(57)【要約】本発明は、主として軽量で断面の高さが低いＬＧＡコネクタ用を意図した締め付け機構を提供する。この締め付け機構はピックアンドプレース型のアッセンブリ機器に取り付けることができ、工場で手直しが可能であり、また対応する各回路部材に開けた取付け孔がもはや不要になる。これによって回路部材の配線性が改良され、また各素子を締め付け機構と対向する回路部材の表面に取り付けることが可能になり、その結果価値のある実装面積が利用できるようになる。この締め付け機構はまた、接触部材のアレイ上への制御された均一な力の転位をもたらし、熱膨張係数のずれの問題を防止する。
2004538602.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ａ）上面と第１の回路部材を保持するように配置された底面とを有するプレートと、
ｂ）それぞれが、前記プレートの前記底面に取り付けるように配置された第１の端部と、第２の端部とを備える複数のスペーサと、
ｃ）それぞれが、第２の回路部材の第１の面に取り付けるように配置された第１の端部と、前記複数のスペーサの前記第２の端部と一体的にはめ合うが前記第２の端部から増分的に離間するように配置された第２の端部とをもつ複数のチャンバとを備える電子パッケージ用の締め付け機構。
【請求項２】
前記プレートが金属材料を含む請求項１に記載の電子パッケージ用の締め付け機構。
【請求項３】
前記金属材料が鋼を含む請求項２に記載の電子パッケージ用の締め付け機構。
【請求項４】
前記複数のスペーサが金属材料を含む請求項１に記載の電子パッケージ用の締め付け機構。
【請求項５】
前記金属材料が鋼を含む請求項４に記載の電子パッケージ用の締め付け機構。
【請求項６】
前記複数のスペーサが絶縁材料を含む請求項１に記載の電子パッケージ用の締め付け機構。
【請求項７】
前記複数のチャンバが金属材料を含む請求項１に記載の電子パッケージ用の締め付け機構。
【請求項８】
前記金属材料が鋼を含む請求項７に記載の電子パッケージ用の締め付け機構。
【請求項９】
少なくとも１つのコネクタと、前記コネクタを前記第２の回路部材に位置合わせするために前記第２の回路部材に機能的に作用するように接続される複数のアラインメント手段とをさらに備える請求項１に記載の電子パッケージ用の締め付け機構。
【請求項１０】
少なくとも１つの追加の回路部材をさらに備え、前記アラインメント手段が前記追加回路部材を前記第２の回路部材に位置合わせする請求項９に記載の電子パッケージ用の締め付け機構。
【請求項１１】
前記締め付け機構が、前記第１および第２の各回路部材間の熱膨張係数のずれを補償する請求項１に記載の電子パッケージ用の締め付け機構。
【請求項１２】
前記複数のスペーサと前記複数のチャンバを組み合わせることによって前記第１の回路部材と前記第２の回路部材の位置合わせを行う請求項１に記載の電子パッケージ用の締め付け機構。
【請求項１３】
前記複数のスペーサと前記複数のチャンバを組み合わせることによって前記第１および第２の各回路部材から熱を放散させる請求項１に記載の電子パッケージ用の締め付け機構。
【請求項１４】
前記複数のスペーサと前記複数のチャンバを組み合わせることによって前記第１および第２の各回路部材間に導電性の経路を形成する請求項１に記載の電子パッケージ用の締め付け機構。
【請求項１５】
前記導電性経路が接地電位である請求項１４に記載の電子パッケージ用の締め付け機構。
【請求項１６】
前記第２の回路部材が前記第１の面と反対側に配置された第２の面を有する請求項１に記載の電子パッケージ用の締め付け機構。
【請求項１７】
前記第２の回路部材の前記第２の面上に配置された複数の素子をさらに備える請求項１６に記載の電子パッケージ用の締め付け機構。
【請求項１８】
ａ）それぞれが、第１の回路部材の第１の面に取り付けるように配置された第１の端部と、第２の端部とを備える複数のスペーサと、
ｂ）それぞれが、第２の回路部材の第１の面に取り付けるように配置された第１の端部と、前記複数のスペーサの前記第２の端部と一体的にはめ合うが前記第２の端部から増分的に離間するように配置された第２の端部とをもつ複数のチャンバとを備える電子パッケージ用の締め付け機構。
【請求項１９】
前記プレートが金属材料を含む請求項１８に記載の電子パッケージ用の締め付け機構。
【請求項２０】
前記金属材料が鋼を含む請求項１９に記載の電子パッケージ用の締め付け機構。
【請求項２１】
前記複数のスペーサが金属材料を含む請求項１８に記載の電子パッケージ用の締め付け機構。
【請求項２２】
前記金属材料が鋼を含む請求項２１に記載の電子パッケージ用の締め付け機構。
【請求項２３】
