(57)【要約】【課題】発光素子から出射された光を検出対象に照射し、検出対象からの光をイメージガイドを介してイメージセンサに入射することにより検出と対象の画像を、検出する画像検出装置に関し、製造工程を簡略化できる構造の画像検出装置を提供することを目的とする。【解決手段】本発明は、検出対象の画像を検出する画像検出装置において、検出対象に照射する光を発光する発光素子と、画像を検出するイメージセンサとが搭載された基部と、発光素子から出射された光を検出対象に照射する導光ブロックと、検出対象の画像をイメージセンサにガイドするイメージガイドとが一体化され、基部に突き合わされて固定されるキャップ部とを有することを特徴とする。【選択図】図１
2007156537.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
検出対象の画像を検出する画像検出装置において、
前記検出対象に照射する光を発光する発光素子と、画像を検出するイメージセンサとが搭載された基部と、
前記発光素子から出射された光を前記検出対象に照射する導光ブロックと、前記検出対象の画像を前記イメージセンサにガイドするイメージガイドとが一体化され、前記基部に突き合わされて固定されるキャップ部とを有することを特徴とする画像検出装置。
【請求項２】
前記基部は、前記発光素子及び前記イメージセンサをリードフレームに保持した構造とされており、
前記キャップ部は、前記導光ブロックと前記イメージガイドとが遮光樹脂にインサートモールドされた構造とされており、
前記キャップ部を前記基部に突き合わせたときに、前記リードフレームが弾性変形することにより前記発光素子が前記導光ブロックの取付面に密着され、前記イメージセンサが前記イメージガイドの取付面に密着されていることを特徴とする請求項１記載の画像検出装置。
【請求項３】
前記リードフレームは、前記イメージセンサの位置と前記発光素子の位置とが異なる位置となるように折曲されていることを特徴とする請求項２記載の画像検出装置。
【請求項４】
検出対象の画像を検出する画像検出装置において、
前記検出対象に照射する光を発光する発光素子と該発光素子から出射された光を前記検出対象に照射する導光ブロックとが一体に成形された第１のブロックと、
画像を検出するイメージセンサと前記検出対象の画像を前記イメージセンサにガイドするイメージガイドとが一体化に成形された第２のブロックとを有し、
前記第１のブロックと前記第２のブロックとを突き合わされて固定することにより構成されたことを特徴とする画像検出装置。
【請求項５】
前記第１のブロックは、前記導光ブロックを構成する透明樹脂により前記発光素子をモールドした構成とされ、
前記第２のブロックは、前記イメージガイドと前記イメージセンサとを遮光樹脂によりモールドした構成とされていることを特徴とする請求項４記載の画像検出装置。
【請求項６】
検出対象の画像を検出する画像検出装置において、
前記検出対象に照射する光を発光する発光素子と画像を検出するイメージセンサとが搭載された回路基板と、
前記回路基板上の前記イメージセンサの周囲に形成された遮光樹脂モールド部と、
前記回路基板上の前記発光素子上に形成された透明樹脂モールド部とを有することを特徴とする画像検出装置。
【請求項７】
検出対象の画像を検出する画像検出装置において、
前記検出対象に照射する光を発光する発光素子と、画像を検出するイメージセンサと、前記検出対象の画像を前記イメージセンサにガイドするイメージガイドとが搭載された回路基板と、
前記発光素子及び前記イメージセンサ並びに前記イメージガイドを一体的に成形する透明樹脂モールド部とを有し、
前記イメージセンサ及び前記イメージガイドの一部を前記回路基板の形状を立体化することにより遮光することを特徴とする画像検出回路。
【請求項８】
前記イメージセンサ及び前記イメージガイドは、ポッティング樹脂によりその一部が遮光されることを特徴とする請求項７記載の画像検出回路。
【請求項９】
前記回路基板は、表面と裏面とで貫通しており、前記イメージガイドが挿入される貫通穴を有し、
