(57)【要約】【課題】構造設計の自由度が高いマイクロストリップコネクタを提供する。【解決手段】マイクロストリップ線路が形成された基板に取り付けられるマイクロストリップコネクタであって、導電性のグランド用コンタクト部材１４Ａ〜１４Ｄと、２つのグランド用コンタクト部材の間に位置する導電性のシグナル用コンタクト部材１３Ａ〜１３Ｃと、グランド用コンタクト部材１４Ａ〜１４Ｄ及びシグナル用コンタクト部材１３Ａ〜１３Ｃを保持する絶縁性のハウジング部材１５とを備え、グランド用コンタクト部材とシグナル用コンタクト部材とのそれぞれの間において、各コンタクト部材の基板側の端面から所定の距離以上の領域にはハウジング部材１５が介在せず空気層のみが存在することを特徴とするマイクロストリップコネクタ。【選択図】図２
2007134150.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
マイクロストリップ線路が形成された基板に取り付けられるマイクロストリップコネクタであって、
導電性の第１のグランド用コンタクト部材と、
導電性の第２のグランド用コンタクト部材と、
前記第１のグランド用コンタクト部材と前記第２のグランド用コンタクト部材との間に位置する導電性のシグナル用コンタクト部材と、
前記第１のグランド用コンタクト部材、前記第２のグランド用コンタクト部材、及び前記シグナル用コンタクト部材を保持する絶縁性のハウジング部材とを備え、
前記第１のグランド用コンタクト部材と前記シグナル用コンタクト部材との間及び前記シグナル用コンタクト部材と前記第２のグランド用コンタクト部材との間のそれぞれにおいて、各コンタクト部材の前記基板側の端面から所定の距離以上の領域には前記ハウジング部材が介在せず空気層のみが存在し、
前記基板に実装されているとき、前記シグナル用コンタクト部材は前記基板に形成されているシグナルラインに接続され、前記基板に立設し、前記第１のグランド用コンタクト部材及び前記第２のグランド用コンタクト部材はそれぞれ、前記基板に形成されている別個のグランドラインに接続され、前記基板に立設することを特徴とするマイクロストリップコネクタ。
【請求項２】
プラグ側マイクロストリップコネクタとソケット側マイクロストリップコネクタとから成る接続装置であって、
前記プラグ側マイクロストリップコネクタと前記ソケット側マイクロストリップコネクタがそれぞれ請求項１に記載のマイクロストリップコネクタであり、
前記プラグ側マイクロストリップコネクタのシグナル用コンタクト部材及び前記ソケット側マイクロストリップコネクタのシグナル用コンタクト部材の接続体の、前記プラグ側マイクロストリップコネクタのグランド用コンタクト部材及び前記ソケット側マイクロストリップコネクタのグランド用コンタクト部材の接続体に対向する面の面積を、
前記プラグ側マイクロストリップコネクタが取り付けられる基板に形成されたマイクロストリップ線路のインピーダンス及び前記ソケット側マイクロストリップコネクタが取り付けられる基板に形成されたマイクロストリップ線路のインピーダンスに応じた値に設定することによって、
前記接続装置のインピーダンスを、前記プラグ側マイクロストリップコネクタが取り付けられる基板に形成されたマイクロストリップ線路のインピーダンス及び前記ソケット側マイクロストリップコネクタが取り付けられる基板に形成されたマイクロストリップ線路のインピーダンスそれぞれと等しくしていることを特徴とする接続装置。
【請求項３】
前記プラグ側マイクロストリップコネクタのシグナル用コンタクト部材及び前記ソケット側マイクロストリップコネクタのシグナル用コンタクト部材の接続体と前記プラグ側マイクロストリップコネクタのグランド用コンタクト部材及び前記ソケット側マイクロストリップコネクタのグランド用コンタクト部材の接続体との間隔が、
