(57)【要約】【課題】  配線基板上に搭載された電子部品と配線基板との接続部分に亀裂や剥離が生じにくく、信頼性に優れた電気光学装置及び電子機器を提供する。【解決手段】  電気光学材料を備える電気光学パネル２と、当該電気光学パネル２に接続される配線基板３とを備える電気光学装置１であって、配線基板３は、可撓性基板からなると共に、本体から外部に向かって延びる接続端子を有する電子部品３４、３５が備えられ、前記電子部品３４、３５は前記配線基板３に対向する面が当該配線基板３に接して配置され、接続端子および前記本体の配線基板に対向する面の外縁が樹脂部材４０によって連続して被覆されている電気光学装置１とする。【選択図】    図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
電気光学材料を備える電気光学パネルと、当該電気光学パネルに接続される配線基板と、を備える電気光学装置であって、
前記配線基板は、可撓性基板からなると共に、本体から外部に向かって延びる接続端子を有する電子部品が備えられ、前記電子部品は前記配線基板に対向する面が当該配線基板に接して配置され、前記接続端子および前記本体の前記配線基板に対向する面の外縁が樹脂部材によって被覆されていること、を特徴とする電気光学装置。
【請求項２】
前記電子部品が、前記本体から同じ方向に向かって延びる複数の接続端子を有し、隣り合う前記複数の接続端子間の領域が樹脂部材によって被覆されていること、を特徴とする請求項１に記載の電気光学装置。
【請求項３】
当該電気光学パネル上に配置され前記電気光学材料を駆動する駆動回路部を備え、
前記配線基板を湾曲することにより、前記電子部品が前記駆動回路部に対向する位置に配置されていること、を特徴とする請求項１または請求項２に記載の電気光学装置。
【請求項４】
前記樹脂部材は、モールド材からなること、
を特徴とする請求項１から請求項３のいずれかに記載の電気光学装置。
【請求項５】
前記樹脂部材は、空気よりも大きい絶縁耐力を有すること、
を特徴とする請求項１から請求項４のいずれかに記載の電気光学装置。
【請求項６】
前記樹脂部材には、電磁波吸収物質が含有されていること、
を特徴とする請求項１から請求項５のいずれかに記載の電気光学装置。
【請求項７】
請求項１から請求項６のいずれか一項に記載の電気光学装置を備えること、
を特徴とする電子機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電気光学装置及び電子機器に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
現在、携帯電話機、携帯情報端末機等の電子機器に液晶表示装置等といった電気光学装置が広く使用されている。例えば、電子機器に関する各種の情報を文字、数字、図形等といった画像の形で表示する際に電気光学装置が用いられている。この電気光学装置は、一般に、液晶パネル等といった電気光学パネルと、その電気光学パネルに接続されるＦＰＣ（Flexible Printed Circuit）基板等といった配線基板とを有する。
ＦＰＣとしては、フレキシブルプリント配線板上に電子部品が搭載され、電子部品の周囲のベースフィルムに貫通孔が設けられたものが知られている（例えば、特許文献１参照）。
【特許文献１】特開２０００−８２８６８号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
しかしながら、特許文献１に記載のＦＰＣでは、フレキシブルプリント配線板を変形させたときに、電子部品とフレキシブルプリント配線板との接続部分に亀裂や剥離が生じて断線する場合があった。また、近年の電子部品の小型化に伴って、電子部品とフレキシブルプリント配線板との間に封止材が入りにくく、十分な密着性が得られなくなっているとともに、半田付けされている接続部分が小さくなっているため、より一層亀裂や剥離が生じやすくなってきている。特に、外形が１〜２ｍｍの小型の電子部品では、電子部品とフレキシブルプリント配線板との接続部分に亀裂や剥離が生じやすく、問題となっている。
【０００４】
