(57)【要約】【課題】  回路基板に実装する際に他の部品に与える影響を低減すると共に、回路基板に対する実装強度を向上させることができるコイル部品及び電子機器を提供する。【解決手段】  電子機器１は、導電ペーストにより回路基板３に実装されるコイル部品２を備えている。コイル部品２はドラムコア４を備え、ドラムコア４は、巻芯部の両端に設けられた鍔部８Ａ，８Ｂを有している。ドラムコア４の巻芯部には巻線９，１０が巻回されている。鍔部８Ａ，８Ｂは端子形成領域１２を両端側に有し、各端子形成領域１２には、巻線９，１０の両端側部分と電気的に接続される端子金具１３，１４が２つずつ取り付けられている。鍔部８Ａ，８Ｂにおける各端子形成領域１２間の領域の下端部には、実装面に開口する断面矩形状の溝状凹部１６が設けられている。これにより、電圧印加時に、イオンマイグレーションによる金属のデンドライド析出の進行が抑制されるようになる。【選択図】  図１
2007005769.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
実装部を有するコア部材と、
前記コア部材に取り付けられた少なくとも１つのコイル導体と、
前記実装部に設けられ、前記コイル導体の両端側部分と電気的に接続される少なくとも２つの端子電極とを備え、
前記実装部は、前記端子電極を形成するための少なくとも２つの端子形成領域を有し、
前記実装部における前記２つの端子形成領域間の領域には、前記実装部の実装側の面に開口する凹部が形成されていることを特徴とするコイル部品。
【請求項２】
前記コア部材は、前記実装部に固定された巻芯部を更に有し、
前記コイル導体は、前記巻芯部に巻回された巻線であることを特徴とする請求項１記載のコイル部品。
【請求項３】
前記実装部において前記端子電極から前記凹部までの長さをＡ、前記凹部の幅をＢとしたときに、Ａ／２≦Ｂ≦Ａであることを特徴とする請求項１または２記載のコイル部品。
【請求項４】
前記実装部における前記端子形成領域の実装側の面の高さ位置は、前記実装部における前記２つの端子形成領域間の領域の実装側の面の高さ位置よりも実質的に前記端子電極の厚み分だけ高くなっていることを特徴とする請求項１〜３のいずれか一項記載のコイル部品。
【請求項５】
前記コア部材は、前記巻芯部の両端に設けられた１対の鍔部を有し、
前記１対の鍔部は、前記実装側の面を有する前記実装部を構成していることを特徴とする請求項２〜４のいずれか一項記載のコイル部品。
【請求項６】
前記コア部材は、前記巻芯部と前記巻芯部の両端に設けられた１対の鍔部とを有する第１コアと、前記第１コアを包囲するように前記第１コアに固定された第２コアとを有し、
前記第２コアは、前記実装側の面を有する前記実装部を構成していることを特徴とする請求項２〜４のいずれか一項記載のコイル部品。
【請求項７】
前記コア部材は、前記巻芯部の両端に設けられた上鍔部及び下鍔部を有し、
前記下鍔部は、前記実装側の面を有する前記実装部を構成していることを特徴とする請求項２〜４のいずれか一項記載のコイル部品。
【請求項８】
前記端子電極は、前記実装部の前記端子形成領域に装着される端子金具であることを特徴とする請求項１〜７のいずれか一項記載のコイル部品。
【請求項９】
前記端子電極は、前記実装部の前記端子形成領域の表面に形成されためっき電極であることを特徴とする請求項１〜７のいずれか一項記載のコイル部品。
【請求項１０】
回路基板と、
前記回路基板に導電ペーストで実装されるコイル部品とを備え、
前記コイル部品は、実装部を有するコア部材と、前記コア部材に取り付けられた少なくとも１つのコイル導体と、前記実装部に設けられ、前記コイル導体の両端側部分と電気的に接続される少なくとも２つの端子電極とを有し、
前記実装部は、前記端子電極を形成するための少なくとも２つの端子形成領域を有し、
前記実装部における前記２つの端子形成領域間の領域には、前記実装部の実装側の面に開口する凹部が形成されていることを特徴とする電子機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、コモンモードフィルタ等を形成するコイル部品及び電子機器に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来のコイル部品としては、例えば特許文献１に記載されているようなコモンモードチョークコイルが知られている。この公報に記載のコイル部品は、巻芯部と巻芯部の両端に設けられた１対の鍔部とを有する磁性コアと、磁性コアの各鍔部にそれぞれ２つずつ並設された電極端子部と、磁性コアの巻芯部に巻回された２本の絶縁被覆導線（巻線）とを備え、電極端子部には、各絶縁被覆導線の両端末がそれぞれ導電接合されている。
【特許文献１】特開２００３−７７７３０号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
ところで、上記のようなコイル部品を回路基板に実装する際には、回路基板上に設けられた電極パターン部にコイル部品の電極端子部を半田で接着するのが一般的である。しかし、半田実装では、高温の熱が他の部品に悪影響を与えることがあり、製品の信頼性低下を引き起こしてしまう。また、コイル部品を備えた電子機器を自動車等に搭載する場合を考慮すると、回路基板に対するコイル部品の実装強度を十分に高くすることが望まれている。
