(57)【要約】【課題】植え込み可能な医療装置（ＩＭＤ）に使用され、最適化されたＥＳＲと陽極層表面積を持つ改良された電解コンデンサを提供する。【解決手段】積層アルミニウム電解コンデンサは、対向する主要な陽極層表面と、その周囲の陽極層端を有する陽極層とを備えている。陽極層は薄い金属陽極シートから形成され、陽極シートには、陽極シートを通して途中まで延びる所定の細孔と、陽極シートを貫通して延びる貫通エッチングされた所定のトンネルが形成されて、表面積が増加したエッチングされた陽極シートが形成され、エッチングされた陽極シートは、その端と厚さにより境界付けられた第１と第２の対向する主要な表面を有し、陽極シートは、エッチングされた陽極シートの第１と第２の対向する主要な表面の間で、陽極シートの厚さ分を貫通して延びるように穿孔された複数の貫通孔と、細孔と該貫通孔の露出した表面を覆う酸化物層とを有する。
2004505436.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
電解コンデンサで使用される陽極層を作製する方法であって、
薄い金属陽極箔を設けるステップと、
前記薄い金属陽極箔をエッチングするステップであって、それによって、該薄い金属陽極箔を通して途中まで延びる所定の細孔と、さらに該薄い金属陽極箔を貫通して延びる貫通エッチングされたトンネルとを形成し、それにより表面積が増加したエッチングされた陽極箔を形成する、エッチングするステップと、
前記エッチングするステップに続いて、前記エッチングされた陽極箔を形に切断するステップであって、それによって、陽極シートの端と陽極シートの厚さにより境界付けられた第１と第２の対向する主要な表面を有するエッチングされた陽極シートを設ける、切断するステップと、
前記エッチングされた陽極シートの前記第１と第２の対向する主要な表面の間で、前記陽極シートの厚さ分を貫通して延びる複数の貫通孔を形成するステップと、
前記切断するステップに続いて、前記エッチングされた陽極シートの前記細孔と前記貫通孔の表面を覆う酸化物層を形成するステップと、
複数の前記エッチングされた陽極シートを陽極層に組み立てるステップと、
を含む方法。
【請求項２】
前記金属陽極箔を設けるステップは、アルミニウム箔を設けることを含む請求項１に記載の方法。
【請求項３】
前記貫通孔を形成するステップは、比較的一様な距離だけ互いに間隔をおいて配置された前記複数の貫通孔を形成することをさらに含む請求項２に記載の方法。
【請求項４】
前記貫通孔を形成するステップは、比較的一様な距離だけ互いに間隔をおいて配置された前記複数の貫通孔を形成することをさらに含む請求項１に記載の方法。
【請求項５】
前記複数の貫通孔を形成するステップは、打ち抜き、機械的きり穴明け、およびレーザー穿孔から選択されたグループの１つをさらに含む請求項１に記載の方法。
【請求項６】
前記貫通孔は、断面積および長さが決められ、所定の密度で分布し、等価直列抵抗を最小にし、静電容量を最大にする請求項１に記載の方法。
【請求項７】
電解コンデンサを作製する方法であって、
（ａ）薄い金属陽極箔を設けるステップと、
（ｂ）前記薄い金属陽極箔をエッチングするステップであって、それによって、該薄い金属陽極箔を通して途中まで延びる所定の細孔と、さらに該薄い金属陽極箔を貫通して延びる貫通エッチングされたトンネルとを形成し、それにより表面積が増加したエッチングされた陽極箔を形成する、エッチングするステップと、
（ｃ）前記エッチングするステップに続いて、前記エッチングされた陽極箔を形に切断するステップであって、それによって、陽極シートの端と陽極シートの厚さにより境界付けられた第１と第２の対向する主要な表面を有するエッチングされた陽極シートを設ける、切断するステップと、
（ｄ）前記エッチングされた陽極シートの前記第１と第２の対向する主要な表面の間で、前記陽極シートの厚さ分を貫通して延びる複数の貫通孔を形成するステップと、
（ｅ）前記切断するステップに続いて、前記エッチングされた陽極シートの前記細孔と前記貫通孔の表面を覆う酸化物層を形成するステップと、
（ｆ）複数の前記エッチングされた陽極シートを陽極層に組み立てるステップと、
（ｇ）セパレータ層と陰極シートを設けるステップと、
（ｈ）前記セパレータ層を前記陽極層の第１の主要表面と前記陰極シートの１つの主要表面との間に組み付けるステップであって、それによって、前記陽極層と前記陰極シートの第２の主要表面が露出したコンデンサ層を形成する、組み付けるステップと、
（ｉ）前記コンデンサ層を受け入れる大きさにされたコンデンサ内部室を有するコンデンサケース設けるステップと、
（ｊ）前記コンデンサ層を前記コンデンサ内部室に挿入するステップと、
（ｋ）前記コンデンサ内部室に電解質を注入して前記コンデンサ層に電解質を含浸させるステップと、
を含む方法。
【請求項８】
さらに複数のセパレータ層を設けるステップと、
各コンデンサ層の前記陽極層と前記陰極シートの露出した前記第２の主要な表面の１つを覆う少なくとも１つのセパレータ層を塗布する追加のステップを加えてステップ（ａ）〜（ｈ）により複数のコンデンサ層を形成するステップと、
前記複数のコンデンサ層を電極スタックアセンブリに積層するステップであって、すべての陽極層と陰極シートは少なくとも１つのセパレータ層で分離されている、積層するステップと
をさらに含む請求項７に記載の方法。
【請求項９】
前記貫通孔を形成するステップは、比較的一様な距離だけ互いに間隔をおいて配置された前記複数の貫通孔を形成することをさらに含む請求項７に記載の方法。
【請求項１０】
前記金属陽極箔を設けるステップは、アルミニウム箔を設けることを含む請求項７に記載の方法。
【請求項１１】
前記貫通孔を形成するステップは、比較的一様な距離だけ互いに間隔をおいて配置された前記複数の貫通孔を形成することをさらに含む請求項７に記載の方法。
【請求項１２】
前記複数の貫通孔を形成するステップは、打ち抜き、機械的きり穴明け、およびレーザー穿孔から選択されたグループの１つをさらに含む請求項７に記載の方法。
【請求項１３】
前記貫通孔は、断面積および長さが決められ、所定の密度で分布し、等価直列抵抗を最小にし、静電容量を最大にする請求項７に記載の方法。
【請求項１４】
積層アルミニウム電解コンデンサであって、
対向する主要な陽極層表面と、該対向する主要な表面の周囲の陽極層端を有する陽極層であって、該陽極層は少なくとも１つの薄い金属陽極シートから形成され、該陽極シートはエッチングされ、該陽極シートを通して途中まで延びる所定の細孔と、該陽極シートを貫通して延びる貫通エッチングされた所定のトンネルが形成され、それにより表面積が増加したエッチングされた陽極シートが形成され、該エッチングされた陽極シートは、陽極シートの端と陽極シートの厚さにより境界付けられた第１と第２の対向する主要な陽極シートの表面を有し、前記陽極シートは、前記エッチングされた陽極シートの前記第１と第２の対向する主要な表面の間で、前記陽極シートの厚さ分を貫通して延びるように穿孔された複数の貫通孔と、前記細孔と該貫通孔の露出した表面を覆う酸化物層とを有する、陽極層と、
陰極層と、
前記陽極層と前記陰極層との間に位置決めされたセパレータ層と、
電解質と、
を備える積層アルミニウム電解コンデンサ。
【請求項１５】
複数の陽極層、複数の陰極層、複数のセパレータ層が１つに積層され、該陽極層が１つに電気的に結合され、該陰極層が１つに電気的に結合された電極スタックアセンブリを形成する請求項１４に記載のコンデンサ。
【請求項１６】
前記電極スタックアセンブリと前記電解質を包むケース内部室を有するコンデンサケースと、
前記結合された陽極層から前記筐体の外側の陽極接続端子に延びる陽極電気接点と、
前記結合された陰極層から前記筐体の外側に延びる陰極電気接点と、
をさらに備える請求項１５に記載のコンデンサ。
【請求項１７】
前記陽極層は、隣接して積層された複数の前記陽極シートの第１と第２の主要な陽極シートの表面が少なくとも部分的に接触するように積層された該陽極シートから形成される請求項１５に記載のコンデンサ。
【請求項１８】
前記複数の貫通孔は、比較的一様な距離だけ互いに間隔をおいて配置されている請求項１４に記載のコンデンサ。
【請求項１９】
前記金属陽極シートは、アルミニウム箔からなる請求項１４に記載のコンデンサ。
【請求項２０】
前記複数の貫通孔は、打ち抜き、機械的きり穴明け、およびレーザー穿孔から選択されたグループの１つにより形成される請求項１４に記載のコンデンサ。
【請求項２１】
前記貫通孔は、断面積および長さが決められ、所定の密度で分布し、等価直列抵抗を最小にし、静電容量を最大にする請求項１４に記載のコンデンサ。
【請求項２２】
積層アルミニウム電解コンデンサであって、
