(57)【要約】本発明はキャリア部がキャリアのハウジングから遠い面に封入材で満たされた開口部を含み、キャリアが２面で少なくとも１つの切刃が設けられた切断要素によって係合され、その後切断要素を互いに近づけてキャリア部をキャリアの残りの部分から分離する、その上にハウジングが配置されたキャリア部をから取り外す方法であって、分離を行う前に切断要素の基部に対して突出する切刃をキャリアに付勢してキャリアを恒久的に変形させることを特徴とする方法に関する。また本発明はこのように製造された製品およびこの方法を機械的に行う装置に関する。
2004535078.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
キャリア部がキャリアのハウジングから遠い面に封入材で満たされた開口部を含み、前記キャリアが２面で少なくとも１つの切刃が設けられた切断要素によって係合され、その後前記切断要素を互いに近づけて前記キャリア部を前記キャリアの残りの部分から分離する、その上にハウジングが配置された前記キャリア部を前記キャリアから取り外す方法であって、
前記分離を行う前に前記切断要素の基部に対して突出する前記切刃を前記キャリアに付勢して前記キャリアを恒久的に変形させることを特徴とする方法。
【請求項２】
前記キャリアを凹部が設けられた第１の切断要素上の１面に配置するとともに、前記第１の切断要素内の前記凹部の寸法に相当する寸法の切刃を有する第２の切断要素を前記第１の切断要素の方へ移動することを特徴とする、請求項１に記載の方法。
【請求項３】
切断要素の前記突出する切刃を前記キャリアの前記切断要素との接触面に付勢することを特徴とする、請求項１または２に記載の方法。
【請求項４】
前記分離操作を行った後に、前記切断要素を移動して離すとともに分離した前記キャリア部を前記切断要素から解放し、前記分離端部に連続する前記キャリア部の１面に変形を設けることを特徴とする、請求項１〜３のいずれか一項に記載の方法。
【請求項５】
前記分離端部に連続する前記キャリアの前記ハウジングから遠い面の前記キャリア部に変形を設けることを特徴とする、請求項４に記載の方法。
【請求項６】
請求項１〜５のいずれか一項に記載の方法で製造された、前記キャリアのハウジングから遠い面に封入材で満たされた開口部を含み、その上にハウジングが配置されたキャリア部であって、
前記分離端部に連続する前記キャリア部の１面に変形が設けられていることを特徴とするキャリア部。
【請求項７】
キャリア部がキャリアのハウジングから遠い面に封入材で満たされた開口部を含み、相互に変位可能で前記キャリア部を前記キャリアの残りの部分から分離できる、前記キャリアを２面で係合する少なくとも１つの切刃が設けられた切断要素を備える上にハウジングが配置された前記キャリア部を前記キャリアから取り外す装置であって、
前記切断要素の少なくとも１つが前記キャリアの少なくとも１面で恒久的変形を与える前記切断要素の基部に対して突出する切刃を備えることを特徴とする、装置。
【請求項８】
前記突出する切刃が前記切断要素の前記基部に向かって傾斜した形状を有することを特徴とする、請求項７に記載の装置。
【請求項９】
前記突出する切刃がキャリアおよびそれに連続する傾斜部分に略平行に伸びるとともに前記切断要素の前記基部に対してある角度をなす形状を有する刃を備えることを特徴とする、請求項７または８に記載の装置。
【請求項１０】
前記装置がさらに前記キャリアを位置決めする手段を備えることを特徴とする、請求項７〜９のいずれか一項に記載の装置。
【請求項１１】
前記キャリアを位置決めする手段が切断板により形成されていることを特徴とする、請求項７〜１０のいずれか一項に記載の装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、キャリアが２面で少なくとも１つの切刃が設けられた切断要素によって係合され、その後切断要素を互いに近づけてキャリア部をキャリアの残りの部分から分離する上にハウジングが配置されたキャリア部をキャリアから取り外す方法に関する。また本発明は、キャリア部がキャリアのハウジングから遠い面に封入材で満たされた開口部を含み、相互に変位可能でキャリア部をキャリアの残りの部分から分離できる、キャリアを２面で係合する少なくとも１つの切刃が設けられた切断要素を備える上にハウジングが配置されたキャリア部をキャリアから取り外す装置に関する。さらに本発明はこの方法によりキャリアから取り外された製品を提供する。
【背景技術】
