(57)【要約】【課題】合成樹脂等を用いず天然素材のみで、容易かつ低コストに、長期にわたり安定した抗菌性を示す電磁波シールド積層体を提供することを目的とする。【解決手段】下地層と、下地層上に形成され、抗菌性を示す金属を含む電磁波シールド層と、電磁波シールド層上に形成され、多孔質原料を主として含む仕上材層と、を備えることを特徴とする、抗菌性電磁波シールド積層体。【選択図】なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
下地層と、
前記下地層上に形成され、抗菌性を示す金属を含む電磁波シールド層と、
前記電磁波シールド層上に形成され、多孔質原料を主として含む仕上材層と、
を備えることを特徴とする、抗菌性電磁波シールド積層体。
【請求項２】
前記抗菌性を示す金属が、銀、銅、亜鉛、アルミニウムからなる群から選択される１種以上であることを特徴とする請求項１記載の抗菌性電磁波シールド積層体。
【請求項３】
前記多孔質原料が、シラス、ボラ、珪藻土、貝殻粉末からなる群から選択される１種以上であることを特徴とする請求項１または２記載の抗菌性電磁波シールド積層体。
【請求項４】
前記仕上材層が、シラスを主成分として含む無機系仕上材からなることを特徴とする請求項１または２記載の抗菌性電磁波シールド積層体。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、抗菌性および電磁波遮蔽性を有する電磁波シールド積層体に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、携帯電話等の様々な電子機器の普及に伴い、そこから漏洩する電磁波が人体や他の電子機器に及ぼす影響が懸念されている。そこで、金属板や金属メッシュ等の導電性金属層を電磁波シールド層とし、これを電磁波発生源または電磁波の影響を受けることが望ましくないものや場所の周りに配置し、電磁波を遮蔽することが行われている。例えば、建築分野では、壁や天井などの壁面に電磁波シールド層を形成し、外部からの電磁波を遮蔽することが行われている。（特許文献１、２参照）
また、電磁波シールド層表面に、抗菌性の合成樹脂層を形成してなる電磁波シールド化粧シート（特許文献３）や銀被覆繊維からなり、抗菌性、帯電性、電磁波シールド効果を有する内装建材用不織布（特許文献４）など、電磁波シールド性と抗菌性を併せ持った建材も開発されている。
【特許文献１】実開昭６２−４９５４７号公報
【特許文献２】実開平１−６５１９６号公報
【特許文献３】特開平１０−２１７３９７号公報
【特許文献４】特開平４−１０９６９８号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
上記電磁波シールド性と抗菌性を併せ持った建材は、医療施設や公共施設等において好適である。しかしながら、当該建材に合成樹脂を使用することは、近年の環境・資源問題を考慮すると決して望ましいことではない。つまり、合成樹脂製品は、リサイクル性に乏しい上、そこから揮発する微量の化学物質が人体に悪影響を及ぼす、いわゆる化学物質過敏症、シックハウス症候群とよばれる疾病を引き起こす可能性が指摘されている。
【０００４】
また、上記抗菌剤が添加された合成樹脂層は、抗菌剤を添加する分、作製コストや手間がかかり、なおかつ表面に形成されるため、光や熱に曝され易く、長期にわたり安定した抗菌性を維持できないという問題があり、これは銀被覆繊維からなる内装建材用不織布も同様である。
【０００５】
上記を鑑みて、本発明は、合成樹脂等を用いず天然素材のみで、容易かつ低コストに、安定した抗菌性を示す電磁波シールド積層体を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
出願人は、上記課題を解決するために、鋭意検討した結果、下地層上に、抗菌性を示す金属を含む電磁波シールド層と多孔質原料を主として含む仕上材層とを順次積層形成すると、当該仕上材層表面（積層体の表面）に付着した菌が、仕上材層内部の孔を介して、抗菌性を示す金属を含む電磁波シールド層表面に移動可能であるため、当該電磁波シールド層を抗菌活性層としても活用することができるということを見出し、本発明を為すに至った。