対向する主要な陽極層表面と、該対向する主要な表面の周囲の陽極層端とを有する陽極層であって、該陽極層は少なくとも第１、第２、および第３の薄い金属陽極シートから形成され、該陽極シートはエッチングされ、該陽極シートを通して途中まで延びる所定の細孔と、該陽極シートを貫通して延びる貫通エッチングされた所定のトンネルが形成され、それにより表面積が増加し、前記第１、第２、および第３のエッチングされた陽極シートはそれぞれ陽極シートの端と陽極シートの厚さにより境界付けられた第１と第２の対向する主要な陽極シートの表面を有し、前記第１と第２のエッチングされた陽極シートは、該第１と第２のエッチングされた陽極シートの前記第１と第２の対向する主要な表面の間の前記陽極シートの厚さ分を貫通して延びるように穿孔された複数の貫通孔を有し、前記第３のエッチングされた陽極シートは、前記第１と第２のエッチングされた陽極シートの間に配置される、陽極層と、
前記第１、第２、および第３のエッチングされた陽極シートの前記細孔と、該第１と第２の陽極シートの前記貫通孔との露出した表面を覆う酸化物層と、
陰極層と、
前記陽極層と前記陰極層との間に位置決めされたセパレータ層と、
電解質と、
を備える積層アルミニウム電解コンデンサ。
【請求項２３】
複数の陽極層、複数の陰極層、複数のセパレータ層が１つに積層され、該陽極層が１つに電気的に結合され、該陰極層が１つに電気的に結合された電極スタックアセンブリを形成する請求項２２に記載のコンデンサ。
【請求項２４】
前記電極スタックアセンブリと前記電解質とを包むケース内部室を有するコンデンサケースと、
前記結合された陽極層から筐体の外側の陽極接続端子に延びる陽極電気接点と、
前記結合された陰極層から前記筐体の外側に延びる陰極電気接点と、
をさらに備える請求項２３に記載のコンデンサ。
【請求項２５】
前記複数の貫通孔は、比較的一様な距離だけ互いに間隔をおいて配置されている請求項２２に記載のコンデンサ。
【請求項２６】
前記金属陽極シートは、アルミニウム箔からなる請求項２２に記載のコンデンサ。
【請求項２７】
前記複数の貫通孔は、打ち抜き、機械的きり穴明け、およびレーザー穿孔から選択されたグループの１つにより形成される請求項２２に記載のコンデンサ。
【請求項２８】
前記貫通孔は、断面積および長さが決められ、所定の密度で分布し、等価直列抵抗を最小にし、静電容量を最大にする請求項２２に記載のコンデンサ。
【請求項２９】
電解コンデンサで使用される陽極層を作製する方法であって、
（ａ）薄い金属陽極箔を設けるステップと、
（ｂ）前記薄い金属陽極箔をエッチングするステップであって、それによって、該薄い金属陽極箔を通して途中まで延びる所定の細孔と、該薄い金属陽極箔を貫通して延びる貫通エッチングされた所定のトンネルとを形成し、それにより表面積が増加した第１のエッチングされた陽極箔を形成する、エッチングするステップと、
（ｃ）前記第１のエッチングされた陽極箔を切断するステップであって、それによって、それぞれが陽極シートの端と陽極シートの厚さにより境界付けられた第１と第２の対向する主要な表面を有する第１、第２、および第３のエッチングされた陽極シートを作成する、切断するステップと、
（ｄ）前記第１と第２のエッチングされた陽極シートの前記第１と第２の対向する主要な表面の間で、前記陽極シートの厚さ分を貫通して延びる複数の貫通孔を形成するステップと、
（ｅ）前記第１と第２のエッチングされた陽極シートの前記細孔、前記トンネル、および前記貫通孔の表面と、前記第３のエッチングされた陽極シートの前記細孔および前記トンネルの表面とを覆う酸化物層を形成するステップと、
（ｆ）前記第１、第２、および第３のエッチングされた陽極シートを、該第３のエッチングされた陽極シートを該第１と第２のエッチングされた陽極シートの間に組み付けた陽極層に組み立てるステップと、
を含む方法。
【請求項３０】
前記金属陽極箔を設けるステップ（ａ）と（ｅ）は、アルミニウム箔を設けることを含む請求項２９に記載の方法。
【請求項３１】
前記切断するステップ（ｃ）は、前記エッチングされた陽極箔から第４と第５のエッチングされた陽極シートを切断することをさらに含み、
前記形成するステップ（ｄ）は、前記第４と第５のエッチングされた陽極シートの前記第１と第２の対向する主要な表面の間で、前記陽極シートの厚さ分を貫通して延びる複数の貫通孔を形成することをさらに含み、
前記形成するステップ（ｅ）は、前記第４と第５のエッチングされた陽極シートの前記細孔と前記貫通孔の表面を覆う酸化物層を形成することを含み、
前記組み立てるステップ（ｆ）は、前記第４と第５のエッチングされた陽極シートの前記第１の主要な表面を前記第１と第２のエッチングされた陽極シートの前記第２の主要な表面に対して組み付けることであって、それによって、前記第３のエッチングされた陽極シートが前記第１と第４のエッチングされた陽極シートと前記第２と第５のエッチングされた陽極シートとの間に組み付けられた前記陽極層とする、組み付けることを含む
請求項２９に記載の方法。
【請求項３２】
電解コンデンサで使用される陽極層を作製する方法であって、
（ａ）第１の薄い金属陽極箔を設けるステップと、
（ｂ）前記薄い金属陽極箔をエッチングするステップであって、それによって、該薄い金属陽極箔を通して途中まで延びる所定の細孔と、該薄い金属陽極箔を貫通して延びる貫通エッチングされた所定のトンネルとを形成し、それにより表面積が増加した第１のエッチングされた陽極箔を形成する、エッチングするステップと、
（ｃ）前記第１のエッチングされた陽極箔を切断するステップであって、それによって、それぞれが陽極シートの端と陽極シートの厚さにより境界付けられた第１と第２の対向する主要な表面を有する第１と第２のエッチングされた陽極シートを設ける、切断するステップと、
（ｄ）前記第１と第２のエッチングされた陽極シートの前記第１と第２の対向する主要な表面の間で、前記陽極シートの厚さ分を貫通して延びる複数の貫通孔を形成するステップと、
（ｅ）第２の薄い金属陽極箔を設けるステップと、
（ｆ）前記第２の薄い金属陽極箔をエッチングするステップであって、それによって、該薄い金属陽極箔を通して途中まで延びる細孔を形成し、それにより表面積が増加した第２のエッチングされた陽極箔を形成する、エッチングするステップと、
（ｇ）前記第２のエッチングされた陽極箔を切断するステップであって、それによって、陽極シートの端と陽極シートの厚さにより境界付けられた第１と第２の対向する主要な表面を有する第３のエッチングされた陽極シートを設ける、切断するステップと、
（ｈ）前記第１と第２のエッチングされた陽極シートの前記細孔および前記貫通孔の表面と、前記第３のエッチングされた陽極シートの前記細孔の表面とを覆う酸化物層を形成するステップと、
（ｉ）前記第１、第２、および第３のエッチングされた陽極シートを、該第３のエッチングされた陽極シートを該第１と第２のエッチングされた陽極シートの間に組み付けた陽極層に組み立てるステップと、
を含む方法。
【請求項３３】
前記金属陽極箔を設けるステップ（ａ）と（ｅ）は、アルミニウム箔を設けることを含む請求項３２に記載の方法。
【請求項３４】
前記切断するステップ（ｃ）は、前記第１のエッチングされた陽極箔から第４と第５のエッチングされた陽極シートを切断することをさらに含み、
前記形成するステップ（ｄ）は、前記第４と第５のエッチングされた陽極シートの前記第１と第２の対向する主要な表面の間で、前記陽極シートの厚さ分を貫通して延びる複数の貫通孔を形成することをさらに含み、
前記形成するステップ（ｈ）は、前記第４と第５のエッチングされた陽極シートの前記細孔と前記貫通孔の表面を覆う酸化物層を形成することを含み、
前記組み立てるステップ（ｉ）は、前記第４と第５のエッチングされた陽極シートの前記第１の主要な表面を前記第１と第２のエッチングされた陽極シートの前記第２の主要な表面に対して組み付けることであって、それによって、前記第３のエッチングされた陽極シートが前記第１と第４のエッチングされた陽極シートと前記第２と第５のエッチングされた陽極シートとの間に組み付けられた前記陽極層とする、組み付けることを含む
請求項３２に記載の方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
［発明の分野］
本発明は、植え込み可能な医療装置（ＩＭＤ）とその装置に使用される扁平電解コンデンサなどのその装置のさまざまな構成部品とそれらを作製し使用する方法に関し、特に、部分的に貫通エッチングされ、かつ貫通孔が穿孔された１つ以上の陽極シートから形成された陽極層をそれぞれ有する複数の積層されたコンデンサ層から形成されたコンデンサに関する。
【０００２】
［発明の背景］
同一出願人による米国特許第６，００６，１３３号に記述されているように、多様なＩＭＤが当技術分野において知られている。特に関心を持たれているのは、悪性の頻発性不整脈、たとえば、心房あるいは心室細動が検知されたときに比較的高いエネルギーの電気的除細動（カーディオバージョン）および／または除細動（デョフィブリレーション）ショックを患者の心臓に送出する埋め込み可能電気的除細動器（カーディオバータ）−除細動器（ディフィブリレータ）（ＩＣＤ）である。現在のＩＣＤは、特定の慢性または突発性心房および／または心室の除拍と頻拍に対応するために通常単室ペーシング機能または両室ペーシング機能を有し、以前はペースメーカー／カーディオバータ／ディフィブリレータ（ＰＣＤ）と呼ばれていた。初期に開発された植え込み可能自動除細動器（ＡＩＤ）には、電気的除細動機能やペーシング機能はなかった。本発明の目的に関して、ＩＣＤは、少なくとも高電圧の電気的除細動機能および／または除細動機能を有する、そのようなＩＭＤをすべて含むこととする。
