(57)【要約】【課題】  所定の電気配線構造を備えた電気光学装置における接続抵抗の上昇を防止して、表示不良の発生を少なくすることができる電気光学装置の製造方法及び検査方法を提供する。【解決手段】  第１絶縁膜に設けられた第１コンタクトホール部を介して電気的に接続された第１の配線及び第２の配線を備えた電気光学装置の製造方法において、一つの検査用パターンにおけるそれぞれの第２コンタクトホール部の孔の数を同一とし、複数の検査用パターンにおける第２コンタクトホール部の孔の数をそれぞれ異ならせた複数の検査用パターンを形成する工程を含む。【選択図】  図６
2007072039.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板上に、第１の配線と、当該第１の配線の表面に設けられた第１絶縁膜と、前記第１の配線に対して前記第１絶縁膜に設けられた第１コンタクトホール部を介して電気的に接続された第２の配線と、を備えた電気光学装置の製造方法において、
前記基板上に、前記第１の配線と同一の材料からなる第１導電膜と、前記第１導電膜の表面に設けられるととともに複数の第２コンタクトホール部を有する前記第１絶縁膜と同一の絶縁材料からなる第２絶縁膜と、互いに離間され、前記第１導電膜に対して異なる前記第２コンタクトホール部を介して電気的に接続される前記第２の配線と同一の材料からなる二つの第２導電膜と、からなる複数の検査用パターンであって、一つの前記検査用パターンにおけるそれぞれの前記第２コンタクトホール部の孔の数を同一とし、前記複数の検査用パターンにおける前記第２コンタクトホール部の孔の数をそれぞれ異ならせた前記複数の検査用パターンを形成することを特徴とする電気光学装置の製造方法。
【請求項２】
前記複数の検査用パターンにおけるそれぞれの前記第２コンタクトホール部の孔の数の差を、前記第１コンタクトホール部の孔の数と一致させることを特徴とする請求項１に記載の電気光学装置の製造方法。
【請求項３】
前記第１コンタクトホール部の孔の大きさと前記第２コンタクトホール部の孔の大きさとを一致させることを特徴とする請求項１又は２に記載の電気光学装置の製造方法。
【請求項４】
前記複数の検査用パターンを、基板上における、単品加工された際に分断除去される領域に形成することを特徴とする請求項１〜３のいずれか一項に記載の電気光学装置の製造方法。
【請求項５】
前記複数の検査用パターンを基板上の複数領域に形成することを特徴とする請求項１〜４のいずれか一項に記載の電気光学装置の製造方法。
【請求項６】
前記第１導電膜を、抵抗値が高くなるように形成することを特徴とする請求項１〜５のいずれか一項に記載の電気光学装置の製造方法。
【請求項７】
前記第１の配線が耐食性金属配線であるとともに、前記第２の配線が非耐食性金属配線であることを特徴とする請求項１〜６のいずれか一項に記載の電気光学装置の製造方法。
【請求項８】
前記第１の配線がタンタル配線であるとともに、前記第２の配線がクロム配線であることを特徴とする請求項１〜７のいずれか一項に記載の電気光学装置の製造方法。
【請求項９】
前記第１絶縁膜及び第２絶縁膜を、前記第１の配線及び第１導電膜を陽極酸化して形成することを特徴とする請求項１〜８のいずれか一項に記載の電気光学装置の製造方法。
【請求項１０】
基板上に備えられた、第１の配線と、当該第１の配線の表面に設けられた第１絶縁膜と、前記第１の配線に対して前記第１絶縁膜に設けられた第１コンタクトホール部を介して電気的に接続された第２の配線と、の間の接続抵抗を検証するための接続抵抗の検査方法において、
前記基板上に、前記第１の配線と同一の材料からなる第１導電膜と、前記第１導電膜の表面に設けられるととともに複数の第２コンタクトホール部を有する前記第１絶縁膜と同一の絶縁材料からなる第２絶縁膜と、互いに離間され、前記第１導電膜に対して異なる前記第２コンタクトホール部を介して電気的に接続される前記第２の配線と同一の材料からなる二つの第２導電膜と、からなる複数の検査用パターンであって、一つの前記検査用パターンにおけるそれぞれの前記第２コンタクトホール部の孔の数を同一とし、前記複数の検査用パターンにおける前記第２コンタクトホール部の孔の数をそれぞれ異ならせた前記複数の検査用パターンを形成し、前記複数の検査用パターンにおける前記二つの第２導電膜の間の抵抗値を測定することにより、前記第１の配線と第２の配線との間の接続抵抗を検証することを特徴とする接続抵抗の検査方法。
【請求項１１】
前記接続抵抗の検証と同時に、前記第１の配線の配線抵抗を検証することを特徴とする請求項１０に記載の接続抵抗の検査方法。
【請求項１２】
基板上に、第１の配線と、当該第１の配線の表面に設けられた第１絶縁膜と、前記第１の配線に対して前記第１絶縁膜に設けられた第１コンタクトホール部を介して電気的に接続された第２の配線と、を備える電気光学装置において、
前記基板上に、前記第１の配線と同一の材料からなる第１導電膜と、前記第１導電膜の表面に設けられるととともに複数の第２コンタクトホール部を有する前記第１絶縁膜と同一の絶縁材料からなる第２絶縁膜と、互いに離間され、前記第１導電膜に対して異なる前記第２コンタクトホール部を介して電気的に接続される前記第２の配線と同一の材料からなる二つの第２導電膜と、からなる検査用パターンを複数有し、
一つの前記検査用パターンにおけるそれぞれの前記第２コンタクトホール部の孔の数を同一とし、前記複数の検査用パターンにおける前記第２コンタクトホール部の孔の数をそれぞれ異ならせたことを特徴とする電気光学装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電気光学装置の製造方法及び接続抵抗の検査方法並びに電気光学装置に関する。特に、異なる材料からなる配線を、コンタクトホール部を介して接続した配線構造を備えた電気光学装置の製造方法及びそのような配線構造の接続抵抗の検査方法並びにそのような配線構造を備えた電気光学装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、電気光学装置の一態様として、それぞれ電極を備えた一対の基板が対向配置されてシール材により貼付されているとともに、当該一対の基板の間に液晶材料が配置されて構成された液晶装置がある。また、このような液晶装置として、いずれか一方の基板上に、平行配置された複数本の電気配線と、当該電気配線に対して、薄膜ダイオード（ＴＦＤ素子）や薄膜トランジスタ（ＴＦＴ素子）等のスイッチング素子を介して接続された複数の画素電極とを備えた、アクティブマトリクス型構造の液晶装置がある。
例えば、スイッチング素子としてＴＦＤ素子を備えた液晶装置の場合、当該ＴＦＤ素子は、一般的に、表面に酸化絶縁膜が形成されたタンタル合金からなる素子第１電極と、クロムからなる素子第２電極とから構成されている。
【０００３】
また、液晶装置を構成するそれぞれの基板上に設けられる電気配線は、それぞれ置かれる環境条件によって、用いる材料を変えて形成される場合がある。
例えば、上述したＴＦＤ素子を備えた液晶装置の場合、シール材の外側領域に配線される電気配線は、大気中にさらされて侵食されることによる、断線やショートの発生を防ぐために、耐食性金属であるタンタル合金を用いて形成される。
