(57)【要約】【課題】生産性が良く、安価な高周波電子回路ユニットを提供すること。【解決手段】本発明の高周波電子回路ユニットは、多層基板１が絶縁薄板２と電波吸収体３とで形成され、電波吸収体３が多層基板１の製造時に多層基板１の一部となって構成できるため、従来のような基板の製造後に電波吸収体を貼り付ける工程が無く、その生産性が良く、安価なものが得られる。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数枚が積層された多層基板を備え、この多層基板は、複数枚の絶縁薄板と、少なくとも１枚の電波吸収体で形成されると共に、この電波吸収体は、前記絶縁薄板の一面側、或いは、前記絶縁薄板の内層に設けられ、前記電波吸収体が前記多層基板の一部として構成された前記多層基板を用いたことを特徴とする高周波電子回路ユニット。
【請求項２】
前記多層基板には、電子部品が搭載されると共に、前記電子部品を覆う金属製のカバーが取り付けられたことを特徴とする請求項１記載の高周波電子回路ユニット。
【請求項３】
前記多層基板には、導電パターンからなるアンテナを有し、このアンテナは、前記カバー外に配設されたことを特徴とする請求項２記載の高周波電子回路ユニット。
【請求項４】
前記多層基板は、それぞれが複数枚の積層体からなる第１，第２，第３のブロック体の積層によって形成され、中間部に位置する前記第２のブロック体に設けられた空洞部には、電子部品が収納されると共に、前記第１，第３のブロック体の何れか一方の一面、或いは内層には、前記電波吸収体が設けられたことを特徴とする請求項１記載の高周波電子回路ユニット。
【請求項５】
前記第１，第３のブロック体の一方には、前記電波吸収体が設けられると共に、前記第１，第３のブロック体の他方には、前記空洞部を覆うシールド部が設けられたことを特徴とする請求項４記載の高周波電子回路ユニット。
【請求項６】
前記シールド部が金属膜で形成されたことを特徴とする請求項５記載の高周波電子回路ユニット。
【請求項７】
前記多層基板には、導電パターンからなるアンテナを有し、このアンテナは、前記シールド部外に配設されたことを特徴とする請求項５，又は６記載の高周波電子回路ユニット。
【請求項８】
前記空洞部内には、前記電子部品を覆う樹脂部が設けられたことを特徴とする請求項４から７の何れか１項に記載の高周波電子回路ユニット。
【請求項９】
前記電波吸収体は、鉄を主成分とする金属ガラスで形成されたことを特徴とする請求項１から８の何れか１項に記載の高周波電子回路ユニット。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、携帯電話機に使用される送受信ユニット等に適用して好適な高周波電子回路ユニットに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来の高周波電子回路ユニットは、図１２に示すように、基板５１に搭載されたハイブリッドＩＣ５２と、このハイブリッドＩＣ５２を覆う樹脂部５３と、この樹脂部５３に接着された電波吸収体５４と、ハイブリッドＩＣ５２，及び電波吸収体５４を覆った状態で基板５１に取り付けられた金属製のカバー５５とで構成されている（例えば、特許文献１参照）。
【０００３】
また、もう一つの従来の高周波電子回路ユニットは、図１３に示すように、基板５１に搭載されたハイブリッドＩＣ５２と、このハイブリッドＩＣ５２を覆う樹脂部５３と、ハイブリッドＩＣ５２を覆った状態で基板５１に取り付けられた金属製のカバー５５と、カバー５５の内面に接着された電波吸収体５４とで構成されている（例えば、特許文献１参照）。
【特許文献１】実公平８−１０９５７号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかし、図１２，図１３に示す従来の高周波電子回路ユニットにおいて、電波吸収体５４は、樹脂部５３の表面やカバー５５内に接着するための接着作業を必要とし、その作業が面倒で、生産性が悪く、コスト高になるという問題がある。
【０００５】
本発明は、このような従来技術の実情に鑑みてなされたもので、その目的は、生産性が良く、安価な高周波電子回路ユニットを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記の目的を達成するために、本発明は、複数枚が積層された多層基板を備え、この多層基板は、複数枚の絶縁薄板と、少なくとも１枚の電波吸収体で形成されると共に、この電波吸収体は、絶縁薄板の一面側、或いは、絶縁薄板の内層に設けられ、電波吸収体が多層基板の一部として構成された多層基板を用いたことを特徴としている。
