(57)【要約】【課題】外部からの湿気や酸素が外装樹脂を通して侵入することによる特性変化を防止する固体電解コンデンサ及びその製造方法を提供することを目的とする。【解決手段】外部からの湿気や酸素の侵入を防止するべくコンデンサ本体１１の外装樹脂１０の上に中間材１３を介在させてバリア層１２を設けるものであり、このバリア層１２の構成は気相成長法により形成した金属層および／または無機物層からなるもの、あるいは、圧延法により形成した金属箔からなるものとする。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
弁作用金属からなる陽極体の表面に誘電体酸化皮膜を形成し、その上に導電性高分子からなる固体電解質層と、陰極層とを順次形成したコンデンサ素子に陽極端子と、陰極端子とを接続し、このコンデンサ素子を被覆するように外装樹脂を形成した固体電解コンデンサにおいて、外部からの湿気や酸素の浸入を防止すべく外装樹脂の上に金属層および／または無機物層からなるバリア層を設け、この金属層および／または無機物層は気相成長法により形成し、さらに、外装樹脂とバリア層との間に中間材を介在させた固体電解コンデンサ。
【請求項２】
金属層および／または無機物層と、その上に形成した保護層とでバリア層を構成した請求項１に記載の固体電解コンデンサ。
【請求項３】
弁作用金属からなる陽極体の表面に誘電体酸化皮膜を形成し、その上に導電性高分子からなる固体電解質層と、陰極層とを順次形成したコンデンサ素子に陽極端子と、陰極端子とを接続し、このコンデンサ素子を被覆するように外装樹脂を形成した固体電解コンデンサにおいて、外部からの湿気や酸素の浸入を防止すべく外装樹脂の上に金属箔からなるバリア層を設け、この金属箔は圧延法により形成し、さらに、外装樹脂とバリア層との間に中間材を介在させた固体電解コンデンサ。
【請求項４】
金属箔と、その上に形成した保護層とでバリア層を構成した請求項３に記載の固体電解コンデンサ。
【請求項５】
陰極端子接続部とバリア層との間に少なくとも固体電解質層を介在させるようにした請求項１〜４のいずれか１項記載の固体電解コンデンサ。
【請求項６】
支持基材上に第一層となる保護層を形成する工程と、第二層となる金属層および／または無機物層を気相成長法により第一層の上に形成する工程と、第三層となる中間材を第二層の上に形成することで三層からなる積層体を支持基材の上に形成する工程と、その積層体を固体電解コンデンサの外装樹脂に転写する工程を順次行う固体電解コンデンサの製造方法。
【請求項７】
支持基材上に第一層となる保護層を形成する工程と、第二層となる圧延法により形成した金属箔を第一層の上に積層する工程と、第三層となる中間材を第二層の上に形成することで三層からなる積層体を支持基材の上に形成する工程と、その積層体を固体電解コンデンサの外装樹脂に転写する工程を順次行う固体電解コンデンサの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、各種電子機器や車両用回路に使用される固体電解コンデンサとその製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
最近の電子機器の小型・軽量化・デジタル化に伴い、そこに使用される固体電解コンデンサとしても小型かつ軽量で、等価直列抵抗（以下、ＥＲＳと呼ぶ）の上昇や、漏れ電流の増大などの特性劣化が少なく、安定したものへの要求が高まっている。
【０００３】
従来の固体電解コンデンサ４５は図９の断面図に示すように、陰極層４０同士を接続するように積層された複数のコンデンサ素子４１と、各々の陽極引出し部３６と陰極層４０とに接続された陽極端子４２と陰極端子４３と、この陽極端子４２および陰極端子４３の一部とコンデンサ素子４１とを被覆するための絶縁性を有する外装樹脂４４とから構成されるものである。
【０００４】
このコンデンサ素子４１は図１０の断面図に示すように、弁作用金属からなる平板状の陽極体３５と、陽極体３５の表面を区分するための絶縁体層３７と、陽極体３５の区分された一端である陽極引出し部３６と、他端の表面に形成された誘電体酸化皮膜３８と、その誘電体酸化皮膜３８の上に順次形成された導電性高分子からなる固体電解質層３９と、陰極層４０とから構成されるものである。
