(57)【要約】電子デバイス（１０）が、第一（１８）及び第二（１９）の側を具備する集積回路（３０）を有し、前記両方の側に第一及び第二の導通領域（３１及び３２）が設けられる。電子デバイス（１０）は、第一（６４）及び第二（６５）の導通構成を更に有し、前記構成（６４及び６５）が、誘電物質の（好ましくは封止）層（７１）に設けられる。前記集積回路（３０）への信号及び電力と、前記集積回路（３０）からの信号及び電力とは、導通領域（３１及び３２）及び導通構成（６４及び６５）並びに誘電物質の中間層（７３及び７４）によって形成されるコンデンサ（１１及び１２）を通じて転送される。集積回路（３０）は、第二の導通領域（３２）において保護層（３３）を含んでいてもよい。
2004519778.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
第一の側及び対向する第二の側を有する集積回路が設けられる、実際上カードの形態のポータブル電子デバイスであって、前記第一の側において第一の電気的導通面を有すると共に前記第二の側において第二の電気的導通面を有し、前記デバイスが第一及び第二の電気的導通構成を更に有し、前記第一の構成が前記集積回路の前記第一の側において位置されると共に前記第二の構成が前記集積回路の前記第二の側において位置され、データ及びエネルギーが前記構成及び面を介してベースステーションから前記集積回路に転送可能であるポータブル電子デバイスにおいて、前記第一の構成と前記第一の面とが、誘電物質の中間層と共に、コンデンサを形成するポータブル電子デバイス。
【請求項２】
前記第二の構成及び前記第二の面が、誘電物質の中間層と共に、コンデンサを形成することを特徴とする請求項１に記載のポータブル電子デバイス。
【請求項３】
接着物質の層が、前記第二の構成と前記第二の面との間に位置されることを特徴とする請求項２に記載のポータブル電子デバイス。
【請求項４】
前記第一の構成と前記第二の構成との両方が、前記集積回路の前記第一の側及び前記第二の側において封止体として延在する誘電物質の層の封止層によって、カバーされることを特徴とする請求項１、２、又は３に記載のポータブル電子デバイス。
【請求項５】
前記第一の構成及び前記第二の構成は、電気的導通物質の層の一部を形成すると共に、前記封止層、前記電気的導通物質の層、及び前記接着物質の層が共に担体を形成することを特徴とする請求項４に記載のポータブル電子デバイス。
【請求項６】
前記電気的導通物質の層が、液体として前記封止層に設けられるようにマトリックス状にディスパージされる電気的導通パーティクルを含むことを特徴とする請求項５に記載のポータブル電子デバイス。
【請求項７】
第一の側及び対向する第二の側を有する集積回路であって、前記第一の側において第一の電気的導通面を具備する基体を有すると共に前記第二の側において第二の電気的導通面を有し、前記面がデータ及びエネルギーを転送するのに適している集積回路において、前記第二の電気的導通面が、誘電物質の保護層によってカバーされることを特徴とする集積回路。
【請求項８】
前記集積回路の前記第一の面及び前記電気的導通物質の層の前記第一の構成の前記部分が、互いに電気的に接続されるか、又は、誘電物質の中間層と共にコンデンサを形成するように、前記集積回路を前記担体の前記接着物質の層上に位置させるステップと、
前記集積回路の前記第二の面及び前記電気的導通物質の層の前記第二の構成の前記部分が、互いに電気的に接続されるか、又は、誘電物質の中間層と共にコンデンサを形成する一方で、前記担体を折り畳むステップと
を有する、請求項５に記載のポータブル電子デバイスを生成する方法。
【請求項９】
誘電物質の層が、前記担体上で、前記電気的導通物質の層と前記接着物質の層との間に、設けられることを特徴とする請求項８に記載の方法。
【請求項１０】
