(57)【要約】  【課題】  封止樹脂の厚みのばらつきが少ない回路モジュールを製造することが可能な回路モジュールの製造方法を提供する。  【解決手段】  回路基板10の電子部品搭載領域11それぞれの上面に電子部品20を搭載する工程１と、開口を有し、かつ厚みが電子部品20よりも薄い枠33をメッシュ31の下面に配置したスクリーン30を、枠33で複数の電子部品搭載領域11を取り囲みつつメッシュ31の下面を電子部品20の上面に押し当てて配置する工程２と、回路基板10の上面に対し、メッシュ31の下面を電子部品20の上面に押し当てた状態で、封止樹脂40を複数の電子部品搭載領域11に電子部品20を封止するように塗布する工程３と、封止樹脂40の充填が終了した後に、スクリーン30を取り去る工程４とを具備する回路モジュールの製造方法である。これにより、封止樹脂40の厚みのばらつきが少ない回路モジュールを製造することができる。【選択図】  図１
2007149991.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
上面に複数の電子部品搭載領域を有する回路基板の前記電子部品搭載領域それぞれの上面に電子部品を搭載する工程１と、
前記回路基板に対し、複数の前記電子部品搭載領域を取り囲む大きさの開口を有し、かつ厚みが前記電子部品よりも薄い枠をメッシュの下面に配置したスクリーンを、前記枠で複数の前記電子部品搭載領域を取り囲みつつ前記メッシュの下面を前記電子部品の上面に押し当てて配置する工程２と、
前記回路基板の上面に対し、前記メッシュの下面を前記電子部品の上面に押し当てた状態で、前記メッシュの上面に供給された封止樹脂を、前記メッシュ上でスキージを移動させることによって前記枠内に充填して複数の前記電子部品搭載領域に前記電子部品を封止するように塗布する工程３と、
前記封止樹脂の充填が終了した後に、前記スクリーンを取り去る工程４と
を具備することを特徴とする回路モジュールの製造方法。
【請求項２】
上面に複数の電子部品搭載領域を有する回路基板の前記電子部品搭載領域それぞれの上面に複数の電子部品を搭載する工程１と、
前記回路基板に対し、複数の前記電子部品搭載領域を取り囲む大きさの開口を有し、かつ厚みが前記電子部品のうち最も厚いものよりも薄い枠をメッシュの下面に配置したスクリーンを、前記枠で複数の前記電子部品搭載領域を取り囲みつつ前記メッシュの下面を前記電子部品のうち最も厚いものの上面に押し当てて配置する工程２と、
前記回路基板の上面に対し、前記メッシュの下面を前記電子部品のうち最も厚いものの上面に押し当てた状態で、前記メッシュの上面に供給された封止樹脂を、前記メッシュ上でスキージを移動させることによって前記枠内に充填して複数の前記電子部品搭載領域に複数の前記電子部品を封止するように塗布する工程３と、
前記封止樹脂の充填が終了した後に、前記スクリーンを取り去る工程４と
を具備することを特徴とする回路モジュールの製造方法。
【請求項３】
前記工程２において、前記枠の下面を前記回路基板の複数の前記電子部品搭載領域の周辺の上面に押し当てることを特徴とする請求項１または請求項２に記載の回路モジュールの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は集積回路素子や弾性表面波素子あるいはコンデンサ等の電子部品を回路基板に搭載して樹脂封止した回路モジュールの製造方法に関し、特に反りを有した回路基板上においても均一な厚みの封止樹脂を形成することができる回路モジュールの製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
集積回路素子や弾性表面波素子あるいはコンデンサ等の電子部品を回路基板に搭載して樹脂で封止した回路モジュールは、従来から幅広い分野で用いられている。これらの回路モジュールの製造方法においては、例えば、回路基板に搭載する電子部品の厚みよりも厚い平板状の金属に、封止樹脂を塗布する範囲に対応した開口を形成したメタルマスクを用いたスクリーン印刷法によって封止樹脂を塗布する方法が提案されている（例えば、特許文献１を参照。）。
