(57)【要約】【課題】エポキシ系樹脂を用いた各種電子材料において、回路のマイグレーションの発生を抑制する。【解決手段】エポキシ樹脂及び硬化剤を含有するベース樹脂と、少なくともカルボキシ化ニトリルブタジエンゴムを含むエラストマと、ｏ−ヒドロキシ安息香酸とを含有するエポキシ系樹脂組成物であって、ｏ−ヒドロキシ安息香酸の含有量が、エポキシ系樹脂組成物中の固形分の総量を１として、１０〜１０００ｐｐｍの範囲内であることを特徴とするエポキシ系樹脂組成物を用いる。【選択図】なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
エポキシ樹脂及び硬化剤を含有するベース樹脂と、少なくともカルボキシ化ニトリルブタジエンゴムを含むエラストマと、ｏ−ヒドロキシ安息香酸とを含有するエポキシ系樹脂組成物であって、
ｏ−ヒドロキシ安息香酸の含有量が、エポキシ系樹脂組成物中の固形分の総量を１として、１０〜１０００ｐｐｍの範囲内であることを特徴とするエポキシ系樹脂組成物。
【請求項２】
エポキシ樹脂及び硬化剤を含有するベース樹脂と、少なくともカルボキシ化ニトリルブタジエンゴムを含むエラストマと、ｏ−ヒドロキシ安息香酸とを含有するエポキシ系接着剤であって、
ｏ−ヒドロキシ安息香酸の含有量が、エポキシ系接着剤中の固形分の総量を１として、１０〜１０００ｐｐｍの範囲内であることを特徴とするエポキシ系接着剤。
【請求項３】
絶縁フィルムの片面に接着剤層を設けてなるカバーレイであって、
前記接着剤層を構成する接着剤が、エポキシ樹脂及び硬化剤を含有するベース樹脂と、少なくともカルボキシ化ニトリルブタジエンゴムを含むエラストマと、ｏ−ヒドロキシ安息香酸とを含有するエポキシ系接着剤であり、エポキシ系接着剤中のｏ−ヒドロキシ安息香酸の含有量が、エポキシ系接着剤中の固形分の総量を１として、１０〜１０００ｐｐｍの範囲内であることを特徴とするカバーレイ。
【請求項４】
エポキシ系樹脂組成物が含浸されたガラスクロスからなるプリプレグであって、
前記エポキシ系樹脂組成物が、エポキシ樹脂及び硬化剤を含有するベース樹脂と、少なくともカルボキシ化ニトリルブタジエンゴムを含むエラストマと、ｏ−ヒドロキシ安息香酸とを含有し、エポキシ系樹脂組成物中のｏ−ヒドロキシ安息香酸の含有量が、エポキシ系樹脂組成物中の固形分の総量を１として、１０〜１０００ｐｐｍの範囲内であることを特徴とするプリプレグ。
【請求項５】
ベースフィルムと金属箔との間に接着剤層を設けてなる金属張積層板であって、
前記接着剤層を構成する接着剤が、ガラスクロスにエポキシ系樹脂組成物が含浸されたプリプレグからなり、
前記エポキシ系樹脂組成物が、エポキシ樹脂及び硬化剤を含有するベース樹脂と、少なくともカルボキシ化ニトリルブタジエンゴムを含むエラストマと、ｏ−ヒドロキシ安息香酸とを含有し、エポキシ系樹脂組成物中のｏ−ヒドロキシ安息香酸の含有量が、エポキシ系樹脂組成物中の固形分の総量を１として、１０〜１０００ｐｐｍの範囲内であることを特徴とする金属張積層板。
【請求項６】
金属張積層板の金属箔面に、請求項３に記載のカバーレイを貼着してなることを特徴とするプリント配線板。
【請求項７】
請求項５に記載の金属張積層板を用いて形成したことを特徴とするプリント配線板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、エポキシ系樹脂組成物、エポキシ系接着剤、カバーレイ、プリプレグ、金属張積層板、プリント配線板に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、電子機器の小型化、高密度化に伴い、フレキシブルプリント配線板（ＦＰＣ：Ｆｌｅｘｉｂｌｅ  Ｐｒｉｎｔｅｄ  Ｃｉｒｃｕｉｔ）上に形成される銅回路パターンの高精細化が進み、回路間隔が非常に狭くなってきている。また、ＦＰＣが用いられた製品の使用環境に対する要求も厳しくなり、高温、高湿下での信頼性も要求されている。
