(57)【要約】情報キャリア（１）は、格納装置（９）、集積回路（１０）および第１および第２結合素子（３１，３２）を有する。結合素子（３１，３２）は、ベース局（５０）から集積回路（１０）へおよびその逆におけるデータおよびエネルギの転送に介在する。ベース局（５０）および結合素子（３１，３２）の間におけるデータおよびエネルギの転送は、非接触であり、好ましくは容量結合である。結合素子（３１，３２）の少なくとも第１（３１）および好ましくは両者の間のデータおよびエネルギは、容量結合によって伝送される。ベース局（５０）は、格納装置（９）の読み取り装置（６０）を更に包含する装置（４０）に組み込まれるのが好ましい。容量結合を促進するために、ベース局（５０）は第１および第２キャパシタ・プレート（５４，５５）を有する。情報キャリア（１）およびキャパシタ・プレート（５４，５５）を有するベース局（５０）を有する装置（４０）は、そのシステムを形成し、これは格納装置（９）における情報のコピー・プロテクトに適切である。
2004510235.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
格納装置，
集積回路，および
ベース局および集積回路間のデータおよびエネルギの転送のための第１および第２結合素子
を備えた情報キャリアであって、動作状態において第１および第２結合素子がベース局および集積回路の両者に各々結合され、
結合素子が前記ベース局に非接触で結合され、前記第１結合素子が容量結合により集積回路に結合されることを特徴とする情報キャリア。
【請求項２】
請求項１記載の情報キャリアにおいて、前記第１および第２結合素子が容量性結合を利用して前記ベース局に結合されることを特徴とする情報キャリア。
【請求項３】
請求項１記載の情報キャリアにおいて、前記第１および第２結合素子が誘導性結合を利用して前記ベース局に結合され、前記第１結合素子が少なくとも部分的に螺旋形状であり、前記第２結合素子が前記第１のものに電気的に接触することを特徴とする情報キャリア。
【請求項４】
請求項１，２または３記載の情報キャリアにおいて、前記第２結合素子が容量性結合を利用して前記集積回路に結合されることを特徴とする情報キャリア。
【請求項５】
請求項１，２または３記載の情報キャリアにおいて、前記情報キャリアがディスクとして構築され、前記格納装置に格納される情報が光学的に読み取り可能であることを特徴とする情報キャリア。
【請求項６】
請求項５記載の情報キャリアにおいて、前記ディスクが：
＿　前記格納装置が設けられた情報キャリア層，
＿　結合素子の一方として動作する金属層，
＿　電気的な絶縁材料の保護層，および
＿　他方の結合素子として動作する電気的な絶縁材料の層であって、前記金属層から電気的に絶縁される層
より成り、前記集積回路が、前記金属層および電気的な絶縁材料の前記層の間に設けられることを特徴とする情報キャリア。
【請求項７】
請求項６記載の情報キャリアにおいて、同心円の内部、中間および外部リングが前記ディスクに設けられ，
前記金属層が前記中間および前記外部リングに設けられ，および
導電性材料層が前記内部および前記中間リングに設けられることを特徴とする情報キャリア。
【請求項８】
請求項５記載の情報キャリアにおいて、前記ディスクが、導電性材料の内部リングおよび外部リングより成り、前記内部リングが前記結合素子の一方であり、前記外部リングが他方の結合素子であることを特徴とする情報キャリア。
【請求項９】
請求項６または８記載の情報キャリアにおいて、前記導電性材料が導電性インクの形式で提供されることを特徴とする情報キャリア。
【請求項１０】
請求項２記載の情報キャリアの格納装置から情報を読み出す装置，および
前記集積回路から及びそこへデータおよびエネルギを転送するための第１および第２キャパシタ・プレートを有するベース局であって、前記キャパシタ・プレートを利用して、動作状態におけるベース局が容量性結合により前記第１および第２結合素子に結合されるところのベース局
より成ることを特徴とする装置。
【請求項１１】
請求項１０記載の装置において、
前記装置が、請求項５記載の情報キャリアと共に利用するのに適しており，
前記情報キャリアが、動作状態において、キャリア・ボディおよび圧縮ボディの間にクランプされ，
前記第１キャパシタ・プレートが前記キャリア・ボディの一部を形成し，および
