(57)【要約】本発明は、３次元マイクロフローセルを製造する方法及びこの方法にしたがって製造されたマイクロフローセルに関する。本発明の課題は、安価に実現可能であり、特に一定な幾何学パラメータによって実現可能である方法を提供することにある。流路（３）をこの流路（３）の両側で仕切るスペーサＩ（５）、及び、ほとんど圧縮不可能な材料又は硬化可能な材料から成る所定の高さの追加の間隔ホルダ（１４）が、少なくとも下基板（１）の上に取り付けられる。このスペーサＩ及びこの間隔ホルダは、取付け後に下基板又は上基板に不可逆的に動かないように接合される。パスタ状の接着剤が、スペーサＩＩ（６）として流路の外側でスペーサＩ（５）を平行に包囲するように均一な厚さで塗布される。引続き、上基板（２）が、下基板（１）の上で位置決めされ、力の作用下と熱の作用下でこの下基板（１）に接合される。この場合、流路（３）が、同時に密閉される。
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
１本の流路が下基板と上基板との間に配置されているこの下基板とこの上基板とから構成され、外部接触子に接続されている電極構造体がこの流路を貫通し、この場合、これらの基板のうちの少なくとも１つの基板が、導体テープ構造体と電極構造体を少なくとも有し、かつ流路の両端部に液体供給部と液体排出部を連結するための貫通接触部を有する３次元マイクロフローセルを製造する方法において、流路（３）をこの流路（３）の両側で仕切るスペーサＩ（５）、及び、ほとんど圧縮不可能な材料又は硬化可能な材料から成る所定の高さの追加の間隔ホルダ（１４）が、少なくとも下基板（１）の上に取り付けられ、このスペーサＩ及びこの間隔ホルダは、取付け後に下基板又は上基板（１；２）に不可逆的に動かないように接合されること、パスタ状の接着剤が、スペーサＩＩ（６）として流路の外側で均一な厚さで塗布されること、引続き、上基板（２）が、下基板（１）の上で位置決めされ、力の作用下と熱の作用下でこの下基板（１）に接合され、この場合、流路（３）が、同時に密閉されることを特徴とする方法。
【請求項２】
スペーサＩＩ（６）が、スペーサＩ（５）のすぐ隣にこのスペーサＩを平行に包囲するように形成され、この場合、取付け前のスペーサＩＩ（６）の厚さは、スペーサＩ（５）の高さよりも大きいことを特徴とする請求項１に記載の方法。
【請求項３】
スペーサＩに沿って延在する１本の浅い凹部を、スペーサＩ（５）の表面に形成すること、そしてパスタ状のスペーサＩＩ（６）をこの浅い凹部内に沿って分散させるか又はプリントすることを特徴とする請求項１に記載の方法。
【請求項４】
浅い凹部は、フォトリソグラフ法によって製造されることを特徴とする請求項３に記載の方法。
【請求項５】
スペーサＩ（５）と間隔ホルダ（１４）が、シルクスクリーン・プリンティングや下基板（１）上への分散を用いて形成され、引続き硬化されることを特徴とする請求項１又は２に記載の方法。
【請求項６】
硬化は、加熱作用によって及び／又は紫外線照射のような光照射によって実施されることを特徴とする請求項４に記載の方法。
【請求項７】
スペーサＩ（５）と間隔ホルダ（１４）が、少なくとも下基板（１）の上でフォトリソグラフィ法を用いて、又は分散によって製造され、引続き加熱によって硬化されることを特徴とする請求項１に記載の方法。
【請求項８】
スペーサＩ（５）と間隔ホルダ（１４）は、感光可能なレジストから製造され、レジストの厚さが、流路（３）の高さを決定することを特徴とする請求項７に記載の方法。
【請求項９】
スペーサＩ（５）と間隔ホルダ（１４）は、少なくとも片側を接着性に構造化された金属膜又は重合体膜から製造され、少なくとも下基板（１）の上に貼付されることを特徴とする請求項１に記載の方法。
【請求項１０】
上基板（２）と下基板との接合は、圧力及び熱及び／又は紫外線ビームの作用下で実施されることを特徴とする請求項１〜９のいずれか１項に記載の方法。
【請求項１１】
接着剤が、エポキシ樹脂又はシリコンゴムを母材としたスペーサＩＩ（６）として使用されることを特徴とする請求項１〜１０のいずれか１項に記載の方法。
