(57)【要約】【課題】リードフレームにテーピングを行なう金型装置の小型化、軽量化を図り、しかも金型交換作業を行なう際の作業負担を軽減した金型装置を提供する。【解決手段】リードフレーム連続体の搬送をガイドするガイドレール１を跨いで設けられる一対の金型支持台４の対向面に段付面６が形成され、該段付面６に下型５の側面に形成された段付面７が突き当てられて支持されており、該下型５及び上型８を含むプレス金型２全体を段付面６、７に沿って引き出し可能に組み付けられている。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数のリードフレームが連なるリードフレーム連続体の搬送方向と交差する方向からプレス金型の加工位置へ搬送される長尺状のテープ材をポンチにより打ち抜いて該打ち抜かれたテープ材をリードフレームへ圧着する金型装置において、
リードフレーム連続体の搬送をガイドするガイドレールを跨いで設けられる一対の金型支持台の対向面に段付面が形成され、該段付面に下型の側面に形成された段付面が突き当てられて支持され、該下型及び上型を含むプレス金型全体が段付面に沿って引き出し可能に組み付けられていることを特徴とする金型装置。
【請求項２】
ガイドレールは、リードフレームがマトリクス状に配列されたリードフレーム連続体を保持したままリードフレームピッチに合わせてテープ搬送方向に間欠移動を繰り返すことを特徴とする請求項１記載の金型装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、金型加工位置へ搬送される長尺状のテープ材をポンチにより打ち抜いて該打ち抜かれたテープ材をリードフレームへ圧着する金型装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体装置の製造工程において、リードフレームに形成されるリード部のリードピッチのばらつきや、蓄積される応力ひずみによる変形などを防ぐため、例えばポリイミドテープが貼付けられる。
【０００３】
リードフレームにテープを貼り付ける金型装置の一例について図３を参照して説明する。図３において、複数のリードフレームＬが連なったリードフレーム連続体はガイドレール５１に両側をガイドされてプレス金型へ搬送される。プレス金型５２には、長尺状のテープ材５３がリードフレーム連続体の搬送方向と交差するように金型加工位置へ搬送される。テープ材５３は図示しないポンチにより打ち抜かれ、該打ち抜かれたテープ材５３はポンチに吸着されたままリードフレームＬへ圧着する。リードフレームＬの下面には図示しないヒータブロックが当接しており、ポンチによりテープ材５３が加熱加圧されてリードフレームＬに圧着するようになっている。
【０００４】
プレス金型５２は、ガイドレール５１の両側に設けられる一対の金型支持台５４に下型５５（ダイ）を架設固定されている。下型５５には上型５６に設けられるポンチ（図示せず）と協働でテープ材５３を切断する刃がダイ孔５５ａの周縁部に形成されている。下型５５にはガイドポスト５７が立設されており、上型５６が支持されている。上型５６は公知の駆動源（サーボモータ）や駆動源の回転運動をクランク機構により上下動に変換する駆動伝達機構（図示せず）が設けられる。
【０００５】
この場合、タクトタイム、金型コスト、テープ貼付け位置精度を考慮すると、テープ材５３の打ち抜きからリードフレームＬへ圧着するまでの金型ストローク（ポンチのストローク）は極力小さくするほうが望ましい。よって、下型５５とガイドレール５１をできるだけ近づける必要がある。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、下型５５のうちダイ孔５５ａが設けられる部分は、プレス荷重が集中するため、下型５５の厚さを薄くすることは剛性を低下させることになる。また、下型５５を一対の金型支持台５４間に架設するため、下型５５の幅サイズをガイドレール５１の間隔に近づけようとすると、下型５５を金型支持台５４間に架設する際に、重力バランスを失って金型支持台５４間に落ち込んでしまう可能性があり、金型交換作業をするのが困難になる。
また、リードフレームが縦横にマトリクス状に配列されたリードフレーム連続体にテーピングを行なう場合、リードフレーム連続体を保持したままガイドレール５１を金型に対してリードフレームピッチに合わせて幅方向にシフトさせる必要がある。このため、金型支持台５４どうしの間隔をガイドレール５１の可動範囲を含むように広げる必要がある。よって、金型が厚く幅広くなり易いためかかる剛性の向上に伴いプレス金型全体の重量が増大（例えば５５ｋｇ）し、金型交換作業を行なう際に金型リフターを用いる必要があり作業負担が増大する。
