(57)【要約】【課題】カード本体部が薄くなることを防止することができ、収率向上を図ることができるアンテナモジュール、ハイブリッドＩＣカードの製造方法及びハイブリッドＩＣカードを提供すること。【解決手段】非接触式ＩＣチップ１４と接触式ＩＣチップ１６とを有するハイブリッドＩＣカード用のアンテナモジュール７であって、線材が巻回されてなり前記非接触式ＩＣチップ１４に接続されるアンテナ本体部８と、このアンテナ本体部８を支持するシート状基材１１と、を備え、前記シート状基材１１のうち前記接触式ＩＣチップ１６が設けられる領域に、この領域の内外にわたった開口部１５が部分的に形成されていることを特徴とする。【選択図】図２
2007272553.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
非接触式ＩＣチップと接触式ＩＣチップとを有するハイブリッドＩＣカード用のアンテナモジュールであって、
線材が巻回されてなり前記非接触式ＩＣチップに接続されるアンテナ本体部と、
このアンテナ本体部を支持するシート状基材と、を備え、
前記シート状基材のうち前記接触式ＩＣチップが設けられる領域に、この領域の内外にわたった開口部が部分的に形成されていることを特徴とするアンテナモジュール。
【請求項２】
前記開口部が複数設けられていることを特徴とする請求項１に記載のアンテナモジュール。
【請求項３】
前記接触式ＩＣチップが設けられる領域が矩形状であり、
前記開口部が、前記領域の四隅に配されていることを特徴とする請求項２に記載のアンテナモジュール。
【請求項４】
前記接触式ＩＣチップが設けられる領域が矩形状であり、
前記開口部が、前記領域の四辺部に配されていることを特徴とする請求項２に記載のアンテナモジュール。
【請求項５】
非接触式ＩＣチップと接触式ＩＣチップとを有するハイブリッドＩＣカードの製造方法であって、
線材が巻回されてなり前記非接触式ＩＣチップに接続されるアンテナ本体部と、このアンテナ本体部を支持するシート状基材と、を備え、かつ、前記シート状基材のうち前記接触式ＩＣチップが設けられる領域に、この領域の内外にわたった開口部が部分的に形成されたアンテナモジュールを挟んで、対となるカード基材を積層する積層工程と、
この積層工程において積層されたカード基材の一方の主面のうち、前記接触式ＩＣチップが設けられる領域に、前記一方の主面から前記シート状基材よりも深い位置までに至る凹部を形成する形成工程と、
この形成工程において形成された凹部に前記接触式ＩＣチップを設けるチップ設置工程と、
を含むことを特徴とするハイブリッドＩＣカードの製造方法。
【請求項６】
非接触式ＩＣチップと接触式ＩＣチップとを有するハイブリッドＩＣカードであって、
線材が巻回されてなり前記非接触式ＩＣチップに接続されるアンテナ本体部と、このアンテナ本体部を支持するシート状基材と、を有するアンテナモジュールと、
このアンテナモジュールを挟んで、対となるカード基材が積層されてなるカード本体部と、を備え、
前記カード本体部の一方の主面に開口し、前記接触式ＩＣチップが設けられた凹部が形成され、
前記凹部近傍であって前記一対のカード基材の間に、前記一対のカード基材の間を部分的に埋めるスペーサが設けられていることを特徴とするハイブリッドＩＣカード。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、非接触式ＩＣチップと接触式ＩＣチップとを有するＩＣカードに関する（このタイプのＩＣカードをハイブリッドＩＣカードと称する）。
【背景技術】
【０００２】
近年、情報記録媒体として種々のＩＣカードが利用されている。これらＩＣカードとして、非接触式ＩＣチップと接触式ＩＣチップとを有するハイブリッドＩＣカードが知られている（例えば、特許文献１参照。）。
これらハイブリッドＩＣカードは、非接触式ＩＣチップに接続されて電波の送受信を行うアンテナモジュールを備えるのが一般的である。アンテナモジュールは、線材が巻回されてなるアンテナ本体部と、このアンテナ本体部を支持するシート状基材とを備えている。
