(57)【要約】      （修正有）【課題】配線パターンの不良発生位置を容易に特定することができるＴＡＢ用テープキャリアおよびその製造方法を提供する。【解決手段】長尺状のＴＡＢ用テープキャリア１は、複数の実装部１１を備える。各実装部１１には、電子部品等の電極をボンディングするための配線パターン１２が形成されている。各露光領域１３は、所定数の実装部１１を含む。各露光領域１３の両側方には、アライメントマークＭ１および識別マークＭ２が形成されている。アライメントマークＭ１は、露光時の位置合わせのために用いられる。識別マークＭ２は、各露光領域１３のテープキャリア１上での位置を特定するために用いられる。【選択図】        図１
2007067272.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１の面および第２の面を有し、長さ方向に配置される複数の領域を有する長尺状の絶縁層と、
前記絶縁層の前記第１の面における前記複数の領域にそれぞれ形成された複数の配線パターンと、
前記絶縁層の前記第２の面における前記複数の領域がそれぞれ露出するように前記絶縁層の第２の面に配置された長尺状基板とを備え、
前記長尺状基板は、前記複数の領域をそれぞれ識別するための異なる複数の識別マークを有し、
前記識別マークは、前記領域ごとに形成されることを特徴とするＴＡＢ用テープキャリア。
【請求項２】
前記識別マークは、自然数を表すことを特徴とする請求項１記載のＴＡＢ用テープキャリア。
【請求項３】
前記識別マークは、１または複数の貫通孔により形成され、前記１または複数の貫通孔の有無により２進数で自然数を表すことを特徴とする請求項２記載のＴＡＢ用テープキャリア。
【請求項４】
前記識別マークは、その識別マークの位置を認識するための基準マークを有することを特徴とする請求項１〜３のいずれかに記載のＴＡＢ用テープキャリア。
【請求項５】
前記配線パターンは、露光処理を含む所定の処理により形成され、
前記露光処理は前記領域ごとに行われることを特徴とする請求項１〜４のいずれかに記載のＴＡＢ用テープキャリア。
【請求項６】
前記長尺状基板は、前記露光処理を行う際に位置合わせのために用いられるアライメントマークを前記領域ごとにさらに有し、
各領域に対応する前記識別マークおよび前記アライメントマークは隣接するように形成されることを特徴とする請求項５記載のＴＡＢ用テープキャリア。
【請求項７】
長さ方向に配置される複数の領域を有する長尺状基板上に絶縁層を形成する工程と、
前記長尺状基板上に前記複数の領域をそれぞれ識別するための異なる複数の識別マークを形成する工程と、
前記長尺状基板上の前記複数の領域に前記絶縁層を介して配線パターンを形成する工程とを備え、
前記識別マークは、前記領域ごとに形成されることを特徴とするＴＡＢ用テープキャリアの製造方法。
【請求項８】
長さ方向に配置される複数の領域を有する長尺状基板上に絶縁層を形成する工程と、
前記絶縁層上に金属薄膜を形成する工程と、
前記長尺状基板の長さ方向の少なくとも一側部に沿って前記複数の領域をそれぞれ識別するための異なる複数の識別マークを形成する工程と、
前記金属薄膜上にレジスト膜を形成する工程と、
前記領域ごとに前記レジスト膜を露光する工程と、
前記露光されたレジスト膜を現像することにより所定のパターンのめっきレジストを形成する工程と、
前記めっきレジストの部分を除いて前記金属薄膜上に電解めっきにより導体層を形成する工程と、
前記めっきレジストおよび前記めっきレジストの下の前記金属薄膜の部分を除去することにより各領域に前記金属薄膜および前記導体層からなる配線パターンを形成する工程とを備え、
前記識別マークは、前記領域ごとに形成されることを特徴とするＴＡＢ用テープキャリアの製造方法。
【請求項９】
前記露光を行う際に位置合わせのために用いられるアライメントマークを前記長尺状基板の少なくとも一側部に沿って前記領域ごとに形成する工程をさらに備え、
各領域に対応する前記識別マークおよび前記アライメントマークは同時に形成されることを特徴とする請求項８記載のＴＡＢ用テープキャリアの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ＴＡＢ用テープキャリアおよびその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
