(57)【要約】【課題】その表面に少なくとも二つの電子部品がバンプ接続された基板を小型化するとともに、その表面と電子部品との間に供給されるアンダーフィルがはみだして他の表面実装部品に接触することに起因する不都合を防止または低減する。【解決手段】その表面に少なくとも二つの電子部品がバンプ接続された基板であって、前記各電子部品と前記表面それぞれの間にアンダーフィルを供給した場合、前記一方の電子部品側面と他方の電子部品側面と前記表面とによって規定される空間に前記各電子部品に対する共通の補強用樹脂フィレットが形成される程度の間隔で、前記各電子部品を配置したことを特徴とする電子部品実装基板。【選択図】  図１
2007149829.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
その表面に少なくとも二つの電子部品がバンプ接続された基板であって、
前記各電子部品と前記表面それぞれの間にアンダーフィルを供給した場合、前記一方の電子部品側面と他方の電子部品側面と前記表面とによって規定される空間に前記各電子部品に対する共通の補強用樹脂フィレットが形成される程度の間隔で、前記各電子部品を配置したことを特徴とする電子部品実装基板。
【請求項２】
その表面に少なくとも二つの電子部品がバンプ接続された基板であって、
前記一方の電子部品側面と他方の電子部品側面と前記表面とによって規定される空間に、前記各電子部品に対する共通の補強用樹脂フィレットを形成したことを特徴とする電子部品実装基板。
【請求項３】
その表面に少なくとも二つの電子部品がバンプ接続された基板であって、
前記一方の電子部品側面と他方の電子部品側面と前記表面とによって規定される空間にアンダーフィルを供給した場合、前記各電子部品と前記表面それぞれの間に前記アンダーフィルが浸透する程度の間隔で、前記各電子部品を配置したことを特徴とする電子部品実装基板。
【請求項４】
前記電子部品は、フリップチップにおいてバンプ接続されるチップ、ＢＧＡ（Ｂａｌｌ  Ｇｒｉｄ  Ａｒｒａｙ）またはＣＳＰ（Ｃｈｉｐ  Ｓｉｚｅ  Ｐａｃｋａｇｅ）構造の半導体パッケージであることを特徴とする請求項１から３のいずれかに記載の電子部品実装基板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品実装基板に係り、特にその表面に少なくとも二つの電子部品がバンプ接続された基板を小型化するとともに、その表面と電子部品との間に供給されるアンダーフィルがはみだして他の表面実装部品に接触することに起因する不都合を防止または低減するための技術に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、電子部品を実装面（例えば基板表面）にバンプ接続するフリップチップなどの技術が知られている。バンプ接続においては、バンプが比較的小径で接合強度が弱いことから、接合強度を高めるべくアンダーフィルと呼ばれる液状加熱硬化型のエポキシ樹脂系接着剤が実装面とその実装面にバンプ接続された電子部品との間（隙間）に供給される。
【０００３】
このアンダーフィルがはみだして他の表面実装部品に接触すると、アンダーフィルが接触した部品のはんだが再リフロー時に異常溶融する等の不都合が発生する。これを防止するべく、一般に、電子部品と他の表面実装部品との間の実装面に部品無配置の領域（樹脂塗布領域等）が設けられるが、その領域が占める分だけ基板を小型化できないという問題がある。
【０００４】
なお、本発明に関連すると思われるものとして実装面にバンプ接続される電子部品に関する公報がある（特許文献１、特許文献２、特許文献３）。しかしながら、いずれの公報も、その表面に少なくとも二つの電子部品がバンプ接続された基板を小型化するとともに、その表面と電子部品との間に供給されるアンダーフィルがはみだして他の表面実装部品に接触することに起因する不都合を防止または低減するための具体的技術についてはなんら言及されていない。
【特許文献１】特開２００４−３４９３９９号公報
【特許文献２】特開平１０−１３５２５４号公報
【特許文献３】特開２００５−１２９５７１号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
本発明の課題は、その表面に少なくとも二つの電子部品がバンプ接続された基板を小型化するとともに、その表面と電子部品との間に供給されるアンダーフィルがはみだして他の表面実装部品に接触することに起因する不都合を防止または低減するための技術を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明は、上記課題を解決するためになされたものであり、次の構成を採る。
【０００７】
