(57)【要約】【課題】  光の入出射面での界面反射光量を抑制する機能を有する光学素子及びその製造方法及びそれを用いた光学機器を提供することである。特に、成形時に転写性の良い微細形状を形成することによって基板表面に反射防止構造を有する光学素子の製造方法を提供することを目的とする【解決手段】  基板の面上に複数の突起を設けたことを特徴とする基板であって、前記複数の突起は前記基板の面上に、該面の法線方向に独立して形成されており、面上に配列された突起の形状が、隣接する六方の平均中心間距離をｐとする配列した点を重心位置とした平均フェレ径をａとする形状を面から該面の法線の基板方向に除去した後に残った形状であり、前記平均フェレ径ａが、    ｐ＜ａ＜ ｐであることを特徴とする。【選択図】  図７
2007206622.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板の面上に複数の突起を設けたことを特徴とする基板であって、前記複数の突起は前記基板の面上に、該面の法線方向に独立して形成されており、面上に配列された突起の形状が、隣接する六方の平均中心間距離をｐとする配列した点を重心位置とした平均フェレ径をａとする形状を面から該面の法線の基板方向に除去した後に残った形状であり、前記平均フェレ径ａが、
【数１】
2007206622.tif 000020
であることを特徴とする微細構造を有する基板。
【請求項２】
基板の面上に複数の突起を設けたことを特徴とする基板であって、前記複数の突起は前記基板の面上に、該面の法線方向に独立して形成されており、面上に配列された突起の形状が、隣接する六方の平均中心間距離をｐとする配列した点を重心位置とした平均フェレ径をａとする形状を面から該面の法線の基板方向にテーパー状にａが小さくなるように除去した後に残った形状であり、前記平均フェレ径ａが、
【数２】
2007206622.tif 000021
であることを特徴とする微細構造を有する基板。
【請求項３】
基板の面上に複数の突起を設けたことを特徴とする基板であって、前記複数の突起は前記基板の面上に、該面の法線方向に独立して形成されており、面上に配列された突起の形状が、隣接する六方の平均中心間距離をｐとする配列した点を重心位置とした平均フェレ径をａとする形状を面から法線の基板方向にテーパー状にａが小さくなるように除去した後に残った形状であり、前記平均フェレ径の最大値ａmaxが、
【数３】
2007206622.tif 000022
の範囲にあり、かつ前記平均フェレ径の最小値ａminが、
０＜ａmin＜ｐ
の範囲であることを特徴とする微細構造を有する基板。
【請求項４】
前記請求項１に記載の基板を用いてモールド成形することにより前記複数の突起が転写され、複数の細孔が形成されていることを特徴とする微細構造を有する基板。
【請求項５】
前記請求項２乃至３に記載の基板を用いてモールド成形することにより前記複数の突起が転写され、複数の細孔が形成されていることを特徴とする微細構造を有する基板。
【請求項６】
前記請求項４に記載の微細構造を有する基板を用いて構成されることを特徴とする光学素子。
【請求項７】
前記請求項５に記載の微細構造を有する基板を用いて構成されることを特徴とする光学素子。
【請求項８】
前記請求項６乃至７の何れか１項に記載の光学素子において、使用する波長をλ、使用する入射角度をθ、入射側媒質の屈折率をｎ1、該光学素子表面媒質の屈折率をｎ２とするとき
【数４】
2007206622.tif 000023
なる条件を満たすことを特徴とする光学素子。
【請求項９】
前記請求項６に記載の光学素子において、細孔の深さｄが、使用する波長をλ、入射側媒質の屈折率をｎ1、該光学素子表面媒質の屈折率をｎ２、開口率をｆとするとき
（ｎ１・ｆ+ｎ２・（１−ｆ））・ｄ＝λ／４
なる条件を満たすことを特徴とする光学素子。
【請求項１０】
請求項７に記載の光学素子において、細孔の深さｄが、使用する波長をλ、該光学素子表面媒質の屈折率をｎ２とするとき、
【数５】
2007206622.tif 000024
なる条件を満たすことを特徴とする光学素子。
【請求項１１】
前記請求項６乃至１０何れか１項に記載の光学素子の面上に配列された細孔を有する面が、屈折面であることを特徴とする光学素子。
【請求項１２】
異方性エッチングにより形成される複数の細孔の径を等方性エッチングにより広げ、隣接する細孔同士が繋がった後に残る突起形状により構成されることを特徴とする請求項１乃至３何れか１項に記載の微細構造を有する基板の製造方法。
【請求項１３】
前記請求項１２に記載の基板を用いてモールド成形することにより前記複数の突起が転写され、複数の細孔が形成されていることを特徴とする請求項４に記載の微細構造を有する基板の製造方法。
【請求項１４】
前記請求項１２に記載の製造方法を用いる金型の製造工程と、該金型を請求項１３に記載の製造方法を用いるモールド成形工程とを用いて、光学素子の面上に反射防止機能を有する複数の細孔が形成されることを特徴とする請求項６乃至１１の何れか１項の光学素子を製造することを特徴とする光学素子の製造方法。
【請求項１５】
アルミニウムを陽極酸化する際に形成される複数の細孔の径をエッチングにより広げ、隣接する細孔同士が繋がった後に残る突起形状を金型表面に形成する金型製造工程と、該金型を用いて該突起形状を転写させることで前記光学素子の面上に反射防止機能を有する複数の細孔を形成する素子成形工程とを用いて請求項６乃至１１の何れか１項の光学素子を製造することを特徴とする光学素子の製造方法。
【請求項１６】
請求項６乃至１１の何れか１項の光学素子を搭載したことを特徴とする光学機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明はリソグラフィー工程を経ず、曲面にも形成可能であり、大量生産や設備コスト面で有利なウェット方式によって、微細構造を有する基板、及び製造方法に関する。特に光の入出射面での界面反射光量を抑制する機能を有する光学素子及びその製造方法及びそれを用いた光学機器に関するものであり、例えばカメラやビデオカメラをはじめとする撮像機器、もしくは液晶プロジェクタや電子写真機器の光走査装置をはじめとする投影機器に好適なものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、光学素子表面には、反射防止膜に代表されるように、屈折率の異なる光学膜を数十〜数百nmの厚みで単層あるいは複数層を積層して所望の光学特性を得ている。これら光学膜を形成するためには、蒸着、スパッタリング等の真空成膜法やディップコート、スピンコート等の湿式成膜法が用いられる。
