(57)【要約】本発明は、機械的表面ダメージおよび合金金属の表面酸化を防止するために、ハンダ合金球をコーティングする迅速かつ有効な方法を提供する。本発明は、ハンダ合金球と、他のハンダ球およびこれらのハンダ合金球を貯蔵および移送するために使用されるコンテナの側壁との接触および衝突に起因する機械的損傷を、改善または排除するために、ハンダ合金球の表面に化学的コーティングを適用する方法を提供する。さらに、化学的にコーティングされたハンダ合金球の表面は、このハンダ球の表面を含めて、金属合金の酸化を改善または排除する。
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
蒸着法によってハンダ球を化学的にコーティングする方法であって、該方法は、以下：
（ａ）第１蒸気密チャンバ内に含まれ、揮発性有機溶媒および少なくとも１種の溶質を含有するコーティング溶液を有する第１蒸気密チャンバを提供する工程；
（ｂ）第２チャンバ中に含まれる、複数のハンダ球を提供する工程；
（ｃ）該第２チャンバを該第１蒸気密チャンバ中に浸漬させる工程であって、ここで、該溶質が該第２チャンバに含まれる該ハンダ球と固着するのを可能にするに十分な条件下で、該第２チャンバが、該第１蒸気密チャンバと流体連絡している、工程；
（ｄ）該ハンダ球の表面に固着しなかった該有機溶媒および該溶質を除去する工程、を包含し、
これにより該ハンダ球をコーティングする、方法。
【請求項２】
前記揮発性溶媒が、アセトン、イソプロピルアルコール、変性エタノール、ｎ−プロピルブロミド、トリクロロエチレン、およびそれらの任意の組合せからなる群から選択される、請求項１に記載の方法。
【請求項３】
前記少なくとも１種の溶質が、低粘度の有機物質および界面活性剤を含む、請求項１に記載の方法。
【請求項４】
前記低粘度の有機物質が、パラフィン油、鉱油、イソステアリン酸、ポリオレフィン油、アジピン酸、シリコーン油、石油、およびスズ、ならびにそれらの任意の組合せからなる群から選択される、請求項３に記載の方法。
【請求項５】
前記低粘度の有機物質が、約０．０５重量％〜約５．０重量％の濃度で存在する、請求項４に記載の方法。
【請求項６】
前記低粘度の有機物質が、約０．５重量％〜約２．０重量％の濃度で存在する、請求項５に記載の方法。
【請求項７】
前記低粘度の有機物質が、約０．１重量％〜約１．０重量％の濃度で存在する、請求項６に記載の方法。
【請求項８】
前記界面活性剤が、シメチコン、シクロメチコンおよびデカメチルシクロペンタシロキサン、ならびにそれらの任意の組合せからなる群から選択される、請求項３に記載の方法。
【請求項９】
前記界面活性剤が、約０．０１重量％〜約１．０重量％の濃度で存在する、請求項８に記載の方法。
【請求項１０】
前記界面活性剤が、約０．０５重量％〜約０．７５重量％の濃度で存在する、請求項９に記載の方法。
【請求項１１】
前記界面活性剤が、約０．１重量％〜約０．５重量％の濃度で存在する、請求項８に記載の方法。
【請求項１２】
請求項１に記載の方法であって、該方法は、以下：
前記第１蒸気密チャンバから前記第２チャンバを取り出す工程；および
前記ハンダ球に固着しなかった前記溶媒および前記溶質を除去するために、該第２チャンバを第３チャンバに浸漬させる工程、
をさらに包含する、方法。
【請求項１３】
前記溶媒が蒸発により除去される、請求項１２に記載の方法。
【請求項１４】
前記蒸発が加熱により生じる、請求項１３に記載の方法。
【請求項１５】
前記蒸発が前記第３チャンバを減圧することにより生じる、請求項１３に記載の方法。
【請求項１６】
前記第３チャンバが蒸気密チャンバである、請求項１４に記載の方法。
【請求項１７】
前記第３チャンバが加熱デバイスをさらに備える、請求項１６に記載の方法。
【請求項１８】
前記第３チャンバが該第３チャンバの初期温度を測定および監視するための電極をさらに備える、請求項１７に記載の方法。
【請求項１９】
前記第３チャンバが凝縮デバイスをさらに備える、請求項１７に記載の方法。
【請求項２０】
前記溶媒の蒸気を濃縮する工程；および濃縮した該溶媒の蒸気を回収する工程をさらに包含する、請求項１９に記載の方法。