【０００２】
例えば半導体チップなどの電子部品の作製において、これらの部品は通常キャリア上に配置され、そして例えば合成樹脂あるいはエポキシ樹脂によってそのキャリア上に部品が封入される。その後このようにして製造された封入部品はキャリアの一部分と共にキャリアから外される。このため切断板はキャリアを１面で係合するが、この切断板内には分離用キャリア部の大きさの凹部が配置されている。同様にほぼ切断用キャリア部の大きさの１つ以上の切断部材（「切断穿孔機」）によって、切断用キャリア部が切断板から遠い面で係合されるとともに切断板により押圧される。特にいわゆる「リードレスパッケージ」、ＢＬＰ部品（ボトムリードパッケージ）とも呼ばれるものの切断の際に、この現行の切断方法は問題を生じる。このようなキャリアの下面は封入材で満たされた開口部を含むため、切断板がキャリアを支持するがそこには切断板に隣接した封入材表面もある。材料を封入することにより形成されたこれらの表面は一般にはキャリアの下面より若干高くなっている。この結果封入材により形成された表面は切断板によって適正に支持されないため、分離操作を行ったときに封入材にクラックが生じる。これは望ましくない。現行の方法の他の欠点は分離されたキャリア部の下面にバリが形成されることである。これにより分離された部品をさらに加工する際に問題が生じる。バリ形成の問題はキャリアに対して切断プロセスを逆にすることにより解決できるが、これにより切断板の配置に問題が生じる。一般に封入部品にはキャリア上に係合するために利用可能な近接スペースが非常に僅かしかないため、切断板は非常に限定された大きさの接触面を備えた複雑な形状を有さざるを得ない。これにより切断板などの工具寿命が縮まるとともにキャリア材料に損傷をきたす恐れがある。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
本発明の目的は、単一操作を行いながらも分離操作の結果を改善して、特に加工用部品内のクラック形成およびバリ形成の発生を減少させるあるいは問題をなくすことである。
【課題を解決するための手段】
【０００４】
この目的のため本発明は前提部に述べる型の、分離を行う前に切断要素の基部に対して突出する切刃をキャリアに付勢してキャリアを恒久的に変形させることを特徴とする方法を提供する。この目的のため、キャリアを凹部が設けられた第１の切断要素上の１面に配置するとともに、第１の切断要素内の凹部の寸法に相当する寸法の切刃を有する第２の切断要素を第１の切断要素の方へ移動することが好ましい。この方法において切断要素の突出する切刃をキャリアの切断要素との接触面に付勢することが好ましい。変形および実際の分離が切断要素の単一動作で行われるこの単一操作が制御分離プロセスになる。片面あるいは両面変形を加えた後、キャリア内でキャリアの厚さより薄い厚さにわたる分離を行う必要がある。理想的な場合、分離はキャリアが最も変形した位置（圧痕の最も深い部分）からキャリアの他方へ（反対側の圧痕の最も深い部分、あるいは第２の圧痕がない場合には反対側へ）生じる。分離が及ぶべきこの経路はキャリアの厚さより短いため、さらに分離が変形（原因）に続いて発生しやすいため、実際の分離プロセスの開始に先立ってキャリアがすでに変形されていると、分離の位置をより容易に制御することができる。これにより封入材内のクラック形成および「微小隙間」の形成の恐れもなくなり、実際の分離時には、多くの場合高くなっている封入材で満たされた開口部にもかかわらず分離用キャリア部が切刃の全長に沿って切刃に接して位置する。切断線の位置でキャリア自体とキャリア内に配置された開口部内の封入材の両方が切刃と接するようになるまで立ち（ｓｔａｎｄｉｎｇ）切刃をキャリアに付勢する。こうして封入材内のクラックが防止される。なお、立ち切刃はキャリアの変形時には封入材を貫通しない方が好ましく、正確にはこの刃が封入材に接して位置するようになる。
【０００５】
本発明による単一分離操作は、分離時に発生しうるバリがキャリアの平坦面に対して突出しないあるいは殆ど突出しないというさらなる利点を有する。いずれにしても発生しうるバリはキャリアの平坦面から遠方で、最も望ましくない場合でも切刃により加えられた変形が終わる位置で生じることになる。発生しうるバリがキャリアの平坦面から遠方で発生するため、通常の条件ではバリがキャリアの平坦面により規定される表面の外側に突出することはない。そのためこれらの発生しうるバリは分離されたキャリア部をさらに加工する際に問題を生じることはない。
【０００６】
