(57)【要約】【課題】欠陥修正工程の作業効率の向上、並びにタクトタイムの短縮を図る。【解決手段】複数の配線部が繰り返し形成された基板１を撮影した欠陥画像３４と欠陥の無い参照画像とを照合して検出された欠陥２０ｆを修正する欠陥修正方法の表示方法であって、検出された欠陥２０ｆの基板１上での位置情報、及びその欠陥が配線部を構成する複数の領域１４，１５，１６，１７のいずれに属するかを示す領域情報を抽出する過程と、欠陥２０ｆの特徴情報を抽出する過程と、過去に実施された欠陥修正手法を含む種々の欠陥修正手法が蓄積されたデータベースから、欠陥の位置情報、領域情報及び特徴情報に対応して優先度の高い欠陥修正手法を読み出す過程と、読み出された前記欠陥修正手法に基づいて欠陥の修正を行う過程とを有する。読み出した欠陥修正方法は、欠陥画像３４と重ねて表示装置に表示する。【選択図】図１３
2007206444.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の配線部が繰り返し形成された基板上の欠陥をレーザ光により修正する手法を表示装置に表示する欠陥修正手法の表示方法であって、
前記基板を撮影した欠陥画像上の前記欠陥が検出された場所に対応して、過去に実施された欠陥修正手法を含む複数の欠陥修正手法が蓄積されたデータベースから、優先度の高い欠陥修正手法を読み出し、
該欠陥修正手法を前記欠陥画像に重ね合わせて前記表示装置に表示する
ことを特徴とする欠陥修正手法の表示方法。
【請求項２】
前記欠陥の前記基板上での位置情報、及び前記欠陥が前記配線部を構成する複数の領域のいずれに属するかを示す領域情報を抽出する過程と、
前記欠陥の特徴情報を抽出する過程と、
前記欠陥の位置情報、領域情報及び特徴情報に対応して優先度の高い欠陥修正手法を前記データベースから読み出す過程とを有する
ことを特徴とする請求項１に記載の欠陥修正手法の表示方法。
【請求項３】
欠陥の無い配線部の配線パターンを複数の領域に区分して記憶しておき、該記憶された配線部の領域毎に前記欠陥画像と照合し、前記欠陥画像内の欠陥が前記記憶された配線パターンのいずれの領域に属するかを判定することで前記領域情報を抽出する
ことを特徴とする請求項２に記載の欠陥修正手法の表示方法。
【請求項４】
前記優先度は、少なくとも検出された欠陥の特徴、過去に実施された回数、前記欠陥の修正難易度のいずれか、もしくはこれらの組み合わせにより決定される
ことを特徴とする請求項１に記載の欠陥修正手法の表示方法。
【請求項５】
前記データベースから読み出した前記欠陥修正手法における修正箇所の一部又は全部を、  少なくとも前記欠陥の位置及び特徴に基づき補正して表示する
ことを特徴とする請求項１に記載の欠陥修正手法の表示方法。
【請求項６】
前記表示装置に表示されている欠陥修正手法を、入力装置からの指示により他の欠陥修正手法に変更する
ことを特徴とする請求項１に記載の欠陥修正方法の表示方法。
【請求項７】
入力装置からの指示に基づき、前記データベースより読み出した前記欠陥修正手法の一部又は全部を変更して表示する
ことを特徴とする請求項１に記載の欠陥修正手法の表示方法。
【請求項８】
前記データベースから複数の欠陥修正手法が読み出された場合、前記複数の欠陥修正手法を表示装置に表示し、入力装置により指定された欠陥修正手法を選択して表示する
ことを特徴とする請求項１に記載の欠陥修正手法の表示方法。
【請求項９】
前記欠陥に対する欠陥修正手法を前記データベースから読み出した後に、前記読み出した欠陥修正手法から他の欠陥修正手法への変更、又は複数読み出された欠陥修正手法の中からの選択、あるいは読み出した欠陥修正手法の一部又は全部の変更が行われた場合、それぞれの内容を前記欠陥が検出された箇所と対応づけて前記データベースに蓄積する
ことを特徴とする請求項１に記載の欠陥修正手法の表示方法。
【請求項１０】
前記データベースから読み出される欠陥修正手法は、欠陥を模した欠陥オブジェクトと、前記配線部上における前記欠陥オブジェクトの位置及び特徴に応じて修正処置が施される部分を示したリペアオブジェクトとを含むデータファイルである
ことを特徴とする請求項１に記載の欠陥修正手法の表示方法。
【請求項１１】
前記欠陥修正手法のデータファイルのリペアオブジェクトを前記欠陥画像に重ねて表示装置に表示する
ことを特徴とする請求項１０に記載の欠陥修正手法の表示方法。
【請求項１２】
少なくとも前記欠陥の位置及び特徴に基づき、前記欠陥修正手法を表すリペアオブジェクトの一部又は全部の位置を補正する
ことを特徴とする請求項１０に記載の欠陥修正手法の表示方法。
【請求項１３】
前記欠陥画像において、前記欠陥が前記配線部内の配線を短絡させる位置に存在する場合、前記短絡を切断する位置に前記リペアオブジェクトを表示する
ことを特徴とする請求項１２に記載の欠陥修正手法の表示方法。
【請求項１４】
入力装置からの指示に基づき、前記欠陥修正手法を表すリペアオブジェクトの一部又は全部の位置を変更する
ことを特徴とする請求項１０に記載の欠陥修正手法の表示方法。
【請求項１５】
前記検出された欠陥が存在する領域と、前記データベースに蓄積されている欠陥修正手法に紐つけられた領域とが一致する欠陥修正手法を、前記データベースから優先的に読み出す
ことを特徴とする請求項１に記載の欠陥修正手法の表示方法。
【請求項１６】
前記検出された欠陥が前記配線部内の複数の領域に跨って存在する場合、当該欠陥の領域情報は欠陥の中心部を含む主領域とそれ以外の副領域に関する情報からなり、
前記欠陥の主領域及び副領域と、前記データベースに蓄積されている欠陥修正手法に紐つけられた主領域及び副領域とが一致する欠陥修正手法を、前記データベースから優先的に読み出す
ことを特徴とする請求項１５に記載の欠陥修正手法の表示方法。
【請求項１７】
前記検出された欠陥が複数の配線部に跨って存在する場合、当該欠陥の領域情報は欠陥の中心部を含む基準配線部とそれ以外の副配線部からなる補足領域情報を含み、
前記欠陥の前記基準配線部に係る主領域及び前記副配線部に係る副領域と、前記データベースに蓄積されている欠陥修正手法に紐つけられた主領域及び副領域とが一致する欠陥修正手法を、前記データベースから優先的に読み出す
