(57)【要約】【課題】  検査対象物のパターンの特徴に応じたパターン比較を選択することにより、適切な検査を行うこと。【解決手段】検査対象物の光学画像１００を取得する光学画像取得部１０と、検査対象物のパターンの特徴を示す特徴データ２０２に基づいて、検査対象物上の異なる位置の同一パターン１００を比較する複数種類の特徴比較部３１と、光学画像１００の同一パターンの比較において、検査対象のパターンの特徴データから特徴比較部３１の種類を選択する選択部４とを備えている、パターン検査装置。 【選択図】  図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
検査対象物の光学画像を取得する光学画像取得部と、
検査対象物の光学画像のパターンの特徴を示す特徴データに基づいて、検査対象物上の異なる位置の同一パターンを比較する複数種類の特徴比較部と、
光学画像の同一パターンの比較において、検査対象のパターンの特徴データから特徴比較部の種類を選択する選択部と、を備えている、パターン検査装置。
【請求項２】
請求項１に記載のパターン検査装置において、
すべてのパターンに共通の比較手段で、検査対象物上の異なる位置の同一のパターンを比較する共通比較部を備えている、パターン検査装置。
【請求項３】
検査対象物の光学画像を取得する光学画像取得部と、
該検査対象物のパターンの設計データから参照画像を作成する参照画像作成部と、
検査対象物のパターンの特徴を示す特徴データに基づいて、光学画像と参照画像とを比較する複数種類の特徴比較部と、
光学画像と参照画像を比較する場合、検査対象のパターンの特徴データから特徴比較部の種類を選択する選択部と、を備えている、パターン検査装置。
【請求項４】
請求項３に記載のパターン検査装置において、
すべてのパターンに共通の比較手段で光学画像と参照画像とを比較する共通比較部を備えている、パターン検査装置。
【請求項５】
請求項１〜４のいずれかに記載のパターン検査装置において、
特徴比較部は、パターンの線幅、パターンの透過光量、パターンのエッジの粗さ、又は、パターンの周辺の相対位置を比較する、パターン検査装置。
【請求項６】
検査対象物の光学画像を取得する光学画像取得工程と、
検査対象物のパターンの特徴を示す特徴データに基づいて、検査対象物上の異なる位置の同一パターンを比較する複数種類の特徴比較工程と、
光学画像と参照画像を比較する場合、検査対象のパターンの特徴データから特徴比較工程を選択する選択工程と、を備えている、パターン検査方法。
【請求項７】
請求項６に記載のパターン検査方法において、
すべてのパターンに共通の比較手段で、検査対象物上の異なる位置の同一のパターンを比較する共通比較工程を備えている、パターン検査方法。
【請求項８】
検査対象物の光学画像を取得する光学画像取得工程と、
該検査対象物のパターンの設計データから参照画像を作成する参照画像作成工程と、
検査対象物のパターンの特徴を示す特徴データに基づいて、光学画像と参照画像とを比較する複数種類の特徴比較工程と、
光学画像と参照画像を比較する場合、検査対象のパターンの特徴データから特徴比較工程を選択する選択工程と、を備えている、パターン検査方法。
【請求項９】
請求項８に記載のパターン検査方法において、
すべてのパターンに共通に光学画像と参照画像とを比較する共通比較工程を備えている、パターン検査方法。
【請求項１０】
請求項６〜９のいずれかに記載のパターン検査方法において、
特徴比較工程は、パターンの線幅、パターンの透過光量、パターンのエッジの粗さ、又は、パターンの周辺の相対位置を比較する、パターン検査方法。
【請求項１１】
レチクル上の異なる位置の同一パターンについて光学画像の共通比較によりパターン検査が行われ、更に、レチクル上の異なる位置の同一パターンについて、レチクルのパターンの特徴を示す特徴データに基づいて、光学画像の複数種類の特徴比較によりパターン検査が行なわれた、レチクル。
【請求項１２】
