(57)【要約】【課題】  ガラス基板の面取り加工の生産効率を高め、コスト低減を実現し、面取り精度を高める面取り加工方法と、切断加工方法を提供する。【解決手段】  矩形状平板（蓋部材４０）の面取り加工方法は、脆性を有するガラス基板１０の表面に複数の蓋部材４０を格子状に配列し、所定の大きさにＸ軸方向及びＹ軸方向に切断分離して形成する蓋部材４０の面取り加工方法であって、Ｘ軸方向及びＹ軸方向の切断線１１，１２の交差位置において、Ｘ軸方向及びＹ軸方向の切断線１１，１２のそれぞれに対角を有する矩形状の貫通孔２０それぞれを同時に穿設する工程と、Ｘ軸方向及びＹ軸方向の切断線１１，１２に沿ってガラス基板１０を切断分離して蓋部材４０を形成する工程と、を有し、矩形状の貫通孔２０の各辺のそれぞれが、蓋部材４０の面取り部４１を形成することを特徴とする。【選択図】      図４
2007005520.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
脆性を有する基板の表面に複数の矩形状平板を格子状に配列し、所定の大きさにＸ軸方向及びＹ軸方向に切断分離して形成する前記矩形状平板の面取り加工方法であって、
前記Ｘ軸方向及びＹ軸方向の切断線の交差位置において、前記Ｘ軸方向及びＹ軸方向の切断線のそれぞれに対角を有する矩形状の貫通孔それぞれを同時に穿設する工程と、
前記切断線に沿って前記基板を切断分離して矩形状平板を形成する工程と、を含み、
前記矩形状の貫通孔の各辺それぞれが、矩形状平板の面取り部を形成することを特徴とする矩形状平板の面取り加工方法。
【請求項２】
請求項１に記載の矩形状平板の面取り加工方法において、
前記基板の表面に配列される前記複数の矩形状平板の外周縁辺に格子状のメタライズ膜を形成する工程と、
前記メタライズ膜の交差部面積よりも小さく前記Ｘ軸方向及びＹ軸方向の切断線のそれぞれに対角を有する矩形状の貫通孔を穿設する工程と、
前記切断線に沿って前記基板を切断分離して矩形状平板を形成する工程と、を含み、
前記矩形状の貫通孔の各辺それぞれが、矩形状平板の面取り部を形成することを特徴とする矩形状平板の面取り加工方法。
【請求項３】
請求項１または請求項２に記載の矩形状平板の面取り加工方法において、
前記基板の表面全体にメタライズ膜を形成する工程と、
前記Ｘ軸方向及びＹ軸方向の切断線のそれぞれに対角を有する矩形状の貫通孔を前記メタライズ膜とともに穿設する工程と、
前記基板の表面全体に形成されたメタライズ膜を、前記複数の矩形状平板それぞれの外周縁辺に格子状に形成する工程と、
前記切断線に沿って前記基板を切断分離して矩形状平板を形成する工程と、を含み、
前記矩形状の貫通孔の各辺それぞれが、矩形状平板の面取り部を形成することを特徴とする矩形状平板の面取り加工方法。
【請求項４】
請求項１ないし請求項３のいずれか一項に記載の矩形状平板の面取り加工方法において、
前記貫通孔が、ブラスト加工またはエッチング加工によって穿設されることを特徴とする矩形状平板の面取り加工方法。
【請求項５】
請求項４に記載の矩形状平板の面取り加工方法において、
前記貫通孔の断面形状が、穿設入り口側が広いテーパを有して形成されていることを特徴とする矩形状平板の面取り加工方法。
【請求項６】
請求項１ないし請求項５のいずれか一項に記載の矩形状平板の面取り加工方法において、
前記貫通孔を構成する４辺の長さが同じ矩形状をしていることを特徴とする矩形状平板の面取り加工方法。
【請求項７】
脆性を有する基板の表面に複数の矩形状平板を格子状に配列し、所定の大きさにＸ軸方向及びＹ軸方向に切断分離して形成する前記矩形状平板の切断加工方法であって、
前記Ｘ軸方向及びＹ軸方向の切断線の交差位置において、前記Ｘ軸方向及びＹ軸方向の切断線のそれぞれに対角を有する矩形状の貫通孔を穿設する工程と、
前記切断線に沿って開口部が底部よりも広いテーパを有する切断溝を形成する工程と、
前記切断溝に沿って、前記開口部の幅よりも小さい幅を有して、前記複数の矩形状平板を切断分離する工程と、
を含むことを特徴とする矩形状平板の切断加工方法。
【請求項８】
請求項７に記載の矩形状平板の切断加工方法において、
