(57)【要約】【課題】切削ブレードの摩耗状態の検査ならびに交換の要否の判断を、迅速かつ容易に行って、作業者にかかる負担を軽減し、かつ生産性の向上を図る。【解決手段】ウエーハ１を保持するチャックテーブル２２と、ウエーハ１を切削ブレード３２によって切削する切削ユニット３０と、チャックテーブル２２を切削ブレード３２の切削方向に移動させるテーブルベース２１と、切削ブレード３２の移動範囲内の所定位置に配され、切削ブレード３２で切削される検査ブロック６０と、切削ブレード３２による検査ブロック６０の切削溝の形状を撮影するカメラ４０と、切削ブレード３２の標準的な切削溝の形状（標準データ）と、検査ブロック６０の切削溝の形状（検査データ）とを比較して交換の要否を判断するコントローラ５０とを具備する。【選択図】図１
2007296604.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ウエーハを保持する保持テーブルと、
この保持テーブルに保持された前記ウエーハに対して進退自在に設けられ、該ウエーハを切削ブレードによって切削する切削手段と、
前記保持テーブルと前記切削手段とを、切削方向に相対的に移動させる移動手段と、
この移動手段で移動する前記切削ブレードの移動範囲内の所定位置に配され、該切削ブレードで切削される検査材料と、
前記切削ブレードによる前記検査材料の切削状態を観察するための観察手段と
を備えることを特徴とするウエーハ切削装置。
【請求項２】
前記検査材料は、前記観察手段による観察位置と、この観察位置から退避した通常位置との間を移動自在に設けられ、少なくとも前記通常位置にある検査材料には、移動する切削ブレードが干渉しないように設定されていることを特徴とする請求項１に記載のウエーハ切削装置。
【請求項３】
前記切削ブレードによる良好な切削状態の標準データが記憶された標準データ記憶部と、
前記観察手段で観察された前記検査材料の切削状態の検査データが入力される検査データ入力部と、
前記標準データ記憶部で記憶されている前記標準データと前記検査データ入力部に入力された前記検査データとを比較し、検査データが標準データの許容範囲内であるか否かを判断する判断部とを有する制御手段を備えることを特徴とする請求項１または２に記載のウエーハ切削装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、切削ブレードで半導体ウエーハを切断、分割して多数の半導体チップに個片化したり、あるいは半導体ウエーハに切削溝を形成するなどのウエーハの切削加工に用いて好適なウエーハ切削装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体チップは、シリコンウエーハ等の半導体基板材料からなるウエーハの表面に分割予定ラインを格子状に形成して多数の矩形状チップ領域を区画し、次いでこれらチップ領域の表面にＩＣやＬＳＩ等の電子回路を形成し、次いでウエーハの裏面を研削してウエーハを目的厚さまで薄化し、この後、分割予定ラインに沿ってウエーハを切断、分割するといった過程を経て製造される。ウエーハの切断には、薄い円盤状の切削ブレードを高速回転させてウエーハに切り込ませる形式の切削装置が、従来より広く用いられている。切削ブレードによるウエーハの切断技術としては、例えば特許文献１，２等が知られいる。これら文献に記載されるように、ウエーハ切断用の切削ブレードとしては、刃先の断面がＶ字状のものが多く用いられる。
【０００３】
ところで、切削ブレードは使用するにつれて刃先は摩耗していき、刃先の断面形状が丸くＲ状に変形していく。刃先が摩耗すると、当然切れ味が劣化するので交換することになるが、その摩耗の度合いを判定し、交換の可否を判断する必要がある。従来は、例えば、ウエーハと同じ材料の検査用のウエーハに、その厚さの半分程度に切削ブレードを切り込ませて、検査用ウエーハの切り込み溝の断面形状を顕微鏡等で観察し、刃先の変形状態から、摩耗が許容範囲内であるか否かを判断していた。
【０００４】
