(57)【要約】本発明は、溝を用いた光ファイバ及び構成要素のパッシブ・アライメントのための方法及び装置に関する。少なくとも一つの光ファイバ（３２、３４、３６）と結合するように構成された構成要素（特に光電子的な構成要素（２））に対し、この方法は、その構成要素の基板（４）に交差する溝を形成して２つの溝の交差部でファイバの一端を受けるハウジング（２２、２４、２６）を規定することから構成される。【選択図】図１Ｄ
2004515804.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
少なくとも一つの構成要素と少なくとも一つの光ファイバをパッシブでアライメントする方法であって、反対の位置にある第１及び第２の面を有する基板を前記構成要素が有し、
−少なくとも二つのスロットであって、それらの二つのスロットが交差形を形成すると共にそれらの交差部で前記光ファイバ（３２、３４、３６）の一端を受けるために設けられるハウジング（２２、２４、２６）を規定する、少なくとも二つのスロット（１４、１６、１８、２０）を、前記基板（４、４２）の前記第１の面から始めて、前記基板に形成し、
−前記一端を前記ハウジングに位置させる
ことを特徴とする方法。
【請求項２】
請求項１記載の方法において、前記構成要素は、前記基板の前記第２の面の側に形成された少なくとも一つの動作部（６）を有する光電子的な構成要素（２、３９）であり、前記動作部が光の放出ないし捕獲をすることを予定されたものであって光ファイバに光学的に結合しなければならないものであり、前記ハウジングが前記光電子的な構成要素の前記動作部の反対側に位置するようにスロットを形成する、方法。
【請求項３】
前記動作部（６）が面発光レーザを形成する、請求項２記載の方法。
【請求項４】
前記構成要素が一つ若しくは複数の光ファイバ用の補助的なアライメント支持部材（４２）である、請求項１記載の方法。
【請求項５】
請求項４記載の方法において、前記補助的なアライメント支持部材（４２）を、少なくとも一つの動作部（６２）を有する光電子的な構成要素（４４）に結合するものとし、前記補助的なアライメント支持部材のハウジングを、前記補助的なアライメント支持部材を前記光電子的な構成要素に結合するときにその動作部の反対側に位置することとなるように、形成する方法。
【請求項６】
請求項１ないし５のいずれかに記載の方法において、前記構成要素のいくつかの複製を同じ基板（４８）上に形成し、次いで、それらの複製のすべてに対して前記スロットを形成し、その後、それらの複製を互いに分離する、方法。
【請求項７】
請求項２又は３記載の方法において、前記光電子的な構成要素（２、３９）のいくつかの複製を同じ基板上に形成し、次いで、それらの複製のすべてに対して前記スロットを形成し、それらの複製を互いに分離し、それらをそれらの第２の面の側で電子的な制御回路（８）にハイブリッドし、そして、それらの複製に形成されたハウジングに前記光ファイバ（３２、３４、３６）のそれぞれの端部を位置させることとし、それらの複製がそれらの端部を受けることに備えられる、方法。
【請求項８】
請求項２又は３記載の方法において、前記光電子的な構成要素（２、３９）のいくつかの複製を同じ基板上に形成し、それらの複製を互いに分離し、それらをそれらの第２の面の側で電子的な制御回路（８）にハイブリッドし、次いで、このようにしてハイブリッドしたそれらの複製のすべてに対してスロットを形成し、そして、それらの複製に形成されたハウジングに前記光ファイバ（３２、３４、３６）のそれぞれの端部を位置させることとし、それらの複製がそれらの端部を受けることに備えられる、方法。
【請求項９】
前記基板が前記光ファイバによって捕獲ないし放出することを予定された光に対して透過性である、請求項１ないし８のいずれかに記載の方法。
【請求項１０】
請求項１ないし８のいずれかに記載の方法において、前記基板が前記光ファイバによって捕獲ないし放出することを予定された光に対して非透過性であり、さらに、前記ハウジング（２２、２４、２６）を前記基板（４、４２）の前記第２の面にまで延長するために設けられる穴（４０）を形成する、方法。
【請求項１１】
レーザを用いて前記穴（４０）を形成する、請求項１０記載の方法。
【請求項１２】
丸鋸（１２）を有する切削機械を利用してスロットを形成する、請求項１ないし１１のいずれかに記載の方法。
【請求項１３】
少なくとも一つの構成要素と少なくとも一つの光ファイバをパッシブでアライメントする装置であって、反対の位置にある第１及び第２の面を有する基板を前記構成要素が有しており、前記基板（４、４２）の前記第１の面から前記基板に形成された少なくとも二つのスロット（１４、１８、１８、２０）を有し、かつ、それらの二つのスロットが交差形を形成すると共にそれらの交差部によって前記光ファイバ（３２、３４、３６）の一端を受けるために設けられるハウジング（２２、２４、２６）を規定していることを特徴とする装置。
