(57)【要約】      （修正有）【課題】非接触データキャリアを容易かつ確実に取り付け対象物に取り付けることが可能な非接触データキャリアの取り付け方法、非接触データキャリアの取り付け装置及びそれに用いる非接触データキャリア内包体を提供することにある。【解決手段】非接触データキャリアがホットメルト樹脂と一体とされた非接触データキャリア内包体を取り付け対象物上に搬送した後、取り付け対象物上の非接触データキャリア内包体を加熱する。【選択図】図１
2007272296.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
非接触データキャリアがホットメルト樹脂と一体とされた非接触データキャリア内包体を取り付け対象物上に搬送する搬送工程と、
前記取り付け対象物上に搬送された非接触データキャリア内包体を加熱する加熱工程と
を有することを特徴とする非接触データキャリアの取り付け方法。
【請求項２】
前記非接触データキャリア内包体が所定ピッチで連続状剥離紙に貼着され、前記搬送工程が連続状剥離紙から非接触データキャリア内包体を剥離して取り付け対象物上に搬送することを特徴とする請求項１に記載の非接触データキャリアの取り付け方法。
【請求項３】
前記非接触データキャリア内包体が非接触データキャリアを所定ピッチで複数一体とし、前記搬送工程の前に、切断手段により非接触データキャリア内包体を非接触データキャリア毎に切断する切断工程をさらに有することを特徴とする請求項１に記載の非接触データキャリアの取り付け方法。
【請求項４】
前記搬送工程が、所定ピッチで搬送路に配置された非接触データキャリア内包体を取り付け対象物上に順に搬送することを特徴とする請求項１に記載の非接触データキャリアの取り付け方法。
【請求項５】
前記搬送工程が、加温手段により非接触データキャリア内包体を加温しながら搬送することを特徴とする請求項１に記載の非接触データキャリアの取り付け方法。
【請求項６】
前記加熱工程が、光を用いてなされることを特徴とする請求項１に記載の非接触データキャリアの取り付け方法。
【請求項７】
前記加熱工程が、熱風を用いてなされることを特徴とする請求項１に記載の非接触データキャリアの取り付け方法。
【請求項８】
非接触データキャリアがホットメルト樹脂と一体とされた非接触データキャリア内包体を取り付け対象物上に搬送する搬送部と、
前記取り付け対象物上に搬送された非接触データキャリア内包体を加熱する加熱部と
を有することを特徴とする非接触データキャリアの取り付け装置。
【請求項９】
前記搬送部が、前記非接触データキャリア内包体を所定ピッチで貼着した連続状剥離紙から非接触データキャリア内包体を剥離して取り付け対象物上に搬送することを特徴とする請求項８に記載の非接触データキャリアの取り付け装置。
【請求項１０】
前記非接触データキャリアが所定ピッチで複数一体とされた非接触データキャリア内包体を非接触データキャリア毎に切断する切断部をさらに有することを特徴とする請求項８に記載の非接触データキャリアの取り付け装置。
【請求項１１】
前記搬送部が、所定ピッチで搬送路に配置された非接触データキャリア内包体を取り付け対象物に順に搬送することを特徴とする請求項８に記載の非接触データキャリアの取り付け装置。
【請求項１２】
前記非接触データキャリア内包体を取り付け対象物上に搬送する際に、非接触データキャリア内包体を加温する加温部をさらに有することを特徴とする請求項８に記載の非接触データキャリアの取り付け装置。
【請求項１３】
前記加熱部が、光照射装置であることを特徴とする請求項８に記載の非接触データキャリアの取り付け装置。
【請求項１４】
前記加熱部が、熱風を用いた装置であることを特徴とする請求項８に記載の非接触データキャリアの取り付け装置。
【請求項１５】
取り付け対象物への取り付け前の段階での形態において、
アンテナパターンが形成された基板とこの基板に実装され前記アンテナパターンと電気的に接続されたＩＣチップとを備えた非接触データキャリアと、
前記非接触データキャリアと一体とされたホットメルト樹脂と
を有することを特徴とする非接触データキャリア内包体。
【請求項１６】
前記非接触データキャリアが所定ピッチで複数一体とされることを特徴とする請求項１５に記載の非接触データキャリア内包体。
【請求項１７】
前記非接触データキャリアと前記ホットメルト樹脂との間に介在し、ホットメルト樹脂より溶融する温度の高い部材をさらに具備することを特徴とする請求項１５に記載の非接触データキャリア内包体。
【請求項１８】