【請求項２１】
前記コーティング溶液が溶媒溶解性紫外蛍光色素をさらに含む、請求項１に記載の方法。
【請求項２２】
前記紫外蛍光色素が特定の色を含む、請求項２１に記載の方法。
【請求項２３】
前記紫外蛍光色素が約０．０１重量％〜約０．１重量％の濃度で存在する、請求項２２に記載の方法。
【請求項２４】
前記コーティング溶液が、非極性または極性の溶媒溶解性のハンダ溶剤をさらに含む、請求項１に記載の方法。
【請求項２５】
前記ハンダ溶剤が約０．５重量％〜約１．０重量％の濃度で存在する、請求項２４に記載の方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
（優先権主張）
本出願は、３５　Ｕ．Ｓ．Ｃ．セクション１１９（ｅ）に基づいて１９９９年６月１日に出願された米国仮特許出願第６０／１３７，０３１号（本明細書中で参考として援用される）の優先権を主張する。
【０００２】
（発明の技術分野）
本発明は、一般に、コーティングされた球およびその球の製造方法に関する。より詳細には、本発明は、蒸着法のプロセスにより、保護コーティングをハンダ合金球に塗布する方法に関する。
【０００３】
（発明の背景）
電気的成分（例えば、抵抗、コンデンサ、インダクター、トランジスター、集積回路、チップキャリアなど）は、代表的に、電気アセンブリ工業において周知である２種の方法のうち１つの方法により、回路基板および他の電気基板上に取り付けられている。第１の方法は、回路基板の第１側面上にこの成分を取り付ける工程を包含する。上記成分からの鉛が回路基板中に形成される穴を通じて広がり、そして基板の逆の側面上にハンダ付けされる。第２の方法は、取り付けられるプリント回路基板の同じ側面上に成分をハンダ付けする工程を包含する。これらの後者の成分は、回路基板に「表面取りつけされる（された）」と言われる。
【０００４】
回路基板および他の電気基板に電気的成分を表面取り付けする工程は、所望の方法（この方法は、非常に小さな回路構造を構築するために使用され得る）である。さらに、表面取り付け工程は、それ自体で良好にプロセスオートメーションに役立つ。高密度の電気的製造プロセスにおいて、表面取り付け可能な微小電極デバイスは、ハンダリフローイングプロセスによって基板に結合される。一般に、「フリップチップ」と呼ばれる表面取り付け可能なデバイスの１つのタイプは、デバイスの下側に取り付けられたパッドに装着された複数の接続鉛を有する一体型の回路デバイスを備える。フリップチップを使用して、回路基板またはチップのいずれかに、小さな隆起物またはハンダのボール（本明細書中で「球」または「ハンダ球」と呼ばれる）を提供し、これらは、チップの下側および回路基板の表面上のパッドに対応する位置に配置される。このハンダ球は、種々の先行技術のプロセスのいずれかによってリフローイングプロセスの前に形成され、このプロセスは、マスク、電気メッキ、ピックアンドプレイス、エバポレーション、スパッタリング、およびスクリーンプリンティングによる沈着を含む。
【０００５】
このチップは、回路基板または他の電気基板に以下の工程（ａ）、（ｂ）および（ｃ）によって取り付けられる：（ａ）ハンダ球が基板上のパッドとアセンブリを形成するチップ上の対応するパッドとの間にサンドイッチされるように、チップを基板と接触した状態で配置する工程；（ｂ）ハンダをリフローイングする時にアセンブリを加熱する工程、および（ｃ）アセンブリを冷却する工程。冷却の際に、フリップチップを回路基板の表面に取り付けることによって、ハンダを硬化させる。
【０００６】
フリップチップ技術を使用するデバイスにおける耐性が、個々のデバイス間の間隔、およびチップと回路基板との間の間隔が代表的に非常に小さい場合に、重要である。例えば、基板の表面のこのようなチップの間隔が、代表的に０．５から３．０ｍｉｌの範囲であり、そして近い将来にミクロの間隔でアプローチすることが期待される。
【０００７】