その表面に少なくとも二つの電子部品がバンプ接続された基板であって、前記各電子部品と前記表面それぞれの間にアンダーフィルを供給した場合、前記一方の電子部品側面と他方の電子部品側面と前記表面とによって規定される空間に前記各電子部品に対する共通の補強用樹脂フィレットが形成される程度の間隔で、前記各電子部品を配置したことを特徴とする電子部品実装基板。
【０００８】
本発明によれば、一方の電子部品側面と他方の電子部品側面と基板表面とによって規定される空間に各電子部品に対する共通の補強用樹脂フィレットが形成される程度の間隔（従来の配置間隔よりも狭い）で配置され、表面とその表面にバンプ接続された電子部品との間に供給されるアンダーフィルは、前記空間に一部保持されて各電子部品に対する共通の補強用樹脂フィレットを形成することになる。
【０００９】
したがって、基板を小型化しても（各電子部品を高密度実装しても）、アンダーフィルがはみだして他の表面実装部品に接触することがなくなる（またはその可能性を低減できる）から、アンダーフィルがはみ出して他の表面実装部品に接触することに起因する不都合を防止または低減することが可能となる。
【００１０】
また、本発明は、次のように特定することもできる。
【００１１】
その表面に少なくとも二つの電子部品がバンプ接続された基板であって、前記一方の電子部品側面と他方の電子部品側面と前記表面とによって規定される空間に、前記各電子部品に対する共通の補強用樹脂フィレットを形成したことを特徴とする電子部品実装基板。
【００１２】
また、本発明は、次のように特定することもできる。
【００１３】
その表面に少なくとも二つの電子部品がバンプ接続された基板であって、前記一方の電子部品側面と他方の電子部品側面と前記表面とによって規定される空間にアンダーフィルを供給した場合、前記各電子部品と前記表面それぞれの間に前記アンダーフィルが浸透する程度の間隔で、前記各電子部品を配置したことを特徴とする電子部品実装基板。
【００１４】
このようにすれば、一方の電子部品側面と他方の電子部品側面と基板表面とによって規定される空間が各電子部品と基板表面それぞれの間に供給されるアンダーフィルの共通保持空間として機能する。
【００１５】
したがって、基板を小型化しても（各電子部品を高密度実装しても）、アンダーフィルがはみだして他の表面実装部品に接触することがなくなる（またはその可能性を低減できる）から、アンダーフィルがはみ出して他の表面実装部品に接触することに起因する不都合を防止または低減することが可能となる。
【００１６】
上記各電子部品実装基板においては、例えば、前記電子部品は、フリップチップにおいてバンプ接続されるチップ、ＢＧＡ（Ｂａｌｌ  Ｇｒｉｄ  Ａｒｒａｙ）またはＣＳＰ（Ｃｈｉｐ  Ｓｉｚｅ  Ｐａｃｋａｇｅ）構造の半導体パッケージである。
【００１７】
これは、バンプ接続される電子部品の例示である。
【発明の効果】
【００１８】
本発明によれば、その表面に少なくとも二つの電子部品がバンプ接続された基板を小型化するとともに、その表面と電子部品との間に供給されるアンダーフィルがはみだして他の表面実装部品に接触することに起因する不都合を防止または低減することが可能となる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１９】
以下、本発明の一実施形態である電子部品実装基板について図面を参照しながら説明する。
【００２０】
図１は、本発明の一実施形態である電子部品実装基板１０を説明するための図である。
【００２１】
本実施形態の電子部品実装用基板１０は、図１に示すように、その表面１０ａに、複数のはんだバンプ（以下単にバンプともいう）が二次元的に配置された面２０Ａ１、２０Ｂ１を有する電子部品２０Ａ、２０Ｂがバンプ接続されたフレキシブル基板等の各種基板である。
【００２２】
電子部品２０Ａ、２０Ｂとしては、基板表面１０ａにバンプ接続される電子部品、例えば、複数のはんだバンプ（はんだボールと呼ばれることもある）が二次元的に配設された面を有する部品、例えば、フリップチップにおいてバンプ接続されるチップや、ＢＧＡ（Ball Grid Array）構造の半導体パッケージや、はんだバンプがＢＧＡよりもさらに狭ピッチで配設された面を有するＣＳＰ（Chip Size Package）構造の半導体パッケージなどがある。
【００２３】
各電子部品２０Ａ、２０Ｂは、一定量のアンダーフィルを供給した場合、一方の電子部品２０Ａ側面２０Ａ２と他方の電子部品２０Ｂ側面２０Ｂ２と基板表面１０ａとによって規定される空間Ｋ（以下単に空間Ｋという）に各電子部品２０Ａ、２０Ｂに対する共通のフィレットＦ１が形成される程度の間隔で配置されている。より具体的には、空間Ｋにアンダーフィルを供給した場合、各電子部品２０Ａ、２０Ｂと基板表面１０ａそれぞれの間にアンダーフィルが浸透し、この空間Ｋ以外の領域に広がらず、かつ、この空間Ｋに共通のフィレットＦ１が形成される程度の間隔で配置されている。一定量とは、例えば、基板表面１０ａと各電子部品２０Ａ、２０ｂとの間に浸透するアンダーフィル量と、各電子部品２０Ａ、２０Ｂの周囲等に形成される（各電子部品２０Ａ、２０Ｂ高さの）各フィレットに相当するアンダーフィル量との総和である。
