(57)【要約】【課題】  ＨＤＤサスペンション用積層板における配線の微細回路化における細線の断線がなく、絶縁樹脂層の変色や黒点を抑制できるようにしたＨＤＤサスペンション用積層板の製造方法を提供すること。【解決手段】  本発明のＨＤＤサスペンション用積層板の製造方法は、引張強度５００ＭＰａ以上、導電率６５％以上を有する銅箔であり、且つ該銅箔のポリイミド樹脂層と接する側の表面に、亜鉛が３０〜１５０ｍｇ／ｍ2 付着している銅箔を、導体層として選択する第一の工程と、選択された前記銅箔において、熱可塑性ポリイミド樹脂層（Ａ１）となる層を形成し、線熱膨張係数が１×１０-6 〜３０×１０-6（１／Ｋ）の低線熱膨張性のポリイミド樹脂層（Ｂ）となる層を形成し、少なくも３層のポリイミド樹脂層を積層する第二の工程と、ポリイミド樹脂層（Ａ２）の上にステンレス箔を重ね合わせ、加圧下で熱圧着する第三の工程とを備えたことを特徴とする。【選択図】  なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
導体層／ポリイミド樹脂層／ステンレス層から構成されるＨＤＤサスペンション用積層板の製造方法において、引張強度５００ＭＰａ以上、導電率６５％以上を有する銅箔であり、且つ該銅箔のポリイミド樹脂層と接する側の表面に、亜鉛が３０〜１５０ｍｇ／ｍ2 付着している銅箔を、導体層として選択する第一の工程と、選択された前記銅箔において、亜鉛が３０〜１５０ｍｇ／ｍ2付着している側の前記銅箔の表面上にポリイミド溶液又は前駆体樹脂溶液を塗布・乾燥して熱可塑性ポリイミド樹脂層（Ａ１）となる層を形成し、該樹脂層（Ａ１）となる層面にポリイミド又は前駆体樹脂溶液を塗布・乾燥して線熱膨張係数が１×１０-6 〜３０×１０-6（１／Ｋ）の低線熱膨張性のポリイミド樹脂層（Ｂ）となる層を形成し、表面層としてポリイミド又は前駆体樹脂溶液を塗布・乾燥して熱可塑性ポリイミド樹脂層（Ａ２）となる層を形成した後、硬化又はイミド化を行い、少なくも３層のポリイミド樹脂層を積層する第二の工程と、ポリイミド樹脂層（Ａ２）の上にステンレス箔を重ね合わせ、加圧下で熱圧着する第三の工程とを備えたことを特徴とするＨＤＤサスペンション用積層板の製造方法。
【請求項２】
銅箔が、厚み５〜２０μｍの範囲内にあることを特徴とする請求項１に記載のＨＤＤサスペンション用積層板の製造方法。
【請求項３】
ポリイミド樹脂層の全体の厚みが、５〜５０μｍの範囲内にあることを特徴とする請求項１又は２記載のＨＤＤサスペンション用積層板の製造方法。
【請求項４】
第三の工程において、ステンレス箔として、０．４〜２．５体積％のマルテンサイト相を含むものを選択する工程を備えたことを特徴とする請求項１〜３のいずれかに記載のＨＤＤサスペンション用積層板の製造方法。
【請求項５】
ステンレス箔が、厚み１０〜１００μｍの範囲内にあることを特徴とする請求項１〜４のいずれかに記載のＨＤＤサスペンション用積層板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ＨＤＤサスペンション用積層板の製造方法に関するものであり、より詳細には、銅箔層との絶縁体樹脂層面に変色や黒点等が生じず、またその層面間の密着性がよく、配線の微細回路が形成され、反りのないＨＤＤサスペンション用積層体を製造する方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