【０００５】
上記固体電解コンデンサ４５の外装樹脂４４を通じて、外部から湿気が浸入することで固体電解質層３９に用いた導電性高分子の導電性が低下し、固体電解コンデンサ４５のＥＳＲが上昇するなどの特性変化が生じる。
【０００６】
この外部からの湿気の浸入を防ぐ従来の技術として、外装樹脂４４のほぼ全面に金属からなるバリア層を設け、このバリア層を無電解めっきにより形成するものが知られている（特許文献１参照）。
【０００７】
同様に、外部からの湿気の浸入を防ぐ従来の技術として、外装樹脂４４のほぼ全面にフッ素系ポリマー層によるバリア層を形成するものが知られている（特許文献２参照）。
【特許文献１】特開昭６３−０８７７２１号公報
【特許文献２】実開昭６４−５４３２０号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
しかし、上記従来の固体電解コンデンサ４５においては、特許文献１の場合では、無電解めっき層の形成工程でめっきに用いる電解液成分や水分が外装樹脂４４を通じて浸入し、固体電解コンデンサ４５の初期特性を劣化させるという課題があった。
【０００９】
また、特許文献２の場合では、固体電解コンデンサ４５を小型化、薄型化するために、フッ素系ポリマー層を薄く形成すると、フッ素系ポリマー層の厚みムラが生じやすく、フッ素系ポリマー層が薄い箇所での湿気に対する遮蔽性が低く、外装樹脂４４を通じて湿気が浸入し固体電解コンデンサ４５の特性を劣化させるという課題があった。
【００１０】
さらにまた、固体電解質層３９に用いる導電性高分子は酸素とも反応するため、外部からの酸素の浸入を防ぐことも必要となる。
【００１１】
本発明はこのような従来の課題を解決し、外部からの湿気や酸素の浸入を防ぎ、特性が安定した固体電解コンデンサを提供することを目的とするものである。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
上記課題を解決するために本発明は、外部からの湿気や酸素の浸入を防止すべく外装樹脂の上に金属層および/または無機物層からなるバリア層を設け、このバリア層は気相成長法により形成する固体電解コンデンサとするものである。
【００１３】
なお、外装樹脂の上に金属箔からなるバリア層を設け、この金属箔を圧延法により形成するものであってもよい。
【発明の効果】
【００１４】
この固体電解コンデンサの構成によると、外装樹脂の上に金属層および／または無機物層からなるバリア層を設け、この金属層および／または無機物層を気相成長法により形成することで、コンデンサの特性を劣化させることなく、バリア層の厚みが薄くても金属層および／または無機物層が緻密な構造のため、外部からの湿気や酸素の遮蔽性を高めることができる、これにより、小型薄型化可能な特性の安定した固体電解コンデンサを提供できるという効果が得られるものである。
【００１５】
なお、外装樹脂の上に金属箔からなるバリア層を設け、この金属箔を圧延法により形成するものにおいても同様の効果が得られるものである。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１６】
本発明の固体電解コンデンサは、外装樹脂の上に金属層および／または無機物層からなるバリア層を設け、この金属層および／または無機物層を気相成長法により形成し、外装樹脂とバリア層との間に中間材を介在させるように構成した固体電解コンデンサとするものである。
【００１７】
この構成によると、外装樹脂の上に設けたバリア層により外部からの湿気や酸素の浸入を防ぐことができ、固体電解コンデンサの特性を安定させることができる。
【００１８】
さらに、バリア層に保護層を設けることにより、金属層および／または無機物層の損傷によるコンデンサの特性変化を防止することが可能となる。
【００１９】
