(57)【要約】【課題】  センサパネルと貼り付けた蛍光体保護部材及び蛍光体保護層の熱膨張係数の差によって放射線検出装置が応力変形を引き起こしソリが発生するため、蛍光体保護部材の剥がれを引き起こし、蛍光体層や光電変換素子の特性劣化を引き起こす。【解決手段】  蛍光体保護部材１１０と蛍光体層１１２との間は常温硬化型の第２の蛍光体保護層２３を用いて接着し、蛍光体保護部材１１０とセンサパネル１００との間は熱硬化型の第１の蛍光体保護層１３を用いて接着する。蛍光体保護部材１１０と蛍光体層１１２との間を接着する場合には、加熱せずに常温で接着するためセンサパネルと蛍光体保護部材との貼り合わせ後の加熱による応力を大きく低減でき、ソリのない放射線検出装置を提供できる。【選択図】        図１
2007057428.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板上に形成された複数の光電変換素子を有するセンサパネルと、放射線を光に変換する波長変換体と、前記波長変換体を被覆し前記センサパネルと密着する蛍光体保護部材とを有する放射線検出装置において、前記蛍光体保護部材が、前記基板上の前記光電変換素子及び前記波長変換体の周囲に渡って覆っており、前記蛍光体保護部材と前記センサパネルとの間に配置された第１の樹脂層と、少なくとも前記蛍光体保護部材と前記波長変換体との間に配置された第２の樹脂層とを有し、前記第１の樹脂層が熱可塑性樹脂であることを特徴とする放射線検出装置。
【請求項２】
前記第１の樹脂層が、ホットメルト樹脂から選ばれた樹脂であることを特徴とする請求項１に記載の放射線検出装置。
【請求項３】
前記第２の樹脂層が、粘着材から選ばれた樹脂であることを特徴とする請求項１又は２に記載の放射線検出装置。
【請求項４】
前記前記第１の樹脂層は更に前記第１の樹脂層と前記蛍光体保護部材との間に配置されていることを特徴とする請求項１〜３のいずれか１項に記載の放射線検出装置。
【請求項５】
請求項１〜４のいずれか１項に記載の放射線検出装置と、
前記放射線検出装置からの信号を処理する信号処理手段と、
前記信号処理手段からの信号を記録するための記録手段と、
前記信号処理手段からの信号を表示するための表示手段と、
信号処理手段からの信号を伝送するための伝送処理手段と、
前記放射線を発生させるための放射線源とを具備することを特徴とする放射線撮像システム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、医療診断機器、非破壊検査機器等に用いられる放射線検出装置及びそれを用いた放射線撮像システムに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、Ｘ線蛍光体層が内部に備えられた蛍光スクリーンと両面塗布剤とを有するＸ線フィルムシステムが一般的にＸ線写真撮影に使用されている。一方、最近では、Ｘ線蛍光体層と２次元光検出器とを有するデジタル放射線検出装置が画像特性が良好であること、データがデジタルデータであるためネットワーク化したコンピュータシステムに取り込むことによってデータの共有化が図れる利点があることから、デジタル放射線検出装置について盛んに研究開発が行われ、種々の特許出願もなされている。
【０００３】
これらデジタル放射線検出装置の中でも、高感度で高鮮鋭な装置として、特開２０００−２８４０５３号公報に開示されているように、複数のフォトセンサ及びＴＦＴ（Thin Film Transistor）等の電気素子が２次元に配置された光電変換素子部からなる光検出器上に、放射線をフォトセンサで検出可能な光に変換するための蛍光体層を形成してなる放射線検出装置が知られている（特許文献１）。
【０００４】
また、特開２００２−２５７９３５号公報には、光検出器であるセンサパネルに有機材料を基材にしたフィルムを接着固定し、或いは支持基板に形成された蛍光体層をシールド機能付反射フィルムとして接着固定した放射線検出装置が知られている（特許文献２）。
【０００５】