【０００３】
また微細周期構造をもつＳＷＳ(Ｓｕｂ-Ｗａｖｅｌｅｎｇｔｈ Ｓｔｒｕｃｔｕｒｅ)と呼ばれる光学素子の研究が行われており、微細周期構造を持つ光学素子の特徴として、反射防止機能が知られている。これは入射波長より小さな周期構造を基板上に設けることによって反射防止機能を実現することができるものである。近年では、微細加工技術の向上に伴って、非常に微細又は複雑なパターンが形成されるようになってきており、光学的特性を制御できるようになってきた。
【０００４】
微細加工技術としては、フォトリソグラフィーを中心とした半導体プロセスでの製造が試みられている（特開２００１−２７２５０５、特開２００４−８５８３１）。微細構造形成に用いる基板にフォトレジストを塗布し、フォトマスクを介して露光、現像を行い、レジストマスクパターンを得て、エッチングにより前記マスクパターンを微細構造形成用の基板に転写させる方法である。フォトリソグラフィーは精密に設計された微細パターンを形成できる方法としては利点がある。
【０００５】
また、このような製造方法のほかに、自然に形成される規則的な構造、すなわち、自己規則的に形成される構造をベースに、微細構造を実現しようとする研究も多く試みられている。例えば、特開２０００−７１２９０や特開２００１−７４９１９のように微粒子を配列させて、フォトリソグラフィーを用いずに安価に微細構造を有する光学素子を製造する方法などが提案されている。
【０００６】
他方、特開平０２−２５４１９２や特開平１０-１２１２９２のように大面積に安価に微細構造を形成しアスペクト比も任意に制御できる手法として、陽極酸化法が知られている。酸性電解液中でアルミニウム等の金属を陽極として通電し酸化させることで微細な孔が形成される。このことを利用した規則的に孔を並べる手法として開発されてきている。また特開２００３−１５４５５５のように孔に異種材料を充填する手法等が開発されてきている。
【０００７】
【特許文献１】特開２００１−２７２５０５号公報
【特許文献２】特開２００４−８５８３１号公報
【特許文献３】特開２０００−７１２９０号公報
【特許文献４】特開２００１−７４９１９号公報
【特許文献５】特開平１０-１２１２９２号公報
【特許文献６】特開２００３−１５４５５５号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
従来の光学素子としては、反射防止膜に代表されるような光学膜を用いることが多く試みられている。しかしながら、光学膜に用いる材料の屈折率が限られており、基材と屈折材料との相性によっては、所望の性能を付加することができないという。また温度、湿度等の環境変化によって基材と膜との膨張率の違いから劣化や、クラック等が発生するという課題がある。また、要求される性能によっては十数層から数十層になることもあり、材料の屈折率及び膜厚を高精度に制御する必要性があるので、薄膜を積層する層数が増加するに従ってコストアップとなってしまうという課題がある。
【０００９】
また、特開２００１−２７２５０５、特開２００４−８５８３１のようにフォトリソグラフィーを用い微細構造を形成する場合、光学素子のようにレンズの曲面上に形成する場合は制約が多く、また工程数も多く複雑であり、専用の設備も必要となるため安価に製造するには非常に難しいという課題がある。また一方で、微細パターンが要求されるものの中には、フォトリソグラフィーのような精密さを要求されないものもある。しかしながら、簡便なパターンの形成方法が知られていないため、精密さを要求されない分野においても、上記のフォトリソグラフィーを用いて製造を行なわなければならないという課題がある。
【００１０】
一方、特開２０００−７１２９０や特開２００１−７４９１９のように容易に微細形状を製造する手法の１つとして球形の微粒子を利用して形成する手法が提案されている。この手法は微粒子の粒径により微細構造の平均間隔を制御でき、フォトリソグラフィーを用いず簡便な方法である。しかしながらこれも同様に曲面上に微粒子を単層に配列するのは困難を要する。また面積が大きくなってくると共に均一に単層に配列するのも困難となってくる。また単層に配列したとしても微粒子の球形であり、大きなアスペクト比を得ることができないという課題がある。
【００１１】
また、特開平２−２５４１９２や特開平１０-１２１２９２のように陽極酸化法を用いた微細形状を製造する方法が提案されている。この手法は大面積に安価に微細構造を形成しアスペクト比も任意に制御できる手法として有効な製造方法である。しかしながら、陽極酸化手法によって形成される微細構造は凹形状に限定されてしまう。そのため、特開２００３−１５４５５５のように、大量生産のためインジェクション成形などで流動粘度の高い状態で成形を行なう場合、凹の微細形状を有する金型では樹脂が穴内に入りにくく、微細な穴に樹脂が充填しきれない。その結果、完全な微細構造の転写形状を得ることができないため、狙った特性を出せないという課題がある。これに対して温度サイクルをかけて成形を行なうことによって転写性を上げる手法なども考えられる。しかしながら、そのような成形方法では温度サイクルや圧力保持時間など時間を要するため大量生産においてはコストの増加を招く。また電鋳法などによって微細構造の反転形状を得たものを金型にするなどの取り組みもあるが、電鋳時の応力などによってベースの形状に歪が生じるなど、形状を転写しきれずこれもまた狙った特性を出せないという課題がある。
【００１２】
本発明は、上記従来技術の問題点を解決することを出発点としてなされたものであり、その目的は、光の入出射面での界面反射光量を抑制する機能を有する光学素子及びその製造方法及びそれを用いた光学機器を提供することである。特に、成形時に転写性の良い微細形状を形成することによって基板表面に反射防止構造を有する光学素子の製造方法を提供することを目的とするものである。
【課題を解決するための手段】
【００１３】
本発明は、上記課題を達成するため、つぎの（１）〜（１６）のように構成した微細表面形状を有する光学素子および金型製造法および光学機器を提供するものである。
【００１４】
（１）基板の面上に複数の突起を設けたことを特徴とする基板であって、前記複数の突起は前記基板の面上に、該面の法線方向に独立して形成されており、面上に配列された突起の形状が、隣接する六方の平均中心間距離をｐとする配列した点を重心位置とした平均フェレ径をａとする形状を面から該面の法線の基板方向に除去した後に残った形状であり、前記平均フェレ径ａが、