前記複数のスペーサが絶縁材料を含む請求項１８に記載の電子パッケージ用の締め付け機構。
【請求項２４】
前記複数のチャンバが金属材料を含む請求項１８に記載の電子パッケージ用の締め付け機構。
【請求項２５】
前記金属材料が鋼を含む請求項２４に記載の電子パッケージ用の締め付け機構。
【請求項２６】
少なくとも１つのコネクタと、前記コネクタを前記第２の回路部材に位置合わせするために前記第２の回路部材に機能的に作用するように接続される複数のアラインメント手段とをさらに備える請求項１８に記載の電子パッケージ用の締め付け機構。
【請求項２７】
少なくとも１つの追加の回路部材をさらに備え、前記アラインメント手段が前記追加回路部材を前記第２の回路部材に位置合わせする請求項２６に記載の電子パッケージ用の締め付け機構。
【請求項２８】
前記締め付け機構が、前記第１および第２の各回路部材間の熱膨張係数のずれを補償する請求項１８に記載の電子パッケージ用の締め付け機構。
【請求項２９】
前記複数のスペーサと前記複数のチャンバを組み合わせることによって前記第１の回路部材と前記第２の回路部材の位置合わせを行う請求項１８に記載の電子パッケージ用の締め付け機構。
【請求項３０】
前記複数のスペーサと前記複数のチャンバを組み合わせることによって前記第１および第２の各回路部材から熱を放散させる請求項１８に記載の電子パッケージ用の締め付け機構。
【請求項３１】
前記複数のスペーサと前記複数のチャンバを組み合わせることによって前記第１および第２の各回路部材間に導電性の経路を形成する請求項１８に記載の電子パッケージ用の締め付け機構。
【請求項３２】
前記導電性経路が接地電位である請求項３１に記載の電子パッケージ用の締め付け機構。
【請求項３３】
前記第２の回路部材が前記第１の面と反対側に配置された第２の面を有する請求項１８に記載の電子パッケージ用の締め付け機構。
【請求項３４】
前記第２の回路部材の前記第２の面上に配置された複数の素子をさらに備える請求項３３に記載の電子パッケージ用の締め付け機構。
【請求項３５】
ａ）上面と第１の回路部材を保持するように配置された底面とを有するプレートと、
ｂ）それぞれが、第１の断面積と、前記プレートの前記底面に取り付けるように配置された第１の端部と、前記第１の断面積より大きい断面積を有する部分を少なくとももつ第２の端部とを備える複数のスペーサと、
ｃ）それぞれが第２の回路部材の第１の面に取り付けるように配置され、１つのハウジングと前記複数のスペーサの前記第２の端部を挿入、保持する位置に置かれる複数のばね部材とから成る複数の保持部材とを備えるコネクタの締め付け機構。
【請求項３６】
前記プレートが金属材料を含む請求項３５に記載の電子パッケージ用の締め付け機構。
【請求項３７】
前記金属材料が鋼を含む請求項３６に記載の電子パッケージ用の締め付け機構。
【請求項３８】
前記複数のスペーサが金属材料を含む請求項３５に記載の電子パッケージ用の締め付け機構。
【請求項３９】
前記金属材料が鋼を含む請求項３８に記載の電子パッケージ用の締め付け機構。
【請求項４０】
前記複数のスペーサが絶縁材料を含む請求項３５に記載の電子パッケージ用の締め付け機構。
【請求項４１】
前記ハウジングが金属材料を含む請求項３５に記載の電子パッケージ用の締め付け機構。
【請求項４２】
前記ハウジングが絶縁材料を含む請求項３５に記載の電子パッケージ用の締め付け機構。
【請求項４３】
前記複数のばね部材が金属材料を含む請求項３５に記載の電子パッケージ用の締め付け機構。
【請求項４４】
少なくとも１つのコネクタと、前記コネクタを前記第２の回路部材に位置合わせするために前記第２の回路部材に機能的に作用するように接続される複数のアラインメント手段とをさらに備える請求項３５に記載の電子パッケージ用の締め付け機構。
【請求項４６】
少なくとも１つの追加の回路部材をさらに備え、前記アラインメント手段が前記追加回路部材を前記第２の回路部材に位置合わせする請求項４５に記載の電子パッケージ用の締め付け機構。
【請求項４７】
作動手段をさらに備え、これによって前記複数のばね部材を第１の位置から第２の位置へ動かすことができる請求項３５に記載の電子パッケージ用の締め付け機構。
【請求項４８】
各前記スペーサが対応する保持部材から現場で切り離しできる請求項３５に記載の電子パッケージ用の締め付け機構。
【請求項４９】
前記締め付け機構が、前記第１および第２の各回路部材間の熱膨張係数のずれを補償する請求項３５に記載の電子パッケージ用の締め付け機構。
【請求項５０】
前記複数のスペーサと前記複数の保持部材を組み合わせることによって前記第１の回路部材と前記第２の回路部材の位置合わせを行う請求項３５に記載の電子パッケージ用の締め付け機構。