【請求項１４】
前記構成要素が前記基板の前記第２の面の側で電子的な制御回路（８）にハイブリッドされる光電子的な構成要素（２、３９）である、請求項１３記載の装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
（技術分野）
本発明は、少なくとも一つの光ファイバと少なくとも一つの構成要素をパッシブでアライメントするための方法及び装置に関する。
【０００２】
以下においてより明らかに分かるようにするが、その構成要素は、光ファイバ用の補助的なアライメント支持部材であるものとしてもよく、あるいは、光電子的な構成要素であるものとしてもよい。そして、これらのうちの後者のケースでは、その構成要素は、光検出器や光放出器（例えば、ダイオードないしレーザの類）であってもよい。
【０００３】
特に、本発明は、標準的な光ファイバ・テープを組み立てたり光回路の発光ないし放出若しくは受光ないし受信をするアレイを組み立てたりすることを可能にする。
【０００４】
また、本発明は、ＶＣＳＥＬマトリクス（すなわち、面発光レーザ（ｖｅｒｔｉｃａｌ ｃａｖｉｔｙ ｓｕｒｆａｃｅ ｅｍｉｔｔｉｎｇ ｌａｓｅｒｓ））ないしはそのタイプの光検出器のマトリクスに対する光ファイバのマトリクスの接続にも関する。
【０００５】
さらに、本発明は、一般に大容量の光学的なリンクに組み立てることが望まれる光電子的な構成要素（例えば、コネクタに取り付けられる光ケーブル）とも関係し、それに加えて“パラレル”光ファイバの組立品や並列にないしは近接して配置する光電子的な構成要素とも関係する。
【０００６】
また、本発明は、発光器とその発光器の光学的ポンピング用に供する他の発光器との間にダイレクトの光学的な接続を形成することも可能にする。
【０００７】
（従来技術の状況）
光ファイバとレーザ・ビーム放出器の結合には、その構成要素とファイバの精確なアライメントが要求され、およそ１０μｍの確度に至るほどのアライメントが要求されるのが通例となっており、モノモードの光ファイバに係るケースにあっては、要求される精度がより一層高くなる。光ファイバと検出構成要素（例えば光検出器として用いるＶＣＳＥＬ）を結合するためには、そのファイバと発光構成要素との間を結合するために必要な確度と同じ確度が必要とされる。
【０００８】
例えば、光ファイバとレーザ放出器を結合する場合について考えてみると、アライメントの手法としては、そのファイバとレーザ放出器のアクティブ・アライメントが一般的に広く用いられる。アクティブ・アライメントにおいては、そのレーザ放出器に電圧を印加してレーザ・ビームを放出させるようにし、アライメントが成し遂げられた時に、そのファイバが溶接ないし溶着やボンディングによってレーザ放出器に取り付けられる。
【０００９】
このアクティブ・アライメント手法は、それによる組立品を得るのに高いコストを生じさせるものとなっている。
【００１０】
このような理由から、パッシブ・アライメント手法が探求されてきた。これによるケースでは、ファイバと発光ないし受光をする素子との取付けをする際の相対的な位置決めが（その素子に対する）電圧や光束を加えることなく実行される。それらのファイバと素子は、互いに対して機械的に楔留めされ、それから精確な方法で固定される。
【００１１】
例えば、光ファイバと側方に光放出するレーザ・ロッドとに係るパッシブ組立手法が開示されている。その組立てでは、光ファイバの位置決めをするために設けられたＶグルーブを有する支持部材を利用している。そのＶグルーブに光ファイバが差し込まれると共に、その光ファイバの反対側でレーザ・ロッドが支持部材上に精確にハイブリッドされる。
【００１２】
この手法によれば、およそ１μｍないし５μｍの確度を達成することが可能となる。これにより、光ファイバと側方光放出レーザを組み立てることは可能になるが、ファイバと一つの面を介して光を放出するＶＣＳＥＬタイプのレーザとの組立ては可能にはならない。
【００１３】
そうではあったものの、この手法については、そのタイプの組立てができるようにするための変更がなされてきた。これによるケースでは、ＶＣＳＥＬを光ファイバに対して９０°に位置させるために光学的ないし機械的な手段が使用されている。
【００１４】
しかし、この変更されたパッシブ・アライメント手法は、複雑な手段、特に、補助的なアライメント手段を使用することを要するものとなっている。
【００１５】
実際には、光ファイバに対する（発光器ないし検出器の）ＶＣＳＥＬのアレイを組み立てることを望む場合、従来技術は、補助的なアライメント手段と組立用の支持部材の使用が必要であることを示している。
【００１６】
その一方で、次の文献には、後面ないし裏面を通じて発光するＶＣＳＥＬと光ファイバの“ダイレクト”組立てが開示されている。
（１）Ａ． Ｋｅａｔｉｎｇ ｅｔ ａｌ．， ６ Ｇｂｉｔ／ｓ ｏｐｔｉｃａｌｌｙ ｐｕｍｐｅｄ １．５５ μｍ ＶＣＳＥＬ ｏｐｅｒａｔｉｎｇ ｕｐ ｔｏ １０５ ℃， Ｒｅｖｕｅ Ｐｈｏｔｏｎｉｃｓ， ｖｏｌ． １２， ｎ°２， ２０００， ｐｐ． １１６−１１８．
