(57)【要約】      （修正有）【課題】フラックスを所定の塗布厚さに調整する際に、フラックスが回転ディスク上に不均一に分散しないフラックス転写装置を提供すること。【解決手段】駆動モータが駆動すると、その出力軸の回動がプーリ、ベルト、プーリを介して伝えられ、ベアリングを介して基軸体及び回転ディスク４０が時計方向に回転し、回転ディスク４０上のフラックスＦは所定塗布厚となるようにスキージ５０でならされる。即ち、回転ディスク４０上のフラックスＦはこの回転ディスク４０の回転に伴い、スキージ５０の凹部５０Ａに集中して集められながら、切除部５０Ｂ内、具体的には切除部５０Ｂを形成する回転ディスク４０と回転ディスク４０とで形成される空間内に導かれて、フラックスＦは回転しながら一定幅の状態で所定の厚さにならされる。【選択図】図５
2007149825.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
フラックス供給部から円盤状の回転ディスクに供給されたフラックスを駆動源により前記回転ディスクを回転させることによりスキージによりならして、所定の塗布厚さに調整されたフラックスを電子部品の突起電極に転写するためのフラックス転写装置において、前記フラックスを前記スキージによりならす際に前記フラックスが貯留し易いように、前記スキージに貯留部を形成したことを特徴とするフラックス転写装置。
【請求項２】
フラックス供給部から円盤状の回転ディスクに供給されたフラックスを駆動源により前記回転ディスクを回転させることによりスキージによりならして、所定の塗布厚さに調整されたフラックスを電子部品の突起電極に転写するためのフラックス転写装置において、前記フラックスを前記スキージによりならす際に前記フラックスが貯留し易いように、前記スキージに前記フラックスをならす際の前面部の一部を窪ませた貯留部を形成したことを特徴とするフラックス転写装置。
【請求項３】
フラックス供給部から円盤状の回転ディスクに供給されたフラックスを駆動源により前記回転ディスクを回転させることによりスキージによりならして、所定の塗布厚さに調整されたフラックスを電子部品の突起電極に転写するためのフラックス転写装置において、前記フラックスを前記スキージによりならす際に前記フラックスが貯留し易いように、前記スキージに前記フラックスをならす際の前面下部の一部を切除した貯留部を形成したことを特徴とするフラックス転写装置。
【請求項４】
フラックス供給部から円盤状の回転ディスクに供給されたフラックスを駆動源により前記回転ディスクを回転させることによりスキージによりならして、所定の塗布厚さに調整されたフラックスを電子部品の突起電極に転写するためのフラックス転写装置において、前記フラックスを前記スキージによりならす際に前記フラックスが貯留し易いように、前記スキージにフラックスをならす際の前面部の一部を窪ませて凹部を形成すると共にこの凹部を形成する前面の下部の一部を切除した貯留部を形成したことを特徴とするフラックス転写装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品をプリント基板に半田付けする際に、電子部品の突起電極にフラックスを転写するためのフラックス転写装置に関する。詳述すれば、フラックス供給部から円盤状の回転ディスクに供給されたフラックスを駆動源により前記回転ディスクを回転させることによりスキージによりならして、所定の塗布厚さに調整されたフラックスを電子部品の突起電極に転写するためのフラックス転写装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
この種のフラックス転写装置は、例えば特許文献１などに開示されている。一般のフラックス転写装置は、フラックスを所定の塗布厚さに調整する際に、スキージに対する回転ディスクの移動速度（相対的な速度）がこの回転ディスクの径が小さく箇所では遅く、径が大きい箇所では速くなること等から、フラックスが回転ディスク上に不均一に分散するという問題があった。
【特許文献１】特許第３５８３３１９号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
そこで本発明は、フラックスを所定の塗布厚さに調整する際に、フラックスが回転ディスク上に不均一に分散しないフラックス転写装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００４】
このため第１の発明は、フラックス供給部から円盤状の回転ディスクに供給されたフラックスを駆動源により前記回転ディスクを回転させることによりスキージによりならして、所定の塗布厚さに調整されたフラックスを電子部品の突起電極に転写するためのフラックス転写装置において、前記フラックスを前記スキージによりならす際に前記フラックスが貯留し易いように、前記スキージに貯留部を形成したことを特徴とする。