ハードディスクドライブ（以下、ＨＤＤ）に搭載されているサスペンションは、高容量化が進んでいる。このため、従来使用されてきたワイヤレスタイプのサスペンションから、記憶媒体であるディスクに対し浮力と位置精度が安定した配線一体型のサスペンションへ大半が置き換わっている。この配線一体型サスペンションの中で、ＴＳＡ（トレース  サスペンション  アッセンブリ）法と呼ばれるステンレス箔−ポリイミド樹脂−銅箔の積層板をエッチング加工により所定の形状に加工するタイプがある。
【０００３】
ＴＳＡ方式サスペンション用積層板は高強度を有する合金銅箔を積層することによって、容易にフライングリードを形成させることが可能であり、形状加工での自由度が高いことや比較的安価で寸法精度が良いことから幅広く使用されている。ここでステンレス基体上にポリイミド樹脂層及び導体層が遂次に形成されてなるＨＤＤサスペンション用積層板及びその製造方法は既に提案されている（例えば、特許文献１を参照）。従来の製造方法では、ステンレス基体上にポリイミド系樹脂溶液又は前駆体樹脂溶液を塗布する工程を経由する製造方法が開示されている。しかしながら、この製造方法では、銅箔を加熱圧着するために、銅箔とポリイミド系樹脂の面内での密着性にばらつきがあり、特に、配線の微細回路化における細線の剥離の問題が生じる。また、配線の微細回路化の要求から、引張強度が高く、高導電率の銅箔を用いたＨＤＤサスペンション用銅合金箔が提案されている（例えば、特許文献２を参照）。しかしながら、このような銅箔を用いたＨＤＤサスペンション用積層板は、そのベースとなるポリイミド樹脂層と金属箔との関係から、ＨＤＤサスペンション用積層板の反りが生じる。
また従来、ポリイミド溶液又はその前駆体溶液を金属箔上に塗布する積層板の製造方法が提案されている（例えば、特許文献３を参照）。しかしながら、このような製造方法では、積層板におけるポリイミド樹脂層の金属箔と接する面が変色や黒点を生じるという問題がある。このため、耐熱処理層及び防錆処理層を有する種々の表面処理銅箔が提案されている（例えば、特許文献４）。
【０００４】
【特許文献１】ＷＯ９８／０８２１６号公報
【特許文献２】特開２０００−２８２１５６号公報
【特許文献３】特許第２７８３３８９号公報
【特許文献４】特開２００３−２０１５８５号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
本発明は、前記課題に鑑み、導体層（銅箔）との絶縁樹脂層面に変色や黒点等が生じずまたその層面間での密着性を改善し、微細回路化の要求に十分に対応でき、且つ積層体に反り等を生じさせないようにすることのできるＨＤＤサスペンション用積層板の製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明者らは、前記目的を達成すべく鋭意研究を重ねた結果、配線の微細回路化ニーズに対応すべく、導体層として高強度と高導電率を有する銅箔を選択し、導体層と絶縁樹脂層との面内での密着性を均一とするため、導体層への絶縁樹脂溶液の塗布による積層がよいことを見出した。更に、該製造工程に起因する特有の絶縁樹脂層の変色や黒点を抑制できる、耐熱性及び耐薬品性の表面処理層を有する導体層を、且つ積層板として特有の性能を低下させない導体層を選択することで、前記の問題点を解決した。また、絶縁樹脂層の構成主体となる樹脂層の線熱膨張係数を低く抑えることにより、積層板の反りを抑制できることを見出し、本発明を完成するに至った。
