(57)【要約】【課題】貼り合わせ後の表面の凹凸が小さく、外観不良、印刷不良等を防止でき、かつ生産効率に優れる。【解決手段】片面に接着剤層を有する一対のシート材１０、２０の接着剤層６、７同士を対向した間に、基材２ｃ上にＩＣチップ２ａ及びアンテナ２ｂが実装されてなるモジュール基板２を挟み込んで貼り合せ、一対のシート材を貼り合せるラミネートローラが搬送経路１００に少なくとも２箇所に配置され、最初のラミネートローラ２７の直径が、それ以降のラミネートローラ２７ａの直径より小さい。また、一対のシート材上の少なくとも一方の接着剤層が、ＩＣチップ配置相当位置のみ、それ以外の部分より高温になるようにし、一対のシート材をラミネートローラで貼り合せる。【選択図】図４
2007156589.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
片面に接着剤層を有する一対のシート材の接着剤層同士を対向した間に、基材上にＩＣチップ及びアンテナが実装されてなるモジュール基板を挟み込んで貼り合せる電子情報記録カードの製造方法において、
前記一対のシート材を貼り合せるラミネートローラが搬送経路に少なくとも２箇所に配置され、
最初のラミネートローラの直径が、それ以降のラミネートローラの直径より小さいことを特徴とする電子情報記録カードの製造方法。
【請求項２】
片面に接着剤層を有する一対のシート材の接着剤層同士を対向した間に、基材上にＩＣチップ及びアンテナが実装されてなるモジュール基板を挟み込んで貼り合せる電子情報記録カードの製造方法において、
前記一対のシート材上の少なくとも一方の接着剤層が、ＩＣチップ配置相当位置のみ、それ以外の部分より高温になるようにし、
前記一対のシート材をラミネートローラで貼り合せることを特徴とする電子情報記録カードの製造方法。
【請求項３】
前記接着剤がホットメルト型接着剤であることを特徴とする請求項１または請求項２に記載の電子情報記録カードの製造方法。
【請求項４】
片面に接着剤層を有する一対のシート材の接着剤層同士を対向した間に、基材上にＩＣチップ及びアンテナが実装されてなるモジュール基板を挟み込んで貼り合せる電子情報記録カードの製造装置において、
前記一対のシート材を搬送する搬送経路の少なくとも２箇所に前記一対のシート材を貼り合せるラミネートローラを有し、
最初のラミネートローラの直径が、それ以降のラミネートローラの直径より小さいことを特徴とする電子情報記録カードの製造装置。
【請求項５】
片面に接着剤層を有する一対のシート材の接着剤層同士を対向した間に、基材上にＩＣチップ及びアンテナが実装されてなるモジュール基板を挟み込んで貼り合せる電子情報記録カードの製造装置において、
前記一対のシート材を搬送する搬送経路に前記一対のシート材を貼り合せるラミネートローラを有し、
前記ラミネートローラに、前記一対のシート材上の少なくとも一方の接着剤層が、ＩＣチップ配置相当位置のみ、それ以外の部分より高温になるように加熱する加熱手段を備えることを特徴とする電子情報記録カードの製造装置。
【請求項６】
片面に接着剤層を有する一対のシート材の接着剤層同士を対向した間に、基材上にＩＣチップ及びアンテナが実装されてなるモジュール基板を挟み込んで貼り合せる電子情報記録カードの製造装置において、
前記一対のシート材を搬送する搬送経路に前記一対のシート材を貼り合せるラミネートローラを有し、
前記ラミネートローラよりシート搬送上流側に、前記一対のシート材上の少なくとも一方の接着剤層が、ＩＣチップ配置相当位置のみ、それ以外の部分より高温になるように加熱する加熱手段を備えることを特徴とする電子情報記録カードの製造装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、片面に接着剤層を有する一対のシート材の接着剤層同士を対向した間に、基材上にＩＣチップ及びアンテナが実装されてなるモジュール基板を挟み込んで貼り合せる電子情報記録カードの製造方法及び電子情報記録カードの製造装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
例えば、身分証明書カード（ＩＤカード）やクレジットカードなどには、従来磁気記録方式によりデータを記録する磁気カードが広く利用されてきた。しかしながら、磁気カードはデータの書き換えが比較的容易にできるため、データの改ざん防止が十分でないこと、磁気のため外的な影響を受けやすく、データの保護が十分でないこと、さらに記録できる容量が少ないなどの問題点があった。
