(57)【要約】【課題】本発明は、上記課題を鑑み発明者らが鋭意検討のうえ成されたものであり、高品質なＦＥＤを具現できるスペーサーを提供するとともに、比較的単純な工程により低コストで製造可能なスペーサーを提供することを目的とする。【解決手段】本発明の一態様は、電界放射型表示装置に組み込まれるスペーサーであって、実質的に鉄酸化物及び亜鉛酸化物を主体としてなる電解放射型表示装置用スペーサーである。かかるスペーサーによれば、鉄酸化物と亜鉛酸化物の重量比を適宜調整することにより所望の表面抵抗を有するスペーサーが形成されＦＥＤに組み込んだときの帯電を防止できるとともに、高抵抗層を表面に形成する必要がなく単純な工程で製造できる。【選択図】図１
2007149662.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
電界放射型表示装置に組み込まれるスペーサーであって、実質的に鉄酸化物及び亜鉛酸化物を主体としてなる電解放射型表示装置用スペーサー。
【請求項２】
前記鉄酸化物と前記亜鉛酸化物との重量比が、８０：２０乃至５０：５０である請求項１に記載の電界放射型表示装置用スペーサー。
【請求項３】
熱膨張係数が７０×１０−７／Ｋ以上１００×１０−７／Ｋ以下である請求項１又は２のいずれかに記載の電界放射型表示装置用スペーサー。
【請求項４】
銅、ビスマス又はスズのいずれか１種以上を主体とした金属酸化物を含有する請求項１乃至３のいずれかに記載の電界放射型表示装置用スペーサー。
【請求項５】
前記金属酸化物の添加量が酸化物換算で、銅又はビスマスを主体とした金属酸化物の場合には０．１ｗｔ％以上、４０ｗｔ％以下であり、スズを主体とした金属酸化物の場合には０．１ｗｔ％以上、２０ｗｔ％以下である請求項４に記載の電解放射型表示装置用スペーサー。
【請求項６】
面積抵抗が１０５Ω／□以上１０１３Ω／□以下である請求項４または５のいずれかに記載の電界放射型表示装置用スペーサー。
【請求項７】
抵抗温度係数が絶対値で３００００ｐｐｍ／℃以下である請求項１乃至６のいずれかに記載の電解放射型表示装置用スペーサー。
【請求項８】
次の工程を有する電界放射型表示装置用スペーサーの製造方法。
（１）鉄酸化物及び亜鉛酸化物、並びに／又は、銅、スズ若しくはビスマスのいずれか１種以上を主体とした金属酸化物を所定の割合で混合し、８００℃以上１０００℃以下で仮焼し、仮焼粉を得る仮焼工程
（２）仮焼粉を粉砕し、成形し、成形体を得る成形工程
（３）成形体を８００℃以上１４００℃以下にて焼結し、焼結体を得る焼結工程
【請求項９】
次の工程を有する電界放射型表示装置用スペーサーの製造方法。
（１）鉄酸化物と亜鉛酸化物とを所定の割合で混合し、８００℃以上１０００℃以下にて仮焼し、仮焼粉を得る仮焼工程
（２）仮焼粉に銅、スズ又はビスマスのいずれか１種以上を主体とした金属酸化物を所定の割合で添加し、混合し、粉砕し、成形し、成形体を得る成形工程
（３）成形体を８００℃以上１４００℃以下にて焼結し、焼結体を得る焼結工程
【請求項１０】
請求項８又は９のいずれかに記載の電界放射型表示装置用スペーサーの製造方法において、前記成形工程における成形方法がシート成形又は押し出し成形である電界放射型表示装置用スペーサーの製造方法。
【請求項１１】
請求項８乃至１０のいずれかに記載の電界放射型表示装置用スペーサーの製造方法において、前記焼結体を非酸化性雰囲気中にて熱処理する熱処理工程を有する電界放射型表示装置用スペーサーの製造方法。
【請求項１２】
請求項８乃至１１のいずれかに記載の電界放射型表示装置用スペーサーの製造方法において、前記成形体を切断してスペーサーとする成形体切断工程、又は、前記焼結体を切断してスペーサ−とする焼結体切断工程を有する電界表示装置用スペーサーの製造方法。
【請求項１３】
