(57)【要約】【課題】プリント基板上の集積回路に取付けられたヒートシンクの近傍にリード線を貫通させるためのスリット構造を提供することで、ヒートシンクを回避し、電気接続を行うと共に、プリント基板を部品削減してコスト低減を図る。【解決手段】集積回路１に取り付けられたヒートシンク３近傍にスリット５を有し、かつ、ヒートシンク３の対向する位置にもうひとつのスリット６をプリント基板４に備えることで、容易に集積回路のヒートシンクを回避し電気接続することができる。【選択図】図１
2007149726.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
放熱用ヒートシンクを取付けた集積回路を実装したプリント基板において、前記集積回路の近傍にスリットを設けリード線を前記スリットより貫通させ前記ヒートシンクを回避した箇所に前記スリットとは別のスリットを設け、このスリットより前記リード線を貫通させ電気接続されることを特徴とするプリント基板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、プリント基板において放熱用ヒートシンクが実装されたもののヒートシンク下に通すリード線の絶縁強化を部品追加なく容易に実現するための、プリント基板に設けたスリット及びリード線引き回しに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、この種のプリント基板では、集積回路に取付けた放熱用ヒートシンクの近傍よりリード線を引き回す際には、リード線を保護するために専用の保護チューブを用いてヒートシンクを回避する、またはリード線を通常の電線ではなくシリコンゴム絶縁電線等の保護強化電線を用いていた（例えば、特許文献１参照）。
【０００３】
図３及び図４、図５は、特許文献１に記載された従来の集積回路に取付けた放熱用ヒートシンクの近傍よリード線を引き回す際にヒートシンクを回避する方法を示すものである。
【０００４】
図３に示すように、プリント基板４００上に集積回路１００の放熱用ヒートシンク３００が取付けられてものが、実装され前記プリント基板４００上に電気接続するためのリード線２００が、前記ヒートシンク３００をまたぐ状態で接続されている。この前記リード線２００を前記ヒートシンク３００より保護するために保護チューブ５００が挿入される構成にて、前記プリント基板４００上に配置されるものである。図５は、保護チューブ５００を示すものである。
【特許文献１】実開平５−３９１２０号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、前記従来の構成では、プリント基板では、リード線を保護するための専用保護チューブを準備・保有する必要がある共に、プリント基板の部品実装において前記リード線に対して前記保護チューブを挿入する作業が必要となり、コストアップ及び電子制御装置完成に時間を多く要するという課題を有していた。
【０００６】
本発明は、前記従来の課題を解決するもので、リード線を保護するための専用保護チューブを設けることなくプリント基板上に実装された集積回路に取付けられた放熱用ヒートシンクの下にリード線を引き回すことを実現するとともにコスト及び作業時間低減することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
前記従来の課題を解決するために、本発明のプリント基板は、集積回路に取付けられた放熱用ヒートシンクの近傍に電気接続されるリード線を前記プリント基板上に設けたスリットより貫通させ、前記ヒートシンクを回避した箇所に新たに設けたスリットより反対側に貫通させて電気接続するものである。
【０００８】
これによって、リード線用専用保護チューブを設ける必要がなく、また、保護チューブを挿入する作業工数をかけることなく、容易にプリント基板上に実装された集積回路に取付けられた放熱用ヒートシンクの下にリード線を引き回すことが可能となる。
【発明の効果】
【０００９】
本発明のプリント基板は、リード線用専用保護チューブを設けることなくかつ、集積回
路に取付けられた放熱用ヒートシンクに触れずにヒートシンクの下にリード線を引き回すことを実現し、プリント基板のサイズを小型化し、コスト低減、設計の自由度を増やすことができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１０】
