(57)【要約】【課題】耐熱性、離型性、基板表面への追従性を有しつつ、熱プレス成形時におけるボイドの発生、接着剤の流れ出し、及び、フィルム端面でのクッション層の染み出しを抑制することが可能であり、フィルム端面でクッション層が染み出した場合には、フィルムから染み出したクッション層がフィルムから脱落しプレス板等に残ることがなく、フィルムと一体で染み出したクッション層を剥離することが可能であり、更には、使用後の廃棄が容易な多層離型フィルムを提供する。【解決手段】少なくとも離型層と、ポリオレフィン系樹脂を主成分とするクッション層とを有する多層離型フィルムであって、前記クッション層は、示差走査熱量計を用いて測定した融点が７０〜１４０℃であり、かつ、１８５℃、歪み量１００％、１０ｒａｄ／ｓにおける貯蔵弾性率が５．０×１０３〜１．０×１０５Ｐａである多層離型フィルム。【選択図】なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
少なくとも離型層と、ポリオレフィン系樹脂を主成分とするクッション層とを有する多層離型フィルムであって、前記クッション層は、示差走査熱量計を用いて測定した融点が７０〜１４０℃であり、かつ、１８５℃、歪み量１００％、１０ｒａｄ／ｓにおける貯蔵弾性率が５．０×１０３〜１．０×１０５Ｐａであることを特徴とする多層離型フィルム。
【請求項２】
クッション層は、メルトフローレートが０．３ｇ／１０分未満であることを特徴とする請求項１記載の多層離型フィルム。
【請求項３】
離型層は、示差走査熱量計を用いて測定した融点が２００℃以上である結晶性芳香族ポリエステル樹脂からなることを特徴とする請求項１又は２記載の多層離型フィルム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、耐熱性、離型性、基板表面への追従性を有しつつ、熱プレス成形時におけるボイドの発生、接着剤の流れ出し、及び、フィルム端面でのクッション層の染み出しを抑制することが可能であり、フィルム端面でクッション層が染み出した場合には、フィルムから染み出したクッション層がプレス熱板に付着し残留することがなく、更には、使用後の廃棄が容易な多層離型フィルムに関する。
【背景技術】
【０００２】
プリント基板、フレキシブルプリント配線基板、多層プリント配線板等の製造工程において、プリプレグ又は耐熱フィルムを介して銅張積層板又は銅箔を熱プレスする際に離型フィルムが使用されている。また、フレキシブルプリント基板の製造工程において、電気回路を形成したフレキシブルプリント基板本体に、熱硬化型接着剤又は熱硬化性接着シートによってカバーレイフィルム又は補強板を熱プレス接着する際に、カバーレイフィルムとプレス熱板とが接着するのを防止するために、離型フィルムが広く使用されている。
【０００３】
近年、離型フィルムに対しては、熱プレス成形に耐え得る耐熱性、プリント配線基板や熱プレス板に対する離型性といった機能に加えて、環境問題や安全性に対する社会的要請の高まりから、廃棄処理の容易性が求められるようになってきた。また、熱プレス成形時の製品歩留り向上のため、銅回路に対する非汚染性も重要となってきている。
【０００４】
従来、離型フィルムとしては、特許文献１や特許文献２に開示されているような、フッ素系フィルム、シリコーン塗布ポリエチレンテレフタレートフィルム、ポリプロピレンフィルム等が用いられてきた。
【０００５】
しかし、フッ素系フィルムは、耐熱性、離型性、非汚染性には優れているが、高価であるうえ、使用後の廃棄焼却処理において燃焼しにくく、かつ、有毒ガスを発生するという問題があった。
また、シリコーン塗布ポリエチレンテレフタレートフィルムは、シリコーンに含まれる低分子量体の移行によってプリント配線基板、とりわけ銅回路の汚染を引き起こし、品質を損なうおそれがあった。また、ポリプロピレンフィルムは、耐熱性に劣り、離型性が不充分であるという問題があった。
