(57)【要約】ＩＣボードに接続されたソケットにＩＣパッケージがが装着される場合にＩＣボードからＩＣに送ることができる電力の量を向上させるソケットおよびパッケージ装置が開示される。この装置は、電気的に係合するように設計された、２つの分離可能な別個の部品を有する。パッケージは、パワー・バーを用いて設計され、パワー・バーのパネルは、隣接する壁全体に沿ってＩＣパッケージの様々なパワー・プレーンに永続的かつ電気的に接続される。ソケットは、ＩＣボードからパワー・バーへの電流を最大にするように設計されたパワー・バー・キャリアを用いて設計される。次いでパッケージは、ソケットとかみ合わされる。
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１パワー・プレーンと、
第１の隣接する縁部に沿って第１パワー・プレーンに電気的に接続された第１導電性パネルを含むパワー・バーと
を備える集積回路（ＩＣ）パッケージ。
【請求項２】
第１パワー・プレーンと電気的に絶縁された第２パワー・プレーンと、
第２の隣接する縁部に沿ってＩＣパッケージの第２パワー・プレーンに電気的に接続された第２導電性パネルとをさらに含む請求項１に記載のＩＣパッケージ。
【請求項３】
前記パワー・バーが、第１導電性パネルを第２パネルから分離する非導電性絶縁パネルをさらに含む請求項２に記載のＩＣパッケージ。
【請求項４】
前記パワー・バーが、第１導電性パネルに電気的に接続された１つまたは複数の導電性バンプをさらに含む請求項１に記載のＩＣパッケージ。
【請求項５】
前記パワー・バーが、第１導電性パネルと第２導電性パネルのうち１つまたは複数に電気的に接続された１つまたは複数の導電性バンプをさらに含む請求項３に記載のＩＣパッケージ。
【請求項６】
第１の複数の導電性パッドに電気的に結合された第１導電性パネルを含むパワー・バー・キャリアを備える集積回路（ＩＣ）ソケット。
【請求項７】
前記第１導電性パネルが、導電性パネルの周辺部を越えて延び、かつ前記第１導電性パネルに結合された１つまたは複数の導電性接触をさらに含む請求項６に記載のＩＣソケット。
【請求項８】
前記第１導電性パネルおよび前記１つまたは複数の導電性接触が、単一の導電性箔から打ち抜かれる請求項７に記載のソケット。
【請求項９】
前記１つまたは複数の導電性接触が、押し付ける方式で、かつ電気的にかみ合うことができる請求項７に記載のＩＣソケット。
【請求項１０】
前記１つまたは複数の導電性接触が、曲がった導電性材料からなる請求項７に記載のＩＣソケット。
【請求項１１】
前記１つまたは複数の導電性接触が、ばね定数をさらに有する請求項７に記載のＩＣソケット。
【請求項１２】
前記パワー・バー・キャリアが、第２の複数の導電性パッドに電気的に結合された第２導電性パネルをさらに含む請求項６に記載のＩＣソケット。
【請求項１３】
前記第２導電性パネルが、前記第１導電性パネルと絶縁される請求項１２に記載のＩＣソケット。
【請求項１４】
パワー・バー・キャリアを対応するＩＣパッケージのパワー・バーとかみ合わせる活動化機構をさらに備える請求項６に記載のＩＣソケット。
【請求項１５】
１つまたは複数のピン・レセプタクルをさらに備える請求項６に記載のＩＣソケット。
【請求項１６】
第１の力で、パワー・バー・キャリアを対応するＩＣパッケージのパワー・バーとかみ合わせる第１活動化機構と、第２の力で、１つまたは複数のピン・レセプタクルを１つまたは複数のピンとかみ合わせる第２活動化機構とをさらに備える請求項１５に記載のＩＣソケット。
【請求項１７】
前記第１の力と前記第２の力がほぼ等しい請求項１６に記載のＩＣソケット。
【請求項１８】
第１の力でパワー・バー・キャリアをパワー・バーとかみ合わせ、同時に、第２の力で１つまたは複数のピン・レセプタクルを１つまたは複数のピンとかみ合わせる活動化機構をさらに備える請求項１５に記載のＩＣソケット。
【請求項１９】
前記第１の力と前記第２の力がほぼ等しい請求項１８に記載のＩＣソケット。