【０００３】
そして、このようなアンテナモジュールを利用して、以下のようにハイブリッドＩＣカードが製造される。
すなわち、図１６に示すように、アンテナ本体部１０１に非接触式ＩＣチップ１０２を電気的に接続した状態で、アンテナモジュール１０５を挟んで一対のカード基材１０６を積層する。このとき、一対のカード基材１０６は、その縁部１０９の周方向の全長にわたって一体的に接着される。しかし、一対のカード基材１０６の間には、樹脂からなるシート状基材１０７が配されており、これらシート状基材１０７とカード基材１０６との接着の相性が悪いため、一対のカード基材１０６は、シート状基材１０７の配された領域においては接着されていない状態になっている。
【０００４】
それから、一対のカード基材１０６が積層されてなるカード本体部１１０の一方の主面に、ザグリ加工により、接触式ＩＣモジュール１１３を設けるための凹部１１１を形成する。接触式ＩＣモジュール１１３は、接触式ＩＣチップとこれに接続された外部端子とを備え、一般に板状の支持体の片面に接触式ＩＣチップが設けられ、反対面に外部端子が設けられている。
凹部１１１の深さは、カード本体部１１０の一方の主面から、挟まれたシート状基材１０７を越えて、他方の主面の手前までの深さに設定される。すなわち、凹部１１１は、一方の主面からシート状基材１０７よりも深い位置までに至っている。そのため、ザグリ加工において、凹部１１１内のシート状基材１０７は除去される。
そして、凹部１１１に、接触式ＩＣチップを内側に配して且つ外部端子の表面がカード表面と実質的に同じ高さ（同一平面）に成るよう、接触式ＩＣモジュール１１３を嵌合し接着することにより、ハイブリッドＩＣ１００が得られる。
【０００５】
しかし、このようなハイブリッドＩＣ１００では、ザグリ加工により凹部１１１を形成したときに、凹部１１１の周辺における一対のカード基材が剥がれ易くなってしまう。なぜなら、シート状基材１０７が配されることにより、凹部１１１の周辺において、一対のカード基材１０６が接着されていないからである。
【０００６】
そこで、図１７に示すように、シート状基材１０７のうち、接触式ＩＣモジュール１１３が設けられる領域の全面に、その領域よりも一回り大きな開口部１１４をあらかじめ形成しておくことが考えられる。そして、開口部１１４の領域内に、開口部１１４よりも小さな凹部１１１を形成する。このとき、凹部１１１の周辺部は開口されていたことから、凹部１１１周辺のカード基材１０６は接着されており、凹部１１１形成後も、カード基材１０６が剥がれることを防止することができる。
【特許文献１】特開２００４−４６４０８号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかしながら、上記のように接触式ＩＣモジュール１１３が設けられる領域の全面に開口部１１４を形成しておくと、図１８に示すように、シート状基材１０７の厚さｄ３があるため、一対のカード基材１０６を接着させたときに、カード本体部１１０の両主面のうち、開口部１１４の領域に相当する部分が、カード本体部１１０の内方に没入してしまうという問題がある。すなわち、開口部１１４の領域に相当する部分に、他よりも肉薄の肉薄部１１７が形成されてしまう。
肉薄部１１７が形成されると、所定の深さまでザグリを行っても、残ったカード本体部１１０の厚さ寸法が小さい（薄い）ため、ザグリの箇所が外観に現れてカード本体部１１０の他方の主面側からそのザグリ箇所が視認できてしまい、不良品となってしまう場合もある。
【０００８】
本発明は、このような事情に鑑みてなされたものであって、カード本体部が薄くなることを防止することができ、収率向上を図ることができるアンテナモジュール、ハイブリッドＩＣカードの製造方法及びハイブリッドＩＣカードを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記課題を解決するために、本発明は以下の手段を提供する。
