(57)【要約】本発明は、チャール生成能力が優れたフェノール樹脂誘導体を含むことにより、基礎樹脂に係わらず難燃性が優れた熱可塑性樹脂組成物に関する。本発明に係る難燃性熱可塑性樹脂組成物は、（Ａ）基礎樹脂として熱可塑性樹脂１００重量部、（Ｂ）フェノール樹脂誘導体０．１〜１００重量部、及び（Ｃ）りん系化合物またはその混合物０．１〜５０重量部からなる。【特許請求の範囲】
【請求項１】
（Ａ）基礎樹脂として熱可塑性樹脂１００重量部と、
（Ｂ）下記式（Ｉ）で表示されるフェノール樹脂誘導体０．１〜１００重量部と、
（Ｃ）りん系化合物１〜５０重量部とからなり、
式（Ｉ）において、Ｒ１はＣ１−Ｃ３４のアルキル基、アリール基、アルキル基が置換されたアリール基、酸素（Ｏ）、窒素（Ｎ）、りん（Ｐ）、または硫黄（Ｓ）が含まれたアルキル基、酸素（Ｏ）、窒素（Ｎ）、りん（Ｐ）、または硫黄（Ｓ）が含まれたアリール基、または酸素（Ｏ）、窒素（Ｎ）、りん（Ｐ）、または硫黄（Ｓ）が含まれたアルキル基が置換されたアリール基であり、Ｒ２、Ｒ３、及びＲ４は水素、Ｃ１−Ｃ３４のアルキル基、アリール基、アルキル基が置換されたアリール基、酸素（Ｏ）、窒素（Ｎ）、りん（Ｐ）、または硫黄（Ｓ）が含まれたアルキル基、酸素（Ｏ）、窒素（Ｎ）、りん（Ｐ）、または硫黄（Ｓ）が含まれたアリール基、または酸素（Ｏ）、窒素（Ｎ）、りん（Ｐ）、または硫黄（Ｓ）が含まれたアルキル基が置換されたアリール基であり、ｎは１〜１０，０００の整数である、難燃性熱可塑性樹脂組成物。
【化１】
2004529258.tif 000014
（Ｉ）
【請求項２】
前記基礎樹脂は、ポリアクリロニトリル−ブタジエン−スチレン共重合体樹脂（ＡＢＳ樹脂）、ゴム変性ポリスチレン樹脂（ＨＩＰＳ）、アクリロニトリル−スチレン−アクリレート共重合体樹脂（ＡＳＡ樹脂）、メチルメタクリレート−ブタジエン−スチレン共重合体樹脂（ＭＢＳ樹脂）、アクリロニトリル−エチルアクリレート−スチレン共重合体樹脂（ＡＥＳ樹脂）、ポリカーボネート樹脂（ＰＣ）、ポリエチレン（ＰＥ）、ポリプロピレン（ＰＰ）、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）、ポリビニルクロライド（ＰＶＣ）、ポリメチルメタアクリレート（ＰＭＭＡ）、ポリアミド（ＰＡ）、及びこれらの共重合体及びこれらの混合物よりなる群から選択される、請求項１に記載の難燃性熱可塑性樹脂組成物。
【請求項３】
前記フェノール樹脂誘導体は、ｏ−クレゾールノボラックエポキシ樹脂、フェノールエポキシ樹脂及びこれらの混合物よりなる群から選択される、請求項１に記載の難燃性熱可塑性樹脂組成物。
【請求項４】
前記りん系化合物は、りん酸エステル系化合物、ホスフォアミデート化合物、オクサホスフォラン系化合物、カルボキシホスフィニック酸化合物、りん酸エステルモポリド化合物、ホスファゼン化合物、及びこれらの混合物よりなる群から選択される、請求項１に記載の難燃性熱可塑性樹脂組成物。
【請求項５】
前記りん酸エステル系化合物及びホスフォアミデート化合物は、下記式（ＩＩ）で表示され、
式（ＩＩ）において、Ｒ３、Ｒ４、及びＲ５は水素またはＣ１−Ｃ４のアルキル基であり、ＸはＣ６−Ｃ２０のアリール基またはアルキル基が置換されたＣ６−Ｃ２０のアリール基として、レゾルシノール、ヒドロキノール、ビスフェノール−Ａ、及びビスフェノール−Ｓのようなジアルコールから誘導されたのであり、Ｙは酸素または窒素であり、ｍは０ないし４の範囲にある、請求項４に記載の難燃性熱可塑性樹脂組成物。
【化２】
2004529258.tif 000015
（ＩＩ）
【請求項６】
前記オクサホスフォラン系化合物は、下記式（ＩＩＩ）で表示され、
