(57)【要約】【課題】ＩＣチップを固定した補強板の角部分によって、アンテナ線の破損や切断が生じないようにする。【解決手段】補強板１には、アンテナコイル７のアンテナ線１１を接合したＩＣチップ６が固定される。補強板１の外周縁の四辺のうち、アンテナ線１１が接触する二辺１２・１２の上側の角部分には、該角部分が鋭利な状態でアンテナ線１１に接触することを防止するために、プレスによる面取り加工が接触緩和手段として施してある。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
アンテナ線を接合したＩＣチップが固定される補強板であって、
前記補強板の外周縁には、少なくとも前記アンテナ線が接触する角部分に、該角部分が鋭利な状態で前記アンテナ線に接触することを防止する接触緩和手段を施してあることを特徴とするＩＣチップの補強板。
【請求項２】
前記接触緩和手段が、前記角部分への面取り加工で形成された接触面である請求項１記載のＩＣチップの補強板。
【請求項３】
前記接触緩和手段が、少なくとも前記角部分を覆う被覆体である請求項１記載のＩＣチップの補強板。
【請求項４】
前記接触緩和手段が、前記アンテナ線が接触する周縁部から前記ＩＣチップ側へ形成された切り欠きと、前記切り欠きの上側に配された柔軟性を有するテープとで形成されている請求項１記載のＩＣチップの補強板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ＩＣチップを補強して保護するための補強板に関する。
【背景技術】
【０００２】
メモリなどを有するＩＣチップと、このＩＣチップに接合したアンテナ線とを内蔵していて、リーダーライターと無線通信することでデータの読み取りや書き込みなどを行うＩＣカードが知られている。
【０００３】
前記ＩＣカードでは、薄型化が要請されており、これに伴って曲げ強度が小さくなる傾向にある。このため、前記ＩＣカードにあっては撓み変形などが生じ易く、この撓み変形によってＩＣチップが破損するおそれがある。この対策としては、特許文献１・２に示すエッチング加工や打ち抜き加工によって、ステンレス鋼製の補強板を形成し、この補強板にＩＣチップを固定することが考えられる。
【０００４】
【特許文献１】特開平７−２０２１０４号公報（段落番号０００３−０００４、図４）
【特許文献２】特開平１０−５６１１８号公報（段落番号０００２、図６）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
前記エッチング加工では、オーバーエッチングなどによって前記補強板の外周縁などに鋭利なエッジが形成され、また打ち抜き加工では、前記補強板の外周縁などに鋭利なバリが生じる。このため、ＩＣカードの製造工程などにおいて、前記エッジやバリがアンテナ線と接触して、アンテナ線が破損したり切断したりすることがある。特に、補強板がステンレス鋼などの金属の場合には、補強板とアンテナ線とがショートしてアンテナ特性が劣化し、リーダーライターとの正常な無線通信が困難になる。
【０００６】
本発明の目的は、アンテナ線の破損や切断を生じないＩＣチップの補強板を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明は、図１に示すごとく、アンテナ線１１を接合したＩＣチップ６が固定される補強板１であって、補強板１の外周縁には、少なくともアンテナ線１１が接触する角部分に、該角部分が鋭利な状態でアンテナ線１１に接触することを防止する接触緩和手段を施してあることを特徴とする。
【０００８】
接触緩和手段は、前記角部分への面取り加工で形成された接触面１３であってもよく、また少なくとも前記角部分を覆う被覆体であってもよい。
【０００９】
接触緩和手段は、図６および図７に示すごとく、アンテナ線１１が接触する周縁部１２からＩＣチップ６側へ形成された切り欠き１９と、切り欠き１９の上側に配された柔軟性を有するテープ２０とで形成してあってもよい。
【発明の効果】
【００１０】
