(57)【要約】製品（特に、半導体ウエハ）を処理する方法が説明される。一連のオーダ（ＰＳ）が定義されて、容器内に構成された製品が生成される。製品処理ステップ（ＰＯｎ、ＰＯｆｆ）の製品処理データは、製品容器内の製品位置を識別する製品位置データに関連して格納される。容器内の製品の位置が必要である場合、製品ハンドリングオーダ（ＭＯ）が定義され、かつ、事前定義された一連のオーダに組み込まれて、結果として、拡張された一連のオーダが得られる。製品処理ステップおよび製品ハンドリングステップは、拡張された一連のオーダに従って実行され、製品位置変更データが格納される。従って、不定期な処理が実行され、半導体位置を変更するハンドリングステップが実行される場合に、スロットに関連する半導体処理情報の全ては、自動的に、実際の材料の流れに従う。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
一連のオーダ（ＰＳ）を事前定義する工程と、
製品処理ツールによって製品処理ステップ（ＰＯｎ、ＰＯｆｆ）を実行する工程と、
を含み、
定期的な処理の間に、該製品処理ステップは、該事前定義された一連のオーダに従って実行され、
処理されるべき多数の半導体製品は、製品容器に入れて搬送され、
該製品処理ステップの製品処理データは、該製品容器内の製品位置を識別する製品位置データに、および、製品識別コードに関して格納される、
半導体製品を処理する方法であって、該方法は、
不適切な処理が実行されると、１つ以上の製品容器内の半導体製品の数および／または位置を変更する予知できない製品ハンドリングステップが必要とされ、
製品ハンドリングオーダ（ＭＯ）が定義され、かつ、該事前定義された一連のオーダ（ＰＳ）に組み込まれて、結果として、拡張された一連のオーダが得られ、
該製品処理ステップ（ＰＯｎ、ＰＯｆｆ）および該製品ハンドリングステップが該拡張された一連のオーダに従って実行され、
該組み込まれた製品ハンドリングステップに対応する製品位置変更データが格納される、
ことを特徴とする、方法。
【請求項２】
前記製品ハンドリングオーダ（ＰＳ）が、前記事前定義された順序の２つの製品処理オーダ（ＰＯｎ、ＰＯｆｆ）の間に挿入されることを特徴とする、請求項１に記載の方法。
【請求項３】
前記製品ハンドリングオーダ（ＰＳ）が、割り込まれる製品処理ステップを部分的に実行した後で挿入され、その結果、該割り込まれた製品処理オーダの残りの実行のオーダが作成されることを特徴とする、請求項１に記載の方法。
【請求項４】
さらなる製品処理オーダが定義され、かつ、前記製品ハンドリングオーダと共に前記オーダリストに組み込まれることを特徴とする、請求項１〜３のいずれかに記載の方法。
【請求項５】
前記さらなる製品処理オーダが製品再処理オーダであることを特徴とする、請求項４に記載の方法。
【請求項６】
前記オーダが、多数の製品処理ツールおよびハンドリングデバイスによって実行され、前記ハンドリングオーダが、任意の該ハンドリングデバイスによって実行可能なように定義されることを特徴とする、請求項１〜５のいずれかに記載の方法。
【請求項７】
各処理ツールにおいて、オペレータが、任意の前記ハンドリングデバイスによって実行可能な前記ハンドリングオーダを定義しかつ組み込むことが可能なような遠隔の定義およびハンドリングステップの実行によって特徴付けられる、請求項６に記載の方法。
【請求項８】
前記半導体製品が、前記容器の各スロットにおいて構成される半導体ウエハであることを特徴とする、請求項１〜７のいずれかに記載の方法。
【請求項９】
前記ハンドリングステップが、マッパーまたはソーターによって実行されることを特徴とする、請求項１〜８のいずれかに記載の方法。
【請求項１０】
前記ハンドリングステップが、スプリッチング、マージング、ソーティング、または搬送動作のうちの少なくとも１つであることを特徴とする、請求項９に記載の方法。
【請求項１１】
各半導体に関して処理データおよび位置データが半導体履歴データファイル内に格納されることを特徴とする、請求項１〜１０のいずれかに記載の方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
本発明は、一連のオーダを事前定義すること、および、製品処理ツールによって製品処理ステップを実行することによって、製品を処理する方法に関する。定期的な処理の間に、製品処理ステップは、事前定義された一連のオーダに従って実行される。処理されるべき多数の製品は、製品容器に入れられて搬送され、製品処理ステップの製品処理データは、製品容器内の製品位置に、および、製品識別コードに関連して格納される。
【０００２】