式（ＩＩＩ）において、Ｒ１は水素、Ｃ１−Ｃ６のアルキル基またはＣ６−Ｃ１５のアリール基であり、Ｒ２及びＲ３は水素またはＣ１−Ｃ６のアルキル基であり、そしてｎは１ないし３の範囲にある、請求項４に記載の難燃性熱可塑性樹脂組成物。
【化３】
2004529258.tif 000016
（ＩＩＩ）
【請求項７】
前記カルボキシホスフィニック酸化合物は、下記式（ＩＶ）で表示され、
式（ＩＶ）において、Ｒ１は水素、Ｃ１−Ｃ１２のアルキル基、Ｃ６−Ｃ１０のアリール基またはアルキル基が置換されたＣ７−Ｃ１５のアリール基であり、Ｒ２はＣ１−Ｃ１２のアルキレン基、Ｃ１−Ｃ１２の環構造アルキレン基、Ｃ６−Ｃ１２のアリール基、またはアルキル基が置換されたＣ６−Ｃ１２のアリール基である、請求項４に記載の難燃性熱可塑性樹脂組成物。
【化４】
2004529258.tif 000017
（ＩＶ）
【請求項８】
前記りん酸エステルモポリド化合物は、下記式（Ｖ）で表示され、
式（Ｖ）において、Ｒ１はＣ６−Ｃ２０のアリール基またはアルキル基が置換されたＣ６−Ｃ２０のアリール基であり、Ｒ２はＣ６−Ｃ３０のアリール基またはアルキル基が置換されたＣ６−Ｃ３０アリール基であり、ｘは１または２であり、ｎとｍは数平均重合度を表し、ｎ＋ｍは０ないし５である、請求項４に記載の難燃性熱可塑性樹脂組成物。
【化５】
2004529258.tif 000018
（Ｖ）
【請求項９】
前記ホスファゼン化合物は、下記式（ＶＩ）または（ＶＩＩ）で表示され、
式（ＶＩ）および（ＶＩＩ）において、Ｒ１、Ｒ２、及びＲ３は独立的にアルキル基、アリール基、アルキル置換アリール基、アリールアルキル基、アルコキシ基、アリールオキシ基、アミノ基またはヒドロキシ基であり、そしてｋは０〜１０の整数である。前記アルコキシ基及びアリールオキシ基はアルキル基、アリール基、アミノ基、ヒドロキシ基、ニトリル基（−ＣＮ）、ニトロ基（−ＮＯ２）、またはＯＨ基を有するアリール基に置換されることができる、請求項４に記載の難燃性熱可塑性樹脂組成物。
【化６】
2004529258.tif 000019
（ＶＩ）
【化７】
2004529258.tif 000020
（ＶＩＩ）
【請求項１０】
衝撃補強剤、熱安定剤、酸化防止剤、光安定剤、タルク、シリカ、雲母、ガラス繊維のような無機物添加剤、有機または無機顔料及び／または染料よりなる群から選択される添加剤を基礎樹脂１００重量部に対して５０重量部以下で更に含む、請求項１に記載の難燃性熱可塑性樹脂組成物。
【請求項１１】
前記請求項１ないし１０中のいずれかに記載の難燃性熱可塑性樹脂組成物から製造した成形物。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は優れた難燃性を有する難燃性熱可塑性樹脂組成物に関する。より具体的に、本発明は、チャール（ｃｈａｒ）生成能力が優れたフェノール樹脂誘導体を含むことにより基礎樹脂の種類にかかわらず難燃性が優れた難燃性熱可塑性樹脂組成物に関する。
【背景技術】
【０００２】
熱可塑性樹脂組成物の難燃性を向上させることは、長い間樹脂の研究と開発において重要目標であった。熱可塑性樹脂に難燃性を付与する一番よく知られた方法は、ハロゲン系難燃剤を添加して難燃性を付与することである。以下の特許文献１および２ではハロゲン系化合物を難燃剤として用いた熱可塑性樹脂組成物が開示されている。ハロゲン系化合物を用いた熱可塑性樹脂組成物は、基礎樹脂の種類にかかわらず優れた難燃性を表す。しかし、ハロゲン含有化合物は、加工時にハロゲン化水素ガスの発生により加工器機の腐蝕を誘発し、燃焼時には有毒性ガスの発生により致命的に有害である。従って、ハロゲンを含有しない難燃剤はこの分野で重要関心になった。
【特許文献１】
米国特許第４，９８３，６５８号明細書
【特許文献２】
米国特許第４，８８３，８３５号明細書
【０００３】
