(57)【要約】本発明は、連結具が一体に形成された多孔性生体インプラントの成形システム及びその方法に係るもので、詳しくは、パイレックスチューブ内部に連結具を挿入し、金属粉末を装入した状態で、高圧瞬間放電により前記連結具に前記金属粉末が付着されて一体に焼結成形される連結具が一体に形成された多孔性生体インプラントの成形システム及びその方法に関する。連結具が一体に形成された多孔性生体インプラントの成形システムは、低電圧を供給する電源供給部と、前記電源供給部から供給される前記低電圧を高電圧に昇圧する昇圧器と、前記昇圧器により昇圧された前記高電圧をスイッチを通じて充電するコンデンサと、前記コンデンサに充電された高電圧を瞬間放電する真空スイッチと、前記真空スイッチから瞬間放電される高電圧により生体インプラントを成形する生体インプラント成形装置と、から構成される。【選択図】図１２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
低電圧を供給する電源供給部１２０と、
前記電源供給部１２０から供給される前記低電圧を高電圧に昇圧する昇圧器１３０と、
スイッチを通じて前記昇圧器１３０により昇圧された前記高電圧を充電するコンデンサ１５０と、
前記コンデンサ１５０に充電された前記高電圧を瞬間放電する真空スイッチ１６０と、
前記真空スイッチ１６０から瞬間放電される高電圧により生体インプラントを成形する生体インプラント成形装置１７０と、から構成されることを特徴とする連結具が一体に形成された多孔性生体インプラントの成形システム。
【請求項２】
前記生体インプラント成形装置１７０は、
中空のパイレックスチューブ１７２と、
前記パイレックスチューブ１７２の内部に挿入される前記連結具１７４と、
前記連結具１７４の下部にある前記パイレックスチューブ１７２の内部空間に装入される金属粉末１７１と、
前記パイレックスチューブ１７２の前記上端開口部に挿入されて前記連結具１７４の上面部に安着される上部電極１７３ａと、
前記パイレックスチューブ１７２の前記下端開口部に挿入されて前記金属粉末１７１を圧着する下部電極１７３ｂと、を含むことを特徴とする請求項１に記載のシステム。
【請求項３】
前記連結具１７４は、連結具本体１７４と、
前記連結具本体１７４の上面中央部に一体に形成される頭部１７４ｂと、
前記頭部１７４ｂの下部に所定深さで形成されるネジ孔と、を含むことを特徴とする請求項２のシステム。
【請求項４】
前記下部電極１７３ｂは、所定深さで形成された凹溝を形成することを特徴とする請求項２に記載のシステム。
【請求項５】
前記生体インプラント成形装置１７０から生成される生体インプラントは、前記金属粉末１７１がピンチ圧力と熱エネルギーの組み合わせで前記連結具１７４と一体に焼結成形されて外部表面が多孔性の層からなることを特徴とする請求項２に記載のシステム。
【請求項６】
前記生体インプラント成形装置１７０から生成される生体インプラントの表面の粗さは前記金属粉末１７１の大きさの調節により決定されることを特徴とする請求項２に記載のシステム。
【請求項７】
前記生体インプラント成形装置１７０から生成される生体インプラントの圧縮強度は前記連結具１７４のサイズの調節により決定されることを特徴とする請求項２に記載のシステム。
【請求項８】
前記連結具１７４をパイレックスチューブ１７２の上端開口部を通じてパイレックスチューブ１７２に挿入する（ステップ  Ｓ１００ａ）と、
金属粉末１７１を前記パイレックスチューブ１７２の下端開口部を通じてパイレックスチューブ１７２内に装入する（ステップ  Ｓ２００ａ）と、
上部電極１７３ａを前記パイレックスチューブ１７２の前記上端開口部を通じて挿入して前記連結具１７４の上面部に安着させ、下部電極１７３ｂを前記パイレックスチューブ１７２の前記下端開口部を通じて挿入する（ステップ  Ｓ３００ａ）と、
前記上部及び下部電極１７３ａ、１７３ｂに連結された電源供給部１２０から低電圧が供給される（ステップ  Ｓ４００ａ）と、
前記低電圧が昇圧器１３０により高電圧に昇圧される（ステップ  Ｓ５００ａ）と、
