(57)【要約】多層構造体は少なくとも１層の静電散逸性外層及び導電性芯層を含む。その外層は、本質的に(静電)散逸性のポリマー、非導電性マトリックスポリマーとブレンドされた本質的に(静電)散逸性のポリマー、105Ω/□より大きく1012Ω/□より小さい表面抵抗率を付与するに十分な量で非導電性マトリックスポリマーとブレンドされた本質的に導電性のポリマー及びそれらの混合物よりなる群から選ばれる材料を含む。その芯層は本質的に導電性のポリマー、非導電性マトリックスポリマーとブレンドされた本質的に導電性のポリマー、非導電性マトリックスポリマーとブレンドされた導電性充填剤及びそれらの混合物よりなる群から選ばれる材料を含む。この多層構造体における外層の表面抵抗率が、その外層単独又は芯層との接触のない別の多層構造体における外層の表面抵抗率より小さいので、この多層構造体は意外にも従来技術の構造体を上回る改善された電気的特性を有する。【特許請求の範囲】
【請求項１】
少なくとも１層の静電散逸性外層及び導電性芯層を含む多層構造体であって、
(a) 前記外層が、(i) 本質的に散逸性のポリマー、(ii) 非導電性マトリックスポリマーとブレンドされた本質的に散逸性のポリマー、(iii) 105Ω/□より大きく1012Ω/□より小さい表面抵抗率を付与するに十分な量の、非導電性マトリックスポリマーとブレンドされた本質的に導電性のポリマー及び(iv) それらの混合物よりなる群から選ばれる材料を含んでなり；且つ
(b) 前記芯層が、(i) 本質的に導電性のポリマー、(ii) 非導電性マトリックスポリマーとブレンドされた本質的に導電性のポリマー、(iii) 非導電性マトリックスポリマーとブレンドされた導電性充填剤及び(iv) それらの混合物よりなる群から選ばれる材料を含んでなり；
前記多層構造の外層が、前記芯層と接触しないときの前記外層の表面抵抗率より小さい表面抵抗率を有する多層構造体。
【請求項２】
第２の外層を更に含んでなり、前記芯層がこれらの外層の間にサンドイッチされている請求項１に記載の多層構造体。
【請求項３】
２層の結合層を更に含んでなり、前記結合層のそれぞれ１つずつが前記芯層と前記外層それぞれとの間にある請求項２に記載の多層構造体。
【請求項４】
前記芯層と前記外層との間に結合層を更に含む請求項１に記載の多層構造体。
【請求項５】
前記外層の本質的に散逸性のポリマーが、ポリエーテルウレタン、ポリエーテルエステルアミド及びポリエーテルエステルからなる群から選ばれる請求項１に記載の多層構造体。
【請求項６】
前記外層の本質的に散逸性のポリマーが非導電性マトリックスポリマーと約３〜約40重量％の量でブレンドされている請求項１に記載の多層構造体。
【請求項７】
前記外層の本質的に導電性のポリマーがポリアニリンである請求項１に記載の多層構造体。
【請求項８】
前記外層の本質的に導電性のポリマーが非導電性マトリックスポリマーと約３〜約15重量％の量でブレンドされている請求項１に記載の多層構造体。
【請求項９】
前記非導電性マトリックスポリマーがポリエステル又はそのコポリエステル；ポリ塩化ビニル又はそのコポリマー；塩素化ポリ塩化ビニル；スチレンとアクリロニトリルとのコポリマー；スチレン、アクリロニトリル及びジエンゴムの三元コポリマー；アクリレートエラストマーで変性されたスチレンとアクリロニトリルとのコポリマー；アクリレートエラストマーで変性されたスチレンとジエンゴムとのコポリマー；エチレン・プロピレン・ジエンモノマーゴムで変性されたスチレンとアクリロニトリルとのコポリマー；ポリスチレン；ゴム変性ポリスチレン；ポリオレフィン；ナイロン；ポリカーボネート；セルロースエステル；ポリエーテルエステルブロックコポリマー；ポリウレタン；ポリフェニレンオキシド；ポリアセタール；ポリアミド；ポリアクリロニトリル；ポリフェニレンオキシド；ポリケトン；ポリスルホン；ポリイミド；ポリベンズイミダゾール；ポリアミドエラストマー；及びポリメチルメタクリレートからなる群から選ばれる請求項１に記載の多層構造体。
【請求項１０】
前記外層の非導電性マトリックスポリマーがポリ（ブチレンテレフタレート）、ポリ（エチレンテレフタレート）、ポリ（エチレンナフタレンジカルボキシレート）、ポリ（エチレン-1,4-シクロヘキサンジカルボキシレート）及びそれらのコポリエステルからなる群から選ばれるポリエステルである請求項１に記載の多層構造体。
