(57)【要約】【課題】安価にかつ高精度に微細孔を加工する。【解決手段】第１の材料の上に第２の材料を積層して成る２層の部材を加熱し、突起形状を有する成型用金型により、前記２層の部材をその積層方向に、前記第２の材料の層を貫通し、かつ前記第１の材料の層の途中までプレス成型する工程と、前記成型用金型から前記２層の部材を離型する工程と、成型された前記第１の材料の層と、前記第２の材料の層とを分離する工程と、を有することを特徴とする有孔プレートの製造方法を提供することにより前記課題を解決する。【選択図】図７
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１の材料の上に第２の材料を積層して成る２層の部材を加熱し、突起形状を有する成型用金型により、前記２層の部材をその積層方向に、前記第２の材料の層を貫通し、かつ前記第１の材料の層の途中までプレス成型する工程と、
前記成型用金型から前記２層の部材を離型する工程と、
成型された前記第１の材料の層と、前記第２の材料の層とを分離する工程と、
を有することを特徴とする有孔プレートの製造方法。
【請求項２】
前記第１の材料及び前記第２の材料は、ともに樹脂材料であることを特徴とする請求項１に記載の有孔プレートの製造方法。
【請求項３】
前記第１の材料の樹脂材料のガラス転移温度は、前記第２の材料の樹脂材料のガラス転移温度よりも高いことを特徴とする請求項２に記載の有孔プレートの製造方法。
【請求項４】
前記プレス成型する工程は、樹脂材料からなる前記第１の材料及び前記第２の材料を積層してなる前記２層の部材の加熱温度が前記第２の材料の樹脂材料のガラス転移温度よりは高く、かつ前記第１の材料の樹脂材料のガラス転移温度よりは低い状態で前記突起形状の先端を前記第２の材料の樹脂材料の層の途中までプレス成型し、その後前記２層の部材の加熱温度を前記第１の材料の樹脂材料のガラス転移温度近傍まで上昇させた状態で前記突起形状の先端を前記第２の材料の樹脂材料の層を貫通して前記第１の材料の樹脂材料の層の途中までプレス成型するようにしたことを特徴とする請求項３に記載の有孔プレートの製造方法。
【請求項５】
突起形状を有する成型用金型により第１の材料に凹形状をプレス成型する工程と、
前記凹形状が成型された第１の材料を硬化させる工程と、
前記硬化された前記第１の材料の凹形状側に第２の材料を製膜する工程と、
前記製膜された第２の材料の上から前記凹形状に対応する位置に前記成型用金型の突起形状をプレスする工程と、
前記第２の材料を加熱する工程と、
前記成型用金型から前記第１の材料及び第２の材料を離型する工程と、
成型された前記第１の材料と前記第２の材料を分離する工程と、
を有することを特徴とする有孔プレートの製造方法。
【請求項６】
前記第１の材料及び前記第２の材料は、ともに樹脂材料であることを特徴とする請求項５に記載の有孔プレートの製造方法。
【請求項７】
請求項１〜６のいずれかに記載の有孔プレートの製造方法で製造されたノズルプレートを備えたことを特徴とする液体吐出ヘッド。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、有孔プレートの製造方法及びこれを用いた液体吐出ヘッドに係り、特に、貫通穴を有するプレートを樹脂で製造する方法と、この有孔プレートをノズルプレートに用いた液体吐出ヘッドに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来より、画像形成装置として、多数のノズル（液滴吐出口）を配列させたインクジェットヘッド（液体吐出ヘッド）を有し、このインクジェットヘッドと被記録媒体とを相対的に移動させながら、ノズルから被記録媒体に向けてインクを液滴として吐出することにより、被記録媒体上に画像を形成するインクジェットプリンタ（インクジェット記録装置）が知られている。
【０００３】
インクジェットプリンタにおいては、ノズルから吐出されたインクによって形成されるインクドットを組み合わせることによって被記録媒体上に１つの画像が形成される。近年、インクジェットプリンタにおいても写真プリント並みの高画質な画像を形成することが望まれている。これに対して、例えば、ノズル径を小さくしてノズルから吐出されるインク液滴を小さくするとともに、ノズル配列を高密度化して単位面積あたりの画素数を多くすることによって高画質を実現することが考えられている。
【０００４】
そのため、多数の微細な孔（ノズル）が高密度に形成された有孔プレート（ノズルプレート）を製造するための方法が従来からいろいろ提案されている。
【０００５】
例えば、図１３（ａ）に示すようにガラスから成る成形用素材２００に対して、圧力室及びノズル部分に相当する突起２０２ａを有する成形用金型２０２により、図１３（ｂ）に示すように、完全に貫通させずに少しだけ裏面が残るようになるまでプレス成型し、突起形状を転写した後、図１３（ｃ）に示すように離型し、図１３（ｄ）に示すように、成形された成形用素材２００を裏面より研磨することでノズルの未貫通部分を貫通させることにより貫通孔（ノズル）２００ａと圧力室を一体成形するようにしたものが知られている（例えば、特許文献１等参照）。
【０００６】
また、例えば、図１４（ａ）に示すように、基板２１０上の樹脂薄膜２１２に対して、凹凸形状を有する型２１４を、図１４（ｂ）に示すように押し当てて、図１４（ｃ）に示すように樹脂薄膜２１２上に凹凸形状を形成した後、図１４（ｄ）に示すようにイオンエッチングにより樹脂の残膜を除去して、樹脂薄膜２１２に貫通孔２１２ａを形成するようにしたものが知られている（例えば、特許文献２等参照）。
【特許文献１】特開２００５−６７０４７号公報
【特許文献２】ＵＳ５７７２９０５公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
一般的に、型を材料に押し当てた場合に、型の高さのバラツキや押し当てる際の平行度が保てないことにより、一定の面積以上の範囲内で一様に貫通穴を形成することは極めて困難であり、型が干渉することで破損したり、目的の形状が形成できないなどの問題がある。
【０００８】
これに対して従来、インプリントでは貫通をさせずに非貫通膜を残しておき、非貫通部については後工程で除去加工を行うことで貫通穴を形成する方法が提案されている。
【０００９】
例えば、上記特許文献１に記載のものでは、未貫通部分に対して研磨を行うようにしており、上記特許文献２に記載のものでは、未貫通部分を含めて片側の全面をイオンエッチングで除去することで貫通させるようにしている。
【００１０】
しかしながら、上記特許文献１に記載の方法では、厳しい精度が要求されるノズルや供給穴を研磨することになるので、ノズル周囲にバリが発生するなどして精度維持が難しいという問題がある。
【００１１】
また、上記特許文献２に記載のものでは、半導体プロセスを用いるために、装置コストが高価で、加工時間も長いという問題がある。
【００１２】
