(57)【要約】ウェーハ生産設備に複数の設備管路を設置し、次いでその設備管路をウェーハプロセシングツールに連結するための装置および方法。上記装置は、設備統合プレートと、設備統合プレート内に取り外し可能に挿入されるゲージ取付け具とを備える。上記方法は、ウェーハ生産工場設備にウェーハプロセシングツールの配置する場所を決定するステップと、生産設備のフロアにカットアウトを形成するステップと、フロアのカットアウトを介して複数の設備管路を提供するステップとを含む。設備統合プレートは、フロアのカットアウト内に備え付けられ、ゲージ取付け具は、設備統合プレート内に配置される。設備管路は、ゲージ取付け具で画成された長さに調整され、ウェーハプロセシングツールは、複数の設備管路に連結される。
2004503110.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ウェーハ生産設備に複数の設備管路を設置し、次いで該設備管路をウェーハプロセシングツールに連結する方法であって、前記方法は、
前記ウェーハプロセシングツールを前記ウェーハ生産設備に配置する場所を決定するステップと、
該設置する場所に対応する前記生産設備のフロアにカットアウトを形成するステップと、
前記フロアの前記カットアウトを介して前記複数の設備管路を提供するステップと、
前記フロアの前記カットアウト内に設備統合プレートを取り付けるステップと、
該設備統合プレート内にゲージ取付け具を配置するステップと、
前記設備管路のサイズを前記ゲージ取付け具で画成される長さに調整するステップと、
前記ウェーハプロセシングツールを前記設備管路に連結するステップと、を備える方法。
【請求項２】
前記決定ステップは、
Ｘ−Ｙ座標を利用して、前記生産設備を測定するステップと、
前記ウェーハプロセシングツールのフットプリントを測定するステップと、
を更に備える、請求項１の方法。
【請求項３】
前記フットプリントは、テンプレートによって与えられる、請求項２の方法。
【請求項４】
前記フロアは、高くしたフロアである、請求項１の方法。
【請求項５】
前記提供ステップは、前記複数の設備管路を前記生産設備の高くしたフロアの下に配送するステップを更に備える、請求項１の方法。
【請求項６】
前記複数の管路は、前記カットアウトを介して、前記高くしたフロアに垂直に伸張する、請求項５の方法。
【請求項７】
前記取り付けステップは、
前記設備統合プレートに形成された複数の対応するアダプタ開口を介して、前記複数の設備管路を配置するステップと、
前記設備統合プレートを、前記フロアの前記カットアウト内にスライドさせるステップと、
を更に備える、請求項１の方法。
【請求項８】
前記設備統合プレートのフランジは、前記フロアの上面と同じ高さに取り付けられる、請求項７の方法。
【請求項９】
前記設備統合プレートの底プレートは、前記カットアウトに平行に、前記フロアの前記上面より低い所に配置される、請求項８の方法。
【請求項１０】
前記配置ステップは、
前記複数の設備管路を、前記ゲージ取付け具に形成された複数の対応する取付け具の開口を介して配置するステップと、
前記ゲージ取付け具を前記設備統合プレート内にスライドさせるステップと、
を更に備える、請求項９の方法。
【請求項１１】
前記ゲージ取付け具のフランジは、前記設備統合プレートのフランジ上面の上に、同じ高さで配置される、請求項１０に記載の方法。
【請求項１２】
前記ゲージ取付け具の基部および複数のプレートは、前記設備統合プレートの底プレートに平行に、上部に配置され、該ゲージ取付け具の前記複数の取付け開口は、前記設備統合プレートの前記複数のアダプタ開口と同軸で揃う、請求項１１の方法。
【請求項１３】
前記サイズ調整ステップは、
前記ゲージ取付け具の基部および複数のプレートによって画成される水平面で、前記複数の設備管路のそれぞれをマーキングするステップと、
前記ゲージ取り付け具を取り外すステップと、
前記複数の設備管路のそれぞれを、各マークで切断するステップと、
を更に備える、請求項１２の方法。
【請求項１４】
前記連結ステップは、
前記複数の設備管路と前記ウェーハプロセシングツールとの間に複数のインターフェース管路を連結するステップを更に備える、請求項１の方法。
【請求項１５】
前記連結ステップの前に、前記設備統合プレートおよび前記設備管路を覆うステップを更に備える、請求項１の方法。