図９は前述の蛍光体層を複数のフォトセンサ及びＴＦＴ等の電気素子が配置されている光電変換素子部からなる２次元のセンサパネルに形成した放射線検出装置を示す。図９（ａ）は模式的平面図、図９（ｂ）はそのＡ−Ａ′線における模式的断面図である。図中１０１はガラス基板、１０２はアモルファスシリコンを用いたフォトセンサとＴＦＴからなる光電変換素子部、１０３は配線、１０４は接続リード、１０５は窒化シリコン等よりなる保護層、１１１は樹脂膜等よりなる蛍光体層の下地層である。
【０００６】
１１２は波長変換体であり、アルカリハライドよりなる柱状結晶化した蛍光体層からなる。１１３は有機樹脂よりなる蛍光体保護層、１１４は反射層である。1０４は外部の電気回路との接続を行うための接続リードであり、フレキシブル配線板等を異方性導電接着フィルム等を用い電気的に接続されている。これら全体で放射線検出装置を構成するものである。
【０００７】
反射層１１４を形成する際には、予めＰＥＴからなるフィルム状シートの保護基材１１５にＡｌを蒸着した蛍光体保護部材１１０がアクリル樹脂等の蛍光体保護層１１３でセンサパネル１００の蛍光体層１１２を覆うよう貼り合わされ、後で加熱して接着固定されている。
【０００８】
アルミよりなる反射層１１４は、蛍光体層１１２から光電変換素子部１０２と反対側へ向う光を反射して、光電変換素子部１０２へ導くために設けられている。また、センサパネル１００とＴＦＴからなる光電変換素子部１０２や蛍光体層１１２は蛍光体保護部材１１０によって外部との間が耐湿保護されている。更に、１５０は被覆樹脂であり、蛍光体保護部材１１０の剥がれを防止するために設けられている。
【特許文献１】特開２０００−２８４０５３号公報
【特許文献２】特開２００２−２５７９３５号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
上記従来例においては、センサパネル１００上に反射層１１４を含む蛍光体保護部材１１０を蛍光体保護層１１３にて密着させているが、センサパネル１００と蛍光体保護部材１１０及び蛍光体保護層１１３の熱膨張係数の差によって放射線検出装置が応力変形を引き起こしソリが発生してしまう。
【００１０】
このソリは、蛍光体保護層１１３に負担がかかり、環境信頼性（例えば、ヒートサイクル試験）において、蛍光体保護部材１１０の剥がれを引き起こし、蛍光体層や光電変換素子の特性劣化を引き起こしてしまう。特に、放射線検出装置は４０ｃｍ□の大面積の２層反射シートの貼り合わせが必要で応力も大きく、蛍光体保護部材１１０の周辺部の剥がれ、特に応力負担が大きくなる方形状の角部の剥がれが発生してしまう。また、上記環境信頼性を確保するために被覆樹脂１５０を要していた。
【００１１】
本発明の目的は、ソリの発生がなく蛍光体保護部材の剥がれを防止することが可能な放射線検出装置及びそれを用いた放射線撮像システムを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
本発明は、上記目的を達成するため、基板上に形成された複数の光電変換素子を有するセンサパネルと、放射線を光に変換する波長変換体と、前記波長変換体を被覆し前記センサパネルと密着する蛍光体保護部材とを有する放射線検出装置において、前記蛍光体保護部材が、前記基板上の前記光電変換素子及び前記波長変換体の周囲に渡って覆っており、前記蛍光体保護部材と前記センサパネルとの間に配置された第１の樹脂層と、少なくとも前記蛍光体保護部材と前記波長変換体との間に配置された第２の樹脂層とを有し、前記第１の樹脂層が熱可塑性樹脂であることを特徴とする。
【００１３】
本発明においては、蛍光体保護部材と波長変換体との間は常温硬化型の蛍光体保護層を用いて接着し、蛍光体保護部材とセンサパネルとの間は熱硬化型の蛍光体保護層を用いて接着する。蛍光体保護部材と波長変換体との間を常温硬化型の蛍光体保護層を用いて密着するため、熱による応力を大きく低減でき、放射線検出装置のソリの発生を防止できる。
【発明の効果】
【００１４】
本発明によれば、反射層が形成された蛍光体保護部材と蛍光体層からなる波長変換体との間の密着を常温硬化型の蛍光体保護層で、周辺のセンサパネルとの密着を熱硬化型の蛍光体保護層で行うよう構成することにより、蛍光体保護部材の形成時にかかる応力歪、放射線検出装置のそりを軽減でき、蛍光体保護部材や蛍光体保護層の剥がれを防止することができる。また、被覆樹脂が不要となるため、その分、製造工程を簡略化することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１５】