前記プラグ側マイクロストリップコネクタが取り付けられる基板に形成されたシグナルラインとグランドラインの間隔及び前記ソケット側マイクロストリップコネクタが取り付けられる基板に形成されたシグナルラインとグランドラインの間隔それぞれと等しい請求項２に記載の接続装置。
【請求項４】
プラグ側マイクロストリップコネクタとソケット側マイクロストリップコネクタとから成る接続装置であって、
前記プラグ側マイクロストリップコネクタと前記ソケット側マイクロストリップコネクタがそれぞれ請求項１に記載のマイクロストリップコネクタであり、
前記プラグ側マイクロストリップコネクタのハウジング部材にはねじが貫通する貫通穴が形成され、前記ソケット側マイクロストリップコネクタのハウジング部材には前記ねじに対応するねじ穴が形成され、
前記ソケット側マイクロストリップコネクタの第１のグランド用コンタクト部材、第２のグランド用コンタクト部材、及びシグナル用コンタクト部材がそれぞれ、板ばね部を有しており、前記プラグ側マイクロストリップコネクタと前記ソケット側マイクロストリップコネクタとが接続されているときは前記板ばね部によって前記プラグ側マイクロストリップコネクタの第１のグランド用コンタクト部材、第２のグランド用コンタクト部材、及びシグナル用コンタクト部材に面接触することを特徴とする接続装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、マイクロストリップライン用のコネクタに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、マイクロストリップ線路の基板間を接続する方法として、一般的に同軸ケーブルと同軸コネクタで基板を接続する方法が用いられている（例えば、特許文献１の第１０図を参照）。マイクロストリップ線路の基板間を同軸ケーブルと同軸コネクタで接続する方法を用いた場合、ケーブル配線の場所が必要になり、コネクタの方向や配置が著しく制限されるため、機器の小型化が困難になるという問題があった。
【０００３】
上記問題を解決することができる技術として、例えば、特許文献１で提案されているマイクロストリップコネクタが挙げられる。特許文献１で提案されているマイクロストリップコネクタの一例の断面図を図８に示し、図８に示すコネクタに接続される相手側コネクタの断面図を図９に示し、図８に示すコネクタと図９に示すコネクタの接続状態の断面図を図１０に示す。なお、図８及び図９において、符号１０１ａ及び１０１ｂは信号伝送ピンを示し、符号１０２はグランド板を示し、符号１０３はコネクタシェルを示し、符号１０４は基板を示し、符号１０５ａ及び１０５ｂはマイクロストリップラインを示し、符号１０６はグランド層を示し、符号１１１ａ、１１１ｂ、及び１１２は弾性体で構成される接続部を示している。
【特許文献１】特開２００１−２１０４３２号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
図８及び図９に示すマイクロストリップコネクタは、信号伝送ピンとグランド板間に介在物が挟まっている構造であるため、介在物の誘電率（一般材料の誘電率：ポリアミドでは２．５〜２．６、ナイロン６６では３．４〜３．５など）の影響を受けて、信号伝送ピンとグランド板間の結合容量が高く定まり、介在物の誘電率に合わせたインピーダンス設計を行う必要が生じ、コネクタとしての構造設計に寸法制限があるという問題があった。マイクロストリップ線路の基板に形成されているライン（シグナルラインやグランドライン）間隔は、インチやミリ単位で所定値に設定されており任意に変えることはできないので、マイクロストリップコネクタの構造設計に寸法制限がある場合、マイクロストリップ線路の基板に形成されているライン（シグナルラインやグランドライン）間隔に適応することができないおそれがあった。
【０００５】