一方、タンタル合金は耐食性に優れるものの、電気抵抗値が比較的高いために、パネルを駆動させる際の応答性には劣っている。したがって、上述したＴＦＤ素子を備えた液晶装置の場合、上述した侵食の問題が生じにくいシール材の内側領域においては、電気抵抗値が比較的低いクロムを用いて形成される。このクロムは、耐食性に劣る非耐食性金属であるために、シール材の外側領域での使用には適さないものである。
このように、耐食性金属配線と非耐食性金属配線とを用いて電気配線を形成する場合には、シール材が配置された領域の近傍で、耐食性金属配線と非耐食性金属配線とが電気的に接続されて、導通が図られている（例えば、特許文献１参照）。
【特許文献１】特開２００４−３３３６４２号公報  （図２）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、上述したような、耐食性金属配線と非耐食性金属配線との接続箇所のように、種類の異なる金属配線の接続箇所における接続抵抗が高くなると、パネルの駆動速度が低下したり、線欠陥等の表示不良が発生したりするおそれがある。したがって、製造段階において、当該接続箇所の接続抵抗を検証する必要があるが、工程上、又は検査システム上、形成した電気配線に直接プローブ等を接触させて、接続抵抗を検査することは困難であった。
【０００５】
そこで、本発明の発明者らは、上記問題点を鋭意検討した結果、特定の配線構造を備えた電気光学装置の製造方法において、第１の配線と第２の配線との間の接続抵抗を、基板上に形成した所定構造の複数の検査用パターンを用いて検証することにより、上述した問題を解決することができることを見出した。
すなわち、本発明は、かかる接続抵抗を効率的にかつ精度良く検証して、表示不良の発生を少なくできる電気光学装置の製造方法及びそのような電気光学装置における接続抵抗の検査方法を提供することを目的としている。また、本発明の別の目的は、接続抵抗の検査を精度良くかつ効率的に検証することができる電気光学装置を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明によれば、基板上に、第１の配線と、当該第１の配線の表面に設けられた第１絶縁膜と、第１の配線に対して第１絶縁膜に設けられた第１コンタクトホール部を介して電気的に接続された第２の配線と、を備えた電気光学装置の製造方法であって、基板上に、第１の配線と同一の材料からなる第１導電膜と、第１導電膜の表面に設けられるととともに複数の第２コンタクトホール部を有する第１絶縁膜と同一の絶縁材料からなる第２絶縁膜と、互いに離間され、第１導電膜に対して異なる第２コンタクトホール部を介して電気的に接続される第２の配線と同一の材料からなる二つの第２導電膜と、からなる複数の検査用パターンであって、一つの検査用パターンにおけるそれぞれの第２コンタクトホール部の孔の数を同一とし、複数の検査用パターンにおける第２コンタクトホール部の孔の数をそれぞれ異ならせた複数の検査用パターンを形成する電気光学装置の製造方法が提供され、上述した問題を解決することができる。
すなわち、含まれる孔の数をそれぞれ異ならせたコンタクトホール部を備えた、所定構造の複数の検査用パターンを用いることにより、種類の異なる第１及び第２の配線の接続抵抗を、精度良くかつ効率的に検証できるため、表示不良の発生の少ない電気光学装置を効率的に製造することができる。
【０００７】
また、本発明の電気光学装置の製造方法を実施するにあたり、複数の検査用パターンにおけるそれぞれの第２コンタクトホール部の孔の数の差を、第１コンタクトホール部の孔の数と一致させることが好ましい。
このように実施することにより、所定構造の複数の検査用パターンを用いて、第１及び第２の配線間の接続抵抗値をより正確に検証することができる。
【０００８】
また、本発明の電気光学装置の製造方法を実施するにあたり、第１コンタクトホール部の孔の大きさと第２コンタクトホール部の孔の大きさとを一致させることが好ましい。
このように実施することにより、所定構造の複数の検査用パターンを用いて、第１及び第２の配線間の接続抵抗値をさらに正確に検証することができる。
【０００９】
また、本発明の電気光学装置の製造方法を実施するにあたり、複数の検査用パターンを、基板上における、単品加工された際に分断除去される領域に形成することが好ましい。
このように実施することにより、検査用パターンを電気光学装置に残存させることがなくなり、装置の外形を小さくすることができるとともに、検査用パターンに起因したショート等を防止することができる。
【００１０】
また、本発明の電気光学装置の製造方法を実施するにあたり、複数の検査用パターンを基板上の複数領域に形成することが好ましい。
このように実施することにより、膜厚のばらつき等に起因して、第１の配線や第２の配線の抵抗値にばらつきがある場合であっても、それぞれの領域に近い位置で接続抵抗を検証することができ、第１の配線と第２の配線と間の接続抵抗の検証結果の信頼性を向上させることができる。
【００１１】
また、本発明の電気光学装置の製造方法を実施するにあたり、第１導電膜を、抵抗値が高くなるように形成することが好ましい。
このように実施することにより、第１の配線の配線抵抗も考慮して、第１及び第２の配線間の接続抵抗値を検証することができる。
【００１２】
また、本発明の電気光学装置の製造方法を実施するにあたり、第１の配線が耐食性金属配線であるとともに、第２の配線が非耐食性金属配線であることが好ましい。
このように実施することにより、大気中にさらされる領域に耐食性金属を、それ以外の領域に非耐食性金属を、それぞれ用いて配線構造を形成した場合における、耐食性金属配線と非耐食性金属配線との間の接続抵抗を効率的に検証することができる。
【００１３】
また、本発明の電気光学装置の製造方法を実施するにあたり、第１の配線がタンタル配線であるとともに、第２の配線がクロム配線であることが好ましい。
このように実施することにより、例えば、ＴＦＤ素子を形成する工程と同時工程で、耐食性金属配線と非耐食性金属配線との接続構造を形成することができるとともに、それらの間の接続抵抗を精度良く検証して、表示不良の発生の少ない電気光学装置を効率的に製造することができる。
【００１４】
また、本発明の電気光学装置の製造方法を実施するにあたり、第１絶縁膜及び第２絶縁膜を、第１の配線及び第１導電膜を陽極酸化して形成することが好ましい。
このように実施することにより、第１の配線及び第１導電膜の表面に、容易かつ精度良く絶縁膜を形成することができる。
【００１５】
また、本発明の別の態様は、基板上に備えられた、第１の配線と、当該第１の配線の表面に設けられた第１絶縁膜と、第１の配線に対して第１絶縁膜に設けられた第１コンタクトホール部を介して電気的に接続された第２の配線と、の間の接続抵抗を検証するための接続抵抗の検査方法であって、基板上に、第１の配線と同一の材料からなる第１導電膜と、第１導電膜の表面に設けられるととともに複数の第２コンタクトホール部を有する第１絶縁膜と同一の絶縁材料からなる第２絶縁膜と、互いに離間され、第１導電膜に対して異なる第２コンタクトホール部を介して電気的に接続される第２の配線と同一の材料からなる二つの第２導電膜と、からなる複数の検査用パターンであって、一つの検査用パターンにおけるそれぞれの第２コンタクトホール部の孔の数を同一とし、複数の検査用パターンにおける第２コンタクトホール部の孔の数をそれぞれ異ならせた複数の検査用パターンを形成し、複数の検査用パターンにおける二つの第２導電膜の間の抵抗値を測定することにより、第１の配線と第２の配線との間の接続抵抗を検証する接続抵抗の検査方法である。
