(57)【要約】      （修正有）【課題】  液室内の気泡を効果的に除去する事で印刷時の不良を無くし、信頼性を高めるとともに、温度上昇時の変形量を抑制しうるインクジェット記録ヘッドおよび記録装置を提供する。【解決手段】  液体を吐出するための複数のノズルと吐出エネルギーを発生する記録素子を複数配列した記録素子基板が記録素子基板支持板上に配置され、記録素子基板支持板Ｈ１２０７には記録素子基板へインクを供給するための流路が設けられているインクジェット記録ヘッドにおいて、  記録素子基板への異物の混入を防ぐフィルター部材Ｈ１６０１を２層以上で構成される記録素子基板支持板の間に挟みこむ。【選択図】  図５
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
液体を吐出するための複数のノズルと吐出エネルギーを発生する記録素子を複数配列した記録素子基板が２層以上の板材を接着剤による貼り合わせで構成される支持板上に配置され、記録素子基板には記録素子面と反対の面からインクを供給する供給口が設けられており、支持板には記録素子基板へインクを供給するための流路が設けられているインクジェット記録ヘッドにおいて、
記録素子基板への異物混入を防止するためのフィルタ部材を支持板の間に挟みこむ形態で内装する事を特徴とするインクジェット記録ヘッド。
【請求項２】
前記フィルタ部材を前記支持板内に固定する方法として、接着剤で拘束しない事を特徴とする請求項１に記載のインクジェット記録ヘッド。
【請求項３】
前記フィルタ部材と前記支持板との接合面にゴムの可撓性材料によるパッキンを挿入する事を特徴とする請求項２に記載のインクジェット記録ヘッド。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、インク等の液体を吐出して記録動作を行うインクジェット記録装置、および記録装置に用いられるインクジェット記録ヘッドに関する。本発明は、一般的なプリント装置のほか、複写機、通信システムを有するファクシミリ、プリント部を有するワードプロセッサ等の装置、あるいは、これらの装置を複合した多機能記録装置等に適用することができる。特に、高速かつ高画質な印字を行う記録装置に好適に適用される。
【背景技術】
【０００２】
従来、インクジェット記録装置は、ランニングコストが安く、装置の小型化も可能であり、さらに、複数色のインクを用いてカラー画像記録に対応することも容易であることから、コンピュータ関係の出力機器等に幅広く利用され、商品化されている。
【０００３】
一方、記録ヘッドの吐出口からインクを吐出するためのエネルギーを発生するエネルギー発生素子としては、ピエゾ素子などの電気機械変換体を用いたもの、レーザーなどの電磁波を照射して発熱させ、この発熱による作用でインク滴を吐出させるもの、あるいは、発熱抵抗体を有する電気熱変換素子によって液体を加熱させるもの等がある。
【０００４】
その中でも熱エネルギーを利用してインク滴を吐出させる方式のインクジェット記録方式のヘッドは、吐出口を高密度に配列することができるため、高解像度の記録が可能である。電気熱変換素子をエネルギー発生素子として用いた記録ヘッドは、小型化も用意であり、かつ最近の半導体分野における技術の進歩と信頼性の向上が著しいＩＣ技術やマイクロ加工技術の長所を十二分に活用でき、高密度実装化が容易で製造コストも安価なことから有利である。
【０００５】
また、最近では、より高精細の印字を行うために、インクを吐出するためのノズルを、フォトリソ技術を用いて高精度に作成する方法等も利用されてきている。
【０００６】
近年では、より高速に高詳細の画像の記録を実現するため、より印字幅が長尺化しており、将来的により長い記録ヘッドの実現も望まれている。具体的には、ヘッドの長さが４インチ〜１３インチなどの長さのものも要求されてきている。
