(57)【要約】【課題】可撓性基板の弾性復帰力によって光学素子に対して位置ずれが発生するような応力が加わることのない光ヘッド装置を提供すること。【解決手段】光ヘッド装置の光源装置３を構成する際、素子ホルダ３５を介して装置フレーム２に搭載されたツインレーザ光源３０の端子ピン３０８は、素子ホルダ３５の後端部３５９にサブ基板用補強板３３を介して固定された可撓性基板７２の端部７２０にはんだ接続されている。このため、可撓性基板７２の折り曲げ部分で形状復帰力が発生しても、ツインレーザ光源３０に大きな応力が加わらないので、ツインレーザ光源３０が位置ずれを起こすことがない。【選択図】図４
2007172730.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
光記録媒体に対する情報の再生または／および記録を行うための複数の部品が装置フレームに搭載され、前記複数の部品には、端子に可撓性基板がはんだ接続された光学素子が含まれた光ヘッド装置において、
前記可撓性基板における前記端子とのはんだ接続部近傍は、前記装置フレームに直接または間接的に固定されていることを特徴とする光ヘッド装置。
【請求項２】
請求項１において、前記光学素子は、前記装置フレームに固定された素子ホルダに搭載され、
前記可撓性基板における前記端子とのはんだ接続部近傍は、前記素子ホルダに固定されていることにより、当該素子ホルダを介して間接的に前記装置フレームに固定されていることを特徴とする光ヘッド装置。
【請求項３】
請求項１または２において、前記可撓性基板の前記はんだ付け接続部近傍に補強板が接合され、かつ、当該補強板が前記装置フレームに直接または間接的に固定されていることを特徴とする光ヘッド装置。
【請求項４】
請求項３において、前記補強板は、絶縁基板であることを特徴とする光ヘッド装置。
【請求項５】
請求項１ないし４のいずれかにおいて、前記光学素子は、受光素子あるいは発光素子であることを特徴とする光ヘッド装置。
【請求項６】
請求項２に規定する光ヘッド装置の製造方法において、
前記光学素子を前記素子ホルダに搭載する光学素子搭載工程と、
次に、前記可撓性基板における前記端子とのはんだ接続部近傍を前記素子ホルダに固定するとともに、前記端子を前記可撓性基板にはんだ接続する可撓性基板接続工程と、
次に、前記素子ホルダを前記装置フレームに固定する素子ホルダ固定工程と
を有することを特徴とする光ヘッド装置の製造方法。
【請求項７】
請求項６において、前記可撓性基板接続工程を行う前に前記可撓性基板における前記端子とのはんだ接続部近傍に補強板を接合しておき、
前記可撓性基板接続工程では、前記補強板を前記素子ホルダに固定することを特徴とする光ヘッド装置の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ＣＤやＤＶＤなどの光記録媒体の再生または／および記録を行う光ヘッド装置およびその製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
ＣＤやＤＶＤなどの光記録ディスク（光記録媒体）の再生、記録に用いられる光ヘッド装置では、発光素子を含む複数の部品が装置フレームに搭載されており、発光素子としては、例えば、円筒状のケース内にレーザチップが収容された、いわゆるキャンタイプ半導体レーザが用いられている（例えば、特許文献１参照）。
【０００３】
このような半導体レーザについては、通常、半導体レーザの端子を可撓性基板にはんだ接続し、この可撓性基板を介して半導体レーザに対する通電が行われる。
【特許文献１】特開２００５−１９０５０１号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、可撓性基板は、可撓性を有するがゆえに折り曲げて半導体レーザの搭載位置まで引き回すことができるが、可撓性基板の折り曲げ部分で発生した形状復帰力が半導体レーザに伝わると、半導体レーザに応力が加わり、半導体レーザの位置がずれてしまうという問題点がある。このような場合、可撓性基板において半導体レーザとの接続部付近を湾曲させ、可撓性基板の形状復帰力を湾曲部分で吸収する構成が考えられるが、半導体レーザの搭載位置付近にスペース面での余裕がないと、可撓性基板に湾曲部分を設けることは不可能である。
【０００５】
