(57)【要約】【課題】導電回路の製造方法と構造を提供する。【解決手段】主に絶縁基板を提供し、該絶縁基板内に導電回路の凹槽をエッチングし、該絶縁基板とブリッジ作用を生じる第一ゼリー体を該導電回路の凹槽中に充填する。最後に該第一ゼリー体と化学変化を生じる第二ゼリー体を充填し、導電回路の凹槽中に導電性ゼリー体を形成する。【選択図】図３
2007266440.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
主に印刷回路板を製造する導電回路で、その製造方法は絶縁基板を提供し、
該導電回路の設計に基づき、エッチング手段により該絶縁基板内に該導電回路の凹槽をエッチングし、
該絶縁基板とブリッジ作用を生じる第一ゼリー体を該導電回路の凹槽中に充填し、
該第一ゼリー体と化学変化を生じる第二ゼリー体を充填し、該導電回路の凹槽中には導電性ゼリー体を形成し、該導電性ゼリー体は該導電回路であることを特徴とする導電回路の製造方法。
【請求項２】
請求項１記載の導電回路の製造方法において、前記導電回路の凹槽中の導電性ゼリー体上には電気メッキの方式で金属導電回路を形成することを特徴とする導電回路の製造方法。
【請求項３】
請求項１記載の導電回路の製造方法において、前記第一ゼリー体は該導電回路の凹槽中に充填後、該製造方法はさらに該導電回路の凹槽中の第一ゼリー体以外は洗浄することを特徴とする導電回路の製造方法。
【請求項４】
請求項１記載の導電回路の製造方法において、前記第二ゼリー体は該導電回路の凹槽中に充填後、該製造方法はさらに該導電回路の凹槽中の第二ゼリー体以外は洗浄することを特徴とする導電回路の製造方法。
【請求項５】
請求項１記載の導電回路の製造方法において、前記第二ゼリー体と該第一ゼリー体が生じる化学変化は主に元々ゼリー状に属する第二ゼリー体と第一ゼリー体は、該導電回路の凹槽中において固体の導電性ゼリー体を形成することを特徴とする導電回路の製造方法。
【請求項６】
主に印刷回路板の絶縁基板上に導電回路を形成し、その特徴は該絶縁基板内においてエッチングする該導電回路の凹槽中において、導電性ゼリー体を具え、該導電性ゼリー体は該導電回路で、該導電性ゼリー体は化学変化を生じる第二ゼリー体と第一ゼリー体により形成し、該第一ゼリー体は該絶縁基板とブリッジ作用を生じることを特徴とする導電回路の構造。
【請求項７】
請求項６記載の導電回路の構造において、前記第二ゼリー体と該第一ゼリー体が生じる化学変化は主に元々ゼリー状に属する第二ゼリー体と第一ゼリー体は、該導電回路の凹槽中において固体の導電性ゼリー体を形成することを特徴とする導電回路の構造。
【請求項８】
請求項６記載の導電回路の構造において、前記導電回路の凹槽中の導電性ゼリー体上には電器メッキにより金属導電回路を形成することを特徴とする導電回路の構造。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は一種の導電回路の製造方法と構造に関する。特に一種の第一ゼリー体と第二ゼリー体が形成する導電性ゼリー体の導電回路の製造方法と構造に係る。
【背景技術】
【０００２】
印刷回路板は回路により設計され、回路パーツを連接する電気配線はレイアウト図形として製造される。さらに指定された機械加工の設計、表面処理などの方式により、絶縁体上において電気導体は構成された回路板を出現させる。すなわち、印刷回路板は電子パーツを組合わせる前の基板であると言える。
公知の印刷回路板は銅箔層を絶縁基板上に粘着後、開孔、エッチングなどのプロセスを経て導電回路を形成するものである。
しかし、該公知の方式では、回路と回路間に良好な絶縁体隔壁がなく回路間の絶縁値が不十分であるため、干渉現象が起き易い。すなわち回路間の絶縁値が十分に高くない時には、干渉を避けるためには回路間の間隔距離を拡大するしかない。けれどもこれでは回路レイアウトの密度を高めることはできず、製品全体の体積を縮小することもできない。さらには公知構造では、ゼリー性物質により銅箔を絶縁基板上にゼリーするが、時間の経過或いは他の原因により、絶縁基板上に付着した銅箔は脱落し易く、導電回路のショートを引起してしまう。また導線回路を製造する時に使用するエッチング溶液も公害を引起す要因となっている。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
