(57)【要約】画像保持カードを開示する。本発明による画像保持カードは、身分証明カード、運転免許証、パスポートなどとして使用することができる。本発明による画像保持カードは、基材構造体と、カバーと、基材構造体とカバーとの間にある画像受容材料と、を含む。基材構造体は、基材層と基材結合層を含む。【選択図】図１
2004503404.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ポリオレフィンまたはそのコポリマーを含む基材構造体と、
カバーと、
前記カバーと前記基材構造体との間にある画像受容材料と、
を含む画像保持カード。
【請求項２】
前記基材がポリプロピレンまたはそのコポリマーを含む請求項１に記載の画像保持カード。
【請求項３】
前記基材の１つ以上の表面が官能化される請求項１に記載の画像保持カード。
【請求項４】
前記基材構造体が、基材結合層と基材基層をさらに有する請求項１に記載の画像保持カード。
【請求項５】
前記基材構造体が、結合材料を含む基材結合層と、ポリオレフィンまたはそのコポリマーと配合された前記結合材料を含む基材基層と、をさらに有する請求項１に記載の画像保持カード。
【請求項６】
前記カバーが光学的に透明である請求項１に記載の画像保持カード。
【請求項７】
前記画像受容材料に近接して配置された印刷画像をさらに有する請求項１に記載の画像保持カード。
【請求項８】
前記画像受容材料に近接して配置された、水性インクを含む印刷画像をさらに有する請求項１に記載の画像保持カード。
【請求項９】
前記画像受容材料に近接して配置された印刷画像をさらに有し、
前記印刷画像が、インクジェットプリンターでの使用に適合した水性インクを含む、請求項１に記載の画像保持カード。
【請求項１０】
前記画像受容材料が微孔質ポリマーフィルムを含む請求項１に記載の画像保持カード。
【請求項１１】
前記画像受容材料がポリエチレンとシリカを含む請求項１に記載の画像保持カード。
【請求項１２】
前記カバーがエチレン−メタクリル酸アイオノマーを含む請求項１に記載の画像保持カード。
【請求項１３】
基材基層と、前記基材基層の上にある基材結合層とを含む基材構造体と、
カバーと、
前記カバーと前記基材構造体との間にある画像受容材料と、
を含み、
前記基材基層はポリプロピレンを含み、
前記基材結合層は官能化ポリオレフィンを含む、
画像保持カード。
【請求項１４】
前記カバーが光学的に透明である請求項１３に記載の画像保持カード。
【請求項１５】
前記画像受容材料に近接して配置された印刷画像をさらに有する請求項１３に記載の画像保持カード。
【請求項１６】
前記画像受容材料に近接して配置された、水性インクを含む印刷画像をさらに有する請求項１３に記載の画像保持カード。
【請求項１７】
前記画像受容材料に近接して配置された印刷画像をさらに有し、
前記印刷画像が、インクジェットプリンターでの使用に適合した水性インクを含む、請求項１３に記載の画像保持カード。
【請求項１８】
前記画像受容材料が微孔質ポリマーフィルムを含む請求項１３に記載の画像保持カード。
【請求項１９】
前記基材基層が、ポリオレフィンまたはそのコポリマーと配合した結合材料を含む請求項１３に記載の画像保持カード。
【請求項２０】
基材基層と、前記基材基層の上にある基材結合層とを含む基材構造体と、
前記基材構造体の前記基材結合層の上にある微孔質ポリマーフィルムと、
前記微孔質ポリマーフィルムの上にあり光学的に透明なポリマーフィルムを含むカバーと、
を含み、
前記基材基層はポリプロピレンを含み、
前記基材結合層は官能化ポリオレフィンを含む、
画像保持カード。
【請求項２１】
前記画像受容材料に近接して配置された印刷画像をさらに有する請求項２０に記載の画像保持カード。
【請求項２２】
前記画像受容材料に近接して配置された、水性インクを含む印刷画像をさらに有する請求項２０に記載の画像保持カード。
【請求項２３】
前記画像受容材料に近接して配置された印刷画像をさらに有し、
前記印刷画像が、インクジェットプリンターでの使用に適合した水性インクを含む、請求項２０に記載の画像保持カード。
【請求項２４】
前記基材基層が、官能化ポリオレフィンと配合されたポリプロピレンを含む請求項２０に記載の画像保持カード。
【請求項２５】
第１の表面と、前記第１の表面を超えて延在する複数の突起とを画定するカバーであって、前記突起が前記カバーの第２の表面を画定するカバーと、
前記カバーの前記第１の表面上にあり、前記突起の間にある画像受容材料、
ポリオレフィンまたはそのコポリマーを含み前記カバーの第２の表面の上にある基材構造体と、
を含む画像保持カード。
【請求項２６】
前記基材が、ポリプロピレンまたはそのコポリマーを含む請求項２５に記載の画像保持カード。
【請求項２７】
前記基材の１つ以上の表面が官能化される請求項２５に記載の画像保持カード。
【請求項２８】
前記基材構造体が、基材結合層と基材基層をさらに有する請求項２５に記載の画像保持カード。
【請求項２９】
前記基材構造体が、結合材料を含む基材結合層と、ポリオレフィンまたはそのコポリマーと配合された前記結合材料を含む基材基層と、をさらに有する請求項２５に記載の画像保持カード。
【請求項３０】
前記カバーが光学的に透明である請求項２５に記載の画像保持カード。
【請求項３１】
前記画像受容材料に近接して配置された印刷画像をさらに有する請求項２５に記載の画像保持カード。
【請求項３２】
前記画像受容材料に近接して配置された、水性インクを含む印刷画像をさらに有する請求項２５に記載の画像保持カード。
【請求項３３】
前記画像受容材料に近接して配置された印刷画像をさらに有し、
前記印刷画像が、インクジェットプリンターでの使用に適合した水性インクを含む、請求項２５に記載の画像保持カード。
【請求項３４】
前記画像受容材料がアルミナを含む請求項２５に記載の画像保持カード。
【請求項３５】
前記画像受容材料がシリカを含む請求項２５に記載の画像保持カード。
【請求項３６】
前記画像受容材料がポリ（ビニルアルコール）を含む請求項２５に記載の画像保持カード。
【請求項３７】
前記画像受容材料がポリ（Ｎ−ビニルピロリドン）を含む請求項２５に記載の画像保持カード。
【請求項３８】
前記画像受容材料がヒドロキシメチルセルロースを含む請求項２５に記載の画像保持カード。
【請求項３９】
前記画像受容材料がポリ（Ｎ−ビニルイミダゾール）を含む請求項２５に記載の画像保持カード。
【請求項４０】
前記画像受容材料がポリ（Ｎ−ビニルラクタム）を含む請求項２５に記載の画像保持カード。
【請求項４１】
前記画像受容材料がポリ（Ｎ−ビニルカプロラクタム）を含む請求項２５に記載の画像保持カード。
【請求項４２】
前記カバーがエチレン−メタクリル酸アイオノマーを含む請求項２５に記載の画像保持カード。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
発明の分野
本発明は一般に画像保持カードに関する。より詳細には、本発明は、身分証明カード、運転免許証、パスポートなどに使用される画像保持カードに関する。
【０００２】
背景
身分証明カードおよびその関連製品は、人の身元および資格を示す手段として長年にわたって使用されてきた。通常、これらの身分証明カードは、そのカード所有者が保管する。例えばカードは、カード所有者の財布に入れることができる。身分証明カードは、管理区域に入る許可を得るための日々の原則として使用されることが多い。これらの日常での使用において、身分証明カードは繰り返し曲げられる可能性がある。財布の中に入れた場合でさえも、身分証明カードが繰り返し曲げられる可能性がある。身分証明カードは、使用中に繰り返し折り曲げられるために亀裂および／または層間剥離が生じることが多い。
【０００３】
発明の要約
本発明による画像保持カードは身分証明カード、運転免許証、パスポートなどとして使用することができる。本発明による画像保持カードは、基材構造体と、カバーと、基材構造体とカバーの間にある画像受容材料とを含む。基材構造体は基材層を含み、好ましいが任意である基材結合層を含む。
【０００４】
有用な実施態様では、基材構造体の基材層はポリオレフィンを含む。特に有用な実施態様では、基材構造体の基材層はポリプロピレンを含む。本発明による好ましい方法では、基材層と任意の基材結合層とは、同時押出工程によって作製される。特に好ましい実施態様では、基材結合層と基材層の間の接着性を向上させるために、基材層は、結合層材料を含有する材料の混合物を含む。
【０００５】
ポリプロピレンを含有する画像保持カードは、耐摩耗性が良好であり、低コストであり、亀裂抵抗性も良好である。好ましい実施態様では、基材構造体の基材結合層は官能化ポリオレフィンを含む。官能化ポリオレフィンを含む基材結合層を有する画像保持カードは、層間剥離に対する抵抗性が良好である。
【０００６】
実施態様の１つでは、画像受容材料は微孔質ポリマーフィルムを含む。微孔質ポリマーフィルムと、微孔質ポリマーフィルム上に印刷された画像とを有する画像保持カードを含む身分証明カードは、望ましい改竄防止特性を示す。特に、本発明による画像保持カードが層間剥離すると、印刷された画像は実質的に変形および／または破壊する。例えば、層間剥離中に、画像受容材料が引き延ばされて画像が変形することがある。
【０００７】
好ましい実施態様では、画像受容材料は、インクジェットプリンターからの水性インクを受容するように適応している。インクジェットプリンターからの水性インクは、インクジェットプリンターが低価格で容易に入手可能であるので好ましい。
【０００８】
好ましい実施態様では、画像保持カードは、１つ以上のセキュリティ表示を有する印刷画像を有する。ある用途で好適となりうるセキュリティ表示の例としては、人の顔写真、人の指紋の表示、およびカード所有者の署名が挙げられる。
【０００９】
好ましい実施態様では、カバーは光学的に透明ポリマーフィルムを含む。光学的に透明ポリマーフィルムが好ましく、その場合はカバーを通して印刷画像を見ることができる。また、好ましい実施態様では、熱接合などによってカバーが画像受容材料に固定される。表面に印刷画像を有する画像受容材料にカバーを熱接合した画像保持カードは、望ましい改竄防止特性を示す。特に、保護層が画像受容材料から分離される場合、印刷画像の実質的な変形および／または破壊が起こる。例えば、層間剥離が起こるときに、インクの一部がカバーに付着したり、インクの一部が画像受容材料に付着したりするため、画像の変更は困難になる。
【００１０】
好ましい実施態様の詳細な説明
以下の詳細な説明は図面を参照しながら読むべきであり、異なる図面中の同様の要素には同様の番号が付けられている。非常に概略的であるこれらの図面は、選択された実施態様について示しており、本発明の範囲を限定することを意図するものではない。種々の要素に関する構造、材料、寸法、および製造方法の例について示す。当業者であれば、提供する多くの実施例について、利用可能である好適な代替物が存在することが理解できるであろう。
【００１１】
図１は、本発明による画像保持カード１００の部分分解断面図である。画像保持カード１００は、基材構造体１０２、中間構造体１０４、およびカバー１０６を有する。図１に示されるように、中間構造体１０４は基材構造体１０２とカバー１０６の間に配置される。好ましい実施態様では、中間構造体１０４は基材構造体１０２およびカバー１０６に固定される。特に好ましい実施態様では、中間構造体１０４は基材構造体１０２およびカバー１０６と熱接合される。
【００１２】
基材構造体１０２は、基材層１０８と基材結合層１２０を有する。中間構造体１０４は画像受容材料１２２を有する。図１に示されるように、基材結合層１２０は基材層１０８の上に重ねられる。図１に示されるように、中間構造体１０４の画像受容材料１２２は基材結合層１２０の上に重ねられる。カバー１０６は保護材料１２４を含む。図１では、カバー１０６の保護材料１２４は画像受容材料１２２の上に重ねられることが分かるであろう。
【００１３】
インク１２８を有する印刷画像１２６は、画像受容材料１２２と近接して配置される。好ましい実施態様では、インク１２８は水性インク１２８を含む。特に好ましい実施態様では、インク１２８は、インクジェットプリンターでの使用に適合した水性インク１２８を含む。
【００１４】
図１の画像保持カード１００は、印刷画像１２６を有する身分証明カード、運転免許証、パスポートなどであってもよい。好ましい実施態様では、印刷画像１２６は１つ以上のセキュリティ表示を有する。ある用途で好適となりうるセキュリティ表示の例としては、人の顔写真、人の指紋の表示、バーコード、カード所有者の署名の表示が挙げられる。
【００１５】
基材層
好ましい実施態様では、基材層１０８はポリオレフィン材料を含む。好ましい実施態様では、基材層１０８はポリプロピレンを含む。ポリオレフィン基材層を含む画像保持カードは、良好な耐摩耗性と亀裂抵抗性を示す。
【００１６】
基材層１０８は充填剤を含んでもよい。ある用途で有用となりうる充填剤の例としては、炭酸カルシウム、ヒュームドシリカ、沈降シリカ、アルミナ、アルキル４級アンモニウムベントナイト、アルキル４級アンモニウムモンモリロナイト、クレー、カオリン、タルク、酸化チタン、チョーク、ベントナイト、ケイ酸アルミニウム、ケイ酸カルシウム、炭酸マグネシウム、硫酸カルシウム、硫酸バリウム、酸化ケイ素、炭酸バリウム、ベーマイト、擬ベーマイト、マイカ、ガラス繊維、ポリマー繊維、グラファイト繊維、珪灰石などが挙げられる。
【００１７】
場合によっては、基材層１０８のエンボス加工が望ましいこともある。有用な実施態様では、基材層１０８の厚さ（エンボス加工の前）は例えば約５０〜約２５００μｍの間である。好ましい実施態様では、基材層１０８の厚さ（エンボス加工の前）は例えば約１５０〜約１５００μｍの間である。特に好ましい実施態様では、基材層１０８の厚さ（エンボス加工の前）は例えば約５００〜約１０００μｍの間である。具体的な厚さは、カードに望まれる可撓性、ならびに基材層１０８中に配置されるマイクロチップおよびその他の素子における要求によって変動する。
【００１８】
好ましい実施態様では、基材層１０８は基材結合層１２０に固定される。特に好ましい実施態様では、同時押出工程を使用した層形成中に基材層１０８が基材結合層１２０に固定される。本発明による方法によって、基材層と基材結合層の間に希望通りの強い接合が形成される。基材結合層１２０と基材層１０８の間の接合強さは、基材結合層材料を基材層１０８に混入することで増大する場合もある。
【００１９】
基材結合層
好ましい実施態様では、基材結合層１２０は官能化ポリオレフィンを含む。官能化ポリオレフィンを含む基材結合層を有する画像保持カードは、層間剥離に対する抵抗性が良好である。官能化オレフィンの例としては、無水物改質ポリプロピレン、酸改質ポリオレフィン、および酸／無水物改質ポリオレフィンが挙げられる。ある用途で好適となりうる市販材料の例としては、ＥＬＶＡＸ　３１７５エチレン酢酸ビニルポリマー、ＢＹＮＥＬ　３１０１酸／アクリレート改質エチレン酢酸ビニルポリマー、ＥＬＶＡＬＯＹ　７４１樹脂改質剤、およびＦＵＳＡＢＯＮＤポリマーカップリング剤が挙げられ、これらすべてはＥ．Ｉ．ＤｕＰｏｎｔ　ｄｅ　Ｎｅｍｏｕｒｓ　ａｎｄ　Ｃｏｍｐａｎｙ（デラウェア州Ｗｉｌｍｉｎｇｔｏｎ）より市販されている。
【００２０】
基材結合層１２０は、本発明の意図および範囲から逸脱しない他の材料を含んでもよい。ある用途で好適となりうる材料の例としては、酸および／またはアクリレート改質エチレン酢酸ビニルポリマー（ＥＶＡ）、無水物改質、酢酸ビニルポリマー、および一酸化炭素改質エチレン酢酸ビニルポリマーが挙げられる。
【００２１】
