(57)【要約】【課題】シート材（カバーレイ、補強板）をフレキシブル基板に自動的に精度良く仮貼付けすることができる装置を提供する。【解決手段】第１テーブル３の固定面３ａに固定されたフレキシブル基板１と第２テーブル４の固定面４ａに固定されたカバーレイフィルム２との位置ずれ量を補正した後、支持アーム７のＺ方向移動により第１テーブル３が第２テーブル４の直上位置まで下降して、第１テーブル３の固定面３ａに固定されたフレキシブル基板１と第２テーブル４の固定面４ａに固定されたカバーレイフィルム２とが相互に重ね合される。そして、この状態で、フレキシブル基板１とカバーレイフィルム２とが熱圧着手段１０により複数箇所で熱圧着されて仮貼付けされる。【選択図】図５
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
可撓性の絶縁基板の表面に導体パターンを形成したフレキシブル基板にシート材を仮貼付けする装置であって、
前記フレキシブル基板を固定する第１テーブルと、
前記シート材を固定する第２テーブルと、
前記第１テーブルに固定された前記フレキシブル基板の位置と前記第２テーブルに固定された前記シート材の位置を検出する位置検出手段と、
前記第１テーブル及び前記第２テーブルのうち少なくとも一方を移動駆動する駆動手段と、
前記位置検出手段の検出結果に基づいて、前記第１テーブル及び前記第２テーブルのうち少なくとも一方の位置を調整して、前記第１テーブルに固定された前記フレキシブル基板と前記第２テーブルに固定された前記シート材との位置ずれを補正する位置ずれ補正手段と、
前記位置ずれ補正手段により位置が調整された前記第１テーブルと前記第２テーブルとが前記駆動手段により相対向する方向に接近駆動され、前記第１テーブルに固定された前記フレキシブル基板と前記第２テーブルに固定された前記シート材とが相互に重ね合された状態で、前記フレキシブル基板と前記シート材とを複数箇所で熱圧着して仮貼付けする熱圧着手段とを備えていることを特徴とするフレキシブル基板のシート材仮貼付装置。
【請求項２】
前記熱圧着手段は、前記第１テーブル及び前記第２テーブルのうち一方を貫通して前記熱圧着を行う熱圧着治具を備えていることを特徴とする請求項１に記載のフレキシブル基板のシート材仮貼付装置。
【請求項３】
前記シート材は、前記導体パターンが形成された前記絶縁基板の表面に貼付けられるカバーレイであることを特徴とする請求項１に記載のフレキシブル基板のシート材仮貼付装置。
【請求項４】
前記シート材は、前記導体パターンが形成された前記絶縁基板の表面とは反対側の面に貼付けられる補強板であることを特徴とする請求項１に記載のフレキシブル基板のシート材仮貼付装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、可撓性の絶縁基板の表面に導体パターンを形成したフレキシブル基板の製造工程において、カバーレイ又は補強板の仮貼付工程で使用するシート材仮貼付装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
種々の電気機器や電子機器に使用されているプリント配線基板は、絶縁基板の材料によりフレキシブル基板とリジット基板とに分類され、絶縁基板がポリイミド樹脂等の可撓性材料で形成されたものをフレキシブル基板（ＦＣＲ）と呼んでいる。また、この種のプリント配線基板には、絶縁基板の一面に導体パターンを形成した片面プリント配線基板と、絶縁基板の一面と他面の両面に導体パターンを形成した両面プリント配線基板とがある。
【０００３】
上記のフレキシブル基板の製造工程は、前工程、後工程、付加加工工程に大別することができる（下記の特許文献１〜８参照）。
【０００４】
前工程は、ポリイミドフィルム等の絶縁基板の表面に銅等の金属箔を形成する工程、金属箔の表面にレジスト（フォトレジスト）を形成し、露光処理及び現像処理により所望の形状パターンに加工する工程、エッチング及びレジスト除去処理により導体パターン（導体回路）を形成する工程を含んでいる。絶縁基板の両面に導体パターンを形成する場合は、絶縁基板及び両面の導体パターンを貫通するスルーホールを形成すると共に、スルーホールの内周面を含めて金属めっきを形成し、スルーホールの内周面の金属めっきを介して両面の導体パターンを接続する場合もある。