ハロゲン系難燃剤を用いないで難燃性を付与するための技術として現在一番普遍的なことはりん系難燃剤を用いることである。りん系化合物は、装置の腐蝕及び有毒性ガスの発生面でハロゲン系化合物より優れる。しかし、りん系化合物はハロゲン系化合物に比べ相対的に難燃性が低下され、そして、難燃性の向上のため、より多いりん系化合物が用いられると耐熱性が低下される。また、りん系化合物が難燃剤として用いられるとき、適用可能な基礎樹脂が制限的である。
【０００４】
熱可塑性樹脂組成物の難燃性の向上のためのまた他の方法は、チャール生成能力が劣る基礎樹脂にチャール生成能力がよい物質を添加して燃焼時チャール膜を形成させることである。チャール膜は樹脂の燃焼を促進させることができる酸素、熱、及び他の燃料ガスの移動を塞ぐ作用をする。
【０００５】
フェノール樹脂が優れたチャール生成能力を有することにより、難燃性熱可塑性樹脂組成物の研究において目標になってきた。しかし、フェノール樹脂はチャール膜の強度が強くなく、フェノール樹脂自体の極性により他の樹脂との相溶性が低く、脆弱な耐候性による変色問題を有する。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
従って、本発明者らは、前記フェノール樹脂の短所を克服したフェノール樹脂誘導体を適用することにより難燃性が優れた熱可塑性樹脂組成物を開発することに至る。本発明に係る難燃性熱可塑性樹脂組成物において、フェノール樹脂誘導体はフェノール樹脂の使用により発生する変色問題を解決し、他の高分子樹脂との相溶性を向上させる。前記フェノール樹脂誘導体はチャール生成能力が優れた難燃性熱可塑性樹脂組成物を提供する。
【０００７】
本発明の目的は、基礎樹脂の種類に関わらず優れた難燃性を有する熱可塑性樹脂組成物を提供することにある。
【０００８】
本発明の他の目的は、紫外線に対する優れた耐候性及び他の高分子樹脂との優れた相溶性を有する熱可塑性樹脂組成物を提供することにある。
【０００９】
本発明のまた他の目的は、加工時にハロゲン化水素ガスを発生させなくて加工器機の腐蝕を誘発しなく、燃焼時に有毒性ガスを発生させない熱可塑性樹脂組成物を提供することにある。
【００１０】
本発明の上記及びその他の目的は、下記で説明される本発明によって全て達成できる。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
本発明に係る難燃性熱可塑性樹脂組成物は、（Ａ）基礎樹脂として熱可塑性樹脂１００重量部、（Ｂ）フェノール樹脂誘導体０．１〜１００重量部、及び（Ｃ）りん系化合物またはその混合物１〜５０重量部からなる。
【００１２】
（Ａ）熱可塑性樹脂（基礎樹脂）
本発明で基礎樹脂として用いられることができる熱可塑性樹脂の種類は制限がない。一般に、難燃剤としてりん系化合物を用いる場合、十分な難燃性を確保するためには用いられることができる基礎樹脂が制限的である。しかし、本発明では、フェノール樹脂誘導体及びポリフェニレンエーテル樹脂を同時に適用するため、チャール生成能力がないとか、劣る樹脂であっても基礎樹脂に用いられることができ、優れた難燃性を得ることができる。
【００１３】
基礎樹脂としての熱可塑性樹脂の例としては、ポリアクリロニトリル−ブタジエン−スチレン共重合体樹脂（ＡＢＳ樹脂）、ゴム変性ポリスチレン樹脂（ＨＩＰＳ）、アクリロニトリル−スチレン−アクリレート共重合体樹脂（ＡＳＡ樹脂）、メチルメタクリレート−ブタジエン−スチレン共重合体樹脂（ＭＢＳ樹脂）、アクリロニトリル−エチルアクリレート−スチレン共重合体樹脂（ＡＥＳ樹脂）、ポリカーボネート樹脂（ＰＣ）、ポリエチレン（ＰＥ）、ポリプロピレン（ＰＰ）、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）、ポリビニルクロライド（ＰＶＣ）、ポリメチルメタアクリレート（ＰＭＭＡ）、ポリアミド（ＰＡ）、及び前記樹脂の共重合体及びアロイ（ａｌｌｏｙ）がある。
