(57)【要約】【課題】スルーホール内に導電性ペーストが充填されることにより形成された接続部を備える複層プリント基板であって、一定の電流が流れる回路における電圧の安定化が図られたスルーホールを備えた複層プリント基板の提供。【解決手段】電源端子（コネクタ１５部分）から、電源ライン１７及び基板の表裏のパターンを接続する接続部及び負荷（ＩＣ）及びグランドライン１８を経てアース端子（コネクタ１５部分）に至る閉路において、接続部（銀スルー１６）における電圧降下量が、電源電圧に対する所定の比率（例えば２％）によって定まる値を超える場合には、接続部における電圧降下量が前記所定の比率によって定まる値以下若しくは未満となるように、接続部（銀スルー１６）の全部若しくは何れかをジャンパ線１９によって代替することにより、電源ライン１７及びグランドライン１８の電圧レベルの安定化を図る。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
少なくとも基板表面と基板裏面に回路が形成され、電源電圧が入力される電源端子と、基準電圧であるグランドレベルに接続されるアース端子と、前記電源端子に接続される電源ラインと、前記アース端子に接続されるグランドラインと、スルーホールを設けてその内部に導電性ペーストを充填することにより基板の表面上と裏面上に形成される回路を電気的に接続させる接続部と、前記電源ラインと前記グランドラインに接続されることによって電力の供給を受ける負荷と、を備え、回路構成の必要に応じて前記電源ライン若しくは前記グランドラインが、基板の表面側と裏面側に形成され、当該表面側の前記電源ライン若しくは前記グランドラインと、裏面側の前記電源ライン若しくは前記グランドラインとの電気的接続を前記接続部によって行った複層プリント基板であって、前記電源端子から前記電源ライン及び１つ又は複数の前記接続部及び前記負荷及び前記グランドラインを経て前記アース端子に至る閉路において、前記１つ又は複数の接続部における電圧降下量が、前記電源電圧に対する所定の比率によって定まる値を超える場合には、前記１つ又は複数の接続部における電圧降下量が前記所定の比率によって定まる値以下若しくは未満となるように、前記１つ又は複数の接続部の全部若しくは何れかをジャンパ線によって代替することを特徴とするスルーホールを備えた複層プリント基板。
【請求項２】
前記導電性ペーストが銀ペーストであることにより前記接続部が銀スルーホールであり、前記所定の比率を２％としたことを特徴とする請求項１記載のスルーホールを備えた複層プリント基板。
【請求項３】
前記グランドライン上に設けられる前記接続部の全部をジャンパ線によって代替したことを特徴とする請求項１又は請求項２に記載のスルーホールを備えた複層プリント基板。
【請求項４】
前記ジャンパ線のうち、前記グランドライン上に設けられるジャンパ線の一部若しくは全部が、スルーホールに挿入される端子部と、中間部分における屈曲部と、当該ジャンパ線が備えられる前記スルーホールを備えた複層プリント基板が搭載される電子装置のシャーシグランドに接触させる為の接触部と、を備えることを特徴とする請求項１乃至請求項３の何れか１つに記載のスルーホールを備えた複層プリント基板。
【請求項５】
導電性の筐体若しくは導電性のフレームを備え、請求項４に記載のスルーホールを備えた複層プリント基板を有する電子装置であって、前記接触部が、前記筐体若しくは前記フレームに接触するように構成したことを特徴とする電子装置。
【請求項６】
少なくとも基板表面と基板裏面に回路が形成され、電源電圧が入力される電源端子と、基準電圧であるグランドレベルに接続されるアース端子と、前記電源端子に接続される電源ラインと、前記アース端子に接続されるグランドラインと、スルーホールを設けてその内部に導電性ペーストを充填することにより基板の表面上と裏面上に形成される回路を電気的に接続させる接続部と、前記電源ラインと前記グランドラインに接続されることによって電力の供給を受ける負荷と、を備え、回路構成の必要に応じて前記電源ライン若しくは前記グランドラインが、基板の表面側と裏面側に形成され、当該表面側の前記電源ライン若しくは前記グランドラインと、裏面側の前記電源ライン若しくは前記グランドラインとの電気的接続を前記接続部によって行った複層プリント基板の製造方法であって、設計段階において、前記電源端子から前記電源