(57)【要約】本発明は、電子ＳＭＤ部品（１０）を取付けた実装板（２０）を有する電子ユニットを備えたランプ口金に関する。この実装板（２０）は、電子ＳＭＤ部品（１０）の実装に用いられた表面（２０ａ）が異なった平面に配置された部位（２０１ａ〜２０５ａ）を有するように、折曲げて形成された複数の実装板部分（２０１〜２０５）を有している。好適には、実装板（２０）は、電子ユニット（１０）をコンパクトに立体的に配置することができるようにするために、蛇行状に曲げられている。
2004510301.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子ＳＭＤ部品（１０）を取付けた実装板（２０）を有する電子ユニットを備えたランプ口金であって、実装板（２０）が電子ＳＭＤ部品（１０）の実装に用いられた表面（２０ａ）を有し、実装板（２０）が、形状安定な電気絶縁材料（２００）内に埋設され実装板（２０）に電子ＳＭＤ部品（１０）を電気接触させるために及び／又は導体路として使われる金属条片（２１）を有している電子ユニットを備えたランプ口金において、電子ＳＭＤ部品（１０）の実装に用いられた表面（２０ａ）が異なった平面に配置された部位（２０１ａ〜２０５ａ）を有するように、実装板（２０）が折曲げて形成された複数の実装板部分（２０１〜２０５）を有していることを特徴とする電子ユニットを備えたランプ口金。
【請求項２】
折曲げて形成された複数の実装板部分（２０１〜２０５）が、実装板（２０）の湾曲部位（２０６）を介して結合されていることを特徴とする請求項１記載のランプ口金。
【請求項３】
実装板（２０）が蛇行状に形成されていることを特徴とする請求項１記載のランプ口金。
【請求項４】
電子ＳＭＤ部品（１０）を取付けた実装板（２０）を有する電子ユニットを備えたランプ口金の製造方法において、設定曲げ個所（２０６）を備えその設定曲げ個所（２０６）を中心にして曲げられる平らな金属板を用意する工程と、この金属板から、電子ＳＭＤ部品（１０）を電気接触させるための表面（２０ａ）と電気導体として用いられ及び／又は金属枠の結合を保証する金属条片（２１）とを有する金属枠を製造する工程と、この金属枠を、金属枠の電子部品（１０）の電気接触のために用いられた表面（２１ａ）に電子ＳＭＤ部品（１０）の実装のために接近できるように、金属枠の形状にぴったり合い形状安定な状態に変換される電気絶縁材料（２００）の中に固く埋設する工程と、電気絶縁材料（２００）を形状安定な状態に変換し、金属枠と形状安定な絶縁材料（２００）とが実装板（２０）を形成するようにする工程と、不要な金属条片を場合によって切断する工程と、実装板（２０）上に電子部品（１０）を取付け電気接触触させる工程と、実装板（２０）の、電子ＳＭＤ部品（１０）の実装に使用される表面（２０ａ）が異なった平面に配置された部位（２０１ａ〜２０５ａ）を有するように、実装板（２０）を設定曲げ個所（２０６）の範囲で折曲げる工程と、電子ＳＭＤ部品（１０）が取付けられた実装板（２０）を、口金ケース（３０）の内部空間内に取付ける工程とを含んでいる電子ユニットを備えたランプ口金の製造方法。
【請求項５】
金属枠が金属板から打抜き加工で製造されることを特徴とする請求項４記載の方法。
【請求項６】
金属枠の形状にぴったり合い形状安定な状態に変換される電気絶縁材料（２００）の中への固い埋設が、金属枠の周囲へのプラスチック材料の射出成形によって実施されることを特徴とする請求項４記載の方法。
【請求項７】
金属板の設定曲げ個所（２０６）が薄肉にされていることを特徴とする請求項４記載の方法。
【請求項８】
設定曲げ個所（２０６）が電気絶縁材料（２００）で覆われていないことを特徴とする請求項４記載の方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
本発明は、請求項１の前文に記載のランプ口金、及びこのランプ口金の製造方法に関する。
【０００２】
［Ｉ．従来の技術］
米国特許第６０６８１８０号明細書に、プラスチック内に埋設された導体路を有する実装板への半導体部品の接触装置が記載されている。導体路の接触面は、半導体部品の接続端子の電気接触を容易にするために、異なった高さに配置されている。
【０００３】
［ＩＩ．発明の説明］
本発明の課題は、電子ユニットがランプ口金の予め定められた形状および予め定められた内部寸法に最適に合わされている、電子ユニットを備えたランプ口金を提供することにある。また本発明の課題は、その電子ユニットを備えたランプ口金の製造方法を提供することにある。