本発明は、上記の問題点に鑑みて成されたものであって、配線基板上に搭載された電子部品と配線基板との接続部分に亀裂や剥離が生じにくく、信頼性に優れた電気光学装置及び電子機器を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明者は、配線基板を変形させたときに、配線基板に実装されている電子部品と配線基板との間で発生する力に着目して本発明を想到した。電子部品が実装されている配線基板を変形させると、配線基板に実装された電子部品を配線基板の変形に追従させようとする変形応力と、配線基板の変形に対抗しようとする対抗力とが発生する。変形応力は、電子部品の剛性と配線基板の剛性との差によって決定され、対抗力は、電子部品と配線基板との密着力によって決定される。そして、対抗力が変形応力に対抗しきれなくなると、電子部品と配線基板との接続部分に亀裂や剥離が生じる。したがって、電子部品と配線基板との剥離を防止するためには、変形応力を小さくし、対抗力を大きくすればよい。
【０００６】
本発明者は、電子部品が実装される部分の配線基板の剛性を向上させて、電子部品の剛性と配線基板の剛性との差を小さくすれば、電子部品と配線基板との間で発生する変形応力が小さくなり、電子部品と配線基板との剥離を防止できることを見出し、本発明を想到した。
さらに、本発明者は、電子部品と配線基板との密着力に着目し、電子部品の本体自体の寸法を変化させることなく、電子部品と配線基板との密着力を向上させることにより、電子部品と配線基板との間で発生する対抗力を大きくし、電子部品と配線基板との剥離を防止できることを見出した。
【０００７】
すなわち、本発明の電気光学装置は、電気光学材料を備える電気光学パネルと、当該電気光学パネルに接続される配線基板と、を備える電気光学装置であって、前記配線基板は、可撓性基板からなると共に、本体から外部に向かって延びる接続端子を有する電子部品が備えられ、前記電子部品は前記配線基板に対向する面が当該配線基板に接して配置され、前記接続端子および前記本体の前記配線基板に対向する面の外縁が樹脂部材によって被覆されていること、を特徴とする。
【０００８】
本発明において、電気光学材料もしくは電気光学装置とは、電界により物質の屈折率が変化して光の透過率を変化させる電気光学効果を有するものの他、電気エネルギーを光学エネルギーに変換するもの等も含んで総称している。例えば、電気光学材料としては、対向する電極間に挟持された液晶素子や、有機或いは無機のＥＬ素子が挙げられる。
また、制御回路部とは、電気光学パネルを駆動させる駆動回路部を制御するものである。また、電子部品としては、例えば、制御用ＩＣや電源ＩＣ等の集積回路の他、コンデンサ、コイル、抵抗等が挙げられる。
【０００９】
本発明の電気光学装置によれば、配線基板には、本体から外部に向かって延びる接続端子を有する電子部品が備えられ、前記接続端子および前記本体の前記配線基板に対向する面の外縁が樹脂部材によって被覆されているので、以下の（１）（２）に基づく相乗効果が得られ、電子部品と配線基板との接続部分に亀裂や剥離が生じにくく、信頼性に優れたものとなる。
（１）本体から外部に向かって延びる接続端子によって電子部品と配線基板との接続部分の表面積を増やすとともに、樹脂部材によって電子部品と配線基板との密着力を向上させることができる。
（２）樹脂部材が形成されている領域の配線基板の剛性が高いものとなり、電子部品の剛性と配線基板の剛性との差が小さいものなる。その結果、電子部品と配線基板との剥離が防止される。
しかも、本発明の電気光学装置は、前記電子部品の前記配線基板に対向する面が当該配線基板に接して配置され、前記接続端子および前記本体の前記配線基板に対向する面の外縁が樹脂部材によって被覆されたものであるので、例えば、電子部品の配線基板に対向する面に樹脂部材を配置した場合や、電子部品全体を樹脂部材で被覆した場合と比較して厚みの薄いものとなり、電気光学装置の薄型化を実現できる。
【００１０】
また、上記の電気光学装置においては、前記電子部品が、前記本体から同じ方向に向かって延びる複数の接続端子を有し、隣り合う前記複数の接続端子間の領域が樹脂部材によって被覆されているものとすることができる。
