(57)【要約】基板の表面から離れてマイクロメートルサイズの光学装置の反復可能で迅速な移動を行うことができる制御曲げを用いたマイクロメートルサイズの１段階縦型熱アクチュエータに関する。前記縦型熱アクチュエータは、基板の表面上に構成されている。少なくとも１つの高温アームは、前記表面に固定された第１端と前記表面の上に配置された自由端とを有する。低温アームは、前記表面に固定された第１端と自由端とを有する。前記低温アームは、前記表面に対して前記高温アームの上に配置されている。前記低温アームは、前記低温アームの前記第１端の近くで制御曲げを与えるように構成されている。部材は、電流を少なくとも前記高温アームに加えた場合に前記部材が前記基板から遠ざかるように前記アクチュエータが大体撓み部で曲がるように前記高温および低温アームの前記自由端を機械的および電気的に結合する。
2004508953.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板の表面に設けられる縦型熱アクチュエータであって、
前記表面に固定された第１端と前記表面の上に配置された自由端とを有する少なくとも１つの高温アームと、
前記表面に固定された第１端と自由端とを有する低温アームであって、前記表面に対して前記高温アームの上に配置された低温アームと、
前記低温アームの前記第１端の近くで前記低温アームに形成され、制御曲げを与えるようになっている撓み部と、
前記高温および低温アームの前記自由端を機械的および電気的に結合する部材であって、少なくとも前記高温アームに電流を加えたときに縦型熱アクチュエータが略前記撓み部で曲がって該部材を基板から離れる方向へ移動させる部材と、を具備する、縦型熱アクチュエータ。
【請求項２】
前記撓み部が、窪み、凹み、切欠き、孔、狭細、薄肉もしくは脆弱な材料、代替材料もしくは他の構造的特徴の部位、またはその部位で曲げ抵抗を減少させる材料変化のうち、少なくとも１つを含む、請求項１に記載の装置。
【請求項３】
前記基板に前記高温アームを電気的に結合させる接地タブを具備する、請求項１に記載の装置。
【請求項４】
前記低温アームが前記高温アームから電気的に絶縁されている、請求項３に記載の装置。
【請求項５】
前記高温アームおよび前記低温アームが、電流を流す回路を具備する、請求項１に記載の装置。
【請求項６】
前記低温アームに形成された補強部材を具備する、請求項１に記載の装置。
【請求項７】
前記補強部材が前記撓み部の近傍から前記自由端の近傍まで延在している、請求項６に記載の装置。
【請求項８】
前記補強部材が前記低温アームに一体形成されている、請求項６に記載の装置。
【請求項９】
前記補強部材が前記低温アームに沿って長手方向に延在している、請求項６に記載の装置。
【請求項１０】
前記補強部材が、前記低温アームに沿って長手方向に延在している１つ以上の隆起部を含む、請求項６に記載の装置。
【請求項１１】
前記補強部材が前記高温アームの真上に配置されている、請求項６に記載の装置。
【請求項１２】
前記低温アームが前記高温アームの真上に配置されている、請求項１に記載の装置。
【請求項１３】
前記高温アームの前記第１端が、前記低温アームの前記第１端に隣接して前記基板に取り付けられている、請求項１に記載の装置。
【請求項１４】
前記高温アームの前記第１端が、前記低温アームの前記第１端に対してずれて前記基板に取り付けられている、請求項１に記載の装置。
【請求項１５】
前記低温アームに沿って延在している金属層を具備する、請求項１に記載の装置。
【請求項１６】
少なくとも１つの高温アームが、前記表面に固定された第１端と前記表面の上に配置された自由端とを各々に有する２つの高温アームを含む、請求項１に記載の装置。
【請求項１７】
前記基板上に複数の縦型熱アクチュエータを含む、請求項１に記載の装置。
【請求項１８】
前記縦型熱アクチュエータに機械的に結合された少なくとも１つの光学装置を具備する、請求項１に記載の装置。
【請求項１９】
前記光学装置が、反射器、レンズ、偏波器、導波管、シャッターまたは閉塞構造体のうちの１つを具備する、請求項１８に記載の装置。
【請求項２０】
少なくとも１つの光学装置を含む光通信システムを具備する、請求項１８に記載の装置。
【請求項２１】
基板の表面に設けられる縦型熱アクチュエータであって、
前記表面に固定された第１端と前記表面の上に配置された自由端とを有する少なくとも１つの高温アームと、
前記表面に固定された第１端と自由端とを有する低温アームであって、前記表面に対して前記高温アームの上に配置された低温アームと、
前記低温アームの第１部分に沿って形成された補強部材であって、前記補強部材を有しない前記低温アームの第２部分が制御曲げを与えるように構成された補強部材と、
前記高温および低温アームの前記自由端を機械的および電気的に結合する部材であって、前記高温アームに電流を加えたときに該部材を前記基板から離れる方向へ移動させる部材と、
を具備する縦型熱アクチュエータ。
【請求項２２】
前記補強部材を有しない前記低温アームの前記第２部分に形成された撓み部を具備する、請求項２１に記載の装置。
【請求項２３】
前記基板に前記高温アームを電気的に結合させる接地タブを具備する、請求項２１に記載の装置。
【請求項２４】
前記低温アームが前記高温アームから電気的に絶縁されている、請求項２３に記載の装置。
【請求項２５】
前記高温アームおよび前記低温アームが、電流を流す回路を具備する、請求項２１に記載の装置。
【請求項２６】
前記補強部材が、前記低温アームの前記第１部分に沿って長手方向に延在している１つ以上の隆起部を具備する、請求項２１に記載の装置。
【請求項２７】
基板の表面に設けられる縦型熱アクチュエータであって、
前記表面に固定された第１端と前記表面の上に配置された自由端とを有する第１ビームと、
前記表面に固定された第１端と前記表面の上に配置された自由端とを有する第２ビームと、
前記第１ビームの前記自由端を前記第２ビームの前記自由端に電気的および機械的に結合する部材と、
前記表面に固定された第１端と前記部材に機械的に結合された自由端とを有する第３ビームであって、前記表面に対して前記第１および第２ビームの上に配置された第３ビームと、
制御曲げを与えるように構成されたその前記第１端の近くで前記第３ビームに形成された撓み部と、
前記第１および第２ビームの前記第１端にそれぞれ電気的に結合された第１および第２の電気接点であって、該第１および第２の電気接点に供給される電流により前記第１および第２ビームが熱膨張するとともに前記部材が弧を描いて前記基板から離れる方向へ移動するようにする第１および第２の電気接点と、
