(57)【要約】【課題】  振動子の振動で検体の電極の絶縁被膜を削り取ることにより、検体の電極と確実に導通できるプローブカード及び検査方法を提供する。【解決手段】  基板と、前記基板上に形成されている複数の導線と、前記導線の前記基板上の部位に形成され、検体の電極に接触する接触部と、前記基板の板厚方向と直交する方向に前記導線を振動させる振動子と、を備える。【選択図】    図１
2007057237.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板と、
前記基板上に形成されている複数の導線と、
前記導線の前記基板上の部位に形成され、検体の電極に接触する接触部と、
前記基板の板厚方向と直交する方向に前記導線を振動させる振動子と、
を備えるプローブカード。
【請求項２】
基板と、
前記基板上に形成され、前記基板から直線状に突出する突出部を有する導線と、
前記突出部に形成され、検体の電極に接触する接触部と、
前記突出部の突出方向に前記導線を振動させる振動子と、
を備えるプローブカード。
【請求項３】
基板と、
前記基板上に形成されている導線と、
前記基板の前記導線と反対側に配置され、前記導線を振動させる振動子と、
前記導線の前記振動子上の部位に形成され、検体の電極に接触する接触部と、
を備えるプローブカード。
【請求項４】
検体の電極に接触する導線と、
複数の前記導線が固定され、前記導線を振動させる振動子と、
を備えるプローブカード。
【請求項５】
前記振動子は、前記基板の共振周波数を２の平方根倍した周波数以下で振動する、請求項１又は２に記載のプローブカード。
【請求項６】
導線の基板上の部位に形成されている接触部を検体の電極に接触させた状態で、前記基板の板厚方向と直交する方向に前記導線を振動させ、前記導線を介して検体の出力信号を取得する検査方法。
【請求項７】
基板上に形成されている導線の前記基板から直線状に突出する突出部を検体の電極に接触させた状態で、前記突出部の突出方向に前記導線を振動させ、前記導線を介して検体の出力信号を取得する検査方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明はプローブカード及び電子デバイスの検査方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、電子デバイスを検査するためのプローブカードが知られている。プローブカードを用いた電子デバイスの検査では、検体の電極にプローブカードのプローブを接触させることにより、プローブを介して検体の出力信号を取得している。ところが、検体の電極の表面が酸化被膜や汚染被膜等（以下、絶縁被膜という。）に覆われていると、プローブを検体の電極と導通させることができないため、検体を検査することができない。
特許文献１から３に記載のプローブカードでは、プローブの基端側を振動させることにより、プローブの検体の電極に接触する先端を振動させて絶縁被膜を削り取ろうとしている。しかしながら、特許文献１から３に記載のプローブカードでは、振動波がプローブ伝搬中に減衰するため、プローブの先端部の振幅が小さくなり、絶縁被膜を効率よく除去することができない。
【０００３】
【特許文献１】特開平６−１８５６０号公報
【特許文献２】特開２０００−２７５２７５号公報
【特許文献３】特開平９−１４８３８９号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
本発明は、上記の問題に鑑みてなされたものであって、振動子の振動で検体の電極の絶縁被膜を削り取ることにより、検体の電極と確実に導通できるプローブカード及び検査方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
（１）上記目的を達成するためのプローブカードは、基板と、前記基板上に形成されている複数の導線と、前記導線の前記基板上の部位に形成され、検体の電極に接触する接触部と、前記基板の板厚方向と直交する方向に前記導線を振動させる振動子と、を備える。