配線回路基板の製造方法として、ＴＡＢ（Ｔａｐｅ  Ａｕｔｏｍａｔｅｄ  Ｂｏｎｄｉｎｇ）技術が知られている。このＴＡＢ技術においては、テープキャリア（長尺状のテープ基板）上に導電性の所定の配線パターンが形成される。そして、テープキャリアに形成された配線パターンに電子部品の電極がボンディングされる。これにより、テープキャリア上に電子部品が実装される。
【０００３】
図１１は、従来のＴＡＢ用テープキャリアの一例を示す上面図である。図１１に示すように、長尺状のテープキャリア２００上には、電子部品を実装するための複数の実装部２１０がマトリクス状に形成されている。実装部２１０には配線パターン２２０が形成されている。配線パターン２２０は、フォトレジストを所定のパターンで露光および現像することにより形成される。
【０００４】
ところで、露光処理時または現像処理時において処理条件が不適切であったり、あるいは異物が混入したりすることにより配線パターン２２０に不良が発生することがある。このような配線パターン２２０の不良は検査工程で検出されるが、工程管理上、配線パターン２２０の不良がテープキャリア２００上のどの位置で発生したかを特定する必要がある。
【０００５】
ここで、一般に、露光装置においては、複数の配線パターン２２０の露光が同時に行われる（例えば、特許文献１参照）。例えば、図１１の例では、点線で示す領域（以下、露光領域と称する）２３０ａに含まれる６箇所の実装部２１０の露光が同時に行われる。続いて、領域２３０ａに隣接する領域２３０ｂの６箇所の実装部２１０の露光が同時に行われ、その後、領域２３０ｃの６箇所の実装部２１０（図１１では３箇所のみ表示）の露光が同時に行われる。このように、露光装置においては、所定の露光領域ごとに順に露光が行われる。
【０００６】
テープキャリア２００上での各露光領域の位置は、例えば、ロールカウンタを用いてテープキャリア２００の長さ方向における距離を測定することにより特定することができる。それにより、配線パターン２２０の不良発生位置を特定することができる。
【特許文献１】特開２００３−６８８０５号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかしながら、製造工程において何らかの都合によりテープキャリア２００を切断した場合、上記の方法では、露光領域の位置の特定が困難になる。そのため、配線パターン２２０の不良発生位置の特定ができない。
【０００８】
本発明の目的は、配線パターンの不良発生位置を容易に特定することができるＴＡＢ用テープキャリアおよびその製造方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
第１の発明に係るＴＡＢ用テープキャリアは、第１の面および第２の面を有し、長さ方向に配置される複数の領域を有する長尺状の絶縁層と、絶縁層の第１の面における複数の領域にそれぞれ形成された複数の配線パターンと、絶縁層の第２の面における複数の領域がそれぞれ露出するように絶縁層の第２の面に配置された長尺状基板とを備え、長尺状基板は、複数の領域をそれぞれ識別するための異なる複数の識別マークを有し、識別マークは、領域ごとに形成されるものである。
【００１０】
本発明に係るＴＡＢ用テープキャリアにおいては、長尺状基板上の絶縁層の複数の領域に配線パターンが形成されている。また、長尺状基板には、領域ごとに、複数の領域をそれぞれ識別するための識別マークが形成されている。
【００１１】
この場合、識別マークにより複数の領域をそれぞれ識別することができるので、ＴＡＢ用テープキャリア上での各領域の位置を容易に特定することができる。したがって、配線パターンの不良が発生した場合、その配線パターンが形成されている領域に対応する識別マークにより、配線パターンの不良がＴＡＢ用テープキャリア上のどの位置で発生したかを容易に特定することができる。
【００１２】
また、識別マークは領域ごとに形成されているので、ＴＡＢ用テープキャリアが切断された場合にも、識別マークを読み取ることにより、ＴＡＢ用テープキャリア上での各領域の位置を容易かつ確実に特定することができる。それにより、配線パターンの不良発生位置を容易かつ確実に特定することができる。
【００１３】
識別マークは、自然数を表してもよい。この場合、領域ごとに自然数を表す識別マークが形成されるので、ＴＡＢ用テープキャリア上での各領域の位置をさらに容易に特定することができる。
