(57)【要約】【課題】光部品相互のＸＹ方向の位置決めとＺ方向の位置決めを容易に行うことができて容易に保持ししかも相互に離脱可能にもできる。【解決手段】光素子２１と光導波路１１、３１との結合を位置決めする磁石または磁性体部材２５が基体２０に取り付けられ、少なくとも１本の光導波路１１、３１を有し少なくとも２個の磁石または磁性体部材２５と磁気結合する磁性体部材４０、５０、３６が相手部材１０、３０に配置され、対向面１５、３５での磁石または磁性体部材４０、５０、３６と光導波路１１、３１との位置関係は、磁石または磁性体部材２５と光素子２１との位置関係と同じであり、磁石または磁性体部材２５の突出端面２５ａが磁性体部材４０、５０、３６の突出端面４０ａ、５０ａ、３６ａと凹凸嵌合されている。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
光素子が搭載面に搭載された基体と、前記光素子と光結合する光導波路の一端を対向面に備える相手部材とを対向させて用いる光部品であって、
前記搭載面上において前記光素子に対し位置決めされた少なくとも２個の第１の磁石または磁性体部材と、
前記光素子に対する前記第１の磁石または磁性体部材と同じ位置関係で前記対向面上の前記一端に対し位置決めされ、前記第１の磁石または磁性体部材と磁気的に吸着して凹凸嵌合する少なくとも２個の第２の磁石または磁性体部材と、
を有することを特徴とする光部品。    
【請求項２】
前記第１および第２の磁石または磁性体部材の凹凸嵌合の形状は、錐体面形状であることを特徴とする請求項１に記載の光部品。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、例えば光モジュールとコネクタとを接続するに当り、無調芯光結合を可能とした光部品に関する。
【背景技術】
【０００２】
発光素子や受光素子を備えた光モジュールを例にとると、光モジュールのレーザダイオードアレイから出射した光を例えばファイバに入射させるように光結合を行い、またファイバから出射した光を光モジュールのフォトダイオードアレイにて受光するように光結合を行う。このような光モジュールは、例えば特許文献１に同様な図示があるが、図９に示すように基体１の搭載面２上に配列された光素子３を実装している構成が存在し、この搭載面２の光素子３と向き合わせてファイバアレイ４の端面が露出するコネクタ５の対向面６を配置し、これら搭載面２と対向面６とを位置決めし、スペーサ７を介した光結合構造が形成される。
【０００３】
このような構成にあって、搭載面２上に実装される光素子３のアラインメント寸法精度及びコネクタ５のファイバアレイ４のアラインメントの寸法精度（ＸＹ平面上の寸法精度）は、規格に基づいておりそれ自体高精度に形成されている。しかし、光モジュールをコネクタに光結合させるに当たっては、光素子３とファイバアレイ４とのＸＹ面上での位置合わせならびに光素子３とファイバアレイ４とのＺ方向での位置合わせが必要であり、これらＸＹ面上及びＺ方向での高精度な調芯作業を行う必要がある。そして、この調芯作業にあたっては、ファイバアレイ４に対して位置決めされたガイド穴と光素子３に対して位置決めされたスペーサ７との位置合わせを行ってＸＹ面での調芯を行い、ついで図９に示すように搭載面２と対向面６との間に鏡等の調芯装置８をおき、Ｚ方向での調芯作業を実行していた。
【特許文献１】特開２００２−２０２４４０号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、このＸＹ面及びＺ方向の調芯作業は、数十μｍオーダの寸法精度を要することもあって、極めて面倒な作業となる。ＭＴコネクタのように規格上ファイバアレイやガイド穴の寸法精度が決定されている場合、このコネクタ同士を接続する場合には、ガイド穴へのガイドピンの挿入によってＸＹ面上での調芯を必要とせず、またＺ方向には相互に接触させることにより容易に接続することができるのであるが、例えば規格に決められない光モジュールとコネクタの接続にあたっては、光素子とファイバアレイとのＸＹ面及びＺ方向の面倒な調芯作業は避けることができない。殊に、Ｚ方向には、コネクタと光モジュールの光部品とをわずかな間隔を空けて対向（以下密に接近；密接という）させることが必要となる。  
