(57)【要約】【課題】厚み均質性にすぐれた、フィルム厚さが５０μｍ未満の薄膜エンジニアリングプラスチックフィルムを提供すると共にその経済的な製造方法をも提供する。【解決手段】エンジニアリングプラスチック溶融体（Ｅ）と、該溶融体と剥離性のある樹脂膜（Ｒ）との積層体を同時に成形加工した後、樹脂膜（Ｒ）を剥離して、厚みムラが１０％以内である薄膜エンジニアリングプラスチックフィルムを製造する。樹脂膜（Ｒ）には、溶融している樹脂膜からなる溶融積層体から共押出成形して得られたもの、または、別工程で冷却成形されたフィルムとの積層体から成形加工して得られたものを用いることができる。【選択図】なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
厚さが５０μｍ未満の薄膜エンジニアリングプラスチックフィルムにおいて、厚みムラが１０％未満であることを特徴とする薄膜エンジニアリングプラスチックフィルム。
【請求項２】
エンジニアリングプラスチックが、ポリエーテルエーテルケトンＰＥＥＫ、ポリエーテルスルホンＰＥＳ、ポリスルフォンＰＳＦ、ポリエーテルイミドＰＥＩ、ポリアミドイミドＰＡＩ、ポリベンゾイミダゾールＰＢＩ、シクロオレフィンポリマーＣＯＰ、およびそれらの変性体・混合体から選ばれたことを特徴とする請求項１の薄膜エンジニアリングプラスチックフィルム。
【請求項３】
エンジニアリングプラスチック溶融体（Ｅ）の少なくとも片面に、該溶融体と剥離性のある樹脂膜（Ｒ）とを積層し、該積層体を同時に冷却成形加工した後、樹脂膜（Ｒ）を剥離することを特徴とする薄膜エンジニアリングプラスチックフィルムの製造方法。
【請求項４】
前記樹脂膜（Ｒ）が、溶融している樹脂膜からなる溶融積層体から共押出成形して得られたものであることを特徴とする請求項３の薄膜エンジニアリングプラスチックフィルムの製造方法。
【請求項５】
前記溶融樹脂膜が、ポリエーテルスルホンＰＥＳ、ポリスルフォンＰＳＦ、ポリエーテルイミドＰＥＩ、ポリアミドイミドＰＡＩ、ポリベンゾイミダゾールＰＢＩ、ポリフェニレンオキサイドＰＰＯ、およびそれらの変性体・混合体から選ばれたことを特徴とする請求項４の薄膜エンジニアリングプラスチックフィルムの製造方法。
【請求項６】
前記樹脂膜（Ｒ）が、別工程で冷却成形されたフィルムとの積層体から成形加工して得られたものであることを特徴とする請求項３の薄膜エンジニアリングプラスチックフィルムの製造方法。
【請求項７】
前記別工程で冷却成形されたフィルムが、ポリエステルフィルム、ポリオレイフィンＰＯフィルム、ポリアミドＰＡフィルム、フッ素高分子フィルム、ポリエーテルスルホンＰＥＳフィルム、ポリスルフォンＰＳＦフィルム、ポリエーテルイミドＰＥＩフィルム、ポリアミドイミドＰＡＩフィルム、ポリベンゾイミダゾールＰＢＩフィルム、ポリイミドＰＩフィルム、およびそれらの変性体フィルムからなるフィルムと一緒に冷却成形加工することを特徴とする請求項６の薄膜エンジニアリングプラスチックフィルムの製造方法。
【請求項８】
前記積層体をニップロールに挟み込んで冷却成形加工することを特徴とする請求項３ないし７のいずれかの薄膜エンジニアリングプラスチックフィルムの製造方法。
【請求項９】
前記積層体の厚みが６０μｍ以上であることを特徴とする請求項３ないし８のいずれかの薄膜エンジニアリングプラスチックフィルムの製造方法。
【請求項１０】
