(57)【要約】【課題】光ディスクを構成する基板材料及び金属を効率よく分離回収するとともに、所望の場所で容易かつ確実に情報破壊を行うことができる光ディスクの再生処理方法を提供する。【解決手段】光ディスクの外周部及び内周部を予め切除しておき、ロールミルの一対のローラの間に、前記光ディスクを１〜数回通して、記録された情報の破壊を行うとともに、金属反射層におけるディスク分離を行う。分離した光ディスクを、硝酸水溶液に２〜５分程度浸漬することにより前記金属反射層が除去された２枚の樹脂基板が得られる。これら樹脂基板に残った不要な層（接着層、オーバーコート層、印刷層など）を機械的に分離することにより、樹脂基板を純度よく回収することができる。一方、金属反射層が溶解した硝酸水溶液からは、電気分解等の手法により金属が回収される。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
樹脂基板上に情報記録領域が形成された光ディスクの処理方法であって、
前記光ディスクにせん断圧力を加えることによって、前記情報記録領域に記録された情報を読み取り不能にする工程，
を含むことを特徴とする光ディスクの処理方法。
【請求項２】
樹脂基板上に少なくとも情報記録領域と金属反射層が形成された光ディスクの処理方法であって、
前記光ディスクにせん断圧力を加えることによって、前記情報記録領域に記録された情報を読み取り不能にする工程１，
前記工程１で情報を読み取り不能にした光ディスクを酸溶液に浸漬し、前記金属反射層を溶解させる工程２，
前記工程２で金属反射層が溶解した酸溶液から、所定の金属を回収する工程３，
前記工程２で金属反射層が除去された樹脂基板から、更に、不要な層を機械的に除去する工程４，
を含むことを特徴とする光ディスクの処理方法。
【請求項３】
前記光ディスクが、少なくとも情報記録領域と金属反射層が形成された第１の樹脂基板と、前記金属反射層側に接着層を介して接着された第２の樹脂基板とにより構成されているときに、
前記工程１において、前記情報を読み取り不能にするとともに、前記金属反射層において前記第１及び第２の樹脂基板を分離し、
分離した第１及び第２の樹脂基板について、前記工程２及び４の処理を行うことを特徴とする請求項２記載の光ディスクの処理方法。
【請求項４】
前記工程４で不要な層が除去された樹脂基板を再利用する工程５，
を含むことを特徴とする請求項２又は３記載の光ディスクの処理方法。
【請求項５】
一対の回転するローラ間に前記光ディスクを１回以上通過させることによって、前記光ディスクにせん断圧力を加えることを特徴とする請求項１〜４のいずれかに記載の光ディスクの処理方法。
【請求項６】
前記樹脂基板が、ポリカーボネート樹脂により形成されていることを特徴とする請求項１〜５のいずれかに記載の光ディスクの処理方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、光ディスクの処理方法に関し、更に具体的には、廃棄時の情報漏洩の防止と、再利用を行う場合の材料回収率の向上に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
光ディスクは、大容量の情報を記録できることから、音楽，映像，各種データの記録ないし再生用として広く普及し、年々その生産量は増加している。前記光ディスクは、その種類により記録方式は異なるが、概略の構造として、基板上に情報記録領域と金属反射層を備えている。前記基板は、例えば、ポリカーボネート樹脂などが用いられ、金属反射層は、ＣＤやＣＤ−ＲＯＭの場合はアルミニウムなどが用いられる。また、ＣＤ−Ｒ，ＣＤ−ＲＷ，ＤＶＤ−Ｒ，ＤＶＤ−ＲＷの場合は、前記金属反射層として主に銀などが用いられるとともに、前記基板と金属反射層の間に、有機色素やアモルファス金属などによる記録層が設けられている。
【０００３】
仮に、日本の光ディスクの需要を６億枚とし、１枚につきポリカーボネート１５ｇと銀１５ｍｇが使用されているとすると、ポリカーボネートが９０００ｔ／年→１６億円／年（２００円／ｋｇ），銀が９ｔ／年→２億円／年（２０円／ｇ）に相当する。従って、廃棄光ディスクからポリカーボネート樹脂や、アルミニウム，銀などの金属を回収して再利用することが、資源の有効活用の観点から望まれる。また、ディスクに記録した情報を破壊しないと、機密事項やプライバシーが漏洩するおそれがある。このため、安心して廃棄することができないという点に留意する必要がある。以上の点から、前記光ディスクを再利用するためには、(1)材料を純度よく簡単に回収することと、(2)ディスクに記録された情報を容易かつ確実に読み取り不能にすること、の２点が課題となる。