（２）Ｙ． Ｋｏｂａｙａｓｈｉ ｅｔ ａｌ．， Ｉｍｐｒｏｖｅｍｅｎｔ ｏｆ ｃｏｕｐｌｉｎｇ ｅｆｆｉｃｉｅｎｃｙ ｆｏｒ ｐａｓｓｉｖｅ ａｌｉｇｎｍｅｎｔ ｏｆ ｓｔａｃｋｅｄ ｍｕｌｔｉｆｉｂｅｒ ｔａｐｅｓ ｔｏ ａ ｖｅｒｔｉｃａｌ−ｃａｖｉｔｙ ｓｕｒｆａｃｅ−ｅｍｉｔｔｉｎｇ ｌａｓｅｒ ａｒｒａｙ， Ｊｐｎ． Ｊ． Ａｐｐｌ． Ｐｈｙｓ．， ｖｏｌ． ３６， Ｐａｒｔ Ｉ， ｎ°３Ｂ， １９９７， ｐｐ． １８７２−１８７５．
【００１７】
これによる公知の組立ては、ＶＣＳＥＬの基板に案内用の穴を形成することによって成し遂げられる。
【００１８】
本発明においては、従来技術におけるように、少なくとも一つの光ファイバと少なくとも一つの光電子的な構成要素（発光器ないし検出器）との間をダイレクトかつ精確に結合するという課題を解決することを探求する。ここにいう光電子的な構成要素とは、例えば、“平面”タイプのようなものであり、その結合はパッシブで行われる。
【００１９】
より分かりやすくするため、ここではＶＣＳＥＬと光ファイバのダイレクトかつ精確な組立てをする場合に生じてくる具体的な課題を検討することにする。
【００２０】
文献（１）には、光電子デバイス（ＶＣＳＥＬ）を支える基板に案内用の穴のボーリングを行うと共に、それらの穴の中に光ファイバをスライドさせることにより、光ファイバと光電子デバイス（ＶＣＳＥＬ）とを如何にしてパッシブでアライメントし得るかが開示されている。
【００２１】
しかしながらこの公知の手法には、それらのデバイスが構築される基板に直接案内用の穴を形成しなければならないという難点がある。
【００２２】
すなわち、この公知の手法では、デバイスが構築される基板に直接案内用の穴を形成しなければならないが、それは、ＧａＡｓでできていてそれ故に脆い基板を伴うことから、それに予め穴を空けるのであれば、デバイスの製造中に壊れる危険性があり、あるいは、デバイスの製造後に基板のボーリングを行うのであれば、組立ての最終的な製造作業中に壊れる危険性がある。
【００２３】
さらに、このＧａＡｓの基板は、それらの穴によって壊れ易くなり、光ファイバを導入しているときにも壊れ得るものとなる。
【００２４】
加えて、ＧａＡｓのような材料に精確な寸法のボーリングを行うことは、ごく僅かにしか知られていない技術であり、それ故に実施することも難しい。
【００２５】
（発明の説明）
本発明の目的は、上述したような不都合ないし難点を解消することである。
【００２６】
本発明は、アライメント・ガイドを有する少なくとも一つのハウジングを構成要素に直接形成し、支持部材や補助的なアライメント楔を要せずに光ファイバと構成要素のアライメントができるようにすることを提案する。
【００２７】
一つ若しくはいくつかの光電子チップに対して光ファイバを接続することを望む場合の、本発明の具体的な実施形態において、本発明は、チップ（一つ若しくはいくつかのチップ）の制御回路上に当該チップをハイブリッドした後に、それぞれの当該チップの基板にアライメント・ガイドを形成することを提案する。
【００２８】
アライメント・ガイドの形成とファイバの位置決めをするため、チップ−制御回路の組立品は、それら自体が搭載されているチップよりも耐性があるものとなっている。
【００２９】
より厳密には、本発明の目的は、少なくとも一つの構成要素と少なくとも一つの光ファイバをパッシブでアライメントする方法であって、その方法は、互いに反対の位置にある第１及び第２の面を有する基板を前記構成要素が有し、
−少なくとも二つのスロットであって、それらの二つのスロットが交差形を形成すると共にそれらの交差部で前記光ファイバの一端を受けるために設けられるハウジングを規定する、少なくとも二つのスロットを、前記基板の前記第１の面から始めて、前記基板に形成し、
−前記一端を前記ハウジングに位置させる
ことを特徴とする。
【００３０】
本発明に基づく方法の第１の実施形態によれば、前記構成要素は、前記基板の前記第２の面の側に形成された少なくとも一つの動作部を有する光電子的な構成要素であり、前記動作部が光の放出ないし捕獲をすることを予定されたものであって光ファイバに光学的に結合しなければならないものであり、前記スロットは、前記ハウジングが前記光電子的な構成要素の前記動作部の反対側に位置するように形成される。
【００３１】
前記光電子的な構成要素としては、例えば、前記動作部によって形成される少なくとも一つの面発光レーザを含む。
【００３２】
第２の具体的な実施形態によれば、前記構成要素は、（一つ若しくは複数の）光ファイバ用の補助的なアライメント支持部材となっている。
【００３３】
