(57)【要約】【解決手段】デバイスインターフェースボード（ＤＩＢ）をテストヘッド又は周辺装置の表面に取り付けるための機構は、前記表面に取り付けられた第１及び第２の引き下げ機構と、ほぼＵ字型のアクチュエータを含んでいる。引き下げ機構は、それぞれ、並進運動インターフェースを介して接続部材に連結された回転部材を含んでいる。並進運動インターフェースは、回転部材の回転を接続部材の垂直方向の運動に変換する。Ｕ字型アクチュエータは、第１及び第２の引き下げ機構の回転部材にそれぞれ連結された第１及び第２端部を有している。Ｕ字型アクチュエータを弧に沿って揺動させると、回転部材が回転し、接続部材を垂直に運動させる。接続部材とラッチ係合するＤＩＢは、こうして数多くのバネ付勢ピンを押し付けるのに十分な機械的てこ作用で、迅速且つ都合よく表面に対して引き下ろすことができる。【選択図】図１
2004521322.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ＤＩＢをテストヘッド又は周辺装置の表面に取り付けるための機構において、
それぞれが前記表面に取り付けられ、前記ＤＩＢへ取り付けるための少なくとも１つの接続部材に連結された回転部材を含んでおり、前記回転部材の回転によって前記少なくとも１つの接続部材の垂直運動を誘起させるようになっている、第１及び第２の引き下げ機構と、
前記第１及び第２の引き下げ機構の前記回転部材に連結された第１及び第２の端部を有する、ほぼＵ字型のアクチュエータと、を備えており、
前記Ｕ字型アクチュエータが弧に沿って運動すると、前記第１及び第２の引き下げ機構の前記回転部材が回転し、それにより前記接続部材が垂直方向に運動するようになっている機構。
【請求項２】
前記第１及び第２の引き下げ機構はベースに取り付けられ、ＤＩＢの互いに反対側の部分と係合するよう離間されている、請求項１に記載の機構。
【請求項３】
前記ベースは中心軸を有し、前記中心軸を中心に前記第１及び第２の引き下げ機構が対称に配置されている、請求項２に記載の機構。
【請求項４】
前記第１及び第２の引き下げ機構それぞれの少なくとも１つの接続部材は、前記中心軸に実質的に平行な軸に沿って離間した２つの接続部材から成る、請求項３に記載の機構。
【請求項５】
前記Ｕ字型アクチュエータは、前記各引き下げ機構の、少なくとも１つの接続部材に関して、前記中心軸から見て、比較的遠位部分に取り付けられている、請求項３に記載の機構。
【請求項６】
前記Ｕ字型アクチュエータは、２つの作動位置、即ち、
前記ベースの実質的に第１の側に押し当てて配置され、引き下げられた状態を表している第１の位置と、
前記ベースの実質的に第２の側に押し当てて配置され、引き下げられていない状態を表している第２の位置とを有している、請求項３に記載の機構。
【請求項７】
ＤＩＢを取り付けた状態で、前記Ｕ字型アクチュエータに前記第１位置と第２位置との間を運動させると、前記Ｕ字型アクチュエータに前記ＤＩＢに干渉することなく前記ＤＩＢ上方に伸張する弧を描かせることになる、請求項６に記載の機構。
【請求項８】
前記Ｕ字型アクチュエータに連結された第１のラッチ係合部材と、前記ベースに連結された第２のラッチ係合部材を更に備え、前記Ｕ字型アクチュエータを前記第１位置に揺動させると、前記第１ラッチ係合部材を前記第２ラッチ係合部材に係合させ、前記Ｕ字型アクチュエータを前記ベースに対して定位置に保持することになる、請求項６に記載の機構。
【請求項９】
前記第１及び第２ラッチ係合部材の一方は可動部分を含んでおり、その運動により前記第１及び第２ラッチ係合部材をラッチ係合解除して、前記Ｕ字型アクチュエータを前記ベースに対するその位置から解放するようになっている、請求項８に記載の機構。
【請求項１０】
前記Ｕ字型アクチュエータは、前記Ｕ字型アクチュエータから伸びる少なくとも１つのハンドルを有している、請求項６に記載の機構。
【請求項１１】
前記少なくとも１つの接続部材は、前記ＤＩＢ上の対応する嵌合部材とのラッチ係合するように構造化され配置されている、請求項３に記載の機構。
【請求項１２】
更に、ＤＩＢとの整列を確立するために、少なくとも整列ピンと整列ブッシングの内の一方を前記ベース上に備えている、請求項１１に記載の機構。
【請求項１３】
前記各引き下げ機構の回転部材はカムを備えている、請求項１に記載の機構。
【請求項１４】
前記カムはデスモドゥロニックカムである、請求項１３に記載の機構。
【請求項１５】
前記カムは、横部材内に保持されているカムフォロアに連結され、前記横部材は、前記カムの回転に応じて垂直方向に運動する、請求項１３に記載の機構。
【請求項１６】
前記少なくとも１つの接続部材は、反転リンクを介して前記横部材の両端に連結された２つの接続部材を含んでいる、請求項１５に記載の機構。
