(57)【要約】      （修正有）【課題】インクジェットプリンタにおいて、プリントヘッドモジュールと外部回路との電気的接続経路を簡略化して、プリントヘッドアセンブリの製造を容易にするとともに、プリントヘッドアセンブリ全体でのコストダウンを図り、プリントヘッドアセンブリにおける電力配線のインピーダンスを低減させる。【解決手段】インクジェットプリンタのプリントヘッドアセンブリＨ１において、プリントヘッドアセンブリの基盤となるプリントヘッド基盤（ベースプレート）上に搭載されたプリントヘッドモジュールＨ３（インク吐出用アクチュエータ）間をネットワーク接続し、プリントヘッドアセンブリ外との通信をネットワーク経由で行う構成とする。【選択図】  図１２
2007320077.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
インクジェットプリンタのプリントヘッドアセンブリにおいて、
プリントヘッドアセンブリの基盤となるプリントヘッド基盤（ベースプレート）上に搭載されたプリントヘッドモジュール（ヒータボードチップ）間をネットワーク接続し、プリントヘッドアセンブリ外との通信をネットワーク経由で行う構成としたことを特徴とするプリントヘッドアセンブリ。
【請求項２】
インクジェットプリンタのプリントヘッドヘッドアセンブリにおいて、
プリントヘッドアセンブリの基盤となるプリントヘッド基盤（ベースプレート）上に搭載するプリントヘッドモジュール（ヒータボードチップ）に通信用プロセッサとネットワークインターフェース回路を搭載したことを特徴とするプリントヘッドモジュール。
【請求項３】
インクジェットプリンタの
プリントヘッドアセンブリに通信用プロセッサとネットワークインターフェース回路を搭載して、複数のプリントヘッドアセンブリ間をネットワーク接続したことを特徴とするインクジェットプリンタ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、インクジェットプリンタのインクを吐出させるプリントヘッドアセンブリに関するもので、特に複数のプリントヘッドモジュールをプリントヘッド基盤上に配置したプリントヘッドアセンブリの電気回路構成に関するものである。
【０００２】
とりわけ、高画質高速を目的としたプリンタに好適なプリントヘッドアセンブリ、例えば２４００ｄｐｉ、１８０ｐｐｍなどといった高画質高速を実現できる能力のある、Ａ４横ページ幅などの長尺ラインヘッドプリントヘッドアセンブリを対象としている。
【０００３】
詳しくは、プリントヘッド基盤上に配置する複数のプリントヘッドモジュールにネットワークインターフェース機能を搭載し、複数のプリントヘッドモジュール間またはプリントヘッドアセンブリと外部回路をネットワークで結ぶものである。
【背景技術】
【０００４】
通常、インクジェットプリンタのプリントヘッドアセンブリにおいては、プリントヘッド基盤上に、一つ乃至複数のプリントヘッドモジュールが配置されている。
【０００５】
インクジェットプリンタのインク吐出アクチュエータとしては圧電素子を用いたものや電気熱変換素子（ヒータ抵抗素子）を用いたものがあり、それぞれ半導体プロセスを用いて半導体チップとして形成されている。ここではこれらをプリントヘッドモジュールと呼ぶ。
【０００６】
またこのプリントヘッドモジュールを基盤上に配置してフレキシブルプリント基板等を用いてプリントヘッドモジュールと外部回路との接続が行われる。
【０００７】
電気熱変換素子の発生する熱によって、インクを発泡させて吐出させるインクジェット記録方式のプリントヘッドモジュールでは、半導体プロセスを用いてシリコンウェハ上にヒータ抵抗素子を形成し、このヒータ抵抗素子を駆動するヒータドライバ用のトランジスタおよび外部からの駆動信号を受け取ってヒータドライバ用トランジスタをスイッチングさせる回路などが同時に形成されている。ここではこのプリントヘッドモジュールをヒータボードチップと呼ぶ。またこのヒータボードチップにはインク供給路およびインク吐出口があり、インクを好適に吐出させる為のノズルも形成されている。
【０００８】