【０００５】
こうしてＭＴコネクタ相互の接続のように規格品同士の接続を除いて、従来、光素子や光ファイバ相互の位置決めを行うためには、上述のような面倒な調芯作業は必要不可欠となっていた。
しかも、調芯作業が完了した場合、この状態を保持する必要があり、この保持のために更に接着剤等の保持手段が必要になる。
本発明は、上述の問題点に鑑みて発明されたもので、光モジュールやコネクタなどの光部品の接続を行うに際し、光部品相互のＸＹ方向の位置決めとＺ方向の位置決めを同時に容易に行うことができてしかも容易に保持ししかも離脱可能にすることができる光部品の提供を目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上述の目的を達成するため本発明は、光素子が搭載面に搭載された基体と、前記光素子と光結合する光導波路の一端を対向面に備える相手部材とを対向させて用いる光部品であって、前記搭載面上において前記光素子に対し位置決めされた少なくとも２個の第１の磁石または磁性体部材と、前記光素子に対する前記第１の磁石または磁性体部材と同じ位置関係で前記対向面上の前記一端に対し位置決めされ、前記第１の磁石または磁性体部材と磁気的に吸着して凹凸嵌合する少なくとも２個の第２の磁石または磁性体部材と、を有することを特徴とする。
【発明の効果】
【０００７】
本発明によれば、基体上の光素子に対する磁石または磁性体部材と相手部材上の光導波路に対する磁石または磁性体部材とを同一位置において凹凸嵌合にてＸＹ面上の位置合わせを可能とし、このＸＹ面上の位置合わせを踏まえて更に磁石または磁性体部材の長さにてＺ方向位置合わせを可能としたことにより、磁石または磁性体部材同士の嵌め合わせにてＸＹＺの位置決めを容易に行うことができ、光素子の調芯と密接・固定を可能とし、また、磁気的な吸着によって相互の保持あるいは離脱も可能となった。  
【発明を実施するための最良の形態】
【０００８】
以下、図１乃至図８を参照して本発明の実施形態を説明する。この実施形態では、光モジュールとコネクタとを無調芯にて光結合させる光部品として例示するが、本発明においてはコネクタ同士等種々の光学部品を接続する場合においても適用することができる。
〔第1実施形態〕
図１は、本発明の第１実施形態を示す分解斜視図である。この実施形態では、光モジュールの接続相手である相手部材として、多芯、例えば４芯、８芯、１２芯等のファイバアレイ及びガイド穴が形成されたＭＴコネクタを対象とする。この図１においては、基体２０、ファイバ付コネクタ３０、ＭＴコネクタ１０が図示されるが、まずファイバ付コネクタ３０を除いて光素子２１を配列した基体２０からなる光モジュールと、規格化された４芯のファイバアレイ１１を有するＭＴコネクタ１０との接続について述べる。
【０００９】
光モジュールは、セラミック等からなる基体２０の一面である搭載面２４にレーザダイオード等の発光素子あるいはフォトダイオード等の受光素子からなる配列された光素子２１が搭載され、この光素子２１につながるワイヤ２２が印刷配線２３に接続され、更にこの搭載面２４上には複数（本例では２個）の位置決めされた磁石２５が突出して取り付けられている。
一方、ＭＴコネクタ１０は、規格にて決められた４芯の光導波路となるファイバアレイ１１とガイド穴（結合用貫通孔）１２とが形成されて一端面からファイバが導出された構造を有し、このファイバアレイ１１は窓１３内への接着剤の充填によりコネクタ本体１４に接着され一体化される。そして、このＭＴコネクタ１０は、ガイド穴１２にガイドピン（結合棒）４０を挿入することによって、例えば他のコネクタ等（図示省略）と接続され得る。
【００１０】
