(57)【要約】【課題】従来の電子部品は、その構成要素の一つとしての基板の上に所定の配線が形成されていたので、基板の厚みが電子部品の全体の低背化に影響を与えていた。また基板無しでコイルパターン等の配線を形成した場合、外部電極部分に外力がかかると、外力が配線にも伝わってしまい、断線等が発生する可能性があった。【解決手段】樹脂よりなる保護部１０４に埋め込まれてその一部が露出する外部電極１０２等に、新たに密着強化構造部として突起１０８を導入し、外部電極１０２を介して外力が加えられた場合でも、その外力を前記密着強化構造部によって保護部１０４との結合部全体に広く分散させることができ、外力の配線への影響を抑えられることにより、従来の電子部品の構成要素の一つであった基板を省くことができ、その基板分だけ電子部品の低背化を行うことができる。【選択図】図１
2007134555.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
樹脂よりなる保護部と、前記保護部内に形成されたコイル配線部と、前記保護部より一部が露出する外部電極部とを備え、前記外部電極の前記保護部に埋め込まれた部分には密着強化構造部が形成されている電子部品。
【請求項２】
樹脂よりなる保護部と、前記保護部内に保持されたコイル配線部と、前記保護部より一部が露出する外部電極部とを備え、前記コイル配線の前記保護部に埋め込まれた部分には密着強化構造部が形成されている電子部品。
【請求項３】
樹脂よりなる保護部と、前記保護部内に形成されたコイル配線部と、前記保護部より一部が露出する外部電極部とを備え、前記コイル配線は、前記保護部内で外電ビア接続部を介して前記外部電極に接続されている電子部品。
【請求項４】
外電ビア接続部、又は前記外電ビア接続部と外部電極との接続部に、密着強化構造部が形成されている請求項３記載の電子部品。
【請求項５】
コイル配線は、異なる層に形成された複数の配線が、複数のビアによって電気的に接続された３次元コイルである請求項１もしくは２もしくは３のいずれか一つに記載の電子部品。
【請求項６】
保護部は略直方体であり、少なくとも一つの外部電極部は前記略直方体の１面以上４面以下で前記保護部より露出している請求項１もしくは２もしくは３のいずれか一つに記載の電子部品。
【請求項７】
保護部内に形成されたコイル配線部は、前記外部電極部の副側面に前記保護部内で接続されていることを特徴とする請求項１もしくは２もしくは３のいずれか一つに記載の電子部品。
【請求項８】
少なくとも外部電極部の一部と、コイル配線部の一部は同一平面に形成されている請求項１もしくは２もしくは３のいずれか一つに記載の電子部品。
【請求項９】
保護部内に形成された複数の配線と複数のビアとからなる３次元状のコイルの、前記コイルを形成する配線の一端は、ビアと外電ビア接続部を介して第１の外部電極に接続され、前記配線の残された一端は、第２の外部電極の副側面に接続されている請求項３に記載の電子部品。
【請求項１０】
ビアの形成位置が交互にズレながら配線と接続するようにして３次元コイルを形成している請求項１もしくは２もしくは３のいずれか一つに記載の電子部品。
【請求項１１】
配線は、略同一垂直線上に、少なくともその一部の大きさもしくは直径もしくは形状が異なる状態で形成されたビアを介して３次元的に形成されている請求項１もしくは２もしくは３のいずれか一つに記載の電子部品。
【請求項１２】
配線は、樹脂よりなる保護部内で複数に分岐され、分岐された各々の略先端部で複数のビアを介して前記外電ビア接続部に接続されている請求項１もしくは２もしくは３のいずれか一つに記載の電子部品。
【請求項１３】
配線の一部は３０度以上の角度もしくは半ターン以上、曲がっているかもしくは湾曲した状態で、前記外部電極と同一平面に一体物として形成されている請求項１もしくは２もしくは３のいずれか一つに記載の電子部品。
【請求項１４】
密着強化構造部は、突起もしくは窪みであり、１箇所以上もしくは１個以上が形成されている請求項１もしくは２のいずれか一つに記載の電子部品。
【請求項１５】
樹脂は感光性樹脂であり、配線はめっきで形成された銅を主体とする金属である請求項１もしくは２もしくは３のいずれか一つに記載の電子部品。
【請求項１６】
配線部と樹脂よりなる保護部の接する面において、ビアが接続された一面を除く、他の面は複数の金属層から形成されている請求項１もしくは２もしくは３のいずれか一つに記載の電子部品。
【請求項１７】
配線部の断面形状は、略四角形である請求項１もしくは２もしくは３のいずれか一つに記載の電子部品。
【請求項１８】
前記外電ビア接続部と前記外部電極部の一部は、同一平面上に一体物として形成されたものである請求項３に記載の電子部品。
【請求項１９】
請求項１もしくは２もしくは３のいずれか一つに記載の電子部品の製造方法であって、コイル配線部は、感光性樹脂で所定凹部を形成する工程と、前記凹部以上を金属で覆う工程と、前記金属の不要部を除去する工程とを所定回数繰り返して形成する電子部品の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、各種携帯電話、携帯端末等に用いられる電子部品及びその製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来より電子部品は、基板の上に形成されていた。
【０００３】
図２６を用いて、こうした電子部品について、平面コイルを例にして説明する。図２６は平面コイルの斜視図であり、アルミナ基板等の基板２の上には、コイル状（もしくは螺旋状）の配線４が形成され、そしてモールド樹脂６で保護されている。また８は外部電極であり、配線４の両端に接続されている。そして外部電極８を介して、プリント配線基板の上に実装されることとなる。一方、実装された後の電子部品は、所定の実装強度が要求される。こうして機器の信頼性や耐衝撃性を高めることができる。このように従来の電子部品は、その構成要素として基板２を用い、この基板２を核として、外部電極８や配線４、モールド樹脂６が取り付けられている。
【０００４】