ライン及び１つ又は複数の前記接続部及び前記負荷及び前記グランドラインを経て前記アース端子に至る閉路における、回路の電源仕様によって定まる電流値から算出される前記１つ又は複数の接続部における電圧降下量が、前記電源電圧に対する所定の比率によって定まる値を超える場合には、前記１つ又は複数の接続部における電圧降下量が前記所定の比率によって定まる値以下若しくは未満となるように、前記１つ又は複数の接続部の全部若しくは何れかをジャンパ線によって代替すること、又は、試作段階において、前記電源端子から前記電源ライン及び１つ又は複数の前記接続部及び前記負荷及び前記グランドラインを経て前記アース端子に至る閉路における、電流値を測定し当該電流値から算出される前記１つ又は複数の接続部における電圧降下量が、若しくは、前記１つ又は複数の接続部の両端子間における電圧値を測定することによって得られた電圧降下量が、前記電源電圧に対する所定の比率によって定まる値を超える場合には、前記１つ又は複数の接続部における電圧降下量が前記所定の比率によって定まる値以下若しくは未満となるように、前記１つ又は複数の接続部の全部若しくは何れかをジャンパ線によって代替すること、を特徴とするスルーホールを備えた複層プリント基板の製造方法。
【請求項７】
前記導電性ペーストが銀ペーストであることにより前記接続部が銀スルーホールであり、前記所定の比率を２％としたことを特徴とする請求項６記載のスルーホールを備えた複層プリント基板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、回路が複数層に形成される複層プリント基板に関し、特に、２層間の電気的接続が、スルーホール内に導電性ペーストが充填されることにより形成された接続部（例えば銀スルーホール）によって行われる複層プリント基板に関する。
【背景技術】
【０００２】
回路の実装密度を高めるために、回路を複数の層に形成した複層プリント基板が従来用いられており、２層（基板表面側と裏面側）間の電気的接続を、スルーホール内に導電性ペーストが充填されることにより形成された接続部（例えば銀スルーホール）によって行ったプリント基板が存在する。このようなスルーホール内に導電性ペーストが充填されることにより形成された接続部を有するプリント基板に関する従来技術が特許文献１〜特許文献２などによって開示されている。
【０００３】
また、２層間の電気的接続を、スルーホールを挿通されて半田によって固着される導電部材（ジャンパ線）にて行ったプリント基板が存在し、このようなジャンパ線を有するプリント基板に関する従来技術が特許文献３〜特許文献５などによって開示されている。
【０００４】
【特許文献１】特開平８−１４８７９６号公報
【特許文献２】特開２００２−１６４６３２号公報
【特許文献３】特開平４−１３９８８９号公報
【特許文献４】特開平１１−２５１７３３号公報
【特許文献５】特開２０００−２０８８９２号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
銀スルーホールは製造コストが安価なため、広く用いられているが、許容電流値に限界があると共に、銀スルーホールは抵抗値（製造の精度や経年変化によるばらつきが存在する）を持つため、比較的大きな電流が流れる回路に銀スルーホールを使用すると、当該銀スルーホール部分において電圧降下が生じてしまい、回路内の必要な箇所で必要な電圧を得られなくなってしまう（電圧値が安定しない）という問題が発生する。このような問題に対し、複数の銀スルーホールによって回路を接続する（回路的には複数の銀スルーホールが並列に接続されることとなる）ことによって、“銀スルーホールによる接続部分”の抵抗値を低減させる方法が考えられるが、銀スルーホールの製造精度のばらつきによって“銀スルーホールによる接続部分”の抵抗値が十分に下がらない場合（例えば、銀スルーホールを２個形成した場合には、抵抗値が２分の１になることが期待されるが、一方の銀スルーホールに不良があると、抵抗値が２分の１にならない場合がある）があると共に、銀スルーホールを複数形成すると、必要な基板面積が増大するため、基板効率が低下してしまうものであった。
【０００６】
