(57)【要約】【課題】  液晶表示パネルの端子基板に対して、複数のドライバーチップを破損させること無く、かつ水平に熱圧着することが可能な液晶表示装置の製造方法を提供する。【解決手段】  幅ＷＤが２５ｍｍ程度の熱圧着ヘッド２１を、その中心Ｓが第２のドライバーチップ１４ｂの中心と合致するようにして、第２のドライバーチップ１４ｂの上面に押し当てて押圧する。この熱圧着時に、熱圧着ヘッド２１の端部は第１のドライバーチップ１４ａの端部と重なる位置となるが、第１のドライバーチップ１４ａと第２のドライバーチップ１４ｂとの間に１５０μｍ程度の高低差ｈを形成しているので、熱圧着ヘッド２１の端部が第１のドライバーチップ１４ａの端部に当たることがない。【選択図】        図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
液晶表示パネルの電極端子が形成されている端子基板に、前記液晶表示パネルを制御する第１のドライバーチップを載置して熱圧着ヘッドを押し当てることにより、前記第１のドライバーチップを前記端子基板に熱圧着する工程と、前記第１のドライバーチップよりも高さの高い第２のドライバーチップを前記第１のドライバーチップに近接して前記端子基板に載置し、熱圧着ヘッドを押し当てることにより、前記第２のドライバーチップを前記端子基板に熱圧着する工程とを備えたことを特徴とする液晶表示装置の製造方法。
【請求項２】
前記第２のドライバーチップは前記第１のドライバーチップよりも高さが少なくとも１００μｍ以上高いことを特徴とする請求項１に記載の液晶表示装置の製造方法。
【請求項３】
前記熱圧着の際に、前記熱圧着ヘッドの中心部が、前記第１のドライバーチップおよび前記第２のドライバーチップのそれぞれの中心部分に当たるようにされることを特徴とする請求項１または２に記載の液晶表示装置の製造方法。
【請求項４】
前記熱圧着ヘッドの幅は、前記第１のドライバーチップまたは前記第２のドライバーチップのうち、幅が小さいほうのドライバーチップよりも大きく形成されていることを特徴とする請求項１ないし３のいずれか１項に記載の液晶表示装置の製造方法。
【請求項５】
前記熱圧着の際に、前記熱圧着ヘッドと前記第１のドライバーチップまたは／および前記第２のドライバーチップとの間にクッション材を挟み込むことを特徴とする請求項１ないし４のいずれか１項に記載の液晶表示装置の製造方法。
【請求項６】
液晶表示パネルの電極端子が形成されている端子基板に、前記液晶表示パネルを制御する複数個のドライバーチップが互いに近接して熱圧着された液晶表示装置であって、
前記ドライバーチップどうしを、少なくとも互いに１００μｍ以上異なる高さとなるようにしたことを特徴とする液晶表示装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、端子基板上にドライバーチップが実装される液晶表示装置の製造方法および液晶表示装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、携帯電話、携帯テレビ、携帯ゲーム機等の小型携帯機器において、小型の液晶表示装置の利用が拡大している。これらの小型携帯機器に組み込まれる液晶表示装置は、液晶表示パネルと、集積回路等を実装した制御基板とを備えている。そして、これら液晶表示パネルと制御基板とは、屈曲可能な端子基板で接続されている。
【０００３】
液晶表示パネルは、一対の基板のうち一方の基板が他方の基板より大きく形成され、他方の基板の端縁より突出するように延出形成された電極端子部を有している。この電極端子部が形成されている基板を端子基板と称し、端子基板の電極端子部に液晶表示パネルを制御するドライバーチップが実装されている。
【０００４】
このようなドライバーチップは、加熱された熱圧着ヘッドを押し付けることによって、端子基板に対して熱圧着されている。こうしたドライバーチップは、最近の小型携帯機器に搭載される液晶表示装置の高精細化に伴い、多くの機能が要求されている。このため、例えば、１つのドライバーチップで液晶表示パネルの縦方向の画素制御を行い、もう１つのドライバーチップで液晶表示パネルの横方向の画素制御を行うといった、複数個のドライバーチップによる液晶表示パネルの制御が主流になりつつある。
