(57)【要約】【課題】少ない空間を利用し、非平面の空間に装着して経路の長さを短くしたことにより速度を改善したＩＣを提供する。【解決手段】集積回路（ＩＣ）は、ＩＣの素子を装着する装着面と装着面に隣接する連結縁を有する複数のＩＣモジュールを備える。ＩＣモジュール間の構造的な接続をなすように、隣接するＩＣモジュールの連結縁を連結する。連結縁は、列状に配列している複数の歯部と溝部である。隣接するＩＣモジュール間の構造的に接続するように、歯部は、隣接する連結縁の対応する溝部に確実に受け入れられる。加えて、ＩＣモジュール間の構造的な接続をなすように、連結縁は、隣接するＩＣモジュールの対応する棟受部または棟部により確実に受け入れられる棟部または棟受部でもよい。連結縁は、棟部、棟受部の組み合わせ、歯部および溝部の列、またはその両方でもよい。隣接するＩＣモジュールの装着面は所望の形状から同じ面または非平面でも良い。従来のワイヤ接合技術やＩＣモジュール内の導通層を用いて、外部経路、内部経路またはその両方を使用して、ＩＣモジュールの素子が通信する。ＩＣモジュールは、従来のＳｉウェハから製造される。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
集積回路素子の装着に適した装着面を有する集積回路モジュールにおいて、
前記装着面に隣接する第１の連結縁を備え、
前記第１の連結縁は、構造的に接続するために、隣接する集積回路モジュールの対応する連結縁に確実に受け入れられる大きさであることを特徴とする集積回路モジュール。
【請求項２】
前記第１の連結縁は、第１の複数の歯部を有し、前記第１の複数の歯部の各々は対応する前記連結縁の溝部に確実に受け入れられる大きさであることを特徴とする請求項１に記載の集積回路モジュール。
【請求項３】
前記第１の連結縁は、棟部を有し、前記棟部は、前記各連結縁における棟受部で確実に受け入れられる大きさであることを特徴とする請求項１に記載の集積回路モジュール。
【請求項４】
前記第１の複数の歯部は、第１の連結列に配列されていることを特徴とする請求項２に記載の集積回路モジュール。
【請求項５】
前記第１の連結縁は、さらに第２の複数の歯部を有し、前記第２の複数の歯部の各々は、対応する前記連結縁の溝部で確実に受け入れられる大きさであることを特徴とする請求項４に記載の集積回路モジュール。
【請求項６】
前記第２の複数の歯部は、第２の連結列に配列されていることを特徴とする請求項５に記載の集積回路モジュール。
【請求項７】
前記第１の連結縁と反対で、かつ前記装着面に隣接する第２の連結縁と、
前記第１および第２の連結縁に隣接する第３および第４の連結縁をさらに備え、
前記第２、第３および第４の連結縁は、構造的に接続されて、隣接する集積回路モジュールの連結縁で確実に受け入れられる大きさであることを特徴とする請求項１に記載の集積回路モジュール。
【請求項８】
前記第２の連結縁は、第３および第４の歯部の列を有し、それらの各々は１つの隣接する集積回路モジュールにおける対応する連結縁の溝部に確実に受け入れられる大きさであり、
前記第３の連結縁は棟部を有し、前記棟部は１つの隣接する集積回路モジュールの対応する連結縁の棟受部に確実に受け入れられる大きさであり、
前記第４の連結縁は棟部を有し、前記棟部は１つの隣接する集積回路モジュールの対応する連結縁の棟受部に確実に受け入れられる大きさであることを特徴とする請求項６に記載の集積回路モジュール。
【請求項９】
前記集積回路モジュールは、前記装着面に平行である底面を備えることを特徴とする請求項８に記載の集積回路モジュール。
【請求項１０】
前記集積回路モジュールは、シリコンウェハを備えることを特徴とする請求項８に記載の集積回路モジュール。
【請求項１１】
前記上記第１の連結縁は、前記集積回路モジュールにおいて前記連結縁をエッチングすることにより形成されることを特徴とする請求項１に記載の集積回路モジュール。
【請求項１２】
前記エッチングは、ディープリアクティブイオンエッチングを用いて実行されることを特徴とする請求項１１に記載の集積回路モジュール。
【請求項１３】
前記エッチングは、イオンマイクロミリングを用いて実行されることを特徴とする請求項１１に記載の集積回路モジュール。
【請求項１４】
前記第１の連結縁は、前記集積回路モジュールの製造中に形成されることを特徴とする請求項１に記載の集積回路モジュール。
