(57)【要約】０．５ミル（０．０１２７ｍｍ）から５ミル（０．１２７ｍｍ）の厚さを有するインバー１２と少なくともその片面上の電着銅７２とからなる、多層プリント回路基板の形成に使用する複合体を提供する。銅の厚さは１μｍから５０μｍまでであり、０°Ｆ（−１７．８℃）から２００°Ｆ（９３．３℃）までの温度における複合体の熱膨張係数（ＴＣＥ）は約２．８ｐｐｍから６．０ｐｐｍまでとなる。【選択図】図２
2004538366.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
インバー上に銅を有する複合体を形成する方法であって、
ａ）清浄で一般に連続するインバーの帯を複数の位置を有する経路に沿って搬送し、
ｂ）前記帯に金属シード層を付着させ、かつ
ｃ）前記金属シード層上に銅を電着させる
工程が含まれることを特徴とする。
【請求項２】
請求項１に記載のインバー上に銅を有する複合体を形成する方法において、前記電着の工程にはＨ２ＳＯ４とＣｕ２＋と微量の塩化物とを含む電解質溶液を使用することを特徴とする。
【請求項３】
請求項１に記載のインバー上に銅を有する複合体を形成する方法において、前記金属シード層は銅とし、酸性銅溶液で付着させることを特徴とする。
【請求項４】
請求項１に記載のインバー上に銅を有する複合体を形成する方法において、さらに
ｄ）前記帯をアルカリ性溶液で洗浄し、かつ
ｅ）前記帯を酸性溶液で洗浄する
工程からなり、前記洗浄工程は金属シード層を付着させる前記工程の前に行うことを特徴とする。
【請求項５】
請求項４に記載のインバー上に銅を有する複合体を形成する方法において、前記アルカリ性溶液はＮａＯＨとＮａ３ＰＯ４とＮａ２ＣＯ３とからなることを特徴とする。
【請求項６】
請求項５に記載のインバー上に銅を有する複合体を形成する方法において、前記酸性溶液は希塩酸からなることを特徴とする。
【請求項７】
請求項６に記載のインバー上に銅を有する複合体を形成する方法において、前記酸性銅溶液はＨ２ＳＯ４と、２ｇ／ｌから５ｇ／ｌまでのＣｕ２＋とからなることを特徴とする。
【請求項８】
請求項６に記載のインバー上に銅を有する複合体を形成する方法において、前記洗浄工程のあと、さらに脱イオン水で前記帯をすすぐ工程が含まれることを特徴とする。
【請求項９】
請求項３に記載のインバー上に銅を有する複合体を形成する方法において、前記酸性銅溶液は銅ピロ溶液であることを特徴とする。
【請求項１０】
請求項３に記載のインバー上に銅を有する複合体を形成する方法において、前記酸性銅溶液は銅シアン溶液であることを特徴とする。
【請求項１１】
ニッケル鉄合金の基材上に銅を形成する方法において、
ａ）清浄なニッケル鉄合金構成を、Ｃｕ２＋を含む酸性溶液からなる電解浴内の電極付近に浸漬させ、
ｂ）前記基材を陰極電源に、また電極を陽極電源に接続し、
ｃ）前記基材と前記電極を前記電解浴内で帯電させることによって前記ニッケル鉄合金の基材上に銅を電着させる
工程が含まれることを特徴とする。
【請求項１２】
請求項１１に記載のニッケル鉄合金の基材上に銅を形成する方法において、前記基材はインバーの帯であることを特徴とする。
【請求項１３】
請求項１２に記載のニッケル鉄合金の基材上に銅を形成する方法において、前記電解浴を通過する経路に沿って前記インバーの帯を連続して移動させることを特徴とする。
【請求項１４】
請求項１３に記載のニッケル鉄合金の基材上に銅を形成する方法において、前記電解浴は
４０〜７０ｇ／ｌＣｕ２＋
３０〜５０ｇ／ｌＨ２ＳＯ４
＜３ｐｐｍＣｌ−
からなることを特徴とする。
【請求項１５】
請求項１４に記載のニッケル鉄合金の基材上に銅を形成する方法において、銅の電着工程の前に、前記帯上に金属シード層を付着させる工程をさらに含めることを特徴とする。
