(57)【要約】液晶表示デバイス（１０）を製造する方法が供されている。液晶表示デバイス（１０）は、相互に対向する一対のプレート（１２、１４：その間に液晶が配置される）から形成されるセル、該プレート上に形成される複数の電極および電極を制御するための複数の制御導電パス（１６：実質的に少なくとも一方のプレート（１２）上にてセルの外側に形成され、ディスプレイ・デバイス（１０）の制御回路（２０）に接続することができる制御導電パス）を有して成る。本発明の方法は、少なくともこれらの導電パス（１６）を被覆するために、制御導電パス（１６）を有するプレート（１２）上に耐腐食性保護層（４０）を所定の形態で印刷することによって塗布する操作を有して成る。この操作は、組み合されたプレート（１２、１４）上に電極および制御導電パス（１６）の形成後、プレート（１２、１４）の結合によるセルの形成および液晶の供給の前に行なわれる。
2004505296.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
液晶ディスプレイ・デバイス（１０）を製造する方法であって、該液晶ディスプレイ・デバイス（１０）は、
相互に対向し、液晶を収容するセルが形成されるように接合された一対のプレート（１２、１４）、
該プレート上に形成された複数の電極、および
少なくとも一方のプレート（１２）上に形成され、ディスプレイ・デバイス（１０）の制御回路（２０）に接続可能な複数の電極制御用の制御導電パス（１６）
を有して成っており、
実質的にセルの外側に存在する該複数の導電パス（１６）には、保護コーティング（３０；４０）が供されており、
該方法が、
プレート（１２、１４）を供する操作、
電極を各々のプレート（１２、１４）上に所定の形態で形成し、制御導電パス（１６）を少なくとも一方のプレート上に所定の形態で形成する操作、
少なくとも制御導電パス（１６）が被覆されるように、導電パス（１６）を有するプレート（１２）上に保護コーティング層（４０）を所定の形態で印刷により塗布する操作、および
プレート（１２、１４）を対向するように接合した後、接合したプレートによって形成されたセルに液晶を導入する操作
を含むことを特徴とする方法。
【請求項２】
保護コーティング層（４０）を印刷する操作は、マスク（５６）によって、該印刷部材（５４）から前記導電パス（１６）が保持されるプレート（１２）へと保護物質層を供給することによって行ない、マスクは印刷部材（５４）に取り付けられ、被覆すべき領域を規定する特徴とする、請求項１に記載の方法。
【請求項３】
ラフな形態で予め供給した物質を広げた後、該物質を前記印刷部材（５４）へと供給することによって、前記保護物質層を得ることを特徴とする、請求項２に記載の方法。
【請求項４】
前記マスク（５６）は、前記被覆すべき領域に対応する複数の印刷形状（６２）を浮き彫り状に有する可撓性シートの形態の光重合樹脂から成ることを特徴とする、請求項２に記載の方法。
【請求項５】
コーティング層（４０）の印刷は、該層を受け取るプレート（１２）の洗浄および殺菌よりも後で行なうことを特徴とする、請求項１〜４のいずれかに記載の方法。
【請求項６】
コーティング層（４０）を構成する保護物質は、架橋樹脂であることを特徴とする、請求項１〜５のいずれかに記載の方法。
【請求項７】
保護コーティング層（４０）を印刷する操作は、前記プレート（１２）の電極上に誘電性コーティング層を付着することによって行なうことを特徴とする、請求項１〜６のいずれかに記載の方法。
【請求項８】
保護コーティング層（４０）を印刷する操作は、電極に応じて液晶分子の一定方向の配列を促進させる配向層の印刷よりも先行することを特徴とする、請求項１〜７のいずれかに記載の方法。
【請求項９】
ディスプレイ・デバイス（１０）の外部に存在する外部制御回路に接続するための一連の接続ターミナル（２４）に対応するプレート（１２）の領域への印刷を防止するように前記マスクが構成されていることを特徴とする、請求項２に記載の方法。
【請求項１０】
前記プレート（１２）に実装することが可能である、ディスプレイ・デバイス（１０）の制御回路（２０）に接続するための前記導電パス（１６）の一部に対応するプレート（１２）領域への印刷を防止するように前記マスクが構成されていることを特徴とする、請求項２または請求項９に記載の方法。
【請求項１１】