前記昇圧器１３０により昇圧された前記高電圧がスイッチを通じてコンデンサ９０に充電される（ステップ  Ｓ６００ａ）と、
前記コンデンサ１５０に充電された前記高電圧が前記真空スイッチ１６０を通じて瞬間放電される（ステップ  Ｓ７００ａ）と、
前記パイレックスチューブ１７２内の前記金属粉末１７１が焼結成形されて、前記連結具１７４と一体の多孔性生体インプラントが生成される（ステップ  Ｓ８００ａ）と、からなることを特徴とする連結具が一体に形成された多孔性生体インプラント成形方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、連結具が一体に形成された多孔性生体インプラントの成形システム及びその方法に係るもので、詳しくは、パイレックスチューブ内部に連結具を挿入し、金属粉末を装入した状態で、高圧瞬間放電により前記連結具に前記金属粉末が付着されて一体に焼結成形される連結具が一体に形成された多孔性生体インプラントの成形システム及びその方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来のネジ式インプラントの非多孔性インプラントと高温焼結法による多孔性インプラントを図１及び図２を参照して説明する。
【０００３】
図１は従来の機械的加工により成形されるネジ型インプラントの斜視図で、図２は従来の金属粉末の高温焼結により成形されるインプラントの正面図である。
【０００４】
ネジ型インプラント１０はフライス盤２０を用いて機械的に加工して成形される。このように、加工は非常に困難で、長時間の加工を要する。また、２次加工による酸化膜形成のため、製造単価が上昇する。さらに、骨または繊維組織との低い接触面積のため人体組織に埋め込みに際して、癒着強度が弱いので、インプラント１０は容易に人体組織から抜け得る。この問題を克服するため、サイズの大きなインプラントが人体組織に埋め込まれた場合、治療期間が長くなり、サイズの大きなインプラントが比較的骨密度の高く、大きな人体組織に埋め込まれる。
【０００５】
このような問題点を解決する方策として、金属粉末を高温で焼結し多孔性インプラントを製造する方法が採られてきた。
【０００６】
図２に示すように、モールド４０内部に金属粉末３０を装入した後、高温で長時間焼結する。または図２Ｂに示すように、モールド４０内部に金属粉末を装入した後、金属粉末３０の中央部に棒５０を挿入して金属粉末３０を高温で長時間焼結する。
【０００７】
しかし、図２の方法は、金属固有の性質変化、機械的強度低下、表面変化、長時間焼結及び高製造単価という問題点がある。
【０００８】
したがって、製造単価が低く、インプラントと骨との接触面積を向上させながら、インプラントと骨との癒着強度増加、機械的強度増加、寿命延長、治癒期間の短縮及びインプラントのサイズの調節により圧縮強度を調節することができる新しいインプラント製造技術が求められている。
【発明の開示】
【０００９】
上記問題を解決するために、本発明の好ましい実施形態は、高圧瞬間放電によりパイレックスチューブ内部に装入された金属粉末が連結具と一体に焼結成形されることにより、後加工処理過程を必要としない一体に形成された多孔性生体インプラントの成形システム及びその方法を提供する。
【００１０】
また、本発明の他の目的は、前記連結具のサイズを調節して各歯の位置に従い圧縮強度の程度を調節することができる連結具が一体に形成された多孔性生体インプラントの成形システム及びその方法を提供することにある。
【００１１】
連結具が一体に形成された多孔性生体インプラントの成形システムは、低電圧を供給する電源供給部と、前記電源供給部から供給される前記低電圧を高電圧に昇圧する昇圧器と、スイッチを通じて前記昇圧器により昇圧された前記高電圧を充電するコンデンサと、前記コンデンサに充電された前記高電圧を瞬間放電する真空スイッチと、前記真空スイッチから瞬間放電される前記高電圧により生体インプラントを成形する生体インプラント成形装置と、を含む。
【００１２】
