(57)【要約】【課題】基板との密着性の高い隔壁を有する電気泳動表示媒体およびその製造方法を提供すること。【解決手段】表示面を形成する第一基板１１の隔壁接触領域の一部又は全部を、表面処理工程において、マスク用レジスト膜をマスクとしてサンドブラスト法により粗面化し、表面処理部２７を形成する。その後、第一基板１１の隔壁接触領域に形成された表面処理部２７の凹凸に嵌合するような形状の隔壁１３をフォトリソグラフ法により立設する。このように形成された隔壁１３は、平坦な表面の第一基板に立設される場合に比べ、第一基板１１と隔壁１３とが接触する部分の面積が大きい。このため、第一基板１１と隔壁１３との密着性を向上させることができる。【選択図】図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
画像を表示する表示面を有する第一基板と、前記第一基板に対向する第二基板と、前記第一基板の前記第二基板と対向する面である対向面に立設され、前記第一基板と前記第二基板により挟まれた空間を複数のセルに区画する隔壁と、前記セルに内包され、電界の作用により移動する帯電粒子とを備えた電気泳動表示媒体の製造方法において、
前記第一基板の前記対向面における前記隔壁と接触する領域である隔壁接触領域の一部又は全部を粗面化する表面処理工程と、
前記表面処理工程により、一部又は全部が粗面化された前記隔壁接触領域に前記隔壁を立設する隔壁形成工程とを有することを特徴とする電気泳動表示媒体の製造方法。
【請求項２】
前記隔壁接触領域の一部又は全部を除く前記第一基板の前記対向面に、前記対向面の粗面化しない部分をマスクするためのレジスト膜であるマスク用レジスト膜を形成するマスク用レジスト膜形成工程を有し、
前記表面処理工程は、前記マスク用レジスト膜をマスクとして前記隔壁接触領域の一部又は全部を粗面化することを特徴とする請求項１に記載の電気泳動表示媒体の製造方法。
【請求項３】
前記隔壁形成工程において、前記隔壁をフォトリソグラフィ法にて形成することを特徴とする請求項１又は２に記載の電気泳動表示媒体の製造方法。
【請求項４】
前記表面処理工程と前記隔壁形成工程との間に、前記マスク用レジスト膜を除去するマスク用レジスト膜除去工程を有することを特徴とする請求項２又は３に記載の電気泳動表示媒体の製造方法。
【請求項５】
前記マスク用レジスト膜除去工程において、アッシング処理により前記マスク用レジスト膜を除去することを特徴とする請求項４に記載の電気泳動表示媒体の製造方法。
【請求項６】
前記マスク用レジスト膜形成工程において、前記第一基板の前記隔壁接触領域の一部又は全部を除く前記第一基板の前記対向面にポジ型レジストを用いて前記マスク用レジスト膜が形成され、
前記隔壁形成工程は、
前記第一基板の前記対向面及び前記マスク用レジスト膜上に前記隔壁を形成するためのポジ型のレジスト膜である第二レジスト膜を形成する第二レジスト膜形成工程と、
前記マスク用レジスト膜及び前記第二レジスト膜のそれぞれの前記隔壁を形成しない部位に光を照射する露光工程と、
前記露光工程にて光を照射した前記マスク用レジスト膜及び前記第二レジスト膜を現像する現像工程とを有することを特徴とする請求項２又は３に記載の電気泳動表示媒体の製造方法。
【請求項７】
前記第二レジスト膜は、加熱により硬化する熱硬化性ポジ型レジスト膜であり、
前記現像工程で現像された前記第二レジスト膜を加熱して硬化させる熱硬化処理工程を有することを特徴とする請求項６に記載の電気泳動表示媒体の製造方法。
【請求項８】
前記第一基板の前記対向面には電気泳動表示媒体に電界を与えるための共通電極が備えられ、
前記マスク用レジスト膜形成工程において形成される前記マスク用レジスト膜は、前記共通電極の前記第二基板と対向する面に、前記マスク用レジスト膜が連続するように形成されることを特徴とする請求項２乃至７のいずれかに記載の電気泳動表示媒体の製造方法。
【請求項９】
前記表面処理工程において、砥粒を用いたサンドブラスト処理を行うことにより前記隔壁接触領域の一部又は全部を粗面化することを特徴とする請求項１乃至８のいずれかに記載の電気泳動表示媒体の製造方法。
【請求項１０】
前記砥粒は、アルミナ又は炭化ケイ素からなることを特徴とする請求項９に記載の電気泳動表示媒体の製造方法。
【請求項１１】
画像を表示する表示面を有する第一基板と、前記第一基板に対向する第二基板と、前記第一基板の前記第二基板と対向する面である対向面に立設され、前記第一基板と前記第二基板により挟まれた空間を複数のセルに区画する隔壁と、前記セルに内包され、電界の作用により移動する帯電粒子とを備えた電気泳動表示媒体において、
前記第一基板の前記対向面は、平坦な表面を有する平坦部と、凹凸を有する表面処理部とを備え、
前記隔壁は、少なくとも前記表面処理部を覆うように前記第一基板の前記対向面に立設されていることを特徴とする電気泳動表示媒体。
【請求項１２】
請求項１乃至１０のいずれかに記載の電気泳動表示媒体の製造方法により製造した電気泳動表示媒体。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電気泳動表示媒体およびその製造方法に関し、詳細には、帯電粒子を包含する分散系を隔壁で仕切られた複数の分割セルに封入してなる電気泳動表示媒体およびその製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来から画像を表示するための媒体として、電気泳動表示媒体が知られている。この電気泳動表示媒体は、透明又は半透明の表示面となる第一基板と当該第一基板と対になる第二基板からなる一対の基板間に、帯電粒子を含む分散媒を充填した構成を有している。この帯電粒子が分散媒と異なる色を有している場合には、電圧印加によって、帯電粒子が表示基板側に移動したときには帯電粒子の色が観察され、帯電粒子が第二基板側に移動したときには分散媒の色が観察される。
【０００３】
この電気泳動表示媒体全体を１つのセルとして帯電粒子を泳動させる場合には、帯電粒子の凝集や横方向の移動により帯電粒子を均一に移動させることができず、表示ムラが生じてしまう。そこで一般には、基板上に隔壁を形成して基板間の空間を複数のセルに分割し、それらのセルに帯電粒子を封入することによって粒子の凝集や横方向の移動を制限している。
【０００４】
このような隔壁を備えた電気泳動表示媒体の製造方法として、透明質な剛体で構成された電極板に隔壁（多孔性スペーサ）を立設し、その後加圧ローラー等の押圧手段により可撓性を有する電極板を順次加圧し、当該可撓性を有する電極板と隔壁とを密着させる電気泳動表示媒体及びその製造方法が提案されている（特許文献１参照）。
【特許文献１】特開平１−３００２３１号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、特許文献１に提案されている電気泳動表示媒体及びその製造方法では、隔壁と当該隔壁が立設される基板との接触面が平坦であるため、隔壁と当該隔壁が立設される基板との密着性を高めるのには限界があった。
【０００６】
本発明は、上述の問題点を解決するためになされたものであり、基板との密着性の高い隔壁を有する電気泳動表示媒体およびその製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記課題を解決するため、請求項１に係る発明の電気泳動表示媒体の製造方法は、画像を表示する表示面を有する第一基板と、前記第一基板に対向する第二基板と、前記第一基板の前記第二基板と対向する面である対向面に立設され、前記第一基板と前記第二基板により挟まれた空間を複数のセルに区画する隔壁と、前記セルに内包され、電界の作用により移動する帯電粒子とを備えた電気泳動表示媒体の製造方法において、前記第一基板の前記対向面における前記隔壁と接触する領域である隔壁接触領域の一部又は全部を粗面化する表面処理工程と、前記表面処理工程により、一部又は全部が粗面化された前記隔壁接触領域に前記隔壁を立設する隔壁形成工程とを有することを特徴とする。尚、本発明に係る第一基板は、第一基板を構成する基板のみならず、当該基板が電極及び電極を保護するための保護膜等の各種膜を備えている場合には、これらの電極及び保護膜等の各種膜も含む趣旨である。