前記イメージセンサは、前記イメージガイドの一端に固定されることを特徴とする請求項７記載の画像検出回路。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は画像検出装置に係り、特に、発光素子から出射された光を検出対象に照射し、検出対象からの光を、イメージガイドを介してイメージセンサに入射することにより検出と対象の画像を検出する画像検出装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、セキュリティの観点から、コンピュータ等の電子機器、携帯電話等の携帯通信機器において個人認証のために手の指の指紋を識別する指紋センサを備えることが要求されている。
【０００３】
指紋画像を得るための光の観点で見ると、指紋センサは、指の表面で反射した光を利用する方式と、指の内部で散乱して指の表面から出る指内散乱光を利用する方式とに大別される。
【０００４】
また、面画像である指紋画像の取得の方式の観点でみると、指紋センサには、受光素子がマトリクス状に並んでおり、指先を押し付ければ面画像が得られるエリア型指紋センサと、受光素子が直線状に並んでおり、指先を押し付けつつスライドさせることによって、各時点で線画像を得て、この線画像から面画像を得るライン型指紋センサとがある。
【０００５】
ここで、指紋センサとしては、信頼性が十分で製造コストが低いことの他に、携帯通信機器のように小型の機器にも組み込めるように、サイズが出来るだけ小さいことが要求される。
【０００６】
指内散乱光方式の指紋センサは、通常、光を指先に当てる光源と、光センサと、指先からの光を光センサに導く導光イメージガイド部材を有する構成である（特許文献１参照）。
【０００７】
このような原理を用いたライン型指紋検出装置では、基板上に発光素子及びイメージセンサを搭載し、さらに、発光素子上に導光ブロックを搭載し、イメージセンサ上にイメージガイドを搭載した後に樹脂モールドして検出面を形成していた（特許文献２参照）。
【特許文献１】米国特許 ４，９３２，７７６号公報
【特許文献２】２００５−２２７４９３
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
しかるに、従来の指紋検出装置では、基板上に発光素子及びイメージセンサを搭載し、さらに、発光素子上に導光ブロックを搭載し、イメージセンサ上にイメージガイドを搭載した後に樹脂モールドして検出面を形成していたため、イメージガイド及び導光ブロックの誤差及びその取付誤差によって検出面が平坦にならない。このため、検出面を研磨することにより、検出面を平坦にしていた。よって、製造工程が煩雑であり、コストがかさむなどの問題点があった。
【０００９】
本発明は上記の点に鑑みてなされたもので、製造工程を簡略化できる構造の画像検出装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明は、検出対象の画像を検出する画像検出装置において、検出対象に照射する光を発光する発光素子（１２１）と、画像を検出するイメージセンサ（１２２）とが搭載された基部（１１１）と、発光素子（１２１）から出射された光を検出対象に照射する導光ブロック（１３１）と、検出対象の画像をイメージセンサ（１２２）にガイドするイメージガイド（１３２）とが一体化され、基部（１１１）に突き合わされて固定されるキャップ部（１１２）とを有することを特徴とする。基部（１１１）は、発光素子（１２１）及びイメージセンサ（１２２）をリードフレーム（１２３）に保持した構造とされており、キャップ部（１１２）は導光ブロック（１３１）とイメージガイド（１３２）とが遮光樹脂（１３３）にインサートモールドされた構造とされており、キャップ部（１１２）を基部（１１１）に突き合わせたときに、リードフレーム（１２３）が弾性変形することにより発光素子（１２１）が導光ブロック（１３１）の取付面に密着され、イメージセンサ（１２２）がイメージガイド（１３２）の取付面に密着されていることを特徴とする。
【００１１】
リードフレーム（１２３）は、イメージセンサ（１２２）の位置と発光素子の位置とが異なる位置となるように折曲されていることを特徴とする。
【００１２】
