(57)【要約】【課題】セラミック積層体を加圧圧着する工程において、積層体に枠部を打ち込み保持した状態で、枠部内側の加圧部により積層体を加圧する。この方法では、枠部により積層体の周囲側面部を隙間が無い状態で保持固定して積層体を加圧するため、積層体の面方向の変形が無い。【解決手段】したがって導体層の形状の歪み変形の問題も発生せず良好な圧着状態の積層体が得られ、焼成して焼結体とした時、切断不良、構造欠陥や電気特性の不良の無いセラミック電子部品が歩留り良く得られる。また加圧時に積層体を加熱することにより、より低い圧力で圧着できる。さらに加圧部に弾性体を備えることにより、均等に積層体を加圧できる。また加圧時に積層体を減圧することにより内部の気体が容易に除去され、加圧時間を短縮できる。【選択図】図１
2004522323.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
セラミック生シートと導体層とを積層した積層体に、枠部を打ち込む工程と、
前記枠部内側の加圧部により前記積層体を加圧圧着する工程と、を備えた、
セラミック電子部品の製造方法。
【請求項２】
前記加圧圧着工程において前記積層体を加熱する、
請求項１に記載のセラミック電子部品の製造方法。
【請求項３】
前記積層体を減圧する工程と、をさらに備えた、
請求項１に記載のセラミック電子部品の製造方法。
【請求項４】
前記加圧部により前記積層体を固定保持する工程と、をさらに備えた、
請求項１に記載のセラミック電子部品の製造方法。
【請求項５】
前記枠部の先端が刃形状を有する、
請求項１に記載のセラミック電子部品の製造方法。
【請求項６】
前記枠部が前記加圧部の外周を囲むように隙間なく設けた、
請求項１に記載のセラミック電子部品の製造方法。
【請求項７】
前記枠部の内側の前記加圧部側を、前記加圧部側面と平行に設けた、
請求項１に記載のセラミック電子部品の製造方法。
【請求項８】
前記加圧部と前記枠部とがそれぞれ独立して可動する、
請求項１に記載のセラミック電子部品の製造方法。
【請求項９】
前記加圧部に弾性体を備えた、
請求項１に記載のセラミック電子部品の製造方法。
【請求項１０】
セラミック生シートと導体層とを積層した積層体を加圧するための下型部および加圧部と、
前記加圧部の外周を囲むように設けた、積層体に打ち込むための枠部と、を備えた、セラミック電子部品の製造装置。
【請求項１１】
前記下型部と前記加圧部のうち少なくともいずれか一方にヒーターを設けた、
請求項１０に記載のセラミック電子部品の製造装置。
【請求項１２】
少なくとも積層体を密閉し、内部を減圧できるチャンバーと、をさらに備えた、
請求項１０に記載のセラミック電子部品の製造装置。
【請求項１３】
前記チャンバー内を減圧する減圧装置と、をさらに備えた、
請求項１２に記載のセラミック電子部品の製造装置。
【請求項１４】
前記加圧部が積層体を固定保持する、
請求項１０に記載のセラミック電子部品の製造装置。
【請求項１５】
前記枠部の先端が刃形状を有する、
請求項１０に記載のセラミック電子部品の製造装置。
【請求項１６】
前記枠部を、前記加圧部に対して隙間なく設けた、
請求項１０に記載のセラミック電子部品の製造装置。
【請求項１７】
前記枠部の内側の前記加圧部側を、前記加圧部側面と平行に設けた、
請求項１０に記載のセラミック電子部品の製造装置。
【請求項１８】
前記加圧部と前記枠部とがそれぞれ独立して可動する、
請求項１０に記載のセラミック電子部品の製造装置。
【請求項１９】
前記加圧部に弾性体を備えた、
請求項１０に記載のセラミック電子部品の製造装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は積層セラミックコンデンサ等のセラミック電子部品の製造方法と製造装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来のセラミック電子部品の製造方法として数多くの方法が知られているが、積層セラミックコンデンサの製造方法の一例を説明する。
【０００３】
まず、チタン酸バリウム等の誘電体材料粉末に有機物バインダと可塑剤と溶剤等を加え混練しスラリー化した後、ドクターブレード法等を用いて上記のスラリーを塗工、乾燥し、セラミック生シートを作製する。次に、セラミック生シート上にスクリーン印刷法等により金属を主成分とする導電性ペーストを印刷乾燥して、導体層を形成し有効層用シートを準備する。また、これとは別に導体層を形成していないセラミック生シートのみの無効層用シートを準備する。