本発明の好ましい実施態様では、基材結合層１２０と基材層１０８は同時押出工程を使用して形成される。特に好ましい実施態様では、基材結合層１２０と基材層１０８の間の接着性を向上させるために、基材層１０８は、結合層材料を含有する材料の混合物を含む。
【００２２】
画像受容材料
好ましい実施態様では、画像受容材料１２２は連続気泡微孔質フィルムを含む。例えば、好適なフィルムは、混合物中の充填剤とポリマーの重量比約１：１〜９：１で微粉砕粒子で実質的に水不溶性のシリカ系充填剤を充填した実質的に線状の超高分子量ポリエチレンを含むフィルムである。このようなフィルムは米国特許第４，８３３，１７２号に記載されている。特に好ましい実施態様では、画像受容材料１２２は、インクジェット印刷インクに適合するように改質される。ある用途で好適となりうる市販材料の例としては、Ｐｉｔｔｓｂｕｒｇｈ　Ｐａｉｎｔ　ａｎｄ　Ｇｌａｓｓ（ＰＰＧ）より市販されるＴＥＳＬＩＮが挙げられる。
【００２３】
微孔質ポリマーフィルムを有し微孔質ポリマーフィルム上に印刷された画像を有する画像保持カードを含む身分証明カードは望ましい改竄防止特性を示す。特に、本発明による画像保持カードが層間剥離する場合、印刷画像の実質的な変形および／または破壊が起こる。例えば、層間剥離中に、画像受容材料が引き延ばされて画像が変形する場合がある。
【００２４】
画像受容材料１２２は、本発明の意図および範囲から逸脱しない他の材料を含んでもよい。ある用途で好適となりうる材料の例としては、合成紙、および合成膜が挙げられる。画像受容材料１２２は、織物または不織材料を含むことが可能なことを理解されたい。画像受容材料１２２は、合成または天然の材料を含むことが可能なことも理解されたい。画像受容材料１２２の厚さは好ましくは少なくとも約１０μｍである。
【００２５】
印刷画像
図１より、印刷画像１２６が画像受容材料１２２と近接して配置されていることが分かるであろう。好ましい実施態様では、印刷画像１２６はインクを含む。特に好ましい実施態様では、印刷画像１２６は、インクジェットプリンターで基材に適用するために適合させたインクを含む。インクジェットプリンター用に適合させたインクは、インクジェットプリンターが低価格で容易に入手可能であるので好ましい。
【００２６】
本発明によるインクは、本発明の意図および範囲から逸脱しない多くの成分を含むことができる。ある用途で好適となりうるインク成分の例としては、顔料、染料、溶剤、およびバインダーが挙げられる。特に好ましい実施態様では、印刷画像１２６は水性インクを含む。水性インクに通常使用される溶剤の例としては、水、エチレングリコール、ジエチレングリコール、およびプロピレングリコールが挙げられる。本発明の意図および範囲から逸脱しない他の流体を画像受容材料１２２に適用可能であることを理解されたい。
【００２７】
印刷画像１２６は、本発明の意図および範囲から逸脱しない多くの印刷方法を使用して形成することができる。ある用途で好適となりうる印刷方法の例としては、インクジェット印刷、レーザー印刷、フレキソ印刷、オフセット印刷、静電印刷、グラビア印刷、スクリーン印刷、バルブジェット、およびスプレージェットが挙げられる。
【００２８】
本発明による印刷画像は、１つまたは複数のセキュリティ表示を含むことができる。セキュリティ表示の例としては、人の顔写真、人の指紋の表示、バーコード、ならびにカード所有者の署名の表示などが挙げられる。
【００２９】
カバー
好ましい実施態様では、カバー１０６は保護材料１２４を含む。保護材料１２４は実質的に光学的に透明なポリマーフィルムを含むことが好ましい。また好ましい実施態様では、保護材料１２４はアイオノマーポリマーを含む。特に好ましいアイオノマーポリマーはエチレンとメタクリル酸のコポリマーである。Ｅ．Ｉ．ＤｕＰｏｎｔ　ｄｅ　Ｎｅｍｏｕｒｓ　Ｃｏｍｐａｎｙは、商品名「ＳＵＲＬＹＮ」の一連の中性エチレン−コ−メタクリル酸アイオノマーポリマーを製造しており、これらは本発明で使用できる。保護材料１２４は、本発明の意図および範囲から逸脱しない他の材料を含んでもよい。ある用途で好適となりうる材料の例としては、ポリ塩化ビニル（ＰＶＣ）、ポリプロピレン（ＰＰ）、ポリエチレン（ＰＥ）、アクリル樹脂、ポリエステル、二軸延伸ポリプロピレン、およびそれらのコポリマーが挙げられる。
【００３０】
好ましい実施態様では、保護材料１２４は光学的に透明であり、そのため保護材料１２４を通して印刷画像１２６を見ることができる。また好ましい実施態様では、保護材料１２４は画像受容材料１２２に固定される。特に好ましい実施態様では、熱および／または加圧接合工程を使用して、保護材料１２４が画像受容材料１２２に固定される。
【００３１】
印刷画像を表面に有する画像受容材料に熱接合させた保護材料１２４を有する画像保持カードを含む身分証明カードは、望ましい改竄防止特性を示す。特に、保護層が画像受容材料と分離する場合、印刷画像の実質的な変形および／または破壊が起こる。例えば層間剥離中に、インクの一部が保護層に付着したり、インクの一部が画像受容材料に付着したりして、画像の変更が困難となる場合がある。
【００３２】
添加剤
画像保持カード１００の基材構造体１０２、中間構造体１０４、およびカバー１０６のすべては、本発明の意図および範囲から逸脱しない添加剤を含んでもよい。ある用途で好適となりうる添加剤の例としては、染料、着色剤、顔料、充填剤、潤滑剤、酸化防止剤、界面活性剤、紫外線安定剤、粘度調整剤、などが挙げられる。ある用途で好適となりうる充填剤の例としては、炭酸カルシウム、ヒュームドシリカ、沈降シリカ、アルミナ、アルキル４級アンモニウムベントナイト、アルキル４級アンモニウムモンモリロナイト、クレー、カオリン、タルク、酸化チタン、チョーク、ベントナイト、ケイ酸アルミニウム、ケイ酸カルシウム、炭酸マグネシウム、硫酸カルシウム、硫酸バリウム、酸化ケイ素、炭酸バリウム、ベーマイト、擬ベーマイト、マイカ、ガラス繊維、ポリマー繊維、グラファイト繊維、珪灰石、溶融添加剤、接着促進剤などが挙げられる。
【００３３】
図２は、図１の画像保持カード１００の基材構造体１０２の製造に使用することができる本発明による方法の概略図である。図２は、第１の押出機１１２と第２の押出機１１４を有する同時押出システム１１０を示している。第１の押出機１１２は基材層材料１３８を収容する第１の材料ホッパー１１６を有する。同様に、第２の押出機１１４は、基材結合層材料１３０を収容する第２の材料ホッパー１１８を有する。
【００３４】
基材構造体１０２を同時押出する方法は、第１の押出機１１２の第１の材料ホッパー１１６に基材層材料１３８を供給する工程を含むことができる。基材構造体１０２を同時押出する方法は、第２の押出機１１４の第２の材料ホッパー１１８に基材結合層材料１３０を供給する工程を含むことができる。基材層材料１３８と基材結合層材料１３０は、それぞれ第１の押出機１１２と第２の押出機１１４を使用して同時押出ヘッド１３２から送り出されて基材構造体１０２を形成する。本発明による方法によって、基材層材料１３８と基材結合層材料１３０の間に希望する強い接合が形成される。
【００３５】
図２において、基材構造体１０２が同時押出ヘッド１３２を出て冷却ステーション１３４を通過するところが示されている。図２には巻き取りステーション１３６も示されている。図２に示される方法では、巻き取りステーション１３６は、基材構造体１０２を巻き取ってロール１４０を形成するために使用される。他の工程段階は、巻き取る前の基材構造体１０２に対して行われる。ある用途で好適となりうる工程段階の例としては、アニーリング、急冷、コロナ処理、火炎処理、プラズマ処理、延伸、位置合わせなどが挙げられる。
【００３６】
図３は、図１の画像保持カード１００の基材構造体１０２の製造に使用することができる本発明による別の方法の概略図である。図３には、第１の巻き出しステーション２４２が示されている。第１の巻き出しステーション２４２は、複数回巻かれた基材ウェブ２４４を含む第１のロール２４６を有する。好ましい実施態様では基材ウェブ２４４は、図１の基材層１０８と同じ材料を含む。
【００３７】
図３に示されるように、基材ウェブ２４４は第１のロール２４６から巻き出され、第１のコロナ処理ステーション２４８を通過する。図３の実施態様では、第１のコロナ処理ステーション２４８は、処理ローラー２５０、電極アセンブリ２５２、および複数のガイドローラー２５４を有する。コーティング前に基材ウェブ２４４のコロナ処理を行うことによって、コーティング層の基材ウェブ２４４の接着性を好都合に増加させることができる。材料のコロナ処理に好適な装置は、Ｅｎｅｒｃｏｎ　Ｉｎｄｕｓｔｒｉｅｓ　Ｃｏｒｐｏｒａｔｉｏｎ（ウィスコンシン州Ｍｅｎｏｍｏｎｅｅ　Ｆａｌｌｓ）、Ｐｉｌｌａｒ　Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｉｅｓ（ウィスコンシン州Ｈａｒｔｌａｎｄ）、およびＣｏｒｏｔｅｃ　Ｃｏｒｐｏｒａｔｉｏｎ（コネチカット州Ｆａｒｍｉｎｇｔｏｎ）より市販されている。その他の表面処理方法も、本発明の意図および範囲から逸脱しないのであれば使用することができる。表面処理方法の例としては、プラズマ処理、化学処理、および火炎処理が挙げられる。材料の火炎処理に好適な装置は、Ｆｌｙｎｎ　Ｂｕｒｎｅｒ　Ｃｏｒｐｏｒａｔｉｏｎ（ニューヨーク州Ｎｅｗ　Ｒｏｃｈｅｌｌｅ）より市販されている。通常のプラズマ処理は、帯電ガス雰囲気に曝露することで行われる。
【００３８】
第１のコロナ処理ステーション２４８を通過した後で、基材ウェブ２４４は第１のコーティングステーション２５６に入る。図３の実施態様では、第１のコーティングステーション２５６は、コーティングダイ２５８と、バッキングローラー２６０と、結合材料２１１の入った押出機２１２とを含む。第１のコーティングステーション２５６は、基材結合層２２０を基材ウェブ２４４に適用して、基材構造体１０２を形成する。
【００３９】
図３には、第１のコーティングステーション２５６を出て冷却ステーション２３４を通過する基材構造体１０２が示されている。図３には巻き取りステーション２３６も示されている。図３に示される方法では、巻き取りステーション２３６は、基材構造体１０２を巻き取ってロール２４０を形成するために使用される。巻き取る前に他の工程段階を基材構造体１０２に対して実施してもよい。
【００４０】
図４は、本発明による方法の概略図である。図４の方法は、図１の画像保持カード１００の基材構造体１０２と画像受容材料１２２を組み合わせるために使用することができる。図４には、第１の巻き出しステーション３４２が示されている。第１の巻き出しステーション３４２は、複数回巻かれた基材構造体１０２を含む第１のロール３４６を有する。
【００４１】
図４に示されるように、基材構造体１０２は第１のロール３４６から巻き出され、積層ステーション３６２に入る。第２の巻き出しステーション３６４は画像受容材料１２２を積層ステーション３６２に供給する。図４の実施態様では、積層ステーション３６２は複数の積層ローラー３６６を有する。好ましい実施態様では、積層ローラー３６６は、基材構造体１０２と画像受容材料１２２に熱と圧力を与えるように適合している。本発明による好ましい方法では、画像受容材料１２２は基材構造体１０２に熱接合されて積層体３６８が形成される。
【００４２】
図４の実施態様では、積層体３６８は積層ステーション３６２を出て、打ち抜きステーション３７０に入る。図４の実施態様では、打ち抜きステーション３７０は打ち抜き型シリンダー３７４に固定された打ち抜き型３７２と、アンビルシリンダー３７８とを有する。打ち抜き型３７２は、カードブランク３７６を積層体３６８から切り取るように適合している。図４では、複数のカードブランク３７６がビン３８０内に配置されている様子が示されている。積層体３６８の残りの部分で形成されるウェブウィード３８２は打ち抜きステーションを出て、巻き取りステーション３３６のロール３４０に巻き取られる。
【００４３】
このように図１〜図４を説明してきたが、これから本発明による方法をこれらの図面を参照しながら説明する。本発明の意図または範囲から逸脱しなければ、各方法で工程を省略したり、および／または工程の順序を変えたりすることが可能なことを理解されたい。ある用途では、効率を上げるために２つ以上の工程をある程度同時に実施可能であることは理解できるであろう。
【００４４】
画像保持カードの製造方法は、カードブランクとカードカバーを提供する工程から開始することができる。カードブランクの画像受容層の上に画像を印刷することができる。好ましい方法では、インクジェットプリンターを使用してカードブランクの画像受容層の上に画像が印刷される。
【００４５】
本発明による方法は、カードブランクの画像受容層上にカバーを積層する工程を含むことができる。カードブランクの画像受容層上にカバーを積層する工程は、カードブランク上にカバーを置く工程と、カバーとカードブランクを保護シースに挿入する工程と、シースをラミネーターに挿入する工程とを含むことができる。
【００４６】
図５は、本発明による画像保持カード４００の別の実施態様の部分分解断面図である。画像保持カード４００は、基材構造体４０２と、中間構造体４０４と、カバー４０６とを含む。図５に示されるように、中間構造体４０４は基材構造体４０２とカバー４０６の間にある。好ましい実施態様では、中間構造体４０４は基材構造体４０２およびカバー４０６に固定される。特に好ましい実施態様では、中間構造体４０４は基材構造体４０２およびカバー４０６に熱接合される。
【００４７】
インク４２８を含む印刷画像４２６は、中間構造体４０４の画像受容層４８４と近接して配置されている。好ましい実施態様では、インク４２８は水性インク４２８を含む。特に好ましい実施態様では、インク４２８は、インクジェットプリンター用に適合させた水性インク４２８を含む。
【００４８】
図５の画像保持カード４００は、印刷画像４２６を有する身分証明カード、運転免許証、パスポートなどを含んでもよい。好ましい実施態様では、印刷画像４２６は１つ以上のセキュリティ表示を含む。ある用途で好適となりうるセキュリティ表示の例としては、人の顔写真、人の指紋の表示、およびカード所有者の署名の表示が挙げられる。
【００４９】
中間構造体
図５の実施態様では、中間構造体４０４は、画像受容層４８４と、第１の結合層４８６と、バッキング層４９０と、第２の結合層４８８とを有する。図５に示されるように、第１の結合層４８６は画像受容層４８４とバッキング層４９０の間にある。図５では、バッキング層４９０が第１の結合層４８６と第２の結合層４８８の間にあることも分かるであろう。
【００５０】
好ましい実施態様では、バッキング層４９０はポリオレフィンを含む。特に好ましい実施態様では、バッキング層４９０はポリプロピレンを含む。バッキング層４９０は、本発明の意図および範囲から逸脱しない他の材料で構成されてもよい。ある用途で好適となりうる材料の例としては、アクリル樹脂、ポリエステル、およびそれらのコポリマーが挙げられる。
【００５１】
好ましい実施態様では、中間構造体４０４の第１の結合層４８６と第２の結合層４８８は、官能化ポリオレフィンで構成される。官能化オレフィンの例としては、無水物改質ポリプロピレン、酸改質ポリオレフィン、ならびに酸および無水物改質ポリオレフィンが挙げられる。
【００５２】
第１の結合層４８６と第２の結合層４８８は、本発明の意図および範囲から逸脱しない他の材料を含む。ある用途で好適となりうる材料の例としては、酸および／またはアクリレート改質エチレン酢酸ビニルポリマー（ＥＶＡ）、無水物改質酢酸ビニルポリマー、ならびに一酸化炭素改質エチレン酢酸ビニルポリマーが挙げられる。ある用途で好適となりうる市販材料の例としては、ＥＬＶＡＸ　３１７５エチレン酢酸ビニルポリマー、およびＢＹＮＥＬ　３１０１酸／アクリレート改質エチレン酢酸ビニルポリマー、ＥＬＶＡＬＯＹ　７４１樹脂改質剤、およびＦＵＳＡＢＯＮＤポリマーカップリング剤が挙げられ、これらすべてはＥ．Ｉ．ＤｕＰｏｎｔ　ｄｅ　Ｎｅｍｏｕｒｓ　ａｎｄ　Ｃｏｍｐａｎｙ（デラウェア州Ｗｉｌｍｉｎｇｔｏｎ）より市販される。
