(57)【要約】【課題】部品点数が少なく、駆動機構が簡単で、組立，分解作業が容易であるとともに、メンテナンスに手間がかからず、作業性の良い樹脂封止金型装置および樹脂封止方法を提供する。【解決手段】下キャビティバー５１および上キャビティバー２６のうち、基板を配置する領域内に、複数本の細溝状ポット５２を所定のピッチで並設するとともに、前記細溝状ポット５２にランナを介して複数のキャビティ５４をそれぞれ並設する。そして、前記細溝状ポット５２に上下動可能に挿入した１枚のプランジャプレート６０を１本の前記プランジャ７７を介して駆動することにより、前記ポット５２に挿入した封止用樹脂を前記プランジャプレート６０で溶融し、溶融した樹脂を前記ランナを介して前記キャビティ５４に充填する。【選択図】図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
上型モールドセットの下面に配置した上金型と、下型モールドセットの上面に配置した下金型とで、電子部品を実装した基板の周辺縁部を挟持するとともに、キャビティを形成し、前記モールドセットのいずれか一方に設けたポットに挿入した封止用樹脂をプランジャを介して流動体化し、溶融した樹脂を前記キャビティに充填し、前記基板の表面に実装した前記電子部品を樹脂封止する樹脂封止金型装置であって、
前記下金型および前記上金型のいずれか一方の対向面のうち、前記基板を配置する領域内に、複数本の細溝状ポットを所定のピッチで並設するとともに、前記細溝状ポットにランナを介して複数のキャビティをそれぞれ並設し、前記細溝状ポットに上下動可能に挿入した１枚のプランジャプレートを１本の前記プランジャを介して駆動し、前記ポットに挿入した封止用樹脂を前記プランジャプレートで溶融し、溶融した樹脂を前記ランナを介して前記キャビティに充填することを特徴とする樹脂封止金型装置。
【請求項２】
プランジャプレートが一端部に巾広部を有する正面略Ｔ字形状であることを特徴とする請求項１に記載の樹脂封止金型装置。
【請求項３】
プランジャプレートの巾広部の少なくとも片面に、溶融した樹脂が侵入できる細溝を巾方向に沿って設けたことを特徴とする請求項１または２に記載の樹脂封止金型装置。
【請求項４】
金型およびプランジャプレートを備えたチェスを、側方にスライドさせてモールドセットに着脱可能としたことを特徴とする請求項１ないし３のいずれか１項に記載の樹脂封止金型装置
【請求項５】
断面円形のプランジャの一端部に設けた係合部を、プランジャプレートの一端縁部に設けた係合受け部に側方からスライド係合させることを特徴とする請求項４に記載の樹脂封止金型装置。
【請求項６】
金型に位置決めされる基板のうち、ポットと対応する位置に、前記ポットの開口部と同一平面形状の細溝を設けたことを特徴とする請求項１ないし５のいずれか１項に記載の樹脂封止金型装置。
【請求項７】
封止用樹脂が、ポットの開口部と同一平面形状を有する棒状材であることを特徴とする請求項１ないし６のいずれか１項に記載の樹脂封止金型装置。
【請求項８】
封止用樹脂が、ポットの開口部と同一平面形状を有する棒状材を複数個に分断したブロック形状であることを特徴とする請求項１ないし６のいずれか１項に記載の樹脂封止金型装置。
【請求項９】
上型モールドセットの下面に配置した上金型と、下型モールドセットの上面に配置した下金型とで、電子部品を実装した基板の周辺縁部を挟持するとともに、キャビティを形成した後、前記モールドセットのいずれか一方に設けたポットに挿入した封止用樹脂をプランジャを介して流動体化し、溶融した樹脂を前記キャビティに充填することにより、前記基板の表面に実装した前記電子部品を樹脂封止する樹脂封止方法であって、
前記下金型および前記上金型のいずれか一方の対向面のうち、前記基板を配置する領域内に、複数本の細溝状ポットを所定のピッチで並設するとともに、前記細溝状ポットにランナを介して複数のキャビティをそれぞれ並設し、前記細溝状ポットに上下動可能に挿入した１枚のプランジャプレートを１本の前記プランジャを介して駆動し、前記ポットに挿入した封止用樹脂を前記プランジャプレートで溶融した後、溶融した樹脂を前記ランナを介して前記キャビティに充填することを特徴とする樹脂封止方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は樹脂封止金型装置および樹脂封止方法、特に、不要樹脂を少なくし、樹脂を節約できる樹脂封止金型装置および樹脂封止方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、不要樹脂を少なくする樹脂封止金型装置としては、電子素子が実装されているリードフレームが位置決めされ、かつ、前記電子素子と対応する位置に溶融した熱硬化性樹脂が充填される複数のキャビティが一列に整列して設けられているキャビティ形成部を有する金型を備える樹脂パッケージ製造装置がある。