(57)【要約】本発明は、光電子デバイスのアレイ（６）と、マイクロレンズ（２４、２６、２８、３０、３２）のアレイと、前方光学部品（４）とを含む光学系を提供する。光電子デバイスのアレイ（６）は実質的に平面に沿って位置するが、前方光学部品（４）は非平面焦点フィールド（２０）を有する。前方光学部品（４）の非平面焦点フィールド（２０）を補償するために、各光電子デバイス（８）は対応するマイクロレンズ（２４）を有する。各マイクロレンズ（２４、４０）は、前方光学部品（４）の非平面焦点フィールド（２０）を補償する焦点距離及び／又は分離距離を有する。その結果、前方光学部品（４）によって提供される光は、光電子デバイスのアレイ（６）の平面に沿って実質的に集束するように、マイクロレンズ（２４、４０）によって再構成される。
2004526300.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
実質的に平面に沿って設けられた光電子デバイスのアレイ（６）と、
非平面焦点フィールド（２０）を有し、光電子デバイスのアレイ（６）へ、又は光電子デバイスのアレイ（６）から、光を提供するための前方光学部品（４）と、
光電子デバイスのアレイ（６）と前方光学部品（４）との間に挿入され、
たマイクロレンズ（２４、２６、２８、３０、３２）のアレイであって、ほぼ光電子デバイスのアレイ（６）と整合され、各マイクロレンズは前方光学部品（４）の非平面焦点フィールド（２０）を補償する焦点距離を有するマイクロレンズ（２４、２６、２８、３０、３２）のアレイと、を特徴とする光学系。
【請求項２】
マイクロレンズ（２４、２６、２８、３０、３２）のアレイの各マイクロレンズ（２４）の焦点距離は、前方光学部品（４）の光軸（５）から離れるにつれて単調に増加する請求項１に記載の光学系。
【請求項３】
各マイクロレンズ（２４）の焦点距離は前方光学部品（４）の非平面焦点フィールド（２０）と対応する光電子デバイス（８）との間で光を集束又は中継する請求項１に記載の光学系。
【請求項４】
光電子デバイスのアレイを含む光学系内で使用する前方光学部品の非平面焦点フィールドを補償するための方法であって、
実質的に平面に沿って光電子デバイスのアレイ（６）を設けるステップと、
前方光学部品（４）を設けるステップと、
光電子デバイスのアレイ（６）と前方光学部品（４）との間にマイクロレンズ（２４、２６、２８、３０、３２）のアレイを設けるステップであって、マイクロレンズ（２４、２６、２８、３０、３２）のアレイは実質的に光電子デバイスのアレイ（６）と整合され、それぞれのマイクロレンズ（２４）は前方光学部品（４）の非平面焦点フィールド（２０）を補償する焦点距離を有するステップと、を特徴とする方法。
【請求項５】
マイクロレンズの所定の焦点距離は前方光学部品の光軸（５）から離れるにつれて単調に増加する請求項４に記載の方法。
【請求項６】
実質的に平面に沿って設けられた光電子デバイスのアレイ（６）と、
光電子デバイスのアレイ（６）へ、又は光電子デバイスのアレイ（６）から、光を提供するための前方光学部品（４）であって、非平面焦点フィールド（２０）を有する前方光学部品（４）と、
光電子デバイスのアレイ（６）と前方光学部品（４）との間に挿入されたマイクロレンズ（４０、４２、４４、４６、４８、５０、５２）のアレイであって、実質的に光電子デバイスのアレイ（６）と整合され、それぞれのマイクロレンズ（４０）が前方光学部品（４）の非平面焦点フィールド（２０）を少なくとも部分的に補償するようなマイクロレンズ（４０）と前方光学部品（４）との分離距離を有するマイクロレンズ（４０、４２、４４、４６、４８、５０、５２）のアレイと、を特徴とする光学系。
【請求項７】
少なくとも２つのマイクロレンズ（４０、４２）は非平面である請求項６に記載の光学系。
【請求項８】
各マイクロレンズ（４０）と前方光学部品（４）との分離距離は前方光学部品（４）の非平面焦点フィールド（２０）を追跡する請求項６に記載の光学系。
【請求項９】
各マイクロレンズ（４０）は、マイクロレンズ（４０）と対応する光電子デバイス（３）との分離距離に関連する焦点距離を有する、請求項６に記載の光学系。
【請求項１０】
実質的に平面に沿って設けられた光電子デバイスのアレイ（６）と、
