(57)【要約】【課題】  セパレート紙とカバー紙とで、単位の金属対応の非接触式データキャリアを挟み、あるいは内装し、且つ、該単位の金属対応の非接触式データキャリアを所定のピッチで、前記セパレート紙に接着して保持して配列させた状態で帯状とした、金属対応の非接触式データキャリア配設部材で、金属対応の非接触式データキャリアあるいはカバー紙と、セパレート紙との間が浮いてしまうという問題を解決できる金属対応の非接触式データキャリア配設部材を提供する。【解決手段】  単位のカバー紙と単位の金属対応の非接触式データキャリアとの一体の組みを、単位のデータキャリアラベル部として、セパレート紙の、単位のデータキャリアラベル部同士の境部に、前記帯の長手方向に直交する方向に直線状の折り目（ミシン目とも言う）を付けている。【選択図】  図１
2007172270.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
帯状のセパレート紙と単位のカバー紙とで、単位の金属対応の非接触式データキャリアを挟み、あるいは内装した状態で、該単位の金属対応の非接触式データキャリアを所定のピッチで、前記セパレート紙に接着保持して、帯の長手方向に配列した、金属対応の非接触式データキャリア配設部材であって、前記単位のカバー紙と前記単位の金属対応の非接触式データキャリアとの一体の組みを、単位のデータキャリアラベル部として、前記セパレート紙の、前記単位のデータキャリアラベル部同士の境部に、前記帯の長手方向に直交する方向に直線状の折り目を付けていることを特徴とする金属対応の非接触式データキャリア配設部材。
【請求項２】
請求項１に記載の金属対応の非接触式データキャリア配設部材であって、隣接する前記単位のデータキャリアラベル部同士の境部において交互に反対方向となるように、該境部の折り目で折り、積層してあることを特徴とする金属対応の非接触式データキャリア配設部材。
【請求項３】
請求項２に記載の金属対応の非接触式データキャリア配設部材であって、折り、積層した際に重なり合う隣接する２つのデータキャリアラベル部の境には、前記直線状の折り目を、複数、設けていることを特徴とする金属対応の非接触式データキャリア配設部材。
【請求項４】
請求項３に記載の金属対応の非接触式データキャリア配設部材であって、前記折り、積層した際に重なり合う隣接する２つのデータキャリアラベル部の境には、前記直線状の折り目を２つ配し、その間隔を、前記単位のデータキャリアラベル部の厚さｔ０に合わせて、２倍の厚さ分２ｔ０にしていることを特徴とする金属対応の非接触式データキャリア配設部材。
【請求項５】
請求項１ないし４のいずれか１項に記載の金属対応の非接触式データキャリア配設部材であって、前記単位の金属対応の非接触式データキャリアは、非接触式データキャリアインレット、磁性体層を積層し、且つ、前記磁性体層側をセパレート紙側とするものであることを特徴とする金属対応の非接触式データキャリア配設部材。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、金属対応の非接触式データキャリアに関し、特に、単位の金属対応の非接触式データキャリアを所定のピッチで、セパレート紙に接着して保持して配列させた状態で帯状とした、金属対応の非接触式データキャリア配設部材に関する。
【背景技術】
【０００２】
情報の機密性の面からＩＣカードが次第に普及されつつ中、近年では、読み書き装置（リーダライタ）と接触せずに情報の授受を行う非接触型のＩＣカードが提案され、中でも、外部の読み書き装置との信号交換を、あるいは信号交換と電力供給とを電磁波により行う方式のものが実用化されつつある。
そして、このような中、データを搭載したＩＣチップを、アンテナコイルと接続した、シート状ないし札状の非接触式のＩＣタグが、近年、種々提案され、商品や包装箱等に付け、万引き防止、物流システム、商品管理等に利用されるようになってきた。
勿論、ＩＣを持たない単なる共振タグも物品の存在感知に用いられている。
【０００３】
このような非接触式のＩＣタグの場合、物品の金属面に添付して用いる形態もあるが、この形態の場合、外部の読み書き装置との信号交換において、磁束は、ＩＣタグを添付する金属面に平行になり、アンテナコイルを横切る磁束が減少して誘起起電力が低下し、これが原因でＩＣチップ動作がうまくいかなくなるということがあった。
