(57)【要約】【課題】基板上に、シール材、ブラックマスク等の区画部材を形成する場合において、形成に要する時間を短縮化することが可能で、高精細なパターンのシール材、ブラックマスク等の区画部材を簡便かつ低コストで形成することが可能な、区画部材の形成方法、基板、液晶表示装置及びその製造方法、並びに電子機器を提供する。【解決手段】基板の所定領域を区画するための区画部材としてのシール材１０８を形成する方法であって、マザー基板１２内の基板形成領域１３に設定されたシール材１０８を形成する領域（シール材形成領域）Ｅ上に、シール材１０８構成する材料を吐出するヘッド及びマザー基板１２のうちのいずれか一方を、他方に対して走査し、ヘッドから吐出させたシール材１０８の材料をマザー基板１２上のシール材形成領域Ｅに着弾させることを特徴とする区画部材の形成方法。【選択図】図５
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板の所定領域を区画するためのブラックマスクからなる区画部材を形成する方法であって、
前記区画部材を構成する材料を吐出するヘッド及び前記基板のうちのいずれか一方を、他方に対して走査する工程、及び
前記ヘッドから吐出させた材料を前記基板上の区画部材形成領域に着弾させる工程を含むことを特徴とする区画部材の形成方法。
【請求項２】
前記区画部材は、所定形状に形成され、
前記ヘッド走査開始後最初に吐出される前記材料が、前記区画部材形成領域の外側位置に着弾することを特徴とする請求項１に記載の区画部材の形成方法。
【請求項３】
前記区画部材形成領域の外側において前記区画部材に繋がった突出部を形成する工程をさらに含み、前記ヘッド走査開始後最初に吐出される前記材料が、前記突出部の形成領域に着弾することを特徴とする請求項２に記載の区画部材の形成方法。
【請求項４】
前記突出部の厚みと、前記区画部材の厚みとが略同一となるように着弾される前記材料の総量を制御することを特徴とする請求項３に記載の区画部材の形成方法。
【請求項５】
前記区画部材形成領域の隅部における単位面積あたりの着弾回数が、前記隅部以外の区画部材形成領域における単位面積あたりの着弾回数より少ないことを特徴とする請求項３に記載の区画部材の形成方法。
【請求項６】
前記区画部材形成領域の隅部における着弾一回あたりの前記材料の吐出量が、前記隅部以外の区画部材形成領域におけるそれより少ないことを特徴とする請求項３に記載の区画部材の形成方法。
【請求項７】
所定領域を区画する区画部材を備えた基板であって、
前記区画部材が、請求項１乃至請求項６のいずれか一項に記載の区画部材の形成方法により形成されてなることを特徴とする基板。
【請求項８】
区画部材形成領域に、所定領域を区画する区画部材を備えた基板であって、
前記区画部材形成領域の外側において前記区画部材に繋がった突出部を有し、
前記区画部材と前記突出部とが同一材料により形成されてなることを特徴とする基板。
【請求項９】
前記突出部の厚みと、前記区画部材の厚みとが略同一であることを特徴とする請求項８に記載の基板。
【請求項１０】
前記区画部材が、ブラックマスクである請求項７乃至請求項９のいずれか一項に記載の基板。
【請求項１１】
複数のドット、及びそれらドットを囲むように形成された、区画部材としてのブラックマスクを備えた液晶表示装置であって、
前記ブラックマスクが、請求項１乃至請求項６のいずれか一項に記載の区画部材の形成方法により形成されてなることを特徴とする液晶表示装置。
【請求項１２】
複数のドット、及びそれらドットを囲むように形成されたブラックマスクを備えた液晶表示装置であって、
前記ブラックマスクの形成領域の外側において前記ブラックマスクに繋がった突出部を有し、
前記ブラックマスクと前記突出部とが同一材料により形成されてなることを特徴とする液晶表示装置。
【請求項１３】
前記突出部の厚みと、前記ブラックマスクの厚みとが略同一であることを特徴とする請求項１２に記載の液晶表示装置。
【請求項１４】
請求項１１〜１３のいずれか一項に記載の液晶表示装置を備えてなることを特徴とする電子機器。
【請求項１５】
基板上に、複数のドット、及びそれらドットを囲むように形成されたブラックマスクを備えた液晶表示装置の製造方法であって、
前記ブラックマスクを構成する材料を吐出するヘッド及び前記基板のうちのいずれか一方を、他方に対して走査する工程、及び
前記ヘッドから吐出させた材料を、前記基板上のブラックマスク形成領域に、ドットを囲むように着弾させる工程、を含むことを特徴とする液晶表示装置の製造方法。
【請求項１６】
前記ブラックマスクは、所定形状に形成され、
前記ヘッド走査開始後最初に吐出される前記材料が、前記ブラックマスク形成領域の外側位置に着弾することを特徴とする請求項１５に記載の液晶表示装置の製造方法。
【請求項１７】
前記ブラックマスク形成領域の外側において前記ブラックマスクに繋がった突出部を形成する工程をさらに含み、前記ヘッド走査開始後最初に吐出される前記材料が、前記突出部の形成領域に着弾することを特徴とする請求項１６に記載の液晶表示装置の製造方法。
【請求項１８】
前記突出部の厚みと、前記ブラックマスクの厚みとが略同一となるように着弾される前記材料の総量を制御することを特徴とする請求項１７に記載の液晶表示装置の製造方法。
【請求項１９】
前記ブラックマスク形成領域の隅部における単位面積あたりの着弾回数が、前記隅部以外のブラックマスク形成領域における単位面積あたりの着弾回数より少ないことを特徴とする請求項１６又は１７に記載の液晶表示装置の製造方法。
【請求項２０】
前記ブラックマスク形成領域の隅部における着弾一回あたりの前記材料の吐出量が、前記隅部以外のブラックマスク形成領域におけるそれより少ないことを特徴とする請求項１６又は１７に記載の液晶表示装置の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、区画部材の形成方法、基板、液晶表示装置及びその製造方法、並びに電子機器に関する。さらに詳しくは、基板上に、シール材、ブラックマスク等の区画部材を形成する場合において、形成に要する時間を短縮化することが可能で、高精細なパターンのシール材、ブラックマスク等の区画部材を簡便かつ低コストで形成することが可能な、区画部材の形成方法、基板、液晶表示装置及びその製造方法、並びに電子機器に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、パーソナルコンピュータの発達、特に、携帯型パーソナルコンピュータの発達に伴い、液晶表示装置の需要が急増している。この液晶表示装置は、ノート型パソコン、デスクトップ型パソコン、車載用ナビゲーションシステム、電子スチルカメラ、ゲーム機器、プロジェクタ、携帯電話等に広く利用されている。
【０００３】
このような液晶表示装置は、通常、共有電極を配設した共有電極基板と、画素電極を配設した画素電極基板とからなる一対の基板を、シール材を介して接着してセルを形成し、このセル内に液晶を封入することによって製造され、また、カラーフィルタを備えることによって装置の各画素に色彩を付与している。
【０００４】
従来、一対の基板を接着するためのシール材の形成は、スクリーン印刷法により一方の基板表面に熱硬化樹脂、又は紫外線硬化樹脂等の各種樹脂からなるシール材を印刷することによって行っていた。このスクリーン印刷法は、シール材の形状に対応した溝を備えた印刷版を用い、印刷版の溝部にシール材を充填し、基板に重ね合わせて、シール材を転写する方法である。
【０００５】
このような、スクリーン印刷法を用いてシール材を形成した場合、スクリーンマスク面が基板表面に接触することが避けられないため、基板表面にスクリーンマスク上に付着した汚れを転写する可能性が高く、液晶表示装置として用いられる場合、液晶の配向の乱れによる表示画像品質の低下、及び信頼性の低下を招くという問題があった。また、汚れの問題以外にも、配向処理を施した基板面にスクリーンマスクが接触することによって、配向面を乱す可能性が高くなり、表示画像品質の低下を助長するという問題もあった。