光電子デバイスのアレイ（６）に隣接配置されたマイクロレンズ（４０、４２、４４、４６、４８、５０、５２）のアレイであって、マイクロレンズのアレイの少なくとも一部（４０、４２）が実質的に非平面であるマイクロレンズ（４０、４２、４４、４６、４８、５０、５２）のアレイと、を特徴とする光学系。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、光電子デバイスの分野に関し、より具体的には、光学マイクロレンズを備えた光電子デバイスに関する。
【背景技術】
【０００２】
光電子デバイスは、発光体（emitter）及び検出器の双方を含む。光電子発光体は、電気信号を光信号に変換するデバイスである。光電子発光体の例は、発光ダイオード（ＬＥＤ）と垂直空洞表面発光レーザ（ＶＣＳＥＬ）を含む。光電子検出器は、光信号を電気信号に変換するデバイスである。光電子検出器の例は、電荷結合素子（ＣＣＤ）と空胴共振器光検出器（ＲＣＰＤ）を含む。
【０００３】
集積光電子デバイスの開発により、単一の基板上に複数の光電子デバイスを製作して２次元アレイ（配列）を形成することが可能になった。このような２次元アレイは多種多様な応用例で有用である。例えば、ＣＣＤの２次元アレイはディジタルカメラや撮像機器で使用されることが多く、ＶＣＳＥＬ及びＲＣＰＤの２次元アレイは、光信号を切り替え、光信号を電子回路にインターフェースするための通信応用例に使用する場合が多い。ＣＣＤ、ＶＣＳＥＬ、ＬＥＤ、ＲＣＰＤを製作し使用するための技法は当業者には周知のものである。
【０００４】
光電子デバイスを発光体又は検出器としてアレイ内で使用する場合、そのアレイへの光線又はそのアレイからの光線を集束し、或いは平行にするために外部前部レンズを使用することが多い。残念ながら、前部レンズには収差が伴うことが多い。一般的な収差の１つは、平面の表面ではなく、球面などの曲面上に光を集束させるフィールド（field；視野、像面）湾曲の収差である。他のより複雑な収差も一般的である。フィールド湾曲を補償するための従来技術の方法は、屈折フィールド平坦化要素を実装することを含む。残念ながら、このような屈折フィールド平坦化要素は、費用がかさみ、しかもかさばる。従って、光学系内の前部レンズに伴うフィールド湾曲を低減するための経済的かつ簡潔な方法が必要とされている。
【発明の開示】
【０００５】
本発明は、１つ又は複数の光電子デバイスを含む系内の前部レンズの像面湾曲などの収差を補償するための方法及び装置を提供することにより、従来技術の不利の多くを克服するものである。
【０００６】
例示的な１実施形態では、本発明は、実質的に平面内に設けられた光電子デバイスのアレイを含む光学系を企図する。アレイ内の光電子デバイスは、同一基板上に製作するか又は個別に製作してから基板に結合又は電気的に接続して、アレイを形成することができる。このアレイは、アレイから、又はアレイに進む光を平行にするか又は集束するために光電子デバイスのアレイの上に設けられた、レンズなどの前方光学部品を含む。前方光学部品は通常、非平面焦点フィールドを有し、従って、光電子デバイスの平面に沿ってではなく、球面又はその他のより複雑な像面などの非平面表面に沿って実質的に光を集束又は平行にする。
【０００７】
前方光学部品の非平面焦点フィールドを補償するために、本発明の例示的な１実施形態では、各光電子デバイスについて１つのマイクロレンズを設ける。この実施形態では、好ましくはすべてのマイクロレンズが実質的に同一平面上にあり、各マイクロレンズは、光電子デバイスのアパーチャを前方光学部品の非平面像面上に中継又は集束するために必要とされるように変化する焦点距離を有する。一実施形態では、各マイクロレンズの焦点距離は、前方光学部品の光軸に対するマイクロレンズの位置によって決まる。
【０００８】
例示的な他の実施形態では、すべてのマイクロレンズが同一平面上にあるわけではない。むしろ、各マイクロレンズは、前方光学部品の光軸に対するマイクロレンズの位置によって決まる距離だけ、前方光学部品（及びその結果対応する光電子デバイス）から分離される。マイクロレンズと前方光学部品との分離距離を変化させることにより、前方光学部品の非平面焦点フィールド上に集束する以上の光を捕捉することができる。一実施形態では、各マイクロレンズと前方光学部品との分離距離は、前方光学部品の非平面像面に関連し、それを追跡する可能性がある。各マイクロレンズは、そのマイクロレンズが捕捉した光を対応する光電子デバイスのアパーチャに効果的に中継又は集束できるように、そのマイクロレンズと対応する光電子デバイスとの分離距離に対応する焦点距離も有することができる。