【請求項１６】
ウェーハ生産設備に複数の設備管路を設置し、次いで該設備管路をウェーハプロセシングツールに連結する装置であって、
設備統合プレートと、
該設備統合プレート内に取り外し可能に挿入されるゲージ取付け具と、
を備える装置。
【請求項１７】
前記設備統合プレートは、
複数のアダプタ開口を有する底プレートと、
該底プレートの外辺部から上側に伸張する複数の側壁と、
該側壁の上端から外側に放射状に伸張するフランジと、
を備える、請求項１６の装置。
【請求項１８】
前記複数のアダプタ開口のそれぞれは、複数の設備管路に対応する、請求項１７の装置。
【請求項１９】
前記複数のアダプタ開口のそれぞれは、対応する設備管路に外接するサイズとなる、請求項１８の装置。
【請求項２０】
前記複数の設備管路は、少なくとも１つのガス管路と、少なくとも１つの排気管路と、少なくとも１つの流体管路と、少なくとも１つの電力管路を更に備える、請求項１８の装置。
【請求項２１】
前記底プレートは、前記ウェーハ生産設備のフロアのカットアウトに配置される、請求項１７の装置。
【請求項２２】
前記底プレートは、前記フロアに平行に配置される、請求項２１の装置。
【請求項２３】
前記設備統合プレートのフランジは、前記フロアの上面に据え付けられる、請求項２２の装置。
【請求項２４】
前記側壁は、少なくとも１つの側壁孔を介して伸張する少なくとも１つの留め具によって、前記フロアに固定される、請求項２３の装置。
【請求項２５】
前記ゲージ取付け具は、
複数の取付け開口を有する基部と、
該基部の上面に、該上面と略垂直に連結された複数のパネルと、
前記パネルに連結され、前記基部の外側に略平行に伸張する複数のフランジと、
を備える、請求項１６の装置。
【請求項２６】
前記基部の前記複数の取付け開口のそれぞれは、前記複数の設備管路に対応する、請求項２５の装置。
【請求項２７】
前記複数の取付け開口のそれぞれは、前記対応する設備管路と外接するサイズである、請求項２６の装置。
【請求項２８】
前記複数の取付け開口は、前記ゲージ留め具が前記設備統合プレート上に挿入された場合、前記設備統合プレートの前記アダプタ開口と同軸で揃う、請求項２６の装置。
【請求項２９】
前記ゲージ取付け具は、
前記基部に連結され、該基部に垂直に伸張する複数の壁と、
該壁に連結され、前記基部に略平行に伸張する複数のタブと、
を更に備える、請求項２８の装置。
【請求項３０】
前記複数の取付け開口の一部は、前記複数のタブに形成される、請求項２９の装置。
【請求項３１】
前記複数のタブは、前記基部より低い所に位置する、請求項３０の装置。
【請求項３２】
前記ゲージ取付け具は、そのゲージ取付け具のフランジが前記設備統合プレート上に据付けられるように、前記設備統合プレートに挿入される、請求項３１の装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【クロスリファレンス】
本出願は、２０００年７月１０日に出願された米国仮出願番号第６０／２１７，２４８の利益を請求し、本出願によって、参照としてすべてが包含されるものとする。
【０００２】
【開示の背景】
１．発明の分野
本発明は、概して、半導体基板生産設備に半導体基板プロセシングツールを設置するための方法および装置に関し、より詳細には、半導体基板プロセシングツールアダプタに関する。
【０００３】
２．背景技術の説明
集積回路は、単一のチップ上に数１００万個のトランジスタ、コンデンサ、抵抗を含んだ複雑な素子へと発展してきた。チップ設計の発展により、動作がより高速で、かつより高密度な回路が継続的に求められている。集積回路に対する高まりつづける要求に伴い、チップ製造において、優れたウェーハ処理能力および製品歩留まりを有する半導体プロセスツールが求められるようになった。この処理能力向上の要求を満たすために、ツールはより大きな直径（例えば３００ｍｍ）のウェーハを処理するように発達している。
【０００４】
チップ製造業者は、半導体プロセシングツール製造業者（カリフォルニア州、サンタクララに所在するアプライドマテリアル社等）に半導体ウェーハプロセシングツールを注文する。半導体ウェーハプロセシングツールの納入に先立って、チップ製造業者は、そのツールを収容し、設置するための設備を準備する。その準備には、室内に配置されるツールの配置場所を確定すること、設備とプロセシングツールとの間に電気、プロセスガス、排気ガス、および流体を送るために必要な設備管路（大凡の配管）を提供することが含まれる。設備管路のレイアウトのために、ツールのフットプリントがチップ製造業者に提供される。設備管路の大凡の配管が設置されると、設備管路は次なるプロセシングツールへの接続のために、フロアを通って伸張する。
