(57)【要約】【課題】ゴースト欠陥を防止または抑制し得る画像形成部材を提供する。【解決手段】金属基板または金属化基板と、下塗層であって、ポリマー樹脂と、画像形成部材の露光波長で吸収し、高いモル吸光係数を有する近赤外線吸収成分と、を含む、下塗層と、下塗層の上に配置される少なくとも１つの追加層と、を含み、追加層が、電荷発生成分および電荷輸送成分を含む。近赤外線吸収成分が、例えば約７５０から約９００ナノメートルの露光波長で吸収する。【選択図】なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
金属基板または金属化基板と、
下塗層であって、ポリマー樹脂と、画像形成部材の露光波長で吸収し、高いモル吸光係数を有する近赤外線吸収成分と、を含む、下塗層と、
前記下塗層の上に配置される少なくとも１つの追加層と、
を含み、
前記追加層が、電荷発生成分および電荷輸送成分を含む、画像形成部材。
【請求項２】
請求項１に記載の画像形成部材において、
前記近赤外線吸収成分が、約７５０から約９００ナノメートルの露光波長で吸収することを特徴とする画像形成部材。
【請求項３】
請求項１に記載の画像形成部材において、
前記近赤外線吸収成分が、約１０３から約５×１０６のモル吸光係数を有することを特徴とする画像形成部材。
【請求項４】
請求項１に記載の画像形成部材において、
前記近赤外線吸収成分が、約１００，０００を超えるモル吸光係数を有することを特徴とする画像形成部材。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明の開示は、一般に画像形成部材に関し、特に電子写真用の画像形成部材に関する。
【背景技術】
【０００２】
電子写真において、導電層上に光導電性絶縁層を含有する電子写真用基板は、その基板の表面を最初に均質に帯電させることによって結像させる。次いでその基板を、例えば光などの活性化電磁放射のパターンに露光する。光または他の電磁放射は、静電潜像を光導電性絶縁層の非照射領域に残しながら、その光導電性絶縁層の照射領域内の電荷を選択的に消散させる。次いで、この静電潜像を、微粉化された（finely divided）検電用（electroscopic）マーキング粒子を光導電性絶縁層の表面上に堆積させることによって現像して、可視画像を形成する。次いで、得られた可視画像を、電子写真用基板から、例えば中間転写部材、または紙などのプリント基板といった部材に転写する。この画像の現像プロセスは、再使用可能な光導電性絶縁層を用いて、必要な回数だけ繰り返すことができる。
【０００３】
電子写真画像形成部材（すなわち、感光体）は、周知である。可撓性ベルトまたは剛性ドラムの構成を有する電子写真画像形成部材が、一般に、電子写真プロセスにおいて使用される。これらの電子写真画像形成部材は、単層または複合層を含む光導電層を有することがある。これらの電子写真画像形成部材は、多くの異なる形態をとる。例えば、層状の光応答性画像形成部材が、当技術分野では周知である。
【０００４】
高度に特殊化された成分の層を有する光導電性感光体も、周知である。例えば、電子写真画像形成システムに使用される多層感光体は、基板と、下塗層と、中間層と、必要に応じて用いられる正孔または電荷遮断層と、下塗層および／または遮断層の上の電荷発生層（バインダ中の光生成材料を含む）と、電荷輸送層（バインダ中の電荷輸送材料を含む）と、の少なくとも一つを含むことがある。少なくとも一つの上塗層（overcoat layer）などの追加層を含むこともある。
【０００５】
【特許文献１】米国特許第４，９３７，１６４号明細書
【特許文献２】米国特許第４，９６８，５７１号明細書
【特許文献３】米国特許第５，０１９，４７３号明細書
【特許文献４】米国特許第５，２２５，３０７号明細書
【特許文献５】米国特許第５，３３６，５７７号明細書
【特許文献６】米国特許第５，４７１，３１３号明細書
【特許文献７】米国特許第５，４７３，０６４号明細書
【特許文献８】米国特許第５，６４５，９６５号明細書
【特許文献９】米国特許第５，７５６，２４５号明細書
【特許文献１０】米国特許第５，７９７，０６４号明細書
