(57)【要約】【課題】スリット工法による多層プリント配線板の製造方法において、外層基板に設けたスリットを通したフレキシブル部への液の侵入を確実に防ぎ、かつ外層基板の不要部分の除去を容易とする。【解決手段】内層基板３０と外層基板６０との積層工程前に外層基板６０のフレキシブル部に該当する部分６４にスリット６６を入れ、前記積層工程後に前記スリット６６により外層基板６０から前記フレキシブル部に該当する部分６４を除去するスリット工法による多層プリント配線板を製造する方法であって、前記積層工程前に外層基板６０のスリット６６をテープ６７で液密に塞ぐことにより、その後の液工程から内層基板３０のフレキシブル部（例えばシールド層４０）を保護する。【選択図】図１
2007134550.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
内層基板と外層基板との積層工程前に外層基板のフレキシブル部に該当する部分にスリットを入れ、前記積層工程後に前記スリットにより外層基板から前記フレキシブル部に該当する部分を除去するスリット工法による多層プリント配線板を製造する方法であって、
前記積層工程前に外層基板のスリットをテープで液密に塞ぐことにより、その後の液工程からフレキシブル部を保護することを特徴とする多層プリント配線板の製造方法。
【請求項２】
前記スリットを塞ぐテープは、外層基板の表層側または内層基板と貼り合わせる側、もしくはその両方に貼り付けることを特徴とする請求項１に記載の多層プリント配線板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、内層基板の一部により構成されたフレキシブル部を有する多層プリント配線板の製造方法に関し、特に、内層基板と外層基板との積層工程前に外層基板のフレキシブル部に該当する部分にスリットを入れ、前記積層工程後に前記スリットにより外層基板から前記フレキシブル部に該当する部分を除去するスリット工法において、製造の途中工程におけるスリットを通した液の侵入を防ぐ方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、図２に示すように、内層基板３０の一部により構成されたフレキシブル部２と、外層基板６０が内層基板３０に積層されてなる多層部３，３とを有するリジッドフレックス多層プリント配線板１の製造手順としては、例えば図４に概略的に示すものがある。
【０００３】
（１）絶縁性基材６１と銅箔６２が積層された外層基板６０（図４（ａ）参照）のフレキシブル部に該当する部分６４と多層部に該当する部分６５との境界部に部分的にスリット６６を形成する（図４（ｂ）参照）。
（２）フレキシブル部に該当する部分を打ち抜き除去した接着シート５０を外層基板６０に貼り合わせ、さらに内層基板３０の両側から積層して（図４（ｃ）参照）、熱及び圧力により一体化する（図４（ｄ）参照）。
ここで内層基板３０は、回路形成された両面ＦＰＣ１０の両面にカバーレイ２０，２０を貼り付けたものである（図３参照）。
（３）多層部に層間スルーホール（図示略）を明け、シールド層４０を保護するためマスキングテープ（図示略）を貼った後に、めっきにより導通を取る。
（４）外層基板６０の回路形成後、マスキングテープを剥がす。
（５）スリット６６により外層基板６０からフレキシブル部に該当する部分６４を除去する（図４（ｅ）参照）。
【０００４】
このような多層プリント配線板を製造する際には、層間導通を取るためのめっきや、回路パターン形成のための現像およびエッチングといった液工程があり、製造中のプリント配線板がこれらの液工程で用いる薬液に晒されることになる。外層基板６０に形成されたスリット６６や外層基板６０と内層基板３０との隙間５１を通して薬液が侵入すると、シールド層４０やカバーレイ２０の変質や劣化などの問題が生じるため、良好なプリント配線板を製造するためには薬液の侵入を防がなければならない。しかしながら従来の技術では、液工程の前後でマスキングテープを貼ったり剥がしたりしており、大幅な工程数増加につながっていた。そのため、マスキングテープを用いないような製造方法が提案されている。
