(57)【要約】本発明の同時押出された、ヒートシール可能なフィルム構造体は、第１の面及び第２の面を有する熱可塑性ポリマーの中心層を含む。機能層は印刷可能、シール可能であり、又は当該機能層は貼り合せられ得、又は印刷、シールのために処理され得、この層は中心層の第１の面上にあり、シール可能な層は中心層の第２の面上にある。ヒートシール可能な層は熱可塑性ポリマー及びヒートシール可能な層の全重量に基づき摩擦係数を減じ、フィルム構造体のスリップ性能を改良するのに十分な量のスリップシステムからなる。当該スリップシステムはシリコンガム及び少なくとも１の粘着防止剤からなる。当該フィルム構造は、改良された加工性能及び卓越した機械適性の好ましい組み合わせを示す。【特許請求の範囲】
【請求項１】
（ａ）熱可塑性ポリマーを含むポリマー基質を含有する中心層であり、第１の面及び第２の面を有し、
（ｂ）中心層の第１の面上の機能層であり、当該機能層は貼り合わせ層、印刷可能層、貼り合わせ及び印刷可能層、又はシール可能層であり、
（ｃ）中心層の第２の面上のヒートシール可能な層であり、（i）熱可塑性ポリマーを含むポリマー基質、及び（ii）ヒートシール可能な層の全重量に基づく一定の量のスリップシステムを含み、当該量が摩擦係数を減じ、当該フィルム構造体のスリップ性能を改良するのに十分である量であり、ここで当該スリップシステムがシリコンガム及び少なくとも１の粘着防止剤を含有することを含む、
同時押出された、ヒートシール可能なフィルム構造体。
【請求項２】
請求項１に記載の同時押出された、ヒートシール可能なフィルム構造体であって、当該中心層がポリエチレンホモポリマー、プロピレンコポリマー、及び高密度ポリエチレンからなる群から選択されるポリマー基質を有する、当該フィルム構造体。
【請求項３】
請求項１に記載の同時押出された、ヒートシール可能なフィルム構造体であって、当該粘着防止剤が、約１乃至約５μｍの平均粒子径を有する粒子状の粘着防止剤である、当該フィルム構造体。
【請求項４】
請求項１に記載の同時押出された、ヒートシール可能なフィルム構造体であって、シリコンガムが１０００万乃至２０００万センチストークスの範囲にある粘度を有する、当該フィルム構造体。
【請求項５】
請求項１に記載の同時押出された、ヒートシール可能なフィルム構造体であって、当該シリコンガム量がヒートシール可能な層の全重量を基準として、約０．２乃至約２重量％の範囲にあり、粘着防止剤の量がヒートシール可能な層の全重量を基準として、約０．０５乃至約０．５重量％の範囲にある、当該フィルム構造体。
【請求項６】
請求項１に記載の同時押出された、ヒートシール可能なフィルム構造体であって、当該中心層が更に、天然の炭化水素添加剤、人工の炭化水素添加剤、空洞発生剤、帯電防止剤、及びそれらの混合物からなる群から選択される添加剤を含む、当該フィルム構造体。
【請求項７】
請求項１に記載の同時押出された、ヒートシール可能なフィルム構造体であって、当該機能層が更に粘着防止添加剤を含む、当該フィルム構造体。
【請求項８】
請求項１に記載の同時押出された、ヒートシール可能なフィルム構造体であって、当該機能層の表面がフレーム処理又はコロナ処理がされ、ヒートシール可能な層の表面が未処理である、当該フィルム構造体。
【請求項９】
