(57)【要約】本発明は、スプリアス信号が高速度伝送を帯びる高密度接点を妨害するのを低減又は除去するために複数の接地方法を使用する電気相互接続システムを提供する。第１コネクタは、複数の信号接点により部分的に囲まれた絶縁ピラーを含んでいる。中心接地接点は、該絶縁ピラー内に少なくとも部分的に配置されている。第２コネクタは、上記絶縁ピラーに隣接する信号接点に結合するための複数の可撓性信号接点を含んでいる。更に、該第１コネクタの可撓性接地接点が導電性遮蔽に接触する。第２コネクタも、第１コネクタの中心接地接点を受け入れる中心接地接点を含んでいる。これら接地接点は、スプリアス信号が信号経路へ侵入するのを低減する接地経路を形成するような第１方法を提供する。上記導電性遮蔽は、第１及び第２コネクタが結合された場合に上記信号接点の外側に位置する。該導電性遮蔽は接地点への導通経路である。該導電性遮蔽は、第１コネクタ及び第２コネクタが結合状態にある場合に、上記信号接点及び絶縁ピラーが延在するような複数の開口を有している。第１コネクタは、該第１コネクタと上記導電性遮蔽との間に接地経路を設けるような部材を含んでいる。有利にも、該電気相互接続システムは、接点が接近して隔てられると共にノイズ及び他のスプリアス信号に影響され易い高密度電気相互接続システムにおいて特に重要な複数の接地方法を使用することができる。
2004500684.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
電気相互接続システムにおいて、
導電接点の複数の離隔された組を有する第１電気コネクタであって、前記接点組の各々が中心接地接点から外方に離隔された複数の信号接点を有し、前記接地接点の各々が第１印刷回路基板における接地面に接触するための端部とコネクタ端とを有し、前記信号接点の各々が前記第１印刷回路基板における信号経路に接触するためのカード端とコネクタ端とを有し、該第１電気コネクタが前記第１印刷回路基板における接地面と接触するための複数の可撓性接地接点を有しているような第１電気コネクタと、
導電接点の複数の離隔された組を有する第２電気コネクタであって、前記接点組の各々が中心接地接点から外方に離隔された複数の信号接点を有し、絶縁体が前記中心接地接点を略囲むと共に、複数の信号接点が該絶縁体から外方に離隔され、前記接地接点の各々が第２印刷回路基板における接地面に接触するための端部とコネクタ端とを有し、前記信号接点の各々が前記第２印刷回路基板における信号経路に接触するための端部とコネクタ端とを有しているような第２電気コネクタと、
前記第１電気コネクタ内に配置される閉エントリプレートであって、該プレートが複数の開口を有し、前記第１電気コネクタの接点の組が前記複数の開口のうちの対応するものを介して延在し、前記可撓性接地接点が該閉エントリプレートに接触するような閉エントリプレートと、
を有し、前記第１電気コネクタが前記第２電気コネクタと結合された場合に、前記第２電気コネクタ及び前記第１電気コネクタにおける前記中心接地接点が接触し、前記第１電気コネクタ及び前記第２電気コネクタにおける前記信号接点が接触することを特徴とする電気相互接続システム。
【請求項２】
請求項１に記載の電気相互接続システムにおいて、前記第１電気コネクタは、各々が電気的に絶縁な材料から形成される左半部及び右半部を含むような少なくとも１つのウェファを有し、該ウェファが１列の接点を含んでいることを特徴とする電気相互接続システム。
【請求項３】
請求項１に記載の電気相互接続システムにおいて、前記接点組の各々が、前記中心接地接点と４つの前記信号接点とを有していることを特徴とする電気相互接続システム。
【請求項４】
請求項２に記載の電気相互接続システムにおいて、前記ウェファの前記左半部及び前記右半部を一緒に保持する補強部材を更に有していることを特徴とする電気相互接続システム。
【請求項５】
請求項４に記載の電気相互接続システムにおいて、前記補強部材を前記接地面に接続する接地接点を更に有していることを特徴とする電気相互接続システム。
【請求項６】
請求項１に記載の電気相互接続システムにおいて、前記閉エントリプレートが前側プレートを有し、この前側プレートが複数の開口と、該前側プレートから延びると共に前記開口を略囲む複数の突出部とを有していることを特徴とする電気相互接続システム。
【請求項７】
請求項５に記載の電気相互接続システムにおいて、前記補強部材が導電性材料から形成されていることを特徴とする電気相互接続システム。
【請求項８】
請求項６に記載の電気相互接続システムにおいて、前記閉エントリプレートが導電性材料から形成され、前記閉エントリプレートが該プレートの外側表面の主要部に付着された非導電性被覆を有していることを特徴とする電気相互接続システム。
【請求項９】
請求項１に記載の電気相互接続システムにおいて、前記第１電気コネクタが電気的に絶縁な材料から形成された本体を含み、該本体が基板と該基板から延びる複数の離隔された長尺ピラーとを含み、前記接地接点の各々が前記ピラーの１つ内に少なくとも部分的に配置されていることを特徴とする電気相互接続システム。
【請求項１０】
請求項１に記載の電気相互接続システムにおいて、前記接点の各組に対して、前記中心接地接点と前記複数の信号接点との間に配置された電気的に絶縁なピラーを更に有していることを特徴とする電気相互接続システム。
【請求項１１】
請求項２に記載の電気相互接続システムにおいて、前記ウェファに接続されたフード囲壁を更に有していることを特徴とする電気相互接続システム。
【請求項１２】
請求項１０に記載の電気相互接続システムにおいて、前記ピラーは中空であると共に長方形断面を有し、前記信号接点の各々が前記ピラーの壁に対して配置されていることを特徴とする電気相互接続システム。
【請求項１３】
請求項１２に記載の電気相互接続システムにおいて、前記ピラーが前記信号接点を越えて延びていることを特徴とする電気相互接続システム。
【請求項１４】
請求項１に記載の電気相互接続システムにおいて、前記第１電気コネクタの前記複数の信号接点が略自立していると共に可撓性であることを特徴とする電気相互接続システム。
【請求項１５】
請求項１に記載の電気相互接続システムにおいて、前記第２電気コネクタの前記中心接地接点は、各々が中心ポストから延びる１対の可撓性脚部を含んでいることを特徴とする電気相互接続システム。
【請求項１６】
請求項１１に記載の電気相互接続システムにおいて、前記フード囲壁内に配置される閉エントリプレートを更に有し、該プレートは複数の開口を有し、前記第１電気コネクタの接点の組は前記複数の開口のうちの対応するものを介して延在し、前記可撓性接地接点が前記閉エントリプレートと接触することを特徴とする電気相互接続システム。
【請求項１７】
請求項１２に記載の電気相互接続システムにおいて、前記ピラーは前記壁の各々に凹部を有し、前記信号接点の各々が前記凹部のうちの対応するもの内に少なくとも部分的に配置されることを特徴とする電気相互接続システム。
【請求項１８】
請求項１に記載の電気相互接続システムにおいて、前記中心接地接点が先ず結合し、次いで前記信号接点が結合することを特徴とする電気相互接続システム。
【請求項１９】
請求項１に記載の電気相互接続システムにおいて、前記中心接地接点及び前記信号接点が順番に結合することを特徴とする電気相互接続システム。
【請求項２０】
請求項１７に記載の電気相互接続システムにおいて、前記第２電気コネクタの前記信号接点が、前記第１電気コネクタにおける前記信号接点の対応する湾曲面と組み合う湾曲面を含んでいることを特徴とする電気相互接続システム。
【請求項２１】