前記生体インプラント成形装置は、中空のパイレックスチューブと、前記パイレックスチューブの内部に挿入される前記連結具と、前記連結具の下部にあるパイレックスチューブの内部空間に装入される金属粉末と、前記パイレックスチューブの上端開口部に挿入されて前記連結具の上面部に安着される上部電極と、前記パイレックスチューブの下端開口部に挿入されて前記金属粉末を圧着する下部電極と、を含む。
【００１３】
前記連結具は、連結具本体と、前記連結具本体の上面中央部に一体に形成される頭部と、前記頭部の下部に所定深さに形成されるネジ孔と、を含む。
【００１４】
前記下部電極は所定深さの凹溝が形成されている。前記生体インプラント成形装置から生成される生体インプラントは前記金属粉末がピンチ圧力と熱エネルギーの組み合わせで前記連結具と一体に焼結成形されて、外部表面が多孔性の層からなる。
【００１５】
前記生体インプラント成形装置から生成される生体インプラントの表面の粗さは前記金属粉末の大きさの調節により決定され、前記生体インプラント成形装置から生成される生体インプラントの圧縮強度は前記連結具のサイズの調節により決定される。
【００１６】
連結具が一体に形成された多孔性生体インプラントの成形方法は、前記連結具をパイレックスチューブの上端開口部を通じてパイレックスチューブに挿入するステップと、金属粉末を前記パイレックスチューブの下端開口部を通じて前記パイレックスチューブ内に装入するステップと、上部電極を前記パイレックスチューブの前記上端開口部を通じて挿入して前記連結具の上面部に安着させ、下部電極を前記パイレックスチューブの前記下端開口部を通じて挿入するステップと、前記上部及び下部電極に連結された電源供給部から低電圧が供給されるステップと、前記低電圧が昇圧器により高電圧に昇圧されるステップと、前記昇圧器により昇圧された前記高電圧がスイッチを通じてコンデンサに充電されるステップと、前記コンデンサに充電された前記高電圧が真空スイッチを通じて瞬間放電されるステップと、前記真空スイッチから瞬間放電される高電圧により前記パイレックスチューブの内部に装入された前記金属粉末が焼結成形されて、前記連結具と一体の多孔性生体インプラントが生成されるステップと、を含む。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１７】
本発明のサポートをより完全にし、同発明の利点をより完全にするために、以下、本発明の好ましい実施形態について図面を参照して説明する。同じ参照番号は同じ部位を示す。
【００１８】
図３は本発明の一実施形態における多孔性生体インプラントの成形システムの回路図である。図４は本発明における多孔性生体インプラントの成形装置を示す。図５本発明の一実施形態における多孔性生体インプラントの成形システムを示すブロック図である。図６は本発明の一実施形態における種々のパイレックスチューブの断面図である。図７は本発明の一実施形態により成形された多孔性生体インプラントの正面図である。図８は本発明の一実施形態により成形された多孔性生体インプラントの断面図である。図９は本発明の一実施形態により成形された多孔性生体インプラントの多孔性層の正面図である。図１０は本発明の一実施形態により成形された多孔性生体インプラントの多孔性層の気孔の正面図である。
【００１９】
多孔性生体インプラントの成形システムは、電源供給部６０、昇圧器７０、第１スイッチ８０、コンデンサ９０、真空スイッチ１００及び多孔性生体インプラント成形装置１１０を含む。
【００２０】
多孔性生体インプラント成形装置１１０は、金属粉末１１１、１１１ａまたは１１１ｂが装入されるパイレックスチューブ１１２、１１２ａまたは１１２ｂと、パイレックスチューブ１１２、１１２ａまたは１１２ｂに挿着される上部及び下部電極１１３、１１３ａまたは１１３ｂと、上部及び下部電極ホルダー１１４と、上部及び下部吊り部材１１５と、主支持部１１６とを含む。
【００２１】
パイレックスチューブ１１２、１１２ａまたは１１２ｂは中空であり、金属粉末１１１、１１１ａまたは１１１ｂがパイレックスチューブ１１２、１１２ａまたは１１２ｂの中央空間部に装入される。パイレックスチューブ１１２、１１２ａまたは１１２ｂは好ましくは石英を材料とし、多様な形状で製造できる。
