(57)【要約】本発明は、基板のほぼ対向した第一及び第二の主面から被覆を除去する方法及び装置に関する。この方法は、基板の摺動可能に受容するための面を有するテーブルを設ける段階を有する。第一及び第二の研削装置は、互いに反対に、テーブルの取り付け部分に設けられている。基板がテーブル面上を移動する時、基板は第一及び第二の研削装置と接触する。被覆は、同時に、第一研削装置で第一主面から除去され、かつ第二研削装置で第二主面から除去される。
2004525054.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板のほぼ対向する第一の主面及び第二の主面の部分から被覆を除去する方法において、前記部分は、除去すべき一定幅及び一定深さの被覆を備え、
基板を摺動可能に受容するためのテーブル面を有するテーブルを設ける段階と、
前記テーブルの取り付け部分において第一研削装置を設ける段階と、
前記第一研削装置に対向して前記テーブルの前記取り付け部分において第二研削装置を設ける段階と、
前記基板の前記第一及び第二主面の部分が前記第一及び第二の研削装置と接触するように前記テーブル面に関して前記基板を移動させる段階と、
前記第一研削装置で前記第一主面から被覆を除去しつつ前記第二研削装置で前記第二主面から被覆を同時に除去する段階とを備えた、基板のほぼ対向する第一の主面及び第二の主面の部分から被覆を除去する方法。
【請求項２】
前記第一研削装置で前記第一主面から被覆を除去しつつ前記第二研削装置で前記第二主面から被覆を同時に除去する段階は、第一モータで前記第一研削装置を駆動しかつ第二モータで前記第二研削装置を駆動することにより実施される請求項１に記載の方法。
【請求項３】
前記第一及び第二の主面の研削で生成された塵を除去する段階をさらに備えた請求項１に記載の方法。
【請求項４】
除去すべき被覆の幅を調節するために前記第一及び第二の研削装置の水平方向の範囲を調節する段階をさらに備えた請求項１に記載の方法。
【請求項５】
除去すべき被覆の深さを調節するために前記第一及び第二の研削装置の垂直方向の位置を調節する段階をさらに備えた請求項１に記載の方法。
【請求項６】
前記第一及び第二の研削装置の水平方向位置を維持しつつ前記第一及び第二の研削装置の垂直方向位置を調節する段階が実施される請求項５に記載の方法。
【請求項７】
前記テーブル面は、前記基板を摺動可能に受容するために複数のローラを有する請求項１に記載の方法。
【請求項８】
前記基板を前記テーブル面上に位置決めする段階をさらに備えた請求項１に記載の方法。
【請求項９】
前記テーブル面上に前記基板を位置決めするのを助けるために、前記テーブルは、操作者が立つ場所においてアクセス凹所を有する請求項８に記載の方法。
【請求項１０】
基板の第一及び第二の表面の部分から被覆を除去する装置において、前記部分は除去すべき一定幅及び一定深さの被覆を備え、前記装置は、
基板を摺動可能に受容するために構成されかつ取り付け部分を有する支持面と、
前記支持面の前記取り付け部分に取り付けられた第一研削装置と、
前記第一研削装置と対向して、前記支持面の前記取り付け部分に取り付けられた第二研削装置とを備えた、基板の第一及び第二の表面の部分から被覆を除去する装置。
【請求項１１】
前記支持面はテーブル面を有するテーブルを備えた請求項１０に記載の装置。
【請求項１２】
前記テーブル面は、前記基板を摺動可能に受容するための複数のローラを有する請求項１１に記載の装置。
【請求項１３】
前記複数のローラは互いに離間している請求項１２に記載の装置。
【請求項１４】
前記ローラは、ボールと、前記ボールを支持するためのエンクロージャとを有する請求項１３に記載の装置。
【請求項１５】
前記テーブルは軸線を有し、前記ローラは、前記テーブルの軸線とほぼ平行な軸線回りに回転するように向けられている請求項１２に記載の装置。
【請求項１６】
前記テーブルはアクセス凹所を有する請求項１１に記載の装置。
【請求項１７】
前記テーブルは、第一端及び第二端を有する中央部と、前記テーブルの前記第一端から延びている第一端部分と、前記テーブルの前記第二端から延びている第二端部分とを備え、前記第一端部分と前記第二端部分は、平行でありかつ互いに離間して前記アクセス凹所を形成している請求項１６に記載の装置。