【請求項２０】
第１の複数の導電性パッドに電気的に結合された第１導電性パネルを備えるパワー・バー・キャリアを含むＩＣソケットと、
第１の隣接する縁部に沿って第１パワー・プレーンに電気的に接続された第１導電性パネルを備える第１パワー・プレーンとパワー・バーを含むＩＣパッケージとを備える集積回路（ＩＣ）電力送付システム。
【請求項２１】
前記ＩＣパッケージが、
第１パワー・プレーンと電気的に絶縁された第２パワー・プレーンと、
第２の隣接する縁部に沿ってＩＣパッケージの第２パワー・プレーンに電気的に接続された第２導電性パネルとをさらに含む請求項２０に記載のＩＣ電力送付システム。
【請求項２２】
前記パワー・バーが、第１導電性パネルを第２導電性パネルから分離する非導電性絶縁パネルをさらに含む請求項２１に記載のＩＣ電力送付システム。
【請求項２３】
前記パワー・バーが、第１導電性パネルに電気的に接続された１つまたは複数の導電性バンプをさらに含む請求項２０に記載のＩＣ電力送付システム。
【請求項２４】
前記パワー・バーが、第１導電性パネルと第２導電性パネルのうち１つまたは複数に電気的に接続された１つまたは複数の導電性バンプをさらに含む請求項２２に記載のＩＣ電力送付システム。
【請求項２５】
前記第１導電性パネルが、導電性パネルの周辺部を越えて延び、かつ前記第１導電性パネルに結合された１つまたは複数の導電性接触をさらに含む請求項２０に記載のＩＣ電力送付システム。
【請求項２６】
前記第１導電性パネルと前記１つまたは複数の導電性接触が、単一の導電性箔から打ち抜かれる請求項２５に記載のＩＣ電力送付システム。
【請求項２７】
前記１つまたは複数の導電性接触が、押し付ける方式で、かつ電気的にかみ合うことができる請求項２５に記載のＩＣ電力送付システム。
【請求項２８】
前記１つまたは複数の導電性接触が、曲がった導電性材料からなる請求項２５に記載のＩＣ電力送付システム。
【請求項２９】
前記１つまたは複数の導電性接触が、ばね定数をさらに有する請求項２５に記載のＩＣ電力送付システム。
【請求項３０】
前記パワー・バー・キャリアが、第２の複数の導電性パッドに電気的に結合された第２導電性パネルをさらに含む請求項２０に記載のＩＣ電力送付システム。
【請求項３１】
前記第２導電性パネルが、前記第１導電性パネルと絶縁される請求項３０に記載のＩＣ電力送付システム。
【請求項３２】
パワー・バー・キャリアを対応するＩＣパッケージのパワー・バーとかみ合わせる活動化機構をさらに備える請求項２０に記載のＩＣ電力送付システム。
【請求項３３】
１つまたは複数のピン・レセプタクルをさらに備える請求項２０に記載のＩＣ電力送付システム。
【請求項３４】
第１の力で、パワー・バー・キャリアを対応するＩＣパッケージのパワー・バーとかみ合わせる第１活動化機構と、第２の力で、１つまたは複数のピン・レセプタクルを１つまたは複数のピンとかみ合わせる第２活動化機構とをさらに備える請求項３３に記載のＩＣ電力送付システム。
【請求項３５】
前記第１の力と前記第２の力がほぼ等しい請求項３４に記載のＩＣ電力送付システム。
【請求項３６】
第１の力でパワー・バー・キャリアをパワー・バーとかみ合わせ、同時に、第２の力で１つまたは複数のピン・レセプタクルを１つまたは複数のピンとかみ合わせる活動化機構をさらに備える請求項３３に記載のＩＣ電力送付システム。
【請求項３７】
前記第１の力と前記第２の力がほぼ等しい請求項３６に記載のＩＣ電力送付システム。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
著作権の表示
本明細書は、著作権保護の対象である要素を含む。著作権者は、この特許開示が米国特許商標局の特許ファイルまたは記録中に見出されるとき、それが何人によって複製されることに対しても異議はないが、そうでない場合は、その著作権に対するすべての権利を何であれ留保する。
【０００２】
発明の背景
発明の分野