以上の問題点に鑑みて、本発明の課題は、可撓性基板の弾性復帰力によって光学素子に対して位置ずれが発生するような応力が加わることのない光ヘッド装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記課題を解決するために、本発明では、光記録媒体に対する情報の再生または／および記録を行うための複数の部品が装置フレームに搭載され、前記複数の部品には、端子に可撓性基板がはんだ接続された光学素子が含まれた光ヘッド装置において、前記可撓性基板における前記端子とのはんだ接続部近傍は、前記装置フレームに直接または間接的に固定されていることを特徴とする。
【０００７】
すなわち、可撓性基板において、装置フレームへの直接または間接的な固定部分よりも光学素子の端子への接続部分に近い部分に可撓性基板の折り曲げ部分が存在しないほど、可撓性基板において光学素子の端子への接続部分に近い部分が装置フレームに直接、あるいは素子ホルダなどを介して間接的に固定されていることを特徴とする。
【０００８】
本発明では、光学素子の端子に可撓性基板がはんだ接続されているが、かかる可撓性基板における前記端子とのはんだ接続部近傍は、装置フレームに直接、あるいは素子ホルダなどを介して間接的に固定されている。このため、可撓性基板が途中で折り曲げられている場合でも、その形状復帰力は、光学素子に伝わらない。従って、可撓性基板に折り曲げ部分があっても、光学素子に応力が加わらないので、光学素子が位置ずれすることがない。また、可撓性基板のはんだ接続部近傍を装置フレームあるいは素子ホルダに固定するのであれば、大きなスペースを必要としない。
【０００９】
本発明において、前記光学素子は、前記装置フレームに固定された素子ホルダに搭載されていることがあり、この場合、前記可撓性基板における前記端子とのはんだ接続部近傍は、前記素子ホルダに固定してもよい。このように構成すると、前記可撓性基板における前記端子とのはんだ接続部近傍は、当該素子ホルダを介して前記装置フレームに固定されることになる。
【００１０】
このような構成の光ヘッド装置を製造するにあたっては、前記光学素子を前記素子ホルダに搭載する光学素子搭載工程と、次に、前記可撓性基板における前記端子とのはんだ接続部近傍を前記素子ホルダに固定するとともに、前記端子を前記可撓性基板にはんだ接続する可撓性基板接続工程と、次に、前記素子ホルダを前記装置フレームに固定する素子ホルダ固定工程とを行うことを特徴とする。
【００１１】
本発明において、前記可撓性基板の前記はんだ付け接続部近傍に補強板が接合され、かつ、当該補強板が前記装置フレームに直接または間接的に固定されていることが好ましい。このように構成すると、可撓性基板を直接、素子ホルダに固定した場合と比較して、可撓性基板の浮きを防止でき、かつ、固定強度を向上することができる。このような場合、前記可撓性基板接続工程を行う前に前記可撓性基板における前記端子とのはんだ接続部近傍に補強板を接合しておき、前記可撓性基板接続工程では、前記補強板を前記素子ホルダに固定することになる。
【００１２】
本発明において、前記補強板は、絶縁基板であることが好ましい。このように構成すると、補強板を介しての端子間の短絡が発生しない。
【００１３】
本発明において、前記光学素子は、例えば、受光素子あるいは発光素子である。
【発明の効果】
【００１４】
本発明では、光学素子の端子に可撓性基板がはんだ接続されているが、かかる可撓性基板における前記端子とのはんだ接続部近傍は、装置フレームに直接、あるいは素子ホルダなどを介して固定されている。このため、可撓性基板が途中で折り曲げられている場合でも、その形状復帰力は、光学素子に伝わらない。従って、可撓性基板に折り曲げ部分があっても、光学素子に応力が加わらないので、光学素子が位置ずれすることがない。また、可撓性基板のはんだ接続部近傍を装置フレームあるいは素子ホルダに固定するのであれば、大きなスペースを必要としない。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１５】
以下に図面を参照して、本発明を適用した光ヘッド装置について説明する。なお、以下に説明する形態は、装置フレームに搭載した複数の部品のうち、発光素子としてのツインレーザ光源への給電に用いる可撓性基板に本発明を適用した例である。
【００１６】
［全体構成］
