(57)【要約】【解決手段】ランドグリッドアレイコネクタは、フレームに補強部材を取り付けるとともに、補強部材をエラストマ化合物で被覆することで形成され、これにより、補強されたコネクタの可撓（とう）性本体部が形成される。導電性ワイヤが、布エクステントに整列した状態に対をなして挿入される。ワイヤの自由端がエラストマ化合物を通過して延在し、コネクタの接点を提供する。ワイヤ対は接点の冗長性を提供し、それにより、信頼性のある接続を確保する。
2004528687.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
圧力接触コネクタの製造方法であって、
開口部を内部に配置した剛性フレームを提供するステップと、
対向する第一及び第二の面を備えた所定の寸法の基部を提供するステップと、
前記フレームの開口部を基部でふさぐように基部をフレームに取り付け、これにより、前記フレーム内に前記コネクタの本体部を画定するステップと、
複数の細い導電性ワイヤを前記基部内に所定のパターンで挿入することによって、複数の導電性接点をコネクタ本体部内に形成するステップとを有し、各接点は対向する第一及び第二の接点端部を備え、これらの接点端部は前記基部の前記第一及び第二の面を通過して延在し、これにより、前記コネクタ本体部を貫通して複数の導電経路を形成する圧力接触コネクタの製造方法。
【請求項２】
前記ワイヤの挿入より前にフレーム部材が前記基部に取り付けられる、請求項１に記載の方法。
【請求項３】
前記ワイヤは、ベリリウム銅合金又は金めっきされたニッケル材料から形成される、請求項１に記載の方法。
【請求項４】
前記コネクタ本体部内に前記導電性接点を形成する前記ステップは、（Ａ）最初に前記ワイヤを二つ折り状態で曲げて複数のダブルストランドワイヤを形成するステップと、（Ｂ）前記ダブルストランドワイヤを前記基部内に挿入して前記ダブルストランドワイヤを前記コネクタ本体部内に埋め込むステップとを含む、請求項１に記載の方法。
【請求項５】
前記可撓性本体部内に前記接点を形成する前記ステップは、（Ａ）一本の導電性ワイヤをワイヤ供給機から中空の挿入工具を通して前進させるステップと、（Ｂ）前記ワイヤを二つ折り状態で曲げて一本のダブルストランドワイヤを形成するステップと、（Ｃ）前記一本のダブルストランドワイヤを前記基部内に挿入して前記一本のダブルストランドワイヤを前記コネクタ本体部内に埋め込むステップと、（Ｄ）前記ワイヤを切断して、前記一本のダブルストランドワイヤを前記ワイヤ供給機から分離するとともに、前記対向する第一及び第二の接点端部を備えた単一の導電性接点を形成するステップと、（Ｅ）ステップ（Ａ）〜ステップ（Ｄ）を繰り返して、引き続く接点を前記コネクタ本体部内に挿入するステップとを含む、請求項１に記載の方法。
【請求項６】
前記ワイヤは、縫い込みによって前記基部内に挿入される、請求項１、４又は５の何れか１項に記載の方法。
【請求項７】
前記基部の前記第一及び第二の面の少なくとも一面に、前記基部の少なくとも一面を覆うようにエラストマを付着させ、これにより、前記エラストマを前記基部に接着させるステップを更に含む、請求項１に記載の方法。
【請求項８】
前記基部は、織布、不織布、ナイロン布、ガラス繊維布、フィルム又はポリアミドフィルムから形成される、請求項１又は７に記載の方法。
【請求項９】
前記エラストマは、シリコーンゴムである、請求項７に記載の方法。
【請求項１０】
前記エラストマは、前記接点の外表面を把持し、該外表面に対してシールを提供する、請求項７に記載の方法。
【請求項１１】
前記エラストマの前記基部への付着は、浸漬、オーバーモールド又はラミネート加工によって少なくとも一層のエラストマ層を前記基部の少なくとも一つの面に付着させることにより行われる、請求項７に記載の方法。
【請求項１２】
前記挿入工具は、一本のワイヤを収容するために軸方向に貫通して延在する中心通路を備えた細長い中空部材を含み、前記工具の先端部は、（Ａ）該先端部に形成され互いに位置が整合された一対の突端、（Ｂ）裁頭円錐形の形状、（Ｃ）弾丸状の形状、（Ｄ）クサビ状の形状、又は（Ｅ）角のある形状の何れかを有している、請求項５に記載の方法。
【請求項１３】
前記ワイヤを前記基部内に挿入する前に該基部内に開口部を形成するステップを更に含み、該開口部形成ステップは、（Ａ）パンチで前記基部内に穴を打ち抜くこと、（Ｂ）ナイフで前記基部内に穴を切断加工すること、又は（Ｃ）レーザで前記基部内に穴を切断加工することの何れかを含む、請求項１に記載の方法。
【請求項１４】
前記エラストマは、ショアＡスケールでの約４０〜約７０の硬度（durometer ）を有する、請求項７に記載の方法。
【請求項１５】
前記複数のダブルストランドワイヤは、前記開口部の中心線の両側で前記基部内に形成された開口部内に挿入される、請求項４又は５に記載の方法。
【請求項１６】
前記第一及び第二の接点端部は、前記コネクタ本体部内に埋め込まれた変形可能な接点を形成するのに十分な距離だけ前記基部の対向する面を通過して突出している、請求項４又は５に記載の方法。
【請求項１７】
前記第一及び第二の接点端部は、前記基部の対向する第一及び第二の面を通過して少なくとも約２〔ｍｍ〕の距離だけ突出している、請求項１６に記載の方法。
【請求項１８】
前記ワイヤは、非円形又は長方形の断面を有する、請求項１に記載の方法。
【請求項１９】
前記接点は、前記第一の接点端部に一個のループを備えるとともに、前記第二の接点端部に二つのワイヤ自由端を備えた、請求項４又は５に記載の方法。
【請求項２０】
前記エラストマを前記基部及び前記フレームに対してオーバーモールドすることによって前記コネクタ本体部が前記フレームに取り付けられる、請求項７に記載の方法。
【請求項２１】
前記フレーム部材を貫通して延在する通路を形成する複数の係止キャビティが前記フレーム部材に形成され、前記通路を通して前記エラストマが流れることができる、請求項７に記載の方法。
【請求項２２】
前記基部を前記フレームに熱かしめすることによって、前記基部を前記フレームに取り付けるステップを含む、請求項１に記載の方法。
【請求項２３】
接点対の前記第一及び第二の接点端部を互いに近付く方向に曲げるステップを更に含む、請求項１に記載の方法。
【請求項２４】
前記接点の前記第一及び第二の接点端部の一方に半田ボールを取り付けるステップを更に含む、請求項１に記載の方法。
【請求項２５】
前記接点の前記第二の接点端部に半田ボールを取り付けるステップを更に含む、請求項１９に記載の方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、一般に圧力接触コネクタに関し、さらに詳細には、コネクタの可撓（とう）性本体部内に保持される接点として複数のワイヤを使用したＬＧＡ（Land Grid Array ：ランドグリッドアレイ）コネクタに関する。
【背景技術】
【０００２】
エレクトロニクス産業界では、ラップトップコンピュータ等の小型化された電子製品は過去数年の間に大きな成長を遂げた。それらの部品のサイズを縮小すること、及びそれらの機能や性能を高めることが常に追い求められている。どちらの目標も装置の部品上の回路を高密度化することによって達成される。チップや回路基板上に設けられる回路数を増加させることは可能ではあるが、この場合、高密度部品と装置の他の部品との間で信頼性の高い相互接続が確実に達成されるように配慮しなければならない。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