【請求項１７】
前記各引き下げ機構の前記回転部材は歯車を備えている、請求項１に記載の機構。
【請求項１８】
ＤＩＢをテスター又は周辺装置の表面に取り付けるための機構において、
前記表面に取り付けられるベースと、
前記ＤＩＢの前記ベースに対する物理的整列を確立するための、前記ベース上の、少なくとも整列ピンと整列ブッシュの内の一方と、
第１及び第２の引き下げ機構であって、それぞれに前記ベースに連結され、並進運動機構を介して少なくとも１つの接続部材に連結された回転部材を含んでおり、前記並進運動機構は前記回転部材の回転を前記少なくとも１つの接続部材の垂直方向の運動に変換するような、第１及び第２の引き下げ機構と、
前記第１及び第２の引き下げ機構の前記回転部材に連結された第１及び第２の部分を有するほぼＵ字型のアクチュエータと、を備え、
前記Ｕ字型アクチュエータが弧に沿って運動すると、前記第１及び第２引き下げ機構の前記回転部材が回転し、前記ＤＩＢを引き下げる機械的てこ作用を付与するようになっている機構。
【請求項１９】
テスター又は周辺装置の表面にＤＩＢを取り付けるための方法において、
前記ＤＩＢ上の複数の嵌合部材を、前記表面に連結された複数の相補的に配置された接続部材とラッチ係合させるために、前記ＤＩＢを前記表面に整列させる段階と、
ほぼＵ字型のアクチュエータを、前記ＤＩＢの一方側の第１の位置から前記ＤＩＢの他方側の第２位置まで揺動させ、前記接続部材に前記ＤＩＢを前記表面に引き付けさせる段階と、から成る方法。
【請求項２０】
テスター及び周辺装置を使用して電子デバイスをテストする方法において、
ＤＩＢ上の複数の嵌合部材を、前記テスター又は周辺装置の内の一方の表面に連結された複数の相補的に配置された接続部材とラッチ係合させるために、前記ＤＩＢを前記表面に整列させる段階と、
ほぼＵ字型のアクチュエータを、前記ＤＩＢの一方側の第１の位置から前記ＤＩＢの他方側の第２位置まで揺動させ、前記接続部材に前記ＤＩＢを前記表面に対して引き付けさせる段階と、
テストヘッドと前記周辺装置を、前記テスターと前記周辺装置との間に前記ＤＩＢが配置されるようにドッキングする段階と、
デバイスが正しく作動するか否かを判定するために、前記テスターとテスト対象のデバイスとの間で電気信号を伝達する段階と、から成る方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本出願は、２０００年１１月２９日出願の米国仮特許出願第６０／２５３，９１６号に恩典を請求する。
【０００２】
本発明は、概括的には、集積回路をテストするための、プローバ又はハンドラのような、周辺装置とドッキングするテスターを含む型式の自動テスト装置に関する。より厳密には、本発明は、デバイスインタフェースボード（ＤＩＢ）の様なインタフェースボードを周辺装置に、又はドッキング前にテスターに、取り付けるための装置及び方法に関する。
【０００３】
【従来技術】
集積回路をテストするための自動テスト装置（ＡＴＥ）は、２つの主要な構成要素、即ちテスターと周辺装置を含んでいる。テスターは、顧客へ出荷する前にデバイスが適切に作動することを確認するため、テスト対象デバイス（ＤＵＴ）を動かしてみる電子的なハードウェア及びソフトウェアを含んでいる。周辺装置は、テスターが迅速に継続的にテストできるように、ＤＵＴをテスト場所に自動的に搬入し、テストが終わるとテスト場所からＤＵＴを搬出する機構を含んでいる。テスターと周辺装置を一体的に操作することによって、数多くのデバイスを非常に迅速にテストすることができる。
【０００４】
テスターと周辺装置の間のインターフェースには、デバイスインタフェースボード、即ちＤＩＢが配置される。ＤＩＢは、一般的に、プリント回路板と、スティフナと、テスターとプリント回路板と周辺装置の間で信号を伝達するための電気的接点とを備えている。普通のテスト機器構成では、ＤＩＢは、周辺装置か、「テストヘッド」と呼ばれるテスターの部分の何れかに取り付けられる。従ってマニピュレータは、テストヘッドを周辺装置と整列させて位置決めし、テストヘッドと周辺装置を機械的に「ドッキング」させる。ドッキング動作によって、ＤＩＢはテストヘッドと周辺装置の間に挟まれ、テストのため電気信号をテスターとＤＵＴの間に流せるようになる。ＤＩＢは、テストヘッドと、数多くのバネ付勢ピン、又は押し込み式メクラ嵌合コネクタを介して、電気的に接続される。ＤＩＢは、周辺装置の型式次第で、様々な方式で周辺装置と連結される。
【０００５】
