(57)【要約】【課題】１回のテストで不合格になった電気部品が直ちに除去されることなく、また、全ての電気部品が２回以上のテストでテストされるということのない、効率の高いテスト方法を提供すること。【解決手段】本発明は、集積回路のような電気部品のバッチをテストするための方法であって、前記バッチからの各電気部品に第一のテスト（６）を適用する過程と、前記第一のテスト（６）で不合格となった電気部品に第二のテスト（１２）を適用する過程と、を有する方法に関するものである。第二のテスト（１２）は、第一のテスト（６）の後、直に適用するのが好適である。前記第一のテストが、機能テストを有し、前記第二のテストが、Ｃｏｎｔａｃｔ−ａｎｄ−Ｓｈｏｒｔ−Ｃｉｒｃｕｉｔテストを有するのが好ましい。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
電気部品のバッチのテスト方法であって、
前記バッチからの各電気部品に第一のテストを適用する過程と、
前記第一のテストで不合格となった電気部品に第二のテストを適用する過程と、を有する方法。
【請求項２】
前記第一のテストが、機能テストを有し、前記第二のテストが、Ｃｏｎｔａｃｔ−ａｎｄ−Ｓｈｏｒｔ−Ｃｉｒｃｕｉｔテストを有することを特徴とする請求項１に記載の方法。
【請求項３】
前記第一のテストが、前記電気部品の少なくとも１つのパラメータを測定し、そして、前記少なくとも１つの測定されたパラメータと、当該少なくとも１つのパラメータに対してあらかじめ定められた少なくとも１つのパラメータ範囲とを比較する過程であって、少なくとも１つの測定されたパラメータが、その対応するパラメータ範囲内にないときに、前記電気部品が、前記第一のテストに不合格となる過程を有することを特徴とする請求項１に記載の方法。
【請求項４】
前記第二のテストは、少なくとも１つの測定されたパラメータが、その対応するパラメータ範囲外にある電気部品に適用されないことを特徴とする請求項３に記載の方法。
【請求項５】
前記方法が、前記バッチからの部品に、前記部品に前記第一のテストを実行するために、第一の機械的コンタクトを設け、その後、当該第一の機械的コンタクトを解除するテスト装置を用いて遂行され、また、前記第二のテストにおいて、前記テスト装置が、前記部品に前記第二のテストを実行するために、前記部品に第二の機械的コンタクトを設け、その後、当該第二の機械的コンタクトを解除し、また、前記第一の機械的コンタクトが、前記第二の機械的コンタクトに本質的には同じものであることを特徴とする請求項１に記載の方法。
【請求項６】
電気部品の製造方法であって、
前記電気部品を供給する工程と、
前記電気部品に第一のテストを適用する工程と、
前記第一のテストで不合格となった電気部品に第二のテストを適用する工程と、を有する方法。
【請求項７】
電気部品のバッチをテストするためのテスト装置であって、
前記バッチからの各電気部品に第一のテストを適用するための手段と、
前記第一のテストで不合格となった電気部品に第二のテストを適用するための手段と、を有するテスト装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、集積回路のような電気部品のバッチをテストする方法、電気部品を製造する方法、および、テスト装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
これに限定されるものではないが集積回路のような、電気部品のバッチをテストする方法、および、そのような電気部品を製造する方法は、実際に知られている。公知の一方法では、Ｃｏｎｔａｃｔ−ａｎｄ−Ｓｈｏｒｔ−Ｃｉｒｃｕｉｔテスト（短縮して、Ｃ＆Ｓテスト）が、バッチからの各電気部品に適用される。Ｃ＆Ｓテストでは、その部品の電気的なコンタクトが、テストされる。Ｃ＆Ｓテストに合格した部品は、その後、部品の動作特性がテストされる機能テストでテストされる。そのような機能テストで、電気部品の１つ以上のパラメータが、測定され、そして、あらかじめ定められたパラメータ範囲と比較される。この状況において、用語「パラメータ」の内包する意味は、広い。機能テストは、パラメータに関するテスト、Ｇｏ−ＮｏＧｏテスト、デジタルテスト、あるいは、それらの組み合わせを有していてもよい。後者の場合には、機能テストは、いくつかのサブテストを有している。公知の方法のアプローチ法は、欠点のある部品をできるだけ速く不良品として除去するというストラテジーに基づいている。
【０００３】