【０００７】
又、別の従来例としては、特許文献１をあげることが出来る。
【特許文献１】特開平02-000525号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
課題（１）
このようにヘッドが長尺化・高速化していくとインクを供給するための流路や共通液室などに気泡が残留しやすくなり、印刷時の不良の原因となりやすい。
【０００９】
このため、従来はインク供給流路や共通液室内の気泡は可能な限り除去した上で印刷駆動を行うような制御シーケンスがとられてきた。
【００１０】
しかしながら図１２に示すように共通液室Ｈ２０００内にフィルタ部材Ｈ１６００などの突起物が存在するとインクの流れが妨げられ気泡を効率的に排除できないため、流速や加圧力を上げる等の手法をとっていた。これらの手法には大出力ポンプが必要で、またリフレッシングによるインクの浪費を増やす事にもつながっていた。さらに、気泡を除去する方法として、インクに溶存するガスを取り除いた脱気インクを用いる方法もあるが、長期的な脱気度を保つために、記録装置内に脱気用装置を組み込むかあるいはインクタンクから供給経路に至るすべての部品にガス透過性の低い金属材料など高価な部品を使用する必要があった。
【００１１】
つまりは記録装置本体のコストアップや、ランニングコストの上昇につながりユーザーの負担が大きくなっていた。
【００１２】
課題（２）
また、インクジェットヘッドの長尺化に伴い熱による変形も大きくなるが異なる部材の貼り合わせにより、温度上昇時の線膨張係数の差による反りが生じ、インク滴の着弾精度の悪化につながるものであった。特にフィルタ部材Ｈ１６００の基材となる樹脂材料Ｈ１６０２は線膨張係数が比較的大きいく接着剤Ｈ１６０４で強固に固定する必要があったため、変形に対する影響が大きかった。
【００１３】
課題（３）
記録素子を搭載する支持基板を複数用いる構成の場合、接着剤がインク流路にはみ出すが、その成分がインクへ溶出し、長時間の使用においてインク吐出性能が劣化する事が生じる場合があった。これを防止するためには接着剤の選定が必要であり、開発が困難なものになりがちであり、コストに影響を与えるものであった。
【００１４】
本発明は、これら上記従来技術の有する問題点に鑑み、安価に印字信頼性が高いヘッドおよび記録装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１５】
上記目的を達成するため本発明のインクジェット記録ヘッドは、
各記録素子基板へインクを供給する共通液室内のインク流れに対して突起物となるフィルタ部材を記録素子基板支持板内に内装した構成であることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１６】
以上説明したように本発明では、従来共通液室内に突起していたフィルタ部材を記録素子基板支持板に内装したことによって、共通液室内のインク流を滑らかにし、流抵抗を低くし、気泡の引っかかりを無くす事が可能となる。
【００１７】
また、線膨張係数の大きな樹脂材料で構成されるフィルター部材を接着剤で固定しないため、温度上昇時の変形を最小限に押さえ込める。
【００１８】
よって従来必要とされていた大規模なポンプや脱気装置が不要となる。またインクリフレッシングの多用による無駄なインク消耗をも減らすことができる。また温度上昇によるヘッドの変形量を最小限に抑えこめるため、印字の劣化を防ぐことが可能となる。
【００１９】
つまりは信頼性の高い記録ヘッドならびに記録装置を安価に提供することが可能となる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２０】