周辺装置には２つの基本的な型式、即ち「プローバ」と「ハンドラ」がある。プローバが、パッケージングされていない半導体ウェーハをテストのためテスト場所に搬送するのに対し、ハンドラは、パッケージ済みのデバイスを搬送する。大抵のプローバは、電気信号をＤＩＢ上の接点からプローバ本体内の接点に送るために、「プローバタワー」即ち、両面バネ付勢ピンの列を使う必要がある。信号は、順に、テスターから、ＤＩＢ、プローブタワー、そしてプローバ本体へと進み、そこでプローブニードルを介してテスト対象デバイスのテストポイントに伝えられる。ハンドラは、プローブタワーを必要としない。代わりに、テスト対象デバイスを受け容れるために、「ソケット」がＤＩＢに直接取り付けられる。
【０００６】
プローバとハンドラを使用する際には、ドッキングの前にＤＩＢを取り付けるのに異なる技法が開発されてきた。プローバを使用する際には、オペレータは、通例、ＤＩＢをテストヘッドに取り付ける。この習慣は、部分的には、テスター製造業者が一般的にＤＩＢをテスターの一部と見なしていることに原因がある。ＤＩＢは、各種テストをサポートするための特定目的ハードウェアを含んでいることがあり、しばしばテスター製造業者によって設計される。しかし、ハンドラを使用する場合、オペレータは、一般的に、ドッキング前にＤＩＢをハンドラに取り付ける。ハンドラは、プローブタワーを必要としないので、ＤＩＢをハンドラに取り付ける際にはバネ付勢ピンを押し付ける必要がない。加えて、ハンドラは、一般的に、ハンドラに対するソケットの位置に、非常にきつい機械的許容差を課す。この許容差は、ＤＩＢをハンドラに取り付けることによって容易に満足することができ、その場合、ＤＩＢをテストヘッドに取り付ける場合よりも、整列を正確に制御することができ、整列は比較的粗いドッキングプロセスで確立することができる。
【０００７】
ドッキング前にＤＩＢをテストヘッドに取り付けるための先行技術による技法は、ＤＩＢを取り囲みＤＩＢと係合する内部ショルダを有する丸いねじ付リングを採用している。オペレータは、このリングを、ＤＩＢの周りに置き、テストヘッド表面上の相補的ねじ付き領域にねじ込む。リングをねじ込むと、ＤＩＢはテストヘッド表面に向かって引き込まれ、バネ付勢ピンを両者の間で押し付ける。リングの外周から半径方向外向きにレバーアームが伸張しているので、オペレータは、リングをほんの一寸回転させるだけで、テストヘッドとＤＩＢの間の接点を押し付けるに十分なトルクを作り出すことができる。
【０００８】
ドッキング前にＤＩＢをテストヘッドに取り付けるための先行技術による技法は、ＤＩＢの外周に切られたねじを採用している。オペレータは、ＤＩＢをハンドラの受け容れ面に対し注意深く整列させて配置し、ねじを回してＤＩＢを定位置に締め付ける。
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】
テスター設計の最近の進歩により、テスターが供給できる信号の数は飛躍的に増加している。従って、テスターとＤＩＢの間、ＤＩＢと周辺装置の間に、より多くのピンを設けることができるようになっている。数の増えたピンを押し付けるのに、更に大きな力が必要になっている。マサチューセッツ州ボストンのテラダイン社から入手可能なタイガーテストシステムでは、ＤＩＢをフル装備のテスターに取り付けるのに５０００ニュートン近くの力を要するが、これに比較し前の世代のテスターでは、この量はほぼ半分である。この力は、上記ねじ付きリングの手法では大きすぎて、都合よく実際に管理するのは無理である。
【００１０】
更に、我々は、プローバ及びハンドラを使用する場合にＤＩＢを取り付ける方法に、より大きな一貫性が必要であることを理解している。ＤＩＢを取り付けるための２つの異なる技法は、プローバ及びハンドラの両方を使用するテスト機関が、２つの異なるハードウェアのセットを維持し、２つの異なる手法を実行するように従事者を訓練しなければならないということを意味している。
【００１１】
従って、必要なのは、プローバとハンドラの両方に、実質的に同じ方法でＤＩＢを取り付けるための技法、それも、迅速に、好都合に、そして数多くのバネ付勢ピンを押し付けるに十分な力を掛けることのできる技法である。
【００１２】
【課題を解決するための手段】
上記背景に鑑み、本発明の目的は、ＤＩＢを、ドッキング前に、プローバ及びハンドラの両方に関し実質的に同じ方法で、取り付けられるようにすることである。
【００１３】
本発明のもう１つの目的は、ＤＩＢを、迅速且つ都合よく取り付けることである。
【００１４】
本発明の更なる目的は、オペレータが、ＤＩＢを取り付ける際に、バネ付勢ピンを押し付けられるだけの力を容易に掛けられるようにすることである。
【００１５】
