(57)【要約】本発明は、プリント配線板の電気回路又はその部分を検査するための方法及び装置に関する。本発明は、以下の工程を含んでいる。（ａ）プリント配線板の表面によって発せられる放射線を検出すること、（ｂ）検出された放射線を、プリント配線板の表面構造及び／又は三次元構造を表すデータに変換すること、（ｃ）表面構造及び／又は三次元構造のデータを、記憶された表面構造及び／又は三次元構造の望ましい状態のデータと比較すること、及び（ｄ）検出された表面構造及び／又は三次元構造のデータと、表面構造及び／又は三次元構造の望ましい状態のデータとの間の偏差を決定することという工程を含んでいる。
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
（ａ）プリント配線板の表面から生じる放射線を検出すること、
（ｂ）検出された放射線を、プリント配線板の表面構造及び／又は三次元構造を表すデータに変換すること、
（ｃ）表面構造及び／又は三次元構造のデータを、記憶された望ましい表面構造及び／又は三次元構造のデータと比較すること、及び
（ｄ）検出された表面構造及び／又は三次元構造のデータと、望ましい表面構造及び／又は三次元構造のデータとの間の偏差を決定すること、
を特徴とする、プリント配線板上の電子回路又はその部分を検査するための方法。
【請求項２】
工程（ｃ）における望ましい状態のデータと同様に工程（ｂ）におけるデータもデジタルデータである請求項１記載の方法。
【請求項３】
工程（ｄ）による偏差が、相当する許容範囲幅と比較され、この比較の作用として、偏差が許容範囲幅内であるならば、プリント配線板が欠陥無しであるとの検査結果が生じ、偏差が少なくとも部分的に許容範囲幅を超えたとき、欠陥有りとの検査結果が生じる請求項１又は２記載の方法。
【請求項４】
工程（ａ）において、表面から反射される電磁波で、及び／又は、表面から送られる電磁波で表面構造及び／又は三次元構造が検出され、該電磁波は、可視光線、Ｘ線、レーザー光線、マイクロ波及び／又は赤外線である請求項１乃至３のいずれか一項に記載の方法。
【請求項５】
工程（ａ）おいて、表面から発せられる熱放射線を検出し、工程（ｂ）において、プリント配線板の所定の箇所における時間を通じて及び／又はプリント配線板の表面を通じて、熱放射線の変化から、表面構造又は三次元構造を分析する請求項１乃至３のいずれか一項に記載の方法。
【請求項６】
工程（ａ）における測定中、プリント配線板が加熱され又は冷却される請求項５記載の方法。
【請求項７】
工程（ａ）における検出が、熱光学差の測定という手段で実行される請求項５又は６記載の方法。
【請求項８】
工程（ｂ）における偏差が、大容量メモリーに記憶される請求項１乃至７のいずれか一項に記載の方法。
【請求項９】
表面構造の望ましい状態のデータが、企画中に設計されたプリント配線板の回路配置である請求項１乃至８のいずれか一項に記載の方法。
【請求項１０】
プリント配線板（１２）の表面から生じる放射線を検出するためのセンサー（１８）と、検出された放射線を、プリント配線板（１２）の表面構造（１４）及び／又は三次元構造を表すデータに変換するための装置（２０）と、表面構造（１４）及び／又は三次元構造のデータと表面構造（１４）及び／又は三次元構造の望ましい状態の記憶されたデータとを比較するための装置（２２）と、検出された表面構造（１４）／又は三次元構造のデータと表面構造（１４）／又は三次元構造の望ましい状態のデータとの間の偏差を決定するための装置（２２）とを具備することを特徴とする、プリント配線板（１２）上の電子回路又はその部分を検査するための装置（１０）。
【請求項１１】
工程（ｃ）における望ましい状態のデータと同様に工程（ｂ）におけるデータもデジタルデータである請求項１０記載の装置（１０）。
【請求項１２】
装置（２８）が偏差を相当する許容範囲幅と比較するために具えられており、この装置（２８）は、プリント配線板（１２）の比較の作用として、偏差が許容範囲幅内であるならば、プリント配線板が欠陥無しとの検査結果が生じ、偏差が少なくとも部分的に許容範囲幅を超えたとき、欠陥有りとの検査結果が生じる請求項１０又は１１記載の装置（１０）。
【請求項１３】