また、本発明は、検出対象の画像を検出する画像検出装置において、検出対象に照射する光を発光する発光素子（２２２）と、発光素子（２２２）から出射された光を検出対象に照射する導光ブロックとが一体に成形された第１のブロック（２１１）と、画像を検出するイメージセンサ（２３２）と検出対象の画像を前記イメージセンサ（２３２）にガイドするイメージガイド（２３３）とが一体化に成形された第２のブロック（２１２）とを有し、第１のブロック（２１１）と第２のブロック（２１２）とを突き合わされて固定することにより構成されたことを特徴とする。第１のブロック（２１１）は導光ブロックを構成する透明樹脂（２２３）により発光素子（２２２）をモールドした構成とされ、第２のブロック（２１２）はイメージガイド（２３３）とイメージセンサ（２３２）とを遮光樹脂（２３４）によりモールドした構成とされていることを特徴とする。
【００１３】
本発明は、検出対象の画像を検出する画像検出装置において、検出対象に照射する光を発光する発光素子（３１２）と画像を検出するイメージセンサ（３１３）とが搭載された回路基板（３１１）と、回路基板（３１１）上のイメージセンサ（３１３）の周囲に形成された遮光樹脂モールド部（３１５）と、回路基板（３１１）上の発光素子（３１２）上に形成された透明樹脂モールド部（３１６）とを有することを特徴とする画像検出装置。
【００１４】
また、本発明は、検出対象の画像を検出する画像検出装置において、検出対象に照射する光を発光する発光素子（４１２、５１２）と、画像を検出するイメージセンサ（４１３、５１３）と、検出対象の画像をイメージセンサ（４１３、５１３）にガイドするイメージガイド（４１４、５１４）とが搭載された回路基板（４１１、５１１）と、発光素子（４１２、５１２）及びイメージセンサ（４１３、５１３）並びにイメージガイド（４１４、５１４）を一体的に成形する透明樹脂モールド部（４１６、５３１）とを有し、イメージセンサ（４１３，５１３）及びイメージガイド（４１４、５１４）の一部を回路基板（４１１、５１１）の形状を立体化することにより遮光することを特徴とする。イメージセンサ（４１３）及びイメージガイド（４１４）は、ポッティング樹脂（４１５）によりその一部が遮光されることを特徴とする。回路基板（５１１）は、表面と裏面とで貫通しており、イメージガイド（５１４）が挿入される貫通穴（５２３）を有し、イメージセンサ（５１３）はイメージガイド（５１４）の一端に固定されることを特徴とする。
【００１５】
なお、上記参照符号はあくまでも参考であり、これによって、特許請求の範囲が限定されるものではない。
【発明の効果】
【００１６】
本発明によれば、検出対象に照射する光を発光する発光素子と、画像を検出するイメージセンサとが搭載された基部と、発光素子から出射された光を検出対象に照射する導光ブロックと、検出対象の画像をイメージセンサにガイドするイメージガイドとが一体化され、基部に突き合わされて固定されるキャップ部とにより構成することにより、検出面の研磨が不要となり、製造工程を簡略化できるなどの特長を有する。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１７】
本発明の画像検出装置の具体例として、以下にスイープ式指紋検出装置について説明を行なう。
【００１８】
〔第１実施例〕
図１は本発明の第１実施例の斜視図、図２は本発明の第１実施例の側面断面図を示す。図２（Ａ）は基部１１１にキャップ部１１２を突き合わせる前の状態、図２（Ｂ）は基部１１１にキャップ部１１２を突き合わせた状態を示している。
【００１９】
本実施例のスイープ式指紋検出装置１００は、基部１１１とキャップ部１１２とから構成され、キャップ部１１２を基部１１１に突き合わせて、固定した構成とされている。
【００２０】
基部１１１は、発光素子１２１及びイメージセンサ１２２をリードフレーム１２３とともに、遮光樹脂１２４によりインサートモールドした構成とされている。発光素子１２１は、発光ダイオードから構成されおり、リードフレーム１２３に接続されたリード１２３ａに半田付けされている。発光素子１２１は、リード１２３ａにより所望の位置に保持されるとともに、外部回路に接続される。発光素子１２１は、外部回路からリード１２３ａを介して供給される駆動電圧により発光する。このとき、発光素子１２１は、遮光樹脂１２４からは露出しており、リード１２３ａにより、指がスイープされる検出面１１２ａに直交する方向である矢印Ｚ１、Ｚ２方向に弾性的に揺動可能に保持されている。発光素子１２１は、検出面に近接しても受けられており、イメージセンサ１２２とは異なる高さ位置、矢印Ｚ１方向よりの位置に配置されている。
