(57)【要約】【課題】  高速プレス成形加工によって、所定形状に打抜かれる小型のコネクタやスイッチ、リレー用等のプレス加工性に優れた銅基合金とその製造方法を提案する。【解決手段】  材料の断面のＸ線回折強度で｛１１１｝と｛２２２｝の回折強度の合計が｛２００｝回折強度の２倍以上であることを特徴とするプレス加工性に優れた銅基合金とその製造方法。【選択図】    なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
材料の断面のＸ線回折強度においてＳ≧２であることを特徴
とするプレス加工性に優れた銅または銅基合金。
ただし、
【数１】
2007186799.tif 000009
Ｉ｛１１１｝は｛１１１｝の回折強度，Ｉ｛２２２｝は｛２２２｝の回折強度，
Ｉ｛２００｝は｛２００｝の回折強度である。
【請求項２】
材料の加工方向に垂直な断面のＸ線回折強度においてＳＲＤ
≧２ かつ 材料の加工方向に平行な断面のＸ線回折強度でＳＴＤ≧４であり、ＳＲＤ
×ＳＴＤ≧１６であることを特徴とするプレス加工性に優れた銅または銅基合金。
ただし、
【数２】
2007186799.tif 000010
ここで、ＳＲＤは材料の加工方向に垂直な断面のＸ線回折強度について、ＳＴＤは
材料の加工方向に平行な断面のＸ線回折強度について測定した値で、Ｉ｛１１
１｝は｛１１１｝の回折強度、Ｉ｛２２２｝は｛２２２｝の回折強度、Ｉ｛２０
０｝は｛２００｝の回折強度である。
【請求項３】
Ｓｎ、Ｎｉ、Ｐ、Ｓｉ、Ｚｎ、Ｆｅ、Ｍｇ、Ａｌのうちから
選ばれる１種または２種以上を総量で0.01〜３５ｗｔ％含み、残部Ｃｕおよび不
可避的不純物からなる銅基合金で、かつ材料の加工方向に垂直な断面のＸ線回折
強度においてＳＲＤ≧２ かつ 材料の加工方向に平行な断面のＸ線回折強度でＳＴＤ
≧４であり、ＳＲＤ×ＳＴＤ≧１６であることを特徴とするプレス加工性に優れた
銅または銅基合金。
ただし、
【数３】
2007186799.tif 000011
ここで、ＳＲＤは材料の加工方向に垂直な断面のＸ線回折強度について、ＳＴＤは
材料の加工方向に平行な断面のＸ線回折強度について測定した値で、Ｉ｛１１
１｝は｛１１１｝の回折強度、Ｉ｛２２２｝は｛２２２｝の回折強度、Ｉ｛２０
０｝は｛２００｝の回折強度である。
【請求項４】
Ｓｎ、Ｎｉ、Ｐ、Ｓｉ、Ｚｎ、Ｆｅ、Ｍｇ、Ａｌのうちから
選ばれる１種または２種以上を総量で0.01〜３５ｗｔ％含み、残部Ｃｕおよび不
可避的不純物からなる銅基合金のインゴットを圧延、または熱間圧延と熱処理を
繰り返すことで所定の板厚にした材料を３５０〜７５０℃の温度で熱処理を施し
て、材料の加工方向に垂直な断面のＸ線回折強度において１≦ＳＲＤ≦３かつ材
料の加工方向に平行な断面のＸ線回折強度で１≦ＳＴＤ≦３として、しかる後に
圧延加工率３０％以上または５０％以上の冷間圧延と、再結晶温度未満の低温焼
鈍を組み合わせることで、材料の加工方向に垂直な断面のＸ線回折強度において
ＳＲＤ≧２ かつ 材料の加工方向に平行な断面のＸ線回折強度でＳＴＤ≧４であり、
ＳＲＤ×ＳＴＤ≧１６であることを特徴とするプレス加工性に優れた銅または銅基
合金。
ただし、
【数４】
2007186799.tif 000012
ここで、ＳＲＤは材料の加工方向に垂直な断面のＸ線回折強度について、ＳＴＤは
材料の加工方向に平行な断面のＸ線回折強度について測定した値で、Ｉ｛１１
１｝は｛１１１｝の回折強度、Ｉ｛２２２｝は｛２２２｝の回折強度、Ｉ｛２０
０｝は｛２００｝の回折強度である。
【請求項５】
Ｓｎ、Ｎｉ、Ｐ、Ｓｉ、Ｚｎ、Ｆｅ、Ｍｇ、Ａｌのうちから選ばれる１種または２種以上を総量で0.01〜３５ｗｔ％含み、残部Ｃｕおよび不可避的不純物からなる銅基合金のインゴットを圧延、または熱間圧延と熱処理を繰り返すことで所定の板厚にした材料を３５０〜７５０℃の温度で熱処理を施して、材料の加工方向に垂直な断面のＸ線回折強度において１≦ＳＲＤ≦３かつ材料の加工方向に平行な断面のＸ線回折強度で１≦ＳＴＤ≦３として、しかる後に圧延加工率３０％以上または５０％以上の冷間圧延と、再結晶温度未満の低温焼鈍を組み合わせることで、材料の加工方向に垂直な断面のＸ線回折強度においてＳＲＤ≧２ かつ材料の加工方向に平行な断面のＸ線回折強度でＳＴＤ≧４であり、ＳＲＤ×ＳＴＤ≧１６であることを特徴とするプレス加工性に優れた銅または銅基合金の製造方法。
ただし、
【数５】
2007186799.tif 000013
ここで、ＳＲＤは材料の加工方向に垂直な断面のＸ線回折強度について、ＳＴＤは材料の加工方向に平行な断面のＸ線回折強度について測定した値で、Ｉ｛１１１｝は｛１１１｝の回折強度、Ｉ｛２２２｝は｛２２２｝の回折強度、Ｉ｛２００｝は｛２００｝の回折強度である。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、プレス加工性に優れた銅または銅基合金およびその製造方法に関し、
詳しくは民生用製品,例えば半導体用リードフレームの原板、情報・通信用の狭
ピッチコネクタの原板および小型リレーの原板等を構成するプレス加工性に優れ
た銅基合金およびその製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
家電製品、情報通信機器や自動車用部品の高密度実装化に伴い、コネクタ、ス
イッチ、リレー等の小型化が進み、これらを構成する材料も薄肉化、細線化する
傾向にある。
これらの部品は、金型を用いた高速のプレスにより打抜き加工されることが常