図２６の電子部品の場合、外力は外部電極８を介して部品内部に伝えられることになるが、基板２の強度を充分に高くしておくことで、その外力を基板２側で吸収できるため、外力の部品内部（更には配線４）への影響を抑えられる。
【０００５】
一方、機器側から電子部品側には低背化の要求がある。そのため従来は、基板の厚みを薄くすることで、こうした要求に対応してきたが、基板を使う以上、部品の低背化に限界があった。
【特許文献１】特開平９−２７０３５５号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら従来の電子部品では、その構成要素として基板２を用いていたため、所定の実装強度は得られたとしても、基板２の厚みが全体の厚みに影響を与えてしまい、部品の軽薄短小のニーズに対しては対応しきれないという課題を有していた。
【０００７】
そこで本発明は前記従来の課題を解決するものであり、電子部品の構成要素から基板を省くことで、電子部品の更なる低背化を実現する電子部品を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
前記従来の課題を解決するために、本発明の電子部品及びその製造方法は、従来基板側で吸収していた外力を、新しく導入した密着強化構造によって樹脂よりなる保護部全体に広く満遍なく拡散分散し、コイル配線部へ伝わりにくくすることができる。
【発明の効果】
【０００９】
本発明の電子部品及びその製造方法は、従来の電子部品の構成要素から基板を除くことによって、電子部品の低背化を進められる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１０】
（実施の形態１）
以下、本発明の実施の形態１における電子部品の構造について、図面を参照しながら説明する。図１は本発明の実施の形態における電子部品について説明する図である。
【００１１】
図１（Ａ）は本発明の実施の形態１における電子部品の斜視図、図１（Ｂ）、図１（Ｃ）は所定部分（後述する矢印１１２ａ、１１２ｂ）での断面図である。図１において、１００は配線、１０２は外部電極部、１０４は保護部であり樹脂から形成されている。１０６ａ、１０６ｂはビア、１０８は突起、１１０は外電ビア接続部、１１２ａ、１１２ｂは矢印、１１４は窪みである。このように実施の形態１の電子部品は、樹脂よりなる保護部１０４と、前記保護部１０４の内部に形成された配線１００やビア１０６ａ等からなるコイル配線部と、前記保護部１０４より一部が露出する外部電極１０２ａ、１０２ｂからなる電子部品で、前記外部電極１０２ａ、１０２ｂの前記保護部１０４に埋め込まれた部分に、突起１０８や外電ビア接続部１１０のような密着強化構造を形成することになる。
【００１２】
更に詳しく説明する。図１（Ａ）において、配線１００は螺旋状（もしくは曲線状、円弧状）に形成されており、所定位置に形成されたビア１０６ａを介して、保護部１０４の内部で３次元的なコイルパターンを形成している。そして、配線１００の一端（図１（Ａ）の右側）は、略同一直線上に形成された複数個のビア１０６ａを介して、外電ビア接続部１１０に接続され、外部電極１０２ａにつなげている。またコイルパターンのもう一端（図１（Ａ）の左側）は、配線１００とビア１０６ｂが交互に接続されて３次元的なコイルパターンを形成した後、外部電極１０２ｂの側面に内側（保護部１０４の側）から直接、接続する。また配線１００とビア１０６ｂからなる３次元的なコイルパターンは、共に保護部１０４で覆われ外部から保護される。また突起１０８は、外部電極１０２の保護部１０４側に設けられた例えば楔状のものであり、外部電極１０２ａ、１０２ｂと保護部１０４の結合強度を高めるために設けたものであり、これらが密着強化構造の一例となる。
【００１３】
図１（Ｂ）は、図１（Ａ）の矢印１１２ａにおける断面図である。図１（Ｂ）に示すように外部電極１０２ａの内側で保護部１０４と接する面に、複数個の楔形の突起１０８を形成することで接続強度を高めている。また外電ビア接続部１１０に窪み１１４を設けており、この窪み１１４によって引抜きの外力に対する強度を高められる。なお後述するようにこれら部分を一体物として形成することで、更に高強度化が可能となる。
【００１４】
また図１（Ｂ）において、外部電極１０２ｂと内部配線１００を直接、接続する様子を示す。図１（Ｂ）において、外部電極と配線との接続は、配線の最下層で行っているが、特に最下層に限定する必要はない。図１（Ｂ）に示すように、外部電極１０２ｂと配線１００を直接接続する場合は、矢印１１２ｃの面ではなくて、矢印１１２ｄや矢印１１２ｅの面で行うことが望ましい（図１（Ｂ）では矢印１１２ｄの面に接続している）。ここで矢印１１２ｃの面は、部品を半田実装した際に主となるフィレット（半田濡れ部分）を形成する部分であり、本電子部品の主側面に相当する。この主側面（矢印１１２ｃが示す面）は、実装後に引張りや圧縮の力がかかりやすい部分である。一方、矢印１１２ｄ、１１２ｅの面は、半田実装でフィレットは形成するが、殆ど力がかからない面であり副側面に相当する。外部電極１０２ｂに外力がかかった場合でも、矢印１１２ｄや１１２ｅで示される副側面には、ベクトル的に殆ど外力がかからないため、内部配線１００をこの面（内側から）接続することで配線１００への外力からの影響を抑えられる。なおこのような外部電極１０２ｂと配線１００の接続部を、矢印１１２ｄの部分で行うことも、密着強化構造の一つに相当する。
【００１５】
図１（Ｃ）は、図１（Ａ）の矢印１１２ｂにおける断面図である。図１（Ｃ）より、外部電極１０２の下部（つまり半田に濡れる部分、または外部に露出する部分）は単純な構成であることが判る。そのため一般的なチップ部品の実装で広く用いられている実装方法、実装機、実装用部材等をそのまま転用できる。
【００１６】
このように実施の形態１では、電子部品の露出部（あるいは外部構造）は、従来のチップ部品と同様であるが、その内部構造（特に導電部分と樹脂部分の接続部分）に特徴を設けたものである。
【００１７】
