(57)【要約】高い透磁性を有し、広い周波数の用途に用いられる小さい寸法の誘導デバイスを提供する。誘導デバイスがその上に配置された導体パターン（１２６） を有しかつ積層構造体に形成される複数の誘電性ウエハ（１００） から構成される。積層構造体は誘電性材料（１０４） 内に包囲された強磁性コア（１２４） を含む。導体パターン（１２６） はバイアス（１２２） 用いて内部接続されてコアについて導体構造体、例えば巻線を形成する。デバイスの製造の間、コアは圧縮されて高透磁率特性を維持する。その結果、変圧器や誘導子等の誘導デバイスは小さな寸法で高誘導値に製造されることができる。
2004500693.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
コア及び導体構造体を有するデバイスの製造方法であって；
非導体媒体を用い、各非導体プレートがキャビティ及びバイアスを有する複数の非導体プレートを製造し、；
上記非導体プレート上に所定の導体パターンを配置し；
上記第１のキャビティに強磁性材料を配置し；
上記強磁性材料が整列されて強磁性コアを形成するとともに、上記導体パターン及び上記バイアスが協働して上記コアについての巻線を形成するように、上記複数のプレートを共に位置決めし；及び
上記位置決めされた複数のプレートを焼成して上記コアを加圧するとともに非導体材料内に包囲させ、上記加圧の結果として上記コアの強磁性特性が高められるようにすることを特徴とする製造方法。
【請求項２】
複数の非導体プレートを製造する上記工程が、上記非導体材料を印刷可能なインクとして準備する工程、上記非導体インクをキャリア上に印刷する工程から構成される請求項１記載の方法。
【請求項３】
上記非導体材料が誘電材料である請求項２記載の方法。
【請求項４】
上記焼成工程の前に上記位置決めされた複数のプレートの端部上にカバープレートを配置する工程を更に含む請求項１記載の方法。
【請求項５】
上記強磁性材料を配置する上記工程が、上記強磁性材料を印刷可能なインクとして準備するとともに、上記キャビティ内に上記強磁性インクを印刷する工程からなる請求項１記載の方法。
【請求項６】
上記キャリアが整列ガイドを有するマイラーシートである請求項２記載の方法。
【請求項７】
上記複数のプレートを共に位置決めする上記工程が、キャリアを有する上記プレートを隣接するプレート上に配置し、上記プレートを加圧して上記隣接するプレートに固着し、上記キャリアを上記プレートから取り外す工程からなる請求項１記載の方法。
【請求項８】
上記プレートが第２のキャビティを含み、上記第２のキャビティが強磁性材料で充満されて第２の強磁性コアを形成するようになした請求項１記載の方法。
【請求項９】
上記位置決めされた複数のプレートの頂部上の上記強磁性コアと第２の強磁性コアとの間を接続して橋絡部分を形成する強磁性材料を備えた１又は複数のプレートを位置決めする工程を更に含む請求項８記載の方法。
【請求項１０】
その上に配置されたキャビティ及び導体パターンを有するウエハであって、上記ウエハが積層されて積層構造体を構成する複数の誘電性ウエハ；
上記ウエハが積層されて上記積層構造体が構成された時に強磁性コアを構成するように上記誘電性ウエハの上記キャビティ内に配置される強磁性材料；及び
上記ウエハ上の上記導体パターンを接続して上記強磁性コアについて巻線構造体を形成する内部接続部；
を備え、
上記積層構造体が焼成されて上記コアを圧縮しこれによって上記コアの強磁性特性を高めるようになしたことを特徴とする誘導デバイス。
【請求項１１】
上記ウエハが第２のキャビティ及びその上に配置された第２の導体パターンを更に含む請求項１０記載のデバイス。
【請求項１２】
上記積層構造体の端部上に位置決めされるカバープレートを更に含む請求項１０記載のデバイス。
【請求項１３】
上記ウエハが上記導体パターンの間に上記内部構造体を構成するためのバイアスを更に含む請求項１０記載のデバイス。
【請求項１４】
上記キャビティと上記第２のキャビティとを接続する橋絡プレートを更に含む請求項１１記載のデバイス。
【請求項１５】
上記誘電性ウエハがアルミナ、セラミック、又は他の誘電性材料で形成されている請求項１０記載のデバイス。
【請求項１６】
積層構造体に積層された複数のウエハによって形成される誘導デバイスであって、上記ウエハが：
第１及び第２のキャビティを有する誘電性材料；
上記キャビティ内に配置され、上記ウエハが積層されて積層体を構成した時に第１及び第２のコア部分を形成する強磁性材料；
上記第１のキャビティに隣接して上記第１のキャビティのほぼ長さだけ延びる第１の導体；
上記第２のキャビティに隣接して上記第２のキャビティを部分的に包囲する第２の導体；
を備え、
積層体内の１又は複数のウエハの第１の導体が積層体内の隣接するウエハの第２の導体に接続されて上記第１及び第２のコア部分について導体巻線を形成するようになしたことを特徴とする誘導デバイス。
【請求項１７】
ウエハの上記第１及び第２の導体間を電気的に接続して上記第１及び第２のコア部分の間の相互インダクタンスを与える接続部を更に含む請求項１６記載の誘導デバイス。
【請求項１８】
積層体の頂部及び底部上に位置決めされこれにより上記第１及び第２のコア部分を接続する橋絡部分を形成するとともに、ほぼＤ字形状のコアを形成する第１及び第２の橋絡ウエハを更に含む請求項１５記載の誘導デバイス。
【請求項１９】
上記積層された積層体内の第１のウエハ組と第２のウエハ組との間の設けられ、第１のウエハ組の上記第１のコア部分と第２のウエハ組の上記第１のコア部分との間を接続するとともに、第１のウエハ組の上記第２のコア部分と第２のウエハ組の上記第２のコア部分との間を接続する結合ウエハ；
上記結合ウエハに隣接する上記第１のウエハ組の第１及び第２の導体の間を接続する第１の電気的接続部；
上記結合ウエハに隣接する上記第２のウエハ組の第１及び第２の導体の間を接続する第２の電気的接続部；
を備え、
これにより誘導デバイスとして変圧器を構成する請求項１８記載の誘導デバイス。