前記積層体がエンジニアリングプラスチック溶融体（Ｅ）／剥離性のある樹脂膜（Ｒ）／エンジニアリングプラスチック溶融体（Ｅ）からなる３層構成の積層体、剥離性樹脂膜（Ｒ）／エンジニアリングプラスチック溶融体（Ｅ）／剥離性樹脂膜（Ｒ）からなる３層構成体、またはエンジニアリングプラスチック溶融体（Ｅ）／剥離性樹脂膜（Ｒ）からなる２層構成の積層体のいずれかの積層構成を有することを特徴とする請求項３ないし９のいずれかの薄膜エンジニアリングプラスチックフィルムの製造方法。
【請求項１１】
エンジニアリングプラスチックが、ポリエーテルエーテルケトンＰＥＥＫ、ポリエーテルスルホンＰＥＳ、ポリスルフォンＰＳＦ、ポリエーテルイミドＰＥＩ、ポリアミドイミドＰＡＩ、ポリベンゾイミダゾールＰＢＩ、シクロオレフィンポリマーＣＯＰ、およびそれらの変性体・混合体から選ばれたことを特徴とする請求項３ないし１０のいずれかの薄膜エンジニアリングプラスチックフィルムの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、薄膜のエンジニアリングプラスチックフィルム（以下エンプラフィルムと略す）およびその製造方法に関し、更に詳しくは、厚み均質性に優れたエンプラフィルムおよびその製造方法に関する。特に、多層回路基板用フィルムにふさわしい５０μｍ未満、たとえば５〜３８μｍ程度の薄膜ＰＥＥＫフィルムを提供することである。
【背景技術】
【０００２】
エンプラフィルムは通常、該樹脂単独の溶融体から押出した後に、ニップロールに挟み込んだり、大径の冷却ドラムに密着させてフィルムを製造されていた。
【０００３】
溶融押出された樹脂膜層を冷却機能のある２本の金属ロール間に挟みこんで冷却密着させてエンジニアリングフィルムを作ることは広く行われている。このように２本のロール間に溶融したプラスチックフィルムを挟み込む場合、金属ロール間での間隙精度は高々１００μｍ程度でしかないために、その間隙よりも薄膜のフィルムを挟みこんで成形すると、大きな厚みムラのあるフィルムしか得られない。
【０００４】
一方、厚いフィルムを成形した後、剥離して薄膜フィルムを製造する技術としては、下記特許文献１に挙げるような公知技術がある。
【特許文献１】特公平５―１１７４６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
厚さ１００μｍ以上のエンプラフィルムの製造方法としては、ニップロールに挟み込んだり、大径の冷却ドラムに密着させてフィルムを製造しているが、これを厚さ５０μｍ未満の薄膜エンプラフィルムの製造に適用すると、ニップ間隙の幅方向の精度が１００μｍ程度以下しかないために、厚みムラが大きくなり、すなわち１０％以上、たとえば２０〜１００％と大きな厚みムラを有するフィルムしか得られないという問題点を有する。
【０００６】
また、大径の冷却ドラムに密着させてフィルムを製造する場合には、高温で溶融されたフィルムを室温まで４００℃近い温度降下による溶融体の大きな収縮力に勝つほどの、冷却ドラムと該エンプラフィルムとの密着力を得ることができないために、平面性の均一なフィルムを得ることができないという問題点を有する。
【０００７】
特許文献１に記載される公知技術は、薄膜エンジニアリングプラスチックフィルムの製造を想定したものではない。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
そこで、本発明者らは、厚み均質性に優れた５０μｍ未満のエンプラフィルムおよびその製造方法について鋭意検討をした結果、得ようとする厚さのフィルムに、離形性のあるフィルムとを重ね合わせて１００μｍ程度の厚さの積層体にしてロール間の間隙を通過させれば、ロール間隙の高精度な状態で成形冷却加工することができ、その得られた積層体から離形性フィルムを剥離すれば薄膜のエンプラフィルムを得ることができることに着目して、本発明を完成するに至ったものである。