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
電子写真の現在の問題には、プリントされた基板上でのゴースト画像効果（ghost image effects）の発生が挙げられる。例えば、周知の光導電体は、基板から感光層へのキャリア注入を受けやすく、そのため光導電体の表面上の電荷が微視的に消散または減衰することがあると考えられている。その結果、しばしば欠陥画像が生成される。別の問題は、転写ゴーストと呼ばれる現象に関するものであり、これは内部電荷移動によって生じ、かつ／または上面もしくは基板からの電荷注入によって生じると考えられる、転移電流により誘導される画像上のゴースト欠陥である。
【０００７】
本発明は、上記課題の少なくとも一部について、解決を図ることができる画像形成部材を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明の画像形成部材は、金属基板または金属化基板と、下塗層であって、ポリマー樹脂と、画像形成部材の露光波長で吸収し、高いモル吸光係数を有する近赤外線吸収成分と、を含む、下塗層と、前記下塗層の上に配置される少なくとも１つの追加層と、を含み、前記追加層が、電荷発生成分および電荷輸送成分を含む。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００９】
本発明の開示は、電子写真用の画像形成部材に関する。詳細には、本開示は、諸実施形態において、金属基板でも金属化基板（metallized substrate）でもよい基板を有する画像形成部材を教示する。諸実施形態では、本開示は、ポリマー樹脂と、画像形成部材の露光波長で吸収し、高いモル吸光係数を有する近赤外線吸収成分とを有する下塗層を有する画像形成部材に関する。諸実施形態では、この成分は、下塗層の溶媒に対して可溶性である。さらなる諸実施形態では、一つ以上の追加層（additional layer）が下塗層上に配置され、この一つ以上の追加層は、電荷発生成分および電荷輸送成分を含むことができる。  
【００１０】
本明細書に開示される諸実施形態は、金属基板または金属化基板と、ポリマー樹脂、および画像形成部材の露光波長で吸収し、高いモル吸光係数を有する近赤外線吸収成分を含む下塗層と、電荷発生成分および電荷輸送成分を含む、下塗層上に配置された少なくとも１つの追加層と、を有する画像形成部材を含む。諸実施形態では、その成分は、下塗層の溶媒に対して可溶性である。別の諸実施形態では、色素は、下塗層に対して不溶性または部分的に可溶性でもよく、下塗層全体に分散させ、またはその他の形で分配することができる。
【００１１】
諸実施形態では、金属基板または金属化基板と、ポリマー樹脂、および約７５０〜約９００ナノメートルの画像形成部材の露光波長で吸収し、約１０３〜約５×１０６の高いモル吸光係数を有し、下塗層の溶媒に対して可溶性の近赤外線吸収用色素（dye）を含む下塗層と、電荷発生成分および電荷輸送成分を含む、下塗層上に配置された少なくとも１つの追加層とを含む画像形成部材が開示されている。
【００１２】
さらに、本明細書に開示される実施形態には、ａ）静電潜像をその上に受け取るための電荷保持表面を有する感光体部材（photoreceptor member）であって、該感光体部材が、導電基板と、ポリマー樹脂と、高いモル吸光係数を有する近赤外線領域吸収用成分を含む下塗層と、電荷発生層と、分散した電荷輸送材料を含む電荷輸送層と、を含み、該近赤外線領域吸収用成分が、下塗層の溶媒に対して可溶性である、感光体部材と、ｂ）現像剤材料（developer material）を該電荷保持表面に塗布し、それにより前記静電潜像を現像して、現像された画像を該電荷保持表面上に形成するための現像成分と、ｃ）該現像された画像を、該電荷保持表面から別の部材またはコピー基板に転写するための転写成分と、ｄ）該現像された画像を該コピー基板に定着（融着）させるための定着部材と、を備える、記録媒体上に画像を形成するための画像形成装置が含まれる。
【００１３】
