(57)【要約】    【課題】  切断対象のインゴットなどのワークの長さ如何にかかわらず、切断された薄板（ウェーハ）の品質を安定させるとともに製造コストを低減する。【解決手段】  切断加工後のワイヤ６の摩耗量がインゴット１の長さにかかわらず、一定となるように、あるいは、ウェーハ１ａの厚みのバラツキΔＷがインゴット１の長さにかかわらず、一定（ΔＷ2）となるように、切断しようとするインゴット１の長さがＬ3、Ｌ2、Ｌ1と順次小さくなる程、新線供給量が減少するように、新線供給量を設定して、インゴット１を切断する。  【選択図】  図７
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
新しいワイヤを所定の新線供給量で供給しつつ、ローラに巻かれて走行するワイヤに対してワークを押し当てる方向に相対移動させて、ワークを薄板に切断するようにしたワークの切断方法において、
切断加工後のワイヤの摩耗量がワークの長さにかかわらず、一定となるように、切断しようとするワークの長さが小さくなる程、新線供給量が減少するように、新線供給量を設定して、ワークを切断するようにした、ワイヤによるワークの切断方法。
【請求項２】
新しいワイヤを所定の新線供給量で供給しつつ、ローラに巻かれて走行するワイヤに対してワークを押し当てる方向に相対移動させて、ワークを薄板に切断するようにしたワークの切断方法において、
薄板の厚みのバラツキがワークの長さにかかわらず、一定となるように、切断しようとするワークの長さが小さくなる程、新線供給量が減少するように、新線供給量を設定して、ワークを切断するようにした、ワイヤによるワークの切断方法。
【請求項３】
前記ワークは、半導体インゴットであり、前記薄板は、半導体ウェーハである請求項１または２記載のワイヤによるワークの切断方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ピアノ線、鋼線等のワイヤによって、半導体インゴット、磁性材料、セラミック等のワークを薄板に切断する方法に関し、特に単結晶シリコンインゴットをソーワイヤ装置を用いて、シリコンウェーハに切断する方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
シリコンウェーハの切断工程では、ワイヤソー装置によって、単結晶シリコンインゴットが切断される。すなわち、単結晶シリコンインゴットの切断部位に砥粒を含むスラリが供給されるとともに、ローラに巻かれて走行するワイヤに引張荷重を加えつつ、ワイヤに対してシリコンインゴットを押し当てる方向に相対移動されると、複数枚のシリコンウェーハが取得される。ローラの長手軸方向には、所定ピッチでワイヤが巻かれており、図１（ｂ）に示すように、ローラピッチ長さに応じた厚さのウェーハであって、インゴットが押し当てられた部分のワイヤ巻き数に応じた枚数のシリコンウェーハ１ａが、１つのシリコンインゴット１から同時に生成される。
【０００３】
切断工程において、シリコンウェーハの取得率を向上させてシリコンウェーハ製造の歩留まり向上を図るには、「ｇ/枚」を小さくして、製造ロスを最小にすることが要求される。ここで、「ｇ/枚」とは、シリコンインゴットの重量を、シリコンインゴットから取得されるシリコンウェーハの枚数で割った値のことである。
【０００４】
「ｇ/枚」を小さくするには、カーフロス（切断代）を少なくすればよいことがわかっている。
【０００５】
図１（ａ）は、ワイヤ６によって、インゴット１がウェーハ１ａに切断される様子を概念的に示している。ワイヤ６と切断面との間にスラリ中の砥粒３１が介在されることにより切断されるため、カーフロス（切断代）は、ワイヤ６の線径に砥粒の粒径の２倍を足し合わせた長さとなる。また、図１（ｂ）に示すように、切断工程の後工程で、エッチング等の処理を施すための取代を確保する必要があることから、取代が大きくなるほど製造ロスが大きくなる。
【０００６】
