(57)【要約】本発明は表面搭載型の集積回路（４０）の製造方法に関し、該方法は、裏面と、この裏面の下に突出するピングリッドアレイを有するパッケージをまず製造することを含み、次いで各ピンの端部に融点の低い合金からなるボール（４４）を形成し、この端部を包むようにはんだ付けする。本発明はまた、裏面とピングリッドアレイとを有するパッケージを備えた集積回路（４０）に関し、該パッケージの断面はピン（４２）に沿ってほぼ一定であり、該ピンは裏面の下から裏面に垂直に突出している。融点の低い合金からなるボール（４４）が、各ピン（４２）の端部に、この端部を包むようにはんだ付けされている。
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
表面搭載型の集積回路（４０，６０）の製造方法であって、まず、裏面（６２）、およびこの裏面の下から裏面と垂直に突出するピングリッドアレイを有するパッケージを製造する段階と、次いで各ピン（４２，６４）の端部に融点の低い合金からなるボール（４４，７２）を形成し、該端部を包むようにはんだ付けする段階とを含み、各ピンの端部にボールを形成するために：
−　作用セル（７０）が集積回路（６０）のパッケージのピン（６４）と同じピッチで配設されているセルラープレート（６８）に、合金材料から形成されたはんだクリーム（６６）を充填することと、
−　集積回路をセルラープレートの上にして、集積回路（６０）のピングリッドアレイのピン（６４）をはんだクリーム（６６）を収容するセル（７０）内に挿入することと、
−　合金が溶融するまでセルラープレートを加熱することと、
−　液化した合金がピンを伝わって逃げる時間が無いように、セルラープレートを急激に冷却することと、
−　セル内の凝固した合金により回路に固定されたセルラープレートと集積回路を、セルラープレート（６８）が集積回路の上になるように上下を逆転させて、セル内で凝固した合金に保持されたピンにより集積回路をセルラープレートから垂下させることと、
−　セル（７０）内ではんだが溶融するまでセルラープレート（６８）を加熱することにより、重力によりセルラープレートから集積回路（６０）を分離させ、また、集積回路がセルラープレートから分離するとすぐ、合金が、ピンに前もって十分に行き渡っているためにピンに付着したまま残り、ピンを伝わって広がる時間がないため急激にボール状に凝固することにより、ピンの端部にはんだボール（７２）を形成すること
とを特徴とする方法。
【請求項２】
ピン（６４）の端部をセル（７０）の一番奥まで挿入することを特徴とする、請求項１に記載の方法。
【請求項３】
黒鉛、チタン、またはリフローに適した他の任意の材料からセルラープレート（６８）を形成することを特徴とする、請求項１または２に記載の方法。
【請求項４】
表面搭載型の集積回路の製造方法であって、まず、裏面（６２）、およびこの裏面の下から裏面と垂直に突出するピングリッドアレイとを有するパッケージを製造する段階と、次いで各ピンの端部に融点の低い合金からなるボール（４４，７２）を形成し、該端部を包むようにはんだ付けする段階とを含み、各ピンの端部にボールを形成するために：
−　集積回路（６０）のパッケージのピン（６４）と同じピッチで配設されたセルラープレートのセル（７０）内に、所定の大きさの合金のボールを配置することと、
−　ボールを溶融することと、
−　集積回路をセルラープレートの上にして、溶融した合金を収容するセル（７０）内に集積回路（６０）のピングリッドアレイのピン（６４）を挿入することと、
−　液化した合金が接続部を伝わって逃げる時間が無いように、セルラープレートを急激に冷却することと、
−　セル内の凝固した合金により回路に固定されたセルラープレートと集積回路を、セルラープレートが集積回路の上になるように上下を逆転させて、セル内で凝固した合金に保持されたピンにより集積回路をセルラープレートから垂下させることと、
−　セル内ではんだが溶融するまでセルラープレートを加熱することにより、重力によりセルラープレートから集積回路を分離させ、また、集積回路がセルラープレートから分離するとすぐ、合金が、ピンに前もって十分に行き渡っているためにピンに付着したまま残り、ピンを伝わって広がる時間がないため急激にボール状に凝固することにより、ピンの端部にはんだボール（７２）を形成することとを特徴とする方法。
【請求項５】
