(57)【要約】【課題】絶縁基材上に供給された導電ペーストを焼成して回路導体とする回路基板の製造方法であって、配線パターンの抵抗値が低く、特に、多層に形成された配線パターン３１を有する多層回路基板１００であっても安価に製造することのできる回路基板の製造方法を提供する。【解決手段】絶縁基材２１上に供給された導電ペースト１０を焼成して回路導体とする回路基板の製造方法であって、導電ペースト１０には、金属材料でナノメータオーダーの粒径を持つ金属ナノ粒子１ａが含まれてなり、アルコールを含む低酸素雰囲気下で導電ペースト１０を焼成することにより、金属ナノ粒子１ａを焼結させる。【選択図】        図１
2007053212.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
絶縁基材上に供給された導電ペーストを焼成して回路導体とする回路基板の製造方法であって、
前記導電ペーストには、金属材料でナノメータオーダーの粒径を持つ金属ナノ粒子が含まれてなり、
アルコールを含む低酸素雰囲気下で前記導電ペーストを焼成することにより、前記金属ナノ粒子を焼結させることを特徴とする回路基板の製造方法。
【請求項２】
前記金属ナノ粒子の粒径が、５０ｎｍ以下であることを特徴とする請求項１に記載の回路基板の製造方法。
【請求項３】
前記導電ペーストには、前記金属ナノ粒子と、前記金属ナノ粒子と同じ金属材料でミクロンオーダーの粒径を持つ金属ミクロン粒子とが含まれてなることを特徴とする請求項１または２に記載の回路基板の製造方法。
【請求項４】
前記導電ペーストにおける前記金属ナノ粒子の含有率が、４０重量％以上であることを特徴とする請求項３に記載の回路基板の製造方法。
【請求項５】
前記金属材料が、銅（Ｃｕ）または銀（Ａｇ）であることを特徴とする請求項１乃至４のいずれか一項に記載の回路基板の製造方法。
【請求項６】
前記金属材料が、銅（Ｃｕ）であることを特徴とする請求項５に記載の回路基板の製造方法。
【請求項７】
前記アルコールが、多価アルコールであることを特徴とする請求項１乃至６のいずれか一項に記載の回路基板の製造方法。
【請求項８】
前記多価アルコールが、グリセリンであることを特徴とする請求項７に記載の回路基板の製造方法。
【請求項９】
前記アルコールを、前記導電ペーストの溶媒として供給することを特徴とする請求項１乃至８のいずれか一項に記載の回路基板の製造方法。
【請求項１０】
スクリーン印刷により、前記導電ペーストを前記絶縁基材に供給することを特徴とする請求項１乃至９のいずれか一項に記載の回路基板の製造方法。
【請求項１１】
前記回路基板が、多層に形成された配線パターンを有する多層の回路基板であって、
前記絶縁基材が、熱可塑性樹脂からなる樹脂フィルムであり、
前記樹脂フィルムには、貫通孔が設けられてなり、
スクリーン印刷により、前記導電ペーストを前記樹脂フィルムに供給して、樹脂フィルム上に前記配線パターンを描画すると共に、前記貫通孔を導電ペーストで充填し、
複数枚の前記導電ペーストが供給された樹脂フィルムを積層した後、前記雰囲気下で加熱・加圧して、前記複数枚の樹脂フィルムを一括して貼り合わせると共に、前記導電ペーストを焼成することを特徴とする請求項１０に記載の回路基板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、絶縁基材上に供給された導電ペーストを焼成して回路導体とする回路基板の製造方法に関し、特に、多層に形成された配線パターンを有する多層の回路基板の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