請求項４に記載の電気相互接続システムにおいて、前記第１電気コネクタに取り付けられた相互接続部と、前記第２電気コネクタの本体上の導電性表面とを更に有し、前記相互接続部が前記補強部材と前記導電性表面との間の第２接地経路を形成していることを特徴とする電気相互接続システム。
【請求項２２】
請求項１６に記載の電気相互接続システムにおいて、前記第１電気コネクタと前記第２電気コネクタとが方向付けされていることを特徴とする電気相互接続システム。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【関連出願】
本出願は、「強化された接地及びクロストーク低減能力を有する高密度電気相互接続システム」なる名称で１９９９年８月１７日に出願された米国予備出願第６０／１４９，１７８号及び「強化された接地及びクロストーク低減能力を有する高密度電気相互接続システム」なる名称で１９９９年４月２１日に出願された米国特許出願第０９／２９５，３４４号の優先権を主張し、これら出願の開示内容は参照することにより全体として本出願に組み込まれるものとする。
【０００２】
【技術分野】
本発明は、広くはドーターカードを電気バックパネルに接続する電気相互接続システムに係り、更に特定的にはドーターカードを電気バックパネルに接続する高密度電気コネクタに関する。更に特定的には、本発明は、１以上の接触子（接点）と接触して接地点への導電経路を形成する導電性閉エントリ（ｃｌｏｓｅｄ−ｅｎｔｒｙ）カバープレートを有するような電気相互接続器を目指すものである。該コネクタのドーターカード側及び該相互接続システムのバックパネル側は、各々、複数接地方法を使用し、これによりバックパネル及びドーターカード上の接地面に対する当該コネクタの各側の強化された接地を保証する。該コネクタのドーターカード及びバックパネル側上の信号伝送接点は、各々、相手となる接地ポストを有し、これにより隣接する接点を介して伝送される信号間の低減されたクロストークを保証する。
【０００３】
【背景技術】
電気相互接続システム（電子相互接続システムを含む）は、電気及び電子システム並びに部品を相互接続するために使用される。通常、電気相互接続システムは、導電ピンのような突出型相互接続部品と、導電ソケットのような受入型相互接続部品との両者を含んでいる。これらの型式の電気相互接続システムにおいては、電気的相互接続は、突出型相互接続部品を受入型相互接続部品に挿入することにより達成される。斯様な挿入は、上記突出型及び受入型相互接続部品の導電性部分を相互に接触させ、かくして、これら相互接続部品を介して電気信号を伝送することができる。典型的な相互接続システムにおいては、複数の個々の導電ピンが格子状に配置される一方、複数の個々の導電ソケットが上記個々のピンを受け入れるように配置され、ピン及びソケットの各対は異なる電気信号を伝送する。
【０００４】
コンピュータ及び電気通信利用分野は、しばしば、バックパネルと例えばドーターカードのような取り付け装置との間で信号を伝送する高密度相互接続システムを必要とする。斯様な相互接続器を介して伝送される高速度信号は、信号速度及び互いに隣接する信号伝送導体の接近した位置により、クロストークを受け易い。
【０００５】
高密度電気相互接続システムは、狭い領域内に多数の相互接続部品接点を含むことを特徴としている。定義により、高密度電気相互接続システムは、低密度相互接続システムにより必要とされる同一空間内に、より多数の接続子を有する。高密度相互接続システムに備わる短い信号経路は、斯様なシステムが電気信号を高速度で伝送するのを可能にする。現代の電気通信装置及びコンピュータは高回路密度を必要とするので、斯様な高密度回路を接続し、それでいて、上記のような相互接続システムにより担持される信号経路の密度によるクロストークの侵入を防止するような相互接続システムに対する要求が存在する。
【０００６】
米国特許第５，５７５，６８８号及び同第５，６３４，８２１号に開示されたもののような幾つかの高密度電気相互接続システムが提案されている。斯様なシステムの主たる欠点は、信号接点が接近して隔っているので当該高密度が信号接点間のクロストークを誘起するという重大な欠点を有している点にある。クロストークは、伝送回路間の結合の結果としての電気回路における不所望な信号である。このように、当該分野においては、接近して隔てられた電気信号接点間のクロストークを低減するか又は除去する高密度電気相互接続システムに対する要求が存在する。
【０００７】
【発明の開示】
従って、本発明の一つの目的は、接近して隔てられた電気信号接点間のクロストークを所望の伝送速度において低減又は除去する高密度電気相互接続システムを提供することにある。
【０００８】
本発明の他の目的は、製造が価格有効的で、動作に信頼性がある高密度電気相互接続システムを提供することにある。
【０００９】
本発明の更に他の目的は、複数の接地方法を使用する高密度電気相互接続システムを提供することにある。
【００１０】
また、本発明の他の目的は、１以上の接点と接触して接地点に対する導電経路を形成するような導電性閉エントリカバープレートを有する電気相互接続器を提供することにある。
【００１１】
また、本発明の更なる目的は、中心接地接点を有する高密度電気相互接続システムを提供することにある。
【００１２】
また、本発明の更に他の目的は、回路基板に圧入することが可能な高密度コネクタを提供することにある。
【００１３】
本発明は、スプリアス信号が高速度伝送を帯びる高密度接点を妨害するのを低減又は除去するために複数の接地方法を使用する電気相互接続システムを提供する。第１コネクタは、複数の信号接点により部分的に囲まれた絶縁ピラーを含んでいる。接地接点は、該絶縁ピラーの内部に少なくとも部分的に配置されている。第２コネクタは、上記絶縁ピラーに隣接する信号接点に結合するための複数の可撓性信号接点を含んでいる。更に、該第１コネクタの可撓性接地接点が導電性遮蔽に接触する。第２コネクタも、第１コネクタの接地接点を受け入れる接地接点を含んでいる。これら接地接点は、スプリアス信号が信号経路へ侵入するのを低減する接地経路を形成するような第１方法を提供する。上記導電性遮蔽は、第１及び第２コネクタが結合された場合に上記信号接点の外側に位置する。該導電性遮蔽は接地点への導通経路である。該導電性遮蔽は、第１コネクタ及び第２コネクタが結合状態にある場合に、上記信号接点及び絶縁ピラーが延在するような複数の開口を有している。第１コネクタは、該第１コネクタと上記導電性遮蔽との間の接地経路を設けるような部材を含んでいる。有利にも、該電気相互接続システムは、接点が接近して隔てられると共にノイズ及び他のスプリアス信号に影響され易い高密度電気相互接続システムにおいて特に重要な複数の接地方法を使用することができる。
【００１４】
本発明の、これら及び他の目的は、導電接点の複数の離隔された組を有する第１電気コネクタを含むような電気相互接続システムにより達成される。各接点組は、中心接地接点から外方に隔てられた複数の信号接点を有している。上記接地接点の各々は、第１印刷回路基板における接地面と接触するための端部とコネクタ端とを有している。上記信号接点の各々は、第１印刷基板における信号経路と接触するためのカード端とコネクタ端とを有している。第１電気コネクタは、第１印刷回路基板における接地面と接触するための複数の可撓性接地接点を有している。第２電気コネクタは導電接点の複数の離隔された組を有し、各接点組は中心接地接点から外方に隔てられた複数の信号接点を有している。絶縁体が中心接地接点を略囲み、複数の信号接点は該絶縁体から外方に離隔されている。上記接地接点の各々は、第２印刷回路基板における接地面と接触するための端部とコネクタ端とを有している。上記信号接点の各々は、第２印刷回路基板における信号経路と接触するための端部とコネクタ端とを有している。閉エントリプレート（ｃｌｏｓｅｄ ｅｎｔｒｙ ｐｌａｔｅ）が第１電気コネクタ内に配置される。該プレートは複数の開口を有している。第１電気コネクタの或る接点組が上記複数の開口のうちの対応するものを介して延びる場合、前記可撓性接点が該閉エントリプレートに接触する。第１電気コネクタが第２電気コネクタと結合されると、第２電気コネクタ及び第１電気コネクタにおける接地接点が接触する一方、第１電気コネクタ及び第２電気コネクタにおける信号接点が接触する。
