(57)【要約】この発明は、無端運搬器上に取り付けられた押し部材を用いてガイドに沿ってガイド内に配置された電子部品を進めることによって分離された電子部品を運搬する方法に関する。この発明はまた、ガイドと、ガイド側に位置する少なくとも１つの無端運搬器と、ガイドに沿って電子部品を移動させるためにそれらと接触するための、無端運搬器に連結された少なくとも１つの押し部材とを備える、電子部品を運搬するための装置を提供する。
2004503453.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
無端運搬器に取り付けられた押し部材を用いてガイドに沿って前記ガイド内に位置する電子部品を進めることによって電子部品を運搬する方法。
【請求項２】
前記押し部材は、電子部品の下部ガイドと上部ガイドとの間で進められることを特徴とする請求項１に記載の方法。
【請求項３】
前記押し部材は、前記ガイドの両側に位置する２つの無端運搬器で進められることを特徴とする請求項１または２に記載の方法。
【請求項４】
ガスが運搬方向にガイドを通して送り込まれることを特徴とする請求項１〜３のいずれか一項に記載の方法。
【請求項５】
前記ガスはガイドに近接して排気されることを特徴とする請求項１〜４のいずれか一項に記載の方法。
【請求項６】
電子部品を運搬する装置であって、
ガイドと、
前記ガイドの両側に配置された少なくとも１つの無端運搬器と、
電子部品をガイドに沿って移動させるためにそれらに接触するための無端運搬器に連結された少なくとも１つの押し部材と、
を備えることを特徴とする装置。
【請求項７】
前記ガイドは、複数の隣接トラックを備えたガイドであることを特徴とする請求項６に記載の装置。
【請求項８】
前記ガイドのトラック間の相互距離は、ガイド長に沿って変化することを特徴とする請求項７に記載の装置。
【請求項９】
前記ガイドは、電子部品を少なくとも２面で案内する上部ガイドと下部ガイドとを備えることを特徴とする請求項６〜８のいずれか一項に記載の装置。
【請求項１０】
前記装置は、運搬路の少なくとも一部にわたる前記ガイドの対向面に近接して配置される２つの無端運搬器を備えることを特徴とする請求項６〜９のいずれか一項に記載の装置。
【請求項１１】
前記押し部材は、前記２つの無端運搬器と組み合わされていることを特徴とする請求項１０に記載の装置。
【請求項１２】
前記押し部材は、ワイヤ状であることを特徴とする請求項１１に記載の装置。
【請求項１３】
前記装置は、さらに、ガイドに沿ってガス流を発生させる送風手段を備えることを特徴とする請求項６〜１２のいずれか一項に記載の装置。
【請求項１４】
排気手段は、周囲ガスを排気させるためにガイドに接続することを特徴とする請求項６〜１３のいずれか一項に記載の装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
本発明は電子部品を運搬する方法および装置に関する。
【０００２】
電子部品を運搬する公知の方法において、バラバラになっている部品は、傾斜ガイド上で重力の影響を受けて移動される。この運搬方法の欠点は、特に電子部品の小型化に向かう最近の動向のため顕在化し始めている。極端な場合、これらの小型化された電子部品は、非常に限定的な質量（例えば、数百グラム程度の）を有する。これらの小型電子部品の運搬は、例えば、汚染物のような非常に小さな障害ですら正しく機能しない。運搬がセンサによって監視される場合、運搬装置は、その問題が修復されるまで停止する。
【０００３】
国際特許出願第ＷＯ００／０３５６６号は、電子部品が断続的運搬部材によって特別のバッファ内で移動される装置および方法を説明する。実際、一部、断続的運搬部材の動作に要求される精度が非常に高くなければならないという事実のため、特にこの方法で非常に小さい電子部品を移動させることは難しいことが分かる。
【０００４】
本発明は、数多くの障害に帰することもなく特に小さな電子部品もまた単純な方法で移動される、電子部品を運搬するための改善された方法および装置を提供することをその目的として有する。
【０００５】