【０００９】
すなわち、本発明は、厚さが５０μｍ未満の薄膜エンプラフィルムにおいて、厚みムラが１０％未満であることを特徴とする。
【００１０】
また、本発明は、このような薄膜エンプラフィルムを製造するための方法として、エンプラ溶融体（Ｅ）の少なくとも片面に、該溶融体と剥離性のある樹脂膜（Ｒ）とを積層し、該積層体を同時に冷却成形加工した後、樹脂膜（Ｒ）を剥離することを特徴とする薄膜エンプラフィルムの製造方法をも提供する。
【００１１】
樹脂膜（Ｒ）は、溶融している樹脂膜からなる溶融積層体から共押出成形して得ることができる。この場合の溶融樹脂膜は、ポリエーテルスルホンＰＥＳ、ポリスルフォンＰＳＦ、ポリエーテルイミドＰＥＩ、ポリアミドイミドＰＡＩ、ポリベンゾイミダゾールＰＢＩ、ポリフェニレンオキサイドＰＰＯ、およびそれらの変性体・混合体から選ばれたものと用いることができる。
【００１２】
また、本発明方法に用いる樹脂膜（Ｒ）は、別工程で冷却成形されたフィルムとの積層体から成形加工して得ることができる。この場合の別工程で冷却成形されたフィルムは、ポリエステルフィルム、ポリオレイフィンＰＯフィルム、ポリアミドＰＡフィルム、フッ素高分子フィルム、ポリエーテルスルホンＰＥＳフィルム、ポリスルフォンＰＳＦフィルム、ポリエーテルイミドＰＥＩフィルム、ポリアミドイミドＰＡＩフィルム、ポリベンゾイミダゾールＰＢＩフィルム、ポリイミドＰＩフィルム、およびそれらの変性体フィルムからなるフィルムと一緒に冷却成形加工されたものとすることができる。
【００１３】
また、本発明方法において、積層体をニップロールに挟み込んで冷却成形加工することができる。
【００１４】
積層体の厚みは６０μｍ以上であることが好ましい。
【００１５】
また、積層体は、エンジニアリングプラスチック溶融体（Ｅ）／剥離性のある樹脂膜（Ｒ）／エンジニアリングプラスチック溶融体（Ｅ）からなる３層構成の積層体、剥離性樹脂膜（Ｒ）／エンジニアリングプラスチック溶融体（Ｅ）／剥離性樹脂膜（Ｒ）からなる３層構成体、またはエンジニアリングプラスチック溶融体（Ｅ）／剥離性樹脂膜（Ｒ）からなる２層構成の積層体のいずれかの積層構成を有するものであって良い。
【００１６】
本発明におけるエンジニアリングプラスチックは、ポリエーテルエーテルケトンＰＥＥＫ、ポリエーテルスルホンＰＥＳ、ポリスルフォンＰＳＦ、ポリエーテルイミドＰＥＩ、ポリアミドイミドＰＡＩ、ポリベンゾイミダゾールＰＢＩ、シクロオレフィンポリマーＣＯＰ、およびそれらの変性体・混合体から任意に選択することができる。
【発明の効果】
【００１７】
本発明による薄膜エンジニアリングプラスチックフィルムは厚さ５０μｍ未満と薄いにもかかわらず、該薄膜エンジニアリングプラスチックフィルムの厚みムラが１０％未満と優れた厚み均質性を有する。このような厚み均質性に優れた薄膜エンジニアリングプラスチックフィルムは半導体の回路基板材料など高精度な用途に用いることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１８】
本発明は、フィルムの厚さが５０μｍ未満の薄膜エンジニアリングプラスチックフィルムにおいて、厚みムラが１０％未満、好ましくは６％未満の厚み均質性に優れた薄膜エンジニアリングプラスチックフィルムを提供するものであり、そのために、エンジニアリングプラスチック溶融体（Ｅ）の少なくとも片面に、該溶融体と剥離性のある樹脂膜（Ｒ）とを厚さ６０μｍ以上、好ましくは１００μｍ以上、さらに好ましくは１５０μｍ以上に積層した後に、該積層体を同時に冷却成形加工した後、樹脂膜（Ｒ）を剥離して厚さ５０μｍ未満の薄膜エンジニアリングプラスチックフィルムを製造するという方法を採用する。
