(57)【要約】【課題】  基板保持部材に形成された溝部内を効率的に清掃することができる露光装置を提供する。【解決手段】  所定のパターンを投影光学系を介して感光性基板上に露光する露光装置において、基板Ｐを保持すると共に、基板Ｐを保持する保持面に凹部（溝部）５０が所定の方向に沿って設けられた基板ステージＰＨと、基板ステージＰＨに形成された凹部内を清掃する清掃装置３０と、凹部５０に対して、清掃装置３０が前記所定の方向に沿って移動するように、清掃装置３０と基板ステージＰＨとを相対的に移動させる駆動装置とを備える。【選択図】  図２
2007065527.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
所定のパターンを投影光学系を介して感光性基板上に露光する露光装置において、
前記感光性基板を保持すると共に、該感光性基板を保持する保持面に凹部が所定の方向に沿って設けられた基板保持部材と、
前記基板保持部材に形成された前記凹部内を清掃する清掃手段と、
前記凹部に対して、前記清掃手段が前記所定の方向に沿って移動するように、前記清掃手段と前記基板保持部材とを相対的に移動させる移動手段と
を備えることを特徴とする露光装置。
【請求項２】
前記基板保持部材に設けられた凹部は、前記感光性基板を搬送するための基板搬送用保持部材を収納する溝であることを特徴とする請求項１記載の露光装置。
【請求項３】
所定のパターンを投影光学系を介して感光性基板上に露光する露光装置において、
前記感光性基板を該感光性基板を搬送するための基板搬送用保持部材と共に保持し、該基板搬送用保持部材を収納する凹部が所定の方向に沿って複数形成された基板保持部材と、
前記基板保持部材に形成された前記凹部内を清掃する清掃手段と、
前記凹部に対して、前記清掃手段が前記所定の方向に沿って移動するように、前記清掃手段と前記基板保持部材とを相対的に移動させる移動手段と
を備えることを特徴とする露光装置。
【請求項４】
前記凹部は、前記所定の方向と交差する方向に離間して複数形成され、
前記清掃手段は、前記複数の清掃ユニットからなり、該複数の清掃ユニットは、前記所定の方向と交差する方向に離間して配置されることを特徴とする請求項１乃至請求項３のいずれか一項に記載の露光装置。
【請求項５】
前記複数の清掃ユニットの間隔は、前記所定の方向と交差する方向に離間して設けられた前記凹部の間隔と略同じであることを特徴とする請求項４記載の露光装置。
【請求項６】
前記保持部材には、前記所定の方向と交差する方向に延び、前記所定の方向に離間した位置に複数設けられた第２の凹部を備え、
前記複数の清掃ユニットは、前記所定の方向と交差する方向に移動して、前記第２の凹部を清掃することを特徴とする請求項４または請求項５に記載の露光装置。
【請求項７】
前記清掃手段は、
気体の吸引または吐出の少なくとも一方の動作を行うことを特徴とする請求項１乃至請求項６のいずれか一項に記載の露光装置。
【請求項８】
前記清掃手段は、少なくとも一つのノズルを含むことを特徴とする請求項７記載の露光装置。
【請求項９】
前記清掃手段は、
前記感光性基板に前記所定のパターンを露光する露光処理時に、前記基板保持部材から退避することを特徴とする請求項１乃至請求項８のいずれか一項に記載の露光装置。
【請求項１０】
前記清掃手段は、
前記感光性基板に前記所定のパターンを露光する露光処理の空き時間に、前記基板保持部材に形成された前記凹部の清掃を行うことを特徴とする請求項１乃至請求項９のいずれか一項に記載の露光装置。
【請求項１１】
前記感光性基板は、外径が５００ｍｍよりも大きいことを特徴とする請求項１乃至請求項１０のいずれか一項に記載の露光装置。
【請求項１２】
前記感光性基板は、フラットパネルディスプレイ用の基板であることを特徴とする請求項１乃至請求項１１のいずれか一項に記載の露光装置。
【請求項１３】
所定のパターンを感光性基板上に露光して、前記感光性基板からマイクロデバイスを製造するマイクロデバイスの製造方法において、