上記目的並びにその他の目的及び利点を達成するため、ＤＩＢをテストヘッド表面又は周辺装置に取り付けるための機構は、前記表面に取り付けられる第１及び第２引き下げ機構と、ほぼＵ字型のアクチュエータを備えている。前記第１及び第２引き下げ機構は、それぞれ、並進運動インタフェース又は機構を介して接続部材に連結されている回転部材を含んでいる。前記並進運動インタフェース又は機構は、前記回転部材の回転を前記接続部材の垂直方向運動に変換する。前記Ｕ字型アクチュエータは、前記第１及び第２引き下げ機構の前記回転部材に連結される第１及び第２端部を有している。前記Ｕ字型アクチュエータを円弧に沿って揺動させると、前記前記第１及び第２引き下げ機構の前記回転部材が回転し、前記接続部材が垂直方向に動く。
【００１６】
本発明のある実施態様によれば、ＤＩＢは、引き下げ機構の接続部材と嵌合する嵌合部材を備えている。前記嵌合部材は、前記ＤＩＢをテスト配置で前記表面に対置させると、前記接続部材と係合できるような前記ＤＩＢ上の各位置に配置されている。一旦前記嵌合部材が前記接続部材と係合すると、前記Ｕ字型アクチュエータを弧に沿って揺動させ、前記ＤＩＢを前記表面に対して引き付けることができるようになる。前記Ｕ字型アクチュエータが描く弧は、前記ＤＩＢが垂直方向に動く量を遙かに超えているので、前記機構は、数多くのバネ付勢ピンを押し付けるのに十分な機械的利点を付与する。
【００１７】
或る変形例によれば、前記嵌合部材は、それぞれ、前記ＤＩＢをテスト配置で前記表面に対置させるのに応じて対応する接続部材とラッチ係合するためのバネ付勢ラッチを有している。一旦前記ＤＩＢが前記表面にラッチ係合されると、オペレータが前記ＤＩＢを物理的に解放しても、前記ＤＩＢは取り付けられた状態に留まる。従って、オペレータは、前記ＤＩＢをその位置に同時に保持しておく必要なしに、前記Ｕ字型アクチュエータを揺動させて前記ＤＩＢを引き下げることができる。
【００１８】
別の変形例によれば、前記各嵌合部材は、更に、前記バネ付勢ラッチに機械的に連結され前記ＤＩＢを前記周辺装置に手動搬送するためのハンドルを形成する把持部材を有している。前記ハンドルを抵抗力に抗して回転させると、前記バネ付勢ラッチを対応する接続部材と係合させ、或いは前記バネ付勢ラッチを係合解除してインタフェースボードを前記表面から解放することができる。
【００１９】
【発明の実施の形態】
本発明のこの他の目的、利点及び新規な特徴は、以下の詳細な説明と添付図面を参照すれば明らかとなるであろう。
【００２０】
図１−３は、本発明による、ＤＩＢ１００を周辺装置に取り付ける順序を示している。図１は、ＤＩＢ１００を、受入プレート１２６に整列させ、但しまだラッチ係合させていない状態を示している。図２は、ＤＩＢ１００を、受入プレート１２６にラッチ係合させ、但しまだ引き下げてはいない状態を示している。図３は、ＤＩＢ１００を、受入プレート１２６にラッチ係合させ、且つ引き下げた状態を示している。受入プレート１２６は、プローバ又はハンドラのような周辺装置（図示せず）の外側表面の、周辺装置がテストヘッドと電気信号を交信するように設計されている領域に取り付けるのが望ましい。
【００２１】
先ず図１であるが、ＤＩＢ１００は、ほぼ矩形のスティフナ１１０に取り付けられたプリント回路板１１２を含んでいる。モジュール１２２は、テストヘッドが周辺装置にドッキングされたとき、プリント回路板１１２とテストヘッドの間で電気信号を搬送するためのコネクタ（図示せず）を受け入れる。一旦ＤＩＢが受け入れプレート１２６に取り付けられ、引き下げられると、テストヘッド（図示せず）は、ＤＩＢ１００をテストヘッドと受け入れプレート１２６の間に挟み込んだ状態で、周辺装置に（図１で見て）上方からドッキングさせることができる。
【００２２】
ハンドル１１４は、スティフナ１１０にクレビス１１６を介して取り付けるのが望ましい。ハンドルは３つの異なる役目を持っている。第１に、ハンドルは、オペレータが、ＤＩＢを運んで、受け入れプレート１２６上に配置するのに便利なものである。第２に、ハンドルは、ＤＩＢを受け入れプレート１２６にラッチ係合するための嵌合部材（図１０Ｂの１０１８参照）を含んでいる。第３に、嵌合部材は、ＤＩＢが受け入れプレート１２６に向かって十分な力で引き下げられるようにするアンカーとして働く。ハンドルについては、図１０Ａ及び１０Ｂに関して詳細に説明する。
【００２３】
受け入れプレート１２６は、ベース１３０を含んでいる。整列ピン１３６は、ＤＩＢ上のブッシング１２０に入ってＤＩＢ１００と周辺装置の間の整列を確立するため、ベース１３０から伸張している。ピンとブッシングの配置は、逆にしてもよい。第１及び第２引き下げ機構１３２は、ベース１３０の互いに反対側の位置に取り付けられている。引き下げ機構は、ハンドル１１４の嵌合部材と係合する接続部材１３８を含んでいる。引き下げ機構は、回転部材（図５、７、８、９）も含んでいる。回転部材が回転すると、接続部材１３８が垂直方向に動く。
【００２４】