すなわち、コンタクトホール部に含まれる孔の数をそれぞれ異ならせた、所定構造の複数の検査用パターンを用いることにより、異なる材料からなる第１及び第２の配線の接続抵抗を、精度良くかつ効率的に検証できるため、検証結果の信頼性に優れた接続抵抗の検査方法を提供することができる。
【００１６】
また、本発明の接続抵抗の検査方法を実施するにあたり、接続抵抗の検証と同時に、第１の配線の配線抵抗を検証することが好ましい。
このように実施することにより、第１の配線が、配線抵抗値が比較的高い配線である場合に、第１及び第２の配線間の接続抵抗値とともに、配線抵抗を効率的に検証することができる。
【００１７】
また、基板上に、第１の配線と、当該第１の配線の表面に設けられた第１絶縁膜と、第１の配線に対して第１絶縁膜に設けられた第１コンタクトホール部を介して電気的に接続された第２の配線と、を備える電気光学装置であって、基板上に、第１の配線と同一の材料からなる第１導電膜と、第１導電膜の表面に設けられるととともに複数の第２コンタクトホール部を有する第１絶縁膜と同一の絶縁材料からなる第２絶縁膜と、互いに離間され、第１導電膜に対して異なる第２コンタクトホール部を介して電気的に接続される第２の配線と同一の材料からなる二つの第２導電膜と、からなる検査用パターンを複数有し、一つの検査用パターンにおけるそれぞれの第２コンタクトホール部の孔の数を同一とし、複数の検査用パターンにおける第２コンタクトホール部の孔の数をそれぞれ異ならせた電気光学装置である。
すなわち、含まれる孔の数をそれぞれ異ならせたコンタクトホール部を備えた、所定構造の複数の検査用パターンを備えることにより、種類の異なる第１及び第２の配線の接続抵抗を、製造時あるいは製造後において精度良くかつ効率的に検証できるため、表示不良の発生の少ない電気光学装置を提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１８】
本実施形態では、基板上に、第１の配線と、当該第１の配線の表面に設けられた第１絶縁膜と、第１の配線に対して第１絶縁膜に設けられた第１コンタクトホール部を介して電気的に接続された第２の配線と、を備えた電気光学装置、そのような電気光学装置の製造方法及び、所定の接続構造を備えた基板における接続抵抗の検査方法について、所定の接続構造の第１の配線及び第２の配線を備えるとともに、ＴＦＤ素子を備えた素子基板と、対向基板としてのカラーフィルタ基板と、を備えた液晶装置を例に採って、適宜図面を参照しながら具体的に説明する。ただし、かかる実施形態は、本発明の一態様を示すものであり、この発明を限定するものではなく、本発明の範囲内で任意に変更することが可能である。例えば、本発明は、ＴＦＴ素子を備えた液晶装置や、スイッチング素子を備えていない液晶装置等、所定の接続構造の第１の配線及び第２の配線を備えた電気光学装置であれば適用することができる。
なお、それぞれの図において、同じ符号を付したものは同一の部材を示しており、適宜説明を省略するとともに、それぞれの図中、一部の部材を省略して示す場合がある。
【００１９】
１．液晶装置
（１）基本構成
まず、本実施形態の液晶装置の製造方法によって製造される液晶装置について説明する。図１は、液晶装置に使用される液晶パネル２０の概略断面図である。
かかる液晶パネル２０は、スイッチング素子として、二端子型非線形素子であるＴＦＤ素子６９を用いたアクティブマトリクス型構造を有する素子基板６０を備えた液晶パネル２０であって、図示しないものの、バックライトやフロントライト等の照明装置やケース体などを必要に応じて適宜取付けることにより液晶装置となる。
また、液晶パネル２０は、透明なガラス基板等を基体６１とする素子基板６０と、透明なガラス基板等を基体３１とするカラーフィルタ基板３０と、が対向配置されるとともにシール材２３を介して貼り合わせられている。また、素子基板６０と、カラーフィルタ基板３０とが形成する空間であって、シール材２３の内側部分に対して液晶材料２１が配置されたセル構造を備えている。
【００２０】
また、素子基板６０上、すなわち、カラーフィルタ基板３０に対向する面側には、画素電極６３がマトリクス状に形成され、カラーフィルタ基板３０上、すなわち、素子基板６０に対向する面側には、走査電極３３が形成されている。また、画素電極６３は、スイッチング素子６９を介してデータ線６５に対して電気的に接続されるとともに、もう一方の走査電極３３は、導電性粒子を含むシール材２３を介して素子基板６０上の引回し配線６６に対して電気的に接続されている。このように構成された画素電極６３と走査電極３３との交差領域がマトリクス状に配列された多数の画素を構成し、これら多数の画素の配列が、全体として表示領域を構成することになる。したがって、所望の画素に対して電圧を印加することにより、当該画素の液晶材料２１に電界を発生させ、表示領域全体として文字、図形等の画像を表示させることができる。
【００２１】
また、素子基板６０は、カラーフィルタ基板３０の外形よりも外側に張り出してなる基板張出部６０Ｔを有し、この基板張出部６０Ｔ上には、データ線６５、引回し配線６６及び、独立して形成された複数の外部接続用配線９７が形成されている。
そして、データ線６５又は引回し配線６６の端部には、液晶駆動回路等を内蔵した駆動用半導体素子（駆動用ＩＣ）９１が接続されている。さらに、外部接続用配線９７のうち、一方の端部に駆動用半導体素子（駆動用ＩＣ）９１が接続されているとともに、他方の端部には、フレキシブル回路基板９３が接続されている。
【００２２】
（２）素子基板
また、図１に示すように、素子基板６０は、画素電極６３等が形成された面側の最表面に、ポリイミド樹脂等からなる配向膜７５が形成されている。さらに、素子基板６０の外面には、位相差板（１／４波長板）７７及び偏光板７９が配置されている。
ここで、素子基板６０上のデータ線６５は、複数の配線が並列したストライプ状に構成されている。また、ドライバ９１の実装領域側の辺に対して垂直方向に延びる辺側には、導電性粒子を含むシール材２３を介してカラーフィルタ基板３０上の走査電極３３と電気的に接続される引回し配線６６を備えている。
また、画素電極６３は、それぞれのデータ線６５の間に、マトリクス状に配置されるとともに、データ線６５と画素電極６３とは、ＴＦＤ素子６９を介して電気的に接続されている。
【００２３】
ここで、図２（ａ）に、図１中のＸで示す部分の拡大図を示し、図２（ｂ）に、図２（ａ）中のデータ線６５における接続構造を平面的に見た図を示す。
かかる図２（ａ）〜（ｂ）に示すように、データ線６５は、シール材２３の外側部分の大気にさらされるおそれがある部分Ａが、耐食性のタンタル合金からなる第１の配線１１から構成され、大気にさらされるおそれが少ないシール材２３の内側部分Ｂが、非耐食性ではあるものの、配線抵抗が比較的低いクロムからなる第２の配線１３から構成されている。また、第１の配線１１の表面には、耐食性及び絶縁性の向上を図るため、タンタル合金を陽極酸化させて形成した第１絶縁膜１５を備え、第１の配線１１と第２の配線１３とは、第１絶縁膜１５に設けられたコンタクトホール部（第１コンタクトホール部と称する場合がある）１６を介して電気的に接続されている。