【００１５】
【数１】
2007206622.tif 000003
【００１６】
であることを特徴とする微細構造を有する基板。
【００１７】
（２）基板の面上に複数の突起を設けたことを特徴とする基板であって、前記複数の突起は前記基板の面上に、該面の法線方向に独立して形成されており、面上に配列された突起の形状が、隣接する六方の平均中心間距離をｐとする配列した点を重心位置とした平均フェレ径をａとする形状を面から該面の法線の基板方向にテーパー状にａが小さくなるように除去した後に残った形状であり、前記平均フェレ径ａが、
【００１８】
【数２】
2007206622.tif 000004
【００１９】
であることを特徴とする微細構造を有する基板。
【００２０】
（３）基板の面上に複数の突起を設けたことを特徴とする基板であって、前記複数の突起は前記基板の面上に、該面の法線方向に独立して形成されており、面上に配列された突起の形状が、隣接する六方の平均中心間距離をｐとする配列した点を重心位置とした平均フェレ径をａとする形状を面から法線の基板方向にテーパー状にａが小さくなるように除去した後に残った形状であり、前記平均フェレ径の最大値ａmaxが、
【００２１】
【数３】
2007206622.tif 000005
【００２２】
の範囲にあり、かつ前記平均フェレ径の最小値ａminが、
０＜ａmin＜ｐ
の範囲であることを特徴とする微細構造を有する基板。
【００２３】
（４）（１）に記載の基板を用いてモールド成形することにより前記複数の突起が転写され、複数の細孔が形成されていることを特徴とする微細構造を有する基板。
【００２４】
（５）（２）乃至（３）に記載の基板を用いてモールド成形することにより前記複数の突起が転写され、複数の細孔が形成されていることを特徴とする微細構造を有する基板。
【００２５】
（６）（４）に記載の微細構造を有する基板を用いて構成されることを特徴とする光学素子。
【００２６】
（７）（５）に記載の微細構造を有する基板を用いて構成されることを特徴とする光学素子。
【００２７】
（８）（６）乃至（７）の何れか１項に記載の光学素子において、使用する波長をλ、使用する入射角度をθ、入射側媒質の屈折率をｎ1、該光学素子表面媒質の屈折率をｎ２とするとき
【００２８】
【数４】
2007206622.tif 000006
【００２９】
なる条件を満たすことを特徴とする光学素子。
【００３０】
（９）（６）に記載の光学素子において、細孔の深さｄが、使用する波長をλ、入射側媒質の屈折率をｎ1、該光学素子表面媒質の屈折率をｎ２、開口率をｆとするとき
（ｎ１・ｆ+ｎ２・（１−ｆ））・ｄ＝λ／４
なる条件を満たすことを特徴とする光学素子。
【００３１】
（１０）（７）に記載の光学素子において、細孔の深さｄが、使用する波長をλ、該光学素子表面媒質の屈折率をｎ２とするとき、
【００３２】
【数５】
2007206622.tif 000007
【００３３】
なる条件を満たすことを特徴とする光学素子。
【００３４】
（１１）（６）乃至（１０）何れか１項に記載の光学素子の面上に配列された細孔を有する面が、屈折面であることを特徴とする光学素子。
【００３５】
（１２）異方性エッチングにより形成される複数の細孔の径を等方性エッチングにより広げ、隣接する細孔同士が繋がった後に残る突起形状により構成されることを特徴とする（１）乃至（３）何れか１項に記載の微細構造を有する基板の製造方法。
【００３６】
（１３）（１２）に記載の基板を用いてモールド成形することにより前記複数の突起が転写され、複数の細孔が形成されていることを特徴とする（４）に記載の微細構造を有する基板の製造方法。
【００３７】
（１４）（１２）に記載の製造方法を用いる金型の製造工程と、該金型を（１３）に記載の製造方法を用いるモールド成形工程とを用いて、光学素子の面上に反射防止機能を有する複数の細孔が形成されることを特徴とする（６）乃至（１１）の何れか１項の光学素子を製造することを特徴とする光学素子の製造方法。
【００３８】
（１５）アルミニウムを陽極酸化する際に形成される複数の細孔の径をエッチングにより広げ、隣接する細孔同士が繋がった後に残る突起形状を金型表面に形成する金型製造工程と、該金型を用いて該突起形状を転写させることで前記光学素子の面上に反射防止機能を有する複数の細孔を形成する素子成形工程とを用いて（６）乃至（１１）の何れか１項の光学素子を製造することを特徴とする光学素子の製造方法。
【００３９】
（１６）（６）乃至（１１）の何れか１項の光学素子を搭載したことを特徴とする光学機器。
【発明の効果】
【００４０】
本発明によれば、光の入出射面での界面反射光量を抑制する機能を有する光学素子及びその製造方法及びそれを用いた光学機器を提供することができる。特に、成形時に転写性の良い微細形状を形成することによって基板表面に反射防止構造を有する光学素子の製造方法を提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００４１】
以下添付図面を参照して本発明の好適な実施形態について詳細に説明する。
【００４２】
（第一の実施形態）
第一の実施形態では、基板面上に配列された突起微細構造を有する基板について、図１から図５を用いて説明する。
【００４３】
まず、第一の実施形態の微細構造を有する基板について説明する。図１は本発明の第一の実施形態である前記基板の断面を模式的に示した模式図である。同図は基板面のベース形状が平面の場合を示しているが特に制限はなく、曲面等であっても良い。同図において１１はベースとなる基板であり、本実施形態における基板１１の面状に微細な突起１２が配列している。
【００４４】
図２は本実施形態に関わる微細構造を有する基板における複数の突起の断面を拡大した模式図である。基板２１の面上には突起２２（凸形状部）が複数設けられている。この複数の突起２２は基板面の法線方向に独立して形成されている。
【００４５】
また突起とは面の一部が面より突き出している形状を称し、例えば円柱形状、多角柱形状等を含む。
【００４６】