【請求項１２】
下基板と上基板を有し、この場合、液体の貫通接触部を有する流路が、これらの基板間に配置されていて、外部接触子に接続されている電極系が、この流路を貫通する請求項１〜９のいずれか１項に記載の方法にしたがって製造される３次元マイクロフローセルにおいて、下基板（１）の上に流路（３）を形成するスペーサＩ（５）、及び所定の高さのほとんど圧縮不可能な材料又は硬化可能な材料から成る追加の間隔ホルダ（１４）が少なくとも配置されていて、下基板又は上基板（１；２）に不可逆的に動かないように接合されていること、及び、この上基板（２）は、流路（３）を密閉するようにパスタ状で硬化可能なスペーサＩＩ（６）としての接着剤層によって下基板（１）に接合されていることを特徴とする３次元マイクロフローセル。
【請求項１３】
スペーサＩＩ（６）が、スペーサＩ（５）の外側の流路（３）の外側の両側でこのスペーサＩ（５）の外側に沿ってストリップ状に延在していることを特徴とする請求項１２に記載の３次元マイクロフローセル。
【請求項１４】
パスタ状のスペーサＩＩ（６）を収納するための１本の浅い凹部が、スペーサＩ（５）の表面に沿って形成されていることを特徴とする請求項１２に記載の３次元マイクロフローセル。
【請求項１５】
スペーサＩ（５）の厚さと間隔ホルダ（１４）の厚さは同じであり、かつ １０ μｍ と １００μｍ との間にあることを特徴とする請求項１２〜１４のいずれか１項に記載の３次元マイクロフローセル。
【請求項１６】
少なくとも下基板（１）は、ガラス製であり、かつ ２５０μｍ ．．． １０００μｍ の厚さを有することを特徴とする請求項１２〜１５のいずれか１項に記載の３次元マイクロフローセル。
【請求項１７】
上基板（２）は、合成樹脂の薄膜から成ることを特徴とする請求項１０〜１３のいずれか１項に記載の３次元マイクロフローセル。
【請求項１８】
上基板（２）は、厚さが １７０ ．．． ２００μｍ の重合体の薄膜から成ることを特徴とする請求項１７に記載の３次元マイクロフローセル。
【請求項１９】
流路（３）の領域が、少なくとも ２５０〜 ４５０ ｎｍ の範囲内で光学的に透明であることを特徴とする請求項１２〜１８のいずれか１項に記載の３次元マイクロフローセル。
【請求項２０】
少なくとも上基板（２）又は下基板（１）が、金属の微小電極（１３）を有し、これらの微小電極（１３）は、予め設定された３次元の幾何的な関係で向き合って存在すること、及び、この上基板（２）は、表を下にして下基板（１）の上に取り付けられていることを特徴とする請求項１２〜１９のいずれか１項に記載の３次元マイクロフローセル。
【請求項２１】
上基板（２）の微小電極（１３）は、接触パッド（１０）を有し、伝導性接着剤，伝導性ゴム又は半田パッドによって下基板（１）上の外部接触子（９）に電気接続されていることを特徴とする請求項２０に記載の３次元マイクロフローセル。
【請求項２２】
微小電極（１３）は、白金，金，タンタル，チタン，アルミニウム又はＩＴＯから成ることを特徴とする請求項１２〜２１のいずれか１項に記載の３次元マイクロフローセル。
【請求項２３】
上基板又は下基板（２；１）上の電極系と端子系が、有機的な又は無機的な絶縁材料を用いて全面的に絶縁されていて、この場合、この絶縁材料は、流路の内部で、接触パッド上で及び接触支持部上で白抜きにされていることを特徴とする請求項１２〜２２のいずれか１項に記載の３次元マイクロフローセル。
【請求項２４】
流路の縁領域が覆われているものの、この流路の中央領域は露出されたままであるように、光を通さないブラインド（１７）が、上基板（２）の外側に取り付けられていることを特徴とする請求項１２〜２３のいずれか１項に記載の３次元マイクロフローセル。
【請求項２５】
ブラインド（１７）は、吊された細胞を作用する電磁波から守るシールドとして形成されていることを特徴とする請求項２４に記載の３次元マイクロフローセル。
【請求項２６】
ブラインド（１７）は、金属製であることを特徴とする請求項２５に記載の３次元マイクロフローセル。
