(57)【要約】【課題】  高温環境時においても、ヒートシールコネクターの接続部分で断線、接続不良等の起こりにくいタッチパネルを提供する。【解決手段】  ヒートシールコネクターの端部を固定側絶縁基材と可動側絶縁基材との間に挿入して熱圧着させてなるヒートシールコネクター付のタッチパネルにおいて、固定側絶縁基材の上面側および可動側絶縁基材の下面側の少なくとも一方が、熱圧着領域のうちタッチパネル本体の出力端およびヒートシールコネクターのコネクター端子の非形成領域に熱又は光硬化されたフィルム変形抑制層を有してい。【選択図】      図１
2007072494.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ヒートシールコネクターの端部を固定側絶縁基材と可動側絶縁基材との間に挿入して熱圧着させてなるヒートシールコネクター付のタッチパネルにおいて、固定側絶縁基材の上面側および可動側絶縁基材の下面側の少なくとも一方が、熱圧着領域のうちタッチパネル本体の出力端およびヒートシールコネクターのコネクター端子の非形成領域に熱又は光硬化されたフィルム変形抑制層を有していることを特徴とするタッチパネル。
【請求項２】
ヒートシールコネクターの端部を固定側絶縁基材と可動側絶縁基材との間に挿入して熱圧着させてなるヒートシールコネクター付のタッチパネルにおいて、ヒートシールコネクターの上面側および下面側の少なくとも一方が、熱圧着領域のうちコネクター端子の非形成領域に熱又は光硬化されたフィルム変形抑制層をベースフィルム上に直接有していることを特徴とするタッチパネル。
【請求項３】
ヒートシールコネクターの端部を固定側絶縁基材と可動側絶縁基材との間に挿入して熱圧着させてなるヒートシールコネクター付のタッチパネルにおいて、固定側絶縁基材の上面側および可動側絶縁基材の下面側の少なくとも一方が、熱圧着領域のうちタッチパネル本体の出力端およびヒートシールコネクターのコネクター端子の非形成領域に熱又は光硬化されたフィルム変形抑制層を有し、且つヒートシールコネクターの上面側および下面側の少なくとも一方が、熱圧着領域のうちタッチパネル本体の出力端およびヒートシールコネクターのコネクター端子の非形成領域に熱又は光硬化されたフィルム変形抑制層をベースフィルム上に直接有していることを特徴とするタッチパネル。
【請求項４】
フィルム変形抑制層が、異方導電材料からなる請求項１〜３のいずれかに記載のタッチパネル。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ディスプレイの前面に配置されるタッチパネルに関する。
【背景技術】
【０００２】
タッチパネルは、一般的には、特許文献１に開示されているように、上面にインジウムチンオキサイド（ＩＴＯ）などからなる透明な固定電極１および銀ペーストなどからなるリード線２を形成したガラス板などの固定側絶縁基材３と、下面にＩＴＯなどからなる透明な可動電極４および銀ペーストなどからなるリード線５を形成したポリエステルフィルムなどの可動側絶縁基材６とが、スペーサー７によって固定電極１と可動電極４との間を隔てるように対向配置され、リード線２，５の出力端９にヒートシールコネクター８が接続されるように固定側絶縁基材３と可動側絶縁基材６との間にヒートシールコネクター８の端部が挿入され、固定側絶縁基材３と可動側絶縁基材６とがヒートシールコネクター８の挿入部分を除く周縁で両面テープ１０などにより貼り合わせられたものがある（図８参照）。
【０００３】
そして、以上のような構成のヒートシールコネクター付のタッチパネルを得る場合、まず固定側絶縁基材３と可動側絶縁基材２とを貼り合わせ、その後ヒートシールコネクター８の端部を固定側絶縁基材３と可動側絶縁基材２との間に挿入して熱圧着機１７により熱圧着するという順序で行われる。
