(57)【要約】【課題】作業が非常に容易に実施でき、しかも実施するための投資コストを抑えた樹脂積層プリント配線板反り矯正方法及び樹脂積層プリント配線板を提供する。【解決手段】樹脂積層プリント配線板３に反り矯正用付加部品１を接着する方法であって、下から樹脂積層プリント配線板３、接着剤層２、反り矯正用付加部品１の順に配置し、反り矯正用付加部品１に覆われていない樹脂積層プリント配線板３上に荷重をかけながら接着剤層２を硬化することを特徴とする。【選択図】図１
2007149821.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
樹脂積層プリント配線板に反り矯正用付加部品を接着する方法であって、下から樹脂積層プリント配線板、接着剤層、反り矯正用付加部品の順に配置し、反り矯正用付加部品に覆われていない樹脂積層プリント配線板上に荷重をかけながら接着剤層を硬化することを特徴とする樹脂積層プリント配線板の反り矯正方法。
【請求項２】
樹脂積層プリント配線板に反り矯正用付加部品を接着する方法であって、下から樹脂積層プリント配線板、接着剤層、反り矯正用付加部品の順に配置し、樹脂積層プリント配線板の下方から吸着しながら接着剤層を硬化することを特徴とする樹脂積層プリント配線板の反り矯正方法。
【請求項３】
樹脂積層プリント配線板に反り矯正用付加部品を接着する方法であって、下から樹脂積層プリント配線板、接着剤層、反り矯正用付加部品の順に配置し、樹脂積層プリント配線板を粘着性プレートの上に戴置することで当該樹脂積層プリント配線板の反りを矯正しながら接着剤層を硬化することを特徴とする樹脂積層プリント配線板の反り矯正方法。
【請求項４】
前記接着剤層の厚みは０．０５ｍｍ〜０．２ｍｍであることを特徴とする請求項１乃至３のいずれか１項記載の樹脂積層プリント配線板の反り矯正方法。
【請求項５】
請求項１乃至３のいずれか１項記載の方法によって反り矯正用付加部品を接着されたことを特徴とする樹脂積層プリント配線板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、樹脂積層板を配線板とするプリント配線板の反り矯正方法及びプリント配線板に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
ガラスエボキシ樹脂、ポリイミド等の非導電性樹脂を配線板とするプリント配線板の内、特に高積層配線板および薄型配線板は熱または圧力による外的処理が多く、配線板自体に反りが発生している。そのため、配線板の反り矯正方法が数々検討されている。検討されている技術の大半は加熱、冷却および圧力を駆使する専用の大掛かりな反り矯正装置の作製を必要としていた。
【０００３】
以下に公知の文献を記す。
【特許文献１】平成９年特許願第２７１０２５０号公報
【特許文献２】平成９年特許願第２６７４７６３号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
上述のように、反り矯正を行うには、専用の大掛かりな反り矯正装置の購入が必要不可欠であり、実施のための初期コストが非常に高く、さらに、反り矯正工程という工程を新たに製造工程の中に組み込む必要があった。
【０００５】
それら問題点に鑑みて、作業が非常に容易に実施でき、しかも実施するための投資コストを抑えた反り矯正方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明は係る課題に鑑みなされたもので、請求項１に記載の発明は、樹脂積層プリント配線板に反り矯正用付加部品を接着する方法であって、下から樹脂積層プリント配線板、接着剤層、反り矯正用付加部品の順に配置し、反り矯正用付加部品に覆われていない樹脂積層プリント配線板上に荷重をかけながら接着剤層を硬化することを特徴とする樹脂積層プリント配線板の反り矯正方法としたものである。
【０００７】
本発明の求項２の発明は、樹脂積層プリント配線板に反り矯正用付加部品を接着する方法であって、下から樹脂積層プリント配線板、接着剤層、反り矯正用付加部品の順に配置し、樹脂積層プリント配線板の下方から吸着しながら接着剤層を硬化することを特徴とする樹脂積層プリント配線板の反り矯正方法としたものである。