ピンの断面はその長さにわたってほぼ一定であることを特徴とする、請求項１ないし４のいずれか１項に記載の方法。
【請求項６】
ピンは滑らかであることを特徴とする、請求項１ないし５のいずれか１項に記載の方法。
【請求項７】
裏面（６２）と、裏面の下から裏面と垂直に突出するピングリッドアレイ（４２，６４）とを有するパッケージを備え、各ピンの端部に、融点の低い合金からなるボール（４４，７２）が、この端部を包むようにはんだ付けされている、表面搭載型の集積回路（４０，６０）。
【請求項８】
ボール（４４，７２）に包まれるピン端部の長さＬｅがボールの直径Ｄとほぼ等しいことを特徴とする、請求項７に記載の集積回路。
【請求項９】
ボール（４４）に包まれるピン端部の長さＬｅがパッケージの裏面（６２）から突出したピンの長さＬｂとほぼ等しいことを特徴とする、請求項７または８に記載の集積回路。
【請求項１０】
パッケージの裏面から突出したピンの長さがボールの直径より大きいことを特徴とする、請求項７または８に記載の集積回路。
【請求項１１】
ボールに包まれるピン端部の長さＬｅがボールの直径より小さいことを特徴とする、請求項７に記載の集積回路。
【請求項１２】
ボール（４４，７２）は錫／鉛合金であることを特徴とする、請求項７ないし１１のいずれか１項に記載の集積回路。
【請求項１３】
使用されている合金は、鉛６３％および錫３７％からなる合金など、プリント回路に一般に使用される合金であることを特徴とする、請求項１２に記載の集積回路。
【請求項１４】
パッケージはセラミックからつくられたパッケージであることを特徴とする、請求項７ないし１３のいずれか１項に記載の集積回路。
【請求項１５】
パッケージはプラスチックパッケージであることを特徴とする、請求項７ないし１３のいずれか１項に記載の集積回路。
【請求項１６】
ピンの断面はピンの長さにわたってほぼ一定であることを特徴とする、請求項７ないし１５のいずれか１項に記載の集積回路。
【請求項１７】
ピンは滑らかであることを特徴とする、請求項７ないし１６のいずれか１項に記載の集積回路。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
本発明は、電子ボードの表面上に搭載される集積回路の製造方法に関する。さらに詳細には、本発明は、電子ボードのプリント回路とパッケージの間の電気接続の製造に関する。
【０００２】
集積回路が複雑さを増し、また同一チップに統合可能な半導体の数が増加するにつれ、集積回路の出力接続の数と密度が増している。このような流れの中、現在集積回路の表面接続技術が発展している。
【０００３】
先行技術によるある種の集積回路は、集積回路の縁に垂直に、一定間隔で複数の列に配設されたリードを備えており、各リードの端は集積回路の裏面に対して９０度に折り曲げられ、この裏面は集積回路がはんだ付けされる電子ボードが搭載される面と対向している。リードを９０度の角度で折り曲げることにより、リードをボードの搭載面にはんだ付けすることができる。デュアルインラインまたはＤＩＬとして知られるこの種の接続には、かさばる、パッケージに製造できる出力の数が限られる、などの欠点がある。
【０００４】
ピンのアレイを使用した接続、或いは、ピングリッドアレイまたはＰＧＡとして知られる接続技術が、マイクロエレクトロニクスの分野で長く使用されている。ＰＧＡ技術を使用して製造されるプリント回路パッケージの裏面の下には、この裏面に垂直なピンのアレイが設けられる。この接続技術では、ピンが電子ボードに挿入されなくてはならないため、非常に大きな場所を取る。
【０００５】
表面搭載型集積回路の技術では、集積回路パッケージの縁の方へ折り曲がっているＪ−リードまたはＪ字型リードをプリント回路にはんだ付けする。
【０００６】
集積回路パッケージの最新世代では、集積回路とプリント回路の間の接続が、錫／鉛合金からなるボールのアレイにより行われる。ボールグリッドアレイまたはＢＧＡと呼ばれるこの技術により、垂直方向に短い収納部に多数の接続部を収納させることができ、よって集積回路と電子ボードとの接続部の長さを短くすることができる。この技術の長所の一つは、周波数の特性が優れていることである。
【０００７】
ＢＧＡ技術は当初、小さなフットプリントパッケージ上に多数の出力ピンを得るために開発されたが、今日ではこの技術は出力の数が少ない（例えば４０ピンメモリ）小さなチップにも利用されている。
