(57)【要約】【課題】所望の開口長の凹部を有する凹凸パターンを高精度で形成し得るスタンパーを提供する。【解決手段】少なくともサーボパターンが凹凸パターンで形成された情報記録媒体を製造可能に凹凸パターン３５が形成され、凹凸パターン３５には、情報記録媒体の径方向に対応する向きに沿って連続的に形成された凸部３５ａ２ａが形成され、凸部３５ａ２ａは、情報記録媒体の周方向に対応する矢印Ｒの向きの長さが長い部位ほど表面と裏面との間に規定した基準面Ｘから突端部までの高さが高くなるように形成されている。【選択図】図１３
2007149196.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
少なくともサーボパターンが凹凸パターンで形成された情報記録媒体を製造可能にスタンパー側凹凸パターンが形成され、
前記スタンパー側凹凸パターンには、前記情報記録媒体の径方向に対応する向きに沿って連続的に形成された第１の凸部が形成され、
前記第１の凸部は、前記情報記録媒体の周方向に対応する向きの長さが長い部位ほど表面と裏面との間に規定した基準面から突端部までの高さが高くなるように形成されているスタンパー。
【請求項２】
少なくともサーボパターンが凹凸パターンで形成された情報記録媒体を製造可能にスタンパー側凹凸パターンが形成され、
前記スタンパー側凹凸パターンには、前記情報記録媒体の径方向に対応する向きに沿って連続的に形成された複数の第１の凸部が形成されると共に、前記情報記録媒体の周方向に対応する向きの同一半径位置における長さが長い前記第１の凸部ほど表面と裏面との間に規定した基準面から突端部までの高さが高くなるように当該各第１の凸部が形成されているスタンパー。
【請求項３】
前記スタンパー側凹凸パターンは、データトラックパターンおよび前記サーボパターンが凹凸パターンで形成された情報記録媒体を製造可能に形成され、
前記第１の凸部は、前記周方向に対応する向きの長さが前記データトラックパターンに対応する領域内に形成された各凸部のうちの前記高さが最も高い第２の凸部における前記径方向に対応する向きの長さよりも長い部位において当該第２の凸部よりも前記高さが高くなるように形成されている請求項１または２記載のスタンパー。
【請求項４】
少なくともサーボパターンが凹凸パターンで形成された情報記録媒体を製造可能にスタンパー側凹凸パターンが形成され、
前記スタンパー側凹凸パターンは、前記サーボパターンのうちのバーストパターンにおける単位バースト領域に対応する部位が凹部で構成されると共に、当該凹部の周囲に第３の凸部が形成され、
前記第３の凸部は、前記凹部の間における前記周方向に対応する向きの長さが長い部位ほど表面と裏面との間に規定した基準面から突端部までの高さが高くなるように形成されているスタンパー。
【請求項５】
少なくともサーボパターンが凹凸パターンで形成された情報記録媒体を製造可能にスタンパー側凹凸パターンが形成され、
前記スタンパー側凹凸パターンは、前記サーボパターンのうちのバーストパターンにおける単位バースト領域に対応する部位が第４の凸部で構成され、
前記各第４の凸部は、前記周方向に対応する向きの長さが長い当該第４の凸部ほど表面と裏面との間に規定した基準面から突端部までの高さが高くなるように形成されているスタンパー。
【請求項６】
基材の表面に樹脂材料を塗布して形成した樹脂層に請求項１から５のいずれかに記載のスタンパーにおける前記スタンパー側凹凸パターンを押し付けるスタンパー押付け処理と、前記樹脂層から前記スタンパーを剥離するスタンパー剥離処理とをこの順で実行して、前記スタンパー側凹凸パターンの凹凸形状を前記樹脂層に転写するインプリント方法。
【請求項７】
請求項６記載のインプリント方法によって前記樹脂層に転写した凹凸パターンを用いて情報記録媒体を製造する情報記録媒体製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、情報記録媒体の製造時に用いるスタンパー、基材の表面に形成した樹脂層にスタンパーを押し付けてその凹凸形状を転写するインプリント方法、および樹脂層に転写した凹凸パターンを用いて情報記録媒体を製造する情報記録媒体製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
情報記録媒体等を製造する工程において基材の表面に形成したレジスト層（樹脂層）に微細な凹凸パターン（レジストパターン）を形成する方法として、光リソグラフィ法が従来から知られている。この光リソグラフィ法では、基材上に形成したレジスト層に光を照射して露光パターンを形成した後にレジスト層を現像処理することによって基材の上に凹凸パターンを形成する。また、近年では、一層微細なパターンを形成するための技術として、光に代えて電子ビームを照射することでナノメートルサイズのパターンを描画して凹凸パターンを形成する電子ビームリソグラフィ法が開発されている。しかし、この電子ビームリソグラフィ法では、レジスト層に対するパターンの描画に長時間を要するため、大量生産が困難であるという問題点が存在する。
【０００３】
この問題点を解決する技術として、ナノメートルサイズの凹凸パターンを形成したスタンパーを基材上の樹脂層に押し付けてスタンパーの凹凸形状を樹脂層に転写することによって基材の上にナノメートルサイズの凹凸パターンを形成するナノインプリントリソグラフィ法（ナノメートルサイズの凹凸パターンを形成するインプリント方法：以下、「インプリント方法」ともいう）が米国特許５７７２９０５号明細書に開示されている。このインプリント方法では、まず、同明細書のＦｉｇ．１Ａに示すように、その転写面にナノメートルサイズ（一例として、最小幅が２５ｎｍ程度）の凹凸パターンが形成されたスタンパー（mold）１０ｚ（以下、米国特許５７７２９０５号明細書に開示されている構成要素については、各符号に「ｚ」を付加して表記する）を製造する。具体的には、シリコン基板（silicon substrate ）１２ｚの表面に形成された酸化シリコン等の薄膜（molding layer ）１４ｚを覆うようにして形成された樹脂層に電子ビームリソグラフィ装置を用いて所望のパターンを描画した後に、反応性イオンエッチング装置によって樹脂層をマスクとして薄膜１４ｚをエッチング処理することにより、複数の凸部（features）１６ｚを有する凹凸パターンを薄膜１４ｚの厚み内に形成する。これにより、スタンパー１０ｚが製造される。
【０００４】
次いで、例えば、シリコン製の基材（substrate ）１８ｚの表面にポリメチルメタクリレート（ＰＭＭＡ）をスピンコートして厚み５５ｎｍ程度の樹脂層（薄膜：thin film layer ）２０ｚを形成する。続いて、基材１８ｚおよび樹脂層２０ｚの積層体、並びにスタンパー１０ｚの双方を２００℃程度となるように加熱した後に、同明細書のＦｉｇ．１Ｂに示すように、１３．１ＭＰａ（１３３．６ｋｇｆ／ｃｍ２）の圧力で基材１８ｚ上の樹脂層２０ｚにスタンパー１０ｚの各凸部１６ｚを押し付ける。次いで、スタンパー１０ｚを押し付けた状態の積層体を室温となるまで放置した後に（冷却処理した後に）、樹脂層２０ｚからスタンパー１０ｚを剥離する。これにより、同明細書のＦｉｇ．１Ｃに示すように、スタンパー１０ｚの凹凸パターンにおける各凸部１６ｚが樹脂層２０ｚに転写されて複数の凹部（regions ）２４ｚが形成され、基材１８ｚの上（樹脂層２０ｚ）にナノメートルサイズの凹凸パターンが形成される。
【特許文献１】米国特許５７７２９０５号明細書
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
ところが、従来のインプリント方法には、以下の問題点がある。すなわち、このインプリント方法では、同明細書のＦｉｇ．１Ａ，１Ｂに示すように、凹凸パターンにおける凹部の底面から各凸部１６ｚの突端部までの高さが全域に亘って均一となるように、すなわち、各凸部１６ｚの突端部が全域に亘ってほぼ面一となるように形成されたスタンパー１０ｚを樹脂層２０ｚに押し付けて基材１８ｚ上に凹凸パターンを形成している。この場合、この種のインプリント方法に従って製造される情報記録媒体では、角速度一定で回転させられた状態においてサーボパターン領域からトラッキングサーボ制御用のサーボ信号が読み取られる。このため、情報記録媒体上のサーボパターン領域は、その周方向（回転方向）の長さが内周部から外周部に向かって徐々に長くなるように規定されている。また、サーボパターン領域の周方向の長さを外周部ほど長くなるように規定したのに伴い、サーボパターン領域内の各サーボパターンを構成する各凸部や各凹部は、その周方向（回転方向）の長さが内周部から外周部に向かって徐々に長くなるように規定されている。したがって、この種の情報記録媒体を製造するためのスタンパー１０ｚにおけるサーボパターン形成領域には、情報記録媒体の周方向に対応する向きに沿った長さ（以下、「周方向の長さ」ともいう）が内周部から外周部に向かって徐々に長くなるように形成された凸部１６ｚが形成されている。しかし、従来のインプリント方法では、スタンパー１０ｚの全域に亘ってほぼ均一な押圧力で凹凸パターンを樹脂層２０ｚに押し付けているため、例えば、その周方向の長さが内周部よりも長い凸部１６ｚの外周部を樹脂層２０ｚに対して十分に押し込むことが困難となっている。
【０００６】
具体的には、例えば情報記録媒体におけるサーボパターン領域のプリアンブルパターン領域には、径方向に沿って連続して形成されて径方向に長い凸部および凹部が形成されている。この場合、プリアンブルパターン領域内の凸部および凹部は、その周方向の長さが内周部から外周部に向かって徐々に長くなるように形成されている。したがって、情報記録媒体を製造するためのスタンパー１０ｚにおけるプリアンブルパターン形成領域には、例えば上記の凹部を形成するための凸部として、情報記録媒体の径方向に対応する向きに沿った長さ（以下、「径方向の長さ」ともいう）が比較的長尺で、周方向の長さが内周部から外周部に向かって徐々に長くなるように規定された凸部１６ｚが形成されている。この場合、図３５に示すように、各凸部１６ｚにおける周方向の長さＬ１１が比較的短いプリアンブルパターン形成領域の内周部では、樹脂層２０ｚに各凸部１６ｚを押し込んだ際に各凸部１６ｚの周囲の凹部内に向けてＰＭＭＡ（樹脂層２０ｚを形成している樹脂材料）をスムーズに移動させることができる結果、樹脂層２０ｚに各凸部１６ｚを十分に奥深くまで押し込むことができる。この結果、プリアンブルパターン形成領域の内周部では、各凸部１６ｚの突端部と基材１８ｚとの間（凹部２４ｚの底部）の残渣の厚みＴ１１が十分に薄い凹凸パターンを基材１８ｚの上に形成することができる。
【０００７】
これに対して、図３６に示すように、各凸部１６ｚにおける周方向の長さＬ１２が比較的長いプリアンブルパターン形成領域の外周部では、各凸部１６ｚを押し込んだ際に各凸部１６ｚの周囲の凹部内に向けてＰＭＭＡをスムーズに移動させるのが困難なため、樹脂層２０ｚに各凸部１６ｚを十分に奥深くまで押し込むことが困難となる。この結果、プリアンブルパターン形成領域の外周部では、各凸部１６ｚの突端部と基材１８ｚとの間の残渣の厚みＴ１２を十分に薄くすることが困難となっている。また、例えば情報記録媒体におけるサーボパターンのうちの単位バースト領域が凸部で構成されたバーストパターンを形成するための凸部１６ｚ（バーストパターンにおける単位バースト領域間の凹部を形成するための凸部１６ｚ）は、単位バースト領域に対応する凹部の間における周方向の長さが内周部から外周部に向かって徐々に長くなるように規定されている。したがって、凸部１６ｚにおける周方向の長さが比較的長いバーストパターン形成領域の外周部では、各凸部１６ｚを押し込んだ際に各凸部１６ｚの周囲の凹部内に向けてＰＭＭＡをスムーズに移動させるのが困難なため、樹脂層２０ｚに各凸部１６ｚを十分に奥深くまで押し込むことが困難となる。この結果、バーストパターン形成領域の外周部では、各凸部１６ｚの突端部と基材１８ｚとの間の残渣の厚みを十分に薄くすることが困難となっている。
