(57)【要約】【課題】  固体半田および液体半田を使用したそれぞれの半田供給装置の長所を活かした半田供給装置。【解決手段】  密閉容器構造のルツボ２１の下端部にノズル部２２を設け、ルツボ２１内の液体半田２０をノズル部２２から少量ずつリードフレーム３に吐出させる半田供給装置で、ルツボ２１には、液体半田２０を加熱して液体に維持する半田加熱手段３０と、ルツボ２１の内圧を加圧ガス供給による陽圧と真空吸引による負圧に切換制御する吐出制御手段４０と、液体半田２０の容積を検出する液面センサである半田量検出手段５０と、半田量検出手段５０の検出信号に基づいてルツボ２１内に固体半田の半田ワイヤ６１を給送して液体半田２０に補給する半田補給手段６０を備える。【選択図】図１
2007149784.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
収容した液体半田を下端部に設けたノズル部から吐出させる密閉容器構造のルツボと、
前記ルツボ内で半田を加熱して溶融させる半田加熱手段と、
前記ルツボの内圧を、前記ノズル部から液体半田を吐出させる陽圧および前記ノズル部からの液体半田の吐出を止める負圧に切換制御する吐出制御手段と、
前記ルツボ内の液体半田の容積を検出する半田量検出手段と、
前記半田量検出手段の検出信号に基づいて前記ルツボ内に固体半田を補給する半田補給手段と、
を具備したことを特徴とする半田供給装置。
【請求項２】
前記吐出制御手段は、前記ルツボ内に加圧ガスを供給して陽圧にするガス供給系と、前記ルツボ内に供給された前記加圧ガスを吸引して負圧にするガス吸引系を備えたことを特徴とする請求項１または２に記載の半田供給装置。
【請求項３】
前記半田量検出手段は、前記ルツボ内の液体半田の液面高さを検出する通電式液面センサを備えることを特徴とする請求項１または２に記載の半田供給装置。
【請求項４】
前記半田補給手段は、前記ルツボにルツボ外からルツボ内の前記液体半田に向けて挿通された半田ワイヤと、この半田ワイヤをルツボ外からルツボ内へと送給するワイヤ送り機構を備えたことを特徴とする請求項１〜３のいずれかに記載の半田供給装置。
【請求項５】
前記ノズル部は、ルツボ内の液体半田を吐出する吐出口から吐出された液体半田を側方に放射状に拡げて整形する逆皿形状の半田たたきツールを備えたことを特徴とする請求項１〜４のいずれかに記載の半田供給装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体装置の製造設備であるダイボンダなどに使用される半田供給装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
リードフレームを使用して半導体装置を製造する設備のダイボンダは、リードフレームのアイランドに定量の半田を供給し、供給した半田上に半導体チップをマウントしている。このダイボンダにおけるリードフレームへの半田供給は、半田ワイヤや半田テープ、半田ボールの固体半田をリードフレーム上に供給する装置と、固体半田を溶融させた液体半田をリードフレーム上に供給する装置に大別される。
【０００３】
半田ワイヤを使用した半田供給装置は、例えば図７に示すようにツール２の先端から半田ワイヤ１ａを繰り出す。ツール２とリードフレーム３が相対的に接近離反動作し、両者が接近したときにツール２から繰り出された半田ワイヤ１ａの先端部がリードフレーム３のアイランドに当接する。リードフレーム３は、図示しない加熱レールにより半田融点以上に予熱され、半田ワイヤ１ａの先端部が当接するとこれを溶融させる。リードフレーム３に供給された半田１は円形で、必要に応じて矩形の半導体チップに合わせて半導体チップより少し大きめの矩形に押し広げられて整形される。このような整形は、半田たたきツール（半田たたき治具）を使って行われる（例えば、特許文献１参照）。