【００１４】
識別マークは、１または複数の貫通孔により形成され、１または複数の貫通孔の有無により２進数で自然数を表してもよい。この場合、識別マークを容易に形成することができる。
【００１５】
識別マークは、その識別マークの位置を認識するための基準マークを有してもよい。この場合、識別マークを確実に認識することができるので、ＴＡＢ用テープキャリア上での各領域の位置をさらに容易に特定することができる。
【００１６】
配線パターンは、露光処理を含む所定の処理により形成され、露光処理は領域ごとに行われてもよい。この場合、領域ごとに露光処理が行われるので、露光処理時に不良が発生した際に、その露光処理がいつ行われたのかを容易に特定することができる。
【００１７】
長尺状基板は、露光処理を行う際に位置合わせのために用いられるアライメントマークを領域ごとにさらに有し、各領域に対応する識別マークおよびアライメントマークは隣接するように形成されてもよい。
【００１８】
この場合、識別マークおよびアライメントマークが隣接しているので、識別マークおよびアライメントマークを同じ金型で同時に形成することができる。それにより、製造工程を簡略化できるとともに、製造コストを低減することができる。
【００１９】
第２の発明に係るＴＡＢ用テープキャリアの製造方法は、長さ方向に配置される複数の領域を有する長尺状基板上に絶縁層を形成する工程と、長尺状基板上に複数の領域をそれぞれ識別するための異なる複数の識別マークを形成する工程と、長尺状基板上の複数の領域に絶縁層を介して配線パターンを形成する工程とを備え、識別マークは、領域ごとに形成されるるものである。
【００２０】
本発明に係るＴＡＢ用テープキャリアの製造方法においては、長尺状基板上の複数の領域をそれぞれ識別するための識別マークが形成されるとともに、複数の領域に配線パターンが形成される。
【００２１】
この製造方法によって製造されたＴＡＢ用テープキャリアにおいては、識別マークにより複数の領域をそれぞれ識別することができるので、ＴＡＢ用テープキャリア上での各領域の位置を容易に特定することができる。したがって、配線パターンの不良が発生した場合、その配線パターンが形成されている領域に対応する識別マークにより、配線パターンの不良がＴＡＢ用テープキャリア上のどの位置で発生したかを容易に特定することができる。
【００２２】
また、識別マークは領域ごとに形成されているので、ＴＡＢ用テープキャリアが切断された場合にも、識別マークを読み取ることにより、ＴＡＢ用テープキャリア上での各領域の位置を容易かつ確実に特定することができる。それにより、配線パターンの不良発生位置を容易かつ確実に特定することができる。
【００２３】
第３の発明に係るＴＡＢ用テープキャリアの製造方法は、長さ方向に配置される複数の領域を有する長尺状基板上に絶縁層を形成する工程と、絶縁層上に金属薄膜を形成する工程と、長尺状基板の長さ方向の少なくとも一側部に沿って複数の領域をそれぞれ識別するための異なる複数の識別マークを形成する工程と、金属薄膜上にレジスト膜を形成する工程と、領域ごとにレジスト膜を露光する工程と、露光されたレジスト膜を現像することにより所定のパターンのめっきレジストを形成する工程と、めっきレジストの部分を除いて金属薄膜上に電解めっきにより導体層を形成する工程と、めっきレジストおよびめっきレジストの下の金属薄膜の部分を除去することにより各領域に金属薄膜および導体層からなる配線パターンを形成する工程とを備え、識別マークは、領域ごとに形成されるものである。
【００２４】
本発明に係るＴＡＢ用テープキャリアの製造方法においては、長尺状基板に、複数の領域をそれぞれ識別するための識別マークが形成される。また、領域ごとにレジスト膜を露光および現像することによりめっきレジストが形成され、そのめっきレジストを用いて配線パターンが形成される。
【００２５】
この製造方法によって製造されたＴＡＢ用テープキャリアにおいては、識別マークにより複数の領域をそれぞれ識別することができるので、ＴＡＢ用テープキャリア上での各領域の位置を容易に特定することができる。したがって、配線パターンの不良が発生した場合、その配線パターンが形成されている領域に対応する識別マークにより、配線パターンの不良がＴＡＢ用テープキャリア上のどの位置で発生したかを容易に特定することができる。