絶縁基材上に供給された導電ペーストを焼成して回路導体とする回路基板の製造方法で、特に、多層に形成された配線パターンを有する多層回路基板の製造方法が、例えば、特開２０００−３８４６４号公報（特許文献１）と特開２００２−２９９８３３号公報（特許文献２）に開示されている。
【０００３】
図４（ａ）〜（ｉ）と図５（ａ），（ｂ）は、特許文献１と同様の多層回路基板９０の製造方法を示す工程別断面図である。
【０００４】
最初に、図４（ａ）に示すように、熱可塑性樹脂からなるフィルム２１の一方の面上に、銅（Ｃｕ）箔２２が貼り合わされた樹脂フィルム２０を準備する。
【０００５】
次に、図４（ｂ）に示すように、銅箔２２上に、レジスト層２３を形成し、図４（ｃ）に示すように、フォト工程によってマスクパターン２３ａを形成する。
【０００６】
次に、図４（ｄ）に示すように、マスクパターン２３ａを用いて銅箔２２をエッチングした後、図４（ｅ）に示すように、マスクパターン２３ａを除去して、銅箔からなる配線パターン２２ａを形成する。
【０００７】
次に、図４（ｆ）に示すように、熱可塑性樹脂からなるフィルム２１のもう一方の面上に、保護フィルム２４を貼り合せる。
【０００８】
次に、図４（ｇ）に示すように、配線パターン２２ａと反対の面側からレーザ照射して、銅箔からなる配線パターン２２ａを底とする有底孔ｈを形成する。
【０００９】
次に、図４（ｈ）に示すように、有底孔ｈ内に、銀（Ａｇ）と錫（Ｓｎ）を導電性フィラーとする導電ペースト１１を充填する。
【００１０】
最後に、図４（ｉ）に示すように、保護フィルム２４をはがす。
【００１１】
以上で、多層化前の樹脂フィルム２０が準備できる。
【００１２】
次に、図５（ａ）に示すように、上記図４（ａ）〜（ｉ）の工程を用いて準備した樹脂フィルム２０ａ〜２０ｆを、必要な枚数（層数）だけ、例えば図に示す向きと配列で積層する。
【００１３】
次に、積層配置した樹脂フィルム２０ａ〜２０ｆを、付着防止フィルム等を介してヒータが埋設された一対の熱プレス板の間に挿入して、加熱しつつ加圧する（熱プレス処理、図示省略）。
【００１４】
上記熱プレス処理により、図５（ｂ）に示すように、各樹脂フィルム２０ａ〜２０ｆにおける熱可塑性樹脂からなるフィルム２１が軟化して、相互に一括して貼り合わされる。また、導電ペースト１１が焼結して、配線パターン２２ａを層間接続する接続導体１１となる。
【００１５】
以上で、多層回路基板９０が製造される。
【００１６】
一方、特許文献２に開示された回路基板の製造方法では、平均粒径１〜１００ｎｍの金属微粒子が含まれる導電ペーストを用いて、スクリーン印刷やインクジェット等により配線パターンを形成し、２５０℃以下の温度で金属微粒子を焼結している。多層の配線パターの形成には、各層の配線パターンを順次形成していく、ビルドアップ方式を用いている。
【特許文献１】特開２０００−３８４６４号公報
【特許文献２】特開２００２−２９９８３３号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１７】
特許文献１に開示された回路基板の製造方法は、銅箔からなる配線パターン２２ａを形成する際に、銅箔２２上にレジスト層２３を形成し、フォト工程でマスクパターン２３ａを形成した後、マスクパターン２３ａを用いて銅箔２２にエッチングを施すという、いわゆるフォトリソグラフィ工法が用いられている。このフォトリソグラフィ工法は、工程数が多く、コストアップ要因となっている。また、銅箔２２のエッチングにはウエットエッチングが用いられ、液中プロセスに起因した製造上の制約が多い。
【００１８】