外装樹脂の上に金属層および／または無機物層からなるバリア層を形成する方法としては、支持基材の上に第一層となる保護層を形成する工程と、第二層となる金属層および/または無機物層を気相成長法により第一層の上に形成する工程と、第三層となる中間材を第二層の上に形成することで三層からなる積層体を支持基材の上に形成する工程と、その積層体を固体電解コンデンサの外装樹脂の上に転写する工程を順次おこなうものである。
【００２０】
なお、上記中間材は、上記外装樹脂と上記金属層および／または無機物からなる層とを密着して固定する作用のある樹脂であればよく、例えばポリエステル樹脂、アクリル樹脂、ポリプロピレン樹脂、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、ポリアミド樹脂、ポリイミド樹脂が使用できる。この中間材の厚さは、０．５μｍより薄い場合は外装樹脂との密着性が不十分となるので好ましくなく、３０μｍより厚い場合も密着性は向上しないため、０．５〜３０μｍが好ましく、より好ましくは１〜１０μｍである。
【００２１】
上記金属層は、アルミニウム、ニッケル、銅、銀などの金属からなるものでこれらの金属を組み合わせた合金を用いてもよい。この金属層の厚みは１０〜５００ｎｍが好ましく、厚みが１０ｎｍより小さいと湿気や酸素の遮蔽性が低く、５００ｎｍより大きいと金属層の形成時にクラックが発生しやすく好ましくない。
【００２２】
上記無機物層は、酸化アルミニウム、酸化ケイ素、酸化インジウム、酸化スズ、酸化ジルコニウムなどの無機物からなるもので、これらの無機物を組み合わせてもよい。この無機物層の厚みは１０〜１５０ｎｍが好ましく、厚みが１０ｎｍより小さいと湿気や酸素の遮蔽性が低く、１５０ｎｍより大きいと無機層の形成時にクラックが発生しやすく好ましくない。
【００２３】
さらに、金属層と無機物とからなる層は、アルミニウム、ニッケル、銅、銀などの金属、および、酸化アルミニウム、酸化ケイ素、酸化インジウム、酸化スズ、酸化ジルコニウムなどの無機物と組み合わせて使用しても良い。
【００２４】
さらに、上記金属層および／または無機層の上に形成する保護層は例えばポリエステル樹脂、アクリル樹脂、ウレタン樹脂、エポキシ樹脂、ポリアミド樹脂、ポリイミド樹脂などから構成されてもよく、酸化アルミニウムや酸化ケイ素などの無機物から構成されてもよい。また、この保護層には、金属層および／または無機層との密着性を向上する作用を有する樹脂層を設けてもよい。
【００２５】
気相成長法は、真空蒸着法、スパッタリング法、イオンプレーティング法などの物理的気相成長法（ＰＶＤ）、あるいは反応性真空蒸着法、反応性イオンスパッタリング法、反応性イオンプレーティング法などの化学的成長法（ＣＶＤ）の従来公知の技術を用いることができ、これによって湿気や酸素を透過しにくい均一な薄膜層を得ることができると言う顕著な効果が得られるものである。
【００２６】
なお、気相成長法により金属層および／または無機物からなる層を陽極端子、陰極端子とが短絡しないように外装樹脂の上に直接的に形成してもよい。
【００２７】
また、本発明の固体電解コンデンサは、外装樹脂の上に金属箔からなるバリア層を設け、この金属箔を圧延法により形成し、外装樹脂とバリア層との間に中間材を介在させるように構成した固体電解コンデンサとするものである。
【００２８】
この構成によると、外装樹脂の上に設けたバリア層により外部からの湿気や酸素の浸入を防ぐことができ、固体電解コンデンサの特性を安定させることができる。
【００２９】
さらに、バリア層に保護層を設けることにより、金属箔の損傷によるコンデンサの特性変化を防止することが可能となる。
【００３０】
また、外装樹脂の上に金属箔からなるバリア層を形成する方法としては、支持基材の上に第一層となる保護層を形成する工程と、第二層となる圧延法により形成した金属箔を第一層の上に積層する工程と、第三層となる中間材を第二層の上に形成することで三層からなる積層体を支持基材の上に形成する工程と、その積層体を固体電解コンデンサの外装樹脂の上に転写する工程を順次おこなうものである。
【００３１】
