(57)【要約】【課題】簡単な構造で、ワークの位置決め精度を高めることができる加工金型を提供する。【解決手段】上型または下型の一方の金型にワーク９を位置決めする位置決めピン５が設けられてあり、前記ワーク９に形成された位置決め孔２３に前記位置決めピン５を挿入させて前記ワーク９を位置決めして、前記ワーク９を加工する加工金型１において、型開き状態で前記位置決めピン５の周壁は前記位置決め孔の内壁から離隔した状態であり、型閉め状態で前記周壁は前記内壁に当接した状態となる構成とすることで、ワーク９の位置決めを行う。【選択図】図２
2007021689.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
上型または下型の一方の金型にワークを位置決めする位置決めピンが設けられており、前記ワークに形成された位置決め孔に前記位置決めピンを挿入させて前記ワークを位置決めして、前記ワークを加工する加工金型において、
前記位置決めピンの周壁は、前記上型と前記下型が開いた型開き状態で前記位置決め孔の内壁から離隔し、前記上型と前記下型が閉じた型閉じ状態で前記内壁に近接する構成としてなることを特徴とする加工金型。
【請求項２】
前記位置決めピンは、先端部の直径が前記位置決め孔の直径より小さく、基部の直径が前記位置決め孔の直径と略同径であるようにテーパが設けてあり、
前記型開き状態で前記基部が前記金型の内部に収納されており、前記型閉め状態で前記基部が前記金型から突き出される構成としてなることを特徴とする請求項１に記載の加工金型。
【請求項３】
前記位置決めピンは、突き出し方向に離間／衝合自在に分割され、衝合したときのピン直径が前記位置決め孔の直径より小さくなるように形成されており、
型開き状態で前記位置決めピンは衝合し、型閉め状態で前記位置決めピンは離間し前記周壁が前記内壁に当接する構成としてなることを特徴とする請求項１に記載の加工金型。
【請求項４】
前記位置決めピンは、４分割されていることを特徴とする請求項３に記載の加工金型。
【請求項５】
前記位置決めピンが設けられた前記一方の金型に対向する他方の金型に、前記位置決めピンが挿通するスリーブが設けられており、
該スリーブの内径は、前記基部の直径と略同一としてなることを特徴とする請求項２乃至請求項４のいずれか一つに記載の加工金型。
【請求項６】
ワークに位置決め孔を形成し、加工金型が開いた状態で前記加工金型に設けられた位置決めピンに前記位置決め孔を合わせて前記ワークを前記加工金型に配置して、前記加工金型が閉じた状態で前記ワークを加工して基板を製造する基板の製造方法において、
前記加工金型は、請求項１乃至５に記載の加工金型であることを特徴とする基板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ワークを位置決めする位置決めピンを有する加工金型、および加工金型により製造する基板の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
加工金型は、ワークの所定箇所を加工するための装置である。例えば、プリント配線板は、ワークとしての母材を加工金型に配置し、加工金型に固定されたパンチで所定箇所を加工することにより、作成される。
【０００３】
図１０は、位置決め孔が形成された母材の正面図である。母材１２１は、ガラスエポキシ樹脂等によりなるベース板１２２に銅箔を形成し、エッチング等により配線パターン１２４を形成した後、略円筒状の位置決め孔１２３をドリル等で形成することによって、作成される。また、位置決め孔１２３は、ベース板１２２の対角方向に２個設けられている。位置決め孔１２３は、加工金型１００（図１１参照）に対して母材１２１を位置決めするために設けられるものである。
【０００４】
図１１は、従来の加工金型に母材を配置した状態の断面概略図である。加工金型１００は、上型１０２および下型１０３から構成されている。また、下型１０３にはパンチ１０６が固定され、上型１０２にはパンチ１０６と嵌合するダイ１０７が設けられている。また、下型１０３には、位置決めピン１０５が複数突き出されて設けられている。
