(57)【要約】【課題】接続部のショートや、接続部の剥離や、接続部の破損などの発生を防止できるプリント配線板の接続構造を提供する。【解決手段】第１プリント配線板１０において、隣接する接続端子１２Ａとの間隔Ｓ１〜Ｓ８が一定方向に向けて漸次狭くなるように設定し、第２プリント配線板３０の接続端子３２Ａも同様の配置とした。このため、アンダーフィル４０を間隔の広い間隙２０から順に供給することにより、毛細管現象による間隙２０内の浸入速度を調整でき、間隙２０の他方の開口部にアンダーフィル４０が回り込んで空気が閉じ込められることがなく、熱処理した際に、空気が膨脹して接続端子１２Ａ（３２Ａ）が剥離したり破損することを防止できる。【選択図】  図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
少なくとも３つ以上の接続端子が互いに平行をなし且つ表面に露出して配置された接続部を有し、前記接続部の前記接続端子が、相手側プリント配線板の接続部に備えられた対応する相手側接続端子と接合されるプリント配線板であって、
前記接続端子同士の間隔が、前記接続端子と直交する特定方向に沿って漸次狭くなるようにパターン設定されたことを特徴とするプリント配線板。
【請求項２】
前記間隙の一方の開口部側は、前記封止用樹脂が前記特定方向に沿って一定の速度で塗布されるように設定されていることを特徴とする請求項１に記載されたプリント配線板。
【請求項３】
前記接続部は、前記特定方向に沿って前記接続端子のピッチが漸次短くなることを特徴とする請求項１又は請求項２に記載されたプリント配線板。
【請求項４】
前記接続部は、前記特定方向に沿って、前記接続端子が一定のピッチで配置され且つ前記接続端子の幅寸法が漸次大きくなることを特徴とする請求項１又は請求項２に記載されたプリント配線板。
【請求項５】
前記接続部は、前記特定方向の中央位置の前記接続端子同士の間隔が最も広く、中央位置から両外側位置へ向けて前記接続端子同士の間隔が漸次狭くなるように設定されていることを特徴とする請求項１又は請求項２に記載されたプリント配線板。
【請求項６】
少なくとも３つ以上の第１接続端子が互いに平行をなし且つ表面に露出して配置されると共に、前記第１接続端子と直交する特定方向に沿って、前記第１接続端子同士の間隔が、漸次狭くなるように設定された第１接続部を有する第１プリント配線板と、
前記第１接続端子のそれぞれに対応するように形成された第２接続端子が表面に露出して配置された第２接続部を有し、前記第２接続端子がそれぞれ対応する前記第１接続端子と接続されている第２プリント配線板と、
前記第１接続端子と前記第２接続端子とが接合されてなる端子接続体同士の間隙に充填された封止用樹脂と、
を備えることを特徴とするプリント配線板の接続構造。
【請求項７】
前記封止用樹脂は、前記特定方向に沿って移動しながら供給され、前記間隙内に毛細管現象により充填されたものであることを特徴とする請求項６に記載されたプリント配線板の接続構造。
【請求項８】
前記第１接続部は、前記特定方向の中央に位置する前記第１接続端子同士の間隔が最も広く、中央位置から両外側位置へ向けて前記第１接続端子同士の間隔が漸次狭くなるように設定され、
前記第２接続部の第２接続端子は、前記第１接続端子の配置と対応して同様の配置に設定されていることを特徴とする請求項６又は請求項７に記載されたプリント配線板の接続構造。
【請求項９】
複数の前記端子接続体のうち、前記特定方向の両方の最外側に位置する前記端子接続体の外側壁にも、前記封止用樹脂が設けられていることを特徴とする請求項６乃至請求項８のいずれか一項に記載されたプリント配線板の接続構造。
【請求項１０】
少なくとも３つ以上の第１接続端子が互いに平行をなし且つ表面に露出して配置されると共に、前記第１接続端子と直交する特定方向に沿って、前記第１接続端子同士の間隔が、漸次狭くなるように設定された第１接続部を有する第１プリント配線板を用意する工程と、
前記第１接続端子のそれぞれに対応するように形成された第２接続端子が表面に露出して配置された第２接続部を有する第２プリント配線板を用意する工程と、
前記第１プリント配線板の前記第１接続部と、前記第２プリント配線板の第２接続部とを接合して、前記第１接続端子と前記第２接続端子とを接続させる工程と、
前記特定方向に沿って封止用樹脂を移動しながら供給して、前記第１接続端子と前記第２接続端子とが接続してなる端子接続体同士の間隙内に、前記封止用樹脂を毛細管現象により充填させる工程と、