【００２２】
上部及び下部電極１１３、１１３ａまたは１１３ｂは、パイレックスチューブ１１２、１１２ａまたは１１２ｂの上下両方向の開放口にはそれぞれ挿着される。上部及び下部電極ホルダー１１４は上部及び下部電極１１３、１１３ａまたは１１３ｂをそれぞれ付着固定する。上部及び下部電極１１３、１１３ａ、１１３ｂは、好ましくは銅または真鍮により作られる。
【００２３】
上部及び下部吊り部材１１５は、上部及び下部電極ホルダー１１４と主支持部１１６とをそれぞれ連結する。
【００２４】
以下、多孔性生体インプラントの成形システムの動作を詳しく説明する。
まず、電源供給部６０から１００Ｖまたは２００Ｖの低電圧が供給される。昇圧器７０は低電圧を１０００Ｖ〜５０００Ｖの高電圧、好ましくは２５００Ｖに昇圧する。高電圧は第１スイッチ８０を通過してコンデンサ９０に充電される。コンデンサ９０に充電された高電圧は真空スイッチ１００を通じて瞬間放電されることにより、パイレックスチューブ１１２、１１２ａまたは１１２ｂの内部に装入された金属粉末１１１、１１１ａまたは１１１ｂが焼結され、本発明の一実施形態による生体インプラントが成形される。
【００２５】
多孔性生体インプラントは、内部ソリッド組織を有し、外部多孔性層を有する。内部ソリッド組織は生体インプラントの機械的強度を高め、外部多孔性層は骨または繊維組織の内部への浸透及び様々な形状への順応を可能にして、骨に対する固定強度を増加させ、生体インプラントの寿命を向上させる。生体インプラントの外部多孔性層の気孔の大きさは１００μｍ〜２００μｍが好ましい。
【００２６】
パイレックスチューブ１１２、１１２ａまたは１１２ｂ内部に装入された金属粉末１１１、１１１ａまたは１１１ｂが焼結成形されるメカニズムを詳しく説明すると、電気放電焼結（EDS；Electro
Discharge Sintering）により生体インプラントの外部は気孔を有すると共に内部はソリッドコアを形成する。このようなメカニズムは金属粉末１１１、１１１ａまたは１１１ｂを変形させ、スクイーズ（Squeeze）させるに十分なピンチ圧力と金属粉末１１１、１１１ａまたは１１１ｂを溶接させるに充分な熱エネルギーとの組み合わせによりなされる。
【００２７】
熱エネルギーとソリッドコアの大きさとの関係を実験データにより分析した結果、熱エネルギーが９７７［Ｊ］である場合にソリッドコアの大きさは２．２４μｍであり、熱エネルギーが１３４０［Ｊ］である場合にはソリッドコアの大きさが２．４７μｍである。ソリッドコアの大きさは熱エネルギーに比例すると理解される。
【００２８】
多孔性生体インプラントの表面の粗さはパイレックスチューブ１１２、１１２ａまたは１１２ｂの内部に装入される金属粉末１１１、１１１ａまたは１１１ｂの大きさの調節により決定される。ソリッドコア、加工サイズ、加工率、機械的強度などはコンデンサ９０の容量、すなわち、コンデンサ９０に充電される電気エネルギーの量を変化させることにより制御できる。
【００２９】
図１１は本発明の一実施形態による多孔性生体インプラントの成形過程を示すフローチャートである。
【００３０】
初めに、パイレックスチューブ１１２、１１２ａまたは１１２ｂの中央に金属粉末１１１、１１１ａまたは１１１ｂを装入させる（ステップ  Ｓ１００）。パイレックスチューブ１１２、１１２ａまたは１１２ｂの上部及び下部の開放口に上部及び下部電極１１３、１１３ａまたは１１３ｂを挿着する（ステップ  Ｓ２００）。
【００３１】
電源供給部６０から１００Vまたは２００Vの低電圧が供給される（ステップ  Ｓ３００）。昇圧器７０は低電圧を１０００Ｖ〜５０００Ｖの高電圧、好ましくは２５００Ｖに昇圧する（ステップ  Ｓ４００）。高電圧は第１スイッチ８０を通過してコンデンサ９０に充電される（ステップ  Ｓ５００）。
【００３２】
コンデンサ９０に充電された高電圧は真空スイッチ１００を通じて瞬間放電されることにより（ステップ  Ｓ６００）、パイレックスチューブ１１２、１１２ａまたは１１２ｂの内部に装入された金属粉末１１１、１１１ａまたは１１１ｂが焼結され、多孔性生体インプラントが成形される（ステップ  Ｓ７００）。