本発明は、上述した点に鑑み、スルーホール内に導電性ペーストが充填されることにより形成された接続部を備える複層プリント基板であって、一定の電流が流れる回路における電圧の安定化が図られたスルーホールを備えた複層プリント基板を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
請求項１のスルーホールを備えた複層プリント基板は、少なくとも基板表面と基板裏面に回路が形成され、電源電圧が入力される電源端子と、基準電圧であるグランドレベルに接続されるアース端子と、前記電源端子に接続される電源ラインと、前記アース端子に接続されるグランドラインと、スルーホールを設けてその内部に導電性ペーストを充填することにより基板の表面上と裏面上に形成される回路を電気的に接続させる接続部と、前記電源ラインと前記グランドラインに接続されることによって電力の供給を受ける負荷と、を備え、回路構成の必要に応じて前記電源ライン若しくは前記グランドラインが、基板の表面側と裏面側に形成され、当該表面側の前記電源ライン若しくは前記グランドラインと、裏面側の前記電源ライン若しくは前記グランドラインとの電気的接続を前記接続部によって行った複層プリント基板であって、前記電源端子から前記電源ライン及び１つ又は複数の前記接続部及び前記負荷及び前記グランドラインを経て前記アース端子に至る閉路において、前記１つ又は複数の接続部における電圧降下量が、前記電源電圧に対する所定の比率によって定まる値を超える場合には、前記１つ又は複数の接続部における電圧降下量が前記所定の比率によって定まる値以下若しくは未満となるように、前記１つ又は複数の接続部の全部若しくは何れかをジャンパ線によって代替することを特徴とする。
【０００８】
上記構成によれば、電源端子から電源ライン及び１つ又は複数の接続部及び負荷及びグランドラインを経てアース端子に至る閉路において、接続部（スルーホールを設けてその内部に導電性ペーストを充填することにより基板の表面上と裏面上に形成される回路を電気的に接続させる接続部）で生じる電圧降下が、電源電圧に対する所定の比率によって定まる値以下若しくは未満とされる。なお、“ジャンパ線によって代替”とは、スルーホールに導電性ペーストを充填した接続部に替えてジャンパ線を用いることの他、スルーホールにジャンパ線を挿通すると共に導電性ペーストを充填するようにしたもの（併用するもの）も含む概念である。
【０００９】
請求項２のスルーホールを備えた複層プリント基板は、請求項１記載のスルーホールを備えた複層プリント基板であって、前記導電性ペーストが銀ペーストであることにより前記接続部が銀スルーホールであり、前記所定の比率を２％としたことを特徴とする。
【００１０】
上記構成によれば、電源端子から電源ライン及び１つ又は複数の銀スルーホール（若しくはジャンパ線）及び負荷及びグランドラインを経てアース端子に至る閉路において、接続部（基板の表面上と裏面上に形成される回路を電気的に接続させる接続部）部分で生じる電圧降下が、電源電圧の２％以下若しくは未満とされる。
【００１１】
請求項３のスルーホールを備えた複層プリント基板は、請求項１又は請求項２に記載のスルーホールを備えた複層プリント基板であって、前記グランドライン上に設けられる前記接続部の全部をジャンパ線によって代替したことを特徴とする。
【００１２】
上記構成によれば、グランドラインが基板表面側と基板裏面側に形成される際に、これらの２層間の電気的接続が、全てジャンパ線によって行われる。
【００１３】
請求項４のスルーホールを備えた複層プリント基板は、請求項１乃至請求項３の何れか１つに記載のスルーホールを備えた複層プリント基板であって、前記ジャンパ線のうち、前記グランドライン上に設けられるジャンパ線の一部若しくは全部が、スルーホールに挿入される端子部と、中間部分における屈曲部と、当該ジャンパ線が備えられる前記スルーホールを備えた複層プリント基板が搭載される電子装置のシャーシグランドに接触させる為の接触部と、を備えることを特徴とする。
【００１４】
上記構成によれば、グランドライン上に設けられるジャンパ線の一部若しくは全部に、電子装置のシャーシグランドに接触させる為の接触部が形成される。
【００１５】
請求項５の電子装置は、導電性の筐体若しくは導電性のフレームを備え、請求項４に記載のスルーホールを備えた複層プリント基板を有する電子装置であって、前記接触部が、前記筐体若しくは前記フレームに接触するように構成したことを特徴とする。
【００１６】
