(57)【要約】【課題】環境負荷が少なく、使用測定開始直後の絶縁電気抵抗値が高く、高温高湿下の絶縁電気抵抗性を長時間持続可能とする防湿絶縁コート被膜を形成することができる水性防湿絶縁コート剤を提供する。【解決手段】水と、水中に分散するコート成分とを含有する水性防湿絶縁コート剤であって、コート成分が、アクリル樹脂と石油系ワックス及び／又はポリエチレン系ワックスを含有するものである水性防湿絶縁コート剤。【選択図】なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
水と、前記水中に分散するコート成分とを含有する水性防湿絶縁コート剤であって、
当該コート成分に、アクリル系樹脂と、石油系ワックス及び／又はポリエチレン系ワックスとを含有することを特徴とする水性防湿絶縁コート剤。
【請求項２】
前記石油系ワックスがパラフィンワックス及び／又はマイクロクリスタリンワックスを含有することを特徴とする請求項１に記載の水性防湿絶縁コート剤。
【請求項３】
前記アクリル系樹脂１００質量部に対し、前記ワックス（石油系ワックス及び／又はポリエチレン系ワックス）を２〜３０質量部含有する請求項１または２に記載の水性防湿絶縁コート剤。
【請求項４】
電子部品の表面に防湿絶縁被膜を形成するために塗布されて用いられる請求項１〜３のいずれかに記載の水性防湿絶縁コート剤。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、水性防湿絶縁コート剤に関する。さらに詳しくは、有機溶媒を含有せず、電子部品等に塗布し防湿絶縁用の被膜（防湿絶縁コート）を形成することにより電子部品等に絶縁処理を施すことが可能な水性防湿絶縁コート剤に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、ガラスエポキシ、セラミック等の基板の上に所定の金属で配線図が印刷され、その所定の位置にＩＣ、コンデンサ、抵抗体などが搭載されてなる電子部品が製造されている。そして近年、高温多湿の環境下において使用されても高い信頼性を有する電子部品を得るために、防湿絶縁コートが施されるようになってきた。これは、コーティングを施すことによって、高温多湿下でも湿気や結露水から保護され絶縁抵抗が維持されるためである。このような電子部品等の表面絶縁膜形成用の防湿絶縁コート剤としては、アクリル樹脂、ウレタン樹脂、エポキシ樹脂等を、芳香族炭化水素類、ケトン類、エステル類等の塗料原料として一般的に用いられる有機溶媒に溶解した、溶剤系塗料の形態のものが用いられている。そしてそのコート剤をスプレー法、浸漬法、刷毛塗り法等によって電子部品等の表面に塗布し、加熱乾燥させて防湿絶縁コート被膜を形成している（例えば、特許文献１、２参照）。
【０００３】
しかしながら、これらの電子部品等に使用する防湿絶縁コート剤は、いずれも、溶媒としてトルエン等の有機溶媒を使用しているために、乾燥工程で有機溶媒が空中に蒸散し大気を汚染するという問題があった。昨今、環境対応の必要性が強く叫ばれるようになっており、電子部品等に使用する防湿絶縁コート剤においても、より環境負荷が低い代替溶媒へ切替えが求められている。
【０００４】
そこで、電子部品用として、有機溶媒を使用しない熱硬化型及びＵＶ硬化型の防湿絶縁コート剤も提案されている（例えば、特許文献３参照）が、粘度が高いために防湿絶縁コート被膜が必要以上に厚くなってしまいコスト高になったり、複雑な形状の部分を均一な厚みの被膜で覆うことや微細な空間部分に十分に浸透することが難しく、いまだ十分に満足できるものが得られていない。
【０００５】
また、電子部品用として、水系の絶縁コート剤も提案されている（例えば、特許文献４参照）が、初期の絶縁電気抵抗性ならびに、高温高湿下の絶縁電気抵抗性を長時間持続可能とする点において、いまだ十分に満足できるものが得られていない。
【特許文献１】特開平５−７５２４１号公報
【特許文献２】特開平７−６６５３８号公報
【特許文献３】特開２００２−１５５２３０号公報