次に、発明を実施するための最良の形態について図面を参照して詳細に説明する。なお、本願明細書において放射線にはＸ線の他にα線、β線、γ線等が含まれる。
【００１６】
（第１の実施形態）
図１は本発明による放射線検出装置の第１の実施形態を示す。図１（ａ）は模式的平面図、図１（ｂ）はそのＡ−Ａ′線における断面図である。なお、図１では図９の従来装置と同一部分には同一符号を付している。
【００１７】
図中、１０１はガラス基板、１０２はアモルファスシリコンを用いたフォトセンサとＴＦＴからなる光電変換素子部、１０３は配線、１０４は接続リード、１０５は窒化シリコン等よりなる保護層、１１１は樹脂膜等より形成された光電変換素子の剛性保護層を兼ねた蛍光体下地層である。
【００１８】
これら１０１〜１１１の構成要素によってセンサパネル１００が構成されている。１１２は柱状の蛍光体よりなる蛍光体層で、１３及び２３は有機樹脂等よりなる第１及び第２の蛍光体保護層である。また、１１４は反射層、１１５は保護基材であり、これら１１４、１１５で蛍光体保護部材１１０が構成されている。
【００１９】
センサパネル１００の保護層１０５としては、ＳｉＮやＴｉＯ２、ＬｉＦ、Ａｌ２Ｏ３、ＭｇＯ等の他、ポリフェニレンサルファイド樹脂、フッ素樹脂、ポリエーテルエーテルケトン樹脂、液晶ポリマー、ポリエーテルニトリル樹脂、ポリスルホン樹脂、ポリエーテルサルホン樹脂、ポリアリレート樹脂、ポリアミドイミド樹脂、ポリエーテルイミド樹脂、ポリイミド樹脂、エポキシ樹脂、シリコーン樹脂等を用いることができる。特に、保護層は放射線照射時に蛍光体によって変換された光が通過することから、蛍光体が放出する光の波長において高い透過率を示すものが望ましい。
【００２０】
蛍光体下地層１１１としては、柱状化蛍光体による蛍光体層形成工程での熱プロセス（２００℃以上）に耐える材料であればいずれの材料でも良く、例えば、ポリアミドイミド樹脂、ポリエーテルイミド樹脂、ポリイミド樹脂、エポキシ樹脂、シリコーン樹脂等が挙げられる。
【００２１】
蛍光体層１１２としては、アルカリハライド付活剤が好適に用いられ、ＣｓＩ：Ｔｌの他に、ＣｓＩ：Ｎａ，ＮａＩ：Ｔｌ，ＬｉＩ：Ｅｕ，ＫＩ：Ｔｌ等を用いることができる。
【００２２】
蛍光体層１１２の上面を覆う第２の蛍光体保護層２３は、蛍光体層１１２の保護と蛍光体層１１２と蛍光体保護部材１１０を固定する目的で設けられているものであって、この目的にかない常温で硬化できるものであればいずれの材料でもよい。
【００２３】
例えば、空気中の水分と反応し硬化する縮合型の例えばシリコーン、可視光や紫外線などの光照射により硬化反応する光硬化型の例えばアクリル、アミン系硬化剤を用い常温で硬化反応が促進される常温硬化型の例えばエポキシ等の有機樹脂を用いることができる。
【００２４】
蛍光体保護部材１１０とセンサパネル１００との接着を担う第1の蛍光体保護層１３は、蛍光体層１１２及びセンサパネル１００の光電変換素子部１０２を覆う蛍光体保護部材の周囲を接着固定すると共に、蛍光体層１１２及び光電変換部素子部１０２の防湿保護の目的で設けられている。
【００２５】
第１の蛍光体保護層１３としては、加熱溶融状態で、他の有機材料、および無機材料に接着性をもち、常温で固体状態となり接着性を持たない樹脂を用いることが好ましい。この目的にかなうものであればいずれの材料でもよく、特に水分透過率の低い樹脂が望ましい。例えば、加熱により硬化反応し硬化する加熱硬化型接着剤、例えば付加反応型のシリコーン、加熱硬化型のアクリルやエポキシ加熱により可塑化して溶着可能となるポリオレフィン等のホットメルト樹脂を用いることができる。
【００２６】
蛍光体保護部材１１０を構成する反射層１１４の材料としては、Ａｌ、Ａｇ、Ｃｒ、Ｃｕ、Ｎｉ、Ｔｉ、Ｍｇ、Ｒｈ、Ｐｔ及びＡｕ等の反射率の高い金属が望ましい。また、保護基材１１５は、予め反射層１１４を形成するための基材であり、好適にはＰＥＴ等の有機材料が挙げられる。蛍光体保護部材１１０はセンサパネル１００上に形成された光電変換素子部１０２や蛍光体層１１２の防湿保護の機能を有し、水分透過率の低い材料を少なくとも１層構成することが望ましい。