【０００５】
後工程は、導体パターンを形成した絶縁基板の表面にカバーレイフィルムと呼ばれる保護シートを貼付ける工程を含んでいる。カバーレイフィルムとしては、ポリイミドフィルム等の樹脂フィルム（高分子フィルム）の一面にエポキシ系やアクリル系といった熱硬化性接着剤を塗布したものが良く用いられている。このカバーレイフィルムは、導体パターンの端子部や部品との接合部等、導体パターンの露出部分に対応する部分に予めプレス等の機械加工により窓（開口）を形成した後、接着剤が塗布された一面を導体パターンが形成された絶縁基板の表面に正確に位置合わせして重ね、プレス等により熱圧着して貼付けるのが一般的である。また、最近では、感光性カバーレイフィルム（感光性ドライフィルムレジスト）が使用される場合も多くなってきている。この感光性カバーレイフィルムの場合、絶縁基板の表面に貼付けた後に、露光処理及び現像処理により導体パターン露出部分の窓を形成することができるという利点があり、また、接着剤を用いずに絶縁基板の表面に直接熱圧着できるという利点がある（下記の特許文献７参照）。
【０００６】
後工程では、フレキシブル基板における接続端子の位置の裏面側等、補強を必要とする部分に補強板と呼ばれる補強シートを貼付ける場合がある。補強板としては、アルミニウムやステンレススチール等の薄い金属板またはポリイミドフィルやポリエステルテルフィルム等の樹脂フィルム（高分子フィルム）の一面にエポキシ系やアクリル系といった熱硬化性接着剤を塗布したものが用いられているが、近時におけるフレキシブル基板全体の薄型化の傾向から、樹脂フィルム（高分子フィルム）を基材とした補強板が多く使用されるようになってきた。
【０００７】
カバーレイフィルムの貼付けに関し、特許文献３には、必要な配線パターンを形成したテープ状の基板（１）と、配線パターンの接続端子部分等に対応する箇所をプレス等により予め切り欠いたテープ状のカバーレイフィルム（２）を、それぞれ連続状態で真空室（１０）に送り込み、真空室内の貼合せ機（１４、１５）の上・下型にそれぞれ固定した後、上・下型の移動によりカバーレイフィルム（２）を基板（１）に接着し、その後、熱ロール（１６）で強固に貼合わせることが開示されている。
【０００８】
また、特許文献４には、必要な配線パターンを形成したテープ状のフレキシブル配線基板と、接続端子部等の予定された部位に対応する箇所に切欠部を設けたテープ状のカバーレイフィルムに、それぞれ複数の位置合せマークを形成しておき、この位置合せマークを光学センサで読み取って貼り合せ機までの距離を演算すると共に、位置合せマーク間の距離と設計値との誤差を演算し、その演算結果に基づいて、フレキシブル配線基板とカバーレイフィルムの各送りモータをそれぞれ制御することにより、フレキシブル配線基板とカバーレイフィルムを貼り合せ機で位置合わせして貼付けることが開示されている。
【０００９】
補強板の貼付に関し、特許文献５には、フレキシブルプリント基板（８）、補強板（９）、クッション板（２２）を一対の金型（２１、２３）で挟持させたワーク（１１）を作成し、耐熱性の真空ボックス（１２）にワーク(１１)を収納し、真空ボックス（１２）の内部を排気すると共に、真空ボックス（１２）を介して押圧力と熱を加えることにより、ワーク（１１）内のフレキシブルプリント基板（８）と補強板（９）とを熱圧着させることが開示されている。
【００１０】
また、特許文献６には、テープ状の基板（１００）上に連続的に形成されたフレキシブル基板（１０１０）に補強板（１）を貼付けるに際して、フレキシブル基板（１０１０）に補強板（１）の位置合せマークを形成しておき、画像認識によるパターンマッチング又は機械的な位置決め手段により補強板（１）の位置決めを行うことが開示されている。
【特許文献１】特開平７−２８３４９４号公報