一方、特許文献２に開示された回路基板の製造方法は、導電ペーストに用いられている金属微粒子が表面酸化し易く、低温で焼結させた場合であっても、配線パターンの抵抗値が増大し易い。また、ビルドアップ方式による多層化は、工程数が多くなるため、コストアップ要因となる。
【００１９】
そこで本発明は、絶縁基材上に供給された導電ペーストを焼成して回路導体とする回路基板の製造方法であって、配線パターンの抵抗値が低く、特に、多層に形成された配線パターンを有する多層回路基板であっても安価に製造することのできる回路基板の製造方法を提供することを目的としている。
【課題を解決するための手段】
【００２０】
請求項１に記載の発明は、絶縁基材上に供給された導電ペーストを焼成して回路導体とする回路基板の製造方法であって、前記導電ペーストには、金属材料でナノメータオーダーの粒径を持つ金属ナノ粒子が含まれてなり、アルコールを含む低酸素雰囲気下で前記導電ペーストを焼成することにより、前記金属ナノ粒子を焼結させることを特徴としている。
【００２１】
上記回路基板の製造方法においては、金属ナノ粒子が含まれてなる導電ペーストを用いることで、導電ペーストを低温で焼結させることができる。また、アルコールを含む低酸素雰囲気下で導電ペーストを焼成する。このため、金属ナノ粒子が表面酸化していても、焼成雰囲気中のアルコールが還元剤として機能し、焼成中に金属ナノ粒子の表面酸化膜が除去される。従って、導電ペーストが焼結して形成される回路導体の抵抗値増大を抑制して、バルク状態の金属材料と同程度の回路導体を形成することができる。
【００２２】
以上のようにして、金属ナノ粒子を含む導電ペーストとアルコールを含む低酸素焼成雰囲気を使用する本発明の回路基板の製造方法は、絶縁基材上に供給された導電ペーストを焼成して回路導体とする回路基板の製造方法であって、配線パターンの抵抗値を低くすることのできる回路基板の製造方法となっている。
【００２３】
請求項２に記載のように、前記金属ナノ粒子の粒径が、５０ｎｍ以下であることが好ましい。これによれば、導電ペーストを３００℃以下の低温で焼結させることができると共に、緻密な配線パターンや配線パターン間の緻密な接続導体を形成することができる。
【００２４】
請求項３に記載のように、前記導電ペーストには、前記金属ナノ粒子と、前記金属ナノ粒子と同じ金属材料でミクロンオーダーの粒径を持つ金属ミクロン粒子とが含まれてなるように構成してもよい。金属ナノ粒子と金属ミクロン粒子の混合材料とすることで、導電ペーストのコストを低減すると共に、厚い配線パターンや大きな径の接続導体にも対応することができる。
【００２５】
この場合には、請求項４に記載のように、前記導電ペーストにおける前記金属ナノ粒子の含有率が、４０重量％以上であることが好ましい。これによって、金属ミクロン粒子を含むにもかかわらず、低い焼成温度と焼結後の緻密な回路導体の生成といった金属ナノ粒子を用いる場合の特徴を維持することができる。
【００２６】
請求項５に記載のように、金属ナノ粒子および金属ミクロン粒子の金属材料は、高い導電率を有する銅（Ｃｕ）または銀（Ａｇ）であることが好ましく、特に、請求項６に記載のように、マイグレーション性のない銅（Ｃｕ）であることが好ましい。
【００２７】
Ｃｕナノ粒子は、通常、粒子表面が酸化しており、熱を加えるだけでは焼結しない。しかしながら、上記した本発明の製造方法によれば、焼成雰囲気中のアルコールが還元剤として機能し、Ｃｕナノ粒子の酸化表面を還元して、Ｃｕナノ粒子の低温焼結が可能となる。これによって、焼結後における回路導体の抵抗値の増大を抑制し、バルク状態のＣｕと同程度の導電性を有する回路導体を形成することができる。
【００２８】
