(57)【要約】【課題】リーダライタモジュールの安定動作化を図る。【解決手段】所定部分に所定の配線を有する配線基板と、配線基板の一面に形成され配線に接続されるループ状のアンテナと、アンテナのループの内側領域の配線基板に搭載される複数の電子部品とを有し、配線基板の配線と複数の電子部品によって所定の通信用回路が形成されてなる電子装置であって、通信用回路の制御部分を構成する電子部品を含む所定の領域に対応して導電性材質からなる電磁遮蔽体が配線基板に配置されていることを特徴とする。電磁遮蔽体は、第１の面に絶縁性の粘着層を有するフィルムと、フィルムの第１の面の反対面となる第２の面に重ねて形成された導体層とからなり、電磁遮蔽体は通信用回路の制御部分を構成する電子部品が搭載される配線基板面の反対面に粘着層を介して接着されている。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
所定部分に所定の配線を有する配線基板と、
前記配線基板の一面に形成され、前記配線に接続されるループ状のアンテナと、
前記配線基板に搭載される複数の電子部品とを有し、
前記配線基板の前記配線と前記複数の電子部品によって所定の通信用回路が形成されてなる電子装置であって、
前記通信用回路の制御部分を構成する前記電子部品を含む所定の領域に対応して導電性材質からなる電磁遮蔽体が前記配線基板に配置されていることを特徴とする電子装置。
【請求項２】
前記電磁遮蔽体は、第１の面に絶縁性の粘着層を有するフィルムと、前記フィルムの第１の面の反対面となる第２の面に重ねて形成された導体層とからなり、
前記電磁遮蔽体は前記通信用回路の制御部分を構成する前記電子部品が搭載される前記配線基板面の反対面に前記粘着層を介して接着されていることを特徴とする請求項１に記載の電子装置。
【請求項３】
前記配線基板は複数の絶縁層を重ねた多層配線基板となり、
前記電磁遮蔽体は、前記多層配線基板の前記絶縁層と前記絶縁層との間に前記配線を形成する材質でかつ前記配線に接続されることなく形成されていることを特徴とする請求項１に記載の電子装置。
【請求項４】
前記配線基板は複数の絶縁層を重ねた多層配線基板となり、
前記電磁遮蔽体は、前記多層配線基板の前記絶縁層と前記絶縁層との間に前記配線を形成する材質でかつ前記配線に接続されて形成されていることを特徴とする請求項１に記載の電子装置。
【請求項５】
前記電子装置は無線ＩＣタグに電波を送り、前記無線ＩＣタグからの電波を受け取り、前記無線ＩＣタグの情報を読み取り、あるいは前記無線ＩＣタグに情報を書き込むことができるリーダライタモジュールであることを特徴とする請求項１に記載の電子装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、非接触型のＩＣカード，タグ，ラベル等の読み書きが可能な小型のリーダライタモジュールに関する。
【背景技術】
【０００２】
物流管理にＲＦＩＤ（Radio Frequency-Identification）と呼称される非接触型のタグ（無線タグ）が使用されている。無線タグを取り付けた物品が、リーダライタを設置したゲート等の管理セクションを通過すると、無線タグはリーダライタが発振する電波を受ける。そして、その電波に重畳されるコマンドやデータに基づいて無線タグ内部のＩＣが信号処理を行い、かつその処理結果がリーダライタに電波で送り返される。この送り返された情報に基づいて管理セクションではその物品の管理を行う（例えば、特許文献１）。
【０００３】
一方、リーダライタの一つとして、ＩＳＯ／ＩＥＣ１５６９３準拠のリーダライタ（リーダライタモジュール）が知られている（例えば、非特許文献１）。非特許文献１には、キャリア周波数が１３．５６ＭＨｚで交信距離が４０ｍｍ以下あるいは８０ｍｍ以下のリーダライタモジュールが開示されている。また、リーダライタモジュールのいくつかは、リーダライタが動作しているときＬＥＤを点灯させる構成にもなっている。
【０００４】
【特許文献１】特開２００４−８８２９０号公報