【特許文献４】特開２００５−３６０２６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
本発明は、このような従来技術の問題点に鑑みてなされたものであり、有機溶媒に替えて溶媒（分散媒）として環境負荷のない水を使用し、電子部品等に塗布したときに、微細な空間部分にも十分に浸透するとともに複雑な形状であっても均一な厚みの被膜を形成することができ、なおかつ初期の絶縁電気抵抗を高め、高温高湿下においても長時間絶縁電気抵抗性を持続する防湿絶縁コート被膜を形成することができる水性防湿絶縁コート剤を提供することを特徴とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明者らは上記課題を達成すべく鋭意検討した結果、アクリル系樹脂に石油系ワックスとポリエチレン系ワックスを所定の割合で混合することにより、上記課題を達成することを見出し、本発明を完成するに至った。
【０００８】
即ち、本発明によって以下の水性防湿絶縁コート剤が提供される。
【０００９】
［１］  水と、前記水中に分散するコート成分とを含有する水性防湿絶縁コート剤であって、当該コート成分に、アクリル系樹脂と、石油系ワックス及び／又はポリエチレン系ワックスとを含有することを特徴とする水性防湿絶縁コート剤。
【００１０】
［２］  前記石油系ワックスがパラフィンワックス及び／又はマイクロクリスタリンワックスを含有することを特徴とする［１］に記載の水性防湿絶縁コート剤。
【００１１】
［３］前記アクリル系樹脂１００質量部に対し、前記ワックス（石油系ワックス及び／又はポリエチレン系ワックス）を２〜３０質量部含有する［１］または［２］に記載の水性防湿絶縁コート剤。
【００１２】
［４］電子部品の表面に防湿絶縁被膜を形成するために塗布されて用いられる［１］〜［３］のいずれかに記載の水性防湿絶縁コート剤。
【発明の効果】
【００１３】
本発明の水性防湿絶縁コート剤は、水を分散媒としてコート成分をその水中に分散させてなるエマルジョン状の水系の防湿絶縁コート剤であるため、環境負荷の少ない水性防湿絶縁コート剤となる。また、コート成分がアクリル系樹脂と、石油系ワックス及び／又はポリエチレン系ワックスとを含有するため、初期の絶縁電気抵抗性が高く、かつ、高温高湿下の絶縁電気抵抗性を長時間持続可能とする防湿絶縁コート被膜を形成することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１４】
以下、本発明を実施するための最良の形態（以下、「実施形態」という。）を具体的に説明するが、本発明は以下の実施形態に限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で、当業者の通常の知識に基づいて、適宜設計の変更、改良等が加えられることが理解されるべきである。
【００１５】
本実施形態の水性防湿絶縁コート剤は、水と、水中に分散するコート成分とを含有する水性防湿絶縁コート剤であって、コート成分に、アクリル系樹脂と、石油系ワックス及び／又はポリエチレン系ワックスとを含有するものである。本実施形態の水性防湿絶縁コート剤は、水中にアクリル系樹脂の液状微粒子及びワックスの液状微粒子が均一に分散する水中油滴分散型のエマルジョンを形成していることが好ましい。
【００１６】
このように、本実施形態の水性防湿絶縁コート剤は、水を分散媒としてコート成分をその水中に分散させてなる水系の防湿絶縁コート剤であるため、有機溶媒を使用した場合と比較して、環境負荷の少ないものである。また、コート成分が所定のアクリル系樹脂と、石油系ワックス及び／又はポリエチレン系ワックスとを含有するため、測定開始直後の絶縁電気抵抗性が高く、高温高湿下の絶縁電気抵抗性を長時間持続可能とする防湿絶縁コート被膜を形成することができる。また、コート成分が複数の微粒子となって水中に分散するエマルジョン状（水中油滴分散型エマルジョン）であるため、水性防湿絶縁コート剤を電子部品等に塗布した後に乾燥してできた塗膜に厚みのバラツキがなく、均一な厚みの塗膜を形成することができる。尚、本実施形態の水性防湿絶縁コート剤における絶縁抵抗性の測定開始直後ならびに長時間とは各々０．５時間、１，０００時間以上のことを指し示すものである。
