樹脂を含む液状エポキシ樹脂、およびトリアリルイソシアヌレート樹脂の群から選ばれる少なくとも１種である。これによって空隙を確実に覆うことができる液状封止材を実現することができる。
【００３０】
さらに本発明によれば、液状封止材は、シランカップリング剤を含有する。これによって液状封止材の樹脂部や布に対する濡れ性が向上し、空隙が微細であっても、該空隙に液状封止材が侵入しやすくなり、空隙を確実に覆うことができる。
【００３１】
さらに本発明によれば、配線基板の配設空間の圧力を調整するので、空隙が微細であっても、該空隙に液状封止材が侵入を促進させることができる。また圧力を制御することによって形成される絶縁層の厚み寸法を高精度に制御することができる。したがって絶縁層の厚み寸法を所望の値に制御することができる。
【００３２】
さらに本発明によれば、圧力を減圧し、該減圧した圧力を大気圧に戻すので、より空隙に液状封止材が侵入するのを促進させることができる。
【００３３】
さらに本発明によれば、圧力を減圧した後に基板を積層方向に加圧するので、空隙の間隔が狭まることによって空隙の体積を減少させることができ、空隙をより確実に覆うことができる。
【００３４】
さらに本発明によれば、複数の孔部を形成し、隣接する孔部の間隔が５００μｍ以下である。絶縁層によって隣接した孔部との絶縁性が確保されているので、５００μｍ以下の配線基板に適用することができる。したがって半導体素子の小形化に好適な配線基板を実現することができる。
【００３５】
さらに本発明によれば、レーザー加工、ドリル加工およびルーター加工の少なくともいずれか１つによって孔部が形成されるので、所望の形状の孔部を所望の間隔で形成することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００３６】
図１は、本発明の実施の一形態の多層配線基板を構成する配線基板１を簡略化して示す断面図であって、一部を拡大して示す。図１では、理解を容易にするため１層の配線基板１を示す。多層配線基板は、絶縁層２と導電層３とを含む配線基板１が厚み方向に複数、積層されて構成される。絶縁層２は、繊維４から成る織布、繊維４から成る不織布または繊維４を一方向に並べたもの（以下、「ＵＤ材」という）を、樹脂材料から成る樹脂部５で被覆して形成される基板である。
【００３７】
多層配線基板は、複数の絶縁層２が積層された絶縁基板と、その絶縁基板の表面および絶縁層２の層間に配線導体である導電層３が形成され、導電層３が多層にわたり形成されている。そして、層の異なる導電層３は、絶縁層２をそれぞれ厚み方向に貫通して形成された内部導体であるビアホール導体６によって電気的に接続されている。
【００３８】
配線基板１は、たとえばガラス繊維４から成る織布に樹脂材料である熱硬化性樹脂を含浸させ、表裏に銅箔を重ねた後に硬化させた両面銅貼り基板１によって実現され、またたとえばポリベンズオキサゾール、全芳香族ポリアミドまたは全芳香族ポリエステルから成る繊維４の不織布、織布またはＵＤ材（以下、総称して単に「布」ということがある）に、熱硬化性樹脂を含浸させ表裏に銅箔を重ねた後に硬化させた両面銅貼り基板１などによって実現される。
【００３９】
熱硬化性樹脂としては、たとえば、エポキシ系樹脂、トリアジン系樹脂、ポリブタジエン系樹脂、フェノール樹脂、フッ素系樹脂、ジアリルフタレート系樹脂、ポリイミド系樹脂の群から選ばれる少なくとも１種など一般に配線基板１に使用される樹脂であればなんでもよい。
【００４０】
