(57)【要約】【課題】隔壁の欠損の発生を抑制することが可能な有機ＥＬ装置を提供すること。【解決手段】本発明にかかる有機ＥＬ装置の一態様は、透明基板１０１上に形成された複数の陰極配線１０５と、複数の陰極配線１０５の間に形成された隔壁１０９とを有する有機ＥＬ装置であって、隔壁１０９の陰極配線１０５に対向する２側面のうち、一方の側面と透明基板１０１表面とのなす角は鋭角であり、他方の側面と透明基板１０１表面とのなす角は略直角又は鈍角であるものである。【選択図】  図２
2007149530.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板上に形成された複数の電極と、
前記複数の電極の間に形成された隔壁とを有する有機ＥＬ装置であって、
前記隔壁の前記電極に対向する２側面のうち、一方の側面と前記基板表面とのなす角は鋭角であり、他方の側面と前記基板表面とのなす角は略直角又は鈍角である有機ＥＬ装置。
【請求項２】
隣接する２つの前記隔壁において、互いに対向する２側面のうち、一方の隣接対向側面と前記基板表面とのなす角は鋭角であり、他方の隣接対向側面と前記基板表面とのなす角は略直角又は鈍角である請求項１に記載の有機ＥＬ装置。
【請求項３】
前記隔壁の一方の側面と前記基板表面とのなす鋭角は、４５度以下である請求項１又は２に記載の有機ＥＬ装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、隔壁を備える有機ＥＬ（Electro Luminescence）装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
有機ＥＬ表示装置は、液晶表示装置と比較すると視野角が広く、応答速度が速い。また、バックライトが不要であるため、薄型軽量化が可能である。有機ＥＬ表示装置は、これらの利点を有しているため、液晶表示装置に代わる次世代の表示装置として期待されている。
【０００３】
一般に、有機ＥＬ表示装置は、ガラス基板上に設けられた陽極配線と当該陽極配線に対向して設けられた陰極配線との間に、有機発光層を含む有機ＥＬ層が挟持されてなる有機ＥＬ素子を備えている。典型的な有機ＥＬ表示装置において、有機ＥＬ層の上に設けられる陰極配線が分離形成されるように、隔壁が設けられている（例えば、特許文献１参照）。
【０００４】
図６は、従来の有機ＥＬ表示装置１０の構成を示す断面図である。基板１上には、ストライプ状に形成された陽極配線２が設けられている。陽極配線２が形成された基板１上には、開口絶縁膜３が形成されている。開口絶縁膜３上には、陽極配線２に対し垂直に隔壁４が形成されている。隔壁４は、基板１から離れるにつれて断面が広がるように逆テーパ状に形成されている。各隔壁４の間において、陽極配線２上に有機ＥＬ層５及び陰極配線６が順次積層形成されている。陰極配線６は隔壁４に対して平行に、陽極配線２に対して垂直に設けられている。陽極配線２、有機ＥＬ層５及び陰極配線６が積層された箇所が有機ＥＬ素子となる。
【特許文献１】特開２００３−０４５６６９号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
このような有機ＥＬ表示装置において、陰極配線６は、基板１上に隔壁４が設けられた状態で蒸着法などによって形成される。陰極配線６は隔壁４によって分離され、上記のように各隔壁４間にパターニングされた陰極配線６が形成される。また、陰極配線材料は、隔壁４上にも形成される。通常、陰極配線６と隔壁４上の陰極配線材料とは、隔壁４によって高低差が生じ互いに分離されて接触しない。
【０００６】
しかしながら、隔壁４は陰極配線６を確実に分離形成するために、逆テーパ状に形成されている。このため、隔壁４の基板１に対する設置面積が小さくなり、隔壁４がはがれやすくなるという問題を有していた。隔壁４が部分的にはがれた欠損が生じると、隣接する陰極配線６同士が接触し、正常な表示ができなくなってしまう。