【０００７】
このように構成した本発明は、電波吸収体が多層基板の製造時に多層基板の一部となって構成できるため、従来のような基板の製造後に電波吸収体を貼り付ける工程が無く、その生産性が良く、安価なものが得られる。
【０００８】
また、本発明は、上記発明において、多層基板には、電子部品が搭載されると共に、電子部品を覆う金属製のカバーが取り付けられたことを特徴としている。
【０００９】
このように構成した本発明は、カバー内、及びカバーによって反射された高周波の不要輻射が電波吸収体によって熱エネルギーに変換されて、不要輻射の漏洩や反射を抑えることができる。
【００１０】
また、本発明は、上記発明において、多層基板には、導電パターンからなるアンテナを有し、このアンテナは、カバー外に配設されたことを特徴としている。
【００１１】
このように構成した本発明は、電波吸収体によってアンテナの性能を損なわない状態で、アンテナ付きの高周波電子回路ユニットが提供できる。
【００１２】
また、本発明は、上記発明において、多層基板は、それぞれが複数枚の積層体からなる第１，第２，第３のブロック体の積層によって形成され、中間部に位置する第２のブロック体に設けられた空洞部には、電子部品が収納されると共に、第１，第３のブロック体の何れか一方の一面、或いは内層には、電波吸収体が設けられたことを特徴としている。
【００１３】
このように構成した本発明は、空洞部内に電子部品を密閉できて、電子部品の損傷や湿気等からの保護ができ、長期にわたって電気的な性能を維持できると共に、第１，第３のブロック体を上下方向に容易に変換できて、マザー基板への配線に自由度を持たせることができる。
【００１４】
また、本発明は、上記発明において、第１，第３のブロック体の一方には、電波吸収体が設けられると共に、第１，第３のブロック体の他方には、空洞部を覆うシールド部が設けられたことを特徴としている。
【００１５】
このように構成した本発明は、シールド部の形成が簡単で、安価なものが得られると共に、空洞部内、及びシールド部によって反射された高周波の不要輻射が電波吸収体によって熱エネルギーに変換されて、不要輻射の漏洩や反射を抑えることができる。
【００１６】
また、本発明は、上記発明において、シールド部が金属膜で形成されたことを特徴としている。
【００１７】
このように構成した本発明は、シールド部を薄く形成できて、安価で、薄型のものが得られる。
【００１８】
また、本発明は、上記発明において、多層基板には、導電パターンからなるアンテナを有し、このアンテナは、シールド部外に配設されたことを特徴としている。
【００１９】
このように構成した本発明は、電波吸収体によってアンテナの性能を損なわない状態で、アンテナ付きの高周波電子回路ユニットが提供できる。
【００２０】
また、本発明は、上記発明において、空洞部内には、電子部品を覆う樹脂部が設けられたことを特徴としている。
【００２１】
このように構成した本発明は、振動や衝撃等によって電子部品の剥がれの無いものが得られる。
【００２２】
また、本発明は、上記発明において、電波吸収体は、鉄を主成分とする金属ガラスで形成されたことを特徴としている。
【００２３】
このように構成した本発明は、電波吸収体を薄くしても、不要輻射の漏洩や反射を抑えることができる。
【発明の効果】
【００２４】
本発明は、電波吸収体が多層基板の製造時に多層基板の一部となって構成できるため、従来のような基板の製造後に電波吸収体を貼り付ける工程が無く、その生産性が良く、安価なものが得られる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２５】
発明の実施の形態について図面を参照して説明すると、図１は本発明の高周波電子回路ユニットの第１実施例に係る要部断面図、図２は本発明の高周波電子回路ユニットの第１実施例に係る多層基板の平面図、図３は本発明の高周波電子回路ユニットの第２実施例に係る要部断面図、図４は本発明の高周波電子回路ユニットの第３実施例に係る要部断面図である。
【００２６】
