(57)【要約】【課題】スタンパ原盤を冷却することによって、スタンパ原盤を効率良く、しかも成型された紫外線硬化樹脂層に破損を与えることなく剥離することができるスタンパ原盤の剥離装置を提供する。【解決手段】基台Ｍ上に塗布した未硬化状態の紫外線硬化樹脂の外側から、樹脂成型用のスタンパを得るためのスタンパ原盤Ｓを紫外線硬化樹脂の表面に対して押し付けた後、未硬化状態の紫外線硬化樹脂を硬化し、硬化状態の紫外線硬化樹脂からスタンパ原盤を剥離することによりスタンパを得るスタンパ原盤の剥離装置であって、基台上の表面に対向する方向及び対向する方向とは反対方向に移動可能な剥離用ベース４と、剥離用ベースに設けられ、スタンパ原盤を保持可能な保持手段６と、剥離用ベースに設けられ、スタンパ原盤を冷却するための冷却手段８とを有する。【選択図】  図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基台上に塗布した未硬化状態の紫外線硬化樹脂の外側から、樹脂成型用のスタンパを得るためのスタンパ原盤を前記紫外線硬化樹脂の表面に対して押し付けた後、紫外線を照射して前記未硬化状態の紫外線硬化樹脂を硬化し、硬化状態の紫外線硬化樹脂から前記スタンパ原盤を剥離することにより前記スタンパを得るスタンパ作成における、前記硬化状態の紫外線硬化樹脂から前記スタンパ原盤を剥離するためのスタンパ原盤の剥離方法であって、
前記基台上に形成された前記硬化状態の紫外線硬化樹脂と前記スタンパ原盤とが密着状態のときに、所定の温度差で前記スタンパ原盤のみを急冷して前記スタンパ原盤のみを収縮させる冷却工程と、
前記冷却工程により前記硬化状態の紫外線硬化樹脂と前記スタンパ原盤との密着状態が緩んだことを利用して、前記基台上に形成された前記硬化状態から前記スタンパ原盤を剥離する剥離工程とを、
有することを特徴とするスタンパ原盤の剥離方法。
【請求項２】
基台上に塗布した未硬化状態の紫外線硬化樹脂の外側から、樹脂成型用のスタンパを得るためのスタンパ原盤を前記紫外線硬化樹脂の表面に対して押し付けた後、紫外線を照射して前記未硬化状態の紫外線硬化樹脂を硬化し、硬化状態の紫外線硬化樹脂から前記スタンパ原盤を剥離することにより前記スタンパを得るスタンパ作成における、前記硬化状態の紫外線硬化樹脂から前記スタンパ原盤を剥離するためのスタンパ原盤の剥離装置であって、
前記基台上の表面に対向する方向及び前記対向する方向とは反対方向に移動可能な剥離用ベースと、
前記剥離用ベースに設けられ、前記スタンパ原盤を保持可能な保持手段と、
前記剥離用ベースに設けられ、前記スタンパ原盤を冷却するための冷却手段と、
を有することを特徴とするスタンパ原盤の剥離装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、光ディスク等の光記録媒体の製造過程において、記録層を形成する際にスタンパ原盤を用いた時に、このスタンパ原盤を効果的に剥離するスタンパ原盤の剥離方法及びその装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
一般に、光ディスク等の光記録媒体を形成する場合、記録層を一層だけ有する光ディスクの場合には、この記録層は、凹部が配列された信号面を有する鋳型を用いた樹脂の射出成型によって容易に形成することができる。しかし、記録層を複数有する多層型の光ディスクを製造する場合には、上記したような射出成型に加えて、樹脂層をスタンパ原盤で押圧して他の記録層を形成することが行われている。上記スタンパ原盤には、微小な凹部を連ねてなる例えばビットパターン信号が予め形成されており、上記押圧操作によって、このビットパターン信号を転写することによって記録層が形成されることになる。
【０００３】
具体的には、ディスク基板側の表面に紫外線硬化樹脂層を薄く形成しておき、これに上記スタンパ原盤の信号面を押し付けて、この状態で紫外線を照射することによって上記紫外線硬化樹脂層を硬化させる。ここで上記紫外線硬化樹脂層を形成する方法としては、紫外線硬化樹脂をスピンコート等で塗布して薄膜を形成する方法（以下、「Ｐ．Ｐ法」とも称す）や予め形成されている薄い紫外線硬化シートを用いてこれでディスク原盤の信号面上を覆う成型シート方法が用いられる。