であり、プレス加工の際、材料は金型のパンチによりせん断変形を生じた後に、
刃先からのクラック発生によって、破断変形を生じて所定の形状に打抜かれる。
【０００３】
しかし、プレスのショット数が増すにつれて、金型のパンチの刃先の磨耗が進
み、その結果として、刃先からのクラック発生が不均一になり、破断形状が乱れ
て、具体的にはせん断帯と破断帯の段差が大きくなったり、大きなバリが発生し
たり、破断により生じた材料の大きなカスが発生して、所定の製品形状を保てな
くなる。
【０００４】
従来、金型寿命を向上させる対策として、パンチの材質の向上、プレス潤滑油
による潤滑性の改善や、各々の銅基合金に適したクリアランスの設定等により対
応してきたが、画期的な改善は実現できなかった。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
上記のような従来技術の問題点を解決すべく鋭意検討を行なったところ、金型
を用いた高速プレス成形加工によって、所定の形状に打抜かれる小型のコネクタ,
スイッチ,リレー用等の材料では、特にプレス加工性が優れていることが問題点
を解決すべき特性上の重要な課題であるとの知見を得た。
すなわち、材料の結晶方位を制御することで、プレス加工性に優れた銅基合金
が得られることがわかったので、本発明はその合金とその製造方法を提案するも
のである。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明は、銅または銅基合金材料について、特に材料のＲＤ面（板材の圧延方
向に垂直な断面。以下、ＲＤ面という。）とＴＤ面（板材の圧延方向に平行な断面。
以下、ＴＤ面という。）に着目してＸ線回折を行ない、得られる結晶方位のうち
特定の方向の強度を制御することで、プレス加工性を向上させた銅基合金材料お
よびその製造方法を提供するものである。なおここで、Ｘ線回折強度とは、例え
ばＸ線回折法で測定される材料の結晶方位の積分強度を示すものである。
【０００７】
すなわち、本発明は
１. 材料の断面のＸ線回折強度においてＳ≧２であることを特徴とするプレス加
工性に優れた銅または銅基合金。
ただし、
【数６】
2007186799.tif 000002
Ｉ｛１１１｝は｛１１１｝の回折強度、Ｉ｛２２２｝は｛２２２｝の回折強度、
Ｉ｛２００｝は｛２００｝の回折強度である。
【０００８】
２. 材料の加工方向に垂直な断面のＸ線回折強度においてＳＲＤ≧２ かつ 材料
の加工方向に平行な断面のＸ線回折強度でＳＴＤ≧４であり、ＳＲＤ×ＳＴＤ≧１６
であることを特徴とするプレス加工性に優れた銅または銅基合金。ただし
【数７】
2007186799.tif 000003
ここで、ＳＲＤは材料の加工方向に垂直な断面のＸ線回折強度について、ＳＴＤは
材料の加工方向に平行な断面のＸ線回折強度について測定した値で、Ｉ｛１１
１｝は｛１１１｝の回折強度、Ｉ｛２２２｝は｛２２２｝の回折強度、Ｉ｛２０
０｝は｛２００｝の回折強度である。
【０００９】
３. Ｓｎ、Ｎｉ、Ｐ、Ｓｉ、Ｚｎ、Ｆｅ、Ｍｇ、Ａｌのうちから選ばれる１種ま
たは２種以上を総量で0.01〜３５ｗｔ％含み、残部Ｃｕおよび不可避的不純物か
らなる銅基合金で、かつ材料の加工方向に垂直な断面のＸ線回折強度においてＳ
ＲＤ≧２ かつ 材料の加工方向に平行な断面のＸ線回折強度でＳＴＤ≧４であり、 
ＳＲＤ×ＳＴＤ≧１６であることを特徴とするプレス加工性に優れた銅または銅基
合金。
ただし、
【数８】
2007186799.tif 000004
ここで、ＳＲＤは材料の加工方向に垂直な断面のＸ線回折強度について、ＳＴＤは
材料の加工方向に平行な断面のＸ線回折強度について測定した値で、Ｉ｛１１
１｝は｛１１１｝の回折強度、Ｉ｛２２２｝は｛２２２｝の回折強度、Ｉ｛２０
０｝は｛２００｝の回折強度である。
【００１０】
４.Ｓｎ、Ｎｉ、Ｐ、Ｓｉ、Ｚｎ、Ｆｅ、Ｍｇ、Ａｌのうちから選ばれる１種ま
たは２種以上を総量で0.01〜３５ｗｔ％含み、残部Ｃｕおよび不可避的不純物か
らなる銅基合金のインゴットを圧延、または熱間圧延と熱処理を繰り返すことで
所定の板厚にした材料を３５０〜７５０℃の温度で熱処理を施して、材料の加工
方向に垂直な断面のＸ線回折強度において１≦ＳＲＤ≦３かつ材料の加工方向に
平行な断面のＸ線回折強度で１≦ＳＴＤ≦３として、しかる後に圧延加工率３
０％以上、または５０％以上、の冷間圧延と、再結晶温度未満の低温焼鈍を組み
合わせることで、材料の加工方向に垂直な断面のＸ線回折強度においてＳＲＤ≧
２ かつ 材料の加工方向に平行な断面のＸ線回折強度でＳＴＤ≧４であり、ＳＲＤ
×ＳＴＤ≧１６であることを特徴とするプレス加工性に優れた銅または銅基合金。
ただし、
【数９】
2007186799.tif 000005
ここで、ＳＲＤは材料の加工方向に垂直な断面のＸ線回折強度について、ＳＴＤは
材料の加工方向に平行な断面のＸ線回折強度について測定した値で、Ｉ｛１１
１｝は｛１１１｝の回折強度、Ｉ｛２２２｝は｛２２２｝の回折強度、Ｉ｛２０
０｝は｛２００｝の回折強度である。
【００１１】
以下に、本発明の内容を具体的に説明する。
本発明は、銅または銅基合金について、特に材料の加工方向に垂直な断面と平
行な断面に着目してＸ線回折を行い、得られる結晶方位のうち特定の方位の強度
を制御することでプレス加工性を向上させるものである。
【００１２】
まず、プレス加工に際して、材料のせん断変形を生じた時に、刃先からのクラ
ック発生を均一にするためには、結晶方位をある一定の方位にそろえることが大