【０００５】
しかし、プロセシングツールがチップ製造業者に納入されると同時に、設備管路がしばしばプロセシングツールの最終配置を妨げてしまうことは明白である。従って、プロセシングツールの配置は厄介であり、設備管路は損傷を受けやすくなる。更に、ウェーハプロセシングツールが配置されると、ウェーハプロセシングツールへの設備管路の接続を行うための追加の時間が必要となる。とりわけ、曲がらない硬質なライン設備であるガスラインの連結において、このことは明白である。
【０００６】
したがって、当該技術において、プロセシングツールの配置および設置を妨げずに、チップ製造業者が必要な設備管路をウェーハプロセシングツールへ伸張することが可能となる方法および装置への必要性が生じる。更に、そのような装置による、設備管路をプロセシングツールに連結するための設置時間は、できる限り短くなることが望ましい。その上、設置および保守を容易にするためのアクセスが可能であることが望ましい。
【０００７】
【発明の概要】
従来技術に関連する不都合は、ウェーハ生産設備に複数の設備管路を設置し、次いでその設備管路をウェーハプロセシングツールに連結するための装置および方法に関する本発明によって克服される。上記装置は、設備統合プレートと、設備統合プレート内に取り外し可能に挿入されるゲージ取付け具とを備える。
【０００８】
上記方法は、ウェーハプロセシングツールをウェーハ生産工場設備に配置する場所を決定するステップと、生産設備のフロアにカットアウトを形成するステップと、フロアのカットアウトを介して複数の設備管路を提供するステップとを含む。設備統合プレートは、フロアのカットアウト内に備え付けられ、ゲージ取付け具は、設備統合プレート内に配置される。設備管路のサイズは、ゲージ取付け具で画成される長さに調整され、ウェーハプロセシングツールは、複数の設備管路に連結される。
【０００９】
本発明の教示は、添付図面と共に以下の詳細な説明を熟慮することで、容易に理解することができる。
【００１０】
理解を容易にするために、複数の図で共通な同一構成要素を示す場合は、可能な限り同一の参照番号を用いている。
【００１１】
【発明の詳細説明】
本発明は、概して、集積回路チップ製造設備を用意し、次いで半導体基板（ウェーハ）プロセシングツールを設置するための方法および装置を提供する。本発明は、カリフォルニア州のサンタクララに所在のアプライドマテリアル社で製造および販売されているＣＥＮＴＵＲＡ（商標）金属エッチング、分離型プラズマソース（ＤＰＳ）プラットフォーム等の化学的気相成長システムでの使用が、実例として説明されている。しかし、本発明においては、物理的気相成長チャンバ、エッチングチャンバ、イオン注入チャンパ、他の半導体プロセスチャンバなどの他のチャンバ構成での使用が含まれ得ることは理解できるであろう。
【００１２】
図１において、本発明の設備統合プレート１００の斜視図が示されている。具体的には、図１において、概して、底プレート１０２と、複数の側壁１０４１〜１０４ｎ（総称して側壁１０４）と、複数のフランジ、すなわち各側に対応するリップ１０６１〜１０６ｎ（総称してフランジ１０６）と、以下に詳細に説明するような設備フロアとウェーハプロセスツールとの間をインターフェースするための複数の開口１０８１〜１０８ｐとを備えた例示的な設備統合プレート１００が示されている。
【００１３】
側壁１０４は、底プレート１０２の外辺部１０９と連結し、底部プレート１０２から略垂直に、かつ上側に伸張する下部端１０７（図１では簡素化のために１つのみを示されている）を有する。更に、フランジ１０６は、側壁１０４と略直角に、側壁１０４の上部端で形成される。設備統合プレート１００の全体の寸法が、底部プレート１０２の外辺部１０９より、フランジ１０６の外辺部１１３の周囲分だけ大きくなるように、フランジ１０６は側壁１０４から外側に伸張する。側壁１０４とフランジ１０６の数は底部プレート１０２の形状に対応し、底部プレート１０２の形状は、ウェーハ生産設備に取付けられている半導体プロセシングツールの型式によって規定されることは、当業者には理解できるであろう。上述したＣＥＮＴＵＲＡ（商標）３００半導体ウェーハプロセシングツールについては、底プレート１０２は矩形であり、４つの側壁１０４と、そこから伸張する４つの対応するフランジ１０６とを有する。底プレート１０２の形状は、容易に切断し、製造設備の一段高いフロア内に容易に取付けるために、円形または他の形状よりも矩形形状の方が好ましい。しかし、これは、底プレート１０２の形状が他の任意の多角形形状になることを妨げないものとする。