【０００６】
また、これらの問題を解消するために、一対の基板上の内側面の少なくとも一方に、ディスペンサー方式の吐出装置を用いて、シール材を塗布することによって形成し、一対の基板を貼り合わせるようにしたディスペンサー方式の液晶表示装置の製造方法が開示されている（特開平１−２００２２８号公報）。このディスペンサー方式の製造方法は、配向処理面に非接触の状態で液晶表示装置を製造することができるため、配向処理面の汚染も生じることがなく、スクリーンマスク等の接触による影響を蒙ることもないため、配向状態の安定した、表示画像品質の高い液晶表示装置を製造することができる優れた方法である。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかしながら、このディスペンサー方式の製造方法は、図２２に示すように、注射器状のノズル２７が、基板１０７上を前後左右に移動しながら一筆書きの要領でシール材１０８を吐出して所定形状のシール材１０８を１個ずつ形成しなければならず、マザー基板上に複数のシール材１０８を形成するためには長時間のサイクルタイムを必要とするという問題があった。また、サイクルタイムの短縮のために、複数のノズル２７を用いて複数のシール材１０８を一度に形成することが考えられるが、複数のノズル２７を同時に制御して、微細なパターンの複数のシール材１０８を形成することは、極めて困難であるという問題があった。
【０００８】
また、液晶表示装置に用いられるブラックマスクの形成において、通常、フォトリソグラフィ法等を用いてパターンを形成しているが、この工程は、露光、現像、エッチング等の繰り返しによって、成膜、パターン形成等を行う必要があり、原材料を浪費するとともに、時間が掛かるという問題があった。
【０００９】
本発明は、上述の問題に鑑みてなされたものであり、基板上に、シール材、ブラックマスク等の区画部材を形成する場合において、形成に要する時間を短縮化することが可能で、高精細なパターンのシール材、ブラックマスク等の区画部材を簡便かつ低コストで形成することが可能な、区画部材の形成方法、基板、液晶表示装置及びその製造方法、並びに電子機器を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
上記の課題を解決するために、本発明の区画部材の形成方法は、基板の所定領域を区画するための区画部材を形成する方法であって、前記区画部材を構成する材料を吐出するヘッド及び前記基板のうちのいずれか一方を、他方に対して走査する工程、及び前記ヘッドから吐出させた材料を前記基板上の区画部材形成領域に着弾させる工程を含むことを特徴とする。
【００１１】
このような構成にすることによって、基板上に、シール材、ブラックマスク等の区画部材を形成する場合において、形成に要する時間を短縮化することが可能で、高精細なパターンのシール材、ブラックマスク等の区画部材を簡便かつ低コストで形成することができる。
【００１２】
また、前記区画部材は、所定形状に形成され、前記ヘッド走査開始後最初に吐出される前記材料が、前記区画部材形成領域の外側位置に着弾することを特徴とするものであることが好ましい。
【００１３】
また、本発明の区画部材の形成方法は、前記区画部材形成領域の外側において前記区画部材に繋がった突出部を形成する工程をさらに含み、前記ヘッド走査開始後最初に吐出される前記材料が、前記突出部の形成領域に着弾することを特徴とするものであることが好ましい。
【００１４】
このように構成することで、走査開始後ヘッドから最初に吐出される、量の不均一な材料を区画部材形成領域の外側や突出部に着弾させ、区画部材形成領域において安定した着弾量で、均一かつ高精細な区画部材を形成することができる。
【００１５】
また、本発明の区画部材の形成方法は、前記突出部の厚みと、前記区画部材の厚みとが略同一となるように着弾される前記材料の総量を制御することを特徴とするものであることが好ましい。
【００１６】
また、本発明の区画部材の形成方法は、前記区画部材形成領域の隅部における単位面積あたりの着弾回数が、前記隅部以外の区画部材形成領域における単位面積あたりの着弾回数より少ないことが好ましい。
【００１７】
また、本発明の区画部材の形成方法は、前記区画部材形成領域の隅部における着弾一回あたりの前記材料の吐出量が、前記隅部以外の区画部材形成領域におけるそれより少ないことが好ましい。
【００１８】
このように構成することによって、隅部における材料の着弾量を調整し、一対の基板の貼り合わせ時に区画部材の内側（例えば、画素領域）に余分な材料がはみ出すという不都合を解消することができる。
【００１９】
また、本発明の基板は、所定領域を区画する区画部材を備えた基板であって、前記区画部材が、前述のいずれかに記載の区画部材の形成方法により形成されてなることを特徴とする。
【００２０】
このように構成することによって、前述の区画部材の形成方法で説明した優位性を具備したものとすることができる。
【００２１】
また、本発明の基板は、区画部材形成領域に、所定領域を区画する区画部材を備えた基板であって、前記区画部材形成領域の外側において前記区画部材に繋がった突出部を有し、前記区画部材と前記突出部とが同一材料により形成されてなることを特徴とする。
【００２２】
この場合、前記突出部の厚みと、前記区画部材の厚みとが略同一であることを特徴とするものであることが好ましい。
【００２３】
このように構成することによって、液晶表示装置等に用いられた場合、表示画像を高精細で安定したものとすることができる。
【００２４】
また、本発明の基板に用いられる前記区画部材としては、例えば、シール材及びブラックマスク等を挙げることができる。
【００２５】
本発明の液晶表示装置は、一対の基板を、区画部材としてのシール材を介在させて対向させるとともに、前記シール材で区画された所定領域内に液晶を封入した液晶表示装置であって、前記シール材が、前述の方法により形成されてなることを特徴とする。
【００２６】
このように構成することによって、前述の区画部材の形成方法で説明した優位性を具備したものとすることができる。
【００２７】
また、本発明の液晶表示装置は、一対の基板を、シール材を介在させて対向させるとともに、前記シール材で区画された所定領域内に液晶を封入した液晶表示装置であって、前記シール材の形成領域の外側において前記シール材に繋がった突出部を有し、前記シール材と前記突出部とが同一材料により形成されてなることを特徴とする。
【００２８】
この場合、前記突出部の厚みと、前記シール材の厚みとが略同一であることが好ましい。
【００２９】
このように構成することによって、表示画像を高精細で安定したものとすることができる。
【００３０】
本発明の液晶表示装置は、複数のドット、及びそれらドットを囲むように形成された、区画部材としてのブラックマスクを備えた液晶表示装置であって、前記ブラックマスクが、前述の区画部材の形成方法により形成されてなることを特徴とする。
【００３１】
このように構成することによって、前述の区画部材の形成方法で説明した優位性を具備したものとすることができる。
【００３２】
また、本発明の液晶表示装置は、複数のドット、及びそれらドットを囲むように形成されたブラックマスクを備えた液晶表示装置であって、前記ブラックマスクの形成領域の外側において前記ブラックマスクに繋がった突出部を有し、前記ブラックマスクと前記突出部とが同一材料により形成されてなることを特徴とする。
【００３３】
この場合、前記突出部の厚みと、前記ブラックマスクの厚みとが略同一であることを特徴とするものであることが好ましい。
【００３４】
このように構成することによって、表示画像を高精細で安定したものとすることができる。