【請求項１６】
請求項１５に記載のニッケル鉄合金の基材上に銅を形成する方法において、前記金属は銅であることを特徴とする。
【請求項１７】
請求項１６に記載のニッケル鉄合金の基材上に銅を形成する方法において、前記銅のシード層は銅ピロ溶液内で付着させることを特徴とする。
【請求項１８】
請求項１６に記載のニッケル鉄合金の基材上に銅を形成する方法において、前記銅のシード層は銅シアン溶液内で付着させることを特徴とする。
【請求項１９】
請求項１５に記載のニッケル鉄合金の基材上に銅を形成する方法において、さらに
ｄ）アルカリ性溶液内で前記帯を洗浄し、かつ
ｅ）前記帯を酸性溶液で洗浄する
工程からなり、前記洗浄工程は金属シード層を付着させる前記工程の前に行うことを特徴とする。
【請求項２０】
０．５ミル（０．０１２７ｍｍ）から５ミル（０，１２７ｍｍ）までの厚さを有するインバーシートと、少なくともその１つの面上で１μｍから５０μｍまでの厚さを有する銅電着層とからなり、多層プリント回路基板の形成に使用する複合体であって、
０°Ｆ（−１７．８℃）から２００°Ｆ（９３．３℃）までの温度における前記複合体の熱膨張係数（ＴＣＥ）は約２．８ｐｐｍから６．０ｐｐｍであることを特徴とする。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は多層プリント回路基板の形成に使用する複合体、特にインバー（ＩＮＶＡＲ、インフイエスエイ社の登録商標、以下同じ）上に銅を有する複合体に関する。
【背景技術】
【０００２】
インバーは約３６％のニッケルと６４％の鉄を含むニッケル鉄合金である。プリント回路基板の製造においては、周知のように、熱膨張係数（ＴＣＥ）が小さいために銅／インバー／銅の複合材が使用されている。この点で、銅／インバー／銅の複合材はプリント回路基板の接地面、出力面および／または金属コア、ハイブリッドパッケージ、ヒートシンク、および熱膨張係数を合わせることが必要か、あるいはその方が有利となるその他の部分などに普通使用されている。
【０００３】
これまで、銅／インバー／銅の複合材はインバー層の面に２層の銅層を冶金的に結合させて製造していた。この機械的なプロセスでは各層を一緒にして圧延することが必要とされる。インバー層に銅層を冶金的に結合させる際の問題は２ミル（０．０５０８ｍｍ）よりも薄い複合材を製造することが不可能である点にある。さらに、仕上がった銅／インバー／銅の複合材の冶金的特性はその複合材全体にわたって一定とはならないことである。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
本発明はこの課題およびその他の課題を解決し、従来知られている銅／インバー／銅の複合体よりも薄く、一層均一で一定した冶金的特性があり、インバー上に銅を有する複合体を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明の好ましい実施の形態によれば、
一般に連続するインバーの帯（ストリップ）を複数の位置を有する経路に沿って搬送し、
第１の位置で、帯をアルカリ性溶液で洗浄し、
第２の位置で、帯を酸性溶液で洗浄し、
第３の位置で、帯に銅シード層を付着させ、
第４の位置で、シード層上に銅を電着させる
工程を含む、インバー上に銅を有する複合体を形成する方法が提供される。
【０００６】
本発明の別の形態によれば、０．５ミル（０．０１２７ｍｍ）から５ミル（０，１２７ｍｍ）までの厚さを有するインバーシートと、少なくともその１つの面上の銅電着層とからなる、多層プリント回路基板の形成に使用する複合体が提供される。銅は１μｍから５０μｍまでの厚さを有する。０°Ｆ（−１７．８℃）から２００°Ｆ（９３．３℃）までの温度における複合体の熱膨張係数（ＴＣＥ）は約２．８ｐｐｍから６．０ｐｐｍまでとなる。
