(57)【要約】【課題】絶縁部材における絶縁性の低下や配線パターンの断線などを防止しつつ実装される電子部品との熱膨張率差に起因して発生する応力の影響を低減する回路基板及び回路基板の製造方法を提供すること。【解決手段】回路基板１０は、ガラスクロス１２ａ及び絶縁性樹脂１２ｂを有する絶縁部材１２を介して積層され、互いに電気的に接続される複数の配線パターン１１を備える。複数の配線パターン１１は、電気的接続部材３０を介して電子部品２０が実装される実装配線パターン１１ａと、その実装配線パターン１１ａに対向する対向配線パターン１１ｂとを備える。そして、絶縁部材１２における実装配線パターン１１ａと対向配線パターン１１ｂとの間の実装部絶縁部材Ａは、回路基板１０の厚み方向において対向配線パターン１１ｂ側に偏った状態でガラスクロス１２ａが配置される。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
補強基材及び絶縁性樹脂を有する絶縁部材を介して積層され、互いに電気的に接続される複数の配線パターンを備える回路基板であって、
前記複数の配線パターンは、電気的接続部材を介して電子部品が実装される実装配線パターンと、当該実装配線パターンに対向する対向配線パターンとを備え、
前記絶縁部材における前記実装配線パターンと前記対向配線パターンとの間の実装部絶縁部材は、前記回路基板の厚み方向において前記対向配線パターン側に偏った状態で前記補強基材が配置されることを特徴とする回路基板。
【請求項２】
前記実装部絶縁部材における絶縁性樹脂と、前記絶縁部材における他の絶縁性樹脂とは同一材料からなることを特徴とする請求項１に記載の回路基板。
【請求項３】
前記実装部絶縁部材における絶縁性樹脂は、前記絶縁部材における他の絶縁性樹脂に比べて弾性率が低いことを特徴とする請求項１に記載の回路基板。
【請求項４】
前記実装部絶縁部材は、前記補強基材が配置された補強部と前記絶縁性樹脂からなる樹脂部とからなり、当該樹脂部の絶縁性樹脂は、前記絶縁部材における他の絶縁性樹脂に比べて弾性率が低いことを特徴とする請求項１に記載の回路基板。
【請求項５】
前記補強基材は、ガラスクロスであることを特徴とする請求項１乃至請求項４のいずれかに記載の回路基板。
【請求項６】
前記補強基材は、不繊布であることを特徴とする請求項１乃至請求項４のいずれかに記載の回路基板。
【請求項７】
補強基材及び絶縁性樹脂からなり配線パターンを有する絶縁性基板を含む複数の絶縁性基板と、補強基材及び絶縁性樹脂からなる補強基板と、絶縁性樹脂からなり電子部品が実装される実装配線パターンを有する樹脂基板とを備える回路基板の製造方法であって、
前記絶縁性基板上に前記補強基板を積層し、前記樹脂基板を前記実装配線パターンの反対面が前記補強基板に対向した状態で前記補強基板上に積層する積層工程と、
前記積層工程にて積層した前記絶縁性基板、前記補強基板、前記樹脂基板を一括で接着する接着工程と、
前記接着工程後に、前記絶縁性基板、前記補強基板、前記樹脂基板に一括でスルーホールを形成し、前記実装配線パターンと前記配線パターン、及び前記配線パターン間を電気的に接続する接続部材を一括で当該スルーホールに形成する接続部材形成工程と、
を備えることを特徴とする回路基板の製造方法。
【請求項８】
補強基材及び絶縁性樹脂からなり配線パターンを有する絶縁性基板を含む複数の絶縁性基板からなるベース基板上に補強基材及び絶縁性樹脂からなる補強基板を接着する第１の接着工程と、
前記第１の接着工程後に前記補強基板に第１のヴィアホールを形成し、当該第１のヴィアホールに前記配線パターンに電気的に接続する第１の接続部材を形成する第１の接続部材形成工程と、
前記補強基板上に絶縁性樹脂からなり電子部品が実装される実装配線パターンを有する樹脂基板を当該実装配線パターンの反対面が当該補強基板と対向するように接着する第２の接着工程と、