切断操作の後において前記導電パスが保持される複数のプレート（１２）は、単一の原シート（５０）を切断することによって形成され、コーティング層（４０）を該シート（５０）に印刷する操作は、切断操作の前にて行なわれることを特徴とする、請求項１〜１０のいずれかに記載の方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
本発明は、請求項１のプレアンブル部に記載の液晶ディスプレイ・デバイスの製造方法に関する。
【０００２】
液晶ディスプレイ・デバイス（頭文字をとったＬＣＤによってより一般的に知られている）は、相互に対向し、液晶物質（または液晶材料）が含まれるギャップによって離隔された２枚のガラス・プレートから構成されている。
【０００３】
電極を構成する一般的にＩｎ２Ｏ３および／またはＳｎＯ２から成る透明導電層が、ガラス・プレートの内面に蒸着され、表示することを意図するシンボル（アルファベット文字、グラフィック・ポイントおよびアイコン等）を形成するように構成されている。その結果、ガラス基板部分と導電性材料から成る電極部分とが交互になったヘテロジニアスな構造が、誘電（または絶縁）性コーティング層（ＳｉＯ２）、更には配向層（または配向膜）によってカバーされる。
【０００４】
一般的にポリイミド樹脂から成る配向層は、液晶物質と接触しており、接触面の全面にて分子の一定方向（または一方向）の配向を促進させるのに寄与する。
【０００５】
ガラス・プレートの外面に偏光層がそれぞれ配置され、２つの層の偏光方向が、相互に直交するように（ねじれネマチック型液晶の場合）、または別の角度を成すように（超ねじれネマチック型の場合）向き決めされている。
【０００６】
当該技術分野にて既知であるように、反射型ディスプレイ・デバイスまたはバックライト型ディスプレイ・デバイスを製造することが可能であり、用いられるアレンジメント（または配置）に応じて、反射層または適切な照明デバイスが、それぞれデバイスの背面に対応して更に存在することが理解されよう。
【０００７】
そのように形成されるディスプレイ・デバイスは、対向するプレートから突出している領域において一方のガラス・プレート上に形成される接続部分を介して制御システムに接続されており、電極部分に接続できる複数の制御導電パス（または制御用導電性パス）を有して成る。
【０００８】
第１の態様において、超小型集積回路が、接続部分が保持されるプレートに直接的に実装されており、デバイスの電極制御回路等の外部システムからの命令を制御するプロセッサー（または処理装置）として機能する（ＣＯＧ（即ちチップ・オン・グラス）型のディスプレイ・デバイス）。外部の制御システムに接続するための一連の接続ターミナルおよび制御導電パスが超小型回路（または集積回路）に接続されている。
【０００９】
別の態様において、制御回路はプレート上に直接的に存在せず、従って、接続部分が、外部制御システムへ接続するために接続ターミナルに直接的に接続される電極制御導電パス（または電極制御用導電性パス）のみを有して成る。
【００１０】
液晶ディスプレイ・デバイスの製造方法は、複数のデバイスが規定される（現在の技術では、シートの各対に対して１００のオーダーのデバイスが規定される）一対のガラス・シートに対して全体的に行なわれる一連の第１操作および原シート（または分割される前のガラス・シート）を対向する状態で接合した後で個々のデバイスを構成するセルへと切断または分割（または分離）する一連の第２操作を含んで成る。
【００１１】
一連の第１操作は、順に、ガラス・シートを洗浄および滅菌する工程、蒸着、フォトリソグラフィーおよびエッチング等の常套の技術を用いて、電極部分およびコネクション部分を形成する工程、電極部分をカバーする誘電性コーティング層を蒸着する工程および配向層を印刷して、その後、液晶と接触する表面に対応して配向層を処理（ラビング処理）する工程を含んで成る。
【００１２】
液晶が導入（または供給）されるギャップが形成される一方、各々のディスプレイ・デバイスを形成するために組み合せられるプレート間で電気接続を確保しながら、ガラス・シートを接合できるように、従って、導電性材料の微小球体が埋封されている接着剤物質から構成されるスペーサー要素をシートの一方にシルクスクリーン印刷によって常套的に付着させる。そして、ガラス・シートを一体的に接合させた後、切断操作によって、個々のデバイスを構成するセルへと分割する。
【００１３】
セルに分割した後、これらのセルの各々を液晶物質で充填し、引き続いて封止（またはシール）する。そして、ガラス・プレートと接触するようにデバイスの外面に偏光層を塗布する。目標とする最終製品がＣＯＧ型である必要がある場合、超小型集積回路を、組み合わされるプレートの接続部分と対応するように取り付ける。