次に、本発明の実施の形態について図面を参照して説明する。
【００２１】
（第１の実施形態）
図１から図１１は、本発明が実施もしくは適用される好適な記録ヘッド、駆動回路、インクジェット記録装置のそれぞれ及びそれぞれの関係を説明するための説明図である。以下、これらの図面を参照して各部構成の説明しながら、全体を説明することにする。
【００２２】
（１）記録ヘッドの説明
図１に示すように記録ヘッドＨ１０００はインクの飛翔によって記録を行うインクジェット記録ヘッドである。記録ヘッドの吐出口からインクを吐出するためのエネルギーを発生するエネルギー発生素子としては、ピエゾ素子などの電気機械変換体を用いたもの、レーザーなどの電磁波を照射して発熱させ、この発熱による作用でインク滴を吐出させるもの、あるいは、発熱抵抗体を有する電気熱変換素子によって液体を加熱させるもの等がある。
【００２３】
本件の提案はいかなる方式の駆動方式に対しても有用であるが、ここでは代表して電気信号に応じて膜沸騰をインクに対して生じせしめるための熱エネルギーを生じせしめるための熱エネルギーを生成する電気熱変換体を用いて記録を行うバブルジェット（登録商標）方式のサイドシュータ型とされる記録ヘッドを用いて説明する。
【００２４】
記録ヘッドＨ１０００は、図２の分解斜視図に示すように、記録素子ユニットＨ１００１とインク供給ユニットＨ１００２のインク供給部材Ｈ１５００から構成される。さらに、図３の分解斜視図に示すように、記録素子ユニットＨ１００１は、記録素子基板Ｈ１１００、第１の支持基板Ｈ１２００、第２の支持基板Ｈ１２０８、電気配線基板Ｈ１３００、第３のプレートＨ１４００、フィルター部材Ｈ１６００で構成されている。
【００２５】
（１−１）記録素子ユニット
図４（ａ）は、記録素子基板Ｈ１１００の構成を説明する図であり、図４（ｂ）は図４（ａ）に示すＡ−Ａ断面図である。記録素子基板Ｈ１１００は、例えば、厚さ０．５〜１ｍｍのＳｉ基板Ｈ１１０８で薄膜が形成されている。また、インク流路として長溝状の貫通口からなるインク供給口Ｈ１１０１が形成され、インク供給口Ｈ１１０１の両側に電気熱変換素子Ｈ１１０２がそれぞれ１列ずつ千鳥状に配列されており、前記電気熱変換素子Ｈ１１０２、及び、Aｌ等の電気配線が成膜技術により形成されている。また、該電気配線に電力を供給するために電極Ｈ１１０３が設けられている。前記インク供給口Ｈ１１０１は、前記Ｓｉ基板Ｈ１１０８の結晶方位を利用して、異方性エッチングを行う。ウエハー面に＜１００＞、厚さ方向に＜１１１＞の結晶方位を持つ場合、アルカリ系（ＫＯＨ、ＴＭＡＨ、ヒトラジン等）の異方性エッチングにより、約５４．７度の角度でエッチングが進行する。この方法を用いて、所望の深さにエッチングする。また、前記Ｓｉ基板Ｈ１１０８上には、ノズルプレートＨ１１１０が具備され、電気熱変換素子Ｈ１１０２に対応したインク流路Ｈ１１０４、ノズルＨ１１０５、発泡室Ｈ１１０７がフォトリソ技術により形成されている。また、前記ノズルＨ１１０５は前記電気熱変換素子Ｈ１１０２に対向するように設けられており、インク供給口Ｈ１１０１から供給されたインクを電気熱変換素子Ｈ１１０２により気泡を発生させてインクを吐出させるものである。
【００２６】
第１の支持基板Ｈ１２００及び第２の支持基板Ｈ１２０８は例えば厚さ０．５〜１０ｍｍのアルミナ（Ａｌ２Ｏ３）材料で形成されている。なお、第１の支持基板Ｈ１２００及び第２の支持基板Ｈ１２０８の素材は、アルミナに限られることなく、記録素子基板Ｈ１１００の材料の線膨張率と同等の線膨張率を有し、かつ、記録素子基板Ｈ１１００材料の熱伝導率と同等もしくは同等以上の熱伝導率を有する材料で作られてもよい。第１の支持基板Ｈ１２００及び第２の支持基板Ｈ１２０８の素材は、例えば、シリコン（Ｓｉ）、窒化アルミニウム（ＡｌＮ）、ジルコニア、窒化珪素（Ｓｉ３Ｎ４）、炭化珪素（ＳｉＣ）、モリブデン（Ｍｏ）、タングステン（Ｗ）のうちいずれであってもよい。第１の支持基板Ｈ１２００及び第２の支持基板Ｈ１２０８には、記録素子基板Ｈ１１００にインクを供給するためのインク供給口Ｈ１２０１が形成されており、記録素子基板Ｈ１１００のインク供給口Ｈ１１０１が第１のプレートＨ１２００のインク供給口Ｈ１２０１に対応する。