【請求項５１】
前記複数のスペーサと前記複数の保持部材を組み合わせることによって前記第１および第２の各回路部材から熱を放散させる請求項３５に記載の電子パッケージ用の締め付け機構。
【請求項５２】
前記複数のスペーサと前記複数の保持部材を組み合わせることによって前記第１および第２の各回路部材間に導電性の経路を形成する請求項３５に記載の電子パッケージ用の締め付け機構。
【請求項５３】
前記導電性経路が接地電位である請求項５２に記載の電子パッケージ用の締め付け機構。
【請求項５４】
前記第２の回路部材が前記第１の面と反対側に配置された第２の面を有する請求項３５に記載の電子パッケージ用の締め付け機構。
【請求項５５】
前記第２の回路部材の前記第２の面上に配置された複数の素子をさらに備える請求項５４に記載の電子パッケージ用の締め付け機構。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
（関連特許出願）
本出願は、参照により本明細書にすべて組み込まれる、同時係属の米国特許出願第０９／４５７７７６号（１９９９年１２月９日出願）および同時係属の米国特許出願第０９／６４５８６０号、第６０／２２７６８９号および第６０／２２７８５９号（いずれも２０００年８月２４日出願）に関係するものである。
【０００２】
（発明の分野）
本発明は電気コネクタに関し、より詳細には、情報処理システム（コンピユータ）または電気通信環境で使用できる、プリント回路板、回路モジュール等の電気回路部材を相互接続する電気コネクタ用の取外し可能クランプに関する。
【０００３】
（発明の背景）
高速電子システムで利用されるコネクタの設計における現在の傾向は、これらのシステムの重要部分を形成する、電気的に高性能で、高密度かつ信頼性が高い種々の回路装置間の接続を提供することにある。このシステムはコンピュータであってもよく、あるいは電気通信ネットワーク装置、携帯型「情報携帯端末」、医療機器、またはその他の任意の電子機器機器であってもよい。
【０００４】
これらの装置の誤った接続できわめて重大な結果が起こる場合、最終製品が故障する可能性があるのでこのような接続に対する高信頼性は欠くことのできないものである。相互接続はできるだけ高密度にしてプリント基板上で使用する場所を最小量にし、またプリント基板配線性への影響を最小にすることもまた非常に重要である。
【０００５】
ラップトップ・コンピュータや携帯型装置などの場合には、コネクタや補助回路部材の高さまたは断面ができるだけ低いことが非常に重要である。また、システム（たとえば、コネクタ、カード、チップ、ボード、モジュールなど）の効果的な修理、グレードアップ、および／または種々の部品交換を確実なものにするためには、各接続が工場で手直しできることが望ましい。場合によっては最終製品内部のこのような接続を現場で切り離しおよび再接続できることも非常に望ましい。たとえば製品テストを簡単に行うために、このような機能はこのような製品の製造工程時に必要である。
【０００６】
ランド・グリッド・アレイ（ＬＧＡ）はこのような接続の一例であり、この接続では接続すべき２つの主要並列回路素子の各々が直線または二次元配列に配置された複数のコンタクト・ポイントを有している。インターポーザとして知られる相互接続素子のアレイは、接続すべき２つのアレイ間に配置され、各コンタクト・ポインまたは各コンタクト・パッド間に電気的接続を形成する。さらに高密度の接続に対しても、並列回路素子を追加して積み上げ、追加のＬＧＡコネクタを通して電気的に接続して三次元パッケージを生成することができる。どのような場合においても、ピンアンドソケット型相互接続におけるように保持力が固有なので、各接触部材を係合させて必要な相互接続を行い回路素子を形成している間は、各接触部材を適当なだけ確実に圧縮するのに必要な力を生成するために締め付け機構が必要である。
【０００７】
従来の技術で説明したＬＧＡタイプの締め付け機構はお互いに類似したやり方で実施されている。これらの締め付け機構の例が米国特許第６０８４１７８号、第６０７８５００号、第６０４２４１２号、第５８３４３３５号、第５７３８５３１号、および第６１１４７５７号に記載されている。これらはすべて、少なくとも上部回路素子の周辺を取り込んでいる上部構造と、下部回路素子を通して突き出るピンまたはねじとを有する。それらのあるものは装置保持のために下部回路素子との摩擦によるはめ合いを用いており、一方、大部分のものは、下部回路素子のたわみ防止のために下部回路素子の底面上に全体的な背面板かまたは少なくとも周辺の部分的背面板のどちらか一方を備えている。そこで、特定のコネクタによって下部回路素子の上または下のどちらからでもはめ合いねじナットまたはエンド・キャップを動かすことができ、これによって締め付け機構を係合させている。残念ながら、アラインメントと保持力を与えるためにこれらの機構はすべて下部回路素子を貫通する取付け孔を必要とする。また、従来技術の締め付け機構は大部分、今日のピックアンドプレース・アッセンブリ機器と適合しない。