【００３５】
また、本発明の電子機器は、前述の液晶表示装置を備えてなることを特徴とする。
【００３６】
このように構成することによって、表示画像を高精細で安定したものとするとともに、安価なものとすることができる。
【００３７】
本発明の、液晶表示装置の製造方法は、一対の基板を、シール材を介在させて対向させるとともに、前記シール材で区画された所定領域内に液晶を封入した液晶表示装置の製造方法であって、前記シール材を構成する材料を吐出するヘッド及び前記基板のうちのいずれか一方を、他方に対して走査する工程、及び前記ヘッドから吐出させた材料を前記基板上のシール材形成領域に着弾させる工程、を含むことを特徴とする。
【００３８】
このような構成にすることによって、基板上に、シール材を形成する場合において、形成に要する時間を短縮化することが可能で、高精細なパターンのシール材を備えた液晶表示装置を簡便かつ低コストで製造することができる。
【００３９】
この場合、前記シール材は、所定形状に形成され、前記ヘッド走査開始後最初に吐出される前記材料が、前記シール材形成領域の外側位置に着弾することを特徴とするものであることが好ましい。
【００４０】
また、前記シール材形成領域の外側において前記シール材に繋がった突出部を形成する工程をさらに含み、前記ヘッド走査開始後最初に吐出される前記材料が、前記突出部の形成領域に着弾することを特徴とするものであることが好ましい。
【００４１】
このように構成することによって、走査開始後ヘッドから最初に吐出される、量の不均一な材料をシール材形成領域の外側や突出部に着弾させ、シール材形成領域において安定した着弾量で、均一かつ高精細なシール材を備えた液晶表示装置を製造することができる。
【００４２】
また、前記突出部の厚みと、前記シール材の厚みとが略同一となるように着弾される前記材料の総量を制御することを特徴とするものであることが好ましい。
【００４３】
この場合、前記シール材形成領域の隅部における単位面積あたりの着弾回数が、前記隅部以外の区画部材形成領域における単位面積あたりの着弾回数より少ないことを特徴とするものであることが好ましい。
【００４４】
また、前記シール材形成領域の隅部における着弾一回あたりの前記材料の吐出量が、前記隅部以外の区画部材形成領域におけるそれより少ないことを特徴とするものであることが好ましい。
【００４５】
このように構成することによって、隅部における材料の着弾量を調整し、一対の基板の貼り合わせ時にシール材の内側（例えば、画素領域）に余分な材料がはみ出すという不都合を解消した液晶表示装置を製造することができる。
【００４６】
また、本発明の液晶表示装置の製造方法は、基板上に、複数のドット、及びそれらドットを囲むように形成されたブラックマスクを備えた液晶表示装置の製造方法であって、前記ブラックマスクを構成する材料を吐出するヘッド及び前記基板のうちのいずれか一方を、他方に対して走査する工程、及び前記ヘッドから吐出させた材料を、前記基板上のブラックマスク形成領域に、ドットを囲むように着弾させる工程を含むことを特徴とする。
【００４７】
この場合、前記ブラックマスクは、所定形状に形成され、前記ヘッド走査開始後最初に吐出される前記材料が、前記ブラックマスク形成領域の外側位置に着弾することを特徴とするものであることが好ましい。
【００４８】
また、前記ブラックマスク形成領域の外側において前記ブラックマスクに繋がった突出部を形成する工程をさらに含み、前記ヘッド走査開始後最初に吐出される前記材料が、前記突出部の形成領域に着弾することを特徴とするものであることが好ましい。
【００４９】
このように構成することによって、走査開始後ヘッドから最初に吐出される、量の不均一な材料をブラックマスク形成領域の外側や突出部に着弾させ、ブラックマスク形成領域において安定した着弾量で、均一かつ高精細なブラックマスクを備えた液晶表示装置を製造することができる。
【００５０】
また、前記突出部の厚みと、前記ブラックマスクの厚みとが略同一となるように着弾される前記材料の総量を制御することを特徴とするものであることが好ましい。
【００５１】
この場合、前記ブラックマスク形成領域の隅部における単位面積あたりの着弾回数が、前記隅部以外のブラックマスク形成領域における単位面積あたりの着弾回数より少ないことを特徴とするものであることが好ましい。
【００５２】
また、前記ブラックマスク形成領域の隅部における着弾一回あたりの前記材料の吐出量が、前記隅部以外のブラックマスク形成領域におけるそれより少ないことを特徴とするものであることが好ましい。
【００５３】
このように構成することによって、隅部における材料の着弾量を調整し、一対の基板の貼り合わせ時にブラックマスクの内側（例えば、画素領域）に余分な材料がはみ出すという不都合を解消した液晶表示装置を製造することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００５４】
以下、本発明の液晶表示装置の一の実施の形態を図面を参照しつつ具体的に説明するが、その中で、本発明の区画部材の形成方法、及び基板の一の実施の形態についても併せて具体的に説明する。
【００５５】
図１は、本発明の液晶表示装置の一の実施の形態を模式的に示す分解斜視図であり、図２は、図１のＸ−Ｘ線における断面図である。なお、図１及び図２に示す液晶表示装置は、パッシブマトリクス方式でフルカラー表示を行う半透過反射型の液晶表示装置である。
【００５６】
図１に示すように、液晶表示装置１０１は、液晶パネル１０２に半導体チップとしての液晶駆動用ＩＣ１０３ａ及び１０３ｂを実装し、配線接続要素としての可撓性プリント基板（ＦＰＣ）１０４を液晶パネル１０２に接続し、さらに液晶パネル１０２の裏面側に光源１０６をバックライトとして設けることによって形成される。
【００５７】
図２に示すように、液晶パネル１０２を構成する第１基板１０７ａと第２基板１０７ｂは、液晶Ｌを封入、保持して対向配置される。さらに、第１基板１０７ａは、第２基板１０７ｂ側からの入射光を反射する反射膜１１２を液晶Ｌ側に有している。反射膜１１２は、例えば、アルミニウム、銀、アルミニウム及び銀の少なくともいずれかを含む合金、又はこれらのチタン、窒化チタン、モリブデン、タンタル等の積層膜からなる光反射性材料によって形成される。
【００５８】
反射膜１１２には、背面に設置された光源１０６からの光を透過する開口部１０５が所定箇所に形成され、反射膜１１２の上に、カラー表示をするための着色層１２１が形成されている。なお、この着色層１２１は、それぞれ色が異なる複数の色ドット、すなわちＲ（赤）、Ｇ（緑）及びＢ（青）から形成されている。着色層１２１の材料としては、例えば、アクリル樹脂等の感光性樹脂を挙げることができる。
【００５９】
なお、着色層１２１の色としてＲ（赤）、Ｇ（緑）及びＢ（青）を例にとって説明したが、これに限定されることはなく、それぞれシアン、マゼンダ、及びイエローのいずれかの色であってもよい。
【００６０】
また、上述の着色層１２１を形成する色ドットの配列パターンとしては図３に示すような、例えば、ストライプ配列、デルタ配列、モザイク配列等のパターンを挙げることができる。
【００６１】
図４（ａ）に示すように、本発明の液晶表示装置の第１基板１０７ａ及び第２基板１０７ｂは，大面積のマザー基板１２上に作製することができる。具体的には、まず、マザー基板１２内に設定された基板形成領域１３のそれぞれの表面に基板１０７ａ、１０７ｂの一個分のパターンを形成する。さらに、それらの基板形成領域１３の周りに切断用の溝を形成し、さらにそれらの溝に沿ってマザー基板１２を切断することにより、個々の基板１０７ａ、１０７ｂを形成することができる。切断は、共通電極基板を貼り合わせて一対の基板を形成した後であってもよい。図４（ｂ）に示すように、本発明の液晶表示装置の基板１０７ａ、１０７ｂの大きさは、例えば、対角寸法が１．８インチである。また、着色層を形成する色ドット１２５の大きさは、例えば、３０μｍ×１００μｍである。また、色ドット１２５間の間隔、いわゆるエレメント間ピッチは、例えば、７５μｍである。