【００２７】
図５（a）は第１の支持基板Ｈ１２００及び第２の支持基板Ｈ１２０８とフィルタ部材Ｈ１６００の構成を説明する図であり、図５（ｂ）は図５（a）のA-A'断面である。
【００２８】
フィルタ部材Ｈ１６００におけるフィルタＨ１６０１は記録素子基板上のインク吐出ノズルが異物によって詰まる事を防ぐため、異物除去用として設けられる。材料としてはＳＵＳ繊維の編み込み材料を用いる。フィルタＨ１６０１はポリサルフォン樹脂などで形成されたモールド部材Ｈ１６０２に超音波と熱による溶着によって接合される。Ｈ１６０３はゴム等の弾性体によるパッキンである。
【００２９】
このフィルタ部材Ｈ１６００を挟みこむ形で、第１の支持基板Ｈ１２００及び第２の支持基板Ｈ１２０８を接着剤Ｈ１２０９で張り合わせる。
【００３０】
記録素子基板Ｈ１１００は第１の支持基板Ｈ１２００に対して位置精度良く接着固定される。その接着剤は、例えば、粘度が低く、接触面に形成される接着層が薄く、かつ、硬化後、比較的高い硬度を有し、かつ、耐インク性のあるものが望ましい。例えば、エポキシ樹脂を主成分とした熱硬化接着剤、もしくは紫外線硬化併用型の熱硬化接着剤であり、接着層の厚みは５０μｍ以下が望ましい。また、第１の支持基板Ｈ１２００は、位置決め基準となるＸ方向基準Ｈ１２０４、Ｙ方向基準Ｈ１２０５、Ｚ方向基準Ｈ１２０６を有している。
【００３１】
記録素子基板Ｈ１１００は、図１に示すように第１の支持基板上Ｈ１２００に千鳥状に配置され、同一色による幅広の記録を可能としている。例えば、ノズル群の長さが１インチ＋αの１３の記録素子基板Ｈ１１００ａ、Ｈ１１００ｂ、Ｈ１１００ｃ、Ｈ１１００ｄを千鳥状に配置し、１３インチ幅の記録を可能にしている。
【００３２】
また、各記録素子基板の吐出口群の端部は、千鳥状に隣接する記録素子基板のノズル群の端部と、記録方向に対して、重複する領域（Ｌ）を設け、各記録素子基板による印刷に隙間が生じることを防止している。例えば、ノズル群Ｈ１１０６ａとノズル群Ｈ１１０６ｂに重複領域Ｈ１１０９ａ、Ｈ１１０９ｂを設けている。
【００３３】
電気配線基板Ｈ１３００は、記録素子基板Ｈ１１００に対してインクを吐出するための電気信号を印加するものであり、記録素子基板Ｈ１１００を組み込むための開口部を有しており、裏面には第３のプレートＨ１４００が接着固定される。また、電気配線基板Ｈ１３００は、記録素子基板Ｈ１１００の電極Ｈ１１０３に対応する電極端子Ｈ１３０２と、この配線端部に位置し記録装置本体からの電気信号を受け取るための外部信号入力端子Ｈ１３０１を有している。電気配線基板Ｈ１３００と記録素子基板Ｈ１１００は、電気的に接続されており、接続方法は、例えば、記録素子基板Ｈ１１００の電極Ｈ１１０３と電気配線基板Ｈ１３００の電極端子Ｈ１３０２を金ワイヤーＨ１３０３（不図示）を用いたワイヤーボンディング技術によりにより電気的に接続される。電気配線基板Ｈ１３００の素材としては、例えば、配線が二層構造のフレキシブル配線基板が使用され、表層はポリイミドフィルムで覆われている。
【００３４】
第３のプレートＨ１４００は、例えば、厚さ０．５〜１ｍｍのＳＵＳ板で形成されている。なお、第３のプレートの素材は、ＳＵＳに限られることなく、耐インク性を有し、良好な平面性を有する材料で作られてもよい。そして、第３のプレートＨ１４００は、第１の支持基板Ｈ１２００に接着固定された記録素子基板Ｈ１１００および該記録素子基板を取り込む開口部を有し、第１の支持基板に接着固定される。