【０００３】
そこで、近年ＩＣチップを内蔵したＩＣカードが普及し始めている。ＩＣカードは、表面に設けられた電気接点やカード内部のループアンテナを介して外部の機器とデータの読み書きをする。ＩＣカードは磁気カードに比べて記憶容量が大きく、セキュリティ性も大きく向上している。特に、カード内部にＩＣチップと外部との情報のやりとりをするためのアンテナを内蔵し、カード外部に電気接点を持たない非接触式ＩＣカードは、電気接点をカード表面にもつ接触式ＩＣカードに比べてセキュリティ性が優れ、ＩＤカードのようにデータの機密性と偽変造防止性を高く要求する用途に使用されつつある。
【０００４】
このような電子情報記録カードとして、例えば第１のシート材と第２のシート材が接着剤を介して貼り合わされ、その接着剤層中に基材上にＩＣチップ及びアンテナが実装されてなる一対のシート材を封入するものがある(特許文献１)。
【０００５】
この電子情報記録カードには、各種プラスチックフィルム等のシート材が用いられ、シート材の表面に接着剤を塗布する方法としては、スピンコータ、ロールコータ、ブレードコータ、ダイコータなどを利用したものがあり、特に、湿気硬化型などの反応型接着剤を使用する場合は、塗布前の不必要な硬化反応進行を防止するために、ダイコータを使用するのが好ましい。
【０００６】
複数のシート材を、接着剤を介してプレス装置などにより貼り合わせることで、電子情報記録カードを製造することは知られており、例えば、一方、もしくは双方のシート材に接着剤を塗工し、それぞれのシート材を接着剤塗布装置からプレス、もしくはラミネート装置に移動し、シート材同士が貼り合わされる。
【特許文献１】特開２００２−１５７５６１号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかし、平板プレス装置では枚葉状のシート材を取り扱うために、製造タクト時間が多くかかり、生産性に劣るため、この場合は連続シート材を使用した連続ロールラミネート方式が有利である。
ところで、ラミネート製造法において、ＩＣチップが接着剤層内への埋め込み不良に起
因した表面シートの凹凸が強く発生すると、外観不良、表面へのプリント印字性の劣化となる。また、条件によっては、接着剤層内に気泡を抱きこんでしまい、湿気硬化型接着剤の場合は、硬化反応で発生するＣＯ２ガスにより電子情報記録カードの表面が膨れてしまうことがある。
【０００８】
この発明は、かかる点に鑑みてなされたもので、貼り合わせ後の表面の凹凸が小さく、外観不良、印刷不良等を防止でき、かつ生産効率に優れる電子情報記録カードの製造方法及び電子情報記録カードの製造装置を提供することを目的としている。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
前記課題を解決し、かつ目的を達成するために、この発明は、以下のように構成されている。
【００１０】
請求項１に記載の発明は、片面に接着剤層を有する一対のシート材の接着剤層同士を対向した間に、基材上にＩＣチップ及びアンテナが実装されてなるモジュール基板を挟み込んで貼り合せる電子情報記録カードの製造方法において、
前記一対のシート材を貼り合せるラミネートローラが搬送経路に少なくとも２箇所に配置され、
最初のラミネートローラの直径が、それ以降のラミネートローラの直径より小さいことを特徴とする電子情報記録カードの製造方法である。
【００１１】
請求項２に記載の発明は、片面に接着剤層を有する一対のシート材の接着剤層同士を対向した間に、基材上にＩＣチップ及びアンテナが実装されてなるモジュール基板を挟み込んで貼り合せる電子情報記録カードの製造方法において、
前記一対のシート材上の少なくとも一方の接着剤層が、ＩＣチップ配置相当位置のみ、それ以外の部分より高温になるようにし、
前記一対のシート材をラミネートローラで貼り合せることを特徴とする電子情報記録カードの製造方法である。
【００１２】
請求項３に記載の発明は、前記接着剤がホットメルト型接着剤であることを特徴とする請求項１または請求項２に記載の電子情報記録カードの製造方法である。
【００１３】
