(57)【要約】【解決手段】プリント回路基板に取り付けるためのシールド電気コネクタが提供される。コネクタは、複数の端子収容キャビティ及びハウジングの底部から突出する複数の基板係合パッドとを備えた絶縁性ハウジングを含む。複数の端子はキャビティ内に収容されている。ハウジングの端子間の部分は導電性金属材料でめっきされて端子相互間を電気的にシールドする。めっきはパッド上まで連続してプリント回路基板上の適切な接地回路手段に接続する。別の実施形態においては、シールド電気コネクタ組立体は一対のコネクタを含み、これらの両コネクタは、相互係合するめっき部分を備えためっきハウジングを有する。【選択図】図１８
2004521446.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
プリント回路基板に取り付けるためのシールド電気コネクタであって、
絶縁性ハウジングであって、複数の端子収容キャビティとハウジングの底部から突出した複数の基板係合パッドとを含むハウジングと、
前記キャビティ内に収容された複数の端子とを有し、
前記ハウジングの端子間部分は導電性金属材料でめっきされて前記端子を互いに電気的にシールドし、めっきは前記パッド上まで連続してプリント回路基板上の適切な接地回路手段に接続するシールド電気コネクタ。
【請求項２】
前記基板係合パッドは、前記端子収容キャビティ間に位置する、請求項１に記載のシールド電気コネクタ。
【請求項３】
実質的に前記端子収容キャビティの内部全体が導電性金属材料でめっきされ、端子は前記導電性金属材料から絶縁されている、請求項１に記載のシールド電気コネクタ。
【請求項４】
前記基板係合パッドは、前記端子収容キャビティ間に位置する、請求項３に記載のシールド電気コネクタ。
【請求項５】
前記ハウジングは、絶縁性プラスチック材料でモールド成形され、基板係合パッドも前記ハウジングと一体的に成形されている、請求項１に記載のシールド電気コネクタ。
【請求項６】
基板係合パッドも含めて、実質的にハウジングの全体が導電性金属材料でめっきされ、端子は前記導電性金属材料から絶縁されている、請求項５に記載のシールド電気コネクタ。
【請求項７】
前記基板係合パッドは、前記プリント回路基板と面係合するように構成される、請求項１に記載のシールド電気コネクタ。
【請求項８】
前記端子は、プリント回路基板上の適切な回路手段と面接続する部分を含む、請求項７に記載のシールド電気コネクタ。
【請求項９】
前記端子は、端子モジュールの要素を備え、ハウジングの端子収容キャビティ内に収容された各絶縁性ブロック内に取り付けられる、請求項１に記載のシールド電気コネクタ。
【請求項１０】
実質的に前記端子収容キャビティの内部全体が導電性金属材料でめっきされている、請求項９に記載のシールド電気コネクタ。
【請求項１１】
前記端子は、対になって取り付けられ、各端子収容キャビティ内に一対の端子が配設され、ハウジングの端子対の間の部分が導電性金属材料でめっきされている、請求項１に記載のシールド電気コネクタ。
【請求項１２】
プリント回路基板に取り付けるためのシールド電気コネクタであって、
絶縁性プラスチック材料をモールド成形したハウジングであって、複数の端子収容キャビティ、及び、端子収容キャビティ間でハウジングの底部から突出している複数の一体的にモールド成形された基板係合パッドを含み、該パッドはプリント回路基板と面係合するように配置されるハウジングと、
前記キャビティ内に収容された複数の端子であって、プリント回路基板上の適切な信号回路手段と面接続する部分を含む端子とを有し、
前記ハウジングの端子間部分は導電性金属材料でめっきされて前記端子を互いに電気的にシールドし、めっきは前記パッド上まで連続してプリント回路基板上の適切な接地回路手段に接続するシールド電気コネクタ。
【請求項１３】
実質的に前記端子収容キャビティの内部全体が導電性金属材料でめっきされ、端子は前記導電性金属材料から絶縁されている、請求項１２に記載のシールド電気コネクタ。
【請求項１４】
実質的に基板係合パッドも含むハウジングの全体が導電性金属材料でめっきされ、端子は前記導電性金属材料から絶縁されている、請求項１３に記載のシールド電気コネクタ。
【請求項１５】
前記端子は、端子モジュールの要素を備え、ハウジングの端子収容キャビティ内に収容された各絶縁性ブロック内に取り付けられる、請求項１２に記載のシールド電気コネクタ。
【請求項１６】
実質的に前記端子収容キャビティの内部全体が導電性金属材料でめっきされている、請求項１５に記載のシールド電気コネクタ。
【請求項１７】
前記端子は、対になって取り付けられ、各端子収容キャビティ内に一対の端子が配設され、ハウジングの端子対の間の部分が導電性金属材料でめっきされている、請求項１２に記載のシールド電気コネクタ。
【請求項１８】
シールド電気コネクタであって、
絶縁性プラスチック材料をモールド成形したハウジングであって、複数の端子収容キャビティ、及び、該キャビティ間においてハウジングの底部から突出している複数の一体的にモールド成形された基板係合パッドを含むハウジングと、