【請求項２０】
積層構造体に積層された複数のウエハによって形成される誘導デバイスであって、上記ウエハが：
低透磁率、高抵抗率の基体；
上記基体上にほぼＵ字形状に配置された第１の導体；
上記基体上にほぼ直線状に配置され、上記第１の導体と隣接する第２の導体；を備え、
積層体内の１又は複数のウエハの上記第１の導体が積層体内の隣接するウエハの第２の導体に接続されて積層構造体内に導体巻線を形成し、基体が誘導デバイスのコアを形成するようになしたことを特徴とする誘導デバイス。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
（技術分野）
本件発明は誘導デバイスに関し、特に多積層誘導デバイスとその製造方法に関する。
【０００２】
（関連技術の説明）
初期のマイクロ回路及び設計者はその比較的大きな物理的サイズに起因して表面搭載誘導部品、例えば変圧器や誘導子等を避けていた。しかし、実際には微小寸法の誘導部品が開発され、これらの部品は極めて低い（例えば、ナノヘンリーから１マイクロヘンリーまでの）インダクタンス値を示した。その結果、これらの部品は高い周波数、例えばマイクロ波の周波数回路でのみ用いられることができた。
【０００３】
従来の１つの解決方法として、ジーテツ（Ｚｙｔｅｚ）に付与された米国特許第３，７６５，９８２号に示されるように、モノシリック誘導回路を採用することによってこれらの問題を解決する試みがなされた。しかし、そのような解決方法における巻線の設計は効率が悪く、本件発明と同程度の高いインダクタンス値を得ることができなかった。その結果、高透磁性フェライトは導体ライン（例えば、巻線）を短絡させる傾向があるので、一般的に用いられることができなかった。
【０００４】
（要約）
従って、当該技術分野においては高い透磁性を有し、広い周波数の用途に用いられることのできる小さい寸法の誘導子、変圧器、その他の誘導デバイスが要望されていた。
【０００５】
本件発明のある実施形態において、本件発明は比較的大きな透磁率の値と小さな物理的寸法を有し、しかも低い周波数からマイクロ波までの周波数範囲内において高いパワーで操作することのできるデバイスを構成するのに役立つ。１つの実施形態において、本件発明によるデバイスは横方向にほぼ１／２〜１インチ、厚み方向に５０〜６０ミル（ミル＝１／１０００インチ）の寸法に設けられる一方、例えば２０ｍＨの高いインダクタンス値を維持する。
【０００６】
他の実施形態においては類似の厚みで、ほぼ１００×１２０ミルの寸法に設けられることができる一方、例えば１００ｍＨの高いインダクタンス値を維持することができる。更に他の実施形態においてはデバイスは類似の厚みで、ほぼ４０×２０ミルの寸法に設けられることができる一方、例えば１から１０ｍＨの高いインダクタンス値を維持することができる。
【０００７】
本件発明の１つの特徴は巻き線のユニークな形態と、使用される強磁性材料の磁性特性を最大とするような誘導コイルの寸法とにある。
【０００８】
本件発明の他の特徴は中央に第１の穴が、周縁に第２の穴が形成された非導電性・非磁性のウエハ、例えばアルミナセラミックウエハを使用する点にある。導電性インク、例えば銀、銅、金、その他の最適な導体材料が次に所定のパターンでもってウエハ上に印刷される。これはスクリーン印刷プロセスによって実行されることができる。第２の穴（バイアス）はまた導体インクによって充満される。第１の穴は強磁性材料、例えばフェライト粉末で充満される。強磁性材料はまた印刷可能なインクの形態で準備され、第１の穴内に印刷されることができる。
【０００９】
導体インクの所定のパターン及びバイアスの位置は複数のセラミックウエハが一緒に積層状態に置かれた時にパターンとバイアスが協働して第１の穴について導体巻線を構成するように選択される。第１の穴はフェライト材料で充満されているので、その結果として強磁性コアの回りに巻線構造が構成される。この積層構造体が一旦完成されると、セラミックウエハの頂部及び底部は積層構造体に固定される。バイアスは積層構造体の外部に向けてリードを設ける、例えば表面搭載端子を設けるのに用いられる。構造体の全体は例えばセラミックを焼結するのに十分な温度で焼成される。適切なセラミック材料を選択すると、焼成プロセスはセラミックを縮小させ、強磁性コアを加圧する。
【００１０】
トロイダル構造を構成するために、ウエハには２つのコア領域が設けられる。この実施形態においてはウエハの頂部及び底部は積層構造体の頂部及び底部で２つの強磁性コアを電気的に接続するように強磁性材料によって覆われた領域を含む。
【００１１】
１つの実施形態においては非磁性ウエハ（例えば、アルミナ）が用いられているので、導体ラインが強磁性材料によって短絡されるという心配なく、高透磁性を示す強磁性材料がコアに用いられることができる。例えば、使用されるべき強磁性材料は５０Ω・ｃｍの抵抗率を示す一方、例えば１０，０００ｍまでの透磁率を有することができる。かかる用途に適した材料には例えばマンガン−亜鉛を添加した鉄酸化物が含まれることができる。
【００１２】
さらに、１つの実施形態においてはかかる構造体はそれが含む有機性材料を燃焼させ、デバイスを自然に収縮させ、これによって強磁性コアを圧縮し、より優れた透磁率特性を達成するために予熱される。
【００１３】
他の実施形態においては高抵抗の強磁性材料がウエハを製造するために用いられ、別体のコアは不要となる。例えば、亜鉛−ニッケル混合物がウエハを製造するために用いられることができる。これらの実施形態においては別体のコアが不要であり、強磁性材料と導体巻線との間の誘電障壁を形成するための誘電体が不要であるので、低透磁性でかつ高抵抗性の強磁性材料が用いられる。例えば、１つの実施形態においてはウエハは３０００ｍまでの透磁率と１０−６Ω・ｃｍの抵抗率を示す。
【００１４】
