(57)【要約】【課題】読み取りヘッド部と書き込みヘッド部とを同電位にできる、構造が簡単で、製造が容易な薄膜磁気ヘッドを提供する。【解決手段】前記読み取りヘッド部ＨＲの上部シールド層１６の上にコイル絶縁下地層１７が形成され、該コイル絶縁下地層１７の、第１コイル層１８を形成する領域よりもハイト方向位置に前記上部シールド層１６を露出させる接続穴１７ａが形成され、該コイル絶縁下地層１７の上に第１コイル層１８が形成され、前記接続穴１７ａの底となる前記上部シールド層１６上に第１コイル層１８と同一の非磁性材によって導電層３０が形成され、該第１コイル層１８および前記導電層３０を囲み、該導電層３０の上面を露出させて第１コイル絶縁層１９が形成され、該第１コイル絶縁層１９の上に前記導電層３０と導通させて主磁極２０のヨーク部３１が形成されている。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
読み取り素子を有する読み取りヘッド部と、該読み取りヘッド部よりも上方に形成された書き込みヘッド部とを有し、該書き込みヘッド部が、上下方向に間隔を空け、記録媒体との対向面よりもハイト方向側で接続された第１の磁性部と第２の磁性部、および第１の磁性部と前記読み取りヘッド部との間に形成された第１コイル層と前記第１の磁性部と前記第２の磁性部との間に形成された第２コイル層とが前記トラック幅方向の端部において接続されて前記第１の磁性部の周囲にソレノイド状に巻回されたソレノイドコイル層を有する薄膜磁気ヘッドであって、
前記読み取りヘッド部のシールド層の上にコイル絶縁層が形成され、
該コイル絶縁層の、第１コイル層を形成する領域よりもハイト方向位置に前記シールド層を露出させる接続穴が形成され、
該コイル絶縁層の上に第１コイル層が形成され、
前記接続穴の底となる前記シールド層上に前記第１コイル層と同一の非磁性材によって導電層が形成され、
該第１コイル層および前記導電層を囲み、該導電層の上面を露出させて第１コイル絶縁層が形成され、
該第１コイル絶縁層の上に前記導電層と導通させて前記第１の磁性部が形成されていること、を特徴とする薄膜磁気ヘッド。
【請求項２】
読み取り素子を有する読み取りヘッド部と、該読み取りヘッド部よりも上方に形成された書き込みヘッド部とを有し、該書き込みヘッド部が、上下方向に間隔を空け、記録媒体との対向面よりもハイト方向側で接続された第１の磁性部と第２の磁性部、および第１の磁性部と前記読み取りヘッド部との間に形成された第１コイル層と前記第１の磁性部と前記第２の磁性部との間に形成された第２コイル層とが前記トラック幅方向の端部において接続されて前記第１の磁性部の周囲にソレノイド状に巻回されたソレノイドコイル層を有する薄膜磁気ヘッドの製造方法であって、
前記読み取りヘッド部のシールド層の上にコイル絶縁層を形成する工程と、
該コイル絶縁層の第１コイル層を形成する領域よりもハイト方向の領域に、前記シールド層を露出させる接続穴を形成する工程と、
該コイル絶縁層の上に第１コイル層を、前記接続穴の底となる前記シールド層上に前記第１コイル層と同一の非磁性材料によって導電層を同時に形成する工程と、
該第１コイル層および前記導電層を囲み、該導電層を上面に露出させて第１コイル絶縁層を形成する工程と、
該第１コイル絶縁層の上に前記導電層と導通させて前記第１の磁性部を形成する工程とを含むことを特徴とする薄膜磁気ヘッドの製造方法。
【請求項３】
前記コイル絶縁層の上に第１コイル層を、前記接続穴の底となる前記シールド層上に導電層を同時に形成する工程の後に、前記第１コイル層のトラック幅方向における両端部の上面および前記導電層の上面にコンタクト層を同時に形成する工程を含む請求項２記載の薄膜磁気ヘッドの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、垂直記録に適した薄膜磁気ヘッドおよびその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
