(57)【要約】      （修正有）【課題】ワイヤの線径いかんにかかわらず、ワイヤの断線発生率を確実に一定レベル以下に収め、ワープのバラツキに関しても、確実に一定レベル以下に収める。【解決手段】ワイヤ６の伸び率εを、ワイヤ６の断線発生率を基準として、０．９％を下回る条件で、ワイヤ６の各線径Ｄ毎に、ワイヤ５の線径Ｄと引張荷重Ｔとの関係を求める。また、ワイヤ６の撓み量δを、ワープのバラツキを基準として、４．４９ｍｍ（伸び率で０．９％）を下回る条件で、ワイヤ６の各線径Ｄ毎に、ワイヤ５の線径Ｄと引張荷重Ｔとの関係を求める。つぎに、上記のワイヤ６の線径Ｄと引張荷重Ｔの関係に基づいて、ワイヤソー装置で使用しようとする線径Ｄのワイヤ６に対応する引張荷重Ｔを求め、この線径Ｄのワイヤに、求められた引張荷重Ｔを加えて、インゴット１を切断する。【選択図】  図８
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
走行するワイヤに引張荷重を加えつつ、ワイヤに対してワーク
を押し当てる方向に相対移動させて、ワークを切断するにようにした、ワイヤによるワークの切断方法において、
ワイヤの伸び率あるいは撓み量を、ワイヤの断線発生率あるいはワープのバラツキを基準にして、所定レベル以下にする条件で、ワイヤの各線径毎に、ワイヤの線径と引張荷重との関係を予め求め、
上記関係に基づいて、使用しようとする線径のワイヤに対応する引張荷重を求め、
このワイヤに、求められた引張荷重を加えて、ワークを切断するようにした、ワイヤによるワークの切断方法。
【請求項２】
ワイヤの伸び率のしきい値は、０．９％を下回る所定の値に設定される請求項１記載のワイヤによるワークの切断方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ピアノ線、鋼線等のワイヤによって、単結晶シリコンインゴット、磁性材料、セラミック等のワークを薄板状に切断する方法に関し、特に単結晶シリコンインゴットをソーワイヤによってシリコンウェーハに切断する方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
シリコンウェーハの切断工程では、ワイヤソー装置によって、単結晶シリコンインゴットが切断される。すなわち、単結晶シリコンインゴットの切断部位に砥粒を含むスラリが供給されるとともに、ローラに巻かれて走行するワイヤに引張荷重を加えつつ、ワイヤに対してシリコンインゴットを押し当てる方向に相対移動されると、複数枚のシリコンウェーハが取得される。ローラの長手軸方向には、所定ピッチでワイヤが巻かれており、図１（ｂ）に示すように、ローラピッチ長さに応じた厚さのウェーハであって、インゴットが押し当てられた部分のワイヤ巻き数に応じた枚数のシリコンウェーハ１ａが、１つのシリコンインゴット１から同時に生成される。
【０００３】
切断工程において、シリコンウェーハの取得率を向上させてシリコンウェーハ製造の歩留まり向上を図るには、「ｇ/枚」を小さくして、製造ロスを最小にすることが要求される。ここで、「ｇ/枚」とは、シリコンインゴットの重量を、シリコンインゴットから取得されるシリコンウェーハの枚数で割った値のことである。
【０００４】
「ｇ/枚」を小さくするには、カーフロス（切断代）を少なくすればよいことがわかっている。
【０００５】
図１（ａ）は、ワイヤ６によって、インゴット１がウェーハ１ａに切断される様子を概念的に示している。ワイヤ６と切断面との間にスラリ中の砥粒３１が介在されることにより切断されるため、カーフロス（切断代）は、ワイヤ６の線径に砥粒の粒径の２倍を足し合わせた長さとなる。また、図１（ｂ）に示すように、切断工程の後工程で、エッチング等の処理を施すための取代を確保する必要があることから、取代が大きくなるほど製造ロスが大きくなる。
