(57)【要約】多層回路は回路（１８）および回路（１８）上に配置された樹脂被覆導電性層（１２）を含み、この樹脂被覆導電性層（１２）は導電性層（１４）に積層された液晶ポリマー樹脂（１６）を含む。こうした多層回路は主として高密度回路用途のために有用である。
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
誘電性層上に配置された第１の導電性回路層を含む第１の回路と、
前記第１の回路上に配置された第１の樹脂被覆導電性層と、
を含む多層回路であって、
前記第１の樹脂被覆導電性層が第１の導電性層に積層された第１の液晶ポリマー層を含み、さらに前記第１の樹脂被覆導電性層が前記第１の回路上に配置されることを特徴とする多層回路。
【請求項２】
前記第１の液晶ポリマー層は前記誘電性層に接着される請求項１に記載の多層回路。
【請求項３】
前記第１の樹脂被覆導電性層は、前記第１の導電性層とは反対側の前記第１の液晶ポリマー層の面上に配置された第２の液晶ポリマー層をさらに含み、前記第２の液晶ポリマー層は前記第１の導電性回路層に接着される請求項１に記載の多層回路。
【請求項４】
前記第２の液晶ポリマー層は前記第１の液晶ポリマー層より高い溶融温度を有する請求項３に記載の多層回路。
【請求項５】
第２の導電性層に積層された第２の液晶ポリマー層を含む第２の樹脂被覆導電性層をさらに含む請求項１に記載の多層回路であって、前記第１の液晶ポリマー層が前記第１の回路の第１の面上に配置され、前記第２の液晶ポリマー層が前記第１の回路の第２の面上に配置されることを特徴とする多層回路。
【請求項６】
前記第１の液晶ポリマー層および前記第２の液晶ポリマー層は同じかまたは異なる液晶ポリマーを含む請求項５に記載の多層回路。
【請求項７】
前記第１の液晶ポリマー層は前記第１の導電性回路層上に配置される請求項１に記載の多層回路。
【請求項８】
前記第１の回路上に配置された第２の樹脂被覆導電性層をさらに含む請求項７に記載の多層回路であって、前記第２の樹脂被覆導電性層が第２の導電性層に積層された第２の液晶ポリマー層を含み、第１の回路が前記第１の導電性層回路層とは反対側の前記誘電性層の面上に配置された第２の導電性層回路層または接地平面層をさらに含み、前記第２の液晶ポリマー層が前記第２の導電性回路層または接地平面層上に配置されることを特徴とする多層回路。
【請求項９】
前記第１の導電性層は、銅、アルミニウム、鉄、ニッケル、ステンレススチール、銀、亜鉛、マンガンおよび前述した金属の少なくとも一種を含む混合物から成る群から選択された金属である請求項１〜８のいずれか１項に記載の多層回路。
【請求項１０】
前記第１の導電性層は銅である請求項９に記載の多層回路。
【請求項１１】
前記導電性層は約９マイクロメートル〜約７０マイクロメートルの厚さを有する請求項１〜１０のいずれか１項に記載の多層回路。
【請求項１２】
前記液晶ポリマー層は約２５マイクロメートル〜約１５０マイクロメートルの厚さを有する請求項１〜１１のいずれか１項に記載の多層回路。
【請求項１３】
前記第１の液晶ポリマー層はヒドロキシベンゾエート／ヒドロキシナフトエートのコポリマーを含む請求項１〜１２のいずれか１項に記載の多層回路。
【請求項１４】
前記第１の液晶ポリマー層は、第１の導電性層と実質的に同じＸ−Ｙ熱膨張係数を有する請求項１〜１３のいずれか１項に記載の多層回路。
【請求項１５】
前記第１の回路はフレキシブル回路である請求項１〜１４のいずれか１項に記載の多層回路。
【請求項１６】
前記第１の回路はジクラッドである請求項１〜１５のいずれか１項に記載の多層回路。
【請求項１７】
接着剤または接着層によって第１の回路に接着された第２の回路をさらに含む請求項１６に記載の多層回路。
【請求項１８】
前記第２の回路はジクラッドである請求項１７に記載の多層回路。
【請求項１９】
