(57)【要約】ブリッジ回路組立体（７０）を有する無線周波ＩＤタグ装置（１０）及び安価な大量生産の方法を開示する。本発明の前記ブリッジ回路組立体（７０）及び方法は、片側回路設計を与えることにより、前記ＲＦＩＤタグ装置の複雑さを低減することができる。キャパシタ構造の一部を成す１つ以上の同調キャパシタ板（４０）に対して選択された接続部（４２）を切断することにより、前記装置上に形成された回路の共振周波数を同調させることができる。前記同調キャパシタ板に対して接続部を切断すると、前記回路の静電容量が変わり、その結果、前記回路の共振周波数が変わる。更に、本発明の前記装置及び方法では、アンテナ基板又は前記ブリッジ回路組立体の何れかの上にダイを配置するオプションが可能である。
2004536399.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１及び第２の主表面を含むベース基板を提供するステップと、
前記ベース基板の前記第１の主表面上に回路パターンを提供するステップであって、前記回路パターンが、
第１及び第２の端部と複数のコイルとを含むアンテナパターンであって、前記アンテナパターンの前記第１の端部を前記複数のコイルにより画定される内部空間内に配置し、前記アンテナパターンの前記第２の端部を前記複数のコイルの外部に配置するアンテナパターンと、
第１の接続パッド及び第２の接続パッドであって、前記第１の接続パッドが前記アンテナパターンの前記第１の端部と電気的に連通しており、前記第２の接続パッドが前記アンテナパターンの前記第２の端部と電気的に連通している接続パッドと、
各々が同調キャパシタ板接続部を介して前記アンテナパターンと電気的に連通している複数の同調キャパシタ板と、を含むステップと、
導電層を含むブリッジ回路組立体を提供するステップと、
前記ブリッジ回路組立体の前記導電層を介して前記第１の接続パッドを前記第２の接続パッドと電気的に接続するステップと、
キャパシタを形成するステップであって、前記キャパシタが前記複数の同調キャパシタ板と共通キャパシタ板とを含み、前記ブリッジ回路組立体の前記導電層が前記共通キャパシタ板を形成するステップと、
を含む、無線周波ＩＤタグ装置を製造する方法。
【請求項２】
前記装置の共振周波数を測定するステップと、
前記同調キャパシタ板接続部のうち少なくとも１つを選択的に切断するステップと、
を更に含む、請求項１に記載の方法。
【請求項３】
前記複数の同調キャパシタ板の各同調キャパシタ板が、前記共通キャパシタにより直接対向している対向部分を含み、前記ブリッジ回路組立体を配置することにより前記キャパシタに関する静電容量を画定して前記同調キャパシタ板の各々の前記対向部分の面積を選択的に画定するステップを更に含む、請求項１に記載の方法。
【請求項４】
前記ブリッジ回路組立体が、前記ベース基板の前記第１の主表面上の前記アンテナパターンの前記第１の端部と前記第２の端部との間で前記複数のコイルを横切る、請求項１〜３のいずれか一項に記載の方法。
【請求項５】
前記ブリッジ回路組立体が第１の主表面及び第２の主表面を有するブリッジ基板を更に含み、前記導電層が前記ブリッジ基板の前記第１の主表面上に配置され、
前記ブリッジ基板の前記第２の主表面が前記ベース基板の前記第１の主表面に面するように前記ブリッジ回路組立体を配置するステップと、
前記ブリッジ基板を貫通して第１及び第２のバイア接続部を提供するステップであって、前記第１及び第２のバイア接続部が前記第１の接続パッド及び前記第２の接続パッドを前記ブリッジ回路組立体の前記導電層と電気的に接続するステップと、
を更に含む、請求項１〜４のいずれか一項に記載の方法。
【請求項６】
前記共通キャパシタ板と前記各同調キャパシタ板との間に接着剤を含む誘電体層を提供するステップを更に含む、請求項１〜５のいずれか一項に記載の方法。
【請求項７】
第１及び第２の主表面を含むベース基板と、
第１及び第２の端部と複数のコイルとを含むアンテナパターンであって、前記アンテナパターンの前記第１の端部が前記複数のコイルにより画定される内部空間内に配置され、前記アンテナパターンの前記第２の端部が前記複数のコイルの外部に配置されるアンテナパターンと、
第１の接続パッド及び第２の接続パッドであって、前記第１の接続パッドが前記アンテナパターンの前記第１の端部と電気的に連通しており、前記第２の接続パッドが前記アンテナパターンの前記第２の端部と電気的に連通している接続パッドと、
各々が同調キャパシタ板接続部を介して前記アンテナパターンと電気的に連通している複数の同調キャパシタ板と、
を含む無線周波ＩＤタグベースと、
導電層を含むブリッジ回路組立体と、
前記複数の同調キャパシタ板と共通キャパシタ板とを含むキャパシタであって、前記ブリッジ回路組立体の前記導電層が前記共通キャパシタ板を形成し、更に前記第１の接続パッドが前記ブリッジ回路組立体の前記導電層を介して前記第２の接続パッドと電気的に接続されるキャパシタと、
を含む、無線周波ＩＤタグ装置。
【請求項８】
誘電体層により前記共通キャパシタ板から分離され、前記共通キャパシタ板の反対側に配置された少なくとも１つの切断された同調キャパシタ板を更に含む装置であって、前記切断された同調キャパシタ板が前記アンテナと電気的に連通していない、請求項７に記載の装置。
【請求項９】
前記複数の同調キャパシタ板の少なくとも１つの同調キャパシタ板が、前記共通キャパシタにより直接対向している対向部分と、前記共通キャパシタにより直接対向していない非対向部分とを含む、請求項７に記載の装置。
【請求項１０】
前記共通キャパシタ板と前記各同調キャパシタ板との間に配置された接着剤を更に含む、請求項７〜９のいずれか一項に記載の装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、一般に、ブリッジ回路組立体を有する無線周波ＩＤ（ＲＦＩＤ）タグ及びそのようなタグを製造する方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
典型的なＲＦＩＤタグの設計は、半導体及び印刷回路基板の業界に由来している。機能的であるけれども、前記設計には、完成品のコストを上昇させる多数の特徴がある。共振ＲＦＩＤタグでは、アンテナの電気インダクタンスは、かくして形成される回路の共振周波数を規定の値に同調させるようにコンデンサ（以下キャパシタという）と並列に接続される。より高度な形態では前記ＲＦＩＤタグの回路は、基板上で前記アンテナと電気的及び機械的に接合された集積回路ダイを含むこともでき、読取り装置の信号により前記アンテナ内／上に誘導される電圧は前記ダイ上の前記集積回路を動作させる電力を供給する。
【０００３】
前記アンテナは通常、基板の一方の側面上の金属コイルパターンと、前記アンテナを横断する、即ち、前記ダイを通常配置して接合する中心の開放パターン未形成領域に多数巻きアンテナコイルの外側接続部を戻す前記基板の他方の側面上の金属化物とを含む。バイア、即ち前記基板を貫通する電気的接続部により、第１の側面の金属化物を第２の側面の金属化物に接続する。通常、一方の接続部は、第２の側面の金属化物に前記アンテナの外周で製造され、前記アンテナコイルに対して内側の他方の接続部は、第１（コイル）の側面の金属化物上のダイボンディングパッドと第２の側面の金属化物を接触させる。
【０００４】
前記ダイは、前記アンテナの両端部の間で回路を完成するように前記アンテナと第２の側面の金属化物との間で接合される。アンテナの中心周波数は、第１の表面及び第２の表面の金属化物の間で形成されたキャパシタ板の領域のレーザートリミングを行うことにより、同調されることが多い。
【０００５】