【００３３】
図１２は本発明の他の実施形態における多孔性生体インプラントの成形システムの回路図である。図１３は本発明の他の実施形態により成形された多孔性生体インプラントの断面図である。
【００３４】
本発明の他の実施形態における多孔性生体インプラントの成形システムは、電源供給部１２０、昇圧器１３０、第１スイッチ１４０、コンデンサ１５０、真空スイッチ１６０及び生体インプラント成形装置１７０を含む。
【００３５】
電源供給部１２０から１００Ｖまたは２００Ｖの低電圧が供給される。昇圧器１３０は低電圧を１０００Ｖ〜５０００Ｖの高電圧、好ましくは２５００Ｖに昇圧する。高電圧は第１スイッチ１４０を通過してコンデンサ１５０に充電される。コンデンサ１５０に充電された高電圧は真空スイッチ１６０を通じて瞬間放電される
【００３６】
生体インプラント成形ユニット１７０は、パイレックスチューブ１７２と、上部及び下部電極１７３ａ、１７３ｂと、連結具１７４とを含む。
【００３７】
パイレックスチューブ１７２は中空であり、好ましくは石英を材料とする。パイレックスチューブ１７２は、多様な形状とすることができる。上部及び下部電極１７３ａ、１７３ｂは、好ましくは銅または真鍮により作られる。
【００３８】
連結具１７４は、連結具本体１７４ａ、頭部１７４ｂ及びネジ孔１７４ｃを含む。連結具本体１７４ａは、好ましくは十字形状の断面を有する。頭部１７４ｂは連結具本体１７４ａの上面中央部に一体に形成され、好ましくは六角形状を有する。ネジ孔１７４ｃは、頭部１７４ｂの下部に所定深さを有する。頭部１７４ｂの対向する辺の長さは２．７ｍｍとし、ネジ孔１７４ｃの直径は２．０ｍｍとすることが好ましい。
【００３９】
連結具１７４はパイレックスチューブ１７２の上端開口部を通じてパイレックスチューブ１７２に挿入される。金属粉末１７１はパイレックスチューブ１７２の下端開口部を通じてパイレックスチューブ１７２の中央に装入される。
【００４０】
上部電極１７３ａはパイレックスチューブ１７２の上端開口部を通じて挿入されて連結具１７４の上面部に安着される。下部電極１７３ｂは上面部に凹溝が形成されてパイレックスチューブ１７２の下端開口部を通じて挿入される。上部及び下部電極１７３ａ、１７３ｂは銅、真鍮、グラファイト、銀−タングステン、銅−タングステン、またはプラチナを材料とすることが好ましい。多様な種類の電極の使用が可能である。下部電極１７３ｂの上面部は凹溝以外の様々な形状とすることができる。
【００４１】
以下、多孔性生体インプラントの成形システムの動作を説明する。
電源供給部１３０から１００Ｖまたは２００Ｖの低電圧が供給される。昇圧器１４０は低電圧を１０００Ｖ〜５０００Ｖの高電圧、好ましくは２５００Ｖに昇圧する。高電圧は第１スイッチ１４０を通過してコンデンサ１５０に充電される。
【００４２】
コンデンサ１５０に充電された高電圧は真空スイッチ１００を通じて瞬間放電されることにより、パイレックスチューブ１７２の内部に装入された金属粉末１７１が焼結され、連結具１７４と一体に多孔性生体インプラントが成形される。
【００４３】
多孔性生体インプラントは、内部ソリッド組織を有し、外部多孔性層を有する。内部ソリッド組織は生体インプラントの機械的強度を高め、外部多孔性層は骨または繊維組織の内部への浸透及び様々な形状への順応を可能にして、骨に対する固定強度を増加させ、生体インプラントの寿命を向上させる。外部多孔性層の気孔の大きさは１００μｍ〜２００μｍが好ましい。多孔性生体インプラントの表面の粗さは金属粉末１７１の大きさに依存する。多孔性生体インプラントの圧縮強度は連結具１７４のサイズの調節により決定される。
【００４４】
連結具１７４と一体に形成された多孔性生体インプラントは、金属粉末１７１を変形させスクイーズさせるための充分なピンチ圧力と、溶接させるための充分な熱エネルギーとの組み合わせにより成形される。
【００４５】
図１４は本発明の他の実施形態による多孔性生体インプラントの成形過程を示すフローチャートである。
【００４６】