【００１４】
（Ｂ）フェノール樹脂誘導体
難燃性の向上のため、熱可塑性樹脂組成物にフェノール樹脂を添加する場合、フェノール樹脂はチャール膜の強度が強くなく、フェノール樹脂自体の極性により他の樹脂との相溶性が低く、また紫外線に対する耐候性が脆弱で変色が発生する問題がある。本発明のフェノール樹脂誘導体は前記のフェノール樹脂自体の短所を克服するために用いられた。前記フェノール樹脂誘導体は、添加された他の高分子樹脂との相溶性が優れる。前記フェノール樹脂誘導体は、基礎樹脂にチャール形成能力を付与することにより難燃性を向上させ、下記式（Ｉ）で表示される化学構造を有する。
【００１５】
式（Ｉ）
【００１６】
【化１】
2004529258.tif 000002
【００１７】
前記式において、Ｒ１はＣ１−Ｃ３４のアルキル基；アリール基；アルキル基が置換されたアリール基；酸素（Ｏ）、窒素（Ｎ）、りん（Ｐ）または硫黄（Ｓ）が含まれたアルキル基、酸素（Ｏ）、窒素（Ｎ）、りん（Ｐ）または硫黄（Ｓ）が含まれたアリール基、または酸素（Ｏ）、窒素（Ｎ）、りん（Ｐ）または硫黄（Ｓ）が含まれたアルキル基が置換されたアリール基であり；Ｒ２、Ｒ３、及びＲ４は水素；Ｃ１−Ｃ３４のアルキル基；アリール基；アルキル基が置換されたアリール基；酸素（Ｏ）、窒素（Ｎ）、りん（Ｐ）または硫黄（Ｓ）が含まれたアルキル基、酸素（Ｏ）、窒素（Ｎ）、りん（Ｐ）または硫黄（Ｓ）が含まれたアリール基、または酸素（Ｏ）、窒素（Ｎ）、りん（Ｐ）または硫黄（Ｓ）が含まれたアルキル基が置換されたアリール基であり；そしてｎは１〜１０，０００の整数であり、機械的な物性及び加工性を考慮して１〜３００程度が好ましい。
【００１８】
燃焼する間、本発明のフェノール樹脂誘導体は、チャール膜を形成して燃焼ガスが流出されたり、酸素または空気が流入されることを遮断して難燃添加剤としての役割をする。前記フェノール樹脂誘導体は、従来のフェノール樹脂が熱可塑性樹脂組成物に用いられたとき、チャール膜の弱い強度、フェノール樹脂の極性による他の樹脂との低い相溶性、及び弱い耐候性による変色問題などのフェノール樹脂の短所を解消する。
【００１９】
前記フェノール樹脂誘導体の好ましい例としては、ｏ−クレゾールノボラックエポキシ樹脂及びフェノールエポキシ樹脂がある。前記フェノール樹脂誘導体は単独または混合物で用いられる。
【００２０】
前記フェノール樹脂誘導体は基礎樹脂１００重量部に対して０．０１ないし１００重量部の量で用いられることができる。
【００２１】
（Ｃ）りん系化合物
本発明で用いることができるりん系化合物としては、りん酸エステル系化合物、ホスフォアミデート化合物、オクサホスフォラン系化合物、カルボキシホスフィニック酸化合物、りん酸エステルモポリド化合物、及びホスファゼン化合物がある。前記りん系化合物は単独または混用して用いられる。本発明のりん系化合物は基礎樹脂１００重量部に対して１ないし５０重量部の量で用いられることができる。前記りん系化合物それぞれに対する詳細な説明は次のようである。
【００２２】
りん酸エステル系化合物及びホスフォアミデート化合物：前記りん酸エステル系化合物及びホスフォアミデート化合物は下記化学式（ＩＩ）で表示される。
【００２３】
式（ＩＩ）
【００２４】
【化２】
2004529258.tif 000003
【００２５】
前記式において、Ｒ３、Ｒ４及びＲ５は水素またはＣ１−Ｃ４のアルキル基であり、ＸはＣ６−Ｃ２０のアリール基またはアルキル基が置換されたＣ６−Ｃ２０のアリール基として、レゾルシノール、ヒドロキノール、ビスフェノール−Ａ、及びビスフェノール−Ｓのようなジアルコールから誘導されたのであり、Ｙは酸素または窒素であり、そしてｍは０ないし４の範囲にある。
