(57)【要約】【課題】ダイボンディング方法において、電子部品自体の損傷を引き起こすことなく、ダイシングテープから個々の電子部品を剥離機構にて迅速に且つ精度良く剥離させるようにすることを目的とする。【解決手段】本発明は、搬送工程において、吸着パッド１０の吸着側を電子部品１の平面形状と略同程度に形成すると共に、剥離される電子部品１を第一の吸着パッド１０にて吸着保持し、更に、この状態で、剥離工程において、剥離機構５には、該剥離側を軟質部２３で形成し且つ軟質部２３以外を軟質部２３よりも硬い硬質部２４で形成する剥離促進部材２１を備えると共に、軟質部２３を変形させることにより、ダイシングテープ３から電子部品１の剥離状態を促進させるように設定されていることを特徴とする。【選択図】図２
2007149832.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ダイシングテープに貼付された個々の前記電子部品を該電子部品用の剥離機構にて該電子部品剥離位置から剥離する剥離工程と、前記した剥離される電子部品を吸着パッドにて吸着した状態で、基板側に搬送する搬送工程と、前記した搬送された電子部品を前記吸着パッドにて前記基板の所定位置にボンディングするボンディング工程と、を少なくとも行うダイボンディング方法であって、
前記した搬送工程において、前記吸着パッドの吸着側を前記電子部品の平面形状と略同程度に形成すると共に、前記した剥離される電子部品を前記吸着パッドにて吸着保持し、更に、この状態で、前記した剥離工程において、前記剥離機構には、該剥離側を軟質部で形成し且つ前記軟質部以外を軟質部よりも硬い硬質部で形成する剥離促進部材を備えると共に、前記軟質部を変形させることにより、前記ダイシングテープから電子部品の剥離状態を促進させるように設定されていることを特徴とするダイボンディング方法。
【請求項２】
前記した剥離工程において、前記剥離機構には、前記剥離促進部材の外周囲に吸着剥離部材を備えると共に、前記吸着剥離部材にて前記軟質部の外周囲におけるダイシングテープを吸着することにより前記ダイシングテープから電子部品の剥離状態を促進させるのと略同時に、前記吸着剥離部材によるダイシングテープへの吸着状態に対応して前記軟質部を変形するように設定されていることを特徴とする請求項１に記載のダイボンディング方法。
【請求項３】
前記した剥離工程において、前記剥離促進部材をダイシングテープから突き出すことにより前記ダイシングテープから電子部品の剥離状態を促進させるのと略同時に、前記剥離促進部材によるダイシングテープへの突き出し状態に対応して前記軟質部を変形するように設定されていることを特徴とする請求項１又は請求項２に記載のダイボンディング方法。
【請求項４】
前記した剥離工程において、前記剥離促進部材を第一とし、更に、第二の剥離促進部材を前記第一の剥離促進部材の外周囲に備えると共に、まず、前記第一及び第二の剥離促進部材を略同時に突き出し、次に、前記第二の剥離促進部材を保持した状態で前記第一の剥離促進部材のみを更に突出すことにより前記ダイシングテープから電子部品の剥離状態を促進させるのと略同時に、前記剥離促進部材によるダイシングテープへの突き出し状態に対応して前記第一及び第二の軟質部を夫々変形するように設定されていることを特徴とする請求項１から請求項３のいずれかに記載のダイボンディング方法。
【請求項５】
前記した搬送工程において、前記電子部品剥離位置から基板の所定位置までにプレアライナ機構を介在させると共に、まず、前記電子部品剥離位置からプレアライナ機構までを第一の吸着パッドにて前記電子部品を移送し、次に、前記プレアライナ機構から基板の所定位置までを第二の吸着パッドにて前記電子部品を移送し、最終的に、前記したボンディング工程において、前記第二の吸着パッドにて移送された前記電子部品を前記基板の所定位置にボンディングするように設定されていることを特徴とする請求項１から請求項４のいずれかに記載のダイボンディング方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品の基板における所定位置に、個別にダイシングされたＩＣ等の半導体チップ（電子部品）を、ダイシングテープから剥離してダイボンド材を介して装着するダイボンディング方法の改良に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来のものとして、ＩＣ等の半導体チップ（電子部品）の基板に、ダイボンド材、例えば、ダイボンド用粘着テープ（剥離テープ付の両面粘着テープ）を用いて貼付ける貼付装置、並びに、電子部品をダイボンド材を介して基板の所定位置に装着するダイボンド装置を開示している（例えば、特許文献１参照。）。
【０００３】
この貼付装置では、まず、ダイボンド用粘着テープを所要の大きさに切断して剥離フィルム付の粘着フィルムを係着手段で係着した状態で、基板の所定位置に供給セットする仮圧着工程を行う。
次に、基板に供給セットした粘着フィルムを圧着手段で圧着させるようにして、基板の所定位置に粘着フィルムを貼付ける本圧着工程を行う。
次に、剥離用の接着テープを用いて基板上の剥離フィルムに押圧して接着テープに剥離フィルムを接着させることにより、基板上から剥離フィルムを除去して基板上に粘着フィルムのみを残存させるピール工程を行う。