【０００５】
第２の発明は、フラックス供給部から円盤状の回転ディスクに供給されたフラックスを駆動源により前記回転ディスクを回転させることによりスキージによりならして、所定の塗布厚さに調整されたフラックスを電子部品の突起電極に転写するためのフラックス転写装置において、前記フラックスを前記スキージによりならす際に前記フラックスが貯留し易いように、前記スキージに前記フラックスをならす際の前面部の一部を窪ませた貯留部を形成したことを特徴とする。
【０００６】
第３の発明は、フラックス供給部から円盤状の回転ディスクに供給されたフラックスを駆動源により前記回転ディスクを回転させることによりスキージによりならして、所定の塗布厚さに調整されたフラックスを電子部品の突起電極に転写するためのフラックス転写装置において、前記フラックスを前記スキージによりならす際に前記フラックスが貯留し易いように、前記スキージに前記フラックスをならす際の前面下部の一部を切除した貯留部を形成したことを特徴とする。
【０００７】
第４の発明は、フラックス供給部から円盤状の回転ディスクに供給されたフラックスを駆動源により前記回転ディスクを回転させることによりスキージによりならして、所定の塗布厚さに調整されたフラックスを電子部品の突起電極に転写するためのフラックス転写装置において、前記フラックスを前記スキージによりならす際に前記フラックスが貯留し易いように、前記スキージにフラックスをならす際の前面部の一部を窪ませて凹部を形成すると共にこの凹部を形成する前面の下部の一部を切除した貯留部を形成したことを特徴とする。
【発明の効果】
【０００８】
本発明は、フラックスを所定の塗布厚さに調整する際に、フラックスが回転ディスク上に不均一に分散しないフラックス転写装置を提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００９】
以下、添付図面を参照して、本発明の実施形態に係るフラックス転写装置を電子部品実装装置に適用した例について図面を参照しながら説明する。図１は電子部品実装装置の平面図であり、図２及び図３は前記電子部品実装装置に搭載されるフラックス転写装置の側面図及び平面図である。
【００１０】
図１において、電子部品実装装置１の基台２上にＡビーム３及びＢビーム４のＹ方向への移動を案内する一対のレール５が配置されている。前記Ａビーム３及びＢビーム４はＸ方向に長く、この長手方向に沿って装着ヘッド７、８がそれぞれ移動可能に配設されている。従って、前記装着ヘッド７、８は、ＸＹ方向に移動可能になされている。
【００１１】
また、Ａ側のＹ軸モータ１０により回動されるボールネジ軸１１がＡビーム３に固定された図示しないナットに螺合しており、このＡビーム３はボールネジ軸１１の回動によりレール５に沿って移動可能である。Ｂビーム４は同様な構造のボールネジ軸１２がＢ側のＹ軸モータ１４により回動されることで、レール５に沿って移動する。
【００１２】
更に、前記基台２の図１における上下位置には、それぞれ部品供給台６が形成され、この部品供給台６上には種々の電子部品を供給する部品供給装置１６が着脱可能に搭載されている。尚、部品供給装置１６には、いわゆるテープ供給方式の部品供給装置や、スティック供給方式の部品供給装置や、トレイ供給方式の部品供給装置等がある。また、３０は前記部品供給台６上に着脱可能に搭載されるフラックス転写装置で、詳しくは後述するが、ある部品供給装置１６から供給された突起電極（半田バンプ）を有する電子部品、例えばＢＧＡ（Ｂａｌｌ  Ｇｒｉｄ  Ａｒｒａｙ）等に対して、その突起電極にフラックスを転写するものである。
【００１３】
そして、前記装着ヘッド７、８は、各部品供給装置１６から真空吸着により取り出した電子部品をプリント基板１８の所望の位置に搬送して実装するものである。また、前記プリント基板１８は、基台２上に設置された搬送コンベア２０により搬送され、所定の作業ステージ位置で図示しない固定機構により位置決め固定される。
【００１４】
更に、前記部品供給装置１６から装着ヘッド７、８の吸着ノズル２４により取り出された電子部品は部品認識カメラ２１により、その吸着ノズル２４に対する吸着位置ずれ状況、部品落下状況、更には後述するフラックス転写状況等が撮像され認識処理される。
【００１５】
また、前記基台２にはノズルストッカ２２が設置されており、前記装着ヘッド７、８に交換可能に取り付けられる吸着ノズル２４が用意されている。
【００１６】
以下、前記フラックス転写装置３０について説明する。図２及び図３において、フラックス転写装置３０の基台３１上には、大きく分けてフラックス供給部３２と、フラックス貯溜部３３とが搭載されている。
