(57)【要約】進歩したマルチコネクタ電子アセンブリ（３００）は、雑音妨害を低減し、性能を向上させるさまざまな異なる雑音シールド素子（３０７）を組み込んでいる。実施例においては、コネクタ・アセンブリ（３００）は、２つの平行な行をなして配置された、関連する電子部品を有する複数のコネクタ（２３２）を含み、行の一方は、他方の上に全てのコネクタのモジュラ・プラグ穴がユーザによりアクセス可能なように配置されている。アセンブリ（３００）は、アセンブリの底面を通しての雑音透過を低減する基板シールド（２６０）と、残りの外表面を通しての雑音透過を低減する外部包囲形シールド（２７２）とを用いる。前述のアセンブリの製造方法もまた開示される。
2004515890.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数のコネクタを含むコネクタ・ハウジングであって、前記コネクタは、それぞれ、
モジュラ・プラグの少なくとも部分を収容するようにされた穴であって、前記モジュラ・プラグは、該プラグ上に配置された複数の第１の導体を有する前記穴と、
前記穴内に少なくとも部分的に配置された複数の第２の導体であって、前記第２の導体は、前記モジュラ・プラグが前記穴内に収容された時に前記第１の導体のそれぞれと電気的接触を形成し、前記第１の導体と外部装置との間に電気経路を形成するように構成されている前記複数の第２の導体と、
を有する前記コネクタ・ハウジングと、
前記複数のコネクタの近くに配置された基板シールドであって、前記シールドは、前記第２の導体のそれぞれに対応する複数の孔を有し、前記第２の導体は、前記孔のそれぞれの中に収容され、前記シールドは、さらに、少なくとも１つの前記コネクタの動作中に前記シールドを通しての電子雑音の透過を低減するように構成されている前記基板シールドと、
を含む前記コネクタ・アセンブリ。
【請求項２】
前記複数のコネクタの隣接するコネクタに関連する前記第２の導体は、前記隣接するコネクタの前記第２の導体が少なくとも１つの単体パッケージを形成し、前記パッケージは、少なくとも部分的に前記コネクタ・ハウジング内に収容されるように共にグループ化されている請求項１記載のコネクタ・アセンブリ。
【請求項３】
複数の電子部品をさらに含み、前記電子部品は、それぞれ、前記電気経路のそれぞれの中に配置されることにより前記経路に沿って伝送される電気信号を調整し、前記電子部品は、前記パッケージおよび電子部品がユニットとして取り外せるように実質的に前記少なくとも１つの単体パッケージ内に配置されている請求項２記載のコネクタ・アセンブリ。
【請求項４】
前記電子部品は、少なくとも１つのトロイド鉄心装置を含む請求項２記載のコネクタ・アセンブリ。
【請求項５】
前記少なくとも１つのトロイド鉄心装置は、多重巻線装置であって、少なくとも２つの前記多重巻線の間に配置された絶縁層を有し、前記装置は、さらに連結ベース・アセンブリ内に配置されている前記多重巻線装置を含む請求項３記載のコネクタ・アセンブリ。
【請求項６】
前記穴内に配置された少なくとも１つの輪郭素子をさらに含み、少なくとも１つの前記第２の導体は、前記少なくとも１つの輪郭素子と協働する形状に作られ、前記第２の導体を前記コネクタ・ハウジングに対する所定位置に保持する請求項１記載のコネクタ・アセンブリ。
【請求項７】
前記コネクタは、前記コネクタ・ハウジングの部分としてアレイをなして配置され、前記アレイは、前記コネクタの行および列の構成を含む請求項２記載のコネクタ・アセンブリ。
【請求項８】
前記行および列の構成は、少なくとも、
並べた構成で配置された複数のコネクタを含む第１の行と、
並べた構成で配置された複数のコネクタを含む第２の行とを含み、
前記第１の行は、前記第２の行の実質的に上に配置され、第１および第２の行の双方の前記コネクタの前記第２の導体の少なくとも部分は、前記基板シールドを所定アレイをなして貫通する請求項７記載のコネクタ・アセンブリ。
【請求項９】
複数の電子部品をさらに含み、前記電子部品は、それぞれ前記電気経路のそれぞれの中に配置されることにより前記経路に沿って伝送される電気信号を調整し、前記電子部品は、前記パッケージおよび電子部品がユニットとして前記ハウジング内に設置されるように実質的に前記少なくとも１つの単体パッケージ内に配置されている請求項８記載のコネクタ・アセンブリ。
【請求項１０】
前記コネクタのそれぞれに関連する複数の光源をさらに含み、前記光源は、前記基板シールドを貫通する導体を有する請求項８記載のコネクタ・アセンブリ。
【請求項１１】
前記コネクタに関連する前記光源の前記導体は、前記所定アレイの部分として前記基板シールドを貫通する請求項１０記載のコネクタ・アセンブリ。
【請求項１２】
前記行および列の構成を有する個々のコネクタの少なくとも２つの前記行の間に配置され、少なくとも１つの雑音水平シールドをさらに含む請求項７記載のコネクタ・アセンブリ。
【請求項１３】
複数の電子部品をさらに含み、前記電子部品は、前記電気経路のそれぞれの中に配置されることにより前記経路に沿って伝送される電気信号を調整する請求項１２記載のコネクタ・アセンブリ。
【請求項１４】
第１の行のコネクタに関連する前記電子部品と、第２の行のコネクタに関連する前記電子部品との間に配置された複数の雑音シールド素子をさらに含む請求項１３記載のコネクタ・アセンブリ。
【請求項１５】
少なくとも１つの前記雑音シールド素子は、前記少なくとも１つの水平雑音シールドと電気接触している請求項１４記載のコネクタ・アセンブリ。
【請求項１６】
前記アレイ内の与えられた行の前記コネクタ内において、前記コネクタの隣接するものの間に配置された少なくとも１つの横方向雑音シールドをさらに含む請求項１４記載のコネクタ・アセンブリ。
【請求項１７】
前記複数のコネクタは、第１および第２の行のコネクタを形成するように前記ハウジング内に配置され、前記第１の行は、前記第２の行の上に、前記第１の行のコネクタに関連する前記少なくとも１つのパッケージは、前記第２の行に関連する前記少なくとも１つのパッケージの対応する１つの実質的に後ろに配置されるようにして配置されている請求項２または請求項３記載のコネクタ・アセンブリ。
【請求項１８】
複数の導電性端子をその上に有する第１の基板と、
前記基板上にアレイをなして配置された複数のコネクタであって、前記コネクタは、それぞれ、
複数の第１の導体を配置されたモジュラ・プラグを収容するようにされた穴と、
前記モジュラ・プラグの前記第１の導体と、前記基板の前記導電性端子との間で電気信号を伝導するようにされた複数の第２の導体と、
前記第１の導体と前記導電性端子との間の電気経路内に配置された少なくとも１つの電気部品と、
を有する前記複数のコネクタと、
前記第１の基板と前記コネクタのアレイとの間に配置された第２の基板であって、前記第２の基板は、少なくとも前記第２の導体および前記少なくとも１つの電子部品を外部雑音からシールドするようにされている前記第２の基板と、
を含む電子アセンブリ。
【請求項１９】
前記複数のコネクタの少なくとも２つの間に配置された横方向シールド素子をさらに含む請求項１８記載の電子アセンブリ。
【請求項２０】
前記アレイの第１のコネクタの前記電気部品と、第２のコネクタの前記電気部品との間に配置された少なくとも１つのシールド素子をさらに含む請求項１９記載の電子アセンブリ。
【請求項２１】
前記アレイ内に配置された複数の光源をさらに含み、前記コネクタは、それぞれ関連する前記複数の光源の少なくとも１つを有し、前記光源は、それぞれ関連するコネクタ内に存在する所定条件の存在に基づき発光するように構成されている請求項２０記載の電子アセンブリ。
【請求項２２】
前記複数のコネクタの隣接するコネクタに関連する前記第２の導体は、前記隣接するコネクタの前記第２の導体が少なくとも１つの単体パッケージを形成し、前記パッケージは、少なくとも部分的に前記コネクタ・ハウジング内に収容されるように共にグループ化されている請求項１８記載の電子アセンブリ。
【請求項２３】
前記少なくとも１つの電気部品の対応するものは、前記パッケージおよび電気部品がユニットとして取り外せるように実質的に前記少なくとも１つの単体パッケージ内に配置されている請求項２２記載のコネクタ・アセンブリ。
【請求項２４】
それぞれのコネクタに関連する前記少なくとも１つの電気部品は、連結ベース・アセンブリ内に配置されている請求項１８記載のコネクタ・アセンブリ。
【請求項２５】
アレイをなして形成された複数の電気コネクタを含む電子装置の製造方法において、
第１の行および第２の行をなして配置された複数の個々のコネクタを有するコネクタ・ハウジングを形成するステップであって、前記コネクタは、それぞれモジュラ・プラグの少なくとも部分を収容するようにされた穴を有する前記形成するステップと、
第１の所定形状を有する第１の導体の組を配設するステップであって、前記第１の形状は、第１の端部および第２の端部を含む前記配設するステップと、
第２の所定形状を有する第２の導体の組を配設するステップであって、前記第２の形状は、第１の端部および第２の端部を含む前記配設するステップと、