この後、前述した貼付装置における仮圧着工程、本圧着工程、ピール工程完了後に、ダイボンド装置では、個別にダイシングされたＩＣ等の半導体チップ（電子部品）を、ダイシングテープから剥離してダイボンド材を介して基板の所定位置に装着する従来のダイボンディング方法を連続的に行うことができるものである。
【０００４】
この従来のダイボンディング方法とは、ダイシングテープで貼付された個々の電子部品を該電子部品用の剥離機構にて該電子部品剥離位置から剥離する剥離工程と、剥離される電子部品を吸着パッドにて吸着した状態で、基板側に搬送する搬送工程と、搬送された電子部品を吸着パッドにて基板の所定位置にボンディングするボンディング工程と、を少なくとも行うものである。
【０００５】
ところで、近年、基板のコストダウン化の傾向が高まっていることから、一枚の基板上に大量のチップ（電子部品）を装着する、マトリックス型の基板が多くなっている。
そして、このマトリックス型の基板に装着されるチップも薄小化し、更に、チップを鉛直方向に積層させる積層型のチップ構造間にダイボンド材を介在させることがある。
このことから、マトリックス型の基板の所定位置に粘着テープ（粘着フィルム）を介して装着させる薄小化した大量のチップに対応して、該電子部品用の剥離機構にてダイシングテープから迅速に且つ精度良く剥離させることが重要になってくる。
【０００６】
従って、この具体的手段として挙げられる該電子部品用の剥離機構には、ダイシングテープから個々の電子部品を迅速に且つ精度良く剥離させることができる、前述した剥離工程を行うペレットピックアップ装置を開示している（例えば、特許文献２参照。）。
即ち、このペレットピックアップ装置のバックアップホルダ上部中央にピックアップ対象となる所定の半導体ペレット（電子部品）より大きいサイズの外形を持ち、ピックアップすべき所定の半導体ペレットがバックアップホルダに載置されたときに所定の半導体ペレットの外周端がその上に配置される溝部を所定の半導体ペレットの外周辺に沿って形成する。この溝部内を真空引きすることにより所定の半導体ペレットをダイシングテープから剥がす。即ち、半導体ぺレットをその周端部から剥がし、更に、ピックアップホルダ中央部を可動状態とする可動軸にて半導体ペレットの剥離を促進させることも行われているものである。
【特許文献１】特開２００５−２５２１１４号公報
【特許文献２】特開２０００−３５３７１０号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかしながら、従来の剥離工程を行うペレットピックアップ装置によれば、後述するダイボンディング上の諸問題が発生することが考えられる。
【０００８】
つまり、ピックアップ対象となる所定の半導体ペレットが薄小化することからも、該ペレット自体が湾曲することがある。このように、該ペレットの湾曲現象によって、コレットでピックアップ対象となる該ペレットを吸着できずに該ペレットを落下させること、或は、コレットにて吸着できたとしても、湾曲状態の該ペレットや歪んだ状態の該ペレットを基板の所定位置におけるダイボンド材を介して供給セットするので、電子部品を装着するボンディング工程を精度良く行うことは困難になる。これに加えて、この湾曲状態の該ペレットや歪んだ状態の該ペレットが積層型のチップ構造であれば、ボンディング工程後の、例えば、ワイヤボンディング工程、モールディング工程等の後工程に悪影響を及ぼすことが懸念される。
また、従来の可動軸における単一部材、或は、多段部材にて突き上げると、ピックアップ対象となる所定の半導体ペレットと隣接する該ペレットも略同時に持ち上げてしまうこともあり、各ペレットの損傷を引き起こすことが考えられる。この隣接ペレットの持ち上げ現象は、前述した可動軸を突き上げる方法において、頻繁に発生するものである。
ここで、従来の可動軸は単一の材料を用いており、例えば、硬質性材料で構成されているものは、ダイシングテープを介在して該ペレットを突き上げてはいるが、該ペレットにかかる応力集中を増大させ、その反面、軟質性材料で構成されているものは、該ペレットをダイシングテープから剥離させるまでに、可動軸の鉛直方向における制動距離が長くなるので、ピックアップ対象となる該ペレットや隣接ペレットを損傷させることが大いに考えられる。
更には、ピックアップ対象となる該ペレットを吸着するコレットが該ペレットの平面形状よりも小さいこともあいまって、より一層、ピックアップ（吸着）不良を増大させることが考えられる。
【０００９】
以上のことから、従来の剥離工程において、電子部品自体の損傷を引き起こすことなく、ダイシングテープから個々の電子部品を迅速に且つ精度良く剥離させるようにする、ダイボンディング方法を提供することを目的とするものである。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