【請求項１１】
前記外層の非導電性マトリックスポリマーが240℃より低い融点を有するのに十分な量の二塩基酸モノマー又はグリコールモノマーの残基を含むポリ（エチレンテレフタレート）のコポリエステルである請求項１に記載の多層構造体。
【請求項１２】
前記外層の非導電性マトリックスポリマーが1,4-シクロヘキサンジメタノールで変性されたポリ（エチレンテレフタレート）のコポリエステルである請求項１に記載の多層構造体。
【請求項１３】
前記芯層の本質的に導電性のポリマーがポリアニリンである請求項１に記載の多層構造体。
【請求項１４】
前記芯層の本質的に導電性のポリマーが非導電性マトリックスポリマーと約３〜約15重量％の量でブレンドされている請求項１に記載の多層構造体。
【請求項１５】
前記芯層の導電性充填剤がカーボンブラック粉末、炭素繊維、金属粉末、金属繊維及び金属酸化物からなる群から選ばれる請求項１に記載の多層構造体。
【請求項１６】
前記芯層の導電性充填剤が非導電性マトリックスポリマーと約0.5〜約40重量％の量でブレンドされている請求項１に記載の多層構造体。
【請求項１７】
前記芯層の導電性充填剤が粉末であり、且つ非導電性マトリックスポリマーと約５〜約20重量％の量でブレンドされている請求項１に記載の多層構造体。
【請求項１８】
前記芯層の導電性充填剤が繊維であり、且つ非導電性マトリックスポリマーと約３〜約15重量％の量でブレンドされている請求項１に記載の多層構造体。
【請求項１９】
前記芯層の非導電性マトリックスポリマーがポリ（ブチレンテレフタレート）、ポリ（エチレンテレフタレート）、ポリ（エチレンナフタレンジカルボキシレート）、ポリ（エチレン-1,4-シクロヘキサンジカルボキシレート）及びそれらのコポリエステルからなる群から選ばれるポリエステルである請求項１に記載の多層構造体。
【請求項２０】
前記芯層の非導電性マトリックスポリマーが240℃より低い融点を有するのに十分な量の二塩基酸モノマー又はグリコールモノマーの残基を含むポリ（エチレンテレフタレート）のコポリエステルである請求項１に記載の多層構造体。
【請求項２１】
前記芯層の非導電性マトリックスポリマーが1,4-シクロヘキサンジメタノールで変性されたポリ（エチレンテレフタレート）のコポリエステルである請求項１に記載の多層構造体。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は多層フィルム又はシートに関し、より詳しくは、静電気感受性電子部材を包装するのに使用する多層フィルム又はシートに関するものであり、2001年３月16日に出願された米国仮出願第60/ 276,348号の利益を主張する。
【背景技術】
【０００２】
ポリエステル材料は、繊維、フィルム、自動車部品並びに食品及び飲料の容器などの用途のため、押出及び射出成形用樹脂として広く使用されている。一般に使用されるポリエステルには、ポリ（エチレンテレフタレート）（PET）、ポリ（1,4-ブチレンテレフタレート）（PBT）、ポリ（1,4-シクロへキシレンジメチレンテレフタレート）（PCT）及びポリ（エチレン-2,6-ナフタレンジカルボキシレート）（PEN）が含まれる。これらのポリエステルは、典型的には、良好な耐熱性と高ガラス転移温度を有している。押出及び成形の温度を約240℃より低く保持しなければならないそれらの用途には、これら高度に結晶性のポリエステルはその融点が高すぎるため使用されない。そのような場合には、非晶質又は緩結晶性コポリエステルが使用されるが、それはそれらの材料が適度の温度で加工できるためである。
【０００３】
静電気感受性電子部材、例えばディスクドライブヘッド及び集積回路などを包装する用途には、導電性又は静電散逸性（static dissipative）であり、且つ適度の温度で加工できる材料が求められる。この市場のための最適な用途適合性（fitness-for-use）の基準には、静電散逸特性、寸法安定性、洗濯適性、熱成形性、スリッティング許容特性、カバーテープに対する可剥離シール特性（peelable seal characteristics to cover tapes）及び、包装材料から被包装部材への凝集性物質の移動レベルが低いことが含まれる。静電気感受性電子部材の包装に用いられる熱可塑性樹脂は、しばしば、非導電性ポリマーと、本質的に(静電)散逸性のポリマー（IDP）、本質的に導電性のポリマー（ICP）又は導電性充填剤とのブレンドからなっている。IDPを含有するブレンドは、105Ω/□より大きく1012Ω/□より小さい表面抵抗率（surface resistivity）を有している。ICP又は導電性充填剤を含有するブレンドは、105Ω/□より小さい表面抵抗率を有している。IDPを利用するブレンドは好ましいものではあったが、産業界の動向は、IDPブレンドにより提供されるよりも低い表面抵抗率及び体積抵抗率、並びに早い静電気減衰時間の方に向かっている。
