(57)【要約】無線通信装置用アンテナ（２０、３０）は、種々の形状で構成され得る。そのアンテナ（２０、３０）は、二次元空間に限らず、集積回路パッケージ（１０）と、該集積回路パッケージ（１０）が設置される回路基板と、この集積回路パッケージと回路基板間の信号誘導接続手段とから導電性アンテナ素子を組み込んでもよい。
2004533166.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
無線通信装置用のアンテナであって、
集積回路パッケージと該集積回路パッケージが設置される回路基板の間の２以上の相互接続素子から形成された第１の長さを備えることを特徴とするアンテナ。
【請求項２】
前記相互接続素子は、はんだボールである請求項１に記載のアンテナ。
【請求項３】
前記相互接続素子は、入／出力ピンである請求項１に記載のアンテナ。
【請求項４】
前記アンテナを形成するために、前記第１の長さにそれぞれ接続する、第２の長さと、第３の長さとを更に備える請求項１に記載のアンテナ。
【請求項５】
前記第２の長さと前記第３の長さの少なくとも１つは、前記集積回路パッケージ内の導電性トレースから形成される請求項１に記載のアンテナ。
【請求項６】
前記第２の長さと前記第３の長さの少なくとも１つは、前記回路基板内の導電性トレースから形成される請求項１に記載のアンテナ。
【請求項７】
前記相互接続素子は、溶解されることにより電気的に接続される請求項２に記載のアンテナ。
【請求項８】
前記相互接続素子は、溶解はんだの適用により電気的に接続される請求項２に記載のアンテナ。
【請求項９】
前記溶解はんだは、無鉛のものである請求項８に記載のアンテナ。
【請求項１０】
前記溶解はんだは、鉛、蒼鉛、スズ、アンチモン、銅、銀、亜鉛、及びインジウムからなるグループの２以上の材料を含む請求項８に記載のアンテナ。
【請求項１１】
前記第２及び第３の長さの少なくとも一つは、集積回路パッケージに取り付ける構造上、あるいはその中に形成される請求項４に記載のアンテナ。
【請求項１２】
前記構造は、可撓性である請求項１１に記載のアンテナ。
【請求項１３】
前記構造は、曲げることができる請求項１１に記載のアンテナ。
【請求項１４】
前記構造は、固定的である請求項１１に記載のアンテナ。
【請求項１５】
前記構造は、はんだ接合によって取り付けられる請求項１１に記載のアンテナ。
【請求項１６】
前記構造は、粘着して取り付けられる請求項１１に記載のアンテナ。
【請求項１７】
前記構造は、機械的に取り付けられる請求項１１に記載のアンテナ。
【請求項１８】
前記第２及び第３の長さの少なくとも一つは、前記回路基板に取り付ける構造の上あるいはその中に形成される請求項４に記載のアンテナ。
【請求項１９】
前記構造は、可撓性である請求項１８に記載のアンテナ。
【請求項２０】
前記構造は、曲げることができる請求項１８に記載のアンテナ。
【請求項２１】
前記構造は、固定的である請求項１８に記載のアンテナ。
【請求項２２】
前記構造は、はんだ接続によって取り付けられる請求項１８に記載のアンテナ。
【請求項２３】
前記構造は、粘着して取り付けられる請求項１８に記載のアンテナ。
【請求項２４】
前記構造は、機械的に取り付けられる請求項１８に記載のアンテナ。
【請求項２５】
前記集積回路は、ボールグリッドアレイである請求項１に記載のアンテナ。
【請求項２６】
前記第１、第２、及び第３の長さのそれぞれは、１以上のはんだボールを含む請求項４に記載のアンテナ。
【請求項２７】
前記第１、第２、及び第３の長さの少なくとも１つの周りに誘電材料を配置する請求項４に記載のアンテナ。
【請求項２８】
前記第１、第２、及び第３の長さは、前記回路基板に関して異なる高さで配置される請求項４に記載のアンテナ。
【請求項２９】
無線モジュールチップパッケージを製造する方法であって、
ボールグリッドアレイパッケージのチップ上に無線モジュールを設置するステップと、