このような方法は、半導体産業において一般的に用いられる。多くの場合、集積回路を製造するために、何百もの処理ステップが実行される。集積回路は、ユニークなウエハ識別コード（ＩＤ）を有する半導体ウエハ上に構成される。
【０００３】
例えば、それぞれのツールで、堆積ステップ、パターニングステップ、ドーピングステップ、またはエッチングステップを実行するために、多数の処理ツールが必要とされる。装置および装置を制御するオペレータ（ｏｐｅｒａｔｉｎｇ　ｐｅｒｓｏｎｎｅｌ）は、半導体製品の粒子汚染を回避するために、クリーンルーム環境において働く。
【０００４】
クリーンルーム内において、半導体製品は、それぞれの処理ツールに、手動でまたは自動的に搬送される。多くの場合のように、いくつかのウエハのグループが、例えば、ＳＭＩＦポッドまたはＦＯＵＰ（前面ドア付きポッド（Ｆｒｏｎｔ　Ｏｐｅｎｉｎｇ　Ｕｎｉｆｉｅｄ　Ｐｏｄ））などの容器に入れられて一緒に搬送され、通常、多数のウエハは、それぞれの処理ステップの対象となる。処理ステップの結果を評価するために、容器内の各ウエハの位置および識別コード（ＩＤ）を示す情報と共に、処理データが格納される。順に実行される処理ステップが多数（何百も）あるため、ウエハ処理の最初から最後まで、容器内の全てのウエハ位置を識別する全ての位置データを格納することが非常に重要である。この格納の主な利点は、不適切な処理が実行される場合に、ウエハ位置および識別の情報を検索可能なことである。
【０００５】
処理手順が複雑であるため、非常に多くの場合、容器内のウエハの数または位置を変更するハンドリングステップが必要である。例えば、容器内の正確な数のウエハが、処理計画または他の状況のため、他から区別される必要がある。処理ツールが容器内のウエハの数または位置を変更することができないため、マッパー（ｍａｐｐｅｒ）などのハンドリングデバイスがクリーンルームに提供される。マッピングステップが必要とされる場合はいつでも、それぞれの容器がマッパーの１つに搬送され、マッピングステップが実行されて、容器は次の処理ツールに搬送される。従来技術によって、マッピングデバイスへの搬送およびマッピングデバイスからの搬送は、オペレータによって手動で行われる。
【０００６】
処理計画によってマッピングステップが実行される場合はいつでも、容器内のウエハ位置は変更され、処理データはウエハの以前の構成に対応しなくなる。しかし、処理計画が前もって立てられるため、このようなハンドリングステップは予知でき、適切な処理データ再構成が前もってプログラミングされ得る。従って、処理計画の最初から予知できる任意のハンドリングステップは、処理データ検索の実現性にそれほど影響しない。
【０００７】
定期的なハンドリングステップの他に、例えば、任意の時間に、不適切な処理が実行されることにより、計画されていないハンドリングステップが必要になり得る。現代の半導体製造は複雑であるため、さらなるハンドリング操作を実行する必要性が生じる可能性はますます増えている。このように、ハンドリング操作は、処理計画の任意の段階において、定期的なハンドリングステップと同様の方法で実行され得る。しかし、全体のプロセスフローにおいて、この計画されていないハンドリングステップの必要性および瞬間を予知できないため、任意のさらなる処理データは、キャリア内の不適切なウエハ位置に帰する。その結果として、処理データおよびウエハ位置データは、適切なウエハ履歴情報検索のために、後で再構成される必要がある。本発明は、これらの不定期に実行されるハンドリングステップに関する。
【０００８】
従って、本発明の第１の目的は、計画されていないハンドリングステップが必要とされる場合に、従来技術によってこのように引き続いて起こるデータ再構成の必要性を未然に防ぐことである。
【０００９】
さらに、クリーンルームの品質がますます求められているため、クリーンルーム条件下で動作する場合も、半導体製品およびオペレータの任意の大気中の接触を回避する必要がある。このため、より品質の低いクリーンルームにおいて、非常に品質の高いクリーンルームの小型環境が提供される。オペレータは、後者において動作し、処理ツール、ならびに、処理ツールへのおよび処理ツールからの搬送装置は、品質の高い小型環境に配置される。小型環境のクリーンルームの需要の結果として、手動でのウエハのハンドリングは実行可能でなくなる。マッピングデバイスを用いる必要がある。従って、本発明の第２の目的は、計画されていないハンドリングステップを実行する必要がある場合に、小型環境内の装置と小型環境外のオペレータとの間の任意の接触を回避することである。
【００１０】