これらの高密度相互接続はマイクロプロセッサやＡＳＩＣ（専用チップ）や他のタイプのチップに使用され、また二枚の回路基板間のコネクタを提供するために用いられることもある。ＢＧＡ（Ball Grid Array ：ボールグリッドアレイ）パッケージは、これらのタイプの用途のための高密度相互接続として利用されてきた。ＢＧＡ型パッケージでは、パッドが基板に形成され、小球体状の半田ボールがパッドと接触した状態で置かれる。その後、これらのボールが加熱され、チップと他の回路基板との間の接続を提供する。しかしながら、これらのボールは、チップとそれに対向する回路基板との間の接触を達成するに当たり、機械的特性及び回路基板との順応性が不充分であることが多い。これらは、プリント回路基板で生じる可能性のある変動を克服するのに常に適しているとは限らない。更に、一旦（たん）ボールが加熱されて半田接続が行われてしまうと、半田付けの不良箇所を直すためにチップを簡単に取り外すことはできない。即ち、全ての半田ボールを装着し直し、プリント回路基板に対してボールグリッドアレイをリフローして確実な接続を提供するように再度試みるしかない。従って、ＢＧＡ半田パッケージを使用した場合、分離可能なデバイスインターフェイスを提供できないことが分かるであろう。
【０００４】
ＬＧＡコネクタは、そのような用途のために開発され、デバイスと回路基板間の回路パス（経路）を提供する。かかるコネクタは、通常、剛性プラスチック基板に埋め込まれた型押し金属接触部等の導電性リードを使用しており、これにより、プリント回路基板上のランド又はパッドを、チップや他のデバイス上に形成されている半田ボール又はランドに接続する。これらのランドは、コネクタを結合する部品の半田ボール又はランドに対向して特定のパターンで形成されている。これらのＬＧＡコネクタはＢＧＡデバイスに勝る数々の利点をもたらす。例えば、回路又はシステム設計者にチップ又はチップパッケージと回路基板との間の分離可能なインターフェイスを提供する。このようなインターフェイスは、回路基板に半田付けして接続を行うＢＧＡデバイスでは提供できないものである。しかし、ＬＧＡコネクタにおいては、デバイスへの確実な相互接続を確立するために維持すべき特定のばね力を各々の導電性リードが作用させなければならない。チップをコネクタと接触した状態に保持するためにクランプ力をチップに対して作用させなければならない。接点の数が１０００を超えるチップは、１００ポンドを優に超える接触力を必要とするであろう。
【０００５】
１９９１年３月２１日に発行された米国特許第４９９８８８５号では、ボール状端部を有するワイヤをエラストマ製パッド内に埋め込んだコネクタが記載されている。しかし、ワイヤとボール状端部の可撓性を増大させるために、レーザによってエラストマ製パッドのワイヤ間の領域に精緻（せいち）された深さで正確に切り込みを入れなければならない。エラストマ製パッドにこれらの切り込みを深く入れ過ぎると、ワイヤを支持するエラストマの強度が弱くなる恐れがあり、何本かのワイヤが曲がり、個々の弾性結合機能を果たすことができなくなり、接触が不確実になる可能性がある。これはそのようなコネクタの製造を複雑にするだけでなく、製造コストも増大させる。
【０００６】
本発明は、前記の欠点を克服して改善されたＬＧＡコネクタ、及び、該コネクタの製造方法に関する。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明の全体的な目的は、コネクタとそれに対向する部品又はデバイスとの間で確実な接触を実現するために、高密度のパターンで配置された弾性的に変形可能な複数の接点を支持する可撓性本体部を有するＬＧＡコネクタを提供することである。
【０００８】
本発明の別の目的は、二層のエラストマ層の間に設けられた補強層によって補強された弾力性のある本体部と、該本体部内で整列した状態に配置され本体部の両側の面を超えて延在する自由端を備えた複数の接点とを備えた高密度ＬＧＡコネクタを提供することである。
【０００９】
本発明の別の目的は、二層のエラストマ層の間に設けられた布エクステンションによって弾力性のある本体部と、該本体部内で整列した状態に配置され本体の両側の面を超えて延在する自由端を備えた複数の接点とを備えた信頼性の高い高密度ＬＧＡコネクタを提供することである。
【００１０】
更に本発明の別の目的は、可撓性ループ形状として形成され、コネクタ本体部の両側の面を通過して延在した自由端を備えた複数の導電性ワイヤ接点を支持する可撓性本体部を有するＬＧＡコネクタを提供することである。
【００１１】
更に本発明の別の目的は、エラストマ内に封入された布基板を有する圧力作動型のコネクタであって、所定の整列した状態の配置で布基板上に配置され基板を貫通して延在した複数の細い弾力性のある接点を有し、該接点はデュアルストランド（二重撚（より）線）のループの形状に折り畳まれたワイヤの細いフィラメント（繊条）として形成され、前記接点が基板の両側で延在する自由端を備えているコネクタを提供することである。
【００１２】
更に本発明の別の目的は、高密度アプリケーション用のＬＧＡコネクタであって、少なくとも一つのエラストマ製エクステントを含む中央本体部を取り囲むフレームを有し、前記エクステントは、少なくとも部分的にエクステント内に埋め込まれた補強部材によって補強されており、複数の導電性接点が本体部内に整列した状態に配置され、前記接点は中央本体部に挿入された細い導電性ワイヤによって形成され、各接点に対して相互接続された冗長な（redundant ）回路パス（経路）を画定するオープンループとして前記接点が形成されているコネクタを提供することである。
【００１３】
更に本発明の別の目的は、コネクタフレーム部材によって支持された可撓性本体部を有する圧力作動型コネクタであって、前記フレーム部材は可撓性本体部の回りに延在してコネクタの周囲を画定し、チップ又はチップパッケージを部分的に収容するための少なくとも一つの凹部が形成され、可撓性本体部は、該本体部の少なくとも一方の面上に設けられたエラストマ製エクステントを含み、該エラストマ製エクステントは、エラストマ製エクステントが張り付けられた布エクステントによって補強されており、全ての領域に亘（わた）って本体部に均一な特性を付与するために、エラストマ製エクステントと布エクステントとは類似の寸法を有しており、コネクタの本体部に複数の導電性接点が挿入されており、該接点は、本体部に縫い込まれた複数の導電性ワイヤを含み、該ワイヤは二つ折り状態で曲げられて、コネクタ本体部を貫通して延在した二本の隣接する冗長な回路パス（経路）を形成し、前記接点は、二つの別の電子部品を接触させるために本体部の両側で外側に向かって突出した自由端を備え、中央部付近で本体部に支持されているコネクタを提供することである。
【００１４】
更に本発明の別の目的は、エラストマ内に補強部材を入れることによる柔軟性のあるコネクタ本体部を成形するステップと、支持部材上に本体部を支持するステップと、一本の導電性ワイヤを中空の挿入工具の中心を通すステップと、挿入工具を本体部に対して貫通及び離脱するように移動させることによってコネクタ本体部に一本のワイヤを縫い込むステップと、更に、各挿入動作後にワイヤを切断してコネクタ本体部の表面から突出する少なくとも一つの自由端を備えた導電性ワイヤを本体部内に置くステップとを含む改善されたＬＧＡコネクタの製造方法を提供することである。
【００１５】
更に本発明の別の目的は、剛性フレーム内に保持された可撓性本体部を有する圧力作動型コネクタであって、本体部に埋め込まれた複数の接点を備え、該接点は、オープンループとして形成された導電性ワイヤの相互接続された一対のストランドとして本体部に挿入されており、各オープンループは、コネクタ本体部の両外側面から延在する二個の自由端を備え、該自由端は、対向する回路部品のパターンに合致したオフセットパターンで横方向に傾けられており、ワイヤを傾けることによって接点の長さを増加させるとともに、対向する部品の接点パッドにナイフエッジ（端部の刃のような部分）が当たるようにしたコネクタを提供することである。