【０００３】
図２（ａ）〜（ｄ）は、それぞれ従来の回路モジュールの製造方法における封止樹脂の塗布方法を説明するための模式的な断面図である。従来の回路モジュールの製造方法においては、図２（ａ）および図２（ｂ）に示すように、上面の複数の電子部品搭載領域101のそれぞれに電子部品102を搭載した回路基板103の上に、電子部品102の厚みよりも厚い金属板に開口104を形成したメタルマスク105を配置して、図２（ｃ）に示すように、メタルマスク105の上面に供給された封止樹脂106を、スキージ107を移動させることによって開口104内に充填して複数の電子部品搭載領域101に電子部品102を封止するように塗布した後に、図２（ｄ）に示すように、メタルマスク105を取り去り、その後、必要に応じて封止樹脂106を硬化させた後に、各々の電子部品搭載領域101の境界に沿ってダイシング装置等を用いて分割することによって、複数の回路モジュールを同時に得ることができる。
【特許文献１】特開平４−346235号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、上述した従来の回路モジュールの製造方法においては、回路基板103に搭載する電子部品102よりも厚く設定されたメタルマスク105の厚みによって封止樹脂106の厚みを決定する方法を用いていたため、以下の問題点を有していた。
【０００５】
すなわち、回路基板103は完全に平坦ではなく、ある程度の反りを有しており、回路基板103が大型になるほど回路基板103の上面における高さの差が大きくなる。このような反りを有した回路基板103の上に平坦なメタルマスク105を配置して封止樹脂106を塗布する従来の方法によって製造した回路モジュールにおいては、図２（ｄ）に示すように、回路基板103上における位置によって封止樹脂106の厚みに大きな差異が生じてしまう。よって、これを各々の電子部品搭載領域101の境界に沿って分割して得られる複数の回路モジュールの封止樹脂106の厚みは、ものによって大きくばらついてしまうという問題があった。
【０００６】
本発明は以上のような従来の技術における問題点に鑑みて案出されたものであり、その目的は、封止樹脂の厚みのばらつきが少ない回路モジュールを製造することが可能な回路モジュールの製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明の回路モジュールの製造方法は、上面に複数の電子部品搭載領域を有する回路基板の前記電子部品搭載領域それぞれの上面に電子部品を搭載する工程１と、前記回路基板に対し、複数の前記電子部品搭載領域を取り囲む大きさの開口を有し、かつ厚みが前記電子部品よりも薄い枠をメッシュの下面に配置したスクリーンを、前記枠で複数の前記電子部品搭載領域を取り囲みつつ前記メッシュの下面を前記電子部品の上面に押し当てて配置する工程２と、前記回路基板の上面に対し、前記メッシュの下面を前記電子部品の上面に押し当てた状態で、前記メッシュの上面に供給された封止樹脂を、前記メッシュ上でスキージを移動させることによって前記枠内に充填して複数の前記電子部品搭載領域に前記電子部品を封止するように塗布する工程３と、前記封止樹脂の充填が終了した後に、前記スクリーンを取り去る工程４とを具備することを特徴とするものである。
【０００８】
また、本発明の回路モジュールの製造方法は、上面に複数の電子部品搭載領域を有する回路基板の前記電子部品搭載領域それぞれの上面に複数の電子部品を搭載する工程１と、前記回路基板に対し、複数の前記電子部品搭載領域を取り囲む大きさの開口を有し、かつ厚みが前記電子部品のうち最も厚いものよりも薄い枠をメッシュの下面に配置したスクリーンを、前記枠で複数の前記電子部品搭載領域を取り囲みつつ前記メッシュの下面を前記電子部品のうち最も厚いものの上面に押し当てて配置する工程２と、前記回路基板の上面に対し、前記メッシュの下面を前記電子部品のうち最も厚いものの上面に押し当てた状態で、前記メッシュの上面に供給された封止樹脂を、前記メッシュ上でスキージを移動させることによって前記枠内に充填して複数の前記電子部品搭載領域に複数の前記電子部品を封止するように塗布する工程３と、前記封止樹脂の充填が終了した後に、前記スクリーンを取り去る工程４とを具備することを特徴とするものである。