【００１５】
本発明の更に他の目的及び利点は、当業者にとり下記の詳細な説明から容易に明らかとなるであろうが、該詳細な説明においては、本発明の好ましい実施例が本発明を実施することを意図する最良の形態の解説のみとして示され且つ記載される。理解されるように、本発明は他の異なる実施例も可能であり、その幾つかの細部は、全て本発明から逸脱すること無しに種々の自明な点で変更が可能である。従って、斯かる実施例の図面及び記載は解説的な性質のものであって、限定するものではないと見なされたい。
【００１６】
本発明は、限定としてではなく例示として添付図面の各図に示されているが、これらの図において同一の符号を有する構成要素は全図を通して同様の構成要素を示している。
【００１７】
【発明を実施するための最良の形態】
先ず図面を参照すると、図１Ａ及び１Ｂは、本発明によるバックパネルコネクタ４０及びドーターカードコネクタ３５を含む高密度電気相互接続システム３０を図示している。バックパネルコネクタ４０の一方の側はバックパネル４２に取り付けられ、ドーターカードコネクタ３５の一方の側はドーターカード（図示略）に取り付けられ、かくして、当該電気相互接続システム３０は、バックパネルコネクタ４０とドーターカードコネクタ３５とが一緒に結合された場合にバックパネル４２とドーターカードとの間に多数の電気信号の電気的相互接続をなすように使用することができる。理解されるように、本発明の原理はドーターカード及びバックパネル以外の装置にも適用することができ、これらは本明細書においては解説的目的のためにのみ使用される。例えば、図１に示す直角接続の代わりに、上記ドーターカードコネクタは直線コネクタとすることもできる。図示されたように、本発明は水平の向きに関して説明されるが、本発明は如何なる向きでも使用することができる。後述するように、バックパネルコネクタ４０及びドーターカードコネクタ３５は、各々、隣接するピン上で伝送される信号間のクロストーク、及びドーターカード又はバックパネル４２の何れにおける信号経路への他のスプリアス信号の侵入も防止するような接地手段を含んでいる。
【００１８】
バックパネル４２は、高密度の電気信号経路（図示略）を持つ通常の多層印刷回路カードから形成することができる。バックパネルコネクタ４０は、側壁４６、４７を有する本体４４、及び基板４８を含んでいる。複数の直立したピラー５０が、利便のために６ｘ６格子アレイの形で行及び列に形成されている。如何なる行及び列の格子パターンも使用することができる。例えば、６ｘ１２、４ｘ６及び４ｘ１２が考えられる。上記６ｘ６の格子アレイは、図１に示すように、水平方向の方が高さ方向よりも長くなっている。側壁４６は、該側壁４６の外側表面に取り付けられた長さ方向に延びる金属プレート５３を含んでいる。このプレート５３は当該バックパネルコネクタ４０における接地面に圧入されている。他の例として、金属プレート５３は、導電性被覆を噴霧塗布し次いで該被覆をバックパネル４２における接地面に接続することによっても形成することができる。側壁４６は、後に詳述するように、方向性（極性）を持たせるために側壁４７より実効的に厚くなっている。３６本のピラー５０が図示されているが、如何なる数のピラーを使用することもできる。バックパネルコネクタ４０は、ピラー５０及び信号接点５２を含む複数の突出アセンブリ４９を含んでいる。これらアセンブリの各々は、中央の絶縁ピラー５０の廻りの４つの組に配列された、突出電気信号接点５２の組５１（図２Ａ）を含んでいる。側壁４６、４７及び基板４８を含む本体４４は、好ましくは、電気的に非導通なプラスチック材料である熱可塑性ポリエステルから一体的にモールド形成される。
【００１９】
本発明の電気相互接続システムは、群又は組に配列された複数の導電接点を含み、各群は接点の群の格子に配列されて、格子配列を形成する。導電接点の各群は、複数の導電性ビームを含む対応する受入型相互接続部品内に受け入れられるように構成された突出型相互接続部品の導電部分を構成しても良く、他の例として、導電接点の各群は、対応する突出型相互接続部品を受け入れるように構成された受入型相互接続部品の導電部分を構成するようにしてもよい。上記導電性ビームは、突出型相互接続部品が、対応する受入型相互接続部品に受け入れられた場合に導電性ポストと組み合う。上記接点の群は行及び列に配列される。接点の各群に対して、４つの信号接点と中心接地接点との組が存在する。突出型相互接続部品（バックパネルコネクタ４０）は突出型信号接点と受入型接地接点とを含んでいる。受入型相互接続部品（ドーターカードコネクタ３５）は受入型信号接点と突出型接地接点とを含んでいる。
【００２０】
ピラー５０は各々中空であって、面５４、５６、５８、６０を備える長方形外観を有している。各ピラー５０につき、４つの突出信号接点５２の組の１つが上記面５４、５６、５８、６０に各々当接している。面５４、５６、５８、６０は、各々、図１Ａ及び１Ｂに図示されるように、側壁４６、４７に対して約４５度に向けられている。図２Ｂに示すように、面５４、５６、５８、６０は、各々、中央に配置された内側に延びる凹部６３、６４、６５、６６を含んでいる。有利には、これら凹部６３、６４、６５、６６は、信号接点５２の側縁を、これら接点の横方向移動を防止するように収容するような寸法とされる。突出する信号接点５２は、基板４８及びピラー５０により互いから電気的に絶縁されている。これら突出信号接点５２は後述するように基板４８を介して挿入される。各ピラー５０に対して、中心接地接点６２が該中空ピラー５０内に配置され、該ピラー５０により上記突出信号接点５２とは電気的に絶縁されている。
【００２１】
ドーターカードコネクタ３５は、各々がフード囲壁７２に接続された複数のウェファアセンブリ７０を含んでいる。フード囲壁７２は、隣接する信号接点間のクロストークを低減するために導電性材料から形成されている。図１Ｂに示すように、６対のウェファアセンブリ７０が存在し、各アセンブリは６組の接点７４を有し、合計で３６個のピラー５０に対応する３６組の接点となる。ウェファアセンブリ７０は導電性補強部材（ｓｔｉｆｆｅｎｅｒ）７６を用いて一緒に保持され、該補強部材もフード囲壁７２に接続されている。接点７４の各組は４つのビーム信号接点７８を含んでいる。ビーム信号接点７８は、後述するように、バックパネルコネクタ４０の突出信号接点５２と組み合うビーム部を含んでいる。中心接地接点ポスト８０が４つのビーム信号接点７８の間の中央に配置されて、バックパネルコネクタ４０における前記中心接地接点６２と組み合う。
【００２２】
他の構成においては、中心接地接点６２又は中心接地接点ポスト８０の何れかを削除することができる。その場合、残存する接地接点６２又は接地接点ポスト８０は接地遮蔽として機能する。スプリアスノイズ及び信号は、接点６２又はポスト８０によりバックパネル４２又はドーターカードにおける対応する接地面に伝送される。また、他の例では、接地接点６２及び接地接点ポスト８０は、コネクタ３５、４０が結合状態にされた場合に上記接点６２及び接点ポスト８０が互いに接触しないように配置することもできる。このようにして、接地接点６２及び接点ポスト８０は接地遮蔽として機能する。
【００２３】
