(57)【要約】【課題】【解決手段】構造式ＩＩ　　Ｒ１−（ＡＢ）ｍ（Ａ）ｎ−Ｒ２（ここで、ｎ＝０又は１であり、ｎ＝０のときＲ１はＲ２とは異なり、またＲ２と反応し、ｎ＝１のときＲ１＝Ｒ２、そしてｍ＝１又は全ての数字の整数であり、各コポリマーＩが２０００〜２０，０００の範囲の分子量を有し、ＡとＢは既知の熱可塑性樹脂タイプから選択される繰り返し単位のブロックで、かつ実質的に互いに不溶性であり、Ｒ１とＲ２は反応性末端基を有し、ここで前記ブロックコポリマーは、接着用の温度の望ましい範囲に対応した１０〜７５℃の範囲の温度Ｔｔで秩序−無秩序転移（ｏｒｄｅｒ−ｄｉｓｏｒｄｅｒ ｔｒａｎｓｉｔｉｏｎ）（ＯＤＴ）を有し、プロセス温度ＴＰでは液体であり、サービス温度ＴＳでは固体である。また、複数の構造式Ｉのポリマー樹脂を製造するための構造式ＩＩ及びＩＩＩのポリマー樹脂キット。該キットで用いられるポリマー樹脂。新規の接着−剥離剤。該組成物。その製造及び基材を接着又は剥離する方法。プログラムされたコンピュータ及び剤を選択する際の使用。）の複数の反応性ブロックコポリマーを含む基材を接着させる接着剤キット。【特許請求の範囲】
【請求項１】
構造式Ｉ
Ｉ　　Ｒ１−（ＡＢ）ｍ（Ａ）ｎ−Ｒ２
（ここで、ｎ＝０又は１であり、ｎ＝０のときＲ１はＲ２とは異なり、またＲ２と反応し、ｎ＝１のときＲ１＝Ｒ２、そしてｍ＝１又は全ての数字の整数であり、各コポリマーＩが２０００〜２０，０００の範囲の分子量を有し、ＡとＢは既知の熱可塑性樹脂タイプから選択される繰り返し単位のブロックで、かつ実質的に互いに不溶性であり、Ｒ１とＲ２は反応性末端基を有し、ここで前記ブロックコポリマーは、接着用の温度の望ましい範囲に対応した１０〜７５℃の範囲の温度Ｔｔで秩序−無秩序転移（ｏｒｄｅｒ−ｄｉｓｏｒｄｅｒ ｔｒａｎｓｉｔｉｏｎ）（ＯＤＴ）を有し、プロセス温度Ｔｐでは液体であり、サービス温度Ｔｓでは固体である。）
の複数の反応性ブロックコポリマーを含む基材を接着させる接着剤キット。
【請求項２】
前記接着剤は望ましい剥離適用温度に対応したＴｔのＯＤＴを有する剥離基材の剥離剤としても代替的に又は追加的に用いられる請求項１記載のキット。
【請求項３】
Ｔｐ＞Ｔｔ＞Ｔｓである請求項１及び２のいずれかに記載のキット。
【請求項４】
反応性ブロックコポリマーＩは、サービス温度ＴｓでＣｈｉ Ｎ価が５〜６０の範囲であり、ここでＣｈｉはａ／Ｔ＋ｂに等しく、ここでＴは温度であり、ａとｂはポリマータイプに関連した既知のシステムに依存する定数であり、Ｔ＝Ｔｓで、０〜１００℃の範囲内にあり、ＮはＮＭｏ＝ＭＷにより与えられる重合度であり、ここでＭｏはモノマー単位の分子量であり、ＭＷはポリマーの分子量である、請求項１〜３のいずれかに記載のキット。
【請求項５】
コポリマーＩがサービス温度Ｔｓより上の温度ＴｔでＣｈｉ ＮＯＤＴを有し、Ｔｓ＜ＴＲで剥離温度ＴＲでＣｈｉ ＮＲ を有し、ＯＤＴ以下にかなり（ｓｉｇｎｉｆｉｃａｎｔｌｙ）冷却することで剥離する基材の接着と剥離を温度で変換できる（ｆｏｒ ｔｅｍｐｅｒａｔｕｒｅ ｓｗｉｔｃｈａｂｌｅ）請求項２〜４のいずれかに記載のキット。
【請求項６】
Ｃｈｉ ＮＲがおよそ１．５Ｃｈｉ ＮＯＤＴである請求項１〜５のいずれかに記載のキット。
【請求項７】
よりよい層分離性を備えるために比較的大きい（ｈｉｇｈｅｒ） 分子量のブロックコポリマーを選択するときは、ＯＤＴに対して比較的小さい（ｌｏｗ）Ｃｈｉを有するポリマータイプを選択することが要求され、または、粘着性（ｔａｃｋｉｎｅｓｓ）又は接着性を備えるために比較的小さい（ｌｏｗｅｒ）分子量のブロックコポリマーを選択するときは、ＯＤＴに対して比較的大きい（ｌａｒｇｅ）Ｃｈｉを有するポリマータイプを選択することが要求される請求項１〜６のいずれかに記載のキット。
【請求項８】
フィルムの各表面が、極性と非極性表面から選択され、多孔性物質と非多孔性物質などと接触する表面と相溶性があり（ｉｓ ｃｏｍｐａｔｉｂｌｅ ｗｉｔｈ ｔｈｅ ｓｕｒｆａｃｅ ｉｔ ｉｓ ｉｎ ｃｏｎｔａｃｔ ｗｉｔｈ， ｓｅｌｅｃｔｅｄ ｆｒｏｍ ｐｏｌａｒ ａｎｄ ｎｏｎ−ｐｏｌａｒ ｓｕｒｆａｃｅ， ｐｏｒｏｕｓ ｍａｔｅｒｉａｌｓ， ａｎｄ ｎｏｎ−ｐｏｒｏｕｓ ｍａｔｅｒｉａｌｓ ａｎｄ ｔｈｅ ｌｉｋｅ）、これらの間を接着−剥離剤のフィルムを用いる相溶性のある又は相溶性のない基材の接着用（ｆｏｒ ａｄｈｅｒｉｎｇ ａｎｙ ｃｏｍｐａｔｉｂｌｅ ｏｒ ｉｎｃｏｍｐａｔｉｂｌｅ ｓｕｂｓｔｒａｔｅｓ）の請求項１〜７のいずれかに記載のキット。
【請求項９】
接着−剥離剤（ａｎ ａｄｈｅｓｉｏｎ−ｒｅｌｅａｓｅ ａｇｅｎｔ）は、熱又は圧力を適用して再秩序化する（ｒｅｏｒｄｅｒ）か又は湿気又はＵＶなどの照射により架橋形成して半永久的又は永久的に結合する剥離性接着剤である請求項１〜８のいずれかに記載のキット。
【請求項１０】
複数の構造式Ｉの反応性ブロックコポリマーは、それぞれ同じタイプで分子量の範囲が、２０００〜４０００、４０００〜５０００、５０００〜６０００、６０００〜８０００、８０００〜１２０００及び１２０００〜２０，０００のサブレンジから選択される複数の分子量を有する各ＡとＲ１及び／又は各ＢとＲ２であることに特徴がある請求項１〜９のいずれかに記載のキット。
【請求項１１】
ＡとＢは、ポリブタジエン（ＰＢ）、ポリ（エチレンテレフタレート）（ＰＥＴ）、ポリエーテル、ポリエステル、ポリアミド、ポリプロピレン（ＰＰ）又はポリエチレン（ＰＥ）などのポリオレフィン、ポリカプロラクトン（ＰＣＬ）、ポリスチレン（ＰＳ）及びポリ（エチレンオキサイド）（ＰＥＯ）から選択される、類似していない接着すべき基材の一つと同じであり、そのため基材に親和性（ａｆｆｉｎｉｔｙ）があり、又は基材とは異なるがそれらと親和性がある熱可塑性ポリマーからなるブロックから選択される請求項１〜１０のいずれかに記載のキット。
【請求項１２】
親和性（ａｆｆｉｎｉｔｙ）は類似の溶解性パラメータで決められる請求項１１に記載のキット。
【請求項１３】
各Ｒ１とＲ２は独立に、反応性末端基ＯＨ、ＯＲ、ハロゲン（Ｃｌ、Ｉ）、ｉＯＣＮ、 ＣＯ２Ｈ、ＮＨ２、ＣＯＮＨ２及びＣＯ２Ｒから選択される請求項１〜１２のいずれかに記載のキット。
【請求項１４】
各Ｒ１は独立にＯＨ、ＯＲ、ＣＯ２Ｈ、ＣＯ２Ｒから選択され、各Ｒ２は独立にｉＯＣＮとＯＣＯＣ（ＣＨ３）＝ＣＨ２から選択される請求項１〜１３のいずれかに記載のキット。
【請求項１５】
剤（ａｇｅｎｔ）は、ジ、トリ、マルチブロックコポリマーから選択される請求項１〜１４のいずれかに記載のキット。
