(57)【要約】【課題】低硬度であっても表面タック性が著しく低減された硬化物を与える低タック性を有する電気・電子部品被覆用硬化性組成物を提供する。【解決手段】（Ａ）平均単位式：（ＳｉＯ４／２）ａ（Ｒ１Ｒ２２ＳｉＯ１／２）ｂ（Ｒ２３ＳｉＯ１／２）ｃ（式中、Ｒ１はアルケニル基、Ｒ２は脂肪族不飽和結合を除く、同じか又は異なる置換もしくは非置換の１価炭化水素基、ａ、ｂ及びｃはそれぞれ正数、かつ、ａ／（ａ＋ｂ＋ｃ）は０．２〜０．６の数、ｂ／（ａ＋ｂ＋ｃ）は０．００１〜０．２の数である。）で表され、２５℃において液状または半固体のポリオルガノシロキサン、（Ｂ）Ｒ３２ＨＳｉＯ１／２単位（Ｒ３は脂肪族不飽和結合を除く、同じか又は異なる置換もしくは非置換の１価炭化水素基である。）を含み、１分子中に２個以上のＳｉＨ基を有するポリオルガノハイドロジェンシロキサン、及び（Ｃ）白金系触媒を含有する。【選択図】なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
（Ａ）平均単位式：
（ＳｉＯ４／２）ａ（Ｒ１Ｒ２２ＳｉＯ１／２）ｂ（Ｒ２３ＳｉＯ１／２）ｃ
（式中、Ｒ１はアルケニル基、Ｒ２は脂肪族不飽和結合を除く、同じか又は異なる置換もしくは非置換の１価炭化水素基、ａ、ｂ及びｃはそれぞれ正数、かつ、ａ／（ａ＋ｂ＋ｃ）は０．２〜０．６の数、ｂ／（ａ＋ｂ＋ｃ）は０．００１〜０．２の数である。）で表され、２５℃において液状又は半固体のポリオルガノシロキサン、
（Ｂ）Ｒ３２ＨＳｉＯ１／２単位（Ｒ３は脂肪族不飽和結合を除く、同じか又は異なる置換もしくは非置換の１価炭化水素基である。）を含み、１分子中に２個以上のＳｉＨ基を有するポリオルガノハイドロジェンシロキサン
（Ａ）成分のケイ素原子結合アルケニル基１モルに対して、ＳｉＨ基が０．３〜３．０モルとなる量、
及び
（Ｃ）白金系触媒  触媒量
を含有することを特徴とする低タック性を有する電気・電子部品被覆用硬化性組成物。
【請求項２】
前記（Ｂ）成分は、平均単位式：
（ＳｉＯ４／２）ｄ（Ｒ３２ＨＳｉＯ１／２）e（Ｒ３３ＳｉＯ１／２）ｆ
（式中、Ｒ３は前記規定の通り、ｄ、eはそれぞれ正数、ｆは０以上の数、かつ、ｄ／（ｄ＋e＋ｆ）は０．２〜０．６の数、e／（ｄ＋e＋ｆ）は０．１〜０．８の数である。）で表され、２５℃において液状であることを特徴とする請求項１に記載の低タック性を有する電気・電子部品被覆用硬化性組成物。
【請求項３】
前記（Ｂ）成分又はその一部が、下記一般式：
【化１】
2007154036.tif 000005
（上記式中、Ｒ３は前記規定の通り、ｐは正数、ｑは０以上の数、かつ、０．２≦ｐ／（ｐ＋ｑ）≦１を満足する数である。）で表されることを特徴とする請求項１に記載の低タック性を有する電気・電子部品被覆用硬化性組成物。
【請求項４】
さらに、シランカップリング剤を含有することを特徴とする請求項１乃至３のいずれか１項に記載の低タック性を有する電気・電子部品被覆用硬化性組成物。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、低硬度であっても表面タック性が著しく低減された硬化物を与え、電気・電子部品のポッティング、封止用材料、被覆材料等に好適な低タック性を有する電気・電子部品被覆用硬化性組成物に関する。
【背景技術】
【０００２】
電気・電子部品、特に発光ダイオード（ＬＥＤ）等において、ＬＥＤ素子等の封止用組成物には、外部から発光素子を保護する機能に加えて、ＬＥＤ素子又はセラミック等の支持基材と良好、かつ、安定に接着することが要求される。