前記ホットメルト樹脂より溶融する温度の高い部材が、合成樹脂、ゴム、ガラス、繊維、カーボン、セラミック、スポンジ又はシリコンであることを特徴とする請求項１７に記載の非接触データキャリア内包体。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、情報の交信を非接触で行う非接触データキャリアの取り付け対象物への取り付け方法、取り付け装置及びそれに用いる非接触データキャリア内包体に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、物品のタグ情報のキャリアとしてＩＣチップを使用した非接触データキャリア（例えばＩＣタグ、無線タグ、ＲＦＩＤ等とも言う。）が使用されている。非接触データキャリアの主たる構成要素は、データを保持するＩＣチップと、このＩＣチップに接続されたアンテナとである。このような非接触データキャリアを取り付け対象物に取り付ける方法としては、例えば非接触データキャリアに両面テープを貼着して取り付け対象物に取り付ける方法が提案されている（例えば、特許文献１，２，３参照）。また、非接触データキャリアと取り付け対象物とに貫通穴を設け、例えば金属製のねじで取り付ける方法が提案されている。
【０００３】
しかしながら、従来の取り付け方法のうち、両面テープを用いて取り付ける方法では、取り付け対象物の表面に凹凸がある場合に非接触データキャリアを確実に固定し難く、非接触データキャリアが取り付け対象物から剥がれ落ちる恐れがあった。一方、ねじを用いて取り付ける方法では、取り付け対象物から非接触データキャリアが脱落することを防止できるが、非接触データキャリアと取り付け対象物とに貫通穴を形成する工程を必要とする。
【特許文献１】特開２００４−１２７２７９号公報
【特許文献２】特表２００４−５３４４３０号公報
【特許文献３】特開２００５−１４１３７６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
本発明の目的は、このような課題に対処するためになされたもので、非接触データキャリアを容易かつ確実に取り付け対象物に取り付けることが可能な非接触データキャリアの取り付け方法、非接触データキャリアの取り付け装置及びそれに用いる非接触データキャリア内包体を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明に係る非接触データキャリアの取り付け方法は、非接触データキャリアがホットメルト樹脂と一体とされた非接触データキャリア内包体を取り付け対象物上に搬送する搬送工程と、前記取り付け対象物上に搬送された非接触データキャリア内包体を加熱する加熱工程とを有することを特徴とする。
すなわち、この非接触データ非接触データキャリアがホットメルト樹脂と一体とされた非接触データキャリア内包体を用いて、ホットメルト樹脂の樹脂温度を制御しその流動性、接着性を取り付け対象物への非接触データキャリアの取り付けに利用する。これにより、容易かつ確実に非接触データキャリアを取り付け対象物に取り付けることができる。ここで、非接触データキャリアをホットメルト樹脂と一体とするとは、非接触データキャリア全体がホットメルト樹脂で覆われて一体とされる場合と、非接触データキャリアの一部がホットメルト樹脂から露出するように覆われて一体とされる場合の両者を意味する。
【０００６】
また、本発明に係る非接触データキャリアの取り付け方法は、前記非接触データキャリア内包体が所定ピッチで連続状剥離紙に貼着され、前記搬送工程が連続状剥離紙から非接触データキャリア内包体を剥離して取り付け対象物上に搬送することを特徴とする。
これによれば、所定ピッチで連続状剥離紙に貼着された非接触データキャリア内包体が、連続状剥離紙から剥離されて取り付け対象物上に搬送されるので、非接触データキャリアを容易に取り付け対象物に取り付けることができる。ここでは、非接触データキャリア内包体は、非接触データキャリアを１個含む。
【０００７】
また、本発明に係る非接触データキャリアの取り付け方法は、前記非接触データキャリア内包体が非接触データキャリアを所定ピッチで複数一体とし、前記搬送工程の前に、切断手段により非接触データキャリア内包体を非接触データキャリア毎に切断する切断工程をさらに有することを特徴とする。
これによれば、所定ピッチで非接触データキャリアを複数一体とした非接触データキャリア内包体が、取り付け対象物上に搬送される前に非接触データキャリア毎に切断されるので、１個の非接触データキャリアを確実に取り付け対象物に取り付けることができる。
【０００８】
また、本発明に係る非接触データキャリアの取り付け方法は、前記搬送工程が、所定ピッチで搬送路に配置された非接触データキャリア内包体を取り付け対象物上に順に搬送することを特徴とする。
これによれば、搬送路に配置された非接触データキャリア内包体が取り付け対象物上に順に搬送されるので、容易に非接触データキャリアを取り付け対象物に取り付けることができる。ここでは、非接触データキャリア内包体は、非接触データキャリアを１個含む。
【０００９】