本発明は一般に、表面実装技術（ＳＭＴ）パッケージ／ソケット設計の分野に関する。より詳細には、本発明は、負荷／電流分布を均化させると共に、集積回路（ＩＣ）板とＩＣチップの間の電力／接地電流スループットを向上させるパワー・バーおよびパワー・バー・キャリアを提供することに関する。
【０００３】
関連技術の説明
コンピュータの機能および速度に対する要求が高まると共に、ＩＣボード上にある構成要素に電力を送るＩＣボードの能力に影響を与える技術において、常に改良がなされている。製造上の問題、パッケージ応力因子、材料のコストなどのために、技術的進歩の各世代は、既存の技術能力の状態に何らかの利点をもたらし、それが次の技術的革新の世代へと、途切れることなく続いてゆく。表面実装技術（「ＳＭＴ」）の出現と共に、あるＩＣを含むボードを容易にアップグレードすることができるように後の世代で変更し、コーディングし、または進化させることのできるＩＣが、実際上のアップグレード／置換問題を生み出した。
【０００４】
この問題に対する解決策は、この進化するＩＣ向けのプレース・ホルダやキャリッジのようなソケットをもたらした。このソケットは、はんだリフロー中にＩＣボード上に表面装着され、次いでソケット配置を必要とするチップが容易に配置され、必要なときはボードから除去される。技術が向上するにつれて、ソケットを通じてますますより多くの電力をＩＣに送る必要があるので、ＩＣボードの電力／グランド源をチップに接続するトレースが制限されるようになる。例えば現在のＳＭＴソケット・サイズにより、ピンの数が約８００ピンに制限されている。この８００ピンのうちの多くは、Ｉ／Ｏタイプ信号に指定され、残りはパワー・プレーンまたはグランド・プレーンに接続される。ＩＣの開発に関する技術が向上し、与えられる任意のＩＣについてより高い計算能力が達成されるにつれて、電力をますます必要とするこのＩＣチップにＩＣボードから電力を供給することに関して、ピンの制限によりボトルネックが生み出される。この問題は、より多くのピンを電力移送に指定しても、ピン数の制限とピン／トレース・サイズ制限により、パワー・プレーンに指定される１組の複数ピンを介して送ることができる電流の量に関して当然の制限が課されることにより生じる。主なボトルネック制限の１つは、チップ・ピンと、そのピンに電力を供給する、対応するソケット・トレースとによって生み出される。各ピンは、ピンを通じて流れる電流を０．５アンペアから１アンペアの間に制限する。加えて、電力送付性能は、パッケージ・ピンとソケット・トレースが接触する領域によって制限される。各ピンとそれに対応する接触領域のサイズが制限されるので、結果として生じる接点の抵抗およびインダクタンスにより、ピンごとの電流送付が減少し、または接点が不規則となるためにあるピンと別のピンの間の電力移送が不整合となる。
【０００５】
図１２に、ＩＣパッケージ１２１１とかみ合う従来技術のソケット１２１０を示す。パッケージ・ピン１２０１のすべては、ソケットのピン・レセプタクル１２０２に挿入され、これとかみ合う。レバー１２０３は、ソケット・ピンを定位置にロックし、強制的にピンとそれに対応するレセプタクルとを接触させるために使用される。ピンのサイズが小さいので、ピンに加えることのできる力が制限され、電力移送結果が不整合となる。加えて、各パッケージ・ピンおよびソケット・トレースにより、ピンを通じて流れることのできる電流の量が制限される。
【０００６】
添付の図面の各図では、本発明を限定的にではなく、例示的に示す。各図では、類似の参照符号は類似の要素を指す。
【０００７】
発明の詳細な説明
ＩＣボードからＩＣに電力を移送する能力を向上させるＩＣソケットと、対応するＩＣパッケージを説明する。この装置は、パワー・バー・キャリアを含むソケットを包含する。パワー・バー・キャリアは、ＩＣパッケージに組み込まれた対応するパワー・バーを受ける。
【０００８】