このような電気光学装置とすることで、電子部品と配線基板との密着力をより一層向上させることができ、より効果的に、電子部品と配線基板との接続部分における亀裂や剥離を防ぐことができる。
【００１１】
また、上記の電気光学装置においては、当該電気光学パネル上に配置され前記電気光学材料を駆動する駆動回路部を備え、前記配線基板を湾曲することにより、前記電子部品が前記駆動回路部に対向する位置に配置されるものとすることができる。
このような電気光学装置とすることで、電気光学装置のコンパクト化が実現される。
【００１２】
また、上記の電気光学装置においては、前記樹脂部材は、モールド材からなるものとすることができる。
モールド材は、硬化前には流動性を有しているので、前記接続端子と前記配線パターンとの接続部分および前記本体の外周に形成される隙間の隅々にわたって設けることができるとともに、硬化後には配線基板との密着性が高まるので、より効果的に接続部分における亀裂や剥離を防止できる。
また、上記の電気光学装置においては、前記樹脂部材は、空気よりも大きい絶縁耐力を有するものとすることができる。
ここで、絶縁耐力とは、材料に電界を印加したときその材料が絶縁破壊を起こさない大きさの電界のことである。空気の絶縁耐力は３．５５ｋＶ／ｍｍであるので、本発明に適用される樹脂部材は３．５５ｋＶ／ｍｍよりも大きい絶縁耐力を有する材料である。
このように樹脂部材が空気よりも大きい絶縁耐力を有しているものとすることで、外部ノイズによる異常動作や電子部品の破壊を効果的に防止することができる。よって、電気光学パネルによって安定した表示を行なうことができる。
また、本発明の電気光学装置においては、前記樹脂部材に、電磁波吸収物質が含有されているものとすることができる。
ここで、電磁波吸収物質とは、電磁波を吸収できる性質を有する物質のことである。このように、樹脂部材が電磁波吸収物質を含有しているものとすることで、外部ノイズによる異常動作や電子部品の破壊を効果的に防止することができる。
【００１３】
また、本発明の電子機器は、上記のいずれかの電気光学装置を備えることを特徴としている。
このような電子機器は、配線基板上に搭載された電子部品の接続端子と配線基板の配線パターンとの接続部分に亀裂や剥離が生じにくく、信頼性に優れた電気光学装置を備えたものであるので、高い信頼性を有するものとなる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１４】
以下、本発明の電気光学装置を電気光学装置の一例である液晶表示装置に適用した場合の実施形態を例に挙げて説明する。なお、以降の説明では図面を用いて各種の構造を例示するが、これらの図面に示される構造は特徴的な部分を分かり易く示すために実際の構造に対して寸法を異ならせて示す場合がある。
【００１５】
（電気光学装置の第１実施形態）
まず、電気光学装置の第１実施形態に係る液晶表示装置について説明する。
図１は、本実施形態に係る液晶表示装置１の平面構造を示している。図２は、図１に示す液晶表示装置１の側面構造を示している。図３は、図１に示す液晶表示装置１のうち配線基板の平面構造を示す図であって、図１の裏面側から見た配線基板の下面図である。図４は、配線基板を電気光学パネルに組み込んだ際の側面構造を示している。図５は、図４の符号Ａを拡大した図であって、配線基板と電気光学パネルとの接続部の近傍を示す断面図である。図６は、配線基板上に搭載された電源用ＩＣとその近傍を示した拡大図である。
【００１６】
本実施形態の液晶表示装置１は、液晶パネル（電気光学パネル）２と、当該液晶パネル２に接続されたＦＰＣ（配線基板、Flexible Printed Circuit）基板３とを有する。液晶パネル２は、図２に示すように、素子基板６と対向基板４とを有する。基板４，６は、図１に示すように矩形状であり、環状のシール材７によって貼り合わされている。基板４，６の間には間隙、いわゆるセルギャップが形成され、そのセルギャップ内に液晶（電気光学材料）、例えばＴＮ（Twisted Nematic）液晶が封入されて液晶層を構成している。
【００１７】
図２において、素子基板６は、ガラス、プラスチック等によって形成された透光性を備えた第１の基板６ａを有し、この基板６ａの外側表面に偏光板１２ａが例えば貼着によって装着されている。