【特許文献１】特開平１０−６４８５４号公報
【特許文献２】特開２００３−１２４４３１号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、上記のような方法で切削ブレードの交換の要否を判断するには、検査用ウエーハのセット、検査用ウエーハの切削、検査用ウエーハの取出し、検査用ウエーハの顕微鏡へのセットといった過程を要するため、繁雑で作業者への負担が大きく、また、その間の切断工程の中断時間も長くなってしまい、生産性の低下を招くといった問題があった。
【０００６】
よって本発明は、切削ブレードの摩耗状態の検査ならびに交換の要否の判断を、迅速かつ容易に行うことができ、これによって作業者にかかる負担が軽減するとともに生産性の向上が図られるウエーハ切削装置を提供することを目的としている。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明は、ウエーハを保持する保持テーブルと、この保持テーブルに保持されたウエーハに対して進退自在に設けられ、該ウエーハを切削ブレードによって切削する切削手段と、保持テーブルと切削手段とを、切削方向に相対的に移動させる移動手段と、この移動手段で移動する切削ブレードの移動範囲内の所定位置に配され、該切削ブレードで切削される検査材料と、切削ブレードによる検査材料の切削状態を観察するための観察手段とを備えることを特徴としている。
【０００８】
本発明の切削装置によれば、次のようにして切削ブレードの摩耗状態が検査される。切削ブレードによってウエーハに対して所定の切削加工（切断加工や溝加工など）を所定量を行った後に、切削ブレードを検査材料まで移動させて、該検査材料を切削する。検査材料の切削は、切削ブレードの刃先形状が判断できるような切削溝等を形成する切削形態が好ましい。次いで、検査材料に転写して形成された切削ブレードによる切削痕（例えば切削溝など）の形状を観察手段によって観察し、その形状すなわち切削状態から、刃先の摩耗状態を知り、切削ブレードの交換の要否を判断する。
【０００９】
本発明によれば、ウエーハに対する切削加工を所定量終えた後に、切削ブレードをそのまま検査材料まで移動させて検査材料を切削し、次いで、その検査材料の切削痕の形状を観察手段で観察することにより、切削ブレードの摩耗状態の検査ならびに交換の要否の判断を行うことができる。したがって、従来のように摩耗状態の検査のために多くの過程を要することがなく、迅速かつ容易に目的を達成することができる。ウエーハに対する切削加工の所定量とは、すなわち摩耗状態を検査するサイクルであり、これは、切削するウエーハや切削ブレードの材料等によって定められ、例えば、ウエーハ１枚ごととか、ウエーハ５枚ごととか、様々に設定される。
【００１０】
検査材料は、切削ブレードの移動範囲内にあると、ウエーハ切削後に引き続き検査材料を切削することが円滑に行えるので好ましい。ところが、観察手段の位置や、切削ブレードあるいは切削ブレードに付随して一体的に移動する部品等が検査材料に干渉して検査のための切削を行えない場合が生じる。これを回避するため、切削ブレード検査材料を、観察手段によって切削痕が観察可能な観察位置と、この観察位置から退避して少なくとも切削ブレードが干渉しない通常位置との間を移動自在に設けるとよい。この形態では、ウエーハを切削加工する時には検査材料を通常位置に配しておき、検査材料を切削して観察手段で切削痕を観察する時には、検査材料を観察位置に配する。
【００１１】
本発明は、切削ブレードによる良好な切削状態の標準データが記憶された標準データ記憶部と、観察手段で観察された切削ブレード検査材料の切削状態の検査データが入力される検査データ入力部と、標準データ記憶部で記憶されている標準データと検査データ入力部に入力された検査データとを比較し、検査データが標準データの許容範囲内であるか否かを判断する判断部とを有する制御手段を備えた形態を含む、この形態によると、観察手段で切削ブレードによる検査材料の切削状態（切削痕）を観察して交換の要否を判断する過程を自動化することができ、作業者への負担の軽減と作業の迅速化が、より一層図られる。