なお、光モジュールを構成する基体２０に配列された光素子２１の相互間の寸法は、例えば半導体にて光素子２１を製造する際に精確に決められている。すなわち、この光素子２１のアラインメントは、ここでは規格化されたＭＴコネクタ１０のファイバアレイ１１の寸法と一致するように形成されている。したがって、ファイバアレイ１１と光素子２１とは、ＸＹ面上及びＺ方向にて相互に位置決めされていれば良好に光結合することが可能となっている。
ここで、磁石２５のＸＹ面上の位置決め、ならびに光素子２１とファイバアレイ１１とのＺ方向の位置決めを中心に更に詳細に述べる。基体２０の光素子２１の搭載面２４にあって、光素子２１に対する所定の２次元（ＸＹ座標）位置には、たとえば磁石２５が配置されている。この光素子２１と磁石２５の２次元位置は、基体２０の搭載面２４に対向するＭＴコネクタ１０の対向面１５にあって、ファイバアレイ１１とガイド穴１２との位置関係と同じ２次元位置である。すなわち、図２に示すようにＭＴコネクタ１０の対向面１５では、ファイバアレイ１１の端面に対して２次元位置（ＸＢ１，ＹＢ１）（ＸＢ２，ＹＢ２）にその中心が存在する２個のガイド穴１２を有する。この関係と同様に図２に示すように基体２０の搭載面２４での光素子２１に対して２次元位置（ＸＡ１，ＹＡ１）（ＸＡ２，ＹＡ２）にその中心が存在する２個の円形棒状の磁石２５が備えられる。そして、ここではＸＡ１＝ＸＢ１、ＹＡ１＝ＹＢ１、ＹＡ２＝ＹＢ２、ＸＡ２＝ＸＢ２の関係を有する。したがって、ファイバアレイ１１に対するガイド穴１２の位置と全く同様に光素子２１の列に対する磁石２５の位置が保たれる。ここで、搭載面２４上での磁石２５の位置決め及び接着は、例えばフリップチップボンダー（図示省略）にて行われる。このフリップチップボンダーは、±２μｍの位置精度、高精度のもので±０．５μｍの位置精度のものが存在しており、図２に示す寸法ＹＢ１、ＹＢ２の例えば±１０μｍ等の許容誤差を勘案するとき、かかるフリップチップボンダーによる磁石２５の取り付け精度としては、十分な取り付け精度が得られることになる。また、基体２０の搭載面２４への接着は、一例としてエポキシ系接着剤等種々の接着剤にて可能である。
【００１１】
図１においては、図示の通り基体２０とＭＴコネクタ１０との間にファイバ付コネクタ３０が存在する。このファイバ付コネクタ３０は、この例ではＭＴコネクタ１０の一部を切り取ったものを例示する。すなわち、ファイバ付コネクタ３０はＭＴコネクタ１０のファイバアレイ１１及びガイド穴１２とまったく同じ配置及び寸法のファイバアレイ３１及びガイド穴３２を有するコネクタである。したがって、このファイバ付コネクタ３０と基体２０との接続は、基体２０とＭＴコネクタ１０との接続と同じとなる。光モジュールの基体２０にＭＴコネクタ１０を直接接続する場合にはこのファイバ付コネクタ３０は必要ないが、ＭＴコネクタ１０からファイバが長く導出される等の理由から持ち運びや使い勝手に不便なこともあり、その場合にはこのファイバ付コネクタ３０と基体２０との組み立て体を扱えば不便さは免れる。すなわち、このファイバ付コネクタ３０をＭＴコネクタより切り出して別途設けたのは、ＭＴコネクタ１０に基体２０を直接接続しようとする場合はともかく、ファイバが長く導出するＭＴコネクタ１０を基体２０と一体に取り扱う場合にはわずらわしく、このためファイバが導出しない部品として取り扱えるファイバ付コネクタ３０を備えることによって、基体２０とファイバ付コネクタ３０との組み立て体として取り扱うことができることによる。以後の説明では光モジュールを直接ＭＴコネクタ１０等に接続せず、光モジュールとファイバ付コネクタ３０とを接続する例に関して述べる。
【００１２】