本発明は、このために、無端運搬器上に取り付けられた押し部材を用いてガイドに沿って前記ガイド内に配置された電子部品を進めることによって電子部品を運搬する方法を提供する。この方法を用いると、電子部品は、任意の定運搬速度で極めて単純な強制運動によって移動される。小部品が比較的低質量であるため、もはや障害の源ではあり得ない。軽量部品もまた、結局、その目的を達成するのに必要な複雑な設備を用いることなく強制移動を受ける。
【０００６】
押し部材は、電子部品の下部ガイドと上部ガイドとの間で進められるのが好ましい。電子部品は、故に、運搬方向以外の方向からも囲まれるので、ガイドからの電子部品の望ましくない解放が不可能となる。ガイド内への電子部品の確実な位置決めは、例えば、汚染物または空気流が原因の障害のため、片側でしか接触しないガイドから部品が押し退けられる危険があるので、小さな部品を扱う場合には特に有利である。
【０００７】
この方法の他の好ましい応用において、押し部材は、ガイドの両側に配置された２つの無端運搬器を用いて進められる。押し部材は、故に２面で進められ、それによって、押し部材は形状保持する必要もない、従って押すために形状それ自体を電子部品に適合できる。
【０００８】
ガスは、運搬方向にガイドを通して送られるのが好ましい。電子部品の大部分は、故に、もうすでに、ガス、一般に送風によって共に運ばれ、限られた数の電子部品（これらの電子部品は移動中により大きな抵抗を受ける）のみが尚も押し部材と接触している。ガスと共に電子部品を運ぶと、電子部品がガイドに沿って移動させられる隣接部品にほとんどまたは限定的な力しか作用しないという利点をさらに有する。
【０００９】
この方法の非常に有利な応用において、ガスはガイドに近接して排気される。ガス、一般に周囲空気の排気を通じて、汚染物も放出される。封入材料（エポキシ）の粒状物質は、無視できないほどの硬度を有するので、特に、実際に成型チップを加工する際の大きな問題となる。排気は、それが電子部品の移動を妨げるので、通常、従来の運搬方法では可能ではない。但し、押し部材による電子部品の強制移動によって、無視できないほどの量の空気体積を排気することが電子部品の強制移動に影響を及ぼすという問題が緩和される。
【００１０】
本発明はまた、ガイドと、ガイドの両側に配置された少なくとも１つの無端運搬器と、電子部品に接触し、ガイドに沿ってそれらを移動させるための、無端運搬器に連結された少なくとも１つの押し部材とを備える、電子部品を運搬する装置を提供する。装置の好ましい実施形態において、ガイドは、複数の隣接トラックを備えたガイドである。このような装置は、製造が簡単で、さらに非常に堅牢にできる。比較的簡単な構造のため、装置の保守も非常に簡単となる。押し部材の幅が十分に大きければ、電子部品は、わずか１つの押し部材で複数のトラックで、例えば、ガイドのトラック間の相互距離がガイド長に沿って変わる場合のような、そのトラックが相互に並行になっていなくても、同時に押される。
【００１１】
装置の他の好ましい実施形態において、ガイドは、少なくとも２面で電子部品を案内する上部ガイドと下部ガイドとを備える。この二重ガイドのおかげで、電子部品は、対向面で確保されるので、それらが望ましくないふうにガイドから逸脱することがない。その結果として、例えば、電子部品の欠品の危険もなく電子部品を空気流と接触させることも可能となる。上部ガイドおよび下部ガイドは、当然実施されなければならないので、押し部材はそれらの間で移動され、例えば、片側に開口したスロットが、この目的のために上部ガイドと下部ガイドとの間に必要である。
【００１２】
装置が、運搬路の少なくとも一部にわたりガイドの対向側に近接して配置される２つの無端運搬器を備える場合、押し部材は形状保持である必要はないが、１つまたはそれ以上の部品と接触しやすい形状を帯びる。押し部材は、故に、ワイヤ状であり、２つの無端運搬器と共に組み立てられる。
【００１３】
装置はまた、ガイドに沿ってガス流を発生させる送風手段を備えており、そのガス流は、部品が押し部材によって進められる前であっても少なくともそれらの幾つかを運ぶことができる。その利点は、本発明による方法を引用してもうすでに説明されている。排気手段が空気のような周囲ガスを排気するためにガイドに接続する、装置の好ましい実施形態の利点もまた、もうすでに上述されている。