本発明は、このような事情に鑑みてなされたもので、インプリントを用いて微細穴を開ける際に、安価にかつ高精度に加工することのできる有孔プレートの製造方法及びこれを用いた液体吐出ヘッドを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１３】
前記目的を達成するために、請求項１に記載の発明は、第１の材料の上に第２の材料を積層して成る２層の部材を加熱し、突起形状を有する成型用金型により、前記２層の部材をその積層方向に、前記第２の材料の層を貫通し、かつ前記第１の材料の層の途中までプレス成型する工程と、前記成型用金型から前記２層の部材を離型する工程と、成型された前記第１の材料の層と、前記第２の材料の層とを分離する工程と、を有することを特徴とする有孔プレートの製造方法を提供する。
【００１４】
これにより、プレス成型時に成型用金型の下型を必要とせず、上型と下型との位置合わせも不要で、安価でかつ高精度に貫通孔を加工することが可能となる。
【００１５】
また、請求項２に示すように、前記第１の材料及び前記第２の材料は、ともに樹脂材料であることが好ましい。
【００１６】
また、請求項３に示すように、前記第１の材料の樹脂材料のガラス転移温度は、前記第２の材料の樹脂材料のガラス転移温度よりも高いことを特徴とする。
【００１７】
これにより、温度によりプレス時に材料の硬度を変化させることができる。
【００１８】
また、請求項４に示すように、前記プレス成型する工程は、樹脂材料からなる前記第１の材料及び前記第２の材料を積層してなる前記２層の部材の加熱温度が前記第２の材料の樹脂材料のガラス転移温度よりは高く、かつ前記第１の材料の樹脂材料のガラス転移温度よりは低い状態で前記突起形状の先端を前記第２の材料の樹脂材料の層の途中までプレス成型し、その後前記２層の部材の加熱温度を前記第１の材料の樹脂材料のガラス転移温度近傍まで上昇させた状態で前記突起形状の先端を前記第２の材料の樹脂材料の層を貫通して前記第１の材料の樹脂材料の層の途中までプレス成型するようにしたことを特徴とする。
【００１９】
これにより、第２の材料の樹脂材料よりも第１の材料の樹脂材料の方が硬い状態で第２の材料の樹脂材料に貫通孔を開けることでバリの発生を防止することができる。
【００２０】
また、同様に前記目的を達成するために、請求項５に記載の発明は、突起形状を有する成型用金型により第１の材料に凹形状をプレス成型する工程と、前記凹形状が成型された第１の材料を硬化させる工程と、前記硬化された前記第１の材料の凹形状側に第２の材料を製膜する工程と、前記製膜された第２の材料の上から前記凹形状に対応する位置に前記成型用金型の突起形状をプレスする工程と、前記第２の材料を加熱する工程と、前記成型用金型から前記第１の材料及び第２の材料を離型する工程と、成型された前記第１の材料と前記第２の材料を分離する工程と、を有することを特徴とする有孔プレートの製造方法を提供する。
【００２１】
これにより、安価に高精度に、かつバリの発生なく貫通孔を加工することが可能となる。
【００２２】
また、請求項６に示すように、前記第１の材料及び前記第２の材料は、ともに樹脂材料であることが好ましい。
【００２３】
また、同様に前記目的を達成するために、請求項７に記載の発明は、請求項１〜６のいずれかに記載の有孔プレートの製造方法で製造されたノズルプレートを備えたことを特徴とする液体吐出ヘッドを提供する。
【００２４】
これにより、安価に高精度でかつバリの発生のないノズルを有する液体吐出ヘッドを得ることができ高画質な画像の形成が可能となる。
【発明の効果】
【００２５】
以上説明したように、本発明によれば、プレス成型時に成型用金型の下型を必要とせず、上型と下型との位置合わせも不要で、安価でかつ高精度に貫通孔を加工することが可能となる。
【００２６】
また、２層の樹脂部材の加熱温度が第２樹脂材料のガラス転移温度よりは高く、かつ第１樹脂材料のガラス転移温度よりは低い状態で突起形状の先端を前記第２樹脂材料の層の途中までプレス成型し、その後前記２層の樹脂部材の加熱温度を前記第１樹脂材料のガラス転移温度近傍まで上昇させた状態で前記突起形状の先端を前記第２樹脂材料の層を貫通して前記第１樹脂材料の層の途中までプレス成型するようにした場合には、前記第１樹脂材料の貫通孔のバリの発生を防止することができ、高精度な穴が実現できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２７】
以下、添付図面を参照して、本発明に係る有孔プレートの製造方法及びこれを用いた液体吐出ヘッドについて詳細に説明する。
【００２８】
図１は、本発明に係る有孔プレートの製造方法によって製造されたノズルプレートを用いたインクジェットヘッド（液体吐出ヘッド）を備えた画像形成装置としてのインクジェット記録装置の概略を示す全体構成図である。
【００２９】
図１に示すように、このインクジェット記録装置１０は、インクの色毎に設けられた複数の印字ヘッド（液体吐出ヘッド）１２Ｋ、１２Ｃ、１２Ｍ、１２Ｙを有する印字部１２と、各印字ヘッド１２Ｋ、１２Ｃ、１２Ｍ、１２Ｙに供給するインクを貯蔵しておくインク貯蔵／装填部１４と、記録紙１６を供給する給紙部１８と、記録紙１６のカールを除去するデカール処理部２０と、前記印字部１２のノズル面（インク吐出面）に対向して配置され、記録紙１６の平面性を保持しながら記録紙１６を搬送するベルト搬送部２２と、印字部１２による印字結果を読み取る印字検出部２４と、印画済みの記録紙（プリント物）を外部に排出する排紙部２６とを備えている。
【００３０】
図１では、給紙部１８の一例としてロール紙（連続用紙）のマガジンが示されているが、紙幅や紙質等が異なる複数のマガジンを併設してもよい。また、ロール紙のマガジンに代えて、又はこれと併用して、カット紙が積層装填されたカセットによって用紙を供給してもよい。
【００３１】
ロール紙を使用する装置構成の場合、図１のように、裁断用のカッター２８が設けられており、該カッター２８によってロール紙は所望のサイズにカットされる。カッター２８は、記録紙１６の搬送路幅以上の長さを有する固定刃２８Ａと、該固定刃２８Ａに沿って移動する丸刃２８Ｂとから構成されており、印字裏面側に固定刃２８Ａが設けられ、搬送路を挟んで印字面側に丸刃２８Ｂが配置されている。なお、カット紙を使用する場合には、カッター２８は不要である。
【００３２】
複数種類の記録紙を利用可能な構成にした場合、紙の種類情報を記録したバーコードあるいは無線タグ等の情報記録体をマガジンに取り付け、その情報記録体の情報を所定の読取装置によって読み取ることで、使用される用紙の種類を自動的に判別し、用紙の種類に応じて適切なインク吐出を実現するようにインク吐出制御を行うことが好ましい。
【００３３】
給紙部１８から送り出される記録紙１６はマガジンに装填されていたことによる巻き癖が残り、カールする。このカールを除去するために、デカール処理部２０においてマガジンの巻き癖方向と逆方向に加熱ドラム３０で記録紙１６に熱を与える。このとき、多少印字面が外側に弱いカールとなるように加熱温度を制御するとより好ましい。