【請求項１６】
与えられたポリマーのペアＡＢが、
ＩＩ　　Ｒ１ＡＲ１　　　　　ＩＩＩ　　　Ｒ２ＢＲ２
であり、ここでＲ１、Ｒ２、Ａ及びＢは請求項１、１１及び１３のいずれかに定義されており、分子量が請求項１〜１５のいずれかに定義された構造式Ｉのブロックコポリマーのキットを製造するのに適した構造式ＩＩ及びＩＩＩのポリマー樹脂のキット。
【請求項１７】
次の構造式Ｉのブロックコポリマー接着−剥離剤。
Ｉ　　Ｒ１−［ＡＢ］ｍ（Ａ）ｎ−Ｒ２
（ここで、Ｒ１、Ｒ２、Ａ及びＢ、ｎとｍは請求項１と１１に定義したとおりであり、Ｒ１とＲ２の片方又は両方はｉＯＣＮであり、もしＲ２がＲ１とは異なりＲ１と反応性があり、Ｒ２はＯＨを有する２０００〜２０，０００の範囲の分子量を持つコポリマーである。）
【請求項１８】
請求項１〜１５、１６のいずれかに定義されたキットに使用するための、構造式Ｉの接着−剥離剤又はそれらを製造するための構造式ＩＩ又はＩＩＩのポリマー樹脂。
【請求項１９】
粘着性を付与する（ｔａｃｋｉｆｙｉｎｇ）樹脂、可塑剤等を実質的に添加することのない請求項１６に定義された構造式ＩＩとＩＩＩ又は請求項１〜１５のいずれかに定義された構造式Ｉのポリマー樹脂を含む組成物。
【請求項２０】
高い（ｅｌｅｖａｔｅｄ）温度及び／又は圧力の反応条件下での請求項１５に定義された構造式ＩＩのポリマー樹脂と構造式ＩＩＩのポリマー樹脂を縮合させ、望ましい重合度Ｎ又は分子量でエンドキャッピング成分の添加又は温度若しくは圧力の減少又は溶剤の除去などの反応停止で重合を停止させることを含む請求項１〜１７に定義されたキットに使用される請求項１７又は１８に定義された接着−剥離剤の製造方法。
【請求項２１】
請求項１〜１５のいずれかに定義された構造式Ｉの剤と共にそのＯＤＴに対応した温度以上の温度ＴＰで（ａｔ ａ ｔｅｍｐｅｒａｔｕｒｅ ＴＰ ｉｎ ｅｘｃｅｓｓ ｏｆ ｔｈａｔ ｃｏｒｒｅｓｐｏｎｄｉｎｇ ｔｏ ｉｔｓ ＯＤＴ）、そして前記ＯＤＴで又はそれ以下である温度ＴＳ（ＴＳ ａｔ ｏｒ ｂｅｌｏｗ ｔｈｅ ＯＤＴ）に低下させて、任意に圧力を掛けて一つ又は両方の基材を湿潤させることを含む基材を接着させる及び／又は剥離させる方法。
【請求項２２】
請求項１６で定義された構造式ＩＩとＩＩＩのポリマーを選択し、接着及び／又は剥離される基材の各々の一つと相溶性があり、実質的にプロセス温度ＴＰとサービス温度ＴＳの間の温度ＴｔでＯＤＴを与えるためにモノマー又はポリマーのペアＩＩとＩＩＩのブロックコポリマーのおよその分子量を決めることを含む請求項１〜１５のいずれかに定義され、基材への接着及び／又は剥離用の構造式Ｉの剤を選択する方法。
【請求項２３】
コンピュータが請求項１６に定義された複数のポリマーＩＩ及びＩＩＩの各ブロックのコポリマーのＣｈｉ　Ｎの値、請求項１〜１５のいずれかに今まで定義された望ましいポリマーブロックＡとＢに対して５〜６０の範囲内でＣｈｉ Ｎの望ましい値を有する構造式１の剤を選択するのに役立つ温度の範囲に関係するデータでプログラムされた請求項１〜１５のいずれかに定義された構造式Ｉの剤を選択するようプログラムされたコンピュータ。
【請求項２４】
望ましくは温度により変更できる（ｓｗｉｔｃｈａｂｌｅ）接着性と剥離性があり、さらに望ましくはパッキング、外科、アクアシステム、ミクロエレクトロニクス、エアロスペースなどにおける接着基材に、請求項１〜１５、１６、１７、１８、１９、２１、２２、２３のいずれかに今まで定義されたキット、ポリマー剤、組成物又は相溶性のない（ｉｎｃｏｍｐａｔｉｂｌｅ）基材への接着及び／又は剥離方法又はコンピュータの使用。
【請求項２５】
明細書及び／又は図面に記載され又は示されたキット、ポリマー剤、組成物又は方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
この発明は各々の基材の表面の温度により調整される接着及び／又は剥離剤とその製法、そのキットの前駆体、新規接着及び／又は剥離剤、当該剥離剤を用いる基材への接着及び／又は剥離方法、与えられた一対の基材に対して剤を選択する方法、それらを選択するプログラムを有するコンピュータ、パッケージング用、外科手術用、鋳造用などの接着及び／又は剥離基材に関する。
特に本発明は、望ましい温度で秩序−無秩序転移を有する反応性ブロックコポリマーを含む温度により調整される接着及び／又は剥離剤のキット、その前駆体のキット、新規の剤及び関連方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
ブロックコポリマーは共有結合により端末が共に（ブロック）結合した２又はそれ以上の化学的相溶性のチェーンを含む。温度が低くなるとミクロの相分離を起こす傾向のある数多くの種々の構造と界面活性を有する。ブロックコポリマーの全体の均一な溶融物（ｈｏｍｏｇｅｎｅｏｕｓ ｍｅｌｔ）が冷却されると、ある温度で異なるブロックの間での相互作用により望ましくない又は種類の異なる（ｕｎｌｉｋｅ）モノマーユニットが分離する。しかし、共有結合的に結合している（ｂｅ ｃｏｖａｌｅｎｔｌｙ ｌｉｎｋｅｄ）ように種類の異なる（ｕｎｌｉｋｅ）ブロックは起こらない。このように、ブロックコポリマーは、組成に依存してフリーエネルギー−ミニマム化した秩序化構造（ｍｉｎｉｍｉｓｉｎｇ ｏｒｄｅｒｅｄ ｓｔｒｕｃｔｕｒｅｓ ）を形成するために臨界温度（ａ ｃｒｉｔｉｃａｌ ｔｅｍｐｅｒａｔｕｒｅ）（ミクロ相分離温度又は秩序無秩序転移温度（ｏｒｄｅｒ ｄｉｓｏｒｄｅｒ ｔｒａｎｓｉｔｉｏｎ ｔｅｍｐｅｒａｔｕｒｅ）、ＭＳＴ又はＯＤＴ）以下で、局所的な秩序プロセス（ミクロ相分離）を起こす。分子鎖は極性と水素結合の類似性のために会合（ａｇｇｒｅｇａｔｅ）し、会合した（ａｓｓｏｃｉａｔｅｄｅｄ）ブロック（ミクロドメイン）は、無秩序化した分子鎖の間で強力な充填剤として効果的に（ｉｎ ｅｆｆｅｃｔ）作用する疑似架橋となる。これらは、モジュラス（ｍｏｄｕｌｕｓ）、硬度及び切り裂き強度に影響し、負荷により圧縮と拡張が減少する。分子鎖の組成とその分子鎖の相互干渉の程度により、バルクポリマーのエラスチック性が決定される。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
ブロックコポリマーは樹脂の典型的な幅広い用途に使用されている。例えば、接着剤と熱可塑性エラストマーとして特別な用途を持っている。
【０００４】