特許文献１、特許文献２に不吐補完の例、特許文献３につなぎ、千鳥、特許文献４に回路例、特許文献５にヒータボードチップの中身の例、特許文献６に温度検出、温度制御の例、特許文献７にヒート-ボードの構造、特許文献８にリフィル時間の表、特許文献９にリフィル時間、特許文献１０、特許文献１１にチップ組立図、特許文献１２につなぎ千鳥例、特許文献１３、特許文献１４、特許文献１５に不吐補完の例が記載されている。
【特許文献１】特開２００３−１３６７０２号公報
【特許文献２】特開２００３−２０５６０４号公報
【特許文献３】特開２００３−３０５８５３0号公報
【特許文献４】特開２００４−１２２７５７号公報
【特許文献５】特開２００４−５８５８２号公報
【特許文献６】特開２００２−７９６７１号公報
【特許文献７】特開２００４−３４５３８号公報
【特許文献８】特開２００４−４２３９０号公報
【特許文献９】特開２００３−３１１９６６号公報
【特許文献１０】特開２００４−４２３９９号公報
【特許文献１１】特開２００４−５０７９４号公報
【特許文献１２】特開２００２−３６１８７１号公報
【特許文献１３】特開２００３−１３６７６３号公報
【特許文献１４】特開２００３−１３６７６４号公報
【特許文献１５】特開２００２−０１９１０１号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
従来、ヒータボードチップへの電気配線において、配線部材の構成や実装はそもそも難易度が高く、開発テーマとなるものであった。
【００１０】
その上さらに高速印字を実現する為、紙幅方向にプリントヘッドアセンブリを載せたキャリッジを往復させてスキャンするいわゆるシリアル方式と異なり、長尺ラインヘッド方式のプリントヘッドアセンブリの場合は、多数のプリントヘッドモジュールをプリントヘッド基盤上に配置し配線スペースが少なくなることと、さらに高画質化を目的としてドット密度を上げる為にヒータ抵抗素子数が増えてヒータ駆動信号数も増えるので増々配線が困難になってくる。
【００１１】
そしてついには、配線スペースの不足で配線ができなくなる事態を招きつつある。
【００１２】
こうしたことから、プリントヘッドアセンブリにおいて、プリントヘッドモジュールへの配線を少なくする省配線技術への必要性が高まってきている。
【００１３】
また、配線スペースが減少する中で、配線する信号線の数が増大する為、フレキシブルプリント基板の配線がファインピッチ化し、歩留まりの低下、信頼性の低下、コストアップの原因となっていた。さらに、このファインピッチ化に伴い、組立てにおいても求められる精密度が上がり製造装置などに掛かる費用も増大していた。
【課題を解決するための手段】
【００１４】
そこで、本発明においてはプリントヘッドアセンブリにおけるプリントヘッドモジュール（ヒータボードチップ）への電気配線を省配線化することにより、多数のヒータボードチップを用いた長尺ラインヘッドのプリントヘッドアセンブリにおいてもヒータボードチップへの配線を可能とし、合わせて歩留まり向上、信頼性向上、コストダウンを図る。
【００１５】
また、複数ヘッドを搭載するプリンタにおいては、各ヘッド間の通信を容易にして、不吐補完などの処理実行を容易にする。
【００１６】
本発明では、プリントヘッドモジュール（ヒータボードチップ）への電気配線の省配線化手段として、次の構成をとることにより、課題を解決する。
【００１７】
（１）インクジェットプリンタのプリントヘッドアセンブリを構成する複数のヒータボードチップにマイコン（MCU）とネットワークＩ／Ｆを搭載し、各ヒータボードチップをネットワーク接続する。
【００１８】
（２）また、複数のプリントヘッドアセンブリを搭載したインクジェットプリンタにおいて、各プリントヘッドアセンブリに搭載されたヒータボードチップを結ぶネットワーク同士を接続する。
【００１９】
従来は、インクジェットプリンタのプリントヘッドアセンブリにおいて、プリントヘッドモジュールへの電気配線でネットワークを用いて構成した例はなかった。
【００２０】
上記で、マイコンとは、コンピュータ機能を集積化したLSI素子の通称である。
マイコン（マイクロコンピュータ）と呼ばれるものは、このコンピュータ機能を１個または数個のLSI素子にまとめたもので、CPU部分とともにクロック発生装置、データ入出力部のインターフェース回路、主記憶装置の一部、通信線の一部などを一体化したものである。「特許庁  技術分野別特許マップ  平成１１年度  電気１７  CPU技術」より。