例えば、ＢＧＡ（ボールグリッド合金）パッケージにおける電気的接続は、正確に制御された直径および回路パッド間の欠陥のない表面条件のハンダ球を配置することによって達成される。次いで、ハンダ球は、ハンダ球を溶融することによって、ハンダ合金の液化温度より高くに加熱され、両方の接触パッド上に保存および流動させ、機械的接触および電気的接触を形成する。
【０００８】
一般に使用されるハンダ合金は、アルミニウムまたは銅のような比較的可撓性の卑金属からなり、金属的な攪拌によって容易にダメージを受け得る。このようダメージは、例えば、以下が挙げられる：表面のフラットな亀裂および間隙の形成；粒子またはフレークの球の一部のスパリング；光沢のある反射球表面のロス；増加した球電気的接触および大きな抵抗率；ならびに球表面での卑金属酸化の悪化。
【０００９】
ハンダ球の表面のダメージは、一連の結果を生じ得る。例えば、自動視覚化システムアセンブリハードウエアは、球の反射が減少される場合、ハンダ球をバックグラウンドと区別し得ない。さらに、物理的な表面のダメージは、個々の球をピックおよび配置するために、ほとんどの自動化ＢＧＡアセンブリハードウエアの能力を邪魔する。さらに、ハンダ球上の無関係な粒子の存在により、ＢＧＡアセンブリハードウエアの機械的機能を与え得、そしてミクロ電気パッケージ上の接触パッド間の低い低効率または電気的なショートを生じ得、一旦ＢＧＡが接合されると電気的性能を与える。重要なことは、ハンダ球表面上の過剰な酸化物の存在は、必要とされる接触パッドにハンダ球の適切な保存および流動を与え得、適切な機械的接触および電気的接触を形成することである。
【００１０】
酸化からハンダ球表面を保護するための研究において、低融点の材料（例えば、ハンダまたは溶剤）でコーティングされたハンダ球の製造が、米国特許第５，８７２，４００号および同第５，７３６，０７４号に以前記載された。
【００１１】
しかし、表面取り付け技術を使用する前に機械的なダメージからハンダ合金球を、物理的に保護する、迅速かつ有効な方法を提供する必要性が、当該分野において存在する。本発明は、機械的表面ダメージおよび合金金属の表面酸化を防止するために、ハンダ合金球をコーティングする迅速かつ有効な方法を提供する。
【００１２】
（発明の要旨）
本発明は、ハンダ合金球と、他のハンダ球およびこれらのハンダ合金球を貯蔵および移送するために使用されるコンテナの側壁との接触および衝突に起因する機械的損傷を、改善または排除するために、ハンダ合金球の表面に化学的コーティングを適用する方法を提供する。さらに、化学的にコーティングされたハンダ合金球の表面は、このハンダ球の表面を含めて、金属合金の酸化を改善または排除する。
【００１３】
本発明の方法は、コーティング溶液が入る第１の蒸気密チャンバを提供する工程を包含し、このコーティング溶液は、本明細書中に記載されるように処方され、そして揮発性有機溶媒ならびに少なくとも１つの溶質（例えば、低粘度有機材料）および界面活性剤を含有する。この方法は、複数のハンダ球を収容する第２チャンバを提供する工程、およびこの第２チャンバを、第１の蒸気密チャンバ内に収容された溶液に浸漬する工程を、さらに包含する。これらのハンダ球は、第２チャンバに形成された複数の開口部または穿孔によって、コーティング溶液と流体連絡する。これらのハンダ球は、所望の所定の滞留時間にわたって、コーティング溶液に浸漬される。１つの実施形態において、滞留時間の終了後に、内部にハンダ球を収容する第２チャンバを、第１の蒸気密チャンバから取り出し、そして第２の蒸気密チャンバに入れる。この第２の蒸気密チャンバは、加熱デバイスによって、コーティング溶液において使用した溶媒の沸点より高い温度に加熱されて、ハンダ球の表面に接着しなかった、残ったあらゆる溶媒を、蒸発させる。さらに、過剰の溶媒の蒸発は、第２の蒸気密チャンバ内の圧力を低下させることによって、達成され得る。第２の蒸気密チャンバを所望の所定の時間にわたって加熱した後に、ハンダ球を内部に収容する第２チャンバが、取り出される。
【００１４】
１つの実施形態において、第２の蒸気密チャンバの温度は、熱センサによって制御され得る。別の実施形態において、第２の蒸気密チャンバは、過剰の溶媒蒸気を凝縮させるための凝縮器、および凝縮した溶媒蒸気を再使用のために収集するための収集デバイスを、さらに備え得る。