これに対応するため、フェライトコアにアンテナコイルを巻いて、このアンテナコイルの軸心が物品の金属面の磁束の方向と平行になるように配置し、アンテナコイル面を通過する磁束を増大させて、誘起起電力を増大させる方法が、特開２００３−３１７０５２号公報（特許文献１）において提案されている。
この方法の場合、アンテナコイルを通過する磁束を増大させようとしてアンテナコイルの径を大きくすると、ＩＣタグ自体の厚さが増大してしまうという問題があった。
このため、ＩＣタグ自体の厚さを増大させない方法として、特開２００５−３１００５４号公報（特許文献２）では、アンテナコイルおよびＩＣチップを覆うように、添付する物品の金属面側に、順に、磁性体層、第一接着層、第二基板、第二接着層、剥離紙を配設した構成のＩＣタグ（ここではＩＣラベルと言っている）を提案している。
また、その作製方法も提案している。
【特許文献１】特開２００３−３１７０５２号公報
【特許文献２】特開２００５−３１００５４号公報  尚、このような、物品の金属面に添わせて用いる形態において、該物品の金属面の影響を全く、あるいは、ほとんど受けずに、その使用を可能にした非接触式データキャリア（ＩＣタグ等）を用いた非接触型のデータキャリアを、ここでは金属対応の非接触式データキャリアと言うが、非接触式データキャリアがＩＣタグの場合、これを金属対応ＩＣタグと呼ぶこともある。
【０００４】
このような金属対応の非接触式データキャリアは、従来、例えば、図７（ａ）に平面図を、図７（ｂ）に断面図を示すように、セパレート紙（剥離紙とも言う）２５０と印字用を兼ねるカバー紙２３０とで、単位の金属対応の非接触式データキャリア２２０を内装し、且つ、該単位の金属対応の非接触式データキャリア２２０を所定のピッチで、前記セパレート紙２５０に接着して保持して配列させた状態で帯状として、作製され、保管、供給されている。
このように、単位の金属対応の非接触式データキャリア２２０を配列させた帯状の部材を、ここでは、金属対応の非接触式データキャリア配設部材２００と言う。
尚、図７（ａ）は従来の金属対応の非接触式データキャリア配設部材２００の平面図で、図７（ｂ）は図７（ａ）のＤ１−Ｄ２における断面図である。
なおまた、通常、カバー紙２３０の表面部には、印字が施されるため、これを印字紙とも言う。
そして、通常、単位の金属対応の非接触式データキャリア２２０領域をラベルとして機能させるため、ここでは、単位の金属対応の非接触式データキャリア２２０と、これと一体となるカバー紙２３０とを合わせて単位のデータキャリアラベル２４０とも言い、前記金属対応の非接触式データキャリア配設部材２００を金属対応データキャリアラベル配設部材とも言う。
しかし、図７（ｃ）に示すように、単位の金属対応の非接触式データキャリア２２０は、非接触式データキャリアインレット２２１、磁性体層２２３、基材２２４、接着層２２２、２２５等を積層しており、全体的に、５００μｍ程度、あるいはそれ以上に厚くなってしまう。
このような厚い金属対応の非接触式データキャリア２２０を用いた場合、ロールにより巻き取る際に、セパレート紙２５０との間で、例えば、金属対応の非接触式データキャリア２２０の端の接合部２５２において、あるいは、カバー紙２３０のカバー紙２５０との接合部２５１において、浮きが生じてしまい、剥れ不良となったり、更には、ロールにより巻き取る際に、セパレータ紙の裏側に剥れ部が張り付いたりする問題があった。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
上記のように、近年、金属対応の非接触式データキャリアが開発され、帯状の金属対応の非接触式データキャリア配設部材として、作製され、保管、供給されているが、５００μｍ程度あるいはそれ以上の厚い金属対応の非接触式データキャリアを用いた、帯状の金属対応の非接触式データキャリア配設部材の場合、金属対応の非接触式データキャリアあるいはカバー紙と、セパレート紙との間が浮いてしまい、これが問題となっており、この対応が求められていた。