本発明による方法の他の利点は比較的清浄なことである。キャリアの第１の変形が破片あるいは他の遊離材料部分を生じることはないあるいは殆どない。遊離材料部分が発生する実際の分離経路は少なくとも１回の変形によって短くなるため、ここで従来の分離よりも汚染の発生が減少する。
【０００７】
本発明による方法の更なる利点は、比較的さほど労働集約型ではない単一操作であることである。第１の加工ステップの後キャリアの位置を動かすことも必要ない。これらの様態により本方法は信頼性が高く故障が少なくなる。
【０００８】
分離操作を行った後に、切断要素を移動して離すことが好適であるとともに分離したキャリア部を切断要素から解放し、分離端部に連続するキャリア部の１面に変形を設ける。そのため本発明による方法で製造したキャリア部（製品）は簡単に特定することができる。また分離したキャリア部は本発明の独立部分をなす。このようなキャリア部は分離端部に連続するキャリアのハウジングから遠い面に変形を設けることが好ましい。
【０００９】
また本発明は前提部に述べる型の、切断要素の少なくとも１つがキャリアの少なくとも１面で恒久的変形を与える切断要素の基部に対して突出する切刃を備えることを特徴とする装置を提供する。
【００１０】
現在の分離装置を若干変更するだけで本発明による方法を行うのに適したものになり、それには切断要素の少なくとも１つに立ち切刃を設けるだけでよい。さらに切断要素の制御を変更することも有利である。最良の結果を得るためには、一般には変形時の切断要素の相対変位速度が分離時の切断要素の相対変位速度とは異なる。このように最小限の投資で上記のような利点を得ることができる。
【００１１】
特に突出する切刃が切断要素の基部に向かって傾斜した形状を有する場合に良好な結果が達成される。また突出する切刃がキャリアおよびそれに連続する傾斜部分に略平行に伸びるとともに切断要素の基部に対してある角度をなす形状を有する刃を備える場合にも有利な結果が達成される。さらに結果を向上させるためには、一般に装置がキャリアを位置決めする手段を備える。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１２】
以下の図に示された非限定的な実施形態を参照して本発明をさらに説明する。
【００１３】
図１は上にハウジング２が配置されたキャリア１の断面の側面図を示す。キャリア１は複合型であるとともに金属トラック３で構成され、その中間スペース４はハウジング２の製造時にはエポキシ樹脂（封入材）で満たされている。キャリア１のハウジング２から遠い面は完全に平坦ではなく、液体エポキシ樹脂の供給時には通常箔層で覆われる。図示の型のキャリア１を特にいわゆるリードレスパッケージの作製に適用する。
【００１４】
図２ａは図１に示すような断面に垂直なキャリア１およびハウジング２の断面を示す。従来技術によればキャリア１の一部分をこの部分を囲むキャリア１の残りの部分から分離するために、キャリア１を切断板５上に置く。この図で示された断面ではキャリア１の１つの金属トラック３だけが見える。金属トラック３は切断板５上に乗っている。キャリア１の切断板５から遠い面に変位可能ナイフ６が配置されている。切断板５とナイフ６との間に狭い切断隙間７が位置している。図２ｂは図２ａに示した断面と平行なキャリア１およびハウジング２の断面を示し、キャリア１のエポキシ樹脂充填中間スペース４が見える。キャリア１のエポキシ樹脂充填中間スペース４が切断板５上に支持されず、そこからある程度離れて位置していることが明らかである。ここにさらに金属トラック３の一部分の局部図がある。
【００１５】
図２ｃは図２ａに示すようなキャリア１およびハウジング２の図を示すが、今度は従来技術の分離操作を行った後である。現行の方法の欠点は金属トラック３の下に突出するバリ８が金属トラック３の下面に形成される可能性があることである。バリ８により分離された製品をさらに加工することが難しくなる。図２ｄに示すように、切断板５の支持がないためエポキシ樹脂で満たされた中間スペース４が分離中に（微細な）クラック９を呈し出すという恐れがある。このようなクラック９は分離された製品の寿命を縮め、分離された製品の寸法を管理し難くする恐れがある等のため望ましくない。
【００１６】