前記担体は、折り畳み後、前記電気的導通物質の層が第一の電気的導通構成と第二の電気的導通構成とに分割される一方、少なくとも一つの電子デバイスになるように分離され、それから前記構成が、請求項１に記載の前記電子デバイスを形成することを特徴とする請求項８に記載の方法。
【請求項１１】
請求項８に記載の方法及び請求項５に記載の電子デバイスにおいて使用されるべき担体であって、誘電物質の封止層と、多数のユニットにおいて繰り返される第一及び第二の構成を有し、前記構成の一部が、前記担体の折り畳み後、前記誘電物質の封止層において突出する場合、実際上オーバラップを有する電気的導通物質の層と、接着物質の層とを有する担体。
【請求項１２】
一対の対向する側における前記誘電物質の封止層が、リールとして供給され得るように、複数のミシン目状の穴を有することを特徴とする請求項１１に記載の担体。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、第一の側及び対向する第二の側を有する集積回路が設けられる、実際上カードの形態のポータブル電子デバイスであって、前記第一の側において第一の電気的導通面を有すると共に前記第二の側において第二の電気的導通面を有し、前記デバイスが第一及び第二の電気的導通構成を更に有し、前記第一の構成が前記集積回路の前記第一の側において位置されると共に前記第二の構成が前記集積回路の前記第二の側において位置され、データ及びエネルギーが前記構成及び面を介してベースステーション（ｂａｓｅ  ｓｔａｔｉｏｎ）から前記集積回路に転送可能であるポータブル電子デバイスに関する。
【０００２】
本発明は、第一の側及び対向する第二の側を有する集積回路であって、前記第一の側において第一の電気的導通面を具備する基体を有すると共に前記第二の側において第二の電気的導通面を有し、前記面がデータ及びエネルギーを転送するのに適している集積回路にも関する。
【０００３】
更に本発明は、実際上カードの形態のポータブル電子デバイスを製造する方法であって、前記デバイスが、第一及び第二の側を具備する集積回路を有し、前記第一の側が第一の電気的導通面を有すると共に前記第二の側が第二の電気的導通面及び担体を有する方法に関する。
【０００４】
更に本発明は、担体（ｃａｒｒｉｅｒ）に関する。
【０００５】
【従来の技術】
当該電子デバイスは、オランダ特許出願第ＮＬ９２００８８５号から知られている。前記知られているデバイスは、使い捨て（ｓｉｎｇｌｅ−ｕｓｅ）チップカードである。前記知られているデバイスにおける前記集積回路は、基体におけるスルーホール（ｔｈｒｏｕｇｈ−ｈｏｌｅ）で構成される。前記回路の前記電気的な面は、前記構成、すなわちベースステーションにコンタクトするためのコンタクトポイント（ｃｏｎｔａｃｔ  ｐｏｉｎｔ）に電気的に結合されている。前記コンタクトポイントは、好ましくは前記基体の両側における前記表面上のメタルホイル（ｍｅｔａｌ  ｆｏｉｌ）の薄片として構成される。前記コンタクトポイントは、電気的導通接着物質を介して前記集積回路の前記面に接続される。
【０００６】
前記知られているデバイスの不利点は、前記集積回路又は前記基体の何れかの厚さの変動の影響を非常に被り易いことにある。当該変動により、前記コンタクトポイントへのコンタクト、すなわち前記第一及び第二の構成が失われるので、前記デバイスはもはや機能しなくなる。当該理由のため、最新技術による前記知られているデバイスは、ほとんど使い捨てに適したディスポーサブル商品（ｄｉｓｐｏｓａｂｌｅ  ａｒｔｉｃｌｅ）である。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
従って、本発明の第一の目的は、前記集積回路又は前記担体の何れかの厚さの変動の影響をほとんど被らないにもかかわらず、前記デバイスの前記第一及び第二の構成と前記集積回路との間に適切なコンタクトが施されている、冒頭の段落において規定されている種類の電子デバイスを提供することにある。