耐熱性繊維４の織布と熱硬化性樹脂との複合材料からなる絶縁層２では、各繊維４の間、換言すると織布の内部には、空隙７が形成される。この織布内の空隙７は、ガラス繊維、特にＳガラス、Ｔガラスなど低熱膨張率から成るガラス繊維、アラミド繊維およびポリベンズオキサゾール繊維などマイナスの熱膨張率を有する繊維４の布に熱硬化性樹脂を含浸し硬化するとき、また、これらを用いた基板に孔加工等の機械加工を行うときに、微視的に見ると不可避的に発生する。図１では、理解を容易にするため、空隙７を誇張して示しているが、実際には図１に示すような大きな空隙７が形成されることはなく、単に繊維４と樹脂部５とが剥がれて、接触している状態である。
【００４１】
前記空隙７は、織布の熱膨張率とそれに含浸された熱硬化性樹脂から成る樹脂部５との熱膨張率の差が大きければ大きいほど発生しやすい。各ガラスの熱膨張率は、たとえばＥガラスでは１２ｐｐｍ／℃であり、Ｓガラスでは３ｐｐｍ／℃、Ｔガラスでは５ｐｐｍ／℃であり、このような低熱膨張率のガラスから成るガラス繊維が開発されている。また、アラミド繊維およびポリベンズオキサゾール繊維などマイナスの熱膨張率を持つ有機繊維もあり、これらの低熱膨張率の繊維４から成る布を用いた場合、空隙７が発生しやすい。また空隙７は、ビアホール１０を形成するときに、たとえば繊維４に作用する応力によって、各繊維４間に生じることもあり、また繊維自身に生じる欠陥に起因して生じることがある。
【００４２】
本発明の配線基板１では、これら空隙７の内部に、絶縁性封止材を含浸、硬化してビアホール１０の内周面部９の布付近を覆う内部絶縁層８を形成することが大きな特徴である。内周面部９の布付近とは、内周面部９の布に近接する部分であり、ビアホール１０から見て布の繊維４と樹脂部５との間の部分を含む。空隙７内に含浸、硬化される未硬化の樹脂である液状封止材としては、前記樹脂部５の樹脂材料と同系の樹脂が好適に用いられる。液状封止材は、たとえばビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂、アミン型エポキシ樹脂、ならびにグリシジルエステル化エポキシ樹脂を含む液状エポキシ樹脂、およびトリアリルイソシアヌレート樹脂の群から選ばれる少なくとも１種である。また液状封止材は、１００重量部の未硬化の樹脂に対して、０．１以上１０以下重量部の硬化剤を含有することが望ましい。これによって、液状封止材の硬化性が向上し、空隙７を確実に覆うことができる。
【００４３】
また望ましくは、１００重量部の未硬化の樹脂に対して、０．１以上５以下重量部のシランカップリング剤とを含有することが望ましい。これによって、液状封止材の樹脂部や布に対する濡れ性が向上し、空隙７を確実に覆うことができる。
【００４４】
これらの未硬化樹脂である液状封止材は、溶剤に溶解させて使用することが望ましい。溶剤としては、アセトン、トルエン、メチルエチルケトン、シクロヘキサノン、ブチルセロソルブ、イソブチルアルコール、テルピネオール、２−オクタノール、およびブチルカルビトールアセテートなどが好適に用いられる。これらの溶剤に対する液状封止材の添加量は、前記空隙７である剥離および凹みの封止に必要な内部絶縁層８の厚さに応じて調整でき、厚さを８μｍ以上１０μｍ以下が必要な場合は１０重量％以上３０重量％以下が望ましく、厚さ５μｍ以下が必要な場合には５重量％以下が望ましい。
【００４５】
液状封止材の硬化剤は、過酸化物などの公知の添加物が使用できる。液状封止材に硬化剤を添加しない場合でも、樹脂部５にもともと含まれている硬化剤の影響で硬化が進行し、実用上問題がない場合があるが、液状封止材に硬化剤を添加することによって、品質を安定させることができる。また、シランカップリング剤は、織布と液状封止材との濡れ性を改善する効果がある。濡れ性が改善されると、液状封止材が織布の微細な隙間に侵入しやすくなり、液状封止材の含浸が良くなる。
【００４６】
また液状封止材は、空隙７内への含浸性を考慮して、前記布に対する接触角が０度以上４５度以下であることが望ましく、また粘度は、１Ｐｏｉｓｅ以上５０Ｐｏｉｓｅ以下であることが望ましい。
【００４７】