【請求項１８】
前記テーブル面は、前記第一及び第二研削装置近傍に前記基板の一部分を支持するために複数の側ローラを有する請求項１１に記載の装置。
【請求項１９】
前記側ローラは、前記テーブル面にほぼ直角な軸線回りに回転するように向けられている請求項１８に記載の装置。
【請求項２０】
前記第一研削装置を駆動する第一モータと、前記第二研削装置を駆動する第二モータとをさらに有する請求項１０に記載の装置。
【請求項２１】
前記第一モータと前記第二モータは同じモータである請求項２０に記載の装置。
【請求項２２】
前記第一モータと前記第二モータは交流モータである請求項２０に記載の装置。
【請求項２３】
前記基板からの前記第一研削装置の距離を制御する第一の高さ調節機構と、前記基板からの前記第二研削装置の距離を制御する第二の高さ調節機構とをさらに有する請求項１０に記載の装置。
【請求項２４】
前記第一及び前記第二の研削装置を互いに向けて又は互いから離れて同時に移動させるように、前記第一及び第二の高さ調節機構が構成されている請求項２３に記載の装置。
【請求項２５】
前記第一及び第二の高さ調節機構の各々は、二つのガイドポストと、前記二つのガイドポストの中間に位置しかつその中心軸線回りで回転可能なねじ部付き軸とを備え、前記第一及び第二の研削装置は、前記ねじ部付き軸の回転により前記第一及び第二の研削装置を前記テーブルに関して垂直方向に移動させるように、前記ねじ部付き軸に機能的に取り付けられている請求項２３に記載の装置。
【請求項２６】
前記第一及び第二の高さ調節機構は、前記第一及び第二の研削装置の水平方向位置を保持しながら、前記基板からの前記第一研削装置の距離と、前記基板からの前記第二研削装置の距離とを制御する請求項２３に記載の装置。
【請求項２７】
塵収集システムをさらに有する請求項１０に記載の装置。
【請求項２８】
各面が機能的な被覆を担持している、ほぼ対向する第一及び第二の面を有する基板を設ける段階と、
前記第一主面の周辺領域から前記機能的な被覆のほぼ全てを除去し、同時に前記第二主面の周辺領域から前記機能的な被覆の全てを除去する段階とを備えた、被覆を基板から除去する方法。
【請求項２９】
前記基板の第一及び第二の主面から前記機能的な被覆を除去する段階は研削によって実施される請求項２８に記載の方法。
【請求項３０】
前記第一面から前記機能的被覆を除去する段階は、第一研削装置を用いて実施され、前記第二面から前記機能的被覆を除去する段階は、第二研削装置を用いて実施される請求項２８に記載の方法。
【請求項３１】
前記第一研削装置と前記第二研削装置の間に前記基板を位置決めし、同時に前記研削装置を操作する段階をさらに備えた請求項２８に記載の方法。
【請求項３２】
基板の第一及び第二の面の部分から被覆を除去する装置において、前記部分は除去される一定幅及び一定深さの被覆を備え、前記装置は、
基板を摺動可能に受容するためのテーブル面を有し、かつ取り付け部分と操作者用のアクセス凹所を有するテーブルと、
前記テーブルの取り付け部分において取り付けられている第一研削装置と、
前記第一研削装置と対向して、前記テーブルの取り付け部分において取り付けられた第二研削装置と、
前記基板からの前記第一研削装置の距離を制御する第一高さ調節機構と、前記基板からの前記第二研削装置の距離を制御する第二高さ調節機構とを備えた、基板の第一及び第二の面の部分から被覆を除去する装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、基板の面に当てられた被覆を除去する方法に一般に関する。とりわけ、本発明は、例えばガラスシートなどの基板のほぼ対向する主面に当てられた被覆を同時に除去する方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
ガラスシートに所望の特性を与えるためにガラスシートの面に被覆を当てることがしばしばある。ガラスシートに当てる被覆は、広く多様であり、放射性の低い被覆、光触媒被覆、非反射被覆、疎水性被覆又は親水性被覆を含みうる。さらに、単にガラスシートに特定の色を与えるために被覆を当てることができる。
【０００３】