スチレン−イソプレン−スチレンブロックコポリマー（Ｋｒａｔｏｎ Ｓｈｅｌｌ Ｃｈｅｍｉｃａｌｓ）は感圧接着剤（ＰＳＡ）ブレンドである高分子量ポリマーとして知られている。ＰＳのＴｇ以下のガラス状ブロック（ＰＳ）により形成される物理的架橋により、非常に高いクリープ抵抗を示し、一方Ｔｇ以上の熱は急激に粘度を減少させ、ホットメルト方法を可能にする。これらのポリマーは粘着性（ｔａｃｋｉｆｉｎｇ）樹脂とブレンドすることで表面への感圧接着性と粘度を減少させる製法のための可塑剤としてなる。
【０００５】
各々のブロックと樹脂の相溶性の程度でＰＳＡの性質に影響を与えることができる。もし樹脂がＰＳ端末ブロックと相溶性があるなら、有用な温度の範囲を広げ、スチレンのＴｇを下げることで、より低い温度でホットメルト法を行うことができる。
【０００６】
ホットメルト接着剤は室温では固体であり、温和な温度（２４０℃）に加熱したときに粘ちょうな液体になり、モルトン状態（ｍｏｌｔｏｎ ｓｔａｔｅ）に応用できる。 接着剤は次いで固体状態に冷却され、最初の結合力（すなわち、グリーン力（ｇｒｅｅｎ ｓｔｒｅｎｇｔｈ））を与える。反応性ホットメルト接着剤（ＲＨＭ’ｓ）はより高い最終結合力を与えるために、配合に過剰のイソシアネートにより付加的に周囲の湿気と接触することで架橋するウレタンベースのシステムである。ＲＨＭ’ｓの初期の制限は不十分な水分のためにいくつかの基材への接着性が弱い。
【０００７】
本発明は、１００％固体と結合する反応性ブロックコポリマー接着−剥離剤の「ツールボックス」又はキット、及びエマルジョンと溶液合成生成物の接触接着メカニズムによる反応性ホットメルトの架橋、そして付加的に新規温度制御接着・剥離メカニズムを導入することである。「ツールボックス」ブロックコポリマーは典型的なＰＳＡｓのブレンドシステムに対して一成分（反応性）組成である。ブロックコポリマーの「ツールボックス」の魅力は構造の後追い（ｔａｉｌｏｒｉｎｇ）の可能性とミクロ相の分離界面の生成によるＯＤＴ粘着（ｔａｃｋ）又は接着が増加して、接着及び／又は剥離される両方の基材に適したコポリマーを選択することである。ツールボックスは接着−剥離剤の特性変化により、望ましい使用に適合される（ｔａｉｌｏｒｅｄ）。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
本発明によると、構造式Ｉ
Ｉ　　Ｒ１−（ＡＢ）ｍ（Ａ）ｎ−Ｒ２
（ここで、ｎ＝０又は１であり、ｎ＝０のときＲ１はＲ２とは異なり、またＲ２と反応し、ｎ＝１のときＲ１＝Ｒ２、そしてｍ＝１又は全ての数字の整数であり、各コポリマーＩが２０００〜２０，０００の範囲の分子量を有し、ＡとＢは既知の熱可塑性樹脂タイプから選択される繰り返し単位のブロックで、かつ実質的に互いに不溶性であり、Ｒ１とＲ２は反応性末端基を有し、ここで前記ブロックコポリマーは、接着及び／又は剥離用の温度の望ましい範囲に対応した１０〜７５℃の範囲の温度Ｔｔで秩序−無秩序転移（ｏｒｄｅｒ−ｄｉｓｏｒｄｅｒ ｔｒａｎｓｉｔｉｏｎ）（ＯＤＴ）を有し、プロセス温度ＴＰでは液体であり、サービス温度ＴＳでは固体である。）の複数の反応性ブロックコポリマーを含む基材を接着及び／又は剥離させる接着及び／又は剥離剤キットである。
【０００９】
望ましくは、ＡとＢは、ＨとＳタイプであり、従来知られている結晶状、ガラス状そして柔らかいゴム状のブロックを表す。
【００１０】
ここで、プロセス温度ＴＰが接着−剥離剤が消費される温度Ｔｔを超えることである。
【００１１】
ここではサービス温度ＴＳ は基材が使用され接着及び／又は剥離が効果的である温度である。温度にはＴＰ＞Ｔｔ＞ＴＳ なる関係がある。
【００１２】
ここで、接着−剥離剤は接着及び／又は剥離が可逆的、一時的又は永久的、例えば接着剤、バインダー、剥離剤、潤滑剤などである。
【００１３】
本発明によれば、ＯＤＴ温度はブロックの分子量でコントロールでき、またその逆もでき、関連はＣｈｉにより支配される。ＣｈｉはＦｌｏｒｙ−Ｈｕｇｇｉｎｓの相互干渉のパラメータであり、ａ／Ｔ＋ｂに等しく、ここでＴは温度、ａとｂはポリマーのタイプに関係する既知のシステムに依存する定数である。
【００１４】
前記キットには、サービス温度ＴＳでＣｈｉ Ｎ価が５〜６０、好ましくは７〜４０、さらに好ましくは１０〜３０の範囲であり、ここでＣｈｉは前記定義された通りであり、Ｔ＝ＴＳで、好ましくは０〜１００℃、さらに好ましくは１０〜４０℃の範囲内にあり、ＮはＮＭｏ＝ＭＷにより与えられる重合度であり、ここでＭｏはモノマー単位の分子量であり、ＭＷはポリマーの分子量であることを特徴としている前記複数の反応性ブロックコポリマーＩが含まれるのが好ましい。
【００１５】
このようにして、ブロックコポリマーはプロセス温度では液体であり、サービス温度では固体であり、その表面は反応する基材と自動的に相溶性があるように設計することができる。
【００１６】
本発明のキットはＯＤＴ以下にかなり冷却することで剥離する基材の接着及び剥離を温度で変換できる（ｆｏｒ ｔｅｍｐｅｒａｔｕｒｅ　ｓｗｉｔｃｈａｂｌｅ）のが好ましく、ここでコポリマーＩは前記サービス温度（ＴＳ）より上の温度ＴｔでＣｈｉ ＮＯＤＴ を有し、ＴＳ＞ＴＲの剥離温度ＴＲでＣｈｉ ＮＲを有し、粘着性がなくなることにより剥離又は結合が解除（ｒｅｌｅａｓｅ ｏｒ ｄｅｂｏｎｄｉｎｇ）する。Ｃｈｉ ＮＲはおよそ１０×Ｃｈｉ ＮＯＤＴ であるのが好ましく、これはＣｈｉＲ＞＞ＣｈｉＳに相当し、例えばＣｈｉＲ は５０〜６００の範囲内にあって、これは、典型的にはＴＲ＝ＴＳ −（５０−１００℃）に相当する。
【００１７】
これは本発明による通常の剥離剤とは対照的であり、Ｃｈｉ Ｎは前述の通りであり、ＯＤＴで剥離する。
【００１８】
本発明のキットは、接着又は剥離などのために基材間のフィルムに使用されるのが特徴である。接着又は剥離は、温度及びブロックコポリマーの分子量の因子であるＯＤＴにより、いかなる基材ペアーでも決定される。驚くべきことに、剤は可塑剤、調節剤（ｍｏｄｉｆｉｅｒ）、溶剤などを添加する必要もなく、比較的低分子量で簡単に提供することができ、しかも優れた接合力または剥離と機械的性能を示す。
【００１９】
ブロックは複雑な内部変数関係（ａ ｃｏｍｐｌｅｘ ｉｎｔｅｒ ｒｅｌａｔｉｏｎ ｏｆ ｖａｒｉａｂｌｅｓ）により選択され、例えば比較的大きい（ｈｉｇｈｅｒ）分子量を選択すると層分離性が高まり、ＯＤＴに対して比較的小さい（ｌｏｗ）Ｃｈｉを有するポリマーを選択することが要求され、対照的にブロックコポリマーは対応する通常のポリマーより小さい（ｌｏｗｅｒ）分子量で存在し、ＯＤＴに対して大きい（ｌａｒｇｅ）Ｃｈｉを有するポリマーを選択することが要求されると、対応する比較的大きい（ｈｉｇｈｅｒ）分子量の通常のポリマーの接着剤と同等の温度で粘着性（ｔａｃｋｉｎｅｓｓ）又は接着性を有する。