【０００４】
半田テープを使用した半田供給装置は、図８に示すように長尺な半田テープ１ｂの先端部をカットして、カットされた矩形の半田１ｂ’をリードフレーム３のアイランドに供給する。リードフレーム３に供給された半田１ｂ’は、矩形のまま溶融する。この場合、半田１ｂ’を半導体チップと同程度の大きさの矩形にしておくと、後工程で整形する必要がない。
【０００５】
半田ボールを使用した半導体装置は、図９に示すようにツール４の先端から半田ボール１ｃを１個ずつリードフレーム３上に供給する。ツール４内に自重で送給された半田ボール１ｃは、ツール４に給送された加圧ガスでリードフレーム３に向けて押し出されて溶融する。リードフレーム３上に供給された半田１は円形で、必要に応じて矩形の半導体チップに合わせて半導体チップより少し大きめの矩形に押し広げられて整形される。この整形も上述の半田たたきツールを使って行われる。
【０００６】
液体半田を直接にリードフレーム上に供給する半田供給装置の一例を、図１０に示す。図１０の半田供給装置（例えば、特許文献２参照）は、半田ポット５に投入した半田インゴットをヒーター６で加熱して溶融させる。半田ポット５の下端には小径のノズル７が形成され、半田ポット５の上端開口は蓋８で塞がれる。蓋８にガス配管９が連接される。ガス配管９から加圧ガスを半田ポット５内に供給してポット内の液体半田１ｄの上方空間を陽圧にする。この陽圧でノズル７から液体半田１ｄが微量ずつリードフレーム３上に吐出される。このようにリードフレーム３上に供給された半田１も、必要に応じて矩形の半導体チップに合わせて半導体チップより少し大きめの矩形に押し広げられて整形される。
【０００７】
また、固形半田を溶融させてリードフレーム上に供給する半田供給装置の他の一例を、図１１に示す。図１１の半田供給装置は、半田ワイヤ１ｅをツール１０に挿通し、ツール１０の先端部に設置したヒーター１１で加熱して溶融させ乍ら、微量ずつリードフレーム３上に供給する。ツール１０の先端部内に向けて半田ワイヤ１ｅを送り込み、半田ワイヤ１ｅがツール１０先端部のツール孔１０’に摺動して送り込まれるタイミングで半田ワイヤ１ｅが順に溶融する。ツール孔１０’が液体半田１ｅ’で充填され、上方からの半田ワイヤ１ｅの送り込み力とガス圧でツール１０の先端から液体半田１ｅ’が吐出され、リードフレーム３上に供給される。この場合も、リードフレーム３上に供給された半田１は、必要に応じて矩形の半導体チップに合わせて半導体チップより少し大きめの矩形に押し広げられて整形される。
【特許文献１】特開平０４−１５８５３６号公報（図２）
【特許文献２】特開平０４−０７２６３９号公報（図１）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
図７〜図９に示す各半田供給装置は、半田ワイヤや半田テープ、半田ボールを連続的に供給することでリードフレームへの連続供給ができる。しかし、固体半田をリードフレーム上に供給してリードフレームの熱で溶融させると、半田のリードフレームとの接合部分で金属学的反応（偏析）が進行して、接合部分の品質が劣化することがある。例えば、図１２（Ａ）と（Ｂ）に示すように、半田ワイヤまたは半田ボールをリードフレーム３上に供給して溶融させた場合、溶融した円形の液体半田１の周縁部１ｆに偏析が進行して、金属との濡れ性が低下する。この液体半田１を図示しない半田たたきツールを使って図１２（Ｃ）に示すように略矩形に押し広げると、元の円形の液体半田１の周縁部１ｆのところが濡れ性の悪いまま残り、これが矩形の半導体チップのマウント性に影響を及ぼす。
【０００９】
また、図示しないが半田テープを矩形にカットしてリードフレーム上で溶融させた液体半田も、その周縁部が金属的反応して濡れ性が低下する。この場合、略矩形の液体半田上にほぼ同程度の大きさの矩形の半導体チップをマウントするが、半導体チップと液体半田の周縁部との接合性が悪くなり、マウント性が不安定になることがある。