切であり、特に、断面の結晶方位は｛１１１｝にそろっている方がプレス断面の
形状が良好である。一方、断面に他の面、特に｛２００｝面が多く存在すると、
せん断変形を生じた時に発生したクラックの伸展方向がプレスの方向に対して２
０°以上の角度になってしまい、その結果として刃先の磨耗を促進してしまう
こと、また、破断により発生した材料の大きなカスが刃先に付着して刃先の磨耗
を促進してしまう。従って、｛２００｝面が少ない方が、プレス断面の形状が良
好であり、刃先の磨耗を抑制することができる。
【００１３】
材料の加工方向に垂直な断面をＲＤ面、平行な断面をＴＤ面と表現する。ＲＤ
面およびＴＤ面のＸ線回折を行い、｛１１１｝の回折強度 Ｉ｛１１１｝、｛２
２２｝の回折強度 Ｉ｛２２２｝、｛２００｝の回折強度 Ｉ｛２００｝を測定し、
【数１０】
2007186799.tif 000006
なるパラメーターＳを導入し、ＲＤ面について測定したＳをＳＲＤ、ＴＤ面につ
いて測定したＳをＳＴＤとすると、ＳＲＤ≧２ かつ ＳＴＤ≧４で、かつ ＳＲＤ×ＳＴＤ
≧１６のときは、プレスで打抜いた端子の形状が良好であった。
【００１４】
一方、
ＳＲＤ≧２ かつ  ＳＴＤ≧４ かつ  ＳＲＤ×ＳＴＤ＜１６のとき、
ＳＲＤ≧２ かつ  ＳＴＤ＜４ かつ  ＳＲＤ×ＳＴＤ＜１６のとき、
ＳＲＤ≧２ かつ  ＳＴＤ＜４ かつ  ＳＲＤ×ＳＴＤ≧１６のとき、
ＳＲＤ＜２ かつ  ＳＴＤ≧４ かつ  ＳＲＤ×ＳＴＤ＜１６のとき、
ＳＲＤ＜２ かつ  ＳＴＤ≧４ かつ  ＳＲＤ×ＳＴＤ≧１６のとき、
ＳＲＤ＜２ かつ  ＳＴＤ＜４ かつ  ＳＲＤ×ＳＴＤ＜１６のときは、
プレスのショット数が増すと、刃先の磨耗が進み、打抜いた端子の形状が悪くな
った。
【００１５】
本発明の材料は、次のような工程を経て製造することができる。即ち、第１の
工程は、各成分を所定量配合して溶解し、得られた液体から所定の組成のインゴ
ットを鋳造する工程である。この工程は、大気中の溶解法でも還元雰囲気中の溶
解法でも真空中の溶解法でも適用できる。
【００１６】
第２の工程は、得られたインゴットに熱処理を施す工程で、この工程は、７０
０℃以上の温度で熱処理することで鋳造時に生じた偏析を少なくする工程で、材
料の結晶方位を均一にするためには重要な工程である。
【００１７】
第３の工程は、粗圧延工程であり、圧延加工率が５０％以上であることが望ま
しい。この工程は、次の第５の工程で再結晶処理をするために重要な工程で、圧
延加工率が５０％未満の場合、再結晶粒が不均一になり、その結果、結晶方位が
不均一になり、その後の工程で、材料断面の結晶方位を｛１１１｝に配向せしめ
ることが困難になる。なお、この工程は、冷間圧延でも温間圧延でも適用できる。
【００１８】
第４の工程は、熱処理工程で、材料の結晶粒径を均一微細にする工程であり、
第５の工程以降で材料の断面の結晶方位を｛１１１｝に配向せしめるために、一
度無方位状態にせしめるための工程である。熱処理温度は、３５０〜７５０℃で
ある。温度が３５０℃未満の場合には、上記の熱処理効果が充分に発現できず、
また７５０℃を超えた場合は、結晶粒径が粗大になり、その後の工程をいかに工
夫しても所望のプレス加工性が得られない。特に１≦ＳＲＤ＜３、１≦ＳＴＤ＜３
であることが必要である。
【００１９】
第５の工程は、冷間圧延工程、第６の工程は、低温焼鈍工程である。第５の工
程で重要なことは、この工程が最終圧延工程の場合、圧延加工率を３０％以上に
するということである。この工程で材料断面の結晶方位｛１１１｝の集合度合い
を高め、材料断面の結晶方位｛２００｝の集合度合いを抑えている。圧延加工率
が３０％未満の場合には、投入される加工歪が小さいために、材料断面の結晶方
位を｛１１１｝に配向せしめることが困難である。好ましくは５０％以上、さら
に好ましくは８０％以上である。
【００２０】
第６の工程は、熱処理により第５の工程で生じた過剰な加工歪を除去してやる
工程で、材料の曲げ加工性等を向上することができる。この工程での熱処理温度
は、各材料の再結晶温度未満、好ましくは熱処理温度が２００〜４００℃である。
本発明に関わる銅基合金としては、例えばＣｕ−Ｎｉ−Ｓｎ−Ｐ系合金、Ｃｕ
−Ｓｎ−Ｐ系合金、Ｃｕ−Ｎｉ−Ｓｉ系合金、Ｃｕ−Ｍｇ−Ｐ系合金、Ｃｕ−Ｚ
ｎ−Ｓｎ−Ｆｅ系合金等の銅基合金が挙げられる。
【００２１】
本発明に係る銅基合金の成分範囲を、Ｓｎ、Ｎｉ、Ｐ、Ｓｉ、Ｚｎ、Ｆｅ、Ｍ
ｇ、Ａｌのうちから選ばれた１種または２種以上を総量で0.01〜３５ｗｔ％含み、
残部Ｃｕおよび不可避的不純物からなると規定したのは、材料の導電率、引張強
さ、ばね限界値および曲げ加工性のバランスを維持し、さらにまたプレス加工性
を向上させるためである。
【００２２】
Ｓｎ、Ｎｉ、Ｐ、Ｓｉ、Ｚｎ、Ｆｅ、Ｍｇ、Ａｌのうちから選ばれた１種また
は２種以上の総量が0.01 ｗｔ％未満のときは、導電率が高くなるが、引張強さ
とばね限界値およびプレス加工性、耐熱性等の特性が得られにくい。また、圧延
加工率を上げて引張強さとばね限界値およびプレス加工性を向上させると、曲げ
加工性が劣化する。一方、Ｓｎ、Ｎｉ、Ｐ、Ｓｉ、Ｚｎ、Ｆｅ、Ｍｇ、Ａｌのう
ちから選ばれた１種または２種以上の総量が３５ｗｔ％を越えたときは、引張強
さとばね限界値は高くなるが、導電率が低くなり、さらにまた曲げ加工性が劣化
する。
【００２３】
したがって、本発明に係る銅基合金の成分範囲について、Ｓｎ、Ｎｉ、Ｐ、Ｓ
ｉ、Ｚｎ、Ｆｅ、Ｍｇ、Ａｌのうちから選ばれた１種または２種以上を総量で0.