【００１５】
コーティング溶液は、アセトン、イソプロピルアルコール、変性エタノール、ｎ−プロピルブロミド、トリクロロエチレン、Ｇｅｎｅｓｏｌｖｅ　２０００ＴＭ、ＥｎｓｏｌｖＴＭ、Ａｓａｈｉ  ＡＫ−２２５ＴＭおよびＶａｐｏｒｅｄｇｅ  １０００ＴＭからなる群から選択される、揮発性有機溶媒を含有し得る。
【００１６】
さらに、コーティング溶液は、低粘度の有機材料を含有し、この材料は、パラフィン油、鉱油、イソステアリン酸、ポリオレフィン油、アジピン酸、シリコーン油、石油およびスズ（ｔｉｎ）、ならびにこれらの任意の組合せからなる群から選択され得る。低粘度の有機材料は、約０．０５重量％〜５．０重量％（ｗｔ．％）の濃度で存在する。
【００１７】
コーティング溶液の界面活性剤は、シメチコン、シクロメチコン（ｃｙｃｌｏｍｅｔｈｉｃｏｎｅ）、デカメチルシクロペンタシロキサン、およびこれらの任意の組合せからなる群から選択され得る。界面活性剤は、約０．０１ｗｔ．％〜約１．０ｗｔ．％の濃度で存在する。
【００１８】
コーティング溶液は、当業者に蛍光剤として公知の、溶媒に可溶性の紫外線ＵＶ蛍光色素をさらに含有し得る。蛍光剤を含有するコーティング溶液は、ハンダ球の表面にＵＶ蛍光性堆積物を残し、これは、ハンダ球を光学的に位置決定することを補助する。ＵＶ蛍光色素は、約０．０１〜約０．１ｗｔ．％の濃度で存在する。
【００１９】
コーティング溶液はまた、溶媒に可溶の、極性かまたは非極性のハンダフラックスを含有し得、このフラックスは、表面設置のリフロー段階の間に、ハンダ球の表面に液状フラックスまたはフラックスペーストを別個に堆積させる必要性を、最小化または排除する。ハンダフラックスは、約０．５〜約１．０ｗｔ．％の濃度で存在する。
【００２０】
本発明の他の利点および特徴は、以下の詳細な説明を、添付の特許請求の範囲および付随する図面とともに考慮することにより、さらに容易に明らかとなる。
【００２１】
（発明の詳細な説明）
以下に記載される本発明の実施形態は、蒸着プロセスによって、ハンダ合金球をコーティングするための方法を提供する。より特定すると、ハンダ合金球を保護的にコーティングし、そしてハンダ球表面の機械的損傷および酸化を、改善または排除する、方法である。しかし、当業者は、本発明による実施形態が、ハンダ合金球のコーティングには限定されず、むしろ、機械的および化学的な表面損傷を減少または防止するために、金属物品をコーティングすることを必要とする、他の適用において使用され得ることを、理解する。
【００２２】
本発明の実施形態を、図１を参照して以下に記載する。この図面は、実施形態を図示する目的で本明細書中に提供され、そして本発明の範囲を限定することは、意図されない。
【００２３】
本発明の球は、ハンダ球として有用な、任意の適切な材料であり得る。例えば、ハンダ球は、アルミニウム、鉛、スズ、銅、金、ニッケル、ビスマス、ガリウム、銀、コバルト、カドミウム、アンチモン、ケイ素、ゲルマニウム、テルル、インジウム、および２つ以上のこのような金属の混合物、溶体または合金のような材料からなり得るが、これらに限定されない。
【００２４】
図１に示す、本発明の第１の実施形態において、ハンダ球を保護的にコーティングする方法は、複数の開口部または穿孔を有する浸漬可能なコンテナを提供する工程を包含し、蒸着プロセスの間に、このコンテナの中に、ハンダ球が収容される（１００）。複数の開口部または穿孔は、十分な容量の溶媒が、内部に収容されるハンダ球と接触することを可能にする。浸漬可能な穿孔されたコンテナは、本発明によって使用される、揮発性有機溶媒、コーティング溶質、または低密度有機コーティング材料と反応しない材料から構成される。さらに、浸漬可能なコンテナは、蒸着プロセスにおいて使用される高温において、安定である。
【００２５】
コーティングプロセスは、本明細書中に記載されるような、溶媒およびコーティング溶質を含有するコーティング溶液を調製する工程（１１０）を包含する。この溶媒は、浸漬可能なコンテナを構成する成分に対して不活性な、揮発性有機溶媒（例えば、アセトン、イソプロピルアルコール、変性エタノール、ｎ−プロピルブロミド、トリクロロエチレン、Ｇｅｎｅｓｏｌｖｅ  ２０００ＴＭ、ＥｎｓｏｌｖＴＭ、Ａｓａｈｉ  ＡＫ−２２５ＴＭ、およびＶａｐｏｒｅｄｇｅ  １０００ＴＭであるが、これらに限定されない）を含有し得る。さらに、コーティングプロセスにおいて使用される溶媒は、適切な蒸発の際に、ハンダ球の表面に残渣を残さない。