前記第２の接着工程後に前記樹脂基板に第２のヴィアホールを形成し、当該第２のヴィアホールに前記第１の接続部と前記実装配線パターンとを電気的に接続する第２の接続部材を形成する第２の接続部材形成工程と、
を備えることを特徴とする回路基板の製造方法。
【請求項９】
補強基材及び絶縁性樹脂からなり配線パターンを有する絶縁性基板を含む複数の絶縁性基板と、補強基材及び絶縁性樹脂からなり電子部品が実装される実装配線パターンを有するものであり当該補強基材が厚み方向において当該実装配線パターンとは反対側に偏って配置される実装部絶縁性基板とを備える回路基板の製造方法であって、
前記実装配線パターンとは反対側が前記絶縁性基板に対向するように前記実装部絶縁性基板を当該絶縁性基板上に積層する積層工程と、
前記積層工程にて積層した前記絶縁性基板、前記実装部絶縁性基板を接着する接着工程と、
前記接着工程後に、前記絶縁性基板、前記実装部絶縁性基板にスルーホールを形成し、前記実装配線パターンと前記配線パターン、及び前記配線パターン間を電気的に接続する接続部材を当該スルーホールに形成する接続部材形成工程と、
を備えることを特徴とする回路基板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、絶縁部材を介して積層され、互いに電気的に接続される複数の配線パターンを備える回路基板及びこの回路基板の製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、実装される電子部品との熱膨張率差に起因して発生する応力の影響を低減する回路基板として特許文献１に示すものがあった。図５は、特許文献１に示す回路基板の概略構成を示す断面図である。
【０００３】
特許文献１に示す回路基板は、本体部基板１００とフィルム状基板２００とを備える。本体部基板１００は、絶縁性樹脂からなる絶縁層１１０と本体部配線パターン１２０とが積層されている。フィルム状基板２００は、本体部基板１００の一面側に接合されるものであり、ポリイミドなどの樹脂からなるフィルム２２０、フィルム２２０の一面側に形成された電子部品が実装される実装配線パターン２４０、本体部配線パターン１２０と実装配線パターン２４０とを電気的に接続するヴィア２３０、及び本体部基板１００と実装配線パターン２４０との間に形成されるものであり、本体部基板１００の絶縁層１１０よりも低弾性のＮＢＲゴム分散型熱硬化性変性エポキシ樹脂シートなどの低弾性樹脂によって形成された低弾性樹脂層２１０を備える。
【０００４】
そして、特許文献１に示す回路基板は、低弾性樹脂層２１０が実装された電子部品と回路基板との熱膨張率に起因して発生する応力に対して容易に変形することによって、電子部品との熱膨張率差に起因して発生する応力を吸収又は緩和するものである。
【特許文献１】特開２００１−３６２５３号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、特許文献１に示す回路基板においては、実装配線パターン２４０と本体部配線パターン１２０との間が樹脂シートなどで形成されているため、冷熱ストレスなどによって回路基板の表面にクラックが生じた場合、実装配線パターン２４０と本体部配線パターン１２０とが電気的に接続されフィルム状基板２００における絶縁性が低下したり、本体部配線パターン１２０の断線が生じたりする可能性がある。
【０００６】
また、特許文献１に示す回路基板においては、ビルドアップ法でしか製造できないため、微細加工が要求されない回路基板であっても製造工程が複雑になってしまう。
【０００７】
