(57)【要約】【課題】ＩＣチップとアンテナとの良好な電気的な接続が維持される非接触通信媒体を提供する。【解決手段】非接触通信媒体１０は、非導電性の基材シート１２と、基材シート１２上に形成されたアンテナ２０と、アンテナ２０に接続されたＩＣチップ３０と、を備えている。ＩＣチップ３０は、基材シート１２上に設けられている。基材シート１２のＩＣチップ周辺に切り込み５０が形成されている。【選択図】図１
2007272385.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
非導電性の基材シートと、
前記基材シート上に形成されたアンテナと、
前記アンテナに接続されたＩＣチップと、を備え、
前記基材シートのＩＣチップ周辺に切り込みが形成されていることを特徴とする非接触通信媒体。
【請求項２】
前記切り込みは、前記基材シートの前記ＩＣチップ外方に前記ＩＣチップの輪郭に沿って配置されていること特徴とする請求項１に記載の非接触通信媒体。
【請求項３】
前記基材シートに複数の切り込みが形成され、前記複数の切り込みは前記ＩＣチップを少なくとも部分的に囲むように配置されていることを特徴とする請求項１または２に記載の非接触通信媒体。
【請求項４】
前記基材シートに、前記ＩＣチップを挟んで延びる一対の切り込みが形成されていること特徴とする請求項１乃至３のいずれか一項に記載の非接触通信媒体。
【請求項５】
前記ＩＣチップは平面視において略方形状の輪郭を有し、
前記基材シートにおける前記ＩＣチップの対向する一対の端縁の各外方に、連続して配置された２つ以上の切り込みがそれぞれ形成されていることを特徴とする請求項１乃至３のいずれか一項に記載の非接触通信媒体。
【請求項６】
さらに、前記対向する一対の端縁とは異なる前記ＩＣチップの別の対向する一対の端縁の各外方にも、切り込みがそれぞれ形成されていることを特徴とする請求項５に記載の非接触通信媒体。
【請求項７】
前記ＩＣチップは平面視において略方形状の輪郭を有し、
前記基材シートに、前記ＩＣチップの三つの端縁の外方にそれぞれ配置された三つの切り込みが形成されていることを特徴とする請求項１乃至３のいずれか一項に記載の非接触通信媒体。
【請求項８】
前記三つの切り込みのうち中央に設けられた中央切り込みの両端部は、それぞれ、前記中央切り込みの両側に設けられた一対の側方切り込みの一方の端部と近接して配置されていることを特徴とする請求項７に記載の非接触通信媒体。
【請求項９】
前記基材シートに、前記ＩＣチップを三方から囲む切り込みが形成されていることを特徴とする請求項１乃至３のいずれか一項に記載の非接触通信媒体。
【請求項１０】
前記アンテナは、前記基材シート上に設けられた前記アンテナの所定の部分間を短絡させるブリッジ部材を有しており、
前記基材シートのブリッジ部材周辺に切り込みがさらに形成されていることを特徴とする非接触通信媒体。
【請求項１１】
前記ブリッジ部材周辺の切り込みは、前記基材シートのブリッジ部材外方に前記ブリッジ部材の輪郭に沿って配置されていること特徴とする請求項１０に記載の非接触通信媒体。
【請求項１２】
前記基材シートのブリッジ部材周辺に複数の切り込みが形成され、前記複数の切り込みは前記ブリッジ部材を少なくとも部分的に囲むように配置されていることを特徴とする請求項１０または１１に記載の非接触通信媒体。
【請求項１３】
非導電性の基材シートと、
前記基材シート上に形成されたアンテナと、
非導電性の支持シートと、前記支持シート上に配置された導電体と、前記導電体に接続されたＩＣチップと、を有し、前記導電体が前記アンテナに接続されたインターポーザと、を備え、
前記基材シートのインターポーザ周辺に切り込みが形成されていることを特徴とする非接触通信媒体。
【請求項１４】
前記切り込みは、前記基材シートの前記インターポーザ外方に前記インターポーザの輪郭に沿って配置されていること特徴とする請求項１３に記載の非接触通信媒体。
【請求項１５】
前記基材シートに複数の切り込みが形成され、前記複数の切り込みは前記インターポーザを少なくとも部分的に囲むように配置されていることを特徴とする請求項１３または１４に記載の非接触通信媒体。
【請求項１６】
非導電性の支持シートと、
前記支持シート上に配置された導電体と、
前記導電体に接続されたＩＣチップと、を備え、
前記支持シートのＩＣチップ周辺に切り込みが形成されていることを特徴とする非接触通信媒体用のインターポーザ。
【請求項１７】
前記切り込みは、前記支持シートの前記ＩＣチップ外方に前記ＩＣチップの輪郭に沿って配置されていること特徴とする請求項１６に記載のインターポーザ。
【請求項１８】
前記支持シートに複数の切り込みが形成され、前記複数の切り込みは前記ＩＣチップを少なくとも部分的に囲むように配置されていることを特徴とする請求項１６または１７に記載のインターポーザ。
【請求項１９】
請求項１６乃至１８のいずれか一項に記載のインターポーザを備えたことを特徴とする非接触通信媒体。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、外部装置（例えば、リーダ・ライタ）と非接触でデータの送受信を行うことができる非接触通信媒体、および非接触通信媒体用のインターポーザに関する。
【背景技術】
【０００２】
昨今、リーダ・ライタ等の外部装置と非接触でデータの送受信を行う非接触通信媒体（情報保持媒体）が広く普及している。このような非接触通信媒体は、ＩＣタグと呼ばれることもあり、通常、基材シートと、基材シート上に形成されたアンテナと、基材シート上に固定されたＩＣチップと、を有している。ＩＣチップは、ＩＣ回路を書き込まれたＩＣチップ本体と、ＩＣチップ本体から突出する接続電極（バンプ）と、を有しており、この接続電極を介してアンテナに接続されている。
【０００３】
また、ＩＣチップの接続電極とアンテナとが、さらに接続用の導電体を介して接続されることもある。通常、導電体は支持シート上に支持されており、この支持シートと、導電体と、ＩＣチップと、によって構成される部材は、インターポーザと呼ばれている。
【０００４】
このような非接触通信媒体は、製品等に貼り付けられたり、板状材料を積層されてＩＣカードとして用いられたりする。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
ところで、通常、基材シートは紙やＰＥＴ等からなるため、取扱中に基材シートが変形、とりわけ、弓状に曲げられることがある。基材シートが変形させられると、ＩＣチップや接続用導電体等を基材シート上から剥がす力が生じ、これにより、ＩＣチップとアンテナとの間の接続抵抗値が増大し、さらには、ＩＣチップとアンテナとの間の電気的な接続が完全に損なわれることもある。
【０００６】
そして、ＩＣチップとアンテナとの間の接続抵抗値が増大すると、非接触通信媒体の通信特性が悪化し、さらに、ＩＣチップとアンテナとの間の電気的な接続が完全に損なわれると、非接触通信媒体は予定された機能を全く果たさなくなる。
【０００７】
本発明はこのような点を考慮してなされたものであり、ＩＣチップとアンテナとの良好な電気的な接続が維持され得る非接触通信媒体を提供することを目的とする。
【０００８】
また、このような不具合点は、支持シートが変形させられた際に、インターポーザにも生じうる。したがって、本発明は、ＩＣチップと導電体との良好な接続が維持され得る非接触通信媒体を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明による第１の非接触通信媒体は、非導電性の基材シートと、基材シート上に形成されたアンテナと、アンテナに接続されたＩＣチップと、を備え、基材シートのＩＣチップ周辺に切り込みが形成されていることを特徴とする。
【００１０】
このような非接触通信媒体によれば、切り込みによって、基材シートのＩＣチップを支持する部分における変形を抑制することができる。これにより、ＩＣチップとアンテナとの良好な電気的な接続を維持することができる。
【００１１】
本発明による第１の非接触通信媒体において、切り込みが、基材シートのＩＣチップ外方にＩＣチップの輪郭に沿って配置されているようにしてもよい。
【００１２】
また、本発明による第１の非接触通信媒体において、基材シートに複数の切り込みが形成され、複数の切り込みはＩＣチップを少なくとも部分的に囲むように配置されるようにしてもよい。
【００１３】
さらに、本発明による第１の非接触通信媒体において、基材シートに、ＩＣチップを挟んで延びる一対の切り込みが形成されているようにしてもよい。
【００１４】
あるいは、ＩＣチップが平面視において略方形状の輪郭を有し、基材シートにおけるＩＣチップの対向する一対の端縁の各外方に、連続して配置された２つ以上の切り込みがそれぞれ形成されているようにしてもよい。この場合、さらに、対向する一対の端縁とは異なるＩＣチップの別の対向する一対の端縁の各外方にも、切り込みがそれぞれ形成されているようにしてもよい。