本発明はこれに対応するもので、具体的には、セパレート紙とカバー紙とで、単位の金属対応の非接触式データキャリアを挟み、あるいは内装し、且つ、該単位の金属対応の非接触式データキャリアを所定のピッチで、前記セパレート紙に接着して保持して配列させた状態で帯状とした、金属対応の非接触式データキャリア配設部材であって、金属対応の非接触式データキャリアあるいはカバー紙と、セパレート紙との間が浮いてしまうという問題を解決できる金属対応の非接触式データキャリア配設部材を提供しようとするものである。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明の金属対応の非接触式データキャリア配設部材は、帯状のセパレート紙（剥離紙とも言う）と単位のカバー紙（印字紙とも言う）とで、単位の金属対応の非接触式データキャリアを挟み、あるいは内装した状態で、該単位の金属対応の非接触式データキャリアを所定のピッチで、前記セパレート紙に接着保持して、帯の長手方向に配列した、金属対応の非接触式データキャリア配設部材であって、前記単位のカバー紙と前記単位の金属対応の非接触式データキャリアとの一体の組みを、単位のデータキャリアラベル部として、前記セパレート紙の、前記単位のデータキャリアラベル部同士の境部に、前記帯の長手方向に直交する方向に直線状の折り目を付けていることを特徴とするものである。
そして、上記の金属対応の非接触式データキャリア配設部材であって、隣接する前記単位のデータキャリアラベル部同士の境部において交互に反対方向となるように、該境部の折り目で折り、積層してあることを特徴とするものであり、折り、積層した際に重なり合う隣接する２つのデータキャリアラベル部の境には、前記直線状の折り目を、複数、設けていることを特徴とするものであり、更に、前記折り、積層した際に重なり合う隣接する２つのデータキャリアラベル部の境には、前記直線状の折り目を２つ配し、その間隔を、前記単位のデータキャリアラベル部の厚さｔ０に合わせて、２倍の厚さ分２ｔ０にしていることを特徴とするものである。
また、上記いずれかの金属対応の非接触式データキャリア配設部材であって、前記単位の金属対応の非接触式データキャリアは、非接触式データキャリアインレット、磁性体層を積層し、且つ、前記磁性体層側をセパレート紙側とするものであることを特徴とするものである。
【０００７】
（作用）
本発明の金属対応の非接触式データキャリア配設部材は、このような構成にすることにより、金属対応の非接触式データキャリアあるいはカバー紙と、セパレート紙との間が浮いてしまうという問題を解決できる金属対応の非接触式データキャリア配設部材の提供を可能としている。
具体的には、単位のカバー紙と単位の金属対応の非接触式データキャリアとの一体の組みを、単位のデータキャリアラベル部として、セパレート紙の、単位のデータキャリアラベル部同士の境部に、前記帯の長手方向に直交する方向に直線状の折り目を付けていることにより、これを達成している。
詳しくは、セパレート紙の、単位のデータキャリアラベル部同士の境部に、折り目を付けていることにより、境部での折り曲げが容易にできるものとしており、これにより、これを円筒に巻いても、境部での折り曲げが緩衝となり、金属対応の非接触式データキャリアあるいはカバー紙と、セパレート紙との間が浮いてしまい、剥れることはなくなる。
隣接する前記単位のデータキャリアラベル部同士の境部において互いに反対方向となるように、該境部の折り目で折り、積層してある、請求項２の発明の形態の場合、特に、金属対応の非接触式データキャリアあるいはカバー紙と、セパレート紙との間が浮いてしまい、剥れることはなく、折り目を付けていることが有効に作用する。
この場合、折り、積層した際に重なり合う隣接する２つのデータキャリアラベル部の境には、前記直線状の折り目を、複数、設けていることにより、特に、剥れることなく、折り、積層を容易としている。
更に、前記折り、積層した際に重なり合う隣接する２つのデータキャリアラベル部の境には、前記直線状の折り目を２つ配し、その間隔を、前記単位のデータキャリアラベル部の厚さｔ０に合わせて、２倍の厚さ分２ｔ０にしている、請求項４の発明の形態とすることにより、５００μｍ程度あるいはそれ以上の厚さの金属対応の非接触式データキャリアを用いた場合においても、この厚さに対応した間隔に設けられた２つの折り目による折り曲がりにより、金属対応の非接触式データキャリアやカバー紙が、セパレータ紙から浮き剥れることを防止できるものとしている。