【０００４】
多くの特許が、IDP及びその他の非導電性ポリマーに対するそれらの静電散逸性添加剤としての使用につい開示している。ポリエチレングリコールから誘導されるポリウレタンコポリマーに基づくIDPは、特許文献１、特許文献２及び特許文献３に開示されている。そのようなポリウレタンコポリマーは、The B.F. Goodrich Companyから商品名Stat-Rite（商標）として購入することができ、また静電散逸剤としてその他のポリマーにブレンドされることもできる。種々のポリマーに静電散逸特性を付与するために用いられるエチレンオキシドコポリマーは、特許文献４、特許文献５、特許文献６及び特許文献７に開示されている。ポリエーテルエステルアミド静電散逸性ポリマーは、特許文献８及び特許文献９に開示されており、ポリエーテルエステルアミドコポリマーとその他のポリマーとのブレンドは、特許文献10号及び特許文献11に開示されている。IDPと非導電性マトリックスポリマーとのブレンドを開示する別の源泉は、非特許文献１である。
【０００５】
非導電性ポリマーにブレンドされたICPに関していえば、特許文献12には、非導電性マトリックスポリマー及び少なくとも２種の添加剤を含む、静電散逸特性を有する組成物が開示されている。１つの実施例において、1,4-シクロへキサンジメタノールを含むポリ（エチレンテレフタレート）のコポリエステルが、ポリアニリン及びその他の導電性材料と組み合わされている。熱可塑性ポリエステルを含む種々のポリマーに導電性を付与することにおけるポリアニリンの使用は、特許文献13に開示されている。静電散逸性の用途に対する本質的に導電性のポリマーと非導電性マトリックスポリマーとのブレンドを開示する別の源泉は、非特許文献２である。ICP単独では、ガス発生すなわち揮発分放出のため、市場では不利である。
【０００６】
数例の引用例が導電性充填剤と非導電性ポリマーとのブレンドを開示している。特許文献14及び特許文献15には、熱可塑性ポリエステルを含む種々のポリマーに導電性を付与することでの炭素フィブリルの使用が開示されている。Hyperion Catalysis Int’l. of Cambridge, Mass.から入手できる商品名Shock Block（商標）なる商品は、プラスチックに導電性を付与するため、高度に導電性で中空の黒鉛繊維を利用している。Shock Block（商標）は、電子部品に接触する側では静電散逸性であり、もう一方の側は導電性である単層のシートである。カーボンブラックは、特許文献16、特許文献17及び特許文献18に開示されているように、熱可塑性ポリエステルを含む種々のポリマーに導電性を付与することでの別の導電性充填剤である。非晶質コポリエステル樹脂に導電性及び機械的強靱性を付与することでの、カーボンブラック及び耐衝撃性改良剤の使用については、特許文献19に開示されている。導電性充填剤の物理的特性のため、ポリマーにブレンドされたときでさえも、粒子汚染を伴う問題がしばしば起こる。
【０００７】
多層の静電散逸性構造は特許文献20に開示されている。その外層は、コポリエステルと静電散逸性ポリマーのブレンドからなり、芯層は５％より小さいヘイズ値を有するポリマーからなる。
【０００８】
【特許文献１】
米国特許第5,159,053号
【特許文献２】
米国特許第5,342,889号
【特許文献３】
米国特許第5,574,104号
【特許文献４】
米国特許第4,719,263号
【特許文献５】
米国特許第4,931,506号
【特許文献６】
米国特許第5,101,139号
【特許文献７】
米国特許第5,237,009号
【特許文献８】
米国特許第4,230,838号
【特許文献９】
米国特許第5,604,284号
