(57)【要約】記載されているコンデンサ（８）は、容量性素子（１）に直接設けられている熱収縮フィルム（６）を備えている。前記コンデンサ（８）は、容量性素子（１）と、複数の金属電機子（２）と、接触端子（３）と、前記容量性素子（１）に直接適用された熱収縮カバー（６）とを含んでいる。また、予見できることは、以下のとおりである、すなわち、コンデンサ（８）の製造方法、とりわけドライコンデンサ（８）の製造方法は、熱収縮管（６）が容量性素子（１）に直接適用されるステップと、前記熱収縮管（６）が加熱される次のステップとを含んでいる。
2004514268.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
容量性素子（１）及び接触端子（３）を有するコンデンサ（６）、とりわけドライコンデンサ（６）であって、
熱収縮プラスチックカバー（６）は、容量性素子（１）に直接適用されることを特徴とする、コンデンサ（６）。
【請求項２】
前記熱収縮カバー（６）は柔軟性を有する、請求項１記載のコンデンサ。
【請求項３】
前記熱収縮カバー（６）は、前記容量性素子（１）を部分的に覆っている、請求項１または２記載のコンデンサ。
【請求項４】
容量性素子（１）及び接触端子（３）を有するコンデンサ（８）、とりわけドライコンデンサ（８）の製造方法であって、前記方法は以下のステップを有する、すなわち、
熱収縮管（６）は容量性素子に直接適用されるステップと、熱収縮館（６）は加熱されて収縮する次のステップと、である、コンデンサ（８）の製造方法。
【請求項５】
熱収縮管（６）を過熱する際、コンデンサ（８）を加熱器に入れる、請求項４記載の方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
本発明はコンデンサ、とりわけドライコンデンサに関し、前記ドライコンデンサは、金属化プラスチックフィルムまたはプラスチックフィルム及び電機子としての金属箔から構成することができ、収縮管用の外部保護手段を有している。
【０００２】
コンデンサは、電子機器において使用される電子部品である。コンデンサは、巻き付けられた形式または積み重ねられた形式の、２つの電機子及び１つの誘電体によって形成されており、容量性素子を形成している。前記容量性素子は、端子と称される、電気回路のその他の素子に接続されている。電流がこれらの端子に印加されると、コンデンサには電気的負荷がかかる。
【０００３】
コンデンサには多くの異なるタイプが存在する。例えば、フィルムコンデンサ（ポリエステルまたはポリプロピレン）、セラミックコンデンサ、電解コンデンサ、及びタンタルコンデンサ等である。本発明は、どのタイプに対しても適用可能である。なぜなら、本発明のコンデンサはドライコンデンサだからであり（その組成中に液体物質が存在していない）、機械的及び／または電気的保護手段としてカバーを必要としている。
【０００４】
コンデンサは、通常外部カバーを必要としており、前記外部カバーによって、回路における組み立て中に機械的損害を生じさせることなく、前記コンデンサが取り扱われる。前記カバーは、コンデンサ及び付近の部品を、回路全体に損害を与えうる短絡から保護する機能を有しており、それによって、取り扱い中に機械的な強固さをコンデンサに対して保証し、はんだ付け処理中における端子の取り付けを確実なものとしている。
【０００５】
公知のコンデンサには、（保護カバー無しの）剥き出し状態のコンデンサが存在し、このコンデンサは、プラスチック容器に収納されており、エポキシパウダー樹脂によって覆われている。
【０００６】
殆どのプラスチックコンデンサは、前記処理に基づいて覆われている。剥き出しコンデンサは、限定された分野における適用形態を有している。なぜなら、前記剥き出しコンデンサは、機械的媒介物及びはんだ付け処理に対して敏感だからである。
【０００７】
このような被覆技術によって、コンデンサは、外部の機械的媒介物及び付近の部品との接触に対する必要な保護を得ることができ、短絡を回避することができる。
【０００８】
本発明の目的は、機械的媒介物及び電気的な外部媒介物に対する保護システムを、簡単かつ安価な形式でコンデンサに提供し、収縮管を直接容量性素子において使用することによって、公知のプラスチック容器の使用を回避することである。
【０００９】
上記目的は、以下の方法によって達成される。すなわち、コンデンサ、とりわけドライコンデンサを使用することであり、前記ドライコンデンサは、容量性素子及び接触端子によって形成されており、直接コンデンサに適用される熱収縮プラスチック管を備えている。
【００１０】
また、以下のことが予想される。すなわち、容量性素子に直接適用される熱収縮材料を使用するコンデンサ製造方法は、プラスチック容器を使用する公知技術を使用せず、従って、前記方法によって製造が比較的安価となる。
【００１１】
