(57)【要約】本発明は、電子チップ部品とチップ部品の製造方法に関するものである。上記部品は、半導体チップ（１）に集積回路（６）を備えるとともに、半導体チップ（１）の活性面（３）に対する接触面（２）を備えている。集積回路（６）の接触面（２）は押し付け接触材料から構成される接触層（７）を有し、上記層は、導通していない最上層（５）のレベルの上に突出している。半導体チップ（１）の活性面は溶解可能な粘着層（９）を有し、その高さは接触層の高さに適合されている。
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
半導体チップ（１）に集積回路（６）を備えるとともに、半導体チップ（１）の活性面（３）に、集積回路（６）を外部回路キャリア（４）に接続するための接触面（２）を有しており、
集積回路（６）の接触面（２）が、集積回路（６）の導通していない最上層（５）のレベルを超えて突出する、押し付け接触材料から構成される接触層（７）を備え、
半導体チップ（１）の活性面が、接触層の高さに適合された溶解可能な粘着層（９）によって覆われている電子チップ部品。
【請求項２】
上記外部回路キャリア（４）が、消費財用の保護チップキャリアであることを特徴とする、請求項１に記載の電子チップ部品。
【請求項３】
上記外部回路キャリア（４）が、車両および／または建造物への入荷管理用のアンテナ機能を有するチップキャリアであることを特徴とする、請求項１に記載の電子チップ部品。
【請求項４】
上記外部回路キャリア（４）が、身元証明カード、予約カードおよび／またはチップカード用のチップキャリアであることを特徴とする、請求項１に記載の電子チップ部品。
【請求項５】
上記外部回路キャリア（４）が、玩具および／または模型の制御用チップキャリアであることを特徴とする、請求項１に記載の電子チップ部品。
【請求項６】
押し付け接触面（１０）間の上記粘着層（９）が、押し付け接触部（１０）上よりも厚い厚さ（１１）を有していることを特徴とする、請求項１ないし５のいずれかに記載の電子チップ部品。
【請求項７】
融解状態の上記粘着層（９）が、集積回路（６）の導通していない最上層（５）と回路キャリア（４）の導通していない表面領域（１８）とをぬらし、押し付け接触面（１０）と回路キャリア（４）上の接触接続面（１３）とをぬらさないことを特徴とする、請求項１ないし６のいずれかに記載の電子チップ部品。
【請求項８】
上記押し付け接触面（１０）が、粗面を備えることを特徴とする、請求項１ないし７のいずれかに記載の電子チップ部品。
【請求項９】
上記押し付け接触面（１０）の押し付け接触材料が、可延性の導通している金属合金であることを特徴とする、請求項１ないし８のいずれかに記載の電子チップ部品。
【請求項１０】
上記押し付け接触材料が、酸化耐性のある金属合金であることを特徴とする、請求項１ないし９のいずれかに記載の電子チップ部品。
【請求項１１】
上記押し付け接触面（１０）の押し付け接触材料が、ニッケル−金合金であることを特徴とする、請求項１ないし１０のいずれかに記載の装置。
【請求項１２】
上記押し付け接触面（１０）が、集積回路（６）の導通していない最上層（５）上に１．５から８μｍ突出していることを特徴とする、請求項１ないし１１のいずれかに記載の電子チップ部品。
【請求項１３】
上記粘着層（９）が、少なくとも接触層（７）の厚さを備えていることを特徴とする、請求項１ないし１２のいずれかに記載の電子チップ部品。
【請求項１４】
上記接着剤（１５）が押し付け接触面（１０）の厚さを超えて押し付け接触面（１０）に位置決定されているときのみに、電子チップ部品（１６）と外部回路キャリア（４）とを接触させてから、上記接着剤（１５）が外部回路キャリア（４）の接触接続面（１３）間の隙間（１４）を部分的に充填することを特徴とする、請求項１ないし１３のいずれかに記載の電子チップ部品。
【請求項１５】
上記接着剤（１５）が、熱可塑性プラスチックであることを特徴とする、請求項１ないし１４のいずれかに記載の電子チップ部品。
【請求項１６】
突出した押し付け接触面（１０）を製造するため、押し付け接触材料から構成される接触層（７）を、多数の集積回路（６）を有する半導体ウェハー（１７）の接触面（２）に選択的に形成する工程と、