【０００６】
また、熱プレス成形工程においては、基板表面の凹凸に対して離型フィルムが追従することが必要とされるが、従来の離型フィルムは追従性に劣ることから、熱プレス成形時にフレキシブルプリント基板中にボイドが発生したり、電極部にカバーレイフィルムの接着剤が染み出し、電極部のめっき処理の障害となったりする等の問題があった。
【０００７】
このような問題に対し、特許文献３には、ポリメチルペンテンを含有する離型層とクッション層とからなる多層離型フィルムが開示されている。このような多層離型フィルムは、離型性、追従性がよいとされているが、カバーレイの接着剤の流れ出しによる基板等の汚染が問題となっていた。また、クッション層のメルトフローレートが高いために、フィルム端面から樹脂が染み出してくるという問題もあった。
【０００８】
そこで、クッション層のメルトフローレートを低くすることにより樹脂の染み出しを防ぐことも考えられたが、追従性が悪くなるという問題があった。
従って、耐熱性、離型性、基板表面への追従性といった離型フィルムに必要とされる性能を有しつつ、熱プレス成形時におけるボイドの発生、接着剤の流れ出しを抑制するとともに、フィルム端面でクッション層が染み出した場合には、染み出したクッション層を容易に除去することができる離型フィルムが求められているのが現状である。
【特許文献１】特開平２−１７５２４７号公報
【特許文献２】特開平５−２８３８６２号公報
【特許文献３】特開２００３−２４６０１９号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
本発明は、上記現状に鑑み、耐熱性、離型性、基板表面への追従性を有しつつ、熱プレス成形時におけるボイドの発生、接着剤の流れ出し、及び、フィルム端面でのクッション層の染み出しを抑制することが可能であり、フィルム端面でクッション層が染み出した場合には、フィルムから染み出したクッション層がプレス熱板に付着し残留することがなく、更には、使用後の廃棄が容易な多層離型フィルムを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明は、少なくとも離型層と、ポリオレフィン系樹脂を主成分とするクッション層とを有する多層離型フィルムであって、上記クッション層は、示差走査熱量計を用いて測定した融点が７０〜１４０℃であり、かつ、１８５℃、歪み量１００％、１０ｒａｄ／ｓにおける貯蔵弾性率が５．０×１０３〜１．０×１０５Ｐａである多層離型フィルムである。
以下に、本発明を詳述する。
【００１１】
従来の多層離型フィルム（以下、単にフィルムともいう）は、図１（ａ）に示すように、フィルム端面でクッション層が染み出した場合には、フィルムをプレス板から剥離する際に、剥離による高歪みに耐えきれずに凝集破壊を起こし、フィルムから染み出したクッション層がプレス熱板に付着し残留することがあった。
本発明者らは、鋭意検討の結果、少なくとも離型層とクッション層とを有する多層離型フィルムにおいて、クッション層の融点及び貯蔵弾性率を所定の範囲に規定することにより、耐熱性、離型性、基板表面への追従性を有しつつ、熱プレス成形時におけるボイドの発生、接着剤の流れ出しを抑制することが可能であり、図１（ｂ）に示すようにフィルム端面でクッション層が染み出した場合には、フィルムをプレス板から剥離する際に、フィルムから染み出したクッション層がプレス熱板に付着し残留することがなく、フィルムと一体で染み出したクッション層を剥離することが可能であり、更には、使用後の廃棄が容易な多層離型フィルムを製造することができるということを見出し、本発明を完成させるに至った。
【００１２】
本発明の多層離型フィルムは、少なくとも離型層とクッション層とを有する。