これにより、剥れをなくし、ラベルプリンター等にも使用できるようになる。
単位の金属対応の非接触式データキャリアとしては、非接触式データキャリアインレット、磁性体層を積層し、該磁性体層側をセパレート紙側とする、請求項５の発明の形態が挙げられる。
又、上記の折り目の具体例としては、折りミシン目、押し罫などが例示できる。
【発明の効果】
【０００８】
本発明は、上記のように、金属対応の非接触式データキャリアあるいはカバー紙と、セパレート紙との間が浮いてしまうという問題を解決できる金属対応の非接触式データキャリア配設部材の提供を可能とした。
これにより、金属対応の非接触式データキャリアあるいはカバー紙と、セパレート紙との間が浮いてしまい、円筒に巻き取る際に、あるいは、折れ目にて織り込み積層する際に、剥れ部がセパレータ紙の裏側に張り付いたり、通常の使用時にも簡単に金属対応の非接触式データャリアが剥がれ落ちてしまう問題を解決した。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００９】
本発明の実施の形態を図に基づいて説明する。
図１（ａ）は本発明の金属対応の非接触式データキャリア配設部材の実施の形態の第１の例の平面図で、図１（ｂ）は図１（ａ）のＡ１−Ａ２における断面図で、図１（ｃ）は図１（ｂ）のＡ３部の凹貫通孔の拡大断面図で、図１（ｄ）は単位のデータキャリアラベル部の使用形態を示した図で、図２（ａ）は第１の例における単位のデータキャリアラベル部の概略断面図で、図２（ｂ）は第２の例における単位のデータキャリアラベル部の概略断面図で、図３（ａ）は非接触式データキャリアインレットの概略平面図で、図３（ｂ）は図３（ａ）に対応する一断面を示した概略断面図で、図３（ｃ）は非接触式データキャリアインレットの概略回路図で、図４（ａ）は本発明の金属対応の非接触式データキャリア配設部材の第３の例を示した図で、図４（ｂ）は図４（ａ）に対応する平面状態を示した図で、図５は第１の例における使用状態を示した図で、図６（ａ）〜図６（ｃ）は金属対応の非接触式データキャリア配設部材の作製方法を示した図である。
図１〜図６中、１０、１０Ａは金属対応の非接触式データキャリア配設部材、１０ａはロール、２０は単位の金属対応の非接触式データキャリア、２１は非接触式データキャリアインレット、２２は接着層、２３は磁性体層、２４は基材（ここではポリエチレンテレフタレート：ＰＥＴ）、２５は接着層、３０は（単位の）カバー紙、３１は基材、３２は接着層、４０は単位のデータキャリアラベル部、５０はセパレート紙（剥離紙とも言う）、５５は（折りミシン目の）貫通孔部、６０、６１〜６３は折り目（ここでは折りミシン目）、７０はマーク、８１は基材、８２はアンテナコイル、８３、８４は端子部、８５、８５ａは接続部、８６は容量部、８７は接続用配線、８８はＩＣチップ、９０は金属部、１１１は剥離紙基材、１１２は第１のデータキャリアインレット基材、１１５は打ち抜き機、１１６は第２のデータキャリアインレット基材、１２１はカバー紙基材、１２１ａは支持基材、１２２はラベル貼り部、１２６は第１のカバー紙付きデータキャリアインレット基材、１２７は第２のカバー紙付きデータキャリアインレット基材、１３１は磁性体層付セパレート紙基材、Ｒ１１〜Ｒ１６、Ｒ２１〜Ｒ２４、Ｒ３１〜Ｒ３６はロールである。
【００１０】
はじめに、本発明の金属対応の非接触式データキャリア配設部材の実施の形態の第１の例を図１に基づいて説明する。
第１の例の金属対応の非接触式データキャリア配設部材１０は、図１（ａ）、図１（ｂ）に示すように、帯状のセパレート紙５０と単位のカバー紙３０とで、単位の金属対応の非接触式データキャリア２０を内装した状態で、該単位の金属対応の非接触式データキャリア２０を所定のピッチで、前記セパレート紙に接着保持して、帯の長手方向に配列した、金属対応の非接触式データキャリア配設部材であり、単位のカバー紙３０と単位の金属対応の非接触式データキャリア２０との一体の組みを、単位のデータキャリアラベル部４０として、セパレート紙５０の、単位のデータキャリアラベル部４０同士の境部に、帯の長手方向に直交する方向に直線状の折り目６０を１つ付けているシート状のものである。  そして、このシート状の第１の例の金属対応の非接触式データキャリア配設部材１０は、例えば、図５に示すように、ロール１０ａにして用いられる。