【請求項１５】
さらにストリップを備え、前記ストリップ上に前記第１の連結縁が形成され、前記ストリップが前記集積回路モジュールに装着されることを特徴とするストリップから成る請求項１に記載の集積回路モジュール。
【請求項１６】
装着面を含む複数のモジュールと、前記複数のモジュールへ前記装着面上で装着される複数の素子とを備える集積回路において、
対応する前記装着面に隣接する第１の連結縁を有する複数の第１のモジュールと、
対応する前記装着面に隣接する第２の連結縁を有する複数の第２のモジュールとを備え、
前記第１の連結縁が前記第２の連結縁に確実に受け入れられる大きさであることにより、前記第１および第２の連結縁において、前記第１のモジュールの各々は、対応する前記第２のモジュールに構造的に接続され、
前記素子は互いに通信することを特徴とする集積回路モジュール。
【請求項１７】
前記第１の連結縁の各々は第１の複数の歯部と溝部とを含み、前記第２の連結縁の各々は第２の複数の歯部と溝部とを含み、前記第１の複数の歯部の各々は対応する前記第２の複数の溝部に確実に受け入れられる大きさであり、かつ、前記第２の複数の歯部の各々は対応する前記第１の複数の溝部に確実に受け入れられる大きさであることを特徴とする請求項１６に記載の集積回路モジュール。
【請求項１８】
前記第１の連結縁の各々は棟部を含み、前記第２の連結縁の各々は溝部を含み、前記溝部は前記棟部に確実に受け入れられる大きさであることを特徴とする請求項１６に記載の集積回路モジュール。
【請求項１９】
隣接する第１および第２のモジュールの少なくとも１対は、前記装着面が同じ面にないように、前記第１および第２の連結縁において、構造的に接続されていることを特徴とする請求項１６に記載の集積回路モジュール。
【請求項２０】
前記第１の複数の歯部および溝部は第１の連結列に配置され、前記第２の複数の歯部および溝部は第２の連結列に配置されることを特徴とする請求項１７に記載の集積回路モジュール。
【請求項２１】
前記複数の第１および第２のモジュールの外部に配置される複数の外部経路をさらに備え、前記複数の第１および第２のモジュールの前記素子は、前記複数の外部経路を用いて通信することを特徴とする請求項１６に記載の集積回路モジュール。
【請求項２２】
前記第１および第２のモジュールの内に配置される複数の内部経路をさらに備え、前記複数の第１および第２のモジュールの前記素子は、前記複数の内部経路を用いて通信することを特徴とする請求項１６に記載の集積回路モジュール。
【請求項２３】
前記複数の第１および第２のモジュールの外部に配置される複数の外部経路をさらに備え、前記第１および第２のモジュールの前記素子は、前記複数の外部経路を用いてさらに通信することを特徴とする請求項２２に記載の集積回路モジュール。
【請求項２４】
前記複数の第１および第２のモジュールはシリコンウェハより形成され、前記複数の外部経路は前記第１または第２のモジュールに装着される複数の接着パッドと、前記接着パッドに接続する複数のワイヤとを含むことを特徴とする請求項２３に記載の集積回路モジュール。
【請求項２５】
緩衝部をさらに備え、前記緩衝部は隣接する前記第１と第２のモジュールが異なる材質から形成されている場合に前記第１と第２の連結縁との間に配置され、前記緩衝部は前記異なる材質による特性を補うことを特徴とする請求項１６に記載の集積回路モジュール。
【請求項２６】
隣接する第１および第２のモジュールの少なくとも１対は、前記装着面が同じ面にないように、前記第１および第２の連結縁により構造的に接続されることを特徴とする請求項２０に記載の集積回路モジュール。
【請求項２７】
前記複数の第１および第２のモジュールの外部に配置される複数の外部経路をさらに備え、前記第１および第２のモジュールの前記素子は、前記複数の外部経路を用いて通信することを特徴とする請求２０に記載の集積回路モジュール。
【請求項２８】
前記第１および第２のモジュールの内部に配置される複数の内部経路をさらに備え、前記第１および第２のモジュールの前記素子は、前記複数の内部経路を用いて通信することを特徴とする請求項２０に記載の集積回路モジュール。
【請求項２９】