なお図１（Ｂ）において、外部電極１０２ｂと配線１００は同一平面上に同一物（もしくは一体物）として形成することで、つなぎ目が無く、強度アップと工数削減が可能となる。また同様に外部電極１０２ａと外電ビア接続部１１０、突起１０８等も同一平面に同一物（もしくは一体物）として形成することで、強度アップと工数削減が可能となる。
【００１８】
図２は実施の形態１における電子部品の構造について説明する図である。図２（Ａ）は、図１のサンプルを上面から透過的に見た様子を説明する模式図である。図２（Ａ）より、複数の配線１００がビア１０６ｂを介して３次元的なコイルを形成していることが判る。そして配線１００の一端はビア１０６ａを介して外電ビア接続部１１０に接続され、外電ビア接続部１１０と外部電極１０２の間には窪み１１４が設けられている。なお実施の形態２で説明するように、外電ビア接続部１１０と外部電極１０２を同時に（あるいは一体物として）作成できる。そのため、外電ビア接続部１１０と外部電極１０２の間に窪み１１４を形成しても強度的には問題が発生しない。
【００１９】
図２（Ｂ）は図２（Ａ）の矢印１１２ａにおける断面図である。図２（Ｂ）より実施の形態１の電子部品の側面は、保護部１０４と外部電極１０２ａ、１０２ｂから構成された単純構造であることが判る。このように外部構造（特に外部に露出する部分）を単純化することで、一般的なチップ部品の実装で広く用いられている実装方法、実装機、実装用部材等をそのまま転用できる。図２（Ｂ）、図１（Ｃ）より、外部電極１０２ａ、１０２ｂは下部及び側面に形成されていることが判る。このように外部電極１０２ａ、１０２ｂを下部と側面の両方に形成することで、半田に対する濡れ面積（もしくはフィレットの形成部分）を増加できるため、実装強度を高めることができる。このように電子部品の外観を略長方形とし、一つの外部電極は前記略直方体（なお直方体は全部で６面ある）の２面以上４面以下で樹脂より露出することが望ましい。ここで露出面が１面の場合、実装性や実装強度に影響が出る場合がある。また５面以上の場合、外部電極が大きくなりすぎてコイル等の特性に影響を与えたり、小型化に影響を与える可能性がある。
【００２０】
図２（Ｃ）は図２（Ａ）の矢印１１２ｂにおける断面図である。図２（Ｃ）より配線１００は平面的に形成され、平面的パターンとして形成された配線１００がビア１０６ｂを介して接続され３次元的なコイル配線を形成していることが判る。なお図２（Ｂ）において、右側のビア１０６ａと島状の配線１００と交互に接続されることで、その太さ（もしくは断面積）を各々変化させている。その結果、配線１００は段々（もしくはこぶこぶ）状のビア１０６ａや配線１００（ビア１０６ａに相似した図形であるが、その太さを少し大きくしたもの、言い換えると島状）を介して、外電ビア接続部１１０に接続されている。このような構造を選ぶことで、引張りの力がかかったとしても、ビア１０６ａが抜け落ちにくくなり、その強度を高められる。なお図１（Ａ）ではビア１０６ａは複数個が略同一直線上に形成されて外電ビア接続部１１０に接続されており、図２（Ｂ）ではビア１０６ａと配線１００が交互に形成されて外電ビア接続部１１０に接続されているが、特に区別していない。これは配線１００の大きさが一定の大きさより小さくなれば、ビアとして機能しているためである。
【００２１】
また図２（Ｃ）において、左側のビア１０６ｂを介して、各層の配線１００が３次元的なコイルパターンを形成している。図２（Ｃ）に示すようにビア１０６ｂの形成位置を互いに少しずらして形成することで、一平面当たりのコイルパターンのターン数（もしくはターン角度、あるいは線路長）を稼ぐことができる。更に外力（例えば、引張り力）に対する強度アップが可能となる。
【００２２】
図３は実施の形態１を詳しく説明する模式図である。図３（Ａ）は図２（Ａ）と同じものであり、図３（Ａ）における矢印１１２ｂ、１１２ｃ、１１２ｄにおける断面図が、それぞれ図３（Ｂ）、図３（Ｄ）、図３（Ｄ）に相当する。図３（Ｂ）、図３（Ｃ）より実施の形態１におけるコイルの中央部は単純な３次元的なコイルパターンを形成していることが判る。このような単純なコイルパターンを形成することで、優れた磁気回路特性を得ることができる。また図３（Ｄ）に示すように、配線１００の一端は、ビア１０６ａと配線１００が交互に複数個並んだ後、外電ビア接続部１１０につながっている。このようにビア１０６ａと配線１００を、互いに太さ（もしくは形状、または断面積）を変化させることで、引張り強度に対する強度を高められる。
【００２３】
更に図４〜図６を用いて詳しく説明する。図４は外電ビア接続を用いない場合の様子を示す模式図であり、図４において、外部電極１０２の底面に直接、ビア１０６を形成している（なお図４において、コイル等を形成する配線パターンは図示していない）。図５は図１〜図３に示した外電ビア接続部を示す模式図であり、ビア１０６は外電ビア接続部１１０を介して外部電極１０２に接続されている（なお図５において配線１００は図示していない）。また図６は図１（Ｂ）で説明した外部電極と配線の接続位置について説明する模式図であり、電子部品の外部電極１０２の側面（主側面ではなくて、副側面側に）に配線１００が直接、接続されている様子を示す模式図である（なお図６において、他の外部電極や配線、ビア等は図示していない）。
【００２４】
次にこれらの構造についてその強度を測定した。まず図４、図５について比較した。図４のようにビア１０６と外部電極１０２を直接接続した場合（言い換えると、図３（Ｄ）のビア１０６を下方向に伸ばして、そのまま外部電極１０２ａに接続する状態した場合）のサンプル（Ｎ＝１００個）を試作した。そしてこの構造で試作したサンプルの実装強度を測定したが、要求されるスペックより３０〜５０％弱い力で断線等が発生した。そこでこの断線箇所を解析すると、多くはビア１０６と外部電極１０２等の界面で剥離していることが判った。
【００２５】
一方図５で示した外電ビア接続部１１０を用いた構造で試作したサンプル（ｎ＝１００個）の場合、課題も発生せず所定の強度スペックを満たした。図５に示すように外電ビア接続部１１０を介在させることで、外電ビア接続部１１０を一種のバッファーとして機能させられることが判る。このように基板２を使わずとも、外電ビア接続部１１０を用いることで所定の実装強度が得られる電子部品を製造できることが判る。また基板２を使わないため、より部品の低背化が可能となるのはいうまでもない。
