(57)【要約】ポートドア（２６）上でガイドピンを使用せずに、ロードポート組立体上のポートドア（２６）に対するポッドドア（２２）の正しい位置合わせを保証する前部開放式インタフェースメカニカルスタンダード（ｆｒｏｎｔ ｏｐｅｎｉｎｇ ｉｎｔｅｒｆａｃｅ ｍｅｃｈａｎｉｃａｌ ｓｔａｎｄａｒｄ ）、即ち、“ＦＩＭＳ”システムが開示される。好ましい実施形態では、ロードポート組立体は、ＦＯＵＰの底部に設けられたスロットと嵌合してロードポート組立体上でのＦＯＵＰの固定且つ再現可能な位置をもたらすために設けられたキネマチックピン（２７Ａ，２７Ｂ）を有している。ロードポート組立体は、ポートドア（２６）の外面から外方に突き出ていて、ポッドドア内のドアラッチ組立体のスロット（３３）と嵌合する１対のラッチキー（２２）を更に有している。ロードポート組立体は、ポートドア（２６）に設けられた真空シールを更に有するのがよい。一実施形態では、上記制約下において、ロードポート組立体は当初、取外し自在な位置合わせピン（４０）を有するのがよい。位置合わせピン（４０）は、校正器具と連係して働いてロードポート組立体上でのキネマチックピン（２７Ａ，２７Ｂ）のそれぞれの高さ及び全体的な高さを設定する。
2004515065.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
半導体製造プロセスと関連した１以上の加工物を収容している容器を受け入れてこれを開放するインタフェースであって、容器は、シェル及び垂直方向に差し向けられているドアを有し、インタフェースは、容器を支持する位置合わせ特徴部を有し、垂直方向差し向けドアは、少なくとも１つのスロットを有し、インタフェースは、垂直表面と、前記垂直表面から突き出ていて、前記少なくとも１つのスロットと嵌合できる少なくとも１つのキーとを有し、前記少なくとも１つのキーは、容器を開放し、垂直方向差し向けドアを前記垂直表面に結合でき、前記インタフェースは、前記垂直表面に設けられた少なくとも１つの穴と、前記少なくとも１つの穴と嵌合できる少なくとも１本の取外し自在な位置合わせピンとを更に有し、前記少なくとも１本の取外し自在な位置合わせピンは、前記位置合わせ特徴部の位置を調節するよう前記少なくとも１つの穴内に位置決めされ、前記少なくとも１本の取外し自在なピンは、容器をインタフェース上に渡すために前記インタフェースから取り外されることを特徴とするインタフェース。
【請求項２】
前記垂直表面のところに低圧を生じさせる少なくとも１つの真空源を更に有していることを特徴とする請求項１記載のインタフェース。
【請求項３】
前記少なくとも１つの穴の周りに設けられた少なくとも１つの吸引シールを更に有し、前記低圧は、前記少なくとも１つの穴を介して前記垂直表面のところに得られ、前記吸引シールは、垂直方向差し向けドアに係合して垂直方向差し向けドアを前記垂直表面に当接保持することを特徴とする請求項２記載のインタフェース。
【請求項４】
前記少なくとも１つの吸引シールの周りに境を接して設けられていて、垂直方向差し向けドアと前記垂直表面との摩擦接触を生じさせる少なくとも１つのＯリングを有していることを特徴とする請求項３記載のインタフェース。
【請求項５】
前記少なくとも１つのキーのところ及び（又は）周りに設けられていて、インタフェースから粒子を除去する少なくとも１つの真空ポートを更に有していることを特徴とする請求項２記載のインタフェース。
【請求項６】
前記少なくとも１つの穴は、２つの穴から成り、前記少なくとも１本の取外し自在な位置合わせピンは、２本の取外し自在な位置合わせピンから成ることを特徴とする請求項１記載のインタフェース。
【請求項７】
前記垂直表面内に設けられていて、前記垂直方向差し向けドアを引き付けて保持する磁石を更に有していることを特徴とする請求項１記載のインタフェース。
【請求項８】
前記少なくとも１本の取外し自在な位置合わせピンは、前記少なくとも１つの穴に滑り嵌めされることを特徴とする請求項１記載のインタフェース。
【請求項９】
前記少なくとも１本の取外し自在な位置合わせピンは、前記少なくとも１つの穴と螺合するねじ山を有していることを特徴とする請求項１記載のインタフェース。
【請求項１０】
半導体製造プロセスと関連した１以上の加工物を収容している容器を受け入れてこれを開放するシステムであって、容器は、シェル及び垂直方向に差し向けられているドアを有し、該垂直方向差し向けドアは、少なくとも１つのスロットを有し、システムは、容器を支持する位置合わせ特徴部を備えた水平表面と、１又は２以上の加工物を移送できるよう開放できるポートドアを備えた垂直インタフェースと、前記ドアから突き出ていて、前記少なくとも１つのスロットと嵌合できる少なくとも１つのキーとを有し、前記少なくとも１つのキーは、容器を開放し、垂直方向差し向けドアを前記ポートドアに結合でき、前記システムは、前記ポートドアに設けられた少なくとも１つの穴と、前記少なくとも１つの穴と嵌合できる少なくとも１本の取外し自在な位置合わせピンと、校正器具とを更に有し、校正器具は、前記位置合わせ特徴部に着座できる水平プレートと、前記垂直インタフェースに隣接して位置合わせ可能な垂直プレートとを有し、前記垂直プレートは、少なくとも１つの位置合わせ穴を有し、前記水平プレートの下での前記位置合わせ特徴部の調節により、前記少なくとも１つの位置合わせ穴は、前記少なくとも１本のピン上に位置合わせされ、前記少なくとも１本の位置合わせピンは、前記少なくとも１つの位置合わせ穴が前記少なくとも１本の位置合わせピン上に位置合わせされると、取り外されることを特徴とするシステム。
【請求項１１】
前記垂直表面のところに低圧を生じさせる少なくとも１つの真空源を更に有していることを特徴とする請求項１０記載のシステム。
【請求項１２】
前記少なくとも１つの穴の周りに設けられた少なくとも１つの吸引シールを更に有し、前記低圧は、前記少なくとも１つの穴を介して前記垂直表面のところに得られ、前記吸引シールは、垂直方向差し向けドアに係合して垂直方向差し向けドアを前記垂直表面に当接保持することを特徴とする請求項１１記載のシステム。