【０００４】
次に、従来の積層セラミックコンデンサの積層工程では、図１２に示すように、支持板１０１上に接着層１０２を設け、これに無効層用シートを複数枚積層する。この上に更に、有効層用シートを重ね、セラミック生シートと導体層とを積層する。この有効層用シートの積層を所望回数繰り返し積層し、更に、この上に再び無効層用シートを複数枚積層して積層体１０３を作製する。なお、有効層用シートの積層は、内部電極となる導体層の複数個の矩形パターンを１層ごとに交互に長手方向に所定寸法ずらしながら行う。
【０００５】
次に、加圧圧着工程で積層体１０３を加圧しセラミック生シートと導体層の各層を圧着して一体化する。従来の加圧圧着工程では、平坦な下金型１１１と平坦な上金型１１２とを上下平行に有する一軸プレス機を用いる。そして支持板１０１上に接着層１０２を介して作製した積層体１０３を下金型１１１上に設置し、上金型１１２により加圧圧着する。
【０００６】
次に、この加圧圧着した積層体１０３を所望の形状に切断し、支持板１０１の接着層１０２より分離して個片の生チップとする。この生チップを焼結したのち、外部電極を形成して積層セラミックコンデンサを作製する。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
なお、上記の加圧圧着工程は、層間剥離やデラミネーション等の構造欠陥不良の発生を防止するため極めて重要な工程である。セラミック生シートと導体層の各層の圧着が不十分な場合には、構造欠陥不良の原因となる。したがって、十分に圧着するためには、セラミック生シートの各層が厚み方向に変形し圧着するよう、積層体１０３を均一かつ十分に加圧する必要がある。
【０００８】
しかし、圧着に必要な圧力または温度と圧力を加えた場合には、セラミック生シートは厚み方向のみでなく面方向にも変形を生じる。すなわち積層体１０３の周辺部分は外方に伸びを生じ導体層の形状が歪んでしまう。このため切断して個片とした場合、切断不良や特性不良になる。この問題は、導体層の有無による段差が大きいほど、すなわち導体層の数が多かったり、セラミック生シートの厚みが薄いなど積層体１０３に占める導体層の厚みの比率が大きいほど発生しやすい。
【０００９】
そこで、積層体を加圧する際に積層体の変形を防止する方法が種々提案されている。例えば、特開平５−１７５０７２号公報や特開２００１−２３８４４号公報には次のような方法が開示されている。
Ａ）積層体の表面外周部分を先に周辺部金型で加圧し、次に表面内方部分を中央部金型で加圧して圧着する方法
Ｂ）中央部金型で加圧する圧力以上の圧力で周辺部金型により加圧する方法
Ｃ）弾性体枠型に入れて一軸ラバープレスにより加圧する方法
【００１０】
しかしながら、上記ＡやＢの方法においても、導体層の有無による段差が大きい場合には、セラミック生シートが塑性変形し厚み方向のみでなく面方向にも変形を生じる。その結果、積層体の外周縁部は外方に伸びを生じ導体層の形状が歪んでしまう。
【００１１】
また、上記Ｃの方法でも、積層体の寸法を弾性体枠型の内寸法に精度良く合わせる必要があり、寸法がわずかでも異なれば変形を抑えることができない。
【００１２】
【課題を解決するための手段】
本発明のセラミック電子部品の製造方法では、セラミック生シートと導体層とを積層した積層体を加圧圧着する工程において、積層体に枠部を打ち込み保持した状態で枠部内側の加圧部により積層体を加圧する。また本発明のセラミック電子部品の製造装置は、セラミック生シートと導電層とを積層した積層体を加圧するための下型部と、加圧部と、この加圧部の外周を囲むように設けた枠部とを備え、枠部の先端は刃形状になっている。
【００１３】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態について説明する。なお、同様の構成を成すものについては同じ符号をつけて説明する。
【００１４】
（実施の形態１）
以下図１〜図５を参照しながら実施の形態１を説明する。
【００１５】