ＲＦＩＤタグを製造する現行方法に関して幾つかの問題がある。例えば、前記基板の前後の両側面上に金属化物を形成するので、前記２つの側面の間の位置合わせが極めて重要である。前記２つの側面の位置合わせは、克服するのが困難で費用のかかる課題を与える。更に、前面から後面への位置合わせが正確でない場合、製造歩留まりが低下することもある。
【０００６】
更に、アンテナ及び横断金属化物の設計規則を大きい形状構成および広い許容誤差で緩和することもできるが、ダイ取付け領域では、前記ダイ上に比較的小さいパッドを一致させるのに物理的寸法上の厳しい許容誤差を必要とする。従って、前記アンテナ設計規則、例えば線幅、線形状、パッドのサイズ及び配置、形状構成間の間隔などは、小さいボンディングパッドの形状構成を有するダイボンディング領域に対する一層厳しい要件を満たさなければならず、その結果、１つの小さい前記ボンディング領域における特殊な要件のために構造全体に対するコストが上昇する。一方、前記ダイは、はるかに大きいアンテナの許容誤差及び前記設計規則を満たすのに、非常に大きく、従って高価に製造される場合がある。
【０００７】
その上、ダイボンディング処理の材料要件は、ダイボンディング処理と互換性がある材料にアンテナ基板の選択を制限する。この結果、コストが上昇する。なぜなら、適量の熱、圧力、及び／又は処理化学的性質に耐えることができる基板をダイボンディング処理は必要とする場合があるという点を除いて、安価であるが「性能の低い」基板上で前記アンテナを製造できるからである。
【発明の開示】
【０００８】
本発明は、ブリッジ回路組立体を有する無線周波ＩＤ（ＲＦＩＤ）タグ装置及び安価な大量生産の方法を提供する。本発明の前記装置及び方法の構成には、先行技術にまさる多数の利点がある。例えば、本発明は、片側回路設計を与えることにより、貫通基板バイア接続部を有する典型的な両側ＲＦＩＤタグの複雑さを低減する。これは、前面から後面への位置合わせの問題にも対処しながら、パターン形成された貫通基板バイア接続部の必要を無くす。
【０００９】
本発明の前記装置及び方法の別の利点は、キャパシタ構造の一部を成す１つ以上の同調キャパシタ板に対して選択された接続部を切断することにより、本発明の前記ＲＦＩＤタグ装置上に形成された回路の共振周波数を同調させることができるということである。前記同調キャパシタ板に対して接続部を切断すると、前記回路の静電容量（キャパシタンス）が変わり、その結果、前記回路の共振周波数が変わる。
【００１０】
また、この発明は、前記ＲＦＩＤタグにおける接続部の数を減少させることもできる。接続部の数の減少により、初期信頼性及び製造工程歩留まりを向上させることができる。更に、接続部が少ないことにより、長期老化条件のために起り得る故障の部位を限定することもできる。
【００１１】
電子商品監視（ＥＡＳ）装置として用いられる集積回路ダイを含まないＲＦＩＤタグ装置を製造するのに、本発明の前記装置及び方法を使用することもできる。当該技術分野で既知の方法、例えば前記装置を共振周波数で高強度電磁界に露出させることにより、そのような装置の動作を停止させることもできる。前記装置上の回路に誘導される大きい電圧により、必要な電気的相互接続を破壊するのに十分大きい接続パッドで前記回路を接合するのに使用される任意の導電媒体に電流を流すこともできる。一方、前記回路に誘導される大きい電圧により、導電チャネルがキャパシタの誘電体層に生じて前記回路の静電容量を破壊又は変更するようにすることもできる。動作停止の後、前記装置は、問合せシステムの動作周波数で前記電磁界と最早あまり相互に作用しない。逆に、前記装置の動作を停止させない場合、その装置は、商品が制御領域から移動されていることを示す検知フィールドと相互に作用する。
【００１２】
本発明の実施形態の中には、前記回路の一部を形成し、従って例えばメモリなどの付加的機能又は特徴を含むＲＦＩＤタグ装置を形成するダイ接続部位に集積回路ダイを取り付けることもある。前記ダイ接続部位を、アンテナ基板又はブリッジ回路組立体の何れかの上に配置することもできる。実施形態の中には、前記ダイ接続部位は、前記ダイを取り付ける前に集積ダイ接続パッドを分離することにより製造されるダイ接続端子を含むこともある。所望であれば、上述の動作停止方法を使用して、集積回路ダイを内蔵するＲＦＩＤタグ装置の動作を停止させることもできる。
【００１３】
前記ダイを前記アンテナ基板の上に配置する場合、高密度設計規則、即ち許容できる線の形状及びサイズ、形状構成、隣接する形状構成間の間隔を、前記ダイ上の小さい形状構成を収容するアンテナ上で必要とすることもあるが、前記ブリッジは、パターンを更に形成しない１枚の金属箔又は金属化フィルム基板と同じくらい単純であることができる。この方法の利点は、ブリッジ設計の簡略化であり、ブリッジ上のダイかアンテナ基板上のダイかの選択を総製品コストにより決めることができる。この発明は、総システムコストが最も安くて最小限の設計制約で総システムコストに基づいて設計を最適化する場合、ユーザが前記ダイを配置できるという柔軟性を有する。
【００１４】
多数の個々のＲＦＩＤタグ装置を提供するのに分離可能な連続ウェブ上で、回路パターンを形成することもできる。前記回路パターンは、前記ウェブの分離前に完成していてもよく、又は前記回路パターンを、部分的に形成し、前記ウェブから分離してから完成してもよい。一方、前記ウェブを前記個々のＲＦＩＤタグ装置に分ける前又は後に、ダイを前記ダイ接続部位で取り付けてもよい。
【００１５】
更に、アンテナ基板及び分離式ブリッジ回路のモジュール構成により、別々に各サブシステムをほぼ最適化することができる。例えば、安価な工程及び材料を用いた、高い工程歩留まり用の粗い設計規則を用いて、前記アンテナ基板を製造することもできる。取り付けられたＲＦＩＤダイのサイズが大幅に減少できる高密度設計規則を用いて、分離構成されたブリッジを製造することもできる。より厳しい許容誤差の、従ってより高価な製造を用いて、前記ブリッジを製造することもできるが、前記ブリッジ回路は完成されたＲＦＩＤタグの全領域のごく一部であり、前記ブリッジの絶対的コストは比較的低い。高密度設計規則を用いて小さいブリッジを製造するコストは、高密度設計規則を用いてアンテナ全体を製造するコストよりも低いこともある。例えば、許容できる処理能力（スループット）及び／又は信頼性を確保しながら、各素子用の基板及び金属化物、ブリッジ及びアンテナを別々に最適化してコストを下げることもできる。
【００１６】
また、前記ブリッジ回路組立体は、キャパシタを形成するのに必要な２つの板のうち１つを与えることにより同調キャパシタを製造する簡単な方法を提供する。前記アンテナ基板は、もう１つのキャパシタ板を与える。複数の同調キャパシタ板により、１つ以上のキャパシタ板接続部の切除による選択的同調を行うことができ、前記装置の電気的性能を最適化できる。
【００１７】
一態様において、本発明は、第１及び第２の主表面を含むベース基板を提供するステップと、第１及び第２の端部と複数のコイルとを含むアンテナパターンであって、前記アンテナパターンの前記第１の端部を前記複数のコイルにより画定される内部空間内に配置し、前記アンテナパターンの前記第２の端部を前記複数のコイルの外部に配置するアンテナパターンと、第１の接続パッド及び第２の接続パッドであって、前記第１の接続パッドが前記アンテナパターンの前記第１の端部と電気的に連通しており、前記第２の接続パッドが前記アンテナパターンの前記第２の端部と電気的に連通している接続パッドと、各々が同調キャパシタ板接続部を介して前記アンテナパターンと電気的に連通している複数の同調キャパシタ板とを含む、前記ベース基板の前記第１の主表面上に回路パターンを提供するステップと、導電層を含むブリッジ回路組立体を提供するステップと、前記ブリッジ回路組立体の前記導電層を介して前記第１の接続パッドを前記第２の接続パッドと電気的に接続するステップと、キャパシタを形成するステップであって、前記キャパシタが前記複数の同調キャパシタ板と共通キャパシタ板とを含み、前記ブリッジ回路組立体の前記導電層が前記共通キャパシタ板を形成するステップとにより、無線周波ＩＤタグ装置を製造する方法を提供する。