【００１２】
本発明の観察手段としては、カメラ等の撮像手段が挙げられる。また、ウエーハの切削位置を検出するための撮像手段を備えている切削装置であれば、その撮像手段を観察手段として流用することができる。
【発明の効果】
【００１３】
本発明のウエーハ切削装置によれば、切削ブレードで切削され、その切削状態によって切削ブレードの摩耗状態が検査される検査材料と、この検査材料に転写された切削ブレードの切削状態を観察する観察手段を具備するため、切削ブレードの摩耗状態の検査ならびに交換の要否の判断を、迅速かつ容易に行うことができ、これによって、作業者にかかる負担を軽減させることができるとともに生産性を向上させることができるといった効果を奏する。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１４】
以下、図面を参照して本発明の一実施形態を説明する。
図１は一実施形態のウエーハ切削装置１０を示しており、図２はウエーハ切削装置１０で切削加工される円盤状の半導体ウエーハ１を示している。半導体ウエーハ（以下、ウエーハと略称）１はシリコンウエーハ等であって、直径は１５０〜３００ｍｍ程度、厚さは例えば６００μｍ程度から３００μｍ程度であるが、場合によっては５０〜１５０μｍ程度のきわめて薄いものも切削加工の対象とされる。ウエーハ１の表面には、格子状の分割予定ライン２によって複数の矩形状の半導体チップ（デバイス）３が区画されている。これら半導体チップ３の表面には、ＩＣやＬＳＩ等の図示せぬ電子回路が形成されている。ウエーハ切削装置１０は、分割予定ライン２を切断し、ウエーハを各半導体チップ３に個片化するものである。
【００１５】
その切削装置１０は、略直方体状の基台１１を有しており、この基台１１の水平な上面には位置決め機構１２が設けられ、この位置決め機構１２の周囲には、時計回りにカセット１３、切削機構１４、洗浄ユニット１５が配置されている。カセット１３内には、複数のウエーハ１が積層されて収納される。この場合、ウエーハ１は、図３に示すように、環状のダイシングフレーム６に貼られたダイシングテープ５に、裏面を合わせて貼り付けられて保持され、表面を上に向けた状態で、ダイシングフレーム６ごとカセット１３に収納される。
【００１６】
カセット１３からは、ダイシングテープ５を介してウエーハ１を保持した１枚のダイシングフレーム６（ウエーハ付きダイシングフレーム６）がクランプ１６によって取り出され、そのダイシングフレーム６は、位置決め機構１２が具備する一対のガイドバー１２ａに挟まれて定位置に保持された後、切削機構１４に移される。そして、切削機構１４によってウエーハ１は分割予定ライン２に沿って切断、分割され、多数の半導体チップ３に個片化される。
【００１７】
切削機構１４で個片化された多数の半導体チップ３は、ダイシングテープ５に粘着したままウエーハ１の形態が保持された状態であり、次いで、そのウエーハ１（多数の半導体チップ３に個片化されてはいる）を保持するダイシングフレーム６が位置決め機構１２を経由して洗浄ユニット１５に移され、この洗浄ユニット１５で、ウエーハ（多数の半導体チップ３）１が洗浄される。この後、多数の半導体チップ３を保持するダイシングフレーム６はもう一度位置決め機構１２を経由してカセット１３に戻される。基台１１上には、このようにダイシングフレーム６を移送する図示せぬ移送ロボットが設けられている。
【００１８】
以上はウエーハ切削装置１０の概略的な動作であり、次に、切削機構１４について詳述する。
図１に示すように、切削機構１４は、矩形状のテーブルベース（移動手段）２１と、このテーブルベース２１上に回転自在に設けられた円盤状のチャックテーブル（保持テーブル）２２と、このチャックテーブル２２の上方に、Ｘ方向に並列状態に配された同一構成の２つの切削ユニット（切削手段）３０と、これら切削ユニット３０の位置決め機構１２側に配設されたカメラ（観察手段、撮像手段）４０とを備えている。テーブルベース２１は、基台１１上に図示せぬガイドレールを介してＸ方向に移動自在に設けられており、図示せぬ駆動機構によって往復移動させられるようになっている。