【００２７】
なお、本実施形態では、２次元光検出器であるセンサパネル１００として、ガラス基板１０１上にアモルファスシリコンを用いたフォトセンサとＴＦＴからなる光電変換素子部１０２を形成した場合について説明したが、ＣＣＤやＣＭＯＳセンサ等を２次元状に配置した撮像素子を形成した半導体単結晶基板上に下地層、蛍光体層を配置することで同様の放射線検出装置を構成することができる。これは、以下の全ての実施形態において同様である。
【００２８】
次に、図１の放射線検出装置の製造方法を実施例として説明する。図２、図３及び図４はその製造工程を示す。なお、図２〜図４においては図１（ａ）のＡ−Ａ′線における模式的断面図を示している。
【００２９】
まず、図２（ａ）に示すようにガラス基板１０１上の非晶質シリコンから成る半導体薄膜上にフォトセンサとＴＦＴからなる光電変換素子部（光検出素子（画素））１０２及び配線部１０３を形成した。その上にＳｉＮＸよりなる保護層１０５と、更にポリイミド樹脂を硬化した蛍光体下地層１１１を形成してセンサパネル１００を作製した。
【００３０】
次に、図２（ｂ）に示すようにアルカリハライドよりなる柱状結晶化した蛍光体（例えば、ＣｓＩ：Ｔｌ、タリウム活性化沃化セシウム）よりなる蛍光体層１１２を蛍光体形成蒸着装置によって形成した。蛍光体層１１２は厚さ０．５ｍｍ形成し、二次元に配置されている光電変換素子部１０２の上面を覆うように蛍光体下地層１１１上に形成した。
【００３１】
その後、図３（ａ）に示すように予め厚さ２５μｍのＰＥＴからなる保護基材１１５に反射層１１４としてＡｌ膜が形成されたフィルム状の蛍光体保護部材１１０の反射層形成面側に、ポリオレフィン樹脂からなるホットメルタイプの有機樹脂からなる第１の蛍光体保護層１３を図示しないヒートローラを用いて転写接着させた。
【００３２】
更に、図３（ｂ）に示すように加圧ローラを用いて予め所望のサイズにカットされたアクリル粘着材からなる第２の蛍光体保護層２３を、蛍光体保護部材１１０の第１の蛍光体保護層１３面側に常温にて加圧接着し、図３（ｃ）に示すような第１及び第２の蛍光体保護層を形成した蛍光体保護部材１１０を作製準備した。尚、５０１は第２の蛍光体保護層２３である粘着材の保護フィルムであり、作業前の粘着材表面のゴミの付着や図３（ｂ）の作業時に加圧ローラへの接着や付着を防止するものである。
【００３３】
次に、図２（ｂ）に示す蛍光体層１１２が形成されたセンサパネル１００の蛍光体層１１２形成面上に、第１及び第２の蛍光体保護層を形成した蛍光体保護部材１１０を第２の蛍光体保護層２３が蛍光体層１１２を覆うように位置決めした後、図４（ａ）に示すように保護フィルム５０１を剥離した後、加圧ローラにて押圧接着させた。
【００３４】
この時、ローラやセンサパネル１００を保持するステージ（図示せず）は加熱せずに常温の状態で接着させた。また、ホットメルト樹脂からなる第１の蛍光体保護層１３は、熱可塑タイプの樹脂であり本実施例では融点が1００℃程度の樹脂を用いており、本工程では溶融状態にはならず接着されていない。
【００３５】
次に、図４（ｂ）に示すように加熱ヒータを内蔵するライン状の加圧ヘッドを用いて、センサパネル１００と第１の蛍光体保護層１３の対向面を加熱押圧して接着させた。本例では、蛍光体保護部材周囲辺の１辺を一括して押圧できる長さの加圧ヘッドを用いて蛍光体保護部材１１０の上方から押圧加熱して接着し、順次他辺を同様に接着した。
【００３６】
尚、図４（ｂ）に示す緩衝材は加圧ヘッドとパネル面の押圧を均一にするためのものであり、厚さ０．３ｍｍのシリコンゴムを用いた。また、本例ではヒータヘッド温度を制御し、第１の蛍光体保護層１３の温度が１２０℃に達するように調整し、１０ｓｅｃ加熱接着させた。このようにして本実施例の放射線検出装置（図1）を作製した。
【００３７】