【０００８】
一方、情報記録媒体におけるアドレスパターン領域には、径方向に沿って連続して形成されて径方向に長く、かつ、同一半径位置における周方向の長さが相違する凸部、および凸部間の凹部（例えば、凸部や凹部の周方向の長さが２ｂｉｔ長のセクタアドレスパターン、および凸部や凹部の周方向の長さが８ｂｉｔ長のセクタアドレスパターン等）が形成されている。したがって、情報記録媒体を製造するためのスタンパー１０ｚにおけるアドレスパターン形成領域には、例えば上記の各凹部を形成するための凸部として、径方向の長さが比較的長尺で、同一半径位置における周方向の長さが相違する複数の凸部１６ｚが形成されている。なお、本明細書における「２ｂｉｔ長」とは、同一半径位置におけるアドレスパターン等において２ｂｉｔ信号として認識される周方向の長さをいう。同様にして、「８ｂｉｔ長」とは、同一半径位置におけるアドレスパターン等において８ｂｉｔ信号として認識される周方向の長さをいう。また、情報記録媒体におけるサーボパターンのうちの単位バースト領域が凹部で構成されたバーストパターンを形成するためのスタンパー１０ｚでは、各凸部１６ｚ（バーストパターンにおける単位バースト領域を形成するための各凸部１６ｚ）における周方向の長さが内周部の凸部１６ｚよりも外周部の凸部１６ｚの方が徐々に長くなるように規定されている。
【０００９】
この場合、例えば、周方向の長さが２ｂｉｔ長のセクタアドレスパターンを形成するための凸部１６ｚが形成されている部位や、上記の単位バースト領域に対応する各凸部１６ｚのうちの内周部の凸部１６ｚが形成されている部位では、各凸部１６ｚの周方向の長さが比較的短いため、樹脂層２０ｚに各凸部１６ｚを押し込んだ際に各凸部１６ｚの周囲の凹部内に向けてＰＭＭＡをスムーズに移動させることができる。したがって、樹脂層２０ｚに各凸部１６ｚを十分に奥深くまで押し込むことができる。この結果、周方向の長さが２ｂｉｔ長のセクタアドレスパターンの形成領域や、バーストパターン形成領域における内周部では、各凸部１６ｚの突端部と基材１８ｚとの間（凹部２４ｚの底部）の残渣の厚みが十分に薄い凹凸パターンを基材１８ｚの上に形成することができる。これに対して、周方向の長さが８ｂｉｔ長のセクタアドレスパターンを形成するための凸部１６ｚが形成されている部位や、上記の単位バースト領域に対応する各凸部１６ｚのうちの外周部の凸部１６ｚが形成されている部位では、各凸部１６ｚの周方向の長さが比較的長いため、樹脂層２０ｚに各凸部１６ｚを押し込んだ際に各凸部１６ｚの周囲の凹部内に向けてＰＭＭＡをスムーズに移動させることが困難となる。したがって、樹脂層２０ｚに各凸部１６ｚを十分に奥深くまで押し込むことが困難となる結果、周方向の長さが８ｂｉｔ長のセクタアドレスパターンの形成領域や、バーストパターン形成領域における外周部では、各凸部１６ｚの突端部と基材１８ｚとの間（凹部２４ｚの底部）の残渣の厚みを十分に薄くすることが困難となっている。
【００１０】
この場合、基材１８ｚ上に形成した凹凸パターンを用いて、情報記録媒体を製造する際には、凹凸パターンにおける各凹部２４ｚの底面の残渣をエッチング処理等によって基材１８ｚ上から取り除く必要がある。したがって、従来のインプリント方法によって基材１８ｚ上に凹凸パターンを形成した場合、例えば周方向の長さが長い凸部１６ｚを押し込んだ部位（この例では、プリアンブルパターン、周方向の長さが２ｂｉｔ長のセクタアドレスパターンおよびバーストパターンの形成領域における外周部や、周方向の長さが８ｂｉｔ長のセクタアドレスパターンの形成領域における内周部から外周部までの全域など）における厚手の残渣を取り除くのに長時間を要するという問題点がある。また、前述したように、例えば径方向の長さが短い凸部１６ｚを押し込んだ部位（プリアンブルパターン、周方向の長さが２ｂｉｔ長のセクタアドレスパターンおよびバーストパターンの形成領域における内周部など）における残渣の厚みは、周方向の長さが長い凸部１６ｚを押し込んだ部位の残渣の厚みよりも十分に薄くなっている。したがって、周方向の長さが長い凸部１６ｚを押し込んだ部位の残渣を確実に取り除くことができるように十分な時間のエッチング処理を実行したときには、この部位の残渣の取り除きが完了するのに先立って、周方向の長さが短い凸部１６ｚを押し込んだ部位の残渣の取り除きが完了する。この結果、周方向の長さが短い凸部１６ｚを押し込んだ部位（周方向の長さが短い凹部２４ｚ）では、周方向の長さが長い凸部１６ｚを押し込んだ部位（周方向の長さが長い凹部２４ｚ）の残渣の取り除きが完了するまでエッチングされ続けることによって凹部２４ｚの内側壁が浸食されて凹部２４ｚの周方向の長さ（開口長）が拡がってしまう。このため、従来のインプリント方法には、基材１８ｚ上に凹凸パターンを形成する際に、残渣の取り除き後（エッチング処理後）の各凹部２４ｚの長さ（開口長）を所望の幅に形成するのが困難であるという問題点が存在する。
【００１１】
本発明は、かかる問題点に鑑みてなされたものであり、所望の開口長の凹部を有する凹凸パターンを高精度で形成し得るスタンパー、インプリント方法および情報記録媒体製造方法を提供することを主目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
上記目的を達成すべく本発明に係るスタンパーは、少なくともサーボパターンが凹凸パターンで形成された情報記録媒体を製造可能にスタンパー側凹凸パターンが形成され、前記スタンパー側凹凸パターンには、前記情報記録媒体の径方向に対応する向きに沿って連続的に形成された第１の凸部が形成され、前記第１の凸部は、前記情報記録媒体の周方向に対応する向きの長さが長い部位ほど表面と裏面との間に規定した基準面から突端部までの高さが高くなるように形成されている。なお、本明細書における「スタンパーの表面」とは、「スタンパー側凹凸パターンにおける凹部の底面」、すなわち、「スタンパー側凹凸パターンの形成面」を意味する。この場合、スタンパー側凹凸パターンにおける各凹部の底面が面一ではないときには、いずれかの凹部の底面（一例として、各凹部の底面のうちのスタンパーの裏面に最も近い底面）を本発明における「スタンパーの表面」とする。さらに、本発明における「表面と裏面との間」には、「スタンパーの表面」および「スタンパーの裏面」の双方が含まれるものとする。また、本明細書における「基準面」とは、スタンパーの表面から裏面までの間に規定した任意の面を意味する。さらに、本明細書における「周方向に対応する向きの（凸部の）長さ」とは、「１つの凸部における互いに対向する側壁面間の周方向に沿った距離」を意味する。
【００１３】
また、本発明に係るスタンパーは、少なくともサーボパターンが凹凸パターンで形成された情報記録媒体を製造可能にスタンパー側凹凸パターンが形成され、前記スタンパー側凹凸パターンには、前記情報記録媒体の径方向に対応する向きに沿って連続的に形成された複数の第１の凸部が形成されると共に、前記情報記録媒体の周方向に対応する向きの同一半径位置における長さが長い前記第１の凸部ほど表面と裏面との間に規定した基準面から突端部までの高さが高くなるように当該各第１の凸部が形成されている。
【００１４】
さらに、本発明に係るスタンパーは、前記スタンパー側凹凸パターンは、データトラックパターンおよび前記サーボパターンが凹凸パターンで形成された情報記録媒体を製造可能に形成され、前記第１の凸部は、前記周方向に対応する向きの長さが前記データトラックパターンに対応する領域内に形成された各凸部のうちの前記高さが最も高い第２の凸部における前記径方向に対応する向きの長さよりも長い部位において当該第２の凸部よりも前記高さが高くなるように形成されている。なお、本明細書における「径方向に対応する向きの（凸部の）長さ」とは、「１つの凸部における互いに対向する側壁面間の径方向に沿った距離」を意味する。
【００１５】
また、本発明に係るスタンパーは、少なくともサーボパターンが凹凸パターンで形成された情報記録媒体を製造可能にスタンパー側凹凸パターンが形成され、前記スタンパー側凹凸パターンは、前記サーボパターンのうちのバーストパターンにおける単位バースト領域に対応する部位が凹部で構成されると共に、当該凹部の周囲に第３の凸部が形成され、前記第３の凸部は、前記凹部の間における前記周方向に対応する向きの長さが長い部位ほど表面と裏面との間に規定した基準面から突端部までの高さが高くなるように形成されている。なお、本明細書における「単位バースト領域」とは、情報記録媒体における周方向に沿って並ぶ平行四辺形（平行四辺形状）または、略楕円形（円形を含む）の複数の凸部または複数の凹部の領域の各々をいう。
【００１６】
また、本発明に係るスタンパーは、少なくともサーボパターンが凹凸パターンで形成された情報記録媒体を製造可能にスタンパー側凹凸パターンが形成され、前記スタンパー側凹凸パターンは、前記サーボパターンのうちのバーストパターンにおける単位バースト領域に対応する部位が第４の凸部で構成され、前記各第４の凸部は、前記周方向に対応する向きの長さが長い当該第４の凸部ほど表面と裏面との間に規定した基準面から突端部までの高さが高くなるように形成されている。
【００１７】
また、本発明に係るインプリント方法は、基材の表面に樹脂材料を塗布して形成した樹脂層に上記のいずれかのスタンパーにおける前記スタンパー側凹凸パターンを押し付けるスタンパー押付け処理と、前記樹脂層から前記スタンパーを剥離するスタンパー剥離処理とをこの順で実行して、前記スタンパー側凹凸パターンの凹凸形状を前記樹脂層に転写する。
【００１８】
また、本発明に係る情報記録媒体製造方法は、上記のインプリント方法によって前記樹脂層に転写した凹凸パターンを用いて情報記録媒体を製造する。
【発明の効果】
【００１９】
本発明に係るスタンパー、およびそのスタンパーを用いたインプリント方法によれば、周方向の長さが長い部位ほど基準面から突端部までの高さが高くなるように第１の凸部を形成したことにより、インプリント時にスタンパーの全域に亘って均一な押圧力でスタンパーを樹脂層に押し付けた際に、樹脂層に押し込み難い各第１の凸部における外周部等を樹脂層に十分に奥深く押し込むことができる。このため、スタンパーにおけるサーボパターン形成領域内の各第１の凸部をその内周部から外周部までの全域において樹脂層に対して同程度で、しかも十分に押し込むことができる結果、基材上の残渣の厚みをサーボパターンの形成領域内において均一化することができる。したがって、残渣の取り除きに要する時間をサーボパターンの形成領域内における全域に亘ってほぼ同程度の時間とすることができるため、例えばサーボパターンの形成領域における内周部において樹脂層に転写されている凹凸パターンの各凹部における側壁面が浸食されて各凹部が意図しない広い開口幅に形成される事態を回避することができる。これにより、サーボパターンの形成領域における内周部から外周部の全域に亘って所望通りの開口幅の凹部を有する凹凸パターンを高精度で形成することができる。
【００２０】