前記第２キャパシタ・プレートが前記圧縮ボディの一部を形成することを特徴とする装置。
【請求項１２】
請求項１０記載の装置において、
前記装置には、請求項５記載の情報キャリアに対する第１キャリア・ボディが設けられ，
前記キャリア・ボディは、同心円の内部リングおよび外部リングを有し，
前記第１キャパシタ・プレートが前記内部リング内に位置し，および
前記第２キャパシタ・プレートが前記外部リング内に位置することを特徴とする装置。
【請求項１３】
格納装置、集積回路および第１，第２結合素子が設けられた情報キャリア，および
前記情報キャリアの前記格納装置から情報を読み取る装置が設けられた装置
より成り、更に、前記情報キャリアの前記集積回路から及びそこへデータ及びエネルギを転送するための第１及び第２キャパシタ・プレートを有するベース局より成り、
動作状態における第１及び第２結合素子は、前記ベース局および前記集積回路の両者に各々結合され，
前記結合素子が容量性結合を利用して前記ベース局に結合され、前記第１結合素子が容量性結合を利用して前記集積回路に結合されることを特徴とするシステム。
【請求項１４】
導電性インクの層および接着層を有する基板であって、
前記基板は、情報キャリアの中央に位置付けられ直径を有するホールが形成されたディスク状の情報キャリアを固定するのに適しており、前記基板には、前記情報キャリアの前記ホールの直径に少なくとも等しい直径を有するホールが設けられることを特徴とする基板。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
本発明は、格納装置、集積回路、およびベース局（ｂａｓｅ ｓｔａｔｉｏｎ）と集積回路との間のデータ転送のための第１結合装置を備える情報キャリアに関する。
【０００２】
また、本発明は、情報キャリアの格納装置から情報を読み出す装置より成る装置にも関連し、この装置は更に集積回路を備え、第１結合素子を備え、更に第１結合素子を介する集積回路へのデータ転送のためのベース局より成る。
【０００３】
更に、本発明は、情報キャリアおよび装置より成るシステムに関し、前記情報キャリアは、格納装置、集積回路、および第１結合装置を備え、前記装置は、情報キャリアの集積回路から及びそこへデータを転送するためのベース局を備え、情報キャリアの格納装置から情報を読み出す装置を備える。
【０００４】
更に、本発明は、導電性インクおよび接着層（ｇｌｕｅ ｌａｙｅｒ）を備えた基板にも関連する。
【０００５】
このような情報キャリア、このような装置およびこのような装置は、ＤＥ−Ａ１９６１８１９により知られている。既知の情報キャリアは、ＣＤの形態を有し、３つの層より成る：情報を搬送し、格納装置および集積回路が存在する層、金属層および保護層である。第１結合素子は金属層に形成され、集積回路がそこに接触する。また、第１結合素子は集積回路にも設けられることが可能であり、以後ＩＣとも言及される。ベース局へのデータ転送は、誘導又は容量結合を利用して、第１結合素子を通じて行う。
【０００６】
既存の情報キャリアの欠点は、データ転送が容量結合を通じて行なわれるならば、エネルギの転送およびデータの転送が統合されないことである。既存の情報キャリアは、ＩＣへのエネルギ供給源に対して別個の装置より成る。この装置は、コイル又は第２キャパシタ・プレートのような、バッテリ又は第２結合素子である。ＩＣおよび装置は互いに接続されるので、容量結合を通じてベース局に接続される情報キャリアの構造は、複雑になる。このことは、情報キャリアの格納装置に格納された情報を保護するために容量結合を行なうことを、高価なものにする。
【０００７】
本発明は、冒頭に説明したような情報キャリアであって、簡易な手法で製造することの可能な情報キャリアを提供することを第１の目的とする。
【０００８】
本発明は、冒頭に説明したような装置であって、そのベース局が容量結合を利用して情報キャリアに結合される装置を提供することを第２の目的とする。
【０００９】
本発明は、冒頭に説明したようなシステムであって、情報キャリアに格納される情報が、ＩＣに格納されたコードによりセキュリティ・プロテクトされるシステムを提供することを第３の目的とする。
【００１０】
第１の目的は、以下の事項により達成される。
＿　第１結合素子に加えて、ベース局および集積回路の間でデータおよびエネルギを転送するために第２結合素子が設けられ、