なお、上記中間材は、上記外装樹脂と上記金属箔とを密着して固定する作用のある樹脂であればよく、例えばポリエステル樹脂、アクリル樹脂、ポリプロピレン樹脂、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、ポリアミド樹脂、ポリイミド樹脂が使用できる。この中間材の厚さは、０．５μｍより薄い場合は外装樹脂との密着性が不十分となるので好ましくなく、３０μｍより厚い場合も密着性は向上しないため、０．５〜３０μｍが好ましく、より好ましくは１〜１０μｍである。
【００３２】
上記金属箔は、アルミニウム、ニッケル、銅、銀などの金属からなるものでこれらの金属を組み合わせた合金を用いてもよい。また、この金属箔の厚みは０．５〜３０μｍが好ましく、より好ましくは０．５〜１０μｍであり、厚みが０．５μｍより小さいと取扱いが難しく、３０μｍより大きいとコンデンサの厚みが増すため好ましくない。
【００３３】
さらに、上記金属箔の上に形成する保護層は例えばポリエステル樹脂、アクリル樹脂、ウレタン樹脂、エポキシ樹脂、ポリアミド樹脂、ポリイミド樹脂などから構成されてもよく、酸化アルミニウムや酸化ケイ素などの無機物から構成されてもよい。また、この保護層には、金属箔との密着性を向上する作用を有する樹脂層を設けてもよい。
【００３４】
また、固体電解コンデンサの外装樹脂の略全面にバリア層を設けてもよいが、陰極端子接続部とバリア層との間に少なくともコンデンサ素子の固体電解質層を介在させるようにすることでバリア層の形成面積を小さくすることが可能になる。
【００３５】
次に具体的な実施の形態について説明をするが、本発明はこれらの実施の形態に限定されるものではない。
【００３６】
（実施の形態１）
本発明の固体電解コンデンサ１４は、図１の断面図に示すように、コンデンサ本体１１と、このコンデンサ本体１１の上面に設けたバリア層１２と、このバリア層１２とコンデンサ本体１１とを固定するための中間材１３とから構成されている。
【００３７】
このコンデンサ本体１１は、複数のコンデンサ素子７を積層させて各々の陰極層６同士を接続させ、陽極引出し部２に陽極端子８を接続させ、また陰極層６に陰極端子９に接続させて、絶縁性の外装樹脂１０により陽極端子８および陰極端子９の一部とコンデンサ素子７とを被覆させるように構成されるものである。
【００３８】
このコンデンサ素子７は図２に示すように、弁作用金属である平板状の陽極体１と、この陽極体１の表面を陽極引出し部２と誘電体酸化皮膜４とに区分するための絶縁体層３と、この誘電体酸化皮膜４の上にポリピロールからなる固体電解質層５と、陰極層６とを順次形成させるように構成されるものである。
【００３９】
そして、バリア層１２は図３に示すように酸化アルミニウムからなる無機物層１５と、ポリエステル樹脂からなる保護層１６とが順次積層されたものであり、アクリル樹脂からなる中間材１３を介して外装樹脂１０の上に設けるようにするものである。
【００４０】
次に、この固体電解コンデンサの具体的な製造方法について説明する。
【００４１】
まず、陽極体１である矩形状の厚さ１００μｍのアルミニウム箔表面を電気化学的にエッチング処理することにより粗面化し、陽極引出し部２と幅３．５ｍｍ、長さ４．０ｍｍの陰極部側に区分するようにアルミニウム箔上にポリイミド粘着テープで周設した。
【００４２】
この陽極体１の陰極部側の表面に誘電体酸化皮膜４と、固体電解質層５と、陰極層６とを順次形成することでコンデンサ素子７を構成する。
【００４３】
具体的には、陽極体１の陰極部側を３％アジピン酸アンモニウム水溶液に浸漬して、印可電圧１２Ｖ、水溶液温度７０℃で６０分間の条件で陽極酸化を行い、酸化アルミニウムからなる誘電体酸化皮膜４を形成し、次に、硝酸マンガン３０％水溶液に浸漬し、自然乾燥後、３００℃、１０分間の条件で熱分解処理を行い、固体電解質層５の一部となる酸化マンガン層を形成する。
【００４４】