【０００９】
さらに、本発明の回路モジュールの製造方法は、上記各構成において、前記工程２において、前記枠の下面を前記回路基板の複数の前記電子部品搭載領域の周辺の上面に押し当てることを特徴とするものである。
【発明の効果】
【００１０】
本発明の回路モジュールの製造方法は、上面に複数の電子部品搭載領域を有する回路基板の電子部品搭載領域それぞれの上面に電子部品を搭載する工程１と、回路基板に対し、複数の電子部品搭載領域を取り囲む大きさの開口を有し、かつ厚みが電子部品よりも薄い枠をメッシュの下面に配置したスクリーンを、枠で複数の電子部品搭載領域を取り囲みつつメッシュの下面を電子部品の上面に押し当てて配置する工程２と、回路基板の上面に対し、メッシュの下面を電子部品の上面に押し当てた状態で、メッシュの上面に供給された封止樹脂を、メッシュ上でスキージを移動させることによって枠内に充填して複数の電子部品搭載領域に電子部品を封止するように塗布する工程３と、封止樹脂の充填が終了した後に、スクリーンを取り去る工程４とを具備している。このような本発明の回路モジュールの製造方法によれば、厚みが電子部品よりも薄い枠をメッシュの下面に配置したスクリーンを用いることから、枠が複数の電子部品搭載領域を取り囲むようにスクリーンを回路基板の上に載せた場合に、メッシュの下面を電子部品の上面に接触させることができるので、メッシュの下面を電子部品の上面に確実に押し当てることができる。そして、メッシュの下面を電子部品の上面に押し当てた状態で、メッシュの上面に供給された封止樹脂を、メッシュ上でスキージを移動させることによって枠内に充填して複数の電子部品搭載領域に電子部品を封止するように塗布することから、電子部品が搭載された回路基板を上から押さえつけることによって回路基板の反りを矯正して小さくし、反りが小さくなった状態の回路基板に封止樹脂を塗布することができるので、封止樹脂の厚みのばらつきが少ない回路モジュールを得ることができる。
【００１１】
また、本発明の回路モジュールの製造方法は、上面に複数の電子部品搭載領域を有する回路基板の電子部品搭載領域それぞれの上面に複数の電子部品を搭載する工程１と、回路基板に対し、複数の電子部品搭載領域を取り囲む大きさの開口を有し、かつ厚みが電子部品のうち最も厚いものよりも薄い枠をメッシュの下面に配置したスクリーンを、枠で複数の電子部品搭載領域を取り囲みつつメッシュの下面を電子部品のうち最も厚いものの上面に押し当てて配置する工程２と、回路基板の上面に対し、メッシュの下面を電子部品のうち最も厚いものの上面に押し当てた状態で、メッシュの上面に供給された封止樹脂を、メッシュ上でスキージを移動させることによって枠内に充填して複数の電子部品搭載領域に複数の電子部品を封止するように塗布する工程３と、封止樹脂の充填が終了した後に、スクリーンを取り去る工程４とを具備している。このような本発明の回路モジュールの製造方法によれば、厚みが電子部品のうち最も厚いものよりも薄い枠をメッシュの下面に配置したスクリーンを用いることから、枠が複数の電子部品搭載領域を取り囲むようにスクリーンを回路基板の上に載せた場合に、メッシュの下面を電子部品のうち最も厚いものの上面に接触させることができるので、メッシュの下面を電子部品の上面に確実に押し当てることができる。そして、メッシュの下面を電子部品のうち最も厚いものの上面に押し当てた状態で、メッシュの上面に供給された封止樹脂を、メッシュ上でスキージを移動させることによって枠内に充填して複数の電子部品搭載領域に複数の電子部品を封止するように塗布することから、電子部品が搭載された回路基板を上から押さえつけることによって回路基板の反りを矯正して小さくし、反りが小さくなった状態の回路基板に封止樹脂を塗布することができるので、封止樹脂の厚みのばらつきが少ない回路モジュールを得ることができる。
【００１２】