【０００３】
従来、このような封止用組成物としては、エポキシ樹脂などが使用されていた。しかし、エポキシ樹脂を使用した場合、近年のＬＥＤ等の高輝度化に伴う発熱量の増大や光の短波長化によって、クラックや黄変が生じ、輝度低下の原因となっていた。
【０００４】
そこで、耐熱性および耐紫外線特性に優れた封止用組成物として、シリコーン組成物が使用されている。特に、付加反応硬化型のシリコーンゴム組成物は、加熱することにより短時間で硬化するため、生産性が良く、硬化時に副生成物を発生しないため広く用いられている（例えば、特許文献１参照）。
【０００５】
しかしながら、シリコーンゴム組成物の硬化物は、エポキシ樹脂と比べて支持基材に対する十分な接着性が得られ難いため、硬化後の硬度を低下させることが要求されている。低硬度（例えばＪＩＳ  Ｋ  ６２５３、デュロメーターＡ硬度計で４０以下）の硬化物の場合、その表面にタック性（粘着性）が発現し易く、埃の付着による汚れを起こし、外観を損なう傾向がある。
【特許文献１】特開２０００−１９８９３０号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
本発明の目的は、このような課題に対処するためになされたもので、低硬度であっても表面タック性が著しく低減された硬化物を与える低タック性を有する電気・電子部品被覆用硬化性組成物を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明者らは、上記目的を達成するために鋭意検討した結果、ＳｉＯ４／２単位を含むベースポリマー、末端にＳｉＨ基を有する架橋剤及び白金系触媒を含有する付加反応硬化型のシリコーンゴム組成物が、低硬度であっても表面タック性が著しく低減された硬化物を与えることを見出し、本発明をなすに至った。
【０００８】
すなわち、本発明の低タック性を有する電気・電子部品被覆用硬化性組成物は、
（Ａ）平均単位式：
（ＳｉＯ４／２）ａ（Ｒ１Ｒ２２ＳｉＯ１／２）ｂ（Ｒ２３ＳｉＯ１／２）ｃ
（式中、Ｒ１はアルケニル基、Ｒ２は脂肪族不飽和結合を除く、同じか又は異なる置換もしくは非置換の１価炭化水素基、ａ、ｂ及びｃはそれぞれ正数、かつ、ａ／（ａ＋ｂ＋ｃ）は０．２〜０．６の数、ｂ／（ａ＋ｂ＋ｃ）は０．００１〜０．２の数である。）で表され、２５℃において液状または半固体のポリオルガノシロキサン、（Ｂ）Ｒ３２ＨＳｉＯ１／２単位（Ｒ３は脂肪族不飽和結合を除く、同じか又は異なる置換もしくは非置換の１価炭化水素基である。）を含み、１分子中に２個以上のＳｉＨ基を有するポリオルガノハイドロジェンシロキサン  （Ａ）成分のケイ素原子結合アルケニル基１モルに対して、ＳｉＨ基が０．３〜３．０モルとなる量、及び（Ｃ）白金系触媒  触媒量を含有することを特徴とする。
【０００９】
なお、本発明において、低タック性とは、硬化物表面にシリカ、マイカ、銀等の粉末を擦り付けエアーを吹きかけた際に、目視で確認可能な残存する粉末が硬化物表面全体の５０％未満、即ち有効なタック性を有さない状態を意味する。
【発明の効果】
【００１０】
上記構成により、低硬度であっても表面タック性が著しく低減された硬化物を与える低タック性を有する電気・電子部品被覆用硬化性組成物を提供することが可能となる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１１】
以下、本発明の低タック性を有する電気・電子部品被覆用硬化性組成物について説明する。
【００１２】