【０００７】
冶金的に結合するプロセスによって形成された類似の複合体よりも薄い、インバー上に銅を有する複合体を提供することが本発明の目的である。
また、冶金的に結合した複合体よりも冶金的特性が一層一定した前記の複合体を提供することが本発明の目的である。
【０００８】
また、０°Ｆ（−１７．８℃）から２００°Ｆ（９３．３℃）までの温度における熱膨張係数（ＴＣＥ）が約２．８ｐｐｍから６．０ｐｐｍまでとなる前記複合体を提供することが本発明の目的である。
【０００９】
これらの目的およびその他の目的は、付帯する図面とともに好ましい実施の形態に関する次の記載および特許請求の範囲から明確になる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１０】
発明は実際には、ある部分および部分の配置の形をとり、その好ましい実施の形態は明細書に詳細に記載され、また明細書の一部を形成する付帯図面に示される。
本発明はニッケル鉄合金の表面に銅を形成する方法およびそれによって形成された複合材に関する。本発明はニッケル鉄合金基材の表面に銅を付着させるに際して、銅張インバーシート以外にも広範に適用できるが、特に銅張インバーシートの形成に適切であるので、特にそれに関して述べることにする。
【００１１】
図面を参照するに際して注意すべきことは、図示するものは発明の好ましい実施の形態を単に説明するためのものであり、それに限定するためのものではないことである。図１はインバーの帯１２上に銅を付着させる一般に連続する製造プロセスの概略図であって、本発明の好ましい実施の形態を図解するものである。この実施の形態では、一般に連続するインバーの帯１２をロール１１から供給する。図面ではＰで示す複数の位置を通り一般に連続する経路に沿って帯１２を搬送する。
【００１２】
インバーの帯１２は符号２０を付した第１の位置で第１の洗浄プロセス処理を行い、帯１２の表面からグリース、油などの有機不純物を取り除くのが好ましい。図に示すように、帯１２は案内ローラ２６を介してタンク内の主ローラ２４に搬送する。タンク２２には帯１２からグリースと油を取り除くためにアルカリ性溶液２８が入っている。帯１２を洗浄するための典型的なアルカリ性溶液には約２０ｇ／ｌのＮａＯＨ、約４０ｇ／ｌのＮａ３ＰＯ４および約２０ｇ／ｌのＮａ２ＣＯ３が含まれる。
【００１３】
位置２０でアルカリ洗浄を行った後、帯１２はすすぎプロセスで処理を行うが、ここでは帯１２の上下に配置されたスプレイ要素８２を用いて帯１２の表面に水をスプレイする。すすぎ水はスプレイ要素８２の下に配置されたタンク８４に集まる。
【００１４】
位置２０におけるアルカリ洗浄に次いで、表面酸化物および残余の無機不純物を取り除くために第２の位置３０において帯１２を酸性エッチングで処理する。帯１２はタンク３２内の主ローラ３４に導びく。帯１２は案内ローラ３６によって主ローラ３４に対する位置を決める。タンク３２には酸性溶液が入っている。本発明の１つの実施の形態によると、酸性溶液は水と希塩酸溶液とで１対１の比率で構成する。
【００１５】
位置３０で酸性エッチングを行った後、前記と同じ方法で再度そそぎプロセスで処理を行い、残った酸を帯１２から取り除くために、帯１２の上下に配置されたスプレイ要素８２を用いて帯１２の表面に水をスプレイする。
【００１６】