【０００３】
エネルギー、体積、厚さ、質量は、ＩＣＤリード線に結合されるＩＣＤの埋め込み可能なパルス発生器（ＩＰＧ）の設計では重要な特徴である。電気的除細動／除細動ショックに必要なエネルギーを供給し蓄積するのに用いられる電池（複数可）と高電圧コンデンサ（複数可）は、従来から比較的かさばり高価であった。現在ＩＣＤのＩＰＧは通常約４０〜約６０ｃｃの体積、約１３ｍｍ〜約１６ｍｍの厚さ、約１００グラムの質量を有する。
【０００４】
送出可能なエネルギーを減少させることなく、このようなコンデンサとＩＣＤのＩＰＧの体積、厚さ、質量を減少させることが好ましい。そうすることは、患者の快適さにとって有益で、ＩＣＤのＩＰＧの周囲の組織の糜爛が原因の合併症が最小になる。コンデンサの大きさを減少することで、その減少した大きさに合わせて電池の体積を増加してＩＣＤのＩＰＧの寿命を延長したり、その減少した大きさに合わせた新規の構成部品を追加してＩＣＤのＩＰＧに機能を追加することもできる。そのようなＩＣＤのＩＰＧを、性能を最高レベルに維持しながら低コストで供給することも好ましい。同時に、コンデンサの信頼性も妥協することはできない。
【０００５】
さまざまな種類の扁平で螺旋状に巻かれたコンデンサが当技術分野において知られていて、いくつかの例が以下で説明され、かつ／または上記で参照されている同一出願人による米国特許第６，００６，１３３号の表１に示した特許で見出すことができる。通常、電解コンデンサは、エッチングされたアルミニウム陽極層（または「電極」）、アルミニウム、陰極層（あるいは「電極」）、溶剤ベースの電解液を含浸した、陽極層と陰極層の間に介在するクラフト紙または繊維ガーゼのスペーサつまりセパレータを封入するコンデンサケースを使用して形成される。絶縁層として機能する酸化アルミニウムの層は、エッチングされたアルミニウム陽極上に形成され、電流が陽極層を流れるときに形成されるのが好ましい。電解質は、イオンを発生する塩基を含み、溶媒中に溶解し、陰極と酸化アルミニウムの絶縁層との間でイオン導電性を実現する。コンデンサのエネルギーは、陽極層の表面上の酸化アルミニウム層により分離された極性が逆の電荷により発生する電磁界内に蓄えられ、エッチングされたアルミニウム陽極層の表面積に比例する。したがって、コンデンサ全体の体積を最小化するには、コンデンサの全体（つまり外部）寸法を増加することなく単位体積あたりの陽極の表面積を最大にしなければならない。セパレータの材質、陽極層と陰極層の端子、内部パッケージ、電気的相互接続、整列フィーチャ、陰極の材質により、コンデンサの厚さと体積がさらに増加する。その結果、コンデンサ内のこれらの構成部品、その他の構成部品、所望の静電容量により、物理的な寸法を減少できる限界が決まる。
【０００６】
ＩＣＤのＩＰＧによっては、Ｔｒｏｕｐ著、「Ｉｍｐｌａｎｔａｂｌｅ Ｃａｒｄｉｏｖｅｒｔｅｒｓ ａｎｄ Ｄｅｆｉｂｒｉｌｌｉａｔｏｒｓ」（Ｃｕｒｒｅｎｔ Ｐｒｏｂｌｅｍｓ ｉｎ Ｃａｒｄｉｏｌｏｇｙ、第ＸＩＶ巻、１２号、１９８９年１２月、Ｙｅａｒ Ｂｏｏｋ Ｍｅｄｉｃａｌ Ｐｕｂｌｉｓｈｅｒｓ、シカゴ刊）に記載されたものと同様の写真フラッシュ用のコンデンサや、米国特許第４，２５４，７７５号に記載されたような市販の写真フラッシュ用のコンデンサを使用している。電極つまり陽極や陰極は巻かれて、螺旋状のセパレータ層により分離された陽極層と陰極層となる。ほとんどの市販の写真フラッシュ用のコンデンサにはセパレータ紙の芯が含まれていて、陽極、陰極、セパレータの層を巻いて巻構成にするときにもろくて、高度にエッチングされた陽極箔が破れるのを防いでいる。市販の写真フラッシュ用のコンデンサの円筒形状と紙の芯により、体積上のパッケージ効率とそのコンデンサを使用するように作製されたＩＣＤのＩＰＧの筐体の厚さが制限される。
【０００７】
扁平電解コンデンサも、ＩＣＤでの使用以外に一般用途向けの従来技術で開示されている。より最近開発されたＩＣＤのＩＰＧは１つまたは複数の扁平高電圧コンデンサを使用して写真フラッシュ用の円筒型コンデンサのパッケージと体積のいくつかの欠点を克服している。たとえば、米国特許第５，１３１，３８８号では、それぞれが「電極スタックサブアセンブリ」を有する。複数の積層されたコンデンサ層を有する扁平コンデンサが開示されている。各コンデンサ層には、陽極タブを有する陽極層を形成する１つまたは複数の陽極シート、陰極タブを有する陰極シートつまり層、陽極層を陰極層から分離するセパレータが含まれている。米国特許第５，１３１，３８８号では、積層されたコンデンサ層の電極スタックアセンブリは、非導電性高分子容器に収容され、その容器は継ぎ目で密閉され、導電性金属のコンデンサケースまたはＩＣＤのＩＰＧ筐体の区画に嵌め込まれ、コンデンサの陽極（複数可）と陰極（複数可）への電気接続は、ケースや区画の壁を通して延長される貫通部により実現される。スタックのすべてのコンデンサ層の陽極層と陰極層のタブは、電気的に並列に接続され、単一のコンデンサを形成するか、グループに分けられて複数のコンデンサを形成する。アルミニウムの陽極層のタブは１つに集められ、ケースまたは区画の壁を通して延長される陽極貫通部の貫通ピンに電気的に接続される。アルミニウムの陰極層のタブは、１つに集められ、ケースまたは区画の壁を通して延長される陰極貫通部の貫通ピンに電気的に接続されるか、導電性のコンデンサケースの壁に接続される。
【０００８】
１９９６年５月１１〜１５日に開催されたＣＡＲＴＳ ９６： １６ｔｈ Ｃａｐａｃｉｔｏｒ ａｎｄ Ｒｅｓｉｓｔｏｒ Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ ＳｙｍｐｏｓｉｕｍにおいてＰ． ＬｕｎｓａｍａｎｎとＤ． ＭａｃＦａｒｌａｎｅにより発表され、１９９６年１０月７〜１１日に開催されたＣＡＲＴＳ−ＥＵＲＯＰＥ ９６： １０ｔｈ Ｅｕｒｏｐｅａｎ Ｐａｓｓｉｖｅ Ｃｏｍｐｏｎｅｎｔｓ Ｓｙｍｐｏｓｉｕｍの３５〜３９ページで発表された「Ｈｉｇｈ Ｅｎｅｒｇｙ Ｄｅｎｓｉｔｙ Ｃａｐａｃｉｔｏｒ ｆｏｒ Ｉｍｐｌａｎｔａｂｌｅ Ｄｅｆｉｂｒｉｌｌａｔｏｒｓ」に記載された改良など、ＩＣＤのＩＰＧで使用される扁平アルミニウム電解コンデンサの構造における多くの改良が開示されている。ＩＣＤのＩＰＧで使用される扁平電解コンデンサのその他の特徴は、すべてＭａｃＦａｒｌａｎｅらによって出願された米国特許第４，９４２，５０１号、第５，０８６，３７４号、第５，１４６，３９１号、第５，１５３，８２０号、第５，５６２，８０１号、第５，５８４，８９０号、第５，６２８，８０１号、第５，７４８，４３９号に開示されている。
【０００９】
通常、各コンデンサ層の陽極層は、高度にエッチングされた金属箔から切断された１つの高度にエッチングされた陽極シートか複数のそのような陽極シートを使用して形成される。高度にエッチングされたアルミニウム箔は、陽極箔を通して途中まで延びる高密度の細孔と共に陽極箔を貫通して延びる（貫通エッチングまたはトンネルエッチングされた）トンネルが形成されるか、陽極箔を通して途中まで延びる（非貫通エッチングされた）高密度の細孔だけが形成され、微視的に輪郭が設定されエッチングされた表面を有する。いずれの場合も、そのように高度にエッチングされた箔から切断された、貫通エッチングまたは非貫通エッチングされた陽極シートは、総表面積が公称の表面積（長さと幅の積）よりもはるかに大きくなる。微視的な実際の表面積対巨視的な公称の表面積の割合である表面積係数は、１００：１にもなることがあり、静電容量の増加に有利である。貫通エッチングつまりトンネルエッチングされた陽極シートでは、非貫通エッチングされた陽極シートのようにトンネルを閉鎖する芯の部分、すなわち障壁表面がないため幾分割合が低くなる。
【００１０】
アルミニウム箔がエッチングされた後、当業者が精通しているホウ酸またはクエン酸と水またはその他の溶媒などによる電解質を介して電圧を箔に印加することでエッチングされた表面上に酸化アルミニウム層が形成される。酸化アルミニウムを箔に形成後、通常、個々の陽極シートは、打ち抜き、型打ち、切断により箔からコンデンサのパッケージに適合した形に形成される。陽極シートの周縁部のまわりの切断端は、注意深く清浄にされ、電極スタックアセンブリ内のコンデンサ層間に残留して大きな漏れ電流を発生したり、コンデンサを故障させる可能性のある陽極材料の粒子が取り除かれる。陽極層は、単一の陽極シートまたは複数の陽極シートから形成される。コンデンサ層は、陽極層、セパレータ層、陰極層を１つに積層して組み立てられ、電極スタックアセンブリは、複数のコンデンサ層をセパレータ層で分離して１つに積層して組み立てられる。陽極と陰極の層の切断された端とその他のすべての露出したアルミニウムは、漏れ電流を低減するためのエージング工程中にコンデンサ内で改善される。
【００１１】