を具備する縦型熱アクチュエータ。
【請求項２８】
前記撓み部が、窪み、凹み、切欠き、孔、狭細、薄肉もしくは脆弱な材料、代替材料もしくは他の構造的特徴の部位、またはその部位で曲げ抵抗を減少させる材料変化のうちの、少なくとも１つを含む、請求項２７に記載の装置。
【請求項２９】
前記基板に前記第１および第２ビームを電気的に結合させる接地タブを具備する、請求項２７に記載の装置。
【請求項３０】
前記第１および第２ビームが、電流を流す回路を具備する、請求項２７に記載の装置。
【請求項３１】
前記第３ビームに形成された補強部材を具備する、請求項２７に記載の装置。
【請求項３２】
前記補強部材が前記撓み部の近傍からその前記自由端の近傍まで延在している、請求項２８に記載の装置。
【請求項３３】
前記補強部材が前記第３ビームに一体形成されている、請求項２８に記載の装置。
【請求項３４】
前記補強部材が前記第３ビームに沿って長手方向に延在している、請求項２８に記載の装置。
【請求項３５】
前記補強部材が、前記第３ビームに沿って長手方向に延在している１つ以上の隆起部を含む、請求項２８に記載の装置。
【請求項３６】
前記補強部材が前記第１および第２ビームの真上に配置されている、請求項２８に記載の装置。
【請求項３７】
前記第３ビームが前記第１および第２ビームの略上に配置されている、請求項２７に記載の装置。
【請求項３８】
前記第２ビームに沿って延在している金属層を具備する、請求項２７に記載の装置。
【請求項３９】
前記第１、第２および第３ビームの前記第１端が隣接している、請求項２７に記載の装置。
【請求項４０】
前記第１および第２ビームの前記第１端が、前記第３ビームの前記第１端よりも前記部材に近い、請求項２７に記載の装置。
【請求項４１】
前記第１および第２ビームの前記第１端が、前記第３ビームの前記第１端よりも前記部材から遠い、請求項２７に記載の装置。
【請求項４２】
前記第１ビームの前記第１端が前記第３ビームの前記第１端よりも前記部材に近く、前記第２ビームの前記第１端が前記第３ビームの前記第１端よりも前記部材から遠い、請求項２７に記載の装置。
【請求項４３】
前記第３ビームの前記第１端が前記基板から電気的に絶縁されている、請求項２７に記載の装置。
【請求項４４】
前記第１および第２ビームが、非励起形態において第１の表面と略平行である、請求項２７に記載の装置。
【請求項４５】
励起形態において前記第１および第２の電気接点に加えられる電流を有し、それにより、前記第１および第２ビームが前記基板の前記表面から離れて上向きに曲がるようになっている、請求項２７に記載の装置。
【請求項４６】
前記第１および第２ビームにおける前記電流の少なくとも一部が前記第３ビームを流れる、請求項４５に記載の装置。
【請求項４７】
前記第１および第２ビームがポリシリコンを含む、請求項２７に記載の装置。
【請求項４８】
前記第１、第２および第３ビームのうちの少なくとも１つに沿って延在している金属層を具備する、請求項２７に記載の装置。
【請求項４９】
前記第１および第２ビームが、励起形態において前記表面に対して鋭角である、請求項２７に記載の装置。
【請求項５０】
前記第３ビームが、非励起形態において前記表面と略平行である、請求項２７に記載の装置。
【請求項５１】
前記基板上に構成された複数の縦型熱アクチュエータを含む、請求項２７に記載の装置。
【請求項５２】
前記縦型熱アクチュエータに機械的に結合された少なくとも１つの光学装置を具備する、請求項２７に記載の装置。
【請求項５３】
前記光学装置が、反射器、レンズ、偏波器、導波管、シャッターまたは閉塞構造体のうちの１つを含む、請求項５２に記載の装置。
【請求項５４】
少なくとも１つの光学装置を含む光通信システムを具備する、請求項５２に記載の装置。
【請求項５５】
基板の表面に設けられる縦型熱アクチュエータであって、
前記表面に固定された第１端と前記表面の上に配置された自由端とを有する第１ビームと、
前記表面に固定された第１端と前記表面の上に配置された自由端とを有する第２ビームと、
前記第１ビームの前記自由端を前記第２ビームの前記自由端に電気的および機械的に結合する部材と、
前記表面に固定された第１端と前記部材に機械的に結合された自由端とを有する第３ビームであって、前記表面に対して前記第１および第２ビームの上に配置された第３ビームと、
前記第３ビームの第１部分に形成された補強部材であって、該補強部材を有しない前記第３ビームの第２部分が、制御曲げを用いた縦型熱アクチュエータを与えるように構成された補強部材と、
前記第１および第２ビームの前記第１端にそれぞれ電気的に結合された第１および第２の電気接点であって、該第１および第２の電気接点に供給される電流により前記第１および第２ビームが熱膨張するとともに前記部材が弧を描いて前記基板から離れる方向へ移動するようにする第１および第２の電気接点と、
を具備する縦型熱アクチュエータ。
【請求項５６】
前記第３ビームの前記第２部分に形成された撓み部を具備する、請求項５５に記載の装置。
【請求項５７】
前記基板に前記第１および第２ビームを電気的に結合させる接地タブを具備する、請求項５５に記載の装置。
【請求項５８】
前記補強部材が、前記第３ビームの前記第１部分に沿って長手方向に延在している１つ以上の隆起部を含む、請求項５５に記載の装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
本発明は、一般に、超小型機械装置に関し、より詳しくは、基板の表面から離れてマイクロメートルサイズの装置の反復可能で迅速な移動を行うことができる制御曲げを用いたマイクロメートルサイズの縦型熱アクチュエータに関する。
【０００２】
複雑な超小型電気機械システム（ＭＥＭＳ）および超小型光学電気機械システム（ＭＯＥＭＳ）の装置を製造することは、超小型機械装置技術の著しい進歩を示す。現在、多くの大規模な装置のマイクロメートルサイズの類似物が製造されており、例えば、蝶番、シャッター、レンズ、鏡、スイッチ、偏光装置、およびアクチュエータなどがある。これらの装置は、例えばＲｅｓｅａｒｃｈ　Ｔｒｉａｎｇｌｅ　Ｐａｒｋ，Ｎｏｒｔｈ　ＣａｒｏｌｉｎａにあるＣｒｏｎｏｓ　Ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ　Ｍｉｃｒｏｓｙｓｔｅｍｓから入手できるマルチユーザＭＥＭＳ処理（ＭＵＭＰｓ）を用いて製造可能である。ＭＥＭＳおよびＭＯＥＭＳ装置の用途には、例えば、データ記憶装置、レーザスキャナ、プリンタヘッド、磁気ヘッド、超小型分光計、加速度計、走査型プローブ顕微鏡、近視野光学顕微鏡、光学スキャナ、光学変調器、超小型レンズ、光学スイッチ、および超小型ロボットがある。
