(57)【要約】【課題】ノズルによってペースト塗布面に傷をつけることなく、長期にわたるペースト塗布動作を行っても、ペースト塗布面に安定した量のペーストを吐出供給することができるノズルを備えたディスペンサ装置およびそれを用いたペースト塗布方法並びにプリント配線基板を得ることを目的とする。【解決手段】ペースト１３が充填されるシリンジ４と、ペースト塗布面と平行にシリンジ４を移動させる移動手段６と、吐出部１０が一端に配設された筒状体に形成され、シリンジ４から移動方向の後方に延設されたノズル５ａと、を備え、ノズル５ａは、吐出部１０を有する先端部８と、シリンジ４と先端部８との間の少なくとも一部に形成された可撓性部９と、を有し、吐出部１０がペースト塗布面に押圧付勢されたときに、可撓性部９の吐出部側の端を支点とした可撓性部９の撓み量が、吐出部１０側の先端を支点とした先端部８の撓み量より大きくなるように構成されている。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
ペーストが充填されるシリンジと、
上記ペーストが塗布されるペースト塗布面と平行に上記シリンジを移動させる移動手段と、
上記ペーストの吐出口を有する吐出部が一端に配設された筒状体に形成され、その軸方向と上記シリンジの移動方向とのなす角度が９０度未満となるように上記シリンジから移動方向の後方に延設されたノズルと、を備え、
上記ノズルは、上記吐出部を有する先端部と、上記シリンジと上記先端部との間の少なくとも一部に形成された可撓性部と、を有し、
上記吐出部が上記ペースト塗布面に押圧付勢されたときに、上記可撓性部の吐出部側の端を支点とした該可撓性部の撓み量が、該吐出部側の先端を支点とした上記先端部の撓み量より大きくなるように構成されていることを特徴とするディスペンサ装置。
【請求項２】
上記ノズルが単一材料で作製され、上記可撓性部が肉厚を上記先端部の肉厚より薄くして形成されていることを特徴とする請求項１に記載のディスペンサ装置。
【請求項３】
上記ノズルは、該ノズル全長の長さを有する筒状延部と、筒状の先端補部と、を有し、上記先端補部を上記筒状延部の先端側に外嵌状態に一体に装着して上記先端部を構成していることを特徴とする請求項１に記載のディスペンサ装置。
【請求項４】
上記先端部の端面の外周縁部が面取り加工されていることを特徴とする請求項１乃至請求項３のいずれか１項に記載のディスペンサ装置。
【請求項５】
上記シリンジを押圧付勢する押圧手段と、
上記シリンジへの押圧力を検出する圧力センサと、
上記圧力センサの押圧力の検出値が予め設定された基準値となるように上記押圧付勢手段の駆動を制御する制御手段と、
をさらに備えていることを特徴とする請求項１乃至請求項４のいずれか１項に記載のディスペンサ装置。
【請求項６】
上記請求項１乃至請求項４のいずれか１項に記載のディスペンサ装置を用いてペースト塗布面にペーストを塗布するペースト塗布方法であって、
上記シリンジの上記ペースト塗布面に対する高さを一定に維持して、上記可撓性部を撓ませつつ、かつ、上記吐出部を上記ペースト塗布面に押圧させつつ、該シリンジを移動させて、上記ペーストを上記ペースト塗布面に塗布することを特徴とするペースト塗布方法。
【請求項７】
複数の電極が絶縁基板上に形成されてなり、上記請求項６に記載のペースト塗布方法によりペーストが少なくとも２つの上記電極上にわたって塗布されるプリント配線基板であって、
上記ペーストが塗布される上記電極のサイズは、上記絶縁基板の高さのばらつきを±ΔＴとし、上記ノズルの軸方向と上記シリンジの移動方向とのなす角度をθとしたときに、ΔＴ÷ｔａｎθの半径を有する円より大きく形成されていることを特徴とするプリント配線基板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、クリーム半田、導電ペースト、樹脂ペーストなどのペーストを安定して供給するためのノズルを備えたディスペンサ装置およびそれを用いたペースト塗布方法並びにプリント配線基板に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来のディスペンサ装置は、プリント配線基板や電子部品の製造工程において、電子部品素子（ワーク）に配線パターンや電極部などを形成する際に用いられ、ペースト塗布面（ワーク塗布面）に塗布されるペーストが充填され、かつ、ペーストを吐出して供給するノズルが設けられたシリンジと、シリンジをワークに向かって押圧付勢してノズルをペースト塗布面に接触させる押圧付勢手段と、ノズルがペースト塗布面に接触した状態で、シリンジをペースト塗布面と略平行に移動させる移動手段とを備えている。
