(57)【要約】【課題】  硬化中あるいは硬化後の導電性シール材におけるパンク性および導通性のバランスに優れた電気光学装置及び電気光学装置の製造方法を提供する。【解決手段】  一対の基板間に、所定の間隙を形成するように、少なくとも熱硬化成分と、導通粒子とを含む導電性シール材を介して貼り合わされた電気光学装置及びその製造方法において、熱硬化成分の熱硬化曲線における最低粘度到達時間（硬化温度：１２０〜１５０℃）を２〜１０分の範囲内の値とし、より好適には、熱硬化成分の熱硬化曲線における最低粘度を５〜１×１０2Ｐａ・ｓの範囲内の値とし、熱硬化成分の熱硬化曲線における硬化速度を５〜１×１０2Ｐａ・ｓ／分の範囲内の値とする。【選択図】  図１
2007057640.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
一対の基板間に、所定の間隙を形成するように、少なくとも熱硬化成分と、導通粒子とを含む導電性シール材を介して貼り合わされた電気光学装置において、
前記熱硬化成分の熱硬化曲線における最低粘度到達時間（硬化温度：１２０〜１５０℃）を２〜１０分の範囲内の値とすることを特徴とする電気光学装置。
【請求項２】
前記熱硬化成分の熱硬化曲線における最低粘度を５〜１×１０2Ｐａ・ｓの範囲内の値とすることを特徴とする請求項１に記載の電気光学装置。
【請求項３】
前記熱硬化成分の熱硬化曲線における硬化速度を５〜１×１０2Ｐａ・ｓ／分の範囲内の値とすることを特徴とする請求項１または２に記載の電気光学装置。
【請求項４】
前記熱硬化成分が、下式（１）で表される硬化特性を有することを特徴とする請求項１〜３のいずれか一項に記載の電気光学装置。
【数１】
2007057640.tif 000011
（式（１）中、ａは、熱硬化曲線における傾きを表し、ｂは、熱硬化曲線における最低粘度到達時間を表し、ｃは、熱硬化曲線における最低粘度を表し、ｔｉｍｅは硬化時間を表している。）
【請求項５】
前記導通粒子の圧縮率を５〜１０％の範囲内の値とすることを特徴とする請求項１〜４のいずれか一項に記載の電気光学装置。
【請求項６】
一対の基板間に、所定の間隙を形成するように、少なくとも熱硬化成分と、導通粒子とを含む導電性シール材を介して貼り合わされた電気光学装置の製造方法において、
前記熱硬化成分として、熱硬化曲線における最低粘度到達時間（硬化温度：１２０〜１５０℃）が２〜１０分の範囲内の値である熱硬化成分を用いることを特徴とする電気光学装置の製造方法。
【請求項７】
前記一対の基板を、前記導電性シール材を介して貼り合わせる前に、プリベーク工程を設けるとともに、当該プリベーク工程の処理温度を７０〜１３０℃の範囲内の値とすることを特徴とする請求項６に記載の電気光学装置の製造方法。
【請求項８】
前記一対の基板を、前記導電性シール材を介して貼り合わせる前に、プリベーク工程を設けるとともに、当該プリベーク工程の処理時間を１〜３０分の範囲内の値とすることを特徴とする請求項６または７に記載の電気光学装置の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電気光学装置及び電気光学装置の製造方法に関する。特に、硬化中あるいは硬化後の導電性シール材におけるパンク性と、導通性とのバランスに優れた電気光学装置及び電気光学装置の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、電気光学装置の一態様である液晶装置は、それぞれ着色層や保護膜、電極等を備えた一対の基板を対向配置するとともに、当該一対の基板の間に液晶材料を注入して構成されている。例えば、三端子型の非線形素子であるＴＦＴ素子（Thin Film Transistor）を備えた液晶装置の場合、素子基板は、ガラス基板等の上に、電気配線、ＴＦＴ素子、層間絶縁膜、画素電極、配向膜等が積層されて構成されている。また、素子基板と対向する対向基板上には、着色層、遮光膜、対向電極、配向膜等が積層されて構成されている。そして、これらの素子基板及び対向基板を、導電性シール材により貼り合わせてセル構造を形成するとともに、形成されたセル内に液晶材料が注入されて、液晶パネルが構成されている。
【０００３】
ところで、このような液晶パネルを製造するに際して、電極、接続端子、電極端子などを一対の基板上に形成した後、これらの基板の間に注入される液晶を封止するための熱硬化型エポキシ系樹脂及び導通粒子を含む導電性シール材を一方の基板に形成している。次いで、これら基板間の所定の間隙を保持するためのセルギャップ制御用スペーサをその基板上に散布する。次いで、基板同士を対向させて位置合わせを行ない、所定の間隙を保持した状態でシール材の形成された部位で両基板を当接し圧着する。その後、加熱処理によりシール材をさらに硬化させることによって液晶パネルを製造している。
そして、シール材の近傍部における表示ムラの発生を防止すべく、シール材を１５０〜１８０℃／６０〜１２０分の条件で硬化させた場合に、得られる硬化物の１２５℃における弾性率（測定周波数：１１Ｈｚ）を３００〜２０００ＭＰａとした液晶パネルが提案されている（特許文献１参照）。
すなわち、シール材の弾性率を所定範囲内の値に制御することにより、プレッシャークッカーテスト（ＰＣＴ）の特性を向上させ、それにより、シール材の近傍部によるシール性を高めて、表示ムラの発生を防止しようとするものである。
【０００４】
また、熱膨張率の異なる一対の基板からなる液晶パネルの製造方法において、組ずれや反りを防止して、これによる導通不良や表示不良を防止する方法が提案されている（特許文献２参照）。 
すなわち、図１７に示すように、薄板ガラス１１０のパネル形成領域と対向するプラスチックフィルムのパネル形成領域との間に注入される液晶を封止可能な熱硬化型のシール材１１２を、いずれかのパネル形成領域に形成する。次いで、パネル形成領域を取り囲むように薄板ガラス１１０またはプラスチックフィルムの対向面の周縁部にわたって紫外線硬化型接着剤１１６を形成し、紫外線硬化型接着剤１１６により仮固定した後、加熱処理によりシール材１１４を硬化させて、薄板ガラス１１０と、プラスチックフィルムとを貼り合わせる方法である。 