請求項１に記載の同時押出された、ヒートシール可能なフィルム構造体であって、ヒートシール可能な層は、エチレン−プロピレンランダムコポリマー、プロピレン−ブチレンランダムコポリマー、エチレン−プロピレン−ブチレンターポリマー、線状低密度ポリエチレン、低密度ポリエチレン、メタロセン触媒化ポリエチレン、エチレンビニルアセテート、エチレン−メチルアクリレート、イオノマー及びそれらのブレンドからなる群から選択されるポリマー基質を有し、当該機能層がプロピレンポリマー、エチレン−プロピレンブロックコポリマー、高密度ポリエチレン、エチレンビニルアルコールコポリマー、エチレン−プロピレンランダムコポリマー、プロピレン−ブチレンコポリマー、エチレン−プロピレン−ブチレンターポリマー、中密度ポリエチレン、線状低密度ポリエチレン、エチレンビニルアセテート、エチレンメチルアセテート及びそれらのブレンドからなる群から選択されポリマー基質を有する、当該フィルム構造体。
【請求項１０】
請求項１に記載の同時押出された、ヒートシール可能なフィルム構造体であって、当該中心層が約５乃至約５０μｍ厚、当該機能層が約０．２５乃至３．０μｍ厚、及びヒートシール可能な層が約０．５乃至約７μｍ厚である、当該フィルム構造体。
【請求項１１】
請求項１に記載の同時押出された、ヒートシール可能なフィルム構造体であって、当該中心層が粘着防止剤及び脂肪酸アミドスリップ添加剤を含有しない、当該フィルム構造体。
【請求項１２】
貼り合わせフィルム構造体であって、当該構造体が第２のフィルムに貼り合わされる第１のフィルムを含み、当該第１のフィルムが請求項１に記載の同時押出された、ヒートシール可能なフィルム構造体である、当該構造体。
【請求項１３】
貼り合わせフィルム構造体であって、当該構造体が第２のフィルムに貼り合わされる第１のフィルムを含み、当該第１及び第２フィルムが請求項１に記載の同時押出された、ヒートシール可能なフィルム構造体を有する、当該構造体。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
技術分野
本発明は、貼り合せ品質を有し、同時押出されるヒートシール可能なフィルムの改良に関する。さらに厳密に言うと、本発明は貼り合せ品質を有し、同時押出される、ヒートシール可能な多層フィルムに関し、当該フィルムが中心層、機能層及びヒートシール可能な層を有し、優れたスリップ及び機械処理適性、その上改良されたインク接着性及び貼り合せ結合力をも示し、熟成時間又は温度調整を必要としない非移行性スリップシステム（ｎｏｎ−ｍｉｇｒａｔｉｎｇ  ｓｌｉｐ  ｓｙｓｔｅｍ）を含む。
【０００２】
単一の多層フィルムについて非常に所望される性質は、（i）ラミネート中の内外双方のウェブとして非常によく機能し、(ii)印刷及び貼り合せされた後でさえ卓越したＣＯＦ及び機械処理適性を示し、（iii）ラミネート中で卓越したインク接着性及び結合力を示し、（iv）生成後の熟成を必要とする移行性添加剤なしに調製される能力を含む。
【０００３】
一般にラミネート中の外側のウェブとして用いるフィルムは、比較的高い融点を有する樹脂より成るヒートシール可能な層を含む。外側のウェブとして用いるフィルムは、内側のウェブとして用いるフィルムよりも粘着性（ｔａｃｋｙ）又は粘着性（ｓｔｉｃｋｙ）がより少なくなる傾向にある。ラミネート中の外側のウェブとして用いるフィルムは卓越した機械処理適性を示す。
【０００４】
改良されたフィルム機械処理適性は、より多くのフィルムを装置に詰まらせることなしに包装装置に通過させ、またより高速の機械速度で用いられ得る。機械処理適性は “フォーミング・カラー上での力（ｆｏｒｃｅ  ｏｖｅｒ  ｆｏｒｍｉｎｇ  ｃｏｌｌａｒ）”試験によりテストされ得る。ここでフィルムはフォーミング・カラー上で力を加えて引張り、必要とされる力が大きいほど、フィルムの機械処理適性は劣る。機械処理適性はまた“ホット・スリップ（ｈｏｔ  ｓｌｉｐ）”テストにより試験され、ここで包装機械のシーリングバーが２９０°Ｆまで熱せられ、フィルムはフォーミング・カラー上で力を加えて引張られる。ここでも、必要とされる力がより大きい程、フィルムの機械処理適性は劣る。