【０００９】
本発明の１実施形態では、光電子デバイスのアレイは空胴共振器光検出器（ＲＣＰＤ）又は電荷結合素子（ＣＣＤ）などの光電子検出器である。本発明の他の実施形態では、光電子デバイスのアレイは垂直空洞表面発光レーザ（ＶＣＳＥＬ）又は発光ダイオード（ＬＥＤ）などの光電子発光体である。本発明の更に他の実施形態では、光電子デバイスのアレイは、ＶＣＳＥＬとＲＣＰＤなどの検出器と発光体の組合せを含む。
【００１０】
本発明の例示的な他の実施形態は、基板上に２次元アレイとして構成された複数の光電子アレイを有する光学系を含む。各光電子アレイは、光電子アレイの上に設けられた複数の光電子デバイスと対応する前方光学部品とを含む。各光電子アレイは、中心に置くことも対応する前方光学部品の光軸からずらすこともできる。更に、各光電子アレイは、発光体、検出器、又は発光体と検出器の組合せを含むことができる。
【００１１】
本発明の他の目的及び本発明の付随的な利点の多くは、添付図面と共に考察したとき、以下に示す詳細な説明を参照することによって、より十分に理解されるので、容易に分かるだろう。その添付図面では、同様の参照番号は図面全体を通して同様の部分を示す。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１２】
図１は、光電子デバイスのアレイ６の上方に設けられたレンズなどの前方光学部品４を含む光学系の断面表示である。図１において、光線２は前方光学部品４に入射する。前方光学部品４は、光２が光電子デバイスのアレイ６に入射するように光２を変換する。光電子デバイスのアレイ６は中心軸７を含み、中心に置くことも前方光学部品４の光軸５からずらすこともできる。光電子デバイスのアレイ６は、共通基板１８上に集積した光電子デバイス８、１０、１２、１４、１６を含む。基板１８は好ましくは、シリコン又はＧａＡｓなどの半導体基板である。光電子デバイス８、１０、１２、１４、１６、１８は、例えば、ＣＣＤ、ＲＣＰＤ、ＬＥＤ、ＶＣＳＥＬを含み、当業者には既知のものであれば、どのようなタイプの光電子デバイスでもよい。
【００１３】
前方光学部品４は、光軸５と、実質的に光軸５に沿って中心に置かれた像面湾曲２０などの非平面焦点フィールドとを有する。その結果、前方光学部品４に入射する光線２は、光電子デバイスのアレイ６の平面表面１９上に集束しない。むしろ、例示のため、像面湾曲２０は図のように、球面形状を有する。像面湾曲２０が球面形状を有する場合、光電子デバイスのアレイ６の中心にある光電子デバイス１２における光信号は、光電子デバイスのアレイ６の外側付近の光電子デバイス８及び１６における光信号より大きくなる可能性がある。単純な前方光学部品系は「球面状」の像面を有する可能性があるが、より複雑な光学系はより複雑な像面を有する可能性があり、凸面領域と凹面領域の両方を有するものもある。より複雑な像面の場合、それぞれの光電子デバイスにおける光信号は、特定の像面に対するその光電子デバイスの位置によって決まる可能性がある。
【００１４】
図２は、図１に関連して述べたような光電子デバイスのアレイの平面図である。線１−１は、図１の断面図が取られた線を表している。例示のため、図２は正方形の２次元アレイを表している。しかし、本発明は正方形のアレイに限定されない。応用例に応じて、適当な１次元又は２次元構成として検出器を製作することができる。
【００１５】
図３は、本発明の光電子デバイスのアレイを含む光学系の断面表現である。図３に示す実施形態は図１に示すものと同様であるが、いくつかの同一平面上にあるマイクロレンズ２４、２６、２８、３０、３２が光電子デバイス８、１０、１２、１４、１６の上にそれぞれ追加されている。この実施形態の同一平面上にあるマイクロレンズ２４、２６、２８、３０、３２は好ましくは光透過性基板３６の上に最初に製作され、次にその基板３６が光電子デバイス８、１０、１２、１４、１６のアレイを含む基板１８に結合される。前方光学部品４は、前方光学部品４の湾曲フィールドによって定義される像面２０に沿って光線２を平行にするか又は集束する。