本発明は、上記問題点に鑑みなされたものであり、絶縁部材における絶縁性の低下や配線パターンの断線などを防止しつつ実装される電子部品との熱膨張率差に起因して発生する応力の影響を低減する回路基板を提供することを第１の目的とし、回路基板を容易に製造することができる回路基板の製造方法を提供することを第２の目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記目的を達成するために請求項１に記載の回路基板は、補強基材及び絶縁性樹脂を有する絶縁部材を介して積層され、互いに電気的に接続される複数の配線パターンを備える回路基板であって、複数の配線パターンは、電気的接続部材を介して電子部品が実装される実装配線パターンと、実装配線パターンに対向する対向配線パターンとを備え、絶縁部材における実装配線パターンと対向配線パターンとの間の実装部絶縁部材は、回路基板の厚み方向において対向配線パターン側に偏った状態で補強基材が配置されることを特徴とするものである。
【０００９】
このように、絶縁部材における実装配線パターンと対向配線パターンとの間の実装部絶縁部材は、回路基板の厚み方向において対向配線パターン側に偏った状態で補強基材を配置することによって、実装配線パターン側に樹脂のみの部分が存在し、対向配線パターン側に補強基材及び絶縁性樹脂を有する部分が存在するようにすることができる。
【００１０】
この実装部絶縁部材の樹脂のみの部分は、補強基材と絶縁性樹脂からなる絶縁部材に比べて弾性率を低くすることができる。したがって、回路基板と電子部品との熱膨張率差に起因して応力が発生した場合であっても、この応力は、実装部絶縁部材の樹脂のみの部分が変形することによって緩和することができる。
【００１１】
さらに、実装部絶縁部材の対向配線パターン側に補強基材を配置することによって、回路基板の表面にクラックが生じた場合であっても、対向配線パターン側に配置された補強基材によってクラックが対向配線パターンに達することを抑制することができる。したがって、実装部絶縁部材における絶縁性の低下や対向配線パターンの断線などを防止することができる。
【００１２】
また、請求項２に記載の回路基板では、実装部絶縁部材における絶縁性樹脂と、絶縁部材における他の絶縁性樹脂とは同一材料からなることを特徴とするものである。
【００１３】
このように、実装部絶縁部材における絶縁性樹脂と、絶縁部材における他の絶縁性樹脂とを同一材料とすることによって、絶縁部材における線膨張係数を同等にすることができるため、配線パターンへの応力を低減することができる。
【００１４】
また、請求項３に示すように、実装部絶縁部材における絶縁性樹脂は、絶縁部材における他の絶縁性樹脂に比べて弾性率を低くしてもよい。このように、実装部絶縁部材における絶縁性樹脂の弾性率を絶縁部材における他の絶縁性樹脂に比べて低くすることによって、回路基板と電子部品との熱膨張率差に起因して発生する応力による変形度合いを大きくすることができるため好適である。また、請求項４に示すように、実装部絶縁部材の樹脂部の絶縁性樹脂のみを他の絶縁性樹脂に比べて弾性率を低くするようにしてもよい。
【００１５】
また、補強基材としては、請求項５及び請求項６に示すように、ガラスクロス、不繊布を用いることができる。
【００１６】
また、請求項７に記載の回路基板の製造方法では、補強基材及び絶縁性樹脂からなり配線パターンを有する絶縁性基板を含む複数の絶縁性基板と、補強基材及び絶縁性樹脂からなる補強基板と、絶縁性樹脂からなり電子部品が実装される実装配線パターンを有する樹脂基板とを備える回路基板の製造方法であって、絶縁性基板上に補強基板を積層し、樹脂基板を実装配線パターンの反対面が補強基板に対向した状態で補強基板上に積層する積層工程と、積層工程にて積層した絶縁性基板、補強基板、樹脂基板を一括で接着する接着工程と、接着工程後に、絶縁性基板、補強基板、樹脂基板に一括でスルーホールを形成し、実配線パターンと配線パターン、及び配線パターン間を電気的に接続する接続部材を一括でスルーホールに形成する接続部材形成工程とを備えることを特徴とするものである。