【０００５】
母材１２１は、位置決め孔１２３を位置決めピン１０５に外嵌させて下型１０３に配置される。母材１２１は、２個の位置決め孔１２３によって位置決めされるので、下型１０３に対し前後左右にずれないようになっている。これによって、パンチ１０６により位置ずれすることなく所定箇所が打ち抜かれ、加工穴等が形成される。
【０００６】
位置決めピン１０５の直径は、母材１２１の位置決め孔１２３の直径よりも若干小さめのものが使用される。これは、母材１２１を下型１０３に配置するとき、位置決め孔１２３を位置決めピン１０５に外嵌し易いようにするためである。また、母材１２１の位置決め孔１２３に寸法誤差がある場合、母材１２１に反りがある場合、伸縮性がある母材（例えば、フレキシブル基板等）１２１自体に伸縮が生じている場合等、位置決め孔１２３は本来の位置に対してずれてしまうが、このような場合であっても位置決め孔１２３を位置決めピン１０５に外嵌することができるようにするためである。
【０００７】
具体的には、位置決め孔１２３の直径が３．０ｍｍに対して、位置決めピン１０５の直径は２．９ｍｍに設定され、０．１ｍｍのクリアランスｄ（図１２参照）が設けられている。なお、図１１では、位置決め孔１２３に対して位置決めピン１０５の両側に間隙ａと間隙ｂが設けられており、間隙ａと間隙ｂの合計がクリアランスｄとなる。
【０００８】
ところが、母材１２１は、下型１０３に対してクリアランスｄの移動が可能であるので、その分、加工する所定箇所が位置ずれしてしまう。つまり、母材１２１は、理想的には、位置決め孔１２３の中心が位置決めピン１０５の中心に一致するように配置されるべきであるが、位置決め孔１２３と位置決めピン１０５にはクリアランスｄがあるために、理想的に配置されることはない。
【０００９】
図１２は、従来の加工金型に対して母材が位置ずれした状態の断面概略図である。このとき、母材１２１の位置決め孔１２３の内壁が位置決めピン１０５の周壁に当接しており、母材１２１は、理想的な配置位置に対してクリアランスｄの半分程度ずれて配置されている。つまり、位置決め孔１２３の中心が位置決めピン１０５の中心に一致するように配置された場合、位置決め孔１２３の内壁と位置決めピン１０５の周壁との間隙は、クリアランスｄの半分の距離となるが、内壁と周壁が当接したときには、間隙がなくなるので、その分、すなわち、クリアランスｄの半分の位置ずれが生じていることになる。
【００１０】
そこで、母材１２１の位置ずれを小さくするために、配線パターン１２４の下型に対する位置ずれを加工位置誤差検出装置によって検出し、位置ずれを補正値として入力し、加工位置を補正することによって、位置決め精度を向上させる位置決め方法が提案されている（特許文献１参照）。
【特許文献１】特開平５−２２０６４６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１１】
しかしながら、特許文献１に記載の技術では、正確な位置決めや正確な加工ができるものの、その作業は煩雑なものであり、かつ装置が大掛かりなものとなり高価なものとなっていた。
【００１２】
本発明はこのような状況に鑑みてなされたものであり、容易にワークを加工金型に配置させることができ、比較的簡単な構造であって、ワークの位置決め精度を高めることができる加工金型、および加工位置ずれが小さい基板の製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１３】
本発明に係る加工金型は、上型または下型の一方の金型にワークを位置決めする位置決めピンが設けられており、前記ワークに形成された位置決め孔に前記位置決めピンを挿入させて前記ワークを位置決めして、前記ワークを加工する加工金型において、前記位置決めピンの周壁は、前記上型と前記下型が開いた型開き状態で前記位置決め孔の内壁から離隔し、前記上型と前記下型が閉じた型閉じ状態で前記内壁に近接する構成としてなることを特徴とする。
【００１４】