［（Ａ）成分］
（Ａ）成分は、ベースポリマーであり、平均単位式：
（ＳｉＯ４／２）ａ（Ｒ１Ｒ２２ＳｉＯ１／２）ｂ（Ｒ２３ＳｉＯ１／２）ｃ
で表される三次元網目構造（レジン構造）のポリオルガノシロキサンである。１分子中に２個以上のケイ素原子結合アルケニル基を有している。
【００１３】
上式中、Ｒ１は、アルケニル基を表す。Ｒ１としては、例えばビニル基、アリル基、プロペニル基、ブテニル基、ペテニル基、ヘキセニル基などが挙げられ、特にビニル基が好ましい。
【００１４】
Ｒ２は、脂肪族不飽和結合を除く、同じか又は異なる置換又は非置換の１価炭化水素基を表す。Ｒ２としては、例えばメチル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基、ブチル基、イソブチル基、tert−ブチル基、ヘキシル基、シクロヘキシル基、オクチル基等のアルキル基；フェニル基、トリル基等のアリール基；ベンジル基、フェニルエチル基等のアラルキル基；並びにこれらの基の炭素原子に結合する水素原子の少なくとも一部がフッ素、塩素、臭素などのハロゲン原子やシアノ基等で置換された基、例えばクロロメチル基、２−ブロモエチル基、３−クロロプロピル基、クロロフェニル基、フルオロフェニル基、シアノエチル基等のハロゲン置換アルキル基、シアノ置換アルキル基、ハロゲン置換アリール基等が挙げられる。特に、メチル基、フェニル基が好ましい。
【００１５】
ａ、ｂ及びｃはそれぞれ正数であり、かつ、ａ／（ａ＋ｂ＋ｃ）は０．２〜０．６の数であり、ｂ／（ａ＋ｂ＋ｃ）は０．００１〜０．２の数である。
【００１６】
すなわち、ＳｉＯ４／２単位は、（Ａ）成分中、０．２〜０．６、特に０．３〜０．５の割合を有することが好ましい。このような範囲にすることで、得られた組成物に優れた流動性を付与することができる。
【００１７】
Ｒ１Ｒ２２ＳｉＯ１／２単位は、得られる組成物の架橋点であり、（Ａ）成分中、０．００１〜０．２、特に０．００１〜０．１の割合を有することが好ましい。０．００１未満では、硬化後、適度な硬度を付与することができず、アルケニル基を含有するベースポリマーを収率よく合成することが困難となる。一方、０．２を超えると、硬化後の硬度が高くなりすぎて、ゴム状の弾性体が得られない。
【００１８】
（Ａ）成分の製造方法としては、周知の方法を用いればよく、例えば、各単位源となる化合物を上述した割合で組み合わせた後、酸の存在下で共加水分解する方法等が挙げられる。
【００１９】
（Ａ）成分は、２５℃において半固体又は液状であり、得られた組成物の粘度や硬化後の硬度を調整する上で、その粘度が１００００００ｍＰａ・ｓ以下、特に５０００〜５０００００ｍＰａ・ｓであることが好ましい。（Ａ）成分は、上記平均単位式で表されるレジン構造のシロキサンを１種単独で使用することが好ましい。
【００２０】
［（Ｂ）成分］
（Ｂ）成分は、本組成物の架橋剤である。Ｒ３２ＨＳｉＯ１／２単位を含み、１分子中に２個以上のケイ素原子に結合した水素原子（ＳｉＨ基）を有する。ＳｉＨ基は、分子鎖末端のケイ素原子に結合していればよく、分子鎖途中のケイ素原子の両方に結合していてもよい。その分子構造は、直鎖状、分岐鎖状、環状、三次元網目状のいずれでもよい。
【００２１】
（Ｂ）成分としては、例えば平均単位式：
（ＳｉＯ４／２）ｄ（Ｒ３２ＨＳｉＯ１／２）e（Ｒ３３ＳｉＯ１／２）ｆ
で表される三次元網目状のポリオルガノハイドロジェンシロキサンが挙げられる。