請求項７に記載のように、上記回路基板の製造方法においては、アルコールの水酸基（−ＯＨ）が還元作用を有していると考えられるため、前記アルコールは、水酸基の多い多価アルコールであることが好ましい。例えば請求項８に記載のように、前記多価アルコールとして、グリセリンを用いることができる。
【００２９】
上記回路基板の製造方法において、導電ペーストの焼成時に必要な雰囲気中のアルコールは、ガス状にしてチャンバ内に供給することも可能であるが、例えば請求項９に記載のように、前記導電ペーストの溶媒として供給することも可能である。
【００３０】
また、上記回路基板の製造方法における導電ペーストは、種々の方法で絶縁基材に供給することができるが、例えば請求項１０に記載のように、工程数が少なくて製造コストの低いスクリーン印刷により、前記絶縁基材に供給することができる。
【００３１】
特に、上記回路基板の製造方法を用いて多層に形成された配線パターンを有する多層の回路基板を製造する場合には、請求項１１に記載のように、前記絶縁基材を、熱可塑性樹脂からなる樹脂フィルムとして、前記樹脂フィルムに、貫通孔が設け、スクリーン印刷により、前記導電ペーストを前記樹脂フィルムに供給して、樹脂フィルム上に前記配線パターンを描画すると共に、前記貫通孔を導電ペーストで充填し、複数枚の前記導電ペーストが供給された樹脂フィルムを積層した後、前記雰囲気下で加熱・加圧して、前記複数枚の樹脂フィルムを一括して貼り合わせると共に、前記導電ペーストを焼成することが好ましい。
【００３２】
これによれば、熱可塑性樹脂からなる樹脂フィルムに金属ナノ粒子を含む導電ペーストを製造コストの低いスクリーン印刷で供給し、積層された樹脂フィルムを、熱可塑性樹脂の耐熱温度である３００℃以下の低温に加熱しつつ加圧する。これにより、樹脂フィルムの貼り合わせと導電ペーストの焼結を一括して行うことができる。このため、従来の金属箔のエッチングと熱可塑性樹脂フィルムの貼り合わせを用いた多層化やビルドアップ方式による多層化に較べて、製造工程を大幅に削減することができる。
【００３３】
以上のようにして、上記回路基板の製造方法は、絶縁基材上に供給された導電ペーストを焼成して回路導体とする回路基板の製造方法であって、特に、多層に形成された配線パターンを有する多層回路基板であっても安価に製造することのできる回路基板の製造方法となっている。
【発明を実施するための最良の形態】
【００３４】
本発明の回路基板の製造方法は、絶縁基材上に供給された導電ペーストを焼成して回路導体とする回路基板の製造方法である。以下、本発明を実施するための最良の形態を、図に基づいて説明する。
【００３５】
図１（ａ）は、本発明の回路基板の製造方法において使用する、導電ペースト１０の構成成分を模式的に示す図である。
【００３６】
図１（ａ）に示す導電ペースト１０には、金属材料でナノメータオーダーの粒径を持つ金属ナノ粒子１ａが含まれている。金属ナノ粒子１ａの粒径は、５０ｎｍ以下であることが好ましい。これによって、導電ペースト１０を３００℃以下の低温で焼結させることができると共に、緻密な配線パターンや配線パターン間の緻密な接続導体を形成することができる。
【００３７】
また、図１（ａ）の導電ペースト１０には、金属ナノ粒子１ａに加えて、金属ナノ粒子１ａと同じ金属材料でミクロンオーダーの粒径を持つ金属ミクロン粒子１ｂが含まれている。このように、金属ナノ粒子１ａと金属ミクロン粒子１ｂの混合材料とすることで、導電ペースト１０のコストを低減すると共に、厚い配線パターンや大きな径の接続導体にも対応することができる。尚、導電ペースト１０における金属ナノ粒子１ａの含有率は、４０重量％以上であることが好ましい。これによって、金属ミクロン粒子１ｂを含むにもかかわらず、低い焼成温度と焼結後の緻密な回路導体の生成といった金属ナノ粒子１ａを用いる場合の特徴を維持することができる。