【００２６】
また、識別マークは領域ごとに形成されているので、ＴＡＢ用テープキャリアが切断された場合にも、識別マークを読み取ることにより、ＴＡＢ用テープキャリア上での各領域の位置を容易かつ確実に特定することができる。それにより、配線パターンの不良発生位置を容易かつ確実に特定することができる。
【００２７】
露光を行う際に位置合わせのために用いられるアライメントマークを長尺状基板の少なくとも一側部に沿って領域ごとに形成する工程をさらに備え、各領域に対応する識別マークおよびアライメントマークは同時に形成されてもよい。
【００２８】
この場合、識別マークおよびアライメントマークが同時に形成されるので、製造工程を簡略化できるとともに、製造コストを低減することができる。
【発明の効果】
【００２９】
本発明によれば、識別マークにより複数の領域をそれぞれ識別することができるので、ＴＡＢ用テープキャリア上での各領域の位置を容易に特定することができる。したがって、配線パターンの不良が発生した場合、その配線パターンが形成されている領域に対応する識別マークにより、配線パターンの不良がＴＡＢ用テープキャリア上のどの位置で発生したかを容易に特定することができる。
【００３０】
また、識別マークは領域ごとに形成されているので、ＴＡＢ用テープキャリアが切断された場合にも、識別マークを読み取ることにより、ＴＡＢ用テープキャリア上での各領域の位置を容易かつ確実に特定することができる。それにより、配線パターンの不良発生位置を容易かつ確実に特定することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００３１】
以下、本発明の実施の形態に係るＴＡＢ用テープキャリアおよびその製造方法について説明する。
【００３２】
（１）ＴＡＢ用テープキャリアの基本構成
図１は、本実施の形態に係るＴＡＢ用テープキャリアの上面図である。図１に示すように、長尺状のＴＡＢ用テープキャリア１は、半導体チップ等の電子部品を実装するための複数の実装部１１を備える。各実装部１１は、テープキャリア１の幅方向および長さ方向にそれぞれ所定間隔を隔てて設けられており、長さ方向に延びるように４つの列１１ａ〜１１ｄを形成している。
【００３３】
各列１１ａ〜１１ｄの両側方には、正方形状の複数のスプロケットホール１Ｓがテープキャリア１の長さ方向に延びるように所定間隔で形成されている。各実装部１１には、電子部品等の電極をボンディングするための配線パターン１２が形成されている。
【００３４】
配線パターン１２は、レジスト膜を露光および現像し、所定の処理を施すことにより形成される（詳細は後述する）。本実施の形態においては、レジスト膜の露光は、所定の領域ごとに行われる。図１の例では、点線で示す領域（以下、露光領域と称する）１３ごとにレジスト膜の露光が行われる。
【００３５】
テープキャリア１上の各露光領域１３の両側方には、アライメントマークＭ１および識別マークＭ２が形成されている。アライメントマークＭ１は、露光時の位置合わせのために用いられる。識別マークＭ２は、各露光領域１３のテープキャリア１上での位置を特定するために用いられる。識別マークＭ２の詳細については後述する。
【００３６】
本実施の形態においては、ＴＡＢ用テープキャリア１は、図１の破線で示すスリットラインＳＬに沿って４本のテープキャリアに分割して使用される。そして、分割されたテープキャリアの各実装部１１に電子部品をボンディングした後、実装部１１ごとにテープキャリアをカッティングすることにより、電子装置が完成する。
【００３７】
（２）実装部の構成
以下、実装部１１についてさらに詳細に説明する。
【００３８】
図２は、実装部１１を示す平面図である。図２に示すように、ベース絶縁層ＢＩＬ上に複数の配線パターン１２が形成される。複数の配線パターン１２には、ベース絶縁層ＢＩＬの中央部から一方の側部に向かうように形成されるものと、ベース絶縁層ＢＩＬの中央部から他方の側部に向かうように形成されるものとがある。
【００３９】
ベース絶縁層ＢＩＬの一方の側部の領域と他方の側部の領域とを除く領域を覆うようにカバー絶縁層ＣＩＬが設けられる。このカバー絶縁層ＣＩＬにより各導体パターン１２の端部が覆われていない領域をアウターリード部２０という。
【００４０】