【請求項１３】
前記少なくとも１つの吸引シールの周りに境を接して設けられていて、垂直方向差し向けドアと前記ポートドアとの摩擦接触を生じさせる少なくとも１つのＯリングを有していることを特徴とする請求項１２記載のシステム。
【請求項１４】
前記少なくとも１つのキーのところ及び（又は）周りに設けられていて、システムから粒子を除去する少なくとも１つの真空ポートを更に有していることを特徴とする請求項１１記載のシステム。
【請求項１５】
前記少なくとも１つの穴は、２つの穴から成り、前記少なくとも１本の取外し自在な位置合わせピンは、２本の取外し自在な位置合わせピンから成ることを特徴とする請求項１０記載のシステム。
【請求項１６】
前記少なくとも１本の取外し自在な位置合わせピンは、前記少なくとも１つの穴に滑り嵌めされることを特徴とする請求項１０記載のシステム。
【請求項１７】
前記少なくとも１本の取外し自在な位置合わせピンは、前記少なくとも１つの穴と螺合するねじ山を有していることを特徴とする請求項１０記載のシステム。
【請求項１８】
半導体製造プロセスと関連した１以上の加工物を収容している容器を受け入れてこれを開放するシステムであって、容器は、シェル及び垂直方向に差し向けられているドアを有し、該垂直方向差し向けドアは、少なくとも１つのスロットを有し、システムは、容器を支持する位置合わせ特徴部を備えた垂直インタフェースと、前記垂直インタフェースから突き出ていて、前記少なくとも１つのスロットと嵌合できる少なくとも１つのキーとを有し、前記少なくとも１つのキーは、容器を開放し、垂直方向差し向けドアを前記垂直インタフェースに結合でき、前記システムは、前記垂直インタフェースに設けられた少なくとも１つの穴と、校正器具とを更に有し、校正器具は、前記位置合わせ特徴部に着座できる水平プレートと、前記垂直インタフェースに隣接して位置合わせ可能な垂直プレートとを有し、前記垂直プレートは、少なくとも１つの位置合わせ穴及び該少なくとも１つの位置合わせ穴と嵌合できる少なくとも１本の位置合わせピンを有し、を有し、前記水平プレートの下での前記位置合わせ特徴部の調節により、前記少なくとも１本の位置合わせピンは、前記垂直インタフェース内で前記少なくとも１つの穴と嵌合することを特徴とするシステム。
【請求項１９】
半導体製造プロセスと関連した１以上の加工物を収容した容器を受け入れてこれを開放するインタフェースを校正する方法であって、容器は、シェル及び垂直方向に差し向けられているドアを有し、前記インタフェースは、容器を支持する位置合わせ特徴部及び垂直表面を有し、前記方法は、
（ａ）１以上の位置合わせピンを垂直表面の１以上の穴に嵌合させる段階と、
（ｂ）１以上の位置合わせ穴を備えた校正器具を位置合わせ特徴部上に載置する段階と、
（ｃ）位置合わせ特徴部の位置を１以上の位置合わせ穴が１以上の位置合わせピンと整列するまで調節する段階と、
（ｄ）１以上の位置合わせピンをインタフェース上への容器の載置に先立って、垂直表面から取り外す段階とを有することを特徴とする方法。
【請求項２０】
位置合わせ特徴部の位置を１以上の位置合わせ穴が１以上の位置合わせピンと整列するまで調節する前記段階（ｃ）は、手作業で行われることを特徴とする請求項１９記載の半導体製造プロセスと関連した１以上の加工物を収容した容器を受け入れてこれを開放するインタフェースを校正する方法。
【請求項２１】
位置合わせ特徴部の位置を１以上の位置合わせ穴が１以上の位置合わせピンと整列するまで調節する前記段階（ｃ）は、自動的に行われることを特徴とする請求項１９記載の半導体製造プロセスと関連した１以上の加工物を収容した容器を受け入れてこれを開放するインタフェースを校正する方法。
【請求項２２】
半導体製造プロセスと関連した１以上の加工物を収容した容器を受け入れてこれを開放するインタフェースを校正する方法であって、容器は、シェル及び垂直方向に差し向けられているドアを有し、インタフェースは、容器を支持する位置合わせ特徴部を備えた水平表面及び少なくとも１つの位置合わせ穴を備えた垂直表面を有し、前記方法は、
（ａ）少なくとも１つの位置合わせ穴を備えた校正器具を位置合わせ特徴部上に載置する段階と、
（ｂ）位置合わせ特徴部の位置を少なくとも１本の位置合わせピンが１以上の位置合わせ穴と整列するまで調節する段階とを有することを特徴とする方法。
。
【請求項２３】
位置合わせ特徴部の位置を少なくとも１本の位置合わせピンが１以上の位置合わせ穴と整列するまで調節する前記段階（ｂ）は、手作業で行われることを特徴とする請求項１９記載の半導体製造プロセスと関連した１以上の加工物を収容した容器を受け入れてこれを開放するインタフェースを校正する方法。
【請求項２４】
位置合わせ特徴部の位置を少なくとも１本の位置合わせピンが１以上の位置合わせ穴と整列するまで調節する前記段階（ｂ）は、自動的に行われることを特徴とする請求項１９記載の半導体製造プロセスと関連した１以上の加工物を収容した容器を受け入れてこれを開放するインタフェースを校正する方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
〔関連出願の引照〕
本願は、本発明の所有者に譲渡されている次の出願、即ち、米国特許出願第０９／１１５，４１４号（発明の名称：ＰＯＤ ＤＯＯＲ ＴＯ ＰＯＲＴ ＤＯＯＲ ＲＥＴＥＮＴＩＯＮ ＳＹＳＴＥＭ）（本願は、現在係属中である）及び米国特許出願第０９／１３０，２５４号（発明の名称：ＰＯＤ ＴＯ ＰＯＲＴ ＤＯＯＲ ＲＥＴＥＮＴＩＯＮ ＳＹＳＴＥＭ ）（本願は、現在係属中である）に関しており、これら米国特許出願の開示内容全体を本明細書の一部を形成するものとしてここに引用する。
【０００２】
〔発明の背景〕
発明の分野
本発明は、貯蔵及び搬送ポッドからプロセスツールへの加工物、例えば、半導体ウェーハの移載に関し、特に、ポートドア上でガイドピンを使用せずに、ロードポート組立体上のポートドアに対するポッドドアの正しい位置合わせを保証するシステムに関する。
関連技術の説明