【００２１】
また、マイコンとほぼ同義で使われる言葉としてMCUという呼び方がある。
【００２２】
MCUとは一般的に、電子機器の制御用などで利用される、小型の組み込み用マイクロプロセッサのことである。低価格性を追求した安価な4bitプロセッサから、16bitや32bitという高性能なものまでさまざまな製品がある。MCUを組み込んだシステム全体のコストを下げるため、ROMやRAMのほか、入出力ポート、タイマー、A/D、D/Aなど多くの周辺機器インターフェースなども搭載しているものが一般的である。
【００２３】
以下にＬＡＮの説明として
「特許庁  技術分野別特許マップ  平成１０年度  電気１１  ＬＡＮ」
から引用する。
【００２４】
LAN（Local Area Network）は、IEEEの標準化委員会（IEEE802委員会）では、以下のように定義されている。
【００２５】
「ある限られた地域内に分散配置されているコンピュータ、端末、大容量記憶装置、プリンタ、監視機器、ゲートウェイなどを高速で結ぶ通信手段」
また、
・LANは、Local Area Networkの頭文字をとったものであり、
・ビルや工場などの限られた地域内に分散配置されている
コンピュータ、端末、大容量記憶装置、プリンタ、監視機器、ゲートウェイなどを高速で結ぶ通信手段である。
【００２６】
・具体的には、コンピュータ内部のバスや広域の不特定多数を対象とした公衆通信網と異なる領域に適用され、利用者が限定された伝送距離数10mから数100mを主に対象としたものである。
【００２７】
・最近のイントラネットに代表されるLANの普及はめざましいものがあり、これは第１章でふれた標準化活動や最近のパーソナルコンピュータの高性能化に密接に関係している。
【００２８】
・特にパーソナルコンピュータの小型化と処理速度の向上および低価格化により、単にパーソナルコンピュータを単独で使用するだけでなく、パーソナルコンピュータを接続しての情報のやりとりと情報の共有化が進められている。
【００２９】
・また、最近の情報の内容も音声や画像などマルチメディア化しており、LANのさらなる発展が期待されている。
（引用終わり）
【発明の効果】
【００３０】
プリントヘッドアセンブリＨ１におけるプリントヘッドモジュールＨ３（ヒータボードチップ）への配線エリアを小さくできる為、プリントヘッドアセンブリＨ１の小型化に寄与する。
【００３１】
信号線本数が減らせるようになるので、プリントヘッドモジュールＨ３（ヒータボードチップ）への配線部材（フレキシブルプリント基板Ｈ４）の配線パターンを簡略化できる。
【００３２】
信号線本数を減らすことにより、ファインパターンの必要性が減少するので、フレキシブルプリント基板Ｈ４自体の歩留まり及び信頼性が向上する。
【００３３】
また、フレキシブルプリント基板Ｈ４とプリントヘッドモジュールＨ３（ヒータボードチップ）間の接続が容易になるので、接続組立て時における不良の発生を減らすことができる。
【００３４】
更に、接続が容易になるので、フレキシブル基板Ｈ４自体の部品精度を落とすことが可能になるのでフレキシブル基板Ｈ４のコストダウンが可能となる。
【００３５】
配線部材（フレキシブルプリント基板Ｈ４）の面積のうち、従来多数の信号線用に割り当てていた部分を電力線用に割り当てることが可能になる為、電力配線のインピーダンスを低減できるので、電力線における電圧降下が少なくなるので、多数あるヒータ抵抗の同時駆動数の変動による負荷変動による影響を減少できる。
【００３６】
部材の簡略化と工程削減、装置削減によるコストダウンが見込める。
【００３７】
また構成が簡単になる為、歩留まり向上。開発日程短縮が見込める。
【００３８】
プリントヘッドアセンブリＨ１間通信を可能としたことにより、先行プリントヘッドアセンブリＨ１の不吐情報を後続のプリントヘッドアセンブリＨ１に伝えて、不吐補完を容易に行える。
【発明を実施するための最良の形態】
【００３９】
以下、本発明に係わるプリントヘッドアセンブリの実施形態の構成および動作を、図面にもとづいて説明する。
【００４０】
図１は本発明のプリントヘッドアセンブリＨ１の斜視図である。
【００４１】