請求項４に記載の発明は、片面に接着剤層を有する一対のシート材の接着剤層同士を対向した間に、基材上にＩＣチップ及びアンテナが実装されてなるモジュール基板を挟み込んで貼り合せる電子情報記録カードの製造装置において、
前記一対のシート材を搬送する搬送経路の少なくとも２箇所に前記一対のシート材を貼り合せるラミネートローラを有し、
最初のラミネートローラの直径が、それ以降のラミネートローラの直径より小さいことを特徴とする電子情報記録カードの製造装置である。
【００１４】
請求項５に記載の発明は、片面に接着剤層を有する一対のシート材の接着剤層同士を対向した間に、基材上にＩＣチップ及びアンテナが実装されてなるモジュール基板を挟み込んで貼り合せる電子情報記録カードの製造装置において、
前記一対のシート材を搬送する搬送経路に前記一対のシート材を貼り合せるラミネートローラを有し、
前記ラミネートローラに、前記一対のシート材上の少なくとも一方の接着剤層が、ＩＣチップ配置相当位置のみ、それ以外の部分より高温になるように加熱する加熱手段を備えることを特徴とする電子情報記録カードの製造装置である。
【００１５】
請求項６に記載の発明は、片面に接着剤層を有する一対のシート材の接着剤層同士を対向した間に、基材上にＩＣチップ及びアンテナが実装されてなるモジュール基板を挟み込んで貼り合せる電子情報記録カードの製造装置において、
前記一対のシート材を搬送する搬送経路に前記一対のシート材を貼り合せるラミネートローラを有し、
前記ラミネートローラよりシート搬送上流側に、前記一対のシート材上の少なくとも一方の接着剤層が、ＩＣチップ配置相当位置のみ、それ以外の部分より高温になるように加熱する加熱手段を備えることを特徴とする電子情報記録カードの製造装置である。
【発明の効果】
【００１６】
前記構成により、この発明は、以下のような効果を有する。
【００１７】
請求項１及び請求項４に記載の発明では、最初の小さい直径のラミネートローラで貼り合せが始まり、空気の巻き込みが少なくなりＩＣチップの埋め込みがよく、それ以降の直径の大きいラミネートローラにより平滑にでき、電子情報記録カードの貼り合わせ後の表面の凹凸が小さく、外観性、印刷性が向上する。また、湿気硬化型接着剤を用いる場合には、湿気硬化反応に伴う、接着剤とシート界面での発泡現象を抑制できる。
【００１８】
請求項２及び請求項５に記載の発明では、少なくとも一方の接着剤層が、ＩＣチップ配置相当位置のみ、それ以外の部分より高温になるようにして柔軟にして貼り合せることで、ＩＣチップの埋め込みがよく密着不良部の発生を回避でき、内部の空隙の発生を抑制できるため、電子情報記録カードの厚みムラが少なく、表面の平滑性が向上する。また、湿気硬化型接着剤を用いる場合には、湿気硬化反応に伴う、接着剤とシート界面での発泡現象を抑制できる。
【００１９】
請求項３に記載の発明では、接着剤がホットメルト型接着剤であり、加熱することで柔軟にして貼り合せることで、ＩＣチップの埋め込みがよく密着不良部の発生を回避できる。
請求項６に記載の発明では、ラミネートローラよりシート搬送上流側に、加熱手段を備え、一対のシート材上の少なくとも一方の接着剤層が、ＩＣチップ配置相当位置のみ、それ以外の部分より高温になるようになるようにして柔軟にして貼り合せることで、ＩＣチップの埋め込みがよく密着不良部の発生を回避でき、内部の空隙の発生を抑制できるため、電子情報記録カードの厚みムラが少なく、表面の平滑性が向上する。また、湿気硬化型接着剤を用いる場合には、湿気硬化反応に伴う、接着剤とシート界面での発泡現象を抑制できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２０】
以下、この発明の電子情報記録カードの製造方法及び電子情報記録カードの製造装置の実施の形態について説明するが、この発明の実施の形態は、発明の最も好ましい形態を示すものであり、この発明はこれに限定されない。
【００２１】
この発明の電子情報記録カードへの適用の一例として、例えば具体的には、名刺、ネームプレート、パスポート、診察カード、テレホンカード、身分証明書、運転免許証、定期券、キャッシュカード、ＩＣカード等を包含するカードであって、一般に手札程度の大きさであり、かつ多くの場合携帯して使用するものである。ここでは、電子情報記録カードとして、例えばＩＣカードを適用したものがあり、例えば会社の従業員カードの例について説明するが、適用例はこの形態に限定されるものではない。