【００２０】
接着−剥離剤（ａｄｈｅｓｉｏｎ−ｒｅｌｅａｓｅ ａｇｅｎｔｓ）の適用の際、「グリーン力（ｇｒｅｅｎ ｓｔｒｅｎｇｔｈ）」はミクロ相分離工程により得られ、これは、例えばイソシアネート末端基といった反応基の湿気架橋（ｍｏｉｓｔｕｒｅ ｃｒｏｓｓｌｉｎｋｉｎｇ）により高まる。
【００２１】
接着及び／又は剥離用の基材は、いかなるタイプのものでもよく、相溶性又は非相溶性の物質であり、本発明の剤は非相溶性基材を接着することができることが特徴である。
【００２２】
基材間における良好な接着又はきれいな剥離のためには、フィルムの各表面は接触する基材と相溶性がなければならない。例えば、極性と非極性の表面を接合するには極性と非極性の両方への親和性が必要である。紙や板といった多孔物質やポリマーフィルムといった非多孔物質には、結合を形成する接着剤は異なる表面相互作用が必要となる。
【００２３】
それゆえ、非相溶性基材は以下のような同様のまたは異なるタイプのものである。
・ガラス様のポリマー（ｇｌａｓｓｙ ｐｏｌｙｍｅｒ）／ガラス様のポリマー
・ガラス様のポリマー／無機化学製品（すなわちガラス）
・ガラス様のポリマー／非極性ポリマー
・ガラス様のポリマー又は無機化学製品／エラストマー又はポリマー溶融物（融体）
・ポリマー溶融物／ポリマー溶融物等
【００２４】
ブロックコポリマーは、その自己凝集する（ｓｅｌｆ−ａｓｓｅｍｂｌｅ）自然の傾向により非相溶性基材の各々に対して異なる表面化学性が現れるため、非相溶性基材を接合する時に接着剤として吸引（ａｔｔｒａｃｔｉｖｅ）する。ブロックコポリマーが秩序正しくなると（Ｗｈｅｎ ｔｈｅ ｂｌｏｃｋ ｃｏｐｏｌｙｍｅｒ ｏｒｄｅｒｓ）、ミクロ相分離のメカニズムにおける基材の効果により相溶性のある基材と接触する。
【００２５】
本発明による接着−剥離剤は、熱又は圧力を適用して再秩序化する（ｒｅｏｒｄｅｒ）か、又は湿気又はＵＶなどの照射により架橋形成して半永久的又は永久的に結合する。接着−剥離剤は、周囲の（ａｍｂｉｅｎｔ）サービス温度で基材を接着及び／又は剥離する一成分組成（ｏｎｅ ｃｏｍｐｏｎｅｎｔ ｆｏｒｍｕｌａｔｉｏｎ）となることが特徴である。
【００２６】
本発明のキットには前記複数の構造式Ｉの反応性ブロックコポリマーが含まれ、ここで各ＡとＲ１及び／又は各ＢとＲ２はそれぞれ同じタイプで異なる分子量であることが好ましく、さらには分子量に範囲があることが好ましい（ａｒｅ ａ ｒａｎｇｅ ｏｆ ｍｏｌｅｃｕｌａｒ ｗｅｉｇｈｔｓ）。さらに構造式Ｉのブロックコポリマーは複数の分子量の準範囲（ｓｕｂ ｒａｎｇｅｓ）内、例えば、２０００〜４０００、４０００〜５０００、５０００〜６０００、６０００〜８０００、８０００〜１２０００及び１２０００〜２０，０００であることが好ましい。構造式Ｉのブロックコポリマーの適当な分子量範囲は、実用的な（ｕｓｅｆｕｌ）サービス温度の範囲内、例えば１０〜４０℃の範囲内でＯＤＴを有するブロックコポリマーを選択できるようにすることが好ましい。
【００２７】
ＡとＢは、好ましくはポリブタジエン（ＰＢ）、ポリ（エチレンテレフタレート）（ＰＥＴ）、ポリエーテル、ポリエステル、ポリアミド、ポリプロピレン（ＰＰ）又はポリエチレン（ＰＥ）などのポリオレフィン、ポリカプロラクトン（ＰＣＬ）、ポリスチレン（ＰＳ）及びポリ（エチレンオキサイド）（ＰＥＯ）から選択される、類似していない接着すべき基材の一つと同じであり、そのため基材に親和性（ａｆｆｉｎｉｔｙ）があり、又は基材とは異なるがそれらと親和性がある熱可塑性ポリマーからなるブロックから選択される。親和性（ａｆｆｉｎｉｔｙ）は類似の溶解性パラメータで決められる。例えば、ＰＥＴやＰＥＯに基づいた接着剤は紙やＰＥＴを接合するのに非常に効率的であり、ＰＥやＰＣＬに基づいた接着剤はＰＥとＰＥＴ間の剥離性（すなわち、非多孔性）接合をするのに非常に効果的である。
【００２８】
Ｒ１とＲ２は、反応性末端基、好ましくはＯＨ、ＯＲ、ハロゲン（Ｃｌ、Ｉ）、ｉＯＣＮ、 ＣＯ２Ｈ、ＮＨ２、ＣＯＮＨ２及びＣＯ２Ｒから選択され、さらにはＲ１はＯＨ、ＯＲ、ＣＯ２Ｈ、ＣＯ２Ｒから選択され、Ｒ２はｉＯＣＮとＯＣＯＣ（ＣＨ３）＝ＣＨ２（ＵＶ架橋用）から選択されることが好ましく、Ｒ１はＯＨでありＲ２はｉＯＣＮであることが最も好ましい。
【００２９】
反応性末端基は、適切な共重合温度で共有結合をするために反応させるのが好ましい。
【００３０】
ポリマー末端基は望ましい特性により選択しても良い。例えば、末端基は架橋特性に関連があり、例えばイソシアネート末端基は湿気で活性化される架橋をもたらす。トリブロックコポリマーを含むポリマー組成物は末端基として、例えば湿気での架橋 （Ｒ１＝ｉＯＣＮ）、ＵＶなどにより架橋が可能であるなどの望ましい性質を有するものが得られる二つのモノマー（ｔｗｏ ｃｏｎｓｔｉｔｕｅｎｔ ｍｏｎｏｍｅｒｓ）の内の一つの末端基を含む。
【００３１】
構造式Ｉのブロックコポリマーは、ドーパントや機能基などを加えることにより機械的性能、電気伝導率、耐火又は耐熱又は遅延反応剤（ｒｅｔａｒｄａｎｃｅ）、耐溶性などといった特性を強める。
【００３２】
本発明による剤は、ジ、トリ、マルチブロックコポリマーである。また、接着−剥離剤（ａｎ ａｄｈｅｓｉｏｎ−ｒｅｌｅａｓｅ ａｇｅｎｔ）はマルチブロックコポリマーであるのが好ましい。マルチブロックコポリマーは、良く定められた広範囲の秩序（ｗｅｌｌ ｄｅｆｉｎｅｄ ｌｏｎｇ ｒａｎｇｅ ｏｒｄｅｒ）に比べてより有益な重連（ｂｉｃｏｎｔｉｎｕｏｕｓ）ミクロ相構造であることが特徴である。
【００３３】
本発明のさらなる観点では、構造式ＩＩ及びＩＩＩの複数のポリマー樹脂を含み、類似していない基材を接着及び／又は剥離するキットが提供されていて、前記複数のポリマー樹脂は与えられたポリマーのペアＡＢが、
ＩＩ　　Ｒ１ＡＲ１　　　　　ＩＩＩ　　　Ｒ２ＢＲ２
である所定分子量の前記構造式Ｉの複数のブロックコポリマーを製造するのに適している。
【００３４】
本発明のさらなる観点では、次の構造式Ｉのブロックコポリマー接着−剥離剤が提供されている。
Ｉ　　Ｒ１−［ＡＢ］ｍ（Ａ）ｎ−Ｒ２
（ここで、Ｒ１、Ｒ２、Ａ及びＢ、ｎとｍは前記のとおりであり、Ｒ１とＲ２の内の一つ又は両方はｉＯＣＮであり、もしＲ２がＲ１とは異なりＲ１と反応性があり、Ｒ２はＯＨを有する２０００〜２０，０００の範囲の分子量を持つコポリマーである。）