【０００４】
また、近年では、携帯電話やカーナビゲーション用途にタッチパネルが採用され始め、タッチパネルに対してより高耐熱性が要求されている。
【特許文献１】登録実用新案第３０１８７８０号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、従来のタッチパネルでは、高温環境時で使用されると、ヒートシールコネクター８のコネクター端子１２とタッチパネル本体１１の出力端９との接続部分での耐久性が損なわれて剥離を生じ、断線、接続不良等の不具合をおこしてしまうという問題があった。
【０００６】
以下、図９〜１２に従って、この剥がれが生じる原理を説明する。
【０００７】
図９は、従来技術に係るタッチパネルの一実施例についてタッチパネル本体１へ挿入前のヒートシールコネクター８の端部を示す断面図である。ベースフィルム１５の上下面にそれぞれ２つづつコネクター端子が間隔を開けて設けられており、ベースフィルム１５およびコネクター端子１２を異方導電接着剤１４で覆っている。このヒートシールコネクター８の端部は、リード線２，５の出力端９にヒートシールコネクター８の端部が接続されるように固定側絶縁基材３と可動側絶縁基材６との間に挿入されて熱圧着領域を構成するため、当該熱圧着領域においては、ヒートシールコネクター８のコネクター端子１２やタッチパネル本体１１の出力端９が存在する部分と、異方導電接着剤１４のみしか存在しない部分が発生する（図１０参照）。この状態で熱圧着機１７により熱圧着する。ところが、載置台１７ｂに対して加熱されたゴム弾性体１７ａを下降して押圧した際、上記異方導電接着剤１４のみしか存在しない部分ではその上に配置された可動側絶縁基材６が変形を起こしてしまう（図１１参照）。これは、ヒートシールコネクター８のコネクター端子１２やタッチパネル本体１１の出力端９が形状を維持可能なように既に熱又は光硬化されているため、上記ヒートシールコネクター８のコネクター端子１２やタッチパネル本体１１の出力端９が存在する部分と上記異方導電接着剤１４のみしか存在しない部分とでは、同じ熱圧着領域内であってもその上に配置された可動側絶縁基材６の変形し易さが異なるからである。そして、上記可動側絶縁基材６の変形が熱圧着後も残ると応力が発生し（図１２参照）、タッチパネル本体１１とヒートシールコネクター８との接続部分に常にストレスがかかった状態となる。その結果、温度の上昇・下降により可動側絶縁基材６の膨張・収縮が繰り返されると、容易に剥がれが生じるのである。なお、図１０〜１２の断面図は図８におけるＡ−Ａ断面を矢印の方向に見たものである。
【０００８】
したがって、本発明の目的は、上記の問題点を解決し、高温環境時においても、ヒートシールコネクターの接続部分で断線、接続不良等の起こりにくいタッチパネルを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記目的を達成する為に、本発明は、ヒートシールコネクターの端部を固定側絶縁基材と可動側絶縁基材との間に挿入して熱圧着させてなるヒートシールコネクター付のタッチパネルにおいて、固定側絶縁基材の上面側および可動側絶縁基材の下面側の少なくとも一方が、熱圧着領域のうちタッチパネル本体の出力端およびヒートシールコネクターのコネクター端子の非形成領域に熱又は光硬化されたフィルム変形抑制層を有しているように構成した。
【００１０】
また、本発明は、ヒートシールコネクターの端部を固定側絶縁基材と可動側絶縁基材との間に挿入して熱圧着させてなるヒートシールコネクター付のタッチパネルにおいて、ヒートシールコネクターの上面側および下面側の少なくとも一方が、熱圧着領域のうちタッチパネル本体の出力端およびヒートシールコネクターのコネクター端子の非形成領域に熱又は光硬化されたフィルム変形抑制層をベースフィルム上に直接有しているように構成した。