【０００３】
ＦＰＣは、通常、ポリイミドフィルム上に接着剤により銅箔を貼り合わせ、あるいは銅箔上にポリイミドワニスを塗布・乾燥することなどにより形成される銅張積層板（ＣＣＬ：Ｃｏｐｐｅｒ−Ｃｌａｄ  Ｌａｍｉｎａｔｅ）を材料として用い、ＣＣＬの銅箔をエッチングして回路パターンを形成し、さらにその上に、接着剤を介して同じく可撓性を有する絶縁性のカバーレイ（ＣＬ：Ｃｏｖｅｒ  Ｌａｙ）で覆うことにより製造されている。すなわちＦＰＣにおいては、銅回路はＣＬの接着剤により絶縁された構造をとる。
【０００４】
ＣＬの接着に使用される接着剤としては、従来から種々のものが提案されている。例えば、エポキシ樹脂／アクリロニトリルブタジエンゴム（ＮＢＲ）、エポキシ樹脂／アクリル系エラストマなど、エポキシ樹脂にエラストマを添加した配合を有する接着剤が使用されている。とりわけ、分子構造中にカルボキシ基（−ＣＯＯＨ）を有するカルボキシ化ＮＢＲを含有するエポキシ系接着剤は、接着強度、耐熱性、絶縁性などの特性のバランスがとれた良好な接着剤となるため、一般的に使用されるようになっている。
【０００５】
ところで、ＮＢＲを用いたエポキシ系接着剤は、マイグレーション特性が悪いことが知られていたが、回路基板における回路間隔が比較的広い場合には、実用上問題がなかった。しかし、近年の急速な高精細化に伴う回路間隔の狭ピッチ化（ピッチが１００μｍ以下）により、マイグレーションは大きな問題となっている。
【０００６】
ここで、マイグレーションとは、回路基板に電圧を印加した状態において、配線の銅が接着剤中をプラス側からマイナス側に移行して、そこで銅が樹木状析出物（デンドライト）として析出することにより、回路間の絶縁抵抗が著しく低下してしまう現象のことをいう。さらに、マイグレーションは高温、高湿下で促進されるので、使用環境の過酷化によっても、マイグレーション特性は大きな問題となる。
【０００７】
マイグレーションの問題を解決するため、例えば下記の技術が提案されている。
（１）  接着剤塗膜の凝集力を高めることにより、マイグレーションを抑制しようというもの（例えば特許文献１、２参照）。
（２）  Ｎａ＋、Ｋ＋、Ｃｌ−などのイオン性不純物が少ないラジカル重合により合成されたアクリル系エラストマを用いることにより、マイグレーションを抑制しようというもの（例えば特許文献３参照）。
【特許文献１】特許第２６７９３１６号公報
【特許文献２】特公平７−１５０９１号公報
【特許文献３】特開平７−２３５７６７号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
しかしながら、上記（１）、（２）の方法とも、アクリル系エラストマを用いているため、接着強度が低くなる傾向にある。
【０００９】
本発明は、上記事情に鑑みてなされたものであり、マイグレーションの発生を抑制することが可能なエポキシ系樹脂組成物、エポキシ系接着剤、カバーレイ、プリプレグ、金属張積層板、プリント配線板を提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
エポキシ樹脂及び硬化剤を含有するベース樹脂と、少なくともカルボキシ化ニトリルブタジエンゴムを含むエラストマと、ｏ−ヒドロキシ安息香酸とを含有するエポキシ系樹脂組成物であって、ｏ−ヒドロキシ安息香酸の含有量が、エポキシ系樹脂組成物中の固形分の総量を１として、１０〜１０００ｐｐｍの範囲内であることを特徴とするエポキシ系樹脂組成物を提供する。
