(57)【要約】基板（１３１）が、１つまたは複数の電子構成要素を受けるように適合されている、コネクタ・ハウジング（１０２）の後部分に配置された基板（１３１）を組み込んでいる改良モジュラ・プラグ・コネクタ組立て品（１００）。
2004523078.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
コネクタを備えるコネクタ・ハウジングであって、
上に配置された複数の端子を有するモジュラ・プラグの少なくとも一部を受けるように適合されたリセスと、
関連付けられた少なくとも１つの導電性経路を有する少なくとも１つの基板と、
前記少なくとも１つの基板の少なくとも一部を受けるように適合された空洞と、
前記リセスの内部に少なくとも部分的に配置された複数の第１導線であって、前記モジュラ・プラグが前記リセスの内部において受けられたとき、前記端子のそれぞれと電気接触を形成し、かつ第１導線と前記少なくとも１つの基板との間に電気経路を形成するように構成された複数の第１導線と、
少なくとも１つが、前記少なくとも１つの基板の前記少なくとも１つの導電性経路と電気通信している複数の第２導線とを有するコネクタ・ハウジングを備えるコネクタ組立て品。
【請求項２】
前記第１導線の少なくとも一部が、ほぼ共面であり、それぞれが、効果的に湾曲した部分を含み、前記効果的に湾曲した部分の有効半径が、前記第１導線のそれぞれについて異なる、請求項１に記載のコネクタ組立て品。
【請求項３】
前記効果的に湾曲した部分が、それぞれ、ほぼ連続的に湾曲した半径を備える、請求項２に記載のコネクタ組立て品。
【請求項４】
前記第１導線の前記効果的に湾曲した部分が、複数の湾曲セグメントを備える、請求項２に記載のコネクタ組立て品。
【請求項５】
前記第１導線が、少なくとも３つの導線セグメントを備え、前記少なくとも３つのセグメントが、
（ｉ）前記少なくとも１つの基板にほぼ垂直に配向した少なくとも第１のセグメントと、
（ｉｉ）前記少なくとも第１のセグメントと通信している少なくとも第２のセグメントであって、前記少なくとも１つの基板に関して、前記少なくとも第１のセグメントとは大きく異なる角度配向を有する少なくとも第２のセグメントと、
（ｉｉｉ）前記少なくとも第２のセグメントと通信している少なくとも第３のセグメントであって、前記少なくとも１つの基板に関して、前記少なくとも第１または第２のセグメントとは大きく異なる角度配向を有する少なくとも第３のセグメントとを備える、請求項１に記載のコネクタ組立て品。
【請求項６】
前記少なくとも１つの基板が、前記ハウジングの内部においてほぼ垂直に配向して配置され、かつ前記ハウジングの前面にほぼ直交する、請求項１に記載のコネクタ組立て品。
【請求項７】
前記第１導線の少なくとも一部が、ほぼ共面であり、それぞれ、効果的に湾曲した部分を含み、各前記効果的に湾曲した部分の有効半径が、前記第１導線のそれぞれについて異なる、請求項６に記載のコネクタ組立て品。
【請求項８】
前記第１導線および第２導線が、それぞれ、その上部および底部において前記少なくとも１つの基板と対合する、請求項６に記載のコネクタ組立て品。
【請求項９】
前記少なくとも１つの基板の上に配置された少なくとも１つの電気構成要素をさらに備え、前記少なくとも１つの電気構成要素が、前記第１導線の高さより低い高さを有する、請求項２に記載のコネクタ組立て品。
【請求項１０】
前記第１導体を所定の配向で保持するように適合された、少なくとも１つの導線担体をさらに備える、請求項２に記載のコネクタ組立て品。
【請求項１１】
複数ポート・コネクタ組立て品であって、
複数のコネクタを備えるコネクタ・ハウジングであって、各コネクタが、
上に配置された複数の端子を有するモジュラ・プラグの少なくとも一部を受けるように適合されたリセスと、
関連付けられた少なくとも１つの導電性経路を有し、前記ハウジングの前面に関してほぼ直交する配向で配置される少なくとも１つの基板と、
前記少なくとも１つの基板の少なくとも一部を受けるように適合された空洞と、
前記リセスの内部に少なくとも一部配置された複数の第１導線であって、前記モジュラ・プラグが前記リセス内において受けられるとき、前記端子のそれぞれと電気接触を形成し、かつ前記第１導線と前記少なくとも１つの基板との間に電気経路を形成するように構成される複数の第１基板と、
少なくとも１つが、前記少なくとも１つの基板の前記少なくとも１つの導電性経路と電気通信している複数の第２導線とを有するコネクタ組立て品を備えるコネクタ組立て品。
【請求項１２】
前記第１導線が、前記少なくとも１つの基板と対合する前記導線の部分においてほぼ共面であるように形成される、請求項１１に記載のコネクタ組立て品。
【請求項１３】
前記第１導線の少なくとも一部に近接して配置された少なくとも１つの導線担体をさらに備え、前記少なくとも１つの担体が、前記第１導線を前記ほぼ共面の配向で少なくとも保持するように適合される、請求項１２に記載のコネクタ組立て品。
【請求項１４】
前記少なくとも１つの担体が、前記第１導線の個々の間に少なくとも１つの所定の分離を維持するように適合される、請求項１３に記載のコネクタ組立て品。
【請求項１５】
前記少なくとも１つの担体が、前記導線の第１の前記第１導線と、前記導線の第２の対応する第１導線との間に少なくとも１つの所定の分離を維持するようにさらに適合される、請求項１４に記載のコネクタ組立て品。
【請求項１６】
前記第１導線の少なくとも一部に近接して配置された少なくとも１つの導線担体をさらに備え、前記少なくとも１つの担体が、前記導線の第１の前記第１導線と、前記導線の第２の対応する第１導線との間に少なくとも１つの所定の分離を維持するように適合される、請求項１２に記載のコネクタ組立て品。
【請求項１７】
前記第１導線を所定の配向で維持するように適合された少なくとも１つの導線担体をさらに備える、請求項１１に記載のコネクタ組立て品。
【請求項１８】
前記ハウジングが、内部に形成された少なくとも１つの開口をさらに備え、前記少なくとも１つの担体が、前記コネクタ組立て品が組み立てられたとき、前記ハウジングに対してほぼ固定された位置において前記少なくとも１つの担体を保持するように、前記少なくとも１つの開口の内部において少なくとも部分的に受けられるように適合される、請求項１７に記載のコネクタ組立て品。
【請求項１９】
前記所定の配向が、前記第１導線の少なくとも一部を、ほぼ共面でかつ互いから分離して少なくとも維持することを備える、請求項１７に記載のコネクタ組立て品。
【請求項２０】
前記少なくとも１つの導線担体が、内部に形成された複数の溝を有するほぼ一体式の本体を備え、前記溝が、内部にある前記第１導線のそれぞれの少なくとも一部を摩擦により受けるようにさらに適合される、請求項１９に記載のコネクタ組立て品。
【請求項２１】
前記第１導線と前記複数の溝が、それぞれ、効果的に湾曲した部分を含み、それぞれの有効半径が異なる、請求項２０に記載のコネクタ組立て品。
【請求項２２】
前記第１導線が、少なくとも３つの導線セグメントを備え、前記少なくとも３つのセグメントが、
（ｉ）前記少なくとも１つの基板にほぼ垂直に配向した少なくとも第１のセグメントと、
（ｉｉ）前記少なくとも第１のセグメントと通信している少なくとも第２のセグメントであって、前記少なくとも１つの基板に関して、前記少なくとも第１のセグメントとは大きく異なる角度配向を有する少なくとも第２のセグメントと、
（ｉｉｉ）前記少なくとも第２のセグメントと通信している少なくとも第３のセグメントであって、前記少なくとも１つの基板に関して、前記少なくとも第１または第２のセグメントとは大きく異なる角度配向を有する少なくとも第３のセグメントとを備える、請求項１１に記載のコネクタ組立て品。
【請求項２３】
前記コネクタの少なくとも２つが、ポート対に配置され、前記ポート対における各コネクタの前記第１導線が、ほぼ共面であり、前記ポート対における第１コネクタの前記第１導線の面が、前記ポート対における第２コネクタの第１導線の面とほぼ平行である、請求項１１に記載のコネクタ組立て品。
【請求項２４】
前記コネクタの少なくとも２つが、ポート対に配置され、前記ポート対における第１コネクタの前記第１導線が、その長さの少なくとも一部にわたって、前記ポート対の第２コネクタと関連付けられた前記第１導線の対応する部分に対する角度関係を有する方向において、前記少なくとも１つの基板の対応する１つに経路指定される、請求項１１に記載のコネクタ組立て品。
【請求項２５】
前記コネクタの少なくとも２つが、ポート対に配置され、前記ポート対における第１コネクタの前記第１導線が、その長さの少なくとも一部にわたって、前記ポート対の第２導線に関連付けられた前記第１導線の対応する部分に対する角度関係を有する方向において、前記少なくとも１つの基板の対応する１つに経路指定される、請求項１１に記載のコネクタ組立て品。
【請求項２６】
前記第１導線の前記少なくとも一部が、前記少なくとも１つの基板に近接した部分を備え、前記角度関係が、前記ポート対における前記第２コネクタの前記第１導線の対応する部分の方向とほぼ反対の方向において、前記少なくとも１つの基板と対合するように、前記ポート対における前記第１コネクタの第１導線を経路指定することを備える、請求項２５に記載のコネクタ組立て品。
【請求項２７】
前記第１導線および第２導線が、それぞれ、その上部および底部において前記少なくとも１つの基板と対合する、請求項２３に記載のコネクタ組立て品。
【請求項２８】
前記少なくとも１つの基板の上に配置された少なくとも１つの電気構成要素をさらに備え、前記少なくとも１つの電気構成要素が、前記第１導線の高さより低い高さを有する、請求項２７に記載のコネクタ組立て品。
【請求項２９】
複数の導線を有するモジュラ・コネクタ組立て品の内部において使用する担体であって、
担体本体と、
前記担体本体の内部に形成された複数の溝であって、前記本体の内部においてほぼ共面であり、前記導線の対応する導線を受け、かつ前記導線の個々の間における電気分離を維持するようにさらに適合される複数の溝とを備える担体。
【請求項３０】
前記本体が、成型プロセスを経て形成された一体式構成要素である、請求項２９に記載の担体。
