(57)【要約】ディスク駆動機構アクチュエータ・アセンブリ（１０５）を形成する方法および装置。回転式ディスク（１０４）上に配置するため、プリント回路板（ＰＣＢ）で形成した硬質アクチュエータ・アーム（１２０）を構築する。データ変換ヘッド（１０６）、軟質サスペンション・アセンブリ（１１８）、およびヘッドに接続されて、軟質サスペンション・アセンブリに沿って経路指示された導体（１４０）を備えるヘッド・ジンバル・アセンブリ（ＨＧＡ）（１２４、１２６）を設ける。Ｚ軸導電性接着フィルム（１３２）を使用して、ＨＧＡをＰＣＢアクチュエータ・アームの遠位端に機械的および電気的に接続する。Ｚ軸導電性接着フィルムは、フィルムの厚さ全体でほぼ導電性であり、フィルムの長さおよび幅に沿ってはほぼ非導電性である。好ましい実施形態では、フィルムは、接地路を確立して、ＨＧＡの静電荷を散逸させる。別の実施形態では、フィルムはヘッドのデータ信号路を確立する。
2004530249.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ディスク駆動機構のアクチュエータ・アセンブリで、
プリント回路板材料で形成した硬質プリント回路板（ＰＣＢ）アクチュエータ・アームと、
Ｚ軸導電性接着フィルムの層によってアクチュエータ・アームに機械的に取り付けた軟質ヘッド・ジンバル・アセンブリ（ＨＧＡ）とを備え、Ｚ軸導電性接着フィルムが、層を横断する第１方向でＨＧＡからアクチュエータ・アームへと低抵抗の導電路を提供し、Ｚ軸導電性接着フィルムが、第１方向に対して直角な第２方向ではほぼ非導電性であるアクチュエータ・アセンブリ。
【請求項２】
ＨＧＡが、データ変換ヘッドを支持する軟質サスペンション・アセンブリを備え、ＰＣＢアクチュエータ・アームが、誘電物質で支持された露出導電パッドを備え、Ｚ軸導電性接着フィルムが、軟質サスペンション・アセンブリを露出導電パッドと相互接続して、電気接地路を提供し、ＨＧＡ内の静電荷の蓄積を散逸させる、請求項１に記載のアクチュエータ・アセンブリ。
【請求項３】
ＨＧＡがさらに、軟質サスペンション・アセンブリに沿って経路指示されたフレキシブル回路を備え、フレキシブル回路が、データ変換ヘッドに接続された電気導体と、電気導体に接続された露出導電パッドとを有し、ＰＣＢアクチュエータ・アームが、誘電物質によって支持された第２露出導電パッドを備え、Ｚ軸導電性接着フィルムがさらに、フレキシブル回路の露出導電パッドをＰＣＢアクチュエータ・アームの第２露出導電パッドと相互接続して、データ変換ヘッドの信号路を確立する、請求項２に記載のアクチュエータ・アセンブリ。
【請求項４】
ＨＧＡが、データ変換ヘッドを支持する軟質サスペンション・アセンブリと、軟質サスペンション・アセンブリに沿って経路指示されたフレキシブル回路とを備え、フレキシブル回路が、読み書きヘッドに接続された電気導体と、電気導体に接続された露出導電パッドとを有し、ＰＣＢアクチュエータ・アームが、誘電物質によって支持された露出導電パッドを備え、Ｚ軸導電性接着フィルムが、フレキシブル回路の露出導電パッドをＰＣＢアクチュエータ・アームの露出導電パッドと相互接続して、データ変換ヘッドの信号路を確立する、請求項１に記載のアクチュエータ・アセンブリ。
【請求項５】
Ｚ軸接着フィルムが、誘電層内に浮遊する導電性粒子を含む、請求項１に記載のアクチュエータ・アセンブリ。
【請求項６】
ディスク駆動機構アクチュエータ・アセンブリを形成する方法で、
（ａ）プリント回路板材料で形成した硬質プリント回路板（ＰＣＢ）アクチュエータ・アームを設けるステップを含み、ＰＣＢアクチュエータ・アームが、誘電物質によって支持された露出導電パッドを有し、さらに、