【００１１】
また、本発明は、エポキシ樹脂及び硬化剤を含有するベース樹脂と、少なくともカルボキシ化ニトリルブタジエンゴムを含むエラストマと、ｏ−ヒドロキシ安息香酸とを含有するエポキシ系接着剤であって、ｏ−ヒドロキシ安息香酸の含有量が、エポキシ系接着剤中の固形分の総量を１として、１０〜１０００ｐｐｍの範囲内であることを特徴とするエポキシ系接着剤を提供する。
【００１２】
また、本発明は、絶縁フィルムの片面に接着剤層を設けてなるカバーレイであって、前記接着剤層を構成する接着剤が、エポキシ樹脂及び硬化剤を含有するベース樹脂と、少なくともカルボキシ化ニトリルブタジエンゴムを含むエラストマと、ｏ−ヒドロキシ安息香酸とを含有するエポキシ系接着剤であり、エポキシ系接着剤中のｏ−ヒドロキシ安息香酸の含有量が、エポキシ系接着剤中の固形分の総量を１として、１０〜１０００ｐｐｍの範囲内であることを特徴とするカバーレイを提供する。
【００１３】
また、本発明は、エポキシ系樹脂組成物が含浸されたガラスクロスからなるプリプレグであって、前記エポキシ系樹脂組成物が、エポキシ樹脂及び硬化剤を含有するベース樹脂と、少なくともカルボキシ化ニトリルブタジエンゴムを含むエラストマと、ｏ−ヒドロキシ安息香酸とを含有し、エポキシ系樹脂組成物中のｏ−ヒドロキシ安息香酸の含有量が、エポキシ系樹脂組成物中の固形分の総量を１として、１０〜１０００ｐｐｍの範囲内であることを特徴とするプリプレグを提供する。
【００１４】
また、本発明は、ベースフィルムと金属箔との間に接着剤層を設けてなる金属張積層板であって、前記接着剤層を構成する接着剤が、ガラスクロスにエポキシ系樹脂組成物が含浸されたプリプレグからなり、前記エポキシ系樹脂組成物が、エポキシ樹脂及び硬化剤を含有するベース樹脂と、少なくともカルボキシ化ニトリルブタジエンゴムを含むエラストマと、ｏ−ヒドロキシ安息香酸とを含有し、エポキシ系樹脂組成物中のｏ−ヒドロキシ安息香酸の含有量が、エポキシ系樹脂組成物中の固形分の総量を１として、１０〜１０００ｐｐｍの範囲内であることを特徴とする金属張積層板を提供する。
【００１５】
また、本発明は、金属張積層板の金属箔面に、上述のカバーレイを貼着してなることを特徴とするプリント配線板を提供する。
また、本発明は、上述の金属張積層板を用いて形成したことを特徴とするプリント配線板を提供する。
【発明の効果】
【００１６】
本発明のエポキシ系樹脂組成物は、カルボキシ化ＮＢＲとｏ−ヒドロキシ安息香酸を含有するので、デンドライトの形成による回路間の絶縁抵抗の低下、すなわちマイグレーションを抑えることができる。
本発明のエポキシ系接着剤は、カルボキシ化ＮＢＲとｏ−ヒドロキシ安息香酸を含有するので、デンドライトの形成による回路間の絶縁抵抗の低下、すなわちマイグレーションを抑えることができる。優れたマイグレーション特性を備えるので、接着剤が銅と接触するような条件で使用される接着剤組成物として好適である。
【００１７】
本発明のカバーレイは、カルボキシ化ＮＢＲとｏ−ヒドロキシ安息香酸を含有するエポキシ系接着剤からなる接着剤層によって銅回路間が絶縁保護されるので、マイグレーション特性の優れたプリント配線板を得ることができる。
本発明のプリプレグは、カルボキシ化ＮＢＲとｏ−ヒドロキシ安息香酸を含有するエポキシ系樹脂組成物が含浸されているので、マイグレーション特性の優れたプリント配線板を得ることができる。
本発明の金属張積層板は、カルボキシ化ＮＢＲとｏ−ヒドロキシ安息香酸を含有するエポキシ系樹脂組成物をガラスクロスに含浸したプリプレグによってベースフィルムと銅回路とが接着されているので、マイグレーション特性の優れたプリント配線板を得ることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１８】