【００２６】
また図６は、外部電極１０２の副側面に配線１００を接続した例である。このように外部電極１０２の副側面に配線１００を接続することで、外部電極に印加された外力の影響を抑えられる。つまり図６の構造とすることで、半田付けされた後、外力が外部電極１０２にかかっても、主な外力は主側面側に形成された外部電極１０２にかかり、副側面（更には副側面に接続された配線１００）には殆ど影響を与えない。逆に捻りの力が外力となった場合、副側面にも影響が発生する可能性も考えられるが、本発明のような超小型の電子部品の場合、モーメント的にも実装構造的にも捻りの力が外力としてかかることはない。このように、配線１００を直接に外部電極１０２の副側面に接続する密着強化構造とすることで（更には同一平面、一体物とすることでも）、その実装強度を高められる。また基板を使わない分、部品の低背化が可能であることはいうまでもない。
【００２７】
（実施の形態２）
次に実施の形態２について、図面を用いて説明する。図７は、実施の形態２における電子部品について説明する模式図である。実施の形態１と実施の形態２の違いは、窪み１１４の有無である。図１（Ｂ）、図２（Ａ）、図３（Ａ）において、外電ビア接続部１１０にあった窪み１１４を、図７では形成しておらず、外電ビア接続部１１０と外部電極１０２は略垂直な形状とし、さらにその接続部分には実施の形態１の窪み１１４の代わりにＲ（もしくは滑らかな曲線であり、外電ビア接続部１１０と外部電極１０２の接続部分にＲを形成していること）を形成した。そして外部電極１０２との接続部分にＲ（一定の曲率）を設けることで、外部電極１０２との接続強度を高められる。このようにＲを形成することで、外電ビア接続部１１０と外部電極１０２の接続部への応力集中を防止できるため、これらの部分での切断強度を高められる。
【００２８】
このように本実施の形態２では、外部電極１０２と配線１００の接続部分に密着強化構造を採用することで、電子部品の低背化が可能となる。
【００２９】
（実施の形態３）
以下、本発明の実施の形態３として、本発明の電子部品について図面を参照しながら説明する。
【００３０】
図８〜図９は、実施の形態３における本発明の製造方法について説明する断面図であり、配線の製造方法としてはセミアディティブ方法を使った場合について説明する。図８〜図９において、１１６は下地樹脂、１１８はめっき用電極、１２０はレジストパターン、１２２は配線である。
【００３１】
図８（Ａ）は下地樹脂上にめっき用電極を形成した様子を示す断面図である。図８（Ａ）において、下地樹脂１１６上に、めっき用電極１１８が薄膜法や無電解めっき等を用いて形成されている。次に図８（Ｂ）に示すようにしてめっき用電極１１８の上に、フォトリソ法によってレジストパターン１２０を形成する。そして、図８（Ｃ）に示すように、めっき用電極１１８の上のレジストパターン１２０が形成されていない部分（めっき用電極１１８が露出した部分）に、電気めっきで配線１２２を形成する。その後、図８（Ｄ）に示すようにレジストパターン１２０を除去する。しかし図８（Ｄ）の状態では、複数の配線１２２の間は、めっき用電極１１８によって電気的に接続されている。次に図９を用いて、配線間の絶縁処理について説明する。
【００３２】
図９は複数の配線間を絶縁処理する様子を説明する断面図である。図９（Ａ）に示すように、まず図８（Ｄ）のサンプルを所定のエッチング液に浸漬し、配線１２２及びめっき用電極１１８を矢印１２４の方向に少しずつエッチングする（なお図９（Ａ）において、エッチング液は図示していない）。図９（Ｂ）は、配線１２２やめっき用電極１１８がエッチングされる途中の様子を示し、点線１２６はエッチングされる前の状態（図９（Ａ）での配線１２２は下地導電膜の厚みや、エッチング前の厚み）を示す。なお図９（Ｂ）の状態では、まだ配線１２２の間にめっき用電極１１８が残っているため、配線１２２の間は絶縁されていない。図９（Ｃ）はエッチングが終了した状態を示す断面図であり、複数の配線１２２の間にはめっき用電極１１８が残っていない。
【００３３】
（実施の形態４）
以下、本発明の実施の形態４として、本発明の製造方法について説明する。電子部品の場合、用途によっては更に高い特性、例えば高いＱ値（Ｑｕａｌｉｔｙ  ｆａｃｔｏｒ、Ｑは高い方が望ましい）が望まれる場合がある。こうした場合、実施の形態４では対応しきれない場合も考えられる。こうした用途には、実施の形態４で説明する配線の形成方法を用いることで、配線１２２の膜厚や断面積を大きくできるため、電子部品の特性を高められる。
【００３４】
図１０〜図１４は本発明の電子部品の製造方法について説明する断面図である。図１０〜図１４において、１１６は下地樹脂、１２８は硬化済樹脂、１３０は下地電極、１３２は金属、１３４は光、１３６はマスク、１３８は遮光部、１４０は未硬化感光性レジスト、１４２は孔である。
【００３５】
まず図１０（Ａ）に示すように、下地樹脂１１６の上に、レジストパターン１２０よりなる所定パターンを形成する。こうして樹脂で凹状のパターンを形成する。次に図１０（Ｂ）に示すように、下地樹脂１１６及びレジストパターン１２０を覆うように、下地電極１３０を形成する。そして、下地電極１３０の導電性を利用して、電気めっき等の方法で、金属１３２を形成する。次に金属１３２の余分な部分を研磨によって除去することで、図１１（Ａ）に示すような形状とする。図１１（Ａ）に示すように表面を平滑化した後、所定の感光性樹脂を所定厚みで塗付する（図示していない）。次に図１１（Ｂ）に示すようにして、感光性樹脂を露光する。図１１（Ｂ）において、レジストパターン１２０、下地電極１３０、金属１３２の上には、未硬化感光性レジスト１４０が形成されている。そして露光装置（図１１には図示していない）から照射された光１３４が、マスク１３６を介して、未硬化感光性レジスト１４０に照射され、未硬化感光性レジスト１４０を硬化させる。このときマスク１３６の遮光部１３８で遮光された部分の未硬化感光性レジスト１４０には光１３４が照射されないため、そのまま未硬化の状態で残る。次に感光性樹脂を現像処理し図１２（Ａ）の状態を形成する。ここで図１１（Ｂ）における未硬化感光性レジスト１４０は露光され、図１２（Ａ）ではレジストパターン１２０となる。そして図１１（Ｂ）における遮光部１３８部分の感光性樹脂は除去され、図１２（Ａ）では孔１４２を形成している。こうして感光性樹脂を塗布、露光、現像処理を複数回繰り返すことで、図１２（Ｂ）に示すような形状を形成する。次に図１３（Ａ）に示すように、レジストパターン１２０や孔１４２を覆うように（もしくは埋めるように）下地電極１３０を形成し、下地電極１３０の導電性を利用して、図１３（Ｂ）に示すように、金属１３２を析出させる。そして余分な金属１３２を研磨等で除去することで、図１４に示すような形状を形成できる。