（ｂ）データ変換ヘッドと、ヘッドを支持する軟質サスペンション・アセンブリと、ヘッドに接続され、軟質サスペンション・アセンブリに沿って経路指示された電気導体とを備える軟質ヘッド・ジンバル・アセンブリ（ＨＧＡ）を設けるステップと、
（ｃ）Ｚ軸導電性接着フィルムの層を、ＨＧＡおよびＰＣＢアクチュエータ・アームの導電パッドのうち少なくとも選択された一方に貼付するステップと、
（ｄ）Ｚ軸導電性接着フィルムがＰＣＢアクチュエータ・アームとＨＧＡを電気的および機械的に相互接続するよう、ＰＣＢアクチュエータ・アームとＨＧＡを対合させるステップとを含み、Ｚ軸導電性接着フィルムが、層を横断する第１方向でＨＧＡからアクチュエータ・アームへと低抵抗の導電路を提供し、Ｚ軸導電性接着フィルムが、第１方向に対して直角な第２方向ではほぼ非導電性である方法。
【請求項７】
対合させるステップ（ｄ）が、ＰＣＢアクチュエータ・アームの導電パッドからＺ軸導電性接着フィルムおよび軟質サスペンション・アセンブリを通して導電路を確立し、電気接地路を提供して、ＨＧＡの静電荷の蓄積を散逸させるよう、軟質サスペンション・アセンブリをＺ軸導電性接着フィルムに取り付けるステップを備える、請求項６に記載の方法。
【請求項８】
対合させるステップ（ｄ）が、ＰＣアクチュエータ・アームの導電パッドからＺ軸導電性接着フィルムを通し、ＨＧＡの電気導体を通してデータ変換ヘッドへの導電路を確立し、ヘッドのデータ信号路を提供するよう、ＨＧＡの電気導体をＺ軸導電性接着フィルムに取り付けるステップを含む、請求項６に記載のディスク駆動機構。
【請求項９】
設けるステップ（ａ）のＰＣＢアクチュエータ・アームの露出導電パッドが、第１露出導電パッドであることを特徴とし、設けるステップ（ａ）がさらに、ＰＣＢアクチュエータ・アームに、第１露出導電パッドから絶縁された第２露出導電パッドを設けることを含み、対合させるステップ（ｄ）は、ＰＣＢアクチュエータ・アームの第１露出導電パッドからＺ軸導電性接着フィルムを通して軟質サスペンション・アセンブリへと第１導電路が確立されて、ＨＧＡ内の静電荷の散逸を容易にし、したがって第１路から絶縁された第２導電路が、第２露出導電パッドからＺ軸導電性接着フィルムを通り、ＨＧＡの電気導体を通ってデータ変換ヘッドまで形成されて、ヘッドのデータ信号路を提供するよう、ＨＧＡの電気導体と軟質サスペンション・アセンブリとの両方をＺ軸導電性接着フィルムに取り付けるステップを含む、請求項６に記載のディスク駆動機構。
【請求項１０】
貼付するステップ（ｃ）が、１層のＺ軸導電性接着フィルムを、ＰＣＢアクチュエータ・アームの第１および第２露出導電パッドの両方と接触するＰＣＢアクチュエータ・アームに貼付するステップを含む、請求項９に記載の方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は概ねディスク駆動機構データ記憶装置に、特にＺ軸導電性接着フィルムを使用して、電気的および機械的にヘッド・ジンバル・アセンブリ（ＨＧＡ）をプリント回路板（ＰＣＢ）のアクチュエータ・アームと相互接続するディスク駆動機構アクチュエータに関する。
【０００２】
（関連出願）
本出願は２００１年６月８日出願の米国暫定特許出願第６０／２９７，１５９号に対する優先権を主張する。
【背景技術】
【０００３】
「ウィンチェスタ」ディスク駆動機構として知られるタイプのデータ記憶装置は、当産業でよく知られている。このようなディスク駆動機構は、１つまたは複数の回転可能な硬質記憶ディスクの表面にある円形の同心データ・トラックにディジタル・データを時期的に記録する。ディスクは軸方向に位置合わせされ、一定の高速で回転するため、スピンドル・モータのハブに装着される。