【０００８】
本発明の第二の目的は、自身の厚さに関係なくポータブル電子デバイスに搭載されてもよい、冒頭の段落において規定されている種類の集積回路を提供することにある。
【０００９】
本発明の第三の目的は、本発明による、多数の前記電子デバイスが、効率的に製造され得る、冒頭の段落において規定されている種類の方法を提供することにある。
【００１０】
本発明の第四の目的は、本発明による前記方法において使用されてもよい担体を提供することにある。
【００１１】
【課題を解決するための手段】
前記第一の目的は、前記第一の構成と前記第一の面とが、誘電物質の中間層と共に、コンデンサを形成することによって達成される。データ及びエネルギーは、本発明による前記デバイスにおいて前記第一の構成から前記第一の面に容量性結合を用いて転送されてもよい。前記第一の面は、データ及びエネルギーの許容可能な転送をもたらすために十分広く設けられてもよい。前記第一の面は、好ましくは、前記集積回路の片側をカバーし、０．１乃至０．５ｍｍ２のオーダの面を有する。誘電物質の前記中間層の好ましい厚さは、１μｍ乃至１ｍｍのオーダである。前記第一の構成とベースステーションとの間に容量性結合がなされると、前記厚さは、好ましくは１乃至５０μｍのオーダとなる。当該厚さは、更に前記誘電物質の前記誘電率に依存している。それから、寄生コンデンサを通じて流れる電流は、本発明によるコンデンサを通じて流れる電流に比べて小さいことが分かる。寄生コンデンサは、例えば、前記中間層を伴う前記第一及び第二の構成によって形成されるコンデンサである。当該構成を形成しているパターンの好ましい選択により、寄生コンデンサが、更に大幅に防止されてもよい。前記集積回路と前記第一の構成との間の前記誘電層は、そのとき、前記第一の構成と前記第一の面との間のコンタクトに関する問題を防止する。例えば、スルーホールが、前記集積回路を備える前記カードにおいて設けられる必要はない。前記集積回路が前記カードからわずかに突き出ることも好ましくない。更に、前記導通構成が、前記カードの外側に位置される必要はない。
【００１２】
有利な実施例において、本発明による前記デバイスは、前記第二の構成と前記第二の面との間に、共に第二のコンデンサを形成する誘電物質の層も有している。第二のコンデンサが設けられることは、湿気及び他の外的影響からの、前記集積回路の分離にとって有利である。第二のコンデンサが設けられることは、前記デバイスの製造が簡略化され得る点で、更に有利である。すなわち、前記導通構成への前記集積回路の装着手段が、前記導通構成にもたらされてもよい。そのとき、前記導通構成が、担体の一部として前記集積回路を封止する導通物質の一つの層の一部であることは、特に有利である。前記装着手段は、好ましくは接着手段による。
【００１３】
他方、前記集積回路は、電気的導通接着物質の層を用いて、自身の第二の面において前記第二の構成に接続されてもよい。（可能であれば電気的導通）接着物質の層は、ほぼ第二の構成全体及び／又は第一の構成全体に渡って広げられることが特に好ましい。前記接着手段により、前記デバイスの前記第二の側への、前記第一の側の堅固な接続がもたらされる。更に、前記接着手段により、前記集積回路は安定した位置を有する状態がもたらされるので、前記コンデンサは十分に機能する。当該安定した位置は、例えば、クランプ（ｃｌａｍｐ）、前記ＩＣが位置されているスルーホール、又は、前記ＩＣの前記第一及び第二の面上の接着手段のような異なる手段によっても明らかに実現され得る。しかしながら、前記第一及び／又は第二の構成における接着手段の利点は、当該接着手段が簡単な態様で多く実現されてもよいことにある。
【００１４】