【００１０】
さらに、固体半田を使用した各半田供給装置は、リードフレーム上の定位置に定量の固体半田を正確に供給することが難しい。そのため、リードフレーム上に供給された半田の形状、量、位置にばらつきが生じ、これが後の半導体チップのマウント性を不安定なものにすることがある。
【００１１】
図１０に示す半田供給装置は、リードフレーム上に溶融した半田が直接に供給されるために、上記金属学的反応による品質劣化の影響が少ない。しかし、半田ポット内で半田インゴットを加熱して溶融させた液体半田が下限値まで減少すると、半田供給動作を一旦停止して、新たに半田インゴットを投入して溶融させねばならず、連続供給ができない。新たな半田インゴットの投入は、半田ポットの蓋を開いて行うが、このときにポット内の半田が酸化されて品質が劣化することがある。また、半田ポット内の液体半田の液面の上下変化による水頭圧変化や、加圧ガス圧の微妙な変動で、半田ポット下端のノズルからの半田吐出量が変動して、半田供給量の正確な制御が難しい。
【００１２】
また、図１１に示す半田供給装置は、半田ワイヤを使用するために図７装置と同様に連続供給ができ、液体半田を使用するために図１０装置と同様に金属学的反応による品質劣化の影響が少ないが、次なる問題がある。図１１に示すように、半田ワイヤ１ｅをツール１０の先端部のツール孔１０’に挿通して加熱溶融させるとき、固体の半田ワイヤ１ｅの先端部とツール孔１０’で溶融した液体半田１ｅ’の境界部分である固液融合部分が温度、形状共に不安定な状態にある。そのため、半田ワイヤ１ｅを連続してツール１０に送り込む動作時に固液融合部分が一時的に固まってツール孔１０’の入口で詰まり、このワイヤ詰まりが影響してリードフレームへの半田供給量がばらつき、連続した半田供給動作の信頼性に欠ける問題がある。
【００１３】
本発明は、かかる実情に鑑みてなされたもので、固体半田を使用した半田供給装置と液体半田を使用した半田供給装置双方の長所を活かした半田供給装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１４】
本発明は上記目的を達成するため、収容した液体半田を下端部に設けたノズル部から吐出させる密閉容器構造のルツボと、ルツボ内で半田を加熱して溶融させる半田加熱手段と、ルツボの内圧をノズル部から液体半田を吐出させる陽圧およびノズル部からの液体半田の吐出を止める負圧に切換制御する吐出制御手段と、ルツボ内の液体半田の容積を検出する半田量検出手段と、半田量検出手段の検出信号に基づいてルツボ内に固体半田を補給する半田補給手段とを具備したことを特徴とする。
【００１５】
ここで、ルツボは、液体半田との濡れ性の悪いセラミック系金属材料で形成された小容積の密閉容器が適用できる。このルツボと上記した従来装置の半田ポットの最たる違いは、双方の必要とする大きさ、容積が格段に相違していることである。ルツボは、常に定量の液体半田を収容して、リードフレームなどに供給して減量した分に応じて固体半田が補給されることから、容積を必要最小限に設定することができる。これに対し、従来の半田ポットは、一度に大量の半田インゴットを収容して溶融させるので、ルツボに比べ何倍もの容積のものが必要である。また、ルツボに付設される半田加熱手段は、小容積のルツボの中の少量の半田を加熱して溶融させるため、発熱量の小さな小形ヒーターが適用できる。半田補給手段でルツボ内に補給される固体半田は、半田ワイヤの他、半田テープ、半田ボールが適用でき、半田ワイヤが補給量を微調する上で有効である。
【００１６】