図３ａは切断要素１１，１２が金属トラック３上に係合する前の上にハウジング２が配置されたキャリアの金属トラック３の一部分の断面の側面図を示す。切断要素には突出あるいは立ち切刃１３，１４が設けられている。切断要素１１，１２をさらに互いに近づけた後、立ち切刃が金属トラック３上に係合して作用する圧力の影響で金属トラック３が恒久的に変形する。なお切断要素は中間スペース４内に配置されたエポキシ樹脂を変形させるのではなく接触するだけであることを強調しておく。上記の図３ｂおよび３ｃをそれぞれ参照されたい。これにより切断要素１２（切断板ともいう）もエポキシ樹脂で満たされた凹部４に関して金属トラック３に接して切刃１４の全長に沿って位置する。これにより図２ｃおよび２ｄに図示されたような問題の可能性は最小限に抑えられる。このため金属トラック３上で発生しうるバリ１５は金属トラック３の平坦面から離れた、悪影響を及ぼさない（図説のため図３ｄを参照）位置で生じる。金属トラック３の変形端面１６は容易に識別できる。図３ｅはエポキシ樹脂で満たされた凹部４の位置における分離されたキャリア部の断面を示す。ここでも金属トラック３の変形端面１６が識別できるが、エポキシ樹脂で満たされた凹部４は切刃１４により斜めに変形されてはいない。
【００１７】
図４ａおよび４ｂは切断要素１８，１９を示し、それぞれの立ち切刃２０，２１が代替形状を有する。切断要素１８の突出切刃２０は切断要素１８の基部に向かって傾斜した形状を有する。切断要素１９の突出切刃２１は刃２２を備えており、刃２２は加工用キャリアに略平行に伸びるとともに刃２２に連続する切断要素１９の基部に対してある角度をなして形成された傾斜部２３を有する。
【図面の簡単な説明】
【００１８】
【図１】分離操作を行う対象であるキャリアの一部分の側面図を示す。
【図２ａ】従来技術による分離操作を行う前の上にハウジングが配置されたキャリアの一部分の断面の側面図を示す。
【図２ｂ】従来技術による分離操作を行う前の上にハウジングが配置されたキャリアの一部分の断面の側面図を示す。
【図２ｃ】従来技術による分離操作を行った後の図２ａおよび２ｂに示すような上にハウジングが配置されたキャリアの一部分の断面の側面図を示す。
【図２ｄ】従来技術による分離操作を行った後の図２ａおよび２ｂに示すような上にハウジングが配置されたキャリアの一部分の断面の側面図を示す。
【図３ａ】切断要素がキャリア上に係合する前の上にハウジングが配置されたキャリアの一部分の断面の側面図を示す。
【図３ｂ】立ち切刃によりキャリアが変形した、切断要素の単一動作の第１の部分中の図３ａに示すような上にハウジングが配置されたキャリアの一部分の断面の側面図を示す。
【図３ｃ】立ち切刃によりキャリアが変形した、切断要素の単一動作の第１の部分中の図３ａに示すような上にハウジングが配置されたキャリアの一部分の断面の側面図を示す。
【図３ｄ】本発明による分離操作を行った後の図３ｂおよび３ｃに示すような上にハウジングが配置されたキャリアの一部分の断面の側面図を示す。
【図３ｅ】本発明による分離操作を行った後の図３ｂおよび３ｃに示すような上にハウジングが配置されたキャリアの一部分の断面の側面図を示す。
【図４ａ】立ち切刃が設けられた切断要素の断面を示す。
【図４ｂ】立ち切刃が設けられた切断要素の代替実施形態変形例の断面を示す。
【図１】
2004535078.tif 000003
【図２ａ】
2004535078.tif 000004
【図２ｂ】
2004535078.tif 000005
【図２ｃ】
2004535078.tif 000006
【図２ｄ】
2004535078.tif 000007
【図３ａ】
2004535078.tif 000008
【図３ｂ】
2004535078.tif 000009
【図３ｃ】
2004535078.tif 000010
【図３ｄ】
2004535078.tif 000011
【図３ｅ】
2004535078.tif 000012
【図４ａ】
2004535078.tif 000013
【図４ｂ】
2004535078.tif 000014
【国際公開パンフレット】
2004535078.tif 000015
2004535078.tif 000016
2004535078.tif 000017
2004535078.tif 000018
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2004535078.tif 000021
2004535078.tif 000022
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2004535078.tif 000024
2004535078.tif 000025
