(57)【要約】本発明は、機能性ポリマーが、絶縁層（５）の窓部（１０）により包囲されかつストライプ状に構造化された第１の電極（１）と及びこの第１の電極に対して横方向に延びる同様にストライプ状の第２の電極（２）と接続しており、この第２の電極は電極接続部（２ａ）と接触していて；絶縁層内には別の窓部（４０）が配置されていて、この窓部は第２の電極用の電極接続部（２ａ）の上方に存在するか、又は電極接続部間の絶縁層の領域に配置されていて；カプセル部（３０）が存在し、このカプセル部は機能性ポリマーを有する絶縁層と第２の電極とを覆うが、各電極接続部（２ａ）のそれぞれの端部は露出しているという特徴を有するエレクトロルミネセンスポリマーをベースとし、画素からなる構造化されたマトリックスと電極接続部を有する構造化された第２の電極とを備えたパッシブマトリックス駆動するディスプレーに関する。
2004535044.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
−  相互に平行に延びる第１の電極ストライプ（１）が基板（３）上に存在しかつそれに対して横方向に電極接続部（２ａ）が配置されていて、
−  第１の絶縁層（５）が設置されていて、その際に、この層中の第１の電極ストライプの上方に窓部（１０）が配置されていて、この第１の電極ストライプは窓部内に存在する機能性の層と境界を接していて、
−  第１の絶縁層（５）中に窓部（４０）が配置されていて、この窓部（４０）は電極接続部（２ａ）の上方に存在するか、又は電極接続部（２ａ）の間に絶縁層（５）の領域（５５）が配置されていて、
−  第１の電極ストライプ（１）に対して横方向で、第２のストライプ状に構造化された電極（２）が設置されていて、この第２の電極（２）は窓部内のそれぞれ機能層と、及び電極接続部と接続していて、
−  カプセル部（３０）が設けられていて、このカプセル部（３０）は第１の絶縁層と第２の電極を覆い、その際、各電極接続部（２ａ）のそれぞれの端部は露出している
ことを特徴とする、有機エレクトロルミネセンスディスプレー。
【請求項２】
−  絶縁層（５）上に第２の絶縁層（１５）及び第３の絶縁層（２０）が相互に積層して配置されていて、かつこれらが窓部（１０）の間で電極ストライプ（１）に対して横方向に延びるストライプ状のウェブを形成していて、
−  第２の電極（２）がウェブの間に配置されていて、このウェブによってストライプ状に構造化されている
ことを特徴とする、請求項１記載のディスプレー。
【請求項３】
−  第１の絶縁層と第３の絶縁層とが同じ材料からなる、
請求項２記載のディスプレー。
【請求項４】
−  第１の絶縁層と第３の絶縁層とがフォトレジストからなる、
請求項３記載のディスプレー。
【請求項５】
−  第２の絶縁層がポリイミドからなる、
請求項１から４までのいずれか１項記載のディスプレー。
【請求項６】
−  第２の電極用の電極接続部（２ａ）が酸化インジウムスズからなる、
請求項１から５までのいずれか１項記載のディスプレー。
【請求項７】
−  第２の電極がアルミニウム又は銀からなる、
請求項１から６までのいずれか１項記載のディスプレー。
【請求項８】
有機エレクトロルミネセンスディスプレーの製造方法において、
−  第１の電極ストライプ（１）と、前記の第１の電極ストライプ（１）に対して横方向の電極接続部（２ａ）とを、基板（３）上で構造化することにより作成し、
−  その上に第１の絶縁層（５）を設置し、この絶縁層（５）中の電極ストライプ（１）の上方に窓部（１０）を作成し、かつ電極接続部（２ａ）の上方に他の窓部（４０）を作成するか、又は電極接続部（２ａ）の間に第１の絶縁層の領域（５５）が生じるように絶縁層（５）を構造化し、
−  電極ストライプ（１）の上方の第１の絶縁層の窓部内へ機能層を設置し、
−  第２の電極（２）を作成し、この第２の電極（２）を第１の絶縁層（５）の窓部内の機能層と、及び電極接続部（２ａ）と接続させ、
−  第１の絶縁層の上方にカプセル部（３０）を設置し、このカプセル部（３０）は第２の電極及び第１の絶縁層を覆い、その際、各電極接続部（２ａ）の端部はそれぞれ露出している