【０００８】
また、請求項２に係る発明の電気泳動表示媒体の製造方法は、請求項１に記載の発明の構成に加え、前記隔壁接触領域の一部又は全部を除く前記第一基板の前記対向面に、前記対向面の粗面化しない部分をマスクするためのレジスト膜であるマスク用レジスト膜を形成するマスク用レジスト膜形成工程を有し、前記表面処理工程は、前記マスク用レジスト膜をマスクとして前記隔壁接触領域の一部又は全部を粗面化することを特徴とする。
【０００９】
また、請求項３に係る発明の電気泳動表示媒体の製造方法は、請求項１又は２に記載の発明の構成に加え、前記隔壁形成工程において、前記隔壁をフォトリソグラフィ法にて形成することを特徴とする。
【００１０】
また、請求項４に係る発明の電気泳動表示媒体の製造方法は、請求項２又は３に記載の発明の構成に加え、前記表面処理工程と前記隔壁形成工程との間に、前記マスク用レジスト膜を除去するマスク用レジスト膜除去工程を有することを特徴とする。
【００１１】
また、請求項５に係る発明の電気泳動表示媒体の製造方法は、請求項４に記載の発明の構成に加え、前記マスク用レジスト膜除去工程において、アッシング処理により前記マスク用レジスト膜を除去することを特徴とする。
【００１２】
また、請求項６に係る発明の電気泳動表示媒体の製造方法は、請求項２又は３に記載の発明の構成に加え、前記マスク用レジスト膜形成工程において、前記第一基板の前記隔壁接触領域の一部又は全部を除く前記第一基板の前記対向面にポジ型レジストを用いて前記マスク用レジスト膜が形成され、前記隔壁形成工程は、前記第一基板の前記対向面及び前記マスク用レジスト膜上に前記隔壁を形成するためのポジ型のレジスト膜である第二レジスト膜を形成する第二レジスト膜形成工程と、前記マスク用レジスト膜及び前記第二レジスト膜のそれぞれの前記隔壁を形成しない部位に光を照射する露光工程と、前記露光工程にて光を照射した前記マスク用レジスト膜及び前記第二レジスト膜を現像する現像工程とを有することを特徴とする。
【００１３】
また、請求項７に係る発明の電気泳動表示媒体の製造方法は、請求項６に記載の発明の構成に加え、前記第二レジスト膜は、加熱により硬化する熱硬化性ポジ型レジスト膜であり、前記現像工程で現像された前記第二レジスト膜を加熱して硬化させる熱硬化処理工程を有することを特徴とする。
【００１４】
また、請求項８に係る発明の電気泳動表示媒体の製造方法は、請求項２乃至７のいずれかに記載の発明の構成に加え、前記第一基板の前記対向面には電気泳動表示媒体に電界を与えるための共通電極が備えられ、前記マスク用レジスト膜形成工程において形成される前記マスク用レジスト膜は、前記共通電極の前記第二基板と対向する面に、前記マスク用レジスト膜が連続するように形成されることを特徴とする。
【００１５】
また、請求項９に係る発明の電気泳動表示媒体の製造方法は、請求項１乃至８のいずれかに記載の発明の構成に加え、前記表面処理工程において、砥粒を用いたサンドブラスト処理を行うことにより前記隔壁接触領域の一部又は全部を粗面化することを特徴とする。
【００１６】
また、請求項１０に係る発明の電気泳動表示媒体の製造方法は、請求項９に記載の発明の構成に加え、前記砥粒は、アルミナ又は炭化ケイ素からなることを特徴とする。
【００１７】
また、請求項１１に係る発明の電気泳動表示媒体は、画像を表示する表示面を有する第一基板と、前記第一基板に対向する第二基板と、前記第一基板の前記第二基板と対向する面である対向面に立設され、前記第一基板と前記第二基板により挟まれた空間を複数のセルに区画する隔壁と、前記セルに内包され、電界の作用により移動する帯電粒子とを備えた電気泳動表示媒体において、前記第一基板の前記対向面は、平坦な表面を有する平坦部と、凹凸を有する表面処理部とを備え、前記隔壁は、少なくとも前記表面処理部を覆うように前記第一基板の前記対向面に立設されていることを特徴とする。
【００１８】
また、請求項１２に係る発明の電気泳動表示媒体は、請求項１乃至１０のいずれかに記載の電気泳動表示媒体の製造方法により製造したことを特徴とする。
【発明の効果】
【００１９】
請求項１に係る発明の電気泳動表示媒体の製造方法によれば、隔壁が平坦な表面の第一基板に立設されている場合に比べ、第一基板における第一基板と隔壁との接触領域（以下、「隔壁接触領域」という。）の面積が大きいので、第一基板と隔壁との密着性を向上させることができる。また、第一基板の対向面における粗面化された領域は、隔壁接触領域のみであるので、表示領域の光透過性を犠牲にすることなく、第一基板と隔壁との密着性を高めることができる。
【００２０】
また、請求項２に係る発明の電気泳動表示媒体の製造方法によれば、請求項１に記載の発明の効果に加え、第一基盤の対向面のうち、表面処理工程において粗面化処理しない領域を、レジスト膜によりマスクした後、表面処理工程を行うようにしているので、より確実に隔壁接触領域の一部又は全部のみを粗面化することができる。
【００２１】
また、請求項３に係る発明の電気泳動表示媒体の製造方法によれば、請求項１又は２に記載の発明の効果に加え、隔壁をフォトリソグラフィ法にて形成しているので、第一基板の隔壁接触領域に形成された粗面に嵌合するような形状を有する隔壁を容易に形成することができ、第一基板と隔壁との密着性を高めることができる。
【００２２】
また、請求項４に係る発明の電気泳動表示媒体の製造方法によれば、請求項２又は３に記載の発明の効果に加え、第一基板の隔壁接触領域の一部又は全部のみを粗面化するために形成したマスク用レジスト膜を一旦除去した後、隔壁形成工程を行うようにしているので、隔壁の形状をマスク用レジスト膜の形状に制限されることなく形成することができる。
【００２３】
また、請求項５に係る発明の電気泳動表示媒体の製造方法によれば、請求項４に記載の発明の効果に加え、アッシング処理により、より確実にマスク用レジスト膜を除去することができる。
【００２４】
また、請求項６に係る発明の電気泳動表示媒体の製造方法によれば、請求項２又は３に記載の発明の効果に加え、マスク用レジスト膜の除去は、隔壁形成工程の中の現像工程において行うようにしているので、マスク用レジスト膜除去するための工程を省略することができる。
【００２５】
また、請求項７に係る発明の電気泳動表示媒体の製造方法によれば、請求項６に記載の発明の効果に加え、隔壁の材料として熱硬化性ポジ型レジストを用い、当該熱硬化性ポジ型レジストを熱硬化処理工程にて硬化させているので、より安定した隔壁を得ることができる。
【００２６】
また、請求項８に係る発明の電気泳動表示媒体の製造方法によれば、請求項２乃至７のいずれかに記載の発明の効果に加え、第一基板の対向面に共通電極が備えられている場合であっても、当該共通電極が電気的に接続されているように、第一基板の隔壁接触領域を粗面化することができる。
【００２７】
また、請求項９に係る発明の電気泳動表示媒体の製造方法によれば、請求項１乃至８のいずれかに記載の発明の効果に加え、表面処理工程において、砥粒を吹き付けて表面を粗面化させるサンドブラスト法により隔壁接触領域を粗面化しているので、砥粒の種類（粒径、組成、密度、硬度、強度）、砥粒を吐出するエア圧力や角度、吐出量等を調整することにより、粗さを容易に制御することができる。
【００２８】
また、請求項１０に係る発明の電気泳動表示媒体の製造方法によれば、請求項９に記載の発明の効果に加え、砥粒として硬い粒子であるアルミナ又は炭化ケイ素を用いているので、第一基板が硬い表面を有する場合であっても、第一基板の対向面を粗面化することができる。
【００２９】
また、請求項１１に係る発明の電気泳動表示媒体によれば、平坦な表面の第一基板の対向面に隔壁が立設された場合に比べ、第一基板と隔壁とが接触する部分の面積が大きいので、第一基板と隔壁との密着性を向上させることができる。このため、隔壁が第一基板から剥離することによる表示性能の低下を防止することができる。また、第一基板と隔壁との密着性を維持しつつ、隔壁の幅を狭くすることができる。
【００３０】