【特許文献２】特開２００３−８２０４号公報
【特許文献３】特開昭６２−１１７３８９号公報
【特許文献４】特開昭６２―１３２３９４号公報
【特許文献５】特開平７−１７００３２号公報
【特許文献６】特開２００４−１８６５０５号公報
【特許文献７】特開２００４−３２６０２４号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１１】
上述のように、一般に良く用いられているカバーレイフィルムは、薄い樹脂フィルム（高分子フィルム）を基材として形成され、導体パターンの露出部分に対応する部分に予め窓が設けられている。このカバーレイフィルムを導体パターンを形成した絶縁基板の表面に貼付けるに際しては、窓部分を導体パターンの露出部分に正確に位置合せした状態で、カバーレイフィルムを絶縁基板の表面に仮貼付けすることが行われている。しかしながら、薄い樹脂フィルム（高分子フィルム）からなるカバーレイフィルムの窓部分を導体パターンの露出部分に正確に位置合せする作業は自動化が難しく、上記の仮貼付工程は現在ほとんど手作業に近い状態で行われているのが実状である。そのため、仮貼付工程は作業効率が悪く、フレキシブル基板の製造コスト低減を妨げる一因となっていた。
【００１２】
この点、特許文献３、４では、導体パターンを形成したテープ状の絶縁基板と、導体パターンの露出部分に対応する部分に予め窓を設けたテープ状のカバーレイフィルムをそれぞれ貼合せ機に送り搬送し、貼合せ機で両者を貼合せているが、窓が設けられた薄いテープ状のカバーレイフィルムに送り搬送時の張力が働くことにより、カバーレイフィルムに変形が生じることが避けられないので、送りモータの制御によって両者の位置を正確に合せることは実際上できない。
【００１３】
感光性カバーレイフィルムを用いる場合、上記カバーレイフィルムのような位置合せの困難性は少ないが、最近では１枚の絶縁基板の表面に対してカバーレイフィルムを複数枚に分けて貼付けることも行われており、このような場合、感光性カバーレイフィルムであっても、各枚のフィルムをそれぞれ絶縁基板の表面の所定位置に正確に位置合せした状態で仮貼付する必要があり、上記カバーレイフィルムと同様の問題がある。
【００１４】
また、補強板の貼付けに際し、特許文献５には、フレキシブルプリント基板、補強板、クッション板を一対の金型で挟持させたワークを作製することが開示されているが、当該ワークを作製する段階でフレキシブルプリント基板と補強板とをどのようにして位置合せするかについては記載がない。また、特許文献６には、画像認識によるパターンマッチング又は機械的な位置決め手段により補強板の位置決めを行うことが開示されているが、同文献はテープ状のフレキシブル基板に設けられる貼付位置合せマークの形態に関するものであり、位置決め及び貼付工程の具体的な態様については記載がない。
【００１５】
本発明の課題は、可撓性の絶縁基板の表面に導体パターンを形成したフレキシブル基板の製造工程において、シート材（カバーレイ、補強板）をフレキシブル基板に自動的に精度良く仮貼付けすることができる装置を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【００１６】
上記課題を解決するため、本発明は、可撓性の絶縁基板の表面に導体パターンを形成したフレキシブル基板にシート材を仮貼付けする装置であって、フレキシブル基板を固定する第１テーブルと、シート材を固定する第２テーブルと、第１テーブルに固定されたフレキシブル基板の位置と第２テーブルに固定されたシート材の位置を検出する位置検出手段と、第１テーブル及び第２テーブルのうち少なくとも一方を移動駆動する駆動手段と、位置検出手段の検出結果に基づいて、第１テーブル及び第２テーブルのうち少なくとも一方の位置を調整して、第１テーブルに固定されたフレキシブル基板と第２テーブルに固定されたシート材との位置ずれを補正する位置ずれ補正手段と、位置ずれ補正手段により位置が調整された第１テーブルと第２テーブルとが駆動手段により相対向する方向に接近駆動され、第１テーブルに固定されたフレキシブル基板と第２テーブルに固定されたシート材とが相互に重ね合された状態で、フレキシブル基板とシート材とを複数箇所で熱圧着して仮貼付けする熱圧着手段とを備えた構成を提供する。