【０００４】
そして、上記紫外線硬化樹脂層を紫外線によって硬化させたならば、上記スタンパ原盤をディスク基板側から剥離させることによりビットパターン信号を転写するようになっている（特許文献１〜１０）。この場合、上記紫外線硬化樹脂装置に対する上記スタンパ原盤の剥離性を良くするために、種々の材料が検討されているが、両部材間には、静電力、減圧力、引力等のさまざまな物理的作用が働き、容易に剥離することが困難である。
【０００５】
そこで、従来にあっては、ディスク基板とスタンパ原盤との間に爪を差し入れてディスク基板とスタンパ原盤の両方から引き剥がしたり、ディスク基板とスタンパ原盤との間のセンタ部、或いは外周部に高圧ガスを吹き付けて両者を引き剥がすようにしていた（特に特許文献１０）。
【０００６】
【特許文献１】特開平０６−３０２０１９号公報
【特許文献２】特開平０８−２０３１３８号公報
【特許文献３】特開平０９−２５１６７２号公報
【特許文献４】特開平１０−２０３０２０号公報
【特許文献５】特開平１１−２０３７３６号公報
【特許文献６】特開２０００−２０７７８８号公報
【特許文献７】特開２００１−１７２７８８号公報
【特許文献８】特開２００４−７９０５３号公報
【特許文献９】特開平８−３１０２５号公報
【特許文献１０】特開平７−２９０５２７号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかしながら、スタンパ原盤とディスク基板の上述したような従来の剥離方法では、スタンパ原盤とディスク基板側の成型された紫外線硬化樹脂層との剥離が十分でない場合が生じ、スタンパ原盤側に成型後の紫外線硬化樹脂層が付着してしまうケースが４０〜５０％もあり、また、無理やりに剥離すると成型された紫外線硬化樹脂が破損したり、或いはスタンパ原盤が破損したりする場合もあった。また、上記した破損が生じないまでも、製品となった光ディスクの信号特性が大きく劣化する原因にもなっていた。
【０００８】
本発明は、以上のような問題点に着目し、これを有効に解決すべく創案されたものである。本発明の目的は、スタンパ原盤を冷却することによって、スタンパ原盤を効率良く、しかも成型された紫外線硬化樹脂層に破損を与えることなく剥離することができるスタンパ原盤の剥離方法及びその装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
請求項１に係る発明は、基台上に塗布した未硬化状態の紫外線硬化樹脂の外側から、樹脂成型用のスタンパを得るためのスタンパ原盤を前記紫外線硬化樹脂の表面に対して押し付けた後、紫外線を照射して前記未硬化状態の紫外線硬化樹脂を硬化し、硬化状態の紫外線硬化樹脂から前記スタンパ原盤を剥離することにより前記スタンパを得るスタンパ作成における、前記硬化状態の紫外線硬化樹脂から前記スタンパ原盤を剥離するためのスタンパ原盤の剥離方法であって、前記基台上に形成された前記硬化状態の紫外線硬化樹脂と前記スタンパ原盤とが密着状態のときに、所定の温度差で前記スタンパ原盤のみを急冷して前記スタンパ原盤のみを収縮させる冷却工程と、前記冷却工程により前記硬化状態の紫外線硬化樹脂と前記スタンパ原盤との密着状態が緩んだことを利用して、前記基台上に形成された前記硬化状態から前記スタンパ原盤を剥離する剥離工程とを、有することを特徴とするスタンパ原盤の剥離方法である。
【００１０】
請求項２に係る発明は、基台上に塗布した未硬化状態の紫外線硬化樹脂の外側から、樹脂成型用のスタンパを得るためのスタンパ原盤を前記紫外線硬化樹脂の表面に対して押し付けた後、紫外線を照射して前記未硬化状態の紫外線硬化樹脂を硬化し、硬化状態の紫外線硬化樹脂から前記スタンパ原盤を剥離することにより前記スタンパを得るスタンパ作成における、前記硬化状態の紫外線硬化樹脂から前記スタンパ原盤を剥離するためのスタンパ原盤の剥離装置であって、前記基台上の表面に対向する方向及び前記対向する方向とは反対方向に移動可能な剥離用ベースと、前記剥離用ベースに設けられ、前記スタンパ原盤を保持可能な保持手段と、前記剥離用ベースに設けられ、前記スタンパ原盤を冷却するための冷却手段と、を有することを特徴とするスタンパ原盤の剥離装置である。
