(57)【要約】【課題】基板とシール材の密着性に影響を及ぼす要因となる条件を好適に管理及び制御して、当該液晶装置の信頼性を高めると共に、製品寿命の長期化を図る。【解決手段】本発明は、対向配置された一対の基板１，２のそれぞれの対向面側に配向膜１４，１６が設けられ、一対の基板の配向膜１４，１６間にシール材３を介して液晶を挟持してなる液晶装置を製造する液晶装置の製造装置１００であって、一対の基板１，２を支持する支持手段４と、シール材３を一対の基板１，２の少なくとも一方に描画するシール材描画手段８と、一対の基板１，２を加圧する加圧手段５と、を有する基板貼り合せ装置２０と、配向膜１４上に形成されたシール材３に振動を付与する振動発生装置６とを備えている。【選択図】図１
2007156134.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
対向配置された一対の基板のそれぞれの対向面側に配向膜が設けられ、前記一対の基板の前記配向膜間にシール材を介して液晶を挟持してなる液晶装置を製造する液晶装置の製造装置であって、
前記一対の基板を支持する支持手段と、前記シール材を前記一対の基板の少なくとも一方に描画するシール材描画手段と、前記一対の基板を加圧する加圧手段と、を有する基板貼り合せ装置と、
前記配向膜上に形成された前記シール材に振動を付与する振動発生装置と、
を備えることを特徴とする液晶装置の製造装置。
【請求項２】
前記シール材描画手段によりシール材が描画される期間及び前記加圧手段により前記一対の基板を加圧する期間の少なくとも一方の期間中において前記振動を発生させるように前記振動発生装置を制御する制御手段を備えることを特徴とする請求項１に記載の液晶装置の製造装置。
【請求項３】
前記振動発生装置が、前記支持手段に前記振動を付与することを特徴とする請求項１又は請求項２に記載の液晶装置の製造装置。
【請求項４】
前記支持手段を介して緩衝部材が設けられ、前記振動発生装置が前記振動部材を介して設けられたことを特徴とする請求項１乃至請求項３のいずれか１項に記載の液晶装置の製造装置。
【請求項５】
前記振動発生装置の振幅が、０．００３ｍｍｐ−ｐ〜０．００５ｍｍｐ−ｐの範囲であること特徴とする請求項１乃至請求項４のいずれか１項に記載の液晶装置の製造装置。
【請求項６】
シール材を介して貼り合わされた一対の基板間に液晶を挟持してなる液晶装置の製造方法であって、
前記一対の基板の前記液晶側のそれぞれに配向膜を形成する工程と、
前記一対の基板の一方の前記配向膜上に前記シール材を配置する工程と、
前記一対の基板の前記配向膜が形成された面を対向して配置し、前記シール材を介して前記一対の基板を貼り合せる工程と、
前記一対の基板及び前記配向膜上に形成された前記シール材の少なくとも一方に振動を付与する工程と、
を有することを特徴とする液晶装置の製造方法。
【請求項７】
前記一対の基板の一方に形成した前記配向膜上に前記シール材を配置する工程中、及
び前記一対の基板を貼り合せる工程中において前記振動を付与することを特徴とする請
求項６に記載の液晶装置の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、液晶装置の製造装置、液晶装置の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
液晶プロジェクタ等の投射型表示装置に搭載される液晶パネルについて、例えば特許文献１、２に開示されたようなシール材を介した基板貼合せによる製造方法が公知である。
【特許文献１】特開平３−１５０５２７号公報
【特許文献２】特開平５−１００２３３号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
このような液晶パネルについては、製品が使用される環境や長期間の使用に対して、例えばシール材封止部分より水分等の外的要因の進入により電圧無印加時の液晶分子を所望のプレチルト角に配列することができなくなるなど、液晶配向制御機能が低下し、表示品質が低下する場合がある。そこで、このような液晶パネルを構成する基板とシール材の密着性を高め、耐湿性寿命を長期化させるために、シール材及び配向膜材料の検証と選択、パネル貼合せ時の加圧力、加圧時間等の圧着条件を管理する必要がある。
【０００４】
パネル圧着に使用する装置及び方法については、特許文献１及び２にもあるように基板上へのシール材の塗布、シール材塗布後の対向基板貼合せ、圧着させるためのプロセス等を可能とする装置及び方法について公知である。しかしながら、プロセス内で基板とシール材の密着性に影響を及ぼす要因となる条件を管理・制御できるものは存在しない。