【００１７】
前記フラックス供給部３２は、前記基台３１に支持台３４を介して固定されたシリンジ３５内にフラックスＦを貯蔵し、ネジ３６を所定回転させると所定量のフラックスＦがホース３７及びこれに接続された先端に吐出口３９を備えた供給パイプ３８を通じて、前記フラックス貯溜部３３に供給される。
【００１８】
前記フラックス貯溜部３３は、基台３１に回転可能に設けられ、前記フラックス供給部３２から供給されたフラックスＦを貯溜してフラックスＦが外側に排出されないようにするための外縁４１のある円盤状の回転ディスク４０を有し、この回転ディスク４０の基軸体４６は駆動モータ４２の出力軸の回動がプーリ４３、ベルト４４、プーリ４５を介して伝えられ、ベアリング４７を介して一定方向に回転させられる。
【００１９】
また、５０は概ね平面視コ字形状を呈し表面をテフロン（登録商標）コーティングした合成樹脂製のスキージで、前記回転ディスク４０上に塗布されたフラックスＦをならして所定塗布厚に調整するためのもので、対向する両水平片５０Ｘ、５０Ｘの開口側端部に固定された支持体５１に固定されたスライダ５２が案内レール５３に沿って昇降可能である。
【００２０】
即ち、フラックスをならして所定塗布厚に調整するために、作業者がマイクロゲージ５５を目盛を見ながら回動させるとネジ軸５６が回動し、前記スライダ５２と一体化されたナット体５７がスライダ５２と共に昇降することとなり、前記スキージ５０が昇降することとなる。
【００２１】
次に、前記スキージ５０について詳述すると、前記スキージ５０によりフラックスをならす際に、フラックスＦが回転ディスク４０上に不均一に分散しないように、前記フラックスＦを貯留し易くなるように、前記スキージ５０に貯留部を形成する。
【００２２】
即ち、前記フラックスＦを前記スキージによりならす際に前記フラックスＦが貯留し易いように、前記スキージ５０がフラックスＦをならす際の垂直片５０Ｙの前面部の一部をその中間部が一番深くなるように滑らかに湾曲するように窪ませて凹部５０Ａを形成すると共にこの凹部５０Ａを形成する前面の下部の一部を切除した切除部５０Ｂを形成して貯留部を形成する。この垂直片５０Ｙは回転ディスク４０の回転中心を通るようにこの回転ディスク４０上方に配設され、両水平片５０Ｘ、５０Ｘは回転ディスク４０の外縁４１上方に配設され、平面視して前記供給パイプ３８の吐出口３９は両水平片５０Ｘ、５０Ｘ及び垂直片５０Ｙとで囲まれた領域内の回転ディスク４０の中心と外縁４１との中間位置に配設される。
【００２３】
なお、前記回転ディスク４０上の前記フラックスＦを前記スキージ５０がならせるように、概ねスキージ５０の回転ディスク４０の上方に位置する部位は厚く、回転ディスク４０の外方に位置する部位は段差５０Ｃが形成されて薄く作製されている。
【００２４】
次に、動作について説明する。先ず、電子部品実装装置１の作業テーブル位置に前記プリント基板１８が搬送コンベア２０により搬送され、位置決め機構により位置決め固定される。続いて、前記装着ヘッド７、８が、所望の部品供給装置１６の電子部品取り出し位置までＸＹ移動して行き、そこで吸着ノズル２４が下降して吸着位置まで供給された電子部品を吸着して取り出す。
【００２５】
そして、吸着ノズル２４が電子部品を吸着保持した状態で、上昇して部品認識カメラ２１上方までＸＹ移動して行き、そこで電子部品を撮像して、吸着ノズル２４に対する吸着位置ずれ状況、部品落下状況を認識する。
【００２６】
そして、この認識が異常なしとされた場合には、装着ヘッド７、８は部品認識カメラ２１上方から前記フラックス転写装置３０のフラックス転写位置（回転ディスク４０上）までＸＹ移動して行き、そこでフラックスに吸着ノズル２４に吸着保持された電子部品の突起電極（半田バンプ）が浸るまで下降させる。そして、再び装着ヘッド７、８が上昇した際に、電子部品の突起電極（半田バンプ）には適量のフラックスＦが転写されている。
【００２７】
このときには、フラックス転写装置３０の回転ディスク４０上に供給されたフラックスＦは既に転写に適した状態に準備されている。即ち、予め、前記フラックス供給部３２のシリンジ３５内のフラックスはホース３７及び供給パイプ３８を通じて、回転駆動されている回転ディスク４０上に供給され、回転ディスク４０上のフラックスＦが、所定塗布厚となるようにスキージ４０でならされている。
【００２８】
このようにして、フラックスＦが所定の塗布厚となるようにならされたら、前記回転ディスク４０は回転を停止して、吸着ノズル２４に吸着保持された電子部品の突起電極（半田バンプ）へのフラックス転写に備える。そして、フラックス転写終了（吸着ノズル２４が上昇した）後、前記回転ディスク４０は回転を再開して、次のフラックス転写に備える。
