(57)【要約】      （修正有）【課題】安価で効率的且つ高精度な硬脆材の加工方法を提供する。【解決手段】ダイヤモンド粒子が電着又はメタルボンドにより構造体内に埋め込まれているダイシングブレード１１が装着された研削加工工具による硬脆材の加工方法において、加工テーブル１２上に、少なくとも表裏両主面にガラス層１３a、１３bを形成したドレッシング用砥石１４を配置固定し、このガラス層の上に接着材により硬脆材の被加工ワーク１５を貼り付けた後、被加工ワーク，接着材，ガラス層及びドレッシング用砥石を同時にダイシングブレードにより研削加工し、被加工ワークを切断する工程を具備する硬脆材の加工方法。【選択図】図１
2007152440.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ダイヤモンド粒子が電着又はメタルボンドにより構造体内に埋め込まれているダイシングブレードが装着された研削加工工具による硬脆材の加工方法において、
加工テーブル上に、少なくとも表裏両主面にガラス層を形成したドレッシング用砥石を配置固定し、該ガラス層の上に接着材により硬脆材の被加工ワークを貼り付けた後、該被加工ワーク，該接着材，該ガラス層及びドレッシング用砥石を同時にダイシングブレードにより研削加工し、該被加工ワークを切断する工程を具備することを特徴とする硬脆材の加工方法。  
【請求項２】
ダイヤモンド粒子が電着又はメタルボンドにより構造体内に埋め込まれている穿孔ホイールが装着された研削加工工具による硬脆材の加工方法において、
加工テーブル上に、表面にガラス層を形成したドレッシング用砥石を配置固定し、該ガラス層の上に接着材により硬脆材の被加工ワークを貼り付けた後、該被加工ワークの表面から該ガラス層を貫通し該ドレッシング用砥石に至る孔を研削加工し、該被加工ワークに貫通孔を形成する工程を具備することを特徴とする硬脆材の加工方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、シリコン、水晶又はガラス等の硬脆材を加工する方法に関し、特に加工精度及び品質が高い加工方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年では、電子機器に搭載される電子部品の構造体の一部として、シリコン、水晶又はガラス等の硬脆材を使用する場合がある。これら硬脆材を電子部品などの構造体の一部として使用するためには、硬脆材に切断、研磨、孔空け加工等を施し所望の外形形状の構造体を得る必要がある。又、最近では電子部品の小型化に伴い、これら加工の精度や品質に高いレベルが必要とされるようになってきている。
【０００３】
図３は、従来の硬脆材の切断加工方法を示した一工程の断面概略図である。即ち、加工装置本体に接続してある加工用テーブル３２の上にドレッシング用砥石３４を配置固定する。そのドレッシング用砥石３４の上に接着材３３により被加工ワーク３５を固着し、該被加工ワーク，該接着材及びドレッシング用砥石を同時にダイシングブレード３１により研削加工し、該被加工ワークを切断する。
【０００４】
このような切断加工において、硬脆材の被加工ワーク３５を長時間又は大量に加工すると、研削屑がダイシングブレード３１の砥粒間に蓄積して目詰まりを起こしたり、ブレード最表層の砥粒が摩耗してしまったりして、ダイシングブレード３１の加工機能の低下が生じる。
【０００５】
そこで、被加工ワーク３５下に配置したドレッシング用砥石３４に、被加工ワーク３５の切断加工と同時にダイシングブレード３１で溝を切り込むことにより、ブレード表面の目詰まりを解消したり、摩耗した砥粒をブレードから脱落させ新しい砥粒をブレード表面に創出させたりする「ドレッシング」と呼ばれる作業を行っている。
【０００６】
上述したような硬脆材の加工方法については、以下の先行技術文献に開示がある。
【特許文献１】特開２００４−２０７５９１号公報（図７）
【０００７】
尚、出願人は前記した先行技術文献情報で特定される先行技術文献以外には、本発明に関連する先行技術文献を、本件出願時までに発見するに至らなかった。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