【００１９】
このとき、樹脂膜（Ｒ）は、溶融している樹脂膜（Ｒ）であっても、または、すでに別工程で冷却成形されたフィルム（Ｆ）であっても良い。前者の場合には、溶融剥離樹脂膜（Ｒ）とエンプラ溶融体（Ｅ）との積層体から共押出成形し、これを従来からエンプラフィルムの製造に使用されていた公知のニップロールに挟み込んで冷却成形加工して薄膜のエンプラフィルムを製造するのである。後者の場合には、エンジニアリングプラスチック溶融体（Ｅ）を、すでに別工程で製造されたフィルム（Ｆ）の上に押出し、これをニップ構造を有する冷却ロールでニップして冷却成形加工して薄膜のエンプラフィルムを製造するものである。いわゆる、押出ラミネート方式と言われる方法で製膜するのである。
【００２０】
いずれの製造方法でも良いが、前者の製造方法の場合には、溶融させたエンプラ樹脂層に、溶融させた離型樹脂層を積層させるので、製造工程が複雑になるという欠点がある。すなわち、エンプラフィルム単膜の製造装置に比べて、離型用のサブ押出機関連の設置、溶融体を均一に積層する積層アダプター、積層されたフィルムの各層の厚み検出装置の設置と、各層の厚みコントロール技術開発、さらにはエンプラと同じ３００〜４００℃と高い温度で安定に押出す高価な樹脂の使用などがあるが、離型層の両面にエンジニアリング樹脂層を積層したような、すなわち、エンジニアリングプラスチック溶融体（Ｅ）／剥離性樹脂膜（Ｒ）／エンジニアリングプラスチック溶融体（Ｅ）からなる３層構成の積層体として製造すれば、一挙に２枚のエンプラフィルムを製造することができるので、効率的な製造方法とも言える。
【００２１】
一方、後者の製造方法は、前者の製造方法のように高価な耐熱樹脂を用いる必要がなく、二軸延伸ポリエチレンテレフタレートＰＥＴのような安価な樹脂フィルムを用いることができるので、製造費用が安いというメリットがある。
【００２２】
本発明に用いる積層体構成としては、エンジニアリングプラスチック溶融体（Ｅ）／剥離性樹脂膜（Ｒ）／エンジニアリングプラスチック溶融体（Ｅ）、あるいは剥離性樹脂膜（Ｒ）／エンジニアリングプラスチック溶融体（Ｅ）／剥離性樹脂膜（Ｒ）からなる３層構成の積層体であっても、またエンジニアリングプラスチック溶融体（Ｅ）／剥離性樹脂膜（Ｒ）からなる２層構成の積層体であっても良い。なお、必要によっては、これらの層を４層、５層あるいはそれ以上の多層に積層した構成にしたものでも良い。
【００２３】
エンジニアリングプラスチック溶融体（Ｅ）／剥離性樹脂膜（Ｒ）／エンジニアリングプラスチック溶融体（Ｅ）からなる３層積層体を製造する場合は、一挙にエンプラフィルムが２枚製造できるので能率的な製法となり低コスト製法となる。逆に剥離性樹脂膜（Ｒ）／エンジニアリングプラスチック溶融体（Ｅ）／剥離性樹脂膜（Ｒ）からなる３層構成の積層体ではエンプラフィルムの両面に離型層が積層されているので、傷や異物のないエンプラフィルムの製造ができるという特徴を有した製造方法となる。
【００２４】
３層を溶融して製造する場合のもっとも好ましい製造方法を例示すると、ＰＥＥ／ＰＥＳ／ＰＥＥＫからなる３層積層溶融フィルムをニップ式冷却ロールに挟み込んで３層積層フィルムを得た後、中央層のＰＥＥＫフィルムを剥離して２枚の薄膜ＰＥＥＫフィルムを製造することや、二軸延伸ＰＥＴフィルムに溶融ＰＥＥＫ樹脂層を押出積層してニップ式冷却ロールにて冷却後、ＰＥＴ層を剥離して薄膜ＰＥＥＫフィルムを製造すること、などである。
【００２５】