【００２４】
このとき、第１コンタクトホール部１６の孔１６ａの直径（円相当）を０．５〜１００μｍの範囲内の値とすることが好ましい。
この理由は、孔の直径が０．５μｍ未満の値になると、第１の配線との接合が困難になって、接続抵抗が大きくなる場合があるためである。一方、孔の直径が１００μｍを越えると、基板上での配線の引き回しが困難になったり、精度良くエッチングすることが困難になったりする場合があるためである。
したがって、第１コンタクトホ−ル部の孔の直径を１〜５０μｍの範囲内の値とすることがより好ましく、３〜２０μｍの範囲内の値とすることがさらに好ましい。
【００２５】
また、第１コンタクトホ−ル部１６の孔１６ａの断面形状に関して、孔１６ａの側面が基板面に対して傾斜状であることが好ましい。
この理由は、第１の配線及び第２の配線の接合箇所における接続抵抗をより小さくすることができるとともに、接合箇所における機械的接合力をさらに高めることができるためである。
【００２６】
また、第１コンタクトホ−ル部１６の孔１６ａの配列に関して、孔１６ａを複数設けるとともに、第１の配線１１及び第２の配線１３の接合箇所に、当該孔１６ａをマトリクス状に配列することが好ましい。
この理由は、このように孔をマトリックス状に配列することにより、より多くの孔を設けることができるため、第１の配線及び第２の配線の接合箇所における接続抵抗をより小さくすることができるとともに、接合箇所における機械的接合力を著しく高めることができるためである。
【００２７】
また、これらの第１の配線１１及び第２の配線１３を構成する材料に関し、本実施形態の液晶装置はＴＦＤ素子を備えた液晶装置であるため、後述するＴＦＤ素子を形成する際に同時に形成することができるように、タンタル合金及びクロムを用いているが、これに制限されるものではない。また、耐食性及び非耐食性についても、第１の配線及び第２の配線がそれぞれ耐食性又は非耐食性のいずれかに限定されることはなく、例えば、ともにシール材の内側領域に形成され、コンタクトホール部を介して電気的に接続される構造であれば、ともに非耐食性の材料を用いて構成されていても構わない。
例えば、第１の配線をタンタル合金を用いて形成し、第２の配線をＩＴＯを用いて形成することもできる。
なお、シール材の内側部分の第２の配線の表面に、配線抵抗を低下させるべく、画素電極と同一の材料であるＩＴＯ等の透明導電層を備えていても構わない。
【００２８】
また、図３（ａ）〜（ｃ）に、図１中のＹで示す部分にあたる、それぞれの画素の断面図及び平面図を示す。図３（ａ）は、それぞれの画素の平面図を示し、図３（ｂ）及び（ｃ）は、それぞれ図３（ａ）中のＸＸ断面及びＹＹ断面を矢印方向に見た図を示す。
かかる図３（ａ）〜（ｃ）に示すように、データ線６５と、画素電極６３との間には、それらの間の電気絶縁性を確保するための層間絶縁膜６８を備えている。すなわち、本実施形態の電気光学装置の製造方法によって製造される液晶装置は、データ線６５と、画素電極６３との間に、層間絶縁膜６８が形成されるとともに、データ線６５と画素電極６３とが層間絶縁膜６８に設けられたコンタクトホール６８ａを介して接続された、いわゆるオーバーレイヤー構造の液晶装置である。
したがって、配線設計が高精細となって、データ線６５のピッチ間隔が狭くなっている場合であっても、データ線６５と、画素電極６３との間の電気絶縁性を確保して、クロストークが生じることを防止することができる。また、データ線６５と画素電極６３とを平面的に重ねて配置することができるために、データ線６５のピッチ間隔が狭くなっている場合であっても、画素面積を広く確保することができる。
ただし、言うまでもなく、層間絶縁膜を備えていない構成の液晶装置であっても、本発明を適用することができる。
【００２９】
また、図３（ａ）〜（ｃ）に示すように、データ線６５と画素電極６３とは、ＴＦＤ素子６９を介して電気的に接続されている。かかるＴＦＤ素子６９は、一般的に、タンタル（Ｔａ）合金からなる素子第１電極７１、酸化タンタル（Ｔａ2Ｏ5）からなる絶縁膜７２、及びクロム（Ｃｒ）からなる素子第２電極７３、７４が順次積層されたサンドイッチ構造を有している。そして、正負方向のダイオードスイッチング特性を示し、しきい値以上の電圧が、素子第１電極７１及び素子第２電極７３、７４の両端子間に印加されると導通状態となるアクティブ素子である。
【００３０】
また、ＴＦＤ素子６９の一端には、ＩＴＯ（インジウムスズ酸化物）やＩＺＯ（インジウム亜鉛酸化物）、アルミニウム等の導電材料からなる画素電極６３が電気的に接続されている。
例えば、図１に示すように、画素電極６３に反射機能を持たせない場合には、光の透過率を低下させることがないように、透明導電材料からなる画素電極６３として構成することができる。かかる透明導電材料としては、ＩＴＯ（インジウムスズ酸化物）、ＩＺＯ（インジウム亜鉛酸化物）等を使用することができる。一方、画素電極を、光反射膜を兼ねた反射機能を有する反射画素電極として構成する場合には、アルミニウム（Ａｌ）や銀（Ａｇ）からなる画素電極として構成することもできる。
このように、ＴＦＤ素子を備えた素子基板の場合、タンタル層、酸化タンタル層、及びクロム層からなるＴＦＤ素子における素子第２電極と、画素電極とが、層間絶縁膜のコンタクトホールを介して、電気的に接続されることとなる。
【００３１】
また、図１に示す素子基板６０における基板張出部６０Ｔにはドライバ等の電子部品を電気的に接続するための外部接続用端子６７を備えており、かかる外部接続用端子についても、耐食性を考慮して、タンタル等の第１の配線と同様の材料から構成することができる。
【００３２】
（３）カラーフィルタ基板
また、図１に示すように、素子基板６０と対向するカラーフィルタ基板３０の、走査電極３３等が形成された面の最表面には、液晶材料の配向性を制御するための配向膜４５を備えるとともに、走査電極３３等が形成されている面とは反対側の面に、鮮明な画像表示が認識できるように、位相差板（１／４波長板）４７及び偏光板４９が配置されている。
また、カラーフィルタ基板３０に形成された遮光膜３９は、隣接する画素間において色材が混色することを防止して、コントラストに優れた画像表示を得るための膜である。このような遮光膜３９としては、例えば、クロム（Ｃｒ）やモリブテン（Ｍｏ）等の金属膜を遮光膜３９として使用したり、あるいは、Ｒ（赤）、Ｇ（緑）、Ｂ（青）の３色の着色材を共に樹脂その他の基材中に分散させたものや、黒色の顔料や染料等の着色材を樹脂その他の基材中に分散させたものなどを用いたりすることができる。さらに、Ｒ（赤）、Ｇ（緑）、Ｂ（青）の３色の着色材を重ね合わせることにより、遮光膜を形成することもできる。
【００３３】
また、着色層３７は、通常、透明樹脂中に顔料や染料等の着色材を分散させて所定の色調を呈するものとされている。着色層３７の色調の一例としては原色系フィルタとしてＲ（赤）、Ｇ（緑）、Ｂ（青）の３色の組合せからなるものがあるが、これに限定されるものではなく、Ｙ（イエロー）、Ｍ（マゼンダ）、Ｃ（シアン）等の補色系や、その他の種々の色調で形成することができる。
また、着色層３７の配列パターンとしては、ストライプ配列を採用することが多いが、このストライプ配列の他に、斜めモザイク配列や、デルタ配列等の種々のパターン形状を採用することができる。
【００３４】