有機エレクトロルミネセンスディスプレーの製造方法。
【請求項９】
−  第１の絶縁層（５）上に第２の絶縁層（１５）及び第３の絶縁層（２０）を相互に積層して設置し、その際、まず最初に第３の層を、次いで第２の層をそれぞれ第１の電極ストライプ（１）に対して横方向に延びるストライプ状のウェブ構造体にし、このウェブ構造体は第１の絶縁層の窓部（１０）の間に延在し、
−  窓部（１０）内の機能性ポリマーと接続する第２の電極が、前記ウェブによってストライプ状に構造化されるように設置する
請求項８記載の製造方法。
【請求項１０】
−  第１の絶縁層と第３の絶縁層のための材料として、それぞれ同じフォトレジストを使用し、
−  第１の絶縁層と第３の絶縁層とを、マスクを通した照射及び引き続く現像により構造化する
請求項９記載の方法。
【請求項１１】
−  第２の絶縁層用の材料としてポリイミドを使用し、
−  第２の絶縁層の材料に選択的に作用する溶剤によってこの第２の絶縁層を構造化し、その際、既に構造化された第３の層を第２の層の構造化のためのマスクとして利用する
請求項９又は１０記載の方法。
【請求項１２】
−  第２の電極を、マスクを通して蒸着させ、このマスクが前記の第２の電極を構造化する、
請求項９記載の方法。
【請求項１３】
機能性ポリマーを液滴プロセス又は連続的なディスペンサープロセスによって第１の層の窓部内へ設置する、請求項８から１２までのいずれか１項記載の方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、エレクトロルミネセンスポリマーをベースとし、画素からなる構造化されたマトリックスと構造化された第２の電極とを備えたパッシブマトリックス駆動するディスプレー、並びにその製造に関する。
【０００２】
情報のグラフィック表示は今日の日常生活において次第に重要になってきている。日常利用する対象物の多くが次第に、その場で必要な情報を即座に呼び出すことができる表示素子を備えている。高い画像解像度を提供するが、重い重量及び高い消費電力の欠点を有する慣用の陰極線管（"Cathode Ray Tube,CRT"）の他に、特にモバイル電子機器において使用するために、フラットパネルディスプレー（"Flat Panel Displays, FPDs"）の技術が開発された。
【０００３】
機器の携帯性は、使用すべきディスプレーに関して高い要求を課している。まず最初に、慣用のＣＲＴを当初から凌駕する軽い重量を挙げることができる。薄い構造幅は他の必須の基準である。多くの機器においては、さらに１ミリメートルよりも薄い表示装置の構造幅が必要である。モバイル機器内でのバッテリー又は蓄電池の限定的な容量により、さらにごくわずかな消費電力のディスプレーが必要とされる。別の基準は、ディスプレー表面と観察者との間の広い角度での良好な可読性、並びに多様な周囲光環境での可読性である。多色の又はフルカラーの情報を表示できる能力も次第に重要になっている。そして、最後に述べるが決して軽んじられないのは、つまりデバイスの寿命であり、これは、多様な機器内で使用するために重要な前提条件である。ディスプレーに関してそれぞれの要求基準の重要性は、使用分野に応じてそれぞれ異なるウェイトを示す。
【０００４】
フラットパネルディスプレーの市場では、既に以前から多くの技術が確立されていて、これらの技術はここでは一つ一つ全てを議論しない。今日では、いわゆる液晶表示装置（ＬＣ−ディスプレー）が十分に優勢である。コストの低い製造性、わずかな消費電力、軽い重量及びわずかな所要スペースと共に、このＬＣＤの技術は重大な欠点をも有している。ＬＣ−表示装置は自己発光するのではないため、特に有利な周囲光環境でのみ容易に読み取ることができるか又は認識できる。このことはたいていの場合にバックライトを必要とし、このバックライトはしかしながらフラットパネルディスプレーの厚さを数倍にも増やしてしまう。さらに、消費電力の大部分はこの照明のために使用され、ランプ又は蛍光灯の駆動のために高い電圧が必要となる。この高い電圧はたいていはバッテリー又は蓄電池からの「ボルテージアップ−コンバータ」を用いて作り出される。他の欠点は、単純なＬＣＤの著しく制限された視野角並びにここのピクセルの長いスイッチング時間であり、このスイッチング時間は一般的に数ミリセコンドであり、さらに著しく温度依存性である。この遅い画像表示は、例えば交通機関における使用又はビデオアプリケーションの際に特に障害として認識可能となる。