【０００３】
ＭＥＭＳまたはＭＯＥＭＳ装置を形成する方法の１つは、前記装置を基板上の適当な位置にパターン形成することを含む。パターン形成すると、前記装置は、前記基板の上端に平坦に置かれている。例えば、蝶番構造体または反射器装置の蝶番板は両方とも、前記ＭＵＭＰｓ工程を用いて前記基板の表面と略共面に形成される。これらの装置を使用する課題の１つは、それらを前記基板の平面から移動させることである。
【０００４】
アクチュエータを超小型機械装置に結合することにより、これらの装置を前記基板の平面から移動させることができる。静電、圧電、熱および磁気を含む種々のアクチュエータが、この目的のために使用されている。
【０００５】
そのようなアクチュエータの１つは、「超小型光学電気機械システム用の縦型熱アクチュエータ」，ｖ．３２２６，ＳＰＩＥ，ｐｐ．１３７−４６（１９９７）における「Ｃｏｗａｎら」により記載されている。図１に示すＣｏｗａｎらの前記アクチュエータ２０は、抵抗加熱を使用して熱膨張を誘導する。高温アーム２２は、片持ちアーム２４よりも高温であるため、熱膨張がアクチュエータ先端２６を基板２８の表面の方へ駆動する。十分高い電流で、前記基板２８との接触および上向きに弓形の前記高温アーム２２により前記アクチュエータ先端２６の下向き撓みを止める。駆動電流を除去すると、図２に示すように、前記高温アーム２２は、弓形で急速に「固まり」縮んで、前記アクチュエータ先端２６を上向きに引っ張る。
【０００６】
前記高温アーム２２の変形は永続的であり、前記アクチュエータ先端２６は力を加えることなく上向きに撓んだままであり、後屈アクチュエータ３２を形成する。前記駆動電流を更に流すと、前記基板２８の表面に向かう方向３０に前記後屈アクチュエータ３２が回転する。図２の前記後屈アクチュエータ３２は、セットアップまたは１回限りの位置決めの用途のために通常使用される。Ｃｏｗａｎらに記載の前記アクチュエータは、それらが１回の操作工程で面外に実質的に４５度を超えて蝶番板を回転させたり持ち上げたりすることができないという点で制限されている。
【０００７】
「Ｈａｒｓｈら」の「Ｓｉベースの高周波ＭＥＭＳ用のフリップチップ組立て」Ｔｅｃｈｎｉｃａｌ　Ｄｉｇｅｓｔ　ｏｆ　ｔｈｅ　Ｔｗｅｌｆｔｈ　ＩＥＥＥ　Ｉｎｔｅｒｎａｔｉｏｎａｌ　Ｃｏｎｆｅｒｅｎｃｅ　ｏｎ　Ｍｉｃｒｏ　Ｅｌｅｃｔｒｏ　Ｍｅｃｈａｎｉｃａｌ　Ｓｙｓｔｅｍｓ，ＩＥＥＥ　Ｍｉｃｒｏｗａｖｅ　Ｔｈｅｏｒｙ　ａｎｄ　Ｔｅｃｈｎｉｑｕｅｓ　Ｓｏｃｉｅｔｙ　１９９９，ａｔ　２７３−２７８、「Ｈａｒｓｈら」の「フリップチップ一体型ＭＥＭＳ同調可能コンデンサの実現および設計考察」８０　Ｓｅｎｓｏｒｓ　ａｎｄ　Ａｃｔｕａｔｏｒｓ　１０８−１１８（２０００）、および「Ｆｅｎｇら」の「ミリメートル波用のＭＥＭＳベースの可変コンデンサ」Ｓｏｌｉｄ−Ｓｔａｔｅ　Ｓｅｎｓｏｒ　ａｎｄ　Ａｃｔｕａｔｏｒ　Ｗｏｒｋｓｈｏｐ，Ｈｉｌｔｏｎ　Ｈｅａｄ　Ｉｓｌａｎｄ，Ｓｏｕｔｈ　Ｃａｒｏｌｉｎａ　２０００，ａｔ　２５５−２５８には、フリップチップ設計に基づく種々の縦型アクチュエータが開示されている。通常の剥離エッチング工程の間、ベース酸化層を部分的に溶解し、残りのＭＥＭＳ成分を剥離する。次に、セラミック基板をＭＥＭＳ装置の暴露面に結合し、前記ベース酸化層のエッチングを完了することによりベースポリシリコン層を除去する（即ち、フリップチップ工程）。結果として得られる、ポリシリコン基板が全く無い装置は、コンデンサであり、そのコンデンサの上端板は、前記セラミック基板上の対向板の方へ下向きに制御可能に移動される。ポリシリコン層の浮遊容量の影響が前記装置の動作を少なくとも妨げるので、前記装置は前記ポリシリコン基板から除去される。
【０００８】
４５度よりも実質的に大きい持ち上げ角度は、２段階アクチュエータシステムで実現可能である。２段階アクチュエータシステムは通常、縦型アクチュエータおよびモータから成る。前記縦型アクチュエータは、４５度よりも実質的に大きくない最大角度まで基板から蝶番超小型機械装置を持ち上げる。前記超小型機械装置の持ち上げアームに接続された駆動アームを有する前記モータは、前記持ち上げを完了する。そのような２段階組立てシステムの１つは、「跳ね上げ式超小型鏡の自動組立て」，Ｔｒａｎｓｄｕｃｅｒｓ　’９７，Ｉｎｔ’ｌ　Ｃｏｎｆ．　Ｓｏｌｉｄ−Ｓｔａｔｅ　Ｓｅｎｓｏｒｓ　ａｎｄ　Ａｃｔｕａｔｏｒｓ，ｐｐ．３４７−５０（１９９７）における「Ｒｅｉｄら」により開示されている。これらの２段階アクチュエータは、セットアップまたは１回限りの位置決めの用途のために通常使用される。
【０００９】
前記２段階アクチュエータシステムは、複雑であり、信頼性を低下させ、ＭＥＭＳおよびＭＯＥＭＳ装置を含むチップのコストを増大させる。それゆえ、基板の表面から離れてマイクロメートルサイズの装置の反復可能で迅速な移動を行うことができる制御曲げを用いたマイクロメートルサイズの縦型熱アクチュエータを必要とする。
【００１０】
本発明は、基板の表面から離れてマイクロメートルサイズの光学装置の反復可能で迅速な移動を行うことができる制御曲げを用いたマイクロメートルサイズの縦型熱アクチュエータを目的としている。制御曲げは、前記縦型熱アクチュエータの変位を最大にする。
【００１１】
前記縦型熱アクチュエータは、基板の表面上に構成されている。少なくとも１つの高温アームは、前記表面に固定された第１端と前記表面の上に配置された自由端とを有する。低温アームは、前記表面に固定された第１端と自由端とを有する。前記低温アームは、前記表面に対して前記高温アームの上に配置されている。撓み部は、制御曲げを与えるようにした前記低温アームの前記第１端の近くの前記低温アームに形成されている。部材は、電流を少なくとも前記高温アームに加えた場合に前記部材が前記基板から遠ざかるように前記アクチュエータが大体前記撓み部で曲がるように前記高温および低温アームの前記自由端を機械的および電気的に結合する。
【００１２】