【００６２】
本発明の液晶表示装置をフルカラー表示する場合には、例えば、Ｒ（赤）、Ｇ（緑）及びＢ（青）の三色の色ドットを一つのユニットとして一つの画素（ピクセル）を形成し、一画素内のＲ（赤）、Ｇ（緑）及びＢ（青）のいずれか一つ又はそれらの組み合わせに光を選択的に反射及び通過させることにより、フルカラー表示を行うことができる。
【００６３】
図２に示すように、第１基板１０７ａは、透明なガラスや、透明なプラスチック等によって形成された板状の基材１１１ａを有する。この基材１１１ａの内側表面（図２の上側表面）には、前述のように、反射膜１１２が形成され、その上に、着色層１２１と、着色層１２１の混濁を防止するためのブラックマスク１１８が形成され、その上に絶縁膜１１３が積層され、その上に第１電極１１４ａが矢印Ａ方向から見てストライプ状（図１参照）に形成され、さらにその上に配向膜１１６ａが形成される。また、基材１１１ａの外側表面（図２の下側表面）には偏光板１１７ａが貼着等によって装着される。
【００６４】
図１においては第１電極１１４ａの配列を分かり易く示すために、それらのストライプ間隔を実際よりも大幅に広く描いており、よって、第１電極１１４ａの本数を少なく描いているが、実際には、第１電極１１４ａはより多数本が基材１１１ａ上に形成される。
【００６５】
図２に示すように、第２基板１０７ｂは透明なガラスや、透明なプラスチック等によって形成された板状の基材１１１ｂを有する。この基材１１１ｂの内側表面（図２における下側表面）には、第２電極１１４ｂが第１電極１１４ａと直交する方向へ矢印Ａ方向から見てストライプ状（図１参照）に形成され、さらにその上に配向膜１１６ｂが形成されている。また、基材１１１ｂの外側表面（図２の上側表面）には偏光板１１７ｂが貼着等によって装着される。
【００６６】
第１電極１１４ａ及び第２電極１１４ｂは、例えば、透明導電材であるＩＴＯ（Ｉｎｄｉｕｍ  Ｔｉｎ  Ｏｘｉｄｅ）によって形成される。また、配向膜１１６ａ及び１１６ｂは、ポリイミド系樹脂等を一様な厚みの膜状に付着させることによって形成される。これらの配向膜１１６ａ及び１１６ｂがラビング処理を受けることにより、第１基板１０７ａ及び第２基板１０７ｂの表面上における液晶Ｌの初期配向が決定される。
【００６７】
配向膜１１６ａ及び１１６ｂにラビング処理の施された基板１０７ａ、１０７ｂはシール材１０８により接着され、液晶Ｌを注入、封止して液晶パネル１０２が形成される。基板の接着は、マザー基板（図４（ａ）参照）の状態で、接着後にマザー基板（図４（ａ）参照）を切断することもできる。
【００６８】
図２に示すように、液晶パネル１０２は、一対の基板１０７ａ、１０７ｂ間に、枠体状のシール材１０８を介在させて一対の基板１０７ａ、１０７ｂを一定間隔で対向させるとともに、シール材１０８の内側面と一対の基板１０７ａ、１０７ｂの対向する表面とによって区画した所定空間に液晶Ｌを封入して形成される。なお、シール材の形成は、生産性を高めるために、マザー基板１２（図４参照）の状態で行うことが好ましい。
【００６９】
図５は、本発明の液晶表示装置の一の実施の形態に用いられるマザー基板１２を模式的に示す説明図である。シール材１０８は、マザー基板１２内の基板形成領域１３に設定されたシール材を形成する領域（シール材形成領域）Ｅ上を、インクジェット方式によりインクジェットヘッド（図示せず）を走査させるとともに、シール材形成領域Ｅ上に、インクジェットヘッド（図示せず）からインク滴を吐出して着弾させることによって形成される。シール材１０８は、通常、一対の基板を貼り合わせた後に液晶を封入するための開口部１１０を有している。なお、図５においては、説明の便宜上、インク滴を着弾する前のシール材形成領域Ｅ及びインク滴を着弾した後に形成されるシール材１０８を混在させた状態で示している。
【００７０】
このように、マザー基板１２に複数存在する基板形成領域１３に設定されたシール材形成領域Ｅ上に、シール材１０８を形成する場合に、シール材の材料をインクジェットヘッド（図示せず）からインク滴として吐出して着弾させることで、形成に要する時間を短縮化することが可能で、高精細なパターンのシール材１０８を形成することができるとともに、配向処理面における汚染の発生を有効に防止することができる。
【００７１】
このように、インクジェット方式を用いて、５０ｍｍ×７０ｍｍの大きさのシール材１０８を形成する場合、最初のインク滴をシール材形成領域Ｅの外側の領域に着弾させることが好ましく、例えば、シール材形成領域から１００μｍ以上離れた着弾地点Ｐから着弾させることが好ましく、３００μｍ以上離れたところから着弾させることがさらに好ましい。インクジェットヘッド（図示せず）から吐出されるインク滴の量（着弾量）が、印刷開始時において安定しないという傾向があり、インクジェットヘッド（図示せず）から最初に吐出される、量の不均一なインク滴をシール材形成領域Ｅの外側の領域に着弾させ、シール材形成領域Ｅ内においては安定した着弾量で、均一かつ高精細なシール材１０８を形成することができる。
【００７２】
また、最初のインク滴を、シール材１０８に繋がった一以上の突出部（突出部形成領域）Ｗに、インクジェットヘッド（図示せず）から吐出して着弾させてもよい。
【００７３】
インクジェットヘッド（図示せず）より吐出されたインク滴は、シール材形成領域Ｅの隅部Ｑに集まりやすいという傾向があり、このようにインク滴をシール材形成領域Ｅの外側の領域や突出部Ｗに着弾させることによって、インク滴の着弾後、不必要にインクが貯まりやすいシール材形成領域Ｅの隅部Ｑにおいて、インクの不必要な貯まり防止して、マザー基板１２の貼り合わせ時にシール材１０８の内方（例えば、画素領域Ｒ）にはみ出すという不都合を解消することができる。
【００７４】
さらに、シール材形成領域Ｅの隅部Ｑにおけるインク滴の量（着弾量）を、隅部Ｑ以外のシール材形成領域Ｅにおける着弾量に対し、単位時間当たりの着弾回数を減少させたり、一着弾当たりのインク滴の吐出量を減少させることによって、シール材形成領域Ｅの隅部Ｑに着弾する着弾量を、隅部Ｑ以外のシール材形成領域Ｅの着弾量と略同一量となるように、その総量を制御ことが好ましい。例えば、インクジェットヘッドの走査位置（μｍ）と、単位時間当たりの着弾回数（回／ｓｅｃ）との関係は、図６（ａ）のグラフに示すことができる。インクジェットヘッドはシール材形成領域Ｅの外側領域又は突出部形成領域Ｗの上方よりインク滴の吐出を始め、通常、１３０００回／ｓｅｃ〜１５０００回／ｓｅｃで吐出するが、シール材形成領域Ｅの隅部Ｑに対応する位置の５０μｍ手前より徐々に着弾回数を減少させ、隅部Ｑにおいて着弾回数を最小（６５００回／ｓｅｃ〜７５００回／ｓｅｃ）にする。次いで、シール材形成領域Ｅに対応する位置では１３０００回／ｓｅｃ〜１５０００回／ｓｅｃの定常的な着弾回数とし、次の隅部Ｑに対応する位置の５０μｍ手前より徐々に着弾回数を減少させ、隅部Ｑで着弾回数を最小にする。また、インクジェットヘッドの走査位置（μｍ）と、一着弾当たりのインク滴の吐出量（ｐｌ／着弾）との関係は、図６（ｂ）のグラフで示すことができる。図６（ａ）と同様に、通常は、６ｐｌ／着弾〜８ｐｌ／着弾でインク滴を吐出し、シール材形成領域Ｅの隅部Ｑの位置の５０μｍ手前より徐々に着弾量を減少させ、隅部Ｑにおいて最小（３ｐｌ／着弾〜４ｐｌ／着弾）にする。次いで、シール材形成領域Ｅの位置では６ｐｌ／着弾〜８ｐｌ／着弾の定常的な吐出量とし、次の隅部の位置の５０μｍ手前より徐々に吐出量を減少させ、隅部Ｑで吐出量を最小にする。
【００７５】
シール材１０８の形状は、例えば、図７（ａ）に示すように、液晶封入用の開口部１１０を、隅部Ｑの外側の突出部Ｗよりもさらに外側まで突出させた突端部Ｓを有するように形成することが好ましい。このように形成することで、液晶の注入や、開口部１１０の封止を容易化することができる。