本発明の具体的な一実施形態によれば、その補助的なアライメント支持部材は、少なくとも一つの動作部を有する光電子的な構成要素と結合されるものとなっており、この場合においては、前記補助的なアライメント支持部材のハウジングが、前記補助的なアライメント支持部材を前記光電子的な構成要素に結合するときにその動作部の反対側に位置することとなるように形成される。
【００３４】
このケースでは、前記光ファイバの一端は、前記光電子的な構成要素に前記補助的なアライメント支持部材を結合する前に前記ハウジングに位置させることにしてもよく、前記光電子的な構成要素に前記補助的なアライメント支持部材を結合した後に前記ハウジングに位置させることにしてもよい。
【００３５】
本発明の一実施例では、前記構成要素のいくつかの複製が（特にそれが補助的なアライメント支持部材を伴う場合に）同じ基板上に形成され、次いで、それらの複製のそれぞれに対してスロットが形成され、その後、それらの複製が互いに分離される。
【００３６】
本発明に基づく方法の具体的な一実施形態によれば、前記構成要素が光電子的な構成要素であるケースにおいて、その光電子的な構成要素のいくつかの複製が同じ基板上に形成され、次いで、それらの複製のそれぞれに対してのスロットが形成され、その後、それらの複製が互いに分離され、それらがそれらの第２の面の側で電子的な制御回路にハイブリッドされ、そして、それぞれの複製上に形成されてそれぞれ光ファイバの端部を受けるために設けられたハウジングにそれぞれの光ファイバの端部が置かれる。
【００３７】
一方、好ましい実施形態によれば、光電子的な構成要素のいくつかの複製が同じ基板上に形成され、それらの複製が互いに分離され、それらがそれらの第２の面の側で電子的な制御回路にハイブリッドされ、次いで、このようにしてハイブリッドされた複製のすべてに対してスロットが形成され、そして、それぞれの複製上に形成されてそれぞれ光ファイバの端部を受けるために設けられたハウジングにそれぞれの光ファイバの端部が置かれる。
【００３８】
本発明において、基板は、光ファイバによって捕獲ないし放出することが予定された光に対し、その光を通す透過性のものであってもよく、あるいはこれとは逆に、その光に対し、その光を通さない非透過性のものであってもよい。
【００３９】
この後者のケースにおいては、ハウジングを開通ないし貫通したものとして基板の第２の面へと通じさせるために設けられる穴が（スロットよりも先に若しくは後に）さらに加えて形成される。
【００４０】
この穴は、レーザを用いて形成することにしてもよい。
【００４１】
本発明において、スロットは、それらの部分については、丸鋸を有する切削機械を利用して形成するのが好ましい。
【００４２】
本発明の他の目的は、少なくとも一つの構成要素と少なくとも一つの光ファイバをパッシブでアライメントする装置であって、反対の位置にある第１及び第２の面を有する基板を前記構成要素が有し、その装置は、前記基板の前記第１の面から引かれて前記基板に形成された少なくとも二つのスロットを有し、それらの二つのスロットが交差形を形成すると共にそれらの交差部によって前記光ファイバの一端を受けるために設けられるハウジングを規定していることを特徴とする。
【００４３】
本発明に基づく装置の具体的な一実施形態によれば、前記構成要素は、前記基板の前記第２の面の側で電子的な制御回路にハイブリッドされる光電子的な構成要素となっている。
【００４４】
（図面の簡単な説明）
本発明は、以下の実施形態の説明を読むことによってよりよく理解できるであろう。以下の実施形態の説明は、単に例示をする目的で示すものであって、何等の限定をするものではなく、添付図面を参照することによって行う。添付図面において、
−図１Ａは、製造中の本発明に基づく装置の具体的な実施形態であって、その装置に結合することを予定された光ファイバによって放出ないし捕獲される光に対して透過性である基板を用いたものの、概略的な断面図である。
−図１Ｂは、図１Ａにおける装置の概略的な上面図である。
−図１Ｃは、図１Ａにおける装置の一部の拡大した概略的な上面図であり、基板に形成されたハウジングを示している。
−図１Ｄは、図１Ａにおける装置の概略的な断面図であって、装置に含まれる動作部に対して光ファイバが結合されるところを示している。
−図２Ａは、製造中の本発明に基づく装置の具体的な他の実施形態であって、その装置に結合することを予定された光ファイバによって放出ないし捕獲される光に対して透過性でない基板を用いたものの、概略的な断面図である。
−図２Ｂは、図２Ａにおける装置の概略的な上面図である。
−図２Ｃは、図２Ａにおける装置の一部の拡大した概略的な上面図であり、基板に形成されたハウジングを示している。
−図２Ｄは、図２Ａにおける装置の概略的な断面図であって、装置に含まれる動作部に対して光ファイバが結合されるところを示している。
−図３Ａは、互いに接続することが望まれる、光ファイバに取り付けられた中間アライメント支持部材と光電子的な構成要素との、概略的な断面図である。
−図３Ｂは、本発明に基づく製造中のその中間アライメント支持部材の概略的な断面図である。
