(57)【要約】本発明は、成形化合物（８）によって端子接触表面（３、４）とボンディングワイヤ（５）を被覆し、かつ、アクティブ領域、特に、指紋センサーの指に対する接触領域（６）を露出されたままにする選択的被覆に関する。そのために、チップ表面をさまざまな粗さ、または、コーティングを提供することによって選択的に適応させ、かつ／または、成形化合物の粘性を同じものを照射することによって改変する。さまざまな粗さ、もしくは、コーティングによって選択的に適応されたチップ表面によって、および／または、照射によってポッティング化合物の粘性を変化させることによって、コネクションパッド（３、４）とボンディングワイヤ（５）とをポッティング化合物で被覆し、かつ、特に、指紋センサーにおける指に対する支持領域（６）のような、アクティブ領域をフリーにしておく選択的封止が製造される。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
半導体チップであって、
表面を有する上面と、
ハウジングのポッティング化合物または封止化合物（８）によって被覆されるように設けられた該上面の第１の部分と、
該ポッティング化合物または封止化合物のないままにしておくように設けられた該上面の第２の部分と
を有し、
該上面の該第１の部分における表面および該上面の該第２の部分における表面は、該第１の部分に対してのみ該ポッティング化合物または封止化合物の付与を促進するように、お互いに区別されることによって特徴付けられる、半導体チップ。
【請求項２】
前記上面の該第２の部分における半導体チップ表面が、前記上面の第１の部分における半導体チップ表面の構成と比較して、前記ポッティング化合物または封止化合物の湿潤、流入、または、接着をより困難にするような構成を有する、請求項１に記載の半導体チップ。
【請求項３】
前記上面の該第２の部分における半導体チップ表面が、そこに付与される材料、もしくは、そこに存在する領域的な構造に起因した構成を有する、請求項２に記載の半導体チップ。
【請求項４】
前記半導体チップの前記上面の複数の部分の表面が、前記半導体チップの前記表面に形成された障壁によって区別される、請求項１から３のいずれか一つに記載の半導体チップ。
【請求項５】
前記障壁が、堰（７）またはトレンチである、請求項４に記載の半導体チップ。
【請求項６】
前記半導体チップの前記上面の前記第１の部分は、コネクションパッド（３）および／またはボンディングワイヤ（５）を含み、
該半導体チップの該上面の前記第２の部分は、少なくとも一つのアクティブコンポーネントを含む、請求項１から５のいずれか一つに記載の半導体チップ。
【請求項７】
前記半導体チップの前記上面の前記第２の部分が、指に対する支持領域（６）を含む、請求項６に記載の半導体チップ。
【請求項８】
半導体チップのためのハウジングを製造する方法であって、
ポッティング化合物または封止化合物（８）が該半導体チップの上面に付与され、
該上面の第１の部分が、該ポッティング化合物または封止化合物によって被覆され、
該上面の第２の部分が、該ポッティング化合物または封止化合物のないままである、半導体チップのためのハウジングを製造する方法であって、
該ポッティング化合物または封止化合物が付与される前に、該上面の第１の部分における表面と該上面の第２の部分における表面とが、該第１の部分に対してのみ該ポッティング化合物または封止化合物の付与を促進するように、お互いに区別されており、
この区別が、該ポッティング化合物または封止化合物が付与されている間、該上面の第２の部分が該ポッティング化合物または封止化合物で被覆されることを防ぐために利用されることによって特徴付けられる、方法。
【請求項９】
前記ポッティング化合物または封止化合物が付与される前に、該ポッティング化合物または封止化合物の湿潤、流入、接着をより困難にするような構成を提供されるように、前記半導体チップ上面の第２の部分における半導体チップ表面が、ある材料によってコーティングされるか、かつ／または、領域的に構造化される、請求項８に記載の方法。
【請求項１０】
前記ポッティング化合物または封止化合物が付与される前に、前記半導体チップ上面の複数の部分の表面が、該半導体チップ表面に障壁を形成することによって区別され、
この障壁は、該ポッティング化合物または封止化合物の流入を停止させるか、もしくは、少なくともより困難にするように形成される、請求項８または請求項９に記載の方法。
【請求項１１】
前記障壁が堰（７）として形成される、請求項１０に記載の方法。
【請求項１２】
前記障壁がトレンチとして形成される、請求項１０に記載の方法。
【請求項１３】