前記第１の導体の組の前記第１の端部を少なくとも部分的に前記第１の行内のそれぞれの前記コネクタの前記穴内に配置するステップと、
前記第２の導体の組の前記第１の端部を少なくとも部分的に前記第２の行内のそれぞれの前記コネクタの前記穴内に配置するステップと、
電子雑音の透過を低減するようにされた基板を配設するステップと、
前記基板に複数の孔を形成するステップと、
前記第１および第２の導体の組の前記第２の端部が前記孔のそれぞれの中に収容されるように前記基板を前記ハウジングの近くに配置するステップと、
を含む前記方法。
【請求項２６】
第１のシールド素子を配設するステップと、
前記第１のシールド素子の少なくとも部分を前記第１の行内の前記コネクタの少なくとも部分と前記第２の行内の前記コネクタの少なくとも部分との間に配置するステップと、
前記コネクタ・ハウジングの外部表面積の少なくとも部分を被覆するようにされた第２のシールド素子を配設するステップと、
前記第２のシールド素子を前記コネクタ・ハウジングに配置するステップと、をさらに含む請求項２５記載の方法。
【請求項２７】
電気コネクタのアレイを電子雑音からシールドする方法において、前記アレイは、少なくとも第１および第２のコネクタの行を有し、かつ電子装置上に取付けられ、前記コネクタの少なくとも部分は、導体および該導体に関連する電子信号調整素子を有し、前記方法は、
第１の雑音シールドを配設するステップと、
前記第１の雑音シールドを前記コネクタの少なくとも部分と前記電子装置との間に配置するステップであって、前記導体の末端部は、前記第１の雑音シールドに形成された孔を貫通している前記配置するステップと、
第２の雑音シールドを配設するステップと、
前記第２の雑音シールドを前記アレイの外表面の周りに配置するステップと、
前記アレイを前記導体の前記末端部を用いて前記電子装置に成端させるステップとを含み、
前記第１および第２の雑音シールドは、前記アレイの前記外部表面の全部を通しての雑音の透過を低減するように協働する前記方法。
【請求項２８】
少なくとも１つの第３の雑音シールドを配設するステップと、
前記少なくとも１つの第３の雑音シールドを前記少なくとも第１および第２のコネクタ行の間に配置するステップと、
少なくとも１つの第４の雑音シールドを配設するステップと、
前記少なくとも１つの第４の雑音シールドを前記電子信号調整素子の個々のものの間に配置するステップと、
をさらに含む請求項２７記載の方法。
【請求項２９】
マルチ・コネクタ・アレイにおいて用いる電子雑音シールドにおいて、少なくとも、
電子雑音の透過を低減するようにされた金属材料から実質的に構成される第１の層と、
前記第１の層上に配置された第２の層であって、前記第２の層は、非導電性材料を含む前記第２の層と、
を有する基板と、
前記基板に形成された複数の孔であって、前記孔は、前記コネクタの導体のそれぞれを収容するようにされている前記複数の孔とを含み、
前記孔を直接、取巻く前記基板の区域は、前記第１の層を有さない前記雑音シールド。
【請求項３０】
前記基板は、さらに第３の層を含み、前記第３の層は、非導電性材料を含み、かつ前記第２の層の反対側において前記第１の層上に配置されている請求項２９記載の雑音シールド。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
発明の背景
発明の分野
本発明は、一般的には超小形電子素子に関し、特に、雑音シールドおよび内部電子部品を有するマルチ・コネクタ・アセンブリを製造する改善された設計および方法に関する。
【０００２】
関連技術の説明
マルチ・コネクタ・アセンブリは、電子コネクタ技術の分野において公知である。図１ａから図１ｃに示されているように、そのようなアセンブリ１００は、一般に、（ＲＪ１１またはＲＪ４５形のような）個々のコネクタ１０４のいくつかの行１０１および列１０３を含み、それらのコネクタは、コネクタのプラグ穴１０６内への多重モジュラ・プラグ（図示せず）の同時挿入および接続を可能にするように配置されている。そのようなマルチ・コネクタ・アセンブリの設計および製造には、いくつかの重要な考慮事項があり、それらの考慮事項には、以下のものが含まれる。（ｉ）外部的に発生した電磁妨害（ＥＭＩ）または電磁「雑音」に対する個々のコネクタのシールド、（ｉｉ）アセンブリのサイズまたは体積、（ｉｉｉ）信頼性および（ｉｖ）製造コストである。
【０００３】
ＥＭＩに関しては、図１ａから図１ｃに示されているような従来技術のマルチ・コネクタ・アセンブリは、一般に、個々のコネクタ１０４を内部に一体形成した成形プラスチック・ハウジング１０２と、このコネクタ・ハウジングの外部表面積の大部分を取巻く外部金属雑音シールド１７２とから構成される。しかし、単に外部「包囲形」雑音シールド１７２を用いるアプローチは、いくつかの欠点を有する。特に、そのような構成は、アセンブリ１００内の個々のコネクタ１０４の完全なシールドまたは完全に近いシールドさえも与えない。その理由は、コネクタ導体１２０と金属シールド１７２との間の電気的短絡のために信頼性が低下する懸念により、コネクタ・ハウジングの底面１１１は、しばしば大きくシールドされずに残されるからである。このシールドの「間隙」は、雑音の増加から生じるＳＮ比（ＳＮＲ）の減少により、コネクタ・アセンブリ１００の全体的性能を低下させる。さらに、そのような包囲形外部シールド１７２は、コネクタ間の雑音漏れの問題、すなわち、アセンブリ内の１つのコネクタの部品から放射される雑音が他のコネクタの信号を妨害し、その逆も起こる問題を解決しない。
【０００４】
従って、アセンブリの導体間に１つ又はそれ以上のシールド素子を備えることを含め、アセンブリ内の個々のコネクタ間に追加のシールドを備える試みがなされてきた。１９９６年７月２日公告の「マルチ・ポート・ジャック・アセンブリ」と題する米国特許第５，５３１，６１２号（‘６１２特許）を参照されたい。「包囲形」雑音シールドのみを用いる前述の従来技術を改善してはいるが、‘６１２特許の発明は、いくつかの欠点を有し、特に以下の欠点を含む。（ｉ）コネクタ・アセンブリと、それが取付けられる基板（例えば、ＰＣＢ）との間に雑音シールドが具備されていない。また（ｉｉ）装置の製造および組立てを複雑化して製造コストを増大させる実質的に垂直をなす成形導体層入物１４０ａ、１４０ｂまたはキャリア（コネクタ毎に２つある）が使用されている。さらに、‘６１２特許に開示されている装置は、フィルタリング、変圧またはアセンブリ自体内に一体化されたそれぞれのコネクタのための他の電子部品を含まず、従って、そのような部品を物理的に収容またシールドするための準備もされていない。
【０００５】
関連する問題は、アセンブリのコネクタ内の発光ダイオード（ＬＥＤ）１６０のような雑音発生源の使用に係わるもので、そのような部品もまた潜在的に重要なＥＭＩ源であり、従って多くの場合に、最適の性能を実現するために他のコネクタ部品からシールドされるべきである。図１ａから図１ｃまたは‘６１２特許におけるような従来技術のマルチ・コネクタ・アセンブリは、一般に、他のコネクタ・アセンブリの部品からＬＥＤをシールドする備えをもたず、これは重要な欠点である。むしろ、ＬＥＤ１６０は、通常は物理的に外部シールド１７２内に、しばしば導体１２０およびインライン電子フィルタ（図示せず）のような他のコネクタ部品に接近して配置される。
【０００６】
一般に消費者は、マルチ・コネクタ・アセンブリのコストおよび価格設定に極めて敏感であるから、最良の可能（雑音）性能を有するマルチ・コネクタ・アセンブリの生産と最低可能コストとの間には、不断の緊張が存在する。従って、最も望ましい状況は、包括的な外部雑音および部品間雑音シールドが完成製品全体のコストに対しほとんど影響なく実施できることである。さらに、ボードスペース（フットプリント）および体積は、小形電子部品における極めて重要な要因であるので、性能および雑音シールドの改善は、理想的には決して部品のサイズを増大させてはならない。最後に、コネクタ・アセンブリは、誘導性リアクトル（すなわち「チョーク」コイル）、変圧器などのような信号フィルタリング／調整部品をスペースまたは雑音性能に関する不利益なしに、最適に含まなければならない。
【０００７】
上述に基づくとき、最も望ましいのは、改善されたマルチ・コネクタ・アセンブリおよびその製造方法を提供することである。その改善されたアセンブリは、最小容積を占有しつつ信頼性があり、一体的電子部品とアセンブリが取付けられた基板との間の雑音抑制を含め、増強された外部雑音およびコネクタ内雑音の抑制を提供する。さらに、その改善された装置は、容易かつコスト効率よく製造できる。
【０００８】
（発明の要約）
本発明は、改善されたシールド形マルチ・コネクタ・アセンブリおよびその製造方法を提供することにより、前述の要求を満たす。