【特許文献１】特開２０００−６６２２０号公報  （特許請求の範囲）
【特許文献２】特開２０００−２４１８２１号公報  （特許請求の範囲）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、特許文献１におけるシール材は、シール材の硬化後における所定条件下のシール性のみに着目しており、導電性シール材を構成した場合の硬化中におけるパンク性と、導通性とのバランスについては、何ら考慮していないという問題が見られた。
すなわち、特許文献１におけるシール材は、硬化後におけるシール性については良好になったとしても、図１（ｂ）に示すような、硬化中における硬化不良や導通不良の発生に対しては、何ら解決することができないという問題が見られた。
また、特許文献２における製造方法は、液晶パネルの大きさが相対的に大きくなると、相反特性である導電性シール材のパンク性と、導通性とのバランスがくずれて、熱硬化中における硬化不良や導通不良が発生しやすいという問題が見られた。
【０００６】
そこで、本発明の発明者らは、導電性シール材に含まれる熱硬化成分の熱硬化曲線における最低粘度到達時間を所定範囲内の値に調整することにより、パネルの大きさにかかわらず、導電性シール材における相反特性であるパンク性と、導通性とのバランスが良好となることを見出した。
すなわち、本発明は、図１（ａ）や図２に示すように、硬化中あるいは硬化後の導電性シール材のパンク性と、導通性とのバランスが良好であって、結果として、パネルの大きさにかかわらず、幅広い範囲の弾性率等を有するシール材が使用可能である電気光学装置を提供することを目的とする。
また、本発明の別の目的は、そのようなパネルの大きさにかかわらず、導電性シール材のパンク性と、導通性とのバランスが良好な電気光学装置が効率的に得られる製造方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明によれば、一対の基板間に、所定の間隙を形成するように、少なくとも熱硬化成分と、導通粒子とを含む導電性シール材を介して貼り合わされた電気光学装置であって、熱硬化成分の熱硬化曲線における最低粘度到達時間（硬化温度：１２０〜１５０℃）を２〜１０分の範囲内の値とした電気光学装置が提供され、上述した問題点を解決することができる。
すなわち、導電性シール材に含まれる熱硬化成分の熱硬化曲線における最低粘度到達時間を所定範囲内の値に調整することにより、導電性シール材における相反特性であるパンク性と、導通性とのバランスをとることができる。したがって、パネルの大きさにかかわらず、幅広い範囲の弾性率を有するシール材を用いた場合や、硬化条件が多少ばらついた場合であっても、優れたシール特性及び導電性をそれぞれ得ることができる。
なお、かかる熱硬化曲線における最低粘度到達時間は、最低粘度を示す硬化時間を意味するが、コーンアンドプレート型の粘度計を用いて、後述する最低粘度や硬化速度とともに測定することができ、さらには、かかるコーンアンドプレート型の粘度計を組み込んだ粘弾性測定装置を用いて測定することもできる。
【０００８】
また、本発明の電気光学装置を構成するにあたり、熱硬化成分の熱硬化曲線における最低粘度を５〜１×１０2Ｐａ・ｓの範囲内の値とすることが好ましい。
このように構成することにより、導電性シール材の硬化中におけるパンク性と、導通性とのより良好なバランスをとることができる。
なお、かかる熱硬化曲線における最低粘度は、コーンアンドプレート型の粘度計等を用いて測定される値であって、熱硬化曲線における粘度の最低値を意味する。
【０００９】
また、本発明の電気光学装置を構成するにあたり、熱硬化成分の熱硬化曲線における硬化速度を５〜１×１０2Ｐａ・ｓ／分の範囲内の値とすることが好ましい。
このように構成することにより、導電性シール材の硬化中におけるパンク性と、導通性とのさらに良好なバランスをとることができる。
なお、かかる熱硬化曲線における硬化速度は、単位時間における粘度変化の絶対値と定義されるが、上述した最低粘度到達時間と同様に、コーンアンドプレート型の粘度計等を用いて測定することができる。
【００１０】
また、本発明の電気光学装置を構成するにあたり、熱硬化成分が、下式（１）で表される硬化特性を有することが好ましい。
【００１１】
【数１】
2007057640.tif 000003
【００１２】
（式（１）中、ａは、熱硬化曲線における傾きを表し、ｂは、熱硬化曲線における最低粘度到達時間を表し、ｃは、熱硬化曲線における最低粘度を表し、ｔｉｍｅは硬化時間を表している。）
【００１３】
このように構成することにより、シール材の熱硬化曲線を毎回測定することなく、あるいはシール材の種類を変えたような場合であっても、導電性シール材の硬化中におけるパンク性と、導通性とのさらに良好なバランスをとることができる。
【００１４】
また、本発明の電気光学装置を構成するにあたり、導通粒子の圧縮率を５〜１０％の範囲内の値とすることが好ましい。
このように構成することにより、圧着条件が良好となって、導電性シール材におけるパンク性と、導通性とのさらに良好なバランスをとることができる。なお、かかる導通粒子の圧縮率であれば、導通粒子の変形度合から算出できる一方、顕微鏡等を用いて、導通粒子の変形度合及び圧縮率を視認することもできる。
【００１５】
また、本発明の別の態様は、一対の基板間に、所定の間隙を形成するように、少なくとも熱硬化成分と、導通粒子とを含む導電性シール材を介して貼り合わされた電気光学装置の製造方法であって、熱硬化成分として、熱硬化曲線における最低粘度到達時間（硬化温度：１２０〜１５０℃）が２〜１０分の範囲内の値である熱硬化成分を用いた電気光学装置の製造方法である。