【００３４】
デカール処理後、カットされた記録紙１６は、ベルト搬送部２２へと送られる。ベルト搬送部２２は、ローラー３１、３２間に無端状のベルト３３が巻き掛けられた構造を有し、少なくとも印字部１２のノズル面及び印字検出部２４のセンサ面に対向する部分が平面（フラット面）をなすように構成されている。
【００３５】
ベルト搬送部２２は、特に限定されるものではなく、ベルト面に設けられた吸引孔より空気を吸引して負圧により記録紙１６をベルト３３に吸着させて搬送する真空吸着搬送でもよいし、静電吸着による方法でもよい。
【００３６】
ベルト３３は、記録紙１６の幅よりも広い幅寸法を有しており、上に述べた真空吸着搬送の場合には、ベルト面には図示を省略した多数の吸引孔が形成されている。図１に示したとおり、ローラー３１、３２間に掛け渡されたベルト３３の内側において印字部１２のノズル面及び印字検出部２４のセンサ面に対向する位置には図示を省略した吸着チャンバーが設けられており、この吸着チャンバーをやはり図示を省略したファンで吸引して負圧にすることによってベルト３３上の記録紙１６が吸着保持される。
【００３７】
ベルト３３が巻かれているローラー３１、３２の少なくとも一方にモータ（図示省略）の動力が伝達されることにより、ベルト３３は図１において、時計回り方向に駆動され、ベルト３３上に保持された記録紙１６は、図１の左から右へと搬送される。
【００３８】
縁無しプリント等を印字するとベルト３３上にもインクが付着するので、ベルト３３の外側の所定位置（印字領域以外の適当な位置）にベルト清掃部３６が設けられている。ベルト清掃部３６の構成について詳細は図示しないが、例えば、ブラシ・ロール、吸水ロール等をニップする方式、清浄エアーを吹き掛けるエアーブロー方式、あるいはこれらの組み合わせなどがある。清掃用ロールをニップする方式の場合、ベルト線速度とローラー線速度を変えると清掃効果が大きい。
【００３９】
なお、ベルト搬送部２２に代えて、ローラー・ニップ搬送機構を用いる態様も考えられるが、印字領域をローラー・ニップ搬送すると、印字直後に用紙の印字面にローラーが接触するので、画像が滲み易いという問題がある。したがって、本例のように、印字領域では画像面と接触させない吸着ベルト搬送が好ましい。
【００４０】
ベルト搬送部２２により形成される用紙搬送路上において印字部１２の上流側には、加熱ファン４０が設けられている。加熱ファン４０は、印字前の記録紙１６に加熱空気を吹きつけ、記録紙１６を加熱する。印字直前に記録紙１６を加熱しておくことにより、インクが着弾後乾き易くなる。
【００４１】
図２は、インクジェット記録装置１０の印字部１２周辺を示す要部平面図である。
【００４２】
図２に示すように、印字部１２は、最大紙幅に対応する長さを有するライン型ヘッドを紙搬送方向（副走査方向）と直交する方向（主走査方向）に配置した、いわゆるフルライン型のヘッドとなっている。
【００４３】
各印字ヘッド１２Ｋ、１２Ｃ、１２Ｍ、１２Ｙは、本インクジェット記録装置１０が対象とする最大サイズの記録紙１６の少なくとも一辺を超える長さにわたってインク吐出口（ノズル）が複数配列されたライン型ヘッドで構成されている。
【００４４】
記録紙１６の搬送方向（紙搬送方向）に沿って上流側（図１の左側）から黒（Ｋ）、シアン（Ｃ）、マゼンタ（Ｍ）、イエロー（Ｙ）の順に各色インクに対応した印字ヘッド１２Ｋ、１２Ｃ、１２Ｍ、１２Ｙが配置されている。記録紙１６を搬送しつつ各印字ヘッド１２Ｋ、１２Ｃ、１２Ｍ、１２Ｙからそれぞれ色インクを吐出することにより記録紙１６上にカラー画像を形成し得る。
【００４５】
このように、紙幅の全域をカバーするフルラインヘッドがインク色毎に設けられてなる印字部１２によれば、紙搬送方向（副走査方向）について記録紙１６と印字部１２を相対的に移動させる動作を一回行うだけで（すなわち、一回の副走査で）記録紙１６の全面に画像を記録することができる。これにより、印字ヘッドが紙搬送方向と直交する方向（主走査方向）に往復動作するシャトル型ヘッドに比べて高速印字が可能であり、生産性を向上させることができる。
【００４６】
なお、ここで主走査方向及び副走査方向とは、次に言うような意味で用いている。すなわち、記録紙の全幅に対応したノズル列を有するフルラインヘッドで、ノズルを駆動する時、（１）全ノズルを同時に駆動するか、（２）ノズルを片方から他方に向かって順次駆動するか、（３）ノズルをブロックに分割して、ブロックごとに片方から他方に向かって順次駆動するか、等のいずれかのノズルの駆動が行われ、用紙の幅方向（記録紙の搬送方向と直交する方向）に１ライン（１列のドットによるライン又は複数列のドットから成るライン）の印字をするようなノズルの駆動を主走査と定義する。そして、この主走査によって記録される１ライン（帯状領域の長手方向）の示す方向を主走査方向という。
【００４７】
一方、上述したフルラインヘッドと記録紙とを相対移動することによって、上述した主走査で形成された１ライン（１列のドットによるライン又は複数列のドットから成るライン）の印字を繰り返し行うことを副走査と定義する。そして、副走査を行う方向を副走査方向という。結局、記録紙の搬送方向が副走査方向であり、それに直交する方向が主走査方向ということになる。
【００４８】
また本例では、ＫＣＭＹの標準色（４色）の構成を例示したが、インク色や色数の組み合わせについては本実施形態には限定されず、必要に応じて淡インク、濃インクを追加してもよい。例えば、ライトシアン、ライトマゼンタ等のライト系インクを吐出する印字ヘッドを追加する構成も可能である。
【００４９】
図１に示したように、インク貯蔵／装填部１４は、各印字ヘッド１２Ｋ、１２Ｃ、１２Ｍ、１２Ｙに対応する色のインクを貯蔵するタンクを有し、各タンクは図示を省略した管路を介して各印字ヘッド１２Ｋ、１２Ｃ、１２Ｍ、１２Ｙと連通されている。また、インク貯蔵／装填部１４は、インク残量が少なくなるとその旨を報知する報知手段（表示手段、警告音発生手段等）を備えるとともに、色間の誤装填を防止するための機構を有している。
【００５０】
印字検出部２４は、印字部１２の打滴結果を撮像するためのイメージセンサ（ラインセンサ等）を含み、該イメージセンサによって読み取った打滴画像からノズルの目詰まりその他の吐出不良をチェックする手段として機能する。
【００５１】
本例の印字検出部２４は、少なくとも各印字ヘッド１２Ｋ、１２Ｃ、１２Ｍ、１２Ｙによるインク吐出幅（画像記録幅）よりも幅の広い受光素子列を有するラインセンサで構成される。このラインセンサは、赤（Ｒ）の色フィルタが設けられた光電変換素子（画素）がライン状に配列されたＲセンサ列と、緑（Ｇ）の色フィルタが設けられたＧセンサ列と、青（Ｂ）の色フィルタが設けられたＢセンサ列とからなる色分解ラインＣＣＤセンサで構成されている。なお、ラインセンサに代えて、受光素子が２次元配列されて成るエリアセンサを用いることも可能である。
【００５２】