さらに、本発明の回路モジュールの製造方法によれば、工程２において、枠の下面を回路基板の複数の電子部品搭載領域の周辺の上面に押し当てるときには、枠の下面と回路基板の上面との間の隙間がなくなるので、粘度の低い封止樹脂を用いた場合においても、封止樹脂が枠の外側へ流出することを防止することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１３】
以下、本発明の回路モジュールの製造方法を添付の図面を参照しつつ詳細に説明する。
【００１４】
図１（ａ）〜（ｆ）は、それぞれ本発明の回路モジュールの製造方法の実施の形態の一例を説明するための工程ごとの模式的な断面図である。
【００１５】
まず、図１（ａ）に示すように、回路基板10を準備する。
【００１６】
回路基板10の上面には複数の電子部品搭載領域11が縦横の並びに配置されており、各電子部品搭載領域11には集積回路素子や弾性表面波素子あるいはコンデンサ等の電子部品20と電気的に接続される複数のパッド電極（図示せず）が形成されている。また、回路基板10の下面の各電子部品搭載領域11と対向する領域には、外部との電気的および機械的な接続に供される複数の端子電極（図示せず）が形成されている。また、回路基板10の主面や内部に形成された電極配線（図示せず）および回路基板10内部に形成されたビアホール導体（図示せず）によってパッド電極と端子電極とが電気的に接続されている。
【００１７】
回路基板10としては、例えば誘電体セラミックス等のセラミックスからなる、例えば厚みが0.1〜１ｍｍ程度の単板もしくは積層板を用いることができる。例えば、ＢａＴｉＯ３，Ｐｂ４Ｆｅ２Ｎｂ２Ｏ１２，ＴｉＯ２などの誘電体セラミック材料と、Ｂ２Ｏ３，ＳｉＯ２，Ａｌ２Ｏ３，ＺｎＯなどのガラス材料とからなり、800〜1200℃程度の比較的低い温度で焼成が可能なガラス−セラミック材料が好適に用いられる。
【００１８】
パッド電極，端子電極，電極配線，ビアホール導体は、例えば、Ａｇ，Ａｇ−Ｐｄ，Ａｇ−Ｐｔ等のＡｇ合金を主成分とする導電材料やＣｕ系，Ｗ系，Ｍｏ系，Ｐｄ系導電材料等によって形成される。また、パッド電極，端子電極，電極配線の厚みは、例えば５〜25μｍに設定される。
【００１９】
このような回路基板10は、例えば、次のようにして作製できる。まず、セラミック原料粉末に適当な有機溶剤等を添加・混合して泥漿状にするとともに、ドクターブレード法によってセラミックグリーンシートを形成する。次に、得られたセラミックグリーンシートにパンチングマシーン等を用いてビアホールとなる貫通孔を形成し、Ａｇ，Ａｇ−Ｐｄ，Ａｕ，Ｃｕ等の導体ペーストを充填することでビアホール導体を形成する。次に、セラミックグリーンシートに印刷法を用いてパッド電極，端子電極，電極配線を形成する。次に、これらを積層し、ホットプレス装置を用いて圧着し、800〜1050℃で焼成することにより回路基板10が作製される。
【００２０】
なお、このようなセラミック材料からなる回路基板10とした場合には、焼成時におけるセラミック材料と導電材料との収縮挙動の差異によって、ある程度の反りが発生することは避けられず、特に大型の回路基板10としたときに顕著な問題となる。
【００２１】
次に、図１（ｂ）に示すように、回路基板10の電子部品搭載領域11それぞれの上面に、集積回路素子や弾性表面波素子あるいはコンデンサ等の電子部品20を搭載する。電子部品20の搭載に際しては、電子部品20の接続用電極（図示せず）と回路基板10のパッド電極とが互いに対向するように配置し、電子部品20の接続用電極と回路基板10のパッド電極とを、例えば半田や導電性接着剤等を用いて接合し、機械的な固定と電気的な接続を同時に行なうことができる。また、Ａｕ等のバンプを介して電子部品20の接続用電極と回路基板10のパッド電極とを接続しても構わない。
【００２２】
次に、図１（ｃ）および図１（ｄ）に示すように、回路基板10に対し、複数の電子部品搭載領域11を取り囲む大きさの開口を有し、かつ厚みが電子部品20よりも薄い枠33をメッシュ31の下面に配置したスクリーン30を、枠33で複数の電子部品搭載領域11を取り囲みつつメッシュ31の下面を電子部品20の上面に押し当てて配置する。
【００２３】