該積層体のトータルの厚みとしては、６０μｍ以上、好ましくは１００μｍ以上、さらに好ましくは１５０μｍ以上であることが、剥離後のエンプラフィルムの厚み均質性に優れるために、薄膜エンジニアリングプラスチックフィルムの製造方法として好ましい。これはニップロールで挟み込んで冷却成形するので、この時のニップ間隙の精度が１００μｍ以下しかないために、６０μｍ未満の薄い積層体をニップすると、得られた積層体の厚み均質性が極端に悪くなり、厚みムラとしては１０％以上、時には５０〜１００％以上の製品しか得られないためである。
【００２６】
ここで、エンジニアリングプラスチックとは、ガラス転移温度Ｔｇが１７０℃以上、好ましくは２００℃以上のプラスチックであり、その代表的なポリマーとしては、ポリエーテルエーテルケトンＰＥＥＫ、ポリエーテルスルホンＰＥＳ、ポリスルフォンＰＳＦ、ポリエーテルイミドＰＥＩ、ポリアミドイミドＰＡＩ、ポリベンゾイミダゾールＰＢＩ、ポリフェニレンオキサイドＰＰＯ、シクロオレフィンポリマーＣＯＰ、およびそれらの変性体・混合体から選ばれた公知のポリマーである。
【００２７】
また、溶融樹脂膜（Ｒ）とは、エンプラフィルムと積層して製膜したのちに、剥離力が４ｋｇ／ｃｍ以下、好ましくは５００ｇ／ｃｍ以下、さらに好ましくは１００ｇ／ｃｍ以下の剥離接着力を示すポリマーである。その代表的な剥離ポリマーとしては、使用するエンジニアリング樹脂の種類にもよるが、ポリエーテルスルホンＰＥＳ、ポリスルフォンＰＳＦ、ポリエーテルイミドＰＥＩ、ポリアミドイミドＰＡＩ、ポリベンゾイミダゾールＰＢＩ、およびそれらの変性体・混合体から選ばれたポリマーから選択することが良い。もちろん、この剥離樹脂層に剥離力を小さくするために、離型材として、脂肪族炭化水素、高級脂肪酸またはそのエステル、脂肪酸アミド、脂肪酸エステル、脂肪酸ケトン、脂肪酸アルコール、脂肪酸と多価アルコールの部分エステル、非イオン界面活性剤、シリコンオイル、フッ素系界面活性剤、無機あるいは有機粒子などを１重量％以下添加含有させておいても良い。
【００２８】
本発明に用いられるいかなる樹脂にも、必要に応じて、その他のポリマー、酸化防止剤、老化防止剤、滑剤、光安定剤、紫外線吸収剤、充填剤、着色剤、架橋剤、硬化剤、可塑剤、発泡剤などを、単独でまたは２種以上混合して用いることができる。
【００２９】
また、別の工程で成形されたフィルムとは、エンジニアリングフィルムと積層して製膜した時に収縮や変形、さらには溶融などの外観変化のない耐熱性に優れたフィルムであり、しかも、積層後、剥離時の剥離力が１ｋｇ／ｃｍ以下、好ましくは５００ｇ／ｃｍ以下、さらに好ましくは１００ｇ／ｃｍ以下の剥離接着力を示すポリマーフィルムである。その代表的な剥離フィルムとしては、ポリエステルフィルム、ポリオレイフィンＰＯフィルム、ポリアミドＰＡフィルム、フッ素高分子フィルム、ポリエーテルスルホンＰＥＳフィルム、ポリスルフォンＰＳＦフィルム、ポリエーテルイミドＰＥＩフィルム、ポリアミドイミドＰＡＩフィルム、ポリベンゾイミダゾールＰＢＩフィルム、ポリイミドＰＩフィルム、およびそれらの変性体フィルムからなるフィルムである。特に、二軸延伸ポリエチレンテレフタレートＰＥＴフィルム、二軸延伸ポリエチレンナフタレートＰＥＮフィルムなどが好ましい。これらのフィルム表面に離型処理や易接着処理、易滑処理などをしたものでも良いことは明らかである。
【００３０】
ニップロールの表面温度は、溶融樹脂が最初に接触するロールの表面温度は、目的によっても、仕様樹脂の種類によってもことなるが、なるべく結晶化させたくない場合には、ロール表面に接触する樹脂のガラス転移温度Ｔｇ〜（Ｔｇ−１００）℃近傍に加熱することが多く、一方結晶化させたい場合には、結晶化温度Ｔｃｃ近傍に加熱することが多い。ＰＥＥＫの場合、結晶化させたくない場合には、５０〜８０℃近傍に、結晶化させる場合には、１２０〜２００℃程度に表面温度にする。