【００１７】
このように、絶縁性基板上に補強基板を積層し、樹脂基板を実装配線パターンの反対面が補強基板に対向した状態で補強基板上に積層する。そして、積層工程にて積層した絶縁性基板、補強基板、樹脂基板を一括で接着し、絶縁性基板、補強基板、樹脂基板に一括でスルーホールを形成し、実配線パターンと配線パターン、及び配線パターン間を電気的に接続する接続部材を一括で形成することによって、実装配線パターン側に樹脂のみの部分が存在し、実装配線パターンに対向する配線パターン側に補強基材及び絶縁性樹脂を有する部分が存在する回路基板を容易に製造することができる。
【００１８】
また、請求項８に記載の回路基板の製造方法では、補強基材及び絶縁性樹脂からなり配線パターンを有する絶縁性基板を含む複数の絶縁性基板からなるベース基板上に補強基材及び絶縁性樹脂からなる補強基板を接着する第１の接着工程と、第１の接着工程後に補強基板に第１のヴィアホールを形成し、この第１のヴィアホールに配線パターンに電気的に接続する第１の接続部材を形成する第１の接続部材形成工程と、補強基板上に絶縁性樹脂からなり電子部品が実装される実装配線パターンを有する樹脂基板を実装配線パターンの反対面が補強基板と対向するように接着する第２の接着工程と、第２の接着工程後に樹脂基板に第２のヴィアホールを形成し、この第２のヴィアホールに第１の接続部と実装配線パターンとを電気的に接続する第２の接続部材を形成する第２の接続部材形成工程とを備えることを特徴とするものである。
【００１９】
このように、補強基板及び樹脂基板ごとにヴィアホール及び接続部材を形成することによって、実装配線パターン側に樹脂のみの部分が存在し、実装配線パターンに対向する配線パターン側に補強基材及び絶縁性樹脂を有する部分が存在する回路基板を製造する際に微細加工が可能となる。したがって、回路基板に対する要求、すなわち微細加工が必要とされる回路基板であっても製造することができる。
【００２０】
また、請求項９に記載の回路基板の製造方法では、補強基材及び絶縁性樹脂からなり配線パターンを有する絶縁性基板を含む複数の絶縁性基板と、補強基材及び絶縁性樹脂からなり電子部品が実装される実装配線パターンを有するものであり補強基材が厚み方向において実装配線パターンとは反対側に偏って配置される実装部絶縁性基板とを備える回路基板の製造方法であって、実装配線パターンとは反対側が絶縁性基板に対向するように実装部絶縁性基板を絶縁性基板上に積層する積層工程と、積層工程にて積層した絶縁性基板、実装部絶縁性基板を接着する接着工程と、接着工程後に、絶縁性基板、実装部絶縁性基板にスルーホールを形成し、実装配線パターンと配線パターン、及び配線パターン間を電気的に接続する接続部材をスルーホールに形成する接続部材形成工程とを備えることを特徴とするものである。
【００２１】
このように、補強基材が厚み方向において実装配線パターンとは反対側に偏って配置される実装部絶縁性基板を実装配線パターンとは反対側が絶縁性基板に対向するように絶縁性基板上に積層する。そして、積層工程にて積層した絶縁性基板、実装部絶縁性基板を接着した後、絶縁性基板、実装部絶縁性基板にスルーホールを形成し、実装配線パターンと配線パターン、及び配線パターン間を電気的に接続する接続部材をスルーホールに形成することによって、実装配線パターン側に樹脂のみの部分が存在し、実装配線パターンに対向する配線パターン側に補強基材及び絶縁性樹脂を有する部分が存在する回路基板をより一層容易に製造することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２２】