図１は、本発明を適用した光ヘッド装置の平面図である。図２および図３は各々、図１に示す光ヘッド装置から金属カバーおよび駆動用ＩＣから対物レンズ駆動装置側に向けて延びた可撓性基板を外した状態の平面図および底面図である。
【００１７】
図１〜図３に示す本形態の光ヘッド装置１は、ＣＤおよびＤＶＤ等の光記録媒体に対する情報の再生または／および記録を行うものである。光ヘッド装置１は、マグネシウム合金や亜鉛合金などのダイカスト品からなる金属製の装置フレーム２を有しており、この装置フレーム２の両端の各々には、ディスク駆動装置のガイド軸や送りねじ軸１１が係合する第１の軸受部２１および第２の軸受部２２が形成されている。装置フレーム２の一方側の側面は、ディスク駆動機構のスピンドルモータ（図示せず）に接近した際の干渉を防止するために円弧状に湾曲している。
【００１８】
装置フレーム２の上面側では略中央に対物レンズ９１が位置し、対物レンズ９１に対して第１の軸受部２１が位置する側には薄い金属カバー８が被せられている。金属カバー８は、装置フレーム２の上面を覆う上板部８１と、この上板部８１の一方の側端縁から下方に屈曲して装置フレーム２の側面に形成されている突起２８に係合する側板部８２とを有しており、上面部に形成された小穴８３には、装置フレーム２から上方に突出した位置決め突起２９が嵌っている。
【００１９】
本形態の光ヘッド装置１は、波長が６５０ｎｍ帯の第１のレーザ光（赤外光）、および波長が７８０ｎｍ帯の第２のレーザ光（外赤外光）を用いてＤＶＤ系ディスクおよびＣＤ系ディスクに対する情報の記録、再生が可能な２波長光ヘッド装置である。このため、装置フレーム２上には、第１のレーザ光を出射するＡｌＧａＩｎＰ系のレーザダイオードと、第２のレーザ光を出射するＡｌＧａＡｓ系のレーザダイオードとを一体に備えたツインレーザ光源３０を備えた光源装置３が搭載されている。ここで、ツインレーザ光源３０は、素子ホルダ３５に搭載されており、この素子ホルダ３５は、装置フレーム２の垂直壁２０９に当接した状態にある。なお、図３に示すように、装置フレーム２において光源装置３が配置されている部分の下面側には光源カバー１０が被せられている。
【００２０】
このような構成の光源装置３から出射される第１のレーザ光および第２のレーザ光は、光源装置３から光記録ディスクに向かう光路に配置された複数の光学素子からなる共通の光学系を介して光記録ディスクであるＤＶＤ系ディスクあるいはＣＤ系ディスクに導かれ、この光学系を構成する光学素子も装置フレーム２上に搭載されている。また、光記録ディスクからの戻り光も、共通の光学系を介して共通の信号検出用受光素子４０に導かれ、かかる戻り光に対する光路を規定する光学素子、および信号検出用受光素子４０も装置フレーム２に搭載されている。
【００２１】
本形態の光ヘッド装置１において、共通の光学系には、光源装置３から出射された第１および第２のレーザ光をトラッキング検出用に３ビームに回折する回折素子５１と、回折素子５１により３ビームに分離したレーザ光を部分透過させる偏光ビームスプリッタ５２と、偏光ビームスプリッタ５２から出射されたレーザ光を平行光にするコリメートレンズ５４と、この平行光を光記録ディスクに向けて立ち上げる立ち上げミラー５５と、立ち上げミラー５５からのレーザ光を光記録ディスクの記録面に収束させる対物レンズ９１とが含まれている。ここで、偏光ビームスプリッタ５２とコリメートレンズ５４との間には波長板５３が配置されている。また、共通の光学系には、光記録ディスクの記録面で反射された後に、立ち上げミラー５５、コリメートレンズ５４および波長板５３を経て偏光ビームスプリッタ５２で反射した第１および第２のレーザ光の戻り光に非点収差を付与するためのセンサーレンズ５６も含まれている。なお、偏光ビームスプリッタ５２に対して信号検出用受光素子４０とは反対側にはモニター用受光素子５７が配置されている。
【００２２】