【００１８】
別の態様において、本発明は、第１及び第２の主表面とを含むベース基板を含む無線周波ＩＤタグベース、及び第１及び第２の端部と複数のコイルとを含むアンテナパターンであって、前記アンテナパターンの前記第１の端部を前記複数のコイルにより画定される内部空間内に配置し、前記アンテナパターンの前記第２の端部を前記複数のコイルの外部に配置するアンテナパターンと、第１の接続パッド及び第２の接続パッドであって、前記第１の接続パッドが前記アンテナパターンの前記第１の端部と電気的に連通しており、前記第２の接続パッドが前記アンテナパターンの前記第２の端部と電気的に連通している接続パッドと、各々が同調キャパシタ板接続部を介して前記アンテナパターンと電気的に連通している複数の同調キャパシタ板とを含む、前記ベース基板の前記第１の主表面上の回路パターンを提供するステップと、第１及び第２の主表面を含むブリッジ基板と、前記ブリッジ基板の前記第１の主表面上の導電層とを含むブリッジ回路組立体を提供するステップと、前記無線周波ＩＤタグベースと前記ブリッジ回路組立体の間に誘電体層を提供するステップであって、前記導電層及び複数の同調キャパシタ板を前記誘電体層により分離するステップと、前記ブリッジ回路組立体の前記導電層を介して前記第１の接続パッドを前記第２の接続パッドと電気的に接続するステップと、キャパシタを形成するステップであって、前記キャパシタが前記複数の同調キャパシタ板と前記誘電体層と共通キャパシタ板とを含み、前記ブリッジ回路組立体の前記導電層が前記共通キャパシタ板を形成するステップと、無線周波ＩＤタグ装置の共振周波数を測定するステップと、前記同調キャパシタ板接続部のうち少なくとも１つを選択的に切断するステップとにより、無線周波ＩＤタグ装置を製造する方法を提供する。
【００１９】
別の態様において、本発明は、第１及び第２の主表面を含むベース基板と、第１及び第２の端部と複数のコイルとを含むアンテナパターンであって、前記アンテナパターンの前記第１の端部が前記複数のコイルにより画定される内部空間内に配置され、前記アンテナパターンの前記第２の端部が前記複数のコイルの外部に配置されるアンテナパターンと、第１の接続パッド及び第２の接続パッドであって、前記第１の接続パッドが前記アンテナパターンの前記第１の端部と電気的に連通しており、前記第２の接続パッドが前記アンテナパターンの前記第２の端部と電気的に連通している接続パッドと、各々が同調キャパシタ板接続部を介して前記アンテナパターンと電気的に連通している複数の同調キャパシタ板とを含む無線周波ＩＤタグベースと、導電層を含むブリッジ回路組立体と、前記複数の同調キャパシタ板と共通キャパシタ板とを含むキャパシタであって、前記ブリッジ回路組立体の前記導電層が前記共通キャパシタ板を形成し、更に前記第１の接続パッドが前記ブリッジ回路組立体の前記導電層を介して前記第２の接続パッドと電気的に接続されるキャパシタとを含む、無線周波ＩＤタグ装置を提供する。
【００２０】
別の態様において、本発明は、第１及び第２の主表面を含むベース基板と、第１及び第２の端部と複数のコイルとを含むアンテナパターンであって、前記アンテナパターンの前記第１の端部が前記複数のコイルにより画定される内部空間内に配置され、前記アンテナパターンの前記第２の端部が前記複数のコイルの外部に配置されるアンテナパターンと、第１の接続パッド及び第２の接続パッドであって、前記第１の接続パッドが前記アンテナパターンの前記第１の端部と電気的に連通しており、前記第２の接続パッドが前記アンテナパターンの前記第２の端部と電気的に連通している接続パッドと、各々が同調キャパシタ板接続部を介して前記アンテナパターンと電気的に連通している複数の同調キャパシタ板とを含む無線周波ＩＤタグベースと、導電層を含むブリッジ回路組立体と、前記複数の同調キャパシタ板と誘電体層と共通キャパシタ板とを含むキャパシタであって、前記ブリッジ回路組立体の前記導電層が前記共通キャパシタ板を形成し、更に前記第１の接続パッドが前記ブリッジ回路組立体の前記導電層を介して前記第２の接続パッドと電気的に接続されるキャパシタとを含む、無線周波ＩＤタグ装置を提供する。
【００２１】
別の態様において、本発明は、第１及び第２の主表面とを含むベース基板を含む無線周波ＩＤタグベース、及び前記ベース基板の前記第１の主表面上の回路パターンを提供するステップであって、前記回路パターンが、第１及び第２の端部と複数のコイルとを含むアンテナパターンであって、前記アンテナパターンの前記第１の端部を前記複数のコイルにより画定される内部空間内に配置し、前記アンテナパターンの前記第２の端部を前記複数のコイルの外部に配置するアンテナパターンと、第１の接続パッド及び第２の接続パッドであって、前記第１の接続パッドが前記アンテナパターンの前記第１の端部と電気的に連通しており、前記第２の接続パッドが前記アンテナパターンの前記第２の端部と電気的に連通しており、更に前記第１の接続パッド及び前記第２の接続パッドが前記第１及び第２の接続パッドの両方と交差する第１の軸を画定する接続パッドと、各々が同調キャパシタ板接続部を介して前記アンテナパターンと電気的に連通している複数の同調キャパシタ板とを含むステップと、縦軸を有するブリッジ回路組立体を提供するステップであって、前記ブリッジ回路組立体が第１及び第２の主表面を含むブリッジ基板と、前記ブリッジ基板の前記第１の主表面上の導電層とを含むステップと、前記無線周波ＩＤタグベースと前記ブリッジ回路組立体の間に誘電体層を提供するステップであって、前記導電層及び複数の同調キャパシタ板を前記誘電体層により分離するステップと、前記ブリッジ回路組立体の前記導電層を介して前記第１の接続パッドを前記第２の接続パッドと電気的に接続するステップと、キャパシタを形成するステップであって、前記キャパシタが前記複数の同調キャパシタ板と前記誘電体層と共通キャパシタ板とを含み、前記ブリッジ回路組立体の前記導電層が前記共通キャパシタ板を形成し、更に前記複数の同調キャパシタ板の各同調キャパシタ板が前記共通キャパシタにより直接対向している対向部分を含むステップと、前記ブリッジ回路組立体を配置することにより前記キャパシタに関する静電容量を画定して前記同調キャパシタ板の各々の前記対向部分の面積を選択的に画定するステップとにより、無線周波ＩＤタグ装置を製造する方法を提供する。
【００２２】
別の態様において、本発明は、第１及び第２の主表面を含むベース基板と、第１及び第２の端部と複数のコイルとを含むアンテナパターンであって、前記アンテナパターンの前記第１の端部が前記複数のコイルにより画定される内部空間内に配置され、前記アンテナパターンの前記第２の端部が前記複数のコイルの外部に配置されるアンテナパターンと、第１の接続パッド及び第２の接続パッドであって、前記第１の接続パッドが前記アンテナパターンの前記第１の端部と電気的に連通しており、前記第２の接続パッドが前記アンテナパターンの前記第２の端部と電気的に連通している接続パッドと、各々が同調キャパシタ板接続部を介して前記アンテナパターンと電気的に連通している複数の同調キャパシタ板とを含む無線周波ＩＤタグベースと、導電層を含むブリッジ回路組立体と、静電容量を有するキャパシタであって、前記キャパシタが前記複数の同調キャパシタ板と共通キャパシタ板とを含み、前記ブリッジ回路組立体の前記導電層が前記共通キャパシタ板を形成し、前記第１の接続パッドが前記ブリッジ回路組立体の前記導電層を介して前記第２の接続パッドと電気的に接続され、更に前記複数の同調キャパシタ板の少なくとも１つの同調キャパシタ板が、前記共通キャパシタにより直接対向している対向部分と、前記共通キャパシタにより直接対向していない非対向部分とを含むキャパシタとを含む、無線周波ＩＤタグ装置を提供する。