【０００３】
シリンジのペースト塗布面に対する平行移動は、ペースト塗布面に接触させたノズルがシリンジの移動方向の前方側に傾斜した状態でなされるので、ペーストはペースト塗布面に対して、傾斜した方向から供給されて塗布される。これにより、ペーストの流れに、ワークに向かう垂直分力とシリンジの移動方向の後方側へと向かう水平分力とを生じさせることが可能になり、ワークが抵抗となる作用を大幅に減少させていた。その結果、高粘度、高チクソ性のペーストを塗布する場合にも、塗布量が安定で、信頼性の高い良好なペーストの塗布を行うことが可能であった（例えば、特許文献１参照）。
【０００４】
【特許文献１】特開２００２−１７７８４３号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、従来のディスペンサ装置では、ノズルがペースト塗布面に一定の圧力で押圧された状態で接触するため、ペースト塗布面に傷がつきやすいという問題がある。さらに、長期にわたるペースト塗布動作によって、ノズル先端部が変形し、ノズルから供給されるペーストの塗布量が経時変動するという問題がある。
【０００６】
この発明は、上記の課題を解決するためになされたものであり、ノズルによってペースト塗布面に傷をつけることなく、さらに長期にわたるペースト塗布動作を行っても、先端部が変形せずに、ペースト塗布面に安定した量のペーストを吐出供給することができるノズルを備えたディスペンサ装置およびそれを用いたペースト塗布方法並びにプリント配線基板を得ることを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
この発明によるディスペンサ装置は、ペーストが充填されるシリンジと、ペーストが塗布されるペースト塗布面と平行にシリンジを移動させる移動手段と、ペーストの吐出口を有する吐出部が一端に配設された筒状体に形成され、その軸方向とシリンジの移動方向とのなす角度が９０度未満となるようにシリンジから移動方向の後方に延設されたノズルと、を備え、ノズルは、吐出部を有する先端部と、シリンジと先端部との間の少なくとも一部に形成された可撓性部と、を有し、吐出部がペースト塗布面に押圧付勢されたときに、可撓性部の吐出部側の端を支点とした可撓性部の撓み量が、吐出部側の先端を支点とした先端部の撓み量より大きくなるように構成されている。
【発明の効果】
【０００８】
この発明によれば、可撓性部の吐出部側の端を支点とした可撓性部の撓み量が、先端部の吐出口側の先端を支点とした先端部の撓み量より大きいノズルを用いて、ペースト塗布面にペーストを塗布するので、ペーストの塗布時は、吐出部とペースト塗布面との間に生じる応力が可撓性部の撓みによって吸収緩和されて、吐出部の吐出口の形状が経時変化することなく、吐出部から長期にわたって安定した量および形状でのペーストを吐出供給できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００９】
以下、この発明を実施するための最良の形態について、図面を参照しつつ説明する。
実施の形態１．
図１はこの発明の実施の形態１に係るディスペンサ装置によってプリント配線基板のペースト塗布面に抵抗体ペーストが描画されている状態を示す図、図２はこの発明の実施の形態１に係るディスペンサ装置のノズルの要部を示す断面図、図３はこの発明の実施の形態１に係るディスペンサ装置によってプリント配線基板のペースト塗布面に塗布された抵抗体ペーストを硬化して形成された抵抗器の状態を示す断面図、図４は比較例としてのディスペンサ装置のノズルの要部を示す断面図である。
【００１０】
この実施の形態１に係るディスペンサ装置１Ａは、例えば絶縁基板１９の表面に導電性の銅箔からなる電極３ａ，３ｂが接着されたプリント配線基板２において、電極３ａ，３ｂおよび電極３ａ，３ｂの間の絶縁基板１９のそれぞれの表面にペーストとしての抵抗体ペースト１３を塗布する際に用いられる。またプリント配線基板２において抵抗体ペースト１３が塗布される面をペースト塗布面とする。
一般的に、抵抗体ペースト１３は、多量の導電性フィラーと絶縁性液状樹脂からなる。