上式中、Ｒ３は脂肪族不飽和結合を除く、同じかまたは異なる置換もしくは非置換の１価炭化水素基を表す。Ｒ３としては、前記（Ａ）成分におけるＲ２として例示したものと同様のものを例示することができる。特に、メチル基が好ましい。
ｄ、ｅはそれぞれ正数、ｆは０以上の数、かつ、ｄ／（ｄ＋e＋ｆ）は０．２〜０．６の数、e／（ｄ＋e＋ｆ）は０．１〜０．８の数である。
【００２２】
すなわち、ＳｉＯ４／２単位は、（Ｂ）成分中、０．２〜０．６、特に０．２〜０．４の割合を有することが好ましい。このような範囲にすることで、得られた組成物に優れた流動性を付与することができる。
Ｒ３２ＨＳｉＯ１／２単位は、（Ｂ）成分中、０．１〜０．８、特に０．２〜０．７の割合を有することが好ましい。０．１未満では、硬化物に適度な硬度を付与し難くなり、ＳｉＨ基を有する架橋剤を収率よく合成することが困難になる。一方、０．８を超えると、硬化後の硬度が高くなりすぎて、ゴム状の弾性体が得られない。
【００２３】
また、（Ｂ）成分としては、例えば下記一般式：
【化２】
2007154036.tif 000002
【化３】
2007154036.tif 000003
で表される直鎖状のポリオルガノハイドロジェンシロキサンであってもよく、網目状、分岐状、直鎖状のものを併用してもよい。
【００２４】
上記式中、Ｒ３は前記規定の通りである。
ｐは正数、ｑは０以上の数であり、かつ、０．２≦ｐ／（ｐ＋ｑ）≦１、特に０．４≦ｐ／（ｐ＋ｑ）≦０．７を満足する数である。ｐ＋ｑは制限されないが、１００以下、特に１０〜５０の範囲であることが好ましい。１００を超えると、得られた組成物の粘度が高くなり作業性が低下するばかりか、硬化物にタック性が発現しやすくなる。
また、ｓは０以上の数、ｔは正数であり、かつ、０≦ｓ／（ｓ＋ｔ）≦０．８、特に０．３≦ｓ／（ｓ＋ｔ）≦０．７を満足する数である。ｓ＋ｔは制限されないが、１００以下、特に１０〜５０の範囲であることが好ましい。１００を超えると、得られた組成物の粘度が高くなり作業性が低下し易くなり、さらには硬化物にタック性が発現しやすくなる。
【００２５】
（Ｂ）成分は、２５℃において液状であり、その粘度は１００ｍＰａ・ｓ以下、特に１０〜２０ｍＰａ・ｓであることが好ましい。
【００２６】
（Ｂ）成分の配合量は、（Ａ）成分のケイ素原子結合アルケニル基１モルに対して、ＳｉＨ基が０．３〜３モル、特に０．５〜２モルとなる量が好ましい。０．３モル未満では、得られた組成物が十分に硬化し難くなる。一方、３モルを越えると、未反応のＳｉＨ基が残存し、硬化後のゴム物性が不安定になり易い。
【００２７】
［（Ｃ）成分］
（Ｃ）成分は、本組成物の硬化を促進させる成分である。
（Ｃ）成分としては、ヒドロシリル化反応に用いられる触媒として周知の触媒を用いることができる。例えば白金黒、塩化第２白金、塩化白金酸、塩化白金酸と一価アルコールとの反応物、塩化白金酸とオレフィン類やビニルシロキサンとの錯体、白金ビスアセトアセテート等の白金系触媒、パラジウム系触媒、ロジウム系触媒などの白金族金属触媒が挙げられる。
【００２８】
（Ｃ）成分の配合量は、硬化に必要な量であればよく、所望の硬化速度などに応じて適宜調整することができる。通常、得られる組成物の合計重量に対して、白金元素に換算して０．０１〜１００ｐｐｍ、特に硬化性、硬化物の透明性、コストの点で１〜５０ｐｐｍの範囲とすることが好ましい。
【００２９】
本発明の硬化性組成物は、上記（Ａ）〜（Ｃ）の各成分を基本成分とし、これらに必要に応じて、その他任意成分としてシランカップリング剤を配合してもよい。