導線は基板上に形成されている。ここで、基板を薄くすると、基板の曲げ剛性はその厚みの三乗に比例して低下する。一方、基板の板厚方向と直交する面内方向（以下、板面方向という。）の引っ張り又は圧縮力、すなわち基板を板面方向に伸縮させる方向の力に対しては、基板を薄くしても基板は高い剛性を有する。そのため振動子により導線を基板とともに基板の板面方向に振動させることにより、基板と導線を伝搬する振動波の減衰を抑制することができる。この結果、導線の接触部を大きな振幅で振動させることができるため、大きな振幅で振動する接触部により検体の電極の絶縁被膜を効率よく除去でき、導線を検体の電極と確実に導通させることができる。
【０００６】
（２）上記目的を達成するためのプローブカードは、基板と、前記基板上に形成され、前記基板から直線状に突出する突出部を有する導線と、前記突出部に形成され、検体の電極に接触する接触部と、前記突出部の突出方向に前記導線を振動させる振動子と、を備える。
導線の突出部はその突出方向の力に対して高い剛性を有する。そのため振動子により導線を突出部の突出方向に振動させることにより、導線の突出部を伝搬する振動波の減衰を抑制することができる。この結果、導線の突出部に形成されている接触部を大きな振幅で振動させることができるため、振動する接触部により検体の電極の絶縁被膜を効率よく除去でき、導線を検体の電極と確実に導通させることができる。
【０００７】
（３）上記目的を達成するためのプローブカードは、基板と、前記基板上に形成されている導線と、前記基板の前記導線と反対側に配置され、前記導線を振動させる振動子と、前記導線の前記振動子上の部位に形成され、検体の電極に接触する接触部と、を備える。
導線の振動子上の部位に接触部を形成することにより、振動子による振動波が接触部に伝わるまでの伝搬距離を短縮することができる。この結果、基板と導線を伝搬する振動波の減衰を抑制できるため、接触部を大きな振幅で振動させることができる。したがって、振動する接触部により検体の電極の絶縁被膜を効率よく除去でき、導線を検体の電極と確実に導通させることができる。
【０００８】
（４）上記目的を達成するためのプローブカードは、検体の電極に接触する導線と、複数の前記導線が固定され、前記導線を振動させる振動子と、を備える。
振動子に導線を固定することにより、振動子により導線を直に駆動することができる。振動子により導線を直に駆動することにより、導線を大きな振幅で振動させることができる。この結果、検体の電極の絶縁被膜を振動する導線で効率よく除去でき、導線を検体の電極と確実に導通させることができる。
【０００９】
（５）前記振動子は、前記基板の共振周波数を２の平方根倍した周波数以下で振動させてもよい。
基板の共振周波数の２の平方根倍以下の周波数以下で振動子を振動させることにより、導線を基板とともに振動子の振幅以上で振動させることができる。
【００１０】
（６）上記目的を達成するための検査方法は、導線の基板上の部位に形成されている接触部を検体の電極に接触させた状態で、前記基板の板厚方向と直交する方向に前記導線を振動させ、前記導線を介して検体の出力信号を取得する。
基板はその板面方向の力に対して高い剛性を有する。そのため振動子により導線を基板とともに基板の板面方向に振動させることにより、基板と導線を伝搬する振動波の減衰を抑制することができる。この結果、振動子により導線の接触部を大きな振幅で振動させることができる。導線の接触部を検体の電極に接触させた状態で導線を大きな振幅で振動させることにより、検体の電極の絶縁被膜を効率よく除去でき、導線を検体の電極と確実に導通させることができる。
【００１１】
（７）上記目的を達成するための検査方法は、基板上に形成されている導線の前記基板から直線状に突出する突出部を検体の電極に接触させた状態で、前記突出部の突出方向に前記導線を振動させ、前記導線を介して検体の出力信号を取得する。