前記切断溝を形成する工程が、ブラスト加工またはエッチング加工であることを特徴とする矩形状平板の切断加工方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、矩形状平板の面取り加工方法及び切断加工方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、ガラス等の脆性を有するパッケージ蓋用の矩形状平板を予め所定の大きさに切断し、矩形状平板を複数枚積層した積層体の周囲をダミーガラスで覆い、この積層体をパイプ内に研磨剤と共に封入し、パイプをバレル装置に装着し回転することにより、パイプ内の内壁面に積層体をすべり運動させることにより、積層体（つまりパッケージ蓋用の矩形状平板）の面取り加工を行う矩形状平板の面取り加工方法が知られている（例えば、特許文献１参照）。
【０００３】
【特許文献１】特開２００３−２００３３８号公報（第７，８頁、図３）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
このような特許文献１では、矩形状平板を複数枚積層した積層体をパイプ内に封入し、パイプ内の内壁面に積層体をすべり運動させ面取り加工を行うために、切断された矩形状平板を積層体にする工数を有し、また、面取り加工の際に、矩形状平板の表面に傷がつかないようにするために、積層体の外周にダミーガラスを貼着しているため、このダミーガラスは、面取り加工後に廃却されることになるため、貼着工数も含めコスト高になることが考えられる。
【０００５】
また、この矩形状平板は、パッケージ蓋用として用いられるために、矩形状平板としての形状形成後に、パッケージとの接合のためのメタライズ膜を形成するが、外形形成とメタライズ工程とが別工程となるため相互の位置ずれが発生することが予測される。
【０００６】
また、パイプ内の内壁面に積層体をすべり運動させ面取り加工する方法であるために、矩形状平板は、図１０に示すような形状となる。
図１０は、前述した従来技術により面取り加工された矩形状平板（蓋部材）４０の平面図である。図１０に示すように、矩形状平板４０は、パイプの内壁に沿ってすべり運動するために、四隅の角部は、パイプの内壁の形状が転写され、パイプの内径Ｒを有する面取り形状となる。そのために、矩形状平板の長さＡと幅ＢがＡ＞Ｂのとき、面取り部の各寸法がａ＞ｂとなり、縦及び横寸法がバランスよくなるようにａ＝ｂに形成することは困難である。
【０００７】
また、このような面取り加工においては、バレル装置を必要とし、設備投資及び工場スペースからも不利となることが考えられる。
【０００８】
本発明の目的は、前述した課題を解決することを要旨とし、脆性を有する矩形状平板の面取り加工の生産効率を高め、コスト低減を実現する他、面取り精度を高める面取り加工方法と、矩形状平板の切断する際の矩形状平板の欠け、割れを低減する切断加工方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明の矩形状平板の面取り加工方法は、脆性を有する基板の表面に複数の矩形状平板を格子状に配列し、所定の大きさにＸ軸方向及びＹ軸方向に切断分離して形成する前記矩形状平板の面取り加工方法であって、前記Ｘ軸方向及びＹ軸方向の切断線の交差位置において、前記Ｘ軸方向及びＹ軸方向の切断線のそれぞれに対角を有する矩形状の貫通孔それぞれを同時に穿設する工程と、前記切断線に沿って前記基板を切断分離して矩形状平板を形成する工程と、を含み、前記矩形状の貫通孔の各辺それぞれが、矩形状平板の面取り部を形成することを特徴とする。
【００１０】
ここで、矩形状平板としては、例えば、パッケージの蓋部材に用いられるガラスやセラミック材料等の脆性を有する材料からなる平板部材である。
【００１１】
この発明によれば、基板に形成する貫通孔は、全てを同時に穿設し、この貫通孔の対角を結ぶ直線で基板を切断分離するために、この貫通孔を構成する各辺が、矩形状平板の面取り部を構成することになるため、所望の大きさの面取り加工を効率よく行うことができ、コスト低減を実現できる。
【００１２】