本件発明の他の特徴は高いインダクタンス値を達成する巻線のユニークなデザインに関係する。特に、トロイダル状のユニークな誘導子や変圧器は本件発明のこの特徴に従って製造されることができる。この実施形態においては複数のウエハは次のように製造される：長尺で広幅の特定のウエハのために、２つのフェライト収容穴が形成され、これらはウエハに沿って長手方向に配置され、相互に平行に延びる。これらのウエハ収容穴の第１のものに隣接してその上に第１の導体インクのパターンが形成され、これは実質的に真っ直ぐに延びるとともにフェライト収容穴に平行をなす。第１、第２のフェライト収容穴の間には第２の導体インクのパターンが形成される。この第２の導体インクのパターンは一般的にＵ字状をなし、その基部は第１の導体インクのパターンにほぼ平行であり、その脚部第１の導体インクのパターンから離れるように延びる。この導体インクのパターンは２つのパターンが相互に１８０Ｅ離れるように２つのウエハが相互に結合された時に、これらが各コアについて別体の２つの巻線を形成するように製造される。
【００１５】
かかる複数のウエハが相互に結合される。インダクタの製造に用いられる端部側のウエハにおいて、第１のコアについての巻線は第２のコアの巻線に短絡される。また、底部及び頂部プレートと橋絡プレートとが積層体に固定される。第１、第２のコアが相互に結合されてトロイドを構成するとともに、Ｕ字状に曲成されてそのＵ字状の全体について１つの巻線が巻回された１つの導体と電気的に等価である１つのインダクタが形成されるように、橋絡プレートの上には強磁性材料が配置される。変圧器の場合、積層体中央におけるウエハ上の巻線は短く、隣接するウエハはコアが巻線の組の間に連続することを許容するために用いられる。デバイスが製造されるのもにかかわらず、ウエハ群は積層されるとともに焼成される。
【００１６】
例えば、１つの実施形態においてはウエハ群はほぼ３０００ＰＳＩの圧力と８０〜１００℃の温度でもって積層されて積層構造体を形成する。次に、積層構造体は高温度で焼成される。この工程はコアを加圧してその透磁率を高める。１つの実施形態においては焼成工程は導体の巻線を溶融させることなく用いられることのできる高い温度で実施される。例えば、銀又は銀合金の導体の場合、パッケージはほぼ９２０℃で燃焼される。この工程によって誘電材料は収縮し、コアは更に加圧されてその透磁率が高められる。
【００１７】
１つの実施形態においては焼成工程は加圧することなく（例えば、１気圧で）実施される。
【００１８】
ウエハ内の有機材料を燃焼させるために、他の予燃焼工程が採用されることができる。
【００１９】
更に、その燃焼の結果として、用いられた強磁性コア、橋絡プレート、結合プレート、頂部及び底部プレートが一体構造に形成される。その結果、頂部及び底部プレートとコアとの間の接合において無視しえるような透磁率の損失が発生する。これは従来のデバイスを遙に越える利点であり、頂部及び底部プレートは接着剤又は他の機械的手段によってコアに固定される。
【００２０】
更に他の実施形態においては焼成工程の後には後燃焼による緻密化が採用され、デバイス構造体が更に緻密化される。この実施形態においてはデバイスは加圧下で高温に（例えば、銀導体の場合には９２０℃、３０００ＰＳＩ）加熱される。かかる工程は高温における均等圧を採用することによって１工程で材料の特性を向上させる。
【００２１】
上述のデバイスに用いられるウエハは積層体に製作されているので、積層体の全体を適切に整列させるためには印刷部品の注意深い配置が重要である。
【００２２】
（詳細な説明）
本件発明は複数の実施形態について説明されるが、これらは特定の実施の例を示し、他の多くの実施形態及び設計が当業者にとって自明の範囲内にあり、本件発明の範囲に含まれることに留意すべきである。さらに、図面は必ずしも縮尺を一定にして描かれていないことに留意されるべきである。また、この明細書において、Ａ頂部＠及びＡ底部＠の用語は積層構造体の端部の部分を言い、図面の枠に関する特定の空間方位を要求するものではない。
【００２３】
本件発明の一つの実施形態によれば、誘導子、変圧器あるいは他の誘導デバイスはフェライト又は強磁性コアを有する誘電性（例えば、セラミックあるいは他の非導体材料）のウエハを用いて製造される。この実施形態は導体巻線に短絡を起こさせることなく高透磁性フェライトを用いることができるという従来のフェライト搭載ウエハを越えた利点を与える。
【００２４】
さて、本件発明の一実施形態に従ったデバイスの製造方法を説明する。図１Ａ、図１Ｂ、図１Ｃは本件発明の一実施形態に従った製造におけるウエハ１００の三面を示す図である。図２はウエハ、例えば図１に示されるウエハ１００を製造し、本件発明に従うデバイスにウエハ１００を組付ける工程を示す図である。
【００２５】
図１Ａ、図１Ｂ、図１Ｃ及び図２によれば、誘電材料等の基体はスクリーン印刷可能なインクとして準備される。１つの実施形態においてはアルミナが誘電材料として用いられる。他の実施形態においては他の誘電材料が用いられる。この明細書においてはこの材料はＡ導体＠の材料として説明される。この明細書を読めば当業者にとっては明らかであるが、材料の抵抗率の特性及び誘電率の特性は所望のデバイスの特性に基づいて選択されることができる。
【００２６】
ステップ２０８において、誘電性インクはダイ部分１０４に注型される。図１Ａに示されるパターンは中央空隙、キャビティ１２０及びバイアス１２２を有する誘電性ダイ部分１０４を含む。誘電性材料が印刷可能なインクとして準備された本件の実施形態においては、ダイ部分１０４は誘電性インクを所望のパターンに印刷することによって鋳造されることができる。１つの実施形態においてはダイ部分１０４を印刷するための印刷プロセスはスクリーン印刷プロセスであるが、他の印刷プロセス又は鋳造プロセスも採用されることができる。
【００２７】
誘電性インクは後工程で取り除かれることのできるマイラーフィルム上に印刷されることができる。１つの実施形態においては誘電性材料の厚みはほぼ１〜１０ミル（１／１０００インチ）であるが、他の厚みが採用されることもできる。１つの実施形態においてはキャビティ１２０は空気圧制御パンチ等のパンチを用いて誘電性部分に設けられる。