以下の説明では、説明の都合上、本発明を完全に理解することができるように、多数の特定の細部について説明する。しかし、本発明は、その中で与えられる特定の細部の一部を用いずに実現することができる。本明細書では、主に少なくとも１つのパワー・バーを有するＩＣを受けるように設計されたＳＭＴソケットによって本発明を説明する。パワー・バーは、電流の移送を改善すると共に、現在の電力ピン接触サイズによって生成される接触抵抗およびインダクタンスを低減する。
【０００９】
しかし、本発明はこの特定の実施形態だけに限定されず、ピンとパワー・バーの何らかの特定の組合せと共に使用することに限定されず、かつＳＭＴ環境での使用に限定されない。例えば、パワー・バーが製造されたパッケージの使用によりＩＣへの電力送付が改善され、ボード・アセンブリ技術がそれをサポートする場合、特許請求の範囲に記載の装置をＩＣボードと共に使用することができる。
【００１０】
詳細な説明
図１に、本発明の一実施形態によるソケットおよびＩＣパッケージの高レベル図を示す。パワー・プレーン（図示せず）を有するＩＣパッケージ１０１は、ソケット１０３に装着される。ＩＣパッケージ１０１は複数の入出力ピン１０４を有し、複数の入出力ピン１０４は、ＩＣパッケージ１０１に一体化されたＩＣチップ１０６の適切な機能的動作に必要な情報入出力（Ｉ／Ｏ）信号を送り、受け取るため、対応するソケット穴１０５に挿入される。他の導電性材料を使用することもできるが、この実施形態では、銅（Ｃｕ）パワー・バー１０７がパワー・プレーン１０２にその隣接する縁部１０８全体に沿って接続され、かつソケット１０３に組み込まれた対応するパワー・バー・キャリア１０９に挿入されるようにＩＣパッケージから突き出ている。ロッキング機構１１０を使用して、強制的にＩ／Ｏピン・レセプタクル接点を対応するピンと接触させると同時に、第２ロッキング機構１１１を使用して、パワー・バー・キャリアをパワー・バーに別々にロックすることができる。
【００１１】
図１３は、ソケットの下側に表面装着するためにパッドに接続される複数のピン・レセプタクル１３１１を含む従来技術のソケット１３１０の平面図である（パッケージがソケットとかみ合うところを示す図である）。ピン・レセプタクル１３１１はそれぞれ、ＩＣパッケージがソケットとかみ合うときにパッケージ・ピンを受け、パッケージ・ピンに接する対応する接点１３１２を有する。絶縁ソケットハウジング障壁１３１３は、ピン１３１１のいずれかと、隣接するピンを伴う各接点１３１２とが接触することを防止する。ピン・サイズは、チップの複雑さ、はんだリフロー、ならびにＳＭＴ技術やＣ４技術などのパッケージングの進歩によって徐々に縮小されてきている。機能の向上により、複数のピンを通じて電力およびグランドを供給しなければならない箇所に対するＩＣデバイスの電力放散の必要が増大する。しかし、ピン・サイズ、ならびにソケット・ピン・レセプタクルとパッケージ・ピンとの間の接点により、ＩＣボードからＩＣに供給することができる電力が制限される。加えて、個々のピンにより、電力をＩＣパッケージに供給するのに使用される異なるピン間で、高い非一様電流分布が引き起こされる。
【００１２】
図１３は現況技術を示しているが、図２に、革新的なソケットと、そのソケットの観点から見た、対応するパッケージ機能強化の背後にある原理の一部を概念的に示す。電力移送のために指定されたいくつかのピン・レセプタクル２２１または接点２２２が、銅の短絡片２２３によって電気的に結合される。ここでは銅の短絡片を、例示のためにトレースとして図示しているが、一実施形態では、電流表面積と配布経路を最大にするように、いくつかのピンとその短絡片を単一の銅箔で構成することが企図される。ピンは、ＩＣパッケージの設計に関して道理にかなったどんな構成でも接続することができる。新しいソケット設計の電流容量の向上に対処するため、ソケットからＩＣに電力を移送するピンでボトルネックが生じないようにＩＣパッケージも変更すべきである。
【００１３】