レチクルの光学画像と参照画像の共通比較によりパターン検査が行われ、更に、レチクルのパターンの特徴を示す特徴データに基づいて、光学画像と参照画像の複数種類の特徴比較によりパターン検査が行なわれた、レチクル。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、レチクルなどの検査対象物のパターンの検査と、そのレチクルに関するものであり、特に、半導体素子や液晶ディスプレイパネルなどの製作に使用される検査対象物のパターンの検査と、レチクルに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
大規模集積回路（ＬＳＩ）の製造プロセスにおいて、回路パターン転写用光縮小露光装置（ステッパ）は、４〜５倍に回路パターンを拡大したレチクル（フォトマスク）を原版として用いる。このレチクルへの完全性、即ち、パターン精度、又は無欠陥、検査時間の短縮化などへの要求は年々高くなっている。近年、超微細化・高集積化によってステッパの限界解像度近傍でパターン転写が行なわれるようになり、高精度レチクルがデバイス製造のキーとなってきている。なかでも、超微細パターンの欠陥を検出するパターン検査装置の性能向上が先端半導体デバイスの短期開発・製造歩留まり向上には必須である。そこで、レチクルのパターン毎に検査精度を設定して、パターンの検査を行うことが知られている（特許文献１参照）。
【特許文献１】特開２００４−１９１９５７
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
（１）本発明は、検査対象物のパターンの特徴に応じたパターン比較を選択することにより、適切な検査を行うことにある。
（２）又は、本発明は、検査対象物のパターンの特徴に応じたパターン比較を選択することにより、パターンの検査を効率よく行うことにある。
（３）又は、本発明は、検査対象物のパターンの特徴に応じたパターン比較を選択することにより、パターンの検査時間を短縮することにある。
（４）又は、本発明は、検査対象物のパターンの特徴に応じたパターン比較を選択することにより、パターン検査装置、パターン検査方法、又はレチクルを得ることになる。
【課題を解決するための手段】
【０００４】
（１）本発明は、検査対象物の光学画像を取得する光学画像取得部と、検査対象物のパターンの特徴を示す特徴データに基づいて、検査対象物上の異なる位置の同一パターンを比較する複数種類の特徴比較部と、光学画像の同一パターンの比較において、検査対象のパターンの特徴データから特徴比較部の種類を選択する選択部とを備えている、パターン検査装置にある。
（２）また、本発明は、検査対象物の光学画像を取得する光学画像取得部と、該検査対象物のパターンの設計データから参照画像を作成する参照画像作成部と、検査対象物のパターンの特徴を示す特徴データに基づいて、光学画像と参照画像とを比較する複数種類の特徴比較部と、光学画像と参照画像を比較する場合、検査対象のパターンの特徴データから特徴比較部の種類を選択する選択部とを備えている、パターン検査装置にある。
（３）また、本発明は、検査対象物の光学画像を取得する光学画像取得工程と、検査対象物のパターンの特徴を示す特徴データに基づいて、検査対象物上の異なる位置の同一パターンを比較する複数種類の特徴比較工程と、光学画像と参照画像を比較する場合、検査対象のパターンの特徴データから特徴比較工程を選択する選択工程とを備えている、パターン検査方法にある。
（４）また、本発明は、検査対象物の光学画像を取得する光学画像取得工程と、該検査対象物のパターンの設計データから参照画像を作成する参照画像作成工程と、検査対象物のパターンの特徴を示す特徴データに基づいて、光学画像と参照画像とを比較する複数種類の特徴比較工程と、光学画像と参照画像を比較する場合、検査対象のパターンの特徴データから特徴比較工程を選択する選択工程とを備えている、パターン検査方法にある。
（５）また、本発明は、レチクル上の異なる位置の同一パターンについて光学画像の共通比較によりパターン検査が行われ、更に、レチクル上の異なる位置の同一パターンについて、レチクルのパターンの特徴を示す特徴データに基づいて、光学画像の複数種類の特徴比較によりパターン検査が行なわれた、レチクルにある。
（６）また、本発明は、レチクルの光学画像と参照画像の共通比較によりパターン検査が行われ、更に、レチクルのパターンの特徴を示す特徴データに基づいて、光学画像と参照画像の複数種類の特徴比較によりパターン検査が行なわれた、レチクルにある。