【発明の効果】
【００１１】
本発明に係るスタンパ原盤の剥離方法及びその装置によれば、スタンパ原盤を冷却するようにしたので、スタンパ原盤を効率良く、しかも成型された紫外線硬化樹脂層に破損を与えることなく剥離することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１２】
以下に、本発明に係るスタンパ原盤の剥離方法及びその装置の一実施例を添付図面に基づいて詳述する。
図１は本発明に係るスタンパ原盤の剥離装置の第１実施例を示す図であり、図１（Ａ）は部分断面図を示し、図１（Ｂ）は下面図を示す。
図１に示すように、このスタンパ原盤の剥離装置２は、光ディスクの製造工程の途中に用いられるものであり、具体的には、スタンパ原盤Ｓを吸着し、後述するようにディスク基板を含む基台としての中間体基板Ｍ側から引き剥がすものである。
【００１３】
この剥離装置２は、上記基台としての中間体基板Ｍの平面に対して直交する方向、図１（Ａ）中では上下方向（基台Ｍの表面に対向する方向及びこれとは反対方向）へ移動して、上記中間体基板Ｍに対して接近及び離間可能になされた剥離用ベース４と、この剥離用ベース４に設けられて上記スタンパ原盤Ｓを吸着によって保持する保持手段６と、上記剥離用ベース４に設けられて上記スタンパ原盤Ｓを冷却するために冷却ガスを放出する冷却手段８とを有している。
【００１４】
具体的には、上記剥離用ベース４は、ここでは例えば円板状に形成されており、図示しないアクチュエータに連結されたアーム１０の先端に取り付けられて上下動するようになっている。上記剥離用ベース４の下面には、保持手段６の一部を形成する円筒状の吸引ノズル１２が複数個、図示例では合計８個設けられており、各吸引ノズル１２には吸引口１４が形成されている。尚、この吸引ノズル１２に個数は８個に限定されない。
【００１５】
また各吸引ノズル１２の先端部には、例えば末広がりに断面円錐筒状になされた弾性部材１６が設けられており、吸引時に上記スタンパ原盤Ｓの裏面に接して、このスタンパ原盤Ｓとの間の気密性を維持してスタンパ原盤Ｓを真空吸着できるようになっている。上記弾性部材１６は、例えばシリコンゴムやバイトン（商品名）やフッ素ゴム等を用いることができる。上記各吸引ノズル１２は、上記剥離用ベース４内に形成した吸引通路１８を介してフレキシブルな吸引管２０に接続されており、必要に応じて真空引きすることにより、上記スタンパ原盤Ｓを真空吸着できるようになっている。この場合、吸引ノズル１２を設ける位置は、記録信号が形成されていない範囲に設定するのが望ましい。
【００１６】
また上記剥離用ベース４の下面には、冷却手段８の一部を形成する円筒状の冷却ノズル２２が複数個、図示例では合計５個設けられており、各冷却ノズル２２にはガス放出口２４が形成されている。尚、このガス放出ノズル２２に個数は５個に限定されない。
【００１７】
上記各冷却ノズル２２は、上記剥離用ベース４内に形成した冷却ガス通路２６を介してフレキシブルな冷却ガス管２８に接続されており、必要に応じて冷却ガスを放出することにより、上記スタンパ原盤Ｓを冷却できるようになっている。この冷却ガスとしては、冷却空気や液体窒素から発生させた冷却状態の、例えば１０℃以下の窒素ガス、或いは他の冷却ガス等を用いることができる。
尚、上記剥離用ベース４の形状は板状に限定されず、例えば設ける吸引ノズル１２や冷却ノズル２２の数量を少なくして、十字状、或いはＹ字状に形成してもよい。また図２（Ａ）では剥離装置２の剥離用ベース４を除いた吸引ノズル１２の部分に関しては断面を示している。
【００１８】
＜第２実施例＞
次にスタンパ原盤の剥離装置の第２実施例について説明する。