他方、第１基板６ａの内側表面、すなわち液晶側の表面には図１に示す複数の直線状のデータ線８が、例えばＩＴＯ（Ｉｎｄｉｕｍ Ｔｉｎ Ｏｘｉｄｅ）を材料として、フォトリソグラフィ処理とそれに続くエッチング処理によって形成されている。また、各データ線８に沿って複数のＴＦＤ（Ｔｈｉｎ Ｆｉｌｍ Ｄｉｏｄｅ）素子９が形成され、さらに、各ＴＦＤ素子９に対応して画素電極１１が形成されている。ＴＦＤ素子９は非線形抵抗素子であり、スイッチング素子として機能する。
【００１８】
個々のＴＦＤ素子９の第１電極は、例えばデータ線８に接続される。また、個々の画素電極１１は、個々のＴＦＤ素子９の第２電極に接続される。以上の構成により、複数のデータ線８は個々が互いに平行に並び、全体としてストライプ状に形成されている。また、複数の画素電極１１は、行方向Ｘ及び列方向Ｙに並べられて、全体としてドットマトリクス状に配列されている。素子基板６の液晶側表面には、上記の要素の他に必要に応じて他の光学要素、例えば、層間絶縁膜、配向膜等が形成される。
【００１９】
図２において、素子基板６に対向する対向基板４は、ガラス、プラスチック等によって形成された透光性を備えた第２の基板４ａを有し、この基板４ａの外側表面に偏光板１２ｂが例えば貼着によって装着されている。
また、偏光板１２ｂの外側表面には、光学シート１２ｃが設けられている。光学シート１２ｃの外側表面には、導光板１２ｄが設けられており、ＬＥＤ３６の照明光を光学シート１２ｃの全面に向けて導くようになっている。また、導光板１２ｄの外側表面には、反射板（図示略）が設けられており、導光板１２ｄによって導かれた照明光を、対向基板４の側に反射させるようになっている。
【００２０】
他方、第２基板４ｂの内側表面には、図１に示す複数の帯状電極１３が形成される。これらの帯状電極１３は走査電極として機能する。帯状電極１３は、個々がデータ線８に対して直角方向（すなわち、行方向Ｘ）に延び、全体としてストライプ状に形成されている。
個々の帯状電極１３は、素子基板６上で行方向Ｘに並ぶ複数の画素電極１１と平面視でドット状に重なり合っている。
【００２１】
また、素子基板６を構成する第１基板６ａの液晶側表面には、帯状電極の他にカラーフィルタ層、配向膜、その他必要に応じて各種の光学要素が形成される。
複数の画素電極１１と複数の帯状電極１３とが重なり合って形成されたサブ画素は、画素電極１１と同じく行方向Ｘ及び列方向Ｙに沿ってドットマトリクス状に並ぶことになる。そして、そのように並んだ複数のサブ画素によって表示領域Ｖ（図１）が形成され、この表示領域Ｖ内に文字、数字、図形等といった画像が表示される。
【００２２】
次に、図３を参照して、ＦＰＣ基板３の構成について詳述する。
液晶パネル２に接続されたＦＰＣ基板３は、複数の入力端子１８、制御回路部１９、及び、複数の出力端子２１を有する。
ＦＰＣ基板３は、可撓性を有する基板である。ＦＰＣ基板３は、図５および図６に示すように、ポリイミド等のフィルム基板からなるベースフィルム２７と、ベースフィルム２７の表裏両面に形成された銅（Ｃｕ）線等からなる配線パターンである出力端子２１および配線３７と、出力端子２１および配線３７を覆って保護するポリイミドなどの樹脂やレジストなどからなる保護膜２８、３８を有している。なお、保護膜２８、３８は、ＦＰＣ基板３の広い範囲にわたって形成されるが、電子部品が形成されている領域には形成されておらず、電子部品とＦＰＣ基板３の配線パターンとの電気的な導通が確保されている。
入力端子１８は、液晶表示装置１に付設された集積回路等に接続される端子である。入力端子１８から入力される信号は、入力配線１８ａを通じて制御回路部１９に与えられるようになっている。
制御回路部１９は、複数の電子部品からなり、例えば、コンデンサ３１、コイル３２、抵抗３３、電源用ＩＣ３４、制御用ＩＣ３５、ＬＥＤ３６などの電子部品を備えている。また、ＬＥＤ３６は、ＦＰＣ基板３上に３つ設けられており、符号Ｂに示す方向に照明光を出射するようになっている。
【００２３】