本発明による前記デバイスと前記ベースステーションとの間の結合は、電気的コンタクトによってなされてもよく、且つ、コンタクトレス（ｃｏｎｔａｃｔｌｅｓｓ（コンタクト無し））の態様でなされてもよい。コンタクトレス結合の例として、容量性及び誘導性結合が挙げられる。誘導性結合が施される場合、例えば、前記第一の構成は、コンデンサ電極が少なくとも二つの位置において含まれている螺旋パターン（ｈｅｌｉｃａｌ  ｐａｔｔｅｒｎ）を有する。当該コンデンサ電極は、前記第一の構成と前記集積回路との間の前記第一のコンデンサの一部、並びに前記第一の構成と前記第二の構成との間のコンデンサの一部を形成する。
【００１５】
有利な実施例において、前記第一及び第二の構成は、前記集積回路の前記第一及び第二の側に封止体（ｅｎｖｅｌｏｐｅ）として延在する誘電物質の層を封止することによって、両側においてカバーされている。実施例の当該例における封止層は、高いロバスト性と簡単な製作性との両方の利点を有している。前記完全な封止の結果、湿気と、酸素と、他の腐食又は汚染源との作用に対する、前記デバイスの十分な保護がなされる。前記封止層は、好ましくは柔軟性をもつ。当該柔軟性は、 例えばポリマー誘電物質の封止層を製作することによって、実現され得る。
【００１６】
他の実施例において、前記第一の構成及び前記第二の構成は、電気的導通物質の層の一部を形成すると共に、担体を共に形成する、前記封止層、前記電気的導通物質の層、及び前記接着物質の層を形成する。当該実施例の利点は、製造の簡略化にある。
【００１７】
有利な実施例において、ベースステーションとデバイスとの間の転送は、容量性結合によってもたらされる。容量性結合の使用の利点は、前記第一及び第二の構成が、薄いメタルホイルとして構成され得ることにある。前記第一及び第二の構成が、液体として前記封止層に設けられるようにマトリックス状にディスパージ（ｄｉｓｐｅｒｇｅ）される電気的導通パーティクル（ｐａｒｔｉｃｌｅ）を有すると更に好ましい。当該液体は、知られているプリンティング及びコーティング技術によって、前記封止層上に備えられてもよい。このことにより、前記デバイスの厚さ及びコストが低減され、前記デバイスの製造が簡略化される。前記ベースステーションと前記集積回路との間に直列に接続されている二つのコンデンサが設けられているにもかかわらず、データ及びエネルギーの転送は前記デバイスを機能させるのに十分となり得ることが、実験により示されている。
【００１８】
自身の厚さに関係なくポータブル電子デバイス内に使用されてもよい、冒頭の段落に規定されている種類の集積回路を提供する本発明の第二の目的は、前記第二の電気的導通面が誘電物質の保護層によってカバーされることにより、達成される。本発明による前記集積回路は、容量性結合を用いて、前記集積回路と、送信及び／又は受信構成との間の接続が実現されるポータブルデバイスにおける用途に適している。当該デバイスは、本発明による前記電子デバイスと、ＣＤ又はＤＶＤディスクのような情報担体とを有している。当該情報担体については、出願番号第ＥＰ００２０３２９８．５（ＰＨＮＬ０００５２５）の未公表の欧州特許出願明細書において記載されている。前記保護層の厚さは、所望されるように調整されてもよい。誘電物質は当業者に知られている。堆積方法と、酸素及び湿気の浸透性と、誘電率と、前記誘電率の温度依存性とのような様々な特性に基づいて、当該物質からの選択がなされてもよい。好ましくは、ほとんど温度依存性のない、すなわち、いわゆるＮＰ０規格を満たす誘電物質が選択される。前記デバイスの前記基体は、好ましくは、シリコンである。前記第一の面は、内部がドットによって構成されていてもよい。前記第一の面が、導通層として前記基体に接続されている場合、前記第一の面は、好ましくは、保護層によってカバーされる。当該保護層は、導通物質の第一の層で構成されている前記導通面を具備する前記基体であってもよい。前記第一の面を有している当該導通層は、電極構成を含んでいてもよい。従って、前記第一の面が前記集積回路の前記第一の側においてほぼ全面に渡って延在する必要はなく、好ましくは全く必要ない。このことは、前記第二の面に対しても同様である。前記集積回路が識別目的のために使用される場合、当該集積回路は、好ましくは、メモリと、前記メモリからのデータが、データ及びエネルギーの同時転送の可能な態様で変調され得る回路とを含む。当該回路は当業者に知られている。