【請求項３１】
前記担体本体が、前記導線の周囲に成型される、請求項３０に記載の担体
【請求項３２】
前記複数の溝が、内部に前記導線を摩擦により保持するように適合される、請求項２９に記載の担体。
【請求項３３】
前記担体が、前記導線と、それに近接した他の担体との間に、少なくとも所定の空間を維持するように適合される、請求項２９に記載の担体
【請求項３４】
前記導線が、少なくとも３つの導線セグメントを備え、前記少なくとも３つのセグメントが、
（ｉ）少なくとも第１のセグメントと、
（ｉｉ）前記少なくとも第１のセグメントと通信し、前記少なくとも第１のセグメントと共線形ではない少なくとも第２のセグメントと、
（ｉｉｉ）前記少なくとも第２のセグメントと通信し、前記少なくとも第１または第２のセグメントと共線形ではない、少なくとも第３のセグメントとを備える、請求項２９に記載の担体。
【請求項３５】
前記本体が、２つのセクションを備え、前記２つのセクションが、前記導線の上にはめ込まれ、かつ前記導線を相対位置に維持するように適合される、請求項２９に記載の担体。
【請求項３６】
前記複数の溝が、完全に前記２つの担体セクションの一方の内部に形成される、請求項３５に記載の担体。
【請求項３７】
複数ポート・コネクタを製造する方法であって、
モジュラ・ジャック・リセスの少なくとも１つのポート対と、前記リセスと通信している少なくとも１つの空洞とを有するコネクタ・ハウジングを形成することと、
少なくとも２つの主要基板を形成することと、
第１導線の少なくとも２つのセットを形成することであって、前記第１導線が、それぞれ、遠位端部とモジュラ・プラグ接触部分とを有し、前記導線を形成する前記行為が、前記少なくとも２つの主要基板の対応する１つと対合する各セットの前記第１導線の遠位端部が、前記モジュラ・プラグ接触部分に関して傾斜している共面アレイにおいて配向するように、前記導線の個々の導線を形成することを備えることと、
導線の前記少なくとも２つのセットの第１の前記導線の前記遠位端部を前記基板の対応する１つと対合させて、第１インサート組立て品を形成することと、
導線の前記少なくとも２つのセットの第２の前記導線の前記遠位端部を前記基板の対応する１つと対合させて、第２インサート組立て品を形成することと、
前記第１および第２インサート組立て品を前記空洞に少なくとも部分的に挿入することとを備える方法。
【請求項３８】
第２導線の少なくとも２つのセットを形成することと、
導線の前記第２セットのそれぞれを、前記主要基板の対応する１つと対合させることとをさらに備える、請求項３７に記載の方法。
【請求項３９】
第１導線の少なくとも２つのセットを形成する前記行為が、遠位端部が、導線の前記少なくとも２つのセットの第２の遠位端部からほぼ反対側（１８０度）にあるように、前記少なくとも２つのセットの第１において導線を形成することを備える、請求項３７に記載の方法。
【請求項４０】
導線の少なくとも２つのセットを形成する前記行為が、遠位端部が、そのセットの他の導線とほぼ共面であるように、前記少なくとも２つのセットのそれぞれにおいて導線を形成することを備える、請求項３９に記載の方法。
【請求項４１】
第１導線の少なくとも２つのセットを形成する前記行為が、
（ｉ）少なくとも第１のセグメントを形成することと、
（ｉｉ）前記少なくとも第１セグメントと共線形ではない、前記少なくとも第１のセグメントと通信している少なくとも第２のセグメントを形成することと、
（ｉｉｉ）前記少なくとも第１または第２のセグメントと共線形ではない、前記少なくとも第２セグメントと通信している少なくとも第３セグメントを形成することとによって、少なくとも３つのセグメントにおいて各導線を形成することを備える、請求項３７に記載の方法。
【請求項４２】
第１導線の少なくとも２つのセットを形成する前記行為が、
（ｉｖ）少なくとも第１のセグメントを形成することと、
（ｖ）前記少なくとも第１のセグメントと共線形ではない、前記少なくとも第１のセグメントと通信している少なくとも第２のセグメントを形成することと、
（ｖｉ）前記少なくとも第１または第２のセグメントと共線形ではない、前記少なくとも第２のセグメントと通信している少なくとも第３のセグメントを形成することとによって、少なくとも３つのセグメントにおいて各導線を形成することを備える、請求項４０に記載の方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本出願は、２００１年に３月１６日に出願された「Ａｄｖａｎｃｅｄ  Ｍｉｃｒｏｅｌｅｃｔｒｏｎｉｃ  Ｃｏｎｎｅｃｔｏｒ  Ａｓｓｅｍｂｌｙ  ａｎｄ  Ｍｅｔｈｏｄ  ｏｆ  Ｍａｎｕｆａｃｔｕｒｉｎｇ」という名称の米国仮特許出願第６０／２７６，３７６号に対する優先的な利益を主張する、２００２年３月１４日に出願された同じ名称の米国特許出願第１０／０９９，６４５号に対する優先的な利益を主張する。両方とも、参照によって完全に本明細書に組み込まれている。
【０００２】
本発明は、一般に、超小型電子要素に関し、具体的には、内部電子構成要素を含む可能性がある単一または複数のコネクタ組立て品を製造する改良された設計および方法に関する。
【背景技術】
【０００３】
既存のモジュラ・ジャック／コネクタ技術は、一般に、所望の機能を提供するために、チョーク・コイル、フィルタ、抵抗、キャパシタ、変圧器、およびＬＥＤなど、コネクタの内部に配置された個々の離散構成要素を使用する。離散構成要素を使用することにより、具体的には装置によって必要とされる電気性能基準をも考慮するとき、コネクタの内部において配置を構成することは、かなり困難になる。しばしば、構成要素を配置して、その間の電気相互接続に備えるために、１つまたは複数の小型印刷回路板（ＰＣＢ）が使用される。そのようなＰＣＢは、コネクタにおいて大量の空間を消費する。したがって、電気性能を損なわず、かつコネクタの製造コストを最小限に抑えるのを補助する効率的な方式で、コネクタ・ハウジングに配置しなければならない。これは、単一行および複数行の両方のコネクタ構成に当てはまる。
【０００４】
シェール（Ｓｃｈｅｅｒ）への「Ｓｈｉｅｌｄｅｄ  Ｃｏｎｎｅｃｔｏｒ」という名称の米国特許第５，７５９，０６７号（これ以後「シェール」）は、一般的な従来の技術の手法を例示している。この構成では、ＰＣＢの内面が組立て品の内部を向き、外面が組立て品の外部を向くように、１つまたは複数のＰＣＢが、垂直平面配向においてコネクタ・ハウジングの内部に配置される。これは、シェールの図１および２に最適に示されている。しかし、構成要素が、内面上のＰＣＢの上に配置されているとき（シェールの図６参照）、ジャック（およびある程度はモジュラ・プラグ）導線の大半のランときわめて近接しており、それにより、その間の著しいクロストークとＥＭＩの機会とが見込まれるという点で、シェールの構成は、空間の使用法と電気性能の観点から最適ではない。
【０００５】
代替として、構成要素のすべてまたは大半が、垂直ＰＣＢの外部または外側に配置された場合（シェールの図４参照）、コネクタの内部体積において大量の空間が浪費され、それにより、設計者は、規定のハウジング・プロファイルの内部にはめ込むために、設計する際により小さいおよび／またはより少ない構成要素を使用する、および／またはより多くの内体積を生成するために、より大きなハウジングまたはより薄い壁を使用することを強要される。すなわち、コネクタの内部の全体積に対する使用可能な体積の割合は、最適ではない。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
以上に基づいて、改良されたコネクタ装置と、該装置を製造する方法を提供することが最も望ましい。そのような改良された装置は、従来の技術の解決法と比較して、コネクタの内体積の使用が非常に効率的であり、クロストークおよびＥＭＩを高度に軽減し、コネクタ組立て品内において様々な異なる構成要素（光源を含む）を同時に使用することを見込み、それにより労力コストを低減することが理想的である。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明の第１態様では、とりわけ印刷回路板または他の装置の上で使用する改良されたコネクタ組立て品を開示する。コネクタは、コネクタの前面に対してほぼ垂直かつ直交する配向で配置された少なくとも１つの基板（回路板など）を含む。１つの例示的な実施例では、組立て品は、単一ポート対（すなわち２つのモジュラ・プラグ・リセス）と、モジュラ・プラグの端子と接触するためにリセスの内部に配置された複数の導線と、ハウジングの後方部分に配置された少なくとも１つの構成要素基板とを備える。構成要素基板は、上に配置され、かつ導線と対応する回路板リードとの間の電気経路にある少なくとも１つの電子構成要素を有する。板がほぼ直交配向であることにより、雑音とクロストークを最小限に抑えた最大空間効率が可能になる。
【０００８】
第２の例示的な実施例では、組立て品は、ポート対に配置された複数のコネクタ・リセスを有するコネクタ・ハウジングを備える。リセスは、上下および隣接した配向で構成される。複数の基板も提供され、各コネクタ・リセスに関連付けられたそれぞれの後方部分の各々の内部に配置される。第１リセスと関連付けられた導線は、複数の基板の第１の上の終端点に配置され、一方、第１のすぐ上（または下）に形成された第２リセスと関連付けられた導線は、複数の基板の第２の上の終端点に配置され、それにより、それぞれのリセスの各々が、それ自体の離散基板（随意選択でその上に電子構成要素を有する）を有することが可能になり、向上した電気分離、コネクタの内部における空間の使用法、および容易なコネクタ組立て品が提供される。
【０００９】