前記キャビティ内に収容された複数の端子モジュールであって、各モジュールは、ハウジングの端子収容キャビティの各々に収容された絶縁性ブロック内に取り付けられた少なくとも一個の端子を含む端子モジュールとを有し、
前記ハウジングの端子モジュール間の部分は導電性金属材料でめっきされて前記端子を互いに電気的にシールドし、めっきは前記パッド上まで連続してプリント回路基板上の適切な接地回路手段に接続するシールド電気コネクタ。
【請求項１９】
実質的に前記端子収容キャビティの内部全体が導電性金属材料でめっきされている、請求項１８に記載のシールド電気コネクタ。
【請求項２０】
基板係合パッドも含めて、実質的にハウジングの全体が導電性金属材料でめっきされている、請求項１９に記載のシールド電気コネクタ。
【請求項２１】
各端子モジュールは一対の差動端子を含み、各絶縁性ブロックは、前記端子対の周囲にオーバーモールド成形されている、請求項１８に記載のシールド電気コネクタ。
【請求項２２】
シールド電気コネクタ組立体であって、
複数の端子収容キャビティを有する第一の絶縁性ハウジング、及び、前記キャビティ内に収容された複数の第一端子を含み、前記第一ハウジングの端子間の部分が導電性金属材料でめっきされて端子を互いに電気的にシールドする第一のシールド電気コネクタと、
複数の端子収容キャビティを有する第二の絶縁性ハウジング、及び、前記キャビティ内に収容され前記第一端子と嵌合可能な複数の第二端子を含み、前記第二ハウジングの第二端子間の部分が導電性金属材料でめっきされて端子を互いに電気的にシールドする第二のシールド電気コネクタと、
第一及び第二コネクタの前記第一及び第二ハウジング間の相補的相互係合部を有し、二個のハウジング上の金属めっきは、相互係合部上まで連続して第一及び第二コネクタ間でシールドを導電的に共通にするシールド電気コネクタ組立体。
【請求項２３】
第一及び第二ハウジング間の前記相補的相互係合部は、さねはぎ構造を備える、請求項２２に記載のシールド電気コネクタ組立体。
【請求項２４】
第一及び第二ハウジング間の前記相補的相互係合部は、他方のハウジング内の溝に相互係合する一方のハウジング上のネットワーク状のリブを備える、請求項２３に記載のシールド電気コネクタ組立体。
【請求項２５】
前記相互係合するリブ及び溝は、二個のコネクタの各端子間に延在する、請求項２４に記載のシールド電気コネクタ組立体。
【請求項２６】
前記コネクタの内の少なくとも一方の絶縁性ハウジング内の端子収容キャビティの内部全体が実質的に導電性金属材料でめっきされ、各端子は前記導電性金属材料から絶縁されている、請求項２２に記載のシールド電気コネクタ組立体。
【請求項２７】
前記コネクタの内の少なくとも一方の各絶縁性ハウジング上の前記基板係合パッドは、前記一方のコネクタの各端子収容キャビティ間に位置している、請求項２６に記載のシールド電気コネクタ組立体。
【請求項２８】
コネクタの内の少なくとも一方の絶縁性ハウジングは、絶縁性プラスチック材料によってモールド成形され、そのハウジングの各基板係合パッドがそれと一体的にモールド成形されている、請求項２２に記載のシールド電気コネクタ組立体。
【請求項２９】
コネクタの内の少なくとも一方の絶縁性ハウジングの全体が実質的にその各基板係合パッドも含めて導電性金属材料でめっきされており、各端子は前記導電性金属材料から絶縁されている、請求項２８に記載のシールド電気コネクタ組立体。
【請求項３０】
前記コネクタの内の少なくとも一方の絶縁性ハウジングは、該ハウジングの底部から突出する複数の基板係合パッドを含み、導電性金属材料のめっきは、前記パッド上まで連続して適切なプリント回路基板上の適切な接地回路手段に接続する、請求項２２に記載のシールド電気コネクタ組立体。
【請求項３１】
前記基板係合パッドは、プリント回路基板と面係合するように配置されている、請求項３０に記載のシールド電気コネクタ組立体。
【請求項３２】
前記少なくとも一方のコネクタの端子は、プリント回路基板上の適切な回路手段と面接続する部分を含む、請求項３１に記載のシールド電気コネクタ組立体。
【請求項３３】
前記コネクタの内の少なくとも一方の端子は、端子モジュールの要素を備え、前記端子は、前記一方のコネクタのハウジングの端子収容キャビティ内に収容された各絶縁性本体内に取り付けられる、請求項２２に記載のシールド電気コネクタ組立体。
【請求項３４】
前記少なくとも一方のコネクタのハウジング内の端子収容キャビティの内部全体が実質的に導電性金属材料でめっきされている、請求項３３に記載のシールド電気コネクタ組立体。
【請求項３５】
前記コネクタの内の少なくとも一方の端子は、対になって取り付けられ、前記一方のコネクタのハウジングの各端子収容キャビティ内に一対ずつ配設され、ハウジングの端子対の間の部分が導電性金属材料でめっきされている、請求項２２に記載のシールド電気コネクタ組立体。
【請求項３６】
前記第一及び第二コネクタのハウジングは、相補的相互係合ラッチ手段を含み、導電性金属材料のめっきは、前記ラッチ手段上まで連続している、請求項２２に記載のシールド電気コネクタ組立体。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、一般に電気コネクタの技術に関し、特に、プリント回路基板上に取り付けるために特に有用なシールド電気コネクタに関する。