これらの目的は、１つ以上の製品容器内の製品の数および／または位置を変更する製品ハンドリングステップを必要とする不定期な処理が生じた際に、製品ハンドリングオーダを定義し、かつ、事前定義された一連のオーダにそれを組み込むこと（その結果、拡張された一連のオーダが得られる）によって、拡張された一連のオーダに従って製品処理ステップおよび製品ハンドリングステップを実行することによって、および、組み合わされた製品ハンドリングステップが実行される場合に製品位置変更（ｃｈａｎｃｅ）データを格納することによって達成される。
【００１１】
従来技術と対照的に、処理方法は、ウエハ履歴を適切に検索するために最終データ再構成を必要とするため、計画されていないハンドリングステップが必要とされる場合はいつでも、根底にある処理計画自体に影響を与えることが、本発明の一般的な概念である。さらなるハンドリングステップを別々に実行する代わりに、すなわち、処理計画に全く対応せずに、元の処理計画を再定義することが提案され、結果として、さらなるハンドリングステップのオーダも含む処理計画の新しいロット特定インスタンス（ｌｏｔ　ｓｐｅｃｉｆｉｃ　ｉｎｓｔａｎｃｅ）が得られる。
【００１２】
請求項１の特徴を参照して、製品処理を実行する前に一連のオーダが事前定義され、処理が定期的に処理される限り、処理ステップは、この事前定義された一連のオーダに従って実行される。不定期な処理がさらなる製品ハンドリングステップを必要とする場合、この順序は再定義される。簡単な場合において、この再定義は、製品ハンドリングオーダを定義し、かつ、事前定義された一連のオーダにそれを組み込むことによって実行され、その結果、拡張された一連のオーダが得られる。全ての引き続いて起こる処理ステップ、および、さらなる製品ハンドリングステップは、拡張された一連のオーダに従って実行される。拡張された一連のオーダは、処理ステップの時間的な連続を変更すること、単一の処理ステップを分割すること、さらなるステップまたはより複雑な製品処理手順を挿入すること、テンプレートノードをネストさせることなどによって元の一連のオーダから得ることができる。いずれの場合においても、さらなるハンドリングステップは、修正された処理計画に組み込まれた製品ハンドリングオーダに従って実行され、このハンドリングステップに対応する製品位置変更データが格納される。その結果として、このシステムは、全てのウエハ位置再構成を記録することが可能になる。なぜならば、計画されていない各ハンドリングステップが、最終的な一連のオーダに含まれるからである。各単一のウエハに正確な最終的な処理データを割り当てることが可能になる。
【００１３】
さらに、計画されていないハンドリングステップを実行するために、オペレータのこのような手動の干渉が必要である。なぜならば、オペレータが再定義する必要があるのは一連のオーダのみであり、マッピングデバイスは、処理ツールおよび既存の搬送システムに接続され得るからである。マッピングデバイスは、小型環境のクリーンルーム環境に提供され、かつ、プログラミングされた任意の一連のオーダを自動的に実行する完全な装置を有する。
【００１４】
本発明は、任意の処理の複雑化について柔軟な反応を可能にし、最初に事前定義された以外の他のオーダの順序を必要とする。不定期な処理が生じると、修正されたオーダの順序が順に拡張され得る。任意の場合において、結果として生じる実際の製品の流れは、オーダの順序から得られる製品の流れに従う。
【００１５】
少なくとも、定義された製品ハンドリングオーダが既存の一連のオーダに組み込まれるため、２つの好適な実施形態はその組み込み方に関する。
【００１６】
第１に、製品ハンドリングオーダは、事前定義された順序の２つの製品処理オーダの間に挿入され得る。すなわち、製品ハンドリングオーダは、追加の製品処理オーダのように挿入される。本実施形態は、不定期なウエハ処理に関して緊急の動作が必要とされない場合に特に好適である。
【００１７】
第２に、製品ハンドリングオーダは、割り込まれる製品処理ステップを部分的に実行した後で挿入され得、従って、割り込まれた製品処理オーダの残りの実行のオーダを作成する。本実施形態によって、計画されていないハンドリングステップのオーダは、単一の製品処理オーダの２つの部分にネストされる。これは、不利な処理動作によってまだ処理されていないウエハを格納するために即座の動作が必要とされる場合に推奨できる。
【００１８】
ところが、本発明による事前定義された一連のオーダの再定義の最も簡単な場合において、製品を実際に処理していないデバイスによって実行される単一のハンドリングステップが、製品処理オーダの処理計画に挿入され、さらに、好適な実施形態によって、さらなる製品処理オーダが定義されかつ組み込まれる。これらのさらなる製品処理オーダは、不定期な処理が実行されるために必要である場合、任意の時間にインスタンスを作成可能（ｉｎｓｔａｎｃｉａｂｌｅ）なテンプレート処理ノードであり得る。好適な実施形態によって、さらなる製品処理オーダは、不利な処理の前に処理段階を元に戻すのに役立つ再処理オーダである。例えば、半導体産業において、堆積層の歪んでパターニングされたリソグラフィ構造を除去することである。
