(57)【要約】      （修正有）【課題】加工条件を設定する際の段取り作業を簡易にかつ短時間で行いうる構成を提供する。【解決手段】レーザ加工装置Ｍは、レーザ光を出力するレーザ光源１０と、レーザ光源１０から出射されたレーザ光を加工対象物Ｗに集光させる集光レンズと、コントロールユニット３０を備えている。このコントロールユニット３０には、キーユニット６０を検出するカード読取部３５が設けられており、検出されるキーユニット６０が、起動許可条件を満たす場合に当該レーザ加工装置Ｍの起動が許可されるようになっている。さらに、起動が許可されることを条件として、ＣＰＵ３４によりレーザ光源１０が制御されるようになっており、キーユニット６０に当該レーザ加工装置Ｍの加工条件に関する情報を含んだ識別情報が設けられている場合、その識別情報に基づいてレーザ光源１０が制御されるようになっている。【選択図】図２
2007175750.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
レーザ光を出力するレーザ光源と、
前記レーザ光源から出射されたレーザ光を加工対象物に集光させる集光レンズと、
を備えたレーザ加工装置であって、
前記レーザ光源を制御する制御手段をケーシング内に収容してなるコントロールユニットと、
当該レーザ加工装置の加工条件に関する情報を含んだ識別情報を有するキーユニットと、
を有し、
前記コントロールユニットは、
前記キーユニットを検出する検出手段と、
前記検出手段の検出結果に基づいて前記キーユニットが起動許可条件を満たすか否かを判断する起動許可手段と、
前記検出手段にて検出された前記キーユニットの前記識別情報に基づいて当該レーザ加工装置の加工条件を設定する設定手段と、
を備え、
前記制御手段は、前記起動許可手段によって起動が許可されることを条件として前記レーザ光源を制御し、前記設定手段で設定された加工条件で加工を行うことを特徴とするレーザ加工装置。
【請求項２】
前記識別情報は、前記キーユニットに設けられた記憶手段に記憶されていることを特徴とする請求項１に記載のレーザ加工装置。
【請求項３】
前記起動許可手段は、前記検出手段にて検出された前記キーユニットの前記識別情報に基づき、当該キーユニットが前記起動許可条件を満たすか否かを判断することを特徴とする請求項１又は請求項２に記載のレーザ加工装置。
【請求項４】
前記識別情報は、レーザ加工装置の機種情報を含み、
前記起動許可手段は、前記識別情報に含まれる前記機種情報が、予め当該レーザ加工装置内で設定される対応機種に対応するものである場合に前記起動許可条件を満たすと判断することを特徴とする請求項３に記載のレーザ加工装置。
【請求項５】
前記起動許可手段は、前記識別情報に含まれる前記加工条件に関する情報に係る加工条件が、予め定められた許容範囲内であるか否かを判断し、前記許容範囲内の場合に前記起動許可条件を満たすと判断することを特徴とする請求項３に記載のレーザ加工装置。
【請求項６】
前記コントロールユニットは、加工条件が登録される加工条件登録手段を備え、
前記識別情報は、加工条件と対応付けられる情報を含み、
前記起動許可手段は、前記検出手段にて検出された前記キーユニットの前記識別情報において前記加工条件登録手段に登録される加工条件と対応付けられる情報が含まれる場合に前記起動許可条件を満たすと判断する構成をなし、
前記設定手段は、その検出された前記キーユニットの前記識別情報と対応する加工条件を前記加工条件登録手段から取得し、当該レーザ加工装置の加工条件として設定することを特徴とする請求項３に記載のレーザ加工装置。
【請求項７】
当該レーザ加工装置の加工条件の設定変更を許可するための変更許可条件を記憶する許可条件記憶手段と、
前記識別情報が、前記変更許可条件と合致する情報を含むか否かを判断し、含む場合に前記設定手段による設定変更を許可し、含まない場合に設定変更を許可しない変更許可手段と、
を備えたことを特徴とする請求項１ないし請求項６のいずれかに記載のレーザ加工装置。
【請求項８】
前記設定手段は、当該レーザ加工装置における異なる複数の加工条件を変更可能に設定する構成をなし、
前記複数の加工条件の設定変更を許可するための複数の変更許可条件を記憶する許可条件記憶手段と、