また、本発明に係る非接触データキャリアの取り付け方法は、前記搬送工程が、加温手段により非接触データキャリア内包体を加温しながら搬送することを特徴とする。
これによれば、非接触データキャリア内包体が加温されながら搬送されるので、取り付け対象物上に搬送された非接触データキャリア内包体への加熱が短時間ですみ、容易かつ確実に非接触データキャリアを取り付けることができる。
【００１０】
また、本発明に係る非接触データキャリアの取り付け方法は、前記加熱工程が、光を用いてなされることを特徴とする。
これによれば、取り付け対象物上に搬送された非接触データキャリア内包体が光を用いて加熱されることで、容易かつ確実に取り付け対象物に取り付けることができる。ここでは、光は熱線であることが好ましい。
【００１１】
また、本発明に係る非接触データキャリアの取り付け方法は、前記加熱工程が、熱風を用いてなされることを特徴とする。
これによれば、取り付け対象物上に搬送された非接触データキャリア内包体が、熱風を用いて加熱されることで、容易かつ確実に取り付け対象物に取り付けることができる。
【００１２】
本発明に係る非接触データキャリアの取り付け装置は、非接触データキャリアがホットメルト樹と一体とされた非接触データキャリア内包体を取り付け対象物上に搬送する搬送部と、前記取り付け対象物上に搬送された非接触データキャリア内包体を加熱する加熱部とを有することを特徴とする。
すなわち、この非接触データキャリアの取り付け装置は、非接触データキャリアがホットメルト樹脂と一体とされた非接触データキャリア内包体を用いて、ホットメルト樹脂の樹脂温度を制御しその流動性、接着性を取り付け対象物への非接触データキャリアの取り付けに利用する。これにより、容易かつ確実に非接触データキャリアを取り付け対象物に取り付けることができる。
【００１３】
また、本発明の非接触データキャリアの取り付け装置は、前記搬送部が、前記非接触データキャリア内包体を所定ピッチで貼着した連続状剥離紙から非接触データキャリア内包体を剥離して取り付け対象物上に搬送することを特徴とする。
これによれば、装置構造を簡素化することができる。
【００１４】
また、本発明の非接触データキャリアの取り付け装置は、前記非接触データキャリアが所定ピッチで複数一体とされた非接触データキャリア内包体を非接触データキャリア毎に切断する切断部をさらに有することを特徴とする。
これによれば、所定ピッチで非接触データキャリアを複数一体とされた非接触データキャリア内包体が、取り付け対象物に搬送される前に非接触データキャリア毎に切断されるので、１個の非接触データキャリアを取り付け対象物に確実に取り付けることができる。
【００１５】
また、本発明の非接触データキャリアの取り付け装置は、前記搬送部が、所定ピッチで搬送路に配置された非接触データキャリア内包体を取り付け対象物に順に搬送することを特徴とする。
これによれば、搬送路に配置された非接触データキャリア内包体が取り付け対象物上に順に搬送されるので、容易に非接触データキャリアを取り付け対象物に取り付けることができる。ここでは、非接触データキャリア内包体は、非接触データキャリアを１個含む。
【００１６】
また、本発明の非接触データキャリアの取り付け装置は、前記非接触データキャリア内包体を取り付け対象物上に搬送する際に、非接触データキャリア内包体を加温する加温部をさらに有することを特徴とする。
これによれば、非接触データキャリア内包体が加温されながら搬送されるので、取り付け対象物上に搬送された非接触データキャリア内包体への加熱が短時間ですみ、容易かつ確実に非接触データキャリアを取り付けることができる。
【００１７】
また、本発明の非接触データキャリアの取り付け装置は、前記加熱部が、光照射装置であることを特徴とする。
これによれば、取り付け対象物上に搬送された非接触データキャリア内包体が、光照射装置で加熱されることで、容易かつ確実に取り付け対象物に取り付けることができる。ここでは、光は熱線であることが好ましい。
【００１８】
また、本発明の非接触データキャリアの取り付け装置は、前記加熱部が、熱風を用いた装置であることを特徴とする。
これによれば、取り付け対象物上に搬送された非接触データキャリア内包体が、熱風を用いた装置で加熱されることで、容易かつ確実に取り付け対象物に取り付けることができる。
【００１９】
本発明に係る非接触データキャリア内包体は、取り付け対象物への取り付け前の段階での形態において、アンテナパターンが形成された基板とこの基板に実装され前記アンテナパターンと電気的に接続されたＩＣチップとを備えた非接触データキャリアと、前記非接触データキャリアと一体とされたホットメルト樹脂とを具備することを特徴とする。