【０００７】
すなわち、本発明は、下記（１）〜（４）に記載の事項をその特徴とするものである。
【０００８】
（１）下地層と、前記下地層上に形成され、抗菌性を示す金属を含む電磁波シールド層と、前記電磁波シールド層上に形成され、多孔質原料を主として含む仕上材層と、
を備えることを特徴とする、抗菌性電磁波シールド積層体。
【０００９】
（２）前記抗菌性を示す金属が、銀、銅、亜鉛、アルミニウムからなる群から選択される１種以上であることを特徴とする上記（１）記載の抗菌性電磁波シールド積層体。
【００１０】
（３）前記多孔質原料が、シラス、ボラ、珪藻土、貝殻粉末からなる群から選択される１種以上であることを特徴とする上記（１）または（２）記載の抗菌性電磁波シールド積層体。
【００１１】
（４）前記仕上材層が、シラスを主成分として含む無機系仕上材からなることを特徴とする上記（１）または（２）記載の抗菌性電磁波シールド積層体。
【発明の効果】
【００１２】
本発明によれば、下地層上に、抗菌性を示す電磁波シールド層と多孔質原料を主として含む仕上材層を形成するだけで、合成樹脂等を用いず天然素材のみで、容易かつ低コストに、安定した抗菌性と高い電磁波遮蔽効果を示す抗菌性電磁波シールド積層体を提供することが可能となる。つまり、本発明の積層体においては、電磁波シールド層を抗菌性電磁波シールド層として機能させることができるため、仕上材層に別途抗菌性を付与するコストや手間を省くことができ、なおかつ仕上材層が当該抗菌性電磁波シールド層を保護する役目を果たすため、長期にわたり安定した抗菌性を維持することが可能となる。
【００１３】
また、本発明の抗菌性電磁波シールド積層体は、仕上材層が多孔質であるため、調湿性、断熱性、吸音性、消臭性などにも優れ、これら特性が特に要望される医療施設やその他の公共施設等における内装材などの建材として好適である。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１４】
本発明は、下地層と、当該下地層上に形成され、抗菌性を示す金属を含む電磁波シールド層と、当該電磁波シールド層上に形成され、多孔質原料を主として含む仕上材層と、を備える抗菌性電磁波シールド積層体をその特徴とするものである。
【００１５】
上記下地層としては、電磁波シールド層を形成することができれば、特に限定されないが、例えば、石膏ボード、ベニヤ板、コンクリート板、モルタル用耐水合板、または石綿板等、公知の建築材の他、紙、布帛、フィルム等が挙げられる。
【００１６】
上記電磁波シールド層としては、導電性を示し、かつ抗菌性を示す金属を含むものであればよく、特に限定されないが、電磁波シールドとして公知の金属板、金属網、金属箔、金属含有塗膜などを用いることで、施工コストを低減することができる。また、導電性を示し、かつ抗菌性を示す金属としては、特に限定されないが、例えば、銀、銅、亜鉛、アルミニウム等を挙げることができ、これらは単独でも２種以上含まれていてもよい。
【００１７】
また、電磁波シールド層を形成する方法は、電磁波シールド層の形態、施工箇所等に応じ適宜公知の方法により行うことができ、特に限定されない。例えば、電磁波シールド層が金属板である場合は、これを接着剤や固定金具により下地層上に固定すればよく、電磁波シールド層が金属含有塗膜である場合は、金属含有塗料を所定厚みとなるように下地層上に塗布、乾燥して形成すればよい。
【００１８】
また、上記電磁波シールド層の厚みは、電磁波を遮蔽することができる厚みであれば、特に限定されないが、電磁波シールド効果、施工性、コスト等を考慮すると、１μｍ〜１ｍｍの範囲であることが好ましい。
【００１９】