＿　動作状態において第１および第２結合素子がベース局および集積回路の両者に各々結合され、結合素子が前記ベース局に非接触で結合され、前記第１結合素子が容量結合により集積回路に結合される。
【００１１】
本発明による情報キャリアにおけるＩＣは、第１及び第２結合素子によりベース局に結合される。第１および第２結合素子は、ベース局、および容量結合を通じて集積回路の両者に結合され得ることが見出された。しかしながら、集積回路および第２結合素子の間に電気的な結合をなすことが有利であろう；例えば、製造方法を利用して、導電性接着層を有する導電性基板にＩＣを設ける。結合素子およびベース局間に誘導的又は電磁的な結合をなすことも有利であろう。
【００１２】
ＩＣおよび結合素子の間の結合は、本発明による情報キャリアでは非接触であるので、これら素子の間に何らのワイヤもない。その結果として、格納装置およびＩＣを有する情報キャリアは、複雑でない又は実質的に複雑でない構成要素を有する。したがって、ＩＣは正確に定められた位置に設けられる必要がない。直接接触接続を提供するための電気的絶縁層のパターニングは、不要である。この利点は顕著なコスト削減効果をもたらす。実際、そのような接続の組み立ては、製造段階で費用のかかる工程である。さらに、ワイヤ接続は通常は傷つきやすい要素である。それらが存在しないので、傷物および不良が回避される。
【００１３】
さらに、従来技術で述べられていることは、容量結合の場合には、データおよびエネルギの同時転送は不可能なことであり、これは本発明による情報キャリアで実現される。ベース局により、電圧および電流が結合素子に、そしてＩＣに供給される。電圧および電流は同一周波数を有し得るが、これは必須事項ではない。好ましくは、電流はより低い周波数を有する。ＩＣはコードを利用するメモリを有し、好ましくは、コードはスタート・ビット、“１”または“０”としてプログラムされ得る複数のデータ・ビットおよび複数のストップ・ビットより成る。ＩＣは、コードの連続的な読み出しに依存して、所定の電流量を必要とする。データはこの可変電流要請に含まれる。データに対して、ベース局によりＩＣに供給される電流に既に提供することも可能である。
【００１４】
好適実施例において、結合素子は容量結合によりベース局に結合される。この実施例では、結合素子は、各々が電気的に導電性のプレートより成り、ベース局が少なくとも２つの導電性プレートより成る。これらのプレートは、介在する誘電体に関連するキャパシタを形成し、これは少なくとも一部が空気により形成される。１ｐＦのオーダーの容量を有するキャパシタは、１２５ｋＨｚの周波数におけるエネルギの転送に充分である。導電性プレートが近似的に１２×１０−４ｃｍ２の表面領域を有するならば、ベース局の導電性プレートと、結合素子のそれとの間の距離は近似的に１ｃｍであり得る。
【００１５】
本発明による情報キャリアの他の実施例では、前記第１および第２結合素子が誘導性結合を利用して前記ベース局に結合され、前記第１結合素子が少なくとも部分的に螺旋形状であり、前記第２結合素子が前記第１のものに電気的に接触する。第１および第２結合素子間の電気接続は、例えば、容量性結合の形式で実現される。この実施例の利点は、ベース局との結合が、容量結合の場合よりも通常は大きい距離にわたって行なわれ得ることである。
【００１６】
ＩＣおよび第１，第２結合素子間の少なくとも一部の容量結合は、ＩＣに２つの導電性プレートおよび結合素子の各々に１つの導電性プレートで実現されるのが好ましい。これらのプレートは、ＩＣのプレートの１つを結合素子の１つのプレートに正射影（ｐｅｒｐｅｎｄｉｃｕｌａｒ ｐｒｏｊｅｃｔｉｏｎ）した場合に重複が存在するように配置される。導電性プレートは、電気的に導電性の材料として形成され、特に、銅やアルミニウムのような金属、シリコンのような半導体、導電性インクまたは導電性ポリマである。
【００１７】
好ましくは、第１および第２結合素子は、パターニングされた又はされていない導電性プレートにより各々形成される。好ましくは、このプレートはＩＣの導電性プレートより大きく、ベース局および結合素子が充分な距離で結合され得るようにする。プレートは様々な形状を取り得る：例えば、円形状、環状、四角形状、正方形および長方形両者、またはいくつかの形状の組み合わせである。
【００１８】