【特許文献１０】
米国特許第5,298,558号
【特許文献１１】
米国特許第5,886,098号
【特許文献１２】
WO 91/10237
【特許文献１３】
米国特許第5,567,355号
【特許文献１４】
米国特許第5,643,990号
【特許文献１５】
米国特許第6,184,280号
【特許文献１６】
米国特許第5,382,384号
【特許文献１７】
米国特許第5,250,228号
【特許文献１８】
米国特許第5,093,036号
【特許文献１９】
米国特許第5,643,991号
【特許文献２０】
米国特許第5,914,191号
【非特許文献１】
Polymer Engineering and Science, 32(1), 第36頁(1992)の「導電性ポリマー複合材料及びブレンド」（“Electrically Conductive Polymer Composites and Blend,”）
【非特許文献２】
Journal of Vinyl Technology, 14, 第123頁(1992)の「加工可能な本質的に導電性のポリマーブレンド」（“Processable Intrinsical Conductive Polymer Blends,”）
【０００９】
発明の概要
多層構造体には少なくとも１層の静電散逸性外層及び導電性芯層（core layer）が含まれる。その外層には、本質的に(静電)散逸性のポリマー、非導電性マトリックスポリマーとブレンドされた本質的に(静電)散逸性のポリマー、105Ω/□より大きく1012Ω/□より小さい表面抵抗率を付与するに十分な量で、非導電性マトリックスポリマーとブレンドされた本質的に導電性のポリマー及びそれらの混合物よりなる群から選ばれる材料が含まれる。その芯層には、本質的に導電性のポリマー、非導電性マトリックスポリマーとブレンドされた本質的に導電性のポリマー、非導電性マトリックスポリマーにブレンドされた導電性充填剤、及びそれらの混合物よりなる群から選ばれる材料が含まれる。この多層構造体における外層の表面抵抗率が、その外層単独又は芯層との接触のない別の多層構造体における外層の表面抵抗率より小さいので、この多層構造体は、意外にも、従来技術の構造を上回る改善された電気的特性を有している。
【００１０】
発明の詳細な記述
本発明は、静電荷を散逸させることができる熱可塑性材料を必要とする用途のための、新たな種類の熱成形性多層構造体に関する。本発明の多層構造体が使用されることができる多くの用途−即ち静電気感受性電子部材の包装、クリーンルームの窓ガラス及び間仕切りとして用いられる多層壁シート、二次加工箱並びに押出異形材−が存在する。
【００１１】
本発明の多層構造体は、意外にも、同じ用途に利用される従来技術の構造を上回る、改善された電気的特性を有している。この多層構造体における外層の表面抵抗率は、その外層単独又は芯層との接触のない別の多層構造体における外層の表面抵抗率よりも小さい。この外層の表面抵抗率の低下は、導電性の芯層との接触によりひき起こされる。この現象は以下の実施例に示される。更にこの多層構造体は、単層の静電散逸性構造体よりも低い体積抵抗率及び早い静電気減衰時間を示す。この多層構造体はまた、導電性充填剤を使用した単層構造に比較して、粒子汚染即ち汚泥化（sloughing）を少なくする。
【００１２】
この多層構造体には、少なくとも１層の静電散逸性外層及び導電性芯層が含まれる。好ましくは、２つの外層が芯層をそれらの間にサンドイッチするようにして使用される。外層は、約105Ω/□〜約1012Ω/□の表面抵抗率を有する(静電)散逸性の層である。この外層には、本質的に(静電)散逸性のポリマー、非導電性マトリックスポリマーにブレンドされた本質的に(静電)散逸性のポリマー、105Ω/□より大きく1012Ω/□より小さい表面抵抗率を付与するに十分な量、非導電性マトリックスポリマーにブレンドされた本質的に導電性のポリマー、又はそれらの混合物からなる群から選ばれる材料が含まれる。芯層には、105Ω/□より小さい表面抵抗率又は107Ω・cmより小さい体積抵抗率（volume resistivity）を有する導電性の層である。この芯層は、本質的に導電性のポリマー、非導電性マトリックスポリマーにブレンドされた本質的に導電性のポリマー、非導電性マトリックスポリマーにブレンドされた導電性充填剤、及びそれらの混合物よりなる群から選ばれる材料が含まれる。この多層構造体は更に、芯層とそれぞれの外層との間に結合層（tie layers）を有していてもよい。