【００１７】
本実施形態の水性防湿絶縁コート剤に含有されるアクリル系樹脂の構成モノマーとしては、特に限定されるものではないが、例えば、メチル（メタ）アクリル酸、エチル（メタ）アクリル酸、プロピル（メタ）アクリル酸、ブチル（メタ）アクリル酸、ヘキシル（メタ）アクリル酸、（メタ）アクリル酸２−エチルヘキシル、（メタ）アクリル酸ラウリル、（メタ）アクリル酸オクチル、（メタ）アクリル酸ノニル等が挙げられる。これらは、単独でもよいし、２種以上用いてもよい。ここで、（メタ）アクリル酸とはメタクリル酸もしくはアクリル酸のことを示すものである。
【００１８】
また、アクリル系樹脂の構成モノマーと共重合可能なその他のモノマーを用いてもよい。具体的には、（メタ）アクリル酸類、ビニルエステル類、オレフィン類、スチレン類、クロトン酸類、イタコン酸類、マレイン酸類、フマル酸類、アクリルアミド類、アリル化合物、ビニルエーテル類、ビニルケトン類、グリシジルエステル類、不飽和ニトリル類、多官能単量体、他各種不飽和酸から選ばれる１種又は２種以上を組み合わせたモノマー単位を挙げることができる。
【００１９】
アクリル系樹脂は、連続相である水の中に多数の液状微粒子（アクリル系粒子）として均一に分散している。アクリル系粒子の粒径は、０．０５〜５μｍであることが好ましい。アクリル系粒子の外周は、乳化剤で覆われた状態でもよいし、アクリル系樹脂が露出した状態でもよい。アクリル系粒子の外周が乳化剤で覆われている場合の粒径は、乳化剤も含んだ全体の粒径である。アクリル系粒子を乳化剤により形成させるときに使用する乳化剤としては、アニオン系乳化剤、非イオン系乳化剤がある。アニオン系乳化剤としては、例えば、高級脂肪酸塩類、高級アルコール硫酸エステル塩類、アルキルベンゼンスルホン酸塩類、アルキルナフタレンスルホン酸塩類、アルキルホスホン類、ポリエチレングリコール硫酸エステル塩類を挙げることができる。また非イオン系乳化剤としては、例えば、ポリオキシエチレンアルキルフェニルエーテル類、ソルビタン脂肪酸エステル類、ポリオキシエチレンソルビタン脂肪酸エステル類、ポリオキシアルキレン脂肪酸エステル類、ポリオキシエチレンポリオキシプロピレン類、脂肪酸モノグリセライド類等を挙げることができる。
【００２０】
アクリル系樹脂のガラス転移温度（以下Ｔｇという）は、樹脂の最低造膜温度（ＭＦＴ）、耐熱性、高温での透湿性と関係がある。Ｔｇが低すぎると、耐熱性が不足し、高温多湿下において絶縁性が低下することがある。逆にＴｇが高すぎると基板に対する防湿絶縁被膜の密着性が悪くなるとともに、被膜が脆くなり機械的強度が低下することがある。本発明においては、好ましいアクリル系樹脂エマルジョンのＴｇは０〜５０℃であり、さらに好ましくは１０〜４０℃である。
【００２１】
本実施形態の水性防湿絶縁コート剤には、石油系ワックス及び／又はポリエチレン系ワックスが含有される。石油系ワックスを使用すると、水性防湿絶縁コート剤を電子部品等に塗布して使用したときに、使用測定開始直後の絶縁電気抵抗性を高めることが可能となる。また、ポリエチレン系ワックスを使用すると、同じく電子回路基板等に塗布したときに、高温高湿下での絶縁電気抵抗性の維持に効果がある。従って、これら２種を併用することにより、測定開始直後の絶縁電気抵抗性を高め、更に高温高湿下での絶縁電気抵抗性を維持することができる水性防湿絶縁コート剤となる。また、ワックスとして、その他のものを更に併用することもできる。例えば、植物系天然ワックス、動物系天然ワックス、鉱物系天然ワックス、ポリエチレンワックスを除くその他の合成炭化水素系ワックス等である。
【００２２】