接触層（７）の高さに適合された溶解可能な粘着層（９）を、半導体ウェハー（１７）の表面に形成する工程と、
半導体ウェハー（１７）を、細分化された集積回路（６）の押し付け接触面（１０）を有する個々の電子チップ部品（１６）に分割する工程とによって特徴付けられる、電子チップ部品（１６）の製造方法。
【請求項１７】
回路キャリア（４）の接触接続面（１３）に対して、電子チップ部品（１６）の押し付け接触面（１０）を調整する工程と、
チップ部品（１６）を、熱パルスおよび圧力パルスを用いて外部回路キャリア（４）に押し付け接触する工程とを有し、
請求項１６の方法に基づいて製造される電子チップ部品（１６）の押し付け接触面（１０）を外部回路キャリア（４）に接触させるための方法。
【請求項１８】
上記接触層（７）が、電流によらない析出、好ましくはニッケル−金合金を用いた電流によらない析出によって、選択的に行われることをことを特徴とする、請求項１６または１７に記載の方法。
【請求項１９】
上記接触層（７）が、奔流槽技術を用いて選択的に形成されることを特徴とする、請求項１６または１７に記載の方法。
【請求項２０】
上記接触層（７）が、マスクを使用して選択的に形成されることを特徴とする、請求項１６または１７に記載の方法。
【請求項２１】
上記接触層（７）が平坦に形成され、続いてマスク技術を用いて選択的にプラズマエッチングされることを特徴とする、請求項１６または１７に記載の方法。
【請求項２２】
上記接触層（７）が、スパッタによって平坦に形成されることを特徴とする、請求項２１に記載の方法。
【請求項２３】
上記接触層（７）が、蒸着技術によって平坦に形成されることを特徴とする、請求項２１に記載の方法。
【請求項２４】
上記接触層（７）が、プラズマ析出によって平坦に形成されることを特徴とする、請求項２１に記載の方法。
【請求項２５】
上記粘着層（９）が、延ばされることを特徴とする請求項１６ないし２４のいずれかに記載の方法。
【請求項２６】
上記粘着層（９）が、吹きつけられることを特徴とする、請求項１６ないし２４のいずれかに記載の方法。
【請求項２７】
上記粘着層（９）が、跳ね上げられることを特徴とする、請求項１６ないし２４のいずれかに記載の方法。
【請求項２８】
上記粘着層（９）が、はねかけ被覆によって形成されることを特徴とする、請求項１６ないし２４のいずれかに記載の方法。
【請求項２９】
上記粘着層（９）が、層形成用媒体を用いて、ロール被覆によって形成されることを特徴とする請求項１６ないし２４のいずれかに記載の方法。
【請求項３０】
上記粘着層（９）が、層形成用媒体を用いて、粉末被覆によって形成されることを特徴とする、請求項１６ないし２４のいずれかに記載の方法。
【請求項３１】
上記チップ部品（１６）が、半導体ウェハー（１８）の分割の後に出荷されることを特徴とする、請求項１６ないし３０のいずれかに記載の方法。
【発明の詳細な説明】
本発明は、集積回路を備えた電子チップ部品とその製造方法に関するものである。
【０００１】
集積回路は、例えば、電気通信、航空および宇宙航空、運輸技術（Ｖｅｒｋｅｈｒｓｔｅｃｈｎｉｋ）、医術（Ｍｅｄｉｚｉｎｔｅｃｈｎｉｋ）等において使用するために必要とされている。同様に、集積回路は、半導体チップと外部回路キャリア（ｅｘｔｅｒｎｅｎ Ｓｃｈａｌｔｕｎｇｓｔｒａｅｇｅｒｓ）に位置する接触接続面との間の接合点（Ｖｅｒｂｉｎｄｕｎｇｓｓｔｅｌｌｅ）の質および確実性に対して様々な要求が過度な条件下においてなされる場合（Ａｎｗｅｎｄｕｎｇｓｆａｅｌｌｅ）にも、ますます用いられている。過度な高温または低温における温度変化への抵抗性に対する過度な要求をする必要がなく、あるいは高温時の保存性を備える必要のないこのような集積回路を備えたチップ部品は、「ローテク」チップ部品である。この「ローテク」チップ部品は、従来のチップ部品においてコストのかかる連結技術を低コストとする必要のある使用部（Ａｎｗｅｎｄｕｎｇｓｓｅｇｍｅｎｔ）を被膜するものである。
【０００２】
本発明の目的は、連結技術の簡単化を図り、チップ部品とチップキャリアとを連結する際のプロセスコスト（Ｖｅｒｆａｈｒｅｎｓｋｏｓｔｅｎ）を削減することである。
【０００３】
本目的を、独立請求項の対象を用いて達成する。有効な新形態については、従属請求項から明らかになる。
