(57)【要約】基体と、前記基体に接続される送信コイルとを有している、通信局とのコンタクトレス通信用のデータキャリアであって、前記送信コイルがコイル終端コンタクトに接続され、組み込みコンポーネントを有し、前記組み込みコンポーネントがコンポーネント終端コンタクトを有し、各々の前記コンポーネント終端コンタクトがコイル終端コンタクトに電気導通的に接続され、バンプレスパッドが、好ましくは超音波作用によって製造される金属間接続部によって互いに対に各々接続されるデータキャリアである。
2004522316.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
通信局とのコンタクトレス通信用に設計され、
基体を有し、
前記基体に接続される送信手段を有し、前記送信手段が送信手段終端コンタクトに接続され、
コンポーネント終端コンタクトを有する組み込みコンポーネントを有する
データキャリアであって、
各々の前記コンポーネント終端コンタクトが、送信手段終端コンタクトに電気導通的に接続され、
前記コンポーネント終端コンタクトが、バンプレスパッドによって形成され、
前記送信手段終端コンタクトと前記バンプレスパッドとが、金属間接続部によって互いに対に直接接続される
データキャリア。
【請求項２】
前記金属間接続部が、超音波溶融接合によって各々形成される請求項１に記載のデータキャリア。
【請求項３】
前記バンプレスパッドと同様に、前記送信手段と前記送信手段終端コンタクトとがアルミニウムから構成される請求項１に記載のデータキャリア。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、通信局とのコンタクトレス通信用に設計されていると共に、送信手段が接続されている基体を有しているデータキャリアであって、前記送信手段が送信手段終端コンタクトに接続され、組み込みコンポーネント（ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ  ｃｏｍｐｏｎｅｎｔ）を有し、前記組み込みコンポーネントがコンポーネント終端コンタクト（ｃｏｍｐｏｎｅｎｔ  ｔｅｒｍｉｎａｌ  ｃｏｎｔａｃｔ）を有し、各々の前記コンポーネント終端コンタクトが送信手段終端コンタクトに電気導通的に接続されているデータキャリアに関する。
【０００２】
【従来の技術】
第一の段落に記載されている前記設計のデータキャリアの内容において、特許文献第ＵＳ５８５８１４９Ａ号について説明され得る。いわゆる組み込みコンポーネントのパッドがそれぞれ、いわゆるバンプ、更には実際金バンプで接続される態様での、いわゆるフリップチップ技術における組み込みコンポーネントの、基体への接続は、当該特許文献から知られており、前記組み込みコンポーネントがそれから前記バンプと共に送信手段の送信手段終端コンタクト上に裏返しに固定され、金属間接続部（ｉｎｔｅｒｍｅｔａｌｌｉｃ  ｃｏｎｎｅｃｔｉｏｎ）がそれから熱圧縮プロセスによって前記バンプと前記送信手段終端コンタクトとの間に対に実現される。従って、特許文献第ＵＳ５８５８１４９Ａ号から知られている解決策においては、前記送信手段終端コンタクトとの接続がなされ得る前に、いわゆるパッドに金バンプをそれぞれ設けることが必要となる。このことは、かなり多くの費用がかかることを表しており、更には、大量生産のための可能な限り短いクロック周期に望ましくない影響をもたらすことを表している。この場合、前記金属間接続部が十分な信頼性を有し得ないという問題、及び金属間接続部の領域において望ましくないエージング現象（ａｇｉｎｇ  ｐｈｅｎｏｍｅｎａ）が発生し得るという問題もある。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
本発明の目的は、上述の難点を防止すること、及び改善されたデータキャリアを実現することにある。
【０００４】
【課題を解決するための手段】
前記目的を達成するために、本発明に係る記載の特徴がもたらされるので、本発明に係るデータキャリアは以下の態様で特徴付けられ得る。すなわち、