導線の突出部はその突出方向の力に対して高い剛性を有する。そのため振動子により導線を突出部の突出方向に振動させることにより、導線の突出部を伝搬する振動波の減衰を抑制することができる。この結果、振動子により導線の突出部を大きな振幅で振動させることができる。導線の突出部を検体の電極に接触させた状態で導線の突出部を大きな振幅で振動させることにより、検体の電極の絶縁被膜を効率よく除去でき、導線を検体の電極と確実に導通させることができる。
【００１２】
尚、本明細書において、「・・・上に形成する」とは、技術上の阻害要因がない限りにおいて、「・・・上に直に形成する」ことと、「・・・上に中間物を介して形成する」ことの両方を含む意味とする。
また、請求項に記載された方法の各動作の順序は、技術上の阻害要因がない限り、記載順に限定されるものではなく、どのような順番で実行されてもよく、また同時に実行されてもよい。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１３】
以下、本発明の実施の形態を複数の実施例に基づいて説明する。各実施例において同一の符号が付された構成要素は、その符号が付された他の実施例の構成要素と対応する。
（第一実施例）
図２は、本発明の第一実施例によるプローブカードを示す模式図である。図３は、プローブユニットを示す模式図である。
図２に示すように、本発明の第一実施例によるプローブカード１は、基部１０、弾性体２０、振動子３０、プローブユニット４０等から構成されている。プローブユニット４０は、プローブ４４を外側に向けた姿勢で、基部１０に弾性体２０を介して取付けられている。弾性体２０は、例えばエストラマである。
【００１４】
図３に示すように、プローブユニット４０は、基板４２、プローブ４４等から構成されている。基板４２は、セラミックス、ガラスセラミック、ガラス、ジルコニア、シリコン等の無機材料、高分子フィルム等の有機材料、又は無機材料と有機材料との複合材で形成されている。複合材は、例えばガラス繊維強化エポキシ樹脂（ガラエポ基板）等である。
導線としてのプローブ４４は、基板４２上に導電体で形成され、基板４２の一端４２ａから他端４２ｂまで伸びている。具体的には例えば、プローブ４４は、Ｎｉ、Ｃｏ、Ｆｅ、Ｚｎ、Ｃｒ、Ｃｕ、Ａｕ、Ｐｔ、Ｐｄ、Ｒｈ等の金属やＮｉＦｅ、ＮｉＭｎ、ＮｉＣｏ等の合金で形成されている。プローブ４４は、リソグラフィーにより形成することが望ましい。プローブ４４をリソグラフィーで形成することにより、微細なプローブ４４を形成することができる。尚、プローブ４４は、例えばフレキシブル・フラット・ケーブル８０（図２参照）を介して、図示しない検査装置本体（以下、プローバという。）と電気的に接続されている。プローブ４４は屈曲していてもよいし、蛇行していてもよい。
【００１５】
図２に示す振動子３０は、水晶やロッシェル塩等の圧電結晶、チタン酸バリウムやチタン酸ジルコン酸鉛（ＰＺＴ）等の圧電セラミックス、又はポリフッ化ビニリデン（ＰＶＤＦ）等の圧電性高分子からなる電歪素子である。振動子３０の電極３２には、例えばフレキシブル・フラット・ケーブル（ＦＦＣ）８２が接続されており、振動子３０は、このＦＦＣ８２を介してプローバと電気的に接続されている。プローバにより電極３２間に電圧が印加されると、振動子３０は、電圧印加方向と直交する方向（図２に示す矢印９０参照）に繰り返し伸縮する。以下、この振動子３０の伸縮を「振動子の振動」という。尚、振動子３０は、Ｎｉ、ＦｅＮｉ、ＦｅＣｏ、フェライト等の強磁性体を有する磁歪素子でもよい。
【００１６】
振動子３０の振動方向の一端３０ａは基部１０に固定されている。一方、振動子３０の振動方向の他端３０ｂは、振動子３０の振動方向（図２に示す矢印９０参照）と基板４２の板厚方向とが直交するように、プローブユニット４０に固定されている。この結果、プローブユニット４０は、振動子３０により基板４２の板面方向、例えばプローブ４４の延伸方向（図２の矢印９２参照）に駆動される。プローブユニット４０を基板４２の板面方向に駆動することにより、プローブユニット４０を効率よく振動させることができる。詳細は後述する。