【００２６】
コーティング溶液は、低粘性有機材料（ＬＶＯＭ）および界面活性剤を含む。このＬＶＯＭは、約０．０５〜約５重量％（ｗｔ．％）の濃度で、溶液中に存在する。より好ましくは、このＬＶＯＭは、約０．５〜約２重量％、そして最も好ましくは、約０．１〜約１．０重量％で溶液中に存在し得る。コーティング溶液に使用され得るＬＶＯＭの例には、パラフィン油、鉱油、イソステアリン酸、ポリオレフィンオイル、アジピン酸、シリコーンオイル、石油およびステアリン酸スズが挙げられるが、これらに限定されない。さらに、このＬＶＯＭは、１つ以上のタイプのこのような材料の混合物として存在し得る。
【００２７】
界面活性剤は、約０．０１〜約１．０重量％の濃度で溶液中に存在する。より好ましくは、この界面活性剤は、０．０５〜約０．７５重量％の濃度、最も好ましくは、約０．１〜約０．５重量％の濃度で溶液中に存在し得る。コーティングプロセスにおいて使用するために適切な界面活性剤には、シメチコン、シクロメチコン、シクロメチコン、デカメチルシクロペンタシロキサン、およびそれらの任意の組み合わせが挙げられるが、これらに限定されない。
【００２８】
別の実施形態において、コーティング溶液は、このコーティング溶液の溶媒に可溶性の、紫外線（ＵＶ）蛍光色素（当該分野において、蛍光剤（ｆｌｕｏｒ）として公知）を含み得る。本明細書中に記載されるコーティング溶液における蛍光剤の使用により、ＵＶ蛍光性沈着物はハンダ球の表面上に残り得る。このＵＶ蛍光性沈着物は、光学文字読取りシステムまたはハンダ球を光学的に位置決めするための他の視覚システムを用いて、基板上にハンダ球を位置決めするのを助ける。さらに、異なる色の蛍光剤は、紫外線で刺激されると異なる色で蛍光を発することにより、異なるハンダ合金球組成物を表し、そして同定するために使用され得る。蛍光剤は、好ましくは、約０．０１〜約０．１重量％の濃度で、このコーティング溶液中に存在する。
【００２９】
さらに別の実施形態において、コーティング溶液は、コーティング溶液の溶媒に可溶性である、極性および非極性のフラックスをさらに含み得る。コーティング溶液へのフラックスの添加は、表面取付けのリフローイングプロセスの間、ハンダ球の処理を助ける。ハンダ球の表面に接着されない過剰の溶媒が除去された後、フラックス沈着物はハンダ球の表面上に残る。コーティング溶液のフラックス成分は、リフローイングプロセスの間、フラックス液体またはフラックスペーストの分離添加の必要性を改善または排除する。フラックスは、約０．５〜約１．０重量％の濃度で、このコーティング溶液中に存在し得る。
【００３０】
本発明の第１の実施形態において、コーティングプロセスは、本明細書中に記載されるような、コーティング溶液を、第１の蒸気密チャンバ中に配置する工１１５程をさらに包含する。このコーティングプロセスは、次いで、ハンダ球のが入った穴あき容器を、第１の蒸気密容器に入れられた溶液に、所望の所定の滞留時間、浸漬する工程１２０を包含する。好ましい滞留時間は、約３０秒〜約１２時間である。より好ましくは、この滞留時間は、約３０秒〜約１０、８、６、４、または２時間であり得、最も好ましくは、この滞留時間は、約１分〜１時間であり得る。ハンダ球が所望の滞留時間温置された後、この穴あき容器を第１の蒸気密チャンバから取り出し１４０、そして第２の蒸気密チャンバ内に配置する１５０。この第２の蒸気密チャンバは、このチャンバを加熱し得る加熱要素が備えられる。別の実施形態において、この第２の蒸気密チャンバは、この第２の蒸気密チャンバの温度をモニタリングするためのデバイス（例えば、熱電極があるが、これに限定されない）を装置され得る。
【００３１】