ことを特徴とする請求項１５に記載の欠陥修正手法の表示方法。
【請求項１８】
前記補足領域情報を構成する基準配線部と前記副配線部との関係は、前記基準配線部に係る前記欠陥の主領域の位置によって決定する
ことを特徴とする請求項１７に記載の欠陥修正手法の表示方法。
【請求項１９】
前記欠陥の位置及び大きさによって定義する領域情報の数を決定する
ことを特徴とする請求項１７に記載の欠陥修正手法の表示方法。
【請求項２０】
前記検出された欠陥が複数の場合、それぞれの欠陥について前記データベースから欠陥修正手法を読み出し、各欠陥修正手法を同時に、もしくは個々に表示装置に表示する
ことを特徴とする請求項１に記載の欠陥修正手法の表示方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、フラットパネルディスプレイのＴＦＴ（Thin Film Transistor）基板等の対象基板上に形成されたデバイスパターンや配線パターンにおける欠陥を修正するのに適した手法を表示装置に表示する欠陥修正手法の表示方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、有機ＥＬ(Electro Luminescence)ディスプレイや液晶ディスプレイなどのディスプレイ装置、所謂ＦＰＤ（Flat Panel Display)の製造において、ＦＰＤが大型化するにつれ、その駆動用の配線基板となる所謂ＴＦＴ基板に生じる欠陥箇所が増加し、歩留まりが低下するため、欠陥箇所を修正する欠陥修正工程が必須となっている。
欠陥を修正する手法としては、例えばレーザ光照射（レーザリペア）による短絡箇所の切断や、レーザＣＶＤ（Chemical Vapor Deposition；化学気相成長）法による断線箇所の結線などが挙げられる。欠陥修正を行う装置の一例として、所用の加工形状に整合したビーム形状で均等なエネルギーのレーザ光を対象物に照射して所定箇所を正確に、かつ能率よく加工し、修正を行うレーザ加工装置がある。
【０００３】
例えば、偏光観察機能を担う構成要素であるアナライザを、加工用レーザ光の光路から分離された観察系専用の光路上に介在させ、欠陥を高精度に発見する偏光観察と欠陥を修正するレーザ加工とを同時に実行できる観察機能付レーザ加工装置が提案されている（例えば、特許文献１を参照）。
この特許文献１に記載の観察機能付レーザ加工装置は、標準パターンを記憶しておき、ビデオカメラ部による撮像画像とのマッチングにより自動的に欠陥を発見して起動する装置にも適用することができる。
【特許文献１】特開平７−１１７３号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ところで、特許文献１に記載のものは、偏光観察機能を担う構成要素であるアナライザを、加工用レーザ光の光路から分離された観察系専用の光路上に介在させることにより、欠陥を高精度に発見することができるが、その発見した欠陥に対して照射するレーザ光のパルス周期、レーザパワー、レーザ光のスポット形状や発振時間等の欠陥修正手法の決定をオペレータの経験に頼っている。また単純に欠陥画像（被検査画像）と基準パターンとの差画像を欠陥範囲として修正を行った場合、その欠陥の種類を把握していないと修正に失敗しやすいということがある。
【０００５】
例えば、ディスプレイ用のＴＦＴ基板などの場合には、各画素に対応する配線部内に、信号配線や走査配線のみならず複数の電位供給配線が存在するため、画素内の配線密度の増大化や画素構造の複雑化が著しい。
同一の配線に接して生じている欠陥や、配線部内で略同位置に生じている欠陥等の修正においても、周囲に位置している部材の種類や有無に応じてそれぞれ異なる欠陥修正手法を選定することが必要となる。例えば、レーザ光照射による短絡箇所の切断を検討する場合、熱拡散によって周囲の薄膜トランジスタ（ＴＦＴ）等に変質が生じることを回避する必要がある。
特に、有機ＥＬディスプレイのように配線部（画素）を構成する配線の種類や配置が複雑な場合とか、配線の両端に電源が接続されている電位供給配線などの両側駆動の配線が他の片側駆動配線と混在して配線部を構成している場合などには、欠陥に対する修正手法の選択肢が極端に増大し、これに伴って適切な修正手法を選びとることも困難となる。
【０００６】
このようにディスプレイのパネル製造においては、欠陥の発生態様とこれに対する修正手法（修正手順）の選択肢が増加し、１つの欠陥の修正のために何回ものレーザ光照射を行う必要が生じてレーザ光の照射条件決定までに要する時間が長くなる。
【０００７】
パネル製造ラインの欠陥修正工程では、作業者がその場で欠陥を確認して、欠陥修正法を決定し、レーザリペア等の欠陥修正作業を行うため、タクトタイムがかかりすぎ、欠陥修正工程の作業速度がライン全体の量産速度に追いついていない問題がある。
【０００８】
そのため、多くのパネル製造工場では、複数台の欠陥修正装置（レーザリペア機）を購入し、各欠陥修正装置を担当する作業者を増員することで、このような問題を回避している。
【０００９】
しかしながら、このような回避方法を用いた場合、欠陥修正装置や作業者数の著しい増加により、装置コストや作業者の工数費が膨らみ、利益が著しく低下するという深刻な問題が発生してしまう。
【００１０】
本発明は斯かる点に鑑みてなされたものであり、欠陥修正工程の作業効率の向上、並びにタクトタイムの短縮を実現するために、欠陥修正手法を的確にかつ視認性よく表示することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
上記課題を解決するため、本発明の欠陥修正手法の表示方法は、複数の配線部が繰り返し形成された基板上の欠陥をレーザ光により修正する手法を表示する際、前記基板を撮影した欠陥画像上の前記欠陥が検出された場所に対応して、過去に実施された欠陥修正手法を含む複数の欠陥修正手法が蓄積されたデータベースから、優先度の高い欠陥修正手法を読み出し、該欠陥修正手法を前記欠陥画像に重ね合わせて前記表示装置に表示することを特徴とする。
【００１２】