薄膜磁気ヘッドとして、記録媒体に垂直磁界を与え、記録媒体のハード膜を垂直方向に磁化させる、いわゆる垂直記録磁気ヘッドが知られている（特許文献１、特許文献２、特許文献３）。
【０００３】
従来の垂直記録磁気ヘッド、例えば読み取りヘッド部の上に垂直記録ヘッド部が形成されたソレノイドコイルタイプの薄膜磁気ヘッドでは、非磁性材料で形成されたスライダのトレーリング側端面上に順に、読み取り素子を有する読み取りヘッド部と、第１コイル層、書き込み用の主磁極、第２コイル層、リターンヨーク層を備えた書き込みヘッド部が形成されている。ここで、主磁極とリターンヨーク層とは、ハイト方向の端部において接続され、第１コイル層と第２コイル層とは、主磁極を捲回するソレノイドコイルとなるように接続されている。
【特許文献１】特開平５‐１７４３３２号公報
【特許文献２】特開２００１‐１０１６２７号公報
【特許文献３】特開２００３‐６８１９号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
このような従来構造の垂直記録磁気ヘッドにおいて、読み取りヘッド部のシールド層と、書き込みヘッド部の主磁極およびリターンヨーク層とが同一電位に保たれていない場合は、磁気ヘッドの製造工程、例えばｗａｆプロセスにおいて、またはＳＬＤ／ＨＧＡ加工などの際に腐食、エッチングを発生するなどのプロセスダメージを受ける。
【０００５】
そこで従来は、読み取りヘッド部と主磁極、リターンヨーク層とが同一電位となるように、リターンヨーク層と接触する導電層を設けてこの導電層を媒体接触面に露出させる構造（特許文献１）や、読み取りヘッド部の上部シールド層上に非磁性金属層を設け、この非磁性金属層を主磁極に接触させる構造（特許文献３）などが提案されている。しかしこれらの構造は、新たな素材を使用する、新たな層を設ける工程の追加など、いずれも層や工程が増加していた。
【０００６】
本発明は、かかる従来の課題を解決するものであり、読み取りヘッド部と書き込みヘッド部とを同電位にできる、構造が簡単で、製造が容易な薄膜磁気ヘッドおよびその製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
かかる目的を達成する本発明は、読み取り素子を有する読み取りヘッド部と、該読み取りヘッド部よりも上方に形成された書き込みヘッド部とを有し、該書き込みヘッド部が、上下方向に間隔を空け、記録媒体との対向面よりもハイト方向側で接続された第１の磁性部と第２の磁性部、および第１の磁性部と前記読み取りヘッド部との間に形成された第１コイル層と前記第１の磁性部と前記第２の磁性部との間に形成された第２コイル層とが前記トラック幅方向の端部において接続されて前記第１の磁性部の周囲にソレノイド状に巻回されたソレノイドコイル層を有する薄膜磁気ヘッドであって、前記読み取りヘッド部のシールド層の上にコイル絶縁層が形成され、該コイル絶縁層の、第１コイル層を形成する領域よりもハイト方向位置に前記シールド層を露出させる接続穴が形成され、該コイル絶縁層の上に第１コイル層が形成され、前記接続穴の底となる前記シールド層上に前記第１コイル層と同一の非磁性材によって導電層が形成され、該第１コイル層および前記導電層を囲み、該導電層の上面を露出させて第１コイル絶縁層が形成され、該第１コイル絶縁層の上に前記導電層と導通させて前記第１の磁性部が形成されていることに特徴を有する。
【０００８】