前記封止用樹脂を硬化させる工程と、
を備えることを特徴とするプリント配線板間接続部の封止方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明はプリント配線板同士の接続技術に関し、さらに詳しくは、プリント配線板、一対のプリント配線板同士の接続構造、及び一対のプリント配線板同士の接続部を封止する方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
近年、携帯用情報機器や、携帯用電話あるいは携帯用情報端末等の電子機器では、プリント配線板同士、例えばリジッドプリント配線板とフレキシブルプリント配線板との接続部同士を接合させて電気的に接続する必要がある。このような接続部同士を接合させる方法としては、互いの接続部に備えられた複数の接続端子同士を半田付けして接合する方法や、接続端子同士を異方導電性のペーストやフィルムを用いて接合する方法などがある。
【０００３】
上述のような半田を用いた接合構造では、接合を容易かつ安価に行うことができるものの、接合後のリフロー工程において接合部分（接続端子）が酸化したり、剥離したりする恐れがあった。
【０００４】
異方導電性のペーストやフィルムを用いたプリント配線板同士の接合では、ペーストの印刷やフィルムの貼り付けなどの工程が必要であるため、接合工程が複雑であり製造コストが高くなる上、電気的導通は樹脂中に含まれる導電粒子の接触状態に依存するため、電気的導通の信頼性に問題があった。
【０００５】
最近は、電子機器の小型化に伴って、プリント配線板の導体パターンの狭ピッチ化の要求は厳しくなっている。今後、狭ピッチ化に伴う端子同士の接触面積の低減が接合強度の低下を招き、上述のような半田を用いた接合構造や異方導電性のペーストやフィルム用いた接続構造では、外部応力などによって接合したプリント配線板の接合界面が剥離していまう恐れがある。
【０００６】
このような接合界面の剥離を抑制する方法として、端子接続部同士の間の間隙に毛細管現象を利用して樹脂を充填することが提案されている（例えば、特許文献１参照）。以下、図２１（ａ）、及び（ｂ）を用いて、接続端子同士の間の間隙に樹脂を充填する方法について説明する。
【０００７】
図２１（ａ）に示すように、まず、一方のプリント配線板１０１の接続部（接合領域）１０２と、他方のプリント配線板１０３の接続部（接合領域）１０４と、を接合する。プリント配線板１０１の接続部１０２には、所定ピッチで配置された複数の導体パターン１０５が露出している。プリント配線板１０３の接続部１０４にも、所定ピッチで配置された複数の導体パターン１０６が露出している。接合部では、互いに対応する位置に配置された導体パターン１０５と導体パターン１０６とが、半田付けされている。このように導体パターン１０５と導体パターン１０６とが半田付けされた接続部同士の間には、間隙１０７が形成されている。
【０００８】
次に、図２１（ａ）に示すように、接続部１０２と接続部１０４とを接合した状態で、接続部１０４の先端縁近傍で複数の導体パターン１０５が露出する場所（カバーレイ層を除去した部分）の幅方向の一方側より他方側（図中矢印で示す方向）へ向けてディスペンサ１０８を移動させつつアンダーフィル（斜線で示す）１０９を供給する。この結果、ディスペンサ１０８からのアンダーフィル１０９の供給により、図２１（ｂ）に示すように間隙１０７の一方の開口部から毛細管現象により樹脂１０９が所定の速度で浸入する。なお、ディスペンサ１０８が移動し終わった直後は、幅方向の一方側に位置する間隙１０７がアンダーフィル１０９の浸入が最も進み、幅方向の他方側に位置する間隙１０７がアンダーフィル１０９の浸入が最も少ない状態である。その後、時間の経過に伴って全ての間隙１０７内へのアンダーフィル１０９の浸入が毛細管現象により進み、間隙１０７の他方の開口部まで到達する。次に、アンダーフィル１０９を例えば１５０〜１６０℃にてオーブンなどで熱硬化させるか、紫外線により硬化させることによりプリント配線板の接合体を完成する。その後、部品実装が必要である場合はリフロー炉にてはんだ付けを行う。
【特許文献１】特開２００５−１８３５８９号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