【非特許文献１】http://www.akita-elec.co.jp/pdf/rfrs01.pdf
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
リーダライタ（リーダライタモジュール）の特性向上、安定動作の検討を行ったところ、以下の事実を知見した。図１０はリーダライタ（リーダライタモジュール）１と無線ＩＣタグ３５との距離ａを変化させることができる試験装置４０である。試験装置４０の平坦なテーブル４１上には、リーダライタ固定治具４２が配置されている。このリーダライタ固定治具４２は、特に詳細には説明しないが、リーダライタ１を垂直に保持できる構造になっている。また、テーブル４１上には移動可能な可動型支持治具４３が載置されている。この可動型支持治具４３は、支持台４４と、支持台４４の上面に垂直に固定された取付板４５とからなっている。取付板４５には、特に詳細には説明しないが、無線ＩＣタグ３５が取り外し自在に取り付けられている。リーダライタ固定治具４２に対して可動型支持治具４３の位置を変えることによって距離ａを変えることができる。
【０００６】
このような試験装置４０を使用し、距離ａを変化させることによって、リーダライタ１の距離性能確認検査を行うことができる。可動型支持治具４３をリーダライタ固定治具４２から遠ざけて距離ａを交信距離よりも長くすると、リーダライタ１と無線ＩＣタグ３５の電磁結合が弱くなり、到達する磁界エネルギーもより小さくなる。この時無線ＩＣタグ３５は動作に必要なエネルギー（起電力）を得ることができない。その結果、無線ＩＣタグ３５は応答動作ができず、返信を確認できないリーダライタ１のコンピュータ（ＣＰＵ）は発光ダイオード（ＬＥＤ）を消灯する。
【０００７】
無線ＩＣタグ３５がリーダライタ１の通信に対し反応し、その返信をリーダライタ１が受信確認できた場合、リーダライタ１に設けられているＬＥＤをＣＰＵが点灯させる。無線ＩＣタグ３５が反応せず、その返信をリーダライタ１が受信できない場合にはＣＰＵはＬＥＤを消灯する。
【０００８】
前述の距離ａを調整し、距離ａを前記４０ｍｍ以下あるいは８０ｍｍ以下と交信距離内に設定すれば、無線ＩＣタグ３５との交信が成立し、ＣＰＵがＬＥＤを点灯することになる。
【０００９】
そして、前述環境にて距離性能確認用プログラムを動作させたとき、通信可能距離である交信距離よりも遠い距離の場合においてもＬＥＤが予期せぬ点灯消灯を繰り返し、ＣＰＵが誤動作する場合のあることが判明した。
【００１０】
一方、距離性能確認検査で良品とされたリーダライタ及び不良品とされたリーダライタの送信出力の比較をした結果、図７のグラフで示すような結果を得た。図７のグラフの貼付前として示す不良品と良品の出力例が前記結果である。良品（サンプル番号５６７）は出力が４．００ｄＢｍよりも低い３．５ｄＢｍ程度であるのに対して、不良品（サンプル番号４８０）は出力が５．００ｄＢｍよりも高い５．８ｄＢｍ程度と高く、その差は２．２ｄＢｍと大きい。
【００１１】
リーダライタでは、四角形の配線基板にループ状にアンテナを形成し、そのループの内側の配線基板領域にコンピュータやコンピュータによって制御される各種の電子部品を搭載する構造になっている。
【００１２】
そこで本発明者は、不良品の出力増大はループアンテナによって発生する磁界の増大と等価であると考え、ループアンテナによって発生する磁界のリーダライタ１に及ぼす影響について調査してみた。
【００１３】
図１１（ａ）は現状のリーダライタ１の模式的平面図である。リーダライタ１においては、四角形の配線基板２の周縁に沿ってループ状のアンテナ（ループアンテナ）３が配置され、ループアンテナ３のループの内側領域の配線基板２部分には複数の電子部品が搭載されている。図１１（ａ）では、通信用回路を構成する電子部品として、送受信部（ＲＦ）４を制御するコンピュータ（ＣＰＵ）５、及びＣＰＵ５とＲＦ４を接続するケーブル６を模式的に示してある。リーダライタ１が動作し、ループアンテナ３に電流が流れると、図１１（ｂ）の矢印群に示すように磁界（磁束）７が発生し、ＲＦ４及びＣＰＵ５は磁界７内に位置してしまう。