前記撓み部は、狭い、薄いもしくは脆弱な材料、代替材料の窪み、凹み、切欠き、孔、位置または他の構造上の特徴、あるいはその位置で曲げ抵抗性を減少させる材料変化のうち少なくとも１つを含む。１つの実施形態において、前記高温アームおよび前記低温アームは、電流を流す回路を含む。別の実施形態において、接地タブは、前記基板に前記高温アームを電気的に結合する。前記接地タブを用いた前記実施形態において、任意に、前記低温アームを前記高温アームから電気的に絶縁することができる。
【００１３】
１つの実施形態において、補強部材は、前記低温アームに形成されている。前記補強部材は通常、前記撓み部の近傍から前記自由端の近傍まで延在している。前記補強部材は、前記低温アームに一体形成されることができる。１つの実施形態において、前記補強部材は、前記低温アームに沿って長手方向に延在しており、例えば前記低温アームに沿って長手方向に延在している１つ以上の隆起部である。
【００１４】
１つの実施形態において、前記補強部材は、前記高温アームの真上に配置されている。前記低温アームは、前記高温アームの真上に配置されることができる。前記高温アームの前記第１端は、前記低温アームの前記第１端に隣接してまたは前記低温アームの前記第１端からずれて前記基板に取り付けられることができる。任意に、金属層は、前記低温アームに沿って延在している。１つの実施形態において、少なくとも１つの前記高温アームは、前記表面に固定された第１端と前記表面の上に配置された自由端とを各々が有する２つの高温アームを含む。
【００１５】
別の実施形態において、前記縦型熱アクチュエータは、前記表面に固定された第１端と前記表面の上に配置された自由端とを有する少なくとも１つの高温アームを含む。低温アームは、前記表面に固定された第１端と自由端とを有する。前記低温アームは、前記表面に対して前記高温アームの上に配置されている。補強部材は、前記低温アームの第１部分に形成されている。前記補強部材を有しない前記低温アームの第２部分は、前記縦型熱アクチュエータの制御曲げを与えるようにしてある。部材は、電流を少なくとも前記高温アームに加えた場合に前記部材が前記基板から遠ざかるように前記高温および低温アームの前記自由端を機械的および電気的に結合する。
【００１６】
別の実施形態において、前記縦型熱アクチュエータは、前記表面に固定された第１端と前記表面の上に配置された自由端とを有する第１ビームを有する。第２ビームは、前記表面に固定された第１端と前記表面の上に配置された自由端とを有する。部材は、前記第１ビームの前記自由端を前記第２ビームの前記自由端に電気的および機械的に結合する。第３ビームは、前記表面に固定された第１端と前記部材に機械的に結合された自由端とを有する。前記第３ビームは、前記表面に対して前記第１および第２ビームの上に配置されている。撓み部は、制御曲げを与えるようにした前記第３ビームの前記第１端の近くの前記第３ビームに形成されている。第１および第２の電気接点は、前記第１および第２の接点に供給される電流により前記第１および第２ビームが熱膨張し前記部材が弧を描いて前記基板から遠ざかるようにそれぞれ前記第１および第２ビームの前記第１端に電気的に結合されている。
【００１７】
１つの実施形態において、前記第３ビームは、前記第１および第２ビームの略上に配置されている。任意に、前記第３ビームは、金属層を含むこともできる。前記第１および第２ビームは、非励起形態において第１の表面と略平行である。電流は、前記第１および第２ビームが前記基板の前記表面から離れて上向きに曲がるように励起形態において前記第１および第２の電気接点に流される。
【００１８】
１つの実施形態において、前記第３ビームの前記第１端は、前記基板から電気的に絶縁されている。別の実施形態において、前記第１および第２ビームにおける前記電流の少なくとも一部は、前記第３ビームに流れる。任意に、前記第１および第２ビームは、接地タブにより前記基板に電気的に結合されることができる。
【００１９】
別の実施形態において、前記縦型熱アクチュエータは、前記表面に固定された第１端と前記表面の上に配置された自由端とを有する第１ビームを有する。第２ビームは、前記表面に固定された第１端と前記表面の上に配置された自由端とを有する。部材は、前記第１ビームの前記自由端を前記第２ビームの前記自由端に電気的および機械的に結合する。第３ビームは、前記表面に固定された第１端と前記部材に機械的に結合された自由端とを有する。前記第３ビームは、前記表面に対して前記第１および第２ビームの上に配置されている。補強部材は、前記第３ビームの第１部分に沿って形成されている。前記補強部材を有しない前記第３ビームの第２部分は、前記縦型熱アクチュエータの制御曲げを与えるようにしてある。第１および第２の電気接点は、前記第１および第２の接点に供給される電流により前記第１および第２ビームが熱膨張し前記部材が弧を描いて前記基板から遠ざかるようにそれぞれ前記第１および第２ビームの前記第１端に電気的に結合されている。
【００２０】
複数の縦型熱アクチュエータを、１枚の基板上に形成することができる。少なくとも１つの光学装置を、前記縦型熱アクチュエータに機械的に結合することができる。前記光学装置は、反射器、レンズ、偏波器、導波管、シャッター、または閉塞構造体のうちの１つを含む。前記光学装置は、光通信システムの一部であってもよい。
【００２１】
本発明は、超小型機械装置用の制御曲げを用いた１段階縦型熱アクチュエータに関する。本明細書中で使用される場合、「制御曲げ」は、前記縦型熱アクチュエータのビームに沿って分布されるのではなく離散的な位置で主として生じる曲げを指す。前記マイクロメートルサイズの縦型熱アクチュエータは、面外の反復可能で迅速な移動を行うことができる。
【００２２】
本明細書中で使用される場合、「超小型機械装置」は、マイクロメートルサイズの機械、光学機械、電気機械または光学電気機械装置を指す。マルチユーザＭＥＭＳ処理（ＭＵＭＰｓ）を用いて超小型機械装置を製造する種々の技術は、Ｒｅｓｅａｒｃｈ　Ｔｒｉａｎｇｌｅ　Ｐａｒｋ，Ｎｏｒｔｈ　ＣａｒｏｌｉｎａにあるＣｒｏｎｏｓ　Ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ　Ｍｉｃｒｏｓｙｓｔｅｍｓから入手できる。組立て手順の１つは、Ｃｒｏｎｏｓ　Ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ　Ｍｉｃｒｏｓｙｓｔｅｍｓから入手できる「ＭＵＭＰｓ設計ハンドブック」第５．０改訂版（２０００）に記載されている。
【００２３】