連結具１７４をパイレックスチューブ１７２の上端開口部を通じてパイレックスチューブ１７２に挿入する（ステップ  Ｓ１００ａ）。金属粉末１７１をパイレックスチューブ１７２の下端開口部を通じてパイレックスチューブ１７２に装入する（ステップ  Ｓ２００ａ）。
【００４７】
上部電極１７３ａをパイレックスチューブ１７２の上端開口部を通じて挿入して連結具１７４の上面部に安着させ、上面部に凹溝が形成された下部電極１７３ｂをパイレックスチューブ１７２の下端開口部を通じて挿入する（ステップ  Ｓ３００ａ）。
【００４８】
電源供給部１２０から１００Vまたは２００Vの低電圧が供給される（ステップ  Ｓ４００ａ）。昇圧器１３０は低電圧を１０００−５０００Vの高電圧、好ましくは２５００Vに昇圧する（ステップ  Ｓ５００ａ）。昇圧器１３０により昇圧された高電圧が第１スイッチ１４０を通じてコンデンサ１５０に充電される（ステップ  Ｓ６００ａ）。
【００４９】
コンデンサ１５０に充電された高電圧が真空スイッチ１６０を通じて瞬間放電されるステップ  Ｓ７００ａ）。真空スイッチ１６０から瞬間放電される高電圧によりパイレックスチューブ１７２内部に装入された金属粉末１７１が焼結され、連結具１７４が一体に形成された多孔性生体インプラントが成形される（ステップ  Ｓ８００ａ）。
【産業上の利用可能性】
【００５０】
以上説明したように、多孔性生体インプラントは以下の利点を有する。多孔性生体インプラントは連結具と一体に形成されているので、後加工処理を必要とせず、加工工程の簡素化、高生産性、高加工性を提供する。連結具のサイズを調節することにより、多孔性生体インプラントの圧縮強度を調節することができる
【００５１】
以上、本発明の好ましい実施例に対し図示し説明したが、本発明はこのような実施例に限定されず、請求範囲で請求する本発明の要旨を外れない限り当該本発明が属する分野において通常の知識を有する者ならば誰でも多様な変形実施が可能であり、このような変更は記載の請求範囲内にあるようになる。
【図面の簡単な説明】
【００５２】
【図１】図１は従来の機械的加工により成形されるネジ型インプラントの斜視図である。
【図２】図２は従来の金属粉末の高温焼結により成形されるインプラントの正面図である。
【図３】図３は本発明の一実施形態における多孔性生体インプラントの成形システムの回路図である。
【図４】図４は本発明における多孔性生体インプラントの成形装置を示す。
【図５】図５本発明の一実施形態における多孔性生体インプラントの成形システムを示すブロック図である。
【図６】図６は本発明の一実施形態における種々のパイレックスチューブの断面図である。
【図７】図７は本発明の一実施形態により成形された多孔性生体インプラントの正面図である。
【図８】図８は本発明の一実施形態により成形された多孔性生体インプラントの断面図である。
【図９】図９は本発明の一実施形態により成形された多孔性生体インプラントの多孔性層の正面図である。
【図１０】図１０は本発明の一実施形態により成形された多孔性生体インプラントの多孔性層の気孔の正面図である。
【図１１】図１１は本発明の一実施形態による多孔性生体インプラントの成形過程を示すフローチャートである。
【図１２】図１２は本発明の他の実施形態における多孔性生体インプラントの成形システムの回路図である。
【図１３】図１３は本発明の他の実施形態により成形された多孔性生体インプラントの断面図である。
【図１４】図１４は本発明の他の実施形態による多孔性生体インプラントの成形過程を示すフローチャートである。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図８】
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【図９】
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【国際公開パンフレット】
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【国際調査報告】
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