【０００４】
本発明では、半導体チップにおいて、電子チップ部品は集積回路を備えている。この電子チップ部品はその活性面上に接触面を備えており、接触面は集積回路と外部回路キャリアとの接続に用いられる。さらに、接触面は、集積回路の導通していない最上層の平面（Ｎｉｖｅａｕ）と向かい合うようにして押し付け接触材料（Ａｎｄｒｕｃｋ Ｋｏｎｔａｋｔｍａｔｅｒｉａｌ）を含んだ接触層を備えており、導通していない最上層の平面の上に突出している。さらに、半導体チップの、接触面以外の領域である活性面を、少なくとも接触層の厚さに適合された溶解可能な（ｓｃｈｍｅｌｚｆａｅｈｉｇｅｎ）粘着層によって被覆する。
【０００５】
このように形成された電子チップ部品の利点は、この電子チップ部品を他のハウジングなしに供給でき、かつ、電子チップ部品の押し付け接触面（Ａｎｄｒｕｃｋｋｏｎｔａｋｔｆｌａｅｃｈｅｎ）と外部回路キャリアの接触接続面との間で押し付け接触を行いながら外部回路キャリア上に直接実装できるという点にある。この電子チップ部品の他の利点は、複数の集積回路用に、１つの半導体ウェハー上に他の接触層を用いて接触面を直接同時に調製でき、同様に、半導体ウェハーを分割できないときに、複数の集積回路および複数の電子チップ部品用に、適合された溶解可能な粘着層を作業工程中に形成できるという点にある。続いて、本発明による電子チップ部品の非常に本質的な利点は、電子チップ部品をハウジングなしに商品化できるという点にある。この結果、買い手は、外部回路キャリアの型どりと、電子チップ部品を備え付けた非常に平坦な回路キャリアの設計との両方において、自由な構成ができる。さらに、本発明による押し付け接触面を備え付けた電子チップ部品は、外部回路キャリア上への取り付けまたは構成を適応的に行うことができる。なぜなら、半導体チップと回路キャリアとの熱拡散特性を適応することによって、本発明による押し付け接触技術の許容誤差が大きいものとなるからである。
【０００６】
本発明の実施形態では、外部回路キャリアは、消費財に用いられる保護チップキャリア（Ｓｉｃｈｅｒｕｎｇｓｃｈｉｐｔｒａｅｇｅｒ）である。この保護チップキャリアには、いわゆる値札を用いて消費財に印をつけ、合理的に管理し、不当な買い取りから保護するために、集積保護回路（ｉｎｔｅｇｒｉｅｒｔｅｎ Ｓｉｃｈｅｒｕｎｇｓｓｃｈａｌｔｕｎｇｅｎ）が備え付けられている。このように保護された消費財は、温度・湿度調節のなされた空間で大量に貯蔵、管理、販売されるので、保護チップキャリア上に位置する電子チップ部品において、保護チップキャリアと電子チップ部品との間に位置する電気接合点の製造を低コスト化することによって、消費財の価格を引き下げることができる。
【０００７】
本発明の他の実施形態では、外部回路キャリアは、車両および／または建造物に関する（ｚｕ）入荷管理（Ｚｕｇａｎｇｓｋｏｎｔｒｏｌｌｅｎ）用のアンテナ機能付きチップキャリアである。さらに、本発明によるチップ部品のこの使用例の利点は、任意の形状をしたチップキャリア、ハウジングの突出部（Ｋｏｐｆ）または車両の鍵の頭部（Ｆａｈｒｚｅｕｇｓｃｈｌｕｅｓｓｅｌｋｏｐｆ）、または、アンテナ機能を備え付けた他の入荷管理装置に、電子チップ部品を特別なハウジングを形成せずに適合できるという点にある。
【０００８】
本発明の他の実施形態では、外部回路キャリアは、身元証明カード、予約カード、テレフォンカード、および／または、現金自動支払機カード用のチップキャリアである。本実施形態の電子チップ部品の利点は、同様に、ハウジング部を備える必要がなく、それゆえに場所を取らずに簡単に各カードに貼り付けでき、あるいは、カードの適切な窪みに格納できるという点である。さらに、この実施形態では、特にこの電子チップ部品の押し付け接触溶液（Ａｎｄｒｕｃｋｋｏｎｔａｋｔｌｏｅｓｕｎｇ）の可変性（Ｆｌｅｘｉｂｉｌｉｔａｅｔ）が有効に働く。
【０００９】
本発明の他の実施形態では、外部回路キャリアは、玩具および／または模型（Ｍｏｄｅｌｌｅｎ）を制御するためのチップキャリアである。特に本発明による電子チップ部品を低コストで製造および再加工できるので、本発明を有効に使用できる。基本的に、各電子チップ部品が、玩具および模型を組み立てる際の建造組立部品の材料と同じであるとよい。そうであれば、粘着層が溶解可能であるので、建造組立部品用の電子チップ部品を、操作でき、交換でき、何度も使用できるからである。