ヒューレット・パッカード社によって提案されたＳＭＩＦ（Ｓｔａｎｄａｒｄ Ｍｅｃｈａｎｉｃａｌ Ｉｎｔｅｒｆａｃｅ ）システムは、米国特許第４，５３２，９７０号及び第４，５３４，３８９号に開示されている。ＳＭＩＦシステムの目的は、半導体製造プロセス全体を通じてウェーハの保管及び搬送中における半導体ウェーハ上への粒子フラックスを減少させることにある。この目的を達成する要因の一つは機械的な面において、保管及び搬送中、機械的にウェーハの周りのガス状媒体（例えば空気又は窒素）がウェーハに対して本質的に動かないようにすると共に周囲環境からの粒子がすぐ近くのウェーハ環境に入らないようにすることにある。
【０００３】
ＳＭＩＦシステムは３つの主要な構成要素、即ち（１）ウェーハ及び（又は）ウェーハカセットを保管及び搬送するのに用いられる最小容積の密閉ポッド、（２）露出したウェーハ及び（又は）ウェーハカセットを処理ツールの内部に受け渡しできるミニチュアクリーンスペース又はルーム（清浄空気で満たされる）を提供するために半導体処理ツール上に配置される入力／出力（Ｉ／Ｏ）ミニエンバイロンメント、（３）ウェーハ及び（又は）ウェーハカセットをウェーハ又はカセットを粒子にさらさないでＳＭＩＦポッドとＳＭＩＦミニエンバイロンメントとの間で受け渡しするためのインタフェースを有している。提案された一ＳＭＩＦシステムの更に詳しい説明が、１９８４年７月発行の「ソリッド・ステート・テクノロジー（Ｓｏｌｉｄ Ｓｔａｔｅ Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ）」第１１１〜１１５頁所収のＭｉｈｉｒＰａｒｉｋｈ氏及びＵｌｒｉｃｈ Ｋａｅｍｐｆ 氏の論文“ＳＭＩＦ： Ａ ＴＥＣＨＮＯＬＯＧＹ ＦＯＲ ＷＡＦＥＲ ＣＡＳＳＥＴＴＥ ＴＲＡＮＳＦＥＲ ＩＮ ＶＬＳＩ ＭＡＮＵＦＡＣＴＵＲＩＮＧ”に掲載されている。
【０００４】
上述の形式のシステムは、０．０２ミクロン（μｍ）以下から２００μｍ以上の範囲にわたる粒径に関するものである。このような粒径の粒子は、半導体デバイスの製造には微細な幾何学的形状寸法が用いられるので半導体処理の際に非常に有害な場合がある。代表的な新半導体処理法は今日、１／２μｍ以下の幾何学的な形状寸法を取り扱っている。０．１μｍ以上の長さの幾何学的形状寸法の望ましくない汚染粒子は、幾何学的形状寸法が１μｍの半導体デバイスを実質的に損なう。当然のことながら、技術動向として、半導体処理に関する幾何学的形状寸法はますます小さくなっており、これは研究開発所レベルでは今日、０．１μｍ以下に近づいている。将来、幾何学的形状寸法は、ますます小さくなり、それ故、一層小さな汚染粒子及び分子レベルの汚染要因物が重要になってくる。
【０００５】
ＳＭＩＦポッドは一般に、ウェーハを貯蔵して移載できる密閉環境を提供するようポッドシェルと嵌合するポッドドアで構成されている。いわゆる「底部開放式」ポッドが知られており、かかるポッドでは、ポッドドアはポッドの底部のところに水平方向に設けられ、ウェーハは、ポッドドア上に支持されたカセット内に支持される。また、前部開放式一体化ポッド（ｆｒｏｎｔ ｏｐｅｎｉｎｇ ｕｎｉｆｉｅｄ ｐｏｄｓ）、即ち、“ＦＯＵＰ”と呼ばれている前部開放式ポッドを提供することも知られており、かかるポッドでは、ポッドドアは鉛直面内に位置し、ウェーハは、ポッドシェル内に設けられたカセット内又はポッドシェル内に設けられた棚の上に支持される。
【０００６】
ウェーハをウェーハファブ内でＦＯＵＰとプロセスツールとの間で受け渡しするため、ＦＯＵＰは代表的には、手作業で又は自動的にポッド前進プレート上に載置され、このポッド前進プレートは次に、ＦＯＵＰをプロセスツールに向かって前進させる。プロセスツールは、ポッドが無い場合には、ポートドアで覆われたアクセスポートを有している。プロセスツールへのＦＯＵＰの前進の際、ポッドドアは、ポートドアに対して位置合わせが行われる。
【０００７】
ポッドをロードポート上にいったん位置決めすると、ポートドア内の機構は、ポッドドアをポッドシェルからラッチ外しし、ポッドドアとポートドアを一緒にしてプロセスツール内へ移動させ、ここで、ドアはウェーハ移送経路から片づけられる。ポッドシェルは、プロセスツール及びポッドシェルの内部を含むクリーンな環境をウェーハの周りに維持するようインタフェースポートに近接したままである。プロセスツール内のウェーハ取扱いロボットはしかる後、ポッドとプロセスツールとの間の受け渡しのためにポッド内に支持されている特定のウェーハに接近することができる。
【０００８】
ロードポートは、ポッドドアとポートドアが互いに正しく嵌合するようＸ（水平）軸とＺ（垂直）軸に沿って正しく位置合わせがなされるようにする幾つかの機構を有している。例えば、ポッド前進プレートは、ＦＯＵＰの底部に設けられたスロットとそれぞれ嵌合してロードポート上におけるポッドの正確且つ再現可能な着座状態を保証するための３つのキネマチックピンを有している。加うるに、ポートドアは、１対のラッチキーを有し、かかるラッチキーは、ポッドドアの前面に設けられたスロットに嵌まり込む。ポッドドアをポッドシェルからラッチ外しすると同時にポッドドアをポートドアにラッチ止めするよう回転するのは、ラッチキーである。ポートドアは、ポッドドアの前面に設けられた穴と嵌合する１対のガイドピンを更に有している。ガイドピンの周りに真空源を設けてポッドドアをポートドアに当接保持することも又知られている。上述の特徴を含む従来型システムは、米国特許第５，７７２，３８６号明細書（発明の名称：Ｌｏａｄｉｎｇａｎｄ Ｕｎｌｏａｄｉｎｇ Ｓｔａｔｉｏｎ ｆｏｒ Ｓｅｍｉｃｏｎｄｕｃｔｏｒ Ｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ Ｉｎｓｔａｌｌａｔｉｏｎｓ）に開示されており、かかる米国特許は、Ｊｅｎｏｐｔｉｋ Ａ． Ｇ．に譲渡されている。かかるシステムは、図１に示されている。図１で分かるように、１対のラッチキー１０、１対のガイドピン１２及びガイドピンを包囲した１対の吸引カップ１４が設けられており、これらはそれぞれ、ポッドをロードポート組立体上に位置決めするためのものである。
【０００９】