また、切断して生成されるウェーハ１ａは、切断面が完全に平坦であることが理想的であり、平坦度（ＴＴＶ値）、面粗度（Ｒａ値）は、極力小さい値を示すことが望ましい。
【０００７】
ウェーハ１ａの切断面（ウェーハ１ａの表面）の平坦度（ＴＴＶ値）、面粗度（Ｒａ値）が大きな値を示すと、後工程のラッピング工程、エッチング工程、研磨工程等に時間と手間を要し、ウェーハの製造効率が損なわれる。
【０００８】
また、ウェーハ１ａの切断面には、図２に示すように、「うねり；waviness」と呼ばれる周期状の凹凸が発生することがある。
【０００９】
また、ウェーハ１ａの切断面は、図３に示すように、warp（ワープ）と呼ばれる反りが発生することがある。
【００１０】
「うねり」や、ワープが発生すると、後工程のラッピング工程、エッチング工程、研磨工程等に時間と手間を要し、ウェーハの製造効率が損なわれる。
【００１１】
また、シリコンインゴットから取得された個々のウェーハ１ａ間で、ワープの方向、厚みがばらつくことがあり、これらバラツキが発生すると、後工程のラッピング工程、エッチング工程、研磨工程等に時間と手間を要し、ウェーハの製造効率が損なわれる。
【００１２】
ウェーハ１ａの表面の品質劣化の原因の一つに、ワイヤ６の摩耗がある。
【００１３】
下記非特許文献１には、その第１８４頁の左下欄の（１）式および（１）式下より右欄第３行にかけて、「ワイヤの摩耗量が大きくなるに伴い（ワイヤ半径が小さくなるに伴い）、ウェーハの切断面のうねりの振幅が大きくなる」ということが記載されている。また、この文献１には、「ワイヤの摩耗を抑制するためには、新しいワイヤの繰り出し速度を大きくすることが有効であるが、繰り出し速度を大きくするとランニングコストが高くなるので、精度との妥協点を見いだす必要がある」と記載されている。
【００１４】
また、ワイヤ６が巻かれているローラの長手方向各部のうち、新しいワイヤ６が供給される側（新線側）と、切断に使用されたワイヤ６が巻き取られる側（巻き取り側）とを比較すると、ローラに巻かれているワイヤ６間のピッチがローラ各部で同じであれば、新線側のローラ部に巻かれているワイヤ６よりも、巻き取り側のローラ部に巻かれているワイヤ６の方が摩耗が進行しているため、新線側で取得されるウェーハ１ａの厚みよりも巻き取り側で取得されるウェーハ１ａの厚みの方が、厚くなる。すなわち、図１（ａ）、（ｂ）からわかるように、ワイヤ６の摩耗が進行し、ワイヤ線径が細くなるほどカーフロスが小さくなり、ウェーハ１ａの厚さが大きくなる。
【００１５】
このため、インゴット１から取得される各ウェーハ間で厚みのバラツキが生じる。
【００１６】
そこで、従来より、ローラに巻かれているワイヤ間のピッチを、新線側から巻き取り側に向かうにつれて短くするという技術が、ワイヤソー装置に適用されている。
【非特許文献１】精密工学会誌ｖｏｌ．６０，Ｎｏ２，１９９４（特に１８４頁左下蘭の（１）式および（１）式下より右欄第３行）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１７】
ワイヤソー装置の切断対象であるインゴットの長さは、様々である。また、１本のインゴットのみならず、２本のインゴットを、ローラの長手方向に沿って一列に配置して（２本貼り）、切断することもある。
【００１８】
しかしながら、従来のワイヤソー装置にあっては、インゴット長さ如何にかかわらず、ローラに新しいワイヤを供給する速度、つまり新線供給量（ｍ/ｍｉｎ）は一定であり、つぎのような問題を生じていた。
【００１９】
すなわち、切断対象のインゴット１が長い場合には、上述したように、各ウェーハ１ａ間での厚みのバラツキが顕著になるとともに、ワープが各ウェーハ１ａ間でばらつき、品質が安定しないという問題が発生する。逆に、切断対象のインゴット１が短い場合には、上述した品質のバラツキは小さく品質は比較的安定するものの、必要以上に新しいワイヤ６が消耗されるため、製造コストが上昇するという問題が生じる。
【００２０】
なお、上述した非特許文献１の記載内容や、ローラのピッチ長さを変化させるという技術は、インゴットの長さを考慮したものではない。