そこで、前記技術的課題を解決するための本発明の請求項１に係わるダイボンディング方法とは、ダイシングテープ３に貼付された個々の電子部品１を電子部品用の剥離機構５にて電子部品剥離位置４から剥離する剥離工程と、剥離される電子部品１を吸着パッド１０にて吸着した状態で、基板６側に搬送する搬送工程と、搬送された電子部品１を吸着パッド１１にて基板６の所定位置７にボンディングするボンディング工程と、を少なくとも行うダイボンディング方法であって、
搬送工程において、吸着パッド１０・１１の吸着側を電子部品１の平面形状と略同程度に形成すると共に、剥離される電子部品１を吸着パッド１０にて吸着保持し、更に、この状態で、剥離工程において、剥離機構５には、剥離側を軟質部２３で形成し且つ軟質部２３以外を軟質部２３よりも硬い硬質部２４で形成する剥離促進部材２１を備えると共に、軟質部２３を変形させることにより、ダイシングテープ３から電子部品１の剥離状態を促進させるように設定されていることを特徴とする。
【００１１】
また、前記技術的課題を解決するための本発明の請求項２に係わるダイボンディング方法とは、剥離工程において、剥離機構５には、剥離促進部材２１の外周囲に吸着剥離部材２５を備えると共に、吸着剥離部材２５にて軟質部２３の外周囲におけるダイシングテープ３を吸着することによりダイシングテープ３から電子部品１の剥離状態を促進させるのと略同時に、吸着剥離部材２５によるダイシングテープ３への吸着状態に対応して軟質部２３を変形するように設定されていることを特徴とする。
【００１２】
また、前記技術的課題を解決するための本発明の請求項３に係わるダイボンディング方法とは、剥離工程において、剥離促進部材２１をダイシングテープ３から突き出すことによりダイシングテープ３から電子部品１の剥離状態を促進させるのと略同時に、剥離促進部材２１によるダイシングテープ３への突き出し状態に対応して軟質部２３を変形するように設定されていることを特徴とする。
【００１３】
また、前記技術的課題を解決するための本発明の請求項４に係わるダイボンディング方法とは、剥離工程において、剥離促進部材２８を第一とし、更に、第二の剥離促進部材２９を第一の剥離促進部材２８の外周囲に備えると共に、まず、第一及び第二の剥離促進部材２８・２９を略同時に突出し、次に、第二の剥離促進部材２９を保持した状態で第一の剥離促進部材２８のみを更に突出すことによりダイシングテープ３から電子部品１の剥離状態を促進させるのと略同時に、剥離促進部材２８・２９によるダイシングテープ３への突出し状態に対応して第一及び第二の軟質部３１・３２を夫々変形するように設定されていることを特徴とする。
【００１４】
また、前記技術的課題を解決するための本発明の請求項５に係わるダイボンディング方法とは、搬送工程において、電子部品剥離位置４から基板６の所定位置７までにプレアライナ機構９を介在させると共に、まず、電子部品剥離位置４からプレアライナ機構９（２６）までを第一の吸着パッド１０にて電子部品１を搬送し、次に、プレアライナ機構９（２７）から基板６の所定位置７までを第二の吸着パッド１１にて電子部品１を搬送し、最終的に、ボンディング工程において、第二の吸着パッド１１にて搬送された電子部品１を基板６の所定位置７にボンディングするように設定されていることを特徴とする。
【００１５】
なお、前記した符号は、説明の便宜上付したものであり、本発明を図面に示される実施の形態に限定するものではない。
【発明の効果】
【００１６】
本発明によれば、電子部品自体の損傷を引き起こすことなく基板の所定位置におけるダイボンド材を介して電子部品を迅速に且つ精度良く装着させるので、電子部品装着サイクルをより一層向上させることができるダイボンディング方法を提供することができると云う優れた効果を奏する。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１７】
即ち、本発明に係わるダイボンディング方法について、図例にて説明する。
図１（１）は、本発明に係わるダイホンディング方法を行うダイボンド装置の概略平面図、図１（２）は、図１（１）に対応する前記装置におけるボンディングユニットの概略側面（一部断面）図を示す。
【００１８】
図１（１）に示すダイボンド装置１００とは、ＩＣ等の半導体チップ１（電子部品）をウェーハテーブル２におけるダイシングテープ３における電子部品剥離位置４から個々の該チップ１を各別に剥離させる電子部品用の剥離機構５と、基板６の所定位置７を認識する第一の認識カメラ８と、第一の認識カメラ８にて認識された基板６の所定位置７にダイボンド材を介して、剥離された該チップ１を吸着した状態で、まず、電子部品剥離位置４からプレアライナ機構９までを移送する第一の吸着パッド１０と、次に、プレアライナ機構９から基板６の所定位置７に移送して供給セットする第二の吸着パッド１１と、を備えたボンディングユニット５０、及び／又は、該チップ１を供給セットされた基板６の所定位置７にダイボンド材を介して該チップ１を圧着させるようにして装着する、或いは、電子部品保護用のフィルム（図示なし）を該チップ１の表面に被覆させた状態で、該チップ１を圧着させるようにしてボンディング（装着）する圧着手段（図示なし）を備えたアフタプレスユニット６０、を含む構成となる。
【００１９】
例えば、ダイボンド材としては、ダイボンド用粘着テープ（剥離テープ付の両面粘着テープ）における粘着フィルム１２を用いる。