また、請求項１２に係る発明の電気泳動表示媒体によれば、請求項１乃至１０のいずれかに記載の電気泳動表示媒体の製造方法により、第一基板と隔壁とが接触する部分の面積が大きいので、第一基板と隔壁との密着性を向上させた電気泳動表示媒体が得られる。このため、隔壁が第一基板から剥離することによる表示性能の低下を防止することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００３１】
以下、本発明の実施形態について図面を参照して説明する。以下、本発明に係る電気泳動表示媒体を具体化した電気泳動表示媒体１の第１の実施の形態について図面を参照して説明する。本実施の形態として例示する電気泳動表示媒体１は携帯用の電子機器に具備可能な小型の表示パネルである。
【００３２】
まず、本発明の第一の実施形態の電気泳動表示媒体１の構成について図１乃至図３を参照して説明する。図１は電気泳動表示媒体１の外観を示す斜視図である。図２は電気泳動表示媒体１の主要部分を示した分解斜視図であり、図３は、図１に示す電気泳動表示媒体１のＺ−Ｚ線における矢視方向断面図である。
【００３３】
図１乃至図３に示すように、電気泳動表示媒体１は、第一基板１１と第二基板１２とが、スペーサ１４を介して対向するように保持されており、第一基板１１の第二基板１２と対向する面である対向面には、第一基板１１と第二基板１２とにより挟まれた空間を複数のセルに区画する隔壁１３が設けられている。また、図３に示すように、第一基板１１と第二基板１２との間には、分散媒１６及び複数の帯電粒子１５からなる分散液が封入されている。
【００３４】
ここで、本発明の重要な構成要素である第一基板１１の構造について、図２及び図３を参照して詳細に説明する。第一基板１１は、画像を表示する表示面を有する基板であり、少なくとも、透明なガラスやポリエチレンテレフタレート、ポリイミド樹脂、ポリプロピレン樹脂、ポリエチレン樹脂等の材料で形成された基板からなる。この第一基板１１の第二基板１２と対向する面である対向面は、平坦な表面を有する平坦部２６と、凹凸を有する表面処理部２７とを備えており、後述する隔壁１３は、表面処理部２７を覆うように立設される。したがって、表面処理部２７は、図２において仮想線で示す隔壁接触領域１１Ａの一部又は全部を構成する。一方、平坦部２６の一部又は全部は画素に対応する表示領域を形成している。尚、表示領域には凹凸が形成されていないため、第一基板１１に設けられた表面処理部２７が画質に悪影響を与えることはない。
【００３５】
また、第一基板１１の表面処理部２７の凹凸の程度は、第一基板１１と隔壁１３との密着性や、第一基板１１の厚さ、材質等を考慮して調整される。表面処理部２７の凹凸は、隔壁接触領域１１Ａが全て平坦に形成されている場合に比べ、第一基板１１と隔壁１３とが接触する部分の面積を大きくするような形状であればよく、凹凸が表面処理部２７に均一に設けられてもよいし、不均一に設けられていてもよい。また、Ｖ字溝、Ｕ字溝等特定の形状を有する凹凸が形成されていてもよい。この表面処理部２７の形成方法については後述する。尚、第一基板１１は、電気泳動表示媒体１に電界を与えるための電極や、電極を保護するための保護膜等の各種膜を備えるようにしてもよい。また、図３に示す電気泳動表示媒体１の内部構成を説明する断面図では、第一基板１１はガラス等の透明物質で形成されている場合を示しているが、これに限定されるものではない。
【００３６】
第二基板１２は、表示面側の基板ではないので、必ずしも透明でなくてよく、第一基板１１を形成する透明な材料の他、例えば、表面に絶縁層を設けたステンレスやアルミ等の透明でない材料を用いて形成されていてもよい。尚、第二基板１２は、第一基板１１と同様、電気泳動表示媒体１に電界を与えるための極性を担う電極や、電極を保護するための保護膜等の各種膜を備えるようにしてもよい。また、図３に示す電気泳動表示媒体１の内部構成を説明する断面図では、第二基板１２はポリエチレンテレフタレート、ポリイミド樹脂、ポリプロピレン樹脂、ポリエチレン樹脂等の樹脂材料で形成されている場合を示しているが、これに限定されるものではない。
【００３７】
スペーサ１４は、格子状の隔壁１３を囲むように矩形に形成され、第一基板１１と第二基板１２とを所定の間隔で保持するとともに、後述する分散媒１６及び帯電粒子１５が外部に漏れ出さないように封止する役割を担っている。このスペーサ１４には、例えば、エポキシ系樹脂、アクリル樹脂等が用いられる。尚、図３では、スペーサ１４は樹脂材料で形成されている場合を示しているが、これに限定されるものではなく、種々の材料を採用可能である。
【００３８】
分散媒１６は、帯電粒子１５を分散させるための溶媒であり、電気抵抗が高く、透明性の高い液体が用いられる。例えば、ベンゼン、トルエン、キシレン等の芳香族炭化水素溶媒、ヘキサン、シクロヘキサン等の脂肪族炭化水素溶媒、ポリシロキサン、高純度石油等の絶縁性有機溶媒が用いられる。尚、電気泳動表示媒体１は、上記のような各分散媒を単独で用いても、２種以上の混合物として用いてもよい。さらに、分散媒１６には、必要に応じて他の成分を含有させることができる。他の成分としては、例えば、帯電粒子の分散を補助するために用いられる界面活性剤等の分散剤、分散媒中における帯電粒子の電気泳動性を調整するために用いられるアルコール等の電荷制御剤、分散媒中における帯電粒子の沈降を防止するために用いられる高分子樹脂等の粘度調整剤等が挙げられる。
【００３９】
帯電粒子１５は、画素ごとに印加された電界に応じて第一基板１１又は第二基板１２側に泳動し、表示面に表示画像を形成する粒子である。帯電粒子１５は、例えば、酸化チタン、酸化亜鉛等の無機顔料、カーボンブラックやアゾ系顔料やフタロシアニン系顔料等の有機顔料、懸濁重合法、分散重合法、シード重合法等の公知の方法から得られる高分子材料からなる高分子粒子、あるいは無機材料と高分子材料とを複合させた複合粒子等が用いられる。もちろん、顔料や染料で高分子粒子や複合粒子等を任意の色彩に着色してもよい。尚、帯電粒子１５は、上記のような各帯電粒子を単独で用いても、２種以上の混合物として用いてもよい。
【００４０】
ここで、本発明の重要な構成要素である隔壁１３の構造について、図２及び図３を参照して説明する。図２に示すように、隔壁１３は平面視格子状の形状で所定の高さ及び所定の厚さを有し、第一基板１１と第二基板１２とに挟まれた空間を複数のセルに区画している。この隔壁１３により、帯電粒子が泳動可能な領域が当該セル内部に制限されることになるため、分散媒における粒子濃度の偏りを防ぎ、表示ムラが発生するのを防ぐことができる。
【００４１】
また、図３に示す断面図のように、隔壁１３は略長方形の断面形状を有し、第一基板１１の対向面に形成された表面処理部２７を覆うように立設されている。この隔壁１３の第一基板１１に接触する側の面は、第一基板１１の表面処理部２７が有する凹凸に嵌合するような凹凸を有している。隔壁１３の形成方法は後述する。このような構成にすることで、隔壁１３が第一基板１１と平面にて接触する場合の接触面に比べ、第一基板１１と隔壁１３とが接触する部分の面積を増やすことができ、第一基板１１と隔壁１３との密着性を向上させることができる。尚、図３に示す電気泳動表示媒体１の隔壁１３は第一基板１１に立設されるとともに、第二基板１２とは当接するように構成されているが、隔壁１３と第二基板１２とは当接していなくてもよい。
【００４２】
次に、電気泳動表示媒体１における表示の切換え動作について図４及び図５を参照して説明する。図４は、第一基板１１の表示面の表示領域全域に黒色が表示された状態を説明する説明図であり、図５は、第一基板１１の表示面の表示領域全域に白色が表示された状態を説明する説明図である。説明を簡単にするために、帯電粒子１５として負に帯電した黒色粒子が用いられ、分散媒１６は白色に着色されたものが用いられる場合について説明する。
【００４３】
第一の実施形態においては、電気泳動表示媒体１の第一基板１１及び第二基板１２が帯電粒子１５に電界を印加するための電極を備えていないので、図４及び図５に示すように外部に電極２３及び電極２４が配置され、基板間の帯電粒子１５に電界が印加される。電極２３は第一基板１１側に配置されており、電極２４は第二基板１２側に配置されている。ここでは、説明を簡単にするために、画素ごとに一対の電極２３及び電極２４が配置されるものとする。したがって、この一対の電極２３及び電極２４に印加する電圧が制御されることによって、画素ごとに表示の切り替えが制御される。