第一の種類の方法の欠点は、この方法が、多くの時間を費やすということである。このことは、全ての部品が、少なくとも２つのテストでテストされるという事実によって引き起こされる。第一のテストはＣ＆Ｓテストであり、第二のテストは機能テストである。
【０００４】
【課題を解決するための手段】
当該欠点に対処することが、本発明の１つの目的である。本発明は、独立請求項で定められる。従属請求項は、優位な実施例を定めている。
【０００５】
本発明の主要な観点は、集積回路のような電気部品のバッチをテストするための方法であって、前記バッチからの各電気部品に第一のテストを適用する過程と、前記第一のテストで不合格となった電気部品に第二のテストを適用する過程と、を有する方法を提供することである。第二のテストは、第一のテストの後、直に適用するのが好適である。前記第一のテストが、機能テストを有し、前記第二のテストが、Ｃｏｎｔａｃｔ−ａｎｄ−Ｓｈｏｒｔ−Ｃｉｒｃｕｉｔテストを有するのが好ましい。
【０００６】
本発明の１つの観点は、部品が機能テストに合格したら、それは、通常、Ｃ＆Ｓテストに合格するという認識に基づいている。それゆえ、合格した部品にとって、Ｃ＆Ｓテストは、機能テストにさらに付け加える情報を提示しない。したがって、公知のテスト方法は、特に、高い歩留りを持つバッチでは、良品が無駄に２回テストされ、長いテスト時間が掛かる。このことは、結局、電気部品の生産量をより低くし、したがって、その価格をより高くする。
【０００７】
本発明の第一の観点によれば、機能テストが、バッチからの各電気部品に適用され、Ｃｏｎｔａｃｔ−ａｎｄ−Ｓｈｏｒｔ−Ｃｉｒｃｕｉｔテストは、機能テストで不合格となった電気部品にしか適用されない。このことは、Ｃ＆Ｓテストが、機能テストで不合格となった電気部品にしか適用されず、したがって、総テスト時間が短縮するということを確実にする。
【０００８】
機能テストでは、部品の動作特性が、テストされる。通常、機能テストは、ただ１つのハードウェア接続でも不足していれば、その部品が機能テストに不合格になるように設計されている。したがって、機能テストは、事実上、Ｃ＆Ｓテストを内包している。しかしながら、部品が、機能テストで不合格になった場合、その不合格の原因は、その後、１回以上の特別の目的用のＣ＆Ｓテストを行うことによって見出されることがある。このようにして、部品の欠陥接続が突き止められることがある。
【０００９】
本発明の一実施例において、本方法は、また、Ｃｏｎｔａｃｔ−ａｎｄ−Ｓｈｏｒｔ−Ｃｉｒｃｕｉｔテストでテストされた電気部品に対して査定された不合格のより詳細な診断結果を作成するために、Ｃｏｎｔａｃｔ−ａｎｄ−Ｓｈｏｒｔ−Ｃｉｒｃｕｉｔテストのテスト結果を用いる過程と、当該診断結果に基づいて統計ファイルを更新する過程とを有する。この実施例において、Ｃ＆Ｓテストのテスト結果が、そのバッチの電気部品の統計データを計算するために用いられる。その統計データは、２つの連続するテストを受けている部品を基にしているから、概して信頼性が高い。そのデータは、例えば、部品の質に関する情報を有することができる。
【００１０】
本発明の精緻な一実施例の場合、前記機能テストは、前記電気部品の少なくとも１つのパラメータを測定し、そして、前記少なくとも１つの測定されたパラメータと、当該少なくとも１つのパラメータに対してあらかじめ定められた少なくとも１つのパラメータ範囲とを比較することによって電気部品の動作をテストする過程であって、前記少なくとも１つの測定されたパラメータが、その対応するパラメータ範囲内にないときに、前記電気部品が、前記機能テストに不合格となる過程を有している。本発明によるさらに一層細密な一実施例の場合、前記Ｃ＆Ｓテストは、少なくとも１つの測定された、あらかじめ定められた型のパラメータが、その対応するパラメータ範囲外にある電気部品に適用されない。このようにして、各パラメータに対して、そのパラメータが、対応するパラメータ範囲外にあるということを測定することが、Ｃ＆Ｓテストを受けるか否かを決定するようなパラメータを、各バッチにおいて演繹的に選択することが可能になる。これが可能であることは、以下の状況において重要となる。部品の特定のバッチにおいて、あるパラメータが期待されている確率分布から逸脱していることが演繹的に認められたと想定する。こうしたことは、例えば、部品を製造するための製作機械の誤った調整によって引き起こされる。この場合、多くの部品が、機能テストにおいて不合格となるであろうし、したがって、通常では、その後、Ｃ＆Ｓテストでテストされるところである。ほとんどの部品が、間違いなく機能テストにおいて不合格になっているということが認められているにも関わらず、これは、テスト時間の総量を相当に増加させるから、望ましくないことである。したがって、この場合には、逸脱した確率分布を持つパラメータは、演繹的にあらかじめ定められた型のパラメータとして分類されなければならず、それによって、このパラメータに基づいて機能テストに不合格になった部品は、即座に除去される。