石油系ワックスとしては、パラフィンワックス、マイクロクリスタリンワックス、ペトロラクタム等が挙げられる。ここで、パラフィンワックスはノルマルパラフィンを主成分とし、炭素数が１６〜４０でかつ融点が３５℃〜７０℃であるもの、マイクロクリスタリンワックスはイソパラフィン、シクロパラフィンを主成分とし、炭素数３２〜７０でかつ、融点が６０℃〜１１０℃のものを示すものである。このなかでも、融点が７０℃〜１１０℃のものが高温・多湿条件下で塗膜の安定性が高いといった点で好ましい。
【００２３】
ポリエチレン系ワックスとしては、ポリエチレンワックス、ポリエチレンのカルボキシル変性ワックス、酸化ポリエチレンワックス、酸化ポリエチレンのカルボキシル変性ワックス、エチレン−アクリル酸共重合体ワックス等を挙げることができる。これら、ポリエチレン系ワックスの中でも、重量平均分子量が５００〜５，０００のもので、かつ、融点が８５〜１５０℃が好ましい。
【００２４】
植物系天然ワックスとしてはカルナウバロウ、カンデリラロウ、綿ロウ等が挙げられる。動物系天然ワックスとしてはミツロウ、鯨ロウ、羊毛ロウ等が挙げられる。鉱物系天然ワックスとしてはモンタンワックス、オゾケライト、セレシン等が挙げられる。合成炭化水素系ワックスとしては、ポリプロピレン系ワックス及びその誘導体、フィッシャートロプッシュワックス及びその誘導体等が挙げられる。
【００２５】
ワックスは、連続相である水の中に多数の液状微粒子（ワックス粒子）として均一に分散している。ワックス粒子は、アニオン性乳化剤、非イオン性乳化剤等により水中に乳化分散されていることが好ましい。ワックス粒子の平均粒径は、１０〜１，０００ｎｍであることが好ましい。ワックス粒子の粒径は、界面活性も含んだ全体の粒径である。ワックスを水中に、ワックス粒子として分散させるための乳化剤としては、具体的には、上記アクリル系粒子の項で述べたアニオン系乳化剤、非イオン系乳化剤等を挙げることができる。また、一つの微粒子中に、上記アクリル系樹脂とワックスとが両方含まれていてもよい。アクリル系樹脂を乳化重合する際にワックスを予め添加することにより、両方が含まれる多数の微粒子が形成される。
【００２６】
ワックス全体に対する、石油系ワックスとポリエチレン系ワックスの使用量の合計は、５０質量％以上であることが好ましく、８０質量％以上であることが更に好ましい。５０質量％より少ないと、石油系ワックス及びポリエチレン系ワックスの効果を十分発揮し難いことがある。また、石油系ワックスとポリエチレン系ワックスとの使用比率としては、石油系ワックスとポリエチレン系ワックスとの合計に対する、石油系ワックスの使用量が１０〜７０質量％であることが好ましく、２０〜４０質量％であることが更に好ましい。この範囲で使用することにより、測定開始直後の絶縁電気抵抗性と、高温高湿下での絶縁電気抵抗性の維持とのバランスのとれた、優れた水性防湿絶縁コート剤とすることができる。
【００２７】
本実施形態の水性防湿絶縁コート剤中の、アクリル系樹脂の含有量に対するワックス（石油系ワックス及び／又はポリエチレン系ワックス）の含有量の比は、防湿性及び防湿絶縁被膜（本実施形態の水性防湿絶縁コート剤を電子部品等の表面に塗布して乾燥させたときに形成される被膜）の耐熱性や基板への密着性の観点から、アクリル系樹脂１００質量部に対してワックスが２〜３０質量部であることが好ましく、８〜２５質量部であることがさらに好ましい。また、アクリル系樹脂及び全ワックスの合計質量の、水性防湿絶縁コート剤全体に対する比率は、１５〜５０質量％が好ましい。５０質量％より高いと、水性防湿絶縁コート剤の粘度が高くなり、電子部品の表面等の複雑で微細な凹凸を有する部分に塗布した場合、微細な空間部分に十分に浸透できなくなる。１５質量％より低いと、水性防湿絶縁コート剤の粘度が低くなり、水性防湿絶縁コート剤を電子部品等に塗布したときに、塗膜の厚さを所望の厚さにできなくなる。
【００２８】