【００３１】
以下に本発明による薄膜エンジニアリングプラスチックフィルムの製造方法の一例を示すが、これに限定されるものではない。
エンプラ樹脂としてＰＥＥＫ樹脂を用い、剥離樹脂層としては二軸延伸ＰＥＴフィルムを用い場合について説明する。ＰＥＥＫ樹脂としては、Ｖｉｔｒｅｘ社から市販されている樹脂を入手する。押出成形性を考えた場合、高粘度の４５０Ｇや３８１Ｇよりも、低粘度の１５１Ｇタイプが好ましい。この樹脂を１５０℃に加熱された熱風オーブン中にて給水率が０．１重量％になるまで乾燥させる。乾燥した樹脂を単軸押出機に供給し、供給部の温度を１００℃、溶融圧縮部の温度を３４０〜４００℃に加熱し、圧縮比３のスクリューにて供給・溶融・計量させて、該溶融体をステンレススチール織りメッシュスクリーン＃６０／＃２５０／＃４００の複数枚の組合せで濾過させ、３５０〜４００℃に加熱されたＴダイ口金にて幅方向に均一に拡幅したのち、ドラフト比２〜８程度で、２５〜１００μｍ厚さの１〜２枚の二軸延伸ＰＥＴフィルムの間に、５０〜２００℃に加熱された３〜５本ニップロールのニップ間隙に溶融したＰＥＥＫ樹脂層を押出してＰＥＴ／ＰＥＥＫ／ＰＥＴからなる３層押出ラミネート積層フィルムを得た。この積層体からＰＥＴの剥離して厚さ８〜５０μｍ程度の薄膜ＰＥＥＫフィルムを得るのである。
【００３２】
以下に、本発明の実施例および比較例を挙げて本発明をより具体的に説明するが、本発明はこれら実施例に限定されるものではない。
【００３３】
各実施例および比較例で用いたフィルムの特性は、以下の方法によって測定・評価した。
（１）層間接着力は、フィルム層Ａとフィルム層Ｂとの接着力であり、剥離角度１８０度で２ｍ／ｍｉｎの速度で連続的に剥離して行く時の力Ｔ（ｇ）を、剥離するフィルム幅Ｗ（ｃｍ）で割った値Ｔ／Ｗ（ｇ／ｃｍ）で求めた。測定温度は２３℃、測定湿度は６０ＲＨ％であった。
（２）フィルム厚さ(μｍ)は、１μｍまで読める市販のミツトヨ製の標準形ダイアルゲージで数点測定して平均値を取った。
（３）フィルムのＭＤ厚みムラ（％）は、幅方向に５ｃｍ、長さ方向に５ｍのテープ状サンプルを巻き取り、フィルム厚み連続測定機（アンリツ株式会社製）にてフィルムの厚みを接触させながら測定し、レコーダーに記録した。チャートより、厚みの最大値（ｄｍａｘ）、最小値（ｄｍｉｎ）および平均値（ｄ）を求め、下記式にて厚みムラ（％）を算出した。なお、測定は３回行い、その平均値を求めた。
厚みムラ（％）＝（（ｄｍａｘ−ｄｍｉｎ）／ｄ）×１００
【００３４】
＜実施例１〜１０、比較例１〜４＞
エンプラ樹脂としてＰＥＥＫ樹脂を用い、Ｖｉｔｒｅｘ社から市販されている低粘度の１５１Ｇタイプの樹脂、および中粘度の３８１Ｇタイプの樹脂を、個別に１５０℃に加熱されたホッパート゛ドライヤー中にて給水率が０．１重量％になるまで乾燥させた。乾燥したＰＥＥＫ樹脂を９０ｍｍ単軸押出機に供給し、供給部の温度を１００℃、溶融圧縮部の温度を３４０〜４００℃に加熱し、圧縮比３のダブルフライト・スクリューにて供給・溶融・計量させて、該溶融体をステンレススチール織りメッシュスクリーン＃６０／＃２５０／＃４００のトータル３０枚の組合せで濾過させ、３８０℃に加熱されたＴダイ口金にて幅方向に均一に拡幅したのち、ドラフト比４程度で溶融シートを押出した。
【００３５】