−図３Ｃは、図３Ｂにおける中間アライメント支持部材の概略的な上面図である。
−図３Ｄは、図３Ａにおける中間アライメント支持部材及び光電子的な構成要素の概略的な断面図であって、それらが一旦互いに接続されたところの断面図を示している。
【００４５】
（具体的な実施形態の詳細な説明）
図１Ａに図解して表した本発明に基づく装置は、光電子的な構成要素２を有している。この光電子的な構成要素は、一つ若しくはいくつかの動作部に加えて基板４を有しており、その一つ若しくはいくつかの動作部としては、例えば、基板４の一つの面から基板４に形成され、それぞれが光の放出ないし検出をすることを予定された、動作部６を有している。基板４は、その光に対して透過性のものとなっている。
【００４６】
ここで留意すべきこととして、動作部６は、それらの動作部８が形成されている面に対して反対側にある面の方に向かって光を放出し、あるいは、その反対側にある面から到来する光を検出するものとなっている。
【００４７】
このうちの後者の面を“後面”ないし“上面”と呼び、これに対して動作部６が形成されている面を“前面”ないし“下面”と呼ぶことにする。
【００４８】
光電子的な構成要素２は、その下面を通じて球状はんだ１０を用いて制御回路８上に組み立てられ、それから樹脂（参照符号１１）によって被覆される。
【００４９】
このような組立品は、いくつかの複製において、構成要素２のタイプの光電子的な構成要素をそれらの構成要素のすべてに係る制御回路を有するシリコンのシート全体の上で集合的にハイブリッドしてから樹脂を用いて被覆することにより、得ることとしてもよい。
【００５０】
この点に関しては次の文献を参照されたい。
（３）ＵＳ ５ ５７４ ２８５ Ａ （Ｆ． Ｍａｒｉｏｎ， Ａ． Ｇｕｉｇａ， Ｍ． Ｂｏｉｔｅｌ ａｎｄ Ｇ． Ｇａｕｄｅ），“Ｅｌｅｃｔｒｏｍａｇｎｅｔｉｃ ｒａｄｉａｔｉｏｎ ｄｅｔｅｃｔｏｒ ａｎｄ ｉｔｓ ｐｒｏｄｕｃｔｉｏｎ ｐｒｏｃｅｓｓ”， ｃｏｒｒｅｓｐｏｎｄｉｎｇ ｔｏ Ｆｒｅｎｃｈ ｐａｔｅｎｔ ａｐｐｌｉｃａｔｉｏｎ ｎ°９４ ００１１５ ｏｆ ｔｈｅ ７ｔｈ Ｊａｎｕａｒｙ １９９４．
【００５１】
図１Ａにおける例では、光ファイバ、より厳密には、すなわち、それらのファイバのコアを、例えばＶＣＳＥＬタイプの平面状の発光器を構成する動作部６とアライメントすることが望まれる。
【００５２】
本発明によれば、光電子的な構成要素２（あるいは、いくつかの構成要素が制御回路にハイブリッドされたものの場合では、それぞれの光電子的な構成要素）の基板４の上面にファイバのためのハウジングが形成される。
【００５３】
それらのハウジングを得るため、基板４上にスロットないしグルーブを形成する。
【００５４】
これを行うためには、鋸、すなわち、図１Ａにおいて見られる円形の刃１２を有する簡易な切削機械ないし加工機器を利用する必要があるだけである。
【００５５】
より厳密には、この機械を用い、図１Ｂにおいて見られるように、基板の上面から、この基板に交差形ないし十字形の溝ないし刻み目を形成する。
【００５６】
図示の例では、３つの動作部の上方を通過するフィスト・スロット（ｆｉｓｔ ｓｌｏｔ）１４を形成すると共に、それら３つの動作部の上方をそれぞれ通過する３つの他のスロット１６、１８、２０をそのスロット１４に対して直角にし、これによってそのスロット１４との３つの交差形を形成する。
【００５７】
それらの３つの交差部により、スロット１４、１６、１８及び２０は、基板４の上面に対して垂直であって基板４に沿って広がり、かつ、それぞれが動作部の反対側に位置した、３つのハウジング２２、２４及び２６を規定する。
【００５８】
それぞれのハウジングは、実質的に正方形の基底部を有する角柱形を形成している（図１Ａ及び図１Ｂ参照）。このハウジングの軸Ｘ（図１Ｄ）は、基板４の上面に対して垂直であって、前記正方形の対角線の交差点を含み、かつ、対応する動作部に当たっている。
【００５９】
ここで留意すべきこととして、上述したシリコンのシート上に光電子的な構成要素のすべてをハイブリッドする場合には、それらの構成要素は、従来技術で知られているように、１μｍよりも高い確度に位置決めする。この場合になすべき必要があることは、専ら、制御回路の表面上に予め形成するアライメント・マーク上にアライメントした精確なスロットを形成し、その表面上にハイブリッドする光電子的な構成要素の動作部に対する関係においてもそれらのスロットがアライメントされるようにすることである。
【００６０】
それぞれのハウジングは、そのハウジングに対応する動作部に対して光ファイバを光学的に結合するために、その光ファイバの一端を受けることを予定されたものとなっている。
【００６１】
それぞれの光電子的な構成要素の基板においては、予め定められた所定の幅Ｌ（図１Ｃ）により、精確な方法でスロットを形成することとし、２つのスロットのそれぞれの交差部において、その交差部によって形成されたハウジングに挿入することが望まれる光ファイバ２８の直径Ｄよりも（符号３０がそのファイバのコアを表している図１Ｃにおいて見られるように）相対する２つの角の間の距離がごく僅かに大きくなるようにする。
