(57)【要約】本発明によるコネクタは、例えば過渡応答抑制ダイオードやキャパシタや等といったような『チップ』を受領するためのキャビティを有したプラスチックハウジング（１０）を具備している。コンタクトは、好ましくは環状フランジ（２１）の一表面とされるチップコンタクト領域を有した肩部を備えている。この構成においては、コンタクトの軸回りに（径方向に対称的に）多数のキャビティを配置することができる。その結果、多数のチップを、コンタクトと接地との間において並列接続することができる。例えばキャパシタチップの場合には、あるコンタクトから次のコンタクトへのキャパシタンスを増加させたり変更したりすることができる。
2004523061.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
電気素子を収容し得るよう構成されかつ取付面上に搭載し得るよう構成されたコネクタであって、
複数の電気素子受領用キャビティを有した絶縁性ハウジングと；
このハウジング内に配置されるとともに、このハウジングの接地側においてアクセス可能とされた下部連結部分と、前記ハウジングの前記接地側とは反対側においてアクセス可能とされた上部連結部分と、を有した、少なくとも１つの導電性端子コンタクトと；
前記接地側に配置された接地プレートと；
前記各電気素子受領用キャビティの第１端部において前記接地プレートに対して電気コンタクトした状態で据付可能な複数の導電性スプリングと；
を具備してなり、
前記コンタクトが、前記各電気素子受領用キャビティの第２端部に配置された肩部を備え、
前記電気素子が、前記肩部と前記スプリングとの間において弾性的に保持可能とされ、この保持によって、前記肩部と前記電気素子と前記スプリングと前記接地プレートとを通しての電気経路が形成されることを特徴とするコネクタ。
【請求項２】
請求項１記載のコネクタにおいて、
前記電気素子が、前記電気素子受領用キャビティ内に配置されていることを特徴とするコネクタ。
【請求項３】
請求項１記載のコネクタにおいて、
前記コネクタが、端子台とされ、
前記接地側が、前記接地プレートと前記取付面の接地部分との間においてコンタクトを形成し得るよう構成された底面とされ、
前記下部連結部分が、前記底面を超えて突出していることを特徴とするコネクタ。
【請求項４】
請求項１記載のコネクタにおいて、
前記スプリングが、前記接地プレートの弾性枝とされていることを特徴とするコネクタ。
【請求項５】
請求項４記載のコネクタにおいて、
前記接地プレートが、前記コンタクトの前記下部連結部分を囲む中央開口を備え、
前記枝が、前記接地プレートの内周縁から突出していることを特徴とするコネクタ。
【請求項６】
請求項４記載のコネクタにおいて、
前記接地プレートが、前記接地側に対して全体的に平行に配置された少なくとも１つの接地ストリップを備えていることを特徴とするコネクタ。
【請求項７】
請求項１記載のコネクタにおいて、
前記接地プレートが、前記接地側から突出した弾性接地フィンガーを備えていることを特徴とするコネクタ。
【請求項８】
請求項１記載のコネクタにおいて、
前記ハウジングに対して前記接地プレートの少なくとも一部を保持するための保持インサートを備えていることを特徴とするコネクタ。
【請求項９】
請求項８記載のコネクタにおいて、
前記保持インサートが、前記電気素子を押圧している前記スプリングを支持するためのプラットホームを有していることを特徴とするコネクタ。
【請求項１０】
請求項８記載のコネクタにおいて、
前記スプリングが、前記接地プレートの弾性枝とされ、
前記プラットホームが、前記弾性枝を支持していることを特徴とするコネクタ。
【請求項１１】
請求項８記載のコネクタにおいて、
前記プラットホームが、前記接地プレートおよび前記ハウジングと一緒に組み立てられていることを特徴とするコネクタ。
【請求項１２】
請求項１記載のコネクタにおいて、
前記肩部が、前記コンタクトの環状フランジとされていることを特徴とするコネクタ。
【請求項１３】
請求項１２記載のコネクタにおいて、
前記環状フランジが、フラットな電気素子コンタクト領域を有していることを特徴とするコネクタ。
【請求項１４】
請求項１記載のコネクタにおいて、
前記下部連結部分が、圧入コンタクトであることを特徴とするコネクタ。
【請求項１５】
チップを収容し得るよう構成されかつ取付面上に取り付けられ得るよう構成されたコネクタであって、
複数のチップ受領用キャビティを有した絶縁性ハウジングと；
このハウジング内に配置されるとともに、このハウジングの接地側においてアクセス可能とされた下部連結部分と、前記ハウジングの前記接地側とは反対側においてアクセス可能とされた上部連結部分と、を有した、少なくとも１つの導電性端子コンタクトと；
前記接地側に配置された接地プレートと；
前記各チップ受領用キャビティの第１端部において前記接地プレートに対して電気コンタクトした状態で据付可能な複数の導電性スプリングと；
前記ハウジングに対して前記接地プレートの少なくとも一部を保持するための保持インサートと；
を具備していることを特徴とするコネクタ。
【請求項１６】
請求項１５記載のコネクタにおいて、
前記保持インサートが、前記チップを押圧している前記スプリングを支持するためのプラットホームを有していることを特徴とするコネクタ。
【請求項１７】
請求項１５記載のコネクタにおいて、
前記スプリングが、前記接地プレートの弾性チップ枝とされ、
前記プラットホームが、前記弾性チップ枝を支持していることを特徴とするコネクタ。
【請求項１８】
請求項１５記載のコネクタにおいて、
前記プラットホームが、前記接地プレートおよび前記ハウジングと一緒に組み立てられていることを特徴とするコネクタ。
【請求項１９】
請求項１５記載のコネクタにおいて、
前記接地プレートが、前記接地側から突出した弾性接地フィンガーを備え、
該フィンガーは、十分なコンタクト力を維持しつつ、配置と取外しとを繰り返すことができるものとされていることを特徴とするコネクタ。