【０００５】
本発明は上記のような点に鑑みてなされたものであって、液晶装置の製造装置及び製造方法に関し、基板とシール材の密着性に影響を及ぼす要因となる条件を好適に管理及び制御して、当該液晶装置の信頼性を高めると共に、製品寿命の長期化を図ることを目的としている。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記課題を解決するために、対向配置された一対の基板のそれぞれの対向面側に配向膜が設けられ、前記一対の基板の前記配向膜間にシール材を介して液晶を挟持してなる液晶装置を製造する液晶装置の製造装置であって、前記一対の基板を支持する支持手段と、前記シール材を前記一対の基板の少なくとも一方に描画するシール材描画手段と、前記一対の基板を加圧する加圧手段と、を有する基板貼り合せ装置と、前記配向膜上に形成された前記シール材に振動を付与する振動発生装置と、を備えることを特徴とする。
【０００７】
一般的に、基板の対向面側に形成された配向膜には液晶分子を一定方向に規則的に配列させるためにラビング処理が施され、配向膜表面には一定方向の溝部（凹凸部）が形成される。この状態で配向膜上にシール材を描画すると、配向膜の溝部（凹部）表面全体にシール材が侵入せず、配向膜とシール材と間に間隙が生じてしまう問題があった。
この構成によれば、基板及びシール材には振動発生装置により振動が付与されるため、配向膜上に配置されたシール材が振動により配向膜表面の溝部に侵入することで上記間隙が埋まり、シール材と配向膜表面との接触面積が増加する。これにより、シール材と配向膜との密着性、つまりはシール材と基板との密着性が向上する。従って、外的劣化要因となる水分等の液晶装置内への侵入を防ぐことができ、液晶装置の寿命を長期化させることが可能となる。
また、一対の基板の密着性を高めることで、液晶装置自体のギャップ精度の向上及びシール材硬化後の貼り合せ強度についても保持することが可能である。
【０００８】
また本発明の液晶装置の製造装置は、前記シール材描画手段によりシール材が描画される期間及び前記加圧手段により前記一対の基板を加圧する期間の少なくとも一方の期間中において前記振動を発生させるように前記振動発生装置を制御する制御手段を備えることも好ましい。
【０００９】
この構成によれば、上記期間中におけるシール材の粘度は、貼り合せ時の硬化後と比べて低粘度である。そのため、上記期間中に制御手段により振動発生装置を駆動させて振動を発生させることで、シール材に振動を付与し、シール材と配向膜との間隙にシール材を侵入させることができる。さらに、加圧と同時にシール材に振動を付与することにより、間隙により効率的にシール材を侵入させることができる。これにより、シールと基板との密着性を効率的に向上させることができる。
【００１０】
また本発明の液晶装置の製造装置は、前記振動発生装置が、前記支持手段に前記振動を付与することも好ましい。
【００１１】
この構成によれば、支持手段に付与された振動が、支持手段に支持される基板に伝達され、基板から基板上のシール材に伝達される。これにより、効率的にシール材に振動を付与することができる。
【００１２】
また本発明の液晶装置の製造装置は、前記支持手段を介して緩衝部材が設けられ、前記振動発生装置が前記振動部材を介して設けられたことも好ましい。
【００１３】
この構成によれば、振動発生装置により発生した振動が緩衝部材により吸収されて支持手段上に載置される基板及びシール材に伝達される。これにより、基板及びシール材には振動が抑制されて伝達されるため、シール材の飛散を防止することができる。
【００１４】
また本発明の液晶装置の製造装置は、前記振動発生装置の振幅が、０．００３ｍｍｐ−ｐ〜０．００５ｍｍｐ−ｐの範囲であることも好ましい。
【００１５】
振動の振幅が０．００３ｍｍｐ−ｐ未満の場合には、振幅が小さいため配向膜の溝部への侵入が促進されない。一方、振動の振幅が０．００５ｍｍｐ−ｐ超の場合には振幅が大きいため一対の基板が振動により互いに衝突してしまい、シール材が飛散してしまうおそれがある。よって、振動の振幅を上記範囲内に設定することで、配向膜の溝部にシール材を効率的に進入させることができる。
【００１６】