【００１４】
この一連の操作の最後の操作として、最後のパッケージングの前に、セルの外側で露出する制御導電パスを被覆して、封止する操作を再度行ない、耐腐食性保護コーティングが確保される。
【００１５】
保護コーティングの機能は、電極制御導電パスに対するいずれもの腐食プロセス（しばしば取り返しのつかない損害を最終製品にもたらす）を回避することである。実際には、製品のパッケージング段階において汚染原因物質が導電パスに達することがあり、またはデバイスは、特定の用途によって温度変化、湿気（または湿度）および有機汚染不純物（微細な埃、汗および指紋等）に曝され得るので、汚染物質が導電パスに達する。
【００１６】
従来技術では、自動供給システム（または自動排出システム）により塗布されるシリコーン物質（またはシリコーン材料）の厚い層によって耐腐食性保護コーティングを形成するが、その自動供給システムでは、封止の完了後、利用可能（またはアクセス可能）状態が保持される必要のある領域（実質的には外部制御システムへの接続ターミナル部）を予めマスキングする作業に、また、およびシリコーン物質の塗布自体において人手が必要である。特に、かかる操作を、対を成す原シートから得られる各々の個々のデバイスに対して繰り返して行なうことは手間のかかることである。
【００１７】
更なる不利な点は、この物質（シリコーン物質）の重合に対する待ち時間が長くなることであり、最終製品の製造プロセス（または製造方法）に占める時間が大きくなることである。
【００１８】
既知のプロセスの更なる不利な点は、用いられる特定のコーティング技術では、調節が難しい量で物質を塗布しており、従って、最終製品のパッケージング・ラッパー（ｐａｃｋａｇｉｎｇ　ｗｒａｐｐｅｒ）と機械的な干渉が生じることがあり、あるいは部品間の接続に大きな許容誤差を必要とし、このことは、かかるディスプレイ・デバイスを収容する最終製品の寸法の減少という利点が減じられることである。
【００１９】
本発明の目的は、上述の問題を解決するような液晶ディスプレイ・デバイスの製造方法を供することであり、それによって、従来技術の不利益点を回避することである。
【００２０】
特に、本発明の目的は、製造するディスプレイ・デバイスを収容する製品の寸法（またはディメンション）には影響を与えないように、保護コーティングを減じた寸法（またはディメンション）で塗布することを可能とする製造方法を提供することである。
【００２１】
本発明の更なる目的は、一対の原ガラス・シートから得ることができる複数のデバイスと並列にて保護コーティングを制御導電パスに自動的に塗布（または適用）し、手作業を減らすことである。
【００２２】
本発明では、かかる目的が請求項１に記載の特徴を有した液晶ディスプレイ・デバイスの製造方法によって達成される。
【００２３】
本発明の方法は、被覆すべき領域の特定の形態が設定された専用印刷ダイ（マスク）から複数のデバイスの制御導電パスを有する原ガラス・シートへと樹脂層を転写する（または移動させる）ことによって耐腐食性保護コーティングの適用（または塗布）を行なうことを特徴する。
【００２４】
より詳細には、かかる操作は、被覆すべき領域を規定する光重合樹脂の関連するマスクを有する印刷ドラムによって、保護樹脂を供給する印刷方法から成る。
【００２５】
個々のセルに分割する前において、印刷による保護コーティングの塗布が原ガラス・シート上に形成された複数のデバイスに同時に行なわれる。
【００２６】
本発明の方法は、制御導電パスが位置するプレートの領域を被覆して保護する精度がより高いという点で利点を有しており、特に、ＣＯＧ技術に基づく超小型制御集積回路のアッセンブリ（例えば外部制御システムと接続するための接続ターナル）に必要なアライメント用マークまたはシンボルが存在する領域を空けておくように、該被覆の形態をアプリオリ（ａ　ｐｒｉｏｒｉ）に規定することができる。
【００２７】
現在の技術の供給システムおよび接続ターミナルをマスクするために必要な手間のかかる操作に基づく保護物質の塗布操作を、複数のデバイスについて並列して塗布する本発明の印刷による塗布方法により置き換えることは、人件コストおよび処理時間（またはプロセス時間）のコストの相当な減少という点で有利である。
【００２８】