また、図１０から明らかなように、図８に示すマイクロストリップコネクタと図９に示すマイクロストリップコネクタは、点接触構造であるため接点部分でインピーダンス不整合や高周波伝送特性の劣化を招くという問題や接点ばねの圧力だけで接触しているため接触信頼性が不十分であるという問題も有していた。
【０００６】
本発明は、上記の問題点に鑑み、構造設計の自由度が高いマイクロストリップコネクタ及びそれを用いた接続装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記目的を達成するために本発明に係るマイクロストリップコネクタは、マイクロストリップ線路が形成された基板に取り付けられるマイクロストリップコネクタであって、導電性の第１のグランド用コンタクト部材と、導電性の第２のグランド用コンタクト部材と、前記第１のグランド用コンタクト部材と前記第２のグランド用コンタクト部材との間に位置する導電性のシグナル用コンタクト部材と、前記第１のグランド用コンタクト部材、前記第２のグランド用コンタクト部材、及び前記シグナル用コンタクト部材を保持する絶縁性のハウジング部材とを備え、前記第１のグランド用コンタクト部材と前記シグナル用コンタクト部材との間及び前記シグナル用コンタクト部材と前記第２のグランド用コンタクト部材との間のそれぞれにおいて、各コンタクト部材の前記基板側の端面から所定の距離以上の領域には前記ハウジング部材が介在せず空気層のみが存在し、前記基板に実装されているとき、前記シグナル用コンタクト部材は前記基板に形成されているシグナルラインに接続され、前記基板に立設し、前記第１のグランド用コンタクト部材及び前記第２のグランド用コンタクト部材はそれぞれ、前記基板に形成されている別個のグランドラインに接続され、前記基板に立設する構成とする。
【０００８】
このような構成によると、前記第１のグランド用コンタクト部材と前記シグナル用コンタクト部材との間及び前記シグナル用コンタクト部材と前記第２のグランド用コンタクト部材との間のそれぞれにおいて、各コンタクト部材の前記基板側の端面から所定の距離以上の領域には前記ハウジング部材が介在せず空気層のみが存在するので、前記シグナル用コンタクト部材と前記第１のグランド用コンタクト部材との間の結合容量及び前記シグナル用コンタクト部材と前記第２のグランド用コンタクト部材との間の結合容量が高くならず、コネクタとしての構造設計の自由度が高くなる。また、このような構成によると、前記シグナル用コンタクト部材が前記第１のグランド用コンタクト部材と前記第２のグランド用コンタクト部材に挟まれていることによりストリップライン構造をとるので、前記基板に形成されたマイクロストリップ線路とインピーダンス整合をとることができる。さらに、前記シグナル用コンタクト部材が前記第１のグランド用コンタクト部材と前記第２のグランド用コンタクト部材に挟まれていることにより、前記シグナル用コンタクト部材が外部にむき出しにならないので、外部からのノイズが混入しにくい。なお、前記ハウジング部材が、前記第１のグランド用コンタクト部材、前記第２のグランド用コンタクト部材、及び前記シグナル用コンタクト部材を保持できるのであれば、各コンタクト部材全領域において前記ハウジング部材が介在せず空気層のみが存在する構成が望ましい。
【０００９】
また、本発明に係る接続装置は、プラグ側マイクロストリップコネクタとソケット側マイクロストリップコネクタとから成る接続装置であって、前記プラグ側マイクロストリップコネクタと前記ソケット側マイクロストリップコネクタがそれぞれ上記構成のマイクロストリップコネクタであり、前記プラグ側マイクロストリップコネクタのシグナル用コンタクト部材及び前記ソケット側マイクロストリップコネクタのシグナル用コンタクト部材の接続体の、前記プラグ側マイクロストリップコネクタのグランド用コンタクト部材及び前記ソケット側マイクロストリップコネクタのグランド用コンタクト部材の接続体に対向する面の面積を、前記プラグ側マイクロストリップコネクタが取り付けられる基板に形成されたマイクロストリップ線路のインピーダンス及び前記ソケット側マイクロストリップコネクタが取り付けられる基板に形成されたマイクロストリップ線路のインピーダンスに応じた値に設定することによって、前記接続装置のインピーダンスを、前記プラグ側マイクロストリップコネクタが取り付けられる基板に形成されたマイクロストリップ線路のインピーダンス及び前記ソケット側マイクロストリップコネクタが取り付けられる基板に形成されたマイクロストリップ線路のインピーダンスそれぞれと等しくしている。