非貫通エッチングされた陽極シートは、陽極層として利用される陽極シートが１つだけのときに使用される。静電容量（とエネルギー密度）を増加するために、前述のように、複数の陽極シートが１つに積層され、複数シートの陽極層が形成される。電解質が、間に挟まれた内側の陽極シートのアルミニウム酸化物層全てにわたって確実に分布しイオン連通用の経路が得られるように、貫通エッチングされた、すなわちトンネルエッチングされた陽極シートをかかる複数シートの陽極層で用いる必要がある。しかし、そのとき表面積における利得は、中心に残留固体部を有する非貫通エッチングされた陽極シートを同数積層したものでえら得る利得ほど大きくない。
【００１２】
たとえば、米国特許第５，５８４，８９０号は、堅い芯を中央に有する高度にエッチングされた１つのシートと中央のシートを挟んだ２つのトンネルエッチングされた陽極シートを備えた３つの陽極シートから形成された陽極層の使用について開示している。そのような構成は、電解質、したがって導電性のイオンが陽極層の表面領域全体に到達し、箔の内部層を起点に形成される細孔にさえも到達することを意図しているが、同時にイオンは陽極層を完全に貫通することはできない。所要の電気的な性能により、交互に重ねられる陽極層で使用されるトンネルエッチングされた陽極シートを増やすこともできる。
【００１３】
そのような電解コンデンサの電気的性能は、陽極と陰極の層の表面積と、等価直列抵抗（ＥＳＲ）と呼ばれる電解コンデンサ自体に関連する抵抗により決まる。ＥＳＲは「仮想の」直列抵抗で、原因によらず電解コンデンサのすべてのエネルギー損失を表す。ＥＳＲにより、充電時間が増加し（またはビルドファクタが増加し）、放電効率が減少する。従って、ＥＳＲを最小にするのが望ましい。
【００１４】
ＥＳＲの要素の１つに、陽極表面の静電容量を増加するために電気化学的なエッチング中に形成された陽極シートの細孔内部またはトンネル内部の溶液の抵抗がある。陽極シート中の細孔の大きさと深さおよびトンネルの大きさは、エッチング工程と酸化物層形成工程によって決まる。ＥＳＲを最小にするには、トンネルは酸化物層が成長するのに十分大きく、イオンが陽極層の陽極シートを通過して移動するのに十分長くなければならない。言い換えると、理想的な陽極シートはシートの厚さ分を貫通し、電解質が流れ抜けるのに十分な大きさの細孔やトンネルを有するべきである。実際には、細孔やトンネルの大きさはさまざまである。トンネルが狭いとイオンの移動が遅くなり、貫通エッチングされていないトンネルによる細孔は、イオンの移動経路を塞ぐ。
【００１５】
しかし、前述したように、貫通エッチングされたトンネルにより、陽極層の表面積が減少し、非貫通エッチングされた陽極層から形成された同等のコンデンサ層の静電容量と比較してそのような陽極層で形成されたコンデンサ層では静電容量が減少する。エッチングのパラメータを管理して、ＥＳＲを最小にするために十分に大きな断面積を持つ最低数のトンネルを形成して静電容量が最大なることを保証するのは困難である。
【００１６】
電気化学的エッチング工程中にアルミニウムを溶解してトンネルや孔を形成することで広い表面積が実現される。しかし、電気化学的トンネルエッチングは、「無作為」の工程であり、トンネル領域の分布が管理不能で、トンネルの大きさや長さもまちまちになる。その結果、市販のアルミニウム箔の静電容量は、領域が管理可能で同じ大きさと長さを持つトンネルが形成された理想的な箔の静電容量よりもはるかに低くなる。
【００１７】
「複数の陽極シート構成」で複数の陽極箔シートを使用するには、いくつかのトンネルを貫通エッチングして電解質が箔の両側に連通できるようにしなければならない。実際には、貫通エッチングされたトンネルの密度が高いと、アルミニウム箔や箔から切断されたシートが非常にもろくなるので、貫通エッチングされたトンネルの密度は現実には制限される。もろい箔やシートは、電解コンデンサの以降の形成過程で扱いが非常に困難になる。そのため、実際には、箔やシートの両側の間で貫通エッチングされたトンネルの数、大きさ、密度が制限されるため、ＥＳＲが十分に減少しない。
【００１８】
そのような問題は、陽極シートを通したイオンの連通によりＥＳＲを最小にし表面積を最大にして解決するのが望ましい。
【００１９】
［発明の概要］
本発明は、ＥＳＲを最小にし、表面積を最大にする電解コンデンサの陽極層を提供し、そのようなコンデンサは、部分的に貫通エッチングされ、かつ貫通孔が穿孔された１つ以上の陽極シートから形成された陽極層をそれぞれが有する１つ以上の積層されたコンデンサ層により形成される。
【００２０】
本発明は、ＥＳＲが減少し、イオンの移動のための経路が増加するように、「部分的に」貫通エッチングされた陽極を通して小さい貫通孔を形成して電解質移動のための経路を実現する。これらの貫通孔の数と大きさは、必要以上に表面積を減少せずにＥＳＲが最小になるように選択される。貫通孔の一般的な最低数と最低の大きさは、完成したコンデンサが使用要件を満たすように選択される。貫通孔は、丸い必要はないが、丸い孔は使用に便利な形状である。
【００２１】
１つに積層されて陽極層を形成する複数の陽極シートを使用する一実施形態では、もっとも内部の陽極シートは、非貫通エッチングされ、打ち抜きされず、もっとも内部の陽極シートを通したイオンの移動、つまり連通に対する障壁を形成するが、それよりも外側の陽極シートは打ち抜きされすべての陽極シートの表面へのイオンの移動と電解質の配分が可能になる。
【００２２】
一実施形態では、本発明により形成された例示的な電解コンデンサは、密閉されたコンデンサケースの内部ケース室内に位置する電極スタックアセンブリと電解質を備える。電極スタックアセンブリは互いに揃えて積層される複数のコンデンサ層を備え、各コンデンサ層は陰極タブを有する陰極層、陽極タブを有する少なくとも１つの陽極シートを備える陽極層、隣接する陽極層と陰極層の間に位置するセパレータ層を備え、それによりスタックのすべての隣接する陰極層と陽極層はセパレータ層によって互いに電気的に絶縁される。陽極端子手段は、コンデンサケース側壁を通して延びて、複数の陽極タブを互いに電気的に接続して、ケースの外部に陽極接続端子を設ける。陰極端子手段は、コンデンサケース側壁を通して延びるか、コンデンサケース側壁の封止領域まで延び、複数の陰極タブを互いに電気的に接続して、ケースの外部に陰極接続端子を設ける。コネクタアセンブリは、陽極接続端子に電気的に取り付けられ、陽極タブとの電気接続を行い、陰極接続端子に電気的に取り付けられ、陰極タブとの電気接続を行う。
【００２３】
本発明は、陽極層の形成に使用される部分的に貫通孔エッチングされたアルミニウムシートや箔での貫通孔形成のための管理がより簡単な方法を提供する。それにより、アルミニウムの表面積と静電容量が維持されたままでＥＳＲが減少する。
【００２４】
穿孔による方法では、陽極層用のアルミニウム陽極シートの作製に使用されるアルミニウム箔に生成されるトンネルが増加する。しかし、電気化学的エッチング中に形成された既存のトンネルも取り除かれる。既存の技術では、エッチング工程で形成されたトンネルよりも小さいトンネルを形成できないため、実質的には、表面積が減少し、そのため静電容量が減少する。静電容量の減少の程度は、孔の大きさと密度に依存する。しかし、貫通孔の数が増加するほどＥＳＲが減少する。
【００２５】
穿孔工程により、箔の静電容量が減少するため、過度の穿孔は避けなければならない。孔の大きさと密度は、ＥＳＲを減少させるものの静電容量が減少しすぎないように管理する必要がある。
【００２６】
図面全体をとおして、同じ部分に同じ参照番号が割り当てられている、添付図面と併せて考慮される本発明の好ましい実施形態についての以下の詳細な説明を参照することで、本発明のそれらのおよび他の利点と特徴がさらに深く理解できるため、それらの利点と特徴を認識することができるであろう。
【００２７】
［好適な実施形態の詳細な説明］
図１は、本発明のコンデンサが有利に組み込まれているＩＣＤのＩＰＧ１０の一実施形態、それに関連するＩＣＤ電気リード線１４、１６、１８、それらと人の心臓１２との関係を図示している。リード線は、図示された３本のリード線ごとに独立したコネクタポートを有するマルチポートコネクタブロック２０によってＩＣＤのＩＰＧ１０に連結されている。リード線１４は、左胸の領域の皮下に取り付けられることを意図した皮下電極３０に連結されている。リード線１６は、心臓の冠状静脈洞と大静脈の領域に位置する細長いコイル電極を使用した冠状静脈洞リード線である。電極の位置は、３２の波線形式で示され、冠状静脈洞の開口部内の点から左心耳の近傍の点まで心臓の周囲に延びている。
【００２８】
リード線１８は、心臓の右心室内に位置する細長い電極コイル２８を備える。リード線１８は、右心室の心筋組織内にねじ込まれる螺旋コイル形状をとる刺激電極３４を備える。リード線１８は、近傍および遠方電位図検知のための１つまたは複数の追加の電極を備えることもある。
【００２９】