位置３０における酸性エッチングとそれに続くそそぎ処理に次いで、第３の位置４０において帯１２に金属シード付着処理を行う。金属シード層は、真空蒸着処理によって、例えば限定はしないがスパッタリングによって、または化学的処理によって付着させることができる。金属シード層は銅であるのが好ましい。好ましい実施の形態においては、帯１２はタンク４２内の主ローラ４４に導びく。帯１２は案内ローラ４６によってタンク４２内に導びく。タンク４２には酸性銅溶液４８が入っているが、この溶液には銅ピロ溶液または銅シアン溶液を使用するのが好ましい。酸性銅溶液４８には２ｇ／ｌから５ｇ／ｌまでのＣｕ２＋および５０ｇ／ｌのＨ２ＳＯ４が含まれるのが好ましい。帯１２上の銅のシード層が約０．０５μｍから約０．１μｍまでの厚さとするのに必要な時間をかけて帯１２を酸性銅溶液４８に曝すのが好ましい。
【００１７】
位置４０における銅シード層の付着に次いで、図面で概略的に示すように帯１２に再度すすぎ処理を行う。このすすぎ処理は前記した処理に類似するので、詳細には記載しない。
【００１８】
位置４０における銅シード層付着プロセスと引続くすすぎプロセスに続いて、銅シード層を有する帯１２を位置５０において銅形成プロセスで処理する。銅形成プロセスは銅シード層が付着した帯１２の表面１２ａ上に銅層７２を形成するために適用する電着プロセスである。
【００１９】
概略的に述べると、帯１２を電解浴内の電極６２付近に浸漬させる。電解浴は基本的に銅イオンＣｕ２＋を含む酸性溶液で構成される。電解浴の化学的成分は次の通りである。
Ｃｕ２＋  ＞  ４０ｇ／ｌ
酸      ＞  ３０ｇ／ｌ
電解浴は４５℃から９０℃までの間に保持するのが好ましい。
【００２０】
電解槽を形成するために、帯１２は陰極源に接続し、電極６２は陽極源に接続する。
好ましい実施の形態では、帯１２はタンク５２内の主ドラムないしローラ５４に導く。帯１２は案内ローラ５６によってドラム５４のまわりに案内する。電解質溶液は次の化学成分を有するのが好ましい。
【００２１】
４０〜７０ｇ／ｌＣｕ２＋
３０〜５０ｇ／ｌＨ２ＳＯ４
＜３ｐｐｍＣｌ−
本発明の１つの実施の形態によると、電解質溶液には約７０ｇ／ｌＣｕ２＋と約５０ｇ／ｌＨ２ＳＯ４と微量の塩化物（＜３ｐｐｍ）とが含まれる。電解質溶液は図示しない通常の加熱および冷却装置によって約６０℃の温度に保持する。図１に示すように、陽極６２は帯１２の両側に面して配置する。平方フィート当たり８０から１５０アンペア（平方メートル当たり８６０から１６１０アンペア）のメッキ電流密度で陽極６２に印加する。ローラ５６は帯１２に銅メッキを施すために陰極ローラとなっている。適用するメッキ時間は銅層７２の所望の厚さによって異なるが、通常約１分から約１５分の範囲である。図２には両面に銅層７２を有する帯１２の拡大断面図である。
【００２２】
本発明の好ましい実施の形態では、銅層７２の厚さは１μｍから５０μｍとするのが好ましく、４μｍから２５μｍとするのが一層好ましい。
銅層７２の表面７２ａは「標準プロフィール表面」、「低プロフィール表面」または「超低プロフィール表面」とすることができる。ここで使用する用語「標準プロフィール表面」は１０．２μｍよりも大きいＲｔｍ（ＩＰＣ−ＭＦ−１５０Ｆ）を有する箔表面を意味する。用語「低プロフィール表面」は１０．２μｍよりも小さいＲｔｍ（ＩＰＣ−ＭＦ−１５０Ｆ）を有する箔表面を意味する。用語「超低プロフィール表面」は５．１μｍよりも小さいＲｔｍ（ＩＰＣ−ＭＦ−１５０Ｆ）を有する箔表面を意味する。Ｒｔｍ（ＩＰＣ−ＭＦ−１５０Ｆ）は連続する５つのサンプリングから測定したそれぞれの測定値の最大山谷間垂直距離の平均であり、英国のライセスターにあるランクテイラーホブソン社が販売しているサートロニック３（登録商標）プロフィール測定器を使用して測定することができる。役に立つ実施の形態では標準プロフィール表面の箔が使用される。
【００２３】