【００１１】
また、本発明は、ヒートシールコネクターの端部を固定側絶縁基材と可動側絶縁基材との間に挿入して熱圧着させてなるヒートシールコネクター付のタッチパネルにおいて、固定側絶縁基材の上面側および可動側絶縁基材の下面側の少なくとも一方が、熱圧着領域のうちタッチパネル本体の出力端およびヒートシールコネクターのコネクター端子の非形成領域に熱又は光硬化されたフィルム変形抑制層を有し、且つヒートシールコネクターの上面側および下面側の少なくとも一方が、熱圧着領域のうちタッチパネル本体の出力端およびヒートシールコネクターのコネクター端子の非形成領域に熱又は光硬化されたフィルム変形抑制層をベースフィルム上に直接有しているように構成した。
【００１２】
あるいは、前記各構成において、フィルム変形抑制層が、異方導電材料からなるように構成した。
【発明の効果】
【００１３】
本発明のタッチパネルは、上記した構成からなるので、次の効果が奏される。
【００１４】
すなわち、本発明のタッチパネルは、熱圧着領域のうちタッチパネル本体の出力端およびヒートシールコネクターのコネクター端子の非形成領域に熱又は光硬化されたフィルム変形抑制層を有していることにより、熱圧着による可動側絶縁基材の変形を抑え、タッチパネル本体とヒートシールコネクターとの接続面におけるストレスを軽減することができた。したがって、カーナビゲーション等に要求される高温環境下においても、ヒートシールコネクターの接続部分で断線、接続不良等の起こりにくいタッチパネルを得ることができた。また、熱圧着部分において可動側絶縁基材の凹凸がほとんどなくなる為、外観もよくなる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１５】
以下に、図を参照しながら本発明に係るタッチパネルを詳細に説明する。なお、図２、図４、図５の断面図は図８におけるＡ−Ａ断面を矢印の方向に見たものである。
【００１６】
図８は、タッチパネルの一般的な構成を示す斜視分解図である。このタッチパネルは、上面に幅広の四角形状をした固定電極１を形成し、かつ固定電極１のＸ方向に対向する二辺にリード線２をそれぞれ接続している固定側絶縁基材３と、下面に幅広の四角形状をした可動電極４を形成し、かつ可動電極４のＹ方向に対向する二辺にリード線５をそれぞれ接続している可動側絶縁基材６とが、固定電極１上に形成されたスペーサー７によって固定電極１と可動電極４との間を隔てるように対向配置され、リード線２，５の出力端９にヒートシールコネクター８が接続されるように固定側絶縁基材３と可動側絶縁基材６との間にヒートシールコネクター８の端部が挿入され、固定側絶縁基材３と可動側絶縁基材６とがヒートシールコネクター８の挿入部分を除く周縁で両面テープ１０により貼り合わせられる。
【００１７】
そして、以上のような構成のタッチパネルを得る場合、まず固定側絶縁基材３と可動側絶縁基材２とを貼り合わせ、その後ヒートシールコネクター８の端部を固定側絶縁基材３と可動側絶縁基材２との間に挿入して熱圧着機１７により熱圧着するという順序で行われる。
【００１８】
上記固定側絶縁基材３の材質としては、ソーダガラス、ホウケイ酸ガラス、強化ガラス等のガラス板の他ポリカーボネート系、ポリアミド系ポリエーテルケトン系、ノルボルネン系、ポリオレフィン系などのエンジニアリングプラスチック、アクリル系、ポリエチレンテレフタレート系、ポリブチレンテレフタレート系、ポリブチレンテレフタレート系などの可撓性のある透明フィルムなどを用いることができる。また、透明フィルムとガラス板又は透明プラスチックとの積層品であってもよい。
【００１９】