Ｈ２はプリントヘッド基盤、Ｈ３はプリントヘッドモジュール、Ｈ４はフレキシブルプリント基板、Ｈ５はインク供給部材である。
【００４２】
プリントヘッド基盤Ｈ２の上に、プリントヘッドモジュールＨ３を千鳥状に配列配置され戸と共に、フレキシブルプリント基板Ｈ４が貼り付けられている。
【００４３】
プリントヘッドモジュールＨ３は半導体プロセスを用いて形成された半導体チップであり、電気熱変換素子とその駆動回路および本発明の特徴となる回路が同時に形成されている。プリントヘッドモジュールＨ３の短辺側には電気信号および電力の授受を行う為の電極が形成されており、フレキシブルプリント基板Ｈ４の電極と接続されている。接続の形態は、ボンディングワイヤで接続する場合、フレキシブルプリント基板にフライングリードを形成しプリントヘッドモジュールＨ３の電極に超音波接合する場合など種々あって、本発明では接続の形態を限定しない。
【００４４】
インク供給部材Ｈ５はプリントヘッド基盤Ｈ２を経由してプリントヘッドモジュールＨ３にインクを供給する為の部材であって、プリントヘッド基盤Ｈ２に接着されている。
【００４５】
従って、プリントヘッド基盤Ｈ２にはインクを流通させる為のインク供給口が開いている。
【００４６】
図２は本発明のプリントヘッドアセンブリＨ１の分解斜視図である。
【００４７】
インク供給部材Ｈ５にはインクを貯留するための空間であるインクタンク部Ｈ５１が備わっている。
【００４８】
図３は本発明のプリントヘッドアセンブリＨ１の分解斜視図である。
【００４９】
図２のインク供給部材Ｈ５を除いて、更に詳細に分解してある。
【００５０】
フレキシブルプリント基板Ｈ４には、プリントヘッドモジュールＨ３をよける形でデバイスホールＨ４１が形成されている。
【００５１】
Ｈ４２はフレキシブルプリント基板Ｈ４の補強部材で、例えば、厚さ０．５〜１ｍｍのＳＵＳ板で形成されている。なお、補強部材Ｈ４１の素材は、ＳＵＳに限られることなく、耐インク性を有し、良好な平面性を有する材料で作られてもよい。
【００５２】
プリントヘッド基盤Ｈ２の裏面側には、インク中に混入された異物を取り除くためのフィルター部材Ｈ６が接着固定される。
【００５３】
図４は本発明のプリントヘッドアセンブリＨ１の上面図である。
【００５４】
フレキシブルプリント基板Ｈ４のデバイスホールＨ４１から、プリントヘッドモジュールＨ３が顔を出すように千鳥状に配列されている。
【００５５】
プリントヘッドモジュールＨ３にはインクを吐出するためのノズルが設けられており、Ｈ３０はノズル列である。図４におけるプリントヘッドモジュールＨ３ではノズル列が２列の場合を図示している。
【００５６】
図５は本発明のプリントヘッドアセンブリＨ１の側面図である。
【００５７】
プリントヘッド基盤Ｈ２の下部にインク供給部材Ｈ５が接着されており、プリントヘッド基盤Ｈ２の上部には、フレキシブルプリント基板Ｈ４とプリントヘッドモジュールＨ３が搭載接着されている。
【００５８】
図６と図７は従来例と本発明の差異を説明する為の概念図で、ともにプリントヘッドアセンブリの上面からみた図である。図６は従来例の概念図、図７は本発明の概念図であり、プリントヘッドモジュールＨ３への電気的接続を行うフレキシブルプリント基板Ｈ４の配線パターンを説明するものである。
【００５９】
インクジェットプリントの高画質化および高速化が進むにつれて、ノズル密度が高密度化し、インク吐出周波数が高くなってきている。
【００６０】
従って、プリントヘッドモジュールＨ３における、インク吐出を行う素子である電気熱変換素子の数と密度が増大し、電気熱変換素子を駆動する駆動信号の周波数も高くなってきている。このため、プリントヘッドモジュールＨ３と外部との電気信号を授受する為の電極も増大する一方であり、この電極に接続して信号を配線するためのフレキシブルプリント基盤Ｈ４の配線密度も上昇する一方であった。
【００６１】
ところが、プリントヘッドアセンブリＨ１のサイズには、これが搭載されるインクジェットプリンタのサイズ、製造装置の取り扱えるサイズ、製造コスト上からも限度があるのであり、一定のサイズ以内に収めることが要求されている。
【００６２】