【００１７】
図１は、プローブカード１を用いた検体の検査方法を説明するための模式図である。
はじめに、プローバは、プローブ４４と検体５０の電極５２が一対一で対応するように、プローブユニット４０を検体５０に対して相対的に移動させる。
次に、プローバは、プローブユニット４０を検体５０に対してオーバードライブさせる（図１（Ａ）参照）。具体的にはプローバは、検体５０にプローブユニット４０を相対的に接近させることにより、検体５０の電極５２にプローブ４４を接触させる。この状態から更にプローブユニット４０を検体５０に接近させることにより、プローバはプローブユニット４０をオーバードライブさせる。このときプローブユニット４０は変形し、弾性体２０はプローブユニット４０の変形に応じて弾性変形する。このようにプローブユニット４０を検体５０に対してオーバードライブさせることにより、検体５０の電極５２にプローブ４４を適正な接触圧で接触させることができる。プローブ４４の検体５０の電極５２に接触する部分が請求項に記載の「接触部」に相当する。
【００１８】
ところが、検体５０の電極５２に絶縁被膜５４が形成されていると、絶縁被膜５４により検体５０の電極５２とプローブ４４との接触抵抗が増大する。この結果、プローバと検体５０との導通が不安定になる。そこで、プローブユニット４０を振動させることにより、検体５０の電極５２に形成されている絶縁被膜５４を削り取る（図１（Ｂ）、（Ｃ）参照）。このときプローブユニット４０の先端部４６の振幅が大きくほど、絶縁被膜５４を効率よく除去することができる。ここでプローブユニット４０の先端部４６とは、プローブユニット４０のプローブ４４の接触部を含む先端近傍のことである。
【００１９】
図４は、振動子３０の振動とプローブユニット４０の先端部４６の振動との関係を説明するための模式図である。
以下、プローブユニット４０の先端部４６の質量をｍ、プローブユニット４０のバネ定数をｋ、先端部４６と検体５０の電極５２との摩擦などの粘性係数をｃ、先端部４６の最大振幅及び振幅変位をそれぞれＸ及びｘ、振動子３０の最大振幅及び振幅変位をそれぞれＹ及びｙ、振動子３０の振動周波数をω、プローブユニット４０の先端部４６の振動と振動子３０の振動との位相差をαとして説明する。
【００２０】
振動子３０の振幅変位ｙとプローブユニット４０の先端部４６の振幅変位ｘは、それぞれ次式（１）と次式（２）で表される。またプローブユニット４０の先端部４６の運動方程式は、次式（３）で表される。
【００２１】
【数１】
2007057237.tif 000003
【００２２】
【数２】
2007057237.tif 000004
【００２３】
【数３】
2007057237.tif 000005
【００２４】
式（１）から式（３）を解くと、最大振幅Ｘの最大振幅Ｙに対する比（以下、振幅倍率という。）は次式（４）で表される。但し、ωnはプローブユニット４０の共振周波数、ζはプローブユニット４０を伝搬する振動波の減衰比である。
【００２５】
【数４】
2007057237.tif 000006
【００２６】
図５は、プローブユニット４０の共振周波数に対する振動子３０の振動周波数の比（以下、周波数倍率という。）と振幅倍率との関係を説明するための模式図である。図５は、減衰比ζが０．２の場合の周波数倍率と振幅倍率との関係を示している。
周波数倍率が２の平方根以下のとき、振幅倍率は１以上である。すなわち、プローブユニット４０の共振周波数ωnが振動子３０の振動周波数ωの２の平方根分の１倍以上であれば、プローブユニット４０の先端部４６は振動子３０の振幅以上で振動する。換言すれば、共振周波数ωnの２の平方根倍以下の振動周波数ωで振動する振動子３０によりプローブユニット４０を駆動することにより、プローブユニット４０の先端部４６を振動子３０の振幅以上で振動させることができる。
【００２７】