本明細書に開示される電子写真用画像形成部材の様々な例示的実施形態では、画像形成部材は、金属基板または金属化基板と；ポリマー樹脂と、画像形成部材の露光波長で吸収する（諸実施形態では高いモル吸光係数を有し、諸実施形態では下塗層の溶媒に対して可溶性である）近赤外線吸収成分と、を含む下塗層と；電荷発生成分および電荷輸送成分を含む、下塗層上に配置された少なくとも１つの追加層と；を含む。この部材は、場合によっては接着層などの他の層を含むことができる。様々な例示的実施形態では、追加層が存在し、基板層と、光導電層または感光層と、の間に位置している。
【００１４】
また本明細書では、ａ）静電潜像をその上に受けるための電荷保持表面を有する感光体部材であって、導電基板と、ポリマー樹脂、および高いモル吸光係数を有し、下塗層の溶媒に対して可溶性の近赤外線領域吸収用成分を含む下塗層と、電荷発生層と、分散した電荷輸送材料を含む電荷輸送層とを含む感光体部材、ｂ）現像剤としての材料を前記電荷保持表面に塗布し、それにより前記静電潜像を現像して、現像された画像を前記電荷保持表面上に形成するための現像成分、ｃ）前記現像された画像を、前記電荷保持表面から別の部材またはコピー基板に転写するための転写成分、ならびにｄ）前記現像された画像を前記コピー基板に融着させるための融着部材、を含む、記録媒体上に画像を形成するための画像形成装置が開示される。
【００１５】
諸実施形態では、下塗層は、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリスチレン、アクリル樹脂、塩化ビニル樹脂、酢酸ビニル樹脂、ポリウレタン、エポキシ樹脂、ポリエステル、メラミン樹脂、シリコーン樹脂、ポリビニルブチラール（polyvinyl butyryl）、ポリアミド、フェノール樹脂、それらのコポリマー、それらの混合物、およびこれらの樹脂の繰返し単位を２つ以上含有するコポリマー、などの樹脂材料から選択される少なくとも１種の材料を含むように選択される。このような樹脂材料には、カゼイン、ゼラチン、ポリビニルアルコール、エチルセルロース、それらの混合物、等もまた含まれる。本明細書に開示の下塗層は、当技術分野で周知の任意の適切な方法によって形成することができる。下塗層は一般に、例えば米国特許第５，９５８，６３８号および同第５，８９１，５９４号に開示されている方法など、例えばディップコーティングプロセスによって形成される。諸実施形態では、下塗層はポリマー樹脂および二酸化チタンを含む。選択された一実施形態では、下塗層は二酸化チタン、例えばフェノール樹脂／メラミン樹脂中に二酸化チタンを含む。
【００１６】
諸実施形態では、下塗層は、約０．１〜約１００マイクロメートル、約５〜約２０マイクロメートルから選択される厚さ、または約５マイクロメートルの厚さを構成する。ただし、所望によりこれらの範囲外の厚さを使用することもできる。
【００１７】
理論に拘泥するものではないが、本明細書で開示される様々な例示的実施形態は、画像形成部材中に存在する捕捉された電子および正孔を除去することによって、プリントされた画像上のゴースト画像欠陥を低減するまたは回避すると考えられる。本明細書で開示される諸実施形態では、理論に拘泥するものではないが、近赤外線吸収成分を含む下塗層を提供することによって、主に電荷発生層と下塗層の間の界面または界面近くに存在する捕捉された電子、および主に電荷発生層と電荷輸送層の間の界面または界面近くに存在する正孔は、自由対電荷（free counter charge）により中和され、上面または基板に放散される。
【００１８】
様々な例示的実施形態では、近赤外線吸収成分は、約７５０ナノメートル〜約９００ナノメートルの範囲の露光波長など、画像形成プロセスで使用される露光波長に一致する光波長の範囲において強い吸収（absorption）を有する。例えば、選択された近赤外線吸収成分は、市販のＧａ１−ｘＡｌｘＡｓダイオードレーザによる、電子写真用の最も一般的な露光波長である７８０ナノメートル付近を強力に吸収する近赤外線色素を含む。
【００１９】