【００２３】
本発明の前記装置及び方法のこれら及び他の特徴と利点について、本発明の種々の例示的実施形態に関連してより詳しく後述する。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２４】
本発明によるブリッジ回路組立体を含む１つのＲＦＩＤタグ装置と本発明によって前記装置を製造する方法とについて、説明するものとする。図示の前記装置は共振無線周波ＩＤタグであることが好ましい場合もあるけれども、本発明は、本明細書に記載のようなアンテナ及びキャパシタを含むどんな無線周波ＩＤタグでも製造するのに使用できるものとする。
【００２５】
図１〜図３を参照すると、前記装置１０は、ＲＦＩＤタグベース１２と前記ＲＦＩＤタグベース１２上に配置されるブリッジ回路組立体７０とを含む。前記ＲＦＩＤタグベース１２は、ベース基板１４の第１の主表面上の回路パターンを含む。前記回路パターンは、第１の端部２２と第２の端部２４と複数のコイル２６とを有するアンテナ２０を含む。アンテナ２０の前記第１の端部２２を、前記複数のコイル２６の外部に配置し、アンテナの前記第２の端部２４を、前記複数のコイル２６により画定される内部空間２８内に配置する。
【００２６】
また、前記ＲＦＩＤタグベース１２の前記回路パターンは、前記アンテナ２０の前記第１の端部２２と電気的に連通している第１の接続パッド３０、前記アンテナ２０の第２の端部２４と電気的に連通しているオプションのダイ接続部位５０、及び（より完全に後述するように集積回路ダイを前記ダイ接続部位５０に提供した場合に前記アンテナ２０の前記第２の端部２４と電気的に連通する第２の接続パッド３２を配置する）前記ダイ接続部位５０と電気的に連通する第２の接続パッド３２を含む。前記回路パターンが前記オプションのダイ接続部位５０を含まなかった場合、前記第２の接続パッド３２は前記アンテナ２０の前記第２の端部２４と電気的に直接連通することもできる。
【００２７】
更に、前記回路パターンは、同調キャパシタ板接続部４２を介して前記アンテナ２０と電気的に連通している１組の同調キャパシタ板４０も含む。
【００２８】
前記回路パターンの全構成要素は、前記ベース基板１４の同じ主表面上に配置される。その結果、前記回路パターンの異なる構成要素間の必要な電気的接続を行うのに、前記ベース基板１４を貫通して形成されるバイアを必要としない。むしろ、前記ブリッジ回路組立体７０を介して前記第１の接続パッド３０を前記第２の接続パッド３２と電気的に接続することにより、前記パターンを回路に変換するのに必要な接続を行う。
【００２９】
前記ベース基板１４は、任意の適切な材料又は複数の材料から製造可能である。ベース基板１４用の適切な材料は、ある特性を示すことが好ましい場合がある。例えば、前記ベース基板１４は、構成要素間の短絡を防止するのに前記回路パターンの種々の構成要素間で非導電性であることが好ましい場合がある。適切な基板材料の例は、紙、高分子材料（例えば、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリエステル（例えば、ＰＥＮ、ＰＥＴなど）、ポリイミド、ポリアクリル酸エステル、ポリスチレンなど）及びその他を含むが、これらに限定されない。更に、ベース基板１４は均質な構造のように示してあるけれども（図３参照）、異なる層として又は別の方法で提供された２つ以上の異なる材料で前記ベース基板１４を構成することもできるものとする。
【００３０】
前記ＲＦＩＤタグベース１２上の前記回路パターンは、導電性パターンを形成する種々の技法を利用して製造可能である。前記回路パターンを、例えば、原型のステンシルパターンを金属層の上へエッチレジストインクでスクリーン印刷してインクが塗布されていない部分を後でエッチングする標準の印刷回路方法を用いて形成することもできる。導電性パターンを提供するのに適した他の技法、例えばフォトレジスト／エッチ技法、レーザアブレーションなどによりパターン形成された金属箔を、同様に利用することもできる。別の適切な技法は、例えば前記ベース基板１４上への導電性インクのステンシル印刷又は印刷を含むこともできる。更に他の技法では、例えば金属箔、シード層、導電性インク層などの上へのパターンのようなめっきにより、前記回路パターンを形成することもできる。
【００３１】
更に、前記回路パターンの異なる構成要素をすべて、１つの技法により製造することもでき、あるいは、２つ以上の異なる製造技法を使用して単一の回路パターンを完成させることもでき、前記技法は、例えば得られる電気的特性、分解能などに基づいて選択される。
【００３２】
前記アンテナ２０は、前記ベース基板１４の前記第１の主表面上に配置された前記回路パターンの１つの構成要素であり、前記第１及び第２の端部２２及び２４と前記複数のコイル２６とを含む。前記アンテナ２０の特定の設計は、本発明にとって重要でない。例えば、前記アンテナ２０に形成されるコイル２６の数、コイル２６間の間隔、前記コイル２６の厚さ／幅、及び他の設計パラメータは、所望の電気的特性を得るのに必要に応じて変わることもある。
【００３３】
前記アンテナ２０と電気的に連通しているのは、ダイ接続端子５０ａ及び５０ｂを含むオプションのダイ接続部位５０である。集積回路ダイで使用されるそれらの装置１０のみが前記回路パターンの一部として前記ダイ接続部位５０を含む必要があることに留意すべきである。更に、より詳しく後述するように、前記ダイ接続部位５０を前記ブリッジ回路組立体７０上に配置することもできる。
【００３４】
前記ダイ接続部位５０の前記接続端子５０ａ及び５０ｂは、前記装置１０に関連して使用されるべき集積回路ダイ上で前記端子と接触するのに十分大きくて適切な位置にあることが好ましい。図示の前記ダイ接続部位５０は２つの端子を含むけれども、前記ダイ接続部位５０は、前記部位５０に取り付けられるべき前記集積回路ダイにより必要に応じて任意の所望の数の端子を含むことができるものとする。
【００３５】
図２では、集積回路ダイ６０を前記ダイ接続部位５０に取り付ける。前記ダイ６０の前記ダイ接続部位５０への取付けは、任意の適切な技法を利用して達成可能である。例えば、前記集積回路ダイ６０上の接続部と下にある前記ダイ接続部位５０との間の垂直接続を行う異方性導電性接着剤を用いて前記集積回路ダイ６０を接続することもできる。別の代案では、前記集積回路ダイ６０に導電性バンプを提供して前記集積回路ダイ６０が非導電性接着剤にしみ込み下にある前記ダイ接続部位５０と電気的に接触させることもできる。前記接着剤では、前記ダイ６０と前記基板１４との間の機械的接続を行う。更に別の代案では、前記ダイ６０に、パッド上のはんだバンプを提供することもできる。はんだをリフローさせて前記ダイ６０を前記ダイ接続部位５０に接合することにより、電気的及び機械的接続を行う。
【００３６】
また、同調キャパシタ板４０も、前記ベース基板１４の同じ主表面上に配置され、同調キャパシタ板接続部４２を介して前記アンテナ２０と電気的に連通している。前記複数の同調キャパシタ板４０は、「ＲＦＩＤタグ装置及び製造方法」と称する２００１年２月２日に出願の同時係属中の米国特許出願第０９／７７６，２４５号に記載のように、前記同調キャパシタ板接続部４２の選択的切断により前記装置１０の共振周波数の同調が可能である。
【００３７】
また、前記回路パターンは、前記アンテナ２０の第１の端部２２と電気的に連通している第１の接続パッド３０、及びダイ接続部位５０を介して前記アンテナ２０の第２の端部２４と電気的に連通している第２の接続パッド３２を含む。前記第１の接続パッド３０を、前記ブリッジ回路組立体７０を介して前記第２の接続パッド３２と電気的に連通させる。