そして、モノマー０．５ｍｏｌ／Ｌとプロピルナフタレンスルホン酸ナトリウム０．１ｍｏｌ／Ｌとからなる混合液に溶媒である水とｐＨ調整剤であるプロピルリン酸エステルとを添加してｐＨを２に調整することで、固体電解質系形成用重合液とする。次に、この固体電解質系形成用重合液中に陽極体１の陰極部側を浸漬し、重合開始用電極を近接させ、重合電圧１．５Ｖで電解酸化重合を行い、上記導電層の表面にポリピロールからなる固体電解質層５を形成する。
【００４５】
その後、カーボンコロイド溶液に浸漬し、乾燥させ、次いで、銀ペーストに浸漬し、１２０〜２００℃の温度で硬化させることにより、カーボン層と銀ペーストとからなる陰極層６を形成する。
【００４６】
陽極端子８と陰極端子９は銅または銅合金からなる厚み０．１ｍｍの金属板からなり、陽極引出し部２と陰極層６にそれぞれ対応する陽極端子接続部１７と陰極端子接続部１８を設けたものである。
【００４７】
上記コンデンサ素子７を複数積層し、導電性ペーストを介して陰極層６同士を接続させ、各々の陽極引出し部２を包むように陽極端子接続部１７を折り曲げ、溶接により陽極引出し部２と接合し、陰極層６の形状に対応するように幅３．６ｍｍ、長さ４．２ｍｍの陰極端子接続部１８を積層したコンデンサ素子７の下面にある陰極層６と導電性接着剤を介して接合し、陽極端子８および陰極端子９をコンデンサ本体の側面から露出するように段差状に折り曲げた。
【００４８】
次に、トランスファーモールド成形により、積層したコンデンサ素子７と陽極端子接続部１７と陰極端子接続部１８とをエポキシ樹脂からなる外装樹脂１０で被覆することで固体コンデンサ本体１１を形成した。このエポキシ樹脂は主骨格のジシクロペンタンジエン型エポキシ樹脂とフェノールノボラック樹脂とのエポキシ樹脂硬化物と、平均粒子径６０〜８０μｍのシリカ等の無機粒子が質量比８０〜９０％で含有して分散された構成をしている。
【００４９】
次に、バリア層１２と中間材１３からなる積層体１９をテープ２２の上に形成して、転写によりコンデンサ本体１１の上面に形成する。この積層体１９は図４に示すように、第一層として保護層１６と、第二層として無機物層１５と、さらに第三層として中間材１３とが支持基材であるテープ２２の上に積層された構成となっている。
【００５０】
具体的には、帯状の厚さ１０〜５０μｍのエチレンテレフタラート樹脂フィルムからなるテープ基材２０の片面にシリコーン系樹脂を溶解した混合液を塗布、乾燥させることで、厚み０．０１〜１μｍの剥離層２１を形成することで支持基材となるテープ２２を得た。
【００５１】
このテープ２２にポリエステル樹脂を塗布、乾燥させた後、さらにアクリル樹脂を塗布、乾燥させることにより、厚さ２μｍの第一層となる保護層１６を形成した。このアクリル樹脂は保護層１６のポリエステル樹脂と無機物層１５との密着性を向上させるものである。
【００５２】
次に、真空装置内の真空度を５×１０−６〜１０−４Ｔｏｒｒとし、冷却ドラム上に設置した保護層１６を形成したテープ２１の上に酸素を導入しつつ、アルミニウムを電子ビームにより加熱し、気化したアルミニウムと酸素と反応させ、無機物となる酸化アルミニウムを蒸着させることにより、保護層１６の上に厚さ４０ｎｍの第二層となる無機物層１５を形成した。
【００５３】
さらに、無機物層１５の上にアクリル樹脂を塗布、乾燥することにより、無機物層１５の上に厚さ３μｍの第三層となる中間材１３を形成することにより、三層からなる厚さ約５μｍの積層体１９をテープ２２の上に形成することで積層体テープ２３を構成した。
【００５４】
そして、この積層体テープ２３の積層体１９側をコンデンサ本体１１の上面に密着させて積層体テープ２３のテープ２２側からコンデンサ本体１１の上面に加熱体を押接することで、積層体１９をコンデンサ本体１１の上面に接着させる。
【００５５】
次に、積層体テープ２３をコンデンサ本体１１より剥離させると、コンデンサ１１の上面と接着した部分の積層体１９が積層体テープ２３から切り取られ、これにより、コンデンサ本体１１の上面に中間材１３を介して外装樹脂１０の上にバリア層１２を設けた。
【００５６】
この局所加熱は、コンデンサ本体１１の上面と同じ形状の加熱体を用い、１５０〜２００℃、１〜６０秒の条件で行った。
【００５７】