一方、周波数倍率が２の平方根より大きくなるにつれて、振幅倍率は指数関数的に０に近づく。すなわち、上述したプローブユニット４０の共振周波数ωnが振動子３０の振動周波数ωの２の平方根分の１となる条件から、プローブユニット４０の共振周波数と振動子３０の振動周波数の関係が大きく外れた場合、振動子３０によりプローブユニット４０を駆動したとしても、プローブユニット４０の先端部４６を振動させることができない。
以上説明したように、プローブユニット４０の共振周波数ωnを振動子３０の振動周波数に対して高めることにより、プローブユニット４０の先端部４６を大きな振幅で振動させることができる。尚、プローブユニット４０の共振周波数ωnが十分に高ければ、振動子３０の振動周波数を高めることができ、プローブユニット４０の先端部４６を高い周波数で振動させることもできる。
【００２８】
ところで、一般に基板を薄くすると、基板の曲げ剛性はその厚みの三乗に比例して低下する。そのため薄い基板をその板厚方向に振動、すなわち曲げ振動させる場合、振動の共振周波数を高くすることはできない。一方、基板の板面方向に引っ張り又は圧縮力、すなわち基板を板面方向に伸縮させる方向の力に対しては、基板を薄くしても基板は高い剛性を有する。すなわち、基板４２は、その板面方向の力に対する剛性が高く、プローブユニット４０の基板４２の板面方向の共振周波数は高い。例えば、ヤング率２１０ＧＰａ、密度６．０ｇ／ｃｍ3、長さ１．５Ｅ-２ｍのジルコニア製の基板４２の一端を固定し、その基板４２の固定端を伸縮振動させた場合、自由端における１次共振周波数は９８ｋＨｚである。
【００２９】
そこで、プローブユニット４０の先端部４６を基板４２の板面方向に振動させる。具体的にはプローバは、振動子３０の電極３２間に電圧を印加して振動子３０を振動させ、振動子３０によりプローブユニット４０を基板４２の板面方向に駆動させる。このようにプローブユニット４０をその剛性が高い方向に駆動することにより、プローブユニット４０の先端部４６を大きな振幅で振動させることができる。この結果、大きな振幅で振動するプローブユニット４０の先端部４６により検体５０の電極５２に形成されている絶縁被膜５４を効率よく削り取ることができる。また上述したように、プローブユニット４０は検体５０と適正な接触圧で接触しているため、プローブユニット４０の先端部４６で検体５０の電極５２を傷つけることはない。
【００３０】
尚、上述したように、プローブユニット４０は、共振周波数ωnの２の平方根倍以下の振動周波数ωの振動子３０により駆動することが望ましい。しかし、振動子３０の振動周波数は、上述した周波数範囲に限定されるものではない。例えば図５に示すように、周波数倍率が２のときの振幅倍率は概ね２分の１である。すなわち、共振周波数ωnの２倍以下の振動周波数ωで振動する振動子３０によりプローブユニット４０を駆動したとしても、プローブユニット４０の先端部４６は、振動子３０の振幅の概ね２分の１で振動する。このプローブユニット４０の先端部４６の振動により絶縁被膜５４を効率よく除去可能であれば、プローブユニット４０をその共振周波数ωnの２分の１倍以下の振動周波数ωの振動子３０により駆動してもよい。
【００３１】
検体５０の電極５２に形成された絶縁被膜５４を除去することにより、プローブユニット４０のプローブ４４が検体５０の電極５２と確実に導通すると、プローバはプローブ４４を介して検体５０の電気的特性を検査する。具体的には例えば、プローブ４４は、プローブ４４を介して検体５０に検査信号を入力し、検査信号に応じて検体５０が出力する応答信号をプローブ４４を介して取得する。
【００３２】
（第二実施例）
図６は、第二実施例によるプローブカードを示す模式図である。第二実施例によるプローブカード２は、第一実施例に係る振動子３０に換えて振動子２３０を備えている。プローブカード２の各構成要素は、振動子２３０を除き、第一実施例によるプローブカード１の対応する構成要素と実質的に同一である。
【００３３】