【０００４】
本発明の目的は、回路基板に実装する際に他の部品に与える影響を低減すると共に、回路基板に対する実装強度を向上させることができるコイル部品及び電子機器を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
近年、高温半田に代わる低温実装用の接着剤として、導電ペースト（例えば銀ペースト）が考えられている。導電ペーストを用いると、２４０℃以上の温度を必要とする半田実装に比べて、極めて低い温度で実装可能となる。例えば１５０℃の温度下でも、３０分程度で硬化させることができる。
【０００６】
このような導電ペーストを用いてコイル部品を回路基板に実装する際には、回路基板上に設けられた電極パターン部にコイル部品の端子電極を導電ペーストで接着することになる。このとき、端子電極の表面に金めっきが施されていること等によって端子電極の表面がコア部材の素地面に比べて滑らかである場合には、導電ペーストと端子電極との接触性（食い付き性）は、導電ペーストとコア部材の素地との接触性よりも悪くなる。このため、回路基板に対するコイル部品の実装強度を上げるためには、電極パターン部と端子電極との間に導電ペーストを介在させるだけでなく、電極パターン部とコア部材の素地との間にも導電ペーストを介在させるのが好適である。
【０００７】
ただし、電極パターン部とコア部材の素地との間に導電ペーストを介在させると、以下の不具合が発生する。即ち、コイル部品が回路基板に実装された状態では、コア部材と回路基板との間に周囲雰囲気中に含まれる水分が溜まりやすい。このような水分が導電ペーストに付着した状態で、各端子電極に電圧が印加されると、水分が電気分解されることでイオンマイグレーションが起こりやすくなり、隣り合う電極パターン部間に金属のデンドライドが形成されることがある。このとき、隣り合う電極パターン部間の距離が短い場合には、各電極パターン部間のショートが発生し、絶縁破壊を引き起こしてしまう。本発明は、そのような導電ペーストを用いてコイル部品を実装した場合に起こり得る不具合を解消すべく、成されたものである。
【０００８】
即ち、本発明のコイル部品は、実装部を有するコア部材と、コア部材に取り付けられた少なくとも１つのコイル導体と、実装部に設けられ、コイル導体の両端側部分と電気的に接続される少なくとも２つの端子電極とを備え、実装部は、端子電極を形成するための少なくとも２つの端子形成領域を有し、実装部における２つの端子形成領域間の領域には、実装部の実装側の面に開口する凹部が形成されていることを特徴とするものである。
【０００９】
このようなコイル部品を回路基板に実装する場合には、コア部材の実装部に設けられた端子電極から実装部の素地露出部分にかけての領域と回路基板上の電極パターン部との間に導電ペーストを介在させる。このように導電ペーストを端子電極だけでなく、接触性（食い付き性）の良好な実装部の素地露出部分にも付着させることにより、回路基板に対するコイル部品の実装強度を高くすることができる。また、半田を用いる場合に比べて、十分に低温で実装可能となるため、高温の熱が回路基板上の他の部品に与える影響を低減することができる。このとき、実装部の素地露出部分と電極パターン部との間に導電ペーストを介在させることで、コア部材と回路基板との間に水分が溜まっている状態で、各端子電極に電圧が印加されたときに、イオンマイグレーションが起こりやすくなり、隣り合う電極パターン部間に導電ペースト中の金属（例えば銀）のデンドライドが形成されることがある。しかし、実装部における各端子電極の間の領域には、実装部の実装側の面に開口する凹部が形成されているので、デンドライドの形成の進行が凹部によって抑えられる。これにより、イオンマイグレーションによる各端子電極間のショートを防止することができる。従って、コイル部品を導電ペーストにより支障なく回路基板に実装することが可能となる。
【００１０】
好ましくは、コア部材は、実装部に固定された巻芯部を更に有し、コイル導体は、巻芯部に巻回された巻線である。これにより、本発明を巻線タイプのコイル部品に適用した場合に、回路基板に対するコイル部品の実装強度を高くすることができると共に、高温の熱が回路基板上の他の部品に与える影響を低減することができる。
【００１１】
また、好ましくは、実装部において端子電極から凹部までの長さをＡ、凹部の幅をＢとしたときに、Ａ／２≦Ｂ≦Ａである。この場合には、各端子電極に電圧が印加されたときに、隣り合う電極パターン部間にデンドライドが形成されても、その進行がより確実に抑えられると共に、回路基板に対するコイル部品の実装強度を十分確保することができる。
【００１２】
さらに、好ましくは、実装部における端子形成領域の実装側の面の高さ位置は、実装部における２つの端子形成領域間の領域の実装側の面の高さ位置よりも実質的に端子電極の厚み分だけ高くなっている。この場合には、実装部における２つの端子形成領域間の領域の実装側の面と端子電極の実装側の面とが実質的に面一なる。従って、コイル部品が回路基板に安定して固着されるため、回路基板に対するコイル部品の実装強度をより十分高くすることができる。
【００１３】
好ましくは、コア部材は、巻芯部の両端に設けられた１対の鍔部を有し、１対の鍔部は、実装側の面を有する実装部を構成している。この場合には、コア部材の構造の簡素化を図ることができ、コスト面で有利となる。また、例えば１対の鍔部の上に板状コアを載せることにより、コア部材を閉磁路構造とすることができる。これにより、コア部材の漏れ磁束の低減化を図り、ノイズの発生を抑制することが可能となる。