すなわち、このホットメルト接着用の非接触データキャリア内包体は、取り付け前の段階で予め非接触データキャリアをホットメルト樹脂と一体として上記取り付け装置に供給され非接触データキャリアの取り付けに利用されることにより、容易かつ確実に非接触データキャリアを取り付け対象物に取り付けることができる。
【００２０】
また、本発明に係る非接触データキャリア内包体は、前記非接触データキャリアが所定ピッチで複数一体とされることを特徴とする。
これによれば、非接触データキャリアがホットメルト樹脂に複数個一体とされた非接触データキャリア内包体を用いることで、非接触データキャリアの取り付けを低コストで行うことができる。
【００２１】
また、本発明に係る非接触データキャリア内包体は、前記非接触データキャリアと前記ホットメルト樹脂との間に介在し、ホットメルト樹脂より溶融する温度の高い部材をさらに具備することを特徴とする。
これによれば、非接触データキャリアとホットメルト樹脂との間に、このホットメルト樹脂より溶融する温度の高い部材が介在されるので、非接触データキャリア内包体を取り付け対象物上に搬送した後、ホットメルト樹脂が溶融する温度で加熱した場合に、非接触データキャリアを該部材で保護することができ、同時に取り付け対象物から所定の距離を保持した状態で取り付けることができる。また、前記ホットメルト樹脂より溶融する温度の高い部材は、非接触データキャリア全体を覆う形状で介在することが好ましい。該部材は、合成樹脂、ゴム、ガラス、繊維、カーボン、セラミック、スポンジ又はシリコンであることが好ましい。
【発明の効果】
【００２２】
本発明によれば、非接触データキャリアを容易かつ確実に取り付け対象物に取り付けることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２３】
以下、本発明の実施形態を図面を参照しながら説明する。図１は、本発明の第１の実施形態に係る非接触データキャリアの取付け装置を模式的に示す断面図である。
【００２４】
図１に示すように、非接触データキャリアの取り付け装置１は、非接触データキャリア２がホットメルト樹脂３に一体とされた非接触データキャリア内包体４を取り付け対象物５上に搬送する搬送部と、取り付け対象物５上に搬送された非接触データキャリア内包体４を加熱する加熱部とを具備する。非接触データキャリア内包体４は、所定ピッチで連続状剥離紙６に貼着されている。
【００２５】
非接触データキャリア内包体４は、図２（ａ）、（ｂ）に示すように、非接触データキャリア２をホットメルト樹脂３で一体としたものである。
【００２６】
非接触データキャリア２は、基板２１にアンテナパターンが設けられたものであり、このアンテナパターンに電気的に接続されてデータキャリア用のＩＣチップ２２が実装されている。なお、基板２１は、複数の層数で構成された多層構造でも、単数で構成された構造でもよい。
【００２７】
ホットメルト樹脂３は、水や溶剤を含まず、室温で固体であり、熱可塑性樹脂を主成分とする接着性樹脂である。すなわち、ホットメルト樹脂３は、１００〜１８０℃の範囲で加熱して樹脂温度を上昇させると溶融して各種基材に対して接着性をもち、樹脂温度を低下させると常温で固化し接着性をもたない。このようなホットメルト樹脂３としては、例えば、ポリオレフィン系樹脂、ポリエステル系樹脂、ポリアミド系樹脂等が挙げられる。
【００２８】
ここで、図２中、非接触データキャリア内包体４の製造方法の一例について図３を用いて説明する。まず、図３（ａ）に示すような、キャビティを有する金型３１、３２を２つ用意し、このキャビティに加熱溶融させたホットメルト樹脂３をそれぞれ流し込む。次に、一方の金型３１のホットメルト樹脂３に非接触データキャリア２を配置し（図３（ｂ））、他方の金型３２を対向配置してこれらの金型３１、３２を加圧する（図３（ｃ））。この後、図３（ｄ）に示す状態で冷却しホットメルト樹脂３を固化させることにより、図３（ｅ）に示す非接触データキャリア内包体４が得られる。なお、非接触データキャリア内包体４の形状は、図２に示すような略直方体に限定されるものではなく、図４に示すような円柱状であってもよい。
【００２９】
図１に示すように、このような非接触データキャリア内包体４を一定ピッチで貼着した連続状剥離紙６がロール状に巻き取られた状態で取り付け装置１内に装着される。連続状剥離紙６は、紙、合成樹脂フィルム、不織布等の帯状体に剥離処理を施してなるものであり、この連続状剥離紙６に非接触データキャリア内包体４が周知の粘着剤により貼着される。この連続状剥離紙６は、その繰り出しロール１１から繰り出され、搬送路１２を通過した後に、巻き取りロール１３に巻き取られる。巻き取りロール１３は、非接触データキャリア内包体４を供給するモーター（不図示）により矢印方向に駆動され、これにより連続状剥離紙６が繰り出しロール１１と巻き取りロール１３との間を走行する。連続状剥離紙６の搬送路１２下には、案内板１４が設置されている。
【００３０】
