(57)【要約】【課題】  ＬＥＤを内蔵するディスプレイ装置の熱放散を提供する。【解決手段】  画像表示システムであって、液晶ディスプレイモジュールは、前記液晶ディスプレイモジュールに光接続されるバックライトアセンブリ、第１平面側と第２平面側間の回路板を貫通する少なくとも１つの孔を含み、熱導体が前記第２側から前記第１側の前記孔を貫通して延伸する回路板、および前記回路板の第１側に位置され、前記第１側のＬＥＤからの熱が前記孔を貫通した熱導体によって前記第２側に放散されるＬＥＤを含むシステム。【選択図】      図４
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
画像表示システムであって、
液晶ディスプレイモジュールは、
前記液晶ディスプレイモジュールに光接続されるバックライトアセンブリ、
第１平面側と第２平面側間の回路板を貫通する少なくとも１つの孔を含み、熱導体が前記第２側から前記第１側の前記孔を貫通して延伸する回路板、および
前記回路板の第１側に位置され、前記第１側のＬＥＤからの熱が前記孔を貫通した熱導体によって前記第２側に放散されるＬＥＤ
を含むシステム。
【請求項２】
前記回路板の第２側の導体に接触した熱導電体を更に含む請求項１に記載のシステム。
【請求項３】
前記バックライトアセンブリは、前記熱導電体に接触したフレームを更に含み、それによって熱が前記熱導電体から前記フレームに放散される請求項２に記載のシステム。
【請求項４】
前記液晶ディスプレイモジュールを含む液晶ディスプレイ装置、および
前記液晶ディスプレイ装置に接続され、前記液晶ディスプレイモジュールを制御するように動作され、画像データに基づいて画像を表示する制御器を更に含む請求項１に記載のシステム。
【請求項５】
液晶ディスプレイモジュールであって、
前記液晶ディスプレイモジュールに光接続されたバックライトアセンブリは、
ＬＥＤの直線アレイ、および
前記ＬＥＤの直線アレイを支持し、アレイの孔が２つのＬＥＤの間と第１平面側と第２平面側の間の回路板に提供され、前記アレイの孔が前記第１平面側のどの回路素子にも接続されずに熱導電体で充填され、それによって前記ＬＥＤのアレイからの熱が前記アレイの孔の熱導電体によって前記第１平面側から前記第２平面側に放散される回路板
を含む液晶ディスプレイモジュール。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、液晶ディスプレイ（ＬＣＤ）技術に関し、特に、改善された熱放散効果を有する画像表示システムに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
半導体とフラットパネルディスプレイの製造技術の進歩に伴い、従来のブラウン管ディスプレイ装置は、例えば液晶ディスプレイなどの小型で低放射を有するフラットパネルディスプレイによって急速に取って替えられている。従来の蛍光管が液晶ディスプレイの光源として用いられているが、蛍光管は、面積が大きく、使用寿命が短い。
【０００３】
耐久力、小型で、軽量の有効性が従来の蛍光管より大きいことから、ＬＥＤは、光源としてＬＣＤに広く用いられている。ＬＥＤの寿命と輝度が温度によって大きく影響されることから、熱放散が非常に重要となる。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
本発明は、光源としてのＬＥＤを内蔵するディスプレイ装置の熱放散を提供することによって従来の欠点を克服する。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明の１つの形態として、ＬＥＤを支持する回路板によって熱放散が提供される。熱導電体は、回路板を貫通し、ＬＥＤが内蔵された第１平面側から回路板の第２平面側への熱伝導を促進する。ヒートシンクは、第２平面側に提供されることができ、ディスプレイ装置のフレームであることができる。熱導電層は、第２平面側とヒートシンクの間に提供され、熱導電層は、第２平面側とフレーム間の絶縁層として機能することもできる。本発明の１つの形態として、熱導電体は、回路板の導線の一部であることができ、ＬＥＤに電力を提供する。
【０００６】
詳細が添付図面を参照に下記の実施例に掲載される。画像表示システムが提供される。システムの実施例は、液晶ディスプレイモジュールを含み、液晶ディスプレイモジュールは、バックライトアセンブリを含む。バックライトモジュールは主に、回路板、ＬＥＤと、熱導電部材を含む。回路板は、回路板の第１側に位置された少なくとも１つの孔と、第１側に反対する回路板の第２側に露出された導体を含み、導体は、孔を貫通して第１側に延伸する。ＬＥＤは、回路板の第１側に位置され、導体に電気的接続される。熱導電部材は、回路板の第２側から導体を接続する。
【発明の効果】
【０００７】
本発明の熱放散効果を有する画像表示システムによれば、バックライトアセンブリの熱放散効率が大幅に改善される。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００８】
本発明についての目的、特徴、長所が一層明確に理解されるよう、以下に実施形態を例示し、図面を参照にしながら、詳細に説明する。
【実施例】
【０００９】