【００１５】
あるいは、ＩＣチップが平面視において略方形状の輪郭を有し、基材シートに、ＩＣチップの三つの端縁の外方にそれぞれ配置された三つの切り込みが形成されているようにしてもよい。この場合、三つの切り込みのうち中央に設けられた中央切り込みの両端部は、それぞれ、中央切り込みの両側に設けられた一対の側方切り込みの一方の端部と近接して配置されているようにしてもよい。
【００１６】
あるいは、基材シートに、ＩＣチップを三方から囲む切り込みが形成されているようにしてもよい。
【００１７】
さらに、本発明による第１の非接触通信媒体において、アンテナが、基材シート上に設けられたアンテナの所定の部分間を短絡させるブリッジ部材を有しており、基材シートのブリッジ部材周辺に切り込みがさらに形成されているようにしてもよい。このような非接触通信媒体によれば、切り込みによって、基材シートのブリッジ部材を支持する部分における変形を抑制することができる。したがって、アンテナの所定の部分間における短絡が維持され、良好な通信特性を保つことができる。
【００１８】
この場合、ブリッジ部材周辺の切り込みは、基材シートのブリッジ部材外方にブリッジ部材の輪郭に沿って配置されているようにしてもよい。また、基材シートのブリッジ部材周辺に複数の切り込みが形成され、複数の切り込みはブリッジ部材を少なくとも部分的に囲むように配置されているようにしてもよい。
【００１９】
本発明による第２の非接触通信媒体は、非導電性の基材シートと、基材シート上に形成されたアンテナと、非導電性の支持シートと支持シート上に配置された導電体と導電体に接続されたＩＣチップとを有したインターポーザであって、導電体がアンテナに接続されたインターポーザと、を備え、基材シートのインターポーザ周辺に切り込みが形成されていることを特徴とする。
【００２０】
このような非接触通信媒体によれば、切り込みによって、基材シートのインターポーザを支持する部分における変形を抑制することができる。したがって、導電体とアンテナとの良好な電気的な接続が維持され得る。この結果、ＩＣチップとアンテナとの良好な電気的な接続が維持され得る。
【００２１】
本発明による第２の非接触通信媒体において、切り込みが、基材シートのインターポーザ外方にインターポーザの輪郭に沿って配置されているようにしてもよい。
【００２２】
また、本発明による第２の非接触通信媒体において、基材シートに複数の切り込みが形成され、複数の切り込みはインターポーザを少なくとも部分的に囲むように配置されているようにしてもよい。
【００２３】
本発明によるインターポーザは、非導電性の支持シートと、支持シート上に配置された導電体と、導電体に接続されたＩＣチップと、を備え、支持シートのＩＣチップ周辺に切り込みが形成されていることを特徴とする。
【００２４】
このようなインターポーザによれば、切り込みによって、支持シートのＩＣチップを支持する部分における変形を抑制することができる。したがって、ＩＣチップと導電体との良好な電気的な接続を維持することができる。また、このようなインターポーザを別途のアンテナに接続すると、結果として、ＩＣチップとアンテナとの良好な電気的な接続が維持され得る。
【００２５】
本発明によるインターポーザにおいて、切り込みが、支持シートのＩＣチップ外方にＩＣチップの輪郭に沿って配置されているようにしてもよい。
【００２６】
また、本発明によるインターポーザにおいて、支持シートに複数の切り込みが形成され、複数の切り込みはＩＣチップを少なくとも部分的に囲むように配置されているようにしてもよい。
【００２７】
また、本発明によるインターポーザを用いて非接触通信媒体を作製することが有用であり、とりわけ、本発明によるインターポーザを上述した本発明による第２の非接触通信媒体に適用することが好ましい。
【発明の効果】
【００２８】
本発明による非接触通信媒体によれば、基材シートに形成された切り込みによって、基材シートのＩＣチップを支持する部分における変形を抑制することができる。これにより、ＩＣチップとアンテナとの良好な電気的接続を確保および維持することができる。
【００２９】
また、本発明によるインターポーザによれば、支持シートに形成された切り込みによって、支持シートのＩＣチップを支持する部分における変形を抑制することができる。これにより、ＩＣチップと導電体との良好な電気的接続を確保および維持することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００３０】
第１の実施の形態
以下、図面を参照して本発明の第１の実施の形態について説明する。
【００３１】
図１乃至図１３は、本発明による非接触通信媒体（情報保持媒体）の第１の実施の形態およびその変形例を示す図である。
【００３２】
このうち図１は非接触通信媒体を示す上面図であり、図２は図１のＩＩ−ＩＩ線に沿った断面図であり、図３は図１のＩＩＩ−ＩＩＩ線に沿った断面図であり、図４は非接触通信媒体の他の例を示す上面図であり、図５乃至図７は非接触通信媒体の作用を説明する図である。
【００３３】
まず、主に図１乃至図４を用い、非接触通信媒体１０について説明する。
【００３４】
図１乃至図４に示すように、本実施の形態における非接触通信媒体１０は、非導電性の基材シート１２と、基材シート１２上に形成されたアンテナ２０と、アンテナ２０に接続されるとともに基材シート１２上に設けられたＩＣチップ３０と、を備えている。このような非接触通信媒体１０は、ＩＣタグと呼ばれることもあり、外部装置（リーダ・ライタ等）と非接触状態で通信することができる。外部装置（リーダ・ライタ等）を用いれば、アンテナ２０を介してＩＣチップ３０に記録された情報を読み出したり、アンテナ２０を介してＩＣチップ３０に新たな情報を書き込んだりすることができる。
【００３５】
したがって、少なくとも非接触通信媒体１０のこのような機能を果たすためのＩＣ回路がＩＣチップ３０に書き込まれている。図１に示すように、ＩＣチップ３０は、平面視において、略方形状、さらに詳しくは略矩形状、さらに詳しくは略正方形状の輪郭を有している。また、図２に示すように、ＩＣチップ３０は、ＩＣ回路が書き込まれたＩＣチップ本体３２ａと、ＩＣチップ本体３２ａの下面から突出し、ＩＣチップ本体３２ａのＩＣ回路と電気的に接続された（導通された）一対の接続電極（バンプとも呼ぶ）３２ａ，３２ａと、を有している。通常用いられているＩＣチップ３０のＩＣチップ本体３２ａの厚さは１５０〜４００μｍ程度であり、接続電極３２ｂの突出長さは１０〜３０μｍ程度である。また、通常用いられているＩＣチップ３０（ＩＣチップ本体３２ａ）の一端縁の長さは１ｍｍ程度である。
【００３６】
一方、ＩＣチップ３０と電気的に接続されるアンテナ２０は、例えば紙やＰＥＴからなる非導電性の基材シート１２上に形成される。なお、用いられる基材シート１２の厚さは、３０〜２００μｍ程度である。
【００３７】
本実施の形態におけるアンテナ２０は、図１に示すように、コイル状アンテナとして形成されており、ＩＣチップ３０との接続に用いられる接続部２２ａを含むコイル状部分２２と、コイル状部分２２の最内周端部２２ｂと最外周端部２２ｃとを電気的に接続させる（短絡させる）ためのブリッジ部材２５と、を有している。図１に示すように、コイル状部分２２の接続部２２ａは、正方形状の輪郭を有するＩＣチップ３０の対向する一対の端縁から各外方に延び出ている。
【００３８】
なお、コイル状部分２２は、例えば、スクリーン印刷機を用いて導電性インキを基材シート１２上に塗布することにより、あるいは基材シート１２上に銅やアルミニウム等からなる導電性箔を転写することにより、あるいは基材シート１２上に積層された銅やアルミニウム等からなる導電性箔にエッチングを施して所望の形状にパターニングすること等により、基材シート１２上に形成され得る。コイル状部分２２の厚さは、通常、１０〜５０μｍ程度となっている。
【００３９】
また、本実施の形態におけるブリッジ部材２５は、図３に示すように、非導電性のブリッジ基材２５ｂと、ブリッジ基材２５ｂ上に固定された導電性のブリッジ導電体２５ａと、を有している。ブリッジ導電体２５ａは、ブリッジ基材２５ｂの両端から突出するように延びている。ブリッジ導電体２５ａの突出した両端部はコイル状部分２２の最内周端部２２ｂと最外周端部２２ｃとに接触し、これにより、ブリッジ導電体２５ａを介してコイル状部分２２の最内周端部２２ｂと最外周端部２２ｃとが電気的に接続されている（短絡されている）。また、コイル状部分２２の最内周端部２２ｂおよび最外周端部２２ｃ以外の部分はブリッジ基材２５ｂに覆われており、ブリッジ導電体２５ａによって短絡されることが防止されている。このようなブリッジ部材２５のブリッジ基材２５ｂの厚さは３０〜１００μｍ程度とすることができ、また、ブリッジ導電体２５ａの厚さは１０〜５０μｍ程度とすることができる。
【００４０】