【００１１】
図１および図２において、ディスペンサ装置１Ａは、抵抗体ペースト１３が充填されるシリンジ４、シリンジ４に固定され、抵抗体ペースト１３を吐出して供給する筒状体のノズル５ａ、シリンジ４をプリント配線基板２のペースト塗布面と略平行に移動させる移動手段６およびシリンジ４を移動手段６に固定するアーム７を備えている。
【００１２】
シリンジ４は、有底円筒状に形成されている。そして、シリンジ４の底面の中央部には中継口が円状に設けられて、中継口の直径と同じ内径を有する円筒状の中継基部１２が、シリンジ４と同軸に、シリンジ４の底面から突出した状態で一体形成されている。
また、筒状に形成されるノズル５ａは、中継基部１２の内径以下の内径で一端に形成された円筒状の先端部８と、中継基部１２の外径に対応した内径を持つ円筒状に他端に形成された外嵌部２０と、先端部８と同じ内径で先端部８に連続する円筒状に形成された可撓性部９とを有している。
【００１３】
そして、ノズル５ａは、外嵌部２０を中継基部１２に外嵌状態に嵌着してシリンジ４に装着されている。また、先端部８の一端には、抵抗体ペースト１３を吐出するための円形の吐出口を有する吐出部１０を備えている。
【００１４】
また、詳細な構成は図示しないが、シリンジ４の底面と対向する開口面が塞口された内部空間に抵抗体ペースト１３が充填されて、シリンジ４の内部空間へは、加圧空気が供給されるようになっている。これにより、シリンジ４に充填された抵抗体ペースト１３がシリンジ４から中継口を介してノズル５ａに押し出され、先端部８の吐出部１０から吐出される。
可撓性部９は、先端部８の吐出部１０が押圧付勢されたときに、可撓性部９の吐出部１０側の端を支点とした可撓性部９の撓み量が、先端部８の吐出部１０側の先端を支点とした先端部８の撓み量より、大きくなるように構成されている。
【００１５】
先端部８および可撓性部９を形成する材料には、硬度の高いＳＵＳ３０４が用いられる。先端部８および可撓性部９は内径が０．２５ｍｍの円筒状に形成されて、先端部８は軸方向の長さ２ｍｍ、外径０．５ｍｍ、また、可撓性部９は、軸方向の長さ５ｍｍ、外径が０．３５ｍｍに形成されている。
【００１６】
可撓性部９の外径が、先端部８の外径よりも小さく形成されることによって、可撓性部９の肉厚が先端部８の肉厚より薄くなり、先端部８を押圧付勢したときに、可撓性部９の吐出部１０側の端を支点とした可撓性部９の撓み量が、先端部８の吐出部１０側の先端を支点とした先端部８の撓み量より大きくなるようなノズル５ａが得られる。また、このような構成にすることにより、単一材料の筒状体を加工するだけで、容易に先端部８と可撓性部９が形成される。
【００１７】
そして、ノズル５ａを固定しているシリンジ４が移動手段６に固定されて、ノズル５ａの先端部８は移動手段６の動きに連動して移動されるようになっている。
また、抵抗体ペースト１３を構成する導電性フィラーのフィラー径はノズル５ａの内径より小さいものが使われる。例えば、抵抗体ペースト１３として、アサヒ化学研究所製のＴＵ−５００−８が使用される。
【００１８】
次に、このように構成されたディスペンサ装置１Ａを用いた抵抗体ペースト１３の塗布方法について説明する。
移動手段６は、プリント配線基板２の表面と略平行に移動可能なように配設される。また、移動手段６は、プリント配線基板２の表面と垂直な方向に移動可能であり、プリント配線基板２の表面から移動手段６までの高さが調整できるようになっている。
【００１９】
そして、シリンジ４は、アーム７を介して移動手段６に固定されている。このとき、ノズル５ａは、その軸方向とシリンジ４の移動方向（描画方向）とのなす角度θが６０度傾いた状態で、シリンジ４から移動方向後方に延設するように配置される。なお、角度θは９０度未満とすることで抵抗体ペースト１３の吐出経路が確保される。
【００２０】
また、シリンジ４は、吐出部１０とプリント配線基板２との間に応力が生じない状態で、吐出部１０がプリント配線基板２の表面に接触したときのシリンジ４の配置位置より、吐出部１０がプリント配線基板２のペースト塗布面を押圧する方向にシリンジ４を０．５ｍｍ下降したところに配置されるように移動手段６の高さが調整されて一定に維持される。また、絶縁基板１９の表面に形成された電極３ａの表面に吐出部１０が配置されるように水平方向の位置合わせがなされている。これにより、可撓性部９は撓み、かつ吐出部１０が電極３ａを押圧した状態で電極３ａに接触している。