【０００５】
特許文献１には、内層基板と外層基板を接着する際、外層基板の絶縁性基材の軟化温度まで加熱して外層基板の絶縁性基材を内層基板のフレキシブル部と仮接着し、内層基板と外層基板との隙間を塞ぐことにより、フレキシブル部への液の侵入を防ぐ方法が記載されている。
特許文献２には、端子部を有する開口部を設けた内層基板に対して層間接着層を用いて外層基板を接着する前に、層間接着層には内層基板の開口部に相当する大きさ及び形状の開口部を設けておくとともに、外層基板には内層基板の開口部の端縁から外側に位置する箇所に二本のスリットを形成しておき、積層工程後に二本のスリットの各両端を含む位置で外層基板を打ち抜き前記開口部を解放させる手順により、外層基板を端子部に対するマスキングとして使用できるようにした方法が記載されている。
特許文献３には、内層基板に対して層間接着シートと外層基板とを重ね合わせ、一体成形後、外層基板の不要部分を除去することにより内層基板を露出させる多層フレキシブルプリント配線板の製造方法において、前記重ね合わせ前に、外層基板の不要部分と必要部分の境界となる位置に切り込み加工をする工程と、層間接着シートの不要部分を取り除く工程とを含み、前記切り込み部分と前記取り除く部分との位置関係を特定の範囲内とすることにより、不要部分の剥離と内層基板の表面の保護を両立した方法が記載されている。
【特許文献１】特開２０００−３３２４１６号公報
【特許文献２】特開２００１−０３６２３９号公報
【特許文献３】特開２００４−３０３９７７号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
特許文献１の製造方法においては、仮接着ではあってもその後の液工程で剥離しないような密着強度が必要となり、そのように密着強度が強いと、最後に外層基板の不要部分を除去する際に内層基板のフレキシブル部に応力がかかり、回路破断等の不良が発生するおそれがある。
特許文献２及び３の製造方法においては、外層基板に設けたスリットを層間接着シートで塞ぐためには、層間接着シートに設ける開口部の位置精度が重要であり、位置精度が悪いと液の侵入を防ぐことができない。スリットと層間接着シートの開口部との位置関係については、基材の種類や寸法、構造層数、プロセス上の寸法変化、さらには層間接着シートの種類、寸法、フロー量などによって最適な範囲が変わってくる。このためあらゆる場合を想定して最適な位置関係を設定することは、現実的に不可能である。
【０００７】
本発明は、上記事情に鑑みてなされたものであり、スリット工法において、外層基板に設けたスリットを通したフレキシブル部への液の侵入を確実に防ぐことが可能であり、しかも外層基板の不要部分の除去が容易な多層プリント配線板の製造方法を提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
前記課題を解決するため、本発明は、内層基板と外層基板との積層工程前に外層基板のフレキシブル部に該当する部分にスリットを入れ、前記積層工程後に前記スリットにより外層基板から前記フレキシブル部に該当する部分を除去するスリット工法による多層プリント配線板を製造する方法であって、前記積層工程前に外層基板のスリットをテープで液密に塞ぐことにより、その後の液工程からフレキシブル部を保護することを特徴とする多層プリント配線板の製造方法を提供する。
前記スリットを塞ぐテープは、外層基板の表層側または内層基板と貼り合わせる側、もしくはその両方に貼り付けることが好ましい。
【発明の効果】
【０００９】
