(57)【要約】【課題】シールドケースを回路基板に対して容易かつ効率的に取り付けることができる電子機器及びその組立方法を提案する。【解決手段】対向する２つのケース部品１１，１２を組み合わせて構成される筐体７の内部に、回路基板１５と、回路基板１５の少なくとも一部を覆うように配置されたシールドケース１４，１６と、が収容された電子機器１において、回路基板１５及びシールドケース１４，１６は、２つのケース部品１１，１２を締結する締結部材３０により共締めされる。【選択図】図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
対向する２つのケース部品を組み合わせて構成される筐体の内部に、回路基板と、前記回路基板の少なくとも一部を覆うように配置されたシールドケースと、が収容された電子機器において、
前記回路基板及び前記シールドケースは、前記２つのケース部品を締結する締結部材により共締めされることを特徴とする電子機器。
【請求項２】
前記回路基板及び前記シールドケースは、それぞれ前記締結部材を挿通する挿通部を有し、それぞれの前記挿通部を介して電気的に接続されることを特徴とする請求項１に記載の電子機器。
【請求項３】
前記シールドケースは、前記回路基板に係合すると共にその状態を維持可能な固定手段を備えることを特徴とする請求項１又は請求項２に記載の電子機器。
【請求項４】
前記シールドケースは、前記回路基板の第一面を覆う第一シールドケースと、前記第一面に背向する第二面を覆う第二シールドケースと、からなることを特徴とする請求項１又は請求項２に記載の電子機器。
【請求項５】
前記第一シールドケース及び前記第二シールドケースは、前記回路基板を挟持した状態を維持可能な固定手段を備えることを特徴とする請求項４に記載の電子機器。
【請求項６】
前記固定手段は、前記第一シールドケースと前記第二シールドケースのいずれか一方に形成された突起部と、他方に形成された前記突起部と係合する係合受部とからなることを特徴とする請求項５に記載の電子機器。
【請求項７】
対向する２つのケース部品を組み合わせて構成される筐体の内部に、回路基板と、前記回路基板の少なくとも一部を覆うように配置されたシールドケースと、が収容された電子機器の組立方法において、
前記シールドケースに形成した固定手段を前記回路基板に係合させて固定する工程と、
前記２つのケース部品、前記回路基板及び前記シールドケースを共通の締結部材により共締めする工程と、
を有することを特徴とする電子機器の組立方法。
【請求項８】
対向する２つのケース部品を組み合わせて構成される筐体の内部に、回路基板と、前記回路基板の両面にそれぞれ配置された２つのシールドケースと、を収容する電子機器の組立方法において、
前記２つのシールドケースに形成した固定手段により該２つのシールドケース同士を前記回路基板を挟持した状態で固定する工程と、
前記２つのケース部品、前記回路基板及び前記２つのシールドケースを共通の締結部材により共締めする工程と、
を有することを特徴とする電子機器の組立方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、携帯電話機、ＰＤＡ（Personal Digital Assistant）、ノート型パソコン等の電子機器及びその組立方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
携帯電話機やＰＤＡ（Personal Digital Assistant）或いはノート型パソコン等の電子機器の筐体内に収容される回路基板には、回路基板上に実装された電子部品をノイズから保護するため或いは外部へのノイズの拡散を防止するためにシールドケースが取り付けられている。
このシールドケースは、回路基板に対して半田付けされることで、回路基板に固定され、かつ電気的にも接続されている。
また、半田付けに代えて、シールドケースを回路基板に対してネジ止めすることで、生産性や作業性を向上させる技術も開示されている（特許文献１参照）。
【特許文献１】特開２００１−７７５７７号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
しかしながら、上述した技術では、シールドケースを回路基板に対して複数箇所でネジ止めするため、多数のネジが必要となる等、必ずしも生産性や作業性の向上が得られないという問題がある。