ポッドをポートドア組立体に対して位置決めする上述の機構は結果的に、ロードポット上でのＦＯＵＰの過剰制約条件となる。この過剰制約条件は、少なくとも２つの大きな欠点を持っている。第１に、追加の位置合わせ又は案内機構を設けることにより、これはポッドドアをポートドアに受け渡しする際に粒子の追加の源となる。上述したように、半導体ウェーハ上に形成されるデバイスの幾何学的形状は、今日非常に小さいのでたとえ極めて小さなサイズの粒子であっても、これがウェーハ上のデバイスの幾何学的形状に悪影響を及ぼし又は台無しにする場合がある。過剰制約条件の第２の欠点は、ＦＯＵＰが場合によっては変形し又は不適当に構成され、キネマチックピン上に支持されている間側へ僅かに傾く（即ち、１０〜３０ミル）ということに起因している。ＦＯＵＰドアをガイドピン上に位置合わせすると、ピンはポッドをロードポート上の真っ直ぐにされる位置に押しやる。これにより、粒子が生じる場合がある。加うるに、ドアを取り外すと、ポッドシェルはその非拘束傾斜位置に戻る場合がある。かくして、ＦＯＵＰドアは、ドアをシェルに戻したときにＦＯＵＰシェルと正しく位置合わせしない場合がある。この位置合わせ不良の結果として、粒子が発生する場合があり、又は、ドアがシェルに正しく全体として戻るのが阻止される場合がある。また、ＦＯＵＰがキネマチックピン上に正しく着座するが、ポッドドアがポッドシェル内で位置合わせ不良になることもある。この場合、ポッドドアがガイドピン上に着座すると、粒子が生じる場合がある。
【００１０】
〔発明の概要〕
したがって、本発明の目的は、ＦＯＵＰをロードポート組立体上に位置決めするのに過剰の制約を持たないロードポート組立体を提供することにある。
本発明の別の目的は、ポッドドアとガイドピンとの接触の結果として生じる場合のある粒子及び汚染要因物の量を最小限に抑えることにある。
本発明の別の目的は、ポッドドアを、既に得られたのと実質的な同一の位置でポッドに戻すことができるようにすることにある。上記目的及び他の目的は、本発明によって達成され、本発明は、ポートドア上でガイドピンを使用せずに、ロードポート組立体上のポートドアに対するポッドドアの正しい位置合わせを保証する前部開放式インタフェースメカニカルスタンダード（ｆｒｏｎｔ ｏｐｅｎｉｎｇ ｉｎｔｅｒｆａｃｅ ｍｅｃｈａｎｉｃａｌ ｓｔａｎｄａｒｄ ）、即ち、“ＦＩＭＳ”システムが開示される。好ましい実施形態では、ロードポート組立体は、ＦＯＵＰの底部に設けられたスロットと嵌合してロードポート組立体上でのＦＯＵＰの固定且つ再現可能な位置をもたらすために設けられたキネマチックピンを有している。ロードポート組立体は、ポートドアの外面から外方に突き出ている１対のラッチキーを更に有している。ラッチキーは、ポッドドア内のドアラッチ組立体のスロットと嵌合するために設けられている。ラッチキーをいったんスロット内に正しく嵌めると、ラッチキーをポートドア内に設けられた機構によって回転させてポッドドアをポッドシェルから結合解除する。それと同時に、かかる回転により、ポッドドアがポートドアに結合される。ロードポート組立体は、ポートドア上でのポッドドアの支持を一層容易にするためにポートドア上に設けられた真空シール又は磁気組立体を更に有するのがよい。真空シール又は磁気組立体は好ましくは、ポッドドアをシェルから解除する前に作動される。
【００１１】
ポートドアに上述のポッドに関する制約がある状態で、ポートドアに従来設けられていたガイドピンが不要になる。ガイドピンを不要にすることにより、ポッドドアとガイドピンの接触の結果として粒子及び汚染要因物が生じる恐れが低くなる。加うるに、ポッドの位置を変えるガイドピンが設けられていないので、シェルへのドアの戻りの際に、ポッドドアとシェルとの相互干渉（妨害）が生じない。さらに、ポッドドアは、ポッドシェル内の既に得られている同一の相対位置に戻される。
【００１２】
一実施形態では、ロードポート組立体は当初、取外し自在な位置合わせピンを有するのがよい。位置合わせピンは、校正器具と連係して働いてロードポート組立体上でのキネマチックピンのそれぞれの高さ及び全体的な高さを設定する。特に、校正器具は、キネマチックピン上に着座する水平プレート及びポートドア内で取外し自在なピンと嵌合する穴を有する垂直プレートを有している。キネマチックピンを垂直プレートがポートドアと平行になり、垂直プレートの開口部が取外し自在な位置合わせピンとぴったりと嵌合するよういったん調節すると、校正器具を取り外し、位置合わせピンをポートドアから取り外し、又はポートドア内へ引っ込めて戻すのがよい。しかる後、ＦＯＵＰをポッド前進プレート上に配置してポートドアに向かって前進させるのがよい。
次に、本発明を図面を参照して説明する。
【００１３】
〔詳細な説明〕
今、本発明を図２〜図１０を参照して説明するが、図２〜図１０は、好ましい実施形態では、全体として、容器、例えば、ＦＯＵＰをプロセスツール内へ装填するＦＩＭＳシステムに関する。本発明の好ましい実施形態は、ＳＭＩＦポッドと連係して働くが、本発明は種々の容器のうちのどれにでも利用できることは言うまでもない。加うるに、本発明は、種々の加工物のどれでも運搬できる容器に利用でき、かかる加工物としては、ウェーハ、レチクル及びフラットパネルディスプレイが挙げられる。
【００１４】
次に、図２を参照すると、ポッドシェル２４と嵌合して１以上の加工物を収納する密閉エンバイロンメントを構成するポッドドア２２を含む３００ｍｍＦＯＵＰ２０の斜視図が示されている（ポッドドア２０の正面は通常、ポッドをポート上に載置すると、ポートドアの正面に向く。これは、分かりやすくするために図２に示されている）。図２及び図３は更に、本発明のロードポート組立体２５を示している。加工物をポッド２０とプロセスツール２８との間で受け渡しするため、ポッドをロードポート組立体２５上に設けられたポッド前進プレート２３上に載置し、このポッド前進プレートは、プロセスツールに取り付けられ又はその一部をなしている。前進プレート２３上にＦＯＵＰが存在していることがいったん検出されると、前進プレート２３の下に設けられたリニア駆動装置が、このプレート及びＦＯＵＰをポートドア２６に向かって駆動することができる。ツール２８内で行われるプロセスのタイプは、本発明にとって重要ではなく、種々の検査、モニタ及び（又は）処理作業のどれであってもよい。