本明細書に開示される諸実施形態は、約７５０〜約９００ナノメートル、約７５０〜８００ナノメートル、または約７８０ナノメートルの露光波長で吸収する近赤外線吸収成分を含有する下塗層を含む。任意の適切な近赤外線吸収成分を、様々な例示的実施形態の下塗層中に含有させることができる。このような近赤外線吸収成分には、それだけには限らないが、例えば約７５０〜約９００ナノメートル、約７５０〜約８００ナノメートル、または約７８０ナノメートルで吸収する近赤外線色素が含まれる。
【００２０】
諸実施形態では、下塗層用に選択される近赤外線吸収成分は、約１０３〜約５×１０６のモル吸光係数を有する。別の選択された一実施形態では、下塗層用に選択される近赤外線吸収成分は、約１００，０００を超える、または約２００，０００を超えるモル吸光係数を有する。
【００２１】
諸実施形態では、近赤外線吸収成分は、下塗層の全重量に対して約０．０１〜約２０重量％、または約０．０２〜約１０重量％、または約０．１〜約５重量％、または約２重量％の量で選択される。
【００２２】
諸実施形態における適切な色素には、下塗層の溶媒系、例えば、それだけには限らないが、キシレン、ブタノール、ケトン類、アルコール類、ハロゲン化溶剤等を含めた一般的な下塗層溶媒に対して可溶な色素が含まれる。
【００２３】
諸実施形態では、選択された近赤外線色素には、それだけには限らないが、例えばスクアリン（squaraines）、アリールジエン、アリールトルエン、および金属ジチオレンが含まれる。
【００２４】
別の諸実施形態では、近赤外線吸収成分には、クリスタ−リン・ケミカル・カンパニー（Crystalyn Chemical Company）から市販されている、次に示す構造式（１）を有する材料が含まれる。
【００２５】
【化１】
2007206696.tif 000002
【００２６】
諸実施形態では、上記構造式（１）中、Ｒ１、Ｒ２、およびＲ３は同じでも異なっていてもよく、それぞれ約１〜約３０個の炭素を有する、例えばアルキル、アルケニル、アルキニル、アリール、複素環置換基等の炭化水素、から選択することができ、例えば、諸実施形態では、Ｒ１が、（化２）として選択され、Ｒ２が、（化３）として選択され、Ｒ３が、（化４）から選択され、Ｚが、（化５）から選択される。
【００２７】
【化２】
2007206696.tif 000003
【００２８】
【化３】
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【００２９】
【化４】
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【００３０】
【化５】
2007206696.tif 000006
【００３１】
上記式（化５）中、Ｘ−は、例えばＢｒ、Ｃｌ、ＣｌＯ４、ＢＦ４からなる群から選択される。
【００３２】
諸実施形態では、近赤外線吸収成分は、例えば３−エチリデン−１−（エテニル）シクロヘキセンである。
【００３３】
様々な例示的実施形態では、少なくとも１種の近赤外線吸収成分でドープされた少なくとも１つの下塗層を組み込んだ感光体は、低い暗減衰、低い残留電圧、および高い感光性を伴う優れた電気諸特性を示す。
【００３４】
本明細書に開示される様々な例示的実施形態による光導電性部材の構造は、下塗層または他の層の、本明細書に記載の様々な例示的実施形態を含むように改変された、周知の様々な感光体の設計のいずれかに従うものとすることができる。感光体の設計は当技術分野では周知であるため、補完のために、画像形成部材、例えば感光体の残りの層について詳細かつ簡潔に説明する。
【００３５】
様々な例示的な実施形態では、画像形成部材は、支持基板と、下塗層と、光生成層と、電荷輸送層と（これらは別々でも、組み合わせて単一の光導電層にしてもよい）、を含む。
【００３６】
場合によっては、耐摩耗性を高めるための上塗層が追加される。さらに、平坦性および／または耐摩耗性を付与するために、裏面コーティングを選択し、感光体の画像形成側（imaging side）とは反対側に施すことができる。これらの上塗層および裏面コーティング層は、例えば電気絶縁性またはわずかに半導性の有機ポリマーや無機ポリマーなど、任意の適切な組成物を含むことができる。
【００３７】