【００１６】
更に本発明の別の目的は、エラストマから成形された可撓性コネクタ本体部を有する改善されたＬＧＡコネクタであって、前記本体部がフレーム上に支持され、複数の個別の導電性接点を含んでおり、該接点は、コネクタ本体部内に一対の冗長な導電回路パス（経路）を提供するためにワイヤループとして形成されており、本体部は、ワイヤループを収容する複数の開口部を備え、ループを形成するワイヤは、開口部の中心線の両側で本体部を貫通して延在しているコネクタを提供することである。
【００１７】
本発明は、その独特で新規な構造によって、前記及びその他の目的を達成する。
【００１８】
本発明の一つの主要な様相においては、その一実施形態に例示されているように、コネクタは、ぴんと張った外側のフレームに支持された可撓性コネクタ本体部を含む。該可撓性コネクタ本体部は補強部材を基板として利用し、これにエラストマが塗布されている。本発明の第一の実施形態によって例示されている様に、エラストマは補強部材として使用される布エクステントの両側の面に設けられており、これにより、好ましくはエラストマが布の隙（すき）間を満たし、エラストマは布エクステントの両側に自己シール（self-sealing）支持面を提供し、布エクステントはエラストマに補強を提供する。エラストマを布エクステントに付着させる態様としては、封入、ラミネート化又は層状化が挙げられる。
【００１９】
布エクステントとしては、従来の布、例えば、従来の方法で織られ、均一なパターン又は不均一なパターンで縦糸と横糸を組み合わせたものを使用することができる。また、メリヤス生地やフェルト等の不織布も補強材として使用することができる。ただし、この場合、使用するエラストマが布エクステントに密着する方法でエラストマを布エクステントに接着又は別の方法で取り付け、コネクタ本体部としての弾性体を提供する。
【００２０】
細いワイヤが所定の整列した状態の配置でコネクタ本体部内に配置され、布基板に挿入される。これは、細いワイヤを針に通し、針を基板に挿入したり基板から抜いたりすることによって行われ、これにより、コネクタ本体部内の所定の位置にワイヤ接点が「縫い込み」によって取り付けられる。ワイヤが二つ折りの状態で曲げられることによって接点が形成され、コネクタ本体部に挿入され、接点はオープンループの形状を有する。エラストマは、ワイヤがコネクタ本体部を貫通して縫い込まれる際にワイヤを掴（つか）んで保持するために、一様で十分な弾力性を有する。また、布エクステントは、エラストマに対して補強又は剛性を高める手段を提供するために十分な一様性を有する。
【００２１】
本発明の別の実施形態においては、補強部材の一面だけにエラストマが塗布される。本発明の更に別の実施形態においては、補強部材は固体フィルムシート、好ましくは、ポリマーフィルム、最も好ましくは、デュポン（E. I. DuPont）が「カプトン（Kapton）」という商品名で販売しているポリアミドフィルムを利用することができる。この種のフィルムは所望の耐久力を有し、布のようにほつれることがない。また、コネクタの本体部全体を貫通してワイヤ接点用の穴が形成されるようにレーザで「焼き焦す」ことによってこれらの穴を容易に開けることができる。
【００２２】
本発明の別の主要な様相によれば、ワイヤ対を基板に縫い込むことによって接点が形成される。前記ワイヤ対は単一ワイヤのストランドから形成されている。該ストランドはその一端で二つ折り状態で曲げられ、複数本のデュアルストランドのワイヤ、即ちオープンループを形成する。ストランドは、接点の一端に曲がり部を形成するとともに、他端に、互いに接近して、即ち隣接して配置された二個のワイヤ端部を有している。これにより、各接点の一方の自由端は、好ましくは、ループ形状を有し、接点の他方の自由端は二本のワイヤストランドから成る基端部を有する。ワイヤは、基板を通過して所定の十分な長さだけ延在し、対向するチップ等の部品の圧力を受けて曲がる複数の弾性接点ビーム（beams ）を提供する。これにより、接点と回路基板上の対向する接点パッドとの間でヘルツ接触（Hertzian contact）が生じる。ワイヤの座屈（buckling）に依存して偏向時の移動を提供するのではなく、偏向方向を画定するためにワイヤが所定の方向に曲げられている。ワイヤストランドの二重性によって、その断面が円形であるか或いは長方形／正方形であるかに関わらず、コネクタの各接点に冗長な回路パス（経路）を提供する。接点に接触面を提供するために、ワイヤストランドの端部に半田ボールを取り付けてもよい。
【００２３】
本発明の別の主要な様相によれば、各ワイヤは中空の針、即ち管の形状の挿入工具の中心を通され、コネクタ本体部を貫通して針の挿入運動を行う前に二つ折りの状態で曲げられて、ループを形成する。その後、挿入工具は引き抜かれ、ストランドの中央部付近でコネクタ本体部に保持されたダブルストランドのワイヤが残る。従って、接点の自由端はコネクタ本体部の両側の面を通過してほぼ等しい長さだけ延在する。事前に選択された距離だけ挿入工具が引き抜かれると、ワイヤが切断され、これにより、コネクタ接点の二本のストランドから成る自由端が形成される。従って、挿入工具の一回の挿入・引き抜き動作によって一対の導電経路が各接点に対して確立される。これにより、冗長、且つ、低インダクタンスのコネクタを提供することができる。
【００２４】
本発明の更に別の主要な様相によれば、挿入工具には先端部が設けられ、該先端部は、先端部の横側からではなく前記工具の中心からワイヤが出てくるように形成されている。この工具は、単一の突端を有する傾斜した先端部を備えるか、又は、工具がエラストマ及び存在する場合は補強部材を貫通する際に工具に作用する挿入力を釣り合わせるために互いに位置が整合された二つの突端を備えることができる。
【００２５】
本発明の更に別の主要な様相によれば、コネクタ本体への複数の穴の形成は、レーザによる穴開け、ナイフによる本体部へのスリット形成、又は、本体部のプリパンチ等によって行われる。穴の形成後、接点が穴内に挿入される。本発明の別の実施形態では、レーザ又は打ち抜き加工がコネクタ本体部に一連の開口部を形成するのに使用され、前記本体部は、一層又は二層のエラストマ層を支持する基板としてファイバーアレイ又はフィルムを使用した補強された可撓性本体部であるか、或いは前記フィルムだけを利用して作られる。
【００２６】
本発明における上記及びその他の目的、特徴及び利点は、以下の詳細な記載を考慮することによって明確に理解されるであろう。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２７】
下記の詳細な記載の過程では、添付の図面を頻繁に参照するが、同様の参照符号は同様の部品を表している。
【００２８】
図１は、本発明の原理に従って構成された改善されたＬＧＡ（Land Grid Array ）コネクタ２０を示す。このコネクタ２０はフレーム部材２１を備えており、該フレーム部材２１は、フレーム部材２１の開口部２３内に可撓性本体２２を保持するとともに包囲している。コネクタ２０の本体部２２は、フレーム部材２１の複数の側壁２５によってフレーム部材開口部２３内に保持されている。上側凹部２４がコネクタ２０の上面に画定され、また、コネクタの特定の用途においてそれが妥当するのであれば、下側凹部２７も画定されるように側壁２５が開口部２３を包囲している。
【００２９】