【００１６】
各マイクロレンズは好ましくは、前方光学部品４の湾曲フィールドを補償する焦点距離を有する。図３に示すように、前方光学部品４の像面湾曲が球面表面２０に沿って位置する場合、マイクロレンズ２４、２６、２８、３０、３２の焦点距離は前方光学部品４の中心光軸５から離れるにつれて単調に増加する可能性がある。各マイクロレンズの焦点距離を変化させることにより、前方光学部品４によって伝達される光線２は実質的に、マイクロレンズ２４、２６、２８、３０、３２によって光電子デバイスのアレイ６の平面表面３４に集束することができる。
【００１７】
上記の通り、一部の単純な前方光学部品系は「球面状」の像面を有する可能性がある。しかし、より複雑な光学系はより複雑な像面を有する可能性があり、凸面領域と凹面領域の両方を有するものもある。より複雑な表面の場合、それぞれの光電子デバイスにおける光信号は、前方光学部品の像面に対するその光電子デバイスの位置によって決まる可能性がある。このようにより複雑な像面を有する前方光学部品を補償するためには、マイクロレンズの焦点距離は必ずしも単調に増加しない可能性があるが、好ましくは対応する光電子デバイスのアパーチャが前方光学部品の像面上に集束又は中継されるように、前方光学部品の特定の像面に応じて変化する可能性がある。
【００１８】
図４は、複数の非平面マイクロレンズのアレイを含み、それぞれが対応する光電子デバイスを有する、本発明の他の光学系の断面図である。図４に示す実施形態は図３に示すものと同様であるが、マイクロレンズ４０、４２、４４、４６、４８、５０、５２は非平面であり、前方光学部品４（及びその結果、光電子デバイス３、８、１０、１２、１４、１６、１７のそれぞれ）から可変分離距離を有する。マイクロレンズ４０、４２、４４、４６、４８、５０、５２と前方光学部品４との分離距離を変化させることにより、前方光学部品４の非平面焦点フィールド２０上に集束する光のうち、より多くの光をマイクロレンズによって捕捉することができる。好ましくは、マイクロレンズが捕捉した光を対応する光電子デバイスのアパーチャで中継又は集束できるように、各マイクロレンズ４０、４２、４４、４６、４８、５０、５２は、そのマイクロレンズと対応する光電子デバイスとの分離距離に対応する焦点距離を有する。
【００１９】
図４に示す実施形態は、前方光学部品の像面により接近するようにマイクロレンズを移動させ、それにより、像面で焦点が合う光のうち、より多くの光を捕捉するという利点を有する。これにより、それぞれのマイクロレンズは、図のように、実質的に同じ幅又は直径を有することができる。図３に示す実施形態は必ずしも一定のマイクロレンズ幅を可能にしない可能性があり、これは、一部のマイクロレンズの幅又は直径が光電子デバイスのピッチに近づくか又はそれを超えるときに害になる可能性がある。
【００２０】
図４の非平面マイクロレンズ４０、４２、４４、４６、４８、５０、５２は、好ましくは光透過性基板５４の上に最初に製作され、次にその基板５４が光電子デバイス３、８、１０、１２、１４、１６、１７のアレイを含む基板１８に結合される。マイクロレンズ４０、４２、４４、４６、４８、５０、５２と光電子デバイス３、８、１０、１２、１４、１６、１７のアレイとの間に可変分離距離を設けるためのいくつかの方法が企図されている。一部の方法では、付着又は成長プロセスなどの加法的プロセスを使用する。他の方法では減法的プロセスを使用する。
【００２１】
マイクロレンズ４０、４２、４４、４６、４８、５０、５２と光電子デバイス３、８、１０、１２、１４、１６、１７のアレイとの間に可変分離距離を設けるための例示的な一方法を図５Ａ〜５Ｅに示す。図５Ａでは光透過性基板５４が設けられる。図５Ｂでは、好ましくは既知の方法を使用して、基板５４の上面に第１の溝又は空胴６０がエッチングされる。第１の溝又は空胴６０は、以下に詳述するように、１つ又は複数のマイクロレンズを形成するための表面を提供することができる。図５Ｃでは、図のように、第１の溝又は空胴６０の底面に第２の溝又は空胴６２をエッチングすることができる。第２の溝又は空胴６２は、１つ又は複数のマイクロレンズを形成するためのもう１つの下部表面を提供することができる。
【００２２】