さらに、前記プラグ側マイクロストリップコネクタのシグナル用コンタクト部材及び前記ソケット側マイクロストリップコネクタのシグナル用コンタクト部材の接続体と前記プラグ側マイクロストリップコネクタのグランド用コンタクト部材及び前記ソケット側マイクロストリップコネクタのグランド用コンタクト部材の接続体との間隔が、前記プラグ側マイクロストリップコネクタが取り付けられる基板に形成されたシグナルラインとグランドラインの間隔及び前記ソケット側マイクロストリップコネクタが取り付けられる基板に形成されたシグナルラインとグランドラインの間隔それぞれと等しいことが望ましい。
【００１０】
また、本発明に係る接続装置は、プラグ側マイクロストリップコネクタとソケット側マイクロストリップコネクタとから成る接続装置であって、前記プラグ側マイクロストリップコネクタと前記ソケット側マイクロストリップコネクタがそれぞれ上記構成のマイクロストリップコネクタであり、前記プラグ側マイクロストリップコネクタのハウジング部材にはねじが貫通する貫通穴が形成され、前記ソケット側マイクロストリップコネクタのハウジング部材には前記ねじに対応するねじ穴が形成され、前記ソケット側マイクロストリップコネクタの第１のグランド用コンタクト部材、第２のグランド用コンタクト部材、及びシグナル用コンタクト部材がそれぞれ、板ばね部を有しており、前記プラグ側マイクロストリップコネクタと前記ソケット側マイクロストリップコネクタとが接続されているときは前記板ばね部によって前記プラグ側マイクロストリップコネクタの第１のグランド用コンタクト部材、第２のグランド用コンタクト部材、及びシグナル用コンタクト部材に面接触する構成とする。
【００１１】
このような構成によると、前記プラグ側マイクロストリップコネクタのシグナル用コンタクト部材及び前記ソケット側マイクロストリップコネクタのシグナル用コンタクト部材の接続体と、前記プラグ側マイクロストリップコネクタの第１のグランド用コンタクト部材及び前記ソケット側マイクロストリップコネクタの第１のグランド用コンタクト部材の接続体との間の結合容量並びに前記プラグ側マイクロストリップコネクタのシグナル用コンタクト部材及び前記ソケット側マイクロストリップコネクタのシグナル用コンタクト部材の接続体と、前記プラグ側マイクロストリップコネクタの第２のグランド用コンタクト部材及び前記ソケット側マイクロストリップコネクタの第２のグランド用コンタクト部材の接続体との間の結合容量が高くならないので、前記プラグ側マイクロストリップコネクタ、前記ソケット側マイクロストリップコネクタともにコネクタとしての構造設計の自由度が高くなる。
【００１２】
また、このような構成によると、前記ソケット側マイクロストリップコネクタの第１のグランド用コンタクト部材、第２のグランド用コンタクト部材、及びシグナル用コンタクト部材がそれぞれ、前記プラグ側マイクロストリップコネクタの第１のグランド用コンタクト部材、第２のグランド用コンタクト部材、及びシグナル用コンタクト部材に面接触するので、接触部での導通抵抗とインダクタ成分による高周波伝送の劣化を防ぐことができる。さらに、前記プラグ側マイクロストリップコネクタと前記ソケット側マイクロストリップコネクタとが前記ねじによって強固に接続されるので、前記ソケット側マイクロストリップコネクタの各コンタクト部材と前記ソケット側マイクロストリップコネクタの各コンタクト部材との面接触部での接触圧力が強化・維持され、接触部での導通抵抗とインダクタ成分による高周波伝送の劣化を恒久的に防ぐことができる。これにより、コネクタ接続の信頼性が高まる。