ポリシリコン表面超小型機械加工では、集積回路（ＩＣ）業界で知られているプレーナ製造処理工程を改造して、超小型電気機械または超小型機械装置を製造する。ポリシリコン表面超小型機械加工用の標準ビルディングブロック処理は、低応力多結晶シリコン（ポリシリコンとも呼ぶ）および犠牲材料（例えば、二酸化シリコンまたは珪酸ガラス）の交互層の蒸着およびフォトリソグラフィパターン形成である。所定の位置で犠牲層を通ってエッチングされたバイアは、基板に対するアンカー点およびポリシリコン層間の機械電気的相互接続を与える。前記装置の機能素子は、一連の蒸着およびパターン形成処理工程を用いて１層ずつ築き上げられる。前記装置構造体の完成後、前記ポリシリコン層を実質的に腐食しない弗化水素酸（ＨＦ）などの選択エッチング剤を用いて前記犠牲材料を除去することによりその装置構造体を移動のために剥離できる。
【００２４】
結果として、電気的相互接続および／または電圧基準面を与えるポリシリコンの第１の層と単純な片持ちビームから複雑な電気機械システムに及ぶ機能素子を形成するのに使用可能な機械的ポリシリコンの追加層とから大体成る構成システムになる。全体構造は、前記基板と同一面内に配置される。本明細書中で使用される場合、用語「面内」は、前記基板の表面と略平行な配置を指し、用語「面外」は、前記基板の表面に対して０度〜約９０度の配置を指す。
【００２５】
前記機能素子の典型的な面内横寸法は１μｍから数百μｍに及ぶこともある一方、層厚は通常約１〜２μｍである。全体処理は標準ＩＣ製造技術に基づいているので、継ぎ足し部品組立の必要が全くなくシリコン基板上に多数の完全組立て装置を一括製造することができる。
【００２６】
図３〜図６は、本発明による制御曲げを用いた縦型熱アクチュエータ５０の第１の実施形態を示す。本明細書中で使用される場合、「縦型熱アクチュエータ」は、面内位置と面外位置との間で光学装置を反復可能に移動させることができる超小型機械装置を指す。前記縦型熱アクチュエータ５０は、上に堆積された窒化シリコン５６の層を有するシリコンウェーハ５４を通常含む基板５２の表面上の面内に配設されている。前記アクチュエータ５０は、窒化シリコン５６の前記層の上に配置されたポリシリコンの第１の層６０を含む。図６で最もよく分かるように、前記第１の層６０は、低温ビーム８４に補強部材８５を形成するバンプを含む。ポリシリコン６２の第２の層は、第１および第２のアンカー６４、６６とそれぞれ前記アンカー６４、６６から片持ち状に配列された１対のビーム６８、７０とを有する構成となっている。
【００２７】
図３に示す前記実施形態において、前記アンカー６４、６６は、電流を前記ビーム６８、７０に搬送するようにした前記基板５２上に形成された電気接点７６、７８を含む。前記トレース７６、７８は通常、前記基板５２の縁まで延在している。代わりに、ボールグリッドアレイ（ＢＧＡ）、ランドグリッドアレイ（ＬＧＡ）、プラスチックリードチップキャリア（ＰＬＣＣ）、ピングリッドアレイ（ＰＧＡ）、エッジカード、スモールアウトライン集積回路（ＳＯＩＣ）、デュアルインラインパッケージ（ＤＩＰ）、４方向フラットパッケージ（ＱＦＰ）、リードなしチップキャリア（ＬＣＣ）、チップスケールパッケージ（ＣＳＰ）などの種々の電気接点装置および／または実装方法を使用して、電流を前記ビーム６８、７０に送出することができる。
【００２８】
前記ビーム６８、７０は、部材７２によりそれらのそれぞれの自由端７１、７３で電気的および機械的に結合されて、電気回路を形成する。代替実施形態では、ビーム６８、７０を接地タブ７７に電気的に結合する。前記接地タブ７７は、非励起形態（図４参照）および励起形態（図７参照）の両方で前記基板５２上の接点７９に前記ビーム６８、７０を電気的に結合する。前記接地タブ７７は、前記接点７９との接触を維持するようにした可撓部材またはばね部材でもよい。接地タブは、本明細書中に開示の任意の実施形態で使用することができる。
【００２９】
前記ビーム６８、７０は、前記部材７２が前記基板５２の上に配置されるように前記第１の層６０から物理的に分離されている。任意に、前記基板５２の上の前記ビーム６８、７０を支持するのに１つ以上のディンプル７４を前記部材７２に形成することもできる。代替実施形態では、前記ディンプルまたはバンプ７４を前記基板５２上に形成することができる。図４に示す非励起形態において、前記ビーム６８、７０は、前記基板５２の表面と略平行である。本明細書中で使用される場合、「非励起形態」は、前記ビーム６８、前記部材７２および前記ビーム７０により形成される回路に流す電流が実質的にない状態を指す。
【００３０】
ポリシリコンの第３の層８０は、前記アンカー６４、６６の近くの前記基板５２に取り付けられたアンカー８２を用いて構成されている。前記第３の層８０は、前記ビーム６８、７０の上に前記部材７２に機械的に結合された自由端８３を有する前記アンカー８２から片持ちビーム状に突出した上ビーム８４を形成する。図示の前記実施形態において、補強部材８５はその長さの少なくとも一部に沿って形成され、撓み部８７は前記アンカー８２の近くの前記上ビーム８４に形成されている。１つの実施形態では、任意に、金属層を前記上ビーム８４に貼る。
【００３１】
本明細書中で使用される場合、「補強部材」は、曲げ抵抗性を増大させる１つ以上の隆起部、バンプ、溝または他の構造上の特徴を指す。前記補強部材は、前記上ビーム８４と共に一体形成されるように前記ＭＵＭＰｓ処理中に形成されるのが好ましい。図示の前記実施形態において、前記補強部材８５は、長方形、正方形、三角形または種々の他の形状でもよいが、前記上ビーム８４の一部に沿って延在している曲線の隆起部（図６参照）である。更に、前記補強部材８５を、前記上ビーム８４の中心にまたはその縁に沿って配置することができる。多数の補強部材（図１６参照）を使用することもできる。
【００３２】
本明細書中で使用される場合、「撓み部」は、狭い、薄いまたは脆弱な材料、代替材料の窪み、凹み、孔、長孔、切欠き、位置または他の構造上の特徴、または特定の位置で制御曲げを与える材料変化を指す。撓み部用に適した代替材料には、ポリシリコン、金属または高分子材料がある。図３および図５に最もよく示されるように、前記撓み部８７は、窪み８９である。前記窪み８９は、前記上ビーム８４の最も脆弱な部位を含み、従って、その位置は、前記縦型熱アクチュエータ５０の作動中に最も曲がりやすい。前記撓み部８７の別の断面を図９および図１０に示す。
【００３３】