本発明においては、ルツボ内の液体半田の吐出と吐出停止を制御する吐出制御手段は、ルツボ内に加圧ガスを供給して陽圧にするガス供給系と、ルツボ内に供給された加圧ガスを吸引して負圧にするガス吸引系を備えた構造とすることができる。この吐出制御手段のガス供給系は、ルツボ内に窒素ガスなどの不活性ガスと水素ガスなどの還元ガスの混合ガスを給送するものが望ましい。このような混合ガスの加圧ガスは、ルツボ内に給送されると、ノズル部から液体半田を吐出させると共に、ルツボ内の液体半田の酸化を防止し、かつ、還元して半田品質を安定させる。また、ガス吸引系は、真空ポンプに直結された真空吸引系で、ルツボ内を負圧にすることでノズル部からの液体半田吐出を停止させると共に、液だれを阻止する。ガス供給系とガス吸引系は、共通のルツボに切換バルブを介し連結して、切換バルブを半田供給の動作に合わせて適宜に切換制御する。
【００１７】
また、本発明においては、半田量検出手段は、ルツボ内の液体半田の液面高さを検出する通電式液面センサを備える構造とすることができる。この通電式液面センサは、ルツボ内の定位置に電極を設置し、ルツボ内の液体半田の液面に電極が浸ると液体半田に通電して液面が電極の高さにある検出をし、液面が電極から離れる高さまで下がると液体半田への通電が無くなって液面が電極の所定の高さ以下に下がったことを検出する。この液面の高さ変動の検出で、ルツボ内の液体半田の容積の増減が検出され、この検出で液体半田の容積を所定値に保持する制御を正確に行うことができる。なお、半田量検出手段は通電式液面センサに限らず、液体半田の液面の上下動を光学式に検出する光学式液面センサや、ルツボ内に供給される加圧ガスのガス圧変動を検知して、液体半田の容積を検出するガス圧センサ装置を適用することもできる。
【００１８】
さらに、本発明においては、半田補給手段は、ルツボにルツボ外からルツボ内の液体半田に向けて挿通された半田ワイヤと、この半田ワイヤをルツボ外からルツボ内へと送給するワイヤ送り機構を備えた構造とすることができる。ここでの半田ワイヤの線径は任意であり、ルツボの蓋や側壁をシール材を介して貫通してルツボ内に挿通される。ルツボを使ってリードフレームなどへの半田供給を行い、ルツボ内の液体半田の容積が減少して液面が規定高さから少し下がると、これを半田量検出手段で検出する。この検出信号に基づいて半田ワイヤをルツボ内に繰り出し、半田ワイヤの先端部を液体半田に浸漬して溶融させ、液体半田の減少分に応じて液体半田を補給する。このようにすることでルツボ内の液体半田の容積がほぼ一定値に制御することができ、常に安定したばらつきの無いガス圧、水頭圧で液体半田の供給が行える。
【００１９】
また、本発明においては、ルツボの下端のノズル部は、ルツボ内の液体半田を吐出する吐出口から吐出された液体半田を側方に放射状に拡げて整形する逆皿形状の半田たたきツールを備えた構造とすることができる。なお、ルツボのノズル部は、ルツボの底に設けたノズル孔のみの構造とすることもできる。リードフレームなどの半田供給の対象物への１回の半田供給量や、供給した半田に要求される形状により、ノズル孔から吐出された半田を半田たたきツールで押し広げて所定の形状に整形する必要がある場合が多く、そこで、半田たたきツール自体をルツボのノズル部に一体に形成する。このようにするとノズル部から液体半田を吐出する動作時に半田たたき動作が同時進行的に行われて、半田供給の作業性がよくなる。
【発明の効果】
【００２０】
本発明の半田供給装置によれば、ルツボ内の液体半田の一部がノズル部から吐出されて容積が減少すると、これを半田量検出手段が検出して半田補給手段が減少分に応じた量の半田を補給するので、リードフレームなどに液体半田を連続的に供給することができ、この連続供給の間、ルツボ内の液体半田の量がほぼ定値に維持される。そのため、ルツボ内の液体半田の全容積は必要最小限の少量でよくなり、ルツボに小形で軽量のものが適用でき、しかも、ルツボ内の少量の半田はヒーターなどの加熱手段で効率よく加熱して液体半田とすることができるという優れた効果を奏し得る。さらに、密閉容器構造のルツボ内を常に不活性ガス雰囲気に保持することができるので、ルツボ内の液体半田の品質劣化の心配が無くなり、常に高品質の半田をリードフレームなどの半田供給対象物に供給することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２１】