請求項１乃至請求項１２のいずれか一項に記載の露光装置を用いて前記所定のパターンを前記感光性基板上に露光する露光工程と、
前記露光工程により露光された前記感光性基板を現像する現像工程と
を含むことを特徴とするマイクロデバイスの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、液晶表示素子などのフラットパネル表示素子等のマイクロデバイスをリソグラフィ工程で製造するための露光装置及び該露光装置を用いたマイクロデバイスの製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来より、液晶表示素子などのフラットパネル表示素子等をフォトリソグラフィ手法で製造する場合には、露光装置を使用し、フォトマスク又はレチクルのパターンを、表面にフォトレジスト等の感光剤が塗布された基板上に転写している。かかる露光装置においては、基板を平坦な状態で基板ステージ上に載置するため基板ホルダ（基板保持部材）により基板を保持し、基板ホルダを基板ステージ上に載置している。
【０００３】
ここで、露光装置においては、多数の基板を露光処理するため、基板の交換が行われるが、基板交換の際に塵や埃、レジストのカスなどが基板ホルダに付着する場合があり、基板ホルダの清掃作業を定期的に行う必要があった。そのため、従来は、基板ホルダを清掃可能な状態にするため一定間隔で装置を停止して露光作業を中断し、手作業により基板ホルダの清掃を行なっていた。
【０００４】
しかしながら、手作業により清掃を行う場合、作業に時間が掛かり露光装置の稼動効率を低下させると共に、作業者の熟練度により清掃後の状態に差が出る場合がある。そのため、基板ホルダを機械的に清掃する清掃装置や、清掃手段を備えた露光装置等が開発されている。例えば、基板保持部材上に清掃用の砥石を載置し、基板保持部材上で砥石を回転駆動することにより基板保持部材の清掃を行う清掃装置が開発されている（例えば、特許文献１参照）。
【０００５】
【特許文献１】特開平８−３３０２１７号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
ところで、露光装置には、基板保持部材の基板保持面に凹部、即ち、基板を搬送するための基板搬送用保持部材（基板搬送用トレイ）を収納するための溝部が設けられている場合がある。この露光装置においては、基板搬送用トレイに載置された基板を、基板保持部材上に搬送し、基板保持部材の溝部に基板搬送用トレイを収納することによって基板保持部材上に基板を保持する。このような露光装置においては、上述の特許文献に記載されている清掃装置を用いたとしても基板ホルダの溝内の清掃は行うことができなかった。
【０００７】
この発明の課題は、基板保持部材に形成された溝部内を効率的に清掃することができる露光装置及び該露光装置を用いたマイクロデバイスの製造方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
この発明の露光装置は、所定のパターンを投影光学系を介して感光性基板上に露光する露光装置において、前記感光性基板を保持すると共に、該感光性基板を保持する保持面に凹部が所定の方向に沿って設けられた基板保持部材と、前記基板保持部材に形成された前記凹部内を清掃する清掃手段と、前記凹部に対して、前記清掃手段が前記所定の方向に沿って移動するように、前記清掃手段と前記基板保持部材とを相対的に移動させる移動手段とを備えることを特徴とする。
【０００９】
この発明の露光装置によれば、基板保持部材において感光性基板を保持する保持面に設けられた凹部に清掃手段が沿って移動するよう基板保持部材と清掃手段とを相対的に移動させ清掃を行っている。従って、迅速、かつ、一定の水準で清掃を行うことができ、露光装置の稼動効率を向上させることができる。
【００１０】