印字検出部２４は、各色の印字ヘッド１２Ｋ、１２Ｃ、１２Ｍ、１２Ｙにより印字されたテストパターンを読み取り、各ヘッドの吐出検出を行う。吐出判定は、吐出の有無、ドットサイズの測定、ドット着弾位置の測定等で構成される。
【００５３】
印字検出部２４の後段には、後乾燥部４２が設けられている。後乾燥部４２は、印字された画像面を乾燥させる手段であり、例えば、加熱ファンが用いられる。印字後のインクが乾燥するまでは印字面と接触することは避けたほうが好ましいので、熱風を吹きつける方式が好ましい。
【００５４】
多孔質のペーパに染料系インクで印字した場合などでは、加圧によりペーパの孔を塞ぐことでオゾンなど、染料分子を壊す原因となるものと接触することを防ぐことで画像の耐候性がアップする効果がある。
【００５５】
後乾燥部４２の後段には、加熱・加圧部４４が設けられている。加熱・加圧部４４は、画像表面の光沢度を制御するための手段であり、画像面を加熱しながら所定の表面凹凸形状を有する加圧ローラー４５で加圧し、画像面に凹凸形状を転写する。
【００５６】
このようにして生成されたプリント物は、排紙部２６から排出される。本来プリントすべき本画像（目的の画像を印刷したもの）とテスト印字とは分けて排出することが好ましい。このインクジェット記録装置１０では、本画像のプリント物と、テスト印字のプリント物とを選別してそれぞれの排出部２６Ａ、２６Ｂへと送るために排紙経路を切り換える選別手段（図示省略）が設けられている。なお、大きめの用紙に本画像とテスト印字とを同時に並列に形成する場合は、カッター（第２のカッター）４８によってテスト印字の部分を切り離す。カッター４８は、排紙部２６の直前に設けられており、画像余白部にテスト印字を行った場合に、本画像とテスト印字部を切断するためのものである。カッター４８の構造は前述した第１のカッター２８と同様であり、固定刃４８Ａと丸刃４８Ｂとから構成されている。
【００５７】
また、図示を省略したが、本画像の排出部２６Ａには、オーダー別に画像を集積するソーターが設けられている。
【００５８】
次に、印字ヘッド（液体吐出ヘッド）のノズル（液体吐出口）の配置について説明する。インク色毎に設けられている各印字ヘッド１２Ｋ、１２Ｃ、１２Ｍ、１２Ｙの構造は共通しているので、以下、これらを代表して符号５０によって印字ヘッドを表すものとし、図３に印字ヘッド５０の平面透視図を示す。
【００５９】
図３に示すように、本実施形態の印字ヘッド５０は、インクを液滴として吐出するノズル５１、インクを吐出する際インクに圧力を付与する圧力室５２、図３では図示を省略した共通液室から圧力室５２にインクを供給するインク供給口５３を含んで構成される圧力室ユニット５４が千鳥状の２次元マトリクス状に配列され、ノズル５１の高密度化が図られている。
【００６０】
図３に示す例においては、各圧力室５２を上方から見た場合に、その平面形状は略正方形状をしているが、圧力室５２の平面形状はこのような正方形に限定されるものではない。圧力室５２には、図３に示すように、その対角線の一方の端にノズル５１が形成され、他方の端の側にインク供給口５３が設けられている。
【００６１】
また、図示は省略するが、複数の短尺ヘッドを２次元の千鳥状に配列して繋ぎ合わせて、これらの複数の短尺ヘッド全体で印字媒体の全幅に対応する長さとなるようにして１つの長尺のフルラインヘッドを構成するようにしてもよい。
【００６２】
また、図３中の４−４線に沿った断面図を図４に示す。
【００６３】
図４に示すように、圧力室ユニット５４は、インクを吐出するノズル５１と連通する圧力室５２によって形成される。圧力室５２はノズル流路５１ａによりノズル５１と連通するとともに、供給口５３を介してインクを供給する共通液室５５と連通する。圧力室５２の一面（図では天面）は振動板５６で構成され、その上部には、振動板５６に圧力を付与して振動板５６を変形させる圧電素子５８が接合されている。圧電素子５８の上面には個別電極５７が形成される。また、振動板５６は共通電極を兼ねている。
【００６４】
図４に示すように、圧力室ユニット５４は、ノズル５１が形成されたノズルプレート１５１、ノズル流路５１ａが形成されるノズル流路プレート１５２ａ、ノズル流路５１ａ及び共通液室５５が形成される共通液室プレート１５２ｂ、ノズル流路５１ａ及び供給口５３が形成される供給口プレート１５２ｃ、圧力室５２が形成される圧力室プレート１５２ｄ等の各種プレート１５２ａ〜１５２ｄを積層して形成されている。
【００６５】
なお、ノズルプレート１５１に微細孔を設けてノズル５１としているが、この微細孔の径は、図に示すように上から下まで同じでもよいが、上側（圧力室側）よりも下側（インク吐出側）が狭くなるようなテーパ状に形成してもよい。
【００６６】
なお、ノズル５１が形成されるノズルプレート１５１や、ノズル流路５１ａ及び供給口５３が形成される供給口プレート１５２ｃ等のように、微細な貫通孔が形成される有孔プレートの製造方法については後述する。
【００６７】
圧電素子５８は、共通電極（振動板５６）と個別電極５７によって挟まれており、これら２つの電極５６、５７に駆動電圧を印加することによって変形する。圧電素子５８の変形によって振動板５６が押され、圧力室５２の容積が縮小されてノズル５１からインクが吐出されるようになっている。２つの電極５６、５７間への電圧印加が解除されると圧電素子５８がもとに戻り、圧力室５２の容積が元の大きさに回復し、共通液室５５から供給口５３を通って新しいインクが圧力室５２に供給されるようになっている。
【００６８】
図５は、インクジェット記録装置１０におけるインク供給系の構成を示した概要図である。インクタンク６０は印字ヘッド５０にインクを供給するための基タンクであり、図１で説明したインク貯蔵／装填部１４に設置される。インクタンク６０の形態には、インク残量が少なくなった場合に、補充口（図示省略）からインクを補充する方式と、タンクごと交換するカートリッジ方式とがある。使用用途に応じてインク種類を替える場合には、カートリッジ方式が適している。この場合、インクの種類情報をバーコード等で識別して、インク種類に応じて吐出制御を行うことが好ましい。なお、図５のインクタンク６０は、先に記載した図１のインク貯蔵／装填部１４と等価のものである。
【００６９】
図５に示したように、インクタンク６０と印字ヘッド５０を繋ぐ管路の中間には、異物や気泡を除去するためにフィルタ６２が設けられている。フィルタ・メッシュサイズは印字ヘッド５０のノズル径と同等若しくはノズル径以下（一般的には、２０μｍ程度）とすることが好ましい。
【００７０】
なお、図５には示さないが、印字ヘッド５０の近傍又は印字ヘッド５０と一体にサブタンクを設ける構成も好ましい。サブタンクは、ヘッドの内圧変動を防止するダンパー効果及びリフィルを改善する機能を有する。
【００７１】
また、インクジェット記録装置１０には、ノズルの乾燥防止又はノズル近傍のインク粘度上昇を防止するための手段としてのキャップ６４と、ノズル面５０Ａの清掃手段としてのクリーニングブレード６６とが設けられている。
【００７２】