【００２６】
式（ＩＩ）においてｍが０である場合には、トリフェニルホスフェート、トリクレシルホスフェート、トリキシレニルホスフェート、トリ（２，６−ジメチルフェニル）ホスフェート、トリ（２，４，６−トリメチルフェニル）ホスフェート、トリ（２，４−ジターシャリブチルフェニル）ホスフェート、トリ（２，６−ジターシャリブチルフェニル）ホスフェートなど、ｍが１である場合には、レゾルシノールビス（ジフェニル）ホスフェート、レゾルシノールビス（２，６−ジメチルフェニル）ホスフェート、レゾルシノールビス（２，４−ジターシャリブチルフェニル）ホスフェート、ヒドロキノールビス（２，６−ジメチルフェニル）ホスフェート、ヒドロキノールビス（２，４−ジターシャリブチルフェニル）ホスフェートなどの化合物がある。前記りん系化合物は単独または混合された形態で用いられる。
【００２７】
オクサホスフォラン系化合物：前記オクサホスフォラン系化合物は下記化学式（ＩＩＩ）で表示される。
【００２８】
式（ＩＩＩ）
【００２９】
【化３】
2004529258.tif 000004
【００３０】
前記式において、Ｒ１は水素、Ｃ１−Ｃ６のアルキル基またはＣ６−Ｃ１５のアリール基であり、Ｒ２及びＲ３は水素またはＣ１−Ｃ６のアルキル基であり、そしてｎは１ないし３の範囲にある。
【００３１】
オクサホスフォラン系化合物の好ましい例としては、２−メチル−２，５−ジオクソ−１−オクサ−２−ホスフォランと２−フェニル−２，５−ジオクソ−１−オクサ−２−ホスフォランがある。前記オクサホスフォラン系化合物は単独または混合された形態で用いられる。
【００３２】
カルボキシホスフィニック酸化合物：前記カルボキシホスフィニック酸化合物は下記化学式（ＩＶ）で表示される。
【００３３】
式（ＩＶ）
【００３４】
【化４】
2004529258.tif 000005
【００３５】
前記式において、Ｒ１は水素、Ｃ１−Ｃ１２のアルキル基、Ｃ６−Ｃ１０のアリール基、アルキル基が置換されたＣ７−Ｃ１５のアリール基であり、Ｒ２はＣ１−Ｃ１２のアルキレン基、Ｃ１−Ｃ１２の環構造アルキレン基、Ｃ６−Ｃ１２のアリール基、またはアルキル基が置換されたＣ６−Ｃ１２のアリール基である。
【００３６】
前記カルボキシホスフィニック酸化合物の好ましい例としては、２−カルボキシ−エチル−メチル−ホスフィニック酸、２−カルボキシ−エチル−フェニル−ホスフィニック酸、及び２−カルボキシ−メチル−フェニル−ホスフィニック酸がある。前記カルボキシホスフィニック酸化合物は単独または混合された形態で用いられる。
【００３７】
りん酸エステルモポリド化合物：前記りん酸エステルモポリド化合物は下記化学式（Ｖ）で表示される。
【００３８】
式（Ｖ）
【００３９】
【化５】
2004529258.tif 000006
【００４０】
前記式において、Ｒ１はＣ６−Ｃ２０のアリール基またはアルキル基が置換されたＣ６−Ｃ２０のアリール基であり、Ｒ２はＣ６−Ｃ３０のアリール基またはアルキル基が置換されたＣ６−Ｃ３０アリール基であり、ｘは１または２であり、そしてｎとｍは数平均重合度を表し、ｎ＋ｍは０ないし５である。
【００４１】
前記式（Ｖ）において、Ｒ１はフェニル基またはメチル、エチル、イソプロピル、ｔ−ブチル、イソブチル、イソアミル、またはｔ−アミルなどのアルキル基が置換されたフェニル基が好ましく、この中でメチル、エチル、イソプロピルまたはｔ−ブチル基が置換されたフェニル基がより好ましく、Ｒ２はＣ６−Ｃ３０のアリール基またはアルキル基が置換されたＣ６−Ｃ３０のアリール基としてレゾルシノール、ヒドロキノンまたはビスフェノール−Ａから誘導されたのが好ましい。
【００４２】
前記りん酸エステルモポリド化合物は単独または混合された形態で用いられる。
【００４３】
