(57)【要約】【課題】絶縁樹脂にて接着された基板と電子部品の実装構造体若しくはこれを備えた電気光学装置において、絶縁樹脂の接着力の低下に起因する導電接続不良の発生を抑制することにより、実装構造の電気的信頼性を向上させる。【解決手段】本発明の電気光学装置１００は、電気光学物質が配置されてなる基板１２６を有し、前記基板１２６上に電子部品１３０が実装されてなる電気光学装置であって、前記基板上に設けられた導電体と前記電子部品に設けられた電極とが直接若しくは間接的に導電接続され、前記基板と前記電子部品とが絶縁樹脂により接着されてなり、前記絶縁樹脂とは別に、少なくとも前記導電体と前記電極が離反する際に抗力を発生する抑止材１４０を設けたことを特徴とする。【選択図】図１
2007156288.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
電気光学物質が配置されてなる基板を有し、前記基板上に電子部品が実装されてなる電
気光学装置であって、
前記基板上に設けられた導電体と前記電子部品に設けられた電極とが直接若しくは間接
的に導電接続され、
前記基板と前記電子部品とが絶縁樹脂により接着されてなり、
前記絶縁樹脂とは別に、少なくとも前記導電体と前記電極が離反する際に抗力を発生す
る抑止材を設けたことを特徴とする電気光学装置。
【請求項２】
前記抑止材は、前記基板における前記電子部品とは反対側の面に当接する第１の加圧部
と、前記電子部品における前記基板とは反対側の面に当接する第２の加圧部と、前記第１
の加圧部と前記第２の加圧部とを連結する連結部とを有し、少なくとも一部が弾性素材に
より構成され、
前記電子部品及び前記基板は、前記弾性素材の弾性力に基づいて前記第１の加圧部と前
記第２の加圧部により挟圧されていることを特徴とする請求項１に記載の電気光学装置。
【請求項３】
前記第１の加圧部と前記第２の加圧部が別部材であり、少なくとも一方が弾性素材で構
成され、前記連結部は前記第１の加圧部と前記第２の加圧部を機械的に連結するための加
圧方向に軸線を備えたネジ構造を有することを特徴とする請求項２に記載の電気光学装置
。
【請求項４】
前記抑止材は、前記基板及び前記電子部品に接着された一体の樹脂素材で構成され、該
樹脂素材が１ＧＰａ以上の弾性率を有することを特徴とする請求項１に記載の電気光学装
置。
【請求項５】
前記抑止材は、前記基板及び前記電子部品に接着された一体の樹脂素材で構成され、該
樹脂素材が少なくとも前記絶縁樹脂と同じ若しくはそれ以上の弾性率を有することを特徴
とする請求項１に記載の電気光学装置。
【請求項６】
前記樹脂素材は前記電子部品の実装領域を封止していることを特徴とする請求項４又は
５に記載の電気光学装置。
【請求項７】
基板上に電子部品が実装されてなる実装構造体であって、
前記基板上に形成された導電体と、前記電子部品に設けられた電極とが直接若しくは間
接的に導電接続され、
前記基板と前記電子部品とが絶縁樹脂により接着されてなり、
前記絶縁樹脂とは別に、少なくとも前記導電体と前記電極が離反する際に抗力を発生す
る抑止材を設けたことを特徴とする実装構造体。
【請求項８】
請求項１乃至６のいずれか一項に記載の電気光学装置を含むことを特徴とする電子機器
。
【請求項９】
請求項７に記載の実装構造体を含むことを特徴とする電子機器。
【請求項１０】
電気光学物質が配置されてなる基板を有し、前記基板上に電子部品が実装されてなる電
気光学装置の製造方法であって、
前記基板上に設けられた導電体と前記電子部品に設けられた電極とが加圧された状態で
直接若しくは間接的に導電接続されるとともに前記基板と前記電子部品とが絶縁樹脂によ
り接着される実装工程と、
少なくとも前記導電体と前記電極が離反する際に抗力を発生する抑止材を設ける工程と
、
を具備することを特徴とする電気光学装置の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は電気光学装置、実装構造体、電子機器及び電気光学装置の製造方法に係り、特
に、ガラス等の硬質基板上に電子部品を実装する場合に好適な実装構造に関する。
【背景技術】
【０００２】
一般に、基板上に半導体チップ等の電子部品を実装する場合には、数十μｍ程度の狭ピ
ッチで形成された電子部品の電極と、これに対応する基板上の配線パターン等の導電体と
を正確かつ確実に導電接続するために、微細な導電性粒子を絶縁樹脂に混入してなる異方
性導電材（ＡＣＦ：Ａｎｉｓｏｔｒｏｐｉｃ  Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ  Ｆｉｌｍ／Ｐａｓ
ｔｅ）を用いた実装方法が用いられる。例えば、薄膜状の異方性導電材を電子部品と基板
との間に介在させ、電子部品を基板上に熱圧着することにより、絶縁樹脂が軟化して電子