センサー（１８）は、電磁波、特に、可視光線、Ｘ線、レーザー光線、マイクロ波又は赤外線を検出するように構成されており、プリント配線板によって反射され又は送られる電磁波を検出するように調整されている請求項１０乃至１２のいずれか一項に記載の装置（１０）。
【請求項１４】
センサー（１８）は、プリント配線板の表面の熱放射線を検出するように構成されており、放射線をプリント配線板（１２）の表面構造（１４）及び／又は三次元構造を表すデータに変換するための装置（２０）は、プリント配線板（１２）の所定の箇所で時間を通じて及び／又はプリント配線板（１２）の表面を通じての熱放射線の変化から、表面構造（１４）又は三次元構造を分析するように、構成されている請求項１０乃至１２のいずれか一項に記載の装置（１０）。
【請求項１５】
測定中にプリント配線板を冷却し又は加熱するための装置、特にレーザーが具えられている請求項１４記載の装置（１０）。
【請求項１６】
熱光学差測定を実行するように構成されている請求項１４又は１５記載の装置（１０）。
【請求項１７】
偏差を記憶するための大容量メモリー（２６）を付加的に具えている請求項１０乃至１６のいずれか一項に記載の装置（１０）。
【請求項１８】
センサー（１８）が、少なくとも一つの焦電型赤外線センサー又は熱画像カメラである請求項１０乃至１７のいずれか一項に記載の装置（１０）。
【請求項１９】
センサー（１８）がレーザーを含んでいる請求項１０乃至１８のいずれか一項に記載の装置（１０）。
【請求項２０】
変更装置（２０）、比較装置（２２）及び偏差決定装置（２２）は、コンピューター中で構成されている請求項１０乃至１９のいずれか一項に記載の装置（１０）。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、請求項１〜１０の各々の前文にあるとおり、プリント配線板の品質の検査のための方法及び装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
プリント配線板の製造及び組み立ての間、その品質を管理するために、以下のような機械的手法が知られている。すなわち、多数の接触子を用いて、特殊合金製接触子の他に穿孔マスクの手段によって、機械的に検査品を精査するという機械的方法が知られている。品質検査のために、個々の配線板は接触され、それらの機能が電気的測定装置によって検査される。
【０００３】
しかしながら、この目的のために特別に作られた測定装置と接触子の手段による電気的検査は、高い経費を必要とし、かつ、乱れやすいものである。電気的な基準の最小化の結果として、測定装置中の接触子の位置決めは、ますます困難となっている。個々の特別な測定装置は、新型の各プリント配線板のために、組み立てられなければならないため、この目的のために必要となる経費は、莫大となる。たとえば、中型の測定装置の組み立てには、約５００個の接触子の製造が必要となる。このような組み立てに要する時間は、約半日であることが指摘されている。この目的のための経費は、平均５００ドイツマルクに上り、ＳＭＤ回路配置の場合には、すぐに１０００ドイツマルク以上に上る。たとえば、２０プリント配線板の非常に小さいシリーズの場合に、一構成部品毎に２０ドイツマルクの製作コストで、各プリント配線板のために２５ドイツマルクの付加的な検査費用と、付加的な製作日数を投資するので、多くの場合、相当ではない。これは、特に先導的なシリーズに適用される。なぜなら、この場合において、次の検査シリーズは、しばしば回路配置の変更と検査接触子の配列の変更に帰着するからである。それゆえ、プリント配線板の回路配置の変更は、電気的測定装置の変更のため、又はその新しい組み立てのための費用を生じることになる。しかしながら、費用の理由によって、プリント配線板を検査しないのならば、何回もの欠陥品の出現で、節約した費用を失ってしうまという危険がある。
【０００４】
測定手段によって、電気的検査の間、特別な検査手法が用いれている。たとえば、もし軌道導体の狭小化が起こっているとして、これは、欠陥無しとの検査結果と認識される。すなわち、そのような製品欠陥は認識されないのである。用いられない製品に生じる寄生の耳（parasitic lugs）はまた、特に高周波数適用のための配線板の場合には、発見できない。同様に、偏心したドリル穴もまた、欠陥として認識できない。