【０００８】
図１は、パッケージ上に搭載されたチップ１２を有する集積回路のセラミックパッケージ１０の部分断面図を示す。図１には、ボールグリッドアレイまたはＢＧＡ型の接続技術を使用したパッケージの出力接続部の一つを詳細に示す。
【０００９】
図１の実施例では、チップ１２が上下逆になっており、パッケージ１０との相互接続のためにパッケージの基板に直接はんだ付けされるよう基板に対向する、アクティブ面上の電気的アクセスポイントが示されている。他の実施形態として、チップ（上下逆でない）をワイヤ接続によりパッケージにはんだ付けしてもよい。
【００１０】
チップ１２は、はんだ付けされた接続部１４によりパッケージ１０の内部接続部１６に接続されている。内部接続部１６は、パッケージ１０の裏面１９と同じ側に配設された金属パッド１８を介してパッケージ外部に繋がっている。プリント回路（図示せず）にはんだ付けされる、錫／鉛合金からなるボール２０が金属パッド１８にはんだ付けされている。
【００１１】
図１に示すこの種のＢＧＡ接続には大きな欠点がある。すなわち、パッケージの基板と、パッケージを搭載するボードの基板の膨張係数が異なるとき、例えばセラミックパッケージとエポキシ樹脂製のボードを使用した場合など、気温の変化によるこれら２つの基板の膨張率が異なることにより、はんだ付けされたボール２０が破損する。錫／鉛合金からなるボールの高さはこの問題を緩和するのに十分でなく、気温変化のサイクルによりはんだ付け接合は比較的早く破損する。
【００１２】
はんだ付けされたボールの破損は、ボール２０が溶融し、その後比較的速く冷却するときに生成される熱衝撃が原因で、パッケージを電子ボードにはんだ付けするときに起こる可能性があり、また、集積回路の作動中に、周囲温度が変化する際に起こる可能性がある。後者の例として、軍事的に利用される場合、周囲温度が非常に大きくかつ急激に（−５５度から１５０度）変化する可能性がある。
【００１３】
ボールグリッドアレイまたはＢＧＡ型のこの接続技術の別の欠点は、ブレイクダウンの際に高価な部品を交換するためにパッケージを復旧させることが困難なことである。
【００１４】
パッケージ製造者により、ボードにはんだ付けされたパッケージのはんだボールの破損を回避する方法が提案されている。
【００１５】
図２には、本質的に穴２６の開いたセラミックプレート２４からなるインサート２２を使用した解決法が示されている。穴２６は、パッケージの接続用金属パッド１８と同じピッチとなっている。
【００１６】
インサート２２をパッケージに搭載する前に、細長い形状のはんだボール２８を、セラミックプレート２４の両側に突出するように、各穴２６内に形成する。
【００１７】
細長い形状のボール２８を備えるセラミックプレートを、その一方の面がパッケージ１０の裏面１９の下に来るように配設する。セラミックプレートの同じ一方の側で穴から突出しているボールの端を、パッケージ接続用の各金属パッド１８にはんだ付けする。
【００１８】
セラミックプレートの反対側から突出しているボールのもう一方の端は電子ボードにはんだ付けされ、そのセラミックプレートからの距離は、パッケージにはんだ付けされるボールの端より大きい。そのために、ボードにはんだ付けされる際にインサートを取り付けた状態のパッケージのボールに掛かる熱応力は、ボールの周縁部に分散する。
【００１９】
ボールの突出量をさらに大きくする必要がある場合はボールを円柱形とし、より大きな熱応力に耐えるために適切な鋳型を使用することが必要となる。
【００２０】
はんだボールの破損を回避する別の解決法を図３に示す。
【００２１】
パッケージ３０には、パッケージとの接続地点に半球状のキャビティ３２が開けられている。金属の層３４で覆われた各キャビティ３２に、球形のはんだボール３６を挿入する。キャビティを利用したこの種の接続では、熱応力がより大きな領域に分散し、製造に鋳型を必要とするインサートを使用する必要がない。
【００２２】
セラミックパッケージの場合、はんだ付けに使用されるボールは、通常鉛９３％および錫７％からなる合金から作られ、これは鋳造が困難である。プラスチックパッケージの場合、合金は鉛６３％および錫３７％からなる。パッケージをボードにはんだ付けするときにボールがつぶれ過ぎてしまうため、セラミックパッケージには鉛６３％および錫３７％からなる合金を使用することができない。