【００３８】
図２に示すように、前記ブリッジ回路組立体７０は、前記ＲＦＩＤタグベース１２上に配置される。前記ブリッジ回路組立体７０は、前記ＲＦＩＤタグベース１２から分離されて別個である。換言すれば、例えば更に後述の方法又は他の適切な方法を用いて、前記ブリッジ回路組立体７０と前記ＲＦＩＤタグベース１２とを別々に製造して接合することができる。
【００３９】
図２ａは、前記回路パターンに面する、図２の前記ブリッジ回路組立体７０の表面の平面図であり、図２ｂは、図２ａにおける線２−２に沿った、前記ブリッジ回路組立体７０の断面図である。図２ａ及び図２ｂに示すように、前記ブリッジ回路組立体７０は、第１の主表面７４及び第２の主表面７６を有するブリッジ基板７２を含む。前記ブリッジ基板７２は、導電層８０を含む。誘電体層９０は、前記ブリッジ基板７２の前記第１の主表面７４上に配置され、前記ブリッジ組立体を前記ＲＦＩＤタグベース上に配置する場合にその誘電体層が前記複数の同調キャパシタ板４０の上に位置決めされるように配置される。また、前記誘電体層９０は、前記ブリッジ組立体７０を前記ベース１２上に配置する場合に前記導電層８０の各部分８４が前記ＲＦＩＤタグベース１２の前記第１の接続パッド３０及び前記第２の接続パッド３２に対応する形態で前記導電層８０の前記各部分８４を露出するように前記ブリッジ基板７２上に配置される。
【００４０】
本発明のこの実施形態に示すように、前記ブリッジ回路組立体７０は、前記ベース基板１４の前記第１の主表面（即ち、前記回路パターンを配置する面）が前記ブリッジ回路組立体７０の前記ブリッジ基板７２の前記第１の主表面７４に面するように前記ＲＦＩＤタグベース１２上に配置される。前記ブリッジ回路組立体７０の前記誘電体層９０は、前記ブリッジ回路組立体７０の前記導電層８０から前記ＲＦＩＤタグベース１２の前記複数の同調キャパシタ板４０を電気的に分離する。
【００４１】
図２ａ及び図２ｂの前記ブリッジ回路組立体７０は、前記ブリッジ基板７２及び前記導電層８０が同じ物である、即ち前記ブリッジ基板７２自体が前記導電層８０の機能を果たすようにした一実施形態である。この実施形態では、十分な構造的完全性及び導電性を与える任意の適切な材料から前記ブリッジ基板７２を製造することができる。例えば、前記ブリッジ回路組立体基板／導電層８０を、例えば金属箔などの導電材料から製造することもできる。
【００４２】
前記ブリッジ回路組立体基板／導電層８０の露出部分８４を、例えばはんだ、導電性接着剤、杭打ちなどの任意の適切な技法により前記第１の接続パッド３０及び前記第２の接続パッド３２に取り付けることもできる。種々の接続技法については、より詳しく後述する。
【００４３】
図２ｃは、本発明の代替実施形態のブリッジ回路組立体１７０の断面図である。ここで、ブリッジ回路組立体１７０は非導電性ブリッジ基板１７２を含む。導電層１８０は前記ブリッジ基板１７２の第１の主表面１７４上に配置され、誘電体層１９０は前記導電層１８０上に配置される。
【００４４】
また、前記ブリッジ回路組立体１７０は、前記導電層１８０の露出部分１８４上に配置された導電性接着剤１８６の２つの部分を含む。前記導電性接着剤１８６を使用して、前記ベース１２の前記第１の接続パッド３０及び前記第２の接続パッド３２に前記導電層１８０を取り付けて電気的に接続することができる。
【００４５】
図２ｃに示すように非導電性基板１７２上の導電層１８０を利用する場合、前記導電層は、積層箔又は蒸着フィルムであってもよい。基板１７２用の適切な基板材料の例は、紙、高分子材料（例えば、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリエステル（例えば、ＰＥＮ、ＰＥＴなど）、ポリイミド、ポリアクリル酸エステル、ポリスチレンなど）及びその他を含むが、これらに限定されない。ブリッジ基板１７２は均質な構造のように示してあるけれども（図２ｃ参照）、異なる層として又は別の方法で提供された２つ以上の異なる材料で前記基板１７２を構成することもできるものとする。更に、ベース基板１４を製造するのに使用された同じ又は異なる材料を用いてブリッジ基板１７２を製造することもできる。
【００４６】
前記ブリッジ回路組立体７０／１７０を前記ＲＦＩＤタグベース１２の上へ配置する場合、前記ブリッジ回路組立体７０／１７０の前記導電層８０／１８０は、前記第１の接続パッド３０を前記第２の接続パッド３２と電気的に接続し、かくして前記回路パターンを閉じる。また、前記導電層８０／１８０は、共通キャパシタ板の機能を果たし、前記複数の同調キャパシタ板４０及び前記誘電体層９０を有するキャパシタを形成する。
【００４７】
図３は、図２ｂに示す前記ブリッジ回路組立体７０の前記実施形態に関して線３−３に沿った、図２の前記装置１０の断面図である。この図において、前記誘電体層９０は、ブリッジ回路組立体７０の前記導電層８０と前記複数の同調キャパシタ板４０の各々との間に配置される。また、前記誘電体層９０は、前記ＲＦＩＤタグベース１２の前記アンテナ２０を前記導電層８０から電気的に分離して、前記ブリッジ回路組立体７０により前記アンテナ２０の短絡を防止する。（導電層８０による短絡を防止するために）前記複数の同調キャパシタ板４０及び前記アンテナ２０が前記ブリッジ回路組立体７０の前記導電層８０と対向して配置される領域のみに前記誘電体層９０を提供することもできると解されるけれども、前記誘電体層９０は、連続しているように示してある。更に、前記誘電体層９０は均質構造のように示してあるけれども、異なる層として又は別の方法で提供された２つ以上の異なる材料で前記層９０を構成することもできるものとする。
【００４８】
前記誘電体層９０は、例えば非導電性接着フィルム、誘電性裏当て上の両面接着テープ、被膜（例えば、塗料、エポキシ、はんだマスク等）などを含むこともできるが、これらに限定されない。前記誘電体層９０は、前記回路に関して必要な静電容量（キャパシタンス）を得るのに望ましい誘電率を有することが好ましい。また、前記誘電体層９０は、接続位置で前記ブリッジ回路組立体７０を保持するのに十分な接着力を示すこともできる。
【００４９】
前記ブリッジ回路組立体７０は、前記ベース基板１４に取り付けられる前に前記誘電体層９０を含むように示してあるけれども、前記ブリッジ基板７２と誘電体層９０とを別々に提供することもできるものとする。例えば、前記誘電体層９０を単独で前記ベース基板１４に取付け、次いで前記ブリッジ基板７２の取付けを行うこともできる。この変形例を、本明細書に記載の前記ブリッジ回路組立体の全部でないにしても、多くのものに関連して使用することもできる。
【００５０】
前記ブリッジ回路組立体７０を前記ＲＦＩＤタグベース１２上に配置した後、前記第１の接続パッド３０及び第２の接続パッド３２は、前記ブリッジ回路組立体７０の前記導電層８０と電気的に連通している。図示の実施形態では、例えば超音波又はサーモソニックプローブを用いて、エネルギー支援機械的接合により電気的及び機械的に接合された相互直接接触などにより、前記第１及び第２の接続パッド３０及び３２と前記導電層８０との間の電気的接続を行うこともできる。あるいは、例えば導電性接着剤（例えば、マサチューセッツ州ビルリカのエポキシ・テクノロジー・インコーポレーテッド（Ｅｐｏｘｙ  Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ，Ｉｎｃ．（Ｂｉｌｌｅｒｉｃａ，ＭＡ））から入手できるＥＰＯＴＥＫ  Ｅ３１１６、ミネソタ州セントポールのスリーエム・カンパニー（３Ｍ  Ｃｏｍｐａｎｙ（Ｓｔ．Ｐａｕｌ，ＭＮ））から入手できる３Ｍ  ５３０３Ｒ  Ｚ軸接着フィルムなど）、導電性接着テープ（例えば、スリーエム・カンパニー（３Ｍ  Ｃｏｍｐａｎｙ）から入手できる３Ｍ  ９７０３導電性テープ）、はんだ、杭打ちなど、当業界で既知の任意の適切な技法により、前記第１及び第２の接続パッド３０及び３２を前記導電層８０と電気的に接続することもできる。