【００１４】
図１２（ａ）は、本発明者が実験した、２枚の配線基板３７，３８を用いてリーダライタ１を形成した例である。このリーダライタ１は、ループアンテナ３を配置した一方の配線基板３７にＲＦ４を搭載し、ループアンテナ３を設けない他方の配線基板３８にＣＰＵ５を搭載し、ＣＰＵ５とＲＦ４をケーブル６で接続した構造になっている。
【００１５】
リーダライタ１を動作させ、配線基板３８を配線基板３７から徐々に遠ざけると、ＣＰＵ５が配線基板３７から遠くなるほどリーダライタ１が正常動作することが分かった。
【００１６】
図１２（ａ）はリーダライタ１が再現性良く正常動作するときの２枚の配線基板３７，３８の配置状態を示すものである。また、このときのループアンテナ３によって発生する磁界７を示す図が図１２（ｂ）である。ＣＰＵ５は配線基板３７から充分離れ、配線基板３７に形成されたループアンテナ３によって発生した磁界７の影響は全く受けていないことが分かる。
【００１７】
本発明者による実験から、コンピュータがループアンテナによって誘導される磁力線の影響を受けないようにすることによって、リーダライタは安定動作することが分かる。
【００１８】
本発明の目的は、ループアンテナ及び通信用回路を有する電子装置の安定動作を図ることにある。
本発明の他の目的は、無線ＩＣタグの情報を読み、かつ無線ＩＣタグに情報を書き込むリーダライタモジュールの安定動作を図ることにある。
【００１９】
本発明の前記ならびにそのほかの目的と新規な特徴は、本明細書の記述および添付図面からあきらかになるであろう。
【課題を解決するための手段】
【００２０】
本願において開示される発明のうち代表的なものの概要を簡単に説明すれば、下記のとおりである。
（１）電子装置は、
所定部分に所定の配線を有する配線基板と、
前記配線基板の一面に形成され、前記配線に接続されるループ状のアンテナと、
前記アンテナのループの内側領域の前記配線基板に搭載される複数の電子部品とを有し、前記配線基板の前記配線と前記複数の電子部品によって所定の通信用回路が形成されてなる電子装置であって、
前記通信用回路の制御部分を構成する前記電子部品を含む所定の領域に対応して導電性材質からなる電磁遮蔽体が前記配線基板に配置されていることを特徴とする。
【００２１】
また、前記電磁遮蔽体は、第１の面に絶縁性の粘着層を有するフィルムと、前記フィルムの第１の面の反対面となる第２の面に重ねて形成された導体層とからなり、前記電磁遮蔽体は前記通信用回路の制御部分を構成する前記電子部品が搭載される前記配線基板面の反対面に前記粘着層を介して接着されている。
【００２２】
前記電子装置は無線ＩＣタグに電波を送り、前記無線ＩＣタグからの電波を受け取り、前記無線ＩＣタグの情報を読み、かつ前記無線ＩＣタグに情報を書き込むリーダライタモジュールである。
【００２３】
（２）前記（１）の構成におけるリーダライタモジュールにおいて、前記配線基板は複数の絶縁層を重ねた多層配線基板となり、前記電磁遮蔽体は、前記多層配線基板の前記絶縁層と前記絶縁層との間に前記配線を形成する材質でかつ前記配線に接続されることなく形成されていることを特徴とする。
【００２４】
（３）前記（１）の構成におけるリーダライタモジュールにおいて、前記配線基板は複数の絶縁層を重ねた多層配線基板となり、前記電磁遮蔽体は、前記多層配線基板の前記絶縁層と前記絶縁層との間に前記配線を形成する材質でかつ前記配線に接続されて形成されていることを特徴とする。
【発明の効果】
【００２５】
本願において開示される発明のうち代表的なものによって得られる効果を簡単に説明すれば、下記のとおりである。
【００２６】