通信局とのコンタクトレス通信用に設計され、基体を有し、前記基体に接続される送信手段を有し、前記送信手段が送信手段終端コンタクトに接続され、コンポーネント終端コンタクトを有する組み込みコンポーネントを有するデータキャリアであって、各々の前記コンポーネント終端コンタクトが、送信手段終端コンタクトに電気導通的に接続され、前記コンポーネント終端コンタクトが、バンプレスパッドによって形成され、前記送信手段終端コンタクトと前記バンプレスパッドとが、金属間接続部によって互いに対に直接接続されるデータキャリア
である。
【０００５】
本発明によって前記特徴をもたらすことにより、データキャリアのかなり単純化された製造が可能となる。特に別個のバンプが不必要となるためであり、組み込みコンポーネント内の何れかに設けられるパッドは、追加の手段を用いることなく、本発明によるデータキャリアの送信手段終端コンタクトと直接接続されるためである。このことにより、本発明による当該データキャリアの大量生産のための可能な限り短いクロック周期に良い影響がもたらされる。更にこのことにより、本発明によるデータキャリアの経済的な製造の利点がもたらされる。更に、本発明によるデータキャリアにおける前記金属間接続部が、非常に高度な信頼性及び経時変化耐性によって特徴付けられる。
【０００６】
本発明によるデータキャリアにおいて、前記バンプレスパッドと前記送信手段終端コンタクトとの間の金属間接続部は、例えば熱圧縮プロセスによって設けられ得る。前記金属間接続部は、レーザ溶融によってもたらされることも可能である。しかしながら、前記金属間接続部が超音波溶融接合によって各々形成される場合、特に有利となることが分かった。有利なことに、超音波プロセスの使用により、特に安定な金属間接続部となる溶融接続部の形成がもたらされる。
【０００７】
本発明によるデータキャリアにおいて、前記送信手段及び前記送信手段終端コンタクトは銅から構成され得るし、更に前記銅表面は、ガルヴァーニ的な態様又は電流によらない態様で堆積された、銀又は金の層を用いて仕上げられてもよい。しかしながら、前記バンプレスパッドばかりでなく、前記送信手段及び前記送信手段終端コンタクトがアルミニウムから構成される場合、特に有利となることが分かった。このことは、本発明によるデータキャリアの最も経済的な実現という点に関して特に有利となる。同じ材料の場合、前記送信手段終端コンタクトと前記バンプレスパッドとの間に特に安定な金属間接続部が得られるという利点と共に、前記金属間接続部の領域において、拡散効果（ｄｉｆｆｕｓｉｏｎ  ｅｆｆｅｃｔ）のために脆化され得ないという利点ももたらされる。
【０００８】
上記の態様及び本発明の他の態様は、以下に記載された実施例から明らかであり、これらの実施例を使用して説明される。
【０００９】
本発明は、図面に示されている実施例の例示を参照して更に記載されるであろう。しかしながら、本発明は当該図面に限定されるものではない。
【００１０】
【発明の実施の形態】
図１はデータキャリア１の全体を表し、図２はその一部を表している。データキャリア１は、図１及び図２に表されていない通信局とのコンタクトレス通信のために設計される。データキャリア１は、この場合プラスチック製の基体２を有している。しかしながら、基体２は、他の材料、例えばペーパ又はペーパボード若しくはカードボードから構成され得る。送信コイル３が、送信手段として基体２に接続される。この場合、当該送信コイル３は、プレス加工（ｓｔａｍｐｉｎｇ）の方法によって製造されている。しかしながら、他の方法、例えばエッチング又は型押し（ｅｍｂｏｓｓｉｎｇ）も可能である。送信コイル３は、この場合五つの巻き線（ｔｕｒｎ）４、５、６、７、及び８を有している。当該巻き線は、図１の図示に対応して基体２上に設けられている。最外周の巻き線４の自由端は、送信手段終端コンタクトとして設けられている第一のコイル終端コンタクト９に接続されている。最内周の巻き線８の自由端は、同様に送信手段終端コンタクトとして設けられている第二のコイル終端コンタクト１０に接続されている。前記二つのコイル終端コンタクト９及び１０は、送信コイル３の巻き線４、５、６、７、及び８と同時に製造される。
【００１１】