【０００６】
また、切断して生成されるウェーハ１ａは、切断面が完全に平坦であることが理想的であり、平坦度（ＴＴＶ値）、面粗度（Ｒａ値）は、極力小さい値を示すことが望ましい。
【０００７】
ウェーハ１ａの切断面（ウェーハ１ａの表面）の平坦度（ＴＴＶ値）、面粗度（Ｒａ値）が大きな値を示すと、後工程のラッピング工程、エッチング工程、研磨工程等に時間と手間を要し、ウェーハの製造効率が損なわれる。
【０００８】
また、ウェーハ１ａの切断面には、図２に示すように、「うねり；waviness」と呼ばれる周期状の凹凸が発生することがある。
【０００９】
また、ウェーハ１ａの切断面は、図３に示すように、warp（ワープ）と呼ばれる反りが発生することがある。
【００１０】
「うねり」や、ワープが発生すると、後工程のラッピング工程、エッチング工程、研磨工程等に時間と手間を要し、ウェーハの製造効率が損なわれる。
【００１１】
また、シリコンインゴットから取得された個々のウェーハ１ａ間で、ワープの方向、厚みがばらつくことがあり、これらバラツキが発生すると、後工程のラッピング工程、エッチング工程、研磨工程等に時間と手間を要し、ウェーハの製造効率が損なわれる。
【００１２】
図１からわかるように、砥粒３１の粒径を小さくし、ワイヤ６の線径を小さく
するほど、製造ロスが小さくなり、「ｇ/枚」を小さくでき、歩留まりを向上させることができる。また、砥粒３１の粒度が小さくなるほど、切断されたウェーハ１ａの表面に与えるダメージが小さくでき、ダメージ層を除去するために行われる後工程における取代を小さくすることができ、製造ロスの減少に寄与する。
【００１３】
以上のように、切断工程では、線径が小さいワイヤ６を使用し、粒径の小さい砥粒３１を使用することが、製造ロスを小さくし、歩留まりを向上させることができるということがわかっている。
【００１４】
このため、従来よりカーフロスの低減を目的として、砥粒３１の細粒化、ワイヤ６の細線化が行われてきた。
【００１５】
なお、下記非特許文献１の１８４頁（（１）式）には、ワイヤの張力を増大させることによって、あるいはシリコンインゴットが押し当てられる一対のローラ間の距離を減少させることによって、切断面のうねりの振幅を抑制できることが記載されている。
【非特許文献１】精密工学会誌ｖｏｌ．６０，Ｎｏ．２，１９９４（特に１８４頁）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１６】
上記非特許文献１に示されるように、ワイヤ６の張力を増大させれば、うねりを抑制することはできるものの、ワイヤ張力の増大には限度があり、張力が過大になると、ワイヤ６が断線し、大きな歩留まりロスを引き起こすおそれがある。このため、ワイヤ６の張力は、市販のワイヤソー装置で設定可能な上限値（たとえば２．５ｋｇ/ｆ）に一義的に設定されていた。  
ワイヤ６の線径としては、従来、φ０．１６ｍｍ〜φ０．１４ｍｍ相当のものが使用されていた。
【００１７】
しかし、本発明者らが、ワイヤ６の線径を、φ０．１２ｍｍ〜φ０．１０ｍｍに設定し、従来よりもより細くし、張力設定値を従来と同じ値（２．５ｋｇ/ｆ）にして、試験を行ったところ、ワイヤ６の断線発生率が従来よりも悪化するという試験結果を得た。また、ウェーハ１ａのワープに関しても、ワープの大きさのバラツキ、ワープの方向のバラツキが、従来よりも悪化するという試験結果が得られた。
【００１８】
本発明は、こうした実状に鑑みてなされたものであり、ワイヤの線径いかんにかかわらず、ワイヤの断線発生率を確実に一定レベル以下に収めることができ、ワープのバラツキに関しても、確実に一定レベル以下に収めることができるようにすることを解決課題とするものである。