【００５１】
本発明の前記ブリッジ回路組立体を、完成されたＲＦＩＤタグの最大静電容量を制御するのに種々の向き（ｏｒｉｅｎｔａｔｉｏｎｓ）で前記ＲＦＩＤタグベース上に配置することができる。前記ＲＦＩＤタグベース上の前記ブリッジ回路組立体の配置を変えることにより、前記ブリッジ回路組立体の前記導電層及び前記複数の同調キャパシタ板により形成される前記キャパシタの有効面積を変え、かくして前記ＲＦＩＤタグの最大静電容量を変えることができる。その結果、前記最大静電容量を変えることにより、前記ＲＦＩＤタグの共振周波数のさらなる制御を提供することができる。
【００５２】
図４ａ及び図４ｂは、最大静電容量を前記キャパシタの有効面積の関数として制御する本発明の代替実施形態を示す。図４ａに示すように、ブリッジ回路組立体２７０の縦軸２０２をＲＦＩＤタグベース２１２の第１の軸２０４に位置合わせするようにブリッジ回路組立体２７０を配置することもできる。前記第１の軸２０４は、第１の接続パッド２３０及び第２の接続パッド２３２の両方と交差する線として画定される。前記２本の軸２０２及び２０４は、それらの軸が平行であるように図４ａで位置合わせされるように示してあるけれども、前記２本の軸は平行である必要はなく、前記２つの接続パッド２３０及び２３２の間で交差するように斜めである（ｓｋｅｗｅｄ）こともできるものとする。
【００５３】
図４ａに示すように、前記ブリッジ回路組立体２７０は、複数の同調キャパシタ板２４０のうち少なくとも１つの一部を対向させて、前記複数の同調キャパシタ板２４０のうち少なくとも１つの一部を対向されないままにしておくこともできる。前記対向部分は、前記ブリッジ回路組立体２７０の共通キャパシタ板により直接対向している前記複数の同調キャパシタ板２４０のうち少なくとも１つのその一部として画定される。図４ａは、前記複数の同調キャパシタ板２４０の各々の少なくとも一部が対向しているものとして示してあるけれども、前記同調キャパシタ板２４０の全部又は一部のみが前記共通キャパシタ板により直接対向していることもできるものとする。
【００５４】
前記複数の同調キャパシタ板２４０の前記対向部分の量を変えることにより、完成されたＲＦＩＤタグ装置２００の最大静電容量を変えることができる。上述のように１つ以上の同調キャパシタ板接続部２６０を選択的に切断することを組み合わせた、前記ブリッジ回路組立体を配置して前記各同調キャパシタ板２４０の前記対向部分の面積を選択的に画定することによる前記対向部分の面積の制御は、ゼロ（例えば、対向部分がなく、同調キャパシタ板接続部がすべて切断されている、など）から最高設計性能（例えば、非対向部分がなく、前記接続部が切断されていない）までに及ぶ全域の回路静電容量を選択することを可能にする。
【００５５】
前記ＲＦＩＤタグ装置の最大静電容量を制御する技法を示す代替実施形態を、図４ｂに示す。図示のように、ブリッジ回路組立体３７０は、複数の同調キャパシタ板３４０の少なくとも１つの同調キャパシタ板の幅（その幅は第１の接続パッド３３０と第２の接続パッド３３２との間で延在する第１の軸３０４に対して横方向に測定される）よりも狭くてもよい。
【００５６】
前記ブリッジ回路組立体３７０が（前記複数の同調キャパシタ板の対向部分を生成する）前記複数の同調キャパシタ板３４０の少なくとも１つの同調キャパシタ板の少なくとも一部と重なり、前記第１の接続パッド３３０を前記第２の接続パッド３３２と電気的に接続するように、前記ブリッジ回路組立体３７０を配置する限り、前記ブリッジ回路組立体３７０の縦軸３０２とＲＦＩＤタグベース３１２の前記第１の軸３０４とを位置合わせする必要がない。
【００５７】
図４ｂに示すように、前記ブリッジ回路組立体３７０は、前記同調キャパシタ板３４０の幅よりも小さい（前記縦軸３０２に対して横方向に測定される）幅を有する。より狭い前記ブリッジ回路組立体３７０は、前記ブリッジ回路組立体３７０及び前記複数の同調キャパシタ板３４０により形成されるキャパシタの有効表面積を減少することにより前記装置３００の最大静電容量を減少することができる。例えば、前記ブリッジ回路組立体３７０の幅を同じ方向に前記同調キャパシタ板３４０の寸法未満まで減少させると、前記同調キャパシタ板３４０の対向部分の面積が減少し、かくして前記の形成されたキャパシタの有効表面積が減少する。逆に、前記ブリッジ回路組立体３７０の幅を増加させると、前記対向部分の大きさが増加し、従って前記有効表面積が増加する。従って、上述のように１つ以上の同調キャパシタ板接続部を選択的に切断することを組み合わせた、前記ブリッジ回路組立体３７０の幅を選択して前記各同調キャパシタ板３４０の前記対向部分の面積を画定することによる前記対向部分の面積の制御は、ゼロから最高設計性能までに及ぶ全域の回路静電容量を選択することを可能にする。前記組立体３７０の幅が前記複数の同調キャパシタ板３４０の各々の最大幅以上であり、前記組立体が前記複数の同調キャパシタ板３４０の各々と完全に重なり、従って前記複数の同調キャパシタ板３４０の如何なる非対向部分も無い場合、前記ＲＦＩＤタグ装置３００の最大静電容量を実現できる。
【００５８】
前記ブリッジ回路組立体３７０は、その縦軸３０２が前記ＲＦＩＤタグベース３１２の前記第１の軸３０４と実質的に平行であるように向けられて示してあるけれども、前記縦軸３０２を前記第１の軸３０４に対して回転させて前記２つの軸の間に角度を成すように前記組立体３７０を配置することもできる。前記ブリッジ回路組立体３７０を回転させることにより、前記複数の同調キャパシタ板３４０の前記対向部分の大きさを減少することができ、かくして前記形成キャパシタの有効表面積、その結果として前記装置３００の最大静電容量が減少する。
【００５９】
図５及び図６は、本発明のＲＦＩＤタグ装置を製造する１つの方法の一部を示す。ここで、基板ウェブ４００は、２段配置で前記ウェブ４００の長さ方向に沿って間隔を置いて配置された多数の回路パターン４１０ａ〜４１０ｆ（回路パターン４１０と通常呼ばれる）を含む。前記回路パターン４１０は、上述の個々の回路パターンと同じ構成要素を含むことが好ましい場合もある。前記ウェブ４００を隣接する回路パターン４１０間で分離して、個々の無線周波ＩＤタグ装置を提供することができる。前記ウェブ４００からの分離前に前記回路パターン４１０の各々を完全に形成してもよい。あるいは、前記ウェブ４００からの分離前に前記回路パターン４１０を一部だけ形成してもよく、（次いで前記ウェブ４００からの分離後に前記回路パターン４１０を完成させる）。例えば、前記ウェブ４００から前記回路パターン４１０を分離する前又は後に任意の集積ダイ接続パッドをダイ接続端子に分けることが好ましい場合もある。また、前記ウェブ４００からの分離前に集積回路ダイを前記各回路パターン４１０の上に配置して取り付けることが好ましい場合もある。
【００６０】
基板ウェブ４００上の前記回路パターン４１０間の間隔及び向きは、例示しただけである。例えば、前記回路パターン４１０を、（ウェブ形態であると同時にロール切断を容易にすることができる）図５に示す向きから回転させることもでき、又は、前記基板ウェブ４００上に１列の配置（１段）、３列の配置（３段）などで提供することもできる。
【００６１】
図６は、ブリッジ回路組立体４２０ａ〜４２０ｃ（以下ブリッジ回路組立体４２０という）が前記回路パターン４１０上に配置された後の、図５の前記基板ウェブ４００を示す。図示の前記各ブリッジ回路組立体４２０は、十分長く、２つの前記回路パターン４１０に取り付けるのに適切な形状構成を含む。