以下、本発明の実施の形態を図に基づいて説明する。図１は、本発明の実施の形態における回路基板の概略構成を示す断面図である。図２は、本発明の実施の形態における回路基板のＦＥＭ解析結果を示すグラフである。図３（ａ）〜（ｃ）は、本発明の実施の形態における回路基板の製造方法を示す工程別断面図である。
【００２３】
図１に示すように、本実施の形態における回路基板１０は、半田３０（本発明の電気的接続部材に相当する）を介して電子部品２０が実装されるものである。この回路基板１０は、配線パターン１１、絶縁部材（以下、絶縁性基板とも称する）１２、スルーホール１３、接続部材１４などを備える。
【００２４】
配線パターン１１は、実装配線パターン１１ａ及び対向配線パターン１１ｂなどからなる。実装配線パターン１１ａは、回路基板１０の表面に形成され、半田３０を介して電子部品２０が実装される配線パターン１１である。対向配線パターン１１ｂは、実装配線パターン１１ａに対向する配線パターン１１である。すなわち、対向配線パターン１１ｂは、絶縁部材１２を介して積層される配線パターン１１において、回路基板１０の厚み方向における実装配線パターン１１ａに最も近い配線パターン１１である。
【００２５】
この配線パターン１１は、ガラスクロス１２ａ（本発明の補強基材に相当する）及び絶縁性樹脂１２ｂを有する絶縁部材１２を介して積層される。そして、各層の配線パターン１１は、スルーホール１３に形成される接続部材１４にて互いに電気的に接続される。なお、図１においては、電子部品２０は、回路基板１０の一面のみ実装させた図面を示しているが、裏面の実装配線パターン１１ａに電子部品２０を実装させてもよい。
【００２６】
絶縁部材１２は、実装配線パターン１１ａと対向配線パターン１１ｂとに挟まれた状態である実装部絶縁部材（以下、実装部絶縁性基板とも称する）Ａと回路基板１０の本体部をなす本体部絶縁部材Ｂとを備える。
【００２７】
実装部絶縁部材Ａは、樹脂部（以下、樹脂基板とも称する）１２１と補強部（以下、補強基板とも称する）１２２とからなる。樹脂部１２１は、エポキシ系樹脂などの絶縁性樹脂１２ｂのみからなる絶縁部材である。すなわち、絶縁性樹脂１２ｂのみからなる絶縁部材とは、ガラスクロスなどの補強基材を含まない絶縁部材である。補強部１２２は、回路基板１０の強度を保つためにガラスクロス１２ａにエポキシ樹脂などの絶縁性樹脂１２ｂを含浸させた絶縁部材であり、所謂プリプレグである。このように、回路基板１０における実装部絶縁部材Ａは、回路基板１０の厚み方向において対向配線パターン１１ｂ側に偏った状態でガラスクロス１２ａが配置されることになる。
【００２８】
本体部絶縁部材Ｂは、上述の補強部１２２と同様に回路基板１０の強度を保つためにガラスクロス１２ａにエポキシ樹脂などの絶縁性樹脂１２ｂを含浸させた絶縁部材である。
【００２９】
また、絶縁部材１２、すなわち実装部絶縁部材Ａの樹脂部１２１、補強部１２２、及び本体部絶縁部材Ｂを構成する絶縁性樹脂１２ｂは、同一の材料からなるものである。このように、実装部絶縁部材Ａ及び本体部絶縁部材Ｂを構成する絶縁性樹脂１２ｂを同一の材料とすることによって、各絶縁部材１２間、すなわち各絶縁部材１２と配線パターン１１とが接する領域などでの剥離などを防止することができる。
【００３０】
この回路基板１０に実装する電子部品２０は、電子素子２１と電極２２とからなる。この電子部品２０は、回路基板１０に実装可能な電子部品であれば特に限定されるものではない。
【００３１】
なお、本実施の形態では、補強基材としてガラスクロス１２ａを用いて説明するが、本発明はこれに限定されるものではなく、アラミドなどの不織布などであってもよい。
【００３２】
ここで、上述のように、実装部絶縁部材Ａのガラスクロス１２ａを回路基板１０の厚み方向において対向配線パターン１１ｂ側に偏った状態で配置した回路基板１０の一例をＦＥＭ（有限要素法）解析したシミュレーション結果を示す。