上記構成によれば、グランドライン上に設けられるジャンパ線の接触部が、導電性の筐体若しくは導電性のフレームと接触するように、“スルーホールを備えた複層プリント基板”が装置内に設けられる。
【００１７】
請求項６のスルーホールを備えた複層プリント基板の製造方法は、少なくとも基板表面と基板裏面に回路が形成され、電源電圧が入力される電源端子と、基準電圧であるグランドレベルに接続されるアース端子と、前記電源端子に接続される電源ラインと、前記アース端子に接続されるグランドラインと、スルーホールを設けてその内部に導電性ペーストを充填することにより基板の表面上と裏面上に形成される回路を電気的に接続させる接続部と、前記電源ラインと前記グランドラインに接続されることによって電力の供給を受ける負荷と、を備え、回路構成の必要に応じて前記電源ライン若しくは前記グランドラインが、基板の表面側と裏面側に形成され、当該表面側の前記電源ライン若しくは前記グランドラインと、裏面側の前記電源ライン若しくは前記グランドラインとの電気的接続を前記接続部によって行った複層プリント基板の製造方法であって、設計段階において、前記電源端子から前記電源ライン及び１つ又は複数の前記接続部及び前記負荷及び前記グランドラインを経て前記アース端子に至る閉路における、回路の電源仕様によって定まる電流値から算出される前記１つ又は複数の接続部における電圧降下量が、前記電源電圧に対する所定の比率によって定まる値を超える場合には、前記１つ又は複数の接続部における電圧降下量が前記所定の比率によって定まる値以下若しくは未満となるように、前記１つ又は複数の接続部の全部若しくは何れかをジャンパ線によって代替すること、又は、試作段階において、前記電源端子から前記電源ライン及び１つ又は複数の前記接続部及び前記負荷及び前記グランドラインを経て前記アース端子に至る閉路における、電流値を測定し当該電流値から算出される前記１つ又は複数の接続部における電圧降下量が、若しくは、前記１つ又は複数の接続部の両端子間における電圧値を測定することによって得られた電圧降下量が、前記電源電圧に対する所定の比率によって定まる値を超える場合には、前記１つ又は複数の接続部における電圧降下量が前記所定の比率によって定まる値以下若しくは未満となるように、前記１つ又は複数の接続部の全部若しくは何れかをジャンパ線によって代替すること、を特徴とする。
【００１８】
請求項７のスルーホールを備えた複層プリント基板の製造方法は、請求項６記載のスルーホールを備えた複層プリント基板の製造方法であって、前記導電性ペーストが銀ペーストであることにより前記接続部が銀スルーホールであり、前記所定の比率を２％としたことを特徴とする。
【発明の効果】
【００１９】
本発明の請求項１の少なくとも基板表面と基板裏面に回路が形成され、電源電圧が入力される電源端子と、基準電圧であるグランドレベルに接続されるアース端子と、前記電源端子に接続される電源ラインと、前記アース端子に接続されるグランドラインと、スルーホールを設けてその内部に導電性ペーストを充填することにより基板の表面上と裏面上に形成される回路を電気的に接続させる接続部と、前記電源ラインと前記グランドラインに接続されることによって電力の供給を受ける負荷と、を備え、回路構成の必要に応じて前記電源ライン若しくは前記グランドラインが、基板の表面側と裏面側に形成され、当該表面側の前記電源ライン若しくは前記グランドラインと、裏面側の前記電源ライン若しくは前記グランドラインとの電気的接続を前記接続部によって行った複層プリント基板であって、前記電源端子から前記電源ライン及び１つ又は複数の前記接続部及び前記負荷及び前記グランドラインを経て前記アース端子に至る閉路において、前記１つ又は複数の接続部における電圧降下量が、前記電源電圧に対する所定の比率によって定まる値を超える場合には、前記１つ又は複数の接続部における電圧降下量が前記所定の比率によって定まる値以下若しくは未満となるように、前記１つ又は複数の接続部の全部若しくは何れかをジャンパ線によって代替することを特徴とするスルーホールを備えた複層プリント基板によれば、接続部（基板の表面上と裏面上に形成される回路を電気的に接続させる接続部）で生じる電圧降下が、電源電圧に対する所定の比率によって定まる値以下若しくは未満とされるため、プリント基板上における必要な箇所（負荷）で必要な電圧を得ること（電圧の安定化）が可能となる。
【００２０】
