(57)【要約】【課題】  電子製品ケーシングの製造方法の提供。【解決手段】  熱可塑性の基材を用意し、この基材は外層膜にパターン層が重畳されてなり、続いて該基材を成形用型に置き、成形加工して立体形状を具えた輪郭ケーシングを形成し、続いて、該輪郭ケーシングの収容空間内に樹脂層を加工結合させ、基材の構成する輪郭ケーシングを樹脂層外に形成させ、これにより電子製品が利用する複合ケーシングを構成し、該基材は該樹脂層外部を保護及び美化するほか、そのパターン層及び関係設計によりケーシング外観の変化性と触感を向上し、大幅に電子製品の付加価値を高める。【選択図】        図９
2007136962.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子装置ケーシングの製造方法において、
ａ）熱可塑性の基材を用意するステップ、
ｂ）基材を成形用型で定型して内側に収容空間を具えた立体形状の輪郭ケーシングを形成するステップ、
ｃ）該輪郭ケーシングの収容空間内に樹脂材料で樹脂層を直接成形するか置き、樹脂層と該基材を一体に結合させ、基材に樹脂層外層を形成させ、樹脂層外観を保護及び美化するステップ、
ｄ）基材を裁断するか樹脂層のバリをトリミングして、外観がよく、耐振性を具えたケーシング製品を得るステップ、
を包含したことを特徴とする、電子装置ケーシングの製造方法。
【請求項２】
請求項１記載の電子装置ケーシングの製造方法において、樹脂層の一面は基材に結合させ、別面に中空室を形成することを特徴とする、電子装置ケーシングの製造方法。
【請求項３】
請求項１記載の電子装置ケーシングの製造方法において、樹脂材料中に天然繊維材料を混入させることを特徴とする、電子装置ケーシングの製造方法。
【請求項４】
請求項１記載の電子装置ケーシングの製造方法において、樹脂材料中に静電防止材料を混入させることを特徴とする、電子装置ケーシングの製造方法。
【請求項５】
請求項１記載の電子装置ケーシングの製造方法において、樹脂材料中に導電性の材料を混入させることを特徴とする、電子装置ケーシングの製造方法。
【請求項６】
電子装置ケーシングの製造方法において、
ａ）熱可塑性の基材を用意するステップ、
ｂ）基材を成形用型で定型して内側に収容空間を具えた立体形状の輪郭ケーシングを形成するステップ、
ｃ）該輪郭ケーシングの収容空間内に発泡層を成形するか置き、該発泡層と該基材を一体に結合させ、基材に発泡層外層を形成させ、発泡層外観を保護及び美化するステップ、  ｄ）基材を裁断するか発泡層のバリをトリミングして、外観がよく、耐振性を具えたケーシング製品を得るステップ、
を包含したことを特徴とする、電子装置ケーシングの製造方法。
【請求項７】
請求項６記載の電子装置ケーシングの製造方法において、発泡層の一面は基材に結合させ、別面に中空室を形成することを特徴とする、電子装置ケーシングの製造方法。
【請求項８】
請求項６記載の電子装置ケーシングの製造方法において、発泡層中に天然繊維材料を混入させることを特徴とする、電子装置ケーシングの製造方法。
【請求項９】
請求項６記載の電子装置ケーシングの製造方法において、発泡層中に静電防止材料を混入させることを特徴とする、電子装置ケーシングの製造方法。
【請求項１０】
請求項６記載の電子装置ケーシングの製造方法において、発泡層中に導電性の材料を混入させることを特徴とする、電子装置ケーシングの製造方法。
【請求項１１】
請求項１又は請求項６記載の電子装置ケーシングの製造方法において、基材を成形型中に置き真空吸引力により内側に収容空間を具えた立体形状の輪郭ケーシングを定型、形成することを特徴とする、電子装置ケーシングの製造方法。
【請求項１２】
請求項１又は請求項６記載の電子装置ケーシングの製造方法において、基材は色と模様を有するパターン層及び透明で耐磨耗性を有する外層膜で構成し、その後、透明な外層膜をパターン層の底面に結合させて耐磨耗性基材構造を形成し、該パターン層に輪郭ケーシングの内面を形成させ、外層膜に輪郭ケーシングの外面を形成させることを特徴とする、電子装置ケーシングの製造方法。