【０００７】
本発明はこのような事情を背景としてなされたものであり、本発明の目的は、隔壁の欠損を抑制することが可能な有機ＥＬ装置を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明の第１の態様にかかる有機ＥＬ装置は、基板上に形成された複数の電極と、前記複数の電極の間に形成された隔壁とを有する有機ＥＬ装置であって、前記隔壁の前記電極に対向する２側面のうち、一方の側面と前記基板表面とのなす角は鋭角であり、他方の側面と前記基板表面とのなす角は略直角又は鈍角であるものである。このような構成とすることによって、隔壁の基板に対する設置面積を大きくすることができ、隔壁の欠損の発生を抑制することができる。
【０００９】
本発明の第２の態様にかかる有機ＥＬ装置は、上記の有機ＥＬ装置において、隣接する２つの前記隔壁において、互いに対向する２側面のうち、一方の隣接対向側面と前記基板表面とのなす角は鋭角であり、他方の隣接対向側面と前記基板表面とのなす角は略直角又は鈍角であるものである。これにより、隣接する電極をより確実に分離することができる。
【００１０】
本発明の第２の態様にかかる有機ＥＬ装置は、上記の有機ＥＬ装置において、
前記隔壁の一方の側面と前記基板表面とのなす鋭角は、４５度以下であるもののである。これによって、隣接する陰極配線をより確実に分離することができる。
【発明の効果】
【００１１】
本発明によれば、隔壁の欠損の発生を抑制することが可能な有機ＥＬ装置を提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１２】
本発明の実施の形態にかかる有機ＥＬ装置について、図１及び図２を参照して説明する。ここでは、有機ＥＬ装置の一例として有機ＥＬ表示装置について説明する。図１は、有機ＥＬ表示装置に用いられる有機ＥＬ表示パネル１００の構成の一例を示す平面図である。図２は、図１のＡ−Ａ断面図である。本実施の形態において、注目すべき点は、隔壁１０９の形状であり、後に詳述する。
【００１３】
図１に示すように、有機ＥＬ表示パネル１００は、透明基板１０１、陽極配線１０２、開口絶縁膜１０３、有機ＥＬ層１０４、陰極配線１０５、封止基板１０６、陽極補助配線１０７、陰極補助配線１０８、隔壁１０９、捕水材１１０、シール材１１１を有している。なお、図１は、図２における有機ＥＬ表示パネル１００の封止基板１０６を貼り合せる前の平面図を示している。なお、図１及び図２において、図の簡略化のため、適宜省略がなされている。
【００１４】
陽極配線１０２は、ＩＴＯ（Indium Tin Oxide）などの透明性導電材料からなり、透明基板１０１上に形成されている。図１に示すように、複数の陽極配線１０２は、一定間隔を隔ててそれぞれ平行にストライプ状に形成されている。また、透明基板１０１上には、それぞれの陽極配線１０２に延設された陽極補助配線１０７が設けられている。また、透明基板１０１上には、後述するそれぞれの陰極配線１０５に接続された陰極補助配線１０８が設けられる。陰極補助配線１０８は陰極配線１０５に対応して形成され、陽極配線１０２に対し垂直方向に形成される。陽極補助配線１０７、陰極補助配線１０８などは、接続部の低抵抗化のために金属材料から形成される。
【００１５】
陽極配線１０２、陽極補助配線１０７、陰極補助配線１０８が形成された透明基板１０１上には、開口絶縁膜１０３が形成される。開口絶縁膜１０３は、陽極配線１０２と後述する陰極配線１０５との絶縁性を確保するために設けられる。開口絶縁膜１０３は、ポリイミドなどの絶縁材料からなる。図１に示すように、開口絶縁膜１０３には、陽極配線１０２と後述する陰極配線１０５との交差位置、すなわち画素となる位置に対応して開口部１１２が設けられている。つまり、開口絶縁膜１０３は、有機ＥＬ層１０４と陽極配線１０２とが接触する画素を画定する役割を果たしている。