以下、本発明の実施の形態を図１〜図６を参照して説明する。
【００２２】
図１に示す半田供給装置は、密閉容器構造のルツボ２１を備える。ルツボ２１は小容積のセラミック系金属製の円筒で、下端部に漏斗状のノズル部２２を有し、上端部に蓋部２３を一体に有する。ルツボ２１内に液体半田２０がほぼ定量に容積制御されて収容される。液体半田２０がノズル部２２から少量ずつ吐出されて、半田供給対象物の例えばリードフレーム３上に供給される。リードフレーム２は半導体装置の製造設備であるダイボンダに使用されるもので、リードフレーム２の複数箇所のアイランドに定量ずつ半田が供給され、供給された半田上に半導体チップがマウントされる。
【００２３】
リードフレーム２に半田供給するルツボ２１は、内容積が例えば（内径）５ｍｍ×（高さ）２０ｍｍの必要最小限の容積である。このルツボ２１に液体半田２０を加熱して液体に維持する半田加熱手段３０と、ルツボ２１の内圧を陽圧と負圧に切換制御する吐出制御手段４０と、液体半田２０の容積を検出する半田量検出手段５０と、半田量検出手段５０の検出信号に基づいてルツボ２１内に固体半田を補給する半田補給手段６０が設置される。ルツボ２１の下端に設けたノズル部２２は、ルツボ２１の漏斗状底面の中央部を貫通するノズル孔２３と、ノズル孔２３の下端開口から側方に延在する逆皿状の半田たたきツール２４を備える。
【００２４】
半田加熱手段３０は、ルツボ２１の下部外周に装着された円筒状のヒーター３１を備える。ヒーター３１に通電することで、ルツボ２１が加熱されて内部の半田が溶融して液体半田２０となる。ヒーター３１は、液体半田２０が常に適度な温度を保持するように通電量が制御される。
【００２５】
吐出制御手段４０は、ルツボ２１の内圧をノズル部２２から液体半田２０を吐出させる陽圧と、ノズル部２２からの液体半田２０の吐出を止める負圧との間で切換制御する。図１に示される吐出制御手段４０は、ルツボ２１内にコンプレッサー４２からの加圧ガスを供給して陽圧にするガス供給系４１と、ルツボ２１内を真空ポンプ４４で適宜に真空吸引して負圧にするガス吸引系４３を備える。ガス供給系４１とガス吸引系４３は、切換バルブ４５を介してルツボ２１の蓋部２３に形成されたガス出入口２５に連接される。切換バルブ４５は、半田供給動作に合わせて適宜に切換制御される。図１に示す切換バルブ４５は、ルツボ２１とガス吸引系４３を連接して、ルツボ２１内が負圧に保持されて、ノズル部２２からの液体半田２０の吐出が止められ、液だれが阻止される。図２に示す切換バルブ４５は、ルツボ２１とガス供給系４１を連接して、ルツボ２１内が陽圧に保持されて、ノズル部２２から後述するように液体半田２０が少量ずつ吐出される。ガス供給系４１からルツボ２１内に送給される加圧ガスは、窒素ガスの不活性ガスと水素ガスの還元ガスの混合ガスで、ルツボ２１内の液体半田２０の酸化を防止し、高品質を維持する。ガス吸引系４３はルツボ２１内の混合ガスを吸引し、ルツボ２１内の半田酸化防止の雰囲気を保持する。
【００２６】