【請求項１３】
請求項１又は請求項６記載の電子装置ケーシングの製造方法において、輪郭ケーシングの内面に樹脂膜をコーティングすることを特徴とする、電子装置ケーシングの製造方法。
【請求項１４】
請求項１又は請求項６記載の電子装置ケーシングの製造方法において、収容空間内に布層を設け、内側構造を形成し、樹脂層と発泡層の結合を仲介させることを特徴とする、電子装置ケーシングの製造方法。
【請求項１５】
請求項１又は請求項６記載の電子装置ケーシングの製造方法において、基材外周に布層を貼り付け、該布層に特異触感のケーシング外側構造を形成させることを特徴とする、電子装置ケーシングの製造方法。
【請求項１６】
請求項１又は請求項６記載の電子装置ケーシングの製造方法において、輪郭ケーシングの外面にカラーと模様を具備したパターン層を設けることを特徴とする、電子装置ケーシングの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は電子装置ケーシングの製造方法に係り、樹脂層を基材に結合させる処理方法とされ、このような複合技術により、樹脂層表面に極めて良好な耐磨耗性及び良好な外観を具備させて電子製品の付加価値を高める、電子装置ケーシングの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
一般に携帯電話、ＰＤＡ、ゲーム機、ゲーム機カード、タブレット、ポータブルコンピュータ、フラットパネルコンピュータ、受話器、電器等の電子製品、特に形態可能な電子製品は、プラスチックケーシングを利用して回路板を内部に固定し、並びに外観訴求を達成している。しかしこのような周知の電子装置ケーシングには改善すべきところがある。
【０００３】
具体的な例を挙げると、図１及び図２に示されるような携帯電話は、そのケーシングが一定硬度のトップカバー９１、ボトムカバー９２がネジ止めされるか突き合わせて係合されてなり、トップカバー９１とボトムカバー９２の間には回路板９３が固定され、並びに周辺構造の設置と合わせて電子製品の所定の機能を達成する。
【０００４】
これらトップカバー９１とボトムカバー９２は図３に示される射出成形用型で成形され、それは大量生産の需要に符合するものの、以下のような欠点を有している。
１．外観の多様性が不足する。即ち、人々は電子製品に対してその使用機能のみならず、その造形、模様、色彩及び触感などの多くの特質を要求するが、このような一体射出成形のケースは、根本的に少量の多様な模様、色彩変化を製造できず、これが現在の射出成形ケーシングの主要な欠点である。
２．損壊しやすい。トップカバー９１、ボトムカバー９２は回路板を固定する基本的要求を達成するが、トップカバー９１、ボトムカバー９２は単純な一体材料であり、振動吸収の要求には符合せず、トップカバー９１、ボトムカバー９２と回路板９３の間に振動防止構造を設置しなければ、この電子製品が落下したり或いは衝撃を受ける時、ケーシングが破裂し、ひどい場合には該回路板９３が外力の衝撃により損壊し、電子製品に求められる機能が喪失し、これは周知の技術では突破できないところである。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
周知のケーシングがプラスチックの一体射出成形により製造されるために、防振性不良で色彩の変化性に乏しい欠点を鑑み、本発明はそれを改善するため提供される。
【０００６】
即ち本発明の主要な目的は、一種の電子装置ケーシングの製造方法を提供することにあり、それは、耐磨耗性を具え且つ基材で立体形状を具備する輪郭ケーシングを形成し、その後、輪郭ケーシングの形成する収容空間内に樹脂層を成形して該樹脂層を該輪郭ケーシングと一体に結合し、更にトリミングしてケーシングを完成する。このような加工方式は該ケーシングの外観の変化性を増すことができるほか、複合の構造により大幅にケーシングの防振性を増し、周知の一体射出成形による製品の不良な問題を排除でき、製品の品質を増すことができゆえにケーシング加工に有効な解決を提供する新規な技術である。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