シランカップリング剤は、各種電気・電子部品に対する接着性を付与する成分であり、公知のものを使用することができる。例えば、エポキシ基含有アルコキシシラン、ＳｉＨ基含有アルコキシシラン、ビニル基含有アルコキシシランやこれらの反応生成物等が挙げられる。
【００３０】
シランカップリング剤の配合量は、（Ａ）〜（Ｃ）成分の合計重量１００重量部に対して、０．１〜５重量部であることが好ましい。０．１重量部未満であると、各種電気・電子部品に対する良好な接着性が得られ難い。一方、５重量部を越えると、硬化物が脆いものとなり、コスト的に不利となる。
【００３１】
また、その他任意成分として、補強性向上やその他の特性に応じて各種充填剤を配合してもよい。
充填剤の平均粒径は、硬化物の透明性を考慮すると、１００ｎｍ以下、特に５０ｎｍ以下が好ましい。充填剤としては、例えば、ＢＥＴ法による比表面積が１５０ｍ２／ｇ以上のフュームドシリカ、湿式シリカ等が挙げられる。充填剤は、そのまま使用してもよいが、ヘキサメチルジシラザン等の公知の処理剤で予め表面処理されたものを使用してもよく、上記処理剤とインプロセスで反応させたものであってもよい。
【００３２】
充填剤の配合量は、（Ａ）成分１００重量部に対して０．５〜１００重量部とすることが好ましい。１００重量部を越えると、得られた組成物の流動性が低下して作業性が悪化し易くなる。一方、０．５重量部未満であると、硬化物に付与される特性が十分でなくなる。
【００３３】
さらに、その他任意成分として硬化速度を調整するための反応抑制剤、硬化物の透明性に影響を与えない範囲で、染料、顔料、難燃性付与剤、耐熱性向上剤、耐酸化劣化剤、波長調整剤等を本発明の目的を損なわない範囲で添加してもよい。
【００３４】
本発明の硬化性組成物の製造方法としては、（Ａ）〜（Ｃ）の基本成分と上述した任意成分を混合撹拌機により均一に混合する方法等が挙げられる。得られた組成物は、２５℃における粘度が１０００００ｍＰａ・ｓ以下、特に５００〜１００００ｍＰａ・ｓであることが好ましい。
【００３５】
本組成物を硬化させる方法としては、特に限定されるものではなく、例えば適当な型内に本組成物を注入して硬化させる方法、本組成物を適当な基板上にコーティングした後、硬化させる方法等が挙げられる。硬化は、室温または加熱により進行するが、迅速に硬化させる上で、５０〜２００℃で加熱することが好ましい。得られた硬化物は、ゴム状、特に軟質のゴム状弾性体が好ましい。軟質のゴム状にすることによって、本組成物を例えば光学素子の封止用として用いた場合、支持基材との密着性を高め、基材形状への良好な追従性を得ることができる。
【００３６】
本発明は、上述した硬化性組成物を用いて各種電気・電子部品を被覆することができる。この場合、本組成物の硬化物により被覆される電気・電子部品としては、例えば発光ダイオード（ＬＥＤ）素子、トランジスタ、サイリスタ、レーザー素子、固体撮像素子等の高透明性を必要とする発光素子等が挙げられ、これらのポッティング剤、保護剤、被覆剤、下地又は外装用の封止剤として好適に用いることができる。また、レンズ用、ゲル状硬化物に積層して用いてもよい。
【実施例】
【００３７】
本発明を実施例により詳細に説明するが、本発明は実施例に限定されるものではない。実施例及び比較例中、粘度は２５℃において測定した値である。また、実施例および比較例で得られた硬化性組成物は、以下のようにして評価し、結果を表１に示した。表１に示した特性は、２５℃において測定した値である。
【００３８】
［硬さ］