上記構成によれば、欠陥が検出された箇所に対応して過去に実施した欠陥修正手法や予め登録された欠陥修正手法をデータベースから優先的に呼び出すことができるので、複雑な修正が必要な場合でも、適切な欠陥修正手法が容易かつ精度良く決定される。また、欠陥修正手法を欠陥画像と重ね合わせて表示するので、オペレータが表示装置に表示された内容を容易かつ明確に視認でき、呼び出された欠陥修正手法が適切かどうかを簡単に判別できる。
【発明の効果】
【００１３】
本発明の欠陥修正手法の表示方法によれば、欠陥修正手法を的確にかつ視認性よく表示することができるので、欠陥修正工程の作業効率の向上、及びタクトタイムの短縮が実現される。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１４】
以下、本発明の実施の形態例について、添付図面を参照しながら説明する。
本実施形態では、目的とする配線基板がディスプレイ装置を構成する場合について、つまり配線基板を構成する多数の配線部をディスプレイ装置の画素に対応して２次元マトリクス状に多数形成する場合について、説明を行う。
【００１５】
図１に、一実施形態に係る配線基板の製造工程のフローチャートを示す。
本実施形態においては、まず、基板上に、走査配線と、層間絶縁膜と、信号配線及び電位供給配線とを、目的とする配線部の主要構成として積層形成することによって、配線部形成工程を行う（ステップＳ１，Ｓ２，Ｓ３）。
【００１６】
続いて、図２の模式図に示すように、最終的な配線基板１を構成する共通の基板３に対し、多数の配線部２を光学的に観察して欠陥配線部２ａを検出する光学検査工程を行う（ステップＳ４）。欠陥配線部２ａの基板３における欠陥位置情報が欠陥修正装置のコンピュータ等の制御部に送られる。この光学検査工程においては、欠陥配線部２ａに対する撮像によって、欠陥配線部２ａの存在のみならず、欠陥（パターン欠陥、異物など）及びその位置をはじめとする所謂パターン欠陥分類情報のほか、欠陥のサイズや種類（材料な状態など）等の特徴をも特定する。
【００１７】
欠陥修正工程では、欠陥修正装置が上記欠陥位置情報を読み込むことにより、欠陥修正装置のステージが欠陥位置に移動し、観察系で欠陥を確認し、レーザ照射により欠陥を修正することができる。
【００１８】
後述するように、予めデータベースに蓄積された、過去に実施された欠陥修正手法を含む欠陥修正手法（リペアレシピ）を、光学検査工程で検出された欠陥と、目的とする所定の配線部を構成する複数の領域との位置関係に対応して選択的に読み出して（ステップＳ５）、選択された適切な欠陥修正手法によって、欠陥配線部を修正する欠陥修正工程を行い（ステップＳ６）、所望の配線基板を製造する。
【００１９】
本発明では、過去の欠陥修正手法（欠陥修正手順）のデータファイルを呼び出せることで修正工程を大幅に効率化できる。さらに、欠陥位置、サイズ、種類を検出して、適切な修正データが選択されることで欠陥の修正工程の自動化が可能となるものである。
【００２０】
本実施形態において検査対象とする所定の配線部２（単位画素）の概略構成を、図３Ａに示す。
この配線部２は、基板３上に走査配線（破線図示）４が設けられ、この走査配線４上に、層間絶縁膜５を介して、信号配線６，電流供給配線７，グラウンド電極８が、走査配線４とは直交する方向に主として延在して配置されている。
信号配線６は、グラウンド電極８からに連結されたキャパシタ（容量素子）１２に対し、第１ＴＦＴ素子７のゲートを介して対向する構成とされ、更にキャパシタ１２は、電流供給配線７がソースとなる第２のＴＦＴ素子１０のゲートとして設けられている。電流供給配線７に対して第２のＴＦＴ素子１０を介して対抗する配線は、発光部となる有機ＥＬ素子（図示せず）のアノード電極１１に連結されている。
【００２１】
この配線部２における動作は、走査配線４をａ１、信号配線６をｂ１、電位供給配線７をｂ２、グラウンド配線８をｂ３、第１及び第２のＴＦＴ素子９及び１０をＴｒ１及びＴｒ２、アノード電極１１を有する発光部をＥＬ、キャパシタ１２をｃとすると、図３Ｂに示す等価回路図に沿ってなされる。
すなわち、電位供給配線ｂ２には常時電流が供給されており、走査配線ａ１に走査パルスが印加されかつ信号配線ｂ１に所要の信号が供給されると、第１のＴＦＴ素子Ｔｒ１がオン状態になり、キャパシタｃに所要の信号が書き込まれる。この書き込まれた信号に基づいて第２のＴＦＴ素子Ｔｒ２がオン状態になり、信号量に応じた電流が電位供給配線ｂ２を通して発光部ＥＬに供給され、発光部ＥＬにおける発光表示がなされる。
【００２２】
図４は、図３に示した配線部２（単位画素）を基板上に複数形成した例を示したものである。
本実施形態に係る配線基板の製造方法においては、この配線部を構成する有限数の領域（本例では４つ）のうちのどの領域で欠陥が生じているかに応じて、つまり光学検査工程で検出された欠陥の位置に応じて、前述した欠陥修正工程でデータベースから読み出す欠陥配線部２の修正手法（リペアレシピ）を大別する。
なお以降の説明において、配線部（単位画素）上の欠陥が存在する領域を特に欠陥領域ともいう。
【００２３】
図５に欠陥配線部２ａの一例の構成を示すように、単位画素を以下の４つの領域に分割する。
第１領域１４：配線部分（走査線あり）
第２領域１５：配線部分（走査線なし）
第３領域１６：ＴＦＴ素子部（走査線あり）
第４領域１７：キャパシタ及びＴＦＴ素子部（走査線なし）
【００２４】
第１領域１４及び第２領域１５には熱拡散によって変質する部材が存在しないことから、例えば異物などによる短絡箇所にレーザ光を直接照射して完全修正を行うことが可能な領域である。但し、第１領域１４は直下に走査配線４が存在するため、その直上ではレーザ光照射時に注意を要する領域であり、第２領域１５は下層に走査配線が存在しないため、例えばより高いエネルギーでレーザ光の照射を行うことが可能な領域となる。
これに対し、第３領域１６及び第４領域１７は、ＴＦＴ素子ややキャパシタなどの部材が存在する領域であり、これらに新たな欠陥や変質が生じたりすると、完全修復が難しい領域である。更に、第３領域１６では下層に走査配線が存在するため、この第３領域１６は、可能な限り直接的な修正加工を避け、やむを得ない場合にも低いエネルギーでレーザ光照射を行うなどの配慮が必要となる、更に難しい領域となる。
