(57)【要約】      （修正有）【課題】マイクロアクチュエータの衝突を防止し防振性能を高める。【解決手段】スライダ３０２と、二つの薄膜圧電片を有するマイクロアクチュエータ３０４と、スライダ３０２及びマイクロアクチュエータ３０４を搭載するサスペンションとを含む構成である。サスペンションは、マイクロアクチュエータ３０４の凹溝３４１と対応するスロット４１５が形成されているアクチュエータ搭載部４１２、及びスライダ３０２を部分的に支持するスライダ搭載部４１１を含むフレキシャ３０６と、スライダ３０２の中心区域と対向する位置でフレキシャ３０６を支持する第一ディンプル３１８、及びフレキシャ３０６のスロット４１５とマイクロアクチュエータの凹溝３４１を挿通して、スライダ３０２の移動端に延在しスライダ３０２との間にギャップを形成する第二ディンプル３０３を含むロードビーム３１５とを含む構成である。【選択図】図４ａ
2007149330.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ヘッドジンバルアセンブリであって、
スライダと、
二つの薄膜圧電片を有して、当該二つの薄膜圧電片の間に凹溝が形成されるマイクロアクチュエータと、
前記スライダ及びマイクロアクチュエータを搭載するサスペンションと、を備え、
前記サスペンションは、
前記マイクロアクチュエータの凹溝と対応するスロットが形成されているアクチュエータ搭載部、及び前記スライダを部分的に支持するスライダ搭載部を含むフレキシャと、
前記スライダの中心区域と対向する位置で前記フレキシャを支持する第一ディンプル、及び前記フレキシャのスロットと前記マイクロアクチュエータの凹溝を挿通して、前記スライダの移動端まで延在し、また前記スライダとの間にギャップを形成する第二ディンプル、が設けられたロードビームと、を含む、
ことを特徴とするヘッドジンバルアセンブリ。
【請求項２】
前記スライダと前記第二ディンプルの間に形成されているギャップの幅は２０〜６０μｍである、
ことを特徴とする請求項１に記載のヘッドジンバルアセンブリ。
【請求項３】
前記第二ディンプルは、衝撃又は振動の吸収ための軟性頂部を含む、
ことを特徴とする請求項１に記載のヘッドジンバルアセンブリ。
【請求項４】
前記マイクロアクチュエータの凹溝の前記第二ディンプルと対応する位置には、アクチュエータ取付孔が形成され、前記フレキシャのスロットの前記第二ディンプルと対応する位置には、フレキシャ取付孔が形成されており、
前記マイクロアクチュエータと、前記フレキシャ及びロードビームを共に組み立てる場合に、前記第二ディンプルは該フレキシャ取付孔及びアクチュエータ取付孔を順に挿通することにより高い組立精度を確保する、
ことを特徴とする請求項１に記載のヘッドジンバルアセンブリ。
【請求項５】
前記薄膜圧電片は、異方性導電膜を通じて前記フレキシャに装着される、
ことを特徴とする請求項１に記載のヘッドジンバルアセンブリ。
【請求項６】
前記各薄膜圧電片は、導電層と、絶縁層と、当該導電層と絶縁層の間に挟んでいる圧電層とを含み、前記マイクロアクチュエータは前記フレキシャに取付けられ、その導電層は該フレキシャに対向する、
ことを特徴とする請求項１に記載のヘッドジンバルアセンブリ。
【請求項７】
ヘッドジンバルアセンブリと、当該ヘッドジンバルアセンブリに連結されている駆動アームと、磁気ディスクと、前記磁気ディスクを回転させるスピンドルモーターと、を含むディスクドライブユニットであって、
前記ヘッドジンバルアセンブリは、
スライダと、
二つの薄膜圧電片を有して、当該二つの薄膜圧電片の間に凹溝が形成されるマイクロアクチュエータと、
前記スライダ及びマイクロアクチュエータを搭載するサスペンションと、を備え、
前記サスペンションは、
前記マイクロアクチュエータの凹溝と対応するスロットが形成されているアクチュエータ搭載部、及び前記スライダを部分的に支持するスライダ搭載部を含むフレキシャと、