【００１４】
設備統合プレート１００は、アルミニウムまたはステンレス鋼などの非腐食性材料から作製される。好適な実施形態において、設備統合プレート１００は、１／８インチ厚のステンレスシートから作製される。１つの実施形態においては、設備統合プレート１００は一体形成されている。このような一体アダプタプレート構造を容易にするために、シートは切断され、プレスされ、トレイ形状の設備統合プレート１００となる。具体的には、側壁１０４の下部端１０７が底プレート１０２の外辺部に外接し、フランジ１０６が側壁１０４の上部端１０５から伸張するように、隣接する側壁１０４およびフランジ１０６は、切断され、プレスされる。したがって、フランジ１０６は、底プレート１０２と略平行になる。矩形形状に形成されると、各隣接する側壁１０４は、当業者には既知の方法（溶接、鑞付け、ねじ等の留め具の使用など、ただし限定はしない）によって共に封止される。
【００１５】
設備統合プレート１００は、複数の開口１０８ｐ｛ここでｐは１以上の整数（総称して開口１０８）｝をさらに備える。開口１０８は、設備統合プレート１００を介して、生産設備のフロアからウェーハプロセシングツールへと通じる様々なサイズの設備管路（図１には示されていない）を引き入れるために用いられる。開口１０８は、様々なサイズの設備管路を容易に通過させる形状を有する。しかし、設備管路を整列させ、容易に通過させる任意のサイズを利用してよいことは当業者には理解できるであろう。更に、リップスロット１２０は、側壁の１つ（例えば側壁１０４３）に沿って、底プレート１０２に貫通するように設けられる。リップスロット１２０は、適時、任意の追加ケーブル用の補助通過部として機能する。
【００１６】
図２において、半導体ウェーハプロセシングツール２０２および図１の設備統合プレート１００の側面図が示されている。図３において、半導体ウェーハプロセシングツール２０２および図１の設備統合プレート１００の上面図が示されている。図２および３において、半導体ウェーハ生産設備２００での、半導体ウェーハプロセシングツール２０２に対するアダプタプレート機能および相対的な位置合わせを完全に理解するための図が示されている。
【００１７】
図２を参照すると、ウェーハ生産設備２００は、その内部に配置される設備統合プレート１００を有するフロア２０１を備える。具体的には、設備統合プレート１００は、フロア２０１のカットアウト２０４に配置される。カットアウト２０４は、生産設備２００で、ウェーハプロセシングツール２０２が十分なクリアランスおよびアクセス性を有するように、フロア２０１の所定の場所に位置する。
【００１８】
カットアウト２０４のサイズは、設備統合プレート１００の側壁１０４の外辺部１１１よりもわずかに大きいため、側壁１０４は取付け時にカットアウト２０４を通過することができる。フランジ１０６は、フロア２０１と同じ高さに据付けられる。１つの実施形態において、カットアウト２０４は、設備統合プレート１００の側壁外辺部１１１よりも、約１／４インチ大きい。従って、フランジ１０６は、カットアウト２０４の上に重なり、フロア２０１の表面上で設備統合プレート１００を支持する。
【００１９】
図１を参照すると、複数の孔１１２が、フランジ１０６の下側に少し離れて、側壁１０４を貫通して位置し、フロア２０１と同軸に並んでいる。留め具１１４は、孔１１２を通り、フロアの精確な位置に収容され、設備統合プレート１００をカットアウト２０４に固着させる。１つの実施形態において、一対のねじ込み孔１１２は、対向する側（例えば１０４１および１０４２）に側壁１０４を貫通して位置する。固定ねじまたは留ねじ（図示せず）などの留め具１１４は、孔１１２のそれぞれを貫いて、フロアの肉厚「ｔ」へ伸張する。固定ねじを締めると、設備統合プレート１００はカットアウト２０４に固着される。１つの実施形態において、フロア２０１は、１．７５インチの厚みを有する金属シートから作製され、サブフロア（図示せず）より一段高くなっている。更に、固定ねじがフロアの厚みの中途に軸平行に並ぶように、孔１１２は、フランジ１０６の上部から少し離れて（例えば０．９インチ）側壁１０４に位置する。さらに、他の留め具および技術を使用して、設備統合プレート１００をカットアウト２０４に固着してよいことは、当業者には理解できるであろう。
