(57)【要約】側壁（２）を有する基部本体（１）からなる接続ハウジングであって、側壁は基部本体の上側で環状に延びていて、挿入されるべきコンポーネント（６）と、コンポーネントと少なくとも１つの側壁との間に配置されている内部接点（８）とを取り囲んでいる。外部接点（４）を形成するためのポリマー突起（３）が下面に一体成形されている。上部の内部接点（８）と下側の外部接点（４）との間の接続は、基部本体（１）の中央領域にあるコンポーネント（６）の下側に位置するマイクロボアホール（１１）によって行われる。こうした構成により、プリント配線基板上にスペースをほとんど必要としないハウジングが実現される。ハウジングは好ましくはレーザー構造化を使用して、経済的に製造することが可能になる。
2004524711.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
少なくとも１つの電子コンポーネント（６）用の接続ハウジングであって、絶縁材から成形されたタブ形状の基部本体（１）からなり、該基部本体は、側壁（２）で取り囲まれている上面にコンポーネント（６）用の載置面（５）を有し並びにコンポーネント（６）の少なくとも１つの側において該載置面と基部本体の側壁との間にコンポーネント（６）のデバイスターミナルとの電気的な接続のための内部接点（８）を有しかつ下面には絶縁材から一体成形されかつ外部接点（４）を形成するために少なくとも部分的に接触金属でコーティングされた突起（３）を有しており、内部接点（８）はプリント配線トラック（１４）を介してそれぞれに配属されている外部接点（４）に接続されている形式の接続ハウジングにおいて、
基部本体（１）は、コンポーネント（６）用に載置面の領域にスルーコンタクトとして作用するマイクロボアホール（１１）を有し、かつ、上面の各マイクロボアホール（１１）はプリント配線トラック（１４）を介して内部接点に接続されかつ下面でプリント配線トラック（１３）を介して外部接点（４）に接続されていることに特徴を有する。
【請求項２】
請求項１に記載されたハウジングであって、内部接点（８）は、基部本体（１）の一体成形されたカム（７）の金属コーティングによって形成されており、この場合プリント配線トラック（１４）はマイクロボアホールまで、屋根状に傾斜したカムの側壁（７a）を介して延びていることに特徴を有する。
【請求項３】
請求項１もしくは２に記載されたハウジングであって、基部本体は窪み（９）により、マイクロボアホール（１１）の領域は低減された厚さ（d2）を有し、この場合プリント配線トラック（１３）は、ランプ形状に傾斜した窪みの側壁（９a）を通って導かれていることに特徴を有する。
【請求項４】
請求項３に記載されたハウジングであって、当該窪み（９）は基部本体（１）の下面に設けられていることに特徴を有する。
【請求項５】
請求項３もしくは４に記載されたハウジングであって、窪みは後から成形材で充填されることに特徴を有する。
【請求項６】
請求項１ないし５のいずれか一に記載のコンポーネントが備えられた接続ハウジングであって、該コンポーネント（６）はターミナルサイドが基部本体（１）の載置面（５）上に上に向かって配置されており、かつ、コンポーネント（６）のターミナル要素は結合ワイヤ（１５）を介してハウジングの内部接点（８）に接続されていることに特徴を有する。
【請求項７】
請求項６に記載のハウジングであって、当該コンポーネント（６）は、表面波を感受するコンポーネントであることに特徴を有する。
【請求項８】
請求項６もしくは７に記載のハウジングであって、基部本体の側壁（２）はコンポーネント（６）の高さを超えておりかつ、コンポーネント（６）上方のスペースは、側壁（２）の上部エッジに連結された平たんなカバー（１７）によって閉鎖されていることに特徴を有する。
【請求項９】
請求項６ないし８のいずれか一に記載のハウジングであって、空きスペース（１６）はコンポーネント上部のカバーによって形成されていることに特徴を有する。
【請求項１０】
請求項８記載のハウジングであって、コンポーネント（６）上方のスペースは、予め定義された波伝播用物質で充填されていることに特徴を有する。
【請求項１１】
請求項１ないし１０記載のハウジングであって、相互に対称に相対向している突起が基部本体の下面に設けられており、この場合突起（３）のうちの一部だけが外部ターミナル（４）を支持し、一方別の突起（３）はスペーサーとして用いられることに特徴を有する。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、少なくとも１つの電子コンポーネント用の接続ハウジングであって、絶縁材から成形されたタブ形状の基部本体からなり、該基部本体は、側壁で取り囲まれている上面にコンポーネント用の載置面を有し並びにコンポーネントの少なくとも１つの側において該載置面と基部本体の側壁との間にコンポーネントのデバイスターミナルとの電気的な接続のための内部接点を有しかつ下面には絶縁材から一体成形されておりかつ外部接点を形成するために少なくとも部分的に接触金属でコーティングされた突起を有しており、ここで内部接点はプリント配線トラックを介してそれぞれに配属されている外部接点に接続されている形式の接続ハウジングに関する。
【背景技術】