【００２１】
本発明はこうした実状に鑑みてなされたものであり、切断対象のインゴットなどのワークの長さ如何にかかわらず、切断された薄板（ウェーハ）の品質を安定させるとともに製造コストを低減することを解決課題とするものである。
【課題を解決するための手段】
【００２２】
第１発明は、
新しいワイヤを所定の新線供給量で供給しつつ、ローラに巻かれて走行するワイヤに対してワークを押し当てる方向に相対移動させて、ワークを薄板に切断するようにしたワークの切断方法において、
切断加工後のワイヤの摩耗量がワークの長さにかかわらず、一定となるように、切断しようとするワークの長さが小さくなる程、新線供給量が減少するように、新線供給量を設定して、ワークを切断するようにした、ワイヤによるワークの切断方法であることを特徴とする。
【００２３】
第２発明は、
新しいワイヤを所定の新線供給量で供給しつつ、ローラに巻かれて走行するワイヤに対してワークを押し当てる方向に相対移動させて、ワークを薄板に切断するようにしたワークの切断方法において、
薄板の厚みのバラツキがワークの長さにかかわらず、一定となるように、切断しようとするワークの長さが小さくなる程、新線供給量が減少するように、新線供給量を設定して、ワークを切断するようにした、ワイヤによるワークの切断方法であることを特徴とする。
【００２４】
第３発明は、第１発明または第２発明において、
前記ワークは、半導体インゴットであり、前記薄板は、半導体ウェーハであることを特徴とする。
【００２５】
本発明によれば、図７（ｂ）に示すように、切断加工後のワイヤ６の摩耗量がインゴット１の長さにかかわらず、一定となるように、あるいは、ウェーハ１ａの厚みのバラツキΔＷがインゴット１の長さにかかわらず、一定（ΔＷ2）となるように、切断しようとするインゴット１の長さがＬ3、Ｌ2、Ｌ1と順次小さくなる程、新線供給量が減少するように、新線供給量を設定して、インゴット１を切断する。
【００２６】
この結果、図７（ｂ）に直線Ｃ3、Ｃ2、Ｃ1で示すように、インゴット１の全長の減少（Ｌ3→Ｌ2→Ｌ1）に応じて、それら直線の傾きが増加することになり、インゴット１の全長の長さいかんにかかわらず、ワイヤ６の摩耗量が安定し、各長さのインゴットから取得されるウェーハ１ａ間での厚みのバラツキが、ΔＷ2という値に安定する。
【００２７】
このため本発明によれば、インゴット１の長さいかんいかかららず、厚みバラツキの品質基準レベルが満足され、厚みバラツキに関する品質が、インゴット１の長さいかんにかかわらず、安定する。また、ワープやうねり等に関する品質も安定する。また、短い長さＬ1のインゴット１については、従来の新線供給量よりも少ない供給量で切断が行われるため、製造コストが低減される。
【００２８】
本発明は、シリコンインゴット等の半導体インゴットをシリコンウェーハ等の半導体ウェーハに切断する場合に適用することができるが（第３発明）、半導体インゴット以外のワーク、つまり磁性材料、セラミック、ガラス等のワークを、ワイヤによって、薄板に切断する場合にも適用することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２９】
以下、図面を参照して本発明に係るワイヤによるワークの切断方法の実施の形態について説明する。なお、本実施形態では、ワークとして、シリコンインゴット等の半導体インゴットを想定し、ワイヤによってシリコンウェーハ等の半導体ウェーハに切断する場合を想定するが、本発明としては、半導体インゴット以外のワーク、つまり磁性材料、セラミック、ガラス等のワークを、ワイヤによって、薄板に切断する場合に、同様にして適用することができる。
【００３０】
以下の説明では、直径２００ｍｍのシリコンウェーハ１ａを製造する場合を想定している。しかし、本実施形態は、直径３００ｍｍのシリコンウェーハ等、任意の直径のウェーハを製造する場合にも同様に適用することができる。
【００３１】