【０００８】
最初に、Ｒｉｆｅらに付与された「ＨＥＡＴ  ＳＩＮＫ  ＡＳＳＥＭＢＬＹ  ＷＩＴＨ  ＳＮＡＰ−ＩＮ  ＣＯＶＥＲ  ＰＬＡＴＥ  ＨＡＶＩＮＧ  ＭＵＬＴＩＰＬＥ  ＰＲＥＳＳＵＲＥ  ＣＡＰＡＢＩＬＩＴＹ」という名称の米国特許第５９４５７３６号のいくつかの素子について見てみると、本発明の種々の実施形態の素子と類似しているようにみえる。しかしながら、さらによく調べると、重要な違いがあることが示される。ＲＩＦＥらの図１〜７に示される実施形態は回路モジュールおよびヒートシンク用の二重締め付け装置であり、そこでは直立の脚部とフランジがコネクタ・ソケットと同一の構造の一部になっているようである。締め付け構造を回路基板に取り付ける取付け孔が無いようにみえる。また、ソケットと回路基板の間の接着剤やはんだなどの材料の付着層についてなんら記述がない。この特許のソケットの取付けには２つの可能な方法がある。はんだまたは導電性ペーストによって座面を基板に直接取り付けるか、あるいは基板中の孔を通して差込みメッキした座面にピンを取り付けるかのいずれかである。図８、９に教示されているこの実施形態では、脚部は明らかにソケットと分離しており、脚部の底およびファスナーを通して基板に取り付けられている。
【０００９】
ＬＧＡコネクタの個々の接触部材すべてに対して十分な力を与える一方で回路部材中の取付け孔の追加を必要としない締め付け機構を用いることによって技術の著しい進歩をもたらすことができる。このようなＬＧＡインターポーザは満足できる機械性能を有しており、回路部材は配線性およびコネクタに対向する回路部材面上への素子配置の自由度が改良されるだろう。
【００１０】
したがって、本発明の目的は電気的コネクタの技術を向上することにある。
【００１１】
本発明の別の目的は、接触部材のアレイ上へ制御された均一な力が転位され、熱膨張係数（ＣＴＥ）のずれを伴う問題を防止するランド・グリッド・アレイ・コネクタ用の締め付け機構を提供することにある。
【００１２】
本発明のさらに別の目的は、クランプと対向する回路部材の面上に素子のスペースをもたらすランド・グリッド・アレイ・コネクタ用の締め付け機構を提供することにある。
【００１３】
本発明のさらに別の目的は、生産性が改良され、コストが低下した工場手直しが可能なコネクタをもたらすランド・グリッド・アレイ・コネクタ用の締め付け機構を提供することにある。
【００１４】
本発明のさらに別の目的は、軽量で断面の高さが低いランド・グリッド・アレイ・コネクタ用の締め付け機構を提供することにある。
【００１５】
本発明のさらに別の目的は、締め付け機構を回路部材に取り付ける手段が各回路部材中の取付け孔をなんら必要としないようなランド・グリッド・アレイ・コネクタ用の締め付け機構を提供することにある。
【００１６】
本発明のさらに別の目的は、現場で切り離しが可能なランド・グリッド・アレイ・コネクタ用の締め付け機構を提供することにある。
【００１７】
（発明の概要）
本発明は、主として軽量で断面の高さが低いＬＧＡコネクタ用を意図した締め付け機構を提供する。この締め付け機構は従来のピックアンドプレース型のアッセンブリ機器に取り付けることができ、工場で手直しが可能であり、また対応する各回路部材に開けた取付け孔がもはや不要になる。これによって回路部材の配線性が改良され、また各素子を締め付け機構と対向する回路部材の表面に取り付けることが可能になり、その結果価値のある実装面積が利用できるようになる。これはまた、接触部材のアレイ上への制御された均一な力の転位をもたらし、熱膨張係数（ＣＴＥ）のずれを伴う問題を防止する。各実施形態によれば工場で取外し可能なバージョンと現場で切り離し可能なバージョンの両方が実証されている。
【００１８】
本発明はその詳細な説明とともに添付図面を参照することによって完全な理解が得られる。
【００１９】
（好ましい実施形態の詳細な説明）
一般に、本発明は主としてＬＧＡコネクタ用を意図した締め付け機構である。この締め付け機構は軽量で断面の高さが低い。これはピックアンドプレース型のアッセンブリ機器に取り付けることができ、工場で手直しが可能であり、また対応する各回路部材に開けた取付け孔がもはや不要になる。これによって回路部材の配線性が改良され、また各素子を締め付け機構と対向する回路部材の表面に取り付けることが可能になり、その結果価値のある実装面積が利用できるようになる。このコネクタクランプはまた、接触部材のアレイ上への制御された均一な力の転位をもたらし、熱膨張係数（ＣＴＥ）のずれを伴う問題を防止する。