ウェファアセンブリ７０の各々は、可撓性ビーム１９０を含むような幾つかの導電接点７８を有している。好ましくは、該ウェファの材料は絶縁性材料の熱可塑性ポリマ（Ｈｏｅｓｃｈｔ Ｃｅｌａｎｅｓｅ ３３１６）とする。信号接点７８の部分は互いに離れるように折曲されて、可撓性ビームの間の空間内に前記突出型相互接続部品を収容するようになっている。
【００２４】
各信号接点７８は、突出型電気相互接続部品の信号接点５２を形成するのに使用される材料と同じ材料から形成することができる。例えば、各接点７８はベリリウム銅、燐青銅、真鍮又は銅合金から形成され、当該導電性ビームの選択された位置において錫、金、パラジウム又はニッケルを用いてメッキされる。該選択された部分とは、突出型相互接続部品が受入型相互接続部品３５内に受け入れられた場合に該突出型相互接続部品の導電性ポストに接触する部分である。
【００２５】
他の例として、信号を伝送する接点７８及び５２の代わりに、これらの接点５２及び７８は接地として使用することができ、接点６２、８０が信号を伝送するようにすることもできる。この代替構成は、平方インチあたり少ない信号しか伝送することができないという欠点を有するが、該代替構成は同軸相互接続装置の性能に近づくであろう。この代替構成は、中心の信号伝送接点の各々が４つの接地接点により囲まれた擬似同軸と考えることができる。これら信号伝送接点の各々は３６０度の接地によっては囲まれていないので、該構成は擬似同軸であると考えられる。中心接地６２、８０は光相互接続装置により置換することもできる（図１４）。また、中心接点は網線を有する遮蔽された同軸ケーブルにより置換することができる。上記網線は接地として作用する。上記中心ポストは光ファイバを支持するために使用することができ、該光ファイバはドーターカードコネクタ３５における対応する光ファイバと組み合わせることができる。該光ファイバの端部は信号を光学的に伝送するために研磨される。
【００２６】
図２Ａはバックパネルコネクタ４０の一部の拡大図であり、１つのピラー５０と４つの信号接点の組とを図示している。図２Ａにおいて、ピラー５０の面５４、５６、５８、６０は、ドーターカードコネクタ３５のビーム信号接点７８を突出信号接点５２上に案内するのを容易にするためにテーパ状の上部８２を有しているように図示されている。突出信号接点５２は丸められた上部８４を有し、該上部は更に、案内するように作用すると共に、当該電気相互接続システムが組み合った場合にバックパネルコネクタ４０における突出信号接点５２とドーターカード３５におけるビーム信号接点７８との間で確実な機械的及び電気的接触を形成するように作用する。接地ポスト６２が各ピラー５０内に配置されている。該接地ポスト６２はバックパネル４２内の接地面に共通に接続することができる。
【００２７】
図２Ｂは２つのピラー５０、５０ａを図示し、これらはピラー５０、信号接点５２及び中心接地接点６２の高さを除き同一である。上記の異なる高さは、接触の順次動作をもたらす。例えば、バックプレーンコネクタ４０における高いピラー及び信号接点５２は、ドーターカードコネクタ３５における接点７８に最初に接触する。
【００２８】
図２Ｃは、ピラー５０が異なる高さの信号接点５２、５２ｂを有することができることを示している。順次動作は、同じピラー構成内で信号接点５２の高さを変化させることにより達成される。
【００２９】
次に図３Ａを参照すると、各突出信号接点５２は３つの連続する区域、即ち接点部８８、中間部９０及び圧入部９２を有している。図２において、各導電ポストの接点部８８は、ピラー５０と隣接し且つ該ピラーと接触する位置で示されている。中間部９０は、各突出信号接点５２のうちの基板４８に固定される部分である。圧入部９２は基板４８の下で、バックパネル４２内へと延在する。図３Ｂに示すように、丸い圧入部９４が中間部９０から垂直方向に延びて、該突出信号接点５２を基板４８に固定する。中間部９０は、基板４８における対応する面に接触させられる下端面９６を有している。図３Ｂに示すように、接点部８８はピラー５０上の対応する面５４〜６０に接触する平らな面９８を有している。図３Ｂに示すように、突出信号接点５２の接点部８８は、図３Ｃに示すピーク１０２を有するような湾曲接触面１００を含んでいる。図３Ａに示すように、圧入部９２は図３Ｄに断面で示すような２つの対向するバネ状の部材１０４を有している。該圧入部９２は該部の先端にリードイン部１０６も有している。
【００３０】
図示の圧入部９２は使用することが可能な１つの型式である。他の圧入構成も必要に応じて代用することができる。ここに記載されていない他の端末処理方法、即ち、表面取り付け又はスルーホール半田付け型、も必要に応じて使用することができる。
【００３１】
突出型相互接続部品４０が対応する受入型相互接続部品３５内に受け入れられた場合、電気信号は各突出信号接点５２の圧入部９２から、当該突出型信号接点５２の中間部９０及び接点部８８を介して上記受入型相互接続部品（ビーム信号接点７８）へ、及びその逆に伝送することができる。
【００３２】
各突出信号接点５２は、ベリリウム銅、燐青銅、真鍮、銅合金、錫、金、パラジウム、又は如何なる他の好適な金属若しくは導電性材料から形成することもできる。好ましい実施例においては、上記突出信号接点５２はベリリウム銅、燐青銅、真鍮又は銅合金からなり、錫、金、パラジウム、ニッケル、又は錫、金、パラジウム若しくはニッケルのうちの少なくとも２つを含む組み合わせによりメッキされる。各突出信号接点５２の全表面をメッキすることができるか、又は突出信号接点５２のうちの、当該突出型相互接続部品が対応する受入型相互接続部品内に収容された場合にビーム信号接点７８と接触する部分に対応する選択された部分のみをメッキすることもできる。
【００３３】
ドーターカードコネクタ３５は、４つのビーム信号接点７８の３６個の組７４を含んでいる。ビーム信号接点７８は４つの群に配列することができ、該ドーターカードコネクタ３５がバックパネルコネクタ４０と機械的に接続された場合に突出信号接点５２と電気的に相互接続する。信号接点７８の各群の中心は中心接地接点ポスト８０を含み、該ポストは当該ドーターカードコネクタ３５がバックパネルコネクタ４０と組み合わされた場合に接地接点６２により収容される。
【００３４】
次に図４Ａ及び４Ｂを参照すると、中心接地接点６２が図示され、該接点は中心接地接点ポスト８０と組み合う１対の対向する可撓性脚部１１０、１１２を有している。脚部１１０、１１２は、各々、中心接地接点ポスト８０の挿入を容易にするため先端部に湾曲部１１４を有している。中心接地接点６２は材料の平らなシートから形成されていて打ち抜き加工され、可撓性脚部１１０、１１２は、図４Ａに示すように、最初は平らな位置から互いに対向するように９０度捻られる。
【００３５】
湾曲部１１４の中間部において、これら湾曲部１１４は互いに向かって延び、次いで該湾曲部１１４の先端部において離れるように延びる。該中心接地接点６２は脚部１１０、１１２から延びる中間部１２０を有している。中心接地接点６２は基板４８に、後述するように該基板４８の下面側から孔１３０を介して圧入される。中心接地接点６２は、基部１３４から隔てられた傾斜部１３２により保持される。該傾斜部１３２は基部１２４から基板４８の厚さに等しい距離だけ離隔されている。傾斜部１３２は、基板４８の上記孔を囲むプラスチック材料が、該中心接地接点６２が基板４８により永久的に保持されるように、ゆがむように寸法決めされ且つ整形されている。上記基部１３４は中間部１２０から上記傾斜部１３２より更なる距離外方に延びている。圧入部１３６が上記中間部１２０から下方に延び、これにより該中心接地接点６２をバックプレーン４２に圧入することができる。該圧入部１３６は前述した圧入部９２と同一とすることができる。他の例として、他の電気的接続方法を使用することもできる。