また、フレキシブルプリント基板Ｈ４では信号線のみならずプリントヘッドモジュールＨ３内の電気熱変換素子を駆動する電力を供給する役目も担っているのであるが、電気熱変換素子の数と密度が増大するにつれ消費電力も増大しており、電力線の配線インピーダンスを低減する必要も増大している。
【００６３】
近年、フレキシブルプリント基板のファインパターン化の技術が進み信号線だけであるならファインピッチ化を進めることによりある程度の対応が可能であるが、上記事情によりファインパターン化によるアプローチには限界がある。
【００６４】
そこで、そもそも増大する一方の信号線の数を減らして信号線の配線に必要となるエリアを減らすとともに、電力線のインピーダンスを下げることの可能なアプローチが必要となる。
【００６５】
図７は本発明の実施例の図であり、上記アプローチを採用した場合である。
【００６６】
図６同様にプリントヘッドアセンブリＨ１に、プリントヘッドモジュールＨ３とフレキシブルプリント基盤Ｈ４が搭載接着されているのであるが、プリントヘッドモジュールＨ３と外部との電気的接続をネットワーク接続形態とすることで信号線の数を減らしている。
【００６７】
プリントヘッドモジュールＨ３内には、半導体プロセスによってネットワーク接続を行う為の回路Ｈ３１が形成されている。このネットワーク接続回路Ｈ３１は例えばＭＣＵとＬＡＮインターフェース回路である。
【００６８】
図７ではフレキシブルプリント基板Ｈ４上に２線式のネットワーク線路Ｈ７が設けられており、プリントヘッドアセンブリＨ１に搭載されている複数のプリントヘッドモジュールＨ３がネットワーク線路Ｈ７によってＬＡＮ接続されている。プリントヘッドモジュールＨ３はネットワーク接続回路Ｈ３１によってネットワークに接続されている。
【００６９】
図７において、プリントヘッドアセンブリＨ１に搭載されている複数のプリントヘッドモジュールＨ３をネットワーク接続することの利点として、信号線数を減らすことと以外に、プリントヘッドモジュールＨ３同士がネットワーク接続されていることから、プリントヘッドモジュールＨ３間でのやり取りが可能である。
【００７０】
従来、プリントヘッドモジュールＨ３内に設けられた温度センサーなどによる情報は一旦プリントヘッドアセンブリＨ１の外部にある制御回路に送信されてそこで制御情報にフィードバックされてプリントヘッドモジュールＨ３の制御が行われていた。
【００７１】
即ち、プリントヘッドアセンブリＨ１内でのやり取りはなく、一旦外部に情報を出して外部回路で処理し、外部回路からの制御を行っていたが、プリントヘッドアセンブリＨ１内で情報のやり取りが可能となるため、外部回路を用いずともプリントヘッドアセンブリＨ１内で処理できるケースが出てくる。
【００７２】
例えば、プリントヘッドアセンブリＨ１の均熱化処理がある。
【００７３】
プリントヘッドアセンブリＨ１には複数のプリントヘッドモジュールＨ３が搭載されている為、画像によっては一部のプリントヘッドモジュールＨ３だけがインク吐出に関わり、吐出は電気熱変換素子を用いているので一部分だけが温度上昇するようなことがあった。
【００７４】
すると全体の温度分布にバラツキが生じて、次に吐出する場合にこのバラツキによってインク吐出量がばらつき、印字濃度がばらつくのでこれを防止するために均熱化処理を行う必要がある。
【００７５】
プリントヘッドアセンブリＨ１内のプリントヘッドモジュールＨ３同士が相互に温度情報を通信しあうことにより、この均熱化処理を外部回路を用いることなく、プリントヘッドアセンブリＨ１内で行うことが可能になる。
【００７６】
図８と図９は図６と図７でしめした配線数の差異をさらに視覚的に分かりやすくするための説明図である。図８と図９はプリントヘッドモジュールＨ３への電気的接続を行うフレキシブルプリント基板Ｈ４の配線パターンを説明するものである。
【００７７】
図８は従来例の配線パターンを示す図で、図９は本発明の配線パターンを示す図である。
【００７８】
図８、図９ではプリントヘッドアセンブリＨ１上に、プリントヘッドモジュールＨ３が千鳥配列されていて、フレキシブルプリント基板４で外部との電気的接続を行っている。
【００７９】
図８において、Ｈ４３はフレキシブルプリント基板Ｈ４上にパターン形成された信号線および電力線である。
【００８０】
図９において、Ｈ４４はフレキシブルプリント基板Ｈ４上にパターン形成された信号線でＨ４５は電力線である。