【請求項２７】
ブラインド（１７）は、感光可能な Ｃｕ の薄膜又は Ａｌ の薄膜から成ることを特徴とする請求項２６に記載の３次元マイクロフローセル。
【請求項２８】
ブラインド（１７）は、取り外し可能であることを特徴とする請求項２５〜２７のいずれか１項に記載の３次元マイクロフローセル。
【請求項２９】
接着剤を収容するための１本の溝又はスペーサＩ（５）に沿って延在する凹部が、このスペーサＩ（５）に沿って形成されていることを特徴とする請求項１２〜２８のいずれか１項に記載の３次元マイクロフローセル。
【請求項３０】
フォトレジストから成るスペーサＩ及びプリントされたシリコンゴムから成るスペーサＩＩが、加硫後に摩擦連結的に液体密閉的にかつ可逆的に互いに接合されていることを特徴とする請求項１２に記載の３次元マイクロフローセル。
【請求項３１】
下基板（１）の上にフォトリソグラフィ法で形成されたスペーサＩ（５）がスペーサＩ（５）とスペーサＩＩ（６）の平行配置にほぼ一致する幅を有すること、及び、上基板（２）が粘着力によって下基板（１）に固定されていることを特徴とする請求項１２に記載の３次元マイクロフローセル。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
本発明は、１枚の下基板と１枚の上基板とから構成された３次元マイクロフローセルを製造する方法に関する。１本の流路が、この下基板とこの上基板との間に配置されている。外部接触子に接続されている電極構造体が、この流路を貫通する。この場合、これらの基板の少なくとも一方の基板が、まず導体構造体と電極構造体を有し、この流路の両端部に液体供給部と液体排出部に連結するための貫通接触部を有する。さらに、本発明は、この方法によって製造された３次元マイクロフローセルに関する。
【０００２】
このような３次元マイクロフローセルは、例えば絶縁性の生物粒子、特に細胞及び／又はバクテリア若しくはビールスの取扱いと分析用の細胞マニピュレータとして使用される。この目的のために、マイクロフローセルは、１本の流路を備える。１つ又は多数の液体供給部と液体排水部が、この流路の端部に設けられている。これらの液体供給部と液体排水部は、例えば流路に対して垂直に延在する貫通接触部によって製造される。液体流路の高さは、一般に数マイクロメートルの範囲内にある。この場合、この流路の上と下は、ガラス基板及び／又はシリコン基板によって囲まれ、その横は、対応する流路壁によって仕切られる。個々の細胞を液体流路内部の所定の場所に「拘束されずに浮遊して“ｆｒｅｉｓｃｈｗｅｂｅｎｄ ”」固定可能であるため、電極が液体流路内に存在する。これらの電極は、電圧の印加時に電場を形成する。このとき、これらの静電的に固定された細胞は、適切な照明によって照らされ得、顕微鏡を用いて観察され得る。このような３次元構造を実現可能にするため、いろいろな技術が一般に公知である。すなわち、１本の流路をガラス基板内に形成するため、ガラス基板の片側が、ウェットケミカルエッチングされ得、次いで拡散溶接を用いてカバー要素としての第２ガラス基板に接合される。細胞又は生物粒子の取扱いに必要な電極が、フォトリソグラフィの公知の方法を用いて第１ガラス基板及び／又は第２ガラス基板上に予め取付けられる。次いで、第２ガラス基板が、下のガラス基板上に裏返しに取付けられる。
【０００３】
拡散溶接技術は、確かに比較的高価であり、一般にガラスの等方性構造の可能性には限界がある。その他の欠点は、比較的粗い電極構造体しか構造化されたガラス面上に取付けられ得ない点に認められる。個々の細胞又は生物粒子の精確な取扱いを実現できるようにするため、この粒子を静電的に所望の場所で非接触式に操作して固定できるようにするためには、しかしながら電極の極めて精確な幾何学構造が必要である。その他の技術が、Ｍｕｅｌｌｅｒ／Ｇｒａｄｌ／Ｈｏｗｉｔｚ／Ｓｈｉｒｌｅｙ−／Ｓｃｈｎｅｌｌｅ／Ｆｕｈｒ によって雑誌“ＢＩＯＳＥＮＳＯＲＳ ＆ ＥＬＥＣＴＲＯＮＩＣＳ”，Ｈｅｆｔ １４ （１９９９），第 ２４７〜 ２５６頁中に記されている。この場合、ほとんど手動的なエポキシ樹脂接着技術が使用される。この場合、まず、ポリマー・スペーサが、予め白金電極と電気導体テープを具備したガラス面上に形成される。引続き、ガラス基板が、接着剤としての合成樹脂、例えばエポキシ樹脂で被覆される。その後、同様に電極を有する第２ガラスが、この上に位置決めされる。この接合部分は、後で押圧される。この取付けステップは、一般にいわゆるダイ・ボンダー（チップ・ボンダー）によって実施される。