本発明の目的は、製造方法、とりわけドライコンデンサ製造方法によって達成される。コンデンサは、容量性素子及び接触端子によって形成されている。ある方法のステップにおいて、熱収縮管が容量性素子に直接適用され、次のステップにおいて、熱収縮管は加熱され、その結果として収縮する。
【００１２】
以下において、本発明は、図面に記載された実施例に基づいて詳細に記載される。
【００１３】
図１は、保護カバー６を有していない容量性素子１を示し、前記容量性素子１は、プラスチック誘電体および金属電機子２または金属ゾーン２によって形成されており、前記金属ゾーン２は、融解させた金属をスプレーすることによって蒸着させた金属、または単に自前の構成要素である金属電機子２によって形成することができる。端子３は、容量性素子１に接続されており、予備形成端子４または直線端子５とすることができる。
【００１４】
図２において、容量性素子１は、熱収縮性のプラスチック材料でできたカバー６をすでに有しており、前記カバー６は、コンデンサ８の機械的保護手段及び電気的絶縁手段として使用される。機械的保護手段を設けることによって、上記熱収縮性材料でできたカバー６の圧力が端子３及びコンデンサ８自体の構造２に対して加えられ、それによって、溶接時の完成度が保証され、結果として、端子３と上記コンデンサ８との間の接触が保証され、プラスチック容器の使用が回避される。
【００１５】
コンデンサ８の電機子２に対する電気的絶縁は、容量性素子１について使用される、絶縁材料特性を有するカバーによって行われる。機械的に予備形成された端子４を有するコンデンサの場合、この予備形成は、構成素子が設けられたＰＣＢ板（図示せず）上の前記構成素子を支持するため、および熱収縮性プラスチックカバー６の境界画定として使用される。
【００１６】
本発明は、いかなる熱収縮材料６によっても実現することができる。なぜなら、この材料は、電気的絶縁及び熱的絶縁の要求を満たし、コンデンサ８に対して、十分な機械的抵抗を提供するからである。
【００１７】
コンデンサ８の上位部分及び下位部分のエリア７は開放され、周囲に露出されているか、またはエポキシ、ポリウレタン等の樹脂によって封止することができる。
【００１８】
コンデンサ８の製造方法は、図３及び図６に示すように、容量性素子１を熱収縮材料によって覆うステップを含んでいる。前記熱収縮材料は、常に管状で供給され、十分なサイズにカットされなければならない。これによって、先端が、容量性素子板１を十分覆い、コンデンサ８に対して、収縮後の十分な機械的保護を提供する。
【００１９】
次のステップにおいて、コンデンサ８は、加熱器（図示しない）にかけられる。前記加熱器は、前述の熱収縮材料６を収縮させ、図８に示すように、前記熱収縮部材６が、容量性素子１に完全に固着される。
【００２０】
有利な実施例の実現を記載してきたが、本発明は、その他の変更の可能性を含んでおり、前記変更は、可能性のある同等物を含む、付随する請求項の実質によってのみ限定される。
【図面の簡単な説明】
【図１】
図１は、保護カバーなしの２つの容量性素子を示し、一方は前もって形成された端子を有しており、他方は直線形端子を有している。
【図２】
図２は、熱収縮プラスチック材料のカバーで覆われた容量性素子を示す。
【図３】
図３は、熱収縮プラスチック材料のカバーなしの容量性素子を示す。
【図４】
図４は、容量性素子に挿入されるように準備されている熱収縮管を有する容量性素子を示す。
【図５】
図５は、熱収縮管で再び覆われた容量性素子を示す。
【図６】
図６は、熱収縮管を収縮させることによって完成したコンデンサを示す。
【符号の説明】
１　容量性素子、　２　金属電機子、　３　接触端子、　４　予備形成端子、　５　直線端子、　６　保護カバー、　７　エリア、　８　コンデンサ
【国際公開パンフレット】
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2004514268.tif 000004
2004514268.tif 000005
2004514268.tif 000006
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2004514268.tif 000008
2004514268.tif 000009
2004514268.tif 000010
【国際公開パンフレット（コレクトバージョン）】
2004514268.tif 000011
【手続補正書】
【提出日】平成13年10月15日(2001.10.15)
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１９
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１９】
次のステップにおいて、コンデンサ８は、加熱器（図示しない）にかけられる。前記加熱器は、前述の熱収縮材料６を収縮させ、図６に示すように、前記熱収縮部材６が、容量性素子１に完全に固着される。




【国際調査報告】
2004514268.tif 000012
2004514268.tif 000013