図４は、実施例のワイヤソー装置の構成を斜視図にて示している。また、図５は、ワイヤ６によってシリコンインゴット１が切断される様子を示す図で、シリコンインゴット１を切断面方向からみた図である。
【００３２】
これら図に示すように、加工用ローラ７、８、９の長手軸方向がシリコンインゴット１の長手軸方向に一致するように、ローラ７、８、９が所定距離離間されて配置されている。加工用ローラ７、８は図中の上側に配置され、加工用ローラ９は図中の下側に配置される。各ローラ７、８、９には、ワイヤ６が巻かれている。ワイヤ６は、送り側リール１０によって、ローラ７、８、９に送られ、図示しない巻き取り側リールによって、巻き取られる。送り側リール１０はリール駆動用モータ１１によって駆動される。
【００３３】
各ローラ７、８、９にはローラの長手方向に沿って一定のピッチでワイヤ６が巻かれている。このローラピッチ間距離は、ウェーハ１ａの厚さに応じた長さに設定されている（図１（ｂ））。
【００３４】
また、張力調整機構により、ローラ７、８、９間のワイヤ６には、一定の張力、つまり一定の引張荷重（テンション；ｋｇ/ｆ）が付与される。すなわち、送り側リール１０とローラ７、８、９との間には、張力調整用のガイドローラ１２が設けられており、この張力調整用ガイドローラ１２にワイヤ６が巻かれている。張力調整用ガイドローラ１２の位置は、調整自在となっており、張力調整用ガイドローラ１２の位置を調整することにより、ワイヤ６の引張荷重が調整される。たとえば、ワイヤ６の実際の引張荷重が、センサによって検出され、このセンサの検出結果をフィードバック量として、所望の一定の引張荷重が得られるように、張力調整用ガイドローラ１２の位置が調整される。
【００３５】
各加工用ローラ７、８、９のいずれかのローラには、ローラ駆動用モータ１３の回転軸が連結されている。ローラ駆動用モータ１３が回転駆動することにより、たとえば７の加工用ローラが回転駆動し、これに伴い他のローラ８、９が従動回転し、ワイヤ６が走行する。
【００３６】
図５の図中で、ローラ７、８、９が左方向に回転することによって、ワイヤ６は左回りに走行する。ワイヤ６が一方向（左方向）に走行するに応じて、巻き取り側リールでワイヤ６が巻き取られていく。ワイヤ６が所定量、所定の一定速度で左方向に送られると、走行速度が低下されて一旦停止し、ローラ駆動用モータ１３は逆方向（右方向）に回転駆動される。巻き取り側リールが送り側リールとして機能して、ワイヤ６が逆方向（右方向）に走行される。ワイヤ６の走行速度が上昇して一定速度に達すると、左方向の走行時と同様にワイヤ６が所定量、所定の一定の速度を維持して走行される。以下同様のサイクルが繰り返し行われる。このようなワイヤ６の往復走行を１サイクルとして、シリコンインゴット１が切断される。１分間（６０ｓ）当たりのワイヤ６の往復回数を、ワイヤサイクル数という。ワイヤサイクル数は、たとえば１（回/ｍｉｎ）である。また、ワイヤ６の速度が低下してから、一旦停止を経て、逆方向に走行して、所定の一定速度に到達するまでの時間を、ワイヤ可変速度という。ワイヤ可変速度は、たとえば３〜６ｓである。また、ワイヤ６が走行する速度の平均値は、ワイヤ平均線速度と呼ばれ、たとえば５００〜６５０（ｍ/ｍｉｎ）である。
【００３７】
以上のようにワイヤ６は往復走行しながらシリコンインゴット１を切断する。ワイヤ６の往復走行してシリコンインゴット１を切断する時間の増加に伴いワイヤ６は摩耗することから、送り側リール１０は、後述するように所定の新線供給量（ｍ/ｍｉｎ）で、新しいワイヤ６を繰り出す。送り側リール１０から供給された新しいワイヤ６は、巻き取り側リールによって巻き取られる。
【００３８】
インゴット１は、黒鉛からなるワークプレート２に接着されている。ワークプレート２は、セットプレート３に接着されている。インゴット１をワークプレート２に接着し、ワークプレート２をセットプレート３に接着するに際して、インゴット１の切断方向が結晶面に一致するようにインゴット１の姿勢が調整される。すなわち、インゴット１の結晶方位がワイヤ６による切断方向と垂直になるようにインゴット１の中心軸の方向が調整される。セットプレート３は昇降ベース４に取り付けられている。昇降ベース４は、昇降駆動用モータ１７によって上下方向に昇降する。