この構成により、型開き状態で、ワークの位置決め孔を位置決めピンに位置合わせしてワークを金型に配置するとき、位置決めピンの周壁は位置決め孔の内壁から離隔することとなるので、ワークの配置が行い易くなる。また、型閉め状態でワークが加工されるとき、位置決めピンの周壁とワークの位置決め孔の内壁とが隙間なく近接して嵌合するので、ワークの加工における位置ずれは最小に抑えられる。さらに、ワークを加工した後の型開き状態で、位置決めピンの周壁と位置決め孔の内壁との間に隙間が設けられるので、ワークを加工金型から容易に取り出すことができる。
【００１５】
また、本発明に係る加工金型では、前記位置決めピンは、先端部の直径が前記位置決め孔の直径より小さく、基部の直径が前記位置決め孔の直径と略同径であるようにテーパが設けてあり、前記型開き状態で前記基部が前記金型の内部に収納されており、前記型閉め状態で前記基部が前記金型から突き出される構成としてなることを特徴とする。
【００１６】
この構成により、型開き状態では、位置決めピンの基部が金型の内部に収納され、先端部のみが金型から突出しているので、先端部とワークの位置決め孔との内壁との間に十分な間隙があるので、ワークを金型に配置し易くなっている。
【００１７】
また、ワークが加工される型閉め状態では、金型内部に収納されていた位置決めピンが突き出て、位置決め孔に挿入され、基部の周壁と位置決め孔の内壁との隙間が小さくなるので、ワークが正確に位置決めされ、ワークの加工における位置ずれが抑えられる。さらに、ワークを加工した後での型開き状態では、位置決めピンが位置決め孔から引き出され、先端部が位置決め孔から離れた状態となるので、ワークを加工金型から容易に取り出すことができる。
【００１８】
また、本発明に係る加工金型では、前記位置決めピンは、突き出し方向に離間／衝合自在に分割され、衝合したときのピン直径が前記位置決め孔の直径より小さくなるように形成されており、型開き状態で前記位置決めピンは衝合し、型閉め状態で前記位置決めピンは離間し前記周壁が前記内壁に当接する構成としてなることを特徴とする。
【００１９】
この構成により、型開き状態では、位置決めピンが衝合して周壁の直径が小さくなっており、周壁と位置決め孔の内壁との間に十分な間隙が生じているので、ワークを金型に配置し易くなっている。
【００２０】
また、ワークが加工される型閉め状態では、位置決めピンが離間して周壁が位置決め孔の内壁に近接するので、ワークが正確に位置決めされ、ワークの加工における位置ずれが抑えられる。さらに、ワークを加工した後の型開き状態では、位置決めピンが衝合して、周壁が位置決め孔の内壁から離れ間隙が設けられるので、ワークを加工金型から容易に取り出すことができる。
【００２１】
また、本発明に係る加工金型では、前記位置決めピンは、４分割されていることを特徴とする。
【００２２】
この構成により、位置決めピンが離間してワークを位置決めするとき、位置決め孔に対して４方向に当接することになるので、さらに正確にワークを位置決めすることができる。
【００２３】
また、本発明に係る加工金型では、前記位置決めピンが設けられた前記一方の金型に対向する他方の金型に、前記位置決めピンが挿通するスリーブが設けられており、該スリーブの内径は、前記基部の直径と略同一としてなることを特徴とする。
【００２４】
この構成により、前記位置決めピンが対向する金型のスリーブに挿入することによって、位置決めピン自体の位置が矯正されることになるので、ワークをさらに正確に位置決めすることができる。
【００２５】
本発明に係る基板の製造方法は、ワークに位置決め孔を形成し、加工金型が開いた状態で前記加工金型に設けられた位置決めピンに前記位置決め孔を合わせて前記ワークを前記加工金型に配置して、前記加工金型が閉じた状態で前記ワークを加工して基板を製造する基板の製造方法において、前記加工金型は、本発明に係る加工金型であることを特徴とする。
【００２６】
この構成により、ワークを金型に対して位置ずれを抑えて配置することができるので、加工部分の位置ずれが小さい基板を製造することができる。