【００２１】
イメージセンサ１２２は、ライン型イメージセンサから構成されており、リード１２３ｂにより所定の位置に保持されるとともに、リード１２３ｃにワイヤボンディングされて外部回路と接続されている。イメージセンサ１２２は、キャップ部１１２に搭載されたイメージガイド１３２を通して供給される画像をライン毎に電気信号に変換し、リード１２３ｃを介して外部回路に出力する。このとき、イメージセンサ１２２は、遮光樹脂１２４からは露出しており、リード１２３ｂにより矢印Ｚ１、Ｚ２方向に弾性的に揺動可能に保持されている。
【００２２】
キャップ部１１２は、導光ブロック１３１及びイメージガイド１３２を遮光樹脂１３３により、インサートモールドした構成とされており、指がスイープされる検出面１１２ａを構成するとともに、基部１１１に突き合わせて固定される。このときに、リード１２３ａが弾性変形することにより発光素子１２１が矢印Ｚ１、Ｚ２方向に変位して、導光ブロック１３１の矢印Ｚ２方向側の面と発光素子１２１とが密着する。同様に、リード１２３ｂが弾性変形することによりイメージセンサ１２２が矢印Ｚ１、Ｚ２方向に変位して、イメージガイド１３２の矢印Ｚ２方向側の面とイメージセンサ１２２とが密着する。
【００２３】
導光ブロック１２１はガラスなどから構成されており、基部１１１との接合面側に発光素子１２１が密着し、発光素子１２１から出射された光を検出面側にガイドする。イメージガイド１３２は、光ファイバ片を傾斜して配列した構成とされており、指紋の画像を透過して、イメージセンサ１２２に供給する。
【００２４】
また、基部１１１にキャップ部１１２を突き合わせて固定したときに、発光素子１２１及び導光ブロック１３１と、イメージセンサ１２２及びイメージガイド１３２との間には遮光樹脂１２４、１３３が介在して、発光素子１２１から発光された光が検出対象を介してイメージセンサ１２２に入射することを防止できる。また、イメージセンサ１２２及びイメージガイド１３２に検出面以下から不要な光が入射することを防止できる。
【００２５】
基部１１１とキャップ部１１２とは、接着剤などを介して突き合わせて接着し、固定する。このとき、導光ブロック１３１の矢印Ｚ２方向側の端面の位置に応じて発光素子１２１が矢印Ｚ１、Ｚ２方向に変位し、導光ブロック１３１の高さ方向の位置ずれをイメージガイド１３２の矢印Ｚ２方向側の端面の位置に応じてイメージセンサ１２２が矢印Ｚ１、Ｚ２方向に変位し、イメージガイド１３２の高さ方向の位置ずれを吸収する。
【００２６】
このとき、単に、導光ブロック１３１及びイメージガイド１３２は検出面、矢印Ｚ１方向側の端面の位置を合わせて、遮光樹脂１３３によりインサートモールド成形されるだけであるので、検出面の研磨が不要となる。
【００２７】
本実施例によれば、検出面の研磨が不要となるため、簡単な工程で、指紋検出装置１００を製造することができる。
【００２８】
〔第２実施例〕
図３は本発明の第２実施例の斜視図、図４は本発明の第２実施例の側面断面図を示す。
【００２９】
本実施例のスイープ式指紋検出装置２００は、発光ブロック２１１及びイメージ検出ブロック２１２から構成されている。
【００３０】
発光ブロック２１１は、回路基板２２１上に発光素子２２２を搭載し、透明樹脂２２３によりインサートモールドした構成とされている。
【００３１】
イメージ検出ブロック２１２は、回路基板２３１上にイメージセンサ２３２及びイメージガイド２３３を搭載し、遮光樹脂２３４によりインサートモールドした構成とされている。
【００３２】
発光ブロック２１１とイメージ検出ブロック２１２とは、検出面２４１が一致するように接着される。このとき、発光ブロック２１１とイメージ検出ブロック２１２との互いに接合される面に互いに嵌合する凹凸部２５１を設けておくことにより位置決めが容易に行なえる。
【００３３】
また、凹凸部２５１を矢印Ｚ１、Ｚ２方向に平行に形成しておくことにより、検出面２４１が一致するように発光ブロック２１１とイメージ検出ブロック２１２との矢印Ｚ１、Ｚ２方向のずれを容易に調整することができる。
【００３４】
本実施例によれば、導光ブロックを透明樹脂２２３により一体に成形しているので、導光ブロックが不要となり、簡単な構成で指紋検出装置２００を実現できる。
【００３５】