このように、それぞれの領域によって適宜適切な修正手法を用いてレーザリペアを行う必要がある。
【００２５】
本実施形態に係る欠陥修正工程においては、少なくとも光学検査工程に先立って、前述した本来の等価回路に基づいて欠陥の無い配線部２を有限数の領域に分類することによって、欠陥配線部２ａに対しても光学検査工程において、図５に示すように、第１領域１４〜第４領域１７の中のどの領域に欠陥２０が生じているかを判定することが可能となる。
なお、このように配線部２を有限数の領域に分類することは、予めデータベースに欠陥修正手法を蓄積（記録）する最初の段階で、つまり配線部形成工程に先立って行うことが、生産における垂直立ち上げ（迅速な量産化）などを可能とする上で、より好ましいと考えられる。
【００２６】
次に、配線部２を第１領域１４〜第４領域１７に分類した後、画像座標系と、正確な欠陥修正手法を自動選択するのに必要となる欠陥サイズや欠陥種類の情報とを基に、図６に示すように、Ａ１，Ｂ１，Ｃ１・・・と更に細分化する。
【００２７】
本実施形態に係る配線基板の製造工程では、光学検査工程において欠陥の有無のみならずその位置やサイズ及び種類を特定するものであるが、結果の位置を特定する具体的な手段としては、図７に示すように、単位画素に対応する配線部の一角を座標原点（０，０）とし、（Ｘ，Ｙ）の位置にある欠陥２０ａの座標系情報を（ｘ１，ｙ１）として特定する手法が挙げられる。また、欠陥のサイズや種類を特定する具体的な手法としては、欠陥部における反射率や明暗等の物理的特性の、所定の構成における場合との差を検出する手法が挙げられる。
【００２８】
また、前述した第１領域１４〜第２領域１７について領域毎の欠陥情報を検出し、当該検出した欠陥を識別するためには、欠陥画像からどの領域（領域）に欠陥があるか、すなわち欠陥領域を認識する必要がある。
そのため、予め図８のように一画素分の領域登録情報を用意し、各領域の画像を個別に作成する。そして、欠陥画像２１の各領域とのパターンマッチング（照合）を行い、欠陥２０ｂの位置を算出する。その際、登録領域情報とパターンマッチングを行う欠陥画像２１の領域は、例えば図８の例の第１領域１４のように、欠陥が無い箇所でかつ完全に一致する領域とする。欠陥画像２１における欠陥の存在する領域（第４領域１７）を、マッチングされた領域（第１領域１４）との相対位置から算出することにより、欠陥２０ｂによるパターンマッチングの誤差や欠陥２０ｂのある領域に位置ずれや欠損等がある場合でも、正しい欠陥領域の取得が可能となる。
なお、領域取得の精度を上げる手法として、欠陥画像２１と近接する配線部を撮像した画像（もしくは隣接する配線部の画像）を用いて先の登録領域情報の領域毎にパターンマッチングを行うことも挙げられる。
【００２９】
また、図９に示すように、欠陥２０ｃが登録領域情報の複数、例えば２つの近接領域に跨って存在する場合、欠陥２０ｃの中心部が含まれる第４領域１７を主領域（メイン領域）、それ以外の中心部は含まれないが欠陥２０ｃが存在する第２領域を副領域（サブ領域）と定義する。このように主領域とそれ以外の副領域を定義することで欠陥２０ｃの種類やリペア方法をより詳細なものとして定義できる。
【００３０】
さらに、副領域は同一画素（同一配線部）内に存在するものの他に、近接画素に跨って存在する場合がある。その場合、図１０Ａに示すように近接画素（近接配線部）、及び基準画素（基準配線部）からなる補足領域情報を定義する。このとき、近接画素において、基準画素と同様に、基準画素の第１領域１４〜第４領域１７に対応する第５領域２４〜第８領域２７を区分する。
図１０Ｂは、欠陥画像２８内に２つの画素に跨って存在する欠陥２０ｄが検出された場合の画素拡張例を示したものである。この例では、欠陥２０ｄの中心部が含まれる図右側の基準画素（基準配線部）に主領域（第２領域１５）、及びそれ以外の欠陥２０ｄが含まれる図左側の近接画素（近接配線部）に副領域（第８領域２７）を定義している。
【００３１】
このように、基準画素（基準配線部）を定義し、その基準画素の上下左右に近接画素（近接配線部）の領域を拡張して定義する。基準画素は欠陥２０ｄが存在する主領域である第１領域１４位置によって左右、あるいは上下に切り替えて表示することができる。
【００３２】
また、拡張する領域は上記図１０Ａ，Ｂの例のように、一画素分をそのまま拡張する他に、欠陥の大きさやリペア箇所によって必要な領域だけ拡張することで、リペア対象の欠陥に係る情報として登録する領域情報を最小限に抑えて参照することができる。つまりある欠陥に係る情報として登録する領域の数を任意に変更することができる。
【００３３】
その場合、図１１Ａに示すように近接画素（近接配線部）、及び基準画素（基準配線部）からなる補足領域情報を定義する。近接画素において、基準画素と同様に、基準画素の第１領域１４及び第３領域１６に対応する第５領域２９及び第６領域３０を区分する。走査配線部４ａ、電位供給配線７ａ、第１のＴＦＴ素子９ａ、第２のＴＦＴ素子１０ａ、及びキャパシタ１２ａは、それぞれ走査配線部４、電位供給配線７、第１のＴＦＴ素子９、第２のＴＦＴ素子１０、及びキャパシタ１２に対応する。
【００３４】
図１１Ｂは、欠陥画像３１内に２つの画素に跨って存在する欠陥２０ｅが検出された場合の領域拡張例を示したものである。この例では、欠陥２０ｅの中心部が含まれる基準画素（基準配線部）に主領域（第４領域１７）、及びそれ以外の欠陥２０eが含まれる近接画素（近接配線部）に副領域（第６領域３０）を定義している。このように、図１１Ｂにおいて欠陥修正手法を決定及び表示するのに最低限必要となる拡張領域は、近接画素の第６領域３０であるから、近接画素全体に拡張するのではなく、拡張する領域を第６領域までとする。なお、図１１Ｂの例では、通常の表示画面の形状に合わせて欠陥画像３１を矩形に表示するために、第２領域１５の下側かつ第６領域３０の左側に位置する第５領域２９を拡張して表示する。
【００３５】
図１２は、欠陥修正手法を示す欠陥修正情報（以下「リペアレシピ情報」ともいう。）の説明に供する図である。
本発明に係る欠陥修正情報（リペアレシピ情報）は、欠陥を模した欠陥オブジェクトと、配線部上における欠陥オブジェクトの位置及びその特徴に応じて修正処置が施される部分を示したリペアオブジェクトとを含むデータファイルである。例えば欠陥オブジェクトは、属する領域、規模、形状、当該欠陥オブジェクトが位置する回路等を示す。またリペアオブジェクトは、その欠陥に対応するレーザ照射の位置、出力等を示す。