そして、このパッケージ製造装置は、前記キャビティに連通している複数のランナと、前記各ランナ内で往復移動して前記各ランナに配された対応形状の熱硬化性樹脂チップを溶融後に前記キャビティへ押し出す複数のプランジャとを含んでいる（特許文献１参照）。
【特許文献１】特許第３６０４８７８号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
しかしながら、前記樹脂パッケージ製造装置は、１列に配置されている複数のランナにそれぞれ組み込んだ複数のプランジャを駆動し、熱硬化性樹脂チップを溶融するものであるので、部品点数が多い。また、図６に示すように、従来例では、連結体３８，連結金具３９を介してプランジャ３７を往復移動させることが開示されているにすぎない。このため、前記樹脂パッケージ製造装置では、駆動機構が複雑であり、構成部品の組立，分解が容易でなく、メンテナンスに手間がかかった。特に、樹脂封止する成形品の種類が異なると、金型等の交換に手間がかかり、作業性が悪いという問題点がある。
【０００４】
本発明は、前記問題点に鑑み、部品点数が少なく、駆動機構が簡単で、組立，分解作業が容易であるとともに、メンテナンスに手間がかからず、作業性の良い樹脂封止金型装置および樹脂封止方法を提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明にかかる樹脂封止金型装置は、前記課題を解決すべく、上型モールドセットの下面に配置した上金型と、下型モールドセットの上面に配置した下金型とで、電子部品を実装した基板の周辺縁部を挟持するとともに、キャビティを形成し、前記モールドセットのいずれか一方に設けたポットに挿入した封止用樹脂をプランジャを介して流動体化し、溶融した樹脂を前記キャビティに充填し、前記基板の表面に実装した前記電子部品を樹脂封止する樹脂封止金型装置であって、前記下金型および前記上金型のいずれか一方の対向面のうち、前記基板を配置する領域内に、複数本の細溝状ポットを所定のピッチで並設するとともに、前記細溝状ポットにランナを介して複数のキャビティをそれぞれ並設し、前記細溝状ポットに上下動可能に挿入した１枚のプランジャプレートを１本の前記プランジャを介して駆動し、前記ポットに挿入した封止用樹脂を前記プランジャプレートで溶融し、溶融した樹脂を前記ランナを介して前記キャビティに充填する構成としてある。
【発明の効果】
【０００６】
本発明によれば、１つの細溝状ポットに挿入した１枚のプランジャプレートを１本のプランジャで駆動するので、部品点数が少なくなるとともに、駆動機構が簡単になる。
【０００７】
本発明にかかる実施形態としては、プランジャプレートが一端部に巾広部を有する正面略Ｔ字形状であってもよい。
本実施形態によれば、摺接面積が小さくなり、摩擦抵抗が小さくなるので、プランジャプレートを円滑に駆動できる。
【０００８】
本発明にかかる他の実施形態としては、プランジャプレートの巾広部の少なくとも片面に、溶融した樹脂が侵入できる細溝を巾方向に沿って設けておいてもよい。
本実施形態によれば、細溝に侵入した樹脂を介して他の樹脂の侵入を防止できるとともに、細溝に侵入した樹脂が潤滑材として機能するので、円滑なプランジャプレートの往復移動を確保できる。
【０００９】
本発明にかかる実施形態としては、金型およびプランジャプレートを備えたチェスを、側方にスライドさせてモールドセットに着脱可能としておいてもよい。
本実施形態によれば、前記チェスを側方に押し込み、あるいは、引き出すことにより、組み付け、交換作業を簡単、かつ、迅速に行うことができ、メンテナンスが容易になる。
【００１０】
本発明にかかる実施形態としては、断面円形プランジャの一端部に設けた係合部を、プランジャプレートの一端縁部に設けた係合受け部に側方からスライド係合させるようにしてもよい。