【００３５】
本発明のさらなる観点では、構造式Ｉの接着−剥離剤、又は前記キットを用いるためそれらを製造するための構造式ＩＩとＩＩＩのポリマー樹脂が提供されている。
【００３６】
本発明のさらなる観点では、粘着性を付与する（ｔａｃｋｉｆｙｉｎｇ）樹脂や可塑剤等を実質的に添加することがない、前記構造式ＩＩとＩＩＩ又は構造式Ｉのポリマー樹脂を含む組成物が提供される。
【００３７】
本発明によるブロックコポリマー又は組成物は、いかなる形態においても提供される。特に、本発明による接着−剥離剤又は組成物はブロックコポリマーを含む調合装置（ａ ｄｉｓｐｅｎｓｉｎｇ ｄｅｖｉｃｅ）、例えばペン、ブラシ、スティックなどの貯蔵室（ｒｅｓｅｒｖｏｉｒ）に提供される。
【００３８】
本発明のさらなる観点では、高い温度及び／又は圧力の反応条件下で前記構造式ＩＩのポリマー樹脂と構造式ＩＩＩのポリマー樹脂を縮合させ、所定の重合度Ｎ又は分子量でエンドキャッピング成分の添加又は温度又は圧力の減少又は溶剤の除去などの反応停止で重合を停止させるような前記接着−剥離剤の製造方法が提供されている。Ｎは従来技術で周知のように、制御された反応時間・温度、及び／又はサンプリング、又は粘着性の測定自体又はスペクトル技術により統計的に決められる。
【００３９】
ポリマー樹脂は、周知の手段により市場で入手できる（”Ｔｈｅ Ｐｈｙｓｉｃｓ ｏｆ Ｇｌａｓｓｙ Ｐｏｌｙｍｅｒｓ”， Ｒ Ｎ Ｈａｗａｒｄ ＆ Ｒ Ｊ Ｙｏｕｎｇ， １９９７， Ｃｈａｐｍａｎ ＆ Ｈａｌｌ， Ｌｏｎｄｏｎ， Ｃｈａｐ １０）。特に、コポリマーは周知の手段により、前述の構造式ＩＩとＩＩＩのポリマー樹脂を反応させることにより入手するのが好ましい。ここで、Ｒ１はｉＯＣＮ、Ｒ２はＯＨであり、また構造式ＩＩＩの樹脂は構造式ＩＩの（ポリマー）樹脂と還流下におけるジ　イソシアネートを反応させることにより得られる。ジ　イソシアネートは、トルエン　ジ　イソシアネート（ＴＤＩ）、メチレン　ビス　ジフェニル　イソシアネート（ＭＤＩ）及びその多くの変形物（ｖａｒｉａｎｔｓ）、イソフォルン　ジ　イソシアネート（ＩＰＤＩ）、ヘキサ　メチレン　ジ　イソシアネート（ＨＤＩ）、水素を添加したＭＤＩ、テトラ　メチレン　キシレン　ジ　イソシアネート（ＴＭＤＩ）、好ましくはトルエン　ジ　イソシアネート（ＴＤＩ）から選択される。
【００４０】
本発明のさらなる観点においては、前記構造式Ｉの剤と共にそのＯＤＴに対応した温度以上の温度ＴＰで（ａｔ ａ ｔｅｍｐｅｒａｔｕｒｅ ＴＰ ｉｎ ｅｘｃｅｓｓ ｏｆ ｔｈａｔ ｃｏｒｒｅｓｐｏｎｄｉｎｇ ｔｏ ｉｔｓ ＯＤＴ）、そして圧力を適用してＯＤＴで又はそれ以下で温度ＴＳまで低下させて、一つ又は両方の基材を湿潤させた基材を接着及び／又は剥離させる方法が提供されている。該方法は、基材に反応性ホットメルト又は感圧接着（ｐｒｅｓｓｕｒｅ ｓｅｎｓｉｔｉｖｅ ａｄｈｅｓｉｏｎ）、入射する照射光（ｉｎｃｉｄｅｎｔ ｒａｄｉａｔｉｏｎ）によって湿気架橋することが好ましい。
【００４１】
本発明のさらなる観点においては、接着及び／又は剥離される基材の各々の一つと相溶性がある構造式ＩＩとＩＩＩのポリマーを選択し、実質的にプロセス温度ＴＰとサービス温度ＴＳの間の温度ＴｔでＯＤＴを与えるためにモノマーのペアＩＩとＩＩＩのブロックコポリマーの適切な分子量を決めるような、基材への接着及び／又は剥離用の剤を選択する方法が提供される。
【００４２】
本発明のさらなる観点においては、前記複数のポリマーＩＩ及びＩＩＩの各ブロックのコポリマーのＣｈｉ Ｎの値、及び前記したような望ましいポリマーブロックＡとＢに対して５〜６０の範囲内でＣｈｉ Ｎの望ましい値を有する構造式Ｉの剤を選択するのに役立つ温度の範囲に関するデータでコンピュータがプログラムされた、前記方法による剤を選択するようプログラムされたコンピュータが提供されている。
【００４３】
本発明のさらなる観点においては、前記非相溶性基材への接着及び／又は剥離、又は望ましくは温度により変更可能な接着性と剥離性があり、さらに望ましくはパッキング、外科、アクアシステム、ミクロエレクトロニクス、エアロスペースなどにおける基材への接着用のキット、ポリマー樹脂、組成物又は方法が提供されている。ある用途には接着−剥離キット又は剤を選択するのは適しており、その用途によりポリマー樹脂ＩとＩＩは適している。
【００４４】
本発明は下記実施例及び図面を参照して説明するが、本発明はこれらに限定されない。
【００４５】
界面剤（ｉｎｔｅｒｆａｃｉｎｇ ａｇｅｎｔｓ）の合成は以下の実施例において記載されており、分子量とＣｈｉ Ｎは表１に示されている。接着及び剥離は多くの基材に対して決められており、その結果は表２に示されている。
【００４６】
【発明の実施の形態】
実施例１
１．分子量８０００（ＡＣＣＬＡＩＭ８２００）の市販のジヒドロキシ端末を有するポリ（プロピレンオキサイド）３０ｇを溶媒を使用せずに大過剰のトルエンジイソシアネート（ＴＤＩ）と反応させて、図２のステップ１で図示されるようにイソシアネート端末を有するポリマーを得た。これは、不活性雰囲気下で激しく攪拌しながら５０℃のＴＤＩにプレポリマーを非常にゆっくりと添加することにより得られた。図２のステップ２で図示されるように、高温度で非常に広範囲の表面を覆う高真空下で、ＴＤＩの過剰分は、その後ショートパス蒸留装置を使用することにより留去された。
【００４７】
２．次に、イソシアネート端末を有するポリマー１４ｇを分子量８０００のモノヒドロキシ端末を有するポリスチレン１４ｇと２４時間、還流下に、共沸により乾燥されたベンゼンで反応させた。ポリスチレンはアニオン重合によって重合し、エチレンオキサイドの単一ユニットでエンドキャッピングし、それから酸性メタノールで反応を終わらせた。そして、製品を分析するために、得られた混合物は残留イソシアネートを全てキャップする乾燥エタノールを添加することにより「不活性」させた。
【００４８】
実施例２
１．分子量８０００（ＡＣＣＬＡＩＭ８２００）の市販のジヒドロキシ端末を有するポリ（プロピレンオキサイド）３０ｇを溶媒を使用せずにＴＤＩと反応させ、実施例１のステップ１と同じ技術を使用してイソシアネート端末を有するポリマーを得た。
【００４９】
２．次に、イソシアネート端末を有するポリマー７ｇを分子量４０００のモノヒドロキシ端末を有するポリスチレン７ｇと反応させた。これは実施例１のステップ２で説明したのと同じ方法で実施された。
【００５０】
実施例３