【００６２】
したがって、Ｄ／√２よりもごく僅かに大きい幅Ｌを選定することとし、好ましくは、Ｄ−Ｌ√２≦２μｍとなるように幅Ｌを選定する。
【００６３】
図１Ｄは、それぞれの端部がハウジング２２、２４、２６中に導入された（あるいは導入されようとしている）光ファイバ３２、３４、３６を示しており、これによって光ファイバ３２、３４及び３６がそれらのハウジングに対応する動作部に対して光学的に結合される。
【００６４】
この場合、それぞれのハウジングの軸Ｘは、対応するファイバの端部のコア３０の軸と実質的に一致している。
【００６５】
接着剤３８の層は、それぞれのファイバの周囲に位置し、そのファイバの端部が対応するハウジング中にある状態を維持できるようにする。
【００６６】
次に、単に示すだけであって何等の限定もしない形で、図１Ａないし図１Ｄに対応する一実施例を挙げる。
【００６７】
この実施例では、直径２００ｍｍのシリコン・シートを用いて５ｍｍ×５ｍｍの制御回路を与えることにし、それらの回路はそれぞれが検出回路の制御を予定されたものとなっている。
【００６８】
およそ一千個のＡｓＧａ検出回路をそのシート上にハイブリッドし、次いで、それらを“アンダーフィル”（“ｕｎｄｅｒｆｉｌｌ”）と呼ばれる手法によって樹脂で被覆する。
【００６９】
それぞれの検出回路は、互いに２５０μｍだけ離れた１０個のＶＣＳＥＬを有しており、ハイブリッドした後では１ｍｍ×３ｍｍの光電子回路を構成する。
【００７０】
およそ２００μｍの深さにまで樹脂を覆い隠すガリウム砒素の表面に、９０μｍの幅Ｌを有する刃の鋸を使い、形成される（上面から見て水平及び垂直の）スロットの交差部がＶＣＳＥＬの反対側の位置となるようにするやり方で、刻み目をつける。
【００７１】
見てあったように、シリコン上に形成されたマークに対してアライメントがなされる。
【００７２】
それぞれの交差部の相対する２つの角の間の距離Ｄは、９０√２、換言すれば、１２７μｍに等しい。
【００７３】
その後、それぞれのハイブリッドした光電子回路に取り付けられた制御回路をそれぞれ切り離す。
【００７４】
次に、その光電子回路上に２つのスロットの交差部によって形成されたそれぞれのハウジングに対し、下にあるＶＣＳＥＬとの関係において２μｍよりも良いアライメント精度で、光ファイバの端部を挿入して差し込む。光ファイバの直径は、１２５μｍ±１μｍに等しいものとする。
【００７５】
図１Ａないし図１Ｄに戻ると、留意すべき点として、形成されるハウジングは、文献（２）に開示されている案内用の穴と同じ機能を有している（それらも各光ファイバの端部を案内するのに利用される）点が挙げられる。
【００７６】
しかし、それらのハウジングないし（側方の壁がない）アライメント・ガイドは、それらの穴とは大きく異なっており、さらに、大きく異なる方法によって得られるもので、それらの穴はガリウム砒素の基板にエッチングをしたことによる結果であるのが通例となっている。
【００７７】
光電子的な構成要素２を制御回路８上へとハイブリッドする前に光電子的な構成要素２のハウジングを形成することができるのは明らかであり、さらに加えて動作部６に対する関係において精確なアライメントが成し遂げられるのも明らかである。
【００７８】
ただし、この場合、ガリウム砒素の基板の脆さに関しては、上述した不都合ないし難点に至る危険性がある。
【００７９】
図２Ａないし図２Ｄは、図１Ａないし図１Ｄによって示した、本発明の一実施形態を図解して例示したものである。
【００８０】
図２Ａないし図２Ｄの構成要素３９によるケースでは、中に動作部６を形成したエピタキシャル層４ａが構築されている下面の上に基板４があり、この基板４は、それらの動作部によって放出ないし検出することを予定された光に対して透過性でないものとなっている。
【００８１】
この場合、基板４においては、それぞれの動作部６と対向する位置に穴４０を形成する。すなわち、基板４において、残余の基板を取り除き、それによって各動作部６に対応する各ハウジングを基板４の下面まで（換言すれば、エピタキシャル層４ａに至るまで）延長することとなるように、各動作部６と対向する位置に穴４０を形成する。
【００８２】
この穴のサイズは、対応する光ファイバのコアの直径よりも大きいものとするが、対応するハウジングのサイズよりは小さいものとする。
【００８３】
穴４０は、スロットよりも先に形成することにしてもよい。その場合、それぞれの穴は、基板４の上側の表面からエピタキシャル層４ａまでに形成する。
【００８４】
他の実施形態としては、始めにスロットを形成してハウジングが得られるようにし、次いで、それぞれのハウジングの底面において、エピタキシャル層４ａまでに穴４０を形成する。
【００８５】