【００１９】
本発明の第三の目的は、請求項５に記載されているような、本発明による多数の電子デバイスが効率的に製造され得る、冒頭の段落において規定されている種類の方法を提供することにあり、前記方法は、
前記集積回路の前記第一の面及び前記電気的導通物質の層の前記第一の構成の一部が、互いに電気的に接続されるか、又は、誘電物質の中間層と共にコンデンサを形成するように、前記集積回路を前記担体の前記接着物質の層上に位置させるステップと、
前記集積回路の前記第二の面及び前記電気的導通物質の層の前記第二の構成の一部が、互いに電気的に接続されるか、又は、誘電物質の中間層と共にコンデンサを形成する一方で、前記担体を折り畳むステップと
を有することによって達成される。
【００２０】
本発明による前記方法の場合、本発明による電子デバイスは、少数のステップで、担体及び集積回路から構成される。好適な分離方法を介して、封止担体で請求項５に記載の前記デバイスだけでなく請求項１に記載の他のデバイスも実現することが可能である。前記方法は、特にパターニングステップを必要としない。使用される前記担体は、大規模に製造され得る。前記電気的導通物質の層の前記パターニングは、フォトグラフィ及びプリンティングを用いる、マスクと、コーティングと、エッチングによる堆積のような様々な態様でなされてもよい。
【００２１】
本発明による前記方法は、それから多くの利点を有している。まず第一に、前記担体はリール上に供給されることが可能であり、それにより、オープンリール式（ｒｅｅｌ−ｔｏ−ｒｅｅｌ）のプロセスが可能となる。リールが十分に動作するために、複数のミシン目状の穴は前記リールの二つの対向する側に設けられることが好ましい。当該複数のミシン目状の穴は、前記担体が折り畳まれるとき、更に有利である。前記利点は、前記折り畳みが前記担体における所望の線分に沿ってなされたかどうかの確認を単に可能とすることであってもよい。前記利点は、また折り畳みの便利な態様であってもよい。
【００２２】
更なる接着物質の層とコンタクトして非可逆的に接合すると共に、他の層とコンタクトするとき可逆的な態様で接合する接着物質の層が選択されると有利である。当該接着物質の層は商取引で入手可能である。当該接着物質の層の利点は、前記接着物質が、使用に先立って、ホイルトップ（ｆｏｉｌ  ｔｏｐ）をもつ必要はないことにある。当該ホイルを除去することは、追加のステップとなる。特に、リールの使用との組み合わせにおいて、前記ホイルの前記除去は実現不可能となり得る。
【００２３】
第二の利点は、前記集積回路の位置決めが、コンポーネントは数十マイクロメートルオーダの精度で位置決めされ得るコンポーネント位置決め装置によってなされる必要がないことにある。本発明による前記デバイスにおいては、ミリメートルオーダの精度で十分である。更に、前記コンポーネントは、前記位置決め装置によって熱い半田の層上に押し下げられる必要がない。実際、前記位置決め装置は、およそ数ミリメートル離れて前記集積回路を放すのに十分である。前記担体上に、前記第一の面が載るか、又は前記第二の面が載るかということは重要でないからである。前記集積回路が、前記第一及び第二の面の前記表面とあまり関係のない厚さを有すると、前記集積回路が、前記担体上の前記第一及び第二の面とほぼ垂直な一つの側の面で位置決めされる危険性はない。従って、より経済的な（且つより高速に稼動する）装置が使用されてもよい。当該位置決め装置は、例えばブリスタパッケージングを満足するものとして知られている。
【００２４】