【０００５】
ラミネート中の内側のウェブとして用いられるフィルムで最も重要な性質は、フィルムのヒートシール適性である。フィルムの最低シール温度が低いほど、フィルムをシールするために用いられ得る温度範囲はより広くなる。
【０００６】
ラミネート中の内側のウェブとして用いられるフィルムはまた、良好な“ホット・タック（ｈｏｔ  ｔａｃｋ）”を示す。“ホット・タック”は、シール直後の未だ熱い状態の間（即ち当該フィルムが周囲温度まで冷やされその最終の力に達する前の）、ヒートシールの応力をいう。
【０００７】
ヒートシール可能な表層を有する未改質の多層フィルムは、本質的に高い摩擦係数（ＣＯＦ）及び層間の粘着防止性を有する。従って、スリップ接着剤及び粘着を防止する微粒子が、昔からフィルム構造体に添加され、ＣＯＦを低減し、例えば食品包装を製造するための改良された機械処理適性を提供する。
【０００８】
多層フィルムのスリップ性は、脂肪酸アミド（エルクアミド又はオレアミド等）のポリマーを含有することにより有益に改質されてきた。しかしながら、これらの脂肪酸アミドの原料は不都合にも、この種のスリップシステムの移行性及び有効性を促進するためにはフィルム温度及び貯蔵時間に依存する。脂肪族アミドのスリップシステムはまた、当該フィルムが他のノン・スリップ（ｎｏｎ−ｓｌｉｐ）に貼り合わされる場合、機能を低減し、貼り合わせの後、ＣＯＦが増大する。それゆえに、脂肪酸アミドスリップシステムの生産性及び機能性は制限される。
【０００９】
また、シリコン油を多層フィルムの表層に取り込ませることにより改良されたＣＯＦ及びスリップ機能性が得られる。シリコン油を含む１の表層を有するフィルムを巻くとすぐに、そのフィルム構造体の反対側は滑らかになる。それ故に、シリコン油が１の多層フィルムの表層に取り込まれる場合、両側に卓越したスリップ性能を有する多層フィルムを得ることが比較的容易である。適切な濃度のシリコン油を含むフィルムはまた、包装機械での貼り合せが上手く行なえるようになり、低いＣＯＦを維持する傾向にある。
【００１０】
しかし、シリコン油のスリップシステムに有する不都合は、シリコン油スリップシステムを用いる多層フィルムを加工することの困難性にある。シリコン油はフィルムを巻き上げると１のフィルム表面から他のフィルムに移る傾向にある。フィルムの両側の、シリコン潤滑油のために、処理された表面は汚染され、その結果印刷とインク接着性をより困難にさせる。さらに、印刷と貼り合わせが２段階でなされるならば、即ち流れ作業でなされるのではないならば、シリコン油はまたインクの表面に移動し、その後の貼り合わせ結合力を低下させ又は不均一性を生じさせ得る。
【００１１】
要旨
同時押出された、ヒートシール可能なフィルム構造体を提供し、
（ａ）熱可塑性ポリマーの中心層であり、第１の面及び第２の面を有する層、
（ｂ）中心層の第１の面上の機能層であり、当該機能層は貼り合わせ層、印刷可能層、貼り合わせ及び印刷可能層、又はシール可能層であり、
（ｃ）中心層の第２の面上のヒートシール可能な層であり、及び熱可塑性ポリマー、摩擦係数を減じ、ヒートシール可能な層のスリップ性能を改良するのに十分である、ヒートシール可能な層の全重量に基づく一定の量のスリップシステムを含み、当該スリップシステムはシリコンガム及び粘着防止剤を含む、当該層を含む発明を提供する。
【００１２】
シリコン油と比較し、シリコンガムが多層フィルムを通じて移動する傾向は少なく、１の層から他の巻取りフィルムに移動する傾向はより少ない。