〔第３実施例〕
図５は本発明の第３実施例の斜視図、図６は本発明の第３実施例の側面断面図を示す。
【００３６】
本実施例のスイープ式指紋検出装置３００は、回路基板３１１上に発光素子３１２及びイメージセンサ３１３並びにイメージガイド３１４を搭載した後に、遮光樹脂３１５によりイメージセンサ３１３及びイメージガイド３１４の検出面３２１を除く周辺部をモールドし、次に、発光素子３１２の上部を透明樹脂３１６によりモールドする。なお、各モールド時には型の検出面３２１に誤差吸収シートを敷設する。これによって、検出面３２１を平坦にすることが可能となり、検出面の研磨が不要となる。
【００３７】
〔第４実施例〕
図７は本発明の第４実施例の斜視図、図８は本発明の第４実施例の側面断面図を示す。
【００３８】
本実施例のスイープ式指紋検出装置４００は、立体回路形成技術（ＭＩＤ：molded  interconnect  device）を用いて形成された立体回路４１１上に発光素子４１２及びイメージセンサ４１３を搭載した後、イメージセンサ４１３上にイメージガイド４１４を搭載し、ポッティング樹脂４１５によりポッティングし、透明樹脂４１６によりモールドする。
【００３９】
立体回路４１１は、遮光樹脂を立体に成形して、その表面に配線を施した構成とされており、基板部４２１、発光素子搭載部４２２、遮光部４２３、凸部４２４を有する構成されている。
【００４０】
基板部４２１は、立体回路４１１の基底部分であり、表面側、矢印Ｚ１方向側の面にイメージセンサ４１３が搭載される。発光素子搭載部４２２は、基板部４２１から高さｈ11だけ上方、矢印Ｚ１方向に突出した位置に設けられており、発光素子４１２が搭載される。遮光部４２３は、発光素子搭載部４２２の周辺に上方、矢印Ｚ１方向に突出して設けられており、発光素子４１２で発光された光が検出面４３１を除く周囲に漏れることを防止する。
【００４１】
凸部４２４は、遮光部４２３のイメージセンサ４１３を挟んだ基板部４２１上にイメージセンサ４１３に沿って形成されており、イメージガイド４１４をポッティングした際に、ポッティング樹脂４１５が外周側に流れ出すのを防止している。これによってポッティング樹脂４１５を上方、矢印Ｚ１方向に高くポッティングすることが可能となる。ポッティング樹脂４１５は遮光樹脂から構成されており、イメージセンサ４１３及びイメージガイド４１４に検出面を除く部分から光が入射することを防止している。なお、凸部４２４は遮光部４２３に比べて低く形成されている。これは、イメージセンサ４１３の立体回路４１１へのワイヤボンディングなどによる接続を容易に行なえるようにするためである。
【００４２】
本実施例によれば、１回のモールディングで検出面４３１を形成できるため、検出面４３１を平坦にすることができ、検出面４３１の研磨が不要となる。また、立体回路４１１により発光素子４１２を検出面４３１に近接させることにより、発光素子４１２から発光される光を指紋検出に有効に用いることができるため、発光素子４１２の発光量を低減でき、これによって、省電力化が行なえる。
【００４３】
〔第５実施例〕
図９は本発明の第５実施例の構成図、図１０は本発明の第５実施例の分解斜視図を示す。
【００４４】
本実施例のスイープ式指紋検出装置５００は、立体回路形成技術（ＭＩＤ）を用いて形成された立体回路５１１に発光素子５１２を搭載し、検出面５５１とは反対側の面、矢印Ｚ２方向側の面にイメージセンサ５１３が搭載されたイメージガイド５１４を装着し、透明樹脂５１５によりモールドした構成とされている。
【００４５】
イメージセンサ５１３は、検出面５５１とは反対側の面が切削、研磨され、厚さが５０〜１００μｍ程度とされており、検出面５５１とは反対側の面に入射した画像を検出可能な構成とされている。イメージセンサ５１３の検出面５５１とは反対側の面は、イメージガイド５１４の検出面５５１とは反対側の面に接着される。イメージセンサ５１３が接着されたイメージガイド５１４は、立体回路５１１に装着される。
【００４６】
立体回路５１１は、遮光樹脂を立体に成形して、その表面に配線を施した構成とされており、基板部５２１、発光素子搭載部５２２、貫通部５２３、遮光部５２４、５２５、配線部５２６を有する構成されている。
【００４７】