前記複数の第１および第２のモジュールの外部に配置される複数の外部経路をさらに備え、前記第１および第２のモジュールの前記素子は、前記複数の外部経路を用いてさらに通信することを特徴とする請求項２８に記載の集積回路モジュール。
【請求項３０】
前記複数の第１および第２のモジュールはシリコンウェハより形成され、前記複数の外部経路は前記第１または第２のモジュールに装着される複数の接着パッドと、前記接着パッドに接続する複数のワイヤとを含むことを特徴とする請求項２９に記載の集積回路モジュール。
【請求項３１】
緩衝部をさらに備え、前記緩衝部は隣接する前記第１と第２のモジュールが異なる材質から形成されている場合に前記第１と第２の連結縁との間に配置され、前記緩衝部は前記異なる材質による特性を補うことを特徴とする請求項２０に記載の集積回路モジュール。
【請求項３２】
前記集積回路を収容する収容部と、
隣接する前記第１および第２のモジュールの前記装着面により定義される複数の角度をさらに備え、
前記素子は複数の外部経路、内部経路またはその両方を介して通信し、
前記収容部と前記素子間の最適経路とに基づいて前記角度が決定され、前記最適経路は、外部経路、内部経路またはその両方の最も効率的な組み合わせであることを特徴とする請求項１６に記載の集積回路モジュール。
【請求項３３】
前記第１または第２の連結縁を有する外部デバイスをさらに備え、
前記外部デバイスの前記第１または第２の連結縁は、前記外部デバイスと集積回路との間の構造的な接続をなすように、前記集積回路の第２または第１の連結縁のすくなくとも１つによって確実に受け入れられ、前記集積回路上の前記素子が前記外部デバイスと通信することを特徴とする請求項１６に記載の集積回路モジュール。
【請求項３４】
集積回路素子が装着される装着面に隣接する連結縁を有する集積回路モジュールを接続する方法であって、
隣接する集積回路モジュール間の構造的な接続をなすように、集積回路モジュールにおいて、隣接する連結縁に確実に受け入れられる大きさの連結縁間を接続するステップと、
前記集積回路素子が通信するように、前記集積回路素子間を接続するステップと
を備えることを特徴とする集積回路モジュールを接続する方法。
【請求項３５】
前記連結縁の各々は複数の歯部および複数の溝部を有し、溝部の各々が隣接する歯部の間に配置され、隣接する連結縁の対応する歯部を確実に受け入れる大きさであり、前記連結縁接続ステップは、
前記連結縁の前記歯部と対応する溝部とを整列するステップと、
構造的な接続がなされるように前記連結縁の前記歯部と対応する溝部とを組み合わせるステップとをさらに有することを特徴とする請求項３４に記載の集積回路モジュールを接続する方法。
【請求項３６】
集積回路モジュールは複数の第１および第２の集積回路モジュールを有し、前記第１の集積回路モジュールの各々の前記連結縁が棟部をさらに含み、前記第２の集積回路モジュールの前記連結縁が前記棟部を確実に受け入れる大きさの溝部をさらに含み、、前記連結縁の接続ステップは、
棟部の各々を対応する溝部へ整列させるステップと、
構造的な接続がなされるように前記棟部と対応する前記溝部とを組み合わせるステップとをさらに有することを特徴とする請求項３４に記載の集積回路モジュールを接続する方法。
【請求項３７】
前記接続方法は、
隣接する集積回路モジュールの前記装着面間の角度を決定するステップと、
決定された前記角度で、構造的な接続をなすように、隣接する集積回路モジュールの前記連結縁を接続するステップとを有することを特徴とする請求項３４に記載の集積回路モジュールを接続する方法。
【請求項３８】
前記角度は、集積回路モジュールが収容される収容部の形状、前記集積回路素子間の最適経路またはその両方に基づいて角度が決定され、前記最適経路は前記集積回路素子を互いに通信させる前記集積回路モジュールの内部経路または外部経路の最も効率的な組み合わせであることを特徴とする請求項３７に記載の集積回路モジュールを接続する方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、集積回路の技術に関する。特に、本発明は、より有効に物理的空間を使用するために、集積回路モジュールを用いて素子間のより短い接続路を形成して、完成された集積回路の形状が形成されるような、より小型で高効率に構成される集積回路に関する。
【０００２】
【従来の技術】