なお、このようなブリッジ部材２５の構成は、コイル状部分２２への接続方法も含め、単なる例示に過ぎず、既知である種々のブリッジ部材の構成およびコイル状部分２２への接続方法を採用することができる。
【００４１】
図２に示すように、ＩＣチップ３０は、その接続電極３２ｂがアンテナ２０の接続部２２ａの端部と対面しかつ接触するようにして、基材シート１２上に配置されている。また、ＩＣチップ３０は、例えばエポキシ系の熱硬化性樹脂からなる接着剤３８を用いることにより、アンテナ２０を介して基材シート１２に対して固定されている。このような構成によって、ＩＣチップ３０がアンテナ２０に電気的に接続されるとともに基材シート１２に固定されている。ただし、ＩＣチップ３０とアンテナ２０との間の電気的接続は、このような方法に限定されず種々の方法によって達成することができる。例えば、超音波接合による電気的接続であってもよく、あるいは導電性または異方性導電性接着剤を介した電気的接続であってもよい。
【００４２】
ところで、非接触状態での通信に用いられる電磁波によっては、アンテナ２０が図１乃至図３に示す例とは異なるように構成され、例えば、図４に示すように、一対の略棒状からなる導電体によって形成されることもある。図４の例において、アンテナ２０は、一対の略棒状からなるアンテナ導電体２７，２７と、各アンテナ導電体２７から延び出てＩＣチップ３０との接続に用いられる接続部２２ａと、を有しており、いわゆるダイポールアンテナとして機能するようになっている。図４に示すアンテナ２０は、上述したコイル状部分２２と同様の方法で、基材シート１２上に形成することができる。
【００４３】
また、図１および図２によく示されているように、基材シート１２には、基材シート１２のＩＣチップ３０周辺に、基材シート１２を貫通する切り込み（ＩＣチップ周辺切り込みとも呼ぶ）５０が形成されている。図１に示すように、本実施の形態において、切り込み５０は、ＩＣチップ３０の輪郭に沿って基材シート１２のＩＣチップ３０外方に配置されている。また、複数の切り込みが形成されており、この複数の切り込み５０は、ＩＣチップ３０を少なくとも部分的に囲むように配置されている。
【００４４】
さらに具体的には、図１に示すように、方形状の輪郭を有するＩＣチップ３０の対向する一対の端縁の各外方に、連続して配置された２つの切り込み５２ａ，５２ｂ，５２ｃ，５２ｄがそれぞれ形成されている。したがって、合計４つの切り込み５０ａ，５０ａ，５０ｂ，５０ｂによって切り込み５０が構成されている。言い換えると、ＩＣチップ３０の一方の側（図１の紙面における上側）に連続して配置された２つの切り込み５０ａ，５０ｂと、ＩＣチップ３０の他方の側（図１の紙面における下側）に連続して配置された２つの切り込み５０ｃ，５０ｄと、によって本実施の形態のＩＣチップ周辺切り込み５０が形成されている。このため、図１に示すように、基材シート１２のＩＣチップ３０を支持する部分（本実施の形態においては、基材シート１２のＩＣチップ３０と対面する部分）１５は４つの切り込み５０ａ，５０ｂ，５０ｃ，５０ｄによって挟まれている（囲まれている）。
【００４５】
また、図１に示すように、切り込み５０が近接配置されたＩＣチップ３０の端縁は、上述したアンテナ２０の接続部２２ａが延び出ている端縁である。そして、接続部２２ａは、ＩＣチップを支持する部分１５から、連続して配置された２つの切り込み５０ａ，５０ｂ（５０ｃ，５０ｄ）間を通過し外方へ延び出ている。言い換えると、アンテナ２０の各接続部２２ａは、一方の側に配置された２つの切り込み５０ａ，５０ｂ間、および他方の側に配置された２つの切り込み５０ｃ，５０ｄ間のいずれかを通過している。
【００４６】
加えて、図１および図３によく示されているように、基材シート１２には、基材シート１２のブリッジ部材２５周辺に、基材シート１２を貫通する切り込み（ブリッジ部材周辺切り込みとも呼ぶ）５２が形成されている。図１に示すように、本実施の形態において、切り込み５２は、ブリッジ部材２５の輪郭に沿って基材シート１２のブリッジ部材２５外方に配置されている。また、複数の切り込みが形成されており、この複数の切り込み５２は、ブリッジ部材２５を少なくとも部分的に囲むように配置されている。
【００４７】
より具体的には、図１に示すように、方形状（より詳しくは、長方形状）の輪郭を有するブリッジ部材２５の対向する一対の角の各外方に、角の頂部を挟んで配置された２つの直線状の切り込み５２ａ，５２ｂ，５２ｃ，５２ｄがそれぞれ形成されている。角の頂部を挟んで配置された２つの直線状切り込みは、該角をなすブリッジ部材２５の２つの端縁に沿って延びている。したがって、合計４つの切り込み５２ａ，５２ｂ，５２ｃ，５２ｄによって切り込み５２が構成されている。言い換えると、方形状（より詳しくは、長方形状）の輪郭を有するブリッジ部材２５の一つの角の外方に配置され、該角をなすブリッジ部材２５の２つの端縁の各々に沿って延びる２つの切り込み５２ａ，５２ｂと、該角に対向する（対角となる）別の角の外方に配置され、この別の角をなすブリッジ部材２５の２つの端縁の各々に沿って延びる２つの切り込み５２ｃ，５２ｄと、によって本実施の形態のブリッジ部材周辺切り込み５２が構成されている。このため、図１に示すように、基材シート１２のブリッジ部材２５を支持する部分（本実施の形態においては、基材シート１２のブリッジ部材２５と対面する部分）１６は４つの切り込み５２ａ，５２ａ，５２ｂ，５２ｂによって挟まれている（囲まれている）。
【００４８】
次に、主に図５乃至図７を用いてこのような非接触通信媒体１０の作用について説明する。
【００４９】
上述したように、非接触通信媒体１０の基材シート１２はＰＥＴや紙等からなっている。このため、取扱中において、外部からの負荷により、さらには非接触通信媒体１０自体の自重により、非接触通信媒体１０が弓なりに曲げられてしまうことが頻繁に生じる。
【００５０】
例えば、非接触通信媒体１０の取扱中に何らかの力が作用して、図５（ａ）に示すような曲げモーメントが非接触通信媒体１０に加えられたとする。非接触通信媒体１０の基材シート１２にＩＣチップ周辺切り込み５０が形成されていなかったとすると、図５（ｃ）に示すように、ＩＣチップ３０を支持する部分１５も含め基材シート１２が全体的に弓なり曲げられる。この場合、ＩＣチップ３０の接続電極３２ｂが、端部において、アンテナ２０の接続部２２ａから剥がれ、接続電極３２ｂと接続部２２ａとの接触面積が減少してしまう虞がある。また、ＩＣチップ３０の接続電極３２ｂがアンテナ２０の接続部２２ａから完全に剥がれてしまい、ＩＣチップ３０とアンテナ２０との電気的接続が完全に損なわれてしまう虞すらある。
【００５１】
一方、本実施の形態によれば、基材シート１２のＩＣチップ３０周辺にＩＣチップ周辺切り込み５０が形成されており、切り込み５０が設けられた部分における基材シート１２の変形抵抗力（剛性）は弱められている。したがって、図５（ｂ）に示すように、基材シート１２は切り込み５０が設けられている部分において大きく変形し、基材シート１２のＩＣチップ３０を支持する部分１５に作用するはずの力が切り込み５０により吸収される。これにより、基材シート１２のＩＣチップ３０を支持する部分１５に作用する力が弱められ、基材シート１２のＩＣチップ３０を支持する部分１５に作用する力が弱められ、基材シート１２のＩＣチップ３０を支持する部分１５が大きく変形してしまうことを抑制することができる。したがって、取扱中に作用される力によってＩＣチップ３０とアンテナ２０との間の電気的接続が損なわれてしまうことを格段に抑制することができる。
【００５２】
同様に、基材シート１２のブリッジ部材２５を支持する部分１６が弓なり曲げられると、ブリッジ部材２５のブリッジ導電体２５ａが、端部において、アンテナ２０の最内周端部２２ｂおよび最外周端部２２ｃから剥がれ、これらの間における接触面積が減少してしまう虞がある。また、ブリッジ導電体２５ａが最内周端部２２ｂあるいは最外周端部２２ｃから完全に剥がれてしまい、アンテナ２０が機能しなくなってしまう虞すらある。
【００５３】
しかしながら、本実施の形態によれば、基材シート１２のブリッジ部材２５周辺にブリッジ部材周辺切り込み５２が形成されている。そして、ブリッジ用切り込み５２が設けられた部分における基材シート１２の変形抵抗力（剛性）は弱められている。したがって、図６に示すように、基材シート１２は切り込み５２が設けられている部分において大きく変形し、基材シート１２のブリッジ部材２５を支持する部分１６に作用するはずの力が切り込み５２により吸収される。これにより、基材シート１２のブリッジ部材２５を支持する部分１６に作用する力が弱められ、基材シート１２のブリッジ部材２５を支持する部分１６が大きく変形してしまうことを抑制することができる。したがって、取扱中に作用される力によってブリッジ部材２５のブリッジ用導電体２５ａとアンテナ２０の最内周端部２２ｂおよび最外周端部２２ｃとの間の電気的接続が損なわれてしまうことを格段に抑制することができる。
【００５４】