本発明の第２態様では、コネクタ組立て品は、動作中にオペレータが見るように適合された複数の光源（発光ダイオードまたはＬＥＤなど）をさらに含む。光源により、オペレータが、単に組立て品の前面を見ることによって、個々のコネクタのそれぞれの状況を決定することが可能になることが有利である。１つの例示的な実施例では、コネクタ組立て品は、リセスに対して配置され、かつ内部に形成されたモジュラ・プラグ・ラッチと隣接する２つのＬＥＤを有する単一のリセス（ポート）を備え、それにより、ＬＥＤをコネクタ組立て品の前面から容易に見ることが可能である。ＬＥＤ導線（ＬＥＤあたり２つ）は、ハウジングの後部内において基板と対合し、最終的には、コネクタ組立て品が取り付けられる回路板または他の外部装置と対合する。他の実施例では、ＬＥＤ導線は、印刷回路板／外部装置に直接終端する連続電極を備える。行および列方式で構成された複数のモジュラ・プラグ・リセスと、リセスあたり１対のＬＥＤとを有するマルチポートの実施例も開示する。
【００１０】
他の例示的な実施例では、光源は、「光パイプ」構成を備える。この場合、光伝導媒体を使用して、遠隔光源（ＬＥＤなど）からコネクタ上の所望の視位置まで所望の波長の光を伝送する。一変形形態では、光源は、上にコネクタ組立て品が最終的に取り付けられる基板または装置の上にほぼ配置されたＬＥＤを備える。ＬＥＤの位置は、コネクタの底部に形成されたリセスに対応し、光伝導媒体は、ＬＥＤから直接光エネルギーを受け取る。
【００１１】
本発明の第３態様では、上述したコネクタ組立て品を使用する改良された電子組立て品を開示する。１つの例示的な実施例では、電子組立て品は、上述したコネクタ組立て品を備え、この組立て品は、上に形成された複数の導電性トレースを有する印刷回路板（ＰＣＢ）に取り付けられ、かつそれにはんだプロセスを使用して結合されて、それによりトレースからパッケージのそれぞれのコネクタの導線を通る導電性経路を形成する。他の実施例では、コネクタ組立て品は、中間基板の上に取り付けられる。中間基板は、フットプリントが低減されている端子アレイを使用して、ＰＣＢまたは他の構成要素に取り付けられる。外部ＥＭＩを軽減するために、外部雑音シールドも、随意選択で加えられる。
【００１２】
本発明の第４態様では、本発明のコネクタ組立て品を製造する改良された方法を開示する。該方法は、一般に、内部に形成されたリセスと後部空洞とを受ける少なくとも１つのモジュラ・プラグを有する組立て品ハウジングを形成するステップと、モジュラ・プラグの対応する導線と対合するように、ハウジング要素のリセス内において使用するように適合された第１セットを備える複数の導線を提供するステップと、上に形成され、かつ後部空洞の内部において受けるように適合された少なくとも１つの電気経路を有する少なくとも１つの基板を提供するステップと、セットの導線の一端を基板に終端させるステップと、基板と、コネクタが対合される外部装置（回路板など）とに終端するように適合された導線の第２セットを提供するステップと、導線の第２セットを基板に終端させ、それにより、モジュラ・プラグ（リセスに挿入されているとき）から第１セットの導線の少なくとも１つを通って第２セットの導線の少なくとも１つの遠位端部まで電気経路を形成するステップと、組み立てた第１導線と、基板と、第２導線とをハウジング内の空洞に挿入するステップとを含む。該方法の他の実施例では、１つまたは複数の電子構成要素が、基板の上に取り付けられ、それにより、モジュラ・プラグ端子から電子構成要素を経て第２端子の遠位端部まで電気経路が提供される。
【００１３】
本発明の特徴、目的、および利点は、図面と関連して取り入れるとき、以下に述べる詳細な記述からより明らかになるであろう。
【実施例】
【００１４】
ここで、同じ符号が図面にわたって同じ要素を指している図面を参照する。
【００１５】
以下の記述は、主に、当技術分野で周知のタイプの複数のＲＪタイプ・コネクタと、関連するモジュラ・プラグとについて行われるが、本発明は、任意の数の異なるコネクタ・タイプと併用することが可能であることに留意されたい。したがって、ＲＪコネクタおよびプラグの以下の議論は、より広範な概念の単なる例示である。
【００１６】
本明細書で使用する際に、「電気構成要素」および「電子構成要素」という用語は、交換して使用することが可能であり、いくつかの電気的機能を提供するように適合された構成要素を指し、離散構成要素または集積回路に関係なく、単独または組合わせに関係なく、誘導性反応装置（「チョーク・コイル」）、変圧器、フィルタ、ギャップ・コア・トロイド、インダクタ、キャパシタ、抵抗、演算増幅器、およびダイオードと、ならびにＳｏＣ装置、ＡＳＩＣ、ＦＰＧＡ、ＤＳＰなどのより高度な集積回路とが含まれるが、これに限定されない。たとえば、参照によって完全に本明細書に組み込まれている２０００年９月１３日に出願された「Ａｄｖａｎｃｅｄ  Ｅｌｅｃｔｒｏｎｉｃ  Ｍｉｃｒｏｍｉｎｉａｔｕｒｅ  Ｃｏｉｌ  ａｎｄ  Ｍｅｔｈｏｄ  ｏｆ  Ｍａｎｕｆａｃｔｕｒｉｎｇ」という名称の本譲受人の同時係属米国特許出願第０９／６６１，６２８号において開示された改良環状装置を、本明細書において開示する本発明と併用することが可能である。
【００１７】
本明細書で使用する際に、「信号条件付け」または「条件付け」という用語は、信号電圧変換、ろ過、電流制限、サンプリング、処理、および時間遅延含むが、これに限定されないことを理解されたい。
【００１８】
本明細書で使用する際に、「ポート対」という用語は、ほぼ上下の構成にある、すなわち一方のポートが他方のポートのほぼ上に配置された、上方および下方モジュラ・コネクタ（ポート）を指す。
【００１９】
単一ポート対の実施例
ここで図１ａ〜１ｃを参照すると、本発明のコネクタ組立て品の第１実施例が示されている。図１ａ〜１ｃに示すように、組立て品１００は、一般に、内部に形成された２つのモジュラ・プラグ受けコネクタを有するコネクタ・ハウジング要素１０２を備える。コネクタ１０４の前壁１０６ａは、さらに、コネクタ組立て品１００が取り付けられるＰＣＢ表面（または他の装置）にほぼ垂直にまたは直交して配置される。ラッチ機構が、ＰＣＢから離れて配置されており、したがって、ＰＣＢとの物理的な障害を生じずに、コネクタ１０４に形成されたプラグ・リセス１１２にモジュラ・プラグを挿入することが可能である。プラグ・リセス１１２は、それぞれ、所定のアレイで内部に配置された複数の電気導線を有する１つのモジュラ・プラグ（図示せず）を受けるように適合される。アレイは、リセス１１２に存在するそれぞれの導線１２０ａに対合して、それにより、以下でより詳細に記述するように、プラグ・コネクタとコネクタ導線１２０ａとの間に電気接続を形成するように適合される。コネクタ・ハウジング要素１０２は、図示した実施例では、電気的に非導電性であり、熱可塑性プラスチック（ＰＣＴサーメックス、ＩＲコンパチブル、ＵＬ９４Ｖ−０など）から形成されるが、ポリマーなどの他の材料も概念的には使用することが可能である。射出成型プロセスを使用して、ハウジング要素１０２を形成するが、選択する材料に応じて、他のプロセスを使用することも可能である。ハウジング要素の選択および製造は、当技術分野では周知であり、したがって本明細書ではさらには記述しない。
【００２０】
また一般に、ハウジング要素１０２の各リセス１１２の内部には、複数の溝１２２も形成される。この溝は、ハウジング１０２の内部において、全体的に平行に配置され、かつほぼ水平に配向する。溝１２２は、それぞれのモジュラ・プラグの導線と対合するために使用する上述した導線１２０を誘導し、かつ受けるように、間隔をおいて配置され、かつ適合される。導線１２０は、所定の形状で形成され、電子構成要素基板組立て品１３０の内部において保持される（図１ｃ参照）。この組立て品も、図１ｂに示すハウジング要素１０２と対合する。具体的には、ハウジング要素１０２は、後壁にほぼ隣接するコネクタ１０４の背面に形成された空洞１３４を含み、空洞１３４は、ほぼ垂直の配向で構成要素基板組立て品１３０を受けるように適合され、主要基板１３１の面は、主要導線１２０ａのランの方向とほぼ平行である（すなわち前から後）。空洞１３４は、また、主要基板１３１の幅とほぼ等しい深さにサイズ決めされ、それにより、基板組立て品は、中心からいくらかずれて位置する。基板／構成要素組立て品１３０の第１導線１２０ａは、組立て品１３０が空洞１３４に挿入されたとき、上方導線１２０ａが、溝１２２の内部において受けられ、モジュラ・プラグの導線がプラグ・リセス１１２の内部において受けられたとき、それと対合するために適所に維持されるように、変形する。第２導線１２０ｂも、ＰＣＢを構成するために提供される。基板１３１の位置がずれていることにより、上に配置されたあらゆる電気構成要素を空洞１３４の内部に完全にはめ込むことが可能になり、それにより、「標準的な」コネクタ・ハウジング・プロファイルを見込み、さらに、一方が上方コネクタ用で、他方が下方コネクタ用である、２つの組立て品１３０（提供されるのであれば、それぞれと関連付けられた電気構成要素を含む）をハウジングの内部に同じ時間に同時配置することが可能になる。しかし、電気構成要素は、所望であれば、ハウジング空洞の利用可能な余地と調和して、主要基板１３１の片側または両側に配置することが可能である（図２ｄ〜２ｆ参照）ことに留意されたい。たとえば、１つの例示的な実施例では、各主要基板の上に取り付けられた電気構成要素は、電気絶縁の目的で、２つの全般的なグループに分割される。たとえば、抵抗とキャパシタは、主要基板の一方の側に配置され、一方、磁石（チョーク・コイル、環状コア変圧器など）は、主要基板の他方の側に配置される。電気構成要素は、機械的安定性と電気絶縁の両方の目的で、シリコンまたは同様の容器にさらに封入される。
【００２１】
それぞれの基板の第１導線１２０ａの構成の１つの有利な特徴は、図１ｄに示すように、各第１導線のほとんどの部分が近接せず、ポート対において他の基板の対応する第１導線と「重複」しないことである。具体的には、上から直接見たとき、各導線ランのほとんどの部分は、他の基板１３１上の対応する導線ランと重複しない。特に、上述したシェールにおける導線のほぼ完全に平行な直線ランを回避するのに役立つので、図１ｄに示すこのパターンにより、向上した電気分離が提供される。
【００２２】