【請求項２０】
請求項１５記載のコネクタにおいて、
前記接地プレートが、１つまたは複数の接地ストリップを備えていることを特徴とするコネクタ。
【請求項２１】
請求項２０記載のコネクタにおいて、
前記絶縁ハウジングの左側と右側とに配置された２つの前記接地ストリップが、互いに同一規格のものとされていることを特徴とするコネクタ。
【請求項２２】
請求項２０記載のコネクタにおいて、
前記接地ストリップが、前記保持インサートの位置合わせボスに対して位置合わせされつつ係合する位置合わせ穴を有していることを特徴とするコネクタ。
【請求項２３】
請求項２０記載のコネクタにおいて、
前記接地ストリップが、前記チップに当接して前記チップを上向きに押圧するチップ枝を有していることを特徴とするコネクタ。
【請求項２４】
請求項２３記載のコネクタにおいて、
プリント回路基板または導電パネルに当接しかつ押圧する接地フィンガーを具備していることを特徴とするコネクタ。
【請求項２５】
請求項２４記載のコネクタにおいて、
前記絶縁性ハウジングが、前記接地フィンガーの上方位置において、底面上に凹所を有していることを特徴とするコネクタ。
【請求項２６】
請求項１５記載のコネクタにおいて、
前記下部連結部分が、圧入コンタクトであることを特徴とするコネクタ。
【請求項２７】
請求項２６記載のコネクタにおいて、
前記圧入コンタクトが、複数の枝を有していることを特徴とするコネクタ。
【請求項２８】
請求項２７記載のコネクタにおいて、
前記枝の内部には、スプリングが配置されており、
このスプリングが、前記圧入コンタクトが前記取付面内に圧入されて前記取付面内に保持される場合に、径方向力を増大させることを特徴とするコネクタ。
【請求項２９】
請求項２２記載のコネクタにおいて、
前記絶縁性ハウジングが、前記接地ストリップを安定化させかつ前記接地ストリップの取付部材を低減するためのＵ字形ボスを備えていることを特徴とするコネクタ。
【請求項３０】
請求項１５記載のコネクタにおいて、
前記圧入コンタクトが、一重または二重巻きのスプリングを有し、これにより、プリント回路基板穴に対してのコンタクト枝の径方向力を増大させ、さらに、コンタクトの保持力を増大させ、さらに、電流通電能力を増大させ、これにより、圧入コンタクトを使用する他のスタイルの端子台およびコネクタの配置および取外しの繰返しが可能とされることを特徴とするコネクタ。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、電気コネクタに関するものであり、特に、信号経路と接地との間に能動的電気素子を有した端子台に関するものである。
【０００２】
【従来の技術および発明が解決しようとする課題】
能動的な素子すなわち非抵抗性容量素子を、コネクタどうしの間に組み込むことによって、クロストークを低減させたり、インピーダンス整合を改良したり、ＥＭＩ／ＲＦＩ（電磁妨害／無線周波妨害、ｅｌｅｃｔｒｏ−ｍａｇｎｅｔｉｃ ｉｎｔｅｒｆｅｒｅｎｃｅ／ ｒａｄｉｏ−ｆｒｅｑｕｅｎｃｙ ｉｎｔｅｒｆｅｒｅｎｃｅ）を濾過したり、過渡応答（電圧『スパイク』）を抑制したり、他の様々な目的を達成したり、することができる。そのような素子は、時に、『チップキャパシタ』としてあるいは単に『チップ』として公知であり、ここではそのように呼称する。複数のチップは、信号ラインから接地に向けてといったようにしてあるいはそうでない場合には適切な態様として、２つの信号ラインにわたって配置することができる。
【０００３】
チップは、コネクタの絶縁ハウジングの穴内に保持することができる。コネクタは、チップの配置と保護との双方をもたらす。このことは、Ｃａｖｉｎｅｓｓ氏他による“Ｄｅｃｏｕｐｌｅｄ ＢＮＣ Ｃｏｎｎｅｃｔｏｒ” と題する米国特許明細書第６，０３６，５４５号に開示されている。この文献には、過電圧からコネクタを保護するようなスパークギャップ特性を有しているような、基板搭載可能なＢＮＣコネクタが開示されている。Ｃａｖｉｎｅｓｓ氏によるＢＮＣコネクタは、接地コンタクトを形成するために、プリント回路（ＰＣ）基板上に搭載し得るように構成することができる。コネクタは、接地クリップ（７６）を備えており、この接地クリップは、ＰＣ基板に対してコンタクト状態となるように、コネクタボディまたはハウジングの下方に配置されている。この文献の第５図に示されているように、キャパシタ（チップ）（６８）は、スロット（６６）内に保持されていて、内方部分においては、誘導性シェル部分（１８）に対してコンタクトしているとともに、外方部分は、接地クリップ（７６）の上向き延在枝すなわち上向き延在アームに対してコンタクトしている。接地クリップ（７６）は、このクリップ（７６）のベース部（８０）から下向きに突出する基板ロック体（８４）を使用することによって、ＰＣ基板に対して取り付けられる。基板ロック体は、基板の穴内に差し込まれる。
【０００４】
Ｃａｖｉｎｅｓｓ氏による構成においては、２つのチップだけしか、シェル部分（１８）に対してコンタクトすることができない。
【０００５】
ベース（８０）からは、スパークギャップタブ（７４）が、上向きに（基板ロック体（８４）とは逆向きに）突出している。この文献の第５図に明瞭に示されているように、タブ（７４）は、キー溝（７２）内に取り付けられている。これは、接地クリップとプラスチックハウジングとの間における唯一の明確な機械的連結であるものの、あまり強固な連結ではない。タブ（７４）の幅が狭いこと、キー溝の肩部上におけるオーバーラップが小さいこと、および、絶縁材料の性質が比較的弱いこと、のために、引っ張り力の下ではわずかの応力によっても損傷が発生しやすく、また、キー溝内におけるタブのスライドも、問題点である。
【０００６】
加えて、キー溝（７２）内へとタブ（７４）を取り付けるという操作、およびその後に、導電リード線（５４）を曲げるという操作は、自動化が困難であり、また、迅速に行うことが困難である。
【０００７】