【発明の効果】
【００１３】
本発明によると、構造設計の自由度が高いマイクロストリップコネクタを実現することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１４】
本発明の実施形態について図面を参照して以下に説明する。本発明に係るマイクロストリップコネクタの一例を図１の斜視図に示す。なお、図１においては、プラグ側マイクロストリップコネクタ１が基板３によって隠れてしまうことを防ぐために、基板３を透過状態にして図示している。また、図１においては、基板３及び４にそれぞれ形成されるシグナルライン、グランドライン、及びグランド層の図示を省略している。
【００１５】
プラグ側マイクロストリップコネクタ１とソケット側マイクロストリップコネクタ２とが接続されることによって、基板３のマイクロストリップ線路と基板４のマイクロストリップ線路とが接続される。
【００１６】
また、ねじ５は、基板３の第１貫通穴（不図示）とプラグ側マイクロストリップコネクタ１の貫通穴１１を通って、ソケット側マイクロストリップコネクタ２のねじ穴２１にねじ止めされ、ねじ６は、基板３の第２貫通穴（不図示）とプラグ側マイクロストリップコネクタ１の貫通穴１２を通って、ソケット側マイクロストリップコネクタ２のねじ穴２２にねじ止めされるので、プラグ側マイクロストリップコネクタ１とソケット側マイクロストリップコネクタ２との接続が強固である。
【００１７】
次に、プラグ側マイクロストリップコネクタ１の構造について図２を参照して説明する。図２（ａ）はプラグ側マイクロストリップコネクタ１の正面図であり、図２（ｂ）はプラグ側マイクロストリップコネクタ１の下面図であり、図２（ｃ）はプラグ側マイクロストリップコネクタ１の側面図である。
【００１８】
プラグ側マイクロストリップコネクタ１は、導電性のシグナル用コンタクト部材１３Ａ〜１３Ｃと、導電性のグランド用コンタクト部材１４Ａ〜１４Ｄと、シグナル用コンタクト部材１３Ａ〜１３Ｃ及びグランド用コンタクト部材１４Ａ〜１４Ｄを保持する絶縁性のハウジング部材１５とを備えている。ハウジング部材１５には貫通穴１１及び１２が形成されている。
【００１９】
プラグ側マイクロストリップコネクタ１が基板３に実装されているとき、シグナル用コンタクト部材１３Ａ〜１３Ｃはそれぞれ、基板３に形成されている別個のシグナルラインに接続され、基板３に立設する。また、プラグ側マイクロストリップコネクタ１が基板３に実装されているとき、グランド用コンタクト部材１４Ａ〜１４Ｄはそれぞれ、基板３に形成されている別個のグランドラインに接続され、基板３に立設する。
【００２０】
導電性のシグナル用コンタクト部材１３Ａはグランド用コンタクト部材１４Ａとグランド用コンタクト部材１４Ｂとの間に位置し、導電性のシグナル用コンタクト部材１３Ｂはグランド用コンタクト部材１４Ｂとグランド用コンタクト部材１４Ｃとの間に位置し、導電性のシグナル用コンタクト部材１３Ｃはグランド用コンタクト部材１４Ｃとグランド用コンタクト部材１４Ｄとの間に位置する。
【００２１】
また、グランド用コンタクト部材１４Ａ−シグナル用コンタクト部材１３Ａ間、シグナル用コンタクト部材１３Ａ−グランド用コンタクト部材１４Ｂ間、グランド用コンタクト部材１４Ｂ−シグナル用コンタクト部材１３Ｂ間、シグナル用コンタクト部材１３Ｂ−グランド用コンタクト部材１４Ｃ間、及びグランド用コンタクト部材１４Ｃ−シグナル用コンタクト部材１３Ｃ間、シグナル用コンタクト部材１３Ｃ−グランド用コンタクト部材１４Ｄ間のそれぞれにおいて、コンタクト部材の基板３側の端面から所定の距離ｈ１以上の領域にはハウジング部材が介在せず空気層のみが存在する。
【００２２】