本発明の１つの実施の形態によると、銅電着プロセスは２から１０μｍＲｔｍまでの外面プロフィールを有する光沢のない外面７２ａを生成する条件のもとで実施する。粗い外面７２ａでは絶縁層または他の表面に対して帯１２の接着が良好になる。
【００２４】
表面７２ａには絶縁基板への接着を促進するために、または他の特性を与えるために、典型的に銅に適用される表面処理をすることができる。銅層７２の表面７２ａは本発明から逸脱しない限り、処理しても処理しなくてもよい。
【００２５】
本発明の銅層７２の基準面７２ａはいかなる追加の表面凹凸処理もしないことが特徴となっている。用語「基準面」とは箔の特性を改善向上させるため、および／または表面粗さを増すために以下に述べるいかなる種類の処理も引続き行うことのない表面７２ａを意味する。用語「追加の表面凹凸処理」とは銅の表面の粗さを増す目的で銅層７２の基準面７２ａに対して行う処理を意味する。
【００２６】
金属処理には銅層７２の基準面７２ａに、節状または樹枝状に電解付着した銅または亜鉛や、節状または樹枝状に生長した銅酸化物が含まれる。基準面７２ａ上の（のこぎり歯形の）かなり粗い層を有する銅で自然に生成するものは本発明の範囲から除外しない。
【００２７】
１つの実施の形態では、圧延中にまたは圧延に引続き標準プロフィール表面以上に粗さを増す研削によって銅層７２に与える機械的粗さは追加の表面凹凸処理であると考えられる。１つの実施の形態では、電着の間に、標準プロフィール表面以上に粗さを増すために電着銅層７２に与える粗さは追加の表面凹凸であると考えられる。１つの実施の形態では、銅層７２の基準面７２ａに、標準プロフィール表面以上に前記銅層７２の粗さを増すために与えるいかなる粗さも追加の表面凹凸であると考えられる。１つの実施の形態では、銅層７２の基準面７２ａに、低プロフィール表面以上に前記銅層７２の粗さを増すために与えるいかなる粗さも追加の表面凹凸であると考えられる。１つの実施の形態では、銅層７２の基準面７２ａに、超低プロフィール表面以上に銅層７２の粗さを増すために与えるいかなる粗さも追加の表面凹凸であると考えられる。
【００２８】
１つの実施の形態では、銅層７２の基準面７２ａは処理しない。用語「処理しない」は箔の特性を改善向上させる、および／または表面粗さを増すために引続き処理を行うことのない銅層７２の基準面７２ａに関して使用する。１つの実施の形態では、処理しない銅層７２は基準面７２ａに付着した銅酸化物または他の金属または金属合金の自然に生成する非樹枝状または非節状の層を有する。非樹枝状層が自然に生成することは追加の金属処理ではない。
【００２９】
１つの実施の形態では、銅層７２の基準面７２ａは箔の表面粗さを追加するためではなく、箔の特性を改善向上させるために１つまたは複数の表面処理を行う。
例えば、表面処理には、インジウム、亜鉛、ニッケル、クロム、コバルト、銅すず合金などの銅合金、銅亜鉛合金、またはそれらの２つ以上の混合物からなる金属で構成される、表面粗さを増やさない金属層の付着が含まれる。この種の金属層はバリヤー層と呼ばれることがある。これらの金属層の厚さは約０．０１から約１μｍの範囲にするのが好ましく、約０．０５から０．１μｍにするのが一層好ましい。
【００３０】
また、表面処理には、クロム、亜鉛、すず、ニッケル、モリブデン、アルミニウム、またはそれらの２つ以上の混合物からなる金属で構成される、表面粗さを増やさない金属層の付着が含まれる。この種の金属層は安定化層および／または酸化防止層と呼ばれることがある。これらの安定化層は銅層７２の基準面７２ａに付着するか、または先に付着したバリヤー層の上に付着させることもできる。これらの安定化層の厚さは約０．００５から約０．０５μｍの範囲にするのが好ましく、約０．０１から約０．０２μｍにするのが一層好ましい。その他の通常知られている処理として、ベンゾトリアゾレ（ＢＴＡ），塩基有機アミンおよびその他の安定化剤および／または酸化防止剤などが使用できる。