【００２１】
このとき、可撓性部９の吐出部１０側の端を支点とした可撓性部９の撓み量が、先端部８の吐出部１０側の先端を支点とした先端部８の撓み量より大きいので、吐出部１０と電極３ａとの間に生じる応力が可撓性部９の撓みによって吸収緩和される。また、先端部８は、ほとんど撓まないので、吐出部１０の吐出口は、吐出部１０と電極３ａとの間に生じる応力によって変形することはない。この状態でシリンジ４の抵抗体ペースト１３が充填されている内部空間へ、一定の加圧空気を供給すると、安定した量の抵抗体ペースト１３が、吐出部１０から吐出される。
【００２２】
そして、電極３ａから電極３ｂを直線的に結ぶ方向に移動手段６に連動させてシリンジ４を移動させる。これにより、抵抗体ペースト１３が電極３ａおよび電極３ｂの間の絶縁基板１９の表面を覆うように塗布される。塗布された抵抗体ペースト１３は、所定の温度にて硬化され、図３に示すような電極３ａおよび電極３ｂの間に抵抗値を有する抵抗器１４が形成される。
プリント配線基板２の電極３ａ，３ｂを形成する銅箔の厚みは適宜選定してよいが、３５μｍとした。抵抗器１４の抵抗値Ｒは、電極間の最短の長さＬ（ｍｍ）と、抵抗器１４に電流が流れる方向に対して垂直方向の断面積をＳ（ｍｍ２）と、抵抗体ペースト１３の固有導電率ρ（Ω・ｍｍ）とを用いて次の式により概算される。Ｒ＝ρ×Ｌ÷Ｓ。
【００２３】
固有導電率ρ（Ω・ｍｍ）は、ペースト材料を適宜選定することにより変更可能であり、断面積Ｓ（ｍｍ２）は吐出部１０の吐出口の内径、移動手段６に連動するノズル５ａの移動速度、抵抗体ペースト１３が充填されているシリンジ４の内部空間の空気加圧力を制御することによって、所望の断面積Ｓ（ｍｍ２）が得られる。
つまり、抵抗体ペースト１３が安定した量および形状でペースト塗布面に塗布されれば、抵抗体ペースト１３を硬化させて形成された抵抗器１４の抵抗値は一定の値となる。
【００２４】
ここで、図４に示すように、ノズル５ａに対して、可撓性部９の外径を先端部８と同じ０．５ｍｍにしたノズル５ｂを有する比較例としてのディスペンサ装置２１Ａを用意した。
そして、この実施の形態１のディスペンサ装置１Ａを用いてプリント配線基板２上に形成される抵抗器１４と、比較例としてのディスペンサ装置２１Ａを用いてプリント配線基板２上に形成される抵抗器１４の状態比較を行った。
【００２５】
ディスペンサ装置１Ａと比較例としてのディスペンサ装置２１Ａは可撓性部９の外径以外はすべて同じに構成されている。そして、同じ抵抗体ペースト１３を同じ塗布条件で、ディスペンサ装置１Ａと比較例としてのディスペンサ装置２１Ａのそれぞれに、同じサイズおよび同じ距離に形成される１０００組の電極ペア間に抵抗器１４を形成させ、それらの状態比較を行った。ディスペンサ装置１Ａと比較例としてのディスペンサ装置２１Ａとも、初期の抵抗器１４の形成では、適量のペーストがペースト塗布面の電極ペア間に塗布されるように調整されて、抵抗器１４は電極ペア間を所望の抵抗値で接続されていることが確認された。
【００２６】
しかしながら、比較例としてのディスペンサ装置２１Ａによって形成された抵抗器１４は、抵抗器１４の形成回数の増加にともなって、抵抗器１４の抵抗値が漸増し、抵抗器１４のかすれも見られた。
一方、ディスペンサ装置１Ａによって形成された１０００個の抵抗器１４の抵抗値のばらつきはほとんどなく、安定した抵抗値の抵抗器１４が得られた。
【００２７】
また、１０００個の抵抗器１４を形成後にノズル５ａ，５ｂの先端部８に付着した抵抗体ペースト１３を洗浄して、ノズル５ａ，５ｂの吐出部１０の吐出口を顕微鏡にて観察すると、比較例としてのディスペンサ装置２１Ａの吐出部１０の吐出口は、円形から楕円形に変形されていた。また、ノズル５ｂでは、ノズル５ｂの吐出部１０がプリント配線基板２のペースト塗布面と接触していた部分の摩耗も確認された。
一方、ディスペンサ装置１Ａの吐出部１０の吐出口は、１０００個の抵抗器１４の形成後の観察でも円形のままで変化は見られなかった。
【００２８】
また、観察しやすくするため、抵抗体ペースト１３を供給せずに、ノズル５ａまたはノズル５ｂを１０００個の抵抗器１４を形成した場合と同じ経路でプリント配線基板２の表面を移動させた後、プリント配線基板２の表面の観察を行った。比較例としてのディスペンサ装置２１Ａによるノズル５ｂの移動後の観察では、電極３ａ，３ｂおよび絶縁基板１９の抵抗体ペースト１３の塗布経路のところどころに傷が生じているのが観察された。