図２は本発明に係るスタンパ原盤の剥離装置の第２実施例を示す図であり、図２（Ａ）は部分断面図、図２（Ｂ）は下面図である。尚、図１に示す構成部分と同一構成部分については、同一符号を付してある。
【００１９】
上記第１実施例では、冷却手段８の吸引ノズル１２を個別に突出させて、円筒状に形成しいるが、この第２実施例では、吸引ノズル１２は、図示例のように、円板状の剥離用ベース４の周方向に沿って円周状、或いはリング状に成形されている。従って、吸引口１４の形状はリング状に形成されることになる。この結果、スタンパ原盤Ｓの真空吸着時には、下方へ突出された吸引ノズル１２の内側に密閉空間３０が形成されるが、この密閉空間３０を大気開放するために、上記剥離用ベース４には、開放口３２が設けられている。
【００２０】
＜第３実施例＞
また図３に示す本発明のスタンパ剥離装置の第３実施例の部分図のように、保持手段６として、図１（Ａ）中の吸引ノズル１２を設けた位置に電磁石３６を設けるようにして、これに必要に応じて通電を行うようにしてもよい。これにより、スタンパ原盤Ｓを磁気（磁力）により吸引することができる。尚、この場合には、スタンパ原盤Ｓは、例えばニッケル（Ｎｉ）等のような磁性材料により形成されている場合に限る。
【００２１】
次に、上述のように形成されたスタンパ原盤の剥離装置２を用いて行われる剥離方法について図４も参照して説明する。
図４は本発明に係るスタンパ原盤の剥離方法を示す工程図である。図４（Ａ）に示すように、光ディスクの製造途中に形成されるディスク状の中間体基板Ｍの表面に薄く未硬化状態の紫外線硬化樹脂よりなる紫外線硬化樹脂層Ａを形成しておき、これにスタンパ原盤Ｓの記録面側を、図４（Ｂ）に示すように密着させて、この状態で紫外線ＵＶを両面側、或いは片面側から照射することにより、上記紫外線硬化樹脂層Ａを硬化させる。上記スタンパ原盤Ｓの表面である信号面には、例えば微小な凹凸を連ねてなるピットパターン信号４０（再生専用型の場合）や溝を同心円状又は渦巻き状に形成してなるウォブル信号（記録再生型の場合）、或いはこれらの両方の信号が形成されている。またスタンパ原盤Ｓは、金属、例えばニッケル等により形成されている場合もあるし、或いは紫外線に対して透明な樹脂により形成されている場合もある。
【００２２】
ここで上記中間体基板Ｍは、上述したように光ディスクの製造工程の途中で得られるディスク状の部材であり、この中間体基板Ｍには、最終的に製造される光ディスクの形態に応じて、或いは製造方法に応じて１枚又は複数枚の光ディスク基板Ｄが含まれている。図示例では、この中間体基板Ｍ中に、一面に例えばビットパターン信号が樹脂の射出成型によって形成された１枚のディスク基板Ｄが含まれている状態を仮に示している。また、上記紫外線硬化樹脂層Ａの形成方法は複数あり、例えば中間体基板Ｍ上に粘性状態の紫外線硬化樹脂をスピンコータ等で薄膜状に塗布する方法（Ｐ．Ｐ法）や予め薄膜状に形成されている未硬化状態の紫外線硬化シートを用いる方法等がある。
【００２３】
次に、図４（Ｃ）に示すように、紫外線照射して紫外線硬化樹脂層Ａを硬化した後、スタンパ原盤Ｓが重ねられた状態の上記中間体基板Ｍを別のテーブル３９に移載し、中間体基板Ｍを例えば真空吸着でテーブル側に固定する。次に先に説明したスタンパ原盤の剥離装置２を用いて剥離作業を行う。具体的には、まず保持手段６の吸引ノズル１２の先端部に設けた弾性部材１６の先端を、スタンパ原盤Ｓの裏面に接触させた状態で、この吸引ノズル１２側を真空引きすることにより、上記スタンパ原盤Ｓを吸着してこれを保持する。
【００２４】
次に、冷却手段８を作動させることによって、冷却ノズル２２から冷却エアーや冷却窒素ガスや冷却炭酸ガス等の冷却ガスを放出し、この真下に位置する上記スタンパ原盤Ｓを冷却する。これにより、上記スタンパ原盤Ｓのみが主に冷却されるので、このスタンパ原盤Ｓと中間体基板Ｍの成型固定された紫外線硬化樹脂層Ａとの収縮差に起因して両部材間の密着性が解かれて両部材間が容易に分離、或いは剥離し易くなる。この場合、上記収縮差を十分に大きくして密着性を十分に解くために所定の温度差、例えば５℃以上、好ましくは５〜４０℃の範囲の温度差が生ずるように冷却するのがよい。