【００７６】
また、図７（ｂ）に示すように、シール材１０８の開口部１１０は、インクジェットヘッドの走査方向の中間位置に形成してもよい。このように形成することで、シール材１０８から外側に形成された突出部Ｗに影響されることなく、液晶の注入や、開口部１１０の封止を行うことができる。
【００７７】
また、図７（ｃ）に示すように、シール材１０８の形状は、インクジェットヘッドの走査方向の、シール材形成領域Ｅ（図５参照）から外側の領域Ｔに着弾させるものであってもよい。
【００７８】
また、図７（ｄ）に示すように、シール材１０８は、開口部１１０が存在しないものであってもよい。
【００７９】
本発明に用いられるシール材１０８としては、熱硬化性樹脂又は光硬化性樹脂を含有するものが、短時間で硬化し得るため生産効率を向上させることから好ましい。
【００８０】
その粘度としては、５０ｃｐ以下が好ましく、さらに好ましくは１０ｃｐ以下である。シール材１０８には、基板間厚みを一定に保持するギャップ材が含まれていてもよく、その場合にあってはギャップ材の大きさは直径３〜１０μｍであると好ましい。
【００８１】
図８は、シール材１０８の形成を行うためのインクジェット手段の一形態を示している。このインクジェット手段１６はシール材１０８の材料、例えば、熱硬化性樹脂又は光硬化性樹脂を、インク滴として、マザー基板１２内のシール材形成領域Ｅに、シール材１０８を吐出して付着させるための装置である（図５参照）。
【００８２】
インクジェット手段１６は、一以上のインクジェットヘッド２２を所定の隣接間隔で配列してなるプリントヘッド２２ａ備えたヘッドユニット２６と、プリントヘッド２２ａの位置を制御するヘッド位置制御手段１７と、マザー基板１２の位置を制御する基板位置制御手段１８と、インクジェットヘッド２２をマザー基板１２に対して主走査移動させる主走査駆動手段１９と、プリントヘッド２２ａをマザー基板１２に対して副走査移動させる副走査駆動手段２１と、マザー基板１２をインクジェット手段１６内の所定の作業位置へ供給する基板供給装置２３と、そしてインクジェット手段１６の全般の制御を司るコントロール装置２４とを備えている。
【００８３】
ヘッド位置制御手段１７、基板位置制御手段１８、主走査駆動手段１９、及び副走査駆動手段２１の各装置はベース９の上に設置される。また、それらの各装置は必要に応じてカバー１４によって覆われている。
【００８４】
図９に示すように、インクジェットヘッド２２は、例えば、複数のノズル２７を列状に並べることによって形成されたノズル列２８を有する。ノズル２７の数は、例えば、１８０個であり、ノズル２７の孔径は、例えば、２８μｍであり、ノズル２７間のノズルピッチは、例えば、１４１μｍである。図４（ａ）、（ｂ）において基板１０７ａ、１０７ｂ及びマザー基板１２に対するヘッド走査方向（主走査方向）Ｘ及びそれに直交する副走査方向Ｙは図９において図示の通りに構成される。
【００８５】
図１０に示すように、ノズル列２８をヘッド走査方向Ｘに沿って２列設けることにより（ノズル２７の配列ピッチは１４１μｍ）、同じ主走査ラインに載った二つのノズル２７によってシール材形成領域Ｅ（図５参照）にシール材材料を供給してもよい。
【００８６】
また、図１１に示すように、ノズル列２８をヘッド走査方向Ｘに沿って２列の千鳥状に設けてもよい（ノズル２７の配列ピッチは１４１μｍであるが、主走査ラインにおける実質的なピッチはその半分の７０．５μｍになる）。
【００８７】
また、図１２に示すように、ノズル列２８をヘッド走査方向Ｘに沿って、千鳥状の２列を複数組（図１２においては千鳥状の２列を二組）設けてもよい（ノズル２７の配列ピッチは１４１μｍであるが、主走査ラインにおける実質的なピッチはその半分の７０．５μｍになる）。
【００８８】
また、図１３に示すように、ノズル列２８をヘッド走査方向Ｘに沿って、１／３ピッチずつずらして３列設けてもよい（ノズル２７の配列ピッチは１４１μｍであるが、主走査ラインにおける実質的なピッチはその３分の１の４７μｍになる）。
【００８９】
インクジェットヘッド２２は、そのノズル列２８がヘッド走査方向と直交する方向に位置するように構成され（所定の角度（θ）の傾斜を設けたものであってもよい）、このヘッド走査方向Ｘへ平行移動する間に、シール材材料を複数のノズル２７から選択的に吐出することにより、マザー基板１２（図５参照）内のシール材形成領域Ｅ（図５参照）にシール材材料を付着させる。また、インクジェットヘッド２２は副走査方向Ｙへ所定距離だけ平行移動することにより、インクジェットヘッド２２による主走査位置を所定の間隔でずらせることができる。
【００９０】
インクジェットヘッド２２は、例えば、図１４に示す内部構造を有する。具体的には、インクジェットヘッド２２は、例えば、ステンレス製のノズルプレート２９と、それに対向する振動板３１と、これらを互いに接合する複数の仕切部材３２とを有する。ノズルプレート２９と振動板３１との間には、仕切部材３２によって複数のインク室３３と液溜り３４とが形成される。複数のインク室３３と液溜り３４とは通路３８を介して互いに連通している。
【００９１】
振動板３１の適所にはインク供給孔３６が形成され、このインク供給孔３６にインク供給装置３７が接続される。このインク供給装置３７は、シール材材料Ｍをインク供給孔３６へ供給する。供給されたシール材材料Ｍは液溜り３４に充填され、さらに、通路３８を通ってインク室３３に充填される。
【００９２】
ノズルプレート２９には、インク室３３からシール材材料Ｍをジェット状に噴射するためのノズル２７が設けられている。また、振動板３１のインク室３３を形成する面の裏面には、インク室３３に対応させてインク加圧体３９が取り付けられている。このインク加圧体３９は、図１４（ｂ）に示すように、圧電素子４１並びにこれを挟持する一対の電極４２ａ及び４２ｂを有する。圧電素子４１は電極４２ａ、４２ｂへの通電によって矢印Ｃで示す外側へ突出するように撓み変形し、これによりインク室３３の容積が増大する。すると、増大した容積分に相当するシール材材料Ｍが液溜り３４から通路３８を通ってインク室３３へ流入する。
【００９３】
次に、圧電素子４１への通電を解除すると、圧電素子４１と振動板３１はともに元の形状へ戻る。これにより、インク室３３も元の容積に戻るためインク室３３の内部にあるシール材材料Ｍの圧力が上昇し、ノズル２７からマザー基板１２（図５参照）へ向けてシール材材料Ｍがインク液滴８となって噴出する。なお、ノズル２７の周辺部には、インク液滴８の飛行曲がりやノズル２７の孔詰まり等を防止するために、例えば、Ｎｉ−テトラフルオロエチレン共析メッキ層からなる撥インク層４３を設けている。
【００９４】
図１５において、ヘッド位置制御手段１７は、プリントヘッド２２ａを面内回転させるαモータ４４と、プリントヘッド２２ａを副走査方向Ｙと平行な軸線回りに揺動回転させるβモータ４６と、プリントヘッド２２ａをヘッド走査方向と平行な軸線回りに揺動回転させるγモータ４７と、プリントヘッド２２ａを上下方向へ平行移動させるΖモータ４８を有する。
【００９５】
図８に示す基板位置制御手段１８は、図１５に示すように、マザー基板１２を載置するテーブル４９と、そのテーブル４９を矢印θのように面内回転させるθモータ５１とを有する。また、図８に示す主走査駆動手段１９は、図１５に示すように、ヘッド走査方向Ｘへ延びるガイドレール５２と、パルス駆動されるリニアモータを内蔵したスライダ５３とを有する。スライダ５３は内蔵するリニアモータが作動するときにガイドレール５２に沿ってヘッド走査方向へ平行移動する。
【００９６】
また、図８に示す副走査駆動手段２１は、図１５に示すように、副走査方向Ｙへ延びるガイドレール５４と、パルス駆動されるリニアモータを内蔵したスライダ５６とを有する。スライダ５６は内蔵するリニアモータが作動するときにガイドレール５４に沿って副走査方向Ｙへ平行移動する。
