(57)【要約】本発明は多層カード本体、集積回路、およびデータ交換並びに電力供給用の少なくとも１つのコイル（２、２１）を備える非接触および/または接触型カードチップの製造方法に関するものである。印刷技術によりカード本体の１つ以上の層（１１）にコイル（２、２１）を配し、その後、金属箔（４、４１）をコイル終端部（３２、３３）に配しカード本体に積層することにより、印刷コイルの接触域（３２、３３）と金属箔（４、４１）とが接続される。
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
多層カード本体、集積回路、および印刷技術によって前記カード本体の１つ以上の層（１１）に配されたデータ交換並びに電力供給のための少なくとも１つのコイル（２、２１）を備えた非接触および/または接触型チップカード（１）の製造方法であって、前記プリント・コイルを作成した後、金属箔（４、４１）を前記プリント・コイルの終端部（３２、３３）に配し前記カード本体に積層することにより、前記プリント・コイルの接触域（３２、３３）を前記金属箔（４、４１）に接続することを特徴とする方法。
【請求項２】
前記コイル接触域（３２、３３）、または前記金属箔（４、４１）の前記コイル接触域（３２、３３）が接触する領域に導電接着剤を配することを特徴とする請求項１記載の方法。
【請求項３】
前記カード本体に、少なくとも前記集積回路の接触域を接続する前記金属箔（４、４１）の領域が露出する寸法を有する、前記集積回路を収容しているモジュール（５）を組み込むための空所を設けることを特徴とする請求項１または２記載の方法。
【請求項４】
前記モジュール（５）を組み込むための空所を研削し、前記金属箔（４、４１）を露出させるか、または少なくとも前記集積回路の接触域を接続する領域を研削することを特徴とする請求項３記載の方法。
【請求項５】
前記金属箔（４、４１）と前記集積回路の終端部との間に異方性導電接着剤を配することを特徴とする請求項１〜４いずれか１項記載の方法。
【請求項６】
多層カード本体、集積回路、および印刷技術によって前記カード本体の１つ以上の層に配されたデータ交換並びに電力供給のための少なくとも１つのコイル（２、２１）を備えた非接触型チップカードを製造するための半製品であって、同様に印刷されたコイル終端部（３２、３３）を有するプリント・コイルがコア箔（１１）の片面または両面に配され、金属箔（４、４１）が前記コイル終端部（３２、３３）の表面に配されていることを特徴とする半製品。
【請求項７】
前記金属箔（４、４１）が導電接着剤で前記コイル終端部（３２、３３）に接続されていることを特徴とする請求項６記載の半製品。
【請求項８】
多層カード本体、集積回路、および印刷技術によって前記カード本体の層に配されたデータ交換並びに電力供給のための少なくとも１つのコイル（２、２１）を備えた非接触型チップカードであって、前記プリント・コイル（２、２１）が、前記カード本体のコア箔（１１）に実装され、金属箔（４、４１）に覆われたコイル終端部（３２、３３）を備えていることを特徴とするチップカード。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、外部装置と非接触および/または接触型データ交換を行うためのコイルおよび/または接触域を備えたチップカードの製造方法および半製品に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
単層または多層カード構造体に集積回路のエネルギー供給および/または集積回路が外部装置とデータ交換を行うためのコイルを配したデータ・キャリアとその製造方法が特許文献１に開示されている。集積回路を収容しているモジュールは、前記コイルの接触域に接続するための２つの接触要素を備えている。前記コイルは巻き線、金属箔または導電プラスチック箔の打抜き、もしくは銅にエッチングを施したコイルが好ましく、カード本体の絶縁層に配されている。
【０００３】
前記コイルの接触域は、導電接着剤または異方性導電接着剤を用いた公知の方法によって集積回路の接触域に電気的に接続されるか、または接続が強化される。別の方法として、コイルの接触域と集積回路の接触域とが半田付けされる。この場合、フリップチップ法によることが好ましい。
【特許文献１】
独国特許出願公開第44 16 697号明細書
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
同様に印刷された終端部を備えているプリント・コイルを使用した場合、銀の導電ペーストから成るプリント・コイルおよび終端部と異方性導電接着剤との接続が確実に行われず、またプリント・コイルをデュアル・インタフェース・モジュールに直接接続した場合、製造および使用段階において、信頼性の問題が生じることが判明した。それ故、プリント・コイルを用いたチップカードにおいて、コイルと集積回路との電気的接続を確実にするための仕様、半製品、およびかかるチップカードまたは半製品の製造方法の必要性が生じている。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
前記の問題は、独立請求項１、６、および８の包括的機能に始まり、前記各請求項の特徴的機能によって解決される。
【０００６】
また、本発明の好ましい実施の形態は従属請求項に記載されている。
【０００７】
本発明によれば、プリント・コイルを担体要素上、例えば、積層カード構造体のコア箔上に作成した後、少なくとも前記コイル終端部の一部を覆い、一部が後から組み込まれるモジュールの接触域に対向するように金属箔を配する。前記プリント・コイルおよび金属箔を有する層をカード本体に積層する。前記積層処理によって、前記金属箔とプリント・コイルの接触域とが互いに押圧され電気的に接続される。
【０００８】
本発明の好ましい実施の形態によれば、前記コイルの接触域または金属箔の前記コイルの接触域を接続する領域もしくは全体に導電接着剤を配する。導電接着剤を配することにより、前記コイルと金属箔との電気的接続における信頼性が向上する。
【０００９】
特に、モジュールを後からカード本体に組み込む場合、集積回路の接触域を接続する前記金属箔の領域が露出する寸法を有する空所をカード本体に設ける。前記モジュールを挿入することにより、前記集積回路の接触域に対向する前記コイルの終端部が構成される。