赤外線のガラスの通過を低減するために放射性の低い被覆をガラスシートに当てることができる。これにより、ガラスを通して熱を損失する又は得ることを低減し、それにより、ビル内の温度を制御する能力を高める。放射性の低い被覆は、公知であり、一つ以上の層の赤外線反射金属と、一つ以上の透明な絶縁性の層を一般に有する。銀、金、銅などの典型的な導電性金属である赤外線反射層により、被覆を通した放射熱の伝播が低減される。透明な絶縁性の層は、主に可視の反射率を低減し、色などの被覆の他の特性を調節するために使用されている。一般に使用されている透明な絶縁体には、亜鉛、錫、インジウム、ビスマス及びチタンの酸化物、それらの合金、それらの混合物と共に、特定の窒化物（例えば、窒化シリコンと窒化チタン）が含まれている。放射性の低い被覆は、公知のマグネトロンのスパッタリング技術を用いてガラス基板上に一般に堆積させられる。
【０００４】
ガラスに自己浄化特性を与えるために光触媒被覆をガラスシートに当てることができる。ガラスシート窓の外面に当てられる光触媒被覆は、窓の外面の浄化に関連した時間とコストを低減する。光触媒の被覆技術の分野は、放射線を吸収して光触媒でオイル、植物物質、脂肪、油などの有機物質を弱める特定の物質の能力において見出されている。最も強力なこれらの光触媒物質は酸化チタンと思われる。しかしながら、他の物質も同様に感光性を示すと考えられている。これらの物質には、鉄、銀、金、タングステン、アルミニウム、亜鉛、ストロンチウム、パラジウム、金、プラチナ、ニッケル及びコバルトの酸化物が含まれている。有用な光触媒被覆は、米国特許第５８７４７０１号（ワタナベ他）、米国特許第５８５３８６６号（ワタナベ他）、米国特許第５９６１８４３号（ハヤカワ他）、米国特許第６１３９８０３号（ワタナベ他）、米国特許第５９３９１９４号（ハシモト他）、米国特許第６０１３３７２号（ハヤカワ他）、米国特許第６０９０４８９号（ハヤカワ他）、米国特許第６２１０７７９号（ワタナベ他）、米国特許第６１６５２５６号（ハヤカワ他）及び米国特許第５６１６５３２号（ヘラー（Heller）他）において開示されており、これらの各々の内容全体を参照することによって本明細書に組み込まれている。
【０００５】
水をシートに広げるのではなく、水をはじいて滴にするために疎水性被覆がガラスに当てられる。ナカニシ他への米国特許第５４２４１３０号は、参照することによりその教唆が本明細書に組み込まれており、フルオロアルキル群を組み込んだシリカ系の被覆でガラス面を被覆することを提案している。参考文献は、ガラスの面にシリコーンアルコキシドの塗料を塗布し、塗料を乾燥させ、乾燥した塗料を空気中で燃焼させる方法を教唆している。
【０００６】
疎水性（すなわち、「防水性」）被覆は、ガラスの面上の水をはじくのに役立つ。もし被覆が、高速の空気流れが面に吹き付ける自動車のフロントガラス等に当てられるならば、この水をはじく効果は、小滴が面から噴出しうることによって、ガラス面から水を除去するのを助けうる。しかしながら、より穏やかな用途では、これらの小滴が、ガラスの面上に留まってゆっくりと蒸発する。その結果、この提案された「防水性」被覆は、前述の水に関連した汚染の問題を解決しない。逆に、より容易に水をはじくことによって、この「防水性」被覆は問題を実際に悪化させる可能性がある。
【０００７】
したがって、親水性被覆を担持するガラスを製造することが望ましい。親水性被覆は、水についての親和性を有し、被覆に当てられた水をシートにもたらすのに役立つ。参照することによってこれら出願の各々の内容全体が本明細書に組み込まれている、米国特許出願第０９／８６８５４２号、同第０９／８６８５４３号、同第０９／５９９３０１号及び同第０９／５７２７６６号において開示されているように、構造ガラスや他の基板に使用される場合には親水性被覆が特に有利である。例えば、これらの被覆は、水の小滴を載せることによって残る汚れの形成に対する耐性を有し、それにより、清潔な概観がより長くなる。
【０００８】
ガラスシートの面に非反射性被覆を当てることができる。参照することによってその教唆全体が本明細書に組み込まれる、例えばタカマツ他への米国特許第５３９４２６９号は、反射を低減するために、ガラスの面上の「ほんの少し粗い」シリカ層を提案している。粗くされた面は、ガラスシート上に多孔層のシリカを当てるように、ヘキサフルオロケイ酸中の過度に飽和されたシリカ溶液で面を処理することによって実現される。