【０００４】
本発明は、上述した事情に鑑みてなされたもので、シールドケースを回路基板に対して容易かつ効率的に取り付けることができる電子機器及びその組立方法を提案することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明に係る電子機器及びその組立方法では、上記課題を解決するために以下の手段を採用した。
第一の発明は、対向する２つのケース部品を組み合わせて構成される筐体の内部に、回路基板と、前記回路基板の少なくとも一部を覆うように配置されたシールドケースと、が収容された電子機器において、前記回路基板及び前記シールドケースは、前記２つのケース部品を締結する締結部材により共締めされることを特徴とする。
【０００６】
また、前記回路基板及び前記シールドケースは、それぞれ前記締結部材を挿通する挿通部を有し、それぞれの前記挿通部を介して電気的に接続されることを特徴とする。
また、前記シールドケースは、前記回路基板に係合すると共にその状態を維持可能な固定手段を備えることを特徴とする。
また、前記シールドケースは、前記回路基板の第一面を覆う第一シールドケースと、前記第一面に背向する第二面を覆う第二シールドケースと、からなることを特徴とする。
また、前記第一シールドケース及び前記第二シールドケースは、前記回路基板を挟持した状態を維持可能な固定手段を備える。
前記固定手段は、前記第一シールドケースと前記第二シールドケースのいずれか一方に形成された突起部と、他方に形成された前記突起部と係合する係合受部とからなることを特徴とする。
【０００７】
第二の発明は、対向する２つのケース部品を組み合わせて構成される筐体の内部に、回路基板と、前記回路基板の少なくとも一部を覆うように配置されたシールドケースと、が収容された電子機器の組立方法において、前記シールドケースに形成した固定手段を前記回路基板に係合させて固定する工程と、前記２つのケース部品、前記回路基板及び前記シールドケースを共通の締結部材により共締めする工程と、を有することを特徴とする。
【０００８】
また、対向する２つのケース部品を組み合わせて構成される筐体の内部に、回路基板と、前記回路基板の両面にそれぞれ配置された２つのシールドケースと、を収容する電子機器の組立方法において、前記２つのシールドケースに形成した固定手段により該２つのシールドケース同士を前記回路基板を挟持した状態で固定する工程と、前記２つのケース部品、前記回路基板及び前記２つのシールドケースを共通の締結部材により共締めする工程と、を有することを特徴とする。
【発明の効果】
【０００９】
本発明によれば以下の効果を得ることができる。
シールドケースと回路基板１５とを２つのケース部品を締結する締結部材により共締めするので、電子機器の部品点数の削減ができ、しかも組立の作業性の向上を図ることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１０】
以下、本発明の係る電子機器及びその組立方法の実施形態について、図面を参照して説明する。
図１は、本発明の本実施形態に係る携帯電話機１の外観を示す斜視図である。
携帯電話機１は、各種情報を表示するディスプレイ部２やスピーカ３等を有する第一筐体４と、ユーザからの操作を受け付けるキー操作部５やマイク６等を有する第二筐体７とを備える。
第一筐体４と第二筐体７とは、それぞれの一端部がヒンジ部８を介して開閉可能に連結されている。これにより、携帯電話機１は、第一筐体４と第二筐体７とをそれぞれの厚さ方向に重ね合わせた状態に折り畳むことが可能となっている。
【００１１】
図２は、第二筐体７の構成を示す分解斜視図である。
第二筐体７は、フロントケース部品１１とリアケース部品１２とをその厚み方向に重ね合わせることで組み立てられる。そして、第二筐体７内には、フロントケース部品１１側から、キー操作部５、上側シールドケース１４、回路基板１５、下側シールドケース１６が重ねて配置される。
フロントケース部品１１及びリアケース部品１２は、複数箇所で固定用のネジ３０により締結することで組み立てられるようになっている。具体的には、フロントケース部品１１の内面側には、雌ネジを有するボス１１ｂ（図３参照）が形成され、一方、リアケース部品１２の内面側には、ネジ挿通孔を有するボス１２ｂが形成されている。そして、ボス１１ｂとボス１２ｂとは、フロントケース部品１１とリアケース部品１２とを重ね合わせた際に対向する位置に形成されている。したがって、固定用のネジ３０をリアケース部品１２のボス１１ｂに挿通し、更にフロントケース部品１１のボス１１ｂにねじ込むことで、フロントケース部品１１とリアケース部品１２とが締結されるようになっている。