次に、図６を参照して、ＦＰＣ基板上に搭載された電源用ＩＣと樹脂部材について詳述する。図６（ａ）は、電源用ＩＣとその近傍の平面構造を示した図であり、図６（ｂ）は、図６（ａ）に示した電源用ＩＣを構成する接続端子の延在方向の断面を示した図であり、図６（ｃ）は、図６（ａ）に示した電源用ＩＣを構成する接続端子の延在方向に直交する方向の断面を示した図である。なお、図３においては、図面を見やすくするため、接続端子の記載を省略している。
【００２４】
図３に示す電源用ＩＣ３４は、図６（ａ）および図６（ｂ）に示すように、矩形の本体３４ｂの対向する２つの側面から外部に向かって延びる複数の接続端子３４ａを有する電子部品であり、複数の接続端子３４ａは、本体３４ｂから同じ方向に向かって延びている。また、電源用ＩＣ３４が搭載される領域のＦＰＣ基板３では、図６（ｂ）示すように、接続端子３４ａが接続される部分の配線３７が表面に露出して形成され、電源用ＩＣ３４の接続端子３４ａが、ＦＰＣ基板３の配線３７に半田３９によって電気的に接続されている。また、電源用ＩＣ３４は、図６（ｂ）および図６（ｃ）に示すように、ＦＰＣ基板３に対向する面がＦＰＣ基板３に接して配置されている。そして、本実施形態においては、図６（ａ）〜（ｃ）に示すように、ＦＰＣ基板３上において、電源用ＩＣ３４の接続端子３４ａ、本体３４ｂのＦＰＣ基板３に対向する面３４ｄの外縁３４ｃ、隣合う接続端子３４ａ間の領域が、樹脂部材４０によって被覆されている。
【００２５】
また、本実施形態においては、制御用ＩＣ３５も電源用ＩＣ３４と同様、矩形の本体の対向する２つの側面から外部に向かって延びる複数の接続端子を有する電子部品である。また、制御用ＩＣ３５を構成する接続端子も電源用ＩＣ３４と同様、本体から同じ方向に向かって延びている。また、制御用ＩＣ３５も電源用ＩＣ３４と同様、ＦＰＣ基板３に対向する面がＦＰＣ基板３に接して配置されている。そして、図３に示すように、ＦＰＣ基板３上において、制御用ＩＣ３５も電源用ＩＣ３４と同様に、接続端子、本体のＦＰＣ基板３に対向する面の外縁、隣合う接続端子間の領域が、樹脂部材４０によって被覆されている。
【００２６】
樹脂部材４０としては、モールド材を用いることができる。モールド材としては、例えば、シリコン樹脂、アクリル、ポリ塩化ビニリデン、シェラック、漆、フェノール樹脂、ユリア樹脂、ポリエステル、エポキシ、ポリプロピレン、ポリエチレン、ポリスチロール、軟質エンビ、硬質エンビ、酢酸セルロース、テフロン（登録商標）、生ゴム、軟質ゴム、エボナイト、ブチルゴム、ネオプレーン等の樹脂材料を主体とする樹脂モールドを採用することが可能である。
モールド材は、硬化前が流動性を有しているので、隣合う接続端子間の領域や、接続端子の本体側の端部近傍などの細部にわたって容易に設けることができる。また、硬化後には、配線基板との密着性が高まるので、配線基板の剛性を向上させることができる。また、ＬＥＤ３６の照明光の光路を被覆しないように、制御回路部１９に壁部を設けて壁部内に硬化前のモールド材を流し込んで、その後に硬化させてもよい。
【００２７】
また、樹脂部材４０の材料として、空気よりも大きい絶縁耐力を有しているものを用いることができる。ここで、絶縁耐力とは、物質の特性を表すために用いられる周知の物理量であり、物質が絶縁破壊を起こさない状態を維持できる最大の電界値のことである。空気の絶縁耐力は３．５５ｋＶ／ｍｍであるので、本実施形態では、樹脂部材４０を構成する材料として、例えばシリコン樹脂（絶縁耐力＝１５〜２５ｋＶ／ｍｍ）を用いることにより、樹脂部材４０の絶縁耐力を空気の絶縁耐力よりも大きくすることが可能となる。また、絶縁耐力が空気の絶縁耐力よりも大きくなるシリコン樹脂以外の樹脂部材４０の材料としては、シェラック（１０〜２３）、漆（２５〜１００）、フェノール樹脂（１０〜２０）、ユリア樹脂（７．２〜１０．５）、ポリエステル（１０〜２０）、エポキシ（１６〜２２）、ポリエチレン（１８〜２８）、ポリスチロール（２０〜５０）、軟質エンビ（１０〜３０）、硬質エンビ（１７〜５０）、酢酸セルロース（１２〜１６）、テフロン（登録商標）（２０）、生ゴム（１０〜２０）、軟質ゴム（１０〜２４）、エボナイト（１０〜７０）、ブチルゴム（２０〜３０）、ネオプレーン（１０〜１５）等を採用することができる。なお、上記の括弧内はその材料が有する絶縁耐力（ｋＶ／ｍｍ）を示している。