【０００４】
データは、垂直方向に位置合わせされたアレイ状の読み書きヘッド・アセンブリ、つまりヘッドによってディスクに記録して、ディスクから検索し、ヘッドはアクチュエータ・アセンブリによってディスク表面に隣接するよう制御可能な状態で配置される。アクチュエータ・アセンブリは、通常、回転音声コイル構造を備え、したがってアクチュエータ・アセンブリは、電流を音声コイル・モータ（ＶＣＭ）のコイルに流すことにより、ディスクに隣接する中心旋回軸の周囲で回転する。
【０００５】
アクチュエータ・アセンブリは、ディスク表面上に突出する数本の硬質アクチュエータ・アームを含む。軟性のサスペンション・アセンブリがアクチュエータ・アームの遠位端から突出する。ヘッドが、各サスペンション・アセンブリの遠位端に垂下する。サスペンション・アセンブリはばねとして働き、ディスク表面に向かってヘッドにバイアスを付与する。
【０００６】
各ヘッドは、通常、空気支承スライダ上に担持された電磁変換器読み書き要素を含む。スライダは、旋回するディスクによって引っ張られる空気の薄い層と協働した流体力学的関係で作用し、各ヘッドをディスク表面の近傍に隔置した関係で浮上させる。導体（積層フレキシブル回路など）をサスペンション・アセンブリに沿って経路指示し、読み書き要素の導電路を提供する。参考のために、ヘッド、スライダ、サスペンション・アセンブリおよび導体をまとめてヘッド・ジンバル・アセンブリ、つまりＨＧＡと呼ぶ。
【０００７】
一般に、Ｃｏｏｎに発行された米国特許第４，８２９，３９５で教示されるように、機械的スエージ加工を使用してフレキシャをアクチュエータ・アームに装着する。機械的スエージ加工は、アクチュエータ・アームとＨＧＡとの両方がアルミまたはマグネシウムなどの金属材料で作成されている場合に適切である。ＨＧＡとアクチュエータ・アーム間でウエージ加工によって獲得された金属間接触は、これらの構成要素間の十分な電気接地路を確保する。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
特定の最近のアクチュエータ設計は、均質な金属ではなく多層プリント回路板（ＰＣＢ）で作成したアクチュエータ・アームを含んでいる。これらの設計は、個々の構成要素の数およびこれに伴う構成要素間の電気的相互接続を最少にできるので有利である。しかし、従来のスエージ加工などのＨＧＡとアームとの取付け方法は、アクチュエータ・アームがＰＣＢ構成を有する場合、実現するのが常に実際的であるとは限らず、実現不可能なことさえある。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
好ましい実施形態によると、ディスク駆動機構に少なくとも１つの回転式ディスクおよびディスクに隣接するアクチュエータ・アセンブリを設ける。アクチュエータ・アセンブリは、プリント回路板材料で形成した硬質（剛固）プリント回路板（ＰＣＢ）アクチュエータ・アーム、および軟性ヘッド・ジンバル・アセンブリ（ＨＧＡ）を含む。ＨＧＡは、データ変換ヘッド、軟性（柔軟）サスペンション・アセンブリ、および軟質サスペンション・アセンブリに沿って経路指示され、ヘッドに接続された導体を含むフレキシブル回路を備えることが好ましい。
【００１０】
Ｚ軸導電性接着フィルムを使用して、ＨＧＡをＰＣＢアクチュエータ・アームに電気的および機械的に取り付ける。フィルムは、ＨＧＡからアクチュエータ・アームまで層を横切る第１方向に低い抵抗の導電路を提供し、それと同時に第１方向に対して直角な第２方向にはほぼ非導電性である。