アンテナを作るのに適した前記ボールグリッドアレイパッケージからはんだボールの列を形成するステップと、
前記無線モジュールを前記はんだボールの列に接続し、前記無線モジュールが前記はんだボールの列を介して改良された送受信を可能にするステップと、
を有することを特徴とする製造方法。
【請求項３０】
アンテナを製造する方法であって、
電気的導電材料に収容するために、設置表面を処理するステップと、
前記電気的導電材料を液状で前記設置表面に入れるステップと、
前記設置表面に入れられた前記電気的導電材料を固め、アンテナを形成するステップと、
を有することを特徴とする製造方法。
【請求項３１】
前記アンテナは、パターンを形成する請求項３０に記載の製造方法。
【請求項３２】
前記電気的導電材料は、集積回路パッケージから相互接続素子を含む請求項３０に記載の製造方法。
【請求項３３】
前記相互接続素子は、はんだボールである請求項３２に記載の製造方法。
【請求項３４】
前記電気的導電材料は、完全にはんだからなる請求項３１に記載の製造方法。
【請求項３５】
前記アンテナパターンは、無線モジュールに接続される請求項３４に記載の製造方法。
【請求項３６】
無線通信装置用のアンテナであって、
無線周波数処理回路に導電的に取り付ける端部を有する第１の長さと、
前記第１の長さの他端に導電的に取り付ける端部を有する第２の長さと、
前記第２の長さの他端に導電的に取り付ける端部を有する第３の長さとを備え、
前記第１、第２、及び第３の長さは、集積回路パッケージと、該集積回路パッケージが設置される回路基板との主平面延長に関して、異なる高さにある平行な平面に形成されることを特徴とするアンテナ。
【請求項３７】
前記アンテナは、ヘリカルアンテナである請求項３６に記載のアンテナ。
【請求項３８】
前記アンテナは、前記集積回路パッケージ内に完全に形成される請求項３７に記載のアンテナ。
【請求項３９】
前記アンテナは、前記回路基板内に完全に形成される請求項３７に記載のアンテナ。
【請求項４０】
前記アンテナは、パッチアンテナである請求項３６に記載のアンテナ。
【請求項４１】
前記アンテナは、マイクロストリップアンテナである請求項３６に記載のアンテナ。
【請求項４２】
前記第１、第２、及び第３の長さの一つは、集積回路パッケージと、該集積回路パッケージが設置される回路基板との間で、２以上の相互接続素子から形成される請求項３６に記載のアンテナ。
【請求項４３】
前記アンテナは、はんだボールを含む請求項３６に記載のアンテナ。
【請求項４４】
無線モジュールに取り付けるはんだの長さを備えることを特徴とする無線通信装置用のアンテナ。
【請求項４５】
前記はんだの長さは、回路基板表面上に配置される請求項４４に記載のアンテナ。
【請求項４６】
前記はんだの長さは、集積回路パッケージ上に配置される請求項４４に記載のアンテナ。
【請求項４７】
前記はんだの長さは、前記回路基板表面上に溶解される請求項４５に記載のアンテナ。
【請求項４８】
前記はんだの長さは、部分的あるいは全体的に、はんだボールから形成される請求項４４に記載のアンテナ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
関連出願への相互参照
本願は、２００１年５月１７日に出願された米国仮出願第６０／２９１，７２１号の利益を要求する。この仮出願は、参照によりここに含まれる。
【０００２】
本発明は、一般に、無線データ通信の分野に関し、特に、無線データ通信装置用のアンテナに関する。
【背景技術】
【０００３】