2004535078.tif 000026
2004535078.tif 000027
【国際公開パンフレット（コレクトバージョン）】
2004535078.tif 000028
【手続補正書】
【提出日】平成15年6月13日(2003.6.13)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
キャリア（１）が２面で少なくとも１つの切刃（１３、１４；２０、２１）が設けられた切断要素（５、６；１１、１２；１８；１９）によって係合され、その後前記切断要素（５、６；１１、１２；１８；１９）を互いに近づけてキャリア部を前記キャリア（１）の残りの部分から分離するとともに、該分離を行う前に前記切断要素（５、６；１１、１２；１８；１９）の基部に対して突出する前記切刃（１３、１４；２０、２１）を前記キャリア（１）に付勢して前記キャリア（１）を恒久的に変形させる、その上にハウジング（２）が配置されたキャリア部をキャリア（１）から取り外す方法であって、
前記ハウジング（２）を有する前記キャリア部が前記キャリア（１）の前記ハウジング（２）から遠い面に封入材で満たされた開口部（４）を含むとともに、打ち抜きにより前記ハウジング（２）を有する前記キャリア部を前記キャリア（１）から取り外し、打ち抜き時には前記ハウジング（２）を有する前記キャリア部を前記キャリア（１）の前記ハウジング（２）から遠い面で第１の切断要素（５、１２、１８；１９）で支持することを特徴とする、方法。
【請求項２】
前記キャリア（１）を凹部が設けられた前記第１の切断要素（５、１２、１８；１９）上の１面に配置するとともに、前記第１の切断要素（５、１２、１８；１９）内の前記凹部の寸法に相当する寸法の切刃（１３）を有する第２の切断要素（６、１１）を前記第１の切断要素（５、１２、１８；１９）の方へ移動することを特徴とする、請求項１に記載の方法。
【請求項３】
切断要素（５、６；１１、１２；１８；１９）の前記突出する切刃（１３、１４；２０、２１）を前記キャリア（１）の前記切断要素（５、６；１１、１２；１８；１９）との接触面に付勢することを特徴とする、請求項１または２に記載の方法。
【請求項４】
前記分離操作を行った後に、前記切断要素（５、６；１１、１２；１８；１９）を移動して離すとともに前記分離したキャリア部を前記切断要素（５、６；１１、１２；１８；１９）から解放し、前記分離端部に連続する前記キャリア部の１面に変形（１６）を設けることを特徴とする、請求項１〜３のいずれか一項に記載の方法。
【請求項５】
前記分離端部に連続する前記キャリア（１）の前記ハウジング（２）から遠い面の前記キャリア部に変形（１６）を設けることを特徴とする、請求項４に記載の方法。
【請求項６】
請求項１〜５のいずれか一項に記載の方法で製造された、その上にハウジング（２）が配置されたキャリア部であって、
該キャリア部が前記キャリア（１）の前記ハウジング（２）から遠い面に封入材で満たされた開口部（４）を含むとともに、前記分離端部に連続する前記キャリア部の１面に変形（１６）が設けられていることを特徴とする、キャリア部。
【請求項７】
相互に変位可能で、キャリア部をキャリア（１）の残りの部分から分離できる、前記キャリア（１）を２面で係合する少なくとも１つの切刃（１３、１４；２０、２１）が設けられた切断要素（５、６；１１、１２；１８；１９）を備えるとともに、該切断要素（５、６；１１、１２；１８；１９）の少なくとも１つが前記キャリア（１）の少なくとも１面で恒久的変形（１６）を与える前記切断要素（５、６；１１、１２；１８；１９）の基部に対して突出する切刃（１３、１４；２０、２１）を備える、その上にハウジング（２）が配置された前記キャリア部を前記キャリア（１）から取り外す装置であって、
前記キャリア（１）の前記ハウジング（２）から遠い面に封入材で満たされた開口部（２）を含み前記ハウジング（２）を有する前記キャリア部を前記キャリア（１）の前記ハウジング（２）から遠い面で支持する第１の切断要素（５、１２、１８；１９）と、打ち抜きにより前記キャリア部を前記キャリア（１）から取り外す前記第１の切断要素（５、１２、１８；１９）と協働する第２の切断要素（６、１１）とを備えることを特徴とする、装置。
【請求項８】
前記突出する切刃（１３、１４；２０、２１）が前記切断要素（５、６；１１、１２；１８；１９）の基部に向かって傾斜した形状を有することを特徴とする、請求項７に記載の装置。
【請求項９】