【０００７】
すなわち、本発明は、導体層／ポリイミド樹脂層／ステンレス層から構成されるＨＤＤサスペンション用積層板の製造方法において、引張強度５００ＭＰａ以上、導電率６５％以上を有する銅箔であり、且つ該銅箔のポリイミド樹脂層と接する側の表面に、亜鉛が３０〜１５０ｍｇ／ｍ2 付着している銅箔を、導体層として選択する第一の工程と、選択された前記銅箔において、亜鉛が３０〜１５０ｍｇ／ｍ2付着している側の前記銅箔の表面上にポリイミド溶液又は前駆体樹脂溶液を塗布・乾燥して熱可塑性ポリイミド樹脂層（Ａ1）となる層を形成し、該樹脂層（Ａ１）となる層面にポリイミド又は前駆体樹脂溶液を塗布・乾燥して線熱膨張係数が１×１０-6 〜３０×１０-6（１／Ｋ）の低線熱膨張性のポリイミド樹脂層（Ｂ）となる層を形成し、表面層としてポリイミド又は前駆体樹脂溶液を塗布・乾燥して熱可塑性ポリイミド樹脂層（Ａ２）となる層を形成した後、硬化又はイミド化を行い、少なくも３層のポリイミド樹脂層を積層する第二の工程と、ポリイミド樹脂層（Ａ２）の上にステンレス箔を重ね合わせ、加圧下で熱圧着する第三の工程とを備えたことを特徴とするＨＤＤサスペンション用積層板の製造方法である。
【０００８】
また本発明は、銅箔が、厚み５〜２０μｍの範囲内にあることを特徴とする。
【０００９】
また本発明は、ポリイミド樹脂層の全体の厚みが、５〜５０μｍの範囲内にあることを特徴とする。
【００１０】
また本発明は、第三の工程において、ステンレス箔として、０．４〜２．５体積％のマルテンサイト相を含むものを選択する工程を備えたことを特徴とする。
【００１１】
また本発明は、ステンレス箔が、厚み１０〜１００μｍの範囲内にあることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１２】
本発明のＨＤＤサスペンション用積層板の製造方法によれば、導体層として、表面処理した特定の銅箔を選択し、また工程において該銅箔に絶縁樹脂層となる溶液を直接塗布し、更にその絶縁樹脂層を特定の熱膨張を有する樹脂層とすると共に多層樹脂層とすることで、絶縁樹脂層と導体層（銅箔）の面間での密着性に優れ、また、導体層（銅箔）との絶縁樹脂層面に変色や黒点等が生じず、微細回路化の要求に十分に対応し、更には積層体に反り等を生じさせないＨＤＤサスペンション用積層体を得る。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１３】
以下、本発明の実施形態を詳細に説明する。
本発明に係るＨＤＤサスペンション用積層板の製造方法は、引張強度５００ＭＰａ以上、導電率６５％以上を有する銅箔であり、且つ該銅箔のポリイミド樹脂層と接する側の表面に、亜鉛が３０〜１５０ｍｇ／ｍ2 付着している銅箔を、導体層として選択する第一の工程を備える。
該銅箔の引張強度の上限は特に限定されないが、１０００ＭＰａ以下が好ましい。該銅箔の引張強度が５００ＭＰａに満たないと、フライングリードを形成した場合、特に配線を微細化した場合における細線の断線の問題が発生し易い。
【００１４】
