(57)【要約】【課題】本発明は、生理的活動を測定または刺激するための電極（４）を備える構造体（１）の第１の接触スタッド（１６）を、少なくとも下流回路（２）の第２のスタッド（１７）に接続する方法に関する。【解決手段】各第２のスタッド（１７）は、下流回路を穿孔する開口部（１５）により貫かれている。本方法は、ａ）下流回路を構造体の上に置き、第２のスタッド（１７）の開口部（１５）が第１のスタッド（１６）の反対側に位置するようにするステップと、ｂ）第２のスタッド（１７）の開口部（１５）に、反対側にある第１のスタッドおよび第２のスタッドの間の接続を提供する導電材料（１８）を堆積させるステップとを有する。【選択図】図３Ａ
2004521507.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
生理的原因の活動を測定または刺激することのできる
電極（４）を支持する構造体（１、１’、１”）の第１のパッド（１６）を、少なくとも１つの下流回路（２、２ａ、２ｂ、４０、５０）の第２のパッド（１７）に接続する方法において、各第２のパッド（１７）は、前記下流回路を穿孔する開口部（１５）により貫通され、前記方法は、
ａ）前記下流回路を前記構造体の上に置き、前記第２のパッドのない前記下流回路の表面が前記構造体と接し、第２のパッド（１７）の前記開口部（１５）が第１のパッド（１６）の反対側に置かれるようにするステップと、
ｂ）前記第２のパッド（１７）の前記開口部（１５）の中に、前記第２のパッドと前記第１の反対側のパッドとの接続を確保する導電材料（１８）を堆積するステップと
を有することを特徴とする方法。
【請求項２】
前記第２のパッド（１７）に作られた前記開口部（１５）は、前記第１の反対側のパッド（１６）の表面積にほぼ等しい表面積を有することを特徴とする請求項１に記載の方法。
【請求項３】
前記第１のパッドを備える前記構造体の一部は板状の端子（Ａ、Ｂ、Ｃ、Ｄ）を形成するために切られ、前記第２のパッド（１７）の前記第１のパッドへの接続は、少なくとも２つの隣接する前記板状の端子の前記第１のパッド（１６−ｉ）が、ほぼ上下に配置される、異なる下流回路（２ａ、２ｂ）の第２のパッドに接続されるよう行われることを特徴とする請求項１に記載の方法。
【請求項４】
前記下流回路を穿孔する前記開口部（１５）は、メタライズされた穴であることを特徴とする請求項１〜３のいずれか１項に記載の方法。
【請求項５】
前記第１のパッドの前記第２のパッドへの接続は、導体接着剤、導体ペーストまたは溶接により作られることを特徴とする請求項１〜４のいずれか１項に記載の方法。
【請求項６】
前記第２のパッド（１７）は２０〜５０マイクロメートル程度の厚さであり、前記第１のパッド（１６）は、最大で数マイクロメートルの厚さであることを特徴とする請求項１〜５のいずれか１項に記載の方法。
【請求項７】
請求項３に記載の方法により下流回路（２ａ、２ｂ）の第２のパッド（１７）に接続される第１のパッド（１６−ｉ）を示して、生理的原因の活動を測定または刺激することのできる電極（４）を支持する構造体（１’）において、前記第１のパッドを備える前記構造体の一部は、各々前記第１のパッドを支持する板状の端子（Ａ、Ｂ、Ｃ、Ｄ）を形成するために切られることを特徴とする構造体。
【請求項８】
請求項１〜６のいずれか１項に記載の方法により、少なくとも１つの下流回路（２、２ａ、２ｂ）の第２のパッド（１７）に接続可能な第１のパッド（１６ａ、１６ｂ）を示して、生理的原因の活動を測定または刺激することのできる電極を支持する構造体（１”）であって、前記第１のパッド（１６ａ、１６ｂ）は導電トラック（３１、３５）により前記電極に接続され、前記導電トラック（３１、３５）は、絶縁層（３２）により隔離される少なくとも２つの重ね合わせ面の上に配置される構造体において、少なくとも１つの導電トラック（３１）が第１のパッド（１６ｂ）の下を走ることを特徴とする構造体。
【請求項９】
生理的原因の活動を測定または刺激することのできる電極（４）を支持する構造体（１、１’、１”）および下流回路（２、２ａ、２ｂ、４０、５０）により形成される組立体において、前記電極支持構造体および前記下流回路は請求項１〜６のいずれか１項に記載の方法により接続されることを特徴とする組立体。