これらのことから、本実施の形態における非接触通信媒体１０は優れた耐曲げ性を有していると言え、ＩＣチップ３０とアンテナ２０との良好な電気的接続（導通状態）を維持することができ、また、非接触通信媒体１０のアンテナ能力を悪化させることなく、良好な通信特性を維持することもできる。
【００５５】
なお、このようなＩＣチップ周辺切り込み５０およびブリッジ用切り込み５２の作用を考慮すると、非接触通信媒体１０における曲げ剛性が小さい断面と平行に、切り込み５０，５２が設けられていることが好ましい。これにより、非接触通信媒体１０中により生じやすい曲げ変形を有効に吸収することができ、ＩＣチップ３０とアンテナ２０との間、並びに、アンテナ２０の最内周端部２２ｂと最外周端部２２ｃとの間の良好な電気的接続（短絡状態）を維持することができる。
【００５６】
加えて、非接触通信媒体１０の基材シート１２は、通常、平面視において略方形状、詳しくは矩形状、さらに詳しくは長方形状の輪郭を有する。このため、長方形状の長辺あるいは短辺に平行な軸を中心とした曲がりが、非接触通信媒体１０に生じやすい。したがって、これらの曲がりを有効に吸収することができるよう、切り込み５０，５２が長方形状の輪郭の長辺および短辺の各々に平行な部分を含んでいることも好ましい。
【００５７】
また、非接触通信媒体１０は、製品等の被搭載物Ｐに固定されて用いられることが多い。この場合、図７に示すように、非接触通信媒体１０は、ＩＣチップ３０を固定されている側が被搭載物Ｐに対面するようにして、接着剤８等を介し被搭載物Ｐに固定されることがよく行われる。このような配置によれば、ＩＣチップ３０が基材シート１２によって覆われ、外部との接触を起因とするＩＣチップ３０の破損、脱落を防止することができるという利点がある。
【００５８】
そして、基材シート１２上に配置されたＩＣチップ３０は、基材シート１２からＩＣチップ３０の厚み分だけ突出している。したがって、ＩＣチップ３０が被搭載物Ｐに対面するようにして、非接触通信媒体１０を被搭載物Ｐに固定すると、基材シート１２は、ＩＣチップ３０を支持する部分１５の周辺において変形、より詳しくは、盛り上がってしまう。
【００５９】
非接触通信媒体１０の基材シート１２に切り込み５０が形成されていなかったとすると、図７（ｂ）に示すように、基材シート１２は、ＩＣチップ３０を支持する部分１５の周囲において弓なり曲げられる。この場合、上述したように、ＩＣチップ３０の接続電極３２ｂとアンテナ２０の接続部３４ａとの接触面積が減少し、さらには、ＩＣチップ３０とアンテナ２０との電気的接続が完全に損なわれてしまう虞すらある。また、基材シート１２が変形させられた状態で被搭載物Ｐに固定されていることから、基材シート１２自体の復元力が、基材シート１２を被搭載物Ｐから引き剥がすように作用することになる。このため、非接触通信媒体１０が被搭載物Ｐから剥がれてしまう虞もある。
【００６０】
一方、本実施の形態によれば、基材シート１２のＩＣチップ３０周辺にＩＣチップ周辺切り込み５０が形成されていることから、切り込み５０が設けられた部分における基材シート１２の変形抵抗力（剛性）が弱められている。これにともなって、変形させられた場合における基材シート１２の全体的な復元力も小さくなる。
【００６１】
したがって、図７（ａ）に示すように、基材シート１２は切り込み５２が設けられている部分において大きく変形し、基材シート１２に作用する力、とりわけ基材シート１２のＩＣチップ３０を支持する部分１５に作用するはずの力が切り込み５０によって吸収される。これにより、基材シート１２のＩＣチップ３０を支持する部分１５に作用する力が弱められ、基材シート１２のＩＣチップ３０を支持する部分１５が大きく変形してしまうことを抑制することができる。
【００６２】
したがって、本実施の形態における非接触通信媒体１０においては、被搭載物Ｐ上に固定した後においても、ＩＣチップ３０とアンテナ２０との間の良好な電気的接続を維持することができる。また、切り込み５０によって基材シート１２の復元力が小さくなっているため、基材シート１２から非接触通信媒体が剥がれてしまうことを抑制することができる。
【００６３】
また、ブリッジ部材２５は基材シート１２からブリッジ部材２５の厚さだけ突出している。したがって、ブリッジ部材２５が被搭載物Ｐに対面するようにして非接触通信媒体１０を被搭載物Ｐ上に固定した場合、上述したＩＣチップ３０が被搭載物Ｐに対面するようにして非接触通信媒体１０を被搭載物Ｐ上に固定した場合と同様の理由から、ＩＣチップ３０とアンテナ２０との電気的接続が損なわれてしまう虞があり、さらには、非接触通信媒体１０が被搭載物Ｐから剥がれてしまう虞もある。
【００６４】
しかしながら、本実施の形態によれば、基材シート１２のブリッジ部材２５周辺にブリッジ部材周辺切り込み５２が形成されており、ブリッジ用切り込み５２が設けられた部分における基材シート１２の変形抵抗力（剛性）が弱められている。したがって、ブリッジ部材２５が被搭載物Ｐに対面するようにして、非接触通信媒体１０を被搭載物Ｐに固定した場合、このブリッジ用切り込み５２が、上述したＩＣチップ周辺切り込み５０と同様に作用する。
【００６５】
すなわち、基材シート１２は切り込み５２が設けられている部分において大きく変形し、基材シート１２のブリッジ部材２５を支持する部分１６に作用するはずの力が切り込み５２により吸収される。これにより、基材シート１２のブリッジ部材２５を支持する部分１６に作用する力が弱められ、基材シート１２のブリッジ部材２５を支持する部分１６が大きく変形してしまうことを抑制することができる。
【００６６】
したがって、本実施の形態における非接触通信媒体１０においては、ブリッジ部材２５が被搭載物に対面するようにして被搭載物Ｐに固定した後においても、アンテナ２０の最内周端部２２ｂと最外周端部２２ｃとの間の電気的接続（短絡状態）が損なわれてしまうことを格段に抑制することができる。これにより、アンテナ能力の悪化を抑制し、優れた通信特性を維持することができる。また、切り込み５２が設けられた部分における基材シート１２の復元力（変形抵抗力）は小さいことから、一度固定された非接触通信媒体１０が被搭載物から剥がれてしまうことが抑制され得る。
【００６７】
以上のように本実施の形態によれば、基材シート１２のＩＣチップ周辺に切り込み５０が形成されている。そして、この切り込み５０によって、基材シート１２のＩＣチップ３０を支持する部分１５における変形を抑制することができる。これにより、ＩＣチップ３０とアンテナ２０との良好な電気的な接続を維持することができる。
【００６８】
また、本実施の形態によれば、切り込み５０が、基材シート１２のＩＣチップ３０外方にＩＣチップ３０の輪郭に沿って配置されている。したがって、基材シート１２のＩＣチップ３０を支持する部分１５における変形をより正確に抑制することができ、これにより、ＩＣチップ３０とアンテナ２０とのより良好な電気的な接続を維持することができる。
【００６９】
さらに本実施の形態によれば、基材シート１２に複数の切り込み５０が形成され、複数の切り込み５０はＩＣチップ３０を少なくとも部分的に囲むように配置されている。したがって、基材シート１２のＩＣチップ３０を支持する部分１５における変形をより正確に抑制することができ、これにより、ＩＣチップ３０とアンテナ２０とのより良好な電気的な接続を維持することができる。
【００７０】
さらに本実施の形態によれば、非接触通信媒体１０は基材シート１２上に設けられ固定されたブリッジ部材２５を備えており、基材シート１２のブリッジ部材２５周辺に切り込み５２が形成されている。そして、この切り込み５２によって、基材シート１２のブリッジ部材２５を支持する部分１６における変形を抑制することができる。したがって、アンテナ２０の最内周端部２２ｂと最外周端部２２ｃとの間の電気的接続（短絡）が損なわれてしまうことを格段に抑制することができる。これにより、アンテナ能力の悪化を抑制し、優れた通信特性を維持することができる。
【００７１】
さらに本実施の形態によれば、ブリッジ部材周辺切り込み５２が、基材シート１２のブリッジ部材外方にブリッジ部材２５の輪郭に沿って配置されている。したがって、基材シート１２のブリッジ部材２５を支持する部分１６における変形をより正確に抑制することができ、これにより、アンテナ２０のより良好な電気的特性を維持することができる。
【００７２】
さらに本実施の形態によれば、基材シート１２に複数のブリッジ部材周辺切り込み５２が形成され、複数の切り込み５２はＩＣチップ３０を少なくとも部分的に囲むように配置されている。したがって、基材シート１２のブリッジ部材２５を支持する部分１６における変形をより正確に抑制することができ、これにより、アンテナ２０のより良好な電気的特性を維持することができる。
【００７３】
なお、上述した第１の実施の形態に関し、本発明の要旨の範囲内で種々の変更が可能である。以下、変形例の一例について説明する。
【００７４】