部品の電極と基板上の導電体との間に導電性粒子が介在した状態で加圧されることによっ
て電極と導電体との導電接続が確保され、この状態で絶縁樹脂を硬化させることにより、
前記導電接続が保持される。
【０００３】
例えば、特許文献１には、図９に示すように、絶縁樹脂１５中に導電ゴムからなる導電
性粒子１６を混合してなる異方性導電材１４を用いた導電接続構造１０が記載されている
。この導電接続構造１０では、ガラス等で構成される基板１１の表面上に配線層１９が引
き出され、この配線層１９の接続端子１９ａ、１９ｂの上に異方性導電材１４を介して半
導体チップ１７が熱圧着される。この電気光学装置では、半導体チップ１７の電極１７ａ
、１７ｂと配線層１９の接続端子１９ａ、１９ｂの間に挟持された導電性粒子１６は多少
弾性変形した状態とされている。このようにすれば、絶縁樹脂１５の熱膨張などの原因に
より基板１１と半導体チップ１７の間隔が多少増大しても、導電性粒子１６の弾性復元力
によって電極１７ａ，１７ｂと接続端子１９ａ，１９ｂの導電接続状態は維持される。
【０００４】
また、図１０に示すように、半導体チップ２７の電極２７ａ、２７ｂとして、弾性変形
可能なコア樹脂２８を金属薄膜等の導電性薄膜２９によって被覆してなる突起電極を構成
し、これらの電極２７ａ、２７ｂを基板１１上の接続端子１９ａ，１９ｂに当接させて導
電接続させるとともに、絶縁樹脂材２４（ＮＣＦ：Ｎｏｎ  Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ  Ｆｉ
ｌｍ／Ｐａｓｔｅ）で半導体チップ２７を基板１１上に接着固定してなる別の導電接続構
造２０も知られている。この構造では、薄膜状の絶縁樹脂材２４を半導体チップ２７と基
板１２の間に介在させ、半導体チップ２７を基板１１に熱圧着させることにより、半導体
チップ２７の電極２７ａ、２７ｂが配線層１９の接続端子１９ａ、１９ｂに当接したまま
、そのコア樹脂２８が弾性変形した状態となり、この状態が絶縁樹脂材２４によって保持
固定される。この場合でも、絶縁樹脂材２４の熱膨張などの原因により基板１１と半導体
チップ２７の間隔が多少増大しても、コア樹脂２８の弾性復元力によって電極２７ａ，２
７ｂと接続端子１９ａ，１９ｂの導電接続状態は維持される。
【特許文献１】特開平０５−１８２５１６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、上記の導電接続構造では、異方性導電材又は絶縁樹脂材を構成する絶縁
樹脂と基板の熱膨張係数が相互に異なることにより、温度変化によって絶縁樹脂と基板と
の間に応力が繰り返し発生するとともに、高温多湿の環境下では絶縁樹脂が加水分解等に
よって劣化する場合があるために、絶縁樹脂の基板に対する接着力は経時的に低下してい
く。やがて、この接着力が導電性粒子又はコア樹脂の弾性復元力を下回ると、電極と接続
端子の導電接触部分において異方性導電材又は絶縁樹脂材が部分的に基板から剥離し、浮
き上がることにより、半導体チップと基板の間隔が大きく広がり、電極と接続端子間のコ
ンタクト抵抗が増大したり導電接続が断絶したりするという問題がある。
【０００６】
そこで、本発明は上記問題点を解決するものであり、その課題は、絶縁樹脂にて接着さ
れた基板と電子部品の実装構造体若しくはこれを備えた電気光学装置において、絶縁樹脂
の接着力の低下に起因する導電接続不良の発生を抑制することにより、実装構造の電気的
信頼性を向上させることにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記の課題に鑑み、本発明の電気光学装置は、電気光学物質が配置されてなる基板を有
し、前記基板上に電子部品が実装されてなる電気光学装置であって、前記基板上に設けら
れた導電体と前記電子部品に設けられた電極とが直接若しくは間接的に導電接続され、前
記基板と前記電子部品とが絶縁樹脂により接着されてなり、前記絶縁樹脂とは別に、少な
くとも前記導電体と前記電極が離反する際に抗力を発生する抑止材を設けたことを特徴と
する。
【０００８】
この発明によれば、基板と電子部品を接着する絶縁樹脂の接着力が経時的に低下し、こ
れによって導電体と電極の導電接続部分のコンタクト圧が上記接着力を上回っても、上記
抑止材による抗力が絶縁樹脂の接着力とは別に導電接続部に付与されるため、コンタクト
抵抗の増大やコンタクト不良の発生を抑制することができる。
【０００９】
本発明において、前記抑止材は、前記基板における前記電子部品とは反対側の面に当接
する第１の加圧部と、前記電子部品における前記基板とは反対側の面に当接する第２の加
圧部と、前記第１の加圧部と前記第２の加圧部とを連結する連結部とを有し、少なくとも