【請求項１０】
パッドを有する前記電極支持構造体の一部および該構造体に接続されている前記下流回路の少なくとも一部は、生体適合性のある被覆（４６、６０）に覆われていることを特徴とする請求項９に記載の組立体。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、器官の電気的な活動を測定または器官を刺激するための電極を支持する構造体、および特にこれらの構造体の回路への接続に関する。
【０００２】
図１において、電極を備えた構造体１は下流回路２に接続される。構造体１は絶縁フレキシブル支持フィルム３を有する。フィルム３上には、導電トラック５により接続パッド６に接続される堆積した電極４がある。電極、パッド、およびそれらを接続するトラックは、フィルム３上の導電層の堆積およびエッチングにより形成される。図示されていない薄い絶縁層が、電極およびパッドを除く構造体を覆っている。構造体１は、厚さの薄い（数マイクロメートル〜数十マイクロメートル）フレキシブルな構造体で、その電極は、器官の電気的な活動を測定または器官を刺激するために、神経または肌などの器官に接触するために置かれる。
【０００３】
構造体１は、回路２に接続されなければならない。回路２は、パッド７を備え、その配置はパッド６の配置に対応する。各パッド７は、電極４に対し供給される、または電極４により供給される信号の伝導のための導電トラック８に接続される。パッド６をパッド７に接続するために、構造体を貫通する穴１０がパッド６の各々について作られる。
【背景技術】
【０００４】
図２において、下流回路２が部分的に示されており、単一の接触パッド７が見える。構造体１は、ここでは支持フィルム３、単一のパッド６、および上方の絶縁層１１と共に示されている。回路２の厚さは、１〜２ミリメートル程度であり、最大で数十マイクロメートルである構造体１の厚さに比べて大きい。構造体１は回路２上に置かれ、穴１０の各々がパッド７の上にくるようにする。各パッド７の表面は、穴１０の表面よりも大きい。次に、溶接ドロップ１２が、マイクロエレクトロニクスにおいて周知の従来のボンディング技術によって付着され、それは穴１０を満たし、パッド６上に溢れる。溶接ドロップ１２は、パッド６とパッド７の間の電気的な接触を確保する。
【０００５】
このような方法にはいくつかの欠点がある。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
電極支持構造体においては、各パッド６の中央に穴あけが行われなければならない。構造体が壊れやすいため、この作業は難しく、パッド６が充分大きいと考えると、数が限られてしまう。パッド６の穴あけは、通常レーザービームにより行われ、この結果、パッドを形成する金属層が部分的に裂けてしまい、パッドはもはや一様な表面を示さない。パッド６の穴あけは、エッチングにより行うこともできるが、この場合は付加的なマスクが必要となり、コスト面での問題が生じ、パッドの穴あけ時間が著しく増加する。
【０００７】
さらに、このタイプの接触により示されるインピーダンスは、比較的高い。事実、パッド６とパッド７の間での電気信号の流れを可能にするパッド６の表面は、溶接ドロップ１２の底および穴１０の外周により区切られたほぼ輪状の表面１３である。電気信号の流れを可能にするパッド７の表面は、穴１０の表面エリアに等しいほぼ円形の表面１４である。表面１３および表面１４は、図２において太線で示されている。パッド６とパッド７の間の接触のインピーダンスが極端に減少することを避けるため、表面エリア１３および表面エリア１４はほぼ等しくなければならない。結果として、パッド６とパッド７の間での電気信号の流れを可能にする表面エリアは、最大でパッド６の表面エリアの半分に等しく、それによりパッド６とパッド７の間の接触インピーダンスが比較的高くなる。
【０００８】
さらに、溶接１２は、一般的に５０マイクロメートル程度の比較的高さのある脆弱なドームを形成する。これにより、回路のカプセル化が妨げられる。
【０００９】