01〜３５ｗｔ％含み、残部Ｃｕおよび不可避的不純物からなる銅基合金と規定し
た。なお、本発明で規定した添加元素以外の元素、例えば、Ａｇ、Ａｕ、Ｂｉ、
Ｃｏ、Ｃｒ、Ｉｎ、Ｍｎ、Ｌａ、Ｐｄ、Ｐｂ、Ｓｂ、Ｓｅ、Ｔｅ、Ｔｉ、Ｙ、Ｚ
ｒの元素のうちから選ばれた１種または２種以上を総量で５ｗｔ％以下であれば、
本発明で規定した添加元素に加えても得られる効果を阻害しない。
【００２４】
次に本発明の実施の形態を実施例により説明する。
【発明の効果】
【００２５】
上記のように、本発明によれば、プレス加工性に優れたコネクタやスイッチ、
リレー用等の銅基合金を得ることができ、近年の家電製品、情報通信機器や自動
車用部品の高密度実装化に伴った材料の薄肉化、細線化と、プレスの金型寿命向
上により、コストダウンを大幅に実現できるのである。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２６】
実施例１
表１にその化学成分値（ｗｔ％）を示す銅基合金Ｎｏ.１〜１６を高周波溶解
炉を用いてＡｒ雰囲気で溶解し、４０×４０×１５０（ｍｍ）のインゴットに鋳
造した。得られたＮｏ.1〜１６のインゴットから１０ｔ×４０ｗ×４０ｌ（ｍｍ）の
試験片を切り出し、８５０℃で１ｈ均質化熱処理を実施（第２の工程）した後、
Ｎｏ.１〜３，Ｎｏ.９，１０は冷間圧延により、板厚１０ｍｍから2.0ｍｍまで圧延
し、Ｎｏ.4〜８，Ｎｏ.１１〜１６は熱間圧延により板厚１０ｍｍから５ｍｍまで圧
延した後に、冷間圧延により板厚５ｍｍから2.0ｍｍまで圧延した（第３の工程）。
【００２７】
【表１】
2007186799.tif 000007
【００２８】
次に、得られたＮｏ.1〜１６の試験片のうち、Ｎｏ.１〜１１，Ｎｏ.１３につ
いては５００℃×１ｈの熱処理を実施し、Ｎｏ.１２，Ｎｏ.１４〜１６につい
ては、６００℃×１ｈの熱処理を実施した（第４の工程）。得られた試験片の
ＲＤ面，ＴＤ面についてＸ線回折を行い、ＳＲＤとＳＴＤを測定した。
Ｘ線回折強度の測定条件は、以下の通りである。
管球：Ｃｕ、管電圧：４０ＫＶ、管電流：３０ｍＡ、サンプリング幅：０．０
０２°をクロメーター使用、試料ホルダー：ＡＬ
その結果、Ｎｏ.１〜１１，Ｎｏ.１３は、
１≦ＳＲＤ＜３、１≦ＳＴＤ＜３を満足したが、Ｎｏ.１２，Ｎｏ.１４〜１６は、
１≦ＳＲＤ＜３、１≦ＳＴＤ＜３を満足しなかった。
なお、Ｘ線回折測定条件は、上記条件に限定されるものではなく、試料の種類
に応じて適宜変更される。
【００２９】
このようにして得られたＮｏ.１〜１６について冷間圧延（第５の工程）と場
合によっては熱処理（第４の工程）を実施し、Ｎｏ.１〜８、Ｎｏ.１２について
は、熱処理（第４の工程）後の圧延加工率が３０％以上になるように、Ｎｏ.９
〜１１、Ｎｏ.１３〜１６については熱処理（第４の工程）後の圧延加工率が３
０％未満になるように圧延加工を実施して、0.20ｍｍの板厚に仕上げた。
【００３０】
最後に、３００℃×１ｈの熱処理（第６の工程）を実施して、評価用のサン
プルとした。
このようにして得られたサンプルについて、ＳＲＤ，ＳＴＤ，ＳＲＤ×ＳＴＤを測定
した。さらに、これらのサンプルについて端子形状の連続プレス加工を実施し、
材料のバリ高さが２５μｍを越えた段階でプレス加工を止めて、ここまでのショ
ット数を最大ショット数とした。
【００３１】
表１の結果から、次のことが明らかである。
本発明によるＮｏ.１〜８の合金は、ＳＲＤ≧２かつＳＴＤ≧４かつＳＲＤ×ＳＴＤ
≧１６を満足しており、最大プレスショット数で２００万ショットを越えており、
プレス加工性に優れた銅基合金材料である。
【００３２】
一方、第４の工程で、１≦ＳＲＤ＜３、１≦ＳＴＤ＜３を満足しないＮｏ.１２は、
ＳＴＤ≧２とＳＲＤ×ＳＴＤ≧１６を満足しておらず、１５０万ショットを越えると
ＲＤ面のバリが３０μｍになった。第５の工程で圧延加工率が３０％未満である
Ｎｏ.９〜１１，Ｎｏ.１３のうち、Ｎｏ.９，１０はＳＴＤ≧４とＳＲＤ×ＳＴＤ≧１
６を満足しておらず、各最大ショット数を越えるとＴＤ面のバリが２５μｍを越
え、Ｎｏ.１１，１３は、ＳＲＤ≧２，ＳＴＤ≧４，ＳＲＤ×ＳＴＤ≧１６のすべてを
満足しておらず、１００万ショットに満たないうちにＲＤ面，ＴＤ面のバリが２
５μｍを越えた。
【００３３】
第４の工程で、１≦ＳＲＤ＜３かつ１≦ＳＲＤ＜３を満足せず、なおかつ第５の
工程で圧延加工率が３０％未満であるＮｏ.１４〜１６のうち、Ｎｏ.１４と１５
は、ＳＴＤ≧２とＳＲＤ×ＳＴＤ≧１６を満足しておらず、１００万ショットに達し
たところで、ＲＤ面のバリが２５μｍを越えた。また、Ｎｏ.１６は、ＳＴＤ≧４
を満足しておらず、１００万ショット程度でＴＤ面のバリが２５μｍを越えて、
材料のカスがパンチとダイの間に付着して、プレスの継続ができなくなった。
【００３４】
実施例２
実施例１の表１中に示す本発明合金Ｎｏ.４と市販のりん青銅合金（Ｃ５１９
１  質別Ｈ：6.5ｗｔ％Ｓｎ、0.2ｗｔ％Ｐ、残部Ｃｕ）及び銅基合金（Ｃ７０２
５  質別Ｈ：3.2ｗｔ％ＮI、0.70ｗｔ％ＳI、0.15ｗｔ％Ｍg、残部Ｃｕ）につい
て、ビッカース硬さ、引張強さ、ばね限界値、導電率、プレス加工性及び曲げ加
工性を評価した。
【００３５】
