(57)【要約】ステントの所望の部分を、ステント基体が吸収可能な波長におけるレーザーからのレーザービームをステント基体表面の少なくとも一部に照射することによって、ステント基体表面を制御されたレベルにおいて融解させた後ステント材料を固化させて研磨し得る。
2004510545.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ステント基体を提供する工程と、
ステント基体が吸収可能な波長において作動するレーザーを提供する工程と、
ステント基体表面を制御されたレベルで融解させるために、ステント基体表面の少なくとも一部に、ステント基体に吸収される波長におけるレーザーからのレーザービームを照射する工程と、
基体材料を固化させる工程とからなる方法。
【請求項２】
請求項１に記載の方法であって、照射工程中ステントの周囲に不活性ガスを提供する工程をさらに含む方法。
【請求項３】
請求項２に記載の方法であって、前記ステント基体はステンレス鋼から形成されている方法。
【請求項４】
請求項１に記載の方法であって、前記照射工程の前にステント基体をチャンバ内に配置し、前記照射工程の前に該チャンバ内を真空にする方法。
【請求項５】
請求項４に記載の方法であって、前記照射工程中、ステント基体が真空に維持される方法。
【請求項６】
請求項５に記載の方法であって、前記ステント基体はステンレス鋼から形成されている方法。
【請求項７】
請求項１に記載の方法であって、前記ステント基体の全体を研磨する方法。
【請求項８】
請求項７に記載の方法であって、前記ステント基体の一部を横断して前記レーザーを走査させる方法。
【請求項９】
請求項１に記載の方法であって、前記レーザーはパルスレーザーである方法。
【請求項１０】
請求項１に記載の方法であって、前記レーザーは連続レーザーであり、前記ビームは変調されている方法。
【請求項１１】
請求項１０に記載の方法であって、前記レーザービームは、シャッターによって変調されている方法。
【請求項１２】
請求項１１に記載の方法であって、前記シャッターは機械的要素または光学的要素である方法。
【請求項１３】
請求項１に記載の方法であって、ステント基体はポリマー材料から形成されている方法。
【請求項１４】
請求項１３に記載の方法であって、レーザーはエキシマレーザーまたはＣＯ２レーザーである方法。
【請求項１５】
請求項１に記載の方法であって、ステント基体は金属から形成されている方法。
【請求項１６】
請求項１に記載の方法であって、ステントは被膜を有する方法。
【請求項１７】
請求項１６に記載の方法であって、前記被膜は金である方法。
【請求項１８】
請求項１に記載の方法であって、ステント基体の少なくとも一部を電解研磨する工程をさらに含む方法。
【請求項１９】
請求項１に記載の方法であって、前記ステント基体はシートであり、さらに該シートを丸める工程と、該シートを溶接してチューブを形成する工程とを含む方法。
【請求項２０】
請求項１９に記載の方法であって、前記シートは、レーザーエッチング、化学的エッチング、機械的切削および放電加工のうちから選択される方法を使用して切り込まれたパターンをその中に有する方法。
【請求項２１】
請求項１に記載の方法であって、前記ステント基体はチューブである方法。
【請求項２２】
請求項２１に記載の方法であって、前記チューブは、レーザーエッチング、化学的エッチング、機械的切削および放電加工のうちから選択される方法を使用して切り込まれたパターンをその中に有する方法。
【請求項２３】
請求項１に記載の方法であって、前記ステント基体は内面および外面を有し、レーザービームをステントの内面の一部に指向させてステントの内面の一部を研磨する方法。
【請求項２４】
請求項１に記載の方法であって、前記ステント基体は内面、外面、および該内面と外面との間に延びる複数の側面を有し、レーザービームをステントの側面の少なくとも一つの少なくとも一部に指向させて、該側面の一部を研磨する方法。