【００１９】
さらなる実施形態によって、オーダは、多数の製品処理ツールによって実行され、ハンドリングオーダは、任意のハンドリングデバイスによって実行可能なように定義される。別の好適な実施形態によって、各処理ツールにおいて、オペレータは、任意のハンドリングデバイスによって実行可能なハンドリングオーダを定義しかつ組み込むことが可能である。
【００２０】
これらの実施形態は、現在の複雑な大規模な製造において、ハンドリングステップを遠隔に定義かつ実行することを可能にする。特に、ハンドリングオーダを定義するオペレータが、まだ必要な場合に、それぞれのハンドリングデバイスでハンドリングステップに付き添う必要はない。
【００２１】
半導体産業に関連するさらなる実施形態によって、製品は、容器の各スロットにおいて構成される半導体製品である。ハンドリングステップは、例えば、スプリッチング、マージング、ソーティング、または転送動作を実行可能なソーターのマッパーによって実行される。取り扱われるべき製品は、好適に、半導体ウエハであり得る。
【００２２】
位置データおよびウエハＩＤに関する一貫したデータ収集の本発明の利益によって、好適に、各単一の半導体製品に関して、半導体履歴データファイルに、処理データおよび位置データが格納される。
【００２３】
下記において、本発明は、添付の図面を参照して説明される。図１は、実際はやや複雑な処理計画を表す一連の処理ステップＰＳを概略的に示す。一連のオーダは、不定期な処理が生じると割り込まれる第１の処理ステップ、ならびに、処理ステップＰＳ＋１、ＰＳ＋ｎ−１、およびＰＳ＋ｎを含む。ケースＩおよびケースＩＩとして示される一連のオーダの２つの抜粋は、本発明の２つの好適な実施形態を示す。これらは、計画されていないオプションのマッピングステップＯＭＳを組み込む２つの異なる方法を示す。ケースＩによって、処理ステップの第１の部分ＰＯｎは、不定期な処理が実行されると割り込まれ、マッピングオーダＭＯが定義されかつ割り込まれ、従って、マッピングオーダの後、割り込まれた製品処理オーダの残りの実行を実行するためのオーダＰＯｆｆが作成される。割り込まれたオーダの残りの実行を処理ステップ（ＰＯｎ、ＰＯｆｆ）で実行した後、次の処理ステップＰＳ＋１が実行される。各処理ツールにおいて、実行されるべきオーダを有するディスパッチリストが格納され、ディスパッチリスト内のデータに対応する半導体製品が、搬送システムによって、それぞれの処理ツールに搬送される。半導体製品は、１つまたは複数のロットのグループとして、前面ドア付きポットのような、例えば、いくつかのスロットを有する容器に入れられて搬送される。各スロットは、単一の半導体ウエハを受け取る。全ての処理およびマッピングオーダは、それぞれ、転入（ｍｏｖｅ−ｉｎ）サブオーダＭＶＩＮによって開始され、転出（ｍｏｖｅ−ｏｕｔ）サブオーダＭＶＯＵによって完了される。
【００２４】
ケースＩＩによって、マッピングオーダは、２つの処理オーダＰＳ＋ｎ−１およびＰＳ＋ｎの間に挿入されることによって一連のオーダに組み込まれる。
【００２５】
引き続いて起こるオーダを実行する前に、マッピングオーダ（所望であれば、さらなる処理オーダ）をオーダの順序に組み込むことによって、任意の場合に、スロットに関連するウエハ位置データが検出可能である。本発明の利点を用いるために、全ての処理ステップおよびマッピングステップに関して、ジョブリポートＪＲが作成され、全ての単一のウエハの履歴データを含むデータベースにファイルされる。履歴データは、全ての関連する処理データおよびウエハの位置データ（すなわち、前面ドア付きポッドのスロットの数および前面ドア付きポッドの識別）を含む。
【００２６】
履歴データは、ギャップレススロットおよびウエハＩＤに関連する処理ルートの最初から最後までのウエハトラッキングに必要な全ての情報を含む。従来技術によると、不定期な処理が生じた際に手動で実行される種々のハンドリングステップの後、履歴データは実際のウエハ位置に対応せず、従って、再構成する必要があった。
【図面の簡単な説明】
【図１】図１は、実際はやや複雑な処理計画を表す一連の処理ステップＰＳを概略的に示す。
【図１】
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【国際公開パンフレット】
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【国際調査報告】
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