また、基板に形成する貫通孔は、全てを同時に穿設することから、貫通孔一つ一つの寸法及び応対位置のばらつきが小さく、高精度の面取りができる。
【００１３】
また、本発明では、前記基板の表面に配列される前記複数の矩形状平板の外周縁辺に格子状のメタライズ膜を形成する工程と、前記メタライズ膜の交差部面積よりも小さく前記Ｘ軸方向及びＹ軸方向の切断線のそれぞれに対角を有する矩形状の貫通孔を穿設する工程と、前記切断線に沿って前記基板を切断分離して矩形状平板を形成する工程と、を含み、前記矩形状の貫通孔の各辺それぞれが、矩形状平板の面取り部を形成することが好ましい。
ここで、メタライズ膜の形成は、前述したように矩形状平板がパッケージの蓋部材に用いられる際に、パッケージと蓋部材との接合のために形成されるものである。
【００１４】
このように、メタライズ膜を形成した後、貫通孔を穿設することから、メタライズ膜を貫通孔の穿設後に形成する方法に対して、貫通孔の内面にメタライズ膜が形成されることによる、パッケージとの接合に影響を与えることを防止することができる。
【００１５】
また、貫通孔は、メタライズ膜の交差部の面積よりも小さいため、切断分離後の矩形状平板（蓋部材）の周縁部全周にわたってメタライズ膜が形成されることになり、パッケージとの密閉性、接合の信頼性を高めることができる。
【００１６】
また、本発明では、前記基板の表面全体にメタライズ膜を形成する工程と、前記Ｘ軸方向及びＹ軸方向の切断線のそれぞれに対角を有する矩形状の貫通孔を前記メタライズ膜とともに穿設する工程と、前記基板の表面全体に形成されたメタライズ膜を、前記複数の矩形状平板それぞれの外周縁辺に格子状に形成する工程と、前記切断線に沿って前記基板を切断分離して矩形状平板を形成する工程と、を含み、前記矩形状の貫通孔の各辺それぞれが、矩形状平板の面取り部を形成することが好ましい。
【００１７】
このようにすれば、前述した格子状のメタライズ膜を形成した後、貫通孔を穿設する方法と工程順が異なるが、同様な効果を奏することができる。
【００１８】
また、前記貫通孔が、ブラスト加工またはエッチング加工によって穿設されることが好ましい。
ここで、貫通孔の加工方法としては、詳しくは実施の形態で説明するが、前述した工程順に合わせてブラスト加工か、エッチング加工かを選択することが可能である。
【００１９】
このような加工方法は、マスクまたはレジスト膜の形状を自在に設計できるため、共に複数の貫通孔を同時に、また、任意形状の貫通孔を自在に選択して穿設することができる。さらに、複数の貫通孔を同時に穿設できることから、貫通孔毎の相互位置誤差を抑えることができるので、高精度な面取りを行うことができる。また、穿設面（特にコーナー部）の凹凸を小さく加工することができるので、矩形状平板（蓋部材）のマイクロクラックの発生を低減することができる。
【００２０】
また、前記貫通孔の断面形状が、穿設入り口側が広いテーパを有して形成されていることが望ましい。
【００２１】
前述したように、貫通孔は、ブラスト加工やエッチング加工によって穿設される。これらの加工方法では、加工時間等の加工条件を適宜設定することで、断面形状がテーパを有して形成することが可能である。このことから、貫通孔にテーパを設けることで、穿設入り口側（基板の表面側）が広く形成できることから貫通孔と基板表面との交差部が鈍角となり、この交差部の欠けの発生を抑えることができる。
【００２２】
さらに、本発明では、前記貫通孔を構成する４辺の長さが同じ矩形状をしていることが望ましい。
４辺の長さが同じ矩形状としては、例えば、正方形及び菱形がある。
【００２３】
このような形状に加工することにより、正方形の場合には、面取り部の大きさが縦・横同じ大きさとなり角部の強度が最もバランスのよい形状である。また菱形の場合は、パッケージの形状に合わせて面取り部の縦・横の大きさを任意に設定することができるという利点がある。
【００２４】