本発明によれば、スリットの位置に対するテープの貼り付けには液の侵入を防止するために必要な位置精度を容易に達成できるので、基材の種類や寸法、構造層数、プロセス上の寸法変化、さらには層間接着シートの種類、寸法、フロー量などの影響を受けることなく、確実にフレキシブル部への液の侵入を確実に防ぐことができる。また、外層基材の不要部分を除去する際にテープは容易に切断することができるので、外層基板の不要部分の除去が容易となる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１０】
以下、最良の形態に基づき、図面を参照して本発明を説明する。
図２に示す多層プリント配線板１は、本発明により製造することが可能な多層プリント配線板の一例としてリジッドフレックスプリント配線板を例示した斜視図である。この多層プリント配線板１は、フレキシブルプリント配線板（ＦＰＣ：Ｆｌｅｘｉｂｌｅ  Ｐｒｉｎｔｅｄ  Ｃｉｒｃｕｉｔ）を用いた内層基板３０と、リジッドプリント配線板（ＲＰＣ：Ｒｉｇｉｄ  Ｐｒｉｎｔｅｄ  Ｃｉｒｃｕｉｔ）を用いた外層基板６０、６０からなり、両面ＣＣＬを有する内層基板３０の一部により構成されたフレキシブル部２と、内層基板３０のフレキシブル部２を除く部分の両面にそれぞれ片面ＣＣＬからなる外層基板６０、６０が積層されてなる多層部３とを有する、４層のリジッドフレックスプリント配線板（Ｒ−Ｆプリント配線板）である。
【００１１】
以下、図１及び図３を参照して、本発明による多層プリント配線板１の製造方法を例示的に説明する。
内層基板３０については、まず、図３（ａ）に示すように、ポリイミド等の樹脂からなるフレキシブルな絶縁性基材１１の両面に銅箔１２、１３が積層された銅張積層板１０（ＣＣＬ：Ｃｏｐｐｅｒ−Ｃｌａｄ  Ｌａｍｉｎａｔｅ）を用意し、銅箔１２、１３の回路形成を行う。
【００１２】
次に、図３（ｂ）に示すように、ＣＣＬ１０の各銅箔１２、１３に形成された回路（図示略）を保護するためＣＣＬ１０の銅箔１２、１３上にそれぞれカバーレイ２０、２０を積層する。ここでは、カバーレイ２０として、ポリイミド等の樹脂からなるフレキシブルな絶縁性基材２１の片面に接着剤層２２を設けたものを用い、銅箔１２、１３と接着剤層２２とを重ね合わせて加熱及び圧力によって貼り合わせ、内層基板３０を得る。
【００１３】
次に、図３（ｃ）に示すように、内層基板３０のうちフレキシブル部に該当する部分にシールド層４０を形成する。
シールド層４０の構成としては特に限定されるものではないが、例えば、内層基板３０の直上に銀ペースト層を設け、その上にカーボンインク層をコーティングした二層構造のものが好適に用いられる。シールド層４０の形成方法としては、塗布、スパッタ、エアーブロー（吹き付け）等が挙げられる。なお、シールド層４０は、多層部に該当する部分の側に、若干はみ出していてもよい。
【００１４】
外層基板６０に用いる片面ＣＣＬは、図１（ａ）に示すように、リジッドな絶縁性基材６１の片面に銅箔６２が積層されたものである。なお、外層基板６０として用いるＣＣＬは、絶縁性基材と銅箔との間に接着剤層が介在したもの、絶縁性基材と銅箔とが直接接合されたものなど、特に限定なく採用することができる。また、絶縁性基材の両面に銅箔が設けられた両面ＣＣＬを用いた場合には、重複する説明を省略するが、図１と同様の手順により６層のリジッドフレックスプリント配線板を製造できることは言うまでもない。
すなわち、本発明の手法は、リジッド部やフレキシブル部の層数を制限するものではない。
【００１５】
図１（ｂ）に示すように、外層基板６０のフレキシブル部に該当する部分６４と多層部に該当する部分６５との境界部に、金型等を用いてスリット６６を形成する。このスリット６６は、外層基板６０を厚み方向に貫通する切れ込みであり、フレキシブル部に該当する部分６４と多層部に該当する部分６５とが分離しないように部分的に形成する。