厚みが電子部品20よりも薄い枠33をメッシュ31の下面に配置したスクリーン30を用いることから、枠33が複数の電子部品搭載領域11を取り囲むようにスクリーン30を回路基板10の上に載せた場合に、メッシュ31の下面を電子部品20の上面に接触させることができるので、メッシュ31の下面を電子部品20の上面に確実に押し当てることができる。そして、メッシュ31の下面を電子部品20の上面に押し当てることにより、電子部品20が搭載された回路基板10を上から押さえつけて、回路基板10の反りを矯正して一時的に小さくすることができる。なお、メッシュ31の下面を電子部品20の上面に押し当てる力は、回路基板10の材質および反りの状態や、メッシュ31の材質などに応じて適宜調整することができる。
【００２４】
メッシュ31は、例えばポリエステル等の樹脂やステンレス等の金属からなる線が縦横に組み合わされて形成されたものを使用することができるが、電子部品20を強く押さえつけることができるという観点からは、伸びが少ない金属製の材料からなる線によって形成されたメッシュ31が好ましい。また、表面に施されたメッキによって縦横の線が固定されたメッシュ31は、伸びが少なく電子部品20を強く押さえつけることができるので好ましい。線形または開口率などの詳細は、後述する封止樹脂40やその他の各種印刷条件などに応じて適宜設定されるが、線径は、例えば25〜75μｍとされ、開口率は、例えば20〜70％とされる。なお、後述する封止樹脂40の上面と電子部品20の上面との間の間隔がメッシュ31の厚みに左右されるので、それも考慮してメッシュ31の厚みを決定する。
【００２５】
枠33は、例えば、乳剤等の樹脂やステンレス等の金属からなり、複数の電子部品搭載領域11を取り囲む大きさの開口を有しており、メッシュ31の下面に配置されている。また、枠33の厚みは電子部品20の厚みよりも薄くされ、その程度は電子部品20の厚みや回路基板10の大きさ等に応じて適宜設定されるが、例えば、電子部品20の厚みの50〜70％程度とすることができる。
【００２６】
このようなメッシュ31の下面に枠33を配置したスクリーン30は、例えば、枠状のフレームに貼り付けた状態でスクリーン印刷機等にセットして用いることができる。
【００２７】
次に、図１（ｅ）に示すように、回路基板10の上面に対し、メッシュ31の下面を電子部品20の上面に押し当てた状態で、メッシュ31の上面に供給された封止樹脂40を、メッシュ31上でスキージ50を移動させることによって枠33内に充填して複数の電子部品搭載領域11に電子部品20を封止するように塗布する。
【００２８】
ここで、メッシュ31の下面を電子部品20の上面に押し当てた状態で、封止樹脂40を塗布することから、上から押さえつけられて反りが小さくなった状態の回路基板10に封止樹脂40を塗布することができるので、封止樹脂40の厚みのばらつきが少ない回路モジュールを得ることができる。
【００２９】
また、このときに、枠33の下面を回路基板10の複数の電子部品搭載領域11の周辺の上面に押し当てることにより、枠33の下面と回路基板10の上面との間の隙間がなくなるので、粘度の低い封止樹脂40を用いた場合においても、封止樹脂40が枠33の外側へ流出することを防止することができる。
【００３０】
封止樹脂40を形成する樹脂としては、例えばエポキシ樹脂，フェノール樹脂，ポリイミド樹脂などの樹脂を用いることができる。必要に応じて、アルミナ，窒化アルミニウム，窒化珪素などのフィラーを樹脂中に混合してもよい。塗布時における封止樹脂40の粘度は、メッシュ31の開口率やスキージ50の移動速度等の印刷条件などによって適宜設定される。このような封止樹脂40を形成することにより、電子部品20および電子部品20と回路基板10との電気的な接続部を機械的衝撃や水分・薬品等から保護することが可能となり、信頼性の高い回路モジュールを得ることができる。
【００３１】
スキージ50は、例えば、ゴムやナイロンなどの樹脂からなる、板状や剣状のスキージなどを使用することができる。スキージ50の硬度は、封止樹脂40の充填性に優れるという観点からは柔らかいものが好ましく、例えば硬度70以下のものが好適に使用できる。