図示のシステムでは、心臓ペーシングパルスが螺旋電極３４と細長い電極２８との間で送出される。電極２８と３４は、心室収縮を示す電気信号の検知にも使用される。図示のように、順次および同時パルスによる複数電極除細動療法中、右心室電極２８が共通電極としての役割を果たすことが予期される。たとえば、同時パルス除細動療法中は、パルスは、同時に電極２８と電極３０との間と、電極２８と電極３２との間とに送出される。順次パルス除細動療法中は、パルスは、皮下電極３０と電極２８との間と、冠状静脈洞電極３２と右心室電極２８との間に順次送出されることが想定される。単一パルス、２電極除細動ショック療法も通常、電極２８と冠状静脈洞電極３２との間で供給可能である。その代わりに、単一パルスを電極２８と３０との間に送出することも可能である。電極とＩＣＤとの特定の相互接続は、使用される可能性がより高いと考えられる特定の単一電極対除細動ショック方式によってある程度決まる。
【００３０】
図２は、図１のＩＣＤのＩＰＧのマイクロコンピュータベースのオペレーティングシステムの一例による高電圧出力回路４０、高電圧充電回路６４、コンデンサ２６５の相互接続を示すブロック図である。図示のように、ＩＣＤの動作は、ＩＣＤ内の必要な計算機能をすべて実行するマイクロプロセッサ４２内の内蔵プログラムにより制御される。マイクロプロセッサ４２は、双方向データ／制御バス４６により制御回路４４に接続され、それにより出力回路４０と高電圧充電回路６４の動作を制御する。ペース／検知回路７８は、マイクロプロセッサ４２を起動して任意の必要な数学的計算を実行させ、頻拍と細動の検知手順を実行させ、ＩＣＤ動作モードやパラメータ値の再プログラム時や心臓ペーシングパルスの送出を示す信号の発生時や心筋収縮の発生時にペース／検知回路７８内のタイマーで制御される間隔を更新させる。
【００３１】
図１および図２の例示的なＩＣＤの基本動作と特定の構造または構成要素は、当該技術分野において知られる任意のシステムに対応する場合もあり、本発明はそれらシステムの特定の構成に依存するものではない。本発明の扁平アルミニウム電解コンデンサは、前述の米国特許第４，５４８，２０９号に示されたさまざまなシステムとともに、あるいは上記で参照されている米国特許第６，００６，１３３号に一覧表示されたさまざまな米国特許に開示されたさまざまなシステムや構成要素とともに一般に使用することができる。
【００３２】
制御回路４４は、主要な３つの信号を出力回路４０に供給する。これらの信号には、本明細書でＥＮＡＢ、ライン４８およびＥＮＢＡ、ライン５０としてラベル付けされている前述の第１および第２の制御信号が含まれる。同様に重要なのが、出力コンデンサの放電を開始するＤＵＭＰ、ライン５２と、出力コンデンサＣ１とＣ２に蓄積された電圧を示す信号を出力して回路４４を制御するＶＣＡＰ、ライン５４である。前述の図１に示した除細動電極２８、３０、３２は出力回路４０に導電体２２、２４、２６を介して結合されているのが示されている。理解しやすくするために、これらの導電体にも、「ＣＯＭＭＯＮ」、「ＨＶＡ」、「ＨＶＢ」というラベルが付けられている。しかし、その他の構成も可能である。たとえば、皮下電極３０をＨＶＢ導電体２６に接続して、電極２８と３０との間で単一パルス療法を送出できるようにしてもよい。ＥＮＡＢ、ライン４８上に論理信号が存在する場合、電気的除細動／除細動ショックが電極３２と電極２８との間で送出される。ＥＮＢＡ、ライン５０上に論理信号が存在する場合、電気的除細動／除細動ショックが電極３２と電極２８との間で送出される。
【００３３】
出力回路には、除細動ショックを電極に送出するのに使用されるコンデンサＣ１とＣ２およびダイオード１２１と１２３を含むコンデンサバンクが含まれる。別の構成として、コンデンサバンクに、前述の米国特許第’７５８号に記述された一式のコンデンサがさらに含まれていてもよい。図２では、コンデンサ２６５は、ライン６６のＣＨＤＲにより制御／タイミング回路４４に制御される高電圧充電回路６４に関連して図示されている。図示のように、コンデンサ２６５は、高周波、高電圧トランス６５により充電される。ダイオード１２１と１２３により適切な充電極性が維持される。ライン５４のＶＣＡＰは、コンデンサバンクの電圧を示した信号を供給し、かつ高電圧充電回路を制御し、計測された電圧がプログラムされた充電レベルと等しくなったときに充電機能を終了できるようにする。
【００３４】
ペース／検知回路７８には、Ｒ波検知増幅器と心臓ペーシングパルスを生成するパルス発生器が含まれ、パルス発生器は、任意の既知の心臓ペースメーカー出力回路に対応することが可能で、制御／データバス８０を介してマイクロプロセッサ４２の制御下で、心室ペーシング間隔、不応間隔、ブランキング間隔を定めるタイミング回路を含む。
【００３５】
ペース／検知回路７８による心臓ペーシングパルスの生成をトリガーする制御信号とペース／検知回路７８からのＲ波の発生を示す信号は、双方向データバス８１により制御回路４４に伝達される。ペース／検知回路７８は、導電体３６により図１に示した螺旋電極３４に結合される。前述のように、ペース／検知回路７８は、導電体８２により図１に示した心室電極２８にも接続され、電極３４と２８との間でＲ波を両極検知することと、電極３４と２８との間で両極性のペーシングパルスを送出することを可能にする。
【００３６】
図３（ａ）ないし図３（ｇ）は、本発明の一実施形態のコンデンサを含むＩＣＤのＩＰＧ１０の様々な構成部品の斜視図を示し、それらの構成部品は、右側シールド２４０および左側シールド３５０によって形成されている。ＩＣＤのＩＰＧ１０の筐体内に連続して配置された状態である。
【００３７】
図３（ａ）では、電子モジュール３６０がＩＣＤのＩＰＧ１０の右側シールド３４０内に配置されている。図３（ｂ）は、電子モジュール３６０が右側シールド３４０内に着座した後のＩＣＤのＩＰＧ１０を示している。
【００３８】
図３（ｃ）は、右側シールド３４０内に配置される前の、前述のように形成された１対のコンデンサ２６５を示し、コンデンサ２６５は電子モジュール３４０内の相互接続により電気的に直列に接続されている。図３（ｄ）は、一対のコンデンサ２６５が右側シールド３４０内に配置された後のＩＣＤのＩＰＧ１０を示している。本明細書で説明するのと同じあるいは類似した方法で、他の形状のコンデンサ２６５をＩＣＤのＩＰＧ１０の筐体内に挿入することができることが理解されよう。
【００３９】
図３（ｅ）は、右側シールド３４０内のコンデンサ２６５の上に配置される前の絶縁カップ３７０を示している。図３（ｆ）は、シールド３４０内に内に配置される前の、絶縁部３８２が周囲に配置された電気化学セルすなわち電池３８０を示している。電池３８０は、コンデンサ２６５の充電と再充電に必要な電気エネルギーを供給し、電子モジュール３６０に電力も供給する。電池３８０は、従来技術で使用された任意の形態をとり、電気的除細動と除細動のエネルギーを供給することができ、その形態のいくつかは、上記で参照した同一出願人による米国特許第６，００６，１３３号で認められる。
【００４０】
図３（ｇ）は、右側シールド３４０に接続された左側シールド３５０と、両方のシールド部分から上方に突き出す貫通部３９０を有するＩＣＤのＩＰＧ１０を示している。活動センサ４００と患者警報装置４１０は、左側シールド３５０の側面の下部に配置されて示されている。左側シールド３５０と右側シールド３４０は、その後、閉じられ密閉される（図示せず）。
【００４１】
図４は、コンデンサ２６５の陽極／陰極サブアセンブリつまりコンデンサ層２２７の一実施形態の分解図を示す。ここで説明するコンデンサの構造では、以下で図５を参照してさらに説明するように、複数のコンデンサ層２２７の積層構成を使用する。各コンデンサ層２２７は、交互に配置された実質的に矩形状の陽極層１７０と陰極層１７５、それらの間に配置される実質的に矩形状のセパレータ層１８０を備える。陽極層１７０、陰極層１７５、セパレータ層１８０の形状は主に設計上の選択結果であり、それらの層が最終的に配置されるケース９０の形状や構成に大きく影響される。陽極層１７０、陰極層１７５、セパレータ層１８０については、パッケージ効率を最適化するために任意の形状を持つことができる。
【００４２】
例示的な陽極サブアセンブリ１７０ｄは、１８５ａ、１８５ｂ、１８５ｃと表される複数の切り欠きのない陽極シート１８５、陽極タブ切り欠き２００を含む切り欠きのある陽極シート１９０、陽極シート１８５ａに結合される陽極タブ１９５を備えるのがもっとも好ましい。しかし、図４に示した陽極層１７０ｄは、陽極層１７０の単なる可能な実施形態であることは理解されよう。例示的な陰極層１７５ｄは単一のアルミニウム箔のシートで形成され、一体形成され周縁部から突き出している陰極タブ１７６を有するのがもっとも好ましい。
【００４３】
個別の陽極シート１８５／１９５は、通常ある程度剛性があり、単位面積あたり高い静電容量を達成するようにエッチング処理された高純度アルミニウムで形成されている。薄い陽極箔が好ましく、電極スタックアセンブリ２２５の厚さを減らしながら陽極箔の比静電容量を実質的に維持または増加する場合や、全体の静電容量を増やしながら電極スタックアセンブリ２２５の厚さを維持する場合に特に好ましい。たとえば、個々の陽極シート１８５／１９０が約１０マイクロメータ〜約５００マイクロメータの間の厚さを持つことが考えられる。