本実施形態の水性防湿絶縁コート剤には、使用時に泡立ちしないように、消泡剤が含有されていることがこのましい。含有される消泡剤としては、疎水性粒子、破泡性ポリシロキサン及びポリグリコールの混合物が最適である。ここで、疎水性粒子とは、親水性液体中で異種の粒子として働き、凝集力を低下させ泡の安定性を壊すのに役立つものである。具体的には、疎水性のシリカ、金属ステアレート、脂肪酸誘導体、ポリ尿素等を挙げることができる。また、破泡性ポリシロキサンとしては、消泡性を有する従来公知の各種のポリシロキサン化合物を用いることができる。これらの中でも常温で液状のオルガノポリシロキサンが好ましい。オルガノポリシロキサンとしては、例えば、ジメチルポリシロキサン、ジエチルポリシロキサン、メチルフェニルポリシロキサン、ポリジメチルシロキサン−ポリジフェニルシロキサンコポリマー等が挙げられる。ここで、疎水性粒子、破泡性ポリシロキサン及びポリグリコールは、混合物にしてから添加して水性防湿絶縁コート剤を形成してもよいし、別々に添加して水性防湿絶縁コート剤を形成してもよい。これにより、本実施の形態の水性防湿絶縁コート剤を電子部品等の表面に塗布するときに、発泡することなく表面全体により均一な防湿絶縁被膜を形成することができ、防湿絶縁性が高められるからである。水性防湿絶縁コート剤を電子部品等の表面に塗布するときに泡が形成されると、乾燥させたときにその泡が破れ、防湿絶縁被膜に孔が開いた状態になり、防湿絶縁性を維持することができないため、上述のような消泡機能を有する消泡剤が含有されることが好ましい。
【００２９】
本実施形態の水性防湿絶縁コート剤中の消泡剤の含有率は、水性防湿絶縁コート材全体の質量に対して、０．０５〜２．０質量％が好ましい。０．０５質量％より少ないと、消泡効果が低くなり、２．０質量％より多いと、水性防湿絶縁コート剤を電子部品等に塗布した場合、ハジキが発生したり、電子部品等に対する防湿絶縁被膜の密着性が悪くなる。
【００３０】
本実施形態の水性防湿絶縁コート剤には界面活性剤が含有されてもよい。含有される界面活性剤としては、陰イオン性界面活性剤、非イオン性界面活性剤、陽イオン性界面活性剤、両性界面活性剤等、各種の界面活性剤を挙げることができる。これらは単独で使用してもよいし、複数種類を混合して使用してもよい。これらの中でも、陰イオン性界面活性剤が好ましい。陰イオン性界面活性剤としては、アルキルベンゼンスルホン酸塩及びその他のスルホン酸塩、アルキル硫酸エステル塩、ポリオキシエチレンアルキルエーテル硫酸エステル塩、脂肪酸塩、ナフタレンスルホン酸ホルマリン縮合物等を挙げることができる。これらの中でも特に、アルキルベンゼンスルホン酸塩及びその他のスルホン酸塩の一種である、ジアルキルスルホコハク酸ナトリウムが好ましい。これにより、本実施形態の水性防湿絶縁コート剤を電子部品等の表面に塗布したときに、表面構造が複雑な場合であっても、その複雑な構造の細部にまで水性防湿絶縁コート剤が浸透し、表面全体により均一な絶縁被膜を形成することができ、防湿絶縁性が高められるからである。
【００３１】
本実施形態の水性防湿絶縁コート剤中の分散媒である水の含有率は、水性防湿絶縁コート剤全体の質量に対して、５０〜８５質量％が好ましい。５０質量％より低いと、水性防湿絶縁コート剤の粘度が高くなり、８５質量％より高いと、粘度が低くなる。
【００３２】
本実施形態の水性防湿絶縁コート剤は、２５℃における粘度が３〜２００ｍＰａ・ｓであることが好ましく、５〜１００ｍＰａ・ｓであることが更に好ましい。３ｍＰａ・ｓより低いと、粘度が低すぎるため、塗膜が厚くならないことがあり、防湿絶縁被膜を所定の厚さにするためには、何度も繰り返して塗る必要があるため、生産効率が悪くなることがある。２００ｍＰａ・ｓより高いと、粘度が高いため、本実施形態の水性防湿絶縁コート剤を電子部品等の表面に塗布したときに、表面構造が複雑な場合には、その複雑な構造の細部にまで水性防湿絶縁コート剤が浸透し難く、防湿絶縁被膜が形成されない部分ができることがある。また、粘度が高いため、塗膜が厚くなることがある。
【００３３】