【００２０】
図３を参照すると、例示的な半導体プロセシングツール２０２は、設備統合プレート１００に隣接して配置される。具体的には、設備統合プレート１００により、メインフレーム３０２、コントローラ３０４、真空ポンプ３０６、工場インターフェース３０８などのツール２０２の様々な構成部品等は、設備統合プレート１００の各側壁１０４に隣接して、または近接して配置される。
【００２１】
図４において、図１の設備統合プレート１００、およびそれを通じて伸張する複数の設備管路４０２１〜４０２ｒ（総称して設備管路４０２）の斜視図が示されている。具体的には、設備統合プレート１００は、複数の開口１０８ｐおよびスロット１１０を通じて伸張する、複数の設備管路４０２ｒ（ｒは２以上の整数）の管を引き込む。一般に、設備管路４０２は管状であり、よって、図１の実施形態において、開口１０８は、管状形状の管路４０２を引き込むサイズの様々な径の円形形状を有する。従って、各設備管路４０２は、対応する開口１０８を貫通する。非常に多くの設備管路４０２がグループ化された場合は、このような設備管路グループを受け入れるサイズの単一スロット１１０が用いられるが、お互いに近接して位置した３つの個々の開口も利用してよい。
【００２２】
例えば、ＣＥＮＴＵＲＡ（商標）３００のウェーハプロセシングツール２０２で使用するための設備統合プレート１００の好適な実施例においては、６つのねじ孔１１６と、様々な径を有する８つの円形開口１０８２〜１０８６と、１つのスロット１１０とが、設備統合プレート１００の底プレートに形成される。特に、６つのねじ孔１１６は、流体の漏れを検出するために水センサ（図示せず）を底プレート１０２上に固着配置するために利用される。更に、一対の設備冷却流体ライン（例えば、供給および戻り）４０２１と、設備輸送チャンバ超過圧力排気管路４０２２と、一対の設備クリーンドライエアライン（例えば、供給および戻り）４０２３と、ＡＣ電力を供給する設備電力管路４０２４と、一対のポンプ用途統合ポイント（ＩＰＵＰ）設備排気管路４０２５とが、それぞれ底プレート１０２の様々な位置で複数の開口１０８を通過する。更に、複数の設備不活性ガス管路４０２６（例えば、３つの不活性ガス管路）が底プレート１０２のスロット１１２を通過する。
【００２３】
底プレート１０２の各開口１０８の位置は、特定の管路４０２の機能およびサイズに対応する。設備管路の一部は、設備冷却液体ラインおよび設備ドライエア管路などの供給ラインおよび戻りラインを有する。通常、供給ラインおよび戻りラインは、一対の管路として設置される。従って、一対の設備管路および底プレート１０２の対応する開口１０８は、お互いに近接して配置される。更に、設備からツール２０２へ電力を供給する設備電力管路は、流体の漏れ、設備管路間の望ましくない接触等によって生じるアーク、接地、静電容量、インダクタンスなどの望ましくない電気的な条件等を防ぐために他の設備管路から隔離される。
【００２４】
図４において示された実施形態において、設備統合プレート１００は、直角に交わった軸４０６および４０７に沿って、４つの象限に分割される。従って、設備電力管路４０２４は、自動的に底部プレート１０２の第１象限４０４１内に位置する。一対のＩＰＵＰ設備排気管路４０２５は、第２象限４０４２内に位置する。複数の設備不活性ガス管路４０２６は、第３象限４０４３内に位置する。設備移送チャンバ超過圧力排気管路４０２２および一対の設備クリーンドライエアライン４０２３は、第４象限４０４４内に位置する。水センサ１１８（ファントムで示されている）は、軸４０６に沿って、その中心に位置し、第１象限および第４象限と、第２象限および第３象限とを分離している。一対の冷却流体ライン４０２１が第３象限４０２３および第４象限４０２４上で、水センサ１１８の両側に位置する。しかし、底プレート１０２上のＸ−Ｙ平面上で、開口１０８のレイアウトは、設備管路４０２の型式および数、安全上の課題等に適用するよう任意に形成してよいことは、当業者には理解できるであろう。