【００１４】
本発明は、以下に示される非限定的な実施形態を参考にしてさらに解明されよう。
【００１５】
図１は、電子部品２を運搬する装置１を示す。装置１は、この目的のために下部ガイド３と上部ガイド４とを備え、両者はそれぞれ互いに接続するトラック５、６を備え、それらの間で電子部品２が移動可能となる。下部ガイド３と上部ガイド４との間には、スロット状開口部７があり、その間を通してワイヤ状押し部材８が移動される。ワイヤ状押し部材８は、２つの無端運搬チェイン９、１０に接続され、それらは運搬輪１１によって移動可能である。
【００１６】
図１はまた、下部ガイド３が、下部ガイド３の接触側に向かって開口され、ポンプ（図示せず）に至る中央排気導管１３に接続する排気ダクト１２を備えていることを示す。排気ダクト１２によって、空気がスロット状開口部７から排気され、汚染された粒状物質がまたここで同時に放出される。電子部品２を運搬するその非常に簡単な方法に加えて、装置１の他の利点は、電子部品２の後に汚染物がほとんど残らないことであり、これはまた、その後加工にとって非常に望ましいことでもある。
【００１７】
図２は、運搬チェイン１０と運搬輪１１とが明確に示されている装置１の側面図を示す。上部ガイド４の切取部分に示されているのがエアーダクト１４であり、これで空気流が発生され、これによって、通常状態において、電子部品２がガイド３、４の間で移動される。電子部品２が抵抗増大（例えば、汚染物、整列不良などのために）に遭遇した場合にのみ、この部品がワイヤ状押し部材８によって押される。
【００１８】
図２はまた、装置１が、電子部品２を運搬するだけでなく、収集キャリヤからそれらの部品を解放させるようにも適合されるように、分離ユニット１５が下部ガイド３に組み込まれることを示す。運搬装置と分離ユニット１５との組合せはまた、本発明の一部をなす。部品２の分離のため、切断プレート１６が上部ガイド４に配置される。このように分離された部品２は位置決めピン１７によって正規の高さにされ、それによって背圧が分離中に加えられる。
【００１９】
図３は、最後に、装置１の部分切取平面図を示す。部分的に取り除かれた上部ガイド４の部分は、電子部品を案内するための並行に延びるトラック６を備えた下部ガイド３の一部を示す。下部ガイド３の第２の部分は、装置１の運搬路の終端部に見られる。電子部品２で満たされたトラック６は、ここではもはや並行ではなく、分散して進む。電子部品の隣接列間の距離は、故に、例えば、この距離を格納保持装置または格納管（図示せず）に合うように調整するために、装置１により変更可能である。
【００２０】
本発明をわずか１つの実施形態を参考にして説明してきたが、本発明が説明され、示された実施形態に限定されるものではないことは理解されよう。それどころか、さらに多くの変形が当業者には本発明の範囲を逸脱することなく実施可能であることは理解されよう。
【図面の簡単な説明】
【図１】
本発明による装置の概略断面図である。
【図２】
図１に示された装置の部分切取側面図である。
【図３】
図１および２に示された装置の部分切取平面図である。
【図１】
2004503453.tif 000003
【図２】
2004503453.tif 000004
【図３】
2004503453.tif 000005
【国際公開パンフレット】
2004503453.tif 000006
2004503453.tif 000007
2004503453.tif 000008
2004503453.tif 000009
2004503453.tif 000010
2004503453.tif 000011
2004503453.tif 000012
2004503453.tif 000013
2004503453.tif 000014
2004503453.tif 000015
2004503453.tif 000016
【手続補正書】
【提出日】平成14年6月26日(2002.6.26)
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】特許請求の範囲
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