【課題を解決するための手段】
【００１９】
第１発明は、
走行するワイヤに引張荷重を加えつつ、ワイヤに対してワーク
を押し当てる方向に相対移動させて、ワークを切断するにようにした、ワイヤによるワークの切断方法において、
ワイヤの伸び率あるいは撓み量を、ワイヤの断線発生率あるいはワープのバラツキを基準にして、所定レベル以下にする条件で、ワイヤの各線径毎に、ワイヤの線径と引張荷重との関係を予め求め、
上記関係に基づいて、使用しようとする線径のワイヤに対応する引張荷重を求め、
このワイヤに、求められた引張荷重を加えて、ワークを切断するようにした、ワイヤによるワークの切断方法であることを特徴とする。
【００２０】
第２発明は、第１発明において、
ワイヤの伸び率のしきい値は、０．９％を下回る所定の値に設定されることを特徴とする。
【００２１】
すなわち、本発明者らは試験を行い、ワイヤ６の断線発生率は、ワイヤ６の伸び率εの影響を大きく受け、ワイヤ６のワープのバラツキは、ワイヤ６の撓み量δの影響を大きく受けるという知見を得た。
【００２２】
線径Ｄがφ０．１３〜φ０．１０ｍｍでは、ワイヤ６の伸び率εが、０．９０（％）以上となっており、伸び率εが０．９０（％）以上になることが、断線発生率を所定レベル以上にし製造効率の低下を招く原因であると考えた（図７（ａ））。
【００２３】
線径Ｄがφ０．１３〜φ０．１０ｍｍでは、ワイヤ６の撓み量δが、４．４９（ｍｍ）以上（伸び率εで０．９％以上）となっており、撓み量δが、４．４９（ｍｍ）以上（伸び率εで０．９％以上）になることが、ワープのバラツキを所定レベル以上にしウェーハ品質の低下を招く原因であると考えた（図７（ｂ））。
【００２４】
そこで、ワイヤ６の伸び率εを、ワイヤ６の断線発生率を基準として、０．９％を下回る条件で、ワイヤ６の各線径Ｄ毎に、ワイヤ５の線径Ｄと引張荷重Ｔとの関係を求める（図８（ａ））。
【００２５】
また、ワイヤ６の撓み量δを、ワープのバラツキを基準として、４．４９ｍｍ（伸び率で０．９％）を下回る条件で、ワイヤ６の各線径Ｄ毎に、ワイヤ５の線径Ｄと引張荷重Ｔとの関係を求める（図８（ｂ））。
【００２６】
つぎに、図８（ａ）、（ｂ）に示されるワイヤ６の線径Ｄと引張荷重Ｔの関係に基づいて、ワイヤソー装置で使用しようとする線径Ｄのワイヤ６に対応する引張荷重Ｔを求め、この線径Ｄのワイヤに、求められた引張荷重Ｔを加えて、インゴット１を切断する。これにより、線径Ｄの大きさ如何にかかわらず、断線発生率を所定レベル以下にでき、ワープのばらつきを所定レベル以下にコントロールすることができる。具体的には、図８（ａ）、（ｂ）に示される引張荷重Ｔの値以下にワイヤ６の引張荷重を設定すればよい。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２７】
以下、図面を参照して本発明に係る半導体インゴットの切断方法の実施の形態について説明する。なお、本実施形態では、直径２００ｍｍのシリコンウェーハ１ａを製造する場合を想定している。しかし、本実施形態は、直径３００ｍｍのシリコンウェーハ等、任意の直径のウェーハを製造する場合にも同様に適用することができる。
【００２８】
図４は、実施例のワイヤソー装置の構成を斜視図にて示している。また、図５は、ワイヤ６によってシリコンインゴット１が切断される様子を示す図で、シリコンインゴット１を切断面方向からみた図である。
【００２９】
これら図に示すように、加工用ローラ７、８、９の長手軸方向がシリコンインゴット１の長手軸方向に一致するように、ローラ７、８、９が所定距離離間されて配置されている。加工用ローラ７、８は図中の上側に配置され、加工用ローラ９は図中の下側に配置される。各ローラ７、８、９には、ワイヤ６が巻かれている。ワイヤ６は、送り側リール１０によって、ローラ７、８、９に送られ、図示しない巻き取り側リールによって、巻き取られる。送り側リール１０はリール駆動用モータ１１によって駆動される。