またＨＤＤサスペンション用積層板としての導電率は３５％以上必要である。導電率が３５％に満たないと、銅箔の抵抗体から発生するノイズが熱として発散され、インピータンス制御が困難となり、送信速度も満足するものとならない。従って、本来ならば、導体層の導電率は３５％以上のものを選択することが可能である。しかし、前記銅箔はその表面に亜鉛を３０〜１５０ｍｇ／ｍ2 付着させているので、特に配線を微細化した場合における細線の導電率が低下傾向となるため、第一の工程で選択される該銅箔は、導電率６５％以上必要である。また、導体層としては、積層板製造工程における加熱圧着工程等で引張強度及び導電率の変化が少ないものが好ましい。具体的には、第二の工程における加熱工程及び第三の工程における加熱圧着工程においても、該銅箔の引張強度が５００ＭＰａ以上で、導電率が６５％以上であることが好ましい。
【００１５】
また、前記銅箔の表面に付着する亜鉛の量は３０〜１５０ｍｇ／ｍ2 必要である。好ましい範囲は３０〜１２０ｍｇ／ｍ2 がよく、更に好ましい範囲は３０〜１１５ｍｇ／ｍ2 がよい。前記下限未満では、絶縁樹脂層の変色や黒点を十分に抑制できない傾向にある。また、前記上限を超えると、配線を微細化した場合における細線の導電率が低下する傾向にある。なお、本発明における引張強度及び導電率の値は、後記実施例に記載する方法によって測定される値である。
【００１６】
前記導体層である銅箔は一部に他の金属を含有する合金銅箔でも良い。本発明の銅箔は好ましくは銅含有率が９０質量％以上、特に好ましくは９５質量％以上のものである。銅箔が含有している金属としては、クロム、ジルコニウム、ニッケル、シリコン、亜鉛、ベリリウム等を挙げることができる。また、これらの金属が２種類以上含有される合金箔であっても良い。
また、銅箔はその厚みが５〜２０μｍの範囲内にあることが好ましく、より好ましくは５〜１４μｍの範囲内である。これらの好ましい範囲は、いずれも、本発明によって製造されるＨＤＤサスペンション用積層板の導体層の厚みを、一般的なＨＤＤサスペンションの厚みの範囲内とするためのものである。
【００１７】
本発明に係るＨＤＤサスペンション用積層板の製造方法は、第二の工程において、多層のポリイミド樹脂層の形成に、ポリイミド溶液又は前駆体樹脂溶液を、選択された前記銅箔に塗布・乾燥する操作を繰り返す方法によって行う。本発明で製造できるＨＤＤサスペンション用積層板の層構造の代表例を示せば、下記（１）〜（４）のようなものが挙げられるがこれに限定されない。但し、下記層構造において、Ｍ１は銅箔を、Ｍ２はステンレス箔を、（Ａ１）は熱可塑性のポリイミド樹脂層（Ａ）であってＭ１と接する層を、（Ａ２）は熱可塑性のポリイミド樹脂層（Ａ）であってＭ２と接する層を、（Ｂ）は線熱膨張係数が１０×１０-6 〜３０×１０-6（１／Ｋ）の低熱膨張性ポリイミド樹脂層（Ｂ）を意味する。
【００１８】
（１）Ｍ１／（Ａ１）／（Ｂ）／（Ａ２）／Ｍ２
（２）Ｍ１／（Ａ１）／（Ｂ１）／（Ｂ２）／（Ａ２）／Ｍ２
（３）Ｍ１／（Ａ１）／（Ｂ１）／（Ａ３）／（Ｂ２）／（Ａ２）／Ｍ２
（４）Ｍ１／（Ａ１）／（Ｂ１）／（Ｃ）／（Ｂ２）／（Ａ２）／Ｍ２
【００１９】