また本発明は、シール材を介して貼り合わされた一対の基板間に液晶を挟持してなる液晶装置の製造方法であって、前記一対の基板の前記液晶側のそれぞれに配向膜を形成する工程と、前記一対の基板の一方の前記配向膜上に前記シール材を配置する工程と、前記一対の基板の前記配向膜が形成された面を対向して配置し、前記シール材を介して前記一対の基板を貼り合せる工程と、前記一対の基板及び前記配向膜上に形成された前記シール材の少なくとも一方に振動を付与する工程と、を有することを特徴とする。
【００１７】
この方法によれば、基板及びシール材に振動発生装置により振動を付与するため、配向膜上に配置されたシール材を振動により配向膜表面の溝部の間隙に侵入させることができる。これにより、シール材と配向膜表面との接触面積が増加し、シール材と配向膜との密着性、つまりはシール材と基板との密着性を向上させることができる。従って、外的劣化要因となる水分等の液晶装置内への侵入を防ぐことができ、液晶装置の寿命を長期化させることが可能となる。
また、一対の基板の密着性を高めることで、液晶装置自体のギャップ精度の向上及びシール材硬化後の貼り合せ強度についても保持することが可能である。
【００１８】
また本発明の液晶装置の製造方法は、前記一対の基板の一方に形成した前記配向膜上に前記シール材を配置する工程中、及び前記一対の基板を貼り合せる工程中において前記振動を付与することも好ましい。
【００１９】
この方法によれば、上記工程中におけるシール材の粘度は、貼り合せ時の硬化後と比べて低粘度である。そのため、振動によりシール材が変形することで、シール材と配向膜との間隙に侵入させることができる。なお、基板貼り合せ工程においては、一方の基板に形成したシール材に他方の基板を接触させた後に、基板及びシール材に振動を付与することが好ましい。他方の基板をシール材に接触させる前では、基板同士の位置合わせの際に振動により位置ズレを生じるおそれがあるからである。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２０】
以下、図面を参照しながら本発明の実施の形態について説明する。なお、以下の説明に用いた各図においては、各層や各部材を図面上で認識可能な程度の大きさとするため、各層や各部材毎に縮尺を異ならせてある。
【００２１】
［液晶装置の製造装置］
図１は、本実施形態の液晶装置の製造装置１００の概略構成を示す断面図である。
液晶装置の製造装置１００は、図１に示すように、一対の基板１，２をシール材３を介して貼り合せる基板貼り合せ装置２０と、シール材３に所定のタイミングで振動を付与する振動発生装置６とを備えている。
【００２２】
基板貼り合せ装置２０は、基板固定用テーブル４（支持手段）と、エアシリンダ７（加圧手段）と、圧着用ヘッド５（加圧手段）と、シール材描画用ディスペンサー８（シール材描画手段）と、振動発生装置６とを備えている。
基板固定用テーブル４は、貼り合わされた一対の基板を支持するためのテーブルであり、Ｘ−Ｙ−Ｚ軸方向及びθ方向（Ｘ軸−Ｚ軸と平行でＹ軸周りの回転方向）に移動自在となっている。なお、図１では、一対のシール材３を介して貼り合わされた対向基板１とＴＦＴ基板２とが、基板固定用テーブル４上に載置された状態となっている。
【００２３】
図１に示すように、基板貼り合せ装置２０の上方には、Ｘ軸、Ｙ軸及びＺ軸方向に移動自在な移動機構１２，１２が設けられている。移動機構１２，１２のそれぞれには、シール材３をＴＦＴ基板２上に描画するシール材描画用ディスペンサー８と、圧縮空気により往復動作自在なエアシリンダ７とが取り付けられている。エアシリンダ７の下部には、対向基板１を吸着すると共に一対の基板１，２を加圧するための圧着用ヘッド５が取り付けられている。また、移動機構１２,１２及びシール材描画用ディスペンサー８のそれぞれは制御部４８（制御手段）に接続されている。制御部４８は、シール材３の描画時には、移動機構１２（シール材描画用ディスペンサー８）を描画位置にまで移動させると共に、シール材描画用ディスペンサー８からシール材材料を吐出させる。また、制御部４８は、シール材描画後の圧着時には、移動機構１２を圧着位置（対向基板１の上方）まで移動させると共に、圧着用ヘッド５を降下させ一定圧力で一対の基板１，２を加圧させる。
【００２４】
基板固定用テーブル４の下面４ａには、振動発生装置６により発生した振動を吸収するための衝撃緩衝材９（緩衝部材）が貼り付けられている。衝撃緩衝材９の材料としては、例えばポリエチレン、ゴム、又は樹脂等が用いられる。
【００２５】