従って、上記界面活性剤を使用するとともに、水性防湿絶縁コート剤の粘度を３〜２００ｍＰａ・ｓとすることにより、より効果的に水性防湿絶縁コート剤の浸透性を向上させることができる。
【００３４】
上記水性防湿絶縁コート剤の粘度の測定方法は、回転粘度計を用い、２５℃におけるコーンの回転開始から１分後の粘度を測定する。使用する回転粘度計は、ＥＬＤ型回転粘度計で、測定する粘度に応じて適宜コーンと回転数を選択すればよい。本実施形態において，粘度が５〜１０ｍＰａ・ｓのときは、Ｎｏ．１１のコーンを使用し回転速度５０ｒｐｍの条件で測定を行う。回転粘度計としては、例えば、東京計器社製のＥＬＤ型回転粘度計を使用することができる。
【００３５】
次に、本実施形態の水性防湿絶縁コート剤の製造方法について説明する。本実施の形態の水性防湿絶縁コート剤は、水中にアクリル系樹脂の液状微粒子が分散するアクリル系樹脂エマルジョンと、水中にワックスの液状微粒子が分散するワックスエマルジョンとを混合し、上述した所定の消泡剤及び水を添加することにより製造することが好ましい。上述のように、アクリル系樹脂を乳化重合等するときに、ワックスを予め添加しておき、一つの粒子中にアクリル系樹脂とワックスの両方が含まれるようにすることも可能である。
【００３６】
アクリル系樹脂エマルジョンはよく知られた方法で重合して得ることができるが、重合方法としては特に限定されるものではない。例えば、溶液重合法、乳化重合法、懸濁重合法等がある。アクリル系樹脂エマルジョン中のアクリル系樹脂の含有率は、１５〜５０質量％であることが好ましい。１５質量％より低いと、濃度が低いため、水性防湿絶縁コート剤中のアクリル系樹脂の含有率を所望の値にし難くなることがあり、５０質量％より高いと、濃度が高いため、アクリル系樹脂エマルジョンの製造が難しくなることがある。
【００３７】
ワックスエマルジョンは、アニオン性乳化剤、非イオン性乳化剤等により水中に乳化分散させることによって得ることができる。例えば、水中に上記いずれかの乳化剤を添加し、撹拌しながらそこにパラフィン系ワックスとポリエチレン系ワックスとを添加し、さらに撹拌翼による撹拌又は乳化機による乳化をすることにより得ることができる。ワックスが固体ワックスの場合は融解温度以上に加熱して上記乳化操作を行うことが好ましい。ワックスエマルジョン中のワックスの含有率は、２０〜４０質量％であることが好ましい。２０質量％より低いと、濃度が低いため、水性防湿絶縁コート剤中のワックスの含有率を所望の値にし難くなることがあり、４０質量％より高いと、濃度が高いため、ワックスエマルジョンの製造が難しくなることがある。
【００３８】
上述の方法で得られたアクリル系樹脂エマルジョンとワックスエマルジョンとを所定の割合で混合し、よく撹拌してアクリル系粒子及びワックス粒子を均一に分散させる。そしてさらに、所定量の消泡剤及び水を添加して撹拌することにより、上述した所定の粘度の水性防湿絶縁コート剤を得る。
【００３９】
また、本実施形態の水性防湿絶縁コート剤には必要に応じて、架橋剤、増粘剤、レベリング剤、防錆剤等の各種添加剤を加えることができる。
【００４０】
アクリル系樹脂による塗膜の凝集力を高めるために、必要に応じ、架橋剤によってアクリル系樹脂を架橋させてもよい。架橋剤としては、アジリジン系架橋剤、ブロック型や自己乳化型のイソシアネート系架橋剤、カルボジイミド系架橋剤、金属系架橋剤等を用いることができる。これらは単独で、又は２種以上を組み合わせて使用できる。上記架橋剤の配合量は、アクリル系樹脂１００質量部に対し、０〜２５質量部である。また、架橋剤は、使用直前に水性防湿絶縁コート剤の中に添加することが好ましい。予め添加しておくと架橋反応が進行してしまうことがあるからである。
【００４１】
本実施形態の水性防湿絶縁コート剤の粘度を調整するために、必要に応じ増粘剤を添加することができるが、増粘剤としては、ポリアクリル酸塩、水溶性ウレタン樹脂等を用いることができる。上記増粘剤の配合量は、アクリル系樹脂１００質量部に対し、０〜５質量部である。
【００４２】