ビッカース硬さ、引張強さ、ばね限界値、導電率の測定は、各々、ＪＩＳ  Ｚ
２２４４、ＪＩＳ  Ｚ  ２２４１、ＪＩＳ  Ｈ  ３１３０、ＪＩＳ  Ｈ  ０５０
５に準拠して行った。プレス加工性は、実施例１と同じ方法で、最大プレスショ
ット数を測定し、評価した。曲げ加工性は、９０°Ｗ曲げ試験（ＪＩＳ  Ｈ  
３１１０に準拠）にて、内曲げ半径Ｒを0.08ｍｍ、曲げ半径Ｒと板厚ｔの比Ｒ／ｔ
を0.4として中央部の凸部表面が良好なものに○印、シワの発生したものには△
印、割れが発生したものには×印として評価した。結果を表２に示す。
【００３６】
【表２】
2007186799.tif 000008
【００３７】
表２に示す結果から、本発明の銅基合金は、従来の代表的なコネクタ、スイッ
チ、リレー用の銅基合金Ｃ５１９１、Ｃ７０２５と比較して、ビカース硬さ、引
張強さ、ばね限界値、導電率、プレス加工性、曲げ加工性のバランスに優れてい
ることが分かる。
以上のように、本発明はプレス加工性に優れたコネクタ、スイッチ、リレー用
の銅または銅基合金を得たものであり、近年の家電製品、情報通信機器や自動車
用部品の高密度実装化に伴った材料の薄肉化、細線化と、プレスの金型寿命向上
により、コストダウンを大幅に実現できる銅または銅基合金を提供するものであ
る。
【手続補正書】
【提出日】平成19年4月20日(2007.4.20)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
Ｓｎ、Ｎｉ、Ｐ、Ｓｉ、Ｚｎ、Ｆｅ、Ｍｇ、Ａｌのうちから
選ばれる１種または２種以上を総量で0.01〜３５ｗｔ％含み、残部Ｃｕおよび不
可避的不純物からなる銅基合金で、かつ材料の加工方向に垂直な断面のＸ線回折
強度においてＳＲＤ≧２ かつ 材料の加工方向に平行な断面のＸ線回折強度でＳＴＤ
≧４であり、ＳＲＤ×ＳＴＤ≧１６であることを特徴とするプレス加工性に優れた
銅または銅基合金。
ただし、
【数１】
2007186799.tif 000014
ここで、ＳＲＤは材料の加工方向に垂直な断面のＸ線回折強度について、ＳＴＤは
材料の加工方向に平行な断面のＸ線回折強度について測定した値で、Ｉ｛１１
１｝は｛１１１｝の回折強度、Ｉ｛２２２｝は｛２２２｝の回折強度、Ｉ｛２０
０｝は｛２００｝の回折強度である。
【請求項２】
Ｓｎ、Ｎｉ、Ｐ、Ｓｉ、Ｚｎ、Ｆｅ、Ｍｇ、Ａｌのうちから
選ばれる１種または２種以上を総量で0.01〜３５ｗｔ％含み、残部Ｃｕおよび不
可避的不純物からなる銅基合金のインゴットを圧延、または熱間圧延と熱処理を
繰り返すことで所定の板厚にした材料を３５０〜７５０℃の温度で熱処理を施し
て、材料の加工方向に垂直な断面のＸ線回折強度において１≦ＳＲＤ≦３かつ材
料の加工方向に平行な断面のＸ線回折強度で１≦ＳＴＤ≦３として、しかる後に
圧延加工率３０％以上または５０％以上の冷間圧延と、再結晶温度未満の低温焼
鈍を組み合わせることで、材料の加工方向に垂直な断面のＸ線回折強度において
ＳＲＤ≧２ かつ 材料の加工方向に平行な断面のＸ線回折強度でＳＴＤ≧４であり、
ＳＲＤ×ＳＴＤ≧１６であることを特徴とするプレス加工性に優れた銅または銅基
合金。
ただし、
【数２】
2007186799.tif 000015
ここで、ＳＲＤは材料の加工方向に垂直な断面のＸ線回折強度について、ＳＴＤは
材料の加工方向に平行な断面のＸ線回折強度について測定した値で、Ｉ｛１１
１｝は｛１１１｝の回折強度、Ｉ｛２２２｝は｛２２２｝の回折強度、Ｉ｛２０
０｝は｛２００｝の回折強度である。
【請求項３】
Ｓｎ、Ｎｉ、Ｐ、Ｓｉ、Ｚｎ、Ｆｅ、Ｍｇ、Ａｌのうちから選ばれる１種または２種以上を総量で0.01〜３５ｗｔ％含み、残部Ｃｕおよび不可避的不純物からなる銅基合金のインゴットを圧延、または熱間圧延と熱処理を繰り返すことで所定の板厚にした材料を３５０〜７５０℃の温度で熱処理を施して、材料の加工方向に垂直な断面のＸ線回折強度において１≦ＳＲＤ≦３かつ材料の加工方向に平行な断面のＸ線回折強度で１≦ＳＴＤ≦３として、しかる後に圧延加工率３０％以上または５０％以上の冷間圧延と、再結晶温度未満の低温焼鈍を組み合わせることで、材料の加工方向に垂直な断面のＸ線回折強度においてＳＲＤ≧２ かつ材料の加工方向に平行な断面のＸ線回折強度でＳＴＤ≧４であり、ＳＲＤ×ＳＴＤ≧１６であることを特徴とするプレス加工性に優れた銅または銅基合金の製造方法。
ただし、
【数３】
2007186799.tif 000016
ここで、ＳＲＤは材料の加工方向に垂直な断面のＸ線回折強度について、ＳＴＤは材料の加工方向に平行な断面のＸ線回折強度について測定した値で、Ｉ｛１１１｝は｛１１１｝の回折強度、Ｉ｛２２２｝は｛２２２｝の回折強度、Ｉ｛２００｝は｛２００｝の回折強度である。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、プレス加工性に優れた銅または銅基合金およびその製造方法に関し、
詳しくは民生用製品,例えば半導体用リードフレームの原板、情報・通信用の狭
ピッチコネクタの原板および小型リレーの原板等を構成するプレス加工性に優れ
た銅基合金およびその製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