更には、下型ベースや上型プラテンは固定したまま、ダイやポンチのみを交換する金型装置は提案されている（特許文献１参照）。しかしながら、交換したダイやポンチと下型ベースや上型プラテンとの位置決め精度は高精度が要求される。
【特許文献１】特開２０００−３０８９９７号
【０００７】
本発明はこれらの課題を解決すべくなされたものであり、その目的とするところは、リードフレームにテーピングを行なう金型装置の小型化、軽量化を図り、しかも金型交換作業を行なう際の作業負担を軽減した金型装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明は上記目的を達成するため、次の構成を備える。
複数のリードフレームが連なるリードフレーム連続体の搬送方向と交差する方向からプレス金型の加工位置へ搬送される長尺状のテープ材をポンチにより打ち抜いて該打ち抜かれたテープ材をリードフレームへ圧着する金型装置において、リードフレーム連続体の搬送をガイドするガイドレールを跨いで設けられる一対の金型支持台の対向面に段付面が形成され、該段付面に下型の側面に形成された段付面が突き当てられて支持され、該下型及び上型を含むプレス金型全体が段付面に沿って引き出し可能に組み付けられていることを特徴とする。
また、ガイドレールは、リードフレームがマトリクス状に配列されたリードフレーム連続体を保持したままリードフレームピッチに合わせてテープ搬送方向に間欠移動を繰り返すことを特徴とする。
【発明の効果】
【０００９】
上述した金型装置を用いれば、リードフレーム連続体の搬送をガイドするガイドレールを跨いで設けられる一対の金型支持台の対向面に段付面が形成され、該段付面に下型の側面に形成された段付面が突き当てられて支持されているので、段付面どうしの突き当てにより下型をリードフレームに可能な限り近づけて位置決めして支持することができるうえに、ポンチのテープ打ち抜きからリードフレームへ圧着するまでの金型ストロークを短くすることができる。したがって、下型の加工位置から各側面までの距離を短くできるので、下型の厚さや幅サイズを縮小することができ、プレス金型全体の小型化、軽量化を図ることができる。また、下型及び上型を含むプレス金型全体が段付部に沿って引き出し可能に組み付けられているので、ダイやポンチなどの金型部品を交換する場合に比べて高度の位置決め精度は不要であり、軽量化されているので金型交換作業を行なう際の作業負担を軽減することができる。
また、ガイドレールはリードフレームがマトリクス状に配列されたリードフレーム連続体を保持したまま、リードフレームピッチに合わせてテープ搬送方向に間欠移動を繰り返す場合にもガイドレールを跨いで設けられる一対の金型支持台の脚部の間隔が広げるだけで、プレス金型自体を大型化する必要がないので、装置コストも低減できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１０】
以下、本発明に係る金型装置の最良の実施形態について添付図面とともに詳細に説明する。本実施形態は、複数のリードフレームが連なるリードフレーム連続体の搬送方向と交差する方向からプレス金型の加工位置へ搬送される長尺状のテープ材をポンチにより打ち抜いて該打ち抜かれたテープ材をリードフレームへ圧着する金型装置について説明する。
【００１１】
図１において、金型装置の構成について加工動作とともに説明する。
複数のリードフレームＬが連なるリードフレーム連続体は一対のガイドレール１に両側をガイドされてプレス金型２へ搬送される。プレス金型２には、長尺状のテープ材（例えば片面接着剤が塗布されたポリイミドテープ）３がリードフレーム連続体の搬送方向と交差するように加工位置（打ち抜き位置）へ搬送される。テープ材３は図示しないポンチにより打ち抜かれ、該打ち抜かれたテープ材３はポンチ（図示せず）に吸着されたままリードフレームＬへ圧着するようになっている。リードフレームＬの下面には図示しないヒータブロックが当接し、ポンチとリードフレームＬに挟み込まれたテープ材３が加熱加圧されてリードフレームＬに貼付けられる。
【００１２】