【００３１】
１つの実施の形態では、銅層７２の一方または両方の基準面７２ａは少なくとも１層のバリヤー層で最初に処理する。別の実施の形態では、銅層７２の一方または両方の基準面７２ａは少なくとも１層の安定化層で最初に処理する。さらに別の実施の形態では、銅層７２の一方または両方の基準面７２ａは少なくとも１層のバリヤー層で最初に処理し、その後、少なくとも１つの基準面７２ａは発明による方法を実施する前に少なくとも１層の安定化層で処理する。
【００３２】
当技術分野の専門家に理解されるように、バリヤー層、安定化層またはそれらの組合せ層は、表面７２ａの凹凸の有無にかかわらず銅層７２の表面７２ａに付着させることができる。
【００３３】
さらにまた、例えばシラン層などの接着を促進する層を、凹凸の有無にかかわらず表面７２ａに、または、凹凸の有無にかかわらず表面７２ａ上にある、任意に組合せた前記のバリヤー層または安定化層に付着させることができる。
【００３４】
次に実施例を挙げて本発明を説明する。特記する場合を除いて、明細書および特許請求の範囲のすべてを通じて、すべての部とパーセントは重量で、すべての温度は摂氏で、またすべての圧力は気圧で表示する。
（実施例１）
洗浄プロセスで、１．５ミル（０．０３８１ｍｍ）厚さのインバーの帯１２から有機不純物を除去するために洗浄を行った。帯１２を、約２０ｇ／ｌのＮａＯＨと約４０ｇ／ｌのＮａ３ＰＯ４と約２０ｇ／ｌのＮａ２ＣＯ３を含むアルカリ性洗浄液中で、寸法的に安定した陰極に対して陽極として処理した。３０ａｓｆの直流電流密度で２０〜３０秒間印加した。それから、洗浄した帯１２を脱イオン水ですすぎ、その後、表面の酸化物と残余の無機不純物を除去するために、水で１：１に希釈した塩酸溶液中で２０秒間、酸エッチングした。酸でエッチングした帯１２を脱イオン水で再度すすぎ、その後、２ｇ／ｌのＣｕ２＋と５０ｇ／ｌのＨ２ＳＯ４と１ｐｐｍ未満のＣｌを含む銅シード層付着浴で処理した。シード層付着浴で、帯１２を貴金属陽極に対して陰極として処理した。５．８ａｓｆの直流電流密度で３０秒間印加した。厚さ約０．０５μｍの銅のシード層を生成した。シード層を付着させた後、（銅のシード層を上に有する）帯１２を脱イオン水で再度すすぎ、７０ｇ／ｌのＣｕ２＋と５０ｇ／ｌのＨ２ＳＯ４と（１ｐｐｍ未満の）微量の塩化物を含む銅形成浴で処理した。この浴の温度は６０℃であった。１００ａｓｆの直流電流密度で１６０秒間印加した。帯１２上に（シード層を含む）仕上がり厚さが約６．５μｍとなる銅層が製造できた。
【００３５】
脱イオン水ですすいだ後、サンプルを視覚検査した。サンプルの銅付着は良好であることが分かった。インバーに対する銅の接着強度は複合体に粘着テープを貼ったあと粘着テープを剥がすことで試験した。銅はインバー上に良好に接着していた。その後、サンプルをＳＥＭ（走査電子顕微鏡）を用いて１０，０００Ｘで試験した。表面にピンホールは見つからなかった。その後、すべての銅を溶かすためサンプルを酸でエッチングし、それからＩＣＰ（誘導結合プラズマ）分析器で銅全体を分析した。付着銅の厚さはすべて０．２５ミル（０．００６３５ｍｍ）であった。
（実施例２）
厚さ１．５ミル（０．０３８１ｍｍ）のインバーの帯１２を銅がない状態で実施例１と同様に処理した。仕上がった製品の接触面の接着は良好ではなかった。
（実施例３）
シード層付着浴の濃度を少し変化させたことを除いては、厚さ１．５ミル（０．０３８１ｍｍ）のインバーの帯１２を実施例１と同様の方法で処理した。Ｃｕ２＋の濃度は２から５ｇ／ｌの間で変化させ、また電流密度は２から６ａｓｆの間で変化させた。最終（形成）工程では同様に、すなわち，１６０秒間で１００ａｓｆを印加した。生成された帯１２上の銅層の仕上がり厚さ（シード層を含む）は約６．５μｍであった。仕上がった製品は接触面間の接着が良好で、ピンホールがなく、かつ実施例１と同じ厚さ（０．２５ミル（０．００６３５ｍｍ））であった。