また、図５は本発明の高周波電子回路ユニットの第４実施例に係る要部断面図、図６は本発明の高周波電子回路ユニットの第４実施例に係る分解図、図７は図５の７−７線における断面図、図８は本発明の高周波電子回路ユニットの第５実施例に係る要部断面図、図９は本発明の高周波電子回路ユニットの第６実施例に係る要部断面図、図１０は本発明の高周波電子回路ユニットの第７実施例に係る要部断面図、図１１は本発明の高周波電子回路ユニットの第８実施例に係る要部断面図である。
【００２７】
次に、本発明の高周波電子回路ユニットの第１実施例に係る構成を図１、図２に基づいて説明すると、この本発明の高周波電子回路ユニットは、電子部品６を搭載した多層基板１と、電子部品６を覆った状態で多層基板１に取り付けられたカバー７とで主部材が形成されている。
【００２８】
多層基板１は、複数枚のシートからなる絶縁薄板２と、少なくとも１枚のシートからなる電波吸収体３との積層体によって形成されている。
【００２９】
この絶縁薄板２は、低温焼成セラミック（ＬＴＣＣ）からなるセラミック薄板や樹脂からなる樹脂薄板で形成されると共に、電波吸収体３は、例えば、リカロイ（登録商標で、特開平１１−７１６４８号公報、特開平１１−７１６５７号公報を参照）からなる鉄を主成分とした金属ガラスで形成されている。
【００３０】
また、例えば低温焼成セラミックからなる絶縁薄板２と電波吸収体３は、電波吸収体３を下面に配置した状態で、その上に絶縁薄板２が積層され、しかる後、こられ等が焼成されて、多層基板１が形成され、電波吸収体３が多層基板１の一部として構成されたものとなっている。
【００３１】
この多層基板１には、表面や内層に設けられた導電パターンからなる配線パターン４と、表面（内層でも良い）に設けられた導電パターンからなるアンテナ５を有している。
【００３２】
そして、多層基板１の表面には、半導体部品を含むチップ抵抗やチップコンデンサ等の電子部品６が搭載されて、送受信回路等からなる所望の電気回路が形成されている。
【００３３】
なお、ここでは図示しないが、電子部品６を絶縁樹脂からなる樹脂部で被覆しても良い。
【００３４】
金属製のカバー７は、電子部品６を覆った状態で多層基板１に取り付けられており、このカバー７外には、アンテナ５が位置した状態となって、このアンテナ５は、電波の送受信がカバー７によって阻害されないようになって、アンテナ付きの高周波電子回路ユニットが形成されている。
【００３５】
このように構成された本発明の高周波電子回路ユニットは、高周波の電気回路から発信した電波（不要輻射）がカバー７によって反射されるが、この反射された不要輻射は、電波吸収体３によって熱エネルギーとなって吸収されると共に、多層基板１外への電波（不要輻射）は、電波吸収体３によって吸収されて、不要輻射の漏洩を抑えることができる。
【００３６】
また、図３は本発明の高周波電子回路ユニットの第２実施例を示し、この第２実施例は、電波吸収体３が絶縁薄板２の内層（積層内）に設けられたものであり、その他の構成は、上記第１実施例と同様の構成を有し、同一部品に同一番号を付し、ここではその説明を省略する。
【００３７】
また、図４は本発明の高周波電子回路ユニットの第３実施例を示し、この第３実施例は、図１，図２に示す前記第１実施例におけるアンテナ５を削除し、その分、多層基板１を小さくしてアンテナ無しの高周波電子回路ユニットで形成されたものであり、その他の構成は、上記第１実施例と同様の構成を有し、同一部品に同一番号を付し、ここではその説明を省略する。
【００３８】
なお、図４に示す電波吸収体３は、図３に示すように、絶縁薄板２の内層（積層内）に設けても良い。
【００３９】
また、図５〜図７は本発明の高周波電子回路ユニットの第４実施例を示し、この第４実施例について説明すると、多層基板１は、それぞれが複数枚の絶縁薄板２の積層体からなる３つの第１，第２，第３のブロック体Ｂ１，Ｂ２，Ｂ３で形成されている。
【００４０】
この第１のブロック体Ｂ１は、下面に電波吸収体３が設けられると共に、上面の略半部の箇所には、電子部品６が搭載されて、この電子部品６が絶縁樹脂からなる樹脂部８によって被覆されている。
【００４１】
また、第２のブロック体Ｂ２は、電子部品６を収納するための空洞部９を有すると共に、上面には、電気回路に接続されたアンテナ５が設けられ、この第２のブロック体Ｂ２は、空洞部９内に電子部品６と樹脂部８を収納した状態で、第１のブロック体Ｂ１に積層されて一体化されている。
【００４２】