Ｐｌａｓｓ 氏による米国特許明細書第５，２４２，３１８号には、この文献の第１図において、Ｐｌａｓｓ 氏がフィルタキャリアと称しているような、長尺プレート（９）が開示されている。長尺プレート（９）は、中央開口を備えており、この中央開口の周縁部には、薄い平面状フィルタ（１０）を保持するための複数のコンタクトタング（９．１）が設けられている。各構成要素を長さ方向に分解した分解図とされたＰｌａｓｓ 氏の第１図においては、複数のタング（９．１）がフィルタ（１０）に対してのスロットを形成することを明示するために、フィルタ（１０）は、横方向にずらした位置で示されている。
【０００８】
Ｂｒｉｏｎｅｓ 氏他による米国特許明細書第４，５００，１５９号には、フィルタコネクタ（２４；９０；１１６）が開示されている。このフィルタコネクタは、電気伝導性シェル（６０；９１；１１８）と、このシェルに対して取り付けられる誘電性ボディ（５０；９３；１２０）と、を具備している。誘電性ボディ（５０；９３；１２０）は、側壁（５２）と、各々が電気コンタクト（５１；９７；１２４）を受領しつつ貫通している一列をなす通路（５６；９５；１２３）と、通路の延在方向に対して横向きをなすようにして側壁から内向きに延在するとともにそれぞれが１つの通路だけと連通している互いに離間された一列をなすキャビティ（５８；９９；１２２）と、を備えている。各キャビティ内には、能動電極と接地電極とを有した一体型チップタイプのキャパシタチップ（８０）が、配置されている。各チップの内方端部は、個々の信号導体に対してコンタクトしており、各チップの外方端部は、弾性かつ導電性のスプリング枝（７５）によって押圧されている（この文献における第３図参照）。枝は、スプリング部材（７０）のフラットプレートから延在するフィンガーから曲げ形成されている。上方と下方とのそれぞれに、部材（７０）が設けられている。
【０００９】
Ｎｇｕｙｅｎ氏による米国特許明細書第５，３４０，３３４号の第５図には、チップ（８０）に対して押圧されている弾性導体（９０）が開示されている。
【００１０】
Ｂｒａｎｄｅｎｂｅｒｇ 氏他による米国特許明細書第５，８９５，２９３号には、誘電性インサート（２０）を備えたフィルタ付き端子台アセンブリが開示されている。誘電性インサート（２０）は、キャビティ（４８）を有している。このキャビティには、ポケット（５０）や穴（５２）といったような様々なサイズのサブキャビティが形成されている。インサート（２０）は、接地プレート（１６）の開口（４６）内に取り付けられ、接地部材（２２）が、接地プレートから延在しており、誘電性インサートを包囲している。誘電性インサートは、穴（５２）とキャビティ（４８）とを有しており、それらの内部に、フィルタ部材（２４，２６）が配置されている。フィルタ部材（２４）は、この文献の第３図に示されているように、チューブ状横断面といったような円形／円柱形という形状とされている。フィルタ部材（２４，２６）を貫通して、電気コンタクト（１４）が延在している。フィルタ部材（２４，２６）の外側端部は、電気的コンタクト（１４）に対して電気的に接続されており、フィルタ部材（２４，２６）と接地プレート（１６）との間には、接地部材（２２）が電気的に接続されている。電気伝導性かつ揺変性の材料（５４）が、ポケット（５０）内においてキャビティ（４８）の内表面に沿って配置されており、この材料が、フィルタ部材（２４，２６）の内側端部と電気的コンタクト（１４）とを電気的に接続している。
【００１１】
Ｂｒａｎｄｅｎｂｅｒｇ 氏によるコネクタは、複数のチップに対して適用することができない。
【００１２】
Ｂｏｕｔｒｏｓ 氏他による米国特許明細書第４，９５０，１８５号においては、平面状フィルタアレイが、このアレイを挟み込む複数の弾性平面状ガスケットを設けることによって、機械的応力および熱的応力から隔離されている。また、電気コンタクトスプリングが、機械的応力および熱的応力からのアレイの隔離をさらに増強しているとともに、個々のフィルタに対しての電気的接続を可能としている。
【００１３】
米国特許明細書第５，３９７，２５０号は、フェライトブロックインダクタ構成とチップキャパシタとの双方を付加的に収容し得るよう構成されたモジュラージャックコネクタが開示されている。このコネクタは、半田付けや他の接着技術を使用することなく、４つの挿入ステップによってすべての構成要素を所定位置に固定して組み立てることができる。
【００１４】
従来技術においては、例えば信号リード線といったような導体と接地平面との間において１つまたは２つよりも多数のチップを接続することを可能とするような構造は、一切開示されていない。また、いずれの従来技術においても、端子台のための接地平面の固定配置を開示していない、すなわち、接地シートを保持するための手段を、一切開示していない。
【００１５】
【課題を解決するための手段】
本発明による、キャパシタチップフィルタ機能付き端子台の目的は、１つのコンタクト位置あたりにおいてゼロ個〜４個のチップを受領し得るようにあるいはそれ以上のチップを受領し得るように融通性を付与することによって、ＥＭＩ／ＲＦＩを濾過し得るようなおよび／または搭載対象回路からの過渡応答を濾過し得るようなアセンブリを提供することである。
【００１６】
本発明の他の目的は、組立操作数を低減させたような、特に、上面レベルにおける組立に際して半田付け操作を必要としないような（いくつかの端子取付を除いて）、またそれによりコストを低減させたような、アセンブリを提供することである。
【００１７】
本発明の他の目的は、絶縁ハウジング内においてチップのための保護バリアを提供することであり、また、コンタクトの端部に対して印加される外部負荷からの応力を隔離するような、チップのための安定的保護位置を提供することである。そのような力には、ねじ締結トルクや、電気的外部接続や機械的外部連結を形成する際にコンタクトに対して印加される力、があり、また、熱応力がある。
【００１８】
本発明のさらに他の目的は、１つの端子台内に、フィルタ機能付き回路やフィルタ機能なしの回路も含めてまた接地された端子も含めて、互いに異なる複数の回路を収容する能力を付与することである。