【００１３】
この多層静電散逸性構造体には少なくとも１層の外層及び芯層が含まれる。好ましい多層構造体には３〜５層が含まれる。３層構造体には２層の外層が含まれ、それらの間に芯層がサンドイッチされている。５層構造は更に２層の結合層を有し、そのそれぞれ１層が芯層とそれぞれの外層の間にある。付加的な層はまた、個々の用途の必要に基づいてこの構造に付加されることができる。
【００１４】
この多層構造体の外層は静電散逸性材料であり、(i) 本質的に(静電)散逸性のポリマー、(ii) 非導電性マトリックスポリマーとブレンドされた本質的に(静電)散逸性のポリマー、(iii) 105Ω/□より大きく1012Ω/□より小さい表面抵抗率を付与するに十分な量非導電性マトリックスポリマーにブレンドされた本質的に導電性のポリマー、又は(iv) それらの混合物であることができる。好ましくは、IDP又はICPは、以下に述べるような非晶質又は半結晶性ポリマーにブレンドされる。この外層には、熱成形の前及び後において、約105〜約1012Ω/□、好ましくは約107〜約1010Ω/□の表面抵抗率を付与するに十分なIDP又はICPの量が含まれる。表面抵抗率はASTM D 257-92に従って測定される。
【００１５】
好ましくは、外層の(静電)散逸性のポリマーは、ポリエーテルウレタン、ポリエーテルエステルアミド又はポリエーテルエステルであり、そのブレンド中に、ブレンドの合計重量に基づいて約３〜約40重量％の量存在する。IDPの好ましい量は約25〜約35重量％である。好ましくは、外層の本質的に導電性のポリマーはポリアニリンであり、そのブレンド中に約３〜約15重量％の量存在する。外層のみについては、ICPが非導電性マトリックスポリマーとブレンドされた結果、そのブレンドは導電性というよりもむしろ(静電)散逸性となるが、それゆえ存在するICPの量は、105Ω/□より大きく1012Ω/□より小さい表面抵抗率を付与するに十分な量とすべきである。IDPの実例には、The B.F. Goodrich Companyより入手可能なStat-Rite（商標）；Atofinaより入手可能なPebax（商標）；Ciba Specialty Chemicalsより入手可能なIrgastat（商標）；三洋化成工業(株)より入手可能なPelestatがある。ICPの実例には、Zipperling Kessler and Companyより入手可能なOrmecon（商標）及びPanipol Ltd.より入手可能なPanipol（商標）がある。
【００１６】
この多層構造体の芯層は導電性の材料であり、(i) 本質的に導電性のポリマー、(ii) 非導電性マトリックスポリマーとブレンドされた本質的に導電性のポリマー、(iii) 非導電性マトリックスポリマーとブレンドされた導電性充填剤及び(iv) それらの混合物であることができる。好ましくはICP又は導電性充填剤は、以下に述べるように非晶質又は半結晶性ポリマーとブレンドされる。この芯層には、105Ω/□より小さい表面抵抗率又は107Ω・cmより小さい体積抵抗率を付与するに十分な量でICP又は導電性充填剤が含まれる。導電性充填剤の実例には、カーボンブラック粉末、炭素繊維、金属粉末、金属繊維、金属酸化物が含まれる。導電性充填剤は、好ましくはブレンドの合計重量に基づいて約0.5〜約40重量％の量で存在する。導電性粉末、例えば導電性カーボンブラック粉末又は金属粉末などの好ましい量は約５〜約20重量％である。導電性カーボンブラック粉末の実例には、Cabot Corporationより入手可能なVulcan（商標）XC72、Vulcan（商標）P及びBlack Pearls（商標）並びに、Akzo Nobelより入手可能なKetjenblack ECが含まれる。導電性繊維の好ましい量は約３〜約15重量％である。導電性繊維の実例には、Hyperion Catalysis Internationalより入手可能なGraphite Fibrils（商標）及びBekaert Fiber Technologiesより入手可能なBeki-shield（商標）が含まれる。好ましいICPはポリアニリンであり、そのブレンド中に約３〜約15重量％の量で存在する。ポリアニリンの実例には、Zipperling Kessler and Companyより入手可能なOrmecon（商標）及びPanipol Ltd.より入手可能なPanipol（商標）がある。