ドイツ特許出願ＤＥ  １９５３０３５３  Ａ１では概して、フレキシブルフィルムの接触エリアをプリント回路に接続するための方法が述べられている。この文献において、プリント回路は、メタライズされた穴により穴あけされたパッドを備えており、メタライゼーションは、パッドを支持しない集積回路の裏面上に若干拡がる。接続されるべきフィルムの一部および回路の一部が反対側にあり、溶加材がその間に堆積される。回路の裏面に熱が供給される一方で、比較的高い圧力がフィルムおよび回路により形成された組立体に印加される。供給された熱は溶加材を溶かし、フィルムと回路の間に比較的厚い接着層を形成する。余分な溶加材は、メタライズされた穴により吸収される。
【００１０】
日本国特許ＪＰ  ０９３１２４５３の要約書には、ＤＥ  １９５３０３５３で述べられたのと同様の技術が述べられている。
【００１１】
上述の２つの文献で述べられている技術は、高熱および高い圧力の適用を必要とする。器官の電気的な活動を測定または器官を刺激するための電極を支持する構造体を接続するためにそれらの技術が適用されることが望ましい場合、いくつかの問題が生じる。事実、電極構造体は、非常に薄く、また脆弱である。圧力の印加は、ゆるいものであっても、構造体を押しつぶし、損傷を与えることがある。さらに、溶加材を溶かすために必要な高熱の適用は、構造体を破壊することがある。ここでは、溶接層により作られた過剰な厚さもまた欠点となることがわかる。
【００１２】
本発明の目的は、接続されるパーツ間に高い圧力を印加することなく、生理的原因の活動を測定または刺激するための電極構造体と回路との接続を形成することである。
【００１３】
本発明の別の目的は、接続されるパーツの１つに高熱を当てることなく、生理的原因の活動を測定または刺激するための電極構造体と回路との接続を形成することである。
【００１４】
本発明の別の目的は、生理的原因の活動を測定または刺激するための電極構造体と回路との容易な接続を形成することである。
【００１５】
本発明の別の目的は、生理的原因の活動を測定または刺激するための電極構造体と回路の間の接触インピーダンスの最適化を実現する接続を形成することである。
【００１６】
本発明の別の目的は、生理的原因の活動を測定または刺激するための電極構造体と回路の間のほぼ平面的な接続を形成することである。
【００１７】
本発明の別の目的は、生理的原因の活動を測定または刺激するための電極構造体と回路の間の接続で、構造体の表面エリアおよび／または回路の表面エリアの最適な使用を実現する接続を形成することである。
【課題を解決するための手段】
【００１８】
これらおよび他の目的を達成するために、本発明は、生理的原因の活動を測定または刺激することのできる電極支持構造体の第１のパッドを、少なくとも１つの下流回路の第２のパッドに接続する方法を提供し、各第２のパッドは、下流回路を穿孔する開口部により貫通され、この方法は、
ａ）下流回路をその構造体の上に置き、第２のパッドの開口部が第１のパッドの反対側に置かれるようにするステップと、
ｂ）第２のパッドの開口部の中に、第２のパッドと第１の反対側のパッドとの接続を確保する導電材料を堆積するステップと
を有する。
【００１９】
本発明の実施形態によれば、第２のパッドに作られた開口部は、第１の反対側のパッドの表面積にほぼ等しい表面積を有する。
【００２０】
本発明の実施形態によれば、第１のパッドを備える構造体の一部は板状の端子を形成するために切られ、第２のパッドの第１のパッドへの接続は、少なくとも２つの隣接する板状の端子の第１のパッドが、ほぼ上下に配置される、異なる下流回路の第２のパッドに接続されるよう行われる。
【００２１】
本発明の実施形態によれば、下流回路を穿孔する開口部は、メタライズされた穴である。
【００２２】
本発明の実施形態によれば、第１のパッドの第２のパッドへの接続は、導体接着剤、導体ペーストまたは溶接により作られる。
【００２３】
本発明の実施形態によれば、第２のパッドは２０〜５０マイクロメートル程度の厚さであり、第１のパッドは、最大で数マイクロメートルの厚さである。
【００２４】