一部が弾性素材により構成され、前記電子部品及び前記基板は、前記弾性素材の弾性力に
基づいて前記第１の加圧部と前記第２の加圧部により挟圧されていることが好ましい。こ
れによれば、基板と、この上に実装されている電子部品とを厚み方向の両側から弾性素材
を含む抑止材で機械的に挟圧することにより、絶縁樹脂の接着力の低下に起因する導電接
続部の浮きの発生を抑制できる。
【００１０】
本発明において、前記第１の加圧部と前記第２の加圧部が別部材であり、少なくとも一
方が弾性素材で構成され、前記連結部は前記第１の加圧部と前記第２の加圧部を機械的に
連結するための加圧方向に軸線を備えたネジ構造を有することが好ましい。これによれば
、ネジ構造の螺合深さによって第１の加圧部と第２の加圧部の間隔を変えることができる
ため、抑止材により与えられる抗力を適宜に調整することが可能になる。
【００１１】
本発明において、前記抑止材は、前記基板及び前記電子部品に接着された一体の樹脂素
材で構成され、該樹脂素材が１ＧＰａ以上の弾性率を有することが好ましい。これによれ
ば、基板及び電子部品に接着された一体の樹脂素材で抑止材を構成し、樹脂素材の弾性率
を１ＧＰａ以上とすることにより、絶縁樹脂の接着力が低下しても、抑止材を構成する樹
脂素材の弾性率が高く構成されているため、樹脂素材の弾性力により導電接続部の浮きの
発生を抑制できる。
【００１２】
本発明において、前記抑止材は、前記基板及び前記電子部品に接着された一体の樹脂素
材で構成され、該樹脂素材が少なくとも前記絶縁樹脂と同じ若しくはそれ以上の弾性率を
有することが好ましい。これによれば、基板及び電子部品に接着された一体の樹脂素材で
抑止材を構成し、樹脂素材の弾性率を絶縁樹脂の弾性率と同じかそれ以上とすることで、
導電接続部の浮きの発生を抑制できる。
【００１３】
本発明において、前記樹脂素材は前記電子部品の実装領域を封止していることが好まし
い。これによれば、上記効果とともに、抑止材を構成する樹脂素材による封止効果を得る
ことができる。また、実装領域が封止されることにより、電子部品の全周に亘って当該樹
脂素材が配置されるとともに当該樹脂素材が基板上に接着されることになるため、電子部
品及び基板に対する接触面積を大きくすることができることから、導電接続部の浮きをさ
らに抑制することができる。特に、上記と同じ観点からして、樹脂素材が電子部品全体を
被覆していることがさらに望ましい。
【００１４】
次に、本発明の実装構造体は、基板上に電子部品が実装されてなる実装構造体であって
、前記基板上に形成された導電体と、前記電子部品に設けられた電極とが直接若しくは間
接的に導電接続され、前記基板と前記電子部品とが絶縁樹脂により接着されてなり、前記
絶縁樹脂とは別に、少なくとも前記導電体と前記電極が離反する際に抗力を発生する抑止
材を設けたことを特徴とする。
【００１５】
この発明によれば、基板と電子部品を接着する絶縁樹脂の接着力が経時的に低下し、こ
れによって導電体と電極の導電接続部分のコンタクト圧が上記接着力を上回っても、上記
抑止材による抗力が絶縁樹脂の接着力とは別に導電接続部に付与されるため、コンタクト
抵抗の増大やコンタクト不良の発生を抑制することができる。
【００１６】
次に、本発明の電子機器は、上記各発明の電気光学装置を含むことを特徴とする。この
ような電子機器としては、電気光学装置を表示体として用いる各種機器、例えば、モニタ
、コンピュータ装置、電子時計、携帯電話機等を挙げることができる。
【００１７】
また、本発明の他の電子機器は、上記発明の実装構造体を含むことを特徴とする。この
ような電子機器としては、電子部品を基板状に実装してなる実装構造体を含む各種機器、
例えば、携帯電話機、コンピュータ装置、電子時計等を挙げることができる。
【００１８】
次に、本発明の電気光学装置の製造方法は、電気光学物質が配置されてなる基板を有し
、前記基板上に電子部品が実装されてなる電気光学装置の製造方法であって、前記基板上
に設けられた導電体と前記電子部品に設けられた電極とが加圧された状態で直接若しくは
間接的に導電接続されるとともに前記基板と前記電子部品とが絶縁樹脂により接着される
実装工程と、少なくとも前記導電体と前記電極が離反する際に抗力を発生する抑止材を設
ける工程と、を具備することを特徴とする。
【００１９】
なお、上記の各発明は、導電体と電極とが直接若しくは間接的に導電接続された部分が
加圧されて弾性復元力が生じている状態で絶縁樹脂によって接着保持されていることが好
ましい。この場合には、導電接続部で生じた弾性復元力に対して抑止材の抗力で対抗する
ことができるため、絶縁樹脂の接着力が低下しても電気的信頼性の低下を防止できる。こ
のような導電接続部の構造としては、例えば、絶縁樹脂中に配置された導電性粒子が導電
体と電極との間に挟持されて弾性変形した構造、或いは、電極が弾性変形可能なコア材を