前記識別情報が、前記許可条件記憶手段に記憶される前記複数の変更許可条件のいずれかに対応するものであるか否かを判断し、対応する場合には設定変更が許可される加工条件について前記設定手段による設定変更を許可し、対応しない場合には設定変更を許可しない変更許可手段と、
を備えたことを特徴とする請求項１ないし請求項６のいずれかに記載のレーザ加工装置。
【請求項９】
前記起動許可手段により前記キーユニットが前記起動許可条件を満たさないと判断された場合に外部に異常を報知する報知手段を備えたことを特徴とする請求項１ないし請求項８のいずれかに記載のレーザ加工装置。
【請求項１０】
レーザ光を出力するレーザ光源と、前記レーザ光源から出射されたレーザ光を加工対象物に集光させる集光レンズと、前記レーザ光源を制御する制御手段をケーシング内に収容してなるコントロールユニットと、を備えたレーザ加工装置の検出手段によって検出可能とされたキーユニットであって、
前記検出手段によって検出されることに基づいて前記レーザ加工装置を起動許可状態とする構成をなし、
さらに、前記レーザ加工装置の加工条件を設定するための識別情報を備えたことを特徴とするキーユニット。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、レーザ加工装置及びキーユニットに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来より、レーザ光源からのレーザ光を光走査手段により走査した後、同レーザ光を集光レンズを通じて加工対象物上の加工領域に集光させて加工を行うレーザ加工をレーザ加工装置が広く知られている。
【特許文献１】特開平４−２５１６８３号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
ところで、上記のレーザ加工装置では、レーザ光の出力やスキャン速度などの加工条件を使用状況に応じて変更する構成が採られている。従来では、加工条件の変更を行う際には、コンソールなどの外部装置を用いて設定ファイルの切り替えを行うか、或いは、外部装置から所定のコマンドを送信するようにして切り替えを行っており、加工条件の設定変更に手間がかかっていた。
また、上記のレーザ加工装置は、レーザ光を用いるものであるため、安全性確保が強く望まれており、その安全性確保の一方法として、不用意な起動を防止する構成が望まれている。不用意な起動を防止する構成としては、例えば、特定のキーが差し込まれたときのみレーザ加工装置の起動を許可するような構成が考えられる。
【０００４】
一方、従来では、マーキングキャラクタの入力のための段取り時間を短縮化する技術として特許文献１のようなものが提供されているが、安全性を維持しつつ加工条件の設定を短縮化する技術は提供されていなかった。
【０００５】
本発明は上記のような事情に基づいてなされたものであって、安全性を維持しつつ加工条件の設定の段取り作業を簡易にかつ短時間で行いうる構成を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記の目的を達成するための手段として、請求項１の発明は、
レーザ光を出力するレーザ光源と、
前記レーザ光源から出射されたレーザ光を加工対象物に集光させる集光レンズと、
を備えたレーザ加工装置であって、
前記レーザ光源を制御する制御手段をケーシング内に収容してなるコントロールユニットと、
当該レーザ加工装置の加工条件に関する情報を含んだ識別情報を有するキーユニットと、
を有し、
前記コントロールユニットは、
前記キーユニットを検出する検出手段と、
前記検出手段の検出結果に基づいて前記キーユニットが起動許可条件を満たすか否かを判断する起動許可手段と、
前記検出手段にて検出された前記キーユニットの前記識別情報に基づいて当該レーザ加工装置の加工条件を設定する設定手段と、
を備え、
前記制御手段は、前記起動許可手段によって起動が許可されることを条件として前記レーザ光源を制御することを特徴とする。
【０００７】
請求項２の発明は、請求項１に記載のレーザ加工装置において、
前記識別情報は、前記キーユニットに設けられた記憶手段に記憶されていることを特徴とする。
【０００８】
請求項３の発明は、請求項１又は請求項２に記載のレーザ加工装置において、
前記起動許可手段は、前記検出手段にて検出された前記キーユニットの前記識別情報に基づき、当該キーユニットが前記起動許可条件を満たすか否かを判断することを特徴とする。