前記（１）の手段によれば、（ａ）リーダライタモジュールにおいては、通信用回路の制御部分を構成する電子部品を含む所定の領域に対応して導電性材質からなる電磁遮蔽体が配線基板に接着されている。従って、リーダライタモジュールが動作してループアンテナによって電界が発生しても、電磁遮蔽体が配置された部分では電界は消滅することから、通信用回路の制御部分を構成する電子部品には磁界は作用しなくなり、リーダライタモジュールは安定動作する。
【００２７】
前記（２）の手段によれば、（ａ）リーダライタモジュールにおいては、通信用回路の制御部分を構成する電子部品を含む所定の領域に対応して導電性材質からなる電磁遮蔽体が配線基板内に設けられている。従って、リーダライタモジュールが動作してループアンテナによって電界が発生しても、電磁遮蔽体が配置された部分では電界は消滅することから、通信用回路の制御部分を構成する電子部品には磁界は作用しなくなり、リーダライタモジュールは安定動作する。
【００２８】
前記（３）の手段によれば、（ａ）リーダライタモジュールにおいては、通信用回路の制御部分を構成する電子部品を含む所定の領域に対応して導電性材質からなる電磁遮蔽体が配線基板内に設けられている。従って、リーダライタモジュールが動作してループアンテナによって電界が発生しても、電磁遮蔽体が配置された部分では電界は消滅することから、通信用回路の制御部分を構成する電子部品には磁界は作用しなくなり、リーダライタモジュールは安定動作する。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２９】
以下、図面を参照して本発明の実施の形態を詳細に説明する。なお、発明の実施の形態を説明するための全図において、同一機能を有するものは同一符号を付け、その繰り返しの説明は省略する。
【実施例１】
【００３０】
図１乃至図７は本発明の実施例１であるリーダライタ（リーダライタモジュール）に係わる図である。図１乃至図４はリーダライタモジュールの構造に係わる図であり、図５はリーダライタモジュールの機能構成を示すブロック図であり、図６はリーダライタモジュールの使用形態を示す模式図である。
【００３１】
実施例１のリーダライタモジュール１は、図１乃至図４に示す構造になっている。図１はリーダライタモジュール１の正面図、図２はリーダライタモジュールの平面図、図３はリーダライタモジュールの底面図、図４はリーダライタモジュールに接着される電磁遮蔽体を示す模式図である。
【００３２】
リーダライタモジュール１は、図１乃至図３に示すように、四角形の配線基板２と、配線基板２の第１の面２ａに搭載された複数の電子部品９を有している。配線基板２の第１の面２ａの反対面となる第２の面２ｂにはループアンテナ３と電磁遮蔽体１０が設けられている。配線基板２は、その構造を図示はしないが多層配線構造となり、表裏面及び内層面に所定のパターンに導体層が形成されるとともに、各面の導体層は貫通する導体によって接続され、全体で所望の配線パターンを形成している。例えば、実施例では絶縁層が３層で配線層が４層となる４層構造の多層配線構造になっている。
【００３３】
配線基板２の第２の面２ｂに形成されるループアンテナ３は、図３に示すように、配線基板２の外周に沿って細い導体によってループ状（枠状）に複数回巻いた構造となり、所定部分で所定の配線に接続されている。配線基板２の第１の面２ａには、ディスクリートな電子部品を搭載するための電極パッドが所定パターンに形成され、各電子部品の電極はこれら電極パッドに電気的に接続されている。
【００３４】
図５はリーダライタモジュール１の機能構成（回路構成）を示すブロックである。リーダライタモジュール１は、コンピュータ（ＣＰＵ）５と、このＣＰＵ５に接続される送受信部（ＲＦ−ＡＳＩＣ）１１、送受信部１１に接続される同調回路１２及びマッチング回路１３、同調回路１２に接続されるループアンテナ３、ＣＰＵ５に接続されるシリアルポート（ＲＳ２３２Ｃ  Ｉ／Ｆ）１４及びＣＰＵ５に接続される発光ダイオード（ＬＥＤ）１５を有する。
【００３５】
発光ダイオード（ＬＥＤ）１５はリーダライタモジュール１が動作している際は発光し、リーダライタモジュール１が動作状態にあることを示す表示器となっている。