【００１１】
好ましい実施形態では、Ｚ軸導電性接着フィルムを使用して、軟性サスペンション・アセンブリをアクチュエータ・アームに取り付け、接地路を提供して、ＨＧＡの電荷を散逸させる。別の好ましい実施形態では、Ｚ軸導電性接着フィルムを使用して、フレキシブル回路をアクチュエータ・アームに取り付け、ヘッドにデータ信号路を提供する。
【００１２】
アクチュエータ・アセンブリは、ＰＣＢアクチュエータ・アームおよびＨＧＡを設けるステップと、ＰＣＢアクチュエータ・アームおよびＨＧＡの少なくとも選択された一方にＺ軸導電性接着フィルムを貼付するステップと、ＨＧＡをＰＣＢアクチュエータ・アームに押し付けるステップと、ＨＧＡとＰＣＢアクチュエータ・アーム間に所望の機械的および電気的相互接続を確立するため、フィルムを加熱するステップとで形成することが好ましい。
【００１３】
本発明を特徴付ける以上および様々な他の特徴、さらに利点は、以下の詳細な説明を読み、添付図面を検討すると明白になる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１４】
本発明の好ましい実施形態により構築された例示的ディスク駆動機構１００を、概ね図１に示す。従来のディスク駆動機構システムと同様、ディスク駆動機構１００はベース・デッキ１０１を含み、これは上カバー１０２（一部を切り取って図示）と協働して駆動機構の内部環境を形成する。スピンドル・モータ１０３が、一定の高速で幾つかの硬質データ記憶ディスク１０４を回転する。回転アクチュエータ１０５が、ディスク１０４のデータ記憶表面に隣接した状態で幾つかのデータ変換ヘッド１０６を支持する。アクチュエータ１０５は、音声コイル・モータ（ＶＣＭ）１０７を使用して回転する。
【００１５】
しかし、従来のディスク駆動機構システムとは異なり、アクチュエータ１０５はプリント回路板（ＰＣＢ）構造を有して、幾つかの積み重ねたＰＣＢアクチュエータ・アーム１２０を含み、その一つが図２でさらに詳細に図示されている。ＰＣＢアクチュエータ・アーム１２０はそれぞれ、中心口を含み、支承軸アセンブリ（図示せず）を収容する。音声コイル１０９が、ＰＣＢアクチュエータ・アーム１２０の外面に埋め込まれている。また、以下の電気構成要素がアクチュエータ・アーム１２０の外面内、およびその間に埋め込まれる。つまり音声コイル１０９からアクチュエータ・アーム１２０の外面内へと通じて、フレキシブル回路アセンブリ（図２には図示せず）と接続する接点１１１を形成する導体１１０、読み取り動作中に選択されたヘッド１０６（図１）によって生成された読み取り信号を増幅し、書き込み動作中にヘッドに書き込み電流を与える前置増幅器ドライバ回路１１２（プリアンプ）、フレキシブル回路アセンブリと接続するためにプリアンプ１１２から接点１１１へと通じる導体１１３、およびプリアンプからアクチュエータ・アーム１２０の外面内へと通じて、ヘッドと相互接続するための接点１１５を形成する導体１１４である。
【００１６】
認識されるように、ヘッド１０６には空気支承面（スライダ）を設けて、ディスク１０４の回転によって確立された空気の流れでディスク表面上にヘッドを浮上させることができる。ヘッド１０６は、軟質サスペンション・アセンブリ、つまりフレキシャ（図４で示すように１１８）によって支持され、これはディスク１０４に向かってヘッド１０６にバイアスを付与する。フレキシブル回路（図４で示すように１２２）は、フレキシャ１１８およびアクチュエータ・アーム１２０それぞれに沿って延在し、ヘッド１０６の読み書き要素に導体路を提供する。参考のため、ヘッド１０６、フレキシャ１１８およびフレキシブル回路１２２の各セットを、本明細書ではまとめてヘッド・ジンバル・アセンブリ（ＨＧＡ）１２４と呼ぶ。