すなわち、導電性シール材に含まれる熱硬化成分の熱硬化曲線における最低粘度到達時間を所定範囲内の値に調整することにより、導電性シール材における相反特性であるパンク性と、導通性とのバランスをとることができる。したがって、パネルの大きさにかかわらず、幅広い範囲の弾性率を有するシール材を用いた場合や、硬化条件が多少ばらついた場合であっても、優れたシール特性及び導通性を有する電気光学装置を効率的に得ることができる。
【００１６】
また、本発明の電気光学装置の製造方法を実施するにあたり、一対の基板を、導電性シール材を介して貼り合わせる前に、プリベーク工程を設けるとともに、当該プリベーク工程の処理温度を７０〜１３０℃の範囲内の値とすることが好ましい。
このように実施することにより、導電性シール材に含まれる熱硬化成分の硬化挙動を任意的に変えることができ、結果として、熱硬化曲線における最低粘度到達時間等を所定範囲内に、容易かつ精度良く調整することができる。
【００１７】
また、本発明の電気光学装置の製造方法を実施するにあたり、一対の基板を、導電性シール材を介して貼り合わせる前に、プリベーク工程を設けるとともに、当該プリベーク工程の処理時間を１〜３０分の範囲内の値とすることが好ましい。
このように実施することにより、導電性シール材に含まれる熱硬化成分の硬化挙動を任意的に変えることができ、結果として、熱硬化曲線における最低粘度到達時間等を所定範囲内に、さらに容易かつ精度良く調整することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１８】
［第１実施形態］
第１実施形態は、一対の基板間に、所定の間隙を形成するように、少なくとも熱硬化成分と、導通粒子とを含む導電性シール材を介して貼り合わされた電気光学装置であって、熱硬化成分の熱硬化曲線における最低粘度到達時間（硬化温度：１２０〜１５０℃）を２〜１０分の範囲内の値とした電気光学装置である。
すなわち、図３に示すように、導電性シール材に含まれる熱硬化成分の熱硬化曲線における最低粘度到達時間を所定範囲内の値に調整することにより、図１（ａ）や図２に示すように、パネルの大きさにかかわらず、導電性シール材における相反特性であるパンク性と、導通性とのバランスをとることができる。
なお、図３中の、二つの熱硬化曲線のうち左側に位置するラインＡは、プリベーク温度：８５℃、プリベーク時間：２．５分、枚葉圧着温度１２０℃の条件での熱硬化曲線であり、右側に位置するするラインＢは、プリベーク温度：８５℃、プリベーク時間：２．５分、枚葉圧着温度１５０℃の条件での熱硬化曲線である。
【００１９】
以下、第１実施形態の電気光学装置として、所定構造の三端子型非線型素子及び画素電極を有する素子基板と、対向基板としての着色層及び対向電極を有するカラーフィルタ基板と、を備えた液晶装置を例に採って説明する。ただし、かかる実施形態の説明は、本発明の一態様を示すものであって、本発明の範囲内で任意に変更することが可能である。例えば、本実施形態においては、三端子型非線形素子であるＴＦＴ素子を備えたアクティブマトリクス構造の液晶装置を例に採って説明するが、これに限定されるものではなく、二端子型非線型素子であるＴＦＤ素子（Thin Film Diode）を備えたアクティブマトリクス構造の液晶装置であってもよく、さらには、スイッチング素子を備えていないパッシブマトリクス構造の液晶装置であっても構わない。
なお、それぞれの図中、同一の部材を示すものについては同一の符号を付してあり、各図の説明においては、適宜説明を省略してある。
【００２０】
１．液晶装置
（１）基本構成
まず、本実施形態に係る液晶装置の基本構成について説明する。図４（ａ）に液晶装置１０の断面図を示し、図４（ｂ）に、図４（ａ）の液晶装置における素子基板６０の平面図を示す。また、図５に、図４（ａ）の液晶装置における斜視図を示す。なお、それぞれの図中において、一部の部材を適宜省略してある。
ここで、図４（ａ）や図５に示すように、液晶装置１０は、対向基板３０と素子基板６０とが、それらの周辺部においてシール材（図示せず）によって貼り合わせられ、さらに、対向基板３０、素子基板６０及びシール材によって囲まれる間隙内に液晶材料２１を封入して形成されている。
【００２１】
（２）対向基板
また、対向基板３０は、ガラス、プラスチック等によって形成され、当該対向基板３０上には、カラーフィルタすなわち着色層３７ｒ、３７ｇ、３７ｂと、その着色層３７ｒ、３７ｇ、３７ｂの上に形成された対向電極３３と、その対向電極３３の上に形成された配向膜４５とを備えている。また、反射領域Ｒにおける、着色層３７ｒ、３７ｇ、３７ｂと対向電極３３との間には、リタデーションを最適化するための絶縁層４１を備えている。
そして、対向電極３３は、インジウムスズ酸化物（ＩＴＯ）等の透明導電材料によって対向基板３０の表面全域に形成された面状電極である。また、着色層３７ｒ、３７ｇ、３７ｂは、素子基板６０側の画素電極６３に対向する位置にＲ（赤）、Ｇ（緑）、Ｂ（青）又はＣ（シアン）、Ｍ（マゼンタ）、Ｙ（イエロー）等といった各色のいずれかの色フィルタエレメントを備えている。また、着色層３７ｒ、３７ｇ、３７ｂの隣であって、画素電極６３に対向しない位置には、ブラックマスク又はブラックマトリクス、すなわち遮光膜３９が設けられている。
【００２２】
（３）素子基板
また、対向基板３０に対向する素子基板６０は、ガラス、プラスチック等によって形成され、当該素子基板６０上には、スイッチング素子として機能するアクティブ素子としてのＴＦＴ素子６９と、透明な絶縁膜８１を挟んでＴＦＴ素子６９の上層に形成された画素電極６３とを備えている。