まず、本発明のエポキシ系樹脂組成物及びエポキシ系接着剤の実施形態について説明する。本発明のエポキシ系樹脂組成物は、本発明のエポキシ系接着剤として、またプリプレグ等に含浸させる樹脂組成物として、種々の用途に用いることができる。
【００１９】
本発明のエポキシ系樹脂組成物は、エポキシ樹脂及び硬化剤を含有するベース樹脂（Ａ）と、少なくともカルボキシ化ニトリルブタジエンゴムを含むエラストマ（Ｂ）と、ｏ−ヒドロキシ安息香酸（Ｃ）とを含有するエポキシ系樹脂組成物であって、ｏ−ヒドロキシ安息香酸の含有量が、エポキシ系樹脂組成物中の固形分の総量を１として、１０〜１０００ｐｐｍの範囲内であることを特徴とする。
【００２０】
前記ベース樹脂に用いられるエポキシ樹脂としては、例えば、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂、グリシジルエステル型エポキシ樹脂、グリシジルアミン型エポキシ樹脂、ヒダントイン型エポキシ樹脂、イソシアヌレート型エポキシ樹脂、およびこれらのハロゲン化物（臭素化エポキシ樹脂など）や水素添加物などが挙げられる。これらのエポキシ樹脂は、１種類を単独で用いても良いし、または複数種類を適宜の配合比で組み合わせて使用しても良い。臭素化エポキシ樹脂などは、接着剤に難燃性が要求される場合に、特に有効である。
【００２１】
前記ベース樹脂（Ａ）に用いられる硬化剤としては、ベース樹脂（Ａ）中のエポキシ樹脂の硬化に用い得るものであれば、特に制限なく使用することが可能である。硬化剤の例としては、脂肪族アミン、脂環式アミン、第２級アミン、第３級アミン、イミダゾール、酸無水物、フェノール樹脂などが例示される。
硬化剤は、１種類を単独で用いても良いし、または複数種類を適宜の配合比で組み合わせて使用しても良い。硬化剤の種類や配合量などは、通常の使用範囲内において、使用条件や目的とする特性などに応じて選択される。
【００２２】
前記ベース樹脂（Ａ）は、前記エポキシ樹脂を主成分として（少なくとも５０質量％以上）含有するものが好ましいが、本発明のエポキシ系樹脂組成物の特性を著しく損なわない範囲で、エポキシ樹脂以外の熱硬化性樹脂などを配合することもできる。他の熱硬化性樹脂を併用する場合に用いられる他の熱硬化性樹脂としては、エポキシ系樹脂と架橋するノボラック型フェノール樹脂、ビニルフェノール樹脂、臭素化ビニルフェノール等が挙げられる。
【００２３】
本発明のエポキシ樹脂系組成物は、第２の必須成分として、エラストマ（Ｂ）を含有する。エラストマ（Ｂ）は、組成物に柔軟性を付与するため添加されるものであり、エポキシ樹脂中に分散するものであれば特に制限はないが、本発明のエポキシ樹脂系組成物においては、カルボキシ化アクリロニトリル―ブタジエンゴム（カルボキシ化ＮＢＲ）は必須の成分として添加される。カルボキシ化ＮＢＲの例としては、日本ゼオン社製のニポール１０７２やニポールＦＮ３７０３、バイエル社製のテルバンＸＴなど（以上、いずれも商品名）が挙げられる。
前記エラストマ（Ｂ）としては、カルボキシ化ＮＢＲとともに他のエラストマを併用することも可能である。他のエラストマとしては、カルボキシ化アクリルゴム、例えばベイマックＨＶＧ（三井デュポン・ポリケミカル製）などが挙げられる。
本発明のエポキシ系樹脂組成物中のエラストマ（Ｂ）の添加量は、特に限定されるものではないが、ベース樹脂（Ａ）１００質量部に対して２０〜１００質量部の範囲内が好ましい。エラストマ（Ｂ）の配合量が上記の範囲内であることにより、優れたマイグレーション特性が得られるとともに、接着強度も充分強いものとなる。
【００２４】