ホスファゼン化合物：本発明に用いられるホスファゼン化合物は、下記化学式（ＶＩ）で表示される線形ホスファゼン化合物、下記化学式（ＶＩＩ）で表示される環形ホスファゼン化合物である。
【００４４】
式（ＶＩ）
【００４５】
【化６】
2004529258.tif 000007
【００４６】
式（ＶＩＩ）
【００４７】
【化７】
2004529258.tif 000008
【００４８】
前記式において、Ｒ１、Ｒ２及びＲ３は独立的にアルキル基、アリール基、アルキル置換アリール基、アリールアルキル基、アルコキシ基、アリールオキシ基、アミノ基またはヒドロキシ基であり、そしてｋは０ないし１０の整数である。前記アルコキシ基及びアリールオキシ基はアルキル基、アリール基、アミノ基、ヒドロキシ基、ニトリル基（−ＣＮ）、ニトロ基（−ＮＯ２）、ＯＨ基を有するアリール基などに置換されることができる。
【００４９】
本発明では前記の構成成分以外にも他の添加剤が用いられることができる。前記添加剤としては、衝撃補強剤、熱安定剤、酸化防止剤、光安定剤、タルク、シリカ、雲母、ガラス繊維のような無機物添加剤、有機または無機顔料及び／または染料を含む。前記添加剤は基礎樹脂１００重量部に対して５０重量部以下に用いられることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００５０】
本発明は下記の実施例によりより一層理解でき、下記の実施例は本発明の例示目的だけで、添付された特許請求の範囲により限定される保護範囲を制限しようとするのではない。下記実施例において、すべての部及び％は別に表さない限り、重量部及び重量％である。
【００５１】
実施例１−１２及び比較例１−６で難燃性熱可塑性樹脂組成物を製造するために用いられた成分は次のようである。
【００５２】
（Ａ）熱可塑性樹脂（基礎樹脂）
（Ａ１）高衝撃ポリスチレン（ＨＩＰＳ）
前記高衝撃ポリスチレンは通常の方法で製造され、ゴム含量は９重量％、平均ゴム粒子の大きさは１．５μｍ、重量平均分子量は２２０，０００であった。
【００５３】
（Ａ２）ＳＡＮグラフト共重合体樹脂
ブタジエンゴムラテックス固形分５０部、スチレン３６部、アクリロニトリル１４部及び脱イオン水１５０部を混合した。混合物に、オレイン酸カリウム１．０部、クメンハイドロパーオキサイド０．４部、メルカプタン系連鎖移動剤０．２部、葡萄糖０．４部、硫酸鉄水化物０．０１部、及びピロホスフェートナトリウム塩０．３部を添加した。前記混合物を５時間７５°Ｃに維持してＡＢＳラテックスを製造した。生成されたＡＢＳラテックスに、硫酸０．４部を投入し、凝固、乾燥させてスチレン含有グラフト共重合体樹脂（ｇ−ＡＢＳ）粉末を製造した。
【００５４】
（Ａ３）ＳＡＮ共重合体樹脂
スチレン７５部、アクリロニトリル２５部、脱イオン水１２０部、アゾビスイソブチロニトリル（ＡＩＢＮ）０．１５部を混合した。前記混合物に、トリカルシウムホスフェート０．４部、メルカプタン系連鎖移動剤０．２部を投入した。前記混合溶液を室温から８０°Ｃまで９０分間昇温させて１８０分間維持した。生成された重合体ラテックスを洗浄、脱水、乾燥してスチレン−アクリロニトリル供重合体（ＳＡＮ）を得た。
【００５５】
（Ａ４）ポリカーボネート樹脂
重量平均分子量が２５，０００である線形ビスフェノール−Ａ形ポリカーボネートを用いた。
【００５６】
（Ｂ）フェノール樹脂誘導体
（Ｂ１）下記式（ＶＩＩＩ）で表示されるＫＵＫＤＯ化学（株）（商品名：ＹＤＣＮ−５００−７Ｐ）のフェノール樹脂誘導体が用いられた。
【００５７】
式（ＶＩＩＩ）
【００５８】
【化８】
2004529258.tif 000009
【００５９】
前記式において、ｎは数平均値が２．３である。
【００６０】
