(57)【要約】  【課題】アンテナ及び制御回路が一体的に構成されるとともに、共振周波数にばらつきが生じるのを防止でき、かつ、確実にシールされたリーダライタ装置を提供することを目的とする。  【解決手段】筐体５内にメイン基板３及びアンテナ基板４を一定間隔を隔てて対向配置し、筐体５の開口部５０をカバー６で覆うとともに、筐体５及びカバー６の間にパッキン７を介装する。筐体５内に区画壁５６Ａ，５６Ｂを形成することにより、筐体５内の空間を、メイン基板３及びアンテナ基板４を収容するための収容空間５１と、樹脂材料を充填するための樹脂充填空間５７Ａ，５７Ｂとに区画する。これにより、筐体５内全体に樹脂材料を充填した場合のように共振周波数にばらつきが生じるのを防止でき、パッキン７により確実にシールすることができる。【選択図】          図４
2007065815.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ＩＣタグとの間で非接触通信を行うために無線信号を送受信するアンテナと、
上記アンテナにおける無線信号の送受信を制御する制御回路と、
開口部を有し、この開口部を介して上記アンテナ及び上記制御回路を内部に収容することができる樹脂製の筐体と、
上記開口部を覆うための樹脂製のカバーと、
上記筐体及び上記カバーの間に介装されるシール部材とを備えたことを特徴とするリーダライタ装置。
【請求項２】
上記筐体内の空間を、上記アンテナ及び上記制御回路を収容するための収容空間と、樹脂材料を充填するための樹脂充填空間とに区画するための区画壁を備えたことを特徴とする請求項１に記載のリーダライタ装置。
【請求項３】
上記筐体に取りつけられ、上記筐体の外部から発光状態を視認可能な発光素子と、
上記筐体から外部に引き延ばされたケーブルとを備え、
上記筐体には、上記発光素子及び上記ケーブルの取付位置にそれぞれ取付孔が形成され、これらの取付孔が上記樹脂充填空間に臨んでいることを特徴とする請求項２に記載のリーダライタ装置。
【請求項４】
上記アンテナを保持するアンテナ基板と、
上記制御回路が実装された制御基板とを備え、
上記アンテナ基板及び上記制御基板は、上記筐体内において一定間隔を隔てて対向配置されていることを特徴とする請求項１から３のいずれかに記載のリーダライタ措置。
【請求項５】
上記アンテナ基板は、上記筐体における上記開口部に対向する内面に当接するように配置されていることを特徴とする請求項４に記載のリーダライタ装置。
【請求項６】
上記アンテナ基板及び上記制御基板の間に配置される弾性部材を備え、
上記アンテナ基板は、上記弾性部材を介して上記制御基板により押圧されることにより固定されていることを特徴とする請求項４又は５に記載のリーダライタ装置。
【請求項７】
上記制御基板に取り付けられ、上記アンテナ基板及び上記制御基板の間隔を一定に保つためのスペーサを備え、
上記アンテナ基板は、上記弾性部材及び上記スペーサを介して上記制御基板により押圧されることにより固定されていることを特徴とする請求項６に記載のリーダライタ装置。
【請求項８】
上記制御基板は、互いに一定間隔を隔てて対向配置される第１及び第２制御基板からなり、
上記第１及び第２制御基板の間隔を一定に保つためのスペーサを備え、
上記アンテナ基板は、上記弾性部材を介して上記第１及び第２制御基板の一方により押圧されることにより固定されていることを特徴とする請求項６に記載のリーダライタ装置。
【請求項９】
上記シール部材の上記カバー側及び上記筐体側のうち一方側の面は、断面凸形状とされ、他方側の面は、断面凹形状とされていることを特徴とする請求項１から８のいずれかに記載のリーダライタ装置。
【請求項１０】
上記筐体又は上記カバーには、上記シール部材を収容するための収容溝が形成されており、
上記収容溝は、上記シール部材を９０°より大きい角度で折り曲げて収容する複数の折曲部を有することを特徴とする請求項１から９のいずれかに記載のリーダライタ装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、リーダライタ装置に係り、更に詳しくは、ＩＣタグとの間で非接触通信を行うリーダライタ装置の改良に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来から、工場における生産ライン等では、搬送される物品（部品など）を保持するパレットにバーコードを付与しておいて、バーコードから識別情報を読み取ることにより、物品の種類を識別するシステムが利用されている。しかし、このようなシステムでは、バーコードのパターンを光学的に読み取ることにより、そのパターンから識別情報を読み取るため、バーコードに汚れや水分が付着している場合などに、識別情報を良好に読み取ることができない場合がある。
【０００３】
そこで、メモリを備えたデータキャリアをパレットに取り付けておき、そのメモリに記憶されている識別情報をリーダライタ装置で読み取ることにより、物品の種類を識別するシステムが提案されている（例えば、特許文献１）。このようなシステムでは、データの送受信によってメモリに記憶されている識別情報を読み取るので、データキャリアに付着した汚れや水分が識別情報の読み取りに与える影響が少なく、識別情報を良好に読み取ることができるという利点がある。
【０００４】
特許文献１に開示されているような従来のリーダライタ装置では、データキャリアとの間でデータの送受信をするためのアンテナを備えたヘッドと、アンテナでのデータの送受信を制御するための制御回路を備えたコントローラとが別個独立に設けられている。ヘッドは、生産ライン等における搬送経路の側方に配置され、搬送経路上を搬送される物品がヘッドの側方を通過する際に、その物品を保持するパレットに取り付けられたデータキャリアとの間でデータの送受信を行う。コントローラは、ケーブルを介してヘッドに接続され、搬送経路から離れた場所に設置される。生産ラインによっては、水や油が飛び散るような環境で物品が搬送される場合もあるため、ＣＰＵ等の重要な部品を備えたコントローラを生産ラインから離れた場所に設置することにより、水分や油分の浸入によるコントローラの故障を防止できる。
【０００５】
図２１は、従来のヘッド２０１の内部構成の一例を示す断面図である。このヘッド２０１は、アンテナを保持するアンテナ基板２０４と、無線信号の変調及び復調を行うための回路基板２０３と、アンテナ基板２０４及び回路基板２０３を収容するための筐体２０５と、筐体２０５の開口部２５０を覆うためのカバー２０６と、筐体２０５に取り付けられたＬＥＤ２０９とを備えている。
【０００６】
このヘッド２０１を組み立てる際には、まず、アンテナ基板２０４及び回路基板２０３が開口部２５０を介して筐体２０５内に挿入されて、互いに一定間隔を隔てて固定されるとともに、ＬＥＤ２０９が筐体２０５に取り付けられる。その後、接着剤等を用いて筐体２０５にカバー２０６が取り付けられることにより、筐体２０５の開口部２５０が閉じられる。そして、筐体２０５に形成されている樹脂注入孔（図示せず）から筐体２０５内にエポキシ樹脂を注入することにより、筐体２０５内全体にエポキシ樹脂が充填される。筐体２０５内全体にエポキシ樹脂を充填することにより、筐体２０５内への水分や油分の浸入を防止できる。
【０００７】
このヘッド２０１では、アンテナにより構成される誘導素子と、アンテナに対して並列接続されたコンデンサにより構成される容量素子とにより共振回路が形成され、この共振回路に対して電圧を印可することにより、所定の周波数で共振（発振）させて電波を放出することができる。共振回路から発生する電波の周波数（共振周波数）は、誘導素子のインダクタンス及び容量素子のキャパシタンスに依存している。
【特許文献１】特開平２−２６９５４４号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