請求項１乃至７のいずれかに記載の電界放射型表示装置用スペーサーが組み込まれた電界放射型表示装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電界放射型表示装置用スペーサー及びそれを用いた電界放射型表示装置、並びに電解放射型表示用スペーサーの製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来から画像表示装置として多用されてきたブラウン管型表示装置（ＣＲＴ）は、容積及び重量が大である等の欠点がある。近年のマルチメディアの浸透に伴い、情報のインターフェイスとして発光ダイオード（ＬＥＤ）や液晶（ＬＣＤ）、或いは、プラズマアドレス液晶（ＰＡＬＣ）、電界放射型表示装置（ＦＥＤ）、プラズマディスプレイ（ＰＤＰ）等の大型画面で高画質、その上、軽量薄型で設置場所を選ばない等の特徴を有する平面型画像表示装置（Ｆｌａｔ  Ｐａｎｅｌ  Ｄｉｓｐｌａｙ。以下ＦＰＤＰと言う場合がある。）が開発され、これらの利用範囲が拡大しつつある。
【０００３】
かかる平面型画像表示装置の一種として、基板上に形成された電界放出素子から放出された電子により蛍光体を発光させる構造の電界放射型表示装置（ＦＥＤ）がある。電解放射型表示装置は、奥行きが薄く極めて省スペースかつ軽量であるとともに他のＦＰＤＰに比べて消費電力が少ないことから、ブラウン管型表示装置に置き換わるものとして近年特に注目されている。
【０００４】
図１にＦＥＤの一例となる断面図を示す。図１中、１は背面板、２は側壁、３は前面板であり、背面板１、側壁２、前面板３により気密容器が形成されている。前記気密容器の内部は、１×１０−４Ｐａ程度の真空に保持されている。したがって、ＦＥＤの表面積が大きくなるに従い、前記気密容器の内部と外部との気圧差により背面板１や前面板３には大きな負荷が作用するため、該負荷による背面板１および前面板３の変形や破壊を防止する必要が生じる。
【０００５】
ここで背面板１や前面板３の変形や破壊を防止するためには、背面板１自体や前面板３自体を厚くすることは有効であるが、そうするとＦＥＤの重量を大幅に増加させるのみならず、画面を斜め方向から見たときに画像の歪みが生じたり、視差が生じるという問題を招く。そこで、従来のＦＥＤにおいては、背面板１と前面板３との間に両者を支持するように薄いガラス板からなる支持体（スペーサー）４１を設け、気密容器の内部が真空にされた時に生じる背面板１と前面板３に作用する負荷を該スペーサ―４１で支持し、背面板１と前面板３の間隙を０．数ｍｍから数ミリに程度に保持している。
【０００６】
かかるスペーサーが用いられたＦＥＤが下記特許文献１（特開２００３−７７４０９号公報）に開示されている。
【０００７】
特許文献１に開示されたスペーサーが組み込まれたＦＥＤにおいては以下のような問題があった。すなわち、スペーサー４１の近傍の電界放出素子６から放出した電子の一部がスペーサー４１に衝突し、電界放出素子６の作用でイオン化したイオンがスペーサー４１に衝突し、又は、前面板３で反射し散乱した電子の一部がスペーサー４１に衝突することにより、スペーサー４１が帯電してしまう。スペーサー４１が帯電すると、電界放出素子６から放出された電子の軌道はスペーサー４１の近傍で曲げられ、蛍光体５上の正規な位置とは異なる場所に到達するため、歪んだ画像が表示されるという問題があった。
【０００８】
この問題を解決するために、微小電流が流れるようにスペーサーを構成して帯電を防止する提案が種々なされている。例えば、下記特許文献２（特開２００４−１８５８９４号公報）に開示されたスペーサーは、絶縁性の基体の表面に高抵抗層である高抵抗膜を形成することにより、スペーサーの表面に微小電流が流れるように構成されている。しかしながら、かかる高抵抗膜が表面に形成されたスペーサーをＦＥＤ用のスペーサー４１として使用した場合には、背面板１および前面板３とスペーサー４１とをガラスフリットなどの接合材を介して接合し組み立てる際の接合材の加熱工程において、高抵抗膜が基体から剥がれ易くＦＥＤの製品品質が安定しないという問題があった。また、高抵抗膜の表面酸化、又は、基体を構成する材料の含有する物質（例えばアルカリ元素）の高抵抗膜への拡散により高抵抗膜が化学的に損傷し高抵抗膜の表面抵抗が変化するためＦＥＤの製品品質が安定しないという問題があった。さらに、高抵抗膜を形成するために乾式による成膜プロセスなどを用いる必要があり、製造プロセスが複雑となるばかりかコスト高となるという工業生産上好ましくない問題があった。