上記離型層は、示差走査熱量計を用いて測定した融点が２００℃以上である結晶性芳香族ポリエステル樹脂からなることが好ましい。
上記離型層にこのような融点の高い樹脂を用いることにより、上記離型層は、熱プレス成形工程においても、溶融することなく離型性を有するとともに、上記離型層が破壊されるのを防止することができる。
【００１３】
上記結晶性芳香族ポリエステル樹脂は、示差走査熱量計を用いて測定した融点の好ましい下限が２００℃である。熱プレス成形工程は、通常２００℃未満で行われることから、融点が２００℃未満であると、上記熱プレス成形工程において、離型層が溶融し、多層離型フィルムの耐熱性が低下することがある。より好ましい下限は２２０℃である。また、融点の好ましい上限は特に限定されないが、溶融成型する場合は加熱設備のコストの理由から、より好ましい上限は４００℃である。
なお、上記示差走査熱量計としては特に限定されず、例えば、ＤＳＣ  ２９２０（ＴＡインスツルメント社製）等を用いることができる。
【００１４】
上記示差走査熱量計を用いて測定した融点が２００℃以上である結晶性芳香族ポリエステル樹脂としては特に限定されず、例えば、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリヘキサメチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリブチレンナフタレート、テレフタル酸ブタンジオールポリテトラメチレングリコール共重合体等が挙げられる。これらは単独で用いられてもよいし、２種以上が併用されてもよい。なかでも、非汚染性及び結晶性に優れることから、ポリブチレンテレフタレートが好適に用いられる。
【００１５】
上記離型層には、安定剤を含有させてもよい。上記安定剤としては特に限定されず、例えば、１，３，５−トリメチル−２，４，６−トリス（３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシベンジル）ベンゼン、３，９−ビス｛２−〔３−（３−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシ−５−メチルフェニル）−プロピオニロキシ〕−１，１−ジメチルエチル｝−２，４，８，１０−テトラオキサスピロ〔５，５〕ウンデカン等のヒンダードフェノール系酸化防止剤；トリス（２，４−ジ−ｔ−ブチルフェニル）ホスファイト、トリラウリルホスファイト、２−ｔ−ブチル−α−（３−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェニル）−ｐ−クメニルビス（ｐ−ノニルフェニル）ホスファイト、ジミリスチル３，３’−チオジプロピオネート、ジステアリル３，３’−チオジプロピオネート、ペンタエリスチリルテトラキス（３−ラウリルチオプロピオネート）、ジトリデシル３，３’−チオジプロピオネート等の熱安定剤等が挙げられる。
【００１６】
上記離型層は、本発明の効果を損なわない範囲で、繊維、無機充填剤、難燃剤、紫外線吸収剤、帯電防止剤、無機物、高級脂肪酸塩等の添加剤を含有してもよい。
【００１７】
上記繊維としては特に限定されず、例えば、ガラス繊維、炭素繊維、ボロン繊維、炭化珪素繊維、アルミナ繊維、アモルファス繊維、シリコン・チタン・炭素系繊維等の無機繊維；アラミド繊維等の有機繊維等が挙げられる。
【００１８】
上記無機充填剤としては特に限定されず、例えば、炭酸カルシウム、酸化チタン、マイカ、タルク等が挙げられる。
上記難燃剤としては特に限定されず、例えば、ヘキサブロモシクロドデカン、トリス−（２，３−ジクロロプロピル）ホスフェート、ペンタブロモフェニルアリルエーテル等が挙げられる。
【００１９】