【００８１】
図８では多数の配線が行われているのに対して図９ではネットワーク接続により信号線の数が減っており、その分電力供給パターンに面積が配分されている。
【００８２】
図９ではフレキシブルプリント基板Ｈ４は、プリントヘッドアセンブリＨ１の両側に向かって配線を取り出すような構成となっているが、片側に向かって信号線を取り出すような構成も可能である。
【００８３】
図１０にプリントヘッドアセンブリH1の片側に向かって配線を取り出した場合の配線パターン例を示す。この場合は電源パターンの面積が減るのでフレキシブルプリント基板H4の導体厚みを増やすことによって電源線のインピーダンスを減らすことが必要になってくる。
【００８４】
図１１は本発明の実施例で、プリントヘッドモジュールＨ３内の回路ブロック図である。
【００８５】
プリントヘッドモジュールＨ３において、Ｈ３１はネットワーク接続回路、Ｈ３２は電気熱変換素子（ヒータ抵抗）、Ｈ３３は電気熱変換素子Ｈ３２を駆動するトランジスタ、Ｈ３４はヒータ電源、Ｈ３５はヒータ電源接地線、Ｈ３６はシフトレジスタである。
【００８６】
ヒータ抵抗Ｈ３２はヒータ電源Ｈ３４とトランジスタＨ３３に接続されており、トランジスタＨ３３はヒータ電源Ｈ３５に接続されている。またシフトレジスタＨ３６はトランジスタＨ３３に接続されており、トランジスタＨ３３のスイッチングを行う。
【００８７】
ヒータ抵抗Ｈ３２はトランジスタＨ３３がシフトレジスタＨ３６によって駆動されると、ヒータ電源Ｈ３４からの電力供給により発熱してインクを膜沸騰させて発泡させノズルからインクを吐出する。
【００８８】
ネットワーク接続回路Ｈ３１の内部には、ネットワークインターフェースＨ３１１、通信用プロセッサＨ３１２、プログラムメモリＨ３１３、ワークエリアＨ３１４、データメモリＨ３１５、データメモリ−シフトレジスタＩ／Ｆ回路Ｈ３１６がある。
【００８９】
ネットワークインターフェースＨ３１１はプリントヘッドモジュールＨ３と外部ネットワーク線路Ｈ７を接続するインターフェース回路である。
【００９０】
通信用プロセッサＨ３１２はネットワークインターフェースＨ３１１を制御するためのプロセッサであり、プロセッサのアーキテクチャは通信制御に好適なものであれば良く、ノイマン型プロセッサである必要は無く、他のどんな方式のプロセッサであっても良い。
【００９１】
プログラムメモリＨ３１３は通信用プロセッサＨ３１２の為のプログラムメモリで通常ＲＯＭが用いられるが、フラッシュＲＯＭなどでも良い。ワークエリアＨ３１４は通信用プロセッサＨ３１２を動作させる場合のワーク用メモリであり、スタックエリア、カウンタ、フラグなどプログラムを動作させるのに必要な情報を記憶させるＲＡＭである。
【００９２】
データメモリＨ３１５はネットワークインターフェースＨ３１１に接続されており、外部からネットワークインターフェースＨ３１１を経由して取り込んだ情報を蓄える為のものである。蓄えられる情報としてはヒータ抵抗Ｈ３２を駆動するための画像データ情報が主体であるが、画像データ情報に限らない。例えばプログラムメモリＨ３１３に格納されている通信プログラムのバージョンアッププログラムや、プリントヘッドモジュールＨ３の温度調整用データなども格納の対象である。また、プリントヘッドモジュールＨ３には通常温度センサーが搭載されており、取得した温度情報をデータメモリＨ３１５に格納しておき、ネットワークインターフェースＨ３１１を介して外部に送信しても良い。
【００９３】
また、温度センサー以外にもプリントヘッドモジュールＨ３の静的または動的状態を検知するセンサーを設けてその情報を送信しても良い。
【００９４】
図１２は本発明の実施例で、本発明のプリントヘッドアセンブリＨ１を複数台用いた場合の実施例である。
【００９５】
本発明のプリントヘッドアセンブリＨ１はその内部でネットワーク接続されているが、更にこれらを複数台用いた場合に、ネットワーク接続して外部に接続する形態としている。
【００９６】
図１３は本発明の実施例で、本発明のプリントヘッドアセンブリＨ１を複数台用いた場合の実施例である。
【００９７】
Ｈ８はネットワークインターフェース回路で、プリントヘッドアセンブリＨ１の内外のンネットワーク接続を行う。
【００９８】