【００５３】
好ましい実施態様では、画像受容層４８４は連続気泡微孔質フィルムで構成される。例えば、好適なフィルムは、混合物中の充填剤とポリマーの重量比約１：１〜９：１で微粉砕粒子で実質的に水不溶性のシリカ系充填剤を充填した実質的に線状の超高分子量ポリエチレンを含むフィルムである。このようなフィルムは米国特許第４，８３３，１７２号に記載されている。特に好ましい実施態様では、画像受容層４８４は、インクジェット印刷インクに適合するように改質される。ある用途で好適となりうる市販材料の例としては、Ｐｉｔｔｓｂｕｒｇｈ　Ｐａｉｎｔ　ａｎｄ　Ｇｌａｓｓ（ＰＰＧ）より市販されるＴＥＳＬＩＮが挙げられる。
【００５４】
連続気泡微孔質フィルムを有し連続気泡微孔質フィルム上に印刷された画像を有する画像保持カードを含む身分証明カードは望ましい改竄防止特性を示す。特に、本発明による画像保持カードが層間剥離する場合、印刷画像の実質的な変形および／または破壊が起こる。例えば、層間剥離中に、画像受容材料が引き延ばされて画像が変形する場合がある。画像受容層４８４は、本発明の意図および範囲から逸脱しない他の材料で構成されてもよい。
【００５５】
印刷画像
図５では、印刷画像４２６は中間構造体４０４の画像受容層４８４と近接して配置されている。好ましい実施態様では、印刷画像４２６はインクを含む。特に好ましい実施態様では、印刷画像４２６は、インクジェットプリンターで基材に適用するために適合させたインクを含む。インクジェットプリンター用に適合させたインクは、インクジェットプリンターが低価格で容易に入手可能であるので好ましい。
【００５６】
印刷画像４２６は、本発明の意図および範囲から逸脱しない多くの印刷方法を使用して形成することができる。本発明による印刷画像は１つまたは複数のセキュリティ表示を含むことができる。セキュリティ表示の例としては、人の顔写真、人の指紋の表示、バーコード、ならびにカード所有者の署名の表示などが挙げられる。
【００５７】
基材構造体
画像保持カード４００の基材構造体４０２は、基材層４０８および基材結合層４２０を含む。好ましい実施態様では、基材層４０８はポリプロピレンを含む。ポリプロピレンを含む画像保持カードは良好な耐摩耗性および亀裂抵抗性を示す。基材層４０８は、本発明の意図および範囲から逸脱しない他の材料を含んでもよい。
【００５８】
好ましい実施態様では、基材層４０８は基材結合層４２０に固定される。特に好ましい実施態様では、基材結合層４２０と基材層４０８の間の接着性を向上させるために、基材層４０８は、結合層材料を含む材料の混合物を含む。本発明による好ましい方法では、同時押出工程を使用した層の形成中に、基材層４０８が基材結合層４２０に固定される。同時押出工程中に、基材層材料と基材結合層材料の間の混合が起こる場合がある。本発明による方法によって、基材層と基材結合層の間に望ましい強い接合が形成される。
【００５９】
好ましい実施態様では、基材構造体４０２の基材結合層４２０は官能化ポリオレフィンを含む。官能化ポリオレフィンを含む基材結合層を有する画像保持カードは層間剥離に対する抵抗性が良好である。官能化オレフィンの例としては、無水物改質ポリプロピレン、酸改質ポリオレフィン、および酸／無水物改質ポリオレフィンが挙げられる。ある用途で好適となりうる市販材料の例としては、ＥＬＶＡＸ　３１７５エチレン酢酸ビニルポリマー、およびＢＹＮＥＬ　３１０１酸／アクリレート改質エチレン酢酸ビニルポリマー、ＥＬＶＡＬＯＹ　７４１樹脂改質剤、およびＦＵＳＡＢＯＮＤポリマーカップリング剤が挙げられ、これらすべてはＥ．Ｉ．ＤｕＰｏｎｔ　ｄｅ　Ｎｅｍｏｕｒｓ　ａｎｄ　Ｃｏｍｐａｎｙ（デラウェア州Ｗｉｌｍｉｎｇｔｏｎ）より市販されている。
【００６０】
本発明の現在好ましい実施態様では、基材結合層４２０と基材層４０８は同時押出工程を使用して形成される。基材結合層４２０は、本発明の意図および範囲から逸脱しない他の材料を含んでもよい。
【００６１】
カバー
好ましい実施態様では、カバー４０６は実質的に光学的に透明なポリマーフィルムを含む。また好ましい実施態様では、カバー４０６はアイオノマーポリマーを含む。特に好ましいアイオノマーポリマーはエチレンとメタクリル酸のコポリマーである。Ｅ．Ｉ．ＤｕＰｏｎｔ　ｄｅ　Ｎｅｍｏｕｒｓ　Ｃｏｍｐａｎｙは、商品名「ＳＵＲＬＹＮ」の一連の中性エチレン−コ−メタクリル酸アイオノマーポリマーを製造しており、これらは本発明で使用できる。カバー４０６は、本発明の意図および範囲から逸脱しない他の材料を含んでもよい。ある用途で好適となりうる材料の例としては、ポリ塩化ビニル（ＰＶＣ）、ポリプロピレン（ＰＰ）、ポリエチレン（ＰＥ）、アクリル樹脂、ポリエステル、二軸延伸ポリプロピレン、ならびにそれらのコポリマーおよび／または混合物が挙げられる。
【００６２】
好ましい実施態様では、カバー４０６は光学的に透明であるので、カバー４０６を通して印刷画像４２６を見ることができる。また好ましい実施態様では、カバー４０６は画像受容層４８４に固定される。特に好ましい実施態様では、熱および／または加圧接合工程を使用して、カバー４０６が画像受容層４８４に固定される。
【００６３】
表面に印刷画像を有する画像受容層に熱接合したカバー４０６を有する画像保持カードを含む身分証明カードは、望ましい改竄防止特性を示す。特に、カバーが画像受容層と分離される場合、印刷画像の実質的な変形および／または破壊が起こる。例えば層間剥離中に、インクの一部がカバーに付着したり、インクの一部が画像受容層に付着したりする場合がある。
【００６４】
図６は、図５の画像保持カード４００の中間構造体４０４の製造方法の概略図である。図６は、第１の押出機７０２と、第２の押出機７０４と、第３の押出機７０６とを有する同時押出システム７００を示している。第１の押出機７０２は、第１の結合層材料７８６を収容する第１の材料ホッパー７２２を有する。同様に、第２の押出機７０４は、第２の結合層材料７８８を収容する第２の材料ホッパー７２４を有する。第３の押出機７０６は、バッキング層材料７９０を収容する第３の材料ホッパー７２６を有する。
【００６５】
図６の実施態様では、第１の押出機７０２、第２の押出機７０４、および第３の押出機７０６のすべては同時押出ヘッド７０８に連結される。多層押出物７２０が同時押出ヘッド７０８を出るところが示されている。多層押出物７２０は、第１の結合層４８６と、第２の結合層４８８と、バッキング層４９０とを含む。好ましい実施態様では、第１の結合層４８６と第２の結合層４８８は同じ材料で構成される。この好ましい実施態様では、同時押出ヘッド７０８で結合層材料を供給するために１つの押出機を使用することができる。
【００６６】
多層押出物７２０は同時押出ヘッド７０８を出て、積層ステーション７６２に入る。図６の実施態様では、積層ステーション７６２は、複数の積層ローラー７６６を有する。第１の巻き出しステーション７４６は画像受容材料７８４を積層ステーション７６２に供給する。好ましい実施態様では積層ローラー７６６は、画像受容材料７８４に熱と圧力を与えるように適合している。本発明による好ましい方法では積層ステーション７６２は、画像受容材料７８４を第１の結合層４８６に接合させて積層体７６８を形成させるように適合している。
【００６７】
図６の実施態様では、積層体７６８は積層ステーション７６２を出て、打ち抜きステーション７７０に入る。図６の実施態様では、打ち抜きステーション７７０は、打ち抜き型シリンダー７７７に固定された打ち抜き型７７２、およびアンビルシリンダー７７６を有する。打ち抜き型７７２は、積層体７６８から中間構造体ブランク７９６を切り取るように適合している。図６では、複数の中間構造体ブランク７９６がビン７８０に入っている様子が示されている。積層体７６８残りの部分で形成されるウェブウィード７８２は打ち抜きステーション７７０を出て、巻き取りステーション７３６のロール７４０に巻き取られる。
【００６８】
図７は、図５の画像保持カード４００の中間構造体４０４の製造に使用することができる別の方法の概略図である。図７には、第１の巻き出しステーション４４２が示されている。第１の巻き出しステーション４４２は、複数回巻かれたバッキング層ウェブ４９２を含む第１のロール４４６を有する。好ましい実施態様では、バッキング層ウェブ４９２は、図５のバッキング層４９０と同じ材料を含む。
【００６９】
図７に示されるように、バッキング層ウェブ４９２は第１のロール４４６から巻き出され、第１のコロナ処理ステーション４４８を通過する。図７の実施態様において、第１のコロナ処理ステーション４４８は、処理ローラー４５０と、電極アセンブリ４５２と、複数のガイドローラー４５４とを有する。コーティング前にバッキング層ウェブ４９２のコロナ処理を行うことによって、コーティング層の基材ウェブ４４４の接着性を好都合に増加させることができる。材料のコロナ処理に好適な装置は、Ｅｎｅｒｃｏｎ　Ｉｎｄｕｓｔｒｉｅｓ　Ｃｏｒｐｏｒａｔｉｏｎ（ウィスコンシン州Ｍｅｎｏｍｏｎｅｅ　Ｆａｌｌｓ）、Ｐｉｌｌａｒ　Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｉｅｓ（ウィスコンシン州Ｈａｒｔｌａｎｄ）、およびＣｏｒｏｔｅｃ　Ｃｏｒｐｏｒａｔｉｏｎ（コネチカット州Ｆａｒｍｉｎｇｔｏｎ）より市販されている。その他の表面処理方法も、本発明の意図および範囲から逸脱しないのであれば使用することができる。表面処理方法の例としては、プラズマ処理、化学処理、および火炎処理が挙げられる。材料の火炎処理に好適な装置は、Ｆｌｙｎｎ　Ｂｕｒｎｅｒ　Ｃｏｒｐｏｒａｔｉｏｎ（ニューヨーク州Ｎｅｗ　Ｒｏｃｈｅｌｌｅ）より市販されている。通常のプラズマ処理は、帯電ガス雰囲気に曝露することで行われる。
【００７０】
第１のコロナ処理ステーション４４８を通過した後で、バッキング層ウェブ４９２は第１のコーティングステーション４５６に入る。図７の実施態様では、第１のコーティングステーション４５６は、コーティングダイ４５８と、押出機４１２と、バッキングローラー４６０とを含む。第１のコーティングステーション４５６は、第１の結合層４８６をバッキング層ウェブ４９２に適用する。
【００７１】
バッキング層ウェブ４９２は第１のコーティングステーション４５６を出て、第２のコロナ処理ステーション４９４に入る。第２のコロナ処理ステーション４９４は、処理ローラー４５０と、電極アセンブリ４５２と、複数のガイドローラー４５４とを有する。第２のコロナ処理ステーション４９４は、バッキング層ウェブ４９２の底面を処理するように適合している。
【００７２】
第２のコロナ処理ステーション４９４を出ると、バッキング層ウェブ４９２は、コーティングダイ４５８と、押出機４１２と、バッキングローラー４６０とを含む第２のコーティングステーション４９５に入る。第２のコーティングステーション４９５は、第２の結合層４８８をバッキング層ウェブ４９２に適用する。
【００７３】
第２のコーティングステーション４９５を通過した後、バッキング層ウェブ４９２は積層ステーション４６２に入る。図７の実施態様では、積層ステーション４６２は複数の積層ローラー４６６を有する。第２の巻き出しステーション４６４は画像受容層４８４を積層ステーション４６２に供給する。好ましい実施態様では、積層ローラー４６６は、バッキング層ウェブ４９２および画像受容層４８４に熱と圧力を与えるように適合している。本発明による好ましい方法では、積層ステーション４６２は、画像受容層４８４を第１の結合層およびバッキング層ウェブ４９２と熱接合させて積層体４６８が形成されるように適合している。
【００７４】
積層体４６８は打ち抜きステーション４７０に入る。図７の実施態様では、打ち抜きステーション４７０は、打ち抜き型シリンダー４７４に固定された打ち抜き型４７２、およびアンビルシリンダー４７６を有する。打ち抜き型４７２は、積層体４６８から中間構造体ブランク４９６を切り取るように適合している。図７では、複数の中間構造体ブランク４９６がビン４８０内にある様子が示されている。積層体４６８の残りの部分で形成されるウェブウィード４８２は打ち抜きステーション４７０を出て、巻き取りステーション４３６のロール４４０に巻き取られる。
【００７５】
このように図５、図６、および図７について説明してきたが、これから本発明による方法をこれらの図面を参照しながら説明する。本発明の意図または範囲から逸脱しなければ、各方法で工程を省略したり、および／または工程の順序を変えたりすることが可能なことを理解されたい。ある用途では、効率を上げるために２つ以上の工程をある程度同時に実施可能であることは理解できるであろう。
【００７６】
画像保持カードの製造方法は、中間構造体ブランク、基材ブランク、およびカードカバーを提供する工程から開始することができる。次に、中間構造体ブランクの画像受容層の上に画像を印刷することができる。好ましい方法では、インクジェットプリンターを使用して中間構造体ブランクの画像受容層の上に画像が印刷される。
【００７７】
本発明による方法は、中間構造体の画像受容層上にカバーを積層する工程を含むことができる。本発明による方法は、中間構造体の第２の面に基材を積層する工程を含むこともできる。積層工程は、カード成分のスタックを組み合わせる工程と、スタックを保護シースに挿入する工程と、シースをラミネーターに挿入する工程とを含むことができる。
【００７８】
図８は、本発明による別の実施態様の画像保持カード５００の部分分解断面図である。画像保持カード５００は、基材構造体５０２、および画像受容カバー５０６を含む。好ましい実施態様では、画像受容カバー５０６は基材構造体５０２に固定される。特に好ましい実施態様では、画像受容カバー５０６は基材構造体５０２に熱接合される。
【００７９】
画像受容カバー５０６は複数のくぼみ５９８を有する。画像受容材料５２２は、画像受容カバー５０６のくぼみ５９８の内部にある。インク５２８を含む印刷画像５２６は、画像受容材料５２２と近接して配置されている。好ましい実施態様では、インク５２８は水性インク５２８を含む。特に好ましい実施態様ではインク５２８は、インクジェットプリンターへの使用に適合した水性インク５２８を含む。
【００８０】
好ましい実施態様では画像受容材料５２２は、水性インクで構成される画像を受容するように適合している。画像受容材料５２２は、本発明の意図および範囲から逸脱しない多くの材料を含むことができることを理解するべきである。ある用途で好適となりうる材料の例としては、アルミナ、シリカ、親水性有機粒子、およびセルロースポリマーが挙げられる。セルロースポリマーの例としてはヒドロキシメチルセルロースが挙げられる。市販のセルロースポリマーの例としては、Ｄｏｗ　Ｃｈｅｍｉｃａｌ　Ｃｏｒｐｏｒａｔｉｏｎより市販されるＭＥＴＨＯＣＥＬが挙げられる。
【００８１】
好適な親水性有機粒子としては、Ｎ−ビニルピロリドンのホモポリマーおよびコポリマー、ならびにＮ−ビニルカプロラクタムのホモポリマーおよびコポリマーなどのＮ−ビニルラクタムの架橋ホモポリマーおよびコポリマー、Ｎ−ビニルイミダゾールのホモポリマーおよびコポリマー、ビニルピリジンのホモポリマーおよびコポリマー、およびそれらの置換誘導体が挙げられる。Ｎ−ビニルラクタムおよびＮ−ビニルイミダゾールのホモポリマーおよびコポリマーが好ましい。ポリ（Ｎ−ビニルピロリドン）とポリ（Ｎ−ビニルイミダゾール）の架橋粒子が最も好ましい。
【００８２】
図８の画像保持カード５００は、印刷画像５２６を有する身分証明カード、運転免許証、パスポートなどを含むことができる。好ましい実施態様では、印刷画像５２６は１つ以上のセキュリティ表示を有する。ある用途で好適となりうるセキュリティ表示の例としては、人の顔写真、人の指紋の表示、およびカード所有者の署名の表示が挙げられる。