上記紫外線吸収剤としては特に限定されず、例えば、ｐ−ｔ−ブチルフェニルサリシレート、２−ヒドロキシ−４−メトキシベンゾフェノン、２−ヒドロキシ−４−メトキシ−２’−カルボキシベンゾフェノン、２，４，５−トリヒドロキシブチロフェノン等が挙げられる。
上記帯電防止剤としては特に限定されず、例えば、Ｎ，Ｎ−ビス（ヒドロキシエチル）アルキルアミン、アルキルアリルスルホネート、アルキルスルファネート等が挙げられる。
【００２０】
上記無機物としては特に限定されず、例えば、硫酸バリウム、アルミナ、酸化珪素等が挙げられる。
上記高級脂肪酸塩としては特に限定されず、例えば、ステアリン酸ナトリウム、ステアリン酸バリウム、パルミチン酸ナトリウム等が挙げられる。
【００２１】
上記離型層は、その性質を改質するために、熱可塑性樹脂、ゴム成分を含有してもよい。上記熱可塑性樹脂としては特に限定されず、例えば、ポリオレフィン、変性ポリオレフィン、ポリスチレン、ポリ塩化ビニル、ポリアミド、ポリカーボネート、ポリスルフォン、ポリエステル等が挙げられる。
上記ゴム成分としては特に限定されず、例えば、天然ゴム、スチレン−ブタジエン共重合体、ポリブタジエン、ポリイソプレン、アクリルニトリル−ブタジエン共重合体、エチレン−プロピレン共重合体（ＥＰＭ、ＥＰＤＭ）、ポリクロロプレン、ブチルゴム、アクリルゴム、シリコンゴム、ウレタンゴム、オレフィン系熱可塑性エラストマー、スチレン系熱可塑性エラストマー、塩ビ系熱可塑性エラストマー、エステル系熱可塑性エラストマー、アミド系熱可塑性エラストマー等が挙げられる。
【００２２】
また、上記離型層は、アスペクト比の大きい無機化合物を含有してもよい。アスペクト比の大きい無機化合物を含有することにより、得られる本発明の多層離型フィルムは、高温での離型性が向上し、更にフィルムに含まれる添加剤や低分子量物がフィルム表面へブリードアウトすることを抑制することができ、熱プレス成形時のクリーン性が向上する。
上記アスペクト比の大きい無機化合物としては特に限定されず、例えば、クレイ等の層状ケイ酸塩；ハイドロタルサイト等の層状複水和物等が挙げられる。
【００２３】
上記離型層の厚さとしては特に限定されないが、好ましい下限は５μｍ、好ましい上限は５０μｍである。５μｍ未満であると、厚さが薄すぎ、離型層の強度が損なわれることから、熱プレス成形工程や多層離型フィルムの剥離工程において、離型層が破壊されることがあり、５０μｍを超えると、多層離型フィルムのコシが強くなりすぎ、柔軟性が損なわれるため、追従性が低下することがある。
更に、本発明においては、離型層の厚さを３０μｍ以下とすることにより、後述するような０．３ｇ／１０分未満というメルトフローレートの低いクッション層と離型層とを組み合わせても、充分な追従性を保ちつつ、クッション層の染み出しを抑制することが可能となる。
【００２４】
上記離型層の表面は、平滑性を有することが好ましいが、ハンドリングに必要なスリップ性、アンチブロッキング性、熱プレス成形時の空気抜けを目的として、少なくとも片面に適度のエンボス模様や微細な凹凸が設けられてもよい。
上記処理の方法としては特に限定されず、例えば、エンボス模様が施された金属ロール等やガーゼ等の布やブラシ等を用いて上記離型層の表面を摩擦する方法が挙げられる。
【００２５】
上記離型層は、耐熱性、寸法安定性、離型性を向上させるために、熱処理や摩擦処理を行ってもよい。
上記熱処理の方法としては特に限定されないが、例えば、一定の処理温度に加熱したロールの間を通過させる方法やヒーターによる加熱等が好ましい。
上記熱処理の温度としては、上記離型層を構成する樹脂のガラス転移温度以上かつ融点以下であれば特に限定されないが、好ましい下限は１２０℃、好ましい上限は２００℃である。１２０℃未満であると、熱処理による離型性の向上効果がほとんど得られないことがあり、２００℃を超えると、熱処理時に離型層が変形しやすくなり、製造できないことがある。より好ましい下限は１７０℃、より好ましい上限は１９０℃である。