【００１４】
コア部材は、巻芯部と巻芯部の両端に設けられた１対の鍔部とを有する第１コアと、第１コアを包囲するように第１コアに固定された第２コアとを有し、第２コアは、実装側の面を有する実装部を構成していても良い。この場合には、コア部材を閉磁路構造とすることができる。これにより、コア部材の漏れ磁束の低減化を図り、ノイズの発生を抑制することが可能となる。
【００１５】
また、コア部材は、巻芯部の両端に設けられた上鍔部及び下鍔部を有し、下鍔部は、実装側の面を有する実装部を構成していても良い。この場合には、コア部材の構造の簡素化を図ることができ、コスト面で有利となる。
【００１６】
また、好ましくは、端子電極は、実装部の端子形成領域に装着される端子金具である。この場合には、コア部材及びコイル導体の形状や構造等に応じて、端子電極を自在に作ることができる。また、コイル導体と端子電極との電気的接続を様々な手段で行うことができる。
【００１７】
端子電極は、実装部の端子形成領域の表面に形成されためっき電極であっても良い。この場合には、端子電極を十分薄く形成できるので、コア部材の特別な加工を行わなくても、実装部における２つの端子形成領域間の領域の実装側の面と端子電極の実装側の面とを実質的に面一にすることができる。
【００１８】
本発明の電子機器は、回路基板と、回路基板に導電ペーストで実装されるコイル部品とを備え、コイル部品は、実装部を有するコア部材と、コア部材に取り付けられた少なくとも１つのコイル導体と、実装部に設けられ、コイル導体の両端側部分と電気的に接続される少なくとも２つの端子電極とを有し、実装部は、端子電極を形成するための少なくとも２つの端子形成領域を有し、実装部における２つの端子形成領域間の領域には、実装部の実装側の面に開口する凹部が形成されていることを特徴とするものである。
【００１９】
このような電子機器を作製する場合には、コア部材の実装部に設けられた端子電極から実装部の素地露出部分にかけての領域と回路基板上の電極パターン部との間に導電ペーストを介在させた状態で、コイル部品を回路基板に実装する。このように導電ペーストを端子電極だけでなく、接触性（食い付き性）の良好な実装部の素地露出部分にも付着することにより、回路基板に対するコイル部品の実装強度を高くすることができる。また、半田を用いる場合に比べて、十分に低温で実装可能となるため、高温の熱が回路基板上の他の部品に与える影響を低減することができる。このとき、実装部の素地露出部分と電極パターン部との間に導電ペーストを介在させることで、コア部材と回路基板との間に水分が溜まっている状態で、各端子金具に電圧が印加されたときに、イオンマイグレーションが起こりやすくなり、隣り合う電極パターン部間に導電ペースト中の金属（例えば銀）のデンドライドが形成されることがある。しかし、実装部における各端子電極の間の領域には、実装部の実装側の面に開口する凹部が形成されているので、デンドライドの形成の進行が凹部によって抑えられる。これにより、イオンマイグレーションによる各端子電極間のショートを防止することができる。従って、コイル部品を導電ペーストにより支障なく回路基板に実装することが可能となる。
【発明の効果】
【００２０】
本発明によれば、導電ペーストによりコイル部品を回路基板に実装する場合に、イオンマイグレーションによる端子電極同士の短絡の発生を防止できるので、導電ペーストを用いてコイル部品を回路基板に実装しても支障は無い。これにより、高温の半田によってコイル部品を回路基板に実装しなくて済むため、回路基板上の他の部品に与える影響を軽減することができる。また、導電ペーストを端子電極及び実装部に付着させることで、回路基板に対するコイル部品の実装強度を高くすることができる。以上により、電子機器の信頼性を向上させることが可能となる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２１】
以下、本発明に係わるコイル部品及び電子機器の好適な実施形態について、図面を参照して詳細に説明する。
【００２２】
まず、本発明に係わるコイル部品及び電子機器の第１の実施形態を図１〜図５により説明する。図１は、本実施形態のコイル部品を備えた電子機器を示す斜視図であり、図２は、図１に示すコイル部品の分解斜視図であり、図３は、図１に示す電子機器の側面図である。
【００２３】
各図において、本実施形態の電子機器１は、例えば電源ライン用のコモンモードフィルタを構成するコイル部品２を備えている。コイル部品２は、導電ペースト（ここではＡｇペースト）Ｐによって回路基板３に実装されている。コイル部品２は、ドラムコア４及び板状コア５からなるコア部材６を備えている。コア部材６は、フェライト等の磁性体またはセラミック等の非磁性体で形成されている。
【００２４】
ドラムコア４は、図４に示すように、巻芯部７と、この巻芯部７の両端に設けられた１対の鍔部８Ａ，８Ｂとを有している。巻芯部７と鍔部８Ａ，８Ｂは、一体的に形成されている。巻芯部７は略四角柱形状を有し、鍔部８Ａ，８Ｂは略直方体形状を有している。巻芯部７には、２本の巻線（導線）９，１０が巻回されている。巻線９，１０は、互いに電気的に絶縁されている。
【００２５】