本発明の製造方法は、読み取り素子を有する読み取りヘッド部と、該読み取りヘッド部よりも上方に形成された書き込みヘッド部とを有し、該書き込みヘッド部が、上下方向に間隔を空け、記録媒体との対向面よりもハイト方向側で接続された第１の磁性部と第２の磁性部、および第１の磁性部と前記読み取りヘッド部との間に形成された第１コイル層と前記第１の磁性部と前記第２の磁性部との間に形成された第２コイル層とが前記トラック幅方向の端部において接続されて前記第１の磁性部の周囲にソレノイド状に巻回されたソレノイドコイル層を有する薄膜磁気ヘッドの製造方法であって、前記読み取りヘッド部のシールド層の上にコイル絶縁層を形成する工程と、該コイル絶縁層の第１コイル層を形成する領域よりもハイト方向の領域に、前記シールド層を露出させる接続穴を形成する工程と、該コイル絶縁層の上に第１コイル層を、前記接続穴の底となる前記シールド層上に前記第１コイル層と同一の非磁性材料によって導電層を同時に形成する工程と、該第１コイル層および前記導電層を囲み、該導電層を上面に露出させて第１コイル絶縁層を形成する工程と、該第１コイル絶縁層の上に前記導電層と導通させて前記第１の磁性部を形成する工程とを含むことに特徴を有する。
【０００９】
前記コイル絶縁層の上に第１コイル層を、前記接続穴の底となる前記シールド層上に導電層を同時に形成する工程の後に、前記第１コイル層のトラック幅方向における両端部の上面および前記導電層の上面にコンタクト層を同時に形成する工程を含めてもよい。
【発明の効果】
【００１０】
本発明によれば、読み取りヘッド部のシールド層と書き込みヘッド部の磁極とが導電層を介して導通されているので、読み取りヘッド部と書き込みヘッド部とが同電位となり、製造工程おいて腐食、エッチング等を発生するおそれがなくなる。
【００１１】
本発明の製造方法によれば、導電部を、第１コイル層を形成する工程で同時に形成することができるので、製造工程が増えず、生産性が落ちない。
【００１２】
前記第１コイル層と導電層とを同一の非磁性材料により同時に形成するので、新たな材料も不要となる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１３】
図１は、本発明を適用した実施形態の磁気ヘッドを示す縦断面図である。この垂直記録磁気ヘッド１０は、対向面１０ａに設けられた書き込みヘッド部ＨＷによって記録媒体Ｍに垂直磁界を与え、記録媒体Ｍのハード膜を垂直方向に磁化させる、垂直磁気ヘッドと呼ばれるものである。この垂直記録磁気ヘッド１０は読み取りヘッド部ＨＲも備え、この読み取りヘッド部ＨＲの上に書き込みヘッド部ＨＷが形成されている。
【００１４】
この垂直記録磁気ヘッド１０は、Ａｌ2Ｏ3・ＴｉＣなどの非磁性材料で形成されたスライダ１１を有しており、スライダ１１の対向面１１ａが記録媒体Ｍに対向し、記録媒体Ｍが回転すると、表面の空気流によりスライダ１１が記録媒体Ｍの表面から浮上し、記録媒体Ｍ表面から所定間隔に保持される。図１において、スライダ１１に対する記録媒体Ｍの移動方向は矢印Ａ方向である。また、図１に示したように、紙面と直交する方向をＸ軸、Ａ方向と直交し、紙面と平行な方向をＹ軸、Ａ方向と平行で反対方向をＺ軸とする。Ｙ軸方向がハイト方向である。
【００１５】
この垂直記録磁気ヘッド１０は、図１において、スライダ１１のトレーリング側端面１１ｂ上に、図のＺ軸方向（矢印Ａとは反対方向）に各部材が形成される。スライダ１１のトレーリング側端面１１ｂには、Ａｌ2Ｏ3またはＳｉＯ2などの無機材料による非磁性絶縁層１２が形成され、この非磁性絶縁層１２の上に読み取りヘッド部ＨＲが形成されている。読み取りヘッド部ＨＲは、下部シールド層１３および上部シールド層１６と、下部シールド層１３と上部シールド層１６との間の無機絶縁層（ギャップ絶縁層）１５内に位置する読み取り素子１４とを有している。なお、読み取り素子１４は、ＡＭＲ、ＧＭＲ、ＴＭＲなどの磁気抵抗効果素子である。この読み取りヘッド部ＨＲの上部シールド層１６上に、垂直記録の書き込みヘッド部ＨＷが形成されている。
【００１６】
