(57)【要約】本方法においては、少なくとも１つの、層構造を有する平らなＯＬＥＤ要素が、平らな基板（１０）上にそれ自体既知の方法により形成されており、該ＯＬＥＤ要素は、第１の電極（２０）、導電性ポリマー（３０）、発光材料（５０）および第２の電極（７０）、ならびに中間層および保護層（４０、６０、８０、９０）を有している。該基板（１０）および該少なくとも１つのＯＬＥＤ要素からなる平らなＯＬＥＤフィルムを、真空成形、圧空成形、圧縮成形またはこれらの組合せを使用して、それ自体既知のプラスチック成形法により、該平らなＯＬＥＤフィルム上に、該平らなＯＬＥＤ要素から盛り上がった少なくとも１つのＯＬＥＤ領域が形成されるようを形成する。該ＯＬＥＤ要素は、該平らな面から盛り上がった少なくとも１つのＯＬＥＤ領域を有する。
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
少なくとも１つの、層構造を有する平らなＯＬＥＤ要素（ＯＬ１、ＯＬ２、ＯＬ３）が平らな基板（１０）上にそれ自体既知の方法により形成されており、該ＯＬＥＤ要素が、第１電極（２０）、導電性ポリマー（３０）、発光材料（５０）および第２電極（７０）ならびに中間層および保護層（４０、６０、８０、９０、１００、１１０）を有しているＯＬＥＤフィルムの成形方法であって、該基板（１０）と該少なくとも１つのＯＬＥＤ要素（ＯＬ１、ＯＬ２、ＯＬ３）を有する該平らなＯＬＥＤフィルムを、真空成形、圧空成形、圧縮成形またはこれらの組合せを使用してそれ自体既知のプラスチック成形法により、該平らなＯＬＥＤフィルム上に、該平らなＯＬＥＤ要素（ＯＬ１、ＯＬ２、ＯＬ３）から盛り上がった少なくとも１つのＯＬＥＤ領域が形成されるように成形することを特徴とする成形方法。
【請求項２】
前記基板（１０）全体を覆う１つの一体的な、層構造を有するＯＬＥＤ要素を、前記基板（１０）上に形成し、こうして形成された前記平らなＯＬＥＤフィルムを、真空成形、圧空成形、圧縮成形またはこれらの組合せを使用してそれ自体既知のプラスチック成形法により、前記平らなＯＬＥＤフィルム中に、前記平らなＯＬＥＤ要素（ＯＬ１、ＯＬ２、ＯＬ３）から盛り上がった少なくとも１つのＯＬＥＤ領域が形成されるように成形することを特徴とする請求項１に記載の方法。
【請求項３】
少なくとも２つの別々の、層構造を有するＯＬＥＤ要素（ＯＬ１、ＯＬ２、ＯＬ３）を前記基板（１０）上に形成し、こうして形成された前記平らなＯＬＥＤフィルムを、真空成形、圧空成形、圧縮成形またはこれらの組合せを使用してそれ自体既知のプラスチック成形法により、前記平らなＯＬＥＤフィルム中に、前記平らなＯＬＥＤ要素（ＯＬ１、ＯＬ２、ＯＬ３）から盛り上がった少なくとも１つのＯＬＥＤ領域が形成されるように成形することを特徴とする請求項１に記載の方法。
【請求項４】
前記の成形された、層構造を有する平らなＯＬＥＤフィルムを平らなプラスチック片と共に、真空成形、圧空成形、圧縮成形またはこれらの組合せを使用してそれ自体既知のプラスチック成形法により、前記基板（１０）および前記ＯＬＥＤフィルムが、該プラスチック片の一部として形成され、かつ、前記のＯＬＥＤとプラスチック片の組合せ構造中に、前記の平らな構造から盛り上がった少なくとも１つのＯＬＥＤ領域が形成されるように成形することを特徴とする請求項１〜３のいずれか１項に記載の方法。
【請求項５】
前記プラスチック成形法により成形された前記ＯＬＥＤフィルムを、カッターまたは打抜きにより所望の形状に切断することを特徴とする請求項１〜４のいずれか１項に記載の方法。
【請求項６】