図５Ｄでは、図のように、第２の溝又は空胴６２の底面に第３の溝又は空胴６４をエッチングすることができる。第３の溝又は空胴６４は、１つ又は複数のマイクロレンズを形成するための更にもう１つの下部表面を提供することができる。最後に、図５Ｄでは、第３の溝又は空胴６４の底面に第４の溝又は空胴６６をエッチングすることができる。第４の溝又は空胴６６は、１つ又は複数のマイクロレンズを形成するためのもう１つの下部表面を提供することができる。図５Ｅは、透過性基板５４内にエッチングした様々なステップ表面上に形成された非平面マイクロレンズ４０、４２、４４、４６、４８、５０、５２を示している。図５Ｅに示す光透過性基板５４は、「球面状」の像面を有する前方光学部品を補償するために使用することができる。
【００２３】
しかし、上記の通り、一部の前方光学部品系はより複雑な像面を提供する可能性がある。このような系の場合、図５Ａ〜５Ｅに示すような光透過性基板５４に形成された様々なステップ又は表面を調整して、非平面でより複雑な像面を補償するのに助けとなるような適当な分離距離を各マイクロレンズに提供することが企図されている。
【００２４】
図３〜図４に示す光電子デバイスのアレイが光電子発光体又は光電子検出器のいずれか一方に排他的に限定されないことは注目すべき重要なことである。この光学系は、単一アレイに発光体と検出器の両方を含むように容易に変更することができる。発光体と検出器を製作するために使用する方法の１つは、参照により本明細書に組み込まれ、「Ｍｏｎｏｌｉｔｈｉｃ  Ｖｅｒｔｉｃａｌ  Ｃａｖｉｔｙ  Ｓｕｒｆａｃｅ  Ｅｍｉｔｔｉｎｇ  Ｌａｓｅｒ  ａｎｄ  Ｒｅｓｏｎａｎｔ  Ｃａｖｉｔｙ  Ｐｈｏｔｏｄｅｔｅｃｔｏｒ  Ｔｒａｎｓｃｅｉｖｅｒ」という名称の米国特許出願第０８／７３６８０３号に示されている。別法として、別々に製作された発光体と検出器を物理的かつ電気的に単一基板に接続することもできる。単一基板上で複数の独立デバイスを接続するための方法としては、ワイヤボンディング、バンプ技術などを含むことができる。
【００２５】
図６は、本発明の更に他の光学系の斜視図である。図６では、複数の光電子アレイ７０が基板７４上に２次元構成として設けられる。各光電子アレイ７０は、複数の光電子デバイスと対応する前方光学部品７６とを含む。光電子アレイ７０内の各光電子デバイス７２は、対応するマイクロレンズ（図示せず）を有する。各前方光学部品７６は、像面湾曲などの非平面焦点フィールドを有することができる。図３及び図４に関連して前述した通り、各マイクロレンズは、前方光学部品７６の非平面焦点フィールドを補償する対応焦点距離及び／又は分離距離を有するように製作することができる。
【００２６】
図６には、それぞれが４つの光電子デバイスを含む、４つの光電子アレイが存在する。しかし、図６は単に例示的なものに過ぎず、本発明は同図に示す数又はタイプのアレイ及びデバイスに限定されない。いずれにしても、複数の光電子アレイ７０を基板７４などの単一基板上に製作することができる。基板７４は好ましくは、シリコン又はガリウムヒ素ウェハなどの半導体基板である。別法として、光電子アレイを個別基板７８上に製作し、次にその個別基板７８を基板７４に物理結合又は電気接続することもできる。基板７４への電気接続は、ワイヤボンディング、バンプ技術など、当業者には周知の結合技術の使用により行うことができる。
【００２７】
各光電子アレイ７０は、ＶＣＳＥＬ又はＬＥＤなどの光電子発光体、ＲＣＰＤ又はＣＣＤなどの光電子検出器、或いはＶＣＳＥＬとＲＣＰＤなどの検出器と発光体の組合せを含むことができる。従って、前方光学部品７６は、光電子アレイ７０に及び／又は光電子アレイ７０から光８０を提供することができる。光電子アレイ７０から前方光学部品７６に提供される光８０は次に、ミラー、レンズ、光ファイバ、又は光学検出器などのもう１つの光学デバイス（図示せず）に提供することができる。別法として、例えば、ミラー、レンズ、光ファイバ、又は光学発光体などの光学デバイスから前方光学部品７６を介して光電子デバイス７２に光８０を提供することもできる。
【００２８】