まず、チタン酸バリウムを主成分とするセラミック粉末と有機バインダからなるセラミック生シート３をベースフィルム上に形成し、第１のシートを準備する。一方、セラミック生シート３上に導体層４を形成した第２のシートを準備する。これには第１のシートのセラミック生シート３上にニッケルを主成分とする金属ペーストを用いスクリーン印刷法で所望の形状に導体層４を形成し乾燥させる。この時、セラミック生シート３の厚みは約１０μｍ、導体層４の厚みは約２．５μｍとする。
【００１６】
次に、積層工程について説明する。図５に示すように、まず支持板１上に接着シート２を形成する。接着シート２は支持板１と積層体５を一体化するために重要であり、積層体５と支持板１の両方に接着性を有している。接着力は積層体５と支持板１とがはがれない程度に強固である。しかし、切断後に分離する必要があるため、一定温度以上の加熱によって積層体５との接着性は焼失する機能を有する。
【００１７】
次に支持板１上の接着シート２の上に第１のシートを、ベースフィルムを介して加熱加圧し接着転写させた後、ベースフィルムを剥離除去する。これを繰り返し第１のシートを２０枚積層して下側の無効層を形成する。
【００１８】
続いて、この無効層上に第２のシートの導体層４側を当接させ、ベースフィルムを介して加熱加圧し第２のシートを無効層上に接着転写させた後、ベースフィルムを剥離除去する。この第２のシートの接着転写を１５０回繰り返す。
【００１９】
さらに、この上に第１のシートを２０枚積み重ねて上側の無効層を形成し、図５に示す積層体５を得る。
【００２０】
次に、図４の製造装置について説明する。製造装置の枠部１２は、加圧部１３の外周を囲むように加圧部１３に対してほぼ隙間なく設けている。また枠部１２は積層体５を切断する機能を持たせるため、その内側の加圧部１３側を加圧部１３の側面と平行とし、その先端外側に角度を設けた鋭利な刃形状を備える。また、下型部１１と加圧部１３には、被加圧物を加熱するためのヒーター１４、１５を埋め込んで設けてある。そして、被加圧物を固定するため、下型部１１は被加圧物を吸着固定するようにしてある。
【００２１】
続いて、図１〜図３を用いて加圧圧着工程について説明する。
【００２２】
図１に示すように、製造装置の下型部１１の所定の位置に、支持板１に接着シート２で固定された積層体５を配置する。また、積層体５の上面に厚み３５μｍのポリエチレンテレフタレートフィルム（以下フィルムと称す）６を配置する。
【００２３】
次に、図２に示すように枠部１２を油圧により下降させ、積層体５に打ち込み、枠部１２の先端が接着シート２に接するところで停止する。その後、加圧部１３を油圧により下降させ、図３に示すように枠部１２の内部の積層体５を加圧する。この時、ヒーター１４、１５により下型部１１と加圧部１３の温度を８０℃に保ち、積層体５を５０ＭＰａ／ｃｍ２で６０秒間加圧する。
【００２４】
続いて、加圧部１３を下降停止した状態で油圧の圧力を下げて１ＭＰａ／ｃｍ２とする。積層体５を保持したまま、枠部１２を油圧により上昇させ、枠部１２を積層体５から離間する。その後、加圧部１３を油圧により上昇させ、加圧部１３を積層体５から離間する。
【００２５】
続いて、加圧圧着した積層体５を支持板１および接着シート２とともに製造装置の下型部１１より取り出し、積層体５を所望の寸法に切断する。その後、支持板１、接着シート２とともに１５０℃に加熱し接着シート２より分離して、個片の生チップとする。生チップを窒素ガス中で脱バインダ処理した後、ニッケルが酸化されない窒素水素の混合ガス雰囲気中で１３００℃まで加熱して焼成し、焼結体を得る。
【００２６】
次に焼結体を面取して、焼結体の両端面に内部電極を露出させる。続いて焼結体の両端面と側面に銅を主成分とする電極ペーストを塗布した後、８００℃の窒素雰囲気中で焼付けを行って電極を形成する。この上にはんだめっきによりニッケルからなる外部電極を設け、実施の形態１における積層セラミックコンデンサが作製される。
【００２７】
実施の形態１により作製した積層セラミックコンデンサを顕微鏡により断面観察して内部構造検査を行うと、導体層のずれによる切断不良、層間剥離やデラミネーション等の構造欠陥不良の発生が全く無い。またその電気的特性を評価すると、電気的特性も良好である。
【００２８】