【００３６】
中心接地接点６２の各々の圧入部１３６の形状は、該圧入部１３６がインターフェースする装置の型式に依存する。例えば、印刷配線基板のスルーホールとインターフェースする場合は、部分１３６は圧入部の代わりに丸められた形状を有することができる。他の形状も使用することができる。例えば失効した米国特許第４，０１７，１４３号に開示された圧入ピンを参照されたいが、該特許の教示内容は参照することにより全体として本開示に組み込まれるものとする。
【００３７】
図５Ａ〜５Ｆはバックパネルコネクタ４０の本体４４を図示し、明瞭化のために信号接点５２及び中心接地接点６２の何れも挿入されていない。図５Ａに示すように、孔１３０は対応するピラー５０の内側に配置されている。ピラー５０の各々に隣接して、信号接点５２が挿入される４つのスロット１４０が存在する。図５Ｂに示すように、基板４８の下面１４４から内側に延びる肩部１４２が形成されている。図５Ｃに示すように、ピラー５０は上面１４６から上方に延びている。図５Ｄに示すように、上記孔１３０は八角形である。図５Ｅに示すように、肩部１４６が孔１３０から外方に形成されている。接地接点６２は孔１３０に挿入され、基部１３４が肩部１４６に接触する。中間部９０は肩部１４２に接触する。
【００３８】
本発明による受入型電気相互接続部品は、好ましくは絶縁フレームに埋め込まれた幾つかの導電ビーム１９０を含んでいる（図６Ａ参照）。該受入型電気相互接続部品は、対応する突出型電気相互接続部品を上記導電ビームの間の空間に受け入れるように構成されている。上記絶縁フレームは上記導電ビームを互いから絶縁し、これにより各ビーム上で異なる電気信号を伝送することができる。
【００３９】
図６Ａは、補強部材７６に取り付けられて本発明の一実施例による受入型相互接続部品５０の一部を形成するウェファアセンブリ７０を示している。ウェファアセンブリ７０の各々は、右ウェファアセンブリ１６２と左ウェファアセンブリ１６４とを有している。図６Ｂに示すように、信号接点の各組即ち群７４は、中心接地接点ポスト８０の廻りに互いに９０度で配置された４つの信号接点１６６、１６８、１７０、１７２を含んでいる。図６Ａに示すように、信号接点１６６、１６８は右ウェファアセンブリ１６２の一部であり、信号接点１７０、１７２は左ウェファアセンブリ１６４の一部である。図６Ａに示すように、全ての信号接点は垂直から４５度で配置されている。
【００４０】
図６Ａに示すように、ウェファアセンブリ７０は、右フレーム１８０と左フレーム１８２とを含み、該フレームは複数の信号接点７８の廻りに射出成形される。これらフレームの各々は６個の信号接点７８を持つ単一の列を含む。信号接点７８の各々は９０度の弧に形成されると共に、これら接点７８が右フレーム１８０及び左フレーム１８２の前面２４０、２４２から延びる可撓性ビーム部１９０を有するように形成されている。フレーム１８０、１８２の各々はパイの形状を有している。各信号接点７８は、ドーターカードとの電気的相互接続のためにフレーム１８０、１８２から下方に延びる圧入部２００、２０２を各々含んでいる。ドーターカードコネクタ３５及びバックパネルコネクタ４０の両者上の圧入部は、有利にも、回路基板への半田付けを避けるものである。当該コネクタが修理されるのを必要とするか又は印刷回路基板から取り除く必要がある場合、上記圧入接続は半田剥がしを避けることができ、斯かる半田剥がしは本発明の電気相互接続システムの高密度性により困難な可能性がある。他の例として、圧入部２００、２０２の代わりに、他の接触型の部分又は他の部分を使用することもできる。図６Ａ及び６Ｂに示すように、中心接地接点ポスト８０は、４つの導電コネクタ７８の組の間に配置されている。ウェファアセンブリ１８０、１８２は、ドーターカードとバックパネルコネクタ４２との間の直角接続を提供する。
【００４１】
図６Ａは、ドーターカードからの信号接点の隣接する組が、それらと織り混ぜられる接地ピン（端部を図示せず）を有することができ、これにより接点７８の隣接する対上で伝送される信号からのクロストークを低減することができることを示している。言うまでもなく、接点７８及び接地ピン２６２は、信号伝送接点７８と接地ピン２６２との間の絶縁を保証するように、形成され且つ維持される。取り付けを容易にするために、信号接点７８又は接地ピン２６２の何れもが絶縁された部分を有することができ、これにより中心接地ポスト８０と信号接点７８との間の電気的短絡の可能性を低減する。例えば、各信号接点の部分に、当該信号接点の部分上にプラスチック絶縁体を噴霧塗布して該信号接点を接地ピン２６２と短絡させるのを防止することにより、絶縁された区域を形成することができる。
【００４２】
図７に示すように、左ウェファアセンブリ１６４を組み立てるのに使用される打ち抜き加工されたフレーム２１０が図示され、該フレームにおいて隣接する信号接点７８はタブ２１２により接続されている。タブ２１２を使用した信号接点の相互接続は、該打ち抜き加工されたフレーム２１０がインサート・リール対リール鋳型内に配置され、該打ち抜き加工されたフレーム２１０の周りにプラスチックを埋め込ませるのを可能にする。上記タブ２１２はインサートモールド処理が完了した後に除去される。
【００４３】
フレーム１８０、１８２は、各々、前側フレーム部２２０、下側フレーム部２２２、湾曲フレーム部２２４、左中間フレーム部２２６及び右中間フレーム部２２８を含んでいる。これらフレームの各々は射出成形されているので、フレーム部２２０〜２２８は互いに一体である。前側フレーム部２２０は下端において、下側フレーム部２２２の前端と接続されている。湾曲フレーム部２２４は上部において前側フレーム部２２０に接続されると共に、下部において下側フレーム部２２２に接続されている。左及び右中間フレーム部２２６及び２２８は、下側フレーム部２２２から延びる上方に延びる部分２３０から、湾曲フレーム部２２４の中間部分まで延びて、ハブ及びスポークを形成している。
【００４４】
信号接点７８のビーム部１９０が図６Ｃ〜６Ｆに図示されている。図６Ｃを参照すると、各可撓性信号接点７８がビーム部１９０を含み、該ビーム部自身は３つの部分、即ち接点部２５０、可撓性部分２５２及び安定化部分２５４を含んでいる。
【００４５】
各ビーム部１９０の接点部２５０は、対応する突出型受入部品の導電接点５２に、該突出型受入部品が対応する受入型相互接続部品内に受け入れられた場合に接触する。各ビーム部の接点部２５０はインターフェース部分２５６及びリードイン部分２５８を含んでいる。インターフェース部分２５６は、当該ビーム部１９０のうちの、突出型及び受入型相互接続部品が組み合った場合にピラー５０の傾斜上部８２及び信号接点５２の丸い上部８４と接触する部分である。リードイン部分２５８は湾曲された面を有し、該面は、組み合わせる間において、ピラー５０の傾斜上部８２及び信号接点５２の丸い上面８４と接触し始める際に、当該導電性ビームが分離するのを容易にする。
【００４６】
図８Ａないし８Ｄは左フレームアセンブリ１８２を図示している。右フレームアセンブリ１８０は、接地接点３００が一方のウェファ及びウェファアセンブリ当たり単一の接地接点３００で含まれる点を除いて、該左フレームアセンブリ１８２と対称である。各々が９０度の弧内で延びる複数の湾曲したスロット２７０、２７２、２７４、２７６、２７８、２８０が該左フレーム１８２を通して離隔されており、中心接地接点ポスト８０を保持する。即ち、６個のスロット２７０〜２８０が存在し、これらスロットはフレーム部材２２０、２２６、２２８及び２２２に形成されて、中心接地接点８０を９０度の弧に整形する。湾曲されたスロット２７０〜２８０は各々互いから離隔されており、各後続のスロットは一層大きな半径を有している。中心接地接点ポスト８０（図８には図示せず）は、前側フレーム部２２０から前方に、信号接点７８の各々のビーム部１９０と一緒に延びる。圧入部２０２は下側フレーム部２２２から下方に延びる。