【００１７】
ＰＣＢアクチュエータ・アーム１２０は、プリント回路板（ＰＣＢ）材料から作成する。典型的なＰＣＢは、ガラス繊維とエポキシ樹脂で作成した複合材料として製造される。ＰＣＢは一般に、基板上に配置した絶縁層内に画定された導電パターンで構成される多層構造である。基板は一般に、ガラス・エポキシ樹脂から形成される板である。絶縁層も通常はガラス・エポキシ樹脂で作成する。導電パターンは通常は銅であるが、銀、金、または金属合金など、任意の導電性材料で形成することができる。ＰＣＢ材料を使用してアクチュエータ・アームを形成すると、均質な金属材料（アルミなど）を使用した場合と比較して、幾つかの重要な利点がある。例えば減衰特徴の改善、質量の低減、および図２に示すように回路および電気接続路を内部に埋め込めることである。
【００１８】
図３および図４は、最上アクチュエータ・アーム１２０および図１のＨＧＡ１２４をさらに詳細に示す（図を単純にするため、図３ではＨＧＡ１２４のフレキシブル回路１２２を削除してある）。ＰＣＢアクチュエータ・アーム１２０は露出した銅パッド１２６、および隣接し、埋め込まれた電気トレース１２８を含み、これは剛性の誘電基板材料１３０で支持される。
【００１９】
Ｚ軸導電性接着フィルム１３２の薄い層を使用して、ＨＧＡ１２４をアクチュエータ・アーム１２０に電気的および機械的に相互接続する。フィルム１３２、パッド１２６およびトレース１２８は、フレキシャ１１８からアース（図示せず）までの導電路を提供し、静電荷の蓄積を防止する。
【００２０】
図３に示すように、フィルム１３２は、熱可塑性または熱硬化性誘電接着層１３６全体に分布した導電性粒子１３４を含む。粒子１３４は、Ｚ軸（１３８で図示）にてフレキシャ１１８と銅パッド１２６の間に導電路を提供する。しかし、粒子同士は十分に隔置され、フィルムがＺ軸接着フィルム１２４の厚さによって画定された面で（つまりＺ軸１３８に対して直角の面に沿って）ほぼ非導電性であることを保証する。適切なＺ軸導電性接着フィルムは、米国ミネソタ州ミネアポリスのＭｉｎｎｅｓｏｔａ  Ｍａｎｕｆａｃｔｕｒｉｎｇ  ａｎｄ  Ｍｉｎｉｎｇ  Ｃｏｍｐａｎｙ（３Ｍ）からモデルＮｏ．５３０３および５３５２で市販されている。
【００２１】
図５は、ＨＧＡ１２４の上面図を提供し、図６はＰＣＢアクチュエータ・アーム１２０の遠位端の底面図を提供して、これらの構成要素それぞれの対合表面を示す。参考のため、導電性トレース１４０がＨＧＡ１２４のフレキシブル回路１２２内に図示され、ヘッド１０６から読み書き信号を経路指示する。タブ１４３がフレキシャ１１８から突出し、フレキシブル回路１２２を支持して、その歪みを緩和する。
【００２２】
位置合わせピン１４２がフレキシャ１１８から突出し、アクチュエータ・アーム１２０のめっき通し穴１４４と係合して、ＨＧＡ１２４をアクチュエータ・アーム１２０と位置合わせする。図５から図６に図示した方法以外に、任意の数の適切な方法を使用して、ＨＧＡ１２４とアクチュエータ・アーム１２０を位置合わせすることができる。ＨＧＡ１２４をフィルム１３２に押し付けたら、熱を加えて、接着層１３６が流れるようにし、粒子１３４をフレキシャ１１８および銅トレース１２６と接触させる。
【００２３】
上記で検討したように、フィルム１３２によって確立された導電路は、ＨＧＡ１２４とアクチュエータ・アーム１２０間の電気接地路であることが分かる。図７から図９は、本発明の別の実施形態を示し、ここでＺ軸フィルム１３２をさらに使用して、ヘッド１０６の電気信号路を確立する。
【００２４】