対物レンズ９１は、対物レンズ駆動機構９によってトラッキング方向およびフォーカシング方向の位置がサーボ制御されるようになっており、このような対物レンズ駆動機構９も装置フレーム２に搭載されている。本形態では、対物レンズ駆動機構９としてワイヤサスペンション方式のものを用いており、かかる対物レンズ駆動機構９としては周知のものを用いることができるので、詳細な説明を省略するが、対物レンズ９１を保持しているレンズホルダと、このレンズホルダを複数本のワイヤでトラッキング方向およびフォーカシング方向に移動可能に支持しているホルダ支持部９３と、装置フレーム２に固定されたヨークとを備えている。また、対物レンズ駆動機構９は、レンズホルダに取り付けられた駆動コイルと、ヨークに取り付けられた駆動マグネットにより構成される磁気駆動回路を備えており、駆動コイルに対する通電を制御することにより、レンズホルダに保持された対物レンズ９１を光記録ディスクに対してトラッキング方向およびフォーカシング方向に駆動する。なお、対物レンズ駆動機構９は、対物レンズ９１のジッタ方向の傾きを調整するチルト制御も可能である。なお、対物レンズ９１の周りは、矩形枠状のレンズカバー９０で囲まれている。
【００２３】
このように構成した光ヘッド装置１において、光源装置３から出射された第１および第２のレーザ光は、回折素子５１を透過した後、一部が偏光ビームスプリッタ５２の部分反射面を透過した後、波長板５３で偏光方向が１／４λ分だけ回転した後、コリメートレンズ５４に向かう。そして、コリメートレンズ５４で平行光化されたレーザ光は、立ち上げミラー５５でその光軸が９０度折り曲げられて対物レンズ９１に向かう。その際、ツインレーザ光源３０から出射された第１および第２のレーザ光の一部は、偏光ビームスプリッタ５２の部分反射面で反射して、モニター用受光素子５７に導かれる。このモニター用受光素子５７でのモニター結果は、後述するように、可撓性基板７１に実装された駆動用ＩＣ６を介してツインレーザ光源３０にフィードバックされ、ツインレーザ光源３０から出射されるレーザ光の強度が制御される。
【００２４】
一方、光記録ディスクからの戻り光は、対物レンズ９１、立ち上げミラー５５を逆に戻り、コリメートレンズ５４、波長板５３、偏光ビームスプリッタ５２を介してセンサーレンズ５６に向けて出射され、このセンサーレンズ５６によって非点収差が付与された後、信号検出用受光素子４０に入射し、信号検出用受光素子４０で検出される。この信号検出用受光素子４０で検出される戻り光には、第１および第２のレーザ光が回折素子５１で回折された３ビームが含まれており、例えば、３ビームのうち、０次光からなるメインビームよって信号の再生が行われるとともに、±１次回折光からなるサブビームの検出結果を用いて対物レンズ９１のトラッキングエラー信号やトラッキングエラー信号の検出が行われる。このようにして検出されたトラッキングエラー信号やトラッキングエラー信号の検出結果に基づいて、駆動用ＩＣ６は対物レンズ駆動機構９を制御する。
【００２５】
このように、本形態の光ヘッド装置１では、共通の対物レンズ９１により第１のレーザ光および第２のレーザ光による記録、再生を行うため、対物レンズ９１については、同心円状の溝や段差により回折格子が形成された２波長レンズが用いられている。このため、本形態によれば、対物レンズ９１を共用しても、第１のレーザ光および第２のレーザ光の双方について、表面保護層の厚さが異なる記録層を備えた光記録ディスクに対応することができる。
【００２６】
本形態の光ヘッド装置１において、駆動用ＩＣ６、光源装置３、信号検出用受光素子４０およびモニター用受光素子５７に電源や信号供給を行うために、基材がポリイミドなどからなる複数枚の可撓性基板（ＦＰＣ基板／フレキシブルプリント配線板）が用いられている。これらの可撓性基板のうち、最も大きなメインの可撓性基板７１の下面には、ツインレーザ光源３０に対する駆動や制御などを行う駆動用ＩＣ６が実装されている。また、メインの可撓性基板７１の端部７１１は、モニター用受光素子５７の側に接続されている。サイズの小さな３枚のサブの可撓性基板のうち、サブの可撓性基板７２は、可撓性基板７１の上面に重ねて配置され、かつ、一方端がメインの可撓性基板７１に接続される一方、他方端は、光源装置３の側に接続されている。他のサブの可撓性基板７４は、可撓性基板７１の端部７１２の上面に一方端が重ねて配置され、他方端は途中で折り曲げられて対物レンズ駆動機構９のホルダ支持部９３の背後に配置された配線基板９４に接続される。ここで、サブの可撓性基板７４は、一方端から他方端（対物レンズ駆動機構９の回路基板への接続部分）に向かう途中に幅広部分７４１を備えており、この幅広部分７４１は、対物レンズ駆動機構９のホルダ支持部９３においてサスペンションワイヤの根元部分に構成されたゲルポット９６を覆い、ゲルポット９６に対するカバーとしても機能している。さらに、他のサブの可撓性基板（図示せず）は、可撓性基板７１の下面に重ねて配置され、一方端がメインの可撓性基板７１に接続される一方、他方端は途中で折り曲げられて信号検出用受光素子４０の側に接続される。