しかしながら、上述したように、端子接続部同士の間の間隙１０７内に毛細管現象を利用してアンダーフィル１０９を充填する技術では、複数の間隙１０７のうち、ディスペンサ１０８で先にアンダーフィル１０９を供給（塗布）した位置の間隙１０７から先にアンダーフィル１０９が浸入していくため、ディスペンサ１０８の移動する速度や、間隙１０７内をアンダーフィル１０９が毛細管現象により浸入する速度によっては、図２１（ｃ）に示すように、先にアンダーフィル１０９の充填が完了した間隙１０７の他方の開口部から未だ他方の開口部にアンダーフィル１０９が到達していない間隙１０７の他方の開口部にアンダーフィル１０９が回り込み、気泡（空気）１１０が閉じこめられた構造となる。このように間隙１０７内に気泡１１０を閉じ込めた状態で、リフロー炉にて加熱を行うと、加熱により気泡１１０を構成する空気が膨脹することで、接続部の剥離又は破損などが発生するという問題があった。
【００１０】
そこで、本発明の目的は、封止用樹脂の回り込みによる気泡の閉じ込めを原因とする、接続部のショートや、接続部の剥離や、接続部の破損などの発生を防止できる、プリント配線板、プリント配線板の接続構造、及びプリント配線板間接続部の封止方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
本発明の第１の特徴は、少なくとも３つ以上の接続端子が互いに平行をなし且つ表面に露出して配置された接続部を有し、接続部の接続端子が、相手側プリント配線板の接続部に備えられた対応する相手側接続端子と接合され接続端子と相手側接続端子とでなる接続体同士の間の間隙内に、封止用樹脂が毛細管現象により供給されるプリント配線板であって、接続端子同士の間隔が、接続端子と直交する特定方向に沿って漸次狭くなるようにパターン設定されたことを要旨とする。なお、封止用樹脂は、特定方向に沿って供給されるように設定することが有効である。
【００１２】
本発明の第２の特徴は、プリント配線板の接続構造であって、少なくとも３つ以上の第１接続端子が互いに平行をなし且つ表面に露出して配置されると共に、第１接続端子と直交する特定方向に沿って、第１接続端子同士の間隔が、漸次狭くなるように設定された第１接続部を有する第１プリント配線板と、第１接続端子のそれぞれに対応するように形成された第２接続端子が表面に露出して配置された第２接続部を有し、第２接続端子がそれぞれ対応する第１接続端子と接続されている第２プリント配線板と、第１接続端子と第２接続端子とが接合されてなる端子接続体同士の間隙に充填された封止用樹脂と、を備えることを要旨とする。なお、封止用樹脂は、特定方向に沿って移動しながら供給され、間隙内に毛細管現象により充填されることが有効である。
【００１３】
本発明の第３の特徴は、プリント配線板間接続部の封止方法であって、少なくとも３つ以上の第１接続端子が互いに平行をなし且つ表面に露出して配置されると共に、第１接続端子と直交する特定方向に沿って、第１接続端子同士の間隔が、漸次狭くなるように設定された第１接続部を有する第１プリント配線板を用意する工程と、第１接続端子のそれぞれに対応するように形成された第２接続端子が表面に露出して配置された第２接続部を有する第２プリント配線板を用意する工程と、第１プリント配線板の第１接続部と、第２プリント配線板の第２接続部とを接合して、第１接続端子と第２接続端子とを接続させる工程と、特定方向に沿って封止用樹脂を移動しながら供給して、第１接続端子と第２接続端子とが接続してなる端子接続体同士の間隙内に、封止用樹脂を毛細管現象により充填させる工程と、封止用樹脂を硬化させる工程と、を備えることを要旨とする。
【００１４】
なお、封止用樹脂は、第１プリント配線板と第２プリント配線板とのいずれか一方の接続部の先端縁部分に位置する他方の接続部の基部に、特定方向に沿って移動するディスペンサにより塗布されることが好ましい。また、ディスペンサの移動速度は、端子接続体同士の間の間隙の断面積、間隙の内側表面の特性、封止用樹脂の特性に基づいて決定されることが好ましい。
【発明の効果】
【００１５】
本発明によれば、接続端子同士の間隔が、特定方向に沿って漸次狭くなるようにパターン設定されているため、相手側プリント配線板と接合したときに、接続端子同士の間に形成される間隙の幅が広いものから順に狭い間隙へ向けて封止用樹脂が供給されることにより、先に封止用樹脂が供給された間隙が封止用樹脂で満たされて、後に封止用樹脂が供給された間隙の開口部を封止用樹脂で塞ぐことを防止できる。このため、間隙内に空気が閉じ込められることがなく、封止用樹脂を熱処理した際に、空気が膨脹して接続端子が剥離したり破損することを防止できる。このため、プリント配線板間接続部の接続信頼性を向上できる。