第１の実施形態において、第２の蒸気密チャンバは、過剰のコーティング溶液の溶媒を蒸発させることによって除去するために、コーティング溶液に使用される溶媒の沸点より上の温度まで加熱される。別の実施形態において、第２のチャンバは、約５４〜約１２１℃の温度まで加熱される。第２の蒸気密チャンバは、５分〜１０時間加熱される。さらに、第２の蒸気密チャンバは、より好ましくは、約１０分〜約５時間、最も好ましくは、約１５分〜約２時間加熱され得る。加熱時間の間、ハンダ球の表面に十分に接着しなかった過剰の溶媒は、蒸発によりコーティング表面から除去される１７０。蒸発により、コーティング溶液中に存在する溶質で保護コーティングされたハンダ球が得られる。この加熱期間の後、穴あき容器は第２の蒸気密チャンバから取り出され１８０、そしてハンダ球はすぐに使用されるかまたは後の使用のために貯蔵され得る。
【００３２】
本発明の別の実施形態において、ハンダ球に十分に接着しなかった過剰のコーティング溶液の溶媒は、第２の蒸気密チャンバの内部圧を下げることにより達成される蒸発により、表面コーティングから除去され得る。本発明のさらに別の実施形態において、第２の蒸気密チャンバは、ハンダ球の表面コーティングを加熱することにより発生する溶媒蒸気を凝縮するためのデバイスをさらに備えられ得る。さらに別の実施形態において、第２の蒸気密チャンバは、循環する溶媒蒸気を凝縮するための冷却プレートまたは他の凝縮デバイス、およびその後凝縮された溶媒蒸気を再使用するために収集するための収集デバイスをさらに備えられ得る。
【００３３】
本発明の方法に従って製造される保護コーティングされたハンダ球は、多くの電気的な用途において使用され得る。例えば、化学コーティングされたハンダ球は、内部接続アレイ、ハンダペースト、Ｚ軸伝導接着剤などにおいて使用され得る。さらに、コーティングされたハンダ球は、基板上に押し出されるかまたはプリントされ、将来のリフローイングのためにハンダを損傷することなく保存され得る。さらに、ハンダ球のコーティングは、ハンダ球の無酸素表面を維持し、そして内部接続が形成される場合、ハンダ球のリフローイングのための表面活性化を提供する。化学コーティングされたハンダ球はまた、フリップチップ、ボールグリッドアレイおよび精密なチップ表面の取付け適用のために使用され得る。化学コーティングされたハンダ球はまた、ハンダ球などを製造するために使用され得るか、または電子デバイスなどの水和性金属パッドに指向され得る。
【００３４】
本発明の１つ以上の実施形態の詳細は、上記の添付の説明に記載される。本明細書中に記載される方法および材料と類似かまたは等価な任意の方法および材料が、本発明の実施または試験において使用され得るが、好ましい方法および材料がここで記載される。本発明の他の特徴、目的および利点は、その記載および特許請求の範囲から明らかである。本明細書および添付の特許請求の範囲において、単数の形態は、その文脈が明らかにそうでないことを記載しない限り、複数の対象を含む。他に定義されない限り、本明細書中で使用される全ての技術用語および科学用語は、本発明が属する分野の当業者により一般に理解されているものと同じ意味を有する。本明細書中で引用される全ての特許および刊行物は、参考として援用される。
【００３５】
従って、本発明の少なくとも１つの例示的な実施形態が記載されてきたが、様々な変更、改変および改良が当業者により容易に行われる。このような変更、改変および改良は、本発明の範囲および精神内であることが意図される。従って、上記の説明は、単に例示の目的であり、制限することを意図しない。
【００３６】
本発明のより良好な理解のために、本明細書中に参考として援用される図面に対する参照がなされる。
【図面の簡単な説明】
【図１】
図１は、本発明による、ハンダ球をコーティングする方法の流れ図である。
【図１】
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【国際公開パンフレット】
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【国際調査報告】
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2004500700.tif 000019