【００３６】
こうして図１０から図１４で説明した工程を必要回数繰り返すことで、図１で示したような電子部品を作成できる。なお下地樹脂１１６として感光性樹脂を使うことができる。このように感光性樹脂を使うことで、アルミナ基板等の基板を使うことなく配線を３次元的形成した電子部品を基板を使用することなく形成できる。また図１における配線１００、外部電極１０２、ビア１０６を一括で形成できることはいうまでもない。
【００３７】
なお下地電極１３０として、ニッケル、銅、クロム、チタン、銀等の金属やこれらの合金材料を選ぶことが望ましい。そしてこの上に電気めっきによって銅を析出させることが望ましい。なお下地電極１３０の膜厚は０．０１μｍ以上５μｍ未満が望ましい。厚みが０．０１μｍ未満の場合、電気めっきしにくい場合がある。また厚みが５μｍを超える場合、その形成コストが増加すると共に、下地電極の内部応力が増加し、下地電極自身が捲れたり、剥がれたり、割れたりする可能性がある。なお工程管理を考慮すると、その厚みは０．０５μｍ以上１μｍ以下が望ましい。こうした下地電極１３０の形成方法としては、めっき（無電解めっきを含む）、薄膜（スパッタや電子ビーム蒸着を含む）を選ぶことができる。また下地電極１３０と、金属１３２に異なった金属元素を使った場合、出来上がったサンプルを樹脂埋めし、その断面をＸＭＡ（Ｘ線マイクロアナライザー）等で分析すれば簡単に解析できる。更に、下地電極１３０と金属１３２に同じ金属元素（例えば、銅）を使った場合、ＸＭＡだけでは下地電極１３０の有無を解析しにくい場合がある。しかしこうした場合、化学的分析手法を使えば、下地電極１３０の有無が判断可能である。例えば、過酸化水素（Ｈ2Ｏ2）と硫酸（Ｈ2ＳＯ4）からなるエッチング液でサンプルの表面をエッチングし、そのエッチングのされ方（エッチング面の微細構造を電子顕微鏡等で観察すれば）から容易に判断できる。特に本願の場合、その製造方法から配線を略四角形とすることで、限られた体積中で配線の抵抗値を下げられる。そしてその一面（図１０、図１１等で説明したビアとなる孔１４２が形成された面）には下地電極１３０が形成されない（残り３面には下地電極１３０が形成されることで金属の多層構造となる）ため、こうした化学的な手法を使っても解析しやすい。
【００３８】
（実施の形態５）
以下、本発明の実施の形態５における電子部品の構造について、図面を参照しながら説明する。図１５から図１７は実施の形態５を説明する模式図である。
【００３９】
図１５（Ａ）は本発明の実施の形態５における電子部品の斜視図、図１５（Ｂ）は所定部分（矢印１１２）での断面図である。図１５（Ａ）において、矢印１１２での断面図が、図１５（Ｂ）に相当する。
【００４０】
図１５（Ａ）において、配線１００は螺旋状（もしくは曲線状）に形成されており、所定位置に形成されたビア１０６を介して、３次元的なコイルパターンを形成している。そして配線１００の一端（図１５（Ａ）の右側）は、層状に形成された複数個のビア１０６ａを介して、外電ビア接続部１１０に接続され、外部電極１０２ａにつながっている。またコイルパターンのもう一端（図１５（Ａ）の左側）は、配線１００とビア１０６ｂが交互に接続されて３次元的なコイルパターンを形成した後、外部電極１０２ｂと一体形成されている。また配線１００とビア１０６からなる３次元的なコイルパターンは、保護部１０４で覆われ外部から保護されている。また突起１０８は、外部電極１０２の保護部１０４側に設けられたものと同様に、外電ビア接続部１１０に形成され保護部１０４の結合強度を高めるものである。
【００４１】
図１５（Ｂ）は、図１５（Ａ）の矢印１１２における断面図である。図１５（Ｂ）より、外電ビア接続部１１０と外部電極１０２ａの接続部分には、図１の窪み１１４の代わりに突起１０８を形成している。このように外部電極１０２ａとビア１０６ａの接続部分である外電ビア接続部１１０に突起１０８を形成することで、外部電極１０２ａを介して、引張り力等が加えられた場合において、外電ビア接続部１１０等への影響を抑えられる。
【００４２】
更に図１５（Ｂ）では、外部電極１０２ａの内側で、保護部１０４と接する面に、複数個の楔形の突起１０８が形成されて、その接続強度を高めている。
【００４３】
なお図１５（Ｂ）の外部電極１０２ｂと配線１００の間には特に突起１０８や窪み１１４は設けていないが、必要に応じて、突起１０８や窪み１１４を形成してもよい。例えば、図１５（Ｂ）の外部電極１０２ｂと接続された配線１００の、外部電極１０２ｂに近い側にも突起１０８を付けても良い。このように密着強化構造を用いることで電子部品の実装での高強度化が可能となる。なお密着強化構造としては、楔型、窪み、凸凹、Ｓ字等に代表される物理的な構造である。
【００４４】
図１６（Ａ）〜図１６（Ｃ）は、実施の形態５における電子部品の他の方向での断面図である。図１６（Ａ）は、図１５の電子部品を上から透過して見た様子を示す模式図である。また図１６（Ａ）の矢印１１２ａ、１１２ｂにおける断面図が、図１６（Ｂ）、図１６（Ｃ）に相当する。
【００４５】
図１６（Ｂ）は図１６（Ａ）の矢印１１２ｂにおける断面図である。図１６（Ｂ）より実施の形態５の電子部品の側面は、保護部１０４と外部電極１０２から構成された単純構造であることが判る。このように外部構造を単純化することで、一般的なチップ部品の実装で広く用いられている実装方法、実装機、実装用部材等をそのまま転用することができる。また図１６（Ｃ）は図１６（Ａ）の矢印１１２ａにおける断面図である。