【００８３】
好ましい実施態様では、画像受容カバー５０６は実質的に光学的に透明ポリマーフィルムを含む。また好ましい実施態様では、画像受容カバー５０６はアイオノマーポリマーを含む。特に好ましいアイオノマーポリマーはエチレンとメタクリル酸のコポリマーである。Ｅ．Ｉ．ＤｕＰｏｎｔ　ｄｅ　Ｎｅｍｏｕｒｓ　Ｃｏｍｐａｎｙは、商品名「ＳＵＲＬＹＮ」の一連の中性エチレン−コ−メタクリル酸アイオノマーポリマーを製造しており、これらは本発明で使用できる。画像受容カバー５０６は、本発明の意図および範囲から逸脱しない他の材料を含んでもよい。ある用途で好適となりうる材料の例としては、ポリ塩化ビニル（ＰＶＣ）、ポリプロピレン（ＰＰ）、ポリエチレン（ＰＥ）、アクリル樹脂、ポリエステル、二軸延伸ポリプロピレン、ならびにそれらのコポリマーが挙げられる。画像受容カバー５０６のくぼみ５９８はエンボス工程を使用して形成することができる。
【００８４】
基材構造体５０２は、基材層５０８および基材結合層５２０を含む。好ましい実施態様では、基材層５０８はポリプロピレンを含む。ポリプロピレンを含む画像保持カードは良好な耐摩耗性および亀裂抵抗性を示す。
【００８５】
好ましい実施態様では、基材結合層５２０は官能化ポリオレフィンを含む。官能化ポリオレフィンを含む基材結合層を有する画像保持カードは、層間剥離に対する抵抗性が良好である。官能化オレフィンの例としては、無水物改質ポリプロピレン、酸改質ポリオレフィン、および酸／無水物改質ポリオレフィンが挙げられる。ある用途で好適となりうる市販材料の例としては、ＥＬＶＡＸ　３１７５エチレン酢酸ビニルポリマー、およびＢＹＮＥＬ　３１０１酸／アクリレート改質エチレン酢酸ビニルポリマー、ＥＬＶＡＬＯＹ　７４１樹脂改質剤、およびＦＵＳＡＢＯＮＤポリマーカップリング剤が挙げられ、これらすべてはＥ．Ｉ．ＤｕＰｏｎｔ　ｄｅ　Ｎｅｍｏｕｒｓ　ａｎｄ　Ｃｏｍｐａｎｙ（デラウェア州Ｗｉｌｍｉｎｇｔｏｎ）より市販されている。
【００８６】
このように図８を説明してきたが、これから本発明による方法をこの図面を参照しながら説明する。本発明の意図または範囲から逸脱しなければ、各方法で工程を省略したり、および／または工程の順序を変えたりすることが可能なことを理解されたい。ある用途では、効率を上げるために２つ以上の工程をある程度同時に実施可能であることは理解できるであろう。
【００８７】
画像保持カードの製造方法は、基材ブランクと画像保持カバーを提供する工程から開始することができる。次に画像保持カバーの上に画像を印刷することができる。好ましい方法では、インクジェットプリンターを使用して画像保持カバーの上に画像が印刷される。
【００８８】
本発明による方法は、画像保持カバーを基材ブランクに積層する工程を含むことができる。画像保持カバーを基材ブランクに積層する工程は、画像保持カバーを基材ブランクの上に配置する工程と、画像保持カバーと基材ブランクを保護シースに挿入する工程と、シースをラミネーターに挿入する工程とを含むことができる。
【００８９】
実施例
以下の実施例により本発明の実施態様をさらに開示する。以下の実施例において、特に明記しない限り、すべてのパーセント値は重量を基準にしている。
【００９０】
実施例１Ａ：
７Ｃ５０　ＩＭＰＡＣＴポリプロピレン樹脂（Ｕｎｉｏｎ　Ｃａｒｂｉｄｅ　Ｃｏｒｐｏｒａｔｉｏｎ、コネチカット州Ｄａｎｂｕｒｙ）を予備配合されたＴｉＯ２／ポリプロピレン材料と混合して、９６％のポリプロピレンと４％のＴｉＯ２を含む基材層材料を調製した。予備配合されたＴｉＯ２／ポリプロピレン材料は、品番１０１５１００ＰのものをＣｌａｒｉａｎｔ　Ｃｏｒｐｏｒａｔｉｏｎ（ミネソタ州Ｎｅｗ　Ｈｏｐｅ）より供給した。この材料は、１部のＴｉＯ２と１部のポリプロピレンの比で予備混合している。基材層材料をＢｅｒｓｔｒｏｆｆ（ノースカロライナ州Ｃｈａｒｌｏｔｔｅ）製造の二軸スクリュー押出機に装入した。この二軸スクリュー押出機はＬ／Ｄが３２であり、温度分布１４８℃−１７６℃−２０４℃−２１８℃−２１８℃−２１８℃−２１８℃において１００ＲＰＭで運転した。
【００９１】
基材結合層材料は、Ｅ．Ｉ．ＤｕＰｏｎｔ　ｄｅ　Ｎｅｍｏｕｒｓ　ａｎｄ　Ｃｏｍｐａｎｙ（デラウェア州Ｗｉｌｍｉｎｇｔｏｎ）より入手可能なＥＬＶＡＸ　３１７５エチレン酢酸ビニルポリマーを含んだ。この基材結合層材料をＤａｖｉｓ−Ｓｔａｎｄａｒｄ（コネチカット州Ｐａｗｃａｔｕｃｋ）製造の一軸スクリュー押出機に装入した。この一軸スクリュー押出機はＬ／Ｄが２７であり、温度分布１４８℃−１７６℃−２１８℃において約１０ＲＰＭで運転した。
【００９２】
基材層と基材結合層とを有する基材構造体を同時押出によって作製した。どちらの押出機にも下流定量ポンプを取り付けた。両方の押出機の定量ポンプ下流の溶融物流を同時押出ダイに供給した。基材層材料は最終厚さが０．６９０ｍｍになるように押し出し、基材結合層材料は最終厚さが０．１７０ｍｍになるように押し出した。ダイからの押出物を加熱したクロム製キャストホイール上にキャストし、巻き取りホイールで巻き取った。
【００９３】
得られた基材層／基材結合層複合体から２つの試験試料を切り取った。第１の試料の結合層が第２の試料の結合層と面するように、一方の試験試料の表面上にもう一方の試験試料を置いた。次に２つの試料を互いに熱接合させた。熱接合は、ＴＬＣモデル５６６０（ＴＬＣ（イリノイ州Ｅｖａｎｓｔｏｎ））熱ラミネーターを界面温度１４８℃で使用して行った。この熱接合材料から、およそ幅１インチで長さ５インチの試験ストリップを切り取った。
【００９４】
５００Ｎロードセルを取り付けたＩｎｓｔｒｏｎモデル１１２２試験器（Ｉｎｓｔｒｏｎ　Ｃｏｒｐｏｒａｔｉｏｎ（イリノイ州Ｐａｒｋ　Ｒｉｄｇｅ））を使用して試験ストリップの１８０°Ｔ−剥離接着試験を実施した。クロスヘッド速度は６インチ／分に設定した。基材層と基材結合の層界面の１つで試験ストリップが破壊した。試験ストリップを分離するための力は０．４０１Ｎ／ｍｍと記録された。
【００９５】
実施例１Ｂ：
７Ｃ５０　ＩＭＰＡＣＴポリプロピレン樹脂（Ｕｎｉｏｎ　Ｃａｒｂｉｄｅ　Ｃｏｒｐｏｒａｔｉｏｎ、コネチカット州Ｄａｎｂｕｒｙ）を予備配合されたＴｉＯ２／ポリプロピレン材料（Ｃｌａｒｉａｎｔ　＃１０１５１００Ｐ）、およびＥＬＶＡＸ　３１７５エチレン酢酸ビニルポリマーと混合することによって、７６％のポリプロピレン、４％のＴｉＯ２、および２０％のエチレン酢酸ビニルポリマーを含む基材層材料を調製した。基材層材料をＢｅｒｓｔｒｏｆｆ（ノースカロライナ州Ｃｈａｒｌｏｔｔｅ）製造の二軸スクリュー押出機に装入した。この二軸スクリュー押出機はＬ／Ｄが３２であり、温度分布１４８℃−１７６℃−２０４℃−２１８℃−２１８℃−２１８℃−２１８℃において１００ＲＰＭで運転した。
【００９６】
基材結合層材料は、Ｅ．Ｉ．ＤｕＰｏｎｔ　ｄｅ　Ｎｅｍｏｕｒｓ　ａｎｄ　Ｃｏｍｐａｎｙ（デラウェア州Ｗｉｌｍｉｎｇｔｏｎ）より入手可能なＥＬＶＡＸ　３１７５エチレン酢酸ビニルポリマーを含んだ。この基材結合層材料をＤａｖｉｓ−Ｓｔａｎｄａｒｄ（コネチカット州Ｐａｗｃａｔｕｃｋ）製造の一軸スクリュー押出機に装入した。この一軸スクリュー押出機はＬ／Ｄが２７であり、温度分布１４８℃−１７６℃−２１８℃において約１０ＲＰＭで運転した。
【００９７】
基材層と基材結合層とを有する基材構造体を同時押出によって作製した。どちらの押出機にも下流定量ポンプを取り付けた。両方の押出機の定量ポンプ下流の溶融物流を同時押出ダイに供給した。基材層材料は最終厚さが０．７３０ｍｍになるように押し出し、基材結合層材料は最終厚さが０．０７０ｍｍになるように押し出した。ダイからの押出物を加熱したクロム製キャストホイール上にキャストし、巻き取りホイールで巻き取った。
【００９８】
得られた基材層／基材結合層複合体から２つの試験試料を切り取った。第１の試料の結合層が第２の試料の結合層と面するように、一方の試験試料の表面上にもう一方の試験試料を置いた。次に２つの試料を互いに熱接合させた。熱接合は、ＴＬＣモデル５６６０（ＴＬＣ（イリノイ州Ｅｖａｎｓｔｏｎ））熱ラミネーターを界面温度１４８℃で使用して行った。この熱接合材料から、およそ幅１インチで長さ５インチの試験ストリップを切り取った。
【００９９】
５００Ｎロードセルを取り付けたＩｎｓｔｒｏｎモデル１１２２試験器（Ｉｎｓｔｒｏｎ　Ｃｏｒｐｏｒａｔｉｏｎ（イリノイ州Ｐａｒｋ　Ｒｉｄｇｅ））を使用して試験ストリップの１８０°Ｔ−剥離接着試験を実施した。クロスヘッド速度は６インチ／分に設定した。基材層と基材結合の層界面の１つで試験ストリップが破壊した。試験ストリップを分離するための力は０．６００Ｎ／ｍｍと記録された。
【０１００】
微孔質フィルムシート（ＰＰＧ　Ｉｎｄｕｓｔｒｉｅｓ（ペンシルバニア州Ｐｉｔｔｓｂｕｒｇｈ）より入手可能なＴＥＳＬＩＮ）に、顔料／染料混合インクジェットインク（ＭＩＳ　Ａｓｓｏｃｉａｔｅｓ　Ｉｎｃ．（ミシガン州Ｌａｋｅ　Ｏｒｉｏｎ）より入手可能なＡＲＣ−Ｓ０２０１０８（黒）およびＡＲＣ−Ｓ０２００８９（カラー）カートリッジ）を取り付けたＥＰＳＯＮ　ＳＴＹＬＵＳ　ＣＯＬＯＲ　８５０インクジェットプリンター（ＵＳ　Ｅｐｓｏｎ，Ｉｎｃ．（カリフォルニア州Ｔｏｒｒａｎｃｅ）より入手可能）を使用して画像形成した。得られた画像は高い色濃度と優れたラインシャープネスを示し、色の間のブリードまたはフェザリングはなかった。
【０１０１】
この画像微孔質フィルムを、前述のように作製した基材／結合層複合体の上に置いた。画像形成された微孔質フィルムを、エチレン−メタクリル酸アイオノマーシート（Ｅ．Ｉ．ＤｕＰｏｎｔ　ｄｅ　Ｎｅｍｏｕｒｓ　ａｎｄ　Ｃｏｍｐａｎｙ（デラウェア州Ｗｉｌｍｉｎｇｔｏｎ）より入手可能なＳＵＲＬＹＮ　１７０７）で覆った。この構造体を、ＴＬＣモデル５５６０熱ラミネーターを使用して積層した。界面温度は約１４５℃であった。画像品質は積層後に変化しなかった。
【０１０２】
基材／結合層複合体から微孔質フィルムを分離しようと試みた。画像の完全性が破壊されるような微孔質フィルムの引き裂けおよび／または伸張が起こった。これは、微孔質フィルムと基材結合層の間の界面の接着性が良好であることを示すものであった。
【０１０３】
微孔質フィルムからエチレン−メタクリル酸アイオノマーフィルムを分離しようと試みた。エチレン−メタクリル酸アイオノマーフィルムが裂け、画像の一部は微孔質フィルムからエチレン−メタクリル酸アイオノマーフィルムに移った。これによって画像の完全性が破壊され、微孔質フィルムとエチレン−メタクリル酸アイオノマーフィルムの間の接着性が良好であることが分かった。
【０１０４】
実施例２Ａ：
ＰＲＯ−ＦＡＸ　６４３３　Ｈｏｍｏｐｏｌｙｍｅｒポリプロピレン（Ｍｏｎｔｅｌｌ、デラウェア州Ｗｉｌｍｉｎｇｔｏｎ）を予備配合されたＴｉＯ２／ポリプロピレン材料（Ｃｌａｒｉａｎｔ　＃１０１５１００Ｐ）と混合することによって９６％のポリプロピレンと４％のＴｉＯ２を含む基材層材料を調製した。基材層材料をＢｅｒｓｔｒｏｆｆ（ノースカロライナ州Ｃｈａｒｌｏｔｔｅ）製造の二軸スクリュー押出機に装入した。この二軸スクリュー押出機はＬ／Ｄが３２であり、温度分布１４８℃−１７６℃−２０４℃−２１８℃−２１８℃−２１８℃−２１８℃において１００ＲＰＭで運転した。
【０１０５】
基材結合層材料は、Ｅ．Ｉ．ＤｕＰｏｎｔ　ｄｅ　Ｎｅｍｏｕｒｓ　ａｎｄ　Ｃｏｍｐａｎｙ（デラウェア州Ｗｉｌｍｉｎｇｔｏｎ）より入手可能なＥＬＶＡＸ　３１７５エチレン酢酸ビニルポリマーを含んだ。この基材結合層材料をＤａｖｉｓ−Ｓｔａｎｄａｒｄ（コネチカット州Ｐａｗｃａｔｕｃｋ）製造の一軸スクリュー押出機に装入した。この一軸スクリュー押出機はＬ／Ｄが２７であり、温度分布１４８℃−１７６℃−２１８℃において約１０ＲＰＭで運転した。
【０１０６】
基材層と基材結合層とを有する基材構造体を同時押出によって作製した。どちらの押出機にも下流定量ポンプを取り付けた。両方の押出機の定量ポンプ下流の溶融物流を同時押出ダイに供給した。基材層材料は最終厚さが０．８２０ｍｍとなるように押し出し、基材結合層材料は最終厚さが０．０８２ｍｍとなるように押し出した。ダイからの押出物を加熱したクロム製キャストホイール上にキャストし、巻き取りホイールで巻き取った。
【０１０７】
得られた基材層／基材結合層複合体から２つの試験試料を切り取った。第１の試料の結合層が第２の試料の結合層と面するように、一方の試験試料の表面上にもう一方の試験試料を置いた。次に２つの試料を互いに熱接合させた。熱接合は、ＴＬＣモデル５６６０（ＴＬＣ（イリノイ州Ｅｖａｎｓｔｏｎ））熱ラミネーターを界面温度１４８℃で使用して行った。この熱接合材料から、およそ幅１インチで長さ５インチの試験ストリップを切り取った。
【０１０８】
５００Ｎロードセルを取り付けたＩｎｓｔｒｏｎモデル１１２２試験器（Ｉｎｓｔｒｏｎ　Ｃｏｒｐｏｒａｔｉｏｎ（イリノイ州Ｐａｒｋ　Ｒｉｄｇｅ））を使用して試験ストリップの１８０°Ｔ−剥離接着試験を実施した。クロスヘッド速度は６インチ／分に設定した。基材層と基材結合の層界面の１つで試験ストリップが破壊した。試験ストリップを分離するための力は０．９８０Ｎ／ｍｍと記録された。
【０１０９】
実施例２Ｂ：
ＰＲＯ−ＦＡＸ　６４３３　Ｈｏｍｏｐｏｌｙｍｅｒポリプロピレン（Ｍｏｎｔｅｌｌ、デラウェア州Ｗｉｌｍｉｎｇｔｏｎ）を、予備配合されたＴｉＯ２／ポリプロピレン材料（Ｃｌａｒｉａｎｔ　＃１０１５１００Ｐ）、およびＥＬＶＡＸ　３１７５エチレン酢酸ビニルポリマーと混合して、７６％のポリプロピレン、４％のＴｉＯ２、および２０％のエチレン酢酸ビニルポリマーを含む基材層材料を調製した。基材層材料をＢｅｒｓｔｒｏｆｆ（ノースカロライナ州Ｃｈａｒｌｏｔｔｅ）製造の二軸スクリュー押出機に装入した。この二軸スクリュー押出機はＬ／Ｄが３２であり、温度分布１４８℃−１７６℃−２０４℃−２１８℃−２１８℃−２１８℃−２１８℃において１００ＲＰＭで運転した。
【０１１０】
基材結合層材料は、Ｅ．Ｉ．ＤｕＰｏｎｔ　ｄｅ　Ｎｅｍｏｕｒｓ　ａｎｄ　Ｃｏｍｐａｎｙ（デラウェア州Ｗｉｌｍｉｎｇｔｏｎ）より入手可能なＥＬＶＡＸ　３１７５エチレン酢酸ビニルポリマーを含んだ。この基材結合層材料をＤａｖｉｓ−Ｓｔａｎｄａｒｄ（コネチカット州Ｐａｗｃａｔｕｃｋ）製造の一軸スクリュー押出機に装入した。この一軸スクリュー押出機はＬ／Ｄが２７であり、温度分布１４８℃−１７６℃−２１８℃において約１０ＲＰＭで運転した。
【０１１１】
基材層と基材結合層とを有する基材構造体を同時押出によって作製した。どちらの押出機にも下流定量ポンプを取り付けた。両方の押出機の定量ポンプ下流の溶融物流を同時押出ダイに供給した。基材層材料は最終厚さが０．８４０ｍｍになるように押し出し、基材結合層材料は最終厚さが０．０６０ｍｍになるように押し出した。ダイからの押出物を加熱したクロム製キャストホイール上にキャストし、巻き取りホイールで巻き取った。
【０１１２】
得られた基材層／基材結合層複合体から２つの試験試料を切り取った。第１の試料の結合層が第２の試料の結合層と面するように、一方の試験試料の表面上にもう一方の試験試料を置いた。次に２つの試料を互いに熱接合させた。熱接合は、ＴＬＣモデル５６６０（ＴＬＣ（イリノイ州Ｅｖａｎｓｔｏｎ））熱ラミネーターを界面温度１４８℃で使用して行った。この熱接合材料から、およそ幅１インチで長さ５インチの試験ストリップを切り取った。
【０１１３】
５００Ｎロードセルを取り付けたＩｎｓｔｒｏｎモデル１１２２試験器（Ｉｎｓｔｒｏｎ　Ｃｏｒｐｏｒａｔｉｏｎ（イリノイ州Ｐａｒｋ　Ｒｉｄｇｅ））を使用して試験ストリップの１８０°Ｔ−剥離接着試験を実施した。クロスヘッド速度は６インチ／分に設定した。基材層と基材結合の層界面の１つで試験ストリップが破壊した。試験ストリップを分離するための力は１．２４０Ｎ／ｍｍと記録された。
【０１１４】