前記スライダの中心区域と対向する位置で前記フレキシャを支持する第一ディンプル、及び前記フレキシャのスロットと前記マイクロアクチュエータの凹溝を挿通して、前記スライダの移動端まで延在し、また前記スライダとの間にギャップを形成する第二ディンプル、が設けられたロードビームと、を含む、
ことを特徴とするディスクドライブユニット。
【請求項８】
前記スライダと前記第二ディンプルの間に形成されているギャップの幅は２０〜６０μｍである、
ことを特徴とする請求項７に記載のディスクドライブユニット。
【請求項９】
前記第二ディンプルは、衝撃又は振動の吸収ための軟性頂部を含む、
ことを特徴とする請求項７に記載のディスクドライブユニット。
【請求項１０】
前記マイクロアクチュエータの凹溝の前記第二ディンプルと対応する位置には、アクチュエータ取付孔が形成され、前記フレキシャのスロットの前記第二ディンプルと対応する位置には、フレキシャ取付孔が形成されており、
前記マイクロアクチュエータと、前記フレキシャ及びロードビームを共に組み立てる場合に、前記第二ディンプルは該フレキシャ取付孔及びアクチュエータ取付孔を順に挿通することにより高い組立精度を確保する、
ことを特徴とする請求項７に記載のディスクドライブユニット。
【請求項１１】
前記薄膜圧電片は、異方性導電膜を通じて前記フレキシャに装着される、
ことを特徴とする請求項７に記載のディスクドライブユニット。
【請求項１２】
前記各薄膜圧電片は、導電層と、絶縁層と、当該導電層と絶縁層の間に挟んでいる圧電層とを含み、前記マイクロアクチュエータが前記フレキシャに取付けられて、前記導電層は該フレキシャに対向する、
ことを特徴とする請求項７に記載のディスクドライブユニット。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ディスクドライブユニットに係り、特に、当該ディスクドライブユニットに装着されているマイクロアクチュエータを保護するヘッドジンバルアセンブリ（head gimbal assembly；ＨＧＡ）に関する。
【背景技術】
【０００２】
ディスクドライブユニットは、一般に情報記録装置として多用されている。ディスクドライブユニットは、磁性の記録／再生ヘッドを回転する磁気媒体上に配置することによって、磁気ディスク等のデータの書き込み又は読み出しを実行する。図１ａ、図１ｂに示すように、従来のディスクドライブは、駆動アーム１０５及び磁気ディスク１０６を含む構成である。この駆動アーム１０５は、ヘッドジンバルアセンブリ１０４を駆動させるために適用される。またヘッドジンバルアセンブリ１０４には、スライダ２０２が装着されている。磁気ディスク１０６はスピンドルモーター１０３に装着されており、このスピンドルモーター１０３により回転駆動される。ボイスコイルモータ（voice coil motor；ＶＣＭ）１０２は、駆動アーム１０４の動作を制御し、更にヘッドジンバルアセンブリ１０４を駆動させて、記録／再生センサを有したスライダ２０２を、磁気ディスク１０６の表面のトラック間で移動させ、これにより、磁気ディスク１０６に対する情報の記録／再生を行わせることができる。
但し、スライダ２０２の変位の中で、ボイスコイルモータ１０２の固有誤差が存在するため、スライダ２０２は正確な位置調節を行うことができない。
【０００３】
上記の問題を解決するために、圧電マイクロアクチュエータを利用してスライダの位置を調節している。即ち、圧電マイクロアクチュエータを利用し、スライダ２０２の位置をより小さい幅で調整することによって、ボイスコイルモータの許容差及び駆動アームの内部モジュールの製造誤差を補正することができる。これにより、より小さなトラックの記録幅に対して適用することができ、ディスクドライブユニットのＴＰＩ値（tracks per inch）を５０％ほど増やすことが可能となる（同時に、表面記録密度を増加させることができる）。
【０００４】