【００３６】
欠陥修正情報が蓄積されるデータベースの仕様及び欠陥修正手法の表示方法は、欠陥領域と欠陥の位置、大きさ等により欠陥修正手法の内容が異なってくるため、その条件毎に欠陥修正情報を登録する手法をとる。
【００３７】
具体的には、図１２に示すように、過去の例から欠陥修正情報の「レシピ名（もしくはレシピ番号）」、欠陥の領域を示す「領域番号」、副領域があれば「副領域番号」、配線基板１上の基準画素の位置を示す「基準画素番号」、その基準画素の上下、左右の近接画素の有無とその位置を示す「近接画素番号」、並びにレシピ登録される欠陥や欠陥修正手法を表すリペアオブジェクトの「オブジェクト数」をレシピヘッダ情報としてまず登録する。
なお、「欠陥情報」は、外部のＡＤＣ（欠陥自動分類装置）による分類結果等の欠陥情報である。
【００３８】
次に、ヘッダ情報に登録されたオブジェクト数だけ欠陥オブジェクト（もしくはリペアオブジェクト）をオブジェクト情報として登録する。オブジェクト情報はレシピヘッダとの照合のための「レシピ名（もしくはレシピ番号）」、配線部内のオブジェクトの位置を示す「座標」、「オブジェクトの形状」、「角度」、「位置補正情報」が基本情報として登録される。これらの登録は欠陥オブジェクト及びリペアオブジェクトの双方について行われる。
なお補正情報は、実際の欠陥画像の欠陥位置との比較による位置補正のための情報であり、後に詳述する。
なお角度とは、ＸＹステージ上における欠陥の正規の位置からの回転角度である。
【００３９】
図１２の例においては、欠陥オブジェクト３２、それに対するリペアオブジェクト３３ａ，３３ｂをそれぞれ登録する。欠陥オブジェクト３２は第２領域１５と第４領域１７に架かるので、領域番号として第２領域が、副領域として第４領域の情報が登録される。
【００４０】
またオブジェクト情報においては、基準画素に予め原点（図７参照）を設けておき、その原点からの相対座標と角度でオブジェクト位置情報を登録する。データベースからリペアレシピ情報を読み込み、欠陥画像に重ね合わせて欠陥修正情報を表示装置に表示することより、作業者（オペレータ）が視認可能となり欠陥修正手法の内容を確認できる。
【００４１】
また欠陥の特徴を示すデータをヘッダ情報もしくは欠陥オブジェクト情報の欠陥情報に、ＡＤＣ（欠陥自動分類装置）での分類結果等を保持しておくことで、欠陥の特徴から自動リペアレシピ検出も行うことが可能となる。
【００４２】
データベースに登録された欠陥修正情報を実際の欠陥画像に自動的に反映させる具体的な方法として、以下のようなものが挙げられる。
【００４３】
第１に、欠陥画像の欠陥位置の領域を検出し、その欠陥領域をヘッダ情報に有する欠陥修正情報を欠陥修正処理の候補とする方法である。
【００４４】
第２に、上記第１の方法に加えて、更に副領域が一致するヘッダ情報を有する欠陥修正情報を候補とする方法である。これは、欠陥が複数の領域に架かる場合に適用される。
【００４５】
第３に、上記第１の方法に加えて、欠陥修正情報に登録されている欠陥位置情報（座標系）と欠陥の位置が一致する欠陥修正情報を候補とする方法である。
【００４６】
第４に、上記第１の方法に加えて、欠陥修正情報に登録されているＡＤＣ等の欠陥分類情報など欠陥の特徴が一致する欠陥修正情報を候補とする方法である。
【００４７】
これらの諸条件を、基板３の特性を考慮して組み合わせ優先順位付けを行い、欠陥修正情報すなわち欠陥修正手法候補を選出する。選出された欠陥修正情報はリペアオブジェクトのみ欠陥画像に重ね合わせ表示する。
【００４８】
次に、データベースに登録された欠陥修正情報を実際の欠陥画像に自動的に反映させた例を、図１３を参照して説明する。
図１３下に示す欠陥画像３４の欠陥２０ｆは第２領域１５（主領域）と第４領域１７（主領域）に分類される。この欠陥位置により、つまり欠陥と有限数領域との位置関係により、図１３上に示す修正手法（欠陥修正情報）１〜３に示すような第２領域１５又は第４領域１７も含む領域において生じうる欠陥位置に応じた修正手法１〜３の中から、欠陥サイズや欠陥種類について問題ないことを確認して最適な修正手法２のパターンが選択され、読み出される。
【００４９】
すなわちここで、修正手法１の欠陥オブジェクト３２ａは、欠陥画像３４の欠陥２０ｆと画素座標系が異なっており、グラウンド電極８と信号配線６が短絡している欠陥である。また、修正手法３の欠陥オブジェクト３２ｃは、画素座標系は略一致するものの欠陥サイズが大きく、電流供給配線７ａ，グラウンド電極８，信号配線６が短絡しているため、やはり異なる。したがって、最適な欠陥修正手法は、欠陥オブジェクト３２ｂの画素座標系の一致及び欠陥サイズの一致による、修正手法２と判断される。
【００５０】
そして、選出された修正手法２（欠陥修正情報）は、リペアオブジェクト３３ｄ，３３ｅのみ欠陥画像３４に重ね合わせ表示する（図１３下参照）。このとき、表示されている欠陥画像３４の範囲外のリペアオブジェクト３３ｅは表示されないが、出力欠陥修正情報としては保持されている。
【００５１】
本例において、修正手法２は、信号配線６の上下部のリペアオブジェクト３３ｄ，３３ｅをレーザ照射により切断し、完全修正を行うものとなる。信号配線６を一部、リペアオブジェクト３３ｄ，３３ｅ間で切断しても、図３Ｂの等価回路に示すように、信号配線６（ｂ１）と第１のＴＦＴ素子９（Ｔｒ１）の接続が維持されるため、最終的に得るディスプレイ装置全体の非点灯や所謂滅線の発生を回避することができる。
【００５２】
なお、修正手法１のリペアオブジェクト３３ｃは、欠陥３２ａによるグラウンド電極８と信号配線６の短絡部分を切断する処理を示す。また修正手法３のリペアオブジェクト３３ｆ，３３ｇは、それぞれ欠陥３２ｃによる電流供給配線７ａ，グラウンド電極８，信号配線６の短絡部分を切断する処理を示す。
【００５３】
本実施形態に係る欠陥修正方法によれば、このような配線などに関する情報をも、分類された有限数の領域と欠陥に対応づけて（紐つけて）記録したデータベースを構築することにより、位置関係に対応して選択される欠陥修正手法の読み込みによって欠陥修正工程を自動化することができ、人為的に区別を行う煩雑さを回避することが可能となる。