【００４４】
図４では、第一基板１１が備える電極２３に０Ｖの電圧が印加され、第二基板１２に設けられた全ての電極２４に−５０Ｖが印加され、負の電荷を有する帯電粒子１５が第一基板１１側に移動している。そして、黒色の帯電粒子１５が第一基板１１に付着して、第一基板１１の表示面には黒色が表示される。
【００４５】
尚、帯電粒子１５を移動させるために電極２３及び電極２４に電圧を印加したが、仮にこの電圧が落とされて両方の電圧が０Ｖになっても、帯電粒子１５の第一基板１１に付着した状態が維持される。
【００４６】
図５では、電極２３に０Ｖの電圧が印加され、電極２４に５０Ｖの電圧が印加され、負の電荷を有する帯電粒子１５が第二基板１２側に移動している。そして、黒色の帯電粒子１５が第二基板１２に付着している。このように、第一基板１１側には、白色の分散媒１６のみが残されるので、第一基板１１の表示面全域に白色が表示される。尚、各電極に印加する電圧は電極間の距離や、帯電粒子１５の帯電性等に応じて種々変更可能である。
【００４７】
次に、第一の実施形態として、本発明における電気泳動表示媒体１の製造方法について、図６乃至図１０を参照して説明する。図６は、第一基板１１の隔壁接触領域１１Ａ（図２参照）の一部又は全部を粗面化する工程を表す説明図である。また、図７は、第一基板１１上に格子状の凸部からなる隔壁１３を形成する隔壁形成工程を表す説明図であり、図８は、第一基板１１の周縁部にスペーサ１４を形成するスペーサ形成工程を表す説明図であり、図９は、格子状の隔壁１３により形成された複数の凹部からなるセル内に、分散液を注入する分散液注入工程を表す説明図であり、図１０は、第二基板１２を、前記第一基板１１と張り合わせる第二基板貼り合わせ工程を表す説明図である。
【００４８】
まず、図６に示す粗面化する工程では、第一基板１１の隔壁接触領域１１Ａ（図２参照）の一部又は全部が粗面化される。図６中、凹凸が形成されている領域が表面処理部２７であり、本工程により粗面化された隔壁接触領域１１Ａである。本発明に特徴的な工程である本工程の詳細については、後述する。尚、図６は第一基板１１としてガラス等の透明物質を用いた場合を示しているが、前述のように、樹脂材料などの透明な材料を用いることができる。
【００４９】
次に、隔壁形成工程において、図７に示すように、隔壁接触領域１１Ａ（図２参照）の一部又は全部が粗面化された第一基板１１の対向面の表面処理部２７を覆うように、格子状の凸部からなる隔壁１３が形成される。隔壁１３は、例えば、フォトリソグラフィ法等の公知の方法を用いて、第一基板１１と接触する部分が、図６に示す工程により粗面化された第一基板１１の隔壁接触領域１１Ａの凹凸と嵌合するように形成される。このため、平坦な表面の第一基板に隔壁が立設される場合に比べ、第一基板と隔壁とが接触する部分の面積を大きくすることができ、第一基板と隔壁との密着性を向上させることができる。
【００５０】
次に、スペーサ形成工程において、図８に示すように、第一基板１１の周縁部にスペーサ１４が形成される。スペーサ１４は、例えば、フォトリソグラフィ法等の公知の方法を用いて形成される。図８では、隔壁１３と同じ高さのスペーサ１４が形成される場合について示しているが、これに限らずスペーサ１４の高さを隔壁１３の高さよりも高くしてもよい。この場合、後述する第二基板貼り合わせ工程において、隔壁１３と第二基板１２とは当接しない。尚、図８はスペーサ１４として樹脂材料を用いた場合を示しているが、前述のように、樹脂材料以外の材料を用いてもよい。
【００５１】
次に、分散液注入工程において、図９に示すように、格子状の隔壁１３により形成された複数の凹部からなるセル内に、帯電粒子１５と帯電粒子１５を分散させる分散媒１６からなる分散液を注入する。
【００５２】
その後、第二基板貼り合わせ工程において、図１０に示すように、第二基板１２を、前記第一基板１１と張り合わせる。尚、図１０は第二基板１２の材料として、樹脂材料を用いた場合を示しているが、前述のように、樹脂材料の他、例えば、ガラス等のように透明な材料の他、不透明な材料を用いてもよく、例えば、表面に絶縁層を設けたステンレスやアルミ等の透明でない材料を用いて形成されていてもよい。
【００５３】
次に、本発明の特徴部分である、図６に示す第一基板１１の隔壁接触領域１１Ａ（図２参照）の一部又は全部を粗面化する工程を、図１１乃至図１４を参照して詳細に説明する。図１１は、第一の実施形態のマスク用レジスト膜形成工程のうち、レジスト膜３０を形成するレジスト膜形成工程を表す説明図であり、図１２は、第一の実施形態のマスク用レジスト膜形成工程のうち、露光現像工程を表す説明図である。また、図１３は、第一の実施形態の表面処理工程を表す説明図であり、図１４は、第一の実施形態のマスク用レジスト膜除去工程を表す説明図である。尚、図７に示す隔壁形成工程において形成される隔壁１３の正面視の数は７個であったが、図１１乃至図１５は一部を拡大して示しており、正面視７個の隔壁１３のうち３個の隔壁が形成される隔壁接触領域１１Ａを示している。
【００５４】
まず、第一の実施形態のマスク用レジスト膜形成工程のうち、レジスト膜形成工程において、図１１に示すように、第一基板１１上にレジスト膜３０が形成される。このレジスト膜３０は、マスク用レジスト膜を形成させるためのものであり、後段の表面化処理において粗面化処理された後にもレジスト膜が残る十分な厚さを有するように形成する。レジスト膜３０を形成するレジストは、ネガ型のレジストでも、ポジ型のレジストでもよい。
【００５５】
また、レジスト膜３０を形成するレジストでは、塗布するタイプのレジストの他、フィルムタイプのレジストを用いてもよい。塗布するタイプのレジストを用いる場合には、例えば、レジストを回転塗布することにより第一基板１１上にレジスト膜３０を形成する。一方、フィルムタイプのレジストを用いる場合には、ラミネーターを用い、第一基板１１の対向面に貼り付けることにより、レジスト膜３０を形成する。このとき、貼り付け圧力、ローラー温度、ローラー回転速度を調整することにより、所望のレジスト膜３０が得られる。
【００５６】
次に、露光現像工程において、図１２に示すように、第一基板１１の隔壁接触領域１１Ａ（図２参照）の一部又は全部の第一基板１１の対向面に形成されたレジスト膜３０（図１１参照）を除去し、マスク用レジスト膜３１を形成する処理が行われる。まず、レジスト膜３０が露光される。レジスト膜３０が、ネガ型のレジストからなる場合には、レジスト膜３０のうち、マスク用レジスト膜３１を形成する領域に光が照射される。一方、レジスト膜３０が、ポジ型のレジストからなる場合は、レジスト膜３０のうちマスク用レジスト膜３１を形成しない領域に光が照射される。続いて、ネガ型レジストの場合は露光工程の露光された領域を除く領域を現像液で溶かす処理が行われる。ポジ型レジストの場合は、露光工程の露光された領域を現像液で溶かす処理が行われる。以上説明した、図１１及び図１２に示す工程が、第一の実施形態のマスク用レジスト膜形成工程に相当する。
【００５７】
次に、表面処理工程において、図１３に示すように、マスク用レジスト膜３１をマスクとして第一基板１１の接触領域の一部又は全部を粗面化し、表面処理部２７を形成する。粗面化処理によって隔壁接触領域１１Ａ（図２参照）に形成される表面処理部２７は、第一基板１１と隔壁１３（図７参照）とが接触する部分の面積が増加すればよく、均一な凹凸を有する表面処理部２７が形成されていても、不均一な凹凸を有する表面処理部２７が形成されていてもよい。
【００５８】
表面処理工程には、例えば、レーザー光線を照射して基板に凹凸を形成させるレーザー処理、基板に砥粒を吹き付けて表面を粗面化するサンドブラスト処理、研磨液を流しながら研磨ヘッドに取り付けた基板の表面を回転テーブル上の研磨パッドに接触させて研磨する方法である化学機械研磨（ＣＭＰ，Ｃｈｅｍｉｃａｌ  Ｍｅｃｈａｎｉｃａｌ  Ｐｏｌｉｓｈｉｎｇ）、基板を酸やアルカリ等により浸食させる薬液処理、ＩＴＯの二層化等を用いることができる。これらの粗面化処理方法は、それぞれ単独で行ってもよいし、あるいは、これらを組み合わせてもよい。
