(57)【要約】インジウム錫酸化物（ＩＴＯ）を残すべき表面の領域を覆うように基板のコーティングされた表面上にマスクを印刷して、ＩＴＯコーティング物を基板から選択的に除去する。その後、基板を研削して表面のマスクを施していない領域からＩＴＯを除去し、溶剤を用いてマスクを除去する。この方法によれば、酸やレーザを用いることなく、迅速かつ正確にＩＴＯを除去できる。【選択図】　なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
インジウム錫酸化物（ＩＴＯ）表面コーティング物を基板から選択的に除去する方法であって、
表面をコーティングされた基板を供給し、前記コーティング物を残すべき前記表面の領域を覆うように前記コーティングされた表面にマスクを施し、
前記基板を研削して前記マスクを施していない領域の前記コーティング物を除去する工程を含むことを特徴とするコーティング物除去方法。
【請求項２】
前記マスクを前記基板上に印刷する請求項１に記載のコーティング物除去方法。
【請求項３】
前記マスクを除去する工程をさらに含む請求項１または２に記載のコーティング物除去方法。
【請求項４】
前記マスクは溶剤を用いて除去される請求項３に記載のコーティング物除去方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
本発明は、表面コーティング物を除去する方法に関し、特にエレクトロルミネセンスディスプレイ用基板からインジウム錫酸化物コーティング物を除去する方法に関する。
【０００２】
エレクトロルミネセンスとは、物質に電界を印加することによる発光である。
【０００３】
典型的な厚膜エレクトロルミネセンス蛍光体装置は、２つの平面状導電性電極間に挟持された誘電体マトリクス内のエレクトロルミネセンス材料からなる層を備えている。エレクトロルミネセンス材料は、蛍光体粒子、典型的には、マンガン（Ｍｎ）をドープした硫化亜鉛（ＺｎＳ）粉を誘電体材料内においてマイクロカプセル化したものからなる。典型的には、銀またはグラファイトを充填したスクリーン印刷可能なインクおよび透明導電材料であるインジウム錫酸化物（ＩＴＯ）をそれぞれ、ポリエステルフィルム等の基板上に電極として形成する。電極間に交流電圧を印加すると、エレクトロルミネセンス材料が発光する。
【０００４】
近年、発明者らは、成型された複数の独立した電極がエレクトロルミネセンス材料からなる層の少なくとも一方の側に設けられた厚膜エレクトロルミネセンスディスプレイを開発した。このような独立した電極の各々に選択的に電圧を印加してディスプレイの各領域を点灯させることができる。情報を表示するためのこれらの独立した電極の構成を、例えば、７セグメントディスプレイ等の形状になるように選択することによって、厚膜エレクトロルミネセンスディスプレイを作成する。
【０００５】
厚膜エレクトロルミネセンスディスプレイの製造に伴う問題は、独立した電極がディスプレイの電圧源と電気的に接続されていなければならないことである。簡便な製造技術において、例えば導電性インクをスクリーン印刷することによって施された装置の背面上の導電性トラックによって電気的な接続が行われる。しかし、このような導電性トラックに電圧を印加した際に、これらのトラックがエレクトロルミネセンス材料に発光を促す電極として作用する可能性がある。このような発光は、ディスプレイの鮮明度を減ずるものであり、望ましくない。
【０００６】
導電性トラックによる望ましくない発光を防止するための１つの手段として、導電性トラックの反対側の領域内にある基板からＩＴＯを除去する方法がある。このＩＴＯは完全に除去する必要があり、ディスプレイのその他の層との正しい位置関係にある必要がある。
【０００７】
エレクトロルミネセンスディスプレイの基板として使用するのに適した市販の材料は、非常に弾力のあるＩＴＯコーティングを備え得る。このような材料の製造元は、ＩＴＯコーティングの不要な部分をエッチングにより除去するための酸の使用を推奨している。推奨されている工程によれば、コーティングされている基板にまずエッチングマスクを設ける。エッチングマスクは、典型的にはアルカリ溶解性のマスクとする。ＩＴＯの程度に応じて最高２０分間基板を酸に浸漬する。その後、基板を水洗いし、マスクをアルカリ溶液で除去する。この工程は面倒でかつ制御が難しいものである。
【０００８】
別の除去方法として、ＩＴＯ層をレーザで剥離する方法がある。ただし、基板の表面を横切ってレーザを走査するので、この方法は処理の速度が遅く、かなり広い面積のＩＴＯを除去する必要がある場合には非常に長い時間がかかる。
【０００９】
本発明は、表面コーティング、特にインジウム錫酸化物（ＩＴＯ）コーティング物を基板から選択的に除去する方法を提供するものであり、以下の工程を含む。表面をコーティングされた基板を供給し、前記コーティング物を残すべき前記表面の領域を覆うように、前記コーティングされた表面にマスクを施し、前記基板を研削して前記表面のマスクを施していない領域から前記コーティング物を除去する。
【００１０】
本発明者は、マスクを施した基板を研削することによって、迅速に、正確に、かつ比較的簡単な方法で基板からＩＴＯ等のコーティングを除去できることを見い出した。この方法においては、酸のような有害な化学薬品や高価でかつ処理速度の遅いレーザ装置を使う必要がない。
【００１１】
基板は、例えばプラスチックフィルム、特に透明プラスチックフィルム等の任意の適当な材料を用いてもよい。好適な実施態様においては、基板は、ポリエステルまたはポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルムである。