図２１に示すような従来のヘッド２０１では、アンテナ基板２０４と回路基板２０３との間に介在するエポキシ樹脂により寄生容量がばらつき、そのために、共振周波数にばらつきが生じるという問題があった。この寄生容量のばらつきの原因としては、以下の３つが考えられる。第１に、エポキシ樹脂内に気泡が不均一に混入していることが考えられる。第２に、エポキシ樹脂には、一般的に、誘電率が高いアルミなどの無機質からなる物質（いわゆるフィラー）が混合されるが、エポキシ樹脂内におけるこのフィラーの偏在が考えられる。第３に、エポキシ樹脂には硬化剤が混合されるが、この硬化剤の混合割合のばらつきや、エポキシ樹脂内における硬化剤の偏在などが考えられる。特に、上記第３の原因に関しては、エポキシ樹脂などの熱可塑性樹脂は、硬化剤が混合されることにより自己発熱しながら硬化することとなるが、エポキシ樹脂は粘度が高く筐体内で混合する必要があるため、硬化剤の混合割合のばらつきやエポキシ樹脂内における硬化剤の偏在が生じやすい。
【０００９】
また、従来のようにヘッドとコントローラが別個独立に設けられたような構成では、ヘッド及びコントローラを別々に取付配置しなければならず、取り扱いが面倒であった。この問題を解決するためにアンテナ及び制御回路を一体的に構成した場合、ＣＰＵ等の重要な部品が水分や油分に晒されないように確実にシールする必要があるが、上記のように筐体内にエポキシ樹脂を充填するような構成では、寄生容量のばらつきに起因して、共振周波数にばらつきが生じてしまう。
【００１０】
本発明は、上記の事情に鑑みてなされたものであり、アンテナ及び制御回路が一体的に構成されるとともに、共振周波数にばらつきが生じるのを防止でき、かつ、確実にシールされたリーダライタ装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
本発明によるリーダライタ装置は、ＩＣタグとの間で非接触通信を行うために無線信号を送受信するアンテナと、上記アンテナにおける無線信号の送受信を制御する制御回路と、開口部を有し、この開口部を介して上記アンテナ及び上記制御回路を内部に収容することができる樹脂製の筐体と、上記開口部を覆うための樹脂製のカバーと、上記筐体及び上記カバーの間に介装されるシール部材とを備えて構成される。
【００１２】
このような構成によれば、アンテナ及び制御回路を筐体内に収容することにより一体的に構成することができる。また、筐体及びカバーの間にシール部材を介装することにより、筐体内全体にエポキシ樹脂を充填しなくても確実にシールすることができる。したがって、筐体内全体にエポキシ樹脂を充填した場合に生じるような共振周波数のばらつきを防止できる。すなわち、本発明の構成によれば、アンテナ及び制御回路を一体的に構成することができるとともに、シール部材でシールすることにより、筐体内全体にエポキシ樹脂を充填した場合のように共振周波数にばらつきが生じるのを防止でき、かつ、確実にシールすることができる。
【００１３】
本発明によるリーダライタ装置は、上記筐体内の空間を、上記アンテナ及び上記制御回路を収容するための収容空間と、樹脂材料を充填するための樹脂充填空間とに区画するための区画壁を備えて構成される。
【００１４】
このような構成によれば、樹脂充填空間にエポキシ樹脂などの樹脂材料を充填することにより、シール性を向上することができるので、より確実にシールすることができる。アンテナ及び制御回路を収容するための収容空間が樹脂充填空間とは別に区画されているので、収容空間に樹脂材料が充填されることにより共振周波数のばらつきが生じるのを防止できる。
【００１５】
本発明によるリーダライタ装置は、上記筐体に取りつけられ、上記筐体の外部から発光状態を視認可能な発光素子と、上記筐体から外部に引き延ばされたケーブルとを備え、上記筐体には、上記発光素子及び上記ケーブルの取付位置にそれぞれ取付孔が形成され、これらの取付孔が上記樹脂充填空間に臨んでいる。
【００１６】
このような構成によれば、樹脂充填空間にエポキシ樹脂などの樹脂材料を充填することにより、発光素子及びケーブルの取付孔を閉じることができるので、取付孔からの水分や油分の浸入を阻止し、さらに確実にシールすることができる。
【００１７】
本発明によるリーダライタ装置は、上記アンテナを保持するアンテナ基板と、上記制御回路が実装された制御基板とを備え、上記アンテナ基板及び上記制御基板は、上記筐体内において一定間隔を隔てて対向配置されている。
【００１８】
このような構成によれば、アンテナ基板及び制御基板が離間しているので、制御回路に含まれる電気部品が、アンテナから発生する磁界に影響を与えるのを防止できる。したがって、共振周波数にばらつきが生じるのをより効果的に防止できる。
【００１９】
本発明によるリーダライタ装置において、上記アンテナ基板は、上記筐体における上記開口部に対向する内面に当接するように配置されている。
【００２０】
このような構成によれば、アンテナ基板を筐体の内面に当接させることにより、筐体の内面から離間している場合よりも、アンテナを筐体の外部にできるだけ近付けることができる。これにより、アンテナとＩＣタグとの距離をできるだけ近付けることができるので、無線信号の送受信を確実に行うことができ、非接触通信を良好に行うことができる。
【００２１】
本発明によるリーダライタ装置は、上記アンテナ基板及び上記制御基板の間に配置される弾性部材を備え、上記アンテナ基板は、上記弾性部材を介して上記制御基板により押圧されることにより固定されている。
【００２２】
このような構成によれば、ねじ等の固定具を用いることなく、弾性部材を介して制御基板により押圧することにより、アンテナ基板を固定することができる。したがって、固定具を用いるような構成と比較して、簡単な構成でアンテナ基板を固定することができるとともに、組立作業を容易化できる。
【００２３】
本発明によるリーダライタ装置は、上記制御基板に取り付けられ、上記アンテナ基板及び上記制御基板の間隔を一定に保つためのスペーサを備え、上記アンテナ基板は、上記弾性部材及び上記スペーサを介して上記制御基板により押圧されることにより固定されている。
【００２４】
このような構成によれば、スペーサでアンテナ基板及び制御基板を一定間隔に保つことにより共振周波数にばらつきが生じるのを防止できるとともに、弾性部材及びスペーサを介して制御基板によりアンテナ基板を押圧して良好に固定することができる。
【００２５】
本発明によるリーダライタ装置において、上記制御基板は、互いに一定間隔を隔てて対向配置される第１及び第２制御基板からなり、上記第１及び第２制御基板の間隔を一定に保つためのスペーサを備え、上記アンテナ基板は、上記弾性部材を介して上記第１及び第２制御基板の一方により押圧されることにより固定されている。
【００２６】
このような構成によれば、第１及び第２制御基板をスペーサを用いて一定間隔を隔てて２段配置することができる。したがって、装置をより小型化することができるとともに、弾性部材を介して第１及び第２制御基板の一方によりアンテナ基板を押圧して良好に固定することができる。
【００２７】
本発明によるリーダライタ装置において、上記シール部材の上記カバー側及び上記筐体側のうち一方側の面は、断面凸形状とされ、他方側の面は、断面凹形状とされている。
【００２８】
このような構成によれば、断面凸形状とされたシール部材の一方側の面に対して、他方側の面を断面凹形状とすることにより、その面に複数の凸状の接触部を形成することができる。これらの複数の接触部は硬度が低く変形しやすいので、シール部材をより密着させてシール性を向上することができ、より確実にシールすることができる。
【００２９】
シール部材のカバー側及び筐体側の両面を断面凹形状とすることも考えられる。しかし、この場合には、両面に形成された複数の凸状の接触部の高さのばらつきにより、カバーで筐体の開口部を閉じるときに、シール部材の一部が浮いてしまう場合がある。したがって、本発明のように、シール部材の片方の面だけを断面凹形状とした方が、シール性がより向上する。
【００３０】
本発明によるリーダライタ装置において、上記筐体又は上記カバーには、上記シール部材を収容するための収容溝が形成されており、上記収容溝は、上記シール部材を９０°より大きい角度で折り曲げて収容する複数の折曲部を有する。
【００３１】
このような構成によれば、シール部材を９０°よりも大きい角度で複数折り曲げた状態で収容溝に収容することができる。シール部材を９０°以上折り曲げるとシール性が著しく低下するので、本発明のようにシール部材を９０°よりも大きい角度で折り曲げることにより、シール性をより向上できる。
【発明の効果】
【００３２】