前記第２の回路上に配置された別の樹脂被覆導電性層をさらに含む請求項１７および１８に記載の多層回路であって、前記別の樹脂被覆導電性層が第２の導電性層に積層された第２の液晶ポリマー層を含み、前記第２の液晶ポリマー層が前記第２の回路上に配置される多層回路。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
（技術分野）
本開示は多層回路に関する。詳しくは、本開示は液晶ポリマーを含む樹脂被覆導電性層を用いて多層回路を製造する方法に関する。
【０００２】
（背景技術）
回路は、典型的には、誘電性層に接着または積層された導電性回路層を含む。導電性回路層は、一般に、銅などの導電性金属であり、誘電性層は、一般に、エポキシまたはポリブタジエンなどのポリマー樹脂を含む。誘電性層およびその厚さの選択に応じて、回路は硬質または軟質であることが可能である。
【０００３】
多層回路は、一般に、もう一つの回路または樹脂被覆導電性層に接着された少なくとも一層の導電性回路層を含み、樹脂被覆導電性層は「キャップ層」と呼ばれることが多い。二層以上の回路および一層以上の樹脂被覆導電性層を有するより複雑な構成も可能である。意図した目的のために適する一方で、多層回路および高密度高性能用途に関する要件は、密度、環境および電気的性能に関して遙かにより厳しくなりつつある。従って、これらの要求を満たすことができる樹脂被覆導電性層を含む多層回路が依然として技術上必要とされている。
【０００４】
（発明の開示）
改善された多層回路は、回路および回路上に配置された樹脂被覆導電性層を含み、樹脂は導電性層に積層された液晶ポリマー樹脂を含む。こうした樹脂被覆導電性層を使用すると、現在入手できる特性より良好な機械的、電気的および熱的特性の組み合わせを有する多層回路がもたらされる。
【０００５】
本発明の上述した特徴および利点ならびに他の特徴および利点は、以下の詳細な説明および図面から当業者によって認められ理解されるであろう。
【０００６】
（発明を実施するための最良の形態）
多層回路は回路上に配置された樹脂被覆導電性層を含む。樹脂被覆導電性層は、導電性層に積層された少なくとも一層の液晶ポリマー樹脂層を含む。液晶ポリマー樹脂層は、導電性層のＸ−Ｙ熱膨張係数（ＣＴＥ）と実質的に同じであるＸ−Ｙ熱膨張係数を有する。実質的に同じとは、約２０％未満、好ましくは約１５％未満だけ異なるとして本明細書で定義する。接着剤なしに直接導電性層に液晶ポリマー樹脂を積層できるので、得られた多層回路は、現在入手できる材料より良好な機械的、電気的および熱的特性をもった高い性能を示す。
【０００７】
液晶ポリマーは既知のポリマーであり、時によって「剛直棒」ポリマー、「棒様」ポリマーまたは配列ポリマーとして表現される。これらのポリマーは、ポリマー鎖を含む反復単位の性質に起因して固定分子形状、例えば、線状などを有することが考えられる。反復単位は、典型的には剛直分子エレメントを含む。剛直分子エレメント（メソーゲン）は、多くの場合に棒様または円板様の形状であり、典型的には芳香族、多くの場合にヘテロ環式である。剛直分子エレメントは、ポリマーの主鎖（幹）または側鎖のいずれに存在してもよい。剛直分子エレメントが主鎖または側鎖に存在する時、剛直分子エレメントは、時によってスペーサーと呼ばれるより柔らかい分子エレメントによって分離されてよい。
【０００８】
以後非液晶ポリマーと呼ぶ液晶ポリマーではないポリマーと液晶ポリマーをブレンドすることが可能である。これらのブレンドは、時によってポリマーアロイと呼ばれる。これらのブレンドの幾つかは、液晶ポリマーに似た加工特性および機能特性を有し、従って、本発明の範囲内に含まれる。非液晶ポリマー成分および液晶ポリマー成分は、一般には１０：９０〜９０：１０の重量比、好ましくは３０：７０〜７０：３０の範囲内の重量比で混合される。以後、液晶ポリマーという用語は液晶ポリマーブレンドを包含する。
【０００９】