現在の無線通信装置は、集積回路チップ上に組み込まれた無線モジュール（radio）を含んでいる。アンテナは、無線信号を送受信するために用いられる。アンテナは、受送信特性を最適化するために、種々の形状を有する材料の導電長として実行される。一般則として、アンテナ長は、アンテナ形状と許容性能に依存して、半波長から送受信信号の１／１０波長以下までの範囲で変動する。波長λは、式ｃ＝ｆλで所定の周波数ｆとして決定される。ここで、ｃは、光の速度であり、およそ３×１０８ｍ／ｓである。Ｂｌｕｅｔｏｏｔｈ及びＩＥＥＥ８０２．１１無線基準で用いられるような２．４ＧＨｚの信号では、Ｘ＝１２．５ｃｍである。したがって、ダイポールアンテナにより送受信される２．４ＧＨｚの信号では、最大送受信能力は、アンテナ長が受信信号の１／４波長（λ／４）の奇数倍又は３．１２５ｃｍ（１／４波長）であるときに達成される。アンテナの容量性端部効果のために、実効アンテナ長は、通常、受送信信号の１／４波長のおよそ９５％で最適性能を有する。アンテナを収容し、十分な送受信を可能にするための空間を見出さなければならない。
【０００４】
現在の無線通信装置は、いくらかの欠陥を有する。現在の無線装置の一つの欠陥は、アンテナの結合における利用可能な空間の非効率的な使用である。例えば、無線通信装置のチップパッケージ、それらが設置される回路基板、及び、チップパッケージと十分に利用されていない回路基板との間のスペースには使用されていない領域がある。また、無線通信装置に追加する別のアンテナ素子を生成することは、装置の容量（ボリューム）を増加してしまう。したがって、無線通信装置をできるだけコンパクトに作ることができない。さらに、このことは、長時間無線通信装置を持ち歩くユーザにとって負担となる装置の総重量を増やしてしまうこととなる。
【０００５】
もう一つの欠点は、携帯用（ポータブル）無線通信装置の製造コストである。無線モジュールとベースバンドモジュールをパッケージ化している現在の装置にアンテナを組み込むことは、コストを増大してしまう製造プロセスに追加工程を加えてしまうことになる。無線通信装置の１つ当たりのコストがあまり高くないとしても、ユニット基準当たりにおけるコスト節約が小さいことは、規模の経済という面においては加算してしまう。多くのそのような装置を使用する組織と同様に、多数のユニットを製造する製造業者にとっても、このことは真実である。
【０００６】
そのため、無線ＬＡＮ（ローカルエリアネットワーク）において、無線通信装置の大きさと製造コストを減らすアンテナを有することが望ましいであろう。
【発明の開示】
【０００７】
したがって、本発明は、製造コストを節約するコンパクトな装置における信頼性のある無線通信を提供するアンテナ構成及び形状を製造する方法に向けられる。さらに、本発明は、このアンテナを利用する装置に向けられる。
【０００８】
本発明の第１の面では、集積回路（ＩＣ）パッケージと、この集積回路パッケージが設置される回路基板との間の相互接続素子（interconnection element）は、アンテナ長の一部あるいはすべてを提供するために用いられる。放射を改善し、アンテナのパターンをとらえるために、種々の形状を形成するように、相互接続素子を配置してもよい。相互接続素子は、入／出力ピン、はんだボール、導電性ペーストなどであってもよい。アンテナは、無線モジュール（radio）及びベースバンドモジュール（baseband）とともに一つのパッケージに組み込まれてもよい。ループアンテナ、パッチアンテナ、ダイポールアンテナ、及び他のアンテナを用いてもよい。
【０００９】
本発明の第２の面では、アンテナは、回路基板かＩＣチップパッケージのいずれかの中に完全に形成される。
【００１０】
本発明の第３の面では、アンテナは、はんだなどの電気的導電材料から完全に形成される。アンテナの製造は、種々の方法で達成され得る。
【００１１】
相互接続素子がアンテナの一部を形成することを可能にすることは、必要な素子の二次的使用を可能にし、結果として装置の容積（ボリューム）を減らす。また、製造工程数や装置内の層（レイヤ）数を減らす。このことにより、加工コスト、材料コスト、及び労働コストを減らす。
【００１２】