【００２２】
ＩＣカードは塩化ビニル樹脂の合成樹脂などで作成された基材の一部に設けられた凹部にＩＣモジュールを収容したもので、ＩＣチップと外部回路との電気的な接触の仕方によって接触型と非接触型とがある。しかし、接触型のようにカード表面に接触端子が露出していると、接触面の劣化、接触不良などが起こり、ＩＣカードヘの電力供給及びデータ信号の入出力が行われなくなる等の問題が生じる。そこで非接触に電気信号を授受するためのアンテナコイルで電磁波を発生及び／又は電磁波を受ける構成を有するＩＣカードが出現している。
【００２３】
図１はこのような表面に金属端子のない非接触型ＩＣカードの１例を示す平面図である。図において、ＩＣカード１には、基材２ｃ上にＩＣチップ２ａ及びＲ／Ｗ（リード／ライト）のための信号授受部としてアンテナ２ｂを実装されてなるモジュール基板２が設けられている。ＩＣチップ２ａは点圧強度が弱いためにＩＣチップ近傍に補強板を有することも好ましい。ＩＣカード１のキー情報部３は、ＩＣカード１と他のカードを識別するための属性識別情報で、例えばＩＣカード１の表面に付されたコード番号である。また、ＩＣカード１の文字情報部４はＩＣカード１の表面に付された氏名・職場・発行日などで、画像情報部５は顔などの画像情報である。
【００２４】
図２はＩＣカードの層構成を模式的に示す断面図である。第１のシート材１０と第２のシート材２０の間に介在される接着剤層６，７内に、基材２ｃ上にＩＣチップ２ａ及びアンテナ２ｂが実装されてなるモジュール基板２を封入したＩＣカード１の構成である。
【００２５】
第１のシート材１０と第２のシート材２０からなるＩＣカード１のシート材は、樹脂製、紙製等のシート材が使用できる。このシート材は、例えば、ポリエチレンテレフタレート樹脂、ポリエチレン樹脂、ポリプロピレン樹脂、アクリロニトリルブタジエンスチレン共重合体樹脂、ポリ塩化ビニル樹脂、ポリフェニレンスルフィド樹脂、ポリイミド樹脂や、上質紙、マット紙、コート紙、合成紙などである。また、表面シート部分は、接着剤との接着性を高めるために易接着処理（プライマー塗布、コロナ放電処理、プラズマ処理等）を付しても良い。
【００２６】
モジュール基板は、基材にアンテナやＩＣチップの実装部を設けた中間インレットであり、場合によりコンデンサーを含んでもよい。基材は、例えば、エポキシ、ガラスエポキシ、ポリイミド、ポリカーボネート、ＰＶＣ、ＰＥＴ、ＡＢＳなどの樹脂から構成された厚さ数１０〜１００μｍ程度の絶縁性のプラスチックシートが一般的に使用される。また、ＩＣチップとアンテナの接続体として、ＩＣチップの入出力端子に金バンプや、ニッケルバンプを使用し、例えば銅線を巻回してなるアンテナのコイルの両端を直接接続したものを、自己圧着性を有する２枚の不織布シート材に挟みこんで一体にされている形態のものも使用できる。
【００２７】
例えば、不織シート部材として、不織布などのメッシュ状織物や、平織、綾織、繻子織の織物などがある。また、モケット、プラッシュベロア、シール、ベルベット、スウェードと呼ばれるパイルを有する織物などを用いることができる。材質としては、ナイロン６、ナイロン６６、ナイロン８等のポリアミド系、ポリエチレンテレフタレート等のポリエステル系、ポリエチレン等のポリオレフィン系、ポリビニルアルコール系、ポリ塩化ビニリデン系、ポリ塩化ビニル系、ポリアクリロニトリル、アクリルアミド、メタクリルアミド等のアクリル系、ポリシアン化ビニリデン系、ポリフルオロエチレン系、ポリウレタン系等の合成樹脂、絹、綿、羊毛、セルロース系、セルロースエステル系等の天然繊維、再生繊維（レーヨン、アセテート）、アラミド繊維の中から選ばれる１種又は２種以上を組み合わせた繊維が上げられる。これらの繊維材料において好ましくは、ナイロン６、ナイロン６６等のポリアミド系、ポリアクリロニトリル、アクリルアミド、メタクリルアイド等のアクリル系、ポリエチレンテレフタレート等のポリエステル系、再生繊維としてのセルロース系、セルロースエステル系であるレーヨン及びアセテート、アラミド繊維があげられる。
【００２８】
自己圧着性とは、常温又は加熱下でフレキシブル基体に圧縮力を負荷したときに、フレキシブル基体を構成する各繊維が接合されると共に、複数枚のフレキシブル基体材料を重ね合わせて圧縮力を負荷した場合にはそれら重ね合わされたフレキシブル基体材料が互いに接合されることを示し、例えば不織布を構成する繊維にＰＥＴ−Ｇをコーティングした場合には、ＰＥＴ−Ｇの融点以上の加熱下でのプレスにおいて不織布シート材が自己圧着される。