１．分子量４０００（ＡＣＣＬＡＩＭ４２００）の市販のジヒドロキシ端末を有するポリ（プロピレンオキサイド）３０ｇを溶媒を使用せずにＴＤＩと反応させ、実施例１のステップ１と同じ技術を使用してイソシアネート端末を有するポリマーを得た。
【００５１】
２．次に、イソシアネート端末を有するポリマー２５ｇを分子量２０００のモノヒドロキシ端末を有するポリスチレン２５ｇと反応させた。これは実施例１のステップ２で説明したのと同じ方法で実施された。
【００５２】
実施例４
１．分子量４０００（ＡＣＣＬＡＩＭ４２００）の市販のジヒドロキシ端末を有するポリ（プロピレンオキサイド）３０ｇを溶媒を使用せずにＴＤＩと反応させ、実施例１のステップ１と同じ技術を使用してイソシアネート端末を有するポリマーを得た。
【００５３】
２．次に、イソシアネート端末を有するポリマー１２ｇを分子量４０００のモノヒドロキシ端末を有するポリスチレン２４ｇと反応させた。これは実施例１のステップ２で説明したのと同じ方法で実施された。
【００５４】
実施例５
１．分子量４０００（ＫＲＡＴＯＮ２２０３）の市販の水素化ジヒドロキシ端末を有するポリブタジエンのサンプル２３ｇを溶媒を使用せずにＴＤＩと反応させ、実施例１のステップ１と同じ技術を使用してイソシアネート端末を有するポリマーを得た。
【００５５】
２．次に、イソシアネート端末を有するポリマー６ｇを分子量２０００のモノヒドロキシ端末を有するポリスチレン６ｇと反応させた。これは実施例１のステップ２で説明したのと同じ方法で実施した。
【００５６】
実施例６
１．分子量４０００（ＡＣＣＬＡＩＭ４２００）の市販のジヒドロキシ端末を有するポリ（プロピレンオキサイド）３０ｇを溶媒を使用せずにＴＤＩと反応させ、実施例１のステップ１と同じ技術を使用してイソシアネート端末を有するポリマーを得た。
【００５７】
２．次に、イソシアネート端末を有するポリマー２８ｇを市販の分子量２０００のジヒドロキシ端末を有するポリカプロラクトン（ＣＡＰＡ２２２ＬＰ）２８ｇと反応させた。これは実施例１のステップ２で説明され、図３のステップ３で図示したのと同じ方法で実施した。
【００５８】
実施例７
１．分子量５０００の市販のジヒドロキシ端末を有するポリ（ジメチルシロキサン）２０ｇを、ＴＨＦを溶媒として使用してＴＤＩと反応させ、実施例１のステップ１と同じ技術を使用してイソシアネート端末を有するポリマーを得た。
【００５９】
２．次に、イソシアネート端末を有するポリマー１２ｇを分子量４０００のモノヒドロキシ端末を有するポリスチレン１６ｇと反応させた。これは実施例１のステップ２で説明したのと同じ方法で実施した。
【００６０】
実施例８
１．分子量４０００（ＫＲＡＴＯＮ２２０３）の市販の水素化ジヒドロキシ端末を有するポリブタジエン２９ｇを、トルエンを溶媒として使用してＴＤＩと反応させ、実施例１のステップ１と同じ技術を使用してイソシアネート端末を有するポリマーを得た。
【００６１】
２．次に、イソシアネート端末を有するポリマー１０ｇを分子量２０００の市販のジヒドロキシ端末を有するポリカプロラクトン（ＣＡＰＡ２２２ＬＰ）２ｇと反応させた。これは実施例１のステップ２で説明したのと同じ方法で実施した。
【００６２】
実施例９
１．分子量８０００のＡＣＣＬＡＩＭ８０００（ＰＰＯ）３０ｇを溶媒を使用せずにＴＤＩと反応させ、実施例１のステップ１と同じ技術を使用するイソシアネート端末を有するポリマーを得た。
【００６３】
２．次に、イソシアネート端末を有するポリマー４ｇを実施例１のステップ２と同じ方法で市販のα、ω−ジヒドロキシ端末を有する（ＭＷ＝６７００）ポリスチレン２ｇと反応させ、マルチブロックコポリマーを得た。
【００６４】
実施例１０
１．分子量８０００の水素化ポリブタジエンマルチブロック（ＫＲＡＴＯＮ）２９ｇをトルエンを溶媒として使用してＴＤＩと反応させ、実施例１のステップ１と同じ技術を使用してイソシアネート端末を有するポリマーを得た。
【００６５】
２．次に、イソシアネート端末を有するポリマー２ｇを市販のジヒドロキシ端末を有するポリスチレン２ｇと反応させ、実施例１のステップ２と同じ方法でマルチブロックコポリマーを得た。
【００６６】
【表１】
2004508450.tif 000002
【００６７】
実施例Ａ１　接着剤
望ましい基材を接着させる最大限のエネルギーを散逸するＯＤＴに近いコポリマーを提供するために、接着剤はポリマー構造、分子量および溶媒／可塑剤などの変数に応じて「ツールボックス」から選択された。
【００６８】
接着剤は１０〜４０℃のサービス温度ＴＳより高いプロセス温度ＴＰまで加熱され、フィルムとして基材に塗布された。同じ又は異なる基材がフィルム上に置かれて、ローリングにより貼り付けられた。その温度がＯＤＴ温度以下まで下がると（ｃｏｏｌｅｄ ｔｈｒｏｕｇｈ ｔｈｅ ＯＤＴ）、図１で図示されたメカニズムにより付着した。ミクロ相分離により、各フィルムの表面と隣接基材が確実に親和した。付着した基材はサービス温度ＴＳで使用できた。
【００６９】
実施例Ａ１　温度により接着と剥離変換可能な（ｓｗｉｔｃｈａｂｌｅ）接着剤
接着剤は実施例Ａ１のように塗布された。この場合、接着性はχＮによる。通常、接着はχＮＯＤＴであり、温度が低下するとχＮが増える。あるサンプルがその接着性を失うには、１．５倍のχＮＯＤＴ値が必要であり、それは室温にＯＤＴを有するポリマーが約１００℃に冷却されることを意味する 。約−２５℃の温度に切り替えると接着剤が剥離し、基材は分離する。再度接着させる場合は、もう一度ＯＤＴを通過させてその温度をプロセス温度に戻し、サービス温度まで冷却すればよい。永久的に接着させたい場合には図３で図示されるように湿潤架橋でできる。
【００７０】
実施例Ｒ１　剥離剤
剥離剤はプロセス温度ＴＰまで加熱され、鋳型でかたどるために基材を適用する前に鋳型に薄膜として塗布された。鋳造はかたどられた片をゲル化又は早期硬化することにより実施された。型どられた基材を有する鋳型は剥離剤のサービス温度ＴＳまで冷却されて、剥離が起こった。そして、型どられた基材は素晴らしい表面平滑度を有することが分かった。
【００７１】
実施例Ａ１、ＡＲ１、及びＲ１の方法を実施例１〜１０の接着剤と剥離剤を使用して異なる基材で実施した。その結果を表２に示す。
【００７２】
【表２】
2004508450.tif 000003
【００７３】
ブロックコポリマーの分析と特性