前述の一般的な記述及び以下の詳細な記述が端に例示的及び説明的なものであって、要求される（クレームされる）本発明を制限するものではない。明細書に含まれ、明細書の一部を構成する添付図面は、一般的な記述とともに本発明の一実施形態を示し、本発明の原則を説明するのに役立つ。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１３】
添付図面に例として示される本発明の現在の好適実施形態を詳細に説明する。
本発明の例示の実施形態が、一般的に図１〜図１８に示される。本発明のアンテナは、無線モジュール（radio）に接続され、あるいは接続可能である。なお、本発明のアンテナは、当然存在するが、ここでは図示していない。ベースバンドモジュール（baseband）は、無線モジュールに接続し、あるいは接続可能である。
【００１４】
本発明は、無線通信装置用のアンテナに関する。この無線通信は、ＩＥＥＥ８０２．１１、ＨｏｍｅＲＦ、Ｂｌｕｅｔｏｏｔｈ、並びに、２．４ＧＨｚの工業的、科学的、及び医療的帯域を用いる他の装置を含み得る。この装置は、ＩＳＭ帯域以下又は以上の周波数で作動する。より詳細には、本発明は、ボールグリッドアレイなどの集積回路パッケージの下、上、あるいはその中に、全体的に（完全に）又は部分的に形成され得るアンテナに関する。アンテナは、多くの形状と多くの指向性において構成され得る。アンテナ長は、作動（動作）帯域の中心周波数に対して設定され得る。複数のアンテナ素子は、操作帯域内のサブバンド（サブ帯域）に含まれる情報をより正確に取り込むために用いられ得る。アンテナは、信頼性のある通信のために提供する長さであるとともに、ピボッド可能か、可撓性があり、堅く、粘着性で、結合可能であり、あるいは、静止していてもよい。
【００１５】
本発明のアンテナは、集積回路、該集積回路を回路基板に設置する相互接続素子、及び／又は回路基板から構成される素子を利用する。アンテナは、はんだボールなどの相互接続素子から形成される必要がない。回路基板は、プリント回路基板であってもよい。ＩＣ及び／又は回路基板の多数の層（レイヤ）は、アンテナを形成するために用いられてもよい。アンテナは、ＩＣパッケージか回路基板のいずれかの中に完全に形成されてもよい。回路基板、あるいは回路基板及び相互接続素子内にアンテナを完全に形成することは、ＩＣパッケージ内部に形成するより、アンテナのためのよりでこぼこの位置を提供し得る。ＩＣパッケージを用いることは、装置内のより良いスペース利用を提供し、材料を通して、アンテナの電気特性についてより良い制御と、処理マッチングを可能にする。回路基板、ＩＣパッケージ及び相互接続素子を用いることは、装置スペースの最適な使用を提供し得る。
【００１６】
本発明は既存の素子を利用することを探求しているけれども、アンテナ又はアンテナの一部を形成するために素子を追加して本発明を実行してもよい。追加の素子は、導電材料の長さなどのワイヤやヒートシンクを含んでもよい。
本発明を通して、種々のアンテナ形状及び構造を利用し得る。
【００１７】
図１は、２つの１／４波長導電性セグメント（第１の長さ）２０、３０から形成される半波長ダイポールアンテナを示す。各１／４波長導電性セグメント２０、３０は、無線モジュール４に接続され、この無線モジュール４は、ベースバンドモジュール２に通信可能に接続されている。各導電性セグメントは、はんだボール又は他の相互接続素子４０、あるいは集積回路パッケージ１０の下に位置する他の導電性素子から形成されてもよい。アンテナが配置される、集積回路パッケージ及び回路基板の領域は、無線周波数エネルギーの送受信を妨害（干渉）し得る導電性素子を減らし、あるいは削減するように構成されてもよい。また、フリースペース内のアンテナの配置を最大限に活用するために、回路基板の端部又は端部近くにアンテナ構造２０、３０を位置することが望ましい。はんだボール４０を、隣接のはんだボールに接触するように配置してもよく、導電性ペースト又ははんだを介して導電的に相互に結合してもよい。連続的な導電長を形成するために、熱の適用を通して、はんだボール４０を溶解してもよい。また、回路基板及び／又は集積回路パッケージ内に形成された導電性トレースを通して、はんだボール４０を互いに電気的に接続されてもよい。２つの導電性セグメント２０、３０は、端と端をつなぐ以外の方法で適応してもよい。相互接続素子、ＩＣチップ、及び／又は回路基板のレイアウトにおけるスペース考慮のために、セグメント２０、３０は、例えば、９０°、１３５°、４５°などの角度をなして適応されてもよい。