本発明の第１の特徴によれば、特に、プリント回路板または他の電子基板上において用いるための改善されたシールド形コネクタ・アセンブリが開示される。１つの代表的実施例においては、このアセンブリは、複数のコネクタ穴を有するコネクタ・ハウジングと、複数の穴のそれぞれの中に配置された複数の導体と、コネクタ・ハウジングに対して配置され、それに対するシールドを行うシールドされた基板とを含む。コネクタ・ハウジングは、非導電性ポリマから形成され、個々のＲＪ４５またはＲＪ１１コネクタの複数の行を含み、それぞれのコネクタは、それぞれの穴内に収容されたモジュラ・プラグの対応する導体と連接するようにされた複数の導体を含む。それぞれの個々のコネクタの導体は、被覆成形キャリアを不必要にするように形成され、取外し可能な電子部品パッケージ上に配置される。導体の末端部は、コネクタ・ハウジングの底部上に配置されたシールドされた基板を貫通し、その基板は、電磁妨害（ＥＭＩ）または他の有害な電子雑音に対するシールドを行うように特別に構成された多層装置である。その基板は、さらに、導体の末端部の外部部品に対する速やかで容易な接続を行うための位置合せを助ける働きもする。ハウジングの底部以外の表面を経て電子雑音が透過しないようにシールドを行うための外部雑音シールドもまた設置される。第２の実施例においては、シールドされた基板は、コネクタの底部表面積の大部分を被覆するような形状に作られた単層銅合金シールドを含む。
【０００９】
第２の実施例においては、コネクタ・アセンブリは、さらに、実質的に水平行のコネクタ間に配置された頂部底部間シールド素子を含み、この頂部底部間シールドは、それぞれの行内の導体の導体間の雑音分離を行う。１つの変形においては、頂部底部間シールド素子は、個々のコネクタの行の間に存在するあらかじめ形成された溝の中に収容されている取外せる金属ストリップを含む。もう１つの変形においては、頂部底部間シールドは、製造中にコネクタ・ハウジング内に薄い金属フィルムとして形成される。アセンブリは、さらに、それぞれの個々のコネクタの電子部品パッケージの間に配置された前部後部間シールド素子を含み、これらの前部後部間シールド素子は、それぞれの隣接するパッケージ内の電子部品間の雑音分離を行う。１つの変形においては、前部後部間シールド素子は、第１および第２の行コネクタの部品パッケージの間の場所に保持された銅合金層入物を含む。もう１つの変形においては、シールド素子は、第１の行の部品パッケージの後面に堆積された薄い銅フィルムを含む。
【００１０】
第３の実施例においては、アセンブリは、さらに、動作中に操作者が見るための複数の光源（例えば、発光ダイオード、すなわちＬＥＤ）を含む。これらの光源は、操作者が単にアセンブリの前部を見ることにより、個々のコネクタのそれぞれの状態を決定することを好都合に可能にする。ＬＥＤが発生する雑音を抑制するためのＬＥＤの近くのオプションのシールドもまた開示される。
【００１１】
本発明の第２の特徴によれば、前述のコネクタ・アセンブリを利用した改善された電子アセンブリが開示される。１つの代表的実施例においては、この電子アセンブリは、複数の導電性トレースが形成されたプリント回路板（ＰＣＢ）の基板に取付けられた、前述のシールド形コネクタ・アセンブリを含み、このコネクタ・アセンブリは、はんだ付け工程を用いて基板に接合され、それにより、それらのトレースからパッケージのそれぞれのコネクタの導体を経て導電経路を形成する。もう１つの実施例においては、コネクタ・アセンブリは、中間基板上に取付けられ、この中間基板は、ＰＣＢまたは他の部品にフット・プリントを小さくした端子アレイを用いて取付けられる。
【００１２】
本発明の第３の特徴によれば、本発明のコネクタ・アセンブリの改善された製造方法が開示される。この方法は、一般に、複数のモジュラ・プラグ穴が内部に配置されたアセンブリ・ハウジングであって、それらの穴は、少なくとも第１および第２の行をなして形成されている、アセンブリ・ハウジングを形成するステップと、ハウジング素子内の第１の行のコネクタに用いられるようにされた第１の導体の組および第２の行に用いられるようにされた第２の導体の組を含む複数の導体を配設するステップと、導体の端部をモジュラ・プラグの対応する導体と連接するように前述のプラグ穴内に収容されるよう形成するステップと、シールドされた基板および外部シールドを配設するステップと、第１の組の導体をハウジング素子内の第１の行のコネクタ内に設置するステップと、第２の組の導体をハウジング素子内の第２の行のコネクタ内に設置するステップと、シールドされた基板をハウジング素子の１つの面上に設置するステップと、外部シールドをハウジング素子の残りの露出面の少なくとも部分の周りに設置するステップとを含む。１つの実施例においては、コネクタはＲＪ１１コネクタを含み、前記方法は、さらに、少なくとも１つの電気部品（例えば、フィルタまたはチョークコイル）を導体の組の少なくとも１つの導電経路内に配設することにより、導体を通過する信号を調整するステップを含む。外部シールドもまた、シールドされた基板上のさまざまな箇所にはんだ付けされ、アセンブリの剛性を高める。もう１つの実施例においては、前記方法は、さらに、頂部底部間シールドおよび複数の前部後部間シールド素子を配設するステップと、頂部底部間シールドを第１および第２の行のコネクタの間に設置するステップと、前部後部間シールド素子をさまざまなコネクタの導電経路内に存在する電子部品の間に設置するステップと、前部後部間シールド素子を頂部底部間シールド素子に、また頂部底部間シールド素子を外部シールドに接合するステップとを含む。
本発明の特徴、目的および利点は、以下に提示される詳細な説明を図面と共に参照するとき明らかとなる。
【００１３】
実施例の詳細な説明
ここで図面を参照すると、同じ参照番号は一貫して同じ部品に関連している。
以下の説明は、主として複数のＲＪタイプのコネクタおよび本技術分野において公知のタイプの関連するモジュラ・プラグに関して行われるが、本発明は、多くの異なるコネクタ・タイプに対して適用できることに注意すべきである。従って、以下のＲＪコネクタおよびプラグの議論は、もっと広範な概念の単なる適例にすぎない。
【００１４】
図２ａから図２ｃまでを参照すると、本発明のコネクタ・アセンブリの第１の実施例が示されている。図２ａから図２ｃまでに示されているように、アセンブリ２００は、一般に、個々のコネクタ２０４を内部に形成されたコネクタ・ハウジング素子２０２を含む。詳しくいうと、コネクタ２０４は、図示されている実施例においては、ハウジング２０２内に行状に並べて配置され、コネクタ２０４の２つの行の一方は、他方の上に形成されている。それぞれの個々のコネクタ２０４の前部壁２０６ａは、さらに、互いに平行にかつほぼ同一平面内に配置され、モジュラ・プラグ（図２ａ）がそれぞれのコネクタ２０４内に形成されたプラグ穴２１２内に物理的妨害なしに同時に挿入されるようになっている。プラグ穴２１２は、それぞれ、所定アレイをなして配置された複数の電気導体を内部に有する１つのモジュラ・プラグ（図示せず）を収容するようにされており、そのアレイは、以下に詳述されるように、それぞれの穴２１２内に存在するそれぞれの導体２２０ａと連接することにより、プラグ導体とコネクタ導体２２０ａとの間に電気接続を形成するようにされている。図示されている実施例においては、コネクタ・ハウジング素子２０２は、非導電性のものであり、サーモ・プラスチック（例えば、ＰＣＴサームエクス（Ｔｈｅｒｍｘ）、ＩＲコンパチブル、ＵＬ９４Ｖ−０）から形成されるが、他の材料、ポリマ、その他もたぶん用いられることを認識すべきである。ハウジング素子２０２を形成するためには射出成形が用いられるが、選択される材料により他の工程が用いられる。ハウジング素子の選択および製造は、本技術分野においてよく理解されているので、ここでさらに説明はしない。
【００１５】
ハウジング素子２０２内のそれぞれのコネクタ２０４の穴２１２内には、一般に、複数の溝２２２も形成されており、これらの溝は、ハウジング２０２内にほぼ平行かつ垂直方向に向くように配置されている。溝２２２は、間隔をあけられていて、モジュラ・プラグの導体２１６と連接するために用いられる前述の導体２２０を案内かつ収容するようになっている。導体２２０は、所定形状に形成されて、複数の電子部品パッケージ２３０、２３２（図５参照）の１つの中に保持され、後者は、図２ｃに示されているように、ハウジング素子２０２に嵌合連接する。つまり、ハウジング素子２０２は、一般に、それぞれのコネクタ２０４の後部壁に隣接するそれぞれのコネクタ２０４の背後に形成された複数の空洞２３４を含み、それぞれの空洞２３４は、部品パッケージ２３０、２３２を順次収容するようにされている。空洞２３４の深さは、部品パッケージが前部および後部の順に着座するように、ほぼ２つの部品パッケージ２３０、２３２の厚さのサイズに作られ、底部行パッケージ２３２は、頂部行パッケージ２３０よりも前方に（すなわち、コネクタ・アセンブリの前面の近くに）着座する。それぞれの空洞２３４は、ハウジング素子２０２内のほぼコネクタの下部行内に配置され、一方、頂部行パッケージからの上部導体２２０ａは、それぞれの空洞２３４の上部部分２３５を占有し、それにより、それぞれのパッケージ２３０、２３２の上部導体２２０ａの間の電気的分離を可能にする。部品パッケージの上部導体２２０ａは、パッケージ２３０、２３２がそれぞれの空洞２３４内へ挿入された時に、上部導体２２０ａが溝２２２内に収容されるように変形し、モジュラ・プラグがプラグ穴２１２内に収容された時にはモジュラ・プラグの導体と連接する位置に保持され、また、溝２２２の間に配置され溝２２２を画定するセパレータ２２３により電気的分離状態に保持される。