また、この発明のマイクロデバイスの製造方法は、所定のパターンを感光性基板上に露光して、前記感光性基板からマイクロデバイスを製造するマイクロデバイスの製造方法において、この発明の露光装置を用いて前記所定のパターンを前記感光性基板上に露光する露光工程と、前記露光工程により露光された前記感光性基板を現像する現像工程とを含むことを特徴とする。
【００１１】
この発明のマイクロデバイスの製造方法によれば、この発明の露光装置を用いて所定のパターンを感光性基板上に露光するため、高いスループットでマイクロデバイスの製造を行うことができる。
【発明の効果】
【００１２】
この発明の露光装置によれば、基板保持部材において感光性基板を保持する保持面に設けられた凹部に清掃手段が沿って移動するように、基板保持部材と清掃手段とを相対的に移動させることによって凹部内の清掃を行う。従って、常に一定の水準で清掃作業を行うことができると共に、清掃作業を行うために露光装置の稼動を停止させる時間を大幅に短縮させることができる。そのため、露光装置の稼動効率を向上させることができると共に、確実な清掃作業を行うことによって、高スループットで露光を行うことができ、ひいては高いスループットでマイクロデバイスの製造を行うことができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１３】
以下、図面を参照して、この発明の実施の形態にかかる露光装置を含む露光システムについて説明する。図１はこの実施の形態にかかる露光装置を含む露光システムを備えたデバイス製造システムの概略構成図である。なお、以下の説明において、水平面内においてマスクＭ（図２参照）と基板Ｐとの同期移動方向（走査方向）をＸ方向、水平面内においてＸ方向と直交する方向をＹ方向（非走査方向）、Ｘ方向及びＹ方向に垂直な方向をＺ方向とする。
【００１４】
図１に示すように、デバイス製造システムは、露光システムＥＸＳと、コータデベロッパ装置ＣＤＳとを備えている。コータデベロッパ装置ＣＤＳは、露光処理される前の基板Ｐに対してフォトレジストを塗布する塗布装置（コータ）Ｃと、露光システムＥＸＳが備える露光装置ＥＸにおいて露光処理された後の基板Ｐを現像する現像装置（デペロッパ）Ｄと、基板Ｐを露光システムＥＸＳに搬送する搬送装置１００とを備えている。コータデベロッパ装置ＣＤＳは、クリーン度が管理された第２チャンバＣＨ２内に収納されている。
【００１５】
露光システムＥＸＳは、コータデベロッパ装置ＣＤＳと露光装置ＥＸの基板ステージＰＳＴとの間で外径が５００ｍｍよりも大きいフラットパネルディスプレイ用の基板Ｐを搬送する搬送部Ｈと、露光装置ＥＸと、露光システムＥＸＳ全体の動作を統括制御する制御装置ＣＯＮＴとを備えている。なお、外径が５００ｍｍよりも大きいとは、一辺若しくは対角線が５００ｍｍよりも大きいことをいう。露光システムＥＸＳ（露光装置ＥＸ及び搬送部Ｈ）は、クリーン度が管理された第１チャンバＣＨ１内に収納されている。
【００１６】
搬送部Ｈは、コータデベロッパ装置ＣＤＳとのインターフェース部の一部を構成しコータデベロッパ装置ＣＤＳの搬送装置１００から搬送された基板Ｐを受け取るポート部１０と、露光装置ＥＸの基板ステージＰＳＴとポート部１０との間で基板Ｐを搬送する基板搬送部２０とを備えている。また、ポート部１０は露光処理された基板Ｐを基板搬送部２０から受け取る機能も有する。
【００１７】
ポート部１０は、基板を載置したトレイ（基板搬送用保持部材）Ｔを支持するトレイ支持部２を備えている。トレイ支持部２は、枠状の支持部材９と、この支持部材９上に設けられ、トレイＴの下面を支持する複数（この実施の形態においては、８つ）のトレイ支持ピン１１とを備えている。
【００１８】
トレイ支持部２は図示しないトレイ支持部用駆動装置によりＺ方向に移動可能に構成されている。制御装置ＣＯＮＴはトレイ支持部用駆動装置を介してトレイ支持部２をＺ方向に移動する。そして、トレイ支持部２の移動に伴ってこれに支持されているトレイＴもＺ方向に移動する。トレイ支持部２の上昇により、トレイＴは上昇し、基板Ｐに接近してこの基板Ｐの下面を支持する。また、搬送部Ｈの一部を構成する基板搬送部２０はトレイＴに基板Ｐを載置して搬送するものであり、基板ステージＰＳＴに対して基板Ｐをロード及びアンロードする。