【０００５】
従来の検査方法の他の欠点は、電気的検査が製品の製造工程中には行えない、つまり製品が出来上がってしまうまでは行えないということである。したがって、欠陥の発見が非常に遅れる。たとえば、８層に積層されたプリント配線板の場合には、欠陥のある製品が製造される可能性は、２層に積層されたプリント配線板の場合に比べて、非常に高くなる。今まで、最初の層が欠陥であることを決定しうるため、多層に積層されたプリント配線板を完全に製造しなければならなかった。ここに、見つけられない欠陥に関する前述した制限は、いかようにしても、回避されないものである。
【０００６】
プリント配線板の製造において、電気的測定装置の保管は、高い経費である。測定装置が、いつ、どこで、どんなときに必要とされるかは、全く判らない。保管されている測定装置は、再び見つけ出さねばならない。長い保管期間の後、接触子は保守が必要となるであろう。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
本発明は、コストが低減されているにも拘らず、信頼性及び融通性の点で改良された上記したタイプの方法及び装置を提供することを目的としている。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明によれば、この目的は、請求項１に示された各工程を伴う上記したタイプの方法で達成しうる。また、請求項１０で特徴付けられた形態を持つ上記した装置によって達成しうる。本発明の好適例は、従属請求項に記載されている。
【０００９】
本発明によれば、上記したタイプの方法の場合には、次の各工程を具備している。すなわち、
（ａ）プリント配線板の表面から生じる放射線を検出すること、
（ｂ）検出された放射線を、プリント配線板の表面構造及び／又は三次元構造を表すデータに変換すること、
（ｃ）表面構造及び／又は三次元構造のデータを、記憶された望ましい表面構造及び／又は三次元構造のデータと比較すること、及び
（ｄ）検出された表面構造及び／又は三次元構造のデータと、望ましい表面構造及び／又は三次元構造のデータとの間の偏差を決定すること、
からなる。
【００１０】
本発明に係る方法は、以下のような利点を持っている。すなわち、自動機械によるプリント配線板の製造及び組み立ての間に、プリント配線板自身の構造における欠陥の他に組み立ての欠陥も、高い有効性と優秀性で検査されうるという利点を持っている。非接触型機能性の結果として、多額の経費節減が実現される。品質管理は、速やかに且つ確実に行うことができる。経費と時間が従来の検査方法に比べて節約され、この場合において、付加的な高融通性の結果として、本発明はまた、小型製品に経済的に用いられる。個々の測定試験装置の位置決めは不要である。試験されるプリント配線板の構造に適用されるために必要とされる小型化は、いつでも可能である。個々の試験品のための機械的な組み立ても不要である。試験装置は、数分以内に作用し、これによって試験に要する経費は徹底的に節減される。試験されるプリント配線板の回路配置が変更された場合、試験装置を実行するために、新しいデータが読み込まれなければならないだけである。その結果として、少量の検査の場合においても、プリント配線板を効率的な経費で検査することができる。試験結果は、実質的に１００％欠陥が無いことを保証する。そして、達成されなかった高品質のものを提供する。装備されたプリント配線板において、汚れてエッチングされた軌道導体や汚れたハンダ付けの箇所は、プリント配線板の偏心しているドリル穴や不正確に仕上げられた寸法と同様に、検出される。本発明に係る試験方法は、速やかに且つ簡単に、しかも効率的な経費で使用されるので、欠陥のある製品を排除することができる。その結果として、高価な多層プリント配線板の場合において、欠陥の無い確実な製品が得られるという利点が実現される。データの簡便な処理のしやすさ故に、多量の異なった試験品のデータを、必要とされる空白が低くても、記憶することができる。更に、たとえば航空技術や宇宙飛行技術で要求される品質も満足させうる。加えて、製品の全ての工程における品質の証明を、個々の製品のために供給することができる。
【００１１】