【００２６】
上記摩擦処理の方法としては特に限定されず、例えば、金属ロール等やガーゼ等の布やブラシ等を用いて上記離型層の表面を摩擦する方法が挙げられる。
【００２７】
本発明の多層離型フィルムは、ポリオレフィン系樹脂を主成分とするクッション層を有する。
上記クッション層は、示差走査熱量計を用いて測定した融点の下限が７０℃、上限が１４０℃である。７０℃未満であると、熱プレス成形工程において、プレス圧力をフレキシブルプリント基板に均一に荷重するというクッション層の機能を充分に果たせなくなり、また、フィルムを保管中の雰囲気温度が、状況によっては５０〜６０℃となることがあるが、その場合にクッション層が、その雰囲気温度によって溶融して染み出し、ブロッキングを起こしてしまうことがある。１４０℃を超えると、接着剤が溶融する温度領域において、上記クッション層が充分に軟化せず、接着剤の流れ出しの問題が起こる。好ましい上限は１２０℃である。
また、クッション層を構成する樹脂は２種以上からなってもよく、その場合も、融点は７０℃以上、１４０℃以下であるが、特に、少なくとも２種の樹脂の融点差が１５℃で構成されると、構成される樹脂のうちの低融点の樹脂により追従性を確保し、構成される樹脂のうちの高融点の樹脂により樹脂流れを防止することが可能となる。また、２種以上の樹脂で構成することより、上記範囲の融点と貯蔵弾性率を満たしたうえで、更にその他の物性を付与することが可能となる。
【００２８】
上記クッション層は、１８５℃、歪み量１００％、１０ｒａｄ／ｓにおける貯蔵弾性率の下限が５．０×１０３Ｐａ、上限が１．０×１０５Ｐａである。５．０×１０３Ｐａ未満であると、フィルム端面でクッション層が染み出した場合に、フィルムをプレス板から剥離する際に、剥離による高歪みに耐えきれずに凝集破壊を起こし、フィルムから染み出したクッション層がプレス熱板に付着し残留することがあり、１．０×１０５Ｐａを超えると、クッション層の成形性が悪くなる。好ましい下限は１．０×１０４Ｐａ、好ましい上限は８．０×１０４Ｐａである。
【００２９】
従来、形状追従性が悪いため、上記クッション層のメルトフローレートは０．３ｇ／１０分を超えるものであったが、本発明の多層離型フィルムにおいては、３０μｍ以下の厚さの離型層とクッション層とを組み合わせることにより、メルトフローレートを従来不可能であった０．３ｇ／１０分以下としても充分な追従性を保ちつつ、クッション層の染み出しを抑制することが可能となる。
【００３０】
上記クッション層の厚さとしては特に限定されないが、好ましい下限は３０μｍ、好ましい上限は１５０μｍである。３０μｍ未満であると、厚さが薄すぎ、熱プレス成形時においてクッション層を構成する樹脂が軟化した場合に、部分的にクッション層が存在しない箇所が発生し、プレス圧力をフレキシブルプリント基板に均一に荷重することができないことがある。１５０μｍを超えると、多層離型フィルムのコシが強くなりすぎ、柔軟性が損なわれるため、追従性が低下することがある。更には必要以上に厚いため、余分な部分がフィルム端面から染み出してしまい不具合を生じることがある。より好ましい下限は６０μｍ、より好ましい上限は１００μｍである。
【００３１】
上記ポリオレフィン系樹脂としては特に限定されず、例えば、ポリエチレン、エチレン−酢酸ビニル共重合体、エチレン−メチルメタクリレート共重合体、エチレン−エチルアクリレート共重合体、エチレン−アクリル酸共重合体等のエチレン−アクリル系モノマーの共重合体等が挙げられる。これらは単独で用いられてもよいし、２種以上が併用されてもよい。
【００３２】
また、上記クッション層は、本発明の目的を阻害しない範囲で、ポリスチレン、ポリプロピレン、ポリ塩化ビニル、ポリアミド、ポリカーボネート、ポリスルフォン、ポリエステル等のポリオレフィン系樹脂以外の樹脂を含有してもよい。