【００３３】
本ＦＥＭ解析には、補強部１２２及び本体部絶縁部材Ｂが線膨張係数ｘ＝１６ｐｐｍ、ｙ＝１４ｐｐｍ、ｚ＝６５ｐｐｍ、ヤング率２１０００ＭＰａ、樹脂部１２１が線膨張係数ｘ＝ｙ＝５０ｐｐｍ、ヤング率２１００ＭＰａ、回路基板１０全体の厚みが１．２ｍｍであり、３１２６チップ抵抗（電子部品２０）を鉛フリー半田３０で実装した回路基板１０を使用した。そして、本ＦＥＭ解析では、このような回路基板１０に対して−３０℃／１１０℃の冷熱サイクルを数回繰り返すことによって回路基板１０に熱ストレスを与えた場合の半田３０の累積歪振幅を計算した。
【００３４】
図２に示すように、半田３０の累積歪は、樹脂部１２１の厚みが２５μｍ以上で低減することが顕著にわかる。本ＦＥＭ解析においては、半田３０の累積歪は樹脂部１２１の厚みが２５μｍ以上で半分にまで低減できることが示されている。
【００３５】
すなわち、実装部絶縁部材Ａのガラスクロス１２ａを回路基板１０の厚み方向において対向配線パターン１１ｂ側に偏った状態で配置した回路基板１０は、樹脂部１２１の厚みが０μｍである場合、すなわち絶縁部材１２としてガラスクロス１２ａに絶縁性樹脂１２ｂを含浸させた絶縁性部材１２のみを用いた回路基板に比べて半田３０の累積歪を低減できることがわかる。
【００３６】
このように、実装部絶縁部材Ａは、ガラスクロス１２ａを回路基板１０の厚み方向において対向配線パターン１１ｂ側に偏った状態で配置、すなわち、対向配線パターン１１ｂ側に補強部１２２を配置し実装配線パターン１１ａ側に樹脂のみからなる樹脂部１２１を配置することによって、実装配線パターン１１ａ側の部分を補強部１２２及び本体部絶縁部材Ｂに比べて弾性率を低くすることができる。したがって、回路基板１０と電子部品２０との熱膨張率差に起因して応力が発生した場合であっても、この応力は、樹脂部１２１のみの部分が変形することによって緩和することができる。また、この応力を樹脂部１２１にて緩和することによって、半田３０へ加えられる応力を低減でき、半田３０の接続寿命を延ばすことができる。
【００３７】
また、回路基板１０は、冷熱サイクルなどによって回路基板１０の表面にクラックが生じる場合がある。しかしながら、本実施の形態における回路基板１０は、実装部絶縁部材Ａの対向配線パターン１１ｂ側に補強部１２２を配置することによって、回路基板１０の表面にクラックが生じた場合であっても、対向配線パターン１１ｂ側に配置されたガラスクロス１２ａによってクラックが対向配線パターン１１ｂに達することを抑制することができる。したがって、実装部絶縁部材Ａにおける絶縁性の低下や対向配線パターン１１ｂの断線などを防止することができる。
【００３８】
ここで、本実施の形態における回路基板１０の製造方法に関して図３を用いて説明する。なお、本実施の形態においては、回路基板１０の両面に電子部品２０を実装する両面実装基板を例として説明するが、本発明はこれに限定されるものではなく、片面実装基板であってもよい。
【００３９】
まず、図３（ａ）に示すように、ガラスクロス１２ａなどの補強基材を含まない絶縁性樹脂１２ｂのみからなり表面に銅などの導電性部材が形成された樹脂基板１２１、ガラスクロス１２ａにエポキシ樹脂などの絶縁性樹脂１２ｂを含浸させた補強基板１２２、ガラスクロス１２ａにエポキシ樹脂などの絶縁性樹脂１２ｂを含浸させて表面に配線パターン１１をなす銅などの導電性部材が形成された絶縁性基板１２、ガラスクロス１２ａにエポキシ樹脂などの絶縁性樹脂１２ｂを含浸させた絶縁性基板１２を用意する。
【００４０】
なお、図３（ａ）に示すように、回路基板１０の内部に配置される絶縁性基板１２は、表面に形成された導電性部材をエッチングなどによってパターンニングして配線パターン１１を形成しておく。また、回路基板１０の内部に配置される絶縁性基板１２は、全ての絶縁性基板１２に配線パターン１１を形成してもよいし、配線パターン１１を形成する絶縁性基板１２と配線パターン１１を形成しない絶縁性基板１２との両方を用いても良い。