本発明によれば、アンテナ及び制御回路を一体的に構成することができるとともに、シール部材でシールすることにより、筐体内全体にエポキシ樹脂を充填した場合のように共振周波数にばらつきが生じるのを防止でき、かつ、確実にシールすることができる。区画壁により、アンテナ及び制御回路を収容するための収容空間とは別に樹脂充填空間を区画し、その樹脂充填空間にエポキシ樹脂などの樹脂材料を充填すれば、シール性を向上することができる。収容空間が樹脂充填空間とは別に区画されているので、収容空間に樹脂材料が充填されることにより共振周波数のばらつきが生じるのを防止できる。また、発光素子及びケーブルの取付孔を閉じることができるので、取付孔からの水分や油分の浸入を阻止し、さらに確実にシールすることができる。
【００３３】
本発明によれば、アンテナ基板及び制御基板が離間しているので、制御回路に含まれる電気部品が、アンテナから発生する磁界に影響を与えるのを防止でき、共振周波数にばらつきが生じるのをより効果的に防止できる。このとき、アンテナ基板を筐体の内面に当接させれば、筐体の内面から離間している場合よりも、アンテナを筐体の外部にできるだけ近付けることができるので、無線信号の送受信を確実に行うことができ、非接触通信を良好に行うことができる。
【００３４】
本発明によれば、ねじ等の固定具を用いることなく、弾性部材を介して制御基板によりアンテナ基板を押圧して固定することにより、簡単な構成でアンテナ基板を固定することができるとともに、組立作業を容易化できる。
【００３５】
本発明によれば、断面凸形状とされたシール部材の一方側の面に対して、他方側の面を断面凹形状とすることにより、その面に複数の凸状の接触部を形成することができる。これらの複数の接触部は硬度が低く変形しやすいので、シール部材をより密着させてシール性を向上することができ、より確実にシールすることができる。
【００３６】
本発明によれば、シール部材を９０°よりも大きい角度で折り曲げた状態で収容溝に収容することにより、シール部材を９０°以上折り曲げるような構成と比較して、シール性をより向上できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００３７】
実施の形態１．
図１は、本発明の実施の形態１によるリーダライタ装置１を用いた物品識別システムの一構成例を示すブロック図である。このリーダライタ装置１は、例えば、工場における生産ラインに適用され、生産ラインの搬送経路上を搬送される物品（部品など）又はその物品を保持するパレットに予め取り付けられているＩＣタグ２との間で、無線信号の送受信による非接触通信を行う。
【００３８】
ＩＣタグ２は、ＩＣチップ２１と、このＩＣチップ２１に両端が接続されたループ状の金属線からなるアンテナ２２とを備えた、いわゆるＲＦＩＤ（Radio Frequency IDentification）タグである。ＩＣチップ２１には、ＣＰＵ２３の他、このＣＰＵ２３に対してそれぞれ電気的に接続された電源回路２４、送受信回路２５及びメモリ２６が備えられている。電源回路２４はアンテナ２２に接続されており、アンテナ２２で受信する電磁波を利用して電力を発生し、その電力をＣＰＵ２３、送受信回路２５及びメモリ２６に供給する。送受信回路２５は、アンテナ２２から送信する無線信号を変調するための変調回路や、アンテナ２２で受信した無線信号を復調するための復調回路を備えている。メモリ２６には、各ＩＣタグ２に固有の識別情報が記憶されている。送受信回路２５は、メモリ２６に記憶されている識別情報などのデータを符号化してアンテナ２２から送信することができるとともに、アンテナ２２で受信した無線信号を復号化することにより得られたデータをメモリ２６に記憶させることができる。ただし、送受信回路２５は、変調回路を備えた送信回路と、復調回路を備えた受信回路とに分離されていてもよい。
【００３９】
リーダライタ装置１は、互いに電気的に接続されたメイン基板３及びアンテナ基板４を備えている。アンテナ基板４には、ループ状の金属線からなるアンテナ４０が保持されている。メイン基板３は、ＣＰＵ３０の他、このＣＰＵ３０に対してそれぞれ電気的に接続された送信回路３１及び受信回路３２を含む制御回路が実装されることにより、制御基板を構成している。ＣＰＵ３０は、アンテナ４０における無線信号の送受信のための制御を行う。このリーダライタ装置１は、アンテナ４０からＩＣタグ２に無線信号を送信するとともに、ＩＣタグ２から送信される無線信号をアンテナ４０で受信することにより、ＩＣタグ２との間で非接触通信を行う。ＩＣタグ２のメモリ２６に記憶されている識別情報を非接触通信でリーダライタ装置１に読み込むことにより、その識別情報に基づいて、リーダライタ装置１に接続されたパーソナルコンピュータなどの管理機器（図示せず）において、ＩＣタグ２が取り付けられている物品の種類を識別することができる。
【００４０】
図２は、図１のリーダライタ装置１の電気的な具体的構成を示すブロック図である。
【００４１】
アンテナ基板４には、アンテナ４０により構成される誘導素子と、アンテナ基板４に実装され、アンテナ４０に対して並列接続されたコンデンサ（図示せず）により構成される容量素子とにより共振回路（ＬＣ共振回路）が形成されている。この共振回路に対してメイン基板３から電圧を印可することにより、所定の周波数で共振（発振）させて電波を放出することができる。共振回路から発生する電波の周波数（共振周波数）は、誘導素子のインダクタンス及び容量素子のキャパシタンスに依存している。
【００４２】
送信回路３１には、増幅回路３１１、符号化回路３１２、変調回路３１３及びローパスフィルタ３１４が実装されている。発振回路３３において所定の周波数で発振された信号は、増幅回路３１１で増幅された後、変調回路３１３において、いわゆるＡＳＫ方式により振幅変調される。変調回路３１３における振幅変調は、ＣＰＵ３０から符号化回路３１２を介して変調回路３１３に入力されるデジタル信号に基づいて、変調回路３１３に備えられたスイッチ３１５がオン状態及びオフ状態に切り替えられることにより行われる。変調回路３１３で振幅変調された信号は、ローパスフィルタ３１４により高周波のノイズが除去された後、アンテナ基板４に送られ、アンテナ４０から無線信号が送信される。
【００４３】
受信回路３２には、減衰器３２１、復調回路３２２及び２値化回路３２３が実装されている。アンテナ４０で受信した無線信号は、減衰器３２１で振幅が減衰された後、復調回路３２２により復調される。そして、復調により取り出された信号成分が、２値化回路３２３で所定の閾値と比較されることにより２値化された後、ＣＰＵ３０に入力される。
【００４４】
図３は、図１のリーダライタ装置１の分解斜視図である。また、図４は、図１のリーダライタ装置１の縦断面図である。以下では、説明の便宜のために、図３における上側を上方、下側を下方、左側を前方、右側を後方、奥側を左方、手前側を右方として説明する。
【００４５】
リーダライタ装置１は、それぞれ樹脂製の筐体５及びカバー６が結合されることにより、その外形が区画されている。筐体５は、平面視略矩形の箱状に形成され、その上面全体が開放されることにより開口部５０が形成されている。カバー６は、開口部５０の形状に対応する平面視略矩形の板状部材であって、開口部５０を覆うように筐体５に対して上方から被せられた後、ねじなどの固定具６０を用いて筐体５に固定される。筐体５及びカバー６の間には、ゴム（より好ましくは、フッ素ゴム）などの弾性部材により環状に形成されたパッキン（シール部材）７が介装される。
【００４６】
アンテナ基板４及びメイン基板３は、この順序で開口部５０から筐体５内に順次挿入されることにより、筐体５内に形成された平面視略円形の収容空間５１に収容される。アンテナ基板４及びメイン基板３は、収容空間５１に対応する略円形の板状に形成されている。アンテナ基板４は、筐体５の内底面５２に当接するように配置される。メイン基板３は、筐体５の内底面５２から上方に向かって突出する３つの取付リブ５３により３点支持され、アンテナ基板４に対して一定間隔を隔てて上方に対向配置される。各取付リブ５３は、筐体５の内底面５２から上方に向かって突出する円柱部５３Ａと、この円柱部５３Ａの外周面から放射状に突出する４枚の補強板５３Ｂとが一体的に形成されることにより構成されている。各取付リブ５３の円柱部５３Ａの上面にはねじ孔５３Ｃが形成されており、取付リブ５３上のメイン基板３に上方からねじ５３Ｄを通して取付リブ５３のねじ孔５３Ｃにねじ込むことにより、メイン基板３を取付リブ５３上に固定することができる（図４参照）。