次に、コンデンサ本体１１の側面より露出した陽極端子８および陰極端子９を下面の実装面に接するように加工、折り曲げ、外形寸法高さ１．８ｍｍ、幅４．３ｍｍ、長さ７．３ｍｍ、定格電圧２Ｖ，静電容量１５０μＦの固体電解コンデンサ１４を得た。
【００５８】
上記構成において、無機物層１５が外装樹脂１０を通して外部からの湿気や酸素の浸入を防ぐため、固体電解質層５に用いた導電性高分子の導電性が低下し、固体電解コンデンサ１４のＥＳＲが上昇することをバリア層１２によって防止できる効果が得られる。
【００５９】
特に、バリア層１２と陰極端子接続部１８との間に少なくとも固体電解質層５を介在させるようにしたことで、コンデンサ本体１１の下面からの湿気や酸素の浸入を陰極端子接続部１８が防ぐよう機能するため、バリア層１２をコンデンサ本体１１の上面のみに設けることで固体電解コンデンサの特性変化を効果的に防止することが可能になる。
【００６０】
この場合、陰極端子接続部１８の幅を広くし、コンデンサ素子７の側面をも覆うようにすれば、特性変化をさらに防止することができる。
【００６１】
また、絶縁体からなる無機物層１５を形成すれば、保護層１６を設けなくとも、外部からバリア層１２に接触することによる導通の恐れがない。
【００６２】
さらに、テープ２２の上に積層体１９を形成した積層体テープ２３を用いたことで連続的にコンデンサ本体１１への積層体１９の転写が可能になる。
【００６３】
なお、陽極体１には弁作用金属であるアルミニウムの箔を用いたが、アルミニウム、タンタル、ニオブ、チタンなどの弁作用金属箔または弁作用金属粉末からなる多孔質焼結体を用いてもよい。
【００６４】
固体電解質層５にはポリピロールを用いたが、ポリチオフェン、ポリアニリンなどの導電性高分子から構成してもよい。
【００６５】
また、実施の形態では陰極端子接続部１８をコンデンサ素子７の下面に接合させたが、陰極層６の側面に沿って接合するように、コンデンサ素子７の両端に折り曲げてもよい。
【００６６】
保護層１６の厚みは物理的、または、化学的な損傷により無機物層１５の露出が低減できるように１μｍ以上であることが好ましい。
【００６７】
外装樹脂１０に用いる構成材料は、エポキシ樹脂に限定されず耐熱性のある絶縁性樹脂であればよい。
【００６８】
また、外装樹脂１０の表面の平坦性を高くすることで、中間材１３が薄くてもバリア層１２との密着性を向上させることができ、トランスファーモールド形成により外装樹脂１０を形成した場合、中間材１３の厚みが１〜１０μｍあれば十分な密着性が得られる。
【００６９】
剥離層２１に用いる材料には、テープ２２と保護層１６との離型性が良い作用を有するフッ素系樹脂、メラニン樹脂、ニトロセルロース樹脂、ワックス、界面活性剤を用いてもよい。
【００７０】
中間材１３に用いる材料として、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂とフェノールからなる高分子量化したエポキシ重合体と酸化無水物系硬化剤と有機溶剤との混合塗液を用い、リバースコーティング法により塗布し、熱硬化反応が起こらない程度の温度、例えば５０〜１００℃での加熱乾燥により、未硬化のエポキシ樹脂からなる中間材１３を形成しても良い。
【００７１】
バリア層１２を外装樹脂１０の上に形成後、加熱処理によりバリア層１２と外装樹脂１０との密着性を向上させても良い。
【００７２】
さらに、剥離層２１、保護層１６、中間材１３の形成方法は、樹脂または混合物の有機溶剤、水溶液を塗布するグラビアコーティング法、リバースコーティング法等によるコーティングを行ってもよい。
【００７３】
なお、本実施の形態の構成を用いて、二酸化マンガンを含む酸化マンガン物酸化マンガン物などを固体電解質に用いた場合は外部からの湿気の浸入による漏れ電流の増加を防止することができる。
【００７４】
また、コンデンサ本体１１の上面に形成するバリア層１２の外観を良くするために、あらかじめコンデンサ本体１１の上面外形にあわせたハーフカットを積層体テープ２２の積層体１９側に行い、積層体テープ２３を位置決めして転写を行うようにしても良い。または、マスキングしたテープ２２に積層体１９を形成することで、コンデンサ本体１１の上面形状に対応した積層体１９をパターン形成した積層体テープ２３を用いるようにしても良い。