非接触データキャリア内包体４の搬送路１２には、ガイドローラ１５、搬送部となる搬送機１６が順に配置されている。
【００３１】
ガイドローラ１５は、連続状剥離紙６を反転させて、この連続状剥離紙６を巻き取りロール１３に案内するものであり、搬送路１２上の所定箇所に配置される。
【００３２】
搬送機１６は、連続状剥離紙６上に貼着された非接触データキャリア内包体４を該剥離紙６から剥離し、取り付け対象物５上に搬送させるための装置である。搬送機１６は、非接触データキャリア内包体４の上面を支持するための支持部１７と、非接触データキャリア内包体を挿通するための貫通穴１８とを備える。連続状剥離紙６をガイドローラ１５により反転させる際に、この連続状剥離紙６上の非接触データキャリア内包体４の上面を搬送機１６の支持部１７で支持しながら非接触データキャリア内包体４を貫通穴１８に挿通し、取り付け対象物５上に配置する。なお、必要に応じて、より確実に非接触データキャリア内包体４を取り付け対象物５に配置するため、減圧下で吸引しながら搬送機１６の貫通穴１８に該内包体４を挿通させてもよい。また、搬送機１６としては、搬送ロボット等を使用しその吸着ヘッドで非接触データキャリア内包体４を吸着して、取り付け対象物５の取り付け面に移送してもよい。
【００３３】
取り付け対象物５は、その取り付け面が上記取り付け装置１により非接触データキャリア内包体４を配置可能な面を有していればよく、例えばカード等が挙げられる。なお、取り付け対象物５は、非接触データキャリア内包体４を確実に配置するため、その取り付け面と搬送路１２とがほぼ平行になるように設置しておく。
【００３４】
この取り付け対象物５の上方には、加熱部としてレーザーガンもしくは赤外線照射装置等の光照射装置１９が設置されている。
【００３５】
光照射装置１９は、取り付け対象物５に配置された非接触データキャリア内包体４をレーザー光もしくは赤外線等の熱線により加熱するための装置である。加熱温度としては、非接触データキャリア内包体４のホットメルト樹脂３が溶融する１００〜１８０℃の温度範囲であればよい。光照射装置１９として使用可能なレーザー照射装置としては、例えばミヤチテクノス社製の樹脂溶接用レーザー加工装置ＭＬ−５２２０Ａが例示できる。なお、加熱部としては、光照射装置１９以外に、ヒートガン等の熱風を用いた装置を用いてもよく、例えばシュタイネル社（ドイツ）製ホットエアーガンＨＧ４０００Ｅが挙げられる。
【００３６】
なお、非接触データキャリア内包体には、図５に示すように、非接触データキャリア２とホットメルト樹脂３との間に、ホットメルト樹脂３より溶融する温度の高い部材５１を非接触データキャリア全体が覆われるような形状で介在させることができる。このような構成によれば、非接触データキャリア内包体を取り付け対象物５に配置した後、ホットメルト樹脂３が溶融する温度で非接触データキャリア内包体を加熱しても部材５１は溶融し難い。このため、取り付け対象物５に取り付けられた非接触データキャリア２をホットメルト樹脂３で保護することができ、同時に取り付け対象物５から所定の距離を保持した状態で取り付けることができる。部材５１としては、ホットメルト樹脂３より溶融する温度が高い材質であればよく、例えば合成樹脂、ゴム、ガラス、繊維、カーボン、セラミック、スポンジ、シリコン等が挙げられる。
【００３７】
次に、上記取り付け装置１により、非接触データキャリア２を取り付け対象物５に取り付ける方法について説明する。
【００３８】
図１に示すように、非接触データキャリア内包体４が所定ピッチで貼着された連続状剥離紙６の繰り出しロール１１を取り付け装置１内に装着する。
【００３９】
次に、非接触データキャリア内包体４の連続状剥離紙６の繰り出しロール１１から連続状剥離紙６を繰り出し、ガイドローラ１５を経由させて巻き取りロール１３に巻き付ける。
【００４０】
この巻取りロール１３を矢印方向に駆動し、連続状剥離紙６を搬送させる。これにより、非接触データキャリア内包体４の連続状剥離紙６がガイドローラ１５に至り、連続状剥離紙６が反転する。このとき連続状剥離紙６上の非接触データキャリア内包体４の上面が搬送機１６の支持部１７に支持された状態で、非接触データキャリア内包体４が搬送機１６の貫通穴１８に挿通され取り付け対象物５の取り付け面に配置される。また、非接触データキャリア内包体４を剥がし取られた連続状剥離紙６は、巻き取りロール１３に巻き取られる。
【００４１】
取り付け対象物５上に配置された非接触データキャリア内包体４をレーザーガンもしくは赤外線照射装置等の光照射装置１９により加熱する。非接触データキャリア内包体４のホットメルト樹脂３が加熱溶融され、この状態で冷却して固化することにより、取り付け対象物５の取り付け面に強固に接着させることができる。非接触データキャリア２は、図６に示すように、その上面が取り付け対象物５の取り付け面に対してほぼ平行になるように取り付けられる。実際の使用状態において、基板２１に形成されたアンテナパターン２３への電磁波の照射角度をほぼ垂直にでき、よって通信性能を確保することができる。