【０００９】
構造又は自動車の用途のために使用されるガラスシートの被覆面全体に被覆を当てることが一般に行われている。種々の異なる被覆方法を用いてガラスシートを被覆することができる。スパッタデポジション法は、薄膜を当てるのに適した大面積被覆方法である。スパッタリングは、建築産業又は自動車産業において全く普通である。例えば、マグネトロンスパッタリング装置及び処理は当業界において公知である。マグネトロンスパッタリング室及び方法は、米国特許第４１６６０１８号（チャピン(Chapin)）において開示されており、その教唆全体は参照することによって本明細書に組み込まれている。
【００１０】
前述のように、放射性の低い被覆は、一つ以上の赤外線反射金属層を一般に備えている。これら金属層は、薬品侵食に全く弱い銀で一般に形成されている。例えば、銀は酸素と湿気に晒される時に腐食することが知られている。放射性の低い被覆内の銀が腐食する時、それに付随して被覆の品質が一般に低下する。例えば、放射性の低い被覆内の銀の腐食は、被覆の赤外線反射性を低減し、それゆえ、意図する機能が危うくなる。さらに、この腐食が被覆された物品の美的概観に否定的に影響を与える。その結果、放射性の被覆は、複数のペインガラスユニット（すなわち、ＩＧユニット）の内面、すなわち、これらの被覆は周囲の環境から保護されている場所における使用に一般に限定されている。
【００１１】
内側の放射性の低い被覆を担持する基板は、ＩＧユニットに組み込まれる前に、好ましくはエッジが削除されている。一般に二重ガラスをはめられたＩＧユニットは、スペーサによって離間した関係で保持された２つのペインを備えている。ペインの対向した２つの内面は、それらの間において、シール可能なペイン間の空間を形成する。一般に、２つのペインの中の１つの内面は、放射性の低い被覆を担持する。
【００１２】
放射性の低い被覆は、スペーサと接着するには、理想よりも劣っている。前述のように、これらの被覆は化学的安定性を欠く傾向がある。これにより、スペーサをこのような被覆を担持する面に永続的に接着することが難しくなる。例えば、放射性の低い被覆の赤外線反射物質が腐食する時、腐食された面と強く接着する又は接着し続けることは難しい。したがって、被覆された面にスペーサを永続的に接着するために、スペーサが接着された内側のペイン面の領域から放射性の低い被覆を除去することが有利である。この処理は「エッジの削除」と呼ばれる。
【００１３】
内側の放射性の低い被覆のエッジを削除することが公知である。この点に関しては、米国特許第４７１６６８６号（リセック(Lisec)）及び同第５９３４９８２号（ヴィアネロ(Vianello)他）について参照されたい。これら特許の各々の教唆全体は参照することによって本明細書に組み込まれている。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１４】
外部の被覆は、内側の放射性の低い被覆と異なり、前述の腐食の問題では一般に悩まされない。したがって、従来、外部被覆ではエッジは削除されない。しかしながら、内側被覆と同様に外側被覆のエッジを削除することは有利である。したがって、特に両方の被覆を同時に除去することができる場合に、ガラスシートの両主面から被覆を除去するための方法及び装置を提供することが望ましい。
【課題を解決するための手段】
【００１５】
本発明は、ガラスシート又は他の基板のほぼ対向する第一及び第二の主面から被覆を除去する方法及び装置に関する。この方法は、ガラスシートを摺動可能に支持するための複数のローラを備えたテーブルを提供する段階を有する。第一及び第二の研削装置は、互いに対向してテーブルの一端に取り付けられている。基板がローラ上を移動させられる時、被覆は、好ましくは、同時に、第一研削装置で基板の第一主面から除去され、第二研削装置で基板の第二主面から除去される。
【００１６】