図７は、ＨＧＡ（数字では１４６で指定）の上面図を提供し、これはＨＧＡ１２４と同様であるが、フレキシブル回路１２２が、アクチュエータ・アームの長さに沿って延在するのではなく、フレキシャ１１８のすぐ背後で終了する部分１４８を有する。部分１４８は、フレキシブル回路のトレース１４０と電気的に接続する露出パッド１５０を含む。
【００２５】
図８は、上述したアクチュエータ・アーム１２０と同様のＰＣＢアクチュエータ・アーム（数字では１５２で指定）の底面図を提供し、接点（パッド）１５４、およびアクチュエータ・アームの長さに延びる関連のトレース（図示せず）を含む。アクチュエータ・アーム１５２のパッドは、図９に示すようにパッド１５０と電気的に接続し、ヘッド１０６の読み書き要素と前置増幅器／ドライバ回路との間に所望の電気的相互接続を提供する。前記と同様、フィルム１３２のフレキシャ１１８とパッド１２６の間の部分によって、電気接地路も確立される。
【００２６】
図３から図６および図７から図９の個々の実施形態は、アクチュエータ・アーム１２０、１５２の遠位端に取り付けた１つのＨＧＡ１２４、１４６しか想定していないが、以上の実施形態は、アームが対向する上下のＨＧＡを支持するよう、隣接するディスク１０４間にも容易に使用できることが容易に理解される。
【００２７】
図１０は、アクチュエータ・アセンブリを形成する好ましい実施形態により実行されるステップを示すアクチュエータ作成ルーチン２００の流れ図を提供する。図１０のルーチンは、コンピュータ制御されたロボットのアームが様々な構成要素を操作する自動製造環境での使用にも容易に適用できることが想定される。
【００２８】
ＰＣＢアクチュエータ・アーム（１２０、１５２など）をステップ２０２で設け、ＨＧＡ（１２４、１４６など）をステップ２０４で設ける。Ｚ軸導電性接着フィルム（１３２など）の適切な層を、ステップ２０６でアクチュエータ・アームに貼付し、アクチュエータ・アームの関連する露出パッド（１２６、１５４など）を覆う。このステップ中での接着フィルム貼付は、過度に精密である必要ではなく、フィルム配置に公正な量の許容公差があると、十分な相互接続を達成することができる。
【００２９】
ステップ２０８でＨＧＡをフィルムに位置合わせして、これに押し付け、ステップ２１０でフィルムを加熱して、誘電層１３６が流れるようにし、対向する表面と埋め込まれた導電性粒子１３４間の良好な接触を確保する。ステップ２０８および２１０を実行して、ＨＧＡ１２４のフレキシャ１１８をＰＣＢアクチュエータ・アーム１２０、１５２に、ＨＧＡ１２４のフレキシブル回路１２２をＰＣＢアクチュエータ・アーム１５２に、またはその両方に取り付けられることが理解される。
【００３０】
ステップ２０８で所望の機械的および電気的相互接続が確立されたら、ルーチンはステップ２１２へと続き、ここでは残りの作業を実行して、組立アクチュエータ１１０を完成する。このような作業は、アームの積み重ねと締め付け、オーバーモールド・プロセスを使用した所定位置へのアームの成形、支承シャフト・アセンブリの設置などを含むことができる。完成したアクチュエータを作成したら、ステップ２１４でルーチンが終了する。
【００３１】
（試験結果）
機械的および電気的試験を実行して、２タイプのＺ軸導電性接着フィルム、つまり３Ｍから入手可能な上述のモデル５３０３および５３５２の実行性を評価した。図１１は、銅パッド１２６とフレキシャ１１８間の接触抵抗（つまりＺ軸導電性フィルムを介した抵抗）のグラフである。図１１では、個々のタイプのフィルムで調製した様々なサンプルのデータを、横軸２１６に沿ってプロットし、サンプルの関連する抵抗測定値を縦軸２１８に沿ってプロットしてある。例えば、平均値はそれぞれ２２０、２２２で示される。