【００４２】
したがって、本実施形態によれば、非接触データキャリア２をホットメルト樹脂３と一体としこのホットメルト樹脂３の樹脂温度を制御してその流動性、接着性を利用することにより、非接触データキャリア２を取り付け対象物５に容易かつ確実に取り付けることができる。また、非接触データキャリア２の上面が、取り付け対象物５の取り付け面に対してほぼ平行になるように非接触データキャリア２を取り付けることが可能であり、通信性能を確保することができる。
【００４３】
次に、第２の実施形態に係る非接触データキャリアの取付け装置について図７を用いて説明する。図７は、第２の実施形態に係る非接触データキャリアの取付け装置を模式的に示す断面図である。本実施形態の取り付け装置７１は、上述した第１の実施形態において、非接触データキャリア内包体４の連続状剥離紙６を搬送する搬送路１２に、さらに加温部として加温装置７２を設ける。なお、第１の実施形態と同一の構成部分には、同一の符号を付してその説明を簡略または省略する。
【００４４】
図７に示すように、非接触データキャリアの取り付け装置７１は、加温装置７２を備えている。
【００４５】
加温装置７２は、非接触データキャリア内包体４を加温させるための装置である。すなわち、非接触データキャリア内包体４のホットメルト樹脂３が軟化し、熔解しない程度まで樹脂温度を昇温させる。このような温度範囲で非接触データキャリア内包体４を加温可能なものであればよく、例えばヒーター等が挙げられる。非接触データキャリア内包体４のホットメルト樹脂３の樹脂温度を常温より高い温度に昇温させてから、非接触データキャリア内包体４を取り付け対象物５に配置し加熱することにより、取り付け対象物５に配置された非接触データキャリア内包体４のホットメルト樹脂３が短時間で溶融し易くなり、作業効率を向上させることができる。
【００４６】
次に、上記取り付け装置７１により、非接触データキャリア２を取り付け対象物５に取り付ける方法について説明する。
【００４７】
図７に示すように、非接触データキャリア内包体４が所定ピッチで貼着された連続状剥離紙６の繰り出しロール１１を取り付け装置７１内に装着する。
【００４８】
次に、非接触データキャリア内包体４の連続状剥離紙６の繰り出しロール１１から連続状剥離紙６を繰り出し、ガイドローラ１５を経由させて巻き取りロール１３に巻き付ける。また、加温装置７２として例えばヒーターを設置する。
【００４９】
巻取りロール１３を矢印方向に駆動し、加温しながら非接触データキャリア内包体４の連続状剥離紙６を搬送する。これにより、非接触データキャリア内包体４の連続状剥離紙６がガイドローラ１５に至り、連続状剥離紙６が反転する。このとき連続状剥離紙６上の非接触データキャリア内包体４の上面が搬送機１６の支持部１７に支持された状態で、非接触データキャリア内包体４が搬送機１６の貫通穴１８を挿通され取り付け対象物５の取り付け面に配置される。また、非接触データキャリア内包体４を剥がし取られた連続状剥離紙６は、巻き取りロール１３に巻き取られる。
【００５０】
取り付け対象物５上に配置された非接触データキャリア内包体４をレーザーガンもしくは赤外線照射装置等の光照射装置１９により加熱した後、この状態で冷却して固化する。非接触データキャリア内包体４のホットメルト樹脂３は、搬送路１２において予め加温され樹脂温度が上昇しているため、レーザーガン等の光照射装置１９による加熱は短時間で済む。
【００５１】
したがって、本実施形態によれば、非接触データキャリア２をホットメルト樹脂３と一体とし、このホットメルト樹脂３の樹脂温度を制御してその流動性を利用することにより、非接触データキャリア２を取り付け対象物５に容易かつ確実に取り付けることができる。また、予め搬送路１２で非接触データキャリア内包体４のホットメルト樹脂３の樹脂温度を昇温させておくことにより、取り付け対象物５の取り付け面に配置された非接触データキャリア内包体４のホットメルト樹脂３を加熱溶融する際に溶融し易く、加熱時間が短時間で済む。
【００５２】
次に、第３の実施形態に係る非接触データキャリアの取付け装置について図８を用いて説明する。図８は、第３の実施形態に係る非接触データキャリアの取付け装置を示している。本実施形態では、非接触データキャリア内包体８２が、複数個の非接触データキャリア２を有し、これらがホットメルト樹脂３で一体成形されている。なお、第１の実施形態と同一の構成部分には、同一の符号を付してその説明を簡略または省略する。
【００５３】
