(57)【要約】【課題】電気チェック用端子を備えた小型化・低背化された圧電発振器を提供する。【解決手段】一方の面に第１の凹部１１が形成され、他方の面に第２の凹部１５が形成され少なくとも第２の凹部１５の一部の側面が開放され、かつ第１の凹部１１または第２の凹部１５の各内面から外面に配線された導体が形成されたパッケージ１０と、第１の凹部１１に収容され導体に接続された水晶振動片２０と、一方の面に接して第１の凹部１１が気密封止される蓋体２４と、第２の凹部１５に収容され導体に接続されたＩＣチップ２５と、第２の凹部１５にＩＣチップ２５を覆うように充填された樹脂部３０と、第２の凹部１５の樹脂部３０上に形成され、パッケージ１０の端子接続部１８に接続された電気チェック用端子３１と、を備える。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
一方の面に第１の凹部が形成され、他方の面に第２の凹部が形成され少なくとも該第２の凹部の一部の側面が開放され、かつ前記第１の凹部または前記第２の凹部の各内面から外面に配線された導体が形成されたパッケージと、
前記第１の凹部に収容された圧電素子と、
前記一方の面に接して前記第１の凹部が気密封止される蓋体と、
前記第２の凹部に収容され前記導体に接続された回路素子と、
前記第２の凹部に前記回路素子を覆うように形成された樹脂部と、
前記第２の凹部の前記樹脂部に形成され、前記パッケージの前記導体に接続された電気チェック用端子と、を備えたことを特徴とする圧電発振器。
【請求項２】
請求項１に記載の圧電発振器において、
前記第２の凹部における前記樹脂部の側面に前記電気チェック用端子が形成されたことを特徴とする圧電発振器。
【請求項３】
請求項１に記載の圧電発振器において、
前記第２の凹部における前記樹脂部の底面に前記電気チェック用端子が形成されたことを特徴とする圧電発振器。
【請求項４】
請求項１乃至３のいずれか一項に記載の圧電発振器において、
前記電気チェック用端子が前記圧電素子と接続され、前記電気チェック用端子を用いて前記圧電素子の特性を測定可能であることを特徴とする圧電発振器。
【請求項５】
請求項１乃至３のいずれか一項に記載の圧電発振器において、
前記電気チェック用端子が前記回路素子と接続され、前記電気チェック用端子を用いて前記回路素子の特性を測定可能であることを特徴とする圧電発振器。
【請求項６】
請求項１乃至３のいずれか一項に記載の圧電発振器において、
前記電気チェック用端子が前記回路素子と接続され、前記電気チェック用端子を用いて前記回路素子に回路調整用のデータを書き込むことが可能であることを特徴とする圧電発振器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、通信機器あるいは電子機器に用いられる表面実装型の圧電発振器に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来より、セラミックなどで形成されたパッケージの側面に電気チェック用端子を備えた水晶発振器などの圧電発振器が知られている。この電気チェック用端子は、水晶振動片と接続された端子、または発振回路・記憶回路を含むＩＣチップと接続された端子であり、この電気チェック用端子を用いて水晶振動片の発振周波数の測定、または温度補償データをＩＣチップに書き込むことなどが行われている。
近年、電子機器や通信機器の携帯性向上の要求から、機器の小型化が急速に進んでいる。このため、これらに用いられる水晶発振器に代表される圧電発振器にも小型化・低背化の要求がされている。
水晶発振器の小型化・低背化が図られることにより、パッケージに電気チェック用端子を設けるスペースに限界が生じており、特許文献１に示すような、パッケージの底面に電気チェック用端子を設けた構造の水晶発振器が提案されている。
【０００３】
【特許文献１】特開２００５−２６８２５７号公報（図２、図３）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、圧電発振器の小型化・低背化が図られた結果、ＩＣチップなどの回路素子の占める面積の割合がパッケージに対して相対的に大きくなり、パッケージの底面に電気チェック用端子を設ける面積が小さくなる不具合があった。また、さらにＩＣチップの大きさがパッケージに対して相対的に大きくなった場合、電気チェック用端子をパッケージ底面に設けることができないという問題があった。