本発明のプリント基板は、集積回路に取付けられた放熱用ヒートシンクの近傍に電気接続されるリード線を前記プリント基板上に設けたスリット（略長方形の貫通穴）より貫通させ、前記ヒートシンクを回避した箇所に新たに設けたスリットより反対側に貫通させて電気接続することで、リード線用専用保護チューブを設ける必要がなく、また、保護チューブを挿入する作業工数をかけることなく、容易にプリント基板上の集積回路に取付けられた放熱用ヒートシンクの下にリード線を引き回すことを実現し、プリント基板のサイズ小型化やコスト低減更に設計の自由度を増やすことができる。
【００１１】
以下、本発明の実施の形態について、図面を参照しながら説明する。なお、この実施の形態によって本発明が限定されるものではない。
【００１２】
（実施の形態１）
図１は、本発明の第１の実施形態におけるプリント基板の放熱用ヒートシンクを回避するためのスリット構造の斜視図を示すものである。
【００１３】
図１において、１は集積回路の一例としてのインテリジェントパワーモジュール（以下ＩＰＭという）であり、２はＩＰＭ１のリード部と電気接続されるリード線である。また、ヒートシンク３は、ＩＰＭ１の放熱用として部品面側に機械的に取付けられている。また、プリント基板４は、前記ＩＰＭ１と前記リード線２が、はんだ付けされかつ電気接続されている。このプリント基板４上の前記ヒートシンク４近傍にスリット（ａ）５（略長方形の貫通穴）を有する。そしてこのスリット（ａ）５に対して対向する側に新たなスリット（ｂ）６及び前期ＩＰＭ１リード部を挿入する穴７と前期リード線２を挿入する穴８を設けたものである。
【００１４】
図２は、本発明の第１の実施形態におけるプリント基板の放熱用ヒートシンクを回避するためのスリット構造を示す側面図であり、プリント基板４のはんだ面側よりリード線２が引き回されている。
【００１５】
以上のように構成されたプリント基板の放熱用ヒートシンクを回避するためのスリットについて、以下その動作、作用を説明する。
【００１６】
図１において最初に、プリント基板４に設けられているリ−ドピン用取付け穴７に放熱用ヒートシンク３を取り付けたＩＰＭ１を実装し、更にリード線用取付け穴８にリード線２を実装し、はんだ等において電気的また機械的にプリント基板４に固定される。
【００１７】
次に、プリント基板４の部品面に実装されているヒートシンク３を回避するためにＩＰＭ１近傍に設けられているスリット（ａ）５に、リード線２を貫通させ、はんだ面側に前記リード線２は配置し、ヒートシンクが障害とならないように引き回し、プリント基板４上のスリット（ｂ）６よりリード線２を貫通させ、部品面側にリード線を戻し、リード線用取付け穴に実装し、はんだ等において電気的または機械的にプリント基板４に固定される。
【００１８】
以上のように、本実施の形態においては、集積回路に取付けられた放熱用ヒートシンクの近傍に電気接続されるリード線を前記プリント基板上に設けたスリットより貫通させ、前記ヒートシンクを回避した箇所に新たに設けたスリットより反対側に貫通させて電気接
続することにより、リード線専用保護チューブを設ける必要がなく、また、保護チューブを挿入する作業工数をかけることなく、容易にプリント基板上の集積回路に取付けられて放熱用ヒートシンクの下にリード線を引き回すことを実現し、プリント基板のサイズ小型化やコスト低減、設計の自由度を増やすことができる。
【産業上の利用可能性】
【００１９】
以上のように、本発明のプリント基板はヒートシンクの近傍とこれに対向する反対側にスリットを設けることより、プリント基板のはんだ面からリード線を引き回すことが可能となるので、ヒートシンク形状に関係なく全てのプリント基板のヒートシンク回避の電気的接続の用途にも適用できる。
【図面の簡単な説明】
【００２０】
【図１】本発明の実施の形態１におけるプリント基板の放熱用ヒートシンクを回避するためのスリット構造を示す斜視図
【図２】本発明の実施の形態１におけるプリント基板の放熱用ヒートシンクを回避するためのスリット構造を示す側面図
【図３】従来のプリント基板の放熱用ヒートシンクを回避するチューブ構造を示す上面図
【図４】従来のプリント基板の放熱用ヒートシンクを回避するチューブ構造を示す側面図
【図５】従来のプリント基板の放熱用ヒートシンクを回避するチューブの側面図
【符号の説明】
【００２１】
１  集積回路（ＩＰＭ）
２  リード線部
３  ヒートシンク
４  プリント基板
５  スリット（ａ）
６  スリット（ｂ）
７  リードピン用取り付け穴
８  リード線用取り付け穴
【図１】
2007149726.tif 000003
【図２】
2007149726.tif 000004
【図３】
2007149726.tif 000005
【図４】
2007149726.tif 000006
【図５】
2007149726.tif 000007