含み、導電体と電極が当接した状態でコア材が弾性変形した構造、などを採用することが
できる。また、基板としては、ガラス、セラミックス、硬質樹脂等からなる硬質基板であ
ることが好ましい。このような硬質基板を用いる場合には、上記の構造を採用することで
、コンタクト圧が確保され、電気的信頼性を向上させることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２０】
次に、添付図面を参照して本発明に係る導電接続構造の実施形態について詳細に説明す
る。
【００２１】
［第１実施形態］
図１は本発明に係る第１実施形態の電気光学装置の全体構成を示す概略斜視図、図２は
第１実施形態の実装構造体に係る部分を模式的に示す概略部分縦断面図である。図１に示
すように、本発明に係る第１実施形態の電気光学装置１００には、基板１２６上に異方性
導電材１１０を介して電子部品である半導体チップ１３０が実装されている。そして、半
導体チップ１３０は、抑止材１４０によって基板１２６に押さえ付けられた状態となって
いる。
【００２２】
異方性導電材１１０は、絶縁樹脂１１１中に多数の導電性粒子１１２を分散してなる薄
膜（シート）状に構成されている。この異方性導電材１１０は、その厚さ方向には導電性
粒子１１２により導電性を有するが、その平面方向には絶縁性樹脂１１１によって絶縁性
を有するように構成される。ここで、導電性粒子１１２としては、図示しない弾性変形可
能な樹脂を導電性の金属層によって被覆してなるものが好ましいが、全てが金属で構成さ
れたものであってもよく、また、導電ゴムで構成されたものであってもよい。
【００２３】
上記の基板１２６は電気光学パネル（図示例では液晶表示パネル）１２０の一部である
。この電気光学パネル１２０は、表面に透明電極１２１、１２２がそれぞれ形成された一
対の基板１２３、１２６を対向配置してシール材１２５を介して貼り合わせ、一対の基板
１２３、１２６とシール材１２５の間に液晶１２７を充填してなるものである。一対の基
板１２３，１２６の相互に対向する内面上には透明電極１２１、１２２が形成され、これ
らの透明電極間に印加する電圧を制御することにより、透明電極１２１と１２２が重なる
平面範囲（画素）内において液晶１２７の光変調特性が適宜に設定され、所定の表示が実
現される。
【００２４】
一対の基板１２３、１２６のうち、一方の基板１２６は、他方の基板１２３と対向する
対向部分１２６ａと基板１２３の端縁より外側に張り出された張り出し部分１２６ｂとを
有する。対向部分１２６ａ上には上記の透明電極１２２が形成されている。
【００２５】
上記の透明電極１２１，１２２は配線層１２４に直接若しくは間接的に導電接続されて
いる。この配線層１２４は基板１２６の張り出し部分１２６ｂに引き出され、その端部は
接続端子１２４ａとなっている。また、基板１２６の張り出し部分１２６ｂの端縁側には
入力配線層１２８が形成されており、その端部は接続端子１２８ａとなっている。配線層
１２４の接続端子１２４ａと、入力配線層１２８の接続端子１２８ａは、それぞれ図の紙
面と直交する方向に複数配列されている。
【００２６】
半導体チップ１３０は、シリコン（Ｓｉ）等からなる半導体基板にトランジスタ、ダイ
オード、抵抗、コンデンサなどの各種素子を含む集積回路を形成したものである。この半
導体チップ１３０の表面（通常は能動面）には、突起電極として構成された電極１３０ａ
、１３０ｂがそれぞれ突出形成されている。これらの電極１３０ａ、１３０ｂは、配線層
１２４の接続端子１２４ａと入力配線層１２８の接続端子１２８ａにそれぞれ対応した位
置に配置され、複数の接続端子と同じ形成ピッチで複数配列されている。
【００２７】
上記の異方性導電材１１０は基板１２６と半導体チップ１３０との間に配置され、絶縁
樹脂１１１が基板１２６と半導体チップ１３０を接着している。そして、基板１２６の接
続端子１２４ａ、１２８ａと、半導体チップ１３０の電極１３０ａ，１３０ｂとの間には
上記導電性粒子１１２の一部が介在し、両者が導電性粒子１１２を介して導電接続されて
いる。また、導電性粒子１１２は、接続端子１２４ａ，１２８ａと電極１３０ａ，１３０
ｂとに挟持されることによって弾性変形し、潰れた状態となっている。この導電性粒子１
１２の弾性変形状態は上記絶縁樹脂１１１の接着力によって維持されている。
【００２８】
抑止材１４０は、間隔を有して配置された一対の加圧部１４０ａ、１４０ｂと、これら
一対の加圧部１４０ａ、１４０ｂを連結する連結部１４０ｃとが一体に形成されたもので
ある。本実施形態の抑止材１４０は、その全体がステンレス鋼やばね鋼等の弾性素材で構
成されている。
【００２９】
加圧部１４０ａは、半導体チップ１３０の上面（基板１２６側とは反対側の面、すなわ