【００２９】
また、不織布シート材は厚さ方向への圧縮性を有するため、ＩＣチップとアンテナの接続体を間に挟んで２枚の不織布シート材を厚さ方向に圧縮したとき、２枚の不織布シート材の内面に接続体を埋設するための凹部が形成され、不織布シート材の表面は平坦に形成することができるので、表面が平坦で美観に優れた非接触式ＩＣカード等の情報担体を生産することができる。
【００３０】
アンテナは、外部のリーダ・ライタと非接触でデータの授受を行うものであり、その形状、巻数等は、受信側のアンテナコイルの大きさ、どの程度の距離まで電波を飛ばすか（通信距離）、どの程度の周波数の電波を受信するか（通信周波数）等によって決まる。
【００３１】
また、ＩＣチップは局部的に荷重がかかる点圧強度が弱いため、ＩＣチップ近傍に補強構造物である金属補強板や、もしくはＩＣチップ周囲にリング状の補強部材を有することが好ましい。
【００３２】
モジュール基板の厚さは１０〜３００μｍが好ましく、より好ましくは３０〜３００μｍ、更に好ましくは３０〜２５０μｍが好ましい。
【００３３】
この発明に用いられる接着剤としては、例えばエポキシ系２液混合タイプ、ＵＶ硬化型接着剤、ホットメルト接着剤、好ましくは湿気硬化型といった反応型ホットメルト接着剤が使われる。ホットメルト樹脂としては、エチレンビニル共重合体樹脂、ポリオレフィン、ポリエステル、アクリルアミド、ポリウレタン等を用いることができる。積層体であるカード基体が反り易い場合や、カード表面に感熱転写による画像形成のための受像層など高温加工に弱い層が設けられている場合には、貼り合わせ温度が高温すぎると受像層がダメージを受けたり、シート材が熱収縮等を起こし、寸法及び貼り合わせ時の位置精度が劣化したりする等の問題点から、接着剤を介して貼り合わせる場合にはシート材及び接着剤の温度が８０℃以下で貼り合わせることが好ましく、さらには１０〜８０℃、より好ましくは２０〜８０℃であることが好ましい。低温で接着する接着剤の中でも具体的には反応型ホットメルト接着剤が好ましい。特に、この発明において好ましいのは光硬化型ホットメルト接着剤であり、特開２００１−５６８４９号等に開示されているように、例えば電子線、紫外線等のエネルギー線を照射することにより活性化する光カチオン重合開始剤により重合もしくは架橋反応を起こす光反応成分とホットメルト接着剤成分とからなる。上記反応を開始するための光源となるランプは、発光波長３００〜５００ｎｍを含む低圧水銀灯、中圧水銀灯、高圧水銀灯、超高圧水銀灯、マイクロウェーブ水銀灯、メタルハライドランプ等を用いることができる。
【００３４】
次に、電子情報記録カードの製造装置について説明するが、図３はＩＣカードの製造装置の実施の形態を示す。
【００３５】
ＩＣカードの製造装置には、ロール状の第２のシート材２０を送り出す送出軸５０が設けられ、この第２のシート材２０はガイドローラ５１，５２に案内されて搬送される。この送出軸５０から送り出される第２のシート材２０に接着剤を塗布する接着剤塗布装置４１が配置されている。この接着剤塗布装置４１から第２のシート材２０上に接着剤を供給して塗布し、その後にモジュール基板２を供給する。
【００３６】
また、ＩＣカードの製造装置には、ロール状の第１のシート材１０を送り出す送出軸２１が設けられ、この第１のシート材１０はガイドローラ５３，５４，５５に案内されて搬送される。この送出軸２１から送り出される第１のシート材１０に接着剤を塗布する接着剤塗布装置４３が配置されている。この接着剤塗布装置４３から第１のシート材１０上に接着剤を供給して塗布する。
【００３７】
このように第２のシート材２０の接着剤上にモジュール基板２を載置し、第１のシート材１０上に接着剤を塗布しながら対のラミネートローラ２７により第１のシート材１０と第２のシート材２０とを搬送経路１００に搬送しながら貼り合わせる。
【００３８】
このＩＣカードの製造装置には、搬送経路１００上に加圧部７２、塗布部９０、塗布液乾燥部９５、切断部７４及び打抜部７３が搬送方向に沿って配置されている。
【００３９】
加圧部７２には、対のラミネートローラ７２ａが複数配置されている。この複数の対のラミネートローラ７２ａの間を貼り合わされた第１のシート材１０と第２のシート材２０が搬送される。この対のラミネートローラ７２ａによって貼り合わされた第１のシート材１０と第２のシート材２０に所定の圧力がかかり密着される。