基体２０に備えられた磁石２５は、この例では円形棒磁石であり例えば磁性粉末の焼結によって形成される。この磁石２５は、その基端が前述したフリップチップボンダーなどにて基体２０の搭載面２４に位置決め固定される。この磁石２５と磁気的に結合する相手方となる部材は、磁石あるいは磁性体部材にて形成される。そして、磁石２５と磁石あるいは磁性体部材との両先端は凹凸嵌合する。すなわち、磁石２５の先端は図３に示すようにファイバ付コネクタ３０のガイド穴３２に貫通される磁性体部材であるガイドピン４０の凸状端面４０ａと凹凸嵌合するように凹面をなして形成されている（図７（ｇ）も参照）。すなわち、磁石２５の先端は図３（ｂ）に示すようにガイドピン４０の凸状端面４０ａと嵌りあう凹状端面２５ａに形成されている。この場合、ガイドピン４０の端部は一般に凸状端面４０ａを有するのであるが、磁石２５の凹状端面２５ａと一致して嵌合するように凹状端面２５ａの形状に合わせて予め加工すれば更に密着した嵌合が可能である。なお、磁石２５の凹状２５ａとガイドピン４０の凸状端面とを例えば図７（ａ）（ｂ）のように錐体に加工すれば、更なる高精度の位置決めが可能になる。更に、磁石２５の長手方向に沿い、一体に径方向の突起２５ｂが形成されている。この突起２５ｂは、磁石２５の先端がガイド穴３２嵌合された状態で、この突起２５ｂの長さ分だけ基体２０の搭載面２４とこの搭載面２４と対向するファイバ付コネクタ３０の対向面３５との間隔を保つために形成される。より厳密には搭載面２４上に配列された光素子２１と対向面３５に露出するファイバアレイ３１の端面との間隔を好適な光結合とするためにこの突起２５ｂの長さが規制される。具体的には、この光素子２１とファイバアレイ３１の対向面３５側の端面との間隔は１００μｍ、搭載面２４と対向面３５との間隔は３００μｍ以下に設定される。したがって、図３（ｂ）での突起２５ｂの長さは、この例では３００μｍ以下の長さとなる。
【００１３】
このような構成において、基体２０の搭載面（ＸＹ面）２４上にて２次元配置された磁石２５をファイバ付コネクタ３０のガイド穴３２に挿入し更に搭載面２４に対し突起２５ｂの長さ分間隔を空けて対向面３５と対向することによって、Ｚ方向の位置決めが完了する。この結果、基体２０の搭載面２４上に配列された光素子２１とファイバ付コネクタ３０の対向面３５上に端面が露出されたファイバアレイ３１とは光結合され、更にガイド穴３２に磁性体部材のガイドピン４０を挿入することでガイドピン４０の凸状端面４０ａと磁石２５の凹状端面２５ａとが磁気的に吸着しガイドピン４０を通じてファイバ付コネクタ３０が図中左側に偏倚（図１のＭＴコネクタ１０にて押される等）されれば光素子２１とファイバアレイ３１の端面とが密接される。こうして磁石２５とガイドピン４０によって光素子２１とファイバアレイ３１との位置決めと密接とが可能となる。更に、磁性体部材であるガイドピン４０と磁石２５との磁気吸着力より大きな引き離し力を加えることで、基体２０とファイバ付コネクタ３０とを離すこともできる。
〔第２実施形態〕
図４は、本発明の第２実施形態を示す。この図４では、光モジュールである基体２０の光素子２１及び磁石２５の配置、ならびに相手部材であるファイバ付コネクタ３０のガイド穴３２及びファイバアレイ３１の配置は、第１実施形態と同様である。本実施形態では、基体２０の磁石２５とガイド穴３２に挿入されるガイドピン４０との間に更に磁石５０（磁性体部材でも良い）を配置した構造を有するものである。基体２０の磁石２５の先端は、円錐体の凹状端面２５ａを有する。また磁石５０は、ファイバ付コネクタ３０の対向面３５側のガイド穴３２に挿入されるもので、基体２０の磁石２５と向き合う側は、磁石２５の円錐体の凹状端面２５ａと一致する円錐体の凸状端面５０ａを有すると共に径方向に突起５０ｂを有する。また、磁石５０のガイドピン４０の凸状端面４０ａと向き合う側は、このガイドピン４０の凸状端面４０ａと凹凸嵌合する凹状端面５０ｃを有する。そして、この磁石５０はガイドピン４０と同様ガイド穴３２に嵌りあう太さを有する。
【００１４】