【請求項２５】
請求項２４に記載の方法であって、前記側面の全部を研磨する方法。
【請求項２６】
請求項１に記載の方法であって、前記ステント基体は内面、外面、および該内面と外面との間に延びる複数の側面、ならびに内面と側面との接合部分および外面と側面との接合部分に形成された複数の縁部を有し、レーザービームを該縁部の少なくとも一つの一部に指向させて、該縁部の一部を研磨する方法。
【請求項２７】
請求項２６に記載の方法であって、前記縁部の全部を研磨する方法。
【請求項２８】
ステント基体の少なくとも一部を研磨する方法であって、
ステント基体を提供する工程と、
ステント基体が吸収可能な波長において作動するレーザーを提供する工程と、
レーザーからのレーザービーム出力をステント基体の少なくとも一部に指向させる工程とからなり、前記レーザービームは約１〜５０００Ｊ／ｃｍ２のフルエンスによって特徴づけられている方法。
【請求項２９】
請求項２８に記載の方法であって、前記レーザーはパルスレーザーである方法。
【請求項３０】
請求項２８に記載の方法であって、前記レーザービームは約１０４〜１０６ワット／ｃｍ２の強度によって特徴づけられている方法。
【請求項３１】
ステント基体の少なくとも一部を研磨する方法であって、
ステント基体を提供する工程と、
ステント基体が吸収可能な波長において作動するレーザーを提供する工程と、
レーザーからのレーザービーム出力をステント基体の一部に指向させる工程とからなり、該レーザービームはステント基体の表面層を、レーザービームが衝突するステント基体の一部において、ステント基体の厚さの約５％以下の深度まで融解させる方法。
【請求項３２】
カテーテルと共に使用する医療用ガイドワイヤーの少なくとも一部を研磨する方法であって、
医療用ガイドワイヤーを提供する工程と、
レーザーを提供する工程と、
レーザービームが衝突するガイドワイヤーの一部においてガイドワイヤーの表面を制御されたレベルで融解させるために、ガイドワイヤーの表面にガイドワイヤーに吸収される波長におけるレーザーからの放射ビームを照射する工程と、
ガイドワイヤーの表面を固化させる工程とからなる方法。
【請求項３３】
ガイドワイヤーの少なくとも一部を研磨する方法であって、
ガイドワイヤーを提供する工程と、
ガイドワイヤーが吸収可能な波長において作動するレーザーを提供する工程と、
レーザーからのレーザービーム出力をガイドワイヤーの一部に指向させる工程とからなり、該レーザービームはガイドワイヤーの表面層を、レーザービームが衝突するガイドワイヤーの一部においてガイドワイヤーの厚さの約５％以下の深度まで融解させる方法。
【請求項３４】
カテーテルシステムと共に使用する構成要素の少なくとも一部を研磨する方法であって、
カテーテルシステムと共に使用する構成要素を提供する工程と、
カテーテルシステムと共に使用する構成要素が吸収可能な波長において作動するレーザーを提供する工程と、
レーザーからのレーザー出力を、カテーテルシステムと共に使用する構成要素の少なくとも一部に指向させる工程と、該レーザービームはカテーテルシステムと共に使用する構成要素の表面層を、レーザービームが衝突する該構成要素の一部において同構成要素の厚さの約５％以下の深度まで融解させることとからなる方法。
【請求項３５】
請求項３４に記載の方法であって、前記構成要素は、ステントまたは大動脈フィルターである方法。
【請求項３６】
請求項３４に記載の方法であって、前記構成要素はガイドワイヤーである方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
（発明の背景）