【００１８】
図２は、集積回路パッケージ下のはんだボール４０、５０から形成される折り返しダイポールアンテナを示す。２つのはんだボール５０は、アンテナ用のフィードポイント（供給ポイント）として用いられてもよい。
【００１９】
図３は、集積回路パッケージとともに、及び／又は集積回路パッケーが設置された回路基板上若しくはその中に配置され、はんだボール４０及び導電性トレース６０上に形成されたループアンテナを示す。導電性トレースから形成されているようにフィードポイント７０を示している。本発明は、一つのループアンテナに限定されず、２つの（ダブル）ループアンテナ、３つの（トリプル）ループアンテナ、あるいは、１と３／４ループアンテナなどの分数ループアンテナを含む他のタイプのループアンテナで実行されてもよい。
【００２０】
図４〜図６Ａは、集積回路パッケージ境界１０外に広範囲に形成されるダブルアンテナを示す。図４は、２つの螺旋（スパイラル）９０、１００から形成され、回路基板トレース、入／出力ピンやはんだボールなどの相互接続素子、及び集積回路パッケージトレースの組み合わせから形成され得るトレース８０を通して集積回路パッケージ１０に結合されるダブルスパイラルアンテナを示す。図５及び図６は、ダブル方形波アンテナを示す。図５は、他のアンテナに近接するますます短い長さを形成するアンテナの内部端を示す。他の変形には、一定の長さと、他のアンテナに近接するますます長い長さとが含まれる。アンテナ形状は、直進する部分と、曲線部分とを交互に含んでもよい。図４及び図５のアンテナの類似部分と同様に、図６のアンテナにおいて、部分１４０が回路基板トレース又は外部導電性アタッチメントから形成されるのに対し、部分１３０は、相互接続素子、ＩＣトレース、若しくは回路基板トレース、又はこれらの組み合わせから形成されてもよい。外部導電性アタッチメントは、表面設置のアンテナチップであってもよく、あるいは、粘着性側面若しくは機械的に取付可能な部分を有するキャリア材料によって曲げやすく結合され、十分に絶縁された導電素子であってもよい。機械的に取付可能な部分は、はんだ結合を介して取り付けられてもよい。あるいは、機械的に取付可能な部分は、ネジによって取り付けられてもよい。一つのアンテナは、曲線スパイラルであってもよく、他方のアンテナは、方形スパイラルであってもよい。これらの図面は、本発明の実例となる。アンテナパターンの他の変形は、本発明の精神及び範囲内にある。図６Ａは、螺旋状アームを有するスター形状アンテナを示す。このアームは、２つ、３つ、４つ、５つ、あるいはそれ以上であってもよい。複数のアームは、それぞれ、鋭いＺ形状、より緩やかなＳ形状を有していてもよく、あるいは、直線のセグメントでもよい。
【００２１】
図７〜図１２は、相互接続素子４０を介して回路基板２００上に設置された集積回路パッケージ１０の断面図を示す。相互接続手段は、入／出力ピン、はんだボール、あるいは、回路基板２００と集積回路１０の間で電気信号を搬送する働きをする他の導電材料であってもよい。相互接続素子４０は、ＩＣチップパッケージ内のどの回路とも接続していない、ダミーの入／出力ピン、又はダミーのはんだパッドを含んでもよい。図示していないが、相互接続素子は、はんだや電気的導電性ペーストなどにより、選択的に溶解され、あるいは、接合されることによってパターンを形成するために、互いに電気的に結合されてもよい。