また、着色層３７や遮光膜３９上には、基板表面の平坦化を図るとともに、遮光膜３９等の導電性の材料からなる部材と、走査電極３３との電気絶縁性を図るために、アクリル樹脂やエポキシ樹脂などの光硬化性又は熱硬化性の樹脂材料からなる表面保護層４１が形成されている。
また、表面保護層４１の上に、ＩＴＯ（インジウムスズ酸化物）等の透明導電体からなる走査電極３３が形成されている。かかる走査電極３３は、複数の透明電極が並列したストライプ状に構成されている。そして、この走査電極３３の上には、ポリイミド樹脂等からなる配向膜４５が形成されている。
【００３５】
２．製造方法
以下、上述した、ＴＦＤ素子を備えたオーバーレイヤー構造の液晶装置の製造方法について詳細に説明する。
かかる液晶装置の製造方法は、基板上に、第１の配線（タンタル配線）と同一の材料からなる第１導電膜と、第１導電膜の表面に設けられるととともに複数の第２コンタクトホール部を有する第１絶縁膜と同一の絶縁材料からなる第２絶縁膜と、互いに離間され、第１導電膜に対して異なる第２コンタクトホール部を介して電気的に接続される第２の配線（クロム配線）と同一の材料からなる二つの第２導電膜と、からなる複数の検査用パターンであって、一つの検査用パターンにおけるそれぞれの第２コンタクトホール部の孔の数を同一とし、複数の検査用パターンにおける第２コンタクトホール部の孔の数をそれぞれ異ならせた複数の検査用パターンを形成することを特徴とする。
【００３６】
（１）素子基板の製造工程
（１）−１  酸化タンタル層の形成
まず、オーバーレイヤー構造の素子基板を製造するにあたり、図４（ａ）に示すように、ガラス基板等の基板６１の表面上に酸化タンタル層１を形成しておくことが好ましい。この理由は、後述するタンタル層やクロム層等の密着性を向上させることができるためである。
【００３７】
（１）−２  タンタル層（第１の配線）の形成
次いで、図４（ｂ）に示すように、ガラス基板等の基板６１上に、蒸着法やスパッタリング法、あるいはラミネート法を用いて全面的にタンタル層を形成した後、フォトリソグラフィ法を用いてパターニングすることにより、所定形状にパターニングされたタンタル層３を形成する。かかるタンタル層は、耐食性の第１の配線１１として用いられ、一例として、１００〜１５０ｎｍ程度の厚さに形成される。このタンタルは耐食性に優れているために、第１の配線１１は、大気中にさらされるおそれのあるシール材の外側領域Ａに相当する基板張出部におけるデータ線や引き回し配線の一部として用いられる。一方、シール材の内側領域Ｂにおいては、大気にされるおそれがないばかりか、タンタルは比較的配線抵抗が高いことから、タンタルに代えて、後述するクロムを用いてデータ線等が形成される。
また、かかるタンタル層３は、データ線や引回し配線の一部としての第１の配線１１としてのみならず、ＴＦＤ素子を構成する素子第１電極７１としてのタンタル層３としても形成される。
【００３８】
（１）−３  陽極酸化膜（第１絶縁膜）の形成
次いで、図４（ｃ）に示すように、第１の配線１１としてのタンタル層３の表面を陽極酸化法によって酸化することにより、第１絶縁膜１５としての陽極酸化膜５を形成する。かかる陽極酸化膜５は、一例として、２０ｎｍ程度の厚さに形成される。
また、このとき、同一基板上に形成された素子第１電極７１としてのタンタル層３上にも、絶縁膜７２としての陽極酸化膜５が形成されることとなる。
より具体的には、陽極酸化膜は、タンタル層が形成されたガラス基板をクエン酸溶液等の電解液中に浸漬した後、かかる電解液と、タンタル層との間に所定電圧を印加して、タンタル層の表面を酸化させて形成することができる。
次いで、第１の配線１１としてのタンタル層３上に形成された第１絶縁膜１５としての陽極酸化膜５のうち、後述する第２の配線としてのクロム層との接続箇所の一部をエッチング処理して、一つ又は複数の孔１６ａからなる第１コンタクトホール部１６を形成する。
【００３９】
（１）−４  クロム層（第２の配線）の形成
次いで、図４（ｄ）に示すように、タンタル層３及び陽極酸化膜５が形成された基板上に、蒸着法やスパッタリング法を用いて全面的にクロム層を形成した後、フォトリソグラフィ法を用いてパターニングすることにより、第１コンタクトホール部１６を形成した陽極酸化膜５と一部重なるように、所定形状にパターニングされた、第２の配線１３としてのクロム層７を形成する。かかるクロム層７は、一例として、３００ｎｍ程度の厚さとすることができる。すなわち、クロム層７は耐食性に劣るものの、比較的配線抵抗が低いために、大気中にさらされるおそれが少ない、シール材の内側に相当する領域Ｂにおいて、第２の配線１３として用いられる。
かかるクロム層７は、データ線や引回し配線の一部の第２の配線１３としてのみならず、ＴＦＤ素子６９を構成する素子第２電極７３、７４としてのクロム層７としても形成される。
【００４０】
（１）−５  熱処理
次いで、図４（ｅ）に示すように、素子の特性の合わせ込みを行うために、基板に対して、不活性ガス１８中で熱処理を実施することが好ましい。この理由は、ＴＦＤ素子６９を構成する素子第２電極７３としてのクロム層７と、当該クロム層７と電気的に接続される導電材料からなる画素電極（図示せず）との接続抵抗を上昇させることがなくなり、ＴＦＤ素子６９の特性を向上させるためである。
より詳細には、製造する素子基板が、層間絶縁膜を備えておらず、データ線と画素電極とが同一平面状に形成される構成の素子基板である場合には、画素電極の形成工程後であっても、かかる熱処理工程を実施することが可能である。しかし、本実施形態において製造する液晶装置は、データ線と、画素電極との間に層間絶縁膜を備える、いわゆるオーバーレイヤー構造の液晶装置であるために、後述する導電材料からなる画素電極を形成した後に、かかる熱処理を実施した場合には、既に形成されている層間絶縁膜が熱に耐えることができずに、絶縁不良等の原因となってしまう。そのため、クロム層の形成工程後、層間絶縁膜の形成工程前に、かかる熱処理を実施する必要がある。ところが、酸素等の活性ガスを含む環境下でかかる熱処理を実施すると、クロム層の表面が酸化され、酸化クロム（ＣｒＯx）層が形成され、クロム層からなる素子第２電極と、導電材料からなる画素電極との間の接続抵抗が上昇してしまう。
【００４１】
したがって、かかる熱処理工程を不活性ガス１８中で実施することにより、クロム層７の表面に酸化膜が形成されることを有効に防止することができ、クロムからなるＴＦＤ素子６９における素子第２電極７３、７４と、導電材料からなる画素電極と、の間の接続抵抗が上昇することを防ぐことができる。
なお、かかる熱処理工程の条件に関し、例えば、素子の特性を十分に合わせこむことができるとともに、クロム層と、導電材料層との間の接続抵抗が上昇することを有効に防止できることから、熱処理の温度を２００〜２８０℃の範囲内の値とし、熱処理の時間を５〜２５分の範囲内で実施することができる。また、好適な不活性ガス１８として、窒素ガス、アルゴンガス、又はフッ素含有炭化水素ガス等を使用することができる。
【００４２】
（１）−６  層間絶縁膜の形成
次いで、図５（ａ）に示すように、基板上に、スリットコータやスピンコータ等を用いて透明絶縁材料を塗布した後、フォトリソグラフィ法等を用いて、少なくとも表示領域に相当する領域に層間絶縁膜６８を形成する。また、ＴＦＤ素子６９における素子第２電極７３としてのクロム層７と平面的に重なる位置に、当該クロム層７と、導電材料からなる画素電極（図示せず）とを電気的に接続するためのコンタクトホール６８ａを形成する。かかる層間絶縁膜６８は、一例として、２，５００ｎｍ程度の厚さに形成される。