前記ポッティング化合物または封止化合物が付与される前に、前記半導体チップ上面の第２の部分が、ある材料で被覆され、該材料は、該ポッティング化合物または封止化合物と化学反応するか、あるいは、さらに付与される材料と該ポッティング化合物または封止化合物との間の化学反応を開始させ、かつ／または、促進させる材料であり、該化学反応により、該上面のこの部分の該ポッティング化合物または封止化合物の流入が停止されるか、または、該ポッティング化合物または封止化合物が該上面のこの部分の接着を困難にする、請求項８から１２のいずれかに一つに記載の方法。
【請求項１４】
半導体チップのためのハウジングを製造する方法であって、
ポッティング化合物または封止化合物（８）が該半導体チップ上面に付与され、
該上面の第１の部分が、該ポッティング化合物または封止化合物によって被覆され、
該上面の第２の部分が、該ポッティング化合物または封止化合物のないままである、半導体チップのためのハウジングを製造する方法であって、
該ポッティング化合物または封止化合物が付与されている間、適時、および／または、領域に行われる照射により、該ポッティング化合物または封止化合物の粘性を増加させることによって、および／または、該半導体チップ表面の該ポッティング化合物または封止化合物の接着力を低減させることによって、該ポッティング化合物または封止化合物が、該上面の第２の部分を被覆するのを妨げることによって特徴付けられる、方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、チップキャリアに実装された後に、コネクションパッドおよび／またはボンディングワイヤを部分的に封止するために設けられた半導体チップに関する。前記封止は、ハウジングと呼ばれている。上面の特定のアクティブ領域はフリーのままである。また本発明は、そのようなハウジングを製造する方法にも関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体チップのアクティブ回路は、通常、ボンディングパッドと呼ばれるコネクションパッドを介してチップキャリアに連結しており、半導体チップは前記チップキャリアに実装されている。従来の連結方法には、例えばワイヤボンディングおよびフリップチップボンディングなどである。ワイヤボンディングでは、半導体チップのコネクションパッドおよびチップキャリアのコネクションパッドは、半田付けされたワイヤによって、お互いに対に連結されている。フリップボンディングでは、半導体チップ上面の接触面が、チップキャリアの割り当てられた接触面に、直接取り付けられている。
【０００３】
これらの連結は通常、電気的には十分良好であるが、機械的には十分安定していない。このため、半導体チップの機械的保護が、特に電気的接続に対して、通常提供される。したがって、半導体チップは、いわゆるハウジングでは、通常、封止化合物の射出成形、もしくは、封止化合物の被覆によって封止される。この場合、チップとチップキャリアとチップの少なくともアクティブ領域全体との間の全ての連結は、封止される。
【０００４】
半導体チップの特定のアクティブ領域が、例えば、指紋センサーにおける指に対する支持領域のような動作上の都合により、封止されることが容認されない場合、ハウジングは、半導体チップ上面の残りの領域に対して制限され得る。ボンディングパッドは一般的にチップ上のアクティブ領域のそばに位置しており、さらに、ボンディングパッドは常に封止されなくてはならないので、チップ上面の極めて隣接した領域が、ある場合はフリーのままであり、またある場合はハウジングにより封止されるように、ハウジングでチップを包囲する必要がある。
【０００５】
それは、チップを備えるチップキャリア上で、被覆することを想定したチップ上面の複数の部分とフリーのままにしておくことを想定したチップ上面の残りの複数の部分との間に障壁を取り付けることによって、達成され得る。ポッティング化合物または封止化合物を、ボンディングパッドとワイヤ連結に付与している間、この障壁は、ポッティング化合物または封止化合物が、フリーのままにしておくことを意図しているアクティブチップ領域に流入するのを防いでいる。その障壁はその後除去され得る。しかし、このタイプの障壁を追加的に取り付けるためには、さらなる労力とそのためのさらなるコストとが必要になる。特定の場合、このように、半導体チップの選択的封止は、困難を伴ってのみ達成され得るか、もしくは、とても達成され得ない。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