図７は、互いに溶解され、あるいは、十分に長い連続した導電性パスを形成するためにそれらに適用される導電性接着剤を有する相互接続素子４０上に形成されるアンテナを示す。この導電性パスは、送受信の望ましい中心周波数のためのアンテナとしての機能を果たす。図８は、相互接続素子４０から形成されるアンテナを示す。この相互接続素子４０は、アンテナに取り付けられた集積回路１０の境界線を超えて延伸している。図９は、相互接続素子（第１の長さ）４０と、回路基板２００内に形成される導電性トレース（第２の長さ）２５０とから形成されるアンテナを示す。図１０は、絶縁材料３２０によって接合される可撓性導電材料（例えば、リール上のテープ）から形成されるアンテナ３１０を示す。このアンテナは、特別に用意された導電性取付（接着）ポイント３００を介して、集積回路１０の上部に取り付けられてもよい。取付可能なアンテナは、取付ポイント３００に結合する固定した回路基板上に形成されてもよい。その代わりに、導電性取付ポイント３００は、回路基板２００上に形成されてもよい。また、このアンテナは、回路基板２００の延伸する平面に垂直あるいはわずかに垂直な指向性を許容するように、曲げることができる十分に堅い基板上に形成されてもよい。相互接続素子４０は、このアンテナの一部を形成するために用いられてもよく、また、用いられなくてもよい。図１１は、アンテナを形成するために用いられる、集積回路パッケージ１０の導電性トレース（第３又は第２の長さ）３５０と、相互接続素子４０と、導電性トレース（第２又は第３の長さ）２５０とを示す。図１２は、アンテナを形成する、集積回路パッケージ１０の導電性トレース３５０と、相互接続素子４０とのみを示す。回路基板又はＩＣパッケージ上に設置されたアンテナは、製造コストを削減し得る。
【００２２】
図１３Ａ及び図１３Ｂは、集積回路パッケージ１０又は回路基板の端部に位置するピボッド可能なアンテナ４５０を示す。導電性トレースが、アンテナの一部を形成する。図示のように、車軸関節（pivot joint）４００は、集積回路パッケージが設置された回路基板に水平な方向に移動することを可能にする。代わりの実施形態では、アンテナ４５０は、回路基板に対して垂直にピボッド（回転）してもよい。他のアンテナ素子は、相互接続素子を介して、集積回路パッケージ内に、及び／又は回路基板内にあってもよい。ピボッド可能な代わりに、アンテナは、格納式であってもよい。また、アンテナは、スナッピング動作（ポキッと折る動作）を有していてもよい。
【００２３】
パッチ及びマイクロストリップアンテナは、本発明によって実行され得る。図１４Ａ及び図１４Ｂは、パッチアンテナ５００を示す。パッチアンテナは、低表面性状（形状）を提供し、種々の形状及び大きさに役に立ち得る。図１４Ａは、回路基板２００内の２つの異なる平面に位置し、接地（グラウンド）平面５５０を挟み込むパッチアンテナ素子５００及び５１０を示す。電気的相互接続５２０は、接地平面５５０の開口部を通して、２つの平面レベルのパッチアンテナを接続する。パッチアンテナ５００は、集積回路パッケージ１０の下に配置されてもよい。パッチアンテナは、回路基板２００の領域内に配置されてもよい。この回路基板２００は、最小数の他の導電性素子を有し、及び／又は、集積回路パッケージ、若しくは、ＲＦ信号送受信を最大限にするためにその上に設置された別々の素子を有しない。また、パッチアンテナは、回路基板、相互接続素子、又はＩＣパッケージの１つの層を用いて具現化されてもよく、一つの素子であってもよい。図１５は、スロット又は挿入されたパッチアンテナを示す。図１６は、Ｅ又はＦ型マイクロストリップアンテナの変形例を示す。
【００２４】