【００５９】
粗面化処理に、サンドブラスト処理を用いる場合には、その砥粒として、例えば、窒化ホウ素、二ホウ化チタン、窒化アルミニウム、窒化ケイ素、炭化ケイ素、アルミナ、ガラスビーズ等を用いることができ、好ましくは硬い粒子であるアルミナ又は炭化ケイ素を用いる。これらの砥粒は単独でも、また２種以上を組み合わせて用いてもよい。
【００６０】
粗面化処理に、薬液処理を用いる場合には、薬液は第一基板１１の材質に合わせて選定すればよい。例えば、第一基板１１がガラスからなる場合には、薬液としてフッ化水素とフッ化アンモニウムを含む薬液等が用いられる。
【００６１】
次に、図１４に示すマスク用レジスト膜除去工程において、マスク用レジスト膜３１（図１３参照）を除去する。この工程には、例えば、マスク用レジスト膜３１を酸やアルカリ溶液等の薬液にて除去する薬液処理、酸やオゾン等の反応性ガス雰囲気下で紫外光を照射して、ガス及びマスク用レジスト膜を励起させ、化学反応によってマスク用レジスト膜を除去するアッシング等が用いられる。
【００６２】
以上説明した、図１１乃至図１４に示す各工程により、第一基板１１の隔壁接触領域１１Ａ（図２参照）の一部又は全部が粗面化された表面処理部２７が形成され、続いて、図７に示す隔壁形成工程において、一部又は全部が粗面化された第一基板１１の隔壁接触領域１１Ａに隔壁１３が形成される。
【００６３】
以上の説明した本発明の電気泳動表示媒体１は、隔壁が第一基板の表面処理部２７に立設されており、平坦な表面の第一基板に立設される場合に比べ、第一基板と隔壁とが接触する部分の面積が大きい。このため、第一基板と隔壁との密着性を向上させることができ、隔壁が第一基板から剥離することによる表示性能の低下を防止することができる。また、第一基板と隔壁とが接触する部分の面積を同じにした場合には、平坦な表面の第一基板に立設される場合に比べ、隔壁の幅を狭くすることができる。即ち、第一基板と隔壁との密着性を変えることなく、隔壁の幅を狭くし、隔壁が表示に与える影響を小さくすることができる。
【００６４】
また、第一の実施形態の電気泳動表示媒体の製造方法によれば、第一基板と隔壁とが接触する部分の面積を大きくすることができ、第一基板と隔壁との密着性を向上した電気泳動表示媒体を製造することができる。また、第一基盤の対向面のうち、表面処理工程において粗面化処理しない平坦部を、レジスト膜によりマスクした後、表面処理工程を行うようにしているので、より確実に隔壁接触領域１１Ａ（図２参照）の一部又は全部のみを粗面化することができる。また、第一基板の隔壁接触領域１１Ａの一部又は全部のみを粗面化し、表面処理部２７を形成するために形成したマスク用レジスト膜を一旦除去した後、隔壁形成工程を行うようにしているので、隔壁の形状はマスク用レジスト膜の形状に制限されることなく形成することができる。
【００６５】
また、マスク用レジスト膜除去工程において、アッシング処理を行った場合には、より確実にマスク用レジスト膜を除去することができる。また、隔壁をフォトリソグラフィ法にて形成した場合には、第一基板の隔壁接触領域１１Ａ（図２参照）に形成された粗面に嵌合するような形状を有する隔壁を形成することができ、第一基板と隔壁との密着性を高めることができる。
【００６６】
尚、本発明の電気泳動表示媒体及び、電気泳動表示媒体の製造方法は、上述した第一の実施形態に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲内において種々変更を加えてもよい。まず、第一の実施形態は、携帯用の電子機器に具備可能な小型のパネルとして説明したが、電気泳動表示媒体の大きさや用途等は、種々選択可能であり、これに限定されない。
【００６７】
また、第一の実施形態においては、第一基板１１は電極が備えられていないが、第一基板１１は電極を備えるようにしてもよい。第一基板に電極が備えられる場合には、対向面に備えるようにしても、表示面に備えるようにしてもいずれでもよい。電極を第一基板１１に形成する方法としては、インクジェット法、スプレー法、コーティング法等の公知の技術を採用可能である。
【００６８】
また、第一の実施形態において、第二基板１２は電極を備えていないが、第二基板１２に電極を備えるようにしてもよい。第二基板１２に電極が備えられる場合には、第一基板１１と対向する側の面に備えるようにしても、第一基板１１と対向する側の面の反対側の面に設けるようにしてもよい。第一基板１１と同様に、電極を第二基板１２に形成する方法としては、インクジェット法、スプレー法、コーティング法等の公知の技術を採用可能である。
【００６９】
尚、第一基板１１、第二基板１２に電極を形成した電気泳動表示媒体１として、第一基板１１に全ての画素に対して共通に設けられる共通電極を形成し、第二基板１２に各画素に対して一つずつ対応づけて設けられる駆動電極を形成した電気泳動表示媒体がある。この場合、例えば、第二基板１２の第一基板１１に対向する側の面に、予め、駆動電極や、スイッチ素子として機能する薄膜トランジスタ及び、各駆動電極を制御する駆動回路を設けるようにしてもよい。その場合は、当該駆動電極や、スイッチ素子として機能する薄膜トランジスタ及び、各駆動電極を制御する駆動回路を公知の技術により形成させるようにすればよい。
【００７０】
尚、一般に、駆動電極やスイッチ素子として機能する薄膜トランジスタ及び、各駆動電極を制御する駆動回路等が基板に備えられる場合は、表示に与える影響を考慮して第二基板にこれらの駆動電極等が備えられるが、これらの駆動電極等は熱処理や薬液処理に弱い。本発明は、隔壁１３を第一基板１１に立設するようにしているので、第二基板１２に駆動電極等が設けられている場合であっても適用することができ、第一基板１１と隔壁１３との密着性を高めることができる。また、共通電極と駆動電極とを備えた電気泳動表示媒体では、隔壁１３が第一基板１１から剥離して、隔壁１３と駆動電極とが重なってしまうと、駆動電極に電圧を印加しても、帯電粒子１５を移動させることのできない画素ができてしまう。本発明の電気泳動表示媒体の製造方法によれば、第一基板１１と隔壁１３との密着性が向上され、隔壁１３が第一基板１１から剥離しにくくなっているので、隔壁１３が第一基板１１から剥離することによる表示性能の低下を防止した電気泳動表示媒体を製造することができる。
【００７１】
また、第一の実施形態において隔壁１３は平面視格子状の形状を有していたが、これらに限定されることなく、第一基板と第二基板とにより挟まれた空間を区画する種々の形状を採用可能である。例えば、隔壁の形状を平面視長方形、円状又は楕円状に区画してもよい。
【００７２】
また、第一の実施形態においては、マスク用レジスト膜３１を形成した後に、表面処理工程を行うようにしていたが、レーザー処理のように、マスク用レジスト膜を形成しなくても隔壁接触領域１１Ａ（図２参照）の所定の表面処理部２７のみを粗面化できる粗面化処理を採用する場合には、マスク用レジスト膜を形成しなくてもよい。その場合には、マスク用レジスト膜形成工程を省略することができる。
【００７３】
また、第一の実施形態においては、粗面化処理は第一基板にのみ行うようにしているが、第二基板１２についても粗面化処理をするようにしてもよい。尚、第二基板に、駆動電極やスイッチ素子として機能する薄膜トランジスタ及び、各駆動電極を制御する駆動回路等が設けられている場合には、熱処理や薬液処理を避けるようにする。
【００７４】
また、第一の実施形態では隔壁１３の高さとスペーサ１４の高さが同じであり、隔壁１３と第二基板１２とが当接するものとして説明した。即ち、第一の実施形態は隔壁１３が第一基板１１と第二基板１２との距離を決めるスペーサとしての機能も兼用するものであるが、これに限定されない。本発明は、隔壁が第一基板にのみ接着面を有する場合にも適用することができるので、例えば、正面視の隔壁１３の高さをスペーサ１４の高さよりも低くして、隔壁１３と第二基板１２とが当接しないように構成してもよい。この場合には、図９に示す分散液注入工程において、分散液をスムーズに注入することができる一方で、隔壁１３が第二基板１２側から支えられないので、隔壁１３が第一基板１１及び第二基板１２の双方と当接する場合よりも隔壁１３が剥がれ易い。本発明によれば、第一基板１１と隔壁１３との密着性が向上し、隔壁１３が第一基板１１から剥離しにくくなるので、第二基板１２と隔壁１３とが当接しない場合に特に効果的である。また、隔壁形成工程において、隔壁１３と共にスペーサ１４を形成するようにしてもよく、その場合は、スペーサ形成工程を省略できる。