【００１５】
前進プレート２３は、３つのキネマチックピン２７ａ，２７ｂ，２７ｃを有している。発明の背景の項に記載したように、これらキネマチックピン２７は、ＦＯＵＰの底部に設けられたスロット（図示せず）と嵌合してロードポート組立体上でのＦＯＵＰの固定且つ再現可能な位置をもたらすために設けられている。以下に説明するように、キネマチックピン２７の各々の高さは、Ｚ軸に沿うピン上のＦＯＵＰの高さの調節、Ｙ軸（即ち、ポートドアの平面に垂直な軸線）回りの横揺れの調節及びＸ軸（即ち、Ｙ軸及びＺ軸に垂直な軸線）回りの横揺れの調節を可能にするよう前進プレートにおいて別個独立に調節可能である。
【００１６】
次に、図２及び図３を参照すると、ポートドア２６の前面３０は、ポッドドア２２の前面３１に向いており、ポッドドア２２内に設けられたドアラッチ止め組立体の１対のスロット２２に対応関係をなして受け入れられる１対のラッチキー３２を有している。ラッチキー３２を受け入れてこれと協働するようになったポッドドア内のドアラッチ止め組立体の一例が、ボノラ氏等に付与された米国特許第４，９９５，４３０号明細書（発明の名称：Ｓｅａｌａｂｌｅ Ｔｒａｎｓｐｏｒｔａｂｌｅ Ｃｏｎｔａｉｎｅｒ Ｈａｖｉｎｇ Ｉｍｐｒｏｖｅｄ Ｌａｔｃｈ Ｍｅｃｈａｎｉｓｍ）に開示されており、かかる米国特許は、本発明の所有者に譲渡されており、かかる米国特許明細書の記載内容全体を本明細書の一部を形成するものとしてここに引用する。ポッドドアをポートドアにラッチ止めするため、ポッドドア２２をポートドア２６に隣接して着座させて垂直方向に差し向けられたラッチキーが垂直方向に差し向けられたスロット３３内に受け入れられるようにする。
【００１７】
また、ポッドドアをポッドシェルから結合解除することに加えて、ラッチキー３２を回すと、キーはこれらと対応関係にあるスロット３３にロックされ、かくして、ポッドドアがポートドアに結合される。変形例としてのラッチキー３２が、図２Ａに示されており、このラッチキー３２は、キーのピン３７に取り付けられたローラ３５を有している。変形例としてのラッチキー３２に関する詳細については、米国特許出願第０９／１１５，４１４号明細書に詳細に開示されており、かかる米国特許出願明細書の記載内容は先に引用されている。本発明の好ましい実施形態は、２つのラッチキー３２及びスロット３３の対を有し、これら対の各々は、構造及び作用上、互いに同一である。
【００１８】
ポッドドア内のドアラッチ組立体の好ましい実施形態を上述したが、ポッドドア内に設けられていて、ポッドドアをポッドシェルに結合したり、これから結合解除するための上述の機構は、本発明にとって重要ではなく、変形実施形態においては非常にばらつきがあってもよい。
【００１９】
本発明の好ましい実施形態では、図２及び図３に示すように、ポートドア２６は、ポッドドアに係合し、ポッドドアをポートドアにしっかりと当接保持する１対の吸引シール３８を更に有するのがよい。遠隔の真空源からの負圧をポートドアを通って吸引シールに伝える穴が吸引シール３８の中央でポートドアを貫通して設けられている。シール３８は好ましくは、エラストマーで作られる。好ましい実施形態では、ポッドドアをシェルから取り外す前にポッドドアをいったんポードアに接触させると、真空源からの低圧が作用してポッドドアをポートドアに当接保持する。好ましくはないが、変形実施形態では、ポッドドアをシェルから取り外した後に真空源を作動させてもよい。
【００２０】
真空シール３８に代えて、又はこれに加えて、そして、ポッドドアをシェルから結合解除し、ポッドドアをポートドアに結合することに加え、ラッチキー３２も又、ポッドドアを引っ張ってこれをポートドアにしっかりと当接させてもよい。この機能を実行するラッチキーに関する詳細は、米国特許出願第０９／１１５，４１４号明細書に詳細に開示されており、かかる米国特許出願明細書の記載内容は既に引用されている。
【００２１】
吸引シールに加えてエラストマーＯリング３９も又、吸引シールから半径方向外方に設けるのがよい。Ｏリング３９は、ポートドアに取り付けられ、このＯリングは、ポートドアとポッドドア相互間の相対運動を阻止するよう接触時におけるポートドアとポッドドアの摩擦を増加させるようポートドアの前に僅かな距離延びている。吸引シールが比較的狭い領域を占めるようにする代わりに、変形例として、シールをポートドアの周囲に沿って設けてもよい。かかる設計に関する詳細は、米国特許出願第０９／１３０，２５４号明細書に開示されており、かかる米国特許明細書の記載内容は、既に引用されている。
【００２２】
上述の吸引シール及び真空源に加えて、ラッチキー３２のところ及び（又は）その周りに追加の真空ポートを設けるのがよい。真空ポートは、真空源に接続され、吸引シールに伝えられる圧力よりも低い別個の圧力をもたらす。これら真空ポートは、ラッチキーのところに発生する場合のある粒子を集めるために設けられている。
【００２３】
次に、図２〜図４を参照すると、本発明の一実施形態では、ロードポート２５は、ポートドアの前面を越えて突き出た１対の取外し自在な位置合わせピン４０を更に有している。位置合わせピン４０は好ましくは、テーパした端部を備えた円筒形であり、好ましくは、ステンレス鋼で作られる。ピンの直径は好ましくは０．３５４インチ（８．９９１６ｍｍ）であり、これらピンは、正しく位置決めされてポートドアから延びたとき、ポートドアの前面を越えて０．４３３インチ（１０．９９８２ｍｍ）延びる。これら寸法は変形実施形態においては様々であってよいことは言うまでもない。かかるピン４０が２つ示されているが、変形実施形態では、１本のピン又は３本以上のピンを設けてもよいことは理解されよう。さらに、変形実施形態においては、ピンの位置はポートドア上で様々であってよいことは言うまでもない。
【００２４】