【００４１】
次に、図３（ｂ）に示すように、樹脂基板１２１、補強基板１２２、絶縁性基板１２、補強基板１２２、樹脂基板１２１を積層する。そして、積層した樹脂基板１２１、補強基板１２２、絶縁性基板１２、補強基板１２２、樹脂基板１２１を真空状態で加熱しながら圧縮することによって接着する。なお、本実施の形態においては、絶縁性基板１２、すなわち実装部絶縁部材Ａの樹脂部１２１、補強部１２２、及び本体部絶縁部材Ｂを構成する絶縁性樹脂１２ｂは、同一の材料であるため、接着する際に各絶縁部材の線膨張係数を調整することなく一括して接着することができるので製造工数を少なくすることができる。
【００４２】
次に、図３（ｃ）に示すように、積層して接着した絶縁性基板１２にスルーホール１３を形成する。そして、このスルーホール１３に銅鍍金を施すことによって接続部材１４を形成し、各配線パターン１１間を電気的に接続する。さらに、樹脂基板１２１に形成された導電性部材をエッチングなどによってパターンニングして実装配線パターン１１ａを形成する。
【００４３】
このように、樹脂基板１２１、補強基板１２２などを一括で積層及び接着し、積層して接着した樹脂基板１２１、補強基板１２２などに一括でスルーホール１３を形成して鍍金を施すことによって各配線パターン１１間を電気的に接続することによって、実装部絶縁部材Ａのガラスクロス１２ａを回路基板１０の厚み方向において対向配線パターン１１ｂ側に偏った状態で配置した回路基板１０を容易に製造することができる。
【００４４】
（変形例）
また、変形例として、本実施の形態における回路基板１０をビルドアップ法にて形成してもよい。図４（ａ）〜（ｄ）は、本発明の変形例における回路基板の製造方法を示す工程別断面図である。
【００４５】
まず、図４（ａ）に示すように、ガラスクロス１２ａにエポキシ樹脂などの絶縁性樹脂１２ｂを含浸させて表面に層間接続パターン１７が形成された補強基板１２２、ガラスクロス１２ａにエポキシ樹脂などの絶縁性樹脂１２ｂを含浸させて配線パターン１１が４層積層されてなるコア１２３を用意する。なお、コア１２３は、ドリルなどにより穿孔した後に銅鍍金を施しスルーホールを形成することによりコア１２３の各配線パターン１１間が電気的に接続されている。また、このスルーホールに導電ペースト１６を充填することもある。
【００４６】
次に、図４（ｂ）に示すように、コア１２３と補強基板１２２とを真空状態で加熱しながら圧縮することによって接着する。
【００４７】
次に、図４（ｃ）に示すように、補強基板１２２のヴィア位置の導電性部材を除去するためにパターン形成、エッチングを行い、導電性部材の除去されたヴィア位置に対しレーザーによってヴィアホールを形成して銅鍍金を施す。さらに、本ヴィアホール部以外の導電性部材をパターン形成およびエッチングにより除去する。各のごとく形成したレーザーヴィアの上に次工程においてさらにレーザーヴィアを形成するために、銅鍍金のみでヴィアの凹みが平坦にならない場合は、そのヴィアホールに導電ペーストなどの接続部材１５を充填する場合もある。
【００４８】
さらに、ガラスクロス１２ａなどの補強基材を含まない絶縁性樹脂１２ｂのみからなり表面に銅などの導電性部材が形成された樹脂基板１２１を用意する。
【００４９】
次に、図４（ｄ）に示すように、樹脂基板１２１を補強基板１２２上に積層し、樹脂基板１２１と補強基板１２２とを真空状態で加熱しながら圧縮することによって接着する。そして、樹脂基板１２１における接続部材１５に対応する位置にレーザーにてヴィアホールを形成し、銅鍍金を施す。銅鍍金のみでヴィアの凹みが平坦にならない場合はそのヴィアホールに導電性ペーストなどからなる接続部材１５を充填してもよい。さらに、樹脂基板１２１の表面に形成された導電性部材をパターン形成、エッチングによりパターンニングすることによって実装配線パターン１１ａを形成する。