無端運搬器（９，１０）に取り付けられた押し部材（８）を用いてガイド（３，４）に沿って前記ガイド（３，４）内に位置する電子部品（２）を進めることによって電子部品（２）を運搬する方法であって、
押し部材（８）は、ガイド（３，４）の両側に位置する２つの無端運搬器（９，１０）で進められることを特徴とする方法。
【請求項２】
前記押し部材（８）は、電子部品（２）の下部ガイド（３）と上部ガイド（４）との間で進められることを特徴とする請求項１に記載の方法。
【請求項３】
ガスは、運搬方向に前記ガイド（３，４）を通して送り込まれることを特徴とする請求項１または２に記載の方法。
【請求項４】
ガスは、前記ガイド（３，４）に近接して排気されることを特徴とする請求項１〜３のいずれか一項に記載の方法。
【請求項５】
電子部品（２）を運搬する装置（１）であって、
ガイド（３，４）と、
前記ガイド（３，４）の両側に配置された無端運搬器（９，１０）と、
電子部品（２）をガイド（３，４）に沿って移動させるためにそれらに接触するための無端運搬器（９，１０）に連結された少なくとも１つの押し部材（８）とを備え、
前記装置（１）が、運搬路の少なくとも一部のガイド（３，４）の対向側に近接して配置される２つの無端運搬器（９，１０）を備え、押し部材（８）が２つの無端運搬器（９，１０）と組み合わされていることを特徴とする、装置（１）。
【請求項６】
前記ガイド（３，４）は、複数の隣接トラック（５，６）を備えたガイド（３，４）であることを特徴とする請求項５に記載の装置（１）。
【請求項７】
前記ガイド（３，４）のトラック（５，６）間の相互距離は、ガイド（３，４）長に沿って変化することを特徴とする請求項６に記載の装置（１）。
【請求項８】
前記ガイド（３，４）は、電子部品（２）を少なくとも２面で案内する上部ガイド（３）と下部ガイド（４）とを備えることを特徴とする請求項５〜７のいずれか一項に記載の装置（１）。
【請求項９】
前記押し部材（８）はワイヤ状であることを特徴とする請求項５〜８のいずれか一項に記載の装置（１）。
【請求項１０】
前記装置（１）は、さらに、ガイド（３，４）に沿ってガス流を発生させる送風手段を備えることを特徴とする請求項５〜９のいずれか一項に記載の装置（１）。
【請求項１１】
排気手段（１２，１４）は、周囲ガスを排気させるために前記ガイド（３，４）に接続することを特徴とする請求項５〜１０のいずれか一項に記載の装置（１）。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】発明の詳細な説明
【補正方法】変更
【補正の内容】
【発明の詳細な説明】
【０００１】
本発明は、請求項１に記載のプリアンブルによる電子部品を運搬する方法に関する。本発明はまた、請求項５に記載のプリアンブルによる電子部品を運搬する装置に関する。
【０００２】
電子部品を運搬する公知方法において、バラバラになっている部品は、傾斜ガイド上で重力の影響を受けて移動される。この運搬方法の欠点は、特に電子部品の小型化に向かう最近の動向のため顕在化し始めている。極端な場合、これらの小型化された電子部品は、非常に限定的な質量（例えば、数百グラム程度の）を有する。これらの小型電子部品の運搬は、例えば、汚染物のような非常に小さな障害ですら正しく機能しない。運搬がセンサによって監視される場合、運搬装置は、その問題が修復されるまで停止する。
【０００３】
米国特許第５，１９０，４３１号は、ＩＣなどの移動装置を開示する。この資料で開示された移動装置内の主構成要素は可動送風機である。電子デバイスは、一端にストッパおよび他端に開口部を有する電子デバイスマガジン内で移動される。空気圧によって、マガジン内の全電子部品は、開口部がストッパとストッパに最も近い電子部品との間にできるまで１つずつ移動される。できた開口部内で、ピストンピンがストッパとストッパに最も近い電子部品との間に配置される。ピストンピンは、デバイスマガジンから電子デバイスを推進できるように段階的に移動するのが好ましい。ピストンピンは、連続ベルトに接続された送り装置によって行われる。この資料による発明は、特に、片側でブロックされる単一ガイドからの電子デバイスの運搬に関する。