【００４０】
塗布部９０には、受像層塗布液容器３０が下方に設けられ、受像層塗布液容器３０内には供給ローラ３１ａが設けられ、この供給ローラ３１ａから中間ローラ３１ｂを介して受像層塗布液３３が塗布ローラ３２へ供給され、塗布ローラ３２の逆回転により、第１のシート材１０の一面側に受像層塗布液３３が塗布されてリバースコータ法により受像層が表面に形成される。
【００４１】
また、塗布部９０には、筆記層塗布液容器６０が下方に設けられ、筆記層塗布液容器６０内には供給ローラ６１ａが設けられ、この供給ローラ６１ａから中間ローラ６１ｂを介して筆記層塗布液６３が塗布ローラ６２へ供給され、塗布ローラ６２の逆回転により、第２のシート材２０の一面側に筆記層塗布液６３が塗布されてリバースコータ法により筆記層が表面に形成される。
【００４２】
塗布液乾燥部９５は、第１のシート材１０の受像層及び第２のシート材２０の筆記層の溶剤を気化させて両面への塗布層を形成する。
【００４３】
切断部７４は、上下に対向配置されるカッター上型７４ａ及びカッター下型７４ｂからなり、カッター上型７４ａは上下動可能に設けられ、第１のシート材１０及び第２のシート材２０が熱溶着した状態でシート状に切断し、シート８４を打抜部７３へ送る。
【００４４】
打抜部７３は、上下に対向して配置されるカード打抜上型７３ａ及びカード打抜下型７３ｂからなる。カード打抜上型７３ａは上下方向に移動可能になっており、第１のシート材１０及び第２のシート材２０が完全に熱溶着した後一体となり、その後ＩＣカードＣＡの大きさに打ち抜くようになっている。カード打抜下型７３ｂの下方部には、シート８４から例えば４〜１００枚抜かれたＩＣカードＣＡを順次積み上げて収納する収納部８５が設けられる。
【００４５】
次に、この発明の実施の形態の詳細を、図４の拡大図に基づいて説明する。この実施の形態は、最初の対のラミネートローラ２７と、以降の対のラミネートローラ２７ａが搬送経路１００に５箇所に配置されているが、少なくとも２箇所に配置されていればよい。
【００４６】
最初のラミネートローラ２７の直径が、それ以降のラミネートローラ２７ａの直径より小さく形成されており、この小さい程度は特に限定されない。
【００４７】
この実施の形態では以降のラミネートローラ２７ａは４箇所に配置され、これらのラミネートローラ２７ａは同じ直径に形成されていることが好ましいが、最初のラミネートローラ２７の直径より大きければよい。
【００４８】
第２のシート材２０の接着剤層７上にモジュール基板２が配置された状態で搬送経路１００に沿って搬送され、最初の小さい直径のラミネートローラ２７で第１のシート材１０の接着剤層６との貼り合せが始まる。この貼り合せが始まる際に、第１のシート材１０の接着剤層６がモジュール基板２の基材２ｃ、アンテナ２ｂ、ＩＣチップ２ａと順に接触して貼り合わされる。ＩＣチップ２ａは厚さがＤ１あるが、小さい直径のラミネートローラ２７で貼り合せが始まることから、接着剤層６と、基材２ｃ及びＩＣチップ２ａとの間にできる隙間Ｇを少なくすることができ、その分空気の巻き込みが少なくなってＩＣチップ２ａの埋め込みがよくなる。そして、それ以降の直径の大きいラミネートローラ２７ａにより平滑にでき、電子情報記録カードの貼り合せ後の表面の凹凸が小さく、外観性、印刷性が向上する。また、湿気硬化型接着剤を用いる場合には、空気の巻き込みが少なくなることから、湿気硬化反応に伴う、接着剤とシート界面での発泡現象を抑制できる。
【００４９】
次に、この発明の他の実施の形態の詳細を、図５の斜視図に基づいて説明する。この実施の形態は、図３に示す一対のシート材を搬送する搬送経路１００に配置される一対のシート材を貼り合せるラミネートローラ２７を図５に示すように構成する。
【００５０】
この実施の形態の一方のラミネートローラ２７には、所定間隔で円周方向に加熱手段１０１が埋め込まれ、幅方向ＩＣチップ配置相当位置に加熱手段１０１が備えられている。この加熱手段１０１は、例えば環状ヒータなどで構成される。対のラミネートローラ２７によって第１のシート材１０と第２のシート材２０とを搬送経路１００に搬送しながら貼り合わせるが、一方のラミネートローラ２７の加熱手段１０１によって第１のシート材１０の接着剤層６が、幅方向ＩＣチップ配置相当位置６ａのみ、それ以外の部分６ｂより高温になるように加熱する。この加熱する温度は、接着剤層６が柔らかくなる温度であり、８０℃以下で貼り合わせることが好ましく、さらには１０〜８０℃、より好ましくは２０〜８０℃であることが好ましい。