【特許文献１】特開２００３−７７４０９号公報
【特許文献２】特開２００４−１８５８９４号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
本発明は、上記課題を鑑み発明者らが鋭意検討のうえ成されたものであり、高品質なＦＥＤを具現できるスペーサーを提供するとともに、比較的単純な工程により低コストで製造可能なスペーサーを提供することを目的とする。また、本発明は、そのスペーサーが組み込まれた高品質なＦＥＤを提供することを目的とする。さらに、本発明は、上記スペーサーを製造する製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明の一態様は、電界放射型表示装置に組み込まれるスペーサーであって、実質的に鉄酸化物及び亜鉛酸化物を主体としてなる電解放射型表示装置用スペーサーである。かかるスペーサーによれば、鉄酸化物と亜鉛酸化物の重量比を適宜調整することにより所望の表面抵抗を有するスペーサーが形成されＦＥＤに組み込んだときの帯電を防止できるとともに、高抵抗層を表面に形成する必要がなく単純な工程で製造できる。なお、前記鉄酸化物と前記亜鉛酸化物の重量比は８０：２０〜５０：５０とすれば、所望の熱膨張係数が得られるので好ましい。さらに、７２：２８〜５６：４４とすれば、熱膨張係数がスペーサーと接合されるガラスの熱膨張係数により近くなるのでより好ましい。
【００１１】
さらに、上記態様のスペーサーに含有せしめ表面抵抗を好適に制御しうる材料として、銅又はビスマスのいずれか１種以上を主体とした金属酸化物を選択することが望ましい。なお、銅又はビスマスの含有量は０．１〜４０ｗｔ％であることがより好ましい。さらに、１０〜３５ｗｔ％とすれば、スペーサーにより最適な微小電流がながれる表面抵抗となり、より好ましい。
【００１２】
さらに、上記態様のスペーサーに含有せしめ表面抵抗（面積抵抗）を好適に制御しうる材料としてスズを主体とした金属酸化物を選択することが望ましい。なお、スズの添加は０．１〜２０ｗｔ％であることがより好ましい。さらに、０．１〜５ｗｔ％とすれば、スペーサーにながれる電流が最適となり、より好ましい。
【００１３】
さらに、上記態様のスペーサーにおいて、スペーサーの熱膨張係数は、７０×１０−７／Ｋ以上１００×１０−７／Ｋ以下とすれば好ましい。さらに、７８×１０−７／Ｋ以上８６×１０−７／Ｋ以下とすれば、スペーサーと接合されるガラスの熱膨張係数により近くなりより好ましい。すなわち、ＦＥＤを構成する前面板及び背面板並びにスペーサーを固定する接合材であるガラスフリットの熱膨張係数は、８０×１０−７／Ｋ〜９０×１０−７／Ｋの範囲にある。したがって、スペーサーの熱膨張係数を７０×１０−７／Ｋ以上１００×１０−７／Ｋ以下とすれば、背面板、前面板及びガラスフリットとスペーサーとの相互の熱膨張係数が整合され、各々の熱膨張係数の差異による生じる歪みが表示装置へ与える影響を抑制できるからである。
【００１４】
さらに、上記態様のスペーサーにおいて、面積抵抗が１０５Ω／□以上１０１３Ω／□以下であることが望ましい。下限が１０５Ω／□である理由は、スペーサーは、行方向配線および列方向配線と前面板内面に設けられたメタルバックとの間に印加される高電圧に絶えうる電気的耐性を有する必要があるからである。また、上限が１０１３Ω／□である理由は、スペーサー表面の帯電を防止する程度の導電性を有する必要があるからである。さらに、より充分な帯電防止効果を得るためには、表面抵抗の上限は１０１１Ω／□以下であることが好ましい。また、スペーサーの形状とスペーサーの間に印加される電圧により左右されるが、より高い電気的耐性のためには面積抵抗の下限は１０６Ω／□以上であることが好ましい。
さらに、上記態様のスペーサーにおいて、抵抗温度係数が絶対値で３００００ｐｐｍ／℃以下であることが望ましい。上限が絶対値で３００００ｐｐｍ／℃である理由は、３００００ｐｐｍ／℃より大きいと、画像表示中、パネル内のスペーサーの温度が上昇した時にスペーサーの抵抗が低下し、スペーサーに電流が流れすぎて画像が表示されなくなるため、画像表示を維持するためにスペーサーには温度が上昇してもある範囲の抵抗を維持するために絶対値で３００００ｐｐｍ／℃以下の抵抗温度係数を有する必要があるからである。