鍔部８Ａ，８Ｂは、回路基板３上に設けられた電極パターン部１１に接着される実装部を構成している。鍔部８Ａ，８Ｂは、それぞれ端子形成領域１２を両端側に有している。鍔部８Ａの一方の端子形成領域１２と鍔部８Ｂの一方の端子形成領域１２とには、巻線９の両端側部分と電気的に接続される端子金具（端子電極）１３がそれぞれ取り付けられている。鍔部８Ａの他方の端子形成領域１２と鍔部８Ｂの他方の端子形成領域１２とには、巻線１０の両端側部分と電気的に接続される端子金具（端子電極）１４がそれぞれ取り付けられている。
【００２６】
端子金具１３，１４は、断面コの字状を有し、鍔部８Ａ，８Ｂの各端子形成領域１２の上面及び下面を外側から挟んでかしめることにより、端子形成領域１２に装着される。端子金具１３，１４には、巻芯部７に巻回された巻線９，１０の両端側部分を接続するための継線片１５が設けられている。巻線９，１０の両端側部分をそれぞれ端子金具１３，１４上に載せた状態で、各継線片１５を図２に示すように立った状態から折り曲げて、巻線９，１０の両端側部分を挟み込むことにより、巻線９，１０が継線される。このとき、例えば巻線９，１０の両端側部分及び各継線片１５にレーザ光を照射することにより、巻線９，１０と端子金具１３，１４とを溶融させて接合する。
【００２７】
端子金具１３，１４は、鍔部８Ａ，８Ｂの端子形成領域１２に嵌合されるだけで、固定（一体化）されていない構造となっている。このため、端子金具１３，１４と導電ペーストＰとの線膨張係数の違いによる熱膨張・収縮差があっても、端子金具１３，１４自体が端子形成領域１２に対してずれ動くことで、熱膨張・収縮差の影響が吸収されることになるので、電子機器１にクラック等のダメージを与えることを防止できる。端子金具１３，１４は、例えば燐青銅やＮｉ合金（４２アロイ）からなる素地にＮｉめっき及びＡｕめっきを順に施してなるものである。Ａｕめっきは、導電ペーストＰ等の接着剤との相性の良さを考慮したものである。また、端子金具１３，１４の素地として４２アロイを用いると、Ａｇペーストとの線膨張差を抑えることができる。
【００２８】
また、端子電極として端子金具１３，１４を用いることにより、継線片１５を設ける等というように端子電極をコア部材６の構造等に合わせて自在に作ることができる。また、レーザ光を用いて、巻線９，１０を容易に継線することができる。
【００２９】
図３に示すように、鍔部８Ａ，８Ｂにおける端子形成領域１２の下面（実装側の面）１２ａの高さ位置は、鍔部８Ａ，８Ｂにおける各端子形成領域１２間の領域の下面（実装面）の高さ位置８ａよりも実質的に端子金具１３，１４の厚さ分だけ高くなっているのが好ましい。これにより、端子形成領域１２に端子金具１３，１４を装着した状態では、鍔部８Ａ，８Ｂにおける各端子形成領域１２間の領域の下面８ａと端子金具１３，１４の下面（実装面）Ｈとが実質的に面一になる。
【００３０】
鍔部８Ａ，８Ｂにおける各端子形成領域１２間の領域の下端部には、実装面８ａに開口し巻芯部７の長手方向に延在する断面矩形状の溝状凹部１６が設けられている。この溝状凹部１６は、鍔部８Ａ，８Ｂの外側面から内側面まで延びるように鍔部８Ａ，８Ｂの中央部に形成されている。これにより、溝状凹部１６の両側に鍔部８Ａ，８Ｂの実装面８ａを有することとなる。このとき、図３に示すように、鍔部８Ａ，８Ｂにおいて、端子金具１３，１４から溝状凹部１６までの長さをＡ、溝状凹部１６の幅をＢとしたときに、Ａ／２≦Ｂ≦Ａの関係を有していることが好ましい。
【００３１】
板状コア５は、上記のようなドラムコア４の上面に接着剤等で固着される。ドラムコア４の上に板状コア５を設けることにより、コア部材６は閉磁路構造となる。これにより、コア部材６の漏れ磁束が低減されるため、コイル部品２のインピーダンス特性を向上させることができ、ノイズの発生を抑制することが可能となる。
【００３２】
なお、コイル部品２の寸法は、例えば縦４．５ｍｍ×横３．２ｍｍ×高さ２．８ｍｍ程度である。また、端子金具１３，１４から溝状凹部１６までの長さＡは、例えば０．７ｍｍ程度であり、溝状凹部１６の幅Ｂは、例えば０．４ｍｍ程度である。溝状凹部１６の深さは、例えば０．３ｍｍ程度である。
【００３３】
以上のように構成した電子機器１を作製する場合は、図３に示すように、端子金具１３，１４の実装面Ｈの全体及び鍔部８Ａ，８Ｂの実装面８ａの一部に跨った部位と電極パターン部１１との間に導電ペーストＰを介在させた状態で、コイル部品２を回路基板３に実装する。
【００３４】
ここで、導電ペーストＰは、半田に比べて十分に低温（例えば１５０℃程度）で、しかも比較的短い時間（例えば３０分程度）で硬化して接着可能となる。これにより、回路基板３上の他の部品が高温の熱による影響を受けて破壊・損傷することを回避できる。
【００３５】
ところで、端子金具１３，１４の表面にＡｕめっきが施されている場合には、端子金具１３，１４とＡｇペーストＰとの食い付き性（接触力）があまり強くない。しかし、ドラムコア４の素地表面は粗面となっているため、ドラムコア４の素地表面にＡｇペーストＰが付着されると、ドラムコア４の素地表面の凹凸にＡｇペーストＰが入り込み、アンカー効果によってドラムコア４とＡｇペーストＰとの食い付き性が強くなる。
【００３６】
