(57)【要約】２個のプリント回路基板を有する装置において、それぞれのプリント回路基板には、これらのプリント回路基板を電気的に相互接続するための少なくとも一つの電気接点素子を設ける。一方の電気接点素子は、一方のプリント回路基板から形成した少なくとも一個の導電性のピンを有し、これに対し、他方の電気接点素子を、他方のプリント回路基板内の少なくとも一個の孔によって形成し、この孔の壁面を導電層により被覆する。
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
それぞれプリント回路を設けた、少なくとも２個のプリント回路基板を有する装置であって、これらプリント回路基板には、それぞれプリント回路基板を電気的に相互接続する電気接点素子を有する装置において、
一方のプリント回路基板の電気接点素子を、この一方のプリント回路基板と一体となるように製造した複数個の導電性のピンにより形成し、また他方のプリント回路基板の電気接点素子を、この他方のプリント回路基板内に製造した導電性の内面を有する複数個の空所により形成し、前記ピンを対応する前記空所に挿入し、かつ空所にはんだにより固定することを特徴とする少なくとも２個のプリント回路基板を有する装置。
【請求項２】
前記導電性のピンの全ての側面を導電性材料、特に金属で被覆した請求項１記載の装置。
【請求項３】
前記空所の内面の全ての側面を導電性材料、特に金属で被覆した請求項１又は２記載の装置。
【請求項４】
前記導電性材料を電気分解によって設けた請求項２又は３記載の装置。
【請求項５】
前記導電性材料の厚さを２５μｍ〜４０μｍの範囲、好適には約３５μとした請求項２乃至４のいずれか一項に記載の装置。
【請求項６】
前記導電性のピンの直径を３ｍｍ以下、好適には２ｍｍ以下、より好適には１．５ｍｍ以下とした請求項１乃至５のいずれか一項に記載の装置。
【請求項７】
請求項１乃至６のいずれか一項に記載の装置の一部であるプリント回路基板を製造するため、導電性のピンを、一方のプリント回路基板からの材料の除去、特に切削加工又はドリル加工による除去により形成することを特徴とするプリント回路基板の製造方法。
【請求項８】
一方のプリント回路基板の隣接する導電性のピン間の電気的絶縁を、この一方のプリント回路基板からピンの中間にある材料を特に切削加工又はドリル加工することにより得る請求項７記載の方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
本発明は、それぞれプリント回路を設けた、少なくとも２個のプリント回路基板を有する装置であって、これらプリント回路基板には、それぞれプリント回路基板を電気的に相互接続する電気接点素子を有する装置に関するものである。
【０００２】
このような装置は独国特許第１９６ ３６ ３３５号明細書（Ｓｉｅｍｅｎｓ ＡＧ）から既知である。この既知の装置において、いわゆるドーターボードは、別個のコネクタを用いていわゆるマザーボード上に直角をなすよう固定しており、この目的のために、ドーターボードをコネクタのスロットに配置し、次にドーターボード及びコネクタの全体をマザーボードに接続する。ドーターボードの両端の平坦側面は、互いに離間し複数個の金属接点細条の形式の様々な接点素子を有し、これら接点素子は、ドーターボードの取付状態で、スロットのいずれかの面に位置するコネクタの対応する接点素子と電気的に接続する。次に、コネクタの接点をマザーボードの接点素子にはんだ付け接続することにより、ドーターボード及びコネクタの全体をマザーボードに導電的に接続する。このようにして、双方のプリント回路基板のプリント回路を電気的に相互接続する。
【０００３】
上述の独国特許公報から既知の装置の欠点は、一方ではドーターボードとコネクタとの間の電気接続、他方ではドーターボード及びコネクタとマザーボードとの電気接続が実用上極めて弱いことにある。このことは、上述の金属接点細条とコネクタの接点素子との間の電気接続が、例えばドーターボードのずれにより容易に妨害され得るとともに、全体に機械的な荷重が加わるとき、マザーボードとのはんだ接触が容易に剥離する恐れがあるという事実に起因する。
【０００４】
本発明の目的は、プリント回路基板間の信頼性のある電気接続が得られるように、従来技術の装置を改良することにある。この目的を達成するために、冒頭の段落に記載したタイプの本発明装置は、
一方のプリント回路基板の電気接点素子を、この一方のプリント回路基板と一体となるように製造した複数個の導電性のピンにより形成し、また他方のプリント回路基板の電気接点素子を、この他方のプリント回路基板内に形成した導電性の内面を有する複数個の空所により形成し、前記ピンを対応する前記空所に挿入し、かつ空所にはんだにより固定することを特徴とする。好ましくは、マザーボード及びドーターボードは互いに直交するように取付ける。これらのピンとそれぞれの空所との電気的接続は、ピンの外面及び空所の内面の全側面に導電性材料、好ましくは金属を被覆することにより達成する。本発明の装置は、プリント回路基板間に信頼性のある電気的接続を生ずる別個のコネクタが不要であるという特別な利点を有する。
【０００５】
本発明による装置の好適な実施例においては、導電性材料は、電気分解によりピンの外面及び空所内面に設ける。
【０００６】
本発明による装置の他の好適な実施例においては、導電性材料の厚さを２５μｍ〜４０μｍの範囲、特に約３５μｍとするとよい。
【０００７】
本発明による装置の他の好適な実施例においては、導電性のピンの直径を、３ｍｍ以下、特に２ｍｍ以下、とりわけ１．５ｍｍ以下とするとよい。
【０００８】
更に、本発明は、本発明による装置の一部であるプリント回路基板の製造方法に関するものであり、導電性のピンを、一方のプリント回路基板からの材料の除去、特に切削加工又はドリル加工による除去により形成することを特徴とする。好ましくは、一方のプリント回路基板の隣接する導電性のピン間の電気的絶縁を、この一方のプリント回路基板からピンの中間にある材料を特に切削加工又はドリル加工することにより得る。
【０００９】
本発明のこれらの及びその他の特徴を以下に記載する実施例につき説明し明らかにする。
図１は、プリント回路を設けたマザーボード１及びドーターボード２を示し、これらのプリント回路の銅細条を参照番号３で示す。この実施例においては、マザーボード１は、ドリルで削孔した１８個の円形空所４を１８個設け、その内面を金属化する。ドーターボード２は、この円形空所４に対応する矩形断面の１８個の金属化ピン５を有す。これら金属化ピン５は、ドーターボード２から切削加工し、従って、このドーターボードと一体である。隣接しているピン５間のドーターボード２の領域内の金属トラックによって、隣接のピン５間に導電接触を生じるのを排除するため、これらの領域は参照番号６で示す半円形アーチ形状に切削加工する。上述の用語「金属化する」及びこれに関連する記載は、ここでは、円形空所４の全内面及びピン５の全外面を好ましくは厚さ３５μｍ の金属層で被覆することを意味するものと理解されたい。
【００１０】
図２は、図１のプリント回路基板１、２の取付状態を示すもので、組立体の取付けを信頼性あるものとするため、円形空所４と対応するピン５との間にはんだ７を設ける。
【００１１】
本発明は、図示の実施例に限定するものではなく、特許請求の範囲内での様々な変形を含むものである。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の好適な実施例によるマザーボード及びドーターボードの線図的な斜視図である。
【図２】動作状態にある図１のプリント回路基板示す。
【国際公開パンフレット】
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【国際調査報告】
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