即ち、粘着フィルム１２を基板６の所定位置７に貼付ける貼付装置とは、特許文献１に開示されているように、剥離フィルム付の粘着フィルム１２（個片）をダイボンド用の粘着テープから所要の大きさに切断する切断機構と、基板６の所定位置７を認識する撮像手段と、撮像手段にて認識された基板６の所定位置７に粘着フィルム１２を係着させるようにして供給セットする係着手段とを備えた仮圧着ユニット、及び、粘着フィルム１２を供給セットされた基板６の所定位置７に粘着フィルム１２を圧着させるようにして貼付ける圧着手段を備えた本圧着ユニット、及び／又は、基板６の所定位置７に粘着フィルム１２を介して設けられた剥離フィルム（剥離部材）を、剥離フィルム除去用の接着テープに接着させることにより、基板６から剥離フィルムを除去して基板６上に粘着フィルム１２のみを残存させる剥離フィルム除去手段を備えたピールユニットを含む構成となる。
なお、本発明に用いられる粘着テープ（粘着フィルム１２）は、粘着フィルム１２部分と剥離フィルム部分とを総称して個片として示す二層構造を採用しているが、粘着フィルム１２部分のみの一層構造、或いは、粘着フィルム１２の両面側に剥離フィルムを各別に設ける三層構造を採用してもよい。また、仮圧着ユニットにおける粘着テープ（粘着フィルム１２）構造に換えて、図示していないが、ディスペンサーノズルを備えるディスペンサーユニットを配設する構成に変更可能となる。
【００２０】
基板６の搬送手段としては、図１（１）に示すように、図例の左右方向に略直線上に二本の搬送レール１３（１３ａ・１３ｂ）が取付けられており、搬送レール１３の鉛直方向の面形状は、コの字型で形成される（図１（２）参照）。
そして、コの字部分の凹みに基板６の厚み部分を嵌入し、搬送レール１３に備えた基板チャック機構（図示なし）にて、貼付装置及びダイボンド装置１００における各ユニットとして、この場合、仮圧着ユニット・本圧着ユニット・ピールユニット・ボンディングユニット５０・アフタプレスユニット６０を、一体化して連続的に、基板６を搬送・停止させることができるように構成される。
また、各ユニットの他には、図示していないが、粘着フィルム１２(個片)貼付前の基板６を収納して仮圧着ユニットへ基板６を移送する貼付装置の仮圧着ユニット側に備えたインマガジンユニットと、一方には、インマガジンユニットから仮圧着ユニット、本圧着ユニット、ピールユニット、ボンディングユニット５０、アフタプレスユニット６０へと基板６を順次搬送し、最終的に、粘着フィルム１２を介して該チップ１（電子部品）を装着された基板６を、ダイボンド装置１００のアフタプレスユニット６０側に備えたアウトマガジンユニットへ基板６が搬送されて収納することができるように構成される。
これに加えて、各ユニットは、貼付装置及びダイボンド装置１００内にて適宜に取捨選択して備えることができるように構成される。
【００２１】
ボンディングユニット５０には、図１（１）及び図１（２）に示すように、前述したウェーハテーブル２、剥離機構５、第一の認識カメラ８、プレアライナ機構９、第一及び第二の吸着パッド１０・１１と、第一の吸着パッド１０を上下方向に自在に移動させる昇降機構１５付の第一の移動レール１４と、第一の認識カメラ８と第二の吸着パッド１１とを移動させる第二の移動レール１６と、該チップ１の剥離機構５における電子部品剥離位置４での剥離状態を認識する第二の認識カメラ１７と、プレアライナ機構９に移送される該チップ１の移送状態を認識する第三の認識カメラ１８と、該チップ１を供給セットさせる供給セット台１９と、を備える。
【００２２】
ウェーハテーブル２は、図例における上下・左右方向に移動可能に構成されると共に、ウェーハテーブル２に付設されたエキスパンド上に、ウェーハ（図示なし）を切断分離された所要複数個の該チップ１をダイシングテープ３に粘着固定された状態で収容するウェーハプレート全体を載置するように構成される。なお、エキスパンド及びウェーハプレートは、所要複数個の該チップ１を下部からダイシングテープ３を介して剥離機構５にて剥離することができるように貫通して構成される。そして、ウェーハプレート上に該チップ１が無くなると、図例の右方向におけるカセットエレベータ機構２０に、空のウェーハプレートを収納し、その後、所要複数個の該チップ１を収容されたウェーハプレートが、左方向におけるエキスパンド上に移動することができるように構成される。
最終的に、カセットエレベータ機構２０において、ウェーハプレート上に完全に該チップ１が無くなると、ダイボンド装置１００外に取出して新しい所要複数個の該チップ１を収容されたウェーハプレートを所要複数枚、収納することができるように構成される。
【００２３】
剥離機構５は、図１（２）に示すように、ウェーハテーブル２における貫通したエキスパンド上に載置された所要複数個の該チップ１、つまりは、ウェーハプレートにダイシングテープ３を介して粘着固定された該チップ１を下部から剥離させる剥離促進部材２１と、剥離促進部材２１を略中央部分に配置し且つ上下方向に貫通させて移動自在にした支持台２２と、を備える。
剥離促進部材２１は、該剥離側を軟質部２３で形成し且つ軟質部２３以外を軟質部２３よりも硬い硬質部２４で形成すると共に、支持台２２は、ダイシングテープ３を略水平状態に装着保持する構成としている。