【００１６】
また、図２に示すように、開口絶縁膜１０３上には、隔壁１０９が形成される。隔壁１０９は、分離された陰極配線１０５を形成するため、陰極配線１０５を蒸着などにより形成する前に所望のパターンに形成される。本実施の形態においては、隔壁１０９は、陽極配線１０２が延在する方向に対し垂直に、陰極配線１０５が延在する方向に対して平行に設けられる。
【００１７】
また、隔壁１０９の外部において、隔壁１０９の陰極配線１０５に対向する２側面のうち、一方の側面は透明基板１０１に対して垂直となっている。すなわち、隔壁１０９の一方の側面と隔壁１０９が設けられていない領域の透明基板１０１表面とのなす角は、略直角（略９０度）である。また、隔壁１０９の外部において、隔壁１０９の他方の側面と隔壁１０９が透明基板１０１表面とのなす角は鋭角である。本実施の形態においては、隔壁１０９の他方の側面と隔壁１０９が設けられていない領域の透明基板１０１表面とのなす角は、５０〜７０度である。したがって、隔壁１０９の対向する２側面は平行ではない。本実施の形態においては、隔壁１０９は、例えば上面の幅が１５μｍ、下面の幅が１２．５μｍ、高さが３μｍとすることができる。
【００１８】
従来の隔壁は、例えば、上面の幅が１５μｍ、下面の幅が１０μｍ、高さが３μｍの逆テーパ状であった。また、従来の隔壁の陰極配線に対向する２側面と透明基板表面とのなす角は等しく、５０〜７０度であった。
【００１９】
本発明によれば、隔壁１０９が開口絶縁膜１０３に接する隔壁１０９の下面の幅を広くすることができる。本実施の形態においては、従来と比較すると、隔壁１０９の下面の幅を２．５μｍ広くすることができる。また、隔壁１０９の上面の幅は、従来と等しいままである。したがって、従来の隔壁の設置領域と等しい領域において、隔壁１０９が開口絶縁膜１０３に接する設置面積を大きくすることができる。これにより、隔壁１０９がはがれるのを抑制することができる。このため、隔壁１０９のはがれた欠損に起因して発生する、陰極配線１０５同士の短絡を抑制することができる。
【００２０】
また、各隔壁１０９の断面形状は略等しくなっている。すなわち、隔壁１０９の透明基板１０１とのなす角が略直角である側面は、それぞれの隔壁１０９の同じ側に設けられている。また、透明基板１０１とのなす角が鋭角である隔壁１０９の側面は、それぞれの隔壁１０９の同じ側に設けられている。したがって、実施の形態においては、図２中各隔壁１０９の左側の側面と透明基板１０１とのなす角は全て略直角である。また、各隔壁１０９の右側の側面が、透明基板１０１とのなす角は全て鋭角である。すなわち、隣接する２つの隔壁１０９において互いに対向する側面のうち、一方の側面と透明基板１０１表面とのなす角は鋭角であり、他方の側面と透明基板１０１表面とのなす角は略直角である。つまり、隣接する２つの隔壁１０９において互いに対向する側面は平行ではない。
【００２１】
なお、透明基板１０１に対して垂直となっている隔壁１０９の一方の側面部分においては、隔壁１０９上の陰極配線材料と陰極配線１０５とが連続してつながって形成される場合がある。しかし、透明基板１０１とのなす角が鋭角である隔壁１０９の他方の側面部分においては、陰極配線１０５は確実に分離されており、隣接陰極配線１０５同士は短絡しない。
【００２２】
また、透明基板１０１に対して垂直となっている隔壁１０９の一方の側面部分において、隔壁１０９上の陰極配線材料と陰極配線１０５とが連続してつながって形成されていても、隔壁１０９上の有機ＥＬ層材料及び陰極配線材料は有機ＥＬ素子として機能しない。このため、駆動電圧の上昇などの問題は発生しない。
【００２３】