ほぼＵ字型のアクチュエータ１３４は、第１引き下げ機構１３２の回転部材から第２引き下げ機構１３２の回転部材まで、ＤＩＢ１００を取り付けた際にＤＩＢ１００に対して間隙のある経路に沿って伸張している。Ｕ字型アクチュエータ１３４を弧に沿って揺動させると、引き下げ機構１３２の回転部材が回転し、接続部材１３８が垂直方向に動く。
【００２５】
次に図２は、ＤＩＢ１００が受け入れプレート１２６とラッチ係合している状態を示している。整列ピン１３６は、既にブッシング１２０の中に挿入され、ハンドル１１４の嵌合部材１０１８は、引き下げ機構１３２の接続部材１３８と係合している。図１０Ａ及び１０Ｂから明らかなように、オペレータは、ＤＩＢ１００が受け入れプレート１２６に対して押し付けられるときにハンドル１１４を上向きに回転させることによって、ハンドル１１４の嵌合部材１０１８を、接続部材１３８と係合させることができる。ＤＩＢが定位置にある状態で、ハンドルを下向きに跳ね返させると、接続部材と嵌合部材を互いにロックさせることができる。嵌合部材１０１８には角度が付いているので、ＤＩＢ１００を、整列させた後、受け入れプレート１２６に向けて押すと、例えオペレータが意識して引かなくとも、ハンドルは回転する。従って、下向きの力を掛けるだけで、ＤＩＢを定位置にロックすることができる。この時点で、ＤＩＢはプレートに強固に取り付けられる。ＤＩＢ１００は、たとえ周辺装置が下向きになっても、外れて落下することはない。
【００２６】
次に、図３に示すように、Ｕ字型アクチュエータ１３４は、オペレータがアクチュエータ１３４を（図１及び２に示す）第１位置から（図３に示す）第２位置へ揺動させるのに便利な２つのハンドル１４０を備えている。アクチュエータを第１位置から第２位置へ揺動させると、接続部材１３８、従ってＤＩＢ１００を引き下ろすことになる。Ｕ字型アクチュエータ１３４は、ラッチ係合部材１４２を含んでいる。ラッチ係合部材１４２は、ベース１３０に取り付けられているラッチ係合部材１４４と係合するように配置、配設されている。アクチュエータ１３４が第２位置に在れば、オペレータは、アクチュエータを押し下げて、ラッチ１４２と１４４を係合させることができる。そうすると、アクチュエータ１３４は、例え周辺装置が下向きになっても定位置に留まることになる。
【００２７】
Ｕ字型アクチュエータ１３４を揺動させると、ＤＩＢを引き下げ、ＤＩＢと周辺装置の間の全てのバネ付勢ピンを押し付けるに十分な機械的てこ作用が付与される。Ｕ字型アクチュエータ１３４を半径Ｒの半円とし、アクチュエータ１３４を１８０度揺動させてＤＩＢを距離Ｄだけ引き下げるとすると、引き下げ力は、オペレータが加えた力ｘπＲ／Ｄにほぼ等しくなる。つまり、例えば、ＤＩＢを１ｃｍ引き下げるのにアクチュエータを１ｍ揺動させる場合、オペレータの力は約３１４倍になる。文字通り、僅か数ニュートンの力を掛けるだけで、数千本のピンを押し付けることができる。
【００２８】
ＤＩＢ１００を図３の位置まで引き下げると、周辺装置をテスト装置用のテストヘッドとドッキングさせることができる。次に、ＤＩＢ１００を周辺装置から取り外すことが必要になった場合、オペレータは、Ｕ字型アクチュエータ１３４をベース１３０からラッチ係合解除して、アクチュエータを第１位置まで揺動させて戻すことができる。ベース１３０上のラッチ係合部材１４４は、バネ付勢されていることが望ましい。ラッチ係合部材１４４の部分１４６を押せば、ラッチ係合が解除され、Ｕ字型アクチュエータ１３４は、ベース１３０から解放され自由に揺動できるようになる。そうすると、オペレータは、ハンドル１１４を引っ張ってＤＩＢを取り外すことができる。ハンドル１１４を引くと、先ず嵌合部材１０１８が接続部材１３８の周りに回転して外れ、ＤＩＢが受け入れプレート１２６から、全体として係合解除される。そうすると、必要に応じて、ＤＩＢを取り外し或いは取り替えることができる。
【００２９】
図４から図８は、引き下げ機構１３２の各種図面である。図４に示すように、引き下げ機構１３２は、底部支承部４１０ａ、側部支承部４１０ｂ、上部支承部４１０ｃ、及び背部支承部４１０ｄを含んでいる。底部支承部４１０ａと背部支承部４１０ｄは、連続的に１体の材料、理想的にはアルミニウム、から作られているのが望ましい。或いは、両者を別々の部品として作ってもよい。引き下げ機構１３２は、接続部材１３８と機械的に連結された横部材４１２を含んでいる。
【００３０】
横部材４１２は、一対のスライダ５１０に固定的に取り付けられている（図５参照）。横部材４１２とスライダ５１０は、ポスト５１６上を垂直に移動可能となっている。ポスト５１６は、スペーサ５１８により背部支承部４１０ｄから離して保持されている。スムーズに垂直移動できるように、スライダ５１０とポスト５１６の間には、プラスチックチューブ状のブッシング５１２を設けるのが望ましい。ブッシング５１２は、ねじ穴５１４に止めねじを挿入して、スライダ５１０に固定されているのが望ましい。