【特許文献１】特開２００４−３１８６５
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
上述したような複数のドライバーチップを液晶表示パネルの端子基板に実装するにあたって、ドライバーチップを端子基板に熱圧着させる工程において、従来は、図４（ａ）に示すように、まず端子基板４１に第１のドライバーチップ４２を配置する。そして、図４（ｂ）に示すように、所定温度に加熱された熱圧着ヘッド４３を第１のドライバーチップ４２の上面に押し付け、第１のドライバーチップ４２を端子基板４１に熱圧着する。
【０００６】
こうした熱圧着の際には、熱圧着ヘッド４３の中心Ｓが第１のドライバーチップ４２の中心と一致するように押圧することで、第１のドライバーチップ４２の上面に均等に負荷がかけられ、第１のドライバーチップ４２は端子基板４１に対して水平に熱圧着される。次に、第１のドライバーチップ４２に近接して第２のドライバーチップ４４を端子基板４１上に配置し、熱圧着ヘッド４３を押し付ける（図４（ｃ）参照）。
【０００７】
しかしながら、上述した第２のドライバーチップ４４の熱圧着にあたって、特に第１のドライバーチップ４２よりも第２のドライバーチップ４４のほうがその幅が小さいと、熱圧着ヘッド４３の中心Ｓを第２のドライバーチップ４２の中心と一致するように押圧した際に、熱圧着ヘッド４３の端部が、近接する第１のドライバーチップ４２の端部に当接してしまい（図４（ｄ）の斜線部Ｐ参照）、第１のドライバーチップ４２が破損したり、斜めに傾いてしまうといった課題があった。
【０００８】
図４（ｅ）に示すように、第２のドライバーチップ４４の熱圧着にあたって、第１のドライバーチップ４２に当接しないように熱圧着ヘッド４３を第２のドライバーチップ４４寄りにずらして押圧することも考えられるが、この場合、熱圧着ヘッド４３の中心Ｓが第２のドライバーチップ４４の端部に位置することになり、第２のドライバーチップ４２が端子基板４１に対して斜めに熱圧着されてしまう懸念がある。
【０００９】
さらに、図示しないが、大型の熱圧着ヘッドを用いて第１のドライバーチップと第２のドライバーチップとを１回の押圧で同時に熱圧着することも考えられるが、この場合は大型の熱圧着ヘッドの中心が、それぞれのドライバーチップの中心から外れた位置で押圧することになり、それぞれのドライバーチップが斜めに傾いて熱圧着される懸念がある。また、こうした大型の熱圧着ヘッドを備えた熱圧着装置はコストが高く、複数の小型チップを個々に熱圧着するといった工程に対応できず、汎用性に乏しい。
【００１０】
本発明は上記事情に鑑みてなされたもので、液晶表示パネルの端子基板に対して、複数のドライバーチップを破損させること無く、かつ水平に熱圧着することが可能な液晶表示装置の製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
上記の目的を達成するために、本発明によれば、液晶表示パネルの電極端子が形成されている端子基板に、前記液晶表示パネルを制御する第１のドライバーチップを載置して熱圧着ヘッドを押し当てることにより、前記第１のドライバーチップを前記端子基板に熱圧着する工程と、前記第１のドライバーチップよりも高さの高い第２のドライバーチップを前記第１のドライバーチップに近接して前記端子基板に載置し、熱圧着ヘッドを押し当てることにより、前記第２のドライバーチップを前記端子基板に熱圧着する工程とを備えたことを特徴とする液晶表示装置の製造方法が提供される。
【００１２】
前記第２のドライバーチップは前記第１のドライバーチップよりも高さが少なくとも１００μｍ以上高ければよい。前記熱圧着の際に、前記熱圧着ヘッドの中心部が、前記第１のドライバーチップおよび前記第２のドライバーチップのそれぞれの中心部分に当たるようにされればよい。
【００１３】
前記熱圧着ヘッドの幅は、前記第１のドライバーチップまたは前記第２のドライバーチップのうち、幅が小さいほうのドライバーチップよりも大きく形成されればよい。前記熱圧着の際に、前記熱圧着ヘッドと前記第１のドライバーチップまたは／および前記第２のドライバーチップとの間にクッション材を挟み込んでもよい。