コポリマーの化学構造は核磁気共振（ＮＭＲ）、サイズ排除クロマトグラフィ（ｓｉｚｅ ｅｘｃｌｕｓｉｏｎ ｃｈｒｏｍａｔｏｇｒａｐｈｙ）、およびＭＡＬＤＩ−ＴＯＦのマススペクトラムによって測定された。モル質量とその分配は、ゲルパーミションクロマトグラフ（ＧＰＣ）と質量分析法によって測定された。ブロックコポリマーの形態学（ｍｏｒｐｈｏｌｏｇｙ）は、透過電子顕微鏡法（ＴＥＭ）、走査型電子顕微鏡（ＳＥＭ）、および光学顕微鏡検査を使用して研究された。ＯＤＴは、レオロジー（ｒｈｅｏｌｏｇｙ）を使用して測定された。ガラス転移温度は示差走査熱量分析（ＤＳＣ）によって測定されて、温度はＳＡＸＳで決定した。
【００７４】
基材間に得られた接着結合は、接着箇所の破砕機構を示す二重の片持梁テストと共に、材料を特徴付ける剥離抵抗テスト（ｐｅｅｌ ｒｅｓｔｒａｉｎｔ ｔｅｓｔ）によって測定された。最終的に粘着結合が剥離される機構が、剥離（ｄｅ−ｂｏｎｄｉｎｇ）のダイレクトイメージによって研究された。
【００７５】
テスト方法−接着
接着剤のテストは、アメリカ材料・試験協会のＤ９０３方法（ＡＳＴＭ　Ｍｅｔｈｏｄ　Ｄ９０３）で行われる。これは、（既知の厚さの）フィルムがステンレス試験片に塗布される前に、その作業温度より高く加熱される接着剤に関係する。次に、片材をフィルム上に置いて、ローリングにより貼り付けられる。ステンレス試験片から片材を剥離するのに必要な力は、インストロン型引張り試験機を使用することで測定される。
【００７６】
圧力に敏感な接着には、接着剤は溶媒（トルエン）で溶解された後、金属試験片に塗布される。その後、溶媒が気化し、片材が適用される。
【００７７】
テスト方法−剥離
同じ方法が接着剤と同様に、剥離剤に使用される。
【図面の簡単な説明】
【図１】ブロックコポリマーのＯＤＴを説明し、概略状態図（ｐｈａｓｅ ｄｉａｇｒａｍ）を表している。
【図２】ヒドロキシ末端モノマーからのイソシアネート末端モノマーの製造を図示している。
【図３】ヒドロキシとイソシアネート末端モノマーＩＩ及びＩＩＩの共重合及びイソシアネート末端基の湿気架橋（ｍｏｉｓｔｕｒｅ ｃｕｒｉｎｇ）を図示している。
【図４】ポリマーの「ブロック」、例えば本発明による接着−剥離剤キット又は「ツールボックス」を図示している。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【国際公開パンフレット】
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【国際公開パンフレット（コレクトバージョン）】
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【手続補正書】
【提出日】平成15年3月7日(2003.3.7)
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】特許請求の範囲
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
実質的に添加粘着性付与（ｔａｃｋｉｆｙｉｎｇ）樹脂又はプラスチックを加えることなく、構造式Ｉ
Ｉ　　Ｒ１−（ＡＢ）ｍ（Ａ）ｎ−Ｒ２
（ここで、ｎ＝０又は１であり、ｎ＝０のときＲ１はＲ２とは異なり、またＲ２と反応し、ｎ＝１のときＲ１＝Ｒ２、そしてｍ＝１又は全ての数字の整数であり、各コポリマーＩが２０００〜２０，０００の範囲の分子量を有し、ＡとＢは既知の熱可塑性樹脂タイプから選択される繰り返し単位のブロックで、かつ実質的に互いに不溶性であり、Ｒ１とＲ２は反応性末端基を有し、ここで前記ブロックコポリマーは、接着用の温度の望ましい範囲に対応した１０〜７５℃の範囲の温度Ｔｔで秩序−無秩序転移（ｏｒｄｅｒ−ｄｉｓｏｒｄｅｒ ｔｒａｎｓｉｔｉｏｎ）（ＯＤＴ）を有し、プロセス温度ＴＰでは液体であり、サービス温度ＴＳでは固体であり、また、接着は温度と各ブロックコポリマーの分子量の関数（ｆｕｎｃｔｉｏｎ）であるＯＤＴに基づき接着される所定の基材ペアにより決められる。）
の複数の反応性ブロックコポリマーを含む基材を接着させる接着剤キット。
【請求項２】
前記接着剤は望ましい剥離適用温度に対応したＴｔのＯＤＴを有する剥離基材の剥離剤としても代替的に又は追加的に用いられる請求項１記載のキット。
【請求項３】
ＴＰ＞Ｔｔ＞ＴＳである請求項１及び２のいずれかに記載のキット。
【請求項４】
反応性ブロックコポリマーＩは、サービス温度ＴＳでＣｈｉ Ｎ価が５〜６０の範囲であり、ここでＣｈｉはａ／Ｔ＋ｂに等しく、ここでＴは温度であり、ａとｂはポリマータイプに関連した既知のシステムに依存する定数であり、Ｔ＝ＴＳで、０〜１００℃の範囲内にあり、ＮはＮＭｏ＝ＭＷにより与えられる重合度であり、ここでＭｏはモノマー単位の分子量であり、ＭＷはポリマーの分子量である、請求項１〜３のいずれかに記載のキット。
【請求項５】
コポリマーＩがサービス温度ＴＳより上の温度ＴｔでＣｈｉ ＮＯＤＴを有し、ＴＳ＜ＴＲで剥離温度ＴＲでＣｈｉ ＮＲ を有し、ＯＤＴ以下にかなり（ｓｉｇｎｉｆｉｃａｎｔｌｙ）冷却することで剥離する基材の接着と剥離を温度で変換できる（ｆｏｒ ｔｅｍｐｅｒａｔｕｒｅ　ｓｗｉｔｃｈａｂｌｅ）請求項２〜４のいずれかに記載のキット。
【請求項６】
Ｃｈｉ ＮＲがおよそ１．５Ｃｈｉ ＮＯＤＴである請求項１〜５のいずれかに記載のキット。
【請求項７】
よりよい層分離性を備えるために比較的大きい（ｈｉｇｈｅｒ） 分子量のブロックコポリマーを選択するときは、ＯＤＴに対して比較的小さい（ｌｏｗ）Ｃｈｉを有するポリマータイプを選択することが要求され、または、粘着性（ｔａｃｋｉｎｅｓｓ）又は接着性を備えるために比較的小さい（ｌｏｗｅｒ）分子量のブロックコポリマーを選択するときは、ＯＤＴに対して比較的大きい（ｌａｒｇｅ）Ｃｈｉを有するポリマータイプを選択することが要求される請求項１〜６のいずれかに記載のキット。
【請求項８】
フィルムの各表面が、極性と非極性表面から選択され、多孔性物質と非多孔性物質などと接触する表面と相溶性があり（ｉｓ ｃｏｍｐａｔｉｂｌｅ ｗｉｔｈ ｔｈｅ ｓｕｒｆａｃｅ ｉｔ ｉｓ ｉｎ ｃｏｎｔａｃｔ ｗｉｔｈ， ｓｅｌｅｃｔｅｄ ｆｒｏｍ ｐｏｌａｒ ａｎｄ ｎｏｎ−ｐｏｌａｒ ｓｕｒｆａｃｅ， ｐｏｒｏｕｓ ｍａｔｅｒｉａｌｓ， ａｎｄ ｎｏｎ−ｐｏｒｏｕｓ ｍａｔｅｒｉａｌｓ ａｎｄ ｔｈｅ ｌｉｋｅ）、これらの間を接着−剥離剤のフィルムを用いる相溶性のある又は相溶性のない基材の接着用（ｆｏｒ ａｄｈｅｒｉｎｇ ａｎｙ ｃｏｍｐａｔｉｂｌｅ ｏｒ ｉｎｃｏｍｐａｔｉｂｌｅ ｓｕｂｓｔｒａｔｅｓ）の請求項１〜７のいずれかに記載のキット。
【請求項９】