身体の脈管にステントを挿入するに先立ち、一般にステント縁部の鋭い角を研磨して除去し、可能な限り平滑な面を提供することが必要である。鋭い縁部の存在によって直接血管が損傷することがあり、損傷部位に血栓および他の沈着物が集合し得る。ステントがバルーンによって拡張可能である場合は、鋭い縁部の存在がバルーン破裂をも誘発する可能性がある。ステント表面が粗いと、栓子や再狭窄の形成等、内科的合併症を生じる結果となる。
【０００２】
研磨が有益な他のインプラント可能な医療用装置には、大静脈フィルターがある。
ステントおよび大静脈フィルターの研磨には、多くの技術が使用されている。このような技術の一つには、ステントが形成される材料を研磨剤を使用して研磨する方法がある。ステント形成前の研磨が不可能な場合は、形成されたステントを研磨剤または電界研磨技術を使用して研磨することができる。ステントを研磨する際に研磨剤を使用することは、米国特許第５，７４６，６９１号、米国特許第５，７８８，５５８号、米国特許第５，９０２，４７５号、米国特許第６，０８６，４５５号に開示されている。電界研磨技術は、米国特許第５，３４４，４２５号に開示されている。電界研磨技術は一般に、表面を３００〜４００ｎｍの平均粗度Ｒａまで研磨する。しかしながら電界研磨技術は、ステンレス鋼、銅合金およびアルミニウム合金などの特定の表面のみに適する。
【０００３】
電界研磨技術は、米国特許第５，１７８，１５８号に開示されているように、医療用ガイドワイヤーの研磨に使用されている。
現在でも、ステント、大静脈フィルター、および医療用ガイドワイヤーの、より平滑な表面を得るための新規な研磨技術が必要とされている。
【０００４】
本願に言及する全ての米国特許および米国特許出願、ならびに他の刊行物は、参照により完全に本願に援用される。
本願の様々な実施態様を以下に要約する。本発明の更なる詳細および／または本発明の更なる実施態様は、以下の「発明の詳細な説明」にて見出すことができる。
【０００５】
（発明の概要）
一実施態様において、本発明は、ステント基体の少なくとも一部を研磨する方法に関する。本方法は、ステント基体を提供する工程と、ステント基体が吸収可能な波長において作動するレーザーを提供する工程と、ステント基体表面を制御されたレベルで融解させるために、ステント基体表面にステント基体に吸収される波長におけるレーザーからのレーザービームを照射する工程とからなる。最終的に、ステント基体を固化させる。
【０００６】
本発明はまた、ステント基体を提供する工程と、ステント基体が吸収可能な波長において作動するレーザーを提供する工程と、レーザーからのレーザービーム出力をステント基体の一部に指向させる工程とからなり、該レーザービームは、約１〜５００Ｊ／ｃｍ２のフルエンスによって特徴づけられている、ステント基体の少なくとも一部を研磨する方法にも関する。
【０００７】
本発明はまた、ステント基体を提供する工程と、ステント基体が吸収可能な波長において作動するレーザーを提供する工程と、レーザーからのレーザービーム出力をステント基体の一部に指向させる工程とからなり、該レーザービームはステント基体の表面層を、レーザービームが衝突するステント基体の一部において、ステント基体の厚さの５％以下の深度まで融解させる、ステント基体の少なくとも一部を研磨する方法にも関する。
【０００８】
本発明はさらに、カテーテルと共に使用する医療用ガイドワイヤーの少なくとも一部を研磨する方法に関する。本方法は、医療用ガイドワイヤーを提供する工程と、レーザーを提供する工程と、レーザービームが衝突するガイドワイヤーの一部においてガイドワイヤーの表面を制御されたレベルで融解させるために、ガイドワイヤーの表面にガイドワイヤーに吸収される波長におけるレーザーからの放射ビームを照射する工程とからなる。最終的に、ガイドワイヤーの表面を固化させる。
【０００９】