コイル部品２の実装においては、端子金具１３，１４と電極パターン部１１との間にＡｇペーストＰを介在させるだけでなく、鍔部８Ａ，８Ｂの一部と電極パターン部１１との間にもＡｇペーストＰを介在させているので、コイル部品２を電極パターン部１１に強固に接着することができる。しかも、鍔部８Ａ，８Ｂの実装面８ａと端子金具１３，１４の実装面Ｈとが面一になっているので、コイル部品２と電極パターン部１１とを安定して接着することができる。
【００３７】
ただし、そのように鍔部８Ａ，８Ｂの実装面８ａにＡｇペーストＰを付着させた状態で、コイル部品２が回路基板３に実装されると、以下のメカニズムによって鍔部８Ａ，８Ｂと電極パターン部１１との間にＡｇのデンドライドが発生することがある。
【００３８】
即ち、回路基板３にコイル部品２が実装された状態では、周囲雰囲気中から吸着された水が鍔部８Ａ，８Ｂと電極パターン部１１との間に存在することがある。この状態で、各電極パターン部１１に電圧が印加されると、下記のような電離が起こる。
Ａｇ→Ａｇ＋
Ｈ２Ｏ→Ｈ＋＋ＯＨ−
Ａｇ＋とＯＨ−は、隣り合う２つの電極パターン部１１の一方（アノード）でＡｇＯＨを生成して析出される。そして、ＡｇＯＨは分解されてＡｇ２Ｏとなり、このＡｇ２Ｏがコロイド状に分散される。
２ＡｇＯＨ→Ａｇ２Ｏ＋Ｈ２Ｏ
この後に水和反応によって
Ａｇ２Ｏ＋Ｈ２Ｏ→２ＡｇＯＨ→２Ａｇ＋＋２ＯＨ−
の反応が進むと、Ａｇ＋が隣り合う２つの電極パターン部１１の他方（カソード）に移動する、いわゆるイオンマイグレーションが生じ、Ａｇのデンドライド状の析出が進むようになる。
【００３９】
しかし、鍔部８Ａ，８Ｂにおける端子金具１３，１４間の領域の下端部には溝状凹部１６が形成されているので、隣り合う２つの電極パターン部１１間の距離が短い（例えば１ｍｍ以下）場合であっても、Ａｇ＋のマイグレーションによるＡｇのデンドライド析出の進行が溝状凹部１６によって抑制されるようになる。これにより、隣り合う２つの電極パターン部１１同士のショート、つまり端子金具１３，１４同士のショートが防止されるため、電子機器１の絶縁破壊等の発生を避けることができる。
【００４０】
以上のように本実施形態によれば、導電ペーストＰを用いてコイル部品２を回路基板３に実装する場合に、電極パターン部１１に対するコイル部品２の接合強度を高くすべく、ドラムコア４の鍔部８Ａ，８Ｂの一部と電極パターン部１１との間にも導電ペーストＰを介在させても、イオンマイグレーションに起因して異なる電極パターン部１１同士のショートを引き起こすことは無い。また、半田を用いてコイル部品２を回路基板３に実装する場合と異なり、コイル部品２の実装時に他の部品に与える影響を軽減することができる。以上により、電子機器１の信頼性を向上させることが可能となる。
【００４１】
また、回路基板３に対するコイル部品２の実装強度を十分高くできるため、例えば振動の激しい自動車等に電子機器１を搭載する場合であっても、高信頼性を維持することが可能となる。
【００４２】
図５は、本発明のコイル部品を備えた電子機器について、実際に耐湿負荷試験を行った結果を示したものである。具体的には、５つの試料を用意し、湿度：８５％ＲＨ、温度：８５℃の条件下で、各試料の絶縁抵抗（ＩＲ）の経時変化を調べてみた。絶縁抵抗の規格１０ＭΩｍｉｎに対し、各試料ともに５００時間経過しても、大きな変化は殆ど無かった。
【００４３】
図５に示す実験結果から、端子金具１３，１４及びドラムコア４の鍔部８Ａ，８Ｂの一部と電極パターン部１１との間に導電ペーストＰを介在させた状態で、コイル部品２を回路基板３に実装する場合には、鍔部８Ａ，８Ｂにおける端子金具１３，１４間の部位の下端部に溝状凹部１６を設けることにより、端子金具１３，１４同士のショートを防止できることが明らかにされた。
【００４４】
本発明に係わるコイル部品及び電子機器の第２の実施形態を図６〜図１１により説明する。図中、第１の実施形態と同一または同等の部材には同じ符号を付し、その説明を省略する。
【００４５】
図６は、本実施形態のコイル部品を備えた電子機器を示す斜視図であり、図７は、図６に示すコイル部品を反対側から見たときの斜視図であり、図８は、図６に示す電子機器の側面図である。各図において、本実施形態の電子機器２０は、第１の実施形態におけるコイル部品２に代えて、コイル部品２１を備えている。コイル部品２１は、ドラムコア２２及びリングコア２３からなるコア部材２４を有している。このコア部材２４は、閉磁路構造となっているため、漏れ磁束の低減化を図ることができる。コア部材２４の材料は、第１の実施形態におけるコア部材６と同様である。
【００４６】
ドラムコア２２は、図９及び図１０に示すように、巻芯部２５と、この巻芯部２５の両端に設けられた１対の鍔部２６Ａ，２６Ｂとを有している。巻芯部２５と鍔部２６Ａ，２６Ｂは、一体的に形成されている。巻芯部２５は円柱形状を有し、鍔部２６Ａ，２６Ｂは円板形状を有している。巻芯部２５には、２本の巻線９，１０が巻回されている。巻線９，１０は、例えば巻芯部２５の軸芯方向に並んだ状態で、両端側部分が最外層に位置するように巻芯部２５の軸芯に垂直な方向に複数層巻回されている。
【００４７】
リングコア２３は、図１１に示すように、ドラムコア２２が挿入される断面円形状の貫通孔２７を有し、ドラムコア２２を包囲する略正方形状のコアである。リングコア２３の下面における４つの角部を含む部位には、切り欠き部２８がそれぞれ設けられている。
【００４８】