【００２０】
初めに図１について説明すると、１対の電気回路部材２４および３４を電気的に相互接続するための従来技術による締め付け機構をもつコネクタ１０の断面図が示されている。コネクタ１０によって相互接続するのに適した回路部材の例には、プリント基板、回路モジュールなどがある。「プリント基板」という用語は、これに限定するものではないが、その中に１つまたは複数の導電性（すなわち、信号、電力および／または接地）層を含む多層回路構造を備えていることを意味している。プリント配線板としても知られる、このようなプリント基板は技術的によく知られており、これ以上の説明は必要ないと思われる。「回路モジュール」という用語は、モジュールの一部を形成することができる種々の電気素子（たとえば、半導体チップ、導電性回路構成部材、導電性ピンなど）を有する基板などの部材を備えていることを意味している。このようなモジュールも技術的によく知られており、これ以上の説明は必要ないと思われる。
【００２１】
コネクタ１０は複数の内部アパーチャすなわち開口部１４を有する一般的な電気絶縁性キャリア部材１２を備えている。開口部１４は一般に円筒形である。キャリア部材１２内の各開口部１４をおおむねふさぐように弾力性の接触部材１６が配置されている。接触部材１６は同時係属の米国特許出願第０９／４５７７７６号で教示されるような構成と組成であることが好ましい。
【００２２】
１つの実施例において、各接触部材１６の直径は約０．０２６インチであり、同部材の長さは約０．０４０インチである。開口部１４の直径は約０．０２８インチであり、接触部材１６の直径よりほんの１０００分の２、３インチ大きい。中心間距離は０．０５０インチであるが、必要があれば約０．０４０インチに減らすことができる。任意の用途に対し、各接触部材を用いて信号、電力、または接地の相互接続を形成することができる。
【００２３】
各接触部材１６の両側の各端部１８および２０は各回路部材を電気的に接触させるように設計されている。前述したように、これらの回路部材３４は、回路部材の上面に配置された平坦な導電性パッド（たとえば、銅端子）２８を有するプリント基板でよい。これらの回路部材は、その上に複数の半導体素子３２を有する基板２６を含む回路モジュール２４を備えることもできる。対応する薄く平坦な銅製の導電性パッド２８は回路モジュール２４の底部外表面上に配置することが可能である。導電性パッド２８が、これに対応する、各電気回路部材の一部を形成する回路構成部材と電気的に結合していることははっきりしている。これらのパッド２８は、各回路部材の動作要求条件に従って信号、電力、または接地の相互接続を形成することができる。
【００２４】
アラインメント開口部３７（図２ｅ）を備えることもできるキャリア１２は、対向する回路部材２４と３４の間で位置決めを行うように設計されており、キャリア１２によって位置が調整される。
【００２５】
対応する対の導電性パッド２８の間で適当な相互接続を形成するために、締め付け手段３８によって係合している間弾力性のある各接触部材１６は圧縮されている。締め付け手段３８は上部プレート４０、下部プレート４２、および複数の固定部材３０と固定保持部４４から成る。
【００２６】
上部プレート４０は回路部材２４の上面に接触し、これに力を加えることを目的としている。要求条件に応じて、上部プレート４０は回路部材２４の周辺のわずかな部分とだけ接触することもあるいはずっと広い部分と接触することもできる。上部プレート４０は固定手段３０が中を通過できる開口部４６を備えている。
【００２７】
下部プレート４２は回路部材３４の底面に接触し、回路部材３４を補強することを目的としている。この例では下部プレート４２は回路部材２４の下の全区域およびコネクタ１２を覆っており、これによって回路部材３４に剛性を付加して必要とされる全締め付け力を維持し、回路部材３４の過大な変形と損傷の可能性を防止している。下部プレート４２は固定部材３０が中を貫通できる結合用開口部４８も含んでいる。
【００２８】
固定部材３０および固定保持部４４は色々なやり方でまたさまざまな形状で実施することができる。この例では固定部材３０は、頭３１の直径が開口部４８より大きいねじを切ったボルトであり、これによって固定部材３０が常時適切に正常に機能する状態に維持されることを保証している。この例では固定保持部４４はねじ山のあるねじナットである。
【００２９】