さらにこのスリット６６を液密に塞ぐようにテープ６７を貼り付ける。テープ６７は、外層基板６０の表層側（ここでは回路形成される銅箔６２の側）に貼り付けても、また内層基板３０と貼り合わせる側（内層側）でもよい。もしくは表層側と裏面側の両方に貼り付けることもできる。テープ６７の材質や寸法は、積層後の製造途中の液工程、すなわち、酸やアルカリ等の薬液を用いる工程において、当該薬液による変性、変色、変形といった形態や形状の変化がないものであれば、特に限定されない。
【００１６】
図１（ｃ）に示すように、金型等を用いてフレキシブル部に該当する部分を除去した層間接着シート５０を用意し、この層間接着シート５０と外層基板６０とを位置合わせしてに貼り付けた後、外層基板６０を貼り付けた層間接着シート５０を内層基板３０の両側から挟むようにして重ね合わせる。さらに熱及び圧力により、図１（ｄ）に示すように、内層基板３０と外層基板６０が層間接着シート５０を介して積層一体化された状態とする（積層工程）。
【００１７】
この積層工程の後、多層部に層間スルーホール（図示略）を明け、めっきにより層間導通を取り、さらに外層基板６０の回路形成を行う。回路形成後、外層基板６０の回路を保護するため、回路上の所定の位置にソルダーレジスト（図示略）を形成する。
【００１８】
さらに図１（ｅ）に示すように、スリット６６に沿ってテープ６７を切断し、スリット６６を切り離して外層基板６０からフレキシブル部に該当する部分６４を除去する。テープ６７は内層基板３０と外層基板６０とを接着するためのものではないので、テープ６７を外層基板６０の内層側に貼り付けた場合であっても、テープ６７の厚さを層間接着シート５０の厚さよりも薄くしておけば、スリット６６を通してテープ６７を切断するとき、誤って内層基板３０を損傷するおそれはない。また、テープ６７が外層基板６０の表層側に貼り付けた場合には、スリット６６に沿ってテープ６７を切断してもよく、また、剥離によって除去してもよい。
以上の手順により、図２に示すようなＲ−Ｆプリント配線板を得ることができる。
【００１９】
以上の説明のとおり本形態例の製造方法によれば、スリット６６はテープ６７の貼り付けにより積層工程の前に塞がれているので、積層工程の後に行われる薬液を用いる工程において、フレキシブル部への液の侵入を確実に防止できる。このため、薬液の侵入によるシールド層４０やカバーレイ２０等の変質や損傷等を防ぐことができる。
【００２０】
従来技術のように層間接着シート５０がスリット６６を塞ぐため層間接着シートに設ける開口部とスリットとの位置関係について要求される高い位置精度を、本発明では必要とせずに済む。このため、層間接着シート５０が外層基板６０のフレキシブル部に該当する部分６４に大きくはみ出して剥離が困難になるという問題を解消でき、外層基板６０の不要部分６４の除去が容易である。
【００２１】
以上、本発明を好適な実施の形態に基づいて説明してきたが、本発明は上述の形態例に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲で種々の改変が可能である。
内層基板や外層基板、層間接着シート等の材料や構成、層数などは特に限定されない。本発明がフレキシブル部にシールド層を有する多層プリント配線板に有効であることはもちろんであるが、シールド層を省略した多層プリント配線板に対しても適用可能である。例えば、内層基板の回路が露出して他の部品との接続部分に用いられる、いわゆるフライングテール構造をもつ多層プリント配線板においても、製造工程中の内層基板（フライングテール部）の回路への液の侵入を防止して、効果的に保護することができる。
【実施例】
【００２２】
以下、実施例及び比較例をもって本発明を具体的に説明するが、本発明はこれらの実施例のみに限定されるものではない。
実施例では、図１〜３に示す方法により、内層基板に両面ＦＰＣを用い、その両面に外層ＲＰＣを積層した４層Ｒ−Ｆプリント配線板を１００シート作製した。