リングコア２３は、互いに対向し切り欠き部２８を形成する１対の側壁２９Ａ，２９Ｂを有している。これらの側壁２９Ａ，２９Ｂは、回路基板３上の電極パターン部１１に接着される実装部を構成している。側壁２９Ａ，２９Ｂは、それぞれ端子形成領域３０を両側に有している。側壁２９Ａの一方の端子形成領域３０と側壁２９Ｂの一方の端子形成領域３０とには、巻線９の両端側部分と電気的に接続される端子金具３１がそれぞれ取り付けられている。側壁２９Ａの他方の端子形成領域３０と側壁２９Ｂの他方の端子形成領域３０とには、巻線１０の両端側部分と電気的に接続される端子金具３２がそれぞれ取り付けられている。
【００４９】
端子金具３１，３２は、側壁２９Ａ，２９Ｂの各端子形成領域３０を上下から挟み込むように装着される断面コの字状の金具本体部３３と、この金具本体部３３と一体的に形成され、巻線９，１０と接続される断面Ｕ字状の継線部３４とを有している。各継線部３４は、リングコア２３の切り欠き部２８に配置されるように構成されている。端子金具３１，３２の材料は、第１の実施形態における端子金具１３，１４と同様である。
【００５０】
図８に示すように、側壁２９Ａ，２９Ｂにおける端子形成領域３０の下面（実装側の面）３０ａの高さ位置は、側壁２９Ａ，２９Ｂにおける各端子形成領域３０間の領域の下面（実装面）２９ａの高さ位置よりも実質的に端子金具３１，３２の厚さ分だけ高くなっているのが好ましい。これにより、端子形成領域３０に端子金具３１，３２を装着した状態では、側壁２９Ａ，２９Ｂにおける各端子形成領域３０間の領域の下面２９ａと端子金具３１，３２の下面（実装面）Ｈとが実質的に面一になる。
【００５１】
側壁２９Ａ，２９Ｂにおける各端子形成領域３０間の領域の下端部には、実装面２９ａに開口し側壁２９Ａ，２９Ｂの対向方向に延在する断面矩形状の溝状凹部３５が設けられている。この溝状凹部３５は、側壁２９Ａ，２９Ｂの外側面から内側面まで延びるように側壁２９Ａ，２９Ｂの中央部に形成されている。これにより、溝状凹部３５の両側に側壁２９Ａ，２９Ｂの実装面２９ａを有することとなる。このとき、図８に示すように、側壁２９Ａ，２９Ｂにおいて、端子金具３１，３２から溝状凹部３５までの長さをＡ、溝状凹部３５の幅をＢとしたときに、Ａ／２≦Ｂ≦Ａの関係を有していることが好ましい。
【００５２】
巻線９，１０が巻回されたドラムコア２２をリングコア２３に組み付けるときは、まず当該ドラムコア２２をリングコア２３の下面側から貫通孔２７内に挿入する。そして、巻線９，１０の両端側部分を端子金具３１，３２の継線部３４にそれぞれ継線する。このように巻線９，１０を配線した後、リングコア２３の上面及びドラムコア２２の鍔部２６Ａに跨って接着剤を塗布することにより、リングコア２３とドラムコア２２とを一体固定する。その後、例えば端子金具３１，３２の継線部３４にレーザ光を照射することにより、巻線９，１０と継線部３４とを溶融させて接続する。
【００５３】
以上のように構成したコイル部品２１を回路基板３に実装する場合は、図８に示すように、端子金具３１，３２の実装面Ｈの全体及び側壁２９Ａ，２９Ｂの実装面２９ａの一部に跨った部位と電極パターン部１１との間に導電ペーストＰを介在させる。
【００５４】
このように導電ペーストＰを用いてコイル部品２１を回路基板３に実装するので、第１の実施形態と同様に、コイル部品２１の実装時に他の部品に与える影響を軽減しつつ、回路基板３に対するコイル部品２１の実装強度を高めることができる。また、ドラムコア２２の側壁２９Ａ，２９Ｂにおける端子金具３１，３２間の領域の下端部には溝状凹部３５が形成されているので、第１の実施形態と同様に、隣り合う電極パターン部１１間の距離が短い場合であっても、電子機器２０の導通時に、イオンマイグレーションに起因した端子金具３１，３２同士のショートの発生を防止することができる。
【００５５】
本発明に係わるコイル部品及び電子機器の第３の実施形態を図１２〜図１４により説明する。図中、第１の実施形態と同一または同等の部材には同じ符号を付し、その説明を省略する。
【００５６】
図１２は、本実施形態のコイル部品を備えた電子機器を示す斜視図であり、図１３は、図１２のXIII−XIII線断面図であり、図１４は、図１２に示すコイル部品の底面図である。各図において、本実施形態の電子機器４０は、第１の実施形態におけるコイル部品２に代えて、コイル部品４１を備えている。コイル部品４１は、第１の実施形態におけるコア部材６と同様の材料からなるコア部材４２を有している。
【００５７】
コア部材４２は、巻芯部４３と、この巻芯部４３の両端に設けられた上鍔部４４Ａ及び下鍔部４４Ｂとを有している。巻芯部４３と鍔部４４Ａ，４４Ｂは、一体的に形成されている。巻芯部４３及び鍔部４４Ａ，４４Ｂは、何れも直方体形状を有している。巻芯部４３には、巻線９，１０が巻回されている。
【００５８】
下鍔部４４Ｂは、上鍔部４４Ａよりも大きな寸法を有している。下鍔部４４Ｂは、回路基板３上の電極パターン部１１に接着される実装部を構成している。下鍔部４４Ｂにおける４つの角部には、端子形成領域４５がそれぞれ設けられている。これらの端子形成領域４５には、巻線９，１０の両端側部分と電気的に接続される端子金具１３，１４が２つずつ取り付けられている。
【００５９】