【００１７】
フレキシブル基板は第１テーブルに固定した状態で、シート材は第２テーブルに固定した状態で、それぞれの位置を位置検出手段によって検出し、その検出結果に基づいて位置ずれ補正手段により第１テーブル及び第２テーブルのうち少なくとも一方の位置を調整して、フレキシブル基板とシート材との位置ずれを補正した後、第１テーブルと第２テーブルとを駆動手段により相対向する方向に接近駆動させてフレキシブル基板とシート材とを相互に重ね合せるので、両者を精度良く位置合せした状態で重ね合せることができる。そして、この両者の重ね合せ状態を維持しつつ、熱圧着手段により両者を複数箇所で熱圧着して仮貼付けするので、熱圧着時に両者の位置ずれを生じさせることなく、シート材をフレキシブル基板の所定の位置に精度良く仮貼付けすることができる。
【００１８】
ここで、「フレキシブル基板」には、可撓性の（柔軟な）絶縁基板の一面に導体パターンを形成した片面フレキシブル基板と、上記絶縁基板の一面と他面の両面に導体パターンを形成した両面フレキシブル基板の双方が含まれる。
【００１９】
また、「シート材」は、導体パターンが形成された絶縁基板の表面に貼付けられるカバーレイ、又は、導体パターンが形成された絶縁基板の表面とは反対側の面に貼付けられる補強板である。カバーレイには、ポリイミドフィルム等の樹脂フィルム（高分子フィルム）の一面にエポキシ系やアクリル系といった熱硬化性接着剤等の接着剤を塗布したカバーレイフィルムの他、感光性カバーレイフィルム（感光性ドライフィルムレジスト）も含まれる。
【００２０】
また、「位置検出手段」は、第１テーブルに固定されたフレキシブル基板の位置検出用と、第２テーブルに固定されたシート材の位置検出用に、個別的に配設しても良いが、両者の位置検出を共通の位置検出手段で行う構成とすることにより、装置構成を簡略化することができる。
【００２１】
熱圧着手段は、第１テーブル及び第２テーブルのうち一方を貫通して熱圧着を行う熱圧着治具を備えたものとすることができる。
【発明の効果】
【００２２】
本発明によれば、シート材（カバーレイ、補強板）をフレキシブル基板に自動的に精度良く仮貼付けすることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２３】
以下、本発明の実施形態を図面に従って説明する。
【００２４】
図１〜図７は、実施形態に係るシート材仮貼付装置を用いたシート材仮貼付工程の一例を概念的に示している。
【００２５】
この実施形態において、フレキシブル基板（ＦＲＣ）１は、ポリイミド、ポリエステル、液晶ポリマー等の樹脂（高分子ポリマー）からなるフィルム、例えばポリイミドフィルムの表面に公知の手法によって導体パターンを形成したものである。フレキシブル基板１は、絶縁基板の一面１ａに導体パターンを形成した片面フレキシブル基板、絶縁基板の一面と他面の両面に導体パターンを形成した両面フレキシブル基板の何れとを問わないが、この実施形態では、フレキシブル基板１は一面１ａに導体パターンを形成した片面フレキシブル基板である。また、シート材２は、カバーレイ、この実施形態では、ポリイミド、ポリエステル、液晶ポリマー等の樹脂（高分子ポリマー）からなるフィルム、例えばポリイミドフィルムの一面２ａにエポキシ系やアクリル系といった熱硬化性接着剤を塗布したカバーレイフィルムである。このカバーレイフィルム２は、導体パターンの露出部分に対応する部分に予め窓（開口）が設けられており、フレキシブル基板１の導体パターンを形成した一面１ａに上記の接着剤で貼付けられる。また、フレキシブル基板１とカバーレイフィルム２には、位置合せの際の基準となる位置合せマーク（図示省略）がそれぞれ複数設けられている。
【００２６】