【００２８】
また、樹脂部材４０は、絶縁樹脂の中に電磁波吸収物質を含んで成る材料によって形成することができる。電磁波吸収物質としては、例えば、フェライト粉や、軟磁化物質であるパーマロイ等を用いることができる。また、軟磁化物質は、軟磁性体のことであり、磁化や減磁化が比較的容易にできる磁性体のことである。軟磁化物質は、高透磁率を有する低保持力材料であることを特徴としている。軟磁化物質としては、例えば、パーマロイ、センダント、Ｆｅ−Ａｌ−Ｃｒ合金、電磁スレンレス鋼等を用いることができる。
【００２９】
次に、図４を参照し、ＬＥＤ３６を液晶パネル２に組み込んだ際の構成について説明する。ＦＰＣ基板３は、可撓性を有していることから、図４に示すように湾曲させることが可能となっている。本実施形態においては、ＬＥＤ３６の光出射側を素子基板６の導光板１２ｄの側面に接触させることで、ＬＥＤ３６を液晶パネル２の一部として組み込ませている。このような構成により、ＬＥＤ３６から出射される照明光は、導光板１２ｄの内部において符号３６ａに示す方向に進むと共に、光学シート１２ｃや反射板によって符号３６ｂに示す方向に出射される。これにより、ＬＥＤ３６の照明光を液晶パネル２に照射することが可能となる。
また、ＦＰＣ基板３を湾曲させる構成においては、制御回路部１９と液晶パネル２とが対向配置されている。また、液晶パネル２を構成する駆動用ＩＣ２３（後述、駆動回路部）に対して、制御回路部１９が対向配置され、駆動用ＩＣ２３と制御回路部１９との間には隙間領域４５が形成されている。
【００３０】
また、図４において、第１基板６ａは第２基板４ａの外側へ張り出す張出し部１４を有する。この張出し部１４の表面には、図５に示すように、配線１６及び外部接続端子１７がＩＴＯを材料としてフォトエッチング処理によって形成されている。配線１６は張出し部１４上に複数形成されており、図５の紙面垂直方向に所定の間隔をおいて互いに平行に設けられ、個々の配線１６は図５の左右方向へ延びている。また、外部接続端子１７は、図１に示すように、張出し部１４上に複数形成されており、互いに間隔をおいて平行に並ぶように形成されている。
【００３１】
図５に示すように、張出し部１４上には、駆動用ＩＣ２３がＡＣＦ（Anisotropic Conductive Film）２４を用いたＣＯＧ（Chip On Glass）技術によって実装されている。具体的には、駆動用ＩＣ２３の全体がＡＣＦ２４の樹脂によって張出し部１４に固着されている。また、駆動用ＩＣ２３のバンプがＡＣＦ２４内に分散された導電粒子２６によって配線１６及び外部接続端子１７に導電接続されている。
【００３２】
また、ＦＰＣ基板３の全体は、ＡＣＦ２４の樹脂によって張出し部の辺端に固着されている。また、ＦＰＣ基板３の出力端子２１が、ＡＣＦ２４内の導電粒子２６によって張出し部１４上の外部接続端子１７に導電接続されている。
なお、ＦＰＣ基板３の先端部分には保護膜２８が形成されていない。これは、出力端子２１と張出し部１４側の端子１７との導電接続を確実に行うためである。また、張出し部１４とＦＰＣ基板３との接続部分において保護膜２８が形成されていない部分には、絶縁材２９が設けられている。この絶縁材２９は、図１に示すように、ＦＰＣ基板３の液晶パネル２への接続部分の幅方向の全域に設けられている。これにより、全ての出力端子２１が外部へ露出することを絶縁材２９によって防いでいる。
【００３３】
また、駆動用ＩＣ２３には、これを被覆するように、銅箔からなる金属箔（導電性部材）４１が設けられている。また、金属箔４１の一部は、液晶表示装置１のフレームに接続され、接地状態となっている。即ち、駆動用ＩＣ２３は、接地された所定の電位に維持されている金属箔によって被覆されている。本実施形態では、駆動用ＩＣ２３を被覆するように金属箔４１が設けられているので、駆動用ＩＣ２３に侵入しようとする外来ノイズを液晶表示装置１のフレームに逃がして、駆動用ＩＣ２３の自身への外来ノイズを防止でき、外部ノイズに起因する電荷が駆動用ＩＣ２３に蓄積するのを防止できる。従って、異常動作や駆動用ＩＣ２３の破壊を防止することができる。なお、本実施形態では、駆動用ＩＣ２３を被覆する金属箔４１が設けられているものとしたが、金属箔４１は設けなくてもよい。