本発明に係るアンテナモジュールは、非接触式ＩＣチップと接触式ＩＣチップとを有するハイブリッドＩＣカード用のアンテナモジュールであって、線材が巻回されてなり前記非接触式ＩＣチップに接続されるアンテナ本体部と、このアンテナ本体部を支持するシート状基材と、を備え、前記シート状基材のうち前記接触式ＩＣチップが設けられる領域に、この領域の内外にわたった開口部が部分的に形成されていることを特徴とする。
【００１０】
また、本発明に係るアンテナモジュールは、前記開口部が複数設けられていることを特徴とする。
【００１１】
また、本発明に係るアンテナモジュールは、前記接触式ＩＣチップが設けられる領域が矩形状であり、前記開口部が、前記領域の四隅に配されていることを特徴とする。
【００１２】
また、本発明に係るアンテナモジュールは、前記接触式ＩＣチップが設けられる領域が矩形状であり、前記開口部が、前記領域の四辺部に配されていることを特徴とする。
【００１３】
また、本発明に係るハイブリッドＩＣカードの製造方法は、非接触式ＩＣチップと接触式ＩＣチップとを有するハイブリッドＩＣカードの製造方法であって、線材が巻回されてなり前記非接触式ＩＣチップに接続されるアンテナ本体部と、このアンテナ本体部を支持するシート状基材と、を備え、かつ、前記シート状基材のうち前記接触式ＩＣチップが設けられる領域に、この領域の内外にわたった開口部が部分的に形成されたアンテナモジュールを挟んで、対となるカード基材を積層する積層工程と、この積層工程において積層されたカード基材の一方の主面のうち、前記接触式ＩＣチップが設けられる領域に、前記一方の主面から前記シート状基材よりも深い位置までに至る凹部を形成する形成工程と、この形成工程において形成された凹部に前記接触式ＩＣチップを設けるチップ設置工程と、を含むことを特徴とする。
【００１４】
また、本発明に係るハイブリッドＩＣカードは、非接触式ＩＣチップと接触式ＩＣチップとを有するハイブリッドＩＣカードであって、線材が巻回されてなり前記非接触式ＩＣチップに接続されるアンテナ本体部と、このアンテナ本体部を支持するシート状基材と、を有するアンテナモジュールと、このアンテナモジュールを挟んで、対となるカード基材が積層されてなるカード本体部と、を備え、前記カード本体部の一方の主面に開口し、前記接触式ＩＣチップが設けられた凹部が形成され、前記凹部近傍であって前記一対のカード基材の間に、前記一対のカード基材の間を部分的に埋めるスペーサが設けられていることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１５】
本発明によれば、シート状基材のうち、接触式ＩＣチップが設けられる領域の内外にわたった開口部が部分的に形成されていることから、開口部周辺のカード基材を接合することができるだけでなく、カード本体部が没入することを防止することができる。そのため、カード本体部が過度に薄くなることを防止することができ、収率向上を図ることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１６】
以下、本発明の実施形態におけるハイブリッドＩＣカードについて、図面を参照して説明する。
図１は、ハイブリッドＩＣカードを示す平面図である。
ハイブリッドＩＣカード１は、矩形板状のカード本体部２を備えている。カード本体部２は、矩形板状の一対のカード基材３ａ，３ｂとが厚さ方向に重ね合わされて、互いに接着されて一体的に形成されたものである。ここでは、一対のカード基材３ａ，３ｂのうち、一方を、一方のカード基材３ａとし、他方を、他方のカード基材３ｂとする。なお、一方のカード基材３ａの外表面が一方の主面４となり、他方のカード基材３ｂの外表面が他方の主面５となる。
【００１７】
一方の主面４には、接触式ＩＣモジュール１１３が設けられている（カードの外表面には外部端子が露出し、その背後となるカード本体内に接触式ＩＣチップ１６が在る。）。