これらキャップ６４及びクリーニングブレード６６を含むメンテナンスユニットは、図示を省略した移動機構によって印字ヘッド５０に対して相対移動可能であり、必要に応じて所定の退避位置から印字ヘッド５０下方のメンテナンス位置に移動されるようになっている。
【００７３】
キャップ６４は、図示しない昇降機構によって印字ヘッド５０に対して相対的に昇降変位される。昇降機構は、電源ＯＦＦ時や印刷待機時にキャップ６４を所定の上昇位置まで上昇させ、印字ヘッド５０に密着させることにより、ノズル面５０Ａのノズル領域をキャップ６４で覆うようになっている。
【００７４】
クリーニングブレード６６は、ゴムなどの弾性部材で構成されており、図示を省略したブレード移動機構により印字ヘッド５０のインク吐出面（ノズル面５０Ａ）に摺動可能である。ノズル面５０Ａにインク液滴又は異物が付着した場合、クリーニングブレード６６をノズル面５０Ａに摺動させることでノズル面５０Ａを拭き取り、ノズル面５０Ａを清浄化するようになっている。
【００７５】
印字中又は待機中において、特定のノズル５１の使用頻度が低くなり、そのノズル５１近傍のインク粘度が上昇した場合、粘度が上昇して劣化したインクを排出すべく、キャップ６４に向かって予備吐出が行われる。
【００７６】
また、印字ヘッド５０内のインク（圧力室５２内のインク）に気泡が混入した場合、印字ヘッド５０にキャップ６４を当て、吸引ポンプ６７で圧力室５２内のインク（気泡が混入したインク）を吸引により除去し、吸引除去したインクを回収タンク６８へ送液する。この吸引動作は、初期のインクのヘッドへの装填時、或いは長時間の停止後の使用開始時にも行われ、粘度が上昇して固化した劣化インクが吸い出され除去される。
【００７７】
すなわち、印字ヘッド５０は、ある時間以上吐出しない状態が続くと、ノズル近傍のインク溶媒が蒸発してノズル近傍のインクの粘度が高くなってしまい、吐出駆動用のアクチュエータ（積層圧電素子５８）が動作してもノズル５１からインクが吐出しなくなる。したがって、この様な状態になる手前で（積層圧電素子５８の動作によってインク吐出が可能な粘度の範囲内で）、インク受けに向かって積層圧電素子５８を動作させ、粘度が上昇したノズル近傍のインクを吐出させる「予備吐出」が行われる。また、ノズル面５０Ａの清掃手段として設けられているクリーニングブレード６６等のワイパーによってノズル面５０Ａの汚れを清掃した後に、このワイパー摺擦動作によってノズル５１内に異物が混入するのを防止するためにも予備吐出が行われる。なお、予備吐出は、「空吐出」、「パージ」、「唾吐き」などと呼ばれる場合もある。
【００７８】
また、ノズル５１や圧力室５２内に気泡が混入したり、ノズル５１内のインクの粘度上昇があるレベルを超えたりすると、上記予備吐出ではインクを吐出できなくなるため、以下に述べる吸引動作を行う。
【００７９】
すなわち、ノズル５１や圧力室５２のインク内に気泡が混入した場合、或いはノズル５１内のインク粘度があるレベル以上に上昇した場合には、積層圧電素子５８を動作させてもノズル５１からインクを吐出できなくなる。このような場合、印字ヘッド５０のノズル面５０Ａに、キャップ６４を当てて圧力室５２内の気泡が混入したインク又は増粘インクをポンプ６７で吸引する動作が行われる。
【００８０】
ただし、上記の吸引動作は、圧力室５２内のインク全体に対して行われるためインク消費量が大きい。したがって、粘度上昇が少ない場合はなるべく予備吐出を行うことが好ましい。なお、図５で説明したキャップ６４は、吸引手段として機能するとともに、予備吐出のインク受けとしても機能し得る。
【００８１】
また、好ましくは、キャップ６４の内側が仕切壁によってノズル列に対応した複数のエリアに分割されており、これら仕切られた各エリアをセレクタ等によって選択的に吸引できる構成とする。
【００８２】
図６は、インクジェット記録装置１０のシステム構成を示す要部ブロック図である。インクジェット記録装置１０は、通信インターフェース７０、システムコントローラ７２、画像メモリ７４、モータドライバ７６、ヒータドライバ７８、プリント制御部８０、画像バッファメモリ８２、ヘッドドライバ８４等を備えている。
【００８３】
通信インターフェース７０は、ホストコンピュータ８６から送られてくる画像データを受信するインターフェース部である。通信インターフェース７０にはＵＳＢ、ＩＥＥＥ１３９４、イーサネット、無線ネットワークなどのシリアルインターフェースやセントロニクスなどのパラレルインターフェースを適用することができる。この部分には、通信を高速化するためのバッファメモリ（図示省略）を搭載してもよい。ホストコンピュータ８６から送出された画像データは通信インターフェース７０を介してインクジェット記録装置１０に取り込まれ、一旦画像メモリ７４に記憶される。画像メモリ７４は、通信インターフェース７０を介して入力された画像を一旦格納する記憶手段であり、システムコントローラ７２を通じてデータの読み書きが行われる。画像メモリ７４は、半導体素子からなるメモリに限らず、ハードディスクなどの磁気媒体を用いてもよい。
【００８４】
システムコントローラ７２は、通信インターフェース７０、画像メモリ７４、モータドライバ７６、ヒータドライバ７８等の各部を制御する制御部である。システムコントローラ７２は、中央演算処理装置（ＣＰＵ）及びその周辺回路等から構成され、ホストコンピュータ８６との間の通信制御、画像メモリ７４の読み書き制御等を行うとともに、搬送系のモータ８８やヒータ８９を制御する制御信号を生成する。
【００８５】
モータドライバ７６は、システムコントローラ７２からの指示に従ってモータ８８を駆動するドライバ（駆動回路）である。ヒータドライバ７８は、システムコントローラ７２からの指示にしたがって後乾燥部４２等のヒータ８９を駆動するドライバである。
【００８６】
プリント制御部８０は、システムコントローラ７２の制御に従い、画像メモリ７４内の画像データから印字制御用の信号を生成するための各種加工、補正などの処理を行う信号処理機能を有し、生成した印字制御信号（印字データ）をヘッドドライバ８４に供給する制御部である。プリント制御部８０において所要の信号処理が施され、該画像データに基づいてヘッドドライバ８４を介して印字ヘッド５０のインク液滴の吐出量や吐出タイミングの制御が行われる。これにより、所望のドットサイズやドット配置が実現される。
【００８７】
プリント制御部８０には画像バッファメモリ８２が備えられており、プリント制御部８０における画像データ処理時に画像データやパラメータなどのデータが画像バッファメモリ８２に一時的に格納される。なお、図６において画像バッファメモリ８２はプリント制御部８０に付随する態様で示されているが、画像メモリ７４と兼用することも可能である。また、プリント制御部８０とシステムコントローラ７２とを統合して１つのプロセッサで構成する態様も可能である。
【００８８】
ヘッドドライバ８４はプリント制御部８０から与えられる印字データに基づいて各色の印字ヘッド５０のアクチュエータ５８を駆動する。ヘッドドライバ８４にはヘッドの駆動条件を一定に保つためのフィードバック制御系を含んでいてもよい。