この画素電極６３は、反射領域Ｒにおいては反射表示を行うための光反射膜７９（６３ａ）を兼ねて形成されるとともに、透過領域Ｔにおいては、ＩＴＯ等からなる透明電極６３ｂとして形成される。また、画素電極６３ａとしての光反射膜７９は、例えばＡｌ（アルミニウム）、Ａｇ（銀）等といった光反射性材料によって形成される。そして、画素電極６３の上には、ポリイミド系の高分子樹脂からなる配向膜８５が形成されるとともに、この配向膜８５に対して、配向処理としてのラビング処理が施される。
【００２３】
（４）位相差板及び偏光板
また、対向基板３０の外側表面、すなわち、図４（ａ）の上側には、位相差板４７が形成され、さらにその上に偏光板４９が形成されている。同様に、素子基板６０の外側表面、すなわち、図４（ａ）の下側には、位相差板８７が形成され、さらにその下に偏光板８９が形成されている。また、素子基板６０の下方には、光源としてのバックライトユニット等（図示せず）が配置される。
【００２４】
（５）スイッチング素子
また、スイッチング素子としてのＴＦＴ素子６９は、素子基板６０上に形成されたゲート電極７１と、このゲート電極７１の上で素子基板６０の全域に形成されたゲート絶縁膜７２と、このゲート絶縁膜７２を挟んでゲート電極７１の上方位置に形成された半導体層７０と、その半導体層７０の一方の側にコンタクト電極７７を介して形成されたソース電極７３と、さらに半導体層７０の他方の側にコンタクト電極７７を介して形成されたドレイン電極６６とを備えている。
また、ゲート電極７１はゲートバス配線（図示せず）から延びており、ソース電極７３はソースバス配線（図示せず）から延びている。また、ゲートバス配線は素子基板６０の横方向に延びていて縦方向へ等間隔で平行に複数本形成されるとともに、ソースバス配線はゲート絶縁膜７２を挟んでゲートバス配線と交差するように縦方向へ延びていて横方向へ等間隔で平行に複数本形成される。
したがって、かかるゲートバス配線は、液晶駆動用ＩＣ（図示せず）に電気的に接続されて、例えば走査線として作用し、他方、ソースバス配線は他の駆動用ＩＣ（図示せず）に電気的に接続されて、例えば信号線として作用する。
また、画素電極６３は、互いに交差するゲートバス配線とソースバス配線とによって区画される方形領域のうち、ＴＦＴ素子６９に対応する部分を除いた領域に形成されている。
【００２５】
また、ゲートバス配線及びゲート電極の構成に関して、例えばクロム、タンタル等によって形成することができる。また、ゲート絶縁膜は、例えば窒化シリコン（ＳｉＮｘ）、酸化シリコン（ＳｉＯｘ）等によって形成される。また、半導体層は、例えばドープトａ−Ｓｉ、多結晶シリコン、ＣｄＳｅ等によって形成することができる。さらに、コンタクト電極は、例えばアモルファスシリコン（ａ−Ｓｉ）等によって形成することができるとともに、ソース電極及びそれと一体をなすソースバス配線並びにドレイン電極は、例えばチタン、モリブデン、アルミニウム等によって形成することができる。
【００２６】
（６）有機絶縁膜
また、有機絶縁膜８１が、ゲートバス配線、ソースバス配線及びＴＦＴ素子を覆って素子基板６０上の全域に形成されている。
但し、有機絶縁膜８１のドレイン電極６６に対応する部分には、コンタクトホール８３が形成され、このコンタクトホール８３の所で画素電極６３と、ＴＦＴ素子６９のドレイン電極６６との間で、電気的接続がなされている。
また、かかる有機絶縁膜８１には、反射領域Ｒに対応する領域に、光散乱形状として、山部と谷部との規則的な又は不規則的な繰り返しパターンから成る凹凸パターンを有する樹脂膜が形成されている。この結果、有機絶縁膜８１の上に積層される光反射膜７９（６３ａ）も同様にして凹凸パターンから成る光反射パターンを有することになる。但し、この凹凸パターンは、光量が低下することから、透過領域Ｔには形成されていない。
すなわち、液晶装置の素子基板上には、樹脂膜として、有機絶縁膜や配向膜等が設けられているとともに、導電膜として、画素電極やゲート電極、ソース電極、ドレイン電極等が設けられている。一方、対向するカラーフィルタ基板上には、樹脂膜として、着色層や遮光膜、絶縁膜、配向膜等が設けられているとともに、導電膜として、対向電極が設けられている。
【００２７】
（７）動作
以上のような構造を有する液晶装置１０において、反射表示の際には、太陽光や室内照明光などの外光が、対向基板３０側から液晶装置１０に入射するとともに、着色層３７ｒ、３７ｇ、３７ｂや液晶材料２１などを通過して光反射膜７９に至ることになる。そして、外光は反射され、再度液晶材料２１や着色層３７ｒ、３７ｇ、３７ｂなどを通過して、液晶装置１０から外部へ出ることにより、反射表示が行われる。
一方、透過表示の際には、光源としてのバックライトユニット（図示せず）が点灯されるとともに、バックライトユニットから出射された光が、透光性の透明電極６３ｂ部分を通過する。したがって、着色層３７ｒ、３７ｇ、３７ｂ、液晶材料２１などを通過して、液晶装置１０の外部に導出されることにより、透過表示が行われることになる。
【００２８】
２．導電性シール材
（１）導通粒子
図６（ａ）、（ｂ）及び図７（ａ）、（ｂ）に示すように、導通粒子として、導電粒子（ＤＥＢ）、導電性繊維、導電性ポリマー、カーボンブラック等を、例えば、導電性シール材の全体量に対して、０．１〜３０重量％の範囲で含むことが好ましい。
そして、図６（ｂ）及び図７（ａ）に示すように、かかる導通粒子の圧縮率を５〜１０％の範囲内の値とすることが好ましい。また、図６（ｂ）は、圧縮率を５〜１０％とした場合の導電粒子（ＤＥＢ）等の変形具合を概略的に示す断面図であり、図６（ａ）は、圧縮率を５〜１０％となるように変形させる前の状態を概略的に示す断面図である。さらに、図７（ａ）は、導通粒子の圧縮率を７．５％とした例であり、図７（ｂ）は、導通粒子の圧縮率を１．２％とした例である。
この理由は、このような範囲で導通粒子の圧縮率を調整することにより、圧着条件が良好となって、導電性シール材の硬化中におけるパンク性と、硬化後の導通性とのバランスがさらに良好となるためである。