本実施形態によれば、プランジャプレートの係合受け部に、断面円形のプランジャの係合部が滑り込むように係合できるので、組み付け作業を簡単に行うことができ、作業性がより一層向上する。
【００１１】
本発明にかかる実施形態としては、金型に位置決めされる基板のうち、ポットと対応する位置に、前記ポットの開口部と同一平面形状の細溝を設けておいてもよい。
本実施形態によれば、基板に設けた細溝を介して樹脂を対向する金型表面に圧接させることができるので、樹脂の溶融を迅速に行うことができる。
【００１２】
本発明にかかる実施形態としては、封止用樹脂は、ポットの開口部と同一平面形状を有する棒状材であってもよく、あるいは、ポットの開口部と同一平面形状を有する棒状材を複数個に分断したブロック形状であってよい。
本実施形態の前者によれば、１本の棒状樹脂をポットに挿入すればよいので、作業効率が良い。また、後者によれば、ポットの大きさに応じてブロック状樹脂の個数を選択できるので、使い勝手が良い。
【００１３】
本発明にかかる樹脂封止方法は、前記課題を解決すべく、上型モールドセットの下面に配置した上金型と、下型モールドセットの上面に配置した下金型とで、電子部品を実装した基板の周辺縁部を挟持するとともに、キャビティを形成した後、前記モールドセットのいずれか一方に設けたポットに挿入した封止用樹脂をプランジャを介して流動体化し、溶融した樹脂を前記キャビティに充填することにより、前記基板の表面に実装した前記電子部品を樹脂封止する樹脂封止方法であって、前記下金型および前記上金型のいずれか一方の対向面のうち、前記基板を配置する領域内に、複数本の細溝状ポットを所定のピッチで並設するとともに、前記細溝状ポットにランナを介して複数のキャビティをそれぞれ並設し、前記細溝状ポットに上下動可能に挿入した１枚のプランジャプレートを１本の前記プランジャを介して駆動し、前記ポットに挿入した封止用樹脂を前記プランジャプレートで溶融した後、溶融した樹脂を前記ランナを介して前記キャビティに充填する工程からなる。
【００１４】
本発明によれば、１つの細溝状ポットに挿入した１枚のプランジャプレートを１本のプランジャで駆動するので、部品点数が少なく、構造が簡単である。このため、動力の伝達ロスが少なく、俊敏な作業を可能にする樹脂封止方法が得られるという効果がある。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１５】
本発明にかかる実施形態を図１ないし図１２の添付図面に従って説明する。
本発明の実施形態にかかる樹脂封止金型装置は、図１に示すように、４本のタイバー１０（支柱）を介し、上固定プラテン１１と下固定プラテン１２とが相互に連結されているとともに、その間を可動プラテン１３が上下動可能に配置されている。
【００１６】
前記上固定プラテン１１は、図１に示すように、その下面に上型モールドセット２０を固定してある。前記上型モールドセット２０は、図３に示すように、断面略Ｃ字形状の上型モールドベース２１と、この上型モールドベース２１の対向する内側面に設けたガイド溝２２，２２を介して着脱可能にスライド嵌合する上型チェス２５とから構成されている。前記上型モールドベース２１には、ヒータ２３が組み込まれている。また、前記上型チェス２５には、その下面中央に上キャビティバー２６が配置されている。前記上キャビティバー２６は、その下面に、後述する下キャビティバー５１の下キャビティ５４に対応するように上キャビティ２７を所定のピッチで設けてある。
【００１７】
なお、上キャビティバー２６には、後述する下キャビティバー５１のポット５２に連通するランナを必要に応じて設けてもよい。また、後述する基板８０の下面に配置した電子部品のみを樹脂封止成形する場合には、前記上キャビティ２７は不要である。
【００１８】
前記下固定プラテン１２には、図１に示すように、サーボモータ３０が取り付けられている。そして、前記サーボモータ３０を回動することにより、第１プーリ３１、タイミングベルト３２および第２プーリ３３を介し、精密ボールネジ３４に動力が伝達される。このため、前記精密ボールネジ３４に螺合するナット３５が回転運動を直線運動に変換する。この結果、前記下固定プラテン１２と前記可動プラテン１３との間に配置したトグル機構３６を介し、可動プラテン１３が上下に往復移動する。本実施形態では、駆動力がサーボモータ３０、タイミングベルト３２、精密ボールネジ３４に伝達されるので、正確な位置制御が可能であり、型締めを正確に行うことができる。