基板部５２１は、立体回路５１１の基底部分であり、表面側、矢印Ｚ１方向側の面に発光素子搭載部５２２が設けられているとともに、発光素子搭載部５２２に隣接して表面と裏面、矢印Ｚ１、Ｚ２方向側の面を貫通する貫通部５２３が形成されている。
【００４８】
発光素子搭載部５２２は、基板部５２１から高さｈ11だけ上方、矢印Ｚ１方向に突出した位置に設けられており、発光素子５１２が搭載される。発光素子搭載部５２２の周囲には、遮光部５２４が形成されている。遮光部５２４は、発光素子搭載部５２２の周辺に上方、矢印Ｚ１方向に突出して設けられており、発光素子５１２で発光された光が検出面５５１を除く周囲に漏れることを防止する。
【００４９】
貫通部５２３は、基板部５２１の発光素子搭載部５２２に隣接して表面と裏面、矢印Ｚ１、Ｚ２方向側の面を貫通して形成されており、イメージガイド５１４が挿入され、装着される。貫通部５２３の周囲には、遮光部５２５が形成されている。遮光部５２５は、貫通部５２３の周辺に上方、矢印Ｚ１方向に突出して設けられており、イメージガイド５１４に検出面５５１を除く部分から光が入射することを防止している。
【００５０】
立体回路５１１の検出面、矢印Ｚ１方向側は、透明樹脂５３１によりモールドされる。
【００５１】
配線部５２６は、基板部５２１の矢印Ｚ２方向側の面の貫通部５２３の周囲に凹状に形成されている。配線部５２６には、配線が施されており、貫通部５２３から突出するイメージガイド５１４の端面に搭載されたイメージセンサ５１３がワイヤボンディングなどにより接続される。配線部５２６は、イメージセンサ５１３との配線後、ポッティング樹脂５４１により封止される。
【００５２】
本実施例によれば、１回のモールディングで検出面５５１を形成できるため、検出面５５１を平坦にすることができ、検出面５５１の研磨が不要となる。また、立体回路５１１により発光素子５１２を検出面５５１に近接させることにより、発光素子５１２から発光される光を指紋検出に有効に用いることができるため、発光素子５１２の発光量を低減でき、これによって、省電力化が行なえる。
【図面の簡単な説明】
【００５３】
【図１】本発明の第１実施例の構成図である。
【図２】本発明の第１実施例の分解斜視図である。
【図３】本発明の第２実施例の構成図である。
【図４】本発明の第２実施例の分解斜視図である。
【図５】本発明の第３実施例の構成図である。
【図６】本発明の第３実施例の分解斜視図である。
【図７】本発明の第４実施例の構成図である。
【図８】本発明の第４実施例の分解斜視図である。
【図９】本発明の第５実施例の構成図である。
【図１０】本発明の第５実施例の分解斜視図である。
【符号の説明】
【００５４】
１００、２００、３００、４００、５００  指紋検出装置
１１１  基部、１１２  キャップ部
１２１  発光素子、１２２  イメージセンサ、１２３  リードフレーム
１２４  遮光樹脂
１３１  導光ブロック、１３２  イメージガイド、１３３  遮光樹脂
２１１  発光ブロック、２１２  イメージ検出ブロック
２２１  回路基板、２２２  発光素子、２２３  透明樹脂
３１１  回路基板、３１２  発光素子、３１３  イメージセンサ
３１４  イメージガイド、３１５  遮光樹脂、３１６  透明樹脂
４１１  立体回路、４１２  発光素子、４１３  イメージセンサ
４１４  イメージガイド、４１５  ポッティング樹脂、４１６  透明樹脂
４２１  基板部４２１、４２２  発光素子搭載部、４２３  遮光部、４２４  
５１１  立体回路、５１２  発光素子、５１３  イメージセンサ
５１４  イメージガイド、５１５  透明樹脂
５２１  基板部、５２２  発光素子搭載部、５２３  貫通部、５２４、５２５  遮光部
５２６  配線部
【図１】
2007156537.tif 000003
【図２】
2007156537.tif 000004
【図３】
2007156537.tif 000005
【図４】
2007156537.tif 000006
【図５】
2007156537.tif 000007
【図６】
2007156537.tif 000008
【図７】
2007156537.tif 000009
【図８】
2007156537.tif 000010
【図９】
2007156537.tif 000011
【図１０】
2007156537.tif 000012