様々な例示的実施形態では、本明細書で開示される光導電性画像形成部材は、支持基板、下塗層、接着層、光生成層、および電荷輸送層を含む。本開示の諸実施形態において施すことができる上記その他の例示的感光体の設計は、例えば、米国特許第６，１６５，６６０号、同第３，３５７，９８９号、同第５，８９１，５９４号、および同第３，４４２，７８１号に記載されている。
【００３８】
支持基板は、導電性の金属基板または金属化基板を含むように選択することができる。金属基板は実質的にまたは完全に金属であり、金属化基板の基板は、基板の少なくとも一方の表面に施された少なくとも１つの金属を有する別の材料から製造される。金属化基板の基板材料は、それに金属層を施すことができる任意の材料とすることができる。例えばこの基板は、ポリマーなどの合成材料とすることができる。様々な例示的実施形態では、導電基板は、例えば、アルミニウム、アルミめっきまたはチタンめっきしたポリエチレンテレフタレートのベルト（ＭＹＬＡＲ（登録商標））からなる群から選択される少なくとも１種の部材である。
【００３９】
いかなる金属または金属合金も、金属基板用または金属化基板用に選択することができる。この目的に使用される一般的な金属には、アルミニウム、ジルコニウム、ニオブ、タンタル、バナジウム、ハフニウム、チタン、ニッケル、ステンレス鋼、クロム、タングステン、モリブデン、それらの混合物およびそれらの化合物、などが含まれる。有用な金属合金は、ジルコニウム、ニオブ、タンタル、バナジウム、ハフニウム、チタン、ニッケル、ステンレス鋼、クロム、タングステン、モリブデン、それらの混合物およびそれらの化合物など、２種以上の金属を含有することができる。諸実施形態では、鏡面仕上げアルミニウムなどのアルミニウムは、金属基板用にも金属化基板中の金属用にも選択される。研磨基板、陽極酸化基板、ベーム石でコーティングした（bohmite-coated）基板、および反射鏡基板を含めた、あらゆるタイプの基板を使用することができる。
【００４０】
金属基板または金属化基板を選択することができる。本発明の画像形成部材用に選択される基板層の例には、不透明な材料、または実質上透明な材料が含まれ、必要な機械的諸特性を有する任意の適切な材料を含むことができる。したがって、例えば基板は、マイラー（Mylar（登録商標））、市販のポリマー、チタンを含有するマイラーなどの無機ポリマー材料または有機ポリマー材料を含む絶縁性材料の層、インジウムスズ酸化物やその上のアルミニウム配線などの半導体表面層を有する有機材料または無機材料の層、あるいはアルミニウム、クロム、ニッケル、黄銅などの導電性材料を含むこともできる。基板は、可撓性、シームレス、または剛性でよく、いくつかの異なる構成をとることができる。例えば、基板は、プレート、円筒形ドラム、スクロール、可撓性エンドレスベルト、または他の形状を構成することができる。いくつかの状況では、基板が、例えばポリカーボネート材料、例えば市販の材料であるマクロロン（Makrolon（登録商標））などの可撓性有機ポリマー材料である場合などは、基板の裏にアンチカール層を備えることが望ましい。
【００４１】
様々な例示的実施形態では、光生成層は、任意の適切な厚さを有する。様々な例示的実施形態では、光生成層は約０．０５マイクロメートル〜約１０マイクロメートルの厚さを有する。様々な例示的実施形態では、輸送層は約１０マイクロメートル〜約５０マイクロメートルの厚さを有する。様々な例示的実施形態では、光生成層は、約５重量パーセント〜約９５重量パーセントの量の樹脂バインダ中に分散した光生成顔料を含む。様々な例示的実施形態では、樹脂バインダは任意の適切なバインダとする。様々な例示的実施形態では、樹脂バインダは、ポリエステル、ポリビニルブチラール、ポリカーボネート、ポリスチレン−ｂ−ポリビニルピリジン、およびポリビニルホルマールからなる群から選択される少なくとも１つの部材である。
【００４２】