図２ａ、図２ｂに示すように、従来のヘッドジンバルアセンブリ２００は、サスペンション２０８と、記録／再生センサ（図示せず）を有するとともにサスペンション２０８の先端に装着されたスライダ２０２と、サスペンション２０８に装着されスライダ２０２の位置を微調整するためのマイクロアクチュエータ２０４と、を含む構成である。サスペンション２０８は、一緒に組み立てた基板２１９と、フレキシャ２０６と、ロードビーム２１５と、ヒンジ２１３と、を含む構成である。図２ａ乃至図２ｃに示すように、フレキシャ２０６は、フレキシャ本体２６１と、スライダ支持板２１２と、このフレキシャ本体２６１を支持するための導線支持板２１３とを含む構成である。また、フレキシャ２０６は、スライダ２０２を部分的に固定するスライダ搭載部２１１を含み、スライダ２０２の移動端２７２が、マイクロアクチュエータ２０４に対して露出されている。ロードビーム２１５はディンプル２１８を有しており、スライダ２０２の中心区域と対向する位置でフレキシャ２０６を支持している。但し、ヘッドジンバルアセンブリ２００又はヘッドジンバルアセンブリ２００を含むディスクドライブユニットに衝撃又は振動が与えられた場合、スライダ２０２は、ディンプル２１８を回転中心とし、マイクロアクチュエータ２０４に向かって方向２２０の軌道で回転する。これが原因となり、スライダ２０２の移動端２７２が、マイクロアクチュエータ２０４と衝突することがあり、更にこの衝突によってマイクロアクチュエータ２０４を破損する可能性もあった。
【０００５】
また、図２ｂに示すように、マイクロアクチュエータ２０４は、線接続方式（wire-bonding method）を介してフレキシャ２０６と電気接続している。しかし、線接続方式によれば線接続バンプ（bump）が発生しやすい。この線接続バンプは、マイクロアクチュエータ２０４とフレキシャ２０６との電気接続に悪影響を与える。また、このような線接続方式は操作が難しく、コストも高くなる。更に、取付の基準構造がないため、マイクロアクチュエータを、ヘッドジンバルアセンブリのサスペンションに正確に取り付けることが非常に困難である。
【０００６】
以上の問題点に鑑みて、従来技術の不具合を改善したヘッドジンバルアセンブリ及びディスクドライブユニットの提供が望まれていた。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
本発明の目的は、スライダとヘッドジンバルアセンブリの中に装着されているマイクロアクチュエータの衝突を防止して、防振性能を高めることができるヘッドジンバルアセンブリ及びディスクドライブユニットを提供する。
また、本発明の別の目的は、ヘッドジンバルアセンブリの製造コストを軽減し、更にヘッドジンバルアセンブリの電気接続の信頼性を高めることができるヘッドジンバルアセンブリ及びディスクドライブユニットを提供する。
更に、本発明の別の目的は、ヘッドジンバルアセンブリの組立精度を高めることができるヘッドジンバルアセンブリ及びディスクドライブユニットを提供する。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記目的を達成するために、本発明のヘッドジンバルアセンブリは、スライダと、二つの薄膜圧電片を有するマイクロアクチュエータと、これらスライダ及びマイクロアクチュエータを搭載するサスペンションと、を含む構成である。その中で、マイクロアクチュエータは、二つの薄膜圧電片の間に凹溝が形成されており、サスペンションは、アクチュエータ搭載部及びスライダ搭載部を含むフレキシャと、第一ディンプル及び第二ディンプルを含むロードビームと、を含み、アクチュエータ搭載部には、マイクロアクチュエータの凹溝と対応するスロットが形成され、スライダ搭載部はスライダを部分的に支持し、第一ディンプルはスライダの中心区域と対向する位置でフレキシャを支持し、第二ディンプルはフレキシャのスロットとマイクロアクチュエータの凹溝を挿通し、且つスライダの移動端まで延在して、スライダとの間にギャップを形成する構成である。
【０００９】
本発明の実施形態において、スライダと第二ディンプルの間に形成されているギャップの幅は２０〜６０μｍであることが好ましい。また、第二ディンプルは、衝撃又は振動の吸収するための軟性頂部を含むことが好ましい。
【００１０】