図８に示すように、非接触データキャリアの取り付け装置８１は、複数の非接触データキャリア２が所定ピッチでホットメルト樹脂３と一体とされた非接触データキャリア内包体８２を非接触データキャリア２毎に切断する切断部と、切断された非接触データキャリア内包体８２を取り付け対象物５上に搬送する搬送部と、取り付け対象物５上に搬送された非接触データキャリア内包体８２を加熱する加熱部とを具備する。
【００５４】
非接触データキャリア内包体８２は、図９に示すように、複数個の非接触データキャリア２をホットメルト樹脂３と一体としたものである。複数の非接触データキャリア２が、所定ピッチで一体とされている。
【００５５】
ここで、図９中、非接触データキャリア内包体８２の製造方法の一例について図１０を用いて説明する。まず、図１０（ａ）に示すような、キャビティを有する金型１０１，１０２を２つ用意し、このキャビティに１００〜１８０℃で加熱溶融させたホットメルト樹脂３をそれぞれ流し込む。次に、一方の金型１０１のホットメルト樹脂３に非接触データキャリア２を所定ピッチで複数配置し（図１０（ｂ））、他方の金型１０２を対向配置してこれらの金型１０１，１０２を加圧する（図１０（ｃ））。この後、図１０（ｄ）に示す状態で冷却してホットメルト樹脂３を固化させることにより、図１０（ｅ）に示す非接触データキャリア内包体８２が得られる。
【００５６】
図８に示すように、非接触データキャリア内包体８２が取り付け装置８１内の搬送路８３に配置される。この搬送路８３には、切断部としての切断機８４、搬送部としての搬送機８５が順に設置されている。なお、必要に応じて、搬送路８３には、非接触データキャリア内包体８２を加温する加温部として上述した加温装置を設けてもよい。
【００５７】
切断機８４は、図９に示す非接触データキャリア内包体８２を、各個単位の非接触データキャリア２毎に切断する装置である。切断機８４は、非接触データキャリア内包体８２の上面に対してほぼ垂直に切断可能な（押し抜き可能な）刃型をもつものであればよく、例えばカッター等が挙げられる。
【００５８】
搬送機８５は、非接触データキャリア２の各個単位に切断された非接触データキャリア内包体８２を取り付け対象物５上に搬送させるための装置である。搬送機８５は、切断された非接触データキャリア内包体８２の側面を矢印方向に押し出し可能なものであればよい。この搬送機８５により、切断された非接触データキャリア内包体８２が搬送路８３から取り付け対象物５に向けて落下するまで押し出す。搬送機８５としては、搬送ロボット等を使用しその吸着ヘッドで切断された非接触データキャリア内包体８２を吸着して、取り付け対象物５の取り付け面に移送してもよい。なお、取り付け対象物５は、切断された非接触データキャリア内包体８２を確実に取り付け面に配置するため、その取り付け面と搬送路８３とがほぼ平行になるように搬送路８３より下方に設置する。
【００５９】
取り付け対象物５の上方には、加熱部としてレーザーガンもしくは赤外線照射装置等の光照射装置１９が設置されている。なお、加熱部としては、光照射装置１９以外に、ヒートガン等の熱風を用いた装置を用いてもよい。
【００６０】
次に、上記取り付け装置８１により、非接触データキャリア内包体８２を取り付け対象物５に取り付ける方法について説明する。
【００６１】
図８に示すように、非接触データキャリア内包体８２を取り付け装置８１の搬送路８３に配置し、切断機８４で非接触データキャリア内包体８２を非接触データキャリア２毎に切断する。
【００６２】
次に、切断された非接触データキャリア内包体８２が取り付け対象物５の取り付け面に向けて落下するまで、搬送機８５で矢印方向に押し出す。
【００６３】
この後、取り付け対象物５上の切断された非接触データキャリア内包体８２をレーザーガン等の光照射装置１９により加熱した後、この状態で冷却して固化する。
【００６４】
したがって、本実施形態によれば、非接触データキャリア２をホットメルト樹脂３と一体としこのホットメルト樹脂３の樹脂温度を制御してその流動性、接着性を利用することにより、非接触データキャリア２を取り付け対象物５に容易かつ確実に取り付けることができる。また、非接触データキャリア２を複数一体とした非接触データキャリア内包体８２を切断して用いることにより、低コストで非接触データキャリア２を取り付け対象物に取り付けることができる。
【００６５】
次に、第４の実施形態に係る非接触データキャリアの取付け装置について図１１を用いて説明する。図１１は、第４の実施形態に係る非接触データキャリアの取付け装置を模式的に示す断面図である。本実施形態の取り付け装置１１１は、上述した第３の実施形態において、切断機８４を備えていない。また、搬送路８３には、１個の非接触データキャリア２をホットメルト樹脂３と一体とした非接触データキャリア内包体４が配置される。なお、第１の実施形態と同一の構成部分には、同一の符号を付してその説明を簡略または省略する。
【００６６】