【００６２】
前記ブリッジ回路組立体４２０は、上述のブリッジ回路組立体と同じ構成要素を含むことが好ましい場合もある。ここで、前記ブリッジ回路組立体４２０は、図６ａに示すようにブリッジ回路組立体ウェブ４２２から分離されている。前記ブリッジ回路組立体４２０は、前記複数のキャパシタ板（例えば、図１の前記複数のキャパシタ板４０）を覆って前記第１及び第２の接続パッド（例えば、図１の３０及び３２）と電気的に接続するのに十分な大きさであることが好ましい。
【００６３】
図６ｂは、線６ｂ−６ｂに沿った、図６ａの前記ブリッジ回路組立体ウェブ４２２の断面図である。前記ブリッジ回路組立体ウェブ４２２は、図示の実施形態では図２ｂの前記ブリッジ回路組立体７０に関連して説明したように所望の導電層をそれ自体提供することもできる共通のブリッジ基板４２４上に提供された２つの異なるブリッジ回路組立体４７０を提供する。その実施形態と違って、前記ブリッジ回路組立体４７０の各々は、誘電体層４９０の両側上に導電性接着剤４８６の層も含む。前記ブリッジ回路組立体ウェブ４２２は、前記ＲＦＩＤタグ４１０を基板ウェブ４００から分離する場合に線６ａ−６ａに沿って分離される２つのブリッジ回路組立体４７０を含む（図６参照）。任意のブリッジ回路組立体ウェブ４２２の幅の間で提供されるブリッジ回路組立体４７０の数は、前記基板ウェブ４００の幅の間で配列される回路パターンの数と一致するように選択可能である。
【００６４】
上述のように、基板ウェブ４００上の前記回路パターン４１０間の間隔及び向きは、例示しただけである。例えば、図７ａ及び図７ｂに示すように、前記回路パターン４１０を図５に示す向きから回転させることもできる。図示のように、回路パターン５１０ａ〜５１０ｆは、図５におけるそれらの向きから約９０度回転されている。図７ａ及び図７ｂに示す実施形態において、ブリッジ回路組立体ウェブの長軸の中心線（図示せず）は、ウェブ中心線と平行である。ブリッジ回路組立体５２０ａ〜５２０ｂを、連続ウェブ上に提供することもでき、又は短い長さに切り離して組立体５００上の適所に一度に１つ以上配置することもできる。
【００６５】
図８ａ〜図８ｅは、本発明によるブリッジ回路組立体６００の代替実施形態を示す。前記ブリッジ回路組立体６００は、金属箔（図８ａ参照）、又は基板６２０上の導電層６３０（図８ｂの断面図参照）であってもよい。導電パターンを形成する種々の技法を利用して、前記導電層６３０を製造することもできる。例えば、前記導電層６３０は、積層箔又は蒸着フィルムであってもよい。同様に、前記基板６２０を任意の適切な材料又は複数の材料から製造することもできる。適切な基板材料の例は、紙、高分子材料（例えば、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリエステル（例えば、ＰＥＮ、ＰＥＴなど）、ポリイミド、ポリアクリル酸エステル、ポリスチレンなど）及びその他を含むが、これらに限定されない。
【００６６】
図８ｃに示すブリッジ回路組立体６００の代替実施形態において、前記組立体６００は、基板６２０の第１の主表面の周辺の周りにエッジ帯６２２を含む。個々の前記ブリッジ回路組立体６００をそのウェブから分離する場合、下にあるアンテナ又はキャパシタ構造（例えば、図１のアンテナ２０及び複数の同調キャパシタ板４０を参照）に短絡する露出した金属エッジ、削りくず、細線又は「桁材」がないように、前記エッジ帯６２２には導電層６３０が実質的に無い。
【００６７】
更に、図８ｄに示すように第１のバイア接続パッド６４０及び第２のバイア接続パッド６４２を伴って前記ブリッジ回路組立体６００にパターン形成することもできる。また、図８ｄは、共通キャパシタ板６５０も含む。導電パターンを形成する種々の技法を利用して、図８ｄの導電層６３０を製造することもできる。
【００６８】
図８ｅでは、本発明のブリッジ回路組立体６００の別の実施形態を示す。ブリッジ回路組立体６００は、基板６２０及び導電層６３０を含む。導電層６３０は、第１のバイア接続パッド６４０、第２のバイア接続パッド６４２、共通キャパシタ板６５０及びダイ接続パッド６６０を含む。前記第１及び第２のバイア接続パッド６４０及び６４２は、前記ダイ接続パッド６６０及び前記共通キャパシタ板６５０と電気的に連通している。更に、前記ダイ接続パッド６６０は、それぞれ第１及び第２のダイ接続端子６６０ａ及び６６０ｂを有するように図８ｅに示してある。
【００６９】
図９は、本発明の代替実施形態を示す。ここで、ブリッジ回路組立体装置７００を有するＲＦＩＤタグは、ＲＦＩＤタグベース７１０及びブリッジ回路組立体７５０を含む。前記ＲＦＩＤタグベース７１０は、ベース基板７１２を含む。前記ベース基板７１２上にパターン形成されているのは、アンテナ７２０、それぞれ第１及び第２のバイア接続パッド７３０及び７３２、及び複数の同調キャパシタ板７４０である。前記ブリッジ回路組立体７５０は、ブリッジ基板７５２及び導電層７５４を含む。
【００７０】
前記ＲＦＩＤタグベース７１０の前記第１の接続パッド７３０は、前記ブリッジ回路組立体７５０の前記導電層７５４を介して前記第２の接続パッド７３２と電気的に接続される。更にこの電気的接続のために、第１のバイア接続部７６０及び第２のバイア接続部７６２は、前記第１及び第２の接続パッド７３０及び７３２を前記ブリッジ回路組立体７５０の前記導電層７５４と電気的に接続する。当業界で既知の任意の適切な手段、例えば導電性接着剤、導電性接着テープ、はんだ、直接的接触などにより、前記第１及び第２のバイア接続部７６０及び７６２を前記導電層７５４と電気的に接続することもできる。
【００７１】
前記ブリッジ回路組立体７５０の前記導電層７５４が前記ＲＦＩＤタグベース７１０の複数の同調キャパシタ板７４０及びアンテナ７２０と接触するのを防止するために、前記ブリッジ回路組立体７５０の前記導電層７５４と前記ＲＦＩＤタグベース７１０の回路パターンとの間に誘電体層７７０を提供する。前記誘電体層７７０を、当業界で既知の任意の適切な材料から製造することもできる。図９に示すように、前記誘電体層７７０は、誘電体裏当て７７４と前記裏当て７７４の両側上の誘電性接着剤７７２とを含む。
【００７２】
図９に示す前記装置の代替実施形態において、図１０は、ブリッジ回路組立体装置８００を有するＲＦＩＤタグを示す。図９に示す前記装置と違って、図１０における前記装置８００は、ＲＦＩＤタグベース８１０からブリッジ基板８５２の反対側の上にブリッジ回路組立体８５０の導電層８５４を含む。また、図１０の前記装置８００では、図９の複合した両側誘電性接着剤７７２及び誘電体裏当て７７４の代わりに、均質な誘電体層８７０を示す。
【００７３】
前記ＲＦＩＤタグベース８１０の第１及び第２の接続パッド８３０及び８３２への前記ブリッジ回路組立体８５０の前記導電層８５４の接続は、前記導電層８５４及び前記誘電体層８７０の機械的変形により行われる。この接続は、前記接続パッド８３０及び８３２に前記ブリッジ回路組立体８５０を杭打ちする杭打ち工具８８０を使用することにより実現可能である。前記杭打ち工具８８０の引裂き、せん断動作により、杭打ち孔８８２に前記ブリッジ回路組立体８５０の前記導電層８５４から金属を形成する。形成された前記金属は、前記第１及び第２の接続パッド８３０及び８３２と電気的に接触する。
【００７４】
図１１及び図１２は、本発明の代替実施形態を示す。図１１では、ブリッジ回路組立体装置９００を有するＲＦＩＤタグを、ＲＦＩＤタグベース９１０及びブリッジ回路組立体９５０を含むように示す。前記ＲＦＩＤタグベース９１０は、上述の実施形態と同様な構造を含むこともできる。例えば、前記ＲＦＩＤタグベース９１０は、ベース基板９１２、第１及び第２の接続パッド９３０及び９３２、アンテナ９２０及び複数の同調キャパシタ板９４０を含むことができる。