【０００９】
請求項４の発明は、請求項３に記載のレーザ加工装置において、
前記識別情報は、レーザ加工装置の機種情報を含み、
前記起動許可手段は、前記識別情報に含まれる前記機種情報が、予め当該レーザ加工装置内で設定される対応機種に対応するものである場合に前記起動許可条件を満たすと判断することを特徴とする。
【００１０】
請求項５の発明は、請求項３に記載のレーザ加工装置において、
前記起動許可手段は、前記識別情報に含まれる前記加工条件に関する情報に係る加工条件が、予め定められた許容範囲内であるか否かを判断し、前記許容範囲内の場合に前記起動許可条件を満たすと判断することを特徴とする。
【００１１】
請求項６の発明は、請求項３に記載のレーザ加工装置において、
前記コントロールユニットは、加工条件が登録される加工条件登録手段を備え、
前記識別情報は、加工条件と対応付けられる情報を含み、
前記起動許可手段は、前記検出手段にて検出された前記キーユニットの前記識別情報において前記加工条件登録手段に登録される加工条件と対応付けられる情報が含まれる場合に前記起動許可条件を満たすと判断する構成をなし、
前記設定手段は、その検出された前記キーユニットの前記識別情報と対応する加工条件を前記加工条件登録手段から取得し、当該レーザ加工装置の加工条件として設定することを特徴とする。
【００１２】
請求項７の発明は、請求項１ないし請求項６のいずれかに記載のレーザ加工装置において、
当該レーザ加工装置の加工条件の設定変更を許可するための変更許可条件を記憶する許可条件記憶手段と、
前記識別情報が、前記変更許可条件と合致する情報を含むか否かを判断し、含む場合に前記設定手段による設定変更を許可し、含まない場合に設定変更を許可しない変更許可手段と、
を備えたことを特徴とする。
【００１３】
請求項８の発明は、請求項１ないし請求項６のいずれかに記載のレーザ加工装置において、
前記設定手段は、当該レーザ加工装置における異なる複数の加工条件を変更可能に設定する構成をなし、
前記複数の加工条件の設定変更を許可するための複数の変更許可条件を記憶する許可条件記憶手段と、
前記識別情報が、前記許可条件記憶手段に記憶される前記複数の変更許可条件のいずれかに対応するものであるか否かを判断し、対応する場合には設定変更が許可される加工条件について前記設定手段による設定変更を許可し、対応しない場合には設定変更を許可しない変更許可手段と、
を備えたことを特徴とする。
【００１４】
請求項９の発明は、請求項１ないし請求項８のいずれかに記載のレーザ加工装置において、
前記起動許可手段により前記キーユニットが前記起動許可条件を満たさないと判断された場合に外部に異常を報知する報知手段を備えたことを特徴とする。
【００１５】
請求項１０の発明は、
レーザ光を出力するレーザ光源と、前記レーザ光源から出射されたレーザ光を加工対象物に集光させる集光レンズと、前記レーザ光源を制御する制御手段をケーシング内に収容してなるコントロールユニットと、を備えたレーザ加工装置の検出手段によって検出可能とされたキーユニットであって、
前記検出手段によって検出されることに基づいて前記レーザ加工装置を起動許可状態とする構成をなし、
さらに、前記レーザ加工装置の加工条件を設定するための識別情報を備えたことを特徴とする。
【発明の効果】
【００１６】
＜請求項１の発明＞
請求項１の発明によれば、加工条件の設定の段取り作業を簡易にかつ短時間で行うことができる。また、キーユニットを起動のみならず設定のための媒体として兼用できるため、安全性を維持しつつ、部品点数の低減、コスト低減が図られる。
【００１７】
＜請求項２の発明＞
請求項２の発明によれば、キーユニットに識別情報を備えさせる構成を好適に実現でき、かつその識別情報を読み取るためのコントロールユニット側の構成を簡易な構成とすることができる。
【００１８】
＜請求項３の発明＞
請求項３の発明によれば、設定のための媒体であるキーユニットに記憶される識別情報を、レーザの起動許可の判断にも使用することで、より安全性を高めることができる。また、識別情報を起動許可を判断する情報としても兼用できるため、構成の簡素化をも図ることができる。
【００１９】
＜請求項４の発明＞
請求項４の発明によれば、キーユニットに付される機種情報と対応していない機種に対して誤った起動がなされることを効果的に防止できる。