振動子２３０は、第一実施例に係る振動子３０と振動モードが異なる。振動子２３０は、いわゆる厚みすべり振動する電歪素子である。振動子２３０は、電極２３２間に電圧が印加されると、電圧印加方向の２つの端面が互いに平行に反対方向に歪む（図２に示す矢印２９０、矢印２９１参照）ように振動する。尚、振動子２３０は磁歪素子でもよい。
【００３４】
振動子２３０の電圧印加方向の一端２３０ａは、基部１０に固定されている。一方、振動子２３０の電圧印加方向の他端２３０ｂは、振動子３０の振動方向と基板４２の板面方向とが平行になるように、プローブユニット４０に固定されている。具体的には例えば、振動子２３０の一端２３０ａは、基部１０の下面に固定され、振動子２３０の他端２３０ｂは、基板４２のプローブ４４と反対側の面に固定されている。この結果、振動子２３０でプローブユニット４０を駆動することにより、プローブユニット４０を基板４２の板面方向に振動させることができる。
【００３５】
（第三実施例）
図７は、第三実施例によるプローブカードを示す模式図である。図８は、第三実施例に係るプローブユニットを示す模式図である。
第三実施例によるプローブカード３の各構成要素は、プローブユニット３４０を除き、第一実施例によるプローブカード１の対応する構成要素と実質的に同一である。
図８に示すように、プローブユニット３４０のプローブ３４４は、基板４２の一端４２ａから基板４２の他端４２ｂ側に伸び、その先端は、基板４２から直線状に突出している。検査時、プローブ３４４の先端近傍の部分は検体の電極に接触する。以下、プローブ３４４の基板４２から突出する部分を突出部３４５といい、プローブ３４４の検体の電極と接触する部分を接触部という。尚、基板４２から基板４２の板面方向に突出するプローブ３４４を例示したが、プローブ３４４の突出部３４５は、検査時に検体の電極に接触可能な範囲で、基板４２の板面方向に対して所定角度をなしていてもよい。
【００３６】
図７に示すように、プローブユニット３４０は、プローブ３４４の突出部３４５の突出方向（図７の矢印３９２参照）と振動子３０の振動方向（図７の矢印９０参照）とが平行になるように、振動子３０に固定されている。ここでプローブ３４４の突出部３４５は、その突出方向の力に対する剛性が高く、プローブ３４４の突出部３４５の突出方向の共振周波数は高い。このようにプローブ３４４の突出部３４５の剛性が高い方向にプローブユニット４０を駆動することにより、プローブ３４４の接触部を大きな振幅で振動させることができる。したがって、プローブカード３を用いた検体の検査では、第一実施例によるプローブカード１を用いた検体の検査と同様に、検体の電極に形成された絶縁被膜を効率よく除去することができる。
【００３７】
（第四実施例）
図９は、第四実施例によるプローブカードを説明するための模式図である。（Ａ）は側面図である。（Ｂ）は斜視図であり、プローブユニットと振動子のみを示している。図１０は、第四実施例に係るプローブユニットを示す模式図である。
第四実施例によるプローブカード４の各構成要素は、プローブユニット４４０を除き、第一実施例によるプローブカード１の対応する構成要素と実質的に同一である。
図１０に示すようにバンプ４４６は、プローブ４４上に形成され、プローブユニット４４０が基部１０に取付けられた姿勢で検体５０側に突出している（図９参照）。
【００３８】
図９（Ａ）に示すように、検査時、検体５０の電極５２にバンプ４４６を接触させ、バンプ４４６を振動させることにより（矢印４９２参照）、大きな振幅で振動するバンプ４４６により検体５０の電極５２に形成された絶縁被膜を効率よく除去することができる。
尚、第二実施例によるプローブカード２にプローブユニット４４０を取付けてもよいし、第三実施例に係るプローブ３４４の突出部３４５にバンプを形成してもよい。
【００３９】
（第五実施例）
図１１は、第五実施例によるプローブカードを示す模式図である。（Ａ）は側面図である。（Ｂ）は斜視図であり、プローブユニットと振動子のみを示している。