また、第３のブロック体Ｂ３は、上面にメッキ等によって形成され、空洞部９に対向した状態で設けられた導線パターンからなるシールド部１０を有し、このシールド部１０は、サイド電極１１等によって接地されている。
【００４３】
そして、この第３のブロック体Ｂ３は、空洞部９を塞ぐように第２のブロック体Ｂ２上に積層されて一体化されており、第３のブロック体Ｂ３が一体化された際、アンテナ５がシールド部１０外に位置した状態となって、アンテナ付きの高周波電子回路ユニットが形成されている。
【００４４】
また、図８は本発明の高周波電子回路ユニットの第５実施例を示し、この第５実施例について説明すると、第１のブロック体Ｂ１に設けられた電波吸収体３が第１のブロック体Ｂ１の絶縁薄板２の内層（積層内）に設けられ、また、第３のブロック体Ｂ３に設けられたシールド部１０が第３のブロック体Ｂ３の下面に設けられたものであり、その他の構成は、上記第４実施例と同様の構成を有し、同一部品に同一番号を付し、ここではその説明を省略する。
【００４５】
なお、シールド部１０は、第３のブロック体Ｂ３の絶縁薄板２の内層（積層内）に設けられても良く、また、アンテナ５は、第１，第２，第３のブロック体Ｂ１，Ｂ２，Ｂ３の何れかに設けても良い。
【００４６】
また、図９は本発明の高周波電子回路ユニットの第６実施例を示し、この第６実施例について説明すると、図５〜図７に示す第４実施例を裏返して、この第３のブロック体Ｂ３の下面には、電波吸収体３が設けられると共に、第１のブロック体Ｂ１の上面には、空洞部９に対向する位置にシールド部１０が設けられたものであり、その他の構成は、上記第４実施例と同様の構成を有し、同一部品に同一番号を付し、ここではその説明を省略する。
【００４７】
なお、シールド部１０は、第１のブロック体Ｂ１の下面、或いは内層に設けても良く、また、電波吸収体３は、第３のブロック体Ｂ３の内層に設けても良い。
【００４８】
また、図１０は本発明の高周波電子回路ユニットの第７実施例を示し、この第７実施例は、図５〜図７に示す前記第４実施例におけるアンテナ５を削除し、その分、多層基板１を小さくしてアンテナ無しの高周波電子回路ユニットで形成されたものであり、その他の構成は、上記第４実施例と同様の構成を有し、同一部品に同一番号を付し、ここではその説明を省略する。
【００４９】
また、図１１は本発明の高周波電子回路ユニットの第８実施例を示し、この第８実施例は、図９に示す前記第６実施例におけるアンテナ５を削除し、その分、多層基板１を小さくしてアンテナ無しの高周波電子回路ユニットで形成されたものであり、その他の構成は、上記第６実施例と同様の構成を有し、同一部品に同一番号を付し、ここではその説明を省略する。
【図面の簡単な説明】
【００５０】
【図１】本発明の高周波電子回路ユニットの第１実施例に係る要部断面図である。
【図２】本発明の高周波電子回路ユニットの第１実施例に係る多層基板の平面図である。
【図３】本発明の高周波電子回路ユニットの第２実施例に係る要部断面図である。
【図４】本発明の高周波電子回路ユニットの第３実施例に係る要部断面図である。
【図５】本発明の高周波電子回路ユニットの第４実施例に係る要部断面図である。
【図６】本発明の高周波電子回路ユニットの第４実施例に係る分解図である。
【図７】図５の７−７線における断面図である。
【図８】本発明の高周波電子回路ユニットの第５実施例に係る要部断面図である。
【図９】本発明の高周波電子回路ユニットの第６実施例に係る要部断面図である。
【図１０】本発明の高周波電子回路ユニットの第７実施例に係る要部断面図である。
【図１１】本発明の高周波電子回路ユニットの第８実施例に係る要部断面図である。
【図１２】従来の高周波電子回路ユニットを示す要部断面図である。
【図１３】従来の高周波電子回路ユニットを示す要部断面図である。
【符号の説明】
【００５１】
１  多層基板
２  絶縁薄板
３  電波吸収体
４  配線パターン
５  アンテナ
６  電子部品
７  カバー
８  樹脂部
９  空洞部
１０  シールド部
１１  サイド電極
Ｂ１  第１のブロック体
Ｂ２  第２のブロック体
Ｂ３  第３のブロック体
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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