更に、そのように製造されるディスプレイ・デバイスでは、有利には機械的なディメンションが減少する。実際、本発明の印刷方法では、従来技術で付着される層より約３桁程度小さい厚さの保護コーティングを塗布することが可能であり、従って、これらの層は、製造されるデバイス（従って、そのデバイスが含まれる消費者用製品）のディメンションに影響を与えるファクター（または因子）となることはない。
【００２９】
例示的な態様を示す以下の詳細な説明において、本発明の更なる特徴および利点を、添付の図面を参照してより詳細に説明する。
【００３０】
図１を参照すると、主要な部品を図示した液晶ディスプレイ・デバイス１０が模式的に示されている。
【００３１】
かかるデバイス（以下、本明細書では頭文字のＬＣＤを用いてより簡単に示す）は、相互に対向し、液晶物質（図示せず）が配置されるギャップによって離隔された２枚のガラスのプレート１２、１４から構成されている。
【００３２】
２枚のプレートの一方（図面では背面プレート１２）は、対向するプレートからはみ出した領域を有しており、導電性材料の微小球体が埋封されたプレート間にて配置されたスペーサー要素（図３および図５において参照番号１８で示す）を介してまたは直接的に、プレート１２、１４の内面に存在する電極部分に接続された複数の制御導電パス１６を有する。
【００３３】
超小型集積回路２０は、プレート１２上に直接的に実装され、制御導電パス１６に接続されている。アライメント用マーク２２が、プレート１２上における超小型回路２０の組み合わせをガイドするために供され、パス１６に対する超小型集積回路２０の正確な位置を与えることができる。
【００３４】
一連の接続ターミナル２４は、超小型回路２０に連結されており、外部制御システム（図示せず）との接続のためにデバイス１０の外側に存在している。
【００３５】
本明細書の導入部で説明した従来技術の手法を用いて製造された上述のタイプのＬＣＤ１０を比較目的のために図２および図３に示す。双方の図面では、自動供給システムによってラフに（またはおおよそに）塗布された、耐腐食性保護コーティングを成すシリコーン物質層３０が判る。しかしながら、利用できる最も精密な技術の付着では、０．５〜０．６ｍｍよりも小さい厚さの層を得ることができない。
【００３６】
以下に本発明の製造方法を説明するが、得られるデバイスを図４および図５に示している。
【００３７】
複数のデバイスを製造するために配置される一対のガラス・シートはクリーンルームにて予め洗浄および滅菌され、蒸着、フォトリソグラフィーおよびエッチング等の従来手法によって、対応する電極部分、制御導電パス１６および接続ターミナル２４がこれらのガラス・シートの各々の一方の面に規定される。
【００３８】
列と行とから成るマトリックスとして表示される記号（アルファベット文字、グラフィック・ポイントおよびアイコン等）または第１シートおよび対応する第２シートの基平面（ｇｒｏｕｎｄ　ｐｌａｎｅ）上の文字の形態で表示される記号が形成されるように、電極が構成される。
【００３９】
そして、液晶から離隔させるための誘電性コーティング層が、ガラス基板の部分および電極の部分上に塗布される。
【００４０】
このような全ては、当該技術分野にて広く知られている規準に従って実施されるが、それ自体は発明の理解の目的に関係がないので、本明細書で説明する必要がないものである。
【００４１】
その後、形成中の複数のデバイスの制御導電パス１６がフォーメーション下で（または構築された状態で）保持される原ガラス・シートの所定領域（図６において参照番号５０で示す）に、耐腐食性保護コーティングとしての架橋樹脂層が印刷により適用（または塗布）される。
【００４２】
ＮａＯＨ溶液ならびに超音波、赤外線および紫外線の暴露（または照射）によってガラス・シートを予め正確に（または隅々まで）洗浄および殺菌する工程の後、クリーンルーム内の製造ラインにて完全に自動的な方法で上述の操作を行なう。このようにして、保護層が完全に無菌な表面に塗布され、外部にいるオペレーター（または運転員）が関与することなく被覆する電極部分のコンタミネーション（または汚染）を回避する。
【００４３】
図６および図７を参照して、被覆すべき領域の特定の形態が形成される光重合樹脂（ｐｈｏｔｏｐｏｌｙｍｅｒｉｃ　ｒｅｓｉｎ）から成る専用マスク５６（図７にて一部分のみを示す）を組み合わせる中間ドラム部材５４によって、供給デバイス５２からガラス・シート５０へと保護コーティング物質が供給される。
【００４４】