コネクタ２０は、通常、長方形又は正方形であることが図面から分かるが、その他の形状も使用することができることが分かるであろう。上側凹部２４は、チップ、ＩＣパッケージ、ＡＳＩＣ（専用チップ）、マイクロプロセッサ、回路基板等の回路部品２６を収容する。一方、他の同様な回路部品がコネクタ２０の裏側で下側凹部２７に収容される。（図２）通常、そのような部品は下側凹部２７に嵌（は）まるように寸法が決められた回路基板を含むが、用途によっては、コネクタ本体部２２の下面と面一になるようにコネクタ２０の下側にフレーム部材側壁２５を形成して下側凹部をなくし、これにより、コネクタ２０が回路基板に直接取り付けられるようにしてもよい。二個の回路部品間に導電経路を提供するために、コネクタ２０は細いワイヤ、即ちフィラメントとして形成された複数の導電性接点２８を備えている。これらの接点２８は、コネクタ本体部２２の外面３２、３３から離れる方向に延在した二個の自由端２９、３０を備えている。
【００３０】
コネクタ２０は、その使用時に回路基板に実装され得るので、フレーム部材２１に形成された一個以上の取り付け穴３４を含んでいてもよい。フレーム部材の何箇所かはフレーム部材の他の部分に対して隆起していてもよく、これにより、コネクタ本体部２２の下面３３を僅かに持ち上げるとともに、下面とコネクタ２０が取り付けられる回路基板（図示されず）との間に僅かな空隙（げき）を設けるためのスタンドオフ３５（図２）として機能する。これにより、コネクタを半田付け実装されて使用される場合は、余剰な半田の除去を容易に行うことができる。
【００３１】
図３Ａは、本体部２２を保持していない開放状態のフレーム部材２１を示す。フレーム部材２１及び側壁２５は、プラスチック又はその他の電気的絶縁性材料から射出成形等の適切な方法で成形されることができる。フレーム部材２１は、好ましくは、一体的に成形されるが、別の構造を用いてもよい。本発明の実施形態において、本体部２２をある程度支持するために布エクステント３７（図５）が補強部材として使用され、所定の形状に裁断されている。係る布エクステント３７の形状は、好ましくは、フレーム部材２１の一方の表面に形成される支持ショルダ３８（図４）の形状に一致している。布エクステント３７は、好ましくは、ナイロンやガラス繊維等の布から形成され、好ましくは、レーザ又は打ち抜きダイを用いてサイズに合わせて裁断される。天然繊維を使用することもできるが、布エクステントとしてガラス繊維等の合成繊維を使用することが有益である。何故ならば、ガラス繊維は、動作中にコネクタ本体部２２で発生する膨張を減少させ、非常に低い熱膨張率（ほぼ零に近い）を有し、また、従来の絶縁体よりも熱伝導性が優れているからである。布エクテントの裁断にはレーザを使用するのが有益である。何故ならば、レーザによって発生した熱が布の縁をシールし、裁断後に布の緩んだ端部にほつれが生じることを最小限度に抑えることができるからである。好ましくは、図９に示すように、交互配置された糸を有する織布を使用することができるが、メリヤス生地やフェルト等の不織布を使用することもできる。以下により詳述するように、補強部材がフィルムを含む場合もある。
【００３２】
ショルダ３８は、フレーム部材２１の底面（図３Ｂ、図３Ｃ及び図４）に形成されたものとして示されている。図示されるように、ショルダ３８は凹設されており、フレーム部材２１の内周を囲んで延在している。ショルダ３８はフレーム部材２１内に布エクステント３７を正確に置くための手段を提供し、また、フレーム部材２１と布３７とに取り付けられるエラストマのための支持も提供する。ショルダ３８の所定の位置に布エクステント３７を保持するために隆起させたキャッチ即ちリブ４０が四辺に沿って設けられてもよく、布と接触しフレーム部材２１内で布をぴんと張って保持することで、引き続く処理中にトランポリン現象やその他のたるみが発生することを防止することができる。また、これらのリブ４０は布エクステント３７をフレーム部材２１に熱かしめ（heat staking）をするのにも使用することができる。布エクステント３７は、フレーム部材を覆うように置かれ、フレーム部材と接触した状態にされてもよい。そして、当技術分野において知られているのと同様の方法で、リブ４０に熱が加えられ、これにより、リブ４０が溶かされ布エクテント３７を保持する。これらのリブ４０はショルダ３８の中心部分に示されているが、かしめ性能を高めるために図示されたものよりも長くしてもよい。エラストマがオーバーモールドによってフレーム部材に取り付けられる場合、エラストマはその領域において布エクステントのほつれた端部を保持し捕捉する。
【００３３】
布エクステント３７は取り付け時にリブ４０上に押し付けられてもよく、また、通常はコネクタ２０の上面に位置する層である一方のエラストマ層３４がフレーム部材２１のショルダ３８及びリブ４０と反対側に成形されてもよい。本明細書において、「上」という用語は、コネクタの表面の内、回路部品２６を収容しこれと対向する面を指す。一旦、布エクステント３７がフレーム部材２１に置かれショルダ３８上に位置決めされると、オーバーモールド又は別の方法でフレーム部材２１及び布エクステント３７の両側にエラストマを塗布させることによって、布エクステント３７を所定の位置に恒久的に固定することが好ましい。
【００３４】
図２１に示されるような本発明の別の実施形態においては、本体部２２に対する補強を固体フィルム部材３３７の形態で提供することができる。固体フィルム部材３３７は、好ましくは、布補強層で時々起こるようなほつれの心配がないポリマーフィルムから形成される。そのようなほつれが生じた場合、布の繊維が導電性接点に絡み付き、コネクタの完全性に影響を与える可能性がある。デュポン（E. I. DuPont）によって「カプトン（Kapton）」の商品名で販売されているポリアミド（ポリマー）を使用することで、有用な結果が得られている。そのような補強部材は、上記の布補強部材と異なり、隣接する糸の間の開口部がなく、本体部２２の成形中に開口部を通ってエラストマが流れることがない。
【００３５】
本発明の一つの観念では、前記エラストマは、コネクタ本体部２２の上面３２と底面３３に沿って延在する二層のエラストマ層４１、４２であるとして考えることができる。ただし、エラストマについて用いる「層」という用語は、最も広く解釈することを意図しており、エラストマの分離した二つの層や、単一の構造体をも含む。該単一の構造体は、布又は他の補強エクステント３７、３３７の隣接する糸４４の間に画定された隙間４３を通してエラストマが透過又は通過することによってそれらの間に形成される。（図９）このようにして、エラストマが補強エクステント３７、３３７の露出面全体を覆う場合、エクステント３７、３３７はエラストマ内に「封入された」と考えられ、エラストマは本体部の上面と底面を形成する。或いは、二つの層４１及び４２が相互に流れ込みはしないが、布エクステント３７の隣接する糸の間にある隙間を通って互いに接触することによって、図９に示すように、それらの層同士及び布エクステント３７に接着又は別の方法で固定された場合、得られた構造は、本体部の上面と底面とに沿って延在しているエラストマと「一体化」された、又は、二層のエラストマ層の間に「挟まれた」と考えることできる。更に、エラストマ層４１、４２は、補強エクステント３７、３３７の両側に密着させて置くことができる。このような状態は、これら三部材全てを高温高圧下に置いて、ラミネート構造と考えられる構造にすることで得られる。更に、用途によっては、補強エクステント３７、３３７を二層のエラストマ製エクステントとともに押し出してもよく、或いは、補強エクステント３７、３３７をエラストマに浸漬してエクステントの両面に「層」をコーティングしてもよい。
【００３６】