請求項１の発明は、電子装置ケーシングの製造方法において、
ａ）熱可塑性の基材を用意するステップ、
ｂ）基材を成形用型で定型して内側に収容空間を具えた立体形状の輪郭ケーシングを形成するステップ、
ｃ）該輪郭ケーシングの収容空間内に樹脂材料で樹脂層を直接成形するか置き、樹脂層と該基材を一体に結合させ、基材に樹脂層外層を形成させ、樹脂層外観を保護及び美化するステップ、
ｄ）基材を裁断するか樹脂層のバリをトリミングして、外観がよく、耐振性を具えたケーシング製品を得るステップ、
を包含したことを特徴とする、電子装置ケーシングの製造方法としている。
請求項２の発明は、請求項１記載の電子装置ケーシングの製造方法において、樹脂層の一面は基材に結合させ、別面に中空室を形成することを特徴とする、電子装置ケーシングの製造方法としている。
請求項３の発明は、請求項１記載の電子装置ケーシングの製造方法において、樹脂材料中に天然繊維材料を混入させることを特徴とする、電子装置ケーシングの製造方法としている。
請求項４の発明は、請求項１記載の電子装置ケーシングの製造方法において、樹脂材料中に静電防止材料を混入させることを特徴とする、電子装置ケーシングの製造方法としている。
請求項５の発明は、請求項１記載の電子装置ケーシングの製造方法において、樹脂材料中に導電性の材料を混入させることを特徴とする、電子装置ケーシングの製造方法としている。
請求項６の発明は、電子装置ケーシングの製造方法において、
ａ）熱可塑性の基材を用意するステップ、
ｂ）基材を成形用型で定型して内側に収容空間を具えた立体形状の輪郭ケーシングを形成するステップ、
ｃ）該輪郭ケーシングの収容空間内に発泡層を成形するか置き、該発泡層と該基材を一体に結合させ、基材に発泡層外層を形成させ、発泡層外観を保護及び美化するステップ、  ｄ）基材を裁断するか発泡層のバリをトリミングして、外観がよく、耐振性を具えたケーシング製品を得るステップ、
を包含したことを特徴とする、電子装置ケーシングの製造方法としている。
請求項７の発明は、請求項６記載の電子装置ケーシングの製造方法において、発泡層の一面は基材に結合させ、別面に中空室を形成することを特徴とする、電子装置ケーシングの製造方法としている。
請求項８の発明は、請求項６記載の電子装置ケーシングの製造方法において、発泡層中に天然繊維材料を混入させることを特徴とする、電子装置ケーシングの製造方法としている。
請求項９の発明は、請求項６記載の電子装置ケーシングの製造方法において、発泡層中に静電防止材料を混入させることを特徴とする、電子装置ケーシングの製造方法としている。
請求項１０の発明は、請求項６記載の電子装置ケーシングの製造方法において、発泡層中に導電性の材料を混入させることを特徴とする、電子装置ケーシングの製造方法としている。
請求項１１の発明は、請求項１又は請求項６記載の電子装置ケーシングの製造方法において、基材を成形型中に置き真空吸引力により内側に収容空間を具えた立体形状の輪郭ケーシングを定型、形成することを特徴とする、電子装置ケーシングの製造方法としている。
請求項１２の発明は、請求項１又は請求項６記載の電子装置ケーシングの製造方法において、基材は色と模様を有するパターン層及び透明で耐磨耗性を有する外層膜で構成し、その後、透明な外層膜をパターン層の底面に結合させて耐磨耗性基材構造を形成し、該パターン層に輪郭ケーシングの内面を形成させ、外層膜に輪郭ケーシングの外面を形成させることを特徴とする、電子装置ケーシングの製造方法としている。
請求項１３の発明は、請求項１又は請求項６記載の電子装置ケーシングの製造方法において、輪郭ケーシングの内面に樹脂膜をコーティングすることを特徴とする、電子装置ケーシングの製造方法としている。
請求項１４の発明は、請求項１又は請求項６記載の電子装置ケーシングの製造方法において、収容空間内に布層を設け、内側構造を形成し、樹脂層と発泡層の結合を仲介させることを特徴とする、電子装置ケーシングの製造方法としている。