微孔質フィルムシート（ＰＰＧ　Ｉｎｄｕｓｔｒｉｅｓ（ペンシルバニア州Ｐｉｔｔｓｂｕｒｇｈ）より入手可能なＴＥＳＬＩＮ）に、顔料／染料混合インクジェットインク（ＭＩＳ　Ａｓｓｏｃｉａｔｅｓ　Ｉｎｃ．（ミシガン州Ｌａｋｅ　Ｏｒｉｏｎ）より入手可能なＡＲＣ−Ｓ０２０１０８（黒）およびＡＲＣ−Ｓ０２００８９（カラー）カートリッジ）を取り付けたＥＰＳＯＮ　ＳＴＹＬＵＳ　ＣＯＬＯＲ　８５０インクジェットプリンター（ＵＳ　Ｅｐｓｏｎ，Ｉｎｃ．（カリフォルニア州Ｔｏｒｒａｎｃｅ）より入手可能）を使用して画像形成した。得られた画像は高い色濃度と優れたラインシャープネスを示し、色の間のブリードまたはフェザリングはなかった。
【０１１５】
この画像微孔質フィルムを、前述のように作製した基材／結合層複合体の上に置いた。画像形成された微孔質フィルムを、エチレン−メタクリル酸アイオノマーシート（Ｅ．Ｉ．ＤｕＰｏｎｔ　ｄｅ　Ｎｅｍｏｕｒｓ　ａｎｄ　Ｃｏｍｐａｎｙ（デラウェア州Ｗｉｌｍｉｎｇｔｏｎ）より入手可能なＳＵＲＬＹＮ　１７０７）で覆った。この構造体を、ＴＬＣモデル５５６０熱ラミネーターを使用して積層した。界面温度は約１４５℃であった。画像品質は積層後に変化しなかった。
【０１１６】
基材／結合層複合体から微孔質フィルムを分離しようと試みた。画像の完全性が破壊されるような微孔質フィルムの引き裂けおよび／または伸張が起こった。これは、微孔質フィルムと基材結合層の間の界面の接着性が良好であることを示すものであった。
【０１１７】
微孔質フィルムからエチレン−メタクリル酸アイオノマーフィルムを分離しようと試みた。エチレン−メタクリル酸アイオノマーフィルムが裂け、画像の一部は微孔質フィルムからエチレン−メタクリル酸アイオノマーフィルムに移った。これによって画像の完全性が破壊され、微孔質フィルムとエチレン−メタクリル酸アイオノマーフィルムの間の接着性が良好であることが分かった。
【０１１８】
実施例３Ａ：
ＰＲＯ−ＦＡＸ　６４３３　Ｈｏｍｏｐｏｌｙｍｅｒポリプロピレン（Ｍｏｎｔｅｌｌ、デラウェア州Ｗｉｌｍｉｎｇｔｏｎ）を予備配合されたＴｉＯ２／ポリプロピレン材料（Ｃｌａｒｉａｎｔ　＃１０１５１００Ｐ）と混合して、９６％のポリプロピレンと４％のＴｉＯ２を含む基材層材料を調製した。基材層材料をＢｅｒｓｔｒｏｆｆ（ノースカロライナ州Ｃｈａｒｌｏｔｔｅ）製造の二軸スクリュー押出機に装入した。この二軸スクリュー押出機はＬ／Ｄが３２であり、温度分布１４８℃−１７６℃−２０４℃−２１８℃−２１８℃−２１８℃−２１８℃において１００ＲＰＭで運転した。
【０１１９】
基材結合層材料は、Ｅ．Ｉ．ＤｕＰｏｎｔ　ｄｅ　Ｎｅｍｏｕｒｓ　ａｎｄ　Ｃｏｍｐａｎｙ（デラウェア州Ｗｉｌｍｉｎｇｔｏｎ）より入手可能なＢＹＮＥＬ　３１０１酸／アクリレート改質エチレン酢酸ビニルポリマーを含んだ。この基材結合層材料をＤａｖｉｓ−Ｓｔａｎｄａｒｄ（コネチカット州Ｐａｗｃａｔｕｃｋ）製造の一軸スクリュー押出機に装入した。この一軸スクリュー押出機はＬ／Ｄが２７であり、温度分布１４８℃−１７６℃−２１８℃において約１０ＲＰＭで運転した。
【０１２０】
基材層と基材結合層とを有する基材構造体を同時押出によって作製した。どちらの押出機にも下流定量ポンプを取り付けた。両方の押出機の定量ポンプ下流の溶融物流を同時押出ダイに供給した。基材層材料は最終厚さが０．５２０ｍｍになるように押し出し、基材結合層材料は最終厚さが０．０５５ｍｍになるように押し出した。ダイからの押出物を加熱したクロム製キャストホイール上にキャストし、巻き取りホイールで巻き取った。
【０１２１】
得られた基材層／基材結合層複合体から２つの試験試料を切り取った。第１の試料の結合層が第２の試料の結合層と面するように、一方の試験試料の表面上にもう一方の試験試料を置いた。次に２つの試料を互いに熱接合させた。熱接合は、ＴＬＣモデル５６６０（ＴＬＣ（イリノイ州Ｅｖａｎｓｔｏｎ））熱ラミネーターを界面温度１４８℃で使用して行った。この熱接合材料から、およそ幅１インチで長さ５インチの試験ストリップを切り取った。
【０１２２】
５００Ｎロードセルを取り付けたＩｎｓｔｒｏｎモデル１１２２試験器（Ｉｎｓｔｒｏｎ　Ｃｏｒｐｏｒａｔｉｏｎ（イリノイ州Ｐａｒｋ　Ｒｉｄｇｅ））を使用して試験ストリップの１８０°Ｔ−剥離接着試験を実施した。クロスヘッド速度は６インチ／分に設定した。基材層と基材結合の層界面の１つで試験ストリップが破壊した。試験ストリップを分離するための力は０．９８０Ｎ／ｍｍと記録された。
【０１２３】
微孔質フィルムシート（ＰＰＧ　Ｉｎｄｕｓｔｒｉｅｓ（ペンシルバニア州Ｐｉｔｔｓｂｕｒｇｈ）より入手可能なＴＥＳＬＩＮ）に、顔料／染料混合インクジェットインク（ＭＩＳ　Ａｓｓｏｃｉａｔｅｓ　Ｉｎｃ．（ミシガン州Ｌａｋｅ　Ｏｒｉｏｎ）より入手可能なＡＲＣ−Ｓ０２０１０８（黒）およびＡＲＣ−Ｓ０２００８９（カラー）カートリッジ）を取り付けたＥＰＳＯＮ　ＳＴＹＬＵＳ　ＣＯＬＯＲ　８５０インクジェットプリンター（ＵＳ　Ｅｐｓｏｎ，Ｉｎｃ．（カリフォルニア州Ｔｏｒｒａｎｃｅ）より入手可能）を使用して画像形成した。得られた画像は高い色濃度と優れたラインシャープネスを示し、色の間のブリードまたはフェザリングはなかった。
【０１２４】
この画像微孔質フィルムを、前述のように作製した基材／結合層複合体の上に置いた。画像形成された微孔質フィルムを、エチレン−メタクリル酸アイオノマーシート（Ｅ．Ｉ．ＤｕＰｏｎｔ　ｄｅ　Ｎｅｍｏｕｒｓ　ａｎｄ　Ｃｏｍｐａｎｙ（デラウェア州Ｗｉｌｍｉｎｇｔｏｎ）より入手可能なＳＵＲＬＹＮ　１７０７）で覆った。この構造体を、ＴＬＣモデル５５６０熱ラミネーターを使用して積層した。界面温度は約１４５℃であった。画像品質は積層後に変化しなかった。
【０１２５】
基材／結合層複合体から微孔質フィルムを分離しようと試みた。画像の完全性が破壊されるような微孔質フィルムの引き裂けおよび／または伸張が起こった。これは、微孔質フィルムと基材結合層の間の界面の接着性が良好であることを示すものであった。
【０１２６】
微孔質フィルムからエチレン−メタクリル酸アイオノマーフィルムを分離しようと試みた。エチレン−メタクリル酸アイオノマーフィルムが裂け、画像の一部は微孔質フィルムからエチレン−メタクリル酸アイオノマーフィルムに移った。これによって画像の完全性が破壊され、微孔質フィルムとエチレン−メタクリル酸アイオノマーフィルムの間の接着性が良好であることが分かった。
【０１２７】
実施例３Ｂ：
ＰＲＯ−ＦＡＸ　６４３３　Ｈｏｍｏｐｏｌｙｍｅｒポリプロピレン（Ｍｏｎｔｅｌｌ、デラウェア州Ｗｉｌｍｉｎｇｔｏｎ）を、予備配合されたＴｉＯ２／ポリプロピレン材料（Ｃｌａｒｉａｎｔ　＃１０１５１００Ｐ）およびＢＹＮＥＬ　３１０１酸／アクリレート改質エチレン酢酸ビニルポリマーと混合することによって、７６％のポリプロピレン、４％のＴｉＯ２、および２０％の酸／アクリレート改質エチレン酢酸ビニルポリマーを含む基材層材料を調製した。基材層材料をＢｅｒｓｔｒｏｆｆ（ノースカロライナ州Ｃｈａｒｌｏｔｔｅ）製造の二軸スクリュー押出機に装入した。この二軸スクリュー押出機はＬ／Ｄが３２であり、温度分布１４８℃−１７６℃−２０４℃−２１８℃−２１８℃−２１８℃−２１８℃において１００ＲＰＭで運転した。
【０１２８】
基材結合層材料は、Ｅ．Ｉ．ＤｕＰｏｎｔ　ｄｅ　Ｎｅｍｏｕｒｓ　ａｎｄ　Ｃｏｍｐａｎｙ（デラウェア州Ｗｉｌｍｉｎｇｔｏｎ）より入手可能なＢＹＮＥＬ　３１０１酸／アクリレート改質エチレン酢酸ビニルポリマーを含んだ。この基材結合層材料をＤａｖｉｓ−Ｓｔａｎｄａｒｄ（コネチカット州Ｐａｗｃａｔｕｃｋ）製造の一軸スクリュー押出機に装入した。この一軸スクリュー押出機はＬ／Ｄが２７であり、温度分布１４８℃−１７６℃−２１８℃において約１０ＲＰＭで運転した。
【０１２９】
基材層と基材結合層とを有する基材構造体を同時押出によって作製した。どちらの押出機にも下流定量ポンプを取り付けた。両方の押出機の定量ポンプ下流の溶融物流を同時押出ダイに供給した。基材層材料は最終厚さが０．６８０ｍｍになるように押し出し、基材結合層材料は最終厚さが０．１８０ｍｍになるように押し出した。ダイからの押出物を加熱したクロム製キャストホイール上にキャストし、巻き取りホイールで巻き取った。
【０１３０】
得られた基材層／基材結合層複合体から２つの試験試料を切り取った。第１の試料の結合層が第２の試料の結合層と面するように、一方の試験試料の表面上にもう一方の試験試料を置いた。次に２つの試料を互いに熱接合させた。熱接合は、ＴＬＣモデル５６６０（ＴＬＣ（イリノイ州Ｅｖａｎｓｔｏｎ））熱ラミネーターを界面温度１４８℃で使用して行った。この熱接合材料から、およそ幅１インチで長さ５インチの試験ストリップを切り取った。
【０１３１】
５００Ｎロードセルを取り付けたＩｎｓｔｒｏｎモデル１１２２試験器（Ｉｎｓｔｒｏｎ　Ｃｏｒｐｏｒａｔｉｏｎ（イリノイ州Ｐａｒｋ　Ｒｉｄｇｅ））を使用して試験ストリップの１８０°Ｔ−剥離接着試験を実施した。クロスヘッド速度は６インチ／分に設定した。基材層と基材結合の層界面の１つで試験ストリップが破壊した。試験ストリップを分離するための力は１．２４０Ｎ／ｍｍと記録された。
【０１３２】
微孔質フィルムシート（ＰＰＧ　Ｉｎｄｕｓｔｒｉｅｓ（ペンシルバニア州Ｐｉｔｔｓｂｕｒｇｈ）より入手可能なＴＥＳＬＩＮ）に、顔料／染料混合インクジェットインク（ＭＩＳ　Ａｓｓｏｃｉａｔｅｓ　Ｉｎｃ．（ミシガン州Ｌａｋｅ　Ｏｒｉｏｎ）より入手可能なＡＲＣ−Ｓ０２０１０８（黒）およびＡＲＣ−Ｓ０２００８９（カラー）カートリッジ）を取り付けたＥＰＳＯＮ　ＳＴＹＬＵＳ　ＣＯＬＯＲ　８５０インクジェットプリンター（ＵＳ　Ｅｐｓｏｎ，Ｉｎｃ．（カリフォルニア州Ｔｏｒｒａｎｃｅ）より入手可能）を使用して画像形成した。得られた画像は高い色濃度と優れたラインシャープネスを示し、色の間のブリードまたはフェザリングはなかった。
【０１３３】
この画像微孔質フィルムを、前述のように作製した基材／結合層複合体の上に置いた。画像形成された微孔質フィルムを、エチレン−メタクリル酸アイオノマーシート（Ｅ．Ｉ．ＤｕＰｏｎｔ　ｄｅ　Ｎｅｍｏｕｒｓ　ａｎｄ　Ｃｏｍｐａｎｙ（デラウェア州Ｗｉｌｍｉｎｇｔｏｎ）より入手可能なＳＵＲＬＹＮ　１７０７）で覆った。この構造体を、ＴＬＣモデル５５６０熱ラミネーターを使用して積層した。界面温度は約１４５℃であった。画像品質は積層後に変化しなかった。
【０１３４】
基材／結合層複合体から微孔質フィルムを分離しようと試みた。画像の完全性が破壊されるような微孔質フィルムの引き裂けおよび／または伸張が起こった。これは、微孔質フィルムと基材結合層の間の界面の接着性が良好であることを示すものであった。
【０１３５】
微孔質フィルムからエチレン−メタクリル酸アイオノマーフィルムを分離しようと試みた。エチレン−メタクリル酸アイオノマーフィルムが裂け、画像の一部は微孔質フィルムからエチレン−メタクリル酸アイオノマーフィルムに移った。これによって画像の完全性が破壊され、微孔質フィルムとエチレン−メタクリル酸アイオノマーフィルムの間の接着性が良好であることが分かった。
【０１３６】
実施例４Ａ：
７Ｃ５０　ＩＭＰＡＣＴ　ポリプロピレン樹脂（Ｕｎｉｏｎ　Ｃａｒｂｉｄｅ　Ｃｏｒｐｏｒａｔｉｏｎ、コネチカット州Ｄａｎｂｕｒｙ，Ｃｏｎｎｅｃｔｉｃｕｔ）を予備配合されたＴｉＯ２／ポリプロピレン材料（Ｃｌａｒｉａｎｔ　＃１０１５１００Ｐ）と混合することによって、９６％のポリプロピレンと４％のＴｉＯ２を含む基材層材料を調製した。基材層材料をＢｅｒｓｔｒｏｆｆ（ノースカロライナ州Ｃｈａｒｌｏｔｔｅ）製造の二軸スクリュー押出機に装入した。この二軸スクリュー押出機はＬ／Ｄが３２であり、温度分布１４８℃−１７６℃−２０４℃−２１８℃−２１８℃−２１８℃−２１８℃において１００ＲＰＭで運転した。
【０１３７】
基材結合層材料は、Ｅ．Ｉ．ＤｕＰｏｎｔ　ｄｅ　Ｎｅｍｏｕｒｓ　ａｎｄ　Ｃｏｍｐａｎｙ（デラウェア州Ｗｉｌｍｉｎｇｔｏｎ）より入手可能なＢＹＮＥＬ　３１０１酸／アクリレート改質エチレン酢酸ビニルポリマーを含んだ。この基材結合層材料をＤａｖｉｓ−Ｓｔａｎｄａｒｄ（コネチカット州Ｐａｗｃａｔｕｃｋ）製造の一軸スクリュー押出機に装入した。この一軸スクリュー押出機はＬ／Ｄが２７であり、温度分布１４８℃−１７６℃−２１８℃において約１０ＲＰＭで運転した。
【０１３８】
基材層と基材結合層とを有する基材構造体を同時押出によって作製した。どちらの押出機にも下流定量ポンプを取り付けた。両方の押出機の定量ポンプ下流の溶融物流を同時押出ダイに供給した。基材層材料は最終厚さが０．５９０ｍｍになるように押し出し、基材結合層材料は最終厚さが０．４２０ｍｍになるように押し出した。ダイからの押出物を加熱したクロム製キャストホイール上にキャストし、巻き取りホイールで巻き取った。
【０１３９】
得られた基材層／基材結合層複合体から２つの試験試料を切り取った。第１の試料の結合層が第２の試料の結合層と面するように、一方の試験試料の表面上にもう一方の試験試料を置いた。次に２つの試料を互いに熱接合させた。熱接合は、ＴＬＣモデル５６６０（ＴＬＣ（イリノイ州Ｅｖａｎｓｔｏｎ））熱ラミネーターを界面温度１４８℃で使用して行った。この熱接合材料から、およそ幅１インチで長さ５インチの試験ストリップを切り取った。
【０１４０】
５００Ｎロードセルを取り付けたＩｎｓｔｒｏｎモデル１１２２試験器（Ｉｎｓｔｒｏｎ　Ｃｏｒｐｏｒａｔｉｏｎ（イリノイ州Ｐａｒｋ　Ｒｉｄｇｅ））を使用して試験ストリップの１８０°Ｔ−剥離接着試験を実施した。クロスヘッド速度は６インチ／分に設定した。基材層と基材結合の層界面の１つで試験ストリップが破壊した。試験ストリップを分離するための力は０．６７２Ｎ／ｍｍと記録された。
【０１４１】
微孔質フィルムシート（ＰＰＧ　Ｉｎｄｕｓｔｒｉｅｓ（ペンシルバニア州Ｐｉｔｔｓｂｕｒｇｈ）より入手可能なＴＥＳＬＩＮ）に、顔料／染料混合インクジェットインク（ＭＩＳ　Ａｓｓｏｃｉａｔｅｓ　Ｉｎｃ．（ミシガン州Ｌａｋｅ　Ｏｒｉｏｎ）より入手可能なＡＲＣ−Ｓ０２０１０８（黒）およびＡＲＣ−Ｓ０２００８９（カラー）カートリッジ）を取り付けたＥＰＳＯＮ　ＳＴＹＬＵＳ　ＣＯＬＯＲ　８５０インクジェットプリンター（ＵＳ　Ｅｐｓｏｎ，Ｉｎｃ．（カリフォルニア州Ｔｏｒｒａｎｃｅ）より入手可能）を使用して画像形成した。得られた画像は高い色濃度と優れたラインシャープネスを示し、色の間のブリードまたはフェザリングはなかった。
【０１４２】
この画像微孔質フィルムを、前述のように作製した基材／結合層複合体の上に置いた。画像形成された微孔質フィルムを、エチレン−メタクリル酸アイオノマーシート（Ｅ．Ｉ．ＤｕＰｏｎｔ　ｄｅ　Ｎｅｍｏｕｒｓ　ａｎｄ　Ｃｏｍｐａｎｙ（デラウェア州Ｗｉｌｍｉｎｇｔｏｎ）より入手可能なＳＵＲＬＹＮ　１７０７）で覆った。この構造体を、ＴＬＣモデル５５６０熱ラミネーターを使用して積層した。界面温度は約１４５℃であった。画像品質は積層後に変化しなかった。
【０１４３】
基材／結合層複合体から微孔質フィルムを分離しようと試みた。画像の完全性が破壊されるような微孔質フィルムの引き裂けおよび／または伸張が起こった。これは、微孔質フィルムと基材結合層の間の界面の接着性が良好であることを示すものであった。
【０１４４】
微孔質フィルムからエチレン−メタクリル酸アイオノマーフィルムを分離しようと試みた。エチレン−メタクリル酸アイオノマーフィルムが裂け、画像の一部は微孔質フィルムからエチレン−メタクリル酸アイオノマーフィルムに移った。これによって画像の完全性が破壊され、微孔質フィルムとエチレン−メタクリル酸アイオノマーフィルムの間の接着性が良好であることが分かった。
【０１４５】
実施例４Ｂ：