【００１３】
当該同時押出の、ヒートシール可能な多層フィルムは、印刷及び貼り合わせの後においても、卓越したＣＯＦ、ホット・スリップ及び機械処理適性を有し、複数層中の卓越したインク接着性及び結合力を示す。本多層フィルムはラミネート中で内外双方の側のウェブとして非常に良く機能し得る。
【００１４】
詳細な説明
同時押出された、ヒートシール可能なフィルム構造体は中心層を含む。中心層はフィルム成形の熱可塑性ポリマーを含むポリマー基質を含有し、当該熱可塑性ポリマーは高温下で、フィルムを生成するために二軸延伸により、縦軸及び横軸方向で行なわれる押出し又は同時押出しに適した性質を有する。当該ポリマー基質はポリプロピレンホモポリマー又はポリプロピレンコポリマー（即ち、より多くのポリプロピレンと、より少ない他のオレフィン（通常Ｃ２−Ｃ４オレフィン）から生成されるポリマー）であり得る。更に、中心層はＣ２−Ｃ４オレフィン（エチレン又はブテン−１等）から生成される任意のポリマーを含むポリマー基質を有し得る。例えば、中心層は、高密度ポリエチレン（ＨＤＰＥ）からなるポリマー基質を有し得る。
【００１５】
中心層は任意に、約２乃至１０重量％の空洞発生剤（ｃａｖｉｔａｔｉｎｇ  ａｇｅｎｔ）を含み、白色不透明の、同時押出される、ヒートシール可能なフィルムを形成し得る。当該空洞発生剤は、フィルム基質に対し劣化を引き起こさずに中心層に空洞化を生じ得る任意の物質である。空洞発生剤の例は、ポリブチレンテレフタレート及びカルシウムカーボナートを含む。米国特許第５,６９１,０４３号は、空洞発生剤の詳細な議論を有する。
【００１６】
中心層はまた、任意に炭化水素添加剤を含み、フィルムのバリヤー性（例えば、水蒸気及び酸素バリヤー性等）を改良し得る。炭化水素添加剤は、中心層の全量を基準として約９重量％までの量で存在し得る。炭化水素添加剤は、中心層の熱可塑性ポリマーと相溶し、フィルム特性の好ましい向上を提供する低分子量の水素化された炭化水素となり得る。炭化水素添加剤は、約５,０００未満、例えば約２,０００以下、例えば約５００乃至約１,０００の数平均分子量を有し得る。
【００１７】
炭化水素添加剤は、天然又は人工のものであり、約６０乃至約１８０℃の軟化点を有し得る。炭化水素樹脂は、その後に水素添加され得る適切な炭化水素の１例である。炭化水素樹脂の例は石油樹脂、テルペン樹脂、スチレン樹脂、及びシクロペンタジエタン樹脂を含む。米国特許第５,６６７,９０２号は、炭化水素添加剤に関しより詳細な説明を有する。
【００１８】
同時押出されたヒートシール可能なフィルム構造体は機能層を含む。機能層はフィルム形成ポリマーを含むポリマー基質を含有し、当該ポリマーは押出及び単軸又は２軸延伸（押出物を高温下、縦方向及び／又は横方向に延伸することにより）並びに中心層の外層の表層を形成するために適する特性を有している。
【００１９】
ポリマー基質は、印刷、シール、又は貼り合わせのために処理するのに適した熱可塑性ポリマー、又は処理せずに印刷可能な、シール可能な、又は貼り合わせ可能な熱可塑性ポリマーであり得る。機能層がシールされるときは、熱可塑性ポリマーは、エチレン−プロピレンランダムコポリマー、プロピレン−ブチレンコポリマー、エチレン−プロピレン−ブチレンターポリマー、中密度ポリエチレン（ＭＤＰＥ）、線状低密度ポリエチレン（ＬＬＤＰＥ）、エチレンビニルアセテート（ＥＶＡ）、エチレン−メチレンアクリレート（ＥＭＡ）、及びそれらのブレンドからなる群から選択され得る。機能層が印刷され及び／又は貼り合わされるときは、熱可塑性ポリマーは、プロピレンホモポリマー、エチレン−プロピレンブロックコポリマー、高密度ポリエチレン（ＨＤＰＥ）、エチレンビニルアルコールコポリマー（ＥＶＯＨ）、エチレン−プロピレンランダムコポリマー、プロピレン−ブチレンコポリマー、エチレン−プロピレン−ブチレンターポリマー、ＭＤＰＥ、ＬＬＤＰＥ、ＥＶＡ、ＥＭＡ及びそれらのブレンドからなる群から選択され得る。