次に、本発明の配線基板１の製造方法について説明する。図２は、配線基板１の製造工程の一部を段階的に示す断面図である。図２では、理解を容易にするため１層の配線基板１を示す。図３は、配線基板１の製造方法を示すフローチャートである。図４は、液状封止材の製造方法を示すフローチャートである。ステップａ１にて、図２（ａ）に示すように、絶縁層２として、ポリベンズオキサゾール繊維４の織布に熱硬化性樹脂を含浸した配線基板１である両面銅箔付き基板１を準備し、ステップａ２に移る。両面銅箔付き基板１中の織布は、レーザーによるビアホール１０の加工の精度を高めるために、偏平処理を施すことが望ましい。この偏平処理によって、織布の疎密によるビアホール径のばらつきの発生が抑制され、均一なホール径のビアホール１０を形成することができる。
【００４８】
ステップａ２は、孔部形成工程であって、図２（ｂ）に示すように、この両面銅箔付き基板１に対して孔部であるビアホール１０を形成し、ステップａ３に移る。ビアホール１０は、たとえばレーザー加工、ドリル加工およびルーター加工の少なくともいずれか１つによって形成される。ビアホール１０の形成は、レーザー加工では、炭酸ガスレーザ、ＹＡＧレーザー、およびエキシマレーザーなどの照射による加工など公知の方法が採用される。ビアホール加工を行なう際には、両面銅箔付き基板１の表裏に表面部を保護するための保護フィルムを密着させて加工することができる。両面銅箔付き基板１には、複数のビアホール１０が形成され、隣接するビアホール１０の間隔であるビアホールピッチが５００μｍ以下であり、本実施の形態では、ビアホールピッチが２５０μｍ以下、特に１７５μｍ以下の近接したビアホール１０が形成される。
【００４９】
ステップａ３では、ビアホール１０が形成された両面銅箔付き基板１のクリーニングを行い、ステップａ４に移る。ステップａ４では、ビアホール１０の内周面部９に、液状封止材を塗布して、ステップａ５に移る。具体的には、両面銅箔付き基板１をプラスチックフィルムなどの液状封止材を透過しないシート上に置き、ビアホールピッチが５００μｍ以下のビアホール密集部のビアホール１０内に液状封止材を充填する。換言すると、両面銅箔付き基板１を液状封止材を入れた容器に浸す。液状封止材は、特にビアホールピッチが２５０μｍ以下に近接して形成されたビアホール１０に含浸される。液状封止材である未硬化の樹脂を空隙７に含浸するには、ビアホール１０の少なくとも内周面部９に液状封止材を付着させ所定時間放置することによって、毛細管現象によって空隙７に含浸させることができる。
【００５０】
ステップａ５では、圧力調整工程であって、配線基板１の配設空間の圧力を調整し、ステップａ６に移る。圧力の調整は、たとえば圧力を減圧し、該減圧した圧力を大気圧に戻すように調整される。具体的には、配設空間の雰囲気を２００ｔｏｒｒ以下に減圧し、所望により、減圧と大気圧あるいは雰囲気の加圧を繰り返すことによって、ビアホール１０の内周面部９から織布の繊維４間の空隙７内への液状封止材の含浸を促進することができる。具体的には、両面銅箔付き基板１は、たとえば１０ｔｏｒｒの減圧雰囲気に３０秒間保持される。このように、ステップａ４およびステップａ５にて、ビアホール１０の内周面部９の布付近を覆うように、換言すると、布付近の空隙７を充填するように液状封止材が塗布され、内部絶縁層８の前駆体である下地層（図示せず）が形成される。
【００５１】
望ましくは、圧力を減圧した後に基板１を基板１の厚み方向である積層方向に加圧するのがよい。これによって、空隙７の間隔が狭まることによって空隙７の体積を減少させることができ、空隙７をより確実に覆うことができる。
【００５２】