図７は、本発明により使用するマイクロレンズを製作するための１つの方法の概略的表現である。プリントヘッド８２は、ノズル８４を介して液状光学ポリマ８６を供給する。液状光学ポリマ８６は小滴８８を形成し、その小滴が基板９４上の光電子デバイス９２に供給されてマイクロレンズ９０を形成する。この例示的な方法は光電子デバイス９２上に直接設けられたマイクロレンズ９０を示しているが、マイクロレンズがデバイス９２などの光電子デバイスと整合（in registration with）されるように、もう１つの好ましくは光透過性の基板上にマイクロレンズを形成し、次のその基板を基板９４に実装又はその他の方法で取り付けることができることが企図されている。
【００２９】
図８（ａ）〜８（ｃ）は、アレイを横切る各種焦点距離を備えたマイクロレンズを提供するための１つの方法の概略的表現である。図８（ａ）では、光電子デバイス９２に１つの小滴８８を供給してマイクロレンズ９０を形成する。マイクロレンズ９０は焦点距離ｆ1を有する。図８（ｂ）では、光電子デバイスに２つの小滴８８を連続的に供給してマイクロレンズ９６を形成する。マイクロレンズ９６は焦点距離ｆ2を有する。図８（ｃ）では、光電子デバイス９８に３つの小滴８８を連続的に供給してマイクロレンズ９８を形成する。マイクロレンズ９８は焦点距離ｆ3を有し、この場合、ｆ3＜ｆ2＜ｆ1である。小滴の数が増加するにつれて、対応するマイクロレンズの焦点距離が減少する。従って、マイクロレンズ９８の焦点距離はマイクロレンズ９６の焦点距離より小さく、次にマイクロレンズ９６の焦点距離はマイクロレンズ９０の焦点距離より小さくなる。マイクロレンズを形成するための方法の１つの詳細説明は、「Ｍｅｔｈｏｄ  ｆｏｒ  Ｐｒｏｄｕｃｉｎｇ  Ｍｉｃｒｏ−Ｏｐｔｉｃａｌ  Ｃｏｍｐｏｎｅｎｔｓ」という名称でＨａｙｅｓ他に付与された米国特許第５７０７６８４号に記載されている。
【００３０】
本発明の好ましい実施形態について説明してきたが、当業者であれば、本明細書に示した教示が特許請求の範囲内で他の実施形態にも適用可能であることを容易に理解するであろう。
【図面の簡単な説明】
【００３１】
【図１】アレイの上に前方光学部品が設けられた光電子検出器のアレイの断面図である。
【図２】図１に示すアレイの平面図である。
【図３】同一平面上にある複数のマイクロレンズのアレイを含み、それぞれが対応する光電子デバイスを有する、本発明の光学系の断面図である。
【図４】複数の非平面マイクロレンズのアレイを含み、それぞれが対応する光電子デバイスを有する、本発明の他の光学系の断面図である。
【図５】図５Ａは図４の非平面マイクロレンズを製作するための例示的な方法を示す概略図、図５Ｂは図４の非平面マイクロレンズを製作するための例示的な方法を示す概略図、図５Ｃは図４の非平面マイクロレンズを製作するための例示的な方法を示す概略図、図５Ｄは図４の非平面マイクロレンズを製作するための例示的な方法を示す概略図、図５Ｅは図４の非平面マイクロレンズを製作するための例示的な方法を示す概略図である。
【図６】本発明の更に他の光学系の斜視図である。
【図７】マイクロレンズを形成するための例示的な製作プロセスの概略図である。
【図８】図８（ａ）は可変焦点距離を備えたマイクロレンズの製作を示す概略図、図８（ｂ）は可変焦点距離を備えたマイクロレンズの製作を示す概略図、図８（ｃ）は可変焦点距離を備えたマイクロレンズの製作を示す概略図である。
【国際公開パンフレット】
2004526300.tif 000003
2004526300.tif 000004
2004526300.tif 000005
2004526300.tif 000006
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2004526300.tif 000008
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2004526300.tif 000019
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2004526300.tif 000021
2004526300.tif 000022
【国際公開パンフレット（コレクトバージョン）】
2004526300.tif 000023
【国際調査報告】
2004526300.tif 000024
2004526300.tif 000025
2004526300.tif 000026