【００４４】
陰極層１７５は、高純度の柔軟性のあるアルミニウム箔から切断された単一のシートから形成されるのが好ましい。陰極層１７５は、広い表面積（たとえば高度にエッチングされた陰極箔）、高い比静電容量（好ましくは少なくとも２００マイクロファラッド／ｃｍ２で、未使用時には少なくとも２５０マイクロファラッド／ｃｍ２）、約３０マイクロメータの厚さ、投影面積の最大塩化物汚染に関して約１．０ｍｇ／ｍ２の清浄度、陽極箔が作製される出発材料よりも低いことも可能な純度を持つ陰極箔で形成されるのがもっとも好ましい。陰極箔は、少なくとも９９％のアルミニウムの初期純度、より好ましくは９９．４％のアルミニウムの初期純度、約３０マイクロメータの最終厚さ、平方センチメートルあたり約２５０マイクロファラッドの初期比静電容量を持つ。その他の実施形態では、陰極箔は、約１００〜約５００マイクロファラッド／ｃｍ２の範囲の比静電容量と、約１０〜１５０マイクロメートルの厚さを持つ。
【００４５】
陰極箔の比静電容量はできるだけ大きく、陰極層１７５はできるだけ薄いことが一般的に好ましい。たとえば、個々の陰極層１７５は約１００〜約１，０００マイクロファラッド／ｃｍ２の比静電容量を持つことが考えられる。適切な陰極箔は広く市販されている。さらにその他の実施形態では、陰極箔は、アルミニウム、アルミニウム合金、「純」アルミニウム以外に、その他の材料や金属から形成される。
【００４６】
複数の積層されたコンデンサ層２２７から形成される電極スタックアセンブリ２２５（図８）のセパレータ層シート１８０ａと１８０ｂと外側セパレータ層は、セパレータ材料のロールやシートから形成されるのがもっとも好ましい。セパレータ層１８０は、陽極層１７０と陰極層１７５よりもわずかに大きく切断され、層の積層時のずれに対応し、ずれの結果発生する陽極層と陰極層との短絡を防止し、さらに、完成したコンデンサの陽極と陰極との間に物理的な隔壁が配置されることを保証するのが好ましい。
【００４７】
図４に示したコンデンサ層２２７の１つの好ましい実施形態では、２つの独立したセパレータ層シート１８０ａと１８０ｂが各陽極層１７０と陰極層１７５との間に配置されたセパレータ層１８０を形成する。さらに、単一のセパレータ層シート１８０ａと１８０ｂが陽極シート１８５ｃと陰極層１７５ｄの外側の表面上にも配置される。サブアセンブリが積層されるとき、もっとも外側の単一のセパレータ層シート１８０ａと１８０ｂは、隣接するコンデンサ層のもっとも外側の単一のセパレータ層シート１８０ｂと１８０ａにそれぞれ接触し、２つのシートセパレータ層１８０は、電極スタックアセンブリ２５５のすべての隣接する陰極と陽極の層を分離する。
【００４８】
セパレータ層シート１８０ａと１８０ｂと電極スタックアセンブリとケースおよびカバーとの間の外部セパレータ層は、（ａ）化学的に不活性で、（ｂ）選択された電解質に対して化学的に適合し、（ｃ）電解質が含浸されて隣接する陽極と陰極層との間に低抵抗経路を生成し、（ｄ）隣接する陽極層と陰極層を物理的に分離する材料で形成されるのが好ましい。好ましい一実施形態では、セパレータの材料は、純セルロースで、ハロゲン化物や塩化物の含有量が非常に少ないクラフト紙で、約０．０００５インチの厚さ、約１．０６グラム／ｃｍ３の密度、０．００１インチ（０．０２５ｍｍ）の厚さあたり１，４００ボルトＡＣの絶縁耐力、低導電経路数（約０．４／ｆｔ２以下）を持つ。セパレータ層シート１８０ａと１８０ｂと外側セパレータ層１６５ａと１６５ｂは、マニラ紙、多孔質重合体材料、または繊維ガーゼ材料など、クラフト紙以外の材料から形成することも可能である。複数のコンデンサ層から形成されたそのようなコンデンサスタックでは、電解液がセパレータ層１８０に浸み込まされ、つまりセパレータ層１８０を湿らせ、コンデンサ内部ケース室内に注入される。
【００４９】
当業者にとっては、電極スタックアセンブリ２２５に使用するために選択されるコンデンサ層２２７の正確な数は、コンデンサ２６５に要求されるエネルギー密度、体積、電圧、電流、エネルギー出力、その他の要件に依存することは理解されよう。同様に、当業者にとっては、コンデンサ層２２７の特定の実施形態に使用するために選択される切り欠きのある陽極シート１９０と切り欠きのない陽極シート１８５、陽極タブ１９５、陽極層１７０、陰極層１７５、セパレータ層１８０の正確な数は、コンデンサ２６５に要求されるエネルギー密度、体積、電圧、電流、エネルギー出力、その他の要件に依存することは理解されよう。それにより、コンデンサ層２２７の数、陽極層１７０を形成する切り欠きのある陽極シート１９０と切り欠きのない陽極シート１８５の数、各コンデンサ層２２７内に配置される陽極層１７０、陽極タブ１９５、陰極層１７５、セパレータ層１８０の実質的に無限の組み合わせと順列を、コンデンサ２６５の特定の要件に従って選択可能なことが明らかになる。
【００５０】
図５は、貫通孔を有する陽極シートを形成し、それから陽極シートを使用して電解コンデンサを組み立てる方法を示している。まず、前述した種類の薄いアルミニウム箔がステップＳ１００で設けられ、ステップＳ１０２でエッチングされ、ステップＳ１０４で図６（ａ）に示したように陽極シート１８５／１９０に切断される。陽極箔は、ステップＳ１０２ですくなくとも部分的に貫通エッチングされ、高い比静電容量（少なくとも約０．３、より好ましくは少なくとも約０．５、もっとも好ましくは少なくとも約０．８マイクロファラッド／ｃｍ２）を持ち、少なくとも４２５ボルトＤＣの耐電圧パラメータ、約５０〜約２００マイクロメータの範囲の厚さ、投影面積の最大塩化物汚染に関して約１．０ｍｇ／ｍ２の清浄度を持つ。陽極箔は、好ましくは３９０ボルトの定格サージ電圧、約９９．９９％のアルミニウムの初期純度、約１０４マイクロメータプラスまたはマイナス５マイクロメータの最終厚さ、平方センチメートルあたり約０．８マイクロファラッドの比静電容量を持つことが好ましい。仕様に合わせてエッチングされる適切な陽極箔は広く市販されている。
【００５１】
陽極と陰極のシートは、壁間の隙間が狭い型を使用して成形するのがもっとも好ましく、実質的に垂直方向に設定されたパンチと型との対応する壁の間の壁間間隔が、それぞれの側面で約１００万分の６インチであることがもっとも好ましい。実質的に垂直方向に設定されたパンチと空洞部との対応する壁の間の壁間隙間をたとえば約百万分の２〜１２インチまで広くしたり狭くすることもできるが、好ましさは劣る。タブ１７６と１９５およびセパレータ層１８０も、アルミニウム箔とクラフト紙からそれぞれ同じ方法で切断するのが好ましい。
【００５２】
このように隙間が狭いことで、陽極シート１８５と１９０、タブ１７６と１９５、陰極層１７５、セパレータ層１８０の周縁部に沿って滑らかで、バリがない端が形成される。型の壁の端が滑らかでバリがないことがコンデンサの信頼性の高い性能には決定的に重要であることがわかっている。陽極シート１８５と１９０、陽極タブ１９５、陰極層１７５、セパレータ層１８０の周縁部に沿ってバリがあると、コンデンサが短絡したり故障することがある。陽極箔、陰極箔、セパレータ材料を切断したり形成する方法は、形成されたり切断された部材の周縁部付近に発生するバリやその他の切りくずの有無に大きな影響を持つことがある。隙間が狭い型を使用することで、スチールルールダイなどその他の切断方法で作成された端にくらべて優れた端を作成できる。隙間の狭い型の形状、柔軟性、速度は、レーザーや刃による切断により達成される形状、柔軟性、速度よりも優れていることがわかっている。陽極シート１８５と１９０、陽極タブ１９５、陰極層１７５、セパレータ層１８０の切断と形成のためのその他の方法にはスチールルールダイ切断、レーザー切断、ウォータージェット切断、刃切断があるが、それらには限定されない。陽極箔を切断して陽極シートを形成し、陽極シートを１つに積層して陽極層１７０を形成する好ましい方法に関するより詳細な内容は、以前に参照され、本発明の譲受人に譲渡された米国特許第６，００６，１３３号に記載されている。
【００５３】
図６（ａ）で、部分的に貫通エッチングされた陽極シート１８５／１９０は、対向する主要な陽極シート表面１８６と１８８を有し、それらの表面は高度にエッチングされ、陽極シート１８５／１９０の厚さ分を通して途中のシートウェブつまり芯１８４まで延びる所定の細孔１９２と１９４と、シートウェブつまり芯１８４全体を貫通して延びる貫通エッチングされたトンネル１９６と１９８が形成されている。大きい細孔１９２、小さい細孔１９４、断面積の大きいトンネル１９６、断面積の小さいトンネル１９８により、エッチング前の平坦なシート表面１８６と１８８に比べて表面積が増加する。しかし、過度に大きい細孔１９２やトンネル１９６のために、表面積になり得る部分が減少している。それとは反対に、電解質やイオンの通過を妨げる小さいトンネル１９８によりＥＳＲが増加している。
【００５４】