【００８９】
印字検出部２４は、図１で説明したように、ラインセンサー（図示省略）を含むブロックであり、記録紙１６に印字された画像を読み取り、所要の信号処理などを行って印字状況（吐出の有無、打滴のばらつきなど）を検出し、その検出結果をプリント制御部８０に提供するものである。
【００９０】
プリント制御部８０は、必要に応じて印字検出部２４から得られる情報に基づいて印字ヘッド５０に対する各種補正を行うようになっている。
【００９１】
次に、図４に示したような、微細孔としてのノズル５１を有するノズルプレート１５１等の、有孔プレートの製造方法について説明する。
【００９２】
図７（ａ）〜（ｆ）に、第１実施形態に係る有孔プレートの製造方法を示す。ここでは有孔プレートとしてノズルプレート１５１を例にとって説明する。
【００９３】
まず、図７（ａ）に示すように、熱可塑性の樹脂材料（例えば、ＰＭＭＡ（アクリル樹脂）やエポキシ系樹脂やＰＥ（ポリエチレン）、ＰＥＮ（ポリエチレンナフタレート）、ＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）など）を２種類用意し、下層１０２、上層１０４と２層の樹脂材料の層を形成する。
【００９４】
なお、ここでは下層１０２を形成する第１の材料及び上層１０４を形成する第２の材料としてともに樹脂材料を用いて、２層の部材（２層の樹脂部材）を積層したが、これら第１の材料及び第２の材料は樹脂材料に限定されるものではない。
【００９５】
また、この２層の樹脂層を形成する方法も、特に限定されるものではない。例えば、下層１０２と上層１０４の各々をスピンコート等してもよいし、いずれか一方または両方をシート材料を用いて形成（例えば、ラミネート）してもよい。
【００９６】
なお、このとき、下層１０２に用いる樹脂材料のガラス転移温度Ｔｇ（Ａ）が、上層１０４に用いる樹脂材料のガラス転移温度Ｔｇ（Ｂ）よりも高くなるように樹脂材料を選定するようにする。
【００９７】
次に、図７（ｂ）に示すように、ノズル形状を転写するための突起形状１０６ａを有する母型１０６を用意する。この母型１０６の製造方法も特に限定されない。母型１０６の製造方法としては、例えば、機械加工でもよいし、レーザ加工やエッチングあるいは電鋳法やＭＥＭＳ等の技術を用いてもよい。また、これらの技術を単独で用いてもよいし、これら複数の技術を複合して製作するようにしてもよい。
【００９８】
このような母型１０６の製造方法の一例を、以下、図を用いて説明する。
【００９９】
まず、図８（ａ）に示すように、Ｓｉなどの平滑面を有する母型（となる基板）１０６を用意する。次に、母型１０６に形成すべき突起形状１０６ａをいくつかの層に等分割し、それぞれをフォトリソグラフィー法で形成する。具体的には、フォトマスクで各層形状に相当するレジストパターンを形成し、その上にＡｌやＮｉ、Ｃｕなどをスパッタリングで成膜して、各層を形成する。膜厚は、０．３μｍ〜３μｍが好ましい。
【０１００】
次に、図８（ｂ）に示すように、Ｓｉの母型（となる基板）１０６上に、各層１０７を常温接合によって繰り返し積層して、突起形状を形成する。常温接合は、１０−５Ｐａ程度の高真空下で、Ａｒガスで活性化して行われる。
【０１０１】
具体的には、例えば母型１０６とは別のＳｉの基板上にポリイミドの離型層をスピンコートで形成し、その上に前述したようにレジストパターンを形成してスパッタリングでＡｌなどの薄膜を成膜し、各層がそれぞれＳｉの基板上に形成されたドナー基板を形成する。一方、母型（となる基板）１０６をターゲット基板として、ドナー基板とともに真空槽に入れ、ドナー基板、ターゲット基板のそれぞれの表面にＡｒ中性ビームからなるＦＡＢを照射して、材料表面の酸化膜、不純物等を除去して、清浄な表面を形成させる。
【０１０２】
その後、ターゲット基板表面の各層を積層形成する位置に、ドナー基板上に形成された各層（まず第１層）の薄膜パターン表面を接触させて加圧することにより、ターゲット基板である母型１０６上に第１層の薄膜パターンが転写、形成される。
【０１０３】
これを繰り返すことにより、図８（ｂ）に示すように、母型１０６上に各層１０７が積層された突起形状が形成される。
【０１０４】
次に、図８（ｃ）に示すように、突起形状の角をウェットエッチングで面取りして、突起形状１０６ａが完成する。
【０１０５】
このように、常温接合を用いることにより、接着層無く、突起形状１０６ａを有する母型１０６を形成することができる。これにより、耐熱性に優れ、剥がれる心配のない信頼性の高い型を形成できる。また、常温で形成できるので、熱膨張による応力による歪みや寸法変化がない高精度な金型を形成することができる。
【０１０６】
また、図７（ｂ）に示す母型１０６においては、母型１０６と突起形状１０６ａは同じ材質で形成されているが、図８（ｃ）に示すように、突起形状１０６ａは母型１０６と必ずしも同じ材質である必要はない。
【０１０７】
また、上で説明した母型形成工程で、突起形状をウェットエッチングすることにより各層１０７の段差部の面が完全に取れているが、それに伴い突起形状１０６ａの最上層も面（の角）がダレてしまっている。
【０１０８】
これを回避しようとした場合には、ウェットエッチングを行わない方法が考えられるが、これだと、各層１０７の段差部がそのまま残り、突起形状１０６ａは、階段形状となる。
【０１０９】
そこで、精度を必要とする部分にのみウェットエッチングで犯されない材質を部分的に用いる方法が考えられる。例えば、図８（ｄ）に示すように、突起形状の上層部１０７ａをこのような材質Ｃにしたり、図８（ｅ）に示すように、突起形状の最上層１０７ｂをこのような材質Ｃにしたり、あるいは図８（ｆ）に示すように、突起形状の最上層の表面部分１０７ｃだけを材質Ｃにすることにより、突起形状１０６ａの先端部の精度を確保することができる。
【０１１０】
このように用意した母型１０６を、樹脂層（下層１０２、上層１０４）に平行に保ったまま、加圧、加熱することで、母型１０６の形状を樹脂に転写する。このようにして樹脂で、ある形状を形成する方法を、以下インプリントと呼ぶ。
【０１１１】
次に、図７（ｃ）に示すように、母型１０６と樹脂層（下層１０２、上層１０４）とを平行を保ったまま、母型１０６を下へ下げて、母型１０６の突起形状１０６ａの先端が上層１０４の途中で、かつ下層１０２の近くに達するまでインプリントを行う。
【０１１２】
このときの母型１０６及び樹脂層（下層１０２、上層１０４）の温度（インプリント温度）をＴｉとする。このとき、このインプリント温度Ｔｉが、上層１０４のガラス転移温度Ｔｇ（Ｂ）よりも高く、かつ下層１０２のガラス転移温度Ｔｇ（Ａ）よりも低い、すなわち、Ｔｇ（Ｂ）＜Ｔｉ＜Ｔｇ（Ａ）という条件を満たしているものとする。これにより、下層１０２は上層１０４よりも変形を生じないので、このインプリントによって上層１０４の樹脂が変形しても下層１０２の樹脂の中へ入ることはない。
【０１１３】