【００２３】
（使用材料等）
基板サイズ：３５０ｍｍ×４００ｍｍ。
内層ＦＰＣ：ＴＬＦ−Ｗ−５２１  １８／２５／１８（京セラケミカル社製、両面銅箔１８μｍ厚、基材：ポリイミド２５μｍ厚）。
外層ＲＰＣ：Ｌ−６５０４Ｃ１（ニッカン工業社製、片面銅箔１８μｍ厚、基材：ガラスエポキシ１００μｍ厚）。
接着シート：ＴＦＡ−８８０  ＣＡ３５（京セラケミカル社製、接着剤層３５μｍ厚）。
カバーレイ：ＣＦＡ１０２５ＫＡ（有沢製作所社製、ポリイミド：２５μｍ厚、接着剤層２５μｍ厚）。
【００２４】
（製造方法）
１．内層ＦＰＣの回路形成を行う。
２．内層ＦＰＣの回路保護のため、熱及び圧力によってカバーレイを貼り合わせる。
３．内層ＦＰＣのフレキシブル部に該当する部分（外層ＲＰＣが除去される場所）銀ペースト及びカーボンブラックを塗布することによりシールド層を形成する。
４．外層ＲＰＣのフレキシブル部の端部に相当する部分にスリットを入れる。
５．外層ＲＰＣのスリット部分を塞ぐようにテープを貼り付ける。
６．金型等を用いて接着シートのフレキシブル部に相当する部分を打ち抜く。
７．外層ＲＰＣと接着シートを位置合わせしてに貼り合わせた後、内層ＦＰＣの両側を外層ＲＰＣで挟むようにして重ね合わせ、熱及び圧力により積層する。
８．層間スルーホールを明け、めっきにより層間導通を取る。
９．外層ＲＰＣの回路形成を行う。
１０．外層基板の回路を保護するため、所定の位置にソルダーレジストを形成する。
１１．スリットに沿ってテープを切断したのち、外層基板からフレキシブル部に該当する部分を除去する。
【００２５】
比較例では、図４に示すように、外層ＲＰＣのスリットをテープで塞ぐことを省略した以外は、材料構成、基板作製工程等、すべて実施例と同様にして４層のリジッドフレックスプリント配線板を１００シート作製した。
【００２６】
（評価結果）
実施例と比較例に係るそれぞれの４層Ｒ−Ｆプリント配線板の外観検査を行ったところ、実施例に係る配線板には外観異常が見られなかった。その理由は、外層基板のスリットをテープによって塞いでいたため、フレキシブル部に薬液の侵入がなかったからである。一方、比較例に係る配線板では、１００シート中、２１シートで薬液の侵入によりシールド層の表面が変色していた。これは、弾性率や線膨張係数がそれぞれ異なる材料を用いて配線板が構成されており、各工程での寸法変化率が異なるので、一部ＲＰＣのスリットと接着シート開口部とのずれが生じ、ある頻度でフレキシブル部への薬液の侵入が発生したためと考えられる。
【産業上の利用可能性】
【００２７】
本発明により製造された多層プリント配線板は、各種電気機器、電子機器などに利用することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２８】
【図１】（ａ）〜（ｅ）は、本発明の多層プリント配線板の製造方法の一例を工程順に示す模式的断面図である。
【図２】フレキシブル部を有する多層プリント配線板の一例を概略的に示す斜視図である。
【図３】（ａ）〜（ｃ）は、内層基板を作製する手順の一例を工程順に示す模式的断面図である。
【図４】（ａ）〜（ｅ）は、従来の多層プリント配線板の製造方法の一例を工程順に示す模式的断面図である。
【符号の説明】
【００２９】
１…多層プリント配線板、２…フレキシブル部、３…多層部、３０…内層基板、４０…シールド層、５０…層間接着シート、６０…外層基板、６４…外層基板のフレキシブル部に該当する部分（不要部分）、６５…外層基板の多層部に該当する部分、６６…スリット、６７…テープ。
【図１】
2007134550.tif 000003
【図２】
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【図３】
2007134550.tif 000005
【図４】
2007134550.tif 000006