【発明の効果】
【００２７】
本発明に係る加工金型によれば、型開き状態で加工金型の位置決めピンの周壁をワークの位置決め孔の内壁から離隔し、型閉め状態で近接させる構成としてあるので、容易にワークを配置させることができ、また、加工における位置ずれを抑えることができる。
【００２８】
また、本発明に係る加工金型よれば、先端部が細い位置決めピンを金型に収納および突出できる構成としてあるので、簡単な構造で、ワークを正確に位置決めすることができる。
【００２９】
また、本発明に係る加工金型によれば、位置決めピンは分割して衝合、離間する構成としてあるので、簡単な構造で、ワークを正確に位置決めすることができる。
【００３０】
また、本発明に係る加工金型によれば、位置決めピンは４分割して離間、衝合する構成としてあるので、簡単な構造で、ワークをさらに正確に位置決めすることができる。
【００３１】
また、本発明に係る加工金型によれば、位置決めピンは型閉め状態で対向する金型のスリーブに挿通し位置決めピンの位置が矯正されるので、簡単な構造で、ワークをさらに正確に位置決めすることができる。
【００３２】
本発明に係る基板の製造方法によれば、ワークを金型に対して位置ずれを抑えて配置することができるので、加工部分の位置ずれが小さい基板を製造することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００３３】
以下、本発明の実施の形態を図面に基づいて説明する。
【００３４】
＜実施の形態１＞
図１は、位置決め孔が形成された母材の正面図である。加工金型１により加工される母材（ワーク）２１には、位置決めして配置するための位置決め孔２３がドリル等で形成されている。例えば、プリント配線板の母材２１は、位置決め孔２３が対角線上に２個形成されている。なお、プリント配線板の母材２１には、ガラスエポキシ樹脂よりなるベース板２２に配線パターン２４が設けられている。
【００３５】
図２は、本発明の実施の形態１に係る加工金型において、母材を配置した状態の断面概略図である。なお、図２においては、断面部のハッチングは省略してある（図３乃至図９について同じ）。
【００３６】
加工金型１は、上型２および下型３から構成され、図示しないガイドピンが上型２に設けられ、下型３には図示しないガイドブッシュが設けられている。上型２と下型３は、ガイドピンとガイドブッシュが摺動可能に嵌合することによって、互いの相対的な位置がずれないようになっている。
【００３７】
また、上型２にはパンチ６等の加工ツールがネジ等によって固定され、下型３には当該パンチ６と嵌合するダイ７が設けられている。上型２および下型３は、プレス機に固定され、上型２および下型３の一方の金型が駆動装置により昇降可能になっている。また、上型２のパンチ６と下型３のダイ７が嵌合するようになっている。
【００３８】
パンチ６が設けられている方の上型２には、パンチ６が隠れるように、ストリッパプレート９が設けられている。ストリッパプレート９は、弾性部品によって、上型２から対向する下型３へと突き出すように付勢されている。付勢に抗してストリッパプレート９が押されると、パンチ６が突出するようになっている。
【００３９】
上型２または下型３が昇降し、加工金型１が閉じて型閉じ状態になったとき、ストリッパプレート９は、対向する下型３に配置された母材２１に当接し、母材２１を下型３に密着させる。このとき、逆に、ストリッパプレート９は、付勢された力に抗して押されることになるので、隠れたパンチ６が突き出て、母材２１に突き当たり、ダイ７に嵌合する。これによって、母材２１はパンチ６のより抜き打ち加工されることになる（図３参照）。
【００４０】
なお、上型２または下型３の昇降は、加工金型１に設けられたストロークエンドピン（不図示）が互いに衝突することで規制されている。上型２または下型３は、ストロークエンドピンが衝突したあと、昇降方向が反転することになる。
【００４１】