集積回路（ＩＣ）の製造時に、ＩＣが所望の機能を備えるように論理素子及び記憶素子等の種々な素子を組み合わせる必要がある。しかしながら、ＩＣにおける素子数が増加するに従って、ＩＣウェハ自体は大きくなる。さらに、ウェハが大きくなるに従って、ＩＣの素子間の経路が長くなり、素子間の通信時間が増すので、ＩＣ全体は減速する。従って、ウェハを大きくしないで、すべての素子を収容するようにウェハを配置する必要がある。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
解決例の第１は、ＩＣモジュールを製造し、これらのＩＣモジュールを組み合わせて、ＩＣの全体を製造することである。各ＩＣモジュールが個別にウェハに装着される素子を有しており、ＩＣで使用される物理的な空間を狭くしたり、素子間の経路の長さを短くするようにＩＣモジュールが配置される。電気的には、ＩＣモジュールは縁で接続されるが、構造的には、ＩＣモジュールの下の共有キャリア基板にまたは縁で接着される面に接続される。この方法には、キャリア基板として追加的なウェハを使用したり、最終ＩＣを製造するためにＩＣモジュールウェハを共に接着する有害性接着剤を使用したり、またはこれらの両方が要求される。加えて、完成したＩＣ全体の形状はキャリア基板の形状やＩＣモジュールの平面の形状で決定されるので、完成したＩＣの形状を決める能力には限界があり、経路が長くなるとＩＣ全体の速度が減少し、ＩＣは必要以上に空間をとる。
【０００４】
解決例の第２は、垂直にＩＣモジュールを積み重ねて、スタックの縁沿いの経路やスタックの中央を介して素子を電気的に接続することである。これにより、垂直な空間をより多くとる、背の高いＩＣ、これはしばしば略立方体になるが、収容部における水平の物理的な空間が小さくなる。しかしながら、ＩＣモジュールを構造的に接続するために、これらの積み重ねられるＩＣモジュールでも有毒性接着剤が使用されたり、他の接着技術が必要とされる。さらに、これらの積み重ねられるＩＣモジュールには、これらの積み重ねの中央でＩＣ素子を冷却するという問題がある。最後に、完成したスタックの大きさは、２次元の代わりに３次元という違いだけで、必要以上に物理的な空間を使用し、収容部の形状にとって好ましくない。
【０００５】
結果として、従来の方法は、ＩＣモジュールの縁の間を確実に構造的に接続する能力を欠いており、このために接着剤と付加的なキャリア基板の使用を必要としていた。加えて、従来の方法は、垂直にＩＣモジュールを積み重ねたＩＣによって占められる物理な空間の低減のみを教示しており、これにより垂直な空間が占められ、冷却が問題となる。最後に、従来の方法は、収容部でのＩＣを非矩形で平面以外の形状に合わせるＩＣモジュールを用いてＩＣをどのように構成するかの提示がなされていない。
【０００６】
そこで本発明は、収容部の内部でＩＣにより占められる空間を、より大幅に減少する不定型な形状のＩＣを製造するために、連結縁を用いたＩＣモジュール間の強い構造的な接続を目的とする。
【０００７】
さらに、本発明は、素子間の経路の長さを最良にする外部、内部またはその両方の経路の組み合わせにより、通信時間が短く、ＩＣの速度が速くなるように配置することができるＩＣモジュールを製造することを目的とする。
【０００８】
さらに、本発明は、ＩＣモジュールの装着面に対して角度を有してＩＣモジュールを接続することにより、非平面を形成するように、連結縁を使用したモジュール化ＩＣを提供することを目的とする。
【０００９】
本発明のさらなる目的や効果は、後述の記載部分により示され、その一部分はその記載から明かであり、またはこの発明を実施することにより当業者から明かに分かるものである。
【００１０】
【課題を解決するための手段】
上記および他の目的を達成するため、本発明の第１の形態によると、素子の装着に適合する装着面を有するＩＣモジュールは、各装着面に隣接する第１の連結縁を備え、第１の連結縁は、構造的に接続するように、隣接するＩＣモジュールや他のデバイスの各連結縁により確実に受け入れられる大きさである。
【００１１】