サーモトロピック液晶ポリマーとリオトロピック液晶ポリマーの両方が有用である。さらに、有用な液晶ポリマーは、熱可塑性または熱硬化性であることが可能である。適するサーモトロピック液晶ポリマーには、液晶ポリエステル、液晶ポリカーボネート、液晶ポリエーテルエーテルケトン、液晶ポリエーテルケトンケトンおよび液晶ポリエステルイミドが挙げられ、それらの特定の例には、（全）芳香族ポリエステル、ポリエステルアミド、ポリアミドイミド、ポリエステルカーボネートおよびポリアゾメチンが挙げられる。
【００１０】
有用なサーモトロピック液晶ポリマーには、一ポリマー鎖の一部として異方性溶融相を形成することが可能なポリマーのセグメントおよび前述したポリマー鎖の残りとして異方性溶融相を形成することが可能でないポリマーのセグメントを含むポリマーも、そして複数のサーモトロピック液晶ポリマー複合材も挙げられる。
【００１１】
サーモトロピック液晶ポリマーの形成のために使用可能なモノマーの代表的な例には、（ａ）少なくとも一種の芳香族ジカルボン酸化合物、（ｂ）少なくとも一種の芳香族ヒドロキシカルボン酸化合物、（ｃ）少なくとも一種の芳香族ジオール化合物、（ｄ）少なくとも一種の芳香族ジオール（ｄ１）、芳香族チオフェノール（ｄ２）および芳香族チオールカルボン酸化合物（ｄ３）ならびに（ｅ）少なくとも一種の芳香族ヒドロキシアミン化合物および芳香族ジアミン化合物が挙げられる。
【００１２】
モノマーは、時によっては単独で用いてよいが、多くの場合にモノマー（ａ）と（ｃ）、（ａ）と（ｄ）、（ａ），（ｂ）および（ｃ）、（ａ），（ｂ）および（ｅ）、あるいは（ａ），（ｂ），（ｃ）および（ｅ）などの組み合わせで用いてよい。
【００１３】
芳香族ジカルボン酸化合物（ａ）の例には、テレフタル酸、４，４’−ジフェニルジカルボン酸、４，４’−トリフェニルジカルボン酸、２，６−ナフタレンジカルボン酸、１，４−ナフタレンジカルボン酸、２，７−ナフタレンジカルボン酸、ジフェニルエーテル−４，４’−ジカルボン酸、ジフェノキシエタン−４，４’−ジカルボン酸、ジフェノキシブタン−４，４’−ジカルボン酸、ジフェニルエタン−４，４’−ジカルボン酸、イソフタル酸、ジフェニルエーテル−３，３’−ジカルボン酸、ジフェノキシエタン−３，３’−ジカルボン酸、ジフェニルエタン−３，３’−ジカルボン酸および１，６−ナフタレンジカルボン酸などの芳香族ジカルボン酸、ならびにクロロテレフタル酸、ジクロロテレフタル酸、ブロモテレフタル酸、メチルテレフタル酸、ジメチルテレフタル酸、エチルテレフタル酸、メトキシテレフタル酸およびエトキシテレフタル酸などの上述した芳香族ジカルボン酸のアルキル置換誘導体、アルコキシ置換誘導体およびハロゲン置換誘導体が挙げられる。
【００１４】
芳香族ヒドロキシカルボン酸化合物（ｂ）の例には、４−ヒドロキシ安息香酸、３−ヒドロキシ安息香酸、６−ヒドロキシ−２−ナフトエ酸および６−ヒドロキシ−１−ナフトエ酸などの芳香族ヒドロキシカルボン酸、ならびに３−メチル−４−ヒドロキシ安息香酸、３，５−ジメチル−４−ヒドロキシ安息香酸、６−ヒドロキシ−５−メチル−２−ナフトエ酸、６−ヒドロキシ−５−メトキシ−２−ナフトエ酸、２−クロロ−４−ヒドロキシ安息香酸、３−クロロ−４−ヒドロキシ安息香酸、２，３−ジクロロ−４−ヒドロキシ安息香酸、３，５−ジクロロ−４−ヒドロキシ安息香酸、２，５−ジクロロ−４−ヒドロキシ安息香酸、３−ブロモ−４−ヒドロキシ安息香酸、６−ヒドロキシ−５−クロロ−２−ナフトエ酸、６−ヒドロキシ−７−クロロ−２−ナフトエ酸および６−ヒドロキシ−５，７−ジクロロ−２−ナフトエ酸などの芳香族ヒドロキシカルボン酸のアルキル置換誘導体、アルコキシ置換誘導体およびハロゲン置換誘導体が挙げられる。
【００１５】