図１ａ〜１ｃの実施例は、単一ポート対（すなわち２つのモジュラ・ジャック）を含むが、本発明は、所望であれば、唯一のモジュラ・ポートと、第１導線および第２導線、主要基板などの１つの関連するセットとを有して実施することが可能であることが理解されるであろう。そのような場合、単一主要基板とその上に配置された構成要素とは、コネクタ空洞の内部に配置され、主要基板は、構成要素の可能な最大量を収容するように、ポートの前後中心線からずれている。そのような単一ポート装置は、たとえば、単一ポートを担持するために大量（体積）の信号条件付け電子機器が必要である場合、または、コネクタ組立て品が取り付けられるＰＣＢまたは他の装置より上にモジュラ・プラグ・リセスを大きく上昇させなければならない場合に使用することが可能である。しかし、通常、ポートが対の実施例（図１ａ〜１ｃおよび２ａ〜２ｇの実施例など）を使用することが予期される。
【００２３】
複数ポートの実施例
ここで、図２ａ〜２ｃを参照すると、本発明のコネクタ組立て品の第２実施例が示されている。図２ａ〜２ｃに示すように、組立て品２００は、一般に、内部に形成された複数の個々のコネクタ２０４を有するコネクタ・ハウジング要素２０２を備える。具体的には、コネクタ２０４は、図示した実施例では、コネクタ２０４の２つの行２０８、２１０が形成され、一方が他方の上に配置されるように（「行および列」）、ハウジング２０２の内部において行が並んでいる方式で配置される。各個々のコネクタ２０４の前壁２０６ａは、互いに平行に、かつほぼ共面に配置され、それにより、物理的な傷害を生じずに、各コネクタ２０４に形成されたプラグ・リセス２１２の中にモジュラ・プラグ（図２ａ）を挿入することが可能である。プラグ・リセス２１２は、それぞれ、所定のアレイで内部に配置された複数の電気導線を有する１つのモジュラ・プラグ（図示せず）を受けるように適合される。アレイは、以下でより詳細に記述するように、リセス２１２のそれぞれに存在するそれぞれの導線２２０ａと対合し、それにより、プラグ導線とコネクタ導線２２０ａとの間に電気接続を形成するように適合される。
【００２４】
上記の図１ａ〜１ｃの実施例の場合のように、ハウジング２０２の内部にほぼ平行にかつ垂直に配向して配置された複数の溝２２２が、ハウジング要素２０２における各コネクタ２０４のリセス２１２の内部に全体的に形成される。溝２２２は、モジュラ・プラグの導線２１６と対合するために使用される上述した導線２２０を誘導し、かつ受けるように、間隔をおいて配置され、適合される。導線２２０は、所定の形状で形成され、複数（たとえば２つ）の電子構成要素基板組立て品２３０、２３２（図２ｃ）の一方の内部に保持される。この組立て品も、図２ｂに示すハウジング要素２０２と対合する。具体的には、ハウジング要素２０２は、各コネクタ２０４の後壁にほぼ隣接するそれぞれのコネクタ２０４の背面に形成された複数の空洞２３４を含み、各空洞２３４は、構成要素基板組立て品２３０、２３２をタンデムの相補的な方式で受けるように適合される。空洞２３４は、また、２つの主要基板２３１の幅とほぼ深さにサイズ決めされ、それにより、基板組立て品は、並列構成で位置し、左側の組立て品２３２（コネクタ組立て品ハウジング２０２の背面から見て）は、第１導線２２０ａを上部行ポートに提供し、右側組立て品２３０は、第１導線を同じポート対の底部行ポートに提供する。基板／構成要素組立て品２３０、２３２の第１導線２２０ａは、組立て品２３０、２３２がそれぞれの空洞２３４に挿入されたとき、上方導線２２０ａが、溝２２２の内部で受けられ、モジュラ・プラグの導線がプラグ・リセス２１２の内部において受けられたとき、それと対合するために適所に維持され、また、溝２２２の間に配置され、かつその溝を画定するセパレータ２２３によって電気分離されて維持されるように、変形する。それぞれの主要基板は、装備されたとき、ほぼ垂直に位置合わせされ、各それぞれの基板上の構成要素がそのポート対の空洞の内部に配置されるように、「対面」して配向される（図２ｂ参照）。
【００２５】
基板組立て品２３０、２３２は、実質的に、ハウジング要素２０２との摩擦と、二次基板（後述する）による第２（下方）導線２２０ｂの捕獲とによって空洞２３４の内部に維持されるが、他の方法および構成を代用して、同程度に成功することが可能である。示した手法は、完成した基板組立て品２３０、２３２をハウジング２０２に容易に挿入し、所望であればその後選択的に除去することを見込む。
【００２６】
また、配置要素または保持要素（たとえば、２０００年９月１２日に発行され、本明細書の譲受人に譲受された「Ｔｗｏ  Ｐｉｅｃｅ  Ｍｉｃｒｏｅｌｅｃｔｒｏｎｉｃ  Ｃｏｎｎｅｃｔｏｒ  ａｎｄ  Ｍｅｔｈｏｄ」という名称の米国特許第６，１１６，９６３号に記載された「輪郭」要素）を、本発明のハウジング要素２０２の一部として随意選択で使用することが可能である。これらの配置要素または保持要素は、とりわけ、リセスの内部において受けられるモジュラ・プラグに関して、個々の第１導線２２０ａを配置し、それにより、機械的な旋回点または視点を第１導線２２０ａに提供するために使用される。さらに、または代替として、これらの要素は、導線２２０ａとその関連する主要基板２３１の保持装置として作用し、それにより、基板２３１および導線をハウジング２０２から取り外すのに対抗する摩擦保持力を提供することが可能である。図２ｈは、例示的なコネクタ本体の内部におけるそのような輪郭要素の使用を示す。そのような要素の構築は、当技術分野では周知であり、したがって本明細書ではさらには記述しない。
【００２７】
図２ａ〜２ｃの示した実施例では、コネクタ２０８、２１０の２つの行は、上部行２０８に関連付けられたパッケージ２３０の上方導線２２０ａが、底部行２１０のパッケージ２３２に関連付けられた導線とは形状と長さがわずかに異なるように、相対的に配置される。この形状と長さの相違は、主に、上方導線２２０ａの遠位端部２２９を、タンデム基板組立て品２３０、２３２上の相当する位置と対合させることの人為的産物である。
【００２８】
また、示した実施例では、各基板組立て品２３０、２３２の第１（上方）導線２２０ａは、導線間の電気結合と「クロストーク」とを最小限に抑えるために、セパレータ要素２２３から出た後、互いから離れるように変位する。具体的には、上方導線２２０ａの長さが長くなる際に、関連する容量も増大し、したがってクロストークの機会も増大する。本発明において、第１導線２２０ａが互いから変位することにより、そのポート対の導線間の距離が追加され、それにより、場の強さと、したがって導線間のクロストークとが低減される。
【００２９】
図２ａ〜２ｃの実施例の他の変形形態では（図示せず）、上方導線２２０ａは、導線の少なくとも一部（図２ａ〜２ｃの実施例では全部で８つのうち２つなど）が、ランの少なくとも一部について垂直方向に変位し、それにより、電気の分野では周知の「クロストーク」を最小限に抑えるように作成される。そのような変位した導線は、特定の応用例が必要とするように、連続的（たとえば、導線セットのどちらかの縁２７０にある２つの隣接する導線）、または非連続的（たとえば、どちらかの縁にある１つの導線と、１つの縁にある１つの導線と、１つの縁でない導線など）とすることが可能である。
【００３０】
さらに、図２ａ〜２ｃの実施例は、６つのコネクタ２０４ごとに２つの行２０８、２１０を備えるが（それにより、２×６アレイのコネクタを形成する）、他のアレイ構成を使用することも可能であることに留意されたい。たとえば、２つのコネクタごとに２つの行を備える２×２アレイを代用することができる。代替として、２×８構成を使用することができる。他の代替として、行あたり４つのコネクタの３つの行（すなわち３×４）を使用することが可能である。他の代替として、たとえば各行に等しくない数のコネクタを有する２つの行を有することによって（たとえば、上部行に２つのコネクタ、底部行に４つのコネクタなど）、非対称構成を使用することが可能である。各コネクタのモジュラ・プラグ・リセス２１２（および前面２０６ａ）も、図２ａ〜２ｃの実施例の場合のようには、必ずしも共面である必要はない。さらに、アレイのあるコネクタは、主要基板／電子構成要素を有する必要がなく、または代替として、同じアレイの他のコネクタ用の主要基板とは異なる主要基板の上に配置させることが可能である。
【００３１】
他の代替として、コネクタ・ハウジング内のコネクタの構成は、不均一または混成とすることが可能である。たとえば、上方／底部行ポート対の１つまたは複数は、異なる構成を使用することが可能である。たとえば、いくつかのポート対については、図２に関して上述したようにほぼ垂直の相補的な主要基板を使用し、他の対については、本明細書の譲受人によって共同所有され、かつ参照によって完全に本明細書に組み込まれている２００１年２月２７日に発行された「Ｃｏｎｎｅｃｔｏｒ  Ａｓｓｅｍｂｌｙ  ｗｉｔｈ  Ｓｉｄｅ−ｂｙ−Ｓｉｄｅ  Ｔｅｒｍｉｎａｌ  Ａｒｒａｙｓ」という名称の米国特許第６，１９３，５６０号に記載された構成要素パッケージ（インターロック・ベースなど）構成を使用する。この「構成要素パッケージ」の構成は、単独で、または１９９１年５月１４日に発行された「Ｅｌｅｃｔｒｏｎｉｃ  ｍｉｃｒｏｍｉｎｉａｔｕｒｅ  ｐａｃｋａｇｉｎｇ  ａｎｄ  ｍｅｔｈｏｄ」という名称の米国特許第５，０１５，９８１号に記載されたタイプのインターロック・ベース組立て品（すなわち、電子信号条件付け構成要素を受けるために、内部に形成された少なくとも１つのリセスと、コネクタの信号経路のチャネルと対合するリードを受けるために、ベースに形成された対応するチャネルとを有するポリマー・ベース）の内部において、信号経路内に配置され、かつポリマー封入ブロック内に包含された１つまたは複数の電子信号条件付け構成要素を使用する。
【００３２】
本発明と矛盾しない多くの他の並べ替えが可能である。したがって、本明細書において示した実施例は、より広範な概念の単なる例示である。
【００３３】
図１ａ〜１ｃおよび２ａ〜２ｃの実施例の行２０８、２１０は、鏡像方式で配向され、それにより、上部行２０８における各コネクタ２０４のラッチ機構２０５は、底部行２１０における対応するコネクタのラッチ機構から反転される、またはその鏡像となる。この手法により、使用者は、物理的な障害を最小限度に抑えて、両方の行２０８，２１０ラッチ機構２５０（この場合は、ＲＪモジュラ・ジャック上で一般的に使用されるタイプの柔軟タブとリセスの構成であるが、他のタイプを代用することが可能である）に到達することが可能になる。しかし、上部行２０８と底部行２１０の内部のコネクタは、所望であれば、コネクタの両方の行のすべてのラッチをプラグ・リセス２１２の上部に配置するなど、ラッチ機構２５０に関して同一に配向させることが可能である。