【００１０】
本発明の他の実施形態では、押し付け接触面の間に位置する粘着層は、押し付け接触面上に位置する粘着層よりも厚い。特に、層形成用媒体を用いたロール被膜（Ｒｏｌｌｂｅｓｃｈｉｃｈｔｅｎ）によって粘着層を生成する場合、選択された形成技術を用いて粘着層を半導体ウェハーまで形成する際には既にこの厚さの違いが生ずる。押し付け接触面と半導体ウェハーの残りの表面領域とで粘着層の厚さが異なっているということは、わずかな接触圧力によってごく薄い粘着層を押し付け接触面において（ｍｉｔ）貫くにはわずかに発熱するだけで既に十分であるという、電子チップ部品を再加工および使用する際の利点となる。
【００１１】
接着表面および非接着表面に関して粘着層材料を特別に選択することによって、溶解（ｇｅｓｃｈｍｏｌｚｅｎｅｎ）状態にある粘着層は、集積回路の導通していない最上層と接触接続面以外の回路キャリアの表面領域とをぬらし、融解（ｓｃｈｍｅｌｚｆｌｕｅｓｓｉｇｅｎ）状態において、回路キャリア上の接触接続面と同様に電子チップ部品の押し付け接触面はぬらさない。このように、電子チップ部品と外部回路キャリアとの材料に対して粘着層の材料のぬれ特性を調整することによって、接着剤がぬれ可能な表面領域まで後退して、融解状態にある接着剤層領域が押し付け接触面と接触接続面との領域から分離できることが好ましい。
【００１２】
押し付け接触面の接触性能（Ｋｏｎｔａｋｔｇａｂｅ）を改善するために、本発明の他の実施形態において、押し付け接触面は粗面（Ａｕｆｒａｕｈｕｎｇ）を備えることができる。この粗面を、押し付け接触材料の製造または押し付け接触材料を析出する際にあらかじめ生成でき、あるいは、半導体ウェハー全体については、付着している可能性のある接着剤を接触圧力面から同時に（ｇｌｅｉｃｈｚｅｉｔｉｇ）除去することに用いられる他の粗面工程によって生成できる。
【００１３】
本発明の他の実施形態では、押し付け接触面の押し付け接触材料は、導通している可延性の金属合金である。金属合金の可延性のゆえに、押し付け接触面は、外部回路キャリアの接触接続面の表面に確実に適合できる。とりわけ、可延性の利点は、回路キャリアの調整後に接触接続面が粗くなるという点にある。これによって、押し付け接触を行う場合、導通している可延性の金属材料は、回路キャリアの接触接続面の粗表面になじむことができる。
【００１４】
本発明の他の実施形態では、押し付け接触材料は、酸化耐性のある金属合金である。このような金属合金は、押し付け接触面の電気的な接触性（Ｋｏｎｔａｋｔｉｅｒｆａｅｈｉｇｋｅｉｔ）が酸化によって次第に侵害されることがないことを保証し、接触する部品間の電気接触を長期にわたって確実に行うことを保証する。
【００１５】
他の実施形態では、押し付け接触面の押し付け接触材料はニッケル‐金合金である。金の部分は必要な酸化耐性をもたらし、ニッケルの部分は押し付け接触の所望の強度をもたらす。銀を土台とする押し付け接触材料の場合は、銀が空気中の酸素または水分子と反応せずに、大抵の金属酸化物と異なって導通している銀亜硫酸塩（Ｓｉｌｂｅｒｓｕｌｆｉｔ）を通常の大気環境の中で形成するという利点がある。また、インジウムを基礎とする押し付け接触材料を用いた場合の利点は、インジウム酸化物が導通している少ない酸化物の１つであり、したがって、駆動耐用期間中に押し付け接触が大気中の酸素に起因してほとんど悪くならないということである。
【００１６】
本発明の他の実施形態では、１．５〜８μｍの押し付け接触面は、集積回路の導通していない最上層上に突出している。集積回路のこの接触面の突出を用いることで、電子チップ部品を接着する際に、外部回路キャリアの接触接続面に対する確実な押し付け接触を達成できる。さらに、粘着層は、少なくとも接触層の厚さを有しており、押し付け接触面の間に配置される。接触層の厚さ未満の厚さを有する粘着層では、ように、チップ部分と回路キャリアとを連結するために接触圧力面と接触接続面との間を確実に接触させることを保証するには、接着剤の量が不十分であるという危険が発生する。
【００１７】