【発明の効果】
【０００５】
（１）本発明は、検査対象物のパターンの特徴に応じたパターン比較を選択することにより、適切な検査を行うことができる。
（２）又は、本発明は、検査対象物のパターンの特徴に応じたパターン比較を選択することにより、パターンの検査を効率よく行うことができる。
（３）又は、本発明は、検査対象物のパターンの特徴に応じたパターン比較を選択することにより、パターンの検査時間を短縮することができる。
（４）又は、本発明は、検査対象物のパターンの特徴に応じたパターン比較を選択することにより、パターン検査装置、パターン検査方法、又はレチクルを得ることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００６】
以下、本発明の実施形態によるレチクルなどの検査対象物のパターン検査を説明する。
【０００７】
（パターン検査装置）
パターン検査装置は、レチクルなどの検査対象物に形成されたパターンが所定の形状に形成されているか検査するものである。パターン検査装置は、光学画像取得部で検査対象物に描画されたパターンをスキャンして光学画像のデータを得て、次に、この検査対象物の異なる場所の同一パターンのデータを比較して、検査対象物のパターンが所定の形状に形成されているかを検査するものである（ｄｉｅ−ｄｉｅ検査）。検査対象物は、パターンを有するものであり、そのパターンを基板に形成するためのものであり、例えば、ウエハや液晶基板にパターンを形成するためのものである。
【０００８】
又は、パターン検査装置は、光学画像取得部で検査対象物に描画されたパターンをスキャンして光学画像のデータを得ると共に、データ処理部の参照画像作成部で検査対象物に描画する元になる設計データをデータ処理して参照画像のデータを得るものである。パターン検査装置は、光学画像のデータと参照画像のデータを比較部で比較して、検査対象物のパターンが所定の形状に形成されているかを検査するものである（ｄｉｅ−ｄａｔａｂａｓｅ検査）。設計データは、検査対象物に描画する元になる設計のデータである。なお、以下、検査対象物としてレチクルについて説明するが、検査対象物は、パターンが形成されるものであればよく、マスク、ウエハなどがある。
【０００９】
比較部は、特徴比較部を備えている。特徴比較部は、レチクルの光学画像又は参照画像のパターンの特徴に基づいて、パターンを比較するものである。特徴比較部は、パターン毎に複数設けられている。検査対象のパターンの特徴比較部の選択は、特徴データを参照して行われる。特徴比較部でパターンを比較する時に利用される。
【００１０】
ここで使用する特徴データは、レチクルの画像の特定のパターンを指定し、レチクルの画像の特徴部分を示すものである。特徴データは、例えば、レチクルの画像を設計する段階で作成され、レチクルのパターンの位置に対応しており、パターンを指定するパターンの識別データである。特徴データは、レチクルの画像の特徴部分を示すことができる。特徴データは、例えば、レチクルの画像に対応して画像で表現できる。特徴データは、例えば、パターンの線幅、パターンの透過光量、パターンのエッジの粗さ、又は、パターンの周辺の相対位置などを示している。なお、本実施の形態で使用するパターンとは、相互に比較ができるものであればどのような形状でもよく、例えば、独立したパターンでも、独立したパターンの結合したパターンでも、独立したパターンの部位（一部）のパターンでも、又は、結合したパターンの部位（一部）のパターンでもよい。比較部は、必要に応じて、共通比較部を備えている。共通比較部は、特徴データを参照することなく、画像を比較するものである。共通比較部は、画像間のすべてのパターンに共通する比較手段を備えている。
【００１１】
パターン検査装置は、例えば、図１に示すように、検査対象レチクル１０１から光学画像取得部１０で光学画像１００を取得する。取得した光学画像１００において、レチクルの異なる場所の同一パターンのデータ（ａとｂの入力データ）を共通比較部３で比較する（ｄｉｅ−ｄｉｅ検査）。又は、検査対象レチクル１０１から光学画像取得部１０で光学画像１００を取得すると共に、レチクルの設計データ２０１から参照画像作成部２０で参照画像２００を作成する。得られた光学画像１００と参照画像２００のパターンのデータ（ａとｂの入力データ）を共通比較部３で比較する（ｄｉｅ−ｄａｔａｂａｓｅ検査）。