図１３に示すように、下鍔部４４Ｂにおける端子形成領域４５の下面（実装側の面）４５ａの高さ位置は、下鍔部４４Ｂにおける各端子形成領域４５を除く領域の下面（実装面）４４ａの高さ位置よりも実質的に端子金具１３，１４の厚さ分だけ高くなっているのが好ましい。これにより、端子形成領域４５に端子金具１３，１４を装着した状態では、下鍔部４４Ｂにおける各端子形成領域４５を除く領域の下面４４ａと端子金具１３，１４の下面（実装面）Ｈとが実質的に面一になる。
【００６０】
下鍔部４４Ｂにおける各端子形成領域４５間の領域の下端部には、下面（実装面）４４ａに開口する溝状凹部４６が設けられている。この溝状凹部４６は、下鍔部４４Ｂの長手方向の一端面から他端面まで延びるように下鍔部４４Ｂの長手方向に直交する方向の中央部に形成されている。これにより、溝状凹部４６の両側に実装面４４ａを有することとなる。このとき、図１４に示すように、鍔部Ａ，Ｂにおいて、めっき電極から溝状凹部までの長さをＡ、溝状凹部の幅をＢとしたときに、Ａ／２≦Ｂ≦Ａの関係を有していることが好ましい。
【００６１】
以上のように構成したコイル部品４１を回路基板３に実装する場合は、図１３に示すように、端子金具１３，１４の実装面Ｈの全体及び下鍔部４４Ｂの実装面４４ａの一部に跨った部位と電極パターン部１１との間に導電ペーストＰを介在させる。
【００６２】
このように導電ペーストＰを用いてコイル部品４１を回路基板３に実装するので、第１の実施形態と同様に、コイル部品４１の実装時に他の部品に与える影響を軽減しつつ、回路基板３に対するコイル部品４１の実装強度を高めることができる。また、下鍔部４４Ｂにおける各端子形成領域４５間の領域の下端部には溝状凹部４６が形成されているので、第１の実施形態と同様に、隣り合う電極パターン部１１間の距離が短い場合であっても、電子機器４０の導通時に、イオンマイグレーションに起因した端子金具１３，１４同士のショートの発生を防止することができる。
【００６３】
本発明に係わるコイル部品及び電子機器の第４の実施形態を図１５〜図１８により説明する。図中、第１の実施形態と同一または同等の部材には同じ符号を付し、その説明を省略する。
【００６４】
図１５は、本実施形態のコイル部品を備えた電子機器を示す斜視図であり、図１６は、図１５に示す電子機器の側面図である。各図において、本実施形態の電子機器５０は、第１の実施形態におけるコイル部品２に代えて、コイル部品５１を備えている。コイル部品５１は、ドラムコア５２及び板状コア５３からなるコア部材５４を有している。コア部材５４の材料は、第１の実施形態におけるコア部材６と同様である。
【００６５】
ドラムコア５２は、図１５〜図１７に示すように、巻芯部５５と、この巻芯部５５の両端に設けられた１対の鍔部５６Ａ，５６Ｂとを有している。巻芯部５５と鍔部５６Ａ，５６Ｂは、一体的に形成されている。巻芯部５５は略四角柱形状を有し、鍔部５６Ａ，５６Ｂは直方体形状を有している。巻芯部５５には、２本の巻線９，１０が巻回されている。
【００６６】
鍔部５６Ａ，５６Ｂは、回路基板３上に設けられた電極パターン部１１に接着される実装部を構成している。鍔部５６Ａ，５６Ｂは、それぞれ端子形成領域５７を両端側に有している。鍔部５６Ａの一方の電極形成領域５７と鍔部５６Ｂの一方の電極形成領域５７とには、巻線９の両端側部分と電気的に接続されるめっき電極５８がそれぞれ設けられている。鍔部５６Ａの他方の電極形成領域５７と鍔部５６Ｂの他方の電極形成領域５７とには、巻線１０の両端側部分と電気的に接続されるめっき電極５９がそれぞれ設けられている。
【００６７】
めっき電極５８，５９は、電極形成領域５７の上面、下面及び外側の側面を覆うように断面コの字状に形成されている。具体的には、めっき電極５８，５９は、図１８に示すように、電極形成領域５７の表面に形成されたＡｇ焼付層６０と、このＡｇ焼付層６０上に形成されたＮｉめっき層６１と、このＮｉめっき層６１上に形成されたＡｕめっき層６２とからなる３層構造をなしている。Ａｇ焼付層６０の厚みは１０μｍ程度であり、Ｎｉめっき層６１の厚みは２〜３μｍ程度であり、Ａｕめっき層６２の厚みは０．５〜１．０μｍ程度である。なお、めっき電極５８，５９の最外層を形成する材料は、特にＡｕに限られず、白金や銀パラジウム等であっても良い。
【００６８】
このようにめっき電極５８，５９を十分薄く形成することにより、鍔部５６Ａ，５６Ｂの電極形成領域５７を特に加工しなくても、めっき電極５８，５９の下面（実装面）Ｈと鍔部５６Ａ，５６Ｂの下面（実装面）５６ａとをほぼ面一にすることが可能となる。
【００６９】
また、巻線９の両端側部分は、めっき電極５８上に載せた状態で、例えば熱圧着等によりめっき電極５８に電気的に接続される。巻線１０の両端側部分は、同様の手法によりめっき電極５９に電気的に接続される。
【００７０】
鍔部５６Ａ，５６Ｂにおける各端子形成領域５７間の領域の下端部には、下面（実装面）５６ａに開口する溝状凹部６３が設けられている。この溝状凹部６３は、鍔部５６Ａ，５６Ｂの外側面から内側面まで延びるように鍔部５６Ａ，５６Ｂの中央部に形成されている。これにより、溝状凹部６３の両側に実装面５６ａを有することとなる。このとき、図１６に示すように、鍔部５６Ａ，５６Ｂにおいて、めっき電極５８，５９から溝状凹部６３までの長さをＡ、溝状凹部６３の幅をＢとしたときに、Ａ／２≦Ｂ≦Ａの関係を有していることが好ましい。
【００７１】
板状コア５３は突部５３ａを有し、この突部５３ａがドラムコア５２の上面に接着剤等で固着される。これにより、コア部材５４は閉磁路構造となる。