【背景技術】
【０００２】
無線、スイッチ及びネットワーク産業では劇的な変化が生じており、それら産業は、常に増大する速度で情報を送信するニーズを作り出している。例えば、インターネットのコンテンツは、配線を必要とせず且つかなり速い速度で携帯電話、ノート型コンピュータ等によって受信されることが予測される。多くのアプリケーションでは、回路基板とケーブルとの間のデータ速度を増大させることが課題である。これらのデバイスの速度と周波数が増大するため、システム内の全ての部品は増大した速度で作動することができなければならない。この結果、今度は「ノイズ」及びデバイス間の干渉に関しての課題が生じる。従って、信号間に電気シールドを置くことによって信号を互いに分離、即ちシールドすることが必要である。これまで、多くの電気コネクタは端子アレイを使用してきたが、この端子アレイでは、端子アレイの全長に沿って信号端子とかなりの大きさのシールド端子即ち接地端子とが交互に配置されている。勿論（もちろん）、この方法は、小型化が不変の目標である高速アプリケーションにおいて電気コネクタの寸法を著しく増大させる。
【０００３】
電気コネクタは、基板上の「使用可能領域（real estate ）」が重要となるプリント回路基板上にしばしば取り付けられる。「メザニン（mezzanine ）（中二階）」コネクタ組立体は、平行な回路基板間に電気的相互接続を提供する。メザニン基板は、主基板上に取り付けられるよりもより多くの機能が必要とされる場合に頻繁に使用される。また、メザニン基板は、複数のオプションや拡張可能性を提供するために必要となるシステムの分割を容易にする。コネクタ組立体は、主基板及びメザニン基板と同じ高いデータ速度で機能することができなければならない。係る構成、即ちシステムにおける複数の信号は、コネクタ組立体が信号線間で非常に低いクロストークを有するように、電気的にシールド、即ち分離されなければならない。
【０００４】
多くの場合、高速メザニンコネクタは差動信号対を送信しなければならず、二つの信号、即ち端子を一つのキャビティ内で離間して配置し、それにより二つの信号を電気的に結合してコモンノイズを大幅に低減し、且つこれら差動対を互いに電気的にシールド、即ち分離することが必要となる。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
本発明は、これら種々の問題点を解決すること、及びプリント回路基板上に取り付けられるコネクタ等の電気コネクタにおける簡単で、且つ非常に効率的で効果的なシールドシステムを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
従って、本発明の目的は、記載された特徴を有する新規で改善されたシールド電気コネクタを提供することである。
【０００７】
本発明の別の目的は、特にプリント回路基板上に取り付けるために適合された新規で改善されたシールド電気コネクタを提供することである。
【０００８】
本発明の更に別の目的は、二個の嵌（かん）合コネクタを含み、これらを貫通して延在する共通のシールドを有する新規で改善されたシールド電気コネクタ組立体を提供することである。
【０００９】
本発明の一実施形態においては、シールド電気コネクタが、絶縁性ハウジングを含み、該ハウジングは、複数の端子収容キャビティとハウジングの底部から突出した複数の基板係合パッドとを有する。複数の端子、好ましくは差動信号を伝達する端子がハウジング内のキャビティ内に収容される。端子を互いに電気的にシールドするためにハウジングの端子間部分が導電性金属材料でめっきされている。めっきは、プリント回路基板上の適切な接地回路手段に接続するために基板係合パッド上まで連続している。
【００１０】
本明細書に開示されているように、ハウジングは絶縁性プラスチック材料でモールド成形され、基板係合パッドもそれと一体的に成形されている。パッドは端子収容キャビティ間に位置している。基板係合パッドも含めて、実質的にハウジングの全体が導電性金属材料でめっきされており、端子は前記導電性金属材料から絶縁されている。
【００１１】
本発明の一つの様相によれば、基板係合パッドは、プリント回路基板と面係合するように構成されている。更に、端子は、プリント回路基板上の適切な回路手段と面接続するように適合された部分を含む。本発明は係る構成に限定されるものではないが、面係合によってプリント回路基板に大きな穴を開ける必要性を回避する。
【００１２】
本発明の別の様相によれば、端子は、端子モジュールの要素を備える。即ち、端子は、ハウジングの端子収容キャビティ内に収容された各絶縁性ブロック内に取り付けられている。該絶縁性ブロックは、端子の一部を取り囲むようにオーバーモールド成形してもよい。好ましい実施形態においては、各端子収容キャビティ内に一対の端子が設けられるように、端子が対をなして取り付けられている。ハウジングの内の少なくともキャビティ間の部分は導電性金属材料でめっきされ、めっきされた基板係合パッドまで延在する。