【００４７】
本実施の形態では、アンテナ基板４及びメイン基板３を筐体５内に収容することにより一体的に構成することができる。また、筐体５及びカバー６の間にパッキン７を介装することにより、筐体５内全体にエポキシ樹脂を充填しなくても確実にシールすることができる。したがって、筐体５内全体にエポキシ樹脂を充填した場合に生じるような共振周波数のばらつきを防止できる。すなわち、本実施の形態によれば、アンテナ基板４及びメイン基板３を一体的に構成することができるとともに、パッキン７でシールすることにより、筐体５内全体にエポキシ樹脂を充填した場合のように共振周波数にばらつきが生じるのを防止でき、かつ、確実にシールすることができる。
【００４８】
カバー６の右前端部及び左後端部の各角部には、それぞれ上下方向に貫通する挿通孔６１，６２が形成されている。２つの挿通孔６１，６２は、収容空間５１を挟んで対角状に配置されている。これらの挿通孔６１，６２にボルトなどの取付具を挿入して所定の取付位置に取り付けることにより、リーダライタ装置１を固定することができる。筐体５の右前端部及び左後端部、すなわちカバー６の挿通孔６１，６２に対応する部分には、取付具を通過させるための凹部が形成されている。リーダライタ装置１は、その下面がＩＣタグ２側を向くような姿勢で固定される。
【００４９】
筐体５の前面左端部には、ケーブル８の端部が取り付けられており、このケーブル８が筐体５から外部（前方）に引き延ばされ、管理機器に接続される。ケーブル８の端部は、筐体５の前面左端部に形成された取付孔５４から筐体５内に挿入され、ゴムなどの弾性部材により形成されたケーブルブッシュ８１により取付孔５４に固定される。
【００５０】
筐体５の後面右端部には、ＬＥＤなどで構成される２つの発光素子９が取り付けられている。筐体５の後面右端部には、上下方向に並ぶ２つの取付孔５５が形成されており、これらの取付孔５５から外方に臨むように発光素子９が嵌め込まれることにより、筐体５の外部から発光素子９の発光状態を視認できるようになっている。発光素子９は、発光基板９０により保持されている。発光素子９は、例えば、リーダライタ装置１とＩＣタグ２との非接触通信中に点灯される。
【００５１】
筐体５内の左前端部及び右後端部の各角部には、それぞれ区画壁５６Ａ，５６Ｂにより収容空間５１に対して区画された平面視略三角形の樹脂充填空間５７Ａ，５７Ｂが形成されている。区画壁５６Ａ，５６Ｂは、その上方に配線を通すことができるように、筐体５の上面よりも低く形成されている。２つの樹脂充填空間５７Ａ，５７Ｂは、挿通孔６１，６２が形成されている２つの角部とは異なる２つの角部に、収容空間５１を挟んで対角状に配置されている。これらの樹脂充填空間５７Ａ，５７Ｂは、それぞれケーブル８の取付孔５４及び発光素子９の取付孔５５に臨んでおり、各樹脂充填空間５７Ａ，５７Ｂにエポキシ樹脂などの樹脂材料を充填することにより、各取付孔５４，５５を閉じることができる。したがって、取付孔５４，５５からの水分や油分の浸入を阻止し、シール性を向上することができるので、より確実にシールすることができる。アンテナ基板４及びメイン基板３を収容するための収容空間５１が樹脂充填空間５７Ａ，５７Ｂとは別に区画されているので、収容空間５１に樹脂材料が充填されることにより共振周波数のばらつきが生じるのを防止できる。
【００５２】
図５は、図３のアンテナ基板４の構成を示す図である。アンテナ基板４は、それぞれ平面視略円形の３枚の回路基板４１，４２，４３を重ね合わせることにより４層構造で形成されており、（ａ）は上から１枚目の回路基板４１の平面図、（ｂ）は上から２枚目の回路基板４２の平面図、（ｃ）は上から３枚目の回路基板４３の平面図、（ｄ）は上から３枚目の回路基板４３の背面図を示している。図６は、図３のアンテナ基板４の構成を示す概略断面図である。
【００５３】
１枚目の回路基板４１の上面は実装面４１Ａを構成しており、その周縁に沿って平面視略Ｃ形状のグランド領域４１Ｂが形成されている。実装面４１Ａには、コンデンサ（図示せず）が実装され、そのコンデンサがグランド領域４１Ｂの一部に接続される。実装面４１Ａには、コンデンサに接続されるプリント配線４１Ｃが形成されている。
【００５４】
２枚目の回路基板４２の上面は実装面４２Ａを構成しており、その周縁に沿って２本の金属線４５，４６が実装されている。一方の金属線４５は、その一端部４５Ａが、１枚目の回路基板４１におけるプリント配線４１Ｃが形成されている領域に対向しており、他端部４５Ｂが、１枚目の回路基板４１の周縁部におけるグランド領域４１Ｂが形成されていない領域に対向している。他方の金属線４６は、その一端部４６Ａが、１枚目の回路基板４１におけるプリント配線４１Ｃが形成されている領域に対向しており、他端部４６Ｂが、１枚目の回路基板４１の周縁部におけるグランド領域４１Ｂが形成されていない領域に対向している。２本の金属線４５，４６は、互いに接触しておらず、各他端部４５Ｂ，４６Ｂが近接している。
【００５５】
３枚目の回路基板４３の上面は実装面４３Ａを構成しており、その周縁に沿って１本の金属線４７が実装されている。金属線４７の両端部４７Ａ，４７Ｂは、１枚目の回路基板４１の周縁部におけるグランド領域４１Ｂが形成されていない領域、すなわち２枚目の回路基板４２における２本の金属線４５，４６の各他端部４５Ｂ，４６Ｂが配置されている領域に対向している。金属線４７の両端部４７Ａ，４７Ｂは、互いに接触せずに近接している。
【００５６】
３枚目の回路基板４３の下面は実装面４４Ａを構成しており、その周縁に沿って平面視略Ｃ形状のグランド領域４４Ｂが形成されている。この３枚目の回路基板４３におけるグランド領域４４Ｂが形成されている領域は、１枚目の回路基板４１におけるグランド領域４１Ｂが形成されている領域に対応している。
【００５７】
アンテナ基板４は、上記のような３枚の回路基板４１，４２，４３が互いに重ね合わせられて結合されることにより形成される。２枚目の回路基板４２に実装された一方の金属線４５の他端部４５Ｂは、３枚目の回路基板４３に実装された金属線４７の一端部４７Ａに電気的に接続される。また、２枚目の回路基板４２に実装された他方の金属線４６の他端部４６Ｂは、３枚目の回路基板４３に実装された金属線４７の他端部４７Ｂに電気的に接続される。これにより、２枚目の回路基板４２に実装された金属線４５，４６及び３枚目の回路基板４３に実装された金属線４７が電気的に接続され、全体としてループ状のアンテナ４０が形成されるとともに、そのアンテナ４０が２つのグランド領域４１Ｂ，４４Ｂの間に挟み込まれる。そして、ループ状のアンテナ４０の両端部４５Ａ，４６Ａがコンデンサに接続されることにより、ＬＣ共振回路が形成される。
【００５８】
図７は、筐体５に対するアンテナ基板４の取付態様を示す図であって、（ａ）は、アンテナ基板４を取り付ける前の状態における斜視図、（ｂ）は、アンテナ基板４を取り付けた後の状態における平面図を示している。
【００５９】
アンテナ基板４には、３つの取付リブ５３に対応する位置に、それぞれ略矩形の貫通孔４８が形成されている。また、筐体５の内底面５２には、取付リブ５３よりも小さく高さも低い略円筒状の２つの位置決め突起５８が、それぞれ上方に向かって突出するように形成されており、アンテナ基板４には、２つの位置決め突起５８に対応する位置に、それぞれ位置決め孔４９が形成されている。これらの２つの位置決め孔４９のうちの一方は、位置決め突起５８の外径とほぼ同じ内径を有する略円形に形成され、他方は、位置決め突起５８の外径とほぼ同じ長さの短軸を有する略楕円形に形成されている。
【００６０】
アンテナ基板４を筐体５に取り付ける際には、アンテナ基板４を開口部５０から筐体５内に挿入し、各取付リブ５３を対応する貫通孔４８に挿通させることにより、アンテナ基板を収容空間５１内の内底面５２側に移動させる。そして、各位置決め突起５８を対応する位置決め孔４９に挿通させることにより、アンテナ基板４を内底面５２に当接させた状態で位置決めすることができる。位置決め突起５８を挿通させるための２つの位置決め孔４９の一方を略楕円形とすることにより、位置決め突起５８及び対応する位置決め孔４９の精度ばらつきを補完することができる。２つの位置決め孔４９は、アンテナ基板４の中心部を挟んで両側に配置されており、略楕円状の位置決め孔４９の長軸がアンテナ基板４の径方向（すなわち、２つの位置決め孔４９が並ぶ方向）にほぼ沿って延びている。