本実施例においては、蛍光体保護部材１１０と蛍光体層１１２を形成したセンサパネル１００を貼り合わせる際に、蛍光体保護部材１１０及びセンサパネル１００全面を加熱して硬化する履歴がなく接着させている。また、第１の蛍光体保護層１３は蛍光体層及び光電変換素子部の防湿機能が必須であるが、本例のように蛍光体保護部材１１０の周辺部に接着、防湿機能の高い熱硬化タイプのホットメルト樹脂を用い、その部分のみ加熱接着させている。
【００３８】
よって、センサパネル１００と蛍光体保護部材１１０との貼り合わせ後の加熱による応力を大きく軽減でき、ソリのない放射線検出装置を作製することができた。また、高温放置試験において蛍光体保護部材の剥がれがなく良好な環境信頼性が得られた。そのため、図９の被覆樹脂を不要にでき、その分、製造工程を簡略化できる。
【００３９】
更に、蛍光体保護部材１１０の周辺部のセンサパネル１００との接着に用いる第１の蛍光体保護層１３にホットメルト樹脂を用いる事により、短時間且つ簡便に接着する事ができる。また、放射線検出装置としてのソリが小さくなるため、この後の外部電気基板との接続に必要なフレキ等の配線部材をセンサパネル１００に接続する工程等が容易になり安価で簡易な装置の作製が可能になる。
【００４０】
（第２の実施形態）
図５は本発明の第２の実施形態を示す。図５（ａ）は模式的平面図、図５（ｂ）はそのＡ−Ａ′線における模式的断面図である。尚、図５では図１と同一または同等のものには同一符号を付して説明を省略する。
【００４１】
本実施形態では、センサパネル１００は図１と同一であり、波長変換層である蛍光体層として別途作製準備した蛍光板４０を用いた構成である。蛍光板４０は後でセンサパネル１００と蛍光板接着層４５を貼り合わせて接着固定している。
【００４２】
蛍光板４０の蛍光体層４２はＧｄ２Ｏ２Ｓ２：Ｔｂからなる蛍光体粒子をバインダに分散させたものを用い、ＰＥＴからなる蛍光体基板４３に一定膜厚塗布硬化させて別途作製されたものを用いている。
【００４３】
４１はＰＥＴからなる保護層であり、センサパネル１００に組み込むまでの蛍光体層表面を機械的、耐湿、耐溶剤的に保護している。
【００４４】
蛍光体下地層１１１は、センサパネル１００と蛍光板４０を貼り合わせる際にセンサパネル上の光電変換素子や保護層１０５の破壊防止を目的に設けている。蛍光体基板４３としては蛍光体層４２で発し光電変換素子と反対側に進んできた光を光電変換素子方向に反射させるための機能を有する白色のものを用いている。
【００４５】
センサパネル１００、蛍光板４０、蛍光体保護部材１１０は各々別途作製準備され、蛍光体保護部材１１０上には図３と同様に第１及び第２の蛍光体保護層１３及び２３が同一材料で同様に形成されている。蛍光板４０には予めアクリル粘着材からなる蛍光板蛍光体保護層４５を蛍光体保護層４１の表面にローラ等で加圧接着させている。
【００４６】
センサパネル１００は、光電変換素子を覆うように蛍光板４０の蛍光体保護層４１表面に予め接着された蛍光板蛍光体保護層４５と対向配置され、加圧ローラにて常温にて接着固定されている。また、蛍光体保護部材１１０を予め形成した第２の蛍光体保護層２３の形成面が蛍光板４０を覆うように対向配置し、上述の図４と同様に第２の蛍光体保護層２３で蛍光板４０と蛍光体保護部材１１０を常温にて加圧ローラを用いて接着固定している。更に、蛍光体保護部材１１０の周囲を第１の蛍光体保護層１３にて加熱圧着でセンサパネル１００と接着固定させている。
【００４７】
本実施形態においても、蛍光体保護部材１００の形成方法は上述の実施例と同様であり、同様の効果が得られる。また、蛍光板４０とセンサパネル１００の接着固定においても常温で加圧接着可能な粘着材を用いており、本構成での蛍光板４０とセンサパネル１００の貼り合わせ時のパネルの加熱接着によるセンサパネル１００のソリ及び蛍光板４０との応力を回避することができる。よって、本構成においてもほとんどソリがなく各層に大きな応力を生じることのない良好な環境信頼性の放射線検出装置が提供できる。
【００４８】
（第３の実施形態）
図６は本発明の第３の実施形態を示す。図６（ａ）は模式的平面図、図６（ｂ）はそのＡ−Ａ′線における模式的断面図である。尚、図６では第１、第２の実施形態の図１〜図５と同一または同等のものには同一番号を付して説明を省略する。