【００１５】
本発明の一態様は、上記態様のスペーサーが組み込まれた電界放射型表示装置である。かかる表示装置によれば、上記態様のスペーサーが組み込まれているので、スペーサーに起因する品質の低下が少なく高品質の表示装置が具現される。
【００１６】
本発明の一態様は、次の工程を有する電界放出表示装置用スペーサーの製造方法である。
（１）鉄酸化物及び亜鉛酸化物、並びに／又は、銅、スズ若しくはビスマスのいずれか１種以上を主体とした金属酸化物を所定の割合で混合し、８００℃以上１０００℃以下で仮焼し、仮焼粉を得る仮焼工程
（２）仮焼粉を粉砕し、成形し、成形体を得る成形工程
（３）成形体を８００℃以上１４００℃以下にて焼結し、焼結体を得る焼結工程
かかる製造方法によれば、上記態様のスペーサーを好適に製造することができる。
【００１７】
本発明の一態様は、次の工程を有する電界放射型表示装置用スペーサーの製造方法である。
（１）鉄酸化物と亜鉛酸化物とを所定の割合で混合し、８００℃以上１０００℃以下にて仮焼し、仮焼粉を得る仮焼工程
（２）仮焼粉に銅、スズ又はビスマスのいずれか１種以上を主体とした金属酸化物を所定の割合で添加し、混合し、粉砕し、成形し、成形体を得る成形工程
（３）成形体を８００℃以上１４００℃以下にて焼結し、焼結体を得る焼結工程
かかる製造方法によっても、上記態様のスペーサーを好適に製造することができる。
【００１８】
さらに、上記態様のスペーサーの製造方法において、前記成形工程における成形方法にはシート成形又は押し出し成形を採用することが望ましい。シート成形や押し出し成形は生産効率が高く、さらに、均一な厚みを有するシートを製造できるので、形状精度が高く低コストなスペーサーを具現できるからである。なお、シート成形方法としては、例えば、ロールコーター、ドクターブレード、スクリーン印刷、グラビア印刷等でシート状の成形体を作製することができる。
【００１９】
さらに、上記態様のスペーサーの製造方法において、前記焼結体を非酸化性雰囲気中にて熱処理する熱処理工程を有すれば好ましい。通常、面積抵抗を調整する場合は、あらたに表面層を形成するためのめっきやスパッタ、ＣＶＤ等の湿式、乾式の工程を設けなければならないため、製造コストが上昇してしまう。一方で、本発明では、非酸化性雰囲気中にて熱処理を施すことにより、面積抵抗を１０５〜１０1３Ω／□と適宜調整することができ、工業生産上コスト高になることを防止することができる。熱処理温度は、２００℃以上１０００℃以下が好ましい。また、熱処理雰囲気は、アルゴン雰囲気、窒素雰囲気、水素雰囲気、あるいはこれらの混合ガス雰囲気、真空中等、いずれでもよく、スペーサーを構成する鉄及び亜鉛及び又は銅、スズ、ビスマスの酸化物からなる材料が還元される雰囲気であればよい。
【００２０】
さらに、上記態様のスペーサーの製造方法において、前記成形体を切断してスペーサーとする成形体切断工程、又は、前記焼結体を切断してスペーサ−とする焼結体切断工程を設ければ工業生産上好ましい。
【発明の効果】
【００２１】
本発明によれば、上記説明の構成としたので、高品質なＦＥＤを具現できるスペーサーを提供するとともに、比較的単純な工程により低コストで製造可能なスペーサーを提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２２】
以下、本発明について、その実施例に基づき、説明する。
【００２３】
図１は、下記で詳述する実施例のスペーサーが組み込まれた電界放射型表示装置の断面図である。符号８は、行方向配線電極（不図示）、列方向配線電極９および電界放出素子６を形成した基板であり、該基板８は背面板１に固定されている。符号４は、スペーサーであり、基板８の列方向配線９上に等間隔で、列方向配線９と平行に固定されている。符号５と７は前面板３の下方内面に付設される蛍光体とメタルバックである。前面板３と背面板１は、側壁２とスペーサー４を介して固定されている。ここで、基板８、背面板１、前面板３及び側壁２の各々の接合部は、フリットガラス（不図示）で接合されている。なお、フリットガラスを使用する場合には、接合部にフリットガラスを塗布した後、大気中で４００℃〜５００℃で焼成することにより接合する。