図１７Ａ及び図１７Ｂは、ヘリカルアンテナを示す。このヘリカルアンテナ素子は、集積回路パッケージ１０か回路基板２００のいずれかの中に完全に形成されてもよい。図１７Ａに示すように、ヘリカルアンテナは、３つの層、すなわち、集積回路パッケージ内の層８００と、相互接続素子から形成される層と、回路基板内に形成される層８３０とを有する。図１７Ｂに示すように、これらの層は、電気的導電性接続素子８１０、８２０を通して（あるいは、介して）、隣接する層と相互接続している。図１７Ｂは、真ん中の層（相互接続素子から形成される層）が導電材料８４０によって層内にそれら自体相互接続される互接続素子４０から形成されていることを示す。この導電材料は、導電性ペースト、はんだ、あるいは、回路基板及び／又は集積回路パッケージの表面に形成されるトレースであってもよい。その代わりに、ヘリカルアンテナは、ＩＣチップパッケージ内、あるいは回路基板内に完全に形成されてもよい。
【００２５】
機械的に埋め込まれたアンテナ、八木アンテナ、チップアンテナなどの他のアンテナを、本発明により実行してもよい。アンテナは、ユーザからＲＦエネルギーを変更するよう設計されてもよく、あるいは、送信信号の全指向性を提供するよう設計されてもよい。ＩＣパッケージ上又はその近くに多数のアンテナを配置してもよく、これら多数のアンテナが、切換可能に選択され得る構成でもよい。
【００２６】
図１８は、相互接続素子４０自体がアンテナを形成する実施形態を示す。図１８は、送受信の質を向上するアンテナの分配を示す。相互接続素子は、はんだボール、入／出力ピン、拡張はんだボール、拡張入／出力ピン、あるいはその他の導電材料であってもよい。拡張相互接続素子は、実効アンテナ長を増加するために、ソケット又はその他の取付材料からピンを含んでもよい。
【００２７】
代わりの実施形態として、アンテナは、粘着性、プリント可能、パターン化可能、スプレー可能、あるいは溶解可能なはんだ及び／又は他の電気的導電材料から、全体的又は部分的に構成されてもよい。アンテナは、所定のパターン、すなわち、曲がりくねったもの、直線的長さ、分岐したものなどに形作られる、はんだ及び／又は他の電気的導電材料の長さから完全に構成されてもよい。この処理は、その材料を溶解し、あるいは、パターン化の絶縁塗料（防食剤）を用いることを必要としてもよい。導電性表面又は流動可能な材料を収集して接着する表面を有するくぼみは、堅くなる前に、溶解された導電材料を収集して保持するように、回路基板又は他の適当な表面中に配置され、あるいは、その上に選択的に分散されてもよい。溶解時のはんだ及びはんだボールは、表面張力効果を通して、集積回路パッケージ（例えば、ＢＧＡ）上に、有益な自己センタリング効果をもたらし得る。その代わりに、アンテナは、マスクを通して、粘着性の電気的導電材料をスプレーすることによって形成されてもよい。はんだ及び／又は他の電気的導電材料の長さから形成されるならば、アンテナは、回路基板又はＩＣチップパッケージ上に配置されてもよい。アンテナを形成するために、はんだのような流動性材料を適用することは、うまく制御されるのに必要である。なぜならば、アンテナを形成するためにあまりに多く、若しくはあまりに少なく、又は不規則に流動性材料を適用することは、その放射と、１つの製造されたアンテナから次のアンテナへのピックアップパターンとに影響を与え得るからである。処理の正確な制御は、他の素子と同様に、アンテナを製造するのに重要である。
【００２８】
アンテナを形成するために、種々の電気的導電材料を用いてもよい。アンテナは、少なくとも部分的に、銅、アルミニウム、ニッケル、蒼鉛、タングステン、銀、パラジウム、白金、亜鉛、クロム、モリブデン、鉛、アンチモン、スズ、若しくは金などの金属、あるいは、ポリシリコンなどの非金属導電材料から形成されてもよい。はんだ材料が用いられるならば、そのはんだ材料は、鉛、蒼鉛、スズ、アンチモン、銅、銀、亜鉛、及びインジウムからなるグループの２以上の材料を含んでもよく、スズ銀はんだ又はスズインジウムはんだなどの無鉛のものであってもよい。アンテナの異なる長さは、異なる材料から形成されてもよい。例えば、アンテナが集積回路内に部分的に形成され、相互接続素子を通して部分的に形成され、集積回路チップが取り付けられる回路基板内に部分的に形成される場合には、アンテナは、装置内のスペース利用を最大限にするために、ポリシリコン断面と、はんだ材料断面と、銅断面とを有してもよい。アンテナ性能を向上するために、材料特性マッチングを適用してもよい。