前記撓み部８７の剛性に対する前記上ビーム８４の剛性は、前記縦型熱アクチュエータ５０の前記制御曲げの大きさ（位置および方向）を大いに決定する。１つの実施形態において、前記補強部材８５を前記撓み部８７との併用で使用する。別の実施形態において、前記補強部材８５は、前記上ビーム８４の一部に沿って延在しているが、撓み部は使用されない。前記補強部材８５を有しない前記上ビーム８４の一部は、制御曲げの位置である。更に別の代替実施形態において、前記撓み部８７は、前記撓み部８７が制御曲げの位置であるように前記補強部材８５を有しない前記ビーム８４に形成される。
【００３４】
バイア８８を前記部材７２および／または自由端８３に形成して、前記上ビーム８４の前記自由端８３を前記部材７２に機械的に結合する。他の構造を使用して、前記上ビーム８４を前記部材７２に機械的に結合することもできる。前記上ビーム８４は、非励起形態において前記基板５２の表面と略平行である。
【００３５】
図７は、面外または励起形態における図３〜図６の前記縦型熱アクチュエータ５０の側断面図である。「励起形態」は、１つ以上の前記ビームに電流を流すことを指す。図示の前記実施形態では、前記ビーム６８、前記部材７２および前記ビーム７０により形成される回路に電流を流す（図３参照）。前記ビーム６８、７０は「高温アーム」であり、前記ビーム８４は低温アームである。本明細書中で使用される場合、「高温アーム」または「複数の高温アーム」は、電圧を印加した場合に前記低温アームよりも高い電流密度を有するビームまたは部材を指す。「低温アーム」または「複数の低温アーム」は、電圧を印加した場合に前記高温アームよりも低い電流密度を有するビームまたは部材を指す。ある実施形態において、前記低温アームはゼロの電流密度を有する。その結果、前記高温アームは、前記低温アームよりも大きい熱膨張を有する。
【００３６】
前記電流は、前記高温アーム６８、７０を加熱して、方向９０へのそれらの高温アームの長さの増加をもたらす。前記ビーム６８、７０の膨張により、前記縦型熱アクチュエータ５０の前記自由端７１、７３が上向き弧形９２に移動して、持ち上げ力９４および変位９５を生成する。しかし、前記低温アーム８４は、前記アンカー８２に固定され、前記高温アーム６８、７０および前記部材７２により形成される前記回路に前記電流が完全にまたは実質的に流れるように電気的に絶縁される。
【００３７】
前記低温アーム８４と前記高温アーム６８、７０との間の高さの差のために、モーメントが前記アンカー８２の近くの前記低温アーム８４に加えられる。前記低温アーム８４は、前記撓み部８７の近くで曲がり、前記撓み部８７なしで生じる変位よりも前記自由端８３の近くで大きい変位になる。また、前記高温アーム６８、７０は、容易に曲がり、前記低温アーム８４の移動９２に対する抵抗が殆どない。前記補強部材８５は、負荷を前記自由端８３で加えた場合に前記部材７２の近くで通常生じる前記低温アーム８４に沿った曲げに抵抗する。図示の前記実施形態において、前記変位９５は０．５μｍ〜４μｍであることもある。前記電流を終了すると、前記縦型熱アクチュエータ５０は、図４に示すその元の非励起形態に戻る。
【００３８】
代替実施形態では、前記アンカー８２および前記低温アーム８４を前記部材７２に電気的に結合する。前記高温アーム６８、７０を流れる前記電流の少なくとも一部は、前記アンカー８２へ前記低温アーム８４に沿って流れる。前記高温アーム６８、７０を流れる前記電流の全部が前記低温アーム８４を通って前記縦型熱アクチュエータ５０を出ることも可能である。前記低温アーム８４の材料および／または形状は、同一電圧を印加した場合でも前記高温アーム６８、７０よりも低い電流密度を有するようにしてある。１つの実施形態では、前記高温アーム６８、７０の線熱膨張率よりも小さい線熱膨張率を有する材料から前記低温アーム８４を形成する。更に別の実施形態では、一層大きい断面積を有することにより一層低い電気抵抗率を前記低温アーム８４に与える。別の実施形態では、導電層を前記低温アーム８４上に設ける。適当な導電材料には、アルミニウム、銅、タングステン、金または銀などの金属、半導体、およびポリアセチレン、ポリアリニン、ポリピロール、ポリチオフェン、ポリＥＤＯＴおよび誘導体またはその組合せなどのドープ有機導電重合体がある。その結果、前記高温アーム６８、７０の正味の膨張は、前記低温アーム８４の膨張よりも大きい。
【００３９】
別の代替実施形態では、前記高温アーム６８、７０を流れる前記電流の全部または一部が、前記基板５２上の前記接点７９へ接地タブ７７を流れる。前記接地タブ７７は、前記縦型熱アクチュエータ５０が前記不作動位置から図７に示す前記作動位置に移動するときに前記接点７９との電気的および物理的接触を維持する。
【００４０】
図８は、本発明による代替撓み部１０２を有する縦型熱アクチュエータ１００の平面図である。前記撓み部１０２は、補強部材１０８とアンカー１１０、１１２との間の領域で低温アームまたはビーム１０６を狭くする切欠き１０４Ａ、１０４Ｂを含む。前記切欠き１０４Ａ、１０４Ｂは、対称または非対称であってもよい。また、例えば窪み、孔、長孔、凹み、薄いまたは脆弱な材料を含む、他の構造上の特徴、または曲げ抵抗性を減少させる本明細書中に開示の材料変化の何れかと前記切欠き１０４Ａ、１０４Ｂを組み合わせることもできる。
【００４１】
図９は、前記窪み８９が前記低温アームまたは上ビーム８４を完全に貫通している、図３の前記縦型熱アクチュエータ５０の代替断面図である。前記窪み８９の長さ、幅および対称性は、用途と共に変わってもよい。
【００４２】
図１０は、前記窪み８９が湾曲されている、図３の前記縦型熱アクチュエータ５０の別の代替断面図である。前記湾曲は、対称または非対称、規則的または不規則的であってもよい
【００４３】
図１１は、本発明による代替撓み部１２２を有する縦型熱アクチュエータ１２０の平面図である。前記撓み部１２２は、補強部材１２８とアンカー１３０、１３２との間の領域で低温アームまたはビーム１２６内の２つの平行な切欠き１２４Ａ、１２４Ｂを含む。前記切欠き１２４Ａ、１２４Ｂの長さ、幅、間隔および他の特徴は、用途と共に変わってもよい。また、例えば狭い、薄いまたは脆弱な材料の窪み、孔、長孔、凹み、切欠き、場所を含む、他の構造上の特徴、または曲げ抵抗性を減少させる本明細書中に開示の材料変化の何れかと前記切欠き１２４Ａ、１２４Ｂを組み合わせることもできる。
【００４４】