請求項１５の発明は、請求項１又は請求項６記載の電子装置ケーシングの製造方法において、基材外周に布層を貼り付け、該布層に特異触感のケーシング外側構造を形成させることを特徴とする、電子装置ケーシングの製造方法としている。
請求項１６の発明は、請求項１又は請求項６記載の電子装置ケーシングの製造方法において、輪郭ケーシングの外面にカラーと模様を具備したパターン層を設けることを特徴とする、電子装置ケーシングの製造方法としている。
【発明の効果】
【０００８】
本発明は一種の電子装置ケーシングの製造方法を提供し、それによると、熱可塑性の基材を用意し、この基材は外層膜にパターン層が重畳されてなり、続いて該基材を成形用型に置き、成形加工して立体形状を具えた輪郭ケーシングを形成し、続いて、該輪郭ケーシングの収容空間内に樹脂層を加工結合させ、基材の構成する輪郭ケーシングを樹脂層外に形成させ、これにより電子製品が利用する複合ケーシングを構成し、該基材は該樹脂層外部を保護及び美化するほか、そのパターン層及び関係設計によりケーシング外観の変化性と触感を向上し、大幅に電子製品の付加価値を高める。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００９】
本発明の製造方法は以下のようなステップを包含する。
ａ）図４に示されるように、本発明はまず熱可塑性基材１０を用意する。該基材１０は、色彩と模様を有するパターン層１１及び透明で耐磨耗性を有する外層膜１２で構成し、その後、この外層膜１２をパターン層１１底面に結合させて一体の耐磨耗性基材１０構造としたものである。
ｂ）図５及び図６に示されるように、基材１０を成形用型中に置き、真空吸引力により立体形状を具備する輪郭ケーシングを定型、形成する。この輪郭ケーシング内には収容空間１３があり、並びにパターン層１１が内面に形成され、外層膜１２は外面に形成される。
ｃ）さらに図７及び図８に示されるように、その後、成形用型に樹脂材料を注入し、樹脂材料を基材１０の収容空間１３内に充填して樹脂層２０を形成し、該樹脂層２０と基材１０の隣接界面を溶着させ一体に結合させ、収容空間１３内に樹脂層２０を直接成形するか或いは置き、且つ耐磨耗性基材１０を樹脂層２０外層に形成し、電子製品のケーシング構造を構成し、これにより該基材１０が樹脂層２０の外観を保護並びに美化する。
ｄ）前述のケーシングを型から取り外し、並びに基材１０或いは樹脂層２０のバリを切断し、外観がよく、耐振性を具えたケーシング製品を得て、それを図９のような携帯電話に取り付け、該ケーシングにより電子製品の付加価値を大幅に高める。
【００１０】
本発明の特殊工程は、以下の説明により更に了解されうる。
一．外観の変化性を有する。本発明は耐磨耗性基材１０が樹脂層２０の外側に設けられ、これにより樹脂層２０の耐磨耗性が強化され、且つ基材１０が色彩と模様を有するパターン層１１と透明外層膜１２で構成され、該ケーシングが色彩が豊富で立体のアクティブな外観を具備して三次元空間の視角効果を達成する。このほか、本発明は異なる視角効果のパターン層１１に変更することで、少量の多様なケーシング外観を形成でき、現代の電子製品の個性化要求に符合する。
二．耐振性を有する。本発明のケーシングは基材１０と樹脂層２０の複合により構成され、その複合した基材１０は一定の減振性を具え、ゆえに、衝撃を受けたり、或いは地面に落下しても、先にこれらの外力を吸収し、樹脂層２０が受ける力を軽減するため、周知のケーシングの破裂或いは回路板を損壊しやすい欠点を克服する。
【００１１】
本発明は基材１０と樹脂層２０を更に容易に結合させて一体となすため、パターン層１１に樹脂膜をコーティング可能で、樹脂膜の介在により樹脂層２０とパターン層１１の隣接界面の結合を更に容易とすることができる。このほか、本発明は成形型に一層の布を貼り付け、この布層を型合わせ後に基材１０の収容空間１３内で突き合わせ、これにより裏側構造を形成可能である。或いは、成形型の下型中に一層の布を貼り付け、それを基材１０外に貼り付けて、特異な触感のケーシング外側構造を形成することができる。
【００１２】