７Ｃ５０　ＩＭＰＡＣＴポリプロピレン樹脂（Ｕｎｉｏｎ　Ｃａｒｂｉｄｅ　Ｃｏｒｐｏｒａｔｉｏｎ、コネチカット州Ｄａｎｂｕｒｙ）を、予備配合されたＴｉＯ２／ポリプロピレン材料（Ｃｌａｒｉａｎｔ　＃１０１５１００Ｐ）およびＢＹＮＥＬ　３１０１酸／アクリレート改質エチレン酢酸ビニルポリマーと混合することによって、７６％のポリプロピレン、４％のＴｉＯ２、および２０％の酸／アクリレート改質エチレン酢酸ビニルポリマーを含む基材層材料を調製した。基材層材料をＢｅｒｓｔｒｏｆｆ（ノースカロライナ州Ｃｈａｒｌｏｔｔｅ）製造の二軸スクリュー押出機に装入した。この二軸スクリュー押出機はＬ／Ｄが３２であり、温度分布１４８℃−１７６℃−２０４℃−２１８℃−２１８℃−２１８℃−２１８℃において１００ＲＰＭで運転した。
【０１４６】
基材結合層材料はＥ．Ｉ．ＤｕＰｏｎｔ　ｄｅ　Ｎｅｍｏｕｒｓ　ａｎｄ　Ｃｏｍｐａｎｙ（デラウェア州Ｗｉｌｍｉｎｇｔｏｎ）より入手可能なＢＹＮＥＬ　３１０１酸／アクリレート改質エチレン酢酸ビニルポリマーを含んだ。この基材結合層材料をＤａｖｉｓ−Ｓｔａｎｄａｒｄ（コネチカット州Ｐａｗｃａｔｕｃｋ）製造の一軸スクリュー押出機に装入した。この一軸スクリュー押出機はＬ／Ｄが２７であり、温度分布１４８℃−１７６℃−２１８℃において約１０ＲＰＭで運転した。
【０１４７】
基材層と基材結合層とを有する基材構造体を同時押出によって作製した。どちらの押出機にも下流定量ポンプを取り付けた。両方の押出機の定量ポンプ下流の溶融物流を同時押出ダイに供給した。基材層材料は最終厚さが０．５６０ｍｍになるように押し出し、基材結合層材料は最終厚さが０．０２０ｍｍになるように押し出した。ダイからの押出物を加熱したクロム製キャストホイール上にキャストし、巻き取りホイールで巻き取った。
【０１４８】
得られた基材層／基材結合層複合体から２つの試験試料を切り取った。第１の試料の結合層が第２の試料の結合層と面するように、一方の試験試料の表面上にもう一方の試験試料を置いた。次に２つの試料を互いに熱接合させた。熱接合は、ＴＬＣモデル５６６０（ＴＬＣ（イリノイ州Ｅｖａｎｓｔｏｎ））熱ラミネーターを界面温度１４８℃で使用して行った。この熱接合材料から、およそ幅１インチで長さ５インチの試験ストリップを切り取った。
【０１４９】
５００Ｎロードセルを取り付けたＩｎｓｔｒｏｎモデル１１２２試験器（Ｉｎｓｔｒｏｎ　Ｃｏｒｐｏｒａｔｉｏｎ（イリノイ州Ｐａｒｋ　Ｒｉｄｇｅ））を使用して試験ストリップの１８０°Ｔ−剥離接着試験を実施した。クロスヘッド速度は６インチ／分に設定した。基材層と基材結合の層界面の１つで試験ストリップが破壊した。試験ストリップを分離するための力は０．８２３Ｎ／ｍｍと記録された。
【０１５０】
微孔質フィルムシート（ＰＰＧ　Ｉｎｄｕｓｔｒｉｅｓ（ペンシルバニア州Ｐｉｔｔｓｂｕｒｇｈ）より入手可能なＴＥＳＬＩＮ）に、顔料／染料混合インクジェットインク（ＭＩＳ　Ａｓｓｏｃｉａｔｅｓ　Ｉｎｃ．（ミシガン州Ｌａｋｅ　Ｏｒｉｏｎ）より入手可能なＡＲＣ−Ｓ０２０１０８（黒）およびＡＲＣ−Ｓ０２００８９（カラー）カートリッジ）を取り付けたＥＰＳＯＮ　ＳＴＹＬＵＳ　ＣＯＬＯＲ　８５０インクジェットプリンター（ＵＳ　Ｅｐｓｏｎ，Ｉｎｃ．（カリフォルニア州Ｔｏｒｒａｎｃｅ）より入手可能）を使用して画像形成した。得られた画像は高い色濃度と優れたラインシャープネスを示し、色の間のブリードまたはフェザリングはなかった。
【０１５１】
この画像微孔質フィルムを、前述のように作製した基材／結合層複合体の上に置いた。画像形成された微孔質フィルムを、エチレン−メタクリル酸アイオノマーシート（Ｅ．Ｉ．ＤｕＰｏｎｔ　ｄｅ　Ｎｅｍｏｕｒｓ　ａｎｄ　Ｃｏｍｐａｎｙ（デラウェア州Ｗｉｌｍｉｎｇｔｏｎ）より入手可能なＳＵＲＬＹＮ　１７０７）で覆った。この構造体を、ＴＬＣモデル５５６０熱ラミネーターを使用して積層した。界面温度は約１４５℃であった。画像品質は積層後に変化しなかった。
【０１５２】
基材／結合層複合体から微孔質フィルムを分離しようと試みた。画像の完全性が破壊されるような微孔質フィルムの引き裂けおよび／または伸張が起こった。これは、微孔質フィルムと基材結合層の間の界面の接着性が良好であることを示すものであった。
【０１５３】
微孔質フィルムからエチレン−メタクリル酸アイオノマーフィルムを分離しようと試みた。エチレン−メタクリル酸アイオノマーフィルムが裂け、画像の一部は微孔質フィルムからエチレン−メタクリル酸アイオノマーフィルムに移った。これによって画像の完全性が破壊され、微孔質フィルムとエチレン−メタクリル酸アイオノマーフィルムの間の接着性が良好であることが分かった。
【０１５４】
実施例５Ａ：
ＡＤＦＬＥＸ　ＫＳ−０１１Ｐ熱可塑性オレフィン樹脂（Ｍｏｎｔｅｌｌ、デラウェア州Ｗｉｌｍｉｎｇｔｏｎ）を予備配合されたＴｉＯ２／ポリプロピレン材料（Ｃｌａｒｉａｎｔ　＃１０１５１００Ｐ）と混合することによって、９２％のＡＤＦＬＥＸ　ＫＳ−０１１Ｐオレフィン、４％のポリプロピレン、および４％のＴｉＯ２を含む基材層材料を調製した。基材層材料をＢｅｒｓｔｒｏｆｆ（ノースカロライナ州Ｃｈａｒｌｏｔｔｅ）製造の二軸スクリュー押出機に装入した。この二軸スクリュー押出機はＬ／Ｄが３２であり、温度分布１４８℃−１７６℃−２０４℃−２１８℃−２１８℃−２１８℃−２１８℃において１００ＲＰＭで運転した。
【０１５５】
基材結合層材料は、Ｅ．Ｉ．ＤｕＰｏｎｔ　ｄｅ　Ｎｅｍｏｕｒｓ　ａｎｄ　Ｃｏｍｐａｎｙ（デラウェア州Ｗｉｌｍｉｎｇｔｏｎ）より入手可能なＢＹＮＥＬ　３１０１酸／アクリレート改質エチレン酢酸ビニルポリマーを含んだ。この基材結合層材料をＤａｖｉｓ−Ｓｔａｎｄａｒｄ（コネチカット州Ｐａｗｃａｔｕｃｋ）製造の一軸スクリュー押出機に装入した。この一軸スクリュー押出機はＬ／Ｄが２７であり、温度分布１４８℃−１７６℃−２１８℃において約１０ＲＰＭで運転した。
【０１５６】
基材層と基材結合層とを有する基材構造体を同時押出によって作製した。どちらの押出機にも下流定量ポンプを取り付けた。両方の押出機の定量ポンプ下流の溶融物流を同時押出ダイに供給した。基材層材料は最終厚さが０．５３０ｍｍになるように押し出し、基材結合層材料は最終厚さが０．２００ｍｍになるように押し出した。ダイからの押出物を加熱したクロム製キャストホイール上にキャストし、巻き取りホイールで巻き取った。
【０１５７】
得られた基材層／基材結合層複合体から２つの試験試料を切り取った。第１の試料の結合層が第２の試料の結合層と面するように、一方の試験試料の表面上にもう一方の試験試料を置いた。次に２つの試料を互いに熱接合させた。熱接合は、ＴＬＣモデル５６６０（ＴＬＣ（イリノイ州Ｅｖａｎｓｔｏｎ））熱ラミネーターを界面温度１４８℃で使用して行った。この熱接合材料から、およそ幅１インチで長さ５インチの試験ストリップを切り取った。
【０１５８】
５００Ｎロードセルを取り付けたＩｎｓｔｒｏｎモデル１１２２試験器（Ｉｎｓｔｒｏｎ　Ｃｏｒｐｏｒａｔｉｏｎ（イリノイ州Ｐａｒｋ　Ｒｉｄｇｅ））を使用して試験ストリップの１８０°Ｔ−剥離接着試験を実施した。クロスヘッド速度は６インチ／分に設定した。基材層と基材結合の層界面の１つで試験ストリップが破壊した。試験ストリップを分離するための力は０．７３８Ｎ／ｍｍと記録された。
【０１５９】
微孔質フィルムシート（ＰＰＧ　Ｉｎｄｕｓｔｒｉｅｓ（ペンシルバニア州Ｐｉｔｔｓｂｕｒｇｈ）より入手可能なＴＥＳＬＩＮ）に、顔料／染料混合インクジェットインク（ＭＩＳ　Ａｓｓｏｃｉａｔｅｓ　Ｉｎｃ．（ミシガン州Ｌａｋｅ　Ｏｒｉｏｎ）より入手可能なＡＲＣ−Ｓ０２０１０８（黒）およびＡＲＣ−Ｓ０２００８９（カラー）カートリッジ）を取り付けたＥＰＳＯＮ　ＳＴＹＬＵＳ　ＣＯＬＯＲ　８５０インクジェットプリンター（ＵＳ　Ｅｐｓｏｎ，Ｉｎｃ．（カリフォルニア州Ｔｏｒｒａｎｃｅ）より入手可能）を使用して画像形成した。得られた画像は高い色濃度と優れたラインシャープネスを示し、色の間のブリードまたはフェザリングはなかった。
【０１６０】
この画像微孔質フィルムを、前述のように作製した基材／結合層複合体の上に置いた。画像形成された微孔質フィルムを、エチレン−メタクリル酸アイオノマーシート（Ｅ．Ｉ．ＤｕＰｏｎｔ　ｄｅ　Ｎｅｍｏｕｒｓ　ａｎｄ　Ｃｏｍｐａｎｙ（デラウェア州Ｗｉｌｍｉｎｇｔｏｎ）より入手可能なＳＵＲＬＹＮ　１７０７）で覆った。この構造体を、ＴＬＣモデル５５６０熱ラミネーターを使用して積層した。界面温度は約１４５℃であった。画像品質は積層後に変化しなかった。
【０１６１】
基材／結合層複合体から微孔質フィルムを分離しようと試みた。画像の完全性が破壊されるような微孔質フィルムの引き裂けおよび／または伸張が起こった。これは、微孔質フィルムと基材結合層の間の界面の接着性が良好であることを示すものであった。
【０１６２】
微孔質フィルムからエチレン−メタクリル酸アイオノマーフィルムを分離しようと試みた。エチレン−メタクリル酸アイオノマーフィルムが裂け、画像の一部は微孔質フィルムからエチレン−メタクリル酸アイオノマーフィルムに移った。これによって画像の完全性が破壊され、微孔質フィルムとエチレン−メタクリル酸アイオノマーフィルムの間の接着性が良好であることが分かった。
【０１６３】
実施例５Ｂ：
ＡＤＦＬＥＸ　ＫＳ−０１１Ｐ熱可塑性オレフィン樹脂（Ｍｏｎｔｅｌｌ、デラウェア州Ｗｉｌｍｉｎｇｔｏｎ）を、予備配合されたＴｉＯ２／ポリプロピレン材料（Ｃｌａｒｉａｎｔ　＃１０１５１００Ｐ）およびＢＹＮＥＬ　３１０１酸／アクリレート改質エチレン酢酸ビニルポリマーと混合することによって、７２％のＡＤＦＬＥＸ　ＫＳ−０１１Ｐオレフィン、４％のポリプロピレン、４％のＴｉＯ２、および２０％の酸／アクリレート改質エチレン酢酸ビニルポリマーを含む基材層材料を調製した。基材層材料をＢｅｒｓｔｒｏｆｆ（ノースカロライナ州Ｃｈａｒｌｏｔｔｅ）製造の二軸スクリュー押出機に装入した。この二軸スクリュー押出機はＬ／Ｄが３２であり、温度分布１４８℃−１７６℃−２０４℃−２１８℃−２１８℃−２１８℃−２１８℃において１００ＲＰＭで運転した。
【０１６４】
基材結合層材料は、Ｅ．Ｉ．ＤｕＰｏｎｔ　ｄｅ　Ｎｅｍｏｕｒｓ　ａｎｄ　Ｃｏｍｐａｎｙ（デラウェア州Ｗｉｌｍｉｎｇｔｏｎ）より入手可能なＢＹＮＥＬ　３１０１酸／アクリレート改質エチレン酢酸ビニルポリマーを含んだ。この基材結合層材料をＤａｖｉｓ−Ｓｔａｎｄａｒｄ（コネチカット州Ｐａｗｃａｔｕｃｋ）製造の一軸スクリュー押出機に装入した。この一軸スクリュー押出機はＬ／Ｄが２７であり、温度分布１４８℃−１７６℃−２１８℃において約１０ＲＰＭで運転した。
【０１６５】
基材層と基材結合層とを有する基材構造体を同時押出によって作製した。どちらの押出機にも下流定量ポンプを取り付けた。両方の押出機の定量ポンプ下流の溶融物流を同時押出ダイに供給した。基材層材料は最終厚さが０．５７０ｍｍになるように押し出し、基材結合層材料は最終厚さが０．１８０ｍｍになるように押し出した。ダイからの押出物を加熱したクロム製キャストホイール上にキャストし、巻き取りホイールで巻き取った。
【０１６６】
得られた基材層／基材結合層複合体から２つの試験試料を切り取った。第１の試料の結合層が第２の試料の結合層と面するように、一方の試験試料の表面上にもう一方の試験試料を置いた。次に２つの試料を互いに熱接合させた。熱接合は、ＴＬＣモデル５６６０（ＴＬＣ（イリノイ州Ｅｖａｎｓｔｏｎ））熱ラミネーターを界面温度１４８℃で使用して行った。この熱接合材料から、およそ幅１インチで長さ５インチの試験ストリップを切り取った。
【０１６７】
５００Ｎロードセルを取り付けたＩｎｓｔｒｏｎモデル１１２２試験器（Ｉｎｓｔｒｏｎ　Ｃｏｒｐｏｒａｔｉｏｎ（イリノイ州Ｐａｒｋ　Ｒｉｄｇｅ））を使用して試験ストリップの１８０°Ｔ−剥離接着試験を実施した。クロスヘッド速度は６インチ／分に設定した。基材層と基材結合の層界面の１つで試験ストリップが破壊した。試験ストリップを分離するための力は１．０３０Ｎ／ｍｍと記録された。
【０１６８】
微孔質フィルムシート（ＰＰＧ　Ｉｎｄｕｓｔｒｉｅｓ（ペンシルバニア州Ｐｉｔｔｓｂｕｒｇｈ）より入手可能なＴＥＳＬＩＮ）に、顔料／染料混合インクジェットインク（ＭＩＳ　Ａｓｓｏｃｉａｔｅｓ　Ｉｎｃ．（ミシガン州Ｌａｋｅ　Ｏｒｉｏｎ）より入手可能なＡＲＣ−Ｓ０２０１０８（黒）およびＡＲＣ−Ｓ０２００８９（カラー）カートリッジ）を取り付けたＥＰＳＯＮ　ＳＴＹＬＵＳ　ＣＯＬＯＲ　８５０インクジェットプリンター（ＵＳ　Ｅｐｓｏｎ，Ｉｎｃ．（カリフォルニア州Ｔｏｒｒａｎｃｅ）より入手可能）を使用して画像形成した。得られた画像は高い色濃度と優れたラインシャープネスを示し、色の間のブリードまたはフェザリングはなかった。
【０１６９】
この画像微孔質フィルムを、前述のように作製した基材／結合層複合体の上に置いた。画像形成された微孔質フィルムを、エチレン−メタクリル酸アイオノマーシート（Ｅ．Ｉ．ＤｕＰｏｎｔ　ｄｅ　Ｎｅｍｏｕｒｓ　ａｎｄ　Ｃｏｍｐａｎｙ（デラウェア州Ｗｉｌｍｉｎｇｔｏｎ）より入手可能なＳＵＲＬＹＮ　１７０７）で覆った。この構造体を、ＴＬＣモデル５５６０熱ラミネーターを使用して積層した。界面温度は約１４５℃であった。画像品質は積層後に変化しなかった。
【０１７０】
基材／結合層複合体から微孔質フィルムを分離しようと試みた。画像の完全性が破壊されるような微孔質フィルムの引き裂けおよび／または伸張が起こった。これは、微孔質フィルムと基材結合層の間の界面の接着性が良好であることを示すものであった。
【０１７１】
微孔質フィルムからエチレン−メタクリル酸アイオノマーフィルムを分離しようと試みた。エチレン−メタクリル酸アイオノマーフィルムが裂け、画像の一部は微孔質フィルムからエチレン−メタクリル酸アイオノマーフィルムに移った。これによって画像の完全性が破壊され、微孔質フィルムとエチレン−メタクリル酸アイオノマーフィルムの間の接着性が良好であることが分かった。
【０１７２】
実施例６Ａ：
ＦＩＮＡ　Ｚ−９４７０　ポリプロピレン　コポリマー（Ｆｉｎａ　Ｏｉｌ　ａｎｄ　Ｃｈｅｍｉｃａｌ　Ｃｏｍｐａｎｙ、テキサス州Ｄａｌｌａｓ）を予備配合されたＴｉＯ２／ポリプロピレン材料（Ｃｌａｒｉａｎｔ　＃１０１５１００Ｐ）と混合することによって、９６％のポリプロピレンコポリマーと４％のＴｉＯ２を含む基材層材料を調製した。基材層材料をＢｅｒｓｔｒｏｆｆ（ノースカロライナ州Ｃｈａｒｌｏｔｔｅ）製造の二軸スクリュー押出機に装入した。この二軸スクリュー押出機はＬ／Ｄが３２であり、温度分布１４８℃−１７６℃−２０４℃−２１８℃−２１８℃−２１８℃−２１８℃において１００ＲＰＭで運転した。
【０１７３】
基材結合層材料は、Ｅ．Ｉ．ＤｕＰｏｎｔ　ｄｅ　Ｎｅｍｏｕｒｓ　ａｎｄ　Ｃｏｍｐａｎｙ（デラウェア州Ｗｉｌｍｉｎｇｔｏｎ）より入手可能なＢＹＮＥＬ　３１０１酸／アクリレート改質エチレン酢酸ビニルポリマーを含んだ。この基材結合層材料をＤａｖｉｓ−Ｓｔａｎｄａｒｄ（コネチカット州Ｐａｗｃａｔｕｃｋ）製造の一軸スクリュー押出機に装入した。この一軸スクリュー押出機はＬ／Ｄが２７であり、温度分布１４８℃−１７６℃−２１８℃において約１０ＲＰＭで運転した。
【０１７４】
基材層と基材結合層とを有する基材構造体を同時押出によって作製した。どちらの押出機にも下流定量ポンプを取り付けた。両方の押出機の定量ポンプ下流の溶融物流を同時押出ダイに供給した。基材層材料は最終厚さが０．４５０ｍｍになるように押し出し、基材結合層材料は最終厚さが０．２４０ｍｍになるように押し出した。ダイからの押出物を加熱したクロム製キャストホイール上にキャストし、巻き取りホイールで巻き取った。
【０１７５】
得られた基材層／基材結合層複合体から２つの試験試料を切り取った。第１の試料の結合層が第２の試料の結合層と面するように、一方の試験試料の表面上にもう一方の試験試料を置いた。次に２つの試料を互いに熱接合させた。熱接合は、ＴＬＣモデル５６６０（ＴＬＣ（イリノイ州Ｅｖａｎｓｔｏｎ））熱ラミネーターを界面温度１４８℃で使用して行った。この熱接合材料から、およそ幅１インチで長さ５インチの試験ストリップを切り取った。
【０１７６】