本発明の目的は、半導体チップの選択的封止のための改善された可能性を示すことである。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本目的は、請求項１の特徴を有する半導体チップ、および、請求項８の特徴を有する半導体チップのためのハウジングを製造する方法によって、達成される。従属請求項により、改良点が示される。
【０００８】
本発明に従うと、選択的封止は、選択的に適応した表面を有する特別に設計された半導体チップによって、または、ポッティング化合物または封止化合物のフリーのままにしておくべきチップ表面部分への流入を妨げる、ポッティング化合物または封止化合物の付与する方法によって達成される。
【０００９】
本発明による半導体チップは、上面の第１の部分、および、上面の第２の部分を有する。上面の第１の部分は、ハウジングのポッティング化合物または封止化合物によって被覆するように設けられる。上面の第２の部分は、ポッティング化合物または封止化合物がないように設けられる。上面の第１の部分および第２の部分における半導体チップの表面は、第１の部分に対してのみポッティング化合物または封止化合物の付与を促進するように、お互いに区別される。異なる要件に対するそれぞれの表面の領域的選択的適応によって、もしくは、半導体チップの表面に形成された障壁による構造的な区切りによって、それらの領域はお互いに区別され得る。
【００１０】
チップ表面の選択的適応は、ポッティング化合物または封止化合物に、さまざまなレベルの湿潤性、または、さまざまな接着特性を持たせることで行われ得る。ポッティング化合物または封止化合物は、ポッティング化合物または封止化合物によって被覆されるべき部分と、半導体チップの上面のフリーにしておくべき部分とにおいてチップ表面の異なる材料、および／または、構造に応じて使用される。このようにして、ポッティング化合物または封止化合物が半導体チップ表面の部分への流入を制限することができる。構造的な区切りでチップ表面の複数の部分を区別するために述べられる他の可能性としては、チップ表面上に直接構築された障壁によって、ハウジングで被覆されるべきチップ上面の領域の分離がある。この障壁は、特に堰またはトレンチとして形成される。
【００１１】
選択的適応、もしくは、半導体チップ表面の複数の部分を構造的区切りにすることに加えて、または、その代替として、本発明の方法によってハウジング製造の間に、ある部分におよび／または適時照射を行うことで、少なくとも部分においてかつ／または少なくとも短い時間で、ポッティング化合物または封止化合物の粘性を増加させることができ、かつ／または、ポッティング化合物または封止化合物の接着力を低減することもできる。その結果、ポッティング化合物または封止化合物の伝播を制御することができ、それにより、ポッティング化合物または封止化合物がフリーのままにしておくべき半導体チップ上面の複数の部分へ流入することを防ぐことができる。
【００１２】
また、ポッティング化合物または封止化合物の伝播を制御し、そのため、ポッティング化合物または封止化合物がフリーのままにしておくべき半導体チップ上面の複数の部分へ流入することを防ぐために、マルチコンポーネントシステムを含むポッティング化合物または封止化合物を利用することもできる。マルチコンポーネントシステムでは、ポッティング化合物または封止化合物の粘性を増加させ、かつ／または、半導体チップ表面のポッティング化合物または封止化合物の接着力を低減する化学反応を開始させ、かつ／または、持続させるために、ある部分に、かつ／または、適時行う照射が利用され得る。
【００１３】
このことの代替として、もしくは、これに加えて、フリーにしておくべき半導体チップ上面の部分では、半導体チップの表面にある材料を加えることができる。加える材料とは、ポッティング化合物または封止化合物と化学反応する材料、もしくは、ポッティング化合物または封止化合物とさらに加えられる材料との間の化学反応を開始させる、または、促進させるような材料である。そのような化学反応が、半導体チップ上面の該当する部分にポッティング化合物または封止化合物の流入を停止させ得る、もしくは、少なくとも流入をより困難にし得る。または、そのような化学反応は、半導体チップ上面の該当部分で、半導体チップ表面のポッティング化合物または封止化合物の接着を妨げ得る。これによっても、ポッティング化合物または封止化合物の伝播を制御することができ、さらに、フリーにしておくべき半導体チップ上面の複数の部分にポッティング化合物または封止化合物が流入することを防ぎ得る。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１４】
本発明に従う半導体チップと選択的封止ハウジングのための製造方法との例示的な実施形態は、添付の図を参照して、以下にさらに詳細に説明される。