基板（１０）上に形成されている少なくとも１つの、層構造を有するＯＬＥＤ要素（ＯＬ１、ＯＬ２、ＯＬ３）を有するＯＬＥＤフィルムであって、該ＯＬＥＤ要素が、第１電極（２０）、導電性ポリマー（３０）、発光材料（４０）および第２電極（５０）、ならびに中間層および保護層（４０、６０、８０、９０、１００、１１０）を有しており、該少なくとも１つのＯＬＥＤ要素（ＯＬ１、ＯＬ２、ＯＬ３）が、該平らなフィルムから盛り上がった少なくとも１つのＯＬＥＤ領域を有していることを特徴とするＯＬＥＤフィルム。
【請求項７】
前記基板（１０）全体を覆う１つの一体的な、層構造を有するＯＬＥＤ要素が、前記基板（１０）上に形成されており、該ＯＬＥＤ要素が前記の平らなフィルムから盛り上がった少なくとも１つのＯＬＥＤ領域を有していることを特徴とする請求項６に記載のＯＬＥＤフィルム。
【請求項８】
少なくとも２つの別々の、層構造を有するＯＬＥＤ要素（ＯＬ１、ＯＬ２、ＯＬ３）が前記基板（１０）上に形成されており、これらＯＬＥＤ要素（ＯＬ１、ＯＬ２、ＯＬ３）の少なくとも１つが、前記平らなフィルムから盛り上がった少なくとも１つのＯＬＥＤ領域を有していることを特徴とする請求項６に記載のＯＬＥＤフィルム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明の対象は、請求項１の前文に記載のＯＬＥＤフィルムを成形する方法である。
本発明の対象は、また請求項６の前文に記載のＯＬＥＤフィルムである。
【背景技術】
【０００２】
本発明は、例えば、受動および能動のマトリックス表示装置に使用する有機発光ダイオード構造物（ＯＬＥＤ）に関する。ＯＬＥＤフィルムは、通常、基板上にＯＬＥＤ層を蒸着することによって形成される。ＯＬＥＤ層は、一般的に、第１電極、発光材料層および第２電極、ならびに中間層および保護層を含んでいる。ＯＬＥＤ層は、それらが基板全体を覆うように、あるいは、それらが基板上にいくつかの異なるＯＬＥＤ要素またはＯＬＥＤ領域を形成するように成形することができる。
【０００３】
層構造を有するＯＬＥＤ構造物を用いて、大きな一体的な平らな面を形成することができ、かかる面は曲げ加工に耐えるので、均一な曲面に成形することができる。したがって、平らなＯＬＥＤ構造物から、例えば、その下にある円筒形の表面に準じた曲面を形成することができる。この場合、ＯＬＥＤ構造物は、その円筒形表面の周囲の方向にのみ偏向されるので、ＯＬＥＤ構造物の電極の材料構造は破壊されずに残る。それゆえ、前記平らな面の方向の電極の導電性は維持される。かかる構造物は、例えば、バックグラウンド照明に使用することができる。
【０００４】
特許文献１は、電極間の発光層がゾルゲルガラスであって、その中に光電特性に基づく作用を有する材料を化学的に挿入したＯＬＥＤ構造物を提案している。
【０００５】
特許文献２は、電子正孔注入層を陽極と発光層との間に配置したＯＬＥＤ構造物を提案している。他方で、電子放出層を陰極と発光材料との間に配置している。
【０００６】
特許文献３は、機械的曲げ加工に耐え、ＯＬＥＤおよびトランジスタからなり、そしてフレキシブルディスプレイに使用することができる構造物を提案している。このＯＬＥＤは、基板上に形成された透明な電極、その電極上に形成された有機発光層、およびその発光層上に形成された上部電極を含んでいる。
【０００７】
特許文献４は、逆構造のＯＬＥＤ構造物を提案している。この構造物は、基板、該基板上のポリマー層、該ポリマー層上の陰極、該陰極上の電子輸送層、該電子輸送層上の発光層、該発光層上の正孔輸送層、該正孔輸送層上の保護層、および該保護層上の陽極を有している。
【０００８】
当業者の予想によれば、平らなＯＬＥＤ構造物が該平らな面内の異なる方向を指すいくつかの軸の方向に曲げられる場合、層構造を有するＯＬＥＤ構造物はそのまま破壊されずに機能し続けることはない。したがって、当業者は、平らなＯＬＥＤ面内に、該水平な面から盛り上がった領域、例えば、半球形状の領域を作り込むことはできないと考えていた。このことは、ＯＬＥＤ構造物の使用を、平らな面を使用することができる用途，たとえば円筒形表面の周囲の方向に沿って曲がっている面のような用途に制限してきた。ＯＬＥＤ構造物は、ＯＬＥＤ構造物を半球形のようないくつかの軸方向に沿って曲がっている面上に形成しなければならないような対象物には使用することができなかった。