液晶ディスプレイモジュール１００を含む画像表示システムの実施例が提供される。図１と図２は、液晶ディスプレイモジュール１００を表しており、主に液晶ディスプレイパネル２００とその平面側に位置されたバックライトアセンブリ３００を含む。液晶ディスプレイパネル２００は、バックライトアセンブリ３００によって照射され、画像を表示する。バックライトアセンブリ３００は、主に回路板１０、熱導電部材２０、導光板５０に固定されたフレーム３０と、少なくとも１つのＬＥＤ４０（ｅ.ｇ．図１に示すＬＥＤ４０の直線アレイ）を含む。図２に示すように、ＬＥＤ４０は、回路板１０の第１側１０１に位置され、バックライトアセンブリ３００の導光板５０に光を入射する。ＬＥＤ４０からの熱は、図２に見られるように回路板１０と導光板５０の端の間の空間に蓄積する可能性がある。熱導電部材２０は、回路板１０とフレーム３０に熱伝導的に接続し、回路板１０からフレーム３０に熱を迅速に伝送する。いくつかの実施例では、フレーム３０は、銅、またはアルミニウムを含むヒートシンクであることができ、熱放散を向上する。図３と図４に示すように、バックライトアセンブリ３００の回路板１０は、回路板１０を貫通する複数の孔（ｅ.ｇ．アレイの孔Ｈ）を含み、回路板１０の第１側１０１から第２側１０２を貫通している。複数の導体Ｍ（ｅ.ｇ．金属製）は、第１側１０１に反対する回路板１０の第２側１０２の熱導電部材２０に物理的に接続する。導体Ｍもまた、好ましい熱導体である。この実施例では、孔Ｈは、ＬＥＤ４０の間の回路板１０に位置され、導体Ｍの一部は、穴Ｈを充填し、第２側１０２から第１側１０１の孔Ｈを貫通して延伸し、回路板１０の第１側１０１から第２側１０２の熱伝送を高める。孔Ｈを貫通して露出された導体Ｍの端は、どの回路素子（ｅ.ｇ．コンデンサ、チップなど）にも接続されていない。即ち、孔Ｈを貫通した導体Ｍの一部は、回路板１０の第１側１０１と第２側１０２間の熱放散を促進するが、これらの部分は、層間の電気的接続を行うものではない。もう１つの実施例では、導体Ｍの露出された端は、回路板（図示しない）の第１側１０１の熱導体に熱接続することができる。この実施例では、各導体Ｍは、例えば、銅はくなどの回路板１０の電子回路の一部でもあり、２つのＬＥＤ４０の端子４１に電気的接続し、ＬＥＤ４０に電力を提供する。別の方法では、導体Ｍは、ＬＥＤ４０を相互接続せず、ＬＥＤから分かれ、熱放散の機能を単純に提供し、ＬＥＤに提供する電力がない。図５に示すように、導体Ｍが第２側１０２上で広い面積に露出され、熱導電部材２０と接触していることから、バックライトアセンブリ３００の熱放散効率が大幅に改善される。
【００１０】
熱導電部材２０は、電気絶縁体と熱導体として機能するセラミック、または樹脂を含むことができる。ここでは、熱導電部材２０は、フレーム３０を回路板１０から電気的に絶縁するだけでなく、回路板１０からフレーム３０への迅速な熱伝達も促進する。いくつかの実施例では、熱導電部材２０は、３つの熱導電層を含む３層構造を有することができ、第１と第３層も電気的に絶縁の特性を有する（図示しない）。２つの電気絶縁層は、フレーム３０と回路板１０の間を電気的に絶縁するシリコンを含むことができ、その間に位置された熱導電層は、金属、またはセラミック材料を含むことができ、回路板１０からフレーム３０への熱伝達を高める。図６は、ＬＣＤ装置４００、または例えばＬＣＤ装置４００を内蔵した電子装置６００として実施される画像表示システムの実施例を概略的に表している。電子装置は、ラップトップ型コンピュータ、携帯電話、デジタルカメラ、ＰＤＡ、デスクトップコンピュータ、テレビ、カーディスプレイ、またはポータブルＤＶＤプレーヤーを含むことができる。図６に示すように、ＬＣＤ装置４００は、図１に示すＬＣＤモジュール１００を含むことができる。図６に示すように、電子装置６００は、制御器５００を含むことができる。制御器５００は、ＬＣＤ装置４００に選択的に接続され、そこに入力信号（ｅ.ｇ．画像信号）および／または制御信号を提供し、画像を出力する。
【００１１】
以上、本発明の好適な実施例を例示したが、これは本発明を限定するものではなく、本発明の精神及び範囲を逸脱しない限りにおいては、当業者であれば行い得る少々の変更や修飾を付加することは可能である。従って、本発明が保護を請求する範囲は、特許請求の範囲を基準とする。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】液晶ディスプレイモジュールの実施例の透視図である。
【図２】図１のラインＡ−Ａ’に沿った断面図である。
【図３】Ｙ軸に沿ったバックライトアセンブリの側面図である。
【図４】図３のラインＢ−Ｂ’に沿った断面図である。
【図５】図４のラインＣ−Ｃ’ に沿った回路板の第２側の底面図である。
【図６】画像表示システムの透視図である。
【符号の説明】
【００１３】
１０  回路板
２０  熱伝導部材
３０  フレーム
４０  ＬＥＤ
４１  端子
５０  導光板
１０１  第１側
１０２  第２側
Ｈ  孔
Ｍ  導電体
１００  液晶ディスプレイモジュール
２００  液晶ディスプレイパネル
３００  バックライトアセンブリ
４００  液晶ディスプレイ
５００  制御器
６００  電子装置
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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