【００２０】
＜請求項５の発明＞
請求項５の発明によれば、許容範囲外の場合に起動が許可されないようになるため、誤った設定条件下で起動されることを効果的に防止できる。
【００２１】
＜請求項６の発明＞
請求項６の発明によれば、キーユニットに多くの情報を備えさせる必要がなくなるため、キーユニットの小型化、軽量化を効果的に図ることができる。
【００２２】
＜請求項７の発明＞
請求項７の発明によれば、変更許可条件と合致する情報を有するキーユニットのみ設定変更できる構成となるため、特定の者（上記変更許可条件に合致する情報を有するキーユニットを持つ者）のみ設定変更が可能となり、不用意に設定変更をさせない構成とすることができる。
【００２３】
＜請求項８の発明＞
請求項８の発明によれば、設定変更可能なキーユニットを、複数の条件のうちのいずれかを備えたキーユニットに限定することができる。
【００２４】
＜請求項９の発明＞
請求項９の発明によれば、起動が許可されない場合に報知が行われるため、利用者はなぜ起動されなかったのかを容易に把握できる。よって、起動許可の対象をを適切に制限しつつ、利用者の使い勝手を向上することができる。
【００２５】
＜請求項１０の発明＞
請求項１０の発明によれば、請求項１と同様の効果を奏するキーユニットとなる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２６】
＜実施形態１＞
本発明の実施形態１を図面を参照して説明する。
図１は、実施形態１のレーザ加工装置の概略的構成を示す図であり、図２は、図１のレーザ加工装置の電気的構成を例示するブロック図である。
１．レーザ加工装置の全体構成
図１に示す符号Ｚは加工対象物（本実施形態では、携帯電話に使用される絶縁シートを例示）がセットされる加工台であり、符号Ｍはレーザ加工装置である。
レーザ加工装置Ｍはレーザ光源１０を備え、同レーザ光源１０から出射されたレーザ光はガルバノスキャナ２０によって向きが変更されて加工対象物Ｗ上に照射される。ガルバノスキャナ２０は、一対のガルバノミラー２０Ｖ，２０Ｗと集光レンズ２０Ｚを備えており、一方のガルバノミラー２０Ｗは、駆動手段２０Ｙによって縦方向に反射角度を変移させることができ、他方のガルバノミラー２０Ｖは、駆動手段２０Ｘによって横方向に反射角度を変移させることができる。
【００２７】
これら両ガルバノミラー２０Ｖ，２０Ｗによりレーザ光は直交する２方向において向きを調整可能とされ、その結果、レーザ光を加工対象物Ｗ上の加工領域内のいずれの位置にも走査することが可能となる。なお、集光レンズ２０Ｚは例えばｆθレンズから構成されており、ガルバノミラー２０Ｖ，２０Ｗで反射されたレーザ光を収束して加工対象物Ｗ上に焦点を結ばせる機能を有する。
【００２８】
２．レーザ加工装置の電気的構成
図２に示すようにコントローラ３０は、文字図形等の加工データが記憶されているメモリ３２と、ＣＰＵ３４とを備え、さらにＣＰＵ３４に対して入力部３１、カード読取部３９、表示部３７などが接続されている。
【００２９】
メモリ３２は、１種類の記憶部（例えばＲＯＭなど）によって構成してもよく、複数種の記憶部によって構成してもよい。複数の記憶部によって構成する場合には、ＲＡＭ等の揮発性メモリと、ＥＥＰＲＯＭ等の不揮発性メモリを組み合わせて構成するようにしてもよい。
【００３０】
表示部３７は、液晶ディスプレイパネルによって構成されており、文字情報や図形情報などが表示可能とされている。なお、７セグメントＬＥＤ表示部、ドットマトリックス表示部などによって表示部を構成してもよい。
【００３１】
入力部３１は、図３に示すように複数の操作ボタンを備え、情報入力可能に構成されている。なお、ここに示す構成はあくまで一例であり、情報入力可能な構成であれば他の入力インターフェースを用いてもよい。例えば、タッチパネル方式の入力手段などによって入力部を構成してもよい。
また、本実施形態では、図示はしていないが、コンピュータなどの外部装置から入力できるようにも構成されている。
【００３２】
入力部３１では、加工パターンを入力可能となっており、この入力部３１で所定の加工パターンが設定されると、ＣＰＵ３４はメモリ３２から対応する加工データ（ベクトルデータ）を読み出す。そして、読み出された加工データの線要素について、始点及び終点を含む複数点の座標データを算出するとともに、これを加工対象物Ｗ上の座標に割り付ける（座標データの生成）。そして、この割り付けに続いて、座標データに対して後述する補正処理を行う。