前記突出する切刃（１３、１４；２０、２１）がキャリア（１）およびそれに連続する傾斜部分（２３）に略平行に伸びるとともに前記切断要素（５、６；１１、１２；１８；１９）の前記基部に対してある角度をなす形状を有する刃（２２）を備えることを特徴とする、請求項７または８に記載の装置。
【請求項１０】
前記装置がさらに前記キャリア（１）を位置決めする手段を備えることを特徴とする、請求項７〜９のいずれか一項に記載の装置。
【請求項１１】
前記キャリア（１）を位置決めする手段が切断板により形成されていることを特徴とする、請求項７〜１０のいずれか一項に記載の装置。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、請求項１の前提部に記載の方法に関する。また本発明は、請求項７の前提部に記載の装置に関する。さらに本発明はこの方法によりキャリアから取り外された製品を提供する。
【背景技術】
【０００２】
例えば半導体チップなどの電子部品の作製において、これらの部品は通常キャリア上に配置され、そして例えば合成樹脂あるいはエポキシ樹脂によってそのキャリア上に部品が封入される。その後このようにして製造された封入部品はキャリアの一部分と共にキャリアから外される。
【０００３】
このような半導体装置を切断する方法および装置が日本国特開平０６−００５７５８号公報明細書に開示されている。この明細書では対向するダイとストリッパーとによりリードフレームからタイバーを切断する。ダイおよびストリッパーには突起部が設けられてタイバーに溝を形成するため、タイバー上での切断時にかかる引張応力が減少する。タイバーにかかる引張応力が減少すると半導体装置を封止しているパッケージにクラックおよび／または欠損を生じさせたりすることがない。この技術は特に従来のリードフレームのリードを切断するのに適している。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
本発明の目的は、封入材で満たされた開口部を含むキャリア部の分離操作の結果を改善して、単一操作を行いながらも、特に加工用部品内のクラック形成およびバリ形成を発生させないか、またはわずかしか発生させない、あるいは問題をなくすことである。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
この目的のため本発明は請求項１に記載の方法を提供する。この目的のため、キャリアを凹部が設けられた第１の切断要素上の１面に配置するとともに、第１の切断要素内の凹部の寸法に相当する寸法の切刃を有する第２の切断要素を第１の切断要素の方へ移動することが好ましい。この方法において切断要素の突出する切刃をキャリアの切断要素との接触面に付勢することが好ましい。変形および実際の分離が切断要素の単一動作で行われるこの単一操作が制御分離プロセスになる。片面あるいは両面変形を加えた後、キャリア内でキャリアの厚さより薄い厚さにわたる分離を行う必要がある。理想的な場合、分離はキャリアが最も変形した位置（圧痕の最も深い部分）からキャリアの他方へ（反対側の圧痕の最も深い部分、あるいは第２の圧痕がない場合には反対側へ）生じる。分離が及ぶべきこの経路はキャリアの厚さより短いため、さらに分離が変形（原因）に続いて発生しやすいため、実際の分離プロセスの開始に先立ってキャリアがすでに変形されていると、分離の位置をより容易に制御することができる。これにより封入材内のクラック形成および「微小隙間」の形成の恐れもなくなり、実際の分離時には、多くの場合高くなっている封入材で満たされた開口部にもかかわらず分離用キャリア部が切刃の全長に沿って切刃に接して位置する。切断線の位置でキャリア自体とキャリア内に配置された開口部内の封入材の両方が切刃と接するようになるまで立ち（ｓｔａｎｄｉｎｇ）切刃をキャリアに付勢する。こうして封入材内のクラックが防止される。なお、立ち切刃はキャリアの変形時には封入材を貫通しない方が好ましく、正確にはこの刃が封入材に接して位置するようになる。
【０００６】
本発明による単一分離操作は、分離時に発生しうるバリがキャリアの平坦面に対して突出しないあるいは殆ど突出しないというさらなる利点を有する。いずれにしても発生しうるバリはキャリアの平坦面から遠方で、最も望ましくない場合でも切刃により加えられた変形が終わる位置で生じることになる。発生しうるバリがキャリアの平坦面から遠方で発生するため、通常の条件ではバリがキャリアの平坦面により規定される表面の外側に突出することはない。そのためこれらの発生しうるバリは分離されたキャリア部をさらに加工する際に問題を生じることはない。