電荷輸送成分は、電荷発生層から感光体の表面に電荷を輸送する。しばしば、電荷輸送成分は、アリールアミンポリマー（polymeric arylamine）化合物、ポリシリレン（polysilylenes）（ポリ（メチルフェニルシリレン）、ポリ（メチルフェニルシリレン−コ−ジメチルシリレン）、ポリ（シクロヘキシルメチルシリレン）、ポリ（シアノエチルメチルシリレン）など）、ポリビニルピレンなど、電気的に活性の有機樹脂材料を含めた数種類の材料から構成される。電荷輸送成分は一般に、アリールアミン、エナミン、またはヒドラゾン基を有する少なくとも１つの化合物を含有する。アリールアミンを含有する化合物は、ポリカーボネートやポリスチレンなどの樹脂バインダ中に分散することができる。様々な例示的実施形態では、電荷輸送層は、アリールアミン分子を含むことができる。様々な例示的実施形態では、電荷輸送層は、次式のアリールアミンを含むことができる。
【００４３】
【化６】
2007206696.tif 000007
【００４４】
上記式（化６）中、Ｙはアルキルおよびハロゲンからなる群から選択され、アリールアミンは、高度に絶縁性の透明な樹脂バインダ中に分散されている。諸実施形態では、ハロゲンは、例えば、フッ素、臭素、塩素、ヨウ素などから選択される。様々な例示的実施形態では、アリールアミンのアルキルは、約１〜約１０個の炭素原子を含有する。様々な例示的実施形態では、アリールアミンのアルキルは、１〜約５個の炭素原子を含有する。様々な例示的実施形態では、アリールアミンのアルキルはメチルであり、ハロゲンは塩素であり、樹脂バインダはポリカーボネートおよびポリスチレンからなる群から選択される。アリールアミン基を有する選択された化合物は、Ｎ，Ｎ’−ジフェニル−Ｎ，Ｎ−ビス（３−メチルフェニル）−１，１’−ビフェニル−４，４’−ジアミンである。
【００４５】
電荷発生成分は、光入力を電子正孔対（electron hole pairs）に変換する。電荷発生成分として使用するのに適した化合物の例には、バナジルフタロシアニン、金属フタロシアニン（チタニルフタロシアニン、クロロガリウムフタロシアニン、ヒドロキシガリウムフタロシアニン、アルコキシガリウムフタロシアニンなど）、無金属（metal-free）フタロシアニン、ベンズイミダゾールペリレン、非晶質セレン、三方晶セレン、セレン合金（セレン−テルル、セレン−テルル砒素（selenium-tellurium arsenic）、セレン砒素など）、クロロガリウムフタロシアニン、ならびにそれらの混合物およびそれらの組合せ（combinations）が含まれる。様々な例示的実施形態では、光生成層は、金属フタロシアニンおよび／または無金属フタロシアニンを含む。様々な例示的実施形態では、光生成層は、チタニルフタロシアニン、ペリレン、またはヒドロキシガリウムフタロシアニンからなる群から選択される少なくとも１つのフタロシアニンを含む。様々な例示的実施形態では、光生成層は、Ｖ型ヒドロキシガリウムフタロシアニンを含む。
【００４６】
電荷輸送成分および電荷発生成分を含有する追加層は、単一層として施すことができ、または異なる２つの層として別々に施すこともできる。これらの成分を単一層として、または別々の層として施すかどうかの決定は、当業者の選択に任される。通常、これらの成分は別々の層として施される。しかし、これらの成分を単一層として施すことは、明らかにより好都合でより安価であり、結果としてより薄く、所望の他の諸特性を具備する電子写真画像形成部材を生成することができる。単一層としてであれ、別々の層としてであれ、この追加層は、化学蒸着（chemical vaporization）、スパッタリング、吹付け、浸漬、スピンコーティングおよびローラーコーティング（spin-and-roller coating）など、当分野の技術者には周知の技術によって施すことができる。
【００４７】
電荷輸送成分および電荷発生成分を含有する（１つ以上の）追加層は、ポリマー性バインダ樹脂材料、粒子を含む薄膜（film-including particles）、光導電性材料を有する樹脂層など、他の様々な材料を含むことができる。電荷輸送成分および電荷発生成分が別々の層として施される場合、電荷発生成分を含有する層は、一般に樹脂バインダ組成物を含有することになる。