【０００５】
このＬＣＤの他に、なお他のフラットパネルディスプレー技術、例えば真空蛍光表示装置又は無機薄層−エレクトロルミネッセンス表示装置が存在する。しかしながら、これらは必要な技術的成熟度に達していないか又は高い駆動電圧又は製造コストのために、携帯可能な電子機器での使用に限定的に適しているにすぎない。
【０００６】
１９８７年来、有機発光ダイオード（organic light emitting diode, OLED）をベースとする表示装置が評判となった。この表示装置は前記した欠点を有していない。自己放射性に基づき、バックライトの必要性はなくなり、このことは所用スペース及び消費電力を著しく低減する。このスイッチング時間は、１マイクロセコンドの範囲内にあり、温度依存性もわずかにすぎず、これはビデオアプリケーションのための使用も可能である。読み取り角はほぼ１８０゜である。例えばＬＣディスプレーの場合に必要となる偏光シートもたいていは使用しないため、高い明度の表示素子を実現可能である。他の利点は、フレキシブルでかつ平坦でない基板の使用可能性並びに簡単でかつコストの低い製造である。
【０００７】
ＯＬＥＤの場合に２つの技術が存在し、これらは有機材料の種類及び加工において異なっている。一方で、低分子量の有機材料、例えばヒドロキシキノリン−アルミニウム−ＩＩＩ−塩（Ａｌｑ３）が使用され、これはたいていは熱的蒸着により相応する基板上に設置される。この技術をベースとするディスプレーは既に市販されていて、現在主に自動車電子工学において使用されている。このデバイスの製造は高真空下での多数のプロセス工程と関連しているため、この技術は高い投資コスト及び整備コスト、並びに比較的わずかなスループットによる欠点を有する。
【０００８】
１９９０年来、従って、有機材料としてポリマーを使用し、溶液から湿式化学的に基板上に設置することができるＯＬＥＤ−技術が開発された。有機層を作成するために必要な真空工程は、この技術の場合に行われない。典型的なポリマーは、ポリアニリン、ＰＥＤＯＴ（Fa. Bayer）、ポリ（ｐ−フェニレン−ビニレン）、ポリ（２−メトキシ−５−（２′−エチル）−ヘキシルオキシ−ｐ−フェニレン−ビニレン）又はポリアルキルフルオレン、並びにこれらの多数の誘導体である。
【０００９】
有機発光ダイオードの層の構築は一般に次のように行われる：
透明な基板（例えばガラス）の大面積を透明電極（例えば酸化インジウムスズ、ＩＴＯ）で被覆する。用途に応じて、次にフォトリソグラフィープロセスを用いて透明電極を構造化し、後に発光する画素の形を規定する。
【００１０】
構造化された電極を備えたこの基板上に、次に、エレクトロルミネッセンスポリマー、オリゴマー、低分子量の化合物（上記参照）又はこれらの混合物からなる１つ又は複数の有機相を設置する。ポリマー物質の設置は、液相からブレード塗布又はスピンコーティングによって、並びに最近では多様な印刷技術によっても行う。低分子量の及びオリゴマーの物質は、たいていは蒸着により又は物理的気相蒸着（ＰＶＤ）により気相から堆積させる。全体の層厚は１０ｎｍ〜１０μｍであることができ、一般には５０〜２００ｎｍである。
【００１１】
この有機相上に、次いで対電極であるカソードが設置され、これは通常金属、金属合金又は薄い絶縁層と熱い金属層とからなる。カソード層の製造のために、ここでもたいていは、熱的蒸着、電子線蒸着又はスパッタによる気相蒸着が使用される。
【００１２】
構造化されたディスプレーを製造する場合に、この課題は、特に前記した層構造を、１つのマトリックスが一つの制御可能な画素を生じるように構造化することにある。
前記したＯＬＥＤ製造の最初の工程（ＩＴＯアノードの構造化）の場合に、リソグラフィー技術が用いられる。ＩＴＯは一般的なフォトレジスト及び現像液に対して不感応性であり、酸、例えばＨＢｒによって簡単にエッチングされる。このように問題のない構造が数マイクロメーターの解像度で作成される。