芳香族ジオール化合物（ｃ）の例には、４，４’−ジヒドロキシジフェニル、３，３’−ジヒドロキシジフェニル、４，４’−ジヒドロキシトリフェニル、ヒドロキノン、レゾルシノール、２，６−ナフタレンジオール、４，４’−ジヒドロキシジフェニルエーテル、ビス（４−ヒドロキシフェノキシ）エタン、３，３’−ジヒドロキシジフェニルエーテル、１，６−ナフタレンジオール、２，２−ビス（４−ヒドロキシフェニル）プロパンおよびビス（４−ヒドロキシフェニル）メタンなどの芳香族ジオール、ならびにクロロヒドロキノン、メチルヒドロキノン、ｔ−ブチルヒドロキノン、フェニルヒドロキノン、メトキシヒドロキノン、フェノキシヒドロキノンン、４−クロロレゾルシノールおよび４−メチルレゾルシノールなどの芳香族ジオールのアルキル置換誘導体、アルコキシ置換誘導体およびハロゲン置換誘導体が挙げられる。
【００１６】
芳香族ジチオール（ｄ１）の例には、ベンゼン−１，４−ジチオール、ベンゼン−１，３−ジチオール、２，６−ナフタレンジチオールおよび２，７−ナフタレンジチオールが挙げられる。
【００１７】
芳香族チオフェノール（ｄ２）の例には、４−メルカプトフェノール、３−メルカプトフェノールおよび６−メルカプトフェノールが挙げられる。
【００１８】
芳香族チオールカルボン酸（ｄ３）の例には、４−メルカプト安息香酸、３−メルカプト安息香酸、６−メルカプト−２−ナフトエ酸および７−メルカプト−２−ナフトエ酸が挙げられる。
【００１９】
芳香族ヒドロキシアミン化合物および芳香族ジアミン化合物（ｅ）の例には、４−アミノフェノール、Ｎ−メチル−４−アミノフェノール、１，４−フェニレンジアミン、Ｎ−メチル−１，４−フェニレンジアミン、Ｎ，Ｎ’−ジメチル−１，４−フェニレンジアミン、３−アミノフェノール、３−メチル−４−アミノフェノール、２−クロロ−４−アミノフェノール、４−アミノ−１−ナフトール、４−アミノ−４’−ヒドロキシジフェニル、４−アミノ−４’−ヒドロキシジフェニルエーテル、４−アミノ−４’−ヒドロキシジフェニルメタン、４−アミノ−４’−ヒドロキシジフェニルスルフィド、４，４’−ジアミノジフェニルスルフィド（チオジアニリン）、４，４’−ジアミノジフェニルスルホン、２，５−ジアミノトルエン、４，４’−エチレンジアニリン、４，４’−ジアミノジフェノキシエタン、４，４’−ジアミノジフェニルメタン（メチレンジアニリン）および４，４’−ジアミノジフェニルエーテル（オキシジアニリン）が挙げられる。
【００２０】
サーモトロピック液晶ポリマーは、溶融酸分解またはスラリー重合などの様々なエステル化法によって上述したようなモノマーから調製される。
【００２１】
好ましくは用いてよいサーモトロピック液晶ポリマーの分子量は、約２，０００〜約２００，０００、好ましくは４，０００〜１００，０００であってよい。分子量の測定は、例えば、赤外分光分析による圧縮フィルムの末端基の決定を通して、またはゲル透過クロマトグラフィー（ＧＰＣ）によってのいずれかで行ってよい。
【００２２】
サーモトロピック液晶ポリマーは、単独またはそれらのポリマーの少なくとも二種の混合物中のいずれかで用いてよい。好ましいサーモトロピック液晶ポリマーは、２−ナフタレンカルボン酸、４−（アセチルオキシ）安息香酸入り６−（アセチルオキシ）−ポリマーである。
【００２３】
適するリオトロピック液晶ポリマーには、ポリ（ｐ−フェニレンテレフタルアミド）（ＰＰＴＡ）の濃硫酸溶液、絹フィブロイン水溶液およびセリシン水溶液が挙げられる。ＰＰＴＡ液晶ポリマーは式Ｉによって表される。
【化１】
2004523886.tif 000003
【００２４】
好ましい液晶ポリマーには、ティコナ（Ｔｉｃｏｎａ）から市販されているＶＥＣＴＲＡ（登録商標）、アモコポリマーズ（Ａｍｏｃｏ  Ｐｏｌｙｍｅｒｓ）から市販されているＸＹＤＡＲ（登録商標）、デュポン（ＤｕＰｏｎｔ）から市販されているＺＥＮＩＴＥ（登録商標）などの芳香族ポリエステル液晶ポリマー樹脂が挙げられるが、それらに限定されない。特に好ましい液晶ポリマーフィルムは、日本のクラレ（Ｋｕｒａｒａｙ  Ｃｏ．，Ｌｔｄ．）から入手できるＶＥＣＳＴＡＲとして商業的に知られているヒドロキシベンゾエート／ヒドロキシナフトエートのコポリマーに基づく。上述した液晶ポリマーおよびポリマーブレンドは、適する多くの他の液晶ポリマーおよびポリマーブレンドが技術上知られているので例示のための積もりであり、限定しようとするものではない。同様に、相溶化剤、可塑剤、難燃剤および他の添加剤を液晶ポリマー中に含めてもよいことは認識されている。