【０００４】
まず、材料の回収に関しては、ディスクの製造工程で発生する不良品（印刷ミス等）に関しては、比較的容易にリサイクルを行うことができる。しかしながら、廃棄量の全体の約４０％に相当する企業（コンピュータプログラムやゲームの製作会社など）からの廃棄ディスクは、機密性を保持するために、外部に持ち出して処分することができず、倉庫に山積になっている場合がある。また、全体の約６０％にあたる一般家庭からの廃棄ディスクは、一般ごみとして処分し、焼却・埋め立てが行われているため、廃棄ディスクの再利用率は高いとはいえない。一方、記録情報のデータ破壊に関しては、マイクロウェーブによる方法、シュレッダーによる方法，機械的に２層に分離して金属層を削り取る方法がある。このほか、以下の特許文献１に示すように、記録媒体が収納された回収箱を封緘し、処理場へ移送した後に、光データ破壊装置や磁気データ消去装置にかけて媒体に記録されたデータの消去を行うデータ記録媒体の廃棄処理方法が提案されている。
【特許文献１】特開２００５−１４９６１４公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、以上のような背景技術には次のような不都合がある。まず、マイクロウェーブを用いる方法は、マイクロウェーブ中で光ディスクを処理すると記録層（金属膜）が選択的に破壊される現象を応用したものであるが、ＤＶＤの場合は条件設定が難しく、また、一度に複数枚を処理することも困難であり、大量のディスクの情報破壊には適していない。また、シュレッダーにより機械的にディスクをそのままの状態で裁断（ないし破砕）する方法では、樹脂と金属が混ざり合ってしまうため、廃材を樹脂と金属に分離するための処理が複雑になるばかりか、後処理にコストがかかるという不都合もある。また、機械的に光ディスクを２層に分離し、金属層を削り取り、ポリカーボネートを回収する方法は、処理を一枚毎に行う必要があるとともに、装置が大掛かりになるため、機密を要するディスクを処理希望の場所（メーカの倉庫など）で簡単に処理することができないという不都合がある。更に、前記特許文献１に記載の技術においても、回収箱を用意して、それに収容した廃棄ディスクなどを処理場まで移送する必要があるため、所望の場所で容易に情報破壊を行うことができない。
【０００６】
本発明は、以上の点に着目したもので、その目的は、光ディスクを構成する基板材料及び金属を効率よく分離回収するとともに、所望の場所で容易かつ確実に情報破壊を行うことができる光ディスクの処理方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
前記目的を達成するため、本発明は、樹脂基板上に情報記録領域が形成された光ディスクの処理方法であって、前記光ディスクにせん断圧力を加えることによって、前記情報記録領域に記録された情報を読み取り不能にする工程，を含むことを特徴とする。
【０００８】
他の発明は、樹脂基板上に少なくとも情報記録領域と金属反射層が形成された光ディスクの処理方法であって、前記光ディスクにせん断圧力を加えることによって、前記情報記録領域に記録された情報を読み取り不能にする工程１，前記工程１で情報を読み取り不能にした光ディスクを酸溶液に浸漬し、前記金属反射層を溶解させる工程２，前記工程２で金属反射層が溶解した酸溶液から、所定の金属を回収する工程３，前記工程２で金属反射層が除去された樹脂基板から、更に、不要な層を機械的に除去する工程４，を含むことを特徴とする。
【０００９】
主要な形態の一つは、前記光ディスクが、少なくとも情報記録領域と金属反射層が形成された第１の樹脂基板と、前記金属反射層側に接着層を介して接着された第２の樹脂基板とにより構成されているときに、前記工程１において、前記情報を読み取り不能にするとともに、前記金属反射層において前記第１及び第２の樹脂基板を分離し、分離した第１及び第２の樹脂基板について、前記工程２及び４の処理を行うことを特徴とする。他の形態は、前記工程４で不要な層が除去された樹脂基板を再利用する工程５，を含むことを特徴とする。
【００１０】