【０００９】
当業者の予想によれば、平らなＯＬＥＤの構造物を切断することによって所望の形状の部品に成形することは、ＯＬＥＤ構造物の陽極および陰極が切断部分で短絡すると考えられたため、やはり不可能であった。基板上に形成されるＯＬＥＤ層の厚さは略５０ｎｍにすぎないため、陽極および陰極は、切断部分で互いに接触してしまうと考えられてきた。
【００１０】
原理的には、平らなＯＬＥＤ面から盛り上がったＯＬＥＤ領域は、平らでない面、例えば半球体の表面にＯＬＥＤ層をコーティングすることによって直接作り出すことができるが、この選択は、実用的でも生産的でもない。そのうえ、蒸着によってコーティングするべき平らでない面は、コーティングしている間じゅう回転していなければならない。さらに、回転している平らでない面に一様なコーティングを形成するのは困難である。
【００１１】
【特許文献１】
フィンランド特許出願第９８１７３１号
【特許文献２】
欧州特許公開第１０６５７３７号
【特許文献３】
米国特許第５，９７０，３１８号
【特許文献４】
米国特許第６，０４６，５４３号
【特許文献５】
米国特許第５，６５２，０４３号
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１２】
本発明によれば、当業者の予想に反して、盛り上がったＯＬＥＤ領域を、ＯＬＥＤ構造物の機能が維持されるように、平らなＯＬＥＤ構造物上に形成することができることが明らかとなった。
【００１３】
本発明においては、当業者の予想に反して、所望の形状の一片をＯＬＥＤ構造物の機能が維持されるように、平らなＯＬＥＤ構造物から切断することができることが明らかとなった。
【課題を解決するための手段】
【００１４】
本発明による方法の主要な特徴は請求項１の特徴部分に示されている。
本発明によるＯＬＥＤフィルムの主要な特徴は請求項６の特徴部分に示されている。
【００１５】
本発明による方法を用いれば、半球体等の盛り上がった１つまたは複数の部分を、基板およびその上に形成されたＯＬＥＤ層を含む平らなＯＬＥＤフィルム上に形成することができる。この構造物は、プラスチックのような材料を成形するのに適するそれ自体既知の成形方法、例えば、真空成形、圧空成形、マッチドモールド熱成形またはそれらの組合せを用い、プラスチック成形機械中で、成形、温度負荷および機械的応力に耐え得るそれ自体既知のＯＬＥＤを成形することによって製造される。こうして製造したＯＬＥＤフィルムによれば、例えば、所望の形状をした面に光を発生させるとか、または製造した構造物をパターン化の目的に使用することができる。それゆえ、例えば携帯用エレクトロニクス製品の、従来使用されていない平らでない面または空間を利用することができる。本発明による構造物のその他の可能性のある用途としては、例えば、腕時計等種々の消費財の一体バックグラウンドライトがある。
【００１６】
成形は、先にＯＬＥＤフィルムだけを成形し、その後に、成形したフィルムをＯＬＥＤ要素が発する光を利用したい製品の部品として導入することもできる。
【００１７】
また、成形は、ＯＬＥＤフィルムを製品と共に成形し、そのＯＬＥＤフィルムが製品の所望される部品となるように行うこともできる。これは、例えば、ＯＬＥＤフィルムがプラスチック部品の一部であることが望ましい場合であり得る。その場合ＯＬＥＤフィルムは、プラスチック素材と組み合わせて両部品をプラスチック成形工程で一緒に成形する。
【００１８】