また、このときのインプリント温度Ｔｉの制御の様子を図９（ａ）に示す。
【０１１４】
すなわち、母型１０６の突起形状１０６ａの先端を上層１０４の途中まで下げてインプリントする場合には、図９（ａ）中のグラフの（１）に示すように、インプリント温度Ｔｉは、上層１０４のガラス転移温度Ｔｇ（Ｂ）と下層１０２のガラス転移温度Ｔｇ（Ａ）との間に保持されるように制御される。
【０１１５】
次に、図７（ｃ）に示す状態から上記インプリント温度Ｔｉを上昇させて、図９（ａ）中のグラフの（２）に示すように、インプリント温度Ｔｉが下層１０２のガラス転移温度Ｔｇ（Ａ）を超えるように制御する。このとき、実際にはインプリント温度Ｔｉが下層１０２のガラス転移温度Ｔｇ（Ａ）を大幅に超えるようにする必要はない。下層１０２のガラス転移温度Ｔｇ（Ａ）の近傍に入る程度にすれば良い。すなわち、インプリント温度Ｔｉが下層１０２のガラス転移温度Ｔｇ（Ａ）に略近く、Ｔｇ（Ｂ）＜Ｔｇ（Ａ）≒Ｔｉとなった後、母型１０６の押し込み量を増加させ、図７（ｄ）に示すように、突起形状１０６ａの先端が下層１０２の中にまで達するように、母型１０６を移動させる。
【０１１６】
ここで、図７（ｃ）の状態から図７（ｄ）の状態への母型１０６の移動量は微小であり、また下層１０２の樹脂のガラス転移温度Ｔｇ（Ａ）とこのときのインプリント温度Ｔｉとの温度差はほとんど無い（Ｔｉ≒Ｔｇ（Ａ））ので、下層１０２の樹脂は上層１０４の樹脂よりも変形しにくくなっている。
【０１１７】
従って、母型１０６の突起形状１０６ａによって上層１０４の樹脂が変形しても、この変形した上層１０４の樹脂が下層１０２に入り込むことはなく、上層１０４の樹脂の下層１０２の樹脂へのバリが発生することはほとんどない。
【０１１８】
次に、一定時間保持した後、前述した下層１０２の樹脂のガラス転移温度Ｔｇ（Ａ）に略等しいインプリント温度Ｔｉの近傍にて、基材１００及び樹脂層（下層１０２、上層１０４）を母型１０６から離型する。これにより、図７（ｅ）に示すように、樹脂層（下層１０２、上層１０４）に、ノズル形状が転写された穴部１０４ａが形成される。このとき、穴部１０４ａは上層１０４は貫通しているが、下層１０２は非貫通の穴となっている。
【０１１９】
最後に、上層１０４を下層１０２から分離することによって、図７（ｆ）に示すように、ノズル５１となる貫通穴としての穴部１０４ａが形成された上層１０４が得られる。このようにして、安価で高精度に、かつノズル５１付近にバリの発生がないノズルプレート１５１を得ることができる。
【０１２０】
なお、インプリント温度Ｔｉの制御は、図９（ａ）に示すように、必ずしも一定の温度を保持する（１）や（２）の状態を設ける必要はなく、図９（ｂ）に示すように、インプリントが終了するまでは、インプリント温度Ｔｉをずっと上昇させ続けるように制御するようにしてもよい。
【０１２１】
このように、本実施形態によれば、樹脂層を２層にし、上層より下層のガラス転移温度を高くして、これよりも低いインプリント温度で母型を上層の途中まで押し込んでから、インプリント温度を下層のガラス転移温度近傍まで上げて、さらに母型を下層まで押し込むようにして、インプリント工程を一度に行わずに、２工程に分離したため、温度により上層と下層の材料硬度を変化させることができ、上層の樹脂による下層方向へのバリの発生を確実に低減させることが可能となる。
【０１２２】
これを図を用いて説明する。すなわち、インプリント工程を一度で行った場合には、図１０（ａ）に示すように、上層１０４が下層１０２側にだれてしまい、バリ１０４ｂが発生してしまう。これに対して、図１０（ｂ）に示すように、インプリント工程を２工程に分離して、一回上層１０４の途中で止めてから、温度を上げてさらに下層１０２の中までインプリントを行うようにした場合には、一回目のインプリントでは下層の硬度が高く、上層が下層に入り込むことがないためバリの発生がなく、高精度に穴加工を行うことができる。
【０１２３】
なお、上で説明した例では、図７（ｅ）の状態の後、図７（ｆ）に示すように、上層１０４を下層１０２から分離しているが、以下説明するように、図７（ｅ）の状態で、圧力室より上の部分が形成されたインクジェットヘッドの本体部分に接着してから下層１０２と基材１００を分離するようにしてもよい。これにより、ノズルプレート１５１（１０４）の接着時のハンドリングが容易となる。
【０１２４】
すなわち、図１１（ａ）に示すように、図７（ｅ）のようにノズル形状の穴部１０４ａが形成された樹脂層（下層１０２、上層１０４）及び基材１００を、圧力室５２、振動板５６、圧電素子５８及び共通液室５５等が形成されたインクジェットヘッド本体部分５００に接着する。
【０１２５】
その後、図１１（ｂ）に示すように、下層１０２及び基材１００を分離する。これによって、ノズル５１を有するノズルプレート１５１（１０４）を備えた印字ヘッド（インクジェットヘッド）５０が形成される。
【０１２６】
次に、以上説明した第１実施形態に対する具体的実施例について説明する。
【０１２７】
（実施例１）
下層１０２として、ＰＥＮ（ポリエチレンナフタレート）１００μｍ厚のフィルムシートの上に、上層１０４として、液体状のアクリル系フォトレジスト（ＯＥＢＲ−１０００；東京応化工業製）を１０μｍ厚にスピンコートで塗布する。
【０１２８】
その後、ホットプレート上で７０℃／３分間乾燥させる。ここでガラス転移温度に関して、ＰＥＮフィルムは１２１℃で、レジストは１０５℃である。
【０１２９】
次に、金型を１１０℃に加熱しながら、レジストの９μｍ深さまで金型を移動させた。
【０１３０】
次に、金型温度と材料温度（インプリント温度）を１２５℃まで上昇させてから、さらに３μｍ金型を移動し、全部で１２μｍの深さにした。その後、金型を材料から離型した。
【０１３１】
さらに、インクジェットヘッドの本体部分側に「ＰＥＮ＋レジスト」を接着してから、塩酸（３０％）によってＰＥＮを溶解させた。これにより、バリのないノズルプレートが得られた。
【０１３２】
次に、本発明の第２実施形態について説明する。
【０１３３】
図１２（ａ）〜（ｆ）に、第２実施形態に係る有孔プレートとしてのノズルプレートの製造方法を示す。
【０１３４】
本実施形態においても、下層１０２を形成する第１の材料及び上層１０２を形成する第２の材料としてともに樹脂材料を用いて樹脂層を２層形成するのであるが、本実施形態では、まず図１２（ａ）に示すように、基材１００上に下層１０２のみをコートする。下層１０２の樹脂材料としては、硬化するものが良く、熱硬化性樹脂や光硬化性樹脂が良いが、熱膨張の影響を受けにくい光硬化性樹脂の方が望ましい。
【０１３５】
また、このとき、第１実施形態と同様に、ノズル形状を転写するための突起形状１０６ａを有する母型１０６を用意する。
【０１３６】
次に、図１２（ｂ）に示すように、母型１０６の少なくとも突起形状１０６ａの先端部分だけを下層１０２の途中までインプリントし、下層１０２を硬化させておく。
【０１３７】