【００３２】
次に、図１（ｆ）に示すように、封止樹脂40の充填が終了した後に、スクリーン30を取り去ることによって、上面の電子部品搭載領域11のそれぞれに搭載された電子部品20が封止樹脂40によって封止された回路基板10を得る。
【００３３】
次に、必要に応じて封止樹脂40を硬化させた後に、各々の電子部品搭載領域11の境界に沿って回路基板10を封止樹脂40とともに一体的に分割することにより、複数の回路モジュールを同時に得ることができる。なお、封止樹脂40を硬化させるには、例えば、加熱や紫外線の照射など、封止樹脂40の種類に応じた方法を用いることがでる。また、回路基板10の分割には、例えばダイシング装置などを好適に用いることができる。
【００３４】
以上のような本例の回路モジュールの製造方法によれば、上述したように、厚みが電子部品20よりも薄い枠33をメッシュ31の下面に配置したスクリーン30を用いることから、枠33が複数の電子部品搭載領域11を取り囲むようにスクリーン30を回路基板10の上に載せた場合に、メッシュ31の下面を電子部品20の上面に接触させることができるので、メッシュ31の下面を電子部品20の上面に確実に押し当てることができる。そして、メッシュ31の下面を電子部品20の上面に押し当てた状態で、メッシュ31の上面に供給された封止樹脂40を、メッシュ31上でスキージを移動させることによって枠33内に充填して複数の電子部品搭載領域11に電子部品20を封止するように塗布することから、電子部品20が搭載された回路基板10を上から押さえつけることによって回路基板10の反りを矯正して小さくし、反りが小さくなった状態の回路基板10に封止樹脂40を塗布することができるので、封止樹脂40の厚みのばらつきが少ない回路モジュールを得ることができる。
【００３５】
なお、本発明は上述した実施の形態の例に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲において種々の変更，改良が可能である。
【００３６】
例えば、上述した実施の形態の例においては、電子部品搭載領域11のそれぞれに１個の電子部品20を搭載した例を示したが、電子部品搭載領域11のそれぞれに複数の電子部品20を搭載しても構わない。その場合は、複数の電子部品20のうち最も厚いものよりも薄い枠33をメッシュ31の下面に配置したスクリーン30を、枠33で複数の電子部品搭載領域11を取り囲みつつメッシュ31の下面を複数の電子部品20のうち最も厚いものの上面に押し当てた後に、回路基板10の上面に対し、メッシュ31の下面を電子部品20のうち最も厚いものの上面に押し当てた状態で、メッシュ31の上面に供給された封止樹脂40を、メッシュ31上でスキージ50を移動させることによって枠33内に充填して複数の電子部品搭載領域11に複数の電子部品20を封止するように塗布すればよい。これによって、電子部品搭載領域11のそれぞれに複数の電子部品20を搭載した場合においても、上述した実施の形態の例と同様の作用効果を得ることができ、封止樹脂40の厚みのばらつきが少ない回路モジュールを得ることができる。
【００３７】
また、上述した実施の形態の例においては、セラミック材料からなる回路基板10としたが、これにとらわれることはなく、例えばエポキシ樹脂等の樹脂からなる回路基板10としてもかまわない。樹脂からなる回路基板10とした場合には、回路基板10の上面に電子部品20を半田などを用いて搭載するときに、回路基板10と電子部品20との間の熱膨張係数の差異などによっても回路基板10に反りが発生してしまう。本発明によれば、このように樹脂からなる回路基板10を用いた場合にも上述した実施の形態の例と同様の作用効果を得ることができ、封止樹脂40の厚みのばらつきが少ない回路モジュールを得ることができる。
【実施例】
【００３８】
次に、本発明の回路モジュールの製造方法を具体例によって説明する。
【００３９】