本発明はまた、ガイドワイヤーを提供する工程と、ガイドワイヤーが吸収可能な波長において作動するレーザーを提供する工程と、レーザーからのレーザービーム出力をガイドワイヤーの一部に指向させる工程とからなり、該レーザービームはガイドワイヤーの表面層を、レーザービームが衝突するガイドワイヤーの一部においてガイドワイヤーの厚さの５％以下の深度まで融解させる、ガイドワイヤーの少なくとも一部を研磨する方法にも関する。
【００１０】
本発明はまた、カテーテルシステムと共に使用する構成要素の少なくとも一部を研磨する方法にも関する。本方法は、カテーテルシステムと共に使用する構成要素を提供する工程と、カテーテルシステムと共に使用する構成要素が吸収可能な波長において作動するレーザーを提供する工程と、レーザーからのレーザービーム出力をカテーテルシステムと共に使用する構成要素の一部に指向させる工程とからなり、該レーザービームはカテーテルシステムと共に使用する構成要素の表面層を、レーザービームが衝突する構成要素の一部において構成要素の厚さの５％以下の深度まで融解させる。
【００１１】
（発明の詳細な説明）
本発明は多数の異なる形態にて実施されるが、本願では本発明の特定の好ましい実施態様を詳細に記述する。この記述は本発明の原理の例証であり、本発明を説明する実施態様に限定することを意図するものではない。
【００１２】
本開示においては、他に指示がない限りは、異なる図面に使用する同一の参照番号は同一の構成要素を意味するものとする。
さらに本開示においては、用語「ステント基体」は、ステントおよびステント前駆体を意味する。ステント前駆体は、丸めたりまたは他の方法で管状ステントが形成される以前のシート材料を含む。シートはその中にステントパターンが切削されるか、または他の方法で形成されていてもよい。ステント前駆体は、その中にステントパターンが切削されるか、または他の方法で形成されている管をも含む。
【００１３】
図１において、典型的な管状ステント基体を１１０に示す。ステント基体１１０は、外面１３０、内面１３２、および外面１３０と内面１３２との間に延びる側面１１８を有する。縁部１２０は、内面と側面との接合部分、および外面と側面との接合部分によって形成されている。ステント１１０は、複数の互いに連結する波状バンド１４０を備える。各バンド１４０は、複数の互いに連結するストラット１４２を備える。隣接するバンドは、連結部材１４４によって互いに接合されている。
【００１４】
本発明の平滑化方法を実行するための配置の全体を、図２の符号１００に示す。レーザー１０８からのレーザービーム１０４出力はステント基体１１０の表面に指向される指向。レーザー１０４は、波長１．０６４μｍにおいて作動するパルスＮｄ：ＹＡＧレーザーである。ステント基体の表面層を融解し得る放射を出力する他の任意の適切なレーザーを使用してもよい。特定のレーザーの選択は、ステント基体の表面材料に依存する。例えば、ステント基体の表面がポリマー材料から形成されている場合は、エキシマレーザーまたはＣＯ２レーザーが使用され得る。ステント基体の表面がステンレス鋼またはニチノール（商標）等の金属から形成されている場合は、Ｎｄ：ＹＡＧレーザー、ＣＯ２レーザー、倍周波数ＹＡＧレーザー、ダイオードレーザー、または他のレーザーが使用され得る。ステントが金で被覆されている場合には、５３２ｎｍ、第二調波波長において作動するパルスＮｄ：ＹＡＧレーザーが使用され得る。金を有するステントのレーザープロセスの他の態様は、同時係属中の米国特許出願第０９／４５８，８５１号に開示されている。レーザービーム１０８は、光学素子１１４を使用して一点に集束される。光学素子１１４は、ビームを所望の焦点サイズに集束させるための、図２に示す単一レンズまたは複数のレンズからなる。ビーム領域内のステント基体表面および薄い下層が融解し固化することによって、ステント基体が研磨される。
【００１５】
理論的に裏付けされているわけではないが、研磨効果は、液体金属を固化する前に平滑化する、融解液体表面張力および重力により達成されるものと思われる。