【０００８】
本発明の請求項３の発明は、樹脂積層プリント配線板に反り矯正用付加部品を接着する方法であって、下から樹脂積層プリント配線板、接着剤層、反り矯正用付加部品の順に配置し、樹脂積層プリント配線板を粘着性プレートの上に戴置することで当該樹脂積層プリント配線板の反りを矯正しながら接着剤層を硬化することを特徴とする樹脂積層プリント配線板の反り矯正方法としたものである。
【０００９】
本発明の請求項４の発明は、前記接着剤層の厚みは０．０５ｍｍ〜０．２ｍｍであることを特徴とする請求項１乃至３のいずれか１項記載の樹脂積層プリント配線板の反り矯正方法としたものである。
【００１０】
本発明の請求項５の発明は、請求項１乃至３のいずれか１項記載の方法によって反り矯
正用付加部品を接着されたことを特徴とする樹脂積層プリント配線板としたものである。
【００１１】
本発明のプリント配線板の矯正方法では、反り矯正用付加部品を介して荷重をかけるのではなく、プリント配線板のみを平坦に保つようにする。これにより、接着剤層が変形し、プリント配線板の反りを吸収してしまうことで、結局プリント配線板の反りが矯正されない、ということを防ぐことが出来る。反り矯正用付加部品は、ある程度の剛性があればよいので、もともと支持体としての役割を果たすスティフナの他に、キャップや、半導体チップにも矯正効果を期待することができる。
【００１２】
さらに、本発明に関する反り矯正方法は、配線板に付加部品を接続するための接着剤を硬化させるための熱履歴によるプリント配線板の形状変化に着目し、接着剤硬化時のプリント配線板表面を平坦性の変化を押さえる簡易的な治具または装置を提案することで、上記した本発明の目的を達成したものである。
【発明の効果】
【００１３】
上述のように本発明にあっては、プリント配線板に付加部品を接着する際に起こる基材間の熱膨張率の違いにより発生する配線板の反りを、付加部品に用いる接着剤の硬化時に配線板を平坦化させる工夫により、簡易的に反りを矯正することができるものである。
さらに、本方法を用いれば、製造工程が増えることなく実施できるものである。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１４】
本発明の樹脂積層プリント配線板の反り矯正方法を、反りを有するプリント配線板上に熱硬化型の接着剤を用い付加部品を接着する仕様の配線板の加工を例示して説明する。接着剤のガラス転移温度（Ｔｇ）以上の雰囲気化において、プリント配線板を反りの無い状態に強制し、続き接着剤がＴｇ以下になるまで該状態を維持させる。プリント配線板が反りの無い形状を維持したまま、接着剤が硬化するため、配線板の形状はＴｇのときの形状を維持することになる。つまり、付加部品搭載処理後の配線板は反りの無い状態となるのである。
【００１５】
その際にも用いられるプリント配線板は、ガラスエポキシまたはポリイミドを配線板とし、当配線板上に形成される配線の銅厚は０．０１２ｍｍ以下であり、積層をおこなうことで最大総厚は０．３ｍｍとし、またその外形サイズは幅６０ｍｍ×６０ｍｍ以内の仕様とする。前記仕様に該当しないプリント配線板は、剛性が強く付加部品の接着剤強度で抑えきれないためである。
【００１６】
また、付加部品とはスティフナーまたは放熱板などの金属プレート部品の事を指し、中村製作所製スティフナーが代表的に使われている。一般的に配線板に対し材料は銅、ステンレス、アルミが使用され、表面処理としてニッケルメッキ、黒色処理が施されているが、本発明においては金属プレートであれば種類は問わない。但し、厚さについてはいずれも０．２ｍｍ以上とする。当発明においては、配線板の反る力を付加部品で押さえつけることを特徴とするため、当部品の厚さが０．２ｍｍ以下になると配線板と共に反りが発生してしまうからである。
【００１７】