【００７５】
さらに、積層体テープ２３をコンデンサ本体１１の上面形状に合わせて切断した個片をコンデンサ１１の上面に積層体１９を接着させ、テープ２２を剥離するようにしてもよい。
【００７６】
本実施の形態においては、支持基材をテープ基材２０の上に剥離層２１を形成したテープ２２としたが、積層体１９との剥離性があり、積層体１９の形成が可能であれば支持基材として金属製の転写ローラなどを用いてもよい。
【００７７】
（実施の形態２）
実施の形態２はバリア層２５の構成が実施の形態１と異なるのみで、他の構成および製造方法については実施の形態１の説明を援用する。
【００７８】
図５に示すように、バリア層２５を保護層１６と金属層２６とから構成するようにしたものである。
【００７９】
この保護層１６は実施の形態１と同じ材料と形成方法により形成したものであり、その厚みは物理的、または、化学的な損傷により金属層２６の露出が低減できるように１μｍ以上であることが好ましい。
【００８０】
具体的には、真空装置内の真空度を５×１０−６〜１０−４Ｔｏｒｒとし、アルミニウムを電子ビームにより加熱し、冷却ドラム上に設置した保護層１６が形成されたテープ２２にアルミニウムを蒸着させることにより、保護層１６の上に厚さ５０ｎｍの金属層２６を形成するようにした。
【００８１】
上記構成において、バリア層２５の金属層２６が、コンデンサ本体１１の外装樹脂１０を通して外部からの湿気や酸素の浸入を防ぐため、固体電解コンデンサの特性変化を抑えることが可能になる。
【００８２】
（実施の形態３）
実施の形態３はバリア層２７の構成が実施の形態１と異なるのみで、他の構成および製造方法については実施の形態１の説明を援用する。
【００８３】
図６に示すように、バリア層２７の構成を保護層１６と、無機物層２９と、金属層２８とからなるようにしたものである。
【００８４】
この保護層１６は実施の形態１と同じ材料と形成方法により形成したものであり、その厚みは物理的、または、化学的な損傷により金属層２８および無機物層２９の露出が低減できるように１μｍ以上であることが好ましい。
【００８５】
具体的には、真空装置内の真空度を５×１０−６〜１０−４Ｔｏｒｒとし、酸素を導入しながら電子ビームによりアルミニウムを加熱することで、冷却ドラム上に設置した保護層１６が形成されたテープ２２にアルミニウムを蒸着させることにより、保護層１６の上に厚さ４０ｎｍの無機物層２９を形成した。
【００８６】
続いて、アルミニウムを電子ビームにより加熱し、冷却ドラム上に設置した無機物層２９が形成されたテープ２２にアルミニウムを蒸着させることにより、無機物層２９の上に厚さ５０ｎｍの金属層２８を形成するようにした。
【００８７】
上記構成において、バリア層２７の金属層２８および無機物層２９が、コンデンサ本体１１の外装樹脂１０を通して外部からの湿気や酸素の浸入を防ぐため、固体電解コンデンサの特性変化を抑えることが可能になる。
【００８８】
（実施の形態４）
実施の形態４はバリア層３０の構成が実施の形態１と異なるのみで、他の構成および製造方法については実施の形態１の説明を援用する。
【００８９】
図７および図８に示すように、バリア層３０の構成を保護層３２と金属箔３１からなるようにしたものである。
【００９０】
この保護層３２は実施の形態１で用いた材料と同じものを用い、また同じ形成方法を用いた、その厚みは物理的、または、化学的な損傷により金属箔３１の露出が低減できるように１μｍ以上であることが好ましい。
【００９１】
具体的には、冷却板上に設置した第一層となる保護層３２が形成されたテープ２２の上に圧延法により１μｍの厚みに形成したアルミニウム箔を設置し、アルゴン雰囲気下で２００℃の条件で圧着させることにより、保護層３２の上に厚さ１μｍの第二層となる金属箔３１を積層した。
【００９２】
さらに、アクリル樹脂を塗布、乾燥することにより、金属箔３１の上に厚さ３μｍの第三層となる中間材１３を形成することにより、三層からなる厚み約６μｍの積層体３３を支持基材であるテープ２２の上に形成することで積層体テープ３４を構成した。