【００３９】
加工用ローラ７、８の上方には、スラリ供給用パイプ１４が配置されている。スラリ供給用パイプ１４には、供給口１４ａが開口しており、供給口１４ａからは、砥粒３１を含むスラリ３０が吐出される。スラリ供給用パイプ１４は、移動機構によってインゴット１の切断部位近傍に接近自在となっている。
【００４０】
ここでスラリ３０は、たとえば、鉱物系オイル（ＰＳ−ＬＷ−５０）で、スラリ比重が１．４８〜１．５４（ｇ/ｃｃ）で、スラリ粘度が１６０〜２６０（ｃｐ、２５゜Ｃ、２０ｒｐｍ）のものが使用される。砥粒３１の粒径については、たとえばＪＩＳで＃２５００の番手のものが使用される。
【００４１】
ワイヤ６とインゴット１との切断部位に供給されたスラリ３０は、スラリタンク１５に回収される。スラリタンク１５に回収されたスラリ３０は、ポンプによって吸い込まれ、ポンプから吐出されて再度スラリ供給用パイプ１４に供給される。なお、スラリ３０は、インゴット１を切断する際に発生する熱を吸収して温度が上昇するため、回収されたスラリ３０は、熱交換機によって一定温度まで冷却された上で、スラリ供給用パイプ１４に供給される。
【００４２】
つぎに、上述した構成のワイヤソー装置で行われる切断作業について説明する。
【００４３】
上記昇降駆動用モータ１７が駆動制御され、昇降ベース４が下降し、インゴット１が一対の加工用ローラ７、８間のワイヤ６に押し当てられる。また、ローラ駆動用モータ１３が駆動制御されてワイヤ６が走行する。これによりインゴット１の切断加工が行われる。このときスラリ供給用パイプ１４は、インゴット１の切断部位近傍に接近されている。ワイヤ６が押し当てられているインゴット１の切断部位には、供給口１４ａからスラリ３０が供給される。このためラッピング作用によりインゴット１が徐々に切断される。加工用ローラ７、８の長手軸方向には、所定のピッチでワイヤ６が巻かれていることから、このピッチ長さに応じた厚さであって、インゴット１が押し当てられた部分のローラ７、８の巻き数に応じた枚数のシリコンウェーハ１ａが１つのインゴット１から生成される。
【００４４】
昇降駆動用モータ１７は、インゴット１の切断加工の進行に応じて、切断速度（μｍ/ｍｉｎ）が変化するように駆動制御される。切断開始時にインゴット１の外周部を切断しているときの切断開始速度、インゴット１の中央部を切断しているときの切断中央速度、インゴット１の中央部を切断し終わりインゴット１の外周部を切断しているときの切断終了速度といった各ステージで、異なる速度が設定される。たとえば切断開始速度は、７００〜８３０μｍ/ｍｉｎであり、切断中央速度は、４００〜４５０μｍ/ｍｉｎであり、切断終了速度は、４００〜６２０μｍ/ｍｉｎに設定される。
【００４５】
インゴット１の切断加工が終了すると、昇降ベース４が上昇し、スライスされたインゴット１が元の退避位置に移動される。切断温度は、たとえば２５゜Ｃ以下の一定値に調整され、たとえば６．５（Ｈ/回）の切断時間で、１つのインゴット１の切断加工が行われる。
【００４６】
ここで、ローラ７、８、９にワイヤ６が巻かれる方向とインゴット１との関係について図６を用いて説明する。
【００４７】
同図６（ａ）に示すように、全長Ｌのインゴット１は、上述したように、ローラ７、８、９の長手方向に沿って配置される。ローラ７、８、９の両端のうち、新しいワイヤ６が供給される側の端部を新線側といい、切断に使用されたワイヤ６が巻き取られる側の端部を巻き取り側というものとする。これに対応させて、ローラ７、８、９の新線側に対応するインゴット１の端部を新線側といい、ローラ７、８、９の巻き取り側に対応するインゴット１の端部を巻き取り側という。そして、新線側から巻き取り側に向かう方向（ワイヤ６が巻かれる方向）を、ワイヤ送り方向、つまり新線供給方向というものとする。
【００４８】
切断対象のインゴット１の全長Ｌには、図６（ｂ）に例示するように、Ｌ1、Ｌ2、Ｌ3と短いものから長いものまで様々なものがある（Ｌ1＜Ｌ2＜Ｌ3）。