また、ベース絶縁層ＢＩＬの中央部における各配線パターン１２の端部には、半導体チップ等の電子部品（図示せず）が実装される。この電子部品の実装領域は、実装領域２１として示されている。この実装領域２１内に位置する各配線パターン１２の配置領域をインナーリード部２２という。なお、インナーリード部２２は、カバー絶縁層ＣＩＬにより被覆されていない。
【００４１】
（３）ＴＡＢ用テープキャリアの製造方法
以下、ＴＡＢ用テープキャリア１の製造方法をセミアディティブ法を用いた場合、およびサブトラクティブ法を用いた場合に分けて説明する。
【００４２】
（ａ）セミアディティブ法を用いた場合
図３〜図５は、セミアディティブ法を用いた場合のＴＡＢ用テープキャリア１の製造方法を説明するための製造工程図である。なお、図３〜図５においては、図１のＡ−Ａ線断面における成膜過程を示す。
【００４３】
まず、図３（ａ）に示すように、長尺状基板３０を用意する。長尺状基板３０としては、例えば、ステンレス板、銅板またはニッケル板等の金属を用いることができる。
【００４４】
次に、図３（ｂ）に示すように、長尺状基板３０上にベース絶縁層ＢＩＬを形成する。ベース絶縁層ＢＩＬは、例えば、ポリイミドまたはポリエステル等の樹脂からなる。
【００４５】
次に、図３（ｃ）に示すように、ベース絶縁層ＢＩＬ上にスパッタリングにより金属薄膜３１を形成する。金属薄膜３１としては、導電性を有するものであれば特に限定されないが、銅を用いることが好ましい。
【００４６】
次に、図３（ｄ）に示すように、長尺状基板３０の両側部の近傍で、長尺状基板３０、ベース絶縁層ＢＩＬおよび金属薄膜３１を貫通するようにアライメントマークＭ１および識別マークＭ２を形成する。アライメントマークＭ１および識別マークＭ２は、例えば、金型を用いてパンチング加工により形成される。また、図１で説明したようにアライメントマークＭ１および識別マークＭ２は、露光領域１３ごとに形成される。
【００４７】
次に、図４（ｅ）に示すように、金属薄膜３１上に所定のパターンの溝部Ｒを有するめっきレジスト３２を形成する。めっきレジスト３２は、例えば、ドライフィルムレジスト等により金属薄膜３１上にレジスト膜を形成し、そのレジスト膜を上記のアライメントマークＭ１を用いて露光領域１３（図１参照）ごとに所定のパターンで露光し、その後、現像することにより形成される。
【００４８】
次に、図４（ｆ）に示すように、金属薄膜３１上の溝部Ｒに、電解めっきにより導体層３３を形成する。導体層３３としては、例えば、銅を用いることができる。
【００４９】
次に、図４（ｇ）に示すように、めっきレジスト３２を化学エッチング（ウェットエッチング）または剥離によって除去する。次に、図４（ｈ）に示すように、金属薄膜３１の露出する領域をエッチングにより除去する。これにより、金属薄膜３１および導体層３３からなる配線パターン１２（図１および図２参照）が形成される。
【００５０】
次に、図５（ｉ）に示すように、配線パターン１２を覆うように無電解錫めっき層３４を形成する。その後、図５（ｊ）に示すように、実装部１１（図１および図２参照）の所定領域で配線パターン１２および無電解錫めっき層３４を覆うようにカバー絶縁層ＣＩＬを形成する。
【００５１】
次に、図５（ｋ）に示すように、実装部１１の両側方（図１および図２参照）にスプロケットホール１Ｓを形成する。次に、図５（ｌ）に示すように、実装部１１の下の領域の長尺状基板３０をエッチングにより除去する。これにより、図１および図２に示したＴＡＢ用テープキャリア１が完成する。
【００５２】
最後に、図５（ｌ）に示すスリットラインＳＬ（図１参照）に沿ってＴＡＢ用テープキャリア１を４本のテープキャリアに分割する。
【００５３】
（ｂ）サブトラクティブ法を用いた場合
次に、サブトラクティブ法を用いた場合のＴＡＢ用テープキャリア１の製造方法について説明する。
【００５４】
まず、図３（ａ）〜（ｃ）と同様に、長尺状基板３０上にベース絶縁層ＢＩＬおよび金属薄膜３１を形成する。
【００５５】
次に、図６（ａ）に示すように、金属薄膜３１上に導体層４１を形成する。導体層４１としては、例えば、銅を用いることができる。次に、図６（ｂ）に示すように、長尺状基板３０の両側部の近傍で、長尺状基板３０、ベース絶縁層ＢＩＬ、金属薄膜３１および導体層４１を貫通するようにアライメントマークＭ１および識別マークＭ２を形成する。アライメントマークＭ１および識別マークＭ２は、例えば、金型を用いてパンチング加工により形成される。また、図１で説明したようにアライメントマークＭ１および識別マークＭ２は、露光領域１３ごとに形成される。