ち電極１３０ａ，１３０ｂが形成されている面とは反対側の面）に当接し、加圧部１４０
ｂは、基板１２６の下面（半導体チップ１３０側とは反対側の面、すなわち接続端子１２
４ａ，１２８ａが形成されている面とは反対側の面）に当接している。そして、一対の加
圧部１４０ａ、１４０ｂは、基板１２６と半導体チップ１３０を互いに接近する方向に加
圧している。
【００３０】
図示例の抑止材１４０は断面略Ｕ字形若しくはコ字形に構成されている。この抑止材１
４０は、電気光学パネル１２０に装着されていない状態（外力を受けていない状態）では
、一対の加圧部１４０ａ、１４０ｂが少なくとも互いに離反する方向に弾性変形可能に構
成されているとともに、加圧部１４０ａと１４０ｂの間隔が基板１２６の厚み（接続端子
の厚みを含む）と半導体チップ１３０の厚み（電極の突出量を含む）をほぼ合算した値よ
り僅かに小さく形成されている。このため、半導体チップ１３０を異方性導電材１１０を
介して基板１２６上に実装した後に、一対の加圧部１４０ａと１４０ｂの間隔を広げて基
板１２６及び半導体チップ１３０に対して上記のように装着すると、一対の加圧部１４０
ａ、１４０ｂは基板１２６及び半導体チップ１３０を狭圧し、これによって、半導体チッ
プ１３０は基板１２６上に加圧された状態とされる。
【００３１】
抑止材１４０による加圧力は、接続端子１２４ａ，１２８ａと電極１３０ａ，１３０ｂ
の導電接続構造の弾性復元力以上であることが好ましい。図示例の場合、この弾性復元力
は、導電性粒子１１２の弾性変形量に対応する弾性力に相当する。
【００３２】
図３は、絶縁樹脂１１１の基板１２６に対する接着力（実線ａ）と、導電性粒子１１２
の弾性復元力（一点鎖線ｂ）の経時変化を示すグラフである。絶縁樹脂１１１の接着力は
、当初は導電性粒子１１２の弾性復元力よりも大きい。したがって、導電性粒子１１２は
絶縁樹脂１１１の接着力によって弾性変形状態が維持された状態とされ、これによって接
続端子１２４ａ，１２８ａと電極１３０ａ，１３０ｂの導電接続構造のコンタクト圧が確
保されるとともに、絶縁樹脂１１１が熱膨張することにより基板１２６と半導体チップ１
３０の間隔が多少増加しても、導電性粒子１１２の復元によって導電接続状態が維持され
る。
【００３３】
しかしながら、時間の経過とともに、例えば、絶縁樹脂１１１とガラス等で構成される
基板１２６との間には熱膨張率に大きな差があるため、温度変化が繰り返し生ずることに
よって絶縁樹脂１１１と基板１２６の界面は熱応力を繰り返し受けることになる。また、
高温多湿の環境下では絶縁樹脂１１１が加水分解等によって劣化することもある。したが
って、絶縁樹脂１１１の接着力は徐々に低下し、その結果、絶縁樹脂１１１の接着力が導
電性粒子１１２の弾性復元力より低下すると、絶縁樹脂１１１が導電接続部及びその近傍
において基板１２６から部分的に剥離し、当該導電接続部及びその近傍において上記接着
力が失われてしまう。このようになると、従来構造では、上記導電接続部に浮きが発生し
、その結果、コンタクト抵抗が増加して電気光学パネル１２０の駆動電位が変化したり、
導電接続状態が断絶して導電接続不良が発生したりすることになる。
【００３４】
しかしながら、本実施形態では、抑止材１４０が半導体チップ１３０と基板１２６を挟
圧していることにより、上記のように絶縁樹脂１１１の接着力が低下若しくは消失しても
、導電接続部のコンタクト圧が確保され、また、導電接続不良も発生しないことから、電
気光学装置１００の電気的信頼性を向上させることができる。
【００３５】
なお、本実施形態では、抑止材１４０によって得られる加圧力は、一対の加圧部１４０
ａ、１４０ｂ及び連結部１４０ｃの弾性変形に基づく弾性復元力（反力）によって実現さ
れているが、加圧部とは別体の弾性部材を用い、当該弾性部材で加圧部１４０ａ、１４０
ｂを付勢することにより、上記加圧力が生ずるように構成してもよい。
【００３６】
また、上記実施形態では、電気光学パネル１２０を構成する基板１２６上に半導体チッ
プ１３０を実装してなる電気光学装置１００について説明したが、上記の構成は、電気光
学装置に限らず、種々の基板上に半導体チップその他の電子部品を実装する各種の実装構
造体に適用可能である。
【００３７】
なお、上記実施形態では、図１に示すように、入力配線層１２８の入力端子１２８ｂを
上記抑止材１４０の連結部１４０ｃを避けた位置に形成しているが、これとは逆に、連結
部１４０ｃを入力端子の本来の形成位置（例えば、張り出し部分１２６ｂの端縁）を避け
るように（例えば、連結部１４０ｃが図示例のように張り出し部分１２６ｂの端縁に隣接
するのではなく、張り出し部分１２６ｂの幅方向の側端に隣接して配置されるように）構
成してもよい。
【００３８】