この場合、基体２０の搭載面２４に取り付けた磁石２５の先端は、磁石５０の凸状端面５０ａと対応する円錐体の凹状端面２５ａを有するが、第１実施形態にて説明したような長さの突起２５ｂは設ける必要はなく、更に磁石２５の太さも厳密に決めなくても良い。この実施形態では、光素子２１とファイバアレイ３１との調芯は、磁石２５の凹状端面２５ａと磁石５０の凸状端面５０ａとの対応する円錐体の凹凸嵌合により、基体２０の搭載面２４とファイバ付コネクタ３０との間隔は、図４（ｂ）に示すように磁石２５と磁石５０とが嵌めあわされた状態で、磁石２５の図中左端から磁石５０のストッパである突起５０ｂの右側位置までの長さで決まるため、第１実施形態のような長さの突起２５ｂは、必要なく、単にストッパとして機能すればよい。また磁石２５はガイド穴３２内に挿入されないので、磁石２５の太さも厳密に決める必要がない。この場合、基体２０の磁石２５先端の円錐体の凹状端面２５ａと磁石５０の円錐体の凸状端面５０ａとは、その円錐面形状が一致して構成される。したがって、光素子２１に対して２次元位置が精確に決定された磁石２５の凹状端面２５ａと磁石５０の円錐体の凸状端面５０ａが嵌め合わされた状態で、光素子２１とファイバアレイ３１との位置合わせのみならず、光素子２１とファイバアレイ３１との間隔が決まりこれらが密接する。ここで、ガイドピン４０は、図４（ｂ）に示すようにファイバ付コネクタ３０のガイド穴３２に挿入されて磁石５０の凹状端面５０ｃに嵌りあう。この場合、磁石２５の先端と磁石５０の基体２０側の端とは、磁気的吸着作用を生ずる必要があり、相互に異極となる。また、磁気的吸引作用を生ずるためには、磁石２５を用いる場合には磁石５０をガイドピンと同様に磁性体部材で形成してもよく、また磁石５０を用いる場合には磁石２５を磁性体部材にて形成してもよい。なお、コネクタ相互の接続端部に磁石を配置する技術が特開２０００−２７５４６４号公報に開示されるが、これは規格品のコネクタ同士を確実に接続保持ためにのみ磁気吸引力を利用するものである。
【００１５】
こうして、基体２０の磁石２５の凹状端面２５ａをファイバ付コネクタ３０のガイド穴３２に挿入した磁石５０の凸状端面５０ａに嵌め込み更に搭載面２４に対し磁石２５ならびに磁石５０の突起５０ｂまでの長さ分の間隔を空けて対向面３５と対向することによって、基体２０の搭載面２４上に配列された光素子２１とファイバ付コネクタ３０の対向面３５に端面が露出されたファイバアレイ３１とは好適に光結合される。こうして磁石２５、５０とガイドピン４０によって光素子２１とファイバアレイ３１との位置決めと密接とが可能となる。
〔第３実施形態〕
図５は、第３実施形態を示す。この第３実施形態は、単一の光素子とこの光素子に対する単一のファイバを備えた構造を例示する。図５においては、光モジュールの基体２０と相手部材であるファイバ付コネクタ３０とが隣接して配置され、基体２０の搭載面２４には、１個の光素子２１がファイバ付コネクタ３０の対向面３５に向かって取り付けられる構造を例示する。また、この搭載面２４上にあって光素子２１に対して所定の２次元位置には、二つの磁石２５がファイバ付コネクタ３０の対向面３５に向かって突出するように取り付けられている。一方、ファイバ付コネクタ３０には単一のファイバ３１が貫通配置され、このファイバ３１の一端面は、対向面３５にあって基体２０の搭載面２４に向かって露出している。また、この対向面３５上にあってファイバ３１の一端面に対して所定の２次元位置には、二つの磁石３６が基体２０の搭載面２４に向かって突出するように取り付けられている。そして、これら２次元位置、すなわち光素子２１に対する磁石２５とファイバ３１の一端面に対する磁石３６とのそれぞれの位置関係は、同じ配置及び寸法となっている。すなわち、図６に示すファイバ付コネクタ３０の対向面３５では、ファイバ３１の端面に対して２次元位置（ＸＢ１，ＹＢ１）（ＸＢ２，ＹＢ２）に中心が存在する２個の円形棒状の磁石３６が備えられる。同様に基体２０の搭載面２４では、光素子２１に対して２次元位置（ＸＡ１，ＹＡ１）（ＸＡ２，ＹＡ２）に中心が存在する２個の円形棒状の磁石２５が備えられる。そして、ここではＸＡ１＝ＸＢ１、ＹＡ１＝ＹＢ１、ＹＡ２＝ＹＢ２、ＸＡ２＝ＸＢ２の関係を有する。
【００１６】
更に図５に戻り、基体２０の磁石２５の先端は、円錐体の凸状端面２５ａが形成され、ファイバ付コネクタ３０の磁石３６の先端は、円錐体の凹状端面３６ａが形成される。そして、これら凸状端面２５ａと凹状端面３６ａそれぞれの円錐体は、相互に一致して凹凸嵌合する。また、図５（ｂ）のように磁石２５と磁石３６とが凹凸嵌合している状態で磁石２５と３６との合計長さは、搭載面２４と対向面３５との間隔となる。