【００４７】
複数のピン２９０、２９２、２９４が左フレーム１８２から延びている。対応する孔（図示略）が右フレーム１８０にモールド形成され、これにより、フレーム１８０及び１８２は、これら左及び右フレーム１８０、１８２の間に接地接点ポスト８０が挿入された後に一緒に組み合ってウェファアセンブリ７０を形成する。接地接点３００がオプションとして左フレーム１８２に埋め込まれ、該接点は導電性補強部材７６と接触するための後方に延びる部分３０２と、金属プレート５３に接触するための前方に延びる部分３０４とを有している。前方に延びる部分３０４はバネ状で、金属プレート５３に対する電気的接続を形成する。有利にも、上記接地接点３００はスプリアス信号が信号接点５２、７８により伝送される信号に影響するのを防止又は低減するような第２の接地方法を提供する。該接地接点３００が削除される場合は、補強部材７６が導電性である必要はない。
【００４８】
図６及び８Ａを参照すると、左ウェファは、前側部分２２０と湾曲部分２２４との交差部から上方及び後方に延在して補強部材７６の対応するスロット３２０に挿入するためのタブ３１０を含んでいる。スロット３２０は、図９に示すように、タブ３１０を収容する直線区間３２２と、フード囲壁７２の上面から延びる一対のタブ３２６を受け入れる一対の横方向の受入スロット３２４とを含んでいる。フード囲壁７２は、ウェファアセンブリ７０を所定位置に配置し且つロックするように作用し、補強部材７６と組み立てられた後、ドーターカードコネクタ３５に安定性を付加する。更に、上記フード囲壁は、後述するように、バックパネルコネクタ４２がドーターカードコネクタ３５に組み合わされる際に、位置合わせ及び極性（方向性）を提供する。
【００４９】
図１０に示すように、スナップ受入溝３３０が右及び左フレーム１８０、１８２の下側前側面に形成され、図１１に示すようにフード囲壁７２における一対の係合部材３４０と組み合う。
【００５０】
図１及び１２Ａ〜１２Ｇには前側保護部材４００が図示されており、導電接点のビーム部１９０を保護する。接点の組７４は該前側保護部材４００なしでは損傷に対して脆弱である。前側保護部材４００は、接点の組７４を各々受け入れる複数の開口４１０を有している。これら開口の各々を囲むものは延長部４１２であり、これら延長部は該前側保護部材４００の前面から左及び右フレーム部材１８０、１８２の前面の極く近傍まで延在する。
【００５１】
図１２Ｅには、カバープレート４００が展開された状態で図示されており、信号接点７８の各々が見えている。図１２Ｆでは、カバープレート４００はフード囲壁７２内に配置されて図示されている。信号接点７８の先端部は該カバープレート４００から内側に位置されている。有利にも、該カバープレート４００は、さもなければ脆弱であろうようなバネ状の信号接点７８を保護する。突出するピラー５０及び対応する接点５２は、開口４１２を経て延在し、接点５２、７８、６２、８０が接触及び係合するのを可能にする。
【００５２】
図１２Ｇにおいて、カバープレート４００は、該カバープレートに形成された複数の左側位置合わせスロット４２０及び右側位置合わせスロット４３０を含む複数の位置合わせタブ及びスロットを用いてフード囲壁７２と位置合わせされたものとして図示され、該カバープレートはフード囲壁７２の対向する側から内側に延びる対応するキー４４０、４５０と整列することができる。カバープレート４００は、金属の射出成形された部品として製造することができるか、又は電気遮蔽として使用するのに適した打ち抜き加工された若しくは金属メッキされたプラスチックのように如何なる他の製造方法によっても製造することができる。その場合、カバープレート４００は非導電性材料により被覆され、信号接点７８が該カバープレート４００と電気的に短絡するのを防止する。該カバープレートは１つの向きでのみしか上記フード囲壁内に配置することができない。カバープレート４００の上側縁４６０及び下側縁４６２と、フード囲壁７２の上側内面４７０及び下側内面４７２との間には、第１の幅と第２の幅とを持つ２つの水平方向スロットが形成されている。広いスロットは広い側壁４６を収容することができ、狭いスロットは狭い側壁４７を収容することができる。更に、図１２Ｈに示すように、本体４４にキー４８０、４８２を設けて、垂直スロット４９０、４９２と整列させることもできる。
【００５３】
図１２Ｉには、他のピラー構造が示されている。このピラー構造は、ピラー５０の先端に円錐状の上面５０Ａが存在する点で相違している。この構成は、可撓性信号接点７８がピラー５０に隣接して配置される信号接点５２と接触する前に曲がるのを可能にすることが分かった。
【００５４】
図１２Ｊにおいては、電気接点の多数の組７２が、閉エントリカバープレート４００を接地点に接続するために使用される。現在の処、図１２Ｊに示す４つの位置における接点組７２の各々から１つの接点を使用することが考えられるが、他の接点位置及び接点組の数も使用することができる。電気接点５２の幾つかは、異なる構成を持つ電気接点５２ａと置換される。斯かる電気接点５２ａは、信号を伝送するためには使用されず、その代わりに、接地点への導電通路として使用される。電気接点５２ａは前記４つの信号伝送接点５２の１つを置換し、上記閉エントリカバープレート４００の突出部４２０と接触するように外側に曲がる。接地点への導電経路を形成するために使用される電気接点５２ａの各々は、導電性閉エントリカバープレート４００（図１２Ｂ及び１２Ｄ）の突出部４２０と接触するように外側に向かってバネ付勢されている。
【００５５】
図１２Ｋ及び１２Ｌに図示されるように、可撓性接地接点５２ａは信号接点５２の１つを置換する。該接地接点５２ａは侵入を容易にし、及び閉エントリプレート４００の突出部４２０との接触をなし且つ維持するために湾曲した先端部を有している。図２１Ｌに示すように、可撓性接地接点５２ａは、好ましくは、閉エントリカバープレート４００の湾曲した角部に位置する接触点４２２と接触するようにする。
【００５６】
該閉エントリカバープレート４００は、金属射出成形部品として製造されるか、又は電気遮蔽として使用するのに適したアイテムを生成するであろう打ち抜き加工された又は形成若しくはメッキされたプラスチックのような如何なる他の製造方法によっても製造することができる。全体の閉エントリカバープレートは、信号を伝送する信号接点７２がカバープレート４００と短絡するのを防止するために非導電材料により被覆される。勿論、該プレート４００が接点組７２ａと接触しようとする領域においては、カバープレート４００は該領域において非導電材料によっては被覆されない。図１２Ｂ及び１２Ｄに示す突出部は閉エントリカバープレート４００から下方に延び、接点組７２の間を該接点７２の長さの殆どにわたり延在する。該閉エントリカバープレート４００を接地に対する導電経路にすることにより、当該コネクタシステムのクロストークレベルは減少される。
【００５７】
図２及び１２Ｅを参照して、カバープレート４００の高さは該カバープレートが信号接点７８の長さの主要部にわたり延在するのに十分であることに注意すべきである。カバープレート４００を接地に対する導電経路とすることにより、当該コネクタシステムのクロストークレベルは低減される。
【００５８】
図１２Ｉを参照すると、ピラー５０の他の構成が示されている。接点組７２の挿入を容易にするための例えば図２Ｂに示す内側に向かって傾斜したピラーに代えて、前方への円錐形状を持つピラーの方が、接点組７２を挿入及び広げるのに一層容易であることが分かった。