望ましい状態のデータと同様に検出されたデータは、好ましくは、デジタルデータである。
【００１２】
便宜上、工程（ｄ）によると、偏差が相当する許容範囲幅と比較され、そして、この比較の作用として、偏差が許容範囲幅内であると、無欠陥との結果が生じ、偏差が少なくとも部分的に許容範囲幅を超えたとき、欠陥有りとの結果が生じる。
【００１３】
好ましい実施態様において、工程（ａ）では、表面構造及び／又は三次元構造は、表面によって放射される電磁波及び／又は三次元構造による送られる電磁波によって検出される。電磁波としては、特に、周波数分光の可視光線、Ｘ線、レーザー光線、マイクロ波及び／又は赤外線が用いられる。
【００１４】
所定時間における相当する温度変化から、表面の構造状態及び三次元的な構造状態が導き出される。すなわち、工程（ａ）において、表面から放射された熱放射線が検出され、工程（ｂ）において、所定時間を通じての熱放射線の変化から、表面構造及び／又は三次元構造が分析される。
【００１５】
動的な測定を実行するためには、工程（ａ）での測定において、プリント配線板は加熱され又は冷却される。
【００１６】
たとえば、工程（ａ）の検出は、熱光学差の測定という手段で実行される。
【００１７】
個々のプリント配線板に相当する証明書類の作成のために、工程（ｂ）の偏差は大容量記憶装置に記憶される。
【００１８】
望ましい表面構造の状態のデータが、企画中に設計されるプリント配線板の回路配置である場合には、速やかに試験が実行される。
【００１９】
本発明によると、上述したタイプの装置は、以下の点によって特徴付けられる。すなわち、プリント配線板の表面から生じる放射線を検出するためのセンサーと、検出された放射線を、プリント配線板の表面構造及び／又は三次元構造を表すデータに変換するための装置と、表面構造及び／又は三次元構造のデータとそれらの望ましい状態の記憶されたデータとを比較するための装置と、検出された表面構造／又は三次元構造のデータとそれらの望ましい状態のデータとの間の偏差を決定するための装置とによって特徴付けられる。
【００２０】
本発明に係る装置は、以下のような利点を持っている。すなわち、自動機械によるプリント配線板の製造及び組み立ての間に、プリント配線板自身の構造における欠陥の他に組み立ての欠陥も、高い有効性と優秀性で検査されうるという利点を持っている。非接触型機能性の結果として、多額の経費節減が実現される。品質管理は、速やかに且つ確実に行うことができる。経費と時間が従来の検査装置に比べて節約され、この場合において、付加的な高融通性の結果として、本発明はまた、小型製品に経済的に用いられる。個々の測定試験装置の位置決めは不要である。試験されるプリント配線板の構造に適用されるために必要とされる小型化は、いつでも可能である。個々の試験品のための機械的な組み立ても不要である。試験装置は、数分以内に作用し、これによって試験に要する経費は徹底的に節減される。試験されるプリント配線板の回路配置が変更された場合、試験装置を実行するために、新しいデータが読み込まれなければならないだけである。その結果として、少量の検査の場合においても、プリント配線板を効率的な経費で検査することができる。試験結果は、実質的に１００％欠陥が無いことを保証する。そして、達成されなかった高品質のものを提供する。装備されたプリント配線板において、汚れてエッチングされた軌道導体や汚れたハンダ付けの箇所は、プリント配線板の偏心しているドリル穴や不正確に仕上げられた寸法と同様に、検出される。本発明に係る試験方法は、速やかに且つ簡単に、しかも効率的な経費で使用されるので、欠陥のある製品を排除することができる。その結果として、高価な多層プリント配線板の場合において、欠陥の無い確実な製品が得られるという利点が実現される。データの簡便な処理のしやすさ故に、多量の異なった試験品のデータを、必要とされる空白が低くても、記憶することができる。更に、たとえば航空技術や宇宙飛行技術で要求される品質も満足させうる。加えて、製品の全ての工程における品質の証明を、個々の製品のために供給することができる。
【００２１】
望ましい状態のデータと同様に検出されたデータは、好ましくは、デジタルデータである。
【００２２】