【００２８】
ステップ２１２において、キャビティ１２０は例えばフェライト等の強磁性材料１２４で充満される。１つの実施形態においてはこれはまた印刷可能なインクとして準備された強磁性材料１２４をスクリーン印刷プロセスを用いてキャビティ１２０内に印刷することで実行される。１つの実施形態において用いられる強磁性材料は１０，０００ｍまでの透磁率を有する粉末フェライト材料である。
【００２９】
ステップ２１６において、導体パターン１２６はウエハ１００及びバイアス１２２上に配置される。１つの実施形態において、これはまたスクリーン印刷プロセス又は他の印刷プロセスを用いて実行されることができる。従来のエッチング及び／又はエンボス技術はセラミック内に嵌め込まれた導体インクの断面を増加させるように用いられることができる。導体パターン１２６は銅、銀、金、パラジウム銀、あるいはその他の導体材料で形成されることができる。
【００３０】
導体パターン１２６、キャビティ１２０及びバイアス１２２の実際の配置は所望のデバイス及びその特性に基づいて選択される。構成部分の他の配置のための他の実施形態は後述されるが、他の変更も本件発明の範囲に含まれる。
【００３１】
１つの実施形態において、導体パターン１２６はウエハ１００の表面上に配置される。ウエハ１００を緻密に積層するのを容易することが望ましい。しかし、性能上の理由により、導体の厚みを増加させて導電率を増加させることもまた望ましい。厚みを増加させることを可能とするため、他の実施形態においてはウエハ１００に凹溝が形成され、この凹溝内に導体パターン１２６が配置される。例えば、より厚い導体パターン１２６はウエハ１００の表面に導体が配置された実施形態に比して採用されやすい。
【００３２】
ステップ２２０において、複数のウエハ１００が組付けられて所望のデバイスが製造される。このステップにおいて、ウエハ１００内の強磁性材料が整列されて強磁性コアが形成されるように、ウエハ１００は他のウエハの頂部に積層される。１つの実施形態においては１６枚のウエハ１００が用いられるが、他の枚数も同様に採用できる。好ましくは、ウエハは積層する前に適切な温度で乾燥される。１つの実施形態においては例えばウエハは５０℃で、ほぼ５分〜１０分の間、乾燥される。
【００３３】
１つの実施形態においてはウエハは積層中に加圧されてデバイス構造体が製造される。例えば、ウエハは積層中に３０００ＰＳＩで加圧されるとともに、８０〜１００℃で加熱される。
【００３４】
好ましくは、積層されたウエハ１００には積層体の頂部及び底部のためのカバープレート又はキャップが含まれ、積層体に積み重ねられる。その結果として、強磁性コアは誘電性キャビティ内に完全に包まれる。更に、複数のコアを有する実施形態においては橋絡プレート（図７に示される）はコアの間に強磁性橋絡部分を形成するのに用いられることができる。
【００３５】
ウエハ１００の組立てにおいてはバイアス１２２はウエハ１００の間の導体１２６を電気的に接続して所望のコイル又は他の導体構造を実現するために用いられる。他の導体（図１Ａないし図１Ｃには図示せず）はウエハ１００上に配置されてバイアス間を接続するとともに、導体１２６を外部に接続することを許容するために配置されることができる。ウエハ１００上に導体１２６を配置するとともに相互接続する方法は幾つかの実施形態に基づいてより詳細に後述される。
【００３６】
ステップ２２４において、積層されたパッケージは有機材料を除去するために、適切な温度で、好ましくは数時間の間、加熱される。次に、このパッケージは高温で燃焼される。この高温の燃焼は誘電性材料の収縮を引き起し、これによってコアは圧縮されてその透磁率特性が向上される。
【００３７】
例えば、１つの実施形態においてはパッケージは有機材料を除去するために、ほぼ３５０℃で、約２０時間の間、加熱される。次に、このパッケージはパッケージを焼成するために、ほぼ９２０℃で、ほぼ１時間の間、燃焼される。１つの実施形態においてはパッケージはこれらの燃焼及び加熱の工程の間、加圧されず、これらの工程は大気圧で実行される。更に、このパッケージは燃焼された後、更に例えば均等圧を用いて加圧されて構造体の緻密さが高められる。
【００３８】
本件発明はコアを包囲する誘電性材料の収縮係数という点で有利であり、高い透磁率の強磁性材料２４の採用を可能とできる。上述のように、誘電性材料は焼成工程の間に収縮し、強磁性コアを圧縮させる。
【００３９】
強磁性コアを圧縮しない従来の材料及び方法では強磁性材料中の樹脂含有物及び強磁性粒子の間の空隙をわざわざ昇華させる必要がある。かかる状態はデバイスの透磁率の低下を招来する。これらの従来のシステムにおいては焼成の工程の間、コアの樹脂含有物はコアから昇華され、強磁性材料（例えば、フェライト）の遊離粒子が解放され、透磁率が低い値となる。本件発明に従って与えられた圧縮はコアが高い透磁率を維持するように昇華を最小に抑える。
【００４０】
例えば、誘電性材料としてのアルミナはほぼ１０〜２０％の収縮係数を有する。この材料に関し、コアは構造体の寸法、焼成温度及び他の要素に起因して５０％程度まで小型化されることができる。
【００４１】
誘電性材料の収縮係数に加え、コアの小型化は重要なパラメータである。鋳造した誘電体を破壊することなく、高い透磁率を達成する上で、コアを十分に小型化することが望ましい。適正に設計されたパッケージは誘電性材料の引っ張り強さをコアの圧縮力と一致させ、適正に圧縮されたコアを実現する。
【００４２】
１つの実施形態においてはフェライト粉末がフェライトインクを製造するために用いられる。工程で用いるフェライトにおける樹脂とフェライト粉末の比率はコアの小型化率を決定し、従って非常に重要である。
【００４３】
また、工程において使用すべき材料及び温度範囲を考慮した場合、取捨すべき検討が必要であることに留意すべきである。高い温度でデバイスを処理することは優れたコアを備えた優れた構造体を製造する。しかし、あまり高い温度は良好な導体を破壊するおそれがある。従って、より高いデバイス温度が採用される場合、一般的に適切な導体が採用される必要がある。例えば、銀は優秀な導体であるが、高温で焼成されることができない一方、パラジウムは導体としてはよくないが、非常に高温で焼成されることができる。
