(57)【要約】【課題】バルク及びその生産コストを減少させるべく、改良し簡略化された光半導体デバイスを提供すること。【解決手段】光半導体デバイスであって、前面に光センサ（３）を有する半導体コンポーネントと（２）、透明材料でできたプレートであって、その後面に該後面の空き領域の外側に電気接続トラック又は線（８）を有するプレート（６）と、前記光センサが前記空き領域の前にあるようになる位置で、前記半導体コンポーネントの前面を前記プレートに付着する付着手段（５，１０，１１）と、前記半導体コンポーネントを前記電気接続線に電気的に接続する電気的接続手段（５）と、前記半導体コンポーネントと前記プレート（６）の後面の間に周辺密閉リング（１１）を形成すべく、前記電気的接続手段と前記半導体コンポーネントの周辺部とを前記プレートの後面でカプセル化する材料を備え、前記電気的接続線（８）が前記密閉リングの下及び外側にある、カプセル化手段とを備える。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
前面に光センサを有する半導体コンポーネントと、
透明材料でできたプレートであって、その後面に該後面の空き領域の外側に電気接続トラック又は線を有するプレートと、
前記光センサが前記空き領域の前にあるようになる位置で、前記半導体コンポーネントの前面を前記プレートに付着する付着手段と、
前記半導体コンポーネントを前記電気接続線に電気的に接続する電気的接続手段と、
前記半導体コンポーネントと前記プレートの後面の間に周辺密閉リングを形成すべく、前記電気的接続手段と前記半導体コンポーネントの周辺部とを前記プレートの後面でカプセル化する材料を備え、前記電気的接続線が前記密閉リングの下及び外側にある、カプセル化手段とを備える光半導体デバイス。
【請求項２】
前記付着手段及び前記電気接続手段は、前記半導体コンポーネントの前面と前記プレートの後面の間に挿入され、前記光センサの周辺部におかれた電気的接続ボールを備える、請求項１に記載のデバイス。
【請求項３】
前記カプセル化手段は、前記半導体コンポーネントの前面と前記プレートの後面との間に挿入され、前記光センサの周辺部におかれた環状の、密閉スペーサを備え、
前記密閉リングは、前記半導体コンポーネントと前記プレートとの間の周辺インターフェース領域に存在し、前記環状のスペーサの回りに存在する、請求項１又は２に記載のデバイス。
【請求項４】
前記プレートは、ガラスによりつくられている請求項１から３のいずれか１つに記載のデバイス。
【請求項５】
前記電気的接続線に接続された付着及び電気的接続ボールを介してプリント回路の表面に取り付けられ、前記プリント回路は前記半導体コンポーネントがあるくぼみ又は通路を備える、請求項１から４のいずれか１つに記載のデバイス。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、半導体コンポーネントに適合し、その表面に光センサを持つ光半導体デバイスに関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来技術では、光半導体コンポーネントは、カプセルパッケージの穴の下部にはめ込まれる。カプセルパッケージは、透明材料でできた付属の覆いを有し、パッケージの下部の壁がコンポーネントの外側に電気的に接続するのに用いられる。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
しかし、かかる配置では分厚くなり、高価なものになった。
【０００４】
本発明の目的は、光半導体デバイスを改良し簡略化することに関し、特にバルク及びその生産コストを減少させることを目的としている。
【０００５】
【課題を解決するための手段】
本発明に係る光半導体デバイスは、前面に光センサを有する半導体コンポーネントと、透明材料でできたプレートであって、その後面に該後面の空き領域の外側に電気接続トラック又は線を有するプレートと、前記光センサが前記空き領域の前面になる位置で、前記半導体コンポーネントの前面を前記プレートに付着する付着手段と、前記半導体コンポーネントを前記電気接続線に電気的に接続する電気的接続手段と、前記半導体コンポーネントと前記プレートの後面の間に周辺密閉リングを形成すべく、前記電気的接続手段と前記半導体コンポーネントの周辺部とを前記プレートの後面でカプセル化する材料を備え、前記電気的接続線が前記密閉リングの下及び外側にある、カプセル化手段とを備える。
【０００６】
本発明の他の形態によれば、前記付着手段及び前記電気接続手段は、前記半導体コンポーネントの前面と前記プレートの後面の間に挿入され、前記光センサの周辺部におかれた電気的接続ボールを備えるのが好ましい。