一実施例において、本発明は、基板のほぼ対向する第一及び第二の主面の部分から被覆を除去する方法を提供する。これらの表面の部分は、除去される一定幅及び一定深さの被覆を備えている。この方法は、基板の摺動可能な受容のためのテーブル面を有するテーブルを設ける段階を備えている。第一研削装置は、テーブルの取り付け部分において設けられている。第二研削装置は、第一研削装置と対向してテーブルの取り付け部分において設けられている。基板は、基板の第一及び第二の面が第一及び第二の研削装置と接触するように、テーブル面に関して移動させられる。被覆は、第一研削装置を用いて第一面から除去され、同時に、第二研削装置を用いて第二面から除去される。
【００１７】
別の実施例において、本発明は、基板の第一及び第二の面の部分から被覆を除去するための装置を提供する。これらの面の部分は、除去される一定幅及び一定深さの被覆を備えている。この装置は、基板の摺動可能な受容のために構成された支持面を備えている。支持面は、取り付け部分を有する。第一研削装置は、支持面の取り付け部分において取り付けられている。第二研削装置は、第一研削装置と対向して支持面の取り付け部分において取り付けられている。
【００１８】
さらに別の実施例において、本発明は、基板から被覆を除去する方法を提供する。この方法は、ほぼ対向する第一及び第二の面を有する基板を有する基板を設ける段階を備えている。各面は機能的被覆を担持する。ほぼ全ての機能的被覆が第一主面の周辺領域から除去されつつ、ほぼ全ての機能的被覆が第二主面の周辺領域から除去される。
【００１９】
さらに別の実施例において、本発明は、基板の第一及び第二の面の部分から被覆を除去する装置を提供する。これらの面の部分は、除去される一定幅及び一定深さの被覆を備えている。装置は、基板の摺動可能な受容のためのテーブル面を有するテーブルを備えている。テーブルは、取り付け部分と、操作者用のアクセス凹所とを有する。第一研削装置は、テーブルの取り付け部分に取り付けられている。第二研削装置は、第一研削装置と対向してテーブルの取り付け部分に取り付けられている。装置は、基板からの第一研削装置の距離を制御する第一高さ調節機構と、基板からの第二研削装置の距離を制御する第二高さ調節機構とを有する。必要に応じて、基板からの両研削装置の距離を制御することができる一つの高さ調節機構を設けてもよい。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２０】
図１に示すように、本発明は、基板のほぼ対向する主面に当てられた被覆を除去する装置１０及び方法に向けられている。特に、本装置及び方法は、ガラスシートに当てられた被覆を除去するのに適している。
【００２１】
基板に広範なタイプの被覆を当てることができる。例えば、前述の被覆は、任意の数だけ使用することができる。いくつかの実施例では、第一の主面に当てられた被覆は光触媒である。あるいは、第一の主面に当てられた被覆を親水性被覆、非反射被覆、疎水性被覆又は任意の他の所望の被覆としうる。第二の主面に当てられる被覆は、一般に、放射性の低い被覆であるが、親水性、非反射性でもよく、又は、任意の他の所望の特性を有してもよい。第一主面に当てられる被覆と第二主面に当てられる被覆は、同じでも、互いに異なっていてもよい。
【００２２】
基板１１の両側にある被覆を任意の所望のタイプとすることができ、本発明は任意の特定のタイプの被覆を除去することに限定されないということが理解される。しかしながら、本発明の特定の実施例において、光触媒被覆がガラスシートの一方の主面に当てられ、放射性の低い被覆がガラスシートの他方の主面に当てられる。例えば、ガラスシートは、放射性の低い被覆が内側に面した面（この面は、最終的に絶縁ガラスユニットのペイン間の空間に向けられている）に被覆され、光触媒被覆が外側に面した面（この面は、最終的に絶縁ガラスユニットのペイン間の空間以外の環境に向けられている）に被覆されている。本発明の装置及び／又は方法は、光触媒被覆及び放射性の低い被覆の一部分を除去するために使用されている。他の実施例において、親水性被覆がガラスシートの一方の主面に当てられ、放射性の低い被覆がガラスシートの他方の主面に当てられている。例えば、ガラスシートは、放射性の低い被覆が内側に面する面に被覆され、親水性被覆が外側に面する面に被覆されている。この装置及び方法は、親水性被覆及び放射性の低い被覆の部分を除去するために使用されている。この種類の多くの他の実施例が、ガイドとして当業者に教唆されるということが明らかである。
【００２３】