５００Ｎロードセルを取り付けたＩｎｓｔｒｏｎモデル１１２２試験器（Ｉｎｓｔｒｏｎ　Ｃｏｒｐｏｒａｔｉｏｎ（イリノイ州Ｐａｒｋ　Ｒｉｄｇｅ））を使用して試験ストリップの１８０°Ｔ−剥離接着試験を実施した。クロスヘッド速度は６インチ／分に設定した。基材層と基材結合の層界面の１つで試験ストリップが破壊した。試験ストリップを分離するための力は０．０９９Ｎ／ｍｍと記録された。
【０１７７】
実施例６Ｂ：
ＦＩＮＡ　Ｚ−９４７０　ポリプロピレン　コポリマー（Ｆｉｎａ　Ｏｉｌ　ａｎｄ　Ｃｈｅｍｉｃａｌ　Ｃｏｍｐａｎｙ、テキサス州Ｄａｌｌａｓ）を、予備配合されたＴｉＯ２／ポリプロピレン材料（Ｃｌａｒｉａｎｔ　＃１０１５１００Ｐ）およびＢＹＮＥＬ　３１０１酸／アクリレート改質エチレン酢酸ビニルポリマーと混合することによって、７６％のポリプロピレンコポリマー、４％のＴｉＯ２、および２０％の酸／アクリレート改質エチレン酢酸ビニルポリマーを含む基材層材料を調製した。基材層材料をＢｅｒｓｔｒｏｆｆ（ノースカロライナ州Ｃｈａｒｌｏｔｔｅ）製造の二軸スクリュー押出機に装入した。この二軸スクリュー押出機はＬ／Ｄが３２であり、温度分布１４８℃−１７６℃−２０４℃−２１８℃−２１８℃−２１８℃−２１８℃において１００ＲＰＭで運転した。
【０１７８】
基材結合層材料は、Ｅ．Ｉ．ＤｕＰｏｎｔ　ｄｅ　Ｎｅｍｏｕｒｓ　ａｎｄ　Ｃｏｍｐａｎｙ（デラウェア州Ｗｉｌｍｉｎｇｔｏｎ）より入手可能なＢＹＮＥＬ　３１０１酸／アクリレート改質エチレン酢酸ビニルポリマーを含んだ。この基材結合層材料をＤａｖｉｓ−Ｓｔａｎｄａｒｄ（コネチカット州Ｐａｗｃａｔｕｃｋ）製造の一軸スクリュー押出機に装入した。この一軸スクリュー押出機はＬ／Ｄが２７であり、温度分布１４８℃−１７６℃−２１８℃において約１０ＲＰＭで運転した。
【０１７９】
基材層と基材結合層とを有する基材構造体を同時押出によって作製した。どちらの押出機にも下流定量ポンプを取り付けた。両方の押出機の定量ポンプ下流の溶融物流を同時押出ダイに供給した。基材層材料は最終厚さが０．６００ｍｍになるように押し出し、基材結合層材料は最終厚さが０．２２０ｍｍになるように押し出した。ダイからの押出物を加熱したクロム製キャストホイール上にキャストし、巻き取りホイールで巻き取った。
【０１８０】
得られた基材層／基材結合層複合体から２つの試験試料を切り取った。第１の試料の結合層が第２の試料の結合層と面するように、一方の試験試料の表面上にもう一方の試験試料を置いた。次に２つの試料を互いに熱接合させた。熱接合は、ＴＬＣモデル５６６０（ＴＬＣ（イリノイ州Ｅｖａｎｓｔｏｎ））熱ラミネーターを界面温度１４８℃で使用して行った。この熱接合材料から、およそ幅１インチで長さ５インチの試験ストリップを切り取った。
【０１８１】
５００Ｎロードセルを取り付けたＩｎｓｔｒｏｎモデル１１２２試験器（Ｉｎｓｔｒｏｎ　Ｃｏｒｐｏｒａｔｉｏｎ（イリノイ州Ｐａｒｋ　Ｒｉｄｇｅ））を使用して試験ストリップの１８０°Ｔ−剥離接着試験を実施した。クロスヘッド速度は６インチ／分に設定した。基材層と基材結合の層界面の１つで試験ストリップが破壊した。試験ストリップを分離するための力は０．９００Ｎ／ｍｍと記録された。
【０１８２】
微孔質フィルムシート（ＰＰＧ　Ｉｎｄｕｓｔｒｉｅｓ（ペンシルバニア州Ｐｉｔｔｓｂｕｒｇｈ）より入手可能なＴＥＳＬＩＮ）に、顔料／染料混合インクジェットインク（ＭＩＳ　Ａｓｓｏｃｉａｔｅｓ　Ｉｎｃ．（ミシガン州Ｌａｋｅ　Ｏｒｉｏｎ）より入手可能なＡＲＣ−Ｓ０２０１０８（黒）およびＡＲＣ−Ｓ０２００８９（カラー）カートリッジ）を取り付けたＥＰＳＯＮ　ＳＴＹＬＵＳ　ＣＯＬＯＲ　８５０インクジェットプリンター（ＵＳ　Ｅｐｓｏｎ，Ｉｎｃ．（カリフォルニア州Ｔｏｒｒａｎｃｅ）より入手可能）を使用して画像形成した。得られた画像は高い色濃度と優れたラインシャープネスを示し、色の間のブリードまたはフェザリングはなかった。
【０１８３】
この画像微孔質フィルムを、前述のように作製した基材／結合層複合体の上に置いた。画像形成された微孔質フィルムを、エチレン−メタクリル酸アイオノマーシート（Ｅ．Ｉ．ＤｕＰｏｎｔ　ｄｅ　Ｎｅｍｏｕｒｓ　ａｎｄ　Ｃｏｍｐａｎｙ（デラウェア州Ｗｉｌｍｉｎｇｔｏｎ）より入手可能なＳＵＲＬＹＮ　１７０７）で覆った。この構造体を、ＴＬＣモデル５５６０熱ラミネーターを使用して積層した。界面温度は約１４５℃であった。画像品質は積層後に変化しなかった。
【０１８４】
基材／結合層複合体から微孔質フィルムを分離しようと試みた。画像の完全性が破壊されるような微孔質フィルムの引き裂けおよび／または伸張が起こった。これは、微孔質フィルムと基材結合層の間の界面の接着性が良好であることを示すものであった。
【０１８５】
微孔質フィルムからエチレン−メタクリル酸アイオノマーフィルムを分離しようと試みた。エチレン−メタクリル酸アイオノマーフィルムが裂け、画像の一部は微孔質フィルムからエチレン−メタクリル酸アイオノマーフィルムに移った。これによって画像の完全性が破壊され、微孔質フィルムとエチレン−メタクリル酸アイオノマーフィルムの間の接着性が良好であることが分かった。
【０１８６】
実施例７：
ＰＲＯ−ＦＡＸ　６４３３　Ｈｏｍｏｐｏｌｙｍｅｒポリプロピレン（Ｍｏｎｔｅｌｌ、デラウェア州Ｗｉｌｍｉｎｇｔｏｎ）を、予備配合されたＴｉＯ２／ポリプロピレン材料（Ｃｌａｒｉａｎｔ　＃１０１５１００Ｐ）およびＢＹＮＥＬ　３１０１酸／アクリレート改質エチレン酢酸ビニルポリマーと混合することによって、７６％のポリプロピレン、４％のＴｉＯ２、および２０％の酸／アクリレート改質エチレン酢酸ビニルポリマーを含む基材層材料を調製した。基材層材料をＢｅｒｓｔｒｏｆｆ（ノースカロライナ州Ｃｈａｒｌｏｔｔｅ）製造の二軸スクリュー押出機に装入した。この二軸スクリュー押出機はＬ／Ｄが３２であり、温度分布１４８℃−１７６℃−２０４℃−２１８℃−２１８℃−２１８℃−２１８℃において１００ＲＰＭで運転した。
【０１８７】
基材結合層材料は、８０％のＢＹＮＥＬ　３１０１酸／アクリレート改質エチレン酢酸ビニルポリマーと２０％のＥＬＶＡＬＯＹ　７４１樹脂改質剤（どちらもＥ．Ｉ．ＤｕＰｏｎｔ　ｄｅ　Ｎｅｍｏｕｒｓ　ａｎｄ　Ｃｏｍｐａｎｙ（デラウェア州Ｗｉｌｍｉｎｇｔｏｎ）より入手可能）を含んだ。この基材結合層材料をＤａｖｉｓ−Ｓｔａｎｄａｒｄ（コネチカット州Ｐａｗｃａｔｕｃｋ）製造の一軸スクリュー押出機に装入した。この一軸スクリュー押出機はＬ／Ｄが２７であり、温度分布１４８℃−１７６℃−２１８℃において約１０ＲＰＭで運転した。
【０１８８】
基材層と基材結合層とを有する基材構造体を同時押出によって作製した。どちらの押出機にも下流定量ポンプを取り付けた。両方の押出機の定量ポンプ下流の溶融物流を同時押出ダイに供給した基材層材料は最終厚さが０．５８０ｍｍになるように押し出し、基材結合層材料は最終厚さが０．１６０ｍｍになるように押し出した。ダイからの押出物を加熱したクロム製キャストホイール上にキャストし、巻き取りホイールで巻き取った。
【０１８９】
得られた基材層／基材結合層複合体から２つの試験試料を切り取った。第１の試料の結合層が第２の試料の結合層と面するように、一方の試験試料の表面上にもう一方の試験試料を置いた。次に２つの試料を互いに熱接合させた。熱接合は、ＴＬＣモデル５６６０（ＴＬＣ（イリノイ州Ｅｖａｎｓｔｏｎ））熱ラミネーターを界面温度１４８℃で使用して行った。この熱接合材料から、およそ幅１インチで長さ５インチの試験ストリップを切り取った。
【０１９０】
５００Ｎロードセルを取り付けたＩｎｓｔｒｏｎモデル１１２２試験器（Ｉｎｓｔｒｏｎ　Ｃｏｒｐｏｒａｔｉｏｎ（イリノイ州Ｐａｒｋ　Ｒｉｄｇｅ））を使用して試験ストリップの１８０°Ｔ−剥離接着試験を実施した。クロスヘッド速度は６インチ／分に設定した。基材層と基材結合の層界面の１つで試験ストリップが破壊した。試験ストリップを分離するための力は２．１００Ｎ／ｍｍと記録された。
【０１９１】
微孔質フィルムシート（ＰＰＧ　Ｉｎｄｕｓｔｒｉｅｓ（ペンシルバニア州Ｐｉｔｔｓｂｕｒｇｈ）より入手可能なＴＥＳＬＩＮ）に、顔料／染料混合インクジェットインク（ＭＩＳ　Ａｓｓｏｃｉａｔｅｓ　Ｉｎｃ．（ミシガン州Ｌａｋｅ　Ｏｒｉｏｎ）より入手可能なＡＲＣ−Ｓ０２０１０８（黒）およびＡＲＣ−Ｓ０２００８９（カラー）カートリッジ）を取り付けたＥＰＳＯＮ　ＳＴＹＬＵＳ　ＣＯＬＯＲ　８５０インクジェットプリンター（ＵＳ　Ｅｐｓｏｎ，Ｉｎｃ．（カリフォルニア州Ｔｏｒｒａｎｃｅ）より入手可能）を使用して画像形成した。得られた画像は高い色濃度と優れたラインシャープネスを示し、色の間のブリードまたはフェザリングはなかった。
【０１９２】
この画像微孔質フィルムを、前述のように作製した基材／結合層複合体の上に置いた。画像形成された微孔質フィルムを、エチレン−メタクリル酸アイオノマーシート（Ｅ．Ｉ．ＤｕＰｏｎｔ　ｄｅ　Ｎｅｍｏｕｒｓ　ａｎｄ　Ｃｏｍｐａｎｙ（デラウェア州Ｗｉｌｍｉｎｇｔｏｎ）より入手可能なＳＵＲＬＹＮ　１７０７）で覆った。この構造体を、ＴＬＣモデル５５６０熱ラミネーターを使用して積層した。界面温度は約１４５℃であった。画像品質は積層後に変化しなかった。
【０１９３】
基材／結合層複合体から微孔質フィルムを分離しようと試みた。画像の完全性が破壊されるような微孔質フィルムの引き裂けおよび／または伸張が起こった。これは、微孔質フィルムと基材結合層の間の界面の接着性が良好であることを示すものであった。
【０１９４】
微孔質フィルムからエチレン−メタクリル酸アイオノマーフィルムを分離しようと試みた。エチレン−メタクリル酸アイオノマーフィルムが裂け、画像の一部は微孔質フィルムからエチレン−メタクリル酸アイオノマーフィルムに移った。これによって画像の完全性が破壊され、微孔質フィルムとエチレン−メタクリル酸アイオノマーフィルムの間の接着性が良好であることが分かった。
【０１９５】
実施例８：
７Ｃ５０　ＩＭＰＡＣＴ　ポリプロピレン　ｒｅｓｉｎ　（Ｕｎｉｏｎ　Ｃａｒｂｉｄｅ　Ｃｏｒｐｏｒａｔｉｏｎ、コネチカット州Ｄａｎｂｕｒｙ）を、予備配合されたＴｉＯ２／ポリプロピレン材料（Ｃｌａｒｉａｎｔ　＃１０１５１００Ｐ）およびＢＹＮＥＬ　３１０１酸／アクリレート改質エチレン酢酸ビニルポリマーと混合することによって、７６％のポリプロピレン、４％のＴｉＯ２、および２０％の酸／アクリレート改質エチレン酢酸ビニルポリマーを含む基材層材料を調製した。基材層材料をＢｅｒｓｔｒｏｆｆ（ノースカロライナ州Ｃｈａｒｌｏｔｔｅ）製造の二軸スクリュー押出機に装入した。この二軸スクリュー押出機はＬ／Ｄが３２であり、温度分布１４８℃−１７６℃−２０４℃−２１８℃−２１８℃−２１８℃−２１８℃において１００ＲＰＭで運転した。
【０１９６】
基材結合層材料は、８０％のＢＹＮＥＬ　３１０１酸／アクリレート改質エチレン酢酸ビニルポリマーと２０％のＥＬＶＡＬＯＹ　７４１樹脂改質剤（どちらもＥ．Ｉ．ＤｕＰｏｎｔ　ｄｅ　Ｎｅｍｏｕｒｓ　ａｎｄ　Ｃｏｍｐａｎｙ（デラウェア州Ｗｉｌｍｉｎｇｔｏｎ）より入手可能）を含んだ。この基材結合層材料をＤａｖｉｓ−Ｓｔａｎｄａｒｄ（コネチカット州Ｐａｗｃａｔｕｃｋ）製造の一軸スクリュー押出機に装入した。この一軸スクリュー押出機はＬ／Ｄが２７であり、温度分布１４８℃−１７６℃−２１８℃において約１０ＲＰＭで運転した。
【０１９７】
基材層と基材結合層とを有する基材構造体を同時押出によって作製した。どちらの押出機にも下流定量ポンプを取り付けた。両方の押出機の定量ポンプ下流の溶融物流を同時押出ダイに供給した。基材層材料は最終厚さが０．６１０ｍｍになるように押し出し、基材結合層材料は最終厚さが０．１４０ｍｍになるように押し出した。ダイからの押出物を加熱したクロム製キャストホイール上にキャストし、巻き取りホイールで巻き取った。
【０１９８】
得られた基材層／基材結合層複合体から２つの試験試料を切り取った。第１の試料の結合層が第２の試料の結合層と面するように、一方の試験試料の表面上にもう一方の試験試料を置いた。次に２つの試料を互いに熱接合させた。熱接合は、ＴＬＣモデル５６６０（ＴＬＣ（イリノイ州Ｅｖａｎｓｔｏｎ））熱ラミネーターを界面温度１４８℃で使用して行った。この熱接合材料から、およそ幅１インチで長さ５インチの試験ストリップを切り取った。
【０１９９】
５００Ｎロードセルを取り付けたＩｎｓｔｒｏｎモデル１１２２試験器（Ｉｎｓｔｒｏｎ　Ｃｏｒｐｏｒａｔｉｏｎ（イリノイ州Ｐａｒｋ　Ｒｉｄｇｅ））を使用して試験ストリップの１８０°Ｔ−剥離接着試験を実施した。クロスヘッド速度は６インチ／分に設定した。基材層と基材結合の層界面の１つで試験ストリップが破壊した。試験ストリップを分離するための力は１．６８０Ｎ／ｍｍと記録された。
【０２００】
微孔質フィルムシート（ＰＰＧ　Ｉｎｄｕｓｔｒｉｅｓ（ペンシルバニア州Ｐｉｔｔｓｂｕｒｇｈ）より入手可能なＴＥＳＬＩＮ）に、顔料／染料混合インクジェットインク（ＭＩＳ　Ａｓｓｏｃｉａｔｅｓ　Ｉｎｃ．（ミシガン州Ｌａｋｅ　Ｏｒｉｏｎ）より入手可能なＡＲＣ−Ｓ０２０１０８（黒）およびＡＲＣ−Ｓ０２００８９（カラー）カートリッジ）を取り付けたＥＰＳＯＮ　ＳＴＹＬＵＳ　ＣＯＬＯＲ　８５０インクジェットプリンター（ＵＳ　Ｅｐｓｏｎ，Ｉｎｃ．（カリフォルニア州Ｔｏｒｒａｎｃｅ）より入手可能）を使用して画像形成した。得られた画像は高い色濃度と優れたラインシャープネスを示し、色の間のブリードまたはフェザリングはなかった。
【０２０１】
この画像微孔質フィルムを、前述のように作製した基材／結合層複合体の上に置いた。画像形成された微孔質フィルムを、エチレン−メタクリル酸アイオノマーシート（Ｅ．Ｉ．ＤｕＰｏｎｔ　ｄｅ　Ｎｅｍｏｕｒｓ　ａｎｄ　Ｃｏｍｐａｎｙ（デラウェア州Ｗｉｌｍｉｎｇｔｏｎ）より入手可能なＳＵＲＬＹＮ　１７０７）で覆った。この構造体を、ＴＬＣモデル５５６０熱ラミネーターを使用して積層した。界面温度は約１４５℃であった。画像品質は積層後に変化しなかった。
【０２０２】
基材／結合層複合体から微孔質フィルムを分離しようと試みた。画像の完全性が破壊されるような微孔質フィルムの引き裂けおよび／または伸張が起こった。これは、微孔質フィルムと基材結合層の間の界面の接着性が良好であることを示すものであった。
【０２０３】
微孔質フィルムからエチレン−メタクリル酸アイオノマーフィルムを分離しようと試みた。エチレン−メタクリル酸アイオノマーフィルムが裂け、画像の一部は微孔質フィルムからエチレン−メタクリル酸アイオノマーフィルムに移った。これによって画像の完全性が破壊され、微孔質フィルムとエチレン−メタクリル酸アイオノマーフィルムの間の接着性が良好であることが分かった。
【０２０４】
実施例９：
７Ｃ５０　ＩＭＰＡＣＴ　ポリプロピレン樹脂（Ｕｎｉｏｎ　Ｃａｒｂｉｄｅ　Ｃｏｒｐｏｒａｔｉｏｎ、コネチカット州Ｄａｎｂｕｒｙ）を予備配合されたＴｉＯ２／ポリプロピレン材料（Ｃｌａｒｉａｎｔ　＃１０１５１００Ｐ）と混合することによって、９６％のポリプロピレンと４％のＴｉＯ２を含む基材層材料を調製した。基材層材料をＢｅｒｓｔｒｏｆｆ（ノースカロライナ州Ｃｈａｒｌｏｔｔｅ）製造の二軸スクリュー押出機に装入した。この二軸スクリュー押出機はＬ／Ｄが３２であり、温度分布１４８℃−１７６℃−２０４℃−２１８℃−２１８℃−２１８℃−２１８℃において１００ＲＰＭで運転した。
【０２０５】
基材結合層材料は、Ｅ．Ｉ．ＤｕＰｏｎｔ　ｄｅ　Ｎｅｍｏｕｒｓ　ａｎｄ　Ｃｏｍｐａｎｙ（デラウェア州Ｗｉｌｍｉｎｇｔｏｎ）より入手可能なＥＬＶＡＬＯＹ　ＡＳ樹脂改質剤を含んだ。この基材結合層材料をＤａｖｉｓ−Ｓｔａｎｄａｒｄ（コネチカット州Ｐａｗｃａｔｕｃｋ）製造の一軸スクリュー押出機に装入した。この一軸スクリュー押出機はＬ／Ｄが２７であり、温度分布１４８℃−１７６℃−２１８℃において約１０ＲＰＭで運転した。
【０２０６】