【００１９】
本発明のさらなる目的は、ＰＣ基板に対する挿入力や取外し力や保持力に関してより良好な制御性を有するようまたより大きな電流通電能力を有するよう、枝の内部に組み込まれたコイルスプリングを使用することによって、端子台のための圧入コンタクトという手段を提供することである。
【００２０】
上記目的および他の目的に対しての、本発明の利点や特性や性質は、添付図面を参照しつつ、以下の詳細な説明を読むことにより、明瞭となるであろう。
【００２１】
本発明の最初の２つの好ましい実施形態は、接地部材として成形導電性シート金属を有した端子台である。この端子台は、複数のコンタクトを備えたプラスチック製ハウジングから構成されている。ハウジングとコンタクトとは、様々な態様で構成することができる。コンタクトは、ハウジング内において、締まり嵌めや、所定位置への成型や、閉込や、他の任意の適切な保持手段、により保持される。コンタクトの端子は、ピンや、ソケットや、クィックディスコネクトや、ソフトピンや、圧入端子や、ケーブルや、ワイヤや、関連ハードウェアを有することができるネジ山付き支柱や、ワイヤラップや、半田カップ、からなる任意の組合せとすることができる。
【００２２】
電気素子は、ハウジングのキャビティ内に保持される。電気素子のためのキャビティは、ハウジング内においてコンタクトに対して隣接して配置される。電気素子は、接地素子と保持インサートとによって、ハウジング内に保持される。
【００２３】
電気素子は、押圧性負荷を適用することによって、コンタクトに対して電気的に接続される。この負荷は、接地部材によって、電気素子に対して適用される。接地部材は、スプリング形状に成形された成形導電性シートから構成される。接地部材は、電気素子に対しての電気接続を形成するとともに、フィルタ機能付き端子台の適用対象をなすパネルまたはＰＣ基板に対しての電気接続を形成する。接地部材は、保持インサートによって、コネクタ内に保持される。保持インサートは、接地部材上の成形枝からチップに対して印加される負荷に耐える。保持インサートは、コンタクトに対する締まり嵌めによってあるいは他の適切な手段によって、端子台内に保持される。
【００２４】
第３実施形態においては、端子台は、一次接地部材として、フラットプレートを有している。端子台は、複数のコンタクトを備えたプラスチック製ハウジングから構成されている。ハウジングとコンタクトとは、様々な態様で構成することができる。コンタクトは、ハウジング内において、締まり嵌めや、所定位置への成型や、閉込や、他の任意の適切な保持手段、により保持される。コンタクトの端子は、ピンや、ソケットや、クィックディスコネクトや、ソフトピンや、圧入端子や、ケーブルや、ワイヤや、関連ハードウェアを有することができるネジ山付き支柱や、ワイヤラップや、半田カップ、からなる任意の組合せとすることができる。
【００２５】
電気素子は、ハウジングのキャビティ内に、あるいは、接地部材内に、あるいは、双方内に、保持される。電気素子のためのキャビティは、ハウジング内においてコンタクトに対して隣接して配置される。電気素子は、一次接地部材と二次接地部材とによって、ハウジング内に保持される。
【００２６】
電気素子は、押圧性負荷を適用することによって、コンタクトに対して電気的に接続される。この負荷は、両接地部材によって、電気素子に対して適用される。接地部材は、スプリング形状に成形された成形導電性シートから構成される。接地部材は、成形導電性シート、機械加工されたプレート、導電性ゴム、あるいは、導電性スプリング、の任意の組合せから構成することができる。接地部材は、電気素子に対しての電気接続を形成するとともに、フィルタ機能付き端子台の適用対象をなすパネルに対しての電気接続を形成する。
【００２７】
【発明の実施の形態】
詳細な説明および特許請求の範囲においては、『チップ』という用語は、抵抗性であるか誘導性であるか容量性であるかあるいは能動的であるかどうかにかかわらず、すべての個別の電気素子あるいはそれら電気素子の組合せを意味しており、例えば、過渡応答抑制ダイオードや、キャパシタや、金属酸化物製バリスタや、接地チップや、フィードスルーコンタクト（電気的構成要素ではない）や、スパークギャップデバイスや、同様のデバイス、などがある。
【００２８】
第１実施形態をなす端子台が、図１ａ〜図３に示されている。
【００２９】
図１ａ〜図２は、本発明の第１の好ましい実施形態を示しており、端子台は、絶縁性（例えばプラスチック製）ハウジング（１０）と、様々な形態で設けることができる複数のコンタクト（２０）と、を備えている。図示の実施形態においては、コンタクト（２０）は、直線状の縦一列というアレイで配置されている。図１においては、コンタクト（２０）の端子すなわち下部連結部分（２２）が、端子台ハウジング（１０）の底部から突出したものとして、図示されている。（様々なタイプを例示するために、互いに異なる様々な下部連結部分（２２）を有した様々なタイプのコンタクトが、単一ハウジング（１０）に設けられているものとして、図示がなされている。）下部連結部分（２２）に対して、様々な連結具（Ｆ）が取り付けられているものとして、図示がなされている。
【００３０】
図１ｃにおいては、上部連結部分（２８）が図示されている。図示された連結部分は、ネジ山付き孔であるけれども、任意のタイプの連結部分とすることができる。コンタクト端子端部（上部連結部分（２８）または下部連結部分（２２））は、ピンや、ソケットや、取付ラグや、半田カップや、クィックディスコネクトや、ソフトピンや、圧入端子や、ケーブルや、ワイヤや、ネジ山付き支柱（関連ハードウェアを有することができる）や、電気接続を形成するのに適した他の任意の構成、とすることができる。
【００３１】
ハウジング（１０）は、両端部に取付孔（１２）を有しており、好ましくは、互いに隣接する端子コンタクトどうしの間に、リブ（１４）を有することができる。
【００３２】