本例の場合は、セパレート紙５０の、単位のデータキャリアラベル部４０同士の境部に、折り目６０を付けていることにより、境部での折り曲げが容易にできるものとしており、これにより、これをロール１０ａとして巻いても、境部での折り曲がりが緩衝となり、各単位の金属対応の非接触式データキャリア２０あるいはカバー紙３０と、セパレート紙５０との間が浮いて、剥れることはなくなる。
単位のデータキャリアラベル部４０は、図１（ｄ）に示すように、セパレート紙２０から剥離され、接着層２５、３２により、金属部９０に貼付して用いられるもので、カバー紙３０の表面には、通常、印字が施され、ラベルとして機能する。
【００１１】
単位の金属対応の非接触式データキャリア２０としては、例えば、図２（ａ）に示すように、カバー紙３０側から順に、非接触式データキャリアインレット２１、接着層２２、磁性体層２３、基材２４、接着層２５を積層したものが挙げられるが、金属対応の非接触式データキャリアとして、機能するものであれば層構成はこれに限定はされない。
通常、非接触式データキャリアインレット２１の厚さは、全体で５００μｍ程度あるいはそれ以上となる。
そして、カバー紙３０とセパレート紙５０とにより、内装され、接着層２５により剥離可能にセパレート紙５０に粘着されている。
各層は簡略化して示してあるが、必要に応じて各層のサイズに差を付けても良い。
作製面や安定性の面から、磁性体層２３を非接触式データキャリアインレット２１より大きめに、また、基材１２４と接着層２５を磁性体層２３より更に大きめにしても良い。  例えば、非接触式データキャリアインレット２１の幅を４７ｍｍ、長さを２９ｍｍとした場合、磁性体層２３はそれより１ｍｍずつ大きく、幅４８ｍｍ、長さ３０ｍｍとされ、カバー紙３０は、幅５８ｍｍ、長さ４０ｍｍとされている。
非接触式データキャリアインレット２１の表裏面の方向も適宜変えても良い。
非接触式データキャリアインレット２１としては、その平面図を図３（ａ）に、その断面図を図３（ｂ）に示すような構造で、通信周波数が１３．５６ＭＨｚの近接型対応の非接触型データキャリアが挙げられる。
ここでは、基材８１の一方の面側にアンテナコイル８２を設け、ＩＣチップ８８を、これに直列に接続しており、アンテナコイル８２の内側終端と外側終端との接続は、端子部８３と端子部８４とを他方の面側の接続用配線８７、表裏の接続部８５、８５ａを介して行っている。
また、ＩＣチップ８８は容量部８６とも接続している。
容量部８６は基材を挟むように表裏面に電極部を設けて形成されている。
回路的には、図３（ｃ）に示すようになる。
磁性体層２３は、例えば、透磁率の高い磁性体で構成された板状部材であり、磁性体として、具体的には、Ｍｎ−Ｍｇ−Ｚｎフェライト、Ｍｎ−Ｚｎフェライト、Ｎｉ−Ｚｎフェライト、六方晶系フェライトなどを用いることが好適である。
また、板状部材に限らず、上記したフェライトなどの磁性粉末と樹脂バインダを混合したペーストによって形成された磁性体層で構成されてもよい。
この樹脂バインダとしては、熱可塑性樹脂を主体とし、必要により磁性粉末と樹脂との親和力を向上させるシラン系、チタネート系、アルミ系などのカップリング剤、樹脂の流動性を高めるフタル酸系、スルホン酸系、リン酸系、エポキシ系などの可塑剤、混合物の流動性を高めるステアリン酸、ステアリン酸塩、脂肪酸アミド、ワックス類などの滑剤及び充填物の酸化を防止するヒーンダードフェノル系、硫黄系、リン系などの酸化防止剤を適宜添加したものが好適である。
また、磁性体部材は、上記したフェライトなどの磁性粉末と樹脂バインダを混合したペーストを基台上に塗布し、プレスして乾燥して形成された磁性体シートで構成してもよい。
基材２４としては、例えば、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）などの、電気絶縁性かつ可撓性を有する合成樹脂なる基材フィルムが挙げられる。