【００１４】
また、本発明によれば、液晶表示パネルの電極端子が形成されている端子基板に、前記液晶表示パネルを制御する複数個のドライバーチップが互いに近接して熱圧着された液晶表示装置であって、前記ドライバーチップどうしを、少なくとも互いに１００μｍ以上異なる高さとなるようにしたことを特徴とする液晶表示装置が提供される。
【発明の効果】
【００１５】
本発明の液晶表示装置の製造方法および液晶表示装置によれば、第１のドライバーチップの熱圧着後、第１のドライバーチップよりも高い第２のドライバーチップ１４ｂを熱圧着することにより、熱圧着ヘッドが第１のドライバーチップに重なる位置であっても、先に熱圧着されている第１のドライバーチップに熱圧着ヘッドが接触してしまうことが無い。これにより、第２のドライバーチップの熱圧着時に、先に熱圧着された第１のドライバーチップが破損したり、あるいは水平状態から傾いてしまうといった不具合の発生を確実に防止することが可能になる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１６】
以下、本発明に係る液晶表示装置の製造方法および液晶表示装置について、図面を参照して説明する。図１（ａ）は、本発明の液晶表示装置の一実施形態を示す外観斜視図である。本実施形態の液晶表示装置１０は、画像や文字を表示する液晶表示パネル１１と、この表示パネルに画像データを送るための電子部品が載置された制御基板３０と、液晶表示パネル１１および制御基板３０とを電気的に接続する屈曲可能な端子基板２０とを有している。
【００１７】
液晶表示パネル１１は、一対の基板１２、１３のうち一方の基板が他方の基板（小板基板）より大きく形成され、小板基板１２の端縁より突出するように延出形成された電極端子部を有している。この電極端子部が形成されている基板を端子基板１３と称し、端子基板１３の電極端子部に液晶表示パネル１１を制御するドライバーチップ１４ａ，１４ｂがそれぞれ並列して実装されている。
【００１８】
こうしたドライバーチップ１４ａ，１４ｂは、制御基板３０から出力される画像データに応じて、液晶表示パネル１１の各画素を制御し、画像データに応じた所定の画像を液晶表示パネル１１に表示させる。例えば、第１のドライバーチップ１４ａは、液晶表示パネル１１の横方向Ｘの画素電極を制御し、第２ドライバーチップ１４ｂは、液晶表示パネル１１の縦方向Ｙの画素電極を制御する。
【００１９】
液晶表示パネル１１は、液晶層や電極層など周知の層構造を有し、ドライバーチップ１４ａ，１４ｂにより制御され、画像データに応じた画像を表示する。制御基板３０は、プリント配線基板３０ａ上に画像データ出力用の制御用ＩＣ３０ｂなどが実装されたものであり、ドライバーチップ１４ａ，１４ｂに向けて画像データを出力する。
【００２０】
このような構成の液晶表示装置１０は、携帯電子機器などへの組み込み時に、図１（ｂ）に示すように、液晶表示パネル１１の裏面側に制御基板３０が重ね合わされる。この時、端子基板２０は、Ｕ字型に屈曲された状態にされる。
【００２１】
図２は、ドライバーチップを実装した液晶表示パネルの端子基板の厚み方向の拡大断面図である。第１のドライバーチップ１４ａは、例えば、幅Ｗ１が１７ｍｍ、高さＨ１が０．４ｍｍ程度とされ、端子基板２０の一面１３ａに熱圧着により実装される。また、第２のドライバーチップ１４ｂは、例えば、幅Ｗ２が１２ｍｍ、高さＨ２が０．５５ｍｍ程度とされ、端子基板２０の一面１３ａに、熱圧着により第１のドライバーチップ１４ａと隣接して実装される。
【００２２】
第１のドライバーチップ１４ａと第２のドライバーチップ１４ｂとの間隔（隙間）Ｎは、例えば０．５ｍｍとされる。そして、第１のドライバーチップ１４ａと第２のドライバーチップ１４ｂとの高低差ｈは、例えば１５０μｍ程度にされる。第１のドライバーチップ１４ａと第２のドライバーチップ１４ｂとの間にこのような高低差ｈを形成することにより、後述する本発明の液晶表示装置の製造方法において、ドライバーチップ１４ａ，１４ｂを損傷させること無く、かつ、端子基板２０に対して傾き無く水平に熱圧着することが可能になる。
【００２３】