【００１２】
回路基板１５の表面及び裏面には、それぞれ各種電子部品１８が実装されている。電子部品１８としては、具体的には、無線通信部を構成するトランジスタやコンデンサ等の各種素子や、制御部を構成するＣＰＵ等の各種素子である。
回路基板１５の四隅には、固定用のネジ３０を挿通するネジ挿通孔１５ｈが形成される。４つのネジ挿通孔１５ｈは、フロントケース部品１１のボス１１ｂ及びリアケース部品１２のボス１１ｂに対応する位置にそれぞれ形成されている。
また、回路基板１５は、表面及び裏面のそれそれの周縁領域に、これら電子部品１８を囲むように、基準電位パターン１９が形成されている。回路基板１５の四隅に形成されたネジ挿通孔１５ｈの上面及び下面にも、この基準電位パターン１９が形成されている。
【００１３】
上側シールドケース１４及び下側シールドケース１６は、それぞれ導電性を有する金属製の部材からなり、それぞれ平板部１４ａ，１６ａと壁部１４ｂ，１６ｂから構成されている。そして、上側シールドケース１４及び下側シールドケース１６は、回路基板１５側に開口を有する箱形に形成されおり、上側シールドケース１４は回路基板１５の表面１５ａを覆い、また、下側シールドケース１６は裏面１５ｂを覆う。
上側シールドケース１４及び下側シールドケース１６の四隅には、それぞれ固定用のネジ３０を挿通するネジ挿通孔１４ｈ，１６ｈが形成される。ネジ挿通孔１４ｈ，１６ｈは、回路基板１５の四隅に設けられたネジ挿通孔１５ｈに対応するように形成される。
なお、上側シールドケース１４及び下側シールドケース１６は、金属製のものだけに限らない。例えば、平板部１４ａ，１６ａを金属により形成し、壁部１４ｂ，１６ｂをプラスチックや樹脂により形成し、両者を接着剤で接合した後に壁部１４ｂ，１６ｂに導電層を被覆したものや、或いは上側シールドケース１４及び下側シールドケース１６の全体をプラスチックや樹脂で形成し、その上に導電層を被覆したものであっても構わない。なお、壁部１４ｂ，１６ｂにプラスチックや樹脂を用いる場合は、後述する図４（ｂ）のように、爪部２４を折り曲げる構造を用いなくてもよい。
【００１４】
キー操作部５は、複数のキーボタン５ａに対応するキースイッチ１３ａが形成されたキー基板１３を有する。キー基板１３は、フロントケース部品１１と上側シールドケース１４との間に設けられており、その表面上にキースイッチ１３ａを備えている。このキースイッチ１３ａは、キー操作部５のキーボタン５ａに対応させて設けられており、キーボタン５ａが押下されることにより作動するようになっている。
【００１５】
図３は、携帯電話機１の組立断面図である。
第二筐体７は、フロントケース部品１１とリアケース部品１２とをその厚み方向に重ね合わせ、ボス１１ｂ及びボス１１ｂに固定用のネジ３０をねじ込むことで組み立てられる。ボス１１ｂとボス１２ｂとの間には、上側シールドケース１４、回路基板１５及び下側シールドケース１６が重ねて配置され、ネジ３０によってフロントケース部品１１とリアケース部品１２に共締めされるようになっている。すなわち、携帯電話機１においては、上側シールドケース１４及び下側シールドケース１６は、フロントケース部品１１とリアケース部品１２を締結するためのネジ３０により、回路基板１５と共に固定されるようになっている。  
このため、上側シールドケース１４及び下側シールドケース１６を回路基板１５に直接固定するためのネジは存在せず、また、上側シールドケース１４及び下側シールドケース１６を回路基板１５に半田付けする必要もない。したがって、携帯電話機１の部品点数の削減が図られていると共に、携帯電話機１の組立の作業性も向上し、高い生産効率が実現される。
また、回路基板１５のネジ挿通孔１５ｈに基準電位パターン１９が形成されるので、上側シールドケース１４、回路基板１５及び下側シールドケース１６を重ねて共締めすることで、上側シールドケース１４及び下側シールドケース１６と回路基板１５との電気的な接続も確実に行われる。
【００１６】
図４は、回路基板１５に金属製の上側シールドケース１４及び下側シールドケース１６を固定する構造を示す図である。