図１〜７に見られるように、被覆除去装置１０は、テーブル１２と、第一研削装置１４と、第二研削装置１６とを概ね有する。第一研削装置１４と第二研削装置１６は、テーブル１２の一端に位置し、かつ互いに反対である。第一研削装置１６の反対に第二研削装置１４を適切に位置決めするために、第二ガイド研削装置１４の一部分が貫通しうるスロット１５を設けることが有利である。被覆は、研削処理で例えばガラスシートなどの基板から容易に除去される。基板１１の両側で被覆が同時に研がれるので、被覆除去装置１０は、研削処理に関する時間を低減する。さらに、一度に基板の片側だけ被覆を除去する従来技術の被覆除去装置と比べて研削処理の一貫性を高めている。
【００２４】
テーブル１２が基板１１の大部分を支持するように、テーブル１２の長さ及び幅が構成されている。テーブル１２は、使用中の変形に抵抗する強固な材料で好ましくは形成される。テーブル１２を形成する一つの適切な材料は、アルミニウムである。しかしながら、任意の他の適切な材料を使用することができる。
【００２５】
一つの実施例において、図１において詳細に示すように、テーブル１２は、中央部２０と、中央部２０の両端から互いに平行に延びている一対の端部２２とを有し、テーブル１２は好ましくは文字Ｃの形状である。それにより、アクセス凹所２４は中央部２０と端部２２の間で形成されている。第一研削装置１４及び第二研削装置１６それぞれは、テーブルの取り付け部分１３において互いに対向して位置決めされている。
【００２６】
図１に示す特別な形状のテーブルは、広範な範囲の寸法の基板から被覆を研削するために容易に使用される。凹所２４により、被覆除去装置１０を操作する人は、比較的に小さな片の基板１１について被覆除去装置１０を使用する時、第一及び第二被覆除去装置１４、１６に比較的に近くに立つことができる。さらに、Ｃ形状のテーブル１２により、大きな片の基板１１を支持するための比較的に大きな表面積が与えられる。Ｃ字形状のテーブルの構成が有利である一方、基板の第一及び第二のほぼ対向した主面から同時に被覆を除去するために、第一研削装置と第二研削装置を対向させるように、本発明の範囲内において任意のテーブル形状を使用することができるということに注意するべきである。例えば、本発明の概念は、ほぼ矩形である別の形状を有するテーブル１２で実施されてもよい。
【００２７】
被覆の研削を一貫させるために、基板１１は、テーブル１２の表面に沿って、それゆえ、第一及び第二研削装置１４、１６を通して滑らかに移動することが望ましい。テーブル１２の表面に沿って基板１１を移動させるのを容易にするために、テーブル１２は、それに取り付けられた複数のローラ３０を好ましくは有する。ローラ３０は、隣接するローラ間の間隔が維持されるようにテーブル１２上に取り付けられている。複数のローラ間の間隔は、最小の間隔からかなり大きな間隔まで変化させることができるが、十分に基板を支持できないほど大きくすべきではない。ローラの満足な間隔の例としての範囲は、７．６ｃｍ（３インチ）から３０．５ｃｍ（１２インチ）だけローラ間が離れている。好ましくは、ローラ３０は、第一及び第二の研削装置１４、１６近傍におけるテーブル１２の領域において、共に比較的に近い間隔で配置されている。例えば、特に好ましい一つの構成のローラ３０が図２に示されている。テーブルに沿って基板を移動させるのを容易にするために、テーブル上の任意の他の適切な構成のローラを使用することができる。さらに、当業者は、テーブル１２の表面に沿って基板１１を移動させるのを容易にするために、別の機構を使用することができるということを認識するであろう。例えば、テーブルは、ベルト又は他の被駆動面、円筒ころ、又は他の面形状を備えてもよい。
【００２８】
図２に見られるように、ローラは、テーブルの軸線とほぼ平行な軸線回りに回転するように向けられている。複数のローラを適切な方法で個々に構成することができる。一つの構成では、各ローラ３０は、ボール３２と、ボール３２をテーブル１２に取り付けるためのエンクロージャ３４とを有する。ボール３２の各々は、エンクロージャ３４の一つの中に回転可能に取り付けられている。ローラは、エッジを削除するために選択された基板を支持するように、テーブル面の十分な部分に沿って好ましくは設けられる。各エンクロージャ３４は、ボール３２がそれを通って部分的に延びている、その中に形成された穴３６を好ましくは有する。ボール３２をエンクロージャ３４内に保持するために、ボール３２の直径は、穴３６の直径よりもわずかに大きい。エンクロージャを越えたボールの拡張部分は、基板との接触のためにロール面を提供している。