本実施形態の微細構造の配列について説明する。図３（Ａ），（Ｂ），（Ｃ）は各々本発明の第一の実施形態例である複数の突起が配列したものを模式的に示した模式図である。同図（Ａ）は基板の面３１上に複数の円３２を四角格子状に配置した本実施形態の場合を示しており、複数の円に区切られる形で突起３３が配列している。同図（Ｂ）は複数の円３２が、基板の面上に三角格子状に配置された場合を示しており、同様に円で区切られた複数の突起３３が配列している。また同図（Ｃ）は、四角格子状と三角格子状とランダムに複数の円が配置した形で区切られた本実施形態の突起３３の模式図を示したものである。ここでは便宜上、複数の円３２を用いて区切りを設けているが特に制限はなく、楕円等の形状であっても良い。
【００４７】
複数の突起３３は、独立した突起が含まれているが、同図（Ｃ）のように接合された突起を含ませても良い。配列の規則性としては、突起を区切る複数の形状３２の重心が任意の隣接する六方の平均中心間距離によって配列している。尚、隣接する六方の平均中心間隔距離とは、三角格子状に近似配列した際の重心間距離を称す。つまり図３（Ｂ）や（Ｃ）に示すように測定領域内の全ての突起３３を区切る形状３２に対して、直近６個の形状３２に対する重心間距離の平均を求め、その平均値をその配列での突起を区切る形状の六方平均中心間距離とする。
【００４８】
本実施形態での突起の形状について説明する。図４（Ａ）、（Ｂ）は各々本発明の第一の実施形態である複数の突起の形状を模式的に示した模式図である。同図（Ａ）は基板の面４１上に円４２を四角格子状に配置された場合を示しており、４つの円４２で区切られる形で突起４３の形状が形成されている。突起４３の形状は区切る４つの円４２のフェレ径ａによって決定される。４つの区切る円４２のフェレ径ａが任意の平均中心間距離ｐより小さい場合、配列された４つの円４２は接することがないため、円によって区切られず突起を形成することができない。また区切る円４２のフェレ径ａが任意の平均中心間距離ｐの√２倍より大きい場合、配列された４つの円４２が全て重なり合うため、突起部分がなくなるため突起を形成することができない。つまり、突起を形成するためには区切る平均フェレ径ａは以下の条件の時にのみ形成されることとなる。
【００４９】
【数６】
2007206622.tif 000008
【００５０】
ここでの平均フェレ径とは、図５のように形状をＸ／Ｙ軸上に投影された各軸の長さを平均したもののことを称す。
【００５１】
同図（Ｂ）は基板の面４１上に円４２を三角格子状に配置された場合を示しており、３つの円４２で区切られる形で突起４３の形状が形成されている。この場合も四角格子状に配置された場合と同様に平均フェレ径ａによって決定され、その形状の下限も同様の理由によりｐ以下である。しかしながら上限では、配列された３つの円４２が全て重なりあうためには区切る円４２のフェレ径ａが任意の平均中心間距離ｐの√３倍となるため、以下の条件の時に形成されることになる。
【００５２】
【数７】
2007206622.tif 000009
【００５３】
円の充填配列は三角格子と四角格子の時のみである。つまり式（１）及び（２）により平均フェレ径ａは以下の条件と時に成り立つこととなる。
【００５４】
【数８】
2007206622.tif 000010
【００５５】
ここでは図３と同様に便宜上、円４２を用いて区切りを設けているが特に制限はなく、円４２は楕円等の形状であっても良い。
【００５６】
以下、微細構造を有する基板の製造方法について具体的に説明する。尚、本発明の第一の実施形態における製造方法は以下に示す製造方法に限定されるものではない。
【００５７】
〔概要〕
本実施形態ではアルミニウムを陽極酸化する際に形成される異方性の細孔をエッチングにより等方的に広げることによって基板表面に複数の突起を有する微細構造基板を製造している。
【００５８】
ここで陽極酸化とは、硫酸、シュウ酸、リン酸等からなる電解質溶液中に正電極としてアルミニウムを浸漬し、同様に浸漬させた負電極との間に直流電源をつなぎ通電することでアルミニウムを酸化させ、サブミクロンオーダーの細孔を面に異方的に垂直な向きに形成させる手法である。
【００５９】
また細孔のピッチ、孔径は適宜条件を選択することで制御することが可能であることが知られている。陽極酸化法の条件を適宜選択することにより基板表面全面に一括して所望の細孔を形成することで短時間に且つ安価に微細構造を形成することができる。
【００６０】
またエッチングとしては、陽極酸化と同様の酸等に浸漬することによって等方的なエッチングが可能である。
【００６１】
［製造方法１］
本実施形態１の微細構造基板の製造方法について説明する。
【００６２】
まずＳｉ基板を用意し、スパッタリングにより基板面上に密着層としてＴｉを５０ｎｍ設け、その上にアルミニウム層を均一に６００ｎｍの厚みで成膜することによって、アルミニウムで覆われた基板を得た。そして微細構造の形成を所望する面を除く面の一部に正電極を取り付け、該所望する面だけを露出するように基板をマスキングテープで被覆し、該所望する面以外を被覆により絶縁防水状態にし、１０℃に温調した５重量％リン酸水溶液中に負電極とともに浸漬させた。その後、直流電源により１２０Ｖを印加通電し、通電流量が十分微弱になるまで通電することで、面に垂直な向きに細孔を有する基板を得た。このようにして得られた基板を走査型電子顕微鏡により観察したところ、ランダムな配列の無数の細孔が基板表面に垂直に立っており、画像処理にて細孔の中心座標位置を求め、直近６個の細孔との平均中心間距離ｐを求めたところ、隣り合った細孔の平均中心間距離ｐはおよそ３００ｎｍのピッチであった。更に常温の５重量％リン酸水溶液中に浸漬し、徐々に溶解させながら孔の平均フェレ径を３２０ｎｍに広げ、所望の独立した突起形状を有する基板を得た。
【００６３】
（第二の実施形態）
第二の実施形態では、基板面上に独立に配列されたテーパー状の微細突起構造を有する基板について、図６及び図７を用いて説明する。なお、第二の実施形態は第一の実施形態と重複する点が多いので、以下の説明では、重複する点についての説明は省略し、第二の実施形態が第一の実施形態と異なる点のみを説明する。
図６は本実施形態に関わる微細構造を有する基板における複数の突起の断面を拡大した模式図である。基板６１の面上にはテーパー状の独立した突起６２（凸形状部）が複数設けられている。この複数の突起６２は基板面の法線方向に独立して形成されている。
【００６４】