【００１１】
第一および第二のテストは、Ｃ＆Ｓテスト、機能テスト、それらの組み合わせ、あるいは、他のテストであってもよい。手動での再テストに対する自動での再テストの優位性は、それがはるかに少ない時間しか費やさないということである。手動での再テストは、生産過程に停滞を引き起こし、したがって、高価になる。さらに、自動での再テストは、同一のテスト装置で適用できる。これによって、テスト装置のエラーおよび／または不安定性（即ち、しばしば発生する第一のテストと第二のテストとの間の相違）が、即座に検出できるから、他の全てのテストよりも信頼性がある。
【００１２】
本発明の好適な一実施例は、前記第一のテストにおいて、前記バッチからの部品に、前記部品に前記第一のテストを実行するために、第一の機械的コンタクトを設け、その後、当該第一の機械的コンタクトを解除するテスト装置を用い、一方、前記第二のテストにおいて、前記テスト装置が、前記部品に前記第二のテストを実行するために、前記部品に第二の機械的コンタクトを設け、その後、当該第二の機械的コンタクトを解除し、また、前記第一の機械的コンタクトが、前記第二の機械的コンタクトに本質的には同じものである。当該機械的コンタクトは、テスト装置と電気部品との間を電気的に接続するために用いられている。いくつかの状況において、電気部品の機械的コンタクト部の上に金属−酸化物の薄い絶縁層が存在することがある。そのような層は、電気的コンタクトを（完全に、あるいは、部分的に）妨害し、それによって、対応する電気部品が本質的には満足のいくものであるにもかかわらず、その電気部品が、テストに不合格になるという結果におちいる。第一の機械的コンタクトの適用は、金属−酸化物の層が、テスト装置の機械的コンタクトを設けるためのコンタクトピンによってこすり落とされるという結果を生み出すことができる。そうすると、その部品は、電気的コンタクトが形成される第二のテストに合格する。それゆえ、この実施例によれば、電気部品が、意味もなくテストに不合格になるという危険性が、最小化される。
【００１３】
本発明の一実施例において、本方法は、また、テストされた電気部品に対して査定された不合格の診断結果を作成するために、テストのテスト結果を用いる過程と、当該診断結果に基づいて、統計ファイルを更新する過程と、を有する。この実施例において、テスト結果が、そのバッチの電気部品の統計データを計算するために用いられる。それらのデータは、例えば、あるバッチが低品質レベルを持っている、あるいは、あるテスト装置が機能不全に陥っているということを指示してもよい。後者は、第一のテストからのテストデータと、第二のテストからのテストデータとを比較することによって、欠陥テスト装置を追跡するための機会を提示する。テスト装置が、当該機械的コンタクトを設けるためにコンタクトピンを用いている、より特定の状況においては、早い段階で、欠陥ハードウェアピンコンタクトを検出することが可能である。
【００１４】
本発明のさらなる実施例において、第一のテストは、電気部品の動作があらかじめ定められた特性にしたがってテストされる機能テストを有し、第二のテストは、機能テストとＣｏｎｔａｃｔ−ａｎｄ−Ｓｈｏｒｔ−Ｃｉｒｃｕｉｔテストとを有している。Ｃｏｎｔａｃｔ−ａｎｄ−Ｓｈｏｒｔ−Ｃｉｒｃｕｉｔテストのテスト結果は、第二区分からの電気部品に対して査定された不合格の診断結果を作成するために用いるのが好適である。さらに、第一区分３０からの電気部品を、テスト装置の動作をチェックするための第三のテストにしたがって、ランダムにテストしてもよい。第三のテストのテスト結果が、第一および第二のテストに一致するか否かをチェックすることができる。それは、テスト装置の適切な動作をチェックする機会を提示する
【００１５】
【発明の実施の形態】
本発明のこれらの、そして、他の観点が、以下に記述する実施例を用いて説明される。
【００１６】
添付の図面において、本発明を実行するためのいくつかのモードが、説明に役立てる目的で示されている。
【００１７】