【０００４】
この課題は本発明に基づいて請求項１および請求項４記載の手段によって解決される。本発明の特に有利な実施態様は従属請求項に記載されている。
【０００５】
本発明に基づくランプ口金は、実装板とこの実装板上に取付けられた電子ＳＭＤ部品とを備えた電子ユニットを有している。その実装板は、電子部品の実装に用いられた表面と、形状安定な電気絶縁材料内に埋設され電子部品を電気接触させるために及び／又は導体路として使われる金属条片とを有している。本発明に基づいて、実装板は、電子部品の実装に用いられた表面が異なった平面に配置された部位を有するように、折曲げて形成された複数の実装板部分を有している。
【０００６】
これによって、電子部品は、予め定められた形状および予め定められた内部寸法の口金ケースの中にぴったり嵌め込められる。特に実装板の折曲げて形成された複数の実装板部分の大きさおよび形状は、電子部品が嵌め込まれるケースの空間的条件に合わされる。電子ユニットの実装板の表面に取付けられた電子ＳＭＤ部品は、これらがほぼ平面でなく、立体的に配置されるので、有用な空間を最適に利用できる。特にその良好な空間利用は蛇行状の実装板によって達成される。実装板の折曲げて形成された複数の実装板部分は好適には湾曲部位を介して結合されている。これによって、電子ＳＭＤ部品をまだ平らな実装板上に自動実装機によって表面実装することができる。続く製造工程において、実装板を曲げ個所の範囲で曲げることによってはじめて、実装板ないしは電子部品は最終形状となる。このようにして、実装板に電子ＳＭＤ部品を自動実装する利点およびランプ口金における電子部品の空間的条件に最適に合わされた配置の利点が、同時に得られる。
【０００７】
本発明に基づくランプ口金の製造方法は、設定曲げ個所を備えその設定曲げ個所を中心にして曲げられる平らな金属板を用意する工程と、この金属板から、電子ＳＭＤ部品を電気接触させるための表面と電気導体として用いられ及び／又は金属枠の結合を保証する金属条片とを有する金属枠を製造する工程と、この金属枠を、金属枠の電子部品の電気接触のために用いられた表面に電子ＳＭＤ部品の実装のために接近できるように、金属枠の形状にぴったり合い形状安定な状態に変換される電気絶縁材料の中に固く埋設する工程と、電気絶縁材料を形状安定な状態に変換し、金属枠と形状安定な絶縁材料とが実装板を形成するようにする工程と、不要な金属条片を場合によって切断する工程と、実装板上に電子部品を取付け電気接触触させる工程と、実装板の、電子ＳＭＤ部品の実装に使用される表面が異なった平面に配置された部位を有するように、実装板を設定曲げ個所の範囲で折曲げる工程と、電子ＳＭＤ部品が取付けられた実装板を、口金ケースの内部空間内に取付ける工程とを含んでいる。
【０００８】
既に上述したように、本発明に基づく方法によれば、実装板に自動実装機によって電子ＳＭＤ部品を自動表面実装すること、および電子ユニットの形状をケースの内部寸法に合わせることができる。金属枠の製造は好適には金属板から導体路構造物と支持条片との打抜き加工によって行われる。金属板が比較的厚肉であるために、エッチング法は適していない。形状安定な電気絶縁材料の中への金属枠の簡単な埋設は、好適には、金属枠の周囲へのプラスチック材料の射出成形によって達成される。金属板は、好適にはその設定曲げ個所が、この設定個所における実装板の曲げを容易にするために、薄肉にされている。
【０００９】
本発明に基づくランプ口金は、例えば自動車の前照灯として使用される高圧放電ランプの部品である。電子ユニットは、好適には、ランプ点灯電圧を発生するための電圧変換器として接続される電子部品、並びに高圧放電ランプにおけるガス放電を点火するために必要な点火装置の部品である。
【００１０】
［ＩＩＩ．優れた実施例の説明］
以下において本発明を１つの優れた実施例に基づいて詳細に説明する。
【００１１】