【００３３】
その後、ＣＰＵ３４は、補正された座標データを一時的にメモリ３２に格納し、所定のタイミングで信号線Ｓ１を通じて出力させる。ＣＰＵ３４から出力された座標データはＤ／Ａ変換回路３６によってディジタル信号からアナログ信号に変換され、その後、ガルバノ駆動手段２０Ｘ、２０Ｙを構成する各駆動回路（図示せず）に入力される。これにより、ガルバミラー２０Ｗ、２０Ｖの振り角が調整・制御されることでレーザ光が走査されて、加工対象物Ｗ上に所望の加工を行うことが可能となる。
【００３４】
３．起動処理
次に、レーザ加工装置Ｍの起動処理について説明する。
上述したように、レーザ加工装置Ｍは、レーザ光を出力するレーザ光源１０と、レーザ光源１０から出射されたレーザ光を加工対象物に集光させる集光レンズ２０Ｚとを備える一方で、レーザ光源１０やガルバノスキャナ２０等を制御するコントロールユニット３０が設けられている。このコントロールユニット３０のケーシング３０Ａ内には、レーザ光源１０を制御する制御手段に相当する上述のＣＰＵ３４が収容されている。
【００３５】
さらに、図２に示すように、コントロールユニット３０には、後述するキーユニット６０を検出する検出手段としてのカード読取部３５が設けられている。本実施形態では、ＩＣを内部に備えたＩＣカードキーとして構成されるキーユニット６０が、このカード読取部３５によって検出可能とされている。このカード読取部は、キーユニット６０のメモリ６１内の記録情報を無線情報伝達媒体を介して読み取る構成をなしている。なお、ＩＣカード内のメモリに記録される情報を読取装置によって読み取る構成は公知であるので詳細は省略するが、例えば、アンテナコイルを読取部としてＩＣ内の記録情報を読み取る構成などを採用することができ、それ以外にも様々な公知手法を用いることができる。
【００３６】
さらに本実施形態では、カード読取部３５によって検出されるキーユニット６０が、予め定められた起動許可条件を満たす場合に当該レーザ加工装置Ｍの起動が許可されるようになっており、起動が許可されることを条件としてレーザ光源１０が制御され加工がなされるようになっている。なお、ＣＰＵ３４は起動許可手段に相当している。
【００３７】
そして、カード読取部３５にて検出されるキーユニット６０が、当該レーザ加工装置Ｍの加工条件に関する情報を含んだ識別情報を有する場合、その識別情報に基づいてレーザ光源１０を制御する構成となっている。識別情報は、キーユニット６０に設けられたメモリ６１（メモリ６１は記憶手段に相当する）に記憶されており、ＣＰＵ３４は、カード読取部３５を介してメモリ６１から識別情報を取得すると共に、その取得した識別情報に基づき、当該キーユニット６０が起動許可条件を満たすものであるか否かを判断するようにしている。
以下において、起動制御及び加工条件の設定についての具体的な制御の流れについて説明する。
【００３８】
図４は、レーザ加工装置Ｍの起動処理を例示するフローチャートである。
当該起動処理は、キーユニット６０が図３の挿通部３９に挿通され、カード読取部３５にて検出された場合に開始される処理であり、キーユニット６０が検出されると、そのキーユニット６０が正常なキーであるか否かを判断する（Ｓ１００）。正常であるか否かは、キーユニット６０の識別情報に含まれる機種コード（機種コードは機種情報に相当する）が、予め当該レーザ加工装置Ｍ内で設定される対応機種と対応するか否かに基づいて判断しており、より具体的には、キーユニット６０の機種コードが対応機種コードに含まれるか否かに基づいて判断している。なお、対応機種を特定するための対応機種コードは、メモリ３２に予め記憶しておく構成とすることができる。
【００３９】
検出されたキーユニット６０の識別情報に含まれる機種コードが、対応機種コードに含まれていない場合、或いは、機種コードを取得できない場合には、Ｓ１００にてＮに進み、エラー表示する（Ｓ２００）。一方、検出されたキーユニット６０の識別情報に含まれる機種コードが、対応機種コードに含まれている場合には、正常なキーとみなしＳ１００にてＹに進む。本構成では、キーユニット６０の識別情報に含まれる機種コードが、対応機種コードに含まれていること起動許可条件を満たすための一条件としており、機種コードが、対応機種コードに含まれていることを条件として起動許可条件を満たすものと判断され、当該レーザ加工装置Ｍが起動されるようになっている。逆に言えば、機種コードが対応機種コードに含まれていない場合には、起動許可条件を満たさないものとして起動を許可しないようになっている。