更に他の形態は、一対の回転するローラ間に前記光ディスクを１回以上通過させることによって、前記光ディスクにせん断圧力を加えることを特徴とする。更に他の形態は、前記樹脂基板が、ポリカーボネート樹脂により形成されていることを特徴とする。本発明の前記及び他の目的，特徴，利点は、以下の詳細な説明及び添付図面から明瞭になろう。
【発明の効果】
【００１１】
本発明は、光ディスクにせん断圧力を加えることによって、情報記録領域に記録された情報を容易に読み取り不能にすることができるという効果がある。また、前記せん断圧力を加えることによって、前記情報を読み取り不能にするとともに、前記ディスクを、金属反射層において外形形状を保ったまま分離することとした。このため、金属の選択的な回収と高純度な樹脂基板の回収が、所望の場所で容易に行うことができるという効果が得られる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１２】
以下、本発明を実施するための最良の形態を、実施例に基づいて詳細に説明する。
【実施例１】
【００１３】
最初に、図１〜図３を参照しながら、本発明の実施例１を説明する。図１は、本実施例で再生処理を行う光ディスクを示す図であり、(A)は外観斜視図，(B)は断面斜視図である。図２は、本実施例の処理手順を示すフローチャート，図３は、前記処理手順を示す模式図である。本発明の光ディスクの処理方法は、樹脂基板に情報記録領域と金属反射層を備えた光ディスク一般に適用可能であるが、本実施例では、光ディスクとして樹脂基板を２層備えたＤＶＤ−Ｒを例にあげて説明する。
【００１４】
図１に示すように、光ディスク１０は、案内溝１３付きの第１の樹脂基板１２上に、記録層１４，金属反射層１６，オーバーコート層１８を順に積層し、この上に、接着層２０を介して第２の樹脂基板２２を貼り合わせた構造となっており、前記第２の樹脂基板２２上には、更に印刷層２４が形成されている。本実施例では、前記第１の樹脂基板１２が情報基板であり、第２の樹脂基板２２がカバー基板であって、ともに厚さ約０．６ｍｍのポリカーボネート樹脂により形成されている。また、例えば、前記記録層１４は有機色素，金属反射層１６は銀により形成されている。このような構造の光ディスク１０は公知である。一方、前記光ディスク１０を再生処理するためには、図３に示すロールミル３０や硝酸水溶液４０，成形機５０などが用いられる。前記ロールミル３０は、回転する２つのローラ３２及び３４を備えており、これらのローラ３２及び３４の間に挟まれた光ディスク１０を圧縮してせん断力を与えるためのものであって、その構成は公知である。成形機５０も、公知の各種の成形機を用いてよい。
【００１５】
次に、図２及び図３も参照しながら、本実施例による光ディスク１０の再生処理手順について説明する。まず、下準備として使用済み光ディスク１０の外周部１０Ａ及び内周部１０Ｂの接着部分を適宜手段によって切除する（ステップＳ１０）。前記外周部１０Ａは、光ディスク１０の金属反射層１６が空気と接触して錆びることがないように封止されているため、切除することにより後述する分離作業を効率よく行うことができる。なお、外周部１０Ａを切除せずに後述のロールミル３０を通しても、せん断応力を受けて分離することができるため、前記切除工程は必要に応じて設けるようにすればよい。
【００１６】
前記光ディスク１０を、ロールミル３０のローラ３２及び３４によって１〜数回程度圧縮してせん断力を与え、記録層１４に記録された情報を破壊するとともに、金属反射層１６において、光ディスク１０を第１の樹脂基板１２側と、第２の樹脂基板２２側の２つに分離する（ステップＳ１２）。ロールミル３０による加圧は、例えば、数ＭＰａ〜数１００ＭＰａ程度であり、このような圧力で光ディスク１０に繰り返しせん断力を与えることにより、蒸着などにより物理的に付着している金属反射層１６において、２枚のポリカーボネート基板が、円の周囲から徐々に剥がれてくる。また、圧着することにより、樹脂基板１２に応力がかかり、ピットやディスクの形状が規格外となるばかりでなく、複屈折などの光学的な規格も満たさなくなるため情報の読み取りが不可能となる。以上のように分離すると、図３に示すように、樹脂基板１２及び２２のそれぞれの表面に、金属反射層１６が現れる。
【００１７】