非接触データキャリア内包体４は、図１１に示すように、１個の非接触データキャリア２をホットメルト樹脂３と一体としたものであり、上記第１〜２の実施形態で述べたものと同様の構成を有する。
【００６７】
本実施形態の取り付け装置１１１により、非接触データキャリア２を取り付け対象物５に取り付ける方法について説明する。
【００６８】
図１１に示すように、非接触データキャリア内包体４を取り付け装置１１１の搬送路８３に複数個配置し、非接触データキャリア内包体４が取り付け対象物５の取り付け面に落下するまで、搬送機８５で矢印方向に押し出す。
【００６９】
次に、取り付け対象物５上に配置された非接触データキャリア内包体４をレーザーガンもしくは赤外線照射装置等の光照射装置１９により加熱した後、この状態で冷却して固化する。
【００７０】
したがって、本実施形態によれば、ホットメルト樹脂３の樹脂温度を制御してその流動性、接着性を利用することにより、非接触データキャリア２を取り付け対象物５に容易かつ確実に取り付けることができる。また、非接触データキャリア内包体４を所定ピッチで搬送路８３に配置しておくことで、装置構造の簡便化を可能にし、低コストで非接触データキャリア２を取り付け対象物５に取り付けることができる。
【００７１】
以上の実施形態では、非接触データキャリア内包体として、非接触データキャリアの表面全体がホットメルト樹脂で覆われた形態の図を用いて説明した。このような非接触データキャリア内包体によれば、非接触データキャリアがホットメルト樹脂により外部の力から機械的に保護される効果を期待できる。
【００７２】
一方、非接触データキャリアの表面に例えば記号等が表示されている場合には、その表面を露出した状態で非接触データキャリアが取り付け対象物に固定されることが好ましい。このような場合に対応するため、非接触データキャリアの一部がホットメルト樹脂から露出するように該樹脂と一体化された例えば図１２（ａ）〜（ｃ）に示すような非接触データキャリア内包体を用いる。図１２（ａ）は、非接触データキャリア２を１個有する場合の一例、図１２（ｂ）は、非接触データキャリア２を複数個有する場合の一例、図１２（ｃ）は、ホットメルト樹脂３よりも溶融する温度の高い部材５１を非接触データキャリア２とホットメルト樹脂３との間に介在させた場合の一例である。
【図面の簡単な説明】
【００７３】
【図１】本発明の第１の実施形態に係る非接触データキャリアの取り付け装置を模式的に示す断面図。
【図２】図１に示す取付け装置で用いられる非接触データキャリア内包体の構成を示す斜視図及び断面図。
【図３】図２に示す非接触データキャリア内包体の製造方法の一例を模式的な断面で示す工程図。
【図４】図２に示す非接触データキャリア内包体の一変形例を示す斜視図。
【図５】図２に示す非接触データキャリア内包体の他の変形例を示す斜視図。
【図６】図１に示す取り付け装置を用いて取り付け対象物に取り付けられた非接触データキャリアを模式的に示す斜視図。
【図７】本発明の第２の実施形態に係る非接触データキャリアの取り付け装置を模式的に示す断面図。
【図８】本発明の第３の実施形態に係る非接触データキャリアの取り付け装置を模式的に示す断面図。
【図９】図８に示す取り付け装置で用いられる非接触データキャリア内包体の構成を示す斜視図及び断面図。
【図１０】図９に示す非接触データキャリア内包体の製造方法の一例を模式的な断面で示す工程図。
【図１１】本発明の第４の実施形態に係る非接触データキャリアの取り付け装置を模式的に示す断面図。
【図１２】非接触データキャリアの一部がホットメルト樹脂から露出するように覆われた非接触データキャリア内包体の一例を模式的に示す断面図。
【符号の説明】
【００７４】
１，７１，８１，１１１…取り付け装置、２…非接触データキャリア、３…ホットメルト樹脂、４，８２…非接触データキャリア内包体、５…取り付け対象物、６…連続状剥離紙、１１…繰り出しロール、１２，８３…搬送路、１３…巻取りロール、１５…ガイドローラ、１６，８５…搬送機、１７…支持部、１８…貫通穴、１９…光照射装置、２１…基板、２２…ＩＣチップ、２３…アンテナパターン、５１…部材、７２…加温装置、８４…切断機。
【図１】
2007272296.tif 000003
【図２】
2007272296.tif 000004
【図３】
2007272296.tif 000005
【図４】
2007272296.tif 000006
【図５】
2007272296.tif 000007
【図６】
2007272296.tif 000008
【図７】
2007272296.tif 000009
【図８】
2007272296.tif 000010
【図９】
2007272296.tif 000011
【図１０】
2007272296.tif 000012
【図１１】
2007272296.tif 000013
【図１２】
2007272296.tif 000014