【００３０】
各ローラ７、８、９にはローラの長手方向に沿って一定のピッチでワイヤ６が巻かれている。このローラピッチ間距離は、ウェーハ１ａの厚さに応じた長さに設定されている（図１（ｂ））。
【００３１】
また、張力調整機構により、ローラ７、８、９間のワイヤ６には、後述するように、一定の張力、つまり一定の引張荷重（テンション；ｋｇ/ｆ）が付与される。すなわち、送り側リール１０とローラ７、８、９との間には、張力調整用のガイドローラ１２が設けられており、この張力調整用ガイドローラ１２にワイヤ６が巻かれている。張力調整用ガイドローラ１２の位置は、調整自在となっており、張力調整用ガイドローラ１２の位置を調整することにより、ワイヤ６の引張荷重が調整される。たとえば、ワイヤ６の実際の引張荷重が、センサによって検出され、このセンサの検出結果をフィードバック量として、所望の一定の引張荷重が得られるように、張力調整用ガイドローラ１２の位置が調整される。
【００３２】
各加工用ローラ７、８、９のいずれかのローラには、ローラ駆動用モータ１３の回転軸が連結されている。ローラ駆動用モータ１３が回転駆動することにより、たとえば７の加工用ローラが回転駆動し、これに伴い他のローラ８、９が従動回転し、ワイヤ６が走行する。
【００３３】
図５の図中で、ローラ７、８、９が左方向に回転することによって、ワイヤ６は左回りに走行する。ワイヤ６が一方向（左方向）に走行するに応じて、巻き取り側リールでワイヤ６が巻き取られていく。ワイヤ６が所定量、所定の一定速度で左方向に送られると、走行速度が低下されて一旦停止し、ローラ駆動用モータ１３は逆方向（右方向）に回転駆動される。巻き取り側リールが送り側リールとして機能して、ワイヤ６が逆方向（右方向）に走行される。ワイヤ６の走行速度が上昇して一定速度に達すると、左方向の走行時と同様にワイヤ６が所定量、所定の一定の速度を維持して走行される。以下同様のサイクルが繰り返し行われる。このようなワイヤ６の往復走行を１サイクルとして、シリコンインゴット１が切断される。１分間（６０ｓ）当たりのワイヤ６の往復回数を、ワイヤサイクル数という。ワイヤサイクル数は、たとえば１（回/ｍｉｎ）である。また、ワイヤ６の速度が低下してから、一旦停止を経て、逆方向に走行して、所定の一定速度に到達するまでの時間を、ワイヤ可変速度という。ワイヤ可変速度は、たとえば３〜６ｓである。また、ワイヤ６が走行する速度の平均値は、ワイヤ平均線速度と呼ばれ、たとえば５００〜６５０（ｍ/ｍｉｎ）である。
【００３４】
以上のようにワイヤ６は往復走行しながらシリコンインゴット１を切断する。ワイヤ６の往復走行してシリコンインゴット１を切断する時間の増加に伴いワイヤ６は摩耗することから、送り側リール１０は、所定の新線供給量（ｍ/ｍｉｎ）で、新しいワイヤ６を繰り出す。送り側リール１０から供給された新しいワイヤ６は、巻き取り側リールによって巻き取られる。
【００３５】
インゴット１は、黒鉛からなるワークプレート２に接着されている。ワークプレート２は、セットプレート３に接着されている。インゴット１をワークプレート２に接着し、ワークプレート２をセットプレート３に接着するに際して、インゴット１の切断方向が結晶面に一致するようにインゴット１の姿勢が調整される。すなわち、インゴット１の結晶方位がワイヤ６による切断方向と垂直になるようにインゴット１の中心軸の方向が調整される。セットプレート３は昇降ベース４に取り付けられている。昇降ベース４は、図示しない昇降用モータによって図５の図中の上下方向に昇降する。