【００１３】
本発明の第二の実施形態においては、シールド電気コネクタ組立体が、第一及び第二のシールドコネクタを含む。両コネクタは、各端子を取り付けている端子収容キャビティを備えた絶縁性ハウジングを有する。二個のコネクタの二個のハウジングは、相補的相互係合部を備える。各端子を互いにシールドするために、両ハウジングの一部が導電性金属材料でめっきされている。二個のハウジング上の金属めっきは、第一及び第二コネクタ両方の間で導電的にシールドを共通にするために相補的相互係合部上まで連続して延在する。
【００１４】
第二の実施形態においては、二個のコネクタの二個のハウジング間の相補的相互係合部は、さねはぎ構造（凸起・溝構造）を備える。即ち、一方のコネクタのハウジング上の網状に配置されたリブが、他方のコネクタのハウジング内の網状に配置された溝に相互係合する。相互係合するリブと溝は、二個のコネクタの各端子間に延在する。
【００１５】
第一の実施形態と同様に、第二の実施形態における二個のコネクタのハウジングは、導電性金属材料でめっきされた一体的にモールド成形された基板係合パッドを含み、該パッドは、プリント回路基板上の適切な回路手段に面接続するように構成されている。また、第二の実施形態におけるコネクタ組立体のコネクタは、二個のコネクタのハウジングの端子収容キャビティ内に収容された絶縁性ブロック内に取り付けられた各端子を有する端子モジュールを含む。
【００１６】
本発明の他の目的、特徴及び利点は、添付の図面に関連してなされる以下の詳細な説明から明らかになるであろう。
【００１７】
本発明の新規であると考える特徴は、添付の特許請求の範囲に詳細に記載されている。本発明は、その目的及び利点とともに、添付の図面に関連してなされる以下の説明を参照することによって、最もよく理解されるであろう。添付の図面では、同一の参照数字は、図中の同一の要素を示す。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１８】
より詳細に図面を参照すると、図１〜９は、本発明の概念を具体化したコネクタ組立体の第一の実施形態を示し、また図１０〜２１は、本発明の概念を具体化したコネクタ組立体の第二の実施形態を示す。図１〜１０の第一の実施形態を参照する。最初に、図１及び２を参照すると、本発明は、全体が１２で示されている電気コネクタ組立体において具体化されており、該コネクタ組立体は、全体が１４で示されている第一、即ち主コネクタと、全体が１６で示されている第二、即ち嵌合コネクタとを含む。コネクタ組立体は、それが二つの平行なプリント回路基板を電気的に相互接続するために設けられているという点で、「メザニン（中二階）」コネクタ組立体である。そのため、主コネクタ１４は、主ボード、即ちマザーボードである第一のプリント回路基板（図示せず）の適切な実装穴内に挿入するための複数の実装ポスト１８を含んでいることが分かる。嵌合コネクタ１６は、より小さいボード、即ちドーターボードである第二のプリント回路基板（図示せず）の複数の実装穴内に挿入するための複数の実装ポスト２０を含んでいる。実装ポスト１８は、主コネクタ１４のハウジング２２から突出しており、実装ポスト２０は、嵌合コネクタ１６のハウジング２４から反対方向に突出している。従って、コネクタ組立体１２は、適切に取り付けられた時、二つの平行な回路基板間に挟まれる。描写を不当に乱雑又は複雑にすることを避けるために、図面には回路基板を示していない。
【００１９】
図２とともに図３〜６を参照すると、主コネクタ１４のハウジング２２には、全体が２８で示され、図３に最も良く示されている複数の端子モジュールを収容するための複数の端子収容キャビティ２６が設けられている。端子モジュールは、図４に示されるように、導電性シートメタル材料から複数対の信号端子３０を最初に打ち抜くことによって作られる。該信号端子は図４に示されており、未だ金属材料のウェブ３４によってキャリアストリップ３２に取り付けられている。キャリアストリップ３２は、端子モジュール２８のための加工ステーションを通して端子を運ぶ。端子（即ち、モジュール）は、最終的に切断線３６（図４）に沿って切断される。端子は拡大部分３８を有し、それにより各モジュール内に端子を保持することを容易にする。
【００２０】
信号端子が図４に示されるように打ち抜かれた後に、プラスッチク材料から成る絶縁性ブロック４０が、図３に示されるように拡大部分３８を含む端子の周囲にオーバーモールド成形される。その後、モジュールは、キャリアストリップ３２から切り離され、主コネクタ１４のハウジング２２の端子収容キャビティ２６内に適切に挿入、即ち取り付けられる。図２において最も良く分かるように、端子３０は、主プリント回路基板上の適切な回路手段又はトレース（trace ）に半田付け等によって面接続するために、ハウジング２２の終端又は基板取り付け面４２から突出している。
【００２１】