接着剤が押し付け接触面の厚さを超えており、部分的に押し付け接触面上に位置していれば、接着剤は電子チップ部品と外部回路キャリアとが接触する際に押し付け接触面から取り除かれ、外部回路キャリアの接触接続面の間の隙間を部分的に満たす。電子チップ部品の本実施形態を用いて、チップ部品の導通していない最上層と接触接続面によって覆われていない回路キャリアの表面との間の隙間が、部分的に接着剤によってぬらされることによって、過剰分の接着剤の量が測定される。この結果、融解した接着剤が冷却した場合、電子チップ部品の押し付け接触面とチップキャリアの接触接続面との間で強度の接触が行われる。本実施形態においては、電子チップ部品と回路キャリアとの間に位置する上記の隙間を確実に補充するために、押し付け接触面を高くすることによって接着剤層の水準測量（Ｎｉｖｅｌｌｉｅｒｕｎｇ）を超えるようにすることが望ましい。
【００１８】
本発明の実施形態では、接着剤は、熱可塑性のプラスチック、好ましくは、溶解量が凝固した接着剤の量よりも多いグリコールエステルテレフタル酸塩を含んでいる。この結果、凝固した接着剤において発生する応力（Ｓｐａｎｎｕｎｇ）に起因して、さらに、電子チップ部品が外部回路キャリア上において変形することが好ましい。この結果、押し付け接触面と接触接続面との間で集中的な押し付け接触が確実に起こる。
【００１９】
本発明による電子チップ部品の製造方法を、次の方法工程によって示す。
・より高い押し付け接触面を製造するために、複数の集積回路を備えた半導体ウェハーの接触面上に、押し付け接触材料を含む接触層を選択的に形成する。
・半導体ウェハーの表面に、接触層の高さに適合された溶解可能な粘着層を形成する。
・細分化された集積回路に押し付け接触面を備えた個々の電子チップ部品に、半導体ウェハーを分割する。
【００２０】
この方法の利点は、主な工程、つまり電子部品用の接触層の選択的形成と粘着層の形成とが、ウェハーを個々の電子チップ部に分離するさらに前に行われるという点にある。さらに、この方法によって、ボンディング工程または半田付け工程を必要としないチップ部と外部回路キャリアとの押し付け接触連結が可能になる。したがって、溶解可能な粘着層の温度が比較的低い場合、両方の部品間の接触連結を低コストで製造できる。さらに、この溶解可能な接着剤は、接触時間を格段に短くできるような薄い粘着層に用いられる。
【００２１】
さらに、予め、融解した接着剤を複合的な（ｉｍ Ｓｃｈｅｉｂｅｎｖｅｒｂｕｎｄ）チップに使用すると、非常に多くのチップを特に低コストで同時に調製することが可能になる。したがって、知られた接触方法とは異なるこの方法を用いて、実装高（Ｅｉｎｂａｕｈｏｅｈｅ）の低いチップ連結部を製造するために、速く、かつ、低コストでの進行（Ａｂｌａｕｆ）が可能になる。これによって、本発明は、あらかじめ、ウェハーレベルにおいて、簡単で低コストな接着剤を適用できるようにし、かつ、融解した接着剤を用いることによって、接触時間を非常に短くする。
【００２２】
さらに、チップ部品の押し付け接触面と外部回路キャリアとを接触させる方法は、以下の他の工程によって達成される。
・回路キャリアの接触接続面に基づいて（ｉｎ ｂｅｚｕｇ ａｕｆ）、押し付け接触面を備えた電子チップ部品を調整する。
・熱パルス（Ｗａｅｒｍｅｉｍｐｕｌｓｅｓ）および圧力パルス（Ｄｒｕｃｋｉｍｐｕｌｓｅｓ）を用いて、外部回路キャリア上のチップ部品を押し付け接触させる。
【００２３】
この接触方法の利点は、接触工程中の熱応力が、時間的にも場所的にも限定されているという点にある。これにより、チップ部品および回路キャリアには、最低限の熱応力しか負荷されない。さらに、チップ部品は接触スタンプ（Ｋｏｎｔａｋｔｉｅｒｓｔｅｍｐｅｌ）によって記録され（ａｕｆｇｅｎｏｍｍｅｎ）、位置決めされ、取り付け位置に押し付けられ、かつ、粘着層を溶解するに十分な短期的で集中的な熱パルスが形成される。これによって、押し付け接触面が、それをぬらす接着剤の、現存しうる接着剤層を突き抜ける一方で、残りの領域において、チップ部品と回路キャリアとの間では、完全に平坦な接着が行われる。
【００２４】