図４を参照して、ステップａ４にて用いられる液状封止材は、ステップｂ１にて、前述したように、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂、アミン型エポキシ樹脂、グリシジルエステル化エポキシ樹脂などの液状エポキシ樹脂、およびトリアリルイソシアヌレート樹脂の群から選ばれる少なくとも１種の未硬化樹脂の１００重量部に対して、０以上１０以下重量部の硬化剤と、０以上５以下重量部のシランカップリング剤が調合され、ステップｂ２に移る。ステップｂ２では、これら３種の材料が混合されて液状封止材の製造を終了し、ステップｂ３に移る。ステップｂ３では、液状封止材の粘度を測定し、本フローを終了する。液状封止材の粘度は、空隙７内への含浸性を考慮して、せん断速度＝１００／ｓにおいて２０Ｐａ・ｓ以下であることが望ましい。
【００５３】
再び、図２および図３を参照して、ステップａ６では、両面銅箔付き基板１を液状封止材が充填される容器から取り出し、絞りロールで表面に付着した余分な液状封止材を取り除いた後、圧縮空気を吹き付けで、ビアホール１０内の余分な液状封止材を吹き飛ばし、ステップａ７に移る。ステップａ７では、図２（ｃ）に示すように、両面銅箔付き基板１を乾燥し１２０〜２５０℃で１０分〜１２０分保持し、下地層を硬化させて、内部絶縁層８を形成し、ステップａ８に移る。両面銅箔付き基板１は、たとえば防爆型のオーブンで１２０℃で３０分保持され、溶剤を乾燥させ、さらに１８０℃で６０分保持され、下地層が硬化され内部絶縁層８が形成される。
【００５４】
ステップａ８では、両面銅箔付き基板１を過マンガン酸溶液に浸漬し、ビアホール１０の内周面部９を膨潤させ、表面にパラジウム触媒を付着させ、ステップａ９に移る。一部の基板ではこの工程を省略することができる。ステップａ９では、両面銅箔付き基板１に無電解めっきによって、たとえば１μｍの厚さで銅をめっきし、ステップａ１０に移る。ステップａ１０では、両面銅箔付き基板１に銅の電気めっきを行い、無電解めっきと合計でたとえば１８μｍの銅をめっきして、内部導体であるビアホール導体６を形成し、ステップａ１１に移る。このように無電解めっきおよび電解めっきによって、図２（ｄ）に示すように、ビアホール１０にめっきを形成し、ビアホール導体６を形成する。
【００５５】
ステップａ１１では、両面銅箔付き基板１に感光性のレジストを貼り、ステップａ１２に移る。ステップａ１２では、レジストに所定のパターンを露光して、現像を行い、エッチングによって回路を形成した後、レジストを剥離し、ステップａ１４に移る。このようにビアホール導体６を形成した前記両面銅箔付き基板１の表面に導電層３を形成する。導電層３を形成する方法としては、前述のようにたとえばパターンめっき法などが採用される。このようにビアホール導体６は、内部絶縁層８に被着され、かつ前記導電層３と電気的にかつ機械的に接続される。このビアホール導体６によって、絶縁層２の厚み方向両端面部に対向して配置される導電層３を導通させることができる。
【００５６】
ステップａ１４では、両面銅箔付き基板１を洗浄および乾燥して、ステップａ１５に移る。ステップａ１５では、ステップａ１４にて製造された両面銅箔付き基板１を所望の枚数積層して、多層配線基板を形成し、ステップａ１６に移る。ステップａ１６では、仕上げ工程が行われ、本フローを終了する。
【実施例】
【００５７】
本実施の形態の製造方法で製造した配線基板１の材料に関するデータの一例を、表１および表２に示す。液状封止材を用いずに従来の技術の製造方法で製造した配線基板の材料に関するデータの一例を表３に示す。表１〜表３では、硬化剤の添加量および樹脂濃度の単位は、重量％であり、その他の添加剤の粒子径の単位は、μｍである。表１〜表３に示すように、番号１〜４０までが本実施の形態の製造方法で製造した配線基板１であり、番号４１〜４７までが従来の技術の製造方法で製造した配線基板である。表４〜表６に、表１〜表３の配線基板１のおける近接する２つのビアホール導体６間の距離（３種類）に対して、以下のＰＣＴ試験およびＨＡＳＴ試験を施した後の絶縁抵抗を測定し、その測定結果として、絶縁抵抗が１０の９乗Ωを越える場合、「○」と表記し、１０の９乗以下の場合、「×」と表記している。