本体部２２（即ち、補強エクステント３７、３３７とエラストマ層４１、４２）とコネクタフレーム部材２１との間に適切な接着を確保するために、一連の係止キャビティ４６をフレーム部材２１内の所定の位置に形成することができる。図に示されているように、これらのキャビティ４６は、フレーム部材開口部２３と連通し、コネクタ２０の表面に形成されたショルダ部３８内に延在してもよい。これらのキャビティ４６は、好ましくは、フレーム部材２１の厚み方向に貫通して延在し、オフセットキャビティ部５１、５２を含んでいてもよい。これらのオフセットキャビティ部５１、５２は、並列されて配置されているが、その各々から異方向に拡幅されたオフセットを伴う開口部をフレームに形成する。該開口部は、エラストマで満たされ、本体部２２をコネクタフレーム部材２１に強固に固定する。好適なエラストマの例としては、固形シリコーン、発泡シリコーン、シリコーンゴム、合成ゴム、トリブロック共重合体等が挙げられるが、これらに限定されない。エラストマの硬度は本体部の働きに関係する。本体部の開口部に挿入されたワイヤの保持特性を改善するためには硬度が高い方が好ましい。例えば、ショアＡスケールでの硬度が７０のエラストマはショアＡスケールでの硬度が４０のものよりも優れたワイヤ保持特性を備えていることが明らかになった。
【００３７】
エラストマで満たされたとき、これらの係止キャビティ４６及びそのオフセット部５１、５２は異なった二方向でフレーム部材側壁と係合し、エラストマが有する本来の接着特性に加えて適切な係止を提供する。これらのオフセットキャビティ部５１、５２の位置が整合されていることが図３Ｂと図６Ａに最もよく示されており、エラストマがオフセットキャビティ部をどのように満たしているかが図６Ｃの断面図に最もよく示されている。これらのキャビティ４６は、エラストマ層４１、４２をフレーム部材２１に相互係止するための手段を提供し、又は、層４１、４２がフレーム部材２１上に同時に成形されるとき、互いに係止手段（anchor）として機能する。適切なオーバーモールドプロセスによって布エクステント３７をフレーム部材２１に取り付けた後、エラストマを布エクステント３７に塗布した場合、これらの係止キャビティ４６はエラストマで最も良好に満たされる。
【００３８】
図８に示される別の係止・布捕捉構造においては、フレーム部材２１内にチャネル、即ち充填（てん）溝、１００が形成され、該チャネルはコネクタフレーム開口部の周囲全体を囲むように延在している。チャネル１００は布エクステント３７の端、即ち縁１０１を収容し、エラストマが布エクステント３７に塗布されると、コネクタの下側のエラストマがチャネル１００を満たし、布の縁１０１をチャネル１００に押し込み、ぴんと張っているが可撓性を有するコネクタの本体部を提供する。
【００３９】
図５において５５で示されるように、内側縁５４の表面積を増大するためにフレーム部材２１の内側縁５４は面取りされてもよく、これにより、フレーム開口部２３にエラストマが成形又は注ぎ込まれた時に、エラストマが接触及び接着する面積が増える。二層のエラストマ層４１、４２は布エクステント３７の端部を包み込み、その露出面を覆う。また、布エクステントはエラストマ層４１、４２を補強し、ある程度の張りを与える。また、布３７は本体部２２に挿入されたワイヤを部分的に支持し、更にエラストマの弾力性は接点２８を所定の位置に保持し、接点のワイヤの周囲にシール作用を提供する。また、布エクステントとエラストマ層とを別々に形成した後、相互に取り付け、次いでフレームの成形後にコネクタフレームに組み付けることも考えられる。
【００４０】
エラストマと布エクステント（又は他の補強部材）の使用は、本発明の用途において互いに補完し合う。何故ならば、エラストマは、コネクタの本体部に可撓性を付与し、布は、接点を支持する可撓性本体部の総厚さを減少させために、接点を支持する可撓性本体部を補強しある程度の剛性を付与する。これにより、コネクタ２０の結合高さを可能な範囲で最も低くすることができる。この点に関して、挟み込み、封入、及び、共押出成形タイプの本体部構造が使用され、布エクステント３７がその両側に塗布されるエラストマ層４１、４２を備える場合は、本体部２２の厚さを約０．５〔ｍｍ〕にすることができると考えられる。エクステント３７内で使用されている布の厚さが約０．１５〔ｍｍ〕で、各エラストマ層が同様の厚さを有する場合には、本体部の総厚さは約０．４５〔ｍｍ〕になる。
【００４１】
コネクタ２０の総結合高さに関しては、本発明によれば、本体部２２の外面３２、３３からの接点２８の自由端２９、３０の突出量は約０．２５〔ｍｍ〕となり、予測される本体部の総結合高さ（本体部２２の厚さに接点自由端２９、３０の長さを加えた高さ）は約０．９５〔ｍｍ〕となる。その場合、コネクタフレーム部材２１の厚さを約１．５〔ｍｍ〕にすることができ、従って、極めて薄く高密度であり、かつ挿入力の小さなコネクタが作られる。また、上述したように、エラストマ４１、４２を布エクステントの両面のうちの片面のみに塗布して、コネクタ２０の結合領域の最終的な厚さを更に減少させることが考えられる。布のタイプも本体部の最終的な厚さに影響を与え得る。織りが均一な布エクステントを用いることによって均質的な本体部を作製し、本体部の一貫性を改善することができる。コネクタ本体部の厚さを減少させる織りがランダムな布を用いてもよい。
【００４２】
本発明における別の重要な様相においては、図１０〜図１５に示すように、導電性接点２８は、該接点を所定の位置に「縫い込む」ことによって本体部２２に挿入される。接点６０は、往復縫い込み動作を採用したプログラム可能ミシン２０によってコネクタの本体部２２に挿入されることが好ましい。挿入工具６１が本体部２２に入る前に、挿入工具６１の中心通路、即ち管路、６２を通して一本の導電性ワイヤ６３が一定量送り込まれる。（図１０Ａ）挿入される前に、ワイヤ６３が工具の中心から送り出され前進させられ、それにより、エラストマ層４１、４２はワイヤ６３を把持し、下面から突出しているワイヤの一部（即ち、自由端３０）を保持する。（図１１）
【００４３】
ワイヤの直径によっては、針の後退動作でワイヤを十分に二つ折りの状態で曲げることができ、これにより、図１２に示すようなループ状のダブルストランド（二重撚線）６５を有する自由端２９を画定する。しかし、この曲げ処理は、コネクタ本体部２２の対応する側に配置されたワイヤ把持手段６７によって実施されることが好ましい。図１０Ｂに示すように、ワイヤ６３に対する曲げ処理は、工具６１が可撓性本体部２２に挿入される前に把持手段６７によって実施することができる。ワイヤ６３が前進されている間における本体部２２（及び布層３７と他方のエラストマ層）を貫通する挿入工具６１（図１２）の更なる移動によって、他方のエラストマ層４２の反対側の外面３３を通過してワイヤを突出させる。ワイヤ６３の突出量が前もって選択された量に達し、所望の長さの接点が形成された時、挿入工具６１は本体部２２から引き抜かれる。（図１３）挿入工具６１が上部エラストマ層から引き抜かれる時、ワイヤ６３は継続して前進されているため、コネクタのこの側においてはワイヤの二本のフリーストランド３０が並んだ状態で存在する。このようにして前進させられたストランドは、適切な手段６８によって他のストランドの長さとほぼ等しくなるように切断される。（図１４）或いは、工具の挿入に先立って工具からワイヤを前進させ、工具に沿って曲げ、これにより、ワイヤが工具の移動と同期して移動するようにしてもよい。
【００４４】
本縫い込み方法を用いることによって、高さ及びプロフィルが低く微小なピッチの接点を備えたコネクタ２０を作製することができる。接点２８は、複数本の円形ワイヤ６３によって形成されてもよい。或いは、図１７に示すように、長方形、正方形、六角形等のような断面が多角形のワイヤを複数本用いて接点２８を形成しても良い。この場合の最も顕著な利点は、コネクタ２０の接点２８の電気的負荷を増加できる点である。また、前記ワイヤの断面形状が約０．１〔ｍｍ〕×０．２５〔ｍｍ〕の長方形等の非円形の場合、該非円形ワイヤは、エラストマがワイヤに対して外部圧力を加えることによってワイヤが９０度回転してしまう傾向を妨げる。長方形ワイヤを用いた場合、断面の長い方の辺で折り重ねることが好ましい。前述のように、接点２８は所定のパターンでワイヤを選択的に挿入できるプログラム可能ミシンによって本体部２２に縫い込まれることができる。そのパターンは、従来の成形コネクタで実施されたように成形キャビティを調整するのではなく、ミシンのプログラミング機能、即ちソフトウェアによって調整することができる。