この他にも、例えば、フェノール樹脂、ユリア樹脂、メラミン樹脂、ポリテトラフルオロエチレン、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリスチレン、ポリエーテルサルフォン、ポリフェニレンスルフィド、ＰＢＴ、ポリアリレート、シリコン樹脂、ジアリルフタレート、ポリイミドなどで構成することもできる。
ここでは、基材フィルム２４は、矩形に形成されているが、この形状に限られるものではない。
尚、接着層２５、接着層３２はセパレート紙５０と剥離可能で、単位のデータキャリアラベル部４０を、セパレート紙５０から剥がした後、接着層２５、接着層３２により、再度別のものに貼着できる。
【００１２】
カバー紙３０は、セパレート紙５０とにより、単位の金属対応の非接触式データキャリア２０を内装し、且つ、その外側領域において、接着層３２により剥離可能にセパレート紙５０に粘着されている。
カバー紙３０の表面には、通常、主に文字や、図柄などが印字あるいは印刷され、ラベルとして機能するため、被印字シートないし印字紙とも呼ばれる。
出荷後に、ラベル印刷機等により印刷されることもある。
ポリプロピレン（ＰＰ）などの合成樹脂が混合された合成紙、光沢紙、上質紙など、一般二滴にラベルの表面用のシートとして用いることができる公知の材料から適宜選択することができる。
【００１３】
セパレート紙（剥離紙）５０は、単位のデータキャリアラベル部４０が物品に貼着される前において、その接着層２５を被膜するとともに、これを支持する支持期待でもある。  セパレート紙（剥離紙）５０の単位のデータキャリアラベル部４０側の面には、剥離剤（離型剤）が塗布されており、他方の面には剥離剤（離型剤）は塗布されていない。
セパレート紙（剥離紙）５０としては、一般のラベルの剥離シート（剥離紙）と同様のものを用いることができる。
マーク７０はキャッチマークとも呼ばれるもので、ラベル印刷機やラベル加工機などの装置の個々のラベル位置を認識させ、シートの送り量を制御するために必要となるマークである。
折り目（折りミシン目）６０は、単位のデータキャリアラベル部４０を個々のラベル部として容易に切り離し可能とするもので、切り取り線などとも呼ばれており、ミシン加工を行える装置を用いて、ミシン加工を施すことにより形成することができる。
折り目６０の貫通孔部５５の断面は、例えば、図１（ｃ）に示すようになるが、折り目（折りミシン目）全体は、この貫通孔部５５を帯方向に直交する方向に間歇的に設けたものである。
【００１４】
本例の金属対応の非接触式データキャリア配設部材の作製方法の１例を、図６をもとに簡単に説明する。
先ず、一方で、図２（ａ）における、カバー紙３０と非接触式データキャリアインレット２１とからなる部材を、帯状の剥離紙の一面に配列形成する第１の工程を行い、また、他方で、図２（ａ）における、磁性体層２３、基材２４とからなる積層体を接着層２５を介して、帯状のセパレート紙５０の一面に配列形成しておく第２の工程を行っておく。
第１の工程では、はじめに、図６（ａ）に示すように、ロールＲ１２から非接触式データキャリアインレット２１を配列形成した帯状の基材１１２を巻き出し、また、粘着層を剥離紙の一面に配した基材１１１をロールＲ１１から巻き出し、両基材１１１、１１２を、ロールＲ１４とＲ１５とで、基材１１２を基材１１１の粘着層側に合わせながら、基材１１２の非接触式データキャリアインレット２１部を打ち抜き機１１５にて打ち抜き、非接触式データキャリアインレット２１部を剥離層側に配列形成した第２のデータキャリアインレット基材１１６を作製する。
次いで、図６（ｂ）に示すように、カバー紙（ラベルあるいは印字紙とも言う）を配した基材１２１をロールＲ２１から巻き出し、基材１２１と第２のデータキャリアインレット基材１１６とをロールＲ２２にて合わせ、ラベル貼り部１２２にて、カバー紙３０を非接触式データキャリアインレット２１に貼り合わせる。
ラベル貼り部１２２は、各非接触式データキャリアインレット部を覆うように、合成紙からなるカバー紙３０をスポンジやエアジェット圧を用いて所定形状に非接触式データキャリアインレット２１を覆うように貼り付ける。  この後、ロールＲ１１から供給された剥離紙はロール２４にて巻きとっておく。