【０００７】
切断板はキャリアを１面で係合するが、この切断板内には分離用キャリア部の大きさの凹部が配置されている。同様にほぼ切断用キャリア部の大きさの１つ以上の切断部材（「切断穿孔機」）によって、切断用キャリア部が切断板から遠い面で係合されるとともに切断板により押圧される。特にいわゆる「リードレスパッケージ」、ＢＬＰ部品（ボトムリードパッケージ）とも呼ばれるものの切断の際に、従来技術による切断方法は問題を生じる。このようなキャリアの下面は封入材で満たされた開口部を含むため、切断板はハウジングを保持するキャリア部を支持せず、またハウジングから離れて対向する封入材表面も切断板により支持されない。材料を封入することにより形成されたこれらの表面は一般にはキャリアの下面より若干高くなっている。この結果封入材により形成された表面は切断板によって適正に支持されないため、分離操作を行ったときに封入材にクラックが生じる。これは望ましくない。本発明による他の利点は分離されたキャリア部の下面のバリを防止することである。これにより分離された部品をさらに加工する際の問題がなくなる。バリ形成の問題はキャリアに対して切断プロセスを逆にすることにより解決できるが、これにより切断板の配置に問題が生じる。一般に封入部品にはキャリア上に係合するために利用可能な近接スペースが非常に僅かしかないため、切断板は非常に限定された大きさの接触面を備えた複雑な形状を有さざるを得ない。これにより切断板などの工具寿命が縮まるとともにキャリア材料に損傷をきたす恐れがある。
【０００８】
本発明による方法の他の利点は比較的清浄なことである。キャリアの第１の変形が破片あるいは他の遊離材料部分を生じることはないあるいは殆どない。遊離材料部分が発生する実際の分離経路は少なくとも１回の変形によって短くなるため、ここで従来の分離よりも汚染の発生が減少する。
【０００９】
本発明による方法の更なる利点は、比較的さほど労働集約型ではない単一操作であることである。第１の加工ステップの後キャリアの位置を動かすことも必要ない。これらの様態により本方法は信頼性が高く故障が少なくなる。
【００１０】
分離操作を行った後に、切断要素を移動して離すことが好適であるとともに分離したキャリア部を切断要素から解放し、分離端部に連続するキャリア部の１面に変形を設ける。そのため本発明による方法で製造したキャリア部（製品）は簡単に特定することができる。また分離したキャリア部は本発明の独立部分をなす。このようなキャリア部は分離端部に連続するキャリアのハウジングから遠い面に変形を設けることが好ましい。
【００１１】
また本発明は、請求項７による前提部に記載の型の装置を提供する。切断要素の少なくとも１つに立ち切刃を設けるだけでよい。さらに切断要素の制御を変更することも有利である。最良の結果を得るためには、一般には変形時の切断要素の相対変位速度が分離時の切断要素の相対変位速度とは異なる。このように最小限の投資で上記のような利点を得ることができる。
【００１２】
特に突出する切刃が切断要素の基部に向かって傾斜した形状を有する場合に良好な結果が達成される。また突出する切刃がキャリアおよびそれに連続する傾斜部分に略平行に伸びるとともに切断要素の基部に対してある角度をなす形状を有する刃を備える場合にも有利な結果が達成される。さらに結果を向上させるためには、一般に装置がキャリアを位置決めする手段を備える。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１３】
以下の図に示された非限定的な実施形態を参照して本発明をさらに説明する。
【００１４】
図１は上にハウジング２が配置されたキャリア１の断面の側面図を示す。キャリア１は複合型であるとともに金属トラック３で構成され、その中間スペース４はハウジング２の製造時にはエポキシ樹脂（封入材）で満たされている。キャリア１のハウジング２から遠い面は完全に平坦ではなく、液体エポキシ樹脂の供給時には通常箔層で覆われる。図示の型のキャリア１を特にいわゆるリードレスパッケージの作製に適用する。
【００１５】
図２ａは図１に示すような断面に垂直なキャリア１およびハウジング２の断面を示す。従来技術によればキャリア１の一部分をこの部分を囲むキャリア１の残りの部分から分離するために、キャリア１を切断板５上に置く。この図で示された断面ではキャリア１の１つの金属トラック３だけが見える。金属トラック３は切断板５上に乗っている。キャリア１の切断板５から遠い面に変位可能ナイフ６が配置されている。切断板５とナイフ６との間に狭い切断隙間７が位置している。図２ｂは図２ａに示した断面と平行なキャリア１およびハウジング２の断面を示し、キャリア１のエポキシ樹脂充填中間スペース４が見える。キャリア１のエポキシ樹脂充填中間スペース４が切断板５上に支持されず、そこからある程度離れて位置していることが明らかである。ここにさらに金属トラック３の一部分の局部図がある。