【００５６】
次に、図６（ｃ）に示すように、導体層４１上に所定のパターンを有するエッチングレジスト４２を形成する。エッチングレジスト４２は、例えば、ドライフィルムレジスト等により導体層４１上にレジスト膜を形成し、そのレジスト膜を上記のアライメントマークＭ１を用いて露光領域１３（図１参照）ごとに所定のパターンで露光し、その後、現像することにより形成される。
【００５７】
次に、図７（ｄ）に示すように、エッチングにより、エッチングレジスト４２の下の領域を除く金属薄膜３１および導体層４１の領域を除去する。次に、図７（ｅ）に示すように、エッチングレジスト４２を剥離液により除去する。これにより、金属薄膜３１および導体層４１からなる配線パターン１２（図１および図２参照）が形成される。
【００５８】
その後、図５（ｉ）〜（ｌ）で説明した工程を経て、ＴＡＢ用テープキャリア１が完成する。
【００５９】
（４）識別マーク
次に、識別マークＭ２について詳細に説明する。
【００６０】
図８は、図１の識別マークＭ２を示す上面図である。図８に示すように、識別マークＭ２は、穿孔部Ｐ１〜Ｐ１０を備える。識別マークＭ２は、穿孔部Ｐ１〜Ｐ１０のいずれかを打ち抜くことにより形成される複数の貫通孔により構成される。なお、穿孔部Ｐ１〜Ｐ１０は、同じ金型によりアライメントマークＭ１と同時に打ち抜くことができる。
【００６１】
本実施の形態においては、識別マークＭ２は、打ち抜かれた穿孔部Ｐ２〜Ｐ１０の組み合わせにより自然数を表すことができる。以下、各穿孔部Ｐ１〜Ｐ１０に付与される役割について説明するとともに、穿孔部Ｐ２〜Ｐ１０による自然数の表示方法について説明する。
【００６２】
穿孔部Ｐ１は、光学センサが識別マークＭ２の位置を認識するための基準孔となる。本実施の形態においては、光学センサは、まず、穿孔部Ｐ１が打ち抜かれることによって形成された貫通孔を検出することによって識別マークＭ２の位置を認識する。その後、光学センサは、穿孔部Ｐ２〜Ｐ１０の貫通孔を検出し、後述する方法によって露光領域１３の位置を読み取る。したがって、穿孔部Ｐ１は、常に打ち抜かれることになる。
【００６３】
なお、光学センサを用いなくても、目視で穿孔部の打ち抜き箇所を確認することも可能である。
【００６４】
穿孔部Ｐ２〜Ｐ１０は、それぞれ１、２、４、８、１６、３２、６４、１２８および２５６に相当する。したがって、穿孔部Ｐ２〜Ｐ１０の打ち抜き箇所を組み合わせることにより、１〜５１１の自然数を表すことができる。
【００６５】
例えば、図９に示すように、穿孔部Ｐ１、Ｐ２およびＰ８が打ち抜かれている場合、識別マークＭ２は、１（Ｐ２）＋６４（Ｐ８）であるので、６５を表す。また、図１０に示すように、穿孔部Ｐ１、Ｐ３、Ｐ７およびＰ１０が打ち抜かれている場合、識別マークＭ２は、２（Ｐ３）＋３２（Ｐ７）＋２５６（Ｐ１０）であるので、２９０を表す。つまり、本実施の形態においては、穿孔部Ｐ２〜Ｐ１０の貫通孔の有無により１〜５１１の自然数を２進数で表示していることになる。
【００６６】
本実施の形態においては、この識別マークＭ２によって表される自然数が、露光領域１３のテープキャリア１上での位置を示している。すなわち、テープキャリア１上の最初に露光が行われるべき露光領域１３の両側方には、１を表す識別マークＭ２（穿孔部Ｐ１およびＰ２が打ち抜かれる）を形成し、６４番目に露光が行われるべき露光領域１３の両側方には、６４を表す識別マークＭ２（図９）を形成し、２９０番目に露光が行われるべき露光領域１３の両側方には、２９０を表す識別マークＭ２（図１０）を形成する。
【００６７】
なお、図１においては、露光領域１３の両側方に識別マークＭ２を形成しているが、識別マークＭ２は、露光領域１３の一方側にのみ形成してもよい。
【００６８】
また、図８の例では、光学センサが識別マークＭ２の位置を認識するための基準孔となる穿孔部Ｐ１を設けているが、識別マークＭ２を認識するための基準孔を必要としない装置を用いて識別マークＭ２を検出する場合には、識別マークＭ２を設けなくてもよい。
【００６９】
また、図８の例では、１〜５１１の自然数を表す場合について説明したが、５１２以上の自然数を表したい場合には、穿孔部をさらに増やせばよい。例えば、１〜１０２３の自然数を表したい場合には、５１２に相当する穿孔部Ｐ１１（図示せず）をさらに形成すればよい。