上記固定電極１の材質としては、酸化錫、酸化インジウム、酸化アンチモン、酸化亜鉛、酸化カドミウム、インジウムチンオキサイド（ＩＴＯ）などの金属酸化物膜、これらの金属酸化物を主体とする複合膜、金、銀、銅、錫、ニッケル、アルミニウム、パラジウムなどの金属膜がある。固定電極１の形成方法としては、真空蒸着法、スパッタリング、イオンプレーティング、ＣＶＤ法などを用いて固定側絶縁基材３全面に導電性被膜を形成した後、不要な部分をエッチング除去する。エッチングは、電極として残したい部分にフォトリソ法やスクリーン法などによりレジストを形成した後、塩酸などのエッチング液に浸漬するかあるいはエッチング液を噴射してレジストが形成されていない部分の導電性被膜を除去し、次いで溶剤に浸漬することによりレジストを膨潤または溶解させて除去する。
【００２０】
上記リード線２の材質としては、エポキシ系、フェノール系、メラミン系、シリコン系等の熱硬化性樹脂中に導電性フィラーを含有させたものを用いることができる。また、光硬化樹脂中に導電性フィラーを含有させたものを用いてもよい。導電性フィラーとしては金、銀、銅、ニッケル、白金、パラジウム、カーボン、グラファイトなどの導電性金属粉末を用いる。また、導電性フィラーは、核材としてアルミナ、ガラス等の無機絶縁体やポリスチレン、ポリエチレン、ジビニルベンゼン等の有機高分子などを用い、核材表面を金、ニッケル等の導電層で被覆したものなどを用いてもよい。リード線２の形成方法としては、スクリーン印刷法やディスペンス法などがある。なお、リード線２は、スクリーン印刷法やディスペンス法などにより形成された後、熱圧着前にあらかじめ熱又は光硬化される。
【００２１】
上記可動側絶縁基材６の材質としては、ポリカーボネート系、ポリアミド系、ポリエーテルケトン系、ノルボルネン系、ポリオレフィン系などのエンジニアリングプラスチック、アクリル系、ポリエチレンテレフタレート系、ポリブチレンテレフタレート系、ポリブチレンテレフタレート系などの可撓性のある透明フィルムなどを用いることができる。
【００２２】
上記可動電極４の材質および形成方法としては、固定電極１について説明したものから適宜選択使用される。
【００２３】
上記リード線５の材質および形成方法としては、リード線２について説明したものから適宜選択使用される。
【００２４】
上記スペーサー７は、たとえば、メラミンアクリレート樹脂、ウレタンアクリレート樹脂、エポキシアクリレート樹脂、メタアクリルアクリレート樹脂、アクリルアクリレート樹脂などのアクリレート樹脂、ポリビニールアルコール樹脂などの光硬化型樹脂をフォトプロセスで微細なドット状に形成して得ることができる。また、エポキシ樹脂、ポリエステル樹脂、アクリルアクリレート樹脂などの樹脂をスクリーン印刷などの印刷法により微細なドットを多数形成してスペーサー７とすることもできる。
【００２５】
ヒートシールコネクター８は、ベースフィルム１５の端部上下面にそれぞれ２つづつコネクター端子が間隔を開けて設けられており、ベースフィルム１およびコネクター端子１２を覆うように異方導電接着剤１４で覆っている。また、上記異方導電接着剤１４は、ヒートシールコネクター８側に設けず、タッチパネル本体１側に設けておいてもよい。
【００２６】
上記ベースフィルム１５の材質としては、ポリイミド、ポリエステル、ポリエーテルイミドなどの可撓性のある透明フィルムなどを用いることができる。
【００２７】
上記コネクター端子１２の材質および形成方法としては、リード線２，５で説明したものから適宜選択使用される。
【００２８】
上記異方導電接着剤１４としては、ポリアミド系、ポリエチレン系、ポリスチレン系、ポリエステル系、ポリウレタン系、エチレン−酢酸ビニル共重合体、エチレン−アクリル酸エステル共重合体等の熱可塑性樹脂やエポキシ系、フェノール系、メラミン系、シリコン系の未硬化の熱硬化性樹脂中に導電性フィラーを含有させたものを用いることができる。導電性フィラーとしては金、銀、銅、ニッケル、白金、パラジウム、カーボン、グラファイトなどの導電性金属粉末や、核材としてアルミナ,ガラスなどの無機絶縁体やポリスチレン、ポリエチレン、ジビニルベンゼン等の有機高分子などを用い、核材表面を金、ニッケルなどの導電層で被覆したものなどを用いることができる。異方導電接着剤１４の塗布方法としては、スクリーン印刷、ロールコーター法、ディスペンサー法などがある。