さらに、付加部品を配線板に搭載する際に用いられる接着剤は０．１ｍｍ厚の東レ製ＴＳＡ−５１１０など、０．０５〜０．２ｍｍ厚の接着剤が用いられる。それ以上の厚さであると配線板の反りの力を接着剤が歪むことで吸収してしまい、結果として反りの矯正の効果が表れない。
【００１８】
本発明を実施する際に配線板を押さえるために用いる錘は、ステンレスまたは銅の金属を加工し作製するが、樹脂等でもかまわない。また、該錘の形状についてはブロック形状
のみならず、配線板固有の表面形状または付加部品をトレースした型などがある。但し、錘と配線板の接触面積は配線板に対し１〜８０％とする。接触面積が１％以下であると配線板全体の反りが押さえることができず、加工後に歪な配線板の反りが残ってしまうからである。また、接触面積の狭い錘を複数個使用することで、配線板全体の反りを押さえることも可能である。
【００１９】
また別手法として、配線板を付加部品搭載側の反対側から配線板を吸着させる際に用いられる吸着プレートは、φ２．０ｍｍ以下の吸着穴を有するステンレス等の金属材料を加工することにより得られる。吸着穴がφ２．０ｍｍ以上であると配線板吸着することで、配線板表面に吸着穴の跡が残るためである。本手法においては、大昌電子製のマジックレジンＴＹＰＥ−ＫまたはＴＹＰＥ−Ｒを使うことも可能である。
【実施例１】
【００２０】
図1は本発明の反り矯正方法で樹脂積層プリント配線板を矯正している実施例を断面で示した説明図である。
【００２１】
厚さ０．３ｍｍ、５０ｍｍ角のガラスエポキシ樹脂をベース配線板とするプリント配線板３に対し、中央に３５ｍｍ角の口の開いている４８ｍｍ角のステンレス製スティフナー１を、厚さ０．０５ｍｍ接着剤２東レ製ＴＳＡ−５１０５を用い接着するときに、プリント配線板３のスティフナー搭載の反対側に１ｍｍ径の吸着穴がマトリックス上に配置された吸着プレートを敷き、バキュームすることで配線板を反りの無い状態にし、接着剤とスティフナーを配線板の上に搭載した。本状態を維持しながら、ＥＳＰＥＣ製恒温器ＰＨ（Ｈ）−１０１へ入れ、接着剤硬化のための熱履歴を配線板に加えた。加熱処理が完了した後、オーブンの外へ吸着プレートごと取出し、自然放冷する。配線板全体が接着剤のガラス転移温度（Ｔｇ）以下になるまで、放置した後バキュームを止め、スティフナー付のプリント配線板を回収用トレーに移した。
【実施例２】
【００２２】
図２は本発明の反り矯正方法で樹脂積層プリント配線板を矯正している実施例２を断面で示し、図３は平面で示した説明図である。
【００２３】
４０ｍｍ角のポリイミド樹脂をベース配線板とする総厚０．２ｍｍの積層プリント配線板９に対し、中央に３０ｍｍ角の口の開いている４０ｍｍ角の厚さ０．２ｍｍのステンレス製スティフナー７を、厚さ０．０５ｍｍ東レ製ＴＳＡ−５１０５接着剤８を用い接着するときに、プリント配線板９を平坦性の高いステンレス製のプレート上に置き、接着剤とスティフナーを配線板の上に搭載した。スティフナー搭載側のスティフナー空洞部にステンレス製の５０ｇブロック６を設置し（接触面積１４％）、プレートごと接着剤硬化の熱履歴がプログラムされている日本アントム株式会社製ＵＮＩ―６１１６リフロー炉に投入した。リフロー炉通過の後、配線板全体が最低でも接着剤のガラス転移温度（Ｔｇ）以下になるまで自然放冷してから、配線板上に置いてある錘を取り除き、配線板を回収トレーに移動した。
【図面の簡単な説明】
【００２４】
【図１】本発明の反り矯正方法で樹脂積層プリント配線板を矯正している実施例を断面で示した説明図である。
【図２】本発明の反り矯正方法で樹脂積層プリント配線板を矯正している実施例２を断面で示した説明図である。
【図３】本発明の反り矯正方法で樹脂積層プリント配線板を矯正している実施例２を平面で示した説明図である。
【符号の説明】
【００２５】
１  …スティフナー
２  …接着剤
３  …プリント配線板
４  …吸着プレート
５  …吸着穴
６  …錘
７  …スティフナー
８  …接着剤
９  …プリント配線板
１０…プレート
【図１】
2007149821.tif 000003
【図２】
2007149821.tif 000004
【図３】
2007149821.tif 000005