【００１２】
パターン検査装置は、共通比較部３で画像を比較する。共通比較部３は、光学画像１００と参照画像２００とを適切なアルゴリズムに従って比較し、パターン欠陥の有無を判定する。パターン検査装置は、例えば、光学画像１００と参照画像２００とを比較して差異が閾値を越えるか否かで欠陥の有無を判定する。欠陥が見つかった場合、その欠陥データをデータベース１４０に格納する。欠陥が見つからない場合、パターンの特徴に応じて、画像を比較する。そのために、パターン検査装置は、パターンの特徴に応じた複数の特徴比較部１、２、・・、ｉ、・・、ｎを備えている。パターン検査装置は、レチクルの画像の特徴を示すために、レチクルの位置に対応した特徴データ２０２を有している。光学画像と光学画像、又は光学画像と参照画像を比較する際、特徴データ２０２を参照して、比較手段選択部４で特徴比較部１、２、・・ｉ、・・ｎを選択する。これにより、画像のパターンの特徴に応じて、画像を比較することができる。画像が比較されて、レチクルのパターンのエラーの内容、そのエラーの位置などの検査結果がデータベース１４０に格納される。特徴データで指定されるパターンは、パターンの特徴に応じて比較精度が高まるパターン、正確な比較を必要とするパターンなどがある。特徴データで指定されたパターンを比較する手段は、例えば、パターンの線幅を測定して比較し、パターンの透過光量を測定して比較し、パターンのエッジの粗さを測定して比較し、又は、パターンの周辺の相対位置を測定して比較する。画像の良否は、例えば、比較の結果、その差の値が閾値を越えているかで判定する。このような特徴比較部を設けることにより、パターンの特徴に応じた正確なパターン検査が可能となり、しかも、必要なパターンだけに検査時間を当てて、重要でないパターンの検査時間を割くことができるので、全体としてのパターン検査時間を短縮することができる。
【００１３】
なお、図１では、共通比較部３は、比較手段選択部４の前段に配置し、後段に特徴比較部３１を配置しているが、共通比較部３と特徴比較部３１の種々の組み合わせを取ることができる。例えば、共通比較部３を比較手段選択部４の後段に配置し、共通比較部３と特徴比較部３１を組み合わせて画像を比較することができる。例えば、共通比較部３と特徴比較部３１を直列に配置すると共に、これらの直列に接続した比較部と単独の共通比較部３とを並列に配置しもよい。共通比較部３と特徴比較部３１が直列に配置してある場合、共通比較部３と特徴比較部３１で、順次、画像を比較する。その場合、比較手段選択部４は、直列に接続した比較部と単独の共通比較部３とを選択することになる。又は、共通比較部３は、比較手段選択部４の後段に配置し、共通比較部３と特徴比較部３１を並列に配置してもよい。その場合、比較手段選択部４は、共通比較部３と特徴比較部３１を選択することになる。
【００１４】
パターン検査装置１は、例えば図２に示すように、光学画像取得部１０とデータ処理部１１０を備えている。光学画像取得部１０は、必要に応じて、オートローダ１３０、光源１０３、レチクル１０１を載置するＸＹθテーブル１０２、θモータ１５０、Ｘモータ１５１、Ｙモータ１５２、レーザ測長システム１２２、拡大光学系１０４、フォトダイオードアレイ１０５、センサ回路１０６などを備えている。データ処理部１１は、必要に応じて、中央演算処理部１１０、バス１２、バス１２に接続されたオートローダ１３０を制御するオートローダ制御部１１３、ＸＹθテーブル１０２を制御するテーブル制御部１１４、データベース１４０、データベース作成部１４２、展開部１１１、展開部１１１から設計データのパターンデータを受信する参照部１２１、センサ回路１０６から光学画像を受信し、参照部１２１から参照画像を受信する比較部１０８、レーザ測長システム１２２からテーブル１０２の位置信号を受信する位置測定部１０７、磁気ディスク装置１０９、磁気テープ装置１１５、ＦＤ１１６、ＣＲＴ１１７、パターンモニタ１１８、プリンタ１１９などを備えている。図１の参照画像取得部２０は、データ処理部１１の展開部１１１及び参照部１１２などから成っている。比較部１０８は、図１の共通比較部３、比較手段選択部４及び特徴比較部３１などから成っている。なお、パターン検査装置１は、電子回路、プログラム、又は、これらの組み合わせにより構成できる。