【００３６】
加工用ローラ７、８の上方には、スラリ供給用パイプ１４が配置されている。スラリ供給用パイプ１４には、供給口１４ａが開口しており、供給口１４ａからは、砥粒３１を含むスラリ３０が吐出される。スラリ供給用パイプ１４は、移動機構によってインゴット１の切断部位近傍に接近自在となっている。
【００３７】
ここでスラリ３０は、たとえば、鉱物系オイル（ＰＳ−ＬＷ−５０）で、スラリ比重が１．４８〜１．５４（ｇ/ｃｃ）で、スラリ粘度が１６０〜２６０（ｃｐ、２５゜Ｃ、２０ｒｐｍ）のものが使用される。砥粒３１の粒径は、たとえばＪＩＳで＃２５００（２５００番）相当のものが使用される。
【００３８】
ワイヤ６とインゴット１との切断部位に供給されたスラリ３０は、スラリタンク１５に回収される。スラリタンク１５に回収されたスラリ３０は、ポンプによって吸い込まれ、ポンプから吐出されて再度スラリ供給用パイプ１４に供給される。なお、スラリ３０は、インゴット１を切断する際に発生する熱を吸収して温度が上昇するため、回収されたスラリ３０は、熱交換機によって一定温度まで冷却された上で、スラリ供給用パイプ１４に供給される。
【００３９】
つぎに、上述した構成のワイヤソー装置で行われる切断作業について説明する。
【００４０】
上記昇降用モータが駆動制御され、昇降ベース４が下降し、インゴット１が一対の加工用ローラ７、８間のワイヤ６に押し当てられる。また、ローラ駆動用モータ１３が駆動制御されてワイヤ６が走行する。これによりインゴット１の切断加工が行われる。このときスラリ供給用パイプ１４は、インゴット１の切断部位近傍に接近されている。ワイヤ６が押し当てられているインゴット１の切断部位には、供給口１４ａからスラリ３０が供給される。このためラッピング作用によりインゴット１が徐々に切断される。加工用ローラ７、８の長手軸方向には、所定のピッチでワイヤ６が巻かれていることから、このピッチ長さに応じた厚さであって、インゴット１が押し当てられた部分のローラ７、８の巻き数に応じた枚数のシリコンウェーハ１ａが１つのインゴット１から生成される。
【００４１】
昇降用モータは、インゴット１の切断加工の進行に応じて、切断速度（μｍ/ｍｉｎ）が変化するように駆動制御される。切断開始時にインゴット１の外周部を切断しているときの切断開始速度、インゴット１の中央部を切断しているときの切断中央速度、インゴット１の中央部を切断し終わりインゴット１の外周部を切断しているときの切断終了速度といった各ステージで、異なる速度が設定される。たとえば切断開始速度は、７００〜８３０μｍ/ｍｉｎであり、切断中央速度は、４００〜４５０μｍ/ｍｉｎであり、切断終了速度は、４００〜６２０μｍ/ｍｉｎに設定される。
【００４２】
インゴット１の切断加工が終了すると、昇降ベース４が上昇し、スライスされたインゴット１が元の退避位置に移動される。切断温度は、たとえば２５゜Ｃ以下の一定値に調整され、たとえば６．５（Ｈ/回）の切断時間で、１つのインゴット１の切断加工が行われる。
【００４３】
つぎに、上記ワイヤソー装置に使用されるワイヤ６の引張荷重の決定方法について説明する。
【００４４】
まず、ワイヤ６に引張荷重Ｔを与えたときの変形の様子を図６（ａ）、（ｂ）に示す。
【００４５】
すなわち、図６（ａ）に示すように、線径Ｄ（ｍｍ）のワイヤ６に引張荷重Ｔ（ｋｇ/ｆ）を加えると、ワイヤ６は、実線の状態から破線の状態へと変形し、ワイヤ６の長さ方向に、伸び率ε（％）をもって伸張する。
【００４６】
ここで、ワイヤ６で発生する応力σ（ｋｇ/ｍｍ2）は、下記（１）式で求められる。
【００４７】
応力σ（ｋｇ/ｍｍ2）
＝引張荷重Ｔ/（線径Ｄ×線径Ｄ×円周率（３．１４））×４
…（１）
伸び率εは、下記（２）式で求められる。