【００９３】
上記構成において、バリア層３０の金属箔３１が、コンデンサ本体１１の外装樹脂１０を通して外部からの湿気や酸素の浸入を防ぐため、固体電解コンデンサの特性変化を抑えることが可能になる。
【００９４】
特に、圧延法により形成された金属箔を熱処理により機械的な強度を向上させたものを用いることで、機械的強度に優れたバリア層を形成することが可能となる。
【００９５】
（比較例）
前記実施の形態１において、外装樹脂１０の上にバリア層１２を設けないコンデンサ本体１１を従来の比較例とする。
【００９６】
前記実施の形態１〜４と比較例の固体電解コンデンサについて、ピーク温度２６０℃、１０秒間のリフローを２回通して実装した後、１２５℃の高温無負荷試験試験と、温度８５℃、相対湿度８５％の耐湿無負荷試験を行い、周波数１００ｋＨｚでのＥＳＲと周波数１２０Ｈｚでの静電容量変化率の測定結果を（表１）に示す。
【００９７】
【表１】
2007134475.tif 000003
【００９８】
（表１）から明らかなように、実施の形態１〜４の固体電解コンデンサは試験を行った結果、従来品である比較例に比べＥＳＲおよび静電容量の変化が減少した。
【００９９】
これは、実施の形態１〜４の固体電解コンデンサに設けたバリア層が外部から湿気や酸素が外装樹脂を通して侵入するのを防いだためであると考えられる。
【０１００】
このように、本発明の固体電解コンデンサは金属層および／または無機物層からなるバリア層を外装樹脂の上に形成することで、固体電解コンデンサの特性を安定化させることができ、特にバリア層が薄い場合でも十分にその効果を発揮することができる。
【０１０１】
また、金属箔からなるバリア層を外装樹脂の上に形成することでも同様の効果が得られる。
【産業上の利用可能性】
【０１０２】
本発明による固体電解コンデンサは、外装樹脂の上に金属層および／または無機物層からなるバリア層を設け、この金属層および／または無機物層を気相成長法により形成することで、コンデンサの特性を劣化させることなく、バリア層の厚みが薄くても金属層および／または無機物層が緻密な構造のため、外部からの湿気や酸素の遮蔽性を高めることができる、これにより、小型化、薄型化可能で、特性の安定した各種電子機器や車両用回路に使用される固体電解コンデンサを提供できるという効果が得られるものである。
【０１０３】
なお、外装樹脂の上に金属箔からなるバリア層を設け、この金属箔を圧延法により形成することでも同様の効果が得られるものである。
【図面の簡単な説明】
【０１０４】
【図１】本発明の実施の形態１における固体電解コンデンサの断面図
【図２】同実施の形態１におけるコンデンサ素子の断面図
【図３】同実施の形態１におけるバリア層の断面図
【図４】同実施の形態１における積層体テープの断面図
【図５】本発明の実施の形態２におけるバリア層の断面図
【図６】本発明の実施の形態３におけるバリア層の断面図
【図７】本発明の実施の形態４におけるバリア層の断面図
【図８】同実施の形態４における積層体テープの断面図
【図９】従来の固体電解コンデンサの断面図
【図１０】従来のコンデンサ素子の斜視断面図
【符号の説明】
【０１０５】
１    陽極体
４    誘電体酸化皮膜
５    固体電解質層
６    陰極層
７    コンデンサ素子
８    陽極端子
９    陰極端子
１０    外装樹脂
１１    コンデンサ本体
１２，２５，２７，３０    バリア層
１３    中間材
１５，２９    無機物層
１６，３２    保護層
１８    陰極端子接続部
１９，３３    積層体
２２    テープ
２６，２８    金属層
３１    金属箔
【図１】
2007134475.tif 000004
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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