【００３４】
本実施形態の液晶表示装置１においては、図１においてＦＰＣ基板３の入力端子１８へ画像信号が供給されると、制御回路部１９において所定の信号処理が行われ、液晶パネル２を駆動するための信号がＦＰＣ基板３の出力端子２１及び液晶パネル２の外部接続端子１７を介して駆動用ＩＣ２３へ伝送される。駆動用ＩＣ２３は供給された信号に基づいてデータ信号及び走査信号を生成し、データ信号をデータ線８へ伝送し、走査信号を帯状電極１３へ伝送する。
【００３５】
本実施形態の液晶表示装置１を構成する制御回路部１９には、本体３４ｂから外部に向かって延びる接続端子３４ａを有する電源用ＩＣ３４および制御用ＩＣ３５が備えられ、ＦＰＣ基板３上において、電源用ＩＣ３４および制御用ＩＣ３５の接続端子３４ａ、本体３４ｂのＦＰＣ基板３に対向する面３４ｄの外縁３４ｃ、隣合う接続端子３４ａ間の領域が、樹脂部材４０によって被覆されているので、ＦＰＣ基板３上における樹脂部材４０によって被覆された部分の剛性が高くなるとともに、電源用ＩＣ３４および制御用ＩＣ３５とＦＰＣ基板３との密着性に優れたものとなり、電源用ＩＣ３４および制御用ＩＣ３５とＦＰＣ基板３との接続部分に亀裂や剥離が生じにくく、信頼性に優れたものとなる。
【００３６】
また、電源用ＩＣ３４および制御用ＩＣ３５の接続端子３４ａ、本体３４ｂのＦＰＣ基板３に対向する面３４ｄの外縁３４ｃ、隣合う接続端子３４ａ間の領域が、樹脂部材４０によって被覆されているので、電源用ＩＣ３４および制御用ＩＣ３５を構成する接続端子３４ａや、接続端子３４ａと接続されている配線３７が露出することがないので、接続端子３４ａや配線３７の腐食を防止できる。
【００３７】
なお、上述した実施形態においては、制御回路部１９に備えられている複数の電子部品のうち、電源用ＩＣ３４および制御用ＩＣ３５の接続端子、本体のＦＰＣ基板に対向する面の外縁、隣合う接続端子間の領域のみを、樹脂部材４０によって被覆したものについて説明したが、樹脂部材４０によって被覆される電子部品は、電源用ＩＣ３４および制御用ＩＣ３５に限定されるものではなく、本体から外部に向かって延びる接続端子を有する電子部品であればいかなるものであっても適用できる。
【００３８】
（電気光学装置のその他の実施形態）
以上の実施形態では、電気光学装置の１つである液晶表示装置に対して本発明を適用したが、本発明は、液晶表示装置以外の電気光学装置として、例えば、ＥＬ（エレクトロルミネッセンス）表示装置に適用することができる。また、ＥＬ表示装置としては、有機ＥＬ或いは無機ＥＬを採用することができる。
この場合には、ＥＬ表示装置が、ＥＬ素子を備えたＥＬパネル（電気光学パネル）と、当該ＥＬパネルに接続されるＦＰＣ基板３とを有し、ＦＰＣ基板３が、ＥＬパネルの動作を制御する制御回路部１９を備え、当該制御回路部１９に図３に示す電源用ＩＣ３４および制御用ＩＣ３５と樹脂部材４０が形成されている構成が採用される。このようなＥＬ表示装置では、電源用ＩＣ３４および制御用ＩＣ３５とＦＰＣ基板３との接続部分に亀裂や剥離が生じにくく、信頼性に優れたものとなる。なお、ＥＬ表示装置以外にも、プラズマ表示装置等にも適用できる。
【００３９】
また、以上の実施形態では、スイッチング素子として２端子型の素子であるＴＦＤ素子を用いたアクティブマトリクス型の液晶表示装置に対して本発明を適用したが、本発明は、３端子型のスイッチング素子であるＴＦＴ（Thin Film Transistor）素子を用いたアクティブマトリクス型の液晶表示装置にも適用できる。また、本発明は、スイッチング素子を用いない単純マトリクス型の液晶表示装置にも適用できる。
【００４０】
（電子機器の実施形態）
以下、本発明に係る電子機器の実施形態について説明する。なお、この実施形態は本発明の一例を示すものであり、本発明はこの実施形態に限定されるものではない。
【００４１】
図７は、本発明に係る電子機器の一実施形態を示している。
ここに示す電子機器は、液晶表示装置１２１と、これを制御する制御回路１２０とを有する。制御回路１２０は、表示情報出力源１２４、表示情報処理回路１２５、電源回路１２６及びタイミングジェネレータ１２７によって構成される。そして、液晶表示装置１２１は液晶パネル１２２及び駆動回路１２３を有する。