基板固定用テーブル４の下方には、衝撃緩衝材９を介して振動発生装置６が設置されている。振動発生装置６の先端部（後述する振動台５６）は、一対の基板間のシール材３に振動が伝達されるように衝撃緩衝材９に接触、又は振幅時に接触可能な位置に設置されている。振動発生装置６には動電型振動発生装置が用いられている。本実施形態において、振動発生装置６の振動の振幅は、０．０００３ｍｍｐ−ｐから０．０００５ｍｍｐ−ｐの範囲に設定されている。振動の振幅が０．００３ｍｍｐ−ｐ未満の場合にはシール材３と配向膜との間隙への侵入が促進されないおそれがあり、一方、振動の振幅が０．００５ｍｍｐ−ｐ超の場合には振動幅が大きくなりＴＦＴ基板２と対向基板１とが衝突してしまい、この衝撃でＴＦＴ基板２及び対向基板１間に挟持されるシール材３が飛散してしまうおそれがあるからである。また、振動の周波数は例えば１００〜５００Ｈｚに設定されている。
【００２６】
振動発生装置６の底面には支持部材３８が設けられ、振動発生装置６の底面の周縁部が支持部材３８によって支持されている。また、振動発生装置６の底面部には排気パイプ５８が取り付けられ、支持部材３８に設けられた厚さ方向に貫通する開口部を介してブロワ（図示省略）に接続されている。
【００２７】
また振動発生装置６は制御部４８に接続されている。制御部４８は、シール材描画用ディスペンサー８による描画開始後から描画終了後の対向基板１の位置合わせ時までの期間、振動発生装置６を駆動させる。そして、対向基板１の位置合わせ時から対向基板１を降下させＴＦＴ基板２上のシール材３に対向基板１を当接させるまでの期間、振動発生装置６の駆動を停止させる。これは、位置合わせ時、貼り合せ時の当初に振動を基板１，２に付与すると、位置合わせズレ、貼り合せズレが生じるからである。続けて、対向基板１をシール材３に当接させた後の一対の基板１，２の加圧時からシール材３の硬化時までの期間、振動発生装置６の駆動の再開させる。
【００２８】
ここで、動電型振動発生装置６の構成及び動作について図２を参照して説明する。
振動発生装置６は直方体状の筐体３３を有し、この筐体３３内部には継鉄２９に収容された励磁コイル２２が設けられている。励磁コイル２２には直流電流が流され、励磁コイル２２の周囲に磁束Ｍが発生する。
また、図２に示すように、励磁コイル２２により発生した磁束を横切るようにして駆動コイル２４が設けられている。この駆動コイル２４には交流電流が流される。
【００２９】
駆動コイル２４の上部には電磁力により上下振動する可動部２６が取り付けられている。可動部２６の下部にはエアサスペンション３２が設けられ、可動部２６の下部からエアサスペンション３２内部に延びる案内軸２７を介して可動部２６とエアサスペンション３２とが接続されている。エアサスペンションの下部（動電型振動発生装置６の底面部）には外部に連通する開口部３４ａが設けられ、この開口部３４ａを覆うようにしてダクトケース３９が設けられている。さらにダクトケース３９の側部には開口部３９ａが設けられ、外部に設けられたブロワがパイプを介してダクトケース３９の開口部３９ａに接続されている。これにより、ブロアから圧縮気体がエアサスペンション３２に供給され、可動部２６がエアサスペンション３２によって弾性的に支持される。
【００３０】
一方、可動部２６の上部には被振動体（ＴＦＴ基板２と対向基板１）が載置される振動台５６が設けられている。本実施形態では、振動台５６上に衝撃緩衝材９を介して基板固定用テーブル４及び一対の基板１，２が載置される。
【００３１】
励磁コイル２２に交流電流が流れると、図２に示すように、励磁コイル２２の周囲に磁界Ｍが発生する。続けて、駆動コイル２４に直流電流が流れると、励磁コイル２２の磁界Ｍと駆動コイル２４の電流とによりＹ軸方向（磁界方向と直流電流方向とに垂直な方向）の電磁力が発生する。駆動コイルには交流電流が流れているため、電磁力は上下方向に交互に発生する。そして、駆動コイル２４の上方に設けられる可動部２６に電磁力が作用し、これに伴い可動部２６が上下方向に微振動する。このようにして、振動台５６に載置される一対の基板に振動を付与することができるようになっている。
【００３２】
一方、エアサスペンション３２には、ブロワからダクトケース３９を介して圧縮気体が供給される。これにより、可動部２６に支持されるテーブルが基準となる中央位置の軸上に押し上げられ、テーブルを一定の位置に維持することができるようになっている。
【００３３】
（液晶装置の製造方法）
次に、本実施形態に係る液晶装置の製造装置１００を用いて、液晶装置を製造する製造工程について図３及び図４を参照して説明する。
図３（ａ）〜（ｃ）及び図４（ａ）〜（ｃ）は液晶装置の製造工程を示す断面図である。また、図３（ｃ）の右側に示す図はＴＦＴ基板２上に配置されたシール材３の配置位置を示す上面図である。また、各図における二点鎖線で囲まれた領域は、右側に拡大した図を用いて説明する。