ここでは、第２のカバー紙付きデータキャリアインレット基材１２７は支持基材１２１ａに保持されている。
このようにして、第１の工程を終える。
第２の工程については、詳細は述べないが、第１の工程と同様、ロール形態で積層を繰り返して行い、磁性体層付セパレート紙基材１３１を作製しておく。
折り目（図１の６０）、マーク（図１の７０）は、あらかじめ、セパレート紙基材１３１に形成した状態で、磁性体層他を形成しておく。
次いで、図６（ｃ）に示すように、ロールＲ３１から磁性体層付セパレート紙基材１３１を巻き出し、ロール３２、３３とにより、磁性体層付セパレート紙基材１３１と、前記第２のカバー紙付きデータキャリアインレット基材１２７とを合わせて、これを金属対応の非接触式データキャリア配設部材１０としてロールＲ３６にて巻きとる。
尚、基材断面は、図６（ｃ）の拡大断面図Ｃ０のようになっている。
このようにして、本例の金属対応の非接触式データキャリア配設部材１０を作製される。
【００１５】
次に、本発明の金属対応の非接触式データキャリア配設部材の実施の形態の第２の例を、図２（ｂ）に基づいて説明する。
第２の例は、第１の例における単位のデータキャリアラベル部４０（図２（ａ）に代えて、図２（ｂ）に示す断面形状の単位のデータキャリアラベル部を配列形成したものである。
第２の例の場合、カバー紙３０のサイズは、非接触式データキャリアインレット２１のサイズで、単に、非接触式データキャリアインレット２１の外側面をカバーしているだけで、第１の例のように、カバー紙３０とセパレート紙５０とにより、単位の金属対応の非接触式データキャリア２０を内装するものではない。
他は、第１の例と同じで、ここでは、各部の説明は省く。
第２の例の場合も、勿論、単位のデータキャリアラベル部同士の境部に折り目を配し、シート状にして用いるものであり、例えば、図５に示すように、ロールにして作製、保管使用される。
本例の場合も、基本的に、第１の例の場合と同じで、境部での折り曲げが容易にできるものとしており、これにより、これをロール（図５の１０ａに相当）として巻いても、境部での折り曲げが緩衝となり、各単位の金属対応の非接触式データキャリアあるいはカバー紙と、セパレート紙との間が浮いて、剥れることはなくなる。
また、第２の例も、基本的に第１の例と同様にして作製することができ、ここでは説明を省く。
【００１６】
次に、本発明の金属対応の非接触式データキャリア配設部材の実施の形態の第３の例を、図４に基づいて説明する。
第３の例の金属対応の非接触式データキャリア配設部材１０ａは、図４（ｂ）に帯状、シート状した状態を示す、帯状のセパレート紙５０と単位のカバー紙３０とで、第１の例と同じように、単位の金属対応の非接触式データキャリア２０（図示していない）を内装した状態で、該単位の金属対応の非接触式データキャリア２０を所定のピッチで、前記セパレート紙に接着保持して、帯の長手方向に配列した、金属対応の非接触式データキャリア配設部材を用いて、更に、各折り目６０にて折り曲げて、図４（ａ）に示すように、積層状態としたものである。
各単位の金属対応の非接触式データキャリア２０、各単位のデータキャリアラベル部４０自体は、第１の例のものと同じであるが、第２の例の場合は、折り曲げて積層する際に、各単位のデータキャリアラベル部４０が重なる側の位のデータキャリアラベル部同士の境部には、重ねた厚さに相当する幅で２つの折り目６２、６３が設けられ、また、その隣接する境部には、１つの折り目６１のみが配設されている。
このように、折り目６１、６２、６３を設けておくことにより、折り曲げる際に、各データキャリアラベル部４０への負荷をほとんどなくすことができる。
それ以外、各部については、第１の例と基本的同じで、ここでは説明を省く。
また、第３の例も、基本的に第１の例と同様にして作製することができ、ここでは説明を省く。
【００１７】
上記第１の例〜第３の例は１例で、本発明はこれらに限定されるものではない。
例えば、上記の単位の金属対応の非接触式データキャリアの層構成もこれに限定されるものではない。
また、単位のデータキャリアラベル部４０同士の境部の折り目６０の数も、１本あるいは２本に限定されるものではない。