【００４４】
コアの加圧は高い透磁率を許容するので、本件発明によるデバイスは従来の技術で製造されるデバイスに比してより小型に製造されることができる。例えば、デバイスは５０ミルの程度の厚みに製造されることができ、これは現在採用されているほとんどの表面搭載の用途に適した値である。そのような表面搭載デバイスの１つの用途がラップトップコンピュータに用いられるＰＣＭＣＩＡカードである。
【００４５】
上述のように、複数のウエハ１００は積層され、導体１２６はバイアス１２２を用いて接続され、コイル又は他の所望の導体構造体が構成される。図１Ｃに示される実施形態においては導体１２６はほぼＵ字状をなし、強磁性材料１２４のほぼ１／２を包囲する。図３はウエハ１００の積層体の構造例を示す。図３に示す実施例においては各ウエハは導体１２６が最も近いウエハ１００上の導体１２６に対して１８０°の方向を指向するような構造となっている。一点鎖線３０４で示されるように交互にバイアス１２２を接続すると、接続された導体１２６によって構成された連続コイルが得られる。ウエハ１００の厚みを調整することにより、巻線の密度を調整することができる。
【００４６】
図４は他の構造を示し、導体１２６はコア領域のほぼ３辺を囲んでいる。この実施形態においてはウエハ１００は隣接するウエハに対して９０°の方向を指向されている。この実施形態では図３に示される実施形態に比し、ウエハの同一の厚みであっても、より高い巻線密度が得られる。また、図４はデバイスの端部を密閉してコアを包み込むのに用いられる端部カバー４０８が示されている。図示されたこのカバー４０８は端子４１２が接続されることのできるバイアス１２２を含む。１つの実施形態においてはカバー４０８はセラミックで製造され、表面を覆って端部ウエハ１００に接続される強磁性材料１２４を有する。
【００４７】
本件発明によれば、上記に図示された構造に加え、他の構造も与えられる。図５はウエハ１００の１つの構造例を示す。図５に示される構造には２つのコアの配置が含まれ、各ウエハ１００は２つの強磁性材料の領域１２４を有する。この実施形態においては導体１２６は２つのコア領域についてほぼＳ字状に形成されている。積層体に組立てられた時、積層体における各ウエハ１００の導体パターンは隣接するウエハの導体パターンに対して反対側に位置し、接続された時に導体１２６は２つのコアの回りに８の字状のコイルを構成する。
【００４８】
図６は図５に示された構造例によって実現されることのできるトロイダル効果を模式的に示す図である。図示されるように、巻線は８の字の導体構造に用いてトロイダル構造を構成するように配列されている。この構造では反対方向に磁化され、矢印６２２で示される２つの異なる磁界が構成される。これらの磁界は効率的に連続し、従って互いに補完しあうこととなる。
【００４９】
図５はウエハ１００を用いてどのようにコア６０８及び巻線６０４を構成するかを示す。更に、１又は複数の橋絡プレート７０４は構成されたコア６０８に積層体の頂部又は底部において含まれることができる。図７に示されるように、橋絡プレート７０４は強磁性の橋絡部分６２０を構成する強磁性材料１２４の領域を含む。強磁性の橋絡部分６０８は強磁性材料１２４で形成された２つのコア部分を接続し、ほぼＤ字形状をなすトロイダルコア６０８を構成する。
【００５０】
ある構造においては積層体内の頂部ウエハ１００と橋絡プレート７０４との間に強磁性材料１２４とバイアス１２２のみを有するウエハが含まれる必要がある。かかる中間ウエハは導体１２６が橋絡プレート７０４上の強磁性材料１２４に短絡するのを阻止する一方、コア材料を橋絡材料に結合する。
【００５１】
図８Ａ、図８Ｂはウエハ１００の更に他の構造を示す図である。図８Ａ、図８Ｂに示されるウエハ１００は各々強磁性材料１２４の２つの部分を含む。これらの構造には２つの導体１２６が設けられている。第１の導体８２６はウエハ１００の一端縁に沿ってほぼ直線状に配置されている。図８Ａに示される実施形態においてはこの導体８２６はウエハ１００の短辺に沿って配置されている。逆に、図８Ｂに示される実施形態においては導体８２６はウエハ１００の長辺に沿って配置されている。
【００５２】
第２の導体８２８はほぼＵ字状をなし、強磁性材料１２４の部分間の領域から延び、強磁性材料１２４の２つの領域の１つを部分的に包囲している。バイアス１２２はウエハ１００が積層体に組立てられた時に導体８２６、８２８を電気的に接続するために設けられている。他のバイアス１２２はこの実施形態に図示され、これは整列の目的で、あるいは積層構造体の内部から外表面にリードを引き回すために用いられることができる。
【００５３】
ウエハ１００を用いたデバイスを製造するために、ウエハは各ウエハが隣接するウエハに対して１８０°を指向するように積層される。これが済むと、１つのウエハ上の第１の導体８２６は隣接するウエハ上の第２の導体８２８の開放端部を横切るように配置される。勿論、各ウエハ上の導体８２６、８２８は導体が配置される誘電材料によって分離される。バイアス１２２を用いて隣接する導体８２６、８２８を接続すると、コイル構造体が得られる。図８Ａ、図８Ｂに示される構造を採用すると、デバイス、例えばトロイド、変圧器あるいは二重コアデバイスが製造されることができる。強磁性材料１２４を有し又は有しないカバープレートが所望のデバイスを形成するのに適するように用いられることができる。
【００５４】
図８Ｃは図８Ａ、図８Ｂに示される実施形態のための他の構造を示す図である。図８Ｃに示される実施形態においては第２の導体８２８の脚部は内方に折り曲げられて周縁のバイアス１２２がウエハ１００上に位置決めできるようになっている。これによって導体８２８の長辺部分はウエハ１００の端部近くの位置まで延ばされることができる。図９に示されるように、周縁のバイアス１２２によってリード、例えばセンタータップのリードがパッケージの外表面まで引き回されることができる。