第一及び第二の吸着パッド１０・１１は、該チップ１の平面形状と略同程度に形成される該チップ１平面との当接部分に、例えば、複数の貫通穴を有する弾性材料或は多孔質材料等を用いる構成としている。この該チップ１の平面形状と略同程度に形成される吸着パッド１０・１１の構造により、該チップ１のピックアップ（吸着）不良を効率良く防止する構成となっている。
軟質部２３は、硬質部２４上に着脱可能に構成されており、ダイシングテープ３の変形状態に応じて自在に変形されると共に、ダイシングテープ３の変形状態が解除されると略同時に、軟質部２３の変形状態も解除されて復元され、例えば、ゴムを用いることが望ましい。このゴムの変形により、ダイシングテープ３を介して、更に、該チップ１（電子部品）における取り扱いを十分に考慮した構成となっている。
つまり、該チップ１をダイシングテープ３から剥離促進部材２１にて剥離させる場合には、略水平状態で剥離される該チップ１を第一の吸着パッド１０にて吸着保持し、更に、この状態で、剥離促進部材２１における軟質部２３を変形させることにより、第一の吸着パッド１０に該チップ１を迅速に且つ精度良く受渡しできるよう構成される（図１（２）参照）。
【００２４】
更に、剥離機構５には、剥離促進部材２１における軟質部２３の外周囲に吸着剥離部材２５を備えると共に、吸着剥離部材２５にて軟質部２３の外周囲におけるダイシングテープ３を吸着することによりダイシングテープ３からの該チップ１（電子部品）の剥離状態を促進させるのと略同時に、吸着剥離部材２５によるダイシングテープ３への吸着状態に対応して軟質部２３を変形するように構成される（図１（２）参照）。
【００２５】
第一の移動レール１４は、第一の吸着パッド１０に対して、昇降機構１５にて図１（２）に示す上下方向に自在に昇降させ、且つ、移動レール１４上にて図１（２）に示す左右方向に、少なくとも電子部品剥離位置４からプレアライナ機構９における電子部品待機位置２６まで、該チップ１を移送させるように構成される。
プレアライナ機構９は、前述した第一の吸着パッド１０にて移送された該チップ１が電子部品待機位置２６に到達すると略同時に、該機構９における回動テーブルにて該チップ１を回動テーブルに装着固定した状態で１８０度回動して、基板６側の電子部品準備位置２７に装着保持される。そして、電子部品待機位置２６に該チップ１が無くなると、次に剥離機構５にて剥離される該チップ１を第一の吸着パッド１０に吸着保持させて、昇降機構１５付の第一の移動レール１４にて移送される構成となっている。
また、第二の移動レール１６は、プレアライナ機構９の電子部品準備位置２７に該チップ１を装着保持されると、第二の吸着パッド１１にて、移動レール１６上にて図１（２）に示す左右方向に、少なくとも電子部品準備位置２７から基板６の所定位置７（７ａ〜７ｈ）まで、該チップ１を移送させるように構成される。
このとき、第一から第三の認識カメラ８・１７・１８の相互の認識結果に基づいて、第一及び第二の吸着パッド１０・１１が、夫々の第一及び第二の移動レール１４・１６を自在に移動することができるように構成される。
なお、第二の移動レール１６は、貼付装置における仮圧着ユニットの部品構造と共有化できる構成となっており、第一の認識カメラ８と第二の吸着パッド１１とを独立し且つ同軸上に設けており、さらに、図１（１）に示す搬送レール１３（１３ａ・１３ｂ）とは略直交（上下）方向に該カメラ８・パッド１１が衝突しないように移動できると共に、該カメラ８・パッド１１は、各別に且つ略同時的に、ボンディングユニット５０における該チップ１（電子部品）を供給セットすることができるように構成される。
【００２６】
従って、ダイボンド装置１００におけるボンディングユニット５０において、図１（２）に示すように、まず、ダイシングテープ３に粘着固定され且つ剥離させる該チップ１の電子部品剥離位置４まで、ウェーハテーブル２におけるウェーハプレートを移動させ、次に、剥離機構５における支持台２２が、剥離させる該チップ１に対して、ダイシングテープ３を介して電子部品剥離位置４で水平状態にて支持すると略同時に、第一の吸着パッド１０にて該チップ１を吸着保持し、次に、支持台２２に収納された吸着剥離部材２５が、軟質部２３の外周囲におけるダイシングテープ３を吸着することによりダイシングテープ３からの該チップ１（電子部品）の剥離状態を促進させるのと略同時に、吸着剥離部材２５によるダイシングテープ３への吸着状態に対応して軟質部２３を変形し、次に、ダイシングテープ３から剥離させる該チップ１を第一の吸着パッド１０に吸着保持して該チップ１をダイシングテープ３から完全に剥離させる。
次に、該チップ１が吸着保持された第一の吸着パッド１０にて昇降機構１５付の第一の移動レール１４に沿って移動し、次に、プレアライナ機構９の電子部品待機位置２６に該チップ１を装着保持し、次に、プレアライナ機構９の回動テーブルが１８０度回動して該チップ１を電子部品準備位置２７に回動させて装着保持する。
次に、電子部品準備位置２７に装着保持された該チップ１が第二の吸着パッド１１にて第二の移動レール１６に沿って移動し、最終的に、基板６の所定位置７（７ａ〜７ｈ）の夫々に対して、第二の吸着パッド１１にて該チップ１を粘着フィルム１２を介して供給セットすることができるように構成される。