【００１９】
チャックテーブル２２は、上面が水平で、Ｚ方向（鉛直方向）を軸線として回転自在にテーブルベース２１上に支持されており、図示せぬ駆動機構によって時計方向または反時計方向に回転させられる。チャックテーブル２２は周知の真空チャック式であり、図４に示すように、その上部には、周縁を残してポーラスな真空吸引部３０ａが形成されている。チャックテーブル２２が真空運転されると、真空吸引部３０ａの上面側の空気が吸引され、ワークが上面に吸着される。図１に示すように、テーブルベース２１の移動方向の両端部には、テーブルベース２１の移動路を覆って、その移動路に切削屑等が落下することを防ぐための蛇腹状のカバー２４が伸縮自在に設けられている。また、チャックテーブル２２には、チャックテーブル２２上に載置されたダイシングフレーム６を着脱自在に保持するクランプ２５が設けられている。
【００２０】
切削ユニット３０は、軸方向がＹ方向と平行な状態に保持された円筒状のスピンドルハウジング３１と、このスピンドルハウジング３１内に設けられた図示せぬスピンドルに取り付けられた切削ブレード３２とを備えている。スピンドルハウジング３１は、スピンドルを回転駆動するモータを内蔵している。各切削ユニット３０は、スピンドルハウジング３１が、基台１１上に設けられた図示せぬフレームに、Ｘ方向の間隔が一定に保持され、また、軸方向がＹ方向と平行に保持されたままの状態で、それぞれが独自に、Ｙ方向に往復移動し、かつ、Ｚ方向に上下動するように支持されている。そのフレームには、切削ユニット３０をそれらの方向に移動させる図示せぬ駆動機構が設けられている。
【００２１】
スピンドルハウジング３１の切削ブレード３２が装着された側の端部には、ブレードカバー３３が取り付けられている。このブレードカバー３３には、切削時の潤滑、冷却、清浄化等のための切削水を切削ブレード３２による加工点に向けて供給する切削水ノズル３４，３５が取り付けられている。
【００２２】
カメラ４０は、上記切削ユニット３０を支持するフレームに、光軸（撮影方向）を鉛直下方に向け、かつ、焦点調整のために上下動自在に取り付けられている。そのフレームには、カメラ４０を上下方向に移動させる図示せぬ駆動機構が設けられている。このカメラ４０は、チャックテーブル２２上に保持されたウエーハ１の表面を撮影して分割予定ライン２を確認するもので、その撮像データは、コントローラ（制御手段）５０のウエーハ画像処理部５１に入力される。コントローラ５０は、カメラ４０で撮像された画像データに基づき、分割予定ライン２が正確に切断されるように、テーブルベース２１の移動（Ｘ方向）と、チャックテーブル２２の回転と、切削ユニット３０の移動（Ｘ方向およびＺ方向）とを制御する。
【００２３】
さて、本実施形態のウエーハ切削装置１０には、各切削ユニット３０の切削ブレード３２の摩耗状態を確認し、必要に応じて交換を促すための検査ブロック（検査材料）６０が、テーブルベース２１に取り付けられている。図４および図５に示すように、テーブルベース２１の位置決め機構１２側（これら図で右側）の側面には、ヒンジ６１を介して長細い板状の取り付け治具６２が矢印Ａ−Ｂ方向に回動自在に取り付けられており、この取り付け治具６２に、直方体状の検査ブロック６０が着脱自在に取り付けられている。この検査ブロック６０は、ウエーハ１と同じシリコン等の材料でできているか、もしくは別の材料で作製されたものが用いられる。別の材料としては、例えば黒鉛が挙げられる。
【００２４】