【００１９】
図２は、図１に示すデバイス製造システムの概略斜視図である。図２に示すように、露光装置ＥＸは、マスクＭを支持するマスクステージＭＳＴと、基板ステージＰＳＴと、基板ステージＰＳＴ上に載置されトレイＴを収容する溝部（凹部）５０が所定の方向に沿って設けられた基板ホルダ（基板保持部材）ＰＨと、マスクステージＭＳＴに支持されているマスクＭを露光光ＥＬで照明する照明光学系ＩＬと、露光光ＥＬで照明されたマスクＭのパターンの像を基板Ｐに投影露光する投影光学系ＰＬと、基板ホルダＰＨの溝部を清掃する清掃装置３０（清掃手段）とを備えている。露光装置ＥＸは、複数（この実施の形態においては５つ）並んだ投影光学モジュールＰＬ１〜ＰＬ５からなる投影光学系ＰＬに対してマスクＭと基板Ｐとを所定方向に同期移動しつつマスクＭのパターンを基板Ｐに投影露光するマルチレンズスキャン型露光装置である。
【００２０】
マスクステージＭＳＴ、基板ステージＰＳＴの位置は、図示しないレーザ干渉計により計測及び制御されている。なお、基板ステージＰＳＴの位置の計測、制御に用いられるレーザ干渉計は、基板ステージＰＳＴに固定されている移動鏡（図示せず）と投影光学系ＰＬに固定された固定鏡（図示せず）との相対位置の計測、制御を行う。
【００２１】
投影光学系ＰＬは、非走査方向に配列された第１列の投影光学モジュールＰＬ１，ＰＬ３，ＰＬ５と、非走査方向に配列された第２列の投影光学モジュールＰＬ２，ＰＬ４により構成されている。第１列の投影光学モジュールＰＬ１，ＰＬ３，ＰＬ５と、第２列の投影光学モジュールＰＬ２，ＰＬ４との間には、基板Ｐの位置合わせを行うためのオフアクシスのファインアライメント系５２、及びマスクＭや基板Ｐに対するフォーカス位置を検出するためのオートフォーカス系５４が配置されている。
【００２２】
図３に示すように、基板ホルダＰＨには、基板Ｐを保持する保持面に、所定の方向に延びた溝部５０が設けられている。即ち、基板ホルダＰＨには、Ｘ方向に延びＹ方向に離間した溝部５０とＹ方向に延びＸ方向に離間した溝部５０が設けられている。
【００２３】
清掃装置３０は、図３に示すように、基板ホルダＰＨの溝部５０のＹ方向の間隔に合わせてノズル（清掃ユニット）３６がＹ方向に離れて且つ並んで複数配置されており、さらにノズルの間隔は、溝部５０の間隔と略同じか、または２倍、３倍などの整数倍の間隔で配置されており、ノズル３６は支持部材３４により支持され、図２に示す吸引装置３２（図３においては図示を省略）に接続されている。ノズル３６は、ゴム、樹脂等の可撓性の部材により構成されており、清掃作業中に基板ホルダＰＨと接触した場合であっても、基板ホルダＰＨが傷付くことを防止している。ノズルの間隔は、溝部５０の１個の溝部を挟んだ、１個飛ばしの間隔であっても良い。
【００２４】
また、支持部材３４には、溝部５０内の状態を検出するためのイメージセンサ３８が設置されている。更に、清掃装置３０は、図３において示すＺ軸に沿って駆動可能であり、露光装置ＥＸにおいて基板Ｐへの露光処理が行われる際には基板ホルダＰＨ上から退避することができるように構成されている。即ち、清掃装置３０は、図４に示すように、清掃装置３０と基板ホルダＰＨを相対的に移動させる駆動装置４０を備えている。即ち、Ｚ軸に沿って駆動可能な駆動装置４０（図３においては図示を省略）を備えている。従って、この駆動装置を駆動させることによって、ノズル３６を上方に移動させ、基板ステージＰＳＴをＸ方向に移動させて、清掃装置３０を基板ホルダＰＨ上から退避し、露光処理に影響を与えることを防止している。なお、清掃装置３０による清掃作業等は、制御装置ＣＯＮＴ（図１参照）により制御される。
【００２５】