【００２７】
ここで、基板６の所定位置７、例えば、図１（１）に示すように、八箇所の所定位置７（７ａ〜７ｈ）に形成する基板６を対象として説明する。
なお、基板６の所定位置７（７ｇ、７ｈ）側から見ている図が、図１（２）である。
この八箇所の所定位置７（７ａ〜７ｈ）に粘着フィルム１２を夫々に貼り付ける貼付装置とは、特許文献１に開示されているように、まず、仮圧着ユニットにおいて、ダイボンド用粘着テープを所要の大きさに切断して剥離フィルム付の粘着フィルム１２を係着手段で係着した状態で、基板６の所定位置７に供給セットする仮圧着工程を行い、次に、本圧着ユニットにおいて、基板６に供給セットした粘着フィルム１２を圧着手段で圧着させるようにして、基板６の所定位置７に粘着フィルム１２を貼付ける本圧着工程を行い、次に、ピールユニットにおいて、剥離用の接着テープを用いて基板６の剥離フィルムに押圧して接着テープに剥離フィルムを接着させることにより、基板６から剥離フィルムを除去して基板６に粘着フィルム１２のみを残存させるピール工程を行うように設定される。
【００２８】
この貼付装置における仮圧着工程、本圧着工程、ピール工程を順次行った後、ダイボンド装置１００では、個別にダイシングされた該チップ１（電子部品）を、ダイシングテープ３から剥離してダイボンド材（粘着フィルム１２）を介して基板６の所定位置７に装着する本発明に係わるダイボンディング方法を連続的に行うことができるものである。
このダイボンディング方法とは、図１（１）及び図１（２）に示すように、ダイシングテープ３で貼付された個々の該チップ１（電子部品）を電子部品用の剥離機構５にて電子部品剥離位置４から剥離する剥離工程と、剥離される該チップ１を第一の吸着パッド１０からプレアライナ機構９を介して第二の吸着パッド１１にて吸着した状態で基板６側に搬送する搬送工程と、搬送された該チップ１を第二の吸着パッド１１にて基板６の所定位置７にボンディングするボンディング工程と、を少なくとも行って、この該チップ１のボンディング状態を、基板６における所定位置７（７ｈ）にて示している。
さらに、図示していないが、該チップ１を基板６の所定位置７（７ａ〜７ｈ）の八箇所にボンディングされた基板６が、搬送レール１３（１３ａ・１３ｂ）に沿って搬送され、次に、アフタプレスユニット６０において、該チップ１を供給セットされた基板６の所定位置７（７ａ〜７ｈ）に圧着手段にてダイボンド材（粘着フィルム１２）を介して該チップ１を圧着させるようにして装着する、或いは、電子部品保護用のフィルム（図示なし）を該チップ１の表面に被覆させた状態で、該チップ１を圧着させるようにしてボンディング（装着）することができる。
【００２９】
ここからは、ボンディングユニット５０におけるダイボンディング方法、特に、本発明の特徴部分となる剥離機構５を用いた剥離工程を主として、剥離工程、搬送工程、ボンディング工程を図１（１）及び図１（２）に加えて、図２（１）〜図２（３）、図３（１）〜図３（３）、図４（１）〜図４（３）を用いて詳細に説明する。
【００３０】
図２（１）〜図２（３）、図３（１）〜図３（３）における各六段階は、図１（２）に対応する剥離機構５における剥離工程（一部、搬送工程を含む。）を段階的に示す概略側面（一部断面）図である。
【００３１】
まず、図２（１）に示すように、剥離工程において、ダイシングテープ３に粘着固定され且つ剥離させる該チップ１の電子部品剥離位置４まで、ウェーハテーブル２におけるウェーハプレートを移動させると共に、剥離機構５における支持台２２が、剥離させる該チップ１に対して、ダイシングテープ３を介して電子部品剥離位置４の直下部まで上動する。このとき、支持台２２に収納された剥離促進部材２１における軟質部２３及び吸着剥離部材２５の該テープ３側は、この場合は、支持台２２天面と略同一平面位置にあるが、若しくは、支持台２２の天面よりも低い位置で待機させる。
一方、搬送工程において、第一の吸着パッド１０にて剥離させる該チップ１を吸着するために、電子部品剥離位置４の直上部まで昇降機構付１５の第一の移動レール１４に沿って、第一の吸着パッド１０を移動（下動）させる。
【００３２】
次に、図２（２）に示すように、剥離工程において、剥離機構５における支持台２２が、剥離させる該チップ１に対して、ダイシングテープ３を介して電子部品剥離位置４で水平状態にて支持すると略同時に、搬送工程において、第一の吸着パッド１０にて該チップ１を吸着保持する。このとき、剥離機構５における吸着剥離部材２５が、軟質部２３の外周囲におけるダイシングテープ３への吸着状態を開始させる。
【００３３】
次に、図２（３）、及び、図１（２）にも示すように、剥離工程において、支持台２２に収納された吸着剥離部材２５が移動（下動）して、軟質部２３の外周囲におけるダイシングテープ３を吸着することによりダイシングテープ３からの該チップ１（電子部品）の剥離状態を促進させるのと略同時に、吸着剥離部材２５によるダイシングテープ３への吸着状態に対応して軟質部２３を変形させる。この軟質部２３の変形により、該チップ１のダイシングテープ３による粘着固定状態を迅速に且つ精度良く剥離させることができる。
【００３４】