これらの穴４０は、例えば、標準的な方法で、基板４の彫刻により、集合的に形成することにしてもよい。
【００８６】
図２Ｃを参照すると、特筆すべき点として、それらの穴は、それぞれの光ファイバの、対応するハウジングの４つの角によるアライメントが常にスロットによって許容されることから、それらの穴の直径に関しては厳密に形成しなくてもよい。
【００８７】
図３Ａにおける例では、一例として３つの光ファイバ３２、３４及び３６とした光ファイバに取り付けられた中間アライメント支持部材４２を基板が形成しており、その基板が、例えばシリコンの制御回路８の上にハイブリッドされた光電子的な構成要素４４にアライメントすることを予定されたものとなっている。
【００８８】
この光電子的な構成要素４４は、例えば、ＶＣＳＥＬを形成する動作部６を有している。これは、微小な球状はんだ１０によって制御回路８にハイブリッドされている。
【００８９】
樹脂４６は、図２Ａにおいて見られるように光電子的な構成要素を取り囲んでおり、かつ、そのようにして広がって光電子的な構成要素４４の下面と制御回路８との間のスペースの中にまで及び、微小な球状はんだ１０の周りに広がっている。
【００９０】
さらに、この樹脂は、光電子的な構成要素４４の上側の表面を越えて広がっており、それによってその上側の表面と共に中間アライメント支持部材４２を受けることを予定されたスペースを規定している。
【００９１】
このような（制御回路８、光電子的な構成要素４４及び樹脂４６により形成される）構造に関しては、文献（３）を参照されたい。
【００９２】
図３Ａないし図３Ｄにおける例では、本発明は、中間アライメント支持部材４２の製造に適用する。
【００９３】
この中間アライメント支持部材４２は、その中に光ファイバの端部を挿入する前の状態では、例えば図３Ｂにおいて見られるものとなっている。
【００９４】
この支持部材４２は、図２Ａ、図２Ｂ及び図２Ｃにおける基板４と同様の形態で取り扱われてスロット１４、１６、１８及び２０並びに穴４０を形成され（図３Ｂ及び図３Ｃ参照）、これにより、ファイバの端部のためのハウジング（ないしアライメント・ガイド）２２、２４及び２６を規定し、それらのハウジング２２、２４及び２６を穴４０（それらのハウジングのサイズよりは小さいがそれらのファイバのコアの直径よりは大きい直径を有する穴４０）によって延長されたものとし、それらの穴４０を支持部材の上面に通じているものとして、光が動作部から対応するファイバのコアへと進むこと及び／又はその逆に進むことができるようにする。
【００９５】
好ましい形態としては、支持部材４２の穴４０は、例えば、十分な出力を有するレーザを用い、あまり制限のない精度で、その支持部材の一方の面から他方の面にまで形成するのがよく、それからアライメント支持部材上に精確な方法でスロットを形成してハウジングを得るようにするのがよい。
【００９６】
この場合、支持部材４２の各端部は、精確かつ完全な方法で切断し、それが樹脂４６と光電子的な構成要素４４によって仕切られたスペースの中に挿入されるようにする。
【００９７】
通常では（例えばシリコンの）一つのシート４８から支持部材４２の多数の複製が形成されることに留意されたい（図３Ｂ及び図３Ｃ）。この場合には、そのシート上に各穴と各スロットを集合的に形成し、それからすべての複製を切り分けることにしてもよい。
【００９８】
図３Ａないし図３Ｃに図解して例示した方法では、それぞれのファイバ端部のコアを精確な方法で対応する動作部６とアライメントできるようにするために、ファイバの端部を受けることを予定されるハウジングとの関係において、スロットの形成と支持部材４２のエッジの切断に高い精度が要求される。
【００９９】
スロットの形成と支持部材のエッジの切断の作業は、同じ機械によって連続して実行するものとし、これにより、その精度に関する要求が容易に満たされる。
【０１００】
中間アライメント支持部材を形成し、かつ、それによって中間アライメント支持部材がハウジング２２、２４及び２６並びに穴４０を有するものとする場合には、各光ファイバの端部をハウジング中に挿入して接着剤３８を用いて各光ファイバを固定することにしてもよい。
【０１０１】
光ファイバに取り付けた中間アライメント支持部材４２は、その後、上述したスペースの中に挿入することとし、かつ、その支持部材を（図示の例において支持部材４２の周囲から樹脂４６に広がっている）接着剤５０によって光電子的な構成要素４４に対して固定することとしてもよい。
【０１０２】
他の実施形態としては、そのスペースに中間支持部材４２を位置させることから開始し、次いで、それを接着剤５０によって光電子的な構成要素に対して固定し、その後、各光ファイバの端部を対応するハウジング中に挿入すると共に、それらのファイバを接着剤３８によって固定する。
【０１０３】