【００２９】
このとき、作業者がマイクロゲージ５５を目盛を見ながら回動させて、前記スキージ５０を昇降させて、回転ディスク４０上のフラックスＦが所定塗布厚となるようにスキージ４０の高さ調整がされているので（図２から図４の状態）、駆動モータ４２が駆動すると、その出力軸の回動がプーリ４３、ベルト４４、プーリ４５を介して基軸体４６に伝えられ、ベアリング４７を介して基軸体４６及び回転ディスク４０が時計方向に回転し、回転ディスク４０上のフラックスＦは所定塗布厚となるようにスキージ４０でならされる。そして、フラックスＦが回転ディスク４０上に不均一に分散しないように、前記スキージ５０の凹部５０Ａ及び切除部５０Ｂにより貯留されながら、図６の矢印に示すように、フラックスＦは回転しながら所定の厚さにならされる。
【００３０】
即ち、回転ディスク４０上のフラックスＦはこの回転ディスク４０の回転に伴い、前記スキージ５０の凹部５０Ａにこの凹部５０Ａの中心位置に向けて集中して集められながら、切除部５０Ｂ内、具体的には切除部５０Ｂを形成するスキージ５０と回転ディスク４０とで形成される空間内に導かれて、図６の矢印に示すように、フラックスＦは回転しながら一定幅の状態（スキージ５０に対する回転ディスク４０の移動速度の違いは小さく抑えられ。）で所定の厚さにならされる。
【００３１】
従って、フラックスＦが回転ディスク４０上に不均一に分散しないように、一定幅の状態で所定の厚さにならされる。このため、分散した状態であると、回転ディスク４０の中心部、中間部、外縁近傍部では夫々厚さが異なるので、転写位置によって電子部品への塗布厚にバラつきがあったが、このような問題は解消される。また、切除部５０Ｂが形成されているので、図６の矢印に示すようにフラックスＦは回転し、スキージ５０にフラックスＦが付着せず、前記切除部５０Ｂ内及びスキージ５０の下面と回転ディスク４０の上面との隙間へ安定して供給でき、フラックスＦの厚さが均一に生成される。更に、スキージ５０はテフロン（登録商標）コーティングされているので、フラックスＦのスキージ５０への付着は一層確実に防止でき、フラックスＦの厚さが一層均一に生成される。
【００３２】
続いて、吸着ノズル２４がスキージ５０の垂直片５０Ｙの右外方の転写位置ＴＮに下降して、電子部品の突起電極にフラックスＦを転写した後、装着ヘッド７、８が再び部品認識カメラ２１上方までＸＹ移動して行き、そこで、その装着ヘッド７、８の吸着ノズル２４に対する吸着位置ずれ状況、部品落下状況、そしてフラックス転写状況を認識する。これは、フラックスＦがある程度の粘性を有するものであり、転写時に電子部品の吸着位置がずれたり、回転ディスク４０上に置き忘れられてしまったり、更にはフラックス転写が多過ぎたり、少な過ぎたりとかいった不具合を認識させるためである。
【００３３】
そして、認識異常がない場合には、前記装着ヘッド７、８がプリント基板１８の所望の電極パッド上までＸＹ移動し、そこで下降して電極パッド上に電子部品（の突起電極）を実装させる。以下、上記作業が繰り返された後、半田をリフローすることで、プリント基板１８上に各電子部品が固定される。
【００３４】
なお、前記スキージ５０には凹部５０Ａ及び切除部５０Ｂを形成したが、いずれかのみ形成してもよい。
【００３５】
以上のように本発明の実施態様について説明したが、上述の説明に基づいて当業者にとって種々の代替例、修正又は変形が可能であり、本発明はその趣旨を逸脱しない範囲で前述の種々の代替例、修正又は変形を包含するものである。
【図面の簡単な説明】
【００３６】
【図１】本発明フラックス転写装置が適用される電子部品実装装置の平面面図である。
【図２】スキージが上昇した状態のフラックス転写装置の側面図である。
【図３】スキージが上昇した状態のフラックス転写装置の平面図である。
【図４】スキージが下降した状態のフラックス転写装置の一部側面図である。
【図５】フラックス転写装置の一部拡大平面図である。
【図６】フラックス転写装置の一部拡大断面図である。
【符号の説明】
【００３７】
１      電子部品実装装置
２４    吸着ノズル
３０    フラックス転写装置
４０    回転ディスク
５０    スキージ
５０Ａ  凹部
５０Ｂ  切除部
Ｆ      フラックス
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
2007149825.tif 000006
【図５】
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【図６】
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