また、かかる層間絶縁膜６８は、表示領域内において、データ線６５のピッチ間隔が狭い場合であっても、データ線６５と、画素電極６３との間の電気絶縁性を高めることができる一方、表示領域外においては、そのような電気絶縁性の問題が少ないために形成する必要がない。
かかる層間絶縁膜６８を形成するための透明絶縁材料としては、アクリル樹脂やエポキシ樹脂等の光硬化性樹脂や、熱硬化性樹脂を使用することができる。
【００４３】
（１）−６  画素電極（導電材料層）の形成
次いで、図５（ｂ）に示すように、層間絶縁膜６８が形成された基板上に、スパッタリング法等を用いて全面的に導電材料層を形成した後、フォトリソグラフィ法やエッチング法を用いてパターニングすることにより、所定形状の画素電極６３を形成する。かかる画素電極６３は、一例として、５０ｎｍ程度の厚さに形成される。
また、かかる画素電極６３は、表示領域内において、第２の配線１３としてのクロム層７の表面上にも形成され、データ線等の一部となっていても構わない。
かかる導電材料としては、ＩＴＯ（インジウムスズ酸化物）やＩＺＯ（インジウム亜鉛酸化物）、アルミニウム（Ａｌ）、銀（Ａｇ）等を使用することができる。
なお、上述の熱処理工程を不活性ガス、例えば、アルゴンガス、窒素ガス、フッ素含有炭化水素ガス等の中で実施した場合には、素子第２電極７３、７４と、画素電極６３との間に酸化膜が実質的に存在しないために、接続抵抗の上昇が抑制されている。
【００４４】
（１）−７  検査用パターンの形成
また、上述した、第１の配線としてのタンタル、第１絶縁膜としての陽極酸化膜、及び第２の配線としてのクロムを形成する際に、図６（ａ）〜（ｃ）に示すように、第１の配線１１と同一のタンタルからなる第１導電膜９７、当該第１導電膜９７の表面に設けられ、第１絶縁膜１５と同一の陽極酸化膜からなる第２絶縁膜９８、及び第２の配線１３と同一のクロムからなる二つの第２導電膜９９を同時に形成する。これによって、図７に示すように、基板上の一部に、所定構造の複数の検査用パターン９０Ａ、９０Ｂを形成する。
より具体的には、第１の配線１１と同一の材料からなる第１導電膜９７と、第１導電膜９７の表面に設けられるととともに複数の第２コンタクトホール部９６Ａ、９６Ｂを有する第１絶縁膜１５と同一の絶縁材料からなる第２絶縁膜９８と、互いに離間され、第１導電膜９７に対して異なる第２コンタクトホール部９６Ａ、９６Ｂを介して電気的に接続される第２の配線１３と同一の材料からなる二つの第２導電膜９９と、からなる複数の検査用パターン９０Ａ、９０Ｂであって、それぞれの検査用パターン９０Ａ又は９０Ｂにおけるそれぞれの第２コンタクトホール部９６Ａ、９６Ｂの孔９６ａ、９６ｂの数を同一とし、異なる検査用パターン９０Ａ、９０Ｂにおける第２コンタクトホール部９６Ａ又は９６Ｂの孔９６ａ又は９６ｂの数をそれぞれ異ならせた複数の検査用パターン９０Ａ、９０Ｂを形成する。
【００４５】
すなわち、かかる検査用パターンは、図７に示すように、検査用パターン９０Ａにおける第２コンタクトホール部９６ＡＡの孔９６ａａの数と、第２コンタクトホール部９６ＡＢの孔９６ａｂの数とを同一とし、検査用パターン９０Ｂにおける第２コンタクトホール部９６ＢＡの孔９６ｂａの数と、第２コンタクトホール部９６ＢＢの孔９６ｂｂの数とを同一としてある。一方、検査用パターン９０Ａにおける第２コンタクトホール部９６ＡＡ、９６ＡＢの孔９６ａａ、９６ａｂの数と、検査用パターン９０Ｂにおける第２コンタクトホール部９６ＢＡ、９６ＢＢの孔９６ｂａ、９６ｂｂの数とを異ならせてある。
【００４６】
このような孔の数を異ならせた複数の検査用パターン９０Ａ、９０Ｂを用いて、検査用パターン９０Ａ、９０Ｂにおける二つの第２導電膜９９の間の抵抗値を測定することにより、それぞれのセル領域に設けられた第１の配線１１と第２の配線１３との間の接続抵抗を効率的かつ精度良く検証することができる。
より詳細には、同じ層構成の検査用パターンにおける、第２コンタクトホール部の孔の数を異ならせてあることにより、当該孔の数の差と、異なる検査用パターンにおける二つの第２導電膜の間の抵抗値の差をもとに、第２コンタクトホール部における第１導電膜と第２導電膜との接続抵抗値を求めることができる。したがって、一つ又は複数の孔からなる第１コンタクトホール部を介して電気的に接続された、それぞれ同じ材料からなる第１の配線と第２の配線との間の接続抵抗を容易に検証することができる。
【００４７】
ここで、かかる所定構造の複数の検査用パターン９０Ａ、９０Ｂを形成するにあたり、異なる検査用パターン９０Ａ、９０Ｂにおけるそれぞれの第２コンタクトホール部９６Ａと９６Ｂの孔９６ａ、９６ｂの数の差を、第１の配線１１と第２の配線１３を接続するために第１絶縁膜１５に設けられた第１コンタクトホール部１６の孔１６ａの数と一致させることが好ましい。
この理由は、このように複数の検査用パターンにおける第２コンタクトホールの孔の数の差と、第１コンタクトホールの孔の数とが一致していることにより、検査用パターンを用いて検出される接続抵抗値を、第１の配線と第２の配線との接続抵抗値により近づけることができるためである。したがって、接続抵抗値の検証結果の信頼性を向上させることができる。
【００４８】
例えば、データ線を構成する第１の配線と第２の配線とを接続する第１コンタクトホール部の孔の数を、接続信頼性を考慮して、９個とした場合に、図７に示すように、一つの検査用パターン９０Ａにおける第２コンタクトホール部９６ＡＡ（９６ＡＢ）の孔９６ａａ（９６ａｂ）の数を９個とし、もう一つの検査用パターン９０Ｂにおける第２コンタクトホール部９６ＢＡ（９６ＢＢ）の孔９６ｂａ（９６ｂｂ）の数を１８個とすることができる。
【００４９】
また、第２コンタクトホール部９６Ａ、９６Ｂの孔９６ａ、９６ｂの大きさを、第１コンタクトホール部１６の孔１６ａの大きさと一致させることが好ましい。
この理由は、それぞれのコンタクトホール部の孔の大きさが一致していることにより、検査用パターンを用いて検出される接続抵抗値を、第１の配線と第２の配線との接続抵抗値にさらに近づけることができるためである。したがって、接続抵抗値の検証結果の信頼性をさらに向上させることができる。
【００５０】
さらに、検査用パターンにおける、各層の膜厚や、第２コンタクトホールの断面形状等についても、基板上の電気配線を構成する、第１の配線、第２の配線、及び第１絶縁膜の膜厚や、第１コンタクトホールの形状等に一致させておくことにより、検査用パターンを用いた接続抵抗の検証結果の信頼性を著しく向上させることができる。
すなわち、基板上の電気配線を構成する第１の配線と第２の配線との接続構造を擬似的に再現した検査用パターンを形成することにより、当該検査用パターンを用いた接続抵抗の検証結果の信頼性を著しく向上させることができる。
【００５１】
また、所定構造の複数の検査用パターンを形成するにあたり、図７に示すように、第１導電膜９７を、抵抗値が高くなるように形成することが好ましい。この理由は、このような検査用パターンであれば、第１導電膜の配線抵抗値を測定することにより、さらに、基板上の第１の配線の配線抵抗を検証することができるためである。