例えば、上述した実施の形態において、ＩＣチップ周辺切り込み５０として、方形状の輪郭を有するＩＣチップ３０の対向する一対の端縁の各外方に、連続して配置された２つの切り込み５２ａ，５２ｂ，５２ｃ，５２ｄがそれぞれ形成されている例を示したが、これに限られない。例えば、ＩＣチップ３０の対向する一対の端縁の各外方に、３つ以上の切り込みが連続して配置されるようにしてもよい。
【００７５】
以下、図８乃至図１３を用いて、基材シート１２に設けられるＩＣチップ周辺切り込みのさらなる具体的な変形例について説明する。ただし、これらの変形は、アンテナの構成とともに切り込みの構成が変形されるものであって、切り込みおよびアンテナ以外の構成は、図１乃至図７を用いて説明した実施の形態と略同一である。図８乃至図１３において、図１乃至図７に示す実施の形態と同一部分には同一符号を付し、重複する詳細な説明を省略する。
【００７６】
まず、図８に示す、切り込みの変形例１について説明する。
【００７７】
変形例１におけるアンテナ２０の構成は、上述した実施の形態と同様の構成となっており、接続部２２ａは、平面視において方形状（より詳しくは矩形状）の輪郭を有するＩＣチップ３０の対向する端縁から各外方に延び出ている。一方、本変形例においては、ＩＣチップ３０の対向する一対の端縁の各外方に、連続して配置された２つ以上の切り込み５０ａ，５０ｂ，５０ｃ，５０ｄがそれぞれ形成されるとともに、さらに、該対向する一つの端縁とは異なるＩＣチップ３０の別の対向する一対の端縁の各外方にも切り込み５４ａ，５４ｂがそれぞれ形成されている。すなわち、ＩＣチップ３０の一方の側（図８の紙面における右側）に連続して配置された２つ以上（図示する例では２つ）の切り込み５０ａ，５０ｂと、ＩＣチップ３０の他方の側（図８の紙面における左側）に連続して配置された２つ以上（図示する例では２つ）の切り込み５０ｃ，５０ｄと、一方の側の切り込み５０ａ，５０ｂと他方の側の切り込み５０ｃ，５０ｄとの間を延びる一対の切り込み５４ｃ，５４ｄであってＩＣチップ３０を挟んで配置された一対の切り込み５４ａ，５４ｂと、の合計６つの切り込みによって、本変形例の切り込み５４が形成されている。そして、アンテナ２０の接続部２２ａは、ＩＣチップ３０を支持する部分１５から、連続して配置された２つの切り込み５０ａ，５０ｂ（５０ｃ，５０ｄ）間を通過し外方へ延び出ている。言い換えると、アンテナ２０の各接続部２２ａは、一方の側に配置された２つ以上の切り込み５０ａ，５０ｂ間、および他方の側に配置された２つ以上の切り込み５０ｃ，５０ｄ間のいずれかを通過している。
【００７８】
次に、図９に示す変形例２について説明する。変形例２において、アンテナ２０の接続部２２ａは、変形例１と同様に、平面視において方形状の輪郭を有するＩＣチップ３０の対向する端縁から各外方に延び出ている。一方、変形例２における切り込み５５は平面視において略コ字状の形状を有する一対の切り込み５５ａ，５５ｂを有している。図９に示すように、一対の切り込み５５ａ，５５ｂは互いにコ字の開口部分（開放部分）を向かい合わせるようにして配置されており、アンテナ２０の接続部２２ａは、一対の切り込み５５ａ，５５ｂのコ字の端部間を通過している。したがって、切り込み５５はＩＣチップ３０を、接続部２２ａが延び出ていない端縁の側から囲むとともに、接続部２２ａが延び出ている端縁の側からも部分的に囲むようになっている。
【００７９】
次に、図１０に示す変形例３について説明する。変形例３において、アンテナ２０の接続部２２ａは、平面視において方形状の輪郭を有するＩＣチップ３０の対向する端縁から各外方に延び出ている。一方、本変形例における切り込み５６は、アンテナ２０の接続部２２ａが延び出ていないＩＣチップ３０の端縁の各外方に配置され、該端縁に沿ってＩＣチップ３０を挟んで対向して延びる一対の切り込み５６ａ，５６ｂを有している。
【００８０】
次に、図１１に示す変形例４について説明する。変形例４において、アンテナ２０の一対の接続部２２ａは、平面視において方形状の輪郭を有するＩＣチップ３０の一つの端縁から共に延び出ている。一方、本変形例においては、基材シート１２に、ＩＣチップ３０の三つの端縁の各外方にそれぞれ配置された三つの切り込み５７ａ，５７ｂ，５７ｃが形成されている。このような切り込み５７のうち中央に設けられた中央切り込み５７ａの両端部は、それぞれ、中央切り込み５７ａの両側に設けられた一対の側方切り込み５７ｂ，５７ｃの一方の端部と近接して配置されている。したがって、図１１に示されているように、三つの切り込み５７ａ，５７ｂ，５７ｃは、ＩＣチップ３０の輪郭に沿って略コ字状に沿って配置されており、ＩＣチップ３０を三方から囲むようになっている。
【００８１】
次に、図１２に示す変形例５について説明する。変形例５において、アンテナ２０の構成は、図１１に示す変形例４と同一になっている。一方、本変形例においては、基材シート１２に、ＩＣチップ３０を三方から取り囲む切り込み５８が形成されている。本変形例においては、基材シート１２の切り込み５８に囲まれた部分が、その他の部分から舌状に突出している。したがって、ＩＣチップ３０が被搭載物Ｐに対面するようにして、非接触通信媒体１０を被搭載物Ｐに固定した場合、基材シート１２のＩＣチップ３０を支持する部分１５を、弓なりに曲げることなく、基材シート１２の切り込み５８に囲まれていない部分に対し、基材シート１２の厚さ方向にずらすことができる。これにより、ＩＣチップ３０とアンテナ２０との良好な電気的な接続をより正確に維持することができる。
【００８２】
なお、このような切り込み５８は、図１１に示す変形例４の基材シート１２を一部破断させ（破り）、中央切り込み５７ａの両端部と側方切り込み５７ｂ，５７ｃの一方の端部との間を接続することによっても作製することができる。なお、中央切り込み５７ａの両端部と側方切り込み５７ｂ，５７ｃの一方の端部との離間長さや、中央切り込み５７ａの両端部と側方切り込み５７ｂ，５７ｃの一方の端部との形状を適切に設計することにより、基材シート１２の切り込み５７に囲まれた部分３２ａに力が加えられた場合に、中央切り込み５７ａと側方切り込み５７ｂ，５７ｃとを有する切り込み５７から、本変形例における切り込み５８が形成されるようにすることができる。
【００８３】
次に、図１３に示す変形例６について説明する。変形例５において、アンテナ２０の接続部２２ａは、平面視において方形状の輪郭を有するＩＣチップ３０の隣接する端縁からそれぞれ外方に延び出ている。一方、本変形例における切り込み５９は、アンテナ２０の接続部２２ａが延び出ていないＩＣチップ３０の端縁の各外方に配置され、該端縁に沿ってＬ字状に延びている。
【００８４】
さらにまた、上述してきた種々の切り込みを、連続して配置された貫通孔によって点線状に形成するよう変形することもできる。なお、ＩＣチップ周辺切り込み５０と同様に、ブリッジ用切り込み５２の構成についても種々変形することができる。
【００８５】
また、上述した実施の形態において、ＩＣチップ周辺切り込み５０およびブリッジ部材周辺切り込み５２が基材シート１２を貫通している例を示したが、これに限られず、切り込み５０，５２が基材シート１２を貫通しないようにしてもよい。基材シート１２を貫通しない切り込み５０，５２によっても、基材シート１２のＩＣチップ３０を支持する部分１５における変形を抑制することができる。なお、このような変形例においては、基材シート１２の一方の面のみに基材シート１２を貫通しない切り込み５０，５２を形成するようにしてもよいし、基材シート１２の両方の面に切り込み５０，５２を形成するようにしてもよい。また、基材シート１２の両面に切り込み５０，５２を形成する場合には、切り込み５０，５２を対向して配置するようにしてもよいし、一方の面と他方の面とで切り込み５０，５２の構成（形状）が異なるようにすることもできる。
【００８６】
さらに、上述した実施の形態およびその変形例において、基材シート１２の一方の面上にアンテナ２０およびＩＣチップ３０が設けられている例を示したが、アンテナ２０とＩＣチップ３０との導通が確保される限りにおいてこれに限られず、アンテナ２０およびＩＣチップ３０が別々の面上に設けられるようにしてもよい。
【００８７】
以上、第１の実施の形態に関するいくつかの変形例を説明してきたが、当然に、複数の変形例を適宜組み合わせて適用することも可能である。
【００８８】
第２の実施の形態
次に、図１４乃至図１７を用い、本発明による非接触通信媒体（情報保持媒体）の第２の実施の形態、並びに、本発明によるインターポーザの一実施の形態について説明する。
【００８９】
図１４乃至図１７は、本発明による非接触通信媒体（情報保持媒体）の第２の実施の形態、並びに、本発明によるインターポーザの一実施の形態を示す図である。
【００９０】
このうち図１４は非接触通信媒体を示す上面図であり、図１５はインターポーザを示す上面図であり、図１６はインターポーザの作用を説明する図であり、図１７は非接触通信媒体の作用を説明する図である。なお、図１４乃至図１７において、上述した第１の実施の形態と同一部分には同一符号を付し、重複する詳細な説明を省略する。