また、イメージセンサ３８により撮影された溝部５０内の状態を示す映像は、制御装置ＣＯＮＴに送信される。制御装置ＣＯＮＴにおいては、イメージセンサ３８により撮影された映像の解析処理等を行い、溝部５０内の状態、例えば、溝部５０内にゴミが存在するか否か、即ち、溝部５０内に付着しているレジストのカス等の有無を確認する処理が行われる。
【００２６】
次に、この実施の形態にかかる露光装置ＥＸの基板ホルダを清掃する処理について、図５のフローチャートを参照して説明する。まず、制御装置ＣＯＮＴは、露光装置ＥＸに空き時間が有るか否か、即ち、露光装置ＥＸにおいて露光処理を行っていない時間が有るか否かを判断する（ステップＳ１０）。ここで、露光システムＥＸＳにおいては、露光装置ＥＸにおける基板Ｐへの露光処理が終了し、露光処理が施された基板Ｐが搬出された後、所定時間以内に次に処理すべき基板Ｐが搬入される。この場合に、露光装置ＥＸから処理済の基板Ｐが搬出された後、所定時間が経過しても新たな基板Ｐが搬入されない場合には、制御装置ＣＯＮＴにより、露光装置ＥＸに空き時間が発生したと判断される。
【００２７】
ステップＳ１０において露光装置ＥＸに空き時間が発生したと判断された場合には、基板ホルダＰＨに形成されている溝部５０内の状態を検出する（ステップＳ１１）。即ち、所定の退避位置（露光装置ＥＸにおける露光処理に影響を与えない所定の位置）に退避していた清掃装置３０を基板ステージＰＳＴを駆動することにより基板ステージＰＳＴ上に移動させ、駆動装置４０を駆動することによってＺ軸方向に移動させ基板ホルダＰＨに近接させる。次に、基板ホルダＰＨに形成されている溝部５０の中から少なくとも１つの溝部５０を選択し、選択された溝部５０内の状態をイメージセンサ３８により撮影する。例えば、基板ステージＰＳＴを駆動させることによって基板ホルダＰＨをＸ軸又はＹ軸に沿って移動させ、溝部５０の内部を、イメージセンサ３８により撮影する。なお、イメージセンサ３８において撮影された溝部５０の内部の映像は制御装置ＣＯＮＴに送信される。制御装置ＣＯＮＴにおいては、イメージセンサ３８により撮影された映像に基づいて溝部５０内の状態を検出する。
【００２８】
次に、ステップＳ１１において検出された溝部５０内の状態に基づいて、溝部５０内の清掃が必要か否かを判断する（ステップＳ１２）。ここで清掃の必要がないと判断された場合には処理を終了する。
【００２９】
一方、ステップＳ１２において清掃が必要と判断された場合には、清掃装置３０による清掃処理を行う（ステップＳ１３）。即ち、駆動装置４０を駆動させることによってノズル３６を基板ホルダＰＨに近接させると共に、基板ステージＰＳＴを駆動させることによって、ノズル３６と溝部５０とが対応するように基板ホルダＰＨを移動させる。この時、ノズル３６と溝部５０とは、ノズル３６により溝部５０内に存在するゴミを吸引可能な状態であればよく、高い精度で位置合わせ等を行う必要は無い。
【００３０】
次に、吸引装置３２を駆動させることによって、ノズル３６を介して溝部５０内の気体を吸引しゴミを除去する。この時、ノズル３６が溝部５０に沿って移動するように基板ステージＰＳＴは移動される。即ち、まずＸ軸に沿った溝部５０とＹ軸に沿った溝部５０とが交差している位置（交差位置）までノズル３６が移動するようにＸ方向に基板ホルダＰＨを移動させる。次に、交差位置に達した後、次の交差位置に達するまで−Ｙ方向に基板ホルダＰＨを移動し、次の交差位置に達したら再びＸ方向に基板ホルダＰＨを移動させ、次の交差位置に達したらＹ方向に基板ホルダＰＨを移動させる。即ち、Ｘ軸に沿った方向、Ｙ軸に沿った方向へと、交互に切り換えながら基板ホルダを移動させながら、各溝部５０内の気体をノズル３６を介して吸引することによって清掃を行う。
【００３１】