したがって、圧着条件等を適宜変更し、導通粒子の圧縮率を６．５〜９．５％の範囲内の値とすることがより好ましく、６〜９％の範囲内の値とすることがさらに好ましい。
なお、図６に示すように、圧着の際に、導通粒子が過度につぶれないように、スペーサ（ギャップ材と称する場合がある。）として、導電性シール材中に、ポリマー繊維（ＰＦ）、ガラス繊維、ポリマー粒子、ガラス粒子等を添加することも好ましい。
【００２９】
（２）熱硬化成分
（２）−１  種類
熱硬化成分の種類としては、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、シリコーン樹脂、尿素樹脂、シアネート樹脂、グアナミン樹脂、熱硬化性ポリエステル樹脂、熱硬化性アクリル樹脂、ＳＧＡ、熱硬化性ウレタン樹脂等の一種単独または二種以上の組み合わせが挙げられる。
特に、エポキシ樹脂を用いる場合には、主剤として、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂やビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、あるいは脂環族エポキシ樹脂等を用いることが好ましい。そして、硬化剤として、アミン化合物、カルボン酸化合物、イミダゾール化合物、アミド化合物等を、例えば、主剤１００重量部に対して、１０〜５０重量部の範囲で使用することが好ましい。
また、シール材を硬化させる際の粘度調整や硬化速度の調整のために、ジオール化合物、トリオール化合物、可塑剤、硬化触媒等を、例えば、主剤１００重量部に対して、０．１〜３０重量部の範囲で使用することが好ましい。
さらに、シール材のガラス基板等への密着性等が良好となる一方、硬化収縮の値が調整できることから、各種フィラー、カップリング剤、ゴム成分等を、例えば、主剤１００重量部に対して、０．１〜５０重量部の範囲で使用することが好ましい。
なお、上述した熱硬化成分とともに、光硬化成分（紫外線硬化型接着剤）を組み合わせることも好ましい。すなわち、光硬化成分を主成分としたシール材を用いて、光照射により仮固定した後、次いで、上述した熱硬化成分を主成分としたシール材を熱硬化させることによりシールすることが好ましい。
【００３０】
（２）−２  硬化挙動
熱硬化成分の硬化挙動に関して、熱硬化曲線における最低粘度到達時間（硬化温度：１２０〜１５０℃）を２〜１０分の範囲内の値とすることを特徴とする。例えば、図８に示す熱硬化曲線における最低粘度到達時間（ｂ，ｂ´）を２〜１０分の範囲内の値とすることが好ましい。
この理由は、導電性シール材に含まれる熱硬化成分の熱硬化曲線における最低粘度到達時間を所定範囲内の値に調整することにより、導電性シール材の硬化中におけるパンク性と、導通性とのバランスをとることができるためである。
すなわち、かかる最低粘度到達時間が２分未満の値になると、導電性シール材の硬化速度が速くなりすぎて、導通粒子による導通性が著しく低下するためである。一方、かかる最低粘度到達時間が１０分を超えると、導電性シール材の硬化速度が遅くなりすぎて、導電性シール材の硬化中におけるパンクが生じやすくなるためである。
したがって、導電性シール材の硬化中におけるパンク性と、導通性とのバランスがより良好となることから、熱硬化曲線における最低粘度到達時間（硬化温度：１２０〜１５０℃）を３〜８分の範囲内の値とすることがより好ましく、３．５〜６分の範囲内の値とすることがさらに好ましい。
なお、図８には、合計４本の熱硬化曲線が示してあり、１５０℃（実測）が、プリベーク温度：８５℃、プリベーク時間：２．５分、枚葉圧着温度１５０℃における実測の熱硬化曲線であり、１５０℃（近似）が、プリベーク温度：８５℃、プリベーク時間：２．５分、枚葉圧着温度１５０℃における式（１）〜（７）から算出した熱硬化曲線である。同様に、１２０℃（実測）が、プリベーク温度：８５℃、プリベーク時間：２．５分、枚葉圧着温度１２０℃における実測の熱硬化曲線であり、１２０℃（近似）が、プリベーク温度：８５℃、プリベーク時間：２．５分、枚葉圧着温度１２０℃における式（１）〜（７）から算出した熱硬化曲線である。
【００３１】
また、熱硬化成分の熱硬化曲線における最低粘度を５〜１×１０2Ｐａ・ｓの範囲内の値とすることが好ましい。例えば、図８に示す熱硬化曲線における最低粘度（ｃ，ｃ´）を５〜１×１０2Ｐａ・ｓの範囲内の値とすることが好ましい。
この理由は、このような範囲に最低粘度を調整することにより、導電性シール材の硬化中におけるパンク性と、導通性とのバランスをとることができるためである。
すなわち、かかる最低粘度が５Ｐａ・ｓ未満の値になると、導電性シール材の硬化速度にかかわらず、導電性シール材の硬化中におけるパンクが生じやすくなるためである。一方、かかる最低粘度が１×１０2Ｐａ・ｓを超えると、導電性シール材の硬化速度にかかわらず、導通粒子による導通性が著しく低下するためである。
したがって、導電性シール材の硬化中におけるパンク性と、導通性とのバランスがより良好となることから、熱硬化曲線における最低粘度を１×１０1〜８×１０1Ｐａ・ｓの範囲内の値とすることがより好ましく、２×１０1〜６×１０1Ｐａ・ｓの範囲内の値とすることがさらに好ましい。
【００３２】
また、熱硬化成分の熱硬化曲線における硬化速度を５〜１×１０2Ｐａ・ｓ／分の範囲内の値とすることが好ましい。例えば、図８に示す熱硬化曲線における傾き（ａ，ａ´）を５〜１×１０2Ｐａ・ｓ／分の範囲内の値とすることが好ましい。
この理由は、このような範囲に硬化速度を調整することにより、所定の製造効率が得られるとともに、最低粘度の調整が容易になって、導電性シール材の硬化中におけるパンク性と、導通性とのバランスをとることができるためである。
すなわち、かかる硬化速度が５Ｐａ・ｓ／分未満の値になると、製造効率が低下する一方、導電性シール材の硬化中におけるパンクが生じやすくなるためである。一方、かかる硬化速度が１×１０2Ｐａ・ｓ／分を超えると、最低粘度の調整が困難になって、導通粒子による導通性が著しく低下するためである。