【００５８】
・ＰＣＴ条件：１３０℃、湿度８５％、２．３気圧、最高２００時間処理
・ＨＡＳＴ条件：１３０℃、湿度８５％、直流電圧５．５Ｖ印加、最高２００時間処理
各配線基板１に形成されるビアホール１０は、ビーム径１５μｍのＹＡＧレーザ光を照射および走査し、直径が２５μｍ、ビアピッチが１２５μｍ、１７５μｍおよび２２５μｍの３種類、３００×１０個形成した。
【００５９】
【表１】
2007115840.tif 000003
【００６０】
【表２】
2007115840.tif 000004
【００６１】
【表３】
2007115840.tif 000005
【００６２】
【表４】
2007115840.tif 000006
【００６３】
【表５】
2007115840.tif 000007
【００６４】
【表６】
2007115840.tif 000008
【００６５】
表４および表５に示すように、本実施の形態で製造された配線基板１は、２２５μｍではすべて「○」である。これに対して、表６に示すように、従来の技術で製造された配線基板は、すべて「×」である。したがって液状封止材を用いて空隙７を覆った方が、隣接するビアホール１０に設けられるビアホール導体６と確実に絶縁されることが認められる。
【００６６】
表４および表５に示すように、番号１、番号２１、番号３１、番号３６および番号３９の配線基板１では、粘度が５０Ｐｏｉｓｅより大きいので、ビアホール間隔が１２５μｍおよび１７５μｍで「×」である。これによって粘度が５０Ｐｏｉｓｅより大きい場合、液状封止材が空隙７に侵入することができず、本発明の効果を好適に得ることが困難であることを認められる。
【００６７】
以上説明したように、本実施の形態の配線基板１およびその製造方法によれば、配線基板１に形成されるビアホール１０の内周面部９の布付近が、絶縁性封止材から成る内部絶縁層８によって覆われる。これよって配線基板１にビアホール１０を形成したときに、布の繊維４と絶縁層２との界面の残留応力に起因して、界面が剥離して空隙７が形成されていても、空隙７を内部絶縁層８によって覆うことができる。また布の繊維４間に形成される空隙７および繊維４の欠陥に起因して形成される空隙７も、内部絶縁層８で覆うことができる。これによって内部絶縁層８に被着されるビアホール導体６は、布付近に形成される空隙７を介して不所望に導通することを防ぐことができる。したがって、隣接する箇所にビアホール１０が形成された場合であっても、隣接したビアホール１０との絶縁性を確保することができる。これによって半導体素子の小形化に好適な配線基板１を実現することができる。
【００６８】
換言すると、空隙７内に液状封止材を含浸、硬化することによって、こららの空隙７を実質的に消失することができる。その結果、ビアホール導体６のビアピッチが２５０μｍ以下の非常に近接したビアホール導体６を形成した場合においても、ビアホール導体６間における絶縁不良が発生することがなく、回路の信頼性を高めることができる。また、この液状封止材の含浸によって、外部から水分が侵入してマイグレーションが発生することがなく、また、基板温度が上昇した場合に間隙の膨張によって基板が破損することもない。
【００６９】
また本実施の形態では、前記絶縁性封止材は、前記樹脂部５の樹脂材料と同系の樹脂から成るので、絶縁基板と接着しやすいので、ビアホール１０の内周面部９に不所望な空隙７がある場合でも確実にビアホール１０の内周面部９を覆うことができる。
【００７０】