【００３６】
同調回路１２とＣＰＵ５との間には、整流器１７，フィルター（ＢＰＦ）１８，パワーアンプ（ＰＡ）１９、受信デコーダ２０が順次直列に接続されて受信系回路が形成されている。
【００３７】
また、同調回路１２にはマッチング回路１３が接続されている。そして、マッチング回路１３とＣＰＵ５との間には、フィルター（ＬＰＦ）２１、パワーアンプ（ＰＡ）２２、ミキサ２３、送信デコーダ２４が順次直列に接続されるとともに、ミキサ２３にはキャリア周波数が１３．５６ＭＨｚとなる振動子２５が接続されて送信系回路が形成されている。
【００３８】
リーダライタモジュール１は、図６に示すように、上位側コントロールユニット２６に矢印で示されるように接続された後、上位側コントロールユニット２６の制御の基に電波２７を発信する。無線ＩＣタグ（ＴＡＧ）３５は、電波２７を受けて起電力を発生する。そして、この起電力によって動作し、所定のデータをループアンテナ３から電波２８として発信する。
【００３９】
リーダライタモジュール１はループアンテナ３で電波２８を受信する。受信された電波２８に含まれる信号は受信系回路で処理されてＣＰＵ５に受信データとして送られる。ＣＰＵ５では、この受信データを、図６に示す上位側コントロールユニット２６の制御のもとに処理する。これにより無線ＩＣタグ３５のデータの読み取りが行われる結果、その結果に基づいてリーダライタモジュール１を設定した装置を制御する。例えば、ゲートの開閉等を行う。また、無線ＩＣタグ３５からの情報に基づいて、新たなデータを無線ＩＣタグ３５に送って情報の書き込みを行う。
【００４０】
この一連の動作において、無線ＩＣタグ３５がリーダライタ１の通信に対し反応し、その返信をリーダライタ１が受信確認できた場合、リーダライタ１に設けられているＬＥＤ１５をＣＰＵ５が点灯させる。無線ＩＣタグ３５が反応せず、その返信をリーダライタ１が受信できない場合にはＣＰＵ５はＬＥＤ１５を消灯する。
【００４１】
実施例１のリーダライタモジュール１は、配線基板２の第２の面２ｂにループアンテナ３を有し、第１の面２ａに各種の電子部品９を搭載して図５に示す回路を構成している。電子部品９としては、ＣＰＵ５，送受信部１１，シリアルポート１４，発光ダイオード（ＬＥＤ）１５に加えて、符号を付して説明しないが容量素子，抵抗素子，インダクタ等が搭載されている。また、配線基板２の周縁部分には、上位側コントロールユニット２６に接続するコネクタ２９等も配置されている。
【００４２】
一方、これが本発明の特徴の一つであるが、図１及び図３に示すように、配線基板２の第２の面２ｂには電磁遮蔽体１０が接着固定されている。電磁遮蔽体１０は四角形からなり、例えば、図４（ａ），（ｂ）に示すように、第１の面５１ａに絶縁性の粘着層５２を有するフィルム５１と、フィルム５１の第１の面の反対面となる第２の面５１ｂに重ねて形成された導体層５３とからなっている。この電磁遮蔽体１０は、リーダライタモジュール１の通信用回路の制御部分を構成する電子部品９が搭載される配線基板２の反対面（第２の面２ｂ）に粘着層５２を介して接着されている。電磁遮蔽体１０は、図３に示すように、リーダライタモジュール１の通信用回路の制御部分を構成する電子部品９であるＣＰＵ５の搭載領域を含む領域の大きさを有している。
【００４３】
このように通信用回路の制御部分を構成する電子部品あるＣＰＵ５の実装領域に対応した領域に電磁遮蔽体１０を設けることによって、ループアンテナ３に電流が流れても、電磁遮蔽体１０が存在する部分は磁界が吸収されて磁界が発生しなくなる。この結果、リーダライタモジュールが動作してループアンテナによって電界が発生しても、電磁遮蔽体が配置された部分では電界は消滅することから、通信用回路の制御部分を構成する電子部品には磁界は作用しなくなり、リーダライタモジュールは安定動作する。
【００４４】