便宜上、偏差を、相当する許容範囲幅と比較するために装置が提供され、この装置は、この比較の作用として、偏差が許容範囲幅内であると、無欠陥との結果が生じ、偏差が少なくとも部分的に許容範囲幅を超えたとき、欠陥有りとの結果が生じる。
【００２３】
好ましい実施態様において、センサーは電磁波を検出するように構成されており、電磁波としては、特に、周波数分光の可視光線、Ｘ線、レーザー光線、マイクロ波及び／又は赤外線が用いられる。そして、センサーは、プリント配線板によって反射される電磁波及び／又はプリント配線板によって送られる電磁波を検出するように調整されている。
【００２４】
たとえば、センサーは、プリント配線板の表面からの熱放射線を検出するように構成されている。そして、検出された放射線を、プリント配線板の表面構造及び／又は三次元構造を表すデータに変換するための装置は、プリント配線板のある箇所における所定時間を通じての熱放射線の変化から、及び／又はプリント配線板表面を通じての熱放射線の変化から、表面構造及び／又は三次元構造を分析するように構成されている。
【００２５】
動的な測定を実行するためには、特にレーザーのような装置が、プリント配線板を加熱し又は冷却するために準備される。
【００２６】
たとえば、この装置は、熱光学差の測定を実現するように構成されている。
【００２７】
個々のプリント配線板の試験結果の証明書類のために、付加的に、この装置は、偏差を記憶するための大容量記憶装置を具備している。
【００２８】
特に好ましい実施態様において、センサーは少なくとも一つの焦電型赤外線センサー又は熱画像カメラである。選択的なこととして、センサーはレーザーを含んでいてもよい。
【００２９】
速やかに且つ簡単に、しかも効率的な手法で確立される試験の位置決めは、変換装置、比較装置及び偏差を決定するための装置が一つのコンピューターの中に組み込まれており、そこで行われる。その結果、ソフトウエアとデータベースとが試験されるプリント配線板に正確な方法で適用されなければならないだけである。プリント配線板の回路配置に対する試験装置のハードウエア的な適用は完全に不要である。
【発明を実施するための最良の形態】
【００３０】
以下、図１を用いて本発明を詳細に説明する。この図１は、模式的ブロック図であり、本発明に係る方法を実施するための本発明に係る装置の一実施態様を示すものである。
【００３１】
表面構造１４を持つプリント配線板１２を試験するため、図１には、本発明の一例に係る装置１０が示されており、この装置１０は以下の構成よりなっている。すなわち、センサー１８によってプリント配線板１２の表面構造１４を検出するための装置１６と、検出された表面構造１４をデジタルデータに変換するための装置２０と、表面構造１４のデジタルデータとメモリー２４に記憶された望ましい表面構造の状態のデジタルデータとを比較するため、及び検出された表面構造１４のデジタルデータとメモリー２４からの望ましい表面構造の状態のデジタルデータとの間の偏差を決定するための装置２２とからなる。このような偏差は、大容量メモリー２６に記憶され、メモリー３０に記憶されている相当する許容範囲幅を伴う偏差と比較するための装置２８に供給される。この比較の作用として、装置２８は、偏差が許容範囲内であるときは、プリント配線板１４は欠陥無しとの試験結果が生じる。また、偏差が、少なくとも一部許容範囲外となったときは、欠陥有りとの試験結果が生じる
【００３２】
試験結果は、大容量メモリー２６に記憶され、ディスプレー装置３２に示され、オンラインで印刷されるプリンター３４に、工程管理装置３６に対してと同様に出力される。工程管理装置３６は、プリント配線板１２を分類し、必要ならば、装置２８から欠陥有りとの試験結果を受け取ったとき、自動的にそれを製造ラインから除外する。
【００３３】
センサー１８は、たとえば、プリント配線板１２の表面構造１４に基づく反射の後、可視光線，赤外線、Ｘ線、レーザー光線の範囲の電磁波３８を受光する光学センサーである。また、センサー１８は、電磁波を装置１６に組み込まれた画像処理装置や画像認識装置に供給する。
【００３４】
試験装置１０の簡便で低経費、特に低経費な構成のため、必要なときは、プリント配線板１２の連続製造工程のいくつかの箇所に、試験装置１０が配置される。たとえば、数層のプリント配線板１２の製造の間、各層が製造された後に、表面構造１４を試験することができる。