図１は、フローダイアグラム２を用いて、集積回路のような電気部品のバッチをテストする方法を説明している。矢印４は、電気部品の入力ストリームを表わしており、各部品は、機能テスト６の対象である。この機能テスト６は、専用のテスト装置（図１に図示せず）によって行なわれる。機能テストの間に、部品の動作特性の少なくともいくつかが、そのテスト装置によって決定される。機能テストは、少なくとも最も重要なハードウェア接続が、その機能テストに用いられるように設計されるのが望ましく、そうすると、それらの接続の１つでも欠けていれば、その部品は、機能テストで不合格となる。
【００１８】
機能テストに合格した部品は、第一区分を構成し、一方、機能テストで不合格となった部品は、第二区分を構成する。第一区分の部品のストリームが、矢印８で表わされ、第二区分の部品のストリームが、矢印１０．１および１０．２で表わされている。第二区分の部品のストリームを、２つの分割ストリーム１０．１と１０．２とに分割する理由が、以下に説明される。
【００１９】
分割ストリーム１０．１（第二区分の一部）の部品は、その後、いわゆるＣｏｎｔａｃｔ−ａｎｄ−Ｓｈｏｒｔ−Ｃｉｒｃｕｉｔテスト１２（短縮して、Ｃ＆Ｓテスト）を受ける。Ｃ＆Ｓテスト１２において、ハードウェア接続、および／または、ハードウェア接続の欠落が、テストされる。したがって、Ｃ＆Ｓテスト１２は、機能テスト６における対応する部品の不合格の原因を決定するのに適している。次に、Ｃ＆Ｓテスト１２を受け終わった部品は、２つの区分に分割される。Ｃ＆Ｓテスト１２に合格した電気部品は、第三区分１４を構成し、一方、Ｃ＆Ｓテスト１２に不合格になってしまった電気部品は、第四区分１６を構成する。
【００２０】
この時点で、電気部品の４つのメインストリームが、存在する。
【００２１】
矢印８で指示される部品の第一のメインストリームは、機能テスト６に合格した電気部品を有している。それらの部品は、認定され、さらに進んだ適用のために用いることができる。メインストリーム８からの電気部品を、品質保証（ＱＡ）テストあるいはオンザフライでの品質保証（ＱＡＯＴＦ）テストにランダムに用いることは、自由であることに注意されたい。それとともに、第一のメインストリームからのいくつかの部品は、同じテスト結果が得られるかどうかをチェックするために、再度、機能テストおよび／またはＣ＆Ｓテストによってテストされる。
【００２２】
第二のメインストリーム１４は、機能テスト６で不合格になったが、Ｃ＆Ｓテスト１２には合格した電気部品を有している。第二のメインストリーム１４からの電気部品は、機能テスト６およびＣ＆Ｓテスト１２によって、自由に再テスト可能である。
【００２３】
第三のメインストリーム１６は、機能テスト６で不合格になり、Ｃ＆Ｓテスト１２でも不合格になった電気部品を有している。第三のメインストリーム１６からの電気部品は、機能テスト６およびＣ＆Ｓテスト１２によって、自由に再テスト可能である。
【００２４】
第四のメインストリーム１０．２（以下に、より詳細に論じられる）は、いくつかの統計的に逸脱する特性を持つバッチ（即ち、演繹的に認識される統計的な製造上の欠点を伴った部品のバッチ）からの電気部品を有している。
【００２５】
図１の例の機能テスト６において、電気部品の動作が、その電気部品の少なくとも１つのパラメータを測定することによってテストされる。その少なくとも１つの測定されたパラメータが、当該少なくとも１つのパラメータに対してあらかじめ定められた少なくとも１つのパラメータ範囲と比較され、その電気部品は、その少なくとも１つの測定されたパラメータが、その対応するパラメータ範囲内になければ、機能テストに不合格である。それに関して、その少なくとも１つのパラメータは、抵抗値あるいは電気容量のような電気部品の物理的特性を指示するものであってもよい。その少なくとも１つのパラメータは、また、相対利得プロファイル、入力電圧の関数である出力電圧、デジタル入力−出力関係のような部品の機能特性に関するもの、あるいは、Ｇｏ−ＮｏＧｏテストに関するものであることもある。
【００２６】
図１のテスト方法によれば、当該少なくとも１つのパラメータは、機能テスト６の適用に先立って、第一の型のパラメータか、第二の型のパラメータかに分類される。Ｃ＆Ｓテスト１２は、第二の型のパラメータが、その対応するパラメータ範囲内にある第二区分からの電気部品だけに適用される。第二区分からのそれらの部品が、分割ストリーム１０．１を構成する。しかしながら、Ｃ＆Ｓテスト１２は、第二の型の少なくとも１つの測定されたパラメータが、その対応するパラメータ範囲外にある第二区分からの電気部品には適用されない。第二区分からのそれらの部品が、分割ストリーム１０．２を構成する。分割ストリーム１０．２の部品は、直ちに除去される、即ち、捨てられる。分割ストリーム１０．１と１０．２とに部品を区別する理由が、以下に説明される。