したがって、導電性シール材の硬化中におけるパンク性と、導通性とのバランスがより良好となることから、熱硬化成分の熱硬化曲線における硬化速度を１×１０1〜８×１０1Ｐａ・ｓ／分の範囲内の値とすることがより好ましく、２×１０1〜６×１０1Ｐａ・ｓ／分の範囲内の値とすることがさらに好ましい。
【００３３】
さらに、熱硬化成分が、硬化温度：１２０〜１５０℃において、下式（１）で表される硬化特性を有することが好ましい。
この理由は、このような熱硬化成分を用いることにより、最低粘度到達時間等の制御が容易になって、導電性シール材の硬化中におけるパンク性と、導通性とのバランスをより良好なものとすることができるためである。
なお、かかる式（１）は、図８に示すように、実測の熱硬化成分の熱硬化曲線における傾き（ａ、ａ´）と、最低粘度到達時間（ｂ、ｂ´）と、最低粘度（ｃ、ｃ´）とが、それぞれ±２０％以内で一致していることが好ましく、それぞれ±１０％以内で一致していることがさらに好ましい。
【００３４】
【数２】
2007057640.tif 000004
【００３５】
（式（１）中、ａは、熱硬化曲線における傾きを表し、ｂは、熱硬化曲線における最低粘度到達時間を表し、ｃは、熱硬化曲線における最低粘度を表し、ｔｉｍｅは硬化時間を表している。）
【００３６】
また、熱硬化成分の硬化挙動に関して、図９〜図１１に示すように、シール材のプリベーク温度を７０〜１３０℃、シール材のプリベーク時間を１〜１６分、枚葉圧着温度を８５〜１５０℃の範囲で調整し、熱硬化曲線における傾き（ａ）、熱硬化曲線における最低粘度到達時間（ｂ）、熱硬化曲線における最低粘度（ｃ）をそれぞれ所定範囲に調整することが好ましい。
【００３７】
なお、プリベーク温度の影響を示す図９（ａ）〜図１１（ａ）において、全てのプリベーク時間及び枚葉圧着温度に対応したデータを示すものではないが、具体的には、図中のデータに対応したＮｏの硬化条件は以下の通りである。
Ｎｏ１：  プリベーク時間２．５分、枚葉圧着温度１２０℃
Ｎｏ２：  プリベーク時間１０分、  枚葉圧着温度１２０℃
Ｎｏ３：  プリベーク時間１０分、  枚葉圧着温度１３０℃
Ｎｏ４：  プリベーク時間２．５分、枚葉圧着温度１５０℃
Ｎｏ５：  プリベーク時間１０分、  枚葉圧着温度１５０℃
Ｎｏ６：  プリベーク時間  ５分、  枚葉圧着温度１２０℃
Ｎｏ７：  プリベーク時間１５分、  枚葉圧着温度１２０℃
Ｎｏ８：  プリベーク時間１０分、  枚葉圧着温度１４０℃
Ｎｏ９：  プリベーク時間  ５分、  枚葉圧着温度１５０℃
Ｎｏ１０：プリベーク時間１５分、  枚葉圧着温度１５０℃
【００３８】
同様に、プリベーク時間の影響を示す図９（ｂ）〜図１１（ｂ）において、全てのプリベーク温度及び枚葉圧着温度に対応したデータを示すものではないが、具体的には、図中のデータに対応したＮｏの硬化条件は以下の通りである。
Ｎｏ１：  プリベーク時間８５℃、  枚葉圧着温度１２０℃
Ｎｏ２：  プリベーク時間８５℃、  枚葉圧着温度１４０℃
Ｎｏ３：  プリベーク時間９０℃、  枚葉圧着温度１２０℃
Ｎｏ４：  プリベーク時間９０℃、  枚葉圧着温度１４０℃
Ｎｏ５：  プリベーク時間９５℃、  枚葉圧着温度１２０℃
Ｎｏ６：  プリベーク時間９５℃、  枚葉圧着温度１４０℃
Ｎｏ７：  プリベーク時間１００℃、枚葉圧着温度１２０℃
Ｎｏ８：  プリベーク時間８５℃、  枚葉圧着温度１３０℃
Ｎｏ９：  プリベーク時間８５℃、  枚葉圧着温度１５０℃
Ｎｏ１０：プリベーク時間９０℃、  枚葉圧着温度１３０℃
Ｎｏ１１：プリベーク時間９０℃、  枚葉圧着温度１５０℃
Ｎｏ１２：プリベーク時間９５℃、  枚葉圧着温度１３０℃
Ｎｏ１３：プリベーク時間９５℃、  枚葉圧着温度１５０℃
Ｎｏ１４：プリベーク時間１００℃、枚葉圧着温度１５０℃
【００３９】
同様に、枚葉圧着温度の影響を示す図９（ｃ）〜図１１（ｃ）において、全てのプリベーク温度及びプリベーク時間に対応したデータを示すものではないが、具体的には、図中のデータに対応したＮｏの硬化条件は以下の通りである。
Ｎｏ１：  プリベーク無し
Ｎｏ２：  プリベーク時間８５℃、  プリベーク時間５分
Ｎｏ３：  プリベーク時間８５℃、  プリベーク時間１５分
Ｎｏ４：  プリベーク時間９０℃、  プリベーク時間１０分
Ｎｏ５：  プリベーク時間９５℃、  プリベーク時間５分
Ｎｏ６：  プリベーク時間１００℃、プリベーク時間２．５分
Ｎｏ７：  プリベーク時間８５℃、  プリベーク時間２．５分
Ｎｏ８：  プリベーク時間８５℃、  プリベーク時間１０分
Ｎｏ９：  プリベーク時間９０℃、  プリベーク時間５分
Ｎｏ１０：プリベーク時間９５℃、  プリベーク時間２．５分
Ｎｏ１１：プリベーク時間９５℃、プリベーク時間１０分
Ｎｏ１２：プリベーク時間１００℃、プリベーク時間５分
【００４０】
すなわち、熱硬化曲線における傾き（ａ）の制御に関しては、図９（ｃ）に示すように、枚葉圧着温度を８０〜１２０℃の範囲とすることにより、比較的低い値であって、ほぼ一定値が得られると言える。一方、枚葉圧着温度を１２０超〜１５０℃の範囲とすることにより、枚葉圧着温度が高い程、傾き（ａ）に関して、比較的大きな値が得られると言える。
また、熱硬化曲線における最低粘度到達時間（ｂ）の制御に関しては、図１０（ｃ）に示すように、枚葉圧着温度を制御することが有効であると言える。
さらに、熱硬化曲線における最低粘度（ｃ）の制御に関しては、図１１（ａ）、（ｂ）に示すように、プリベーク温度及びプリベーク時間を制御することが有効であると言える。
【００４１】
一方、図１２に示すように、枚葉圧着機における圧着時間が、基板温度ひいては、熱硬化曲線における最低粘度（ｃ）等に影響することが判明している。したがって、かかる枚葉圧着機における圧着時間についても、所定範囲に調整することが好ましい。