また、本発明の矩形状平板の切断加工方法は、脆性を有する基板の表面に複数の矩形状平板を格子状に配列し、所定の大きさにＸ軸方向及びＹ軸方向に切断分離して形成する前記矩形状平板の切断加工方法であって、前記Ｘ軸方向及びＹ軸方向の切断線の交差位置において、前記Ｘ軸方向及びＹ軸方向の切断線のそれぞれに対角を有する矩形状の貫通孔を穿設する工程と、前記切断線に沿って開口部が底部よりも広いテーパを有する切断溝を形成する工程と、前記切断溝に沿って、前記開口部の幅よりも小さい幅を有して、前記複数の矩形状平板を切断分離する工程と、を含んでいることを特徴とする。
【００２５】
ここで、切断分離の手段としては、例えば、ダイヤホイールソーやワイヤソー等を採用することができる。
この発明によれば、予め切断溝を形成し、その後、同じ位置で切断分離する工程を有しているため、切断分離する際の負荷が小さくなることから、切断速度を上げて切断効率をたかめ、また、切断分離による欠けや割れを防止することができる。
【００２６】
また、貫通孔の穿設の際に説明したように、切断溝にテーパが設けられていることから、切断溝の開口部におけるコーナー部の角度が鈍角になり、矩形状平板（蓋部材）の長辺または短辺におけるマイクロクラックの発生を低減することができる。
【００２７】
また、前記切断溝を形成する工程が、ブラスト加工またはエッチング加工であることが好ましい。
【００２８】
切断溝の加工方法としては、詳しくは実施の形態で説明するが、前述した工程順に合わせてブラスト加工か、エッチング加工かを選択する。
【００２９】
このような加工方法は、前述した貫通孔の加工と同様に、共に複数の切断溝を同時に、形成することができる。さらに、各切断溝毎の相互位置誤差を抑えることができ、高精度な切断溝を形成することができる。また、切断溝の幅、深さ、テーパ角も、加工条件を適宜設定することでほぼ任意に設定することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００３０】
以下、本発明の実施の形態を図面に基づいて説明する。
図１〜図５は本発明の実施形態１に係る矩形状平板の面取り加工方法及び切断加工方法を示し、図６，７は実施形態２、図８は本発明の実施形態３に係る矩形状平板の切断加工方法を示し、図９は本発明の矩形状平板を用いた圧電振動子を例示し、図１０は従来技術により面取りされた矩形状平板の形状を示している。
（実施形態１）
【００３１】
まず、本発明の加工方法により形成される矩形状平板としてのパッケージの蓋部材４０を用いた圧電振動子１００の構成について図９を参照して説明する。
圧電振動子１００は、電子回路において一定の周波数を得るために用いられ、特に携帯用の電子機器では小型化を要求されることから圧電振動片を封入したセラミックパッケージの圧電振動子が採用されている。
【００３２】
図９は、圧電振動子１００を示す斜視図である。図９において、圧電振動子１００は、図示しない圧電振動片をパッケージ１０１内に実装した後、蓋部材４０をパッケージ１０１の上部開口部にＡｕＳｎ共晶半田ロー材によって密閉接合し、内部を真空状態に保持している。こうして内部を真空状態に保持することにより、安定した共振周波数を得ることができる。
【００３３】
パッケージ１０１は、セラミック板を３層に積層して形成されており、それらの四隅の角部には、円弧状のキャスタレーション１０１ａ〜１０１ｄが形成されている。キャスタレーション１０１ａ〜１０１ｄは、パッケージ１０１の内部に実装されている圧電振動片の励振電極や検出電極と外部回路との接続を行う接続電極領域として形成されている。
【００３４】
ここで、パッケージ１０１に対する蓋部材４０の装着位置がずれると、蓋部材４０の角部がパッケージ１０１の外側にはみ出すことになる。特にキャスタレーション１０１ａ〜１０１ｄが設けられている場合には、蓋部材４０の角部がキャスタレーション１０１ａ〜１０１ｄ部分にはみ出す可能性が高くなる。そして、はみ出した部分に何らかの力が作用すると、当該部分が欠けてクラックが発生する恐れがある。さらにそのクラックが進行すると、パッケージ１０１内部の真空を保持できなくなる。そこで、蓋部材４０の四隅の角部に面取り部４１を設け、前述したような欠け、クラックの発生を防止している。
【００３５】