【００１９】
前記可動プラテン１３は、その上面に下型モールドセット４０が搭載されているとともに、その下面に昇降装置７０が配置されている。そして、前記下型モールドセット４０は、図２，図３に示すように、下型モールドベース４１と、下型チェス５０とで構成されている。前記下型モールドベース４１は、図４に示すように、モールドプレート４２の下面両側縁部に支持ブロック４３，４３を配置して内部空間４４を形成してある一方、その上面両側縁に一対のサイドバー４５，４５を設けてある。そして、前記サイドバー４５の対向する内側面には、下型チェス５０をスライド嵌合するためのガイド溝４６がそれぞれ形成されている。さらに、前記モールドプレート４２にはヒータ４７が組み込まれているとともに、貫通溝４８が設けられている。
【００２０】
前記下型チェス５０は、その上面中央に下キャビティバー５１が配置されている。前記下キャビティバー５１は、図１２Ａ，１２Ｂに示すように、上下に貫通する長溝状のポット５２を等ピッチで並設してある。さらに、前記ポット５２の両側には、ランナ５３を介して連通するキャビティ５４がそれぞれ設けられている。また、前記ポット５２は、正面略Ｔ字形状のプランジャプレート６０が抜け落ちないように、正面略Ｔ字形状となっている。さらに、前記ポット５２の下方開口部は、前記下型チェス５０の底面に形成した嵌合用凹部５５を介して前記モールドプレート４２の貫通溝４８に連通している。そして、前記ポット５２には、棒状樹脂９０あるいは複数個のブロック状樹脂９１が挿入可能である。なお、前記下型チェス５０は、前記モールドプレート４２の上面両側縁部に設けたサイドバー４５のガイド溝４６にスライド嵌合し、着脱可能に抜け止めされる。
【００２１】
前記プランジャプレート６０は、図６に示すように、前記ポット５２内で上下にスライド移動できる正面略Ｔ字形状の金属板であり、その上辺に設けた巾広部６１の板厚はスライドを容易にするために他の部分よりも厚くなっているとともに、高い精度の表面仕上げが行われている。さらに、前記巾広部６１の表裏面には一対の細溝６２が設けられている。そして、前記細溝６２に侵入した封止樹脂が、樹脂の侵入を防止するシール材として機能するとともに、円滑なスライド動作を確保するための潤滑材として機能する。さらに、プランジャプレート６０は、その下辺縁部の中央に略Ｔ字形状の係合受け部６３が形成されているとともに、その下辺の両側縁部に切り欠き６４が設けられている。
【００２２】
前記昇降装置７０は、図１に示すように、可動プラテン１３に設けた複数の貫通孔１３ａに昇降軸７１をそれぞれ挿通し、図示しないサーボモータを駆動することにより、伝達軸７２を介して前記昇降軸７１を上下にスライドさせ、トランスファプレート７３を上下動させるものである。そして、前記トランスファプレート７３の上面中央に突設した断面略Ｔ字形状のガイド突条７４に等圧装置７５がスライド嵌合し、固定されている。このため、前記昇降装置７０を介して前記等圧装置７５を前記下型モールドベース４１の内部空間４４内で上下動させることができる。
【００２３】
前記等圧装置７５は、前記モールドプレート４２の貫通溝４８に対応する位置にプランジャ７６を所定のピッチで並設してある。前記プランジャ７６は、それぞれが独立して上下にスライドできるように、前記等圧装置７５で油圧あるいはバネ力で支持されている。そして、前記プランジャ７６は、その上端部に後述するプランジャプレート６０に係合するための係合部７７を形成してある。
【００２４】
なお、前記上型チェス２５および前記下型チェス５０に挟持されて封止される基板８０としては、例えば、図８，図９に示すように、所定のピッチで形成した細溝８１の両側に電子部品８３を配置するランド８２をそれぞれ有するものが挙げられる。そして、前記ランド８２に配置された電子部品８３はボンディングワイヤで電気接続された後、樹脂封止された成形品８４となる。なお、電子部品８３は片面に配置する場合に限らず、両面に配置する場合であってもよい。
【００２５】
次に、本実施形態にかかる下型モールドベース４１に対する下型チェス５０の組立方法を説明する。