硬脆材を構造体に使用した電子部品の小型化が進むにつれ（外形サイズが数ｍｍ角以下）、硬脆材を切断したり穿孔したりする研削加工において、非常に精密な研削加工を施す必要が生じているが、上述した加工方法では、加工用テーブルと被加工ワークの間に配置するドレッシング用砥石の表面平行度が悪く、その影響がドレッシング用砥石上に配置した被加工ワークに及んでしまい、被加工ワークにおける精確な平行度での各種加工が難しい。
【０００９】
又、ドレッシング用砥石自体の表面平行度を高くすることは可能であるが、工数及び表面加工時間が非常にかかることから、砥石の製造コストが著しく高くなってしまい、実用に適さない場合がある。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明は前述した問題点を解決するために成されたものであり、ダイヤモンド粒子が電着又はメタルボンドにより構造体内に埋め込まれているダイシングブレードが装着された研削加工工具による硬脆材の加工方法において、加工テーブル上に、少なくとも表裏両主面にガラス層を形成したドレッシング用砥石を配置固定し、このガラス層の上に接着材により硬脆材の被加工ワークを貼り付けた後、被加工ワーク，接着材，ガラス層及びドレッシング用砥石を同時にダイシングブレードにより研削加工し、被加工ワークを切断する工程を具備することを特徴とする硬脆材の加工方法である。
【００１１】
又、ダイヤモンド粒子が電着又はメタルボンドにより構造体内に埋め込まれている穿孔ホイールが装着された研削加工工具による硬脆材の加工方法において、加工テーブル上に、表面にガラス層を形成したドレッシング用砥石を配置固定し、このガラス層の上に接着材により硬脆材の被加工ワークを貼り付けた後、被加工ワークの表面からガラス層を貫通しドレッシング用砥石に至る孔を研削加工し、被加工ワークに貫通孔を形成する工程を具備することを特徴とする硬脆材の加工方法である。
【発明の効果】
【００１２】
従って、本発明の硬脆材の加工方法により、硬脆材を構造体に使用した電子部品の小型化が進んだ場合においても、硬脆材を切断したり穿孔したりする研削加工において、加工用テーブルと被加工ワークの間に配置するドレッシング用砥石の表面にガラス層を形成することにより、ドレッシング用砥石の平行度をガラス層により補正し、ガラス層表面において良好な平行度を得る。良好な平行度を有するガラス層上に被加工ワークを配置できるので、被加工ワークに非常に精密な研削加工を施すことが可能となる。
【００１３】
又、ドレッシング用砥石に平行度の良好なガラス層を形成することは、ドレッシング用砥石そのものの表面平行度を良好にすることに比べ、工数及び表面加工時間が短くて済み、砥石としての製造コスト上昇を抑えることができ、実用的である。
【００１４】
このことにより、安価で効率的且つ高精度な硬脆材の加工方法を提供する効果を奏する。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１５】
以下に、本発明における硬脆材の加工方法の実施形態を、図面を参照しながら説明する。
図１は、本発明における硬脆材の加工方法の一実施例を、硬脆材として水晶を使用した場合加工形態を例に示した説明図である。図２は、本発明における硬脆材の加工方法の他の実施例を、硬脆材として水晶を使用した場合の加工形態を例に示した説明図である。尚、各図では、説明を明りょうにするため構造体の一部を図示せず、また寸法も一部誇張して図示している。特に各部分の厚み寸法は誇張して図示している。
【実施例１】
【００１６】
即ち、図１において、ダイヤモンド粒子が電着又はメタルボンドにより構造体内に埋め込まれているダイシングブレード１１が装着された研削加工工具（図示しない）において、この研削加工工具よりダンシングブレード１１に対し高速回転運動を与える構造となっている。
【００１７】
上述したようなダイシングブレード１１を用いたダイシングとしては、まず加工テーブル１２上に、表裏両主面にガラス層１３ａ及び１３ｂを形成したドレッシング用砥石１４を、真空吸引或いは接合材などによりガラス層１３ｂを加工テーブル１２に密着して配置し固定する。このドレッシング用砥石１４はシリカやアルミナ等の砥材をレジンやフェノール等の熱硬化性樹脂に所定の割合で含有させ、それを加熱固化させることにより生成されている。尚、本実施例１におけるドレッシング用砥石１４は後述する被加工ワークより外形サイズを大きめに形成している。