本発明のエポキシ系樹脂組成物においては、必須成分として、ｏ−ヒドロキシ安息香酸（Ｃ）が添加される。ここで、ｏ−ヒドロキシ安息香酸とは、下記の化学式で表される化合物（サリチル酸）である。
【００２５】
【化１】
2007176967.tif 000002
【００２６】
本発明のエポキシ系樹脂組成物は、カルボキシ化ＮＢＲとともにｏ−ヒドロキシ安息香酸を含有するので、デンドライトの形成を抑制し、マイグレーション特性に優れたものとなる。ｏ−ヒドロキシ安息香酸がマイグレーションを抑制する機構は明らかではないが、本発明者は、電子回路を構成する金属のイオン（例えばＣｕ２＋やＮｉ２＋などの二価金属イオン）をキレート形成によって捕捉する作用や、ｏ−ヒドロキシ安息香酸の酸性による電子回路の金属表面を改質する作用などを推測している。
【００２７】
ｏ−ヒドロキシ安息香酸の含有量は、エポキシ系樹脂組成物中の固形分の総量を１として、１０〜１０００ｐｐｍの範囲内である。これにより、ｏ−ヒドロキシ安息香酸によるマイグレーションの抑制効果を高く発揮することができる。ｏ−ヒドロキシ安息香酸の含有量が１０ｐｐｍ未満であると、マイグレーションの抑制効果が充分に得られない。また、ｏ−ヒドロキシ安息香酸の含有量が１０００ｐｐｍを超えると、金属（ＣｕやＮｉ等）が溶解されてしまい、かえってマイグレーションを促進するおそれがあるので、好ましくない。
【００２８】
さらに、本発明のエポキシ系樹脂組成物には、必要に応じて、本発明の効果を著しく損なわない範囲で、その他の任意成分を配合することができる。前記任意成分としては、例えば充填剤、難燃剤、その他の添加剤が挙げられる。
充填剤としては、例えばシリカ、マイカ、クレー、タルク、酸化チタン、炭酸カルシウムなどが挙げられる。難燃剤としては、一般に知られているものは特に制限なく使用できるが、例えば、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム、三酸化アンチモンなどの無機系難燃剤、リン酸エステル系難燃剤、含ハロゲンリン酸エステル系難燃剤、無機臭素系難燃剤、有機臭素系難燃剤、有機塩素系難燃剤等が挙げられる。
その他の添加剤としては、回路との接着力を向上させるために、シランカップリング剤やイミダゾール等が挙げられる。
【００２９】
本発明のエポキシ系樹脂組成物をエポキシ系接着剤として接着対象物に塗布する場合には、エポキシ系接着剤に有機溶剤（Ｄ）を加えて接着剤溶液とし、得られた接着剤溶液を対象物に塗布し、乾燥させることが好ましい。これにより、この接着剤組成物を硬化してなる接着剤層が形成される。
接着剤溶液の調製に用いられる有機溶剤（Ｄ）としては、例えば、メタノール、エタノール、アセトン、メチルエチルケトン（ＭＥＫ）、トルエン、トリクロロエチレンなどが挙げられる。接着剤溶液中の固形分濃度は、好ましくは５〜７０質量％の範囲内であり、より好ましくは、１０〜５０質量％の範囲内である。接着剤溶液の固形分濃度が５質量％未満では、塗工むら（接着剤層厚さのばらつき）が発生しやすくなる。一方、７０質量％を超えると、粘度が上昇し、また、固形分と有機溶剤との相溶性低下によって塗布性が劣化するおそれがある。
【００３０】
前記接着剤溶液は、ベース樹脂（Ａ）、エラストマ（Ｂ）、ｏ−ヒドロキシ安息香酸（Ｃ）、有機溶剤（Ｄ）などの構成材料を所定量配合し、ポットミル、ボールミル、ホモジナイザー、スーパーミルなどを用いて攪拌混合することにより調製することができる。
本発明のエポキシ系接着剤は、有機溶剤を加えて得られる接着剤溶液を対象物に塗布し、乾燥および硬化させることで、対象物の接着や封止などを行うために用いることができる。この接着剤組成物の乾燥および硬化に際しては、例えば２０〜２００℃程度の温度下で行うことができる。
【００３１】