薄膜を形成する適切なポリマー性バインダ材料には、それだけには限らないが、ポリカーボネート、ポリエステル、ポリアミド、ポリウレタン、ポリスチレン、ポリアリールエーテル、ポリアリールスルホン、ポリブタジエン、ポリスルホン、ポリエーテルスルホン、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリイミド、ポリメチルペンテン、ポリフェニレンスルフィド、ポリ酢酸ビニル、ポリシロキサン、ポリアクリレート、ポリビニルアセタール、アミノ樹脂、フェニレンオキシド樹脂、テレフタル酸樹脂、フェノキシ樹脂、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、ポリスチレンとアクリロニトリルのコポリマー、ポリ塩化ビニル、塩化ビニルと酢酸ビニルのコポリマー、アクリレートコポリマー、アルキド樹脂、セルロースフィルム形成剤（former）、ポリ（アミドイミド）、スチレン−ブタジエンコポリマー、塩化ビニリデン−塩化ビニルコポリマー、酢酸ビニル−塩化ビニリデンコポリマー、ビニルアセテート−ビニリデンクロライドコポリマー、スチレン−アルキド樹脂、ポリビニルカルバゾール、それらの混合物などの熱可塑性樹脂および熱硬化性樹脂が含まれる。
【００４８】
電荷発生成分は、光生成組成物または光生成顔料を含有することもできる。光生成組成物または光生成顔料は、樹脂バインダ組成物中に、約５体積％（% by volume）〜約９０体積％（光生成顔料は、樹脂バインダ約９５体積％〜約１０体積％中に分散している）または約２０体積％〜約３０体積％（光生成顔料は、樹脂バインダ組成物約８０体積％〜約７０体積％中に分散している）の範囲の様々な量で存在することができる。一実施形態では、光生成顔料約８体積％が、樹脂バインダ組成物約９２体積％中に分散している。光生成成分が、樹脂バインダ材料中の光導電性組成物および／または光導電性顔料を含有するとき、層の厚さは一般に、約０．１μｍ〜約５．０μｍ、または約０．３μｍ〜約３μｍの範囲である。光生成層の厚さは、しばしばバインダの含有量に関係し、例えばバインダの含有量が高い組成物ほど、一般に、より厚い光生成用の層を必要とする。なお、これらの範囲以外の厚さを選択することもできる。
【００４９】
デバイスの厚さは、一般に約２μｍ〜約１００μｍ、約５μｍ〜約５０μｍ、または約１０μｍ〜約３０μｍの範囲である。各層の厚さは、その層の中に成分がいくつ含まれるか、その層の中に各成分がどの程度の量だけ所望されるか、ならびに当分野の技術者に周知の他の要因に依存することになる。電荷発生成分および電荷輸送成分が別々の層として施される場合、電荷輸送成分を含有する層と、電荷発生成分を含有する層の厚さの比は、一般に、約２：１〜約４００：１または約２：１〜約２００：１の範囲である。
【００５０】
本明細書に包含される様々な例示的実施形態は、静電潜像を画像形成部材上に発生させる工程と、潜像を現像させる工程と、現像した静電画像を適切な基板に転写する工程と、を有する画像形成方法を含む。
【００５１】
本開示に包含される別の諸実施形態は、本明細書で説明する光応答性デバイスを用いて画像形成し、印刷する方法を含む。様々な例示的実施形態は、静電潜像を画像形成部材上に形成する工程と、その画像を、例えば少なくとも１種の熱可塑性樹脂、顔料などの少なくとも１種の着色剤、少なくとも１種の電荷添加剤、および少なくとも１種の表面添加剤を含むトナー組成物を用いて現像する工程と、その画像を、例えば紙など、例えば任意の適切な基板といった必要な部材に転写する工程と、ならびにその画像を恒久的にその部材に定着させる工程と、を有する方法を含む。その実施形態がプリント形態で使用される様々な例示的実施形態では、様々な例示的画像形成方法は、レーザ装置または画像形成用のバー（image bar）を使用することによって静電潜像を画像形成部材上に形成する工程と、その画像を、例えば少なくとも１種の熱可塑性樹脂、顔料などの少なくとも１種の着色剤、少なくとも１種の電荷添加剤、および少なくとも１種の表面添加剤を含むトナー組成物を用いて現像する工程と、その画像を、例えば紙など、例えば任意の適切な基板といった必要な部材に転写する工程と、その画像を恒久的にその部材に定着させる工程と、を有する方法を含む。
【実施例】
【００５２】
［実施例１］