【００２５】
各開口１０８は、対応する設備管路に外接し、設備管路４０２の両端に配置されたＮ２５フランジ、ＳＷＡＧＥＬＯＣＫ（商標）管継手、圧力管継手などの管路結合器上に設備統合プレート１００の設置が可能なサイズとなる。このようにして、ガス、排気、電力、冷却流体用の設備管路は、フロア２０１の下のプロセシング設備２００から与えられ、ウェーハプロセシングツール２０２に隣接する特定のプロセシングツールモデル用の標準形式で配置され、次いで接続される。更に、各開口１０８は、設備管路の型式を規定するテキストマーク（図示せず）によって識別される。識別マークは、底プレート１０２上にシルクスクリーンを用いることが好ましいが、他の識別マークとしては、ラベル、掘り込みなどが利用されてよい。
【００２６】
設備管路４０２は、ウェーハプロセシングツール２０２内の対応する管路に連結される。図２を参照すると、複数のインターフェース管路（例えばインターフェースキット）２０６が、各設備管路４０２と各プロセシングツール管路との間をインターフェースするために利用される。各インターフェース管路の長さは、管路連結器を収納し、設備管路へのインターフェースの整合、製造時の標準化、設置時のアクセス性などを調整するための所定の長さとなっている。従って、フロア２０１の表面から測定される設備管路４０２の長さも、様々な範囲となる。
【００２７】
図１に示された、ＣＥＮＴＵＲＡ（商標）３００プラットフォームに関する実施形態において、長さ、幅、高さがそれぞれ約１７．３インチ、１３．６インチ、５．８インチの設備統合プレート１００の側壁１０４が例示されている。設備統合プレート１００の寸法は、設置されたウェーハ生産設備および設置される半導体プロセシングツールの型式に依存するために、制限を考慮すべきではないことは、当業者には理解できるであろう。一対の設備冷却流体ライン４０２１、一対の設備クリーンドライエアライン４０２３、複数の設備不活性ガス管路４０２６の高さは、フロア２０１の上面より低く、約３インチである。更に、設備輸送チャンバ超過圧力排気管路４０２２、設備電力管路４０２４、一対の設備ポンプ排気４０２５の高さは、フロア２０１の上面より低く、約４インチである。それゆえ、生産設備２００から伸長する設備管路４０２は、フロア２０１より低く位置し、かつフロア２０１より低い様々な高さで設備統合プレート１００の範囲内に位置する。
【００２８】
図５において、本発明のゲージ取付け具５００の斜視図が示されている。ゲージ取付け具５００は、設置時に設備管路１０８の高さを標準寸法に合わせるために設備統合プレート１００の上方に配置されるテンプレートである。具体的には、ゲージ取付け具５００は、各管路４０２におけるフロア２０１の上面から測定される高さを規定するために利用される。ゲージ取付け具５００は、基部５０２と、複数の開口５０６を有する複数のタブ５０４１〜５０４Ｗ（総称してタブ５０４）と、それぞれがフランジ５１０１〜５１０Ｕ（総称してフランジ５１０）を有する複数のパネル５０８１〜５０８Ｕ（総称してパネル５０８）とを備える。タブ５０４は、壁５１２１〜５１２Ｗ（総称して壁５１２）によって、それぞれが基部５０２へ連結される。図５を明瞭にするために、第３の壁５１２２のみが図から確認される。壁５１２は、基部５０２から、各タブ５０４１、５０４２、５０４３の位置を規定する高さを有する。１つの実施形態において、壁５１２は第１の基部５０２の下部表面５１４から垂直に伸長し、各壁５１２の高さは、約１インチである。タブ５０４は、基部５０２と平行に、かつ約１インチ低くなるように、壁５１２から外側に伸長する。
【００２９】
タブ５０４の位置は、設備管路４０２の位置によって規定される。例えば、排気管路４０２５、４０２２、電力管路４０２４は、実例として、流体供給管路４０２１などの残りの管路よりも高さが１インチ低くなるように構成されている。それゆえ、設備統合プレート１００のＸ−Ｙ座標に沿った開口１０８の位置によって、タブ５０４の位置が規定される。従って、基部５０２およびタブ５０４に形成された複数の開口５０６は、設備統合プレート１００の開口１０８に対して、軸方向に揃うことになる。
【００３０】