【００３２】
モデル５３０３のＺ軸接着フィルムの平均抵抗は約９オームであり、５３５２フィルムの平均抵抗は約１７オームである。これらの値は、典型的な（接地のための）スエージ加工接続の導電性と互角であり、図７から図９に示すような電気信号相互接続には十分とも考えられる。
【００３３】
図１２は、トルクアウト値に関して（インチ・オンスの単位で）５３０３および５３５２の機械的試験結果の同様のグラフを示す。個々のモデルを横軸２２４に沿ってプロットし、その結果のトルクアウト値を縦軸２２６に沿ってプロットしてある。認識されるように、トルクアウトは、アクチュエータ・アームに対してフレキシャを回転するのに必要なトルクの尺度であり、したがって図１２のトルクアウト値は、個々のフィルムの背着強度と相関がある。ＨＧＡがアクチュエータ・アームに接着し続けるよう、トルクアウト値は比較的大きいことが望ましい。
【００３４】
図１２では、平均トルクアウト値は、（２２８で示すように）モデル５３０３のフィルムで約３６インチ・オンス、（２３０で示すように）モデル５３５２のフィルムでは約１６インチ・オンスである。これらのフィルムは両方とも、典型的なスエージ接続の機械的強度と互角であり、これは一般に、１０〜１５インチ・オンス範囲のトルクアウト値を有する。したがって、フィルム５３０３および５３５２は両方とも、優れた機械的および電気的性能を提供し、両方のフィルムが上述した目的に非常に適切であることが考えられる。
【００３５】
これで、（本明細書で実施し、請求の範囲で示すような）本発明は、ディスク駆動機構アクチュエータ・アセンブリを形成する装置および方法を指向することが理解される。好ましい実施形態によると、ディスク駆動機構（１００など）は、少なくとも１つの回転式ディスク（１０４など）およびディスクに隣接するアクチュエータ・アセンブリ（１０５など）を含む。アクチュエータ・アセンブリは、プリント回路板材料で形成した硬質プリント回路板（ＰＣＢ）アクチュエータ・アーム（１２０、１５２など）、および軟質ヘッド・ジンバル・アセンブリ（ＨＧＡ、１２４、１４６など）を含む。ＨＧＡは、データ変換ヘッド（１０６など）、軟質サスペンション・アセンブリ（１１８など）、および軟質サスペンション・アセンブリに沿って経路指示され、ヘッドに接続された導体（１４０など）を含むフレキシブル回路（１２２など）を備えることが好ましい。
【００３６】
Ｚ軸導電性接着フィルム（１３２など）を使用して、ＨＧＡをＰＣＢアクチュエータ・アームの遠位端に電気的および機械的に取り付ける。フィルムは、層を介してＨＧＡからアクチュエータへと第１方向に低抵抗の導電路を提供し、それと同時に第１方向に対して直角な第２方向ではほぼ非導電性である。
【００３７】
好ましい実施形態では、Ｚ軸導電性接着フィルムを使用して、軟質サスペンション・アセンブリをアクチュエータ・アームに取り付け、接地路を提供して、（図３から図６、図７から図９に示すような）ＨＧＡの静電荷を散逸させる。別の好ましい実施形態では、Ｚ軸導電性接着フィルムを使用して、フレキシブル回路をアクチュエータ・アームに取り付け、（図７から図９に示すような）ヘッドにデータ信号路を提供する。
【００３８】
アクチュエータ・アセンブリは、ＰＣＢアクチュエータ・アーム（ステップ２０２など）およびＨＧＡ（ステップ２０４など）を設けるステップと、Ｚ軸導電性接着フィルムをＰＣＢアクチュエータ・アームおよびＨＧＡのうち少なくとも選択された一方に貼付するステップ（ステップ２０６など）と、ＨＧＡをＰＣＢアクチュエータ・アームに押し付けるステップ（ステップ２０８など）と、フィルムを加熱して、ＨＧＡとＰＣＢアクチュエータ・アーム間に機械的および電気的相互接続を確立するステップ（ステップ２１０など）とによって形成することが好ましい。