【００５５】
図１２Ａ、図１２Ｂは図８Ａ、図８Ｂに示される構造のウエハ１００を用いて製造されることのできる変圧器及び誘導子を示す図である。選択されたウエハ１００上の第１の導体８２６を隣接するウエハ１００上の第２の導体に電気的に接続すると、コア６０８の２つの腕部の一方に巻線を設けることができる。端部ウエハ１００上の第１の導体８２６を同一ウエハ上の第２の導体８２８に接続すると、電気的な接続１２０４が得られ、他の腕部について連続した巻線が構成される。
【００５６】
図９は図８Ｂに示される構造例又はウエハの示す図である。図９に示される例は２つのセンタータップを有する変圧器を示す。さて、図９によれば、図示されたデバイスは１１枚のウエハ１００、２枚の橋絡プレート７０４、１枚の頂部カバープレート９０８及び底部カバープレート９１２を含む。
【００５７】
ウエハ１００Ａ〜１００Ｄ、１００Ｆ〜１００Ｉは各々２つの導体８２６、８２８（図９では明確化のために参照番号は省略されているが、図８Ｂを参考にすることができる）が含む。図示されるように、１つの導体はほぼＵ字状をなし、他の導体はほぼ直線状に形成されている。図９には導体８２６、８２８は最小限の幅を有するラインとして示されているが、導体８２６、８２８の幅は強磁性材料１２４に対する距離と同様に、要求される導電率及びウエハ１００の基体を形成するのに用いられる誘電性材料の抵抗率に基づいて選択される。当業者にとっては明らかであるが、導体１２６の導電率は強磁性材料１２４に対する距離と同様に、導体１２６が強磁性材料１２４を短絡させないように考慮される必要がある。
【００５８】
ウエハ１００Ｅが結合されると、コア６０８のコア部分が巻線を短絡させることなく、１組の巻線を他の巻線に接続する。ウエハ１００Ｋを結合すると、巻線を短絡させることなく、コア６０８の腕部分が橋絡プレート７０４に接続されることができる。ウエハ１００Ｅ及びウエハ１００Ｋを結合すると、強磁性材料１２４の１又は複数の部分が強磁性コア及び磁性フラックスに接続を与える。短絡を回避するために、図示の実施形態においては信号が積層体の端部まで達することができるように、結合ウエハ１００Ｅ、１００Ｋにバイアスがまた設けられることができる。
【００５９】
図示されるように、複数のバイアス１２２が設けられ、２つの機能を与えるように一般的に分類されることができる。あるバイアス１２２によって実行される第１の機能は隣接するウエハの導体１２６を内部接続し、所望のコイル又は巻線構造体を構成することである。分類された第２のバイアス１２２はリードをデバイスの頂部及び底部まで引き回す、例えば巻線のセンタータップに接続し、又例えば表面搭載の端子に接続することのできる手段を与える。
【００６０】
図９に示されるデバイスの例においては他の導体９４４は信号を導体８２６、８２８から適切なバイアス１２２まで伝えるために設けられ、例えばセンタータップのリードをコイル構造体からパッケージの外部の位置まで引き回すことのできる手段を与える。また、他の導体９４４は同一のウエハ上の第１、第２の導体８２６、８２８の間を接続し、電気的な接続１２０４を与える。一点鎖線は図９に示される例についてバイアス１２２の間の接続を示す。
【００６１】
この構造及び他の構造においては巻線の相互インダクタンスに起因して、所定の巻線数であっても高い総インダクタンス値が得られる。この構造におけるインダクタンスの累積効果は次式で示される。
2004500693.tif 000003
ここで、
2004500693.tif 000004
又は
2004500693.tif 000005
であり、これはほぼ４Ｌである。
【００６２】
ここで、Ｌは各コイルのインダクタンス、Ｐはコイル間の結合係数、ＬＭはコイルの相互インダクタンスである。Ｌ１＋Ｌ２及びＰは他にリンクされた１つのコイルによって生成される磁界の値として表現される。
【００６３】
この明細書を読んだ後、ここに述べられた技術を用いる他のデバイスを提供するためにウエハの異なる構造及びウエハ間の内部接続の異なる構造をどのようにするは当業者には明らかであろう。
【００６４】
説明された多くの実施形態は誘電性ウエハのキャビティ内に配置された別体のコア材料を含む。他の実施形態においては高抵抗の強磁性材料がウエハを形成するために用いられることができる。材料は磁性を有するので、別体のコアは不要とされ、固相ウエハが用いられることができる。例えば、亜鉛−ニッケル混合物がウエハの製造に用いられることができる。これらの実施形態においては別体のコア構造がなく、従って強磁性材料と導体巻線との間に誘電障壁を構成する誘電材がないので、低透磁率・高抵抗率の強磁性材料が使用される。例えば、ある実施形態においてはウエハは３０００ｍまでの透磁率と１０−６Ω・ｃｍの抵抗率を有する。
【００６５】
この実施形態においては高抵抗の材料がその上に配置される導体トレースを短絡させるのを回避するために採用される。高抵抗率と低透磁率に起因し、デバイス特性は別個のコア部分を有する上述の実施形態を用いて得られることのできるデバイスのそれとは一般的に異なっている。
【００６６】
上述のように、ある実施形態においてはウエハ１００はマイラー等の基体上に鋳造される。デバイスを製造するウエハの積層体を準備するために、各ウエハ１００はマイラーから取り外され、下側となるウエハの頂部に適切な方向を指向して積み重ねられる。図１０はウエハ１００を積層するとともにマイラー基体を取り除く操作を実行するために用いられることのできる治具を示す図である。図１０に示される治具はウエハに圧力を作用させる頂部部分１００２と、積層体を形成する時にウエハ１００を収容する底部部分１００４とを含む。整列ガイド１００６は頂部部分１００２の穴を位置決めして頂部部分１００２と底部部分１００４とを整列させる。
【００６７】