また、磁石２５及び磁石３６は、その嵌合面において異極となることが磁気的な結合上必要である。なお、磁石２５と磁石３６のいずれかを磁性体部材にて形成する場合には、相手となる磁石３６または２５の極性は問題にならない。
【００１７】
こうして、基体２０の磁石２５の凸状端面２５ａをファイバ付コネクタ３０の磁石３６の凹状端面３６ａに嵌め合わせ搭載面２４に対し間隔を空けて対向面３５と対向することによって、基体２０の搭載面２４上の単一の光素子２１とファイバ付コネクタ３０の対向面３５に端面が露出された単一のファイバ３１とが位置合せが可能となる。こうして磁石２５、３６によって光素子２１と単一のファイバ３１との位置決めと密接とが可能となる。
これまで磁石あるいは磁性体部材の凹凸嵌合構造として、円錐体を例示してきた。図７は、凹凸嵌合する錐体等を例示する。図７（ａ）は、凸状の円錐体の側面と平面、図７（ｂ）は、凹状の円錐体の側面と平面、図７（ｃ）は、凸状の四角錐体の側面と平面、図７（ｄ）は、凹状の四角錐体の側面と平面を例示する。磁石あるいは磁性体をこのような錐体に形成する場合、位置決めは錐体の頂部１点に収束することになるので位置決め精度を向上させることができる。なお、図７での錐体の形状は例示であり、その他種々の錐体形状を挙げることできる。また、図７（ｅ）（ｆ）に示すように錐体形状ではなく段差を有する形状も凹凸嵌合の形状として挙げられる。更には、図７（ｇ）のようにガイドピンの端部との凹凸結合のように湾曲した凹凸嵌合の形状もある。なお、図４における磁石２５の凹状端面２５ａと磁石５０の凸状端面５０ａあるいは図５における磁石２５の凸状端面２５ａと磁石３６の凹状端面３６ａは、その凹凸嵌合が逆になってももちろん良い。
（具体的応用例）
図８は、ＩＣ等回路素子を搭載し電気配線を施したプリント配線基板（ＰＣＢという）に光伝送路を形成して電気―光混載基板とした構成を例示する。図８（ａ）は、ＩＣ６０同士を光路にて接続するに際し、ＩＣ６０にそれぞれ光モジュールである基体２０を接続し、この基体２０に備えた光素子２１にて発光もしくは受光を行い、光素子２１間は、多芯のテープファイバ６１にて光路
を形成する構造を例示する。テープファイバ６１の両端には、例えば図３、図４に示すようなファイバ付コネクタ３０を取り付けることにより、光伝送路が形成される。この場合、一方のＩＣ６０から他方のＩＣ６０に信号を伝送するには、一方のＩＣ６０につながる基体２０の光素子２１を発光させ、この一方の光をファイバ付コネクタ３０に送出してテープファイバ６１を伝送させ、他方のファイバ付コネクタ３０に到達した光を光素子２１にて受光し、基体２０を介して他方のＩＣ６０にて信号を取り出すようになっている。
【００１８】
また、図８（ｂ）、この図８（ｂ）のｃ−ｃ断面である図８（ｃ）、図８（ｂ）のｄ−ｄ断面である図８（ｄ）に示すようにＰＣＢ内部に光導波路６２が形成された場合には、基体２０よりＰＣＢに向かって垂直に出射された光は一方のミラー６３にて折り曲げられ、ＰＣＢ内部を通り、他方のミラー６３に到達した光は再度折り曲げられて、ＰＣＢより垂直に出射し、他方の基体２０にて光が取り出される。なお、図８（ｄ）において６４は例えば図７（ａ）（ｂ）に示す凹凸嵌合された磁石または磁性体部材である。  
【図面の簡単な説明】
【００１９】
【図１】本発明の第１実施形態の分解斜視図である。
【図２】図１の搭載面と対向面とを展開した寸法説明図である。
【図３】第１実施形態の構成図である。
【図４】第２実施形態の構成図である。
【図５】第３実施形態の構成図である。
【図６】図５の搭載面と対向面とを展開した寸法説明図である。
【図７】凹凸嵌合の具体例の説明図である。
【図８】具体的応用例の説明図である。
【図９】従来例の分解斜視図である。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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