【００１７】
外層及び芯層の両方のマトリックスポリマーは、IDP、ICP又は導電性充填剤と相溶性のあるかなり多くのポリマーとすることができる。マトリックスポリマーの代表的な実例には、ポリエステル、例えばポリ（ブチレンテレフタレート）、ポリ（エチレンテレフタレート）、ポリ（エチレンナフタレンジカルボキシレート）、ポリ（エチレン-1,4-シクロヘキサンジカルボキシレート）又はそれらのコポリエステルなど；ポリ塩化ビニル又はそのコポリマー；塩素化ポリ塩化ビニル；スチレンとアクリロニトリルとのコポリマー；スチレン、アクリロニトリル及びジエンゴムの三元コポリマー、例えばアクリロニトリル−ブタジエン−スチレン、及びアクリレートエラストマーで変性されたそのような三元コポリマー、例えばアクリロニトリル−ブタジエン−メチルメタクリレート−スチレンなど；アクリレートエラストマーで変性されたスチレンとアクリロニトリルのコポリマー、例えばアクリロニトリル−n-ブチルアクリレート−スチレンなど；アクリレートエラストマーで変性されたスチレンとジエンゴムのコポリマー、例えばメチルメタクリレート−ブタジエン−スチレンなど；エチレン・プロピレン・ジエンモノマーゴムで変性されたスチレンとアクリロニトリルのコポリマー、例えばアクリロニトリル−エチレン／プロピレン−スチレンなど；ポリスチレン；ゴム変性ポリスチレン（rubber modified polystyrene）；ポリオレフィン、例えばポリエチレン又はポリプロピレン；ナイロン；ポリカーボネート；セルロースエステル；ポリエーテルエステルブロックコポリマー；ポリウレタン；ポリフェニレンオキシド；ポリアセタール；ポリアミド；ポリアクリロニトリル；ポリフェニレンオキシド；ポリケトン；ポリスルホン；ポリイミド；ポリベンズイミダゾール；ポリアミドエラストマー；及びポリメチルメタクリレートが含まれる。
【００１８】
好ましくは、非導電性マトリックスポリマーは非晶質又は半結晶性ポリマーである。ブレンドの主要成分として、マトリックスポリマーはそのブレンドに要求される必要な機械的特性を提供する。マトリックスポリマーとして更に好ましいものは、240℃より低い融点を有するのに十分な量の二塩基酸モノマー又はグリコールモノマーの残基を含むポリ（エチレンテレフタレート）のコポリエステルである。有用な二塩基酸モノマーには、炭素原子約４〜約40を含む脂肪族二塩基酸；脂環式二塩基酸、例えば1,4-シクロヘキサンジカルボン酸など；並びに芳香族酸、例えばナフタレンジカルボン酸及びイソフタル酸などが含まれる。有用なグリコールモノマーには、炭素原子約３〜約15を含むもの、例えばプロピレングリコール、1,3-プロパンジオール、1,4-ブタンジオール、1,6-ヘキサンジオール、1,4-シクロヘキサンジメタノール、ネオペンチルグリコール及び2,2,4,4-テトラメチル-1,3-シクロブタンジオールなどが含まれる。ポリ(エチレン-2,6-ナフタレンジカルボキシレート)のコポリエステル（PENコポリエステル）又はポリ(エチレン-1,4-シクロヘキサンジカルボキシレート)のコポリエステル（PECDコポリエステル)もまた有用である。最も好ましいマトリックスポリマーは、1,4-シクロヘキサンジメタノールで変性されたポリエチレンテレフタレートのコポリエステルである。これらコポリエステルのインヘレント粘度（I.V.）は、フェノール60重量％及びテトラクロロエタン40重量％からなる溶媒混合物中、25℃で測定して、一般に約0.5〜約1.5 dL/Gの範囲である。
【００１９】
外層及び芯層は、マトリックスポリマーの他にその他の高分子物質を含むことができる。含まれる付加的なポリマーには、ポリマーの機械的特性を改善するための耐衝撃性改良剤であることができ、芯層における場合には、特に充填剤を高度に充填するものであることができる。相溶化剤（compatibilizers）もまた、そのブレンドの特性を高めるために添加してもよい。その他の物質、例えば安定剤、着色剤、難燃剤及び補強剤もまた添加することができる。前の押出又は熱成形操作からの粉砕再生材料もまた添加しうる。マトリックスポリマーはまた、ICP又はIDPと共に、１種又はそれ以上の他の高分子物質とブレンドすることもできる。