好ましくは、集積回路はデータを含み、データを処理することが可能であり、データなしに又は格納装置に格納された情報の適切な処理なしに可能である。この目的のＩＣは、実行され得るアルゴリズムを利用するマイクロプロセッサ、および保全構造および関連する符号が用意されたメモリより成る。画像および音楽のようなソフトウエアおよびディジタル符号化情報に対するコピーおよび再生保護が実現され、すなわち情報に対するアクセス承認検査が行なわれる。保全構造および付随するコードは、コピー・プロテクトの技術分野における当業者に知られている。また、ＩＣはデータを格納するために構築され、例えば、テーブル内容のような中間結果を格納し、トラック・シーケンスおよびアクセス制御を判定する。
【００１９】
情報キャリアに関し、１以上のＩＣから形成することが可能である。１つの情報キャリアに複数のＩＣを設ける理由は、例えば、各ＩＣが様々な機能を実行し、１つのＩＣが電気的にプログラム可能なメモリより成り、他のＩＣが事前にプログラムされたメモリより成るような場合である。
【００２０】
本発明による情報キャリアの格納装置は、様々な形態で実現され得る。格納装置は磁気的に読み取り可能であり得る。この例は、ハード・ディスクおよびテープである。格納装置は電気的に読み取り可能であり得る。この例は、ＥＥＰＲＯＭ、フラッシュおよびＭＲＡＭのような不揮発性メモリである。
【００２１】
本発明による情報キャリアの実施例によれば、前記情報キャリアがディスクとして構築され、前記格納装置に格納される情報が光学的に読み取り可能である。情報キャリアは、例えば、書き込み可能なＣＤ、ＣＤＲＯＭ又は書き込み可能又は不可能なＤＶＤである。そのような情報キャリアにおいて、情報キャリアにＩＣを一体化することが特に望ましい。画像および音楽のようなソフトウエアおよびディジタル符号化情報に対するコピーおよび再生保護が実現され、すなわち情報へのアクセスが制御される。また、ＩＣは、データの格納用に構築され、例えば、テーブル内容のような中間結果を格納し、トラック・シーケンスおよびアクセス制御を判定する。
【００２２】
更なる実施例におけるディスクは：
＿　前記格納装置が設けられた情報キャリア層，
＿　結合素子の一方として動作する金属層，
＿　電気的な絶縁材料の保護層，および
＿　他方の結合素子として動作する電気的な絶縁材料の層であって、前記金属層から電気的に絶縁される層
より成り、前記集積回路が、第１および第２結合素子の間に設けられる。
【００２３】
この実施例では、ＩＣは電気的絶縁材料層に提供され、そこには格納装置が設けられ、又は保護層内に設けられる。この実施例において、ＩＣの２つの導電プレートが互いに対向するＩＣの２つの側に提供される。これらの側の一方は金属層に面し、他方は電気的導電性の材料層に面する。この実施例の利点は、導電性プレートが、ＩＣ全体の適切な側を被覆することである。これは、容量結合の容量値を増加させる。好ましくは、一方の側がＩＣの低い面であり、他方の側が上側の面であり、ＩＣはドープされたシリコンの基板を有し、同時に、低い側の面で導電性プレートを形成する。
【００２４】
実施例の更なる利点は、ＩＣが、提供される層により包囲されることである。したがって、別個に包含することは不要である。好ましくは、注入成型でＩＣが既に配置されるところのディスクの製造中に、ＩＣが設けられる。層はその後にモールドに注入され、ＩＣが層内で一体化されるようにする。更に、この実施例において、金属層は第１結合素子を形成する。この金属層は、光学的に読み取り可能な格納装置と共にディスクの標準的な要素である。第２結合素子は、ＩＣの位置に依存して、格納装置を有する層または保護層の側にある。このだい２結合素子およびＩＣは、通常提供されるホール周囲のディスクの中心に隣接して設けられるのが好ましい。
【００２５】
具体的な実施例では、ディスクには内側、中間および外側リングが設けられ、これらリングは同心状である。金属層が内側および外側リング、および内側および中間リング内の導電材料層にある。この実施例は、金属層における導電性材料層の正射影に対して、主要部分が互いに隣接するように層があることによって特徴付けられる。この利点は、ベース局の構造において明らかになる。もしも、結合素子およびベース局の間の結合が容量性であるならば、ベース局は２つのキャパシタ・プレートより成る。これらの層は主要部分に関して互いに隣接するので、２つのキャパシタ・プレートは互いに隣接して配置可能であり−一方が他方の周囲の２つの同心状リングとして−ベース局において互いに対面するのではない。