図１に示すように、端子台（１０）の下面側には、保持インサート（５０）、および、接地部材すなわち接地プレート（４０）が設けられている。これらは、図１ｃの分解図において、より明瞭に示されている。図１ｃに示すように、複数のチップ（３０）が、接地プレート（４０）の上方に設けられる。チップは、ハウジング（１０）の底面側の、ポケットまたはキャビティ（１３）内に配置される。チップは、後述するように、コンタクト（２０）の上部の下面に対しての電気接続を形成する。
【００３３】
コンタクトは、好ましくは、逆棘（干渉係合）や所定の成型やクランプや他の任意の適切な保持手段により、ハウジング内に保持される。表面（２１）は、好ましくは、凹凸付きの面とされる。図３に示すように、回り止めのために、フラット面（２７）を設けることができる。
【００３４】
図２は、第１実施形態の変形例を示しており、この変形例においては、各コンタクト（２０）に対して、要望に応じて４個以上のチップ（３０）を配置することができる。図２は、コンタクト（２０）の軸をなす中心軸（Ｃ）において交差する２つの傾斜面に関する断面図である。
【００３５】
チップ（３０）は、導電性接地部材（４０）のスプリング枝（４３）によって生成される押圧力により、コンタクト（２０）に対して保持されかつ電気接続されている。導電性スプリング部材（４０）は、図１ｃに示すように、複数のスプリング枝（４３）をなす複数のフィンガー部を有するようにして、導電性シートから形成されている。枝（４３）は、保持インサート（５０）とチップ（３０）との間に拘束されている。これにより、スプリング枝（４３）およびチップ（３０）を損傷してしまいかねないような機械的外力からの保護が、もたらされている。図２は、右側部分によって、チップ（３０）が配置されていない空のキャビティ（１３）を図示している。
【００３６】
図３は、図２のコンタクト（２０）を、図１ｂの図示と同様に、下面側から示している。環状フランジ（２１）の底部において肩部によって形成されたチップコンタクト面（２３）は、図３において破線で示されているような４つのチップコンタクト領域（Ａ）を有している。（チップコンタクト領域は、図２においても、チップ（３０）の上面のところにおけるラインによって示されている。）各領域（Ａ）が、環状フランジ（２１）において、ハウジング（１０）内の１つのキャビティ（１３）に対応していること、および、コンタクト領域と接地プレートとの間において、互いに異なる４つの様々なチップ（３０）を並列接続で配置することができることは、理解されるであろう。本発明においては、また、２つのチップを１つのキャビティ内に配置することも、想定している。その場合、２つのチップは、積み重ねることによって直列接続とすることも、並置することによって並列接続とすることも、できる。後者の場合、チップの数とキャビティの数とは、適合しない。
【００３７】
本発明は、また、１つのコンタクトに対して厳密に２つのチップキャビティ（１３）を有したコネクタにも、関するものである。その場合、例えば、各キャビティは、コンタクトの長さ方向軸の両側に配置される。
【００３８】
チップコンタクト肩部が、フラット面（２３）として例示されているけれども、チップコンタクト肩部は、フラット面に限定されるものではない。肩部の表面は、段付面とすることができ（例えば、長さの異なるチップのために）、また、円錐形の面とすることができ、また、電気的コンタクト特性を改良するための特徴物や付加物を有した面とすることができ、また、その他の面とすることができる。本発明は、肩部に関し、特定の形状や、特定の表面や、特定の外形形状や、特定のサイズに限定されるものではない。
【００３９】
本発明は、特定品質のコンタクトやチップに限定されるものではない。様々な用途に応じて、様々な品質のコンタクトやチップ（図示せず）を使用することが望ましい。ハウジングおよびコンタクトは、様々な態様のものとすることができる。コンタクトの端子端部は、ピンや、ソケットや、取付ラグや、半田カップや、クィックディスコネクトや、ソフトピンや、圧入端子や、ケーブルや、ワイヤや、関連ハードウェアを有することができるネジ山付き支柱や、電気接続を形成するのに適した他の任意の構成、とすることができる。
【００４０】
図示の好ましい実施形態においては、チップ（３０）は、チップ枝（４３）により、領域（Ａ）に対して押圧されており、接地に対する電気接続は、接地プレート（４０）によって行われている。図１ｃおよび図２に示すように、接地プレート（４０）は、全体的にフラットな外側部分を有している。この全体的にフラットな外側部分は、ハウジング（１０）が導電性接地面上に配置されたときに、ＰＣ基板やある種の接地導電部材の例えば金属化接地領域といったような接地面に対して押圧され得るように構成されている。ねじ（図示せず）を、接地面内の穴（１２，４２）を通して配置して締め付けることにより、アセンブリ内の各チップ（３０）に対しての良好な接地接続を得ることができる。
【００４１】
本発明の範囲内においては、チップ（３０）は、上記に加えてあるいは上記に代えて、コンタクト（２０）の側面や底面や上面やあるいはコンタクト（２０）回りの任意の場所といったようなところにも配置することができ、その場合、チップは、部分的にハウジング内に配置することも、また、全体的にハウジング内に配置することも、できる。例えば、上述したＣａｖｉｎｅｓｓ氏他による米国特許明細書第６，０３６，５４５号に開示されているように（図示はされていない）、複数のチップを、コンタクト（２０）の側面に対して押圧することもできる。図３に示す領域（Ａ）と組み合わせて、環状フランジ（２１）の側面に対して押圧することによって、あるいは、環状フランジの他の下側環状段部の側面に対して押圧することによって、さらなるチップを、各コンタクト（２０）に対してコンタクトさせつつ配置することができる。そのような実施形態においては、接地プレートは、好ましくは、Ｃａｖｉｎｅｓｓ氏他によって開示された枝７６と同様の、ハウジング（１０）の側面に沿った付加的な枝（図示せず）を有することとなる。あるいは、同じ横断面形状の単一固体シートを使用することができる。