保護樹脂は、保護樹脂を広げることによって、印刷ダイに供給するのに適当な一様の厚さの層の形成のために設けた一連のディストリビューション部材（または分配部材、例えば一対のローラー６０）へと、供給システム５２からラフな（不均一な）形態で供給される。印刷ダイは、ドラム周りで少なくとも部分的に巻き付けられた可撓性シートの形態で光重合樹脂から作られたマスク５６が取り付けられた印刷ドラム５４を有して成り、被覆すべき領域の所定の形態に（凸状にて）対応して印刷形状６２（約０．８ｍｍの凸部が例示的に示されている）が、ドラム上に形成されている。
【００４５】
樹脂を一様に分配（または供給）し、樹脂がマスク５６に移動する（または供給される）ように、ドラム５４を駆動して回転させ、またはドラム５４自体は、反対方向にて回転する対を成すローラー６０を回転させる。シート５０への印刷は、ドラム５４に対して接線方向にシート５０をスライドさせることによって行なう。例えば、図示する方向にスライドするモーター付きの架台の上にのせてスライドさせる。
【００４６】
マスクによって、制御パス１６が上に存在するシートの領域が非常に正確に被覆される一方、超小型回路２０と接続するパスのターミナル、超小型回路２０を実装するためのアライメント用マーク２２および外部接続ターミナル２４が位置する部分が露出したまま残る。
【００４７】
そのように印刷される保護層は、図４および図５にて参照番号４０で示し、約０．１〜０．２ミクロンの厚さを有する。
【００４８】
保護コーティングの塗布を行なった後、配向層を印刷して、配向層のラビング処理を行ない、その後、適切に離隔した状態でガラス・シートを接合して、個々のデバイスを構成するセルに分割する。
【００４９】
本明細書の導入部で既に説明した既知の規準にしたがって、液晶の導入操作、偏光層の塗布操作、超小型集積回路の組入操作および製品の最終的なパッケージング操作を各セルに関して繰り返す。
【００５０】
好ましいアレンジメント（または態様）において、本発明の方法（または手法）では、有利には、マスクの規定（または形成）に際して最も適切な形態の領域を選択することによって、プレートの結合領域に沿って（またはプレート間にて）保護コーティングをセルの内側へと部分的に延在させることができる（図５では、スペーサー要素１８を超えて延在する層４０が示されている）。従って、毛管作用によって、その後の製造操作にて、かかる領域に捕捉され易い湿気、洗浄残分および他の汚染材料（またはコンタミ材料）が、ＬＣＤの電極と接触することにならない。
【００５１】
特定の使用条件下で生じ得る電極の腐食に起因した回復不能な損傷を受けることなく、より小さい寸法の消費者製品（例えば携帯電話の分野等の製品）および不純物による悪影響（または腐食作用）を受けやすい用途の消費者製品等の幅広い範囲において、本発明で製造するディスプレイ・デバイスを有利に使用できる。
【００５２】
当然ではあるが、単に非制限的な例によって説明および図示した事項に関して、添付の特許請求の範囲に記載の本発明の保護範囲を逸脱することなく、本発明の原理を維持しつつ構成に関する態様および細部を広範に変更できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】図１は、耐腐食性保護層がない液晶ディスプレイ・デバイスの斜視図である。
【図２】図２は、従来技術の方法で製造された液晶ディスプレイ・デバイスの斜視図である。
【図３】図３は、図２の線ＩＩＩ−ＩＩＩで切り取った断面図である。
【図４】図４は、本発明の方法を用いて製造した液晶ディスプレイ・デバイスの斜視図である。
【図５】図５は、図４の線Ｖ−Ｖで切り取った断面図である。
【図６】図６は、本発明の方法に使用される印刷システムを模式的に表したものである。
【図７】図７は、図６のシステムの印刷ダイ（マスク）を模式的に表したものである。
【国際公開パンフレット】
2004505296.tif 000003
2004505296.tif 000004
2004505296.tif 000005
2004505296.tif 000006
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2004505296.tif 000008
2004505296.tif 000009
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2004505296.tif 000012