【００２９】
本発明は、以上のような構成からなるヒートシールコネクター付のタッチパネルにおいて、固定側絶縁基材３の上面側および可動側絶縁基材６の下面側の少なくとも一方が、熱圧着領域のうちタッチパネル本体１の出力端９およびヒートシールコネクター８のコネクター端子１２の非形成領域に、熱又は光硬化されたフィルム変形抑制層１６を有していることを特徴とする（第一の実施態様）。
【００３０】
第一の実施態様のように出力端９およびコネクター端子１２のいずれも形成されていない領域に熱圧着前にあらかじめ熱又は光硬化されたフィルム変形抑制層１６が設けられると（図１参照）、該フィルム変形抑制層１６によって熱圧着による可動側絶縁基材６の変形を抑えられる。すなわち、タッチパネル本体１とヒートシールコネクター８との接続面におけるストレスが軽減される（図２参照）。
【００３１】
フィルム変形抑制層１６は単層または複数層で形成してもよく、熱圧着による可動側絶縁基材６の変形を抑える効果は、フィルム変形抑制層１６の総厚が出力端９の厚みとこれに接続されるコネクター端子１２の厚みの合計に近づくほど大きくなる。したがって、フィルム変形抑制層１６の総厚が、出力端９の厚みとこれに接続されるコネクター端子１２の厚みの合計と略同じにするのがより好ましい。なお、上記フィルム変形抑制層１６は上記非形成領域に隙間なく形成されていることが好ましいが、微小な空間であれば、可動側絶縁基材６へのストレスはほとんどなく接着性に支障をきたさない。
【００３２】
フィルム変形抑制層１６の材質としては、エポキシ系、フェノール系、メラミン系、シリコン系等の熱硬化性樹脂を用いることができる。また、光硬化樹脂中に導電性フィラーを含有させたものを用いてもよい。フィルム変形抑制層１６の形成方法としては、スクリーン印刷法やディスペンス法などがある。なお、本発明のフィルム変形抑制層１６は、スクリーン印刷法やディスペンス法などにより形成された後、熱圧着前にあらかじめ熱又は光硬化される。フィルム変形抑制層１６が熱圧着前に硬化していることにより、その上に配置された可動側絶縁基材６の変形し易さは、ヒートシールコネクター８のコネクター端子１２やタッチパネル本体１１の出力端９が存在する部分と比べて大きな異ならない。
【００３３】
また、フィルム変形抑制層１６は絶縁材料に限らない。例えば、上記異方導電接着剤１４で説明した材料のうち熱硬化性樹脂を用いた材料から適宜選択使用し、スクリーン印刷法やディスペンス法などにより形成した後、熱圧着前にあらかじめ熱硬化するようにしてもよい。
【００３４】
また、本発明は、ヒートシールコネクター付のタッチパネルにおいて、ヒートシールコネクター８の上面側および下面側の少なくとも一方が、熱圧着領域のうちタッチパネル本体１の出力端９およびヒートシールコネクター８のコネクター端子１２の非形成領域に、熱又は光硬化されたフィルム変形抑制層１６をベースフィルム１５上に直接有しているように構成してもよい（第二の実施態様：図３、図４参照）。なお、このようにフィルム変形抑制層１６を異方導電接着剤４を介してベースフィルム１５上に設けない理由は、異方導電接着剤４を介することによって熱圧着時にフィルム変形抑制層１６を所定位置に固定できなくなる恐れがあるからである。
【００３５】