【０００４】
障害は、常に精確で同じ幾何学寸法を有し、これらの寸法において流路の一部を狭くする接着剤が取付け工程の間に流路内に確実に浸入しないマイクロフローセルを製造することに問題がある点に認められる。それ故に、このステップの効率は、極めて不十分であり、大量生産には適さない。
【０００５】
さらに、いわゆるアンダーフィラー技術が公知である。このアンダーフィラー技術では、ポリマー１（Ｄｉｃｋｌａｃｋ）が、電極を有するガラス基板上に形成される。この場合、形成される重合体の厚さが、設けられている流路の高さによって予め設定される。このとき、有利な流路系が、この重合体から形成される。すなわち、余分な Ｄｉｃｋｌａｃｋ が、この露光形成（Ｆｏｔｏｓｔｒｕｋｔｕｒｉｅｒｕｎｇ）の間に完全に除去される。引続き、第２ガラス基板が、第１ガラス基板に対して調整され押圧される。こうして得られたこの３次元配置は、横から浸入する接着剤（アンダーフィラ）によって重合体２に固定される。その後、重合体１中の流路系が、溶剤によって再び洗浄される。この場合、この溶媒は、重合体２を侵食してはならない。流れ要素が重合体２によって得られないので、これらの内部流れ要素を流路内のこの経路上に形成不可能である点がここでの特有な欠点である。しかも、この技術は、極めて時間がかかり、かつ構造的な分解能に関して限界がある。
【０００６】
本発明の課題は、安価に実現可能であり、特に一定な幾何学パラメータで実現可能である３次元マイクロフローセルを製造する方法を提供することにある。さらに、本発明は、この本発明の方法によって安価に製造可能である３次元マイクロフローセルを提供することにある。
【０００７】
この課題は、１本の流路が、１枚の下基板と１枚の上基板との間に配置されていて、外部接触子に接続されている電極構造体が、この流路を貫通し、この場合、これらの基板の少なくとも一方の基板が、まず導体構造体と電極構造体を有し、この流路の両端部に液体供給部と液体排出部とに連結するための貫通接触部を有する、この下基板とこの上基板とから構成された３次元マイクロフローセルを製造する方法の場合、流路をこの流路の両側で仕切るスペーサＩ、及び、ほとんど圧縮不可能な材料又は硬化可能な材料から成る所定の高さの追加の間隔ホルダが、少なくとも下基板の上に取り付けられ、このスペーサＩ及びこの間隔ホルダは、取付け後に下基板又は上基板に不可逆的に動かないように接合されること、パスタ状の接着剤が、スペーサＩＩとして流路の外側で均一な厚さで形成されること、引続き、上基板が、下基板の上で位置決めされ、力の作用下と熱の作用下でこの下基板に接合され、この場合、流路が、同時に密閉されることによって解決される。
【０００８】
簡単に実現されるこの方法は、流路を狭くしうる接着剤が流路内に浸入するという危険が存在することなしに、一方では流路の極めて精確な幾何学寸法を保証し、他方では流路の完全でかつ簡単な密閉を保証する。
【０００９】
本発明の最初の続きでは、スペーサＩＩが、スペーサＩのすぐ隣にこのスペーサＩを平行に包囲するように形成される。この場合、取付け前のスペーサＩＩの厚さは、スペーサＩの高さよりも大きい。
【００１０】
本発明に固有の別形態では、スペーサＩが、このスペーサＩに沿って延在する１本の凹部を有し、パスタ状のスペーサＩＩが、この凹部に沿って分散されるか又はプリントされる。上基板を下基板の上に載せるときに、そして続く押圧のときに、接着剤（スペーサＩＩ）が流路内に浸入することが、この別形態によって阻止される。さらに、より大きいスペーサの高さも問題なく実現することができる。
【００１１】