得られた硬化性組成物を１５０℃で１時間加熱硬化し、硬化物を作製した。この硬化物を用いて、ＪＩＳ  Ｋ  ６２５３に規定のデュロメーターＡ硬度計により測定した。
【００３９】
［表面タック性］
得られた硬化性組成物を１５０℃で１時間加熱硬化し、硬化物を作製した。この硬化物表面にシリカ粉を擦り付けた後、２．５ｋｇｆ／ｃｍ２のエアーを吹き付けて、硬化物表面に残ったシリカ粉を目視で確認した。
【００４０】
［実施例１］
（Ａ−１）粘度２００００ｍＰａ・ｓ、式：
（ＳｉＯ４／２）４［（ＣＨ３）３ＳｉＯ１／２］５［ＣＨ２＝ＣＨ（ＣＨ３）２ＳｉＯ１／２］
で表されるポリオルガノシロキサン１００重量部、（Ｂ−１）粘度２０ｍＰａ・ｓであり、式：
（ＳｉＯ４／２）４［（ＣＨ３）２ＨＳｉＯ１／２］８
で表されるポリオルガノハイドロジェンシロキサン１０重量部、（Ｃ）白金系触媒を白金原子として５ｐｐｍ、シランカップリング剤としてＣＨ２＝Ｃ（ＣＨ３）ＣＯＯ（ＣＨ２）３Ｓｉ（ＯＣＨ３）３と式：
［（ＣＨ３）ＨＳｉＯ］３（ＣＨ３）２ＳｉＯで表されるシロキサンとの反応生成物１．５重量部、反応抑制剤として式：
［（ＣＨ２＝ＣＨ）（ＣＨ３）ＳｉＯ］４で表されるシロキサン０．０２重量部を万能混錬器に添加し、均一に混合して、硬化性組成物を得た。
この組成物の特性を測定し、結果を表１に示した。
【００４１】
［実施例２］
（Ａ−１）粘度２００００ｍＰａ・ｓ、式：
（ＳｉＯ４／２）４［（ＣＨ３）３ＳｉＯ１／２］５［ＣＨ２＝ＣＨ（ＣＨ３）２ＳｉＯ１／２］
で表されるポリオルガノシロキサン１００重量部、（Ｂ−１）粘度２０ｍＰａ・ｓであり、式：
（ＳｉＯ４／２）４［（ＣＨ３）２ＨＳｉＯ１／２］８
で表されるポリオルガノハイドロジェンシロキサン１９重量部、（Ｃ）白金系触媒を白金原子として５ｐｐｍ、シランカップリング剤としてＣＨ２＝Ｃ（ＣＨ３）ＣＯＯ（ＣＨ２）３Ｓｉ（ＯＣＨ３）３と式：
［（ＣＨ３）ＨＳｉＯ］３（ＣＨ３）２ＳｉＯで表されるシロキサンとの反応生成物１．５重量部、反応抑制剤として式：
［（ＣＨ２＝ＣＨ）（ＣＨ３）ＳｉＯ］４で表されるシロキサン０．０２重量部を万能混錬器に添加し、均一に混合して、硬化性組成物を得た。
この組成物の特性を測定し、結果を表１に示した。
【００４２】
［実施例３］
（Ａ−１）粘度２００００ｍＰａ・ｓ、式：
（ＳｉＯ４／２）４［（ＣＨ３）３ＳｉＯ１／２］５［ＣＨ２＝ＣＨ（ＣＨ３）２ＳｉＯ１／２］
で表されるポリオルガノシロキサン１００重量部、（Ｂ−１）粘度２０ｍＰａ・ｓであり、式：
（ＳｉＯ４／２）４［（ＣＨ３）２ＨＳｉＯ１／２］８
で表されるポリオルガノハイドロジェンシロキサン７重量部、（Ｃ）白金系触媒を白金原子として５ｐｐｍ、シランカップリング剤としてＣＨ２＝Ｃ（ＣＨ３）ＣＯＯ（ＣＨ２）３Ｓｉ（ＯＣＨ３）３と式：
［（ＣＨ３）ＨＳｉＯ］３（ＣＨ３）２ＳｉＯで表されるシロキサンとの反応生成物１．５重量部、反応抑制剤として式：
［（ＣＨ２＝ＣＨ）（ＣＨ３）ＳｉＯ］４で表されるシロキサン０．０２重量部を万能混錬器に添加し、均一に混合して、硬化性組成物を得た。
この組成物の特性を測定し、結果を表１に示した。
【００４３】
［実施例４］
（Ａ−１）粘度２００００ｍＰａ・ｓ、式：
（ＳｉＯ４／２）４［（ＣＨ３）３ＳｉＯ１／２］５［ＣＨ２＝ＣＨ（ＣＨ３）２ＳｉＯ１／２］
で表されるポリオルガノシロキサン１００重量部、（Ｂ−２）粘度１５ｍＰａ・ｓであり、式：
［（ＣＨ３）２ＨＳｉＯ１／２］［（ＣＨ３）２ＳｉＯ］１１［（ＣＨ３）ＨＳｉＯ］９［（ＣＨ３）２ＨＳｉＯ１／２］