【００２６】
他の実施例では、前記ディスクが、導電性材料の内部リングおよび外部リングより成り、前記内部リングが前記結合素子の一方であり、前記外部リングが他方の結合素子である。更に、ＩＣの２つの導電性プレートは、金属層に面するＩＣの側で少なくとも互いに隣接する。ＩＣの位置付けを簡易にするため、導電性プレートを、ＳＭＤ接触の構造と同様に、Ｕ字状プレートとして形成することが有利である。このディスクの結合素子は、２つのキャパシタ・プレートにより読み出されることが可能であり、互いに隣接して又は一方が他方の周囲にある同心状リングとしてベース局内に位置付けられる。好ましくは、内側のリングおよび外側のリングは構造化された金属層により形成される。この金属層は、例えば、円形の溝が存在することにより構造化される。
【００２７】
更なる実施例では、導電性材料が導電性インクである。この導電性インクは印刷による簡易な手法で提供される。あるいは、導電性インクは、多層スタック（ｓｔａｃｋ）の要素として提供され、多層スタックは、電気的な絶縁材料層、導電性インク、および接着層より成る。そのような多層スタックは、ステッカー（ｓｔｉｃｋｅｒ）の形態で提供されることが好ましい。好ましくは環状の形状を有するこのステッカーがディスクに適用されると、第２結合素子は基板により自動的に保護される。
【００２８】
冒頭に説明したような装置であって、そのベース局が容量結合を利用して情報キャリアに結合される装置を提供する本発明の第２の目的は、以下の事項により達成される。
＿　その装置は、請求項２記載の情報キャリアに適しており，および
＿　ベース局は、情報キャリアの集積回路から及びそこへデータおよびエネルギを転送するための第１および第２キャパシタ・プレートを有し、前記キャパシタ・プレートを利用して、ベース局が動作状態における容量性結合により情報キャリアの前記第１および第２結合素子に結合される。
【００２９】
第１容量プレートのみから成る従来技術により知られる装置とは異なり、本発明による装置は第１だけでなく、第２容量プレートをも有する。ベース局におけるこれら２つのキャパシタ・プレートは、供給源および装置両者に結合され、情報キャリアのＩＣから及びそこへデータを読み出しおよび選択的に書き込む。供給源および装置は、各々別個に又は一体的に、集積回路として構成され得る。そのような装置およびそのような供給源は、一体的に集積されるか否かによらず、エレクトロニクスの技術分野における当業者に知られている。好ましくは、装置は良好なダイナミック・レンジを有する受信機である。好ましくは、供給源は高周波エネルギを生成することが可能である。更に、当業者に知られていることは、情報キャリアの格納装置に情報を書き込む装置が、更にその装置に提供され得ることである。この装置は、格納装置から情報を読み取る装置に一体化させることも可能である。
【００３０】
本発明による装置の好適な実施例では、前記装置が、請求項５記載の情報キャリアと共に利用するのに適しており，前記情報キャリアが、動作状態において、装置のキャリア・ボディおよび圧縮ボディの間にクランプされる。このため、前記第１キャパシタ・プレートが前記キャリア・ボディの一部を形成し、前記第２キャパシタ・プレートが前記圧縮ボディの一部を形成する。この実施例における装置は、ディスクの形状を有する情報キャリアに適している。圧縮ボディ（ｃｏｍｐｒｅｓｓｉｏｎ ｂｏｄｙ）またはキャリア・ボディは、電気的モータに接続され、そのディスクを回転させる。これらボディの他のものは、主に機械的な支援として提供される。キャパシタ・プレートを２つのボディ各々に一体化させることは、２つのキャパシタ・プレートが大きな表面積を有することを可能にする。このことは、データ及びエネルギの転送の速度および範囲を増進する。この実施例の利点は、装置に情報キャリアが欠如している場合でも電子回路が形成されることである。
【００３１】
本発明による装置の更なる実施例では、キャリア・ボディおよび圧縮ボディは各々が表面を有し、装置に何らの情報キャリアもなければ、２つのボディはその面に関して互いに直接的に対面する一方、第１結合素子はキャリア・ボディに又は表面直下に存在する。第１結合素子はその表面から任意の距離においてキャリア・ボディに提供され、キャリア・ボディは電気的な絶縁材料から製造されることを想定する。第１結合素子は、この表面直下に又はそこに位置することが好ましい。これは、装置の第１結合素子から情報キャリアの結合素子への距離を制限する。好ましくは、第１結合素子は保護層により被覆される。同様なことが第２結合素子についても成り立つことは明白である。