次に、図１２（ｃ）に示すように、下層１０２及び基材１００を母型１０６から離型する。下層１０２には、母型１０６の突起形状１０６ａによる非貫通穴１０２ａが形成されている。
【０１３８】
次に、図１２（ｄ）に示すように、下層１０２の上に上層１０４をコートする。このノズルプレートとなる上層１０４の樹脂材料としては、熱硬化性樹脂が好ましい。
【０１３９】
次に、図１２（ｅ）に示すように、再び母型１０６を下ろし、今度は上層１０４を貫通し下層１０２までインプリントする。このとき、母型１０６は単に上下動するのみで、基材１００及び下層１０２の位置はそのままなので、上層１０４をインプリントするに当たり位置合わせの必要はない。また、下層１０２はすでに硬化させてあるため、上層１０４が下層１０２に入り込むことはなく、バリの発生はない。
【０１４０】
次に、図１２（ｆ）に示すように、上層１０４を加熱して硬化させた後、上層１０４、下層１０２及び基材１００を母型１０６から離型する。これにより、上層１０４にノズルとなる穴部１０４ａが形成される。また、図示は省略するが、最後に下層１０２及び基材１００から上層１０４を分離することにより、上層１０４はノズルプレートとして完成する。
【０１４１】
本実施形態においても、インプリント工程を２回に分けたことにより、バリのない貫通穴を上層の樹脂プレートに形成することができる。このようにして、安価に高精度に、かつバリの発生のない貫通孔が形成された有孔プレートを製造することが可能となる。
【０１４２】
また、上記いずれの実施形態においても、母型は、上型のみで下型を必要とせず、特に位置合わせの困難性もなく、高精度に微細孔を形成することができる。
【０１４３】
次に、第２実施形態に対する具体的実施例を説明する。
【０１４４】
（実施例２）
下層１０２としてエポキシ系フォトレジスト（ＳＵ−８；化薬マイクロケム製）をステンレス（ＳＵＳ）基板上にスピンコートし、膜厚２５μｍを得て、９５℃で仮硬化させた。この状態から、金型（母型）の（突起形状の）先端をレジストに押し当てて、２００℃で本硬化させることで、金型の先端形状を下層１０２に転写した。このとき、金型はいったんレジストから退避させておく。
【０１４５】
次に、下層１０２の上にフッ素系離型剤を薄く塗布しておき、その上に上層１０４として液状のＰＩ（ポリイミド樹脂）を塗布し、さらに金型を先程の下層１０２の位置まで移動しながら、２００℃で硬化させた。その結果、上層１０４は貫通した状態でイミド化して膜が形成された。このとき、離型剤がＰＩとエポキシ樹脂の間にあるので、孔の開いたＰＩだけを得ることができた。
【０１４６】
この場合、レジストの硬化温度とＰＩの硬化温度が一致しているため、熱膨張による型と樹脂の隙間を無視することができる。
【０１４７】
なお、上で説明した各実施形態においては、下層を形成する第１の材料及び上層を形成する第２の材料をともに樹脂材料として説明したが、これら第１の材料及び第２の材料は、樹脂材料に限定されるものではない。第１の材料は、金型をプレスする際に塑性変形可能で、かつ、その後に形状を固定化できるものであれば良い。また、第２の材料は、硬化状態から塑性変形可能に状態変化する可塑性材料であれば良い。
【０１４８】
具体的には、第１の材料としては、例えば、セラミックスのペーストをスクリーン印刷でコートし、乾燥（バインダ除去）後に、金型でプレスすれば形状を転写することができる。その後、層を分離した後、焼成すれば剛性が非常に高いプレートができる。
【０１４９】
一方、第１の材料が樹脂材料の場合は、収縮が小さいので、高精度なプレートが得られる。また、その他の第１の材料としては、光硬化（ＵＶ）樹脂でもよい。この場合、金型は石英などの透明体であれば、金型側から光（ＵＶ）を照射すればよい。
【０１５０】
また、第２の材料としては、例えば、ロウ材（相変化する材料）や金属（例えば、ハンダ）であっても良い。
【０１５１】
以上、本発明の有孔プレートの製造方法及びこれを用いた液体吐出ヘッドについて詳細に説明したが、本発明は、以上の例には限定されず、本発明の要旨を逸脱しない範囲において、各種の改良や変形を行ってもよいのはもちろんである。
【図面の簡単な説明】
【０１５２】
【図１】本発明に係る有孔プレートの製造方法によって製造されたノズルプレートを用いたインクジェットヘッド（液滴吐出ヘッド）を備えた画像形成装置としてのインクジェット記録装置の概略を示す全体構成図である。
【図２】インクジェット記録装置の印字部周辺を示す要部平面図である。
【図３】印字ヘッドの概略を示す平面透視図である。
【図４】図３中の４−４線に沿った断面図である。
【図５】インクジェット記録装置のインク供給系の概略を示す構成図である。
【図６】インクジェット記録装置のシステム構成を示すブロック図である。
【図７】（ａ）〜（ｆ）は本発明の第１実施形態に係る有孔プレートの製造方法を示す工程図である。
【図８】（ａ）〜（ｆ）は、ノズル形状を転写するための突起形状を有する母型の製造方法を示す工程図である。
【図９】（ａ）、（ｂ）はインプリント温度の制御の様子を示す線図である。
【図１０】（ａ）、（ｂ）は本実施形態によりバリの発生がなく高精度に孔を形成できる様子を示す説明図である。
【図１１】（ａ）、（ｂ）は本実施形態において、ノズルプレートをインクジェットヘッド本体部分に接着して形成する様子を示す説明図である。
【図１２】（ａ）〜（ｆ）は本発明の第２実施形態に係る有孔プレートの製造方法を示す工程図である。
【図１３】（ａ）〜（ｄ）は従来の有孔プレート製造方法の例を示す工程図である。
【図１４】（ａ）〜（ｄ）は従来の有孔プレート製造方法の他の例を示す工程図である。
【符号の説明】
【０１５３】
１０…インクジェット記録装置、１２…印字部、１４…インク貯蔵／装填部、１６…記録紙、１８…給紙部、２０…デカール処理部、２２…吸着ベルト搬送部、２４…印字検出部、２６…排紙部、２８…カッター、３０…加熱ドラム、３１、３２…ローラー、３３…ベルト、３４…吸着チャンバー、３５…ファン、３６…ベルト清掃部、４０…加熱ファン、４２…後乾燥部、４４…加熱・加圧部、４５…加圧ローラー、４８…カッター、５０…印字ヘッド、５０Ａ…ノズル面、５１…ノズル、５１ａ…ノズル流路、５２…圧力室、５３…インク供給口、５４…圧力室ユニット、５５…共通液室、５６…振動板（共通電極）、５７…個別電極、５８…圧電素子、６０…インクタンク、６２…フィルタ、６４…キャップ、６６…ブレード、６７…吸引ポンプ、６８…回収タンク、７０…通信インターフェース、７２…システムコントローラ、７４…画像メモリ、７６…モータドライバ、７８…ヒータドライバ、８０…プリント制御部、８２…画像バッファメモリ、８４…ヘッドドライバ、８６…ホストコンピュータ、８８…モータ、８９…ヒータ、１００…基材、１０２…下層、１０４…上層、１０６…母型、１５１…ノズルプレート
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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