【００４９】
切断対象のインゴット１は、ワークプレート２に１本のインゴット１が接着されるという１本貼りのものもあれば（図６（ａ））、同図６（ｃ）に示すように、２本のインゴット１、１が、ローラ７、８、９の長手方向に沿って一列に並べられ、ワークプレート２に接着されるという２本貼りのものもある。
【００５０】
同図６（ｃ）に示すように、２本貼りでは、ローラ７、８、９の長手方向に沿って、２本のインゴット１、１が一列に配置されるが、この場合の「インゴットの全長Ｌ」は、新線側のインゴット１（１本目）の端面から、巻き取り側のインゴット１（２本目）の端面までの距離Ｌで定義される。
【００５１】
つぎに、本実施例と比較例とを対比して説明する。切断対象のインゴット１は、図６（ｂ）に示す長さＬ1、Ｌ2、Ｌ3のものを使用した。
【００５２】
図７（ａ）は、比較例を説明する図であり、インゴット１の長手方向の各部で取得されるウェーハ１ａの厚みＷのバラツキをグラフで示したものである。
【００５３】
図７（ａ）の横軸は、新線側を原点方向にとり、プラス側を巻き取り側にとったインゴット長さ方向の各部を示しており、縦軸は、ウェーハ１ａの厚みＷを示している。
【００５４】
新線供給量がインゴット１を切断するときに変化しないとすれば、直線Ｃ0にて示すように、インゴット１の新線側の端面からの距離に比例して、ワイヤ６の摩耗量が増加しワイヤ６の線径が細くなる。直線Ｃ0の傾きの大きさは、新線供給量の大きさに対応している。新線供給量が大きくなるに伴い、ワイヤ６の摩耗量が減少し、直線Ｃ0の傾きは図示の状態から減少する。
【００５５】
比較例では、新線供給量は、インゴット１の長さＬ1、Ｌ2、Ｌ3にかかわらず一定とした。たとえば線径φ０．１４ｍｍのワイヤ６を使用し、新線供給量（ｍ/ｍｉｎ）を、１３０（ｍ/ｍｉｎ）一定とした。直線Ｃ0の傾きは、新線供給量の値１３０（ｍ/ｍｉｎ）に応じた大きさとなる。
【００５６】
長さＬ1のインゴットの場合には、インゴット１の新線側の端面から巻き取り側の端面までに至るまで、ウェーハ１ａの厚みＷは、新線側端面からの距離に比例して徐々に増加し、各ウェーハ１ａ間での厚みＷのバラツキはΔＷ1となる。同様に、長さＬ2のインゴットの場合には、インゴット１の新線側端面から巻き取り側端面までの各ウェーハ１ａ間での厚みＷのバラツキはΔＷ2となり、長さＬ3のインゴットの場合には、インゴット１の新線側端面から巻き取り側端面までの各ウェーハ１ａ間での厚みＷのバラツキはΔＷ3となる。 
直線Ｃ0の傾きが一定であり、インゴット１の全長の増加に比例して、ワイヤ６の摩耗量が増加することから、長さＬ1、Ｌ2、Ｌ3と順次、インゴット１の全長が増加するに応じて、各ウェーハ１ａ間での厚みのバラツキは、ΔＷ1、ΔＷ2、ΔＷ3と、順次増加する（ΔＷ１＜ΔＷ2＜ΔＷ3）。
【００５７】
ここで、厚みのバラツキ値ΔＷ2（以下）が、厚みのバラツキの品質の基準レベルであるとする。長さＬ2、Ｌ1のインゴット１から取得された各ウェーハ１ａに関しては、この品質基準レベルを満足しているものの、長さＬ3のインゴット１から取得された各ウェーハ１ａに関しては、厚みのバラツキΔＷ3が大きく（ΔＷ3＞ΔＷ2）、厚みのバラツキの品質基準レベルを満足していない。逆に、短い長さＬ1のインゴット１に関しては、必要以上に新しいワイヤ６を無駄に供給している結果となっており、製造コストを低下させる原因になっている。
【００５８】
これに対して図７（ｂ）は、図７（ａ）に対応するグラフで本実施例を説明する図である。
【００５９】
本実施例の場合には、同図７（ｂ）に示すように、切断加工後のワイヤ６の摩耗量がインゴット１の長さにかかわらず、一定となるように、あるいは、ウェーハ１ａの厚みのバラツキΔＷがインゴット１の長さにかかわらず、一定（ΔＷ2）となるように、切断しようとするインゴット１の長さがＬ3、Ｌ2、Ｌ1と順次小さくなる程、新線供給量が減少するように（直線Ｃ3、Ｃ2、Ｃ1の傾きが順次増加するように）、新線供給量を設定して、インゴット１を切断した。