【００１３】
主に、有機層及び金属電極の構造化が困難である。その理由は有機材料が敏感であるためであり、この有機材料は腐食性の現像液又は溶剤を後から適用することによって著しく損傷しかねない。
【００１４】
蒸発可能な低分子量の層をベースとするＯＬＥＤの場合には、シャドウマスクにより構造化された個々の機能層を基板上に蒸着させることで、個々のピクセルが生じる。この金属カソードのストライプ状の構造化（下方にあるＩＴＯ−ストライプに対して垂直方向）のために、同様にシャドウマスク技術による蒸着が用いられる。
【００１５】
金属カソードの別の構造化方法は、絶縁性の分離ウェブの技術である。ＩＴＯ−アノードの構造化直後に、この場合にリソグラフィー技術によって、一連の鋭い隔絶エッジを備えた絶縁性のウェブを、基板上にＩＴＯ−ストライプに対して垂直方向に設置する。有機相の堆積後に、金属カソードを大面積（つまりシャドウマスクを使用せずに）に蒸着させ、その際に、金属フィルムはそれぞれ分離ウェブの鋭いエッジによって隔絶される。こうして、相互に絶縁された金属ストライプ（ロウ）が、その下方にあるＩＴＯ−アノード（コラム）に対して垂直方向に作成される。所定のＩＴＯ−アノードコラムと金属カソードロウとに電圧が印加された場合、ロウとコラムとの間の交点で有機発光層が発光する。この分離ウェブは多様な横断面を有することができる。
【００１６】
液相から塗布された共役ポリマーをベースとするＯＬＥＤの場合には、個々の画素の構造化は著しく困難である。慣用の技術、例えばスピンコーティング又はブレード塗布は、全体の基板にわたりポリマー溶液を均質に分配する。小さな構造体幅を有する領域に区分することは、従ってポリマーを著しく損傷してしまう攻撃的なリソグラフィー法を用いて後から構造化する以外に困難である。この理由から、過去において既に、ポリマーを構造化して設置するために複数の印刷技術が有効に使用された。ここでは特に言及しない技術は、インクジェット印刷並びにそのいくつかの改良法である。
【００１７】
しかしながら、この印刷技術の場合でも、狭く隣接する個々の色領域が相互に入り込むことを抑制するのは著しく困難である。この問題は過去に複数の解決策によって回避された。
【００１８】
欧州特許第０８９２０２８Ａ２明細書には、まず最初にＩＴＯ−基板上に絶縁性材料を設置し、この材料中に後にピクセルが存在すべき箇所に窓部を取り付けられる方法が記載されている。この絶縁性材料は、例えばフォトレジストであり、このフォトレジストはポリマー溶液によって濡れないように変性されている。このカラーディスプレーの場合には、溶液の個々の液滴（赤、緑、青）が、対応する箇所に設置された後に相互に入り込むことなく封入され、従ってその箇所で相互に別個に乾燥され、ポリマー層が作成される。しかしながら、この方法は、カソードストライプの構造化の課題を解決しておらず、このカソードストライプはパッシブマトリックス駆動ディスプレーの場合に最後の機能層としてポリマー上に設置しなければならない。従って、パッシブマトリックスディスプレーのカソードを構造化するために、過去に多様な技術が開発された。モノクロディスプレーに対しては、特別な方法により、構造化されたＩＴＯ−基板上にまず最初に設置される分離ウェブが開発された。この基板上に、次にポリマー溶液（順番に極性溶液中の輸送ポリマー、引き続き無極性溶液中での発光ポリマー）が順番にスピンコーティングされる。最後の層として、次いでカソードが大面積に蒸着され、このカソードは分離ウェブの鋭い隔絶エッジで隔絶され、従って相互に絶縁されたカソードストライプが形成する。しかしながら、この方法はまず最初にポリマー溶液を大面積に塗布するために適していて、従ってフルカラーディスプレーには適していない。
【００１９】
インクジェット印刷法を用いて製造されたフルカラーディスプレー用の分離ウェブのさらなる発展方法として、従って、「窓部」（上記参照）を備えた絶縁材料の層が付加的に設けられる。欧州特許第０９５１０７３Ａ２号明細書に記載された方法の場合には、この絶縁性窓部及び分離ウェブは基板上に個々のポリマー層が設置された後に設置される。ここでもまた、敏感性の共役ポリマーを腐食性の現像材料、溶剤及びＵＶ光で処理するという既に前記した欠点と関連する。