【００９７】
スライダ５３やスライダ５６内においてパルス駆動されるリニアモータは、モータに供給するパルス信号によって出力軸の回転角度制御を精細に行うことができ、従って、スライダ５３に支持されたインクジェットヘッド２２のヘッド走査方向Ｘ上の位置やテーブル４９の副走査方向Ｙ上の位置等を高精細に制御することができる。
【００９８】
なお、プリントヘッド２２ａやテーブル４９の位置制御はパルスモータを用いた位置制御だけではなく、サーボモータを用いたフィードバック制御や、その他任意の制御方法を用いたものであってもよい。
【００９９】
図８に示す基板供給手段２３は、マザー基板１２を収容する基板収容部５７と、マザー基板１２を搬送するロボット５８とを有する。ロボット５８は、床、地面等の設置面に置かれる基台５９と、基台５９に対して昇降移動する昇降軸６１と、昇降軸６１を中心として回転する第１アーム６２と、第１アーム６２に対して回転する第２アーム６３と、第２アーム６３の先端下面に設けられた吸着パッド６４とを有する。吸着パッド６４は空気吸引等によってマザー基板１２を吸着することができる。
【０１００】
図８において、主走査駆動手段１９によって駆動されて主走査移動するプリントヘッド２２ａの軌跡下であって副走査駆動手段２１の一方の脇位置に、キャッピング手段７６及びクリーニング手段７７が配設される。また、他方の脇位置に電子天秤７８が配設される。クリーニング手段７７は、インクジェットヘッド２２を洗浄するための手段である。電子天秤７８はインクジェットヘッド２２内の個々のノズル２７（図９参照）から吐出されるインク滴（シール材）の重量をノズルごとに測定する機器である。そして、キャッピング手段７６はインクジェットヘッド２２が待機状態にあるときにノズル２７（図９参照）の乾燥を防止するための手段である。
【０１０１】
プリントヘッド２２ａの近傍には、プリントヘッド２２ａと一体に移動する関係でヘッド用カメラ８１が配設される。また、ベース９上に設けた支持装置（図示せず）に支持された基板用カメラ８２がマザー基板１２を撮影できる位置に配置される。
【０１０２】
図８に示すコントロール装置２４は、プロセッサを収容したコンピュータ本体部６６と、入力装置としてのキーボード６７と、表示装置としてのＣＲＴ（Ｃａｔｈｏｄｅ  Ｒａｙ  Ｔｕｂｅ）ディスプレイ６８とを有する。上記プロセッサは、図１６に示すように、演算処理を行うＣＰＵ（Ｃｅｎｔｒａｌ  Ｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ  Ｕｎｉｔ）６９と、各種情報を記憶するメモリ（情報記憶媒体）７１とを有する。
【０１０３】
図８に示すヘッド位置制御手段１７、基板位置制御手段１８、主走査駆動手段１９、副走査駆動手段２１、インクジェットヘッド２２内の圧電素子４１（図１４（ｂ）参照）を駆動するヘッド駆動回路７２の各機器は、図１６において、入出力インターフェース７３及びバス７４を介してＣＰＵ６９に接続される。また、基板供給装置２３、入力装置６７、ディスプレイ６８、電子天秤７８、クリーニング手段７７及びキャッピング手段７６の各機器も入出力インターフェース７３及びバス７４を介してＣＰＵ６９に接続される。
【０１０４】
メモリ７１は、ＲＡＭ（Ｒａｎｄｏｍ  Ａｃｃｅｓｓ  Ｍｅｍｏｒｙ）、ＲＯＭ（Ｒｅａｄ  Ｏｎｌｙ  Ｍｅｍｏｒｙ）等の半導体メモリや、ハードディスク、ＣＤ−ＲＯＭ読取り装置、ディスク型記憶媒体等の外部記憶装置等を含む概念であり、機能的には、インクジェット手段１６の動作の制御手順が記述されたプログラムソフトを記憶する記憶領域や、シール材のマザー基板１２（図５参照）内における吐出位置を座標データとして記憶するための記憶領域や、図１５における副走査方向Ｙへのマザー基板１２の副走査移動量を記憶するための記憶領域や、ＣＰＵ６９のためのワークエリアやテンポラリファイル等として機能する領域や、その他各種の記憶領域から構成される。
【０１０５】
ＣＰＵ６９は、メモリ７１内に記憶されたプログラムソフトに従って、マザー基板１２の表面の所定位置に、シール材材料を吐出するための制御を行うものであり、具体的な機能実現部として、クリーニング処理を実現するための演算を行うクリーニング演算部と、キャッピング処理を実現するためのキャッピング演算部と、電子天秤７８（図８参照）を用いた重量測定を実現するための演算を行う重量測定演算部と、インクジェットによってシール材材料を描画するための演算を行う描画演算部とを有する。
【０１０６】
描画演算部は、プリントヘッド２２ａを描画のための初期位置へセットするための描画開始位置演算部と、プリントヘッド２２ａをヘッド走査方向Ｘへ所定の速度で走査移動させるための制御を演算する主走査制御演算部と、マザー基板１２を副走査方向Ｙへ所定の副走査移動ピッチで副走査量だけずらせるための制御を演算する副走査制御演算部と、そして、インクジェットヘッド２２内の複数のノズル２７のうちのいずれを作動させてシール材材料を吐出するかを制御するための演算を行うノズル吐出制御演算部等の各種の機能演算部を有する。
【０１０７】
なお、上述のように、各機能をＣＰＵ６９を用いてソフト的に実現するだけではなく、上述の各機能をＣＰＵを用いない単独の電子回路によって実現することが可能な場合は、そのような電子回路を用いてもよい。
【０１０８】
また、図１７に示すように、ブラックマスク１１８の形成において、前述のシール材の形成方法と同様な手法を用い、ブラックマスク１１８の形成材料、例えば、カーボンを含む樹脂又は溶液をインク滴として、マザー基板１２内の基板形成領域１３に設定されたブラックマスク１１８を形成する領域（ブラックマスク形成領域）Ｈ上を、インクジェットヘッド（図示せず）を走査させるとともに、ブラックマスク形成領域Ｈ上に、インクジェットヘッド（図示せず）からインク滴を吐出して着弾させることによって、格子状のブラックマスク１１８を形成することができる。
【０１０９】
このように、マザー基板１２に複数存在する基板形成領域１３に設定されたブラックマスク形成領域Ｈ上に、ブラックマスク１１８を形成する場合に、ブラックマスク１１８の材料をインクジェットヘットからインク滴として吐出して着弾させることで、形成に要する時間を短縮化することが可能で、さらに、均一かつ高精細なブラックマスク１１８を形成することができる。
【０１１０】
この場合、ブラックマスク１１８の幅は、５〜５０μｍであることが好ましい。５０μｍを超えると、各画素間の間隔が広くなりすぎ、高精細な液晶表示装置に適用することが困難になることがある。また、形成される格子の大きさは、例えば、３０μｍ×１００μｍである。
【０１１１】
ブラックマスク１１８の形成においては、例えば、図１８（ａ）に示すように、インク滴を着弾する箇所は、隅部Ｑ’だけでなく、各格子形状の始点から突出した突出部（突出部形成領域）Ｗ’にインク滴を着弾させ、ブラックマスク１１８を形成してもよい。
【０１１２】
また、図１８（ｂ）に示すように、ブラックマスク１１８は、インク滴をインクジェットヘッドの走査方向のブラックマスク形成領域の外側の領域Ｔ’に着弾させて形成するものであってもよい。
【０１１３】
ブラックマスク１１８の格子形状としては、図３に示した色ドットの配列パターン、例えば、ストライプ配列、デルタ配列、モザイク配列等のパターンを囲うように形成された形状を挙げることができる。
【０１１４】
また、ブラックマスク１１８の形成材料の粘度としては、５０ｃｐ以下が好ましく、さらに好ましくは１０ｃｐ以下である。
【０１１５】
以上のようにして形成された一対の基板には、図２に示すように、基板１０７ａ、１０７ｂ及びシール材１０８によって囲まれる間隙、いわゆるセルギャップ内に液晶Ｌ、例えば、ＳＴＮ（Ｓｕｐｅｒ  Ｔｗｉｓｔｅｄ  Ｎｅｍａｔｉｃ）液晶が封入されている。第１基板１０７ａ又は第２基板１０７ｂの内側表面には微小で球形のスペーサ１１９が多数分散され、これらのスペーサ１１９がセルギャップ内に存在することによりそのセルギャップの厚みが均一に維持される。