本発明の請求項２の、前記導電性ペーストが銀ペーストであることにより前記接続部が銀スルーホールであり、前記所定の比率を２％としたことを特徴とする請求項１記載のスルーホールを備えた複層プリント基板によれば、接続部（基板の表面上と裏面上に形成される回路を電気的に接続させる接続部）部分で生じる電圧降下が、電源電圧の２％以下若しくは未満とされるため、銀スルーホールを使用することにより低コストにて製造可能なプリント基板においても、接続部部分において生じる電圧降下が電源電圧の２％以下（若しくは未満）となるため、“負荷”が、供給電圧に２％以上の誤差があると誤動作を生じ得る電子デバイスであってもこれを搭載させることが可能となる。
【００２１】
本発明の請求項３の、前記グランドライン上に設けられる前記接続部の全部をジャンパ線によって代替したことを特徴とする請求項１又は請求項２に記載のスルーホールを備えた複層プリント基板によれば、グランドラインが基板表面側と基板裏面側に形成される際に、これらの２層間の電気的接続が全てジャンパ線によって行われるため、グランドラインの電圧レベル（基準電圧レベル）の安定化が図られる。
【００２２】
本発明の請求項５の、導電性の筐体若しくは導電性のフレームを備え、請求項４に記載のスルーホールを備えた複層プリント基板を有する電子装置であって、前記接触部が、前記筐体若しくは前記フレームに接触するように構成したことを特徴とする電子装置によれば、グランドライン上に設けられるジャンパ線の接触部が、導電性の筐体若しくは導電性のフレームと接触するように（フレームグランドを取ることができるように）、“スルーホールを備えた複層プリント基板”が装置内に設けられるため、グランドラインの電圧レベル（基準電圧レベル）の安定化がより一層図られる。また、これにより、プリント基板のフレームグランドを取るための特別の部材を不要とすることが可能となる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２３】
以下、本発明の具体的実施例について、図面を参照しながら説明する。なお、以下の実施態様は、本発明を具体化する際の一形態であって、本発明をその範囲内に限定するためのものではない。
【００２４】
図１は、本実施例の両面プリント基板の本発明に関する部分の概略を示す斜視図であり、図２は銀スルーホール部分を示す概念的な断面図、図３はジャンパ線部分を示す概念的な断面図である。
【００２５】
本実施例の両面プリント基板１は、基板表面と裏面の両面に回路が形成される両面基板であり、基板上に実装される電気・電子部品の、両面プリント基板１の導電パターンへの電気的接続がディップ半田とリフロー半田によって行われるものである。図１では、簡略化しているが、両面プリント基板１には種々の電気・電子部品（“負荷”となるもの）が実装されるものであり、両面プリント基板１の、基板表面側（以下リフロー面とする）には、プリント基板１の導電パターンへの電気的接続がリフロー半田によって行われる各種ＩＣなどの電子デバイス１１１（面実装部品）や、電気的接続がディップ半田によって行われるリード線付部品１２などが実装され、基板裏面側（以下ディップ面とする）には、プリント基板１の導電パターンへの電気的接続がディップ半田によって行われるチップ部品（特に図示せず）などが実装される。
【００２６】
両面プリント基板１には、電源を供給するための電源線材１３が接続されるコネクタ１５が設けられ、当該コネクタ部分には、電源電圧が入力される電源端子（特に図示せず）と、基準電圧であるグランドレベルに接続されるアース端子（特に図示せず）と、が設けられる。
【００２７】
各種ＩＣ間で送受信する信号（小信号）を流す為の信号線（特に図示せず）は、主に、各種ＩＣなどの電子デバイスが実装される面であるリフロー面上に形成され、基板内の各部品に電源電圧を供給する電源ライン（電源端子と接続される導電パターン）１７及び基準電位となるグランドライン（アース端子と接続される導電パターン）１８は、主に、ディップ面上に形成される。なお、“主に〜面上に形成される”とは、基本的なパターンの形成面を示すものであり、回路構成の必要に応じて、信号線はディップ面上にも形成され、電源ライン１７及びグランドライン１８はリフロー面上にも形成される（図１中の電源ライン１７１やグランドライン１８１）ものである。
【００２８】