【００３８】
金属ナノ粒子１ａおよび金属ミクロン粒子１ｂの金属材料は、高い導電率を有する銅（Ｃｕ）または銀（Ａｇ）であることが好ましく、特に、マイグレーション性のない銅（Ｃｕ）であることが好ましい。尚、図１（ａ）の導電ペースト１０には金属ナノ粒子１ａと金属ミクロン粒子１ｂが含まれているが、これに限らず、本発明の回路基板の製造方法に用いる導電ペーストは、金属成分が金属ナノ粒子１ａのみであってもよい。
【００３９】
図１（ａ）の導電ペースト１０は、金属ナノ粒子１ａと金属ミクロン粒子１ｂの金属成分を、適量の溶媒２に分散させて、ペースト状態にしたものである。溶媒２には、アルカン系の溶媒やアルコール系の溶媒を用いることができる。導電ペースト１０は、種々の方法で絶縁基材に供給することができるが、例えば、工程数が少なくて製造コストの低いスクリーン印刷により、絶縁基材に供給することができる。
【００４０】
図１（ｂ）は、図１（ａ）の導電ペースト１０をスクリーン印刷により絶縁基材に供給した場合において、貫通孔への充填性を含めた印刷性を調べた結果である。
【００４１】
印刷試験は、導電ペースト１０の種類の組成について行っている。組成１の導電ペーストは、平均粒径５ｎｍのＡｇナノ粒子４０ｗｔ％と平均粒径１μｍのＡｇミクロン粒子４０ｗｔ％を、アルカン系の溶媒２０ｗｔ％に分散させてペースト状態にしたものである。組成２の導電ペーストは、平均粒径５ｎｍのＣｕナノ粒子４０ｗｔ％と平均粒径１μｍのＣｕミクロン粒子４０ｗｔ％を、多価アルコール系の溶媒であるグリセリン２０ｗｔ％に分散させてペースト状態にしたものである。組成３の導電ペーストは、平均粒径５ｎｍのＣｕナノ粒子４０ｗｔ％と平均粒径１μｍのＣｕミクロン粒子４０ｗｔ％を、アルカン系の溶媒２０ｗｔ％に分散させてペースト状態にしたものである。組成１〜３のいずれの試料についても、溶媒の蒸発等により粘度を適宜調整することで、ダレ等のない良好な印刷性を得ることができた。尚、貫通孔の充填性についても、空隙等のない良好な充填性が得られた。
【００４２】
本発明の回路基板の製造方法では、スクリーン印刷等によって絶縁基材に供給した図１（ａ）の導電ペースト１０を、アルコールを含む低酸素雰囲気下で焼成し、金属ナノ粒子１ａを焼結させる。導電ペースト１０には、金属ナノ粒子１ａが含まれているため、低温で焼結させることができる。また、アルコールを含む低酸素雰囲気下で導電ペースト１０を焼成すると、金属ナノ粒子１ａが表面酸化していても、焼成雰囲気中のアルコールが還元剤として機能し、焼成中に金属ナノ粒子１ａの表面酸化膜が除去される。従って、導電ペースト１０が焼結して形成される回路導体の抵抗値増大を抑制して、バルク状態の金属材料と同程度の回路導体を形成することができる。
【００４３】
図１（ｃ）は、図１（ｂ）に示す各組成の導電ペースト１０を３００℃における各雰囲気中で焼成し、得られた回路導体の固有抵抗を調べた結果である。
【００４４】
図１（ｃ）の焼成１〜３においては、組成１〜３の各導電ペーストを、低酸素雰囲気中で焼成している。尚、焼成２では、多価アルコールを溶媒とする組成２の導電ペーストを用いているため、焼成雰囲気中にはこの導電ペーストから供給される多価アルコールが含まれている。一方、焼成４〜６においては、低酸素雰囲気のチャンバ内にガス状にしたアルコールを供給し、アルコールを含む低酸素雰囲気下で組成１〜３の各導電ペーストを焼成している。
【００４５】
