(57)【要約】本発明は、基板７，９にハンダ球を補充するため、及び基板７，９のハンダ付け位置６上でハンダ球を再溶融するための装置に関するものである。上記装置は、ハンダ球５をハンダ付け位置６に誘導するため、及びハンダ付け位置と反対側の管３の自由端４にハンダ球５を配置するための管３を備えている。本発明はまた、上記ハンダ球を再溶融するためハンダ球５に熱を与えるための装置、及びハンダ球５の配置及び再溶融のときの跳ね返りから基板を防御するために基板７，９を抑えるための抑え装置１０に関するものである。
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
ハンダ球（５）をハンダ付け位置（６）に提供するためのものであって、上記ハンダ付け位置に対向して管（capillary）（３）の自由端（４）にハンダ球５を配置するための管（３）と、
ハンダ球（５）を再溶融するために当該ハンダ球（５）を熱する手段と、
ハンダ球（５）の配置及び再溶融のときに基板が跳ね返るのを防ぐために、基板（７，９）を抑える抑え装置（１０）とを備えている
基板（７、９）へハンダ球を供給し、ハンダ球を基板（７，９）のハンダ付け位置（６）上で再溶融するためのハンダ球供給装置。
【請求項２】
上記抑え装置（１０）は、結合面（fitting surface）（１３）を備えており、当該結合面（１３）は窪み（recess）（１４）を有しており、窪み（１４）の内部を貫いて管（３）の自由端（４）が延びている請求項１に記載のハンダ球供給装置。
【請求項３】
略丸型で、結合面（１３）の内側の縁（１５）によりそのサイズが決定される上記窪み（１４）が、自由端（４）の領域で管（３）の外壁から放射状に間隔をあけられることを特徴とする請求項２に記載のハンダ球供給装置。
【請求項４】
抑え装置（１０）が、円錐台型の形態で設計されることを特徴とする請求項１から３のいずれから１項に記載のハンダ球供給装置。
【請求項５】
上記抑え装置（１０）が、上記管（３）に関係して、上記管（３）の軸方向における予め特定可能な位置に固定できることを特徴とする請求項１から４のいずれか１項に記載のハンダ球供給装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
本発明は、ハンダ球（solder balls）を供給するための装置に関するものである。
【０００２】
特に本発明は、基板のハンダ付け位置でハンダ球を再溶融するために、ハンダ球を、基板へ供給する装置に関するものである。
【０００３】
上記装置は、接触メタライゼーションの形成のためのもので、一般的に、レーザービームを発するためのレーザー光源と、固形状のハンダ（以降、単にハンダ球と記載する）の提供を行うリサーバーと、保護ガスと、ハンダ球がリザーバーから管の自由端へ、一般的には保護ガスの圧力を受け促進されて補充される管と、ハンダ球供給のため、基板または基板支持体、あるいは基板支持体をオーバーレイしたチップに対向して、ハンダ球が管の自由端に補充されるとすぐに上記装置が配置される制御装置とを備え、制御装置はその後、レーザー光源熱を起こし、レーザービームで配置されたハンダ球を再溶融する。
【０００４】
そのようなシステムは米国特許番号：５，９７７，５１２、及びＷＯ９５／００２７９に開示されている。
【０００５】
ハンダ球の供給及び再溶融のためのそのような装置は、弾力性のある基板材料上への接触メタライゼーション形成において、または弾力性のある基板支持体のハンダ付け位置におけるハンダ隆起（bumps）形成において頻繁に使用される。
【０００６】
本発明は、ハンダ結合の生産における信頼性をさらに増加するため、上述したようなハンダ球を供給する装置のさらなる発展を目的とする。
【０００７】
本目的は、請求項１に沿った装置によって達成される。
【０００８】
本発明によれば、上述したような装置とともに、別の装置が管の自由端に配置される。上記別の装置は、基板または基板支持体を押さえ、ハンダ球を配置するときに跳ね返るのを防ぐための装置である。
【０００９】
本発明のこれら及び他の目的、そして特徴点は以下に示す記載及び添付した図によって明らかになるであろう。
【００１０】
図１に見られるのように、基板にハンダ球を供給するための、そして当該基板のハンダ付け位置上のハンダ球を再溶融するための装置は、引用文献番号１にあるように、自由管端４を備えた管３を支持する管ホルダー２を備える。図２に見られるように、ハンダ球５はそれらの管を通って、弾力性のある基板９の開口部８の領域にある基板基板７上のハンダ付け位置６へ提供されるであろう。ここに示す実施形態は、装置１が、管ホルダー２の頭部１２に締め付けネジ１１を介して備え付けたまたは固定された円錐台型抑え装置とともに提供される。上記頭部１２は、抑え装置１０を管ホルダー２に対して備え付けるためのナットまたはスレッド結合として設計される。
【００１１】
上記円錐台型抑え装置１０は、弾力性のある基板９の抑え装置として、その結合面１３の領域において上記基板基板７に対して抑える機能を有する。
【００１２】
上記管の軸方向において管３の自由端４に対して反対側にある上記結合面１３の位置関係は、締め付けネジ１１をはずされることにより調整され、その後当該締め付けネジを締めることで固定される。結合面１３の内径の縁１５が窪み１４によって決定されるのように、直径が決められる横断面的な丸穴（ボア）として、好ましい実施形態において具体化される、窪み１４を成す結合面は、管３の自由端４の先が次第に尖っている先端の外壁から、放射状に間隔をあけられる。
【００１３】
先行技術に関連する、ハンダ球供給装置の構造の残りの構成に関して、具体的にはレーザー光源、ハンダ球の形における固体状のハンダのリザーバー、保護ガス源、そして制御装置に関しては、米国特許番号：５，９７７，５１２を引用できるものであるため、これらの要素、及びそれらの操作モードの新たな記載は除く。
【００１４】
本発明の機能性に関して、ハンダ球を再溶融する目的で当該ハンダ球を加熱するために、上記レーザー光源の代わりに、ほかのエネルギー源を頻繁に使用するということは当業者の間では明らかことである。同様に、ＷＯ９５／００２７９に記載されているような、ハンダ球への熱移動が非接触方法において起こるものであっても、ハンダ球上に可動のエネルギー移動手段を置くものであっても問題ない。
【００１５】
ハンダ球を供給するための装置の上述した発明の構造は、基板を抑えるために管の自由端に配置された抑え装置とともに、さいの目状のハンダ球を保護ガス源、例えば窒素源、の圧力の影響下で管３を通過させ、ハンダ球をハンダ付け位置６まで熱し、その後レーザービームの手段により再溶融するというような装置に好適である。抑え装置１０により基板を抑えることで達成される基板の機械的な固定により、ハンダ付け位置６に対するハンダ球の確定された定着は、再溶融プロセスの間に、ハンダ付け位置に対する確定された位置においてハンダ球が確実に再溶融することによって行われるものである。
【図面の簡単な説明】
【００１６】
【図１】ハンダ球供給装置の一実施形態を示す部分的な側面図である。
【図２】ハンダ球を配置している間に基板支持体を押さえている状態を示す、図１において示した実施形態の断片図である。
【国際公開パンフレット】
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【国際公開パンフレット（コレクトバージョン）】
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【国際調査報告】
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