また、本発明は、ヒートシールコネクター付のタッチパネルにおいて、固定側絶縁基材３の上面側および可動側絶縁基材６の下面側の少なくとも一方が、熱圧着領域のうちタッチパネル本体１の出力端９およびヒートシールコネクター８のコネクター端子１２の非形成領域に熱又は光硬化されたフィルム変形抑制層１６を有し、且つヒートシールコネクター８の上面側および下面側の少なくとも一方が、熱圧着領域のうちタッチパネル本体１の出力端９およびヒートシールコネクター８のコネクター端子１２の非形成領域に熱又は光硬化されたフィルム変形抑制層１６をベースフィルム１５上に直接有しているように構成してもよい（第三の実施態様：図１、図３、図５参照）。
【００３６】
以上、本発明のタッチパネルの構成について説明したが、上記した態様に限定されるものではない。たとえば、タッチパネル本体１の出力端９は、固定側絶縁基材３と可動側絶縁基材６のそれぞれに設けるのではなく、固定側絶縁基材３と可動側絶縁基材６のうちいずれか一方の側にまとめて設けてもよい（図示せず）。この場合、上記出力端９に対応するヒートシールコネクター８のコネクター端子１２はベースフィルム１５の一方の面にまとめて設けられる（図６参照）。
【００３７】
また、ベースフィルム１５の上下面に４つづつコネクター端子１２を設け、その中から接続に用いるコネクター端子１２をタッチパネル本体１の出力端９の仕様に応じて適宜選択するようにしてもよい。この接続に用いないコネクター端子１２は特にダミー端子１３とも呼ばれる（図７参照）。
【００３８】
また、両面テープ１０の代わりに、アクリル樹脂、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、ビニル樹脂などからなる接着剤を用いてもよい。
【００３９】
さらに、固定電極１と可動電極４の両方あるいはいずれか一方の形成について、図８のように全面的に導電性被膜を形成した後に不要な部分をエッチング除去するのではなく、エッチングをする代わりに不要な部分を絶縁層で覆ってもよい。絶縁層としては、アクリルアクリレート樹脂などを用いる。絶縁層の形成方法としては、スクリーン印刷、フォトプロセスなどがある。また、絶縁層が、貼り合わせのための接着剤を兼ねてもよい。また、エッチングをする代わりにレーザーエッチングにより不要な導電性被膜を除去するようにしてもよい。さらに、透明な導電性インキをパターン印刷することにより固定電極１や可動電極４を形成してもよい。
【実施例１】
【００４０】
縦８５ｍｍ、横６０ｍｍ、厚み１．１ｍｍのガラス板を固定側絶縁基材として用い、その上面に厚み１０ｎｍのＩＴＯ膜をスパッタリングにて全面形成し、ＩＴＯ膜の周縁部分を除去して幅広の四角形状をした固定電極とした。また、固定電極の横方向に対向する二辺に配置されるバスバーと該バスバーから各々外部に出力するための引き回し回路とからなる幅２ｍｍのリード線を、エポキシ樹脂からなるバインダー中に銀の導電フィラーを含有した導電性ペーストを厚み１０μmでスクリーン印刷した後、１２０℃、３０分乾燥を行うことにより形成した。また、固定電極上に、フォトプロセスによりアクリルウレタン樹脂からなるドットスペーサーを形成した。さらに、熱圧着する領域（幅２０ｍｍ）のうち上記リード線の出力端の非形成領域全域に、エポキシ樹脂からなるインキを１０μmでスクリーン印刷した後、１２０℃、３０分乾燥を行うことによりフィルム変形抑制層を形成した。
【００４１】
他方、縦横が固定側絶縁基材と同寸法で、厚み１８８μｍのポリエステル樹脂フィルムを可動側絶縁基材として用い、その下面に厚み１０ｎｍのＩＴＯ膜をスパッタリングにて全面形成し、ＩＴＯ膜の周縁部分を除去して幅広の四角形状をした可動電極４とした。また、可動電極の縦方向に対向する二辺に配置されるバスバーと該バスバーから各々外部に出力するための引き回し回路とからなる幅２ｍｍのリード線を、エポキシ樹脂からなるバインダー中に銀の導電フィラーを含有した導電性ペーストを厚み１０μmでスクリーン印刷した後、１２０℃、３０分乾燥を行うことにより形成した。さらに、熱圧着する領域（幅２０ｍｍ）のうち上記リード線の出力端の非形成領域全域に、エポキシ樹脂からなるインキを厚み１０μmでスクリーン印刷した後、１２０℃、３０分乾燥を行うことによりフィルム変形抑制層を形成した。