【００２９】
基板が第一ガイド装置１４と第二ガイド装置１６の間を通過する時に基板１１をガイドするように、複数の側ローラ４０がテーブル１２の縁４２に沿って設けられている。側ローラ４０の各々は、テーブル１２の表面とほぼ直角である軸線回りに回転するように好ましくは向けられている。側ローラ４０がほぼ縁４２の長さ全体に及ぶように、複数の側ローラ４０は離間した関係で構成されている。複数の側ローラ４０間の間隔は、好ましくは７．６ｃｍ（３インチ）から４５．７ｃｍ（１８インチ）に及んでいるが、用途に適するようにさらに変化しうる。第一及び第二の研削装置１４、１６の近傍において、側ローラ４０は、好ましくは、共に比較的に近い間隔で配置されている。前述のように、一つの特に好ましい構成のローラ３０及び側ローラ４０が図２に示されている。
【００３０】
第一及び第二の研削装置１４及び１６それぞれは、第一モータ５０と、第二モータ７０と、第一研削ヘッド５２と、第二研削ヘッド７２と、高さ調節機構５４及び７４とを概ね有する。第一及び第二モータと第一及び第二研削ヘッドの詳細についての図５を参照する。第一モータ５０と第二モータ７０は、好ましくは交流モータである。当業者は、研削ヘッドの寸法、基板から研削される被覆の組成及び厚さなどの種々の因子に基づいてモータのタイプ及び寸法を選択することができるということを認識している。本発明と関連して任意の適切なタイプ及び寸法のモータを使用することができる。あるいは、基板１１を静止して保持して第一及び第二の研削装置１４、１６を基板１１に関して移動させうる。
【００３１】
第一及び第二のガイドヘッド５２及び７２は、第一研削ホイール５６と、第二研削ホイール７６と、第一エンクロージャ５８と、第二研削ホイール７８とをそれぞれ有する。研削ホイール５６又は７６が、被覆除去を望む領域において基板１１の表面に沿って回転させられるので、第一及び第二の研削ホイール５６及び７６は、基板１１から被覆を研削することができる研磨材料で形成されている。研削作用時に第一及び第二のほぼ対向した主面から被覆を同時に除去するために、基板１１は、被覆を除去することが望まれた基板１１の縁部を、第一及び第二の研削ホイール５６及び７６に晒すようにテーブル１２に沿って移動することが望まれている。
【００３２】
第一研削ホイール５６及び第二研削ホイール７６がそれぞれ第一及び第二モータ５０及び７０に機能的に接続されており、第一モータ５０又は第二モータ７０が作動させられる時、第一研削ホイール５６又は第二研削ホイール７６は回転する。第一及び第二円形ベルト（図示せず）は、第一及び第二モータ５０及び７０を第一及び第二研削ホイール５６及び７６に機能的に接続するために、好ましくは使用されている。しかしながら、当業者は、モータを研削ホイールに機能的に接続するために別の機構を使用することができるということを認識するであろう。
【００３３】
図８を参照すると、第一高さ調節機構５４と第二高さ調節機構（図示せず）は、研削ホイール５６及び７６それぞれと基板の距離を制御し、基板から研削される被覆の深さ（又は「厚さ」）を調節する。各高さ調節機構５４は、二つのガイドポスト６０を好ましくは有する。二つのガイドポスト６０は、テーブル１２の面にほぼ横断して離間して取り付けられている。各高さ調節機構５４は、テーブル１２の面をほぼ横断して取り付けられたねじ部付き軸６２を有し、ねじ部付き軸６２は、二つのガイドポスト６０の中間に位置し、その中心軸線回りで回転可能である。各ガイドヘッド５２又は７２は、各高さ調節機構に機能的に取り付けられている。図８に示す実施例において、各ガイドヘッド５２又は７２は、ねじ部付き軸６２が研削ヘッド５２又は７２をテーブル１２に関して垂直方向に（例えば、全く垂直方向に）移動させるように各ねじ部付き軸６２に機能的に取り付けられている。各ねじ部付き軸６２の回転により、各研削ヘッド５２又は７２をテーブルに関して垂直方向に移動させる。あるいは、高さ調節機構は、ねじ部付き軸６２の第一方向（例えば、時計回り）の回転により、研削ヘッド５２、７２が互いに向けて移動し、かつねじ部付き軸６２の第二方向（例えば、半時計回り）の回転により、研削ヘッド５２、７２が互いに離れるように構成されている。それにより、ねじ部付き軸６２により、基板１１から研削される材料の量（すなわち、厚さ）を調節することができる。研削ヘッド５２又は７２の垂直方向の移動は、好ましくは、全く垂直軸線に沿っており、この研削ヘッド５２又は７２の移動に水平成分がないということを注意すべきである。したがって、研削ヘッド５２又は７２を正確に調節することができる。