他のＩＣモジュールと組み合わされた場合には、本発明の好ましい形態によれば、ＩＣは第１および第２の複数のＩＣモジュールを備え、複数の素子が対応するＩＣモジュールの対応する装着面に装着され、前記第１のモジュールの各々が対応する前記装着面に隣接する第１の連結縁を有し、前記第２のＩＣモジュールの各々が対応する前記装着面に隣接する第２の連結縁を有し、前記第１の連結縁が前記第２の連結縁に確実に受け入れられる大きさであるので、前記第１のＩＣモジュールの前記第１の連結縁と対応する前記第２のＩＣモジュールの前記第２の連結縁とにより、前記第１のＩＣモジュールの各々が、対応する前記第２のＩＣモジュールに構造的に接続され、前記素子は互いに通信する。
【００１２】
ＩＣモジュールを使用してＩＣを製造するために、本発明の他の形態は、端子が装着される装着面に隣接した連結縁を各々が有するＩＣモジュールを接続する方法であって、構造的な接続をなすようにＩＣモジュールの連結縁を接続するステップと、通信を許容するように素子を接続するステップを備える。
【００１３】
本発明の形態によれば、連結縁は複数の歯部と複数の溝部であり、ＩＣモジュール間の構造的な接続をなすように、一方の連結縁の歯部は、他の連結縁の対応する歯部で確実に受け入れられる。
【００１４】
本発明の他の形態によれば、連結縁が棟部または棟受部であり、隣接するＩＣモジュール間の構造的な接続をなすように、一方の連結縁の棟部は、他の連結縁の対応する棟受部で確実に受け入れられる。
【００１５】
本発明のさらに他の実施形態によれば、集積回路モジュールは、隣接する集積回路モジュールの装着面とある角度を定義するように組み合わされ、この角度は、ＩＣモジュールが収容される収容部の大きさおよびＩＣの素子間の最適な経路に基づいて決定される。
【００１６】
なお上記の発明の概要は、本発明の必要な特徴の全てを列挙したものではなく、これらの特徴群のサブコンビネーションも又発明となりうる。
【００１７】
【発明の実施の形態】
本発明の好ましい実施形態を説明する。それらの例は、添付された図面により示され、同様の構成には同様の参照番号が付される。以下、図面を参照することにより発明の実施の形態を通じて本発明を説明する。
【００１８】
図１および図２は、本発明の実施形態における集積回路（ＩＣ） モジュール１００を示す。ＩＣモジュール１００は、素子１０５が接着面１０４で装着されるウェハ１０３を有する。ウェハ１０３はそれに接着される素子１０５の大きさと整合するように設計されている。一般的に、ウェハ１０３は矩形でＳｉから形成されるが、他の形状、または材質、例えば、ガラス、ＧａＡｒ、ＳｉＧｅ等を使用することもできる。
【００１９】
ウェハ１０３の側面に沿って、連結縁１０６と１０８、１１３と１１５がある。連結縁１０６と１０８は、歯部１１０と隣接する歯部１１０間にある溝部１１１とを含む歯部１１０の列を有する。連結縁１０６の溝部１１１は、構造的に接続するために、隣接する連結縁（図示しない）の各歯部１１０を確実に受け入れるような大きさである。
【００２０】
連結縁１１３と１１５は、各雌型部と雄型部とを含む。連結縁１１３の雌型部は、棟受部１１４である。連結縁１１５の雄型部は、棟部１１６である。棟受部１１４は、構造的に第３の接続をするために、隣接する連結縁（図示しない）の棟部を確実に受け入れる大きさである。
【００２１】
このようなウェハ１０３の一例は、米国特許商標庁に２０００年６月１９日に出願された出願番号０９／５９６，４３７に記載され、その記載はここに引用として組み込まれる。
【００２２】
連結縁は、構造的に接続するために１つのＩＣモジュールが第２のＩＣモジュールと確実に噛み合わされる噛み合い形状を有する限りにおいて、例えば、蛾継ぎ方式結合、矩形の縁又は“パズル型”の連結縁などの他の形状とすることができる。さらに、この構造的な接続が成される限りにおいて、これらの形状に対する層は基板の縁全体に伸長してもしなくても良い。さらに、１つの溝部を備える１つの突部のような個別の連結縁を用いられてもよい。
【００２３】
好ましくはディープリアクティブイオンエッチングを用いて、ウェハ１０３の連結縁１０６、１０８、１１３および１１５が形成される。しかしながら、他の方法として、所望の連結縁をウェハに形成するイオン・マイクロミリングや他のエッチング技術、またはウェハ１０３の縁に連結縁を有する予め準備されたストリップを接着することが含まれる。エッチング中、剥離されるタブ（図示しない）がエッチング中のウェハ１０３を抑制するためにその角部において用いられても良い。
【００２４】