次に、ソケット側マイクロストリップコネクタ２の構造について図３を参照して説明する。図３（ａ）はソケット側マイクロストリップコネクタ２の上面図であり、図３（ｂ）はソケット側マイクロストリップコネクタ２の正面図であり、図３（ｃ）はソケット側マイクロストリップコネクタ２の側面図である。
【００２３】
ソケット側マイクロストリップコネクタ２は、導電性のシグナル用コンタクト部材２３Ａ〜２３Ｃと、導電性のグランド用コンタクト部材２４Ａ〜２４Ｄと、シグナル用コンタクト部材２３Ａ〜２３Ｃ及びグランド用コンタクト部材２４Ａ〜２４Ｄを保持する絶縁性のハウジング部材２５とを備えている。ハウジング部材２５にはねじ穴２１及び２２が形成されている。
【００２４】
ソケット側マイクロストリップコネクタ２が基板４に実装されているとき、シグナル用コンタクト部材２３Ａ〜２３Ｃはそれぞれ、基板４に形成されている別個のシグナルラインに接続され、基板４に立設する。また、ソケット側マイクロストリップコネクタ２が基板４に実装されているとき、グランド用コンタクト部材２４Ａ〜２４Ｄはそれぞれ、基板４に形成されている別個のグランドラインに接続され、基板４に立設する。
【００２５】
導電性のシグナル用コンタクト部材２３Ａはグランド用コンタクト部材２４Ａとグランド用コンタクト部材２４Ｂとの間に位置し、導電性のシグナル用コンタクト部材２３Ｂはグランド用コンタクト部材２４Ｂとグランド用コンタクト部材２４Ｃとの間に位置し、導電性のシグナル用コンタクト部材２３Ｃはグランド用コンタクト部材２４Ｃとグランド用コンタクト部材２４Ｄとの間に位置する。
【００２６】
また、グランド用コンタクト部材２４Ａ−シグナル用コンタクト部材２３Ａ間、シグナル用コンタクト部材２３Ａ−グランド用コンタクト部材２４Ｂ間、グランド用コンタクト部材２４Ｂ−シグナル用コンタクト部材２３Ｂ間、シグナル用コンタクト部材２３Ｂ−グランド用コンタクト部材２４Ｃ間、及びグランド用コンタクト部材２４Ｃ−シグナル用コンタクト部材２３Ｃ間、シグナル用コンタクト部材２３Ｃ−グランド用コンタクト部材２４Ｄ間のそれぞれにおいて、コンタクト部材の基板４側の端面から所定の距離ｈ２以上の領域にはハウジング部材が介在せず空気層のみが存在する。
【００２７】
上述したように、プラグ側マイクロストリップコネクタ１のグランド用コンタクト部材−シグナル用コンタクト部材間においてコンタクト部材の基板３側の端面から所定の距離ｈ１以上の領域にはハウジング部材が介在せず空気層のみが存在し、ソケット側マイクロストリップコネクタ２のグランド用コンタクト部材−シグナル用コンタクト部材間においてコンタクト部材の基板４側の端面から所定の距離ｈ２以上の領域にはハウジング部材が介在せず空気層のみが存在するので、プラグ側マイクロストリップコネクタ１のシグナル用コンタクト部材及びソケット側マイクロストリップコネクタ２のシグナル用コンタクト部材の接続体と、プラグ側マイクロストリップコネクタ１のグランド用コンタクト部材及びソケット側マイクロストリップコネクタ２のグランド用コンタクト部材の接続体との間の結合容量が高くならず、コネクタとしての構造設計の自由度が高くなる。
【００２８】
次に、プラグ側マイクロストリップコネクタ１が基板４に実装されている状態及びソケット側マイクロストリップコネクタ２が基板４に実装されている状態について図４を参照して説明する。なお、図４では説明を簡単にするため、各基板のシグナルラインを１本、グランドラインを２本のみ図示し、各マイクロストリップコネクタについては各基板の１本のシグナルライン及び２本のグランドラインに対応するコンタクト部材のみを図示する。
【００２９】
また、図４においては、プラグ側マイクロストリップコネクタ１のコンタクト部材が基板３によって隠れてしまうことを防ぐために、基板３を透過状態にして図示している。さらに、図４においては、基板３及び４にそれぞれ形成されるグランド層及びスルーホールの図示を省略している。
【００３０】