【００４６】
図１６（Ｃ）において、左側のビア１０６ｂを介して、各層の配線１００が３次元的なコイルパターンを形成している。ここでビア１０６ｂの形成位置を互いに少しずらして形成している。このようにビア１０６ｂの形成位置を互いにずらすことで、１層でコイルを１ターン以上形成できるためターン数を稼ぐことができる。またビア１０６ｂの形成位置をずらすことで、外部電極１０２ｂからの外力の影響を低減できると共に、ビア１０６ｂの位置を変化させたことで、ビア１０６ｂ等がすっぽり抜け落ちることがない。
【００４７】
更に実施の形態５における電子部品の構造について図１７を用いて説明する。図１７（Ａ）は、図１５のサンプルを上面から透過的に説明する模式図である。そして、図１７（Ａ）の矢印１１２ａ、１１２ｂ、１１２ｃにおける断面図をそれぞれ図１７（Ｂ）、図１７（Ｃ）、図１７（Ｄ）に示す。
【００４８】
図１７（Ａ）に示すように、外電ビア接続部１１０と外部電極１０２ａの接続部分近くに、突起１０８を形成することで、外力がかかった場合での外電ビア接続部１１０への影響を抑えられる。
【００４９】
（実施の形態６）
以下、本発明の実施の形態６における電子部品の構造について、図面を参照しながら説明する。図１８から図２０は実施の形態６を説明する模式図である。
【００５０】
図１８（Ａ）は本発明の実施の形態６における電子部品の斜視図、図１８（Ｂ）はその断面図であり、図１８（Ａ）の矢印１１２での断面図が、図１８（Ｂ）に相当する。
【００５１】
図１８（Ａ）、図１８（Ｂ）において、配線１００は螺旋状（もしくは曲線状）に形成されており、所定位置に形成されたビア１０６を介して、３次元的なコイルパターンを形成している。そして配線１００の一端（図１８（Ａ）の右側）は、ビア１０６ａと配線１００が交互に積層された後、外部電極１０２ａと一体形成された外電ビア接続部１１０に接続する。そして外電ビア接続部１１０が外部電極１０２ａと一体形成された状態で接続する。そして外電ビア接続部１１０と外部電極１０２ａの間に、突起１０８を形成することで、外部電極１０２ａが外力によって強く引かれた場合でも、その力を突起１０８に分散でき、ビア１０６ａとの界面剥離等のダメージ発生を防止できる。また実施の形態６では、ビア１０６と外電ビア接続部１１０は複数箇所で接続することになる（後述する図２０（Ｄ）でも再度説明する）ため、ビア１０６ａと外電ビア接続部１１０の接続信頼性を高める効果もある。
【００５２】
更に図１９を用いて詳しく説明する。図１９（Ａ）〜図１９（Ｃ）は、実施の形態６における電子部品の他の方向での断面図である。図１９（Ａ）は、図１８（Ａ）の電子部品を上から透視した模式図である。また図１９（Ａ）の矢印１１２ａ、１１２ｂにおける断面図が、図１９（Ｂ）、図１９（Ｃ）に相当する。
【００５３】
図１９（Ｂ）、図１９（Ｃ）に示すように、外部電極１０２ａ側に形成された外電ビア接続部１１０は、並列に形成された複数のビア１０６ａを介して配線１００に接続する。この並列接続の様子を、図２０を用いて詳しく説明する。
【００５４】
図２０（Ａ）は、図１８のサンプルを上面から透過的に見た様子を説明する模式図である。そして、図２０（Ａ）の矢印１１２ａ、１１２ｂ、１１２ｃにおける断面図を、それぞれ図２０（Ｂ）、図２０（Ｃ）、図２０（Ｄ）に示す。図２０（Ｄ）において、３次元的なコイルパターンを形成した配線１００の端部は、ビア１０６ａに接続される。そしてビア１０６ａ、配線１００（島状の独立したパターンが望ましい）、ビア１０６ａ、配線１００と連続した後、最後に配線１００を介して二股に分かれて、複数個のビア１０６に接続される。そしてこの複数個のビア１０６ａが複数箇所で、一つの外電ビア接続部１１０に接続される。そしてこの外電ビア接続部１１０は、外部電極１０２ａと一体物として接続されている。このように、外電ビア接続部１１０をビア１０６ａと複数箇所で接続することによって、その接続の安定性を高められる。
【００５５】
（実施の形態７）
以下、本発明の実施の形態７における電子部品の構造について、図面を参照しながら説明する。図２１から図２３は実施の形態７を説明する模式図である。
【００５６】
図２１（Ａ）は本発明の実施の形態７における電子部品の斜視図、図２１（Ｂ）は所定部分での断面図である。図２１（Ａ）において、矢印１１２での断面図が、図２１（Ｂ）に相当する。
【００５７】
図２１（Ａ）において、配線１００は螺旋状（もしくは曲線状）に形成されており、所定位置に形成されたビア１０６を介して、３次元的なコイルパターンを形成している。そして、配線１００の一端（図２１（Ａ）の右側）は、層状に形成された複数個のビア１０６ａを介して、外電ビア接続部１１０に接続され、外部電極１０２ａにつながっている。またコイルパターンのもう一端（図２１（Ａ）の左側）は、配線１００とビア１０６ｂが交互に接続されて３次元的なコイルパターンを形成した後、図２１（Ｂ）の最下層の配線部分にて外部電極１０２ｂに直接接続されている。また配線１００とビア１０６からなる３次元的なコイルパターンは、その全体が保護部１０４で覆われ保護されている。また突起１０８は、外部電極１０２の保護部１０４側に設けられた楔状のものであり、外部電極１０２と保護部１０４の結合強度を高めるものである。
【００５８】
図２１（Ｂ）は、図２１（Ａ）の矢印１１２における断面図である。図２１（Ｂ）より、外電ビア接続部１１０がＳ字型に湾曲していることが判る。このように外電ビア接続部１１０を湾曲させることで、外力が印加された場合のダメージを抑制できる。
【００５９】
更に図２１（Ｂ）では、外部電極１０２ａの内側で、保護部１０４と接する面にも、複数個の楔形の突起１０８等に代表される密着強化構造を形成することで密着、あるいは接続強度を高めている。
【００６０】