【００７５】
前記第１の接続パッド９３０を前記第２の接続パッド９３２と電気的に接続するために、前記ブリッジ回路組立体９５０を前記ＲＦＩＤタグベース９１０の上に配置する。前記ブリッジ回路組立体９５０は、ブリッジ基板９５２、導電層９５４、共通キャパシタ板（図示せず）、及び前記導電層９５４と電気的に接続されたダイ組立体９８０を含む。前記ダイ組立体９８０は、ダイ９８２、及び前記ダイ９８２の端子を前記ブリッジ回路組立体９５０の前記導電層９５４と電気的に接続する導電媒体９８４を含む。前記導電媒体９８４は、ダイを基板に取り付けるのに知られている任意の適切な材料、例えば導電性接着剤、金属、リフローはんだバンプなどであってもよい。前記ブリッジ回路組立体９５０の前記導電層９５４を、当業界で既知の任意の適切な回路パターンでパターン形成する必要があることもあり、前記ブリッジ回路組立体９５０用の回路パターンは、例えば図８ｅに示す回路パターンを含みうる。
【００７６】
前記ブリッジ回路組立体９５０の前記導電層９５４が複数の同調キャパシタ板９４０及びアンテナ９２０と電気的に接続するのを防止するために、誘電体層９７０を前記ブリッジ回路組立体９５０と前記ＲＦＩＤタグベース９１０との間に配置することもできる。当業界で既知の任意の適切な材料から製造することができる前記誘電体層９７０は、短絡が生じるのを防止するために前記複数の同調キャパシタ板９４０及び前記アンテナ９２０を覆い、またキャパシタに均一な間隔を与え、前記ブリッジ回路組立体９５０上の前記導電層９５４及び前記同調キャパシタ板９４０で形成されうる。
【００７７】
前記ブリッジ回路組立体９５０の前記導電層９５４が前記ＲＦＩＤタグベース９１０と反対側の前記ブリッジ基板９５２の主表面上にあるので、第１のバイア接続部９６０及び第２のバイア接続部９６２は、前記ブリッジ回路組立体９５０の前記ブリッジ基板９５２を貫通して向けられている。換言すれば、前記第１及び第２のバイア接続部９６０及び９６２は、電気的接続が行われる前記ブリッジ回路組立体９５０の前記導電層９５４まで前記ブリッジ基板９５２内のバイア孔を貫通している。当業界で既知の任意の適切な材料、例えば金属、はんだ、導電性接着剤などを用いて、前記第１及び第２のバイア接続部９６０及び９６２を製造することもできる。
【００７８】
一旦所定の位置に、共通キャパシタ板（例えば、図８ｅの共通キャパシタ板６５０参照）は、前記複数の同調キャパシタ板９４０及び前記誘電体層９７０でキャパシタを形成する。上述のように前記複数の同調キャパシタ板９４０に対して接続部を選択的に切断することにより、前記装置９００の共振周波数を同調させることができる。
【００７９】
図１２は、本発明の別の代替実施形態を示す。図１２に示すブリッジ回路組立体装置１０００を有するＲＦＩＤタグは、図１１の前記装置と設計が同様である。例えば、ダイ組立体１０８０は、ブリッジ回路組立体１０５０の導電層１０５４と電気的に接続される。図１１に示す前記装置と違って、図１２の前記装置１０００では、ＲＦＩＤタグベース１０１０に面して前記ブリッジ回路組立体１０５０の前記導電層１０５４を配置する。この配置のため、前記ブリッジ回路組立体１０５０の前記導電層１０５４を前記ＲＦＩＤタグベース１０１０の第１及び第２の接続パッド１０３０及び１０３２と電気的に接続するのにブリッジ基板１０５２を貫通するバイア孔を作る必要はない。その代わりに、第１及び第２のバイア接続部１０６０及び１０６２は、ブリッジ基板１０５２を貫通することなく、前記ブリッジ回路組立体１０５０の前記導電層１０５４を介して前記第１及び第２の接続パッド１０３０及び１０３２をともに電気的に接続する。この配置の追加の利点は、そのダイ組立体１０８０が前記ブリッジ回路組立体１０５０と前記ＲＦＩＤタグベース１０１０との間の内部領域に取り込まれるので、前記ＲＦＩＤダイ組立体１０８０に与えられる物理的保護にある。
【００８０】
誘電体層１０７０は、前記ブリッジ回路組立体１０５０と前記ＲＦＩＤタグベース１０１０との間に配置される。前記誘電体層１０７０は、ＲＦＩＤタグ基板１０１２及びアンテナ１０２０との接触から前記ダイ組立体１０８０を保護するだけでなく、前記ブリッジ回路組立体１０５０の前記導電層１０５４及び複数の同調キャパシタ板１０４０と一緒にキャパシタも形成する。
【００８１】
本明細書に引用されたすべての特許文献、引用文献及び刊行物を、この開示内容に全体として参照することにより本明細書に明白に援用する。この発明の例示的実施形態を説明し、この発明の範囲内で可能な変更について言及している。この発明の範囲を逸脱することなく、本発明におけるこれらの及び他の変更及び修正は、当業者にとって明らかであり、この発明は本明細書に記載の前記例示的実施形態に限定されないものとする。従って、本発明は添付の特許請求の範囲によってのみ限定されるべきである。
【図面の簡単な説明】
【００８２】
【図１】ブリッジ回路組立体の取付け前の、本発明による１つの装置の平面図である。
【図２】前記ブリッジ回路組立体がＲＦＩＤベース上に配置された状態の、図１の前記装置の平面図である。
【図２ａ】前記ＲＦＩＤベースに面する前記ブリッジ回路組立体の表面の平面図である。
【図２ｂ】図２ａにおける線２−２に沿った、図２ａの前記ブリッジ回路組立体の一実施形態の断面図である。
【図２ｃ】図２における線３−３に沿った、図２の前記ブリッジ回路組立体の代替実施形態の断面図である。
【図３】図２における線３−３に沿った、図２の前記装置の断面図である。
【図４ａ】本発明による装置の代替実施形態の平面図である。
【図４ｂ】本発明による装置の代替実施形態の平面図である。
【図５】基板ウェブ上に分布された回路パターンの平面図である。
【図６】前記ブリッジ回路組立体が前記回路パターン上に配置された状態の、図５の前記基板ウェブの平面図である。
【図６ａ】ブリッジ回路組立体を本発明用に製造することができるウェブの平面図である。
【図６ｂ】図６ａにおける線６ｂ−６ｂに沿った、図６ａの前記ブリッジ回路組立体ウェブの断面図である。
【図７ａ】基板ウェブ上に分布された回路パターンの平面図である。
【図７ｂ】前記ブリッジ回路組立体が前記回路パターン上に配置された状態の、図７ａの前記基板ウェブの平面図である。
【図８ａ】本発明によるブリッジ回路組立体の代替実施形態の平面図である。
【図８ｂ】本発明によるブリッジ回路組立体の代替実施形態の平面図である。
【図８ｃ】本発明によるブリッジ回路組立体の代替実施形態の平面図である。
【図８ｄ】本発明によるブリッジ回路組立体の代替実施形態の平面図である。
【図８ｅ】本発明によるブリッジ回路組立体の代替実施形態の平面図である。
【図９】本発明による装置の代替実施形態の断面図である。
【図１０】本発明による装置において接続パッドを電気的に接続する１つの技法を示す断面図である。
【図１１】本発明による装置の代替実施形態の断面図である。
【図１２】本発明による装置の代替実施形態の断面図である。
【国際公開パンフレット】
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2004536399.tif 000004
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【国際公開パンフレット（コレクトバージョン）】
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2004536399.tif 000040
【国際調査報告】
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