家電製品、情報通信機器や自動車用部品の高密度実装化に伴い、コネクタ、ス
イッチ、リレー等の小型化が進み、これらを構成する材料も薄肉化、細線化する
傾向にある。
これらの部品は、金型を用いた高速のプレスにより打抜き加工されることが常
であり、プレス加工の際、材料は金型のパンチによりせん断変形を生じた後に、
刃先からのクラック発生によって、破断変形を生じて所定の形状に打抜かれる。
【０００３】
しかし、プレスのショット数が増すにつれて、金型のパンチの刃先の磨耗が進
み、その結果として、刃先からのクラック発生が不均一になり、破断形状が乱れ
て、具体的にはせん断帯と破断帯の段差が大きくなったり、大きなバリが発生し
たり、破断により生じた材料の大きなカスが発生して、所定の製品形状を保てな
くなる。
【０００４】
従来、金型寿命を向上させる対策として、パンチの材質の向上、プレス潤滑油
による潤滑性の改善や、各々の銅基合金に適したクリアランスの設定等により対
応してきたが、画期的な改善は実現できなかった。
【特許文献１】特開平１１−２４３１７１号公報
【特許文献２】特開平０５−０５１７１２号公報
【特許文献３】特開昭６１−０００５４２号公報
【特許文献４】特開平０７−２５８７７７号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
上記のような従来技術の問題点を解決すべく鋭意検討を行なったところ、金型
を用いた高速プレス成形加工によって、所定の形状に打抜かれる小型のコネクタ,
スイッチ,リレー用等の材料では、特にプレス加工性が優れていることが問題点
を解決すべき特性上の重要な課題であるとの知見を得た。
すなわち、材料の結晶方位を制御することで、プレス加工性に優れた銅基合金
が得られることがわかったので、本発明はその合金とその製造方法を提案するも
のである。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明は、銅または銅基合金材料について、特に材料のＲＤ面（板材の圧延方
向に垂直な断面。以下、ＲＤ面という。）とＴＤ面（板材の圧延方向に平行な断面。
以下、ＴＤ面という。）に着目してＸ線回折を行ない、得られる結晶方位のうち
特定の方向の強度を制御することで、プレス加工性を向上させた銅基合金材料お
よびその製造方法を提供するものである。なおここで、Ｘ線回折強度とは、例え
ばＸ線回折法で測定される材料の結晶方位の積分強度を示すものである。
すなわち、本発明は、
【０００７】
１. Ｓｎ、Ｎｉ、Ｐ、Ｓｉ、Ｚｎ、Ｆｅ、Ｍｇ、Ａｌのうちから選ばれる１種ま
たは２種以上を総量で0.01〜３５ｗｔ％含み、残部Ｃｕおよび不可避的不純物か
らなる銅基合金で、かつ材料の加工方向に垂直な断面のＸ線回折強度においてＳ
ＲＤ≧２ かつ 材料の加工方向に平行な断面のＸ線回折強度でＳＴＤ≧４であり、 
ＳＲＤ×ＳＴＤ≧１６であることを特徴とするプレス加工性に優れた銅または銅基
合金。
ただし、
【数４】
2007186799.tif 000017
ここで、ＳＲＤは材料の加工方向に垂直な断面のＸ線回折強度について、ＳＴＤは
材料の加工方向に平行な断面のＸ線回折強度について測定した値で、Ｉ｛１１
１｝は｛１１１｝の回折強度、Ｉ｛２２２｝は｛２２２｝の回折強度、Ｉ｛２０
０｝は｛２００｝の回折強度である。
【０００８】
２. Ｓｎ、Ｎｉ、Ｐ、Ｓｉ、Ｚｎ、Ｆｅ、Ｍｇ、Ａｌのうちから選ばれる１種ま
たは２種以上を総量で0.01〜３５ｗｔ％含み、残部Ｃｕおよび不可避的不純物か
らなる銅基合金のインゴットを圧延、または熱間圧延と熱処理を繰り返すことで
所定の板厚にした材料を３５０〜７５０℃の温度で熱処理を施して、材料の加工
方向に垂直な断面のＸ線回折強度において１≦ＳＲＤ≦３かつ材料の加工方向に
平行な断面のＸ線回折強度で１≦ＳＴＤ≦３として、しかる後に圧延加工率３
０％以上、または５０％以上、の冷間圧延と、再結晶温度未満の低温焼鈍を組み
合わせることで、材料の加工方向に垂直な断面のＸ線回折強度においてＳＲＤ≧
２ かつ 材料の加工方向に平行な断面のＸ線回折強度でＳＴＤ≧４であり、ＳＲＤ
×ＳＴＤ≧１６であることを特徴とするプレス加工性に優れた銅または銅基合金。
ただし、
【数５】
2007186799.tif 000018
ここで、ＳＲＤは材料の加工方向に垂直な断面のＸ線回折強度について、ＳＴＤは
材料の加工方向に平行な断面のＸ線回折強度について測定した値で、Ｉ｛１１
１｝は｛１１１｝の回折強度、Ｉ｛２２２｝は｛２２２｝の回折強度、Ｉ｛２０
０｝は｛２００｝の回折強度である。
【０００９】
以下に、本発明の内容を具体的に説明する。
本発明は、銅または銅基合金について、特に材料の加工方向に垂直な断面と平
行な断面に着目してＸ線回折を行い、得られる結晶方位のうち特定の方位の強度
を制御することでプレス加工性を向上させるものである。
【００１０】
まず、プレス加工に際して、材料のせん断変形を生じた時に、刃先からのクラ
ック発生を均一にするためには、結晶方位をある一定の方位にそろえることが大
切であり、特に、断面の結晶方位は｛１１１｝にそろっている方がプレス断面の
形状が良好である。一方、断面に他の面、特に｛２００｝面が多く存在すると、
せん断変形を生じた時に発生したクラックの伸展方向がプレスの方向に対して２