更に、本発明の別の実施形態において、マイクロアクチュエータの凹溝の第二ディンプルと対応する位置にアクチュエータ取付孔を形成し、フレキシャのスロットの第二ディンプルと対応する位置にフレキシャ取付孔を形成して、マイクロアクチュエータと、フレキシャ及びロードビームを共に組み立てる場合に、第二ディンプルはこれらフレキシャ取付孔及びアクチュエータ取付孔を順に挿通し、高い組立精度を確保することが好ましい。
【００１１】
また、本発明の実施形態において、薄膜圧電片は、異方性導電膜を介して、フレキシャに装着される構成とすることができる。ここで、各薄膜圧電片は、導電層と、絶縁層と、導電層と絶縁層の間に挟んでいる圧電層とを含み、マイクロアクチュエータがフレキシャに取付けられて、導電層は該フレキシャに対向していることが好ましい。
【００１２】
上記目的を達成するために、本発明のディスクドライブユニットは、ヘッドジンバルアセンブリと、このヘッドジンバルアセンブリに連結されている駆動アームと、磁気ディスクと、磁気ディスクを回転させるスピンドルモーターとを含む構成である。その中で、ヘッドジンバルアセンブリはスライダと、二つの薄膜圧電片を有して、二つの薄膜圧電片により一つの凹溝が形成されるマイクロアクチュエータと、スライダ及びマイクロアクチュエータを搭載するサスペンションとを含み、サスペンションは、アクチュエータ搭載部及びスライダ搭載部を含むフレキシャと、第一ディンプル及び第二ディンプルを含むロードビームと、を含み、アクチュエータ搭載部にはマイクロアクチュエータの凹溝と対応するスロットが形成され、スライダ搭載部はスライダを部分的に支持し、第一ディンプルはスライダの中心区域と対向する位置でフレキシャを支持し、第二ディンプルはフレキシャのスロットとマイクロアクチュエータの凹溝を挿通し、且つスライダの移動端まで延在して、スライダとの間にギャップを形成する構成である。
【００１３】
本発明において、ロードビームに形成された第二ディンプルは、マイクロアクチュエータに比べてスライダに近接することとなり、スライダの回転運動等の動作を防止するための制限装置として用いられることができる。このため、スライダとマイクロアクチュエータの衝突を防止することができ、従ってマイクロアクチュエータを保護することが可能である。また、付加したディンプルはスライダの不適当な動作を制限することができるため、ヘッドジンバルアセンブリ及びディスクドライブユニットの防振性能を高めることができる。更に、本発明のヘッドジンバルアセンブリは、線接続方式ではなく、異方性の導電膜を利用して、マイクロアクチュエータをフレキシャに物理接続及び電気接続させて、良好な接続を実現しており、線接続方式によるバンプの発生を防止することができる。また、異方性の導電膜を利用する接続方式は、安価で操作も容易である。更に、マイクロアクチュエータの薄膜圧電片がスライダの絶縁層に対向しているため、衝撃又は振動の発生時に、マイクロアクチュエータは、スライダからの衝突を受けても圧電層が保護されるため破損を回避される。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１４】
以下、図面を参照して本発明の具体的な実施例について説明する。なお、添付した図面の中で、同一部分または相当する部分には同一の符号を付す。
これまで説明したように、本発明はマイクロアクチュエータの保護構造を有するヘッドジンバルアセンブリを提供する。この保護構造によって、ヘッドジンバルアセンブリを含むディスクドライブユニットに衝撃又は振動が発生した場合に、マイクロアクチュエータを保護することができ、例えば、薄膜圧電マイクロアクチュエータ等の破損を避けることができる。
具体的には、本発明におけるヘッドジンバルアセンブリのサスペンションのロードビームにディンプルを形成している。このディンプルは、サスペンションのフレキシャ及びマイクロアクチュエータを挿通し、且つヘッドジンバルアセンブリのスライダの移動端まで延在して、スライダと第二ディンプルの間にギャップを形成している。
本発明において、フレキシャはスライダを部分的に支持するスライダ搭載部を更に含み、このスライダの移動端が、マイクロアクチュエータに対して露出されている。また、ロードビームは、スライダの中心区域と対向する位置でフレキシャを支持する第一ディンプルを有している。