また、本発明に係るスタンパー、およびそのスタンパーを用いたインプリント方法によれば、同一半径位置における周方向の長さが長い第１の凸部ほど基準面から突端部までの高さが高くなるように各第１の凸部を形成したことにより、インプリント時にスタンパーの全域に亘って均一な押圧力でスタンパーを樹脂層に押し付けた際に、周方向の長さが長く、周方向に沿った長さが長いことに起因して樹脂層に押し込み難い各第１の凸部を樹脂層に対して十分で、かつ、周方向の長さが短い各凸部と同程度だけ奥深くまで押し込むことができる。このため、スタンパーにおけるサーボパターン形成領域内の各凸部を樹脂層に対して同程度で、しかも十分に押し込むことができる結果、基材上の残渣の厚みをサーボパターンの形成領域内において均一化することができる。したがって、残渣の取り除きに要する時間をサーボパターンの形成領域内における全域に亘ってほぼ同程度の時間とすることができるため、例えばサーボパターンの形成領域における樹脂層に転写されている凹凸パターンの各凹部のうちの周方向の長さ（開口長）が短い凹部の側壁面が浸食されて各凹部が意図しない広い開口幅に形成される事態を回避することができる。これにより、サーボパターンの形成領域における全域に亘って所望通りの開口幅の凹部を有する凹凸パターンを高精度で形成することができる。
【００２１】
さらに、本発明に係るスタンパー、およびそのスタンパーを用いたインプリント方法によれば、データトラックパターンに対応する領域内に形成した各凸部のうちで高さが最も高い第２の凸部における径方向の長さよりも周方向の長さが長い部位において第２の凸部よりも高さが高くなるように第１の凸部を形成したことにより、インプリント時にスタンパーの全域（各データトラックパターンの形成領域および各サーボパターンの形成領域）に亘って均一な押圧力でスタンパーを樹脂層に押し付けた際に、例えば、プリアンブルパターン形成用の凸部およびセクタアドレスパターン形成用の凸部のように外周部における周方向の長さがデータトラックパターン形成用の第２の凸部における径方向の長さよりも長い各第１の凸部や、セクタアドレスパターン形成用の凸部のうちの周方向の長さが長い凸部のように周方向の長さがデータトラックパターン形成用の第２の凸部における径方向の長さよりも長い各第１の凸部について、データトラックパターン形成用の第２の凸部と同程度で、しかも十分な深さまで樹脂層に押し込むことができる。このため、データトラックパターンの形成領域内の残渣の厚みとサーボパターンの形成領域内の残渣の厚みとをほぼ均一にすることができる。したがって、残渣の取り除きに要する時間を全域に亘ってほぼ同程度の時間とすることができるため、樹脂層に転写されている凹凸パターンにおける各凹部の側壁面が浸食されて各凹部が意図しない広い開口幅に形成される事態を回避することができる。これにより、データトラックパターン領域およびサーボパターン領域の両領域に亘って所望通りの開口幅の凹部を有する凹凸パターンを高精度で形成することができる。
【００２２】
また、本発明に係るスタンパー、およびそのスタンパーを用いたインプリント方法によれば、単位バースト領域に対応する凹部の間における周方向の長さが長い部位ほど基準面から突端部までの高さが高くなるように第３の凸部を形成したことにより、インプリント時にスタンパーの全域に亘って均一な押圧力でスタンパーを樹脂層に押し付けた際に、樹脂層に押し込み難い第３の凸部における外周部等を樹脂層に十分に奥深く押し込むことができる。このため、スタンパーにおけるバーストパターン形成領域内の第３の凸部をその内周部から外周部までの全域において樹脂層に対して同程度で、しかも十分に押し込むことができる結果、基材上の残渣の厚みをバーストパターンの形成領域内において均一化することができる。したがって、残渣の取り除きに要する時間をバーストパターンの形成領域における全域に亘ってほぼ同程度の時間とすることができるため、バーストパターンの形成領域における樹脂層に転写されている凹凸パターンの各凹部における側壁面が浸食されて各凹部が意図しない広い開口幅に形成される事態を回避することができる。これにより、バーストパターン領域に対応する領域の内周部から外周部の全域に亘って所望通りの開口幅の凹部を有する凹凸パターンを高精度で形成することができる。
【００２３】
また、本発明に係るスタンパー、およびそのスタンパーを用いたインプリント方法によれば、周方向の長さが長い第４の凸部ほど基準面から突端部までの高さが高くなるように各単位バースト領域に対応する各第４の凸部を形成したことにより、インプリント時にスタンパーの全域に亘って均一な押圧力でスタンパーを樹脂層に押し付けた際に、周方向に沿った長さが長いことに起因して樹脂層に押し込み難い第４の凸部を樹脂層に十分に奥深く押し込むことができる。このため、バーストパターンの形成領域内にける内周部から外周部までの全域において各第４の凸部を樹脂層に対して同程度で、しかも十分に押し込むことができる結果、基材上の残渣の厚みをバーストパターンの形成領域内において均一化することができる。したがって、残渣の取り除きに要する時間をバーストパターンの形成領域における全域に亘ってほぼ同程度の時間とすることができるため、バーストパターンの形成領域における樹脂層に転写されている凹凸パターンの各凹部における側壁面が浸食されて各凹部が意図しない広い開口幅に形成される事態を回避することができる。これにより、バーストパターン領域に対応する領域の内周部から外周部の全域に亘って所望通りの開口幅の凹部を有する凹凸パターンを高精度で形成することができる。
【００２４】
また、本発明に係る情報記録媒体製造方法によれば、上記のインプリント方法によって樹脂層に転写した凹凸パターンを用いて情報記録媒体を製造することにより、例えばサーボパターン領域に対応する領域の内周部から外周部までの全域において所望通りの開口幅の凹部が形成された高精度の凹凸パターンを用いてサーボパターン領域にサーボパターンを形成することができる。これにより、サーボパターン領域内にサーボパターンを高精度で形成することができる。したがって、サーボ信号を確実に取得できるため、所望のトラックに対して磁気ヘッドを正確にトラッキングさせることができると共に、データ記録トラックに対する記録データの正確な記録、およびデータ記録トラックからの記録データの正確な読み取りが可能な情報記録媒体を製造することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２５】
以下、添付図面を参照して、本発明に係るスタンパー、インプリント方法および情報記録媒体製造方法の最良の形態について説明する。
【００２６】
最初に、本発明に係るスタンパーを用いて情報記録媒体を製造するインプリント装置１００の構成について、図面を参照して説明する。
【００２７】
図１に示すインプリント装置１００は、プレス機１１０および制御部１２０を備え、本発明に係るインプリント方法に従い、図２，３に示す情報記録媒体１の製造時において中間体１０（図４参照）にスタンパー２０（図５参照）を押し付けて凹凸パターン３６（図２９参照）を形成可能に構成されている。この場合、情報記録媒体１は、ディスクリートトラック型の磁気記録媒体であって、図２に示すように、各データトラックパターン領域Ａｔの間にサーボパターン領域Ａｓが設けられてデータトラックパターン領域Ａｔおよびサーボパターン領域Ａｓが情報記録媒体１の回転方向（周方向：矢印Ｒの向き）において交互に並ぶように規定されている。また、図３に示すように、データトラックパターン領域Ａｔには、所定の配列ピッチで互いに分割された同心円状の数多くのデータ記録用トラックおよびガードバンド部からなるデータトラックパターンが複数の凸部５ａおよび複数の凹部５ｂを有する凹凸パターン５（凹凸パターン５ｔ）によって形成され、サーボパターン領域Ａｓには、トラッキングサーボ制御用の各種サーボパターンが複数の凸部５ａおよび複数の凹部５ｂを有する凹凸パターン５（凹凸パターン５ｓ）によって形成されている。なお、同図および図５では、本発明についての理解を容易とするために、各凸部や各凹部の長さを実際とは異なる長さで図示している。また、本明細書では、回転方向において並ぶ２つのデータトラックパターン領域Ａｔによって挟まれた領域（１つのデータトラックパターン領域Ａｔにおける回転方向に対して下流側の端部から、他の１つのデータトラックパターン領域Ａｔにおける回転方向に対して上流側の端部までの間の領域）をサーボパターン領域Ａｓとする。
【００２８】
また、図４に示すように、中間体１０は、一例として、アルミナ、シリコン、ガラスまたはセラミック等で円板状に形成されたディスク状基材１１の上に磁性層１２、金属層１３および樹脂層１４がこの順で積層されて（形成されて）構成されている。この場合、実際には、ディスク状基材１１と磁性層１２との間に軟磁性層や配向層等の各種機能層が存在するが、本発明についての理解を容易とするために、これらについての説明および図示を省略する。なお、この例では、ディスク状基材１１、磁性層１２および金属層１３によって本発明における基材が構成されている。また、樹脂層１４を形成する樹脂材料については、後述するようにスタンパー２０を剥離した際に形成される凹凸パターン３６の凹凸形状が良好となることから、一例として、ポリスチレン系樹脂、メタクリル樹脂（ＰＭＭＡ）、ポリスチレン、フェノール系樹脂およびノボラック系樹脂などを用いるのが好ましい。この場合、この中間体１０では、一例として、ノボラック系樹脂によって厚みが４０ｎｍ以上１００ｎｍ以下の範囲内（一例として、７０ｎｍ）となるように樹脂層１４が形成されているものとする。
【００２９】
一方、図５に示すように、スタンパー（モールド）２０は、電極膜２１およびニッケル層２２が積層されて厚みが３００μｍ程度の円板状に形成され、その裏面（同図における上面）が平坦となるように形成されると共に、中間体１０の樹脂層１４に凹凸パターン３６を形成するための凹凸パターン３５（本発明におけるスタンパー側凹凸パターンの一例）がその表面（凹凸パターン３５における各凹部３５ｂの底面：同図における下面）に形成されている。また、スタンパー２０には、後述するように、樹脂層１４からの剥離に際して樹脂材料の付着を防止するために、電極膜２１の表面（凹凸パターン３５の表面）に例えばフッ素系材料のコーティング処理を施して密着力軽減膜２３が形成されている。なお、密着力軽減膜２３を形成する材料については、フッ素系材料のコーティング材に限定されず、樹脂層１４との密着力を軽減し得る各種材料を採用することができる。この場合、このスタンパー２０の凹凸パターン３５は、情報記録媒体１における凹凸パターン５（凹凸パターン５ｔ，５ｓ）の各凹部５ｂに対応して各凸部３５ａが形成されると共に、凹凸パターン５の各凸部５ａに対応して各凹部３５ｂが形成されている。
【００３０】