本明細書で上述したように、従来技術の締め付け機構にはいくつかの制約があり、これにはピックアンドプレース機器に適合しない、取付け孔のせいで配線性が悪くなる、下部プレート４２が存在するため回路部材３４の背面に素子を配置することができないなどが含まれる。
【００３０】
ここで図２ａおよび２ｂについて説明すると、一対の電気回路部材２４および３４を電気的に相互接続するための本発明の締め付け機構を備えたコネクタ５０が示されている。これに適した回路部材の例には、プリント基板、回路モジュールなどがある。これらの実施形態では締め付け機構の現場での切り離しはできないが工場での手直しはたやすくできる。これは、現場でグレードアップするような機能が要求されず、かつできるだけ最低の製造コストが求められるような用途に適している。
【００３１】
締め付け手段５２は上部プレート５４、スペーサ５６、およびリリーフ・チャンバ５８から成る。上部プレート５４は回路部材２４の上面に接触し、これに力を加えることを意図している。要求条件に応じて、上部プレート５４は回路部材２４の周辺のわずかな部分とだけ接触することができあるいは回路部材２４のずっと広い部分と接触することもできる。この実施形態において、上部プレート５４は鋼または銅合金のような金属で作り、０．１００インチの厚さにすることが好ましい。鋼が強度上好ましい。
【００３２】
スペーサ５６は鋼のような金属で作ることが好ましいが、プラスチックなど他の材料で作ることもできる。リリーフ・チャンバ５８は鋼のような金属で作ることが好ましい。接触部材１６の高さを基準にしたスペーサ／リリーフ・チャンバの対６０の高さは、コネクタ５０の接触部材１６の変位、あるいはこの部材１６に対する力を調整するのに使用される。組み立て後に締め付け機構５２の耐用期間にわたってすべての接触部材１６上で所要の接触力を維持するために、スペーサ５６は弾力性があり頑丈であるべきである。リリーフ・チャンバ５８の断面の形はスペーサ５６の断面の形と相補関係にあるが、これよりはわずかに大きい。リリーフ・チャンバ５８は、このチャンバを回路部材３４に取り付けるために用いられる比較的平坦な面６２も与えている。
【００３３】
スペーサ５６とリリーフ・チャンバ５８は一体ユニットとして一緒に作用して上部プレート５４に締め付け力を与える。この実施形態では、スペーサ／チャンバの対６０は単に左と右に配置されたより長い帯状板であり、回路部材２４の後端およびキャリア１２まで伸びている。これの変形形態が要求される可能性があるが、これは十分に本発明の教示の範囲内にある。スペーサ／チャンバの対６０は、熱膨張変位によるずれを逃すために三次元すべての方向に動くことができるように設計されており、その結果取付け手段６４は、弾力性があって強固ではあるが熱応力が高くなって材料の薄い層を損傷させることを避けるために、可能な限り薄くすることができる。
【００３４】
この実施形態では、工場で手直しすることを意図した取付け手段６４によって、スペーサ５６が上部プレート５４に取り付けられ、リリーフ・チャンバ５８は回路部材３４に取り付けられる。この手直し作業手順を遂行するために、化学薬品（たとえば、溶解可能な接着剤）および冶金学的方法（薄いはんだ層）を含め多数の方法を使用することができる。
【００３５】
この締め付け機構５２がもたらす、ＣＴＥのずれを防止し、小型軽量にするなどの利益を徹底的に利用するために、コネクタ５０は、特に少ない締め付け力で結合する回路部材２４と３４の非平面性を吸収するコンプライアンスが高いことが好ましい。したがって、この締め付け機構５２は軽量にすることができ、また小型かつ低い断面高にすることができる。
【００３６】
上部プレート５４とスペーサ／チャンバの対６０の特定の形と寸法、および各材質等に限定するものではないが、これらのパラメータはある一定の要求条件に応じて変えることができ、これらの変形タイプは十分に本発明の範囲内にあることは当業者にとって明白であるにちがいない。
【００３７】
ここで図２ｃについて説明すると、回路部材３４の上の、図２ａに示される締め付け機構５２のスペーサ／リリーフ・チャンバの対を追加装備したもっと大きな回路部材２４（この図には示してない）の部位の平面図が示されている。たとえば、さらに大きな回路部材が要求され、この回路部材の広い範囲全体で過大なたわみを生じるような問題がある場合には、スペーサ／チャンバの対６０のもっと短い区分６６を追加して備えることが望ましいかもしれない。これらのもっと短い区分６６は同じ向きではあるが左側と右側の各対６０の間に配置することが好ましくは、これによってスペーサ／締め付けの各対６０間の距離が相当低減され、接触部材１６に対してより均一な締め付け力が維持される。
【００３８】