従来、ヘッドジンバルアセンブリ、若しくはヘッドジンバルアセンブリを含むディスクドライブユニットに衝撃又は振動が生じた場合、スライダは第一ディンプルを中心として回転することで、スライダの移動端がマイクロアクチュエータと衝突して、マイクロアクチュエータを破損するおそれがあった。
本発明においては、第二ディンプルをマイクロアクチュエータよりもスライダに更に近づけており、スライダの回転運動等の動作を防止することができる。このため、マイクロアクチュエータに対するスライダの衝突を防止して、マイクロアクチュエータを保護することができる。更に、付加した第二ディンプルはスライダの不適当な動作を制限することができるため、ヘッドジンバルアセンブリ及びディスクドライブユニットの防振性能を高めることができる。
【００１５】
以下、本発明におけるヘッドジンバルアセンブリの実施形態について説明する。
図３ａ、図４ａに示すように、本発明の実施形態において、ヘッドジンバルアセンブリ３００は、スライダ３０２と、マイクロアクチュエータ３０４と、スライダ３０２及びマイクロアクチュエータ３０４を搭載するサスペンション３０８と、を含む構成である。
このスライダ３０２は、製造中に設けられた記録／再生センサ（図示せず）と、スライダ３０２の基端縁に形成される複数の接続パッド３５２と、を含む構成である。
サスペンション３０８には、一緒に組立てられた基板３１９と、ヒンジ３１３と、フレキシャ３０６と、ロードビーム３１５と、が備えられている。
また、フレキシャ３０６は複数の導線３０９を有し、これらの導線３０９の一端はマイクロアクチュエータ３０４と電気接続され、別の一端は複数の電気パッド３１１と電気接続されている。
本実施形態において、これらの電気パッド３１１は一つの制御システム（図示せず）と接続しており、制御システムから発生された制御信号は、これらの電気パッド３１１を介してマイクロアクチュエータ３０４に入力され、マイクロアクチュエータ３０４を制御している。
また、これらの導線３０９はスライダ３０２と電気接続されており、スライダ３０２が電気パッド３１１を通して、制御システムによって制御されることを可能にしている。
【００１６】
図４ａに示すように、フレキシャ３０６は、フレキシャ本体３６１と、スライダ支持板３６２と、導線支持板３６３を含む構成である。このフレキシャ３０６は、アクチュエータ搭載部４１２と、フレキシャ３０６の一端に位置して、スライダ３０２を部分的に支持するスライダ搭載部４１１とを更に含み、アクチュエータ搭載部４１２の中間区域にはスロット４１５が形成されている。
また、フレキシャ３０６のアクチュエータ搭載部４１２に近い場所には、複数の電気パッド４０８が形成されている。同時に、このフレキシャ３０６は、スライダ３０２の電気接続パッド３５２と対応する電気パッド４７１を有している。
また本実施形態において、スライダ支持板３６２及び導線支持板３６３は、フレキシャ本体３６１の背部に取付けられ、フレキシャ本体３６１及びフレキシャ３０６の硬度を高めるために用いられる。
なお、本発明の別の実施形態として、スライダ支持板３６２及び導線支持板３６３は、フレキシャ３０６の製造過程中に、フレキシャ３０６に対する局部のエッチングを通して形成されてもよい。
【００１７】
図４ａに示すように、マイクロアクチュエータ３０４は、二つの圧電片３０４ａ及び３０４ｂを含み、各圧電片はそれぞれ導電層４０２と、絶縁層４０４と、導電層４０２と絶縁層４０４の間に挟まれた圧電層４０３の三層構造を有している。
また、二つの圧電片３０４ａ及び３０４ｂは、一端で相互接続され、従って両者の間に凹溝３４１が形成されており、これら圧電片３０４ａ及び３０４ｂの同一端には、電気パッド４０８と対応する電気パッド４０６が形成されている。
また本実施形態において、凹溝３４１はフレキシャ３０６のスロット４１５に対応して形成されている。
【００１８】
図４ａに示すように、ロードビーム３１５は、本体の一端の両側から突出して延在した二つの制限装置３１７が設けられている。