【００１６】
部品パッケージ２３０、２３２は、ハウジング素子２０２内に成形されてハウジング素子の中央部分から後方へ突出しているそれぞれのラッチ機構２３３により、実質的にそれらの空洞２３４内に保持される。図示されている実施例においては、ラッチ機構２３３は、それぞれ、ラッチ部材２３７の末端部に配置されたラッチ突起２３９を有する、細長く、平形で、いくらか可撓性のある部材を含む。突起２３９は、頂部行部品パッケージ２３０の上部表面内に形成された対応する凹部、すなわち戻り止２４３と協働し、それにより、パッケージ２３０が空洞２３４内に配置された時に、パッケージ２３０を所定場所に保持する。それぞれの空洞２３４の内部側壁２４７およびそれぞれの部品パッケージ２３０、２３２の外部側壁のそれぞれには、ランド２４５および対応する溝２４７の組が形成され、パッケージ２３０、２３２が空洞２３４内に取付けられた時に、それぞれのパッケージ２３０、２３２が正しく位置合せされ、位置の狂いが防止されるようになっている。従って、ランドおよび溝２４５、２４７の組合せおよびラッチ機構２３３は、装置２００が組み立てられた時に、部品パッケージを所望のアラインメントおよび位置にしっかりと保持する。
【００１７】
しかし、部品パッケージ２３０、２３２をハウジング素子２０２内に位置合せして固定するための、摩擦、接着剤または機械技術において公知のタイプである他のタイプのラッチ機構さえも含む、多くの異なる構成が用いられることを認識すべきである。しかし、図示されている実施例は、特に、組立ての容易性、剛性および１つの部品パッケージを交換し、すなわち、取替えたい時のような所望時の分解可能性の利点を有する。
【００１８】
図２ａから図２ｃまでに示されている実施例は、それぞれのパッケージ内に導体の組２２０ａ、２２０ｂ（すなわち、パッケージ毎に４組）の対を有する部品パッケージを含むが、他の構成も用いられることに注意すべきである。例えば、本発明における構成は、個々のコネクタ毎に個々の部品パッケージ２３０、２３２により、あるいは代わりに、パッケージ毎に２つよりも多いコネクタ導体２００ａ、２２０ｂの完全な組により行ってもよい。代わりに、頂部ハウジング行内の全てのコネクタ２０４における導体２２０ａ、２２０ｂは、コネクタ・ハウジング２０２全体の幅にわたる単一部品パッケージ（図示せず）内に含まれてもよい。多くの他のそのような代わりの構成が可能であり、ここで開示される本発明の範囲内に属するものと考えられる。
【００１９】
図示されている実施例においては、２行のコネクタ２０８、２１０は、互いに、頂部行２０８に関連するパッケージ２３０の上部導体２２０ａが底部行２１０におけるパッケージ２３２に関連するものと形状および長さが相違するように配置されている。形状および長さの相違は、基板シールド２６０内に収容される同一直線上のパッケージ２３０、２３２のそれぞれにおける下部導体２２０ｂの末端部２２９であって、コネクタ・アセンブリ２００の底面上に同一平面をなして終わり、それによって平形部品またはＰＣＢのような基板（図６参照）に接続できる末端部２２９を有する構造の結果である。
【００２０】
図示されている実施例においてはまた、それぞれのコネクタの上部導体２２０ａの２つの導体２９４ａ、２９４ｂは、図２ｄに示されているように、他の導体を含む平面２９５外へ変位せしめられる。これら２つの導体２９４ａ、２９４ｂは、本実施例においては「送信」および「受信」導体であるが、他の機能を有する導体も、ここで説明した構成から利益を得られることを認識すべきである。前述の変位は、これらの導体２９４ａ、２９４ｂと、同じコネクタの残りの上部導体との間の電子「漏話」をなくす、または減少させる目的で、それぞれのコネクタの送信および受信端子のために行われる。詳しくは、上部導体２２０ａの長さが長くなると、関連するキャパシタンスも増大し、従って漏話の機会も増大する。本発明におけるそれぞれの導体の部分の共通平面２９５外への変位は、２つの導体２９４ａ、２９４ｂと、そのコネクタの他の導体との間の距離を増大させ、それにより、それらの間の電界強度、従って漏話を減少させる。しかし、本実施例は、導体２９４ａ、２９４ｂの実効長の実質的部分を超えての導体２９４ａ、２９４ｂの垂直な変位を利用しているが、２つの導体２９４ａ、２９４ｂと、コネクタ内の他の導体との間にシールド素子を配設するか、または、２つの導体２９４ａ、２９４ｂを他の導体からそれらの長さの一部において、横に（すなわち、共通平面２９５内で）移動させるなどの他の技術を用いてもよいことに注意すべきである。他のアプローチを用いてもよく、そのようなアプローチは当業者には公知である。
【００２１】
さらに、図２ａから図２ｃまでに示されている実施例は、図５に関して説明されるように、頂部行および底部行のコネクタ部品パッケージ２３０、２３２を含むが、そのようなパッケージの全部または部分はオプションであり、図２ｅの別の実施例において示されているように、電気的に不必要であれば、設計からなくしてもよいことに注意すべきである。例えば、信号フィルタリングまたは変圧の不必要な応用においては、パッケージ内の電子部品は不要となり、「まっすぐな」導体２９０は、パッケージ２３０、２３２およびそれらに関連する上部および下部導体２２０ａ、２２０ｂの代わりに用いられる。図２ｄに示されているように、まっすぐな導体２９０は、それぞれのコネクタ２０４の後部から現れた後、下方向２９２に突出し、最後に基板シールド２６０を貫通してＰＣＢまたは他の外部装置で終わる。導体２９０は、剛性およびアラインメントの改善のために、オプションとして被覆成形「キャリア」２９３内に保持される。しかし、例えば、それぞれの導体の組に関し、絶縁セパレータの前部壁および後部壁に形成された案内スロットを利用するなど、図２ｄに示されている構成以外の構成（図示せず）を用いてもよいことを認識すべきである。
【００２２】
さらに、図２ａから図２ｃまでの実施例は、それぞれが４つのコネクタ２０４を有する２つの行２０８、２１０を含む（それにより、コネクタの２×４アレイを形成する）が、他のアレイ構成を用いてもよいことに注意すべきである。例えば、それぞれが２つのコネクタを有する２つの行を含む２×２アレイで置き換えることができる。あるいは、２×８の構成を用いることもできる。もう１つの選択肢として、毎行４つのコネクタの３つの行（すなわち、３×４）を用いてもよい。さらにもう１つの選択肢として、それぞれの行内に異なる数のコネクタ（例えば、頂部行内に２つのコネクタ、底部行内に４つのコネクタ）を有する２行をもつなど、非対称構成を用いてもよい。それぞれのコネクタのプラグ穴２１２（および前面２０６ａ）もまた、必ずしも図２ａから図２ｃまでの実施例におけるように同一平面内にある必要はない。さらに、アレイ内のあるコネクタは、電子部品パッケージを有する必要がなく、代わりに、同じアレイ内の他のコネクタとは異なる部品をそのパッケージ内に有することができる。多くの他の置換が本発明と矛盾することなく可能であり、従って、ここに示されている実施例は、もっと広範な概念の単なる適例にすぎない。
【００２３】
図２ａから図２ｃまでの実施例の行２０８、２１０は、鏡像状の向きを有し、すなわち、頂部行２０８内のコネクタ２０４のためのラッチ機構２５０は、底部行２１０内の対応するコネクタのラッチ機構の逆転されたもの、すなわち、鏡像である。このアプローチは、ユーザが双方の行２０８、２１０のラッチ機構２５０（この場合は、ＲＪモジュラ・ジャックにおいて通常用いられるタイプの可撓性タブおよび凹部の構成のものであるが、他のタイプのもので置き換えることもできる）に、最低の度合の物理的妨害しか受けずにアクセスすることを可能にする。しかし、頂部行および底部行２０８、２１０内のコネクタは、所望ならば、それらのラッチ機構２５０に関し同じ向きに向けられて、双方の行のコネクタの全てのラッチがプラグ穴２１２の頂部に配置されるようにできることを認識すべきである。
【００２４】
本発明のコネクタ・アセンブリ２００は、さらに、図示されている実施例においては、アセンブリ１００が最終的に取付けられるＰＣＢまたは基板に隣接するコネクタ・アセンブリ２００の底面上に配置されたシールド基板２６０を含む（図６）。このシールド基板は、図示されている実施例においては、少なくとも１つの繊維ガラスの層２６２を含み、この層上には、スズめっきされた銅の層または他の金属のシールド材料の層２６６が堆積される。繊維ガラス２６２および金属シールドの双方の露出部分もまた、オプションとして安定性および絶縁耐力を増加させるためのポリマにより被覆されてもよい。基板２６０は、さらに、それぞれの部品パッケージ２３０、２３２の下部導体２２０ｂに関し、基板２６０上の所定位置に形成された複数の端子ピン孔アレイ２６８を含み、コネクタ・アセンブリ２００が完全に組立てられる時に、下部導体２２０ｂが端子ピンアレイ２６８のそれぞれを経て基板２６０を貫通するようになっている。金属シールド２６６を外部雑音シールド２７２に接続するピンその他の素子（図示せず）のための備えもまたなされている。このようにして、シールド素子２６６、２７２は、静電位の蓄積または他の潜在的に有害な効果を回避するために、電気的に結合されかつ最終的には接地される。