【００３４】
（ＴＦＴ基板載置工程）
まず、図３（ａ）に示すように、基板固定用テーブル４に、走査線、データ線、ＴＦＴ素子（図示省略）、及び配向膜１４が形成されたＴＦＴ基板２を載置する。ここで、配向膜１４の材料としてはポリイミド等の有機材料が用いられる。また、配向膜１４には液晶分子を一定方向に規則的に配列させるためにラビング処理が施されている。これにより、配向膜１４表面には一定方向の溝部６２（凹凸部）が形成され、液晶分子には所定角度のプレチルト角が与えられる。
【００３５】
（シール材描画工程）
次に、図３（ｂ）に示すように、ＴＦＴ基板２の配向膜１４上にシール材描画用ディスペンサー８によりシール材３を描画する。このとき、配向膜１４の溝部６２によりシール材３と配向膜１４との間に間隙７０が形成される。シール材３の材料としては、粘性を有するエポキシ系やアクリル系の樹脂、又はエポキシ系樹脂とアクリル系樹脂とからなる樹脂を用いる。この樹脂の種類としては、紫外線による硬化（ＵＶ硬化）処理と熱による硬化処理とを併用して硬化させるＵＶ硬化＆熱硬化型又はＵＶ硬化処理のみで硬化を行う１００％ＵＶ硬化型がある。また、シール材３に、セルギャップの寸法と略同じ直径の略球形状のギャップ制御材を混入させたものを用いることも好ましい。なお、シール材３の描画は、ディスペンサーを用いる方法の他に、液滴吐出装置又はスクリーン印刷機による印刷方式等の各種方法を適用することが可能である。
また、図３（ａ）に示す配向膜１４上へのシール材３の描画の開始時からＴＦＴ基板２の下方に設置された振動発生装置６を駆動させて、基板固定用テーブル４に振動を付与する。これにより、シール材３の描画時においてＴＦＴ基板２に縦振動又は横振動が伝達され、シール材３に振動が付与される。すると、シール材３は間隙７０方向（矢印方向）に広がる。
【００３６】
シール材３は、図３（ｃ）に示すように、ＴＦＴ基板２の周縁部に額縁状に描画し、シール材３の一部に液晶を注入する液晶注入口５２を形成する。制御部４８は、配向膜１４上へのシール材３の描画の終了した後も、後述する対向基板１の位置合わせ時まで、振動発生装置６を駆動させてシール材３に振動を付与する。
【００３７】
（基板の貼り合わせ工程）
次に、図４（ａ）に示すように、シール材３の描画が終了した後、複数の着色層からなるカラーフィルタが形成された対向基板１を圧着用ヘッド５に吸着させ、ＴＦＴ基板２と対向する位置にまで移動させる。そして、一対の基板１，２を位置合せした後、圧着用ヘッド５を降下させて、対向基板１のＴＦＴ基板２との対向面にシール材３を当接させる。ここで、ＴＦＴ基板２と対向基板１との位置合わせ時から一対の基板１，２の加圧前までの期間は、位置合わせ時の位置ズレ等を防止するため、振動発生装置６の駆動を停止させ、シール材３に振動を付与しない。
【００３８】
次に、図４（ｂ）に示すように、圧着用ヘッド５によりさらに対向基板１を加圧してシール材３と対向基板１とを圧着させる。このとき、振動発生装置６の駆動を再開させて、シール材３に一定の振動を付与する。これにより、シール材３には、一対の基板１，２の加圧に加えて振動発生装置６による振動が付与される。すると、シール材３は間隙７０方向（矢印方向）に広がる。
【００３９】
次に、図４（ｃ）に示すように、ＴＦＴ基板２と対向基板１とを圧着させた後、圧着用ヘッド５を上昇させる。そして、対向基板１側から紫外線を照射してシール材３を仮硬化させ、対向基板１とＴＦＴ基板２とをシール材３を介して貼り合せる。シール材３の硬化させる期間においては振動発生装置６の駆動を停止させる。
このようにして、一対の対向基板１及びＴＦＴ基板２を圧着により貼り合せて液晶装置を製造する。
【００４０】
本実施形態によれば、基板１，２及びシール材３には振動発生装置６により振動が付与されるため、配向膜１４上に配置されたシール材３が振動により配向膜１４表面の溝部の間隙７０（シール材３と配向膜１４，１６の間の領域）に侵入する（図４（ｂ）及び（ｃ）参照）。これにより、シール材３と配向膜１４表面との接触面積が増加し、シール材３と配向膜１４，１６との密着性、つまりはシール材３と基板１，２との密着性が向上する。従って、外的劣化要因となる水分等の液晶装置２００内への侵入を防ぐことができ、液晶装置２００の寿命を長期化させることが可能となる。
また、一対の基板１，２の密着性を高めることで、液晶装置２００自体のギャップ精度の向上及びシール材３硬化後の貼り合せ強度についても保持することが可能である。