【００３５】
第３のプレートの開口部Ｈ１４０２と記録素子基板Ｈ１１００の側面によって形成される溝部には、第１の封止剤Ｈ１３０４が充填され、前記電気配線基板Ｈ１３００の電気実装部を封止している。また、記録素子基板の電極Ｈ１１０３は、第２の封止剤Ｈ１３０５で封止し、電気接続部分をインクによる腐食や外的衝撃から保護している。
【００３６】
（１−２）インク供給ユニット
インク供給部材Ｈ１５００は、例えば、樹脂成形もしくはアルミナ等のセラミック材料やカーボングラファイトなどにより形成され、共通液室Ｈ１５０１と、Ｚ方向基準面Ｈ１５０２を具備している。そして、Ｚ基準面Ｈ１５０２は、記録素子ユニットを位置決め固定するとともに、記録ヘッドＨ１０００のＺ基準となっている。
【００３７】
（１−３）記録素子ユニットとインク供給ユニットの結合
先述の図２に示した通り、記録ヘッドＨ１０００は、記録素子ユニットＨ１００１をインク供給部材Ｈ１５００に結合することにより完成する。
【００３８】
結合は以下のように行われる。
【００３９】
インク供給部材Ｈ１５００の開口部と記録素子ユニットＨ１００１を第３の封止剤Ｈ１５０３により封止し、共通液室Ｈ１５０１を密閉する。そして、インク供給部材のＺ基準Ｈ１５０２に記録素子ユニットＨ１００１のＺ基準Ｈ１５０２を、例えば接着剤等により位置決め固定する。第３の封止剤Ｈ１５０３は、耐インク性があり、かつ、常温で硬化し、かつ、異種材料間の線膨張差に耐えられる柔軟性のある封止剤が望ましい。
【００４０】
また、記録素子ユニットＨ１００１の外部信号入力端子Ｈ１３０１部分は、例えば、インク供給部材Ｈ１５０１の側面に位置決め固定される。
【００４１】
（２）ヘッド内気泡除去及びインクリフレッシングの説明
図１０はヘッドにインクを供給し、定期的にリフレッシュするためのシーケンスの一例を説明する図である。
【００４２】
（２−１）まず初期のインク充填として弁Ａ、弁Ｂ共に開放しポンプＰ１００による送液で記録ヘッド内の共通液室にインクを充填する。同時に、共通液室内のインクを循環させる事により共通液室内の気泡を可能な限り除去する。
【００４３】
（２−２）次に弁Ｂを閉鎖しＰ１００による加圧で個別液室内にインクを充填する。
【００４４】
（２−３）さらに、長期的な使用において、共通液室内のインクの溶存ガスが析出し気泡となるためこれを定期的に排除する。この手法は（２−１）と同じで共通液室内のインクを循環させ、インクと共に気泡を流しヘッド内から排除する。
【００４５】
（３）駆動回路の説明
本願の記録ヘッドＨ１０００は図１に示されるように４つの記録素子基板Ｈ１１００がチッププレートＨ１２００の上に精度良く配列され、さらに４つの記録素子基板Ｈ１１００が電気配線基板Ｈ１３００で配線されている。図８はこの４つの記録素子基板間の信号配線を示す回路図である。図中Ｈ１１００ａ〜Ｈ１１００ｄがそれぞれ４つの記録素子基板に相当し、各記録素子基板は図６および図７に示す奇数、偶数２つのノズル列の駆動回路から成り立っている。ＨＥＡＴＯ、ＥおよびＩＤＡＴＡＯ、Ｅは素子毎に奇偶別々に取り出されており、記録素子基板毎にＨＥＡＴ１〜８およびＩＤＡＴＡ１〜８の信号名で示されている。それ以外の信号は記録素子基板間で共通に配線されている。ＬＴＣＬＫ、ＤＣＬＫ、ＨＥＡＴ１〜８、ＩＤＡＴＡ１〜８は外部信号入力端子Ｈ１３０１に接続され、電源系であるＶＨ、ＧＮＤＨ、ＶＤＤ、ＧＮＤは電源端子Ｈ１３０２に接続されている。
【００４６】