一方、ディスペンサ装置１Ａによるノズル５ａの移動後の観察では、プリント配線基板２の表面に目だった傷はほとんど観察されなかった。
【００２９】
こように、この実施の形態１に係るディスペンサ装置１Ａは、吐出部１０とプリント配線基板２の表面（電極３ａ，３ｂの表面または絶縁基板１９の表面）との間に生じる応力が可撓性部９の撓みによって吸収緩和されるので、抵抗体ペースト１３を吐出する吐出部１０の吐出口の形状が経時変化することなく、吐出部１０から長期にわたって安定した量および形状での抵抗体ペースト１３を吐出供給できる。さらに、抵抗体ペースト１３の吐出経路のプリント配線基板２の表面に傷がつくことを回避できるので、ディスペンサ装置１Ａによって形成された抵抗器１４を有するプリント配線基板２の信頼性は向上される。
【００３０】
また、複数の電極が絶縁基板１９に形成された複数のプリント配線基板２において、例えば電極３ａの表面から電極３ｂの表面をわたるように抵抗体ペースト１３の塗布を行う場合、絶縁基板１９の高さにばらつきがあるときは、プリント配線基板２ごとのペースト塗布動作において、ノズル５ａの先端部８の吐出部１０とペースト塗布面との間に生じる応力が変動する。従って、先端部８および可撓性部９の撓み量が変動するので、電極３ａの表面における抵抗体ペースト１３の塗布開始点および電極３ｂの表面における塗布終了点がプリント配線基板２ごとにずれる。
【００３１】
絶縁基板１９の高さのばらつきを±ΔＴとし、また、ノズル５ａの軸方向とシリンジ４の描画方向とのなす角度をθとすると、抵抗体ペースト１３のプリント配線基板２の表面における塗布開始点のずれ量は、大きくとも±ΔＴ÷ｔａｎθとなる。
【００３２】
そこで、２つの電極３ａ，３ｂ上にわたって抵抗体ペースト１３をプリント配線基板２に塗布する場合、電極のサイズは、絶縁基板２の高さのばらつきを±ΔＴとし、ノズルの軸方向とシリンジの移動方向とのなす角度をθとしたときに、ΔＴ÷ｔａｎθの半径を有する円より大きく形成されることにより、プリント配線基板２の高さのばらつきに起因して、抵抗体ペースト１３が電極３ａ，３ｂから外れた位置に塗布される配線不良を確実に防止できる。
【００３３】
この実施の形態１によれば、先端部８の吐出部１０が押圧付勢されたときに、可撓性部９の先端部８側の端を支点とした可撓性部９の撓み量が、先端部８の吐出口側の先端を支点とした先端部８の撓み量より大きいノズル５ａを用いて、プリント配線基板２上の所望の位置に抵抗体ペースト１３を塗布するので、抵抗体ペースト１３の塗布動作時は、吐出部１０とプリント配線基板２のとの間に生じる応力が可撓性部９の撓みによって吸収緩和されて、吐出部１０の吐出口の形状が経時変化することなく、吐出部１０から長期にわたって安定した量および形状での抵抗体ペースト１３を吐出供給できる。さらに、抵抗体ペースト１３の吐出経路に沿って、吐出部１０が接触したまま移動してもプリント配線基板２の表面に傷を生じさせることを回避できるので、抵抗体ペースト１３の塗布によって配線されたプリント配線基板２の信頼性を向上させることができる。
【００３４】
また、２つの電極３ａ，３ｂ上にわたって抵抗体ペースト１３をプリント配線基板２に塗布する場合、電極のサイズが、絶縁基板２の高さのばらつきを±ΔＴとし、ノズルの軸方向とシリンジの移動方向とのなす角度をθとしたときに、ΔＴ÷ｔａｎθの半径を有する円より大きく形成されることにより、プリント配線基板２の高さのばらつきに起因して、抵抗体ペースト１３が電極３ａ，３ｂから外れた位置に塗布される配線不良を確実に防止できる。
【００３５】
なお、この実施の形態１では、ペーストとして抵抗体ペースト１３を用いるものとして説明したが、ペーストは抵抗体ペースト１３に限定されるものではなく、導電体ペーストや樹脂ペーストを用いることもできる。
また、プリント配線基板２表面のペースト塗布面に抵抗体ペースト１３を塗布するものとして説明したが、ペースト塗布面は、プリント配線基板２の表面に限定されるものではなく、金属基板などの他の基板や電子部品の表面などでもよい。
【００３６】
また、先端部８および可撓性部９の内径、外径、軸方向の長さなどは、所望の抵抗体ペースト１３の塗布量が得られるように適宜設定すればよい。