図６において、半導体ウェーハプロセシングツール２０２を、図１の設備統合プレート１００を利用した複数の設備管路４０２に設置する方法６００の流れ作業図が示されている。方法６００は、ステップ６０２で開始し、ステップ６０４に進む。ここで、ウェーハプロセシング設備２００のフロア２０１上における、ウェーハプロセシングツール２０２の適切な位置の決定が行われる。詳細には、Ｘ−Ｙ座標を用いて、ウェーハプロセシング設備２００の（壁、機構からの距離等を含んだ）フロア測定が行われる。更に、設備２００の空間内のウェーハプロセシングツール２０２の位置の決定するために、ツール２０２の測定が行われるか、あるいはＭｙｌａｒテンプレートのツールフットプリントなどのテンプレートが提供される。設備の空間内のウェーハプロセシングツールの位置を決定するにおいて、任意の実行可能な方法を利用してよいことは、当業者には理解できるであろう。
【００３１】
ステップ６０６において、フロア２０１にカットアウト２０４が、ウェーハプリセシングツール２０２に近接して形成される。具体的には、フロア２０１は、ツール２０２に外部電力、ガス、排気等を提供するために、下部にアクセスできるように一段高くなっている。ステップ６０８において、外部電力、ガス、排気等を容易に提供するための複数の設備管路４０２が、フロア２０１の下部に配置され、フロア２０１のカットアウト２０４を通して伸長する。特に、設備管路４０２は、フロア２０１の下部を、それと平行にカットアウト２０４まで延在し、次いで、カットアウト２０４を通して、上方かつ垂直に伸長する。
【００３２】
次いで、方法６００はステップ６１０まで進み、ここで複数の設備管路４０２のそれぞれは、設備統合プレート１００内の対応するサイズの開口１０８を通して配置される。各設備管路４０２は、設備統合プレート１００内の対応する開口１０８を有し、開口１０８は、カットアウト２０４の内辺部に対して相対的に、各管路４０２の位置を規定する。
【００３３】
設備統合プレート１００はフロア２０１の下部を移動し、ステップ６１２でフロア２０１のカットアウト２０４内に備え付けられる。具体的には、フランジ１０６は、底プレート１０２がフロア２０１の上面と平行で、かつその下になるように、フロア２０１と同じ高さに備え付けられる。１つの実施形態においては、設備統合プレート１００の外壁１０４の外辺部は、フロア２０１のカットアウト２０４の内辺部に合致する。従って、設備統合プレート１００は、カットアウト２０４に隙間なく取り付けられる。別の実施形態では、アダプタプレート側壁１０４の外辺部と、カットアウト２０４の内辺部との間に隙間が存在する。従って、カットアウト２０４の外辺部に垂直に、複数の側壁孔１１２を通して伸長する複数の留め具（例えば、ねじ一式等）を利用して、設備統合プレート１００はカットアウト２０４の外辺部内に固着される。更に、複数の設備管路４０２は、設備統合プレート１００の開口１０８によって規定されたそれぞれの位置に、フロアの下部で（例えば、クランプ、締め付け等で）固着される。
【００３４】
次いで、方法６００は、ステップ６１４に進む。ステップ６１４において、ゲージ取付け具５００は、各設備管路がゲージ取付け具５００内の対応する開口５０６を貫通するように、設備管路４０２上に揃えられる。図５に関して説明したように、ゲージ取付け具５００の各開口５０６は、設備統合プレート１００の開口１０８と同軸上に揃えられる。ステップ６１６において、パネル５０８のフランジ５１０が設備統合プレート１００のフランジ１０６上に据付けられるように、ゲージ取付け具５００は設備統合プレート１００まで低く下げる。よって、パネル５０８は、設備統合プレート１００の底プレート外辺部１０９および側壁１０４の内に収まるようなサイズとなり、設備操作者にとって容易に取り外し可能となる。
【００３５】
ゲージ取付け具５００が設備統合プレート１００に挿入されると、方法６００は、ステップ６１８に進む。ステップ６１８において、各設備管路４０２は、ゲージ取付け具５００によって画成される長さとなる。具体的には、管路４０２は、ゲージ取付け具５００のタブ５０４と基部５０２の深さと合致する高さで切断される。詳細には、管路は、基部５０２およびタブ５０４の水平面でマーキングされる。ゲージ取付け具５００は、設備統合プレート１００から取り外され、次いで、管路はそれぞれのマーク位置で切断される。これにより、各管路４０２は、フロア２０１の表面より低い高さで、カットアウト２０４を通して伸長する。
【００３６】