（Ｂ２）軟化点８５°Ｃのノボラック樹脂５０ｇ、ベンジルクロライド２００ｇ、及びイソプロパノール１５０ｇを水２０ｍｌに溶け、前記混合溶液を７０°Ｃに昇温させた。１００ｇの２０％ＮａＯＨ水溶液を１時間前記溶液に添加しながらよく混ぜてくれた。反応を２時間更に進行させた後、溶液を常温に冷却させた。有機層を水層から分離し、数回蒸留水で洗ってくれた。分離された有機層は真空蒸留してベンジルクロライドと溶媒を除去した後、オーブンで乾燥させて下記式（ＩＸ）で表示される最終生成物を得た。
【００６１】
式（ＩＸ）
【００６２】
【化９】
2004529258.tif 000010
【００６３】
前記式において、ｎは数平均値が３．４である。
【００６４】
（Ｂ３）本発明のフェノール樹脂誘導体と比較するため、分子量１０００であるノボラックフェノール樹脂が用いられ、下記式（Ｘ）で表示される。
【００６５】
式（Ｘ）
【００６６】
【化１０】
2004529258.tif 000011
【００６７】
前記式において、ｎの数平均値は５．２である。
【００６８】
（Ｃ）りん系化合物
（Ｃ１）融点が４８°Ｃであるトリフェニルホスフェート（ＴＰＰ）を用いた。
【００６９】
（Ｃ２）常温で粘性液体であるレゾルシノールジホスフェート（ＲＤＰ）を用いた。
【００７０】
（Ｃ３）下記式（ＸＩ）で表示されるトリフェニルモポリドレゾルシノールジホスフェート（ＴＰＰ）を用いた。
【００７１】
式（ＸＩ）
【００７２】
【化１１】
2004529258.tif 000012
【００７３】
実施例１−１２
実施例１−５及び比較例１−３において、構成成分を表１に表した。樹脂組成物は押出させてペレット形態に製造した。通常の二軸押出機を用いて２００〜２８０°Ｃの温度で押出した。
【００７４】
製造されたペレットは８０°Ｃで３時間乾燥された後、２２０〜２８０°Ｃで６Ｏｚ射出機を用いて限界酸素指数（ｌｉｍｉｔｅｄ  ｏｘｙｇｅｎ  ｉｎｄｅｘ、ＬＯＩ）測定用試片に製造された。限界酸素指数はＡＳＴＭ  Ｄ２８６３の規格によって測定された。
【００７５】
比較例１−６
比較例１、３、５では本発明のフェノール樹脂誘導体及びフェノール樹脂をみんな用いなく、比較例２、４、６では本発明のフェノール樹脂誘導体の代わりにフェノール樹脂（Ｂ３）を用いた。
【００７６】
【表１】
2004529258.tif 000013
【００７７】
実施例１−１２及び比較例１−６の樹脂組成物の限界酸素指数を前記表１に表した。限界酸素指数は数値が大きいほど樹脂を燃焼するにより多い酸素が要求されることを表し、これは限界酸素指数が高いほど優れた難燃性を表すことを意味する。
【００７８】
実施例１−１２ではフェノール樹脂誘導体（Ｂ１）または（Ｂ２）が用いられた。比較例１、３、５ではフェノール樹脂誘導体及びフェノール樹脂がみんな用いられなかった。比較例２、４、６ではフェノール樹脂誘導体の代わりにフェノール樹脂（Ｂ３）が用いられた。実施例１−１２の限界酸素指数は比較例１−６の限界酸素指数より高くてより優れた難燃性を見せる。
【００７９】
従って、チャール形成能力が優れた本発明のフェノール樹脂誘導体を熱可塑性樹脂に用いる場合、基礎樹脂の種類にかかわらず優れた難燃性を提供することができる。基礎樹脂がチャール生成能力がないとか、劣っても、本発明のフェノール樹脂誘導体は優れた難燃性を提供することができる。
【００８０】
本発明の単純な変形ないし変更は、この分野の通常の知識を有する者により容易に実施できる。かかる変形や変更はみんな次の特許請求の範囲により定義される本発明の領域に含まれる。
【国際公開パンフレット】
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【国際調査報告】
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