なお、蓋部材４０は、透明であり、パッケージ１０１に蓋部材４０を接合した後、レーザー光を照射して振動片の錘調整により共振周波数を調整する。蓋部材４０の材質としては硼珪酸ガラスが用いられるが、これに限らず他の透明なガラスやセラミックを採用することができる。セラミックにおいても透明であることがより好ましい。
【００３６】
続いて、実施形態１に係る面取り加工方法及び切断加工方法について図面を参照して説明する。本実施形態は、基板表面に格子状のメタライズ膜を形成した後、面取り部を形成するための貫通孔を穿設し、その後、切断分離して蓋部材を形成する加工方法である。
図１は、基板としてのガラス基板（ガラスウエハ）１０にメタライズ膜３０を形成する工程を示す平面図である。図１に示す工程では、硼珪酸ガラスからなるガラス基板１０に格子状のメタライズ膜３０を形成する。従って、ガラス基板１０の表面には、複数の蓋部材４０に相当する領域が格子状に配列されている。
【００３７】
メタライズ膜３０は、蒸着やスパッタリング等の成膜手段によってガラス基板全面に成膜し、レジスト塗布、露光、現像を行い、部分的にエッチングすることで格子上に膜形成する。格子に囲まれた領域が、一つ一つの蓋部材４０に相当するようにガラス基板１０の表面に配列され、格子状に形成されるメタライズ膜３０のそれぞれが、複数の蓋部材４０の外周縁辺に形成されることになる。
【００３８】
次に、貫通孔２０を穿設する。図２は、貫通孔加工工程を示し、図２（ａ）は、その平面図であり、図１で示すＣ領域を拡大して表している。図２（ａ）において、格子状に形成されたメタライズ膜３０のＸ軸方向とＹ軸方向との各交差部に図に示すような貫通孔２０が穿設されている。つまり、貫通孔２０の中心は、図４に示す切断線１１，１２の交差位置にあり、貫通孔２０は、正方形をしており、メタライズ膜の交差部面積よりも小さく設定されている。
【００３９】
これら貫通孔２０は、貫通孔２０に相当する開口部を有するマスク１３０を形成した後（図２（ｂ）、参照）、ブラスト加工によって穿設する。マスク１３０の材質は、ポリウレタン系樹脂によって形成されている。貫通孔２０の四隅の角部の対角が、Ｘ軸、Ｙ軸に沿った形状に設定されている。これら貫通孔２０の断面形状は、ブラスト加工によってテーパ形状に形成される。
【００４０】
図２（ｂ）は、貫通孔２０の断面形状（図２（ａ）のＥ−Ｅ断面を表す）を示している。図２（ｂ）において、貫通孔２０は、テーパ角θに形成されている。このテーパ角θは、ブラスト加工に用いられる研削材の材質、サイズ、加工時間等の条件によって調整することが可能である。本実施形態では概ね３０度に設定されている。貫通孔２０を穿設した後、マスク１３０を除去し、切断分離する。
【００４１】
図３は、ガラス基板１０の切断加工工程を示す正面図である。図３において、まず、ガラス基板１０を、複数枚積層して積層体１５とし、ガラスからなる基台１１０の上面に貼着する。各ガラス基板１０は、貫通孔２０とメタライズ膜３０の位置を正確に合わせて貼着している。それからダイヤホイールソー１２０によって、ガラス基板１０をＸ軸及びＹ軸に平行に切断する。
【００４２】
図４は、ガラス基板１０の切断状態を示す平面図である。ここでは、貫通孔２０の一つを例示して、貫通孔２０と切断線との関係を詳しく説明する。貫通孔２０は正方形をしており、角部２１〜２４を有している。ダイヤホイールソー１２０による切断線１１（Ｘ軸に平行）と切断線１２（Ｙ軸に平行）とは、貫通孔２０の中心で直交している。従って、貫通孔２０の角部２１，２３は、切断線１１上に配置され、角部２２，２４は切断線１２上に配置されている。なお、切断線１１，１２は、格子状のメタライズ膜３０の中央に位置している。
このようにして、蓋部材４０が切断分離して形成される。
【００４３】
図５は、蓋部材４０が切断分離された後の形状を示す平面図である。図５において、矩形状平板である蓋部材４０の四隅の角部には、面取り部４１が形成されている。この貫通孔２０の各辺が面取り部４１として構成され、ここで、面取り部４１は、貫通孔２０が正方形であるため、横方向の寸法が２０ａ、縦方向の寸法が２０ｂであり、２０ａ＝２０ｂの関係になる。この関係は、前述した加工方法により、蓋部材４０の縦、横寸法がどのように設定されても同じである。
【００４４】