（実施例４）
最終（形成）工程を２００秒で８０ａｓｆと、１０７秒で１５０ａｓｆとの間で変化させたことを除いては、厚さ１．５ミル（０．０３８１ｍｍ）のインバーの帯１２を実施例１と同様の方法で処理した。生成された帯１２上の銅層の仕上がり厚さ（シード層を含む）は約６．５μｍであった。仕上り製品は接触面間の接着が良好で、ピンホールがなく、かつ実施例１と同じ厚さ（０．２５ミル（０．００６３５ｍｍ））であった。
【００３６】
本発明によるインバー上に銅を有する複合体は冶金的結合プロセスにより形成された類似の複合体よりも薄く、また発明による複合体の特性は一層一定しており均一である。インバーの帯上に銅を付着させることによって、表面の接着を一層良好にするため粗さなどの表面特性を銅の外面にもたせることができる。
【００３７】
以上述べたことは本発明の特定の実施の形態である。この実施の形態は説明のためにのみ述べたものであり、発明の精神および範囲から逸脱しない範囲で当該分野の専門家によって種々の変更や修正が実施されうる。特許請求の範囲に記載の発明またはそれと同等の発明である限り、このような修正と変更はすべて包含されるものである。
【図面の簡単な説明】
【００３８】
【図１】図１はインバー上に銅を有する複合体を形成する一般に連続するプロセスを概略的に示す。
【図２】図２はインバー上に銅を有する複合体を形成する図１の線２−２で切断した断面であって、本発明の好ましい実施の形態を示す。
【国際公開パンフレット】
2004538366.tif 000003
2004538366.tif 000004
2004538366.tif 000005
2004538366.tif 000006
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2004538366.tif 000008
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2004538366.tif 000010
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2004538366.tif 000012
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【手続補正書】
【提出日】平成15年6月18日(2003.6.18)
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】特許請求の範囲
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
インバー上に銅を有する厚さ２ミル（０．０５０８ｍｍ）未満の複合体を形成する方法であって、
ａ）清浄で一般に連続する厚さが０．５ミル（０．０１２７ｍｍ）を越えるインバーの帯を複数の位置を有する経路に沿って搬送し、
ｂ）前記帯をアルカリ性溶液で洗浄し、
ｃ）前記帯を酸性溶液で洗浄し、
ｄ）前記帯に厚さが約０．０５μｍから０．１μｍまでの銅の金属シード層を付着させ、かつ
ｅ）前記金属シード層上に厚さが１μｍから５０μｍまでの銅層を電着させる
工程が含まれることを特徴とする。
【請求項２】
請求項１に記載のインバー上に銅を有する複合体を形成する方法において、前記電着の工程にはＨ２ＳＯ４とＣｕ２＋と微量の塩化物とを含む電解質溶液を使用することを特徴とする。
【請求項３】