また、カード本体部２には、アンテナモジュール７が内蔵されている。アンテナモジュール７は、図２に示すように、導線が巻回されてなるアンテナ本体部８と、このアンテナ本体部８を支持するシート状基材１１とを備えている。シート状基材１１は、ほぼ矩形状に形成された（一般に透明の）フィルムである。そして、このシート状基材１１のカード１枚分のエリア内にアンテナ本体部８が設計により適当な大きさと形状でループを成すように配置されている（カードの縁部のほぼ全周にわたって設けられている場合が多い）。さらに、シート状基材１１には、アンテナ本体部８から延ばされた接続端子１２が設けられている。接続端子１２には、非接触式ＩＣチップ１４が設けられるようになっている。
【００１８】
さらに、シート状基材１１の長手方向の一端部であって、同短手方向の中央には、矩形状の開口部１５が四つ形成されている。四つの開口部１５は、接触式ＩＣチップ１６の設けられる矩形状の設置領域Ａに部分的に形成されている。ここで、設置領域Ａの内を内領域ＡＩとし、設置領域Ａの外を外領域ＡＯとする。すなわち、内領域ＡＩは、矩形状であって、その内領域ＡＩの周囲が外領域ＡＯとなる。
開口部１５は、設置領域Ａの四隅に配されており、外領域ＡＯから内領域ＡＩにわたって延ばされて形成されている。そして、開口部１５は、設置領域Ａを部分的に開口している。そして、開口部１５が設置領域Ａの四隅に配されて、設置領域Ａを部分的に開口していることから、設置領域Ａには、シート状基材１１の縦横に沿って十字に延びる十字部１９が形成されている。
【００１９】
このようなアンテナモジュール７を挟んで一対のカード基材３ａ，３ｂが接着されて、図１に示すカード本体部２が形成されている。
なお、カード基材３ａ，３ｂは、図３に示すように、白色のコアシート基材１０ａ，１０ｂと、これらコアシート基材１０ａ，１０ｂの外表面に設けられた透明な外装シート基材９ａ，９ｂとを備えている。すなわち、外装シート基材９ａの外表面が一方の主面４となり、外装シート基材９ｂの外表面が他方の主面５となる。
一方の主面４のうち、カード本体部２の長さ方向の一端部には、矩形状の凹部２０が形成されている。凹部２０は、一方の主面４から、シート状基材１１の深さ位置ｄ１よりも深い位置にある深さ位置ｄ２にまで至っている。すなわち、後述するように、凹部２０の形成時において、アンテナモジュール７の設置領域Ａ内に形成された十字部１９は一回り小さく除去されることになる。
そして、設置領域Ａ内の十字部１９が一回り小さく除去されることにより、設置領域Ａの四辺部のそれぞれの外方には、それぞれ足部（スペーサ）２１が残された状態になっている。すなわち、足部２１は、シート状基材１１と一体的に形成されるものである。これら足部２は、設置領域Ａ（すなわち凹部２０）の近傍であって一対のカード基材３ａ，３ｂの間に、これら一対のカード基材３ａ，３ｂの間を部分的に埋めるスペーサとなるものである。
【００２０】
次に、本実施形態におけるハイブリッドＩＣカード１の製造方法について説明する。
まず、図２に示す上述のアンテナモジュール７の接続端子１２に非接触式ＩＣチップ１４を接続する。これにより、接続端子１２を介して、非接触式ＩＣチップ１４とアンテナ本体部８とが電気的に接続される。
【００２１】
それから、非接触式ＩＣチップ１４が接続された状態のアンテナモジュール７を、図４及び図５に示すように、一対のカード基材３ａ，３ｂによって厚さ方向に挟み込む。そして、これら挟み込んだ状態で、熱ラミネート加工を施し、図６に示すように、一対のカード基材３ａ，３ｂを一体的に接合する。これによって、一対のカード基材３ａ，３ｂが積層される（積層工程）。それから、設置領域Ａの矩形状の領域に、図７及び図８に示すように、ザグリ加工機によって、一方の主面４からザグリ加工を施す（凹部形成工程）。このとき、アンテナモジュール７の深さ位置ｄ１よりも深くザグリを形成する。これによって、一方の主面４から、深さ位置ｄ１よりも深い位置である深さ位置ｄ２までに到る凹部２０が形成される。また、このとき、設置領域Ａ内に形成された十字部１９が一回り小さく除去されるので、凹部２０の周辺に残された足部２１が形成される。