【００２５】
図示されている実施例においては、金属シールド層２６６は、端子ピンアレイ２６８を直接、隣接して取巻く区域２７０からエッチングされ、すなわち、除去され、それにより、その区域における望ましくない電気的短絡またはコンダクタンスの可能性が除去される。従って、それぞれのコネクタの下部導体２２０ｂは、基板を貫通して基板２６０の非導電性繊維ガラス層２６２のみに接触し、基板２６０は、下部導体２２０ｂのための機械的支持および位置整合を有利に提供する。しかし、金属シールド層２６６を間に「挟んだ」２層の繊維ガラスのような基板シールド２６０の他の構成を用いてもよいことを認識すべきである。
【００２６】
基板シールド２６０の金属シールド層２６６は、電子雑音を透過させないようにコネクタ・アセンブリ２００の底面をシールドする作用を有する。これは、コネクタ・アセンブリ２００のこの部分を包囲する外部金属シールドを不要にするが、この外部金属シールドは、導体２２０ｂがこの領域をも使用するため、実際上の観点からは実行が極めて困難である。逆に、本発明の基板２６０は、下部導体２２０ｂから外部シールドへの短絡の危険なしに、コネクタアセンブリ２００の底部のシールドを行い、同時に機械的安定性および下部導体２２０ｂの位置整合をも提供する。
【００２７】
図２ａから図２ｃまでに示されている実施例とは別の実施例においては、シールドされた基板２６０は、（約０．１２７ｍｍ（約０．００５インチ）の厚さの銅合金のような）金属シールド材料の単一層を含み、それは、図２ｆに示されているように、コネクタ・アセンブリの底面の実質的に全体を被覆するように形成されている。図２ａから図２ｃまでのシールド基板におけるように、下部導体２２０ｂに直接、隣接する単一金属層の部分は、除去され、シールド２５３への電気的短絡の可能性は解消されている。シールド２５３は、外部雑音シールド２７２（後述される）に対して、はんだ付け２５５をされるか又は別の方法で導電的に結合され、シールド２５３の接地が行われる。図２ｆの実施例は、構成が簡単で製造コストが低い利点を有する。その理由は、単層金属２５３の製造が図２ａから図２ｃまでに示されている実施例の多層の対応物よりも遥かに簡単であるからである。
【００２８】
図２ａから図２ｃまでのコネクタ・アセンブリ２００は、図２ｂに示されているように、ほぼコンフォーマルにコネクタ・ハウジング２０２上に取付けられた外部雑音シールド２７２を含む。外部シールド２７２は、特に０．２５４ｍｍ（０．０１０インチ）の厚さの銅基材合金の金属構成のものである。図示されている実施例においては、外部シールド２７２は、複数の連結された平面部分２７４ａから２７４ｅまでにセグメント化され、これらは、組み立てられた時に、コネクタ・アセンブリ２００の表面積の大部分（ハウジング２０２の底面２０６ｄおよびコネクタ２０４のそれぞれのモジュラ・プラグ穴２１２は除外する）を包囲する。従って、外部シールド２７２が前述の基板シールド２６０と組み合わされた時は、ハウジング素子の６つの面の全てを横切る電子雑音の透過が低減または排除される。外部雑音シールド２７２は、さらに、側部および後部シールド部分２７４ｂから２７４ｄまでの下部端縁に沿って配置された複数の接地「スパイク」２７７を含み、これらのスパイクは、ＰＣＢ（図示せず）上の接地孔または接地端子と係合して、シールドを接地する。外部金属雑音シールドの構成および使用は、電気技術において公知であるので、ここでさらに説明することはしない。
【００２９】
位置決めまたは保持素子（例えば、権利者を本発明と同じくする２０００年９月１２日公告の「２部品超小形電子コネクタおよび方法」と題する米国特許第６，１１６，９６３号に説明されている「輪郭」素子）は、オプションとして、本発明のハウジング素子２０２の部分として利用されることも認識すべきである。これらの位置決めまたは保持素子は、特に、個々の上部導体２２０ａを穴２１２内に収容されたモジュラ・プラグに関して位置決めし、それにより上部導体２２０ａに対する機械的ピボット点、すなわち、支点を提供するために用いられる。さらに、または別のこととして、これらの素子は、導体２２０ａおよび関連するパッケージ２３０、２３２のための保持装置として働き、それによりハウジング２０２からのパッケージおよび導体の移動を防止する摩擦による保持力を提供する。図２ｇは、代表的なコネクタ・ボデー内におけるそのような輪郭素子の使用を示している。そのような素子の構成は、本技術分野において公知であるので、ここでさらに説明することはしない。
【００３０】
図３ａから図３ｃまでを参照して、本発明のコネクタ・アセンブリの第２の実施例を説明する。この第２の実施例３００においては、前述の図２ａから図２ｃまでのコネクタ・アセンブリが電子雑音の透過をさらに低減するために、（ｉ）頂部底部間雑音シールド素子３０５および（ｉｉ）複数の前部後部間シールド素子３０７を含むように改造されている。前の実施例の基板シールド２６０および外部シールド２７２は、コネクタ・アセンブリ２００の６つの外部表面を横切って透過する雑音を低減または排除したが、図３の実施例の頂部底部間雑音シールド素子３０５および前部後部間シールド素子３０７は、上部行のコネクタ３０８を下部行３１０から、また上部行部品パッケージ２３０を下部行パッケージ２３２からそれぞれシールドすることにより、雑音の透過をさらに減少させる。このようにして、雑音は、アセンブリ内の全ての重要な境界面を横切る時に効果的に低減される。
【００３１】
ここで用いられる用語「頂部底部間」および「前部後部間」は、コネクタ・アセンブリの平面３７５に関連して、それぞれ純粋に水平または垂直でない向きをも含む意味をもつことに注意すべきである。例えば、本発明のコネクタ・アセンブリの１つの実施例（図示せず）が、平表面に対して湾曲した、すなわち、非直線的なアレイをなして配置された複数の個々のコネクタを含んでいて、頂部底部間雑音シールドもまた、相次ぐコネクタの行の間のシールドを行うために湾曲し、すなわち、非直線的であってもよい。同様にして、前部後部間シールド素子は、垂直に対して角度をもつ向きに配置されてもよく、または、部品パッケージ２３０、２３２の向きによっては、コネクタ・ハウジング２０２の側面に対して平行にコネクタ内に配置されさえする。従って、前述の用語は、開示されたシールド素子３０５、３０７がとりうる向きおよび／または形状を決して制限するものではない。
【００３２】
同様にして、そのようなシールド素子３０５、３０７は、ここでは単一の単体部品として説明したが、いずれか又は双方のシールド素子３０５、３０７は、２つ又はそれ以上の互いに物理的に分離可能な下位部品から構成されていてもよい。従って、本発明は「マルチパート」シールドの使用を予想している。
【００３３】
図示されている実施例（図３ｂおよび図３ｃ）における頂部底部間シールド素子３０５は、マットのニッケルのアンダ・プレート（約０．００１２７から０．００３０５ｍｍ（約０．００００５から０．０００１２インチ）の厚さ）上の約０．２０３ｍｍ（約０．００８インチ）の厚さで、高輝度の９３％／７％スズ鉛合金（約０．００２０３から０．００３８１ｍｍ（約０．００００８から０．０００１５インチ）の厚さ）でメッキされた銅亜鉛合金（２６０）、テンパーＨ０４から形成される。しかし、特定の応用によっては、他の材料、構成および厚さの値で置換してもよい。シールド素子３０５は、さらに、素子３０５のいずれの端部にも配置された２つの継手３９４を含み、これらの継手は、外部シールド２７２内の２つの横方向スロット３９７と協働して、コネクタ・アセンブリ３００が完全に組み立てられた後に、頂部底部間シールド素子３０５を外部シールド２７２に結合する。継手３９４は、オプションとして外部シールド内の横方向スロットの端縁とハンダ付けされ、あるいは接触せしめられ、それにより、所望ならば導電経路を形成する。シールド素子（またはその部分）は、オプションとしてカプトン（Ｒ）（Ｋａｐｔｏｎ（Ｒ））ポリイミドテープの層などの誘電体のオーバコートを備えてもよい。
【００３４】
頂部底部間シールド素子３０５は、アセンブリ３００の頂部行３０８と底部行３１０との間のシールドが実現される深さまで、コネクタ・ハウジング素子３０２の前面３１３内に形成された溝またはスロット３１１内に収容される。図示されている実施例においては、シールド素子３０５は、シールド素子３０５の外端縁部３１７を所望の位置において、シールド素子の平面３１９に対し、ある角度で曲げることにより形成された保持器タブ３９２を含む。この構成は、シールド素子３０５がスロット３１１内に所定の深さまで挿入されることを可能にし、それによって、製造中にシールド素子の挿入される深さがアセンブリ毎に変動する可能性を低減する。しかし、頂部底部間シールド素子３０５の位置決めのためには、全て本技術分野において公知であるピン、戻り止、接着剤などのような他の構成を用いてもよいことを認識すべきである。