【００１５】
（光学画像取得部）
光学画像取得部１０は、レチクル１０１の光学画像を取得する。検査対象試料となるレチクル１０１は、ＸＹθテーブル１０２上に載置される。ＸＹθテーブル１０２は、ＸＹθ各軸のモータ１５１、１５２、１５０によって水平方向及び回転方向に移動制御される。このテーブル１０２は、テーブル制御部１１４からの指令で制御される。光源１０３からの光は、レチクル１０１に形成されたパターンに照射される。レチクル１０１を透過した光は、拡大光学系１０４を介して、フォトダイオードアレイ１０５に光学像として結像する。フォトダイオードアレイ１０５に取り込まれた画像は、センサ回路１０６で処理されて、参照画像と比較するための光学画像のデータとなる。
【００１６】
光学画像の取得手順を図３を用いて説明する。レチクル１０１の被検査領域は、図３に示すように、Ｙ方向に向かって、走査幅Ｗの短冊状の複数の検査ストライプ５に仮想的に分割される。その分割された各検査ストライプ５は連続的に走査されるように、ＸＹθテーブル１０２は、テーブル制御部１１４の制御のもとでＸ方向に移動する。その移動に従って、各検査ストライプ５の光学画像は、フォトダイオードアレイ１０５により取得される。フォトダイオードアレイ１０５は、走査幅Ｗの画像を連続的に取得する。フォトダイオードアレイ１０５は、第１の検査ストライプ５の画像を取得した後、その画像の取得と逆方向であるが、同様な方法で、第２の検査ストライプ５の画像を走査幅Ｗで連続的に取得する。第３の検査ストライプ５の画像は、第２の検査ストライプ５の画像を取得する方向とは逆方向、すなわち、第１の検査ストライプ５の画像を取得した方向に取得される。このように、連続的に画像を取得していくことで、無駄な処理時間を短縮することができる。ここでは、例えば、走査幅Ｗは、２０４８画素とする。
【００１７】
フォトダイオードアレイ１０５上に結像されたパターンの像は、フォトダイオードアレイ１０５によって光電変換され、更にセンサ回路１０６によってＡ／Ｄ（アナログデジタル）変換される。光源１０３、拡大光学系１０４、フォトダイオードアレイ１０５、センサ回路１０６は、高倍率の検査光学系を構成する。
【００１８】
ＸＹθテーブル１０２は、中央演算処理部１１０の制御の下にテーブル制御部１１４により駆動される。ＸＹθテーブル１０２の移動位置は、レーザ測長システム１２２により測定され、位置測定部１０７に送られる。また、テーブル１０２上のレチクル１０１は、オートローダ制御部１１３の制御の基でオートローダ１３０から搬送される。センサ回路１０６から出力された検査ストライプ５の測定パターンデータは、位置回路１０７から出力されたＸＹθテーブル１０２上のレチクル１０１の位置を示すデータとともに、比較部１０８に送られる。光学画像のデータと、比較対象の参照画像とは、適当な画素サイズのエリアに切り出される。例えば、５１２×５１２画素の領域に切り出される。なお、光学画像は、上記記載では透過光を利用しているが、反射光、散乱光、偏光散乱光、偏光透過光などを利用して得られたものでもよい。
【００１９】
（参照画像作成部）
参照画像作成部２０は、補正の対象となる参照画像を作成するものである。参照画像作成部２０は、検査対象レチクルの設計データから光学画像に似せた画像である参照画像を作成する。参照画像作成部２０は、設計データに対して種々の変換を行って参照画像を作成する。参照画像作成部２０は、例えば図２では、展開部１１１と参照部１１２で構成することができる。展開部１１１は、レチクルの画像の設計データを磁気テープ装置１１５から中央演算処理部１１０を通して読み出し、イメージデータに変換する。参照部１１２は、展開部１１１からイメージデータを受け取り、図形の角を丸めたり、多少ボカしたりして、光学画像に似せる処理を行い、参照画像を作成する。
【００２０】
（パターン検査方法）