Ｉ／Ｏピン・レセプタクルを含み、または電流スループットが重要ではない場合には他のピン・レセプタクルを含む複数のソケット・ピン・レセプタクル２２５が、複数のＩＣパッケージ・ピン、ソケット・トレース、および接点に接続される。現在のところ、各ＩＣパッケージ・ピンの既知の電流搬送能力は、ソケット・ピン・レセプタクルまたはＩＣパッケージ・ピンによって制限されるかどうかに関わらず、０．５アンペアから１アンペアの間である。ピンの使用法は当技術分野で周知であるので、その構成および実装についての完全な議論は省略する。
【００１４】
図３ａおよび３ｂに、本発明で企図される例示的ＩＣパッケージをより詳細に示す。ＩＣに対するパワーおよびグランドを保持する様々なプレーンまたはクロス・プレーンがパッケージ内に存在する可能性があるが、図３ａには、一方が第１電圧レベルを保持し、他方が第２電圧レベルを保持する２つのパワー・プレーンを示す。話を簡単にするために、これらの電圧レベルをパワーおよびグランドと呼ぶ。慣例により、用語「パワー」はグランドの概念を包含し、パワー・プレーンとパワー・バーに関連して使用する名称は、この慣習から逸脱しない。任意でパワー・プレーン３０１はグランド・プレーン３０２の上にあるが、位置は無関係であることを理解されたい。加えて、この状況でのプレーンとは銅の１レベルであるが、銅または単一のレベルに限定されないプレーンも企図される。例えば、任意の導電性材料でグランド・プレーンを構築することができ、グランド・プレーンをＩＣパッケージ３０３中の複数のレベルに分散させることができる。グランド・パワー・プレーンの突出パネル３０４は、グランド・プレーンに隣接する縁部３１１に沿って、グランド・プレーンのうち１つまたは複数に直接接続することができる。
【００１５】
この実施形態では、パワー・バー３１０は、２つのパワー・プレーン突出パネル３０４、３０５を有し、２つのパワー・プレーン突出パネル３０４、３０５は、短絡を防止することにより送られる電力信号の保全性を保護するため絶縁バッファ・パネル３０６によって分離されている。グランド・パワー・プレーン突出パネル３０４は、はんだまたは同等物により、隣接する縁部３１１全体に沿ってグランド・パワー・プレーン３０２に接続され、パワー・プレーン突出パネル３０５は、はんだまたは同等物により、隣接する縁部全体に沿ってパワー・プレーン３０１に接続される。パワー・プレーン突出パネル３０５の垂直な外周に沿う絶縁障壁パネル３０７は、パワー・プレーン突出パネル３０５がグランド・プレーン３０２を貫通または通過するところで、パワー・プレーン突出パネル３０５をグランド・プレーン３０２から絶縁させる。
【００１６】
パワー・バー３１０の各パワー／グランド突出パネル３０４または３０５は、ＩＣパッケージ・パワー・バーをソケットに意図的にかみ合わせることが可能となるように、様々な接触突出、バンプ、またはリッジを有している。この実施形態では、規則的な間隔で配置されたバンプまたはリッジ３０９の形態のいくつかの突起が、ソケット・キャリアに対するＩＣパッケージ・パワー・バーの代わりに意図的なかみ合せまたはロッキングでの助けとなるように、パワー／グランド突出パネルの一部として一体的に接続および形成される。
【００１７】
パワー・バーは、広い表面および接触領域を設けることにより、ピンを介してＩＣに電力を移送する際の固有の制限を除去する。表面および接触領域を増大させることにより、かなりの電力送付能力が得られると共に、複数のピンによって引き起こされる抵抗およびインダクタンスを低減させる一様な送付機構も得られる。
【００１８】