【００３５】
前部後部間シールド素子３０７は、図３ｄに示されているように、ほぼ「Ｔ」字形に製造される。それぞれの素子３０７の細長い部分３２１は、ハウジング３０２を頂部行３０８と底部行３１０とに二等分するほぼ水平な平面内において、ハウジング３０２内を前部から後部へ延びる対応するスロット３２３内に収容される。シールド素子３０７が設置された時、その平面部分３３１は垂直な向きに置かれ、頂部行部品パッケージ２３０の前面３２５と、底部行部品パッケージ２３２の後面３２７との間に接触して保持され、それにより放射電子雑音に関し２つのパッケージを効果的に分離する。それぞれのシールド素子３０７の細長い部分３２１は、平面部分３３１からおよそ９０度変形され、ハンダ付けして、その末端部３３３が頂部底部間シールド素子３０５に接合され、それにより２つの素子間に電気接続および共通電位が形成される。
【００３６】
図示されている実施例の前部後部間シールド素子３０７は、約０．０５０８から０．０７６２ｍｍ（約０．００２から０．００３インチ）の厚さの、本技術分野において公知のタイプの銅箔から製造されるが、頂部底部間シールド３０５におけると同様に、他の材料および厚さの値を用いてもよい。
【００３７】
基板シールド２６０、外部シールド２７２、頂部底部間シールド３０５および前部後部間シールド３０７のほかに、本発明のコネクタ・アセンブリ３００は、頂部行３０８および底部行３１０内の個々のコネクタ３０４の間に、横方向において配置されるコネクタ間シールド（図示せず）をさらに配置してもよい。そのようなコネクタ間シールドは、（垂直向きであること以外は）頂部底部間シールド３０５に対するものと同様のコネクタ・ハウジング３０２に形成されたスロット内に挿入される分離した個別素子として形成されるか、あるいは、ハウジング３０２の製造中に形成され、与えられた行３０８、３１０内の個々の隣接するコネクタ３０４の壁の間に配置されるフィルム・コーティングまたは層として形成される。コネクタ３０４を横方向においてシールドする他の構成もまた、ここで開示される本発明と矛盾することなく可能である。
【００３８】
ここで図４ａから図４ｃまでを参照して、本発明のコネクタ・アセンブリのさらにもう１つの実施例を説明する。図４ａから図４ｃまでに示されているように、コネクタ・アセンブリ４００は、さらに、ここでは本技術分野において公知のタイプの発光ダイオードＬＥＤの形式の複数の光源４０３を含む。光源４０３は、十分に理解されるように、それぞれのコネクタ内の電気接続の状態を表示するために用いられる。図４ａから図４ｃまでの実施例のＬＥＤ４０３は、底部行４１０の底部端縁４０９および頂部行４０８の頂部端縁４１０に、モジュラ・プラグラッチ機構４５０に隣接して、その両側にコネクタ毎に２つのＬＥＤが配置され、コネクタ・アセンブリ４００の前面から見えるようになっている。この実施例においては、個々のＬＥＤ４０３は、ハウジング素子４０２の前面に形成された穴４４４内に収容されている。それぞれのＬＥＤは、ＬＥＤの背面からコネクタ・ハウジング素子４０２の後部まで、ほぼ水平方向に、ハウジング素子４０２内に形成されたリード溝４４７内を延びる２つの導体４１１を含む。ＬＥＤの導体４１１は、それらの末端部４１７の方で角度をなして変形または屈曲され、頂部行および底部行部品パッケージ２３０、２３２からの底部導体２２０ｂにほぼ平行に、シールド基板４６０に形成された対応する孔４１９を貫通して、その孔から出ることができるようにされ、それによりＰＣＢまたは他の外部部品に成端することが容易な導体アレイを形成する。図４ｃに示されているように、導体４１１は、上部行のコネクタに関連する部品パッケージ２３０の背面に形成された相補的な垂直溝４９７内に摩擦をもって収容される。これらの溝４９７は、導体４１１をパッケージ２３０の下部導体２２０ｂに対し、ある相対位置に保持することを助け、それにより基板シールド４６０を貫通する挿入を容易にする。
【００３９】
同様にして、底部行のコネクタのＬＥＤのための導体４１１と一致する、ハウジング４０２の底面上で終わる相補的溝４９９の組が形成されている。これらは、ＬＥＤ導体が、導体それぞれの穴４４４内に収容され、穴４４４の後端部から出た時に、それら導体それぞれの溝４９９内に摩擦をもって収容されるよう、図４ｂに示されているように下向きに変形されることを可能にする。次に、下部部品パッケージ２３２がハウジング４０２内へ挿入され、下部パッケージ２３２の前面が溝４９９の壁の後方への突起に接触し、それにより下部行コネクタＬＥＤの導体４１１のための閉鎖された溝が形成され、それら導体を（穴４４４および溝４９９の摩擦効果を伴って）適正な位置に保持する。
【００４０】
ハウジング素子４０２内に形成された穴４４４は、それぞれ、ＬＥＤがそこへ挿入された時、そのＬＥＤを包含し、ＬＥＤ４０３と穴の内壁（図示せず）との間の摩擦により、ＬＥＤをしっかり保持する。あるいは、遊合および接着剤を用いてもよく、または摩擦および接着剤の双方を用いてもよい。さらにもう１つの選択肢として、穴４４４が２つの内壁のみを有するようにし、ＬＥＤが主として、コネクタ・ハウジングの隣接する表面に形成された（例えば、コネクタ・ボデーにおいて前部から後部に向かう）溝内に摩擦をもって収容されたＬＥＤの導体４１１により、所定場所に保持されるようにしてもよい。このアプローチは、追加のコネクタの幅および高さを必要とする穴の２つの外壁がないため、コネクタのプロファイルを最小化する利点を有する。
【００４１】
さらにもう１つの選択肢として、外部シールド素子２７２は、穴４４４内におけるＬＥＤの支持および保持を行うために用いられ、穴４４４は、ＬＥＤが嵌合する３つの面から成る溝により構成されるようにしてもよい。ＬＥＤをハウジング素子４０２に対し所定位置に配置かつ保持するためには、多くの他の構成をも用いることができ、そのような構成は関連する技術分野において公知である。
【００４２】
それぞれのコネクタ４０４のために用いられる２つのＬＥＤ４０３は、１つのＬＥＤから緑色光また他のＬＥＤから赤色光のように所望の波長の可視光を放射するが、（「白色光」ＬＥＤのような）多色デバイスまたは他のタイプの光源によってさえ、所望ならば、置換することができる。例えば、遠隔光源からコネクタ・アセンブリ４００の前面まで光を伝送する光ファイバまたは光パイプを用いるような光パイプ構成を用いてもよい。白熱灯または液晶（ＬＣＤ）または薄膜トランジスタ（ＴＦＴ）デバイスのような多くの他の選択肢も可能であり、これらは、全て電子技術において公知である。
【００４３】
ＬＥＤ４０３を有するコネクタ・アセンブリ４００は、さらに、所望ならば、個々のＬＣＤのための雑音シールドを含むように構成してもよい。図４ａ、図４ｂの実施例においては、ＬＥＤ４０３は、外部雑音シールド２７２の内部（すなわち、コネクタ・ハウジングの面）に配置されることに注意すべきである。個々のコネクタ４０４およびそれに関連する導体および部品パッケージをＬＥＤにより放射される雑音からシールドすることが所望されるならば、多くの異なる方法により、そのようなシールドをコネクタ・アセンブリ４００内に含ませることができる。１つの実施例においては、ＬＥＤのシールドは、薄い金属（例えば、銅、ニッケルまたは銅亜鉛合金）の層をそれぞれのＬＥＤの挿入の前に、ＬＥＤ穴４４４の内壁上に（またはＬＥＤ自身の非導電部分上にさえ）形成することにより実現される。第２の実施例においては、コネクタ・ハウジング４０２から分離可能な個別的シールド素子（図示せず）を用いることができ、それぞれのシールド素子は、それぞれのＬＥＤを収容し、かつ、それぞれの穴４４４内に嵌合するように形成される。さらにもう１つの実施例においては、外部雑音シールド２７２は、シールドの外表面上のＬＥＤ４０３を収容するように穴４４４内に製造されて変形され、それによりＬＥＤと個々のコネクタ４０４との間の雑音分離を行う。コネクタ４０４をＬＥＤからシールドするための多くの他のアプローチも、所望ならば使用でき、唯一の制約は、電気的短絡を回避するために、ＬＥＤ導体とコネクタ・アセンブリ上の他の金属部品との間を十分に電気的に分離することである。
【００４４】