図２ｄについて説明すると、たとえば、回路部材２４が十分に小さくかつ十分に堅固であるためたわみが問題にならないような場合（たとえば、セラミック・モジュール）もあるかもしれない。これらのケースにおいては、スペーサ／リリーフ・チャンバの対６０を回路部材２４に直接取り付ける方が好ましいかもしれない。これによって、上部プレート５４（図２ａ）が不要になるので回路部材３４上で使われるスペースの量が低減され、コストが下がる。また、用途によっては対６０の全長は必要とされず、各側面側のスペーサ／チャンバ対のもっと短い区分の対６６（図２ｃ）で十分である可能性がある。これによって回路部材２４の下の相互接続に利用できる面積は最大になる。
【００３９】
回路部材２４とキャリア１２を回路モジュール３４に対して位置合わせする手段はこの実施形態に具体的に示されていないが、当業者にとっては、実施できる多数の方法がただちに明白になるにちがいない。同時係属の米国特許出願第０９／６４５８６０号および６０／２２７８５９号に例が開示されている。図２ｅに別の方法が開示されている。キャリア１２を回路部材３４に対して位置合わせするアラインメント手段をさらに備えるコネクタ７０が示されている。この実施形態では、アラインメント手段は複数のピン３３、はんだ、化学薬品、または他の技術３５で知られた取付け機構およびアラインメント開口部３７から成る。この方法を他の実施形態に適用するやり方は、本明細書で以下に説明することも含めて当業者にとって明らかであるにちがいない。
【００４０】
組み立て加工の間、対応する対の導電性パッド２８の間で適当な相互接続を形成するために弾力性のある各接触部材１６は組み立て固定処理（図示してない）によって圧縮され、締め付け手段５２によって保持される。
【００４１】
図３ａおよび図３ｂについて説明すると、一対の電気回路部材２４および３４を電気的に相互接続するための本発明の別の実施形態による締め付け機構７２を備えたコネクタ７０が示されている。この実施形態については締め付け機構７２が現場で切り離し可能である。これは、現場で回路部材２４をグレードアップしたりあるいは取り替える機能が要求されるような用途に適している。
【００４２】
締め付け手段７２は上部プレート７４、スペーサ７６、および保持部材７８から成る。上部プレート７４は回路部材２４の上面に接触し、これに力を加えることを意図している。要求条件に応じて、上部プレート７４は回路部材２４の周辺のわずかな部分とだけ接触することができあるいは回路部材２４のずっと広い部分と接触することもできる。この実施形態において、上部プレート７４は鋼または銅合金のような金属で作り、０．１００インチの厚さにすることが好ましい。鋼が強度上好ましい。
【００４３】
スペーサ７６は鋼のような金属で作ることが好ましいが、プラスチックなど他の材料で作ることもできる。組み立て後に締め付け機構７２の耐用期間にわたってすべての接触部材１６上で所要の接触力を維持するためにこれらは弾力性があり頑丈であるべきである。
【００４４】
各保持部材７８はケース８８、および止め９２をさらに含む内側ばね部材９０から成る。ケース８８、ばね部材９０、および止め９２は、金属またはプラスチックに限定するものではないがこれらの材料から押出し成形などの加工法により一体化部品として製造することができる。別の方法として、ばね部材９０と止め９２は、ばね鋼などの材料からＣ字形のばねとして成形し、その後、最適な材料からケース８８を成形できる金型または押出し成形の内部に組み込むことができる。
【００４５】
ケース８８は保持部材７８のハウジングであるがそれ以上のいくつかの機能を提供する。ケース８８はこれを回路部材３４に取り付けるために用いられる比較的平坦な面８２を与えている。これは、保持部材７８内にスペーサ７６を挿入するためのおおまかな位置調整も可能にし、またばね部材９０が外側に外れるのを抑制している。
【００４６】
スペーサ７６がいったん保持部材７８内に挿入されると、それらは一体ユニットとして一緒に作用して上部プレート７４に締め付け力を与える。この実施形態では、スペーサ／保持部材の対８０は単に左と右に配置されたより長い帯状板であり、回路部材２４の後端およびキャリア１２まで伸びている。図２ｃ〜２ｄに対の２つを示したスペーサ／保持部材の対８０の拡張例もまた本明細書で同様に使用することができ、これは十分に本発明の教示の範囲内にある。
【００４７】
接触部材１６の高さを基準にしたスペーサ７６と止め９２の間の境界面の垂直位置によって、コネクタ７０の接触部材１６の変位、あるいはこの部材１６に対する力を調整する。ばね部材９０および止め９２は、動作時の熱膨張変位によるずれを逃すために動くことが可能なように設計されており、その結果取付け手段８４は、弾力性があって強固ではあるが熱応力が高くなって材料の薄い層を損傷させることを避けるために、可能な限り薄くすることができる。