次に、ステップＳ１１に戻り、上述の処理と同様の処理により清掃後の溝部５０内の状態をイメージセンサ３８を介して検出する。即ち、ゴミが完全に除去されたことを確認すべく、イメージセンサ３８により清掃後の溝部５０内の状態を撮影し、撮影された映像が制御装置ＣＯＮＴに送信される。そして、制御装置ＣＯＮＴにおいて、清掃が必要か否かを判断する（ステップＳ１２）。そして、清掃する必要があると判断された場合には、ステップＳ１３に進み、上述の処理と同様の処理により再び清掃を行う。一方、清掃の必要がないと判断された場合には、処理を終了する。なお、基板ホルダの溝部の配置については、予め配置情報が入力されており、その値と清掃装置との相対位置関係より、基板ステージを駆動するようにする。
【００３２】
この実施の形態にかかる露光装置によれば、基板ホルダＰＨに形成された溝部に沿ってノズルが移動するように基板ステージＰＳＴを駆動させ、ノズルを介して溝部内の気体を吸引し溝部内を清掃している。従って、溝部内を確実に清掃することができる。また、清掃用に複雑な駆動機構等を設けることなく基板ステージＰＳＴを駆動させることによって清掃を行うことができる。また、人手により清掃作業を行う場合と異なり、一定の水準を保って清掃作業を行うことができると共に迅速に清掃作業を行うことができ、露光装置の稼動効率を向上させ、高スループットで露光を行うことができる。またＹ方向に沿って複数のノズルを設けることにより、Ｘ方向に延びた溝部内の清掃ができるだけでなく、Ｙ方向に延びた溝部内についても短いストロークで効率よく清掃を行うことができる。
【００３３】
また、この実施の形態にかかる露光装置によれば、露光装置に空き時間が発生したか否か及び清掃が必要か否かを判断し、空き時間が発生したと判断され、かつ、清掃が必要であると判断された場合に清掃を行っている。従って、清掃を行うために露光装置の稼動を停止する必要が無く、露光装置において発生した空き時間を有効に活用し、清掃が必要な場合にのみ適切に清掃を行うことができるため、露光装置を効率的に稼動させることができる。
【００３４】
また、この実施の形態にかかる露光装置によれば、清掃後においても溝部内の状態を検出し、再度清掃を行う必要があるか否かを判断している。従って、清掃作業が不十分である場合は再度清掃を行うことによって、溝部内を確実に清掃することができる。
【００３５】
なお、上述の露光装置においては、３本のノズルを配置しているが、少なくとも１本のノズルが配置されていればよく、例えば、基板ホルダＰＨに形成されている溝部の数等に応じて配置するノズルの数を決定するようにしてもよい。また、複数のノズルを配置する場合において、例えば、３本のノズルを配置した支持部材と、１本のノズルを配置した支持部材とをそれぞれ設置し、それぞれ個別に駆動するようにしてもよい。
【００３６】
また、ノズルをＸ軸に沿って配置してもよく、Ｙ軸及びＸ軸の双方に沿ってノズルを配置するようにしてもよい。更に、溝部が設けられている所定の方向もしくは、該所定の方向と交差する方向に沿ってノズルを配置するようにしてもよい。Ｘ軸方向にｘ１、Ｙ軸方向にｙ１の間隔で溝が形成されているとき、第１のノズルの位置に対して（ｘ１、ｙ１）の位置の斜め方向に第２のノズルを設けるようにしてもよい。この際には、双方において複数の溝部内を清掃することが可能になる。
【００３７】
また、上述の露光装置においては、ノズルを介して溝部内の気体を吸引することにより清掃を行っているが、ノズルを介して気体を吐出することにより清掃を行うようにしてもよい。さらに、ノズルの先端が２つに分かれ、気体を吸引するノズルと吐出するノズルの両方を設けるようにしてもよい。また、図６に示すようにノズル３６の先端にスポンジ状物質３７を取り付けることにより、溝部内のゴミ等の吸引を行うと共に溝部内の内壁、底部及び角部を満遍なく確実に清掃するようにしてもよい。また、ノズル３６の先端にブラシ状の部材を取り付けるようにしてもよい。
【００３８】