このような樹脂基板１２及び２２を、例えば、容量比で硝酸：水＝１：１の硝酸水溶液４０に、２〜５分程度浸漬する（ステップＳ１４）。すると、金属反射層１６と記録層１４が完全に溶解し、図３に示すように、表面に何も残っていない樹脂基板１２と、一方の表面にオーバーコート層１８及び接着層２０が残り他方の表面に印刷層２４（図示せず）が残った樹脂基板２２が得られる。なお、金属反射層１６の溶解時間は、前記ステップＳ１２において圧縮する回数が多いほど短くなる。そして、不要な層（接着層２０など）が残った樹脂基板２２については、例えば、該樹脂基板２２を回転させながら機械的にこれらを削り取ることによって、２枚の樹脂基板１２及び２２の回収が可能となる（ステップＳ１６）。回収された樹脂基板１２及び２２は、例えば、米粒状に粉砕して成形材料とし、図３に示す成形機５０に送って再利用される（ステップＳ１８）。一方、前記ステップＳ１４において、記録層１４と金属反射層１６が溶解した硝酸水溶液４０からは、例えば電気分解等により銀を析出させて回収する（ステップＳ４０）。
【００１８】
このように、実施例１によれば、次のような効果がある。
(1)ロールミル３０で光ディスク１０に１〜数回程度せん断圧力を加えて、情報を読み取り不能とすることとしたので、情報破壊を容易に確実に行うことができる。
(2)前記ロールミル３０でせん断圧力を加えて、金属反射層１６において光ディスク１０を２つに分離するため、金属を選択的に溶解し、回収率を向上させることができる。
(3)樹脂基板１２及び２２の外形形状を保ったままディスク１０を分離するため、ポリカーボネートを純度よく回収することができる。
(4)簡単な処理で情報破壊と材料の回収を確実に行うことができるため、安価に大量の光ディスク１０を連続処理することができ、再利用を目的とした光ディスク１０の処理を効率よく行うことができる。
【００１９】
なお、本発明は、上述した実施例に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲内において種々変更を加え得ることができる。例えば、以下のものも含まれる。
(1)前記実施例１で示した形状，大きさ，材質は一例であり、必要に応じて適宜変更してよい。
(2)前記実施例１で示した硝酸水溶液４０からの金属の回収も一例であり、他の公知の各種の回収手法を用いてよい。
(3)前記実施例１では、片面単層型のＤＶＤ−Ｒを例に上げたが、片面２層型や両面４層型のディスクの処理を行うようにしてもよい。また、本発明は、２枚の樹脂基板を貼り合わせたＤＶＤ−Ｒ，ＤＶＤ−ＲＷなどが好適な適用例であるが、ＣＤ，ＣＤ−ＲＯＭ，ＣＤ−Ｒ，ＣＤ−ＲＷなどに適用することを妨げるものではない。
(4)前記実施例１で示した処理手順も一例であり、必要に応じて適宜変更してよい。例えば、ロールミル３０によってせん断圧力を加えることによって情報破壊のみ行うようにしてもよい。
(5)処理を行う場所も任意である。例えば、メーカの倉庫などで処理を行うことにより、外部に一切光ディスクを持ち出すことなく処理できるため、機密の保持が可能となる。
【産業上の利用可能性】
【００２０】
本発明によれば、光ディスクにせん断圧力を加えることによって、情報記録領域に記録された情報を容易に読み取り不能にするとともに、貼り合わせ型の光ディスクの場合は、情報破壊と同時に、金属反射層において前記光ディスクを分離するため、容易に情報破壊と材料の回収ができる。このため、光ディスクの再生処理方法として適用できる。特に、外部持ち出しせずに処理を行うことができるため、機密保持を必要とする場合に好適である。
【図面の簡単な説明】
【００２１】
【図１】本発明の実施例１で処理を行う光ディスクを示す図であり、(A)は外観斜視図，(B)は断面斜視図である。
【図２】前記実施例１による再生処理手順を示すフローチャートである。
【図３】前記実施例１による再生処理手順を示す模式図である。
【符号の説明】
【００２２】
１０：光ディスク
１０Ａ：外周部
１０Ｂ：内周部
１２：樹脂基板
１３：案内溝
１４：記録層
１６：金属反射層
１８：オーバーコート層
２０：接着層
２２：樹脂基板
２４：印刷層
３０：ロールミル（破砕装置）
３２，３４：ローラ
４０：硝酸水溶液
５０：成形機
【図１】
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【図２】
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【図３】
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