【００１０】
本発明の好ましい実施の形態によれば、前記モジュールを組み込むための空所を研削する。この場合、集積回路の接触域を接続する領域の金属箔を若干研削することが好ましいことが立証されている。このようにして、前記モジュールを挿入する際、前記集積回路の接触域との間でより信頼度の高い電気的接続を行うことができる。
【００１１】
前記金属箔と集積回路の終端部との間に異方性導電接着剤を配することにより、前記電気的接続を更に良好にすることができる。この場合、予め集積回路の終端部に異方性導電接着剤を配しておくことが好ましい。前記モジュールをカード本体に積層する際、前記異方性導電接着剤によって前記モジュールが前記金属箔と電気的に接続される。
【００１２】
創意に富む方法により、非接触型カードあるいはデュアル・インタフェース・カードにプリント・コイルを用いて、集積回路とプリント・コイルとの接続における信頼性を向上することができ、例えば、銅にエッチングを施したコイルを用いた場合と同等の信頼性を得ることができる。
【００１３】
本発明は非接触および/または接触型チップカードの製造方法のみならず、前記チップカードの製造に使用される半製品にも関連している。前記半製品は、コイル端にコイル終端部を備えるプリント・コイルが配される担体層から成る。前記各コイル終端部の表面に、少なくとも前記終端部の一部を覆い、更に前記集積回路、即ちモジュールが後から組み込まれる領域に突出する金属箔を配する。
【００１４】
前記金属箔または金属箔と接触する領域のコイル接触域に導電接着剤を配して前記金属箔とコイル接触域との接続を確実にすることが好ましい。このことは、半製品、即ちプリント・コイルおよび金属箔を備える担体箔が後で処理される場合に特に有効である。
【００１５】
更に、本発明は、終端部が金属箔に覆われ、集積回路の接触域に接続されるよう配されるプリント・コイルをカード本体内部層の表面に有する非接触型チップカードまたはデュアル・インタフェース・カードにも関連している。
【００１６】
前記金属箔と集積回路との間に異方性導電接着剤を用いることが好ましい。このことは、接続の信頼性および耐久性を向上する上において好ましい。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１７】
以下、図１〜４を参照しながら好ましい実施の形態について詳細に説明する。
【００１８】
図１はチップカード１の前面図である。発明要素を認識できるようにするため、カバー層が透明な材料で形成されているものとする。
【００１９】
終端部３１および３２を備えるコイル２が、カード本体１のコア層１１に配されている。第一コイル終端部３１はプレートを貫通して、コア箔１１背面のコイル２１の終端部３１’に達している。同様にプレートを貫通して担体要素背面のコイル２１に達する、更に別の終端部３３が図１に示されている。前記コイルは、コイル接触域３２および３３によって、モジュール５に収容されている集積回路の終端部と接触する。前記コイルの接触域は集積回路の終端部に直接接触するのではなく、コイル接触域３２および３３をそれぞれ部分的に覆い、モジュール５に収容されている集積回路の終端部に延びる金属箔４または４１を介して接触する。
【００２０】
金属箔４および４１は、良好な導電性および信頼度の高い接続を確保するため、銅、銀、あるいは銀メッキ銅から成ることが好ましい。
【００２１】
図２はカード１の裏面図である。この面は各々がプレートを貫通してそれぞれ前面の終端部３１および３３に達する終端部３１’および３３’を有するコイル２１を担持している。図２において、前面の終端部３３が点線で示してある。図２から分かるように、金属箔４および４１は（図２は裏面４’および４１’を示す）、図には明示してない前記集積回路の終端部に延びている。
【００２２】
図３は多層カード構造体の断面図である。前記カード構造体は、コイル終端部３１、３２、３３および３１’、３３’を備えるコイル２および２１（図示せず）を担持する担体箔１１から成る。コイル終端部３２の表面に配されているのが金属箔４、４’であり、導電接着剤でコイル終端部３２に接続されている。
【００２３】
図３において、前記集積回路の終端部領域には、モジュール５、即ちモジュール５の終端部７を接続するための異方性導電接着剤６が配されている。同様に、金属箔４１および４１’とコイル終端部３３との間に導電接着剤を配することができる。
【００２４】
図４は非接触および接触型データ交換に適するカードの断面図である。モジュール５には図示しない集積回路が収容されている。前記集積回路は、接触域５１を介し接触型データ交換によって外部と通信することができる。非接触型データ交換は、終端部３２および３３のみが図示されているコイル２および２１を用いて行うことができる。コイル２および２１はコイル終端部３２および３３に配される金属箔４および４１を介して前記集積回路の終端部７に接触する。前記の接触を良好にするため、モジュール５を挿入する前に図示の異方性導電接着剤６を配するか、または予め前記集積回路の接触域７に配しておくことが好ましい。
【図面の簡単な説明】
【００２５】
【図１】デュアル・インタフェース・カードの前面図。
【図２】デュアル・インタフェース・カードの裏面図。
【図３】本発明によるデュアル・インタフェース・カードの層構造を示す図。
【図４】図１〜３のカードの断面を示す図。
【符号の説明】
【００２６】
１                チップカード
２、２１          コイル
４、４１          金属箔
４’、４１’      金属箔
５                モジュール
６                異方性導電接着剤
７                モジュールの終端部
１１              コア箔
３１、３２、３３  コイル終端部
３１’３３’      コイル終端部
【国際公開パンフレット】
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【国際調査報告】
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