また、本実施形態においては、基板１２６上に半導体チップ１３０を実装する工程の後
に、抑止材１４０を設ける工程を設けることが好ましい。このようにすると、基板１２６
に対する半導体チップ１３０の実装構造自体を抑止材１４０の構成から受ける影響を排除
した形で形成することができるため、例えば、実装工程における加圧条件及び加熱条件を
実装に適したものとすることができる。
【００３９】
［第２実施形態］
次に、図４を参照して、本発明に係る第２実施形態について説明する。図４は、第２実
施形態の電気光学装置に用いられる抑止材を模式的に示す概略斜視図である。この第２実
施形態では、抑止材２４０の構造のみが異なり、抑止材以外の電気光学装置の構造は第１
実施形態と同様であるので、当該構造の説明は省略する。また、下記説明中で引用する上
記構造の各部については、第１実施形態と同一の符号を付することとする。
【００４０】
本実施形態の抑止材２４０においては、第１加圧部材２４１と第２加圧部材２４２が別
体に構成され、これらの加圧部材が連結手段によって連結された構造を有する。具体的に
は、板状の第１加圧部材２４１と、断面略Ｌ字形の第２加圧部材２４２と、第１加圧部材
２４１及び第２加圧部材２４２を接続する連結ねじ２４３とを有する。
【００４１】
第１加圧部材２４１は、基板１２６に表面実装された半導体チップ１３０の上面に当接
する平坦な加圧面（下面）を有し、全体が弾性素材で構成され、弾性変形可能に形成され
ている。また、第１加圧部材２４１の端部には、連結ねじ２４３の軸部を挿通可能な内径
を有する貫通孔２４１ｂが形成されている。
【００４２】
第２加圧部材２４２は、基板１２６を覆うことが可能な平坦な加圧面（上面）を備えた
板状部分２４２ａと、この板状部分２４２ａの端部に接続され、板状部分２４２ａの加圧
面よりも上方へ突出した連結凸部２４２ｂとを有し、連結凸部２４２ｂの上面には、上記
連結ねじ２４３と螺合可能なねじ穴２４２ｃが開口している。このねじ穴２４２ｃは、板
状部分２４２ａの加圧面とほぼ垂直な軸線を備えている。また、連結凸部２４２ｂは、板
状部分２４２ａの加圧面（上面）からの突出量が半導体チップ１３０の厚みと基板１２６
の厚みを合算した量より僅かに小さくなるように形成されている。
【００４３】
第１加圧部材２４１と第２加圧部材２４２は、連結ねじ２４３の軸部を第１加圧部材２
４１の貫通孔２４１ｃに挿通させてから、第２加圧部材２４２のねじ穴２４２ｃにねじ込
むことによって相互に連結される。また、連結ねじ２４３のねじ込み量の調整によって第
１加圧部材２４１の加圧面と第２加圧部材２４２の加圧面の間隔を調整できるようになっ
ている。この状態において、第１部材２４１と第２部材２４２との間に、基板１２６及び
これに実装された半導体チップ１３０を配置し、上記連結ねじ２４３によって第１加圧部
材２４１の加圧面と第２加圧部材２４２の加圧面との間隔を狭めていき、第１加圧部材２
４１を第２加圧部材２４２から離反する方向に弾性変形させることにより、その反力（弾
性復元力）に基づいて半導体チップ１３０を基板１２６に加圧することができる。
【００４４】
この第２実施形態においては、第１実施形態と同様に、抑止材２４０により半導体チッ
プ１３０が基板１２６に加圧されるので、異方性導電材１１０の接着力が低下しても、半
導体チップ１３０が基板１２６から浮いてしまうことがない。したがって、半導体チップ
１３０の電極１３０ａ，１３０ｂと基板１２６の上に形成された配線層１２４及び入力配
線層１２８との間の導電接続部の電気的信頼性を向上させることができる。
【００４５】
また、この第２実施形態においては、連結ねじ２４３のねじ込み量の調整によって第１
加圧部材２４１の弾性変形量を調整できるので、上記加圧力の大きさを適宜に調整するこ
とができる。
【００４６】
なお、抑止材２４０は、第１加圧部材２４１のみが実質的に弾性変形するように構成さ
れているが、第２加圧部材２４２の板状部分２４２ａのみが弾性変形するように構成して
もよく、さらに、第１加圧部材２４１と第２加圧部材の板状部分２４２ａの両方が弾性変
形するように構成してもよい。すなわち、抑止材の少なくとも一部が弾性変形可能に構成
され、その弾性変形の弾性復元力によって導電接続部が導電接続方向に加圧されるように
構成されていればよい。
また、本実施形態においても、基板１２６上に半導体チップ１３０を実装する工程の後に
、抑止材２４０を設ける工程を設けることが好ましい。このようにすると、基板１２６に
対する半導体チップ１３０の実装構造自体を抑止材２４０の構成から受ける影響を排除し
た形で形成することができるため、例えば、実装工程における加圧条件及び加熱条件を実
装に適したものとすることができる。
【００４７】
［第３実施形態］
次に、図５及び図６を参照して、本発明に係る第３実施形態について説明する。図５は