上述のエポキシ系樹脂組成物及びエポキシ系接着剤は、種々の用途に好適に用いることができるが、とりわけ、フレキシブルプリント配線板（ＦＰＣ）等の製造に用いられるカバーレイ（ＣＬ）や銅張積層板（ＣＣＬ）等の電子材料用の接着剤材料として特に好適である。特に、少なくともカバーレイ側の接着剤として適用すれば、接着剤層が銅回路間の隙間に入り込むことにより回路間の絶縁保護ができ、しかも接着剤層の製造に用いられた接着剤組成物が本発明の接着剤組成物であることにより、マイグレーション特性に優れ、デンドライトの形成による回路間の絶縁抵抗の低下を抑える等の優れた効果を奏する。
【００３２】
本発明のカバーレイは、絶縁フィルムの片面に、本発明のエポキシ系接着剤からなる接着剤層が設けられたものである。カバーレイ用の絶縁フィルムとしては、例えば、ポリイミド樹脂、ポリエステル樹脂（例えばポリエチレンテレフタレート樹脂）などからなる厚み１０μｍ〜１５０μｍ程度のフィルムなどを用いることができる。カバーレイ側の接着剤層の厚み（乾燥後）は、例えば１μｍ〜１００μｍ程度とすることができる。本発明のエポキシ系接着剤から接着剤層を形成する方法は、上述したように、塗布などの方法によることができる。
【００３３】
本発明のカバーレイは、金属張積層板の金属箔面（例えばＣＣＬの銅箔面）を回路形成した後、その回路の保護として貼着するために用いることができる。このとき用いられるＣＣＬとしては、特に限定されるものではなく、例えば、ポリイミド等からなるベースフィルムに銅箔を接着剤で接着してなる３層ＣＣＬや、銅箔の片面にポリイミドワニスを塗布して乾燥してなる２層ＣＣＬ等を用いることができる。３層ＣＣＬに用いられる接着剤は特に限定されるものではないが、本発明のエポキシ系接着剤を用いると、信頼性の一層の向上が期待されるので、好ましい。
銅箔に回路や配線を構成する導体パターンを形成する方法は特に限定されるものではないが、例えばエッチングなどにより行うことができる。
カバーレイと回路板との積層は、カバーレイの接着剤層側と回路板の銅箔面側とが向かい合うように対向させて重ね合わせ、熱プレスなどにより一体化させる。熱プレス条件としては、例えば、加熱温度を１４０〜２００℃程度、加熱時間を０．１〜３時間程度とすることができる。
このようにしてカバーレイと回路板とを積層一体化することにより、本発明のプリント配線板を得ることができる。
【００３４】
次に、本発明のプリプレグおよび金属張積層板について説明する。
本発明のプリプレグは、本発明のエポキシ系樹脂組成物を、ガラスクロスに含浸させ、加熱により半硬化させることにより製造することができる。
本発明の金属張積層板は、ベースフィルムと金属箔との間に接着剤層を設けてなる金属張積層板であって、本発明のエポキシ系樹脂組成物がガラスクロスに含浸されたプリプレグにより前記接着剤層が構成されたものである。本発明の金属張積層板は、プリント配線板を製造する際の材料として好適に用いることができる。金属張積層板の金属箔は銅箔が好ましいが、特にこれに限定されるものではない。
【００３５】
本発明のプリント配線板は、フレキシブルプリント配線板（ＦＰＣ）、リジッドプリント配線板（ＲＰＣ）、リジッド−フレックスプリント配線板など、種々のプリント配線板に適用することが可能である。本発明のプリント配線板によれば、カルボキシ化ＮＢＲ及びｏ−ヒドロキシ安息香酸を含有するエポキシ系樹脂によって回路間が絶縁保護されるので、デンドライトの形成による回路間の絶縁抵抗の低下を抑えることができる。特に、回路間ピッチが１００μｍである狭ピッチ回路を用いた場合でもマイグレーションの発生を防止することができ、高密度の回路パターンを備えたＦＰＣ等のプリント配線板を製造することができる。この結果、電子機器の小型化が可能となるため、産業の発展に寄与することができる。