【００１５】
図は、キャリア２に実装された集積回路を有する半導体チップ１を模式的に表わしている。半導体チップは、コネクションパッド３（ボンディングパッド）を有し、コネクションパッド３は、ボンディングワイヤ５を介してキャリア２上のコネクションパッド４に電気的に導電している。コネクションパッドとボンディングワイヤは機械的に保護されることが意図されており、それは、この場合、ポッティング化合物または封止化合物を含む適切な被覆によって実現されている。
【００１６】
しかし、半導体チップ１上には、半導体チップの機能として外部から到達可能でなければならないため、被覆されることが認められないアクティブ領域が存在している。図に示される例では、それは、堰７によって囲まれた指に対する支持領域６である。この支持領域６は指紋センサーの一部であり、指紋センサーのために半導体チップの集積回路の一部が設けられている。したがって、ポッティング化合物または封止化合物８によってボンディングワイヤ５を被覆するために、この支持領域６を被覆することは認められない。
【００１７】
図には、ポッティング化合物または封止化合物８が、半導体チップ１上面の保護領域１２におけるコネクションパッド３、４とボンディングワイヤ５を、被覆することで保護しているが、半導体チップ１全体はポッティング化合物または封止化合物８によって被覆されていないことが示されている。したがって、半導体チップ１とキャリア２の上面には、付与されたポッティング化合物または封止化合物８のエッジ９、１０、１１が存在する。そのエッジ９、１０、１１に沿って、半導体チップとキャリア上面の被覆された部分と、半導体チップとキャリア上面のフリーのままの部分との間に境界が引かれている。従って、この例では、半導体チップの上面にあり、かつ、指に対する支持領域６を含む部分は、フリーのままである。
【００１８】
従って、半導体チップ１の上面に走っているポッティング化合物または封止化合物８のエッジ１０は、半導体チップのコネクションパッド３と支持領域６との間に配置されている。そのため、支持領域６は完全にフリーのままであるが、ボンディングワイヤ５を含むコネクションパッド３は、保護領域１２で完全に被覆されている。キャリア２の上面のポッティング化合物または封止化合物８のエッジ９と、半導体チップ１のエッジもしくは側面上のポッティング化合物または封止化合物８のエッジ１１との正確な軌道は、この例示的な実施形態では、重要ではない。
【００１９】
図に示される例と対照的に、本発明では、半導体チップ１の上面を走るポッティング化合物または封止化合物８のエッジ１０は、矩形の態様で形成され得る。特に、エッジ１０は、フリーのままにしておくべき支持領域６の境界、すなわち、この場合、具体的には堰７に沿って走り得る。堰７は、ハウジングの製造の間に、ポッティング化合物または封止化合物が、支持領域６上に流入するのを防ぐ構造的区切りとして使用され得る。この図は、原理的には、半導体チップ１の上面が、ポッティング化合物または封止化合物によって被覆される部分と、ポッティング化合物または封止化合物がないままにされている部分とに分離されていることを示すことのみを意図している。
【００２０】
本発明に従うと、選択的封止に関連するポッティング化合物または封止化合物の境界を成立させるのは、半導体チップの表面の選択的適応、表面上に提供されるさまざまな部分の構造的な区切り、および／または、本発明に従う製造方法による。
【００２１】
半導体チップ表面の選択的適応の場合、ポッティング化合物または封止化合物からフリーにしておくべき部分では、本発明に従うと、そこではポッティング化合物または封止化合物の湿潤、流入、または、接着を防ぐように、もしくは、少なくとも困難にするように、表面は構成され得る。これを成立させるのは、特に、適切な材料で半導体チップ表面を局所的に区切ってコーティングすること、または、半導体チップ上面の該当部分において、例えば、ざらざらにするといったように、半導体チップ表面を領域的に構築することである。ポッティング化合物または封止化合物を付与している間、選択的適応の結果として、被覆されるべき半導体チップ上面の部分のみが自動的に被覆される。その部分では、半導体チップ表面が、ポッティング化合物または封止化合物の湿潤、流入、または、接着を促進する。または、それらを少なくともより困難にすることはない。
【００２２】