次に、図３（１）に示すように、図２（３）に示す剥離工程を維持した状態で、搬送工程において、第一の吸着パッド１０にて該チップ１を吸着保持した状態で上昇させる。
このとき、剥離させる該チップ１を、該チップ１の平面形状と略同程度の該パッド１０の平面部位を形成しているので、ピックアップ（吸着）不良による該チップ１の位置ずれや落下、並びに、この湾曲状態の該チップ１や歪んだ状態の該チップ１による該チップ１の損傷を効率良く防止することができる。
【００３５】
次に、図３（２）に示すように、搬送工程においては、剥離させる該チップ１を、昇降機構付１５の第一の移動レール１４に沿ってプレアライナ機構９における電子部品待機位置２６まで移送させると共に、剥離工程においては、次に剥離させる該チップ１に対して剥離機構５における支持台２２が、ダイシングテープ３を介して電子部品剥離位置４の直下部まで下動して待機する。
このとき、剥離機構５における剥離促進部材２１の軟質部２３は、吸着剥離部材２５の吸着状態を解除するのに応じて、軟質部２３の変形状態を解除（復元）させる。つまり、この解除状態は、剥離工程における図２（１）とほぼ同様の状態に戻ることになる。
【００３６】
次に、図３（３）に示すように、搬送工程において、先の該チップ１を電子部品待機位置２６に装着保持すると、次に剥離させる該チップ１を吸着するために、第一の吸着パッド１０を、電子部品剥離位置４の直上部まで昇降機構付１５の第一の移動レール１４に沿って移動（下動）させる。つまり、搬送工程における図２（１）とほぼ同様の状態に戻ることになる。
一方の剥離工程においては、ダイシングテープ３に粘着固定され且つ剥離させる次の該チップ１の電子部品剥離位置４まで、ウェーハテーブル２におけるウェーハプレートを移動させると共に、剥離機構５における支持台２２が、剥離させる該チップ１に対して、ダイシングテープ３を介して電子部品剥離位置４の直下部で待機するものである。
【００３７】
図４（１）〜図４（３）における各三段階は、図１（２）に対応する剥離機構５とは別の剥離促進部材（第一の該部材２８、第二の該部材２９）を備えた剥離機構５における剥離工程を段階的に示す概略側面（一部断面）図である。
なお、図１から図３と同様に用いるものについては、同一符号を付すか或は一部省略し、新たなものについては、後述にて詳細に説明する。
【００３８】
まず、図４（１）に示すように、剥離工程において、剥離機構５における支持台２２が剥離させる該チップ１に対して、ダイシングテープ３を介して電子部品剥離位置４で水平状態にて支持した状態で、第二の剥離促進部材２９の外周囲に備えた吸着剥離部材２５を支持台２２の貫通穴３０から、第二の剥離促進部材２９に形成される軟質部３２の外周囲におけるダイシングテープ３を吸着することによりダイシングテープ３からの該チップ１（電子部品）の剥離状態を促進させると略同時に、搬送工程において、第一の吸着パッド１０にて該チップ１を吸着保持する。
このとき、支持台２２に収納された第二の剥離促進部材２９における軟質部３２及び第一の剥離促進部材２８における軟質部３１、並びに、吸着剥離部材２５のダイシングテープ３側は、この場合、支持台２２天面と略同一平面位置にあるが、若しくは、支持台２２の天面よりも低い位置で待機させる。
更に、第一及び第二の剥離促進部材２８・２９との隙間からダイシングテープ３を吸着することによりダイシングテープ３からの該チップ１（電子部品）の剥離状態を促進させる作用を付加することが実施可能である。
【００３９】
次に、図４（２）に示すように、図４（１）に示す剥離工程を維持した状態で、第一及び第二の剥離促進部材２８・２９を夫々略同時に突き出すことによりダイシングテープ３から該チップ１の剥離状態を促進させる。この突出状態に追随して、搬送工程において、第一の吸着パッド１０にて該チップ１を吸着保持した状態で上昇させる。
このとき、第一及び第二の剥離促進部材２８・２９におけるダイシングテープ３を突出すことによりダイシングテープ３からの該チップ１（電子部品）の剥離状態を促進させるのと略同時に、第一及び第二の剥離促進部材２８・２９によるダイシングテープ３への突出し状態に対応して第一及び第二の軟質部３１・３２を夫々、若干程度に変形させる。
なお、図例においては、二個の剥離促進部材２８・２９の構造にしているが、単一構造での突出し状態であっても問題なく、例えば、図２（３）の状態から図３（１）の状態の間に、剥離促進部材２１を突出すように設定することも適宜に可能である。その他に、三個以上の剥離促進部材を備えることも適宜に可能である。一方、吸着剥離部材２５も一重構造ではなく、所要複数構造に設定することも適宜可能である。
【００４０】
次に、図４（３）に示すように、図４（２）に示す剥離工程における第二の剥離促進部材２９を保持した状態で、第一の剥離促進部材２８のみを更に突き出すことによりダイシングテープ３から該チップ１の剥離状態をより一層促進させる。この突出し状態に追随して、搬送工程において、第一の吸着パッド１０にて該チップ１を吸着保持した状態で上昇させて、最終的に、搬送工程において、剥離させる該チップ１を昇降機構１５付の第一の移動レール１４に沿ってプレアライナ機構９の電子部品待機位置２６まで移送させる。