具体的には、図６に示すように、スタンパー２０には、情報記録媒体１のデータトラックパターン領域Ａｔに凹凸パターン５ｔ（データトラックパターン）を形成するための凹凸パターン３５ｔが形成されたデータトラックパターン形成領域Ａｔｓと、情報記録媒体１のサーボパターン領域Ａｓに凹凸パターン５ｓ（サーボパターン）を形成するための凹凸パターン３５ｓが形成されたサーボパターン形成領域Ａｓｓとが情報記録媒体１のデータトラックパターン領域Ａｔおよびサーボパターン領域Ａｓに対応して規定されている。なお、同図、および後に参照する図７〜１０，３１，３３，３４では、凸部３５ａの形成部位を斜線で塗り潰して図示している。また、サーボパターン形成領域Ａｓｓ内には、プリアンブルパターンを形成するための凹凸パターン３５ｓが形成されたプリアンブルパターン形成領域Ａｐｓと、アドレスパターンを形成するための凹凸パターン３５ｓが形成されたアドレスパターン形成領域Ａａｓと、バーストパターンを形成するための凹凸パターン３５ｓが形成されたバーストパターン形成領域Ａｂｓとが規定されている。さらに、アドレスパターン形成領域Ａａｓ内には、セクタアドレスパターンを形成するための凹凸パターン３５ｓが形成されたセクタアドレスパターン形成領域Ａｓａｓが規定され、バーストパターン形成領域Ａｂｓ内には、情報記録媒体１のバーストパターンにおける各信号領域に対応する領域Ａｂ１ｓ〜Ａｂ４ｓの４つの領域が規定されている。なお、アドレスパターン形成領域Ａａｓ内には、セクタアドレスパターン形成領域Ａｓａｓ以外の各種アドレスパターンの形成領域が規定されているが、本発明についての理解を容易とするために、以下の説明においては、セクタアドレスパターン形成領域Ａｓａｓ以外の形成領域についての説明および図示を省略する。
【００３１】
この場合、データトラックパターン形成領域Ａｔｓに形成された各凸部３５ａや、サーボパターン形成領域Ａｓｓに形成された各凸部３５ａは、情報記録媒体１のデータトラックパターンやサーボパターンの形状に応じて、情報記録媒体１における径方向に対応する向き（以下、スタンパー２０において情報記録媒体１の径方向に対応する向きを「径方向」ともいう）に沿った長さ（以下、「径方向の長さ」ともいう）や、情報記録媒体１における周方向（回転方向）に対応する向き（以下、スタンパー２０において情報記録媒体１の周方向に対応する向きを「周方向」ともいう）に沿った長さ（以下、「周方向の長さ」ともいう）が規定されている。具体的には、図７に示すように、データトラックパターン形成領域Ａｔｓに形成されている各凸部３５ａ１は、情報記録媒体１におけるデータトラックパターンの各ガードバンド部（各トラック間凹部）を形成するための凸部であって、情報記録媒体１の周方向（回転方向：同図に示す矢印Ｒの向き）に対応する向きに沿って連続的に形成されて周方向に長い帯状に形成されている。この凸部３５ａ１は、本発明における第２の凸部の一例であって、その周方向の長さが情報記録媒体１におけるデータトラックパターン領域Ａｔの周方向の長さに対応して規定されている。また、図１６に示すように、凸部３５ａ１（同図における「データトラックパターン用凸部」）は、情報記録媒体１の内周部Ａｉに対応する領域から外周部Ａｏに対応する領域までの全域において、その径方向の長さ（図７に示す長さＬ１）が一例として１００ｎｍとなるように形成されている。なお、図７に示す凹部３５ｂ１は、情報記録媒体１におけるデータ記録トラック用の凸部５ａを形成するための凹部であって、一例として、その径方向の長さが凸部３５ａ１の径方向の長さＬ１とほぼ等しくなるように規定されて形成されている。
【００３２】
また、図８に示すように、サーボパターン形成領域Ａｓｓにおけるプリアンブルパターン形成領域Ａｐｓに形成されている凸部３５ａ２ａは、情報記録媒体１におけるプリアンブルパターン用の凹部５ｂを形成するための凸部であって、情報記録媒体１の径方向に対応する向きに沿って連続的に形成されて径方向に長い帯状に形成されている。この凸部３５ａ２ａは、本発明における第１の凸部の一例であって、その径方向の長さが情報記録媒体１の内周部Ａｉから外周部Ａｏまでの長さに対応して規定されている。また、同図および図１６に示すように、凸部３５ａ２ａ（図１６における「プリアンブルパターン用凸部（２ｂｉｔ長）」）は、その周方向の長さが内周部から外周部に向かって徐々に長くなるように規定され、情報記録媒体１の内周部Ａｉ（一例として、中心からの距離が５．０ｍｍの位置）に対応する領域において、その周方向の長さ（図８に示す長さＬ２ｉ）が一例として５６ｎｍとなるように形成されると共に、情報記録媒体１の外周部Ａｏ（一例として、中心からの距離が１３．０ｍｍの位置）に対応する領域において、その周方向の長さ（図８に示す長さＬ２ｏ）が一例として１４７ｎｍとなるように形成されている。なお、図８に示す凹部３５ｂ２ａは、情報記録媒体１におけるプリアンブルパターン用の凸部５ａを形成するための凹部であって、一例として、その周方向の長さが同一半径位置における凸部３５ａ２ａの周方向の長さとほぼ等しくなるように規定されて形成されている。
【００３３】
さらに、図９に示すように、サーボパターン形成領域Ａｓｓにおけるアドレスパターン形成領域Ａａｓ内のセクタアドレスパターン形成領域Ａｓａｓに形成されている凸部３５ａ２ｂ，３５ａ２ｃは、情報記録媒体１におけるセクタアドレスパターン用の凹部５ｂを形成するための凸部であって、前述したプリアンブルパターン用の凹部５ｂを形成するための凸部３５ａ２ａと同様にして、情報記録媒体１の径方向に対応する向きに沿って連続的に形成されて径方向に長い帯状に形成されている。この場合、凸部３５ａ２ｂ，３５ａ２ｃは、本発明における第１の凸部の他の一例であって、その径方向の長さが情報記録媒体１の内周部Ａｉから外周部Ａｏまでの長さに対応して規定されると共に、その周方向の長さが内周部から外周部に向かって徐々に長くなるように規定されている。具体的には、同図および図１６に示すように、周方向の長さが２ｂｉｔ長の凸部３５ａ２ｂは、情報記録媒体１の内周部Ａｉに対応する領域において、その周方向の長さＬ２ｂが一例として５６ｎｍとなるように形成されると共に、情報記録媒体１の外周部Ａｏに対応する領域において、その周方向の長さＬ２ｂが一例として１４７ｎｍとなるように形成されている。一方、周方向の長さが８ｂｉｔ長の凸部３５ａ２ｃは、情報記録媒体１の内周部Ａｉに対応する領域において、その周方向の長さＬ２ｃが一例として２２６ｎｍとなるように形成されると共に、情報記録媒体１の外周部Ａｏに対応する領域において、その周方向の長さＬ２ｃが一例として５８７ｎｍとなるように形成されている。なお、セクタアドレスパターン形成領域Ａｓａｓに形成されている凹部３５ｂ２ｂ，３５ｂ２ｃは、情報記録媒体１におけるセクタアドレスパターン用の凸部５ａを形成するための凹部であって、一例として、その周方向の長さがセクタアドレスパターン形成用の凸部３５ａ２ｂ，３５ａ２ｃの周方向の長さＬ２ｂ，Ｌ２ｃと同様にして２ｂｉｔ長や８ｂｉｔ長などとなるように規定されて形成されている。
【００３４】
また、図１０に示すように、サーボパターン形成領域Ａｓｓにおけるバーストパターン形成領域Ａｂｓ（一例として、領域Ａｂ１ｓ）に形成されている凸部３５ａ３は、本発明における第３の凸部の一例であって、情報記録媒体１におけるバーストパターンの凹部５ｂを形成可能に構成されている。この場合、このスタンパー２０のバーストパターン形成領域Ａｂｓには、一例として、各単位バースト領域が凸部で構成されたバーストパターンを有する情報記録媒体１を製造可能に平面視が平行四辺形状の複数の凹部３５ｂ３が各単位バースト領域に対応する部位に形成されている。また、凸部３５ａ３は、一例として、各領域Ａｂ１ｓ〜Ａｂ４ｓ内の複数の凹部３５ｂ３を取り囲むようにしてバーストパターン形成領域Ａｂｓに１つの凸部３５ａ３として形成されている。さらに、図１６に示すように、凸部３５ａ３（同図における「バーストパターン用凸部」）は、各領域Ａｂ１ｓ〜Ａｂ４ｓ内において周方向で隣り合う２つの凹部３５ｂ３の間における周方向の長さが内周部から外周部に向かって徐々に長くなるように規定されている。具体的には、情報記録媒体１の内周部Ａｉに対応する領域において、その周方向の長さ（図１０に示す長さＬ３ｉ）が５６ｎｍとなるように形成されると共に、情報記録媒体１の外周部Ａｏに対応する領域において、その周方向の長さ（図１０に示す長さＬ３ｏ）が１４７ｎｍとなるように形成されている。なお、各凹部３５ｂ３の周方向の長さは、一例として、同一半径位置の凸部３５ａ３における両凹部３５ｂ３の間の周方向の長さとほぼ等しくなるように規定されている。
【００３５】
さらに、図１１に示すように、このスタンパー２０では、凹凸パターン３５を構成する各凸部３５ａの間の各凹部３５ｂの底面がスタンパー２０の凹凸パターン形成面（本発明における表面）とほぼ面一になるように形成されている。なお、本明細書では、各凹部３５ｂの底面（すなわち、凹凸パターン形成面）を本発明における基準面（基準面Ｘ）として以下に説明する。この場合、本発明における基準面は、凹部３５ｂの底面と一致する位置（底面を含む位置）の基準面Ｘに限定されず、スタンパーの裏面から凹凸パターン形成面までの間（すなわち、スタンパーの厚みの範囲内）の任意の位置に形成することができる。また、図１２に示すように、その製造方法によっては、各凹部３５ｂの底面が面一とはならないこともあり、この場合には、各凹部３５ｂのうちのいずれかの凹部３５ｂ（この例では、凸部３５ａ１の両側に形成されている両凹部３５ｂ）の底面を含む平面を基準面Ｘとすることもできる。さらに、図１１に示すように、この凹凸パターン３５では、各凸部３５ａは、その径方向の長さおよび周方向の長さに応じて、基準面Ｘから突端部までの高さが規定されて形成されている。
【００３６】
具体的には、図１６に示すように、径方向の長さＬ１が内周部から外周部の全域において１００ｎｍのデータトラックパターン形成用の凸部３５ａ１は、基準面Ｘから突端部までの高さ（図１１，１２に示す高さＨ１：すなわち、凸部３５ａ１の突出長）が内周部から外周部の全域において８５ｎｍとなるように形成されている。また、内周部における周方向の長さＬ２ｉが５６ｎｍで外周部における周方向の長さＬ２ｏが１４７ｎｍのプリアンブルパターン形成用の凸部３５ａ２ａは、基準面Ｘから突端部までの高さ（すなわち、凸部３５ａ２ａの突出長）が内周部から外周部に向かって徐々に高くなるように形成されている。この場合、図１３，１６に示すように、この凸部３５ａ２ａは、内周部における高さＨ２ｉが８０ｎｍで、外周部における高さＨ２ｏが８８ｎｍとなるように形成されている。このように、このスタンパー２０では、径方向に沿って連続的に形成された凸部３５ａ２ａについては、その周方向の長さがデータトラックパターン形成領域Ａｔｓに形成された凸部３５ａ１における径方向の長さＬ１よりも長い部位において、基準面Ｘから突端部までの高さが凸部３５ａ１の高さＨ１よりも高くなるように形成されている。
【００３７】
さらに、内周部における周方向の長さが５６ｎｍで外周部における周方向の長さが１４７ｎｍのセクタアドレスパターン用（２ｂｉｔ長）の凸部３５ａ２ｂは、基準面Ｘから突端部までの高さ（図１４に示す高さＨ２ｂ：すなわち、凸部３５ａ２ｂの突出長）が内周部から外周部に向かって徐々に高くなるように形成されている。この場合、図１６に示すように、凸部３５ａ２ｂの高さＨ２ｂは、内周部において８０ｎｍで外周部において８８ｎｍとなるように規定されている。同様にして、内周部における周方向の長さが２２６ｎｍで外周部における周方向の長さが５８７ｎｍのセクタアドレスパターン用（８ｂｉｔ長）の凸部３５ａ２ｃは、基準面Ｘから突端部までの高さ（図１４に示す高さＨ２ｃ：すなわち、凸部３５ａ２ｃの突出長）が内周部から外周部に向かって徐々に高くなるように形成されている。この場合、図１６に示すように、凸部３５ａ２ｃの高さＨ２ｃは、内周部において９０ｎｍで外周部において９８ｎｍとなるように規定されている。このように、このスタンパー２０では、例えばセクタアドレスパターン形成領域Ａｓａｓに形成された各凸部３５ａについては、図１４に示すように、同一半径位置における周方向の長さＬ２ｂが短い凸部３５ａ２ｂの高さＨ２ｂよりも、同一半径位置における周方向の長さＬ２ｃが長い凸部３５ａ２ｃの高さＨ２ｃの方が高くなるように形成されている。
【００３８】