図１に示された電子ユニットは、多数の電子部品１０、特にＳＭＤ部品（表面実装部品＝Ｓｕｒｆａｃｅ−Ｍｏｕｎｔｅｄ−Ｄｅｖｉｃｅ）から成っている。それらの電子部品１０は蛇行状の実装板２０に取付けられている。実装板２０は主に、金属条片２１が埋設されている形状安定な電気絶縁性プラスチック２００から成っている。金属条片２１は実装板２０上に電子部品１０を実装するにためおよび電気接触させるために使われる。幾つかの金属条片２１は補助的にあるいは専ら、実装板２０の結合および機械的安定性を維持するために使われる。金属条片２１は、電子部品１０の電気接触のために用いられたその表面２１ａに接近できるように配置されている。金属条片２１の接触面２１ａは、好適には、実装板２０の、電子部品１０の実装に用いられた表面２０ａで終えている。図１に示された実施例において、実装板２０は折曲げて形成された５つの実装板部分２０１〜２０５を有し、これらの実装板部分２０１〜２０５は実装板２０の湾曲部位２０６を介して結合されている。それに応じて、実装板２０の表面２０ａは、それぞれ異なった５つの平面に配置されている５つの部位２０１ａ〜２０５ａに分けられている。このようにして、電子部品１０のほぼ平面的な配置に代わる空間的な配置が達成される。優れた実施例において、実装板部分２０１〜２０５の形状と寸法並びに湾曲部位２０６の配置および実装板２０上への電子部品１０の配置は、自動車用の高圧放電ランプの口金ケース３０の内部寸法に合わされている。実装板２０およびそこに取付けられた電子部品１０は、電子ユニットとして、そのために用いられた口金ケース３０の室内に嵌め込まれ、別の室内に配置された高電圧変圧器３１並びに高圧放電ランプのリード（図示せず）に接続される。電子ユニットは、高電圧変圧器３１を除いて、点火装置のすべての電子部品および高圧放電ランプの点灯に使用するフルブリッジインバータの電子部品を含んでいる。
【００１２】
電子ユニットを製造するために、厚さ約０．３ｍｍの単一の青銅板あるいは黄銅板が使用される。この青銅板あるいは黄銅板は、設定曲げ個所２０６の範囲が、例えば切込みによって薄くされている。この金属板から予め定められた打抜き型に応じて金属枠が打抜き加工される。この金属枠にある条片２１は、その上に実装すべき電子部品１０に対する導体路を形成し、及び／又は、金属枠の機械的安定性並びに結合を維持するために使われる。続いて、金属枠の周囲にプラスチック（例えばポリアミド）が射出成形される。金属枠の周囲にプラスチックを射出成形することによって、条片２１はプラスチック材料内に固く（かみ合い結合状態で）埋設される。金属枠の周囲へのプラスチックの射出成形は、金属条片２１の、実装すべき電子部品１０の電気接触のために用いられた表面２１ａに接近できるように、即ちそこがプラスチックで覆われないように行われる。同様に、設定曲げ個所２０６にもプラスチックは射出成形されない。プラスチックが硬化し、従って形状安定性が得られた後、専ら金属枠の機械的安定性および結合を維持するために使われていたもはや不要の金属条片が除去される。いまやその機能は形状安定なプラスチックが負っている。従ってその条片は、実装すべき電子部品１０間の短絡を防止するために、第２の打抜き過程において切断される。そしていまや、形状安定なプラスチックおよびその中に埋設された金属条片２１が実装板２０を形成する。この実装板２０は、電子ＳＭＤ部品１０の実装に用いられたほぼ平らな表面２０ａを備えている。金属条片２１の接触面２１ａは実装板２０の表面２０ａで終えている。ＳＭＤ技術で実施されている電子部品１０は、表面２０ａ上に自動実装機によって固定され、導体路として使用する金属条片２１の接触面２１ａにろう付けされる。このために、無鉛高温ろうが使用される。続いて、実装板２０が設定曲げ個所２０６の範囲において折曲げられ、蛇行状にされる。このようにして得られた電子ユニットは、口金ケース３０に嵌め込まれ、高電圧変圧器３１および口金ケース３０の電気接続端子並びにランプのリード（図示せず）に接続される。高圧放電ランプ（図示せず）のために、口金ケース３０内にソケット３２が設けられている。
【図面の簡単な説明】
【図１】
本発明に基づくランプ口金の電子ユニットの概略断面図。
【図２】
電子ユニットを内部に配置された高圧放電ランプの口金の断面図。
【符号の説明】
１０　　　　　　電子部品
２０　　　　　　実装板
２１　　　　　　金属条片
３０　　　　　　口金ケース
２００　　　　　　電気絶縁性プラスチック
２０１〜２０５　　実装板部分
２０６　　　　　　曲げ個所
【国際公開パンフレット】
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2004510301.tif 000004
2004510301.tif 000005
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【国際調査報告】
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