図４は記録素子基板Ｈ１１００の構成を示す図で、インク供給口Ｈ１１０１を挟んで両側に奇数、偶数２つのノズル列がノズルピッチの半分ずらして配置されている。これら２つの駆動回路は記録素子基板上に半導体プロセスにより形成され、ＨＥＡＴＯ、ＥおよびＩＤＡＴＡＯ、Ｅの信号はそれぞれの駆動回路で独立に配線されているが、それ以外の信号（ＤＣＬＫ、ＬＴＣＬＫ）と電源（ＶＤＤ、ＧＮＤ、ＶＨ、ＨＧＮＤ）は記録素子基板内においても共通配線となっている。奇数および偶数ノズル列には共に６４０ノズルが６００ｄｐｉピッチで配列されており、前述のようにハーフピッチ分ずれているため、記録素子基板としては１２００ｄｐｉ、１２８０ノズルを構成することになる。各ノズル列の駆動回路は全く同じであるため、図６により駆動回路の概要を説明する。６４０の各ノズルにはそれぞれ吐出ヒータＨ１１０２−１〜１２７９が設けられ、各吐出ヒータを駆動することによりノズル内のインクを発泡させ、インク滴を吐出する。吐出ヒータは２０個づつ、３２の駆動ブロックに分割されており、時分割で駆動される。駆動ブロックはＢＥ０〜３１の信号により選択され、駆動ブロック内に属する２０個の吐出ヒータはトランジスタＥ１００６−１〜２０のＯＮ／ＯＦＦにより吐出するか否かが決定させる。
【００４７】
図９の駆動タイミングチャートと図６により記録ヘッドＨ１０００の駆動について説明する。ＰＲＩＮＴ信号は１カラムの吐出を開始するタイミングを与えるパルス信号で、パルスの立ち上がりタイミングで駆動回路の動作が開始する。駆動回路が動作を開始すると最初にＬＴＣＬＫが生成され、それから数１００ｐｓ後に転送クロックＤＣＬＫが転送データ分、すなわち２５クロック出力される。ＩＤＡＴＡ１〜８の各信号にはＤＣＬＫに同期して転送データが出力され、２５ビットシフトレジスタＥ１００１にシリアル転送される。そして、シフトレジスタＥ１００１に格納されたデータは次の駆動ブロックの最初に出力されるＬＴＣＬＫのタイミングで２５ビットラッチＥ１００２に記憶される。そのため、最初の転送データにしたがって実際の駆動がなされるのはその次のブロックの転送が行われるタイミングである。ここで転送されるデータ内容は駆動されるブロックの番号ＢＥＮＢ０〜４が５ビット、続いてそのブロックで駆動される電気熱変換素子Ｈ１１０２の駆動データが２０ビットの合計２５ビットである。駆動ブロックＢＥＮＢ０〜４は５→３デコーダＥ１００３でＢＥ０〜３１にデコードされ、トランジスタＥ１００５−１〜３２のベース電極に接続される。よって、常に３２個のトランジスタＥ１００５−１〜３２の内、１個だけが駆動されることになり、指定ブロックに属する電気熱変換素子の一端にのみ駆動電源（ＶＨ）が供給されることになる。一方、電気熱変換素子Ｈ１１０２−１〜１２７９のもう一端はセグメント毎に３２個づつ並列接続されて、それぞれ２０個のトランジスタＥ１００６−１〜２０のコレクタ電極に接続されている。これらのトランジスタの駆動はベース電極に接続されているＡＮＤゲートＥ１００４−１〜２０出力により制御される。ＡＮＤゲートの一方の入力には２０ビットの駆動データ信号が接続され、もう一方には電気熱変換素子を実際に駆動するタイミングを与えるパルス信号ＨＥＡＴ１〜８が接続されている。よって、トランジスタＥ１００６−１〜２０は上記２信号のＡＮＤで制御されることになり、その結果２０ビットの駆動データによって指定されたセグメントに対してＨＥＡＴ１〜８のパルスタイミングで駆動されることになる。以上のようにして、ＰＲＩＮＴ信号が発効すると駆動回路が動作を開始し、最初に０ブロック目が駆動され順次１、２、…となって、最後に３１ブロック目は駆動が完了して、全記録素子基板の全ノズルの吐出が制御される。
【００４８】
（４）インクジェット記録装置の説明