これらの平坦な凹部は、フォトリソグラフィの従来の手段によって製造され得る。いろいろな可能性が、スペーサＩと間隔ホルダの製造に対して存在する。すなわち、スペーサＩと間隔ホルダが、シルクスクリーン・プリンティングや下基板上への分散を用いて形成され、引続き硬化され得る。この場合、この硬化は、例えば加熱作用によってか又は光照射若しくは紫外線照射によって実施され得る。
【００１２】
その他の可能性は、スペーサＩと間隔ホルダを下基板の上にフォトリソグラフィ法を用いて製造し、引続き加熱することによって硬化する点にある。特に、これに対して、スペーサＩと間隔ホルダが、露光形成可能なレジストから製造され得る。この場合、残りの厚さが、流路の高さを決定する。フォトリソグラフ法は、シルクスクリーン・プリンティングに比べてより僅かな凹凸性を可能にし、同時により高い精度を可能にする。その結果、より細かい構造が製造され得る。
【００１３】
もう１つの可能性は、スペーサＩと間隔ホルダを少なくとも片側が粘着性の予め形成された金属の薄膜又は重合体の薄膜から製造し、下基板上に接着することにある。
【００１４】
上基板を下基板の上に固定するため、すなわち３次元構造にするため、特にエポキシ樹脂又はシリコンゴムの母材を用いた接着剤が、スペーサＩＩとして使用される。上基板と下基板とは、圧力及び熱及び／又は光の照射若しくは紫外線の照射の下で接合される。
【００１５】
本発明の課題は、１枚の下基板と１枚の上基板とから構成された３次元マイクロフローセルによってさらに解決される。この場合、液体の貫通接触部を有する１本の流路が、基板と基板との間に配置されている。外部接触子に接続されている電極系が、この流路を貫通する。下基板の上に流路を形成するスペーサＩ、及び所定の高さのほとんど圧縮不可能な材料又は硬化可能な材料から成る追加の間隔ホルダが少なくとも配置されていて、下基板又は上基板に不可逆的に動かないように接合されていること、及び、流路を密閉しパスタ状で硬化可能な接着剤層によってスペーサＩＩを形成するように、上基板が下基板に接合されていることをこの３次元マイクロフローセルは特徴とする。
【００１６】
本発明の第１の構成では、スペーサＩＩが、スペーサＩの外側の流路の外側の両側にこれらのスペーサを平行に包囲するように存在する。
【００１７】
本発明の第２の構成では、パスタ状のスペーサＩＩを収納するための１本の浅い凹部が、スペーサＩの表面に沿って形成されている。これによって、上基板を下基板の上に取り付ける工程の間に、接着剤が流路内に浸入することが確実に回避される。
【００１８】
スペーサＩと間隔ホルダの厚さは、同じ大きさにする必要があり、流路の予め設定された高さに応じて １０ μｍ と１ｍｍとの間になくてはならない。
【００１９】
本発明の続きでは、両ガラス基板のうちの少なくとも一方の基板が、２５０ μｍ … １０００ μｍ の厚さを有し得、その他方の基板が ５００μｍ … １００μｍ の厚さを有し得る。したがって、接合部分が、機械的に十分な安定性を有すると同時に、高分解能の顕微鏡検査の用途に適している。
【００２０】
上基板は、合成樹脂の薄膜、例えば厚さが １７０μｍ 〜 ２００μｍ の重合体の薄膜から形成され得る。
【００２１】
本発明の別の構成は、流路の領域が少なくとも ２５０μｍ 〜 ４５０μｍ の波長範囲内で光学的に透過性であることを特徴とする。このことは、下基板と上基板に対して材料を適切に選択することによって実現され得る。
【００２２】
本発明は、その他の特別な構成では、少なくとも上基板又は下基板がそれぞれ、金属の微小電極を有し、これらの微小電極は、予め設定された３次元の幾何的な関係で向き合って存在すること、及び、上基板が表を下にして下基板の上に取り付けられていることを特徴とする。上基板の微小電極は、接触パッドを有し、伝導性接着剤，伝導性ゴム又は半田パッドによって下基板上の外部接触子に電気接続されている。
【００２３】
微小電極は、白金，金，タンタル，チタン，アルミニウム又は伝導性のＩＴＯ（Ｉｎｄｉｕｍ−Ｔｉｎ−Ｏｘｉｄ） 製の薄膜系から構成され得る。
【００２４】