パターン検査方法は、レチクルのパターンの良否を検査する方法である。パターン検査方法は、例えば図４に示すように、レチクルに描画されたパターンから光学画像を取得し（光学画像取得工程）（Ｓ１）、レチクルの異なる場所の同一パターンのデータａとｂの入力データを共通比較方法により比較する（共通比較工程）。この比較により、パターンの良否、欠陥の有無などを判定する（Ｓ３）。又は、レチクルに描画されたパターンから光学画像を取得し（Ｓ１）、更に、レチクルの設計データから参照画像を作成する（参照画像作成工程）（Ｓ２）。得られた光学画像と参照画像のデータ（ａとｂの入力データ）を共通比較方法で比較する（共通比較工程）。この比較により、パターンの良否、欠陥の有無などを判定する（Ｓ３）。この判定で欠陥が見つかった場合、このレチクルを不良品として判定する（Ｓ４）。
【００２１】
欠陥が見つからなかった場合、特徴比較方法により、より正確な画像の検査を行う。特徴比較方法は、パターンの特徴に応じて複数の比較方法を設けておく。これらの比較方法は、特徴比較方法１、特徴比較方法２、・・特徴比較方法ｎとする。特徴比較方法において、予め、レチクルのパターンの特徴を示す特徴データがある。画像を比較する際、検査対象の画像において、特徴データを参照し（Ｓ５）、どの特徴比較方法を使用するかを選択し（選択工程）（Ｓ６）、その特徴比較方法（Ｓ７〜Ｓ９）で画像の比較を行う（特徴比較工程）。いずれかの特徴比較方法で欠陥が見つかった場合、このレチクルを不良品として判定する（Ｓ１０）。また、いずれの特徴比較方法でも、良の判定が得られる場合、良品として扱う（Ｓ１０）。このような比較方法を取ることにより、パターンの特徴に応じた適切で正確なパターン検査が可能となり、しかも、必要なパターンだけに検査時間を当てて、重要でないパターンの検査時間を割くことができるので、パターンの検査を効率よく行え、全体としてのパターン検査時間を短縮することができる。
【００２２】
なお、図４では、最適な比較方法の選択（Ｓ６）の前工程で、共通比較方法による良否の判定（Ｓ３）を行っているが、共通比較方法と特徴比較方法の種々の組み合わせを取ることができる。例えば、最適な比較方法の選択（Ｓ６）の後工程で、共通比較方法と特徴比較方法による良否の判定を行ってもよい。その場合、例えば、単独の共通比較方法と、共通比較方法と特徴比較方法の組み合わせの比較方法とを並列に配置してもよい。その時、最適な比較方法の選択（Ｓ６）で共通比較方法と、共通比較方法と特徴比較方法の組み合わせの比較方法を選択することになる。又は、共通比較方法と特徴比較方法とを並列に配置してもよい。その時、最適な比較方法の選択（Ｓ６）で共通比較方法と特徴比較方法を選択することになる。
【００２３】
（検査されたレチクル）
レチクルは、設計データを用いて描画装置により描画される。作成されたレチクルは、パターン検査装置により光学画像が検査される。その際、光学画像と参照画像を比較してパターン検査が行われる。この比較方法は、特徴データを考慮した特徴比較によって行うことにより、特徴データの重みが考慮された比較が行われる。その結果、より正確な画像を有するレチクルを得ることができる。光学画像と参照画像の比較において、更に、特徴比較と共通比較を組み合わせて比較しても良い。
【００２４】
（実施の形態１）
レチクルの画像の特徴となるパターンは、図５（Ａ）に示され、そのパターンに対応する特徴データは、図５（Ｂ）に示されている。図５（Ｂ）の特徴データは、数字（１〜４）によりパターンの特徴を示している。特徴データは、数字の他に、文字や記号などパターンを識別できるものであればどのようなものでも良い。図５で示されたパターンの特徴データ１は、通常の比較方法である、共通比較方法を指示す指示部位である。特徴データ２は、共通比較方法とパターン線幅を詳細に比較する特徴比較方法とを指示する指示部位である。特徴データ３は、共通比較方法と隣接パターンの相対位置を詳細に比較する特徴比較方法とを指示する指示部位である。特徴データ４は、共通比較方法とエッジラフネスを詳細に比較する特徴比較方法とを指示する指示部位である。
【００２５】