有機ＥＬ層１０４は、前述した陽極配線１０２、開口絶縁膜１０３、隔壁１０９の上に、所定の大きさで配置される。有機ＥＬ層１０４は、開口絶縁膜１０３の開口部１１２において陽極配線１０２と陰極配線１０５とに挟持されている。すなわち、有機ＥＬ層１０４の下面が陽極配線１０２と接触し、上面が陰極配線１０５と接触する。有機ＥＬ層１０４としては、図示しない正孔注入層、正孔輸送層、有機発光層、電子輸送層、電子注入層を順次積層した構成を有している。もちろん、これとは異なる層構成を有する場合もある。
【００２４】
陰極配線１０５は、光透過性を有しないアルミニウムなどの導電性金属材料からなる金属電極である。陰極配線１０５は、有機ＥＬ層１０４上に設けられる。陰極配線１０５は、隔壁１０９によって分離されるため、隔壁１０９の間に配設される。したがって、陰極配線１０５は陽極配線１０２が延在する方向に対して垂直に設けられる。陽極配線１０２と陰極配線１０５とが交差する位置が画素となる。１つの画素に対応する１つの有機ＥＬ素子は、透明基板１０１上に順次積層された陽極配線１０２、有機ＥＬ層１０４、陰極配線１０５を備える。複数の画素から構成される領域が、表示領域１１３となる。また、隔壁１０９の上にも陰極配線１０５の導電性金属材料が配置されている。
【００２５】
なお、ここではカラーフィルタの図示をしていないが、フルカラーの表示装置の場合、カラーフィルタを設けてもよい。
【００２６】
封止基板１０６は、パネル中に水分や酸素を遮断する役割を担っている。封止基板１０６としては、ステンレス、アルミニウム又はその合金などの金属類のほか、ガラス、アクリル系樹脂などの１種類又は、２種類以上からなるものを使用することができる。封止基板１０６の画素に対向する面状には、捕水材１１０を配置するための凹部１１４が形成されている。
【００２７】
封止基板１０６と透明基板１０１とは、光硬化型のシール材１１１を介して固着されている。シール材１１１としては、水分などの透過性の低い紫外線硬化型のエポキシ系シール材などを用いることができる。シール材１１１は、表示領域１１３を囲むように形成されている。シール材１１１は、封止基板１０６と透明基板１０１とを固着し、表示領域１１３を含む空間を封止する。すなわち、有機ＥＬ素子は、透明基板１０１、封止基板１０６、シール材１１１とで形成される気密空間に配置される。
【００２８】
気密空間内には、画素などへの水分や酸素の影響を抑制し、安定した発光特性を維持するための捕水材１１０が設けられている。捕水材１１０は、封止基板１０６上の、有機ＥＬ素子と対向する面に形成された凹部１１４に設けられている。捕水材１１０としては、無機系の乾燥剤や、水分と反応性の高い有機金属化合物を膜状にしたもの、フッ素系オイルからなる不活性液体中に固体の吸湿剤を混合したものなどを用いることができる。
【００２９】
また、ここでは図示しないが、陽極補助配線１０７、陰極補助配線１０８には、それぞれ駆動回路が電気的に接続される。駆動回路が設けられたＦＰＣと陽極補助配線１０７又は陰極補助配線１０８とは、ＡＣＦを介して接続される。ＡＣＦが、各補助配線とＦＰＣとを物理的に固定し、さらに、ＡＣＦに含まれる導電粒子により各補助配線とＦＰＣの接続配線を電気的に接続する。このように構成することにより、外部に設けられた駆動回路から陽極補助配線１０７、陰極補助配線１０８を介して陽極配線１０２、陰極配線１０５にそれぞれ駆動電圧が供給される。
【００３０】
ここで、上記の有機ＥＬ表示パネルの製造方法について説明する、図３を参照して説明する。図３は、本実施の形態にかかる有機ＥＬ表示装置の製造方法を示すフローチャートである。図３に示すように、まず、陽極配線１０２を形成する（ステップＳ１１）。具体的には、まず透明基板１０１上にスパッタ法などを用いてＩＴＯを成膜する。そして、感光性樹脂をＩＴＯ上に塗布し、露光、現像、エッチングをしてパターニングを行う。これにより、透明基板１０１上に複数の陽極配線１０２が形成される。