ステップ６２０において、設備管路４０２のそれぞれは、ウェーハプロセシングツール２０２に連結される。具体的には、管路４０２は、インターフェースキット２０６と連結する留め具を備えている。インターフェースキット２０６は、ウェーハプロセシングツール２０２とインターフェースする複数の中間長の管路、あるいはウェーハプロセシングツール２０２から伸長する管路を備える。設備管路４０２、インターフェースキット２０６、ウェーハプロセシングツール２０２のすべてが接続されると、管路全体の長さに渡って、漏れおよび電気接続の適正さがチェックされる。結果が良好ならば、設備管路４０２は、以後の使用のために、ウェーハプロセシングツール２０２の外部のそれぞれの供給源および供給元にも連結され、ステップ６２２で方法６００は終了する。
【００３７】
設備統合プレート１００および付属のゲージ取付け具５００により、ウェーハプロセシングツール２０２の納入に先立ってウェーハ製造者によって行われる、生産設備２００において必須の設備管路４０２の事前設置が助長される。これにより、管路４０２は、標準サイズのインターフェースキット２０６を利用して、設置時に設備管路４０２をプロセシングツールに連結可能なように、フロア２０１の下部に所定の高さで固着される。従って、ツールの設置に要する時間は、著しく短縮される。更に、設備管路４０２は、設備統合プレート１００内で、フロア２０１の表面より低い高さに事前に切断されるため、露出したカットアウトおよび設備統合プレート１００を覆うために、アダプタプレート上にカバーを配置してよい。それゆえ、管路は、ウェーハプロセシングツール２０２の納入時に損傷を受けない。更に、管路４０２および設備統合プレート１００は、カバーの下に配置されるため、損傷する可能性が減少する。
【００３８】
本発明の教示は、本明細書で詳細に示され、説明されたが、それでも当業者ならば、該教示を包含し、かつ本発明の趣旨から逸脱することなく、他の変更した実施形態を容易に考案することが可能であろう。
【図面の簡単な説明】
【図１】
本発明の設備統合プレートの斜視図である。
【図２】
半導体ウェーハプロセシングツールおよび図１の設備統合プレートの側面図である。
【図３】
半導体ウェーハプロセシングツールおよび図１の設備統合プレートの上面図である。
【図４】
図１の設備統合プレートおよび設備統合プレートを通して伸張する複数の設備管路の斜視図である。
【図５】
本発明のゲージ取付け具の斜視図である。
【図６】
図１の設備統合プレートを利用して、半導体ウェーハプロセシングツールを複数の設備管路に設置する方法の作業流れ図である。
【符号の説明】
図１
１００　設備統合プレート
１０２　底プレート
１０４１、１０４２、１０４３、１０４ｎ　側壁
１０５　上端部
１０６１、１０６２、１０６３、１０６ｎ　フランジ
１０７　下端部
１０８１、１０８２、１０８３、１０８４、１０８５、１０８ｎ　開口
１０９　外辺部
１１０　単一スロット
１１１　側壁外辺部
１１２　ねじ込み側壁孔
１１３　外辺部
１１６　ねじ孔
１１８　水センサ
１２０　リップスロット
図２
２００　半導体ウェーハ生産設備
２０１　フロア
２０２　半導体ウェーハプロセシングツール
２０４　カットアウト
２０６　インターフェース
図３
３０２　メインフレーム
３０４　コントローラ
３０６　真空ポンプ
３０８　工場インターフェース
図４
４０２１、４０２２、４０２３、４０２４、４０２５、４０２６、
４０４１　第一象限
４０４２　第二象限
４０４３　第三象限
４０４４　第四象限
４０６、４０７　軸
図５
５００　ゲージ取付け具
５０２　基部
５０４１、５０４２、５０４３、５０４Ｗ　タブ
５０６　開口
５０８１、５０８２、５０８Ｕ　パネル
５１０１、５１０Ｕ　フランジ
５１２１、５１２２、５１２３　壁
５１４　下部表面
【図６】
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【国際公開パンフレット】
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【国際公開パンフレット（コレクトバージョン）】
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【国際調査報告】
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