また、可撓性部９は、先端部８と連続して接続されるもとして説明したが、可撓性部９はシリンジ４と先端部８との間の少なくとも一部に形成されていればよい。
また、先端部８および可撓性部９は、円筒状に形成されるものとして説明したが、円筒状に限定されるものではなく、軸方向に垂直な断面が三角形や四角形の筒状体で形成してもよい。
【００３７】
また、先端部８および可撓性部９を構成する材料は、ＳＵＳ３０４を用いるものとして説明したが、ＳＵＳ３０４に限定されるものではなく、アルミニウム合金、炭素鋼、チタニウム、などの硬度の高い他の金属を用いてもよい。さらに、必要に応じてクロムめっき、アルマイトめっき、ニッケルめっき、クロメートめっきなどの表面処理を施して表面の硬度を高めたものを使用してもよい。
【００３８】
また、ノズル５ａは、その軸方向とシリンジ４の描画方向とのなす角度θが６０度傾いた状態で、シリンジ４から移動方向後方に延設するように配置されるものとして説明したが、角度θは６０度に限定されるものではなく、使用条件に合わせて抵抗体ペースト１３の吐出経路が確保される９０度未満の角度θに適宜設定すればよい。
【００３９】
実施の形態２．
図５はこの発明の実施の形態２に係るディスペンサ装置の構成を説明する模式図である。
【００４０】
図５において、押圧付勢手段としての空気圧シリンダ１１が、アーム７と移動手段６との間に配設されている。また、空気圧シリンダ１１のアーム７側には、圧力センサ２５が取り付けられている。空気圧シリンダ１１および圧力センサ２５は、配線２２ａ，２２ｂを介して制御手段２６にそれぞれ電気的に接続されている。
なお、他の構成は、実施の形態１と同様に構成されている。
【００４１】
ディスペンサ装置１Ｂにおいて、アーム７を介し空気圧シリンダ１１に取り付けられたシリンジ４が、空気圧シリンダ１１の空気圧によってプリント配線基板２の表面に向かう方向に押圧付勢される。これにより、シリンジ４に固定されたノズル５ａも、プリント配線基板２の表面に向かう方向に押圧付勢され、先端部８の吐出部１０がプリント配線基板２の表面に当接される。
【００４２】
また、空気圧シリンダ１１によるアーム７への押圧力が圧力センサ２５によって検出されるようになっている。そして、検出されたアーム７への押圧力は、制御手段２６によって読み取られる。また、制御手段２６には予めアーム７への押圧力の基準値が設定されて、制御手段２６は、圧力センサ２５の押圧力の検出値が予め設定された基準値となるように空気圧シリンダ１１の空気圧を制御する。
【００４３】
これにより、空気圧シリンダ１１によるアーム７を介したシリンジ４への押圧力は、プリント配線基板２の高さがばらつくことによる吐出部１０とプリント配線基板２との間に生じる応力の変動を相殺するように制御されるので、ノズル５ａの先端部８および可撓性部９の撓み量はプリント配線基板２の高さの変動に関わらず、略一定値となる。
【００４４】
従って、可撓性部９のみによって、吐出部１０とプリント配線基板２との間に生じる応力を吸収緩和していた実施の形態１のディスペンサ装置１Ａに比べて、ディスペンサ装置１Ｂでは、抵抗体ペースト１３がさらに安定した量および形状でプリント配線基板２の表面に塗布される。
【００４５】
次に、ディスペンサ装置２１Ａに空気圧シリンダ１１をディスペンサ装置１Ｂと同様に付加した比較例としてのディスペンサ装置２１Ｂを用意した。そして、空気圧シリンダ１１によるアーム７への押圧の基準値を１０ｇ重から１００ｇ重まで１０ｇ重ずつ増加させて設定し、各基準値に対してディスペンサ装置１Ｂおよび比較用のディスペンサ装置２１Ｂのそれぞれを用いて、実施の形態１で行った方法と同様に１０００個の抵抗器１４を形成させた。
【００４６】
ディスペンサ装置１Ｂによって形成された抵抗器１４の状態を確認した結果、実施の形態１で形成した１０００個の抵抗器１４よりさらに安定した抵抗値が得られた。
一方、空気圧シリンダ１１を取り付けた比較例としてのディスペンサ装置２１Ｂによって形成された抵抗器１４は、設定された押圧力の各基準値の比較とも、１０００個の抵抗器１４の抵抗値は抵抗器１４の形成数の増加とともに、ばらつく結果となった。特に、押圧力の基準値が大きいものほど、抵抗器１４の形成数の増加とともに抵抗値がばらついた。また、アーム７への押圧付勢の圧力を大きくする程、１０００個の抵抗器１４を形成した後の吐出部１０の吐出口が変形しているのが確認された。
【００４７】