このように外電ビア接続部１１０の線路長を長くすることで引張り力に対する抗力を高められる。また必要に応じて外電ビア接続部１１０に突起１０８や窪み１１４、あるいは二股（図２０（Ｄ）等）としても良い。このようにして外力に対する抵抗力を高められる。なお外電ビア接続部１１０等を複雑なパターンとしても、外電ビア接続部１１０は外部電極１０２ａ等と共に、一体化して作成できるため、製造上での課題は発生しにくい。また金属よりなる導体部を、つなぎ目無しの一体化成形を行うことで、外力に対しても充分な強度を確保できる。
【００６１】
更に図２２を用いて詳しく説明する。図２２（Ａ）〜図２２（Ｃ）は、実施の形態４における電子部品の他の方向での断面図である。図２２（Ａ）は、図２１（Ａ）の電子部品を上から透視的に見た模式図である。また図２２（Ａ）の矢印１１２ａ、１１２ｂにおける断面図が、図２２（Ｂ）、図２２（Ｃ）に相当する。
【００６２】
図２２（Ｂ）より外部電極１０２ａ側に形成された湾曲状の外電ビア接続部１１０（図２１（Ｂ）に示すように湾曲状態にある）は、ビア１０６ａを介して配線１００に接続されていることが判る。更に図２２（Ｃ）より外部電極１０２ａ側に形成された外電ビア接続部１１０は、図２２（Ｂ）のビア１０６ａを介して配線１００に接続され、配線１００はビア１０６ｂに接続され、このビア１０６ｂを配線１００に接続する。そしてこの配線１００がビア１０６ｂと組み合わせて所定の３次元的なコイルパターンを形成し、外部電極１０２ｂに接続させる。実施の形態７では、このように外電ビア接続部１１０を湾曲させることで、外部電極１０２ａとビア１０６の接続部分までに外電ビア接続部１１０の線路長を長くできるため、外力に対する応力集中を低減できる。
【００６３】
また図２３（Ａ）は、図２１のサンプルを上面から透過的に見た様子を説明する模式図である。そして、図２１（Ａ）の矢印１１２ａ、１１２ｂ、１１２ｃにおける断面図を、それぞれ図２３（Ｂ）、図２３（Ｃ）、図２３（Ｄ）に示す。図２３（Ｃ）、図２３（Ｄ）より外電ビア接続部１１０がＳ字を描くことが判る。そしてこうした構造を用いることで電子部品の端子強度を高められる。
【００６４】
（実施の形態８）
以下、本発明の実施の形態８における電子部品の構造について、図面を参照しながら説明する。図２４から図２５は実施の形態８を説明する模式図である。
【００６５】
図２４（Ａ）は本発明の実施の形態８における電子部品の斜視図、図２４（Ｂ）は所定部分での断面図である。図２４（Ａ）において、矢印１１２での断面図が、図２４（Ｂ）に相当する。
【００６６】
実施の形態８では、外電ビア接続部１１０と、配線１００の接続は、複数箇所で行い、更に外電ビア接続部のビア接続部を太く（あるいは突起状、もしくは団子状）とすることで、ビア接続の安定化を図るものである。ここで図２４と図２５の違いは、外電ビア接続部１１０の形状や、複数ビアの方向の違いである。このように、外電ビア接続部１１０やビアの形状を工夫することで、さまざまな形態の電子部品に対応できることはいうまでもない。
【００６７】
このように樹脂よりなる保護部１０４と、前記保護部１０４内に形成されたコイル配線部と、前記保護部１０４より一部が露出する外部電極部と、からなる電子部品の前記外部電極の前記保護部１０４に埋め込まれた部分には密着強化構造が形成されている電子部品とすることで、従来の電子部品の構成要素とされていた基板を除去できるため、電子部品の低背化が可能となる。
【００６８】
同様に樹脂よりなる保護部１０４と、前記保護部１０４内に保持されたコイル配線部と、前記保護部１０４より一部が露出する外部電極部と、からなる電子部品の前記コイル配線の前記保護部１０４に埋め込まれた部分には密着強化構造が形成されている電子部品とすることで、従来の電子部品の構成要素とされていた基板を除去できるため、電子部品の低背化が可能となる。
【００６９】
更に樹脂よりなる保護部１０４と、前記保護部１０４内に形成されたコイル配線部と、前記保護部１０４より一部が露出する外部電極部と、からなる電子部品の前記コイル配線は、前記保護部内で外電ビア接続部を介して前記外部電極に接続されている電子部品とすることで、従来の電子部品の構成要素とされていた基板を除去できるため、電子部品の低背化が可能となる。
【００７０】
なお外電ビア接続部又は前記外電ビア接続部と外部電極との接続部、に密着強化構造が形成することができる。
【００７１】
またコイル配線は、異なる層に形成された複数の配線が、複数のビアによって電気的に接続された３次元コイルとすることができる。
【００７２】
また電子部品の外観は略直方体であり、前記外部電極部は前記略直方体の２面以上４面以下で前記保護部より露出していることとすることで、従来の電子部品と同様の実装設備を使うことができる。
【００７３】
また保護部内１０４に形成されたコイル配線部は、前記外部電極部の副側面に前記保護部１０４内で接続されていることを特徴とすることで、外部電極にかかった外力をコイル配線部に伝えにくくすることができる。
【００７４】
また少なくとも外部電極部の一部と、コイルとなる配線部の一部は同一平面に形成されているとすることで、外部電極１０２部や配線１２２部を一括して（更には一体物として）製造することができる。
【００７５】
また保護部１０４内に形成された複数の配線と複数のビアとからなる３次元コイルの、前記コイルを形成する配線の一端は、ビアと外電ビア接続部を介して第１の外部電極に接続され、前記配線の残された一端は、第２の外部電極の副側面に接続されているとすることで、複雑な形状の３次元コイルに対しても対応できる。
【００７６】
またビアの形成位置が交互にズレながら配線と接続するようにして３次元コイルを形成しているとすることで、外力がビア部分を介して配線に伝わりにくくできる。
【００７７】
また配線１２２は、略同一垂直線上に、少なくともその一部の大きさもしくは直径もしくは形状が異なる状態で形成されたビアを介して３次元的に形成されているとすることで、外力がビア部分を介して配線に伝わりにくくできる。
【００７８】
配線１００は、前記樹脂内部で複数に分岐され、分岐された各々の略先端部で複数のビアを介して前記外電ビア接続部１１０に接続されているとすることで、外力がビア１０６部分を介して配線１００に伝わりにくくできる。
【００７９】