【００６１】
図８は、図３のメイン基板３を下側から見た斜視図である。メイン基板３には、その中心部を挟んで両側に２つのスペーサ３４が取り付けられている。各スペーサ３４は、略円柱状の軸部３４Ａと、軸部３４Ａの上端部に形成された軸部３４Ａよりも大径の頭部３４Ｂとが一体的に形成されることにより構成されている（図４参照）。軸部３４Ａの上部の外周面には、軸方向に対して傾斜するように斜め上方向に延びる複数の取付片３４Ｃが突出形成されている（図８参照）。
【００６２】
各スペーサ３４をメイン基板３に取り付ける際には、各スペーサ３４の軸部３４Ａをメイン基板３に形成された貫通孔３５に上方から挿入する。そして、複数の取付片３４Ｃをそれぞれ弾性変形させつつ貫通孔３５を通過させ、頭部３４Ｂの下面をメイン基板３の上面に当接させる。頭部３４Ｂの下面がメイン基板３の上面に当接するまでに、取付片３４Ｃと貫通孔３５との係合状態が解除され、各取付片３４Ｃが弾性変形状態から元の姿勢に戻ることにより、各取付片３４Ｃの先端がメイン基板３の下面に当接する。これにより、各スペーサ３４が、頭部３４Ｂの下面及び各取付片３４Ｃの先端でメイン基板３を狭持した状態で、メイン基板３に取り付けられる。
【００６３】
アンテナ基板４の上面には、各スペーサ３４に対向する位置に弾性部材としてのスポンジ１０が取り付けられている（図４参照）。各スペーサ３４が取り付けられたメイン基板３を、上方から開口部５０を介して筐体５内に挿入すると、各スペーサ３４の軸部３４Ａの下端面が対応するスポンジ１０に当接する。この状態で、メイン基板３に上方からねじ５３Ｄを通して取付リブ５３のねじ孔５３Ｃにねじ込むことにより、メイン基板３を取付リブ５３上に固定すると、各スペーサ３４によりスポンジ１０が下方に押圧され、弾性変形する。これにより、アンテナ基板４がスポンジ１０及びスペーサ３４を介してメイン基板３により押圧されるとともに、スペーサ３４によりアンテナ基板４及びメイン基板３の間隔が一定に保たれる。ただし、弾性部材は、スポンジ１０に限らず、ゴムなどであってもよい。筐体５にメイン基板３が取り付けられると、アンテナ基板４の上面に形成された基板接続用コネクタ１１（図３参照）がメイン基板３に対して電気的に接続された状態となる。
【００６４】
このようにして筐体５にメイン基板３が取り付けられた後、ケーブル８の端部から延び出した配線が、メイン基板３の上面に形成されたケーブル用コネクタ１２に接続されるとともに、発光基板９０に取り付けられた配線が、メイン基板３の上面に形成された発光用コネクタ１３に接続される。取付孔５４から筐体５内に挿入されているケーブル８の端部は、樹脂充填空間５７Ａを介して上方に引き延ばされ、ケーブル用コネクタ１２に接続される。発光基板９０は、樹脂充填空間５７Ｂ内に上下方向に延びるように立設され、その上端部に取り付けられた配線が発光用コネクタ１３に接続される。
【００６５】
本実施の形態では、アンテナ基板４及びメイン基板３が離間しているので、メイン基板３に含まれる電気部品が、アンテナ４０から発生する磁界に影響を与えるのを防止できる。したがって、共振周波数にばらつきが生じるのをより効果的に防止できる。
【００６６】
また、アンテナ基板４を筐体５の内底面５２に当接させることにより、筐体５の内底面５２から離間している場合よりも、アンテナ４０を筐体５の外部（下方）にできるだけ近付けることができる。これにより、アンテナ４０とＩＣタグ２との距離をできるだけ近付けることができるので、無線信号の送受信を確実に行うことができ、非接触通信を良好に行うことができる。
【００６７】
また、ねじ等の固定具を用いることなく、スポンジ１０などの弾性部材を介してメイン基板３により押圧することにより、アンテナ基板４を固定することができる。したがって、固定具を用いるような構成と比較して、簡単な構成でアンテナ基板４を固定することができるとともに、組立作業を容易化できる。特に、スポンジ１０及びスペーサ３４を介してアンテナ基板４を押圧するので、スペーサ３４でアンテナ基板４及びメイン基板３を一定間隔に保つことにより共振周波数にばらつきが生じるのを防止できる。
【００６８】
図９は、カバー６に対するパッキン７の取付態様を示す図であって、（ａ）は、パッキン７を取り付ける前の状態における斜視図、（ｂ）は、パッキン７を取り付けた後の状態における平面図を示している。また、図１０は、カバー６に対するパッキン７の取付態様を示す要部縦断面図である。
【００６９】
カバー６の下面の周縁部には、パッキン７を収容するための収容溝６３が形成されている。収容溝６３は、直線状に延びる複数の直線部６３Ａと、これらの直線部６３Ａを結合する複数の折曲部６３Ｂとを有する環状に形成されている。隣接する直線部６３Ａ同士は、すべて折曲部６３Ｂにより９０°より大きい角度（鈍角）で結合されている。これにより、環状のパッキン７は、９０°よりも大きい角度で複数折り曲げられた状態で収容溝６３に収容される。パッキン７を９０°以上折り曲げるとシール性が著しく低下するので、このようにパッキンを９０°よりも大きい角度で折り曲げることにより、シール性をより向上できる。
【００７０】
図９に示す例では、矩形形状のカバー６の隣接する辺に沿って配置された互いに９０°の角度をなす２つの直線部６３Ａが、カバー６の角部付近の２以上の折曲部６３Ｂにおいて折り曲げられている。また、図９に示すように、カバー６に形成されている挿通孔６２や、カバー６を筐体５に取り付ける際に固定具６０を通すための貫通孔６４などの近傍に、収容溝６３の折曲部６３Ｂを形成することにより、複数の折曲部６３Ｂを有する収容溝６３を効率よく形成することができる。
【００７１】
パッキン７は、図１０に示すように、その筐体５側の面（下面）が断面凸形状とされ、カバー６側の面（上面）が断面凹形状とされている。これにより、パッキン７の下面に１つの凸状の接触部７１が形成され、パッキン７の上面に２つの凸状の接触部７２が形成されている。パッキン７が収容溝６３に収容された状態では、パッキン７の下面の接触部７１が収容溝６３の下方に張り出しており、カバー６が閉じられたときには、この接触部７１が筐体５に押し当てられて変形する。パッキン７の上面の２つの接触部７２は、下面の接触部７１と比べて断面積が小さいため硬度が低く変形しやすい。したがって、カバー６が閉じられたときには、これらの接触部７２がカバー６に押し当てられて変形しやすいので、パッキン７をカバー６により密着させてシール性を向上することができ、より確実にシールすることができる。
【００７２】
パッキン７のカバー６側及び筐体５側の両面を断面凹形状とすることも考えられる。しかし、この場合には、両面に形成された複数の凸状の接触部の高さのばらつきにより、カバー６で筐体５の開口部５０を閉じるときに、パッキン７の一部が浮いてしまう場合がある。したがって、図１０に示すように、パッキン７の片方の面だけを断面凹形状とすることにより、その片方の面を複数点接触、他方の面を１点接触とした方が、シール性がより向上する。
【００７３】
ただし、パッキン７を収容するための収容溝６３は、カバー６側ではなく筐体５側に形成されていてもよい。また、パッキン７は、筐体５側が断面凸形状とされ、カバー６側が断面凹形状とされた構成に限らず、カバー６側が断面凸形状とされ、筐体５側が断面凹形状とされた構成であってもよい。また、パッキン７の片方の面に複数の凹形状部分を形成することにより、３つ以上の接触部を形成してもよい。
【００７４】
実施の形態２．
図１１は、本発明の実施の形態２によるリーダライタ装置１０１の分解斜視図である。また、図１２は、図１１のリーダライタ装置１０１の縦断面図であって、カバー１０６を省略して示している。以下では、説明の便宜のために、図１１における上側を上方、下側を下方、左奥側を前方、右手前側を後方、右奥側を左方、左手前側を右方として説明する。
【００７５】