【００４１】
また、本実施形態によれば、シール材３の描画時から基板１，２の貼り合せ時の期間中におけるシール材の粘度は、シール材３の硬化後と比べて低粘度である。そのため、上記期間中に制御部４８により振動発生装置６を駆動させることで、シール材３に振動を付与し、シール材３と配向膜１４，１６との間隙７０にシール材３を侵入させることができる。さらに、一対の基板１，２の加圧時にシール材３に振動を付与することにより、間隙により効率的にシール材３を侵入させることができる。これにより、シール材３と基板１，２との密着性を効率的に向上させることができる。
【００４２】
また、本実施形態によれば、支持部材３８に付与された振動が、支持部材３８に支持されるＴＦＴ基板２に伝達され、ＴＦＴ基板２から基板上のシール材３に伝達される。これにより、効率的にシール材３に振動を付与することができる。
【００４３】
さらに、本実施形態によれば、振動発生装置６により発生した振動が衝撃緩衝材９により吸収されて基板固定用テーブル４上に載置されるＴＦＴ基板２及びシール材３に伝達される。これにより、ＴＦＴ基板２及びシール材３には振動が抑制されて伝達されるため、シール材３の飛散を防止することができる。
【００４４】
（液晶表示装置の構成）
次に、本実施形態に係る液晶装置の製造装置１００を用いて、上記液晶装置の製造方法により製造された液晶装置２００について説明する。
本実施形態では、薄膜トランジスタ（Thin Film Transistor, 以下、ＴＦＴと略記する）を画素スイッチング素子として用いたＴＦＴアクティブマトリクス型の透過型液晶表示装置（液晶装置）の例を挙げて説明する。
図５は本実施形態の液晶装置の概略構成を示す平面図であり、図６は図５に示す液晶装置のＨ−Ｈ’線に沿った断面図である。
【００４５】
図５及び図６に示すように、本実施形態の液晶装置２００は、ＴＦＴ基板２（第１基板）と対向基板１（第２基板）とがシール材３によって貼り合わされ、このシール材３によって区画された領域内に液晶層５０が封入されている。対向基板１及びＴＦＴ基板２は、石英、ガラス、プラスチック等の透明基板である。液晶層５０は、正の誘電率異方性を有する液晶から構成されている。シール材３の形成領域の内側の領域には、遮光性材料からなる遮光膜（周辺見切り）５３が形成されている。シール材３の外側の周辺回路領域には、データ線駆動回路２０１及び外部回路実装端子２０２がＴＦＴ基板２の一辺に沿って形成されており、この一辺に隣接する２辺に沿って走査線駆動回路１０４が形成されている。ＴＦＴ基板２の残る一辺には、表示領域の両側に設けられた走査線駆動回路１０４の間を接続するための複数の配線１０５が設けられている。また、対向基板１の角部においては、ＴＦＴ基板２と対向基板１との間で電気的導通をとるための基板間導通材１０６が配設されている。
【００４６】
［第２の実施の形態］
次に、本実施形態について図面を参照して説明する。
上記実施形態の液晶装置の製造装置では、シール材３と基板面との密着性を向上させるために、振動発生装置６を備えていた。これに対し、本実施形態の液晶装置の製造装置１００では、上記振動発生装置６に加え、真空チャンバー１８と温度制御装置４８とを備える点において上記実施形態と異なる。なお、その他の液晶装置の製造装置の基本構成は、上記第１実施形態と同様であり、共通の構成要素には同一の符号を付し、詳細な説明は省略する。
【００４７】
図７に示すように製造装置１００は、真空チャンバー１８と、真空チャンバー１８内の気圧をパイプ（真空引き用パイプ）１１を介して制御するドライポンプ１３とを備えている。このような真空チャンバー１８、パイプ（真空引き用パイプ）１１、ドライポンプ１３からなる真空度制御系により、基板貼合せを所定の真空度で行うことができるようになっている。なお、本実施形態の基板貼合せは、図７に示したように、対向基板１及びＴＦＴ基板２がシール材３を介して対向配置された状態で行われる。また、ここでは省略しているが、真空チャンバー１８内に真空度センサを設け、該真空度センサからの真空度情報に基づいてドライポンプ１３が作動する構成としても良い。
【００４８】
ドライポンプ１３は、真空チャンバー１８内の汚染の原因となるポンプ油を使わないクリーンな真空ポンプで、機械式のものと、物理化学的な方法によるものとがある。ここでは機械式のドライポンプを用いている。機械式のドライポンプは、ポンプ内部のガス通路に油を一切使用せず、排気口を大気に接続したまま排気できるため、クリーンでメンテナンス性に優れている。構造的には、排気する回転体の形状に応じて、ルーツ型、クロー型、スクリュー型、ターボ型、スクロール型など様々な方式がある。