好ましくは、誘電物質の層は、前記担体上で、前記電気的導通物質の層と前記接着物質の層との間に、設けられる。このことは、折り畳むとき、他の誘電物質の層が追加される必要はないという点で有利である。更に、当該層は、前記電気的導通物質の層を保護している。当該電気的導通物質の層は、好ましくは、電気的導通パーティクルがディスパージされる液体として前記誘電物質の封止層上に堆積される。
【００２５】
前記ポータブル電子デバイスは、好ましくは、前記担体の前記折り畳みの後、分離することによって形成される。他方、前記ポータブルデバイスは、リールに巻かれてもよいし、まずユーザによって分離されてもよい。その場合、複数のミシン目状の穴が、分離を簡略化するためのデバイスと、沿って分離がなされるべき線分を示すためのデバイスとの間に設けられると有利である。当該複数のミシン目状の穴は、前記担体が製造されるときに設けられてもよい。
【００２６】
本発明による方法で使用され得る担体を提供する本発明の第四の目的は、前記担体が、誘電物質の第一の層と、
多数のユニットにおいて繰り返される第一及び第二の構成を有し、前記構成の一部は、前記担体が折り畳まれた後、前記誘電物質の第一の層において突出する場合、実際オーバラップを有する電気的導通物質の第二の層と、
接着物質の第三の層と
を含むことによって達成される。
当該担体は、本発明による前記方法における使用に非常に適している。前記担体は、好ましくは、両側に複数のミシン目状の穴をもつ端部を有する。複数のミシン目状の穴が、前記複数のミシン目状の穴をもつ端部にほぼ直交する線分における、ユニットの間に開けられることは更に可能である。前記第一及び第二の構成は、前記部分の前記位置において、前記誘電物質の層上に突出がなされるとき、前記第一の構成と前記第二の構成との間のオーバラップだけしかもたらされないように、選択される。前記部分は、前記デバイスが製造された後、それぞれコンデンサ電極を形成する。当該コンデンサは、前記集積回路上の面及び中間誘電層、若しくは前記集積回路のための接続面を更に有する。前記接着物質の層は、好ましくは、接着物質の第二の層、この場合同じ接着物質の層に対して非可逆的に接合し、他の層に対して脱着式に接合する。前記第二の層にコンタクトしていない前記第一の層の側において、追加の層が、可読のパターンの形態で設けられてもよい。前記ユーザに対する情報、宣伝、又はフィルムの名称と考えられてもよい。前記可読のパターンは、前記第一の層上に直接プリンティングされてもよいが、接着物質を備え得る他の層上にパターンとして設けられてもよい。
【００２７】
本発明の当該及び他の態様は、以下に記載の限定されない実施例から明らかであり、これらの実施例を参照して説明される。
【００２８】
【発明の実施の形態】
本発明による当該及び他の態様は、図に関連して更に詳細に説明されるであろう。
【００２９】
図１は、本発明による担体６０の一部の平面図を示している。当該部分は、中間区分線分６１によって本発明による電子デバイス１０に分離されてもよい複数のユニット６０１、６０２、及び６０３を有している。前記分離に先立って、集積回路３０（図１において図示略）が、担体６０のユニット６０１、６０２、及び６０３の各々に設けられる。更に、担体６０は、区分線分６１と約９０度の角度を成す折り畳み線分６２に沿って折り畳まれる。担体６０は、誘電物質、例えばポリイミド又はポリエチレンの第一の層７１を有している。当該層７１は、担体６０の基体として作用し、担体６０が折り畳まれた後、封止層を形成する。第一の層７１は、複数のミシン目状の穴（ｐｅｒｆｏｒａｔｉｏｎ）６３を有している。前記第一の層は、電気的導通物質の、第一の構成６４及び第二の構成６５を有している。当該構成６４及び６５は、部分６４１及び６５１を各々含んでいる。当該部分６４１及び６５１は、前記担体が折り畳み線分６２に沿って折り畳まれた後、互いに重なり合うように位置される。すなわち、部分６４１及び６５１は、第一の層７１において突出すると、オーバラップする。集積回路３０は、部分６４１及び６５１のうちの一つにおいて位置される。折り畳みの後、第一及び第二のコンデンサが、部分６４１と集積回路３０との間、並びに部分６５１と集積回路３０との間に、それぞれ形成される。更に、寄生コンデンサが生成され、当該コンデンサの部分６４１及び６５１はコンデンサ電極を形成する。