本発明によると、アルミニウム箔の貫通エッチングの程度は、主な小さい細孔１９４と小さいトンネル１９８の大部分を形成し表面積と対応する静電容量を最大にし、大きい細孔１９２やトンネル１９６を最小にしてＥＳＲを最適な値未満にするステップＳ１０２で決まる。ステップＳ１０６によると、それから、図６（ｂ）に示した、第１と第２の対向する主要表面１８６と１８８との間で、陽極シートの厚さ分と芯１８４を貫通して延びる複数の貫通孔２０２が形成される。貫通孔２０２は、一様な大きさと一様な間隔で形成されるのが好ましい。それらの貫通孔２０２の単位面積当たりの数と大きさは、必要以上に表面積が減少せずにＥＳＲが減少するように選択される。貫通孔の一般的な最低数、最低間隔、最低の大きさは、完成したコンデンサが使用要件を満たすように選択される。
【００５５】
貫通孔は、打ち抜き、機械的きり穴明け、レーザー穿孔等などによる任意の穿孔工程で形成されるのが好ましい。貫通孔は、丸い必要はないが、丸い孔は使用に便利な形状である。
【００５６】
それからステップＳ１０８で、酸化アルミニウム絶縁層が、細孔１９２と１９４、トンネル１９６と１９８、貫通穴２０２、陽極シートの切断端上に、当該技術分野において知られている方法で形成される。以前に参照され、本発明の譲受人に譲渡された米国特許第６，００６，１３３号に記述されている工程に従い器具を使用して、陽極シート１８５／１９０は、ステップＳ１１０で１つに組み立てられ陽極層１７０が形成される。
【００５７】
これらのステップに従った一組み立て方法では、図４に示されたコンデンサ層２２７ｄの陽極層１７０ｄを形成する部分的に貫通エッチングされた陽極シート１８５ａ〜１８５ｃと１９０のすべてが、ステップＳ１０６により貫通打ち抜きされる。図６（ｃ）は、図６（ａ）の部分的に貫通エッチングされた陽極シート１８５’のどちらかの側でサンドイッチ構造つまり積層構造に組み立てられる、図６（ｂ）に示した貫通穿孔された陽極シート１９０ａと１９０ｂを使用する、ステップＳ１００〜Ｓ１１０で形成されたコンデンサ層２２７’の変形例を示している。部分的に貫通エッチングされた陽極シート１８５’は、ステップＳ１０６に従って穿孔されない。外側の貫通穴が穿孔された陽極シート１９０ａと１９０ｂの貫通穴により、電解質が、もっとも内側の部分的に貫通エッチングされた陽極シート１８５’の主要な対向する表面に到達することが保証される。
【００５８】
図６（ｃ）の図示された例では、タブ（非図示）が中央に配置された部分的に貫通エッチングされた陽極シート１８５’に取り付けられ、貫通穴が穿孔された陽極シート１９０ａと１９０ｂは、切り欠きのある陽極シートとされ、タブの配置に使用される。タブ付きおよび切り欠きのある陽極シート１８５／１９０に関する図示の選択方法は、その他の選択方法に置き換えることもできる。
【００５９】
さらに、図６（ｂ）の任意の数の外側の貫通穴が穿孔された陽極シート１８５／１９０を、中央に配置された部分的に貫通エッチングされた陽極シート１８５’のいずれかの側に、等しい数または異なる数だけ積層して陽極層１７０を形成することができる。
【００６０】
さらに、もっとも中央の陽極シート１８５”を、図６（ｄ）に示したように非貫通エッチングすることもできる。その例では、第２のアルミニウム箔が、ステップＳ１００で設けられ、図５のステップＳ１０２〜Ｓ１０６のステップに平行したステップで、非貫通エッチングされ、切断される。
【００６１】
図７は、図８に示したコンデンサケース９０用のコンデンサケースカバー１１０に関連して、ステップＳ１１２による電極スタックアセンブリ２５５の形成を示している。電極スタックアセンブリ２２５は、前述したように形成され、陽極タブ１９５ａ〜１９５ｈと陰極タブ１７６ａ〜１７６ｈを有する複数のコンデンサ層２２７ａ〜２２７ｈを備える。電極スタックアセンブリ２２５内に配置された各コンデンサ層全体で発生する電圧は、約３６０〜約３９０ボルトＤＣの範囲を持つのがもっとも好ましい。後述のように、電極スタックアセンブリ２２５のさまざまな陽極サブアセンブリは、電極スタックアセンブリ２２５のさまざまな陰極層と同じに、通常は電気的に並列に接続される。図７に示した電極スタックアセンブリ２２５は、単に図示が目的で、陽極層１７０、陰極層１７５、セパレータ層１８０、陽極タブ１９５、陰極タブ１７６等の数や組み合わせに関して、本発明の範囲のいかなる点についても制限するものではない。しかし、電極構成部品の数は、必要な全静電容量、各層の全面積、使用された箔の比静電容量、その他の要因に従って決定される。
【００６２】
本発明の貫通穴の使用により、各陽極層１７０に使用される複数の陽極シート１８５／１９０の使用が促進され、同一の層面積を持ちながら、選択された陽極層１７０に含まれる陽極シート１８５／１９０の数を増減させてユーザーが決定可能で、ほぼ連続して変化しかつ選択可能な総静電容量を持つコンデンサの作製が可能になる（コンデンサ層２２７全体を電極スタックアセンブリ２２５に対して追加したり除去して全静電容量を変更するのとは逆）。
【００６３】
ステップＳ１１２で、コンデンサ層２２７ａ〜２２７ｈと外側紙層１６５ａと１６５ｂが積層され、外側覆い１１５が電極スタックアセンブリ２２５の上に折り曲げて被せられる。それから覆いテープ２４５により外側覆い１１５が所定の位置に保持され、電極スタックアセンブリ２２５のさまざまな構成部品を１つに固定する。外側覆い１１５は、前述のセパレータ材料から打ち抜くのがもっとも好ましいが、重合体材料、アルミニウム、適切な熱収縮材料、適切なゴム引きした材料、合成等価体、その誘導体等、さまざまなその他の適切な材料から形成することもできる。覆いテープ２４５は、ポリプロピレンで裏打ちしたアクリル系粘着テープから切断するのがもっとも好ましいが、ステープル、超音波紙接合つまり溶接、アクリル系粘着剤以外の適切な粘着剤、ポリプロピレンで裏打ちしたテープ以外の適切なテープ、鉤と対応する留め金などに置き換えることもできる。外側覆い１１５と覆いテープ２４５、電極スタックアセンブリ２２５を作製するのにもっとも好ましいさまざまな積層工程と揃え工程についての使用可能な代替手段は、本発明では重要ではなく、以前に参照され、本発明の譲受人に譲渡された米国特許第６，００６，１３３号に開示されている。
【００６４】
図８は、図７の電極スタックアセンブル２２５を内部で使用する、例示的な、ケースが中性の電解コンデンサ２６５と、集められた陽極タブ２３２と陰極タブ２３３への電気接続の一実施形態の分解平面斜視図を示している。本実施形態は、陽極貫通部１２０と陰極貫通部１２５を含むが、それらは巻土台部１２１と１２６をそれぞれ有することがもっとも好ましい。貫通部１２０と１２５は、コンデンサ２６５のための電気的な貫通端子を実現し、集められた陽極タブ２３２と集められた陰極タブ２３３を土台部１２１と１２６内にまとめ、電気的および機械的相互接続を実現する。
【００６５】
まず貫通ワイヤが用意され、貫通部１２０と１２５の作製のための長さに調整される。調整されたワイヤの一端は、ワイヤの内径つまり寸法が、集められた陽極タブ２３２や集められた陰極タブ２３３に巻き付けるのに必要な直径つまり寸法よりもわずかに大きくなるように巻かれる。次に、集められた陽極タブ２３２は、かしめによって１つの束に集める、つまりまとめられ、陽極貫通ピン１３０が集められた陽極タブ２３２の底部から離れ、外部に延びるように、集められた陽極タブ２３２の上に陽極貫通巻アセンブリ１２０の内径部１３１が配置される。同様に、集められた陰極タブ２３３がまとめられ、陰極貫通ピン１３５が集められた陰極タブ２３３の底部から離れ、外部に延びるように、集められた陰極タブ２３３の上に陰極貫通巻アセンブリ１２５の内径部１３６が配置される。次に、陽極と陰極の貫通部１２０と１２５の巻土台部１２１と１２６は、陽極と陰極のタブ２３２と２３３上にかしめられるのがもっとも好ましく、それから、集められた陽極と陰極のタブ２３２と２３３の仮想軸２３４と２３５に対して形成されたかしめ部が実質的に垂直になるようにそれらの末端を調整するのがもっとも好ましい。末端は、仮想軸２３４と２３５に対して垂直ではない角度に調整することもできるが、好ましさは劣る。
【００６６】
好ましい方法では、かしめ力は、以降の好ましい溶接ステップを通して貫通部巻部１２１と１２６とタブ２３２と２３３に作用している。一方法では、かしめられた陽極と陰極の貫通部は、末端の調整された辺の上部に沿って、陽極と陰極のタブ２３２と２３３にレーザーまたは超音波で溶接されるのが好ましい。貫通部１２０と１２５を集められた陽極タブ２３２と集められた陰極タブ２３３にそれぞれ溶接した後、ピン１３０と１３５はケース９０の貫通穴１４２と１４３に挿入するために曲げられる。
【００６７】
貫通部と貫通ピンを陽極と陰極のタブに接続する手段については、図に具体的に示した実施形態以外にも多数のさまざまな実施形態が存在し、以前に参照され、本発明の譲受人に譲渡された米国特許第６，００６，１３３号に記述されている。
【００６８】