【００３３】
また、上記クッション層には、上記離型層の場合と同様に、繊維、無機充填剤、難燃剤、紫外線吸収剤、帯電防止剤、無機物、高級脂肪酸塩等の添加剤を含有させてもよい。
【００３４】
本発明においては、上記クッション層を上記構成とすることにより、フィルム端面でクッション層が染み出した場合には、従来のようにフィルムをプレス板から剥離する際に、剥離による高歪みに耐えきれずに凝集破壊を起こし、フィルムから染み出したクッション層がプレス熱板に付着し残留することがなく、フィルムと一体で染み出したクッション層をも剥離することが可能となる。
【００３５】
本発明の多層離型フィルムの全体の厚さとしては特に限定されないが、好ましい下限は５０μｍ、好ましい上限は２００μｍである。５０μｍ未満であると、多層離型フィルムの強度が不足し、２００μｍを超えると、柔軟性が損なわれ、ハンドリング性が低下する。また、製造コストが上昇してしまう。
【００３６】
本発明の多層離型フィルムは、１７０℃において荷重３ＭＰａで６０分間加圧した場合の寸法変化率が１．５％以下であることが好ましい。１．５％を超えると、熱プレス成形時に回路パターンを損なうおそれがある。より好ましくは１．０％以下である。更には、フィルムの巾方向（以下、ＴＤともいう）と長さ方向（以下、ＭＤともいう）との寸法変化率が同方向・同等程度であることが好ましい。一方（例えば、ＭＤ）が収縮、他方（例えば、ＴＤ）が伸長という縦横の寸法変化が異なるような場合、熱プレス成形時に回路パターンを損なうおそれがある。
【００３７】
本発明の多層離型フィルムを製造する方法としては特に限定されず、例えば、水冷式又は空冷式共押出インフレーション法、共押出Ｔダイ法で製膜する方法、離型層となるフィルムを作製した後、このフィルムにクッション層を押出ラミネート法にて積層する方法、離型層となるフィルムとクッション層となるフィルムとをドライラミネーションする方法、溶剤キャスティング法、熱プレス成形法等が挙げられる。なかでも、共押出Ｔダイ法で製膜する方法が各層の厚み制御に優れる点から好適である。
【００３８】
上記溶剤キャスティング法では、例えば、クッション層となるフィルム上にアンカー層を下塗り処理した後、アンカー層上に溶剤に溶解した上記樹脂組成物を塗工し、塗膜を均一に加熱し乾燥させて離型層を形成させることにより、多層離型フィルムを製造する。
また、上記熱プレス成形では、例えば、離型層となるフィルムとクッション層となるフィルムとを重ね合わせて熱プレス成形する。
【発明の効果】
【００３９】
本発明によれば、耐熱性、離型性、基板表面への追従性を有しつつ、熱プレス成形時におけるボイドの発生、接着剤の流れ出し、及び、フィルム端面でのクッション層の染み出しを抑制することが可能であり、フィルム端面でクッション層が染み出した場合には、フィルムから染み出したクッション層がフィルムから脱落しプレス板等に残ることがなく、フィルムと一体で染み出したクッション層を剥離することが可能であり、更には、使用後の廃棄が容易な多層離型フィルムを提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００４０】
以下に実施例を掲げて本発明を更に詳しく説明するが、本発明はこれら実施例のみに限定されるものではない。
【００４１】
（１）離型層に用いる樹脂材料
離型層には、結晶性芳香族ポリエステル樹脂としてポリブチレンテレフタレート（三菱エンジニアリングプラスチック社製、ノバデユラン５０１０Ｒ５）を用いた。
【００４２】
（２）クッション層１に用いる樹脂材料
クッション層１には、ポリオレフィン系樹脂としてエチレン−酢酸ビニル共重合樹脂（日本ポリエチレン社製、ＬＶ１４１、融点（ＤＳＣ法）１０６℃）とＨＦ３１３（日本ポリエチレン社製、融点（ＤＳＣ法）１３２℃）とを２：８の比率で混合したものを用いた。