【００２５】
このようにして、上記スタンパ原盤Ｓを十分に冷却したならば、図４（Ｄ）に示すように上記スタンパ原盤Ｓを吸着した状態で、アーム１０を上方へ引き上げることによって上記剥離用ベース４を上方へ、すなわち中間体基板Ｍの平面に対して直交する方向へ引き上げる。これによって、成型硬化された紫外線硬化樹脂層Ａからスタンパ原盤Ｓを剥離してこれより引き離すことになる。これにより、スタンパ原盤Ｓの信号面のビットパターン信号が中間体基板Ｍ側に転写されることになる。
【００２６】
尚、ここで図２に示す第２実施例の剥離装置を用いた場合には、吸引ノズル１２は、その先端がスタンパ原盤Ｓを吸着しやすいように略円錐状に広がっており、また、この先端はスタンパ原盤を傷つけないように、ゴムやテフロン等からなる。また、剥離用ベース４には密閉空間３０を大気開放するための開放口３２が設けられている。
このような剥離操作は、製造すべき光ディスクの形態に対応して、１枚の光ディスクを製造する過程において、複数回行われる場合がある。
【００２７】
次に、上記剥離方法を用いて実際に光ディスクを製造する工程について説明する。
図５は光ディスクの一例を示す部分拡大断面図である。まずこの光ディスク４１の構造について説明する。この光ディスク４１は、全部で３層の記録層を有し、その内の２層はＤＶＤ（Ｄｉｇｉｔａｌ  Ｖｅｒｓａｔｉｌｅ  Ｄｉｓｃ）規格に基づいて形成され、残りの１層はＢｌｕ−ｒａｙ規格に基づいて形成され、いわゆるハイブリッド型光ディスクとなっている。
【００２８】
この光ディスク４１は、第１ディスク基板４２と、第２ディスク基板４６とを有しており、両者は光透過性の接着層４４により接合されている。ここで少なくとも上記第２ディスク基板４６は光透過性の良いものを使用する。上記第１ディスク基板４２の接着層４４側の一方の面に、ＤＶＤ規格に基づくビットパターン信号の形成された第１記録層４８Ａが設けられている。また上記第２ディスク基板４６の接着層４４側の面にＤＶＤ規格に基づくビットパターン信号の形成された第２記録層４８Ｂが形成され、他方の面にはＢｌｕ−ｒａｙ規格に基づくビットパターン信号の形成された第３記録層４８Ｃが形成されている。この第３記録層４８Ｃ上には、０．１ｍｍ厚の光透過性カバー層５０が形成されている。この光ディスクＤに対する情報の読み出しは、上記光透過性カバー層５０よりレーザ光Ｌを各記録層４８Ａ〜４８Ｃに照射することにより行う。
【００２９】
次に、この光ディスク４１の製造方法の概要を述べる。
まず、第１ディスク基板４２の作製方法から述べる。研磨洗浄されたガラス円板上にフォトレジストを塗布した原板にガスレーザ等を搭載した光ディスク用カッティングマシンを用いてＤＶＤ−ＲＯＭやＤＶＤ−Ｖｉｄｅｏ規格に則った変調信号を記録する。その後、このガラス原盤から現像、真空製膜による導電化処理、電鋳等の工程を経て射出成型用のスタンパ原盤が作製される。このスタンパ原盤を使い、ポリカーボネート等の光ディスク基板材料として用いられる樹脂を射出成型し、片面にＤＶＤ規格の信号を記録した第１ディスク基板４２を作製する。この時の第１ディスク基板４２の厚さはＤＶＤ規格に基づいて０．６ｍｍ（±３０μｍ）とする。
【００３０】
次にこの第１ディスク基板４２のＤＶＤ規格信号が記録された面に、信号再生のために反射膜を形成する。反射膜として用いられる材料はＡｌ、Ａｇ、Ａｕ等の金属やこれらを主成分とする合金を用い、スパッタリングや蒸着などの真空成膜法によって形成される。この時の膜厚は、再生光の透過は考慮しなくて良いので最大の反射率が得られる膜厚、通常では１００ｎｍ程度以上形成する。
【００３１】
次に第２ディスク基板４６の作製方法を述べる。第２ディスク基板４６は両面にビットパターン信号を形成する必要がある。このような点から第２ディスク基板４６の作製方法は大きく分けて３通りある。第１の方法は、ＤＶＤ規格に基づくビットパターン信号とＢｌｕ−ｒａｙ規格に基づくビットパターン信号の両スタンパ原盤を第１ディスク基板４２の作製の手順と同様に作製し、それらを用いて射出成型法にて両面にビットパターン信号を有する第２ディスク基板４６を一度に形成する方法である。