本実施形態の水性防湿絶縁コート剤を用いて、電子部品等に防湿絶縁処理を施す方法としては、一般に知られている方法とすることができる。すなわち、スプレー法、浸漬法、刷毛塗り法などによって水性防湿絶縁コート剤を電子部品等に、乾燥後の防湿絶縁コート被膜の厚さが２μｍ〜５０μｍになるように塗布、乾燥すればよい。
【実施例】
【００４３】
以下、本発明を実施例によりさらに具体的に説明するが、本発明はこれらの実施例に限定されるものではない。
【００４４】
（実施例１）
アクリル系樹脂エマルジョンを以下の手順により重合した。メタクリル酸メチル６０質量部、アクリル酸ブチル４０質量部、ドデシルベンゼンスルホン酸ナトリウム０．６質量部をイオン交換水２００質量部に溶解し、イオン交換水中で３時間反応させ、アクリル共重合物３３質量％のアクリル系共重合物エマルジョンを得た。得られたアクリル共重合物の質量平均分子量は２００，０００であった。
【００４５】
パラフィンワックス（重量平均分子量１，０００，融点１０７℃）２０質量部、酸化ポリエチレンワックス（重量平均分子量３，０００，融点１３５℃）を２０質量部、及び界面活性剤であるアルキルベンゼンスルホン酸塩（を）５質量部を、イオン交換水８０質量部に添加し、撹拌して乳化することによりワックスエマルジョンを得た。
【００４６】
前記アクリル系樹脂エマルジョン中に含有されるアクリル系樹脂１００質量部に対して、ワックスエマルジョン中に含有するワックスが１２質量部になるように、ワックスエマルジョンを添加し、撹拌混合する。そして、アクリル系樹脂及びワックスの合計質量が２７質量％になるように水で希釈し、さらに、消泡剤として疎水性粒子、破泡性ポリシロキサン及びポリグリコールを添加して、全体的に均一に分散するように撹拌して、２００メッシュの金網で濾過して白色の水性防湿コート剤を調製した。
【００４７】
ここで、疎水性粒子は水性防湿絶縁コート剤全体の０．０８質量％となるように添加し、破泡性ポリシロキサンは水性防湿絶縁コート剤全体の０．０８質量％となるように添加し、ポリグリコールは水性防湿絶縁コート剤全体の０．８質量％となるように添加した。得られた水性防湿絶縁コート剤の２５℃における粘度は、６ｍＰａ・ｓであった。
【００４８】
（実施例２）
メタクリル酸メチルの量を７０質量部、アクリル酸ブチルをアクリル酸２−エチルヘキシルに変更しその添加量を３０質量部と変更した以外は実施例１と同様にして水性防湿絶縁コート剤を調製し、得られた水性防湿絶縁コート剤の２５℃における粘度は６ｍＰａ・ｓであった。
【００４９】
（実施例３）
メタクリル酸メチルの量を６０質量部、アクリル酸ブチルをアクリル酸２−エチルヘキシルに変更しその添加量を４０質量部と変更した以外は実施例１と同様にして水性防湿絶縁コート剤を調製し、得られた水性防湿絶縁コート剤の２５℃における粘度は６ｍＰａ・ｓであった。
【００５０】
（実施例４）
前記アクリル系樹脂エマルジョン中に含有されるアクリル系樹脂１００質量部に対して、ワックスエマルジョン中に含有するワックスが２４質量部になるように、ワックスエマルジョンを添加し、撹拌混合した以外は実施例３と同様にして水性防湿絶縁コート剤を調製し、得られた水性防湿絶縁コート剤の２５℃における粘度は６ｍＰａ・ｓであった。
【００５１】
（実施例５）
前記アクリル系樹脂エマルジョン中に含有されるアクリル系樹脂１００質量部に対して、ワックスエマルジョン中に含有するワックスが３質量部になるように、ワックスエマルジョンを添加し、撹拌混合した以外は実施例３と同様にして水性防湿絶縁コート剤を調製し、得られた水性防湿絶縁コート剤の２５℃における粘度は６ｍＰａ・ｓであった。
【００５２】
（実施例６）
パラフィンワックス２０質量部、酸化ポリエチレンワックスを４０質量部、及び界面活性剤であるアルキルベンゼンスルホン酸塩（を）５質量部を、イオン交換水１４０質量部に添加し、撹拌して乳化することによりワックスエマルジョンを得た。
【００５３】