また、周方向において隣り合う２つの凹部３５ｂ３（単位バースト領域に対応する凹部３５ｂ）の間の内周部における長さＬ３ｉが５６ｎｍで外周部における長さＬ３ｏが１４７ｎｍのバーストパターン形成用の凸部３５ａ３では、２つの凹部３５ｂ３の間の基準面Ｘから突端部までの高さ（すなわち、凸部３５ａ３における両凹部３５ｂ３の間の突出長）が外周部ほど高くなるように形成されている。この場合、図１５，１６に示すように、この凸部３５ａ３は、内周部における凹部３５ｂ３間の高さＨ３ｉが９２ｎｍで、外周部における凹部３５ｂ３間における高さＨ３ｏが１０１ｎｍとなるように形成されている。このように、このスタンパー２０では、複数の凹部３５ｂ３を取り囲むように径方向および周方向の両方向に沿って連続的に形成された凸部３５ａ３については、その全域において基準面Ｘから突端部までの高さが凸部３５ａ１の高さＨ１よりも高くなるように形成されると共に、周方向において隣り合う凹部３５ｂ３間の高さが内周部から外周部に向かうに従って徐々に高くなるように形成されている。なお、上記の各領域内に形成した各凸部３５ａの高さのうちの最大の高さと最小の高さとの差については、後述する樹脂層１４に対する押し付け時に各凸部３５ａを確実に押し込み可能とするために、最大でも５０ｎｍ以下とするのが好ましい。
【００３９】
一方、図１に示すように、プレス機１１０は、ホットプレート１１１，１１２および上下動機構１１３を備えている。ホットプレート１１１，１１２は、制御部１２０の制御下で中間体１０およびスタンパー２０を加熱処理する。また、図２４に示すように、ホットプレート１１１は、樹脂層１４の形成面を上向きにした状態の中間体１０を保持可能に構成され、ホットプレート１１２は、凹凸パターン３５の形成面を下向きにした状態のスタンパー２０を保持可能に構成されている。上下動機構１１３は、ホットプレート１１１によって保持された中間体１０に向けてホットプレート１１２を移動（下降）させることにより、ホットプレート１１２によって保持されているスタンパー２０を中間体１０の樹脂層１４に押し付ける（プレスする）。また、上下動機構１１３は、ホットプレート１１１に対してホットプレート１１２を離間（上昇）させることにより、樹脂層１４に押し付けられているスタンパー２０を樹脂層１４から剥離する。制御部１２０は、ホットプレート１１１，１１２を制御して中間体１０およびスタンパー２０の双方を加熱させると共に、上下動機構１１３を制御して、中間体１０に対するスタンパー２０の押し付け（本発明におけるスタンパー押し付け処理）、および中間体１０に押し付けられているスタンパー２０の中間体１０からの剥離（本発明におけるスタンパー剥離処理）を実行する。
【００４０】
次に、スタンパー２０の製造方法について、図面を参照して説明する。
【００４１】
まず、図１７に示すように、表面が平坦となるように研磨したシリコン製のディスク状基材２５上にニッケルを蒸着処理することにより、厚み１０ｎｍ程度のニッケル層２６を形成する。なお、スタンパー２０の製造に際して用いる基材はシリコン製の基材に限定されず、ガラス基材やセラミック基材等の各種基材を用いることができる。次いで、図１８に示すように、形成したニッケル層２６の上レジスト（一例として、日本ゼオン株式会社製：ＺＥＰ５２０Ａ）をスピンコートすることにより、ニッケル層２６の表面に厚み１００ｎｍ程度のレジスト層２７を形成する。なお、レジスト層２７を形成するためのレジストについては、上記のレジストに限定されず、任意のレジスト材を用いることができる。続いて、電子ビームリソグラフィ装置を用いてレジスト層２７に電子線を照射して所望の露光パターン３１（この例では、スタンパー２０における各凸部３５ａに対応するパターン）を描画する。続いて、この状態のレジスト層２７を現像処理することによって潜像２７ａの部位を消失させる。これにより、図１９に示すように、ニッケル層２６の上に凹凸パターン３２が形成される。次いで、凹凸パターン３２（レジスト層２７）をマスクとして用いてニッケル層２６をエッチング処理することにより、図２０に示すように、ディスク状基材２５の上にニッケル層２６からなるマスクパターン３３を形成する。
【００４２】
次いで、ディスク状基材２５上のニッケル層２６（マスクパターン３３）をマスクとして用いて、例えばＣＦ４とＯ２との混合ガスによる反応性イオンエッチング処理を実行することにより、図２１に示すように、ディスク状基材２５をエッチングして複数の凹部３４ａを形成して凹凸パターン３４を形成する。この際に、ＣＦ４とＯ２との混合比（流量比）、処理装置内の圧力、付与するエネルギー量、および処理時間等を適宜調節することにより、マスクパターン３３から露出している部位の径方向または周方向の長さが短い部位（開口幅が狭い部位：例えば、後に、スタンパー２０の各凸部３５ａ２ａ，３５ａ３における内周部や、各凸部３５ａ１および凸部３５ａ２ｂ等が形成される部位）に形成する凹部３４ａよりも、マスクパターン３３から露出している部位の径方向または周方向の長さが長い部位（開口幅が広い部位：例えば、後に、スタンパー２０の凸部３５ａ２ａ，３５ａ３における外周部や、凸部３５ａ２ｃ等が形成される部位）に形成する凹部３４ａの方を深くエッチングする。具体的には、一例として、ＣＦ４およびＯ２のエッチングガスの流量比を３５：１５（ＣＦ４：３５ｓｃｃｍ、Ｏ２：１５ｓｃｃｍの流量）で、処理室内の圧力を０．３Ｐａに規定し、かつマイクロ波電力をＲＦ１ｋＷ、ディスク状基材２５に印加するバイアス電力をＲＦ５０Ｗに規定して２５秒のエッチング処理を実行する。この結果、同図に示すように、開口幅が狭い（径方向または周方向の長さが短い）凹部３４ａよりも開口幅が広い（径方向または周方向の長さが長い）凹部３４ａの方が深い凹凸パターン３４が形成される。
【００４３】
続いて、この状態のディスク状基材２５を例えば過マンガン酸カリウム溶液に浸すことにより、凹凸パターン３４の表面（ディスク状基材２５上のニッケル層２６の表面）を酸化処理する。これにより、マスター原盤（図示せず）が完成する。次いで、図２２に示すように、マスター原盤における凹凸パターン３４の凹凸形状に沿って、電鋳用の電極膜２１を成膜した後に、この電極膜２１を電極として使用して電鋳処理を実行することにより、図２３に示すように、電極膜２１の上にニッケル層２２を形成する。続いて、電極膜２１およびニッケル層２２の積層体（後にスタンパー２０となる部位）をディスク状基材２５およびニッケル層２６の積層体から剥離する。この際に、凹凸パターン３４の表面が酸化処理されているため、電極膜２１およびニッケル層２２の積層体を容易に剥離することができる。これにより、マスター原盤の凹凸パターン３４が電極膜２１およびニッケル層２２に転写されて凹凸パターン３５（図１１参照）が形成される。この後、ニッケル層２２の裏面側を研磨して平坦となるように整形すると共に、電極膜２１の表面にフッ素系材料のコーティング処理を施して密着力軽減膜２３を成膜することにより、図１１に示すように、その径方向の長さおよび周方向の長さと、基準面Ｘから突端部までの高さとが相違する複数の凸部３５ａを有する凹凸パターン３５が形成されたスタンパー２０が完成する。
【００４４】
続いて、本発明に係るインプリント方法に従い、上記したスタンパー２０を用いて中間体１０に凹凸パターンを形成する工程について、図面を参照して説明する。
【００４５】
まず、中間体１０およびスタンパー２０をプレス機１１０にセットする。具体的には、樹脂層１４の形成面を上向きにして中間体１０をホットプレート１１１に取り付けると共に、凹凸パターン３５の形成面を下向きにしてスタンパー２０をホットプレート１１２に取り付ける。続いて、制御部１２０が、ホットプレート１１１，１１２を制御して中間体１０およびスタンパー２０の双方を加熱させる。この際に、ホットプレート１１１，１１２は、中間体１０およびスタンパー２０の双方が、樹脂層１４を形成しているノボラック系樹脂のガラス転移点（この例では、約７０℃）よりも１００℃程度高温の１７０℃程度となるように加熱処理する。これにより、樹脂層１４が軟化して容易に変形可能な状態となる。この場合、樹脂材料のガラス転移点に対して７０℃以上１２０℃以下の範囲内で高温となるように加熱するのが好ましく、１００℃以上高温となるように加熱するのが一層好ましい。これにより、後述するように、樹脂層１４に対するスタンパー２０の押し付けを容易に行うことができる。
【００４６】
次いで、制御部１２０は、上下動機構１１３を制御してホットプレート１１２をホットプレート１１１に向けて下降させることにより、図２４に示すように、ホットプレート１１１上の中間体１０における樹脂層１４にスタンパー２０の凹凸パターン３５を押し付けさせる（本発明におけるスタンパー押付け処理）。なお、同図および後に参照する図２５，２６では、本発明についての理解を容易とするために、凹凸パターン３５における各凸部３５ａの長さや凹部３５ｂの開口幅を実際とは相違する長さや開口幅で図示している。この際に、上下動機構１１３は、制御部１２０の制御に従い、一例として、スタンパー２０の全域に亘って３４ｋＮの荷重をかけた状態を５分間に亘って維持する。また、ホットプレート１１１，１１２は、制御部１２０の制御に従い、上下動機構１１３によってスタンパー２０が中間体１０に押し付けられている間に、中間体１０およびスタンパー２０の温度が低下しないように加熱処理を継続して実行する。この加熱処理時には、１７０℃±１℃の範囲内の温度に（一例として、温度変化が±０．２℃の範囲内の温度に）維持するのが好ましい。これにより、図２５〜２８に示すように、スタンパー２０の凹凸パターン３５が樹脂層１４に転写されて複数の凹部３６ｂを有する凹凸パターン３６が形成される。
【００４７】
この場合、このインプリント装置１００で用いるスタンパー２０は、前述したように、サーボパターン形成領域Ａｓｓに形成された各凸部３５ａの周方向の長さが長い部位ほど基準面Ｘから突端部までの高さが高くなり、かつ、同一半径位置における周方向の長さが長い凸部３５ａほど基準面Ｘから突端部までの高さが高くなるように凹凸パターン３５が形成されている。したがって、スタンパー２０の全域に亘って均一な押圧力を加えるようにして押し付けた際に、各凸部３５ａにおいて周方向の長さが長い部位（例えば情報記録媒体１における外周側に対応する部位：この例では、凸部３５ａ２ａ，３５ａ３における外周部等）や、その周方向の長さが長い凸部３５ａ（この例では、凸部３５ａ２ｃ等）が樹脂層１４に奥深くまで押し込まれる。
【００４８】
また、このインプリント装置１００で用いるスタンパー２０は、データトラックパターン形成領域Ａｔｓ内に形成された凸部３５ａ１における径方向の長さＬ１よりも周方向に対応する向きの長さが長い部位において凸部３５ａ１の高さＨ１よりも基準面Ｘから突端部までの高さが高くなるようにサーボパターン形成領域Ａｓｓ内の各凸部３５ａ２が形成されている。したがって、スタンパー２０の全域に亘って均一な押圧力を加えるようにして押し付けた際に、サーボパターン形成領域Ａｓｓ内の各凸部３５ａ２において周方向の長さが凸部３５ａ１における径方向の長さＬ１よりも長い部位（この例では、凸部３５ａ２ａ，３５ａ２ｂにおける外周部等）や、その周方向の長さが凸部３５ａ１における径方向の長さＬ１よりも長い凸部３５ａ２（この例では、凸部３５ａ２ｃ等）についても凸部３５ａ１等と同様にして樹脂層１４に奥深くまで押し込まれる。また、バーストパターン形成用の凸部３５ａ３については、周方向において隣り合う２つの凹部３５ｂ３の間の基準面Ｘから突端部までの高さが内周部から外周部に向かうほど徐々に高くなるように（両凹部３５ｂ３の間の長さが長い部位ほど高くなるように）形成され、しかも、その全域において凸部３５ａ１の高さＨ１よりも高くなるように形成されている。したがって、スタンパー２０の全域に亘って均一な押圧力を加えるようにして押し付けた際に、凹部３５ｂ３に対する面積比が大きいことで樹脂層１４に対して押し込み難い凸部３５ａ３についても、上記の凸部３５ａ１，３５ａ２等と同様にして樹脂層１４に奥深くまで押し込まれる。この結果、データトラックパターン形成領域Ａｔｓおよびサーボパターン形成領域Ａｓｓの全域において、径方向の長さおよび周方向の長さが相違する各凸部３５ａが樹脂層１４にほぼ均一に押し込まれる。