この制限装置３１７は、ロードビーム３１５に対するフレキシャ３０６の過度な湾曲を制限するために用いられる。
図３ｂ、図４ａ、図４ｂに示すように、ロードビーム３１５は第一ディンプル３１８を有しており、スライダ３０２の中心区域に対応する位置でフレキシャ３０６を支持している。これにより、スライダ３０２が磁気ディスク（図示せず）の表面で浮上する際に、第一ディンプル３１８を介して、該スライダ３０２の中心区域に荷重を印加させる。
更に、このロードビーム３１５は、第一ディンプル３１８の近くに一つ又は二つの第二ディンプル３０３を含む構成である。この第二ディンプル３０３は、ヘッドジンバルアセンブリ３００を組み立てた際に、フレキシャ３０６のスロット４１５及びマイクロアクチュエータ３０４の凹溝３４１を挿通した後、スライダの移動端３２１に延在して、スライダとの間にギャップ５００を形成する。
このギャップ５００によって、第二ディンプル３０３からの影響を避け、スライダ３０２の磁気ディスクの表面（図示せず）での浮上性能を確保することができる。またギャップ５００は、スペースクッションの役割を果たしており、外部からの衝撃や振動が原因で、マイクロアクチュエータ３０４に向かってスライダ３０２が回転する場合、このギャップ５００によって第二ディンプル３０３に対するスライダ３０２の衝突を緩衝させることができる。なお、本実施形態において、ギャップ５００の幅は２０〜６０μｍである。
【００１９】
また、本実施形態において、第二ディンプル３０３は衝撃や振動の吸収ための軟性頂部（図示せず）を備えた構成である。この第二ディンプル３０３は、例えばドーム形又はネイル（nail）形等の、フレキシャ３０６のスロット４１５及びマイクロアクチュエータ３０４の凹溝３４１を挿通することができる適当な形状を有し、且つ、例えば重合体等のいずれかの適当な軟性材料から形成されることで、良好なクッション性能を得ることができる。
【００２０】
また、図４ａ、図４ｃ及び図４ｄに示すように、本実施形態におけるマイクロアクチュエータ３０４は以下のステップに従ってフレキシャ３０６に取付けられる。即ち、まず異方性導電膜（anisotropic conductive film；ＡＣＦ）のシート５０２をフレキシャ３０６上に配置して、フレキシャ３０６の電気パッド４０８を覆うようにする。
次に、マイクロアクチュエータ３０４をフレキシャ３０６に配置して、マイクロアクチュエータ３０４の電気パッド４０６とフレキシャ３０６の電気パッド４０８を合わせ、同時に、マイクロアクチュエータ３０４の凹溝３４１とフレキシャ３０６のスロット４１５を合わせる。これにより、異方性導電膜のシート５０２はマイクロアクチュエータ３０４とフレキシャ３０６の間に挟まれて、マイクロアクチュエータ３０４とフレキシャ３０６との物理接続が実現される。
また、フレキシャ３０６の電気パッド４０８は、異方性導電膜のシート５０２を介して、マイクロアクチュエータ３０４の電気パッド４０６と電気接続され、マイクロアクチュエータ３０４とフレキシャ３０６との電気接続が実現される。
従来技術の線接続方式と異なって、本発明におけるヘッドジンバルアセンブリは異方性導電膜を利用して、マイクロアクチュエータとフレキシャを物理接続及び電気接続して、良好な接続を実現し、線接続方式によるバンプの発生を防止することができる。また、異方性導電膜を利用した接続方式は、安価で操作も容易である。
【００２１】
具体的には、図４ｃ、図４ｄに示すように、各圧電片３０４ａ及び３０４ｂは、フレキシャ３０６に対向しており、且つフレキシャ３０６と電気接続している導電層４０２を含んでいる。これにより、圧電片の絶縁層４０４はスライダ３０２（図４ａを参照）に対向することができ、ヘッドジンバルアセンブリ３００に第二ディンプル３０３が形成していない場合でも、圧電層４０３の破損を避けることができる。
即ち、衝撃や振動の発生時に、スライダはマイクロアクチュエータ３０４に向かって回転して、圧電片３０４ａ或いは３０４ｂの表面（絶縁層４０４）に衝突するだけであり、圧電層４０３を破損させることがない。このように構成することで、マイクロアクチュエータ３０４に対する衝突は、マイクロアクチュエータ３０４の物理及び電気特性に殆ど影響を与えることがない。