本発明は、上記従来の課題を解決するためになされたものであり、その目的は、電気チェック用端子を備えた小型化・低背化された圧電発振器を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
上記課題を解決するために、本発明の圧電発振器は、一方の面に第１の凹部が形成され、他方の面に第２の凹部が形成され少なくとも該第２の凹部の一部の側面が開放され、かつ前記第１の凹部または前記第２の凹部の各内面から外面に配線された導体が形成されたパッケージと、前記第１の凹部に収容された圧電素子と、前記一方の面に接して前記第１の凹部が気密封止される蓋体と、前記第２の凹部に収容され前記導体に接続された回路素子と、前記第２の凹部に前記回路素子を覆うように形成された樹脂部と、前記第２の凹部の前記樹脂部に形成され、前記パッケージの前記導体に接続された電気チェック用端子と、を備えたことを特徴とする。
【０００６】
この構成の圧電発振器によれば、パッケージにおける第２の凹部の樹脂部に電気チェック用端子が形成されている。このようにすれば、圧電発振器が小型化・低背化され、第２の凹部に収容されるＩＣチップなどの回路素子の占める面積の割合が相対的に大きくなっても、露出した樹脂部に圧電発振器の電気チェック用端子を設けることが可能である。このように、本発明によれば電気チェック用端子を備え、小型化・低背化された圧電発振器を提供することができる。
【０００７】
また、本発明の圧電発振器は、前記第２の凹部における前記樹脂部の側面に前記電気チェック用端子が形成されたことが望ましい。
【０００８】
この構成によれば、第２の凹部の露出した側面の樹脂部に電気チェック用端子が形成されており、圧電発振器の側面から電気チェック用端子にプローブなどの接触子を当接させ、圧電発振器の電気的チェックを行うことができる。
【０００９】
また、本発明の圧電発振器は、前記第２の凹部における前記樹脂部の底面に前記電気チェック用端子が形成されたことが望ましい。
【００１０】
この構成によれば、第２の凹部の露出した底面の樹脂部に電気チェック用端子が形成されており、圧電発振器の底面から電気チェック用端子にプローブなどの接触子を当接させて、圧電発振器の電気的チェックを行うことができる。
【００１１】
本発明の圧電発振器は、前記電気チェック用端子が前記圧電素子と接続され、前記電気チェック用端子を用いて前記圧電素子の特性を測定可能であることが望ましい。
【００１２】
この構成によれば、電気チェック用端子を用いて圧電素子の特性を測定することができ、圧電素子の特性検査を行うことができる。
【００１３】
本発明の圧電発振器は、前記電気チェック用端子が前記回路素子と接続され、前記電気チェック用端子を用いて前記回路素子の特性を測定可能であることが望ましい。
【００１４】
この構成によれば、電気チェック用端子を用いてＩＣチップなどの回路素子の特性を測定することができ、回路素子の特性検査を行うことができる。
【００１５】
本発明の圧電発振器は、前記電気チェック用端子が前記回路素子と接続され、前記電気チェック用端子を用いて前記回路素子に回路調整用のデータを書き込むことが可能であることが望ましい。
【００１６】
この構成によれば、電気チェック用端子を用いてＩＣチップなどの回路素子に回路調整用のデータとして温度補償データなどを書き込むことができ、温度補償機能を備えた圧電発振器を提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１７】
以下、本発明を具体化した実施形態について図面に従って説明する。本実施形態では圧電発振器として、水晶発振器を例にとり説明する。
（第１の実施形態）
【００１８】
図１は本実施形態における水晶発振器の構成を示し、図１（ａ）は概略平面図、図１（ｂ）は概略側面図、図１（ｃ）は概略底面図である。図２は図１（ａ）のＡ−Ａ断線に沿う断面図である。
図１および図２において、水晶発振器１は、パッケージ１０、圧電素子としての水晶振動片２０、回路素子としてのＩＣチップ２５、蓋体２４、ＩＣチップ２５を覆う樹脂部３０を備えている。
【００１９】
セラミックなどの材料で形成されたパッケージ１０は、一方の面に第１の凹部１１が形成され、この第１の凹部１１の底面に水晶振動片２０がＡｇペーストなどの導電性接着剤２２にて固定されている。水晶振動片２０には、励振電極２１が形成され、第１の凹部１１の底面に設けられた導体である接続パッド１２と導電性接着剤２２を介して導通がなされている。また、第１の凹部１１の上面には金属などの蓋体２４が配置され、この蓋体２４により、第１の凹部１１内を気密に封止している。