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2004505296.tif 000018
2004505296.tif 000019
2004505296.tif 000020
2004505296.tif 000021
2004505296.tif 000022
【手続補正書】
【提出日】平成14年8月23日(2002.8.23)
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】特許請求の範囲
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
液晶ディスプレイ・デバイス（１０）を製造する方法であって、該液晶ディスプレイ・デバイス（１０）は、
相互に対向し、液晶を収容するセルが形成されるように接合された一対のプレート（１２、１４）、
該プレート上に形成された複数の電極、および
少なくとも一方のプレート（１２）上に形成され、ディスプレイ・デバイス（１０）の制御回路（２０）に接続可能な複数の電極制御用の制御導電パス（１６）
を有して成っており、
実質的にセルの外側に存在する該複数の導電パス（１６）には、保護コーティング（３０；４０）が供されており、
該方法が、
プレート（１２、１４）を供する操作、
電極を各々のプレート（１２、１４）上に所定の形態で形成し、制御導電パス（１６）を少なくとも一方のプレート上に所定の形態で形成する操作、
一組の接続ターミナルまたは外部制御回路に接続させるための該導電パスの一部に対応する領域を空けておくことができるように、制御導電パス（１６）を有するプレート（１２）上に非導電性保護コーティング層（４０）を所定の形態で印刷により塗布する操作、および
プレート（１２、１４）を対向するように接合した後、接合したプレートによって形成されたセルに液晶を導入する操作
を含むことを特徴とする方法。
【請求項２】
保護コーティング層（４０）を印刷する操作は、マスク（５６）によって、該印刷部材（５４）から前記導電パス（１６）が保持されるプレート（１２）へと保護物質層を供給することによって行ない、マスクは印刷部材（５４）に取り付けられ、被覆すべき領域を規定する特徴とする、請求項１に記載の方法。
【請求項３】
ラフな形態で予め供給した物質を広げた後、該物質を前記印刷部材（５４）へと供給することによって、前記保護物質層を得ることを特徴とする、請求項２に記載の方法。
【請求項４】
前記マスク（５６）は、前記被覆すべき領域に対応する複数の印刷形状（６２）を浮き彫り状に有する可撓性シートの形態の光重合樹脂から成ることを特徴とする、請求項２に記載の方法。
【請求項５】
コーティング層（４０）の印刷は、該層を受け取るプレート（１２）の洗浄および殺菌よりも後で行なうことを特徴とする、請求項１〜４のいずれかに記載の方法。
【請求項６】
コーティング層（４０）を構成する保護物質は、架橋樹脂であることを特徴とする、請求項１〜５のいずれかに記載の方法。
【請求項７】
保護コーティング層（４０）を印刷する操作は、前記プレート（１２）の電極上に誘電性コーティング層を付着することによって行なうことを特徴とする、請求項１〜６のいずれかに記載の方法。
【請求項８】
保護コーティング層（４０）を印刷する操作は、電極に応じて液晶分子の一定方向の配列を促進させる配向層の印刷よりも先行することを特徴とする、請求項１〜７のいずれかに記載の方法。
【請求項９】
ディスプレイ・デバイス（１０）の外部に存在する外部制御回路に接続するための一連の接続ターミナル（２４）に対応するプレート（１２）の領域への印刷を防止するように前記マスクが構成されていることを特徴とする、請求項２に記載の方法。
【請求項１０】
前記プレート（１２）に実装することが可能である、ディスプレイ・デバイス（１０）の制御回路（２０）に接続するための前記導電パス（１６）の一部に対応するプレート（１２）領域への印刷を防止するように前記マスクが構成されていることを特徴とする、請求項２または請求項９に記載の方法。
【請求項１１】
切断操作の後において前記導電パスが保持される複数のプレート（１２）は、単一の原シート（５０）を切断することによって形成され、コーティング層（４０）を該シート（５０）に印刷する操作は、切断操作の前にて行なわれることを特徴とする、請求項１〜１０のいずれかに記載の方法。
【国際調査報告】
2004505296.tif 000023
2004505296.tif 000024
2004505296.tif 000025