【００２７】
このように構成した可撓性基板を装置フレーム２上に搭載するにあたって、メインの可撓性基板７１において対物レンズ駆動機構９の側方に位置する端部７１２には、ガラス−エポキシ基板や金属板などからなる略三角形のメイン基板用補強板７５が接着固定されている。ここで、メイン基板用補強板７５には穴が形成されている一方、装置フレーム２において、可撓性基板７１を重ねた際にメイン基板用補強板７５の穴と重なる位置にはねじ穴が形成されている。従って、メインの可撓性基板７１を装置フレーム２に重ねて配置する際、メイン基板用補強板７５の穴および装置フレーム２のねじ穴を利用して、可撓性基板７１の端部７１２を装置フレーム２に対して金属製のねじ７６により固定する。また、メインの可撓性基板７１において、メイン基板用補強板７５を設けた側とは反対側の端部７１３には、装置フレーム２に２本の金属製のねじ７７により固定される固定部分７１４が形成されている。ここで、固定部分７１４は、可撓性基板７１のみが存在し、補強板が接着固定されていない。従って、可撓性基板７１に形成されたグランドパターンは、端部７１３において装置フレーム２に電気的に接続され、固定部分７１４はグランド用の接点として機能する。このような構成の可撓性基板７１は、端部７１２、７１３をねじ７６、７７で装置フレーム２に固定すると、装置フレーム２に平伏した状態に固定され、かつ、金属カバー８を被せなくても、この平伏状態を保持することができる。このため、可撓性基板７１の形状復帰力が金属カバー８に加わることがないので、可撓性基板７１の形状復帰力が金属カバー８を介して装置フレーム２に作用するということがない。従って、装置フレーム２が変形することがなく、光学素子の位置ずれに起因する光軸ずれの発生を防止することができるなどの効果を奏する。
【００２８】
［光源装置３の構成］
図４（ａ）、（ｂ）は各々、図１に示す光ヘッド装置の光源装置付近を拡大して示す平面図、および底面図である。図５は、本発明を適用した光ヘッド装置の光源装置を拡大して示す説明図である。
【００２９】
図１〜図３に示すように、本形態の光ヘッド装置１に用いた光源装置３において、ツインレーザ光源３０は、図４（ａ）、（ｂ）に拡大して示す素子ホルダ３５を介して装置フレーム２に搭載されている。
【００３０】
ツインレーザ光源３０は、図５に示すように、サブマウント３０１を介してレーザチップ３０２が搭載された放熱板３０４の左右両端部が放熱フィン３０５、３０６として張り出すフレームタイプ半導体レーザである。放熱板３０４は、熱伝導性の良い銅または銅合金から構成されている。また、ツインレーザ光源３０では、放熱板３０４に対して、レーザチップ３０２の後方および側方を囲むように液晶ポリマーやエポキシ樹脂などからなる樹脂部分３０７がインサート成形などにより一体に形成されており、この樹脂部分３０７より後方には３本の端子ピン３０８が突出している。さらに、レーザチップ３０２には、第１のレーザ光を出射するＡｌＧａＩｎＰ系のレーザダイオードと、第２のレーザ光を出射するＡｌＧａＡｓ系のレーザダイオードとが互いに隣接するように形成されている。
【００３１】
素子ホルダ３５は、平板状の底板部３５１（放熱板載置面）と、底板部３５１の前端縁で底板部３５１に対して垂直を起立する前板部３５２を備えており、前板部３５２の前端面（光出射側端面３５３）は、装置フレーム２の垂直壁２０９に当接し、この状態で装置フレーム２の垂直壁２０９に接着固定されている。底板部３５１には、上面を断面円弧状にくり抜いた溝形状の凹部３５６が形成されている。また、前板部３５２には、ツインレーザ光源３０から出射されたレーザ光を通過させるための穴３５８が形成されている。
【００３２】
このように構成した素子ホルダ３５に対してツインレーザ光源３０は、レーザチップ３０２を上向きにして放熱フィン３０５、３０６が底板部３５１の凹部３５６を跨ぐように配置され、かつ、放熱フィン３０５、３０６が底板部３５１にＵＶ系の接着剤３８により固定されている。ここで、素子ホルダ３５には、ツインレーザ光源３０と当接してその保持位置を制限する箇所が一切なく、ツインレーザ光源３０は、素子ホルダ３５の底板部３５１上において光軸方向の任意の箇所に配置可能である。また、ツインレーザ光源３０は、素子ホルダ３５の底板部３５１上において装置光軸に対して任意の角度をなす角度位置に配置可能である。なお、素子ホルダ３５は略Ｌ字形であり、その底板部３５１にツインレーザ光源３０に搭載した状態で、レーザチップ３０２の上方は開放状態にある。