ダイ１０６０は頂部部分１００２が積層体上のウエハ１０３４及びキャリア１０３２を加圧した時にウエハ１０３４の端部を剪断するために用いられる。スプリング１０４２は治具がウエハ１０３４を剪断し得るのに十分な圧力を与え、ウエハ１０３４は適切な寸法に切断される。スプリング１０４２は調整可能な又は一定の圧力定数を有することができる。圧力解放キャビティ１０１８は切断機能を実行する切断刃を与えるとともに、ウエハ１０３４の剪断された周縁部分を受けるスペースを与える。ストップリング１００８は圧力が頂部部分１００２から取り除かれた時にダイ１０６０が所定の高さを越えて上昇するのを阻止する。
【００６８】
ヒータ１０２０はウエハがキャリア１０３２から取り外されて積層体上に位置決めされた時にウエハを加熱するために設けられている。加熱は取り除き作業を促進する。整列ピン１０１６はウエハキャリア１０３２（例えば、マイラー又は他の基体）を整列するのに用いられ、ウエハ１００は適切に位置決めされるとともに、整列された積層体上に配置される。
【００６９】
図１１はこの治具を用い、本件発明の一実施形態に従ってデバイスを製造するためのフローチャートを示す。ステップ１１０４において、ウエハはキャリア、例えばマイラー上に印刷される。このウエハは上述のように例えばスクリーン印刷技術を用いて印刷されることができる。このキャリアは印刷及び加圧工程の間、適切な整列が維持されることができるように整列穴又は整列ノッチを含む。
【００７０】
１つの実施形態においては誘電性材料はマイラーキャリアの上に印刷される。マイラーは材料の連続したロール状をなし、長尺の漏斗の下側を通過する。適切な粘着性を付与して準備された誘電性材料は所定時間の間、所望の幅でもって、通過するキャリア上に漏斗を介して押しつけられる。ワイパーブレードは誘電性材料を適切でかつ一定の厚みに維持する。この誘電性材料はウエハ１００の仕上げ寸法に比して僅かに大きな寸法に形成される。１つの実施形態においてはマイラーテープは鋳造されて乾燥される。好ましくは、テープは１０ｍｌテープであり、１０分間で５０ＥＣで乾燥される。次に、テープは切断されるとともに穿孔され、バイアスが印刷又は充満され、フェライトが印刷又は充満され、導体が印刷又は充満される。各印刷の間が乾燥工程である。１つの実施形態においては絶材料がまず印刷され、次にフェライト及び導体が付加され、各印刷工程の間に乾燥工程が行われる。
【００７１】
ステップ１１０８において、準備されたウエハ１００（適正に処理されたコア、バイアス及び導体を含む）が整列治具上に位置決めされる。図１０においてはウエハ１００は治具内に配置されるとともに、まだキャリア１０３２に取付けられているように図示されている。図示されるように、ウエハ１００の寸法はダイ１０６０のキャビティ寸法に比して僅かに大きい。ダイ１０６０のキャビティ寸法はウエハ１００の仕上げ寸法を反映している。
【００７２】
ステップ１１１０において、ウエハとキャリアの組合わせに加圧及び加熱される。ウエハ１００を剪断するために十分な圧力がスプリング１０４２のばね力を越えることなく加えられる。これはウエハ１００を適当な寸法に切断又は剪断する。加熱はキャリア１０３２から剪断されたウエハ１００の除去を促進し、ウエハは積層体上に落ちる。頂部部分１００２は持ち上げられ、キャリア１０３２が取り除かれる。
【００７３】
ステップ１１１２において、剪断されたウエハ１００に再度圧力が加えられる。このステップにおいて、十分な圧力がスプリング１０４２のばね力を超えて加えられ、ウエハ１００は積層体上に加圧される。例えば、１つの実施形態においては３０００ＰＳＩの圧力が８０〜１００℃の温度で５秒間加えられるが、他のパラメータを採用することもできる。このステップの結果として、対象のウエハ１００が既にあるウエハ１００の積層体上に固着される。次のウエハが頂部上に加圧されてウエハの固着性が高められる前に、積層体内の各ウエハにワックス又は粘着剤状の材料が付与されることができる。
【００７４】
本件発明の種々の実施形態が説明されたが、これらは例示であって、発明を限定するものではないことを理解されるべきである。従って、本件発明の幅及び範囲は上述の例示の実施形態によって限定されるべきでなく、請求の範囲及びその均等な範囲によってのみ定義される。
【図面の簡単な説明】
【図１Ａ】本件発明の一実施形態に従う製造におけるウエハの三面を示す図である。
【図１Ｂ】本件発明の一実施形態に従う製造におけるウエハの三面を示す図である。
【図１Ｃ】本件発明の一実施形態に従う製造におけるウエハの三面を示す図である。
【図２】ウエハ、例えば図１に示されるウエハを製造し、本件発明に従うデバイスにウエハを組付ける工程を示す図である。
【図３】本件発明の一実施形態に従ったウエハ積層体の構造例を示す図である。
【図４】導体がコア領域のほぼ三面を囲むような本件発明の一実施形態に従った他の構造を示す図である。
【図５】本件発明の一実施形態に従ったウエハ構造の一例を示す図である。
【図６】本件発明の一実施形態に従った図５に示される構造例を備えて実現されることのできるトロイダル効果を模式的に示す図である。
【図７】本件発明の一実施形態に従って橋絡部分を形成するために用いられる強磁性材料の領域を含む橋絡プレートを示す図である。
【図８Ａ】本件発明の一実施形態に従ったウエハの他の構造を示す図である。
【図８Ｂ】本件発明の一実施形態に従ったウエハの他の構造を示す図である。
【図８Ｃ】図８Ａ及び図８Ｂに示される実施形態の他の構造を示す図である。
【図９】本件発明の一実施形態に従った図８Ｂに示される構造例又はウエハを示す図である。
【図１０】本件発明の一実施形態に従ってウエハの積層作業及び基体の取り除き作業に用いることのできる治具を示す図である。
【図１１】本件発明の一実施形態に従ったデバイスを製造するために図１０に示されるこの治具を用いる手順を示す図である。
【図１２Ａ】図８Ａ及び図８Ｂに示されるように構成されたウエハ１００を用いて製造されることのできる変圧器及び誘導子を示す図である。
【図１２Ｂ】図８Ａ及び図８Ｂに示されるように構成されたウエハ１００を用いて製造されることのできる変圧器及び誘導子を示す図である。