本発明は下記の導電回路の製造方法と構造を提供する。
それは主に絶縁基板内にエッチングする導電回路の凹槽により、その中に形成する導電性ゼリー体の導電回路において、絶縁基板上に形成する銅箔の導電回路の代替えとし、回路間の絶縁値を向上させ、
さらにそれは回路レイアウトの密度を高め、
またそれは導電回路の銅箔の脱落によりショートを防止し、
加えてそれはエッチング溶液を使用することによる公害を防止し、
さらにそれは製造工程を減らしコストを低下させ、
すなわちそれは、先ず絶縁基板を提供し、
次に該絶縁基板内に導電回路の凹槽をエッチングし、
続いて該絶縁基板とブリッジ作用を生じる第一ゼリー体を該導電回路の凹槽中に充填し、
最後に該第一ゼリー体と化学変化を生じる第二ゼリー体を充填し、導電回路の凹槽中に導電性ゼリー体を形成することを特徴とする導電回路の製造方法と構造である。
【課題を解決するための手段】
【０００４】
請求項１の発明は、主に印刷回路板を製造する導電回路で、その製造方法は絶縁基板を提供し、
該導電回路の設計に基づき、エッチング手段により該絶縁基板内に該導電回路の凹槽をエッチングし、
該絶縁基板とブリッジ作用を生じる第一ゼリー体を該導電回路の凹槽中に充填し、
該第一ゼリー体と化学変化を生じる第二ゼリー体を充填し、該導電回路の凹槽中には導電性ゼリー体を形成し、該導電性ゼリー体は該導電回路であることを特徴とする導電回路の製造方法としている。
請求項２の発明は、請求項１記載の導電回路の製造方法において、前記導電回路の凹槽中の導電性ゼリー体上には電気メッキの方式で金属導電回路を形成することを特徴とする導電回路の製造方法としている。
請求項３の発明は、請求項１記載の導電回路の製造方法において、前記第一ゼリー体は該導電回路の凹槽中に充填後、該製造方法はさらに該導電回路の凹槽中の第一ゼリー体以外は洗浄することを特徴とする導電回路の製造方法としている。
請求項４の発明は、請求項１記載の導電回路の製造方法において、前記第二ゼリー体は該導電回路の凹槽中に充填後、該製造方法はさらに該導電回路の凹槽中の第二ゼリー体以外は洗浄することを特徴とする導電回路の製造方法としている。
請求項５の発明は、請求項１記載の導電回路の製造方法において、前記第二ゼリー体と該第一ゼリー体が生じる化学変化は主に元々ゼリー状に属する第二ゼリー体と第一ゼリー体は、該導電回路の凹槽中において固体の導電性ゼリー体を形成することを特徴とする導電回路の製造方法としている。
請求項６の発明は、主に印刷回路板の絶縁基板上に導電回路を形成し、その特徴は該絶縁基板内においてエッチングする該導電回路の凹槽中において、導電性ゼリー体を具え、該導電性ゼリー体は該導電回路で、該導電性ゼリー体は化学変化を生じる第二ゼリー体と第一ゼリー体により形成し、該第一ゼリー体は該絶縁基板とブリッジ作用を生じることを特徴とする導電回路の構造としている。
請求項７の発明は、請求項６記載の導電回路の構造において、前記第二ゼリー体と該第一ゼリー体が生じる化学変化は主に元々ゼリー状に属する第二ゼリー体と第一ゼリー体は、該導電回路の凹槽中において固体の導電性ゼリー体を形成することを特徴とする導電回路の構造としている。
請求項８の発明は、請求項６記載の導電回路の構造において、前記導電回路の凹槽中の導電性ゼリー体上には電器メッキにより金属導電回路を形成することを特徴とする導電回路の構造としている。 
【発明の効果】
【０００５】
本発明は第一ゼリー体と第二ゼリー体が形成する導電性ゼリー体の導電回路の製造方法と構造を提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００６】