０°以上の角度になってしまい、その結果として刃先の磨耗を促進してしまう
こと、また、破断により発生した材料の大きなカスが刃先に付着して刃先の磨耗
を促進してしまう。従って、｛２００｝面が少ない方が、プレス断面の形状が良
好であり、刃先の磨耗を抑制することができる。
【００１１】
材料の加工方向に垂直な断面をＲＤ面、平行な断面をＴＤ面と表現する。ＲＤ
面およびＴＤ面のＸ線回折を行い、｛１１１｝の回折強度 Ｉ｛１１１｝、｛２
２２｝の回折強度 Ｉ｛２２２｝、｛２００｝の回折強度 Ｉ｛２００｝を測定し、
【数６】
2007186799.tif 000019
なるパラメーターＳを導入し、ＲＤ面について測定したＳをＳＲＤ、ＴＤ面につ
いて測定したＳをＳＴＤとすると、ＳＲＤ≧２ かつ ＳＴＤ≧４で、かつ ＳＲＤ×ＳＴＤ
≧１６のときは、プレスで打抜いた端子の形状が良好であった。
【００１２】
一方、
ＳＲＤ≧２ かつ  ＳＴＤ≧４ かつ  ＳＲＤ×ＳＴＤ＜１６のとき、
ＳＲＤ≧２ かつ  ＳＴＤ＜４ かつ  ＳＲＤ×ＳＴＤ＜１６のとき、
ＳＲＤ≧２ かつ  ＳＴＤ＜４ かつ  ＳＲＤ×ＳＴＤ≧１６のとき、
ＳＲＤ＜２ かつ  ＳＴＤ≧４ かつ  ＳＲＤ×ＳＴＤ＜１６のとき、
ＳＲＤ＜２ かつ  ＳＴＤ≧４ かつ  ＳＲＤ×ＳＴＤ≧１６のとき、
ＳＲＤ＜２ かつ  ＳＴＤ＜４ かつ  ＳＲＤ×ＳＴＤ＜１６のときは、
プレスのショット数が増すと、刃先の磨耗が進み、打抜いた端子の形状が悪くな
った。
【００１３】
本発明の材料は、次のような工程を経て製造することができる。即ち、第１の
工程は、各成分を所定量配合して溶解し、得られた液体から所定の組成のインゴ
ットを鋳造する工程である。この工程は、大気中の溶解法でも還元雰囲気中の溶
解法でも真空中の溶解法でも適用できる。
【００１４】
第２の工程は、得られたインゴットに熱処理を施す工程で、この工程は、７０
０℃以上の温度で熱処理することで鋳造時に生じた偏析を少なくする工程で、材
料の結晶方位を均一にするためには重要な工程である。
【００１５】
第３の工程は、粗圧延工程であり、圧延加工率が５０％以上であることが望ま
しい。この工程は、次の第５の工程で再結晶処理をするために重要な工程で、圧
延加工率が５０％未満の場合、再結晶粒が不均一になり、その結果、結晶方位が
不均一になり、その後の工程で、材料断面の結晶方位を｛１１１｝に配向せしめ
ることが困難になる。なお、この工程は、冷間圧延でも温間圧延でも適用できる。
【００１６】
第４の工程は、熱処理工程で、材料の結晶粒径を均一微細にする工程であり、
第５の工程以降で材料の断面の結晶方位を｛１１１｝に配向せしめるために、一
度無方位状態にせしめるための工程である。熱処理温度は、３５０〜７５０℃で
ある。温度が３５０℃未満の場合には、上記の熱処理効果が充分に発現できず、
また７５０℃を超えた場合は、結晶粒径が粗大になり、その後の工程をいかに工
夫しても所望のプレス加工性が得られない。特に１≦ＳＲＤ＜３、
１≦ＳＴＤ＜３であることが好ましい。
【００１７】
第５の工程は、冷間圧延工程、第６の工程は、低温焼鈍工程である。第５の工
程で重要なことは、この工程が最終圧延工程の場合、圧延加工率を３０％以上に
するということである。この工程で材料断面の結晶方位｛１１１｝の集合度合い
を高め、材料断面の結晶方位｛２００｝の集合度合いを抑えている。圧延加工率
が３０％未満の場合には、投入される加工歪が小さいために、材料断面の結晶方
位を｛１１１｝に配向せしめることが困難である。好ましくは５０％以上、さら
に好ましくは８０％以上である。
【００１８】
第６の工程は、熱処理により第５の工程で生じた過剰な加工歪を除去してやる
工程で、材料の曲げ加工性等を向上することができる。この工程での熱処理温度
は、各材料の再結晶温度未満、好ましくは熱処理温度が２００〜４００℃である。
本発明に関わる銅基合金としては、例えばＣｕ−Ｎｉ−Ｓｎ−Ｐ系合金、Ｃｕ
−Ｓｎ−Ｐ系合金、Ｃｕ−Ｎｉ−Ｓｉ系合金、Ｃｕ−Ｍｇ−Ｐ系合金、Ｃｕ−Ｚ
ｎ−Ｓｎ−Ｆｅ系合金等の銅基合金が挙げられる。
【００１９】
本発明に係る銅基合金の成分範囲を、Ｓｎ、Ｎｉ、Ｐ、Ｓｉ、Ｚｎ、Ｆｅ、Ｍ
ｇ、Ａｌのうちから選ばれた１種または２種以上を総量で0.01〜３５ｗｔ％含み、
残部Ｃｕおよび不可避的不純物からなると規定したのは、材料の導電率、引張強
さ、ばね限界値および曲げ加工性のバランスを維持し、さらにまたプレス加工性
を向上させるためである。
【００２０】
Ｓｎ、Ｎｉ、Ｐ、Ｓｉ、Ｚｎ、Ｆｅ、Ｍｇ、Ａｌのうちから選ばれた１種また
は２種以上の総量が0.01 ｗｔ％未満のときは、導電率が高くなるが、引張強さ
とばね限界値およびプレス加工性、耐熱性等の特性が得られにくい。また、圧延
加工率を上げて引張強さとばね限界値およびプレス加工性を向上させると、曲げ
加工性が劣化する。一方、Ｓｎ、Ｎｉ、Ｐ、Ｓｉ、Ｚｎ、Ｆｅ、Ｍｇ、Ａｌのう
ちから選ばれた１種または２種以上の総量が３５ｗｔ％を越えたときは、引張強
さとばね限界値は高くなるが、導電率が低くなり、さらにまた曲げ加工性が劣化
する。
【００２１】
したがって、本発明に係る銅基合金の成分範囲について、Ｓｎ、Ｎｉ、Ｐ、Ｓ
ｉ、Ｚｎ、Ｆｅ、Ｍｇ、Ａｌのうちから選ばれた１種または２種以上を総量で0.