【００２０】
機能層のポリマー基質内には添加剤が含まれ得ることを理解されるべきである。
【００２１】
機能層は、機能層の全量を基準として約０．１重量％乃至約３重量％の範囲にある量で用いられる粘着防止剤を含み得る。粘着防止添加剤の例としては二酸化珪素のような無機粒子、例えば商標“ＳＹＬＯＢＬＯＣ  ４４”でＷ．Ｒ．Ｇｒａｃｅから販売されている粒状の粘着防止剤、カルシウムカーボネート、マグネシウムシリケート、アルミニウムシリケート、カルシウムホスフェート、及び例えばＫａｏｐｏｌｉｔｅがある。
【００２２】
他の有用な粒状の粘着防止剤は、東芝シリコン社製の商標“ＴＯＳＰＥＡＲＬ”で販売されている非溶融な、架橋シリコン樹脂粉末が挙げられる。ＴＯＳＰＥＡＲＬは、米国特許第４，７６９，４１８号に記載されている。他の有用な粘着防止添加剤は、メチルメタクリレート樹脂から生成される球状の粒子である。それは商標“ＥＰＯＳＴＡＲ”で販売され、日本触媒から市販されている。
【００２３】
機能層の表面はシール可能性及び／又は印刷可能性を提供するために処理され得る。これは表面張力性を高めるための公知な任意の表面処理、例えばフレーム処理又はコロナ処理等を含み得る。
【００２４】
機能層がＥＶＯＨの貼り合わせ／印刷表面層である場合、表面処理は必ずしも必要ではないが、適切なタイ層（ｔｉｅ  ｌａｙｅｒ）が十分な表面接着性を達成するために貼り合わせ／印刷機能の層と中心層の間で必要となる。ＥＶＯＨの貼り合わせ／印刷機能層がさらに、多層フィルムの酸素バリヤー及びフレーバー／芳香バリヤー性を増大する。
【００２５】
同時押出される、ヒートシール可能なフィルム構造体は、ヒートシール可能な層を含む。ヒートシール可能な層は、ポリマー基質として、フィルム成形ポリマーを含み、当該ポリマーは押出及び単軸又は２軸延伸（押出物を高温下で縦軸方向及び／又は横軸方向に延伸することにより）に適した性質及び中心層の外層に表層を生成するのに適した性質を有する。
【００２６】
ヒートシール可能な層のポリマー基質を提供するために任意の公知の低温シーラント樹脂が用いられ得る。例としては、エチレン−プロピレンランダムコポリマー、プロピレン−ブチレンランダムコポリマー、エチレン−プロピレン−ブチレンターポリマー、線状低密度ポリエチレン（ＬＬＤＰＥ）、低密度ポリエチレン（ＬＤＰＥ）、メタロセン触媒化ポリエチレン、エチレンビニルアセテート（ＥＶＡ）、エチレン−メチルアクリレート（ＥＭＡ）、イオノマー（例えばＤｕＰｏｎｔ製Ｓｕｒｌｙｎ）又はそれらのブレンドを含む。
【００２７】
一般的にヒートシール可能な層の表面は処理されないが、任意に処理され得る。
【００２８】
ヒートシール可能な層は特色のあるスリップシステムで形成される。ヒートシール可能な層はスリップシステムとして、シリコンガムと少なくとも１の機能的な粘着防止剤との組み合わせを含む。
【００２９】
シリコンガムは高い粘性のポリジアルキルシロキサン化合物である。シリコンガムの構造の例としては、ＨＯＭｅ２ＳｉＯ（Ｍｅ２ＳｉＯ）ｎＳｉＭｅ２ＯＨであり、ここでＭｅはメチル及びｎは１０，０００もの値を有する整数である。
【００３０】