本実施形態での突起の形状について説明する。図７（Ａ）、（Ｂ）は各々本発明の第二の実施形態である複数の突起の形状を模式的に示した模式図である。同図（Ａ）は基板の面７１上に円７２を四角格子状に配置された場合を示しており、同図（Ｂ）は三角格子状に配置された場合を示している。突起７３は、第一の実施形態と同様に円７２で区切られる形で形成されている。突起７３の形状は区切る円７２のフェレ径ａによって決定される。区切る円７２の平均フェレ径ａが法線の基板７１方向に徐々に小さくなることによってテーパー状の突起７３となる。つまり、突起７３の形状を区切る円７２の平均フェレ径ａが
【００６５】
【数９】
2007206622.tif 000011
【００６６】
の範囲で基板７１表面から徐序に深さ方向に小さくなることによって独立したテーパー状の突起７３を形成することができる。ここでいうテーパー状とは深さ方向に徐所に小さくなっていれば良く、階段状のようなステップ状のものも含む。
【００６７】
以下、微細構造を有する基板の製造方法について具体的に説明する。尚、本発明の第二の実施形態における製造方法は以下に示す製造方法に限定されるものではない。
【００６８】
［製造方法２］
本実施形態の微細突起構造を有する基板の製造方法について説明する。第一の実施形態と同様にＳｉ基板上にＴｉを５０ｎｍと、Ａｌを６００ｎｍスパッタリングによって成膜を行った後、正電極を取り付け、マスキングを施し、該所望する面以外を被覆にすることより絶縁防水状態にしたアルミニウムに覆われた基板を得た。該基板を１０℃に温調した５重量％リン酸水溶液中に負電極とともに浸漬させた。その後、直流電源により１２０Ｖを印加通電し、細孔をアルミニウムの膜厚が４分の１程度の深さになるまで形成させた。第一の実施形態と同様に隣り合った細孔の平均中心間距離ｐはおよそ３００ｎｍのピッチの細孔を得た。次にエッチングとして常温の５重量％リン酸水溶液中に浸漬して溶解することで孔径を５０ｎｍ広げた。上記手順を３回繰り返すことで、テーパー状の細孔を得た。さらに、陽極酸化において通電流量が十分微弱になるまで通電を行った後、エッチングにより２５０ｎｍ広げ、所望の独立したテーパー状の微細突起構造を有する基板を得た。
【００６９】
（第三の実施形態）
第三の実施形態では、基板面上に配列されたテーパー状の突起と孔が複合化した微細構造を有する基板について、図８及び図９用いて説明する。なお、第三の実施形態でも前記実施形態と重複する点が多いので、以下の説明では、重複する点についての説明は省略し、第三の実施形態が前記実施形態と異なる点のみを説明する。
【００７０】
図８は本実施形態に関わるテーパー状の突起と孔が複合化した微細構造を有する基板における断面を拡大した模式図である。基板８１の面上にはテーパー状の突起８２（凸形状部）が複数設けられている。また突起の周囲には孔８３が突起８２と同様に設けられている。突起８２、孔８３は各々基板８１面の法線方向に形成されている。
【００７１】
本実施形態での微細構造について説明する。図９（Ａ）、（Ｂ）は各々本発明の第三の実施形態である複数の突起の形状を模式的に示した模式図である。同図（Ａ）は基板９１の面上に円９２を四角格子状に配置された場合を示しており、同図（Ｂ）は三角格子状に配置された場合を示している。突起９３は、前記実施形態と同様に円９２で区切られる形で形成されている。突起９３の形状は区切る円９２のフェレ径ａによって決定される。区切る円９２の平均フェレ径ａが
【００７２】
【数１０】
2007206622.tif 000012
【００７３】
の範囲で基板表面から徐序に深さ方向に小さくなることによって第二の実施形態と同様にテーパー状の突起が形成される。さらには小さくなったフェレ径が平均中心間距離ｐより小さくなる時、孔となる。つまり、前記平均フェレ径の最大値ａmaxが、
【００７４】
【数１１】
2007206622.tif 000013
【００７５】
の範囲にあり、かつ前記平均フェレ径の最小値ａminが、
０＜ａmin＜ｐ
の範囲で基板表面から徐序に深さ方向に小さくなることによってテーパー状の突起と孔が複合化した微細構造を形成することができる。
【００７６】
以下、微細構造を有する基板の製造方法について具体的に説明する。尚、本発明の第酸の実施形態における製造方法は以下に示す製造方法に限定されるものではない。
【００７７】
［製造方法３］
本実施形態の微細突起構造を有する基板の製造方法について説明する。前記実施形態と同様にＳｉ基板上にＴｉを５０ｎｍと、Ａｌを６００ｎｍスパッタリングによって成膜を行った後、正電極を取り付け、マスキングを施し、該所望する面以外を被覆にすることより絶縁防水状態にしたアルミニウムに覆われた基板を得た。該基板を１０℃に温調した５重量％リン酸水溶液中に負電極とともに浸漬させた。その後、直流電源により１２０Ｖを印加通電し、細孔をアルミニウムの膜厚が４分の１程度の深さになるまで形成させた。第一の実施形態と同様に隣り合った細孔の平均中心間距離ｐはおよそ３００ｎｍのピッチの細孔を得た。次にエッチングとして常温の５重量％リン酸水溶液中に浸漬して溶解することで孔径を１２０ｎｍ広げた。上記手順を３回繰り返すことで、テーパー状の細孔を得た。さらに、前記陽極酸化と同様の処理を行った後、エッチングにより４０ｎｍ広げ、所望の独立したテーパー状の突起と孔が複合化した微細構造を有する基板を得た。
【００７８】
（第四の実施形態）
第四の実施形態では第一の実施形態の基板を型として、モールド成形により第一の実施形態の転写形状である複数の微細孔構造を有する基板について図１０から図１１用いて説明する。
【００７９】
図１０は本実施形態に関わる微細孔構造を有する基板における複数の孔の断面を拡大した模式図である。基板１０１の面上には孔１０２（凹形状部）が複数設けられている。この複数の孔１０２は基板面の法線方向に独立して形成されている。
【００８０】
本実施形態での孔の形状について説明する。図１１（Ａ）、（Ｂ）は各々本発明の第四の実施形態である複数の孔の形状を模式的に示した模式図である。同図（Ａ）は基板の面１１１上に円１１２を四角格子状に配置された場合を示しており、同図（Ｂ）は三角格子状に配置された場合を示している。孔１１３は、第一の実施形態の転写形状であり円１１２に区切られる形で形成されている。
【００８１】
以下、微細孔構造を有する基板の製造方法について具体的に説明する。尚、本発明の第四の実施形態における製造方法は以下に示す製造方法に限定されるものではない。
【００８２】
（製造方法４）
本実施形態の微細構造基板の製造方法について説明する。第一の実施形態の基板を型として紫外線硬化樹脂により第一の実施形態の転写形状である複数の微細突起構造を転写させる。
【００８３】