ここで、熱可塑性のポリイミド樹脂層（Ａ）は、少なくとも２層有する。この場合、Ｍ１に接するポリイミド樹脂層をポリイミド樹脂層（Ａ１）とし、Ｍ２に接するポリイミド樹脂層をポリイミド樹脂層（Ａ２）とする。中間層に存在する場合は、Ｍ１に近い層から順にポリイミド樹脂層をポリイミド樹脂層（Ａ３）、（Ａ４）等とする。低熱膨張性ポリイミド樹脂層（Ｂ）は、ポリイミド樹脂層（Ａ１）とポリイミド樹脂層（Ａ２）の中間に存在するが、２層以上存在してもよい。２層以上存在する場合、Ｍ１に近い層から順に（Ｂ１）、（Ｂ２）等とする。これらのポリイミド樹脂層（Ａ）である（Ａ１）、（Ａ２）及び（Ａ３）、並びにポリイミド樹脂層（Ｂ）である（Ｂ１）及び（Ｂ２）は、それぞれ材質、厚みが同一の材料であってもよく、一方のみが異なる材料であってもよく、両者が異なる材料であってもよい。また、ポリイミド樹脂層（Ａ）及びポリイミド樹脂層（Ｂ）のいずれにも該当しないその他のポリイミド樹脂層（Ｃ）も使用できる。前記積層体の層構造（１）〜（４）のうち、好ましい層構造は、（１）である。
【００２０】
各実施形態の構造において、ポリイミド樹脂層（Ａ１）及びポリイミド樹脂層（Ａ２）は、該銅箔又はステンレス箔と良好な接着性を示す熱可塑性ポリイミド樹脂層であることが好ましい。良接着性を示すポリイミド樹脂としては、そのガラス転移温度が３５０℃以下、より好ましくは、２００〜３２０℃のものが挙げられる。また、ポリイミド樹脂層（Ｂ）の線熱膨張係数は、１×１０-6 〜３０×１０-6（１／Ｋ）の範囲内にあることが必要である。好ましくは１×１０-6 〜２５×１０-6（１／Ｋ）がよく、更に好ましくは１×１０-6 〜２０×１０-6（１／Ｋ）がよい。ポリイミド樹脂層（Ｂ）の線熱膨張係数が、前記の好ましい範囲から外れると、第二及び第三の工程における加熱によって、特に第三の工程における加熱によって、ポリイミド樹脂層（Ｂ）の熱寸法変化に伴う積層板の反りが生じる。
【００２１】
本発明の製造方法では、第二の工程において、選択された前記銅箔の上に、ポリイミド溶液又は前駆体溶液の塗布によってポリイミド樹脂を形成するため、該銅箔とポリイミド樹脂層との密着性が良好となる。ポリイミド溶液又は前駆体溶液の塗布は公知の方法により可能であり、通常、アプリケータを用いて塗布される。また本発明で製造できるＨＤＤサスペンション用積層板におけるポリイミド樹脂層の全体の厚みは、５〜５０μｍの範囲内にあることが好ましい。より好ましくは５〜２０μｍがよい。ポリイミド樹脂層の全体の厚みが、５μｍ未満では電気的な絶縁の信頼性が低下する傾向にあり、一方、５０μｍを超えるとポリイミド樹脂層を形成させる際に乾燥効率が低下する傾向にある。
【００２２】
本発明の製造方法で使用するポリイミド樹脂とは、ポリイミド樹脂層（Ａ）及び（Ｂ）を構成するポリイミド樹脂を含めて、ポリイミド、ポリアミドイミド、ポリベンズイミダゾール、ポリイミドエステル、ポリエーテルイミド、ポリシロキサンイミド等の構造中にイミド基を有するポリマーからなる耐熱性樹脂をいう。
ポリイミド樹脂又は前駆体樹脂の合成に使用する溶媒については、Ｎ，Ｎ-ジメチルアセトアミド（ＤＭＡｃ）、ｎ-メチルピロリジノン、2-ブタノン、ジグライム、キシレン等が挙げられ、これらの１種若しくは２種以上併用して使用することもできる。
【００２３】
合成されたポリイミド樹脂又は前駆体樹脂は溶液とされて使用される。通常、反応溶媒溶液として使用することが有利であるが、必要により濃縮、希釈又は他の有機溶媒に置換することができる。また、ポリイミド前駆体樹脂は一般に溶媒可溶性に優れるので、有利に使用される。これらの樹脂溶液は前記銅箔上に所定の層構造を形成するように順次塗布、乾燥される。層厚みは、ポリイミド樹脂層（Ｂ）が全体の５０％以上、好ましくは７０％以上であることがよく、ポリイミド樹脂層（Ａ）は該銅箔又はステンレス箔との接着性を確保できる厚みであればよい。