シリコンガムは室温で流動不可能であり、シリコン油は室温で流動可能な液体である。シリコンガムは堅固なパテ又は硬質な変形可能なプラスチックのコンシステンシーを有し得る。シリコンガムは、少なくとも約５乃至約１５００以下の針入度数のデュロメーター硬度を有し得る。針入度数はアスファルト又はビチューメン及び類似のコンシステンシーを有する他の基質の硬度又は粘度を示すために用いられ、浸入度数の高い値は柔らかい又は低粘度を意味する。これらに関してはＣｏｒｂｅｔｔ，Ｌ．Ｗ．及びＲ．Ｕｒｂａｎ（１９８５年）の、Ａｓｐｈａｌｔ  ａｎｄ  Ｂｉｔｕｍｅｎ、Ｕｌｌｍａｎｎ’ｓ  Ｅｎｃｙｃｌｏｐｅｄｉａ  ｏｆ  Ｉｎｄｕｓｔｒｉａｌ  Ｃｈｅｍｉｓｔｒｙ、Ｗ．Ｇｅｒｈａｔｚ、Ｄｅｅｒｆｉｅｌｄ  Ｂｅａｃｈ  Ｆｌｏｒｉｄａ、ＵＳＡ、ＶＣＨ  Ｐｕｂｌｉｓｈｅｒｓ，Ａ．３：１６３−１８８頁に記載されている。
【００３１】
シリコンガムの粘度は１０６ｃＳｔを超え得、例えば、シリコンガムの粘度は約１０００万乃至約２０００万ｃＳｔ、例えば約１５００万ｃＳｔとなり得る。シリコンガムは少なくとも９５のウイリアムス可塑度（ＡＳＴＭ  Ｄ９２６）を有し得る。
【００３２】
シリコンガムの高い分子量及び高い粘度はシリコンガムがフィルム構造体を通じて移行すること又は表面から表面へ移行することを妨げる。その結果、シリコンガムは移動の影響を示さなく、多層フィルムは改良された加工性となる。更に、シリコンガムはヒートシール可能な層のポリマーと適切にブレンドし同時押出しされる場合に、最後には、ヒートシール可能な層からなるポリマー全体に分配される。
【００３３】
シリコンガムは、ポリプロピレン又はポリエチレン中に分散されるシリコンポリマーの成形品中に存在し得る。この種の超高分子量のシリコンガムは、ミッドランド  ミシガンにあるＤｏｗ  Ｃｏｒｎｉｎｇ社製の、製造物記号番号  “ＭＢ５０−００１”及び“ＭＢ５０−００２”由来のマスターバッチを利用することができる。
【００３４】
シリコンガムは、同時押出される、ヒートシール可能なフィルム構造体のヒートシール可能な層中に、ヒートシール可能な層の全量を基準として約０.２乃至約２重量％の量で含まれ得る。シリコンガムがマスターバッチ・フォームに添加される場合、十分な量のマスターバッチが用いられると、シリコンガムの最終濃度が、ヒートシール可能な層を基準として約０.２乃至２重量％の好ましい濃度の範囲に含まれるということを確信し得る。例えば約０.４乃至約４重量％のＤｏｗ  Ｃｏｒｎｉｎｇ社のＭＢ５０−００１のマスターバッチがヒートシール可能な層に添加され得る。
【００３５】
機能層中に含み得る１以上の粘着防止剤はまた、機能的な粘着防止剤としてヒートシール可能な層のスリップシステム中で用いられ得る。例えば、ＥＰＯＳＴＡＲ  ＰＭＭＡ有機粘着防止剤（日本触媒から市販されている）及びＴＯＳＰＥＡＲＬ架橋ポリモノアルキルシロキサン粘着防止剤は各々、改良されたＣＯＦ及び機械処理適性のために卓越した表面変化を与える。
【００３６】
粘着防止剤は、同時押出される、ヒートシール可能なフィルム構造体のヒートシール可能な層中に、ヒートシール可能な層の全量を基準として約０.０５乃至約０．５重量％の量で含まれ得る。粘着防止剤の平均粒径は変化し得る。例えば、粘着防止剤の平均粒径は、約１乃至約５μｍ、例えば約２乃至約３μｍの範囲内となり得る。
【００３７】
ヒートシール可能な層中に十分な量のシリコンガム/粘着防止剤スリップシステムを用いることにより、同時押出される、ヒートシール可能なフィルム構造体が供給され、当該構造体は、(i)印刷及び貼り合わせ後でさえ卓越したＣＯＦ、ホットスリップ、及び機械処理適性を示し、（ii）貼り合せにおいて卓越したインク接着性及び結合力を示し、（iii）ラミネート中で内外双方のウェブとして非常に良好に機能し（iv）生成後熟成を必要とする移行添加剤なしに調製され得る。