該溶融ＰＥＥＫ樹脂層を、厚さ１２μｍから１００μｍで、同じ厚さの２枚の二軸延伸ＯＰＥＴフィルムの間に、８０℃に加熱された３本ニップロールのニップ間隙に押出してニ軸延伸ＯＰＥＴ／ＰＥＥＫ／ニ軸延伸ＯＰＥＴからなる３層押出ラミネート積層フィルムを得た。この積層体からニ軸延伸OＰＥＴフィルムを剥離して厚さ５〜１００μｍ程度の薄膜ＰＥＥＫフィルムを得た。なお、使用した全てのＯＰＥＴフィルムノのＭＤ方向の厚みムラは１０％未満であった。得られた結果を表１に一覧にして示す。
【００３６】
【表１】
2007021912.tif 000002
【００３７】
表１に示す結果から、３本ニップロールに挟み込む積層体の厚さが６０μｍ以上、好ましくは１００μｍ以上、さらに好ましくは２００μｍ以上と厚いほど、得られたＰＥＥＫフィルムの厚み均質性が良くなっていることが判る。なお、ＯＰＥＴフィルム１２μｍを使用した比較例４の場合には、溶融ＰＥＥＫの潜熱でＯＰＥＴフィルムが収縮したため、均一積層は難しかった。
【００３８】
この結果から、本発明の方法を用いることにより、厚さ１２〜５μｍという極薄のＰＥＥＫフィルムであっても、厚み均質性に優れたフィルムとして得られることが確認された。
【００３９】
＜実施例１１〜１７、比較例５＞
エンプラ樹脂としてＰＥＥＫ樹脂を用い、Ｖｉｔｒｅｘ社から市販されている低粘度の１５１Ｇタイプの樹脂を１５０℃に加熱されたホッパート゛ドライヤー中にて給水率が０．１重量％になるまで乾燥させた。ポリエーテルスルホンＰＥＳ樹脂は、住友化学スミカエクセルＰＥＳ３６００Ｇを１８０℃で８時間程度乾燥させて、吸水率０．０５％以下になるようにした。
【００４０】
乾燥したＰＥＥＫ樹脂を６０ｍｍ単軸押出機に供給し、供給部の温度を１００℃、溶融圧縮部の温度を３４０〜４００℃に加熱し、圧縮比３のダブルフライト・スクリューにて供給・溶融・計量させて、該溶融体をステンレススチール織りメッシュスクリーン＃６０／＃２５０／＃４００のトータル２０枚の組合せで濾過させた。
【００４１】
一方乾燥したＰＥＳ樹脂を１５０ｍｍの単軸押出機に供給し、３６０〜４００℃に加熱して、圧縮比２のダブルフライト・スクリューにて３００〜３８０℃で供給・溶融・計量させて、該溶融体をステンレススチール織りメッシュスクリーン＃６０／＃２５０／＃４００のトータル３０枚の組合せで濾過させた。該ＰＥＥＫおよびＰＥＳの溶融体をＰＥＥＫ／ＰＥＳ／ＰＥＥＫの３層構成となるように積層アダプターにて均一に積層させた後、３８０℃に加熱されたシングルマニホールドのＴダイ口金に供給して幅方向に均一に拡幅したのち、ドラフト比４程度で溶融積層シートを口金から押出した。
【００４２】
該溶融３層樹脂層を、９５℃に加熱された３本ニップロールのニップ間隙に押出してニ軸延伸ＰＥＥＫ／ＰＥＳ／ＰＥＥＫからなる３層積層フィルムを得た。この積層体から中間のＰＥＳフィルムを剥離して厚さ５〜２５μｍの薄膜ＰＥＥＫフィルムを得た。
【００４３】
得られたフィルムの特性を表２に一覧にして示す。
【００４４】
【表２】
2007021912.tif 000003
【００４５】
表２から、３本ニップロールに挟み込む積層体の厚さが６０μｍ以上、好ましくは１００μｍ以上、さらに好ましくは１５０μｍ以上と厚いほど、得られたＰＥＥＫフィルムの厚み均質性が良くなっていることが判る。また、本発明の方法を用いることにより、厚さ２５〜５μｍという極薄のＰＥＥＫフィルムであっても、厚み均質性に優れたフィルムとして得られることが確認された。
【産業上の利用可能性】
【００４６】
本発明による厚み均質性に優れた薄膜エンジニアリングプラスチックフィルムは、耐熱性が要求される半導体の回路基板材料その他の高精度な電子部品などの用途に効率よく利用される。