図２において最も良く分かるように、主コネクタ１４のハウジング２２は、ハウジングの終端面４２から突出する複数のスタンドオフ、即ち基板係合パッド４４を含む。該パッドは細長で、信号端子対３０の幅方向に広がっており、コネクタの長手方向に信号端子対の間に交互に配置されていることが分かる。換言すれば、基板係合パッドは、コネクタハウジングの端子収容キャビティ２６間に配置されている。パッドの底面は、以下に述べるように、パッドを主回路基板に面取り付けするために信号端子３０の底端と面一、即ち同じ平面にある。
【００２２】
上述且つ図２〜４に関連して記述したように、主コネクタ１４の端子収容通路２６内に各々取り付けられる端子モジュール２８の信号端子３０は、コネクタの長手方向に対で配置され、差動信号、即ち、＋０．５ボルトと、−０．５ボルトを伝達するように意図されている。電気的には差動対コネクタ設計となっている。該設計では二つの差動信号端子は、それらの信号内のコモンノイズを大幅に減少させるために電気的に結合するような間隔で離間されている。この結合によって帯域幅を最適化することができる。信号対間のノイズ又はクロストークは、以下に述べるように、本発明によって大幅に低減される。
【００２３】
より詳細には、本発明では、端子（対）を互いに電気的にシールドするために主コネクタ１４のハウジング２２が導電性金属材料でめっきされている。めっきは、ハウジングに沿い且つ図２及び６で最もよく分かる基板係合パッド４４上まで連続している。ハウジングは、少なくとも端子間（例えば、キャビティ２６内）と基板係合パッド上においてめっきされている。好ましい実施形態では、キャビティ２６の内部及びパッド４４の外部を含むハウジング２２の全体が、実装ポスト１８と一緒に導電性金属材料でめっきされている。これにより、信号端子３０の対の周囲に完全なシールド環境が提供され、信号端子３０の対を他の信号端子対から電気的に分離することができる。信号端子が半田付け等によって主プリント回路基板上の適切な回路手段、即ちトレースに面接続される時、基板係合パッドが半田付け等によってプリント回路基板上の適切な接地回路手段、即ちトレースに接続される。また、めっきされた実装ポスト１８も基板上の適切な接地回路に接続される。従って、ハウジング全体は、信号端子３０の対を互いに完全にシールドするだけでなく、ハウジングは、主プリント回路基板の接地手段に完全に接地される。
【００２４】
図７は、全体が４８で示されている複数の信号端子の内の一つを示し、該信号端子は、嵌合コネクタ１６のハウジング２４を貫通して複数の端子収容キャビティ５０（図１）内に取り付けられている。各端子４８は、一対の弾力のある接点アーム５４の先端部にある一対の接点５２によって画定された二又状の嵌合端部を含む。端子はキャビティ５０内に圧入され、端子は、端子をキャビティ内に保持するための突刺部５６を有する。接点アーム５４の離間した接点５２は、それらの間に、主コネクタ１４の信号端子３０の一つを収容し電気的に係合するための、全体が５８で示されているマウス部を画定している。終端テール部６０が各端子４８の反対側の端部から突出している。テール部６０は、図１において分かるように、嵌合コネクタ１６のハウジング２４の終端面６２から突出している。端子４８は、ハウジング２４の長手方向に対をなしてキャビティ５０内に取り付けられ、主コネクタ１４の差動端子対３０に対応している。
【００２５】
図８は、全体が６６で示されている複数の接地部材の内の一つを示し、該接地部材は、嵌合コネクタ１６のハウジング２４を貫通して取り付けられている。接地部材６６の一つはハウジング２４の長手方向に亘（わた）り、交互に取り付けられている。詳細には、各接地部材は、本体６８、本体の一端部に設けられたテール部７０、及び、本体の反対側の端部に設けられた斜めに切断した縁７２を含む。本体は、ハウジング２４内の通路内へ接地部材の取り付けを容易にするために、その両側の縁に突刺部７４を有する。図１は、ハウジング２４の終端面６２から突出した接地部材としてのテール部７０を示す。このテール部は、端子４８の終端テール部６０と同じ距離だけ嵌合面から延在し、それにより、端子及び接地部材のテール部の全てが、半田付け等によって、ドーター回路基板上の信号回路手段及び接地回路手段にそれぞれ面接続される。
【００２６】
図９は、接地部材６６の傾斜切断縁７２がどのように嵌合コネクタ１６のハウジング２４の嵌合面７６から突出するかを示す。また、図９は、端子４８の接点５２が、ハウジングと一体的に形成され、嵌合面７６から突出している複数のブロック７８の中にどのように延在しているかを示す。図５に戻って参照すると、主コネクタ１４のハウジング２２は、キャビティ２６の間に位置するように嵌合面８２に形成された複数のスロット８０を含む。嵌合コネクタ１６の嵌合面７６が主コネクタ１４の嵌合面８２に当接するようにコネクタが嵌合されると、嵌合コネクタのブロック７８は、主コネクタのキャビティ２６内に進入し、その結果、信号端子３０は端子４８の接点５２と係合する。更に、嵌合コネクタの接地部材６６の縁７２は、主コネクタのスロット８０内に進入し押圧され、それにより、縁はスロットの側面に係合する。主コネクタのハウジング２２は導電性金属材料でめっきされているので、嵌合コネクタの接地部材６６は、主コネクタのハウジングの周囲の接地されためっきと相互係合され、それにより、二つのコネクタの接地を共通にすることができるだけでなく、コネクタが取り付けられ各々接地されている平行な回路基板も共通にすることができる。一方の回路基板から他方の回路基板への完全な接地システムが、嵌合コネクタ１６の接地部材６６と主コネクタ１４のハウジング２２の周囲の導電性めっきとによって達成されることが分かるであろう。