【００１２】
コーティング物は、任意の適正なコーティング物としてもよい。好適な実施態様においては、コーティング物はインジウム錫酸化物（ＩＴＯ）であるが、金や銀等の他の透明導電性コーティング物も本発明において使用可能である。
【００１３】
好適には、マスクは、スクリーン印刷等によって基板上に印刷される。エレクトロルミネセンスディスプレイを製造する際、導電性、絶縁性およびエレクトロルミネセンス材料層は、基板上にスクリーン印刷される場合がある。従って、マスクも同様に印刷してもよく、マスクの位置決めは、その他の層と同様の方法で保証され得る。
【００１４】
コーティング物を研削した後、マスクは、例えば溶剤を用いて除去してもよい。ただし、必ずしもマスクを除去する必要はない。例えば、エレクトロルミネセンスディスプレイの１つ以上の層を用いてマスクを構成することも可能であろう。この場合には、関連のある層を基板に施した後に研削を行うことになる。
【００１５】
コーティング物は、回転ブラシ等を用いた任意の適正な方法で研削してもよい。可撓性のある基板の場合には、剛性のある真空ベッドや真空コンベヤ等の適正な手段を用いて研削の間、基板を保持してもよい。回転または振動ブラシは、軽石、シリカ、酸化アルミニウム、ガラス粉、ダイアモンドスラリー等の研磨媒体と組み合わせて使用してもよい。
【００１６】
コーティング物を研磨するために研磨パッドを使用してもよい。特に、スコッチブライト（商標名）材料からなるパッドが特に有効であることがわかっている。試しにフラップローラ（多数のシート状の研磨材料で構成されたシリンダー）を用いてみたところ、非常に上手くいくことが判った。研磨パッドおよびまたはブラシは、濡れた状態もしくは乾いた状態で使用可能である。コーティングを研磨するためのその他の手段として、研磨ベルト、平板ディスクまたは同様の装置がある。
【００１７】
研削は、２工程以上に渡ってまたは２つ以上の方法を用いて行ってもよい。例えば、粗い研削工程を行った後に細かい研削工程を行い得るように、前記の研削方法を用いてもよい。また、例えば、機械の長手方向に沿った４５度の角度の２つのローラ等のような、異なる角度で作用する（複数の）研削装置を用いてもよい。
【００１８】
導電性コーティング物の場合には、マスキングされていない領域において導電体としての効果を防止すべく十分に分断破壊ができていれば、必ずしも完全にコーティングを除去しなくてもよい。従って、導電体の導電路を分断破壊するように、導電性コーティングに刻み目を入れるまたは導電性コーティングをギザギザにするように研削工程を選択してもよい。具体的な配置の１つとして、基板上のコーティングを正方形または菱形に分割するように２方向にギザギザにしてもよい。
【００１９】
以下に、本発明の一実施態様による工程の具体例を説明するが、本発明はこれに限定されるものではない。
（実施例）
ＣＰフィルム社（マーティンズヴィル、バージニア州、米国）製のインジウム錫酸化物（ＩＴＯ）でコーティングした透明ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルム試料、コートールズＯＣ８０フィルム（シート抵抗８０Ω／□）を本発明に従って研削した。コーテス・エレクトログラフィックス（バース、英国）より入手可能なＸＶ１０００ＵＶ硬化エッチレジストブルーからなるマスクをフィルム上にスクリーン印刷し、硬化させた。
【００２０】
３Ｍ（セントポール、ミネソタ州、米国）より入手可能なスコッチブライトＣＰＦＢ　ＡＭＥＤ材料からなる回転フラップローラ下に、マスクを施したフィルムを２回通過させる。この時のブラシ速度は１４ｍ／ｓ、送り速度は２ｍ／ｓで、横方向の振動量は毎分２００サイクルであった。
【００２１】
マスクを施していない領域のＩＴＯコーティングは、エッチレジストを傷つけることなく完全に除去された。ＰＥＴの表面は、研削によって若干ギザギザになるが、エレクトロルミネセンス装置においてＩＴＯを除去する領域は通常プリント上塗り層で覆われているので、これが工程上不利になることはない。
【００２２】
エッチレジストは、水酸化ナトリウム希釈液で拭き取って除去した。
【００２３】
本実施例によるフィルムの処理は、取り除くべきＩＴＯの量によって処理速度が影響されないので、比較的安価で短時間の作業である。
【００２４】
フラップローラの替わりとして、径の大きいスコッチブライトパッドを用いてＩＴＯコーティングを研削することもできた。タイムセーバーズインターナショナルＢＶ（グース（Ｇｏｅｓ）、オランダ）は、直径９００ｍｍのパッドを使用可能な機械をグラインディンスマスタという名称で製作している。
【００２５】
上述のように、ＩＴＯを残すべき表面の領域を覆うように基板のコーティングされた表面上にマスクを印刷して、インジウム錫酸化物（ＩＴＯ）コーティング物を基板から選択的に除去する。その後基板を研削して表面のマスクを施していない領域からＩＴＯを除去し、溶剤を用いてマスクを除去する。この方法によれば、酸やレーザを用いることなく、迅速かつ正確にＩＴＯを除去できる。
【国際公開パンフレット】
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【国際調査報告】
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2004508690.tif 000011