【００３１】
横部材４１２は、リンク仕掛けアーム４１８を介して接続部材１３８に機械的に連結されている。リンク仕掛けアーム４１８は、横部材４１２の両端から伸びている。各リンク仕掛けアーム４１８の一方の端部は、ピン５２８を介して横部材４１２の端部に回転可能に取り付けられている。各リンク仕掛けアーム４１８の他方の端部は、接続部材１３８に連結されている。このピンは、リンク仕掛けアーム４１８の両側で、横部材４１２の２つの穴５３０の中に保持されているのが望ましい。穴５３０は、横部材４１２が上下動する際に、ピンが前後に移動できるように、水平に長くなっているのが望ましい。摩擦を低減するために、各ピン５２８は、一対の転がり軸受け５２６を介して穴５３０の内壁と接触しているのが望ましい。
【００３２】
リンク仕掛けアーム４１８をその長さに沿って例えば中間点で捕えるために、複数対のタブ４１４が、底部支承部４１０ａから上向きに伸びている。ピン４１６は、タブ４１４内の穴を通り抜け、更にリンク仕掛けアーム４１８の穴を通過している。各ピン４１６は、支点として働き、リンク仕掛けアーム４１８の垂直方向の運動を反転させる。横部材４１２が押し上げられると、リンク仕掛けアーム４１８はピン４１６を中心に回転し、接続部材１３８が引き下げられる。
【００３３】
接続部材１３８は、引き下げ力をＤＩＢに伝達する。各接続部材１３８は、ピン４２２を介して各リンク仕掛けアーム４１８と回転可能に連結されたほぼＨ字型のリンク４２０を含んでいる。リンク仕掛けアーム４１８の、Ｈ字型リンク４２０との接続部である端部には、スロット４２８が設けられている。Ｈ字型リンク４２０に力を加えて垂直位置に付勢するため、スロット内には、ピン４２２の周りにねじりバネ（図示せず）が設けられている。ねじりバネは、図１０Ａ及び図１０Ｂのバネ１０１０と同様のものである。リンク仕掛けアーム４１８の端部には、瘤４２６も設けられている。この瘤は、確実に常時ほぼ上方向を指すように、リンク４２０の下向き回転を制限している。ピン４２４は、ＤＩＢハンドル１１４の嵌合部材１０１８と直接係合するため、各Ｈ字型リンク４２０の上部を横切って伸張している。ピン４２４は、定位置に溶接されているのが望ましい。各引き下げ機構１３２には、２つの接続部材１３８が設けられるのが望ましい。２つの接続部材は、離間されているが同期して作動し、ＤＩＢが引き下げられた際にＤＩＢをほぼ水平に維持する。
【００３４】
図７−９は、引き下げ機構１３２の回転要素を示している。カム５２０は、前方部９１０と後方部９１２を有している（図９Ａ参照）。前方部９１０は、引き下げ機構１３２内に配置され、カムフォロアを受け入れるための中空溝７１４、及び中央ハブ７１６を有している。カム５２０の後方部９１２は、後部支承部４１０ｄの穴８１４を通過して伸びている。
【００３５】
図８に示すように、後方部９１２は、カム５２０の後方部９１２の穴に圧入するのが望ましいダウエルピン８１０を含んでいる。後方部９１２には、ねじを受け入れるためのねじ穴８１２も形成されている。システム組立時には、カム５２０の後方部９１２は、Ｕ字型アクチュエータ１３４の一方の端部に取り付けられる。Ｕ字型アクチュエータの端部には穴が３つある。これら穴のうちの２つはダウエルピン８１０を受け入れ、残りの１つはねじを受け入れる。ねじは、Ｕ字型アクチュエータ端部の穴を通り抜けて、穴８１２にねじ込まれる。ダウエルピンと穴が配備されているので、Ｕ字型アクチュエータは、大きなトルクをカム５１０の後方部９１２に加えることができる。
【００３６】
引き下げ機構１３２内で、カムの前方部９１０は、横部材４１２の後方部に向けて配置される（図５参照）。カムフォロアとして作動するピン５２２は、横部材４１２内の穴を通過してカム５２０の溝７１４に嵌る。ピン５２２は、止めねじをねじ穴５２４に挿入して、横部材４１２内の定位置にロックするのが望ましい。ピン５２２と溝７１４の内面の間の摩擦を低減するため、転がり軸受け７１０を溝７１４内に配置するのが望ましい。転がり軸受けは、ピン５２２が係合する穴７１２を有している。
【００３７】
カム５２０が回転すると、横部材４１２は垂直方向に動く。完成したアッセンブリのＵ字型アクチュエータが、第１位置から第２位置に揺動すると、カム５２０の後方部９１２も回転する。カム５２０の前方部９１０は、回転しながら円形の経路を描く。カム５２０の前方部９１０と後方部９２０は同軸ではなく、軸がずれている。このずれにより、カムが回転している時に、ピン５２２は横部材４１２内で一定の水平位置を維持することができる。カム５２０はクロースド又は「デスモドゥロニック」カムであるのが望ましい。これは、時計方向及び反時計方向回転の両方の回転方向についてピン５２２に力を作用させる。デスモドゥロニックカムを使用すると、Ｕ字型アクチュエータを両方向に揺動させることにより、接続部材１３８を上下両方向に能動的に駆動することができる。或いは、オープンカムを使用して、接続部材を下向きに能動的に引き下げるだけにしてもよい。この場合、引き下げモジュールに加えられたポゴピン又はバネからのバネ力を使用して、接続部材を上方位置に戻すことになる。