プレス金型２は、一対のガイドレール１と直交する向きに跨いで設けられる一対の金型支持台４に搭載される。一対の金型支持台４の対向面には支持側段付面６が形成され、該支持側段付面６に下型（下型ベース）５の側面に形成された下型側段付面７が突き当てられて支持される。支持側段付面６及び下型側段付面７は、金型支持台４の長手方向と平行に（ガイドレール１と直交する向きに）形成されている。
よって、下型５及び該下型５に支持される上型６を含むプレス金型２全体が支持側段付面６に沿って引き出し可能に組み付けられている。プレス金型２の重量は、約１５ｋｇに軽量化できるため、金型リフターは不要であり、作業者が手作業で運んで金型交換することができる。
【００１３】
下型５には上型８に設けられるポンチ（図示せず）と協働でテープ材３を切断する刃がダイ孔５ａの周縁部に形成されている。下型５にはガイドポスト９が立設されており、上型８を支持している。上型８には公知の駆動源（サーボモータ）や駆動源の回転運動をクランク機構により上下動に変換する駆動伝達機構（図示せず）が設けられる。
【００１４】
尚、下型５に設けられるダイ孔５ａは、矩形のテープ材３を切断してリードフレームＬに圧着する場合もあるが、リング状に抜かれたテープ材３を圧着する場合もある。この場合には、ダイ孔５ａを複数設けて、内側の孔を抜いてから外側の孔を抜くようになっている。
【００１５】
複数のリードフレームＬが連なるリードフレーム連続体は一対のガイドレール１に両側をガイドされてプレス金型２（下型５）の下方位置へピッチ送りされる。テープ材３は、リードフレーム連続体の搬送方向と直交する向きにプレス金型２（下型５上）の加工位置へ順送りされる。テープ材３は上型８に設けられるポンチ（図示せず）により打ち抜かれ、該打ち抜かれたテープ材３はポンチ（図示せず）に吸着されたままリードフレームＬへ圧着する。リードフレームＬの下面には図示しないヒータブロックが当接しており、ポンチとリードフレームＬに挟み込まれたテープ材３が加熱加圧されてリードフレームＬに貼付けられる。リードフレームＬはピッチ送りされ、テープ材３は順送りされて同様の打抜き及び圧着作業が繰返し行なわれる。
【００１６】
また、ガイドレール１は、複数のリードフレームが縦横にマトリクス状に配列されたリードフレーム連続体を保持したままマトリクス形状のピッチ（リードフレームピッチ）に合わせてテープ搬送方向に間欠移動を繰り返すようになっていてもよい。ガイドレール１は、例えばリードフレーム連続体を保持したまま、サーボモータによりＸ−Ｙ方向にリードフレームピッチに合わせて移動するようになっている。この場合には、ガイドレール１を跨いで設けられる一対の金型支持台４の脚部４ａの間隔が広げるだけで、プレス金型２自体を大型化する必要がないので、装置コストも低減できる。
【００１７】
図２は、金型装置の他の構成を示すものである。本実施例は、リードフレームＬがマトリクス状に配列された多数個取り用のものが用いられ、プレス金型２も例えば複数個（図２では３個）同時にテープ材３を打ち抜いてリードフレームＬに圧着するようにしたものである。
この場合も、プレス金型２は、下型５にダイ孔５ａをリードフレームＬのマトリクス形状のピッチ（リードフレームピッチ）に合わせて複数箇所に設けるほかは、金型サイズを大きくする必要がなく、下型５及び該下型５に支持される上型６を含むプレス金型２全体が支持側段付面６に沿って引き出し可能に組み付けられる。
【００１８】
尚、ガイドレール１は、例えば更に多くのリードフレームＬがマトリクス状に配列されたリードフレーム連続体を保持したまま、サーボモータによりＸ−Ｙ方向にマトリクス形状のピッチに合わせて移動するようになっていてもよい。この場合には、プレス金型２のサイズを変えずにガイドレール１を跨いで設けられる一対の金型支持台４の脚部４ａの間隔を広げるだけで足りるのは図１と同様である。
【図面の簡単な説明】
【００１９】
【図１】金型装置の斜視説明図である。
【図２】他例に係る金型装置の斜視説明図である。
【図３】従来の金型装置の斜視説明図である。
【符号の説明】
【００２０】
Ｌ  リードフレーム
１  ガイドレール
２  プレス金型
３  テープ材
４  金型支持台
４ａ  脚部
５  下型
５ａ  ダイ孔
６  支持側段付面
７  下型側段付面
８  上型
９  ガイドポスト
【図１】
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【図２】
2007149862.tif 000004
【図３】
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