【００２４】
アンダーフィル（液状加熱硬化型のエポキシ樹脂系接着剤）は、公知のアンダーフィル供給方法により、例えば、空間Ｋに供給される。あるいは、一方の電子部品２０Ａ側面２０Ａ１側から供給することも考えられるし、あるいは、他方の電子部品２０Ｂ側面２０Ｂ１側から供給することも考えられるし、あるいは、まず、一方の電子部品２０Ａ側面２０Ａ１側、次に他方の電子部品２０Ｂ側面２０Ｂ１側、次に上記空間Ｋ、というように順次供給することも考えられる。
【００２５】
以上のようにして、空間Ｋ（以下単に空間Ｋという）には、各電子部品２０Ａ、２０Ｂに対する共通の補強用樹脂フィレット（以下単にフィレットという）Ｆ１が形成され、一方の電子部品２０Ａの反対側の側面２０Ａ３には、電子部品２０Ａに対する補強用樹脂フィレット（以下単にフィレットという）Ｆ２が形成され、他方の電子部品２０Ｂの反対側の側面２０Ｂ３には、電子部品２０Ｂに対する補強用樹脂フィレット（以下単にフィレットという）Ｆ３が形成されることになる。
【００２６】
なお、各電子部品２０Ａ、２０Ｂと基板表面１０ａとの間隔は一般的に０．１ｍｍ〜０．５ｍｍ程度であるから、アンダーフィルは毛細管現象によってこの両者間に浸透する。
【００２７】
以上説明したように、本実施形態の電子部品実装基板１０によれば、空間Ｋに各電子部品２０Ａ、２０Ｂに対する共通の補強用樹脂フィレットＦ１が形成される程度の間隔（従来の配置間隔よりも狭い）で、各電子部品２０Ａ、２０Ｂは配置される。そして、基板表面１０ａとその基板表面１０ａにバンプ接続された各電子部品２０Ａ、２０Ｂとの間に供給される一定量のアンダーフィルは、空間Ｋに一部保持されて各電子部品２０Ａ、２０Ｂに対する共通の補強用樹脂フィレットＦ１を形成することになる。
【００２８】
したがって、基板１０を小型化しても（例えばフィレットを必要とする幅（約電子部品２０Ａ又は２０Ｂの高さ分）の面積を削減しても）、アンダーフィルがはみだして他の表面実装部品に接触することがなくなる（またはその可能性を低減できる）から、アンダーフィルがはみ出して他の表面実装部品（図示せず）に接触することに起因する不都合を防止または低減することが可能となる。
【００２９】
次に、空間Ｋにアンダーフィル（液状加熱硬化型のエポキシ樹脂系接着剤）を供給することによって各フィレットＦ１、Ｆ２、Ｆ３等を形成する例について説明する。
【００３０】
図２は、この例を説明するための図である。
【００３１】
図２に示すように、空間Ｋに一定量のアンダーフィルを供給した場合、各電子部品２０Ａ、２０Ｂと基板表面１０ａそれぞれの間にアンダーフィルが浸透する程度の間隔で、各電子部品２０Ａ、２０Ｂは配置されている。より具体的には、空間Ｋにアンダーフィルを供給した場合、各電子部品２０Ａ、２０Ｂと基板表面１０ａそれぞれの間にアンダーフィルが浸透し、この空間Ｋ以外の領域に広がらない程度の間隔で配置されている。一定量とは、例えば、基板表面１０ａと各電子部品２０Ａ、２０ｂとの間に浸透するアンダーフィル量と、各電子部品２０Ａ、２０Ｂの周囲等に形成される（各電子部品２０Ａ、２０Ｂ高さの）各フィレットに相当するアンダーフィル量との総和である。
【００３２】
このようにすれば、空間Ｋが各電子部品２０Ａ、２０Ｂと基板表面１０ａそれぞれの間に供給されるアンダーフィルの共通保持空間として機能する。
【００３３】
したがって、基板１０を小型化しても（例えば、電子部品２０Ａ又は２０Ｂの面積×電子部品２０Ａ又は２０Ｂと基板１０間のギャップ分の面積を削減しても）、アンダーフィルがはみだして他の表面実装部品（図示せず）に接触することがなくなる（またはその可能性を低減できる）から、アンダーフィルがはみ出して他の表面実装部品に接触することに起因する不都合を防止または低減することが可能となる。
【００３４】
上記実施形態はあらゆる点で単なる例示にすぎない。これらの記載によって本発明は限定的に解釈されるものではない。本発明はその精神または主要な特徴から逸脱することなく他の様々な形で実施することができる。
【図面の簡単な説明】
【００３５】
【図１】本発明の一実施形態である電子部品実装基板１０を説明するための図である。
【図２】空間Ｋにアンダーフィル（液状加熱硬化型のエポキシ樹脂系接着剤）を供給することによって各フィレットＦ１、Ｆ２、Ｆ３を形成する例について説明するための図である。
【符号の説明】
【００３６】
１０…電子部品実装基板、１０ａ…表面、２０…電子部品、２０Ａ１…側面、２０Ａ２…側面、２０Ａ３…側面、２０Ｂ１…側面、２０Ｂ２…側面、２０Ｂ３…側面、Ｆ１…フィレット、Ｆ１…フィレット、Ｆ２…フィレット、Ｆ３…フィレット、Ｋ…空間
【図１】
2007149829.tif 000003
【図２】
2007149829.tif 000004