で表されるポリオルガノハイドロジェンシロキサン１３重量部、（Ｃ）白金系触媒を白金原子として５ｐｐｍ、シランカップリング剤としてＣＨ２＝Ｃ（ＣＨ３）ＣＯＯ（ＣＨ２）３Ｓｉ（ＯＣＨ３）３と式：
［（ＣＨ３）ＨＳｉＯ］３（ＣＨ３）２ＳｉＯで表されるシロキサンとの反応生成物１．５重量部、反応抑制剤として式：
［（ＣＨ２＝ＣＨ）（ＣＨ３）ＳｉＯ］４で表されるシロキサン０．０２重量部を万能混錬器に添加し、均一に混合して、硬化性組成物を得た。
この組成物の特性を測定し、結果を表１に示した。
【００４４】
［比較例１］
（Ａ−２）２５℃において固体であり、式：
（ＳｉＯ４／２）８［（ＣＨ３）３ＳｉＯ１／２］５［ＣＨ２＝ＣＨ（ＣＨ３）２ＳｉＯ１／２］
で表されるポリオルガノシロキサン２５重量部と（Ａ−３）粘度３０００ｍＰａ・ｓ、式：
［ＣＨ２＝ＣＨ（ＣＨ３）２ＳｉＯ１／２］［（ＣＨ３）２ＳｉＯ］３４０［ＣＨ２＝ＣＨ（ＣＨ３）２ＳｉＯ１／２］で表されるポリオルガノシロキサン７５重量部との混合物、（Ｂ−３）粘度２５ｍＰａ・ｓ、式：
［（ＣＨ３）３ＳｉＯ１／２］［（ＣＨ３）２ＳｉＯ］１５［（ＣＨ３）ＨＳｉＯ］２０［（ＣＨ３）３ＳｉＯ１／２］
で表されるポリオルガノハイドロジェンシロキサン６重量部、（Ｃ）白金系触媒を白金原子として５ｐｐｍ、シランカップリング剤としてＣＨ２＝Ｃ（ＣＨ３）ＣＯＯ（ＣＨ２）３Ｓｉ（ＯＣＨ３）３と式：
［（ＣＨ３）ＨＳｉＯ］３（ＣＨ３）２ＳｉＯで表されるシロキサンとの反応生成物１．５重量部、反応抑制剤として式：
［（ＣＨ２＝ＣＨ）（ＣＨ３）ＳｉＯ］４で表されるシロキサン０．０２重量部を万能混錬器に添加し、均一に混合して、硬化性組成物を得た。
この組成物の特性を測定し、結果を表１に示した。
【００４５】
［比較例２］
（Ａ−２）２５℃において固体であり、式：
（ＳｉＯ４／２）８［（ＣＨ３）３ＳｉＯ１／２］５［ＣＨ２＝ＣＨ（ＣＨ３）２ＳｉＯ１／２］
で表されるポリオルガノシロキサン６０重量部と（Ａ−３）粘度３０００ｍＰａ・ｓ、式：
［ＣＨ２＝ＣＨ（ＣＨ３）２ＳｉＯ１／２］［（ＣＨ３）２ＳｉＯ］３４０［ＣＨ２＝ＣＨ（ＣＨ３）２ＳｉＯ１／２］で表されるポリオルガノシロキサン４０重量部との混合物、（Ｂ−３）粘度２５ｍＰａ・ｓ、式：
［（ＣＨ３）３ＳｉＯ１／２］［（ＣＨ３）２ＳｉＯ］１５［（ＣＨ３）ＨＳｉＯ］２０［（ＣＨ３）３ＳｉＯ１／２］
で表されるポリオルガノハイドロジェンシロキサン１５重量部、（Ｃ）白金系触媒を白金原子として５ｐｐｍ、シランカップリング剤としてＣＨ２＝Ｃ（ＣＨ３）ＣＯＯ（ＣＨ２）３Ｓｉ（ＯＣＨ３）３と式：
［（ＣＨ３）ＨＳｉＯ］３（ＣＨ３）２ＳｉＯで表されるシロキサンとの反応生成物１．５重量部、反応抑制剤として式：
［（ＣＨ２＝ＣＨ）（ＣＨ３）ＳｉＯ］４で表されるシロキサン０．０２重量部を万能混錬器に添加し、均一に混合して、硬化性組成物を得た。
この組成物の特性を測定し、結果を表１に示した。
【表１】
2007154036.tif 000004
【００４６】
表１から明らかなように、末端にＳｉＨ基を有する架橋剤と、ＳｉＯ４／２単位を含むベースポリマーを１種単独で用いた各実施例は、硬化後の表面タック性が著しく低減されている。特に実施例３は、硬化後の硬さが１０を示しているが、優れた非粘着性を発揮している。よって、低硬度であっても硬化物表面への埃などの付着を抑制し、外観不良を回避することができる。
【００４７】
したがって、上記特性を有しているため、本発明の硬化性組成物は、電気・電子部品、特にＬＥＤ素子等の光学素子用のポッティング剤、保護剤、被覆剤、下地または外装用の封止剤、レンズ用等として好適である。