真空成形においては、平らなＯＬＥＤフィルムを型の上に置き、その端を型に固定する。その後、型とＯＬＥＤフィルムの間の隙間を真空にするとＯＬＥＤフィルムが型の表面に貼りつく。こうして、ＯＬＥＤフィルムは、型の表面により決まる形に成形される。
【００１９】
圧空成形においては、平らなＯＬＥＤフィルムを型の上に置き、その端を型に固定する。型を密封カバーで閉じた後、カバーとＯＬＥＤフィルムとの間の隙間に圧力をかけてＯＬＥＤフィルムを型の表面にしっかりと押し付ける。ＯＬＥＤフィルムは、こうして型の表面により決まる形に成形される。ＯＬＥＤフィルムと型との間の隙間からの空気除去の準備をしなければならない。ＯＬＥＤフィルムと型との間の隙間を真空にすることにより、成形をさらに強めることができる。その場合、ＯＬＥＤフィルムの下方の真空によりＯＬＥＤフィルムが型の表面に密接に吸い付けられ、ＯＬＥＤフィルムの上方の圧力により、ＯＬＥＤフィルムは型の表面に密接に押し付けられる。
【００２０】
マッチドモールド熱成形においては、ＯＬＥＤフィルムをメス型の上に置き、その端を型に固定する。その後、ＯＬＥＤフィルムをオス型でメス型の中にプレスすると型の間のＯＬＥＤフィルムが型によって決まる形に成形される。
【００２１】
上記の成形方法の全てにおいて、ＯＬＥＤフィルムは、通常は、成形する前に適当な温度に予備加熱するが、これによりＯＬＥＤフィルムの成形品質が改善される。高温はＯＬＥＤフィルムを老化させるので、加熱段階は短くし、使用温度はできるだけ低くすべきである。この問題の重要性は、ＯＬＥＤフォルムが改良され、より安定になるにしたがって絶えず低下するであろう。
【００２２】
出発点が平らな基板であり、そこに、１つの一体的なＯＬＥＤ要素またはいくつかの別々のＯＬＥＤ要素を形成したものである本発明による成形は、大量生産に極めて良く適合する。複数のＯＬＥＤを含む平らなフィルムの製作は、経済的かつ実効的であり、既製のＯＬＥＤフィルムをプラスチック成形法により成形することもまた経済的かつ実効的である。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２３】
ここで添付図面を参照しながら本発明をより詳細に説明するが、それにより本発明は何ら限定されるものではない。
【００２４】
図１は、いくつかの層から形成されているＯＬＥＤ構造物の１例を示す。このＯＬＥＤ層は、基板１０上に形成されており、それらは、基板１０上の第１電極２０、第１電極２０上の正孔注入層すなわち導電性ポリマー層３０、導電性ポリマー層３０上の正孔輸送層４０、正孔輸送層４０上の発光層５０、発光層５０上の電子輸送層６０、および電子輸送層６０上の第２電極７０を備えている。ＯＬＥＤ構造物に電圧を供給する電源Ｅは、その陽極が第１電極２０すなわちアノードと接続しており、電源Ｅの陰極は第２電極７０すなわちカソードと接続している。図１に示されている構造物は、１画素の大きさのマトリックス表示素子であることができ、あるいはバックグラウンド照明に使用される大きな表面であることができる。
【００２５】
図１の構造物において、光は、発光層５０から、正孔輸送層４０、正孔注入層３０、第１電極２０およびその下の基板１０を通過するよう向けられる。したがって、発光層５０の下側の層１０、２０、３０、４０は、光を透過しなければならない。当然のこととして、光が第２電極７０を通過するよう向けられる逆の状況もあり得る。
【００２６】
基板１０の材料は、柔軟で成形に耐える。適当な材料は、例えば、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエステル（ＰＥ）、ポリカーボネート（ＰＣ）、ポリプロピレン（ＰＰ）、アクリレート、無定形ガラスまたはＰＣ／ＰＥの組み合わせである。基板はまた、導電性ポリマー、例えば、ポリアニリン（ＰＡＮＩ）またはポリチオフェン（ＰＴ）またはそれらの誘導体からも作製することができる。基板層１０の厚さは、標準的には１０〜１０００μｍの範囲内であり、好適には１０〜２００μｍの範囲内である。