上部シールド層１６の上には、コイル絶縁下地層１７を介して、導電性材料によって形成された複数本の導電部１８ａを有する第１コイル層１８が形成されている。第１コイル層１８の各導電部１８ａは、例えばＡｕ，Ａｇ，Ｐｔ，Ｃｕ，Ｃｒ，Ａｌ，Ｔｉ，ＮｉＰ，Ｍｏ，Ｐｄ，Ｒｈから選ばれる１種、または２種以上の非磁性金属材料からなる単層、あるいはこれら非磁性金属材料が積層された積層構造からなる。
【００１７】
上部シールド層１６の上にはさらに、コイル絶縁下地層１７よりもハイト方向領域に形成された接続穴１７ａに、第１コイル層１８と同時に同一の導電性材料によって、導電層３０が形成されている。導電層３０の上面にはさらに、例えばニッケルメッキ等によってコンタクト層３１が形成されている。
【００１８】
第１コイル層１８、導電層３０およびコンタクト層３１の周囲には、Ａｌ2Ｏ3などの無機絶縁材料により第１コイル絶縁層１９が形成されている。第１コイル絶縁層１９は第１コイル層１８を覆う厚さに形成され、上面１９ａに平坦化加工が施されて、コンタクト層３１の上面が露出している。そうして第１コイル絶縁層１９の上面１９ａに、第１コイル層１８よりもやや対向面１０ａに近い位置からハイト方向に延びた、第１磁性部となるヨーク部２１が形成され、さらにヨーク部２１の上面に主磁極２０が形成されている。主磁極２０は、対向面１０ａに露出した端面２０ａのトラック幅方向の幅寸法がトラック幅となるように形成され、対向面１０ａからハイト（奥行き）方向に、ヨーク部２１に沿ってトラック幅方向に広がるテーパ状に形成されている。主磁極２０およびヨーク部２１は、Ｎｉ-Ｆｅ、Ｃｏ-Ｆｅ、Ｎｉ-Ｆｅ-Ｃｏなどの飽和磁束密度の高い強磁性材料で例えばメッキ形成されている。また、主磁極２０は、テーパ部の幅広部分からハイト方向に延びる長方形部分がヨーク部２１上に積層形成されている。この主磁極２０とヨーク部２１とで第１の磁性部が形成されている。
【００１９】
ヨーク部２１は、ハイト方向にコンタクト層３１の上面まで延びていて、ヨーク部２１の下面とコンタクト層３１の上面とが接続されている。このコンタクト層３１および導電層３０を介して、上部シールド層１６とヨーク部２１とが導通接続され、同電位に保たれる。
【００２０】
さらに第１コイル絶縁層１９の上面１９ａには、主磁極２０およびヨーク部２１を囲むように絶縁性材料層２２が設けられている。絶縁性材料層２２の上面２２ａは、主磁極２０の上面２０ｂと同一面をなしている。絶縁性材料層２２は、例えばアルミナ（Ａｌ2Ｏ3）、ＳｉＯ2、Ａｌ-Ｓｉ-Ｏのいずれか１種または２種以上で形成することができる。
【００２１】
主磁極２０、ヨーク部２１および絶縁性材料層２２の上には、アルミナまたはＳｉＯ2などの無機材料によって、ギャップ層２３が設けられている。
【００２２】
ギャップ層２３の上には、コイル絶縁下地層２４を介して第２コイル層２５が形成されている。第２コイル層２５は第１コイル層１８と同様に、導電性の非磁性金属材料によって形成された複数本の導電部２５ａを含む。第２コイル層２５は、例えばＡｕ，Ａｇ，Ｐｔ，Ｃｕ，Ｃｒ，Ａｌ，Ｔｉ，ＮｉＰ，Ｍｏ，Ｐｄ，Ｒｈから選ばれる１種、または２種以上の非磁性金属材料からなる。あるいはこれら非磁性金属材料が積層された積層構造であってもよい。絶縁性材料層２２、ギャップ層２３およびコイル絶縁下地層２４が絶縁層である。
【００２３】
第１コイル層１８の導電部１８ａと第２コイル層２５の導電部２５ａとは、図示しないが、それぞれのトラック幅方向（図示Ｘ方向）における端部同士がソレノイドコイルを形成するように電気的に接続されており、第１コイル層１８と第２コイル層２５とで、主磁極２０およびヨーク部２１とを軸にして巻回されたソレノイドコイル層が形成されている。なおこの実施形態では、前記第１コイル層１８のハイト方向（図示Ｙ方向）の幅寸法と、前記第２コイル層２５のハイト方向（図示Ｙ方向）の幅寸法とは、同じ寸法で形成される。
【００２４】