【００１６】
融解領域の深度は、主として、照射領域に供給されるエネルギー量、および継続時間、即ち基体表面上の特定位置が照射される間の時間によって制御される。パルスレーザービームの場合は、継続時間はパルス持続時間およびパルス周波数によって制御される。エネルギー量は、ビーム発振出力、ビーム源とビーム衝突領域との間の減衰、ビーム集束の程度、ビーム空間特性によって制御される。
【００１７】
照射領域に供給するエネルギー量および継続時間を調整することによって、下部のステント基体層の温度をかなり上昇させることなく、材料の薄い表面層を融解および研磨することが可能である。ステント基体材料の熱伝導率が低く熱容量が高い場合には、より長いパルス持続時間を使用し得る。ステント基体材料の熱伝導率が高く熱容量が低い場合には、より短いパルス持続時間を使用する必要がある。本発明の方法を使用すると、Ｒａ２０ｎｍ以下の平均表面粗度が達成され得る。本発明の方法を使用してステント基体表面の波型も平滑化され得る。
【００１８】
パルスレーザーを使用することが望ましい。連続レーザーを使用する場合は、レーザービームを、例えば機械的または光学的シャッター等によって変調して過度のエネルギー蓄積を防止し得る。過度のエネルギー蓄積は、ステント基体またはレーザービームのうちの一方を、相対的に移動させることによっても防止し得る。
【００１９】
ステント基体は、図２に示すような管状であっても図３に示すようなシート状であってもよい。研磨中、ステントがシート状の場合は、シート両面を研磨することができるので、形成されたステントは内面および外面の両方が研磨されている。この技術はラインオブサイト技術（ａ ｌｉｎｅ ｏｆ ｓｉｇｈｔ ｔｅｃｈｎｉｑｕｅ）であるため、管形成前のシート両面の処理は、管から形成されるステントに可能な研磨プロセスよりも、単純な研磨プロセスとなる。
【００２０】
管状ステント基体の場合は、図４に示すように、レーザービーム１０４を光学素子１１４を使用して隣接するストラット間の隙間１１２を通って指向および集束させることにより、ステント基体１１０の内面を研磨することができる。ステント基体１１０の長手方向断面を示す。レーザービーム焦点範囲をやや深く選択することによって、内面は研磨されるが、ステント外面におけるレーザービーム強度はより低くなるため、ステント外面はレーザービームの影響を受けないままとなり得る。
【００２１】
本発明は、ステント基体の選択された一部の研磨およびステント基体全体の研磨を考慮するものである。ステント外部表面は、図２の管状ステント基体および図３のシート状ステント基体に示すように、ステント基体１１０の外部表面にレーザービーム１０８を直角に衝突させることによって研磨することができる。
【００２２】
図５に示すように、管状ステント基体の外径も、ステント基体１１０の外面１３０におけるレーザービームが所望の強度となるように、レーザービームを光学素子１１４通して集束させることによって研磨することができる。ストラット間の隙間１１２を貫通するビームはいずれの部分も発散するよう設計されているため、管状ステント基体の内面１３２には低強度ビームが照射され研磨効果を有さない。ステント基体１１０の横方向断面を、図５に示す。
【００２３】
ステントのストラットの縁部または側面は、図６に示すように、管状ステント基体１１０に正接ビーム１０４を指向することによって研磨され得る。正接ビーム１０４を、ステント基体１１０の側面１１８および縁部１２０に衝突させることによって、ステント基体の側面１１８および縁部１２０を研磨する。ステント基体１１０の横方向断面を図６に示し、縦方向断面を図７に示す。
【００２４】
ステント基体の一部をマスキングすることによって、ステント基体の選択された部分を研磨することができる。マスキングは、ステント基体表面上に適切なマスク物質を被覆してもよいし、ビーム経路に別個の装置の少なくとも一部を配置してもよい。