検査ブロック６０は、回動する取り付け治具６２によって、図５に示す切削位置（通常位置）と、図４に示す退避位置（観察位置）との２位置に配置される。切削位置では、検査ブロック６０は取り付け治具６２上に配され、上面が水平に設定される。また、退避位置では取り付け治具６２の側面に配される。取り付け治具６２は、切削位置と退避位置との間を、エアシリンダやパルスモータ等の駆動源によって回動させられる。検査ブロック６０は、切削位置において、切削ユニット３０の切削ブレード３２によって検査切削される。検査切削は、深さが検査ブロック６０の厚さの半分程度の溝加工である。この溝加工の後は、検査ブロック６０は退避位置に位置付けられ、上方に向く側面に形成された切削ブレード３２による切削痕、すなわち切削溝の断面が、カメラ４０によって撮影される。
【００２５】
この時のカメラ４０の撮像データすなわち検査データは、コントローラ５０の検査データ入力部５２に入力される。コントローラ５０には、摩耗がない切削ブレード３２による良好な切削溝の画像を示す標準データが記憶された標準データ記憶部５３と、この標準データ記憶部５３で記憶されている標準データと検査データ入力部５２に入力された切削溝の検査データとを画像処理によって比較し、検査データが標準データの許容範囲内であるか否かを判断する判断部５４とを具備している。コントローラ５０は、判断部５４で、検査データが標準データの許容範囲を逸脱する、すなわち切削ブレード３２の摩耗の度合いが大きくて要交換と判断されたら、ブザーやランプ等の適宜な警告手段に対して出力を命じ、その旨が作業者に知らされるようになっている。また、切削ブレード３２の摩耗が許容範囲内であり交換の必要がないと判断されたら、やはりその旨が知らされるようになっている。
【００２６】
以上が本実施形態のウエーハ切削装置１０の構成であり、続いて、このウエーハ切削装置１０の動作を説明する。
ウエーハ１を切断、分割して多数の半導体チップ３に個片化する動作は、まず、カセット１３内から、１枚のウエーハ付きダイシングフレーム６がクランプ１６によって引き出され、位置決め機構１２の２つのガイドバー１２ａの間に置かれる。そして、２つのガイドバー１２ａが互いに近付く方向にリンクして移動し、ダイシングフレーム６を挟んだ時点で移動を停止する。これによってダイシングフレーム６がチャックテーブル２２への移送開始位置に位置決めされる。
【００２７】
次に、予め真空運転されているチャックテーブル２２上に、移送ロボットによってウエーハ付きダイシングフレーム６が移され、載置される。ウエーハ１は、ダイシングテープ５を介してチャックテーブル２２上に吸着、保持され、また、ダイシングフレーム６はクランプ２５でチャックテーブル２２上に保持される。また、検査ブロック６０は、退避位置に位置付けられる。
【００２８】
次いで、テーブルベース２１を位置決め機構１２側に移動させて、ウエーハ１をカメラ４０の直下に配し、カメラ４０でウエーハ１の表面を撮影する。カメラ４０の撮像データはコントローラ５０のウエーハ画像処理部５１に入力され、コントローラ５０は、その撮像データから分割予定ライン２を確認するとともに、切削ユニット３０による分割予定ライン２の切断パターンを求め、決定する。次に、テーブルベース２１が切削ユニット３０の切削ブレード３２の下方に移動し、２つの切削ユニット３０の高速回転する切削ブレード３２によって、ウエーハ１の分割予定ライン２が切断され、ウエーハ１が多数の半導体チップ３に個片化される。
【００２９】
ウエーハ１の切断パターンは任意であるが、テーブルベース２１の移動によるウエーハ１のＸ方向の往復移動と、切削ブレード３２のＺ方向下方への切り込み、さらに、Ｙ方向への移動による切断ラインの変更が基本動作となり、これらの動作が適宜に組み合わされて、全ての分割予定ライン２が切断される。ウエーハ１の切断中は、検査ブロック６０はテーブルベース２１と一体に移動するが、退避位置に位置付けられていることにより、切削ブレード３２、あるいはブレードカバー３３やノズル３４，３５が検査ブロック６０に干渉するといった不具合は生じない。
【００３０】