【００４９】
具体的には、図２５に示すように、例えば、その周方向の長さＬ２ｉが５６ｎｍの凸部３５ａ２ａ（プリアンブルパターン用の凸部３５ａ）における内周部では、各凸部３５ａ２ａが押し込まれた部位の樹脂層１４がスタンパー２０の凹部３５ｂ２ａに向けてスムーズに移動する結果、各凸部３５ａ２ａが中間体１０の樹脂層１４に対して十分に奥深くまで押し込まれる。したがって、各凸部３５ａ２ａの内周部を押し込んだ部位の残渣（各凹部３６ｂ２ａの底面と金属層１３の表面との間の樹脂層１４）の厚みＴ２ｉが２８ｎｍ±３ｎｍ程度となる。一方、図２６に示すように、その周方向の長さＬ２ｏが１４７ｎｍの凸部３５ａ２ａにおける外周部では、凸部３５ａ２ａの外周部側における基準面Ｘから突端部までの高さＨ２ｏが凸部３５ａ２ａの内周部側の高さＨ２ｉ（図２５参照）よりも８ｎｍ程度高い８８ｎｍであるため、内周部よりも樹脂層１４に押し込み難い外周部の幅広の部位が樹脂層１４に対して十分に奥深くまで押し込まれる。したがって、凸部３５ａ２ａの外周部を押し込んだ部位の残渣（各凹部３６ｂ２ａの底面と金属層１３の表面との間の樹脂層１４）の厚みＴ２ｏが２９ｎｍ±３ｎｍ程度となる。
【００５０】
また、図２７に示すように、例えば、その周方向の長さＬ２ｂが内周部において５６ｎｍの凸部３５ａ２ｂ（２ｂｉｔ長のセクタアドレスパターン用の凸部３５ａ）の形成部位では、各凸部３５ａ２ｂが押し込まれた部位の樹脂層１４がスタンパー２０の凹部３５ｂ２ｂに向けてスムーズに移動する結果、各凸部３５ａ２ｂが中間体１０の樹脂層１４に対して十分に奥深くまで押し込まれる。したがって、各凸部３５ａ２ｂを押し込んだ部位の内周部における残渣（各凹部３６ｂ２ｂの底面と金属層１３の表面との間の樹脂層１４）の厚みＴ２ｂが２８ｎｍ±３ｎｍ程度となる。一方、図２８に示すように、その周方向の長さＬ２ｃが内周部において２２６ｎｍの凸部３５ａ２ｃ（８ｂｉｔ長のセクタアドレスパターン用の凸部３５ａ）の形成部位では、凸部３５ａ２ｃの内周部における基準面Ｘから突端部までの高さＨ２ｃが凸部３５ａ２ｂの内周部における高さＨ２ｂ（図２７参照）よりも１０ｎｍ程度高い９０ｎｍであるため、凸部３５ａ２ｂよりも樹脂層１４に押し込み難い幅広の凸部３５ａ２ｃが樹脂層１４に対して十分に奥深くまで押し込まれる。したがって、凸部３５ａ２ｃを押し込んだ部位の残渣（各凹部３６ｂ２ｃの底面と金属層１３の表面との間の樹脂層１４）の厚みＴ２ｃが例えば内周側において２９ｎｍ±３ｎｍ程度となる。
【００５１】
この場合、このスタンパー２０では、その周方向の長さが内周部において２２６ｎｍで外周部において５８７ｎｍのセクタアドレスパターン用（８ｂｉｔ長）の凸部３５ａ２ｃについても、プリアンブルパターン形成用の凸部３５ａ２ａと同様にして、基準面Ｘから突端部までの高さが内周部から外周部に向かうに従って徐々に高くなるように形成され、その高さが内周部において９０ｎｍで外周部において９８ｎｍとなっている。このため、この凸部３５ａ２ｃについても、樹脂層１４に押し込み難い外周部（内周部よりも幅広の部位）が樹脂層１４に対して十分に押し込まれる。また、その周方向の長さが内周部において５６ｎｍで外周部において１４７ｎｍのセクタアドレスパターン用（２ｂｉｔ長）の凸部３５ａ２ｂについても、プリアンブルパターン形成用の凸部３５ａ２ａと同様にして、基準面Ｘから突端部までの高さが内周部から外周部に向かうに従って徐々に高くなるように形成され、その高さが内周部において８０ｎｍで外周部において８８ｎｍとなっている。このため、この凸部３５ａ２ｂについても、樹脂層１４に押し込み難い外周部（内周部よりも幅広の部位）が樹脂層１４に対して十分に押し込まれる。
【００５２】
さらに、周方向に沿って並ぶ２つの凹部３５ｂ３の間における周方向の長さが内周部において５６ｎｍで外周部において１４７ｎｍのバーストパターン形成用の凸部３５ａ３についても、２つの凹部３５ｂ３の間における基準面Ｘから突端部までの高さが内周部から外周部に向かうに従って徐々に高くなるように形成され、その高さが内周部において９２ｎｍで外周部において１０１ｎｍとなっている。このため、この凸部３５ａ３についても、その内周部から外周部までの全域において樹脂層１４に対して十分に押し込まれる。また、このスタンパー２０では、サーボパターン形成領域Ａｓｓ内のプリアンブルパターンやセクタアドレスパターン形成用の各凸部３５ａ２における周方向の長さがデータトラックパターン形成領域Ａｔｓ内の凸部３５ａ１における径方向の長さＬ１よりも長い部位において、基準面Ｘから突端部までの高さが凸部３５ａ１の高さＨ１よりも高くなるように各凸部３５ａ２が形成されている。さらに、バーストパターン形成用の凸部３５ａ３については、周方向において隣り合う２つの凹部３５ｂ３の間の基準面Ｘから突端部までの高さが内周部から外周部に向かうほど徐々に高くなるように形成され、しかも、その全域において凸部３５ａ１の高さＨ１よりも高くなるように形成されている。したがって、データトラックパターン形成領域Ａｔｓ内の各凸部３５ａおよびサーボパターン形成領域Ａｓｓ内の各凸部３５ａが樹脂層１４に対して十分で、かつ同程度だけ押し込まれる。この結果、径方向および周方向の長さが相違する各種の凸部３５ａを押し込んだ部位の残渣の厚みが各データトラックパターン形成領域Ａｔｓおよび各サーボパターン形成領域Ａｓｓの全域においてほぼ同程度となる。
【００５３】
続いて、制御部１２０は、ホットプレート１１１，１１２を制御して加熱処理を継続させつつ（１７０℃±１℃の範囲内の温度を維持しつつ）、図２９に示すように、上下動機構１１３を制御して、ホットプレート１１２を上昇させることにより、中間体１０（樹脂層１４）からスタンパー２０を剥離させる（本発明におけるスタンパー剥離処理）。これにより、スタンパー２０における凹凸パターン３５の凹凸形状が中間体１０の樹脂層１４に転写されることで金属層１３の上に凹凸パターン３６が形成される。以上により、インプリント処理が完了する。
【００５４】
次に、本発明に係る情報記録媒体製造方法に従って情報記録媒体１を製造する工程について、図面を参照して説明する。
【００５５】
まず、樹脂層１４における凹凸パターン３６の凹部底面に残存する樹脂材料（残渣）を酸素プラズマ処理によって除去する。この際に、金属層１３上の残渣の厚みが２５ｎｍ以上３２ｎｍ以下の範囲内で全域に亘ってほぼ同程度の厚みのため、残渣の取り除き時に凹部が意図しない広い開口幅となる事態（凹部の側壁面が大きく浸食される事態）が回避される。次いで、凹凸パターン３６（凸部）をマスクとして用いて、金属エッチング用のガスを用いたエッチング処理を行う。この際に、図３０に示すように、凹凸パターン３６の凹部における底面部分の金属層１３が除去されて、磁性層１２上に金属材料からなる凹凸パターン３７が形成される。続いて、凹凸パターン３７（残存した金属層１３）をマスクとして用いて、磁性体用のガスを用いたエッチング処理を行う。これにより、凹凸パターン３７から露出していた部位の磁性層１２が除去される。
【００５６】
次いで、金属エッチング用のガスを用いたエッチング処理を行うことにより、磁性層１２の上に残留している金属層１３を除去する。これにより、図３に示すように、スタンパー２０の凹凸形状を転写した凹凸パターン３６における各凹部に対応する溝が磁性層１２に形成された凹凸パターン５（凹凸パターン５ｔ，５ｓ）が形成される。次いで、表面仕上げ処理を行う。この表面仕上げ処理では、まず、例えば二酸化ケイ素を溝に充填した後に（図示せず）、イオンビームエッチングによって表面を平坦化する。次に、平坦化した表面に例えばＤＬＣ（Diamond Like Carbon ）で保護膜を形成し、最後に潤滑剤を塗布する。これにより、情報記録媒体１が完成する。この場合、この情報記録媒体１は、その開口幅が所望の幅となるように形成された凹部を有する凹凸パターン３６を用いて形成した凹凸パターン３７を用いて製造されているため、この凹凸パターン３６，３７を用いて形成した凹凸パターン５（データ記録用トラックやサーボパターン等）の各凹部５ｂも所望の幅となる。この結果、情報記録媒体１において記録エラーおよび再生エラーの発生が回避されている。
【００５７】
このように、このスタンパー２０、およびスタンパー２０を用いたインプリント方法によれば、周方向の長さが長い部位ほど基準面Ｘから突端部までの高さが高くなるように本発明における第１の凸部（サーボパターン形成領域Ａｓｓ内の各凸部３５ａ２ａ〜３５ａ２ｃ）を形成したことにより、インプリント時にスタンパー２０の全域に亘って均一な押圧力でスタンパー２０を樹脂層１４に押し付けた際に、樹脂層１４に押し込み難い各第１の凸部における外周部等を樹脂層１４に十分に奥深く押し込むことができる。このため、サーボパターン形成領域Ａｓｓ内の各第１の凸部をその内周部から外周部までの全域において樹脂層１４に対して同程度で、しかも十分に押し込むことができる結果、金属層１３上の残渣の厚みを中間体１０のサーボパターン形成領域に対応する領域内において均一化することができる。したがって、残渣の取り除きに要する時間をサーボパターン領域に対応する領域内の全域に亘ってほぼ同程度の時間とすることができるため、例えばサーボパターン領域に対応する領域の内周部において樹脂層１４に転写されている凹凸パターン３６における各凹部３６ｂの側壁面が浸食されて各凹部３６ｂが意図しない広い開口幅に形成される事態を回避することができる。これにより、サーボパターン領域に対応する領域の内周部から外周部の全域に亘って所望通りの開口幅の凹部を有する凹凸パターン３６を高精度で形成することができる。
【００５８】
また、このスタンパー２０、およびスタンパー２０を用いたインプリント方法によれば、同一半径位置における周方向の長さが長い凸部３５ａ２ほど基準面Ｘから突端部までの高さが高くなるように本発明における第１の凸部（サーボパターン形成領域Ａｓｓ内の各凸部３５ａ２ａ〜３５ａ２ｃ）を形成したことにより、インプリント時にスタンパー２０の全域に亘って均一な押圧力でスタンパー２０を樹脂層１４に押し付けた際に、周方向の長さが長く、樹脂層１４に押し込み難い各第１の凸部（例えば、凸部３５ａ２ｃ）を樹脂層１４に対して十分で、かつ、周方向の長さが短い各第１の凸部（例えば、凸部３５ａ２ｂ）と同程度だけ奥深くまで押し込むことができる。このため、サーボパターン形成領域Ａｓｓ内の各第１の凸部を樹脂層１４に対して同程度で、しかも十分に押し込むことができる結果、金属層１３上の残渣の厚みを中間体１０のサーボパターン形成領域に対応する領域内において均一化することができる。したがって、残渣の取り除きに要する時間をサーボパターン領域に対応する領域内の全域に亘ってほぼ同程度の時間とすることができるため、サーボパターン領域に対応する領域内において樹脂層１４に転写されている凹凸パターン３６における各凹部３６ｂのうちの周方向の長さが短い各凹部３６ｂの側壁面が浸食されて各凹部３６ｂが意図しない広い開口幅に形成される事態を回避することができる。これにより、サーボパターン領域に対応する領域の全域において所望通りの開口幅の凹部を有する凹凸パターン３６を高精度で形成することができる。