【００２２】
次いで、図９に示すように、凹部２０内に接触式ＩＣチップ１６を嵌合させて、その接触式ＩＣチップ１６を接着する（設置工程）。
これによって、得られたハイブリッドＩＣカードが、図１に示すハイブリッドＩＣカード１となる。
【００２３】
ここで、従来では、接触式ＩＣチップの設けられる領域よりも大きな開口部がシート状基材に形成されていたことから、積層工程において、カード基材の一方の主面と他方の主面の一部が内方に没入してしまい、肉薄部が形成されてしまっていた。
本実施形態においては、以下のようにして、肉薄となることが防止される。
すなわち、本実施形態におけるシート状基材１１には、外領域ＡＯから内領域ＡＩにわたって開口部１５が部分的に形成されていることから、設置領域Ａは、設置領域Ａの全面が開口されずに、部分的に開口された状態になっている。
【００２４】
そのため、アンテナモジュール７を挟んで一対のカード基材３ａ，３ｂを重ね合わせると、図５に示すように、それら一対のカード基材３ａ，３ｂの間が十字部１９によって埋められる。そのため、積層工程において、一対のカード基材３ａ，３ｂに熱ラミネート加工を施しても、開口面積が小さくなっていることから、一方の主面４及び他方の主面５は、図６に示すように、設置領域Ａにおいて内方に没入することなく平坦に保持される。その一方で、部分的な開口部１５を介して、一対のカード基材３ａ，３ｂが確実に接合される。
【００２５】
さらに、ザグリ加工機によってザグリ加工を施すとき、一方の主面４のうち凹部２０の近傍に、ザグリの深さを決めるための基準点を設定する必要がある。従来では、凹部２０の近傍が肉薄となってしまうため、近傍に設定された基準点の高さにバラツキが生じてしまい、凹部２０の深さを精度よく均一に出すことができなかった。
本実施形態においては、凹部２０の近傍が平坦に保持されるだけでなく、図７及び図８に示すように、ザグリ加工の基準点Ｐが、一方の主面４のうち足部２１の上に設定される。足部２１は、一対のカード基材３ａ，３ｂの間に配されてスペーサとして機能していることから、足部２１の上においては、没入することなく平坦面が確実に保持される。そのため、ザグリ加工時における基準となる高さが常に一定となり、凹部２０の深さが高精度に決められる。
【００２６】
以上より、本実施形態におけるハイブリッドＩＣカード１によれば、設置領域Ａに開口部１５が部分的に設けられていることから、一対のカード基材３ａ，３ｂを確実に接合させることができるだけでなく、カード本体部２が没入することを防止することができる。
そのため、カード本体部２が過度に薄くなることを防止することができ、ザグリの箇所が外観に現れてしまうような外観不良の発生をも防止することができる。
【００２７】
また、凹部２０の近傍が平坦に保持されることから、ザグリ加工機の高さの基準点を常に一致させることができ、複数のハイブリッドＩＣカード１にわたって凹部２０の深さ位置ｄ２を揃えることができる。そのため、高精度な凹部２０を迅速かつ容易に形成することができる。
また、本実施形態においては、足部２１が設けられていることから、ザグリ加工機の高さの基準を足部２１の上方の基準点Ｐに設定することにより、基準点Ｐの高さをさらに高精度に一致させることができ、凹部２０を高精度に形成することができる。
【００２８】
また、開口部１５が複数設けられていることから、カード本体部２の主面４，５を過度に薄くすることを防止することができるだけでなく、一対のカード基材３ａ，３ｂを確実に接着させることができる。
さらに、開口部１５が設置領域Ａの四隅に設けられ、十字部１９が形成されていることから、カード本体部２の主面４，５の没入を確実に防止することができる。
【００２９】