【００２０】
そして、パッケージ１０の他方の面には第２の凹部１５が形成され、この第２の凹部１５にＩＣチップ２５が配置されている。ＩＣチップ２５にはＡｕなどのバンプ２６が形成され、第２の凹部１５の底面に設けられた導体である接続パッド１６にフェイスダウン実装されている。このＩＣチップ２５は、水晶振動片２０を励振させる発振回路を備え、場合により温度補償回路、記憶回路などを含んでいる。
【００２１】
また、図１（ｂ）、（ｃ）に示すように第２の凹部１５は、対向する２辺の側面が開放された形状に形成され、パッケージ１０の大きさに対して、相対的に大きなＩＣチップ２５を搭載可能としている。このパッケージ１０における第２の凹部１５の２辺が開放された側面には、パッケージ１０内に形成された配線に接続する端子接続部１８が形成されている。
【００２２】
さらに、第２の凹部１５にはＩＣチップ２５を覆うようにエポキシ樹脂などの樹脂部材が充填され樹脂部３０が形成されている。そして、第２の凹部１５の開放された側面から露出する樹脂部３０上に、電気チェック用端子３１が形成され、パッケージ１０の端子接続部１８に接続されている。この樹脂部３０上に形成される電気チェック用端子３１は導電性ペーストの印刷、または導電性インクのインクジェット法による塗布などにより形成されている。
また、パッケージ１０の底面には外部回路基板などとの接続をなす外部接続端子１７が形成されている。
【００２３】
以上のように、本実施形態の水晶発振器１は、パッケージ１０における第２の凹部１５の側面から露出した樹脂部３０に電気チェック用端子３１が形成されている。この構成によれば、水晶発振器１が小型化・低背化され、第２の凹部１５に収容されるＩＣチップ２５の占める面積の割合が相対的に大きくなり、パッケージ１０の第２の凹部１５の側面を開放した構造においても、水晶発振器１の側面に電気チェック用端子３１を形成することが可能である。
【００２４】
また、電気チェック用端子３１が水晶振動片２０と接続された構成であれば、電気チェック用端子３１を用いて水晶振動片２０の特性を測定することができ、水晶振動片２０の特性検査を行うことができる。
また、電気チェック用端子３１がＩＣチップ２５と接続された構成であれば、電気チェック用端子３１を用いてＩＣチップ２５の特性を測定することができ、ＩＣチップ２５の特性検査を行うことができる。さらに、制御回路、温度補償回路、記憶回路などを含むＩＣチップ２５を用いれば、電気チェック用端子３１を用いてＩＣチップ２５の制御回路に制御信号を入力することや記憶回路に温度補償データを書き込む等、ＩＣチップ２５に回路調整用データを入力することができ、温度補償機能を有する水晶発振器１を提供することができる。
このように、本実施形態では、水晶発振器１の側面に電気チェック用端子３１を備え小型化・低背化された水晶発振器１を提供することができる。
（変形例）
【００２５】
次に、上記実施形態の変形例について説明する。
図３は第１の実施形態における変形例の水晶発振器の構成を示し、図３（ａ）は概略平面図、図３（ｂ）は概略側面図、図３（ｃ）は概略底面図である。
本変形例では、パッケージの端子接続部と、樹脂部に形成した電気チェック用端子との接続に特徴を有し、第１の実施形態と同様の構成については第１の実施形態と同符号を付し詳細な説明を省略する。
【００２６】
図３において、水晶発振器２はパッケージ１０における第１の凹部１１に水晶振動片２０が収容され、蓋体２４により第１の凹部１１内を気密に封止されている。そして、第２の凹部１５にＩＣチップ２５が収容されている。第２の凹部１５には、ＩＣチップ２５を覆うように樹脂部材が充填され樹脂部３０が形成されている。この樹脂部３０は、パッケージ１０の第２の凹部１５における対向する開放された側面より内側に形成されている。そして、第２の凹部１５の開放された側面から露出する樹脂部３０上に、電気チェック用端子５１が形成され、第２の凹部１５の底面に形成された端子接続部５２と接続されている。この樹脂部３０上に形成される電気チェック用端子５１は導電性ペーストの印刷、または導電性インクのインクジェット法による塗布などにより形成されている。
また、パッケージ１０の底面には外部回路基板などとの接続をなす外部接続端子１７が形成されている。
【００２７】
このように、樹脂部３０上に形成される電気チェック用端子５１は、パッケージ１０の外周よりも内側に形成して実施することも可能であり、第１の実施形態と同様の効果を享受し、電気チェック用端子５１を備え、小型化・低背化された圧電発振器２を提供することができる。