図３に示すように、ＩＣモジュール１００は接続点１２５で構造的および電気的に接続される。第１ウェハ１１７の連結縁１０６は、接続点１２５で第２ウェハ１１９の連結縁１０８に噛合され、構造的に確実に接続される。この接続点１２５が全く構造的なものであって連結縁１０６と１０８の噛合動作のみに基づくものでも良いが、接点の強度を強くする標準的な接着技術を用いて接続点１２５の強度を増強することもできる。接着パッド１２９とワイヤ１２７を介して素子１２１が電気的に素子１２３に接続され、これが素子１２１と１２３間の通信を可能にする外部の経路を形成する。
【００２５】
図４に示すように、連結縁１０６、１０８、１１３および１１５を用いて、多くのＩＣモジュール１００をキャリア基板を使用せずに一面に沿って接続することができる（ＩＣ素子と電気的な接続とは図示されていない）。
【００２６】
図５は、本発明の他の実施形態のＩＣモジュール２００を示す。ＩＣモジュール２００は、素子２０４が接着面２０６で接合されるウェハ２０２を有する。連結縁２０８において、隣接する歯部２１０間にある溝部２１２を持つ歯部の単一の列２１０は、噛合機構（ロック機構）を備える。溝部２１２は、隣接するＩＣモジュール（図示しない）の各歯部２１０を確実に受け入れる大きさである。
【００２７】
図６は、本発明の他の実施形態における第１と第２のＩＣモジュール２１８と２２０との構造的および電気的な接続を示す。接続点２２２で確実に接続するために、第１のＩＣモジュール２１８の連結縁２０８が、第２のＩＣモジュール２２０の対応する連結縁２０８に連結される。この接続点２２２が全く構造的なものであって連結縁２０８の噛合動作のみに基づくものでも良いし、または、接点の強度を強くする標準的な接着技術を用いて強度を増強することもできる。さらに、第１のＩＣモジュール２１８の素子２０４が、接着パッド２２４とワイヤ２２６とを介して、第２のＩＣモジュール２２０の素子２０５（図示しない）に電気的に接続され、これが素子２０４と２０５との間の通信を可能にする外部の経路を形成する。この配置により、図６に示すようなＬ型などの非平面構成において、その縁によりＩＣモジュール２２０を接続することができる。
【００２８】
図７は、本発明の他の実施形態を示し、ＩＣモジュール３００が伸長したＬ型に構造的および電気的に接続される。ＩＣモジュールは、平面と非平面縁とを形成するために接続点２２２と１２５の組み合わせを利用する。さらに、素子３０２間の通信を可能にする外部の経路を形成する接着部３０４とワイヤ３０６を用いて、素子３０１、３０２および３０３が電気的に接続される。素子３０２と３０３との間も、接着パッド３０４間のボール３０５を接着することにより、電気的に接続することができる。
【００２９】
図８は、本発明の他の実施形態における接続点２２２を用いたＩＣモジュール４００により実現される他の可能な形状（素子と電気的な接点を図示しない）を示す。
【００３０】
ＩＣモジュールをある角度に配置することにより、無数の形状を実現することができる。さらに、収容部内でＩＣので占める領域を小さくしたり、又は収容部内の特別な形状に整合するようＩＣを成形するように、ＩＣモジュールを配置することができる。さらに、総括して、ＩＣモジュールを配置することにより、より大きな熱放散を必要とするそれらの素子を、ＩＣを全体として大きくすることなくそのような放散ができるように配置することができる。最後に、ＩＣモジュールを配置することにより、より効率的な素子間の通信綱をつくるよう、素子間の最良の路を形成することができる。
【００３１】
本発明の実施形態におけるＩＣモジュールを相互接続するために、隣接するＩＣモジュール間が構造的に接続されるように互いに他を確実に受け入れるように対応する連結縁が配置されるように、隣接するＩＣモジュールが配置され、そして結節点を形成するようＩＣモジュールが結合される。集積回路が完成されるように、ＩＣモジュールの素子が、内部的または外部的に接続される。収容部の形状、および素子間の最も効率的な通信網をつくるＩＣの内部的、外部的またはその両方の経路であるところのＩＣ上の素子間の最適経路により定義される形状、を利用して完成ＩＣの形状を決めるように、ＩＣモジュールを接続することができる。
【００３２】