【００２５】
液晶ポリマーはシートまたはフィルムの形で有用である。有用な厚さは、約２５〜約１５０マイクロメートル、好ましくは約５０〜約１００マイクロメートルである。
【００２６】
代表的な導電性層には、銅、アルミニウム、鉄、ニッケル、ステンレススチール、銀、亜鉛、マンガンおよび前述した金属の少なくとも一種を含む混合物などの金属が挙げられる。導電性層、例えば銅は、典型的には、約９マイクロメートル〜約７０マイクロメートルの厚さを有するフォイルの形をとっており、約９マイクロメートル〜約３６マイクロメートルが好ましい。好ましい銅フォイルは、電着銅フォイル、特に０％〜約４％のクロムおよび約０％〜約１％の亜鉛を表面上に含む電着銅フォイルである。好ましくは、銅フォイルは樹枝状層をさらに含む。
【００２７】
樹脂被覆導電性層を形成させるために、バッチ式積層プロセスまたは連続積層プロセスのいずれかによって液晶ポリマーと導電性層を組み合わせてよい。樹脂被覆導電性層を連続積層プロセスによって製造する時、樹脂層は導電性層に直ぐ隣に置かれてスタックが形成される。樹脂被覆導電性層が二層以上の樹脂層を含む時、層は所望の順序で組み立てられてスタックが形成される。その後、スタックは、層を互いに接着させるために有効な温度および圧力でニップを通してフィードされる。有用なニップ温度は、ニップ力が約５０〜約３５０ポンド／リニアインチ（ｐｌｉ）（８７．７〜６１３．８ニュートン／センチメートル（Ｎ／ｃｍ））の範囲内において約２４０℃〜約３５０℃の範囲内である。温度および圧力は液晶ポリマーの選択に応じて決まる。その後、得られた樹脂被覆導電性層は冷却され、使用するまで貯蔵してよい。樹脂被覆導電性層が二層以上の樹脂層を含む時、層は逐次互いに積層してよい。
【００２８】
樹脂被覆導電性層がバッチ式プロセスまたは半連続プロセスによって製造される時、樹脂層は導電性層に隣接して置かれてスタックが形成される。樹脂被覆導電性層が二層以上の樹脂層を含む時、層は所望の順序で組み立てられてスタックが形成される。その後、スタックはプレス内に入れられる。プレスは真空を形成させるために排気しても、または排気しなくてもよい。温度は、典型的には約４〜約１５℃／分の速度で上げられる。一旦温度が約１８０℃に達すると、圧力は０から０．６メガパスカル（ＭＰａ）に上げられる。温度が所望の温度に達するまで、圧力は通常約０．６Ｍｐａに維持される。所望の温度は液晶ポリマー樹脂の組成に応じて決まり、殆どのサーモトロピック液晶ポリマーの場合、典型的には約２４０℃〜約３５０℃の範囲内である。所望の温度で、圧力は約２．４ＭＰａ〜約３．１ＭＰａの圧力に上げられる。スタックは、約５〜約１５分にわたり所望の温度および圧力で保持される。その後、得られた樹脂被覆導電性層は、所望の圧力を維持しつつ冷却される。温度が１００℃以下である時に樹脂被覆導電性層はプレスから取り出してよく、使用するまで貯蔵してよい。
【００２９】
多層回路の形成のために有用な回路は、典型的には、少なくとも一層の導電性回路層および少なくとも一層の誘電性層を含む。有用な導電性回路層には、樹脂被覆導電性層に関連して上述したものが挙げられるが、それらに限定されない。有用な誘電性層には、本明細書で開示された方法による多層回路の形成中に劣化しない技術上知られている層が挙げられる。樹脂被覆導電性層が誘電性層と接触している実施形態において、有用な誘電性層には、樹脂被覆導電性層の少なくとも一層の樹脂層と互換性のある技術上知られている層が含まれる。こうした材料の例には、エポキシ、ポリフェニレンエーテル、ポリブタジエン、液晶ポリマーおよびポリテトラフルオロエチレンが含まれるが、それらに限定されない。一般に、既に互いに積層されたスタックまたは互いに積層されるために用意が整ったスタック内で複数の回路層を多層回路が含むことも本発明の範囲内である。