【００２５】
ステント基体を取り扱う際には、レーザービームを静止状態に保持して、ステント基体を、ビーム経路内で回転および／または平行移動もしくは他の方法にて移動させ得る。代わりに、ステント基体をマンドレルを含む任意の適切な装置によって静止状態に保持して、レーザービームを移動させてもよい。後者の場合、レーザーは、レーザー自体を移動させるか、または光学系を通してビームを再集束させ得る。例えば、管状ステント基体の場合は、レーザーを、ステント基体の周囲に配置したリング上に搭載して、ステント基体外周の周囲をリングに沿って移動させ得る。リングもまたステント基体に対して長手方向に平行移動させてもよく、またはリングを定位置に固定してステント基体を長手方向に移動させてもよい。本発明の譲受人に譲渡された、同時係属中の、代理人整理番号Ｓ６３．２−８７６５の「カテーテルの周囲にレーザー光線を適用する方法（Ｍｅｔｈｏｄ ｏｆ Ａｐｐｌｙｉｎｇ ａ Ｌａｓｅｒ Ｂｅａｍ Ａｒｏｕｎｄ ｔｈｅ Ｃｉｒｃｕｍｆｅｒｅｎｃｅ ｏｆ ａ Ｃａｔｈｅｔｅｒ） 」と題名された米国特許出願に開示されているように、ビームをリングに集束させて外周バンドを研磨してもよい。
【００２６】
ステント基体が管状の場合は、レーザー研磨前に所望のステントパターンが切り込まれ得る。本発明はレーザー研磨後にステントパターンを切り込むことも考慮している。
【００２７】
同様に、ステント基体がシート状の場合は、研磨前にシート内にステントパターンを切り込まれることが望ましい。本発明は、研磨後にシート内にパターンを切り込むことも考慮している。研磨を何時行なうかに関らず、その後、シートを丸めて管状にして溶接する。溶接したステントをその後、溶接部に沿ってレーザー研磨、電解研磨または研磨材研磨によってさらに研磨して、溶接によって生じた表面の不規な部分を全て除去する。
【００２８】
管内およびシート内にステントパターンを切り込む技術は当業者によく知られており、レーザーエッチング、化学エッチング、機械的切削および放電加工が含まれる。
【００２９】
本発明を実施する際に、容易に酸化される金属、例えばステンレス鋼またはチタンを含むステント基体を研磨する場合は、基体表面から酸素を排除することが望ましい。酸素の排除は、ステント基体周囲に不活性シールドガスを提供することによって達成し得る。例えば、ステント基体をチャンバ内に配置し、チャンバ内に不活性ガスを提供してもよい。適切な不活性ガスには、酸化を防止する、窒素、アルゴン、クリプトン、キセノンおよびその他の気体が含まれる。ステント基体をチャンバ内に提供して、チャンバ内を脱気して酸素を排除してもよい。チャンバを、ステント基体が照射される前に脱気して、照射工程中、チャンバを真空に維持することが望ましい。真空下での照射は、プラズマ形成の傾向をも減少させる。ステント基体材料が、例えば金など、容易に酸化されない場合は、酸素除去の問題はない。
【００３０】
本発明によれば、ステンレス鋼のステント基体は、１．０６４ｎｍにおいて作動するパルスＮｄ：Ｙａｇレーザーを使用して研磨し得る。レーザーエネルギーは、指向によってまたはファイバーを介して供給され得る。単一パルス持続時間が１０μｍ〜１ｍｓの範囲、パルスエネルギーが１ｍＪ〜１Ｊの範囲、焦点サイズの直径が約１００〜８００μｍの範囲ものが、ビームを照射してステントの一部を研磨するのに十分である。パルス持続時間が１０μ〜０．１ｍｓの範囲、焦点距離１００ｍｍのレンズを使用して、焦点サイズが４００μｍ、焦点深度が０．５ｍｍに集束されることが望ましい。パルスエネルギーが、５０ｍＪ〜２５０ｍＪの範囲であることもまた望ましい。焦点サイズよりも大きなステント部分を研磨する場合は、パルス反復率は約１〜５０Ｈｚである。焦点サイズを越える研磨領域を研磨する場合は、約１Ｈｚのパルス反復率を使用することが望ましい。これらのパラメータは例証であることに留意されたい。上記の範囲外のパラメータを、ステント研磨に使用することもできる。例えば、ビームがより小さな焦点サイズに集束される場合は、より短い持続時間および／またはより低いエネルギーのパルスが使用され得る。融解が過度に行われずに十分に研磨できる表面融解が可能なバラメータが選択される。