半田量検出手段５０は、ルツボ２１内の液体半田２０の液面高さを検出して液体半田２０の容積増減を検知し、容積が規定の範囲内に維持されるように制御する。図１に示す半田量検出手段５０は、ルツボ２１内に設置した２本の電極棒５１、５２と、両電極棒５１、５２間の通電の有無を検出する検流計５３とその電源５４を備えた通電式液面センサで、以下、必要に応じ半田量検出手段５０を液面センサ５０と称する。この液面センサ５０の一対の電極棒５１、５２は、ルツボ２１内の上端部から下方に延び、各々の下端が液体半田２０の液面の高さに固定してある。図４（Ａ）に示すように、液体半田２０の液面が両電極棒５１、５２の少なくとも一方の下端より下がると、両電極棒５１、５２間の通電が停止し、これを検流計５３が検出して、液体半田２０の容積が規定値より減少したことを検知する。図４（Ｂ）に示すように、液体半田２０の液面が両電極棒５１、５２の下端より上がり、両電極棒５１、５２の下端部が液体半田２０に浸漬されると、両電極棒５１、５２間に液体半田２０を通じた通電が発生し、これを検流計５３が検出して液体半田２０の容積が規定値まで増量したことが検知される。検流計５３の検知信号が半田補給手段６０の図示しない制御回路に送られて、半田補給手段６０が作動し、ルツボ２１内の液体半田２０がほぼ定量になるよう制御される。
【００２７】
半田補給手段６０は、液体半田２０の減量分に応じてルツボ２１内に固定半田の半田ワイヤ６１を給送し、この半田ワイヤ６１の先端部分を液体半田２０に浸漬して溶融させる。ルツボ２１内への半田ワイヤ６１の給送はワイヤ送り機構６３で行われる。ワイヤ送り機構６３は、長尺な半田ワイヤ６１が巻回されたスプール６４と、スプール６４から繰り出された半田ワイヤ６１をルツボ２１へと案内するガイド６５と、ガイド６５とルツボ２１の間に配置された一対の送りローラ６６、６７を備える。送りローラ６６、６７はゴムローラと金属ローラの一対で、両ローラが半田ワイヤ６１を挟持して回転することで、半田ワイヤ６１がルツボ２１に送り込まれる。ルツボ２１の蓋部２３に貫通させて固定したシール材６２を半田ワイヤ６１が貫通してルツボ２１内に給送され、ルツボ２１内が気密な不活性・還元ガス雰囲気に保持される。
【００２８】
次に、上記した実施の形態による半田供給の動作例を説明する。
【００２９】
図１の状態でルツボ２１内に定量の液体半田２０が収容され、ルツボ２１内が負圧に制御されて液体半田２０の吐出と液だれが阻止される。この状態でルツボ２１がリードフレーム３に向けて下降し、図２に示すように半田たたきツール２４の下面がリードフレーム３に接触するタイミング、或いは、接触する少し前のタイミングで切換バルブ４５をガス供給系４１に切り換える。ルツボ２１に加圧ガスが送給されてルツボ２１が陽圧になり、液体半田２０がノズル孔２３に押し出され、ノズル孔２３の下端の吐出口から半田たたきツール２４の内部空間へと放射状に拡がる。半田たたきツール２４の内部空間は、矩形の半導体チップとほぼ同じ矩形の空間で、この内部空間に液体半田２０が充填されるように吐出されたタイミングで切換バルブ４５をガス吸引系４３に切り換える。図３（Ａ）に示すように、リードフレーム３に対してルツボ２１を上昇させると、リードフレーム３上に半田たたきツール２４で決められた定量の半田２０ａが残る。この半田２０ａは、図３（Ｂ）に示すようにほぼ矩形を成し、後工程で半田２０ａ上に図３（Ｂ）の鎖線で示す半導体チップ７０がマウントされる。半田２０ａは液体半田２０をリードフレーム３上に直接に吐出し、吐出と同時に半田たたきツール２４で整形しているので、リードフレーム３との金属的反応の進行がほとんど無く、半導体チップ７０が常にマウント性よく接合される。また、ルツボ２１に半田たたきツール２４を一体に形成して、半田吐出と同時に整形するので、特別な半田たたき工程を省略してチップマウントができる。
【００３０】