本発明によれば、補強板１の角部分が鋭利な状態でアンテナ線１１に接触することが防止されるので、エッチング加工によって角部分に生じた鋭利なエッジや、打ち抜き加工によって角部分に生じた鋭利なバリがアンテナ線１１と接触して、該アンテナ線１１が破損したり、切断したりすることを確実に防止できる。
【００１１】
補強板１がステンレス鋼などの金属の場合には、アンテナ線１１が破損することが防止されることで補強板１とアンテナ線１１とのショートが確実に防止され、該ショートによるアンテナ特性の劣化を防止できて、正常な無線通信を確実に行える。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１２】
（実施例１）  図１ないし図４は、本発明に係る補強板の実施例１を示しており、補強板１は、図４に示すごとくインレット２内に配された状態でＩＣカード３に埋設される。インレット２は、前記補強板１の他に、図２に示すごとく、可撓性を有するシート状の基板５・５と、メモリや通信制御部などを有するＩＣチップ６と、ＩＣチップ６に接合したアンテナコイル７とを含む。補強板１は、縦横の寸法を2.５mm、厚さ寸法を１２０μｍとした。
【００１３】
ＩＣチップ６は、接着剤や両面テープなどで補強板１の上面に接着固定する。補強板１とＩＣチップ６とアンテナコイル７とは基板５・５間に配される。インレット２の表裏に、図４に示すごとく可撓性を有する外装シート９・９をそれぞれ積層することで、ＩＣカード３が成形される。基板５・５および外装シート９・９は、合成樹脂や不織布などからなる。
【００１４】
ＩＣチップ６は、図２に示すごとく平面視で正方形状になっており、上面の対角位置にバンプ１０・１０がそれぞれ設けられている。バンプ１０・１０は、半田やニッケルや金などをＩＣチップ６の上面にメッキすることで形成する。アンテナコイル７は、銅線をポリエチレンテレフタレート樹脂（ＰＥＴ）やポリウレタン樹脂などで被覆したアンテナ線１１で形成してあり、このアンテナ線１１が、ＩＣチップ６を囲む四重の螺旋状に配される。アンテナ線１１は、加熱圧着によってバンプ１０・１０に接合される。
【００１５】
補強板１は、ステンレス鋼の薄板に対してエッチング加工を施すことで形成される。図１および図３に示すごとく、補強板１の外周縁の四辺のうち、アンテナ線１１が接触する二辺１２・１２の上側の角部分には、プレスによる面取り加工が施されて、断面円弧状の接触面（接触緩和手段）１３・１３が形成される。
【００１６】
つまり、前記エッチング加工では、オーバーエッチングなどによって補強板１の外周縁に鋭利なエッジが形成され易い。この鋭利なエッジにアンテナ線１１が接触すると、アンテナ線１１に傷が付いてアンテナ線１１の破損や切断などを招いてしまう。そこで、プレスによる面取り加工で補強板１の角部分を丸く変形させ、これによって前記角部分が鋭利な状態でアンテナ線１１に接触することを防止して、アンテナ線１１の破損や切断などを防いでいる。
【００１７】
補強板１は、以下のステップを経て製造される。
（第１ステップ）  ステンレス鋼の薄板上にフォトレジストを塗布したのちに、所定のマスクパターンで露光する。次いで、強アルカリ性の現像液で現像して前記マスクパターンに応じた所定の部分を除去して、エッジング用マスクを前記薄板上に形成する。前記エッジング用マスクは、１枚の薄板に対して縦横に多数の補強板１を形成するように設定してある。
【００１８】
（第２ステップ）  酸性の薬液に前記薄板を浸漬してエッジングを行ったのちに、前記エッジング用マスクを除去するとともに前記薄板を洗浄する。この際、各補強板１と前記薄板の残余部分とは、微小幅の連結片で接続されている。
【００１９】
（第３ステップ）  プレスによって各補強板１の二辺１２・１２の角部分が面取り加工されるとともに、前記連結片がそれぞれ切断されて各補強板１が前記薄板の残余部分からそれぞれ切り離される。なお、各補強板１に残る前記連結片の断片は、前記切り離し後に除去される。
【００２０】
この後、ＩＣチップ６を補強板１に固定し、ＩＣチップ６のバンプ１０・１０にアンテナコイル７の両端のアンテナ線１１をそれぞれ接合する。