本発明はまた、本発明に基づく方法により下流回路の第２のパッドに接続される第１のパッドを示して、生理的原因の活動を測定または刺激することのできる電極を支持する構造体を提供する。第１のパッドを備えるその構造体の一部は、各々第１のパッドを支持する板状の端子を形成するために切られる。
【００２５】
本発明はまた、本発明に基づく方法により少なくとも１つの下流回路の第２のパッドに接続可能な第１のパッドを示して、生理的原因の活動を測定または刺激することのできる電極を支持する構造体を提供し、第１のパッドは導電トラックにより電極に接続される。導電トラックは、絶縁層により隔離される少なくとも２つの重ね合わせ面の上に配置され、少なくとも１つの導電トラックが第１のパッドの下を走る。
【００２６】
本発明はまた、生理的原因の活動を測定または刺激することのできる電極を支持する構造体および下流回路により形成される組立体を提供し、電極支持構造体および下流回路は上述の方法により接続される。
【００２７】
本発明の実施形態において、パッドを有する電極支持構造体の一部および構造体に接続されている下流回路の少なくとも一部は、生体適合性のある被覆に覆われている。
【００２８】
本発明の以上の目的、特徴、および利点は、添付図面に関連する特定の実施形態の非限定的な説明により、詳細に論じられる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２９】
図面中、同一の参照番号は、同一の要素を表す。サイズは厳密でなく、特に厚さに関してはそうである。
【００３０】
図３Ａは、本発明の第１の実施形態を示したものである。上述のタイプの電極構造体１は、端に、絶縁支持フィルム３、パッド１６、および上方の絶縁層１１を備える。パッド１６に接続されるべきパッド１７を有する回路２は、ここでは構造体１の上に置かれる。回路２は、完全にそれを貫通し、パッド１７のほぼ中央に位置する開口部１５を有する。示されている例において、開口部１５のサイズは、パッド１６のサイズにほぼ等しい。開口部１５は、パッド１６およびパッド１７の電気的接続を確保する材料１８で満たされている。材料１８は、好ましくは導電ペーストまたは導電接着剤であるが、溶接であってもよい。例えば、導電接着剤のドロップは開口部１５に付着し、紫外線によって固められる。材料１８は、開口部１５を満たし、回路２の表面をわずかに越えるほぼ平面の表面を有する。
【００３１】
本発明によれば、回路２は、図２とむしろ反対に、構造体１の上に置かれる。これには多くの利点がある。
【００３２】
第１に、本発明においては、穴あけが、構造体１ではなく回路２において行われる。回路２は概して構造体１よりも相当厚く（一般的には百倍厚い）、したがって構造体１に一般的に穴あけを行うよりも、回路２に穴あけする方が格段に容易である。さらに、パッド１７を形成する導電層はしばしば、パッド１６を形成する導電層よりも相当厚く、したがって格段に脆弱でない（一般的には、パッド１６の厚さが最大で数マイクロメートル、または１マイクロメートル未満であるのに対し、パッド１７の厚さは２０〜５０マイクロメートル程度である）。回路２の穴は従来の機械的な穴あけ技術のような、さまざまな技術により形成することができ、それらはより一般的である。回路２の穴は、パッド１７を形成する導電層の堆積の前に形成することもできる。これにより、例えば、パッド１７の損傷のリスクを負うことなくレーザービームによる穴あけを利用することが可能になる。
【００３３】
さらに、パッド１７の厚さが概してパッド１６の厚さよりも相当大きいという事実は、接続インピーダンスのための役割を果たす。事実、筒型のクラウン１９の表面エリア（図３Ａの太線部）は、開口部１５において、パッド１７の厚さに対応し、電流の流れにおいて、重大且つ無視できない役割を果たす。一例として、パッド１６および１７は同一の半径Ｒを持ち、パッド１７の厚さｅもまた半径Ｒに等しいと想定される。パッド１７の表面エリアの７５％を占める開口部１５が選択された場合、電流伝導に関わるパッド１６の表面エリアは、０．７５・πＲ２である。筒型の表面１９は、それ自体が、約１．７・πＲｅであり、したがって１．７・πＲ２であり、つまりは２倍である。パッド１６およびパッド１７は概して半径が小さいため（一般的には数十マイクロメートル）、厚さｅは概してパッドの半径よりも大きく、パッド１７に関しては、電流の流れに主として関わるのは厚さである。結果として、接続材料１８は、パッド１７上に幅広く延ばされる必要はなく、パッド１７は大きな表面エリアを持つ必要はなく、使用される表面エリアを最適にする。さらに、必要である場合には、材料１８は、回路２において、パッド１７へと導く導電層上に著しく溢れさせてもよい。また、パッド１７は、望まれる場合には、単に、開口部１５により貫通された、回路２の導電トラックの一部により形成される。