データキャリア１は、組み込みコンポーネント１１も更に有している。組み込みコンポーネント１１は、通信局とのコンタクトレス通信のために必要な集積回路を有している。組み込みコンポーネント１１は、コンポーネント終端コンタクトとして二つのいわゆるパッド１２及び１３を有している。当該二つのパッド１２及び１３は、有利なことに、バンプレス（ｂｕｍｐｌｅｓｓ）になるように設計される。すなわち、ちょうど特許文献第ＵＳ５８５８１４９Ａ号による組み込みコンポーネントの場合と同様に組み込みコンポーネント１１上のいかなる箇所にも設けられているパッド１２及び１３において、追加のバンプが配置されないことを意味している。
【００１２】
図１及び２のデータキャリア１において、コイル終端コンタクト９及び１０と、バンプレスパッド１２及び１３とは、内部金属間接続部１４及び１５によって、対に接続されると共に直接接続される。二つの金属間接続部１４及び１５は、図２内の線分により概略的に表されているのみである。図１及び２に示されているようなデータキャリア１において、二つの金属間接続部１４及び１５は、超音波作用により製造されている。超音波溶着プロセス（ｕｌｔｒａｓｏｎｉｃ  ｗｅｌｄｉｎｇ  ｐｒｏｃｅｓｓ）による、データキャリアのための金属間接続部の製造が、それ自体長い間知られてきたので、図１及び２において別個に示されていない。
【００１３】
図１及び２のデータキャリア１において、送信コイル３とコイル終端コンタクト９及び１０とは、バンプレスパッド１２及び１３と同様に、アルミニウムから構成されることも注意されるべきである。組み込みコンポーネント１１及び送信コイル３を保護するために、データキャリア１は、プラスチックから構成されると共に基体２に接続されているカバー１６を有している。しかしながら、カバー１６は、ペーパ又はカードボードからも構成され得る。
【００１４】
本発明は、図１及び２のデータキャリア１の前記設計に限定されない。本発明によるデータキャリア１において、送信コイル３と、コイル終端コンタクト９及び１０とは、銅から構成されることも可能であり、可能なことに、例えばエッチングプロセスで製造される。導電性ペーストが使用され得るプリンチィングプロセス（ｐｒｉｎｔｉｎｇ  ｐｒｏｃｅｓｓ）でも製造され得る。
【００１５】
図１及び２に示されているような前記データキャリア１において、送信手段として設けられる送信コイル３と、送信手段終端コンタクトとして設けられるコイル終端コンタクト９及び１０とが、単一の製造工程で実現されている。しかしながら、本発明によるデータキャリアに対して、異なる設計、すなわち、組み込みコンポーネントの前記バンプレスパッドが、いわゆるリードフレームにより実現される接続端子（ｃｏｎｎｅｃｔｉｏｎ  ｌｕｇ）にそれぞれ接続され、各々の前記接続端子が送信手段終端コンタクトを形成し、例えば送信コイルはコイル終端に電気導通的に接続される設計も可能である。当該解決策において、前記バンプレスパッドは、金属間接続部によって、送信手段終端コンタクトとして設けられている接続端子にそれぞれ直接接続される。
【００１６】
送信手段として送信コイルが必ずしも設けられる必要はないが、送信手段は、対極のコンデンサ平板と共に容量として作用するコンデンサ平板によって形成されることも可能であり、各々の対極のコンデンサ平板が金属間接続部によって組み込みコンポーネントのバンプレスパッドに接続されることも説明され得る。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施例によるコンタクトレス通信用のデータキャリアを上記に関して概略的に示している。
【図２】図１において線分ＩＩ−ＩＩ上で見られる断面における、図１のデータキャリアの詳細図を示している。
【国際公開パンフレット】
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【国際公開パンフレット（コレクトバージョン）】
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【国際調査報告】
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