【００５９】
図１３は、受入型相互接続部品３５の導電ビーム内に受け入れられた突出型相互接続部品４０を図示している。このような態様で該突出型相互接続部品が上記受入型相互接続部品内に受け入れられると、斯様な相互接続部品は一緒に結合された又はプラグ接続されたと言う。上記突出型及び受入型相互接続部品が結合されると、信号接点７８の可撓性ビーム部分１９０は折曲又は広げられ、これら導電性ビームの接点部分の間の空間内に上記突出型相互接続部品を受け入れる。
【００６０】
図１３に示す結合された位置は、突出型相互接続部品４０と受入型相互接続部品３５とを互いに向かって移動させることにより達成される。該結合位置において、各導電性ビームの接点部は導電性ポストの対応するものの接点部に対して垂直力を発生する。
【００６１】
次に、バックパネルコネクタ４０を対応するドーターカードコネクタ３５と結合する過程を図１３を参照して説明する。バックパネルコネクタ４０とドーターカードコネクタ３５とが互いに向かって移動される。信号接点５２、７８の結合に先立ち、中心接地接点ポスト８０が中心接地接点６２の脚部１１０、１１２を広げる。これは、好ましくは、信号接点５２、７８の間に如何なる接触も生じる前に発生するものとする。結果として、各可撓性信号接点７８の接点部２５０がピラー５０の傾斜上部８２に、次いで信号接点５２の丸い上部に接触する。これら相互接続部品の互いに向かう更なる相対移動の結果、接点部２５０の湾曲形状が可撓性ビーム１９０の接点部２５０の広がりを開始させる。斯様な広がり動作は、完全に結合された状態において当該可撓性ビーム１９０に信号接点５２に向かう垂直力を発生させ、これにより、信号接点５２と７８との間の信頼性のある電気的接触を保証する。これら信号接点５２及び７８の相対的横方向移動は、信号接点の中間部分の丸められた形状、並びにインターフェース部分２５６及びリードイン部分２５８の対応する形状により防止される。図２Ｂに戻ると、異なる接点の組が、他の接点の組より前に結合するのが好ましい。このように、ピラー５０の高さは調整することができる。２つの異なるピラー５０の高さの場合、中心接地接点６２、６２ａはポスト８０、８０ａと同時に接触することができ、次いで信号接点５２、５２ａ及び７８、７８を接触させることができる。特定の用途に適合するように、如何なる順序動作も得ることができると理解されたい。
【００６２】
突出型相互接続部品を受入型相互接続部品内に結合させるのに要する挿入力は、可撓性ビーム１９０の広がりの初期段階に対応する時点で最大となる。後続の挿入力は、広げ力というよりは摩擦力に関係するものであるので、小さい。突出型相互接続部品を受入型相互接続部品内に結合させるのに要する挿入力は、高さの変化する導電性ポストを有するような突出型相互接続部品を用いることにより低減することができる（及び、１以上の相互接続が１以上の他の相互接続の前に完了するようなプログラムされた結合を得ることができる）。
【００６３】
他の実施例が図１４に図示され、ここでは、中心接地接点６２、及び中心接地接点ポストが、光ファイバ５００及びファイバハウジング５０２、並びに光ファイバ５１０及びファイバハウジング５１２により各々置換されている。ファイバハウジング５１２を囲むものは、導電性ケース５２０である。光ファイバ５１０及び上記導電性ケースはドーターカード（図示略）で終端する。ファイバハウジング５０２を囲むものは導電性ケース５３０及びバネ部材５４０である。光ファイバ５００及び導電性ケース５３０はバックパネル４２で終端する。バネ部材５４０は環状であってケース５３０の先端部に形成されると共に、ケース５２０と同一的に延在して接地に対する電気的接触を形成する。光ファイバ５００、５１０の結合端は図１４に示すように光学的に平らに研磨されて、光信号を透過させる。全ての他の点に関して、コネクタ３０は前述したものと同様である。
【００６４】
ここで述べた接点は信号接点又は接地接点の何れかであるが、上記接点の何れも信号を伝送するように、又は接地経路として作用するように使用することができることが分かる。このように、如何なる信号／接地パターンも使用することができる。例えば、４つの信号伝送接点のうちの２つは、代わりに、接地接点とすることもできる。同様に、ここで述べた中心接地接点の幾つか又は全てを、代わりに、信号を伝送するために使用することもできる。
【００６５】
かくして、スプリアス信号及びノイズが高速伝送を妨害しないのを保証するために複数の接地方法が使用されるような電気相互接続システムが記載されたことは明らかである。本発明の原理は、ノイズ及び干渉を受け易い高密度電気接続システムに特に有効である。
【００６６】
本発明が前記目的の全てを満たすことは当業者にとり容易に分かるであろう。上述した明細書を精読すれば、当業者は、ここに広く述べた本発明の種々の変更、均等物の置換及び種々の他の態様を実施することができるであろう。従って、本発明に付与される保護は、添付請求項に含まれる定義及びそれらの均等物のみにより限定されるべきであることを意図するものである。
【図面の簡単な説明】
【図１Ａ】図１Ａは、本発明による電気相互接続システムに使用されるバックパネルコネクタの斜視図である。
【図１Ｂ】図１Ｂは、本発明による電気相互接続システムに使用されるドーターカードコネクタの斜視図である。
【図２Ａ】図２Ａは、バックパネルコネクタに使用される突出アセンブリの斜視図である。
【図２Ｂ】図２Ｂは、異なる高さを持つ２つの突出アセンブリの斜視図である。
【図２Ｃ】図２Ｃは、異なる高さの信号接点を持つ突出アセンブリの斜視図である。
【図３Ａ】図３Ａは、本発明による突出部用の電気接点の正面図である。
【図３Ｂ】図３Ｂは、図３Ａの側面図である。
【図３Ｃ】図３Ｃは、図３Ｂの３Ｃ−３Ｃ線に沿う断面図である。
【図３Ｄ】図３Ｄは、図３Ａの３Ｄ−３Ｄ線に沿う断面図である。
【図４Ａ】図４Ａは、本発明によるバックパネルコネクタの突出部に使用される中心接地接点ポストの側面図である。
【図４Ｂ】図４Ｂは、図４Ａの中心接地接点ポストの側面図である。
【図５Ａ】図５Ａは、本発明によるバックパネルコネクタの基板の平面図である。
【図５Ｂ】図５Ｂは、図５Ａの他の実施例の底面図である。
【図５Ｃ】図５Ｃは、図５Ａのバックパネルコネクタの側面図である。
【図５Ｄ】図５Ｄは、図５Ａのバックパネルコネクタの一部の拡大図である。
【図５Ｅ】図５Ｅは、図５Ｂのバックパネルコネクタの一部の拡大図である。
【図５Ｆ】図５Ｆは、図５Ｅの５Ｆ−５Ｆ線に沿う断面図である。
【図６Ａ】図６Ａは、本発明による補強部材に保持されたウェファアセンブリの斜視図である。
【図６Ｂ】図６Ｂは、図６Ａの接点及び中心接地接点の配列の正面図である。
【図６Ｃ】図６Ｃは、図６Ａの可撓性ビーム接点の側面図である。
【図６Ｄ】図６Ｄは、図６Ｃの接点の側面図である。
【図６Ｅ】図６Ｅは、図６Ｃの６Ｅ−６Ｅ線に沿う断面図である。
【図６Ｆ】図６Ｆは、図６Ｄの６Ｆ−６Ｆ線に沿う断面図である。
【図７】図７は、インサートモールド前の打ち抜き加工された接点フレームの側面図である。
【図８Ａ】図８Ａは、本発明による左ウェファアセンブリの側面図である。
【図８Ｂ】図８Ｂは、図８Ａの８Ｂ−８Ｂ線から見た平面図である。
【図８Ｃ】図８Ｃは、図８Ａの８Ｃ−８Ｃ線から見た図８Ａのウェファアセンブリの底面図である。
【図８Ｄ】図８Ｄは、前記左ウェファアセンブリ及び中心接地接点ポストの展開部分斜視図である。
【図９】図９は、ウェファ、補強部材及びフード囲壁を保持するのに使用されるスロットの拡大斜視図である。