【００１６】
また、本発明によれば、接続部同士の接合強度を高める接続構造及び封止構造を実現できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１７】
以下、本発明の実施の形態に係るプリント配線板、プリント配線板の接続構造、及びプリント配線板間接続部の封止方法の詳細を図面に基づいて説明する。
【００１８】
（第１の実施の形態）
図１〜図９は、本発明の第１の実施の形態に係るプリント配線板、プリント配線板の接続構造、及びプリント配線板間接続部の封止方法を示している。
【００１９】
まず、本実施の形態に係る第１プリント配線板１０及び第２プリント配線板３０の構成について、図１〜図３を用いて説明する。なお、図１は第１プリント配線板１０と第２プリント配線板３０とを接合した状態を示す平面図、図２は第１プリント配線板１０と第２プリント配線板３０との接続構造を示した図であり、図１のＡ−Ａ断面に相当する断面図、図３は封止用樹脂としてのアンダーフィルを塗布する状態を示す斜視図である。
【００２０】
〈第１プリント配線板及び第２プリント配線板〉
第１プリント配線板１０は、絶縁性基板（基材）１１と、この絶縁性基板１１の一方の表面にパターン形成された複数の配線１２と、これらの配線１２が形成された絶縁性基板１１の上に形成された接着層（図示省略する）と、接着層の上に形成されたレジスト層（カバー層）１３と、を備えて大略構成されている。
【００２１】
第１プリント配線板１０がリジッド基板である場合は、絶縁性基板１１として、例えばガラスエポキシ、ＳＥＭ３、紙エポキシなどを用い、フレキシブル基板である場合は、例えばポリイミド樹脂、ＰＥＮ（ポリエチレンナフタレート）、ＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）、液晶ポリマーなどを用いることができる。
【００２２】
配線１２は、絶縁性基板１１の上に貼り付けた銅箔を例えばサブトラクティブ法によりパターン加工して形成されている。なお、銅箔としては、圧延銅箔、電解銅箔などを用いることができる。なお、本実施の形態では、配線１２として、スパッタ法やキャスト法で銅箔と絶縁性基板１１とを直接接合したものであってもよい。レジスト層１３としては、絶縁性基板１１と同様の樹脂などを用いることができる。
【００２３】
この第１プリント配線板１０は、絶縁性基板１１の所定の端部に、複数の配線１２の接続端子１２Ａが露出する接続部（接続領域）１４を備えている。これら接続端子１２Ａは、図１及び図２に示すように、互いに同一の幅寸法であり、互いに平行をなすように形成されている。また、これら接続端子１２Ａは、図２に示すように、矢印ｘ方向の一方から他方に向けて（本実施の形態では図面左から右に向けて）隣接する接続端子１２Ａとの間隔Ｓ１〜Ｓ８が漸次狭くなるように配置されている。すなわち、接続端子１２Ａは、矢印ｘ方向の一方から他方へ向けてピッチが漸次小さくなるように設定されている。
【００２４】
一方、第２プリント配線板３０は、第１プリント配線板１０と接合する相手の配線板であり、第１プリント配線板１０と同様の構成を有している。すなわち、第２プリント配線板３０は、絶縁性基板３１と、この絶縁性基板３１の一方の表面にパターン形成された複数の配線３２と、これらの配線３２が形成された絶縁性基板３１の上に形成された接着層（図示省略する）と、接着層の上に形成されたレジスト層（カバー層）３３と、を備えて大略構成されている。
【００２５】
この第２プリント配線板３０は、絶縁性基板３１の所定の端部に、複数の配線３２の接続端子３２Ａが露出する接続部（接続領域）３４を備えている。これら接続端子３２Ａは、図１及び図２に示すように、互いに平行をなすように形成されている。また、これら接続端子３２Ａは、図２に示すように、第１プリント配線板１０の接続端子１２Ａと接合するときに、接続端子１２Ａと合致するように、第１プリント配線板１０と同様に、矢印ｘ方向の一方から他方に向けて（本実施の形態では図面左から右に向けて）隣接する接続端子３２Ａとの間隔Ｓ１〜Ｓ８が漸次狭くなるように配置されている。
【００２６】