なお、本実施形態においては、開口部１５を四つ、設置領域Ａの四隅に設けるとしたが、これに限ることはなく、それら数、位置は適宜変更可能である。例えば、図１０に示すように、設置領域Ａの四辺部のそれぞれに、略三角形状の開口部１５´を設けるようにしてもよい。これにより、設置領域ＡにＸ状のＸ部２４が形成される。ここで、シート状基材１１は、矩形状であるため、外力によって縦横に曲げられることが多い。Ｘ部２４によれば、シート状基材１１に対してＸ状に配されるため、縦横に曲げようとする外力に対して強度を増大させることができる。
また、開口部は一つだけでもよい。
【００３０】
さらに、アンテナ本体部８は、線材が巻回されてなるとしたが、この「線材」とは、導電体（通常は金属製）のいわゆる導線を意味するものであり、さらに、以下のものも含むものとする。すなわち、金属箔がエッチングにより線状にパターニングされたものや、導電性インクが線状に印刷されたものも含む。
【００３１】
次いで、本実施形態の実験結果について説明する。
ハイブリッドＩＣカード１の凹部２０内に残存する材料の厚みが薄くなるという問題の解決を図るため、シート状基材１１の開口部１５のパターンを変更して効果を検証した。なお、開口部１５のパターンを３パターンとした。すなわち、図２に示す十字部１９が設けられたものをパターン１とし、図１０に示すＸ部２４が設けられたものをパターン２とし、図１７に示す従来の全面に開口させたものをパターン３とした。
【００３２】
シート状基材１１は、ＰＥＮからなる耐熱フィルムにより形成した。
コアシート基材１０ａ，１０ｂについては、その材質を、白色のＰＥＴ−Ｇとし、その厚みを、約３００μｍ前後とした。また、外装シート基材９ａ，９ｂについては、その材質を、透明のＰＥＴ−Ｇとし、その厚みを、約１００μｍ前後とした。
【００３３】
このような構成のもと、カード基材３ａ，３ｂの間に接着剤をコートした。また、カード基材３ａ，３ｂの間に、接着用シートを挟むようにしてもよい。それから、１００℃から１７０℃程度の温度に加熱した。積層工程は、全厚さ分を一工程で行ってもよいし、厚さを少しづつ増やして２工程以上で行ってもよい。
実験では２０個のサンプルを用意した。測定箇所は、以下の３箇所である。一つは、図１１に示す積層工程後のカード本体部２であって、凹部を形成する予定の領域における厚さ寸法Ｅ１である。二つには、積層工程後のカード本体部２であって、アンテナ本体部８を含む領域における厚さ寸法Ｅ２である。三つには、図１２に示す形成工程後のカード本体部２であって、凹部２０の底面から他方の主面５までの厚さ寸法Ｅ３である。
【００３４】
これら測定結果について、パターン１から３のそれぞれの平均値、最大値及び最小値を表に表すと図１３から図１５に示すようになった。
凹部形成予定の厚さ寸法Ｅ１については、図１３に示すように、パターン１から３の平均値は、パターン１：０．７７１ｍｍ、パターン２：０．７６６ｍｍ、パターン３：０．７６０ｍｍとなった。パターン１は、従来（パターン３）よりも０．０１１ｍｍ厚くなり、パターン２は、従来（パターン３）よりも０．００６ｍｍ厚くなった。
【００３５】
また、アンテナ本体部８を含む領域の厚さ寸法Ｅ２については、図１４に示すように、パターン１から３の平均値は、パターン１：０．７８６ｍｍ、パターン２：０．７８０ｍｍ、パターン３：０．７７８ｍｍとなった。パターン１は、従来（パターン３）よりも０．００８ｍｍ厚くなり、パターン２は、従来（パターン３）よりも０．００２ｍｍ厚くなった。
【００３６】
さらに、凹部２０内のカード本体部２の厚さ寸法Ｅ３については、図１５に示すように、パターン１から３の平均値は、パターン１：０．１６５ｍｍ、パターン２：０．１６６ｍｍ、パターン３：０．１５２ｍｍとなった。パターン１は、従来（パターン３）よりも０．０１３ｍｍ厚くなり、パターン２は、従来（パターン３）よりも０．０１４ｍｍ厚くなった。
【００３７】
そして、パターン１及びパターン２の場合は、カード本体部２を他方の主面５から観察しても、ザグリ箇所が視認できなかった。