【００２７】
部品の特定のバッチにおいて、あるパラメータが、期待されている確率分布から逸脱していることが、演繹的に認められたと想定する。こうしたことは、例えば、製造装置の誤った調整によって引き起こされる。この場合、多くの部品が、機能テスト６において不合格となるであろうし、したがって、通常では、その後、Ｃ＆Ｓテスト１２でテストされるところである。ほとんどの部品が、間違いなく機能テスト６において不合格になっているということが認められているにも関わらず、これは、テスト時間の総量を相当に増加させるから、望ましくないことである。したがって、この場合には、逸脱した確率分布を持つパラメータは、演繹的に第二の型のパラメータとして分類されなければならず、それによって、このパラメータに基づいて機能テストに不合格になった部品は、分割ストリーム１０．２を介して、即座に除去される。
【００２８】
図１によって部品をテストする方法を実行するためのテスト装置は、電気部品に対して査定された不合格のより詳細な診断結果を作成するための診断ユニット２０（図１に線図的に指示されている）を備えていてもよい。当該診断結果を作成するために、ユニット２０は、とりわけ、Ｃ＆Ｓテスト１２のテスト結果を用いる。それらのテスト結果に関係する情報を有するデータが、Ｃ＆Ｓテスト１２を実行したテスト装置によって、データライン２２を介して、その手段２０に送られる。接続線２２を介して供給されるデータは、例えば、ある欠陥を持つ電気部品の流量を有することができる。ユニット２０は、また、データ接続線２４を介して、テスト装置に接続するのも好ましい。接続線２４を介して供給されたデータは、例えば、電気部品の全流量を有することができる。それらのデータに基づいて、ユニット２０は、統計データを計算し、また、統計ファイルを更新することができる。さらに、ユニット２０は、それらのデータに基づいて、例えば、あるバッチが低品質レベルを持っている、あるいは、あるテスト装置が機能不全に陥っているというような診断を行うことができる。
【００２９】
図２は、テスト装置によって、集積回路のような電気部品のバッチをテストする方法のフローダイアグラム２６を示すダイアグラムである。図２において、テストされるべきバッチの電気部品のストリームが、２７で線図的に指示されている。ストリーム２７の電気部品をテストする方法は、テスト装置によって、そのバッチからの各電気部品に適用される第一のテスト２８を有している。第一のテストに合格した部品は、第一区分３０を構成し、第一のテストで不合格となった部品は、第二区分３２を構成する。第一区分３０の部品は、認定され、さらに進んだ適用のために用いることができる。
【００３０】
第二区分３２の電気部品は、第二のテスト（再テスト）３４に応じたテスト装置によって自動的に再テストされる。第二のテストは、第一のテスト２８の後、直に適用される。第二のテスト３４に合格した電気部品は、第三区分３６を構成し、第二のテストに不合格になってしまった電気部品は、第四区分３８を構成する。
【００３１】
この例において、第一のテスト２８のテスト装置が、第一のテストを実行するための第一の機械的コンタクトを設け、その後、当該第一の機械的コンタクトを解除する。次いで、第二のテスト３４のテスト装置が、第二のテストを実行するための第二の機械的コンタクトを設け、その後、当該第二の機械的コンタクトを解除する。第一の機械的コンタクトは、本質的には、第二の機械的コンタクトと同じものである。このような再テストの効果は、部品の１つ以上のコンタクト点に存在するかもしれない金属−酸化物の薄い絶縁層が、第一のテスト２８の間にこすり落とされて、その部品が、第二のテスト３４においてテスト装置との電気的なコンタクトを設け、したがって、第二のテスト（再テスト）３４に合格することができるかもしれないということである。
【００３２】
ストリーム３６， ３８は、テスト２８， ３４の適切な動作をチェックするための第三のテストにしたがってテストされてもよい。
【００３３】