図１〜図３に示すように、本発明の導電性ゼリー体１６は第一ゼリー体１４と、該第一ゼリー体１４と相互に化学変化を生じる第二ゼリー体(図示なし)により形成する。該化学変化により元々ゼリー状に属する第二ゼリー体と第一ゼリー体１４は、該導電回路の凹槽１２中において固体の導電性ゼリー体１６を形成する。本発明が採用する第一ゼリー体１４と第二ゼリー体はCotronics社製の電子導電環酸化化合物(Electrically Conductive Epoxies)である。Cotronics社は先ず未混合の第一ゼリー体１４と第二ゼリー体を提供し、続いて本発明に適した製造工程において導電回路の凹槽１２に充填する。
ここにおいて特に説明を要する点は、本発明が使用する第一ゼリー体１４と第二ゼリー体は、Cotronics社製に限るものではなく、本発明製造方法の要求(すなわち、２種のゼリー体は未混合状態において固化せず、今後に電子伝導能力を具える)を満たすゼリー体であれば使用することができるということである。
【０００７】
次に図１に示すように、本発明導電回路の製造方法は、先ず導電回路の設計に基づき、印刷回路板の絶縁基板１０上においてレーザー或いは機械加工のエッチングの手段により導電回路の凹槽１２をエッチングする。
続いてインクジェット技術或いは鋼板が提供する微小細線噴射技術などにより、該導電回路の凹槽１２に該絶縁基板１０とブリッジ作用を生じる第一ゼリー体１４を充填する(図２参照)。該導電回路の凹槽１２において第一ゼリー体１４を形成後、該第一ゼリー体１４が該導電回路の凹槽１２中において不連続な状況を呈していないかどうか検査し、しかも該導電回路の凹槽１２中の第一ゼリー体１４以外は洗浄する必要がある。続いて形成される導電性ゼリー体１６の導電回路が緊密に該絶縁基板１０と噛合うよう、該第一ゼリー体１４は該絶縁基板１０とブリッジ作用を生じる必要がある。こうして公知の技術において、銅箔の導電回路が脱落し、ショートが発生する状況を防止することができる。
【０００８】
さらに図３に示すように、充填し該第一ゼリー体１４と化学変化を生じる第二ゼリー体は、該導電回路の凹槽１２中において導電性ゼリー体１６の導電回路を形成する。同様にこの後、導電回路の凹槽１２の第二ゼリー体以外は洗浄し、回路間の不必要なショート状況の発生を防止することができる。
こうして本発明導電性ゼリー体１６の導電回路の構造を完成する。すなわち、本発明は絶縁基板１０内にエッチングする導電回路の凹槽１２において形成する第一ゼリー体１４の導電回路により、該絶縁基板１０上に形成する銅箔導線回路の代替えとし、回路間は絶縁値が元々非常に高い絶縁基板１０の側壁を具えるため、回路間の絶縁値を高めることができ、同時に、回路レイアウトの密度を向上させることができる。
また本発明の製造方法はエッチング溶液を全く必要としないため、エッチング溶液を使用することにより公害を防止することができる。しかも、公知技術に比べ、本発明の製造方法は明確に焼付け、エッチングなどのステップを減少させることができるため、製造コストを低下させることができる。
さらに本発明の導電回路の導電性能を強化するために、図３に示す導電性ゼリー体１６導上に、噴霧方式で導電物質を塗布し、或いは電気メッキ或いはスパッタリングの方式でその上に金属導電回路を形成する。  
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】本発明導電回路の製造方法の指示図である。
【図２】本発明導電回路の製造方法の指示図である。
【図３】本発明導電回路の製造方法の指示図である。
【符号の説明】
【００１０】
１０  絶縁基板
１２  導電回路の凹槽
１４  第一ゼリー体
１６  導電性ゼリー体
【図１】
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【図２】
2007266440.tif 000004
【図３】
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