【００４０】
そして、識別情報に含まれる管理者判別コードに基づき、キーユニット６０が管理者用のものであるか否かを判断する（Ｓ１１０）。管理者用のものである場合（本実施形態では管理者判別コードが１である場合）、Ｓ１１０にてＹに進む。一方、管理者用のものでない場合（管理者判別コードが２である場合）Ｓ１１０にてＮに進む。
【００４１】
図５に例示される識別情報のように、管理者判別コードが１である場合、レーザ加工装置の加工条件に関する情報が適切な条件のものであるか否かを判断する（Ｓ１２０）。
【００４２】
本実施形態では、識別情報において使用ファイルを判別するファイル判別コードが含まれており、このファイル判別コードに対応する設定ファイルが読み出され加工条件が設定されるようになっている。この設定ファイルは、図６のように、レーザ光源からのレーザ光の出力値やスキャン速度などの加工条件を設定するものであり、ファイルごとに加工条件が異なるように構成され、それぞれファイル判別コードが付されている。なお、登録されるファイルは、加工条件がレーザ加工装置Ｍにおいて許容範囲内とされるものであり、そして、キーユニット６０に含まれるファイル判別コードに対応するファイルが予め登録されている場合には、適切な条件である（即ち、設定情報に係る加工条件が、予め定められた許容範囲内である）と判断しＳ１２０にてＹに進む。識別情報に含まれるファイル判別コードがコントロールユニット３０に登録されていない場合には、適切な条件でないと判断し、Ｓ１２０にてＮに進み、エラー表示する（Ｓ１６０）。
【００４３】
このように、本実施形態に係る構成では、識別情報が、加工条件に関する情報としてのファイル判別コードを含んでおり、コントロールユニット３０では、識別情報に含まれる加工条件に関する情報に係る加工条件が予め定められた許容範囲内であるか否かを、識別情報に含まれるファイル判別コードに対応するファイルが予めメモリ３２に登録されている否かに基づいて判断し、登録されている場合には起動許可条件を満たすものとして、Ｓ１４０の起動・設定読出処理を行うようにしている。Ｓ１４０の起動・設定読出処理では、主電源が投入されてレーザ加工装置Ｍが起動され、かつメモリ３２から識別情報に含まれるファイル判別コードに対応した設定ファイルが読み出され、レーザパワーレベルやスキャン速度値などの加工条件が設定される。なお、設定される加工条件は、メモリ３２に記憶しておく構成とすることができる。
【００４４】
なお、Ｓ１１０にて識別情報が管理者用のものでないと判断された場合、Ｓ１１０にてＮに進み、Ｓ１８０にてＳ１２０と同様の判断処理を行う（Ｓ１７０）。即ち、識別情報に含まれるレーザ加工装置の加工条件に関する情報が適切な条件のものであるか否かを判断する。具体的にはＳ１２０と同様に、キーユニット６０に含まれるファイル判別コードに対応するファイルが予め図６のように登録されているか否かを判断し、登録されている場合には、適切な条件である（即ち、設定情報に係る加工条件が、予め定められた許容範囲内である）と判断しＳ１７０にてＹに進む。識別情報に含まれるファイル判別コードがコントロールユニット３０に登録されていない場合には、適切な条件でないと判断し、Ｓ１７０にてＮに進み、エラー表示する（Ｓ１９０）。Ｓ１７０にてＹに進んだ場合には、Ｓ１４０と同様の起動・加工条件読出処理が行われる。即ち、主電源が投入されてレーザ加工装置Ｍが起動され、かつメモリ３２から識別情報に含まれるファイル判別コードに対応した設定ファイルが読み出され、加工条件が設定される。
【００４５】
一方、Ｓ１４０が終わると、Ｓ１５０にて設定変更を行うか否かを判断する。具体的にはユーザから設定変更を行う旨の情報が入力された場合にＳ１４０にてＹに進み、入力されない場合にはＳ１４０にてＮに進むようになっている。Ｓ１４０にてＹに進む場合には、Ｓ１６０にて設定変更処理を行う。この設定変更処理は、Ｓ１３０にて設定される加工条件を変更する処理であり、この処理では、既に設定されている加工条件をユーザからの指令値に応じた加工条件に設定変更する。