【００３４】
さらに、本発明においては、接続材料１８は開口部１５により規定された穴を満たし、その穴は、図２の穴１０と逆に、概して深い穴である。結果として、導電材料の充分な量が計画的に使用され、図２のような著しいドームを形成することなく、強い接続を形成する。さらに、回路２の表面から材料１８をこすり落とし、回路２のほぼ平らな表面を得ることも可能である。
【００３５】
ＤＥ  １９５３０３５３およびＪＰ  ０９３１２４５３の文献に説明されている接続と比較すると、図３Ａの接続は、過度の圧力または熱を必要としない。事実、構造体１および回路２は接続の間単に相互にもたれて置かれ、接続の間、過度の圧力なしに、その位置に維持される。必要な場合には、構造体１は、パッド１６を覆わない絶縁接着剤の薄い絶縁層によって、回路２に接着される。
【００３６】
図３Ｂは、本発明の第２の実施形態を示したものである。図３Ｂにおいて、回路２の導電トラック２０は、パッド１７の開口部１５で終了する。開口部１５により規定された穴は、メタライズされている。導電層２２は、開口部１５の壁を覆う。層２２は、示されているように、回路２の表面からわずかに溢れているが、これは必須ではない。パッド１７はこのようにして、トラック２０に接続される導電層２２により規定される。この実施形態において、電流伝導に関わるパッド１７の表面エリアは、非常に大きい。接続材料１８は、機械的強度および接続の良好な伝導を確保するために、開口部１５全体を満たす必要はない。回路２の表面は平らなままである。この実施形態によって、特に、形成された接続のインピーダンスが著しく減少し、パッド１７は、反対側のパッド１６よりも大きなスペースを占めないようになる。これは大きな利点であり、構造体１の減少した表面上に、多数のパッド１６が配置される場合は特にそうである。
【００３７】
図４Ａおよび図４Ｂは、本発明の第３の実施形態を示したものであり、これにより大きく用途が広がり、大きなサイズのパッド１７を形成している。
【００３８】
図４Ａは、電極の新規な構造体１’を示したものである。図４Ａにおいて、構造体１’の端は、８個のパッド１６−ｉを有し、ｉは１〜８の値をとる。構造体の端は、パッド１６−ｉを２個ずつのグループに分ける、３つの長手方向の開口部２４により切られている。開口部２４は、このようにして、構造体１’の端を４つの長手方向の板状の端子Ａ、Ｂ、Ｃ、Ｄに分け、それらはこの順序に配置され、各々が２個のパッドを備える。
【００３９】
図４Ｂは、構造体１’を接続する方法を示したものである。構造体１’は２つの下流回路２ａおよび２ｂに接続されている。隣接しない板状の端子ＡおよびＣが、図３Ａまたは３Ｂに関連して説明された方法で、回路２ａに接続されている。同様に、隣接しない板状の端子ＢおよびＤが、図３Ａまたは３Ｂに関連して説明された方法で、回路２ｂに接続されている。
【００４０】
回路２ａおよび回路２ｂは上下に配置される。構造体１の絶縁支持フィルムは、それ自体により、回路２ａおよび回路２ｂの間の電気絶縁を確保してもよいし、絶縁シート等の付加的な絶縁体で回路２ａおよび回路２ｂを隔離してもよい。
【００４１】
そのように作業することによって、回路２ａおよび回路２ｂの積み重ねが形成される。回路２ａまたは回路２ｂの各々のパッド１７は、パッド１６−ｉの表面エリアの２倍の表面エリアを備えることもあり、２つの板状の端子Ａ、Ｂ、Ｃ、Ｄの幅分延びていることもある。このようにして、例えば、板状の端子Ａのパッド１６−１に接続されたパッド１７は、パッド１６−１および板状の端子Ｂのパッド１６−３に対応する表面エリアを占めることもある。それは、パッド１６−１と同一の表面エリアの開口部１５を容易に示す。
【００４２】