【００２３】
はんだ付け接合の破損の問題の現在の解決法は、費用または効果の点から満足のゆくものではない。特に、インサートはコスト高な解決法である。円柱形の使用はボール破損の問題を軽減することが出来るが、この方法は軍事利用にはいずれにしろ技術的に不十分である。
【００２４】
集積回路パッケージ接続に関する先行技術の問題を軽減するために、本発明は表面搭載型の集積回路の製造方法を提案する。該方法は、まず、裏面およびこの裏面の下から裏面と垂直に突出するピングリッドアレイを有するパッケージを製造する段階と、次いで各ピンの端部に融点の低い合金からなるボールを形成し、該端部を包むようにはんだ付けする段階とを含み、各ピンの端部にボールを形成するために：
−　作用セルが集積回路のパッケージのピンと同じピッチで配設されているセルラープレートに、合金材料から形成されたはんだクリームを充填することと、
−　集積回路をセルラープレートの上にして、集積回路のピングリッドアレイのピンをはんだクリームを収容するセル内に挿入することと、
−　合金が溶融するまでセルラープレートを加熱することと、
−　液化した合金がピンを伝わって逃げる時間が無いように、セルラープレートを急激に冷却することと、
−　セル内の凝固した合金により回路に固定されたセルラープレートと集積回路を、セルラープレートが集積回路の上に来るように上下を逆転させて、セル内で凝固した合金に保持されたピンにより集積回路をセルラープレートから垂下させることと、
−　セル内ではんだが溶融するまでセルラープレートを加熱することにより、重力によりセルラープレートから集積回路を分離させ、また、集積回路がセルラープレートから分離するとすぐに、合金が、ピンに前もって十分に行き渡っているのでピンに付着したまま残り、ピンを伝わって広がる時間がないまま急激にボール状に凝固することにより、ピンの端部にはんだボールを形成すること
とを特徴とする。
【００２５】
本発明はまた、裏面と、裏面の下から裏面と垂直に突出するピングリッドアレイを有するパッケージを備え、各ピンは端部に、該端部を包むようにはんだ付けされた融点の低い合金からなるボールを有することを特徴とする、本発明の製造方法により実現される表面搭載型集積回路を提案する。
【００２６】
本発明の集積回路の実施形態のいくつかにおいては、ボールに包まれたピンの端部の長さはボールの直径にほぼ等しい。これは、ボールに包まれたピン端部の長さがパッケージの裏面から突出したピンの長さに等しい第一実施形態や、パッケージの裏面から突出したピンの長さがボールの直径より大きい第二実施形態など、特定の実施形態に帰結している。
【００２７】
本発明の集積回路の他の実施形態では、ボールに包まれたピン端部の長さはボールの直径より小さい。
【００２８】
本発明は、セラミックパッケージまたはプラスチックパッケージにより製造される集積回路に適用可能である。
【００２９】
本発明による製造方法は、断面がその長さにわたってほぼ一定であるピンを有する集積回路に特に適しており、ピンが通常そうであるように滑らかな場合は特にそうである。
【００３０】
本発明の他の特徴及び利点は、添付図を参照する以下の詳細な説明により明らかにする。
【００３１】
図４は、全体にわたってほぼ一定の断面を有する滑らかな接続ピン４２を備えた本発明による集積回路４０を示しており、各ピンの端部には該端部を包むボール４４がはんだ付けされている。ピンは、セラミックパッケージの場合はニッケルでめっきした後に金めっきしたフェロニッケルから作り、プラスチックパッケージの場合はコバールでめっきしたフェロニッケルから作る。
【００３２】
ピンの長さおよびピン端部のボールの位置に関し、集積回路は様々な構成で製造することができる。図５ａないし５ｄはそれぞれ、様々な構成による集積回路のピンの１つを詳細に示したものである。
【００３３】
図５ａは、長さＬｂが、その端部にはんだ付けされたボール４４の直径より大きいピンを備える集積回路４０の１実施形態によるピンの１つの詳細図である。ピンのボールに包まれた部分Ｌｅを以降ピン端部と表現することにすると、図５ａの実施形態においてピン端部の長さはボール４４の直径Ｄとほぼ等しい。この実施形態は、集積回路をボードの上に移動する際、はんだボールが溶融した時につぶれないという利点を有する。これは、ボールの直径を貫通するピンによりボールが内部から補強されているためである。