接着剤は、融解状態にある金属表面をぬらさず、融解状態にある電子チップ部品の表面応力に基づいて、電子チップ部品の非金属表面まで後ろへ引き下がる（ｚｕｒｕｅｃｋｚｉｅｈｅｎ）。この接着剤のゆえに、接触スタンプを用いて外部回路キャリア上に電子チップ部品を積み上げた直後に、接着剤の残りが押し付け接触面を妨害することなく、集中的な接触が生じる。
【００２５】
熱パルス性能（Ｗａｅｒｍｅｉｍｐｕｌｓｇａｂｅ）は、特にシリコンを含む電子チップ部品に透過する赤外線放射によって実現される。融解する接着剤の熱を伝達し、摂取するために、これは、赤外線放射を吸収する色素粉末または充填粉末（Ｆｕｅｌｌｐｕｌｖｅｒ）を含んでいる。この結果、好ましくは、局部的な加熱および液化が接着剤層のみに生じる。
【００２６】
熱パルスを挿入するための他の方法を、マイクロ波パルスによって行うことができる。マイクロ波パルスは、例えば、接触スタンプのマイクロ波連結を介して、マイクロ波を吸収する接着剤が使用されている接着剤層に直接作用する。
【００２７】
本方法の更なる実施では、接触層が、電流によらない（ｓｔｒｏｍｌｏｓｅｒ）析出によって選択的に形成される。このような電流によらない析出槽（Ａｂｓｃｈｅｉｄｕｎｇｓｂａｅｄｅｒ）は手頃な価格であり、押し付け接触部の突起がウェハーの導通している接触面の金属の表面のみに成長し、一方、半導体ウェハーの残りの表面領域が適切な水浴動作（Ｂａｄｂｅｗｅｇｕｎｇ）よって電流によらない析出からは露出されたままに保持できることを保証する。
【００２８】
接触層を選択的に形成するための方法のさらに好ましい実施は、奔流槽技術（Ｓｃｈｗａｌｌｂａｄｔｅｃｈｎｉｋ）であるが、この技術は、低温で融解可能な接触材料のみに実施できる。このような奔流槽材料（Ｓｃｈｗａｌｌｂａｄｍａｔｅｒｉａｌｉｅｎ）は、インジウム合金を含んでいる。形成される酸化インジウムが導通したままであり、従って、押し付け接触に特に適しているという長所を、このインジウム合金はさらに有している。
【００２９】
本方法の他の実施では、隆起した押し付け接触面の選択的な形成が、ニッケル−金合金の電流によらない析出によって行われ、このニッケル−金合金は、金を含有していることで、特に酸化耐性がある。
【００３０】
押し付け接触材料を選択的に形成するための更なる実施例は、マスクを通した形成または析出である。このようなマスクは、押し付け接触材料の蒸着またはスパッタのために適切な開口部を有する金属薄片から構成される。さらに、選択的な形成は、まず、押し付け接触材料の閉鎖された層を、半導体ウェハーに析出し、次に、適切なマスク技術によって、選択的エッチング、好ましくはプラズマエッチングすることによっても達成される。しかし、マスクに覆われていない全ての金属層をエッチングして取り除く湿式化学的なエッチング方法も使用できる。本方法を実施する際には、マスク自体が、フォトリソグラフィーによって形成されたフォトレジスト層から構成されている。スパッタ、蒸着またはプラズマ析出によって、押し付け接触材料を平坦に形成できる。
【００３１】
押し付け接触材料もしくは接触層の選択的な形成のための様々な方法は、電子チップ部品に形成されるべき押し付け接触面の大きさに応じて、使用状況毎に適切かつ最適化された方法を使用できるという長所がある。押し付け接触面が拡大するのに伴って隆起された接触押し付け面の製造経費が削減されるので、集積回路の極めて小さな接触面を半導体チップに十分に大きな間隔をあけて配置することで低コストで製造され、集積回路の極めて小さな接触面と電気的に接続されている広い面積の押し付け接触面をチップ表面に配置できるということが長所である。これに関連して、広い面積の面とは、辺の長さが２５μｍ以上のこととし、極めて小さな面とは、光学顕微鏡のみによって測定できる面とする。
【００３２】
本発明の方法の実施では、上記に示された接着剤から構成される粘着層が、接着剤薄片を延ばすこと（Ａｕｆｌａｍｉｎｉｅｒｅｎ）によって形成される。接着剤薄片の材料が、金属の表面のためにぬらされ（ｂｅｎｅｔｚｅｎｄ）ない場合、延ばされた接着剤層の融解液化のための加熱の際に金属の押し付け接触面が露出され、一方、接着剤は押し付け接触面に濃縮（ｋｏｎｚｅｎｔｒｉｅｒｔ）される。
【００３３】