【００３４】
本発明のコネクタ組立て品２００は、単一二次基板２６０をさらに備える。この基板は、示した実施例では、組立て品１００が最終的に取り付けられるＰＣＢまたは外部装置に隣接するコネクタ組立て品２００の底面に配置される（図４）。基板は、示した実施例では、ファイバグラス２６２の少なくとも１つの層を備えるが、他の構成および材料を使用することも可能である。基板２６０は、各主要基板組立て品２３０の第２（下方）導線２２０ｂに関して基板２６０上の所定の位置に形成された複数の導線貫通アレイ２６８をさらに含み、これにより、コネクタ組立て品１００が完全に組み立てられたとき、第２導線２２０ｂが、開口アレイ２６８のそれぞれを経て基板２６０を貫通する。この構成は、下方導線２２０ｂの機械的安定性と位置決めとを提供することが有利である。
【００３５】
図２ｄ〜２ｆは、加工装置において組み立てられた図２ａ〜２ｃのコネクタの様々な様相を示す。
【００３６】
ここで図２ｇを参照すると、上記の図１〜２ｇのコネクタ組立て品と共に随意選択で使用される導線担体装置の１つの例示的な実施例が示されている。図２ｇに示すように、担体２８０は、成型（ポリマー）「クリップ」を備え、これは、その一側面上に形成されたほぼ位置合わせされた複数の溝２８２を有する。溝２８２は、担体２８０が関連付けられるインサート組立て品の第１または上方導線２２０ａの部分とほぼ一致するようにサイズ決めされ、かつ間隔をおいて配置される。コネクタ２２０ａは、前記溝２８２のそれぞれにおいて受けられる。一変形形態では、導線２２０ａのそれぞれは、それぞれの溝の内部において摩擦により受けられ、それにより、導線と担体２８０の相対位置を維持するが、接着剤または他の手段を使用して、導線の少なくとも一部をそれぞれの溝の内部において保持することが可能である。他の変形形態では、担体組立て品は、導線の周囲に一緒にはめ込まれる（スナップばめなど）２つの半部品からなる。たとえば、導線を所望の形状に形成し、および／またはインサート組立て品の内部に所望の配向で装備した後、担体を導線の上に成型する、または代替として、担体組立て品を成型して、導線を担体に形成された開口を通して経路指定し、それにより導線を少なくとも部分的に変形させるなど、他の手法を使用することも可能であることが理解されるであろう。
【００３７】
図２ｇの担体は、全体的に並列の方式で導線を受けるが、組み合わせた導線と担体の有効高さ２８６を著しく増大しないように、プロファイルがほぼ平面である。この担体２８０の「低いプロファイル」により、コネクタ・ハウジングの空洞内において必要な空間が低減され、それにより、より多くの余地が他の構成要素について可能になり、ならびに、（ｉ）所与のセットにおける個々の導線２２０ａと、（ｉｉ）ポート対のコネクタのそれぞれに関連付けられた２つのセットの導線２２０ａの間の電気分離が提供される。また、担体の厚さを調節して、ポート対における２つの導線の第１導線間において所望の垂直距離を維持するのを補助することも可能になる。担体２８０は、また、領域を著しく追加することを必要とせずに、導線２２０ａの所望の部分２８８を収容するように、すなわち、担体の形状が導線２２０ａの形状に全体として共形であるように、成形されることが理想的である。
【００３８】
担体２８０のほぼ平面の構成は、ハウジング要素２０２内に形成された対応するリセスまたは開口（図示せず）の内部において受けるのに役立つことがさらに理解されるであろう。たとえば、リセスまたは開口をハウジングに形成して、担体２８０が第１導線上にクリップされたとき、担体２８０を受けるように成形することが可能であり、それによりさらに剛性が追加される。
【００３９】
最後に、図２ａ〜２ｃの実施例は、いわゆる「ラッチアップ／ダウン」の変形形態であり、コネクタの上部行のモジュラ・プラグ・ラッチが、コネクタ・ハウジング２０２の上部に位置し、コネクタの底部行のラッチが、ハウジング２０２の底部に位置し、それにより、使用者がラッチを動作するとき、ラッチの相互妨害が回避されるが、本発明は、代替として、（ｉ）両方のラッチが「ダウン」、（ｉｉ）両方のラッチが「アップ」、または（ｉｉｉ）「ラッチダウン／アップ」の構成など、他の構成で実施することも可能であることが理解されるであろう。そのような代替構成を実施するために、本明細書において以前に示した実施例を修正することは、当業者の技能の範囲内にあり、したがって本明細書ではさらには記述しない。
【００４０】
光源を有するコネクタ組立て品
ここで図３ａ〜３ｃを参照すると、本発明のコネクタ組立て品の他の実施例が示されている。図３ａ〜３ｃに示すように、コネクタ組立て品３００は、本発明では当技術分野で周知のタイプの発光ダイオードＬＥＤの形態である、複数の光源３０３をさらに備える。よく理解されているように、光源３０３を使用して、各コネクタ内における電気接続の状況を示す。図３ａ〜３ｃの実施例のＬＥＤ３０３は、コネクタ組立て品３００の前面から見えるように、底部行３１０の底縁３０９と、上部行３０８の上縁３１４とに配置され、コネクタあたり２つのＬＥＤが、モジュラ・プラグ・ラッチ機構３５０の両側に隣接して、かつその上にある。個々のＬＥＤ３０３は、本実施例では、ハウジング要素３０２の前面に形成されたリセス３４４の内部において受けられる。ＬＥＤは、それぞれ、２つの導線３１１を含み、この導線は、ハウジング要素３０２に形成されたリード・チャネル３４７内においてほぼ水平方向に、ＬＥＤの背面からコネクタ・ハウジング要素３０２の後方部分まで延びる。ＬＥＤ導線３１１は、（ｉ）各モジュラ・プラグ・ポートと関連付けられた主要基板上に形成されたそれぞれの開口と対合し、それにより、導線が、（ｉ）主要基板の他端に配置されたそれぞれの第２導線と電気通信する、（ｉｉ）第２基板まで中断されずに延びて（すなわち１つの連続導線）、第２基板を貫通し、主要基板の下方端部に保持された第２導線２２０ｂにほぼ平行な第２基板３６０に形成された対応する開口３１９から出現する、または（ｉｉｉ）第２基板と関係なく、または第２基板と相互作用せずに、ＬＥＤからＰＣＢ／外部装置まで直接延びることができるような角度でサイズ決めされ、かつ遠位端部３１７に向かって変形される。これらの３つの代替形態を図３ｂおよび３ｃに示す。図３ｂおよび３ｃは、ＬＥＤ導線経路指定の様々な代替形態を示すが、１つの装置内において様々な手法を混合することが実現可能であっても、任意の所与のコネクタ組立て品において１つの選択肢のみを使用することが理解されるであろう。ＬＥＤ導線３１１は、随意選択として、コネクタ・ハウジングに形成された相補的な水平または垂直の溝３９７において摩擦により受けることも可能であり、それにより、ＬＥＤ導線は、第２導線２２０ｂに関してより確定的に位置決めされ、第２基板および／またはＰＣＢ／外部装置を通して挿入することが容易になる。
【００４１】
同様に、所望であれば、コネクタの底部行のＬＥＤ用導線３１１と合致するハウジング３０２の底面上で終端する溝など、１組の相補的な溝（図示せず）を形成することが可能である。これにより、ＬＥＤ導線をそれぞれのリセス３４４の内部において受けて、リセス３４４の後端から出現する際に、それぞれの溝の内部において摩擦で受けるように、下方に変形させることが可能になる。
【００４２】
ハウジング要素３０２の内部に形成されたリセス３４４は、それぞれ、それぞれのＬＥＤが内部に挿入されたとき、それを包含し、ＬＥＤ３０３とリセスの内壁（図示せず）との間の摩擦により、ＬＥＤを適所に固定して保持する。代替として、よりゆるい嵌合および接着剤を使用することが可能であり、または摩擦と接着剤の両方を使用することが可能である。
【００４３】
他の代替として、リセス３４４は、わずかに２つの壁（一般にハウジングのコーナに配置される）を備えることが可能である。ＬＥＤは、主に導線３１１によって適所において保持され、導線は、コネクタ・ハウジングの隣接する表面に形成された溝の内部において摩擦により受けられる。この後者の構成は、参照によって本明細書に完全に組み込まれている、２００１年１２月４日に発行され、本明細書の譲受人に譲受された「Ｓｈｉｅｌｄｅｄ  Ｍｉｃｒｏｅｌｅｃｔｒｏｎｉｃ  Ｃｏｎｎｅｃｔｏｒ  ｗｉｔｈ  Ｉｎｄｉｃａｔｏｒｓ  ａｎｄ  Ｍｅｔｈｏｄ  ｏｆ  ｍａｎｕｆａｃｔｕｒｉｎｇ」という名称の米国特許第６，３２５，６６４号に最も明瞭に示されている。図３ｄおよび３ｅは、とりわけコネクタ本体１２と指示装置１４ａ〜ｂからなる単一ポート・コネクタの例示的な実施例を示す。本実施例の本体１２は、本体１２の底部カマー３４、３５のほぼ上に形成された２つのチャネル３２、３３をさらに含む。チャネル３２、３３は、指示装置１４ａ〜ｂを受けるように構成される。一実施例では、指示装置１４ａ〜ｂは、ほぼ矩形の箱様の形状を有する発光ダイオード（ＬＥＤ）である。リード溝３６、３８とランド３９の２つの対が、底部壁１８の外面上に形成される。溝３６、３８は、それぞれのチャネル３２、３３と通信しており、ＬＥＤ１４のリード４０を摩擦により受けるようなサイズを有する。溝３６、３８におけるリード４０の摩擦ばめにより、他の保持装置または接着剤を必要とせずに、ＬＥＤをそれぞれのチャネルの内部において保持することが可能になる。しかし、そのような追加の保持装置または接着剤は、ＬＥＤが装備されているとき、さらなる機械的安定性をＬＥＤに追加するために、または溝と完全に置き換わるために、望ましい可能性がある。さらに、溝３６にあるリード４０は、熱固定することができる。各ランド３９の外縁は、雑音シールドがコネクタ本体１２の回りに装備されている場合、外部ＬＥＤリード４３を保持するためのリセス４１をさらに随意選択で含む。チャネル３２、３３、溝３６、３８、およびランド３９の上述した位置により、ＬＥＤのリード４０を任意の所望の角度または配向で下方に変形することが可能になり、それにより、回路板５０または他の装置（図示せず）と容易にかつ直接対合させ、同時にリードの全長を最小限に抑えることが可能である。リード長の低減は、コストと放出された雑音の両方の観点から望ましい。溝３６、３８とチャネル３２、３３におけるＬＥＤの位置により、コネクタの外部プロファイルを最小限に抑え、それにより、コネクタ１０を使用するあらゆる親装置の内部における空間を節約することがさらに可能になる。