【００３２】
第２の方法は、一方の記録面をスタンパ原盤を用いた射出成型法で形成した後、もう一方の平滑な盤面上に紫外線硬化型樹脂を用いたフォトポリマー法（Ｐ．Ｐ法）、或いはＵＶ硬化性の成型シートを用いてビットパターン信号を形成する方法である。このような方法によって作製された第２ディスク基板４６の厚さは、媒体の形態である各記録層を積層した状態で、再生レーザ光が照射される媒体最表面からそれぞれの記録層までの光路長が各種ディスクの規格に基づいた値に合致させるために０．５ｍｍ（±２０μｍ）となるようにする。
【００３３】
第３の方法は、第１ディスク基板４２に成膜し、その後、第１記録層４８Ａ上にＰ．Ｐ法もしくは成型シート法でビットパターン信号を転写して第２記録層４８Ｂを形成する方法であり、この場合、このＵＶ成型層と第２ディスク基板４６の厚みを０．５ｍｍとする。
前述した本発明方法は、上記第２及び第３の方法で行われるＰ．Ｐ法及び成型シート法の時に用いられる。以下に、その手順について説明する。
【００３４】
例えばＰ．Ｐ法では、ビットパターン信号が記録されたスタンパ原盤を回転させながら液状の紫外線硬化性樹脂を塗布し、その上から平滑な面を有するディスク基板を含む中間基板体を接着させて機械的に圧力をかけて接着層を均一な厚さにする。その後、紫外光を照射し硬化させてからスタンパ原盤を紫外線硬化樹脂層から剥離してビットパターン信号を転写する。またこのＰ．Ｐ法には、上記手順の他にスタンパ基盤の面と、ディスク基板を含む中間基板体の面にそれぞれ液状紫外線硬化樹脂を塗布し、これらを互いに貼り合せて加圧した後、硬化、剥離させる方法があり、更にはディスク基板を含む中間基板体側だけに液状紫外線硬化樹脂を塗布してスタンパ基盤を貼り合せて加圧した後、ＵＶ照射を行って剥離しビットパターン信号を形成するものがある。図４（Ａ）はこの最後の方法を示している。
【００３５】
成型シート法では射出成型してビットパターン信号が転写された信号面の反対側の面である平滑な面に、成型シートを弛みやエアーが入らないようきれいに貼り、これに減圧雰囲気にてスタンパ原盤を押し付け、紫外線照射してスタンパ原盤の信号を転写する。
前述したように、スタンパ原盤は、Ｎｉ等の金属製のスタンパ原盤の他にディスク基板と同様な透明樹脂などから成る樹脂製のスタンパ原盤と呼ばれるものがある。金属スタンパ原盤を使用する場合、樹脂硬化のための紫外光はディスク基板越しに透過させて照射する必要があるが、樹脂スタンパ原盤使用時は紫外光がどちらの面からも透過するので照射方向を選ばない。樹脂スタンパ原盤はディスク基板と似た光透過性の材質の樹脂を用いることが好ましい。
【００３６】
しかしその場合、ビットパターン信号を形成し、硬化後の剥離時にはディスク基板側との密着性が均衡しているのでピットの欠損などの問題が生じることが考えられる。このため、樹脂製スタンパ原盤は剥離性の良い樹脂を材料として選んだり、スタンパ原盤の信号面の表面に剥離性の良い材料からなる薄膜を形成するなどの工夫が必要である。剥離性の良い樹脂材料としてはポリオレフィン系の樹脂がある。また、剥離性を高めるための薄膜としては、ポリオレフィン系の樹脂を有機溶媒に溶解して薄くスピンコートしたものや、Ｓｉ、Ａｕなどの金属をスパッタリング等の真空成膜法によって数ｎｍ〜数十ｎｍの厚さに成膜した物などが使用できる。
【００３７】
光ディスクは、最終的に各記録層を有するディスク基板が積層、接着することによって形成される。次に、図５及び図６等も参照して、その積層、接着の手順について具体的に述べる。併せて、この時に形成される中間体基板Ｍの態様を図６に示す。図６は中間体基板の各種の態様の一例を示す図である。