本発明の特別な構成では、上基板と下基板の電極系と端子系が、無機物の絶縁材料を用いて全面的に絶縁されている。この場合、十分に電気的な接触をこれらの地点で可能にするため、絶縁材料が、流路の内部で、接触パッド上で及び接触支持部上で白抜きにされている。
【００２５】
−流路を形成する−スペーサＩの重合体によって光の励起時に引き起こされる固有ルミネセンスを光学顕微鏡による検出の間に隠すため、流路の縁領域が覆われているものの、この流路の中央領域は露出されたままであるように、少なくとも光を通さないブラインドが、上基板の外側に取り付けられている。このようなブラインドの特別な利点は、流路を仕切る材料のこのとき同時に誘因となるルミネセンスが邪魔な影響を及ぼすことなしに、生物細胞に対するルミネセンスに基づく検査が流路内で実施可能である点である。
【００２６】
ブラインドは、好ましくは電磁波と生体電気波に対する内部と外部とからの遮蔽としても形成され得る。これによって、場合によっては作用する電磁ビームが、細胞自体に有害な影響を及ぼし、これによって検出結果に悪影響を及ぼすことが確実に阻止される。
【００２７】
最も簡単な場合、ブラインドは金属製である。この場合、このブラインドをフォトリソグラフィ法で形成可能な薄膜、例えばＣｕ又はＡｌから形成してもよい。
【００２８】
この薄膜は、目的に合わせて剥離可能でなくてはならない。その結果、流路が、必要な場合に全幅内で光学的に検査され得る。
【００２９】
接着フィルムが流路内部に形成されることを可能な限り阻止するため、本発明の特別な続きでは、スペーサＩが、その接触面に沿って１本の溝を有するか、又は取り付け工程の間に接着剤を収容するためにこの溝に沿って延在する別の凹部を有する。
【００３０】
特別な場合、上基板が下基板に取り外し可能に接合されていることが望ましい。これに対し、本発明の特別な別形態は、スペーサＩがフォトレジストから成り、スペーサＩＩがプリントされたシリコンゴムから成り、上基板と下基板が、加硫後に摩擦連結的に液体密閉的にかつ可逆的に互いに接合されていることを特徴とする。これによって、この３次元マイクロフローセルを使用後に再び開けて、必要のある場合に殺菌することができる。
【００３１】
本発明のもう１つの別形態は、下基板の上にフォトリソグラフィ法で形成されたスペーサＩがスペーサＩとスペーサＩＩの平行配置にほぼ一致する幅を有すること、及び、上基板が粘着力によって下基板に固定されていることを特徴とする。本発明のこの別形態は、専ら上基板が電極構造を有さない場合にだけ適している。
【００３２】
以下に、本発明を実施の形態に関して詳しく説明する。
【００３３】
本発明の３次元マイクロフローセルが図１から分かる。この３次元マイクロフローセルは、約 ７５０μｍ の厚さのガラス製の下基板１と上基板２とから構成される。この場合、上基板は、同様に １５０μｍ の厚さのガラス製である。この場合、ここでは ２５０ ｎｍ … ４５０ ｎｍ の間の波長範囲内で十分な透明性を呈するその他の材料も使用され得る。１本の流路３が、両基板１と２との間に存在する。この流路３は、その両端部にそれぞれ液体を供給し排出する液体の貫通接触部４を有する。この流路３の横が、その全長の延長部分に沿ってスペーサＩ５ともう１つのスペーサＩＩ６とによって仕切られる。このスペーサＩＩ６の両側が、流路３の外側でスペーサＩに並んで延在している。
【００３４】
さらに、電極構造体７が、上基板２の上と下基板１の上に存在する。この電極構造体７は、導体テープ８を介して外部接触子９に接続されている。
【００３５】
下基板１上の導体テープ８とは対照的に、上基板２の上の導体テープ８は、接触パッド１０で終わる。これらの接触パッド１０は、伝導性接着剤，半田パッド又はμボール（マイクロ半田球）１８を用いて下基板１の上の外部接触子９に電気接続されている。
【００３６】
さらに、下基板の全ての外部接触子９が、接触支持部１１内で統合されている。この接触支持部１１は、相互に絶縁する働きをさらに有する。
【００３７】