下型３には、位置決めピン５が２本突き出るように設けられている。母材２１は、位置決め孔２３を位置決めピン５に外嵌させて加工金型１に配置される。母材２１は、２本の位置決めピン５で固定されるため、加工金型１に対し前後左右にずれないようになっている。これによって、パンチ６およびダイ７と母材２１との位置関係がずれないで、所定箇所が加工される。具体的には、プリント配線板の作成において、母材２１は位置決め孔２３に対して所定箇所が加工されて、所定の外形形状に形成される。
【００４２】
位置決めピン５は、母材２１を配置する側の下型３に、昇降可能に設けられている。加工金型１が開いた型開き状態では、位置決めピン５は下型３に収納され、閉じた状態では下型から突き出るように設けられている。
【００４３】
位置決めピン５の配置に対して、上型２にスリーブ１１が設けられている。スリーブ１１は、位置決めピン５の基部５ｄ（図３参照）よりも若干大きめの直径を有する筒状のものであり、加工金型１が閉められた型閉じ状態で、位置決めピン５がスリーブ１１に挿入するようになっている。
【００４４】
次に、加工金型１の開閉にともない駆動する位置決めピン５の動作について説明する。
【００４５】
加工金型１が開いた型開き状態のときには、位置決めピン５は、先端部５ｃのみが突き出ている状態になっている。すなわち、下型３から突き出ている位置決めピン５の先端部５ｃは、基部５ｄよりも細くなっているため、母材２１の位置決め孔２３との間隙が大きく、容易に母材２１の位置決め孔２３を位置決めピン５に外嵌することができるので、容易に母材２１を配置することができる。
【００４６】
図３は、本発明の実施の形態１に係る加工金型において、図２で母材を配置した後、加工金型を閉じたときの断面概略図である。
【００４７】
加工金型１が閉じた型閉じ状態のときには、位置決めピン５は、下型３から突き出し、位置決め孔２３に深く挿入するようになっている。一方、上型２に設けられたストリッパプレート９は母材２１に当接し、母材２１を下型３に押さえつける。このとき、ストリッパプレート９に隠れていたパンチ６が突き出て、母材２１に当接して所定箇所を打ち抜き、パンチ６に対応した加工穴２６を形成する。
【００４８】
ストリッパプレート９が母材２１に当接したときに、位置決めピン５が完全に突き出された状態となっており、位置決めピン５の基部５ｄの周壁５ａと母材２１の位置決め孔２３の内壁２３ａとの間隙が最小になる。したがって、母材２１が加工されるときに位置決めピン５によって正確に位置決めされるので、母材２１の加工における位置ずれが抑えられることになる。
【００４９】
さらに、位置決めピン５の先端は、対向した上型２のスリーブ１１に挿入されるので、位置決めピン５が母材２１と当接することで若干撓んでずれが生じたとしても、所定の位置に矯正される。これによって、さらに、母材２１の加工における位置ずれが抑えられることになる。
【００５０】
図４は、本発明の実施の形態１に係る加工金型において、図３で加工金型を閉じた後、加工金型を開いたときの断面概略図である。加工金型１が開いた型開き状態のときに、位置決めピン５は、下型３に収納されて、母材２１の位置決め孔２３から引き出される。一方、ストリッパプレート９は母材２１から離れる。これによって、母材２１は、位置決めピン５およびストリッパプレート９による固定から解放され、容易に金型から取り出すことができる。
【００５１】
ここで、位置決めピン５の基部５ｄの直径について説明する。位置決めピン５の基部５ｄは、母材２１を下型３に配置したときに生ずる位置ずれを小さくするために、従来において設定された位置決め孔２３と位置決めピン５とのクリアランスｄに対して、小さめのクリアランスｄに設定することができる。
【００５２】
これは、型開き状態で母材２１を下型３に配置するとき、位置決めピン５が下型３に収納されているため、母材２１を容易に下型３に配置することができ、また、型閉じ状態となるとき、位置決めピン５は下型３から突き出るが、先端部が細く頭部が丸くなっているので、位置決めピン５が母材２１の位置決め孔２３に容易に挿入されるためである。
【００５３】