請求項１に記載のインバー上に銅を有する複合体を形成する方法において、前記金属シード層は銅とし、酸性銅溶液で付着させることを特徴とする。
【請求項４】
請求項１に記載のインバー上に銅を有する複合体を形成する方法において、前記アルカリ性溶液はＮａＯＨとＮａ３ＰＯ４とＮａ２ＣＯ３とからなることを特徴とする。
【請求項５】
請求項４に記載のインバー上に銅を有する複合体を形成する方法において、前記酸性溶液は希塩酸からなることを特徴とする。
【請求項６】
インバー上に銅を有する複合体を形成する方法において、
ａ）清浄で一般に連続するインバーの帯を複数の位置を有する経路に沿って搬送し、
ｂ）前記帯をＮａＯＨとＮａ３ＰＯ４とＮａ２ＣＯ３とからなるアルカリ性溶液で洗浄し、
ｃ）前記帯を希塩酸からなる酸性溶液で洗浄し、
ｄ）前記帯に、Ｈ２ＳＯ４と、２ｇ／ｌから５ｇ／ｌまでのＣｕ２＋とからなる酸性銅溶液で金属シード層を付着させ、かつ
ｅ）前記金属シード層上に銅を電着させる
工程が含まれることを特徴とする。
【請求項７】
請求項６に記載のインバー上に銅を有する複合体を形成する方法において、前記洗浄工程のあと、さらに脱イオン水で前記帯をすすぐ工程が含まれることを特徴とする。
【請求項８】
請求項３に記載のインバー上に銅を有する複合体を形成する方法において、前記酸性銅溶液は銅ピロ溶液であることを特徴とする。
【請求項９】
請求項３に記載のインバー上に銅を有する複合体を形成する方法において、前記酸性銅溶液は銅シアン溶液であることを特徴とする。
【請求項１０】
厚さ２ミル（０．０５０１ｍｍ）未満のニッケル鉄合金の基材上に銅を形成する方法において、
ａ）厚さが０．５ミル（０．０１２７ｍｍ）を越えるニッケル鉄合金の基材を準備し、
ｂ）前記基材をアルカリ性溶液で洗浄し、
ｃ）前記基材を酸性溶液で洗浄し、
ｄ）前記基材に厚さが約０．０５μｍから０．１μｍまでの銅の金属シード層を付着させ、
ｅ）Ｃｕ２＋を含む酸性溶液からなる電解浴内の電極の付近に前記基材を浸漬させ、
ｆ）前記基材を陰極電源に、かつ前記電極を陽極電源に接続し、
ｇ）前記電解液内で前記基材および前記電極を帯電させることによって、前記ニッケル鉄合金の基材上の前記シード層上に、厚さが１μｍから５０μｍまでの銅層を電着させる
工程が含まれることを特徴とする。
【請求項１１】
請求項１０に記載のニッケル鉄合金の基材上に銅を形成する方法において、前記基材はインバーの帯であることを特徴とする。
【請求項１２】
請求項１１に記載のニッケル鉄合金の基材上に銅を形成する方法において、前記電解浴を通過する経路に沿って前記インバーの帯を連続して移動させることを特徴とする。
【請求項１３】
請求項１２に記載のニッケル鉄合金の基材上に銅を形成する方法において、前記電解浴は
４０〜７０ｇ／ｌＣｕ２＋
３０〜５０ｇ／ｌＨ２ＳＯ４
＜３ｐｐｍＣｌ−
からなることを特徴とする。
【請求項１４】
請求項１０に記載のニッケル鉄合金の基材上に銅を形成する方法において、前記銅のシード層は銅ピロ溶液内で付着させることを特徴とする。
【請求項１５】
請求項１０に記載のニッケル鉄合金の基材上に銅を形成する方法において、前記銅のシード層は銅シアン溶液内で付着させることを特徴とする。
【請求項１６】
厚さ２ミル（０．０５０８ｍｍ）未満のインバーシートと、少なくともその１つの面上で１μｍから５０μｍまでの厚さを有する銅電着層とからなり、多層プリント回路基板の形成に使用する複合体であって、
０°Ｆ（−１７．８℃）から２００°Ｆ（９３．３℃）までの温度における前記複合体の熱膨張係数（ＴＣＥ）は約２．８ｐｐｍから６．０ｐｐｍであり、かつ前記複合体の全厚さは２ミル（０．０５０８ｍｍ）以下であることを特徴とする。
【国際調査報告】
2004538366.tif 000017