本実施例の両面プリント基板１は、基本的には、リフロー面上の回路（導電パターン）とディップ面上の回路との電気的接続を、銀スルーホールによって行うものである。図２には銀スルーホール部分を示す概念的な断面図を示した。同図に示されるように、銀スルーホール１６は、リフロー面上に形成される導電パターン１４１とディップ面上に形成される導電パターン１４２との電気的接続を、スルーホール１６２を設けてその内部に銀ペースト（導電性ペースト）１６１を充填することによって行うものである。
【００２９】
銀スルーホール１６は、許容電流値に限界があると共に抵抗値（製造の精度や経年変化によるばらつきが存在する）を持つため、基本的に電流がほとんど流れない（ＩＣなどによってハイインピーダンスとされている）信号線において用いられる場合には殆ど問題とならない（銀スルーホール１６による接続部分における電圧降下は殆ど生じない）が、一定量の電流が流れる電源ライン１７及びグランドライン１８を銀スルーホール１６で接続すると、銀スルーホール１６による接続部分において電圧降下を生じてしまい、必要な箇所（ＩＣ１１１やＩＣ１１２）で必要な電圧を得られなくなってしまう（電圧値が安定しない）場合がある。本実施例の両面プリント基板１は、これを防止する為に、所定の条件に該当する場合には、銀スルーホール１６による接続に替えてジャンパ線１９によってリフロー面上の導電パターンとディップ面上の導電パターンとの電気的接続を行うものとしている。
【００３０】
図３にはジャンパ線部分を示す概念的な断面図を示した。同図に示されるように、ジャンパ線１９は、スルーホール１９２に挿入され、ディップ面上の導電パターン１４２に半田付けされる端子部１９ａと、これと略直交しリフロー面上の導電パターン１４１に半田付けされる端子部１９ｂと、中間部における屈曲部１９ｃと、を備える。屈曲部１９ｃは、半田にクラックが生じることを防止する為の熱膨張緩衝部として、又、自動機でジャンパ線１９を実装する際にストッパー（手で挿入する際にも同様の効果を得られる）として機能するものである。
【００３１】
図４は、電源端子（Ｖｃｃ）から電源ライン１７及び１つ又は複数の銀スルーホール１６及び負荷（ＩＣ）及びグランドライン１８を経てアース端子（ＧＮＤ）に至る閉路の、概念的な等価回路である。Ｒ１は電源ライン１７上に形成される１つ又は複数の銀スルーホール１６による抵抗であり、同様にＲ２はグランドライン１８上に形成される１つ又は複数の銀スルーホール１６による抵抗である。トランジスタ４１はＩＣの概念的な等価回路であり、ベースに入力される小信号（リフロー面に形成される信号線から入力される電流）を増幅して閉路４０にコレクタ電流Ｉｃを流す。従って、例えば、電源電圧（Ｖｃｃ）が３．３Ｖであり、トランジスタ４１（ＩＣ）の許容電圧誤差（ＩＣが誤動作を起こさない条件であって、期待電圧からの誤差）が２％未満である場合には、Ｒ１・Ｒ２（銀スルーホール１６）における電圧降下を６６ｍＶ未満とする必要があり、小信号（ベース電流）が３ｍＡであって、トランジスタ４１（ＩＣ）の小信号電流増幅率が１００であるとすると、Ｒ１・Ｒ２の抵抗値を０．２２Ω未満とする必要がある。よって、銀スルーホール１つの抵抗値を０．１Ω（経年変化等も考慮した上での銀スルーホールの一般的な最大抵抗値である。なお、通常は０．０５Ω以下である。）とした場合、直列的に接続できる銀スルーホール１６の数は２個以下ということとなる。
【００３２】
また、図５には別の概念的な等価回路５０を示した。Ｒ１・Ｒ２はそれぞれ電源ライン１７上・グランドライン１８上の銀スルーホール１６による抵抗であり、負荷５１は、電源ライン１７とグランドライン１８に接続されることによって電力の供給を受けるものである。例えば、電源電圧（Ｖｃｃ）が３．３Ｖであり、負荷５１の許容電圧誤差が１．５％未満である場合には、Ｒ１・Ｒ２（銀スルーホール１６）における電圧降下を４９．５ｍＶ未満とする必要があり、負荷５１の抵抗値が２Ωである場合には、Ｒ１・Ｒ２の抵抗値を約０．３５Ω未満とする必要がある。よって、銀スルーホール１つの抵抗値を０．１Ω（銀スルーホールの一般的な最大抵抗値）とした場合、直列的に接続できる銀スルーホール１６の数は３個以下ということとなる。なお、Ｒ１・Ｒ２における電圧降下量の分だけ電源電圧を高く設定するような対策は基本的にとることができない。図５の点線で示したように、Ｒ１・Ｒ２を介さずに接続される負荷５２の許容電圧誤差を満足することができなくなるからである。