【００１６】
図２ｃは図２ａに示すようなキャリア１およびハウジング２の図を示すが、今度は従来技術の分離操作を行った後である。現行の方法の欠点は金属トラック３の下に突出するバリ８が金属トラック３の下面に形成される可能性があることである。バリ８により分離された製品をさらに加工することが難しくなる。図２ｄに示すように、切断板５の支持がないためエポキシ樹脂で満たされた中間スペース４が分離中に（微細な）クラック９を呈し出すという恐れがある。このようなクラック９は分離された製品の寿命を縮め、分離された製品の寸法を管理し難くする恐れがある等のため望ましくない。
【００１７】
図３ａは切断要素１１，１２が金属トラック３上に係合する前の上にハウジング２が配置されたキャリアの金属トラック３の一部分の断面の側面図を示す。切断要素には突出あるいは立ち切刃１３，１４が設けられている。切断要素１１，１２をさらに互いに近づけた後、立ち切刃が金属トラック３上に係合して作用する圧力の影響で金属トラック３が恒久的に変形する。なお切断要素は中間スペース４内に配置されたエポキシ樹脂を変形させるのではなく接触するだけであることを強調しておく。上記の図３ｂおよび３ｃをそれぞれ参照されたい。これにより切断要素１２（切断板ともいう）もエポキシ樹脂で満たされた凹部４に関して金属トラック３に接して切刃１４の全長に沿って位置する。これにより図２ｃおよび２ｄに図示されたような問題の可能性は最小限に抑えられる。このため金属トラック３上で発生しうるバリ１５は金属トラック３の平坦面から離れた、悪影響を及ぼさない（図説のため図３ｄを参照）位置で生じる。金属トラック３の変形端面１６は容易に識別できる。図３ｅはエポキシ樹脂で満たされた凹部４の位置における分離されたキャリア部の断面を示す。ここでも金属トラック３の変形端面１６が識別できるが、エポキシ樹脂で満たされた凹部４は切刃１４により斜めに変形されてはいない。
【００１８】
図４ａおよび４ｂは切断要素１８，１９を示し、それぞれの立ち切刃２０，２１が代替形状を有する。切断要素１８の突出切刃２０は切断要素１８の基部に向かって傾斜した形状を有する。切断要素１９の突出切刃２１は刃２２を備えており、刃２２は加工用キャリアに略平行に伸びるとともに刃２２に連続する切断要素１９の基部に対してある角度をなして形成された傾斜部２３を有する。
【図面の簡単な説明】
【００１９】
【図１】分離操作を行う対象であるキャリアの一部分の側面図を示す。
【図２ａ】従来技術による分離操作を行う前の上にハウジングが配置されたキャリアの一部分の断面の側面図を示す。
【図２ｂ】従来技術による分離操作を行う前の上にハウジングが配置されたキャリアの一部分の断面の側面図を示す。
【図２ｃ】従来技術による分離操作を行った後の図２ａおよび２ｂに示すような上にハウジングが配置されたキャリアの一部分の断面の側面図を示す。
【図２ｄ】従来技術による分離操作を行った後の図２ａおよび２ｂに示すような上にハウジングが配置されたキャリアの一部分の断面の側面図を示す。
【図３ａ】切断要素がキャリア上に係合する前の上にハウジングが配置されたキャリアの一部分の断面の側面図を示す。
【図３ｂ】立ち切刃によりキャリアが変形した、切断要素の単一動作の第１の部分中の図３ａに示すような上にハウジングが配置されたキャリアの一部分の断面の側面図を示す。
【図３ｃ】立ち切刃によりキャリアが変形した、切断要素の単一動作の第１の部分中の図３ａに示すような上にハウジングが配置されたキャリアの一部分の断面の側面図を示す。
【図３ｄ】本発明による分離操作を行った後の図３ｂおよび３ｃに示すような上にハウジングが配置されたキャリアの一部分の断面の側面図を示す。
【図３ｅ】本発明による分離操作を行った後の図３ｂおよび３ｃに示すような上にハウジングが配置されたキャリアの一部分の断面の側面図を示す。
【図４ａ】立ち切刃が設けられた切断要素の断面を示す。
【図４ｂ】立ち切刃が設けられた切断要素の代替実施形態変形例の断面を示す。




【国際調査報告】
2004535078.tif 000029
2004535078.tif 000030