【００３３】
図４（ａ）、（ｂ）および図５において、ツインレーザ光源３０に向けてはサブの可撓性基板７２の端部７２０が延びており、サブの可撓性基板７２の端部７２０は、端子ピン３０８とはんだ接続されている。ここで、サブの可撓性基板７２の端部７２０（可撓性基板７２における端子ピン３０８とのはんだ接続部付近）には、ガラス−エポキシ基板などの絶縁基板からなるサブ基板用補強板３３（本発明における補強板）が接着などにより接合されており、このサブ基板用補強板３３は、素子ホルダ３５の後端部３５９に接着固定されている。従って、サブの可撓性基板７２の端部７２０は、サブ基板用補強板３３を介して素子ホルダ３５の後端部３５９に接着固定されている。なお、サブ基板用補強板３３には、端子ピン３０８を後方に貫通させる穴が形成されており、この穴を貫通した状態で、端子ピン３０８はサブの可撓性基板７２の端部７２０に形成されたランドにはんだ接続されている。
【００３４】
［光ヘッド装置１の製造方法］
本形態の光ヘッド装置１を製造するにあたって、光源装置３の組立工程では、以下に詳述するように、ツインレーザ光源３０を素子ホルダ３５に搭載する光学素子搭載工程と、次に、サブの可撓性基板７２の端部７２０を素子ホルダ３５に固定するとともに、端子ピン３０８を可撓性基板７２の端部７２０にはんだ接続する可撓性基板接続工程と、次に、素子ホルダ３５を装置フレーム２に固定する素子ホルダ固定工程とを行う。また、本形態では、可撓性基板接続工程を行う前に可撓性基板７２の端部７２０にサブ基板用補強板３３を接合しておき、可撓性基板接続工程では、サブ基板用補強板３３を介してサブの可撓性基板７２の端部７２０を素子ホルダ３５に固定する。
【００３５】
まず、光学素子搭載工程では、可撓性基板７２が接続されていない状態でツインレーザ光源３０を素子ホルダ３５の底板部３５１の上に配置する。次に、リード線やコネクタなどを用いて外部から給電を行い、レーザチップ３０２を発光させ、その発光点３２をＮＤフィルター（減光フィルタ）を介してＣＣＤカメラ（撮像装置）により上方から観察し、その観察結果に基づいて、放熱フィン３０５、３０６を底板部３５１上でスライドさせながら、ツインレーザ光源３０の素子ホルダ３５上での装置光軸上（矢印Ｚで示す方向）における位置調整を行う。その際には、素子ホルダ３５の前板部３５２の光出射側端面３５３とレーザチップ３０２の出射端面との距離が目標値に対して所定の条件を満たすようにツインレーザ光源３０の位置を調整する。このような目標値は、実験等により予め算出され、規定されている。このような位置調整の際には、レーザチップ３０２に形成されている第１のレーザ光を出射するＡｌＧａＩｎＰ系のレーザダイオード、および第２のレーザ光を出射するＡｌＧａＡｓ系のレーザダイオードのうちのいずれを点灯させてもよいが、ＤＶＤ系ディスクの再生などに用いられる第１のレーザ光を出射するＡｌＧａＩｎＰ系のレーザダイオードを点灯させて、それを基準にツインレーザ光源３０の位置を調整することが好ましい。また、ツインレーザ光源３０から出射されたレーザ光Ｌの投射方向をＣＣＤカメラ（撮像装置）により観察し、その観察結果に基づいて、放熱フィン３０５、３０６を底板部３５１上でスライドさせながら、装置光軸に直交する軸線周りのツインレーザ光源３０の角度位置を調整する。その際には、例えば、ツインレーザ光源３０から出射されたレーザ光Ｌの出射方向が、予め設定しておいたターゲットと一致するか否かにより、ツインレーザ光源３０の角度位置（矢印θｘで示す方向）を調整する。そして、ツインレーザ光源３０の放熱フィン３０５、３０６を素子ホルダ３５の底板部３５１にＵＶ系の接着剤で固定する。なお、ツインレーザ光源３０の装置光軸上における位置や角度位置の調整にあたっては、ツインレーザ光源３０から出射されたレーザ光をオートコリメータなどに入射させて、ツインレーザ光源３０の位置調整を行ってもよい。
【００３６】
次に、可撓性基板接続工程では、サブの可撓性基板７２の端部７２０に接合されたサブ基板用補強板３３を素子ホルダ３５の後端部３５９に接着固定するとともに、端子ピン３０８を可撓性基板７２の端部７２０に形成されているランドにはんだ接続する。