【図１０】図１０は、前記ウェファアセンブリをフード囲壁に保持するのに使用されるスロットの拡大斜視図である。
【図１１】図１１は、フード囲壁により保持されたウェファアセンブリを示す拡大斜視図である。
【図１２Ａ】図１２Ａは、本発明によるカバーの平面図である。
【図１２Ｂ】図１２Ｂは、図１２Ａのカバーの側面図である。
【図１２Ｃ】図１２Ｃは、図１２Ａのカバーの底面図である。
【図１２Ｄ】図１２Ｄは、図１２Ｃの１２Ｄ−１２Ｄ線に沿う図１２Ｃのカバーの断面図である。
【図１２Ｅ】図１２Ｅは、カバーを備えるドーターカードコネクタの展開斜視図である。
【図１２Ｆ】図１２Ｆは、カバーを備えるドーターカードコネクタの斜視図である。
【図１２Ｇ】図１２Ｇは、フード囲壁内に配置されたカバープレートの側面図である。
【図１２Ｈ】図１２Ｈはコネクタの方向付けに使用されるキーを有するバックパネルコネクタの斜視図である。
【図１２Ｉ】図１２Ｉは、絶縁ピラーの他の構成の斜視図である。
【図１２Ｊ】図１２Ｊは、接点の組の接地接続用の４つの位置を概念的に示す平面図である。
【図１２Ｋ】図１２Ｋは、接地点への導電経路を形成するために使用される本発明による可撓性接点の側面図である。
【図１２Ｌ】図１２Ｌは、閉エントリプレートに接触する、本発明による可撓性接地接点を有する絶縁ピラーを含む他の構成の平面図である。
【図１３】図１３は、本発明による受入部により収容された突出部を図示する拡大図である。
【図１４】図１４は、本発明の光学式実施例の側断面図である。
【図１Ａ】
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【図１Ｂ】
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【図２Ａ】
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【図２Ｂ】
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【図２Ｃ】
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【図３Ａ】
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【図３Ｂ】
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【図３Ｃ】
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【図３Ｄ】
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【図４Ａ】
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【図４Ｂ】
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【図５Ａ】
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【図５Ｂ】
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【図５Ｃ】
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【図５Ｄ】
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【図５Ｅ】
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【図５Ｆ】
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【図６Ａ】
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【図６Ｂ】
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【図６Ｃ】
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【図６Ｄ】
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【図６Ｅ】
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【図６Ｆ】
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【図７】
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【図８Ａ】
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【図８Ｂ】
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【図８Ｃ】
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【図８Ｄ】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２Ａ】
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【図１２Ｂ】
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【図１２Ｃ】
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【図１２Ｄ】
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【図１２Ｅ】
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【図１２Ｆ】
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【図１２Ｇ】
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【図１２Ｈ】
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【図１２Ｉ】
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【図１２Ｊ】
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【図１２Ｋ】
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【図１２Ｌ】
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【図１３】
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【図１４】
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【国際公開パンフレット】
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【国際公開パンフレット（コレクトバージョン）】
2004500684.tif 000103
2004500684.tif 000104
【国際調査報告】
2004500684.tif 000105
2004500684.tif 000106
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