上述したように、上側シールドケース１４、回路基板１５及び下側シールドケース１６は、フロントケース部品１１とリアケース部品１２との間に重ねて配置され、ネジ３０により共締めされる。
このような構成を実現するためには、携帯電話機１の組立の際に、回路基板１５のネジ挿通孔１５ｈ、上側シールドケース１４のネジ挿通孔１４ｈ及び下側シールドケース１６のネジ挿通孔１６ｈを一致させて重ね合わせ、その状態を維持しつつ、更にフロントケース部品１１のボス１１ｂ及びリアケース部品１２のボス１２ｂに対して、これらネジ挿通孔１４ｈ，１５ｈ，１６ｈを位置合わせして、ネジ３０を挿通させる作業を行うことが好ましい。
そこで、上側シールドケース１４及び下側シールドケース１６に固定手段として固定手段２０を設けることで、上側シールドケース１４、回路基板１５及び下側シールドケース１６をフロントケース部品１１及びリアケース部品１２に共締めするに先立って、これらが位置合わせされた状態を維持可能にしている。
【００１７】
図４（ａ）に示すように、回路基板１５には切り欠き部２３が形成されている。そして、固定手段２０は、上側シールドケース１４に形成された係合孔２１と、下側シールドケース１６に形成した爪部２４及び係合凸部２５と、からなる。
上側シールドケース１４の係合孔２１は、上側シールドケース１４の壁部１４ｂの複数箇所に形成されている。一方、下側シールドケース１６の爪部２４は、下側シールドケース１６の壁部１６ｂの複数箇所から回路基板１５側に突出した弾性を有する部位であって、上側シールドケース１４の係合孔２１に対応する位置に形成されている。そして、それぞれの爪部２４には係合凸部２５が形成されており、この係合凸部２５が上側シールドケース１４の壁部１４ｂに形成された係合孔２１に嵌め合い可能となっている。
また、上側シールドケース１４の平板部１４ａには、下側シールドケース１６の爪部２４を挿通するスリット孔２２が形成されている。スリット孔２２は、平板部１４ａの外縁における係合孔２１に対応する位置に形成されている。
同様に、回路基板１５の外縁には、下側シールドケース１６の爪部２４を挿通する切り欠き部２３が形成されている。
【００１８】
次に、上側シールドケース１４、回路基板１５及び下側シールドケース１６を固定する手順について説明する。
まず、回路基板１５の外縁に形成された切り欠き部２３に対して下側シールドケース１６の爪部２４を挿通して、回路基板１５と下側シールドケース１６とを重ね合わせる。
次いで、回路基板１５の表面１５ａ側に上側シールドケース１４を配置し、表面１５ａ側に突出する状態となった下側シールドケース１６の爪部２４を上側シールドケース１４の平板部１４ａに形成されたスリット孔２２に挿通する。
更に、回路基板１５と上側シールドケース１４とを重ね合わせことで、爪部２４に形成された係合凸部２５と上側シールドケース１４の壁部１４ｂに形成された係合孔２１とが嵌め合わされる。これにより、上側シールドケース１４と下側シールドケース１６とが係合する。そして、この際、下側シールドケース１６の爪部２４が回路基板１５の外縁に形成された切り欠き部２３とも係合することで、上側シールドケース１４、回路基板１５及び下側シールドケース１６が固定される。
【００１９】
そして、最後に、図４（ｂ）に示すように、上側シールドケース１４の平板部１４ａに形成されたスリット孔２２から突出する状態となった下側シールドケース１６の爪部２４を内側に折り曲げて、上側シールドケース１４の平板部１４ａに密着させる。これにより、上側シールドケース１４、回路基板１５及び下側シールドケース１６が容易に取外しできなくなる。
このように、回路基板１５に、上側シールドケース１４及び下側シールドケース１６を固定する際に、ネジを用いたり、半田付けを行ったりする必要がないので、部品点数や製造工数の削減を図ることができる。
そして、固定された３つの部材（上側シールドケース１４、回路基板１５及び下側シールドケース１６）を、フロントケース部品１１とリアケース部品１２との間に配置して、ネジ３０により共締めすることで、携帯電話機１が組み立てられる。この共締めにより、３つの部材の固定が強固になり、そして、回路基板１５のネジ挿通孔１５ｈに形成された基準電位パターン１９と、上側シールドケース１４及び下側シールドケース１６とが電気的に接続される。
【００２０】