（第２の実施形態）
【００２８】
次に、第２の実施形態の水晶発振器について説明する。
図４は第２の実施形態における水晶発振器の構成を示し、図４（ａ）は概略平面図、図４（ｂ）は概略側面図、図４（ｃ）は概略底面図である。
本実施形態では、電気チェック用端子を樹脂部の側面から底面にまで延出させた構成に特徴を有し、第１の実施形態と同様の構成については第１の実施形態と同符号を付し詳細な説明を省略する。
【００２９】
図４において、水晶発振器３はパッケージ１０における第１の凹部１１に水晶振動片２０が収容され、蓋体２４により第１の凹部１１内を気密に封止されている。そして、第２の凹部１５にＩＣチップ２５が収容されている。第２の凹部１５にはＩＣチップ２５を覆うように樹脂部材が充填され、樹脂部３０が形成されている。そして、第２の凹部１５における樹脂部３０の側面から底面に延出するように電気チェック用端子６１が形成されている。この電気チェック用端子６１はパッケージ１０の側面に形成された端子接続部１８に接続され、パッケージ１０内に形成された導体からなる配線に接続する構成となっている。樹脂部３０上に形成される電気チェック用端子６１は導電性ペーストの印刷、または導電性インクのインクジェット法による塗布などにより形成されている。
また、パッケージ１０の底面には外部回路基板などとの接続をなす外部接続端子１７が形成されている。
【００３０】
以上のように、本実施形態の水晶発振器３は、第２の凹部１５に充填された樹脂部３０の側面から底面に延出するように電気チェック用端子６１が形成されている。この構成によれば、水晶発振器３が小型化・低背化され、従来のようにパッケージ１０の側面側または底面側に電気チェック用端子を設けられない場合においても、樹脂部３０の底面に電気チェック用端子を設けることが可能である。
【００３１】
また、電気チェック用端子６１が水晶振動片２０と接続された構成であれば、電気チェック用端子６１を用いて水晶振動片２０の特性を測定することができ、水晶振動片２０の特性検査を行うことができる。
また、電気チェック用端子６１がＩＣチップ２５と接続された構成であれば、電気チェック用端子６１を用いてＩＣチップ２５の特性を測定することができ、ＩＣチップ２５の特性検査を行うことができる。さらに、温度補償回路、記憶回路などを含むＩＣチップ２５を用いれば、電気チェック用端子６１を用いてＩＣチップ２５の記憶回路に温度補償データを書き込むことができ、温度補償機能を有する水晶発振器３を提供することができる。
このように、本実施形態では、水晶発振器３の側面に電気チェック用端子６１を備え小型化・低背化された水晶発振器３を提供することができる。
【００３２】
なお、本発明は樹脂部上に電気チェック用端子を設けているため、セラミックなどのパッケージに形成された電気チェック用端子に比べ、樹脂部が弾性を持つことから、プローブなどの接触子のコンタクト性を向上させることができる。
【００３３】
また、本実施形態では圧電素子として水晶振動片を用いた水晶発振器を例示したが、水晶振動片に代えてタンタル酸リチウム（ＬｉＴａＯ3）またはニオブ酸リチウム（ＬｉＮｂＯ5）などの圧電材料で形成した圧電振動片を利用した圧電発振器として実施することも可能である。
【図面の簡単な説明】
【００３４】
【図１】第１の実施形態における水晶発振器の構成を示し、（ａ）は概略平面図、（ｂ）は概略側面図、（ｃ）は概略底面図。
【図２】第１の実施形態における水晶発振器の断面を示し、図１（ａ）のＡ−Ａ断線に沿う断面図。
【図３】第１の実施形態の変形例における水晶発振器の構成を示し、（ａ）は概略平面図、（ｂ）は概略側面図、（ｃ）は概略底面図。
【図４】第２の実施形態における水晶発振器の構成を示し、（ａ）は概略平面図、（ｂ）は概略側面図、（ｃ）は概略底面図。
【符号の説明】
【００３５】
１，２，３…圧電発振器としての水晶発振器、１０…パッケージ、１１…第１の凹部、１２…導体としての接続パッド、１５…第２の凹部、１６…導体としての接続パッド、１７…外部接続端子、１８…導体としての端子接続部、２０…圧電素子としての水晶振動片、２１…励振電極、２２…導電性接着剤、２４…蓋体、２５…回路素子としてのＩＣチップ、２６…バンプ、３０…樹脂部、３１，５１，６１…電気チェック用端子。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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