【００２９】
相互接続素子の周りに液状エポキシ樹脂などの誘電材料を配置し、あるいは、その誘電材料で満たしてもよい。アンテナ素子をより高い誘電率の材料（例えば、誘電体）で被覆することは、アンテナ素子のＲＦエネルギー捕獲を助けるので、この相互接続素子は、アンテナの全体長を減らすようにアンテナを形成している。アプリケータにより流動可能な形状で誘電材料を適用（塗布）し、その後、熱又は他の放射によりそれを固化してもよい。パターン化され、又はエッチングされる防食剤を通して、誘電材料を形成してもよい。ある誘電率の誘電材料を選択することを考慮すると、誘電率が高ければ高いほど、ＲＦエネルギーは、アンテナ内に反射され、結果として生じるアンテナ性能をより狭い帯域にさせる。その代わりに、セラミックなどの誘電体基板上にアンテナを形成してもよい。
【００３０】
携帯電話器、パーソナルデータアシスタント（ＰＤＡ）、パームトップ、ポケットパーソナルコンピュータ、プリンタ、スキャナ、デジタルカメラ、ゲームコンソール、ＭＰ３プレーヤー、無線ネットワークアクセスポイントなどの装置に、本発明のアンテナを用いてもよい。
【００３１】
本発明及びそれに伴う多くの利点が、前述の記述により理解されると考えられる。また、本発明の範囲及び精神から逸脱することなく、あるいは、すべての物理的利点を犠牲にすることなく、構成要素（素子）の形状、構成及び配置における種々の変更がなされ得ることが明白であると考えられる。ここに前述の形状は、単にその実施形態を説明するために記述されただけであり、従って、添付の特許請求の範囲は、そのような変更を包含するように意図している。
【図面の簡単な説明】
【００３２】
本発明の多くの利点は、添付の図面を参照することにより、当業者により良く理解されるであろう。
【図１】本発明の半波ダイポールアンテナを示す。
【図２】本発明の折り返しダイポールアンテナを示す。
【図３】本発明のループアンテナを示す。
【図４】本発明のダブルスパイラルアンテナを示す。
【図５】本発明のダブル方形波アンテナを示す。
【図６】図６は、図５のアンテナの変形例を示し、図６Ａは、螺旋状アームを有するスター形状アンテナを示す。
【図７】アンテナ構造が主素子としてはんだボールを有する回路基板上に設置されたＩＣパッケージの断面図を示す。
【図８】図７の変形例のアンテナ構造の断面図を示す。
【図９】はんだとプリント回路基板の導電性トレースから形成されたアンテナの断面図を示す。
【図１０】集積回路パッケージに着脱可能に設置された可撓性材料に形成されたアンテナの断面図を示す。
【図１１】集積回路内の導電性トレース、はんだ結合（接合）手段、及びプリント回路基板内の導電性トレースから形成されたアンテナの断面図を示す。
【図１２】集積回路内の導電性トレースとはんだ結合手段とから形成されるアンテナの断面図を示す。
【図１３】集積回路パッケージから伸張可能なアンテナを示す。
【図１４】パッチアンテナの上面図及び断面図を示す。
【図１５】スロットアンテナを示す。
【図１６】Ｅ又はＦ形状アンテナの変形例を示す。
【図１７】ヘリカルアンテナを示す。
【図１８】アンテナとしての機能を果たす相互接続素子自体を示す。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【国際公開パンフレット】
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【国際調査報告】
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