図１（ｃ）の焼成１と焼成４に示すように、Ａｇナノ粒子を用いた導電ペーストは、アルコールを含まない低酸素雰囲気下とアルコールを含む低酸素雰囲気下のいずれにおいても、得られた回路導体の固有抵抗が３μΩ・ｃｍとなり、良好な焼結結果が得られた。
【００４６】
一方、Ｃｕナノ粒子を用いた導電ペーストについては、図１（ｃ）の焼成３に示すように、アルコールを含まない低酸素雰囲気下の焼成では、回路導体の固有抵抗が３０μΩ・ｃｍとなってしまう。このように、Ｃｕナノ粒子を用いた導電ペーストは、通常状態においてＣｕナノ粒子の表面が酸化しており、熱を加えるだけでは焼結しないか、焼結しても焼結後の回路導体の抵抗値が著しく増大する。
【００４７】
これに対して、図１（ｃ）の焼成６に示すように、アルコールを含む低酸素雰囲気下の焼成では、回路導体の固有抵抗が３μΩ・ｃｍとなり、良好な焼結結果が得られた。これは前述したように、焼成雰囲気中のアルコールが還元剤として機能し、焼成中にＣｕナノ粒子の表面酸化膜が除去されるためである。これによって、Ｃｕナノ粒子の低温焼結が可能となり、焼結後における回路導体の抵抗値の増大を抑制し、バルク状態のＣｕと同程度の導電性を有する回路導体を形成することができる。
【００４８】
尚、図１（ｃ）の焼成２においても、回路導体の固有抵抗が３μΩ・ｃｍとなり、良好な焼結結果が得られている。これは、前述したように、焼成雰囲気中に、組成２の導電ペーストから供給される溶媒の多価アルコールが含まれているためである。このように、導電ペースト１０の焼成時に必要な雰囲気中のアルコールは、ガス状にしてチャンバ内に供給することも可能であるが、導電ペースト１０の溶媒２として供給することも可能である。また、上記回路基板の製造方法においては、アルコールの水酸基（−ＯＨ）が還元作用を有していると考えられるため、低酸素の焼成雰囲気に含まれるアルコールは、水酸基の多い多価アルコールであることが好ましい。この多価アルコールとしては、例えば組成２の溶媒と同じグリセリンを用いることができる。
【００４９】
以上のようにして、図１（ａ）〜（ｃ）に示す金属ナノ粒子を含む導電ペースト１０とアルコールを含む低酸素焼成雰囲気を使用する本発明の回路基板の製造方法は、絶縁基材上に供給された導電ペースト１０を焼成して回路導体とする回路基板の製造方法であって、配線パターンの抵抗値を低くすることのできる回路基板の製造方法となっている。
【００５０】
上記した回路基板の製造方法は、特に、多層に形成された配線パターンを有する多層の回路基板の製造に適している。以下、その製造方法を説明する。
【００５１】
図２（ａ）〜（ｃ）と図３（ａ），（ｂ）は、本発明による多層の回路基板１００の製造方法を示す工程別断面図である。
【００５２】
最初に、図２（ａ）に示すように、熱可塑性樹脂からなるフィルム２１を準備する。
【００５３】
次に、図２（ｂ）に示すように、層間の接続導体を形成する樹脂フィルム２１の所定位置に、貫通孔ｈａを設ける。貫通孔ｈａの形成は、レーザ加工に限らず、パンチングであってもよい。
【００５４】
次に、図２（ｃ）に示すように、スクリーン印刷により、図１で説明した本発明の導電ペースト１０を樹脂フィルム２１に供給して、樹脂フィルム２１上に配線パターン３１を描画すると共に、貫通孔ｈａを導電ペースト１０で充填する。印刷後の導電ペースト１０は、常温から１２０℃の範囲内で、乾燥処理を施す。
【００５５】
以上で、多層化前の樹脂フィルム３０が準備できる。
【００５６】
次に、図３（ａ）に示すように、上記図２（ａ）〜（ｃ）の工程を用いて準備した樹脂フィルム３０ａ〜３０ｆを、必要な枚数（層数）だけ、例えば図に示すような向きと配列で位置決めして積層する。
【００５７】