【００５０】
このように、本実施の回路基板１０は、ビルドアップ法によっても製造することができる。したがって、実装配線パターン１１ａと対向配線パターン１１ｂをレーザー穿孔した微細ヴィアホールで電気的接続をとることができるので、微細ランド形成でき狭ピッチのＢＧＡなどの電子部品を効率良く配置実装することが可能となる。
【００５１】
また、本実施の回路基板１０は、微細加工が必要な回路基板が要求される場合はビルドアップ法で製造し、微細加工が要求されない回路基板である場合は絶縁性基板１２を一括で積層する方法で製造することができ、要求に応じて適正な製造方法にて製造することができる。
【００５２】
なお、本実施の形態においては、実装部絶縁部材Ａを製造する場合、樹脂基板１２１と補強基板１２２とを接着させることによって製造したが、本発明はこれに限定されるものではない。ガラスクロス１２ａ及び絶縁性樹脂１２ｂからなりガラスクロス１２ａが厚み方向において実装配線パターン１１ａとは反対側に偏って配置される実装部絶縁性基板Ａを用いるようにしてもよい。
【００５３】
この場合、コア１２３に実装部絶縁性基板Ａを積層及び接着し、実装部絶縁性基板Ａにレーザーにてヴィアホールを形成し、銅鍍金を施す。（そのヴィアホールに導電性ペーストなどからなる接続部材１５を充填しても良い）。したがって、樹脂基板１２１と補強基板１２２とを積層及び接着する工程が必要ないため、回路基板１０をより一層容易に製造することができる。
【００５４】
なお、本実施の形態においては、絶縁部材１２の絶縁性樹脂１２ｂを同一材料で形成する例を用いて説明したが本発明はこれに限定されるものではない。例えば、実装部絶縁部材Ａにおける絶縁性樹脂１２ｂは、絶縁部材１２における他の絶縁性樹脂１２ｂに比べて弾性率を低くしてもよい。このように、実装部絶縁部材Ａにおける絶縁性樹脂１２ｂの弾性率を絶縁部材１２における他の絶縁性樹脂１２ｂに比べて低くすることによって、回路基板１０と電子部品２０との熱膨張率差に起因して発生する応力による変形度合いを大きくすることができるため好適である。また、実装部絶縁部材Ａの樹脂部１２１の絶縁性樹脂１２ｂのみを他の絶縁性樹脂１２ｂに比べて弾性率を低くするようにしてもよい。
【図面の簡単な説明】
【００５５】
【図１】本発明の実施の形態における回路基板の概略構成を示す断面図である。
【図２】本発明の実施の形態における回路基板のＦＥＭ解析結果を示すグラフである。
【図３】（ａ）〜（ｃ）は、本発明の実施の形態における回路基板の製造方法を示す工程別断面図である。
【図４】（ａ）〜（ｄ）は、本発明の変形例における回路基板の製造方法を示す工程別断面図である。
【図５】従来技術における回路基板の概略構成を示す断面図である。
【符号の説明】
【００５６】
１０  回路基板、１１  配線パターン、１１ａ  実装配線パターン、１１ｂ  対向配線パターン、１２  絶縁部材（絶縁性基板）、１２１  樹脂部（樹脂基板）、１２２  補強部（補強基板）、１２３  コア、１２ａ  ガラスクロス（補強基材）、１２ｂ  絶縁性樹脂、１３  スルーホール、１４  接続部材、１５  接続部材、１６  導電ペースト、１７  層間接続パターン、２０  電子部品、２１  電子素子、２２  電極、３０  半田（電気的接続部材）、Ａ  実装部絶縁部材（実装部絶縁性基板）、Ｂ  本体部絶縁部材
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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