【０１１６】
第１電極１１４ａと第２電極１１４ｂは互いに直交関係に配置され、それらの交差点は図２の矢印Ａ方向から見てドット・マトリクス状に配列する。そして、そのドット・マトリクス状の各交差点が一つの画素（ピクセル）を構成する。液晶パネル１０２は、Ｒ（赤）、Ｇ（緑）及びＢ（青）の各色ドットを矢印Ａ方向から見て所定のパターン、例えば、ストライプ配列、デルタ配列、モザイク配列等のパターンで配列させることによって形成されている。上記の一つの画素（ピクセル）はそれらＲ（赤）、Ｇ（緑）及びＢ（青）の各一つずつの色ドットに対応しており、そしてＲ（赤）、Ｇ（緑）及びＢ（青）の３層の色ドットが一つのユニットになって一画素（ピクセル）が構成される。
【０１１７】
ドット・マトリクス状に配列される複数の画素（ピクセル）を選択的に反射又は透過させて発光させることにより、液晶パネル１０２の第２基板１０７ｂの外側に文字、数字等の像が表示される。このようにして像が表示される領域が有効画素領域であり、図１及び図２において矢印Ｖによって示される平面的な矩形領域が有効表示領域となっている。
【０１１８】
図２に示す反射膜１１２は、前述のように、例えば、Ａｇ系合金、Ａｌ系合金等の光反射性材料によって形成され、第１電極１１４ａと第２電極１１４ｂとの交差点である各画素（ピクセル）に対応する位置に開口部１０５が形成されている。結果的に、開口部１０５は図２の矢印Ａ方向から見て、各画素（ピクセル）と同じドット・マトリクス状に配列されている。
【０１１９】
図１に示すように、第１基板１０７ａは、第２基板１０７ｂよりも広い面積に形成されており、これらの基板をシール材１０８によって貼り合わせたとき、第１基板１０７ａは第２基板１０７ｂの外側へ張り出す基板張出し部１０７ｃを有する。そして、この基板張出し部１０７ｃには、第１電極１１４ａから延び出る引出し配線１１４ｃ、シール材１０８の内部に存在する導通材１０９（図２参照）を介して第２基板１０７ｂ上の第２電極１１４ｂと導通する引出し配線１１４ｄ、液晶駆動用ＩＣ１０３ａの入力用バンプ、すなわち入力用端子に接続される金属配線１１４ｅ、そして液晶駆動用ＩＣ１０３ｂの入力用バンプに接続される金属配線１１４ｆ等の各種の配線が適切なパターンで形成される。
【０１２０】
第１電極１１４ａから延びる引出し配線１１４ｃ及び第２電極１１４ｂに導通する引出し配線１１４ｄはそれらの電極と同じ材料であるＩＴＯ等の導電性酸化物によって形成される。また、液晶駆動用ＩＣ１０３ａ及び１０３ｂの入力側の配線である金属配線１１４ｅ及び１１４ｆは電気抵抗値の低い金属材料、例えば、Ａｇ系合金によって形成される。Ａｇ系合金は、主としてＡｇを含み、付随してＰｄ及びＣｕを含む合金、例えば、Ａｇ９８％、Ｐｄ１％、Ｃｕ１％から成る合金である。
【０１２１】
液晶駆動用ＩＣ１０３ａ及び液晶駆動用ＩＣ１０３ｂは、異方性導電膜（ＡＣＦ：Ａｎｉｓｏｔｒｏｐｉｃ  Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ  Ｆｉｌｍ）１２２によって基板張出し部１０７ｃの表面に接着されて実装される。すなわち、本実施の形態では基板上に半導体チップが直接に実装される構造の、いわゆるＣＯＧ（Ｃｈｉｐ  Ｏｎ  Ｇｌａｓｓ）方式の液晶パネルとして形成されている。このＣＯＧ方式の実装構造においては、異方性導電膜（ＡＣＦ）１２２の内部に含まれる導電粒子によって、液晶駆動用ＩＣ１０３ａ及び１０３ｂの入力側バンプと金属配線１１４ｅ及び１１４ｆとが導電接続され、液晶駆動用ＩＣ１０３ａ及び１０３ｂの出力側バンプと引出し配線１１４ｃ及び１１４ｄとが導電接続される。
【０１２２】
図１に示すように、可撓性プリント基板（ＦＰＣ）１０４は、可撓性の樹脂フィルム１２３と、チップ部品１２４を含んで構成された回路１２６と、金属配線端子１２７とを有する。回路１２６は樹脂フィルム１２３の表面に半田付けその他の導電接続手法によって直接に搭載される。また、金属配線端子１２７はＡｇ系合金、Ｃｒ、Ｃｕその他の導電材料によって形成される。可撓性プリント基板（ＦＰＣ）１０４のうち金属配線端子１２７が形成された部分は、第１基板１０７ａのうち金属配線１１４ｅ及び金属配線１１４ｆが形成された部分に異方性導電膜（ＡＣＦ）１２２によって接続される。そして、異方性導電膜（ＡＣＦ）１２２の内部に含まれる導電粒子の働きにより、基板側の金属配線１１４ｅ及び１１４ｆと可撓性プリント基板（ＦＰＣ）１０４側の金属配線端子１２７とが導通する。
【０１２３】
可撓性プリント基板（ＦＰＣ）１０４の反対側の辺端部には外部接続端子１３１が形成され、この外部接続端子１３１が図示しない外部回路に接続される。そして、この外部回路から伝送される信号に基づいて液晶駆動用ＩＣ１０３ａ及び１０３ｂが駆動され、第１電極１１４ａ及び第２電極１１４ｂの一方に走査信号が供給され、他方にデータ信号が供給される。これにより、有効表示領域Ｖ内に配列されたドット・マトリクス状の画素（ピクセル）が個々のピクセルごとに電圧制御され、その結果、液晶Ｌの配向が個々の画素（ピクセル）ごとに制御される。
【０１２４】
図１に示すいわゆるバックライトとして機能する光源１０６は、図２に示すように、アクリル樹脂等によって構成された導光体１３２と、その導光体１３２の光出射面１３２ｂに設けられた拡散シート１３３と、導光体１３２の光出射面１３２ｂの反対面に設けられた反射シート１３４と、発光源としてのＬＥＤ（Ｌｉｇｈｔ  Ｅｍｉｔｔｉｎｇ  Ｄｉｏｄｅ）１３６とを有する。
【０１２５】
ＬＥＤ１３６は、ＬＥＤ基板１３７に支持され、そのＬＥＤ基板１３７は、例えば、導光体１３２と一体に形成された支持部（図示せず）に装着される。ＬＥＤ基板１３７が支持部の所定位置に装着されることにより、ＬＥＤ１３６が導光体１３２の側辺端面である光取込み面１３２ａに対向する位置に配置される。なお、符号１３８は液晶パネル１０２に加わる衝撃を緩衝するための緩衝材を示している。
【０１２６】
これまで、パッシブマトリクス型の液晶表示装置を例に説明したが、画素スイッチング素子として、ＴＦＴ（Ｔｈｉｎ  Ｆｉｌｍ  ｔｒａｎｓｉｓｔｏｒ）や、ＴＦＤ（Ｔｈｉｎ  Ｆｉｌｍ  Ｄｉｏｄｅ）を用いたアクティブマトリクス型の液晶表示装置に本発明を適用してもよい。
【０１２７】
このように構成した半透過反射型の液晶表示装置は、各種の電子機器の表示部として用いることができるが、その一例を、図１９〜図２１を参照しつつ具体的に説明する。
【０１２８】
図１９は、前述の液晶表示装置を用いた電子機器の回路構成を示すブロック図である。
【０１２９】
図１９において、電子機器は、表示情報出力源１７０、表示情報処理回路１７１、電源回路１７２、タイミングジェネレータ１７３、及び液晶表示装置１０１を有する。また、液晶表示装置１０１は、液晶表示パネル１７５及び駆動回路１７６を有する。
【０１３０】
表示情報出力源１７０は、ＲＯＭ（Ｒｅａｄ  Ｏｎｌｙ  Ｍｅｍｏｒｙ）、ＲＡＭ（Ｒａｎｄｏｍ  Ａｃｃｅｓｓ  Ｍｅｍｏｒｙ）等のようなメモリ、各種ディスク等のようなストレージユニット、デジタル画像信号を同調出力する同調回路等を備え、タイミングジェネレータ１７３によって生成された各種のクロック信号に基づいて、所定フォーマットの画像信号等のような表示情報を表示情報処理回路１７１に供給する。
【０１３１】
表示情報処理回路１７１は、シリアル−パラレル変換回路や、増幅・反転回路、ローテーション回路、ガンマ補正回路、クランプ回路等のような周知の各種回路を備え、入力した表示情報の処理を実行して、その画像信号をクロック信号ＣＬＫと共に駆動回路１７６へ供給する。電源回路１７２は、各構成要素に所定の電圧を供給する。
【０１３２】