このリーダライタ装置１０１は、実施の形態１のリーダライタ装置１とほぼ同様の電気的構成を有しているが、外形がより小型化され、それに伴って、各電気部品の配置構成が変更されるとともに、メイン基板１０３がデジタル基板１０３Ａ及びアナログ基板１０３Ｂの２枚に分割されている。デジタル基板１０３Ａには、図２に示すＣＰＵ３０が実装されており、アナログ基板１０３Ｂには、図２に示す発振回路３３、増幅回路３１１、符号化回路３１２、変調回路３１３、ローパスフィルタ３１４、減衰器３２１、復調回路３２２及び２値化回路３２３が実装されている。デジタル基板１０３Ａ及びアナログ基板１０３Ｂは、２つのスペーサ１３４を介して予め連結されることにより、アナログ基板１０３Ｂが下方、デジタル基板１０３Ａが上方となるように互いに一定間隔を隔てて対向配置された状態で、メイン基板１０３として一体的に取り扱われる。
【００７６】
リーダライタ装置１０１は、それぞれ樹脂製の筐体１０５及びカバー１０６が結合されることにより、その外形が区画されている。筐体１０５は、平面視略矩形の箱状に形成され、その上面全体が開放されることにより開口部１５０が形成されている。カバー１０６は、開口部１５０の形状に対応する平面視略矩形の板状部材であって、開口部１５０を覆うように筐体１０５に対して上方から被せられた後、ねじなどの固定具１６０を用いて筐体１０５に固定される。筐体１０５及びカバー１０６の間には、ゴム（より好ましくは、フッ素ゴム）などの弾性部材により環状に形成されたパッキン（シール部材）１０７が介装される。
【００７７】
アンテナ基板１０４及びメイン基板１０３は、この順序で開口部１５０から筐体１０５内に順次挿入されることにより、筐体１０５内に形成された平面視略矩形の収容空間１５１に収容される。アンテナ基板１０４、デジタル基板１０３Ａ及びアナログ基板１０３Ｂは、収容空間１５１に対応する略矩形の板状に形成されている。アンテナ基板１０４は、筐体１０５の内底面１５２に当接するように配置される。メイン基板１０３は、筐体１０５の内底面１５２から上方に向かって突出する２つの取付リブ１５３により２点支持され、アンテナ基板１０４に対して一定間隔を隔てて上方に対向配置される。各取付リブ１５３は、筐体１０５の内底面１５２から上方に向かって突出する円柱部１５３Ａと、この円柱部１５３Ａの外周面から放射状に突出する４枚の補強板１５３Ｂとが一体的に形成されることにより構成されている。
【００７８】
各取付リブ１５３は、各スペーサ１３４が配置される位置の下方に形成されている。アナログ基板１０３Ｂには、各取付リブ１５３に対応する位置に貫通孔１３６が形成されており、各スペーサ１３４には、アナログ基板１０３Ｂの貫通孔１３６に対向する位置に貫通孔１３４Ｄが形成されている。各取付リブ１５３の円柱部１５３Ａの上部には補強板１５３Ｂが形成されておらず、この円柱部１５３Ａの上部を、アナログ基板１０３Ｂの貫通孔１３６及びスペーサ１３４の貫通孔１３４Ｄに通して、円柱部１５３Ａの上面をデジタル基板１０３Ａの下面に当接させることができる（図１２参照）。各取付リブ１５３の円柱部１５３Ａの上面にはねじ孔１５３Ｄが形成されており、取付リブ１５３上のデジタル基板１０３Ａに上方からねじ１５３Ｄを通して取付リブ１５３のねじ孔１５３Ｃにねじ込むことにより、メイン基板１０３を取付リブ１５３上に固定することができる。
【００７９】
本実施の形態では、アンテナ基板１０４及びメイン基板１０３を筐体１０５内に収容することにより一体的に構成することができる。また、筐体１０５及びカバー１０６の間にパッキン１０７を介装することにより、筐体１０５内全体にエポキシ樹脂を充填しなくても確実にシールすることができる。したがって、筐体１０５内全体にエポキシ樹脂を充填した場合に生じるような共振周波数のばらつきを防止できる。すなわち、本実施の形態によれば、アンテナ基板１０４及びメイン基板１０３を一体的に構成することができるとともに、パッキン１０７でシールすることにより、筐体１０５内全体にエポキシ樹脂を充填した場合のように共振周波数にばらつきが生じるのを防止でき、かつ、確実にシールすることができる。
【００８０】
筐体１０５の前面上端の左右両端部には、前方に向かって突出する突出部１５９Ａが形成され、後面上端の左右両端部には、後方に向かって突出する突出部１５９Ａが形成されている。また、カバー１０６には、筐体１０５の突出部１５９Ａに対応して、前辺の左右両端部に、前方に向かって突出する突出部１６５Ａが形成され、後辺の左右両端部に、後方に向かって突出する突出部１６５Ａが形成されている。カバー１０６の各突出部１６５Ａに形成された貫通孔１６４にねじなどの固定具１６０を通して、対応する筐体１０５の各突出部１５９Ａにねじ込むことにより、カバー１０６を筐体１０５に固定することができる。
【００８１】
筐体１０５の前面上端の左右方向中央部には、前方に向かって突出する突出部１５９Ｂが形成され、後面上端の左右方向中央部には、後方に向かって突出する突出部１５９Ｂが形成されている。また、カバー１０６には、筐体１０５の突出部１５９Ｂに対応して、前辺の左右方向中央部に、前方に向かって突出する突出部１６５Ｂが形成され、後辺の左右方向中央部に、後方に向かって突出する突出部１６５Ｂが形成されている。各突出部１５９Ｂ，１６５Ｂには、それぞれ上下方向に貫通する挿通孔１６１，１６２が形成されており、カバー１０６を筐体１０５に固定した状態では、前側の２つの突出部１５９Ｂ，１６５Ｂの各挿通孔１６１，１６２と、後側の２つの突出部１５９Ｂ，１６５Ｂの各挿通孔１６１，１６２とがそれぞれ連通し、互いに連通する挿通孔１６１，１６２にボルトなどの取付具を挿入して所定の取付位置に取り付けることにより、リーダライタ装置１０１を固定することができる。リーダライタ装置１０１は、その下面がＩＣタグ２側を向くような姿勢で固定される。
【００８２】
筐体１０５の前面右端部には、ケーブル１０８の端部が取り付けられており、このケーブル１０８が筐体１０５から外部（前方）に引き延ばされ、管理機器に接続される。ケーブル１０８の端部は、筐体１０５の前面右端部に形成された取付孔１５４から筐体１０５内に挿入され、ゴムなどの弾性部材により形成されたケーブルブッシュ１８１により取付孔１５４に固定される。
【００８３】
筐体１０５の右面後端部には、ＬＥＤなどで構成される２つの発光素子１０９が取り付けられている。筐体１０５の右面後端部には、上下方向に並ぶ２つの取付孔１５５が形成されており、これらの取付孔１５５から外方に臨むように発光素子１０９が嵌め込まれることにより、筐体１０５の外部から発光素子１０９の発光状態を視認できるようになっている。発光素子１０９は、発光基板１９０により保持されている。発光素子１０９は、例えば、リーダライタ装置１０１とＩＣタグ２との非接触通信中に点灯される。
【００８４】
筐体１０５内の右前端部及び右後端部の各角部には、それぞれ区画壁１５６Ａ，１５６Ｂにより収容空間１５１に対して区画された平面視略矩形の樹脂充填空間１５７Ａ，１５７Ｂが形成されている。区画壁１５６Ａ，１５６Ｂは、その上方に配線を通すことができるように、筐体１０５の上面よりも低く形成されている。２つの樹脂充填空間１５７Ａ，１５７Ｂは、収容空間１５１の右側方に、筐体１０５の右内側面に沿って配置されている。これらの樹脂充填空間１５７Ａ，１５７Ｂは、それぞれケーブル１０８の取付孔１５４及び発光素子１０９の取付孔１５５に臨んでおり、各樹脂充填空間１５７Ａ，１５７Ｂにエポキシ樹脂などの樹脂材料を充填することにより、各取付孔１５４，１５５を閉じることができる。したがって、取付孔１５４，１５５からの水分や油分の浸入を阻止し、シール性を向上することができるので、より確実にシールすることができる。アンテナ基板１０４及びメイン基板１０３を収容するための収容空間１５１が樹脂充填空間１５７Ａ，１５７Ｂとは別に区画されているので、収容空間１５１に樹脂材料が充填されることにより共振周波数のばらつきが生じるのを防止できる。
【００８５】
図１３は、図１１のアンテナ基板１０４の構成を示す図である。アンテナ基板１０４は、実施の形態１のアンテナ基板４と同様に、それぞれ平面視略矩形の３枚の回路基板１４１，１４２，１４３を重ね合わせることにより４層構造で形成されており、（ａ）は上から１枚目の回路基板１４１の平面図、（ｂ）は上から２枚目の回路基板１４２の平面図、（ｃ）は上から３枚目の回路基板１４３の平面図、（ｄ）は上から３枚目の回路基板１４３の背面図を示している。