このような構成の第１プリント配線板１０と第２プリント配線板３０とを半田付けするには、少なくともどちらか一方のプリント配線板１０、３０の接続端子１２Ａ、３２Ａの表面に、半田めっき層を形成すればよい。また、半田付け以外の手法で第１プリント配線板１０と第２プリント配線板３０と接続してもよい。
【００２７】
第１プリント配線板１０及び第２プリント配線板３０において、接続端子１２Ａ（３２Ａ）同士の間隔が、接続端子の延在方向と直交するｘ方向の一方から他方へ向けて漸次狭くなるようにパターン設定されているため、これらプリント配線板１０、３０を互いに接合したときに、接続端子１２Ａ（３２Ａ）同士の間に形成される間隙の幅が広いものから順に狭い間隙へ向けて封止用樹脂が一方の開口部側より供給されることにより、先に封止用樹脂が供給された間隙が封止用樹脂で満たされて、後に封止用樹脂が供給された間隙の他方の開口部を封止用樹脂で塞ぐことを防止できる。  このため、間隙内に空気が閉じ込められることがなく、封止用樹脂を熱処理した際に、空気が膨脹して接続端子が剥離したり破損することを防止できる。このため、第１、第２プリント配線板間接続部の接続信頼性を向上できる。
【００２８】
〈プリント配線板の接続構造〉
次に、本実施の形態に係るプリント配線板の接続構造について、図２を用いて説明する。本実施の形態では、第１プリント配線板１０と、第２プリント配線板３０とを半田付けしている。そして、互いに上下に接合して半田付けされた接続端子１２Ａ、３２Ａとが接続してなる接続体同士の間隙２０に封止用樹脂としてのアンダーフィル４０が充填されている。このアンダーフィル４０は、矢印ｘ方向の両方の最外側に位置する接続体（接続端子１２Ａ、３２Ａ）の外側側壁にも設けられている。なお、アンダーフィル４０は、矢印ｘ方向の一方から他方の向きに（接続体同士の間隔が広い方から狭い方に向けて）移動しながら供給され、間隙２０内に毛細管現象により充填されたものである。そして、このアンダーフィル４０は、例えば１５０〜１６０℃にてオーブンなどで熱硬化させるか、紫外線照射により硬化させることによりプリント配線板の接合体を完成する。次いで、部品実装が必要である場合はリフロー炉にてはんだ付けが行われている。
【００２９】
このような構成のプリント配線板の接続構造では、接続体同士の間の間隙２０の幅が、ｘ方向の一方から他方に向けて漸次狭くなるようにパターン設定されているため、間隙２０の幅が広いものから順に狭い間隙２０へ向けてアンダーフィル４０が供給されることにより、先にアンダーフィル４０が供給された間隙２０がアンダーフィル４０で満たされて、後にアンダーフィル４０が供給された間隙２０の開口部をアンダーフィル４０で塞ぐことを防止できる。
【００３０】
その理由は、幅の広い間隙２０は幅の狭い間隙２０より毛細管現象による浸入速度が遅くなるため、全ての間隙２０で同時に充填が終了するように調整することが可能となるためである。
【００３１】
このため、間隙２０内に空気が閉じ込められることがなく、アンダーフィル４０を熱処理した際に、空気が膨脹して接続端子１２Ａ、３２Ａが剥離したり破損することを防止できる。したがって、プリント配線板間接続部の接続信頼性を向上できる。また、接続部１４、３４同士の接合強度を高める接続構造及び封止構造を実現できる。
【００３２】
〈プリント配線板間接続部の封止方法〉
次に、図３〜図１３を用いてプリント配線板間接続部の封止方法を説明する。先ず、上記構成の第１プリント配線板１０と第２プリント配線板３０とを用意し、第１プリント配線板１０の接続部１４と、第２プリント配線板３０の接続部３４とを接合して、接続端子１２Ａと接続端子３２Ａとを半田付けして接続する。
【００３３】
次に、図３に示すように、第２プリント配線板３０の先端縁と第２プリント配線板３０のレジスト層（カバー層）１３の先端縁との間のｘ方向に沿って形成された隙間部分（間隙２０の一方の開口部が位置する部分）における、接続端子１２Ａ（３２Ａ）同士の間隔の最も広い間隙２０の入口近傍にアンダーフィル４０を供給するディスペンサ５０を配置させる。ディスペンサ５０が移動する位置はこの隙間部分である。なお、図４においては、斜線部がアンダーフィル４０を示し、太線の円はディスペンサ５０を示している。
【００３４】
そして、ディスペンサ５０から所定流量のアンダーフィル４０を吐出させながら、接続端子１２Ａ（３２Ａ）同士の間隔の最も狭い間隙２０の方へ向けて所定の速度で移動させる。