【００３９】
請求の範囲では、言及した「第１手段」が実行すると言われる機能は、開示されたＺ軸接着フィルム１３２が実行すると理解される。前述したＣｏｏｎの参考文献で開示したスエージ加工技術など、ＨＧＡをアクチュエータ・アームに接続する先行技術の構造は、請求の範囲から明示的に除外され、さらに同等の構造の定義からも明示的に除外される。
【００４０】
請求の範囲では、低抵抗およびほぼ導電性と言及すると、５０オーム以下の抵抗の路を設けることと理解される。
【００４１】
本発明の様々な実施形態の多くの特徴および利点を、本発明の様々な実施形態の構造および機能の詳細とともに、以上の説明で述べてきたが、この詳細な説明は例示にすぎず、本発明の原理の中で、請求の範囲を表す言葉の一般的な広い意味によって示される範囲全体まで細部に、特に部品の構造および配置構成に変更を加えることができることを理解されたい。例えば、特定の要素は、本発明の精神および範囲から逸脱することなく、アクチュエータ・アームおよびヘッド・ジンバル・アセンブリの特定の用途に応じて変更することができる。
【００４２】
また、本明細書で説明した実施形態は、ディスク駆動機構アクチュエータ・アセンブリのアクチュエータ・アームおよびヘッド・ジンバル・アセンブリを指向するが、本発明の精神および範囲から逸脱することなく、アクチュエータ・アームおよびヘッド・ジンバル・アセンブリを他の装置に使用できることが、当業者には理解される。
【図面の簡単な説明】
【００４３】
【図１】本発明の好ましい実施形態により構築したディスク駆動機構の平面図である。
【図２】図１のアクチュエータのプリント回路板（ＰＣＢ）アクチュエータ・アームの平面図である。
【図３】Ｚ軸導電性接着剤を使用して相互接続した図１のアクチュエータのＰＣＢアクチュエータ・アームおよびヘッド・ジンバル・アセンブリ（ＨＧＡ）の立断面図である。
【図４】図３のＺ軸導電性接着剤、ＨＧＡおよびＰＣＢアクチュエータ・アームの拡大略図である。
【図５】図３のＨＧＡの略平面図である。
【図６】図３のＰＣＢアクチュエータ・アームの遠位端の略平面図である。
【図７】本発明の別の好ましい実施形態により構築したＨＧＡの略平面図である。
【図８】本発明の別の好ましい実施形態により構築したＰＣＢアクチュエータ・アームの遠位端の略平面図である。
【図９】Ｚ軸導電性接着剤を使用して図８のＰＣＢアクチュエータ・アームに対合した図７のＨＧＡの立断面図である。
【図１０】本発明の好ましい実施形態によりアクチュエータの作成を実行するステップを概略的に示すアクチュエータ作成ルーチンの流れ図である。
【図１１】Ｚ軸導電性フィルムの２モデルの接触抵抗のプロットである。
【図１２】プリント回路板アクチュエータに接着されたヘッド・ジンバル・アセンブリのヘッド・ジンバル・アセンブリのトルクアウト・データのプロットである。
【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【国際公開パンフレット】
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【国際公開パンフレット（コレクトバージョン）】
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【国際調査報告】
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