また、上述の露光装置においては、イメージセンサにより任意の溝部内の状態を撮影しているが、基板ホルダＰＨ上に形成されている全ての溝部内の状態を撮影するようにしてもよい。即ち、全ての溝部の状態を検出し、ゴミが存在することが確認された部分のみ清掃を行うようにしてもよい。また、清掃装置３０により基板ホルダＰＨの表面の清掃を行うようにしてもよい。この場合には、例えば、オートフォーカス系により基板ホルダの高さ位置を検出し、他の部分と比較して高くなっている部分について清掃装置３０により清掃を行うようにしてもよい。
【００３９】
また、上述の露光装置においては、イメージセンサにより撮影された溝部内の状態を示す映像に基づいて、清掃を行うか否かを判断しているが、清掃を行うか否かを判断することなく、空き時間が生じた場合には直ちに清掃を行い、清掃後にのみ溝部内をイメージセンサにより撮影し、清掃後の溝部内の状態を確認するようにしてもよい。
【００４０】
また、上述の露光装置においては、基板が搬出されてから次の基板が搬入されるまでの時間に基づいて空き時間を判定しているが、他の基準を用いて空き時間を判定するようにしてもよい。例えば、所定枚数の基板が処理される毎や、何らかの理由で製造ラインの動作が停止した場合等に清掃を行うようにしてもよい。
【００４１】
また、上述の露光装置においては、露光装置において露光処理が行われる際には、清掃装置を退避位置に退避させているが、退避位置に退避した清掃装置のノズルからノズル内のゴミ等が基板ホルダＰＨ上に落下するのを防止する部材を設けてもよい。即ち、図７に示すように、清掃装置が退避位置に退避した際に、ノズルからゴミ等が落下した場合であっても、該ゴミが基板ホルダＰＨ上に落下するのを防止するシャッター３９を設けてもよい。なお、シャッター３９は、図７において矢印で示す方向に移動可能であり、清掃装置３０が退避位置に退避した場合には、図７に示す位置に移動し、清掃装置３０が基板ホルダＰＨに近接する場合には、清掃装置３０の移動を妨げることのない位置に移動可能に構成されている。
【００４２】
また、上述の露光装置において、清掃装置が退避位置に退避しているか否かを確認するセンサを設置するようにしてもよい。即ち、清掃作業が行われ、空き時間が終了し、露光処理が行われる際には、基板が搬入される前に清掃装置が退避したこと、換言すれば、清掃装置が露光処理に影響を及ぼす範囲に存在しないことを確認するセンサを設置するようにしてもよい。
【００４３】
上述の実施の形態にかかる露光システムでは、照明光学系ＩＬによってマスク（レチクル）Ｍを照明し、投影光学系ＰＬを用いてマスクＭに形成された転写用のパターンを感光性基板Ｐに露光する（露光工程）ことにより、マイクロデバイス（半導体素子、撮像素子、液晶表示素子、薄膜磁気ヘッド等）を製造することができる。以下、上述の実施の形態の露光システムＥＸＳを用いて感光性基板としてのプレート等に所定の回路パターンを形成することによって、マイクロデバイスとしての半導体デバイスを得る際の手法の一例につき図８のフローチャートを参照して説明する。
【００４４】
先ず、図８のステップＳ３０１において、１ロットのプレートＰ上に金属膜が蒸着される。次のステップＳ３０２において、コータデベロッパ装置ＣＤＳが備える塗布装置によりその１ロットのプレートＰ上の金属膜上にフォトレジストが塗布される。その後、フォトレジストが塗布されたプレートＰは、搬送装置１００により露光システムＥＸＳが備える搬送部Ｈに搬送され、搬送部Ｈにより露光装置ＥＸの基板ステージＰＳＴ上に搬送される。次に、ステップＳ３０３において、上述の実施の形態の露光システムＥＸＳが備える露光装置ＥＸを用いて、マスクＭ上のパターンの像がその投影光学系ＰＬを介して、その１ロットのプレートＰ上の各ショット領域に順次露光転写される。
【００４５】