【００３２】
他の実施例において、装置には、請求項５記載の情報キャリアに対する第１キャリア・ボディが設けられる。キャリア・ボディは、同心円の内部リングおよび外部リングを有する。前記第１キャパシタ・プレートが前記内部リング内に位置し，および前記第２キャパシタ・プレートが前記外部リング内に位置する。第１及び第２キャパシタ・プレートは、本実施例におけるキャリア・ボディ内部にまたは接して、両者が提供される。これは装置の製造に有利である。
【００３３】
本発明の第３の目的は、以下の事項によって達成される。
＿　情報キャリアには、格納装置、集積回路および第１，第２結合素子が設けられ、
＿　装置には、前記情報キャリアの前記格納装置から情報を読み取る装置が設けられ、更に、前記情報キャリアの前記集積回路から及びそこへデータ及びエネルギを転送するための第１及び第２キャパシタ・プレートを有するベース局より成り、
＿　動作状態において、第１及び第２結合素子は、前記ベース局および前記集積回路の両者に各々結合され、および
＿　第１および第２結合素子が容量性結合を利用して前記ベース局に結合され、前記第１結合素子が容量性結合を利用して前記集積回路に結合される。
【００３４】
このシステムでは、情報キャリアに格納される情報は、ＩＣのメモリに格納される識別コードにより保護され、システムは容量結合を利用して動作する。本システムは請求項２記載の情報キャリアおよび請求項１０記載の装置より成る。
【００３５】
識別コードは、情報キャリアの格納装置の情報の全部又は一部に対して検査され得る。好ましくは、確認ルーチンが格納装置に格納される。代替的に又は付加的に、装置は、例えばベース局における確認ルーチンを有する。ベース局に含まれる又はＩＣに含まれるプロセッサは、確認ルーチンを実行させ、識別コードを検査する。ＩＣのメモリが適切なコードを含まないならば、プロセッサ・ブロックは格納装置にアクセスする。そして、格納装置内の情報の不正コピーは、ＩＣのメモリ内の識別コードの付随するコピーがなければ、相当の程度で役に立たない。ソフトウエアを包含するだけでなく、例えば不正コピーから保護されるべき音楽のようなＣＤについてもそれが可能である。
【００３６】
好ましくは、ＩＣのメモリの少なくとも一部が一度だけプログラムされ、識別コードが、不適切に又は情報キャリアのユーザの意図により、変更され得ないようにする。また、ＩＣのメモリは、例えばＥＥＰＲＯＭのような電気的にプログラム可能であり得る。この場合、確認ルーチンは、識別コードの非認可の解析に対抗するために、情報キャリアの格納装置における命令に基づいて、適切な間隔で識別コードに適用することが可能である。
【００３７】
好ましくは、第２結合素子は集積回路に容量性結合される。更なる選択肢は、情報キャリアがディスクとして構築され、格納装置に格納された情報が光学的に読み取り可能なことである。
【００３８】
更に本発明は、冒頭説明したような種類の基板を提供し、本発明によるデータ・キャリアの製造に非常に適切である。これを達成するため、基板は、情報キャリアにおける直径を有する中央ホールが形成されたディスク状の情報キャリアを固定するのに適しており、前記基板には、前記情報キャリアの前記ホールの直径に少なくとも等しい直径を有するホールが設けられる。
【００３９】
本発明による情報キャリア、装置、システムおよび基板のこれらおよび他の形態は、図面を参照しながら以下に詳細に説明される。
【００４０】
図面は図解的であり縮尺は正しくなく、対応する要素には同一の参照番号が与えられる。当業者に明らかであろうことは、本発明の代替的な、等価な実施例は本発明の本質から逸脱することなしに可能であり、本発明の範囲は特許請求の範囲によって限定されることである。ＣＤまたはＣＤ−ＲＯＭのような読取専用である格納装置を有する情報キャリアを参照しながら、以下の実施例を説明する。明白であろうことは、本発明の原理が、ＣＤ−Ｒ，ＤＶＤ，ＤＶＤ−Ｒ，ＣＤ−Ｉのような他の回転式情報キャリア、情報が光学的、電気的、機械的又は磁気的な方法で格納される他の既知の情報キャリアにも適用可能なことである。