【００９１】
図１４乃至図１７に示すように、本実施の形態における非接触通信媒体１０は、非導電性の基材シート１２と、基材シート１２上に形成されたアンテナ２０と、基材シート１２上に設けられたインターポーザ４０と、を備えている。このような非接触通信媒体１０は、第１の実施の形態と同様に、ＩＣタグと呼ばれることもあり、外部装置（リーダ・ライタ等）と非接触状態で通信することができる。外部装置（リーダ・ライタ等）を用いれば、アンテナ２０を介してＩＣチップ３０に記録された情報を読み出したり、アンテナ２０を介してＩＣチップ３０に新たな情報を書き込んだりすることができる。
【００９２】
本実施の形態におけるアンテナ２０は、図１４に示すように、コイル状部分２２を有したコイル状アンテナとして形成されている。このようなアンテナ２０は、例えば、スクリーン印刷機を用いて導電性インキを基材シート１２上に塗布することにより、あるいは基材シート１２上に銅やアルミニウム等からなる導電性箔を転写することにより、あるいは基材シート１２上に積層された銅やアルミニウム等からなる導電性箔にエッチングを施して所望の形状にパターニングすること等により、基材シート１２上に形成され得る。
【００９３】
一方、特に図１５に示されているように、インターポーザ４０は、非導電性の支持シート４２と、支持シート４２上に配置された一対のインターポーザ導電体４４と、一対のインターポーザ導電体４４の接続部４４ａに接続されるとともに支持シート４２上に設けられたＩＣチップ３０と、を備えている。本実施の形態において、インターポーザ４０は、略方形状、詳しくは矩形状、さらに詳しくは長方形状の輪郭を有している。
【００９４】
このうち支持シート４２は、基材シート１２と同様に、ＰＥＴや紙等からなっている。通常、支持シート４２の厚みは、３０〜２００μｍ程度となっている。
【００９５】
図１５に示すように、各インターポーザ導電体４４は、接点部４４ｂと、接点部４４ｂに連続する接続部４４ａと、を有している。平面視である図１５において、接続部４４ａは、方形状の輪郭を有するＩＣチップ３０の対向する一対の端縁から各外方に延び出ている。図１４におけるＸＶＩ−ＸＶＩ線に沿った断面を示す図１６（ａ）から理解できるように、インターポーザ導電体４４の各接点部４４ｂは、アンテナ２０のコイル状部分２２の最内周端部２２ｂおよび最外周端部２２ｃにそれぞれ電気的に接続されている（導通されている）。一方、各接続部４４ａは、各々接点部４４ｂからＩＣチップ３０の各接続電極３２ｂの下方まで延び、ＩＣチップ３０の一対の接続電極３２ｂに電気的に接続されている（導通されている）。すなわち、各インターポーザ導電体４４は、ＩＣチップ３０の接続電極３２ｂをアンテナ２０の最内周端部２２ｂおよび最外周端部２２ｃのいずれかに電気的に接続するためのものであって、その目的を達成することができる限りにおいて、形状等を含む構成を種々変更することができる。
【００９６】
このようなインターポーザ導電体４４は、アンテナ２０と同様に、例えば、スクリーン印刷機を用いて導電性インキを支持シート４２上に塗布することにより、あるいは支持シート４２上に銅やアルミニウム等からなる導電性箔を転写することにより、あるいは支持シート４２上に積層された銅やアルミニウム等からなる導電性箔にエッチングを施して所望の形状にパターニングすること等により、支持シート４２上に形成され得る。また、インターポーザ導電体４４の厚みは、通常、１０〜５０μｍ程度となっている。
【００９７】
なお、ＩＣチップ３０は、例えばエポキシ系の熱硬化性樹脂からなる接着剤３８を用いることにより、インターポーザ導電体４４を介して支持シート４２に対して固定されている。このような構成によって、ＩＣチップ３０がインターポーザ導電体４４に電気的に接続されるとともに支持シート４２に固定されている。ただし、ＩＣチップ３０とインターポーザ導電体４４との間の電気的接続は、このような方法に限定されず種々の方法によって達成することができる。例えば、超音波接合による電気的接続であってもよく、あるいは導電性または異方性導電性接着剤を介した電気的接続であってもよい。
【００９８】
一方、インターポーザ４０は、例えばエポキシ系の熱硬化性樹脂からなる接着剤４８を用いることにより、アンテナ２０を介して基材シート１２に対して固定されている。このような構成によって、インターポーザ導電体４４がアンテナ２０に電気的に接続されるとともに基材シート１２に固定されている。ただし、インターポーザ導電体４４とアンテナ２０との間の電気的接続は、このような方法に限定されず種々の方法によって達成することができる。例えば、超音波接合による電気的接続であってもよく、あるいは導電性または異方性導電性接着剤を介した電気的接続であってもよい。
【００９９】
ところで、図１５および図１６（ａ）によく示されているように、支持シート４２には、支持シート４２のＩＣチップ３０周辺に、支持シート４２を貫通する切り込み（ＩＣチップ周辺切り込み）５０が形成されている。図１５に示すように、本実施の形態において、切り込み５０は、ＩＣチップ３０の輪郭に沿って支持シート４２のＩＣチップ３０外方に配置されている。また、複数の切り込みが形成されており、この複数の切り込み５０は、ＩＣチップ３０を少なくとも部分的に囲むように配置されている。
【０１００】
さらに具体的には、図１５に示すように、方形状の輪郭を有するＩＣチップ３０の対向する一対の端縁の各外方に、連続して配置された２つの切り込み５２ａ，５２ｂ，５２ｃ，５２ｄがそれぞれ形成されている。したがって、合計４つの切り込み５０ａ，５０ａ，５０ｂ，５０ｂによって切り込み５０が構成されている。言い換えると、ＩＣチップ３０の一方の側（図１５の紙面における右側）に連続して配置された２つの切り込み５０ａ，５０ｂと、ＩＣチップ３０の他方の側（図１５の紙面における左側）に連続して配置された２つの切り込み５０ｃ，５０ｄと、によって本実施の形態のＩＣチップ周辺切り込み５０が形成されている。このため、図１５に示すように、支持シート４２のＩＣチップ３０を支持する部分（本実施の形態においては、基材シート１２のＩＣチップ３０と対面する部分）１７は４つの切り込み５０ａ，５０ｂ，５０ｃ，５０ｄによって挟まれている（囲まれている）。
【０１０１】
また、図１５に示すように、切り込み５０が近接配置されたＩＣチップ３０の端縁は、上述したインターポーザ導電体４４の接続部４４ａが延び出ている端縁である。そして、接続部４４ａは、ＩＣチップ３０を支持する部分１７から、連続して配置された２つの切り込み５０ａ，５０ｂ（５０ｃ，５０ｄ）間を通過し外方へ延び出ている。言い換えると、インターポーザ導電体４４の各接続部４４ａは、一方の側に配置された２つの切り込み５０ａ，５０ｂ間、および他方の側に配置された２つの切り込み５０ｃ，５０ｄ間のいずれかを通過している。
【０１０２】
加えて、図１４および図１６（ａ）によく示されているように、基材シート１２には、基材シート１２のインターポーザ４０周辺に、基材シート１２を貫通する切り込み（インターポーザ周辺切り込みとも呼ぶ）５２が形成されている。図１４に示すように、本実施の形態において、切り込み５２は、インターポーザ４０の輪郭に沿って基材シート１２のインターポーザ４０外方に配置されている。また、複数の切り込みが形成されており、この複数の切り込み５２は、インターポーザ４０を少なくとも部分的に囲むように配置されている。
【０１０３】
より具体的には、図１４に示すように、方形状（より詳しくは、長方形状）の輪郭を有するＩＣチップ３０の対向する一対の角の各外方に、角の頂部を挟んで配置された２つの直線状の切り込み５２ａ，５２ｂ，５２ｃ，５２ｄがそれぞれ形成されている。角の頂部を挟んで配置された２つの直線状切り込みは、該角をなすインターポーザ４０の２つの端縁に沿って延びている。したがって、合計４つの切り込み５２ａ，５２ｂ，５２ｃ，５２ｄによって切り込み５２が構成されている。言い換えると、方形状（より詳しくは、長方形状）の輪郭を有するインターポーザ４０の一つの角の外方に配置され、該角をなすインターポーザ４０の２つの端縁の各々に沿って延びる２つの切り込み５２ａ，５２ｂと、該角に対向する（対角となる）別の角の外方に配置され、この別の角をなすインターポーザの２つの端縁の各々に沿って延びる２つの切り込み５２ｃ，５２ｄと、によって本実施の形態のインターポーザ周辺切り込み５２が構成されている。このため、図１４に示すように、基材シート１２のインターポーザ４０を支持する部分（本実施の形態においては、基材シート１２のブリッジ部材２５と対面する部分）１８は４つの切り込み５２ａ，５２ｂ，５２ｃ，５２ｄによって挟まれている（囲まれている）。
【０１０４】
次に、主に図１６および図１７を用いてこのような非接触通信媒体１０およびインターポーザ４０の作用について説明する。