第３実施形態の電気光学装置の全体構成を示す概略斜視図、図６は同実施形態の実装構造
部分を示す概略部分縦断面図である。この第３実施形態の電気光学装置３００は、第１実
施形態とほぼ同じ電気光学パネルを有するため、第１実施形態と同一部分については同一
符号を付し、その説明は省略する。
【００４８】
本実施形態においては、基板１２６上に半導体チップ３３０が実装されているが、半導
体チップ３３０の表面（能動面）には、突起電極である電極３３０ａ，３３０ｂが突出形
成されている。これらの電極３３０ａ，３３０ｂは、樹脂材料で構成されるコア樹脂３３
１と、このコア樹脂３３１上に薄く形成された導電性薄膜３３２とを有する突起電極であ
る。また、本実施形態では電極３３０ａ，３３０ｂが直接に基板１２６上の接続端子１２
４ａ，１２８ａに導電接触している。この状態で、コア樹脂３３１は厚み方向に弾性変形
しており、その弾性復元力により導電接続部のコンタクト圧が確保されている。また、半
導体チップ３３０と基板１２６との間には絶縁樹脂３１１が配置され、この絶縁樹脂３１
１の接着力によってコア樹脂３３１の弾性変形状態が維持されている。
【００４９】
本実施形態では、抑止材３４０は、基板１２６上及び半導体チップ３３０上に形成され
た樹脂材で構成されている。この樹脂材は、基板１２６と半導体チップ３３０の双方に接
着されている。樹脂材としては、エポキシ樹脂、アクリル樹脂、フェノール樹脂、ポリア
ミド樹脂及びポリイミド樹脂等を用いることができる。樹脂材は１ＧＰａ以上の弾性率を
有するものであることが好ましい。逆に、従来の封止材として多用されているシリコーン
ゴム（弾性率が０．３〜０．６ＧＰａ程度）では抑止材として不適である。樹脂材の弾性
率としては、特に、２ＧＰａ以上であることが望ましい。例えば、上記に列挙した各樹脂
は２〜３ＧＰａの弾性率を有している。また、絶縁樹脂３１１の弾性率は通常２ＧＰａ程
度であり、樹脂材の弾性率は絶縁樹脂３１１の弾性率と同じかそれ以上であることがさら
に望ましい。
【００５０】
抑止材３４０は基板１２６に対する接着面積と半導体チップ３３０に対する接着面積が
大きいほど好ましい。特に、抑止材３４０の基板１２６に対する接着面積が半導体チップ
３３０の占有面積より大きいこと（さらに望ましくは上記占有面積の２倍以上であること
）が望ましい。また、抑止材３４０が半導体チップ３３０を全面的に覆うこと、すなわち
、抑止材３４０が半導体チップ３３０の上面全体と接着されていることがさらに望ましい
。
【００５１】
本実施形態では、半導体チップ３３０の電極３３０ａ，３３０ｂと、基板１２６の接続
端子１２４ａ，１２８ａの間隔が増大する際に生ずる抑止材３４０の抗力が、導電接続部
の弾性復元力（主として電極３３０ａ，３３０ｂのコア樹脂３３１の弾性復元力）よりも
大きくなるように構成することが好ましい。上記抗力は、抑止材３４０の基板１２６及び
半導体チップ３３０に対する接着面積が充分に確保され、また、接着力が充分であれば、
主として抑止材３４０（樹脂材）の弾性率に依存する。
【００５２】
また、本実施形態では、抑止材３４０は、半導体チップ３３０の少なくとも実装領域を
完全に外部から遮断するように封止していることが好ましい。これによれば、外温の変化
による実装領域の温度変化を低減することができるとともに、外部からの水分等の浸入を
防止することができるため、実装領域の保護、特に、絶縁樹脂３１１の保護を図ることが
でき、絶縁樹脂３１１の接着力の低下を抑制することが可能になる。特に、半導体チップ
３３０全体を完全に包摂していることがさらに望ましい。
【００５３】
図７は、温度６０℃、湿度９０％の雰囲気中において、一般的な封止材であるシリコー
ンゴムを用いて実装領域を封止した場合の製造後のコンタクト抵抗の増分の時間変化ｐと
、抑止材３４０の具体例であるエポキシ樹脂によって上記抗力を得るとともに実装領域を
封止した場合の製造後のコンタクト抵抗の増分の時間変化ｑとを比較して示すグラフであ
る。
【００５４】
図７に示すように、シリコーンゴムで封止を行った場合には、時間の経過とともにコン
タクト抵抗の値が３Ω程度上昇するのに対して、エポキシ樹脂で抑止材３４０を構成した
場合には、コンタクト抵抗の値の上昇がほとんど生じないことが分かった。これは、絶縁
樹脂３１１の接着力が低下することにより、絶縁樹脂３１１が剥離したり、電極３３０ａ
，３３０ａと接続端子１２４ａ，１２８ａとの間隔が増大したりする際に、絶縁樹脂３１
１の接着力の代わりに抑止材３４０がその弾性特性に基づく抗力を与えるため、導電接続
部の浮きが防止されているものと考えられる。
【００５５】
なお、図５及び図６に示すように、本実施形態では、基板１２６の張り出し部分１２６
ｂの端縁においてフレキシブル配線基板３５０が入力配線１２８に導電接続する態様で実