実施の形態１の積層セラミックコンデンサの製造方法では、積層体５を加圧圧着する工程において、積層体５に枠部１２を打ち込み保持した状態で、枠部１２内側の加圧部１３により積層体５を加圧する。この方法により、枠部１２により積層体５の周囲側面部を隙間が無い状態で保持固定して積層体５を加圧するため、積層体５の面方向の変形が無く導体層４の形状の歪み変形の問題も発生せず良好な圧着状態の積層体が得られる。したがって焼成して焼結体とした時、切断不良、構造欠陥や電気特性の不良の無いセラミック電子部品が歩留り良く得られる。
【００２９】
また、実施の形態１では、ヒーター１４、１５を設け、積層体５を加熱して加圧したので、積層体５は加熱により軟化し、常温に比較して低い圧力で加圧しても十分に良好な圧着状態の積層体が得られる。また加圧圧着条件は温度と圧力の双方で設定管理できるので、積層体を形成しているセラミック生シートの物性に合わせて適切な加圧圧着条件を幅広く設定できる。
【００３０】
さらに、積層体５の上面にフィルム６を配置して加圧することにより、加圧部１３の加圧面と積層体５との接着を防止して離間が容易になり、また、積層体５への汚れやごみの付着が防止される。
【００３１】
そして、実施の形態１において用いた製造装置は、加圧部１３の外周を囲むように枠部１２を設け、枠部１２の先端は刃形状である。この製造装置により、積層体５に枠部１２を打ち込み保持した状態で、加圧部１３により積層体５を加圧するという実施の形態１の製造方法が可能となる。
【００３２】
また、実施の形態１において用いた製造装置は、加圧部１３と枠部１２はそれぞれ単独で動かすことができる。この構成により枠部１２を打ち込む際の打ち込み量と打ち込み力、加圧部１３の圧力等を被加圧物である積層体５の厚みや物性に合わせて適切な条件を設定できる。
【００３３】
さらに、枠部１２は加圧部１３に対してほぼ隙間なく設けたので、加圧部１３により積層体５を加圧した時に、積層体５が枠部１２と加圧部１３の隙間に入り込んで変形することはない。
【００３４】
さらにまた、枠部１２はその内側の加圧部１３側を加圧部１３の側面と平行として先端を刃形状としている。したがって、枠部１２の打ち込み時に枠部１２内側の積層体５に対して面方向の余分な力が加わらず、積層体５が浮いたり変形することはない。
【００３５】
以上の効果はセラミック生シートの厚みが薄い場合や、セラミック生シート、導体層の積層数が多くなった場合においても、有効である。
【００３６】
（実施の形態２）
図６は本発明の実施の形態２における加圧圧着工程で用いたセラミック電子部品の製造装置の概略断面図である。
【００３７】
実施の形態２が実施の形態１と異なる点は、用いた製造装置の構成である。実施の形態２の製造装置は図６に示すように、被加圧物に均一に圧力を伝えるため、加圧部２３の先端の加圧面を弾性体２６で構成している。弾性体２６としては耐熱性のゴム材を用いる。あるいはばねを介して剛体からなる平板を用いてもよい。または気体を封じたピストンで構成してもよい。なお、他の部分は、実施の形態１で用いた図４の製造装置と同一の構成としている。
【００３８】
以下、実施の形態２の製造方法について工程の順にしたがって説明する。
【００３９】
まず、実施の形態１と同様に図５に示す積層体５を作製する。
【００４０】
続いて、加圧圧着工程について説明する。加圧圧着時の枠部２２と加圧部２３の昇降動作は実施の形態１と同様としたので、積層体の加圧圧着工程を説明するための図面は省略する。また図６の下型部２１の所定の位置に、積層体５を配置し、積層体５の上面にポリエチレンテレフタレートフィルムを配置する工程も実施の形態１と同様である。
【００４１】
次に、枠部２２を油圧により下降させ、積層体５に打ち込み、枠部２２の先端が接着シート２に接するところで停止する。その後、製造装置の加圧部２３を油圧により下降させ、枠部２２の内部の積層体５を加圧する。この時、ヒーター２４、２５により下型部２１と加圧部２３の温度を８０℃に保ち、積層体５を３０ＭＰａ／ｃｍ２で６０秒間加圧する。
【００４２】
続いて、加圧部２３を下降停止した状態で油圧の圧力を下げて１ＭＰａ／ｃｍ２とする。積層体５を保持したまま、枠部２２を油圧により上昇させ、枠部２２を積層体５から離間する。その後、加圧部２３を油圧により上昇させ、加圧部２３を積層体５から離間する。その後、加圧圧着した積層体５を支持板１、接着シート２とともに加圧装置の下型部２１より取り出す。
【００４３】
次に、実施の形態１と同様に、積層体５を切断分離して個片の生チップとし、これを焼成し焼結体を得て、外部電極を形成し、実施の形態２における積層セラミックコンデンサを作製する。