【００５１】
このように、接着剤層６が、幅方向ＩＣチップ配置相当位置６ａのみ、それ以外の部分６ｂより高温になるようにし、接着剤層６を柔軟にして貼り合せることで、ＩＣチップ２ａの埋め込みがよく密着不良部の発生を回避でき、内部の空隙の発生を抑制できるため、電子情報記録カードの厚みムラが少なく、表面の平滑性が向上する。また、湿気硬化型接着剤を用いる場合には、内部の空隙の発生を抑制できることから湿気硬化反応に伴う、接着剤とシート界面での発泡現象を抑制できる。
【００５２】
この実施の形態では、上側に配置される一方のラミネートローラ２７に加熱手段１０１が埋め込まれているが、下側に配置される一方のラミネートローラ２７に加熱手段１０１を備えてもよく、あるいは上下両方のラミネートローラ２７に加熱手段１０１を備えても
よい。
【００５３】
次に、この発明の他の実施の形態の詳細を、図６の斜視図に基づいて説明する。この実施の形態は、図３に示す一対のシート材を搬送する搬送経路１００に配置される一対のシート材を貼り合せるラミネートローラ２７を図６に示すように構成する。
【００５４】
この実施の形態の一方のラミネートローラ２７には、所定間隔で円周方向に、かつ所定幅で加熱手段１０１が埋め込まれ、接着剤層６が、ＩＣチップ配置相当位置６ｃのみ、それ以外の部分６ｄより高温になるように加熱する加熱手段１０２が備えられている。この加熱手段１０２は、例えば板状ヒータなどで構成される。対のラミネートローラ２７によって第１のシート材１０と第２のシート材２０とを搬送経路１００に搬送しながら貼り合わせるが、一方のラミネートローラ２７の加熱手段１０２によって第１のシート材１０の接着剤層６が、ＩＣチップ配置相当位置６ｃのみ、それ以外の部分６ｄより高温になるように加熱する。この加熱する温度は、接着剤層６が柔らかくなる温度であり、８０℃以下で貼り合わせることが好ましく、さらには１０〜８０℃、より好ましくは２０〜８０℃であることが好ましい。
【００５５】
このように、接着剤層６が、ＩＣチップ配置相当位置６ｃのみ、それ以外の部分６ｄより高温になるようにして柔軟にして貼り合せることで、ＩＣチップ２ａの埋め込みがよく密着不良部の発生を回避でき、内部の空隙の発生を抑制できるため、電子情報記録カードの厚みムラが少なく、表面の平滑性が向上する。また、湿気硬化型接着剤を用いる場合には、内部の空隙の発生を抑制できることから湿気硬化反応に伴う、接着剤とシート界面での発泡現象を抑制できる。
【００５６】
この実施の形態では、上側に配置される一方のラミネートローラ２７に加熱手段１０１が埋め込まれているが、下側に配置される一方のラミネートローラ２７に加熱手段１０１を備えてもよく、あるいは上下両方のラミネートローラ２７に加熱手段１０１を備えてもよい。
【００５７】
次に、この発明の他の実施の形態の詳細を、図7の斜視図に基づいて説明する。この実施の形態は、図３に示す一対のシート材を搬送する搬送経路１００に配置される一対のシート材を貼り合せるラミネートローラ２７を図7に示すように構成する。
【００５８】
この実施の形態では、ラミネートローラ27よりシート搬送上流側に、加熱手段２００を備え、この加熱手段２００は、一対のシート材上の少なくとも一方の接着剤層６が、ＩＣチップ配置相当位置６ｅのみ、それ以外の部分６ｆより高温になるように加熱する。
【００５９】
この加熱手段２００は、例えば輻射ヒータ、あるいは熱風発生装置などで構成される。図7は熱風発生装置２００aの実施の形態を示し、熱風発生源２００ａ１から発生される熱風が噴出ノズル２００ａ２から第１のシート材１０の接着剤層６に向けて噴出される。この噴出ノズル２００ａ２は、第１のシート材１０の接着剤層６が、ＩＣチップ配置相当位置６eのみ、それ以外の部分６ｆより高温になるように加熱するように配置されている。
【００６０】
この実施の形態では、熱風発生源２００ａ１から発生される熱風が噴出ノズル２００ａ２から第１のシート材１０の接着剤層６に向けて噴出されるが、第２のシート材２０の接着剤層7に向けて噴出されるようにしてもよく、あるいは第１のシート材１０の接着剤層６及び第２のシート材2０の接着剤層７に向けて噴出されるようにしてもよい。