【００４６】
例えば、Ｓ１３０の処理にてレーザパワーＰ５、スキャン速度Ｖ５と設定されている場合、ユーザからパワーをＰ６，スキャン速度をＶ６にする旨の情報が入力された場合には、そのＰ６，Ｖ６に新たに設定しなおすこととなる。なお、本実施形態では、メモリ３２及びＣＰＵ３４が設定手段に相当しており、メモリ３２が、加工条件の設定変更を許可するための変更許可条件を記憶する許可条件記憶手段に相当している。そして、ＣＰＵ３４では、識別情報が、変更許可条件と合致する情報を含むか否か（即ち、識別情報において管理者に対応するコードを含んでいるか否か）を判断し、含む場合に設定変更を許可し、含まない場合に設定変更を許可しない（設定変更処理が開始されない）構成となっている。
【００４７】
また、本実施形態では、キーユニット６０が起動許可条件を満たさないと判断された場合に、表示部３７によって外部に異常を報知（エラー表示）する構成となっているため、利用者はなぜ起動されなかったのかを容易に把握できることとなる。この構成によれば、起動許可の対象をを適切に制限しつつ、利用者の使い勝手を向上することができる。なお、表示部は、報知手段に相当する。
【００４８】
＜実施形態２＞
次に、図７ないし図９を参照して実施形態２について説明する。
なお、本実施形態では、図１ないし図３に示す実施形態１と同様の構成が採られ、実施形態１の起動処理（図４）と同様の処理がなされるようになっているため、これら図も参照して説明することとする。
図７は、識別情報について図５とは異なる例を示すものであり、複数項目を設定する複数のコードが含まれる点が実施形態１と異なっている。本実施形態の構成では、図８のように、メモリ３２において、レーザパワーコードとレーザパワーとが対応付けられて記憶されており、また、スキャン速度コードとスキャン速度値とが対応付けられて記憶されている。識別情報には、実施形態１と同様の機種コードと管理者判別コードとが含まれ、さらに、レーザパワーコードとスキャン速度コードとが含まれている。Ｓ１３０の起動・加工条件読出処理では、識別情報に含まれるレーザパワーコードとスキャン速度コードに対応したレーザパワーレベル、スキャン速度値が読み出され、加工条件として設定されることとなる。
【００４９】
＜実施形態３＞
次に、図１０及び図１１を参照して実施形態３について説明する。
なお、本実施形態では、図１ないし図３に示す実施形態１と同様の構成が採られ、実施形態１の起動処理（図４）と同様の処理がなされるようになっているため、これら図も参照して説明することとする。
本実施形態では、図１０に示すように、識別情報においてキーユニット６０に固有に付される固有コード（固有コードは加工条件と対応付けられる情報に相当する）が含まれており、コントロールユニット３０のメモリ３２には、図１１のように、キーユニット６０毎の固有コードと加工条件とが対応付けられて登録されている。なお、メモリ３２は、加工条件登録手段に相当する。
【００５０】
そして、キーユニット６０の識別情報において、メモリ３２に登録される加工条件と対応付けられる情報が含まれる場合、即ち、メモリ３２に登録される固有コードが、キーユニット６０の識別情報に含まれる場合に起動許可条件を満たすと判断する構成をなしており、その場合には、ＣＰＵ３４により、図４のＳ１３０或いはＳ１８０の処理において、キーユニット６０の固有コードと対応する加工条件がメモリ３２から取得され、当該レーザ加工装置Ｍの加工条件が設定される。設定される加工条件は、メモリ３２の所定領域に記憶される。ＣＰＵ３４は、その設定された加工条件に基づいてレーザ光源１０を制御することとなる。例えば、図１０のように識別情報に「０２」という固有コードが含まれている場合、図１１のようにメモリ３２に「０２」の固有コードが登録されている場合には起動が許可されることとなり、さらに、それに対応するレーザパワー値Ｐ２及びスキャン速度値Ｖ２を用いて加工条件が設定されることとなる。
【００５１】
＜他の実施形態＞
本発明は上記記述及び図面によって説明した実施形態に限定されるものではなく、例えば次のような実施形態も本発明の技術的範囲に含まれる。
【００５２】