図５は、図２ａから図２ｃ、図３ａ、図３ｂおよび図４ａ、図４ｂの実施例に関連して用いられる、電子部品パッケージ２３０、２３２の１つの代表的実施例を示す。図示されている実施例においては、部品パッケージ２３０、２３２は、それぞれ一般に、上部導体および下部導体の組２２０ａ、２２０ｂ、連結ベース・アセンブリ５０２および連結ベース５０２内に配置された１つまたはそれ以上の電子部品５０４を含む。パッケージ２３０、２３２内に用いられる電子部品５０４は、例えば、トロイド鉄心変圧器、誘導性リアクトル（すなわち、チョークコイル）のようなフィルタ部品、インダクタ、キャパシタまたは集積回路（ＩＣ）デバイスなどの任意の数の異なる装置を含むことができ、これらは、関連するコネクタを経て伝送される電気信号を調整するために用いられる。ここで用いられる用語「調整」は、信号電圧の変換、フィルタリング、限流、サンプリング、処理および時間遅延を含むが、これらに制限されるわけではないと理解すべきである。図５ａには、本発明の権利者により製造されている代表的なトロイド鉄心変圧器が示されている。特に、１つの実施例においては、トロイド変圧器５９０は、透磁性材料から作られた鉄心５９１と、トロイドの回りに層をなして巻回された第１の巻線（例えば、一次巻線）５９２と、第１の巻線５９２の上に形成された高分子絶縁材料（例えば、パリレン）５９３の層または複数の層と、トロイドの回りかつ絶縁材料の上に巻回された少なくとも１つの第２の巻線（すなわち、二次巻線）５９４とを含む。絶縁材料の付着は、素子の外部で終わる自由端を含む巻線の長さにわたり、必要な誘電性が得られるように制御される。パリレン（または他の絶縁材料）の付着のためには、真空蒸着工程が有利に用いられ、それにより最高度の材料の厚さの一様性が得られ、ひいては、この装置の最小の可能なプロファイルが得られることになる。１つまたはそれ以上の間隙５９５は、エネルギ蓄積および温度による最小の変化のような電気的および磁気的パラメータに適合するようにオプションとしてトロイド鉄心内に備えられる。
【００４５】
電子部品の技術において十分に理解されるように、連結ベース５０２は、１つまたはそれ以上の部品穴５１０を形成された絶縁ベース素子５０６と、ベース素子５０６の側壁領域５１４に形成された複数のリード溝５１２とを含む。電子部品５０４は、穴５１０内に配置され、部品５０４の導体５２２は、部品５０４を経ての電気的導通を実現するために必要な上部および下部導体２２０ａ、２２０ｂへの電気的成端のために、リード溝５１２の選択されたものへ経路指定される。ベース・アセンブリ５０２は、さらに、オプションとして電子技術において公知のように、機械的安定性および保護のためにエポキシまたは他の適切な材料内にカプセル化される。図５に示されているような連結ベース・アセンブリの構成は、特に、権利者を本発明と同じくする１９９１年５月１４日公告の「超小形電子パッケージングおよび方法」と題する米国特許第５，１０５，９８１号に詳述されている。連結ベースは、図５の実施例に示されているが、しかし、そのような電子部品を電気的に接続かつ機械的に支持するための他のアプローチも、本発明と矛盾することなく用いることができることを認識すべきである。例えば、電子部品５０４の導体５２２は、上部および下部導体２２０ａ、２２０ｂに対し、導体２２０ａ、２２０ｂに形成されたノッチ内へのワイヤ・ラッピングまたはワイヤ・ラッピングおよびハンダ付けなどして直接成端させることができる。電子部品５０４および導体２２０ａ、２２０ｂは、次に部品の物理的関係を保存するために、エポキシまたは他の絶縁カプセル化材により被覆成形される。さらにもう１つの選択肢として、部品パッケージ２３０、２３２は、図２ａから図２ｃまでのコネクタ・アセンブリの上部および下部導体２２０ａ、２２０ｂの形状およびサイズに形成されたパッケージ・リードを有するＩＣデバイスを含むことができる。このようにすれば、それぞれのＩＣデバイスは、直接コネクタ・ハウジング２０２内にプラグ接続され、ＩＣデバイスのリードは、上部および下部導体２２０ａ、２２０ｂのように作用する。
【００４６】
図６は、この場合はＰＣＢである外部基板に取付けられた図２ａから図２ｃまでのコネクタ・アセンブリを示す。図６に示されているように、コネクタ・アセンブリ２００は、下部導体２２０ｂがＰＣＢ６０６に形成されたそれぞれの孔を貫通するように取付けられる。下部導体は、孔６０２を直接、取巻く導電トレース６０８にハンダ付けされ、それにより、それらの間に永久的な電気接触が形成される。図６には、導体／孔のアプローチが示されているが、他の取付け技術および構成を用いてもよいことに注意すべきである。例えば、コネクタ・アセンブリ２００をＰＣＢ６０６に表面取付けしうるような構成に、下部導体２２０ｂを形成することにより孔６０２を不要にすることもできる。もう１つの選択肢として、コネクタ・アセンブリ２００を中間基板（図示せず）に取付け、その中間基板をボール・グリッド・アレイ（ＢＧＡ）、ピン・グリッド・アレイ（ＰＧＡ）のような表面取付け端子アレイまたは他の非表面取付け技術により、ＰＣＢ６０６に取付けてもよい。前記端子アレイのフット・プリントは、コネクタ・アセンブリ２００のフット・プリントに対して低減され、ＰＣＢ６０６と中間基板との間の垂直方向の間隔は、他の部品が中間基板端子アレイのフット・プリントの外側ではあるが、コネクタ・アセンブリ２００のフット・プリント内において、ＰＣＢ６０６に取付けられるように調整される。
【００４７】
（製造方法）
ここで図７、図７ａ、および図２ａを参照して、前述のコネクタ・アセンブリ２００の製造方法７００を詳細に説明する。図７の方法７００の以下の説明は、２行コネクタ・アセンブリに関して行われるが、より広範な本発明の方法は、他の構成に対しても同様に適用可能であることに注意すべきである。
【００４８】
図７の実施例において方法７００は、一般に、まずステップ７０２における、図２ａのアセンブリのハウジング素子２０２の形成を含む。このハウジングは、本技術分野において公知のタイプの射出成形工程を用いて形成されるが、他の工程を用いてもよい。射出成形工程が選択される理由は、それが型の小さい細部を正確に複製することができ、低コストであり、また処理が容易であるからである。次に、ステップ７０４において、いくつかの導体の組が配設される。前述のように、導体の組は、実質的に正方形または長方形の断面を有し、ハウジング２０２内のコネクタのスロット内に嵌合するサイズに作られた金属（例えば、銅またはアルミニウム合金）のストリップを含む。
【００４９】
ステップ７０６においては、導体が組に分割される。第１の組は、ハウジング２０２内の第１の行のコネクタに用いられ、第２の組は、第２の行に用いられるものであり、それぞれのキャリア２９３内に成形されて、それぞれ、これらの応用のために所望される形状に形成される。それらの導体は、成形型または本技術分野において公知の機械を用いて所望の形状に形成される。
【００５０】
ステップ７０７において、部品パッケージ２３０、２３２が組み立てられる。図７ａの実施例に示されているように、部品パッケージを組み立てる工程７３０は、まず連結ベース素子５０６を形成する（ステップ７３２）。複数の第１および第２の導体を有するリード・フレーム・アセンブリ（図示せず）は、ステップ７３４において次に形成され、このリード・フレームは、連結ベース素子５０６のリード溝５１２と協働するようにされる。前述のトロイド・コイルのような１つ又はそれ以上の電子部品は、ステップ７３６において次に形成されて準備され、ベース素子５０６内へ装着され（ステップ７３８）、部品導体の自由端は、リード溝５１２内に配置される。リード・フレームは、次にステップ７４０において、ベース素子５０６上に取付けられ、部品導体は、ステップ７４２において、ハンダ付け工程により、リード・フレームに接合される。連結ベース・アセンブリは、次にエポキシまたは他のカプセル化材内にカプセル化される（ステップ７４４）。リード・フレームは、次にステップ７４６において調整され、パッケージのそれぞれの面上の導体は、所望の形状に変形される（ステップ７４８）。パッケージ２３０、２３２の２つの面上のリードフレーム導体は、それぞれ上部および下部導体２２０ａ、２２０ｂを含むことに注意すべきである。
【００５１】
次に、ステップ７０８においては、基板シールド２６０が製造される。１つの実施例（図７ｂ）においては、製造工程７６０は、ステップ７６２において、第１の層を非導電性材料（例えば、繊維ガラス）から所望の形状に形成し、その後、その繊維ガラス層の一方の面上に銅または合金の薄い金属層を形成する（ステップ７６４）。ステップ７６３により、基板は、いくつかの所定区域においてマスクされ、それらの区域における金属層による基板のコーティングが防止され、これにより、コネクタ導体が最終的に基板２６０の厚さを貫通して経路指定される時に、金属シールド層とコネクタ導体との間の短絡の可能性が防止されることに注意すべきである。
【００５２】
次に、ステップ７６６において、所望ならば、もう１つの非導電性材料の層は、金属層の露出した面上にオプションとして形成される。従って、工程７６０から得られる基板２６０は、繊維ガラス層の一方の面上に形成された金属層あるいは２つの繊維ガラス層が用いられる時は、２つの非導電層の間に「挟まれた」金属層を含む。
【００５３】
次に、ステップ７６８において、多層基板は、その厚さを貫通して前にマスクされた区域内に所定サイズのいくつかの孔が穿孔される。これらの孔は、それらの位置が所望の成端パタ−ンに対応するように、間隔（すなわち、ピッチ）をあけ、アレイをなして配列される。回転ドリル・ビット、ポンチ、加熱形プローブまたはレーザ・エネルギさえ含む、基板に穿孔する多くの異なる方法を用いることができる。あるいは、孔は、非導電層の形成（ステップ７６２および７６６）中に非導電層内に作ってもよい。