方法の更なる実施では、粘着層が吹きつけられてもよい。この際、粘着層用の接着剤は、溶液中でまず溶解され、溶液が気化された後に接着剤が半導体ウェハー上の粘着層に均等に分散される。粘着層の吹きつけは、接着剤の融解液化された状態でも行える。この際、粘着層は、ウェハーの表面において凝固する。これら両方の方法の可能性のうち、溶液中で希釈した接着剤を用いる粘着層の形成が好ましい。粘着層を吹きつける場合はまず、粘着層の厚さが、押し付け接触面上と隙間におけるのとどちらも同じ厚さである。その結果、電子チップ部品を外部キャリアに形成する際に、押し付け接触面は、粘着層を通り抜けなければならない。
【００３４】
押し付け接触面上の粘着層と隙間における粘着層との間の異なる厚さを可能にする方法は、はねかけ被覆（Ｔａｕｃｈｂｅｓｃｈｉｃｈｔｅｎ）または接着剤の跳ね上げ（Ａｕｆｓｃｈｌｅｕｄｅｒｎ）である。どちらの場合も接着剤層を形成する際に、溶液中に接着剤が溶かされていることが好ましい。
【００３５】
ロール被覆は、接着剤層を形成する際に、特別な長所を生み出す。このロール被覆では、層形成用媒体が形成され、ロール被覆によって、押し付け接触表面にある粘着層が隙間におけるものよりも著しく薄いようにされる。最後に、方法のほかの実施では、層形成用媒体を用いる粉末被膜が考えられる。この場合、粉末を形成する際にウェハーが加熱され、その結果、フィルムを形成する媒体が、粘着層として拡がることができる。
【００３６】
本発明の方法では、半導体ウェハーが、押し付け接触面と少なくともその間にある粘着層とによって製造されている場合、ウェハーは、個々の半導体チップ部品に分割でき、更なる方法工程によって、ハウジングに封入せずに、顧客の要求に応じて出荷（ｍａｇａｚｉｎｉｅｒｔ）できる。
【００３７】
次に、本発明を実施例についての添付図を参照して、詳しく説明する。
【００３８】
図１は、電子チップ部品用の多数の集積回路を有する半導体ウェハーの部分的断面の概略図である。図２は、外部回路キャリアにチップ部品を形成する前の電子チップ部品の断面の概略図である。図３は、チップ部品と回路キャリアとの間の押し付け接触により形成された電子チップ部品を有する外部回路キャリアの断面の概略図である。
【００３９】
図１は、多数（これらのうち３つだけを例として示す）の集積回路６を有する半導体ウェハー１７の部分的断面の概略図である。チップ部品１６の断面の厚さおよび大きさのどちらも、縮尺通りには示されていない。さらに、チップ部品の押し付け接触面１０のような個々の示された構成部品の縦方向の長さは、この表面１０が実際のチップ部品用に実現されているよりも、発明を説明するために著しく大きく示されている。このことは、図２および３の更なる表示にも当てはまる。
【００４０】
図１に半導体ウェハー１７を示す。この半導体ウェハーは、その活性領域に集積回路６を埋設しており、これらのうち３つだけが図１に示されている。これら集積回路６は、半導体ウェハー１７の活性面に、多数の接触面２を備えている。これら接触面２は、伝導していない最上層５によって取り囲まれており、露出されている。従って、半導体ウェハー１７上の接触面２のレベルは、伝導していない最上層５の高さレベルよりも低い。本発明の実施形態では、接触面２の上に、押し付け接触面１０が配置されている。この押し付け接触面１０は、一方では、半導体チップ１上の接触面２よりもより大きく平坦に延びており、伝導していない最上層５に対しては、突起している。これら金属の押し付け接触面１０は、伝導していない最上層５の上に１．５から８μｍだけ突出している。半導体ウェハー１７の全ての活性面８は、粘着層９によって覆われており、押し付け接触面１０の間の粘着層９は、厚さ１１である。この厚さ１１は、接触面１０上の粘着層の厚さ１２よりも厚い。粘着層９の半導体ウェハー１７の様々の領域における異なる厚さ１１と１２とは、粘着層の適切な形成方法を選択することによって達成される。本実施形態では、接触面２の突起が押し付け接触材料によって形成された後、粘着層が、半導体ウェハーの表面に跳ね上げ（Ａｕｆｓｃｈｌｅｕｄｅｒｎ）によって形成される。
【００４１】