【００４５】
挿入工具、即ち針／管６１の往復運動とワイヤ折り曲げとによって、各接点２８のための端部が開いた二本ストランドの導電性ループが作られ、ワイヤの各ストランド、即ちワイヤの「脚部」は、チップ２６上の接点と、コネクタ２０を取り付ける他の部品との間に独立した回路パス（経路）を形成する。この二本ストランドのオープンループ接点は、可撓性本体部２２の外面から突出した二つの端２９、３０を含む。接点の一端２９は接点のループ端であると考えることができる。何故ならば、その端部においてワイヤ６３が二つ折りの状態で曲げられているためである（断面が円形のワイヤの場合、通常丸みを持って曲げられる。）。一方、接点の他方の端３０は、接点のオープン端であると考えることができる。何故ならば、ワイヤの二本のストランドの終端部は接続されていない自由端となっているからである。この二本ストランド構成は、下記の点で有利である。コネクタ２０によって提供される接続の有効性を確保するために冗長な回路パス（経路）を提供することができるだけなく、システム全体のインダクタンスを減少することができる。即ち、下記の平行インダクタンス方程式によって示されるように、接点のほぼ平行な回路パス（経路）の各々は、単一の接点を使用した場合と比較して、特定の接点のインダクタンスを約２分の１に減少させる。
ＬTOT  ＝  （Ｌ1  ×  Ｌ2）／（Ｌ1  ＋  Ｌ2）
更に、接点２８の自由端２９、３０は小型であるが、確実な相互接続を達成するとともに、対向する回路部品と有効なヘルツ接触（Hertzian contact）を提供するのにコネクタが必要とする規定のローディング力が小さいのにも関わらず高い接触圧を提供することができる。実際、接点２８の切断された自由端３０（図１８）にはナイフエッジが形成されている。該ナイフエッジは、対向する回路基板又はチップパッケージ上の接点パッドに食い込み、部品上に形成されるかもしれない汚れ又は酸化を突き破る。また、必要であれば、図２０に示すように、接点２８の自由端２９、３０の内の何れか又は両方に半田ボール１２５、１２６を付けてもよいと考えられる。
【００４６】
好適な挿入方法を図２３に図式的に示す。コネクタ本体部に形成されたそれぞれの開口部は、図２３に示すように中心線ＣＡを有するものと考えることができる。挿入工具の中心線ＴＡは、殆どの部分において工具を通って送られるワイヤの中心線ＷＡと一致している。ワイヤは二つ折りの状態で曲げられループを形成するので、挿入工具は図示されるように開口部の中心線からオフセットＯＣだけずれて位置決めされる。図２４Ａと図２４Ｂは、各々このオフセットを断面図で示すとともに、コネクタ本体部の開口部に対するワイヤ（円形及び長方形の両方）と工具との配置を示している。
【００４７】
別のワイヤ挿入方法においては、接点２８を収容するための穴が、レーザによる焼き焦がしによって本体部２２に形成されてもよい。これにより、布のほつれ部分又は切れ端が穴を通って延び、挿入によってコネクタ本体部２２のいずれかの面に屑（くず）（debris）が形成されるのを阻止する。また、フィルム補強部材３３７を利用した本体部に穴が前もって形成される場合、本体部を貫通させるのに必要な力をレーザによって減少させることができる。同様に、図２２に示すように、打ち抜き部材４００を用いて、エラストマ部４０３と補強部材４０４の両方を貫通する穴４０１をコネクタ本体部４０２に連続してプリパンチしてもよい。その後、接点を上記の挿入工具によって穴に挿入する。
【００４８】
図２７は、細長の本体部５０２の先端に円錐（すい）部５０１を形成したタイプのパンチ５００を示している。図２８は、別のタイプのパンチ５１０を示しており、本体部５１１は、ナイフ形状の端部５１２で終わっており、該端部は正方形又は長方形の穿孔（せんこう）ヘッド５１３を備えている。これらの工具は、コネクタ本体部２２に適切な開口部を予備成形する。工具５００は、コネクタ本体部２２に円形の開口部を形成し、ナイフパンチ５１０はコネクタ本体部２２にスリットを形成する。コネクタ本体部に事前に穿孔することにより、ポリアミド補強フィルムをコネクタ本体部に使用した場合には、ワイヤのループの直線性を改善し、屑を減少させる利点をもたらす。
【００４９】
本発明において重要な特徴は、ワイヤ接点のオープンループ構造が、それらを利用するコネクタに接触力を与えることである。各接点に冗長な導電性回路パス（経路）が確立されるだけでなく、オープンループの閉じ側端部２９の各々は、ワイヤが二つ折りの状態で曲げられ丸みを持っている。その結果、接点２８の閉じ側端部２９と対向する回路部品との間に点接触Ｐ（図１Ａ）が確立される。図２Ａに示すように、接点の反対側、即ち、接点の自由端がワイヤの二つの隣接する自由端によって構成されている側では、対向する回路部品との間で達成される接点は線接触となる。該線は、特にワイヤの断面が正方形又は長方形の場合、図２Ａの太線Ｈで示すように、ワイヤの切断縁の一つに沿って延在する。
【００５０】
また、コネクタ２０を作製するプロセスでは、図１６に示すように、マンドレル８０等の成形工具を使用してもよい。マンドレル８０は、コネクタの両側で接点自由端２９、３０に接触するまで下降し、一方向又は二方向に自由端２９、３０を成形する。マンドレルには、図示されるように対称な側面が形成されてもよく、図１６の矢印Ｍに沿う円弧又はそれに類した移動が得られるように動かされてもよい。これにより、ワイヤの終端を図のように成形し、隣接した接点対の自由端が互いに遠ざかる方向に向けられる。図１Ａ及び図２Ａは、このような種類の成形を行った結果を示し、接点２８のペア８１は角度を持って互いに近づく方向に向いている。図１６は別の構成を示し、マンドレル８０は接点２８のペア８１の自由端２９に接触し、該自由端２９を本体部面３３に向かって９０度未満の角度で互いに逆方向に折り曲げる。図１８は更に他の構成を示し、接点のペア８１は同じ方向を向いている。
【００５１】
図１９Ａ〜図１９Ｃは、本発明のコネクタの製造において使用することができる挿入工具１１０の別の構造を示している。図示されるような単体の挿入工具が接点を挿入するのに適してはいるが、場合によっては、コネクタ２０のエラストマ本体部２２が挿入工具６１の傾斜面に僅かな力を加え、可撓性本体部２２内の所望の挿入位置の中心から僅かに「ずれ」た状態で工具６１がエラストマ内に入ってしまう可能性が増える傾向があることが発見された。上記のようなことが起こる可能性を減らすために、コネクタ２０の可撓性本体部２２内に接点２８を挿入するために、二つの突端を有する挿入工具１１０を使用してもよい。
【００５２】
図１９Ｂに最もよく示すように、工具１１０は中空の針又は管の形状をなし、その中央通路が軸方向に延在し、工具の先端１１２で外側に開放している。二個の突端１１５が先端１１４に形成され、互いに離間され、位置が整合されている。各突端１１５は三角形状で、各突端１１５の中心線を挟んだ両端に２つの傾斜側面１１６を有している。前記通路は先端１１２の中心で開放しているが、図示されるように前記通路の出口位置を先端１１２から僅かに後退させ、ワイヤ６３が図示されるようにして外側へ出るようにしてもよい。
【００５３】
図１９Ｃは、本体部２２のエラストマ部への工具１１０の侵入状態を示している。上記の「ずれ」傾向は本構造においては起こる可能性はない。何故ならば、エラストマが工具先端１１２の各傾斜面１１６に抵抗力Ｆiを加えることによって工具１１０をまっすぐに保持し、これにより、工具は設計通りの箇所でエラストマを貫通し、その下側の補強糸をも直接貫通してしまうからである。これら二つの力は互いに相殺され、エラストマ本体部に侵入して貫通し、経路内に存在する糸を貫通する経路上に工具１１０を保持する。