【００２７】
上述のように、本発明の第二の実施形態は図１０〜２１に示されている。最初に、図１０及び１１を参照すると、全体が１１２で示された電気コネクタ組立体は、全体が１１４で示された第一コネクタ、即ち主コネクタと、全体が１１６で示された第二コネクタ、即ち嵌合コネクタとを含む。第一の実施形態と同様に、コネクタ組立体１１２は、二つの平行な回路基板を電気的に相互接続するための「メザニン」コネクタ組立体である。従って、主コネクタ１１４は複数の実装ポスト１１８を含み、嵌合コネクタ１１６は複数の実装ポスト１２０を含む。図１１において最もよく分かるように、嵌合コネクタ１１６は、コネクタを図に示されるように嵌合状態にラッチして保持するために主コネクタ１１４上のラッチ肩部１２１とスナップラッチ係合するための一対の可撓（とう）性ラッチアーム１１９をその両端部に有する。主コネクタ１１４はハウジング１２２を含み、嵌合コネクタ１１６はハウジング１２４を含む。
【００２８】
図１及び２とともに図１２及び１３を参照すると、主コネクタ１１４のハウジング１２２は、全体が１２８で示された複数の端子モジュールを収容するための複数の端子収容キャビティ１２６を備えている。図１４は、コネクタから取り外した端子モジュール１２８の一つを示す。各端子モジュールは、差込口１３２を画定する絶縁性本体１３０を含む。該本体は、図１４では分離して示されており、差込口１３２の底部に壁１３４を備える。壁は、一対の信号端子１３８を取り付ける一対の貫通穴１３６を有する。端子の一つが図１６に示され、各信号端子は凸状接触端部１４０を有するブレード状構造であることが分かる。図１４は、端子の凸状接触端部１４０が、差込口１３２を横切って互いに向き合っていることを示す。差込口は一対の側壁１４２を有しており、該側壁はブレード端子１３８の後方に一定の距離離間しており、それにより、端子が矢印「Ａ」（図１４）の方向に曲がることを可能にする。しかしながら、以下に述べるように、壁１４２は、二つのコネクタが嵌合し、端子が嵌合コネクタ１１６の端子に係合した時に、端子を支持する過大応力阻止手段を提供する。
【００２９】
図１０〜１２に戻って参照すると、第一の実施形態と同様に、主コネクタ１１４のハウジング１２２は、図１１において最もよく分かるように、相互に接続された格子を形成するように配置された複数のスタンドオフ、即ち基板係合パッド１４４を含む。本質的には、パッド１４４は、全ての隣接する端子モジュール１２８間でハウジングの横断方向及び長手方向に延在したパターンとなっている。また、第一の実施形態の場合のように、図１１は、主コネクタが取り付けられる各プリント回路基板上の適切な導電性パッド又は回路トレースへの半田付け等による面接続のために、端子１３８及びパッド１４４が面一、即ち同じ平面に位置するように両方の端子及びパッドが主コネクタ１１４のハウジング１２２から延在していることを示す。端子収容キャビティ１２６の内部及び基板係合パッド１４４の外部も含めて、ハウジング１２２の全体が、シールド及び接地の目的のために導電性金属材料でめっきされている。最後に、図１２は、主コネクタのハウジング１２２に長手方向及び横方向の溝１４６が格子状に形成されていることを最もよく示している。溝１４６の内面も導電性金属材料でめっきされている。
【００３０】
図１０とともに図１７及び１８を参照すると、複数の信号端子１４８は、全体が１４９で示された複数の端子モジュールに取り付けられており、複数の端子モジュールは、嵌合コネクタ１１６のハウジング１２４を貫通して複数の端子収容キャビティ１５０内に取り付けられている。図１９は、一対の端子１４８を取り付けている絶縁性本体１５２（図２０）を含む端子モジュール１４９の一つを示す。図２１は、各端子１４８が、端子１３８の接触端部１４０に係合するための面取りをした、即ち角度をつけた先端部１４８ａを有するブレード端子であることを示す。図２０において最もよく分かるように、絶縁性本体１５２は、端子１４８を取り付ける一対の貫通穴１５４を有する。端子は、絶縁性本体１５２のプラグ部１５８の対向する側面に形成された溝部１５６内に配置される。従って、ブレード端子は、図１８ではっきりと分かるように、溝部の底壁によって強固に支持されている。コネクタ１１４及び１１６が嵌合されると、（図１７〜１９において最もよく分かるように）プラグ部１５８と端子１４８は、図１２〜１４において最もよく分かるように端子モジュール１２８の差込口１３４内に挿入される。強固に支持された端子１４８は、可撓性端子１３８の接触端部１４０に係合する。
【００３１】