電磁遮蔽体１０を設けたリーダライタモジュール１の出力の例を図７のグラフに示す。図７のグラフの貼付後として示すものが本発明によるものである。不良品とされたサンプル番号４８０のリーダライタモジュール１では、電磁遮蔽体１０を配線基板２に接着すると、３．７ｄＢｍ程度となり、電磁遮蔽体１０を貼り付ける前の５．８ｄＢｍ程度に比較して２．１ｄＢｍ程度低くなった。また、良品とされたサンプル番号５６７のリーダライタモジュール１では、電磁遮蔽体１０を配線基板２に接着すると、０．８ｄＢｍ程度となり、電磁遮蔽体１０を貼り付ける前の３．７ｄＢｍ程度に比較して２．９ｄＢｍ程度と低くなった。
【００４５】
また、実験によれば、リーダライタモジュール１の良品／不良品の出力分布境界が５．０ｄＢｍ付近であり、ＶＣＣ＝５.０Ｖ時に５．０ｄＢｍを超える出力のモジュールは誤動作する確率が高いことが判明している。
【００４６】
電磁遮蔽体１０を構成するフィルム５１は絶縁性樹脂で形成されている。例えば、フィルム５１は２０μｍ程度の厚さの粘着層５２付きの絶縁性を有する樹脂で形成し、導体層５３は粘着材付きの厚さ４０〜５０μｍのアルミニウム箔で形成する。電磁遮蔽体１０の全体の厚さは、例えば、５０〜７５μｍ程度となっている。また、電磁遮蔽体１０は、導体層５３の表面に商品番号等を印刷したラベル構成としてもよい。
【００４７】
実施例１によれば以下の効果を有する。
（１）リーダライタモジュール１においては、通信用回路の制御部分を構成する電子部品（ＣＰＵ５）を含む所定の領域に対応して導電性材質からなる電磁遮蔽体１０が配線基板２に接着されている。従って、リーダライタモジュール１が動作してループアンテナ３によって電界が発生しても、電磁遮蔽体１０が配置された部分では電界は消滅することから、通信用回路の制御部分を構成する電子部品（ＣＰＵ５）には磁界は作用しなくなり、リーダライタモジュール１は出力が異常に高くなることもなく安定動作する。
【実施例２】
【００４８】
図８は本発明の実施例２であるリーダライタモジュールにおける配線基板の内層部分を示す模式図である。
実施例２のリーダライタモジュール１は、実施例１のリーダライタモジュール１において、電磁遮蔽体１０を配線基板２の内層に配置するものである。配線基板２は多層配線構造となる。従って、配線基板２を形成する際、配線基板２の内部の２層のうちの１層の配線パターン内に、図８に示すように、電磁遮蔽体１０を形成しておく。電磁遮蔽体１０は、配線を形成する際の導体層で同時に形成するものである。なお、図８では、通信用回路の制御部分を構成する電子部品９であるＣＰＵ５の搭載位置と電磁遮蔽体１０との関係が分かるように、ＣＰＵ５を模式的に示してある。
【００４９】
実施例２の場合も、実施例１の場合と同様に、通信用回路の制御部分を構成する電子部品（ＣＰＵ５）を含む所定の領域に対応して導電性材質からなる電磁遮蔽体１０が配線基板２に接着されている。従って、リーダライタモジュール１が動作してループアンテナ３によって電界が発生しても、電磁遮蔽体１０が配置された部分では電界は消滅することから、通信用回路の制御部分を構成する電子部品（ＣＰＵ５）には磁界は作用しなくなり、リーダライタモジュール１は出力が異常に高くなることもなく安定動作する。
【実施例３】
【００５０】
図９は本発明の実施例３であるリーダライタモジュールにおける配線基板の内層部分を示す模式図である。
実施例３のリーダライタモジュール１は、実施例２のリーダライタモジュール１と同様に電磁遮蔽体１０を配線基板２の内層に配置するものである。配線基板２は前述のように多層配線構造となる。従って、配線基板２を形成する際、配線基板２の内部の２層のうちの１層の配線パターン内に、図９に示すように、電磁遮蔽体１０を形成しておく。電磁遮蔽体１０は、配線を形成する際の導体層で同時に形成するものである。実施例３では、電磁遮蔽体１０はスルホール６０に設けた導体６１によって他の面に形成される配線と電気的に接続される構造となっている。即ち、電磁遮蔽体１０はグランド又は電源電位とされる配線に電気的に接続されている。グランド又は電源電位に接続した場合は、各電位の面積が大きく取ることができ、特性安定の効果も期待できる。
【００５１】