図４に、非導電性絶縁バー４０３によって分離される２つの導電性サイド・パネル４０１および４０２をキャリア４１０が有する一実施形態によるソケットのパワー・バー・キャリア部分を示す。非導電性絶縁材料は、１つの型から形成し、または組み合わせることができ、様々な導電性パワー・バー・キャリアとピン・レセプタクル（図示せず）を保持する。この実施形態では、パッケージ・パワー・バーからのパワー／グランド・パワー・プレーン突出パネル３０４、３０５を共に収容するために、導電性サイド・パネル４０１と４０２が絶縁体で分離されている。パワー・バーおよびパワー・バー・キャリアをフルサイズとして示し、かつ直線的な設計として示すが、本発明では、任意の形状のパワー・バーと対応するパワー・バー・キャリアが企図される。パワー・バー・キャリアおよびパワー・バーは、常にパワー・バー・キャリアとパワー・バーにより置き換えられるピンの組合せよりも多くの電流を搬送するように設計される。少なくとも、パワー・バーは、個々のピンのボトルネックを有さないように２つのピンを置き換え、ソケット構成で必要なパワー・バー設計は１つだけであり、それによって、個々のピンのサイズに、通常は絶縁体であるピン間のスペースを合わせたものを含むより広い表面積が存在する。最適には、設計はそのように限定されないが、パワー・バー設計は、電流分布、整合性、および電力送付能力を最適化するために、所与のパワー・プレーンに通常は関連するすべてのピンおよびピン・レセプタクルの置換えに対処する。
【００１９】
ソケットは最終的に、中央演算処理装置（ＣＰＵ）マザーボードなどのＩＣボード上に配置することができる。ＳＭＴなどの既存の技術で使用されるはんだフロー工程の使用が設計で企図されるので、ソケットの底部の装着パッド４０５は、周知の方法で製造され、必要に応じて間隔を置いて配置される。
【００２０】
図５に、パワー・バー・キャリアをソケットに装着する方法を示す。この実施形態でのパワー・バー５０１は、キャリア５０４の接触部分５０３に対応するようにそれぞれ指定されたいくつかのセグメント５０２でできている。パワー・バー５０１は当初、接触しない位置で始まるようにキャリア内にセットされる。パワー・バーを定位置に摺動させる際、セグメントはそれぞれ、対応する接点に位置合せされ、キャリアの接点のばね部分は、電気的接続を確立するのに必要な力を加える。
【００２１】
図６に、いくつかの入出力（Ｉ／Ｏ）タイプ・ピン・レセプタクル６０１と、ソケット６００の中心に位置するパワー・バー・キャリア６０２とを有するソケット６００を示す。キャリア６０２内に置かれた、パッケージから取り外されたパワー・バー６０３の断面も示す。各パワー・プレーン突出パネルの表面全体が、対応する導電性キャリア・パネルの接点全体と接触するパワー・バーも企図されるが、この実施形態は接触バンプ６０４を有し、その結果図７ａおよび７ｂに示すように、キャリア・バンプをパワー・バー・バンプと位置合せする物理的シフトによってパッケージがキャリアとかみ合う。
【００２２】
図７ａおよび７ｂに、接触バンプ７０４と、キャリアの対応するキャリア・箔の突出接触バンプまたは曲がった接触ばね要素７０５を有する、パワー／グランド・プレーン突出パネル７０２および７０３を備えるパワー・バー７０１を示す。図７ａは、ソケット・キャリアとかみ合う前のパワー・バーを示し、図７ｂは、ソケット・キャリア・バンプとかみ合うパワー・バーを示す。パワー・バーは、図１に示すようなＩ／Ｏピン・レセプタクルに対するＩ／Ｏピンとは異なるアライメントをソケット・キャリアに有することができるので、ソケットに対するパッケージについてのＩ／Ｏピンかみ合せとは別々に、パワー・バーについてかみ合せシフト１１１を実施することができる。例えば、様々なタイプのレセプタクルをかみ合わせるように２つの活動化機構がソケットに存在することができる。同様に、単一の活動化機構（図示せず）を使用して、パッケージ・ピンをかみ合わせると共に、様々な方向に圧力を加えることのできる別の活動化機構が、パワー・バーをキャリアにかみ合わせることができる。対応するパッケージに活動化機構がソケットをかみ合わせる方法についての議論は省略する。そのような機構は当技術分野で周知であるからである。電力を効率的に送り、それによって接触抵抗およびインダクタンスを低減させるために、接点の形状とパワー・バーを、ピンについて使用するものとは異なるものにすることができる。活動化機構を分離することにより、より大きい接触力をパワー・バー機構の電力送付接点に加え、電気的性能をさらに向上させることができる。別々の活動化方法について説明したが、ピンとパワー・バーのそれぞれのかみ合せに関して必要な力を加える単一の活動化機構も企図される。