すなわち、図５に示すように、プランジャプレート６０をセットした下型チェス５０を下型モールドベース４１に隙間Ｍだけ残して組み付ける。一方、昇降装置７０を駆動してトランスファプレート７３を上昇させることにより、等圧装置７５に組み付けたプランジャ７６の係合部７７を下型チェス５０の嵌合用凹部５５内に突出させる。そして、前記下型チェス５０を最終組み付け位置まで押し込むことにより、前記プランジャ７６の係合部７７をプランジャプレート６０の係合受け部６３に係合する（図６Ｂ）。これにより、プランジャ７６を介してプランジャプレート６０を上下動させることができる。
【００２６】
下型チェス５０の組立方法は前述の組立方法に限らず、図７に示すように、組み立ててもよい。
すなわち、下型モールドベース４１に下型チェス５０を最終組み付け位置までスライドさせて組み付ける。一方、トランスファプレート７３に等圧装置７５を隙間Ｎだけ残してスライド嵌合しておく。そして、昇降装置７０を駆動してトランスファプレート７３を上昇させ、プランジャ７６の係合部７７を下型チェス５０の嵌合用凹部５５内に突出させる。ついで、等圧装置７５を最終組み付け位置まで押し込むことにより、プランジャプレート６０の係合受け部６３にプランジャ７６の係合部７７を係合することにより、組み付け作業が完了する。
【００２７】
以上の説明から明らかなように、本実施形態によれば、下型チェス５０を下型モールドベース４１の上面に沿ってスライドさせるだけでプランジャプレート６０とプランジャ７６とを脱着できる。また、等圧装置７５はトランスファプレート７３から容易に脱着できるとともに、上型チェス５０も上型モールドベース４１から容易に脱着できる。このため、組立，分解が簡単であり、メンテナンスが容易である。さらに、被成形品の種類に応じて下型チェス５０、上型チェス２５、等圧装置７５を簡単に交換でき、作業性の良い樹脂封止金型装置を得られるという利点がある。
【００２８】
次に、前述の実施形態に基づいて基板８０を樹脂封止する方法について説明する。
まず、可動プラテン１３が下位の材料投入位置に位置決めされた後、下型チェス５０の下キャビティバー５１に設けたポット５２に棒状樹脂９０（あるいはブロック状樹脂９１）を挿入する（図１２Ａ，１２Ｂ）。そして、前記電子部品８３を実装した基板８０を前記下型チェス５０の下キャビティバー５１上に位置決めする。
【００２９】
なお、ブロック状樹脂９１を使用すれば、被成形品の種類が異なっても、前記ブロック状樹脂６１の個数を変更するだけで対応できるので、使い勝手が良いという利点がある。また、前記封止用樹脂は、棒状，ブロック状のものに限らず、粒状、粉末状であってもよい。
【００３０】
そして、サーボモータ３０を駆動して可動プラテン１３を上昇させ、上型チェス５０に下型チェス２５を接合することにより、上キャビティバー２６と下キャビティバー５１とで基板８０を挟持する。そして、昇降装置７０を駆動し、トランスファプレート７３を上昇させることにより、等圧装置７５を介してプランジャ７６を押し上げる。このため、予め加熱されたプランジャプレート６０で、ポット５２内で暖められた樹脂９０を、加熱された上キャビティバー２６に押しつけて溶融させる。この結果、溶融した樹脂がランナ５３を介して下キャビティ５４に流入した後、基板８０のリード部の隙間から上キャビティ２７内に侵入することにより、前記基板８０の上面に実装した電子部品８３を樹脂封止し、不要樹脂８５と一体な成形品８４が得られる（図１０）。
【００３１】
ついで、昇降装置７０を再駆動してトランスファプレート７３を下降させることにより、プランジャプレート６０の上端から不要樹脂８５を引き剥がす。さらに、サーボモータ３０を再駆動して可動プラテン１３を下降させ、上キャビティバー２６と下キャビティバー５１とを分離する。そして、樹脂封止された成形品８４を下型チェス５０から取り出すことにより、樹脂封止作業が完了する。以後、同様の作業を繰り返すことにより、樹脂封止作業を行うことができる。
【００３２】
本実施形態によれば、従来の金型の基板を配置する領域外に設けるカルおよびカルから基板まで延びるランナに相当する部分がなく、その分だけ不要樹脂が生じないので、不要樹脂を削減できる。特に、封止される電子部品が小型化すればするほど、カル等が占める割合が大きくなるので、相対的に不要樹脂の削減効果は大きくなる。このため、加熱して溶融すべき樹脂量が少なくなるので、樹脂の加熱を迅速に行うことができ、加熱時間を短縮できるとともに、加熱ヒータを小さくでき、消費エネルギーを節約できる。