【００２０】
非晶質又は半結晶性マトリックスポリマー及びIDP又はICPを含む、多くの購入可能なブレンドが存在する。実例には、商品名EastaStat（商標）としてEastman Chemical Companyより、Stat-Rite（商標）としてThe B.F. Goodrich Companyより、PermaStat（商標）としてRTP Corporationより、またStat-Loy（商標）としてLNP Engineering Plastics, Inc.より入手可能な製品がある。
【００２１】
結合層は、外層と芯層との間の接着性を改善するための相溶化剤として作用する。結合層は、好ましくは静電散逸性又は導電性である。より好ましくは、結合層は1012Ω/□より小さい表面抵抗率を保有する。静電散逸性又は導電性の結合層は、静電散逸剤又は導電性充填剤の添加により購入可能な結合層から製造される。
【００２２】
この多層構造において、多層構造体全体の厚さは、包装用途では約0.2 mm〜約６mm（約８〜約250ミル）、好ましくは約0.2 mm〜約1.25 mm（約８〜約50ミル）である。外層の厚さは、包装用途では約0.0125 mm〜約0.5 mm（約0.5〜約20ミル）、好ましくは約0.0125 mm〜約0.25 mm（約0.5〜約10ミル）である。結合層は、厚さ約0.0125 mm〜約0.25 mm（約0.5〜約10ミル）、好ましくは約0.025 mm〜約0.125 mm（約１〜約５ミル）を有するであろう。
【００２３】
この多層構造体は、慣用の積層技法、例えば共押出、インライン又はオフライン積層及び押出被覆などを用いて作製される。熱成形によってこの多層構造体を最終製品に換えるときには、延伸倍率約1.1：１〜約４：１が用いられ、温度約120℃〜約180℃が用いられる。
【００２４】
実施例
本発明は、その好適な態様である以下の実施例によってさらに詳説することができるが、これらの実施例は詳説のためにのみ含まれているものであり、特に別段の指示がない限り、本発明の範囲を限定することを意図するものではないことはいうまでもない。実施例において、以下のことは留意すべきである。
【００２５】
Eastar（商標）PETG 6763は、Eastman Chemical Companyにより製造・販売されているテレフタル酸、エチレングリコール及び1,4-シクロヘキサンジメタノールに基づくコポリエステルである。
【００２６】
EastaStat（商標）GSP12は、Eastar（商標）PETG 6763、本質的に静電散逸性ポリマー及び高分子相溶化剤を含む、Eastman Chemical Companyにより製造・販売されている静電散逸性ポリマーブレンドである。
【００２７】
EastaStat（商標）GSP32は、Eastar（商標）PETG 6763、導電性カーボンブラック充填剤及び耐衝撃性改良剤を含む、Eastman Chemical Companyにより製造・販売されている導電性ポリマーブレンドである。
【００２８】
表面及び体積抵抗率は、「絶縁材料のD-C抵抗又はコンダクタンスのための標準試験法」（“Standard Test Methods for D-C Resistance or Conductance of Inslating Materials”）と題されるASTM D 257-92標準試験法に従って測定した。報告した値は６回の測定の平均で表す。
【００２９】
静電減衰時間（static decay time）は、EOS/ESD Symposium Proceedings19, 第373頁(1997)の「磁気抵抗記録ヘッドでの使用のためのESD材料の減衰時間特性表示」（“Decay-Time Characterization of ESD Materials for Use with Magnetoresistive Recording Heads,”）に略述の方法に類似した、帯電プレートモニター（charge plate monitor）を用いて測定した。試験の手順は、プレート上にフィルム試料を置き、その試料に約1100 Vを負荷することからなっていた。試料は次いでアースし（grounded）、電荷を時間に対してモニターした。減衰時間は、電荷が1000 Vから100 Vに又は1000 Vから15 Vに放散されるために必要な時間として定義される。報告した値は６回の測定の平均で表す。