本発明のインクジェット記録装置Ｍ４０００は、図５に示すように、例えば、写真画質の記録に対応して６色分の記録ヘッドが具備されている。記録ヘッドＨ１０００Bkは、ブラックインク用の記録ヘッドであり、記録ヘッドＨ１０００Cはシアンインク用、記録ヘッドＨ１０００Mマゼンタインク用、記録ヘッドＨ１０００Ｙはイエローインク用、記録ヘッドＨ１０００ＬＣはライトシアンインク用、記録ヘッドＨ１０００ＬＭはライトマゼンタインク用である。これらの記録ヘッドＨ１０００を、記録装置本体Ｍ４０００に載置されているキャリッジＭ４００１の位置決め手段及び電気的接点Ｍ４００２によって固定支持する。
【００４９】
そして、これらの記録ヘッドを、先述の駆動回路によって制御し、記録媒体に対して記録を行うものである。なお、図５の記録装置では、記録ヘッドが記録媒体幅分のノズルを有するフルラインタイプであり、記録ヘッドは固定で、記録媒体が矢印の方向に走査することで記録を行う方式である。
【００５０】
また、これに対して、図１０の記録装置では、記録ヘッドが主走査方向（キャリッジ移動方向）に往復移動しながら記録を行う、シリアル駆動方式の記録装置である。
【図面の簡単な説明】
【００５１】
【図１】本発明の記録ヘッドの外観斜視図。
【図２】本発明の記録ヘッドの分解斜視図。
【図３】記録素子ユニットの分解斜視図。
【図４】記録素子基板を説明する図（ａ）斜視図、（ｂ）Ａ−Ａ断面図。
【図５】本発明の断面模式図。
【図６】インクジェット記録装置（フルライン方式）を説明する図。
【図７】奇数のノズル列の駆動回路を説明する図。
【図８】偶数のノズル列の駆動回路を説明する図。
【図９】４つの記録素子基板間の信号配線を説明する図。
【図１０】駆動タイミングチャート図。
【図１１】本発明の断面模式図。
【図１２】本発明の断面模式図。
【符号の説明】
【００５２】
Ｈ１０００  記録ヘッド
Ｈ１００１  記録素子ユニット
Ｈ１００２  インク供給ユニット
Ｈ１１００  記録素子基板
Ｈ１１０１  インク供給口
Ｈ１１０２  電気熱変換素子
Ｈ１１０３  電極
Ｈ１１０４  インク流路
Ｈ１１０５  ノズル
Ｈ１１０６  ノズル群
Ｈ１１０７  発泡室
Ｈ１１０８  Ｓｉ基板
Ｈ１１１０ノズルプレート
Ｈ１２００  支持基板
Ｈ１２０１  インク供給口
Ｈ１２０４  Ｘ方向基準
Ｈ１２０５  Ｙ方向基準
Ｈ１２０６  Ｚ方向基準
Ｈ１２０７  第１の支持基板
Ｈ１２０８  第２の支持基板
Ｈ１３００  電気配線基板
Ｈ１３０１  外部信号入力端子
Ｈ１３０２  電極端子
Ｈ１３０３  金ワイヤー（不図示）
Ｈ１３０４  第１の封止剤
Ｈ１３０５  第２の封止剤
Ｈ１４００  第２のプレート
Ｈ１５００  インク供給部材
Ｈ１５０１  液室（不図示）
Ｈ１５０２  Ｚ基準面
Ｈ１５０３  第３の封止剤（不図示）
Ｈ１５０４  インク供給口（不図示）
Ｈ１６００  フィルタ部材
Ｈ１６０１  フィルタ
Ｈ１６０２  モールド部材
Ｈ１６０３  パッキン
Ｈ１６０４  接着剤
Ｈ１８００  インクタンク
Ｈ１８０２  チューブ
Ｈ１９００  ＰＣＢ
Ｈ１９０１  外部信号入力端子
Ｍ４０００  インクジェット記録装置
Ｍ４００１  キャリッジ
Ｍ４００２  電気的接点
Ｅ１００１  シフトレジスタ
Ｅ１００２  ２５ビットラッチ
Ｅ１００３  デコーダ
Ｅ１００４  ＡＮＤゲート
Ｅ１００５  トランジスタ
Ｅ１００６  トランジスタ
Ｋ１０００  記録媒体
【図１】
2007296642.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
2007296642.tif 000009
【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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