【００２４】
前記銅箔上にポリイミド溶液（又は前駆体樹脂溶液）を塗布し、乾燥する操作を繰り返して所定層のポリイミド樹脂層（又は前駆体樹脂層）を形成させたのちは、未硬化のポリイミド樹脂（又は前駆体樹脂）を硬化（又はイミド化）させるため通常、１５０℃以上の温度に加熱する。前記熱処理（乾燥、硬化）の方法は特に制限されないが、例えば、８０℃〜４００℃の温度条件で１〜６０分間加熱するといった熱処理が好適に採用される。このような熱処理を行うことで、前記ポリアミック酸の脱水閉環が進行するため、該銅箔上にポリイミド樹脂層を形成させることができる。硬化（又はイミド化）が終了して得られる積層板は次の工程に付せられる。
【００２５】
本発明のＨＤＤサスペンション用積層板の製造方法では、ポリイミド樹脂層（Ａ２）の上にステンレス箔を重ね合わせ、加圧下で熱圧着する第三の工程を備える。その方法は特に制限されず、適宜公知の方法を採用することができる。該ステンレス箔を張り合わせる方法としては、通常のハイドロプレス、真空タイプのハイドロプレス、オートクレーブ加圧式真空プレス、連続式熱ラミネータ等を挙げることができる。該ステンレス箔を張り合わせる方法の中でも、十分なプレス圧力が得られ、残存揮発分の除去も容易に行え、更に導体層（前記銅箔）の酸化を防止することができるという観点から真空ハイドロプレス、連続式熱ラミネータを用いることが好ましい。
また、該ステンレス箔を張り合わせる際には、２００〜４００℃程度に加熱しながら該ステンレス箔をプレスすることが好ましく、より好ましくは２８０〜４００℃がよく、更に好ましくは３００〜４００℃がよい。また、プレス圧力については、使用するプレス機器の種類にもよるが、通常、１００〜１５０ｋｇｆ／ｃｍ2程度が適当である。
【００２６】
本発明に係るＨＤＤサスペンジョン用積層板の製造方法において、ステンレス箔は、ばね特性や寸法安定性の観点から、ＳＵＳ３０４のような高弾性、高強度のステンレス箔が好ましく、特に３００℃以上の温度でアニール処理されたＳＵＳ３０４がより好ましい。更に好ましくは、第三の工程において、ステンレス箔として、マルテンサイト相の含有体積率が０．４〜２．５体積％の範囲にあるものを選択する工程を備えることが好ましい。０．４〜２．５体積％のマルテンサイト相を含むものを用いることにより、ＨＤＤサスペンション用積層板としたときの反りを抑制する。
ステンレス箔は、厚みの範囲は１０〜１００μｍがよく、より好ましくは１５〜７０μｍがよく、更に好ましくは１５〜５０μｍがよい。ステンレス層の厚みが１０μｍ未満であると、スライダの浮上量を十分に抑えるバネ性を確保できない問題が生じ、一方、１００μｍを越えると剛性が高くなり、搭載されるスライダの低浮上化が困難となる。
【００２７】
このように構成されるＨＤＤサスペンション用積層板の製造方法によれば、導体層と絶縁樹脂層の面内での密着性のばらつきを抑制できることで、配線の微細回路化における細線の接着強度を担保でき、細線の断線がなく、また銅箔の表面に亜鉛を付けることにより、絶縁樹脂層の面の変色や黒点等の斑点を抑えることができ、ＨＤＤサスペンション用積層体のカールや反りを抑制できる。従って、高密度、超微細配線化するＨＤＤサスペンションの要求に答え、信頼性の高い高精度のＨＤＤサスペンションの提供が可能である。
【実施例】
【００２８】