装され、このフレキシブル配線基板３５０の実装領域についても上記抑止材３４０が封止
するように構成されている。このようにすれば、電気光学パネル１２０に対する全ての実
装構造に対して封止効果を得ることができる。ただし、本発明はこのような実装態様及び
抑止材３４０の設置態様に限定されるものではない。
【００５６】
また、本実施形態においても、基板１２６上に半導体チップ３３０を実装する工程の後
に、抑止材３４０を設ける工程を設けることが好ましい。このようにすると、基板１２６
に対する半導体チップ３３０の実装構造自体を抑止材３４０の構成から受ける影響を排除
した形で形成することができるため、例えば、実装工程における加圧条件及び加熱条件を
実装に適したものとすることができる。
【００５７】
［電子機器］
最後に、上述の実施形態に係る電気光学装置若しくは実装構造体を電子機器に搭載する
場合について説明する。図８は、本発明に係る電子機器の一実施形態である携帯電話機を
示している。ここに示す携帯電話機１０００は、複数の操作ボタン、送話口などを備えた
操作部１００１と、受話口などを備えた表示部１００２とを有し、表示部１００２内に電
気光学装置１００が組み込まれている。そして表示部１００２の表面には電気光学装置１
００における電気光学パネル１２０の表示面１２０Ａが露出している。
【００５８】
なお、電子機器としては、第１実施形態の電気光学装置１００を搭載したものに限らず
、例えば上述の第２実施形態又は第３実施形態の電気光学装置のいずれかを搭載したもの
として構成してもよい。また、電気光学装置以外でも、何らかの基板上に半導体チップ１
３０等の電子部品が実装されてなる実装構造体が搭載されているものであれば、如何なる
電子機器であっても構わない。例えば、本発明に係る電子機器としては、図８に示す携帯
電話機の他に、液晶テレビ、カーナビゲーション装置、電子手帳、電卓、ワークステーシ
ョン、テレビ電話、ＰＯＳ端末機などが挙げられる。
【００５９】
尚、本発明は、上述の図示例にのみ限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しな
い範囲内において種々変更を加え得ることは勿論である。例えば、第１実施形態及び第２
実施形態では導電性粒子１１２を含む異方性導電材１１０を用いた実装構造を備えている
が、これらの実施形態においても、第３実施形態と同様のコア樹脂を備えた突起電極を用
いた実装構造を採用しても構わない。また、上記とは逆に、第３実施形態において上記の
異方性導電材を用いた実装構造を採用してもよい。
【図面の簡単な説明】
【００６０】
【図１】本発明に係る第１実施形態の全体構成を模式的に示す概略斜視図。
【図２】同実施形態の実装構造部分を示す拡大部分縦断面図。
【図３】絶縁樹脂の接着力と導伝性粒子の弾性復元力の経時変化を模式的に示すグラフ。
【図４】第２実施形態の抑止材を模式的に示す概略斜視図。
【図５】第３実施形態の全体構成を模式的に示す概略斜視図。
【図６】第３実施形態の実装構造部分を示す拡大部分縦断面図。
【図７】シリコーンゴムとエポキシ樹脂（抑止材）によってそれぞれ封止した状態におけるコンタクト抵抗の増加分の経時変化を示すグラフ。
【図８】本発明に係る電子機器の一実施形態である携帯電話機を示す概略斜視図。
【図９】従来のＡＣＦを用いた実装構造を模式的に示す概略縦断面図。
【図１０】従来のＮＣＦを用いた実装構造を模式的に示す概略縦断面図。
【符号の説明】
【００６１】
１００…電気光学装置、１２０…電気光学パネル、１２３、１２６…基板、１２５…シー
ル材、１１０…異方性導電材、１１１…絶縁樹脂、１１２…導電性粒子、１２４…配線層
、１２８…入力配線層、１２４ａ、１２８ａ…接続端子、１３０…半導体チップ、１３０
ａ、１３０ｂ…電極、１２０Ａ…表示面、１４０、２４０、３４０…抑止材、１４０ａ、
１４０ｂ…加圧部、１４０ｃ…連結部、２４１…第１加圧部材、２４１ｃ…貫通孔、２４
２…第２加圧部材、２４２ａ…板状部分、２４２ｂ…連結凸部、２４２ｃ…ねじ穴、２４
３…連結ねじ、１０００…携帯電話機（電子機器）、１００１…操作部、１００２…表示
部
【図１】
2007156288.tif 000003
【図２】
2007156288.tif 000004
【図３】
2007156288.tif 000005
【図４】
2007156288.tif 000006
【図５】
2007156288.tif 000007
【図６】
2007156288.tif 000008
【図７】
2007156288.tif 000009
【図８】
2007156288.tif 000010
【図９】
2007156288.tif 000011
【図１０】
2007156288.tif 000012