(57)【要約】本発明は、発振器用結晶（１）をプリント区域板（４）の面上に接着によって固定することを含む、プリント区域板（４）等のボトムベース上のサンドイッチ法による、圧電結晶発振器モジュールの製造方法等に関する。プリント区域板（４）の厚さを増大させるために、プリント区域板の反対側の面上の発振器用結晶（１）の少なくとも一部分に、１つ又は複数の要素（５）を固定し、それにより、圧電結晶発振器モジュールに含まれる構成要素（２、３）のためのキャビティを形成する。
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
発振器用結晶（１）をプリント区域基板（４）の面上に接着によって固定することを含む、プリント区域基板（４）等のボトムベース上のサンドイッチ法による、圧電結晶発振器モジュールの製造方法において、
前記プリント区域基板（４）の厚さを増大させるために、前記プリント区域基板の反対側の面上の前記発振器用結晶（１）の少なくとも一部分に、１つ又は複数の要素（５）を固定し、それにより、前記圧電結晶発振器モジュールに含まれる構成要素（２、３）のためのキャビティを形成することを特徴とする製造方法。
【請求項２】
前記要素（５）を接着又は半田付けによって固定する、請求項１に記載の製造方法。
【請求項３】
複数のキャビティを１つの前記要素（５）によって形成する、請求項１に記載の製造方法。
【請求項４】
発振器用結晶（１）が、基板ベース、例えば、プリント区域基板（４）の面の上に固定されている、サンドイッチ法によって製造された圧電結晶発振器モジュールにおいて、
前記プリント区域基板（４）の厚さを増大させるために、前記プリント区域基板の反対側の面上の前記発振器用結晶（１）の少なくとも一部分に、前記圧電結晶発振器モジュールに含まれる構成要素（２、３）のためのキャビティを形成するように構成された１つ又は複数の要素（５）が固定されていることを特徴とする圧電結晶発振器モジュール。
【請求項５】
前記要素（５）は、プリント区域基板材料又はそれと同質の導電性又は非導電性材料から作られる、請求項４に記載の圧電結晶発振器モジュール。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
本発明は圧電結晶発振器モジュール、及び、プリント回路基板のサンドイッチ構造を利用した圧電結晶発振器モジュールの製造方法に関する。
【０００２】
以前より、セラミックサンドイッチ構造が知られており、このセラミックサンドイッチ構造では、プリントディスク基板用のセラミック材料が、発振器に適合するように構成された隙間構成、換言すると、必須の構成要素のためのキャビティを含んでいる。加えて、必須の構成要素は、キャビティの底部に近接して接合され、必須の構成要素は、その接合箇所において少なくとも部分的に保護されている。結晶は、他の構成要素と共に、或いは、それらとは別に、キャビティに連結されている。
【０００３】
又、プリント回路基板等のサンドイッチ体を他の基板の上に押圧することによって行われるプリント回路基板技術によって形成されたキャビティが知られており、この場合、他の基板には、予め開口が形成されていても良いし、サンドイッチ体と一緒にした後に開口即ち隙間を形成しても良い。他の基板の開口は、接着後に、例えばレーザビーム切断によって形成されても良いが、この方法はより複雑である。この接着に伴う欠点は、接着剤がキャビティの底面を含む広範囲に広がってしまうこと、及び、構成要素を配置するスペースを減少させることである。更に、接着剤がキャビティの底面上に薄い膜として広がることにより、構成要素の信頼性のある固定が妨げられてしまう。
【０００４】
例えば、米国特許第６、１６０、４５８号の公報から、発振器用結晶がプリント回路基板上にパッケージングされ、プリント回路基板に含まれるその他の構成要素及び補償回路が、結晶構成要素の直ぐ近くに配置され且つそれにケーブルによって接続されていることが知られている。上記特許公報の解決方法では、従来のプリントディスク基板が採用され、これと関連して、その他の構成要素のためのキャビティは形成されていない。
【０００５】
本発明による製造方法によれば、サンドイッチ構造の新規な圧電結晶発振器モジュールが得られ、上述の問題点を解決し、圧電結晶発振器の製造を容易にする。圧電結晶発振器は、サンドイッチ法によって、プリント回路基板等のボトムベース上に形成され、この部分において、圧電結晶発振器は、プリント回路基板の面上に、接着又は半田付け等によって固定される。本発明による方法は、プリント回路基板の厚さを増大させるために、プリント回路基板の反対側の面上の発振器用結晶の少なくとも一部分に、１つ又は複数の要素を取付け、モジュールに含まれる構成要素のためのキャビティを形成する。
【０００６】
さらに、本発明による圧電結晶発振器モジュールは、プリント回路基板の厚さを増大させるために、プリント回路基板の反対側の面上の発振器用結晶の少なくとも一部分に、モジュールに含まれる構成要素のためのキャビティを形成するように構成された１つ又は複数の要素が固定される。
【０００７】
本発明による製造方法の利点、及び、本発明による製造方法で製造した圧電結晶発振器モジュールの利点は、本発明を用いることにより、少なくとも発振器用結晶のところで、プリント回路基板のサンドイッチ構造が形成されるに過ぎず、即ち、圧電結晶発振器モジュールを部分的に保護するキャビティがプリント回路基板に形成されることにある。プリント回路基板の面状に追加のサンドイッチ体を接着又は半田付けして、キャビティを形成し、その結果、サンドイッチ体は、発振器構成要素の周りだけを実質的に包囲し、その場所に環状の縁部を形成する。縁部の接着及び半田付けは簡単であり、他のプリント回路基板の表面の使用を妨害することがない。
【０００８】
以下に、圧電結晶発振器モジュールの断面図を示す図１を参照しながら、本発明を開示する。
【０００９】
図１は、圧電結晶発振器モジュールの１例であり、この圧電結晶発振器モジュールは、プリント回路基板材料又は連結材料として適したその他の材料で作られたボトムベース４上に形成されている。必須の構成要素、例えば、参照符号２で示すコンデンサ及び参照符号３で示すフリップチップが、半田付け又は接着によってボトムベース４に固定されている。
【００１０】
プリントディスク基板材料又はそれと同質の導電性又は非導電性材料の要素、例えば、図１の直立部品５又は発振器モジュールの領域上に設けられた１つの平坦な直立リングが、縁領域に取り付けられている。キャビティを形成する縁部は、接着又は半田付けが可能な１つの平坦なリングで構成されていても良いし、或いは、接着又は半田付けが可能な、例えば、キャビティの４つの縁部として四角形を形成する４つの要素５によって構成されていても良い。さらに多くの発振器を設ける場合には、開口を備えた均一な直立基板が、複数の発振器の領域の、例えばベース上に固定される。ボトムベース４の反対側の面には、構成要素２、３と関連した結晶又はその他の共振体が、半田付け又は接着によって取付けられている。
【００１１】
ボトムベース４の寸法は、結晶１の寸法に限定されるものではなく、ボトムベース４の寸法を、状況に応じて変更しても良い。しかしながら、図１に示す寸法が最小寸法である。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明による圧電結晶発振器モジュールの断面図である。
【国際公開パンフレット】
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【国際調査報告】
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