【００５４】
図２５及び図２６は挿入工具のタイプを示している。図２５Ａで分かるように、工具２６０はクサビ形状であり、本体２６１の一部が最初の横断方向の切り込みから一定の角度で斜めに切断される。その切り込みは斜めの切断面の端で段付面２６２を形成する。工具２６０を斜めに切断することで、工具の内部通路の開口部２６３を広げることができる。
【００５５】
図２６及び図２６Ａは別の工具２７０を示している。この工具は弾丸形状のノーズ２７１を工具本体２７０の先端２７２に形成している。この弾丸形状は、ノーズ２７１の円錐端部を横断方向に切断する、即ち切り詰めることにより容易に得られる。このようにして、工具内部通路２７６を取り囲む鋭い円形の先端部２７５が形成され、挿入工具がコネクタ本体に押し付けられると、先端部２７５がコネクタ本体に接触する。
【００５６】
コネクタ２０の可撓性本体部２２に布補強層を使用することが好ましいが、可撓性本体部にエラストマエクステントだけを使用したコネクタ構造においても本発明の利点が得られる。図２０は、エラストマ本体部２０６を収容する開口部２０４を備えた剛性フレーム部材２０２を有するコネクタ２００を切断面で示している。いかなる補強層も設けることなく、本体部２０６は上記（図６Ｄに示す）係止キャビティによって、開口部２０４内の所定の位置に保持される。本体部２０６は、個々の導電性接点２８を複数含み、該接点は所定のパターン又は整列した状態で配置されている。各接点２８は、細いワイヤ６３の少なくとも二本のストランドを含んでいる。それらは、上記と同様に、本体部の両側の外面２１４、２１５を超えて延在している。
【００５７】
上記の説明の多くは、エラストマ材料を使った可撓性本体部の使用に焦点を当てたものであったが、より剛性の高い本体部に接点を挿入するために本発明の独特な縫い込み方法を用いることもできる。図２９は、ハウジング５０１とそのハウジングに支持された本体部５０２とを有するコネクタ５００を示している。場合によっては、ハウジング５０１及び本体部５０２は、一つの部品であってもよい。その他の例では、本体部は薄い部分、又は、上記したカプトンフィルム等の単なるフィルムであってもよい。ドリル加工、切断、打ち抜き加工、又は（レーザによる）焼き焦がしにより本体部に穴を開け、図１０〜図１５及び図２３に示す縫い込み挿入プロセスによって、開けられた穴に導電性接点５０３を挿入する。場合によっては、接着手段５０４によって開口部に接点５０３を固定することが必要となるであろう。前述のプロセスで行われたように接点５０３を導電性ワイヤから成形してもよいし、打ち抜き接点、成形接点等の事前に成形された接点であってもよい。
【００５８】
本体部に接点を挿入する「縫い込み」の使用において、本発明は単一の針を使用する場合に限定されるものではないことが分かるであろう。挿入工具の一回の移動で複数の接点に挿入するために、針のアレイ、即ち針の集合体を使用してもよい。
【図面の簡単な説明】
【００５９】
【図１】本発明の原理に従って構成された改善されたＬＧＡコネクタの斜視図であり、電子部品がコネクタのネスティング凹部と位置が整合され、凹部から離間された状態を示す。
【図１Ａ】図１の領域ａの部分拡大詳細図であり、コネクタのワイヤ接点の露出した自由端を示す。
【図２】図１のコネクタを反対側（通常は裏側）から見た斜視図である。
【図２Ａ】図２の領域ａの部分拡大詳細図であり、コネクタのワイヤ接点の反対側の露出した自由端を示す。
【図３Ａ】図１のコネクタで使用されるフレーム部材の平面図である。
【図３Ｂ】図３Ａのフレーム部材の一部分であり、Ｂ−Ｂ線に沿って断面した断面図である。
【図３Ｃ】図３Ａのフレーム部材の一部分であり、Ｃ−Ｃ線に沿って断面した断面図である。
【図４】図３Ａのフレーム部材の底面図である。
【図５】図３Ａのフレーム部材、及び、フレーム部材の開口部への挿入のために位置決めされた布基板の斜視図である。
【図６Ａ】図１のコネクタフレーム組立体の平面図であり、支持層の代わりに布基板が成形によって取り付けられた状態を示す。
【図６Ｂ】図６Ａのコネクタフレーム組立体の一部分であり、Ｂ−Ｂ線に沿って断面した断面図である。
【図６Ｃ】図６Ａのコネクタフレーム組立体の一部分であり、Ｃ−Ｃ線に沿って断面した断面図である。
【図６Ｄ】図６Ａの領域Ｄの部分拡大詳細図である。
【図７Ａ】図６Ａのコネクタフレーム組立体の平面図であるが、組立体上の所定位置に導電性ワイヤ接点を配置した状態を示す。
【図７Ｂ】図７ＡのＢ−Ｂ線に沿って断面した断面図であり、コネクタの一部分を示すとともに、ワイヤ接点を折り曲げる前におけるコネクタ本体部内でのワイヤ接点の初期の向きを示す。
【図７Ｃ】図７ＡのコネクタをＣ−Ｃ線に沿って断面した断面図である。
【図７Ｄ】図７Ａのコネクタの断面図であり、二方向に接点が向くようにワイヤを折り曲げた後におけるコネクタ本体部内でのワイヤ接点の配置の一例を示す。
【図８】布基板をコネクタフレームに取り付ける別の方法を示す断面図である。
【図９】コネクタエラストマ基板の布補強材を示すコネクタエラストマ基板の一部分の断面図である。
【図１０Ａ】コネクタの組み立てに使用される単一の突端を有する接点縫い込み工具の図であり、工具に導電性ワイヤが通された状態を示す。
【図１０Ｂ】図１０Ａの接点縫い込み工具の図でワイヤを折り曲げた後の状態を示す。
【図１１】図１０の工具の図で、コネクタ基板に進入している状態を示す。
【図１２】図１０の工具がどのようにしてコネクタの可撓性本体を貫通し、接点ワイヤを最初に所定の長さだけ前進させるのかを示す図である。
【図１３】コネクタの可撓性本体を貫通している状態から工具が抜き取られる様子を示す図である。
【図１４】接点ワイヤを工具から切り取り準備位置まで繰り出しながら、コネクタの可撓性本体の表面近傍から工具が引き抜かれる様子を示す図である。
【図１５】コネクタの可撓性本体内の所定の位置に位置決めされ、ワイヤ供給機及び挿入工具から切り離された接点ワイヤを示す図である。
【図１６】本体部への挿入後に接点と接触される接点自由端成形部材の図である。
【図１７】非円形断面の接点として使用されるワイヤの詳細図である。
【図１８】チップと回路基板との間に位置決めされた図１のコネクタの一部分の詳細断面図であり、コネクタ接点による通電方法を示す。
【図１９Ａ】導電性ワイヤを本発明のコネクタの可撓性本体部へ挿入するのに使用する挿入工具の代替構成の側面図である。
【図１９Ｂ】図１９Ａの挿入工具の先端の斜視図である。
【図１９Ｃ】本発明のコネクタの一部分の詳細断面図であり、図１９Ａの挿入工具が前記コネクタに部分的に挿入された状態を示している。
【図２０】本発明の原理に従って構成されたコネクタの別の実施形態の断面図である。
【図２１】本発明のコネクタに使用される、固体補強部材を内部に配置した本体部の部分断面詳細図である。
【図２２】コネクタ内の所定の位置に位置決めされ、コネクタ接点用の開口部を形成するための打ち抜き部材によって加工されているコネクタ本体部の部分断面図である。
【図２３】本発明のコネクタのコネクタ本体部の開口部と位置を整合された挿入工具の部分断面立面図である。
【図２４Ａ】図２３の２４−２４線に沿って断面した平面図であり、円形ワイヤがコネクタ接点に使用されている場合における部品の配置を示している。
【図２４Ｂ】図２３の２４−２４線に沿って断面した平面図であり、長方形ワイヤがコネクタ接点を形成するために使用されている場合における部品の配置を示している。
【図２５】本発明の方法で使用することができるワイヤ挿入工具の別の実施形態の斜視図である。
【図２５Ａ】図２５の挿入工具の立面図である。
【図２６】本発明の方法で使用することができるワイヤ挿入工具の別の実施形態の斜視図である。