【００３０】
部分６４１及び６５１以外に、第一の構成６４及び第二の構成６５は、担体６０が折り畳まれた後、オーバラップを更に有していない。このように、寄生コンデンサは最小化される。構成６４及び６５は、４×５ｃｍのサイズをそれぞれ有している。このように、当該構成６４及び６５は、ベースステーションにエネルギー及びデータを容量性結合するために使用されてもよい。前記サイズは、デバイス１０と前記ベースステーションとの間のより長い距離を実現するために、より長くなるように選択されてもよい。電源電圧８０Ｖ、且つデバイス１０と前記ベースステーションとの間の距離約１ｃｍの場合、１２５ｋＨｚの周波数が使用されるとき、５０μＡの電流が得られる。デバイス１０における直流電圧は約５Ｖであり、これにより、０．２５ｍＷが消費される。１２．５ＭＨｚの周波数が使用されるとき、ここでも可能なことに、５０ｍＡの電流が得られ、消費電力は２５ｍＷのオーダとなる。前記デバイス１０は、信号対雑音比又は熱消費の問題が全くない場合、前記値及び前記値の中間の範囲において十分に機能し得る。構成６４及び６５が、銅又は他の良好な熱伝導体で実現される場合、５０ｍＡを超す電流による問題が想定される必要もない。デバイス１０の設計の最適化は、通常の当業者によって理解されるであろうが、選択された周波数に、ある程度依存している。
【００３１】
図２は、線分Ｉ−Ｉに沿った担体６０の断面図を示している。担体６０は、誘電物質の第一の層７１、電気的導通物質の第二の層７２、及び接着物質の第三の層７３を有している。誘電物質の他の層７４は、第二の層７２と第三の層７３との間に設けられている。
【００３２】
図３は、本発明によるデバイス１０の平面図を示している。デバイス１０は、本発明による方法に従って、担体６０から構成されており、それ故に一対の対向する側６８及び６９においてなお複数のミシン目状の穴６３を有している。しかしながら、このことは全く必要なことではない。複数のミシン目状の穴６３は、デバイス１０が使用される前に、好ましくは除去される。前記デバイスは、また、例えば下側及び上側を組み立てることによって、異なる態様で製造されてもよい。
【００３３】
図４は、図３において示されているように、デバイス１０の平面図を示している。当該図において、封止層（ｅｎｖｅｌｏｐｉｎｇ  ｌａｙｅｒ）７１及び更なる絶縁分離層（ｉｓｏｌａｔｉｏｎ  ｌａｙｅｒ）が透かして示されている。すなわち、第一の構成６４は当該前方傾斜ハッチングでハッチングされ、第二の構成６５は後方傾斜でここでもハッチングされることで示されている。部分６４１及び６５１は、集積回路３０が前記部分の間に位置される一方で、オーバラップしている態様であってもよい。
【００３４】
図５は、図３において線分Ｖ−Ｖから見られる、デバイス１０の断面図を示している。前記デバイスは、封止層７１、電気的導通構成６４及び６５、更なる絶縁分離層７４、接着物質の層７３、及び集積回路３０を有している。集積回路３０は、第一の側１８、及び対向する側である第二の側１９を有しており、基体が、第一の側１８において第一の電気的導通面３１を有すると共に、第二の側１９において電気的導通面３２を有している。例えばシリコンナイトライド（ＳｉＮＸ）のような誘電物質の保護層３３が、第二の面３２において設けられる。第一の面３１は、知られている態様でドーピングを通じて前記基体に打ち込み注入（ｉｍｐｌａｎｔ）することによって、前記基体に設けられる。第一の面３１と第一の構成６４とは、中間層７３及び７４と共に、第一のコンデンサ１１を形成する。第二の面３２と第二の構成６５とは、中間層７３及び７４と共に、第二のコンデンサ１２を形成する。電子デバイス１０の機能は、国際特許第ＷＯ−Ａ−９９／３０４３２号から更に知られている。