【００３５】
メモリー２４の比較データは、プリント配線板１２の設計からの回路配置のデータである。一般に、この設計は、専らコンピューターを使用してなされる。それゆえ、これらの回路配置のデータは直接にデジタルデータとして表されており、必要ならば、装置２２の比較のためだけに相応するように変換されねばならない。換言すれば、プリント配線板１２の表面構造１４は、センサー１８で、非接触型で、現実の値として検査され、そして望ましい値、特にプリント配線板のＣＡＤ設計の回路配置のデータ（値）と比較される。メモリー３０に格納されている許容範囲幅は、データメモリー２４による望ましい値から、検出された三次元構造による現実の値の許容される偏差を決定する。この値が許容範囲幅から外れていると、プリント配線板１２は、装置２８によって欠陥有りとして分類される。そして、直ちに製造工程から取り除かれる。必要ならば、工程管理装置３６は、プリント配線板１２におけるシステム上の欠陥を打ち消すため、工程パラメーターの補正を具えている。連続製造中に、人の作用の介在が必要とされたならば、工程管理装置３６は製造を止め、相当する伝言を供給する。結果として、拒絶の対象となるような望ましくない製品及び高価格の製品は、効果的に回避される。
【００３６】
本発明に係る方法及び装置は、各々、非接触型の状態で試験を実行しうるという、特別な利点が見出された。試験装置１０と試験品、特にプリント配線板１２との間に、機械的な接触が要求されないので、試験装置１０の部分に対してプリント配線板１２の回路配置をハードウエア的に適用することなく、検査が実行できる。ソフトウエアレベルでの、特にメモリー２４と３０に格納されたデータの場合での適用のみが採用される。試験装置１０は、簡単なクリックによって、回路配置の変更に適用しうる。
【００３７】
プリンター３４からの出力とメモリー２６のデータは、証明書類のために用いられる。この場合において、全ての検査結果は後で、連続製造における他の箇所から、所定のプリント配線板に割り当てることが簡単に行える。この結果、正規の製品である証明と共に完全な試験書を、最終のプリント配線板に添付することができる。大容量メモリー２６は特別な経費なしに無制限の記憶が可能である。必要なれば、インターネットを通じて世界中で用いうる。センサーとコンピューターとの間のインターフェイスは１回だけ確立されねばならず、それはプリント配線板の型や回路配置とは独立している。
【００３８】
特に、熱光学差の測定は好ましい。この目的のために、プリント配線板１２の表面から生じる熱放射線がセンサー１８によって検出され、装置１６によって分析される。この場合、結論がプリント配線板１２の三次元構造と同様に表面構造に基づいて導かれる。たとえば、プリント配線板の表面上の熱放射線の変化の分析が採用される。すなわち、プリント配線板上の異なった箇所における異なった熱放射線の分析が採用されるということである。この方法は、速やかに表面構造を示す。選択的又は付加的なこととして、プリント配線板が加熱され、所定の箇所での熱放射線の変化が決定される。すなわち、換言すれば、加熱の変化度合いが決定される。たとえば、この方法でプリント配線板のフィードスルーを検出することができ、すなわち、広い意味ではプリント配線板内の三次元構造を検出することができる。熱を吸収するより大きな質量ゆえに、完全に組み立てられたフィードスルーは、不完全なフィードするに比べて、よりゆっくりと昇温するだろう。それゆえ、不完全なフィードスルーは非接触で且つ簡単に、しかも速やかな方法で特定されうる。加熱している間の時間を通じて熱放射線の変化を測定することに代えて、プリント配線板の加熱後に、冷却の時間を通じて熱放射線の変化を記録してもよい。ここで、たとえば、大量の熱を含んでいるより大きな質量ゆえに、不完全なフィードスルーのものに比べて、よりゆっくりと冷却するだろう。それゆえ、プリント配線板１２上の後者の欠陥は、完全なプリント配線板と同様に、簡単に、早く、且つ非接触及び非破壊的な方法で決定されうる。
【図面の簡単な説明】
【００３９】
【図１】本発明に係る装置の一実施態様を示す模式的ブロック図である。
【符号の説明】
【００４０】