第２コイル層２５の周囲には、Ａｌ2Ｏ3などの無機絶縁材料により第２コイル絶縁層２６が形成される。この第２コイル絶縁層２６上からギャップ層２３上の領域に渡って、パーマロイなどの強磁性材料により、第２の磁性部であるリターンヨーク層２７が形成されている。リターンヨーク層２７の対向部２７ａは、記録媒体との対向面１０ａに露出している。リターンヨーク層２７は、対向面１０ａよりもハイト側で、第２コイル絶縁層２６から露出した主磁極２０と導通部２７ｂを介して接続されている。これにより、主磁極２０からリターンヨーク層２７を通る磁路が形成される。
【００２５】
また、ギャップ層２３上であって、対向面１０ａからハイト方向に所定距離離れた位置に、無機または有機材料によってスロートハイト決め層２８が形成されている。対向面１０ａからスロートハイト決め層２８の前端縁までの距離で、この垂直記録磁気ヘッド１０のスロートハイト（ギャップデプス）長が規定される。
【００２６】
前記リターンヨーク層２７の前記導通部２７ｂよりもハイト方向（図示Ｙ方向）側には、前記第２コイル層２５から延出されたリード層２９が、コイル絶縁下地層２４上に形成されている。そして、リターンヨーク層２７およびリード層２９が、無機非磁性絶縁材料などで形成された保護層３２に覆われている。
【００２７】
次に、この垂直記録磁気ヘッド１０の製造方法において、導電層３０およびコンタクト層３１を製造する工程を、さらに図２乃至図７を参照して説明する。図２および図３は異なる工程における縦断面図、図４乃至図７は、各図の（Ａ）がそれぞれ異なる工程における縦断面図、各図の（Ｂ）がそれぞれの工程における垂直記録磁気ヘッド１０の上部シールド層１６よりも上の部分を示した正面図である。
【００２８】
図２は、上部シールド層１６を形成した段階における垂直記録磁気ヘッド１０を示した断面図である。この上部シールド層１６上に、コイル絶縁下地層１７をスパッタ形成する（図３）。コイル絶縁下地層１７は、第１コイル層１８を形成する領域よりも広い領域に形成する。
【００２９】
次に、コイル絶縁下地層１７に、導電層３０を形成する接続穴１７ａを、例えばイオンミリング工程により形成する（図３）。接続穴１７ａは、コイル絶縁下地層１７を形成する工程において、ホトレジストで覆うことによって形成することもできる。
【００３０】
次に、第１コイル層１８の各導電部１８ａおよび導電層３０を形成する。導電部１８ａおよび導電層３０の形成は、例えば、導電部１８ａを形成する領域および導電層３０を形成する接続穴１７ａの底部である上部シールド層１６にメッキ下地層を形成し、このメッキ下地層上に電気メッキ法によりＣｕなどの非磁性導電材料を所定の厚さに形成して、導電部１８ａおよび導電層３０を構成する（図４（Ａ）、（Ｂ））。
【００３１】
次に、導電部１８ａの両端部の上面および導電層３０の上面に、例えばニッケルメッキによってコンタクト層１８ｂ、コンタクト層３１を所定の厚さに、同時に形成する（図５（Ａ）、（Ｂ））。なお第１コイル層１８および導電層３０の厚さは同一なので、コンタクト層１８ｂの上面は、コンタクト層３１の上面よりもコイル絶縁下地層１７の厚さ分高くなっている（図５（Ｂ））。
【００３２】
次に、第１コイル層１８、コンタクト層１８ｂ、導電層３０およびコンタクト層３１をＡｌ2Ｏ3などの無機絶縁材料で埋めて第１コイル絶縁層１９を形成する（図６（Ａ）、（Ｂ））。その後、第１コイル絶縁層１９の上面が平坦になるようにＣＭＰ加工を施す。このＣＭＰ加工により、第１コイル絶縁層１９の上面、コンタクト層１８ｂの上面およびコンタクト層３１の上面が同一平面上に位置する平坦化面とされる（図６（Ｂ））。
【００３３】
次に、第１コイル絶縁層１９の上面１９ａであって、所定間隔で二列に並ぶコンタクト層１８ｂの間の領域に、例えばＮｉ-Ｆｅなどの飽和磁束密度の高い強磁性材料で、ヨーク部２１をメッキ形成する（図７（Ａ）、（Ｂ））。ヨーク部２１は、第１コイル層１８よりも対向面１０ａ近傍位置からハイト方向に、トラック幅よりも幅広でコンタクト層３１の上面を覆う位置まで形成されている。