第一の実施形態の基板上に所定の厚さになるように５０μｍのスペーサーを設け、紫外線硬化樹脂（ＲＣ−Ｃ００１：大日本インキ化学工業製）を滴下した。カップリング処理を施した石英基板を紫外線硬化樹脂上にゆっくりと接液した後、圧着させゆっくりと気泡が入らないように押し広げ、石英基板と第一の実施形態の微細構造を有する基板の間に充填させた。さらに、硝子板方向から中心波長３６５ｎｍの紫外線を４０ｍＷで７５０ｓ照射し硬化させた。硬化物を前記基板から剥がし本実施形態の成形された微細孔構造を有する基板を得た。
【００８４】
（第五の実施形態）
第五の実施形態では第四の実施形態と同様の方法で作製した基板を型として用い、モールド成形により転写形状である複数の微細孔構造を有する光学素子の製造方法について説明する。
【００８５】
一般に波長よりも短いピッチで屈折率の異なる２つの物質が混在しているとき、混在している領域の屈折率ｎ１２は２つの物質の屈折率（ｎ１，ｎ２）と単位体積あたりに占める各々の体積（ｆｆ１，ｆｆ２）により、およそ式（１）で表すことができる。
【００８６】
ｎ１２＝ｆｆ１×ｎ1＋ｆｆ２×ｎ２            ・・・（１）
このとき混在領域に２つの物質だけが存在しているとき
ｆｆ１＋ｆｆ２＝１            ・・・（２）
であり、物質１から物質２へ、あるいは物質２から物質１へ光が垂直に入射する場合、その混在領域の屈折率ｎ１２は
【００８７】
【数１２】
2007206622.tif 000014
【００８８】
であるときに最も反射防止効果が高くなる。
【００８９】
例えば細孔に大気が充満している場合、該細孔の壁を構成する物質の屈折率をｎとすると最も反射防止効果が高くなる細孔の単位体積あたりに占める比率ｆｆは次式（４）で表される。
【００９０】
【数１３】
2007206622.tif 000015
【００９１】
仮に細孔を形成した光学面が大気と接する最表面であり、該細孔の壁を構成する材料の屈折率ｎが１．５６の場合、垂直入射に対して最大の反射防止効果を得るには、式（４）より細孔が占める体積比率はおよそ５６％であることが特に好ましい。また体積比率の最適値は細孔の壁を構成する材料の屈折率ばかりでなく、光の入射角および偏光により適宜設定される。
【００９２】
本実施形態において複数の細孔のうち、隣接する細孔の中心間隔距離をｐ、使用する波長をλとするとき、
【００９３】
【数１４】
2007206622.tif 000016
【００９４】
なる条件を満足するように設定している。
【００９５】
条件式（５）は隣接する孔の中心間隔距離ｄの上限を規定するものであり、条件式（５）の上限を上回ると隣り合う細孔の間隔は０次回折光が発生となるため光学面全面に均一に優れた反射防止特性を発現することが難しくなってくるので良くない。また、下限については機能上の制約はなく、前記した細孔と雰囲気との体積比率が適切であれば限りなく小さくても構わない。
【００９６】
また前記光学素子において、細孔の深さｄが、使用する波長をλ、開口率ｆとするとき
（ｎ１・ｆ+ｎ２・（１−ｆ））・ｄ＝λ／４      ・・・（６）
なる条件を満足するように設定されている。単層の反射防止膜では，薄膜の屈折率をｎ，幾何学的膜厚をｄ，設計基準波長をλとしたとき，光学的膜厚ｎｄが
ｎ・ｄ＝λ／４        ・・・（７）
となるように設定した場合最も効果的である。混在領域の屈折率が深さ方向において均一な場合、単層膜の反射防止と同様のことが言える。
【００９７】
ここで開口率ｆとは、処理面積に対する孔部の面積比率のことを称する。開口率の計測としては電子顕微鏡などの所定の画像領域において２値化画像処理などを行うことで求めることができる。
【００９８】
このように本実施形態では上記の如く光学素子の面上に反射防止機能を有する複数の細孔を設けることにより、光学面全面に均一なる反射防止特性を発現している。
【００９９】
〔製造方法５〕
本実施形態の微細突起構造を有する光学素子の製造方法について説明する。前記実施形態と同様にＳｉ基板上にＴｉを５０ｎｍと、Ａｌを４２０ｎｍスパッタリングによって成膜を行った後、正電極を取り付け、マスキングを施し、該所望する面以外を被覆にすることより絶縁防水状態にしたアルミニウムに覆われた基板を得た。該基板を１０℃に温調した５重量％リン酸水溶液中に負電極とともに浸漬させた。その後、直流電源により１２０Ｖを印加通電し、通電流量が十分微弱になるまで通電することで、面に垂直な細孔を有する基板を得た。このようにして得られた基板を走査型電子顕微鏡により観察したところ、無数の細孔が基板表面に垂直に立っており、画像処理にて細孔の中心座標位置を求め、直近６個の細孔との平均中心間距離ｐを求めたところ、隣り合った細孔の平均中心間距離ｐはおよそ３００ｎｍのピッチであった。更に常温の５重量％リン酸水溶液中に浸漬し、徐々に溶解させながら孔の平均フェレ径を３１０ｎｍになるように広げ、所望の独立した突起形状を有する基板を得た。この時の開口率ｆは約２３％であった。
【０１００】
次に上記のように作製した基板上に所定の厚さになるように５０μｍのスペーサーを設け、紫外線硬化樹脂（ＲＣ−Ｃ００１：大日本インキ化学工業製）を滴下した。カップリング処理を施した石英基板を紫外線硬化樹脂上にゆっくりと接液した後、圧着させゆっくりと気泡が入らないように押し広げ、石英基板と第一の実施形態の微細構造を有する基板の間に充填させた。さらに、硝子板方向から中心波長３６５ｎｍの紫外線を４０ｍＷで７５０ｓ照射し硬化させた。硬化物を前記基板から剥がし本実施形態の成形された微細孔構造を有する光学素子を得た。また同様に微細孔構造のない光学素子を作製した。表１は各々の光学素子を分光光度計によって入射角５°時の反射率を測定した結果である。微細孔構造のない光学素子と比べて微細孔構造を有する光学素子は約３％の反射率の低下見られた。
【０１０１】
【表１】
2007206622.tif 000017
【０１０２】
（第六の実施形態）
第六の実施形態では第二の実施形態と同様の方法で金型を作製し、モールド成形により転写形状である複数の微細孔構造を有する光学素子について図１２から図１３用いて説明する。
【０１０３】
図１２は本実施形態に関わる微細孔構造を有する基板における複数の孔の断面を拡大した模式図である。基板１２１の面上には孔１２２（凹形状部）が複数設けられている。この複数の孔１２２は基板面の法線方向に独立して形成されている。
【０１０４】