１２      プリント配線板
１４      プリント配線板の表面構造
１６      プリント配線板の表面構造を検出するための装置
１８      センサー
２０      表面構造をデジタルデータに変換するための装置
２２      偏差を決定するための装置
２４      データメモリー
２６      大容量メモリー
２８      比較装置
３０      許容範囲幅が記憶されたメモリー
３２      ディスプレー装置
３４      プリンター
３６      工程管理装置
【図１】
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【国際公開パンフレット】
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【手続補正書】
【提出日】平成15年10月16日(2003.10.16)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
プリント配線板の表面から生じる赤外線を検出し、プリント配線板上の電気回路又はその部分を非接触型で検査する方法であって、
（ａ）熱光学差測定の手段で赤外線を検出すること、
（ｂ）検出された赤外線を、プリント配線板の三次元構造を表すデータに変換し、プリント配線板の所定の箇所における時間を通じての赤外線の変化から、三次元構造を分析すること、
（ｃ）三次元構造のデータを、記憶された望ましい三次元構造のデータと比較すること、及び
（ｄ）検出された三次元構造のデータと、三次元構造の望ましい状態のデータとの間の偏差を決定すること、
を特徴とする、プリント配線板上の電子回路又はその部分を非接触型で検査する方法。
【請求項２】
工程（ｃ）における望ましい状態のデータと同様に工程（ｂ）におけるデータもデジタルデータである請求項１記載の方法。
【請求項３】
工程（ｄ）による偏差が、相当する許容範囲幅と比較され、この比較の作用として、偏差が許容範囲幅内であるならば、プリント配線板が欠陥無しであるとの検査結果が生じ、偏差が少なくとも部分的に許容範囲幅を超えたとき、欠陥有りとの検査結果が生じる請求項１又は２記載の方法。
【請求項４】
工程（ａ）における測定中、プリント配線板が加熱され又は冷却される請求項１記載の方法。
【請求項５】
工程（ｂ）における偏差が、大容量メモリーに記憶される請求項１乃至４のいずれか一項に記載の方法。
【請求項６】
三次元構造の望ましい状態のデータが、企画中に設計されたプリント配線板の回路配置である請求項１乃至５のいずれか一項に記載の方法。
【請求項７】
プリント配線板（１２）の表面から生じる赤外線を検出するためのセンサー（１８）を具備している、請求項１乃至６のいずれか一項に記載の方法を実行するための装置であって、
検出された赤外線を、プリント配線板（１２）の三次元構造を表すデータに変換するための装置（２０）と、三次元構造のデータと三次元構造の望ましい状態を記憶したデータとを比較するための装置（２２）と、検出された三次元構造のデータと三次元構造の望ましい状態のデータとの間の偏差を決定するための装置（２２）とを具備することを特徴とする装置。
【請求項８】
データがデジタルデータである請求項７記載の装置。
【請求項９】
偏差を相当する許容範囲幅と比較するための装置（２８）が具えている請求項７又は８記載の装置。
【請求項１０】
測定中にプリント配線板を冷却し又は加熱するための装置、特にレーザーが具えられている請求項７乃至９のいずれか一項に記載の装置。
【請求項１１】
偏差を記憶するための大容量メモリー（２６）を付加的に具えている請求項９又は１０記載の装置。
【請求項１２】
センサー（１８）が、少なくとも一つの焦電型赤外線センサー又は熱画像カメラである請求項９乃至１１のいずれか一項に記載の装置。
【請求項１３】
センサー（１８）がレーザーを含んでいる請求項９乃至１２のいずれか一項に記載の装置。
【請求項１４】
変更装置（２０）、比較装置（２２）及び偏差決定装置（２２）は、コンピューター中で構成されている請求項９乃至１３のいずれか一項に記載の装置。
【国際調査報告】
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