【００４８】
伸び率ε（％）＝応力σ/ワイヤ線材ヤング係数×１００  …（２）
図６（ｂ）に示すように、ローラ７、８間のワイヤ６にインゴット１が押し当てられて切断されると、ワイヤ６は、各ローラ６、７間の距離Ｌ（ｍｍ）と伸び率εに応じた撓み量（伸び長さ）δをもって、押し当て方向に撓む。
【００４９】
撓み量δ（ｍｍ）は、下記（３）式で求められる。
【００５０】
撓み量δ（ｍｍ）＝伸び率ε×ローラ間距離Ｌ/１００  …（３）
そこで、本実施例に対する比較例として、図７（ａ）に示す表、図７（ｂ）に示す表を掲げる。
【００５１】
図７（ａ）に示される表は、ワイヤ６の引張荷重Ｔを、市販のワイヤソー装置の上限値（２．５ｋｇ/ｆ）に設定して、φ０．１６ｍｍ〜φ０．１０ｍｍの各線径Ｄ毎に、引張荷重Ｔ（２．５ｋｇ/ｆ）、応力σ（ｋｇ/ｍｍ2）、伸び率ε（％）を示したものである。
【００５２】
また、図７（ｂ）に示される表は、同じくワイヤ６の引張荷重Ｔを、市販のワイヤソー装置の上限値（２．５ｋｇ/ｆ）に設定して、φ０．１６ｍｍ〜φ０．１０ｍｍの各線径Ｄ毎に、引張荷重Ｔ（２．５ｋｇ/ｆ）、ローラ間距離Ｌが５００ｍｍのときの撓み量δ（伸び長さ）/５００ｍｍを示したものである。
【００５３】
本発明者らは試験を行い、ワイヤ６の断線発生率は、ワイヤ６の伸び率εの影響を大きく受け、ワイヤ６のワープのバラツキは、ワイヤ６の撓み量δの影響を大きく受けるという知見を得た。
【００５４】
そして、本発明者らによる試験の結果、ワイヤ６の線径Ｄをφ０．１３ｍｍ以下に細くすると（φ０．１３〜φ０．１０ｍｍ）、ワイヤ６の断線発生率が所定レベル以上になり悪化し、製造効率の低下がみられるという結論を得た。図７（ａ）からわかるように、線径Ｄがφ０．１３〜φ０．１０ｍｍでは、ワイヤ６の伸び率εが、０．９０（％）以上となっており、伸び率εが０．９０（％）以上になることが、断線発生率を所定レベル以上にし製造効率の低下を招く原因であると考えた。
【００５５】
また、本発明者らによる試験の結果、ワイヤ６の線径Ｄをφ０．１３ｍｍ以下に細くすると（φ０．１３〜φ０．１０ｍｍ）、切断された各ウェーハ１ａのワープのバラツキが所定レベル以上になり悪化し、ウェーハ品質の低下がみられるという結論を得た。図７（ｂ）からわかるように、線径Ｄがφ０．１３〜φ０．１０ｍｍでは、ワイヤ６の撓み量δが、４．４９（ｍｍ）以上（伸び率εで０．９％以上）となっており、撓み量δが、４．４９（ｍｍ）以上（伸び率εで０．９％以上）になることが、ワープのバラツキを所定レベル以上にしウェーハ品質の低下を招く原因であると考えた。
【００５６】
そこで、ワイヤ６の伸び率εを、ワイヤ６の断線発生率を基準として、０．９％を下回る条件で、ワイヤ６の各線径Ｄ毎に、ワイヤ５の線径Ｄと引張荷重Ｔとの関係を求めた。これを図８（ａ）に示す。
【００５７】
すなわち、同図８（ａ）に示すように、φ０．１６ｍｍ、φ０．１５ｍｍ、φ０．１４ｍｍ、φ０．１３ｍｍ、φ０．１２ｍｍ、φ０．１１ｍｍ、φ０．１０ｍｍの線径それぞれに対して、０．９％を下回る値の伸び率（％）、０．８８、０．８９、０．８７、０．８６、０．８８、０．８５、０．８５が求められ、それに対応する引張荷重Ｔ（ｋｇ/ｆ）、３．７、３．３、２．８、２．４、２．１、１．７、１．４が求められた。
【００５８】
また、ワイヤ６の撓み量δを、ワープのバラツキを基準として、４．４９ｍｍ（伸び率で０．９％）を下回る条件で、ワイヤ６の各線径Ｄ毎に、ワイヤ５の線径Ｄと引張荷重Ｔとの関係を求めた。これを図８（ｂ）に示す。
【００５９】