【００３４】
図９は、塵収集システム９０が被覆除去装置１０で使用されているのを示している。（例えば、ガラスの表面に接着するようになる塵粒子を被覆することによって）基板が損傷させられる可能性を低減し、研削処理中に発生する塵によって引き起こされる混乱を低減するために、かつ（特定の被覆塵が爆発性があることがあるので）安全対策として塵収集システムが設けられている。塵収集システム９０は、研削ヘッドエンクロージャ５８に機能的に接続されているホース９２を有する。研削処理によって発生する塵をホース９２内に吸引するために、かつ塵を収集して一掃することができるように、ホース９２を通して吸引させられる。
【００３５】
操作時において、側ローラ４０にほぼ隣接して、被覆を除去することが望まれている基板１１の縁部を位置決めするように基板１１がテーブル１２上に配置される。最初の配置中において、基板１１は研削ヘッド１４と１６の間でないことが好ましい。開示された方法及び装置は、ガラスシートのほぼ対向した第一主面及び第二主面から被覆を除去するのに特に適しているということが注意される。
【００３６】
図１を参照すると、被覆を基板１１の両側面から、特に各被覆された主面の周辺全体に沿って除去することが望ましい。したがって、基板１１の四つの周辺領域の各々は、連続して、グラインダ１４と１６の間で移動させられうる。すなわち、基板１１の第一周辺領域が研削装置１４と１６の間で移動させられうる。以後、基板１１の第二周辺領域が研削装置１４と１６の間で移動させられうる。各主面の周辺全体の被覆が四つの周辺領域で除去されるまでこの処理が繰り返される。あるいは、四つの周辺領域に沿って各主面の周辺全体から被覆を除去するために、複数の研削装置１４、１６を通して基板１１を移動させるために、複数の第一研削装置１４及び第二研削装置１６を支持面に沿って設けうる。当然、これらの構成又は効果は本発明によって要求されていない。しかしながら、本装置及び方法は、基板の対向する両面から少なくともいくらかの被覆を除去する任意の所望の方法で使用することができる。
【００３７】
第一モータ５０及び第二モータ７０に電力を供給し、研削ホイール５６、７６を回転させ、基板１１が側ローラ４０に沿って移動させられ、基板１１が研削ホイール５６と７６の間を通過する。基板１１が研削ホイール５６と７６の間で通過する時、研削ホイール５６、７６は、研削ホイール５６、７６の経路に沿って同時に基板１１の第一面及び第二面から被覆を除去する。基板１１の面から除去される被覆の幅は、研削ヘッド５６、７６が基板上で延伸する距離を調節することによって変化させることができる。
【００３８】
本出願において開示された特徴は、参照することによって組み込まれる前記した出願において開示された特徴と共に、特定の環境に適するように混合されかつ適合されうることが意図されている。種々の他の修正及び変更が当業者に明らかである。
【図面の簡単な説明】
【００３９】
【図１】本発明による基板の面から被覆を除去する装置の斜視図である。
【図２】被覆除去装置の拡大斜視図である。
【図３】被覆除去装置の第二の拡大斜視図である。
【図４】被覆除去装置の第三の拡大斜視図である。
【図５】第一及び第二の研削装置の近接図である。
【図６】被覆除去装置の正面図である。
【図７】被覆除去装置の背面図である。
【図８】高さ調節機構の図である。
【図９】塵収集機構の図である。
【国際公開パンフレット】
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【国際調査報告】
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2004525054.tif 000032