また本実施の形態では、織布または不織布である布は、ポリベンズオキサゾール、全芳香族ポリアミドまたは全芳香族ポリエステルから成る。ポリベンズオキサゾール、全芳香族ポリアミドまたは全芳香族ポリエステルのように熱膨張率が低い材料であると、従来の技術で説明したように界面に剥離が生じるおそれがあるが、このような剥離が生じやすい材料であってもビアホール１０の内周面部９を覆う内部絶縁層８によって、配線基板１としての機能を実現することができる。
【００７１】
さらに本実施の形態では、配線基板１の配設空間の圧力を調整するので、空隙７が微細であっても、該空隙７に液状封止材が侵入を促進させることができる。また圧力を制御することによって形成される内部絶縁層８の厚み寸法を高精度に制御することができる。したがって絶縁層２の厚み寸法を所望の値に制御することができる。
【００７２】
さらに本実施の形態では、圧力を減圧し、該減圧した圧力を大気圧に戻すので、より空隙７に液状封止材が侵入するのを促進させることができる。
【００７３】
また液状封止材に含有されるシランカップリング剤は、織布と液状封止材との濡れ性を改善する効果がある。濡れ性が改善されると、液状封止材が織布の微細な隙間に侵入しやすくなり、液状封止材の含浸が良くなる。これによって絶縁信頼性が向上する。また、硬化後の内部絶縁層８と織布との密着強度が向上する。
【００７４】
前述の実施の形態では、両面銅箔付き基板１全体を未硬化の樹脂に浸漬しているが、これに限らず、ビアホール１０密集部にのみ液状封止材を滴下しても良い。
【００７５】
図５は、配線基板１の他の例を簡略化して示す断面図であって、一部を拡大して示す。図１に関連して説明したように、前述の配線基板１では、内部絶縁層８が内周面部９の布付近のみを覆うように構成しているが、これに限ることはない。たとえば図５に示すように、内部絶縁層８は、内周面部９の少なくとも布付近を覆うように、内周面部９の全域を覆うように構成してもよい。これによって内周面部９の空隙７を確実に内部絶縁層８によって充填することができる。
【００７６】
表２および表５に示すように、パラジウムを添加した液状封止材も好適に用いることができる。パラジウムは、無電解めっきの触媒として作用するので、図３におけるステップａ８の内部絶縁層８の表面にパラジウム触媒を付着させる工程を除くことができる。したがって本実施の形態では従来の技術に比べて空隙７を無くすために工程が新たに追加されているが、触媒付与の工程を削減することができるので、製造効率を損なうことなく本発明を実施することができる。このような効果を達成するために、パラジウムを添加する場合、液状封止材をビアホール１０の内周面部９の全域を覆うように内部絶縁層８を形成することが好ましい。また前記効果を達成するために、液状封止材に添加する添加物は、パラジウムに限らず、パラジウム化合物であってもよい。
【図面の簡単な説明】
【００７７】
【図１】本発明の実施の一形態の多層配線基板を構成する配線基板１を簡略化して示す断面図であって、一部を拡大して示す。
【図２】配線基板１の製造工程の一部を段階的に示す断面図である。
【図３】配線基板１の製造方法を示すフローチャートである。
【図４】液状封止材の製造方法を示すフローチャートである。
【図５】配線基板１の他の例を簡略化して示す断面図であって、一部を拡大して示す。
【符号の説明】
【００７８】
１  配線基板
２  絶縁層
３  導電層
４  繊維
５  樹脂部
６  ビアホール導体
７  空隙
８  内部絶縁層
９  内周面部
１０  ビアホール
【図１】
2007115840.tif 000009
【図２】
2007115840.tif 000010
【図３】
2007115840.tif 000011
【図４】
2007115840.tif 000012
【図５】
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