まず、0.95モルＭｇＴｉＯ３−0.05モルＣａＴｉＯ３で表される主成分100質量部に対して、ＢをＢ２Ｏ３換算で10質量部、ＬｉをＬｉＣＯ３換算で５質量部添加した原料粉末に有機溶剤等を添加・混合して泥漿状にするとともに、ドクターブレード法によってセラミックグリーンシートを形成した。次に、得られたセラミックグリーンシートに、パンチングマシーンを用いて直径が200μｍの貫通孔を形成し、Ａｇペーストを充填することでビアホール導体を形成した。次に、セラミックグリーンシートにスクリーン印刷法を用いてパッド電極，端子電極，電極配線となる厚さ20μｍの導体パターンを形成した。次に、これらを積層し、ホットプレス装置を用いて圧着し、300℃で４時間放置して脱バインダ処理をした後に、900℃で６時間焼成することにより回路基板10を作製した。回路基板10の形状は、縦が50ｍｍ，横が50ｍｍ，厚さ0.4ｍｍとした。
【００４０】
次に、得られた回路基板10の上面の各電子部品搭載領域11に形成されたパッド電極にクリーム半田を塗布し、チップコンデンサ、チップインダクタ等の電子部品20の接続用電極がパッド電極上に位置するように搭載した後に、ピーク温度280℃でリフロー処理することにより、電子部品20を回路基板10の上面に機械的に固定するとともに電気的に接続した。なお、最も厚みが厚い電子部品20の厚みは0.5ｍｍであった。
【００４１】
次に、縦が40ｍｍ，横が40ｍｍの矩形状の開口を有し、かつ厚みが0.3ｍｍの乳剤からなる枠33を、線径50μｍのステンレスからなる線が縦横に組み合わされて開口率が70％とされたメッシュ31の下面に配置したスクリーン30を、枠状のフレームに貼り付けた状態でスクリーン印刷機にセットし、同じスクリーン印刷機のテーブルにセットした回路基板10に対し、枠33で複数の電子部品搭載領域11を取り囲みつつメッシュ31の下面を電子部品20の上面に押し当ててスクリーン30を配置した。なお、スクリーン印刷機としては、真空雰囲気下で印刷を行なうことが可能な真空印刷機を使用した。
【００４２】
次に、回路基板10の上面に対し、メッシュ31の下面を電子部品20の上面に押し当てた状態で、メッシュ31の上面に供給された封止樹脂40を、メッシュ31上でナイロン系樹脂からなるスキージ50を移動させることによって枠33内に充填して複数の電子部品搭載領域11に電子部品20を封止するように0.7ｍｍの厚さで塗布した。封止樹脂40としてはエポキシ樹脂とフェノール樹脂とを混合した樹脂を使用した。
【００４３】
次に、封止樹脂40の充填が終了した後に、スクリーン30を取り去ることによって、上面の電子部品搭載領域11のそれぞれに搭載された電子部品20が封止樹脂40によって封止された回路基板10を得た。
【００４４】
次に、恒温槽を用いて150℃で120分間保持して封止樹脂40を硬化させた後に、ダイシング装置を用いて各々の電子部品搭載領域11の境界に沿って回路基板10を封止樹脂40とともに一体的に分割することにより、複数の回路モジュールを同時に得た。
【００４５】
このようにして作製した回路モジュールにおける封止樹脂40の厚みを測定したところ、最も薄いものと最も厚いものとの差は40μｍであった。比較のために、厚みが0.45ｍｍの金属板に縦が40ｍｍ，横が40ｍｍの矩形状の開口104を形成したメタルマスク105をスクリーン30の代わりに用いて封止樹脂40の塗布を行なったこと以外は本実施例と同様に作製した回路モジュールについて同様に封止樹脂40の厚みを測定したところ、最も薄いものと最も厚いものとの差は140μｍであった。これにより、本発明の製造方法によって、封止樹脂40の厚みのばらつきが少ない回路モジュールを製造することが可能であることを確認した。
【図面の簡単な説明】
【００４６】
【図１】（ａ）〜（ｆ）は、それぞれ本発明の回路モジュールの製造方法の実施の形態の一例を説明するための工程ごとの模式的な断面図である。
【図２】（ａ）〜（ｄ）は、それぞれ従来の回路モジュールの製造方法を説明するための工程ごとの模式的な断面図である。
【符号の説明】
【００４７】
10：回路基板
11：電子部品搭載領域
20：電子部品
30：スクリーン
31：メッシュ
33：枠
40：封止樹脂
50：スキージ
【図１】
2007149991.tif 000003
【図２】
2007149991.tif 000004