【００３１】
次に、陽極補助配線１０７及び陰極補助配線１０８を形成する（ステップＳ１２）。具体的には、陽極配線１０２の上に補助配線材料としてＡｌ又はＡｌ合金などの低抵抗な金属材料を成膜する。また、下地との密着性向上や、腐食防止などの観点からＡｌ膜の下層又は上層にＴｉＮやＣｒなどのバリア層を形成して、補助配線を多層構造体としてもよい。そして、フォトリソグラフィー工程及びエッチング工程により、補助配線材料をパターニングする。これにより、陽極補助配線１０７及び陰極補助配線１０８が形成される。そして、絶縁膜を塗布し露光、現像を行って開口部１１２を有する開口絶縁膜１０３を形成する（ステップＳ１３）。
【００３２】
次に、隔壁１０９を形成する（ステップＳ１４）。ここで、隔壁１０９の製造工程について、図４を参照して詳細に説明する。図４は、隔壁１０９の製造工程を説明する断面図である。なお、図４においては、前述の工程で透明基板１０１上に形成した陽極配線１０２、開口絶縁膜１０３などの図示を省略している。図４（ａ）に示すように、スピンコート法などにより、隔壁材料を成膜する。隔壁材料としては、感光性ノボラック樹脂、感光性アクリル樹脂などを用いることができる。その後、隔壁材料を隔壁形成用マスク１１５を用いて露光する。光照射により硬化した部分が隔壁１０９となる。そして、透明基板１０１を水平にした状態で現像液を上方からスプレー塗布し、現像することによりパターニングを行う。これにより、図４（ｂ）に示すように、透明基板１０１上に矩形状の隔壁１０９が形成される。この段階では、隔壁１０９のいずれの側面も、透明基板１０１面に対して略垂直である。
【００３３】
その後、図４（ｃ）に示すように、再度現像液１１６を塗布した後に、図４（ｄ）に示すように透明基板１０１を水平方向に対して斜めに傾ける。これにより、上記の工程により形成された矩形状の隔壁１０９の一方の側面のみに現像液１１６が接触する。光照射による隔壁１０９の側面の硬化が不十分であるため、この現像液１１６に接触している側面が、時間の経過と共に除去される。これにより、図４（ｅ）に示すように、一方の側面と隔壁１０９が設けられていない領域の透明基板１０１表面とのなす角が９０度であり、他方の側面と隔壁１０９が設けられていない領域の透明基板１０１表面とのなす角が５０〜７０度である隔壁１０９が形成される。図１に示すように、隔壁１０９は陽極配線１０２が延在する方向に対して垂直な方向に延びるよう形成される。
【００３４】
このような隔壁１０９を設けることにより、後述する陰極配線１０５の形成時に陰極配線１０５同士を空間的に分離することができる。また、従来の逆テーパ状の隔壁と比較すると、画素サイズ及び画素ピッチを変えないままで、設置面積を大きくすることができる。この隔壁１０９の側面が透明基板１０１となす角は、現像時間を調整することによって調整することができる。
【００３５】
なお、後述するステップＳ１５の前に、開口部により露出するＩＴＯの表面改質を行うために、酸素プラズマ又は紫外線を照射する工程を加えてもよい。
【００３６】
次に、図３に示すように、上述した有機ＥＬ層１０４を形成する各層を順次積層する（ステップＳ１５）。具体的には、有機ＥＬ層１０４をマスク蒸着する。これにより、有機ＥＬ層１０４が開口絶縁膜１０３の開口部１１２において、陽極配線１０２と接する。また、図２に示すように、この有機ＥＬ層１０４は隔壁１０９の上にも形成される。なお、有機ＥＬ層１０４は上記の方法以外の方法で形成することも可能である。
【００３７】