【００５４】
なお、データベースからの修正手順読み出しの際に、修正手法１〜３の中に該当する欠陥修正手法がない場合は、最も優先度の高い、例えば使用頻度の高い修正手法あるいは修正難易度が低い修正手法などが自動的に選択され、表示装置へと表示される。
また、対象となる欠陥に対して、適した加工設定ファイル（リペアレシピ情報）が無い場合は、オペレータがマニュアルでレーザ加工条件を設定することが可能であり、更にデータベースにその設定ファイルを追加することもできる。
【００５５】
また、欠陥が複数の配線部に跨って存在する場合（図１０Ａ，Ｂ参照）には、欠陥の基準画素に係る主領域及び近接画素に係る副領域と、データベースに蓄積されている欠陥修正手法に紐つけられた主領域及び副領域とが一致する欠陥修正手法を、データベースから優先的に読み出して表示するようにする。
【００５６】
ここで、図１４〜図１６を参照して、欠陥オブジェクト及びリペアオブジェクトの補正処理について説明する。
例えば図１４に示すように、欠陥画像３５の実際の欠陥２０ｇと欠陥修正情報の欠陥情報では、欠陥の位置や面積等のずれがある場合があるため、欠陥の種類のみの情報では他の欠陥の欠陥修正情報が欠陥修正候補として選出されてしまう可能性がある。つまり、実際の欠陥２０ｇに対して適切な欠陥修理が実施されず、誤った箇所にレーザを照射する可能性もある。そのため個々のレシピオブジェクトに補正情報を持たせるようにしている。具体的には、欠陥オブジェクトは欠陥の大きさの最大、最小値及び位置ずれの誤差範囲を、リペアオブジェクトは欠陥への追従情報を持つことにより、欠陥の位置ずれに対応した欠陥修正情報を自動生成する。
【００５７】
図１５は各オブジェクト補正についての説明図であり、Ａは欠陥オブジェクトに対するオブジェクト補正情報、Ｂはリペアオブジェクトに対するオブジェクト補正情報を示すものである。
本実施形態において、欠陥オブジェクト３２ｄは、欠陥最小幅３６、欠陥最小高さ３７、欠陥位置必須範囲３８、欠陥位置誤差範囲３９の補正情報を有する。この欠陥位置必須範囲３８とは、この範囲内に上記欠陥最小幅３６及び欠陥最小高さ３７を満たした欠陥が存在する。また、欠陥位置誤差範囲３９は、欠陥３２ｄが欠陥位置誤差範囲３９を満たしている限りは許容範囲とみなす誤差範囲を示すものである（図１５Ａ参照）。またリペア補正範囲４０は、欠陥に対してリペアオブジェクトが追従可能な範囲、つまり補正可能な欠陥の位置情報の範囲を指定するものである(図１５Ｂ参照)。
このとき、リペアオブジェクトをどの欠陥に結び付けて補正するかを指定する。指定がなければ欠陥修正箇所、すなわちリペアオブジェクトを固定とする。
【００５８】
オブジェクト補正後の修正手法を欠陥画像３５に重ねて表示した例を、図１６に示す。
本実施形態では、図１５のリペアオブジェクト３３ｊが補正されて欠陥２０ｇの位置ずれに対応した位置に配置されたリペアオブジェクト３３ｋとなり、グラウンド電極８と信号配線６の短絡部分をレーザ光により切断し、完全修復することができる。
【００５９】
また、領域情報をさらに詳細に定義し、欠陥位置がどの箇所に存在するかを算出し、優先的に表示するレシピ（欠陥修正手法）を生成する方法について説明する。ここでは、一例として、欠陥が配線部の配線を短絡している場合の欠陥修正手法すなわちリペアオブジェクトの表示例について説明する。図１７は領域詳細定義に基づく修正手法の選択例を示すものであり、Ａは領域詳細定義、Ｂは欠陥が２つの配線に跨っている場合、Ｃは欠陥が３つの配線に跨っている場合の選択例をそれぞれ表している。
【００６０】
図１７Ａは欠陥画像の一部を抽出した例であり、第１ライン４１、第２ライン４２、及び第３ライン４３はそれぞれ画素配線部の配線である。この例では、第１ライン４１は電位供給配線７ａ、第２ライン４２はグラウンド配線８、第３ライン４３は信号配線６にそれぞれ対応している（図１６他参照）。斜線部は修正箇所が稼動する範囲、すなわちリペアオブジェクトの稼動範囲を示している。
【００６１】
欠陥が２つの配線部に跨っている場合、つまり図１７Ｂに示すように欠陥２０ｈが第１及び第２ライン４１，４２に架かっているときには、リペアオブジェクト３３ｍを第１及び第２ライン４１，４２に架かる欠陥２０ｈによる短絡を切断できる位置かつ大きさに設定し、表示装置（図示略）に表示する。
また、欠陥が３つの配線部に跨っている場合、つまり図１７Ｃに示すように欠陥２０ｉが第１〜第３ライン４１，４２，４３に架かっているときには、リペアオブジェクト３３ｎを第１及び第２ライン４１，４２に架かる欠陥２０ｉによる短絡を切断できる位置かつ大きさに設定し、リペアオブジェクト３３ｏを第２及び第３ライン４２，４３に架かる欠陥２０ｉによる短絡を切断できる位置かつ大きさに設定して、表示装置（図示略）に表示する。
【００６２】
このように欠陥が存在する領域において、当該欠陥が領域内のどの位置にあるか分析することにより、リペアオブジェクトを適切な位置に及び大きさに配置し、表示することができる。したがって、欠陥の状態、例えば短絡形態に応じて欠陥部位へレーザ光を照射することができ、適切に短絡を切断して完全修復することができる。
【００６３】
ところで、実際の欠陥画像では欠陥修正対象箇所は１箇所とは限らない。そこで複数の欠陥修正情報を組み合わせて最適とされる欠陥修正情報を自動生成する。
図１８に、２つの修正手法を組み合わせた例を示す。欠陥画像４１に２つの欠陥２０ｊ，２０ｋが存在し、欠陥２０ｊは第２領域１５（主領域）及び第４領域１７（副領域）に跨っており、欠陥２０ｋは第３領域１６（主領域）に属している（図１８下参照）。欠陥２０ｊ対しては信号配線６を上下部で切断するリペアオブジェクト３３ｄ，３３ｅを有する修正手法２が適用され、欠陥２０ｋに対しては第１のＴＦＴ素子９及び第２のＴＦＴ素子１０間を切断するリペアオブジェクト３３ｐを有する修正手法４が適用される（図１８上参照）。