図１２〜図１４は、本発明による２つのビーム１５２、１５４を有する縦型熱アクチュエータ１５０を示す。低温アームまたはビーム１５２は、高温アームまたはビーム１５４および基板１５８の上に片持ちビーム状にアンカー１５６から延在している。任意に、前記高温アーム１５４は、前記アンカー１５６からまたは分離アンカーから延在している（図１５参照）。前記ビーム１５２、１５４の自由端１６０、１６２はそれぞれ、部材１６４で機械的および電気的に結合されている。補強部材１６６は、末端部１６８から撓み部１７０へ前記低温アーム１５２に沿って延在している。本明細書中に開示の前記撓み部および補強部材の何れも、前記縦型熱アクチュエータ１５０で使用可能である。図１４で最もよく分かるように、前記高温アーム１５４は、前記低温アーム１５２の下に配置されて前記低温アーム１５２の剛性を増大する。
【００４５】
１つの実施形態において、前記低温アーム１５２、前記部材１６４および前記高温アーム１５４は、回路を形成する。前記低温アーム１５２の材料および／または形状は、上述のように、前記回路に電圧を印加した場合に前記高温アーム１５４よりも低い電流密度を経験するように制御される。１つの実施形態では、前記高温アーム１５４の線熱膨張率よりも小さい線熱膨張率を有する材料から前記低温アーム１５２を形成する。更に別の実施形態では、一層大きい断面積および／または導電層を有することにより一層低い電気抵抗率を前記低温アーム１５２に与える。その結果、前記高温アーム１５４の正味の膨張は、前記低温アーム１５２の膨張よりも大きい。前記ビーム１５２、１５４および前記部材１６４により形成される前記回路に電流を流すと、前記縦型熱アクチュエータ１５０は、方向１７２へ上向きに曲がって、持ち上げ力１７４を生成する。
【００４６】
別の実施形態において、接地タブ１６３は、前記高温アーム１５４を前記基板１５８の接点１５５に電気的に結合する。前記接地タブ１６３は、前記基板１５８とのその電気的結合が作動状態で維持されるように可撓またはばね部材であることが好ましい（概して図７参照）。その結果、より小さい電流（または無電流）が前記低温アーム１５２を流れて、これにより、前記縦型熱アクチュエータ１５０の全変位を増大する。
【００４７】
図１５は、例えば図１４に示すように、高温アームまたはビーム１８４の略上に配置された低温アームまたはビーム１８２を有する縦型熱アクチュエータ１８０の側面図である。前記低温アーム１８２は、アンカー１８８により基板１８６に取り付けられている。補強部材１９２は、前記低温アーム１８２上に配置されている。撓み部１９４は、前記アンカー１８８の近くの前記低温アーム１８２上に配置されている。本明細書中に開示の前記補強構造体または撓み部の何れも、図１５の実施形態で使用可能である。
【００４８】
前記高温アーム１８４は、アンカー１９０により基板１８６に取り付けられている。１つの実施形態において、前記ビーム１８２、１８４は、部材１９３で機械的および電気的に結合されている。前記アンカー１９０よりも前記部材１９３から遠くに前記アンカー１８８を配置することにより、図１５の前記縦型熱アクチュエータ１８０は、方向１９４へより大きい変位が可能であるが、より小さい持ち上げ力を生成する。代替実施形態では、例えば図１３に関連して記載のように接地タブにより前記高温アーム１８４を前記基板上の接点に電気的に結合することができる。
【００４９】
図１６および図１７は、本発明による低温アームまたは上ビーム２０２および２つの高温アームまたはビーム２０４、２０６を有する縦型熱アクチュエータ２００を示す。前記低温アーム２０２は、前記高温アーム２０４、２０６および基板２１０の上に片持ちビーム状にアンカー２０８から延在している（図１７参照）。前記高温アーム２０４、２０６は、アンカー２０５、２０７から延在している。代わりに、任意に、前記高温アーム２０４、２０６は、前記アンカー２０８から延在することもできる。前記高温アーム２０４、２０６の自由端２１２、２１４はそれぞれ、部材２１６で機械的および電気的に結合されている。
【００５０】
１対の補強部材２１８、２２０は、末端部２２２から撓み部２２４へ前記低温アーム２０２に沿って延在している。図示の実施形態において、前記高温アーム２０４、２０６は、前記補強部材２１８、２２０の真下に配置されているが、前記低温アーム２０２に対する前記高温アーム２０４、２０６の位置は変わってもよい。本明細書中に開示の前記撓み部および補強部材の何れも、前記縦型熱アクチュエータ２００で使用可能である。前記ビーム２０４、２０６および前記部材２１６は、回路を形成する。１つの実施形態において、前記低温アーム２０２は、前記部材２１６から電気的に絶縁されている。代わりに、本明細書中に記載のように、前記高温アーム２０４、２０６を流れる電流の一部または全部が、前記低温アーム２０２または接地タブを通って前記縦型熱アクチュエータを出る。
【００５１】
図１８は、低温アームまたはビーム２４４用のアンカー２４２よりも部材２４０に近く配置された高温アームまたはビーム２３６、２３８用の第１および第２のアンカー２３２、２３４を有する代替縦型熱アクチュエータ２３０を示す。撓み部２４６は、前記部材２４０に対して前記アンカー２３２、２３４の前、後ろまたは間に配置可能である。ある実施形態において、補強部材２４８は、前記部材２４０に対して前記アンカー２３２、２３４の間または後ろに延在してもよい。図１８の前記縦型熱アクチュエータ２３０は、全持ち上げ力の減少と共により大きい変位を与える。
【００５２】
図１９は、低温アームまたはビーム２６４用のアンカー２６２よりも部材２６０から遠く配置された高温アームまたはビーム２５６、２５８用の第１および第２のアンカー２５２、２５４を有する代替縦型熱アクチュエータ２５０を示す。撓み部２６６は、前記部材２６０に対して前記アンカー２５２、２５４の間または前に配置可能である。補強部材２６８は通常、自由端２７０から前記撓み部２６６に延在している。図１９の実施形態において、前記自由端２７０は、前記部材２６０を通り過ぎて延在していない。この配置は、先端での曲げを最小にして、前記縦型熱アクチュエータ２５０がより重い負荷を持ち上げることができる。
【００５３】