その後、有機ＥＬ層１０４上の略全面に陰極配線１０５を形成する（ステップＳ１６）。具体的には、蒸着、スパッタリング、イオンプレーティングなどの物理的気相成長法（ＰＶＤ）によりＡｌなどの導電性金属材料を成膜する。このとき、隔壁１０９が陰極配線１０５を分離することにより、隔壁１０９間にストライプ状にパターニングされた陰極配線１０５が形成される。また、陰極配線１０５は陰極補助配線１０８に接続される。図２に示すように、導電性金属材料は隔壁１０９の上にも蒸着される。なお、有機ＥＬ層１０４に対するダメージを低減するため、蒸着によって陰極配線１０５を形成することが好ましい。以上の工程により、陽極配線１０２と陰極配線１０５との間に挟持された有機ＥＬ層１０４を備える有機ＥＬ素子が形成される。
【００３８】
次に、有機ＥＬ素子を封止するための封止基板１０６を製造する工程について説明する。まず、封止基板１０６上に捕水材を収容するための凹部１１４を形成する（ステップＳ１７）。凹部１１４は、図１に示すように透明基板１０１上に設けられた有機ＥＬ素子と対向する位置に設ける。凹部１１４は、例えば、エッチングやサンドブラストにより形成する。
【００３９】
そして、封止基板１０６の凹部１１４が設けられている面側に、図２に示すようにシール材１１１を塗布する（ステップ１８）。シール材１１１は、凹部１１４を囲むように塗布する。すなわち、シール材１１１は、凹部１１４の外側の凸部に設けられる。シール材１１１は陽極補助配線１０７及び陰極補助配線１０８を横切るように形成する。また、陽極補助配線１０７及び陰極補助配線１０８の端部がシール材１１１の外側に配置されるようにシール材１１１を形成する。後述する実装工程で、各配線のシール材１１１の外側まで延設された部分に、外部の駆動回路が接続される。そして、ペースト状の捕水材１１０を塗布ノズルによって塗布する（ステップＳ１９）。以上の工程により、封止基板１０６を製造することができる。
【００４０】
その後、透明基板１０１と封止基板１０６とを貼り合わせる（ステップ２０）。透明基板１０１と封止基板１０６とを位置合わせした後に、両基板を加圧し、シール材１１１にＵＶ光を照射する。これにより、シール材１１１が硬化して、透明基板１０１と封止基板１０６とを接着することができる。そして、２枚の基板とシール材により形成された封止空間内に乾燥窒素ガスと微量の酸素ガスを封入する。これにより、有機ＥＬ表示パネル１００が形成される。
【００４１】
また、ステップＳ２０の貼り合わせ工程を真空中で行なうようにしてもよい。これにより、有機ＥＬ素子を大気に曝すことなく封止することができる。よって、有機ＥＬ素子の水分などによる劣化を防ぐことができる。具体的には、捕水材１１０が設けられた透明基板１０１を大気に曝すことなく、貼り合わせ用の真空チャンバーに搬送する。また、封止基板１０６も、貼り合わせ用の真空チャンバーに搬送して貼り合わせを行なう。これにより、有機ＥＬ層１０４の形成工程から貼り合わせ工程の間の全期間を、透明基板１０１が真空中で処理される。よって、水分などによる劣化を防ぐことができる。
【００４２】
次に、有機ＥＬ表示パネル１００にエージング処理を行う（ステップ２１）。その後、実装工程（ステップＳ２２）において、駆動回路などの周辺回路を各有機ＥＬ表示パネルに実装して有機ＥＬ表示装置を得ることができる。
【００４３】
なお、隔壁１０９の断面形状としては、これに限定されない。例えば、隔壁１０９は、図５に示すような断面形状としてもよい。図５に示すように、陰極配線１０５に対向する隔壁１０９の一方の側面と隔壁１０９が設けられていない領域の透明基板１０１表面とのなす角を鈍角とする。また、陰極配線１０５に対向する隔壁１０９の他方の側面と隔壁１０９が設けられていない領域の透明基板１０１表面とのなす角を鋭角とする。すなわち、隔壁１０９の断面形状は、略平行四辺形である。
【００４４】
また、この場合においても、各隔壁１０９の断面形状は略等しくなっている。すなわち、透明基板１０１とのなす角が鈍角である隔壁１０９の側面、また、透明基板１０１とのなす角が鋭角である側面は、それぞれの隔壁１０９の同じ側に設けられている。すなわち、図５中各隔壁１０９の左側の側面と透明基板１０１とのなす角は全て鈍角である。また、図５中各隔壁１０９の右側の側面が、透明基板１０１とのなす角は全て鋭角である。つまり、隣接する隔壁１０９の対向する２側面は、略平行となる。