【００２２】
図３ａ、図３ｂ及び図４ａに示すように、本実施形態において、スライダ３０２は接着剤又はエポキシグルー（epoxide-resin  glue）等を利用して、フレキシャ３０６のスライダ搭載部４１１上に部分的に取付けられる。ここで、複数の金属ボール（金ボール接続又はハンダボール接続；gold ball bonding or solder ball bonding, ＧＢＢ or ＳＢＢ、図示せず）を介して、フレキシャ３０６の電気パッド４７１とスライダ３０２の接続パッド３５２を電気接続させており、従って、導線３０９を通してスライダ３０２を制御システムに接続させている。
本実施形態によれば、図３ａに示すように、ロードビーム３１５、フレキシャ３０６、基板３１９、ヒンジ３１３は、例えばレーザ溶接等の従来の方法により組み立てられ、サスペンション３０８が形成される。その後、スライダ３０２及びマイクロアクチュエータ３０４がサスペンション３０８に取付けられてヘッドジンバルアセンブリ３００が形成される。
【００２３】
また、本実施形態において、第二ディンプル３０３は、マイクロアクチュエータ３０４の天井面より高く、スライダ３０２の底面より低い高さに形成される。これにより衝撃や振動によって、マイクロアクチュエータ３０４に向かってスライダ３０２が回転する場合に、この第二ディンプル３０３がマイクロアクチュエータ３０４に対するスライダ３０２の衝突を防止し、マイクロアクチュエータ３０４を保護することができる。
【００２４】
〔他の実施形態〕
以下、図５ａ、図５ｂを参照して、本発明の他の実施形態におけるヘッドジンバルアセンブリ３００'について説明する。このヘッドジンバルアセンブリ３００'は上記のヘッドジンバルアセンブリ３００と殆ど同じ構成であり、ただマイクロアクチュエータとフレキシャが異なっている。
即ち、ヘッドジンバルアセンブリ３００'は二つの薄膜圧電片３０４'ａ及び３０４'ｂから成るマイクロアクチュエータ３０４'を含む構成であり、各圧電片は内側に半円状の孔（図示せず）を形成している。これにより、マイクロアクチュエータ３０４'の凹溝３４１の中間区域に円状の基準孔５０３が形成されていて、この円状の基準孔５０３とロードビーム３１５上の第二ディンプル３０３を係合させている。
また、ヘッドジンバルアセンブリ３００'は、フレキシャ本体３６１と、スライダ支持板３６２及び導線支持板３６３から構成されたフレキシャ３０６'を有している。このフレキシャ３０６'のスロット４１５にも円状の基準孔５０４が形成されており、この基準孔５０４を第二ディンプル３０３及び円状の基準孔５０３に係合させているる。
マイクロアクチュエータ、フレキシャ、ロードビームを組み立てる場合、第二ディンプル３０３は円状の基準孔５０３、５０４を順に挿通することで、ヘッドジンバルアセンブリ３００'のより高い組立精度を確保することができる。
【００２５】
勿論、本発明に係るヘッドジンバルアセンブリは以上の実施形態の構造に限定されるわけではなく、何れかの適宜なフレキシャ及びロードビームを含むヘッドジンバルアセンブリに対して、本発明を適用することができる。
【００２６】
以下、図６を参照して、上記で説明したヘッドジンバルアセンブリを含むディスクドライブユニットについて説明する。
本発明の実施形態におけるディスクドライブユニット９００は、ケース９０１と、磁気ディスク９０６と、スピンドルモーター９０３と、フレキシブルプリント回路９０７と、ボイスコイルモーター９０２と、駆動アーム９０５と、上記のヘッドジンバルアセンブリ３００と、を含む構成である。
このヘッドジンバルアセンブリ３００は、マイクロアクチュエータの保護構造を有しており、この構造によりディスクドライブユニット９００の防振性能が高められている。なお、本発明の実施形態におけるディスクドライブユニットの構造及びヘッドジンバルアセンブリの組立工程は当業者に周知の技術であるため、詳細な説明は省略する。勿論、ディスクドライブユニットは、本発明に適する他の構造のヘッドジンバルアセンブリにおいても適用することができる。