何等の限定でもない例示としては、１０００個の補助的なアライメント支持部材を一つのシリコン・シートから形成し、そのシートのレーザを用いたボーリングによって穴４０を形成し、レーザによって成し遂げられたボーリングとの関係においておおよそのアライメントを利用してスロットを形成し、１１番目のスロット毎に、そのシートを完全に切断して補助的な支持部材のエッジを仕切るようにし、それらの補助的な支持部材を、１０００個の光電子的な構成要素がハイブリッドされた制御回路上に備え付けられたスペースないしインプリントへと移動させ（それらのスペースないしインプリントは１０００個の光電子的な構成要素がそれぞれ有している。）、それらの補助的なアライメント支持部材のハウジングに各光ファイバの端部を挿入して固定する。
【０１０４】
ここで留意すべきこととして、支持部材４２は、それがファイバ及び／又は動作部から出る光に対して透過性である場合には、スロットだけを有するものとして（したがって穴４０は有しないものとして）形成してもよい。
【０１０５】
次に、この説明の冒頭で言及した本発明の適用の一形態に戻る。第１の光電子的な構成要素の動作部により形成されるレーザの光学的ポンピングを、第２の光電子的な構成要素の動作部により形成される他のレーザによって行うためには、その第２の構成要素は、図１Ａ、図１Ｂないし図１Ｃを参照しつつ説明した方法により、ただそれぞれの光ファイバの端部に結合する必要があるだけであり、また、その第１の構成要素は、同じ方法により、それらのファイバの他方の端部に結合すればよく、この場合、その第１の構成要素は如何なる制御回路にもハイブリッドしないものとして、その前面によって光を放出することができるようにする。
【０１０６】
本発明は、ソリディティ、要求される精度（通常±１μｍ）によるスロットの形成の容易さ、及び製造コストに関する様々な利点を有している。
【０１０７】
ソリディティに関しては、スロットを形成する前に光電子的な構成要素を制御回路上にハイブリッドするのが好ましい。
【０１０８】
この方法で形成される組立品は、そのスロットの形成段階中に構成要素が高いソリディティを有しているものとすることを可能にすると共に、標準的に構築される基板（例えばガリウム砒素やリン化インジウムの基板）について起こる破壊の如何なる問題をも回避することを可能にする。
【０１０９】
スロットを形成することの容易さないし利便性に関しては、ガリウム砒素の正確な側面の切削を、かかる材料にファイバの案内用の穴を製作するのとは異なり、化学的な彫刻やプラズマ彫刻によって完璧に制御することにしてもよい。
【０１１０】
コストに関しては、ファイバのガイドを製作する公知の手法はすべてフォトリソグラフィ法を用いているが、フォトリソグラフィ法は機械と時間の観点から見て極めて多くのコストを要する。実際には、それらは、３つの連続的な作業を必要とし、特に、非常に長い深さの彫刻作業を必要とする。
【０１１１】
他方、本発明は、簡易な切削機械により、光ファイバのガイドの製作を迅速に行うことを可能にする。
【０１１２】
さらに、基板における穴の形成は、厳密さを必要としない上に、高価ではないレーザによって実行することもできる。
【図面の簡単な説明】
【図１】図１Ａが、製造中の本発明に基づく装置の具体的な実施形態であって、その装置に結合することを予定された光ファイバによって放出ないし捕獲される光に対して透過性である基板を用いたものの、概略的な断面図であり、図１Ｂが、図１Ａにおける装置の概略的な上面図であり、図１Ｃが、図１Ａにおける装置の一部の拡大した概略的な上面図であって基板に形成されたハウジングを示しており、図１Ｄが、図１Ａにおける装置の概略的な断面図であって、装置に含まれる動作部に対して光ファイバが結合されるところを示している。
【図２】図２Ａが、製造中の本発明に基づく装置の具体的な他の実施形態であって、その装置に結合することを予定された光ファイバによって放出ないし捕獲される光に対して透過性でない基板を用いたものの、概略的な断面図であり、図２Ｂが、図２Ａにおける装置の概略的な上面図であり、図２Ｃが、図２Ａにおける装置の一部の拡大した概略的な上面図であって基板に形成されたハウジングを示しており、図２Ｄが、図２Ａにおける装置の概略的な断面図であって、装置に含まれる動作部に対して光ファイバが結合されるところを示している。
【図３】図３Ａが、互いに接続することが望まれる、光ファイバに取り付けられた中間アライメント支持部材と光電子的な構成要素との、概略的な断面図であり、図３Ｂが、本発明に基づく製造中のその中間アライメント支持部材の概略的な断面図であり、図３Ｃが、図３Ｂにおける中間アライメント支持部材の概略的な上面図であり、図３Ｄが、図３Ａにおける中間アライメント支持部材及び光電子的な構成要素の概略的な断面図であって、それらが一旦互いに接続されたところの断面図を示している。
【国際公開パンフレット】
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【国際調査報告】
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