【００４５】
また、隔壁１０９の一方の側面と透明基板１０１表面とのなす角を鈍角とし、隔壁１０９の他方の側面と透明基板１０１表面とのなす角を鋭角とし、そして、この２側面が交わるようにすることも可能である。すなわち、隔壁１０９の断面形状は、三角形である。
【００４６】
隔壁１０９を上記のような形状とした場合も、従来の隔壁の設置領域と等しい領域において、隔壁１０９が開口絶縁膜１０３に接する設置面積を大きくすることができ、隔壁１０９のはがれた欠損に起因して発生する、陰極配線１０５同士の短絡を抑制することができる。
【００４７】
また、実施の形態において説明した隔壁１０９の一方の側面と透明基板１０１表面とのなす鋭角は、４５度以下とすることが好ましい。例えば、陰極配線１０５に対向する隔壁１０９の一方の側面と隔壁１０９が設けられていない領域の透明基板１０１表面とのなす角は、略直角（略９０度）であり、また、他方の側面と隔壁１０９が設けられていない領域の透明基板１０１表面とのなす角を４５度とすることができる。この場合、具体的には、隔壁１０９は、例えば上面の幅が１５μｍ、下面の幅が１２μｍ、高さが３μｍとすることができる。このように、隔壁１０９の一方の側面と透明基板１０１表面とのなす鋭角を４５度以下とすることによって、陰極配線１０５をさらに確実に分離形成することができる。また、この場合も、従来の隔壁の設置領域と等しい領域において、隔壁１０９が開口絶縁膜１０３に接する設置面積を従来よりも大きくすることができる。
【００４８】
さらに、この場合には、陰極配線１０５をより確実に分離形成することができるため、陰極配線１０５の材料を蒸着する際に、透明基板１０１と蒸着源との間の距離を短くすることができる。これにより、効率よく陰極配線１０５を形成することができる。また、透明基板１０１と蒸着源との距離を短くすることができるため、蒸着装置を小型化できる。
【００４９】
なお、本実施の形態においては、有機ＥＬ装置の一例として有機ＥＬ表示装置について説明したが、これに限定されず、照明装置としても利用可能であることは言うまでもない。
【図面の簡単な説明】
【００５０】
【図１】実施の形態にかかる有機ＥＬ表示装置の構成を示す平面図である。
【図２】図１のＡ−Ａ断面図である。
【図３】実施の形態にかかる有機ＥＬ表示装置の製造方法を説明するためのフローチャートである。
【図４】実施の形態にかかる有機ＥＬ表示装置の隔壁の製造方法を説明するための断面図である。
【図５】実施の形態２にかかる有機ＥＬ表示装置の構成を示す断面図である。
【図６】従来の有機ＥＬ表示装置の構成を示す断面図である。
【符号の説明】
【００５１】
１００  有機ＥＬ表示パネル
１０１  透明基板
１０２  陽極配線
１０３  開口絶縁膜
１０４  有機ＥＬ層
１０５  陰極配線
１０６  封止基板
１０７  陽極補助配線
１０８  陰極補助配線
１０９  隔壁
１１０  捕水材
１１１  シール材
１１２  開口部
１１３  表示領域
１１４  凹部
１１５  隔壁形成用マスク
１１６  現像液
【図１】
2007149530.tif 000003
【図２】
2007149530.tif 000004
【図３】
2007149530.tif 000005
【図４】
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【図５】
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【図６】
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