【００３３】
両面プリント基板１の設計段階において、基板サイズ・使用する部品及びその点数の決定の後に、回路図の作成・電源仕様の決定を経て、基板パターンのレイアウトが決定された際（この段階でリフロー面とディップ面との接続箇所の数：即ち銀スルーホールが使用される箇所の数がわかる）に、上記にて例示したように回路の仕様に応じて銀スルーホールを使用できる数を算出し、当該条件を満たすように、銀スルーホール１６に替えてジャンパ線１９を使用するようにする。また、種々の要因（設計段階では考慮しきれなかった発熱や電磁波として放出されるエネルギーなど）により、設計段階で算出される理論値（期待値）通りに実際の基板が動作しない場合があるため、試作品ができた段階で、各回路の電流値等を実測するなどし、前記条件を満たさない部分が発見された場合には、条件を満たすように、銀スルーホール１６に替えてジャンパ線１９を用いるなどの再検討を行う。このような設計・製造を経て両面プリント基板１が形成される。図１に概念的に例示した両面プリント基板１では、ＩＣ１１１への電源供給ライン上にある電源ライン１７（ディップ面上の導電パターン）から電源ライン１７１（リフロー面上の導電パターン）への接続において銀スルーホール１６が使用されているが、その他の電源ライン１７上及びグランドライン１８上の接続は全てジャンパ線１９によって行われている。（なお、信号線の接続は銀スルーホールによって行われる。）
【００３４】
以上のごとく、本実施例の両面プリント基板１によれば、接続部（リフロー面とディップ面との接続箇所）で生じる電圧降下が、電源電圧に対する所定の比率によって定まる値以下若しくは未満とされるため、プリント基板上における必要な箇所（負荷）で必要な電圧を得ること（電圧の安定化）が可能となる。また、“所定の比率”を電源電圧の２％とすることで、銀スルーホールを使用することにより低コストにて製造可能なプリント基板においても、銀スルーホール部分において生じる電圧降下が電源電圧の２％以下（若しくは未満）となるため、一般的なＩＣの許容電圧誤差（ＩＣが誤動作を起こさない条件であって、期待電圧からの誤差）を満足することができる。なお、種々の要因を考慮すると（安全マージンを考慮して）、“所定の比率”を電源電圧の１．５％以下とすることが好適である。
【００３５】
また、電源ライン１７上とグランドライン１８上にジャンパ線１９が設けられる為、これをテストピンとして使用することが可能となり、メンテナンス時などの作業性に優れる。即ち、装置の設計再検討時（試作品の評価等）や、メンテナンス時に、電圧値や波形の測定を行う場合があり、従来は、この際にＩＣのピン（足）を利用せざるを得ない場合が多く、ＩＣのピンのピッチが小さい場合（年々ピッチの狭小化が進んでいる）には、その作業性が悪く、誤って部品を破損してしまう危険性もあったが、本実施例の両面プリント基板１によれば、ジャンパ線１９をテストピンとして利用することが可能であるため、メンテナンス時などの作業性に優れるのである。
【００３６】
また、図６（ａ）にその概念説明図を示したように、複数の銀スルーホール１６を使用すること等によりリフロー面上の導電パターンとディップ面上の導電パターンに重なる部分ができると、寄生容量６１が発生し、回路の動作不安定要因となる虞があるが、図６（ｂ）に示したように、ジャンパ線１９を使用することでこれを抑止することができる。
【００３７】
また、グランドラインがリフロー面側とディップ面側に形成される際に、これらの２層間の電気的接続を全てジャンパ線によって行うことにより、グランドラインの電圧レベル（基準電圧レベル）の安定化をより図ることができる。
【００３８】
また、本実施例のごとく、ディップ半田とリフロー半田による部品の半田付けが行われる両面基板の場合には、ジャンパ線１９の屈曲部１９ｃがある側をリフロー面側とすることにより、又、両面リフローの基板である場合には、先に半田付けされる面側に屈曲部１９ｃがある側が配置されるようにすることで（端子部１９ｂを先にリフロー半田付けすることにより）、ジャンパ線１９が両面プリント基板１に対して固定されるため、ジャンパ線１９の基板に対する固定構造などを特に考慮する必要がなく作業効率に優れる。
【００３９】