酸化チタン（テイカ社から入手可能なＭＴ−１５０Ｗ）１３．２６グラム、フェノール樹脂（Ｏｘｙｃｈｅｍ社から入手可能なＶａｒｃｕｕｍ２９１５９）４．４グラム、およびメラミン樹脂（Ｃｙｔｅｃ社から入手可能なＣｙｍｅｌ（登録商標）３２３）６．５グラムを含む下塗層を、顔料とバインダの重量比６３：３７で、ＶａｒｃｕｕｍとＣｙｍｅｌ（登録商標）３２３の重量比７０：３０で調製した。この下塗層を、Ｃｒｙｓｔａｌｙｎ  Ｃｈｅｍｉｃａｌ社から入手可能なＥＴ２５９近赤外線色素０．１６グラム（０．８重量％）でドープした。この下塗層を、１４５℃で４０分間硬化させた。この下塗層の４マイクロメートルの層をアルミニウム基板の上に配置した。クロロガリウムフタロシアニンとビニル樹脂バインダを、顔料とバインダの重量比約６０対４０で含む０．２〜０．５マイクロメートルの厚さの電荷発生層と、Ｎ，Ｎ’−ビス（メチルフェニル）−１，１−ビフェニル−４，４’−ジアミン、ポリカーボネートバインダおよびＰＴＦＥ粒子を、それぞれ３６．４対５４．５対９．１の重量比で含む２９マイクロメートルの厚さの電荷輸送層と、を配置することによって、光受容性画像形成部材（photoreceptive imaging member）を調製した。
【００５３】
［実施例２］
酸化チタン（ＭＴ−１５０Ｗ）１３．２６グラム、フェノール樹脂（Ｖａｒｃｕｕｍ２９１５９）４．４グラム、およびメラミン樹脂（Ｃｙｍｅｌ（登録商標）３２３）６．５グラムを含む下塗層を、顔料とバインダの重量比６３：３７で、ＶａｒｃｕｕｍとＣｙｍｅｌ（登録商標）３２３の重量比７０：３０で調製した。この下塗層を、ＥＴ４５７近赤外線色素０．１６グラム（０．８重量％）でドープした。この下塗層を、１４５℃で４０分間硬化させた。４マイクロメートルの厚さの下塗層をアルミニウム基板の上に配置した。クロロガリウムフタロシアニンとビニル樹脂バインダを、顔料とバインダの重量比約６０対４０で含む０．２〜０．５マイクロメートルの厚さの電荷発生層と、Ｎ，Ｎ’−ビス（メチルフェニル）−１，１−ビフェニル−４，４’−ジアミン、ポリカーボネートバインダおよびＰＴＦＥ粒子を、それぞれ３６．４対５４．５対９．１の重量比で含む２９マイクロメートルの厚さの電荷輸送層と、を配置することによって、光受容性画像形成部材を調製した。
【００５４】
［比較例１］
酸化チタン（ＭＴ−１５０Ｗ）１３．２６グラム、フェノール樹脂（Ｖａｒｃｕｕｍ２９１５９）４．４グラム、およびメラミン樹脂（Ｃｙｍｅｌ（登録商標）３２３）６．５グラムを含む下塗層を、顔料とバインダの重量比６３：３７で、ＶａｒｃｕｕｍとＣｙｍｅｌ（登録商標）３２３の重量比７０：３０で調製した。この下塗層は、近赤外線吸収色素でドープしなかった。この下塗層を、１４５℃で４０分間硬化させた。４マイクロメートルの厚さの下塗層をアルミニウム基板の上に配置した。クロロガリウムフタロシアニンとビニル樹脂バインダを、顔料とバインダの重量比約６０対４０で含む０．２〜０．５マイクロメートルの厚さの電荷発生層と、Ｎ，Ｎ’−ビス（メチルフェニル）−１，１−ビフェニル−４，４’−ジアミン、ポリカーボネートバインダおよびＰＴＦＥ粒子を、それぞれ３６．４対５４．５対９．１の重量比で含む２９マイクロメートルの厚さの電荷輸送層と、を配置することによって、光受容性画像形成部材を調製した。
【００５５】
これらのデバイスを、Ｊ領域（７０°Ｆ（約２１℃）、相対湿度１０％）内での試験前に２４時間順応させた。各デバイスについて、Ｃｏｐｅｌａｎｄ  Ｗｏｒｋ  Ｃｅｎｔｅｒ  Ｐｒｏ  ３５４５装置により、白黒コピーモードおよび機械速度２０８ｍｍを用いてプリントサンプルを調製した。ゴーストレベルを、０〜５のゴースト度合いの画像標準（image standard）に対して測定した。印刷手順は、１）試験開始時（ｔ＝０）のゴースト対象（ghost target）を印刷すること、２）５％網点面積（area coverage）を使用して２００枚のドキュメントを印刷すること、３）２００枚のドキュメントを印刷した後にゴースト対象を印刷すること、４）印刷されたそれらのドキュメントを、画像標準と比較して視覚的評価することを包含するものとした。試験結果を表１に示す。
【００５６】
【表１】
2007206696.tif 000008