01〜３５ｗｔ％含み、残部Ｃｕおよび不可避的不純物からなる銅基合金と規定し
た。なお、本発明で規定した添加元素以外の元素、例えば、Ａｇ、Ａｕ、Ｂｉ、
Ｃｏ、Ｃｒ、Ｉｎ、Ｍｎ、Ｌａ、Ｐｄ、Ｐｂ、Ｓｂ、Ｓｅ、Ｔｅ、Ｔｉ、Ｙ、Ｚ
ｒの元素のうちから選ばれた１種または２種以上を総量で５ｗｔ％以下であれば、
本発明で規定した添加元素に加えても得られる効果を阻害しない。
【００２２】
次に本発明の実施の形態を実施例により説明する。
【発明の効果】
【００２３】
上記のように、本発明によれば、プレス加工性に優れたコネクタやスイッチ、
リレー用等の銅基合金を得ることができ、近年の家電製品、情報通信機器や自動
車用部品の高密度実装化に伴った材料の薄肉化、細線化と、プレスの金型寿命向
上により、コストダウンを大幅に実現できるのである。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２４】
実施例１
表１にその化学成分値（ｗｔ％）を示す銅基合金Ｎｏ.１〜１６を高周波溶解
炉を用いてＡｒ雰囲気で溶解し、４０×４０×１５０（ｍｍ）のインゴットに鋳
造した。得られたＮｏ.1〜１６のインゴットから１０ｔ×４０ｗ×４０ｌ（ｍｍ）の
試験片を切り出し、８５０℃で１ｈ均質化熱処理を実施（第２の工程）した後、
Ｎｏ.１〜３，Ｎｏ.９，１０は冷間圧延により、板厚１０ｍｍから2.0ｍｍまで圧延
し、Ｎｏ.4〜８，Ｎｏ.１１〜１６は熱間圧延により板厚１０ｍｍから５ｍｍまで圧
延した後に、冷間圧延により板厚５ｍｍから2.0ｍｍまで圧延した（第３の工程）。
【００２５】
【表１】
2007186799.tif 000020
【００２６】
次に、得られたＮｏ.1〜１６の試験片のうち、Ｎｏ.１〜１１，Ｎｏ.１３につ
いては５００℃×１ｈの熱処理を実施し、Ｎｏ.１２，Ｎｏ.１４〜１６につい
ては、６００℃×１ｈの熱処理を実施した（第４の工程）。得られた試験片の
ＲＤ面，ＴＤ面についてＸ線回折を行い、ＳＲＤとＳＴＤを測定した。
Ｘ線回折強度の測定条件は、以下の通りである。
管球：Ｃｕ、管電圧：４０ＫＶ、管電流：３０ｍＡ、サンプリング幅：０．０
０２°をクロメーター使用、試料ホルダー：ＡＬ
その結果、Ｎｏ.１〜１１，Ｎｏ.１３は、
１≦ＳＲＤ＜３、１≦ＳＴＤ＜３を満足したが、Ｎｏ.１２，Ｎｏ.１４〜１６は、
１≦ＳＲＤ＜３、１≦ＳＴＤ＜３を満足しなかった。
なお、Ｘ線回折測定条件は、上記条件に限定されるものではなく、試料の種類
に応じて適宜変更される。
【００２７】
このようにして得られたＮｏ.１〜１６について冷間圧延（第５の工程）と場
合によっては熱処理（第４の工程）を実施し、Ｎｏ.１〜８、Ｎｏ.１２について
は、熱処理（第４の工程）後の圧延加工率が３０％以上になるように、Ｎｏ.９
〜１１、Ｎｏ.１３〜１６については熱処理（第４の工程）後の圧延加工率が３
０％未満になるように圧延加工を実施して、0.20ｍｍの板厚に仕上げた。
【００２８】
最後に、３００℃×１ｈの熱処理（第６の工程）を実施して、評価用のサン
プルとした。
このようにして得られたサンプルについて、ＳＲＤ，ＳＴＤ，ＳＲＤ×ＳＴＤを測定
した。さらに、これらのサンプルについて端子形状の連続プレス加工を実施し、
材料のバリ高さが２５μｍを越えた段階でプレス加工を止めて、ここまでのショ
ット数を最大ショット数とした。
【００２９】
表１の結果から、次のことが明らかである。
本発明によるＮｏ.１〜８の合金は、ＳＲＤ≧２かつＳＴＤ≧４かつＳＲＤ×ＳＴＤ
≧１６を満足しており、最大プレスショット数で２００万ショットを越えており、
プレス加工性に優れた銅基合金材料である。
【００３０】
一方、第４の工程で、１≦ＳＲＤ＜３、１≦ＳＴＤ＜３を満足しないＮｏ.１２は、
ＳＴＤ≧２とＳＲＤ×ＳＴＤ≧１６を満足しておらず、１５０万ショットを越えると
ＲＤ面のバリが３０μｍになった。第５の工程で圧延加工率が３０％未満である
Ｎｏ.９〜１１，Ｎｏ.１３のうち、Ｎｏ.９，１０はＳＴＤ≧４とＳＲＤ×ＳＴＤ≧１
６を満足しておらず、各最大ショット数を越えるとＴＤ面のバリが２５μｍを越
え、Ｎｏ.１１，１３は、ＳＲＤ≧２，ＳＴＤ≧４，ＳＲＤ×ＳＴＤ≧１６のすべてを
満足しておらず、１００万ショットに満たないうちにＲＤ面，ＴＤ面のバリが２
５μｍを越えた。
【００３１】
第４の工程で、１≦ＳＲＤ＜３かつ１≦ＳＲＤ＜３を満足せず、なおかつ第５の
工程で圧延加工率が３０％未満であるＮｏ.１４〜１６のうち、Ｎｏ.１４と１５
は、ＳＴＤ≧２とＳＲＤ×ＳＴＤ≧１６を満足しておらず、１００万ショットに達し
たところで、ＲＤ面のバリが２５μｍを越えた。また、Ｎｏ.１６は、ＳＴＤ≧４
を満足しておらず、１００万ショット程度でＴＤ面のバリが２５μｍを越えて、
材料のカスがパンチとダイの間に付着して、プレスの継続ができなくなった。
【００３２】
実施例２
実施例１の表１中に示す本発明合金Ｎｏ.４と市販のりん青銅合金（Ｃ５１９
１  質別Ｈ：6.5ｗｔ％Ｓｎ、0.2ｗｔ％Ｐ、残部Ｃｕ）及び銅基合金（Ｃ７０２
５  質別Ｈ：3.2ｗｔ％ＮI、0.70ｗｔ％ＳI、0.15ｗｔ％Ｍg、残部Ｃｕ）につい
て、ビッカース硬さ、引張強さ、ばね限界値、導電率、プレス加工性及び曲げ加
工性を評価した。
【００３３】
ビッカース硬さ、引張強さ、ばね限界値、導電率の測定は、各々、ＪＩＳ  Ｚ
２２４４、ＪＩＳ  Ｚ  ２２４１、ＪＩＳ  Ｈ  ３１３０、ＪＩＳ  Ｈ  ０５０
５に準拠して行った。プレス加工性は、実施例１と同じ方法で、最大プレスショ
ット数を測定し、評価した。曲げ加工性は、９０°Ｗ曲げ試験（ＪＩＳ  Ｈ  
３１１０に準拠）にて、内曲げ半径Ｒを0.08ｍｍ、曲げ半径Ｒと板厚ｔの比Ｒ／ｔ
を0.4として中央部の凸部表面が良好なものに○印、シワの発生したものには△
印、割れが発生したものには×印として評価した。結果を表２に示す。
【００３４】
【表２】
2007186799.tif 000021
【００３５】
表２に示す結果から、本発明の銅基合金は、従来の代表的なコネクタ、スイッ
チ、リレー用の銅基合金Ｃ５１９１、Ｃ７０２５と比較して、ビカース硬さ、引
張強さ、ばね限界値、導電率、プレス加工性、曲げ加工性のバランスに優れてい
ることが分かる。
以上のように、本発明はプレス加工性に優れたコネクタ、スイッチ、リレー用
の銅または銅基合金を得たものであり、近年の家電製品、情報通信機器や自動車
用部品の高密度実装化に伴った材料の薄肉化、細線化と、プレスの金型寿命向上
により、コストダウンを大幅に実現できる銅または銅基合金を提供するものであ
る。