【００２０】
このディスプレーの製造時の他の問題は、最後に設置されるカソード材料が一般に、空気もしくは水分によって簡単に酸化可能である極めて敏感な金属、例えばカルシウム又はアルミニウムからなることによって生じる。それによりディスプレーの寿命を著しく低減することにもなる。
【００２１】
要約して言及すると、パッシブマトリックス駆動ディスプレーの製造の場合には、その課題は特に、マトリックスが個々の制御可能な画素を生じるように前記した層構造を構造化し、その際にカソード材料が空気及び水分に対して極めて敏感であることを考慮することにある。
【００２２】
前記の問題は、本発明の場合に請求項１記載のディスプレーによって解決される。このディスプレーの有利な実施態様並びにその製造方法は、引用形式請求項の対象である。
本発明は、先行技術と比較して画素の構造化のための窓層が、第２の電極のカソードの簡単な構造化を行えるように、かつ同時に空気及び酸素安定性接続部材によりカソードの問題のない接触が可能になるように改良された、パッシブマトリックス駆動ディスプレーを記載する。さらに、ディスプレーにわたるカプセル化が施され、各カソード接続部のそれぞれの端部だけが露出しており、かつその他に全体の窓層及びカソードは覆われているため、長い寿命を有するディスプレーが生じる。
【００２３】
本発明によるディスプレーは次の特徴を有する：
−  相互に平行に延びる第１の電極ストライプが基板上に存在しかつそれに対して横方向に電極接続部が配置されている、
−  絶縁層が配置されていて、この場合に、この層中で第１の電極ストライプの上方に窓部が配置されていて、この第１の電極ストライプは窓部内に存在する機能性の層と境界を接している、
−  絶縁層内には別の窓部が配置されていて、この窓部は電極接続部の上方に存在するか、又は電極接続部間に絶縁層の領域が配置されている、
−  第１の電極ストライプを横断する方向で第２のストライプ状に構造化された電極が設置されていて、この第２の電極は窓部内のそれぞれ機能層と、及び電極接続部と接続している、
−  絶縁層と各電極接続部のそれぞれの一端をカバーするカプセル部が存在する。
【００２４】
本発明は、先行技術とは反対に、窓層が電極接続部間の張出部を有するか又は電極接続部の上方の窓層中に窓部が配置され、この窓部が電極接続部と第２の電極（カソード）との接触を行うように、窓層を画素の構造化のために改良したディスプレーを記載する。この付加的に構造化された電極接続部は、第１の電極ストライプと同様に、有利に空気安定性及び湿度安定性のＩＴＯからなる。このカソード接続部がカプセル化の下で外側に出ていることにより、通常は敏感な材料からなるカソード材料は空気にさらされず、これによりディスプレーの寿命は著しく高められる。
【００２５】
金属カソードのストライプ状の構造化（その下にあるＩＴＯ−ストライプに対して垂直方向）のために、特にシャドウマスク技術が用いられる。この場合、この金属ストライプはストライプ状の開口部を備えたマスクを使用して真空中での熱的蒸着により作成される。しかしながらこの場合に、このシャドウマスクは窓層上に載置される（又は少なくとも最少の間隔を置いて位置決めされている）ことにより、ＩＴＯ−電極接続部の上方に少なくとも窓層の高さの間隙が生じてしまう（図４参照）。この間隙はシャドウマスクの背後の蒸着を引き起こしてしまい、従って、カソードストライプの最少の間隔は著しく制限されてしまう。電極接続部の間の窓層の張出部又は電極接続部の上方の窓層内の窓部は、シャドウマスクの背後の蒸着を著しく抑制するかもしくは低減する。
【００２６】
この金属カソードのストライプ状の構造化のための他の方法として、本発明によるディスプレーは次の特徴を有する：
−  窓部の間に第１の電極ストライプを横断する方向で第１の絶縁層上に第２及び第３の絶縁層が相互に積層して配置されていて、これらがストライプ状のウェブを形成する、