【００４９】
また、製造装置１００は、シール材３を介して対向配置された対向基板１及びＴＦＴ基板２を載置可能な温度制御テーブル６０と、該温度制御テーブル６０の温度を測定する温度計１５と、温度計１５からの温度情報に基づいて温度制御テーブル６０の温度を制御する温度制御装置４８とを備えている。このような温度制御テーブル６０、温度計１５、温度制御装置４８からなる温度制御系により、基板温度、ひいてはシール材３の温度が好適に制御されることとなる。なお、本実施形態において、温度制御装置４８は上記第１実施形態において説明した制御部４８に内蔵されているものとする。
【００５０】
温度制御テーブル６０に配設される温調素子としては、図８に示す温調素子３４ａが用いられている。図８（ａ）は、温調素子３４ａの斜視構成図であり、図８（ｂ）は、（ａ）のＢ−Ｂ’線に沿う断面構成図である。温調素子３４ａは、一対の基板１，２の加熱／冷却を行う際の熱源となる熱電変換素子（ペルチェ素子）３６と、熱電変換素子３６を挟持する一対の冷熱基板３５ａ、３５ｂと、冷熱基板３５ｂの外面側（熱電変換素子３６と反対側）に配設された液体循環式冷熱ユニット３７とを備えて構成されている。
【００５１】
本実施形態によれば、上記第１実施形態の作用効果に加え、シール材３を介した各基板１，２の貼合せを行うときに、シール材３の真空度の状態を制御することができる。その結果、基板１，２とシール材３との間に形成される空気層を真空化により除去することができ、又はシール材３と配向膜１４，１６との間に形成される空気層（間隙）も真空化により除去することができる。
これにより、シール材３と各基板１，２面との密着性を向上させることが可能となり、製造された液晶装置２００において、水分等の外的要因が基板１，２間の液晶層５０に進入することを防止でき、当該液晶装置２００の寿命を長期化することが可能となる。また、シール材３と各基板１，２との密着性を高めることで、液晶装置２００自体のギャップ精度の向上及びシール材硬化後の貼合せ強度向上についても実現されることとなる。
【００５２】
さらに本実施形態によれば、シール材３を介した各基板１，２の貼合せを行うときに、シール材３の温度状態を制御することができ、その結果シール材３の粘度を制御することができる。これにより、シール材３と配向膜１４，１６との密着性を向上させることが可能となる。つまり、加熱によりシール材３の粘度を降下させると、配向膜１４，１６の隙間に当該シール材３が入り込み、シール材３と配向膜１４，１６との接触面積増大に伴って密着性が高まり密着性が向上する。
以上説明したように、振動発生装置６により振動をシール材３に付与し、貼り合せ時の真空度の制御し、シール材３の温度を調節することにより、基板１，２とシール材３との密着性の向上をより図ることが可能となる。
【００５３】
［第２の実施の形態の変形例］
上記実施形態に係る温調素子３４ａに代えて、図９及び図１０にそれぞれ示す温調素子３４ｂ、３４ｃを用いることもできる。
図９（ａ）は、温調素子３４の第１変形例である温調素子３４ｂの斜視構成図であり、図９（ｂ）は、（ａ）のＤ−Ｄ’線に沿う断面構成図である。
温調素子３４ｂは、熱電変換素子３６と、熱電変換素子３６を挟持して対向する第１冷熱基板３５ａと第２冷熱基板３５ｂとを備えており、図９（ｂ）に示すように、第２冷熱基板３５ｂの外面側に、ヒートシンク４０を配設した構成を備えている。また、ヒートシンク４０の外側（熱電変換素子３６と反対側）には、放熱ファン４１を設けてもよい。
【００５４】
次に、図１０（ａ）は、温調素子３４の第２変形例である温調素子３４ｃの斜視構成図である。
図１０に示す温調素子３４ｃは、一対の基板１，２を加熱／冷却する略直方体状の基体４５と、基体４５の一側面に設けられてその一端側を基体４５内に埋入された２本のヒートパイプ４６，４６と、ヒートパイプ４６，４６間に設けられた金属板４７とを備えて構成されている。
【００５５】
（投射型表示装置）
次に、上述した液晶装置の製造装置１００を用いて製造した液晶装置２００を備える投射型表示装置（プロジェクタ）について説明する。
図１１は、投射型表示装置の概略構成を示す平面図である。この投射型表示装置は、上述した各実施形態に係る液晶装置を光変調手段として備えたものである。
【００５６】