【００６１】
また、接着剤がホットメルト型接着剤であると、加熱することで柔軟にして貼り合せることで、よりＩＣチップ２ａの埋め込みがよく密着不良部の発生を回避できる。
【００６２】
次に、この発明の実施例について説明する。
【実施例１】
【００６３】
厚さ０．１８ｍｍのＰＥＴシート上に０．０５ｍｍのホットメルト接着剤層を塗布し、さらにその上に、厚さ０．０４ｍｍのＰＥＴフィルム上に最大厚さが０．３ｍｍである送受信アンテナコイルとＩＣチップを載せた１Ｃモジュールを、前記シート上に巾手３列の配置で載置したのち、もう一方の厚さ０．１８ｍｍのＰＥＴシート上に厚さ０．３５ｍｍのホットメルト接着剤層を塗布したシートを、接着剤層が向き合う方向で貼り合せた。ホットメルト接着剤層は、湿気硬化型ポリウレタンホットメルトを使用した。このとき、ラミネートローラは搬迭方向に３組あり、最初のラミネートローラの直径が１５０ｍｍ、それ以降のラミネートローラの直径が２００ｍｍであった。このようにして、多画付けＩＣカードシートを作成後、湿気硬化型接着剤の硬化反応を進行させたところ、ＩＣチップが封入された周辺に、反応ガスによるフクレ部は観察されなかった。
【実施例２】
【００６４】
厚さ０．１８ｍｍのＰＥＴシート上に０，０５ｍｍのホットメルト接着剤層を塗布し、さらにその上に、厚さ０．０４ｍｍのＰＥＴフィルム上に最大厚さがＯ．３ｍｍである送受信アンテナコイルとＩＣチップを載せた１Ｃモジュールを、前記シート上に巾手３列の配置で載置したのち、もう一万の厚さ０．１８ｍｍのＰＥＴシート上に厚さ０．３５ｍｍのホットメルト接着剤層を塗布したシートを、接着剤が向き合う方向で貼り合せた。ホットメルト接着剤層は、湿気硬化型ポリウレタンホットメルトを使用した。このようにして、多面付けＩＣカードシートを作成後、カード形状に打ち抜き、カード印刷機にてそれぞれのカードに固有情報(氏名や、顔写真等)を印刷して、ＩＣカードを作成した。
【００６５】
このとき、ＰＥＴシート同士を貼り合せる際に、ＩＣチップ部の温度条件を変化させて作成したカードをそれぞれ比較評価し、表１に示した。実施例２〜５は加熱手段を有し、比較例１、２は加熱手段を有しないものである。
表１
2007156589.tif 000003
【００６６】
比較例１では、外観不良が発生し、比較例２では、接着剤面全体を加熱したところ、印字面の受像層が変質し、印字性がやや劣化した。
【産業上の利用可能性】
【００６７】
この発明は、片面に接着剤層を有する一対のシート材の接着剤層同士を対向した間に、基材上にＩＣチップ及びアンテナが実装されてなるモジュール基板を挟み込んで貼り合せる電子情報記録カードの製造方法及び電子情報記録カードの製造装置に適用でき、貼り合わせ後の表面の凹凸が小さく、外観不良、印刷不良等を防止でき、かつ生産効率に優れる。
【図面の簡単な説明】
【００６８】
【図１】表面に金属端子のない非接触型ＩＣカードの１例を示す平面図である。
【図２】ＩＣカードの層構成を模式的に示す断面図である。
【図３】ＩＣカードの製造装置の実施の形態を示す図である。
【図４】発明の実施の形態の詳細を示す拡大図である。
【図５】発明の実施の形態の詳細を示す斜視図である。
【図６】発明の実施の形態の詳細を示す斜視図である。
【図７】発明の実施の形態の詳細を示す斜視図である。
【符号の説明】
【００６９】
１        ＩＣカード
２        モジュール基板
２ａ      ＩＣチップ
２ｂ      アンテナコイル
２ｃ      基材
３        キー情報部
４        文字情報部
５        画像情報部
６、７    接着剤層
１０      第１のシート材
２０      第２のシート材
２７、２７ａ  ラミネートローラ
４１、４３    接着剤塗布装置
１００        搬送経路
１０１、１０２、２００ 加熱手段
【図１】
2007156589.tif 000004
【図２】
2007156589.tif 000005
【図３】
2007156589.tif 000006
【図４】
2007156589.tif 000007
【図５】
2007156589.tif 000008
【図６】
2007156589.tif 000009
【図７】
2007156589.tif 000010