【００１８】
このドレッシング用砥石１４のガラス層１３ａの上に粘着テープや接着材により硬脆材の一つである水晶で形成された平板状の被加工ワーク１５（以降水晶板１５という）を貼り付ける。その後、水晶板１５，接着材，ガラス層１３ａ及びドレッシング用砥石１４を同時にダイシングブレード１１により研削加工する。ガラス層１３ａ及び１３ｂ表面の平行度はドレッシング用砥石１４の平行度に比べて良好であるため、ガラス層１３ａ上の水晶板１５をダイシングブレード１１で所望の形状に精密に切断加工することができる。また、ダイシングブレード１１は、水晶板１５を切断しつつドレッシング用砥石１４により表面をドレッシングされるので、常に良好な研削機能を有することができ、水晶板１５の切断エッジ部分へチッピングやカケを生じさせることが少なくなる。
【実施例２】
【００１９】
次に図２において、ダイヤモンド粒子が電着又はメタルボンドにより構造体内に埋め込まれている穿孔カップホイール２１が装着された研削加工工具（図示しない）において、この研削加工工具より穿孔カップホイール２１に対し超音波振動を与える構造となっている。
【００２０】
上述したような穿孔カップホイール２１を用いた穿孔加工としては、まず加工テーブル２２上に、表裏両主面にガラス層２３ａ及び２３ｂを形成したドレッシング用砥石２４を、真空吸引或いは接合材などによりガラス層２３ｂを加工テーブル２２に密着して配置し固定する。このドレッシング用砥石２４はシリカやアルミナ等の砥材をレジンやフェノール等の熱硬化性樹脂に所定の割合で含有させ、それを加熱固化させることにより生成されている。尚、本実施例２におけるドレッシング用砥石２４は後述する被加工ワークより外形サイズと同等のサイズで形成している。
【００２１】
このドレッシング用砥石２４のガラス層１３ａの上に粘着テープや接着材により硬脆材の一つである水晶で形成された平板状の被加工ワーク２５（以降水晶板２５という）を貼り付ける。その後、水晶板２５上より上述した穿孔カップホイール２１により、水晶板２５，接着材，ガラス層２３ａを貫通しドレッシング用砥石２４へ至る所望の大きさ及び数の貫通孔を研削加工する。ガラス層２３ａ及び２３ｂ表面の平行度はドレッシング用砥石２４の表面平行度に比べて良好であるため、ガラス層２３ａ上の水晶板２５に、穿孔カップホイール２１により所望の開口形状に精密（表面に対し垂直）に穿孔加工することができる。また、穿孔カップホイール２１は、水晶板２５等を穿孔加工した後でドレッシング用砥石２４に至りそのホイール先端部をドレッシングされるので、常に良好な穿孔機能を有することができ、水晶板２５の穿孔エッジ部分へチッピングやカケを生じさせることが少なくなる。
【００２２】
尚、本発明は上述の各実施例に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲において種々の変更、改良等が可能である。例えば、上記実施例では硬脆材の被加工ワークとして水晶板を用いた場合を開示したが、他にシリコン等の結晶体、ガラス又はセラミックスなどを加工する場合においても本発明は有効である。
【図面の簡単な説明】
【００２３】
【図１】図１は、本発明における硬脆材の加工方法の一実施例を、硬脆材として水晶を使用した場合加工形態を例に示した説明図である。
【図２】図２は、本発明における硬脆材の加工方法の他の実施例を、硬脆材として水晶を使用した場合の加工形態を例に示した説明図である。
【図３】図３は、従来の硬脆材の加工方法を示した説明図である。
【符号の説明】
【００２４】
１１・・・ダイシングブレード
１２，２２・・・加工テーブル
１３ａ，１３ｂ，２３ａ，２３ｂ・・・ガラス層
１４，２４・・・ドレッシング用砥石
１５，２５・・・被加工ワーク（水晶板）
２１・・・穿孔カップホイール
【図１】
2007152440.tif 000003
【図２】
2007152440.tif 000004
【図３】
2007152440.tif 000005