図７には、別のジャンパ線を示した。図７（ａ）に示されるように、ジャンパ線７１は、スルーホール１９２に挿入され、ディップ面上の導電パターン１４２に半田付けされる端子部７１ａと、これと略直交しリフロー面上の導電パターン１４１に半田付けされる端子部７１ｂと、中間部における屈曲部７１ｃと、当該ジャンパ線７１が備えられる両面プリント基板が搭載される電子装置のシャーシグランドに接触させる為の接触部７１ｄと、を備える。屈曲部７１ｃの機能はジャンパ線１９の屈曲部１９ｃと同様である（従って屈曲部７１ｃの形状は、図７（ｂ）に示したようにジャンパ線１９と同様にしてもよい）。
【００４０】
図８は、本発明に係るスルーホールを備えた複層プリント基板を備えた電子装置の具体例としてＤＶＤプレーヤ８０を示したもの（天板８１を取り外した状態の概略分解斜視図）である。ＤＶＤプレーヤ８０に備えられるディスク装置８７の上部には、スルーホールを備えた複層プリント基板８７１（グランドラインにジャンパ線７１が設けられた基板）が備えられる。図９は図８のＡ−Ａ線に沿った概略断面図（理解の容易のために不要な部分を簡略化すると共に、ジャンパ線１９を拡大して示した図）である。図に示されるように、ＤＶＤプレーヤ８０は、複層プリント基板８７１に設けられたジャンパ線７１（グランドライン上に設けられたジャンパ線）の接触部７１ｄが、天板８１（導電性部材で形成されており、同じく導電性部材で形成されるシャーシ８５と電気的に接続される）に当接するように構成される。
【００４１】
装置内に設けられる他の基板８２〜８４は、シャーシ８５に近接して（シャーシ８５にネジ止めして）設けられるため、シャーシグランドを取ることが容易であるが、複層プリント基板８７１のごとく、構造的にシャーシ８５へのグランド接続を行うことが困難な場合が生じ得る。これに対し本発明の複層プリント基板８７１によれば、グランドライン上に設けられるジャンパ線７１の接触部７１ｄが、導電性の筐体（天板８１）と接触するように構成されることで、プリント基板のシャーシグランドを取るための特別の機構や部材を設けることなくシャーシグランドを取ることが可能となり、グランドラインの電圧レベル（基準電圧レベル）の一層の安定化が図られる。
【００４２】
なお、半田部分に過重な負担がかかることが無いように、ジャンパ線の屈曲部が十分な弾性を有している場合や、製品の十分な製造精度がある場合には、図３に示したジャンパ線１９を用いて、屈曲部１９ｃを接触部として導電性の筐体若しくはフレームに接触させるようにしてもよい。
【００４３】
本実施例では、複層プリント基板の一例として、ディップ半田とリフロー半田による部品の半田付けが行われる両面基板を用いて説明したが、本発明の適用範囲をこれに限るものではなく、基板表面側と基板裏面側に形成される回路の電気的接続が、スルーホール内に導電性ペーストが充填されることにより形成された接続部（例えば銀スルーホール）を使用して行われる複層基板であれば、本発明を有効に適用することができる。
【図面の簡単な説明】
【００４４】
【図１】両面プリント基板の本発明に関する部分の概略を示す斜視図
【図２】銀スルーホール部分を示す概念的な断面図
【図３】ジャンパ線部分を示す概念的な断面図
【図４】電源端子から電源ライン・銀スルーホール・負荷・グランドラインを経てアース端子に至る閉路の、概念的な等価回路
【図５】別の概念的な等価回路
【図６】銀スルーホールが使用された部分とジャンパ線を使用された部分を対比するための概念説明図
【図７】別のジャンパ線部分を示す概念的な断面図
【図８】本発明に係るスルーホールを備えた複層プリント基板を備えた電子装置の分解斜視図
【図９】図８のＡ−Ａ線に沿った概略断面図
【符号の説明】
【００４５】
１      両面プリント基板（スルーホールを備えた複層プリント基板）
１５    コネクタ
１６    銀スルーホール（接続部）
１７    電源ライン
１８    グランドライン
１９・７１    ジャンパ線
７１ａ  端子部
７１ｃ  屈曲部
７１ｄ  接触部
８０    ＤＶＤプレーヤ（電子装置）
８１    天板（導電性の筐体）
１１１・１１２  ＩＣ（負荷）
１６１  銀ペースト（導電性ペースト）
１６２  スルーホール
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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