【００３８】
図１０Ａ及び１０Ｂは、ＤＩＢハンドル１１４を構造的に詳しく示している。図１０Ａ及び１０Ｂに示すように、各ハンドル１１４は、ハンドル１１４を定位置に保持し、ハンドルが上下方向に回転できるようにしているクレビスピン１０１２を含んでいる。ねじりバネ１０１０を受け入れるために、ハンドルの各端内にはスロットが形成されているのが望ましい。クレビスピン１０１２は、それぞれ、クレビス１１６を通り抜け、ハンドル１１４の一方の側を通過し、ねじりバネ１０１０の中心を貫通している。クレビスピンは、Ｅクリップ１０１４で保持されている。ねじりバネ１０１０は、両端部がインデント１０１４及び１０１６内に納まっている。ねじりバネ１０１０は、クレビスに対してハンドル１１４に力を及ぼし、ハンドルを下向き位置に戻そうとする。図１０Ｂに示すように、各ハンドルの下側部は、嵌合部材１０１８を含んでいる。クレビスピン１０１２を中心にハンドル１１４を回転させることにより、ＤＩＢに対する嵌合部材１０１８の位置を変更することができる。
【００３９】
引き下げ機構１３２を構成するために使用される材料については、本発明の範囲内で広範囲に亘る各種材料が使用できる。とはいえ、好適な実施形態では、外支承部４１０ａ−ｄ及びスタンドオフ５１８はアルミニウム製である。ポスト５１６は硬化アルミニウムであるのが望ましい。横部材４１２、リンク仕掛けアーム４１８、及び接続部材１３８は鋼である。回転を支える穴の中には、ナイロンブッシング又は他の種類のプラスチック製のブッシングを使用してもよいし、摩擦を最小化する必要がある場合は、提示のように、転がり軸受けを使用してもよい。
【００４０】
本発明は、ＤＩＢの取り付けに関し、先行技術による技法及び機構に比べ、多くの利点を提供する。第１に、ＤＩＢ１００を受入プレート１２６に整列させ、それを定位置に押し当て、Ｕ字型アクチュエータ１３４を揺動させるだけで、ＤＩＢを迅速、好都合に取り付けることができる。ＤＩＢを受入プレートに押し付けることによりＤＩＢは定位置にラッチ係合されるので、受入プレートがたとえ下向きでも、ＤＩＢを迅速且つ都合よく装着することができる。ＤＩＢを引き下げる際にオペレータは殆ど力を必要としないので、本技法は、ＤＩＢの引き下げに数多くのバネ付勢ピンを押し付けることになるプローバと共に使用するのに非常に適している。受入プレートは、ＤＩＢとの正確な整列を維持するので、本技法は、ソケット位置に厳格な許容差を課すハンドラと共に使用するのにも適している。本技法は、このように、プローバとハンドラの両方と共に使用でき、別々のハードウェア及び手順を維持する必要がなくなる。
【００４１】
本発明の技法には、その他にも都合のよい点がある。Ｕ字型アクチュエータは両方の引き下げ機構を同期して作動させるので、本技法によりＤＩＢは確実に一様に引き下げられる。一様な引き下げにより、整列ピン１３６がブッシング１２０内で固着するのを防止することができる。本技法をプローバに使用する場合、一様な引き下げによって、ＤＩＢを引き下げる際に、プローバタワーのバネ付勢ピンが、嵌合相手の接点に対して横方向に「こすれる」のも防止できる。本発明の機構はコンパクトでもある。引き下げ機構１３２自体は、ＤＩＢに比較して殆ど空間を占めず、Ｕ字型アクチュエータ１３４も、ＤＩＢの一方側又は他方側にぴったり一致させて殆ど空間を取らないようにするのが望ましい。
（代替例）
１つの実施形態について説明してきたが、代わりの実施形態又は変型が数多く考えられる。例えば、上記のように、受入プレート１２６は、周辺装置に締め付けられる。或いは、受入プレート１２６はテストヘッドに取り付けてもよい。この配置は、整列に過度に厳格な許容差を要しない、プローバと共に使用するのに非常に適している。ハンドラにはそれほど好都合ではない。プレートをテストヘッドに搭載し、プローバ及びハンドラの両方と共に使用しようとする場合、必要な整列を確実にするためには、ハンドラには別の条件が必要となろう。
【００４２】
本願では、「ＤＩＢ」という用語は、テストヘッドと周辺装置との間に配置されるアッセンブリを指す。しかしながら、より一般的には、一体的にドッキングされテストを行うテストシステムの別々の２つの部分の間に挟まれた何れのアッセンブリをも指す。更に、上記提示及び説明では、ＤＩＢは矩形のアッセンブリである。しかしながら、これは一例にすぎない。ＤＩＢは、矩形であっても円形であってもよいし、他の多種多様な形状であってもよい。