【００３４】
別の実施形態による集積回路は、はんだボール４４の直径とほぼ等しい長さの短いピン４６を備えており、ボールはピン全体を包んでいる。図５ｂにそのような集積回路のピンの１つを示す。短いピンを備えるこの構成により、パッケージをボードのプリント回路のすぐ近くにはんだ付けすることができると同時に、図５ａの実施形態と同様にボールがその直径Ｄ全体にわたって補強されているため、集積回路をボード上に移動するとき、集積回路の重みによりボールがつぶれることを防ぐことができる。
【００３５】
集積回路の他の実施形態では、ボール４４に包まれるピン端部Ｌｅの長さがボールの直径より小さい。
【００３６】
図５ｃは、図５ａのピン４２の１構成の詳細図であり、該構成において、ボール４４に包まれるピン端部Ｌｅの長さはボールの直径Ｄよりも小さい。
【００３７】
図５ｄは、図５ｂとは異なる構成における短いピン４８の詳細図である。図５ｄの構成において、ピンの長さＬｂはボールの直径Ｄよりも小さく、ピン４８の全体がボール４４に包まれている。
【００３８】
ピンに様々な構成を有するボール４４は、鉛６３％および錫３７％からなる合金より製造され、以下に挙げる利点を有し、また欠点は特にない：
−　融点が非常に低いこと
−　湿潤性
−　プリント基板に使用される合金、または表面上に構成部品を移動するのに適する任意の合金と同一であること
【００３９】
図６は、図５ａのピン４２の、集積回路４０を金属被覆５２を有する電子ボード５０にはんだ付けした後の状態を示す。金属被覆の表面上には、一般に鉛６３％および錫３７％を含む合金からなるはんだ５４がのっている。
【００４０】
図５ａおよび５ｂに示す実施形態では、集積回路がボード上に搭載される時、金属被覆５２上のはんだ５４がピン４２の端部に向かって立ち上がる。そのため、ピンをボードにはんだ付けするためにはんだボール４４を押し付ける必要がない。
【００４１】
本発明の別の利点は、ピンとボード上の金属被覆の間のはんだ付けが断絶したとしても、プレートと接触するピンにより電気接続がなされる点である。実際、セラミックパッケージに軟はんだ付けされたピンは非常に強い接続を供している。
【００４２】
図７ないし１０は、本発明による、図４の集積回路の製造方法の主要段階を示す。
【００４３】
図７に示す第一の段階では、表面搭載型の集積回路６０を作成する。これにはまず、裏面６２と、この裏面の下から裏面と垂直に突出する滑らかなピン６４からなるピングリッドアレイとを備えるパッケージを作成する。
【００４４】
ピン６４の長さおよび直径を、用途による制約および信頼性要件に従って選択する。
【００４５】
ＰＧＡ技術を使用したプリント回路６０の表面の仕上げに応じて、ピン６４の端部を、融剤または他の任意の化学的組成で固めてもよく、またそれに浸してもよい。
【００４６】
図７に示した最初の段階において、プリント回路６０のパッケージのピン６４と同じピッチでセルラープレート６８上に配設されたセル７０に、合金および溶剤からなる物質から作ったはんだクリーム６６を充填する。
【００４７】
図８に示す第二段階では、集積回路をセルラープレートの上に配置し、集積回路６０のピングリッドアレイのピン６４の端部を、はんだクリーム６６を収容するセル７０内に挿入する。次いでセルラープレートをしてホットプレート上を通過させることにより合金を溶融するまで加熱し、最後に、液化した合金がピンを伝わる時間がないよう急激にセルラープレートを冷却し、合金をセル内で凝固させる。
【００４８】
図９に示す第三段階では、集積回路６０と、セル内で凝固した合金により集積回路に固定されたセルラープレート６８の上下を逆転させ、セルラープレートが集積回路の上にくるようにする。この段階では、プレートのセル７０内で凝固した合金に保持されるピンにより、集積回路はセルラープレートから垂下している。
【００４９】
図１０に示す第四段階では、セル内の合金が溶融するまでプレートを加熱し、重力により集積回路をセルラープレートから分離させ、ピンの端部にはんだボール７２を形成する。ピンには合金が十分に行き渡っているため、合金はピンに付着したまま残り、ピンに沿って広がる時間がないために、集積回路がセルラープレートから分離するとすぐボール形状に急激に凝固する。この第四段階では、セル内で合金が再度溶融すると、集積回路はそれ自体の重みにより、集積回路の下にこのために用意された容器８０（図１０参照）の上に落ちる。集積回路と容器の距離は少なくともセルラープレート内のセルの深さに等しい。