さらに、実施の形態例では折り目として折りミシン目を例示して説明したが、折り目としては折り目の線に沿って屈曲しやすい構造を有していれば良く、例えば押し罫を用いることもできる。
非接触式データキャリアインレットの構造や各部も、図３に示すものに限定されない。
【図面の簡単な説明】
【００１８】
【図１】図１（ａ）は本発明の金属対応の非接触式データキャリア配設部材の実施の形態の第１の例の平面図で、図１（ｂ）は図１（ａ）のＡ１−Ａ２における断面図で、図１（ｃ）は図１（ｂ）のＡ３部の貫通孔部の拡大断面図で、図１（ｄ）は単位のデータキャリアラベル部の使用形態を示した図である。
【図２】図２（ａ）は第１の例における単位のデータキャリアラベル部の概略断面図で、図２（ｂ）は第２の例における単位のデータキャリアラベル部の概略断面図である。
【図３】図３（ａ）は非接触式データキャリアインレットの概略平面図で、図３（ｂ）は図３（ａ）に対応する一断面を示した概略断面図で、図３（ｃ）は非接触式データキャリアインレットの概略回路図である。
【図４】図４（ａ）は本発明の金属対応の非接触式データキャリア配設部材の第３の例を示した図で、図４（ｂ）は図４（ａ）に対応する平面状態を示した図である。
【図５】第１の例における使用状態を示した図である。
【図６】図６（ａ）〜図６（ｃ）は金属対応の非接触式データキャリア配設部材の作製方法を示した図ある。
【図７】図７（ａ）は従来の金属対応の非接触式データキャリア配設部材１００の平面図で、図７（ｂ）は図７（ａ）のＤ１−Ｄ２における断面図で、図７（ｃ）は単位の金属対応の非接触式データキャリアの層構成とカバー紙の層構成とを示した断面図である。
【符号の説明】
【００１９】
１０、１０Ａ        金属対応の非接触式データキャリア配設部材
１０ａ              ロール
２０                単位の金属対応の非接触式データキャリア
２１                非接触式データキャリアインレット
２２                接着層
２３                磁性体層
２４                （ここではポリエチレンテレフタレート：ＰＥＴ）
２５                接着層
３０              （単位の）カバー紙
３１                基材
３２                接着層
４０                単位のデータキャリアラベル部
５０                セパレート紙（剥離紙とも言う）
５５              （折りミシン目の）貫通孔部
６０、６１〜６３    折り目（ここでは折りミシン目）
７０                マーク
８１                基材
８２                アンテナコイル
８３、８４          端子部
８５、８５ａ        接続部
８６                容量部
８７                接続用配線
８８                ＩＣチップ
９０                金属部
２００              金属対応の非接触式データキャリア配設部材
２２０              単位の金属対応の非接触式データキャリア
２２１              非接触式データキャリアインレット
２２２              接着層
２２３              磁性体層
２２４              基材（ここではＰＥＴ）
２２５              接着層
２３０            （単位の）カバー紙
２３１              基材
２３２              接着層
２４０              単位のデータキャリアラベル部
２５０              セパレート紙（剥離紙とも言う）
２５１              接合部
２５２              接合部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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