【００５９】
さらに、このスタンパー２０、およびスタンパー２０を用いたインプリント方法によれば、データトラックパターン形成領域Ａｔｓ内に形成した本発明における第２の凸部（各凸部３５ａ１）における径方向の長さＬ１よりも周方向の長さが長い部位において凸部３５ａ１の高さＨ１よりも高さが高くなるようにサーボパターン形成領域Ａｓｓ内に各凸部３５ａ２を形成したことにより、インプリント時にスタンパー２０の全域（各データトラックパターン形成領域Ａｔｓおよび各サーボパターン形成領域Ａｓｓ）に亘って均一な押圧力でスタンパー２０を樹脂層１４に押し付けた際に、例えば、プリアンブルパターン形成用の凸部３５ａ２ａおよびセクタアドレスパターン形成用の凸部３５ａ２ｂのように外周部における周方向の長さがデータトラックパターン形成用の凸部３５ａ１における径方向の長さＬ１よりも長い各凸部３５ａ２や、セクタアドレスパターン形成用の凸部３５ａ２ｃのように周方向の長さＬ２ｃがデータトラックパターン形成用の凸部３５ａ１における径方向の長さＬ１よりも長い各凸部３５ａ２について、データトラックパターン形成用の凸部３５ａ１と同程度で、しかも十分な深さまで樹脂層１４に押し込むことができる。このため、データトラックパターン形成領域内の残渣の厚みとサーボパターン形成領域Ａｓｓ内の残渣の厚みとをほぼ均一にすることができる。したがって、残渣の取り除きに要する時間を全域に亘ってほぼ同程度の時間とすることができるため、樹脂層１４に転写されている凹凸パターン３６における各凹部３６ｂの側壁面が浸食されて各凹部３６ｂが意図しない広い開口幅に形成される事態を回避することができる。これにより、データトラックパターン領域およびサーボパターン領域の両領域に亘って所望通りの開口幅の凹部を有する凹凸パターン３６を高精度で形成することができる。
【００６０】
また、このスタンパー２０、およびスタンパー２０を用いたインプリント方法によれば、単位バースト領域に対応する凹部３５ｂ３の間における周方向の長さが長い部位ほど基準面Ｘから突端部までの高さが高くなるようにバーストパターン形成領域Ａｂｓ内に本発明における第３の凸部（凸部３５ａ３）を形成したことにより、インプリント時にスタンパー２０の全域に亘って均一な押圧力でスタンパー２０を樹脂層１４に押し付けた際に、樹脂層１４に押し込み難い各凸部３５ａ３の外周部を樹脂層１４に十分に奥深く押し込むことができる。このため、バーストパターン形成領域Ａｂｓ内において凸部３５ａ３をその内周部から外周部までの全域において樹脂層１４に対して同程度で、しかも十分に押し込むことができる結果、金属層１３上の残渣の厚みを中間体１０のバーストパターン領域に対応する領域内において均一化することができる。したがって、残渣の取り除きに要する時間をバーストパターン領域に対応する領域内の全域に亘ってほぼ同程度の時間とすることができるため、バーストパターン領域に対応する領域の内周部において樹脂層１４に転写されている凹凸パターン３６における各凹部３６ｂの側壁面が浸食されて各凹部３６ｂが意図しない広い開口幅に形成される事態を回避することができる。これにより、バーストパターン領域に対応する領域の内周部から外周部の全域に亘って所望通りの開口幅の凹部を有する凹凸パターン３６を高精度で形成することができる。
【００６１】
さらに、このスタンパー２０を用いた情報記録媒体１の製造方法によれば、上記のインプリント方法によって樹脂層１４に転写した凹凸パターン３６を用いて情報記録媒体１を製造することにより、例えばサーボパターン領域に対応する領域の内周部から外周部までの全域において所望通りの開口幅の凹部が形成された高精度の凹凸パターン３６を用いてサーボパターン領域Ａｓにサーボパターンを形成することができる。これにより、サーボパターン領域Ａｓ内にサーボパターンを高精度で形成することができる。したがって、サーボ信号を確実に取得できるため、所望のトラックに対して磁気ヘッドを正確にトラッキングさせることができると共に、データ記録トラックに対する記録データの正確な記録、およびデータ記録トラックからの記録データの正確な読み取りが可能な情報記録媒体を製造することができる。
【００６２】
なお、本発明は、上記の構成および方法に限定されない。例えば、バーストパターン形成領域Ａｂｓ内の凸部３５ａ３をその内周部から外周部までの全域においてデータトラックパターン形成領域Ａｔｓ内の凸部３５ａ１よりも高く形成した例について説明したが、例えば、その内周部において周方向で並ぶ両凹部３５ｂ３の間における周方向の長さ（凸部３５ａ３の周方向の長さ）が上記のスタンパー２０において規定した長さよりも短いときには、その部位を凸部３５ａ１よりも低く形成することができる。また、情報記録媒体１における単位バースト領域に対応する部位が凹部３５ｂ３で構成された凹凸パターン３５を有するスタンパー２０について説明したが、図３１に示すスタンパー２０Ａのように、情報記録媒体（図示せず）における単位バースト領域に対応する部位を凸部で構成して本発明におけるスタンパー側凹凸パターンを形成することもできる。なお、バーストパターン形成領域Ａｂｓ以外の各領域に形成された各凹凸パターン３５については、前述したスタンパー２０の各凹凸パターン３５と同様のため、その説明および図示を省略する。
【００６３】
この場合、このスタンパー２０Ａのバーストパターン形成領域Ａｂｓには、一例として、各単位バースト領域が凹部で構成されたバーストパターンを有する情報記録媒体を製造可能に平面視が平行四辺形状の複数の凸部３５ａ（各凸部３５ａ４ｉおよび各凸部３５ａ４ｏ）が各単位バースト領域に対応する部位に形成されている。また、バーストパターン形成領域Ａｂｓ（一例として、領域Ａｂ１ｓ）に形成されている各凸部３５ａは、本発明における第４の凸部の一例であって、各凸部３５ａの周方向の長さが内周部から外周部に向かって徐々に長くなるように規定されている。具体的には、図３２（同図における「バーストパターン用凸部」）に示すように、情報記録媒体の内周部に対応する領域において、その周方向の長さ（図３１に示す凸部３５ａ４ｉの長さＬ４ｉ）が５６ｎｍとなるように形成されると共に、情報記録媒体の外周部に対応する領域において、その周方向の長さ（図３１に示す凸部３５ａ４ｏの長さＬ４ｏ）が１４７ｎｍとなるように形成されている。なお、バーストパターン形成領域Ａｂｓ内の各凹部３５ｂ（凹部３５ｂ４ｉ，３５ｂ４ｏ等）の周方向の長さは、一例として、バーストパターン形成領域Ａｂｓ内における同一半径位置の凸部３５ａの長さとほぼ等しくなるように規定されている。
【００６４】
また、このスタンパー２０Ａのバーストパターン形成領域Ａｂｓに形成された各凸部３５ａは、その周方向の長さが長い凸部３５ａほど基準面Ｘから突端部までの高さが高くなるように形成されている。具体的には、図３２に示すように、周方向の長さＬ４ｉが５６ｎｍの凸部３５ａ４ｉ（バーストパターン形成領域Ａｂｓにおける内周部の凸部３５ａ）は、基準面Ｘから突端部までの高さ（すなわち、凸部３５ａ４ｉの突出長）が７０ｎｍとなるように形成されている。また、周方向の長さＬ４ｏが１４７ｎｍの凸部３５ａ４ｏ（バーストパターン形成領域Ａｂｓにおける外周部の凸部３５ａ）は、基準面Ｘから突端部までの高さ（すなわち、凸部３５ａ４ｏの突出長）が８２ｎｍとなるように形成されている。このように、このスタンパー２０Ａでは、バーストパターン形成領域Ａｂｓ内においてその周方向の長さが長い凸部３５ａほど基準面Ｘから突端部までの高さが高くなるように凹凸パターン３５が形成されている。これにより、インプリント処理時において樹脂層１４に対して押し込み難い外周部側の各凸部３５ａ４ｏについても、その内周部側の各凸部３５ａ４ｉと同程度で、しかも十分な深さまで樹脂層１４に押し込むことができる。
【００６５】
このように、周方向の長さが長い凸部３５ａ（第４の凸部）ほど高さが高くなるように各単位バースト領域に対応する各凸部３５ａを形成したことにより、インプリント時にスタンパー２０Ａの全域に亘って均一な押圧力でスタンパー２０Ａを樹脂層１４に押し付けた際に、樹脂層１４に押し込み難い外周側の各凸部３５ａ４ｏ等を樹脂層１４に十分に奥深く押し込むことができる。このため、バーストパターン形成領域Ａｂｓ内において内周部の凸部３５ａ４ｉから外周部の凸部３５ａ４ｏまで樹脂層１４に対して同程度で、しかも十分に押し込むことができる結果、金属層１３上の残渣の厚みを中間体１０のバーストパターン領域に対応する領域内において均一化することができる。したがって、残渣の取り除きに要する時間をバーストパターン領域に対応する領域内の全域に亘ってほぼ同程度の時間とすることができるため、バーストパターン領域に対応する領域の内周部において樹脂層１４に転写されている凹凸パターン３６における各凹部３６ｂの側壁面が浸食されて各凹部３６ｂが意図しない広い開口幅に形成される事態を回避することができる。これにより、バーストパターン領域に対応する領域の内周部から外周部の全域に亘って所望通りの開口幅の凹部を有する凹凸パターン３６を高精度で形成することができる。
【００６６】
また、平行四辺形状の単位バースト領域が周方向に並ぶバーストパターンを有するスタンパー２０，２０Ａについて説明したが、楕円形または円形の単位バースト領域が周方向に並ぶバーストパターンを形成可能なスタンパーに本発明を適用することができる。さらに、例えば、図３３に示すスタンパー２０Ｂのように、周方向に沿ってジグザグ状となる複数の凸部３５ａ（複数の凹部３５ｂ）を径方向に並べた凹凸パターン３５によってバーストパターンを形成する構成を採用することもできる。このスタンパー２０Ｂにおけるバーストパターン形成領域Ａｂｓに形成されている各凸部３５ａは、本発明における第１の凸部の一例であって、同図に示す矢印Ｂの部位が径方向沿って連続的に形成されている。このため、この凸部３５ａは、矢印Ｂの部位における内周部側（同図における上側）よりも外周部側（同図における下側）に向かうほど周方向の長さが徐々に長くなるように形成されている。具体的には、同図において、例えば内周部における周方向の長さＬ５ａｉよりも外周部における周方向の長さＬ５ａｏの方が長くなるように形成されている。したがって、バーストパターン形成領域Ａｂｓ内に形成する各凸部３５ａについては、径方向に沿って連続的に形成されている部位（上記の矢印Ｂの部位）における内周部から外周部に向かってその高さが徐々に高くなるように形成するのが好ましい。
【００６７】
また、このバーストパターン形成領域Ａｂｓ内の凸部３５ａは、内周部に形成されている凸部３５ａよりも外周部に形成されている凸部３５ａの方が周方向の長さが徐々に長くなるように形成されている。具体的には、同図において、例えば内周側の凸部３５ａにおける周方向の長さＬ５ａｉよりも、外周側の凸部３５ａにおける周方向の長さＬ５ｂｉの方が長くなるように形成されている。したがって、バーストパターン形成領域Ａｂｓ内に形成する各凸部３５ａについては、スタンパー２０Ｂにおける内周部の凸部３５ａの高さよりも外周部の凸部３５ａの対応する部位の高さの方が高くなるように形成するのが好ましい。これにより、インプリント処理に際して、このスタンパー２０Ｂにおけるバーストパターン用の各凸部３５ａをバーストパターン形成領域Ａｂｓの全域において十分な深さまで同程度だけ樹脂層１４に押し込むことができる。なお、同図に示すように、本発明における「径方向沿って連続的に形成されている」との状態には、周方向（同図に示す矢印Ｒの向き）に対して直交する向きに沿って連続的に形成されている状態のみならず、径方向に対して鋭角に交差する向きに沿って連続的に形成されている状態が含まれる。