上記仕上材層としては、多孔質原料を主として含むものであれば良く、特に限定されない。多孔質原料を主として含むことにより、仕上材層に、電磁波シールド層表面（仕上材層と接する面）と当該仕上材層表面（積層体の外表面）を繋ぐ多数の孔が存在することになり、当該孔を介して菌が移動することが可能となる。上記多孔質原料としては、特に限定されないが、例えば、数ｎｍ〜数十μｍ程度の多数の孔を有するシラス、ボラ、珪藻土、貝殻粉末などを用いることができる。中でも、シラスを主原料として含む無機系仕上材を用いると、シラス自身が有する抗菌性による相乗効果を期待することができ、さらにはマイナスイオン発生効果を享受することも可能である。より好ましくは、主原料であるシラスの他に、セメントや石膏等の結合材、弾性を付与するための粘土材、シラスバルーン、接着補強材等を含む無機系仕上材であり、例えば、「中霧島壁」（株式会社高千穂製、商品名、シラス含有無機系建築用仕上材）が挙げられる。
【００２０】
上記仕上材層は、例えば、多孔質原料を主として含む仕上材を電磁波シールド層上に塗布、乾燥する、多孔質原料を主として含む仕上材パネルを電磁波シールド層上に固定するなどの方法により形成することができる。また、上記仕上材層の厚みは、特に限定されないが、５〜２００ｍｍの範囲であることが好ましく、３０〜１００ｍｍの範囲であることがより好ましい。仕上材層の厚みが５ｍｍ未満であると、壁面の意匠性や電磁波シールド層を保護する役割が低下する傾向があり、さらには多孔質性であることにより得られる種々の特性も低下してしまう傾向にある。一方、厚みが２００ｍｍを越えると、電磁波シールド層と仕上材層表面を繋ぐ孔の割合が減少し、抗菌性が低下する傾向にあり、さらには施工性が低下し、コストが上昇してしまう。
【００２１】
本発明の抗菌性電磁波シールド積層体は、建築物壁面を下地層とし、その上に抗菌性電磁波シールド層、多孔質性仕上材層が順次積層されたものであっても、所定形状、大きさを有する下地層パネル上に抗菌性電磁波シールド層、多孔質性仕上材層が順次積層されたパネル状であってもよい。パネル状とした場合には、これを建築物壁面の所望位置に固定して施工することができる。
【実施例】
【００２２】
以下、実施例により、本願発明をより詳細に説明する。
【００２３】
（実施例１）
＜抗菌性電磁波シールドパネルの作製＞
下地層として、厚み１０ｍｍのプラスターボード上に、銀を含む電磁波シールド塗料（光用産業株式会社製、商品名ＳＥ−１６０Ｒ）を、乾燥重量が３００ｇ／ｍ２（２回塗り）となるように塗布、乾燥して電磁波シールド層を形成した後、さらに当該電磁波シールド層上に、無機系仕上材である中霧島壁（株式会社高千穂製、商品名）を塗布、乾燥し、厚み５ｍｍの仕上材層を形成することで、抗菌性電磁波シールド積層体パネルを作製した。
【００２４】
＜電磁波シールド性の評価＞
上記で得た積層体パネルについて、ＭＩＬ−ＳＴＤ−２８５に基づき、（社）日本建築学会が策定した「建物の現場における電磁シールド性能測定法」に準拠した挿入損失法により、電磁波シールド性能を評価した。
【００２５】
その結果、図１に示すとおり、幅広い周波数帯で、平均以上の電磁波シールド性が確認された。
【００２６】
＜抗菌性の評価＞
上記で得た積層体パネルを５０ｍｍ×５０ｍｍの大きさにカットして作製したサンプルパネルの仕上材層に、ＵＶ照射を行い、その表面を殺菌した後、当該サンプルを、仕上材層表面がシャーレ内の菌液に接するように配置し、この状態で、温度３５℃、相対湿度９０％以上の条件下、２４時間培養した後、生菌数を確認した。生菌数の確認は、菌液回収ＳＣＤＬＰ培地１０ｍｌでサンプルの仕上材層表面を洗浄し、菌液を回収し、これを標準寒天培地で３５℃、４８時間培養して行った。
【００２７】
また、電磁波シールド層を形成しなかった以外は、実施例１と同様にして作成したパネル（下地層＋仕上材層）についても上記同様に抗菌性評価を行った（比較例１）。
【００２８】
さらに、実施例１で作成したパネルの表面（仕上材層表面）を滅菌済みポリエチレンフィルムで覆い、仕上材層の孔を塞いだ状態のサンプルパネルについても上記同様に抗菌性評価を行った（比較例２、大腸菌のみ）。
【００２９】
抗菌性評価の結果を表１に示す。
【表１】
2007021770.tif 000002
【００３０】
表１から、実施例１のサンプルは比較例１や２のサンプルと比較して、優れた抗菌性を示すことが分かる。
【図面の簡単な説明】
【００３１】
【図１】実施例１で作製した抗菌性電磁波シールドパネルの電磁波シールド性能を示すグラフ。
【図１】
2007021770.tif 000003