より詳細には、例えば、第１導電膜を比較的抵抗値が高いタンタル合金から形成し、第２導電膜を比較的抵抗値が低いクロムから形成した場合には、二つの第２導電膜の間の抵抗値において、クロムの配線抵抗を実質的に考慮に入れる必要がない。したがって、第１導電膜と第２導電膜との間の接続抵抗の値が算出されれば、第１導電膜の配線抵抗を算出することができ、この第１導電膜の配線抵抗を基にして、同一の材料からなる第１の配線の配線抵抗を検証することができる。
【００５２】
また、複数の検査用パターンを形成する位置は特に制限されるものではないが、例えば、基板上における、単品加工された際に分断除去される領域に形成することが好ましい。
この理由は、かかる検査用パターン９０が液晶装置に組み込まれた後においても基板上に残存すると、ショート等の原因になる場合があるためである。
一方、単品加工された際にも基板上に残存する領域に検査用パターンを形成した場合には、例えば、製品化後においても抜き取り検査等により、接続抵抗の確認を行うことができる。
【００５３】
また、所定構造の複数の検査用パターン９０Ａ、９０Ｂを、図８に示すように、基板上の複数領域に形成することが好ましい。この理由は、かかる検査用パターンを用いた接続抵抗の検証を複数箇所で行うことにより、各セル領域に形成した電気配線の抵抗値にばらつきがある場合であっても、それぞれの領域に近い位置で接続抵抗の検証を行うことができるため、接続抵抗の検証結果の信頼性をより向上させることができるためである。
より詳細には、図９に、４００×５００ｍｍの大きさの基板６１Ａ上において、図７に示すような構成からなり、それぞれ９個、及び１８個の孔からなるコンタクトホール部を備えた二つの検査用パターンを複数形成して、それぞれの箇所における第１導電膜と第２導電膜との接続抵抗を測定した場合の抵抗値の分布図を示す。かかる図９に示すように、第１導電膜や第２絶縁膜、第２導電膜の膜厚のばらつきやパターン精度に起因しているものと思われるが、領域によって、接続抵抗値が異なって測定されている。したがって、それぞれのセル領域に近い位置で接続抵抗の検証を行うことにより、実際の第１の配線と第２の配線との間の接続抵抗に近い値で検証することができる。
【００５４】
さらに、かかる検査用パターンを、基板上に形成される検査用パターン群の一部として形成することが好ましい。
この理由は、すべての検査用パターンを効率的に形成することができるとともに、他の部材間における抵抗値の測定等を効率的に測定することができるためである。
【００５５】
（１）−８  接続抵抗の検証
次いで、図１０に示すように、基板上に形成した複数の検査用パターン９０Ａ、９０Ｂにおける二つの第２導電膜９９の間の抵抗値を測定する。すなわち、かかる抵抗の値を測定することにより、基板上の第１の配線と、第２の配線との間の接続抵抗を検証するためである。
より具体的には、まず、図１０に示すように、それぞれの検査用パターン９０Ａ、９０Ｂにおける、クロムからなる独立した二つの第２導電膜９９にそれぞれプローブ９５を接触させることにより、二箇所の第２コンタクトホール部９６Ａ、９６Ｂ及び第１導電膜９７を介して電気的に接続された、二つの第２導電膜９９の間の抵抗値を測定する。次いで、検出された抵抗値の差を算出し、かかる接続抵抗値の差を基に、第２のコンタクトホール部の孔の数や第１のコンタクトホールの孔の数を考慮して、検査用パターンにおける第１導電膜と第２導電膜との接続抵抗を算出する。
すなわち、算出された接続抵抗値が、あらかじめ規定した基準値の範囲内にあることを確認することにより、同一の材料から形成された第１の配線と第２の配線との間の接続抵抗値を検証することができる。
【００５６】
このとき、複数の検査用パターンにおける第２コンタクトホール部の孔の数の差を、第１コンタクトホール部の孔の数と一致させてある場合には、検査用パターンを用いて算出された抵抗値の差を、第１の配線と第２の配線との間の接続抵抗値により近づけることができるため、検証結果の信頼性が高いものとなる。さらに、第２コンタクトホール部の孔の大きさを、第１コンタクトホール部の孔の大きさと一致させてある場合には、検査用パターンを用いて算出された抵抗値の差を、さらに第１の配線と第２の配線との間の接続抵抗値に近づけることができるため、検証結果の信頼性がより高いものとなる。
【００５７】
一方、複数の検査用パターンにおける第２コンタクトホール部の孔の数の差が、第１コンタクトホール部の孔の数と異なっていたり、それぞれの孔の大きさが異なっていたりする場合であっても、検査用パターンを用いて算出された抵抗値の差から、単位接続面積当たりの抵抗値を推定して、第１の配線と第２の配線との間の接続抵抗を精度良く検証することができる。
【００５８】
そして、接続抵抗の値が所定値以上となった場合には、検査対象の基板を次工程に移送することを中止するように制御する。これによって、かかる素子基板が液晶装置に組み込まれることを確実に防止することができる。
したがって、表示不良の発生の少ない液晶装置の製造の歩留まりを著しく向上させることができる。また、不良品でないカラーフィルタ基板３０やドライバ９１等の部品が組み込まれた液晶装置全体を廃棄等することがなくなるために、他の部品を無駄にすることもなくなる。
【００５９】
また、検査用パターンにおける第１導電膜を、配線抵抗値が高くなるように形成した場合においては、先に算出された第２コンタクトホールにおける第１導電膜と第２導電膜との間の接続抵抗を考慮することにより、第１の配線の配線抵抗についても検証することができる。すなわち、例えば、第１の配線及び第１導電膜を比較的配線抵抗の高いタンタル合金から構成し、第２の配線及び第２導電膜を比較的配線抵抗値の低いクロムを用いて構成している場合には、いずれかの検査用パターンにおける抵抗値を基に、第１導電膜と第２導電膜との間の接続抵抗を差し引くことにより、比較的配線抵抗値の高い第１導電膜の配線抵抗を検証することができる。
逆に言えば、比較的配線抵抗の低い二つの第２導電膜は、配線抵抗値が低くなるように幅太に短く形成されていることから、検査用パターンにおける抵抗値に与える影響は少ないため、上述した第１導電膜と第２導電膜との間の接続抵抗を差し引いた値は、実質的に第１導電膜の配線抵抗と捉えることができる。そのため、かかる第１導電膜と同一の材料からなる第１の配線の配線抵抗値の検証を行うことができる。
【００６０】
さらに、第１導電膜として画素電極と同一のＩＴＯを用いて形成し、第２導電膜を画素電極と電気的に接続された素子第２電極と同一のクロムを用いて形成し、第２絶縁膜をＴＦＤ素子を構成する絶縁膜と同一の陽極酸化膜を用いて形成することにより、上記と同様の検査方法によって、ＴＦＤ素子と画素電極との間の接続抵抗を検証することもできる。
【００６１】
（１）−９  配向膜の形成
次いで、図５（ｃ）に示すように、画素電極６３が形成された基板６１上に、ポリイミド樹脂等からなる第１の配向膜７５を配置する。すなわち、以上のようにして、基本的な素子基板を製造することができる。
【００６２】
（２）カラーフィルタ基板の製造工程
カラーフィルタ基板は、図１１（ａ）に示すように、ソーダライムガラス、ホウ珪酸ガラス、無アルカリガラス等からなる第２の基体３１上に、それぞれの画素に対応する複数の開口部３９ａを備えた遮光膜３９を形成して構成される。