【００４４】
チャネル３２、３３、溝３６、３８、およびランド３９について上記に記述したが、他のタイプの形態および／または保持装置と、したがって位置とを本発明と共に使用することが可能であることに留意されたい。たとえば、上述した指示装置１４は、リード４０を保持し、かつ装置１４を位置合わせするために、接着剤および溝３６、３８のみを使用して、コネクタの底面上に取り付けることができる。代替として、チャネルおよび溝は、主にコネクタの側面から、またはコネクタの上から指示装置１４を見ることができるように、コネクタ本体１２の底面を横方向に横断して配置することができる。多くのそのような並び替えが可能であり、本明細書において記述する本発明の範囲内にあると見なされる。
【００４５】
他の代替として、外部遮断要素２７２を使用して、リセス３４４の内部におけるＬＥＤの担持と保持を提供することが可能である。このリセスは、ＬＥＤ３０３がはめ込まれる３側面チャネルを備える。ハウジング要素３０２に関してＬＥＤを配置および保持する多くの他の構成を使用することが可能であり、そのような構成は、当技術分野では周知である。
【００４６】
各コネクタ３０４に使用される２つのＬＥＤ３０３は、１つのＬＥＤから緑の光、および他のＬＥＤから赤の光など、所望の波長の可視光を放射するが、所望であれば、多色装置（「白色光」ＬＥＤなど）、またはさらに他のタイプの光源を代用することも可能である。たとえば、遠隔源からコネクタ組立て品３００の前面に光を伝送するために、光ファイバまたはパイプを使用する構成など光パイプ構成を使用することが可能である。白熱光、またはさらに液晶、あるいは薄膜トランジスタ（ＴＦＴ）の装置など、多くの他の代替物が可能であり、すべて、電子の分野では周知である。
【００４７】
ＬＥＤ３０３を有するコネクタ組立て品３００は、所望であれば、個々のＬＥＤについて雑音シールドを含むようにさらに構成することが可能である。図３ａ〜３ｃの実施例では、ＬＥＤ３０３は、外部雑音シールド２７２の内側（すなわち、コネクタ・ハウジングの側面上）に配置されることに留意されたい。個々のコネクタ３０４とその関連する導線および構成要素パッケージをＬＥＤが放出した雑音から遮断することが望ましい場合、任意の数の異なる方式で、そのようなシールドをコネクタ組立て品３００の内部に含むことが可能である。一実施例では、ＬＥＤシールドは、各ＬＥＤを挿入する前に、ＬＥＤリセス３４４の内壁の上に（またはさらにはＬＥＤの非導電性部分の上に）薄い金属層（銅、ニッケル、または銅−亜鉛合金など）を形成することによって達成される。第２の実施例では、コネクタ・ハウジング３０２から分離可能な離散遮断要素（図示せず）を使用することができ、各遮断要素は、それぞれのＬＥＤを収容し、またそれぞれのリセス３４４の内部にはめ込まれるように形成される。他の実施例では、外部雑音シールド２７２を製造して、シールドの外表面上にＬＥＤ３０３を収容するように、リセス３４４の内部で変形させて、それによりＬＥＤと個々のコネクタ３０４との間の雑音分離を提供することが可能である。この後者の手法も、本明細書において以前に組み込んだ「Ｓｈｉｅｌｄｅｄ  Ｍｉｃｒｏｅｌｅｃｔｒｏｎｉｃ  Ｃｏｎｎｅｃｔｏｒ  ｗｉｔｈ  Ｉｎｄｉｃａｔｏｒｓ  ａｎｄ  ｍｅｔｈｏｄ  ｏｆ  Ｍａｎｕｆａｃｔｕｒｉｎｇ」という名称の米国特許第６，３２５，６６４号に詳細に記載されている。所望であれば、コネクタ３０４をＬＥＤから遮断する無数の他の手法を同様に使用することが可能である。唯一の制約は、電気短絡を回避するために、ＬＥＤ導線とコネクタ組立て品上の他の金属構成要素との間が、十分に電気分離されることである。
【００４８】
図４は、光源が光パイプ構成を備える、本発明のコネクタ組立て品の他の実施例を示す。光パイプは、当技術分野で一般に既知である。しかし、本発明の構成は、本明細書において別の方式で開示したコネクタ構成に光パイプを適合させる。具体的には、図４に示すように、示した実施例は、関連付けられた１つまたは複数の光パイプ組立て品４１０を有する２行コネクタ組立て品（すなわち、少なくとも１つの上部行コネクタと、少なくとも１つの底部行コネクタ）を備える。上部行コネクタ４０２では、光パイプ組立て品４１０ａは、この場合はＬＥＤである光源４１２から光エネルギーの所望の波長を伝送するように適合された光伝導性媒体を備える。ＬＥＤ４１２は、ＰＣＢまたは外部装置など、コネクタ組立て品が取り付けられる基板の上に配置される。ＬＥＤ４１２は、ＬＥＤを受けるように適合され、かつサイズ決めされたコネクタ組立て品の底面の内部に形成されたリセス４１４の内部にはめ込まれる。リセス４１４は、当技術分野で周知のタイプの反射被覆材で内部を被覆して、動作中にＬＥＤによって光学媒体４０４の内面４１６の中に放射された光エネルギーの反射を向上させることも可能である。光伝導性媒体は、内面４１６から視面４１８までの単一の一体式経路、または代替として、複数の隣接するまたは接合された光伝送セグメントを備えることが可能である。他の手法として、１つまたは複数の「集団」光ファイバ（光ネットワーク分野で周知のタイプの単一モードまたは多重モードのファイバ）を光学媒体として使用することが可能である。他の代替として、具体的には著しい色分散が望ましい場合、ほぼ三角錐の装置を光学媒体４０４として使用することが可能である。光学媒体は、コネクタ組立て品ハウジング４０６の内部において取外し式に保持する、または代替として適所に固定する（ハウジングの内部において成形する、または接着剤あるいは摩擦を使用して保持する）、または所望するように上記を任意に組み合わせることが可能である。
【００４９】
同様に、図４の実施例の光源４１２は、コネクタ組立て品が取り付けられるＰＣＢまたは外部装置の上に配置されるが、光源がコネクタと同時にＰＣＢ／親装置の上に装備されるように、コネクタ・ハウジングの内部において固定式または取外し式に光源を保持することが可能であることが理解されるであろう。
【００５０】
第２光パイプ組立て品４１０ｂは、コネクタ・ハウジングに形成されたチャネル内において、コネクタ・ハウジングの上方部分の内部に配置される。光学「ラン」がより長く、この第２光学媒体４０５に関連する光学損失がより大きいために、ＬＥＤ４１３のサイズ／強度、および／または媒体４０５の光学特性または寸法は、所望であれば、第１光パイプ組立て品４１０ａに関連する光度にほぼ等しい光度を生成するように、随意選択で調節することが可能であることに留意されたい。
【００５１】
図４に示すように、それぞれの光パイプ組立て品４１０ａ、４１０ｂの視面４１８は、モジュラ・プラグ（図示せず）のラッチ機構４３０とほぼ隣接して、コネクタ・ハウジング４０６の前面４２５の底部と上部に配置される。しかし、光パイプ組立て品のすべてまたは一部は、コネクタ組立て品４００の他の位置に配置することも可能であることが理解されるであろう。たとえば、所望であれば、光学媒体は、各光パイプに関連付けられた視面４１８がハウジングの中心に位置するように、すなわち図４などの「ラッチ分離」機構（すなわち、コネクタ・ハウジングの対抗面にほぼ配置されたラッチ）の使用または不使用に関係なく、底部行コネクタと上部行コネクタの交点４３２にほぼ位置するように、経路指定することが可能である。
【００５２】
同様に、コネクタ・ハウジング４０６内の光源の配置は、変更することが可能であることが理解されるであろう。たとえば、ＬＥＤは、コネクタ（図示せず）の底面４４０のより中心位置にタンデムまたは前後の構成で配置して、それぞれの光学媒体を所望の視面位置に経路指定することができる。他の代替として、ＰＣＢ／親装置がコネクタ・ハウジングの上方後壁領域４４２の内部に配置されるように、上方（後方）光源をＰＣＢ／親装置から離して配置することができ、それにより、光学媒体（図示せず）の「直線ラン」を使用することが可能になる。
【００５３】
また、上記の実施例は、２行コネクタ装置の観点で記述されているが、本発明の光パイプ組立て品は、より多いまたはより少ない行を有する装置において実装することも可能であることを理解することができる。
【００５４】
図５は、この場合はＰＣＢである、外部基板に取り付けられた図１ａ〜１ｃのコネクタ組立て品を示す。図５に示すように、コネクタ組立て品１００は、下方導線１２０が、ＰＣＢ５０６に形成されたそれぞれの開口５０２を貫通するように取り付けられる。下方導線は、開口５０２を直接囲む導電性トレース５０８にはんだ付けされ、それにより、開口とトレースの間に永久的な電気接触を形成する。導線／開口の手法を図５に示すが、他の取付けの技法および構成を使用することも可能であることに留意されたい。たとえば、下方導線１２０は、コネクタ組立て品１００の表面をＰＣＢ５０６に取り付けて、それにより、開口５０２の必要性を不要にするような構成で形成することが可能である。他の代替として、コネクタ組立て品１００は、中間基板（図示せず）に取り付けることが可能である。中間基板は、ボール・グリッド・アレイ（ＢＧＡ）、ピン・グリッド・アレイ（ＰＧＡ）などの表面取付け端子アレイ、または他の非表面取付け技法により、ＰＣＢ５０６に取り付けられる。端子アレイのフットプリントは、コネクタ組立て品１００のフットプリントと比較して低減され、ＰＣＢ５０６と中間基板の間の垂直距離は、中間端子アレイのフットプリントの外部であるが、コネクタ組立て品１００のフットプリントの内部において他の構成要素をＰＤＢ５０６に取り付けることが可能であるように調節される。
【００５５】