【００４２】
次いで、上記固定側絶縁基材と上記可動側絶縁基材をスペーサーによって固定電極と可動電極との間を隔てるように対向配置し、リード線の出力端付近を除く周縁で両面テープにより貼り合わせ、タッチパネル本体とした。
【００４３】
次に、タッチパネル本体の固定側絶縁基材と可動側絶縁基材との間にヒートシールコネクターの端部を挿入した。このヒートシールコネクターは、帯状のポリイミドフィルムをべースフィルムとし、タッチパネル本体に挿入する端部上下面に幅１ｍｍコネクター端子を有するものであり、上記コネクター端子を一端とするリード線が上記タッチパネル本体のリード線と同様の材料および方法により設けられている。また、クロロプレンゴムからなるバインダー中にニッケルの金属粉末を分散した異方導電接着剤がベースフィルムおよびコネクター端子を覆うように塗布されている。
【００４４】
最後に、熱圧着機（１２０℃、２０ｋｇ／ｃｍ２、２０秒）にて熱圧着することにより、タッチパネル本体の出力端にヒートシールコネクターのコネクター端子を接続した。
【００４５】
このタッチパネルは、熱圧着による可動側絶縁基材の変形が小さく抑えられ、タッチパネル本体とヒートシールコネクターとの接続面におけるストレスを軽減することができた。したがって、カーナビゲーション等に要求される高温環境下においても、ヒートシールコネクターの接続部分で断線、接続不良等の起こりにくいものであった。
【実施例２】
【００４６】
上記固定側絶縁基材と上記可動側絶縁基材にフィルム変形抑制層を設ける代わりに、上記ヒートシールコネクターについてフィルム変形抑制層を形成したこと以外、実施例１と同様とした。このヒートシールコネクターのフィルム変形抑制層は、異方導電接着剤を塗布する前に、熱圧着する領域のうち上記コネクタ端子の非形成領域全域に、メラミン系樹脂からなるインキを厚み１０μmでスクリーン印刷した後１１０℃、９０分乾燥を行うことにより形成した。
【００４７】
このタッチパネルは、熱圧着による可動側絶縁基材の変形が小さく抑えられ、タッチパネル本体とヒートシールコネクターとの接続面におけるストレスを軽減することができた。したがって、カーナビゲーション等に要求される高温環境下においても、ヒートシールコネクターの接続部分で断線、接続不良等の起こりにくいものであった。
【実施例３】
【００４８】
上記ヒートシールコネクターについてもフィルム変形抑制層を形成したこと以外、実施例１と同様とした。このヒートシールコネクターのフィルム変形抑制層は、異方導電接着剤を塗布する前に、熱圧着する領域のうち上記コネクタ端子の非形成領域全域に、メラミン系樹脂からなるインキを厚み１０μmでスクリーン印刷した後１１０℃、９０分乾燥を行うことにより形成した。
【００４９】
このタッチパネルは、熱圧着による可動側絶縁基材の変形が小さく抑えられ、タッチパネル本体とヒートシールコネクターとの接続面におけるストレスを軽減することができた。したがって、カーナビゲーション等に要求される高温環境下においても、ヒートシールコネクターの接続部分で断線、接続不良等の起こりにくいものであった。
【実施例４】
【００５０】
フェノール系樹脂からなるバインダー中に銀の金属粉末を分散したインキを厚み１０μmでスクリーン印刷した後、１２０℃、６０分乾燥を行うことによりフィルム変形抑制層を形成した以外、実施例１と同様とした。
【００５１】
このタッチパネルは、熱圧着による可動側絶縁基材の変形が小さく抑えられ、タッチパネル本体とヒートシールコネクターとの接続面におけるストレスを軽減することができた。したがって、カーナビゲーション等に要求される高温環境下においても、ヒートシールコネクターの接続部分で断線、接続不良等の起こりにくいものであった。