図２０は、本発明の電子機器の他の実施の形態であるモバイル型のパーソナルコンピュータを示している。ここに示すパーソナルコンピュータ１８０は、キーボード１８１を備えた本体部１８２と、液晶表示ユニット１８３とを有する。液晶表示ユニット１８３は、前述した液晶表示装置１０１を含んで構成される。
【０１３３】
図２１は、本発明の電子機器の他の実施の形態である携帯電話機を示している。ここに示す携帯電話機１９０は、複数の操作ボタン１９１と液晶表示装置１０１を有している。
【０１３４】
以上、好ましい実施の形態を挙げて本発明を説明したが、本発明はその実施の形態に限定されるものでなく、本発明の範囲内で種々に改変することができる。
【０１３５】
例えば、上記実施の形態では、インクジェットヘッド２２を主走査方向へ移動させてマザー基板１２を主走査し、マザー基板１２を副走査駆動装置２１によって移動させることによりインクジェットヘッド２２によってマザー基板１２を副走査することにしたが、これとは逆に、マザー基板１２の移動によって主走査を実行し、インクジェットヘッド２２の移動によって副走査を実行することもできる。
【０１３６】
また、上記実施形態では、圧電素子４１の撓み変形を利用してインクを吐出する構造のインクジェットヘッドを用いたが、他の任意の構造のインクジェットヘッドを用いることもできる。
【０１３７】
例えば、インクを収容するタンク内において加熱により気泡を発生させ、その気泡によりインク滴を吐出する形式のサーマル方式のインクジェットヘッド等を挙げることができる。
【０１３８】
また、上記実施の形態では、半透過反射型の液晶表示装置の例を示したが、反射型、又は透過型の液晶表示装置に本発明を適用してもよい。
【０１３９】
以上説明したように、本発明によって、基板上に、シール材、ブラックマスク等の区画部材を形成する場合において、形成に要する時間を短縮化することが可能で、高精細なパターンのシール材、ブラックマスク等の区画部材を簡便かつ低コストで形成することが可能な、区画部材の形成方法、基板、液晶表示装置及びその製造方法、並びに電子機器を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【０１４０】
【図１】本発明の液晶表示装置の一の実施の形態を模式的に示す分解斜視図である。
【図２】図１のＸ−Ｘ線における断面図である。
【図３】液晶表示装置におけるＲ（赤）、Ｇ（緑）及びＢ（青）三色の色ドットからなる画素（ピクセル）の配列例を示す平面図である。
【図４】本発明の液晶表示装置に用いられる基板の構成を模式的に示す平面図であり、（ａ）は、個々の基板に切り出す前のマザー基板全体を示し、（ｂ）は、（ａ）の一部拡大図で、切り出し後の個々の基板を示す。
【図５】本発明の液晶表示装置の一の実施の形態に用いられるマザー基板を模式的に示す説明図である。
【図６】本発明の液晶表示装置に用いられるシール材のインクジェット方式による形成過程を示したグラフであり、（ａ）は、インクジェットヘッドの走査位置と着弾回数との関係を示し、（ｂ）は、インクジェットヘッドの走査位置と吐出量との関係を示したグラフである。
【図７】本発明の液晶表示装置に用いられるシール材の形状を模式的に示した説明図である。
【図８】本発明の液晶表示装置の製造装置の主要部分を構成するインクジェット手段の一の実施の形態を模式的に示す斜視図である。
【図９】図８に示す手段の主要部であるインクジェットヘッドを拡大して模式的に示す斜視図及び平面図である。
【図１０】インクジェットヘッドの一の改変例を模式的に示す斜視図及び平面図である。
【図１１】インクジェットヘッドの他の改変例を模式的に示す平面図である。
【図１２】インクジェットヘッドの他の改変例を模式的に示す平面図である。
【図１３】インクジェットヘッドの他の改変例を模式的に示す平面図である。
【図１４】インクジェットヘッドの内部構造を模式的に示す説明図であって、（ａ）は一部破断部分を示す斜視図であり、（ｂ）は、（ａ）のＪ−Ｊ線における断面構造を示す断面図である。
【図１５】図８に示す手段の主要部を拡大して模式的に示す斜視図である。
【図１６】図８に示すインクジェットヘッド手段に用いられる電気制御系を示すブロック図である。
【図１７】本発明の液晶表示装置の一の実施の形態に用いられるマザー基板を模式的に示す説明図である。
【図１８】本発明の液晶表示装置に用いられるブラックマスクの形状を模式的に示した説明図である。
【図１９】本発明の液晶表示装置を用いた電子機器の回路構成を示すブロック図である。
【図２０】本発明の電子機器の他の実施の形態であるモバイル型のパーソナルコンピュータを示す説明図である。
【図２１】本発明の電子機器の他の実施の形態である携帯電話機の説明図である。
【図２２】従来の液晶表示装置の製造方法を示す斜視図である。
【符号の説明】
【０１４１】
８…インク液滴、９…ベース、１２…マザー基板、１３…基板形成領域、１４…カバー、１６…インクジェット手段、１７…ヘッド位置制御手段、１８…基板位置制御手段、１９…主走査駆動手段、２１…副走査駆動手段、２２…インクジェットヘッド、２２ａ…プリントヘッド、２３…基板供給装置、２４…コントロール装置、２７…ノズル、２８…ノズル列、３１…振動板、３２…仕切部材、３３…インク室、３４…液溜り、３７…供給装置、３８…通路、３９…インク加圧体、４１…圧電素子、４２ａ，４２ｂ…電極、４３…撥インク層、４４…αモータ、４６…βモータ、４７…γモータ、４８…Ζモータ、４９…テーブル、５１…θモータ、５２，５４…ガイドレール、５３，５６…スライダ、５８…ロボット、５９…基台、６１…昇降軸、６２…第１アーム、６３…第２アーム、６４…吸着パッド、６６…コンピュータ本体部、６７…キーボード、６８…ＣＲＴ（Ｃａｔｈｏｄｅ…、Ｒａｙ…Ｔｕｂｅ）ディスプレイ、６９…ＣＰＵ（Ｃｅｎｔｒａｌ…、Ｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ…Ｕｎｉｔ）、７１…メモリ（情報記憶媒体）、７６…キャッピング手段、７７…クリーニング手段、７８…電子天秤、８１…ヘッド用カメラ、８２…基板用カメラ、１０１…液晶表示装置、１０２…液晶パネル、１０３ａ，１０３ｂ…駆動用ＩＣ、１０４…可撓性プリント基板（ＦＰＣ）、１０５…開口部、１０６…光源、１０７，１０７ａ，１０７ｂ…基板、１０７ｃ…基板張出し部、１０８…シール材、１０９…導通材、１１０…開口部、１１１ａ，１１１ｂ…基材、１１２…反射膜、１１３…絶縁膜、１１４ａ，１１４ｂ…電極、１１４ｃ，１１４ｄ…引出し配線、１１４ｅ，１１４ｆ…金属配線、１１６ａ，１１６ｂ…配向膜、１１７ａ，１１７ｂ…偏光板、１１８…ブラックマスク、１１９…スペーサ、１２０…格子、１２１…着色層、１２２…異方性導電膜（ＡＣＦ）、１２３…樹脂フィルム、１２４…チップ部品、１２５…色ドット、１２６…回路、１２７…金属配線端子、１３１…外部接続端子、１３２…導光体、１３２ａ…光取込み面、１３２ｂ…光出射面、１３３…拡散シート、１３４…反射シート、１３６…ＬＥＤ、１３７…ＬＥＤ基板、１３８…緩衝材、１７０…表示情報出力源、１７１…表示情報処理回路、１７２…電源回路、１７３…タイミングジェネレータ、１７５…液晶表示パネル、１７６…駆動回路、１８０…パーソナルコンピュータ、１８１…キーボード、１８２…本体部、１８３…液晶表示ユニット、１９０…携帯電話機、１９１…操作ボタン、Ｄ…ノズルの配列ピッチ、Ｅ…シール材形成領域、Ｈ…ブラックマスク形成領域、Ｌ…液晶、Ｍ…シール材材料、Ｐ…最初の着弾地点、Ｑ，Ｑ’…隅部、Ｒ…画素領域、Ｓ…突端部、Ｔ，Ｔ’…ヘッドの走査方向の外側の領域、Ｖ…有効表示領域、Ｗ，Ｗ’…突出部、Ｘ…ヘッド走査方向、Ｙ…副走査方向。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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