【図２６Ａ】図２６の挿入工具の立面図である。
【図２７】コネクタ本体部に開口部をプリパンチ、即ち穿孔するために本発明の方法で使用することができる打ち抜き工具の斜視図である。
【図２８】本発明の方法で使用することができる別の打ち抜き工具の斜視図である。
【図２９】本発明の別の実施形態の断面図である。
【国際公開パンフレット】
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【手続補正書】
【提出日】平成14年10月21日(2002.10.21)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
圧力接触コネクタ（２０）の製造方法であって、
開口部を内部に配置した剛性フレーム（２１）を提供するステップと、
対向する第一及び第二の面（３２、３３）を備えた所定の寸法の基部（３７、３３７）を提供するステップと、
前記フレーム（２１）の開口部を基部（３７、３３７）でふさぐように基部をフレームに取り付け、これにより、前記フレーム内に前記コネクタの本体部（２２）を画定するステップと、
複数の細い導電性ワイヤ（６３）を前記基部（３７、３３７）内に所定のパターンで挿入することによって、複数の導電性接点（２８）をコネクタ本体部（２２）内に形成するステップとを有し、各接点（２８）は対向する第一及び第二の接点端部（２９、３０）を備え、これらの接点端部は前記基部（３７、３３７）の前記第一及び第二の面（３２、３３）を通過して延在し、これにより、前記コネクタ本体部（２２）を貫通して複数の導電経路を形成する圧力接触コネクタの製造方法。
【請求項２】
前記ワイヤ（６３）の挿入より前に前記フレーム（２１）が前記基部（３７、３３７）に取り付けられる、請求項１に記載の方法。
【請求項３】
前記ワイヤ（６３）は、ベリリウム銅合金又は金めっきされたニッケル材料から形成される、請求項１に記載の方法。
【請求項４】
前記コネクタ本体部（２２）内に前記導電性接点（２８）を形成する前記ステップは、（Ａ）最初に前記ワイヤ（６３）を二つ折り状態で曲げて複数のダブルストランドワイヤを形成するステップと、（Ｂ）前記ダブルストランドワイヤを前記基部（３７、３３７）内に挿入して前記ダブルストランドワイヤを前記コネクタ本体部（２２）内に埋め込むステップとを含む、請求項１に記載の方法。
【請求項５】
前記可撓性本体部（２２）内に前記接点（２８）を形成する前記ステップは、（Ａ）一本の導電性ワイヤ（６３）をワイヤ供給機から中空の挿入工具（６１）を通して前進させるステップと、（Ｂ）前記ワイヤを二つ折り状態で曲げて一本のダブルストランドワイヤを形成するステップと、（Ｃ）前記一本のダブルストランドワイヤを前記基部（３７、３３７）内に挿入して前記一本のダブルストランドワイヤを前記コネクタ本体部（２２）内に埋め込むステップと、（Ｄ）前記ワイヤを切断して、前記一本のダブルストランドワイヤを前記ワイヤ供給機から分離するとともに、前記対向する第一及び第二の接点端部（２９、３０）を備えた単一の導電性接点（２８）を形成するステップと、（Ｅ）ステップ（Ａ）〜ステップ（Ｄ）を繰り返して、引き続く接点（２８）を前記コネクタ本体部（２２）内に挿入するステップとを含む、請求項１に記載の方法。
【請求項６】
前記ワイヤは、縫い込みによって前記基部（３７、３３７）内に挿入される、請求項１、４又は５の何れか１項に記載の方法。
【請求項７】
前記基部（３７、３３７）の前記第一及び第二の面（３２、３３）の少なくとも一面に、前記基部の少なくとも一面を覆うようにエラストマを付着させ、これにより前記エラストマを前記基部（３７、３３７）に接着させるステップを更に含む、請求項１に記載の方法。
【請求項８】
前記基部（３７、３３７）は、織布、不織布、ナイロン布、ガラス繊維布、フィルム又はポリアミドフィルムから形成される、請求項１又は７に記載の方法。
【請求項９】
前記エラストマは、シリコーンゴムである、請求項７に記載の方法。
【請求項１０】
前記エラストマは、前記接点（２８）の外表面を把持し、該外表面に対してシールを提供する、請求項７に記載の方法。
【請求項１１】
前記エラストマの前記基部（３７、３３７）への付着は、浸漬、オーバーモールド又はラミネート加工によって少なくとも一層のエラストマ層を前記基部の少なくとも一つの面に付着させることにより行われる、請求項７に記載の方法。
【請求項１２】
前記挿入工具（６１）は、一本のワイヤを収容するために軸方向に貫通して延在する中心通路（６２）を備えた細長い中空部材（６１）を含み、前記工具（６１、１１０、２６０、２７０）の先端部は、（Ａ）該先端部に形成され互いに位置が整合された一対の突端（１１５）、（Ｂ）裁頭円錐形の形状、（Ｃ）弾丸状の形状（２７１）、（Ｄ）クサビ状の形状（２６２）、又は（Ｅ）角のある形状の何れかを有している、請求項５に記載の方法。
【請求項１３】
前記ワイヤを前記基部（３７、３３７）内に挿入する前に該基部（３７、３３７）内に開口部を形成するステップを更に含み、該開口部形成ステップは、（Ａ）パンチで前記基部（３７、３３７）内に穴を打ち抜くこと、（Ｂ）ナイフで前記基部（３７、３３７）内に穴を切断加工すること、又は（Ｃ）レーザで前記基部（３７、３３７）内に穴を切断加工することの何れかを含む、請求項１に記載の方法。
【請求項１４】
前記エラストマは、ショアＡスケールでの約４０〜約７０の硬度（durometer ）を有する、請求項７に記載の方法。
【請求項１５】
前記複数のダブルストランドワイヤは、前記開口部の中心線の両側で前記基部（３７、３３７）内に形成された開口部内に挿入される、請求項４又は５に記載の方法。
【請求項１６】
前記第一及び第二の接点端部（２９、３０）は、前記コネクタ本体部（２２）内に埋め込まれた変形可能な接点（２８）を形成するのに十分な距離だけ前記基部の対向する面（３２、３３）を通過して突出している、請求項４又は５に記載の方法。
【請求項１７】
前記第一及び第二の接点端部（２９、３０）は、前記基部の対向する第一及び第二の面（３２、３３）を通過して少なくとも約２〔ｍｍ〕の距離だけ突出している、請求項１６に記載の方法。
【請求項１８】
前記ワイヤは、非円形又は長方形の断面を有する、請求項１に記載の方法。
【請求項１９】
前記接点（２８）は、前記第一の接点端部（２９）に一個のループを備えるとともに、前記第二の接点端部（３０）に二つのワイヤ自由端を備えた、請求項４又は５に記載の方法。
【請求項２０】
前記エラストマを前記基部（３７、３３７）及び前記フレーム（２１）に対してオーバーモールドすることによって前記コネクタ本体部（２２）が前記フレーム（２１）に取り付けられる、請求項７に記載の方法。
【請求項２１】
前記フレーム（２１）を貫通して延在する通路を形成する複数の係止キャビティ（４６）が前記フレーム（２１）に形成され、この通路を通して前記エラストマが流れることができる、請求項７に記載の方法。
【請求項２２】
前記基部（３７、３３７）を前記フレーム（２１）に熱かしめすることによって、前記基部を前記フレーム（２１）に取り付けるステップを含む、請求項１に記載の方法。
【請求項２３】
接点（２８）対の前記第一及び第二の接点端部（２９、３０）を互いに近づく方向に曲げるステップを更に含む、請求項１に記載の方法。
【請求項２４】
前記接点（２８）の前記第一及び第二の接点端部（２９、３０）の一方に半田ボール（１２５、１２６）を取り付けるステップを更に含む、請求項１に記載の方法。
【請求項２５】
前記接点（２８）の前記第二の接点端部（３０）に半田ボール（１２５、１２６）を取り付けるステップを更に含む、請求項１９に記載の方法。
【国際調査報告】
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