第五実施例によるプローブカード５は、第四実施例によるプローブカード４の構成要素に加えて、振動子５３０を備えている。プローブカード５では、振動子３０及び振動子５３０の２つの振動子により、プローブユニット４４０を駆動する。具体的には例えば、振動子３０と振動子５３０は、プローブユニット４４０のプローブ４４の延伸方向両端をそれぞれ支持し、プローブユニット４４０をプローブ４４の延伸方向に駆動する。プローブユニット４４０を複数の振動子で駆動することにより、プローブユニット４４０のバンプ４４６を大きな力で振動させることができる。尚、プローブユニット４４０は３つ以上の振動子により駆動してよい。また、第一実施例から第三実施例によるプローブカードにおいて、各実施例のプローブユニットを複数の振動子により駆動してもよい。
【００４０】
（第六実施例）
図１２は、第六実施例によるプローブカードを示す模式図である。
第六実施例によるプローブカード６は、第四実施例によるプローブカード４の構成要素に加えて、重り６００を備えている。
重り６００は、振動子３０の一端３０ａに取付けられている。重り６００の質量は、プローブユニット４４０の質量より大きい。そのため振動子３０を振動させると、重り６００にはプローブユニット４４０より大きな慣性力が作用する。この結果、振動子３０が基部１０に固定されている場合と同様に、振動子３０は、重り６００を実質的な固定端として振動する。したがって、第四実施例と同様に、振動子３０によりプローブユニット４４０のバンプ４４６を大きな振幅で振動させることができる。
尚、プローブユニット４４０のバンプ４４６の振動により検体５０の電極５２に形成された絶縁被膜を効率よく除去可能であれば、重り６００の質量はプローブユニット４４０の質量より小さくてもよい。また、上述した複数の実施例に係る振動子を基部１０に固定する換わりに、それらの振動子に重り６００を取付けてもよい。
【００４１】
（第七実施例）
図１３は、第七実施例によるプローブカードを示す模式図である。第七実施例によるプローブカード７の構成要素は、プローブユニット７４０を除き、第一実施例によるプローブカード１の対応する構成要素と実質的に同一である。
プローブユニット７４０は、振動子７３０、プローブ４４等から構成され、第一実施例に係るプローブユニット４０と同様に、弾性体２０を介して基部１０に取付けられている。振動子７３０は板状に形成され、その一端７３０ａは基部１０に固定されている。振動子７３０は、その板厚方向と直交する方向（図１３の矢印７９２参照。以下、振動子の板面方向という。）に振動する。プローブ４４は、第一実施例に係るプローブ４４が基板４２上に形成されたように（図３参照）、板状の振動子７３０上に形成されている。尚、振動子７３０は板状でなくてもよい。
【００４２】
プローブ４４は振動子７３０に固定されているため、振動子７３０によりプローブ４４は直に駆動することができる。振動子７３０によりプローブ４４を直に駆動することにより、プローブ４４の接触部を大きな振幅で振動させることができる。
尚、第二実施例から第四実施例によるプローブカードにおいて、基板４２を板状の振動子７３０に換えたプローブユニットを、上述したように基部１０に取付けてもよい。また、振動子７３０は、その板面方向に振動するものに限定されない。例えば振動子７３０は、その板厚方向に振動するものでもよい。板状の振動子７３０をその板厚方向に振動させることにより、プローブ４４の接触部は振動子７３０の板面方向に振動する。この結果、振動子７３０の板面方向に振動するプローブ４４の接触部により、検体の電極に形成された絶縁被膜を叩き破ることができる。
【００４３】
（第八実施例）
図１４は、第八実施例によるプローブカードを示す模式図である。（Ａ）は側面図である。（Ｂ）は斜視図であり、プローブユニットと振動子と検体のみを図示している。
第八実施例によるプローブカード８は、振動子８３０、重り８００、基部１０、弾性体２０、プローブユニット４４０等から構成されている。