また、本実施形態では、金型の基板を配置する領域外にポットを設ける必要がなく、金型の基板を配置する領域にポットを設けるだけでよいので、金型の底面積を小さくできる。特に、金型に細溝状のポットを設けるので、金型のデッドスペースを有効利用しやすくなり、金型をより一層小型化できる。
さらに、ポットの側方に配置したキャビティにランナを介して溶融した樹脂が流入するので、溶融樹脂の移動距離が短いだけでなく、移動距離が全て等しいので、キャビティに樹脂を均一に充填できるという利点がある。
【００３３】
なお、溶融温度の低い樹脂を用いれば、上キャビティバーに樹脂を押し付けることなく溶融させることができるので、前記基板に必ずしも細溝を設ける必要はない。このため、図１１に示すように、細溝のない基板８０を樹脂封止してもよい。この実施形態によれば、樹脂材料をより一層節約できるという利点がある。
【００３４】
また、本実施形態では、下型モールドベースにプランジャプレートおよび等圧装置等を配置する場合を示したが、上型モールドベースにプランジャプレート等を配置してもよいことは勿論である。
【産業上の利用可能性】
【００３５】
本発明にかかる樹脂封止金型装置は、リードフレームに限らず、樹脂製基板にも適用でき、さらに、片面樹脂封止だけでなく、両面樹脂封止にも適用できる。
【図面の簡単な説明】
【００３６】
【図１】本発明にかかる樹脂封止金型装置の正面図である。
【図２】図２Ａおよび図２Ｂは、図１で示した下型モールドセットの平面図および断面図である。
【図３】図３Ａおよび図３Ｂは、図１で示した上型モールドセットおよび下型モールドセットの縦断面図である。
【図４】図４Ａおよび図４Ｂは、図１で示した下型モールドベースの平面図および縦断面図である。
【図５】図５Ａおよび図５Ｂは、図１で示した下型チェスの組み付け方法を説明するための平面図および縦断面図である。
【図６】図６Ａ，図６Ｂはプランジャプレートとプランジャとの係合方法を説明するための斜視図であり、図６Ｃはプランジャプレートの上方部分を示す側面図である。
【図７】図７Ａおよび図７Ｂは、図１で示した下型チェスの別の組立方法を説明するための平面図および縦断面図である。
【図８】図８Ａ，８Ｂは基板の平面図および側面図、図８Ｃ，８Ｄは電子部品を実装した基板の平面図および側面図、および、図８Ｅ，８Ｆは電子部品を樹脂封止した基板の平面図および側面図である。
【図９】図９Ａ，９Ｂは基板の部分拡大平面図および部分拡大側面図、図９Ｃ，９Ｄは電子部品を実装した基板の部分拡大平面図および部分拡大側面図、および、図９Ｅ，９Ｆは電子部品を樹脂封止した基板の部分拡大平面図および部分拡大側面図である。
【図１０】図１０Ａ，図１０Ｂおよび図１０Ｃは、樹脂封止された基板の拡大断面図、斜視図および透視図である。
【図１１】図１１Ａ，図１１Ｂおよび図１１Ｃは、樹脂封止された別の基板の拡大断面図、斜視図および透視図である。
【図１２】図１２Ａおよび図１２Ｂは下型チェスに異なる形状の樹脂を挿入する方法を示す斜視図である。
【符号の説明】
【００３７】
１０：タイバー
１１：上固定プラテン
１２：下固定プラテン
１３：可動プラテン
２０：上型モールドセット
２１：上型モールドベース
２２：ガイド溝
２３：ヒータ
２５：上型チェス
２６：上キャビティバー
２７：上キャビティ
３０：サーボモータ
３１，３３：第１プーリ，第２プーリ
３２：タイミングベルト
３４：精密ボールネジ
３５：ナット
４０：下型モールドセット
４１：下型モールドベース
４２：モールドプレート
４３：支持ブロック
４４：内部空間
４５：サイドバー
４６：ガイド溝
４７：ヒータ
４８：貫通溝
５０：下型チェス
５１：下キャビティバー
５２：細溝状ポット
５３：ランナ
５４：下キャビティ
６０：プランジャプレート
６１：巾広部
６２：細溝
６３：係合受け部
７０：昇降装置
７１：昇降軸
７２：伝達軸
７３：トランスファプレート
７４：ガイド用突条
７５：等圧装置
８０：基板
８１：細溝
８３：電子部品
８４：成形品
８５：不要樹脂
９０，９１：棒状樹脂，ブロック状樹脂
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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