すなわち、同図８（ｂ）に示すように、φ０．１６ｍｍ、φ０．１５ｍｍ、φ０．１４ｍｍ、φ０．１３ｍｍ、φ０．１２ｍｍ、φ０．１１ｍｍ、φ０．１０ｍｍの線径それぞれに対して、４．４９ｍｍを下回る撓み量（０．９％を下回る値の伸び率（％））、４．３８、４．４５、４．３３、４．３１、４．４２、４．２６、４．２５が求められ、それに対応する引張荷重Ｔ（ｋｇ/ｆ）、３．７、３．３、２．８、２．４、２．１、１．７、１．４が求められた。
【００６０】
図８（ａ）、（ｂ）に示されるワイヤ６の線径Ｄと引張荷重Ｔの関係に基づいて、ワイヤソー装置で使用しようとする線径Ｄのワイヤ６に対応する引張荷重Ｔを求め、この線径Ｄのワイヤに、求められた引張荷重Ｔを加えて、インゴット１を切断すれば、線径Ｄの大きさ如何にかかわらず、断線発生率を所定レベル以下にでき、ワープのばらつきを所定レベル以下にコントロールすることができる。
【００６１】
具体的には、図８（ａ）、（ｂ）に示される引張荷重Ｔの値以下にワイヤ６の引張荷重を設定すればよい。
【００６２】
（実施例１）
上記図８（ａ）、（ｂ）に示される表に基づいて、下記に示すようにワイヤソー装置におけるワイヤ６の線径を選定し、引張荷重を設定して、インゴット１を切断した。
【００６３】
ワイヤ６の線径：０．１２ｍｍ
ワイヤ６の引張荷重：２．０ｋｇ/ｆ
（比較例１）
上記実施例１に対する比較例１として、下記に示すように、図８（ａ）、（ｂ）に示される表から外れた条件で、ワイヤソー装置におけるワイヤ６の線径を選定し、引張荷重を設定して、インゴット１を切断した。
【００６４】
ワイヤ６の線径：０．１２ｍｍ
ワイヤ６の引張荷重：２．３ｋｇ/ｆ
図９は、上記実施例１、比較例１におけるワイヤ６の断線発生率を対比して示している。比較例１におけるワイヤ６の断線発生率は、１７％と大きく、製造効率の低下がみられるが、実施例１にけるワイヤ６の断線発生率は、２％と大きく改善され製造効率が飛躍的に向上した。切断された各ウェーハ１ａのワープのバラツキに関しても、比較例１に対して実施例１は、大きく改善され、ウェーハ品質が飛躍的に向上した。
【００６５】
なお、以上の説明では、ワイヤソー装置によって、シリコンインゴット等の半導体ウェーハを切断する場合を想定して説明したが、本発明としては、半導体インゴット以外のワーク、つまり磁性材料、セラミック、ガラス等のワークを、ワイヤによって薄板状に切断する場合に、同様にして適用することができる。
【図面の簡単な説明】
【００６６】
【図１】図１（ａ）、（ｂ）は、カーフロスを説明する図で、ワイヤによって、インゴットがウェーハに切断される様子を概念的に示す図である。
【図２】図２は、うねりを説明する図である。
【図３】図３は、ワープを説明する図である。
【図４】図４は、実施例のワイヤソー装置の構成を示す斜視図である。
【図５】図５は、ワイヤによってシリコンインゴットが切断される様子を示す図で、シリコンインゴットを切断面方向からみた図である。
【図６】図６（ａ）、（ｂ）は、ワイヤに引張荷重を与えたときの変形の様子を示す図である。
【図７】図７（ａ）、（ｂ）は、ワイヤの線径と引張荷重との関係を示す表で、本実施例に対する比較例として掲げた表である。
【図８】図８（ａ）、（ｂ）は、本実施例のワイヤの線径と引張荷重との関係を示す表である。
【図９】図９は、実施例１、比較例１におけるワイヤ６の断線発生率を対比して示すグラフである。
【符号の説明】
【００６７】
１  シリコンインゴット  １ａ  シリコンウェーハ  ６  ワイヤ  
【図１】
2007276047.tif 000003
【図２】
2007276047.tif 000004
【図３】
2007276047.tif 000005
【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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