なお、図１２に示す温度曲線から、下記のように枚葉圧着機における圧着時間と、基板温度との関係式（２）〜（７）を算出することができる。すなわち、一般に熱源の温度をＴ１（℃）、ある時刻ｔの物体温度をＴ２（℃）とし、物体における熱拡散する断面積をＳ（ｍ2）、その厚さをＬ（ｍ）、その熱伝導率をｋ（Ｊ／（ｍ2・ｓｅｃ・Ｋ））としたときに、熱源から物体を介して微小時間ｄｔ（ｓｅｃ）に伝わる熱量ｄＱ（Ｊ）は、式（２）で表される。
【００４２】
【数３】
2007057640.tif 000005
【００４３】
また、物体の熱容量をＣ（Ｊ／ｍｏｌ）とすると、温度変化ｄＴ２（℃）は、式（３）で表される。
【００４４】
【数４】
2007057640.tif 000006
【００４５】
次いで、時間ｔ＝０から、ｔ（ｓｅｃ）までの間に移動する熱量の合計を積分して算出すると、式（４）で表されることになる。
【００４６】
【数５】
2007057640.tif 000007
【００４７】
次いで、物体としてガラス基板を想定し、一例ではあるが、その断面積（Ｓ）として、０．０００１７３９ｍ2、その厚さ（Ｌ）として０．０００５ｍを式（４）に代入すると、ある時刻ｔの物体温度（Ｔ２）を示す式（５）が得られることになる。
【００４８】
【数６】
2007057640.tif 000008
【００４９】
ここで、式（５）中の、熱伝導率ｋ及び熱容量Ｃは、それぞれ温度に依存する定数であり、図１２に示すガラス基板の温度の実測値から算出することができる。
【００５０】
次いで、式（５）をさらに変形することにより、ある時刻ｔと、物体温度（Ｔ１、Ｔ２）との関係を示す下式（６）が得られることになる。
【００５１】
【数７】
2007057640.tif 000009
【００５２】
次いで、式（６）を式（１）に代入することにより、熱硬化成分の粘度等を示す下式（７）が得られることになる。
【００５３】
【数８】
2007057640.tif 000010
【００５４】
よって、式（７）から、１２０℃から１５０℃における熱硬化成分の粘度が算出されることになる。
また、１２０℃から１５０℃に設定した際のガラス基板における温度と、式（５）から算出したガラス基板温度の計算値を併せて、式（７）から算出した粘度ともに、それぞれ図１３に示す。
かかる図１３から理解されるように、シール材の一例ではあるが、ガラス基板における温度を測定するだけで、熱硬化曲線が推定されることになる。
【００５５】
［第２実施形態］
本発明の第２実施形態は、一対の基板間に、所定の間隙を形成するように、少なくとも熱硬化成分と、導通粒子とを含む導電性シール材を介して貼り合わされた電気光学装置の製造方法であって、熱硬化成分として、熱硬化曲線における最低粘度到達時間（硬化温度：１２０〜１５０℃）が２〜１０分の範囲内の値である熱硬化成分を用いた電気光学装置の製造方法である。
以下、図１４〜図１６を適宜参照し、第２実施形態に係る電気光学装置の製造方法につき、第１実施形態で説明したＴＦＴ素子を備えた液晶装置の製造方法を例に採って説明する。
【００５６】
１．製造工程
まず、素子基板を構成する基体として、図１４（ａ）に示すように、複数のセル領域を含む母基板を用意した上で、それぞれのセル領域に対応させて各種の部材を積層することにより、ＴＦＴ素子６９や所定パターンの走査線７５、所定パターンのデータ線６５、外部接続端子２７等を適宜形成する。
次いで、スパッタリング処理等によりＩＴＯ等の透明導電膜を積層した後、フォトリソグラフィ及びエッチング法により、表示領域に画素電極６３をマトリクス状に形成する。さらに、画素電極６３が形成された基板表面に、ポリイミドからなる配向膜８５を形成する。
このようにして、図１４（ａ）に示すように、種々の樹脂膜や導電膜が形成された複数のセル領域を含む素子基板としての第１の母基板６０Ａを製造する。
なお、図１４（ａ）は、図４や図５に示す第１の母基板６０Ａにおける、一つのセル領域に相当する領域の断面図である。
【００５７】
次いで、対向基板としてのカラーフィルタ基板を構成する基体として、図１４（ｂ）に示すように、複数のセル領域を含む母基板を用意した上で、それぞれのセル領域に対応させて各種の部材を積層することにより、着色層３７ｒ、３７ｇ、３７ｂや遮光膜３９を適宜形成する。
次いで、スパッタリング処理等によりＩＴＯ等の透明導電膜を積層した後、フォトリソグラフィ及びエッチング法により、表示領域全面に渡る対向電極３３を形成する。さらに、対向電極３３が形成された基板表面に、ポリイミドからなる配向膜４５を形成する。
このようにして、図１４（ｂ）に示すように、種々の樹脂膜や導電膜が形成された複数のセル領域を含むカラーフィルタ基板としての第２の母基板３０Ａを製造する。
なお、図１４（ｂ）は、図４や図５に示す第２の母基板３０Ａにおける、一つのセル領域に相当する領域の断面図である。
【００５８】
次いで、図１５（ａ）〜（ｃ）に示すように、製造した第１の母基板６０Ａと第２の母基板３０Ａとを、シール材２３を用いて貼り合わせて大判パネル２０Ａを形成する。次いで、図１６（ａ）〜（ｃ）に示すように、それぞれのセル領域ごとに分断して、単品としての液晶パネル２０を形成する。
なお、図１６（ｃ）に示すように単品としての液晶パネル２０を形成する前、すなわち、図１６（ｂ）に示すような短冊状の中間パネル２０ａの状態で、それぞれのセル領域に液晶材料が注入される。
その後、それぞれの単品としての液晶パネル２０に対して、半導体素子等の電子部品を実装したり、フレキシブル回路基板やバックライト等を接続したりするとともに、筐体に組み込むことで液晶装置を製造することができる。
【００５９】
２．検査工程
また、本発明の電気光学装置の製造方法においては、図１４や図１５に示すように、基板上の所定箇所に形成した検査用パターン１１を用いて、樹脂膜又は導電膜からなるそれぞれの部材の形成状態を検査する工程を含むことが好ましい。