本発明の他の実施形態において、ＩＣモジュールの素子は、内部の経路または内部と外部との経路の組み合わせを用いて通信する。内部の経路に対して、ＩＣモジュールウェハは経路を決定するのに用いる内部導通層を有する。これらの内部の経路は連結縁接続点に亘って延びており、ＩＣモジュールの素子間における内部経路接続を形成可能にする。外部の接続に対して、上記のワイヤと接着との経路方法に加え、ワイヤ接合やテープ自動接着のような標準的な接続技術を用いて、素子を接続することもできる。ＩＣモジュールは同一面状や、積み重ねの関係にある必要がないので、ＩＣモジュールを互いに他と傾斜し、内部の経路に加え外部の経路を使用して、素子間の最短の経路を形成することができる。
【００３３】
上記の素子が電気的に通信するが、上記実施形態に記載の電気的接続の代わりにまたはこれに加えて、素子が光学的信号のような他の信号を用いて通信してもよい。
【００３４】
本発明の他の実施形態において、隣接するＩＣモジュールのウェハを異なる特性を有する異なる材質から形成することができる。この場合には、、熱膨張の変更率のように異なる特性を考慮して、ＩＣモジュール間の固体の構造的な接続を確実にするために、緩衝部を用いることができる。
【００３５】
本発明のさらに他の実施形態において、例えば、異なる製造から得られる既存のＩＣモジュールを、素子を直接組み合わせられるように、連結縁を追加するよう変形する。連結縁を、ＩＣモジュールのウェハに直接一体化することができ、または標準的な接着技術を用いてＩＣモジュールの縁に装着する連結縁のストリップによって付加することができる。この方法で、連結縁を有する新しいウェハ上に素子を再度装着することなく、既存のウェハに本発明を適用することができる。
【００３６】
本発明のさらに他の実施形態において、ＩＣモジュールを用いて形成されたＩＣを、センサー、アクチュエーター、送信デバイス、表示デバイス、光学的な部品、導波管送信デバイス、ノズル、バルブ、ＩＣが接続する必要があるその他のデバイスなどの外部のデバイスに接続するのに、連結縁を使用することができる。この実施形態によれば、外部のデバイスは、ＩＣに外部のデバイスを装着するために、ＩＣモジュールの連結縁を構造的に接続する連結縁を有する。
【００３７】
以上、本発明を実施の形態を用いて説明したが、本発明の技術的範囲は上記実施の形態に記載の範囲には限定されない。上記実施の形態に、多様な変更又は改良を加えることができる。その様な変更又は改良を加えた形態も本発明の技術的範囲に含まれ得ることが、特許請求の範囲の記載から明らかである。
【００３８】
【発明の効果】
上記説明から明らかなように、本発明によれば、少ない領域を利用し、収容部の非平面の空間に装着して経路の長さを短くしたことにより速度を改善したＩＣを提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】
本発明の実施形態におけるＩＣモジュールの斜視図である。
【図２】
本発明の実施形態における歯部の列と棟部を示す連結縁の側面図である。
【図３】
本発明の実施形態における隣接するＩＣモジュールにおける連結縁間の結合および素子間のワイヤ接続の装着の斜視図である。
【図４】
本発明の実施形態におけるＩＣモジュールにおいて接着面が共通面面である構成の斜視図である。
【図５】
本発明の他の実施形態において連結縁が歯部の列が単一であるＩＣモジュールの斜視図である。
【図６】
本発明の実施形態において接着面が角度を決定する隣接するＩＣモジュール間の結続点の斜視図である。
【図７】
本発明の実施形態において伸長Ｌ型ＩＣで定義されるＩＣモジュール間の結合の組み合わせの側面図である。
【図８】
本発明の実施形態においてＵ型ＩＣで定義されるＩＣモジュール間の結合の組み合わせの側面図である。
【符号の説明】
１００  ＩＣモジュール
１０３  ウェハ
１０４  接着面
１０５  素子
１０６、１０８、１１３、１１５  連結縁
１１０  歯部
１１１  溝部
１１４  棟受部
１１６  棟部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【国際公開パンフレット】
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【国際調査報告】
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