まずＤＶＤ規格に基づいたビットパターン信号が射出成型により片面に形成された第１ディスク基板４２に反射膜を成膜する。この時、第１記録層４８Ａは記録再生光の照射面からは最も奥の層になるので再生光の透過条件は考慮せず高反射率が得られるものが良い。したがってＡｌ、Ａｕ、Ａｇ等のいずれかから成る、或いは、これらのうちいずれかを主成分とする合金からなる薄膜を１００ｎｍ程度より厚く成膜するのが好ましい。
【００３８】
次に第２ディスク基板４６を作製する。
本発明方法は、前述したように、ディスク基板とスタンパ原盤との剥離操作に関連しているので、Ｐ．Ｐ法、成型シート法を用いて作製する場合について述べる。
片面に射出成型によりＢｌｕ−ｒａｙ規格に基づいたビットパターン信号を第３記録層４８Ｃとして形成したディスク基板２を用い、この第３記録層４８Ｃに反射膜を形成する。この反射膜は、Ｂｌｕ−ｒａｙ規格の反射率と、その奥にあるＤＶＤ記録層の反射率の規格値、その後のＰ．Ｐ法、成型シート法による記録層ピット形成時に必要となるＵＶ照射条件や第１と第２ディスク基板４２、４６のＵＶ樹脂を用いた積層、接着時のＵＶ照射条件等を考慮すると再生レーザ光及び、ＵＶ光を適度に透過させる膜にするのが良い。
【００３９】
例えば、Ａｌやその合金、あるいはＡｇやその合金を反射膜として用いるなら５〜９ｎｍ程度の膜厚が良い。この反射膜の形成後、続けてＢｌｕ−ｒａｙ規格に基づいた光透過性カバー層５０を形成する。この層は１００μｍ±２μｍの精度で形成する。光透過性カバー層５０としてはフィルム状のポリカーボネート製基板をＵＶ硬化樹脂の接着剤やシート状の粘着接着剤を用いて貼り合せる方法か、あるいはＵＶ硬化樹脂のみで所望の厚さに形成する方法が考えられる。これによって、図６（Ａ）に示すような第２ディスク基板４６を有する中間体基板Ｍが形成されることになる。
【００４０】
次いでＢｌｕ−ｒａｙ規格による第３記録層４８Ｃと光透過性カバー層５０を形成した第２ディスク基板４６よりなる中間体基板Ｍに、第３記録層４８Ｃ面と反対面にＤＶＤ規格に基づくビットパターン信号を第２記録層４８としてＰ．Ｐ法、成型シート法によって形成する。図６（Ａ）は、第２記録用のスタンパ原盤Ｓを押し当てる前の中間体基板Ｍの状態を示しており、Ｂｌｕ−ｒａｙ規格による第３記録層４８Ｃが形成された面とは反対側の第２ディスク基板４６の表面に、Ｐ．Ｐ法、或いは成型シート法によって紫外線硬化樹脂層Ａ（図４（Ａ）参照）が形成されている。
【００４１】
この時、使用する第２記録用のスタンパ原盤Ｓが金属製の場合、硬化のためのＵＶ光照射は第２ディスク基板４６の光透過性カバー層５０側から行う。一方、透明な樹脂製のスタンパ原盤を用いる場合は、第２ディスク基板４６の光透過性カバー層５０側とスタンパ原盤側のどちらからも可能である。この時、図４にて説明したような本発明方法及び本発明装置を用いる。
いずれのスタンパ原盤にしても、本発明方法の剥離方法、剥離装置によれば、信号劣化、欠損の少ない最良のディスク成型盤が得られる。
【００４２】
続けてＰ．Ｐ法、或いは成型シート法により形成された第２ディスク基板４６のＤＶＤ規格に基づく第２記録層４８Ｂに反射膜を形成する。この第２記録層４８Ｂは二層型ＤＶＤ−Ｖｉｄｅｏ（ＲＯＭ）規格に準拠する。従って、この反射膜は第２記録層４８Ｂの信号を再生するのに必要な反射率を有するのと第１記録層４８Ａの信号を再生するのに十分なレーザ光が透過する透過率も両方満足する必要である。そのような反射膜は材料としてＡｕ、Ａｇ、Ａｌなどの金属やこれらを主成分とする合金を用い非常に薄い膜を形成することで実現できる。具体的な膜厚としては５〜９ｎｍ程度が好ましい。また、これらの金属の他、レーザ光に対し高屈折率で透明な特性を有する誘電体、例えばＺｎＳ、ＴｉＯ２、ＳｉＮ 、ＧｅＮなども反射膜材料として好適である。
【００４３】