【００４２】
図２は、ハウジング（１０）の底面において、下部連結部分（２２）が、接地プレート（４０）の外側部分あるいは周縁包囲部分から十分に離間されており、コンタクト下部連結端（２２）が接地されてしまうことはほとんどないことを示している。内部においても、偶発的な接地が起こってしまうことは、全くない。それは、チップ枝（４３）が、ハウジング（１０）と保持インサート（５０）とからなる絶縁材料の分だけ、コンタクト（２０）から離間しているからである。好ましくは、ハウジング（１０）と保持インサート（５０）との双方は、プラスチックから成型されている。
【００４３】
保持インサート（５０）は、好ましくは、ハウジング（１０）の底部内の係合開口（１５）内に圧入されている。係合開口（１５）は、好ましくはコンタクト（２０）を所定位置に固定した後にハウジング（１０）の上下をひっくり返したときにチップが自然と所定位置に配置され得るようにして、チップキャビティ（１３）と連通している。接地プレート（４０）は、チップ枝（４３）のうちの、フラットな周縁部と図２において鉛直に位置した部分とに隣接した隣接部分と一緒に、締まり嵌めを形成することができる。その隣接部分は、ハウジング（１０）の開口（１５）に対して締まり嵌めすることができる。保持インサート（５０）の突出上部（５１）は、開口（１５）の係合部分に対して締まり嵌めすることができる。保持インサート（５０）は、当然のことながら、これに加えてあるいはこれに代えて、他の手段によって所定位置に保持することができる。保持インサート（５０）の底面は、好ましくはフラットであり、ハウジング（１０）の底面と面一とされている。保持インサート（５０）のプラットホーム部（５４）は、チップ枝（４３）を支持し、このチップ枝（スプリング部材）によって下向きにもたらされる力に耐える。
【００４４】
スタンプ加工によってスプリング金属シートから曲がり枝（４３）付きのものとして形成されることが好ましいけれども、接地プレート（４０）は、機械加工されたプレートや、スタンプ加工されかつ成形されたシート金属プレートや、導電性ゴム部材や、個別の導電性スプリング、の任意の組合せとすることができる。接地プレートは、接着やリベット止めやクランプやネジ山固定やあるいは他の任意の適切な手段によって、ハウジングに対して保持することができる。
【００４５】
図４〜図１０は、本発明の最も好ましい実施形態をなす第２実施形態を示している。図４は、左側の部分を取り除いた状態で、完成品のコネクタの一部を示している。矢印（Ｖ） は、この第２実施形態の第２図面をなす図５の観測方向を示している。この第２実施形態は、図１〜図３に示す第１実施形態に対して、様々な点で相違している。
【００４６】
１つの相違点は、接地プレートが、互いに個別とされかつ互いに平行な２つの接地ストリップ（４４）（単一の接地ストリップが、図９に示されている）とされていることである。好ましくは、接地ストリップ（４４）は、ハウジング（１０）の左側および右側において、互いに同一である。このことは、接地ストリップ材料の連続的な製造を可能とし、これにより、ハウジング（１０）の任意長さに応じてカットした後にハウジングの両側に組み込むことができる。また、ハウジング（１０）の一方側のみに接地ストリップを配置するだけで良いような状況においては、ハウジング（１０）の一方側にだけ接地ストリップ（４４）を配置するという融通性がもたらされる。
【００４７】
第１実施形態における接地プレート（４０）の場合と同様に、接地ストリップ（４４）は、機械加工されたプレートや、スタンプ加工されかつ成形されたシート金属プレートや、導電性ゴム部材や、個別の導電性スプリング、の任意の組合せとすることができるとともに、接着やリベット止めやクランプやネジ山固定やあるいは他の任意の適切な手段によって、ハウジングに対して保持することができる。
【００４８】
接地ストリップ（４４）を正確に位置決めするために、接地ストリップの位置合わせ穴（４７）が、保持インサート（５０）上の位置合わせボス（５７）上に嵌合されることが好ましい。このような位置合わせボス（５７）は、図７および図８に示されている。
【００４９】
接地ストリップ（４４）と保持インサート（５０）とからなるアセンブリを、ハウジング（１０）に対して位置決めするために、位置合わせボス（５７）を跨ぐようなＵ字形安定化ボス（１７）が、ハウジング（１０）の底面上に形成されることが好ましい。このようなボス（１７）は、また、接地ストリップの傾きを低減させるようにも機能し、接地ストリップを安定化する。このようなボス（１７）は、図１０においては斜視図によって、および、図７においては断面図によって、示されている。
【００５０】
アセンブリの全体は、ハウジング（１０）上のボス（１６）によって、さらに堅固に固定される。このようなボス（１６）は、保持インサート（５０）の開口（５６）に対して係合する（開口（５６）は、図８および図６において図示されており、ボス（１６）は、図１０にも示されている）。さらなる円形開口（５２）は、コンタクト（２０）のコンタクト下側連結端部（２２）を受領し得るようなサイズとされている（図８および図６）。ボス（１６）は、好ましくは、凹凸表面を有するものとされている。
【００５１】
第１実施形態における接地プレート（４０）の場合と同様に、この第２実施形態における接地ストリップ（４４）は、チップ（３０）に係合してチップ（３０）を上向きに押し上げるようなチップ枝（４３）を有している。しかしながら、接地ストリップ（４４）は、さらに、ＰＣ基板や導電性パネル（図示せず）に当接してこれらを下向きに押し付けるような接地枝あるいはフィンガー（４５）を有している。導電性かつスプリング性の接地フィンガー（４５）の弾性により、接地ストリップ（４４）は、直下に位置する表面に対してクランプされていない場合であってさえも、直下に位置する表面に対してコンタクトしたままとすることができる（十分な接地接続をもたらし得るよう接地フィンガー（４５）が十分に曲げられているようにして、接地ストリップが保持されている必要はない）。その結果、ハウジング（１０）のうちの、ボルト端部取付穴（１２）を有する端部を省略することができる。それは、ボルト止めやねじ止めによる押下力が、もはや不要であるからである。ハウジング（１０）は、好ましくは、底面上に、各接地フィンガー（４５）の上方位置において、凹所（１９）を有している。これにより、ＰＣ基板の表面がフィンガー（４５）を上向きに押し上げたときに、フィンガー（４５）の一部を上向きに偏向させることができる。