図１２では複数台のプリントヘッドアセンブリＨ１を全て一本のネットワーク線路で接続しているが、この場合プリントヘッドアセンブリＨ１内でやり取りしている情報が、プリントヘッドアセンブリＨ１間の通信路にも出てくることになり、通信路に余分なトラヒックが発生することになる。又外部制御回路から特定のプリントヘッドアセンブリＨ１に向けて送信された情報がその他のプリントヘッドアセンブリＨ１内の通信に影響を与えることにもなる。
【００９９】
そこで、図１３においては、各プリントヘッドアセンブリＨ１上に、プリントヘッドアセンブリＨ１内のネットワークと外部のネットワークとを接続するネットワークインターフェースＨ８を設けて、ゲートウェイ機能を持たせプリントヘッドアセンブリＨ１内部のみでのやり取りを外部ネットワークに出さないようにするとともに、外部制御回路から特定のプリントヘッドアセンブリＨ１内に向けた情報を遮断するようにしている。
【０１００】
図１４は本発明の実施例で、本発明のプリントヘッドアセンブリＨ１を複数台用いた場合の実施例である。
【０１０１】
図１４では、複数のプリントヘッドアセンブリＨ１内のプリントヘッドモジュールＨ３を他のプリントヘッドアセンブリＨ１内のプリントヘッドモジュールＨ３とネットワーク接続している。
【０１０２】
この複数のプリントヘッドアセンブリＨ１は互いに不吐補完を行うものである。
【０１０３】
（特開2003-136702、2003-205604参照）
図１４の場合、複数のプリントヘッドアセンブリＨ１は全て異色でも同色のものが複数あっても良く、同色のものが複数あれば同色補完が可能であるし、同色のものが複数なければ異色補完を行う。
【０１０４】
この不吐補完を行う場合に、従来はプリントヘッドアセンブリＨ１から外部回路に不吐検出情報を送信して外部回路で不吐補完アルゴリズムの処理を行い、電気熱変換素子の駆動データを作成してプリントヘッドモジュールＨ３を駆動していた。
【０１０５】
図１４では、プリントヘッドアセンブリＨ１の長辺に対して垂直方向に紙搬送を行って印字を行う。またプリントヘッドモジュールＨ３内には不図示の不吐検出センサーが設けられており、ノズル毎にリアルタイム不吐検出を行うことが可能である。
【０１０６】
図１４においては、紙搬送方向に対して同位置に存在するプリントヘッドモジュールＨ３同士をネットワーク接続しているので、先行プリントヘッドモジュールＨ３で検出した不吐情報を後続プリントヘッドモジュールＨ３に伝えてすぐさま不吐補完を行うことが可能である。
【０１０７】
図１５は本発明の実施例で、不吐補完の説明図である。
【０１０８】
図１４における説明を図にしたものである。
【０１０９】
プリントヘッドアセンブリＨ１が５本並んでおり、それぞれインク色がＫ、Ｋ、Ｃ、Ｍ、Ｙの順になっている。紙搬送方向はプリントヘッドアセンブリＨ１の長辺に対して垂直となっており、インク色Ｋが先行ヘッドでＫＣＭＹがそれぞれ後続ヘッドとなっている。
【０１１０】
Ｋに関しては、同色プリントヘッドアセンブリＨ１が２本あるため、同色不吐補完が可能となっており、その他のＣＭＹにかんしてはＫＣＭＹ間で異色不吐補完を行う。
【０１１１】
プリントヘッドアセンブリＨ１には不吐検出センサーが搭載されており、自プリントヘッドアセンブリＨ１におけるノズル個別不吐情報を検出できるようになっている。
【０１１２】
図１６は本発明の実施例で、不吐補完の説明図である。
【０１１３】
図１５では各プリントヘッドアセンブリＨ１内に不吐検出機能が搭載されていたが、図１６の場合は印刷用のプリントヘッドアセンブリＨ１とは別に読み取り様のヘッドアセンブリを用いる。
【０１１４】
図１７は印刷解像度及び印刷スループットとデータ転送レートの説明図である。
【０１１５】
Ａ４サイズの用紙を横送りにして、印刷解像度２４００ｄｐｉ、印刷スループット約１８０ｐｐｍ（paper per minute）の場合である。
【０１１６】
Ｐ１はＡ４サイズ用紙で紙送り方向に対して横になっている。
【０１１７】
Ａ４サイズ用紙は２９７ｍｍｘ２１０ｍｍであり、紙間（紙と紙の間隔）は約１００ｍｍとしている。
【０１１８】
（用紙搬送速度）
印刷スループット１８０ｐｐｍの場合、一秒間に３枚印刷することになるので、用紙搬送速度は、用紙３枚分の長さと紙間距離を足し合わせた距離／秒となる。