具体的には、従来において、位置決め孔２３の直径が３．０ｍｍに対して位置決めピン５の直径は２．９ｍｍに設定されクリアランスｄが０．１ｍｍと設定されていた場合には、例えば、位置決め孔２３の直径が３．０ｍｍに対して位置決めピン５の基部５ｄの直径は２．９５ｍｍに設定されクリアランスｄは０．０５ｍｍと設定することができる。
【００５４】
したがって、従来においては、加工の位置ずれは、クリアランスｄ０．１ｍｍの半分の０．０５ｍｍとなるが、本発明に係る加工金型１においては、クリアランスｄ０．０５ｍｍの半分の０．０２５ｍｍとなるので、母材２１の加工の位置ずれは、最大０．０２５ｍｍ改善することになる。
【００５５】
なお、本実施の形態の加工金型１は、ストリッパプレート９によって母材２１を抑える構成としてあるが、ストリッパプレート９を設けない構成としてもよい。これによって、金型構造をより簡単にすることができる。
【００５６】
＜実施の形態２＞
本発明の実施の形態２に係る加工金型について説明する。
【００５７】
図５は、本発明の実施の形態２に係る加工金型において、母材を配置した状態の断面概略図である。
【００５８】
実施の形態２に係る加工金型の基本構成は、実施の形態１に係る加工金型と同様であるので、位置決めピン５についてのみ説明し、その他の構成は説明を省略する。
【００５９】
位置決めピン５は、母材２１を配置する側の下型３に突出するように設けられ、位置決めピン５の中心軸を通る面で分割され、分割された分割部が互いに離間、衝合できるように構成されている。
【００６０】
また、位置決めピン５は、衝合した状態で先端部５ｃが丸くなるように形成され、また、基部５ｄから先端部５ｃに向けて細くなるように形成されている。位置決めピン５の基部５ｄは、離間した状態での外縁径が位置決め孔２３の直径よりも若干小さめの直径に形成されている。
【００６１】
また、位置決めピン５が離間したときに、位置決めピン５の基部５ｄの周壁５ａが位置決め孔２３の内壁２３ａに当接するように設定してもよい。これによって、型閉め状態において、基部５ｄの周壁５ａと内壁２３ａとの間隙がなくなることから、さらに母材２１の位置ずれを小さくすることができる。
【００６２】
位置決めピン５の配置に対して、上型２にスリーブ１１が設けられている。スリーブ１１は、位置決めピン５の基部５ｄよりも若干大きめの直径を有する筒状のものであり、加工金型１が閉められた型閉じ状態で、位置決めピン５がスリーブ１１に挿入するようになっている。
【００６３】
次に、加工金型１の開閉にともない駆動する位置決めピン５の動作について説明する。
【００６４】
加工金型１が開いた型開き状態のときには、位置決めピン５は、分割された位置決めピン５が衝合した状態になっている。すなわち、位置決めピン５の直径は、位置決め孔２３の直径よりも小さくなっており、母材２１の位置決め孔２３との間隙が大きくなっているので、容易に母材２１の位置決め孔２３を位置決めピン５に外嵌することができるので、容易に母材２１を配置することができる。
【００６５】
図６は、本発明の実施の形態２に係る加工金型において、図５で母材を配置した後、加工金型を閉じたときの断面概略図である。
【００６６】
加工金型１が閉じた型閉じ状態のときに、位置決めピン５は離間して、位置決め孔２３との間の間隙が小さくなるようになっている。一方、上型２に設けられたストリッパプレート９は母材２１に当接し、母材２１を対応する下型３に押さえつける。このとき、ストリッパプレート９に隠れていたパンチ６が突き出されて、母材２１に当接して所定箇所を打ち抜き、パンチ６に対応した加工穴２６を形成する。
【００６７】
一方、ストリッパプレート９が母材２１に当接したときには、位置決めピン５が完全に離間した状態となっており、位置決めピン５の基部５ｄの周壁５ａと母材２１の位置決め孔２３の内壁２３ａとの間隙が最小になる。したがって、母材２１が加工されるときに位置決めピン５によって正確に位置決めされるので、母材２１の加工における位置ずれが抑えられることになる。
【００６８】