【００３７】
次に、素子ホルダ固定工程では、素子ホルダ３５の前板部３５２の前端面（光出射側端面３５３）を、図１〜図４に示すように、装置フレーム２の垂直壁２０９に当接させ、この状態で装置光軸周りに素子ホルダ３５の角度位置を調整する。そして、装置フレーム２に対して素子ホルダ３５を接着固定する。
【００３８】
［本形態の主な効果］
以上説明したように、本形態の光ヘッド装置１では、ツインレーザ光源３０の端子ピン３０８にサブの可撓性基板７２の端部７２０がはんだ接続されているが、かかる可撓性基板７２の端部７２０（端子ピン３０８とのはんだ接続部近傍）は、素子ホルダ３５の後端部３５９に固定されているため、可撓性基板７２が途中で折り曲げられている場合でも、その形状復帰力はツインレーザ光源３０に伝わらない。このため、可撓性基板７２に折り曲げ部分があっても、ツインレーザ光源３０に大きな応力が加わらないので、ツインレーザ光源３０が位置ずれを起こすことがない。また、可撓性基板７２の端部７２０を素子ホルダ３５に固定するのであれば、大きなスペースを必要としない。よって、光ヘッド装置１を小型、薄型化しても、ツインレーザ光源３０の位置ずれを防止できる。
【００３９】
また、可撓性基板７２の端部７２０にサブ基板用補強板３３が接合され、かつ、このサブ基板用補強板３３が素子ホルダ３５に固定されていることにより、可撓性基板７２の端部７２０は、サブ基板用補強板３３を介して素子ホルダ３５に固定されている。このため、可撓性基板７２の端部７２０を直接、素子ホルダ３５に固定した場合と比較して、可撓性基板７２の浮きを防止でき、かつ、固定強度を向上することができる。しかも、サブ基板用補強板３３は絶縁基板であるため、サブ基板用補強板３３を介しての端子ピン３０８が短絡するおそれもない。さらに、端子ピン３０８を可撓性基板７２の端部７２０にはんだ接続する際、サブ基板用補強板３３により可撓性基板７２の浮きが防止されているため、はんだの位置決めがしやすいという利点がある。
【００４０】
また、本形態において、素子ホルダ３５は、素子ホルダ３５上におけるツインレーザ光源３０の光軸方向における位置、および角度位置を調整可能に形成されていることから、ツインレーザ光源３０を素子ホルダ３５に搭載する際に素子ホルダ３５の光出射側端面３５３を基準にツインレーザ光源３０の位置を調整することができる。このため、ツインレーザ光源３０を搭載した素子ホルダ３５の光出射側端面３５３が装置フレーム２の垂直壁２０９に当接するように素子ホルダ３５を装置フレーム２上に搭載するだけで、装置フレーム２に対して所定の位置にツインレーザ光源３０を精度よく配置することができる。また、本形態では、素子ホルダ３５にツインレーザ光源３０を搭載する際、度当たり（ストッパ）などによる位置決め機構を用いないので、度当たり部分との間にスペーサを挟み込むなどの補正が不要であり、かつ、わざわざ仕掛損となる先行試作をロット毎に行う必要がない。それ故、組立工数の削減や部品の在庫管理の簡素化を図ることができるなど、光ヘッド装置１の製造コストを低減することができる。
【００４１】
しかも、ツインレーザ光源３０としてフレームタイプ半導体レーザを用い、このフレームタイプ半導体レーザを素子ホルダ３５に搭載する際には、レーザチップ３０２を実際に点灯させて、その発光位置を観察し、その観察結果に基づいて、素子ホルダ３５上におけるツインレーザ光源３０の位置調整を行う。このため、ツインレーザ光源３０を素子ホルダ３５に対して高い位置精度で搭載することができる。
【００４２】
また、素子ホルダ３５の底板部３５１と放熱フィン３０５、３０６とが面で接し、かつ、素子ホルダ３５の前板部３５２と装置フレーム２の垂直壁２０９とが面で接する状態になるため、ツインレーザ光源３０で発生した熱を放熱フィン３０５、３０６および素子ホルダ３５を介して装置フレーム２に効率よく逃がすことができる。
【００４３】
さらに、素子ホルダ３５においてツインレーザ光源３０が搭載される底板部３５１には凹部３５６が形成されているので、ツインレーザ光源３０を底板部３５１上でスライドさせる際、ツインレーザ光源３０にかかる摩擦抵抗を低減でき、容易にスライドさせることができる。なお、ツインレーザ光源３０の放熱フィン３０５、３０６と素子ホルダ３５の底板部３５１との間にグリスを塗布しておけば、底板部３５１上でツインレーザ光源３０を滑らかにスライドさせることができ、かつ、放熱フィン３０５、３０６あるいは底板部３５１の平面度が悪くても熱伝導性を高めることができる。