−  第２の電極はこのウェブの間に配置されていて、このウェブによりストライプ状に構造化されている。
【００２７】
この場合、カソード材料を大面積で蒸着させる際に、金属フィルムは分離ウェブのエッジで隔絶することによってカソードが構造化され、この分離ウェブは二層の構造の場合にはそれぞれ脚部１５とキャップ２０とからなる。金属カソードとＩＴＯ−電極接続部との間のオーバーラップをこの場合に保証するために、窓層が本発明の場合にＩＴＯ−電極接続部の上方に設置され、付加的な窓部が窓層内に設けられるか又は窓層中に張出部が設けられるため、分離ウェブは窓層の端部で段を超える必要がなく、この段を超えることは分離ウェブ構造の不安定化を生じかねない（図３参照）。本発明の場合には、従って分離ウェブは常に窓層の土台の上に構築されている。窓層のこの２つの構造は、しかしながらさらにカソード接続部とカソードとの接触を可能にする。
【００２８】
本発明によるディスプレーの製造方法は、主に、第１の電極ストライプと電極接続部とを設置した後での窓層の本発明による新規の構造化を包含している。窓層の構造化の後に、金属カソードの構造化のために２つの異なる技術が適用される。一方は、機能層の設置後に、シャドウマスクによる金属カソードを蒸着する。他方の場合には、まず最初にストライプ状の分離ウェブを窓層上に作成し、引き続き機能性のポリマーを窓部内へ有利に印刷し、次いで金属フィルムを大面積に蒸着させかつ分離ウェブのエッジ部で金属フィルムを隔絶させることにより構造化されたカソードを作成する。
【００２９】
本発明を、次にいくつかの実施例を用いて図面と関連してなお詳細に説明する。これらの図は本発明の理解をしやすくするためだけのものであり、従って図式的に単純化されていてかつ寸法に忠実ではない。
【００３０】
図面の簡単な説明：
図１は、電極接続部上の窓部を備えた窓層の本発明による実施態様を示す。
【００３１】
図２は、電極接続部の間に張出部を備えた窓層の実施態様を示す。
【００３２】
図３は、先行技術により構造化されている分離ウェブが電極接続部の間に案内される場合に超えなければならない縁部を示す。
【００３３】
図４は、窓層の従来の構造化の場合の、窓層の縁部の領域内で第２の電極を設置する際のシャドウマスクの背後の蒸着を示す。
【００３４】
図５は、分離ウェブを備えた本発明によるディスプレーの構造及び窓部を備えた窓層の新規の構造化を示す。
【００３５】
図６は、空気安定性の電極接続部の端部がそれぞれ露出するカプセル部を備えたディスプレーの完全な構造を示す。
【００３６】
図７Ａ〜７Ｅは、シャドウマスクを用いた本発明によるディスプレーの製造の多様な段階での基板の構造のそれぞれの断面図を示す。
【００３７】
図８Ａ〜８Ｇは、カソードを分離するための二層の分離ウェブを備えた本発明によるディスプレーの製造の多様な段階での基板の構造のそれぞれの断面図を示す。
【００３８】
図面の詳細な説明：
図１は窓層５の一実施態様を示し、この場合に、第１の電極ストライプ１上に丸い窓部が存在し、付加的に電極接続部２ａ上に他の窓部４が存在している。窓層の下側の電極接続部の延在部は例示的に破線により示す。
【００３９】
図２は窓層５中の張出部５５を示し、この張出部５５は電極接続部２ａの間に配置されている。例示的に第２の電極ストライプであるカソードストライプの延在部が示されている。
【００４０】
図３は窓層５の先行技術に相応する構造の場合に分離ウェブが克服しなければならないエッジ部を示す。脚部１５とキャップ２０とを備えた分離ウェブの二層の構造例が見られる。
【００４１】
図４は、先行技術に相応する窓部５の構造の場合の、第２の電極（カソード）の作成時のシャドウマスク６０の背後の蒸着を示す。この背後の蒸着の結果として、このストライプのオーバーラップを抑制するために、個々のカソードストライプの間に比較的大きな間隔を維持しなければならない。それにより個々の列の画素の間の間隔もより大きくなる。
【００４２】
図５は、カソードを分離するための分離ウェブ構造の場合の、本発明によるディスプレーの構造を上から見た図を示す。この場合に、窓部４０は電極接続部の上方に存在し、脚部１５とキャップ２０とからなる分離ウェブが、カソードの全体の長さにわたって段を超えることがないように、窓層５がこの電極接続部の上方に配置される。