接着−剥離剤（ａｎ ａｄｈｅｓｉｏｎ−ｒｅｌｅａｓｅ ａｇｅｎｔ）は、熱又は圧力を適用して再秩序化する（ｒｅｏｒｄｅｒ）か又は湿気又はＵＶなどの照射により架橋形成して半永久的又は永久的に結合する剥離性接着剤である請求項１〜８のいずれかに記載のキット。
【請求項１０】
複数の構造式Ｉの反応性ブロックコポリマーは、それぞれ同じタイプで分子量の範囲が、２０００〜４０００、４０００〜５０００、５０００〜６０００、６０００〜８０００、８０００〜１２０００及び１２０００〜２０，０００のサブレンジから選択される複数の分子量を有する各ＡとＲ１及び／又は各ＢとＲ２であることに特徴がある請求項１〜９のいずれかに記載のキット。
【請求項１１】
ＡとＢは、ポリブタジエン（ＰＢ）、ポリ（エチレンテレフタレート）（ＰＥＴ）、ポリエーテル、ポリエステル、ポリアミド、ポリプロピレン（ＰＰ）又はポリエチレン（ＰＥ）などのポリオレフィン、ポリカプロラクトン（ＰＣＬ）、ポリスチレン（ＰＬ）及びポリ（エチレンオキサイド）（ＰＥＯ）から選択される、類似していない接着すべき基材の一つと同じであり、そのため基材に親和性（ａｆｆｉｎｉｔｙ）があり、又は基材とは異なるがそれらと親和性がある熱可塑性ポリマーからなるブロックから選択される請求項１〜１０のいずれかに記載のキット。
【請求項１２】
親和性（ａｆｆｉｎｉｔｙ）は類似の溶解性パラメータで決められる請求項１１に記載のキット。
【請求項１３】
各Ｒ１とＲ２は独立に、反応性末端基ＯＨ、ＯＲ、ハロゲン（Ｃｌ、Ｉ）、ｉＯＣＮ、 ＣＯ２Ｈ、ＮＨ２、ＣＯＮＨ２及びＣＯ２Ｒから選択される請求項１〜１２のいずれかに記載のキット。
【請求項１４】
各Ｒ１は独立にＯＨ、ＯＲ、ＣＯ２Ｈ、ＣＯ２Ｒから選択され、各Ｒ２は独立にｉＯＣＮとＯＣＯＣ（ＣＨ３）＝ＣＨ２から選択される請求項１〜１３のいずれかに記載のキット。
【請求項１５】
剤（ａｇｅｎｔ）は、ジ、トリ、マルチブロックコポリマーから選択される請求項１〜１４のいずれかに記載のキット。
【請求項１６】
与えられたポリマーのペアＡＢが、
ＩＩ　　Ｒ１ＡＲ１　　　　　ＩＩＩ　　　Ｒ２ＢＲ２
であり、ここでＲ１、Ｒ２、Ａ及びＢは請求項１、１１及び１３のいずれかに定義されており、分子量が請求項１〜１５のいずれかに定義された構造式Ｉのブロックコポリマーのキットを製造するのに適した構造式ＩＩ及びＩＩＩのポリマー樹脂のキット。
【請求項１７】
次の構造式Ｉのブロックコポリマー接着−剥離剤。
Ｉ　　Ｒ１−［ＡＢ］ｍ（Ａ）ｎ−Ｒ２
（ここで、Ｒ１、Ｒ２、Ａ及びＢ、ｎとｍは請求項１と１１に定義したとおりであり、Ｒ１とＲ２の片方又は両方はｉＯＣＮであり、もしＲ２がＲ１とは異なりＲ１と反応性があり、Ｒ２はＯＨを有する２，０００〜２０，０００の範囲の分子量を持つコポリマーである。）
【請求項１８】
請求項１〜１５、１６のいずれかに定義されたキットに使用するための、構造式Ｉの接着−剥離剤又はそれらを製造するための構造式ＩＩ又はＩＩＩのポリマー樹脂。
【請求項１９】
実質的に粘着性を付与する（ｔａｃｋｉｆｙｉｎｇ）樹脂、可塑剤等を実質的に添加することのない請求項１６に定義された構造式ＩＩとＩＩＩ又は請求項１〜１５のいずれかに定義された構造式Ｉのポリマー樹脂を含む組成物。
【請求項２０】
高い（ｅｌｅｖａｔｅｄ）温度及び／又は圧力の反応条件下での請求項１５に定義された構造式ＩＩのポリマー樹脂と構造式ＩＩＩのポリマー樹脂を縮合させ、望ましい重合度Ｎ又は分子量でエンドキャッピング成分の添加又は温度若しくは圧力の減少又は溶剤の除去などの反応停止で重合を停止させることを含む請求項１〜１７に定義されたキットに使用される請求項１７又は１８に定義された接着−剥離剤の製造方法。
【請求項２１】
請求項１〜１５のいずれかに定義された構造式Ｉの剤と共にそのＯＤＴに対応した温度以上の温度ＴＰで（ａｔ ａ ｔｅｍｐｅｒａｔｕｒｅ ＴＰ ｉｎ ｅｘｃｅｓｓ ｏｆ ｔｈａｔ ｃｏｒｒｅｓｐｏｎｄｉｎｇ ｔｏ ｉｔｓ ＯＤＴ）、そして前記ＯＤＴで又はそれ以下である温度ＴＳ（ＴＳ ａｔ ｏｒ ｂｅｌｏｗ ｔｈｅ ＯＤＴ）に低下させて、任意に圧力を掛けて一つ又は両方の基材を湿潤させることを含む基材を接着させる及び／又は剥離させる方法。
【請求項２２】
請求項１６で定義された構造式ＩＩとＩＩＩのポリマーを選択し、接着及び／又は剥離される基材の各々の一つと相溶性があり、温度及び各ブロックコポリマーの分子量の因子で決まる（ｂｅ ｐｒｏｖｉｄｅｄ）前記ＯＤＴにより、接着される与えられた基材の対で接着性が決められ、実質的にプロセス温度ＴＰとサービス温度ＴＳの間の温度ＴｔでＯＤＴを与えるためにモノマー又はポリマーのペアＩＩとＩＩＩのブロックコポリマーのおよその分子量を決めることを含む請求項１〜１５のいずれかに定義され、基材への接着及び／又は剥離用の構造式Ｉの剤を選択する方法。
【請求項２３】
構造式Ｉの剤が請求項１６に定義された複数のポリマーＩＩ及びＩＩＩの各ブロックのコポリマーのＣｈｉ　Ｎの値、及び温度と各ブロックコポリマーの分子量の関数であるＯＤＴに基づき、接着性が接着される与えられた基材の対に対して決められる請求項１〜１５のいずれかに今まで定義された望ましいポリマーブロックＡとＢに対して５〜６０の範囲内でＣｈｉ Ｎの望ましい値を有する構造式１の剤を選択するのに役立つ温度の範囲に関係するデータでプログラムされたコンピュータを使用することで構造式Ｉの剤が選択される請求項２２に記載された方法。
【請求項２４】
相溶性のない（ｉｎｃｏｍｐａｔｉｂｌｅ）基材への接着及び／又は剥離方法又は望ましくは温度により変更できる（ｓｗｉｔｃｈａｂｌｅ）接着性と剥離性があり、さらに望ましくはパッキング、外科、アクアシステム、ミクロエレクトロニクス、エアロスペースなどにおける接着基材に、請求項１〜１５、１６、１７、１８、１９、２１、２２、２３のいずれかに今まで定義されたキット、ポリマー剤、組成物又は相溶性のない基材の接着及び／又は剥離方法又はコンピュータの使用−支援方法。
【請求項２５】
明細書及び／又は図面に記載され又は示されたキット、ポリマー剤、組成物又は方法。
【手続補正２】
【補正対象書類名】図面
【補正対象項目名】図１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【図１】
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【国際調査報告】
2004508450.tif 000071
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