【００４４】
さらにまた、素子ホルダ３５には、ツインレーザ光源３０の光軸周りの角度位置を調整するための機構を設ける必要がないため、安価に製作でき、かつ、その小型化を図ることもできる。
【００４５】
［その他の実施の形態］
上記実施の形態では、ツインレーザ光源３０に可撓性基板７２を接続するにあたって本発明を適用したが、信号検出用受光素子４０にも可撓性基板が接続されるので、信号検出用受光素子４０に可撓性基板を接続するにあたって本発明を適用してもよい。
【００４６】
また、上記形態では、可撓性基板７２の端部７２０を素子ホルダ３５の後端部３５９に固定したが、可撓性基板７２の端部７２０を装置フレーム２の端部（例えば、装置フレーム２において光源装置３が配置される場所の両側）に直接、あるいはサブ基板用補強板３３を介して固定してもよい。このような光ヘッド装置を製造するにあたっては、例えば、ツインレーザ光源３０などの光学素子を素子ホルダ３５に搭載した後、可撓性基板７２の端部７２０を光学素子の端子ピン３０８にはんだ接続し、次に、素子ホルダ３５を装置フレーム２に固定するとともに、可撓性基板７２の端部を装置フレーム２に固定する。また、ツインレーザ光源３０などの光学素子の端子ピン３０８に可撓性基板７２の端部をはんだ接続した後、光学素子を素子ホルダ３５に搭載し、しかる後に、素子ホルダ３５を装置フレーム２に固定するとともに、可撓性基板７２の端部７２０を装置フレーム２に固定してもよい。さらに、ツインレーザ光源３０などの光学素子を素子ホルダ３５に搭載した後、素子ホルダ３５を装置フレーム２に固定し、しかる後に、可撓性基板７２の端部７２０を装置フレーム２に固定するとともに、可撓性基板７２の端部７２０を光学素子の端子ピン３０８にはんだ接続してもよい。
【００４７】
さらに、上記形態では、ツインレーザ光源３０を素子ホルダ３５を介して装置フレーム２に搭載したが、ツインレーザ光源３０を直接、装置フレーム２に搭載してもよく、この場合、可撓性基板７２の端部７２０を装置フレーム２の端部（例えば、装置フレーム２において光源装置３が配置される場所の両側）に直接、あるいはサブ基板用補強板３３を介して固定すればよい。このような光ヘッド装置を製造するにあたっては、ツインレーザ光源３０などの光学素子を装置フレーム２に搭載した後、可撓性基板７２の端部７２０を装置フレーム２に固定するとともに、光学素子の端子ピン３０８を可撓性基板７２の端部７２０にはんだ接続する。また、ツインレーザ光源３０などの光学素子の端子ピン３０８を可撓性基板７２の端部７２０にはんだ接続した後、光学素子を装置フレーム２に搭載し、しかる後に、可撓性基板７２の端部７２０を装置フレーム２に固定してもよい。
【図面の簡単な説明】
【００４８】
【図１】本発明を適用した光ヘッド装置の平面図である。
【図２】図１に示す光ヘッド装置から金属カバーおよび駆動用ＩＣから対物レンズ駆動装置側に向けて延びた可撓性基板を外した状態の平面図である。
【図３】図１に示す光ヘッド装置の底面図である。
【図４】（ａ）、（ｂ）は各々、図１に示す光ヘッド装置の光源装置付近を拡大して示す平面図、および底面図である。
【図５】図１に示す光ヘッド装置の光源装置を拡大して示す説明図である。
【符号の説明】
【００４９】
１  光ヘッド装置
２  装置フレーム
３  光源装置
９  対物レンズ駆動機構
３０  ツインレーザ光源（発光素子／フレームタイプ半導体レーザ）
３３  サブ基板用補強板
３５  素子ホルダ
７２  サブの可撓性基板
９１  対物レンズ
３０２  ツインレーザ光源のレーザチップ
３０４  ツインレーザ光源の放熱板
３０５、３０６  ツインレーザ光源の放熱フィン
３０７  ツインレーザ光源の樹脂部分
３０８  ツインレーザ光源の端子ピン
３５１  素子ホルダの底板部（放熱板載置面）
３５２  素子ホルダの前板部
３５９  素子ホルダの後端部
７２０  サブの可撓性基板の端部
【図１】
2007172730.tif 000003
【図２】
2007172730.tif 000004
【図３】
2007172730.tif 000005
【図４】
2007172730.tif 000006
【図５】
2007172730.tif 000007