細胞１２又は生物粒子等を流路３内部の所定の場所に静電的に固定するため（図５参照）、電極構造体７が微小電極１３を有する。これらの微小電極１３はそれぞれ、下基板１の上と上基板２の上で流路に向かって突出していて、３次元的に精確に位置決めされている。
【００３８】
基板１と基板２との間の基板にわたって一定な空間距離を確保するため、間隔ホルダ１４がさらに設けられている。
【００３９】
個々の構造物を下基板１の上に形成することをより具体的に説明できるようにするため、図２は対応する手順を示す。これに対して、ガラス製の下基板１が、必要な液体の貫通接触部４を流路３に向けて後に実現できるようにするために最初に作られる。引続き、電極構造体７，導体テープ８及び外部接触子９が、通常の薄膜技術とフォトリソグラフィを使用して下基板１に形成される。引続き、この構造体の全体が、無機物の絶縁材料１５を用いて全面的に絶縁される。引続き、有効な電気構造体を形成できるようにするため、この絶縁体１５は、その後に形成される流路３の領域内と外部接触子９で再び除去される。
【００４０】
次いで、重合体から成るスペーサＩ５が下基板１上に形成されることによって、流路３が、下基板１の上に形成される。明らかに、スペーサＩを上基板２の上にさらに形成してもよい。高粘性の陽性フォトレジスト，陰性乾燥レジスト又はシルク・スクリーン・プリンティングを用いて被覆された重合体膜が、スペーサＩ５を形成するために利用され得る。全ての３つの形態が、スペーサＩ５の形成を可能にする。これらの３つの形態は、厚さが １０ μｍ 〜 １００μｍ の範囲内にあり得るスペーサＩ５の形成を可能にする。流路３の高さが、スペーサＩ５の厚さによって同時に確定される点が各場合で重要である。
【００４１】
引続き、スペーサＩ５が、加熱作用又は紫外線作用によって硬化される。このスペーサＩ５は流路３が後に確保しなければならない厚さを硬化後に精確に有する点がこのステップで非常に重要である。
【００４２】
さらに、スペーサＩＩ６が、スペーサＩ５を包囲するようにプリントによって又はディスペンサを使用して下基板１の上に被覆される。スペーサＩＩ６の厚さは、スペーサＩ５の厚さよりも大きい。エポキシ樹脂又はシリコンゴムの母材を用いた接着剤が、各場合にスペーサＩＩ６として使用される。
【００４３】
スペーサＩに沿って延在する１本の浅い凹部を、公知のフォトリソグラフィ法を使用してスペーサＩの表面に形成すること、そしてスペーサＩＩ（接着剤）をこの浅い凹部内に沿って分散させるか又はプリントする。この凹部の深さは、１０〜 ３５ μｍ である。
【００４４】
次いで、上基板と下基板１とが、調整された位置で接着される。
【００４５】
この形態の利点は、サンドイッチ系（Ｓａｎｄｗｉｃｈ−Ｓｙｓｔｅｍｅ）も ２０ 〜 ５０ μｍ より遙かに大きい空間高さで実現され得る点にある。
【００４６】
上基板２の場合、電極構造体７だけが、下基板の上と同じ方法で図３ａにしたがって形成され、かつ導体テープを介して接触パッド１０に接続される。引続き、この構造体も、有機的か又は無機的な電気絶縁材料１５によって絶縁される。この場合、引続き、その後に形成される流路と接触パッド１０の領域内の電極構造体７が、絶縁材料１５を除去することによって再び露出される。
【００４７】
その後、上基板２が下基板の上で精確に位置決めされて引続き装着されることによって、フリップ・チップ搭載が図３にしたがって実施される。熱が同時に供給されて、スペーサＩＩ６を硬化させ、そして図１，４，５中に示されたように３次元構造体を形成する。
【００４８】
必要な電気接触子を上基板の上の接触パッド１０間に形成できるように、そして外部接触子９を下基板の上に形成できるようにするため、適切な伝導性接着剤１６が、フリップ・チップ搭載前に端子に向かって分散される。
【００４９】
接着剤が取付け工程の間に流路３内に浸入することを阻止するため、スペーサＩ５に沿って延在する、例えば１本のＶ字状の溝又は凹部をこのスペーサＩ５の表面上に形成してもよい。このことは、公知のフォトリソグラフィ法を用いて問題なく可能である。さらにこれによって、構造の全体のより高い強度が得られる。
【００５０】