図１１において、８１０は光源、８１３、８１４はダイクロイックミラー、８１５、８１６、８１７は反射ミラー、８１８は入射レンズ、８１９はリレーレンズ、８２０は出射レンズ、８２２、８２３、８２４は本発明の液晶装置からなる光変調手段、８２５はクロスダイクロイックプリズム、８２６は投射レンズである。光源８１０は、メタルハライド等のランプ８１１とランプの光を反射するリフレクタ８１２とからなる。
【００５７】
ダイクロイックミラー８１３は、光源８１０からの白色光に含まれる赤色光を透過させると共に、青色光と緑色光とを反射する。透過した赤色光は反射ミラー８１７で反射されて、赤色光用光変調手段８２２に入射される。また、ダイクロイックミラー８１３で反射された緑色光は、ダイクロイックミラー８１４によって反射され、緑色光用光変調手段８２３に入射される。さらに、ダイクロイックミラー８１３で反射された青色光は、ダイクロイックミラー８１４を透過する。青色光に対しては、長い光路による光損失を防ぐため、入射レンズ８１８、リレーレンズ８１９及び出射レンズ８２０を含むリレーレンズ系からなる導光手段８２１が設けられている。この導光手段８２１を介して、青色光が青色光用光変調手段８２４に入射される。なお、上記各光変調手段８２２，８２３，８２４には、上記各実施形態の液晶装置が採用されている。
【００５８】
各光変調手段により変調された３つの色光は、クロスダイクロイックプリズム８２５に入射する。このクロスダイクロイックプリズム８２５は４つの直角プリズムを貼り合わせたものであり、その界面には赤光を反射する誘電体多層膜と青光を反射する誘電体多層膜とがＸ字状に形成されている。これらの誘電体多層膜により３つの色光が合成されて、カラー画像を表す光が形成される。合成された光は、投射光学系である投射レンズ８２６によってスクリーン８２７上に投影され、画像が拡大されて表示される。
【００５９】
係る投射型表示装置には、上記各実施形態の液晶装置が採用されているので、装置の長寿命化が図られ、長期間にわたって安定した表示を行うことが可能となる。
【００６０】
以上、添付図面を参照しながら本発明に係る好適な実施の形態例について説明したが、本発明は係る例に限定されないことは言うまでもない。上述した例において示した各構成部材の諸形状や組み合わせ等は一例であって、本発明の主旨から逸脱しない範囲において設計要求等に基づき種々変更可能である。
例えば、上記実施形態では、シール材３の振動を与える手段として振動発生装置６を用いたがこれに限定されることはない。シール材３に適度な振動を付与することが可能であれば種々の振動手段を採用することができる。
また、上記実施形態では、振動発生装置６をＴＦＴ基板２の下方に設置したが、一対の基板１，２の側方側に設置して、基板１，２等を介してシール材３に縦振動又は横振動を付与することも可能である。また、衝撃緩衝材９を介さずに基板固定用テーブルに直接振動を付与することも可能である。
さらに、上記実施実施形態では、配向膜１４，１６をポリイミド等の有機材料により形成した場合について説明したが、配向膜１４，１６を斜方蒸着法により無機配向膜により形成した場合についても適用可能であることは勿論である。
【図面の簡単な説明】
【００６１】
【図１】第１実施形態に係る液晶装置の製造装置の概略構成図である。
【図２】振動発生装置の概略構成図である。
【図３】液晶装置の製造工程を示す断面図である。
【図４】液晶装置の製造工程を示す断面図である。
【図５】液晶装置の概略構成を示す平面図である。
【図６】図５に示す液晶装置の概略断面図である。
【図７】第２実施形態に係る液晶装置の製造装置の概略構成図である。
【図８】（ａ）は温調素子の概略構成を示す斜視図であり、（ｂ）は（ａ）に示す温調素子の断面図である。
【図９】温調素子の変形例を示す概略構成図である。
【図１０】温調素子の変形例を示す概略構成図である。
【図１１】投射型表示装置の概略構成を示す平面図である。
【符号の説明】
【００６２】
１…対向基板（基板）、  ２…ＴＦＴ基板（基板）、  ３…シール材、  ４…基板固定用テーブル（支持手段）、  ５…圧着用ヘッド（加圧手段）、  ６…振動発生装置、  ７…エアシリンダ（加圧手段）、  ８…シール材描画用ディスペンサー（シール材描画手段）、  ９…衝撃緩衝材（緩衝部材）、  １４，１６…配向膜、  ２０…基板貼り合せ装置、  ４８…制御部、  １００…液晶装置の製造装置、  ２００…液晶装置
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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