図１に示すように、フレキシブル基板１は、導体パターンを形成した一面１ａを上にした状態で第１テーブル３の固定面３ａに固定（例えば吸引固定）され、カバーレイフィルム２は、接着剤が塗布された一面２ａを上にした状態で第２テーブル４の固定面４ａに固定（例えば吸引固定）される。カバーレイフィルム２の一面２ａには、通常、接着剤層を保護するために離型フィルム（セパレータ）が貼着されているが、この離型フィルムはカバーレイフィルム２を第２テーブル４の固定面４ａに固定した後に一面２ａから剥離される。
【００２７】
図８は、第２テーブル４を上方から見た図である。第２テーブル４の固定面４ａには多数の吸引孔４ａ１が開孔しており、これらの吸引孔４ａ１を介して固定面４ａに載置されたカバーレイフィルム２に負圧を作用させることにより、カバーレイフィルム２を固定面４ａ上に吸引固定することができる。また、第２テーブル４は、図示されていない駆動手段（例えばサーボモータとボールネジ機構）により、同図に示すＸ方向、Ｙ方向、及びθ方向に位置決め駆動される。θ方向は、ＸＹ平面内において、第２テーブル４がテーブル中心Ｏ１を中心として回動する方向である。また、第２テーブル４の固定面４ａには、例えば、Ｙ方向に沿った両端部にそれぞれ切欠き部４ａ２、４ａ３が設けられている。第２テーブル４の固定面４ａにカバーレイフィルム２を固定したとき、カバーレイフィルム２に設けられた位置合せマークが切欠き部４ａ２、４ａ３の箇所に位置するようになっている。
【００２８】
図１に示すように、第２テーブル４はテーブル台５に装着され、テーブル台５は、上記のＸ方向の駆動手段により、基台６の案内機構（図示省略）に沿ってＸ方向に移動駆動される。また、第２テーブル４は、上記のＹ方向及びθ方向の駆動手段により、テーブル台５に対してＹ方向及びθ方向に移動駆動される。
【００２９】
第１テーブル３は、支持アーム７に回動自在に支持される。支持アーム７は、図示されていない駆動手段（例えばサーボモータとボールネジ機構）により、支柱８の案内機構（図示省略）に沿って同図に示すＺ方向に移動駆動される。また、第１テーブル３は、図示されていない駆動手段（例えばステッピングモータ）により、回動中心Ｏ２を中心としてＸＺ平面に沿った方向に回動駆動される。尚、第１テーブル３の固定面３ａには多数の吸引孔（図示省略）が開孔しており、これらの吸引孔を介して固定面３ａに載置されたフレキシブル基板１に負圧を作用させることにより、フレキシブル基板１を固定面３ａ上に吸引固定することができる。
【００３０】
支持アーム７に支持された第１テーブル３の下方には、位置検出手段、例えばＣＣＤカメラ等の固体撮像カメラ９が配設されている。この実施形態では、フレキシブル基板１の位置検出とカバーレイフィルム２の位置検出とを１台の固体撮像カメラ９で行うようにしている。
【００３１】
図１に示す態様で、フレキシブル基板１が第１テーブル３の固定面３ａに固定され、カバーレイフィルム２が第２テーブル４の固定面４ａに固定されると、図２に示すように、支持アーム７のＺ方向移動により第１テーブル３が所定位置まで上昇し、その後、第１テーブル３が回動中心Ｏ２を中心として１８０度回動して上下反転する。
【００３２】
その後、図３に示すように、支持アーム７のＺ方向移動により第１テーブル３が所定位置まで下降して、第１テーブル３の固定面３ａに固定されたフレキシブル基板１が固体撮像カメラ９から所定距離上方の測定位置に達する。この測定位置で、固体撮像カメラ９によりフレキシブル基板１の一面１ａを下方から撮影して、フレキシブル基板１の位置を検出する。この位置検出は、例えば、固体撮像カメラ９により撮影されたフレキシブル基板１の一面１ａの画像データから、位置合せマーク（複数）の位置を認識し、これら位置合せマークの位置データからフレキシブル基板１のＸ方向、Ｙ方向、及びθ方向の位置座標を演算することにより行う（画像処理及び座標演算は図示されていない画像処理手段により行う）。
【００３３】