このような遮光膜３９としては、例えば、クロム（Ｃｒ）やモリブテン（Ｍｏ）等の金属膜を遮光膜３９として使用したり、あるいは、Ｒ（赤）、Ｇ（緑）、Ｂ（青）の３色の着色材を共に樹脂その他の基材中に分散させたものや、黒色の顔料や染料等の着色材を樹脂その他の基材中に分散させたものなどを用いたりすることができる。ただし、膜厚が薄い場合であっても遮光性を確保することができるとともに、遮光膜３９による段差を小さくすることができることから、クロム等の金属膜を遮光膜として使用することが好ましい。
かかる金属膜を用いて遮光膜３９を形成する場合には、例えば、クロム（Ｃｒ）等の金属材料を蒸着法等により第１の基体３１上に積層した後、所定のパターンに合わせてエッチング処理することにより形成することができる。
【００６３】
次いで、図１１（ｂ）に示すように、遮光膜３９が形成された基板上に、着色層３７を形成する。
かかる着色層３７は、例えば、顔料や染料等の着色材を分散させた透明樹脂等からなる感光性樹脂を、遮光膜３９が形成された基板３１上に、スピンコータやスリットコータを用いて塗布し、これにパターン露光、現像処理を順次施すことによって形成することができる。そして、色毎に上記工程を繰り返すことにより、複数色の着色層３７ｒ、３７ｇ、３７ｂを配列形成する。
なお、着色層３７の配列パターンとしては、ストライプ配列を採用することが多いが、このストライプ配列の他に、斜めモザイク配列や、デルタ配列等の種々のパターン形状を採用することができる。
【００６４】
次いで、図１１（ｃ）に示すように、基板３１上に全面的に光硬化性又は熱硬化性の樹脂材料を塗布するとともに、フォトリソグラフィ法を用いてパターニングを施し、少なくとも表示領域に相当する領域に表面保護層４１を形成する。すなわち、基板表面を平坦化することにより、当該表面保護層上に形成される第１の電極３３を平坦化したり、セルギャップの均一化を図ったりできるために、表示ムラの発生を低減することができるためである。
かかる樹脂材料としては、例えば、アクリル樹脂、エポキシ樹脂、イミド樹脂、フッ素樹脂などで構成することができる。これらの樹脂は流動性を有する未硬化状態で基板上に塗布され、乾燥、光硬化、熱硬化などの適宜の手段で硬化される。塗布方法としては、スピンコータやスリットコータなどを用いて塗布することができる。
【００６５】
次いで、図１１（ｄ）に示すように、表面保護層４１上に全面的にＩＴＯ（インジウムスズ酸化物）等の透明導電体材料からなる透明導電層を、一例として、スパッタリング法により形成するとともに、フォトリソグラフィ法を用いてパターニングを施し、第１の電極３３を形成する。次いで、図１１（ｅ）に示すように、当該第１の電極３３を形成した基板上に、ポリイミド樹脂等からなる配向膜を形成する。
【００６６】
（３）液晶パネルの形成工程
次いで、図示しないものの、カラーフィルタ基板又は素子基板のいずれか一方において、表示領域を囲むようにしてシール材を積層した後、他方の基板を重ね合わせて、加熱圧着することにより、カラーフィルタ基板及び素子基板を貼り合わせて、セル構造を形成する。
その後、セル内に、シール材の一部に設けられた注入口から液晶材料を注入した後、封止材等により封止する。
なお、液晶パネルを形成する際には、上述した液晶注入法に限られず、いずれか一方の基板上の表示領域を囲むように、枠状のシール材を積層した後、シール材の枠内に液晶材料を滴下した後、他方の基板と貼り合わせることによっても形成することができる。
【００６７】
（４）組立工程  
次いで、カラーフィルタ基板及び素子基板それぞれの外面に、位相差板（１／４λ板）及び偏光板を配置したり、ドライバを実装したりするとともに、光源等とともに筐体に組み込むことにより、液晶装置を製造することができる。
以上のように、所定構造の複数の検査用パターンを用いた接続抵抗の検査工程を含む液晶装置の製造方法であれば、それぞれのセル領域に形成された電気配線における、第１コンタクトホール部を介して接続された第１の配線と第２の配線との間の接続抵抗を精度良くかつ効率的に検証することができ、得られる液晶装置における当該接続箇所の信頼性を向上させることができる。したがって、表示不良等の少ない液晶装置を効率的に製造することができる。
【産業上の利用可能性】
【００６８】
本発明の電気光学装置の製造方法及びそれに用いられる接続抵抗の検査方法によれば、所定構造の複数の検査用パターンを形成することにより、コンタクトホール部を介して接続された第１の配線と第２の配線との間の接続抵抗を精度良くかつ効率的に検証することができるようになった。
したがって、表示不良の発生の少ない電気光学装置を効率的に製造することができ、液晶装置等の電気光学装置や電子機器、例えば、携帯電話機やパーソナルコンピュータ等をはじめとして、液晶テレビ、ビューファインダ型・モニタ直視型のビデオテープレコーダ、カーナビゲーション装置、ページャ、電気泳動装置、電子手帳、電卓、ワードプロセッサ、ワークステーション、テレビ電話、ＰＯＳ端末、タッチパネルを備えた電子機器、電子放出素子を備えた装置（ＦＥＤ:Field Emission DisplayやＳＣＥＥＤ：Surface-Conduction Electron-Emitter Display）などに適用することができる。
【図面の簡単な説明】
【００６９】
【図１】本発明の電気光学装置の一態様としての液晶装置を示す概略断面図である。
【図２】（ａ）〜（ｂ）は、それぞれデータ線の接続構造を示す断面図及び平面図である。
【図３】（ａ）〜（ｃ）は、それぞれＴＦＤ素子と画素電極との接続構造を説明するために供する平面図及び断面図である。
【図４】（ａ）〜（ｅ）は、本実施形態の液晶装置の製造方法にかかる素子基板の製造工程を説明するために供する図である（その１）。
【図５】（ａ）〜（ｃ）は、本実施形態の液晶装置の製造方法にかかる素子基板の製造工程を説明するために供する図である（その２）。
【図６】（ａ）〜（ｃ）は、検査用パターンの形成工程を示す図である。
【図７】検査用パターンについて説明するために供する図である。
【図８】検査用パターンの配置について説明するために供する図である。
【図９】基板上の接続抵抗分布を示す図である。
【図１０】プローブを用いた検査用パターンの接続抵抗の測定を説明するために供する図である。
【図１１】（ａ）〜（ｅ）は、カラーフィルタ基板の製造工程を説明するために供する図である。
【符号の説明】
【００７０】
１：酸化タンタル層、３：タンタル層、５：陽極酸化膜、７：クロム層、１１：第１の配線、１３：第２の配線、１５：第１絶縁膜、１６：第１コンタクトホール部、１６ａ：孔、１８：不活性ガス、２０：液晶パネル、３０：カラーフィルタ基板、６０：素子基板、６３：画素電極、６５：データ線、６７：ドライバ接続配線、６８：層間絶縁膜、６８ａ：コンタクトホール、６９：二端子型非線型素子（ＴＦＤ素子）、７１：素子第１電極、７２：絶縁膜、７３・７４：素子第２電極、７５：配向膜、９０Ａ・９０Ｂ：検査用パターン、９５：プローブ、９６Ａ・９６Ｂ：第２コンタクトホール部、９６ａ・９６ｂ：孔、９７：第１導電膜、９８：第２絶縁膜、９９：第２導電膜
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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