【００４４】
実施の形態２により作製した積層セラミックコンデンサを顕微鏡により断面観察して内部構造検査を行うと、導体層のずれによる切断不良、層間剥離やデラミネーション等の構造欠陥不良の発生が全く無い。またその電気的特性を評価すると、電気的特性も良好である。
【００４５】
実施の形態２において用いた製造装置は加圧部２３の先端の加圧面に弾性体２６を設けている。この構成により、被加圧物である積層体５の導体層４の有無による段差の影響は弾性体２６により吸収され、積層体５に対して均一に加圧される。実施の形態２では実施の形態１に比較して小さな圧力で加圧するが、積層体５の変形の問題も無く良好な圧着状態の積層体が得られる。その結果、切断不良および構造欠陥や電気特性の不良の無いセラミック電子部品が歩留り良く得られる。
【００４６】
（実施の形態３）
図７は発明の実施の形態３における加圧圧着工程で用いた製造装置の概略断面図であり、図８〜図１１は発明の実施の形態３における積層体の加圧圧着工程を説明するための概略断面図である。
【００４７】
実施の形態３が実施の形態１、実施の形態２と異なる点は、用いた製造装置の構成と加圧圧着時の枠部３２と加圧部３３の昇降動作である。図７に示すように、実施の形態３の製造装置は、排気口３８より排気して真空チャンバー３７内の空間を減圧状態にできるよう構成されている。この構成により、積層体を減圧雰囲気で加圧することにより積層体の内部に含まれる気体の除去を容易にし良好な圧着状態の積層体が得られる。その他の部分の構成は実施の形態２で用いた図６の製造装置の構成と同一である。
【００４８】
以下、実施の形態３の製造方法について工程の順にしたがって説明する。
【００４９】
まず、実施の形態１と同様に図３に示す積層体５を作製する。
【００５０】
次に、図８に示すように、下型部３１の所定の位置に積層体５を配置し、積層体５の上面にフィルム６を配置する。この工程は実施の形態１と同様である。そして、真空チャンバー３７に設けた排気口３８から排気し、真空チャンバー３７内の気圧を１３ｈＰａの減圧状態にし、積層体５の内部に含まれる気体を除去する。
【００５１】
続いて、真空チャンバー３７内の気圧を１３ｈＰａに保ったままで、製造装置の加圧部３３を油圧により下降させ、積層体５に軽い圧力１ＭＰａ／ｃｍ２が加わった状態で下降を停止する。こうして図９に示すように積層体５を加圧部３３の先端の弾性体３６で固定保持する。
【００５２】
次に、図１０に示すように枠部３２を油圧により下降させ、積層体５に打ち込み、枠部３２の先端が接着シート２に接するところで停止する。その後、加圧部３３の圧力を油圧により上昇させ、図１１に示すように枠部３２内部の積層体５を加圧する。この時、ヒーター３４、３５により製造装置の下型部３１と加圧部３３の温度を８０℃に保ち、積層体５を３０ＭＰａ／ｃｍ２で３０秒間加圧する。
【００５３】
続いて、加圧部３３を下降停止した状態で油圧の圧力を下げて１ＭＰａ／ｃｍ２とする。積層体５を保持したまま、枠部３２を油圧により上昇させ、枠部３２を積層体５から離間する。その後、加圧部３３を油圧により上昇させ、加圧部３３を積層体５から離間する。その後、吸気口３９より空気を導入し真空チャンバー３７内を大気圧に戻して、加圧圧着した積層体５を支持板１、接着シート２とともに加圧装置の下型部３１より取り出す。
【００５４】
次に、実施の形態１と同様に、積層体５を切断分離して、個片の生チップとし、これを焼成し焼結体を得て、外部電極を形成して本実施の形態３における積層セラミックコンデンサを作製する。
【００５５】
実施の形態３により作製した積層セラミックコンデンサを顕微鏡により断面観察して内部構造検査を行うと、導体層のずれによる切断不良、層間剥離やデラミネーション等の構造欠陥不良の発生が全く無い。またその電気的特性を評価すると、電気的特性も良好である。
【００５６】
実施の形態３の積層セラミックコンデンサの製造方法では、積層体５を減圧雰囲気で加圧することにより、積層体５の内部に含まれる気体が容易に除去できるのでセラミック生シート間の接着が得やすい。実施の形態３では実施の形態２に比較して短時間で加圧を行ったが、積層体の変形の問題も無く十分に良好な圧着状態の積層体が得られる。したがって切断不良、構造欠陥や電気特性の不良の無いセラミック電子部品が歩留り良く得られる。
【００５７】