すなわち、例えば、母基板上にそれぞれの部材を形成した後、素子基板とカラーフィルタ基板とを貼り合わせる前に、当該検査を行うこともできる。あるいは、二枚の基板を貼り合わせて組立てた後に、点灯検査等において表示不良が発見された場合等に、当該液晶装置における素子基板とカラーフィルタ基板とを分離した上で、当該検査を行うこともできる。
いずれにしても、それぞれのセル領域ごとに検査用パターンが形成されているために、測定結果の信頼性が高いとともに、組立後においても、表示領域内の部材そのものを露出させることなく容易に検査を行うことができる。
【産業上の利用可能性】
【００６０】
本発明の電気光学装置及び電気光学装置の製造方法によれば、導電性シール材に含まれる熱硬化成分の熱硬化曲線における最低粘度到達時間を所定範囲内の値に調整することにより、導電性シール材における相反特性であるパンク性と、導通性とのバランスを良好なものとすることができるようになった。
したがって、例えば、幅広い範囲の弾性率、例えば、１２０℃における弾性率（ヤング率）が１００〜３００ＭＰａ未満であっても、あるいは、２０００超〜２５００ＭＰａを有するシール材が使用可能となった。よって、シール材に対する使用制限が極端に減ったことから、電気光学装置の製造コスト等を著しく低減することも可能となった。
更に、シール材の硬化スピードを上げて、最低粘度到達時間を小さくすることで、プレス時間を短縮することができ、タクトタイムに関し有効な結果となった。
また、電気光学装置を製造する際の歩留まりを著しく向上させることができ、液晶装置等の電気光学装置や電子機器、例えば、携帯電話機やパーソナルコンピュータ等をはじめとして、液晶テレビ、ビューファインダ型・モニタ直視型のビデオテープレコーダ、カーナビゲーション装置、ページャ、電気泳動装置、電子手帳、電卓、ワードプロセッサ、ワークステーション、テレビ電話、ＰＯＳ端末、タッチパネルを備えた電子機器、電子放出素子を備えた装置（ＦＥＤ:Field Emission DisplayやＳＣＥＥＤ：Surface-Conduction Electron-Emitter Display）などに適用することができる。
【図面の簡単な説明】
【００６１】
【図１】（ａ）〜（ｂ）は、それぞれ良好なシール部及びパンク不良が発生したシール部を説明するために供する図である。
【図２】パネルサイズに応じた導通性及びシールパンク性との関係を説明するために供する図である。
【図３】シール材に含まれる熱硬化成分の熱硬化曲線（２種類）を説明するために供する図である。
【図４】（ａ）〜（ｂ）は、それぞれ第１実施形態の液晶装置を示す断面図及び平面図である。
【図５】第１実施形態の液晶装置を示す概略斜視図である。
【図６】（ａ）〜（ｂ）は、それぞれシール材に含まれる導通粒子の圧縮前と圧縮後の断面状態を説明するために供する図である。
【図７】（ａ）〜（ｂ）は、それぞれシール材に含まれる導通粒子の圧縮前と圧縮後の平面状態を説明するために供する図である。
【図８】シール材に含まれる熱硬化成分の実測した熱硬化曲線および式（１）に基づく熱硬化曲線（それぞれ２種類）を説明するために供する図である。
【図９】シール材に含まれる熱硬化成分の熱硬化曲線における傾き（ａ）に対するプリベーク温度、プリベーク時間および枚葉温度の影響を説明するために供する図である。
【図１０】（ａ）〜（ｃ）は、シール材に含まれる熱硬化成分の熱硬化曲線における最低粘度到達時間（ｂ）に対するプリベーク温度、プリベーク時間および枚葉温度の影響を説明するために供する図である。
【図１１】（ａ）〜（ｃ）は、シール材に含まれる熱硬化成分の熱硬化曲線における最低粘度（ｃ）に対するプリベーク温度、プリベーク時間および枚葉温度の影響を説明するために供する図である。
【図１２】基板温度に対する枚葉圧着時間の影響を説明するために供する図である（その１）。
【図１３】基板温度及び熱硬化曲線に対する枚葉圧着時間の影響を説明するために供する図である（その２）。
【図１４】（ａ）〜（ｂ）は、それぞれ液晶装置を構成する素子基板及びカラーフィルタ基板を説明するために供する図である。
【図１５】（ａ）〜（ｃ）は、素子基板及びカラーフィルタ基板を貼り合わせる工程を説明するために供する図である。
【図１６】（ａ）〜（ｃ）は、大判パネルを分割して、液晶パネルを形成する工程を説明するために供する図である。
【図１７】（ａ）〜（ｃ）は、大判パネルを分割して、液晶パネルを形成する工程を説明するために供する図である。
【符号の説明】
【００６２】
１０：液晶装置（電気光学装置）、１１：検査パターン、２０：液晶パネル、２０Ａ：大判パネル、２０ａ：中間パネル、３０：カラーフィルタ基板、３０Ａ：第２の母基板、３３：対向電極、６０：素子基板、６０Ａ：第１の母基板、６３：画素電極、６９：スイッチング素子（ＴＦＴ素子）
【図２】
2007057640.tif 000012
【図３】
2007057640.tif 000013
【図４】
2007057640.tif 000014
【図５】
2007057640.tif 000015
【図６】
2007057640.tif 000016
【図８】
2007057640.tif 000017
【図９】
2007057640.tif 000018
【図１０】
2007057640.tif 000019
【図１１】
2007057640.tif 000020
【図１２】
2007057640.tif 000021
【図１３】
2007057640.tif 000022
【図１４】
2007057640.tif 000023
【図１５】
2007057640.tif 000024
【図１６】
2007057640.tif 000025
【図１７】
2007057640.tif 000026
【図１】
2007057640.tif 000027
【図７】
2007057640.tif 000028