【００４２】
表示情報出力源１２４は、タイミングジェネレータ１２７により生成される各種のクロック信号に基づいて、表示情報を表示情報処理回路１２５に供給する。次に、表示情報処理回路１２５は、入力した表示情報の処理を実行して、画像信号をクロック信号ＣＬＫと共に駆動回路１２３へ供給する。また、電源回路１２６は、上記の各構成要素に所定の電源電圧を供給する。
【００４３】
液晶表示装置１２１は、例えば、図１に示す液晶表示装置１を用いて構成できる。この液晶表示装置によれば、電源用ＩＣ３４および制御用ＩＣ３５とＦＰＣ基板３との接続部分に亀裂や剥離が生じにくく、信頼性に優れたものとなる。従って、この液晶表示装置を用いて構成された電子機器においても、その表示部において、信頼性に優れた表示を行うことができる。
【００４４】
次に、図８は、本発明に係る電子機器の他の実施形態である携帯電話機を示している。
図８に示す携帯電話機１３０は、本体部１３１と、これに開閉可能に設けられた表示体部１３２とを有する。表示装置１３３は、表示体部１３２の内部に配置され、電話通信に関する各種表示は、表示体部１３２において表示画面１３４によって視認できる。本体部１３１には操作ボタン１３６が配列されている。
【００４５】
表示体部１３２の一端部にはアンテナ１３７が伸縮自在に取付けられている。表示体部１３２の上部に設けられた受話部１３８の内部には、図示しないスピーカが配置される。
また、本体部１３１の下端部に設けられた送話部１３９の内部には図示しないマイクが内蔵されている。
表示装置１３３は、例えば、図１に示す液晶表示装置１を用いて構成できる。この液晶表示装置によれば、電源用ＩＣ３４および制御用ＩＣ３５とＦＰＣ基板３との接続部分に亀裂や剥離が生じにくく、信頼性に優れたものとなる。従って、この液晶表示装置を用いて構成された電子機器においても、その表示部において、安定した表示を行うことができる。
【００４６】
（変形例）
なお、電子機器としては、以上に説明した携帯電話機等の他にも、パーソナルコンピュータ、液晶テレビ、ビューファインダ型又はモニタ直視型のビデオテープレコーダ、カーナビゲーション装置、ページャ、電子手帳、電卓、ワードプロセッサ、ワークステーション、テレビ電話機、ＰＯＳ端末器等が挙げられる。
【図面の簡単な説明】
【００４７】
【図１】本発明の電気光学装置に係る液晶表示装置の第１実施形態を示す平面図である。
【図２】本発明の電気光学装置に係る液晶表示装置の第１実施形態を示す側面図である。
【図３】図１に示す液晶表示装置を構成する配線基板の平面構造を示す図であって、図１の裏面側から見た配線基板の下面図である。
【図４】図２に示す配線基板を電気光学パネルに組み込んだ際の側面図である。
【図５】図４の要部を示す拡大側面図である。
【図６】図３に示す配線基板上に搭載された電源用ＩＣとその近傍を示した拡大図である。
【図７】本発明に係る電子機器の一実施形態を示すブロック図である。
【図８】本発明に係る電子機器の他の実施形態を示す斜視図である。
【符号の説明】
【００４８】
１  液晶表示装置（電気光学装置）、２  液晶パネル（電気光学パネル）、３  ＦＰＣ基板（配線基板）、６素子基板、４  対向基板、１８  入力端子、１８ａ  入力配線、１９  制御回路部、２１  出力端子、２３  駆動用ＩＣ（駆動回路部）、２４  ＡＣＦ、２６  導電粒子、２７  ベースフィルム、２８、３８  保護膜、３１  コンデンサ（電子部品）、３２  コイル（電子部品）、３３  抵抗（電子部品）、３４  電源用ＩＣ（電子部品）、３４ａ  接続端子、３４ｂ  本体、３４ｃ  外縁、３５  制御用ＩＣ（電子部品）、  ３６  ＬＥＤ（電子部品）、３７  配線、３９  半田、４０  樹脂部材、４５  隙間領域、１３０  携帯電話機（電子機器）
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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