図１０は、嵌合コネクタ１１６の本体１２４は、格子状に配置された基板係合パッド１８４を含み、該基板係合パッド１８４は、主コネクタ１１４の場合と同様に、全ての端子モジュール１５０間で横断方向及び長手方向に延在していることを示す。また、プリント回路基板上の適切な信号回路トレース及び接地回路トレースへの半田付け等による接続のために、信号端子１４８及びパッド１８４が同一平面に位置するように信号端子１４８及びパッド１８４がハウジング１２４から延在している。
【００３２】
最後に、図１７及び１８は、嵌合コネクタ１１６のハウジング１２４は格子状に配置された相互接続されたリブ１８６を含み、該リブ１８６は、端子モジュール１４９を収容する端子収容キャビティ１５０の間及び周囲でハウジングの横断方向及び長手方向に延在していることを最もよく示している。嵌合コネクタ１１６のハウジング１２４から突出しているリブ１８６のパターンは、主コネクタ１１４のハウジング１２２内の溝１４６のパターンと実質的に同一である。
【００３３】
嵌合コネクタ１１６のハウジング１２４は、基板係合パッド１８４及びリブ１８６も含めて、導電性金属材料でめっきされている。従って、主コネクタ１１４及び嵌合コネクタ１１６のハウジング１２２及び１２４が、それぞれ、図１０及び１１に示すように嵌合されると、嵌合コネクタのリブ１８６は、さねはぎ式構成での圧入によって主コネクタの溝１４６に相互係合する。両方のコネクタハウジングは、リブ及び溝も含めて、金属材料でめっきされているので、ハウジングのこれら相補的相互係合部は、コネクタ組立体全体を通じて、第一及び第二のコネクタ両者の間でシールドを導電的に共通にする。めっきされたハウジングは、主コネクタの基板係合パッド１４４及び嵌合コネクタのパッド１８４を介してメザニン回路基板に接地されるので、嵌合したコネクタ組立体全体を通して共通の接地が平行な基板間に延在する。
【００３４】
本発明は、その精神又は中心的特徴から逸脱することなしに、他の特定の形態で実施し得ることは分かるであろう。従って、本実施例及び実施形態は、全ての点で例示的であり限定的でないと考えられるべきであり、本発明は、本明細書に記載された細部に制限されるものではない。
【図面の簡単な説明】
【００３５】
【図１】主コネクタと嵌合コネクタとを含み、本発明の概念を具体化したコネクタ組立体の一実施形態の斜視図である。
【図２】図１の組立体の底部を見ているコネクタ組立体の斜視図である。
【図３】加工中の複数の端子モジュールを示す斜視図であり、該モジュールは、図１及び２の組立体の主コネクタ内に取り付けられている。
【図４】図３のモジュールのための加工中の端子の斜視図である。
【図５】図３の端子モジュールを取り付ける主コネクタの嵌合面を見ている斜視図である。
【図６】主コネクタの終端面を見ている斜視図である。
【図７】図１及び２の組立体の嵌合コネクタ内に取り付けられた信号端子の一つを示す斜視図である。
【図８】嵌合コネクタ内に取り付けられた接地部材の一つを示す斜視図である。
【図９】嵌合コネクタの嵌合面を見ている斜視図である。
【図１０】本発明の概念を具体化したコネクタ組立体の第二の実施形態の斜視図である。
【図１１】図１０の組立体の底部を見ているコネクタ組立体の斜視図である。
【図１２】図１０に示す組立体の主コネクタの嵌合面を見ている斜視図である。
【図１３】図１２の嵌合面の一部を示す部分拡大斜視図である。
【図１４】図１２に示す主コネクタの端子モジュールの一つを示す斜視図である。
【図１５】図１４の端子モジュールの本体の斜視図である。
【図１６】図１４のモジュール内の端子の一つを示す斜視図である。
【図１７】図１０のコネクタ組立体内の嵌合コネクタの嵌合面を見ている斜視図である。
【図１８】図１７に示す嵌合面の一部を示す部分拡大斜視図である。
【図１９】図１７の嵌合コネクタ内の端子モジュールの一つを示す斜視図である。
【図２０】図１９の端子モジュールの本体の斜視図である。
【図２１】図１９のモジュール内の端子の一つを示す斜視図である。
【国際公開パンフレット】
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2004521446.tif 000004
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【国際公開パンフレット（コレクトバージョン）】
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【手続補正書】
【提出日】平成15年9月22日(2003.9.22)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
プリント回路基板に取り付けるためのシールド電気コネクタであって、
絶縁性プラスチック材料をモールド成形したハウジングであって、複数の端子収容キャビティ、及び、端子収容キャビティ間でハウジングの底部から突出している複数の一体的にモールド成形された基板係合パッドを含み、該パッドはプリント回路基板と面係合するように配置されるハウジングと、
前記キャビティ内に収容された複数の端子であって、プリント回路基板上の適切な信号回路手段と面接続する部分を含む端子とを有し、