【００２４】
スペーサー４は、基板８側では列方向配線９上に、前面板３側ではメタルバック７上に、導電性フィラー又は金属等の導電材を混合した導電性フリットガラス（不図示）を介し接合されている。導電性フリットガラスを使用する場合にも、上記フリットガラスと同様な手順で接合するがメタルバック７及び基板８との電気的な接続も行なわれる。
【００２５】
なお、背面板１、前面板３及び側壁２で形成されてなる気密容器には排気管（不図示）が接続されている。該気密容器の中の空気を排気管を通じ真空ポンプで排気し、気密容器が充分な真空度に達した後、排気管をガスバーナーで熱することで溶着し、該気密容器の封止を行う構成である。
【００２６】
かかる構成の電界放射型表示装置によれば、背面板１上には基板８を介して電界放出素子６が形成され、前面板３上には蛍光体５が形成され、該背面板１と前面板３とは側壁２とスペーサー４とで支持されている。そして、前面板３、背面板１及び側壁２を接合してなる高真空に封止された気密容器の内で、電界放出素子６に電圧を加えることで電子が発生し、加速され、その結果、蛍光体６が発光する。
【００２７】
次に、上記ＦＥＤに組み込んだ本発明の各種実施例に係るスペーサー４について説明する。以下説明するスペーサー４の寸法は、具体的には、高さ３ｍｍ、板厚１００μｍ、長さ１００ｍｍであり、平板状をなしている。また、スペーサー４は、基本的に、表１に示すように、鉄酸化物と亜鉛酸化物の重量比を８０：２０〜５０：５０とし、銅、スズ又はビスマスのいずれか１種以上の金属酸化物を所望の割合で添加して作製した。
【００２８】
表１において、実施例１〜８及び比較例１〜３のスペーサー４は、鉄酸化物（Ｆｅ２Ｏ３）及び亜鉛酸化物（ＺｎＯ）の重量比を変化させて作成したものである。また、実施例１１、１４及び比較例５のスペーサー４は、鉄酸化物（Ｆｅ２Ｏ３）及び亜鉛酸化物（ＺｎＯ）に、銅、ビスマスのいずれか１種以上を主体とした金属酸化物を表１に示す割合で混合し作成したものである。
【００２９】
上記実施例１〜８、１１及び１４並びに比較例１〜３のスペーサー４は以下の第１の方法で製造した。まず、各実施例及び比較例の組成にて、鉄酸化物及び亜鉛酸化物、並びに銅又はビスマスのいずれか１種以上を主体とした金属酸化物を混合し、８００℃以上１０００℃以下で仮焼し、仮焼粉を得た（仮焼工程）。次いで、仮焼工程で得られた仮焼粉を粉砕し、成形し、成形体を作成した（成形工程）。ここで、仮焼粉はボールミルで粉砕し、粉砕した仮焼粉をスラリーとしてドクターブレードで成形した。次いで、成形工程で得られた成形体を８００℃以上１４００℃以下にて焼結し、焼結体を得た（焼結工程）。最終的に、焼結工程で得られた焼結体を上記の寸法に切断してスペーサー４を得た（焼結体切断工程）。なお、実施例４については、焼結工程の後に焼結体に真空中での熱処理を施し（熱処理工程）、該熱処理が施された焼結体を切断してスペーサー４を得た（焼結体切断工程）。また、比較例３については、焼結工程の後に焼結体に酸素雰囲気中での熱処理を施し、該熱処理が施された焼結体を切断してスペーサー４を得た。
【００３０】
また、表１において、実施例９，１０、１２、１３及び１５〜２０のスペーサー４は、鉄酸化物（Ｆｅ２Ｏ３）及び亜鉛酸化物（ＺｎＯ）に、銅、ビスマスのいずれか１種以上を主体とした金属酸化物を表１に示す割合で混合して作成したものである。
【００３１】
上記実施例９，１０、１２、１３及び１５〜１７のスペーサー４は以下の第２の方法で製造した。まず、各実施例の組成にて鉄酸化物及び亜鉛酸化物を混合し、８００℃以上１０００℃以下で仮焼し、仮焼粉を得た（仮焼工程）。次いで、仮焼工程で得られた仮焼粉に、銅、スズ又はビスマスのいずれか１種以上を主体とした金属酸化物を表１に示す割合で添加し、粉砕し混合し成形して、成形体を得た（成形工程）。次いで、成形工程で得られた成形体を焼結時の収縮率を個考慮した所定の寸法に切断した（成形体切断工程）。次いで、成形体切断工程で切断された成形体を８００℃以上１４００℃以下にて焼結し（焼結工程）、スペーサー４を得た（焼結工程）。なお、実施例９、１０、１２及び１３については、焼結工程で得られた焼結体に真空中又は窒素雰囲気中での熱処理を施した（熱処理工程）。