この接続モードは好ましい。例えば、構造体１’のパッドは従来の技術の２分の１の大きさ、したがって数は２倍であってもよく、または構造体１’の幅は、２分の１であってもよい。得られた組立体は、非常に用途の広いコンパクトな組立体を形成し、配置に実用的である。「回路２ａおよび回路２ｂ」とは、結合された、もしくは結合されていない２つの別個の下流回路、または単一の下流回路に関連付けられた単に多段の３次元コネクタの２つの重ね合わせ要素を指すために使用される言葉である。
【００４３】
もちろん、本発明は、当業者に明らかなさまざまな変更態様、変形態様、および改良を備え得る。特に、電極支持構造体は、一方の端に電極、他方の端にパッドを備える細長い形状のものであると説明されている。しかしながら、構造体は、丸い形状等のあらゆる形状を取り得るし、また構造体の電極およびパッドは、構造体のあらゆる部分に配置され得る。また、パッドの数は構造体の中で、いくつであってもよく、例えば数百であってもよい。
【００４４】
本発明の接続方法は、電極支持構造体および回路２の厚さの多様性に対応する。
【００４５】
パッド１７は、あらゆる形状を取り得る。
【００４６】
また、図４Ａおよび図４Ｂに関し示された接続モードにおいて、構造体を４つ以外の数の板状の端子に切ってもよく、下流回路または下流回路のコネクタの重ね合わせ要素の数は、２個より多くてもよい。また、図４Ａの板状の端子の各々が単列のパッドで示されているが、板状の端子は、例えば２列などの、数列のパッドを備えていてもよい。また、全ての隣接する板状の端子が異なる下流回路に接続される必要はない。例えば、図４Ｂの板状の端子ＡおよびＤが回路２ａに、板状の端子ＢおよびＣが回路２ｂに接続されていてもよく、図４Ｂに関し言及されたものと同一の利点を備える。
【００４７】
本発明による接続方法の他の利点を当業者は思い付く。例えば、構造体が、１つでなく、複数の電極層で構成されている場合、本発明は、大きな利点を有する。
【００４８】
図５は、２つの電極層を備える構造体１”を示したものである。構造体１”の支持フィルム３は、第１の導電層３０により覆われている。構造体の一端に、導電トラック３１によって図示されていない電極に接続されるパッド１６ａを形成するために、層３０がエッチングされる。層３０上に絶縁層３２がある。層３２上に、第２の導電層３４が配置される。導電トラック３５によって図示されていない電極に接続されるパッド１６ｂを形成するために、層３４がエッチングされる。層３４は、絶縁層３６に覆われている。層３２および層３６は、パッド１６ａおよび１６ｂを露出するために、適切にエッチングされる。パッド１６ａおよびトラック３１は、パッド１６ｂおよびトラック３５よりも低い面に置かれる。従来の技術においては、図２に関連して説明されたように、パッド１６ａおよび１６ｂは穿孔する穴で穴あけされなければならないので、トラック３１が複雑な経路にしたがい、且つ複雑なマスクがエッチングのために使用されない限り、層３１をパッド１６ｂの下に置くことはできない。トラック３１を形成するために必要な表面エリアは、比較的大きくなる。本発明においては、トラック３１は、パッド１６ｂの下を走ってよく、直線であってよい。構造体の表面はより良く使用され、層３１のエッチングに使用されるマスクがよりシンプルになる。
【００４９】
最後に、本発明による接続には、さまざまな応用がある。例えば、図６に示されているように、電極構造体は、剛体の下流回路ではなく、他のフレキシブルな構造体に接続されていてもよい。
【００５０】
図６において、太線で示された電極および接続パッドを支持する層３８を備える電極構造体１は、下流回路の役割を果たすフレキシブルフィルム４０に接続される。フィルム４０は、絶縁ベース４１を有し、上方の表面に、層３８のパッドに接続されるためのパッドが中に形成されている導電層４２を有する。構造体１およびパッド４０の間の接続は本発明にしたがった接続方法により形成され、構造体１のパッドおよびフィルム４０のパッドは、簡略化のために示されていない。生体適合性のある被覆４６が、１つもしくは複数の器官と接触するためのフィルム４０またはフィルム４０の少なくとも一部、およびパッドを有する構造体１の一部を囲む。