基材層と基材結合層とを有する基材構造体を同時押出によって作製した。どちらの押出機にも下流定量ポンプを取り付けた。両方の押出機の定量ポンプ下流の溶融物流を同時押出ダイに供給した。基材層材料は最終厚さが０．５４０ｍｍになるように押し出し、基材結合層材料は最終厚さが０．３１５ｍｍになるように押し出した。ダイからの押出物を加熱したクロム製キャストホイール上にキャストし、巻き取りホイールで巻き取った。
【０２０７】
得られた基材層／基材結合層複合体から２つの試験試料を切り取った。第１の試料の結合層が第２の試料の結合層と面するように、一方の試験試料の表面上にもう一方の試験試料を置いた。次に２つの試料を互いに熱接合させた。熱接合は、ＴＬＣモデル５６６０（ＴＬＣ（イリノイ州Ｅｖａｎｓｔｏｎ））熱ラミネーターを界面温度１４８℃で使用して行った。この熱接合材料から、およそ幅１インチで長さ５インチの試験ストリップを切り取った。
【０２０８】
５００Ｎロードセルを取り付けたＩｎｓｔｒｏｎモデル１１２２試験器（Ｉｎｓｔｒｏｎ　Ｃｏｒｐｏｒａｔｉｏｎ（イリノイ州Ｐａｒｋ　Ｒｉｄｇｅ））を使用して試験ストリップの１８０°Ｔ−剥離接着試験を実施した。クロスヘッド速度は６インチ／分に設定した。基材層と基材結合の層界面の１つで試験ストリップが破壊した。試験ストリップを分離するための力は０．３４１Ｎ／ｍｍと記録された。
【０２０９】
微孔質フィルムシート（ＰＰＧ　Ｉｎｄｕｓｔｒｉｅｓ（ペンシルバニア州Ｐｉｔｔｓｂｕｒｇｈ）より入手可能なＴＥＳＬＩＮ）に、顔料／染料混合インクジェットインク（ＭＩＳ　Ａｓｓｏｃｉａｔｅｓ　Ｉｎｃ．（ミシガン州Ｌａｋｅ　Ｏｒｉｏｎ）より入手可能なＡＲＣ−Ｓ０２０１０８（黒）およびＡＲＣ−Ｓ０２００８９（カラー）カートリッジ）を取り付けたＥＰＳＯＮ　ＳＴＹＬＵＳ　ＣＯＬＯＲ　８５０インクジェットプリンター（ＵＳ　Ｅｐｓｏｎ，Ｉｎｃ．（カリフォルニア州Ｔｏｒｒａｎｃｅ）より入手可能）を使用して画像形成した。得られた画像は高い色濃度と優れたラインシャープネスを示し、色の間のブリードまたはフェザリングはなかった。
【０２１０】
画像形成された微孔質フィルムを、前述のように作製した基材／結合層複合体の上に置いた。画像形成された微孔質フィルムを、エチレン−メタクリル酸アイオノマーシート（Ｅ．Ｉ．ＤｕＰｏｎｔ　ｄｅ　Ｎｅｍｏｕｒｓ　ａｎｄ　Ｃｏｍｐａｎｙ（デラウェア州Ｗｉｌｍｉｎｇｔｏｎ）より入手可能なＳＵＲＬＹＮ　１７０７）で覆った。この構造体を、ＴＬＣモデル５５６０熱ラミネーターを使用して積層した。界面温度は約１４５℃であった。画像品質は積層後に変化しなかった。
【０２１１】
基材／結合層複合体から微孔質フィルムを分離しようと試みた。画像の完全性が破壊されるような微孔質フィルムの引き裂けおよび／または伸張が起こった。これは、微孔質フィルムと基材結合層の間の界面の接着性が良好であることを示すものであった。
【０２１２】
微孔質フィルムからエチレン−メタクリル酸アイオノマーフィルムを分離しようと試みた。エチレン−メタクリル酸アイオノマーフィルムが裂け、画像の一部は微孔質フィルムからエチレン−メタクリル酸アイオノマーフィルムに移った。これによって画像の完全性が破壊され、微孔質フィルムとエチレン−メタクリル酸アイオノマーフィルムの間の接着性が良好であることが分かった。
【０２１３】
実施例１０：
エチレン−メタクリル酸アイオノマーシート（Ｅ．Ｉ．ＤｕＰｏｎｔ　ｄｅ　Ｎｅｍｏｕｒｓ　ａｎｄ　Ｃｏｍｐａｎｙ（デラウェア州Ｗｉｌｍｉｎｇｔｏｎ）より入手可能なＳＵＲＬＹＮ　１７０７）をあるパターンでマイクロエンボス加工した。このパターンは、底部が厚さ３１．２μｍの壁に囲まれ頂面が厚さ２０μｍの壁で囲まれた深さ４０μｍの正方形のくぼみの配列を含んだ。壁の中心間の間隔は１２５．０μｍであった。
【０２１４】
アイオノマーシートを、所望のパターンと逆のパターンを有するエンボス型に圧縮成型プレスで押し付けた。このエンボス型はＳＩＬＡＳＴＩＣ　Ｊ．（ＳＩＬＡＳＴＩＣ　ＪはＤｏｗ　Ｃｏｒｎｉｎｇ　Ｃｏ．（ミシガン州Ｍｉｄｌａｎｄ）より入手可能なシリコーンエラストマーである）を含んだ。使用したプレスは、Ｗａｂａｓｈ　ＭＰＩ（インディアナ州Ｗａｂａｓｈ）製のＷａｂａｓｈモデル２０−１２２ＴＭ２ＷＣＢプレスであった。プラテン温度は１５０℃であった。約２．９ＭＰａの圧力を約５分間加えた。荷重をさらに５〜１０分間加えながら、プラテンを約４９℃まで冷却した。次にプラテンを開き、エンボス加工されたフィルムをエンボス型から取り出した。
【０２１５】
以下の表に記載される材料を混合してインク受容体溶液を調製した。
【０２１６】
【表１】
2004503404.tif 000003
【０２１７】
このインク受容体組成物を、＃１０　Ｍｅｙｅｒロッド（公称未乾燥時厚さ＝０．０２３ｍｍ）を使用してアイオノマーフィルムのマイクロエンボス表面上にコーティングし、約７０℃の対流オーブンで乾燥させた。次に、水性インクを取り付けたＨＰ２０００Ｃインクジェットプリンターを高品質インクジェット紙／最高品質設定で使用して、コーティングされたマイクロエンボス表面に画像形成した。
【０２１８】
画像形成されたフィルムを、前述の実施例７に記載したように作製した基材結合層複合体の上に、画像形成されたフィルムの画像側が基材結合層複合体の結合層と面するように載せた。ＴＬＣ　Ｍｏｄｅｌ　５５６０熱ラミネーターを使用して界面温度約１４５℃でこの構造体を積層した。積層後に画像品質は変化しなかった。
【０２１９】
画像形成されマイクロエンボス加工されたフィルムを基材／結合層複合体から分離しようと試みた。画像形成されマイクロエンボス加工されたフィルムの引き裂けおよび／または伸張が起こり、画像の一部は基材／結合層複合体に移り、画像の完全性が破壊され、これより画像形成されマイクロエンボス加工されたフィルムと基材／結合層複合体の間の界面の接着が良好であったことが分かった。
【０２２０】
実施例１１：
エチレン−メタクリル酸アイオノマー　シート（Ｅ．Ｉ．ＤｕＰｏｎｔ　ｄｅ　Ｎｅｍｏｕｒｓ　ａｎｄ　Ｃｏｍｐａｎｙ（デラウェア州Ｗｉｌｍｉｎｇｔｏｎ）より入手可能なＳＵＲＬＹＮ　１７０７）をあるパターンでマイクロエンボス加工した。このパターンは、底部が厚さ３１．２μｍの壁に囲まれ頂面が厚さ２０μｍの壁で囲まれた深さ４０μｍの正方形のくぼみの配列を含んだ。壁の中心間の間隔は１２５．０μｍであった。
【０２２１】
アイオノマーシートを、所望のパターンと逆のパターンを有するエンボス型に圧縮成型プレスで押し付けた。このエンボス型はＳＩＬＡＳＴＩＣ　Ｊ．（ＳＩＬＡＳＴＩＣ　ＪはＤｏｗ　Ｃｏｒｎｉｎｇ　Ｃｏ．（ミシガン州Ｍｉｄｌａｎｄ）より入手可能なシリコーンエラストマーである）を含んだ。使用したプレスは、Ｗａｂａｓｈ　ＭＰＩ（インディアナ州Ｗａｂａｓｈ）製のＷａｂａｓｈモデル２０−１２２ＴＭ２ＷＣＢプレスであった。プラテン温度は１５０℃であった。約２．９ＭＰａの圧力を約５分間加えた。荷重をさらに５〜１０分間加えながら、プラテンを約４９℃まで冷却した。次にプラテンを開き、エンボス加工されたフィルムをエンボス型から取り出した。
【０２２２】
以下の表に記載される材料を混合してインク受容体溶液を調製した。
【０２２３】
【表２】
2004503404.tif 000004
【０２２４】
このインク受容体組成物を、＃１０　Ｍｅｙｅｒロッド（公称未乾燥時厚さ＝０．０２３ｍｍ）を使用してアイオノマーフィルムのマイクロエンボス表面上にコーティングし、約７０℃の対流オーブンで乾燥させた。次に、水性インクを取り付けたＨＰ２０００Ｃインクジェットプリンターを高品質インクジェット紙／最高品質設定で使用して、コーティングされたマイクロエンボス表面に画像形成した。
【０２２５】
画像形成されたフィルムを、前述の実施例８に記載したように作製した基材結合層複合体の上に、画像形成されたフィルムの画像側が基材結合層複合体の結合層と面するように載せた。ＴＬＣ　Ｍｏｄｅｌ　５５６０熱ラミネーターを使用して界面温度約１４５℃でこの構造体を積層した。積層後に画像品質は変化しなかった。
【０２２６】
画像形成されマイクロエンボス加工されたフィルムを基材／結合層複合体から分離しようと試みた。画像形成されマイクロエンボス加工されたフィルムの引き裂けおよび／または伸張が起こり、画像の一部は基材／結合層複合体に移り、画像の完全性が破壊され、これより画像形成されマイクロエンボス加工されたフィルムと基材／結合層複合体の間の界面の接着が良好であったことが分かった。
【０２２７】
実施例１２：
エチレン−メタクリル酸アイオノマーシート（Ｅ．Ｉ．ＤｕＰｏｎｔ　ｄｅ　Ｎｅｍｏｕｒｓ　ａｎｄ　Ｃｏｍｐａｎｙ（デラウェア州Ｗｉｌｍｉｎｇｔｏｎ）より入手可能なＳＵＲＬＹＮ　１７０７）をあるパターンでマイクロエンボス加工した。このパターンは、底部が厚さ３１．２μｍの壁に囲まれ頂面が厚さ２０μｍの壁で囲まれた深さ４０μｍの正方形のくぼみの配列を含んだ。壁の中心間の間隔は１２５．０μｍであった。
【０２２８】
アイオノマーシートを、所望のパターンと逆のパターンを有するエンボス型に圧縮成型プレスで押し付けた。このエンボス型はＳＩＬＡＳＴＩＣ　Ｊ．（ＳＩＬＡＳＴＩＣ　ＪはＤｏｗ　Ｃｏｒｎｉｎｇ　Ｃｏ．（ミシガン州Ｍｉｄｌａｎｄ）より入手可能なシリコーンエラストマーである）を含んだ。使用したプレスは、Ｗａｂａｓｈ　ＭＰＩ（インディアナ州Ｗａｂａｓｈ）製のＷａｂａｓｈモデル２０−１２２ＴＭ２ＷＣＢプレスであった。プラテン温度は１５０℃であった。約２．９ＭＰａの圧力を約５分間加えた。荷重をさらに５〜１０分間加えながら、プラテンを約４９℃まで冷却した。次にプラテンを開き、エンボス加工されたフィルムをエンボス型から取り出した。
【０２２９】
以下の表に記載される材料を混合してインク受容体溶液を調製した。
【０２３０】
【表３】
2004503404.tif 000005
【０２３１】
このインク受容体組成物を、＃１０　Ｍｅｙｅｒロッド（公称未乾燥時厚さ＝０．０２３ｍｍ）を使用してアイオノマーフィルムのマイクロエンボス表面上にコーティングし、約７０℃の対流オーブンで乾燥させた。次に、水性インクを取り付けたＨＰ２０００Ｃインクジェットプリンターを高品質インクジェット紙／最高品質設定で使用して、コーティングされたマイクロエンボス表面に画像形成した。
【０２３２】
画像形成されたフィルムを、前述の実施例９に記載したように作製した基材結合層複合体の上に、画像形成されたフィルムの画像側が基材結合層複合体の結合層と面するように載せた。ＴＬＣ　Ｍｏｄｅｌ　５５６０熱ラミネーターを使用して界面温度約１４５℃でこの構造体を積層した。積層後に画像品質は変化しなかった。
【０２３３】
画像形成されマイクロエンボス加工されたフィルムを基材／結合層複合体から分離しようと試みた。画像形成されマイクロエンボス加工されたフィルムの引き裂けおよび／または伸張が起こり、画像の一部は基材／結合層複合体に移り、画像の完全性が破壊され、これより画像形成されマイクロエンボス加工されたフィルムと基材／結合層複合体の間の界面の接着が良好であったことが分かった。
【０２３４】
本発明の好ましい実施態様についてこのように説明してきたが、本明細書に添付の請求の範囲内にあるさらに別の実施態様を見いだし使用することができることは容易に理解できるであろう。本明細書で扱った本発明の多数の利点は、以上の説明で述べてきた。しかしながら、この開示は多くに点に関して単なる例示であることを理解されたい。詳細、特に要素の形状、寸法、および配列について、本発明の範囲を超えないように変化させることができる。当然ながら本発明の範囲は、添付の請求項に記載の文言で規定される。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明による基材構造体と画像受容材料を有する画像保持カードの部分分解断面図である。
【図２】図１の画像保持カードの基材構造体の製造に使用することができる本発明による方法の概略図である。
【図３】図１の画像保持カードの基材構造体の製造に使用することができる本発明による別の方法の概略図である。
【図４】図１の画像保持カードの基材構造体と画像受容材料の組立に使用することができる本発明による方法の概略図である。
【図５】本発明による中間構造体を有する画像保持カードの別の実施態様の部分分解断面図である。
【図６】図５の画像保持カードの中間構造体の製造方法の概略図である。
【図７】図５の画像保持カードの中間構造体の別の製造方法の概略図である。
【図８】本発明による画像保持カードの別の実施態様の部分分解断面図である。
【国際公開パンフレット】
2004503404.tif 000006
2004503404.tif 000007
2004503404.tif 000008
2004503404.tif 000009
2004503404.tif 000010
2004503404.tif 000011
2004503404.tif 000012
2004503404.tif 000013
2004503404.tif 000014
2004503404.tif 000015
2004503404.tif 000016
2004503404.tif 000017
2004503404.tif 000018
2004503404.tif 000019
2004503404.tif 000020
2004503404.tif 000021
2004503404.tif 000022
2004503404.tif 000023
2004503404.tif 000024
2004503404.tif 000025
2004503404.tif 000026
2004503404.tif 000027
2004503404.tif 000028
2004503404.tif 000029
2004503404.tif 000030
2004503404.tif 000031
2004503404.tif 000032
2004503404.tif 000033
2004503404.tif 000034
2004503404.tif 000035
2004503404.tif 000036
2004503404.tif 000037
2004503404.tif 000038
2004503404.tif 000039
2004503404.tif 000040
2004503404.tif 000041
2004503404.tif 000042
2004503404.tif 000043
2004503404.tif 000044
2004503404.tif 000045
2004503404.tif 000046
2004503404.tif 000047
2004503404.tif 000048
2004503404.tif 000049
2004503404.tif 000050
2004503404.tif 000051
2004503404.tif 000052
2004503404.tif 000053
2004503404.tif 000054
2004503404.tif 000055
2004503404.tif 000056
2004503404.tif 000057
2004503404.tif 000058
2004503404.tif 000059
2004503404.tif 000060
2004503404.tif 000061
2004503404.tif 000062
2004503404.tif 000063
2004503404.tif 000064
2004503404.tif 000065
2004503404.tif 000066
2004503404.tif 000067
2004503404.tif 000068
2004503404.tif 000069
【国際調査報告】
2004503404.tif 000070
2004503404.tif 000071