【００３２】
また、比較例４のスペーサー４は、表２に示す組成を有するアルミナとジルコニアを主体としてなるものである。比較例４のスペーサー４は、上記第１の方法にて作成した。
【００３３】
各実施例および比較例のスペーサ−４の熱膨張係数および面積抵抗の測定結果を表１に示す。なお、熱膨張係数はＴＭＡ（Ｔｈｅｒｍｏ  Ｍｅｃｈａｎｉｃａｌ  Ａｎａｌｙｓｉｓ）装置で、面積抵抗は高抵抗率計（ＭＣＣメソッド、三菱化学製）で測定した。また、本発明の材料は温度によって抵抗値が変化する。そこで、チャンバー内にて２５と７５℃における抵抗値を測定し、以下の計算式により算出した値を抵抗温度係数とした。
【００３４】
【数１】
2007149662.tif 000003
【００３５】
【表１】
2007149662.tif 000004
【００３６】
【表２】
2007149662.tif 000005
【００３７】
本発明に係る各実施例のスペーサー４の熱膨張係数は、７０×１０−７〜１０×１０−７／Ｋであり、面積抵抗は１０５〜１０１３Ω/□、抵抗温度係数は絶対値で３０００ｐｐｍ／℃以下の値であった。また、各実施例のスペーサー４、背面板１、前面板３及び側壁２等を２５〜４００℃の熱膨張係数が８５×１０−７／Ｋのガラスフリット又は導電性ガラスフリットを用いて接合し、図１を参照し上記説明したようにＦＥＤを組立て、電界放出素子６が一様に電子を放出するように電圧を印圧してテスト表示を行った。その結果、基板８の全面にわたり異常放電がなく、蛍光体５が長時間均一に発光することが確認できた。
【００３８】
一方、比較例では、熱膨張係数が７０×１０−７〜１０×１０−７／Ｋ、面積抵抗値が１０５〜１０１３Ω/□を満足しておらず、さらに、比較例１、４、５では抵抗温度係数が絶対値で３００００ｐｐｍ／℃以下を満足していなかった。また、上記と同様に比較例のスペーサー４をＦＥＤに組込んで、テスト表示を行ったところ、面積抵抗が１０１３Ω/□より大きい場合には異常放電が発生し、蛍光体５を均一に発光させることができなかった。また、面積抵抗が１０５より小さい場合は過剰な電流がスペーサー４に流れ、蛍光体５は発光しなかった。さらに、また、抵抗温度係数が絶対値で３００００ｐｐｍ／℃以上の場合は、初期は異常放電もなく、蛍光体５が均一に発光していたが、数分後にはスペーサーの温度が上昇し、スペーサー抵抗の低下して、過剰な電流がスペーサー４に流れ、蛍光体が発光しなくなった。
【００３９】
これらの結果から明らかなように、比較例においては異常放電の発生やあるいは発光が認められないなどの現象が発生し、均一な発光を行うことができなかった。一方、本発明に係る実施例においては、異常放電は発生しておらず、帯電防止効果のあるスペーサー４を形成することができた。
【００４０】
以上のように本発明に係る電界放射型表示装置用スペーサー４は、鉄酸化物及び亜鉛酸化物を主体としてなるものであり、帯電防止を目的とした表面抵抗（面積抵抗）の調整のためにスペーサーの表面に高抵抗層を設けることを要さず、かつ、鉄酸化物及び亜鉛酸化物の配合比により熱膨張係数を所望の値とすることができ、もって、極めてシンプルな構造のスペーサー４を具現し低コストなスペーサー４を提供することができる。また、本発明に係る電界放射型表示装置用スペーサー４は、所定の表面抵抗および電気的耐性を有している。したがって、該スペーサー４が組込まれた電解放出型表示装置によれば、表示むら等の少ない品位の高い画像を映像可能な高品質な電界表示型表示装置を提供することできる。
【図面の簡単な説明】
【００４１】
【図１】本発明に係る電界放射型表示装置の断面図である。
【符号の説明】
【００４２】
１    背面板
２    側壁
３    前面板
４    スペーサー
４１  従来のスペーサー
５    蛍光体
６    電界放出素子
７    メタルバック
８    基板
９    列方向配線
【図１】
2007149662.tif 000006