上記のようにして、フレキシブル基板１の位置検出が行われると、図４に示すように、支持アーム７のＺ方向移動により第１テーブル３は所定位置まで一旦上昇し、その後、テーブル台５のＸ方向移動により第２テーブル４が同図で右側に移動して、第１テーブル３の直下の所定位置に達する。この第２テーブル４の移動により、第１テーブル３の固定面３ａに固定されたフレキシブル基板１と第２テーブル４の固定面４ａに固定されたカバーレイフィルム２とがＺ方向に相対向した状態になる。そして、この位置で、固体撮像カメラ９により、カバーレイフィルム２の位置を検出する。上述のように、第２テーブル４の固定面４ａにカバーレイフィルム２を固定したとき、カバーレイフィルム２に設けられた位置合せマークが第２テーブル４の固定面４ａの切欠き部４ａ２、４ａ３の箇所に位置するようになっており、固体撮像カメラ９により第２テーブル４の下方から切欠き部４ａ２、４ａ３を介してカバーレイフィルム２（位置合せマークが設けられた部分）を撮影することができる。この位置検出は、例えば、固体撮像カメラ９により撮影されたカバーレイフィルム２（位置合せマークが設けられた部分）の画像データから、位置合せマーク（複数）の位置を認識し、これら位置合せマークの位置データからカバーレイフィルム２のＸ方向、Ｙ方向、及びθ方向の位置座標を演算することにより行う（画像処理及び座標演算は図示されていない画像処理手段により行う）。
【００３４】
上記のようにして、第１テーブル３の固定面３ａに固定されたフレキシブル基板１と第２テーブル４の固定面４ａに固定されたカバーレイフィルム２とがＺ方向に相対向した状態となる測定位置で、共通の固体撮像カメラ９を利用して両者の位置検出を行い、Ｘ方向、Ｙ方向、及びθ方向の位置座標を演算した後、両者の位置座標から両者間の位置ずれ量を演算する。そして、この演算した位置ずれ量に基づいて、上記の駆動手段により、第２テーブル４をＸ方向、Ｙ方向、及びθ方向に位置決め駆動して、第２テーブル４の固定面４ａに固定されたカバーレイフィルム２の位置を調整する（位置ずれ量の演算及び第２テーブル４の位置決め駆動指令は、図示されていない位置ずれ補正手段により行う）。これにより、第１テーブル３の固定面３ａに固定されたフレキシブル基板１と第２テーブル４の固定面４ａに固定されたカバーレイフィルム２との位置ずれ量が補正される。
【００３５】
その後、図５に示すように、支持アーム７のＺ方向移動により第１テーブル３が第２テーブル４の直上位置まで下降して、第１テーブル３の固定面３ａに固定されたフレキシブル基板１と第２テーブル４の固定面４ａに固定されたカバーレイフィルム２とが相互に重ね合される。そして、この状態で、フレキシブル基板１とカバーレイフィルム２とが熱圧着手段１０により複数箇所で熱圧着されて仮貼付けされる。
【００３６】
この実施形態において、熱圧着手段１０は熱圧着治具、例えば棒状の電気こて１０ａを備えている。電気こて１０ａはＹ方向に沿って複数配列され、Ｘ方向及びＺ方向に可動である。また、図５の一点鎖線円内に拡大して示すように、第１テーブル３には、電気こて１０ａが挿入される貫通穴３ｂがＹ方向に沿って複数設けられている。第１テーブル３の固定面３ａに固定されたフレキシブル基板１と第２テーブル４の固定面４ａに固定されたカバーレイフィルム２とが上記の態様で相互に重ね合された後、電流の印加により所定温度に発熱した電気こて１０ａの先端部が、同図で右側へのＸ方向移動と下側へのＺ方向移動により貫通穴３ｂを通ってフレキシブル基板１に加圧接触する。これにより、カバーレイフィルム２の一面２ａに塗布された熱硬化性接着剤が電気こて１０ａからの熱量を受けて局部的に硬化し、その箇所でフレキシブル基板１とカバーレイフィルム２とが仮貼付けされる。仮貼付けする箇所の位置及び数（熱圧着する箇所の位置及び数）は、諸条件に応じて適宜定めればよいが、この例では、図９に示すように、Ｙ方向に沿った周縁部の２箇所（２点）Ｐ１、Ｐ２で仮貼付けするようにしている。この場合、Ｙ方向に沿って配列された２つの電気こて１０ａを上記の態様で同時作動させて仮貼付けを行うとよい。尚、電気こて１０ａ及び貫通穴３ｂの配設数は、仮貼付けする箇所数と同数としてもよいし、それよりも多い配設数としてもよい。後者の場合、仮貼付けする箇所数に対応した数の電気こて１０ａを作動させて仮貼付けを行うことになるが、仮貼付け箇所数を増やす必要が生じた場合や、仮貼付け箇所数の多いフレキシブル基板に対しても対応が可能になるという利点がある。