図２によって部品をテストする方法を実行するためのテスト装置は、電気部品に対して査定された不合格のより詳細な診断結果を作成するための診断ユニット４０（図２に線図的に指示されている）を備えていてもよい。当該診断結果を作成するために、ユニット４０は、とりわけ、第一のテスト２８のテスト結果を用いる。それらのテスト結果に関係する情報を有するデータが、第一のテスト２８を実行したテスト装置によって、データライン４２を介して、そのユニット４０に送られる。接続線４２を介して供給されたデータは、例えば、ある欠陥を持つ電気部品の流量を有することができる。ユニット４０は、また、データ接続線４４を介して、第二のテストを実行するためのテスト装置３４に接続するのも好ましい。接続線４４を介して供給されたデータは、例えば、電気部品の全流量を有することができる。それらのデータに基づいて、ユニット４０は、統計データを計算し、また、統計ファイルを更新することができる。さらに、ユニット４０は、それらのデータに基づいて、例えば、あるバッチが低品質レベルを持っている、あるいは、あるテスト装置が機能不全に陥っているというような診断をすることができる。統計データは、テスト装置２８からのテストデータ（接続線４２を介して供給される）と、テスト装置３４からのテストデータ（接続線４４を介して供給される）とを比較することによって、欠陥テスト装置を追跡するために用いることができる。このようにして、例えば、早い段階で、テスト装置の欠陥ハードウェアピンコンタクト（後者は、当該機械的コンタクトを設けるために用いられている）を検出することが可能である。
【００３４】
この例のより精緻な実施例において、第一のテスト２８は、電気部品の動作が、あらかじめ定められた特性にしたがってテストされる機能テストを有し、第二のテスト３４は、機能テストとＣｏｎｔａｃｔ−ａｎｄ−Ｓｈｏｒｔ−Ｃｉｒｃｕｉｔテストとを有している。Ｃｏｎｔａｃｔ−ａｎｄ−Ｓｈｏｒｔ−Ｃｉｒｃｕｉｔテストのテスト結果は、査定された不合格の診断結果を作成するために、また、第二区分３２からの電気部品のデータに関する統計ファイルを更新するために用いられてもよい。
【００３５】
第一区分３０からの電気部品は、品質保証（ＯＡあるいはＱＡＯＴＦ）テストを置くための第三のテストにしたがってランダムに、自由にテスト可能である。
【００３６】
本発明は、若干の実施例を用いて記述されている。しかしながら、本発明は、本発明の範囲を逸脱することなく、具体的に説明し、記述したもの以外にも実施できるということに注意されなければならない。本発明は、集積回路のテストに限定されず、チューナモジュールあるいはパワーモジュールのような部品をテストするためにも適用できる。請求項において、括弧内の全ての参照符号は、請求項を限定すると解釈されてはならない。用語「有する」は、請求項にリストされている要素あるいは過程以外の要素あるいは過程の存在を排除するものではない。単数で記載された要素は、そのような要素の複数の存在を排除するものではない。本発明は、いくつかの異なる要素を有するハードウェアを用いて、また、適切にプログラムされたコンピュータを用いて、実施できる。いくつかの手段を列挙したデバイス請求項において、それらの手段のいくつかは、全く同一のハードウェア品目で組み立ててもよい。いくつかの手法が互いに異なる従属項に並べられているという単なる事実は、それらの手法の組み合わせを有利に用いることはできないということを指示するものではない。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明による電気部品のテスト方法の第一の実施例を示す線図的なフローダイアグラムである。
【図２】本発明による電気部品のテスト方法の第二の実施例を示す線図的なフローダイアグラムである。
【符号の説明】
６， ２８  第一のテスト
８， ３０  第一区分
１０．１， １０．２， ３２  第二区分
１２， ３４  第二のテスト
１４， ３６  第三区分
１６， ３８  第四区分
２０， ４０  診断ユニット
【図１】
2004521364.tif 000003
【図２】
2004521364.tif 000004
【国際公開パンフレット】
2004521364.tif 000005
2004521364.tif 000006
2004521364.tif 000007
2004521364.tif 000008
2004521364.tif 000009
2004521364.tif 000010
2004521364.tif 000011
2004521364.tif 000012
2004521364.tif 000013
2004521364.tif 000014
2004521364.tif 000015
2004521364.tif 000016
2004521364.tif 000017
【国際調査報告】
2004521364.tif 000018
2004521364.tif 000019