【００２３】
図８に、銅または他の導電性の箔８００を打ち抜いて、キャリアの導電性パネルのうちの１つを生成する方法の一例を示す。この例では、パワー・バー・バンプを接続するキャリア・パネル接点８０１が、十分な張力を与えてパワー・バーの摩擦性のかみ合せを生み出すように切断され、曲げられる。導電性材料のこのタイプの曲げは、企図されるかみ合せ機構のタイプで効率的にアクセスすることができるばね定数を生み出すことが知られている。ＢＧＡパッドが、箔の基部で打ち抜かれた突出８０２に接続され、ＩＣボードへのソケットのＳＭＴはんだ付けが実現される。図９に示すように、図８に示した箔と同様の２つの箔９０１および９０２が、主導電面に沿って絶縁材料９０３を挟んでいる。次いでキャリア全体がパワー・バー・ソケット９０４内に接続され、次いでパワー・バー・ソケット９０４は、対応するパワー・バー・パッケージ９０５を受けることができる。
【００２４】
図１０および１１に、パワー・バーがばねタイプの機構、この場合は曲がったキャリア・パネルによってかみ合わされる２つの代替実施形態を示す。図１０では、単一のばね１００１がパワー・バーの一方のパワー・プレーン突出に接触すると共に、パワー・バーを押し付けて他方のキャリア側１００２と接触させる。あるいは、図１１は、２つの曲がったばねパネル１１０１を使用して、パワー・バーのそれぞれのパネルとかみ合うキャリアを示す。
【００２５】
代替実施形態
上記の説明では、本発明のいくつかの実施形態を示した。しかし、本発明は特定の実施形態に限定されず、すべての例は単に例示的なものであることを理解されたい。この開示の特典を有する当業者は理解するであろうが、特許請求の範囲および特許請求の範囲の文言によってのみ限定される多数の他の実施形態も企図される。
【図面の簡単な説明】
【図１】
本発明の一実施形態によるソケットおよびＩＣパッケージの高レベル図である。
【図２】
いくつかのピン・レセプタクルが電気的に接続されているソケットの平面図である。
【図３】
本発明の一実施形態によるパワー・バーを有するＩＣパッケージを示す図である。
【図４】
本発明の一実施形態による単純化したソケットである。
【図５】
本発明の一実施形態に従ってパッケージ・パワー・バーをソケット・キャリアに装着する方法を示す図である。
【図６】
本発明の一実施形態によるパワー・バーの断面図を伴うソケットである。
【図７】
本発明の一実施形態によるパワー・バーとかみ合うキャリアを示す図である。
【図８】
本発明の一実施形態に従って導電性箔からキャリア側を打ち抜く方法の一例である。
【図９】
本発明の一実施形態に従って、絶縁体を用いて２つの箔を取り付け、キャリアを形成する方法を示す図である。
【図１０】
本発明の一実施形態による、キャリアをパワー・バーとかみ合わせる代替活動化機構を示す図である。
【図１１】
本発明の一実施形態による、キャリアをパワー・バーとかみ合わせる代替活動化機構を示す図である。
【図１２】
従来技術のパッケージとかみ合う従来技術のソケットを与える図である。
【図１３】
従来技術のソケットの平面図である。
【図７】
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【国際公開パンフレット】
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【国際公開パンフレット（コレクトバージョン）】
2004517450.tif 000034
2004517450.tif 000035
【国際調査報告】
2004517450.tif 000036
2004517450.tif 000037
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