【００５０】
図８に示す本製造方法の第二段階で行う２つの作業、すなわち、集積回路６０のピン６４の端部をはんだクリーム６６を収容するセル７０内に挿入することと、セルラープレートをしてホットプレート上を通過させることにより合金を溶融させること、の順序は重要でなく、その順序を入れ替えても結果に影響はない。つまり、最初にはんだクリームをセル内で溶融させ、次いで集積回路６０のピン６４の端部をセル内に挿入してもよい。
【００５１】
例として鉛６３％および錫３７％からなる合金材から形成されるはんだペーストは、部品の表面搭載に適した他の任意の合金から形成してもよい。
【００５２】
はんだボールをピンの端部に形成する当該技術は非常に安価で、前もって形成したボールの位置決めを行うための機械を必要としない。
【００５３】
セルラープレート６８は、黒鉛、チタン、またはリフローに適した他の任意の材料から形成する。はんだクリームは通常、錫／鉛からなる合金５０％と、液体５０％からなる。
【００５４】
通常、本製造方法では、セルの一番奥までピンの端部をセルラープレートに挿入し、図５ａおよび５ｂに示すような、はんだボールがピンの端部をボールの直径Ｄとほぼ等しい長さにわたって包むピンを得る。
【００５５】
集積回路の製造方法の別の形態では、所定の大きさの合金のボールをセルラープレートのセル内に配置して該ボールを溶融することにより、セルラープレートのセル内に溶融した合金を得、集積回路をセルラープレートの上にして溶融した合金を収容するセル内に集積回路のピングリッドアレイのピンを挿入する。それ以降の工程は上述の方法と同じである。すなわち：
−　液化した合金がピンを伝わって逃げる時間が無いように、セルラープレートを急激に冷却する。
−　セル内の凝固した合金により回路に固定されたセルラープレートと集積回路を、セルラープレートが集積回路の上に来るように上下を逆転させて、セル内で凝固した合金に保持されたピンにより集積回路をセルラープレートから垂下させる。
−　セル内ではんだが溶融するまでセルラープレートを加熱することにより、重力によりセルラープレートから集積回路を分離させ、また、ピンの端部にはんだボール７２を形成する。
【００５６】
製造方法のこの変形例において、２つの作業、すなわち、セル内に配置したボールを溶融させることと、溶融した合金を収容するセルに集積回路のピングリッドアレイを挿入すること、の順序は重要でなく、その順序を入れ替えても結果に影響はない。つまり、最初に所定の大きさのボールを収容するセルに集積回路のピングリッドアレイのピンを挿入し、次いで該ボールを溶融させてもよい。
【００５７】
本発明による製造方法はＰＧＡ型のコネクタを有する集積回路をＢＰＧＡ（ボールピングリッドアレイ）技術に転換する。集積回路を製造してから、従来のＢＧＡと同じ方法を使用して該集積回路をその電子ボード上に搭載する。
【００５８】
本発明の集積回路により非常に密に収納された接続部を得ることができると同時に、信頼性が向上し、回路の修理が容易で、および接続された基板の間から熱を抽出することができる回路が保証される。
【図面の簡単な説明】
【図１】従来技術によるセラミックパッケージの部分断面図である。
【図２】図１のパッケージにインサートを使用したものの断面図である。
【図３】パッケージのキャビティ内にはんだボールを配設してなる、従来技術によるパッケージの断面図である。
【図４】はんだボールを有するピンを備える本発明による集積回路を示す。
【図５】図５ａ、５ｂ、５ｃおよび５ｄは、本発明による集積回路のピンの様々な実施形態を詳細に示す。
【図６】図４の集積回路のピンが電子ボードにはんだ付けされた状態を詳細に示す。
【図７】本発明による集積回路の１製造段階を示す。
【図８】本発明による集積回路の１製造段階を示す。
【図９】本発明による集積回路の１製造段階を示す。
【図１０】本発明による集積回路の１製造段階を示す。
【国際公開パンフレット】
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【国際調査報告】
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