【０００７】
本発明の他の形態によれば、前記カプセル化手段は、前記半導体コンポーネントの前面と前記プレートの後面との間に挿入され、前記光センサの周辺部におかれた環状の、密閉スペーサを備え、前記密閉リングは、前記半導体コンポーネントと前記プレートとの間の周辺インターフェース領域に存在し、前記環状のスペーサの回りに存在するのが好ましい。
【０００８】
本発明の他の形態によれば、前記プレートは、ガラスによりつくられるのが好ましい。
【０００９】
本発明の他の形態によれば、前記電気的接続線に接続された付着及び電気的接続ボールを介してプリント回路の表面に取り付けられ、前記プリント回路は前記半導体コンポーネントがあるくぼみ又は通路を備えるのが好ましい。
【００１０】
【発明の実施の形態】
図１及び図２に示す光半導体デバイス１は、光半導体コンポーネント２により構成され、光半導体コンポーネント２は光センサ３を有し、その前面４の中央部に配置されている。その周辺には、この光センサ３から離れたところに接続パッド５がおかれている。
【００１１】
光半導体デバイス１はさらに、光センサ３よりも大きい領域を持つ、ガラスなどの透明な材料でできたプレート６を備え、後面７は、電気伝導材料でつくられたセグメント形式の電気接続トラック又は線８によりつくられている。これらのセグメント８は、星形の形状で、後面７の周辺部で、中央に空き領域を持つ形で存在する。
【００１２】
光コンポーネント２は、例えば金属でできた様々な伝導ボール９を介して、一方を光コンポーネント２の前面４のパッド５にハンダ付けされ、もう一方を電気接続セグメント８に接続され、その結果、光コンポーネント２の後方表面４が、ガラスプレート６の後面７から離れたところにあるようになる。
【００１３】
この空間では光センサ３の周辺部と電気的接続ボール５が分かれているので、環状のスペーサを形成するシール１０が、挿入され例えば光コンポーネント２の前方表面４とガラスプレート６の後面７の間に接着される。
【００１４】
光半導体コンポーネント２及びガラスプレート６の後面７の間の周辺接触領域は、カプセル化材料１１で満たされている。カプセル化材料１１は、さらに電気接続ボール９をカプセル化し内側に広がる密閉リングを形成し、シール１０により保持される。電気接続セグメント８は、この密閉リング１１の下で外側におかれる。
【００１５】
光コンポーネント２の光センサは、ガラスプレート６の後面７から離れたところにあり、それを分離する接触領域は、シール１０及び密閉リング１１により保護される。
【００１６】
電気接続ボール１２は、周辺部に広がり光コンポーネント２及び密閉リング１１から離れたところに存在し、電気接続線９の外側となる端の部分にはんだづけされている。
【００１７】
図３を参照すると、光半導体コンポーネント１が、電気接続ボール１２を介してプリント回路１３に付けられ、電気的に接続されることが分かる。ガラスプレート６の後面７は、結果的にプリント回路１３の表面１４から離れたところにあり、後者は、半導体コンポーネント２が支障なくはめ込まれるくぼみ又は通路１３ａを有している。
【００１８】
プリント回路１３は、容器１５に組み込まれている。容器１５は、ガラスプレート６の前面に存在するチャネル１６を有し、ガラスプレート６の側にはレンズ１７を、外側にはガラスプレート１８を配置している。半導体コンポーネント２の光センサ３は、従ってガラスプレート１８及びレンズ１７を通過することにより、また光半導体コンポーネント１を運ぶガラスプレート６を通過することにより、光線が容器１５のチャネル１６を通過するための光センサを形成することができる。
【００１９】
本発明は、上述の例に限定されるものではない。特許請求の範囲で定義された範囲を逸脱しない範囲で多くの様々な実施形態が可能である。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明に係る光半導体デバイスの断面図である。
【図２】図１のデバイスを前面から見た図である。
【図３】前述のデバイスのアセンブリの断面図である。
【符号の説明】
１    光半導体デバイス
２    光半導体コンポーネント
３    光センサ
５    接続パッド
６    ガラスプレート
８    電気的接続線
１１    カプセル化材料
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【国際公開パンフレット】
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【国際調査報告】
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