前記アクリル系樹脂エマルジョン中に含有されるアクリル系樹脂１００質量部に対して、ワックスエマルジョン中に含有するワックスが１８質量部になるように、ワックスエマルジョンを添加し、撹拌混合した以外は実施例１同様にして水性防湿絶縁コート剤を調製し、得られた水性防湿絶縁コート剤の２５℃における粘度は６ｍＰａ・ｓであった。
【００５４】
（実施例７）
パラフィンワックス４０質量部、酸化ポリエチレンワックスを２０質量部、及び界面活性剤であるアルキルベンゼンスルホン酸塩（を）５質量部を、イオン交換水１４０質量部に添加し、撹拌して乳化することによりワックスエマルジョンを得た。
【００５５】
前記アクリル系樹脂エマルジョン中に含有されるアクリル系樹脂１００質量部に対して、ワックスエマルジョン中に含有するワックスが１８質量部になるように、ワックスエマルジョンを添加し、撹拌混合した以外は実施例１同様にして水性防湿絶縁コート剤を調製し、得られた水性防湿絶縁コート剤の２５℃における粘度は６ｍＰａ・ｓであった。
【００５６】
（実施例８）
前記アクリル系樹脂エマルジョン中に含有されるアクリル系樹脂１００質量部に対して、ワックスエマルジョン中に含有するワックスが９質量部になるように、ワックスエマルジョンを添加し、撹拌混合した以外は実施例５と同様にして水性防湿絶縁コート剤を調製し、得られた水性防湿絶縁コート剤の２５℃における粘度は６ｍＰａ・ｓであった。
【００５７】
（比較例１）
ワックスエマルジョンを使用しなかった以外は、実施例１と同様にして水性防湿絶縁コート剤を調製した。得られた水性防湿絶縁コート材の２５℃における粘度は６ｍＰａ・ｓであった。
【００５８】
（比較例２）
ワックスエマルジョンを使用しなかった以外は、実施例２と同様にして水性防湿絶縁コート剤を調製した。得られた水性防湿絶縁コート材の２５℃における粘度は６ｍＰａ・ｓであった。
【００５９】
（比較例３）
ワックスエマルジョンを使用しなかった以外は、実施例３と同様にして水性防湿絶縁コート剤を調製した。得られた水性防湿絶縁コート材の２５℃における粘度は６ｍＰａ・ｓであった。
【００６０】
（水性防湿絶縁コート剤による電圧印加防湿絶縁試験）
得られた水性防湿絶縁コート剤（実施例１〜８、比較例１〜３）について、ＪＩＳ  Ｚ  ３１９７に準拠した方法で、電圧印加防湿絶縁試験を行った。具体的には以下の通りである。
【００６１】
得られた水性防湿絶縁コート剤のそれぞれを、ガラスエポキシくし型基板に、乾燥後の厚みが１０μｍになるようにスプレー塗布し、熱風ドライヤーに入れて、加熱乾燥させた。このようにして、水性防湿絶縁コート材（実施例１〜８、比較例１〜３）により防湿絶縁処理を施した１１枚のガラスエポキシくし型基板を作製した。
【００６２】
得られた１１枚のガラスエポキシくし型基板のそれぞれについて、以下の方法で防湿絶縁性を評価した。すなわち、ガラスエポキシくし型基板を８５℃、８５％ＲＨの恒温恒湿槽中に放置した。そして、そのままの状態で０．５時間後、５時間後、２４時間後、２００時間後、及び１，０００時間後の恒温恒湿槽内での絶縁抵抗値を、測定時には印加電圧ＤＣ１００Ｖで測定した。結果を表１に示す。
【００６３】
【表１】
2007154004.tif 000002
【００６４】
表１より、実施例１〜８の水性防湿絶縁コート剤を使用したガラスエポキシくし型基板は、０．５時間後の測定開始直後絶縁電気抵抗性が高く、更に１，０００時間後まで、高い絶縁電気抵抗性を維持していることが解かる。これに対し、比較例１〜３の水性防湿絶縁コート剤を使用したガラスエポキシくし型基板は、全時間を通じて絶縁電気抵抗性が非常に低くなっていることが解かる。
【産業上の利用可能性】
【００６５】
電子部品等の防湿絶縁処理に利用することができる。そして、本発明の水性防湿絶縁コート剤を電子部品等に塗布し、防湿絶縁被膜を形成させることにより、測定開始直後の絶縁電気抵抗性が高く、高温多湿の環境下において使用しても高い信頼性を有する電子部品等を得ることができ、本発明の水性防湿絶縁コート剤が水系であるため、有機溶剤の揮発による環境汚染がほとんどない。