【００５１】
図６の例は特に好ましい。事実、器官との接点に置かれる構造体１は生体適合性があり、それ自体のコストが高い。さらに、構造体１の製造は、基になるウエハー上への層の堆積により行われ、最大限可能な数を同時に形成するのが好ましい。このように、比較的短い構造体１（一般的には、２センチメートル程度）を形成するのが好ましい。さて、ある応用においては、テストまたは刺激される器官は、体表面から無視できない深さにある。例えば、頭蓋底の手術において（レトロシグモイドアプローチ：ｒｅｔｒｏｓｉｇｍｏｉｄ  ａｐｐｒｏａｃｈ）、聴神経は５センチメートルの深さにあり、短い電極構造体では届かない。図６において、構造体１およびフィルム４０により形成された組立体は、例えば２０ｃｍ等、比較的長くてもよく、生体適合性のある被覆４６は組立体を所望の深さに導くことができる。さらに、図６の組立体は比較的安価である。事実、生体適合性のある被覆に覆われた材料は生体適合性を備える必要はなく、より少ないコストで済む。
【００５２】
図６の例において、構造体１およびフィルム４０により形成される組立体の厚さを可能な限り薄くするのが好ましい。本発明にしたがった接続方法により、構造体１およびフィルム４０は、間に接着層を挟まず、互いに直接もたれるように配置することができ、構造体１のパッドおよびフィルム４０のパッドは、反対側の表面にある。これは、前述の従来技術の文献ＤＥ  １９５３０３５３およびＪＰ  ０９３１２４５３に関し、利点である。事実、これら２つの文献において、相互接続されるべきパッドは、本発明と逆に、互いに向かい合っており、比較的厚い接着層を形成する溶接層が、薄い構造体および厚い構造体の間に存在する。本発明においては、例えば構造体が１〜３ミクロンで、２０ミクロンのフィルム４０が使用される場合、構造体１およびフィルム４０の組立体は、２３ミクロンの厚さを持つ。文献ＤＥ  １９５３０３５３およびＪＰ  ０９３１２４５３にあるような、構造体１およびフィルム４０の間へのボンディング層の追加は、構造体およびフィルムにより形成される組立体の厚さを著しく増加させ、特定の応用においては機能しないことも有り得る。さらに、剛性且つ脆弱な接着層は欠点と成り得る（柔軟性の欠如、接続の破損のリスク）。しかも、本発明において、パッドを備える構造体の表面が、パッドのない下流回路の表面に向かい合うことにより、パッドを備える下流回路の表面が自由になる。これにより、例えば、下流回路は、構造体のパッドおよび／またはトラックとの好ましくない接触のリスクを負う必要なく、多数のパッドおよび多数の接続トラックを有することができる。
【００５３】
図７は、本発明による接続方法の別の応用例を示したものである。図７において、電極および接続パッドを支持する層３８を有する電極構造体１は、上方の表面５２で接続パッドおよび金属のトラックを支持する剛性要素５０の一端に接続される。剛性要素５０の他方の端は、厚さの薄いフレキシブルフィルム５６に接続され、フィルム５６は、上方の表面５８で接続パッドを支持する。剛性要素５０と、構造体１およびフィルム５６のそれぞれの接続は、本発明による方法により形成される。剛性要素５０は、比較的短くてもよく、例えば５ｍｍでよい。生体適合性のある被覆６０がフィルム５６、剛性要素５０、およびパッドを支持する構造体１の一部を囲む。図６にあるように、被覆６０により、構造体１を比較的長いフレキシブルフィルムに接続することが可能になり、その組立体は生体適合性があり比較的安価である。要素５０はさまざまな機能を持ち得る。例えば、外科医はプライヤーによりつかむことができ、構造体の導入がより容易になる。構造体を置いた後、組立体を手術室のナプキンに取り付けるために、要素５０を使用することもできる。要素５０は、生体適合性のある材料で作られる必要はない。それは、例えば５０マイクロメートル程度の、さまざまな厚さで有り得る。さらに、要素５０の製造のマスクは、構造体１の製造に使用されているものほど精密である必要はなく、したがって、より安価である。
【００５４】