このようにして形成された蓋部材４０は、メタライズ膜３０が外周縁辺全周にわたって形成され、この成膜範囲にＡｕＳｎ共晶半田ロー材を溶着またはメッキ等の手段で形成し、パッケージ１０１に接合される。なお、パッケージ１０１の開口部の端面にもメタライズ膜が形成されている。
【００４５】
従って、前述した実施形態１によれば、ガラス基板１０に穿設する貫通孔２０は、その全てを同時に穿設することができ、この貫通孔２０の対角（角部２１，２３及び角部２２，２４）を結ぶ切断線１１，１２でガラス基板１０を個別の蓋部材４０に切断分離するために、この貫通孔２０を構成する各辺が、蓋部材４０の面取り部４１を構成することになるため、所望の大きさの面取り加工を効率よく行うことができ、コスト低減を実現できる。
【００４６】
また、ガラス基板１０に形成する貫通孔２０は、全てを同時に穿設することから、貫通孔の一つ一つの寸法のばらつきが小さく、高精度の面取りができる。
【００４７】
さらに、メタライズ膜３０を形成した後、貫通孔２０を穿設することから、メタライズ膜３０を形成する際に、貫通孔２０の内面にメタライズ膜３０が形成されてしまうことによる、パッケージ１０１との接合に影響を与えることを防止することができる。
【００４８】
また、貫通孔２０は、メタライズ膜３０の交差部の面積よりも小さいため、切断分離後の蓋部材４０の周縁部全周にわたってメタライズ膜３０が形成されることになり、パッケージ１０１との密閉性、接合の信頼性を高めることができる。
【００４９】
また、貫通孔２０は、ブラスト加工によって穿設され、このような加工方法は、マスク１３０の開口部の形状を自在に設計できることから、複数の貫通孔２０を同時に、また、任意形状の貫通孔を自在に選択して穿設することができる。さらに、複数の貫通孔２０を同時に穿設できることから、貫通孔毎の相互位置誤差を抑えることができるので、高精度な面取りを行うことができる。また、穿設面の凹凸を小さく加工することができるので、蓋部材４０の欠けやマイクロクラックの発生を低減することができる。
【００５０】
さらに、貫通孔２０にテーパ角θを設けることで、穿設入り口側（ガラス基板１０の表面側）における貫通孔２０とガラス基板表面との交差部が鈍角となり、この交差部の欠けの発生を抑えることができる。
【００５１】
さらに、本実施形態では、貫通孔２０が正方形であることから、面取り部４１の大きさが縦・横同じ大きさとなり角部の強度が最もバランスのよい形状である。
なお、貫通孔２０形状は菱形にすることができ、菱形の場合は、パッケージ１０１の形状に合わせて面取り部の縦・横の大きさを任意に設定することができるという利点がある。
また、貫通孔２０は、ブラスト加工によって穿設されるため、任意の形状を設定することが可能である。
また、貫通孔２０は、ウエットエッチング加工によっても穿設することが可能である。
（実施形態２）
【００５２】
次に本発明の実施形態２について図面を参照して説明する。実施形態２は、前述した実施形態１に対して、貫通孔の穿設工程順序が異なり、つまり、ガラス基板の全面にメタライズ膜を成膜した後、貫通孔を穿設し、それから格子状のメタライズ膜を形成し、そして切断分離するところに特徴を有する。
図６は、本実施形態によるメタライズ膜３５の成膜工程を示している。まず、ガラス基板１０の表面全体にわたってメタライズ膜３５を形成し、続いて貫通孔２０を穿設する。
【００５３】
図７は、貫通孔２０を穿設する工程を示す平面図である。図７において、貫通孔２０は、前述した実施形態１（図２（ａ）、参照）と同じ位置、同じ形状に穿設する。貫通孔２０の加工方法としては、ここではエッチング加工としてウエットエッチングを採用する。従って、まず、貫通孔２０に相当する開口部を有するレジスト膜を形成し、ウエットエッチングによってメタライズ膜３５を貫通孔２０の形状に除去し、さらに、貫通孔２０に相当する開口部を有するレジスト膜（図示せず）を形成し、貫通孔２０を穿設する。
【００５４】