【００５２】
第２実施形態においては、ボルトやねじやリベット等を省略することができ、保持力は、好ましくは、図４の実施形態においては圧入コンタクトされているようなコンタクト下部連結端部（２２）によって供給される。各圧入連結端部（２２）は、複数の（例えば、図示の例では４個の）コンタクト枝（２３）を備えている。各コンタクト枝（２３）は、径方向に弾性的であるとともに、外向き膨出部を有している。コンタクト枝（２３）は、膨出部と一緒に、コンタクト枝（２３）を挿入しようとするＰＣ基板穴（図示せず）の直径よりもわずかに大きな直径とされたフランジ状領域を形成している。よって、ＰＣ基板に対する接地連結が、接地フィンガー（４５）の偏向によってＰＣ基板に対して印加された力により確保されている状態でもって、端子台の全体を、ＰＣ基板上に『押圧』することができる。コンタクト上の膨出部（２３）が、ＰＣ基板の穴内に圧入され、ＰＣ基板穴の内径部分に対してコンタクトし、これにより、端子台をＰＣ基板に対して保持することができるとともに、接地フィンガー（４５）の偏向を維持することができる。
【００５３】
コネクタの底面からの拡径フランジ状領域の突出長さは、コネクタの接続対象をなすＰＣ基板の厚さに応じて調節することができる。径方向の力は、コネクタの接続や取外しを繰り返したにしてもＰＣ基板を損傷することがないように、調節されるべきである。
【００５４】
（図示のように、ボルト穴を形成することができるけれども）ボルト穴（１２）がもはや不要であることにより、ハウジング（１０）は、接地ストリップ（４４）の場合と同様に、連続した長尺ブランクから所定長さのものへとカットすることができる。様々な数のコンタクトを有したコネクタを形成すべき場合には、ただ１回の成型を行った後に、長尺ハウジングを、所望に応じた複数の部分へとカットすることにより、様々な数のコンタクトを有したコネクタを形成することができる。（第１実施形態における接地プレート（４０）のボルト穴（４２）は、当然のことながら、図４の実施形態においては存在していない。）ＰＣ基板に対するアセンブリの圧入は、半田付けの必要性を排除するとともに、取付ハードウェアの必要性を排除する。
【００５５】
好ましくは、全体的にチューブ形状とされかつ一重または二重巻きのスプリングの形態とされたスプリング（２４）が、コンタクト枝（２３）の内部に配置されており、これにより、圧入連結端部（２２）がＰＣ基板内へと圧入される際の径方向力が増大し、この増大した径方向力がＰＣ基板穴へと印加されることによって、電気接続が行われるとともに、機械的保持力がもたらされる。スプリング（２４）の存在は、ＰＣ基板穴に対してのコンタクト枝の径方向力を増大させ、コンタクトの保持力を増大させ、電流通電能力を増大させる。これにより、圧入コンタクトを使用する他のスタイルの端子台およびコネクタの配置および取外しの繰返しが可能とされる。このことは、いくつかの応用において、押下保持ハードウェアの必要性を排除する。
【００５６】
コンタクト（２０）は、好ましくは、方向性を有した逆棘（２９）を備えている。逆棘（２９）は、コンタクト（２０）がハウジング（１０）内に挿入されて保持インサートの開口（５２）へと挿入された後において、コンタクト（２０）を保持する。
【００５７】
コンタクトの端子は、ピンや、ソケットや、取付ラグや、クィックディスコネクトコンタクトや、ソフトピンや、圧入コンタクトや、ケーブルや、ワイヤや、ネジ山付き支柱（関連ハードウェアを有することができる）や、巻線や、半田カップ、からなる任意の組合せの形態とすることができる。ある種の組合せにおいては、接地枝（４５）の偏向を確保してその結果としての接地接続を確保するために、ボルト穴（１２）を必要とすることができる。
【００５８】
図１１および図１２は、代替可能な第３実施形態を示しており、この実施形態においては、機械加工された接地プレート（４０）が、ハウジング（１０）に対して押圧されているのではなく、複数のねじ（６０）によって固定されているとともに、チップ（３０）を押圧するために複数の個別のスプリングが使用されている。この実施形態においては、２列とされた複数のコンタクト（２０）を備えているとともに、第１実施形態における枝（４３）に代えて、個別の弾性導電性スプリング（７０）あるいは導電性ストリップを使用している。これらスプリング（７０）は、好ましくは、導電性ゴムとされる。しかしながら、スプリング（７０）は、コイルスプリングや、他の弾性かつ導電性のデバイス、とすることができる。この実施形態においては、接地部材は、一次接地部材としてのフラットプレート（４０）と、二次接地部材としての弾性導体（７０）と、を備えている。
【００５９】
図１１の実施形態におけるコンタクト（２０）は、第１実施形態におけるコンタクト（２０）の場合と同様に、各コンタクト（２０）と電気的接地との間において互いに並列接続された４つ以上のチップを配置し得るような環状フランジ（２１）を備えている。図示の簡略化のために、１個のコンタクト（２０）あたりについて１つだけのチップ（３０）が図示されているけれども、当業者であれば、必要に応じて複数のチップを配置するために、キャビティ／チップ／弾性導体の組合せを複数設けることができる。
【００６０】
以上説明したように、本発明は、多数の利点を有している。
【００６１】