これら２つの修正手法を合体して欠陥画像４１に重ね合わせ表示したものが図１８下に示すものである。なお欠陥画像４１の各欠陥における主領域はそれぞれの欠陥情報として有し、欠陥２０ｊ，２０ｋ毎に切り替えて個々の欠陥の欠陥修正情報とすることも可能とする（図１８下参照）。つまり、２つ欠陥情報を合体して１つの欠陥修正情報を合体してもよいし、あるいは個々の欠陥毎に欠陥修正情報を持つようにしてもよい。
【００６４】
次に、上述した欠陥修正方法を実行する欠陥検査装置について説明する。
【００６５】
図１９に、液晶ディスプレイ等のＴＦＴ基板上の欠陥を修正するための欠陥修正装置の一例の構成図を示す。
本実施形態に係る欠陥修正装置１は所謂レーザリペア装置であるが、ＣＶＤ法などの配線修正手法を行える構成とすることも可能であり、本例に限られるものではない。
【００６６】
欠陥修正装置１は、予め欠陥検査装置２００によって行われた欠陥検査の結果として、ＴＦＴ基板１０６上の欠陥の位置情報を、欠陥修正装置１００内にある全体制御部（以下、「制御部」という。）１０２にて受け取っておく。この制御部１０２はパーソナルコンピュータ等のコンピュータ（演算処理装置）であり、画像解析及び修正方法生成部１０１とともに修正方法生成手段を構成する。
【００６７】
まず、制御部１０２ではステージ制御部１０７にコマンドを送り、ＴＦＴ基板１０６が搭載されたＸＹステージ１０５を動かし、欠陥検査装置１００で検出された欠陥箇所が対物レンズ１０８の真下になるようにする。次にフォーカスステージ１１０を動かして対物レンズ１０８とＴＦＴ基板１０６の間隔を調整し、撮像装置１１７で光学レンズ１１４ｇを透過した光の合焦点画像が撮像できるようにする。なお、ここではハーフミラー１５ａ，１５ｂ、光学レンズ１１４ａ、及びランプ１０９による落射照明により、適切な明るさを持つ画像が得られるようにしている。撮像された欠陥画像は、欠陥画像メモリ１１８に一旦保存される。
【００６８】
次に、制御部１０２はステージ制御部１０７にコマンドを送ってＸＹステージ１０５を動かし、欠陥箇所の隣接画素もしくは当該欠陥箇所から繰り返しとなるパターン数個分、即ち全く同じ画素パターンとなる位置まで移動した位置が対物レンズ１０８の真下になるようにして、欠陥の無い参照画像を撮像し、参照画像メモリ１１９に保存する。ここでいう画素は、図１に示した配線部２に相当するものである。
【００６９】
欠陥抽出部１２０では欠陥画像メモリ１１８に保存された欠陥画像と、参照画像メモリ１１９に保存された参照画像とを位置合わせした後に差画像を生成することで、欠陥部位の画像を抽出し、抽出した欠陥部位の画像を詳細位置情報抽出部１２１及び特徴抽出部１２２に出力する。
【００７０】
詳細位置情報抽出部１２１は、抽出された欠陥のＴＦＴ基板１０６上における正確な位置をＸＹステージ１０５の現在位置及び欠陥画像から算出し、その情報を領域判定部１２４と修正方法生成部１２６に送る。
【００７１】
領域判定部１２４は、欠陥の正確な位置と正規画素パターンメモリ２２に保存されている正規画素パターン情報を基に、欠陥が正規画素パターンのどの領域に属するかを示す領域情報を出力する。正規画素パターンメモリ１２３はメモリの一例であり、また正規画素パターンは欠陥の無い単位画素もしくは配線部（図３参照）であって、正規画素パターンメモリ１２３は正規画素の配線パターンを複数の領域に区分して記憶している。
この領域判定部１２４は、詳細位置情報抽出部１２１及び正規画素パターンメモリ１２３とともに欠陥情報抽出部を構成する。
【００７２】
また、特徴抽出部２１は欠陥抽出部１２０で抽出された欠陥の色、大きさ、形状等の特徴情報を数値化して出力する。
【００７３】
修正方法生成部１２６は、詳細位置情報１２１、領域判定部１２４及び特徴抽出部１２２から得られる詳細位置情報、特徴情報、領域情報から、修正機構部１０４をどのように動作させるかを規定するための適切な欠陥修正情報（リペアレシピ情報）を修正手法データベース１２５から読み出す。
より具体的には、検出された欠陥の領域情報と欠陥手法に紐つけられた領域情報が一致する欠陥手法の中から、さらに詳細位置情報、特徴情報などに基づいてより優先度の高い欠陥手法を選択して、修正手法データベース１２５から読み出す（例えば、図１３参照）。
制御部１０２は状況に応じて、位置や特徴等の欠陥情報に基づき欠陥修正情報のリペアオブジェクトの一部を補正することもある（図１３〜１５参照）。また、一つの欠陥修正情報には複数の修正手法が含まれることもある（図１８参照）。
【００７４】
制御部１０２は修正方法生成部１２６によって生成された欠陥修正情報による修正手法を、欠陥画像と重ね合わせてディスプレイ（表示装置）１２７に表示する。
【００７５】
オペレータはディスプレイ１２７に表示された修正手法を見て問題があると判断すれば、例えばキーボート等の入力装置２５により別の修正手法を選択することもできるし、修正手法（欠陥修正情報）の一部又は全部を変更することもできる。更に修正方法生成部１２６にて修正手法データベース１２５から複数の欠陥修正手法が読み出された場合、その複数の欠陥修正手法をディスプレイ１２７に表示してオペレータに選択を促し、入力装置１２８から指定された欠陥修正手法を選択して、欠陥修正を行う。
【００７６】
制御部１０２は、入力装置１２８からのコマンド（指令）を受けて欠陥修正手法の選択や変更の履歴を、修正手法データベース１２５に記録する。修正手法データベース１２５に蓄積された修正手法は、次回以降の欠陥修正に利用される。
【００７７】
最終的に欠陥修正手法が決定されれば、その欠陥修正手法に従って制御部１０２は、修正機構部制御部１１６にコマンドを送り、修正機構部１０４内の各ユニットを動作させ、欠陥の修正を行う。
修正機構部４は、レーザ光源１１３から照射されたレーザビームを光学レンズ１１４ｂ，１１４ｃにて補正した後に、可変スリット１１２を通過させ、更に数枚の光学レンズ１１４ｄ，１１４ｅ，１１４ｆを透過させることにより、照射サイズ、角度を変更できるようにしてある。
【００７８】
なお、修正方法生成部１２６によって生成された欠陥修正手法の中の最も優先度の高い修正方法を常に選択することで、オペレータなしに完全自動で欠陥修正することも可能である。
【００７９】