ピン４０を種々の公知の従来手段でポートドアの前面に取外し自在に取り付けるのがよい。かかる一実施形態では、２本のピン４０は各々、ポートドアを部分的に貫通して設けられたねじ穴４４と螺合するねじ付きベース４２を有するのがよい。ピンに設けられたねじ山の長さ及び（又は）ポートドアの穴の深さを制御して、ピンをできるだけ多くいったん回転させると、ピンがポートドアから正確に所望の距離突き出るようにするのがよい。変形例として、又は追加例として、ピン４０は、ポートドアの表面に載ってピンが定位置に一杯までねじ込まれたときに明確な停止部を構成するフランジ（図示せず）を有するのがよい。ねじ山のピッチは、細目であっても荒目であってもよい。
別の変形実施形態では、ポートドアからねじ戻すのではなく、ピン及びポートドアに、ピンの回転時にピンがポートドア内へ引っ込むようにねじ山を設けてもよい。
【００２５】
図５に示す変形実施形態では、ねじ山を設ける代わりに、ピンを差込み型継手方式で穴４４に滑り嵌めさせてもよい。この実施形態では、ピンは、ピン穴４４に接線方向に設けられた小さなスロット５２と嵌合する小さな突起５０を有するのがよい。穴４４の後部は、穴の残部よりも直径が僅かに大きく、即ち、ピン４０と突起５０を合わせたのと少なくとも同程度の幅のものである。かくして、ピン４０を穴４４に嵌め込むには、突起をスロットと整列させた状態でピンを真っ直ぐに穴に挿入し、ピンがその最も後方の位置に達すると回転させる。変形例として、差込み型取付け方式を用いないで、ピンを穴４４に滑り嵌めさせてもよい。
【００２６】
図６を参照して説明すると、変形例として、ピンをポートドアの後から穴４４に挿入してもよい。この実施形態では、穴４４は、ポートドアを完全に貫通している。この実施形態ではこれらピンは、これらの後方端部が、ポートドアの後部を横切って延びる部材６０に取り付けられるのがよい。部材６０を、ピンがポートドアの前面を貫通する第１の位置と、ピンがポートドアの前面を越えて延びないよう引っ込められた第２の位置との間で動かすことができる。部材６０を、ソレノイド又は他の自動化機構（図示せず）によって第１の位置と第２の位置との間で動かすのがよい。変形例として、例えば、ロードポートがプロセスツールから遠ざけることができる場合、部材６０を手作業で第１の位置と第２の位置との間で動かしてもよい。
【００２７】
図６の実施形態では、ピンは、たとえこれらの引っ込み位置においても、ピンが穴４４から完全には引っ込まないような長さのものであるのがよい。これにより、粒子がポートドアの背後からポートドアとポッドドアとの間のインタフェースに入り込むのが阻止される。変形実施形態では、ピンは、穴４４から完全に引っ込んでもよい。この実施形態は、両方のピンを迅速且つ容易に一緒に伸長させ又は引っ込めることができるという利点がある。
【００２８】
別の変形実施形態では、ピンは、位置合わせピン４０が公知の形態で入れ子式に伸縮できるようにする２以上の同心部分を有してもよい。伸長位置では、ピンは、ポートドアの表面を正確に所望の距離越えて延びるのがよい。引っ込み位置では、ピンは、ポートドア内へ引っ込められ、又は実質的に引っ込められる。かかる実施形態では、例えば、同心ピン部分の中空中央部を貫通して設けられた圧縮ばねによってピンをこれらの伸長位置に付勢するのがよい。これらピンはこの実施形態では、ピンの端を単に押すだけでピンを位置合わせのためのこれらの伸長位置とこれらの引っ込み位置との間で交互に動かすことができる従来型内部ラチェット組立体を更に有するのがよい。かかるラチェット機構は、筆記用具ではありふれたものであり、かかるラチェット機構は、筆記用具先端部を伸縮させる機構を含む。以下に説明するように、位置合わせピンは、ＦＯＵＰと共に用いられる前に、キネマチックピンの位置を定めるのに用いられ、いったん定められると、ピンは、ポートがＦＯＵＰに用いられたときにポートドアの前面からはみ出ないように取り外され又は引っ込められる。この実施形態では、ピンを手で内方に押すことによりピンをこれらの伸長位置（キネマチックピンの構築のため）とこれらの引っ込み時（ＦＯＵＰとの併用のため）との間で動かすことができる。
【００２９】
入れ子式ピン部分を含む実施形態では、ピンを自動的に伸長位置と引っ込み位置との間で動かすことができることも又理解されよう。この実施形態では、中央ロッドが、ポートドアの後部から入れ子部分の中空中央部を通って延びて、ピンの内部前側部分に取り付けられるのがよい。ロッドを自動的に伸縮させて位置合わせピン４０をこれらの伸長位置と引っ込み位置との間で自動的に移動させるのがよい。例えば、ロッドの後方部分にねじ山を設け、これをポートドアの後部内に設けられた種々の歯車装置のうち任意のもの、例えば、ラックピニオンシステム又はウォームギヤシステムに係合させることができる。コントローラによって制御されるモータ又はソレノイドにより歯車装置を作動させてピン４０をこれらの伸長位置と引っ込み位置との間で動かすことができる。
【００３０】
次に、図７〜図１０を参照すると、ピンがポートドア内に正しく位置決めされた状態で、ポート前進プレート及び互いに対するキネマチックピンの高さを、校正器具７０で校正して後でキネマチックピン上に置かれたＦＯＵＰをポートドアに対し正しく位置合わせするようにするのがよい。校正器具は、溶接又は他の公知の方法で互いに固定された２つの互いに垂直なプレート７２，７４から成るのがよい。プレート７２の底部は、例えばポッドの底部に設けられていて、キネマチックピン上と嵌合する端ぐり穴又はスロットを有する。垂直プレート７４は好ましくは、外縁部がポートドアを包囲しているポートプレート７５（図１０）に隣接して位置できるようにするようポートドアよりも大きい。垂直プレート７４の前面は、位置合わせピン４０及びポートドアのラッチキー３２と嵌合できる開口部７６を有している。校正器具の形状は、かなりばらつきがあってもよいことは言うまでもない。ただし、校正器具が、水平表面に設けられた端ぐり穴又はスロット及び垂直表面に設けられた穴を有しており、スロット及び穴が、ＦＯＵＰのスロット及び穴と同一の相対位置を占めていることを条件とする。ラッチキーは、校正器具のどの開口部内にもラッチ止めするようにはなっていないので、ラッチキー３２と嵌合する垂直プレート７４の開口部は、ラッチキーそれ自体よりも非常に大きいものであるのがよい。