【００４３】
本願に示し説明してきた中では、引き下げ機構１３２は、ベース１３０の表面に搭載された別々のアッセンブリから成る。代わりに、当業者に知られた技法を使って、引き下げ機構１３２を、ベース１３０内に設けてもよいし、又は部分的にベース内に形成してもよい。
【００４４】
以上説明した代表的な実施形態は、２つの引き下げ機構１３２を含んでいる。しかしながら、引き下げ機構は追加して使用してもよい。これらの機構は、当業者に知られた技法を使ってリンクし、同期して作動するようにしてもよい。
【００４５】
上記のように、横部材１４２は鋼であるのが望ましい。代わりに、横部材１４２をもっと柔軟性のある材料で作ってもよい。プリント回路板は異なる厚さで作ることもできるので、横部材１４２は、板が厚い場合にはＤＩＢを引き下げる際に曲がるように作ってもよい。こうすれば、システム全体を、広範な板厚に容易に対応できるようにすることができる。
【００４６】
引き下げ機構１３２を、接続部材１３８を２つ有するものとして示し説明してきた。しかしながら、この個数は、具体的な用途要件次第で変わるものである。
【００４７】
以上説明したように、引き下げ機構１３２はカムを使用するのが望ましい。代わりに、引き下げ機構１３２は、歯車、例えばラック＆ピニオンギアを使用してもよい。或いは、回転を垂直並進運動に変換する他の機構を使用してもよい。
【００４８】
図示し説明したように、ＤＩＢハンドル１１４には、接続部材１３８上のピン４２４に係合するための嵌合部材１０１８が設けられている。代わりに、嵌合部材及び係合ピンの位置は逆であってもよいし、又は別種のラッチ係合機構を使用してもよい。
【００４９】
以上説明したように、引き下げ機構１３２はベース１３０に締め付けられ、嵌合部材はＤＩＢに取り付けられる。代わりに、引き下げ機構をＤＩＢに取り付けて、嵌合機構をベースに取り付けてもよい。しかしながら、テストシステムは一般的に数多くのＤＩＢをサポートするので、この配置は好適な実施形態よりも経済的に劣る。従って、引き下げ機構１３２をベース１３０上に設ける方が、異なるＤＩＢで共有できるので費用が安くつく。
【００５０】
図示し説明したように、ＤＩＢハンドル１１４は、ハンドル、ラッチ、及びアンカーという３つの異なる機能を行う。代わりに、これらの機能を、別々のハードウェアを使って提供してもよい。
【００５１】
以上の代替例及び変型、並びに他の代替例及び変型は、それぞれ、発明者によって予想されたものであり、本発明の範囲内に含まれるものと考えられる。従って、以上の説明は例示を目的としており、本発明は、特許請求の範囲に述べる精神と内容によってのみ制限されるものと理解されたい。
【図面の簡単な説明】
【図１】
本発明による、デバイスインタフェースボード（ＤＩＢ）と、ＤＩＢを取り付ける前の受入プレートの斜視図である。
【図２】
図１のＤＩＢが受入プレートにラッチ係合され、但し、引き下げられてはいない状態を示す斜視図である。
【図３】
図１のＤＩＢが受入プレートにラッチ係合され、且つ、引き下げられた状態を示す斜視図である。
【図４】
図１−３の受入ベースに取り付けられる引き下げ機構の、ほぼ完全な前方斜視図である。
【図５】
図４の引き下げ機構の、上部及び側部支承部を取り除いた状態の、前方斜視図である。
【図６】
図４及び図５の引き下げ機構の部分的に分解した部分を示す、前方斜視図である。
【図７】
図４及び図５の引き下げ機構の部分的に分解した部分を示す、前方斜視図である。
【図８】
図４−７の引き下げ機構の部分的に分解した部分を示す、後方斜視図である。
【図９】
図９Ａは、図４−８の引き下げ機構に使用されるカムの前方斜視図である。
図９Ｂは、図４−８の引き下げ機構に使用されるカムの後方斜視図である。
【図１０】
図１０Ａは、図４−９の引き下げ機構とラッチ係合させるためにＤＩＢに取り付けられたラッチハンドルの、上から見た分解組み立て斜視図である。
図１０Ｂは、図４−９の引き下げ機構とラッチ係合させるためにＤＩＢに取り付けられたラッチハンドルの、下から見た分解組み立て斜視図である。
【国際公開パンフレット】
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2004521322.tif 000004
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【国際公開パンフレット（コレクトバージョン）】
2004521322.tif 000029
2004521322.tif 000030
【国際調査報告】
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2004521322.tif 000032
2004521322.tif 000033