以上の実験より、カード本体部２が過度に薄くなることを防止することができ、ザグリの箇所が外観に現れてしまうような外観不良の発生をも防止することができることが確認できた。
なお、本発明の技術範囲は上記の実施形態に限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲において、種々の変更を加えることが可能である。
【図面の簡単な説明】
【００３８】
【図１】本発明に係るハイブリッドＩＣカードの実施形態を示す平面図である。
【図２】本発明に係るアンテナモジュールを示す説明図である。
【図３】図１のＢ−Ｂ線矢視断面図である。
【図４】図１のハイブリッドＩＣカードの製造方法を示す図であって、アンテナモジュールを一対のカード基材で挟み込む様子を示す説明図である。
【図５】図１のハイブリッドＩＣカードの製造方法を示す図であって、アンテナモジュールを挟んで一対のカード基材を積層させ、図１のＣ−Ｃ線に相当する部位を破断した様子を示す側断面図である。
【図６】図５のカード基材を積層した様子を示す側断面図である。
【図７】図６のカード本体部に凹部２０を設けた様子を示す側断面図である。
【図８】図６のカード本体部に凹部２０を設けた様子を示す平面図である。
【図９】図７の凹部に接触ＩＣカードチップを設けた様子を示す側断面図である。
【図１０】図２のアンテナモジュールの変形例を示す平面図である。
【図１１】実験におけるカード本体部及びアンテナモジュールを側面から示す説明図である。
【図１２】実験におけるカード本体部及びアンテナモジュールに凹部を設けた様子を側面から示す説明図である。
【図１３】凹部を形成する予定となるカード本体部の厚さ寸法の測定結果を示す表である。
【図１４】アンテナ本体部を含む領域におけるカード本体部の厚さ寸法の測定結果を示す表である。
【図１５】凹部内におけるカード本体部の厚さ寸法の測定結果を示す表である。
【図１６】従来のハイブリッドＩＣカードを示す平面図である。
【図１７】従来の他のハイブリッドＩＣカードを示す平面図である。
【図１８】図１７のＤ−Ｄ線矢視断面図である。
【符号の説明】
【００３９】
１    ハイブリッドＩＣカード
２    カード本体部
３ａ  カード基材
３ｂ  カード基材
４    一方の主面
５    他方の主面
７    アンテナモジュール
８    アンテナ本体部
９ａ  外装シート基材
９ｂ  外装シート基材
１０ａ  コアシート基材
１０ｂ  コアシート基材
１１  シート状基材
１２  接続端子
１４  非接触式ＩＣチップ
１５  開口部
１６  接触式ＩＣチップ
１９  十字部
２０  凹部
２１  足部（スペーサ）
１０１  アンテナ本体部
１０２  非接触式ＩＣチップ
１０５  アンテナモジュール
１０６  カード基材
１０７  シート状基材
１０９  縁部
１１０  カード本体部
１１１  凹部
１１３  接触式ＩＣモジュール
１１４  開口部
【図１】
2007272553.tif 000003
【図２】
2007272553.tif 000004
【図３】
2007272553.tif 000005
【図４】
2007272553.tif 000006
【図５】
2007272553.tif 000007
【図６】
2007272553.tif 000008
【図７】
2007272553.tif 000009
【図８】
2007272553.tif 000010
【図９】
2007272553.tif 000011
【図１０】
2007272553.tif 000012
【図１１】
2007272553.tif 000013
【図１２】
2007272553.tif 000014
【図１３】
2007272553.tif 000015
【図１４】
2007272553.tif 000016
【図１５】
2007272553.tif 000017
【図１６】
2007272553.tif 000018
【図１７】
2007272553.tif 000019
【図１８】
2007272553.tif 000020