【００３５】
図５は、ディスペンサ５０が第１プリント配線板１０及び第２プリント配線板３０の接合部のｘ方向の中央部を通過した位置に配置されている場合を示している。この時点では、最初にアンダーフィル４０が供給された間隙２０に毛細管現象により浸入したアンダーフィル４０は間隙２０のｘ方向の幅（Ｓ１）が広い（断面積が大きい）ため、遅い浸入速度で間隙２０内を他方の開口部へ向けて進んでいる。そして、２番目に広い幅（Ｓ２）の間隙２０では、先の間隙２０よりも浸入した長さは短いが、先の間隙２０よりは断面積が狭いため浸入速度は速い。同様に、３番目に広い幅（Ｓ３）の間隙２０では、２番目に広い幅（Ｓ２）の間隙２０よりも浸入した長さは短いが、２番目に広い幅（Ｓ２）の間隙２０よりは断面積が狭いため浸入速度は速い。以後の間隙２０においても浸入速度と浸入長さの関係は上記した関係と同様である。
【００３６】
その後、図６に示すように、第１プリント配線板１０の接続部１４におけるｘ方向の端部（最も狭い間隙２０の入口近傍）まで、ディスペンサ５０が移動した状態を示している。この時点では、図２に示す間隔Ｓ１〜Ｓ８のそれぞれの間隙２０では、アンダーフィル４０が毛細管現象により浸入している。ここで、相対的に広い間隙２０では狭い間隙２０に比べてアンダーフィル４０の浸入時間が長いため浸入長さは長くなっており、相対的に幅が狭い間隙２０では浸入速度が速くなっている。
【００３７】
図７は、図６に示す状態から所定の時間が経過した状態を示している。図７に示すように、所定の時間が経過したことにより、各間隙２０では、アンダーフィル４０が他方の開口部へ向けて浸入している。このとき、相対的に幅が狭い間隙２０では、幅が広い間隙２０よりもアンダーフィル４０の浸入速度が速いため、図７に示すように、相対的に幅が広い間隙２０に対して浸入長さが追い付き始める。
【００３８】
さらに、所定の時間が経過すると、図８に示すように、全部の間隙２０でアンダーフィル４０が他方の開口部に到達した状態となり、その後、図９に示すように、第１プリント配線板１０の先端縁と第２プリント配線板３０のレジスト層３３の先端縁との間の隙間をアンダーフィル４０が覆った状態となる。
【００３９】
このようにしてアンダーフィル４０の封止工程が終了する。その後、アンダーフィル４０を例えば１５０〜１６０℃にてオーブンなどで熱硬化させるか、紫外線照射により硬化させることによりプリント配線板の接合体を完成させる。次いで、部品実装が必要である場合はリフロー炉にてはんだ付けを行う。
【００４０】
ここで、図１０〜図１３を用いて、順次、間隙２０内にアンダーフィル４０を浸入させるときの設定条件について説明する。なお、図１０〜図１３は、説明の便宜上、間隙２０の数を３つ、すなわち導体（上下一対の接続端子）の数を４つとした場合である。なお、上記第１プリント配線板１０と第２プリント配線板３０と対応する部分に同一の符号を付して説明する。図１０は最も広い間隙２０にアンダーフィル４０を充填し始めた時点の状態を示す平面図、図１１は図１０のＢ−Ｂ断面図、図１２は２番目に広い間隙２０にアンダーフィル４０を充填し始めた時点の状態を示す平面図、図１３は最も狭い間隙２０にアンダーフィル４０を充填し始めた時点の状態を示す平面図である。
【００４１】
この例では、半田付けにより接続された接続端子１２Ａ、３２Ａでなる導体（接続体）Ｍの幅が全て同一であり、ピッチがＰ１からＰ３まで漸次狭くなるように設定されている。従って、間隙２０もＳ１からＳ３まで漸次狭くなるようになっている。この例は、図１０、図１２及び図１３に示すように、広い間隔Ｓ１の間隙２０から狭い間隔Ｓ３の間隙２０の順にディスペンサ５０によりアンダーフィル４０を充填する場合を示している。本来、ディスペンサ５０は、３つの間隙２０の部分だけでなく、導体の部分も封止するように移動して充填するべきであるが、ここでは説明の便宜のため、間隔Ｓ１の間隙２０にｔ１時間充填、その後、間隔Ｓ２の間隙２０に移動してｔ２時間の充填、最後に間隔Ｓ３の間隙２０に移動してｔ３時間の充填を行うものとして説明する。
【００４２】
各間隙２０におけるアンダーフィル４０の充填の平均速度をそれぞれ、ｖ１、ｖ２、ｖ３とすると、それぞれアンダーフィル４０び浸入（透過）距離Ｙ１、Ｙ２、Ｙ３は、下記の式で表すことができる。
【００４３】
Ｙ１＝ｖ１・（ｔ１＋ｔ２＋ｔ３）
Ｙ２＝ｖ２・（ｔ２＋ｔ３）
Ｙ３＝ｖ３・ｔ３