【００４８】
当業者にとっては、特定の要求条件に応じて変えることができる、コネクタ７０の各素子の特定の形、寸法、加工法および材質等、これに限定するものではないが、これらの無数の利用可能な代替の設計および製造方法について明白であるにちがいない。これらの変形タイプは十分に本発明の範囲内にある。
【００４９】
この実施形態では、工場で手直しすることを意図した取付け手段８４によって、スペーサ７６が上部プレート７４に取り付けられ、保持部材７８は回路部材３４に取り付けられる。この手直し作業手順を遂行するために、化学薬品（たとえば、溶解可能な接着剤）および冶金学的方法（薄いはんだ層）を含め多数の方法を使用することができる。
【００５０】
この締め付け機構７２がもたらすような、ＣＴＥのずれを防止し、小型軽量にするなどの利益を徹底的に利用するために、コネクタ７０は、特に少ない締め付け力で結合する回路部材２４と３４の非平面性を吸収するコンプライアンスが高いことが好ましい。したがって、この締め付け機構７２は軽量にすることができ、また小型かつ低い断面高にすることができる。
【００５１】
相互接続を可能にするために、回路部材２４（スペーサ７６が取り付けてある）は保持部材７８内に垂直に挿入し、ばね部材９０の止め９２によって保持することを意図している。回路部材２４（スペーサ７６が取り付けてある）の取り外しはいくつかのやり方で達成することができる。最も簡単なのは回路部材２４を横向きに保持部材７８の全長にわたって滑らせるか、または図２ｃに示すようにいくつかのセグメントに分けられた保持部材についてずっと短い距離を滑らせる方法である。機械的手段を組み込んだ別の系統の解決策として、回路部材２４の取り外しを可能にするために回転してばね部材９０と止め９２を開くことができる簡単なカムを用いた機構が挙げられる。
【００５２】
図３ｃについて説明すると、図３ａに示される締め付け機構を取り外す代替方法を可能にするコネクタの締め付け機構のばね部材９４と止め９６の平面図が示されている。保持部材７８の止め９２がばね部材９０の全長にわたって均一な幅を有しているような図３ａに示される形状と比較すると、止め９６はセグメントに分けられたスペーサ７６（図示してない）が挿入される場所にだけ対応して配置される。これによって回路部材２４を取り外すのに要する距離が著しく低減され隣接する各接触部材１６間の距離のおよそ半分になる（図３ａ）。
【００５３】
多数の回路部材とコネクタに対し保持力をもたらす締め付け機構については本明細書で上記に開示した実施形態の拡張例がある。この実施例を図４に示す。
【００５４】
特定の動作要件や環境に合わせて変えた他の変更形態や変更が当業者にとって明白であるので、本発明は、本開示のために選定した実施例に限定されるものではないと考えられ、本発明の真の精神と範囲から逸脱しないすべての変更および変更形態を含むものである。
【００５５】
このように発明について述べてきたが、特許によって保護することが望ましいものは添付の請求範囲に提示されている。
【図面の簡単な説明】
【図１】
従来技術によって１対の回路部材間に相互接続を与えるためにこの回路部材の間に配置され、この部材と位置を揃えたコネクタ用締め付け機構の拡大側断面図である。
【図２ａ】
本発明の一実施形態によるコネクタ用締め付け機構の拡大側断面図である。
【図２ｂ】
図２ａに示される締め付け機構の１対のスペーサ／リリーフ・チャンバの拡大側断面図である。
【図２ｃ】
図２ａに示される締め付け機構のスペーサ／リリーフ・チャンバの対を追加装備した回路部材上の部位の平面図である。
【図２ｄ】
回路部材に直接取り付けるスペーサ／リリーフ・チャンバを備えた小型の回路部材の拡大側断面図である。
【図２ｅ】
アラインメント手段をさらに備える、図２ａに示す締め付け機構の拡大側断面図である。
【図３ａ】
本発明の第２の実施形態による、現場で切り離しできるコネクタ用締め付け機構の拡大側断面図である。
【図３ｂ】
図３ａに示される締め付け機構の１対のスペーサ／保持部材の拡大側断面図である。
【図３ｃ】
図３ａに示される締め付け機構の係合および取り外しの代替方法を可能にする、コネクタの締め付け機構のばね部材と止めの平面図である。
【図４】
多数の回路部材およびコネクタで使用するための図３ａに示される現場で切り離しできる締め付け機構の拡大側断面図である。
【国際公開パンフレット】
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【国際調査報告】
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