切削ブレード３２の切り込み深さは、最終的にはウエーハ１を貫通し、かつ、ダイシングテープ５に刃先が深さの半分程度入り込んで、刃先がチャックテーブル２２には接触しない程度に調整される。この場合、切削ユニット３０を２つ具備することにより、例えばこれら切削ユニット３０の切削ブレード３２の軸方向（Ｙ方向）を分割予定ライン２の間隔分ずらして配置すると、チャックテーブル２２の１回のＸ方向への移動で２本の分割予定ライン２を切断することができる。また、Ｙ方向の位置を揃えて、１つの分割予定ライン２を２つの切削ブレード３２で順次切断するパターンも考えられる。その場合には、１回目の切削ブレード３２はウエーハ１の深さの半分程度まで切り込み、２回目の切削ブレード３２はウエーハ１を貫通させるといった手順を採用することができる。
【００３１】
全ての分割予定ライン２が切断されると、ウエーハ１は多数の半導体チップ３に個片化される。これら半導体チップ３は、ダイシングテープ５に貼り付いたままの状態であり、ウエーハ１の形態は保たれている。この後、多数の半導体チップ３に個片化されたウエーハ１は、位置決め機構１２を経由して洗浄ユニット１５に移され、この洗浄ユニット１５で洗浄される。洗浄されたウエーハ１は、ダイシングフレーム６ごともう一度位置決め機構１２を経由してから、カセット１３に収納される。
【００３２】
以上のようにしてウエーハ１が切断、分割されて多数の半導体チップ３に個片化される工程が所定回数済んだら、次の切削ブレード検査工程が行われる。この切削ブレード検査工程を行うに至るウエーハ１の切削加工サイクルは、切削するウエーハ１や切削ブレード３２の材料等によって定められ、例えば、ウエーハ１枚ごととか、ウエーハ５枚ごととか、様々に設定される。切削ブレード検査工程を行うには、まず、検査ブロック６０が切削位置に位置付けられ、刃先のみが検査ブロック６０に切り込まれるように切削ブレード３２の上下位置が調整される。そして、この状態からテーブルベース２１を位置決め機構１２に近付く方向に移動させ、図５に示すように、検査ブロック６０の表面を、検査を必要とされる切削ブレード３２によって検査切削する。
【００３３】
検査ブロック６０の幅方向を横断する検査切削を終えたら、図６に示すように、検査ブロック６０を退避位置に戻し、カメラ４０を適宜に移動して、検査ブロック６０の側面に露出する検査切削痕すなわち切削溝の断面形状を、カメラ４０で撮影する。検査切削の撮像データすなわち検査データは、コントローラ５０の検査データ入力部５２に入力される。そして判断部５４が、標準データ記憶部５３に記憶されている標準データと、検査データ入力部５２に入力された切削溝の検査データとを画像処理によって比較し、検査データが標準データの許容範囲内であるか否かを判断する。判断部５４で、検査データが標準データの許容範囲を逸脱していたと判断された場合には、切削ブレード３２の摩耗の度合いが大きくて要交換であり、ブザーやランプ等の適宜な警告手段でその旨が知らされ、装置が自動停止する。また、検査データが標準データの許容範囲を逸脱していないと判断された場合には、切削ブレード３２は交換する必要がないという旨が知らされる。
【００３４】
標準データと検査データとの比較は、適宜な画像処理方法でなされる。例えば、図７に示すように、（ａ）で示すＶ字状の切削溝７０を標準データとし、この切削溝７０の開口部の幅ａ、所定深さにおける片側寄りの溝幅ｂ、切削溝７０の半分の幅ｃ、切削溝７０の深さｄを、それぞれ標準値とし、これら標準値側のａ〜ｄと、（ｂ）で示す検査ブロック６０に形成された切削溝６０ａの各値ａ〜ｄとをそれぞれ比較し、その差が、定めた許容範囲内であるか否かを判断する方法が挙げられる。また、図８に示すように、（ａ）で示す標準データの切削溝７０と、（ｂ）で示す検査ブロック６０に形成された切削溝６０ａとを、（ｃ）のように重ね、重なった線データの割合（％）を求め、重なっている線データの長さが、予め定めた許容範囲内であるか否かで判断する方法もある。
【００３５】
本実施形態のウエーハ切削装置１０によれば、ウエーハ１に対する切削加工（半導体チップ３への個片化）を所定枚数終えた後に、切削ブレード３２をそのまま検査ブロック６０まで移動させて検査ブロック６０に切削溝を形成し、次いで、その切削溝の形状をカメラ４０で撮影して標準データと比較することにより、切削ブレード３２の摩耗状態の検査ならびに交換の要否の判断を行うことができる。したがって、従来のように摩耗状態の検査のために多くの過程を要することがなく、迅速かつ容易に、切削ブレード３２の交換の判断を行うことができる。