【００２１】
ステンレス鋼の薄板に対して打ち抜き加工を施して補強板１を形成してもよい。この場合でも、補強板１の二辺１２・１２の上側の角部分には、前記面取り加工が施される。つまり、前記打ち抜き加工でも補強板１の外周縁には鋭利なバリが形成され易いため、面取り加工を施して断面円弧状の接触面１３・１３を形成することで、アンテナ線１１が傷付くことを防ぐことになる。
【００２２】
前記補強板１の角部分は、研削などによって面取り加工を施して前記接触面１３・１３を形成してもよく、補強板１の外周縁を全てに対して面取り加工を施してもよい。前記接触面１３は傾斜面であってもよい。
【００２３】
（実施例２）  実施例２では、図５に示すごとく、補強板１の上面中央にＩＣチップ６を収容する凹部１５を設けてあるとともに、該凹部１５から補強板１の外周縁まで４本の溝１６を形成してある。各溝１６には、アンテナ線１１がそれぞれ入り込む。ＩＣチップ６は、凹部１５の底面に接着剤や両面テープなどで接着固定する。凹部１５および各溝１６は、プレス加工で形成される。
【００２４】
実施例２では、補強板１の二辺１２・１２の上側の角部分のうち、各溝１６においてアンテナ線１１が接触する角部分に、プレスによって面取り加工が施されて断面円弧状の接触面１３が形成されている。つまり、前記第１ステップと前記第２ステップとの工程が行われたのち、プレス加工により、各補強板１の凹部１５および溝１６が形成され、さらに前記各溝１６の角部分が面取り加工される。この後、前記連結片が切断されて、各補強板１が前記薄板の残余部分からそれぞれ切り離される。その他の点は、実施例１と同じであるので説明を省略する。
【００２５】
凹部１５および溝１６は、ハーフエッチング加工で形成してもよい。この場合でも、前記各溝１６の角部分が、プレスによって面取り加工される。
【００２６】
（実施例３）  実施例３では、接触面１３・１３を形成することに代えて、図６および図７に示すごとく、アンテナ線１１が接触する補強板１の二辺１２・１２からＩＣチップ６側へ向けて、平面視でＵ字状の切り欠き１９を四箇所に形成してある。また補強板１の上面には、補強板１の外周縁より内側にテープ２０を接着固定してある。テープ２０は、柔軟性を有する合成樹脂などからなる。切り欠き１９は、エッチング加工やプレス加工で形成される。
【００２７】
実施例３では、テープ２０が、各切り欠き１９におけるＩＣチップ６側の上面を覆っており、図７に示すごとく、アンテナ線１１が各切り欠き１９の縁に接触することを防いでいる。ＩＣチップ６は、テープ２０の上面に接着固定してある。なお、テープ２０を四角の枠状に形成し、その枠内でＩＣチップ６が補強板１の上面に接着固定するようにしてもよい。
【００２８】
アンテナ線１１が接触する補強板１の二辺１２・１２の上側の角部分に、ゴムなどの被覆体（接触緩和手段）を貼り付けて該角部分を覆ってもよく、また被覆体で補強板１の全体を覆ってもよい。
【００２９】
補強板１は、アルミニウムや銅などの金属、プラスチック、セラミックあるいはガラスなどで形成されてもよい。アンテナ線１１は、銅線を合成樹脂などで被覆して形成してもよく、アルミニウム板や銅板などをエッチング加工して形成してもよく、銀ペーストなどを基板５に印刷して形成してもよい。
【図面の簡単な説明】
【００３０】
【図１】実施例１の補強板の斜視図
【図２】インレットの斜視図
【図３】図２のＡ−Ａ線断面図
【図４】ＩＣカードの斜視図
【図５】実施例２の補強板の斜視図
【図６】実施例３の補強板の平面図
【図７】実施例３の補強板を用いたＩＣカードの縦断側面図
【符号の説明】
【００３１】
１  補強板
６  ＩＣチップ
１１  アンテナ線
１２  補強板の外周縁の辺
１３  接触面
１９  切り欠き
２０  テープ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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