本発明による電極構造体の下流回路への接続には、高い圧力をかける必要がないことはすでに示されている。これは、例えば電極構造体がパッドのところに突出した要素を備え、それが例えば比較的ソフトな絶縁材料で作られた２０ミクロンまたはそれ以上の厚さの要素で、高い電圧を印加すると破壊されるものである場合などの、特定のケースにおいてとりわけ好ましい。
【００５５】
最後に、図４Ａおよび図５に関連して説明された電極構造体は、本発明の範囲から離れることなく、いかなる他の方法により接続することも可能である。また、図４Ａおよび５の構造体の組み合わせから生まれた電極構造体、例えば１つまたは複数の板状の端子が、重ね合わされたトラックに接続されたパッドを有する構造体は、本発明の一部である。
【図面の簡単な説明】
【００５６】
【図１】電極構造体および下流回路を示したものである。
【図２】既存のタイプの電極構造体および下流回路の間の接続を示したものである。
【図３Ａ】本発明の第１の実施形態に基づく、電極構造体および下流回路の接続を示したものである。
【図３Ｂ】本発明の第２の実施形態に基づく、電極構造体および下流回路の接続を示したものである。
【図４Ａ】本発明の第３の実施形態に基づく、新規な電極構造体を示したものである。
【図４Ｂ】本発明の第３の実施形態に基づく、新規な電極構造体の下流回路への接続のモードを示したものである。
【図５】本発明に基づく接続の利点を示しながら、新規な電極構造体を示したものである。
【図６】本発明に基づく接続の応用の例を示したものである。
【図７】本発明に基づく接続の応用の例を示したものである。
【符号の説明】
【００５７】
１  構造体
１’  構造体
１”  構造体
２  下流回路
２ａ  下流回路
２ｂ  下流回路
３  支持フィルム
４  電極
５  導電トラック
６  パッド
７  パッド
８  導電トラック
１０  穴
１１  上方の絶縁層
１２  溶接ドロップ
１３  表面エリア
１４  表面エリア
１５  開口部
１６  パッド
１６ａ  パッド
１６ｂ  パッド
１６−１  パッド
１６−２  パッド
１６−３  パッド
１６−４  パッド
１６−５  パッド
１６−６  パッド
１６−７  パッド
１６−８  パッド
１７  パッド
１８  接続材料
１９  筒型のクラウン
２０  導電トラック
２２  導電層
２４  開口部
３０  第１の導電層
３１  導電トラック
３２  絶縁層
３４  第２の導電層
３５  導電トラック
３６  絶縁層
３８  電極および接続パッドを支持する層
４０  フレキシブルフィルム
４１  絶縁ベース
４２  導電層
４６  生体適合性のある被覆
５０  剛性要素
５２  上方の表面
５６  フレキシブルフィルム
５８  上方の表面
６０  生体適合性のある被覆
【国際公開パンフレット】
2004521507.tif 000003
2004521507.tif 000004
2004521507.tif 000005
2004521507.tif 000006
2004521507.tif 000007
2004521507.tif 000008
2004521507.tif 000009
2004521507.tif 000010
2004521507.tif 000011
2004521507.tif 000012
2004521507.tif 000013
2004521507.tif 000014
2004521507.tif 000015
2004521507.tif 000016
2004521507.tif 000017
2004521507.tif 000018
2004521507.tif 000019
2004521507.tif 000020
2004521507.tif 000021
2004521507.tif 000022
2004521507.tif 000023
2004521507.tif 000024
2004521507.tif 000025
2004521507.tif 000026
【国際調査報告】
2004521507.tif 000027
2004521507.tif 000028
2004521507.tif 000029
2004521507.tif 000030
2004521507.tif 000031
2004521507.tif 000032