貫通孔２０を穿設した後、格子状のメタライズ膜を形成するため、メタライズ膜３５の不要な部分が開口されたレジスト膜（図示せず）を形成し、ウエットエッチングにより、図２（ａ）に示すメタライズ膜３０に相当する所定の格子状メタライズ膜を形成する。続いて、レジスト膜を除去した後、前述した実施形態１と同様な方法で一つ一つの蓋部材４０（図５、参照）が、切断分離されて形成される。
【００５５】
なお、貫通孔２０の穿設方法にウエットエッチングを採用しても、ウエットエッチングの加工時間を適切に管理することにより、貫通孔２０は、図２（ｂ）で示すようなテーパ角θを有する断面形状に形成することができる。
【００５６】
従って、前述した実施形態２によれば、貫通孔２０とメタライズ膜３５の形成順序と、貫通孔２０の穿設方法がウエットエッチングを採用したことに違いはあるが、実施形態１と同様な効果を奏することができる。
なお、このような工程順にしても、貫通孔２０の穿設は、ブラスト加工を採用することが可能である。
（実施形態３）
【００５７】
続いて、本発明の実施形態３に係るガラス基板１０の切断加工について図面を参照して説明する。実施形態３は、前述した実施形態１によるガラス基板１０の切断分離が、ダイヤホイールソー１２０によって一度に行われることに対し、ブラスト加工によって、予め切断溝を形成し、その後、ダイヤホイールソー１２０によって切断分離することに特徴を有している。
図８は、本実施形態に係る蓋部材４０の切断加工工程を示す断面図である。なお、貫通孔２０は、実施形態１と同様な方法で穿設されている。
【００５８】
図８（ａ）は切断溝２５を穿設する工程を示す。まず、図４に示す切断線１１，１２に沿った開口部を有するポリウレタン系樹脂からなるマスク１３１を形成し、ブラスト加工を行う。ここで、ブラスト加工は、底部が貫通しない深さまで加工し、底部２５ａを残して停止する。
【００５９】
このようにして、切断線１１，１２に沿った切断溝２５が穿設される。ここで、切断溝２５は、開口部側（ガラス基板１０の表面側）の幅が、ダイヤホイールソー１２０の厚みよりも大きく、且つ、底部側は狭いテーパを有する断面形状に形成される。この断面形状は、前述したようにブラスト加工に用いられる研削材の材質、サイズ、加工時間等の条件によって調整する。本実施形態では、ダイヤホイールソー１２０の厚みが４００μｍであるため、切断溝２５の開口部側の幅は５００μｍ〜１０００μｍの範囲の適切な幅に設定することが好ましい。
【００６０】
なお、蓋部材の切断手段としては、ダイヤホイールソーの他に、ワイヤカットソーを使用することができる。この際、ワイヤカットソーのワイヤ径は１６０μｍ程度のものを用いることが切断効率やワイヤの耐久性にとって好ましいが、切断工程において使用される砥粒の直径等を考慮して切断溝２５の開口部側の幅を設定する。
【００６１】
次に、マスク１３１を除去した後、ダイヤホイールソー１２０によって蓋部材４０を切断分離する。図８（ｂ）は切断工程を示している。切断加工は、前述した実施形態１（図３、参照）と同じであるが、予め切断溝２５が形成されているため、底部２５ａを切除することで切断分離が終了する。従って、切断分離された部分は、ガラス基板１０の表面側は、ブラスト加工による切断溝２５の形状、途中からダイヤホイールソー１２０の幅で表面に対して垂直な断面形状に形成される。
【００６２】
従って、このような実施形態３によれば、予めブラスト加工により切断溝２５を形成し、その後、同じ位置でダイヤホイールソー１２０で切断分離するため、切断分離する際の負荷が小さくなることから、切断速度を上げることができ切断効率を高めることができる。また、切断分離の際の切削負荷による欠けや割れを低減することができる。
【００６３】
また、切断溝２５にテーパが設けられていることから、切断溝２５の開口部におけるガラス基板１０の表面とのコーナー部の角度が鈍角になり、表面に対して垂直な断面形状に加工する方法に比べ、欠けやマイクロクラックの発生をより低減することができる。
【００６４】
また、このような加工方法は、前述した貫通孔２０の加工と同様に、共に複数の切断溝２５を同時に形成することができる。さらに、各切断溝毎の相互位置誤差を抑えることができ、高精度な切断溝２５を形成することができる。また、切断溝の幅、深さ、テーパ角も、加工条件を適宜設定することでほぼ任意に設定することができる。