次に、積層配置した樹脂フィルム３０ａ〜３０ｆを、付着防止フィルム等を介してヒータが埋設された一対の熱プレス板の間に挿入し、前述したアルコールを含む低酸素雰囲気下で、３００℃以下の低温に加熱しつつ加圧する（熱プレス処理、図示省略）。
【００５８】
上記雰囲気下での熱プレス処理により、図３（ｂ）に示すように、各樹脂フィルム３０ａ〜３０ｆにおける熱可塑性樹脂からなるフィルム２１が軟化して、相互に一括して貼り合わされる。また、導電ペースト１０中の金属ナノ粒子１ａが低温で焼結して、導電ペースト１０が回路導体（配線パターン３１とそれらを層間接続する接続導体）となる。
【００５９】
以上で、本発明による製造方法を用いた多層回路基板１００が製造される。
【００６０】
図２と図３で示した多層の回路基板１００の製造方法は、熱可塑性樹脂からなる樹脂フィルム２１に図１（ａ）に示す金属ナノ粒子１ａを含む導電ペースト１０を製造コストの低いスクリーン印刷で供給し、積層された樹脂フィルムを、熱可塑性樹脂の耐熱温度である３００℃以下の低温に加熱しつつ加圧する。これにより、樹脂フィルム２１の貼り合わせと導電ペースト１０の焼結を一括して行うことができる。このため、図４と図５で示した従来の金属箔２２のエッチングと熱可塑性樹脂フィルム２１の貼り合わせを用いた多層化や特許文献２に開示されたビルドアップ方式による多層化に較べて、製造工程を大幅に削減することができる。
【００６１】
以上のようにして、上記回路基板の製造方法は、絶縁基材上に供給された導電ペースト１０を焼成して回路導体とする回路基板の製造方法であって、特に、多層に形成された配線パターン３１を有する多層回路基板１００であっても安価に製造することのできる回路基板の製造方法となっている。
【００６２】
尚、上記した多層回路基板１００の製造方法に限らず、図４と図５で示した多層回路基板９０の製造方法において、導電ペースト１１の代わりに金属ナノ粒子１ａを含む導電ペースト１０を使用し、図５（ｂ）の工程においてアルコールを含む低酸素雰囲気下で熱プレス処理してもよい。
【図面の簡単な説明】
【００６３】
【図１】図１（ａ）は、本発明の回路基板の製造方法において使用する、導電ペースト１０の構成成分を模式的に示す図である。（ｂ）は、（ａ）の導電ペースト１０をスクリーン印刷により絶縁基材に供給した場合において、貫通孔への充填性を含めた印刷性を調べた結果である。（ｃ）は、（ｂ）に示す各組成の導電ペースト１０を３００℃における各雰囲気中で焼成し、得られた回路導体の固有抵抗を調べた結果である。
【図２】（ａ）〜（ｃ）は、本発明による多層の回路基板１００の製造方法を示す工程別断面図である。
【図３】（ａ），（ｂ）は、本発明による多層の回路基板１００の製造方法を示す工程別断面図である。
【図４】（ａ）〜（ｉ）は、特許文献１と同様の多層回路基板９０の製造方法を示す工程別断面図である。
【図５】（ａ），（ｂ）は、特許文献１と同様の多層回路基板９０の製造方法を示す工程別断面図である。
【符号の説明】
【００６４】
１０，１１  導電ペースト
１ａ  金属ナノ粒子
１ｂ  金属ミクロン粒子
２  溶媒
２１  熱可塑性樹脂からなる（樹脂）フィルム
２２  銅箔
ｈ  有底孔
ｈａ  貫通孔
２２ａ，３１  配線パターン
２０，２０ａ〜２０ｆ，３０，３０ａ〜３０ｆ  樹脂フィルム
９０，１００  多層回路基板
【図１】
2007053212.tif 000003
【図２】
2007053212.tif 000004
【図３】
2007053212.tif 000005
【図４】
2007053212.tif 000006
【図５】
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