以下、本発明を実施例により具体的に説明するが、本発明はこれらの実施例によって何ら限定されるものではない。なお、実施例における各種物性の測定は以下の方法による。
［銅箔の引張強度の測定］
幅１２．７ｍｍ×長さ２５４ｍｍの短冊形状試験片を切り出し、引張試験機（東洋精機株式会社製、ストログラフ−Ｒ１）を用いて、クロスヘッドスピード５０ｍｍ／分、チャック間距離５０．８ｍｍにて測定を行い、引張試験中の変位（伸び）を求め、ＳＳ曲線から０．２％耐力を算出した。
【００２９】
［銅箔の導電率の測定］
銅箔をアセトンで脱脂後、硫酸１０％、過酸化水素５％の混酸からなるソフトエッチング液にて粗化処理部を落とした後、長さ３００ｍｍ×１０ｍｍの短冊試験片を切り出し、２０℃の恒温室にて横川北辰電機（株）製精密級低電圧用電流電位差計を用いて導電率の測定を行った。
【００３０】
［銅箔の単位面積当りの亜鉛量の測定］
原子吸光分光分析装置（株式会社リガク社製、ｎｏｖＡＡ３３０）を用いて、亜鉛量の測定を行った。亜鉛量は、試料重量に対する試料中の亜鉛原子の重量を百分率で表し、銅箔の単位面積当りに存在する重量に換算して、亜鉛原子の重量を算出した。
【００３１】
［ポリイミド樹脂層の厚みの測定］
積層体を幅１０ｍｍ×長さ３０５ｍｍの短冊試験片に切り出し、ダイヤルゲージ（Ｍｉｔｕｔｏｙｏ製）を用いて、長さ方向に１０ｍｍ間隔で３０点厚みを測定した。銅箔及びステンレス箔の２層体の厚みを同様に測定した。２つの厚みの差よりポリイミド樹脂層の厚みを算出した。
【００３２】
［線熱膨張係数の測定］
線熱膨張係数の測定は、サーモメカニカルアナライザー（セイコーインスツルメンツ株式会社製）を用いて２５５℃まで２０℃／分の速度で昇温し、その温度で１０分間保持した後、更に５℃／分の一定速度で冷却した。冷却時の２４０℃から１００℃までの平均熱膨張係数（線熱膨張係数）を算出した。
【００３３】
［積層板の反りの測定］
積層体を回路加工により直径６５ｍｍディスクを作成し、ノギスを用いて机上に置いた際に、最も反り（ディスクカール）が大きくなる部分を測定した。
【００３４】
［ステンレス箔におけるマルテンサイト相の体積率の測定方法］
ステンレス箔を１０枚重ねて、縦３０ｍｍ、横３０ｍｍの矩形のシートを作成し、このシートのフェライトの含有する体積率を、株式会社フィシャーインストルメンツ製のフェライトスコープ（商品名）を用いて測定し、得られた値を、ステンレス箔におけるマルテンサイト相の体積％とした。
【００３５】
［ポリイミド樹脂フィルムの色差の測定方法］
ＨＤＤサスペンション材料の金属箔をエッチング除去したポリイミドフィルムを、日本電色工業株式会社製の簡易型色差系を用いて測定し、得られた値をポリイミド樹脂フィルムの色差とした。
【００３６】
［使用化合物］
なお、本実施例に用いた略号は以下の化合物を示す。
ＰＭＤＡ：ピロメリット酸二無水物
ＢＴＤＡ：３，３´，４，４´−ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物
ＡＰＢ：１，３−ビス−（３−アミノフェノキシ）ベンゼン
ＤＡＮＰＧ：１，３−ビス（４−アミノフェノキシ）−２，２−ジメチルプロパン
ＭＡＢＡ：４，４´−ジアミノ−２´−メトキシベンズアニリド
ＤＡＰＥ：４，４´−ジアミノジフェニルエーテル
ＤＭＡｃ：Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミド
【００３７】
（合成例１）