プラグ側マイクロストリップコネクタ１のシグナル用コンタクト部材１３Ａは基板３に形成されているシグナルライン３Ａに接続され、プラグ側マイクロストリップコネクタ１のグランド用コンタクト部材１４Ａは基板３に形成されているグランドライン３Ｂに接続され、プラグ側マイクロストリップコネクタ１のグランド用コンタクト部材１４Ｂは基板３に形成されているグランドライン３Ｃに接続される。
【００３１】
ソケット側マイクロストリップコネクタ２のシグナル用コンタクト部材２３Ａは基板４に形成されているシグナルライン４Ａに接続され、ソケット側マイクロストリップコネクタ２のグランド用コンタクト部材２４Ａは基板４に形成されているグランドライン４Ｂに接続され、ソケット側マイクロストリップコネクタ２のグランド用コンタクト部材２４Ｂは基板４に形成されているグランドライン４Ｃに接続される。
【００３２】
基板３においては、シグナルライン３Ａとグランドライン３Ｂ及び３Ｃが形成されている面に対向する面全面にグランド層３Ｄが形成されており、グランドライン３Ｂ及び３Ｃとグランド層３Ｄとがスルーホール３Ｅによって接続されている。また、基板４においては、シグナルライン４Ａとグランドライン４Ｂ及び４Ｃが形成されている面に対向する面全面にグランド層４Ｄが形成されており、グランドライン４Ｂ及び４Ｃとグランド層４Ｄとがスルーホール４Ｅによって接続されている。したがって、基板３及び４の断面図は図５に示すようになり、図４において基板３及び４にそれぞれ形成されるグランド層及びスルーホールの図示を省略しないようにし、基板３及び４の輪郭線の図示を省略すると図６に示すようになる。基板３及び４では、シグナルライン、グランドライン、スルーホール、及びグランド層によってマイクロストリップ線路が構成されている。
【００３３】
次に、プラグ側マイクロストリップコネクタ１のコンタクト部材の形状とソケット側マイクロストリップコネクタ２のコンタクト部材の形状について図７を参照して説明する。
図７（ａ）はソケット側マイクロストリップコネクタ２のコンタクト部材を示す図であり、図７（ｂ）はプラグ側マイクロストリップコネクタ１のコンタクト部材とソケット側マイクロストリップコネクタ２のコンタクト部材との接続状態を示す図である。
【００３４】
ソケット側マイクロストリップコネクタ２のコンタクト部材は、図７（ａ）に示すように３つの面Ｆ１〜Ｆ３が板ばね構造になっている。このような構造によると、図７（ｂ）に示すようにソケット側マイクロストリップコネクタ２のコンタクト部材とソケット側マイクロストリップコネクタ２のコンタクト部材とが面接触するので、接触部での導通抵抗とインダクタ成分による高周波伝送の劣化を防ぐことができる。さらに、上述したように、プラグ側マイクロストリップコネクタ１とソケット側マイクロストリップコネクタ２とがねじ５及び６によって強固に接続されるので、ソケット側マイクロストリップコネクタ２のコンタクト部材とソケット側マイクロストリップコネクタ２のコンタクト部材との面接触部での接触圧力が強化・維持され、接触部での導通抵抗とインダクタ成分による高周波伝送の劣化を恒久的に防ぐことができる。これにより、コネクタ接続の信頼性が高まる。
【００３５】
また、プラグ側マイクロストリップコネクタ１のコンタクト部材の幅寸法（＝Ｗ１＋Ｗ２）を変えてプラグ側マイクロストリップコネクタ１のシグナル用コンタクト部材及びソケット側マイクロストリップコネクタ２のシグナル用コンタクト部材の接続体と、プラグ側マイクロストリップコネクタ１のグランド用コンタクト部材及びソケット側マイクロストリップコネクタ２のグランド用コンタクト部材の接続体との間の結合容量を調整することができる。
【００３６】