【００２７】
第１電極すなわちアノードは、それが成形に耐えるように選択しなければならない。適当な材料は、例えば、インジウムスズ酸化物（ＩＴＯ）、ポリアニリン（ＰＡＮＩ）または透明金属薄膜である。ＩＴＯの透明性は、通常は８０〜９５％の範囲である。第１電極２０の厚さは標準的には略５０ｎｍである。
【００２８】
正孔注入層、すなわち、導電性ポリマー層３０としては、例えば、ポリチオフェン（ＰＴ）およびその誘導体またはポリアニリン（ＰＡＮＩ）およびその誘導体を使用することができる。導電性ポリマー層３０の厚さは標準的には略５０ｎｍである。
【００２９】
正孔輸送層４０は、例えば、Ｎ，Ｎ’−ジフェニル−Ｎ，Ｎ’−ビス（３−メチルフェニル）−１，１’−ビフェニル−４，４’−ジアミン、すなわち、ＴＰＤであることができる。正孔輸送層４０の厚さは標準的には略５０ｎｍである。
【００３０】
発光層５０は、例えば、ポリマーや分子等の半導体有機材料であって、その分子軌道構造が、電子をより高い励起状態に励起し、ついで電磁放射として放出することを可能にするものであることができる。そのような材料としては、例えば、トリ（８−ヒドロキシキノリン）アルミニウム（ＩＩＩ）すなわちＡｌｑおよびポリ−（２−メトキシ−５−（２’−エチルヘキシルオキシ）−１，４−フェニレンビニレン）、すなわちＭＥＨ−ＰＰＶがある。発光層５０の厚さは、標準的には略６０ｎｍである。
【００３１】
電子輸送層６０は、例えば、化合物ＬｉＦまたはＣｓＦから作製することができる。電子輸送層６０の厚さは標準的には略０．８ｎｍにすぎない。この電子輸送層はある種の保護層として機能し、発光層５０がＯＬＥＤとの相互作用して破壊されることを防ぐ。
【００３２】
第２電極７０すなわちカソードは金属で作製することができる。適当な金属は、アルミニウム（Ａｌ）、マグネシウム／銀（Ｍｇ／Ａｇ）、カルシウム（Ｃａ）、リチウム（Ｌｉ）、金（Ａｕ）および銅（Ｃｕ）またはそれらの組合せである。第２電極５０の厚さは標準的には略５０ｎｍである。
【００３３】
上述の材料により、成形可能なＯＬＥＤ構造物を製造することができる。アノード２０上の導電性ポリマー３０により、アノ−ド２０が劣化している状況でも、水平方向でアノード２０の導電性が確保される。導電性ポリマー３０は、その場合、劣化した各電極領域の間に垂直方向に伝導性ブリッジを形成する。成形後、アノード２０もカソード７０も劣化し得るが、その機能は依然維持される。
【００３４】
ＯＬＥＤ構造物の成形性は、また、良好な成形性を有する基板フィルムを基板１０の下に設けることによっても改善することができる。
【００３５】
図２および図３は、本発明によるＯＬＥＤ要素を示しており、それ自体既知のプラスチック成形方法により平らな面から盛り上がった部分２００を形成したものである。図３は図２に示したＯＬＥＤ要素を上から見た等高線を示す。図２および図３は、図１に対応す層構造を示している。
【００３６】
平らな面から盛り上がったＯＬＥＤ領域は、例えば半球形である。平らな面から盛り上がったＯＬＥＤ領域は、真空成形、圧空成形または圧縮成形を用いたプラスチック成形法により平らなＯＬＥＤフィルムを成形し、必要に応じ成形物を所望の形に切断することにより作製する。切断は、例えば、カッターまたは打抜きにより行うことができる。ＯＬＥＤフィルムの構造層は、成形しても、電極２０および７０が依然電導性であり、かつ発光層５０がその発光能を保持するように、その機能を維持していなければならない。
【００３７】