本実施形態での孔の形状について説明する。図１３（Ａ）、（Ｂ）は各々本発明の第六の実施形態である複数の孔の形状を模式的に示した模式図である。同図（Ａ）は基板の面１３１上に円１３２を四角格子状に配置された場合を示しており、同図（Ｂ）は三角格子状に配置された場合を示している。孔１３３は、第二の実施形態の転写形状であり円１３２に区切られる形で形成されている。円１３２は基板から深さ方向に向かうにつれて徐徐に大きくなるように区切るため、孔１３３は徐々に深さ方向に向かうにつれて小さくなる。
【０１０５】
テーパー状のように屈折率が滑らかに連続に変化する場合，各孔から弱い反射波が発生するが，それらが干渉してキャンセルするためには，λ／２ｎの高さが必要である。ここでλは設計波長の屈折率である。
【０１０６】
〔製造方法６〕
本実施形態の微細孔構造を有する光学素子の製造方法について説明する。実施形態と同様にＳｉ基板上にＴｉを５０ｎｍと、Ａｌを６００ｎｍスパッタリングによって成膜を行った後、正電極を取り付け、マスキングを施し、該所望する面以外を被覆することにより絶縁防水状態にしたアルミニウムに覆われた基板を得た。該基板を１０℃に温調した５重量％リン酸水溶液中に負電極とともに浸漬させた。その後、直流電源により１２０Ｖを印加通電し、細孔をアルミニウム膜厚の４分の１程度の深さになるまで形成させた。前記実施形態と同様に隣り合った細孔の平均中心間距離ｐはおよそ３００ｎｍのピッチの細孔を得た。次にエッチングとして常温の５重量％リン酸水溶液中に浸漬して溶解することで孔径を更に５０ｎｍ広げた。上記の陽極酸化の工程とエッチングの工程を３回繰り返すことで、テーパー状の細孔を得た。さらに、前記陽極酸化の工程で通電流量が十分微弱になるまで通電を行った後、エッチングの工程により孔径を２５０ｎｍ広げ、所望の独立したテーパー状の突起微細構造形状を有する基板を得た。
【０１０７】
次に上記のように作製した基板上に所定の厚さになるように５０μｍのスペーサーを設け、紫外線硬化樹脂（ＲＣ−Ｃ００１：大日本インキ化学工業製）を滴下した。カップリング処理を施した石英基板を紫外線硬化樹脂上にゆっくりと接液した後、圧着させゆっくりと気泡が入らないように押し広げ、石英基板と第一の実施形態の微細構造を有する基板の間に充填させた。さらに、硝子板方向から中心波長３６５ｎｍの紫外線を４０ｍＷで７５０ｓ照射し硬化させた。硬化物を前記基板から剥がし本実施形態の成形された微細孔構造を有する光学素子を得た。また同様に微細孔構造のない光学素子を作製した。表２は各々の光学素子を分光光度計によって入射角５°時の反射率を測定した結果である。微細孔構造のない光学素子と比べて微細孔構造を有する光学素子は約１％の反射率の低下見られた。
【０１０８】
【表２】
2007206622.tif 000018
【０１０９】
（第七の実施形態）
第七の実施形態では第三の実施形態と同様の方法で金型を作製し、モールド成形によりテーパー状の突起と孔が複合化した微細構造を有する光学素子について図１４から図１５用いて説明する。
【０１１０】
図１４は本実施形態に関わるテーパー状の突起と孔が複合化した微細構造を有する光学素子における断面を拡大した模式図である。基板１４１の面上にはテーパー状の突起１４２（凸形状部）が複数設けられている。また突起の周囲には孔１４３が突起１４２と同様に設けられている。突起１４２、孔１４３は各々基板１４１面の法線方向に形成されている。
【０１１１】
本実施形態での微細構造について説明する。図１５（Ａ）、（Ｂ）は各々本発明の第七の実施形態であるテーパー上の突起と穴が複合化した微細構造を模式的に示した模式図である。同図（Ａ）は基板の面１５１上に突起１５２を四角格子状に配置された場合を示しており、同図（Ｂ）は三角格子状に配置された場合を示している。孔１５３は、第三の実施形態における突起の転写形状であり突起１５２に区切られる形で形成されている。孔１５３は、徐々に深さ方向に向かうにつれて小さくなる。
【０１１２】
第六の実施形態と同様にテーパー状のように屈折率が滑らかに連続に変化する場合，各孔から弱い反射波が発生するが，それらが干渉してキャンセルするためには，λ／２ｎの高さが必要である。ここでλは設計波長の屈折率である。ここでは突起と孔が複合化しているため突起高さと孔深さ合わせてλ／２ｎの高さがあれば良い。
【０１１３】
〔製造方法７〕
本実施形態の微細孔構造を有する光学素子の製造方法について説明する。第三の実施形態と同様にＳｉ基板上にＴｉを５０ｎｍと、Ａｌを６００ｎｍスパッタリングによって成膜を行った後、正電極を取り付け、マスキングを施し、該所望の面以外を被覆により絶縁防水状態にした基板を得た。該基板を１０℃に温調した５重量％リン酸水溶液中に負電極とともに浸漬させた。その後、直流電源により１２０Ｖを印加通電し、細孔をアルミニウム膜厚の４分の１程度の深さになるまで形成させた。第一の実施形態と同様に隣り合った細孔の平均中心間距離ｐはおよそ３００ｎｍのピッチの細孔を得た。次にエッチングとして常温の５重量％リン酸水溶液中に浸漬して溶解することで孔径を１２０ｎｍ広げた。上記手順を３回繰り返すことで、テーパー状の細孔を得た。さらに、前３回の陽極酸化と同様に行った後、４０ｎｍ程度広げ、所望の独立したテーパー状の突起微細構造形状を有する基板を得た。
【０１１４】
前記実施形態と同様に紫外線硬化樹脂で成形された本実施形態の成形された微細構造を有する光学素子を得た。また同様に微細構造のない光学素子を作製した。表３は各々の光学素子を分光光度計によって入射角５°時の反射率を測定した結果である。微細孔構造のない光学素子と比べて微細孔構造を有する光学素子は約４％の反射率の低下見られた。
【０１１５】
【表３】
2007206622.tif 000019
【０１１６】
（第八の実施形態）
第八の実施形態では第七の実施形態と同様の方法でテーパー状の突起と孔が複合化した微細構造を有する金型を作製し、インジェクション成形により転写形状である微細構造を有する光学素子を製造する方法について説明する。
【０１１７】
金型に形成した微細構造を転写させる手段としては、インジェクション、レプリカ、プレス、注型などいずれの成形手段でも構わないが、基体と共に効率良く成形できるインジェクションおよびプレス成形が特に望ましい。しかしながら、大量生産のためインジェクション成形などで流動粘度の高い状態で成形を行う場合、微細孔構造を有する金型では樹脂が孔内に入りにくく、微細な孔に樹脂が充填しきれない。その結果、完全な微細構造の転写形状を得ることができないため、狙った特性を出せないという課題がある。これに対して温度サイクルをかけて成形を行うことによって転写性を上げる手法なども考えられる。しかしながら、そのような成形方法では温度サイクルや圧力保持時間など時間を要するため大量生産においてはコストの増加を招く。そのため本実施形態の様に転写性のより良い突起構造や、突起と孔が複合化した構造にすることによって、微細構造の孔の深さを浅くすることが良い。