なお、図９では、通信用回路の制御部分を構成する電子部品９であるＣＰＵ５の搭載位置と電磁遮蔽体１０との関係が分かるように、ＣＰＵ５を模式的に示してある。
【００５２】
実施例３の場合も、実施例１の場合と同様に、通信用回路の制御部分を構成する電子部品（ＣＰＵ５）を含む所定の領域に対応して導電性材質からなる電磁遮蔽体１０が配線基板２に接着されている。従って、リーダライタモジュール１が動作してループアンテナ３によって電界が発生しても、電磁遮蔽体１０が配置された部分では電界は消滅することから、通信用回路の制御部分を構成する電子部品（ＣＰＵ５）には磁界は作用しなくなり、リーダライタモジュール１は出力が異常に高くなることもなく安定動作する。
【００５３】
以上本発明者によってなされた発明を実施形態に基づき具体的に説明したが、本発明は上記実施形態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可能であることはいうまでもない。実施例ではループアンテナの内側の領域にＣＰＵを配置した例について説明したが、ループアンテナの外周に近接してＣＰＵを配置する構造に対しても適用することができる。この場合は、ループアンテナの外周部分に対応した位置に電磁遮蔽体を配置することにより、リーダライタモジュールの安定動作が可能になる。
【図面の簡単な説明】
【００５４】
【図１】本発明の実施例１であるリーダライタモジュールの正面図である。
【図２】前記リーダライタモジュールの平面図である。
【図３】前記リーダライタモジュールの底面図である。
【図４】前記リーダライタモジュールに接着される電磁遮蔽体を示す模式図である。
【図５】前記リーダライタモジュールの機能構成を示すブロック図である。
【図６】前記リーダライタモジュールの使用形態を示す模式図である。
【図７】実施例１のリーダライタモジュール及び本発明に先立って検討したリーダライタモジュールにおける良品及び不良品の出力の違いを示すグラフである。
【図８】本発明の実施例２であるリーダライタモジュールにおける配線基板の内層部分を示す模式図である。
【図９】本発明の実施例３であるリーダライタモジュールにおける配線基板の内層部分を示す模式図である。
【図１０】本発明に先立つリーダライタモジュールの特性向上及び安定動作の検討において使用した試験装置の概要を示す模式図である。
【図１１】前記特性向上及び安定動作の検討で行った実験におけるループアンテナ、コンピュータ及びコンピュータによって制御される電子回路との配置状態と、ループアンテナによって発生する磁界の状態を示す模式図である。
【図１２】本発明に先立つリーダライタモジュールにおけるループアンテナ、コンピュータ及びコンピュータによって制御される電子回路との配置状態と、ループアンテナによって発生する磁界の状態を示す模式図である。
【符号の説明】
【００５５】
１…リーダライタ、２…配線基板、３…ループアンテナ、４…送信及び受信用回路（ＲＦ）、５…コンピュータ（ＣＰＵ）、６…ケーブル、７…磁界（磁束）、９…電子部品、１０…電磁遮蔽体、１１…送受信部、１２…同調回路、１３…マッチング回路、１４…シリアルポート、１５…発光ダイオード（ＬＥＤ）、１７…整流器、１８…フィルター（ＢＰＦ）、１９…パワーアンプ（ＰＡ）、２０…受信デコーダ、２１…フィルター（ＬＰＦ）、２２…パワーアンプ（ＰＡ）、２３…ミキサ、２４…送信デコーダ、２５…振動子、２６…上位側コントロールユニット、２７，２８…電波、２９…コネクタ、３５…無線ＩＣタグ（ＴＡＧ）、３７，３８…配線基板、４０…試験装置、４１…テーブル、４２…リーダライタ固定治具、４３…可動型支持治具、４４…支持台、４５…取付板、５１…フィルム、５２…粘着層、５３…導体層、６０…スルホール、６１…導体。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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