【００３０】
多層回路は、バッチ式積層プロセスまたは連続積層プロセスのいずれかによって製造してよい。但し、多層回路がバッチ式で製造されることが好ましい。バッチ式プロセスまたは半連続プロセスにおいて、樹脂被覆導電性層は回路に隣接して置かれてスタックが形成される。積層のための条件は、樹脂被覆導電性層および回路の種類および厚さに応じて決まる。その後、スタックはプレス内に入れられる。プレスは真空を形成させるために排気しても、または排気しなくてもよい。典型的な積層プロセスにおいて、温度は約４〜約１５℃／分の速度で上げられる。プレスが排気される場合、温度が約１８０℃に達する時、圧力は０ｐｓｉから０．６ＭＰａに上げられる。あるいは、プレスが排気されない場合、所望の温度に達するまで、圧力は約０．５〜約１．０Ｍｐａに維持される。圧力は、温度が所望の温度に達するまで０．６Ｍｐａに維持される。所望の温度は液晶ポリマー樹脂の組成に応じて決まる。温度は、典型的には約２５０℃〜約３５０℃の範囲内である。所望の温度で、圧力は約２．４ＭＰａ〜約７．６ＭＰａに上げられる。スタックは所望の温度および圧力で約５〜３０分にわたり保持される。その後、得られた多層回路は所望の圧力を維持しつつ冷却される。多層回路は、温度が１００℃以下である時にプレスから取り出してよく、使用するまで貯蔵してよい。
【００３１】
ここで図１を参照すると、樹脂被覆導電性層１２は、導電性層１４および導電性層１４に接着された、好ましくは積層された液晶ポリマー樹脂層１６を含む。樹脂被覆導電性層は、誘電性層２０および導電性回路層２２を含む回路１８上に配置される。
【００３２】
図２は、ジクラッド回路４２および樹脂被覆導電性層１２を含む多層回路４０を示している。ジクラッド回路４２は誘電性層４６を含み、導電性層４８、５０が各面上に配置されている。導電性層４８、５０の少なくとも一層は導電性回路層である。ジクラッド回路層の第２の導電性層は、例えば、導電性回路層または接地平面層のいずれかであってよい。樹脂被覆導電性層１２は、液晶ポリマー１６および液晶ポリマー層１６に積層された導電性層１４を含む。
【００３３】
図３は、二層の樹脂被覆導電性層１２、６０を含む多層回路の別案の構成８０を示している。回路５６は、導電性回路層６２に接着された誘電性層６４を含む。導電性回路層６２とは反対側の誘電性層６４の面は、導電性層６８に積層された液晶ポリマー層６６を含む樹脂被覆導電性層６０に接着される。誘電性層６４とは反対側の導電性回路層６２の面は、導電性層１４とは反対側の面上で樹脂被覆導電性層１２の液晶ポリマー層１６に接着される。
【００３４】
図４は、接着剤または接着層７４によって互いに接着された二層のジクラッド回路４２、４４を含む多層回路８２の別案の構成を示している。ジクラッド回路４２、４４は、それぞれ樹脂被覆導電性層１２、６０にさらに接着される。
【００３５】
図５は、片面で樹脂被覆導電性層１２（液晶ポリマー層１６上に配置された導電性層１４を含む）に隣接して配置され、被覆導電性層６０（導電性層６８および液晶ポリマー層６６を含む）に隣接して配置された回路層４２（導電性回路層４８、５０を支持する誘電性層４６から成る）を含む別案の多層回路構成８４を示している。
【００３６】
図６は、導電性回路層４４、５０の間に配置された誘電性層４６を含むジクラッド回路層４２に接着された樹脂被覆導電性層９４を含む別案の多層回路９２を示している。樹脂被覆導電性層９４は、導電性層９８に積層された第１の液晶ポリマー層１００および第１の液晶ポリマー層１００上に配置された第２の液晶ポリマー層１０２を含む。二層（またはそれ以上）の液晶樹脂ポリマー層は同じかまたは異なってよい。樹脂被覆導電性層が導電性層の同じ面上に二層以上の液晶ポリマーを含む時、層１００（導電性層に最も近い層）は、好ましくは、離れた樹脂層１０２より高い溶融温度を有する（熱可塑性の場合）。第１の層は構造的支持を与え、多層回路中の回路層から最少距離を維持する。回路の導電性回路層に積層されると、離れた層は流れ、回路機構を満たし、システムのために接着を与える。