【００４３】
図６は本発明によるディスプレーの完全な構造を上から見た図である。図５の構造を覆うように配置されているカプセル部３０（金属キャップ又はガラスキャップ）が見られ、この場合に、第１の電極ストライプ１と電極接続部２ａとの端部がそれぞれ露出している。
【００４４】
図７Ａは、照射マスク９０を通して窓層５を作成するための、全面的に設置された層５ａのフォトリソグラフィーによる構造化を示す。図７Ｂは窓層５の窓部内への機能層の設置を示す。図７Ｃの場合には、窓層５の窓部１０内へ積層して配置された層の形で設置されたホール輸送ポリマー１２及び発光ポリマー１４上に、シャドウマスク６０を通して第２の電極のカソードを配置する。図７Ｄは第２の電極２を有する本発明によるディスプレーの完全な構造を示す。図７Ｅは全体の部材を覆う後続するカプセル部３０を示す。
【００４５】
図８Ａ〜８Ｇは上記の製造方法の改良法を表し、この場合、金属フィルムを大面積に設置しかつこのフィルムを二層の分離ウェブのエッジで隔絶させることにより、第２の電極の金属カソードは構造化される。図８Ａは、図７Ａに類似し、窓層５のシャドウマスク９０による構造化を示す。
【００４６】
図８Ｂでは感光性でない層１５Ａ（例えばポリイミド）と第３の絶縁層２０Ａ（例えばフォトレジスト）を設置した後に、シャドウマスク１００を用いて照射し、引き続き現像することにより、分離ウェブのキャップ２０を作成する。
【００４７】
図８Ｃは層１５Ａに選択的に作用する溶剤による分離ウェブの脚部１５の構造化を示す。この場合に分離ウェブのキャップはマスクとして用いることができ、その際、溶剤の作用時間を適当に選択することにより、キャップをアンダーエッチングすることもできるため、分離ウェブの脚部はキャップよりも狭い幅を有する。
【００４８】
図８Ｄでは、三層構造５、１５、２０の構造化を行った後に、機能性ポリマーを、例えばインクジェット印刷により窓部内へ設置する。図８Ｅは第２の電極２の大面積での蒸着を示し、その際、この電極２は蒸着の間に分離ウェブのエッジでの金属フィルムの隔絶により構造化される。
【００４９】
図８Ｆは第２の電極２の設置後の本発明のディスプレーの１実施態様の構造の断面図を示す。分離ウェブのキャップ上には、機能性でない金属層２ｂのストライプが存在し、この金属層２ｂのストライプは第２の電極用の電極材料の設置時に分離ウェブのエッジでの隔絶によってこの分離ウェブの上に形成され、かつこの機能性の層は電気的に接続されない。
【００５０】
図８Ｇは、引き続き設置されたカプセル部３０を示し、このカプセル部３０は電極接続部２ａの一部及び第１の電極ストライプの一部を除く完全な部材をカバーする（図６も参照）。
【００５１】
実施例１
第２の電極のためのシャドウマスクを用いたディスプレーの製造
１．  ＩＴＯで大面積を被覆したガラス基板３を、先行技術に相応してリソグラフィープロセスによって、３０パーセントのＨＢｒ溶液を用いたエッチング法と組み合わせて、第１の電極ストライプ１と電極接続部２ａとが作成されるように構造化する。
【００５２】
２．  引き続き、例えばポジ型フォトレジストを基板上にスピンコーティングし、加熱プレート上で予備加熱する。スピンコーティングパラメータは、層の厚さが約６μｍとなるように選択する。適当なマスクを通して照射しかつ現像することにより、窓部構造体１０を第１の電極ストライプの上方に作成し、さらに、このフォトレジストを電極接続部の領域内で、接続部の間に張出部５５が（図２参照）又は接続部の上方に窓部４０が（図１参照）作成されるように構造化する。フォトレジストとは別に、窓層のために材料としてそれぞれ任意の絶縁性の膜形成する材料（例えば二酸化ケイ素）を使用することができ、かつ付加的にレジストマスクを用いて例えばエッチングによって構造化する。
【００５３】
３．  こうして予め構造化された基板を、溶剤及び／又はプラズマの作用を用いて処理する数回の洗浄工程にさらす。
【００５４】