【０１１９】
【数１】
2007320077.tif 000003
【０１２０】
（吐出周波数）
印刷解像度２４００ｄｐｉで、用紙搬送速度９３０ｍｍ／ｓｅｃの場合に必要な吐出周波数は
【０１２１】
【数２】
2007320077.tif 000004
で約８８ＫＨｚとなる。
【０１２２】
インクの吐出周波数は、プリントヘッドアセンブリ内のインク流路構造やインク自体の性質、プリントヘッドモジュールの性能、プリントヘッドモジュール表面に設けられたインク吐出ノズルの性能など様々な要因が関係したインクのリフィル周波数で制限される。このため、上記のスループットを実現するのに必要なリフィル周波数が達成できない場合、例えば吐出周波数が２４ＫＨｚまでの場合などは、一つのドット位置に対して４つのノズルを割り当てることによりこれを交互に用いて吐出させ実質的な吐出周波数アップを図る。（２４ＫＨｚｘ４＝９６ＫＨｚ）
【０１２３】
（転送データレート）
一方印刷解像度は２４００ｄｐｉで、インクの吐出周波数を８８ＫＨｚとすると、
プリントヘッドモジュールの有効印字長を１インチとした場合に、各プリントヘッドモジュールを駆動するのに必要なデータ転送レートは
２４００dpiｘ１inchｘ８８ＫＨｚ＝２１１．２Mbit/sec＝２６．４MByte/secとなる。
【０１２４】
一つのプリントヘッドアセンブリに１３個のプリントヘッドモジュールを搭載する場合、
トータルの転送データレートは
26.4MByte/secｘ１３＝343.2MByte/secとなる。
【図面の簡単な説明】
【０１２５】
【図１】本発明のプリントヘッドアセンブリＨ１の斜視図である。
【図２】本発明のプリントヘッドアセンブリＨ１の分解斜視図である。
【図３】本発明のプリントヘッドアセンブリＨ１の分解斜視図である。
【図４】本発明のプリントヘッドアセンブリＨ１の上面図である。
【図５】本発明のプリントヘッドアセンブリＨ１の側面図である。
【図６】従来例の概念図である。
【図７】本発明の実施例の概念図である。
【図８】従来例の配線パターンを示す説明図である。
【図９】本発明の配線パターンを示す説明図である。
【図１０】両面基板を用いた場合の配線パターン例である。
【図１１】本発明の実施例で、プリントヘッドモジュールＨ３内の回路ブロック図である。
【図１２】本発明の実施例で、本発明のプリントヘッドアセンブリＨ１を複数台用いた場合の実施例である。
【図１３】本発明の実施例で、本発明のプリントヘッドアセンブリＨ１を複数台用いた場合の実施例である。
【図１４】本発明の実施例で、本発明のプリントヘッドアセンブリＨ１を複数台用いた場合の実施例である。
【図１５】本発明の実施例で、不吐補完の説明図である。
【図１６】本発明の実施例で、不吐補完の説明図である。
【図１７】印刷解像度及び印刷スループットとデータ転送レートの説明図である。
【符号の説明】
【０１２６】
Ｈ１  プリントヘッドアセンブリ
Ｈ２  プリントヘッド基盤
Ｈ３  プリントヘッドモジュール
Ｈ３０  ノズル列
Ｈ３１  ネットワーク接続回路
Ｈ３２  電気熱変換素子（ヒータ抵抗）
Ｈ３３  電気熱変換素子Ｈ３２を駆動するトランジスタ
Ｈ３４  ヒータ電源
Ｈ３５  ヒータ電源接地線
Ｈ３６  シフトレジスタ
Ｈ３１１  ネットワークインターフェース
Ｈ３１２  通信用プロセッサ
Ｈ３１３  プログラムメモリ
Ｈ３１４  ワークエリア
Ｈ３１５  データメモリ
Ｈ３１６  データメモリ−シフトレジスタＩ／Ｆ回路
Ｈ４  フレキシブルプリント基板
Ｈ４１  デバイスホール
Ｈ４２  フレキシブルプリント基板Ｈ４の補強部材
Ｈ４３  フレキシブルプリント基板Ｈ４上にパターン形成された信号線および電力線
Ｈ４４  フレキシブルプリント基板Ｈ４上にパターン形成された信号線
Ｈ４５  フレキシブルプリント基板Ｈ４上にパターン形成された電力線
Ｈ５  インク供給部材
Ｈ５１  インクタンク部
Ｈ６  フィルター部材
Ｈ７  ネットワーク線路
Ｈ８  ネットワークインターフェース回路
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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