【００３１】
一般に、垂直基準平面８０（図９及び図１０）を垂直プレート７４によって定めるのがよい。キネマチックピンを校正するため、校正器具がキネマチックピンの上に載せられる。キネマチックピンの高さを、垂直基準平面８０がポートプレート７５に対し所望の平らな関係になり、穴７６がポートドアの位置合わせピン４０上で位置が合うまで調節する。
【００３２】
垂直基準平面を垂直プレート７４に設けられた多くの校正特徴部によって構成してもよい。好ましい実施形態では、３つの校正ピン８２を校正器具７０がロードポート２５上にあるとき、ポートの方向に垂直プレート７４の表面から延びる状態で垂直プレートの外縁部のところに設けるのがよい。３つの校正ピン８２の端部は、垂直基準平面８０を定める。変形例として、校正ピン８２を省いて、垂直プレート７４の前面それ自体が垂直基準平面を構成してもよい。
【００３３】
ポートに対する垂直基準平面の平面度及び位置合わせピン４０に対する開口部７６の位置は、以下のように具体的に調節できる。まず最初にＦＯＵＰをロードポート組立体上に載置する前に、校正器具をキネマチックピン上に載せてポートドアまで前進させる。Ｘ軸回りにおけるポートプレート７５に対する垂直基準平面８０の平面度又は傾斜度の調節を、キネマチックピン２７ｂ，２７ｃに対するキネマチックピン２７ａの高さ調節により行うのがよい。好ましい実施形態では、キネマチックピン２７ａの高さは、垂直基準平面がポートプレートと平行になるまでキネマチックピン２７ｂ，２７ｃに対して調節される。垂直基準平面のこの位置は、校正ピン８２が各々ポートプレート７２が各々ポートプレート７５と接触して位置すると、突き止めることができる。
次に行う校正では、ポートドアに対する垂直プレート７４の向き、即ち、Ｙ軸回りの垂直プレート７４の回転度を、ピン２７ｂ，２７ｃのうち何れか一方又は両方を昇降させることにより調節できる。ピン２７ｂ及び（又は）ピン２７ｃの高さは、垂直プレート７４の開口部７６が位置合わせピン４０の上に位置が合うまで調節される。
【００３４】
この第２の校正は、第３回目の校正と連係して行われなければならず、この場合、Ｚ軸に沿う垂直プレート７４の高さを３本全てのキネマチックピンを一緒に調節することによりポートドアの高さに対して調節するのがよい。すなわち、各キネマチックピンの高さは、開口部７６が直接ピン４０と嵌合する正確な高さ位置にくるまで一緒に調節される。
【００３５】
キネマチックピンの高さを、垂直基準平面がポートプレート７５に対し平行になり又は或る所定の位置を取り、そして両方の開口部７６がポートドアの位置合わせピン４０とぴったりと嵌合するまで上述の方法に従って別個独立に且つ一斉に調節できる。この工程をいったん完了すると、キネマチックピンは、キネマチックピン上のＦＯＵＰをロードポートに対し適正且つ正確にしかも再現可能に位置決めする適正な高さ位置にある。校正工程を完了した後、校正器具７０を取り外し、位置合わせピン４０を上述したようにポートドアから取り外し又は引っ込めてポートドア内に戻すことができる。しかる後、ＦＯＵＰをポッド前進プレート上に配置し、ポートドアまで前進させることができる。校正プレート７０による校正工程を、ロードポートを据え付けたとき一度行い、ロードポート上への加工物の処理の開始時に定期的に、或いは、ロードポート上での加工物の処理の開始時に常に実施できることは言うまでもない。
【００３６】
本発明の変形実施形態では、ロードポート２５を校正する上述の工程は完全に自動化できる。この実施形態は、実質的に上述したような校正器具７０を採用することができる。しかしながら、この実施形態では、校正ピン７２を垂直プレート７４内に固定的に設けるのではなく、校正ピンは、垂直プレートから延びるが、並進して垂直プレートに出し入れできる。かかるピンは、ローゼンクリスト氏によって出願された米国特許出願第０９／９０５，３３０号明細書（発明の名称：ＳＭＩＦ ＬＯＡＤ ＰＯＲＴ ＩＮＴＥＲＦＡＣＥ ＩＮＣＬＵＤＩＮＧ ＳＭＡＲＴ ＰＯＲＴ ＤＯＯＲ）に開示されており、かかる米国特許出願は、本発明の所有者に譲渡されており、かかる米国特許出願明細書の開示内容全体を本明細書の一部を形成するものとしてここに引用する。この米国特許出願明細書に開示されているように、ピンは各々この実施形態では、垂直プレート７４内に位置するこれらの後方端部がそれぞれ対応関係にある電気回路の可変抵抗器に取り付けられてピンが変位センサを構成するようにするのがよい。すなわち、電気回路は各々、校正プレートの前面からのピンの各々の突出距離を割り出すことができる。
【００３７】
校正ピンは、上述したように垂直プレート７４の外縁部のところに位置していて、校正器具をロードポート上に載置すると、校正ピンがポートプレート７５に接触するようになっている。３本の校正ピンは、ポートプレート７５に対する垂直基準平面８０の平面度に応じて、ポートプレートとの接触の結果として種々の度合いだけ垂直プレート７４内へ後方に押し込まれる。校正ピンの各々の位置に基づいて、コントローラは次に、ポートに対する垂直プレート７４の平面度を求めることができる。
【００３８】
ポートに対する校正プレートの高さ及びＹ軸回りの向きも又、多くの公知の方式によりこの実施形態に従って自動的に求めることができる。一実施形態では、１対のテーパしたジンバル式ピンを垂直プレート７４に設けることができ、これらピンは、校正器具がキネマチックピンと正しく位置合わせされると、ポートドアの穴４４内に受け入れられるよう位置決めされる。ジンバル式ピンは、任意の方向に撓むことができ、この方向及び大きさは、校正ピンに取り付けられた回路（類似の回路は、コンピュータアプリケーション用に用いられる従来型ジョイステッィクと関連した回路である）によって割り出すことができる。かかる一回路は、１対の可変抵抗器を有するのがよく、一方の可変抵抗器は、Ｘ軸に沿うピンの撓みを検出することができ、もう１つの可変抵抗器は、Ｚ軸に沿うピンの撓み（又は、撓み量）を検出することができ、これら２つの可変抵抗器は一緒になって、Ｘ軸とＺ軸との間の角度で撓みを検出することができる。