【００７２】
以上のように構成したコイル部品５１を回路基板３に実装する場合は、図１６に示すように、めっき電極５８，５９の実装面Ｈの全体及び鍔部５６Ａ，５６Ｂの実装面５６ａの一部に跨った部位と電極パターン部１１との間に導電ペーストＰを介在させる。
【００７３】
このように導電ペーストＰを用いてコイル部品５１を回路基板３に実装するので、第１の実施形態と同様に、コイル部品５１の実装時に他の部品に与える影響を軽減しつつ、回路基板３に対するコイル部品５１の実装強度を高めることができる。また、ドラムコア５２の鍔部５６Ａ，５６Ｂにおけるめっき電極５８，５９間の領域の下端部には溝状凹部６３が形成されているので、第１の実施形態と同様に、隣り合う電極パターン部１１間の距離が短い場合であっても、電子機器５０の導通時に、イオンマイグレーションに起因しためっき電極５８，５９同士のショートの発生を防止することができる。
【００７４】
なお、本発明は、上記実施形態に限定されるものではない。例えば、上記実施形態のコイル部品では、コア部材における２つの端子金具間または２つのめっき電極間の領域に断面矩形状の溝状凹部を形成するものとしたが、コア部材に形成する凹部の形状としては、特にこれに限られず、断面半円形状や断面Ｖ字形状等であっても良い。また、コア部材に形成する凹部の数としては、特に上記のものには限られない。
【００７５】
また、第４の実施形態は、第１の実施形態と同等のタイプのコイル部品において、端子電極を端子金具ではなくめっき電極としたものであるが、第２及び第３の実施形態と同等のタイプのコイル部品において、端子電極をめっき電極とすることも可能である。
【００７６】
また、上記実施形態のコイル部品は、コア部材の巻芯部に２本の巻線を巻いたものであるが、本発明は、特にこれに限られず、コア部材の巻芯部に１本または３本以上の巻線を巻いたものにも適用可能である。さらに、本発明は、コア部材の巻芯部に巻線を巻いた構造以外のコイル部品、例えばコア部材に薄膜のコイル導体を積層した構造のコイル部品等にも適用可能である。
【図面の簡単な説明】
【００７７】
【図１】本発明に係わるコイル部品の第１の実施形態を備えた電子機器を示す斜視図である。
【図２】図１に示すコイル部品の分解斜視図である。
【図３】図１に示す電子機器の側面図である。
【図４】図１に示すドラムコアの斜視図である。
【図５】本発明のコイル部品を備えた電子機器について、実際に耐湿負荷試験を行った結果を示すグラフである。
【図６】本発明に係わるコイル部品の第２の実施形態を備えた電子機器を示す斜視図である。
【図７】図６に示すコイル部品を反対側から見たときの斜視図である。
【図８】図６に示す電子機器の側面図である。
【図９】図６に示すドラムコアの巻芯部に巻線が巻回された状態を示す斜視図である。
【図１０】図９に示すドラムコアの断面図である。
【図１１】図７に示すリングコアの斜視図である。
【図１２】本発明に係わるコイル部品の第３の実施形態を備えた電子機器を示す斜視図である。
【図１３】図１２のXIII−XIII線断面図である。
【図１４】図１２に示すコイル部品の底面図である。
【図１５】本発明に係わるコイル部品の第４の実施形態を備えた電子機器を示す斜視図である。
【図１６】図１５に示す電子機器の側面図である。
【図１７】図１５に示すドラムコアの斜視図である。
【図１８】図１７に示すめっき電極を含むドラムコアの拡大断面図である。
【符号の説明】
【００７８】
１…電子機器、２…コイル部品、３…回路基板、４…ドラムコア、５…板状コア、６…コア部材、７…巻芯部、８Ａ，８Ｂ…鍔部（実装部）、８ａ…下面（実装面、実装側の面）、９，１０…巻線（コイル導体）、１２…端子形成領域、１２ａ…下面（実装側の面）、１３，１４…端子金具（端子電極）、１６…溝状凹部、２０…電子機器、２１…コイル部品、２２…ドラムコア（第１コア）、２３…リングコア（第２コア）、２４…コア部材、２５…巻芯部、２６Ａ，２６Ｂ…鍔部、２９Ａ，２９Ｂ…側壁（実装部）、２９ａ…下面（実装面、実装側の面）、３０…端子形成領域、３０ａ…下面（実装側の面）、３１，３２…端子金具（端子電極）、３５…溝状凹部、４０…電子機器、４１…コイル部品、４２…コア部材、４３…巻芯部、４４Ａ…上鍔部、４４Ｂ…下鍔部（実装部）、４４ａ…下面（実装面、実装側の面）、４５…端子形成領域、４５ａ…下面（実装側の面）、４６…溝状凹部、５０…電子機器、５１…コイル部品、５２…ドラムコア、５３…板状コア、５４…コア部材、５５…巻芯部、５６Ａ，５６Ｂ…鍔部（実装部）、５６ａ…下面（実装面、実装側の面）、５７…端子形成領域、５８，５９…めっき電極（端子電極）、６３…溝状凹部。
【図１】
2007005769.tif 000003
【図２】
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【図３】
2007005769.tif 000005
【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
2007005769.tif 000018
【図１７】
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【図１８】
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