配線の一部は３０度以上の角度もしくは半ターン以上、曲がっているかもしくは湾曲した状態で、前記外部電極１０２と同一平面に一体物として形成されているとすることで、外力が配線に直接伝わりにくくできる。
【００８０】
密着強化構造は、突起１０８もしくは窪み１１４であり、１箇所以上もしくは１個以上が形成されているとすることで、外力を密着強化構造によって保護部１０４全体に万遍無く分散できる。このような密着強化構造によって、物理的な密着強化（例えば、突起１０８に代表される楔型による喰い付き効果）、樹脂よりなる保護層と外部電極１０２や外電ビア接続部等の接触面積の増加によるアンカー効果等が得られる。
【００８１】
樹脂は感光性樹脂であり、配線１２２はめっきで形成された銅を主体とする金属であるとすることで、配線の抵抗値を下げられるため、電子部品の特性を向上できる。
【００８２】
配線１２２と保護部１０４の接する面の内、ビアが接続された一面を除く、他の面は金属が複数層であるとすることで、電子部品の特性を向上できる。
【００８３】
配線１００の断面形状は、略四角形であるとすることで、限られた面積内で配線１００の抵抗値を小さく抑えられる。
【００８４】
外電ビア接続部１１０と前記外部電極１０２の一部は、同一平面上に一体物として形成されたものであるとすることで、外電ビア接続部１１０と外部電極部１０２との接続を安定性できる。
【００８５】
外電ビア接続部１１０には、１個以上もしくは１箇所以上、突起１０８もしくは窪み１１４からなる密着強化構造が形成されているとすることで、外電ビア接続、更には密着防止構造を通じて外力を保護部１０４全体に分散できる。
【００８６】
感光性樹脂で所定凹部を形成する工程と、前記凹部以上を金属で覆う工程と、前記金属の不要部を除去する工程と、を所定回数繰り返すことで、感光性樹脂よりなる保護部１０４と外部電極１０２や配線１００を一体で形成できるため、低コストで高精度な電子部品を製造できる。
【産業上の利用可能性】
【００８７】
以上のように、本発明にかかる電子部品及びその製造方法は、基板を使わないため低背化が可能であり、更に微細な配線であってもその断面積を増加できるため、コイルやインダクタと言った部品への応用が可能であり、更に外部電極と配線との接続強度を高められるため、実装後も信頼性に優れた電子部品を提供でき、各種携帯機器の小型化、高性能化が可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００８８】
【図１】本発明の実施の形態１における電子部品について説明する図
【図２】実施の形態１における電子部品の構造について説明する図
【図３】実施の形態１を詳しく説明する模式図
【図４】外電ビア接続を用いない場合の様子を示す模式図
【図５】外電ビア接続部を示す模式図
【図６】外部電極と配線の接続位置について説明する模式図
【図７】実施の形態２における電子部品について説明する模式図
【図８】実施の形態３におけるセミアディティブ方法で基板上に配線を作成する様子を説明する断面図
【図９】実施の形態３におけるセミアディティブ方法で基板上に配線を作成する様子を説明する断面図
【図１０】本発明の実施の形態４の電子部品の製造方法について説明する断面図
【図１１】本発明の実施の形態４の電子部品の製造方法について説明する断面図
【図１２】本発明の実施の形態４の電子部品の製造方法について説明する断面図
【図１３】本発明の実施の形態４の電子部品の製造方法について説明する断面図
【図１４】本発明の実施の形態４の電子部品の製造方法について説明する断面図
【図１５】実施の形態５を説明する模式図
【図１６】実施の形態５を説明する模式図
【図１７】実施の形態５を説明する模式図
【図１８】実施の形態６を説明する模式図
【図１９】実施の形態６を説明する模式図
【図２０】実施の形態６を説明する模式図
【図２１】実施の形態７を説明する模式図
【図２２】実施の形態７を説明する模式図
【図２３】実施の形態７を説明する模式図
【図２４】実施の形態８を説明する模式図
【図２５】実施の形態８を説明する模式図
【図２６】平面コイルの斜視図
【符号の説明】
【００８９】
１００  配線
１０２  外部電極
１０４  保護部
１０６  ビア
１０８  突起
１１０  外電ビア接続部
１１２  矢印
１１４  窪み
１１６  下地樹脂
１１８  めっき用電極
１２０  レジストパターン
１２２  配線
１２４  矢印
１２６  点線
１２８  硬化済樹脂
１３０  下地電極
１３２  金属
１３４  光
１３６  マスク
１３８  遮光部
１４０  未硬化感光性レジスト
１４２  孔
【図１】
2007134555.tif 000003
【図２】
2007134555.tif 000004
【図３】
2007134555.tif 000005
【図４】
2007134555.tif 000006
【図５】
2007134555.tif 000007
【図６】
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【図７】
2007134555.tif 000009
【図８】
2007134555.tif 000010
【図９】
2007134555.tif 000011
【図１０】
2007134555.tif 000012
【図１１】
2007134555.tif 000013
【図１２】
2007134555.tif 000014
【図１３】
2007134555.tif 000015
【図１４】
2007134555.tif 000016
【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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【図２４】
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【図２５】
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【図２６】
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