５００ｍｌのセパラブルフラスコの中において、撹拌しながらＡＰＢ２９．５ｇ（０．１モル）をＤＭＡｃ３６７ｇに溶解させた。次に、その溶液を窒素気流中でＰＭＤＡ９．１ｇ（０．０４モル）及びＢＴＤＡ２０．２ｇ（０．０６モル）を加えた。その後、約３時間攪拌を続けて重合反応を行い、粘稠なポリイミド前駆体樹脂液ａを得た。
【００３８】
（合成例２）
５００ｍｌのセパラブルフラスコの中において、撹拌しながらＭＡＢＡ２０．７ｇ（０．８モル）をＤＭＡｃ３４３ｇに溶解させた。次に、その溶液を窒素気流中でＰＭＤＡ２８．５ｇ（０．１３モル）及びＤＡＰＥ１０．３ｇ（０．０５モル）を加えた。その後、約３時間攪拌を続けて重合反応を行い、粘稠なポリイミド前駆体樹脂液ｂを得た。
【００３９】
（実施例１）
合金銅箔（日鉱マテリアルズ（株）製ＮＫ−１２０、厚み１２μm、引っ張り強度５２０ＭＰａ、導電率７５％、表１に示す粗化処理中の亜鉛量４０．２ｍｇ／ｍ2）に合成例１の樹脂液ａを塗工し、１３０℃で５分間乾燥して樹脂層Ａを形成した後、さらにその樹脂層上に合成例２の樹脂液ｂを塗工し、１３０℃で１０分間乾燥して樹脂層Ｂを形成し、さらにその樹脂層上に合成例１の樹脂液ａを塗工し、１３０℃で５分間乾燥して樹脂層Ａを形成し、１５分かけて３８０℃まで昇温させることによりイミド化反応を行って、銅箔張積層体を得た。
次に、前記の方法により得られた積層板と、ステンレス箔（新日本製鐵株式会社製、ＳＵＳ３０４、テンションアニール処理品、厚み２０μｍ、マルテンサイト相含有率０．７２％）とを、真空プレス機を用いて、面圧１５０ｋｇ／ｃｍ2、温度３２０℃、プレス時間２０分の条件で加熱圧着し、ＨＤＤサスペンション用積層体を得た。このときのＨＤＤサスペンション用積層体の外観も良好であった。また、ポリイミド樹脂層の総厚みは１０μｍであり、樹脂層Ａのガラス転移温度は２１８℃、樹脂層Ｂの線熱膨張係数は１４．６×１０-6（１／Ｋ）であった。接着強度、ポリイミドフィルム外観を表に示す。
【００４０】
（実施例２〜４）
塗工基材として表１に示す、粗化処理中の亜鉛量の合金銅箔（日鉱マテリアルズ（株）製ＮＫ−１２０、厚み１２μm、引っ張り強度５２０ＭＰａ、導電率７５％）を用いた以外は実施例１と同様にしてＨＤＤサスペンション用積層体を得た。このときのＨＤＤサスペンション用積層体の外観はいずれも良好であった。このときの接着強度、ポリイミドフィルム外観を表に示す。
【００４１】
（比較例１）
塗工基材として粗化処理中の亜鉛量が９．８ｍｇ／ｍ2の合金銅箔（日鉱マテリアルズ（株）製ＮＫ−１２０、厚み１２μm、引っ張り強度５２０ＭＰａ、導電率７５％）を用いた以外は実施例１と同様にしてＨＤＤサスペンション用積層体を得た。このときのＨＤＤサスペンション用積層体の外観はいずれも良好であった。このときの接着強度、ポリイミドフィルム外観を表１に示す。このときのポリイミドフィルムの色は暗緑色であり、フィルムに直径１ｍｍ未満の黒く変色した点が多数認められた。
以上の結果をまとめて表１に示す。
【００４２】
【表１】
2007272935.tif 000002
【産業上の利用可能性】
【００４３】
本発明のＨＤＤサスペンション用積層板の製造方法は、絶縁樹脂層面での変色がなく、導体層と絶縁樹脂層との面内での密着性のばらつきのない、配線の微細回路化における細線の断線がない、反りのないＨＤＤサスペンション用積層板を製造することができる産業上の利用可能性の高いものである。