更に、本発明は樹脂材料内に回収した木屑、或いは稲草屑、或いは廃棄プラスチック粒など、天然繊維材料或いは顆粒回収材料を混入することで、本発明中の樹脂層２０に環境保護性を具備させることができる。当然、樹脂材料に硬質プラスチック材料、或いはガラス繊維などの高硬度の顆粒材料を混入してもよく、これにより樹脂層２０の成形の構造性を改善できる。このほか、樹脂材料内に静電防止と導電性の材料を混入し、本発明の樹脂層２０構造を更に安全要求に符合するものとなすことができる。
【００１３】
最後に、図１０に示されるように、本発明は経済性を有する発泡層３０を樹脂層２０の代わりに採用し、直接輪郭ケーシングの収容空間１３内に発泡成形するか設置して、発泡層３０の一面を基材１０に結合させ、別面に中空室３１を形成し、そのうち、中空室３１は回路板の取り付け或いは材料節約の目的に供することが可能である。当然、該中空室３１を樹脂層２０の内側に形成すれば、更に製造コスト及び重量を節約できる。
【００１４】
総合すると、本発明の製造方法は各種電子製品に広く運用可能で、例えば図１１に示されるタブレット、図１２のゲーム機カード、図１３のマウス或いは図１４のディスプレイのいずれにも簡単に運用でき、本発明はこれら樹脂層の外観に一体に対応する耐振性基材が結合され、確実に樹脂層の保護強化と美化を達成し、周知のケーシングの防振性不足、外観不良の欠点を突破し、技術理念上の高度な発明であり、良好な発明である。なお、以上の実施例は本発明の実施範囲を限定するものではなく、以上の説明及び図面の記載に基づきなしうる細部の修飾或いは変更はいずれも本発明の請求範囲に属するものとする。例えば、本発明の基材１０のパターン層１１をケーシングの最外層に設置した実施例も本発明の範疇に属すると見なしうる。
【図面の簡単な説明】
【００１５】
【図１】周知の携帯電話の分解図である。
【図２】周知の携帯電話の外観図である。
【図３】周知の携帯電話ケーシングの型中での射出成形表示図である。
【図４】本発明の基材の分解図である。
【図５】本発明の基材の表示図である。
【図６】本発明の輪郭ケーシングの立体図である。
【図７】本発明の輪郭ケーシングを成形用型に置いた表示図である。
【図８】本発明の樹脂層の成形表示図である。
【図９】本発明の携帯電話の実施例表示図である。
【図１０】本発明の発泡材結合の実施例表示図である。
【図１１】本発明をタブレットに実施した実施例表示図である。
【図１２】本発明をゲーム用カードに実施した実施例表示図である。
【図１３】本発明をマウスに実施した実施例表示図である。
【図１４】本発明をディスプレイに実施した実施例表示図である。
【符号の説明】
【００１６】
１０  基材                    １１  パターン層
１２  外層膜                  １３  収容空間
２０  樹脂層
３０  発泡層                  ３１  中空室
９１  トップカバー            ９２  ボトムカバー
９３  回路板
【図１】
2007136962.tif 000003
【図２】
2007136962.tif 000004
【図３】
2007136962.tif 000005
【図４】
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【図５】
2007136962.tif 000007
【図６】
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【図７】
2007136962.tif 000009
【図８】
2007136962.tif 000010
【図９】
2007136962.tif 000011
【図１０】
2007136962.tif 000012
【図１１】
2007136962.tif 000013
【図１２】
2007136962.tif 000014
【図１３】
2007136962.tif 000015
【図１４】
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