クッション層１に用いる樹脂材料の１８５℃、歪み量１００％、１０ｒａｄ／ｓにおける貯蔵弾性率は、１．０×１０５Ｐａ、メルトフローレートは、０．１５ｇ／１０分であった。
なお、融点測定におけるＤＳＣ法とは、示差走査熱量計としてＤＳＣ  ２９２０（ＴＡインスツルメント社製）を用いたことを意味する。以下同様である。
【００４３】
（３）クッション層２に用いる樹脂材料
クッション層２には、ポリオレフィン系樹脂としてエチレン−酢酸ビニル共重合樹脂（日本ポリエチレン社製、ＬＶ１４１、融点（ＤＳＣ法）１０６℃）とＨＦ３１３（日本ポリエチレン社製、融点（ＤＳＣ法）１３２℃）とを９：１の比率で混合したものを用いた。
クッション層２に用いる樹脂材料の１８５℃、歪み量１００％、１０ｒａｄ／ｓにおける貯蔵弾性率は、５．０×１０３Ｐａ、メルトフローレートは、１ｇ／１０分であった。
【００４４】
（４）クッション層３に用いる樹脂材料
クッション層３には、ポリオレフィン系樹脂としてエチレン−酢酸ビニル共重合樹脂（日本ポリエチレン社製、ＬＶ１４１、融点（ＤＳＣ法）１０６℃）とＨＦ３１３（日本ポリエチレン社製、融点（ＤＳＣ法）１３２℃）とを１：９の比率で混合したものを用いた。
クッション層３に用いる樹脂材料の１８５℃、歪み量１００％、１０ｒａｄ／ｓにおける貯蔵弾性率は、１．１×１０５Ｐａ、メルトフローレートは、０．１ｇ／１０分であった。
【００４５】
（５）クッション層４に用いる樹脂材料
クッション層４には、ポリオレフィン系樹脂としてエチレン−酢酸ビニル共重合樹脂（日本ポリエチレン社製、ＬＶ１４１、融点（ＤＳＣ法）１０６℃）とＨＦ５６２（日本ポリエチレン社製、融点（ＤＳＣ法）１３４℃）とを８：２の比率で混合したものを用いた。
クッション層４に用いる樹脂材料の１８５℃、歪み量１００％、１０ｒａｄ／ｓにおける貯蔵弾性率は、４．０×１０３Ｐａ、メルトフローレートは、３ｇ／１０分であった。
【００４６】
（実施例１）
（１）多層離型フィルムの作製
離型層用の樹脂材料と、クッション層１用の樹脂材料とを、各々の押出機（ジーエムエンジニアリング社製押出機ＧＭ３０−２８（スクリュー径３０ｍｍ、Ｌ／Ｄ２８））に投入して溶融し、Ｔダイ幅４００ｍｍの多層Ｔダイにて共押出することにより多層離型フィルムを作製した。その際、離型層とクッション層１との膜厚がそれぞれ２０μｍ、８０μｍとなるように２層離型フィルムを作製し、２５０ｍｍ×２５０ｍｍに裁断した。
【００４７】
（２）フレキシブルプリント基板の作製
１５０ｍｍ×１５０ｍｍに切断した銅張積層板、１５０ｍｍ×１５０ｍｍに切断したカバーレイフィルム、２５０ｍｍ×２５０ｍｍに切断した得られた多層離型フィルムをこの順に重ね合わせたものを１セットとして、３２セットを熱プレスに載置し、プレス温度１８５℃、プレス圧３５ｋｇ／ｃｍ２、プレス時間３０分間の条件で熱プレス成形した後、プレス圧を開放し、多層離型フィルムを引き剥がして、フレキシブルプリント基板を得た。
なお、カバーレイフィルムはエポキシ接着剤側を銅張積層板側にし、多層離型フィルムは離型層側をカバーレイフィルム側にして設置した。
銅張積層板としては、厚さ２５μｍのポリイミドフィルム（デュポン社製、カプトン）をベースフィルムとし、その上に硬化後に２０μｍ相当のエポキシ系接着剤を塗布し、厚さ３５μｍ、幅５０μｍの銅箔が５０μｍ間隔で接着されたものを用いた。
カバーレイフィルムとしては、厚さ２５μｍのポリイミドフィルム（デュポン社製、カプトン）上に、流動開始温度８０℃のエポキシ系接着剤を厚さ３５μｍで塗布したものを用いた。
また、銅張積層板には、評価用として接着剤流れ出し用の穴を作製しておいた。
【００４８】
（実施例２）
離型層用の樹脂材料とクッション層２用の樹脂材料とを実施例１と同様に共押出することにより多層離型フィルムを作製した。