【００３７】
以下の非限定的な実施例によって本発明をさらに実証する。
【００３８】
実施例１
クラレ（Ｋｕｒａｒａｙ）製の厚さ０．００２インチ（０．０５ｍｍ）の液晶ポリマーフィルムＶＥＣＳＴＡＲ（登録商標）ＦＡ−Ｘ−１００をヤテス（Ｙａｔｅｓ）製の電着銅フォイルＴＡＸ−Ｍの上に置いてスタックを形成させた。スタックを平台積層プレス内に入れ、２９２℃および４２５ｐｓｉｇ（２．９メガパスカル（ＭＰａ））で１５分にわたり加熱した。その後、４２５ｐｓｉｇ（２．９ＭＰａ）の圧力を維持しつつ得られた樹脂被覆導電性層を冷却した。その後、樹脂被覆層を試験パターン付き印刷回路と組み合わせてスタックを形成させた。試験パターンは直列の平行回路トレースから成っていた。スタックを平台プレス内に入れ、２℃／分の速度で１００ｐｓｉｇ（０．７ＭＰａ）で２８０℃にプレスを加熱した。その後、圧力を４００ｐｓｉａ（２．７ＭＰａ）に上げた。温度および圧力を１０分にわたり維持し、その後、４℃／分の速度で温度を下げた。得られた多層回路は完全な樹脂充填を示した。回路トレースの最少転写が観察され、ｘ−ｙ面において平坦な多層回路が生じた。試験パターン中の隣接銅トレース間の絶縁耐力値は、平均で７６０ボルト／ミル（２９９．２キロボルト／センチメートル）であることが分かった。
【００３９】
実施例２
樹脂被覆導電性層を上述したように調製し、その後、上述したように回路層の同じ種類を用いて多層回路を製造するために用いた。樹脂被覆導電性層を回路の上に置いてスタックを形成させた。スタックを平台プレス内に入れ、２℃／分の速度で１００ｐｓｉｇ（０．７ＭＰａ）で２７０℃にプレスを加熱した。その後、圧力を６００ｐｓｉａ（４．１ＭＰａ）に上げた。温度および圧力を１０分にわたり維持し、その後、４℃／分の速度で温度を下げた。得られた多層回路は完全な樹脂充填を示した。最少画像転写が観察され、ｘ−ｙ面において平坦な多層回路が生じた。試験パターン中の隣接銅線間の絶縁耐力値は、平均で５７２ボルト／ミル（２２５．２キロボルト／センチメートル（ＫＶ／ｃｍ））であることが分かった。
【００４０】
前述した説明および実施例によって分かるように、多層回路中で少なくとも一層の液晶ポリマー層および導電性層を含む樹脂被覆導電性層を使用すると、機械的特性、熱的特性および電気的特性が改善された多層回路がもたらされる。
【００４１】
好ましい実施形態を示し記載してきた一方で、実施形態に対する種々の修正および変換を本発明の精神および範囲を逸脱せずに行うことが可能である。従って、限定でなく例示として本発明を記載してきたことが理解されるべきである。
【図面の簡単な説明】
今代表的な図面を参照すると、類似エレメントには似た番号をつけている。
【図１】回路上に配置された樹脂被覆導電性層の概略図である。
【図２】ジクラッド回路および樹脂被覆導電性層を含む多層回路の概略図である。
【図３】回路および二層の樹脂被覆導電性層を含む多層回路の概略図である。
【図４】二層のジクラッド回路および二層の樹脂被覆導電性層を含む多層回路の概略図である。
【図５】ジクラッド回路および二層の樹脂被覆導電性層を含む多層回路の概略図である。
【図６】ジクラッド回路と二層の液晶ポリマー層を含む樹脂被覆導電性層とを含む多層回路の概略図である。
【国際公開パンフレット】
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【国際公開パンフレット（コレクトバージョン）】
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【国際公開パンフレット（コレクトバージョン）】
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【国際調査報告】
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