【００３１】
本発明は、ステント基体の少なくとも一部を研磨する方法であって、ステント基体を提供する工程と、ステント基体が吸収可能な波長において作動するレーザーを提供する工程と、レーザーからのレーザービーム出力をステント基体の少なくとも一部に指向させる工程とからなり、前記レーザービームは約１〜５０００Ｊ／ｃｍ２のフルエンスによって特徴づけられている方法にも関する。このフルエンスの範囲にて、ステント基体の表面は平滑になり研磨される。
【００３２】
本発明は、ステント基体の少なくとも一部を研磨する方法であって、ステント基体を提供する工程と、ステント基体が吸収可能な波長におけるレーザーを提供する工程と、前記レーザーからのレーザービーム出力をステント基体の少なくとも一部に指向させる工程とからなり、前記レーザービームはステント基体の表面層を、同レーザービームが衝突するステント基体の一部においてステント基体の厚さの約５％以下の深度まで融解させる、方法にも関する。上述したように、融解深度は、ステント基体表面に供給される出力の量によって制御され得る。ステント基体に過剰量の出力が供給されて、ステント基体がステント基体の厚さの５％より大きい深度まで融解した場合は、ステントの物理的特性に望ましくない変化が生じる。
【００３３】
本発明は、他の研磨技術と組み合わせることよってステント基体をレーザー研磨することをも考慮している。例えば、レーザー研磨を、ステント基体の電界研磨またはステント基体の研磨剤研磨の前または後に行ってもよい。さらに、ステント基体の特定領域を電界研磨または研磨剤研磨によって研磨し、ステントの他の領域をレーザー研磨の使用によって研磨してもよい。
【００３４】
レーザー研磨に使用されるものに匹敵する出力レベルで生成されたレーザービームを、実質的により小さい照射領域に集束させた場合、基体表面にへこみや窪みを生じることが分かっていることに留意されたい。このへこみや窪みは、レーザービームのガウス分布型強度プロファイルによるものと思われる。ステントとバルーンとの間のずれを防止するために、ステントの所望部分の上部にこのようなへこみや窪みを形成することが望ましいと思われる。
【００３５】
本発明の方法は、ポリマーステント基体、金属ステント基体、およびポリマーならびに金属材料の組み合わせから形成されたステント基体を含む様々なステント基体を研磨するのにも使用し得る。金属ステント基体の場合は、本発明の技術は、単一金属から形成されたステント基体、またはめっきもしくは他の方法で被覆されたステント基体を含む、複数の金属から形成されたステント基体の研磨に使用し得る。このようなステント基体には、ステンレス鋼のような金属ベースに金のような貴金属を被覆したものが含まれ、当業者に周知である。本発明の方法は特に、金めっきステンレス鋼の基体の研磨に有用性が高いことが証明されている。
【００３６】
本発明の方法は、大静脈フィルターを含む、胴体の内腔にインプラント可能に形成された他の多数の医療用装置の研磨に使用され得る。大静脈フィルターの例は、米国特許第５，８３６，９６９号に記されている。大静脈フィルターは、ステント基体に関する上述の任意の技術を使用して研磨し得る。図８に示すように、レーザー１０８によって生成されたレーザービーム１０４をレンズ１１４で集束させ、大静脈フィルター１３４に指向させて大静脈フィルターを研磨する。
【００３７】