さらに、位置決めピン５の先端部５ｃは、対向した上型２のスリーブ１１に挿入されるので、位置決めピン５が母材２１と当接することで若干撓んで位置ずれが生じたとしても、所定の位置に矯正される。これによって、さらに母材２１の加工の位置ずれを小さくすることができる。
【００６９】
図７は、本発明の実施の形態２に係る加工金型において、図６で加工金型を閉じた後、加工金型を開いたときの断面概略図である。加工金型１が開いた型開き状態のときに、離間した位置決めピン５は衝合し、位置決め孔２３の内壁２３ａとの間に間隙ができる。一方、ストリッパプレート９は母材２１から離れる。これによって、母材２１は、位置決めピン５およびストリッパプレート９による固定から解放され、容易に金型から取り出すことができる。
【００７０】
ここで、離間した状態での基部５ｄの外縁径について説明する。離間した状態での基部５ｄの外縁径は、母材２１を下型３に配置したときに生ずる位置ずれを小さくするために、従来において設定された位置決め孔２３と位置決めピン５とのクリアランスｄに対して、小さめのクリアランスｄに設定することができる。
【００７１】
これは、型開き状態で母材２１を下型３に配置するとき、位置決めピン５が衝合して細くなっているため、母材２１を容易に下型３に配置することができるためである。
【００７２】
具体的には、従来において、位置決め孔２３の直径が３．０ｍｍに対して位置決めピン５の直径は２．９ｍｍに設定されクリアランスｄが０．１ｍｍと設定されていた場合には、例えば、位置決め孔２３の直径が３．０ｍｍに対して位置決めピン５が離間した状態での基部５ｄの直径は２．９８ｍｍに設定されクリアランスｄは０．０２ｍｍと設定することができる。したがって、従来においては、加工の位置ずれは、クリアランスｄ０．１ｍｍの半分の０．０５ｍｍとなるが、本発明に係る加工金型１においては、クリアランスｄ０．０２ｍｍの半分の０．０１ｍｍとなるので、母材２１の加工の位置ずれは、最大０．０３ｍｍ改善することになる。
【００７３】
次に、本発明の実施の形態２に係る加工金型の位置決めピン５の具体的な構造について説明する。
【００７４】
図８または図９は、本発明の実施の形態２に係る加工金型の位置決めピンに母材の位置決め孔が外嵌した状態の拡大図であり、（Ａ）は、位置決めピンが衝合したときの断面図であり、（Ｂ）は、位置決めピンが離間したときの断面図である。
【００７５】
図８に示す位置決めピン５（実施例１）は、中心軸を通る面に対して左右対称に分割されている。位置決めピン５が衝合しているときには、位置決め孔２３に対してクリアランスｄが設けられている。位置決めピン５が離間したときには、位置決めピン５の周壁５ａが位置決め孔２３の内壁２３ａに近接して間隙が小さくなる。これによって、母材２１が下型３に対して正確に位置決めされる。
【００７６】
図９に示す位置決めピン５（実施例２）は、中心軸を通る面とこれに垂直な面によって、等しく４分割されている。４分割された位置決めピン５が衝合しているときには、位置決め孔２３に対してクリアランスｄが設けられている。位置決めピン５が４方向に離間したときには、位置決めピン５の周壁５ａが位置決め孔２３の内壁２３ａに対して４方向に近接して間隙が小さくなる。これによって、母材２１が下型３に対して前後左右の方向（４方向）に正確に位置決めされる。
【００７７】
各分割された位置決めピン５は、図示しない動力伝達手段を介して図示しない駆動手段の動力が伝達されることにより、離間、衝合するようになっている。例えば、位置決めピン５は、摺動可能なように略円筒状のホルダ（不図示）に挿入されて束ねられ、各基部５ｄの下段には、動力伝達手段としてのアーム（不図示）が取り付け部を介して取り付けられている。アームは、回動自在に取り付け部に取り付けられ、他端は、回動自在にワイヤに接続されている。ワイヤの他端は、プーリ等を介して駆動部に取り付けられている。これによって、ワイヤおよびアームを介して駆動部の動力が伝達される。駆動部は、電磁ソレノイドあるいはエアーシリンダによって構成されている。
【００７８】