ここで、一般的な基板のマイクロストリップ条件（基板の誘電率ε=４．５、基板の板厚０．８ｍｍ、基板のマイクロストリップ線路のインピーダンス５０Ω）では、シグナルラインのパターン幅は１．５ｍｍになる。この場合、シグナルラインとグランドラインとの間隔も１．５ｍｍに設定される。一方、ソケット側マイクロストリップコネクタ１ではコンタクト部材の基板３側の端面から所定の距離ｈ１（図２参照）以上の領域にはハウジング部材が介在せず空気層のみが存在し、プラグ側マイクロストリップコネクタ２ではコンタクト部材の基板４側の端面から所定の距離ｈ２（図３参照）以上の領域にはハウジング部材が介在せず空気層のみが存在し、空気の誘電率は１であるため、プラグ側マイクロストリップコネクタ１のコンタクト部材の幅寸法（＝Ｗ１＋Ｗ２）を４．３ｍｍにすれば、１．５ｍｍのコンタクト部材間隔で５０Ωにインピーダンス整合することができる。
【００３７】
また、他の基板のマイクロストリップ条件（基板の誘電率ε=４．５、基板の板厚０．６ｍｍ、基板のマイクロストリップ線路のインピーダンス５０Ω）では、シグナルラインのパターン幅は１．０ｍｍになる。この場合、シグナルラインとグランドラインとの間隔も１．０ｍｍに設定される。一方、ソケット側マイクロストリップコネクタ１ではコンタクト部材の基板３側の端面から所定の距離ｈ１（図２参照）以上の領域にはハウジング部材が介在せず空気層のみが存在し、プラグ側マイクロストリップコネクタ２ではコンタクト部材の基板４側の端面から所定の距離ｈ２（図３参照）以上の領域にはハウジング部材が介在せず空気層のみが存在し、空気の誘電率は１であるため、プラグ側マイクロストリップコネクタ１のコンタクト部材の幅寸法（＝Ｗ１＋Ｗ２）を１．７ｍｍにすれば、１．０ｍｍのコンタクト部材間隔で５０Ωにインピーダンス整合することができる。
【図面の簡単な説明】
【００３８】
【図１】は、本発明に係るマイクロストリップコネクタの一例を示す斜視図である。
【図２】は、本発明に係るプラグ側マイクロストリップコネクタの構造を示す図である。
【図３】は、本発明に係るソケット側マイクロストリップコネクタの構造を示す図である。
【図４】は、本発明に係るマイクロストリップコネクタが基板に実装されている状態を示す模式図である。
【図５】は、基板の断面図である。
【図６】は、本発明に係るマイクロストリップコネクタが基板に実装されている状態を示す模式図である。
【図７】は、本発明に係るマイクロストリップコネクタのコンタクト部材を示す図である。
【図８】は、従来のマイクロストリップコネクタの一例を示す断面図である。
【図９】は、図８に示すコネクタに接続される相手側コネクタの断面図である。
【図１０】は、図８に示すコネクタと図９に示すコネクタの接続状態の断面図である。
【符号の説明】
【００３９】
１    プラグ側マイクロストリップコネクタ
２    ソケット側マイクロストリップコネクタ
３、４    基板
３Ａ、４Ａ    シグナルライン
３Ｂ、３Ｃ、４Ｂ、４Ｃ    グランドライン
３Ｄ、４Ｄ    グランド層
３Ｅ、４Ｅ    スルーホール
５、６    ねじ
１１、１２    貫通穴
１３Ａ〜１３Ｃ、２３Ａ〜２３Ｃ    シグナル用コンタクト部材
１４Ａ〜１４Ｄ、２４Ａ〜２４Ｄ    グランド用コンタクト部材
１５、２５    ハウジング部材
２１、２２    ねじ穴
【図１】
2007134150.tif 000003
【図２】
2007134150.tif 000004
【図３】
2007134150.tif 000005
【図４】
2007134150.tif 000006
【図５】
2007134150.tif 000007
【図６】
2007134150.tif 000008
【図７】
2007134150.tif 000009
【図８】
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【図９】
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【図１０】
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