【図２】
2004500693.tif 000006
【図１０】
2004500693.tif 000007
【図１１】
2004500693.tif 000008
【国際公開パンフレット】
2004500693.tif 000009
2004500693.tif 000010
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2004500693.tif 000021
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2004500693.tif 000041
2004500693.tif 000042
【手続補正書】
【提出日】平成11年9月30日(1999.9.30)
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】特許請求の範囲
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
コア及び導体構造体を有するデバイスの製造方法であって；
非導体媒体を用い、各非導体プレートがキャビティ及びバイアスを有する複数の非導体プレートを製造し、；
上記非導体プレート上に所定の導体パターンを配置し；
上記第１のキャビティに強磁性材料を配置し；
上記強磁性材料が整列されて強磁性コアを形成するとともに、上記導体パターン及び上記バイアスが協働して上記コアについての巻線を形成するように、上記複数のプレートを共に位置決めし；及び
上記位置決めされた複数のプレートを焼成して上記コアを加圧するとともに非導体材料内に包囲させ、上記加圧の結果として上記コアの強磁性特性が高められるようにすることを特徴とする製造方法。
【請求項２】
複数の非導体プレートを製造する上記工程が、上記非導体材料を印刷可能なインクとして準備する工程、上記非導体インクをキャリア上に印刷する工程から構成される請求項１記載の方法。
【請求項３】
上記非導体材料が誘電材料である請求項２記載の方法。
【請求項４】
上記焼成工程の前に上記位置決めされた複数のプレートの端部上にカバープレートを配置する工程を更に含む請求項１記載の方法。
【請求項５】
上記強磁性材料を配置する上記工程が、上記強磁性材料を印刷可能なインクとして準備するとともに、上記キャビティ内に上記強磁性インクを印刷する工程からなる請求項１記載の方法。
【請求項６】
上記キャリアが整列ガイドを有するマイラーシートである請求項２記載の方法。
【請求項７】
上記複数のプレートを共に位置決めする上記工程が、キャリアを有する上記プレートを隣接するプレート上に配置し、上記プレートを加圧して上記隣接するプレートに固着し、上記キャリアを上記プレートから取り外す工程からなる請求項１記載の方法。
【請求項８】
上記プレートが第２のキャビティを含み、上記第２のキャビティが強磁性材料で充満されて第２の強磁性コアを形成する請求項１記載の方法。
【請求項９】
上記位置決めされた複数のプレートの頂部上の上記強磁性コアと第２の強磁性コアとの間を接続して橋絡部分を形成する強磁性材料を備えた１又は複数のプレートを位置決めする工程を更に含む請求項８記載の方法。
【請求項１０】
その上に配置されたキャビティ及び導体パターンを有するウエハであって、上記ウエハが積層されて積層構造体を構成する複数の誘電性ウエハ；
上記ウエハが積層されて上記積層構造体が構成された時に強磁性コアを構成するように上記誘電性ウエハの上記キャビティ内に配置される強磁性材料；及び
上記ウエハ上の上記導体パターンを接続して上記強磁性コアについて巻線構造体を形成する内部接続部；
を備え、
上記積層構造体が焼成されて上記コアを圧縮しこれによって上記コアの強磁性特性を高めるようになしたことを特徴とする誘導デバイス。
【請求項１１】
上記ウエハが第２のキャビティ及びその上に配置された第２の導体パターンを更に含む請求項１０記載のデバイス。
【請求項１２】
上記積層構造体の端部上に位置決めされるカバープレートを更に含む請求項１０記載のデバイス。
【請求項１３】
上記ウエハが上記導体パターンの間に上記内部構造体を構成するためのバイアスを更に含む請求項１０記載のデバイス。
【請求項１４】
その上に配置されたキャビティ、第２のキャビティ、導体パターン及び第２の導体パターンを有し、積層されて積層構造体を形成する複数の誘電性ウエハ；
上記キャビティと上記第２のキャビティを接続する橋絡プレート；
上記誘電性ウエハの上記キャビティ及び上記第２のキャビティ内に配置され、上記ウエハが積層されて積層構造体を形成した時に強磁性コアを形成する強磁性材料；
上記ウエハ上の上記導体パターンを接続して上記強磁性コアについて巻線構造体を形成する内部接続部；
を備え、上記積層構造体が焼成されて上記コアを圧縮しこれにより上記コアの強磁性特性を高めるようになしたことを特徴とする誘導デバイス。
【請求項１５】
上記プレートを共に位置決めする工程の前に、適切な温度で上記プレートを乾燥させる工程を更に含む請求項１記載の方法。
【請求項１６】
上記プレートがほぼ５ないし１０分の間、５０℃で乾燥される請求項１５記載の方法。
【請求項１７】
上記プレートを共に位置決めする工程の後に、上記位置決めされたプレートを積層して積層構造体を形成する工程を更に含む請求項１記載の方法。
【請求項１８】
上記積層の間に上記プレートがほぼ３０００ＰＳＩで加圧されるとともに、ほぼ８０℃ないし１００℃に加熱されるようになした請求項１７記載の方法。
【請求項１９】
上記プレートを積層する工程の後に、上記積層構造体を適切な温度に加熱して有機材料を除去する工程を更に含む請求項１７記載の方法。
【請求項２０】
上記積層構造体がほぼ３５０℃でほぼ２０時間の間加熱される請求項１９記載の方法。
【請求項２１】
焼成の間、上記プレートがほぼ９２０℃でほぼ１時間の間燃焼される請求項１記載の方法。
【国際調査報告】
2004500693.tif 000043
2004500693.tif 000044