【０１０５】
上述したように、インターポーザ４０は基材シート１２上に配置され、基材シート１２に固定される。このとき、図１６（ａ）に示されているように、インターポーザ４０は、ＩＣチップ３０を固定されている側が基材シート１２に対面するようにして、接着剤４８等を介し基材シート１２に固定されることがよく行われる。このような配置によれば、ＩＣチップ３０が基材シート１２と支持シート４２とによって覆われ、外部との接触を起因とするＩＣチップ３０の破損、脱落を防止することができるという利点がある。
【０１０６】
一方、インターポーザ４０において、支持シート４２上に配置されたＩＣチップ３０は、支持シート１２からＩＣチップ３０の厚み分だけ突出している。したがって、ＩＣチップ３０が基材シート１２に対面するようにして、インターポーザ４０を基材シート１２に固定すると、支持シート４２は、ＩＣチップ３０を支持する部分１７の周辺において変形してしまう（盛り上がってしまう）。
【０１０７】
インターポーザ４０の支持シート４２にＩＣチップ周辺切り込み５０が形成されていなかったとすると、図１６（ｂ）に示すように、支持シート４２は、ＩＣチップ３０を支持する部分１５の周囲において弓なり曲げられる。このような場合、上述した第１の実施の形態において図７を用いて説明したのと同様の理由で、ＩＣチップ３０の接続電極３２ｂとアンテナ２０の接続部２２ａとの接触面積が減少し、さらには、ＩＣチップ３０とアンテナ２０との電気的接続が完全に損なわれてしまう虞すらある。また、支持シート４２が変形させられた状態で基材シート１２上に固定されていることから、支持シート４２自体の復元力が、支持シート４２を基材シート１２から引き剥がすように作用することになる。このため、インターポーザ導電体４４の接点部４４ｂがアンテナ２０の最内周端部２２ｂおよび最外周端部２２ｃから引き剥がされ、ＩＣチップ３０とアンテナ２０との電気的接続が損なわれる虞があり、さらには、インターポーザ４０が基材シート１２から剥がれてしまう虞すらある。
【０１０８】
一方、本実施の形態によれば、支持シート４２のＩＣチップ３０周辺にＩＣチップ周辺切り込み５０が形成されていることから、切り込み５０が設けられた部分における支持シート４２の変形抵抗力（剛性）が弱められている。これにともなって、変形させられた場合における支持シート４２の全体的な復元力も小さくなる。
【０１０９】
したがって、図１６（ａ）に示すように、支持シート４２は切り込み５０が設けられている部分において大きく変形し、支持シート４２に作用する力、とりわけ支持シート４２のＩＣチップ３０を支持する部分１７に作用するはずの力が切り込み５０によって吸収される。これにより、支持シート４２のＩＣチップ３０を支持する部分１７に作用する力が弱められ、支持シート４２、とりわけ支持シート４２のＩＣチップ３０を支持する部分１７が大きく変形してしまうことを抑制することができる。したがって、本実施の形態におけるインターポーザ４０においては、支持シート４２上に固定した後においても、ＩＣチップ３０とインターポーザ導電体４４との間の良好な電気的接続を維持することができる。
【０１１０】
また、切り込み５０によって支持シート４２の復元力が小さくなっているため、インターポーザ導電体４４の接点部４４ｂとアンテナ２０の接続部２２ａとの間の電気的接続（短絡）が損なわれてしまうこと、さらには、基材シート１２からインターポーザ４０が剥がれてしまうことを抑制することができる。
【０１１１】
さらに、インターポーザ４０が基材シート１２上に配置された非接触通信媒体１０は、製品等の被搭載物に固定されて用いられることが多い。この場合、非接触通信媒体１０は、インターポーザ４０を固定されている側が被搭載物に対面するようにして、接着剤等を介し被搭載物に固定されることがよく行われる。このような配置によれば、インターポーザが基材シート１２によって覆われ、外部との接触を起因とするインターポーザ４０の破損、脱落を防止することができるという利点がある。
【０１１２】
図１６（ａ）から理解できるように、非接触通信媒体１０において、インターポーザ４０は基材シート１２からインターポーザ４０の厚さだけ突出している。したがって、インターポーザ４０が被搭載物に対面するようにしてインターポーザ４０を被搭載物に固定すると、上述した第１の実施の形態において図７を用いて説明したのと同様の理由で、基材シート１２が変形してアンテナ２０とインターポーザ導電体４４との電気的接続が損なわれる虞があり、また、非接触通信媒体１０が被搭載物から剥がれてしまう虞がある。
【０１１３】
しかしながら、本実施の形態によれば、基材シート１２のインターポーザ４０周辺にインターポーザ周辺切り込み５２が形成されており、インターポーザ周辺切り込み５２が設けられた部分における基材シート１２の変形抵抗力（剛性）が弱められている。したがって、インターポーザ４０が被搭載物に対面するようにして、非接触通信媒体１０を被搭載物に固定した場合、このインターポーザ周辺切り込み５２は、上述した、ＩＣチップ３０が基材シート１２に対面するようにしてインターポーザ４０を基材シート１２上に配置および固定する際におけるＩＣチップ周辺切り込み５０と同様に作用する。
【０１１４】
すなわち、基材シート１２は切り込み５２が設けられている部分において大きく変形し、基材シート１２のインターポーザ４０を支持する部分１８に作用するはずの力が切り込み５２によって吸収される。これにより、基材シート１２のインターポーザ４０を支持する部分１８に作用する力が弱められ、基材シート１２のインターポーザ４０を支持する部分１８が大きく変形してしまうことを抑制することができる。
【０１１５】
したがって、本実施の形態における非接触通信媒体１０においては、インターポーザ４０が被搭載物に対面するようにして被搭載物に固定した後においても、インターポーザ導電体４４の接点部４４ｂとアンテナ２０の接続部２２ａとの間の電気的接続（短絡状態）が損なわれてしまうことを格段に抑制することができる。また、切り込み５０によって基材シート１２の復元力が小さくなっているため、被搭載物から非接触通信媒体１０が剥がれてしまうことを抑制することができる。
【０１１６】
また、上述したように、非接触通信媒体１０の基材シート１２はＰＥＴや紙等からなっている。このため、取扱中において、外部からの負荷により、さらには非接触通信媒体の自重により、非接触通信媒体１０が弓なりに曲げられてしまうことが頻繁に生じる。
【０１１７】
例えば、非接触通信媒体１０の取扱中に何らかの力が作用して、図１７に示すように非接触通信媒体１０が曲げられたとする。この場合、非接触通信媒体１０の基材シート１２に切り込み５２が形成されていなければ、上述した第１の実施の形態において図５および図６を用いて説明したのと同様に、基材シート１２のインターポーザ４０を支持する部分１８における変形を原因として、インターポーザ導電体４４とアンテナ２０との電気的接続が損なわれてしまう虞がある。
【０１１８】
一方、本実施の形態によれば、基材シート１２のインターポーザ４０周辺にインターポーザ周辺切り込み５２が形成されており、切り込み５２が設けられた部分における基材シート１２の変形抵抗力（剛性）は弱められている。したがって、図１７に示すように、基材シート１２は切り込み５２が設けられている部分において大きく変形し、基材シート１２のインターポーザ４０を支持する部分１８に作用するはずの力が切り込み５２により吸収される。これにより、基材シート１２のインターポーザ４０を支持する部分１８が大きく変形してしまうことを抑制することができる。したがって、インターポーザ導電体４４とアンテナ２０との間の電気的接続が損なわれてしまうことを格段に抑制することができる。
【０１１９】
同様に、インターポーザ４０の支持シート４２もＰＥＴや紙等からなるため、インターポーザ４０自体が曲がってしまう虞もある。インターポーザ４０の支持シート４２に切り込み５０が形成されていなければ、上述した第１の実施の形態において図５および図６を用いて説明したのと同様に、支持シート４２のＩＣチップ３０を支持する部分１７における変形を原因として、ＩＣチップ３０とインターポーザ導電体４４との電気的接続が損なわれてしまう虞がある。
【０１２０】
しかしながら、本実施の形態によれば、インターポーザ４０の支持シート４２のＩＣチップ３０周辺にＩＣチップ周辺切り込み５０が形成されており、切り込み５０が設けられた部分における支持シート４２の変形抵抗力（剛性）は弱められている。したがって、インターポーザ４０の支持シート１２に曲げモーメントが作用したとしても、支持シート４２は切り込み５０が設けられている部分において大きく変形し、支持シート４２のＩＣチップ３０を支持する部分１７に作用するはずの力は切り込み５０により吸収される。これにより、支持シート４２のＩＣチップ３０を支持する部分１７に作用する力が弱められ、支持シート４２のＩＣチップ３０を支持する部分１７が大きく変形してしまうことを抑制することができる。したがって、ＩＣチップ３０とインターポーザ導電体４４との間の電気的接続が損なわれてしまうことを格段に抑制することができる。