【００７５】
また、第一の実施形態では、液体中を帯電粒子１５が移動する電気泳動表示媒体１を例に挙げて説明したが、本発明は気体中を帯電粒子１５が移動する電気泳動表示媒体にも適用できる。この場合は、図９に示す分散液注入工程において、帯電粒子１５を包含する気体を公知の方法で封入するようにすればよい。
【００７６】
また、第一の実施形態では、１つのセルに対して１組の電極２３、２４が対応するものとして説明したが、１つのセルに対して複数組の電極２３、２４が対応するものであってもよいし、複数のセルに対して一組のセルが対応するものであってもよい。
【００７７】
次に、ポジ型のレジストを用いてマスク用レジスト膜及び隔壁を形成する第二の実施形態について図面を参照して説明する。第二の実施形態は、第一の実施形態と、図６に示す、第一基板１１の隔壁接触領域１１Ａ（図２参照）の一部又は全部を粗面化する工程及び、図７に示す、第一基板１１上に格子状の凸部からなる隔壁１３を形成する隔壁形成工程において異なる。第一の実施形態と共通する図８に示すスペーサ形成工程、図９に示す分散液注入工程及び、図１０に示す第二基板貼り合わせ工程については説明を省略し、以下、異なる工程について図１５乃至図２１を参照して説明をする。
【００７８】
図１５は、第二の実施形態のマスク用レジスト膜形成工程のうち、ポジ型のレジスト膜３２を形成するレジスト膜形成工程を表す説明図であり、図１６は、第二の実施形態のマスク用レジスト膜形成工程のうち、露光現像工程を表す説明図である。また、図１７は、第二の実施形態の表面処理工程を表す説明図であり、図１８は、第二の実施形態の隔壁形成工程のうち、第二レジスト膜形成工程を表す説明図であり、図１９は、第二の実施形態の隔壁形成工程のうち、露光工程を表す説明図である。図２０は、第二の実施形態の隔壁形成工程のうち、現像工程を表す説明図であり、図２１は、第二の実施形態の隔壁形成工程のうち、熱硬化処理工程を表す説明図である。尚、第一の実施形態の場合と同様、図７に示す隔壁形成工程において形成される隔壁１３の正面視の数は７個であったが、図１５乃至図２１は一部を拡大して示しており、正面視７個の隔壁１３のうち３個の隔壁を形成する隔壁接触領域１１Ａ（図２参照）を示している。
【００７９】
まず、レジスト膜形成工程において、図１５に示すように、第一基板１１上にポジ型のレジスト膜３２が形成される。ポジ型のレジストを用いてレジスト膜３２を形成すること以外は、図１１に示す第一の実施形態のレジスト膜形成工程と同様である。
【００８０】
次に、露光現像工程において、図１６に示すように、第一基板１１と隔壁１３（図２１参照）とが接触する接触領域の一部又は全部の第一基板１１の対向面に形成されたレジスト膜３２（図１５参照）を除去し、マスク用レジスト膜３３を形成する処理が行われる。まず、レジスト膜３２のうちマスク用レジスト膜３３を形成しない領域が露光される。続いて、露光工程で露光された領域を現像液で溶かす処理が行われる。以上説明した、図１５及び図１６に示す工程が、第二の実施形態のマスク用レジスト膜形成工程に相当する。
【００８１】
次に、表面処理工程において、図１７に示すように、ポジ型のレジストからなるマスク用レジスト膜３３をマスクとして第一基板１１の接触領域の一部又は全部が粗面化され、表面処理部２７が形成される。この処理は、図１３に示す第一の実施形態の表面処理工程と同様である。
【００８２】
次に、隔壁形成工程の中の第二レジスト膜形成工程において、図１８に示すように、隔壁１３（図２１参照）を形成するための熱硬化性ポジ型レジストからなる第二レジスト膜３４が、第一基板１１及びポジ型レジストからなるマスク用レジスト膜３３上に形成される。熱硬化性ポジ型レジストとしては、例えば、ＡＺ５２１４−Ｅ（Ｃｌａｒｉａｎｔ社製）等を用いることができる。
【００８３】
この第二レジスト膜３４の厚さは、基本的に所望の隔壁の高さにする。レジストの種類によっては、露光工程、現像工程、現像工程後の加熱処理時のいずれか、あるいはそれぞれの工程において膜減りする場合がある。そのような場合は、予め第二レジスト膜形成工程において形成する第二レジスト膜３４の膜厚と最終プロセス完了後の膜厚を測定し、その差を見越して予め厚めに第二レジスト膜３４を形成するようにする。
【００８４】
次に、隔壁形成工程の中の露光工程において、図１９に示すように、第二レジスト膜３４の隔壁１３（図２１参照）を形成しない部分を露光する。まず、透明なガラス基板上に遮光材が印刷されたマスク３７が第二レジスト膜３４から所定距離離した状態で、第一基板１１上に配置される。このマスク３７には、第二レジスト膜３４の隔壁１３が形成されない部分には光が透過するように、第二レジスト膜３４の隔壁１３が形成される部分には光が遮断されるようにガラス基板上に遮光材が印刷されている。図１９中、実線で示したマスク３７は、ガラス基板上に遮光材が印刷されている部分を示している。このようなマスク３７を介して第二レジスト膜３４を露光する。この工程により、隔壁１３の潜像１７が形成される。
【００８５】
次に、隔壁形成工程の中の現像工程において、図２０に示すように、露光工程の露光された部分の第二レジスト膜３４（図１９参照）及びマスク用レジスト膜３３（図１９参照）を現像液で溶かして取り除く。
【００８６】
次に、隔壁形成工程の中の熱硬化処理工程において、図２１に示すように、熱硬化性ポジ型レジストからなる潜像１７（図２０参照）に熱を加えて硬化させ、隔壁１３を形成させる。この処理により、安定した性状の隔壁１３が得られる。
【００８７】
以上、図１５乃至図２１に示す各工程により、第一基板１１の隔壁接触領域１１Ａ（図２参照）の一部又は全部が粗面化され、表面処理部２７が形成された後、熱硬化性ポジ型レジストからなる隔壁１３が表面処理部２７を覆うように形成される。続いて、第一の実施形態と同様、図８に示すスペーサ形成工程、図９に示す分散液注入工程及び、図１０に示す第二基板貼り合わせ工程を経て、電気泳動表示媒体１が製造される。
【００８８】
以上説明した第二の実施形態によれば、マスク用レジスト膜３３の除去は、図２０に示す隔壁形成工程の中の現像工程において行うようにしているので、第一の実施形態では行われていたマスク用レジスト膜除去工程を省略することができる。また、隔壁の材料として熱硬化性ポジ型レジストを用い、当該熱硬化性ポジ型レジストを熱硬化処理工程にて硬化させているので、より安定した隔壁を得ることができる。
【００８９】
尚、第二の実施形態の隔壁を第一基板上に形成した電気泳動表示媒体の製造方法は、上述した第一の実施形態に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲内において種々変更を加えてもよい。
【００９０】
第二の実施形態の隔壁１３を熱硬化性ポジ型レジストにより形成するようにしていたが、これに限定されず、他のポジ型レジストを用いるようにしてもよい。その場合には、当該ポジ型レジストが、電気泳動表示媒体を使用中に照射される光により、構造が不安定になったり、分散液に可溶化するようになったりするものを避けるようにすればよい。
【００９１】
ところで、上記第一及び第二の実施形態においては、表面処理工程において第一基板の隔壁接触領域を粗面化することで、第一基板と隔壁とが接触する部分の面積を増やし、第一基板と隔壁との密着性を向上させることができる、という長所があるが、一方で、第一基板の対向面に共通電極が備えられ、第一基板の隔壁接触領域の全てを粗面化した場合には、共通電極が表面処理工程により削りとられ、電気的接続性が損なわれる場合がある。このような場合を、図２２乃至図２４を参照して説明する。図２２は、対向面に共通電極２０を備えた第一基板１１に形成された隔壁１３を表す平面図であり、図２３は、図２２における、共通電極２０を備えた第一基板１１の隔壁接触領域の全部を粗面化して表面処理部を形成した対向面に形成された隔壁１３を表すＡ−Ａ線における矢視方向断面図である。図２４は、図２２における、共通電極２０を備えた第一基板１１の隔壁接触領域の全部を粗面化した対向面に形成された隔壁１３を表すＧ−Ｇ線における矢視方向断面図である。