以上、説明したように、本発明の実施形態によれば、回路基板１５に対して上側シールドケース１４及び下側シールドケース１６を容易かつ確実に固定することができる。また、上側シールドケース１４、回路基板１５及び下側シールドケース１６を、フロントケース部品１１とリアケース部品１２とを締結するネジ３０により共締めするので、携帯電話機１の部品点数の削減が図られていると共に、携帯電話機１の組立の作業性も向上し、高い生産効率が実現できる。そして、本実施形態によれば、半田付け等を用いることなく、上述のように共締めにより上側シールドケース１４及び下側シールドケース１６と回路基板１５とを電気的に接続することができ、その接続は強固で確実なものである。
【００２１】
上述した実施形態において示した各構成部材の諸形状や組み合わせ等は一例であって、本発明の主旨から逸脱しない範囲において設計要求等に基づき種々変更可能である。
【００２２】
例えば、上側シールドケース１４及び下側シールドケース１６と回路基板１５との電気的接続が、ネジ挿通孔１４，１５ｈ，１６ｈを介して行われる場合について説明したが、これに限らない。回路基板１５の基準電位パターン１９上に、板ばね機構を有するグランドコンタクトを実装し、このグランドコンタクトを上側シールドケース１４及び下側シールドケース１６の平板部１４ａ，１６ａに当接させることで、上側シールドケース１４及び下側シールドケース１６と回路基板１５とが電気的に接続するようにしてもよい。或いは、グランドコンタクトを上側シールドケース１４及び下側シールドケース１６に予め取り付ける等して実装し、このグランドコンタクトを回路基板１５の基準電位パターン１９に当接させて電気的に接続するようにしてもよい。
【００２３】
また、回路基板１５の両面にシールドケース１４，１６を重ね合わせる場合について説明したが、これに限らない。例えば、回路基板１５の上面１５ａにのみにシールドケース１４を配置する場合であってもよい。この場合には、図５に示すように、シールドケース１４に係合爪を設けて、回路基板１５に係合させることで固定する。
【００２４】
また、シールドケースを固定するために、回路基板１５の外縁に切り欠き部２３を形成する場合について説明したが、図５に示すようなスリット形の貫通孔２６を形成してもよい。
また、上側シールドケース１４に爪部２４及び係合凸部２５を形成し、下側シールドケース１６に係合孔２１を形成してもよい。また、必ずしも爪部２４を折り曲げることを必要とするものではない。
また、回路基板１５の両面にシールドケースが一つずつ配置される場合に限らず、回路基板１５の一方の面に複数のシールドケースが配置されてもよい。この場合、回路基板１５の表面１５ａに配置したシールドケースの数と、裏面１５ｂに配置したシールドケースの数が一致してもよいし、一致しなくてもよい。
【００２５】
例えば、上述した実施形態では、携帯電話機１について説明したが、これに限らない。本発明は、ＰＤＡ（Personal Digital Assistants）、デジタルカメラ、デジタルビデオカメラ、ノート型パーソナルコンピュータ等の携行可能な携帯電子機器に対して適用することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２６】
【図１】本発明の本実施形態に係る携帯電話機１の外観を示す斜視図である。
【図２】第二筐体７の構成を示す分解斜視図である。
【図３】携帯電話機１の組立断面図である。
【図４】回路基板１５に上側シールドケース１４及び下側シールドケース１６を固定する構造を示す図である。
【図５】回路基板１５の一方の面にシールドケースを配置した図である。
【符号の説明】
【００２７】
１…携帯電話機（電子機器）
４…第一筐体
７…第二筐体（筐体）
１１…フロントケース部品
１２…リアケース部品
１４…上側シールドケース
１４ｈ…ネジ挿通孔（挿通部）
１５…回路基板
１５ｈ…ネジ挿通孔（挿通部）
１６…下側シールドケース
１６ｈ…ネジ挿通孔（挿通部）
１８…電子部品
１９…基準電位パターン
２０…固定手段
２１…係合孔（係合受部）
２２…スリット孔
２３…切り欠き部
２４…爪部（突起部）
２５…係合凸部
３０…ネジ（締結部材）
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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