１つの主要な利点は、１個のコンタクトあたりについて４個以上のチップを付設することができるとともに、１つのコンタクトや信号キャリアに対して、様々なタイプの複数のチップを組み合わせることができることである。フィードスルーや、接地や、容量性や、過渡応答抑制や、スパークギャップ、等といったような、様々なタイプのものを組み合わせることができる。
【００６２】
本発明においては、複数のチップを使用することにより、幅広い範囲のキャパシタンスを得ることができるとともに、絶縁破壊電圧を増大させたり、電流通電能力を増大させたり、することができる。キャパシタンスを著しく増大させるために、複数のチップを並列接続することができる。また、複数のチップを直列接続することによって（例えば、１つのチップキャビティ（１３）内に複数のチップを配置する）、電圧耐性を著しく増大させることができる。また、複数のチップキャパシタを使用して得られたキャパシタンス値は、同じ電圧規格のチューブ状キャパシタのキャパシタンス値を、大幅に超える。
【００６３】
導電性シート金属から成形された接地部材は、フィルタ機能付きコネクタのサイズを低減させ、その結果、パッケージの全体サイズが、実質的に、フィルタ無しの端子台のサイズと同じとなる。
【００６４】
保持インサートは、成形された枝を、外部環境から保護する。
【００６５】
半田付けされた接地部材に頼るのではなく、導電性シートや導電性ゴムや導電性スプリングから形成された導電性接地部材を使用して組立を行うことは、利点である。フィルタ素子の応力分離は、端子を次なる応用において組み立てた際に誘起される応力に基づく損傷やその後の故障を防止する。
【００６６】
付加的にボルトやねじやリベットを使用しないような、圧入タイプやスナップ取付タイプの組立は、組立時間や部材コストを節約する。
【００６７】
組立が迅速であることに関連しても、コストが低減する。
【００６８】
上記実施形態は、端子台に関するものであるけれども、本発明は、端子台に限定されるものではなく、特許請求の範囲内において、任意のタイプのコネクタを含有している。例えば、本発明による、複数のチップコンタクト領域を有する環状フランジは、Ｎｇｕｙｅｎ氏による米国特許明細書第５，３４０，３３４号に開示されているようなケーブルタイプのコネクタに対して適用することができる。その場合、『下側』コンタクト端部は、下側に位置しているのではなく、可能であればチューブ形状ロール型スプリングを有した圧入コンタクト端部は、他のスタイルの連結デバイスを有することができる。
【００６９】
本発明の現時点で好ましいいくつかの実施形態について詳細に説明したけれども、当業者には、本発明の精神および範囲を逸脱することなく、図示し説明した様々な実施形態に対して変形や修正を加え得ることは、自明であろう。したがって、本発明は、特許請求の範囲によって規定されている範囲として法解釈によって認定される範囲にのみ限定されるものである。
【図面の簡単な説明】
【図１ａ】発明の第１実施形態を示す斜視図である。
【図１ｂ】図１ａの実施形態を、ＩＩ−ＩＩ線によってカットした場合の斜視図である。
【図１ｃ】図１ａの実施形態を示す分解斜視図である。
【図２】図１ａの実施形態を、ＩＩ−ＩＩ線による矢視断面において示す断面図である。
【図３】図１の実施形態におけるコンタクトを示す斜視図である。
【図４】本発明の第２実施形態を示す部分斜視図である。
【図５】図４における矢印Ｖ から見た場合の擬似断面図である。
【図６】図５におけるＶＩ−ＶＩ線に沿った矢視断面図である。
【図７】図５におけるＶＩＩ−ＶＩＩ線に沿った矢視断面図である。
【図８】保持インサートを示す斜視図である。
【図９】接地ストリップを示す斜視図である。
【図１０】ハウジングそのものを示す斜視図である。
【図１１】本発明の第３実施形態を示す、図１ｃに類似した図である。
【図１２】本発明の第３実施形態を示す、図１ｂに類似した図である。
【符号の説明】
１０  絶縁性ハウジング
１３  キャビティ（チップ受領用キャビティ、電気素子受領用キャビティ）
１７  Ｕ字形安定化ボス（Ｕ字形ボス）
１９  凹所
２０  コンタクト（導電性端子コンタクト）
２１  環状フランジ（肩部）
２２  下部連結部分
２３  コンタクト枝（圧入コンタクト）
２４  スプリング（一重または二重巻きのスプリング）
２８  上部連結部分
３０  チップ（電気素子）
４０  接地プレート
４３  スプリング枝、チップ枝（弾性チップ枝、弾性枝、導電性スプリング）
４４  接地ストリップ
４５  接地フィンガー（弾性接地フィンガー）
４７  位置合わせ穴
５０  保持インサート
５４  プラットホーム部（プラットホーム）
５７  位置合わせボス
Ａ  チップコンタクト領域（電気素子コンタクト領域）
【国際公開パンフレット】
2004523061.tif 000003
2004523061.tif 000004
2004523061.tif 000005
2004523061.tif 000006
2004523061.tif 000007
2004523061.tif 000008
2004523061.tif 000009
2004523061.tif 000010
2004523061.tif 000011
2004523061.tif 000012
2004523061.tif 000013
2004523061.tif 000014
2004523061.tif 000015
2004523061.tif 000016
2004523061.tif 000017
2004523061.tif 000018
2004523061.tif 000019
2004523061.tif 000020
2004523061.tif 000021
2004523061.tif 000022
2004523061.tif 000023
2004523061.tif 000024
2004523061.tif 000025
2004523061.tif 000026
2004523061.tif 000027
2004523061.tif 000028
2004523061.tif 000029