【００７０】
また、穿孔部の直径は０．０５〜２ｍｍが好ましく、０．１〜１ｍｍがより好ましい。０．０５ｍｍより小さいとパンチ加工が困難であり、２ｍｍより大きいと識別マークのサイズが大きくなるので、製品領域が制約されるおそれがある。
【００７１】
（５）本実施の形態の効果
以上のように、本実施の形態においては、ＴＡＢ用テープキャリア１の幅方向の側方に、各露光領域１３のテープキャリア１上での位置を示す識別マークＭ２が形成されている。したがって、検査工程で配線パターン１２の不良を検出した場合、その近傍に形成されている識別マークＭ２を読み取ることにより、配線パターン１２の不良が発生した位置を容易に特定することができる。
【００７２】
また、本実施の形態においては、露光領域１３ごとに識別マークＭ２が形成されているので、テープキャリア１が切断された場合にも、識別マークＭ２を読み取ることにより、不良が発生した配線パターン１２が、テープキャリア１上のどの位置にあったかを容易に特定することができる。
【００７３】
なお、図１の例では、露光領域１３は、１２箇所の実装部１１を含んでいるが、露光領域１３が含む実装部１１の数は１２に限定されない。例えば、１箇所の実装部１１によって各露光領域１３を構成してもよく、２０箇所の実装部１１によって各露光領域１３を構成してもよい。
【００７４】
また、図１の例では、ＴＡＢ用テープキャリア１の幅方向に向かって実装部１１が４箇所ずつ設けられているが、幅方向に設けられる実装部１１の数は４に限定されない。例えば、ＴＡＢ用テープキャリア１の幅方向に１箇所のみ実装部１１が設けられてもよく、３箇所の実装部１１が設けられてもよい。
【００７５】
（６）請求項の各構成要素と実施の形態の各部との対応
本実施の形態においては、ベース絶縁層ＢＩＬが絶縁層に相当し、露光領域１３が領域に相当し、穿孔部Ｐ１が基準マークに相当する。
【産業上の利用可能性】
【００７６】
本発明は、種々の電気機器、電子機器等に利用することができる。
【図面の簡単な説明】
【００７７】
【図１】本実施の形態に係るＴＡＢ用テープキャリアの上面図である。
【図２】実装部を示す平面図である。
【図３】セミアディティブ法を用いた場合のＴＡＢ用テープキャリアの製造方法を説明するための製造工程図である。
【図４】セミアディティブ法を用いた場合のＴＡＢ用テープキャリアの製造方法を説明するための製造工程図である。
【図５】セミアディティブ法を用いた場合のＴＡＢ用テープキャリアの製造方法を説明するための製造工程図である。
【図６】サブトラクティブ法を用いた場合のＴＡＢ用テープキャリアの製造方法を説明するための製造工程図である。
【図７】サブトラクティブ法を用いた場合のＴＡＢ用テープキャリアの製造方法を説明するための製造工程図である。
【図８】識別マークを示す上面図である。
【図９】識別マークを示す上面図である。
【図１０】識別マークを示す上面図である。
【図１１】従来のＴＡＢ用テープキャリアの一例を示す上面図である。
【符号の説明】
【００７８】
１  ＴＡＢ用テープキャリア
１Ｓ  スプロケットホール
１１  実装部
１２  配線パターン
１３  露光領域
２０  アウターリード部
２１  実装領域
２２  インナーリード部
３０  長尺状基板
３１  金属薄膜
３２  めっきレジスト
３３  導体層
３４  無電解錫めっき層
４１  導体層
４２  エッチングレジスト
２００  テープキャリア
２１０  実装部
２２０  配線パターン
２３０ａ〜２３０ｃ  露光領域
ＢＩＬ  ベース絶縁層
ＣＩＬ  カバー絶縁層
Ｍ１  アライメントマーク
Ｍ２  識別マーク
Ｐ１〜Ｐ１０  穿孔部
ＳＬ  スリットライン
【図１】
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【図２】
2007067272.tif 000004
【図３】
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【図４】
2007067272.tif 000006
【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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