こうして中間体基板Ｍの第２ディスク基板４６の第２記録層４８Ｂに半透明な反射層を形成し、これを第１ディスク基板４２と積層、接着する。接着法としては、アクリル系樹脂などのＵＶ硬化樹脂を用い、一方のディスク基板に硬化前の液状樹脂を塗布し、もう一方のディスク基板を重ね合わせた後、スピンコートして所望の厚さに調整し、その後ＵＶ光を照射して硬化するという方法がある。この場合は第１ディスク基板４２側からは、ＵＶ光が透過しないので、第３記録層４８Ｃが設けられている第２ディスク基板４６側の面から照射する必要がある。もう一つの接着方法としてシート状になった接着剤を用い、ディスク基板を圧着する方法がある。いずれの方法でも、接着層は二層型ＤＶＤ規格に基づき、層間を分けるギャップ層として機能させるので、厚みとして５０μｍ±１５μｍに制御する。
【００４４】
更に他の製造手順が可能である。まず第２ディスク基板４６において、先にＤＶＤ規格の第２記録層４８Ｂを射出成型により形成し、その後、反射膜を成膜し、第１ディスク基板４２と接着する。これにより図６（Ｂ）に示すような中間体基板Ｍを形成する。この中間体基板Ｍは、図示例のように、第１ディスク基板４２と第２ディスク基板４６とが接合され、すでに第１及び第２記録層４８Ａ、４８Ｂが形成されている。そして、この中間体基板Ｍの平坦な面、すなわち、ここでは第２ディスク基板４６の第２記録層４８Ａとは反対側の面に、Ｐ．Ｐ法や成型シート法により紫外線硬化樹脂層Ａが形成されており、この紫外線硬化樹脂層Ａに第３記録層用のスタンパ原盤を押し付けて、樹脂層の硬化及びスタンパ原盤の剥離を行うことにより、すなわち、図４に示すような一連の操作を行って第３記録層４８Ｃのビットパターン信号が転写される。その後、Ｂｌｕ−ｒａｙ反射膜の成膜、光透過性カバー層５０を順次形成する。
【００４５】
更にもう一つ、他の製造手順が可能である。第１ディスク基板４２を射出成型した後に、これに反射膜を付けることにより、図６（Ｃ）に示すように中間体基板Ｍを形成する（反射膜の記載は省略）。この中間体基板Ｍでは、図示例のように、第１記録層４８Ａを有する第１ディスク基板４２が射出成型により形成されている。そして、図示しない反射膜を形成した後に、第１記録層４８Ａの表面に、Ｐ．Ｐ法や成型シート法により、接着層４４となる紫外線硬化樹脂層Ａが形成されている。この紫外線硬化樹脂層Ａに第２記録層用のスタンパ原盤を押し付けて、樹脂層の硬化及びスタンパ原盤の剥離を行うことにより、すなわち図４に示すような操作を行って、第２記録層４８Ｂのビットパターン信号が形成される。
【００４６】
そして、この第２記録層４８Ｂに、半透明な反射膜（図示せず）を形成した後、光透過性カバー層５０やＢｌｕ−ｒａｙ用の第３記録層４８Ｃがすでに形成された第２ディスク基板４６の反対側に平坦面と上記第２記録層４８Ｂとを向かい合わせて両者を接着させ、光ディスクを形成する。
尚、上記各実施例では、図５に示すような３層の記録層４８Ａ〜４８Ｃを有するハイブリッド型の光ディスクを製造する場合を例にとって説明したが、これに限定されず、Ｐ．Ｐ法や成型シート法を用いる全ての光ディスク製造工程に、本発明方法を適用できるのは勿論である。
【図面の簡単な説明】
【００４７】
【図１】本発明に係るスタンパ原盤の剥離装置の第１実施例を示す図である。
【図２】本発明に係るスタンパ原盤の剥離装置の第２実施例を示す図である。
【図３】本発明のスタンパ剥離装置の第３実施例を示す部分図である。
【図４】本発明に係るスタンパ原盤の剥離方法を示す工程図である。
【図５】光ディスクの一例を示す部分拡大断面図である。
【図６】中間体基板の各種の態様の一例を示す図である。
【符号の説明】
【００４８】
２  剥離装置
４  剥離用ベース
６  保持手段
８  冷却手段
１２  吸引ノズル
１６  弾性部材
２２  冷却ノズル
４１  光ディスク
４２  第１ディスク基板
４４  接着層
４６  第２ディスク基板
４８Ａ  第１記録層
４８Ｂ  第２記録層
４８Ｃ  第３記録層
５０  光透過性カバー層
Ａ  紫外線硬化樹脂層
Ｄ  ディスク基板
Ｍ  中間体基板（基台）
Ｓ  スタンパ原盤
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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