【０１２１】
以上のように本実施の形態におけるインターポーザ４０によれば、支持シート４２のＩＣチップ周辺に切り込み５０が形成されている。そして、この切り込み５０によって、支持シート４２のＩＣチップ３０を支持する部分１７における変形を抑制することができる。これにより、ＩＣチップ３０とインターポーザ導電体４４との良好な電気的な接続を維持することができる。
【０１２２】
また、本実施の形態におけるインターポーザによれば、切り込み５０が、支持シート４２のＩＣチップ外方にＩＣチップ３０の輪郭に沿って配置されている。したがって、支持シート４２のＩＣチップ３０を支持する部分１７における変形をより正確に抑制することができ、これにより、ＩＣチップ３０とインターポーザ導電体４４とのより良好な電気的な接続を維持することができる。
【０１２３】
さらに、本実施の形態におけるインターポーザ４０によれば、支持シート４２に複数の切り込み５０が形成され、複数の切り込み５０はＩＣチップ３０を少なくとも部分的に囲むように配置されている。したがって、支持シート４２のＩＣチップ３０を支持する部分１７における変形をより正確に抑制することができ、これにより、ＩＣチップ３０とインターポーザ導電体４４とのより良好な電気的な接続を維持することができる。
【０１２４】
本実施の形態における非接触通信媒体１０によれば、非接触通信媒体１０は基材シート１２に固定されたインターポーザ４０を備えており、基材シート１２のインターポーザ４０周辺にインターポーザ周辺切り込み５２が形成されている。そして、この切り込み５２によって、基材シート１２のインターポーザ４０を支持する部分１８における変形を抑制することができる。したがって、インターポーザ４０のインターポーザ導電体４４とアンテナ２０との良好な電気的接続を維持することができる。
【０１２５】
また、本実施の形態におけるインターポーザ４０によれば、インターポーザ周辺切り込み５２が、基材シート１２のインターポーザ外方にインターポーザ４０の輪郭に沿って配置されている。したがって、基材シート１２のインターポーザ４０を支持する部分１８における変形をより正確に抑制することができ、これにより、インターポーザ４０のインターポーザ導電体４４とアンテナ２０とのより良好な電気的接続を維持することができる。
【０１２６】
さらに、本実施の形態におけるインターポーザ４０によれば、基材シート１２に複数のインターポーザ周辺切り込み５２が形成され、複数の切り込み５２はＩＣチップ３０を少なくとも部分的に囲むように配置されている。したがって、基材シート１２のインターポーザ４０を支持する部分１８における変形をより正確に抑制することができ、これにより、インターポーザ４０のインターポーザ導電体４４とアンテナ２０とのより良好な電気的接続を維持することができる。
【０１２７】
なお、上述した第２の実施の形態に関し、本発明の要旨の範囲内で種々の変更が可能である。以下、変形例の一例について説明する。
【０１２８】
例えば、上述した実施の形態において、ＩＣチップ周辺切り込み５０として、方形状の輪郭を有したＩＣチップ３０の対向する一対の端縁の各外方に、連続して配置された２つの切り込み５０ａ，５０ｂ，５０ｃ，５０ｄがそれぞれ形成されている例を示したが、これに限られない。例えば、ＩＣチップ３０の対向する一対の端縁の各外方に、３つ以上の切り込みが連続して配置されるようにしてもよい。また、第１の実施の形態において図８乃至図１３を用いて説明した変形例１乃至変形例６のように、ＩＣチップ周辺切り込み５０の構成を変形することもできる。さらに、切り込み５０を、連続して配置された貫通孔によって点線状に形成するよう変形することもできる。また、ＩＣチップ周辺切り込み５０と同様に、インターポーザ周辺切り込み５２の構成も種々変形することができる。
【０１２９】
また、上述した実施の形態において、ＩＣチップ周辺切り込み５０が支持シート４２を貫通している例を示したが、これに限られず、切り込み５０が支持シート４２を貫通しないようにしてもよい。支持シート４２を貫通しない切り込み５０によっても、支持シート４２のＩＣチップ３０を支持する部分１７における変形を抑制することができる。同様に、インターポーザ周辺切り込み５２が基材シート１２を貫通している例を示したが、これに限られず、切り込み５２が基材シート１２を貫通しないようにしてもよい。基材シート１２を貫通しない切り込み５２によっても、基材シート１２のインターポーザ４０を支持する部分１８における変形を抑制することができる。なお、このような変形例においては、シート４２，１２の一方の面のみにシート４２，１２を貫通しない切り込み５０，５２を形成するようにしてもよいし、シート４２，１２の両方の面に切り込み５０，５２を形成するようにしてもよい。また、シート４２，１２の両面に切り込みを形成する場合には、切り込み５０，５２を対向して配置するようにしてもよいし、一方の面と他方の面とで切り込みの構成（形状）が異なるようにすることもできる。
【０１３０】
さらに、上述した実施の形態およびその変形例において、基材シート１２の一方の面上にアンテナ２０およびＩＣチップ３０が設けられている例を示したが、アンテナ２０とＩＣチップ３０との導通が確保される限りにおいてこれに限られず、アンテナ２０およびＩＣチップ３０が別々の面上に設けられるようにしてもよい。
【０１３１】
さらに、上述した実施の形態において、アンテナ２０がコイル状アンテナからなる例を示したが、第１の実施の形態中において説明したように、非接触での通信に用いられる電磁波の種類によっては、例えば、一対の略棒状の導電体からなりダイポールアンテナとして機能するアンテナが用いられることもある。そして、アンテナの構成が変更されたとしても、インターポーザ導電体４４の構成等を適宜変更することにより、基材シート１２にインターポーザ周辺切り込み５２を形成し、支持シート４２にＩＣチップ周辺切り込み５０を形成することができる。
【０１３２】
以上、第２の実施の形態に関するいくつかの変形例を説明してきたが、当然に、複数の変形例を適宜組み合わせて適用することも可能である。
【図面の簡単な説明】
【０１３３】
【図１】本発明による非接触通信媒体の第１の実施の形態を示す上面図。
【図２】図１のＩＩ−ＩＩ線に沿った断面図。
【図３】図１のＩＩＩ−ＩＩＩ線に沿った断面図。
【図４】非接触通信媒体の他の例を示す上面図。
【図５】非接触通信媒体の作用を説明する図。
【図６】非接触通信媒体の作用を説明する図。
【図７】非接触通信媒体の作用を説明する図。
【図８】非接触通信媒体の変形例を示す上面図。
【図９】非接触通信媒体の変形例を示す上面図。
【図１０】非接触通信媒体の変形例を示す上面図。
【図１１】非接触通信媒体の変形例を示す上面図。
【図１２】非接触通信媒体の変形例を示す上面図。
【図１３】非接触通信媒体の変形例を示す上面図。
【図１４】本発明による非接触通信媒体の第２の実施の形態を示す上面図。
【図１５】本発明によるインターポーザの一実施の形態を示す上面図。
【図１６】非接触通信媒体の作用を説明する図。
【図１７】非接触通信媒体の作用を説明する図。
【符号の説明】
【０１３４】
１０  非接触通信媒体
１２  基材シート
２０  アンテナ
２５  ブリッジ部材
３０  ＩＣチップ
４０  インターポーザ
４２  支持シート
４４  導電体
５０，５２，５４，５５，５６，５７，５８，５９  切り込み
【図１】
2007272385.tif 000003
【図２】
2007272385.tif 000004
【図３】
2007272385.tif 000005
【図４】
2007272385.tif 000006
【図５】
2007272385.tif 000007
【図６】
2007272385.tif 000008
【図７】
2007272385.tif 000009
【図８】
2007272385.tif 000010
【図９】
2007272385.tif 000011
【図１０】
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【図１１】
2007272385.tif 000013
【図１２】
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【図１３】
2007272385.tif 000015
【図１４】
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【図１５】
2007272385.tif 000017
【図１６】
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【図１７】
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