ＯＬＥＤフィルムは、発光部分が望ましい平らなパターンを形成するように製作することができる。これは、ＯＬＥＤフィルム製作の中で成し遂げることができ、その結果、例えば、発光層５０は、一定のパターンの形状に形成される。既製の平らなＯＬＥＤフィルムもまた所望の形状に切断することができる。その後、パターン化したＯＬＥＤフィルムを、それ自体既知のプラスチック成形方法により、その中に平らな面から盛り上がった部分を形成するように成形することができる。その製作に射出成形を適用すれば、その製品の包装材または保護材を製造することもできる。
【００３８】
かかる成形性を有するＯＬＥＤ構造物は、成形可能なＯＬＥＤフィルムまたはロールの製作や、既に成形済みの製品中へのその挿入を可能にする。
【００３９】
図４は、本発明の他の実施形態に係るＯＬＥＤ構造物を示している。この実施形態においては、基板１０と第１電極２０とが合体して１つの層になっている。この場合、基板１０は網状の材料からなっており、その中に電導性ポリマーがアノードとして含浸してある。網状の基板材料は、例えば紙であることができ、アノード材料は、例えばＰＡＮＩであることができる。
【００４０】
図５は、ＯＬＥＤ要素の両電極の接続を同じ高さに配置する１つの可能性を示している。第２電極７０が、ここでは基板１０の上まで降ろされており、その場所では第１電極２０および第２電極７０の両接続がおおむね同じ高さのところに位置している。電極２０、７０は、各々それ自身の電導性フィルム８０と接続しており、その補助によって電源はこの構造物に接続することができる。この導電性フィルムは、ＰＡＮＩ、ＡｇまたはＡｕであることができる。この図はまた構造物を保護するカバー９０を示している。保護材料９０は、例えば、ＯＬＥＤ構造物の上方および基板層１０の下方に保護のために真空蒸着したアクリレートのポリマー層からなることができる。
【００４１】
図６は、図５に示す構造の代案を示している。この代案においては、電導性ポリマー層３０が、基板１０と下降させた陰極７０の水平部分との間にも配置されている。このようにして、実際のＯＬＥＤ要素よりも外側の部分の曲げ特性を改良することができる。
【００４２】
図７は、いくつかの別々のＯＬＥＤ要素ＯＬ１、ＯＬ２、ＯＬ３が、共用の基板１０上に形成されている状態を示す。各ＯＬＥＤ要素ＯＬ１、ＯＬ２、ＯＬ３は、図１、図４、図５および図６に関して上述した、層構造、すなわち陽極２０、電導性ポリマー層３０、正孔輸送層４０、発光層５０、電子輸送層６０および陰極７０を有している。各ＯＬＥＤ要素の隣のＯＬＥＤ要素からの間隔、ｄ１、ｄ２は、条件によって変化させることができ、表面積Ａ１、Ａ２および各ＯＬＥＤ要素の形状もまた条件によって変化してよい。このようにして、別々のＯＬＥＤ要素からなる所望のパターンを共用の基板１０の上に形成することができる。上記の構造により、ＯＬＥＤフィルムの成形性をさらに向上させることができる。各ＯＬＥＤ要素ＯＬ１、ＯＬ２、ＯＬ３の間の部分は、大きな力で成形、例えば、鋭い９０度の折れ目が当該各ポイントに形成されるように成形し、他方、各ＯＬＥＤ要素ＯＬ１、ＯＬ２、ＯＬ３を含む部分には軽めの成形を加えるようにすることができる。ＯＬＥＤ要素ＯＬ１、ＯＬ２、ＯＬ３のそれぞれとアノード２０およびカソード７０は、ＯＬＥＤ要素ＯＬ１、ＯＬ２、ＯＬ３のすべてを同時に制御するか、または、ＯＬＥＤ要素ＯＬ１、ＯＬ２、ＯＬ３のそれぞれを別々に制御するようにするため、１つの電源または複数の電源と接続することができる。例えば、ＯＬＥＤ要素ＯＬ１、ＯＬ２、ＯＬ３は、ＯＬ１が最も内側のリングを形成し、ＯＬ２が次のリングを形成し、そしてＯＬ３が最も外側のリングであるリングパターンに成形することができる。
【００４３】