得られた多層離型フィルムを用いたこと以外は、実施例１と同様にしてフレキシブルプリント基板を作製した。
【００４９】
（比較例１）
離型層用の樹脂材料とクッション層３用の樹脂材料とを実施例１と同様に共押出することにより多層離型フィルムを作製した。
得られた多層離型フィルムを用いたこと以外は、実施例１と同様にしてフレキシブルプリント基板を作製した。
【００５０】
（比較例２）
離型層用の樹脂材料とクッション層４用の樹脂材料とを実施例１と同様に共押出することにより多層離型フィルムを作製した。
得られた多層離型フィルムを用いたこと以外は、実施例１と同様にしてフレキシブルプリント基板を作製した。
【００５１】
＜評価＞
実施例１〜２、及び、比較例１〜２で得られた多層離型フィルム、及び、フレキシブルプリント基板について以下の評価を行った。結果を表１に示した。
【００５２】
（１）追従性の評価（ボイド発生の有無）
得られたフレキシブルプリント基板のカバーレイフィルム面に光を当て、ボイドの発生の有無を目視（顕微鏡観察）にて確認し、以下の基準により評価した。
○：ボイドが見られなかった。
×：ボイドが見られた。
【００５３】
（２）離型層の強度の評価
剥離した多層離型フィルムの離型層の損傷の有無を目視にて確認し、以下の基準により評価した。
○：離型層に損傷は見られなかった。
×：離型層が破壊されていた。
【００５４】
（３）接着剤の流れ出し量
得られたフレキシブルプリント基板の接着剤流れ出し用の穴の端部を目視（顕微鏡観察）にて確認し、以下の基準により評価した。
○：１００μｍ以上１２５μｍ未満
△：１２５μｍ以上１５０μｍ未満
×：１５０μｍ以上
【００５５】
（４）フィルム端面の染み出し量
フレキシブルプリント基板作製時におけるフィルム端面からの樹脂の染み出しの長さを測定し、以下の基準により評価した。
○：２ｍｍ未満
△：２ｍｍ以上５ｍｍ未満
×：５ｍｍ以上
【００５６】
（５）プレス熱板に対するフィルム端面の残留の有無
フレキシブルプリント基板作製後、多層離型フィルムを剥離する際に、プレス熱板に対するクッション層の残留の有無を目視にて確認し、以下の基準により評価した。
○：クッション層樹脂のプレス熱板への残留が皆無
△：プレス熱板に残留しているクッション層樹脂が、多層離型フィルムから染み出した全周囲のクッション層樹脂の量の１０％未満
×：プレス熱板に残留しているクッション層樹脂が、多層離型フィルムから染み出した全周囲のクッション層樹脂の量の１０％以上
【００５７】
（６）成形性
得られた多層離型フィルムの界面の荒れの有無を目視にて確認し、以下の基準により評価した。
○：フローマーク無し
△：淡いフローマーク有り
×：濃いフローマーク有り
【００５８】
【表１】
2007276336.tif 000002
【産業上の利用可能性】
【００５９】
本発明によれば、耐熱性、離型性、基板表面への追従性を有しつつ、熱プレス成形時におけるボイドの発生、接着剤の流れ出し、及び、フィルム端面でのクッション層の染み出しを抑制することが可能であり、フィルム端面でクッション層が染み出した場合には、フィルムから染み出したクッション層がフィルムから脱落しプレス板等に残ることがなく、フィルムと一体で染み出したクッション層を剥離することが可能であり、更には、使用後の廃棄が容易な多層離型フィルムを提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００６０】
【図１】多層離型フィルムからクッション層が染み出した様子を模式的に示した図であり、（ａ）は従来の多層離型フィルム、（ｂ）は本発明の多層離型フィルムである。
【符号の説明】
【００６１】
１  離型層
２  クッション層
３  プレス板
４  多層離型フィルム
【図１】
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