（１）上記実施形態では、キーユニットに記憶手段を設け、その記憶手段に識別情報を記憶する構成を例示したが、識別情報は記憶されていない構成であってもよい。例えば、２次元コードなどをキーユニットに付しておき、これをコントロールユニット側で検出するようにしてもよい。
（２）上記実施形態では、キーユニットが挿通孔に挿通された場合にキーユニットを読み取る検出手段を例示したが、検出手段としてはこのような構成でなくてもよい。例えば、所定の領域にキーユニットが配された場合に、当該キーユニットを非接触状態で読み取るような検出手段であっても良い。
（３）上記実施形態では、変更許可条件を１つの条件（管理者に相当するコードを含むか否か）のみとしたが、異なる複数の加工条件についてそれぞれ変更許可条件を設定するように、変更許可条件を複数設けるようにしてもよい。この場合、許可条件記憶手段に相当するメモリ３２に、各加工条件に対応する変更許可条件をそれぞれ記憶しておき、識別情報が、メモリ３２に記憶される変更許可条件のいずれかに対応するものであるか否かをＣＰＵ３４によって判断する構成とすることができる。そして、対応する場合には設定変更が許可される加工条件について設定変更を許可し、対応しない場合に設定変更を許可しない構成とすることができる。例えば、レーザパワーレベルを変更するための変更許可条件を第１コードを有することとし、スキャン速度を変更するための変更許可条件を第２コードを有することとするように設定する例が挙げられる。この場合、識別情報に第１コードが含まれていれば、変更が許可される加工条件（即ちレーザパワーレベル）の設定変更が可能となり、第２コードが含まれていればスキャン速度値の設定変更が可能となる。両方含まれていれば、両方の設定変更が可能となる。
（４）上記実施形態では、図４のような起動処理を例示したが、これ以外の起動処理を用いてもよい。例えば、図４のＳ１１０，Ｓ１７０，Ｓ１８０，Ｓ１９０を省略する構成、即ち、管理者とそれ以外のものとを区別しないような構成であってもよい（別例１）。また、Ｓ１２０，Ｓ１６０の処理やＳ１７０，Ｓ１９０の処理を省略する構成、即ち、適切な条件か否かを判断せずにそのまま起動・加工条件読出処理（Ｓ１３０，Ｓ１７０）を行うような構成であってもよい（別例２）。また、Ｓ１４０，Ｓ１５０の処理を省略する構成、即ち、設定変更を行わせないような構成であってもよい（別例３）。また、これら別例１〜３のいずれか２つ又は全てに対応した構成であってもよい。
（５）また、上記いずれの実施形態においても、管理者と判断された場合に環境設定処理が実行可能となるようにすることができる。例えば、図４の構成において、Ｓ１５０の処理の後に環境設定処理を実行するか否かを判断する判断ルーチンを設け、実行すると判断された場合に、環境設定処理（例えば内部時計の調整処理）を実行するようにしてもよい。また、図４において、Ｓ１４０，１５０の処理を省略して上記の環境設定処理を実施するようにしてもよい。
【図面の簡単な説明】
【００５３】
【図１】実施形態１のレーザ加工装置の概略的構成を示す図
【図２】図１のレーザ加工装置の電気的構成を例示するブロック図
【図３】コントロールユニットにキーユニットを差し込む様子を説明する説明図
【図４】起動処理の流れを例示するフローチャート
【図５】識別情報のデータ構成を例示する説明図
【図６】設定条件のデータ構成について例示する説明図
【図７】実施形態２に係る識別情報のデータ構成を例示する説明図
【図８】実施形態２におけるレーザパワーの設定条件のデータ構成を例示する説明図
【図９】実施形態２におけるスキャン速度の設定条件のデータ構成を例示する説明図
【図１０】実施形態３に係る識別情報のデータ構成を例示する説明図
【図１１】図１１に対応した設定条件のデータ構成を例示する説明図
【符号の説明】
【００５４】
１０…レーザ光源
２０Ｚ…集光レンズ
３０…コントロールユニット
３０Ａ…ケーシング
３２…メモリ（加工条件登録手段、設定手段、変更許可条件記憶手段）
３４…ＣＰＵ（制御手段、起動許可手段、設定手段、変更許可手段）
３５…カード読取部（検出手段）
３７…表示部（報知手段）
６０…キーユニット
６１…メモリ（記憶手段）
Ｍ…レーザ加工装置
Ｗ…加工対象物
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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