本発明のコネクタ組立て品の上記の実施例のそれぞれは、導線と電子構成要素の間の電気分離を向上させ、かつ雑音を低減するために、１つまたは複数の内部雑音／ＥＭＩシールドを装備することが可能であることにさらに留意されたい。たとえば、参照によって本明細書に完全に組み込まれている、２００３年７月１日に発行された「Ｓｈｉｅｌｄｅｄ  Ｍｉｃｒｏｅｌｅｃｔｒｏｎｉｃ  Ｃｏｎｎｅｃｔｏｒ  Ａｓｓｅｍｂｌｙ  ａｎｄ  Ｍｅｔｈｏｄ  ｏｆ  Ｍａｎｕｆａｃｔｕｒｉｎｇ」という名称の米国特許第６，５８５，５４０号に記載され、本明細書の譲受人に譲受された複数構成要素遮断構成を、単独でまたは他のそのような遮断方法と組み合わせて使用することが可能である。
【００５６】
図５ａは、遮断されたコネクタ組立て品の１つのそのような例示的な実施例を示す。各ポート対の上方コネクタポートと下方コネクタポートとの間に配置された「上から下」遮断要素５５０が使用される。さらに、（ｉ）２つの基板上の構成要素間においてクロストークとＥＭＩを緩和するのを補助するために、所与のポート対の基板２３１の間と、（ｉｉ）２つの連続するポート対の隣接する基板の間と、の両方において横方向遮断要素５５４（すなわち、基板とほぼ同じ配向を有する）を使用して、それにより、「交差ポート対」のクロストークと放出されたＥＭＩとを緩和することが可能である。さらに、図５ａに示したような基板シールド５５６をコネクタ組立て品と共に使用して、それにより、コネクタ組立て品が取り付けられる親ＰＣＢまたは装置にほぼ垂直な方向における雑音を軽減することができる。
【００５７】
本明細書で使用する「上から下」および「横方向」という用語は、コネクタ組立て品の面に関して、それぞれ純粋に水平または垂直ではない配向を含むことも意味することに留意されたい。たとえば、本発明のコネクタ組立て品の一実施例（図示せず）は、平面表面に関して湾曲しているまたは非線形のアレイに構成された複数の個々のコネクタを備えることが可能であり、それにより、上から下雑音シールドも、コネクタの連続する行の間に遮断を提供するために、湾曲される、または非線形である。同様に、横方向遮断要素を、垂直に関して傾斜した配向で配置することができる。したがって、上記の用語は、開示した遮断要素５５０、５５４、５５６が取る可能性がある配向および／または形状を全く限定しない。
【００５８】
同様に、そのような遮断要素は、単一の一体式構成要素の観点で本明細書では記述されているが、遮断要素は、互いに物理的に分離することが可能である２つ以上の副構成要素を備えることが可能であることが理解されるであろう。したがって、本発明は、「複数部分」シールドの使用を予期する。
【００５９】
示した実施例（図５ａ）の上から下遮断要素５５０は、銅亜鉛合金（２６０）、テンパＨ０４から形成される。これは、厚さが約０．０２０３２センチ（約０．００８インチ）であり、くすんだニッケル・アンダープレート（約０．００１２７〜０．００３０４８センチ（約０．００００５〜０．０００１２インチ）の厚さ）の上に明るい９３％／７％錫鉛合金（約０．００２０３２〜０．００３８１センチ（約０．０００８〜０．００１５インチ）の厚さ）でめっきされている。しかし、特定の応用分野に応じて、他の材料、構造、および厚さの値を代用することが可能である。遮断要素３０５は、要素５５０の両端部に配置された２つの接合部５５８をさらに含む。この接合部は、コネクタ組立て品が完全に組み立てられた後で、外部シールド（図示せず）の横方向スロットと共動して、上から下遮断要素５５０を外部シールドに結合する。接合部５５８は、随意選択として、外部シールドの横方向スロットの縁にはんだ付けされ、またはそうでない場合は接触され、それにより、所望であれば、導電性経路を形成する。遮断要素（またはその一部）も、随意選択として、Ｋａｐｔｏｎ（商標）ポリイミド・テープの層など、誘電体保護膜を備えることが可能である。
【００６０】
上から下遮断要素５５０は、一実施例では、第１導線２２０ａの上部行と第１導線の底部行との間の遮断が達成されるような深さまで、コネクタ・ハウジング要素２０２の前面に形成された溝またはスロット（図示せず）の内部において受けられる。示した実施例では、遮断要素５５０は、保持タブ５６０を含み、このタブは、所望の位置において、遮断要素５５０の面に関してある角度に遮断要素５５０の外向き縁を湾曲させることによって形成される。この構成により、遮断要素５５０をスロットの内部において所定の深さまで挿入して、それにより、遮断要素が通過する深度が、製造中に組立て品ごとに変動する可能性を低減することが可能になる。しかし、ピン、移動止め、接着剤など、すべて当技術分野では周知である、上から下遮断要素５５０を配置する他の構成を使用することも可能であることが理解されるであろう。
【００６１】
図５ａのコネクタ組立て品２００は、遮断基板５５６を備える。この基板は、示した実施例では、組立て品２００が最終的に取り付けられるＰＣＢまたは基板に隣接するコネクタ組立て品２００の底面上に配置される。遮断基板は、示した実施例では、少なくとも１つのファイバガラスの層を備え、その上には、錫でめっきした銅または他の金属遮断材料の層が配置される。ファイバガラスと金属シールドの両方の暴露部分も、安定性と誘電体の強度を追加するために、随意選択で、ポリマーで被覆することが可能である。基板５５６は、各主要基板２３１の下方導線２２０ｂに関して、基板５５６上の所定の位置に形成された複数の端子ピン穴あけアレイ５７０をさらに含み、これにより、コネクタ組立て品２００が完全に組み立てられたとき、下方導線２２０ｂは、端子ピン・アレイ５７０のそれぞれを介して基板５５６を貫通する。金属シールドを外部雑音シールド（そのように装備されている場合）に接続するピンまたは他の要素（図示せず）に備えることも提供される。このようにして、遮断要素は、静電位または他の潜在的な悪影響の累積を回避するように、電気的に結合され、最終的に接地される。
【００６２】
示した実施例では、端子ピン・アレイ５７０に直接隣接し、かつそれを囲む領域５７２から、金属遮断層５５６をエッチングまたは除去して、それにより、その領域における望ましくない電気短絡またはコンダクタンスのあらゆる可能性を除去する。したがって、各コネクタの下方導線２２０ｂは、基板を貫通し、基板５５６の非導電性ファイバガラス層とのみ接触する。このファイバガラス層は、下方導線２２０ｂの機械的担持と位置決めを提供することが有利である。しかし、金属遮断層が間に「はさまれている」ファイバガラスの２つの層など、基板シールド５５６の他の構成、またはさらに他の手法も使用可能であることが理解されるであろう。
【００６３】
基板５５６の金属遮断層は、電気雑音の伝送に対して、コネクタ組立て品２００の底面を遮断するように作用する。これにより、コネクタ組立て品２００のこの部分を包含する外部金属シールドの必要性が不要になる。外部金属シールドは、導線２２０ｂがこの領域を同様に占有するので、実用的な観点から実行することが非常に困難なことがある。むしろ、本発明の基板５５６は、下方導線２２０ｂから外部シールドへ短絡する危険を冒さずに、コネクタ組立て品２００の底部の遮断を提供し、同時に、下方導線２２０ｂの機械的安定性と位置決めも提供する。
【００６４】
代替実施例では、遮断された基板５５６は、金属遮断材料（銅合金など；約０．０１２７センチ（約０．００５インチ）の厚さ）の単一層を備えることが可能であり、これは、コネクタ組立て品位の底面をほぼすべて覆うように形成される。上述した遮断基板の場合のように、下方導線２２０ｂに直接隣接する単一金属層の部分は、シールドへの電気短絡の可能性を排除するために除去されている。この代替実施例のシールドも、シールドの接地を提供するために、外部雑音シールド（提供されている場合）にはんだ付けされ、そうでない場合は導電式に接合される。単一金属層の製造は、図５ａに示した実施例の多層相当物よりはるかに簡単であるので、この代替実施例は、構築が簡単であり、製造コストがより安いという利点を有する。
【００６５】
製造方法
ここで図６を参照すると、上述したコネクタ組立て品１００を製造する方法６００が詳細に記述されている。図６の方法の以下の記述は、単一ポート対コネクタ組立て品について行われているが、本発明のより広範な方法は、他の構成（図２の「行および列」実施例など）にも同様に適用可能であることに留意されたい。
【００６６】
図６の実施例では、方法６００は、一般に、ステップ６０２においてまず組立て品ハウジング要素１０２を形成することを備える。ハウジングは、当技術分野で周知のタイプの射出成形プロセスを使用して形成されるが、他のプロセスも使用可能である。射出成形プロセスは、型の細部を精確に複製する能力、コストの安さ、および処理の簡単さの理由で選択される。
【００６７】
次に、２つの導線セットが、ステップ６０４において提供される。以前に記述したように、導線セットは、ほぼ正方形または矩形の断面を有し、かつハウジング１０２においてコネクタのスロットの内部にはめ込まれるようにサイズ決めされた金属（銅またはアルミニウム合金など）ストリップを備える。
【００６８】
ステップ６０６において、導線は、コネクタ・リセスと共に使用する第１セット１２０ａ（すなわち、ハウジング１０２の内部において、かつモジュラ・プラグ端子と対合する）と、コネクタ組立て品が対合されるＰＣＢまたは外部装置と対合するための第２セット１２０ｂのセットに分割される。導線は、当技術分野で周知のタイプの形成ダイまたは機械を使用して、所望の形状に形成される。具体的には、図１の実施例では、第１導線セット１２０ａは、以前に記述したように、近接並列された共面「９０度ターン」を生成するように変形される。第２導線１２０ｂセットは、ＰＣＢ／外部装置と対合するために使用する所望の近接並列された非共面アレイを生成するように変形される。
【００６９】
また、上述した導線セットのどちらかまたは両方は、電子構成要素（磁気環状要素に巻きつけられた微細ゲージ・ワイヤなど）に関連付けられた電気リードを、確実な電気接続を提供するために遠位端ノッチの回りに巻きつけることが可能であるように、遠位端部においてノッチングする（図示せず）ことも可能であることに留意されたい。
【００７０】