以上、本発明に係る欠陥修正手法の表示方法により表示された欠陥修正手法を実行する欠陥修正装置の実施形態を、ＴＦＴ基板等の欠陥を修正する場合について説明したように、欠陥が検出された箇所に対応して過去に実施した欠陥修正手法や登録された欠陥修正手法を修正手法データベースから優先的に呼び出すことができるので、複雑な修正が必要な場合でも、適切な欠陥修正手法が容易かつ精度良く決定され、欠陥修正装置を操作するオペレータの作業効率が大幅に向上するとともに、タクトタイムの短縮が可能になる。
【００８０】
また、欠陥修正手法を欠陥画像と重ね合わせて表示できるようにしたので、オペレータが表示された内容を容易かつ明確に視認でき、呼び出された欠陥修正手法が適切かどうかを簡単に判別できる。
【００８１】
また、欠陥位置が正規の画素パターンのいずれの領域であるか領域判別を行うことにより、画素の回路構成を考慮した適切な欠陥修正手法が選出される。
【００８２】
また、欠陥領域内をさらに細分化して欠陥位置の定義づけをすることにより、個々の欠陥の箇所に対して適切な修正方法を自動で算出し、レシピの欠陥位置とのずれがあっても修正箇所を自動補正して出力することで適切な修正手法が選出される。
【００８３】
また、実際に使われた回数の多い欠陥修正手法を優先的に選出することで、適切な欠陥修正手法が選出されやすくなり、最終的に欠陥修正工程の自動化が可能となる。
【００８４】
また、例えば同一の配線に接して生じている欠陥や、配線部内で略同位置に生じている欠陥の修正においても、周囲に位置している部材の種類や有無に応じて異なる修正手順を選定することが、オペレータ（作業者）への負担を軽減しながら、つまり作業効率の向上とともに可能となる。これは特に、本実施形態におけるよりも複雑な配線パターンを有する場合の欠陥配線部についても、前述したように等価回路に基づいて有限数の領域への分類を施して修正を行うようにすることによって、より顕著に改善がなされると考えられる。
【００８５】
なお、以上の説明で挙げた使用材料及びその量、処理時間及び寸法などの数値的条件は好適例に過ぎず、説明に用いた各図における寸法形状及び配置関係も概略的なものである。すなわち、本発明は、この実施の形態に限られるものではない。
【００８６】
例えば、有限数の領域の数は、分類することによって欠陥のパターンを適切に把握することが可能となる特定の複数であれば良く、本例におけるように、単に複数本の配線のみが設けられただけの領域と、配線とＴＦＴ素子や層間絶縁膜を隔てて存在する他の配線との（各々の形状のみならず）配置関係を考慮する必要のある領域とに分類する場合をはじめとして、目的に応じた領域分類が可能であるなど、本発明は種々の変形及び変更をなされうる。
【００８７】
さらに、上述した実施形態では、フラットパネルディスプレイのガラス基板上に形成されたデザインパターンの欠陥修正を行なう場合について説明したが、修正対象はこの例に限定されるものではなく、例えば半導体ウェハ、フォトマスク、磁気ディスク等、修正対象基板上に所定パターンが形成されたものに適用できる。
【図面の簡単な説明】
【００８８】
【図１】本発明の一実施の形態に係る配線基板の製造工程を示すフローチャートである。
【図２】本発明の一実施の形態に係る配線基板の一例を示す図である。
【図３】Ａは本発明の一実施の形態に係る単位画素の概略構成、Ｂはその等価回路を示す図である。
【図４】本発明の一実施の形態に係る単位画素の繰り返しパターン例を示す図である。
【図５】本発明の一実施の形態に係る単位画素の領域分割の説明に供する図である。
【図６】本発明の一実施の形態に係る欠陥分類の説明に供する図である。
【図７】本発明の一実施の形態に係る画素座標系の説明に供する図である。
【図８】本発明の一実施の形態に係る欠陥領域の特定の説明に供する図（１）である。
【図９】本発明の一実施の形態に係る欠陥領域の特定の説明に供する図（２）である。
【図１０】Ａ，Ｂはそれぞれ本発明の一実施の形態に係る欠陥領域の拡張（画素拡張）の説明に供する図である。
【図１１】Ａ，Ｂはそれぞれ本発明の一実施の形態に係る欠陥領域の拡張（領域拡張）の説明に供する図である。
【図１２】本発明の一実施の形態に係る欠陥修正情報（リペアレシピ情報）の説明に供する図である。
【図１３】本発明の一実施の形態に係る欠陥修正情報の例である。
【図１４】適切でない欠陥修正手法が選択された例を示す図である。
【図１５】本発明の一実施の形態に係るオブジェクト補正についての説明に供する、Ａは欠陥に対する欠陥オブジェクトに対するオブジェクト補正情報、Ｂはリペアオブジェクトに対するオブジェクト補正情報を示す図である。単位画素の繰り返しパターン例を示す図である。
【図１６】本発明の一実施の形態に係る補正後の欠陥修正情報の例を示した図である。
【図１７】本発明の領域詳細定義に基づく修正手法の表示例を示した図であり、Ａは領域詳細定義、Ｂは欠陥が２つの配線に跨っている場合、Ｃは欠陥が３つの配線に跨っている場合についてそれぞれ表している。
【図１８】本発明の一実施の形態に係る２つの欠陥修正情報を組み合わせた例を示す図である。
【図１９】本発明の一実施の形態に係る欠陥修正装置の一例の構成図である。
【符号の説明】
【００８９】
１…配線基板、２…配線部（単位画素）、２ａ…欠陥配線部、３…基板、１４…第１領域、１５…第２領域、１６…第３領域、１７…第４領域、２０ａ，２０ｂ，２０ｃ，２０ｄ，２０ｆ，２０ｇ，２０ｈ，２０ｉ，２０ｊ，２０ｋ…欠陥、２１，２２，２８，３４，３５，４１…欠陥画像、２４…第５領域、２５…第６領域、２６…第７領域、２７…第８領域、３２，３２ａ，３２ｂ，３２ｃ，３２ｄ，３２ｅ…欠陥オブジェクト、３３ａ，３３ｂ，３３ｃ，３３ｄ，３３ｅ，３３ｆ，３３ｇ，３３ｈ，３３ｉ，３３ｊ，３３ｋ，３３ｍ，３３ｎ，３３ｏ，３３ｐ…リペアオブジェクト、３６…欠陥最小幅、３７…欠陥最小高さ、３８…欠陥位置必須範囲、３９…欠陥位置誤差範囲、４０…リペア補正範囲、４１，４２，４３…第１〜第３ライン、１００…欠陥修正装置、１０２…全体制御部、１２５…修正手法データベース、１２６…修正方法生成部、１２７…ディスプレイ、１２８…入力装置
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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