【０１１８】
（製造方法８）
本実施形態の微細構造を有する金型を用い、インジェクション成形による光学素子の製造方法について説明する。
【０１１９】
まず光学素子成形用の金型を用意し、スパッタリングにより光学面上にＴｉを５０ｎｍ設け、Ａｌを６００ｎｍ成膜行った後、正電極を取り付け、マスキングを施し、該所望の面以外を被覆により絶縁防水状態にした基板を得た。該基板を１０℃に温調した５重量％リン酸水溶液中に負電極とともに浸漬させた。その後、直流電源により１２０Ｖを印加通電し、細孔をアルミニウム膜厚の４分の１程度の深さになるまで形成させた。第一の実施形態と同様に隣り合った細孔の平均中心間距離ｐはおよそ３００ｎｍのピッチの細孔を得た。次にエッチングとして常温の５重量％リン酸水溶液中に浸漬して溶解することで孔径を１２０ｎｍ広げた。上記手順を３回繰り返すことで、テーパー状の細孔を得た。さらに、前３回の陽極酸化と同様に行った後、４０ｎｍ程度広げ、所望の独立したテーパー状の突起微細構造形状を有する光学金型を得た。
【０１２０】
上記手順により製作した金型を射出成形機（住友重機工業株式会社製：ＳＳ１８０）に入射面側および出射面側に配し、ポリメタクリル酸メチル（デルペット８０ＮＲ：旭化成製）(デルペットは登録商標です)を射出成形して光学素子を得た。このとき型脂温を９５℃、樹脂注入時の保圧を８０ＭＰａとした。
【０１２１】
［比較例１］
次に製造方法８に対しての比較例１を説明する。
【０１２２】
光学素子成形用の金型を用意し、スパッタリングにより光学面上にＴｉを設け、Ａｌを３５０ｎｍ成膜行った後、正電極を取り付け、マスキングを施し、該所望の面以外を被覆により絶縁防水状態にした金型を得た。該基板を１０℃に温調した５重量％リン酸水溶液中に負電極とともに浸漬させた。その後、直流電源により１２０Ｖを印加通電し、細孔をアルミニウム膜厚の４分の１程度の深さになるまで形成させた。第一の実施形態と同様に隣り合った細孔の平均中心間距離ｐはおよそ３００ｎｍのピッチの細孔を得た。次にエッチングとして常温の５重量％リン酸水溶液中に浸漬して溶解することで孔径を５０ｎｍ広げた。上記手順を３回繰り返すことで、テーパー状の細孔を得た。さらに、前３回の陽極酸化と同様に行った後、３０ｎｍ程度広げ、所望の独立したテーパー状の微細孔構造を有する光学金型を得た。製造方法８同様に射出成形を行ったところ微細突起構造を有する光学素子が得られた。
【０１２３】
図１６は製造方法８と比較例１で得られた光学素子を分光光度計によって入射角５°時の反射率を測定した結果である。孔構造のみの型で成形した比較例１の光学素子と比較して突起構造を持つことで孔構造が浅くてすむ製造方法８の光学素子は反射率が０．５％〜１％の反射率の低下が見られた。またこのようにして得られた光学素子表面を走査型電子顕微鏡により観察したところ比較例１の光学素子では突起の先端が丸まっており、突起の高さが金型の孔深さより小さく、十分な金型の表面形状の転写した光学素子を得ることができなかった。また製造方法８の光学素子は突起の高さが金型の孔深さと同等であり型形状を転写していることが確認された。
【０１２４】
［光学機器］
本発明の光学素子はカメラやビデオカメラをはじめとする撮像機器、あるいは液晶プロジェクタやディスプレイ、電子写真機器の光走査装置をはじめとする投影機器などに適用できる。
【図面の簡単な説明】
【０１２５】
【図１】第一の実施形態である微細構造を有する基板の断面の模式図。
【図２】第一の実施形態である微細構造を有する基板における複数の突起の断面を拡大した模式図。
【図３】第一の実施形態例である微細構造を有する基板における複数の突起の配列を示した模式図。
【図４】第一の実施形態である微細構造を有する基板における複数の突起の形状を示した模式図。
【図５】平均フェレ径の説明図。
【図６】第二の実施形態の微細構造を有する基板における複数の突起の断面を拡大した模式図。
【図７】第二の実施形態である微細構造を有する基板における複数の突起の形状を示した模式図。
【図８】第三の実施形態の微細構造を有する基板における複数の突起の断面を拡大した模式図。
【図９】第三の実施形態である微細構造を有する基板における複数の突起の形状を示した模式図。
【図１０】第四の実施形態の微細構造を有する基板における複数の突起の断面を拡大した模式図。
【図１１】第四の実施形態である微細構造を有する基板における複数の突起の形状を示した模式図。
【図１２】第六の実施形態の微細構造を有する基板における複数の突起の断面を拡大した模式図。
【図１３】第六の実施形態である微細構造を有する基板における複数の突起の形状を示した模式図。
【図１４】第七の実施形態の微細構造を有する基板における複数の突起の断面を拡大した模式図。
【図１５】第七の実施形態である微細構造を有する基板における複数の突起の形状を示した模式図。
【図１６】第八の実施形態における光学素子の反射率を示すグラフ。
【図１】
2007206622.tif 000025
【図２】
2007206622.tif 000026
【図３】
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【図４】
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【図５】
2007206622.tif 000029
【図６】
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【図７】
2007206622.tif 000031
【図８】
2007206622.tif 000032
【図９】
2007206622.tif 000033
【図１０】
2007206622.tif 000034
【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
2007206622.tif 000038
【図１５】
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【図１６】
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