光学検出の間に流路３内に空間的に固定された細胞１２を照射するときに、スペーサＩ５の流路側壁が、邪魔なルミネセンスを既に発生しているので、例えば液浸対物レンズ（Ｉｍｍｅｒｓｉｏｎｓｏｂｊｅｋｔｉｖ）で高分解能に光学検出をするためには、空間材料の固有ルミネセンスを適切に隠すことが必要である。
【００５１】
このような妨害を排除するため、光を通さないブラインド１７が、図６にしたがって設けられ得る。このブラインド１７は、流路３の縁部を覆い、かつ中央領域を露出させる。このブラインド１７は、金属で構成可能でかつ調整された薄膜から製造され得る。このようなブラインドを場合によっては可逆に構成するため、簡単に除去可能な層系を使用することが重要である。その結果、流路３の横断面の全体が、必要な場合に観察され得る。
【００５２】
このようなブラインド１７の特別な利点は、流路３を仕切る材料のこのとき同時に誘因となるルミネセンスが散乱光によって引き起こされる邪魔な影響を及ぼすことなしに、生物細胞１２のルミネセンスに基づく検出が流路３内で実施できる点である。もう１つの利点は、このブラインド１７によって光学系内に追加のブラインドを設ける必要がもはやない点である。このことは、光学系により高い光度をもたらす。
ブラインド１７は、好ましくは電磁ビームと生体電気ビームに対する内部と外部とからの遮蔽としても形成され得る。これによって、規則的に存在する電子スモッグが、細胞の検出に有害な影響を及ぼしうることが確実に阻止される。
最も簡単な場合、ブラインド１７は金属から製造され得る。この場合、ブラインド１７は、フォトリソグラフィック法で構成可能な薄膜からも、例えば Ｃｕ，Ａｌ又はその他の金属から形成され得る。
【００５３】
したがって、ブラインド１７は、マイクロフローセルを傷つけることなしにエッチングによって簡単に除去され得る。
【００５４】
ブラインド１７による光学遮蔽だけを重視する場合は、このブラインド１７は、当然にその他の材料、例えば合成樹脂からも製造され得る。
【００５５】
特別な場合には、上基板１が下基板２に取り外し可能に接合されていることが望ましい。この場合、本発明の特別な別形態は、シリコンゴムから成るスペーサＩＩ６がスペーサＩ５上に印刷されていて、上基板２と下基板１が、加硫後に摩擦連結的に互いに接合されていることを特徴とする。この摩擦連結的な接合は、簡単な締め付け装置によって実現され得る。
【００５６】
最も簡単な場合には、すなわち上基板が電極構造体７を有さない場合は、下基板１の上にフォトリソグラフィ法で形成されたスペーサＩ５がスペーサＩ５とスペーサＩＩ６の平行配置にほぼ一致する幅を有するときに（図５）、３次元マイクロフローセルの構造が著しく簡素化され得る。この場合、上基板２が、粘着力だけによって下基板１に固定されている。これに対しては、第１スペーサＩ（５）の接触面が上基板と完全に平坦であることが前提条件である。
【図面の簡単な説明】
【図１】
３次元マイクロフローセルの概略的な正面図である。
【図２】
３次元マイクロフローセルの下基板の製造手順を示す。
【図３】
３次元マイクロフローセルを完成させるための取り付け手順を示す。
【図４】
ガラス・ガラスモデルとしての図３に相当する３次元マイクロフローセルの断面図である。
【図５】
フリップ・チップ接触部を有する３次元マイクロフローセルの断面図である。
【図６】
銅ブラインドを有する３次元マイクロフローセルを示す。
【符号の説明】
１　　下基板
２　　上基板
３　　流路
４　　液体の貫通接触部
５　　スペーサＩ
６　　スペーサＩＩ
７　　電極構造体
８　　導体テープ
９　　外部接触子
１０　接触パッド
１１　接触支持部
１２　細胞
１３　微小電極
１４　間隔ホルダ
１５　絶縁体
１６　導体接着部
１７　ブラインド
１８　μボール
【国際公開パンフレット】
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【国際調査報告】
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