【００３８】
同時押出された、ヒートシール可能なフィルム構造体は、帯電又は付着を防止するために中心層に帯電防止剤を含み得る。帯電防止剤の例は、アルカリ金属アルカンスルホネート、ポリエチレン修飾されたポリジオルガノシロキサン（ポリジアルキルシロキサン、ポリアルキルフェニルシロキサン及び第３級アミン等）を含む。しかしながら、これらの移行型添加剤は、加工の間に、ラミネーター成形機上への蓄積又はインク接着性の問題等の諸問題を引き起こし得る。
【００３９】
従って、同時押出される、ヒートシール可能な本フィルム構造体は、帯電防止剤に関する加工の問題を防止又は解消するために帯電防止剤を用いずに調製され得る。本フィルム構造体は、帯電防止添加剤なしに一般的な包装機において卓越した機械処理適性を示す。
【００４０】
同時押出された、ヒートシール可能なフィルム構造体は、スリップ添加剤として脂肪酸アミドを含み得る。脂肪酸アミドスリップ添加剤の特定の例としてはエルクアミド及びオレアミドがある。しかしながら、これらの脂肪酸アミドの原料は不都合にも、フィルム温度及び貯蔵時間に依存して、この種のスリップシステムの移行性及び効果を促進する。脂肪族アミドのスリップシステムはまた、他のスリップ非含有フィルムに貼り合わされる場合、機能が低減し、貼り合せの後ＣＯＦが増大する。
【００４１】
従って、本発明の同時押出された、ヒートシール可能なフィルム構造体は、脂肪酸アミドスリップ添加剤なしに調製され得る。本フィルム構造体は、脂肪酸アミドスリップ添加剤なしに、一般的な包装機において卓越した機械処理適性を示す。
【００４２】
同時押出された、ヒートシール可能なフィルム構造体の全厚は、広範な範囲で変化し得、使用目的に依存する。中心層は通常、全フィルム厚の約７０乃至約９０％の厚さである。例えば、中心層は約５乃至約５０μｍ厚であり、機能層は約０．２５乃至約３．０μｍ厚及びヒートシール可能な層は約０.５乃至約７．０μｍ厚で形成され得る。
【００４３】
同時押出された、ヒートシール可能なフィルム構造体は、熱可塑性ポリマーの中心層をヒートシール可能な層及び機能層と共に平面シート押出ダイを通じて約２００℃乃至約２５０℃の範囲にある温度で、同時押出されることにより形成され得、当該フィルムを冷却ドラム上にキャスティングし当該フィルムを急冷する。その後、当該シートは縦軸（ＭＤ）方向に約３乃至約７倍に延伸され、その後横軸（ＴＤ）方向に約５乃至約１０倍に延伸される。その後、当該フィルムはリール状に巻かれ得る。
【００４４】
一般に、本発明のフィルムは少なくとも３の層を含み得る。即ち、中心層、ヒートシール可能な層（最外の表層）、及び機能層（最外の表層）を含み得る。中心層と最外の表層（例えばポリプロピレン又はポリエチレンを含む層）の間に補助的な層が挿入され得ることを考えられる。表層は通常、中心層の各広範囲にわたる表面に上述した一般的な同時押出により、同延に用いられ得る。
【００４５】
本発明の多層フィルムを用いる場合、そこへ第２のフィルムを貼り合わせることがしばしば望まれ得る。第２のフィルムはまた、本発明の多層フィルムであり得る。本発明に基づく貼り合わせ構造体の例としては、上層から下層にわたって、ヒートシール可能な層、中心層、貼り合わされた機能層を有する機能層、中心層、及びヒートシール可能な層を含み得る。貼り合せに先立って、機能層は印刷され得る。
【００４６】