【００５４】
ステップ７１０においては、頂部底部間シールド素子３０５がオプションとして形成される。本実施例においては、シールド素子３０５は、前述のタイプの銅を基材とする金属合金のシートからシールドをスタンピングすることにより製造され、スタンピングされたシールドは、次に、シールド保持器３９２および端部継手３９４を形成するために、１つの端縁部が変形される。
【００５５】
次に、ステップ７１６において、前部後部間シールド素子３０７は、オプションとして製造される。これらのシールド素子の製造工程は、所望の厚さの銅合金のシートを準備し、次に、そのシートを所望の形状（例えば、前述の「Ｔ」字形）にスタンピングまたは穿孔する。
【００５６】
次に、ステップ７１６において、外部シールド２７２が形成される。前述のように、外部シールドは、リン青銅または「カートリッジ黄銅」２６０００材を含み、その製造は、冶金技術において公知である。シールド２７２は、いくつかの連結した実質的平面部分として製造され、それは、組み立てられた時、コネクタ・ハウジングの外部表面積の大部分を被覆する。
【００５７】
次に、ステップ７２０において、底部部品パッケージ２３２がハウジング素子２０２内に挿入されて、そのパッケージは、空洞２３４内に収容され、パッケージの上部導体２２０ａは、アセンブ・リハウジング２０２に形成されたそれぞれのコネクタの溝２２２の対応するものの中に収容される。
【００５８】
前部後部間シールド素子３０７がステップ７１６により製造されたものとすれば、これらのシールド素子３０７は、次にステップ７２２において、ハウジング素子２０２内に設置された部品パッケージの裏面に設置され、「Ｔ」字形の細長い部分３２１は、前述のようにハウジング素子２０２内にあるスロット３２３内に収容される。シールド素子３０７は、細長い部分３２１がほぼ９０度の屈曲を形成し、素子３０７は、設置された（底部）部品パッケージ２３２の裏面に対して平らに置かれるようにされる。
【００５９】
次に、ステップ７２４において、頂部部品パッケージ２３０がハウジング素子２０２内に挿入され、これらのパッケージは、底部行パッケージ２３２の直後に空洞２３４内に収容されて、これらのパッケージの上部導体２２０ａは、ハウジング素子２０２内に形成されたそれぞれのコネクタの溝の対応するものの中に収容される。頂部行パッケージ２３０の前面は、それぞれの穴内において、設置された前部後部間シールド素子３０７の露出した面に接触し、このシールドは、完全に組み立てられた時の２つのパッケージ２３０、２３２の間の所定場所にしっかりと保持される。
【００６０】
次に、ステップ７２６において、頂部底部間シールド素子３０５がハウジング素子２０２内に設置され、シールド３０５の平面部分３１９は、ハウジング２０２の前部に形成されたスロット３１１内に収容される。
次に、ステップ７２７においては、ステップ７０８において製造された基板シールド２６０は、両パッケージ２３０、２３２の下部導体２２０ｂが基板シールド２６０に形成された関連する孔のアレイ内に収容され貫通するようにコネクタ・アセンブリ２００上に設置される。
【００６１】
最後に、ステップ７２８において、外部シールド２７２は、コネクタ・アセンブリの外側部分上に組み立てられ、ステップ７２９により、（前部後部間シールド素子３０７の頂部底部間シールド素子３０５へのハンダ付けおよび頂部底部間シールド素子継手３９４の外部シールド２７２の対応する位置へのハンダ付けを含めて、ハンダ付けされる。基板シールドは、外部シールドに対し、ハンダ付け、接着剤または他の技術により、それらの部品間に接合を形成するのに十分な重なりが存在する、外部シールド２７２の下端縁の周辺に沿った１つ又はそれ以上の位置において固定される。
【００６２】
本発明の特徴を特定の方法のステップのシーケンスに関して説明したが、これらの説明は、もっと広範な本発明の方法の単なる例に関するものであり、特定の応用の要求により改変可能なものである。ステップは、ある環境のもとでは、不必要またはオプションとなる。さらに、ステップまたは機能性を開示された実施例に追加することもでき、または２つまたはそれ以上のステップの実行の順序を交換することもできる。全てのそのような変形は、ここで開示され、特許請求の範囲に記載されている本発明の範囲内に包含されるものと考えられる。
【００６３】
以上の詳細な説明は、さまざまな実施例に対し適用された本発明の新しい特徴を示し説明しまた指摘したが、当業者によれば、本発明から逸脱することなく、示された装置または工程の形式および細部において、さまざまな省略、置換および変更が行われることを理解すべきである。以上の説明は、本発明の実施に関し現在考えられる最良の態様についてのものである。この説明は、決して制限を意味するものではなく、むしろ本発明の一般原理の例と見なされるべきものである。本発明の範囲は、特許請求の範囲に関連して決定されるべきである。
【図面の簡単な説明】
【図１ａ】
ａは、典型的な従来技術のシールド型マルチ・コネクタ・アセンブリの斜視図であり、その部品を示している。
【図１ｂ】
ｂは、基板（ＰＣＢ）上における組立ておよび取付けの後のａのコネクタ・アセンブリの斜視図である。
【図１ｃ】
ｃは、ｂの組み立てられたコネクタ・アセンブリの１−１線における断面図であり、さまざまな部品の関係を示している。
【図２ａ】
ａは、外部雑音シールドおよび基板雑音シールドを含む本発明によるコネクタ・アセンブリの第１の代表的実施例の組立て図である。
【図２ｂ】
ｂは、ａの組み立てられたコネクタの平面図である。
【図２ｃ】
ｃは、ａのコネクタ・アセンブリに用いられるコネクタ・ハウジングの正面図である。
【図２ｄ】
ｄは、ｂの代表的コネクタ・アセンブリの２−２線における断面図である。
【図２ｅ】
ｅは、本発明のコネクタ・アセンブリの別の実施例の背面斜視図であり、部品パッケージは、成形キャリアを有するまっすぐな導体により置き換えられる。
【図２ｆ】
ｆは、本発明のコネクタ・アセンブリの別の実施例の底面斜視図であり、単層金属シールド基板の使用を示している。
【図２ｇ】
ｇは、関連する輪郭素子を有する導体を組み込んだコネクタ・アセンブリの部分（底部行のみ）側面図である。
【図３ａ】
ａは、頂部底部間および前部後部間シールド素子を含む、本発明のコネクタ・アセンブリの第２の代表的実施例の背面組立て図である。
【図３ｂ】
ｂは、ａのコネクタ・アセンブリにおいて用いられている頂部底部間シールドおよび関連するスロットの正面斜視図である。
【図３ｃ】
ｃは、ａのアセンブリのコネクタ・ハウジングの正面図である。
【図３ｄ】
ｄは、ａのコネクタ・アセンブリにおいて用いられている前部後部間シールド（変形前）の平面図である。
【図４ａおよび図４ｂ】
ａおよびｂは、それぞれ、発光ダイオードを含む本発明のコネクタ・アセンブリの第３の代表的実施例の部分組立て図および断面図である。
【図４ｃ】
ｃは、ａおよびｂのコネクタの部分背面図であり、上部コネクタ行部品パッケージの背面に形成された溝内のＬＥＤ導体の配置を示す。
【図５】
本発明と関連してオプションとして用いられる連結ベースアセンブリの１つの実施例の組立て図である。
【図５ａ】
ａは、本発明のコネクタと共に用いられるトロイド鉄心変圧器の代表的構成の部分断面図である。
【図６】
電子アセンブリを形成するために代表的な基板（ＰＣＢ）上に取付けられた本発明のコネクタ・アセンブリの斜視図である。
【図７】
本発明のコネクタ・アセンブリの製造方法の１つの代表的実施例を示す論理フロー図である。
【図７ａ】
ａは、コネクタ・アセンブリの部品パッケージの製造方法の１つの代表的実施例を示す論理フロー図である。
【図７ｂ】
ｂは、コネクタ・アセンブリの基板シールドの製造方法の１つの代表的実施例を示す論理フロー図である。
【図１ａ】
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【図１ｂ】
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【図１ｃ】
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【図２ｇ】
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【図３ｄ】
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【図７】
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【国際公開パンフレット】
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【国際調査報告】
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