また、抵抗体ペースト１３を供給せずに、ノズル５ａまたはノズル５ｂを１０００個の抵抗器１４を形成した場合と同じ経路でプリント配線基板２の表面を移動させた後の状態比較では、ディスペンサ装置２Ｂを用いたものでは、押圧力の基準値に関係なく電極３ａ，３ｂおよび絶縁基板１９の抵抗体ペースト１３の塗布経路に目立った傷は観察されなかった。
【００４８】
一方、比較例としてのディスペンサ装置２１Ｂによるノズル５ｂの移動後の観察では、押圧力の基準値が大きくなるほど、電極３ａ，３ｂおよび絶縁基板１９の抵抗体ペースト１３の塗布経路に傷が生じているのが観察された。
【００４９】
この実施の形態２によれば、プリント配線基板２の高さがばらつくことによる吐出部１０とプリント配線基板２との間に生じる応力の変動を相殺するように、空気圧シリンダ１１によるアーム７を介したシリンジ４への押圧力が制御されるので、ノズル５ａの先端部８および可撓性部９の撓み量はプリント配線基板２の高さの変動に関わらず、略一定値となり、吐出部１０から長期にわたって、より安定した量および形状での抵抗体ペースト１３を吐出供給できる。
【００５０】
実施の形態３．
図６はこの発明の実施の形態３に係るディスペンサ装置のノズルの要部を示す断面図である。
【００５１】
図６において、ディスペンサ装置１Ｃのノズル５ｃは、ノズル５ｃの全長にわたって形成される筒状延部１６と、先端補部１７と、ノズル補強部１８を有している。
筒状延部１６は、中継基部１２の外径に対応した内径を持つ円筒状の円筒基部２３と、円筒基部２３の内径より小さな外径を持つ円筒状の円筒要部２４が同軸に一体形成されている。
【００５２】
そして、円筒要部２４の先端には、円筒状の先端補部１７が外嵌状態に圧入されて先端部８が形成されている。また、円筒基部２３には、筒状のノズル補強部１８が外嵌状態に圧入されて外嵌部２０を形成している。また、可撓性部９が先端部８および外嵌部２０を除いた筒状延部１６によって形成されている。そして、ノズル５ｃは、外嵌部２０を中継基部１２に外嵌状態に嵌着してシリンジ４に装着されている。
また、先端部８および可撓性部９のサイズは、実施の形態１と同様に形成される。
なお、他の構成は、実施の形態１と同様に構成されている。
【００５３】
可撓性部９を構成する筒状延部１６の材料は、先端部８の先端補部１７を構成する材料より弾性率の低い材料が好ましい。筒状延部１６、つまりは可撓性部９の材料にはばね用鋼材が用いられ、先端補部１７の材料にはＳＵＳ３０４が用いられている。また、ノズル補強部１８の材料は、ＳＵＳ３０４が用いられている。
【００５４】
このように構成されたノズル５ｃでは、先端補部１７を構成するＳＵＳ３０４の弾性率が、可撓性部９を構成するばね用鋼材より高いため、先端部８は、可撓性部９より硬度が高く曲げ強度が強い。よって、実施の形態１と同様、可撓性部９の先端部８側の端を支点とした可撓性部９の撓み量が、先端部８の吐出口側の先端を支点とした先端部８の撓み量より大きなものとなる。
従って、この実施の形態３によれば、実施の形態１と同様の効果が得られる。
【００５５】
なお、この実施の形態３では、可撓性部９を構成する材料には、ばね用鋼材を用いるものとして説明したが、ばね用鋼材を用いるものに限定されるものではなく、ポリオレフィン、フッ素樹脂などを用いてもよい。
また、先端補部１７を構成する材料には、ＳＵＳ３０４を用いるものとして説明したが、ＳＵＳ３０４を用いるものに限定されるものではなくアルミニウム合金、炭素鋼、チタニウムなどを用いてもよい。
また、ノズル補強部１８の材料はＳＵＳ３０４を用いるものとして説明したが、ＳＵＳ３０４を用いるものに限定されるものではなく、アルミニウム合金、炭素鋼、チタニウム、フッ素樹脂などを用いても良い。
【００５６】
また、可撓性部９が先端部８および外嵌部２０を除いた筒状延部１６によって形成されるものとして説明したが、先端部８を除いた筒状延部１６の一部によって可撓性部９が形成されていればよい。
また、円筒要部２４の先端に、円筒状の先端補部１７が外嵌状態に圧入されて先端部８を形成するものとして説明したが、円筒状の先端補部１７を外嵌状態に接着させたりして、先端部８を形成してもよい。
また、円筒基部２３に、筒状のノズル補強部１８が外嵌状態に圧入されて外嵌部２０を形成するものとして説明したが、筒状のノズル補強部１８を外嵌状態に接着させたりして、外嵌部２０を形成してもよい。
【００５７】
実施の形態４．