【００９２】
図２２乃至図２４に示すように、平面視格子状の隔壁１３は、複数の横隔壁１３１と複数の縦隔壁１３２とから構成される。横隔壁１３１は、所定の高さ及び所定の厚さを有し、第一基板１１の長手方向（図２２に示す矢印Ｘ方向。以下、「Ｘ方向」という。）に延設された壁であり、Ｘ方向に垂直な方向（図２２に示す矢印Ｙ方向。以下、「Ｙ方向」という。）に、一定間隔で９列、設けられている。一方、縦隔壁１３２は、所定の高さ及び所定の厚さを有し、Ｙ方向に延設された壁であり、Ｘ方向に一定間隔で１３列、設けられている。第一基板１１の隔壁接触領域の全てを表面処理工程により粗面化して表面処理部を形成した場合には、図２３及び図２４に示すように、基板１８と共通電極２０からなる第一基板１１は、表面処理工程により表面が粗面化され、共通電極２０は隔壁形成工程により表面処理部２７を覆うように形成された隔壁１３によって分断され、個々の共通電極２０は電気的に接続されていない状態になる。そのような場合には、分断された共通電極２０を電気的に接続する処理が必要になる他、共通電極２０を接続するための配線が表示に悪影響を及ぼす恐れがある。
【００９３】
そこで、第一の実施形態又は第二の実施形態のマスク用レジスト膜形成工程において形成されるマスク用レジスト膜の形状を第三の実施形態のようにしてもよい。以下、図２２乃至図２４に示すように、第一基板１１の対向面に共通電極２０が備えられ、平面視格子状の隔壁１３を立設する場合に、第三の実施形態のマスク用レジスト膜形成工程において形成されるマスク用レジスト膜の形状について図２５乃至図３０を参照して説明する。
【００９４】
図２５乃至図２９はそれぞれ、第三の実施形態のマスク用レジスト膜３５の平面図である。図３０は、図２５乃至図２９における、第三の実施形態のマスク用レジスト膜３５のＢ−Ｂ線、Ｃ−Ｃ線、Ｄ−Ｄ線、Ｅ−Ｅ線又は、Ｆ−Ｆ線における矢視方向断面図である。尚、マスク用レジスト膜形成工程において形成されるマスク用レジスト膜の形状以外は、第一の実施形態又は第二の実施形態と同様であるので、以下、マスク用レジスト膜形成工程において形成されるマスク用レジスト膜の形状について説明する。
【００９５】
マスク用レジスト膜は、第一基板の対向面のうち、粗面化されない領域に形成されるものであり、表面処理工程において第一基板の接触領域の一部又は全部以外の部分が粗面化されるのを防ぐ役割を担うものである。したがって、共通電極上に形成するマスク用レジスト膜が連続するように形成されていれば、表面処理工程によって粗面化されない共通電極も連続する。このため、共通電極が分断され電気的に接続されなくなるのを防ぐことができる。そこで、マスク用レジスト膜が連続した形状となるように、マスク用レジスト膜形成工程において、例えば、図２５乃至図３０に示すような形状のマスク用レジスト膜を形成するようにすればよい。尚、図２５乃至図３０において、マスク用レジスト膜３５に覆われていない領域の共通電極２０は、表面処理工程において粗面化される領域である。
【００９６】
図２５及び図３０に示す、第三の実施形態のマスク用レジスト膜３５は、平面視格子状の隔壁接触領域のうち、Ｘ方向に形成される横隔壁１３１（図２２参照）と接触する隔壁接触領域（以下、「Ｘ方向隔壁接触領域」という。）の全部が、マスク用レジスト膜３５で覆われないように、マスク用レジスト膜３５にＸ方向開口３５１が設けられている。一方、Ｙ方向に形成される縦隔壁１３２（図２２参照）と接触する隔壁接触領域（以下、「Ｙ方向隔壁接触領域」という。）は、マスク用レジスト膜３５により覆われている。このため、図２５に示すマスク用レジスト膜３５をマスクとして表面処理工程を行った場合は、平面視格子状の隔壁接触領域のうち、Ｘ方向隔壁接触領域の全部が粗面化される。
【００９７】
図２５に示したマスク用レジスト膜３５をマスクとして表面処理工程を行い、隔壁形成工程にて隔壁を形成した場合の図２２における断面図は、図３１及び図３２のようになる。図３１は、図２２における、共通電極２０を備えた第一基板１１の隔壁接触領域の一部を図２５に示すマスク用レジスト膜３５をマスクとして用いて粗面化した対向面に形成された隔壁１３を表すＡ−Ａ線における矢視方向断面図である。図３２は、図２２における、共通電極２０を備えた第一基板１１の隔壁接触領域の一部を図２５に示すマスク用レジスト膜３５をマスクとして用いて粗面化した対向面に形成された隔壁１３を表すＧ−Ｇ線における矢視方向断面図である。図３１及び図３２に示すように、隔壁接触領域の一部が粗面化されており、横隔壁１３１は第一基板１１の表面処理部２７上に立設され、縦隔壁１３２は、第一基板１１の平坦部２６と表面処理部２７との上に立設されている。したがって、共通電極２０が隔壁１３により分断されることなく、隔壁１３が共通電極２０上に立設される。
【００９８】
尚、第三の実施形態のように、平面視の縦横比が異なる電気泳動表示媒体が変形可能に構成されている場合には、第一基板１１の曲率変化が、長手方向と、長手方向に垂直な方向とで異なる。基板を曲げた時に発生する最大曲げ応力σｍａｘは、曲げモーメントＭと断面係数Ｚを用いて「σｍａｘ＝Ｍ／Ｚ」と表される。Ｍは「（支点から力点までの距離）×（力点にかかる力）」で表され、力が一定ならば距離が長くなる程大きい値になる。Ｚは断面が長方形の場合は「（断面の幅）×（断面高さの２乗）」に比例する。長手方向に曲げた時の断面の幅は短辺の長さであり、高さは共通であるから、長手方向に曲げた方がＺは小さい値になる。故に短手方向に曲げた場合に比べて長手方向に曲げた場合はσｍａｘが大きくなる。したがって、平面視の縦横比が異なる電気泳動表示媒体が変形可能に構成されている場合には、第一基板１１の曲率変化が大きくなる、すなわち隔壁１３と接触するする部位に加わる負荷が大きくなるＸ方向に構成される隔壁接触領域を粗面化するのが好ましい。
【００９９】
図２６に示す第三の実施形態のマスク用レジスト膜３５と同様に、図２６及び図３０に示す、第三の実施形態のマスク用レジスト膜３５は、平面視格子状の隔壁１３が形成される隔壁接触領域のうち、Ｘ方向隔壁接触領域の全部と、Ｙ方向隔壁接触領域のうちＸ方向における中央のＹ方向隔壁接触領域とが、粗面化されるように、マスク用レジスト膜３５にＸ方向開口３５１とＹ方向開口３５２とが設けられている。
【０１００】
また、図２７及び図３０に示す、第三の実施形態のマスク用レジスト膜３５は、平面視格子状の隔壁１３が形成される隔壁接触領域のうち、Ｘ方向隔壁接触領域の全部と、Ｘ方向隔壁接触領域に挟まれたＹ方向隔壁接触領域の一部とが、粗面化されるように、マスク用レジスト膜３５にＸ方向開口３５１とＹ方向開口３５２とが設けられている。
【０１０１】
また、図２８及び図３０に示す、第三の実施形態のマスク用レジスト膜３５は、平面視格子状の隔壁１３が形成される隔壁接触領域のうち、Ｘ方向隔壁接触領域全てと、一端のみがＸ方向隔壁接触領域と連続するＹ方向隔壁接触領域の一部とが、粗面化されるように、マスク用レジスト膜３５にＸ方向開口３５１とＹ方向開口３５２とが設けられている。
【０１０２】
また、図２９及び図３０に示す、第三の実施形態のマスク用レジスト膜３５は、平面視格子状の隔壁１３が形成される隔壁接触領域のうち、Ｘ方向隔壁接触領域とＹ方向隔壁接触領域との交点周縁を除く隔壁接触領域が、粗面化されるように、マスク用レジスト膜３５にＸ方向開口３５１とＹ方向開口３５２とが設けられている。
【０１０３】
以上説明した図２５乃至図２９に示すような、連続した形状を有するマスク用レジスト膜３５を、前述の第一の実施形態又は第二の実施形態のマスク用レジスト膜形成工程において形成するには、次のようにすればよい。マスク用レジスト膜３５として、ネガ型のレジストを用いる場合には、図２５乃至図２９のマスク用レジスト膜３５を形成する領域を露光する。一方、ポジ型のレジストを用いる場合には、図２４乃至図２８のマスク用レジスト膜３５を形成しない領域を露光する。その後、図２５乃至２９のような連続したマスク用レジスト膜３５をマスクとして表面処理工程を行い、マスク用レジスト膜３５に覆われていない領域の共通電極２０を粗面化し、第一基板１１の対向面に表面処理部を形成する。図２５乃至図２９に示すマスク用レジスト膜３５は、連続して形成されているので、このマスク用レジスト膜３５に覆われた共通電極２０も連続する。このため、表面処理工程によりマスク用レジスト膜３５に覆われていない領域の共通電極２０が削られたとしても、第一基板１１に備えられた共通電極２０の電気的な接続性が損なわれることはない。