レチクルの光学画像間、又は光学画像と参照画像間を比較する場合、上記特徴データが検査対象レチクルに付与してある場合、図４のフロー図により、レチクルの画像を検査する。まず、光学画像の取得（Ｓ１）と参照画像の作成（Ｓ２）の後、共通比較方法による良否の判定を行い（Ｓ３）、欠陥の有無により分岐させ（Ｓ４）、欠陥が見当たらない場合、図５（Ｂ）の特徴データを参照する（Ｓ５）。次に、比較対象のパターンと特徴データに基づいて最適な特徴比較方法を選択し（Ｓ６）、特徴比較方法による良否の判定を行い（Ｓ７〜Ｓ９）、欠陥の有無により分岐させる（Ｓ１０）。又は、図４のフロー図の共通比較方法の判定（Ｓ３）と欠陥の判断（Ｓ４）を省いて、光学画像の取得（Ｓ１）と参照画像の作成（Ｓ２）の後、特徴データの参照（Ｓ５）から始めてもよい。その代わり、特徴データの参照（Ｓ５）の後に、共通比較方法による良否の判定を行い（Ｓ３）、その後、最適な比較方法の選択（Ｓ６）により、特徴比較方法を選択し、特徴比較方法による良否の判定を行ってもよい（Ｓ７〜Ｓ９）。
【００２６】
特徴データ２のパターン線幅の比較手段や比較方法は、図６のように行う。図６（Ａ）の破線の断面において、図６（Ｂ）の階調値のプロファイルを求める。このプロファイルの幅をパターン線幅と定義し、画像を比較する。このようにしてパターン線幅を求めて、比較することにより、より正確な線幅のパターンの比較が可能になる。
【００２７】
特徴データ３の隣接パターンの相対位置の比較は、図７（Ａ）の破線の断面において、図７（Ｂ）の階調値のプロファイルを求める。このプロファイルの注目するパターンのピーク値と、それに隣接するパターンのプロファイルのピーク値と間の距離を求めて、比較することにより、より正確な隣接パターンの相対位置の比較が可能になる。
【００２８】
特徴データ４のエッジラフネスの比較は、図８（Ａ）の破線の断面において、図８（Ｂ）の階調値のプロファイルを求める。ある区間におけるプロファイルの最大値と最小値の差をエッジラフネスとして定義し、この差を比較することにより、より正確なパターンのエッジラフネスの比較が可能になる。
【００２９】
（実施の形態２）
図９には、図９（Ａ）にホールの特定のパターンと、そのパターンに対応する特徴データ５が図９（Ｂ）に示されている。特徴データ５は、共通比較方法と、パターン透過光量を詳細に比較する特徴比較方法を指示する指示部位である。特徴データ５のパターン透過光量の比較は、図１０のように行われる。図１０（Ａ）のホールの画素値の分布において、図１０（Ｂ）の枠内の数値の総和を求めて、比較する。このように、パターンのホールの透過光量を求めて、比較することにより、より正確なホールパターンの比較が可能になる。以上、幾つかのパターンについて、その特徴比較方法を示してあるが、これらのパターンは一実施の形態であり、任意のパターンについて、本発明を適用できる。
【図面の簡単な説明】
【００３０】
【図１】パターン検査装置を示すブロック図
【図２】パターン検査装置の構造を示す説明図
【図３】レチクルのパターンをスキャンする説明図
【図４】レチクルのパターン検査のフロー図
【図５】レチクルのパターンとその特徴データの説明図
【図６】パターン線幅の特徴比較方法の説明図
【図７】隣接パターンの相対位置の特徴比較方法の説明図
【図８】パターンのエッジラフネスの特徴比較方法の説明図
【図９】レチクルのホールパターンとその特徴データの説明図
【図１０】ホールの透過光量の特徴比較方法の説明図
【符号の説明】
【００３１】
１・・・パターン検査装置
１０・・光学画像取得部
１００・光学画像
１０１・レチクル
１０２・ＸＹθテーブル
１０３・光源
１０４・拡大光学系
１０５・フォトダイオードアレイ
１０６・センサ回路
１０７・位置測定部
１０８・比較部
１１・・データ処理装置
１１０・中央演算処理部
１１１・展開部
１１２・参照部
１４０・データベース
２０・・参照画像作成部
２００・参照画像
２０１・設計データ
２０２・特徴データ
３・・・共通比較部
３１・・特徴比較部
４・・・比較手段選択部
５・・・ストライプ
【図１】
2007072173.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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