【００３５】
構成６４及び６５のサイズが同じに保たれる一方で、ベースステーションとデバイス１０との間の可能な距離を最長化するために、コンデンサ１１及び１２は、好ましくは導通構成６４及び６５と、前記ベースステーションのコンデンサ電極とによって形成されるコンデンサの容量に実際関係のある容量、いわば同じ大きさ又は更に好ましくは少なくとも２倍の大きさの容量を有している。
【００３６】
例えば、前記ベースステーションとデバイス１０との間の距離は、１．０ｃｍに設定される。第一及び第二の面３１及び３２は、例えば０．２５ｍｍ２の面をそれぞれ有している。第一及び第二の構成は、例えば２０ｃｍ２の面をそれぞれ有している。その場合、比誘電率３を有する接着物質の層７３が使用されると、当該接着物質の層７３は、好ましくは４μｍ又はそれより薄い厚さを有し、更に好ましくは２μｍ又はそれより薄い厚さを有する。それとは異なり、電気的導通接着物質の接着物質の層７３が使用されると共にシリコンナイトライドの保護層３３が集積回路３０の第二の側に位置される場合、当該層は、好ましくは１．５ｍｍよりも薄い厚さを有し、更に好ましくは０．７ｍｍよりも薄い厚さを有する。
【００３７】
図６は、本発明によるデバイス１０の異なる実施例を示している。当該実施例において、構成６４及び６５のうちの第一の構成６４は、実際上コイル９０の形態でパターン化されている。当該第一の構成６４は、良好なクウォリティーファクタ（Ｑ  ｆａｃｔｏｒ）を有する物質、例えば銅から成る。それから第二の構成６５は、基本的に第一の構成６４に結合されるコンデンサプレート９１の形態を有する。当該実施例において、コンデンサ１１及び１２の容量は、ベースステーションとデバイス１０との間の所望の距離によって決定されないが、前記集積回路において必要とされる電流によって決定される。当該実施例の利点は、市場においては既に利用可能であるように、誘導結合を伴うベースステーションが適用可能なことにある。
【００３８】
要約すると、本発明のポータブル電子デバイスに、第一及び第二の担体層、並びに前記第一の担体層と前記第二の担体層との間に設けられる集積回路が備えられ、前記第一及び第二の担体層に、ベースステーションと前記電子デバイスとの間のデータ及びエネルギーの転送のために、第一及び第二の電気的導通構成がそれぞれ設けられる。前記電子デバイス、好ましくは中継器（ｔｒａｎｓｐｏｎｄｅｒ）等において、前記集積回路と前記電気的接続構成との間の電気的接続が、容量性結合を通じてなされる。これは、前記集積回路と前記構成との間又は前記構成の間の前記誘電層が接着物質を有すると共に、前記集積回路が、コンデンサ電極として作用している、対向する側において電気的導通面を有するように実施される。ほとんどの好ましい実施例において、前記第一及び第二の担体層は、同じ封止担体層の部分となる。
【図面の簡単な説明】
【図１】
本担体の平面図を示している。
【図２】
図１において線分Ｉ−Ｉ上で見られる、本担体の断面図を示している。
【図３】
本デバイスの第一の実施例の平面図を示している。
【図４】
本封止層及び他の絶縁分離層が透かして描かれている、図３に示されている平面図を示している。
【図５】
図３において線分Ｖ−Ｖ上で見られる、本デバイスの断面図を示している。
【図６】
本封止層及び他の絶縁分離層が透かして描かれている、本デバイスの第二の実施例の平面図を示している。
【国際公開パンフレット】
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【国際調査報告】
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