また、加圧部３３により積層体５を固定保持して積層体５に枠部３２を打ち込み、その後、加圧部３３により積層体５を加圧する。この方法により、加圧部３３により積層体５は固定され、真空チャンバー３７内の空気を排気し減圧状態にする時に積層体５の浮きやはがれも発生しない。また、枠部３２の打ち込み時にも、積層体５が浮いたり変形したりしない。
【００５８】
実施の形態１〜３の、積層体５を作製する積層方法として、ベースフィルムを介して加熱加圧して支持板１上の接着シート２の上にセラミック生シート３を接着転写させた後ベースフィルムを剥離除去する方法を説明した。本発明はこの転写積層方法に限らず他の積層方法により作製した積層体を加圧圧着する場合においても同様に有効である。
【００５９】
また、実施の形態１〜３においては、積層セラミックコンデンサを作製する場合について説明した。本発明は、セラミック生シートと導体層とを積層して形成する積層コイル、積層バリスタ、積層サーミスタ、セラミック多層基板などのセラミック電子部品においても同様に有効である。
【００６０】
【発明の効果】
以上のように本発明は、セラミック生シートと導体層とを積層した積層体を加圧圧着する工程において、積層体に枠部を打ち込み保持した状態で、枠部内側の加圧部により積層体を加圧するセラミック電子部品の製造方法である。この方法では、枠部により積層体の周囲側面部を隙間が全く無い状態で保持固定して、積層体を加圧することが可能となる。したがって、積層体を圧着するに十分な圧力を加えた場合でも、積層体の面方向の変形が防止できるので、切断不良や特性不良を低減する。そして得られた積層体を焼成して焼結体とした時、構造欠陥や電気特性の不良の無いセラミック電子部品が歩留り良く得られる。
【００６１】
また本発明は、被加圧物を加圧するための下型部および加圧部と、この加圧部の外周を囲むように設けた枠部とを有し、前記枠部の先端は刃形状とした製造装置である。この製造装置により、積層体に枠部を打ち込み保持した状態で、枠部内側の加圧部により積層体を加圧するというセラミック電子部品の製造方法が可能となる。
【図面の簡単な説明】
【図１】
本発明の実施の形態１における積層体の加圧圧着工程を説明するための概略断面図
【図２】
本発明の実施の形態１における積層体の加圧圧着工程を説明するための概略断面図
【図３】
本発明の実施の形態１における積層体の加圧圧着工程を説明するための概略断面図
【図４】
本発明の実施の形態１における加圧圧着工程で用いたセラミック電子部品の製造装置の概略断面図
【図５】
本発明の実施の形態１における積層体の断面図
【図６】
本発明の実施の形態２における加圧圧着工程で用いたセラミック電子部品の製造装置の概略断面図
【図７】
本発明の実施の形態３における加圧圧着工程で用いたセラミック電子部品の製造装置の概略断面図
【図８】
本発明の実施の形態３における積層体の加圧圧着工程を説明するための概略断面図
【図９】
本発明の実施の形態３における積層体の加圧圧着工程を説明するための概略断面図
【図１０】
本発明の実施の形態３における積層体の加圧圧着工程を説明するための概略断面図
【図１１】
本発明の実施の形態３における積層体の加圧圧着工程を説明するための概略断面図
【図１２】
従来技術の積層体の加圧圧着工程を説明するための概略断面図
【符号の説明】
１  支持板
２  接着シート
３  セラミック生シート
４  導体層
５  積層体
６  ポリエチレンテレフタレートフィルム
１１  下型部
１２  枠部
１３  加圧部
１４，１５  ヒーター
２１  下型部
２２  枠部
２３  加圧部
２４，２５  ヒーター
２６  弾性体
３１  下型部
３２  枠部
３３  加圧部
３４，３５  ヒーター
３６  弾性体
３７  真空チャンバー
３８  排気口
３９  吸気口
１０１  支持板
１０２  接着シート
１０３  積層体
１１１  平坦な下金型
１１２  平坦な上金型
【図１】
2004522323.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【国際公開パンフレット】
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【国際調査報告】
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