半導体チップ表面に付与された障壁による、半導体チップ上面の被覆されるべき部分とフリーにしておくべき部分との構造的な区切りは、例えば、堰、または、トレンチである。図に描かれた堰７は、例に示されるように、（フリーにされているべき）支持領域６をぐるりと取り囲んでおり、本発明に従うと、ポッティング化合物または封止化合物の流入を停止させるために提供され得る。半導体チップ上面のポッティング化合物または封止化合物のエッジ１０は、この堰の周りを走る。堰の代わりにトレンチが存在してもよい。トレンチは、ポッティング化合物または封止化合物の流入をやわらげるのみであるが、フリーにしておくべき半導体チップ上面の該当部分の予想される境界に沿ったポッティング化合物または封止化合物の境界として、正確に定義されたエッジを製造するのに十分である。例えば、本発明にしたがって、少量のポッティング化合物または封止化合物のみが加えられる、もしくは、注入される場合、および／または、半導体チップ表面が、選択的に適応される場合に、当てはまり得る。
【００２３】
図のように本発明にしたがう半導体チップの例示的な実施形態では、半導体チップ表面がさまざまな部分においてさまざまな構造をしていることによって達成されるのは、ポッティング化合物または封止化合物が一つの部分のみを被覆することである。さらに、堰またはトレンチがポッティング化合物または封止化合物の境界となるように構造的な区切りとして表面に提供される、例示的な実施形態では、フリーにしておくべき半導体チップ上面の部分では、さらなる手段として、ポッティング化合物または封止化合物の湿潤、または、接着させることを、より困難にする材料からなるコーティングをその表面に施してもよい。その代替に、もしくは、それに加えて、半導体チップの上面のこの領域では、適切な態様で、表面がざらざらにされ得るか、もしくは、不均一にされ得る。
【００２４】
選択的に封止されたハウジングを製造するための本発明の方法は、好ましい改善によると、フリーにしておくべき部分における半導体チップ表面は、ポッティング化合物または封止化合物が付与されている間、上面の該当部分が被覆されるのを容易に防ぐことができるように、準備する工程を含む。半導体チップ表面の該当領域の選択性の準備は、上述の一つ以上の手順を用いることで実施される。すなわち、適切な材料でのコーティング、および／もしくは、適切な領域的構造が表面に選択的に付与されることである。または、この代替として、もしくは、これに加えて、表面に製造されたポッティング化合物または封止化合物で被覆されるべき部分を障壁で区切ることである。
【００２５】
製造方法のさらなる可能性は、適時、および／または、領域に照射を行うことによって、ポッティング化合物または封止化合物が付与されている間に、ポッティング化合物または封止化合物の経過特性を変化させることである。照射は、特に、物理的作用によってポッティング化合物または封止化合物の粘性を増加させ得、かつ／または、半導体チップ表面のポッティング化合物または封止化合物の接着力を低減させ得る。結果として、被覆すべき半導体チップ上面の該当部分に対してのみポッティング化合物または封止化合物が増殖し得るような態様で、ポッティング化合物または封止化合物の流入、または、接着を制御し得る。
【００２６】
この代替として、もしくは、これに加えて、照射は、例えば反応平衡を変化させるか、もしくは、触媒効果によって、ポッティング化合物または封止化合物の化学反応を開始させ、かつ／または、その進行を促進させ得る。結果として、フリーにしておくべき半導体チップ上面の該当部分を被覆しないように、ポッティング化合物または封止化合物を付与している間に、変更することができる。
【００２７】
この方法の実施においては、ポッティング化合物または封止化合物は、好ましくは、キャリア上の半導体チップの配置の一側面から付与される。その結果、まず被覆されるべき半導体チップの上面の部分と、適切な場合は、キャリア上面の部分が被覆される。この場合、ポッティング化合物または封止化合物は、特性が変化するように、適時照射される。その結果、これを越える態様では半導体チップの上面は被覆されない。
【００２８】
それぞれの例示的な実施形態に応じて、照射は、ポッティング化合物または封止化合物の粘性を一時的に増加させ得るか、または、すぐに硬化させ得る。しかしまた、この結果、特にマルチコンポーネントシステムを用いているときには、ポッティング化合物または封止化合物の特性が、永久的に変更され得る。マルチコンポーネントシステムは、ポッティング化合物または封止化合物に含まれ、さらに、化学反応を開始させる。化学反応のための成分は、特に、例えばそのために提供される触媒は、ポッティング化合物または封止化合物が付与される前に、チップ表面の該当部分に付与され得る。
【００２９】