【０００４】
本発明は、特に小さな電子部品もまた単純な方法で高効率に移動される、電子部品を運搬するための改善された方法および装置を提供することをその目的として有する。
【０００５】
本発明は、このために、請求項１に記載の電子部品を運搬する方法を提供する。この方法を使用すると、電子部品は、任意の定運搬速度で極めて単純な強制運動によって移動される。最も近い従来技術からの公知の運搬方法と比べて、本発明による運搬方法は、運搬される電子部品に対する押し部材の位置決めが不要である。小部品が比較的低質量であることにより、もはや障害の源ではあり得ない。軽量部品もまた、結局、その目的を達成するのに必要な複雑な設備を用いることなく強制移動を受ける。本発明による方法の他の重要な利点は、運搬方向と直交する方向に押し部材を正確に位置決めすることは無関係であることであり、押し部材は、両側に配置された２つのコンベアベルトによって進められ、運搬される部品を傾斜させる危険性（故に、部品が詰まって動かなくなる危険性）を回避する。本発明の他の利点は、それが押し部材の連続運動を可能にすることである。他の利点は、押し部材が形状保持である必要がない、従って、押すための形状それ自体を電子部品に適合することができる。
【０００６】
本出願人の国際特許出願第ＷＯ００／０３５６６号は、電子部品が断続的運搬部材によって特別のバッファ内で移動される装置および方法を説明する。実際、一部、断続的運搬部材の動作に要求される精度が非常に高くなければならないという事実のため、特にこの方法で非常に小さい電子部品を移動させることは難しいことが分かる。
【０００７】
押し部材は、電子部品の下部ガイドと上部ガイドとの間で進められるのが好ましい。電子部品は、故に、運搬方向以外の方向からも囲まれるので、ガイドからの電子部品の望ましくない解放が不可能となる。ガイド内への電子部品の確実な位置決めは、例えば、汚染物または空気流が原因の障害のため、片側でしか接触しないガイドから部品が押し退けられる危険性があるので、小さな部品を扱う場合には特に有利である。
【０００８】
ガスは、運搬方向にガイドを通して送られるのが好ましい。電子部品の大部分は、故に、もうすでに、ガス、一般に送風によって共に運ばれ、限られた数の電子部品（これらの電子部品は移動中により大きな抵抗を受ける）のみが尚も押し部材と接触している。ガスと共に電子部品を運ぶと、電子部品がガイドに沿って移動させられる隣接部品にほとんどまたは限定的な力しか作用しないという利点をさらに有する。ガイドを通して送るこのガスは、最も近い従来技術による圧縮空気と比較できない、本発明によれば、ガスの精密位置決めは無関係である、すなわち、部品を分離することが不要である。
【０００９】
この方法の本当に有利な応用において、ガスはガイドに近接して排気される。ガス、一般に周囲空気の排気を通じて、汚染物も放出される。封入材料（エポキシ）の粒状物質は、無視できないほどの硬度を有するので、特に、実際に成型チップを加工する際の大きな問題となる。排気は、それが電子部品の移動を妨げるので、通常、従来技術の運搬方法では可能ではない。但し、押し部材による電子部品の強制移動によって、無視できないほどの量の空気体積を排気することが電子部品の強制移動に影響を及ぼすという問題が緩和される。
【００１０】
本発明はまた、請求項５に記載の、電子部品を運搬する装置を提供する。装置の好ましい実施形態において、ガイドは、複数の隣接トラックを備えたガイドである。このような装置は、製造が簡単で、さらに非常に堅牢にできる。比較的簡単な構造のため、装置の保守も非常に簡単となる。押し部材の幅が十分に大きければ、電子部品は、わずか１つの押し部材で複数のトラックで、例えば、ガイドのトラック間の相互距離がガイド長に沿って変わる場合のような、そのトラックが相互に並行になっていなくても、同時に押される。これらの利点は、最も近い従来技術による移動装置でも実現されない。押し部材は、形状保持である必要はないが、１つまたはそれ以上の部品と接触しやすい形状を帯びる。押し部材は、故に、ワイヤ状であり、２つの無端運搬器と共に組み立てられる。
【００１１】