【００３７】
上記の態様でフレキシブル基板１とカバーレイフィルム２とが仮貼付けされると、第１テーブル３はフレキシブル基板１に対する固定力（吸引固定力）を解除した後、図６に示すように、支持アーム７のＺ方向移動により所定位置まで上昇する。その後、テーブル台５のＸ方向移動により第２テーブル４が同図で左側に移動する。フレキシブル基板１とカバーレイフィルム２との仮貼付け箇所を上記の２箇所（２点）Ｐ１、Ｐ２のみとする場合は、第２テーブル４をそのまま移動させて図１に示す初期位置まで戻してもよいが、この実施形態では、同図に示すように、第２テーブル４を初期位置に至るまでの途中位置で一旦停止させ、その位置にて電気こて１０ａを作動させて、さらに他の箇所でも仮貼付けするようにしている。このときの仮貼付け箇所は任意に設定すればよいが、例えば、Ｙ方向に沿ったもう一方の周縁部に上記のＰ１、Ｐ２と同様の態様で仮貼付けするようにするとよい。
【００３８】
上記の仮貼付けが終了すると、図７に示すように、テーブル台５のＸ方向移動により第２テーブル４はさらに左側に移動して初期位置まで戻り、カバーレイフィルム２に対する固定力（吸引固定力）が解除される。そして、カバーレイフィルム２が仮貼付けされたフレキシブル基板１は第２テーブル４から排出されて、本貼付等の次工程に送られる。また、第１テーブル３は回動中心Ｏ２を中心として１８０度回動して上下反転し、さらに支持アーム７のＺ方向移動により初期位置まで下降する。これにより、仮貼付工程の１サイクルが終了し、以後、このサイクルが繰り返される。
【００３９】
尚、両面フレキシブル基板の場合は、上記の仮貼付工程が終了した後、フレキシブル基板を表裏反転させた状態で第１テーブル３に固定して、上記の仮貼付工程を再度繰り返す。
【００４０】
また、１枚のフレキシブル基板の表面に対してカバーレイフィルムを複数枚に分けて貼付ける場合は、カバーレイフィルムの枚数分だけ、上記の仮貼付工程を繰り返す。
【００４１】
さらに、フレキシブル基板に対する補強板の仮貼付けも、以上の実施形態に準じて行うことができる。
【図面の簡単な説明】
【００４２】
【図１】実施形態に係るシート材仮貼付装置を用いたシート材仮貼付工程を概念的に示す図である。
【図２】実施形態に係るシート材仮貼付装置を用いたシート材仮貼付工程を概念的に示す図である。
【図３】実施形態に係るシート材仮貼付装置を用いたシート材仮貼付工程を概念的に示す図である。
【図４】実施形態に係るシート材仮貼付装置を用いたシート材仮貼付工程を概念的に示す図である。
【図５】実施形態に係るシート材仮貼付装置を用いたシート材仮貼付工程を概念的に示す図である。
【図６】実施形態に係るシート材仮貼付装置を用いたシート材仮貼付工程を概念的に示す図である。
【図７】実施形態に係るシート材仮貼付装置を用いたシート材仮貼付工程を概念的に示す図である。
【図８】第２テーブルを上方から見た図である。
【図９】仮貼付が終了したフレキシブル基板を上方（絶縁基板側）から見た図である。
【符号の説明】
【００４３】
１    フレキシブル基板
１ａ  導体パターンを形成した一面
２    カバーレイフィルム
３    第１テーブル
４    第２テーブル
９    固体撮像カメラ
１０    熱圧着手段
１０ａ  電気こて
【図１】
2007149936.tif 000003
【図２】
2007149936.tif 000004
【図３】
2007149936.tif 000005
【図４】
2007149936.tif 000006
【図５】
2007149936.tif 000007
【図６】
2007149936.tif 000008
【図７】
2007149936.tif 000009
【図８】
2007149936.tif 000010
【図９】
2007149936.tif 000011