また、各分割された位置決めピン５の間に、適宜必要なバネ係数を有する板バネあるいはコイルバネを設けて、分割された位置決めピン５が離間するようにしてもよい。これによって、位置決めピン５を略一定の力で離間、衝合させることができる。なお、板バネまたはコイルバネを設ける場合、板バネあるいはコイルバネを取り付ける基部５ｄには、取り付け用の空間が設けられてあり、分割された位置決めピン５が完全に衝合するようになっている。また、各分割された位置決めピン５とホルダとの間に、適宜必要なバネ係数を有する板バネを設けてもよい。
【００７９】
＜実施の形態３＞
本発明の実施の形態３に係る基板の製造方法について、図１乃至図９を参照して説明する。
【００８０】
まず、母材２１に位置決め孔２３を形成する。位置決め孔２３の直径は、母材２１を加工する上述の加工金型１の位置決めピン５の直径を考慮して設定される。すなわち、実施の形態１または実施の形態２の加工金型１を用いる場合、位置決め孔２３と位置決めピン５とのクリアランスｄを、従来に比べ小さくすることができるので、小さめの位置決め孔２３とすることができる。
【００８１】
例えば、位置決めピン５の基部５ｄの直径が２．９５ｍｍに対して、クリアランスｄを０．０５ｍｍとした場合、位置決め孔２３の直径は３．００ｍｍに設定することができる。
【００８２】
次に、母材２１は、本発明の加工金型１に配置されて、所定箇所が加工され、図４または図７の基板を得る。すなわち、加工部分の位置ずれが小さい基板を製造することができる。
【図面の簡単な説明】
【００８３】
【図１】位置決め孔が設けられた母材の正面図である。
【図２】本発明の実施の形態１に係る加工金型において、母材を配置した状態の断面概略図である。
【図３】本発明の実施の形態１に係る加工金型において、図２で母材を配置した後、加工金型を閉じたときの断面概略図である。
【図４】本発明の実施の形態１に係る加工金型において、図３で加工金型を閉じた後、加工金型を開いたときの断面概略図である。
【図５】本発明の実施の形態２に係る加工金型において、母材を配置した状態の断面概略図である。
【図６】本発明の実施の形態２に係る加工金型において、図５で母材を配置した後、加工金型を閉じたときの断面概略図である。
【図７】本発明の実施の形態２に係る加工金型において、図６で加工金型を閉じた後、加工金型を開いたときの断面概略図である。
【図８】本発明の実施の形態２に係る加工金型の位置決めピンに母材の位置決め孔が外嵌した状態の拡大図であり、（Ａ）は、位置決めピンが衝合したときの断面図であり、（Ｂ）は、位置決めピンが離間したときの断面図である。
【図９】本発明の実施の形態２に係る加工金型の位置決めピンに母材の位置決め孔が外嵌した状態の拡大図であり、（Ａ）は、位置決めピンが衝合したときの断面図であり、（Ｂ）は、位置決めピンが離間したときの断面図である。
【図１０】位置決め孔が形成された母材の正面図である。
【図１１】従来の加工金型に母材を配置した状態の断面概略図である。
【図１２】従来の加工金型に対して母材が位置ずれした状態の断面概略図である。
【符号の説明】
【００８４】
１            加工金型
２            上型
３            下型
５            位置決めピン
５ａ          位置決めピンの周壁
５ｃ          位置決めピンの先端部
５ｄ          位置決めピンの基部
６            パンチ
７            ダイ
９            ストリッパプレート
１１          スリーブ
２１          母材（ワーク）
２２          ベース板
２３          位置決め孔
２３ａ        位置決め孔の内壁
２４          配線パターン
２６          加工穴
ｄ            クリアランス
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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