【００３４】
ヨーク部２１とコンタクト層３１との接続により、上部シールド層１６が導電層３０およびコンタクト層３１を介してヨーク部２１と導通するので、これらが同電位となる。
【００３５】
ヨーク部２１の上面には主磁極２０が形成され、さらに他の部分が形成されるが、これらは従来の工程によって形成されるので説明を省略する。また、ヨーク部２１と主磁極２０を入れ替えて、主磁極２０とコンタクト層３１を接続してもよいし、ヨーク部２１を省略して主磁極２０とコンタクト層３１を接続してもよい。さらに、リターンヨーク層２７（導通部２７ｂ）とコンタクト層３１を接続してもよい。
【００３６】
また、ヨーク部２１または主磁極２０の形成と同時に、コンタクト層１８ｂの上面にもさらにコンタクト層１８ｃを積層形成してもよい（図７（Ｂ））。このコンタクト層１８ｃが、第２コイル層２５の導通部２５ａのトラック幅方向端部と接続されて、主磁極２０およびヨーク部２１を周回するソレノイドコイルを形成する。また本発明は、ヨーク部２１が存在せず、主磁極２０のみの構造にも適用できる。
【００３７】
以上のように本実施形態の製造方法によれば、第１コイル層１８を形成する工程で、第１コイル層１８と同じ強磁性材によって同時に導電層３０が形成され、さらにコンタクト層１８ｂを形成する工程で、コンタクト層１８ｂと同じニッケルメッキによってコンタクト層３１が形成されるので、工程も材料も増やすことなく、読み取り素子１４と主磁極２０等とを同電位に保つ接続を形成することができる。さらに読み取り素子１４と主磁極２０とが非磁性材を介して接続されているので、リターンヨーク層２７と上部シールド層１６等とが磁気的に接続され、主磁極２０以外にシールドが記録媒体上の記録信号を再書き込みして信号を消す危険性が少なくなる。
【００３８】
図示実施形態では、コイル絶縁下地層１７に接続穴１７ａを形成したが、コイル絶縁下地層１７のハイト方向長を短く形成し、コイル絶縁下地層１７よりもハイト側に露出した上部シールド層１６上に導電層３０を形成する構造でもよい。
【図面の簡単な説明】
【００３９】
【図１】本発明の実施形態である垂直記録磁気ヘッドを模式的に示した縦断面図である。
【図２】同垂直記録磁気ヘッドの製造工程の一段階を示した縦断面図である。
【図３】同垂直記録磁気ヘッドの製造工程の次の段階を示した縦断面図である。
【図４】同垂直記録磁気ヘッドの製造工程の次の段階を示した、（Ａ）は縦断面図、（Ｂ）は対向面側から見た正面図である。
【図５】同垂直記録磁気ヘッドの製造工程の次の段階を示した、（Ａ）は縦断面図、（Ｂ）は対向面側から見た正面図である。
【図６】同垂直記録磁気ヘッドの製造工程の次の段階を示した、（Ａ）は縦断面図、（Ｂ）は対向面側から見た正面図である。
【図７】同垂直記録磁気ヘッドの製造工程の次の段階を示した、（Ａ）は縦断面図、（Ｂ）は対向面側から見た正面図である。
【符号の説明】
【００４０】
１０  磁気ヘッド
１０ａ  対向面
１１  スライダ
１１ａ  対向面
１２  非磁性絶縁層
１３  下部シールド層
１４  読み取り素子
１５  無機絶縁層（ギャップ絶縁層）
１６  上部シールド層
１７  コイル絶縁下地層
１７ａ  接続穴
１８  第１コイル層
１８ａ  導電部
１９  第１コイル絶縁層
２０  主磁極
２０ａ  端面
２０ｃ  上面
２１  ヨーク部
２２  絶縁性材料層
２２ａ  上面
２３  ギャップ層
２４  コイル絶縁下地層
２５  第２コイル層
２５ａ  導電部
２６  第２コイル絶縁層
２７  リターンヨーク層
２８  スロートハイト決め層
３０  導電層
３１  コンタクト層
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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