【００４１】
図１は、本発明による情報キャリア１を示し、この例では、光学的に読み取り可能な格納装置９を有するディスクである。情報キャリア１には、ディスク中央に位置付けられたホール５が設けられ、集積回路（ＩＣ）１０が設けられている。
【００４２】
図２は、図１のＸ−Ｘ線に沿った情報キャリア１の断面図である。集積回路１０には、上側表面に導電性プレート１１および下側表面に導電性プレート１２が設けられている。メモリおよびプロセッサのようなＩＣ素子１３はそれらの間に提供される。ディスクは複数の層より成り、すなわち保護層２、格納装置９を備えた電気的な絶縁材料の情報キャリア層３、金属層４およびスタック２０より成り、スタックは、基板２１、電気的な絶縁材料層２２、および接着層２３より成る。スタック２０は情報キャリア層３と接触し、金属層４は保護層２および情報層３の間にある。同時に、金属層４はこの例では情報キャリア１０の第２結合素子３２であるが、このことは本発明に必須ではない。別個の層が提供されて、第２結合素子３２を形成するようにすることも可能である。同時に、導電材料層２２は、第１結合素子３１を形成する。
【００４３】
ＩＣ１０およびベース局５０−図７に示される−の間のデータおよびエネルギの転送は、以下のようにして行なわれ、これは図５の回路図にも示されている。データおよびエネルギは、キャパシタ・プレート５４を通じてベース局５０から第１結合素子３１に供給される。この供給は電流及び電圧の形式で行なわれる。好ましくは電流は電圧より低い周波数を有するが、このことは必須ではない。データおよびエネルギは更にこの結合素子３１を通じてＩＣ１０の導電性プレート１１に結合される。データが処理され、およびＩＣ要素１３により格納された後に、残りのエネルギを利用して処理されたデータの転送が、ＩＣの導電性プレート１２から第２結合素子３２へ行なわれる。データおよびエネルギは更にこの結合素子３２を通じてベース局５０の第２キャパシタ・プレート５５に結合される。このプロセスは、当業者に知られているように、交流（ａｌｔｅｒｎａｔｉｎｇ ｃｕｒｒｅｎｔ）を利用する。転送容量は、ベース局５０からの距離に対する結合素子の表面積の比率によって制限される。電流に関して１２５ｋＨｚの周波数が維持されるならば、第１結合素子およびベース局５０の間で形成されるキャパシタの最小容量は、１ｐＦであることが見出される。第１結合素子３１が１３ｃｍ２の表面積を有するならば、ベース局５０までの距離は１ｃｍとなり得る。この距離は良好なものであることが見出された。
【００４４】
図３は、情報キャリア１の第２実施例の断面図を示す。ここにおけるＩＣ１０は保護層２内に設けられる。本実施例の導電性材料層２２は、保護層２に接触している。導電性材料層２２は、この場合は印刷技術を利用して設けられることが好ましい。本実施例の情報キャリアは、内部リング、中間リングおよび外部リングに分割される。金属層４−および第２結合素子３２−は、中間および外部リングに設けられる。導電性材料層２２−および第１結合素子３１−は、内部および中間リングに設けられる。
【００４５】
図３に示される情報キャリアは、第１結合素子３１がベース局５０と誘導性結合されるシステム内でも使用され得る。このシステムの回路図は図６に示される。第１結合素子３１はここでは螺旋形状であり、キャパシタ・プレート１１に対抗したおよび第２結合素子３２に対抗したプレート状の部分を有する。このシステムにおける第２結合素子は、ＩＣ１２の第２導電性プレートおよび第１結合素子３１の間の中間部材としての役割を果たす。第２結合素子３２は、第１結合素子３１を介してベース局に物理的に直接的に接触することなしに結合される。
【００４６】
図４は、情報キャリア１の第３実施例の断面図である。第１　３１および第２結合素子３２は、共に組織化された金属層４内に実現され、これは内部および外部リングより成る。ＩＣ１０には、２つの結合素子３１，３２に対するＩＣ１０の容量結合のためのＳＭＤコンタクトとして形成された導電性プレート１１，１２が設けられる。
【００４７】
図７は、情報キャリア１が用意された本発明による装置４０の第１実施例の断面図である。装置４０および情報キャリア１は、その等価回路が図５に示されるようなシステムを形成する。装置４０は、原理的には、図１，２，３に示されるような３つの情報キャリアの実施例のいずれにも適切である。
【００４８】