【実施例５】
【００５２】
フェノール系樹脂からなるバインダー中に銀の金属粉末を分散したインキを厚み１０μmでスクリーン印刷した後、１２０℃、６０分乾燥を行うことによりフィルム変形抑制層を形成した以外、実施例２と同様とした。
【００５３】
このタッチパネルは、熱圧着による可動側絶縁基材の変形が小さく抑えられ、タッチパネル本体とヒートシールコネクターとの接続面におけるストレスを軽減することができた。したがって、カーナビゲーション等に要求される高温環境下においても、ヒートシールコネクターの接続部分で断線、接続不良等の起こりにくいものであった。
【実施例６】
【００５４】
フェノール系樹脂からなるバインダー中に銀の金属粉末を分散したインキを厚み１０μmでスクリーン印刷した後、１２０℃、６０分乾燥を行うことによりフィルム変形抑制層を形成した以外、実施例３と同様とした。
【００５５】
このタッチパネルは、熱圧着による可動側絶縁基材の変形が小さく抑えられ、タッチパネル本体とヒートシールコネクターとの接続面におけるストレスを軽減することができた。したがって、カーナビゲーション等に要求される高温環境下においても、ヒートシールコネクターの接続部分で断線、接続不良等の起こりにくいものであった。
【産業上の利用可能性】
【００５６】
本発明は、ＰＤＡや携帯電話、パソコン、カーナビゲーション等の製品に広く用いられるＬＣＤ、有機ＥＬ、ＣＲＴ等のディスプレイの前面に配置されるタッチパネルに関するものであり、特に高耐熱性を要求される、カーナビゲーション用途に使用できる。
【図面の簡単な説明】
【００５７】
【図１】本発明に係るタッチパネルの一実施例についてヒートシールコネクター挿入前の出力端付近を示す部分拡大側面図である。
【図２】本発明に係るタッチパネルの一実施例について熱圧着部分を示す部分拡大断面図である。
【図３】本発明に係るタッチパネルの一実施例についてタッチパネル本体へ挿入前のヒートシールコネクターの端部を示す断面図、
【図４】本発明に係るタッチパネルの一実施例について熱圧着部分を示す部分拡大断面図である。
【図５】本発明に係るタッチパネルの一実施例について熱圧着部分を示す部分拡大断面図である。
【図６】本発明に係るタッチパネルの一実施例についてタッチパネル本体へ挿入前のヒートシールコネクターの端部を示す断面図である。
【図７】本発明に係るタッチパネルの一実施例についてタッチパネル本体へ挿入前のヒートシールコネクターの端部を示す断面図である。
【図８】タッチパネルの一般的な構成を示す斜視分解図である。
【図９】従来技術に係るタッチパネルの一実施例についてタッチパネル本体へ挿入前のヒートシールコネクターの端部を示す断面図である。
【図１０】従来技術に係るタッチパネルの熱圧着工程を示す部分拡大断面図である。
【図１１】従来技術に係るタッチパネルの熱圧着工程を示す部分拡大断面図である。
【図１２】従来技術に係るタッチパネルの熱圧着工程を示す部分拡大断面図である。
【符号の説明】
【００５８】
１  固定電極
２  リード線
３  固定側絶縁基材
４  可動電極
５  リード線
６  可動側絶縁基材
７  はスペーサー
８  ヒートシールコネクター
９  出力端
１０  両面テープ
１１  タッチパネル本体、
１２  コネクター端子
１３  ダミー端子
１４  異方導電接着剤
１５  ベースフィルム
１６  フィルム変形抑制層
１７  熱圧着機
１７ａ  ゴム弾性体
１７ｂ  載置台
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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