その後、露光を終えたプレートＰは、搬送部Ｈにより基板ステージＰＳＴから搬送装置１００に搬送され、搬送装置１００によりコータデベロッパ装置ＣＤＳが備える現像装置に搬送される。次に、ステップＳ３０４において、現像装置によりその１ロットのプレートＰ上のフォトレジストの現像が行われた後、ステップＳ３０５において、その１ロットのプレートＰ上でレジストパターンをマスクとしてエッチングを行うことによって、マスクＭ上のパターンに対応する回路パターンが、各プレート上の各ショット領域に形成される。その後、更に上のレイヤの回路パターンの形成等を行うことによって、半導体素子等のデバイスが製造される。上述の半導体デバイス製造方法によれば、高スループットでプレート上に露光を行うことができ、良好な半導体デバイスを得ることができる。
【００４６】
また、上述の実施の形態の露光システムでは、プレート（ガラス基板）上に所定のパターン（回路パターン、電極パターン等）を形成することによって、マイクロデバイスとしての液晶表示素子を得ることもできる。以下、図９のフローチャートを参照して、このときの手法の一例につき説明する。図９において、パターン形成工程Ｓ４０１では、上述の実施の形態の露光システムを用いてマスクのパターンを感光性基板（レジストが塗布されたガラス基板等）に転写露光する、所謂光リソグラフィ工程が実行される。この光リソグラフィ工程によって、感光性基板上には多数の電極等を含む所定パターンが形成される。その後、露光された基板は、現像工程、エッチング工程、レジスト剥離工程等の各工程を経ることによって、基板上に所定のパターンが形成され、次のカラーフィルター形成工程Ｓ４０２へ移行する。
【００４７】
次に、カラーフィルター形成工程Ｓ４０２では、Ｒ（Red）、Ｇ（Green）、Ｂ（Blue）に対応した３つのドットの組がマトリックス状に多数配列されたり、またはＲ、Ｇ、Ｂの３本のストライプのフィルターの組を複数水平走査線方向に配列したカラーフィルターを形成する。そして、カラーフィルター形成工程Ｓ４０２の後に、セル組み立て工程Ｓ４０３が実行される。セル組み立て工程Ｓ４０３では、パターン形成工程Ｓ４０１にて得られた所定パターンを有する基板、およびカラーフィルター形成工程Ｓ４０２にて得られたカラーフィルター等を用いて液晶パネル（液晶セル）を組み立てる。
【００４８】
セル組み立て工程Ｓ４０３では、例えば、パターン形成工程Ｓ４０１にて得られた所定パターンを有する基板とカラーフィルター形成工程Ｓ４０２にて得られたカラーフィルターとの間に液晶を注入して、液晶パネル（液晶セル）を製造する。その後、モジュール組み立て工程Ｓ４０４にて、組み立てられた液晶パネル（液晶セル）の表示動作を行わせる電気回路、バックライト等の各部品を取り付けて液晶表示素子として完成させる。上述の液晶表示素子の製造方法によれば、高スループットで感光性基板上に露光を行うことができ、良好な液晶表示素子を得ることができる。
【図面の簡単な説明】
【００４９】
【図１】実施の形態にかかる露光システムの概略構成を示す図である。
【図２】実施の形態にかかる露光システムの概略斜視図である。
【図３】実施の形態にかかる清掃装置を説明するための図である。
【図４】実施の形態にかかる清掃装置の概略構成を示す図である。
【図５】実施の形態にかかる清掃作業について説明するためのフローチャートである。
【図６】ノズルの他の例を示す図である。
【図７】シャッターについて説明するための図である。
【図８】実施の形態にかかるマイクロデバイスとしての半導体デバイスの製造方法を示すフローチャートである。
【図９】実施の形態にかかるマイクロデバイスとしての液晶表示素子の製造方法を示すフローチャートである。
【符号の説明】
【００５０】
１０・・・ポート部、２０・・・基板搬送部、３０・・・清掃装置、３６・・・ノズル、５０・・・溝部、ＣＯＮＴ・・・制御装置、ＥＸＳ・・・露光システム、ＥＸ・・・露光装置、ＩＬ・・・照明光学系、Ｈ・・・搬送部、Ｍ・・・マスク、ＭＳＴ・・・マスクステージ、Ｐ・・・基板、ＰＳＴ・・・基板ステージ、ＰＨ・・・基板ホルダ、ＰＬ・・・投影光学系、Ｔ・・・トレイ。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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