【００６８】
さらに、図３４に示すスタンパー２０Ｃのように、平行四辺形状の複数の凸部３５ａ（複数の凹部３５ｂ）をチェックパターン状に配置した凹凸パターン３５によってバーストパターンを形成する構成を採用することもできる。この場合、スタンパー２０Ｃにおけるバーストパターン形成領域Ａｂｓでは、バーストパターン用の各凸部３５ａにおける周方向の長さＬ６がバーストパターン形成領域Ａｂｓの内周部から外周部に向かって徐々に長くなるように（内周部の凸部３５ａよりも外周部の凸部３５ａの方が周方向の長さＬ６が長くなるように）形成されている。したがって、その長さＬ６が長い凸部３５ａほど基準面Ｘから突端部までの高さを高くするのが好ましい。これにより、インプリント処理時において、周方向の長さＬ６が長く、樹脂層１４に対して押し込み難い凸部３５ａ（外周部の凸部３５ａ）についても、周方向の長さＬ６が短い凸部３５ａ（内周部の凸部３５ａ）と同程度で、しかも十分な深さまで樹脂層１４に押し込むことができる。
【００６９】
また、上記のスタンパー２０の製造方法では、ニッケル層２６（マスクパターン３３）をマスクとして用いてディスク状基材２５をエッチングして形成した凹凸パターン３４を覆うようにして電極膜２１およびニッケル層２２を形成してスタンパー２０を製造しているが、本発明に係るスタンパーの製造方法はこれに限定されず、例えば、ディスク状基材２５の上にレジスト層２７を形成すると共に、このレジスト層２７に深さが相違する凹部を形成して凹凸パターンを形成し（図示せず）、この凹凸パターンを覆うようにして電極膜２１およびニッケル層２２を形成することによってスタンパー２０を製造することもできる。さらに、上記のスタンパー２０の凹凸形状をスタンパー形成材料に転写して製造したスタンパーをマスタースタンパーとして用いて、このマスタースタンパーの凹凸形状を他のスタンパー形成材料に転写することによって、すなわち、上記のスタンパー２０の凹凸形状を偶数回だけ転写することによって、本発明に係るスタンパーを製造することもできる。
【００７０】
また、上記のインプリント装置１００によるインプリント方法（情報記録媒体１の製造の製造方法）では、中間体１０に対するスタンパー２０の押し付け処理開始前からスタンパー２０の剥離処理が完了するまでの間において、中間体１０およびスタンパー２０の双方に対する加熱処理を継続して実行しているが、本発明はこれに限定されず、例えば、中間体１０に対してある程度十分にスタンパー２０を押し付けた後に、中間体１０およびスタンパー２０に対する加熱処理を終了し、その後にスタンパー２０を剥離する工程を採用することもできる。さらに、スタンパー２０の剥離に先立ってスタンパー２０および中間体１０の双方を樹脂層１４のガラス転移点以下の温度まで冷却することもできる。また、そのガラス転移点が常温（一例として、２５℃程度）よりも低い樹脂材料を用いて本発明における樹脂層を形成し、スタンパー押付け処理からスタンパー剥離処理までの間において加熱処理や冷却処理を実行することなく凹凸パターンを樹脂層に形成する方法を採用することもできる。さらに、本発明における樹脂材料として紫外線硬化型樹脂や電子線硬化型樹脂などを使用して樹脂層を形成し、スタンパー押付け処理後に紫外線または電子線を照射して樹脂層硬化（または、半硬化）させてからスタンパー剥離処理を実行することで凹凸パターンを樹脂層に形成する方法を採用することもできる。
【００７１】
また、本発明に係るインプリント方法によって形成した凹凸パターンの用途は、ディスクリートトラック型の情報記録媒体の製造に限定されず、トラック状のパターン以外のパターンを有するパターンド媒体の製造や、データトラックパターン領域が連続磁性層で構成された磁気記録媒体の製造に利用することができる。さらに、磁気記録媒体以外の各種情報記録媒体（例えば、光記録媒体や光磁気記録媒体）の製造に利用することもできる。
【図面の簡単な説明】
【００７２】
【図１】インプリント装置１００の構成を示すブロック図である。
【図２】情報記録媒体１の平面図である。
【図３】情報記録媒体１の断面図である。
【図４】中間体１０の断面図である。
【図５】スタンパー２０の断面図である。
【図６】スタンパー２０におけるデータトラックパターン形成領域Ａｔｓおよびサーボパターン形成領域Ａｓｓの平面図である。
【図７】スタンパー２０におけるデータトラックパターン形成領域Ａｔｓの平面図である。
【図８】スタンパー２０におけるサーボパターン形成領域Ａｓｓ内のプリアンブルパターン形成領域Ａｐｓの平面図である。
【図９】スタンパー２０におけるサーボパターン形成領域Ａｓｓ内のセクタアドレスパターン形成領域Ａｓａｓの平面図である。
【図１０】スタンパー２０におけるサーボパターン形成領域Ａｓｓ内のバーストパターン形成領域Ａｂｓの平面図である。
【図１１】各凹部３５ｂの底面が面一となっているスタンパー２０における周方向に沿った断面図である。
【図１２】各凹部３５ｂの底面が面一とはなっていないスタンパー２０における周方向に沿った断面図である。
【図１３】スタンパー２０におけるプリアンブルパターン形成領域Ａｐｓの内周部および外周部の周方向に沿った断面図である。
【図１４】スタンパー２０におけるセクタアドレスパターン形成領域Ａｓａｓの周方向に沿った断面図である。
【図１５】スタンパー２０におけるバーストパターン形成領域Ａｂｓの内周部および外周部の周方向に沿った断面図である。
【図１６】スタンパー２０における各凸部３５ａの長さと基準面Ｘから突端部までの高さとの関係を示す関係図である。
【図１７】スタンパー２０の製造工程において表面にニッケル層２６を形成した状態におけるディスク状基材２５の周方向に沿った断面図である。
【図１８】ニッケル層２６の上に形成したレジスト層２７に電子線を照射して露光パターン３１を描画（潜像２７ａを形成）した状態におけるディスク状基材２５の周方向に沿った断面図である。
【図１９】図１８に示す状態のレジスト層２７を現像処理してニッケル層２６の上に凹凸パターン３２を形成した状態におけるディスク状基材２５の周方向に沿った断面図である。
【図２０】図１９に示す状態のレジスト層２７（凹凸パターン３２）をマスクとして用いてニッケル層２６をエッチング処理することによってマスクパターン３３を形成した状態におけるディスク状基材２５の周方向に沿った断面図である。
【図２１】マスクパターン３３を用いてエッチング処理することによって凹凸パターン３４を形成した状態におけるディスク状基材２５の周方向に沿った断面図である。
【図２２】図２１に示す凹凸パターン３４を覆うようにして電極膜２１を成膜した状態におけるディスク状基材２５の周方向に沿った断面図である。
【図２３】図２２に示す電極膜２１を覆うようにしてニッケル層２２を形成した状態におけるディスク状基材２５の周方向に沿った断面図である。
【図２４】中間体１０の樹脂層１４にスタンパー２０を押し付けた状態の断面図である。
【図２５】図２４の状態における各凸部３５ａ２ａの内周側の押し付け部位近傍の断面図である。
【図２６】図２４の状態における各凸部３５ａ２ａの外周側の押し付け部位近傍の断面図である。
【図２７】図２４の状態における各凸部３５ａ２ｂの押し付け部位近傍の断面図である。
【図２８】図２４の状態における各凸部３５ａ２ｃの押し付け部位近傍の断面図である。
【図２９】図２４に示す状態の中間体１０からスタンパー２０を剥離して凹凸パターン３６を形成した状態の断面図である。
【図３０】図２９に示す凹凸パターン３６を用いて金属層１３をエッチングすることによって凹凸パターン３７を形成した状態の断面図である。
【図３１】スタンパー２０Ａにおけるサーボパターン形成領域Ａｓｓ内のバーストパターン形成領域Ａｂｓの平面図である。
【図３２】スタンパー２０Ａにおける各凸部３５ａの長さと基準面Ｘから突端部までの高さとの関係を示す関係図である。
【図３３】スタンパー２０Ｂにおけるサーボパターン形成領域Ａｓｓ内のバーストパターン形成領域Ａｂｓの平面図である。
【図３４】スタンパー２０Ｃにおけるサーボパターン形成領域Ａｓｓ内のバーストパターン形成領域Ａｂｓの平面図である。
【図３５】従来のスタンパー１０ｚにおける長さＬ１１が短い凸部１６ｚを樹脂層２０ｚに押し込んだ状態の断面図である。
【図３６】従来のスタンパー１０ｚにおける長さＬ１２が長い凸部１６ｚを樹脂層２０ｚに押し込んだ状態の断面図である。
【符号の説明】
【００７３】
１  情報記録媒体
５，５ｔ，５ｓ，３５，３５ｓ，３５ｔ，３６，３７  凹凸パターン
５ａ，３５ａ，３５ａ１，３５ａ２ａ〜３５ａ２ｃ，３５ａ３  凸部
５ｂ，３５ｂ，３５ｂ１，３５ｂ２ａ〜３５ｂ２ｃ，３５ｂ３，３６ｂ  凹部
１０  中間体
１１  ディスク状基材
１２  磁性層
１３  金属層
１４  樹脂層
２０，２０Ａ〜２０Ｃ  スタンパー
２１  電極膜
２２  ニッケル層
２３  密着力軽減膜
１００  インプリント装置
１１０  プレス機
１２０  制御部
Ａａｓ  アドレスパターン形成領域
Ａｂｓ  バーストパターン形成領域
Ａｐｓ  プリアンブルパターン形成領域
Ａｓ  サーボパターン領域
Ａｓａｓ  セクタアドレスパターン形成領域
Ａｓｓ  サーボパターン形成領域
Ａｔ  データトラックパターン領域
Ａｔｓ  データトラックパターン形成領域
Ｈ１，Ｈ２ｉ，Ｈ２ｏ，Ｈ２ｂ．Ｈ２ｃ，Ｈ３ｉ，Ｈ３ｏ  高さ
Ｌ１〜Ｌ６  長さ
Ｔ２ｉ，Ｔ２ｏ，Ｔ２ｂ，Ｔ２ｃ  厚み
Ｘ  基準面
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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【図２４】
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【図２５】
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【図２６】
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【図２７】
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【図２８】
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【図２９】
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【図３０】
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【図３１】
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【図３２】
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【図３３】
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【図３４】
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【図３５】
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【図３６】
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