図２０は、低温アームまたはビーム３００用のアンカー２９８よりも部材２９６から遠い高温アームまたはビーム２９４用の第１のアンカー２９２を有する代替縦型熱アクチュエータ２９０を示す。高温アームまたはビーム３０４用の第２のアンカー３０２は、前記アンカー２９８よりも前記部材２９６に近く配置されている。撓み部３０６は、前記アンカー２９２、３０２の前、後ろまたは間に配置可能である。補強部材３０８は、アンカー３０２までまたはアンカー３０２を通り過ぎて延在することができる。１つの実施形態において、補強部材３０８は、アンカー２９２に延在することができる。前記高温アーム２９４、３０４に関する熱膨張は、電流を前記高温アーム２９４、３０４に加えた場合に正味の持ち上げ力が生成されるように前記低温アーム３００の何れの膨張よりも更に大きい。単位長さ当たりの膨張が前記高温アーム２９４、３０４に関するものと同一であると仮定して、前記高温アーム２９４の正味の膨張は、前記高温アーム３０４の膨張よりも大きい。その結果、前記縦型熱アクチュエータ２９０は、捩り運動と共に基板から上昇して、方向３１０へ前記部材２９６の横変位をもたらす。捩りの程度は、前記高温アーム２９４、３０４の相対長さを変更するおよび／または前記撓み部３０６の剛性を修正することにより修正可能である。
【００５４】
図２１は、４×４配列の光学装置３５２を利用した光学スイッチ３５０の略図である。本明細書中で使用される場合、「光学装置」は、反射器、レンズ、偏波器、導波管、シャッター、または閉塞装置を指す。前記光学装置３５２の各々は、本明細書中に示す１つ以上の縦型熱アクチュエータに機械的に結合されている。面内位置において、前記光学装置３５２は、入力光ファイバ３５４ａ−３５４ｄの光路内に延在していない。面外配置において、前記光学装置３５２は、前記入力光ファイバ３５４ａ−３５４ｄの光路内に延在している。垂直鏡３５２の配列は、前記入力ファイバ３５４ａ−３５４ｄの何れかからの光学信号が前記縦型熱アクチュエータの選択作動を介して出力ファイバ３５６ａ−３５６ｄの何れかと光学的に結合されるのを可能にするのに配置されている。図２１に示す前記光学スイッチ３５０は、単に図解の目的のためにある。前記縦型熱アクチュエータは、例えばオン／オフスイッチ（光学ゲート）、２×２スイッチ、１×ｎスイッチ、または種々の他の構築物などの任意の種々の光学スイッチ構築物で使用してもよい。前記光学装置は、光通信システムの一部であってもよい。
【００５５】
実施例
実施例１
図３〜図６に大体示すようなアクチュエータは、「ＭＵＭＰｓ設計ハンドブック」第５．０改訂版（２０００）に記載のＭＵＭＰＳ処理を用いてＲｅｓｅａｒｃｈ　Ｔｒｉａｎｇｌｅ　ＰａｒｋのＣｒｏｎｏｓ　Ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ　Ｍｉｃｒｏｓｙｓｔｅｍｓ（Ｎｏｒｔｈ　Ｃａｒｏｌｉｎａ）によりシリコンウェーハ上で製造された。
【００５６】
前記ビーム６８、７０は、約１６１μｍの長さおよび約２μｍ×３μｍの断面を有する。前記上ビーム８４は、約１７５μｍの長さおよび約１１μｍ×２μｍの断面を有する。図９に示すような前記撓み部８７は、長さが約２０μｍで幅が約７μｍの長方形の孔である。前記上ビーム８４は、前記撓み部８７の前方へ約１５５μｍの長さを有する。
【００５７】
導線は、Ｎａｔｉｏｎａｌ　Ｉｎｓｔｒｕｍｅｎｔｓ　ｏｆ　Ａｕｓｔｉｎ，ＴＸから入手できるＬａｂＶｉｅｗソフトウェアおよびＰＣＩ−６０２５Ｅ多機能Ｉ／Ｏボードハードウェアを装備したＩＢＭ互換パソコンからの増幅信号を用いて操作されたＭｉｃｒｏｍａｎｉｐｕｌａｔｏｒ　Ｃｏｍｐａｎｙ，Ｉｎｃ．　ｏｆ　Ｃａｒｓｏｎ　Ｃｉｔｙ，ＮＶから入手できるＭｏｄｅｌ６０００プローブ台を用いて電流をアクチュエータのアームに流すことができるようにチップに取り付けられた。電流の関数としてのアクチュエータ先端の垂直撓みは、Ｍｉｔｕｔｏｙｏ　Ａｍｅｒｉｃａ　Ｃｏｒｐｏｒａｔｉｏｎ　ｏｆ　Ｃｉｔｙ　ｏｆ　Ｉｎｄｕｓｔｒｙ，ＣＡから入手できるＭｏｄｅｌ　ＦＳ−６０顕微鏡を用いて測定された。９つの異なる動作電流に対する前記撓みは、表１に記載されている。
【００５８】
実施例１０−１２
抵抗力の測定は、片持ちばねが実施例１に記載の縦型熱アクチュエータに製造されていた一連のアクチュエータ装置を用いて行われた。前記アクチュエータの撓みは、前記片持ちばねを曲げさせた。前記片持ちばねのばね定数を用いて、抵抗力値を計算した。
【００５９】
実例１０−１２の結果は、表１に記載されている。測定状況下で、前記アクチュエータの後屈が観測されなかった。約４．５ｍＡを超える電流の流れでは、前記アクチュエータの後屈が観測された。
【００６０】
【表１】
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【図面の簡単な説明】
【図１】
後屈の前の縦型熱アクチュエータの側面図である。
【図２】
後屈の後の図１の前記縦型熱アクチュエータの側面図である。
【図３】
本発明による制御曲げを用いた縦型熱アクチュエータの平面図である。
【図４】
図３の前記縦型熱アクチュエータの側面図である。
【図５】
図３の前記縦型熱アクチュエータの断面図である。
【図６】
図３の前記縦型熱アクチュエータの断面図である。
【図７】
作動位置における図４の前記縦型熱アクチュエータの側面図である。
【図８】
本発明による縦型熱アクチュエータに関する代替撓み部の平面図である。
【図９】
本発明による縦型熱アクチュエータに関する代替撓み部の断面図である。
【図１０】
本発明による縦型熱アクチュエータに関する別の代替撓み部の断面図である。
【図１１】
本発明による縦型熱アクチュエータに関する代替撓み部の平面図である。
【図１２】
本発明による二ビーム縦型熱アクチュエータの平面図である。
【図１３】
図１２の前記縦型熱アクチュエータの側面図である。
【図１４】
図１２の前記縦型熱アクチュエータの断面図である。
【図１５】
本発明による二ビーム縦型熱アクチュエータの側面図である。
【図１６】
本発明による多数の補強部材を有する縦型熱アクチュエータの平面図である。
【図１７】
図１６の前記縦型熱アクチュエータの断面図である。
【図１８】
本発明による代替縦型熱アクチュエータの平面図である。
【図１９】
本発明による代替縦型熱アクチュエータの平面図である。
【図２０】
本発明による代替縦型熱アクチュエータの平面図である。
【図２１】
本発明による光学スイッチの略図である。
【国際公開パンフレット】
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【国際公開パンフレット（コレクトバージョン）】
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【国際調査報告】
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