これらの浸入距離Ｙ１、Ｙ２、Ｙ３の全てが、導体Ｍの長さＬに等しくなるようにスペース幅（間隙２０の幅）を設計してｖ１、ｖ２、ｖ３を調整すれば、全ての間隙２０に同時にアンダーフィル４０の充填が終わることになる。
【００４４】
一例として、ｔ１＝ｔ２＝ｔ３＝Ｔとして３箇所とも同じ充填作業する場合を考えると、上式から、
ｖ１・３・Ｔ＝ｖ２・２・Ｔ＝ｖ３・Ｔ
となり、
ｖ１：ｖ２：ｖ３＝１：２：３
の関係であればよいことになる。
【００４５】
上述したように、アンダーフィル４０の充填は毛細管現象によるため、充填速度は間隙２０の断面積が小さいほど速くなる。通常、間隙２０の断面積は、接続する２つのプリント配線板の接続端子の厚さの和に、間隙２０の幅寸法を乗じたものであり、間隙２０によって接続端子の厚さを変えることは困難であるから、間隙２０の幅を変えて浸入（浸透）速度を調整することが現実的である。
【００４６】
但し、実際には、どのような間隙２０の幅にすると、どのような浸入速度になるかについては、アンダーフィル４０に接触する周囲の接続端子や絶縁性基板などの表面の界面状態やアンダーフィルの特性など勘案して設定する必要がある。
【００４７】
（第２の実施の形態）
次に、図１４〜図２０を用いて、本発明の第２の実施の形態について説明する。なお、本実施の形態のプリント配線板の接続構造において、上記第１の実施の形態と同様の部分には同様の符号を付して説明を省略する。
【００４８】
本実施の形態では、第１プリント配線板１０Ａは、複数（７つ）の配線１２の接続端子１２Ａのピッチが一定で、接続端子１２Ａの幅が異なるように設定されている。そして、接続端子１２Ａ同士の間の６つの間隙２０の間隔Ｓ１〜Ｓ６は、図１５に示すように、Ｓ４＞Ｓ５＞Ｓ６＞Ｓ３＞Ｓ２＞Ｓ１の関係に設定されている。このような関係を満足するために接続端子１２Ａの幅寸法を変えたことにより、配線１２の端部の接続端子１２Ａの平面形状は、図１４に示す通りである。
【００４９】
本実施の形態の第２プリント配線板３０Ａは、上記第１プリント配線板１０Ａの接続部１４の接続端子１２Ａと対応する接続端子３２Ａを備えること以外は、上記した第１の実施の形態と同様である。
【００５０】
第１プリント配線板１０Ａと第２プリント配線板３０Ａとを接続するには、半田めっき層を形成する半田付けや、異方導電性のペーストやフィルムなどを用いた接続方法を用いることができる。
【００５１】
このような接続端子１２Ａ、３２Ａの配置構造を有する第１及び第２プリント配線板１０Ａ、３０Ａの接続構造では、アンダーフィル４０を供給する順序が、上記した間隔の広い間隙２０の順となる。
【００５２】
第１プリント配線板１０Ａ及び第２プリント配線板３０Ａにおいて、接続端子１２Ａ（３２Ａ）同士の間隔が、広い順にディスペンサ５０を移動させるため、最初にディスペンサ５０を配置する位置は、図１４に示すようにほぼ中央に位置する間隙２０の端部（一方の開口部）近傍となる。
【００５３】
次に、図１６に示すように、ディスペンサ５０を、接続端子１２Ａ（３２Ａ）の延在方向と直交する矢印ｘ方向に沿って、中央位置から図面右側方向へ向けて移動させる。すると、接続端子１２Ａ（３２Ａ）同士の間に形成される間隙２０の幅が広いものから順に狭い間隙へ向けてアンダーフィル４０が供給される。
【００５４】
次に、図１７に示すように、最初にアンダーフィル４０を供給した間隙２０の矢印ｘ方向の反対側の間隙２０の入口部分にディスペンサ５０を移動させてアンダーフィル４０の供給を行う。続いてい、図１８に示すように、矢印ｘ方向の反対向きの端部までディスペンサ５０を移動させる。
【００５５】
そして、所定時間が経過すると、アンダーフィル４０は間隙２０内に浸入して図１９に示すように間隙２０の他方の開口部に至る。さらに、所定時間が経過すると、図２０に示すように、第１プリント配線板１０Ａの先端縁と第２プリント配線板３０のレジスト層との間の隙間を覆うように形成する。
【００５６】
このように間隙２０の間隔を漸次変えたことにより、先にアンダーフィル４０が供給された間隙２０はアンダーフィル４０で満たされて、後にアンダーフィル４０が供給された間隙２０の開口部へ流れてアンダーフィル４０でこの開口部を塞ぐことを防止できる。  このため、間隙２０内に空気が閉じ込められることがなく、アンダーフィル４０を熱処理した際に、空気が膨脹して接続端子１２Ａ、３２Ａが剥離したり破損することを防止できる。このため、第１、第２プリント配線板１０Ａ、３０Ａ間接続部の接続信頼性を向上できる。