【００４９】
本実施形態では、図６（ｂ）に示すように蛍光板４０と蛍光体保護部材１１０との接着固定に用いる第２の蛍光体保護層２３を部分的に形成した例である。その他は第２の実施形態と同様材料にて同様に作製している。
【００５０】
第２の蛍光体保護層２３は蛍光板４０上の蛍光体保護部材１１０面が不用意に変化しないように接着固定されればよく、点状、ライン状、マトリックス状等任意に作製することが可能である。また、第２の蛍光体保護層２３は予め蛍光体保護部材１１０上に形成するのではなく、センサパネル１００に貼り合わせた蛍光板４０の蛍光体基板４３上に形成してもよい。
【００５１】
（第４の実施形態）
図７は本発明の第４の実施形態を示す。図７（ａ）は模式的平面図、図７（ｂ）はそのＡ−Ａ′線における模式的断面図である。尚、図７では図１〜図６と同一または同等のものには同一符号を付して説明を省略する。
【００５２】
本実施形態では、図7（ｂ）に示すように蛍光板４０と蛍光体保護部材１１０との間に第１の蛍光体保護層１３を形成せずにセンサパネル１００との接着固定部周辺のみ形成し、且つ、蛍光板４０と蛍光体保護部材１１０を部分的に形成した第２の蛍光体保護層２３で接着固定した例である。その他は第２の実施形態と同様の材料にて同様に作製している。
【００５３】
（第５の実施形態）
図８は本発明による放射線検出装置を用いた放射線撮像システムの一実施形態の構成を示す概念図である。
【００５４】
Ｘ線チューブ６０５０で発生したＸ線６０６０は患者或いは被験者６０６１の胸部６０６２を透過し、上述の本発明による放射線検出装置（イメージセンサ）６０４０に入射する。この入射したＸ線には患者６０６１の体内部の情報が含まれている。Ｘ線の入射に対応してシンチレータ（蛍光体層）は発光し、これをセンサパネルの光電変換素子が光電変換して、電気的情報が得られる。この情報はディジタル情報に変換され、信号処理手段であるイメージプロセッサ６０７０により画像処理され、制御室の表示手段のディスプレイ６０８０で観察できる。
【００５５】
また、この情報は電話回線６０９０等の伝送処理手段により遠隔地へ転送でき、別の場所のドクタールーム等の表示手段のディスプレイ６０８１に表示もしくは光ディスク等の記録手段に保存することができ、遠隔地の医師が診断することも可能である。また、記録手段となるフィルムプロセッサ６１００によりフィルム６１１０に記録することもできる。
【産業上の利用可能性】
【００５６】
本発明は、医療用のＸ線センサ等に応用することが可能であるが、無破壊検査等のそれ以外の用途に応用した場合にも有効である。
【図面の簡単な説明】
【００５７】
【図１】本発明に係る放射線検出装置の第１の実施形態を示す模式的平面図及び模式的断面図である。
【図２】図１の放射線検出装置の製造工程を示す図である。
【図３】図１の放射線検出装置の製造工程を示す図である。
【図４】図１の放射線検出装置の製造工程を示す図である。
【図５】本発明の第２の実施形態を示す模式的平面図及び模式的断面図である。
【図６】本発明の第３の実施形態を示す模式的平面図及び模式的断面図である。
【図７】本発明の第４の実施形態を示す模式的平面図及び模式的断面図である。
【図８】本発明の放射線検出装置を用いた放射線撮影システムの一実施形態を示す概念図である。
【図９】従来例の放射検出装置を示す模式的平面図及び模式的断面図である。
【符号の説明】
【００５８】
１３  第１の蛍光体保護層
２３  第２の蛍光体保護層
４０  蛍光板
４１  蛍光体保護層
４２  蛍光体層
４３  蛍光体基板
４５  蛍光板接着層
１００  センサパネル
１０１  ガラス基板
１０２  光電変換素子部
１０３  配線部
１０４  接続リード
１０５  保護層
１１０  蛍光体保護部材
１１１  蛍光体下地層
１１２  蛍光体層
１１３  蛍光体保護層
１１４  反射層
１１５  保護基材
１５０  被覆樹脂
【図１】
2007057428.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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