４．  微量配量システム（例えばインクジェット印刷）を用いて、まず各窓部内へ所定量のホール輸送ポリマー溶液を供給する。適当に乾燥した後に、次いで同じシステムを用いて発光ポリマーの溶液を塗布し、乾燥する（図７Ｂ参照）。
【００５５】
５．  その後、シャドウマスク６０を通した蒸着により、第２の電極を作成する（図７Ｃ参照）。
【００５６】
６．  引き続きこのデバイスに例えば金属又はガラスキャップ３０を設け、例えばＵＶ硬化性エポキシ接着剤でカプセル化し、その際、それぞれの電極接続部２ａの端部は露出している（図７Ｅ及び６参照）。
【００５７】
実施例２
カソードの分離のための分離ウェブを備えたディスプレーの製造
１．  電極ストライプと電極接続部並びに窓層５の製造は、例１の第１の両方の工程と同様に行った。
【００５８】
２．  次に、大面積に第２の絶縁材料、有利にポリイミドの層を基板上にスピンコーティングし、次いで、例えば加熱プレート上で短時間加熱した。
【００５９】
３．  このポリイミド上に、再び大面積に第１のフォトレジスト又はそれとは異なるフォトレジストの別の層をスピンコーティングし、加熱プレート上で短時間加熱した。適当なマスク１００を通して照射し、引き続き前記したのと同様の現像液で現像することにより、このレジストを最終的に成形し、ストライプ状の構造の、分離ウェブ２０のキャップにし（図８Ｂ参照）、その際、このキャップは電極接続部２ａの間に窓層５上に延在する（図５も参照）。引き続く加熱工程がこのストライプの安定性を高める。
【００６０】
４．  ポリイミド層だけに作用する溶剤の作用により、最終的にこのポリイミド層はストライプ状の、分離ウェブの脚部１５に構造化されるため、この分離ウェブは図８Ｄに記載した横断面を形成する。窓層５及び分離ウェブ２０のキャップと同じフォトレジストを使用することは製造を簡素化する、それというのも窓層及びウェブのために異なる３種の材料の代わりに２種の材料だけを使用しなければならないためである。
【００６１】
５．  こうして予め構造化された基板を、溶剤及び／又はプラズマの作用を用いて処理する数回の洗浄工程にさらす。
【００６２】
６．  微量配量システム（例えばインクジェット印刷）を用いて、まず各窓部内へ所定量のホール輸送ポリマー溶液を供給する。
適当に乾燥した後に、次いで同じシステムを用いて発光ポリマーの溶液を塗布し、乾燥する（図８Ｄ参照）。
【００６３】
７．  その後に、卑金属、例えばカルシウムの層、続いて安定な貴金属、例えばアルミニウム又は銀の層を蒸着して、分離ウェブのエッジでの金属フィルムの隔絶により第２の電極が作成される（図８Ｅ及び８Ｆ参照）。
【００６４】
８．  引き続き、このデバイスに例えば金属又はガラスキャップ３０を設け、例えばＵＶ硬化性エポキシ接着剤でカプセル化する（図８Ｇ参照）。
【図面の簡単な説明】
【００６５】
【図１】電極接続部上の窓部を備えた窓層の本発明による実施態様
【図２】電極接続部の間に張出部を備えた窓層の実施態様
【図３】先行技術により構造化されている分離ウェブが電極接続部の間に案内される場合に超えなければならない縁部
【図４】窓層の従来の構造化の場合の、窓層の縁部の領域内で第２の電極を設置する際のシャドウマスクの背後の蒸着
【図５】分離ウェブを備えた本発明によるディスプレーの構造及び窓部を備えた窓層の新規の構造化
【図６】空気安定性の電極接続部の端部がそれぞれ露出するカプセル部を備えたディスプレーの完全な構造
【図７】Ａ〜７Ｅは、シャドウマスクを用いた本発明によるディスプレーの製造の多様な段階での基板の構造のそれぞれの断面
【図８】Ａ〜８Ｇは、カソードを分離するための二層の分離ウェブを備えた本発明によるディスプレーの製造の多様な段階での基板の構造のそれぞれの断面図
【国際公開パンフレット】
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【国際公開パンフレット（コレクトバージョン）】
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【国際調査報告】
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