図８は、図７におけるように、いくつかの別々のＯＬＥＤ要素ＯＬ１、ＯＬ２、ＯＬ３が、共用の基板１０の上に形成されている状態を示している。基板１０の上または基板１０それ自体の中に、１つの共用のアノードが形成されている。これに加えて、導電性材料の領域ＪＭを第２の基板１０の上に形成した。これら構造物を組み合わせると、電導性材料領域ＪＭが、各ＯＬＥＤ要素ＯＬ１、ＯＬ２、ＯＬ３上の各陰極７０の上に位置して該各カソード７０間の電気接続を形成する。組合せ後、ＯＬＥＤ構造物が製造されるが、その中にはいくつかの別々のＯＬＥＤ要素ＯＬ１、ＯＬ２、ＯＬ３が存在し、そのため、ＯＬＥＤ要素はすべて共用の陽極２０および共用の陰極７０によって制御されることになる。導電性材料ＪＭは、Ａｌ、Ａｕ、ＡｇまたはＰＡＮＩ等の導電性ポリマーまたはＡｇ＋ＰＡＮＩ等のそれらの組合せであることができる。当然のこととして、かかる状況は、例えば特定のＯＬＥＤ要素のみを導電性材料ＪＭと組み合わせるように、変更、調整することができる。このようにして、別々に制御することができるＯＬＥＤ要素の１つまたは複数の所望のパターンを形成することができる。
【００４４】
図９は、酸素および／または水分を除去する材料１００を各ＯＬＥＤ領域ＯＬ１、ＯＬ２、ＯＬ３の上および／または間に挿入した状態を示している。この配列もまた積層フィルム１１０で保護する。
【００４５】
図１０は、本発明によるＯＬＥＤ要素の輝度を電圧との関係で測定した試験の結果を示している。輝度は、Ｙ軸に相対単位（ａ．ｕ．：任意単位）で示す。未成形のＯＬＥＤ構造物の測定値を丸で示し、成形したＯＬＥＤ要素の測定値を四角で示している。実施した試験においては、成形後にＯＬＥＤ構造物の輝度は、およそ１０〜２０％しか減少しないことが認められ、すなわち、その輝度は、多くの種類の用途に対して十分に足りるものである。輝度の低下の理由は、例えば、成形中の第１電極２０またはＩＴＯ層の劣化、熱処理中の発光層５０の変化、構造物全体の寸法変化等である。したがって、成形の途中で生成した目には見えないマイクロクラックが製品を全体として動作不能にすることはない。この試験では真空成形法を使用し、温度は１００〜１７０℃の範囲内であり、成形時間はおよそ３分であった。
【００４６】
本発明によるＯＬＥＤ構造物は、所望の供給電圧、例えば、携帯電話で一般に使用される１〜５Ｖの範囲内に適合させることができる。この範囲内ならば、例えば、電源は、例えば特許文献５により知られている、印刷法によって製造される電池でもよい。
【００４７】
本発明による方法で製作された製品は、デザインがシンプルであって、その製作は経済的であり、かつ、それらは、例えば消費財製品に良く適応する。
【００４８】
本発明は特許請求の範囲に記載されたとおりであるが、その範囲内で、上記各実施形態からの諸種の変形が可能である。
【図面の簡単な説明】
【００４９】
【図１】ＯＬＥＤ構造物の概略を示す断面図である。
【図２】本発明に従い図１の構造物から成形したＯＬＥＤ構造物の概略を示す断面図である。
【図３】図２に示す成形済みのＯＬＥＤ要素の等高線を示す図である。
【図４】他の実施形態のＯＬＥＤ構造物の概略を示す断面図である。
【図５】ＯＬＥＤ要素の電極の接続を同じ高さに配置する１つの可能性を示す図である。
【図６】図５の構造の変形例を示す図である。
【図７】いくつかの別々のＯＬＥＤ要素が１つの基板上に配置された状態を示す図である。
【図８】ＯＬＥＤ構造物が、２つの別々のフィルムの組合せから形成されている状態を示す図である。
【図９】いくつかの別々ＯＬＥＤ要素が１つの基板上に配置された別の実施形態を示す図である。
【図１０】本発明によって成形されたＯＬＥＤ要素の輝度を電圧との関係で測定した試験結果を示す図である。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【国際公開パンフレット】
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【国際調査報告】
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