装置４０は、ベース局５０、情報キャリア１の格納装置９から情報を読み出す装置６０、および機構要素より成る。装置４０は、表面５８を有するキャリア・ボディ５１より成る。また、装置４０は、当業者に知られているように、電気的モータ５３に結合され、軸７０のまわりに情報キャリア１を回転させる圧縮ボディより成る。あるいは、圧縮ボディ５２は、当業者が理解するように、キャリアとして動作し、又はその逆が可能である。情報キャリア１が装置４０内に提供されると、キャリア・ボディ５１および圧縮ボディ５２は対抗する側から情報キャリア１を圧縮し、後者が装置４０内の安定した位置にあるようにする。圧縮ボディ５２は表面５９を有する。表面５８，５９は、情報キャリア１が装置４０内に提供されないならば、互いに直接的に対面する。情報を読み取る装置６０は、当業者に知られた光学ヘッド６１より成り、これは制御装置６２により制御される。
【００４９】
ベース局５０の第１キャパシタ・プレート５４は、キャリア・ボディ５１の表面５８に提供される。キャパシタ・プレート５４は、本実施例では、情報キャリア１の第１結合素子に対する容量結合を行なう。ベース局５０の第２キャパシタ・プレート５５は、圧縮ボディ５２の表面５９に提供される。このキャパシタ・プレート５５は、本実施例では、情報キャリア１の第２結合素子３２に対する容量結合を行なう。第１キャパシタ・プレート５４は、もし提供されるならば、情報キャリア１の横側に並ぶ導電性接続５７を利用して、ベース局５０の供給および読み出し装置５６に結合される。第２キャパシタ・プレート５５もこの装置５６に結合され、電気回路が形成されるようにする。
【００５０】
図８は、図示される一形態で情報キャリア１が設けられる装置４０の第２実施例の断面図である。簡単のため、装置４０ではベース局５０の要素のみが描かれている。本実施例では、第１　５４および第２キャパシタ・プレート５５の両者が、情報キャリア１の各側ではなく、キャリア・ボディ５１に位置する。キャパシタ・プレート５４，５５は導電性リングの形状を有する。
【００５１】
図９は、スタック２０の平面図である。このスタック２０は、基板２１、導電性インク層２２および接着層２３より成る。このスタックには更にホール２５が形成されている。これは、基板２１を、ディスク形状の情報キャリア１に固定するのに適切にし、その情報キャリアには、情報キャリア１の中央に位置して直径を有するホール５が設けられる。基板におけるホール２５は、情報キャリア１のホール５の直径に少なくとも等しい直径を有する。
【００５２】
図１０は、ＩＣ１０の等価回路である。ＩＣ１０は、第１及び第２結合素子１１，１２に加えて要素１３を有する。これらの要素１３は、少なくとも第１ダイオード１４、第２ダイオード１５、出力トランジスタ１６、およびメモリより成る更なる回路１７より成る。第２ダイオード１５は、ここにおける他の回路に直列に結合される。出力トランジスタ１６および更なる回路１７も直列に結合される。更なる回路１７は、トランジスタ１６を制御する出力１８を有する。第１ダイオード１４および出力トランジスタ１６は、一体化され又は単独の要素に置換され得る。ＩＣ１０の他の変形は、当業者に明らかなように、同様に可能である。
【図面の簡単な説明】
【図１】
図１は、情報キャリアの第１実施例の平面図である。
【図２】
図２は、図１のＸ−Ｘ線における第１実施例の断面図である。
【図３】
図３は、情報キャリアの第２実施例の断面図である。
【図４】
図４は、情報キャリアの第３実施例の断面図である。
【図５】
図５は、本システムの第１実施例の回路図である。
【図６】
図６は、本システムの第２実施例の回路図である。
【図７】
図７は、情報キャリアが設けられた装置の第１実施例の断面図である。
【図８】
図８は、情報キャリアが設けられた装置の第２実施例の断面図である。
【図９】
図９は、基板の平面図である。
【図１０】
図１０は、情報キャリアにおける集積回路の回路図である。
【国際公開パンフレット】
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【国際公開パンフレット（コレクトバージョン）】
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【国際調査報告】
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