振動子８３０は、プローブユニット４４０のプローブ４４と反対側に配置されている。具体的には例えば、振動子８３０は、プローブユニット４４０の基部１０及び弾性体２０から突出する突出部４４１上に、プローブユニット４４０プローブ４４の配列方向に配列されている。振動子８３０は、第二実施例に係る振動子２３０と同様の厚みすべり振動素子である。接触部としてのバンプ４４６は、プローブ４４の振動子８３０の配列範囲直下の部分に形成されている。
【００４４】
振動子８３０が振動すると、プローブユニット４４０は、重り８００を実質的な固定端とする振動により駆動される。この結果、プローブユニット４４０のバンプ４４６は、基板４２の板面方向に振動する。尚、振動子８３０は、バンプ４４６を基板４２の板面方向に振動させるものでなくてもよい。例えば振動子８３０は、バンプ４４６を基板４２の板厚方向に振動させてもよい。この場合、バンプ４４６により検体の電極に形成された絶縁被膜を叩き破ることができる。
【００４５】
プローブ４４の振動子８３０の配列範囲直下の部位にバンプ４４６を形成することにより、振動子８３０による振動波がバンプ４４６に伝わるまでの伝搬距離を短縮することができる。基板４２とプローブ４４を伝搬する振動波の減衰を抑制できるため、バンプ４４６を大きな振幅で振動させることができる。この結果、検体５０の電極５２の絶縁被膜を振動するバンプ４４６で効率よく除去でき、プローブ４４を検体５０の電極５２と確実に導通させることができる。
【００４６】
また、複数の振動子８３０をプローブ４４の配列方向に配列しているため、基板４２を剛性の低い材料で形成すれば、検体５０の複数の電極５２にプローブユニット４４０を追従させることができる。この結果プローブカード８は、検体５０の複数の電極５２に高さのばらつきがあったとしても（図１４（Ｂ）参照）、その検体５０と確実に導通させることができる。
【００４７】
尚、第八実施例によるプローブカード８は、図１４（Ｂ）に示すように、１つで複数のバンプ４４６に対応する、バンプ４４６より少ない振動子８３０を備えてもよいし、全てのバンプ４４６に個々に対応する、バンプ４４６と同数の振動子８３０を備えてもよいし、１つで全てのバンプ４４６に対応する、１つの振動子８３０を備えてもよい。
また、第八実施例に係る振動子８３０は、図１４（Ｂ）に示すようにブロック状でもよいし、基板４２に積層された板状でもよい。
また、上記複数の実施例では、弾性体２０を備えたプローブカードについて説明したが、本発明によるプローブカードは、上記複数の実施例によるプローブカードの構成要素から弾性体２０を除いた構成要素で構成されてもよい。
【図面の簡単な説明】
【００４８】
【図１】第一実施例によるプローブカードを説明するための模式図。
【図２】第一実施例によるプローブカードの模式図。
【図３】第一実施例に係るプローブユニットの模式図。
【図４】第一実施例に係るプローブユニットの振動を説明するための模式図。
【図５】第一実施例に係るプローブユニットの振動を説明するための模式図。
【図６】第二実施例によるプローブカードの模式図。
【図７】第三実施例によるプローブカードの模式図。
【図８】第三実施例に係るプローブユニットの模式図。
【図９】第四実施例によるプローブカードを説明するための模式図。
【図１０】第四実施例に係るプローブユニットの模式図。
【図１１】第五実施例によるプローブカードを説明するための模式図。
【図１２】第六実施例によるプローブカードを説明するための模式図。
【図１３】第七実施例によるプローブカードの模式図。
【図１４】第八実施例に係るプローブカードを説明するための模式図。
【符号の説明】
【００４９】
１〜８  プローブカード、２０  弾性体、３０、２３０、５３０、７３０、８３０  振動子、４２  基板、４４、３４４  プローブ（導線）、５０  検体、５２  電極、３４５  突出部、４４６  バンプ（接触部）
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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