以上の半田供給動作において、半田量検出手段５０がルツボ２１内の液体半田２０の液面高さから半田量を監視し、半田量が規定値以下に減少して検流計５３から通電停止の信号が半田補給手段６０の制御回路に出力されると、ワイヤ送り機構６３が作動して半田ワイヤ６１をルツボ２１内に給送する。図４（Ｂ）に示すように、半田ワイヤ６１が送りローラ６６、６７の回転で送りが掛けられると、半田ワイヤ６１の先端部が液体半田２０中に挿入され、挿入と同時に溶融する。液体半田２０の減少分に応じて半田ワイヤ６１の送り量を制御することで、ルツボ２１内の液体半田２０の容積がほぼ一定に保持され、ルツボ２１内における液体半田２０の液面高さがほぼ一定に維持される。従って、ノズル部２２から液体半田２０を吐出させる際のガス圧や水頭圧を一定に制御することが容易にでき、常に吐出量を一定に制御することができて、リードフレーム３上への半田供給量の正確な制御が容易になる。また、ルツボ２１内の液体半田２０が定量に制御されるので、リードフレーム３の複数箇所、複数のリードフレーム３への半田供給動作を一旦停止させることなく連続的に行うことができる。
【００３１】
なお、本発明の半田供給装置は、上記した実施の形態に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲内において種々変更を加え得ることは勿論である。
【００３２】
例えば、図５に示すように、ルツボ２１の下端部に半田たたきツール２４’を着脱自在に取り付けるようにしてもよい。ルツボ２１の下端のノズル部２２を漏斗状に形成して、このノズル部２２に別体の半田たたきツール２４’をねじ込み式やピン止め式にして着脱自在に取付ける。リードフレーム３上にルツボ２１の１回の動作で供給する半田量と、供給して整形する形状に対応する種類の半田たたきツール２４’をノズル部２２に、他の種類の半田たたきツールと交換可能に取付ける。
【００３３】
また、図５のルツボ２１から半田たたきツール２４’を取り外して、図６に示すように半田たたきツールのないノズル部２２で直接にリードフレーム３に液体半田２０を吐出するようにして、半田供給することも可能である。この場合、リードフレーム３上に液体半田２０が円形のドット状に供給され、後で必要に応じて半田たたきにより整形が行われる。
【図面の簡単な説明】
【００３４】
【図１】本発明に係る半田供給装置の実施の形態を示す要部の断面図である。
【図２】図１装置の半田供給動作時の断面図である。
【図３】（Ａ）は半田供給後の断面図、（Ｂ）は供給した半田の平面図である。
【図４】（Ａ）、（Ｂ）は、図１装置における半田量検出手段を説明するための各動作時の部分正面図である。
【図５】他の実施の形態を示すルツボの部分断面図である。
【図６】他の実施の形態を示すルツボの部分断面図である。
【図７】従来の半田供給装置の要部の断面図である。
【図８】他の従来の半田供給装置の要部の断面図である。
【図９】他の従来の半田供給装置の要部の断面図である。
【図１０】他の従来の半田供給装置の要部の断面図である。
【図１１】他の従来の半田供給装置の要部の断面図である。
【図１２】（Ａ）は固体半田をリードフレーム上に供給した平面図、（Ｂ）は（Ａ）の側面図、（Ｃ）は（Ａ）の半田を矩形に整形したときの平面図である。
【符号の説明】
【００３５】
３   リードフレーム
２０   液体半田
２１   ルツボ
２２   ノズル部
２３   ノズル孔
２３   蓋部
２４   半田たたきツール
３０   半田加熱手段
３１   ヒーター
４０   吐出制御手段
４１   ガス供給系
４３   ガス吸引系
４４   真空ポンプ
４５   切換バルブ
５０   半田量検出手段
５０   液面センサ
５１、５２    電極棒
５３   検流計
５４   電源
６０   半田補給手段
６１   固体半田、半田ワイヤ
６２   シール材
６３   ワイヤ送り機構
【図１】
2007149784.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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