図７はこの発明の実施の形態４に係るディスペンサ装置のノズルの要部を示す断面図である。
【００５８】
図７において、ディスペンサ装置１Ｄのノズル５ｄは、先端部８の端面の外周縁部が面取り加工されて、面取り部１５が形成されている。
なお、他の構成は実施の形態１と同様に構成されている。
【００５９】
ここで、吐出部１０の面取り加工をしない場合、吐出部１０に微小なバリなどが鋭角に形成され、しかも、鋭角部分がプリント配線基板２の表面に向かって突出していることも想定される。そして、バリの鋭角部分が電極３ａ，３ｂの表面および絶縁基板１９の表面に接触したままノズル５ａが移動されると、電極３ａ，３ｂの表面および絶縁基板１９の表面に傷を生じさせる。
【００６０】
特に、先端部８の吐出部１０に微小なバリなどが鋭角に形成され、しかも、鋭角部分がプリント配線基板２の表面に向かって吐出部１０から突出している場合、鋭角部分が電極に接触したままノズル５ａが移動されると、電極３ａ，３ｂや絶縁基板１９に引っかかって非常に大きな応力が吐出部１０と電極３ａ，３ｂ、または絶縁基板１９との間に生じる。これにより、吐出部１０の吐出口の形状が変形したり、吐出口が想定外の方向に向けられたりして安定した抵抗体ペースト１３の塗布が行えない。また、電極３ａ，３ｂや絶縁基板１９がえぐられたりする場合もあり、抵抗体ペースト１３を塗布して配線されたプリント配線基板２の信頼性は著しく損なわれる。
【００６１】
この実施の形態４では、先端部８の端面の外周縁部が面取り加工されて、面取り部１５が形成されたノズル５ｄを用いることにより、ノズル５ｄは、滑らかにペースト塗布面を移動する。また、先端部８の吐出部１０とプリント配線基板２との間の摩擦力が抑えられて吐出部１０の摩耗量が減るので、ペースト塗布面に傷を与えることなく長期にわたって安定した量および形状での抵抗体ペースト１３が吐出部１０から吐出される。
【００６２】
この実施の形態４によれば、予め先端部８の端面の外周縁部が面取り加工されて、面取り部１５が形成されることにより、先端部８の吐出部１０は抵抗体ペースト１３塗布時により滑らかにペースト塗布面を移動するので、電極３ａ，３ｂや絶縁基板１９に傷を負わせることなく、吐出部１０から安定した量および形状での抵抗体ペースト１３を吐出供給できる。また、先端部８とプリント配線基板２との間の摩擦力が抑えられるので先端部８の吐出部１０の摩耗量が減って、さらに長期にわたって、吐出部１０の吐出口の経時変動を抑えることができる。つまりは、さらに長期にわたって安定した量および形状での抵抗体ペースト１３を吐出供給できる。
【００６３】
なお、この実施の形態４のノズル５ｄは実施の形態１のノズル５ａの先端部８の端面の外周縁部を面取り加工するものとして説明したが、ノズル５ａに限定されるものではなく、ノズル５ｃの先端部８の端面の外周縁部を面取り加工してもよい。
【図面の簡単な説明】
【００６４】
【図１】この発明の実施の形態１に係るディスペンサ装置によってプリント配線基板のペースト塗布面に抵抗体ペーストが描画されている状態を示す図である。
【図２】この発明の実施の形態１に係るディスペンサ装置のノズルの要部を示す断面図である。
【図３】この発明の実施の形態１に係るディスペンサ装置によってプリント配線基板のペースト塗布面に塗布された抵抗体ペーストを硬化して形成された抵抗器の状態を示す断面図である。
【図４】比較例としてのディスペンサ装置のノズルの要部を示す断面図である。
【図５】この発明の実施の形態２に係るディスペンサ装置の構成を説明する模式図である。
【図６】この発明の実施の形態３に係るディスペンサ装置のノズルの要部を示す断面図である。
【図７】この発明の実施の形態４に係るディスペンサ装置のノズルの要部を示す断面図である。
【符号の説明】
【００６５】
１Ａ〜１Ｄ  ディスペンサ装置、２  プリント配線基板、３ａ，３ｂ  電極、４  シリンジ、５ａ〜５ｄ  ノズル、６  移動手段、８  先端部、９  可撓性部、１０  吐出部、１１  空気圧シリンダ（押圧付勢手段）、１３  抵抗体ペースト（ペースト）、１６  筒状延部、１７  先端補部、１９  絶縁基板、２５  圧力センサ、２６  制御手段。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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