費用の点からすると、本発明による方法は、無意味な範囲にのみチップのハウジングを製造するこれまでの方法とは異なる。半導体チップは、従来の方法では、チップキャリアに付与され得る。ここでは、電気的接続は、例えばワイヤボンディングなどの従来の方法に従って作られる。保護キャップをチップ上にさらに加えることができ、キャップは封止されるべきでないチップのアクティブ領域をフリーにし得る。保護されるべき領域は、本発明によると、選択的に封止される。この場合、半導体チップ表面の選択的適応は、選択的封止の製造を顕著に促進する。本発明の特別な利点は、チップキャリアに実装された後、半導体チップを加工するために用いる構造的処置が必要ないことである。
【図面の簡単な説明】
【００３０】
【図１】キャリア２に実装された集積回路を有する半導体チップ１を模式的に表わしている。
【国際公開パンフレット】
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2004521497.tif 000004
2004521497.tif 000005
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2004521497.tif 000009
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2004521497.tif 000012
2004521497.tif 000013
2004521497.tif 000014
2004521497.tif 000015
2004521497.tif 000016
2004521497.tif 000017
2004521497.tif 000018
2004521497.tif 000019
【手続補正書】
【提出日】平成15年8月14日(2003.8.14)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
半導体チップであって、
表面を有する上面と、
ハウジングのポッティング化合物または封止化合物（８）によって被覆されるように設けられた該上面の第１の部分と、
ポッティング化合物または封止化合物がないままにしておくように設けられた該上面の第２の部分と
を有し、
該上面の該第１の部分における表面および該上面の該第２の部分における表面は、付与される材料または存在する領域的な構造に基づいて、用いられるポッティング化合物または封止化合物（８）が異なった態様で良好な湿潤性または異なった粘着特性を有し、それにより、ポッティング化合物または封止化合物の湿潤、流入または接着は、該上面の該第２の部分において困難になり、かつ該第１の部分のみへのポッティング化合物または封止化合物の付与が容易になることを特徴とする、半導体チップ。
【請求項２】
前記半導体チップの前記上面の前記第１の部分は、コネクションパッド（３）および／またはボンディングワイヤ（５）を含み、該半導体チップの該上面の前記第２の部分は、少なくとも１つのアクティブコンポーネントを含む、請求項１に記載の半導体チップ。
【請求項３】
前記半導体チップの前記上面の前記第２の部分は、指に対する支持領域（６）を含む、請求項２に記載の半導体チップ。
【請求項４】
半導体チップのハウジングを製作する方法であって、
ポッティング化合物または封止化合物（８）が該半導体チップの上面に付与され、
該上面の第１の部分は、該ポッティング化合物または封止化合物で被覆され、
該上面の第２の部分は、該ポッティング化合物または封止化合物のないままにされる、方法であって、
該ポッティング化合物または封止化合物を付与する前に、該半導体チップの該上面には、該半導体チップの該上面の該第２の部分において、材料による被膜、および／または領域的な構造化によって、該ポッティング化合物または封止化合物の湿潤、流入または接着を困難にする構成が提供され、該ポッティング化合物または封止化合物は、該上面の該第１の部分にのみ付与されることを特徴とする、方法。
【請求項５】
前記半導体チップの前記上面の前記第２の部分は、前記ポッティング化合物または封止化合物が付与される前に、前記半導体チップ上面の第２の部分が、ある材料で被覆され、該材料は、該ポッティング化合物または封止化合物と化学反応するか、またはさらに付与される材料と該ポッティング化合物または封止化合物との化学反応を開始させ、かつ／または、促進させる材料であり、該化学反応により、該上面の該第２の部分における該ポッティング化合物または封止化合物の流入が停止されるか、あるいは、該上面の該第２の部分への該ポッティング化合物または封止化合物の接着を困難にする、請求項４に記載の方法。
【国際調査報告】
2004521497.tif 000020
2004521497.tif 000021
2004521497.tif 000022
2004521497.tif 000023