本発明の方法は、医療用ガイドワイヤーの研磨にも使用し得る。ガイドワイヤーの例は、米国特許第６，００４，２７９号および米国特許第５，３８５，１５２号に開示されている。図９に示すように、レーザー１０８によって生成されたレーザービーム１０４をレンズ１１４で集束させ、ガイドワイヤー１３８に指向させてガイドワイヤーを研磨する。
【００３８】
上記の目的のため、本発明はさらに、カテーテルと共に使用する医療用ガイドワイヤーの少なくとも一部を研磨する方法に関する。本方法は、医療用ガイドワイヤーを提供する工程と、レーザーを提供する工程と、ガイドワイヤーの表面を制御されたレベルにおいて融解させるために、ガイドワイヤーに吸収される波長におけるレーザーからの放射ビームをガイドワイヤーの表面に照射する工程とからなる。最終的に、ガイドドワイヤーの表面を固化させる。
【００３９】
本発明はまた、ガイドワイヤーを提供する工程と、ガイドワイヤーが吸収可能な波長において作動するレーザーを提供する工程と、レーザーからのレーザービーム出力をガイドワイヤーの少なくとも一部に指向する工程とからなる、ガイドワイヤーの少なくとも一部を研磨する方法にも関し、ここでレーザービームはガイドワイヤーの表面層を、レーザービームが衝突するガイドワイヤーの一部においてガイドワイヤーの厚さの５％以下の深度まで融解する。
【００４０】
本発明の方法を使用して、医療用ガイドワイヤーの選択された部分または医療用ガイドワイヤーの全体を研磨し得る。ガイドワイヤーをレーザービームに対して回転および／または平行移動させてもよいし、レーザービームをガイドワイヤーに対して移動させてもよい。
【００４１】
本発明はまた、カテーテルシステムと共に使用する構成要素の少なくとも一部を研磨する方法に関する。本方法は、カテーテルシステムと共に使用する構成要素を提供する工程と、カテーテルシステムと共に使用する構成要素が吸収可能な波長において作動するレーザーを提供する工程と、レーザーからのレーザービーム出力をカテーテルシステムと共に使用する構成要素の少なくとも一部に指向させる工程とからなる。前記レーザービームはカテーテルシステムと共に使用する構成要素の表面層を、レーザービームが衝突するその構成要素の一部において、同構成要素の厚さの５％以下の深度まで融解する。前記構成要素は、ステント、大動脈フィルター、またはガイドワイヤーであり得る。
【００４２】
上述した本発明の方法のいずれも、従来の研磨技術と組み合わせて使用することができる。
上述の実施態様および請求項に関するものに加えて、本発明はさらに、上述した従属特性および請求項の異なる組み合わせを有する実施態様にも関する。
【００４３】
上述の開示は説明を目的とし、包括的なものではない。この記述は、当業者に多くの変更物および代替物を提示するであろう。それらの代替物および変更物は添付の請求項の範囲に含まれる。当業者は本願に記述された特定の実施態様の他の等価物を認識し得るが、これらの等価物も添付の請求項に包含されるものとする。
【００４４】
２０００年１０月１２日出願の、親出願である米国特許出願第０９／６８９，１４２号の内容は、全体が参照として本願に援用される。
【図面の簡単な説明】
【図１】管状ステント基体の側方立面図。
【図２】レーザーを使用した管状ステント基体研磨の概略図。
【図３】レーザーを使用したシート状ステント基体研磨の概略図。
【図４】レーザーを使用した管状ステント基体内面研磨の概略図。
【図５】レーザーを使用した管状ステント基体外面研磨の概略図。
【図６】レーザーを使用した管状ステント基体のストラット縁部研磨の概略図。
【図７】レーザーを使用したシート状ステント基体縁部研磨の概略図。
【図８】大静脈フィルター研磨の概略図。
【図９】医療用ガイドワイヤー研磨の概略図。
【国際公開パンフレット】
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【国際調査報告】
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