【実施例】
【００３６】
＜接着剤溶液の調製＞
以下の手順により、各実施例および比較例に係る接着剤溶液を調製した。
エポキシ樹脂（ジャパンエポキシレジン社製、商品名「エピコート８２８ＥＬ」）１００質量部、カルボキシ化ＮＢＲ（日本ゼオン社製、商品名「ニポール１０７２」）を５０質量部、４，４′−ジアミノジフェニルスルホン（硬化剤として）３０質量部をメチルエチルケトン（ＭＥＫ）に溶解分散させ、さらにｏ−ヒドロキシ安息香酸は純水に溶解して濃度０．１質量％の水溶液として、表１および表２に示す濃度となるように前記ＭＥＫ溶液に添加し、固形分濃度が３０質量％の接着剤溶液を作製した。
【００３７】
【表１】
2007176967.tif 000003
【００３８】
【表２】
2007176967.tif 000004
【００３９】
＜マイグレーション特性評価用ＦＰＣサンプルの製造＞
厚さ２５μｍのポリイミドフィルム（東レデュポン社製、商品名「Ｋ−１００Ｖ」）に対して、前記接着剤溶液を乾燥後の膜厚が２５μｍとなるように塗布し、さらに１５０℃で２０分間乾燥することにより、カバーレイを得た。また、銅張積層板としては、ラインピッチが８０μｍのマイグレーション特性評価用クシ型電極パターンを含む評価用回路パターンが形成された２層ＣＣＬ（有沢製作所製、商品名「ＰＫＷ１０１８ＲＡ」）を用いた。前記カバーレイを前記銅張積層板と重ね合わせ、１６０℃、６０分間、圧力５ＭＰａでプレス接着することにより、評価用ＦＰＣサンプルを製造した。
【００４０】
＜マイグレーション特性の試験方法＞
マイグレーション特性評価用ＦＰＣサンプルを、温度８５℃、相対湿度８５％ＲＨの高温高湿下に置き、導体間に５０Ｖの直流電圧を印加して、電極間の絶縁抵抗を測定した。良否の判定は絶縁抵抗値に基づいて行い、電圧の印加を試験開始後１０００時間継続した後においても絶縁抵抗値が１０７Ω（１０ＭΩ）以上の場合を優良（表１，表２中、○で示す）と判定した。
【００４１】
表１、表２の「マイグレーション特性」の欄に示す数字は、試験開始後、絶縁抵抗値が１０７Ω未満に低下するまでの時間（単位ｈ）である（ここではこの時間を「短絡時間」という）。表１、表２中、「○」と評価された試験例では、上記の評価基準によれば、短絡時間は１０００時間以上ということになる。短絡時間が１０００時間未満のものは、「×」と評価した。
【００４２】
＜評価結果＞
実施例１〜３の結果から明らかなように、ｏ−ヒドロキシ安息香酸の含有量が接着剤中の固形分の総量を１として１０ｐｐｍ以上１０００ｐｐｍ以下である場合には、１０００時間電圧を印加しても絶縁抵抗の低下は認められず、極めて高いマイグレーション特性を示した。
【００４３】
それに対して、ｏ−ヒドロキシ安息香酸の含有量が５ｐｐｍの場合（比較例２）は、ｏ−ヒドロキシ安息香酸を添加しなかった場合（比較例１）よりも短絡時間が短いという結果を示した。また、ｏ−ヒドロキシ安息香酸の含有量が２０００ｐｐｍの場合（比較例３）には、無添加の場合よりは短絡時間が長くなったものの、絶縁抵抗の低下が認められた。
【００４４】
本実施例において、接着剤中へのｏ−ヒドロキシ安息香酸の添加により、絶縁抵抗の低下が著しく抑制された理由については、本発明者は以下のように考えている。すなわち、接着剤中の何らかの成分により銅回路から溶出した銅イオンが、接着剤中のｏ−ヒドロキシ安息香酸により捕捉され、安定なキレート化合物となるなどの効果により、陰極側での銅の析出（デンドライトの生成）が抑えられたものと考えられる。
【産業上の利用可能性】
【００４５】
本発明は、例えば、種々の電子機器やその部品等を構成する電子材料に利用することができる。