【００６０】
本実施例では、たとえばワイヤ６の摩耗量が、線径（ワイヤ直径）の減少幅で０．００８ｍｍ〜０．０１ｍｍ（８μｍ〜１０μｍ）の範囲に収まるようにして、ウェーハ１ａの厚みのバラツキが品質基準レベルΔＷ2以下近傍の範囲に収まるように、インゴット１の長さに応じて、新線供給量を設定した。
【００６１】
たとえば線径φ０．１４ｍｍのワイヤ６を使用した場合には、新線供給量（ｍ/ｍｉｎ）は、図８（ａ）に示す対応関係で、インゴット長さに応じて、設定される。また、線径φ０．１２ｍｍのワイヤ６を使用した場合には、新線供給量（ｍ/ｍｉｎ）は、図８（ｂ）に示す対応関係で、インゴット長さに応じて設定される。また、図８（ａ）と図８（ｂ）を対比してわかるように、ワイヤ６の線径がφ０．１４ｍｍからφ０．１２ｍｍに細くなるほど、新線供給量を増加させるようにしている。
【００６２】
この結果、図７（ｂ）に直線Ｃ3、Ｃ2、Ｃ1で示すように、インゴット１の全長の減少（Ｌ3→Ｌ2→Ｌ1）に応じて、直線の傾きが増加することになり、インゴット１の全長の長さいかんにかかわらず、ワイヤ６の摩耗量が安定し、各長さのインゴットから取得されるウェーハ１ａ間での厚みのバラツキが、ΔＷ2という値に安定する。
【００６３】
なお、上述の説明では、１本貼りのインゴット１について説明したが、２本貼りのインゴット１、１を切断する場合にも、２本貼りの場合のインゴット１、１の全長Ｌ（図６（ｃ））に応じて新線供給量を同様に設定すればよい。
【００６４】
よって本実施例によれば、インゴット１の長さいかんいかかららず、厚みバラツキの品質基準レベルが満足され、厚みバラツキに関する品質が、インゴット１の長さいかんにかかわらず、安定する。また、短い長さＬ1のインゴット１については、従来の新線供給量よりも少ない供給量で切断が行われるため、製造コストが低減される。
【００６５】
下記は、比較例、本実施例それぞれのワイヤ使用量のシミュレーション結果を示している。
【００６６】
（比較例）
ワイヤの線径：０．１４ｍｍ
新線供給量：１３０ｍ/ｍｉｎ（一定）
ワイヤ使用量：３１２１７ｋｍ/月
（実施例）
ワイヤの線径：０．１４ｍｍ
新線供給量：インゴット長さに応じて変動（図８（ａ）にしたがう）
ワイヤ使用量：２６７４４ｋｍ/月
このように、本実施例によれば、１月当たりのワイヤ６の使用量が、比較例に比して、４４７３ｋｍ減り、製造コストが飛躍的に低減することが確認された。
【００６７】
また、上述したように、ウェーハ１ａの厚みのバラツキを一定にするように、新線供給量をインゴット長さに応じて変動させた結果、ワープ、うねり等に関する品質に関しても、各ウェーハ１ａ間でのバラツキが少なくなり、安定するようになった。
【図面の簡単な説明】
【００６８】
【図１】図１（ａ）、（ｂ）は、カーフロスを説明する図で、ワイヤによって、インゴットがウェーハに切断される様子を概念的に示す図である。
【図２】図２は、うねりを説明する図である。
【図３】図３は、ワープを説明する図である。
【図４】図４は、実施例のワイヤソー装置の構成を示す斜視図である。
【図５】図５は、ワイヤによってシリコンインゴットが切断される様子を示す図で、シリコンインゴットを切断面方向からみた図である。
【図６】図６（ａ）、（ｂ）、（ｃ）は、ローラとインゴットの位置関係を説明する図である。
【図７】図７は、インゴットの新線側端面からの距離（インゴット長さ）と、ウェーハの厚みとの関係を、異なる長さのインゴットに対応させて、示したグラフであり、図７（ａ）は比較例のグラフであり、図７（ｂ）は実施例のグラフである。
【図８】図８（ａ）、（ｂ）は、インゴット長さと新線供給量との対応関係を例示した表である。
【符号の説明】
【００６９】
１  シリコンインゴット  １ａ  シリコンウェーハ  ６  ワイヤ  
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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