【００５７】
本実施の形態では、複数の間隙２０のうち中央に位置する間隙２０の幅を広く設定し、この間隙２０よりｘ方向の一方側に位置する間隙２０の幅を順次狭くしている。また、この中央に位置する間隙２０のｘ方向の他方側に隣接する間隙２０の幅を、ｘ方向の一方側の端部に位置する間隙２０の幅よりやや狭く設定し、中央に位置する間隙２０のｘ方向の他方側に隣接する間隙２０からｘ方向の他方側へ向けて間隙２０の幅を順次狭くしている。このため、接続端子１２Ａ（３２Ａ）間の幅の調整の自由度が高く、端子群の幅を小さくできるという利点がある。
【００５８】
（その他の実施の形態）
上述した実施の形態の開示の一部をなす論述および図面はこの発明を限定するものであると理解すべきではない。この開示から当業者には様々な代替実施の形態、実施例および運用技術が明らかとなろう。
【００５９】
例えば、上述した第１及び第２の実施の形態では、接続部における接続端子の数が９つや７つの場合について説明したが、少なくとも３つ以上の接続端子を備える接続部であればよい。
【００６０】
上述した第１の実施の形態及び第２の実施の形態では、複数の接続端子で幅寸法が一定でピッチが漸次小さくなる場合と、ピッチが一定で接続端子の幅寸法が異なる場合と、を説明したが、複数の接続端子で、ピッチと接続端子の幅寸法の両方が異なる場合も本発明の適用範囲である。
【図面の簡単な説明】
【００６１】
【図１】本発明の第１の実施の形態に係るプリント配線板の接続構造を示す平面図である。
【図２】図１のＡ−Ａ断面図である。
【図３】本発明の第１の実施の形態に係るプリント配線板間接続部の封止方法を示す斜視図である。
【図４】本発明の第１の実施の形態に係るプリント配線板間接続部の封止方法を示す平面図である。
【図５】本発明の第１の実施の形態に係るプリント配線板間接続部の封止方法を示す平面図である。
【図６】本発明の第１の実施の形態に係るプリント配線板間接続部の封止方法を示す平面図である。
【図７】本発明の第１の実施の形態に係るプリント配線板間接続部の封止方法を示す平面図である。
【図８】本発明の第１の実施の形態に係るプリント配線板間接続部の封止方法を示す平面図である。
【図９】本発明の第１の実施の形態に係るプリント配線板間接続部の封止方法を示す平面図である。
【図１０】本発明の第１の実施の形態に係るプリント配線板間接続部の封止方法を模式的に示す平面説明図である。
【図１１】図１０のＢ−Ｂ断面説明図である。
【図１２】本発明の第１の実施の形態に係るプリント配線板間接続部の封止方法を模式的に示す平面説明図である。
【図１３】本発明の第１の実施の形態に係るプリント配線板間接続部の封止方法を模式的に示す平面説明図である。
【図１４】本発明の第２の実施の形態に係るプリント配線板間接続部の封止方法を示す平面図である。
【図１５】図１４のＣ−Ｃ断面図である。
【図１６】本発明の第２の実施の形態に係るプリント配線板間接続部の封止方法を示す平面図である。
【図１７】本発明の第２の実施の形態に係るプリント配線板間接続部の封止方法を示す平面図である。
【図１８】本発明の第２の実施の形態に係るプリント配線板間接続部の封止方法を示す平面図である。
【図１９】本発明の第２の実施の形態に係るプリント配線板間接続部の封止方法を示す平面図である。
【図２０】本発明の第２の実施の形態に係るプリント配線板間接続部の封止方法を示す平面図である。
【図２１】（ａ）〜（ｃ）は、従来のプリント配線板間接続部の封止方法を示す平面図である。
【符号の説明】
【００６２】
Ｐ１〜Ｐ３  ピッチ
１０，１０Ａ  第１プリント配線板
１１  絶縁性基板
１２  配線
１２Ａ  接続端子
１３  レジスト層
１４  端子部
２０  間隙
３０，３０Ａ  第２プリント配線板
３１  絶縁性基板
３２  配線
３２Ａ  接続端子
３３  レジスト層
３４  接続部
４０  アンダーフィル
５０  ディスペンサ
【図１】
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【図２】
2007149888.tif 000004
【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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