最初に用意されたケース９０、陽極フェルール９５、陰極フェルール１００、注入ポートフェルール１０５からケースサブアセンブリも作製される。コンデンサ２６５の好ましい実施形態では、ケース９０とカバー１１０はアルミニウムから形成される。その他の実施形態では、ケース９０やカバー１１０は、チタン、ステンレス鋼などその他の適切な耐腐食性の材料から形成したり、適切なプラスチック、重合体材料、またはセラミックから形成することができる。陽極フェルール９５と陰極フェルール１００は、アルミニウムケースの側壁に溶接され、陽極と陰極の貫通フェルール穴１４２と１４３の周囲に嵌め込まれ、注入ポートフェルールが注入ポート穴１３９の周囲のケース側壁に溶接される。溶接ステップは本発明の一部を構成するものではなく、溶接のためのさまざまな方法が、以前に参照され、本発明の譲受人に譲渡された米国特許第６，００６，１３３号に詳細に開示されている。
【００６９】
ワイヤガイド１４０と１４１は、フェルール９５と１００の中心穴にそれぞれ嵌め込まれ、陽極ピン１３０と陰極ピン１３５を受け入れ、中心に配置し、ケース９０、陽極フェルール９５、陰極フェルール１００から電気的に絶縁する。ワイヤガイド１４０と１４１の形成とフェルール９５と１００および陽極ピン１３０と陰極ピン１３５への組み付けは、本発明の一部を構成するものではなく、それらの例が以前に参照され、本発明の譲受人に譲渡された米国特許第６，００６，１３３号に詳細に開示されている。同様に、陽極ピン１３０と陰極ピン１３５のワイヤガイド１４０と１４１を貫通する挿入と、それらのピンに結合された電極スタックアセンブリ２２５のケース９０の内部ケース室への着座は、本発明の一部を構成するものではなく、それらの例が以前に参照され、本発明の譲受人に譲渡された米国特許第６，００６，１３３号に詳細に開示されている。
【００７０】
それからカバー１１０が、ケース側壁の上部端９２上に配置され、上部端９２がカバーの端上にかしめられ、それらの間の結合部がレーザー溶接されるが、これらの方法すべてが本発明の一部を構成するものではない。コネクタアセンブリは露出して外側に延びるピン１３０と１３５にも結合される。好ましい一実施形態では、コネクタブロック１４５は、ケース９０および／またはカバー１１０の上に配置されるか結合され、それ自体に取り付けられたワイヤハーネス１５５を有し、内部に注封接着剤が塗布されている。しかし、コネクタブロック１４５の特定の構成とその組み立て方法は、本発明の実施には重要ではない。それらの例が、以前に参照され、本発明の譲受人に譲渡された米国特許第６，００６，１３３号に詳細に開示されている。
【００７１】
図示の実施形態では、陽極貫通ピン１３０をコネクタブロック陽極貫通穴３００を通して案内し、それから陰極貫通ピン１３５をコネクタブロック陰極貫通穴３０５を通して案内することで、事前に形成されているコネクタブロック１４５は、陽極フェルール９５と陰極フェルール１００上に配置される。次に、コネクタブロック１４５はケース９０の外部表面に対して面一に着座する。それから、陽極貫通ピン１３０が、ワイヤハーネス１５５の陽極かしめチューブ１５０ｂに挿入される。それから、陰極貫通ピン１３５が、ワイヤハーネス１５５の陰極かしめチューブ１５０ａに挿入される。それから、かしめチューブ１５０ａと１５０ｂは貫通ピン１３０と１３５にかしめられる。かしめチューブ１５０ａと１５０ｂの端部つまり土台部は、絶縁陽極リード線１５１と絶縁陽極リード線１５２上にそれぞれかしめられる。それから、エポキシ接着剤が、コネクタブロック１４５内の空隙に注入され、かしめられた接続部を絶縁し、ワイヤガイド１４０と１４１、ケース９０、フェルール９５と１００を密閉し、貫通ピン１３０と１３５と貫通ワイヤのかしめ接続部の歪みを除去する。すり接点のメス端部を形成して、図３（ｄ）の電子モジュール３６０への接続に適合した端子コネクタ１５３に、絶縁されたリード線１５１と１５２も同様に接続される。
【００７２】
コンデンサ２６５の寿命は、コンデンサ２６５の内部から溶媒の蒸気や電解液が漏れるとかなり短くなる。さらに、コンデンサ２６５から電解質が漏れると、電解質によりコンデンサ２６５が接続されている回路が腐食したり、その回路の部分間を導通させることさえある。本発明は、溶媒と溶媒蒸気のコンデンサ２６５からの漏出を防止する有益な手段を提供する。より具体的には、コンデンサ２６５では、ケース９０とカバー１１０との接合部とフェルール９５、１００、１０５とケース９０との接合部を密閉レーザー溶接するのがもっとも好ましい。さらに、陽極の貫通部分２３６と陰極の貫通部分２４０がその内部に粘着密閉部を有しフェルール壁と貫通ワイヤを密閉するのがもっとも好ましい。
【００７３】
コンデンサ２６５の内部の電極スタックアセンブリ２２５に占められていない部分には、注入ポートフェルール１０５で穴１３９に溶接された注入ポート１０７を通して電解質が注入され、エージングサイクルが実施され、それから注入ポートが閉鎖される。注入とエージングは、真空含浸サイクルとエージングサイクルを複数回実施することで達成されるが、真空含浸サイクルとエージングサイクルは、本発明とその例の一部を構成するものではなく、以前に参照され、本発明の譲受人に譲渡された米国特許第６，００６，１３３号に詳細に開示されている。電解質は、高電圧電解コンデンサ用の任意の適切な電解液とすることができる。本発明の好ましい実施形態では、電解質はアジピン酸を溶質とするエチレングリコールベースの電解質である。高電圧コンデンサへの使用に適した他の電解液を使用することも可能であると考えられる。
【００７４】
コンデンサの充電中、エチレングリコールベースの電解質は水素ガスを放出し、水素ガスは内部コンデンサ室内に蓄積し、最終的に底部とカバーが外側にふくらむこともある。本発明の好ましい実施形態によると、液状や蒸発した電解質の喪失を防止ししながら、水素ガスは注入ポート１０７の内腔を通して放出される。
【００７５】
当然、コンデンサ２６５は、ケース９０とカバー１１０が電気的に陰極層に接続され、従って陰極層と等電位つまり負の電位になるケースが負のコンデンサとして形成することもできる。
【００７６】
前述の特定の実施形態は、本発明によるコンデンサの構造とその組み立て方法、ＩＭＤへの組み込みを説明するものである。そのため、本発明や併記された特許請求の範囲から逸脱することなく、当業者に既知あるいはここで開示されたその他の手段、本願の出願日以前に存在した、または今後発生するその他の手段を使用することが当然可能である。特許請求の範囲において、手段プラス機能形式の特許請求の範囲は、説明した機能を実施するときにここで説明した構造を網羅することを意図し、構造的な同一物だけでなく同一の構造を網羅することを意図している。
【００７７】
ここで開示されたすべての特許と公開文献は、本明細書に参照内容としてその全体を援用するものとする。
【図面の簡単な説明】
【図１】
図１は、本発明を有利に組み込み可能なＩＣＤのＩＰＧとリード線システムの例示的な一実施形態の物理構成部品を示す。
【図２】
図２は、本発明の高電圧コンデンサを備えた電圧変換回路と１種類のＩＣＤの主要機能構成部品との相互接続を示す簡略化された機能ブロック図である。
【図３】
図３（ａ）ないし図３（ｇ）は、本発明の電解コンデンサを含む図１と図２の例示的なＩＣＤのＩＰＧの様々な構成部品をＩＣＤのＩＰＧのハウジング内に配置する態様を示す分解斜視図である。
【図４】
図４は、本発明を組み込んだ電解コンデンサの単一コンデンサ層の一実施形態の分解図である。
【図５】
図５は、本発明による電解コンデンサを形成するステップを示す流れ図である。
【図６】
図６（ａ）は、本発明による穿孔前の部分貫通エッチングされた陽極シートの側部断面図であり、図６（ｂ）は、図４と図６（ｃ）のコンデンサ層に使用するための本発明による穿孔後の部分貫通エッチングされた図６（ａ）の陽極シートの側部断面図であり、図６（ｃ）は、図６（ｂ）の貫通穴が穿孔され、部分貫通エッチングされた陽極シートと共に図６（ａ）の部分貫通エッチングされた陽極シートが組み込まれた電解コンデンサの単一コンデンサ層の特定の実施形態の側部断面図であり、図６（ｄ）は、図６（ｂ）の貫通穴が穿孔され、部分貫通エッチングされた陽極シートと共に非貫通エッチングされた陽極シートが組み込まれた電解コンデンサの単一コンデンサ層の別の特定の実施形態の側部断面図である。
【図７】
図７は、電解コンデンサの電極スタックアセンブリに組み込まれる本発明を組み込んだ一連のコンデンサ層の一実施形態の分解平面斜視図である。
【図８】
図８は、図５の最終ステップにより組み立てられ、本発明を組み込んだ電解コンデンサの一実施形態の構成部品の分解平面斜視図である。
【図２】
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【図５】
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【国際公開パンフレット】
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【国際公開パンフレット（コレクトバージョン）】
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【国際調査報告】
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2004505436.tif 000052