次に、本発明の液晶表示装置の製造方法における、ドライバーチップを端子基板に熱圧着する工程を図面を参照しつつ説明する。図３は、、本発明の液晶表示装置の製造方法を示す説明図である。ドライバーチップを端子基板に実装するにあたっては、まず、図３（ａ）に示すように、端子基板２０の所定位置に、第１のドライバーチップ１４ａを配置する。この第１のドライバーチップ１４ａは、幅Ｗ１が１７ｍｍ、高さＨ１が０．４ｍｍ程度とされる。このような第１のドライバーチップ１４ａの上面に、幅ＷＤが２５ｍｍ程度の熱圧着ヘッド２１を当てて押圧する。
【００２４】
この時、図３（ｂ）に示すように、第１のドライバーチップ１４ａの中心を、熱圧着ヘッド２１の中心Ｓと合致させるように熱圧着することにより、第１のドライバーチップ１４ａに均等に押圧力が掛かり、端子基板２０に対して水平な方向Ｆに沿って、傾き無く第１のドライバーチップ１４ａが熱圧着される。
【００２５】
次に、図３（ｃ）に示すように、第１のドライバーチップ１４ａに隣接して０．５ｍｍ程度の間隔（隙間）Ｎを空けて、第２のドライバーチップ１４ｂを端子基板２０の所定位置に配置する。この第２のドライバーチップ１４ｂは、幅Ｗ２が１２ｍｍ、高さＨ２が０．５５ｍｍ程度とされ、これにより、第１のドライバーチップ１４ａと第２のドライバーチップ１４ｂとの間には、１５０μｍ程度の高低差ｈが形成される。
【００２６】
この状態で、図３（ｄ）に示すように、幅ＷＤが２５ｍｍ程度の熱圧着ヘッド２１を、その中心Ｓが第２のドライバーチップ１４ｂの中心と合致するようにして、第２のドライバーチップ１４ｂの上面に押し当てて押圧する。この熱圧着時に、熱圧着ヘッド２１の端部は第１のドライバーチップ１４ａの端部と重なる位置となるが、第１のドライバーチップ１４ａと第２のドライバーチップ１４ｂとの間に１５０μｍ程度の高低差ｈを形成しているので、熱圧着ヘッド２１の端部が第１のドライバーチップ１４ａの端部に当たることがない。
【００２７】
また、第２のドライバーチップ１４ｂの中心を、熱圧着ヘッド２１の中心Ｓと合致させるように熱圧着することにより、第２のドライバーチップ１４ｂにも均等に押圧力が掛かり、端子基板２０に対して水平な方向Ｆに沿って、傾き無く第２のドライバーチップ１４ａも熱圧着される（図３（ｅ）参照）。
【００２８】
このように、第１のドライバーチップ１４ａの熱圧着後、第１のドライバーチップ１４ａよりも１５０μｍ程度の高い第２のドライバーチップ１４ｂを熱圧着することにより、熱圧着ヘッド２１が第１のドライバーチップ１４ａに重なる位置であっても、先に熱圧着されているドライバーチップ１４ａの端部に熱圧着ヘッド２１が接触してしまうことが無い。これにより、第２のドライバーチップ１４ｂの熱圧着時に、第１のドライバーチップ１４ａが破損したり、あるいは水平状態から傾いてしまうといった不具合の発生を確実に防止することができる。
【００２９】
なお、上述した実施形態では、ドライバーチップが２つの例を挙げたが、もちろんドライバーチップの数はこれに限定されるものではない。例えば、ドライバーチップが３つ以上の場合、最初に熱圧着するドライバーチップの高さを最も低くし、これに続いて熱圧着するドライバーチップの高さが段階的に高くなるようにすればよい。また、こうした熱圧着時に、熱圧着ヘッドとドライバーチップとの間に、耐熱性のクッションシートなどを介在させ、ドライバーチップの損傷に対する保護を更に高めるような構成も好ましい。
【図面の簡単な説明】
【００３０】
【図１】本発明の液晶表示装置の一例を示す外観斜視図である。
【図２】図１のドライバーチップ付近の拡大断面図である。
【図３】本発明の液晶表示装置の製造方法を示す説明図である。
【図４】従来の液晶表示装置の製造方法を示す説明図である。
【符号の説明】
【００３１】
１０…液晶表示装置、１１…液晶表示パネル、１２…小板基板、１３…端子基板、１４ａ…第１のドライバーチップ、１４ｂ…第２のドライバーチップ、２０…端子基板、２１…熱圧着ヘッド、３０…制御基板。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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