【００３０】
例１〜３：単層フィルムの特性
下記の多層フィルムとの引き続いての比較のために、Eastar（商標）PETG 6763コポリエステル、EastaStat（商標）GSP12及びEastaStat（商標）GSP32の単層フィルムがキャストフィルム押出によって製造した。それぞれのフィルムの厚さは0.030 inchであった。表面抵抗率（surface resistivity）、体積抵抗率（volume resistivity）及び静電減衰時間は表Ｉに示す。EIA-541の定義に従えば、Eastar（商標）PETG 6763は絶縁性として、EastaStat（商標）GSP12は(静電)散逸性として、そしてEastaStat（商標）GSP32は導電性として特徴付けられる。Eastar（商標）PETG 6763は1,4-シクロヘキサンジメタノールで変性されたPETのコポリエステル（PETG）である。EastaStat（商標） GSP12は非導電性マトリックスポリマーのPETGとIDPを含んでいる。EastaStat（商標）GSP32は非導電性マトリックスポリマーのPETGと導電性充填剤を含んでいる。
【００３１】
【表１】
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【００３２】
例４〜６：（導電性芯層）上への静電散逸性Cap層の共押出
３層共押出フィルム構造が、中央層のEastaStat（商標）GSP32（即ち導電性充填剤とブレンドされたPETG）及び２つの外層のEastaStat（商標）GSP12（即ちIDPとブレンドしたPETG）を用いて製造した。フィルムの合計の厚さは0.030 inchであった。表面抵抗率、体積抵抗率及び静電減衰時間は表IIに示す。表面及び体積固有抵抗、並びに静電減衰時間は、例２の単層の静電散逸性フィルムに比較すると、多層フィルムの方が短かった。下記表IIの改善％（％Ｉ）は例２と比較したものである。従って、改善された静電散逸特性、すなわちより低い抵抗率及び減少した静電減衰時間は、導電性芯層上への静電散逸性ブレンドの共押出により実現される。
【００３３】
【表２】
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【００３４】
例７〜９：導電性芯層上への絶縁性Cap層の共押出
３層共押出フィルム構造が、中央層のEastaStat（商標）GSP32（導電性材料）及び２つの外層のEastar（商標）PETG 6763（絶縁性材料）を用いて製造した。フィルムの合計の厚さは0.030 inchであった。表面抵抗率、体積抵抗率及び静電減衰時間は表IIIに提供する。表面抵抗率は、例１の単層フィルムに比較すると多層フィルムの方がわずかに低い；しかしながら、体積抵抗率及び静電減衰時間では減少が見られない。従って、改善された静電散逸特性は、導電性芯層上への絶縁性材料の共押出によっては実現されない。
【００３５】
【表３】
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【００３６】
例10：絶縁性芯層上への静電散逸性Cap層の共押出
３層共押出フィルム構造が、中央層のEastar（商標）PETG 6763（絶縁性材料）及び２つの外層のEastaStat（商標）GSP12（散逸性材料）を用いて製造した。フィルムの合計の厚さは0.030 inchであった。表面及び体積抵抗率は、それぞれ 9.8×109Ω/□及び 9.8×1014Ω・cmであった。1000Vから100Vまで及び1000Vから15Vまでの静電減衰時間は、それぞれ0.28秒及び60秒より大きかった。表面及び体積抵抗率、並びに静電減衰時間は、例２の単層フィルムに比較すると、多層フィルムの方が大きかった。従って、改善された静電散逸特性は、絶縁性芯層上への静電散逸性材料の共押出によっては実現されない。
【国際公開パンフレット】
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【国際調査報告】
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