次に、ステップ６０８において、主要基板を形成し、所定のサイズのいくつかの開口でその厚さを貫通して穴あけする。基板を形成する方法は、電子分野では周知であり、したがって本明細書ではさらには記述しない。特定の設計によって必要とされる基板上の導電性トレースも追加され、それにより、導線のうち必要なものが開口内において受けられるときに、そのトレースと電気通信する。
【００７１】
主要基板内の開口は、近接並列穴の２つのアレイとして構成され、１つのアレイが基板の各端部にあり、その位置が所望のパターンに対応するような間隔（すなわちピッチ）を有するが、他の構成を使用することも可能である。回転ドリル・ビット、パンチ、加熱プローブ、またはさらにレーザ・エネルギーを含めて、基板に穴あけする任意の数の異なる方法を使用することが可能である。代替として、開口は、基板自体を形成するときに形成することが可能であり、それにより、別々の製造ステップが回避される。
【００７２】
次に、ステップ６１０において、二次基板を形成して、所定のサイズのいくつかの開口でその厚さを貫通して穴あけする。開口は、２平面穴のアレイとして形成され、この穴は、内部の第２導線１２０ｂの対応する導線を受け、第２基板の開口は、導線の第２セットを位置決めし、かつそれに機械的安定性を追加するように作用する。代替として、開口は、基板自体を形成する時間に形成することが可能である。
【００７３】
ステップ６１２において、次に、上述した環状コイルおよび表面取付け装置など、１つまたは複数の電子構成要素が形成され、準備される（設計において使用する場合）。そのような電子構成要素の製造および準備は、当技術分野では周知であり、したがって本明細書ではさらには記述しない。次いで、電子構成要素は、ステップ６１３において、主要基板と対合される。構成要素を使用しない場合、主要基板の上／内部に形成された導電性トレースは、導線の第１セットと導線の第２セットのそれぞれとの間に導電性経路を形成することに留意されたい。構成要素は、随意選択として、（ｉ）構成要素の一部を受けるように設計された対応する開口の内部において受ける（たとえば、機械的安定性のため）、（ｉｉ）接着剤またはカプセル材料を使用することなどにより、基板に結合する、（ｉｉｉ）「自由空間」において取り付ける（すなわち、構成要素の電気リードが、基板導電性トレースおよび／または導線遠位端部に終端するとき、その電気リードの上に生成された張力により適所に保持する）、または（ｉｖ）他の手段によって適所に保持することが可能である。一実施例では、まず、表面取付け構成要素を主要基板の上に配置し、その後、磁石（トロイドなど）を配置するが、他の順序を使用することも可能である。構成要素は、当技術分野で周知であるように、共晶はんだリフロー・プロセスを使用してＰＣＢに電気的に結合される。電子構成要素を有する組み立てた主要基板は、次いで、随意選択で、シリコン・カプセル材料に固定されるが（ステップ６１４）、他の材料を使用することも可能である。
【００７４】
ステップ６１６において、ＳＭＴ／磁石を有する組み立てた主要基板を、適切な動作を保証するために電気について試験する。
【００７５】
次に、それぞれが基板の一端でほぼ終端する導線の２つのアレイが形成されるように、導線の第１セットおよび第２セットを主要基板の開口のそれぞれの内部に配置する（ステップ６１８）。以前に記述したように、導線１２０ａの第１セットは、モジュラ・プラグの端子と対合する共面近接並列アレイを形成し、一方、導線の第２セットは、近接並列２平面端子アレイを形成し、このアレイは、たとえば組立て品が最終的に対合されるＰＤＢの内部において受けられる。導線の端部は、開口の内部において所望の深さまで主要基板の中へ沈み、それぞれの開口内において摩擦により受けられることに加えて、随意選択として主要基板に結合される（導線に結合され、かつ基板端末パッドを囲む共晶はんだ、または接着剤を使用することによってなど）。開口は、上述した摩擦の関係を創出するために、わずかに小さくサイズ決めされる。他の代替として、導線の遠位端部は、段階的な摩擦ばめが行われるように、先細りにすることが可能である。先細りを調節して、導線が板の内部に所望の程度（深さ）まで貫通することが可能になる。
【００７６】
上記に対する他の代替として、各セットの導線は、主要基板の形成時に、所望の位置において主要基板の内部に「成型」することが可能である。この手法は、導線を挿入／結合するその後のステップを不要にする利点を有するが、また、基板の製造プロセスをある程度複雑にする。
【００７７】
次いで、ステップ６２０において、完成したインサート組立て品をハウジング要素１０２に挿入する。それにより、組立て品は、空洞１３４の中へ受けられ、第１導線は、組立て品１０２に形成された溝１２２のそれぞれの中に受けられる。
【００７８】
次に、ステップ６２２において、導線の第２セットが、２平面開口アレイを通って突出し、第２セットが、対象とするＰＣＢ／外部装置に最終的に終端するように、二次基板を主要基板と対合させる。二次基板は、導線の第２セットの上に簡単にはめ込んで、２つの構成要素の間において摩擦によって適所に保持する、または代替として、共晶はんだを使用するなど、所望であれば主要基板および／または第２導線に物理的に結合することが可能である。二次基板をハウジング要素の壁のみに取り付けるなど、配置／構成の他の手段も使用することが可能である。このステップ６２２により、コネクタ組立て品の形成が完了する。
【００７９】
本明細書で記述した他の実施例に関して（すなわち、複数ポート「行および列」コネクタ・ハウジング、ＬＥＤを有するコネクタ組立て品など）、追加の構成要素を収容するために、必要性に応じて上記の方法を修正することが可能である。たとえば、複数ポート・コネクタを使用する場合、単一の共通二次基板を製造し、それぞれの主要電子構成要素組立て品の二次導線を共通二次基板に挿入して、全体として単一のコネクタ用組立て品を作成することが可能である。そのような修正および変更は、本明細書において提供した開示が与えられていれば、当業者には容易に明らかになるであろう。
【００８０】
本発明のある態様について、方法のステップの特別な順序で記述したが、これらの記述は、本発明のより広範な方法の単なる例示であり、特定の応用例が必要とするように修正することが可能であることが理解されるであろう。あるステップは、ある状況下では不要にする、または随意選択とすることが可能である。さらに、開示した実施例にあるステップまたは機能を追加することが可能であり、または２つ以上のステップの実施順序を並び替えることが可能である。すべてのそのような変更は、本明細書において開示および主張した本発明の範囲内に包含されると見なされる。
【００８１】
上記の詳細な記述は、様々な実施例に適用された本発明の新規な特徴を示し、記述し、かつ指摘しているが、本発明から逸脱せずに、示した装置またはプロセスの形態および詳細について、当業者が様々な割愛、代用、および変更を実施することが可能であることが理解されるであろう。以上の記述は、本発明の実施について現在考慮される最適のモードである。この記述は、決して限定を意図しておらず、本発明の一般的な原理の例示と見なすべきである。本発明の範囲は、請求項を参照して決定されるべきである。
【図面の簡単な説明】
【００８２】
【図１ａ】コネクタ本体上を前後に延びる線に沿って取った、本発明によるコネクタ組立て品の第１の例示的な実施例（単一ポート対）の側面断面図である。
【図１ｂ】図１ａによるコネクタ組立て品の背面図である。
【図１ｃ】図１ａおよび１ｂの実施例において使用する主要基板組立て品（より少ない電子構成要素および／または導電性トレース）の透視図である。
【図１ｄ】第１導線ランの有意な非重複を示す、図１ａのコネクタ組立て品の第１導線の上面図である。
【図２ａ】本発明によるコネクタ組立て品の第２の例示的な実施例（複数ポート対）の側面断面図である。
【図２ｂ】組立て品の様々な段階における様々なポート対を示す図２ａによるコネクタ組立て品の背面図である。
【図２ｃ】図２ａおよび２ｂの実施例において使用する主要基板組立て品（より少ない電子構成要素および／または導電性トレース）の透視図である。
【図２ｄ】組み立てた装置とその副構成要素とを示す、図２ａ〜２ｃの実施例の様々な透視図である。
【図２ｅ】組み立てた装置とその副構成要素とを示す、図２ａ〜２ｃの実施例の様々な透視図である。
【図２ｆ】組み立てた装置とその副構成要素とを示す、図２ａ〜２ｃの実施例の様々な透視図である。
【図２ｇ】図１〜２ｇのコネクタの上方導線と随意選択で併用される導線担体の一実施例の透視図である。
【図２ｈ】輪郭要素を有する本発明のコネクタの例示的な実施例の側面断面図である。
【図３ａ】本発明によるコネクタ組立て品の第３の例示的な実施例（光源を含む）の側面断面図である。
【図３ｂ】光源導線経路指定の様々な交代構成を含む、本発明による複数ポート２行コネクタ組立て品の背面図である。
【図３ｃ】図３ａおよび３ｂの実施例において使用する光源を有する主要基板組立て品（より少ない他の電子構成要素および／または導電性トレース）の背面透視図である。
【図３ｄ】本発明と一貫して使用することが可能な光源取付けの他の実施例を示す図である。
【図３ｅ】本発明と一貫して使用することが可能な光源取付けの他の実施例を示す図である。
【図４】複数の光パイプと関連する光源とを含んでいる、本発明のコネクタの他の実施例の側面断面図である。
【図５】通常の印刷回路板の上に取り付けられた図１ａ〜１ｃのコネクタの透視図である。
【図５ａ】随意選択の雑音遮断要素を含んでいる、本発明のコネクタ組立て品の他の実施例の背面透視図である。
【図６】本発明のコネクタ組立て品を製造する方法の１つの例示的な実施例を示す論理の流れ図である。
【図２ｈ】
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【図６】
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【国際公開パンフレット】
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【国際調査報告】
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