【００３６】
特に本実施形態では、検査ブロック６０の切削溝をカメラ４０で撮影してから、切削ブレード３２の交換の要否の判断ならびに警告までを、コントローラ５０によって自動化して行っているので、作業者への負担の軽減と作業の迅速化が、より一層図られるものとなっている。さらにこの自動化により、引き続いて切削ブレード３２のドレッシングや形状の修正作業を自動化させることも可能である。また、検査ブロック６０の撮影を、ウエーハ１の表面を撮影して分割予定ライン２を確認するためのカメラ４０を流用しているので、省力化ならびに部品点数の増大が抑えられるとともに、検査ブロック６０を倒立式にしていることと相まって、装置の大型化が抑えられる。
【００３７】
上記実施形態では、検査ブロック６０に形成した切削溝の撮影は、図６に示すように検査ブロック６０を退避位置に戻して行っている。これは、カメラ４０の撮影方向が下向きであり、検査ブロック６０の切削溝の形状が認識される側面を上方のカメラ４０に向ける必要があるからである。そこで、図９に示すように、カメラ４０を検査ブロック６０の側方に配置して撮影方向を検査ブロック６０に向ければ、検査ブロック６０を退避位置に戻すことなく、切削溝を形成したら、引き続きカメラ４１で切削溝を撮影することができる。この構成は、検査ブロック６０撮影用のカメラ４１を増設することになるが、検査ブロック６０の回動やカメラ４０の位置の修正といった工程が省かれるといった利点がある。
【図面の簡単な説明】
【００３８】
【図１】本発明の一実施形態に係るウエーハ切削装置の斜視図である。
【図２】一実施形態のウエーハ切削装置で切削加工される半導体ウエーハの斜視図であり、拡大部分は半導体チップの平面図である。
【図３】ダイシングテープを介してダイシングフレームに支持された状態の半導体ウエーハを示す（ａ）斜視図、（ｂ）断面図である。
【図４】半導体ウエーハを切削ユニットの切削ブレードで切削加工している状態を示す側面図である。
【図５】検査ブロックを切削ブレードで検査切削している状態を示す側面図である。
【図６】カメラによって検査ブロックの側面の切削溝の形状を撮影している状態を示す側面図である。
【図７】切削溝の標準データと検査データとの比較を行う画像処理方法の一例を説明する図である。
【図８】切削溝の標準データと検査データとの比較を行う画像処理方法の他の例を説明する図である。
【図９】検査ブロックの切削溝を側方に配置したカメラで撮影している状態を示す側面図である。
【符号の説明】
【００３９】
１…ウエーハ
１０…ウエーハ切削装置
２１…テーブルベース（移動手段）
２２…チャックテーブル（保持テーブル）
３０…切削ユニット（切削手段）
３２…切削ブレード
４０…カメラ（観察手段、撮像手段）
５０…コントローラ（制御手段）
５２…検査データ入力部
５３…標準データ記憶部
５４…判断部
６０…検査ブロック（検査材料）
【図１】
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【図２】
2007296604.tif 000004
【図３】
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【図４】
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【図５】
2007296604.tif 000007
【図６】
2007296604.tif 000008
【図７】
2007296604.tif 000009
【図８】
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【図９】
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