【０１０４】
以上説明した第三の実施形態によれば、表面処理工程により共通電極２０の電気的な接続性を損なわせることなく、第一基板１１と隔壁１３との密着性を向上させることができ、第一基板１１に隔壁１３が確実に固定される。したがって、上述の実施形態における電気泳動表示媒体１は隔壁１３が第一基板１１から剥離することによる表示性能の低下を防止することができる。
【０１０５】
尚、本発明は、以上詳述した第三の実施形態に限定されるものではなく、種々の変更が可能である。第三の実施形態では、図２３に示す、基板１８（図２２参照）と共通電極２０とからなる平面視長方形状の第一基板１１に、格子状の隔壁１３を形成する場合について説明したが、第一基板１１や隔壁１３の形状はこれに限定されず、種々の形態を取り得るのは言うまでもない。
【０１０６】
また、第三の実施形態のマスク用レジスト膜の形状は、マスク用レジスト膜が連続していればよく、隔壁の形状や大きさ等を考慮して、本発明の要旨を逸脱しない範囲内において種々変更を加えてもよい。
【０１０７】
尚、上述の第一から第三の実施形態においては、所定の方向の断面を見たときに隔壁接触領域全体が粗面化された電気泳動表示媒体を示しているが、これに限定されない。図３３は、隔壁接触領域の中央付近のみが粗面化された第一基板１１に立設された隔壁１１３，２１３及び３１３を説明するための説明図である。図３３の隔壁１１３，２１３及び３１３に示すように、隔壁接触領域の中心付近のみを粗面化し、表面処理部１２７，２２７及び３２７を形成する等、隔壁接触領域の一部のみが粗面化された電気泳動表示媒体を製造してもよいし、異なる形状の凹凸が形成されるように粗面化したり、不均一に粗面化したりした電気泳動表示媒体を製造してもよい。
【図面の簡単な説明】
【０１０８】
【図１】電気泳動表示媒体１の外観を示す斜視図である。
【図２】電気泳動表示媒体１の主要部分を表した分解斜視図である。
【図３】図１に示す電気泳動表示媒体１のＺ−Ｚ線における矢視方向断面図である。
【図４】第一基板１１の表示面の表示領域全域に黒色が表示された状態を説明する説明図である。
【図５】第一基板１１の表示面の表示領域全域に白色が表示された状態を説明する説明図である。
【図６】第一基板１１の隔壁接触領域の一部又は全部を粗面化する工程を表す説明図である。
【図７】第一基板１１上に格子状の凸部からなる隔壁１３を形成する隔壁形成工程を表す説明図である。
【図８】第一基板１１の周縁部にスペーサ１４を形成するスペーサ形成工程を表す説明図である。
【図９】格子状の隔壁１３により形成された複数の凹部からなるセル内に、分散液を注入する分散液注入工程を表す説明図である。
【図１０】第二基板１２を、前記第一基板１１と張り合わせる第二基板貼り合わせ工程を表す説明図である。
【図１１】第一の実施形態のマスク用レジスト膜形成工程のうち、レジスト膜３０を形成するレジスト膜形成工程を表す説明図である。
【図１２】第一の実施形態のマスク用レジスト膜形成工程のうち、露光現像工程を表す説明図である。
【図１３】第一の実施形態の表面処理工程を表す説明図であり、
【図１４】第一の実施形態のマスク用レジスト膜除去工程を表す説明図である。
【図１５】第二の実施形態のマスク用レジスト膜形成工程のうち、ポジ型のレジスト膜３２を形成するレジスト膜形成工程を表す説明図である。
【図１６】第二の実施形態のマスク用レジスト膜形成工程のうち、露光現像工程を表す説明図である。
【図１７】第二の実施形態の表面処理工程を表す説明図である。
【図１８】第二の実施形態の隔壁形成工程のうち、第二レジスト膜形成工程を表す説明図である。
【図１９】第二の実施形態の隔壁形成工程のうち、露光工程を表す説明図である。
【図２０】第二の実施形態の隔壁形成工程のうち、現像工程を表す説明図である。
【図２１】第二の実施形態の隔壁形成工程のうち、熱硬化処理工程を表す説明図である。
【図２２】対向面に共通電極２０を備えた第一基板１１に形成された隔壁１３を表す平面図である。
【図２３】図２２における、共通電極２０を備えた第一基板１１の隔壁接触領域の全部を粗面化して表面処理部を形成した対向面に形成された隔壁１３を表すＡ−Ａ線における矢視方向断面図である。
【図２４】図２２における、共通電極２０を備えた第一基板１１の隔壁接触領域の全部を粗面化した対向面に形成された隔壁１３を表すＧ−Ｇ線における矢視方向断面図である。
【図２５】第三の実施形態のマスク用レジスト膜の平面図である。
【図２６】第三の実施形態のマスク用レジスト膜の平面図である。
【図２７】第三の実施形態のマスク用レジスト膜の平面図である。
【図２８】第三の実施形態のマスク用レジスト膜の平面図である。
【図２９】第三の実施形態のマスク用レジスト膜の平面図である。
【図３０】図２５乃至２９における、第三の実施形態のマスク用レジスト膜３５のＢ−Ｂ線、Ｃ−Ｃ線、Ｄ−Ｄ線、Ｅ−Ｅ線又は、Ｆ−Ｆ線における矢視方向断面図である。
【図３１】図２２における、共通電極２０を備えた第一基板１１の隔壁接触領域の一部を図２５に示すマスク用レジスト膜３５をマスクとして用いて粗面化した対向面に形成された隔壁１３を表すＡ−Ａ線における矢視方向断面図である。
【図３２】図２２における、共通電極２０を備えた第一基板１１の隔壁接触領域の一部を図２５に示すマスク用レジスト膜３５をマスクとして用いて粗面化した対向面に形成された隔壁１３を表すＧ−Ｇ線における矢視方向断面図である。
【図３３】隔壁接触領域の中央付近のみが粗面化された第一基板１１に立設された隔壁１１３，２１３及び３１３を説明するための説明図である。
【符号の説明】
【０１０９】
１      電気泳動表示媒体
１１    第一基板
１１Ａ  隔壁接触領域
１２    第二基板
１３    隔壁
１５    帯電粒子
１８    基板
２０    共通電極
２６    平坦部
２７    表面処理部
３１    マスク用レジスト膜
３３    マスク用レジスト膜
３４    第二レジスト膜
３５    マスク用レジスト膜
１２７  表面処理部
１３１  横隔壁
１３２  縦隔壁
２２７  表面処理部
３２７  表面処理部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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【図２４】
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【図２５】
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【図２６】
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【図２７】
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【図２８】
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【図２９】
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【図３０】
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【図３１】
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【図３２】
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【図３３】
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