【００８６】
１枚目の回路基板１４１の上面は実装面１４１Ａを構成しており、その周縁に沿って平面視略Ｃ形状のグランド領域１４１Ｂが形成されている。実装面１４１Ａには、コンデンサ（図示せず）が実装され、そのコンデンサがグランド領域１４１Ｂの一部に接続される。実装面１４１Ａには、コンデンサに接続されるプリント配線１４１Ｃが形成されている。
【００８７】
２枚目の回路基板１４２の上面は実装面１４２Ａを構成しており、その周縁に沿って３本の金属線１４５，１４６，１４７が実装されている。第１の金属線１４５は、その一端部１４５Ａが、１枚目の回路基板１４１におけるプリント配線１４１Ｃが形成されている領域に対向しており、他端部１４５Ｂが、１枚目の回路基板１４１の周縁部におけるグランド領域１４１Ｂが形成されていない領域に対向している。第２の金属線１４６は、その一部が第１の金属線１４５の内側に対向しており、両端部１４６Ａ，１４６Ｂが１枚目の回路基板１４１の周縁部におけるグランド領域１４１Ｂが形成されていない領域に対向している。第３の金属線１４７は、第２の金属線１４６の内側に対向しており、その一端部１４７Ａが、１枚目の回路基板１４１におけるプリント配線１４１Ｃが形成されている領域に対向しており、他端部１４７Ｂが、１枚目の回路基板１４１の周縁部におけるグランド領域１４１Ｂが形成されていない領域に対向している。３本の金属線１４５，１４６，１４７は、互いに接触しておらず、第１の金属線１４５の他端部１４５Ｂ、第２の金属線１４６の一端部１４６Ａ、第３の金属線１４７の他端部１４７Ｂ及び第２の金属線１４６の他端部１４６Ｂが、この順序で一直線状に近接している。
【００８８】
３枚目の回路基板１４３の上面は実装面１４３Ａを構成しており、その周縁に沿って２本の金属線１４８，１４９が実装されている。第１の金属線１４８は、その両端部１４８Ａ，１４８Ｂが、１枚目の回路基板１４１の周縁部におけるグランド領域１４１Ｂが形成されていない領域に対向している。第２の金属線１４９は、第１の金属線１４８の内側に対向しており、両端部１４９Ａ，１４９Ｂが１枚目の回路基板１４１の周縁部におけるグランド領域１４１Ｂが形成されていない領域に対向している。２本の金属線１４８，１４９は、互いに接触しておらず、第１の金属線１４８の一端部１４８Ａ、第１の金属線１４８の他端部１４８Ｂ、第２の金属線１４９の一端部１４９Ａ及び第２の金属線１４９の他端部１４９Ｂが、この順序で一直線状に近接している。
【００８９】
３枚目の回路基板１４３の下面は実装面１４４Ａを構成しており、その周縁に沿って平面視略Ｃ形状のグランド領域１４４Ｂが形成されている。この３枚目の回路基板１４３におけるグランド領域１４４Ｂが形成されている領域は、１枚目の回路基板１４１におけるグランド領域１４１Ｂが形成されている領域に対応している。
【００９０】
アンテナ基板１０４は、上記のような３枚の回路基板１４１，１４２，１４３が互いに重ね合わせられて結合されることにより形成される。２枚目の回路基板１４２に実装された第１の金属線１４５の他端部１４５Ｂは、３枚目の回路基板１４３に実装された第１の金属線１４８の一端部１４８Ａに電気的に接続される。２枚目の回路基板１４２に実装された第２の金属線１４６の一端部１４６Ａは、３枚目の回路基板１４３に実装された第１の金属線１４８の他端部１４８Ｂに電気的に接続される。２枚目の回路基板１４２に実装された第２の金属線１４６の他端部１４６Ｂは、３枚目の回路基板１４３に実装された第２の金属線１４９の他端部１４９Ｂに電気的に接続される。２枚目の回路基板１４２に実装された第３の金属線１４７の他端部１４７Ｂは、３枚目の回路基板１４３に実装された第２の金属線１４９の一端部１４９Ａに電気的に接続される。これにより、２枚目の回路基板１４２に実装された金属線１４５，１４６，１４７及び３枚目の回路基板１４３に実装された金属線１４８，１４９が電気的に接続され、全体としてループ状のアンテナ１４０が形成されるとともに、そのアンテナ１４０が２つのグランド領域１４１Ｂ，１４４Ｂの間に挟み込まれる。そして、ループ状のアンテナ１４０の両端部１４５Ａ，１４７Ａがコンデンサに接続されることにより、ＬＣ共振回路が形成される。
【００９１】
図１４は、筐体１０５に対するアンテナ基板１０４の取付態様を示す図であって、（ａ）は、アンテナ基板１０４を取り付ける前の状態における斜視図、（ｂ）は、アンテナ基板１０４を取り付けた後の状態における平面図を示している。
【００９２】
筐体１０５の内底面１５２には、取付リブ１５３よりも小さく高さも低い略円筒状の２つの位置決め突起１５８が、それぞれ上方に向かって突出するように形成されており、アンテナ基板１０４には、２つの位置決め突起１５８に対応する位置に、それぞれ位置決め孔１３９が形成されている。これらの２つの位置決め孔１３９のうちの一方は、位置決め突起１５８の外径とほぼ同じ内径を有する略円形に形成され、他方は、位置決め突起１５８の外径とほぼ同じ長さの短軸を有する略楕円形に形成されている。
【００９３】
アンテナ基板１０４を筐体１０５に取り付ける際には、アンテナ基板１０４を開口部１５０から筐体１０５内に挿入し、アンテナ基板１０４を収容空間１５１内の内底面１５２側に移動させる。そして、各位置決め突起１５８を対応する位置決め孔１３９に挿通させることにより、アンテナ基板１０４を内底面１５２に当接させた状態で位置決めすることができる。位置決め突起１５８を挿通させるための２つの位置決め孔１３９の一方を略楕円形とすることにより、位置決め突起１５８及び対応する位置決め孔１３９の精度ばらつきを補完することができる。略楕円状の位置決め孔１３９の長軸は、２つの位置決め孔１３９が並ぶ方向にほぼ沿って延びている。
【００９４】
図１５は、図１１のデジタル基板１０３Ａを下側から見た斜視図である。また、図１６は、アナログ基板１０３Ｂに対するデジタル基板１０３Ａの取付態様を示す図であって、（ａ）は、デジタル基板１０３Ａを取り付ける前の状態における斜視図、（ｂ）は、デジタル基板１０３Ａを取り付けた後の状態における斜視図を示している。
【００９５】
デジタル基板１０３Ａ及びアナログ基板１０３Ｂは、それらの右端部及び左端部にそれぞれスペーサ１３４が介装されることにより、互いに一定間隔を隔てて対向配置される。各スペーサ１３４は、平面視略矩形状の本体部１３４Ａと、本体部１３４Ａの上面及び下面からそれぞれ２本ずつ突出する略円柱状の軸部１３４Ｂとが一体的に形成されることにより構成されている。各軸部１３４Ｂをデジタル基板１０３Ａ及びアナログ基板１０３Ｂに形成された貫通孔に挿入（圧入）することにより、各スペーサ１３４の本体部１３４Ａをデジタル基板１０３Ａの下面及びアナログ基板１０３Ｂの上面で狭持した状態で、デジタル基板１０３Ａ及びアナログ基板１０３Ｂを互いに連結することができる。デジタル基板１０３Ａ及びアナログ基板１０３Ｂを連結すると、デジタル基板１０３Ａの下面に形成された基板接続用コネクタ１１１Ａと、アナログ基板１０３Ｂの上面に形成された基板接続用コネクタ１１１Ｂとが嵌合し、電気的に接続された状態となる。
【００９６】
図１７は、図１６（ｂ）のメイン基板１０３を下側から見た斜視図である。また、図１８は、アンテナ基板１０４に対するメイン基板１０３の取付態様を示す図であって、（ａ）は、メイン基板１０３を取り付ける前の状態における斜視図、（ｂ）は、メイン基板１０３を取り付けた後の状態における斜視図を示している。また、図１９は、メイン基板１０３をアンテナ基板１０４に取り付けた後の状態を別の角度から見た斜視図である。
【００９７】
アンテナ基板１０４の上面の右端部及び左端部には、略四角柱形状の弾性部材としてのスポンジ１１０が取り付けられている。デジタル基板１０３Ａとアナログ基板１０３Ｂとが一体的に構成されたメイン基板１０３を、上方から開口部１５０を介して筐体１０５内に挿入すると、アナログ基板１０３Ｂの下面がスポンジ１１０の上面に当接する。この状態で、アナログ基板１０３Ｂの下面に形成された基板接続用コネクタと、アンテナ基板１０４の上面に形成された基板接続用コネクタ１１１Ｄとを嵌合させると、メイン基板１０３がアンテナ基板１０４に対して電気的に接続されるとともに、アナログ基板１０３Ｂによりスポンジ１１０が下方に押圧され、弾性変形する。これにより、アンテナ基板１０４がスポンジ１１０を介してメイン基板１０３（アナログ基板１０３Ｂ）により押圧されるとともに、アンテナ基板１０４及びメイン基板１０３の間隔が一定に保たれる（図１９参照）。ただし、弾性部材は、スポンジ１１０に限らず、ゴムなどであってもよい。