【００３９】
この実施形態によれば、校正器具をポートドアに向かって前進させてジンバル式ピンが穴４４内に受け入れられるようにするのがよい。ジンバル式ピンが穴４４内にきっちりと位置が合わない場合、ピンは撓むことになろう。２本のピンの撓みの方向及び大きさの測定の結果として、中央処理装置は、ポートに対する垂直プレート７４の高さ及びＹ軸回りの向きを求めることになる。
【００４０】
ポートに対する垂直プレート７４の高さ及びＹ軸回りの向きを求める変形実施形態では、ポートドアは好ましくは、１対の開口部又は周囲の領域とは反射率の異なる１対の狭い領域を有する。この場合、垂直プレート７４は、開口部７６に代えて１対の光センサを有する。光センサを追加的に又は変形例としてポートドアの穴の後に配置してもよい。ポートドアを通り又はこれによって反射されて光センサに受け取られる光の量を測定することにより、ポートドアに対する垂直プレートの高さ及び向きを求めることができる。
この実施形態によれば、キネマチックピンをピンを回転させて前進プレートの上方におけるピンの高さを変えることができる公知構造の独立駆動装置に取り付けるのがよい。キネマチックピンを他の公知の機構によって前進プレート上の種々の高さ位置に制御自在に駆動できることは言うまでもない。
【００４１】
この自動化校正システムはかくして、キネマチックピン駆動装置が変位センサピン及び光センサから受け取ったフィードバックに基づいて前進プレート上のキネマチックピンの高さを調節する閉ループフィードバック系から成る。キネマチックピンは、変位センサピン及び光センサが所定の基準フィードバックを出力するまで調節される。この基準フィードバックは、校正プレートの正確に位置合わせされた位置及び前進プレート上のキネマチックピンの所望の高さに対応している。
【００４２】
ガイドピンを不要にすることにより、ＦＯＵＰからポートドアへのポッドの移載及び戻しは、ポッドドアの前面と位置合わせピンの潜在的な摩擦接触無く行われる。さらに、ガイドピンが無くても、得られたポッドドアの位置は実質的に維持される。かくして、ポッドドアを、先に得られたポッドシェルと同一の位置に戻すことができる。
【００４３】
上述したように、ポートドアは当初、校正器具の穴と位置が合ってキネマチックピンの位置を設定する取外し自在なピンを有している。変形実施形態では、ポートドアのピンを全て省いてもよく、ポートドアは単に１以上の穴を有する。この実施形態では、校正器具は、ポートドアの穴の位置と一致した位置に１以上のピンを有する。この実施形態では、校正器具は、ロードポートへのＦＯＵＰの移送に先立ってロードポート組立体上に移載される。作用を説明すると、キネマチックピンを校正器具のピンがポートドアの穴内にぴったりと嵌まり込むまで調節する。キネマチックピンのこの位置が見出されたとき、ロードポート組立体はＦＯＵＰと併用可能な状態にある。
【００４４】
本発明に従ってガイドピンを用いない場合、ポッドドアを種々の制約条件によりポートドアに取り付けることができる。吸引シール３８については上述した。別の変形実施形態（図示せず）では、ポートドアがその前面に回転自在に設けられた１以上の磁石を有することが計画される。磁石は、ポッドドアの前面に数が一致して設けられた磁石と整列する。ポッドをロードポート組立体上に移載すると、ポート磁石のＮ−Ｓ極は、それぞれポッド磁石のＳ−Ｎ極と整列してポッドドアがポートドアに引き付けられてしっかりと係合するようになる。ポートの磁石は、ポート内に回転自在に支持されてポートドア及びポッドドアの表面に垂直なＹ軸回りに回転できるようになっている。ポッドドアをポッドに戻す場合、磁石を１８０゜回転させてポート磁石のＮ−Ｓ極がそれぞれポート磁石のＮ−Ｓ極と整列するようにする。この位置では、並置状態にある磁石が互いに反発し、ポッドドアをポッドに戻すことができる。当業者には理解されるように、永久磁石を回転させないで、ポートドアが電磁石を有し、ポッドドアが電磁石の位置に対応した磁石部分を有してもよい。この実施形態では、電磁石は、ポッドドアとポートドアを結合する場合、ポッドドアを引き付けるよう通電されるのがよく、ポッドドアとポートドアを分離しようとする場合、電磁石への給電を止めると吸引作用を無くすことができる。
【００４５】
本発明を詳細に説明したが、本発明は開示した実施形態には限定されないことは理解されるべきである。当業者であれば、特許請求の範囲に記載された本発明の精神又は範囲から逸脱することなく、かかる実施形態の種々の変更例、置換例及び改造例を想到できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】
従来技術のロードポート組立体の斜視図である。
【図２】
本発明のＦＯＵＰ及びロードポート組立体の斜視図である。
【図２Ａ】
図２に示す形態に対しローラを含む変形例としてのラッチキーの形態を示す図である。
【図３】
本発明のロードポート組立体の斜視図である。
【図４】
本発明のロードポート組立体の斜視図であり、取外し自在な位置合わせピンを示す図である。
【図５】
本発明の変形実施形態の取外し自在なピンの構成を示す斜視図である。
【図６】
位置合わせピンをこれらの伸長位置と引っ込み位置との間で動かすための別の変形実施形態の斜視図である。
【図７】
本発明のロードポート組立体上に着座した校正器具の斜視図である。
【図８】
本発明の校正器具の別の図である。
【図９】
本発明の構成器具の側面図であり、ロードポートから間隔を置いた状態を示す図である。
【図１０】
本発明の校正器具の側面図であり、ロードポートに隣接した状態を示す図である。
【図６】
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【国際公開パンフレット】
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【国際調査報告】
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