装置の他の好ましい実施形態において、ガイドは、少なくとも２面で電子部品を案内する上部ガイドと下部ガイドとを備える。この二重ガイドのおかげで、電子部品は、対向面で確保されるので、それらが望ましくないふうにガイドから逸脱することがない。その結果として、例えば、電子部品の欠品の危険性もなく電子部品を空気流と接触させることも可能となる。上部ガイドおよび下部ガイドは、当然実施されなければならないので、押し部材はそれらの間で移動され、例えば、片側が開口したスロットが、この目的のために上部ガイドと下部ガイドとの間に必要である。
【００１２】
装置はまた、ガイドに沿ってガス流を発生させる送風手段を備えており、そのガス流は、部品が押し部材によって進められる前であっても少なくともそれらの幾つかを運ぶことができる。その利点は、本発明による方法を引用してもうすでに説明されている。排気手段が空気のような周囲ガスを排気するためにガイドに接続する、装置の好ましい実施形態の利点もまた、もうすでに上述されている。
【００１３】
本発明は、以下に示される非限定的実施形態を参考にしてさらに解明されよう。
【００１４】
図１は、電子部品２を運搬する装置１を示す。装置１は、この目的のために下部ガイド３と上部ガイド４とを備え、両者はそれぞれ互いに接続するトラック５、６を備え、それらの間で電子部品２が移動可能となる。下部ガイド３と上部ガイド４との間には、スロット状開口部７があり、その間を通してワイヤ状押し部材８が移動される。ワイヤ状押し部材８は、２つの無端運搬チェイン９、１０に接続され、それらは運搬輪１１によって移動可能である。
【００１５】
図１はまた、下部ガイド３が、下部ガイド３の接触側に向かって開口され、ポンプ（図示せず）に至る中央排気導管１３に接続する排気ダクト１２を備えていることを示す。排気ダクト１２によって、空気がスロット状開口部７から排気され、汚染された粒状物質がまたここで同時に放出される。電子部品２を運搬するその非常に簡単な方法に加えて、装置１の他の利点は、電子部品２の後に汚染物がほとんど残らないことであり、これはまた、その後加工にとって非常に望ましいことでもある。
【００１６】
図２は、運搬チェイン１０と運搬輪１１とが明確に示されている装置１の側面図を示す。上部ガイド４の切取部分に示されているのがエアーダクト１４であり、これで空気流が発生され、これによって、通常状態において、電子部品２がガイド３、４の間で移動される。電子部品２が抵抗増大（例えば、汚染物、整列不良などのために）に遭遇した場合にのみ、この部品がワイヤ状押し部材８によって押される。
【００１７】
図２はまた、装置１が、電子部品２を運搬するだけでなく、収集キャリヤからそれらの部品を解放させるようにも適合されるように、分離ユニット１５が下部ガイド３に組み込まれることを示す。運搬装置と分離ユニット１５との組合せはまた、本発明の一部をなす。部品２の分離のため、切断プレート１６が上部ガイド４に配置される。このように分離された部品２は位置決めピン１７によって正規の高さにされ、それによって背圧が分離中に加えられる。
【００１８】
図３は、最後に、装置１の部分切取平面図を示す。部分的に取り除かれた上部ガイド４の部分は、電子部品を案内するための並行に延びるトラック６を備えた下部ガイド３の一部を示す。下部ガイド３の第２の部分は、装置１の運搬路の終端部に見られる。電子部品２で満たされたトラック６は、ここではもはや並行ではなく、分散して進む。電子部品の隣接列間の距離は、故に、例えば、この距離を格納保持装置または格納管（図示せず）に合うように調整するために、装置１により変更可能である。
【００１９】
本発明をわずか１つの実施形態を参考にして説明してきたが、本発明が説明され、示された実施形態に限定されるものではないことは理解されよう。それどころか、さらに多くの変形が当業者には本発明の範囲を逸脱することなく実施可能であることは理解されよう。
【図面の簡単な説明】
【図１】
本発明による装置の概略断面図である。
【図２】
図１に示された装置の部分切取側面図である。
【図３】
図１および２に示された装置の部分切取平面図である。




【国際調査報告】
2004503453.tif 000017
2004503453.tif 000018