【００９８】
このようにして筐体１０５にメイン基板１０３が取り付けられた後、ケーブル１０８の端部から延び出した配線が、メイン基板１０３の上面の右端部前側に形成されたケーブル用コネクタ１１２に接続されるとともに、発光基板１９０に取り付けられた配線が、メイン基板１０３の上面の右端部後側に形成された発光用コネクタ１１３に接続される（図１１参照）。取付孔１５４から筐体１０５内に挿入されているケーブル１０８の端部は、樹脂充填空間１５７Ａを介して上方に引き延ばされ、ケーブル用コネクタ１１２に接続される。発光基板１９０は、樹脂充填空間１５７Ｂ内に上下方向に延びるように立設され、その上端部に取り付けられた配線が発光用コネクタ１１３に接続される。
【００９９】
本実施の形態では、アンテナ基板１０４及びメイン基板１０３が離間しているので、メイン基板１０３に含まれる電気部品が、アンテナ１４０から発生する磁界に影響を与えるのを防止できる。したがって、共振周波数にばらつきが生じるのをより効果的に防止できる。
【０１００】
また、アンテナ基板１０４を筐体１０５の内底面１５２に当接させることにより、筐体１０５の内底面１５２から離間している場合よりも、アンテナ１４０を筐体１０５の外部（下方）にできるだけ近付けることができる。これにより、アンテナ１４０とＩＣタグ２との距離をできるだけ近付けることができるので、無線信号の送受信を確実に行うことができ、非接触通信を良好に行うことができる。
【０１０１】
また、ねじ等の固定具を用いることなく、スポンジ１１０などの弾性部材を介してメイン基板１０３により押圧することにより、アンテナ基板１０４を固定することができる。したがって、固定具を用いるような構成と比較して、簡単な構成でアンテナ基板１０４を固定することができるとともに、組立作業を容易化できる。特に、アナログ基板１０３Ｂ及びデジタル基板１０３Ａをスペーサ１３４を用いて一定間隔を隔てて２段配置することにより、装置をより小型化することができるとともに、スポンジ１１０を介してアナログ基板１０３Ｂによりアンテナ基板１０４を押圧して良好に固定することができる。
【０１０２】
ただし、アナログ基板１０３Ｂが下方、デジタル基板１０３Ａが上方に配置されるような構成に限らず、アナログ基板１０３Ｂが上方、デジタル基板１０３Ａが下方に配置されるような構成であってもよい。この場合、スポンジ１１０などの弾性部材を介してデジタル基板１０３Ａによりアンテナ基板１０４を押圧するような構成であってもよい。
【０１０３】
図２０は、カバー１０６に対するパッキン１０７の取付態様を示す図であって、（ａ）は、パッキン１０７を取り付ける前の状態における斜視図、（ｂ）は、パッキン１０７を取り付けた後の状態における平面図を示している。
【０１０４】
カバー１０６の下面の周縁部には、パッキン１０７を収容するための収容溝１６３が形成されている。収容溝１６３は、カバー１０６の前辺、後辺、左辺及び右辺に沿ってそれぞれ直線状に延びる４つの直線部１６３Ａと、これらの直線部１６３Ａをほぼ９０°の角度で結合する４つの折曲部１６３Ｂとを有する環状に形成されている。これにより、環状のパッキン１０７は、９０°の角度で４箇所折り曲げられた状態で収容溝１６３に収容される。ただし、収容溝１６３は、図９に示した収容溝６３のように、パッキン１０７を９０°よりも大きい角度で複数折り曲げた状態で収容することができるような形状に形成されていてもよい。
【０１０５】
パッキン１０７の断面形状は、図１０に示したパッキン７の断面形状と同様である。したがって、このようなパッキン１０７を収容溝１６３に収容した状態でカバー１０６を閉じることにより、パッキン１０７をカバー１０６により密着させてシール性を向上することができ、より確実にシールすることができる。ただし、パッキン１０７を収容するための収容溝１６３は、カバー１０６側ではなく筐体１０５側に形成されていてもよい。
【０１０６】
本発明は、以上の実施の形態の内容に限定されるものではなく、請求項記載の範囲内において種々の変更が可能である。
【図面の簡単な説明】
【０１０７】
【図１】本発明の実施の形態１によるリーダライタ装置を用いた物品識別システムの一構成例を示すブロック図である。
【図２】図１のリーダライタ装置の電気的な具体的構成を示すブロック図である。
【図３】図１のリーダライタ装置の分解斜視図である。
【図４】図１のリーダライタ装置の縦断面図である。
【図５】図３のアンテナ基板の構成を示す図であって、（ａ）は上から１枚目の回路基板の平面図、（ｂ）は上から２枚目の回路基板の平面図、（ｃ）は上から３枚目の回路基板の平面図、（ｄ）は上から３枚目の回路基板の背面図を示している。
【図６】図３のアンテナ基板の構成を示す概略断面図である。
【図７】筐体に対するアンテナ基板の取付態様を示す図であって、（ａ）は、アンテナ基板を取り付ける前の状態における斜視図、（ｂ）は、アンテナ基板を取り付けた後の状態における平面図を示している。
【図８】図３のメイン基板を下側から見た斜視図である。
【図９】カバーに対するパッキンの取付態様を示す図であって、（ａ）は、パッキンを取り付ける前の状態における斜視図、（ｂ）は、パッキンを取り付けた後の状態における平面図を示している。
【図１０】カバーに対するパッキンの取付態様を示す要部縦断面図である。
【図１１】本発明の実施の形態２によるリーダライタ装置の分解斜視図である。
【図１２】図１１のリーダライタ装置の縦断面図であって、カバーを省略して示している。
【図１３】図１１のアンテナ基板の構成を示す図である。
【図１４】筐体に対するアンテナ基板の取付態様を示す図であって、（ａ）は、アンテナ基板を取り付ける前の状態における斜視図、（ｂ）は、アンテナ基板を取り付けた後の状態における平面図を示している。
【図１５】図１１のデジタル基板を下側から見た斜視図である。
【図１６】アナログ基板に対するデジタル基板の取付態様を示す図であって、（ａ）は、デジタル基板を取り付ける前の状態における斜視図、（ｂ）は、デジタル基板を取り付けた後の状態における斜視図を示している。
【図１７】図１６（ｂ）のメイン基板を下側から見た斜視図である。
【図１８】アンテナ基板に対するメイン基板の取付態様を示す図であって、（ａ）は、メイン基板を取り付ける前の状態における斜視図、（ｂ）は、メイン基板を取り付けた後の状態における斜視図を示している。
【図１９】メイン基板をアンテナ基板に取り付けた後の状態を別の角度から見た斜視図である。
【図２０】カバーに対するパッキンの取付態様を示す図であって、（ａ）は、パッキンを取り付ける前の状態における斜視図、（ｂ）は、パッキンを取り付けた後の状態における平面図を示している。
【図２１】従来のヘッドの内部構成の一例を示す断面図である。
【符号の説明】
【０１０８】
１  リーダライタ装置
２  ＩＣタグ
３  メイン基板
４  アンテナ基板
５  筐体
６  カバー
７  パッキン
８  ケーブル
９  発光素子
１０  スポンジ
３０  ＣＰＵ
３１  送信回路
３２  受信回路
３４  スペーサ
４０  アンテナ
５０  開口部
５１  収容空間
５２  内底面
５４，５５  取付孔
５６Ａ，５６Ｂ  区画壁
５７Ａ，５７Ｂ  樹脂充填空間
６３  収容溝
６３Ａ  直線部
６３Ｂ  折曲部
７１，７２  接触部
１０１  リーダライタ装置
１０３  メイン基板
１０３Ａ  デジタル基板
１０３Ｂ  アナログ基板
１０４  アンテナ基板
１０５  筐体
１０６  カバー
１０７  パッキン
１０８  ケーブル
１０９  発光素子
１１０  スポンジ
１３４  スペーサ
１４０  アンテナ
１５０  開口部
１５２  内底面
１５４，１５５  取付孔
１５６Ａ，１５６Ｂ  区画壁
１５７Ａ，１５７Ｂ  樹脂充填空間
１６３  収容溝
１６３Ａ  直線部
１６３Ｂ  折曲部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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