ポリエチレン又はポリプロピレンを伴う押出し貼り合わせが用いられることで、２つのフィルムの所望の貼り合せを形成し得る。しかしながら、貼り合わせ構造体は、他の方法（接着貼り合わせ等）により形成され得る。当該接着コーティングは、貼り合わせフィルム構造体を形成することに適している。本発明のフィルムと用いるのに適し得る貼り合わせ法は、例えば米国特許第４,９１６,０２５号、第５,２２３,３４６号、第５,３０２,４４２号、第５,５００,２８３号、及び第５,５２７,６０８号に記載されている。
【００４７】
実施例
各実施例１−５及び比較例１−６において、３層延伸フィルムは各々、ＨＤＰＥの機能層、ポリプロピレンホモポリマーの中心層、及びＥＰＢターポリマーのヒートシール可能な層を生成した。当該ＨＤＰＥはＥｘｘｏｎ  ＨＤ６７０４．６７であって、ＥｘｘｏｎＭｏｂｉｌ  Ｃｈｅｍｉｃａｌ社より販売されている。ＰＰホモポリマーはＦｉｎａ３３７１であって、Ｆｉｎａ  Ｏｉｌ  及び  Ｃｈｅｍｉｃａｌ社から販売されている。当該ＥＰＢターポリマーはＣｈｉｓｓｏ  ＸＰＭ７７９０であって、チッソ社により販売されている。
【００４８】
各実施例１−５及び比較例１−６において、３層は同時押出され、縦軸方向（ＭＤ）に約５倍、及び横軸方向（ＴＤ）に約８倍に延伸した。ＭＤ延伸温度は９０℃及び１０５℃の範囲にあり、ＴＤ延伸温度は１６０℃乃至１７０℃の範囲にある。
【００４９】
各実施例１及び２並びに比較例１−６、ヒートシール可能な層は１μｍの厚みであった。実施例３及び４において、ヒートシール可能な層は０．５８μｍの厚みであった。実施例５において、ヒートシール可能な層は０．７０μｍの厚みであった。
【００５０】
全ての実施例において、機能層はフレーム処理がなされた。
【００５１】
実施例１−５及び比較例１−６の結果を下記の表１に纏めた。表１において、フィルムの機械処理適性をＭｏｂｉｌ’ｓ  Ｖｅｒｔｉｃａｌ  Ｆｏｒｍ  Ｆｉｌｌ及びシール包装機械（Ｍｉｒａｐａｋ）で試験することにより決定した。頭文字ＦＯＦＣはフォーミング・カラーでの応力（Ｆｏｒｃｅ  Ｏｖｅｒ  ｔｈｅ  Ｆｏｒｍｉｎｇ  Ｃｏｌｌａｒ）試験を表わし、機械処理適性に対するリストアップされた数値はポンド単位の応力での引っ張り力をいう。静電気及び速度ＣＯＦを決定するための手順はＡＳＴＭ  Ｄ１８９４によった。
【００５２】
表１（下記）にみられる通り、ヒートシール可能な層に用いられるスリップ層がシリコンガム及び少なくとも１の粘着防止剤の組み合わせである場合、フィルムの性質及び性能は最適化される。特に、ＣＯＦ及びホットスリップの双方が低く、加工性は改良され、その上、包装機械において卓越した機械処理適性を維持したままである（例えば、“フォーミング・カラー上での応力"試験（ＦＯＦＣ）において測定した場合）。
【００５３】
一方、表１は用いられたスリップシステムがシリコン油を含む場合、フィルムは粗悪なインク接着性及び低い貼り合わせ結合力を示すことを実証する。表１では更に、粘着防止剤と組み合わされたシリコン油の濃度を低減することはフィルムの機械処理適性にマイナスに影響を及ぼすことを実証する。
【００５４】
更に、表１は脂肪酸アミドと粘着防止剤を含むスリップシステムは機械処理適性にマイナスの影響を与える。
【００５５】
表１はまた、粘着防止剤のみからなるスリップシステムは満足な加工性を示すが、そのＣＯＦ及び機械処理適性の点で使用しづらいことを実証している。
【国際公開パンフレット】
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【国際調査報告】
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