【００２７】
以上、最良の実施形態を挙げて本発明を説明したが、本発明は上記の実施形態に限定されず、種々の変形が可能なことは勿論である。
【図面の簡単な説明】
【００２８】
【図１ａ】従来のディスクドライブユニットの斜視図である。
【図１ｂ】拡大した図１ａの局部図である。
【図２ａ】本発明のヘッドジンバルアセンブリの斜視図である。
【図２ｂ】図２ａに示したヘッドジンバルアセンブリの局部の分解斜視図である。
【図２ｃ】図２ａに示したヘッドジンバルアセンブリの断面図である。
【図３ａ】本発明の実施形態におけるヘッドジンバルアセンブリの斜視図である。
【図３ｂ】図３ａに示したヘッドジンバルアセンブリの断面図である。
【図４ａ】図３ａに示したヘッドジンバルアセンブリの分解斜視図である。
【図４ｂ】図３ａに示したヘッドジンバルアセンブリからスライダを取り除いた後の上面図である。
【図４ｃ】マイクロアクチュエータと図３ａに示したヘッドジンバルアセンブリのフレキシャとの接続関係及び該マイクロアクチュエータの薄膜圧電片の構造を示した図である。
【図４ｄ】図３ｃの分解図である。
【図５ａ】本発明の別の実施形態におけるヘッドジンバルアセンブリの斜視図である。
【図５ｂ】図５ａに示したヘッドジンバルアセンブリからスライダを取り除いた後の上面図である。
【図６】本発明の実施形態におけるディスクドライブユニットの斜視図である。
【符号の説明】
【００２９】
２００：ヘッドジンバルアセンブリ、２０２：スライダ、２０４：マイクロアクチュエータ、２０６：フレキシャ、２０８：サスペンション、２１５：ロードビーム、２１８：ディンプル、２６１：フレキシャ本体、２７２：移動端、
３００：ヘッドジンバルアセンブリ、３０２：スライダ、３０３：第二ディンプル、３０４：マイクロアクチュエータ、３０６：フレキシャ、３０８：サスペンション、３０９：導線、３１５：ロードビーム、３１８：第一ディンプル、３４１：凹溝、３６１：フレキシャ本体、３６２：スライダ支持板、３６３：導線支持板、
４０２：導電層、４０３：圧電層、４０４：絶縁層、４１５：スロット、
５００：ギャップ、５０３、５０４：基準孔
【図１ａ】
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【図１ｂ】
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【図２ａ】
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【図２ｂ】
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【図２ｃ】
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【図３ａ】
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【図３ｂ】
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【図４ａ】
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【図４ｂ】
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【図４ｃ】
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【図４ｄ】
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【図５ａ】
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【図５ｂ】
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【図６】
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