【００６５】
なお、ここでは、切断溝２５の穿設をブラスト加工により行う例を説明したが、切断溝２５は、ウエットエッチングによる加工も可能であり、この場合も、ウエットエッチングの加工時間等を調整することで、テーパ角、底部２５ａの残り厚みを適宜調整することが可能である。
【００６６】
なお、本発明は前述の実施形態に限定されるものではなく、本発明の目的を達成できる範囲での変形、改良等は本発明に含まれるものである。
すなわち、本発明は、主に特定の実施形態に関して特に図示され、且つ、説明しているが、本発明の技術的思想及び目的の範囲に逸脱することなく、以上説明した実施形態に対し、形状、材質、組み合わせ、その他の詳細な構成において、当業者が様々な変形を加えることができるものである。
【００６７】
従って、上記に開示した形状、材質などを限定した記載は、本発明の理解を容易にするために例示的に記載したものであり、本発明を限定するものでないから、それらの形状、材質、組み合わせなどの限定の一部もしくは全部の限定をはずした部材の名称での記載は、本発明に含まれるものである。
【００６８】
例えば、前述の実施形態では、蓋部材４０の材質として硼珪酸ガラス、セラミックを例示しているが、他の材質にも応用可能である。
また、本発明の加工方法は、圧電振動子の蓋部材に限らず、特に脆性を有する平板の角部の面取り加工及び、切断分離手段に応用することができる。
【００６９】
さらに、貫通孔の加工方法が、ブラスト加工やウエットエッチングであるため、マスク（レジスト膜）の形状は自在に形成できるため、貫通孔の形状（面取り形状）も正方形や菱形形状に限らず、パッケージの設計に対応して、任意に選択することができ、円形、楕円形のほか、多角形や円弧との複合形状にすることができる。
【００７０】
また、貫通孔の加工方法としては、ブラスト加工やウエットエッチングに限らず、ドライエッチングや超音波加工等、脆性材料の加工に用いられる加工手段を採用することも可能である。
【００７１】
従って、前述の実施形態によれば、矩形状平板の面取り加工の生産効率を高め、コスト低減を実現する他、面取り精度を高める面取り加工方法と、矩形状平板の切断する際の矩形状平板の欠け、割れを低減する切断加工方法を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００７２】
【図１】本発明の実施形態１に係るガラス基板にメタライズ膜を形成する工程を示す平面図。
【図２】本発明の実施形態１に係る貫通孔加工工程を示し、図２（ａ）は、その平面図、（ｂ）は、貫通孔の断面形状を示す断面図。
【図３】本発明の実施形態１に係るガラス基板の切断加工工程を示す正面図。
【図４】本発明の実施形態１に係るガラス基板の切断状態を示す平面図。
【図５】本発明の実施形態１に係る蓋部材が切断分離された後の形状を示す平面図。
【図６】本発明の実施形態２に係るメタライズ膜の成膜工程を示す平面図。
【図７】本発明の実施形態２に係る貫通孔を穿設する工程を示す平面図。
【図８】本発明の実施形態３に係る蓋部材の切断加工工程を示す断面図であり、（ａ）は、切断溝の形成工程、（ｂ）は、切断分離の工程を示す。
【図９】本発明の実施形態１に係る圧電振動子を示す斜視図。
【図１０】従来技術により面取り加工された蓋部材を示す平面図。
【符号の説明】
【００７３】
１…圧電振動子、１０…基板としてのガラス基板、１１，１２…切断線、２０…貫通孔、３０，３５…メタライズ膜、４０…矩形状平板としての蓋部材、４１…面取り部。
【図１】
2007005520.tif 000003
【図２】
2007005520.tif 000004
【図３】
2007005520.tif 000005
【図４】
2007005520.tif 000006
【図５】
2007005520.tif 000007
【図６】
2007005520.tif 000008
【図７】
2007005520.tif 000009
【図８】
2007005520.tif 000010
【図９】
2007005520.tif 000011
【図１０】
2007005520.tif 000012