このとき、剥離工程において、第一及び第二の剥離促進部材２８・２９におけるダイシングテープ３を突出すことによりダイシングテープ３からの該チップ１（電子部品）の剥離状態を促進させるのと略同時に、第一及び第二の剥離促進部材２８・２９によるダイシングテープ３への突出し状態に対応して第一及び第二の軟質部３１・３２を夫々変形させる。この第一及び第二の軟質部３１・３２の変形によって、該チップ１のダイシングテープ３による粘着固定状態を迅速に且つ精度良く剥離させることができる。
また、一方の搬送工程において、剥離させる該チップ１を、該チップ１の平面形状と略同程度の該パッド１０の平面部位を形成しているので、ピックアップ（吸着）不良による該チップ１の位置ずれや落下、並びに、この湾曲状態の該チップ１や歪んだ状態の該チップ１による該チップ１の損傷を効率良く防止することができる。
【００４１】
従って、図２（１）〜図２（３）、図３（１）〜図３（３）における各六段階、並びに、図４（１）〜図４（３）における各三段階における剥離工程（一部、搬送工程を含む。）を、連続的に或は断続的に適宜に実施し、次に、図１（２）に示すように、搬送工程において、該チップ１を吸着保持された第一の吸着パッド１０にて昇降機構１５付の第一の移動レール１４に沿って移送し、次に、プレアライナ機構９の電子部品待機位置２６に該チップ１を装着保持し、次に、プレアライナ機構９の回動テーブルが１８０度回動して該チップ１を電子部品準備位置２７に回動させて装着保持する。
次に、搬送工程において、電子部品準備位置２７に装着保持された該チップ１を第二の吸着パッド１１にて第二の移動レール１６に沿って移送し、最終的に、ボンディング工程において、基板６の所定位置７（７ａ〜７ｈ）の夫々に対して、第二の吸着パッド１１にて該チップ１を粘着フィルム１２を介して供給セットすることができる。
【００４２】
なお、本実施形態において、基板６の所定位置７に貼付ける粘着テープ（粘着フィルム１２）を二層構造で説明してきたが、前述した一層構造の粘着テープであれば、貼付装置におけるピールユニットを設けずに、仮圧着・本圧着ユニットのみ、或いは、仮圧着ユニットと本圧着ユニットとを一つのユニット構成で実施してもよい。
一方、ボンディングユニット５０、及び、アフタプレスユニット６０においても、アフタプレスユニット６０を設けずに、ボンディングユニット５０のみの構成でもよく、このボンディングユニット５０にアフタプレスユニット６０の構成要素を含んだユニット構成で実施してもよい。
また、本実施形態における基板６の所定位置７における粘着フィルム１２に該チップ１を装着するフェイスアップ型の基板６（ワイヤボンディング基板）に対応したダイボンド装置１００の他にも、例えば、フェイスダウン型の基板６（フリップチップ基板）をバンプ（接続電極）を介して該チップ１を装着するようものに適宜に実施可能である。
更に、フェイスアップ型、及び／又は、フェイスダウン型の基板６に粘着フィルム１２を介して装着された該チップ１上に粘着フィルム１２を貼付けて、ダイボンド装置１００で二枚目の該チップ１を装着するような該チップ１及び粘着フィルム１２が所要複数枚、各別に重なった構造となる積層型の基板６においても適宜に実施可能である。
【図面の簡単な説明】
【００４３】
【図１】図１（１）は、本発明に係わるダイボンディング方法に用いるダイボンド装置の平面図、図１（２）は、図１（１）に対応する前記装置におけるボンディングユニットの概略側面（一部断面）図を示す。
【図２】図２（１）から図２（３）は、図１（２）に対応する剥離機構における剥離工程（一部、搬送工程を含む。）を段階的に示す概略側面（一部断面）図である。
【図３】図３（１）から図３（３）は、図１（２）に対応する剥離機構における剥離工程（一部、搬送工程を含む。）を図２（３）に引き続き段階的に示す概略側面（一部断面）図である。
【図４】図４（１）から図４（３）は、図１（２）に対応する別の剥離促進部材を備えた剥離機構における剥離工程（一部、搬送工程を含む。）を段階的に示す概略側面（一部断面）図である。
【符号の説明】
【００４４】
１    半導体チップ(電子部品)
２    ウェーハテーブル
３    ダイシングテープ
４    電子部品剥離位置
５    剥離機構
６    基板
７（７ａ〜７ｈ）    所定位置
８・１７・１８    認識カメラ
９    プレアライナ機構
１０・１１    吸着パッド
１２    粘着フィルム（ダイボンド材）
１３（１３ａ・１３ｂ）    搬送レール
１４・１６    移動レール
１５    昇降機構
１９    供給セット台
２０    カセットエレベータ機構
２１・２８・２９    剥離促進部材
２２    支持台
２３・３１・３２    軟質部
２４    硬質部
２５    吸着剥離部材
２６    電子部品待機位置
２７    電子部品準備位置
３０    貫通穴
５０    ボンディングユニット
６０    アフタプレスユニット
１００    ダイボンド装置
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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