前記ハウジングの端子間部分は導電性金属材料でめっきされて前記端子を互いに電気的にシールドし、めっきは前記パッド上まで連続してプリント回路基板上の適切な接地回路手段に接続するシールド電気コネクタ。
【請求項２】
実質的に前記端子収容キャビティの内部全体が導電性金属材料でめっきされ、端子は前記導電性金属材料から絶縁されている、請求項１に記載のシールド電気コネクタ。
【請求項３】
実質的に基板係合パッドも含むハウジングの全体が導電性金属材料でめっきされ、端子は前記導電性金属材料から絶縁されている、請求項２に記載のシールド電気コネクタ。
【請求項４】
前記端子は、端子モジュールの要素を備え、ハウジングの端子収容キャビティ内に収容された各絶縁性ブロック内に取り付けられる、請求項１に記載のシールド電気コネクタ。
【請求項５】
実質的に前記端子収容キャビティの内部全体が導電性金属材料でめっきされている、請求項４に記載のシールド電気コネクタ。
【請求項６】
前記端子は、対になって取り付けられ、各端子収容キャビティ内に一対の端子が配設され、ハウジングの端子対の間の部分が導電性金属材料でめっきされている、請求項１に記載のシールド電気コネクタ。
【請求項７】
シールド電気コネクタ組立体であって、
複数の端子収容キャビティを有する第一の絶縁性ハウジング、及び、前記キャビティ内に収容された複数の第一端子を含み、前記第一ハウジングの端子間の部分が導電性金属材料でめっきされて端子を互いに電気的にシールドする第一のシールド電気コネクタと、
複数の端子収容キャビティを有する第二の絶縁性ハウジング、及び、前記キャビティ内に収容され前記第一端子と嵌合可能な複数の第二端子を含み、前記第二ハウジングの第二端子間の部分が導電性金属材料でめっきされて端子を互いに電気的にシールドする第二のシールド電気コネクタとを有し、
少なくとも一方の前記コネクタの端子は、プリント回路基板上の適切な回路手段と面接続する部分を含むシールド電気コネクタ組立体。
【請求項８】
前記第一及び第二コネクタの第一及び第二ハウジング間の相補的相互係合部を含み、二個のハウジング上の金属めっきは、それぞれ、相互係合部上まで連続して第一及び第二コネクタ間でのシールドを導電的に共通にする、請求項７に記載のシールド電気コネクタ組立体。
【請求項９】
第一及び第二ハウジング間の前記相補的相互係合部は、さねはぎ構造を備える、請求項８に記載のシールド電気コネクタ組立体。
【請求項１０】
第一及び第二ハウジング間の前記相補的相互係合部は、他方のハウジング内の溝に相互係合する一方のハウジング上のネットワーク状のリブを備える、請求項９に記載のシールド電気コネクタ組立体。
【請求項１１】
前記相互係合するリブ及び溝は、二個のコネクタの各端子間に延在する、請求項１０に記載のシールド電気コネクタ組立体。
【請求項１２】
前記コネクタの内の少なくとも一方の絶縁性ハウジング内の端子収容キャビティの内部全体が実質的に導電性金属材料でめっきされ、各端子は前記導電性金属材料から絶縁されている、請求項７に記載のシールド電気コネクタ組立体。
【請求項１３】
前記コネクタの内の少なくとも一方の各絶縁性ハウジング上の前記基板係合パッドは、前記一方のコネクタの各端子収容キャビティ間に位置している、請求項１２に記載のシールド電気コネクタ組立体。
【請求項１４】
前記コネクタの内の少なくとも一方の絶縁性ハウジングは、該ハウジングの底部から突出する複数の基板係合パッドを含み、導電性金属材料のめっきは、前記パッド上まで連続して適切なプリント回路基板上の適切な接地回路手段に接続する、請求項７に記載のシールド電気コネクタ組立体。
【請求項１５】
前記基板係合パッドは、プリント回路基板と面係合するように配置されている、請求項１４に記載のシールド電気コネクタ組立体。
【請求項１６】
前記コネクタの内の少なくとも一方の端子は、端子モジュールの要素を備え、前記端子は、前記一方のコネクタのハウジングの端子収容キャビティ内に収容された各絶縁性本体内に取り付けられる、請求項７に記載のシールド電気コネクタ組立体。
【請求項１７】
前記コネクタの内の少なくとも一方の端子は、対になって取り付けられ、前記一方のコネクタのハウジングの各端子収容キャビティ内に一対ずつ配設され、ハウジングの端子対の間の部分が導電性金属材料でめっきされている、請求項７に記載のシールド電気コネクタ組立体。
【請求項１８】
前記第一及び第二コネクタのハウジングは、相補的相互係合ラッチ手段を含み、導電性金属材料のめっきは、前記ラッチ手段上まで連続している、請求項８に記載のシールド電気コネクタ組立体。国際出願時における請求項１〜１１、１８〜２１、３２及び３４〜３６を削除した。そのため、国際出願時における請求項１２〜１７、２３〜３１及び３３を繰り上げて、それぞれ、請求項１〜６及び９〜１８として記載した。さらに、国際出願時における請求項２２は、一部を補正して請求項７及び８とした。
【国際調査報告】
2004521446.tif 000037
2004521446.tif 000038
2004521446.tif 000039