ニッケル−金合金の、選択的な電流によらない析出によって、押し付け接触面１０の押し付け接触材料がウェハーに生じる。粘着層９は、熱可塑性プラスチック剤の融解性接着剤から構成され、充填材を備えていてもよい。この充填材は、赤外線放射を用いる加熱、および／または、マイクロ波エネルギーを用いる加熱を促進する。その結果、短時間の熱パルスによって、このような粘着層９をその融解液化（ｓｃｈｍｅｌｚｆｌｕｅｓｓｉｇｅｎ ）状態で搬送できる。融解液化状態で粘着層９を搬送する場合、金属および伝導していない土台に対する接着剤の様々なぬれ特性（Ｂｅｎｅｔｚｕｎｇｓｅｉｇｅｎｓｃｈａｆｔｅｎ）に応じて、接着剤が、押し付け接触面の間に集中し、金属の表面を自動的に露出させることになる。
【００４２】
押し付け接触部と接着剤領域とから構成されるこのような層構造が、多数の集積回路６を有する半導体ウェハー１７に形成された後、ウェハーは、図１における一点鎖線の境界線で個々の電子チップ部品１６に分割され、チップハウジングを必要とせずに、更なる使用のために出荷される。
【００４３】
図２は、外部回路キャリア４にチップ部品１６を形成する前の電子チップ部品１６の断面の概略図を示す。回路キャリア４は、接触接続面１３に電気的に接続されている金属の導体経路１９を備えている。基本的に、外部チップキャリア４は、チップキャリアの表面において部分的にメタライジングされている絶縁性物質から構成されている。図２に示すように、チップキャリアの接触接続面１３と向かい合わせに、チップ部品１６の押し付け接触面が配置されている。
【００４４】
チップ部品１６は、図１に相当して構成され、同じ要素と構成部品とには同じ参照番号が選択されているので、繰り返される参照番号の説明は省く。電子チップ部品１６は、接触スタンプ（図示せず）によって、外部回路キャリア４上へ位置決定される。接触スタンプは、パルス加熱源を備えるように構成されていてもよい。この加熱源は、チップ部品１６上の接着剤層９を融解するために、短時間の熱パルスを供給する。本実施例では、粘着層９の過剰な接着剤を受け入れられるように、外部回路キャリア４の金属表面の無い表面領域１８の大きさが決められている。
【００４５】
図３は、チップ部品１６と回路キャリア４との間の押し付け接触により形成された電子チップ部品１６を有する、図２に示した外部回路キャリア４の断面の概略図を示す。回路キャリア４にチップ部品１６が形成された後で隙間１４が接着剤によって充填され、金属の無い表面をぬらす接着剤１５は、電子チップ部品１６の押し付け接触面１０を、外部回路キャリア４の接触接続面１３へ確実に接触させるように役立つ。接着剤１５のぬれ特性は、チップ部品１６の周りで接着剤の凹型２０を生じさせる。
【００４６】
凝固する接着剤１５の融解液化段階に対する容積収縮が原因で、押し付け接触面１０は、接着剤１５が凝固した後、回路キャリア４の接触接続面１３に押し付けられ、その結果、確実な電気的接続部が製造される。チップキャリアは、消費財のための値札部品および保護部品の一部、または、入荷管理用のアンテナ機能を有する回路構成部品、または、偽造されないような安全性を高めるために最も異なる記録のためのＩＣ用回路キャリア、または、チップカードのためのＩＣ用回路キャリア、または、玩具内部のＩＣでもよい。このような使用では、チップ部品を回路キャリア上に電気的に接続するのに必要なのは粘着工程のみであり、同時に、実装高を著しく低く実現可能であるという長所を利用できる。
【００４７】
当業者には、接着剤１５は、電子チップ部品上にのみ形成できるのではなく、他の接触相手、回路キャリア上に存在してもよく、接触スタンプを用いて個々を接触させる代わりに、同時接触をパターンによって行うこともできるという点が理解されている。チップの押し付け接触材料の用意もニッケル−金合金の電流によらない析出に制限されず、他の押し付け接触材料が本発明の実施に使用されてもよい。
【図面の簡単な説明】
【図１】
電子チップ部品用の多数の集積回路を有する半導体ウェハーの部分的断面の概略図である。
【図２】
外部回路キャリアにチップ部品を形成する前の電子チップ部品の断面の概略図である。
【図３】
チップ部品と回路キャリアとの間の押し付け接触により形成された電子チップ部品を有する外部回路キャリアの断面の概略図である。
【国際公開パンフレット】
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【国際調査報告】
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