【０００２】
電気コンポーネント、好ましくは集積回路用に絶縁材から成形される接続ハウジングは特許文献ＵＳ５０６９６２６で公知であり、ここではハウジングの下面には、外部接点として役立つように金属でコーティングされた多数のピーク状の突起がエッジ領域に円周状に配置されている。上面には中央領域にチップが配置されており、そのターミナルは結合ワイヤでプリント配線トラックに接続されており、プリント配線トラックは基部本体の中の溝のような窪みの中で外部エッジへ放射状に延びている。そこでは、配線トラックは垂直溝によってまたはスルーホールによって外部接点へ接続されている。このハウジングは、キャップにより上向き方向に閉じられ得るものであり、コンポーネント本体に比べて相当大きな寸法を有する。例えば集積回路といったコンポーネントが非常に多くのターミナルとコンタクト形成されなければならないときには当然そういうことになる。
【０００３】
特許文献ＥＰ０７８２７６５Ａ１によれば、射出成形された、電気的絶縁ポリマーからなる３次元基板は同様にすでに公知であり、基板の下面の領域一面に射出成形工程で作られたポリマー突起が配置されている。本技術は、ＰＳＧＡ（Polymer Stud Grid Array）と言われている。ポリマー突起ははんだ付け可能な端面を備えておりかつこうして集積プリント配線トラックを介して基板上に配置された半導体コンポーネント用の内部ターミナルに接続されている外部ターミナルを形成する。ポリマーの突起は、モジュールの、プリント配線基板に対する弾性スペーサーとして用いられ、プリント配線基板と中間キャリアとの間の異なった膨張を補償することが可能になる。半導体コンポーネントは、結合ワイヤによって中間キャリアの下面に接触接続することができかつプリント配線トラックによって同じ側に成形されたポリマー突起に接続することができるが、中間キャリアの上面にチップを配置することも可能であり、この場合には下面との接続やスルーコンタクトホールによるポリマー突起との接続が考慮される。導電性の表面によってコーティングされた、２００μm以下の直径を有するマイクロボアホール（いわゆるバイアまたはμバイア）がスルーコンタクトのために設けられる。そうしたタイプのマイクロボアホールは機械的ドリルで製造することがほとんど不可能なので、その過程は、レーザードリルによってこれらを製造するように置き換えられている。しかしながら射出成形方法を使用することである最低厚さを有する基部本体しか成形することができず、このために、必要なマイクロボアホールを形成するためにレーザーを経済的に使用することはこれまでは可能ではない。
【０００４】
さらに、特許文献ＥＰ０６４５９５３Ａ１によれば、基板製造方法が知られている。それによれば、基板に窪みが設けられ、そこにコンポーネントが沈んだ形に配置されて、モジュールの全体の厚さを最小限に保つようにしている。しかしながら異なった基板レベル間の電気的接続のためのスルーホールは基板が完全な厚みのある領域にだけ位置し、一方でコンポーネントの下には、射出成形の際に一体成形された比較的広いホールが熱放出の目的で設けられている。
【特許文献１】
ＵＳ５０６９６２６
【特許文献２】
ＥＰ０７８２７６５Ａ１
【特許文献３】
ＥＰ０６４５９５３Ａ１
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
本発明の目的は、上面の内部ターミナルを介して下面の外部ターミナルに至るコンポーネントのコンタクト形成がスペースを節約しか経済的に製造できるようにした、冒頭に述べた形式の接続ハウジングを提供することである。加えて、簡単な方法でハウジングを確実に閉鎖しかつシールすることができるようにしたい。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
この目的は、本発明によれば、基部本体がコンポーネント用の載置面領域にスルーコンタクトとして利用されるマイクロボアホールを有し、上面の各マイクロボアホールがプリント配線トラックによって外部接点と接続され、下面ではプリント回路トラックによって外部接点と接続されているようにすることで達成される。。
【発明の効果】
【０００７】
上面においてコンポーネントの隣に必要な数の内部接点だけが設けられかつ下面へのスルーコンタクトはコンポーネントの下方の領域へ移し換えられているという、本発明に係る幾何学的な構造の結果として、ハウジングの全体の面は、コンポーネントそれ自体の面よりも少しだけ大きい程度に抑えられ、その結果、必要最小限のスペースだけがプリント配線基板上で必要になる。プリント配線トラックを内部領域において案内により、それらはまた外部の影響からよく保護され、その際熱の影響も取るに足らないものである。しかし殊に、導体（トラック）構造は基部本体の上面と下面においてマイクロボアホールを含めてレーザー組立とレーザードリルによって非常に迅速に製造することが可能になり、それにより、費用的に有利な製造が可能となる。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００８】
比較的少ないターミナルを有するコンポーネントの場合には有利にはエッジゾーンの一方の側にだけ配置されている内部接点は、本発明の好ましい実施形態では、少なくとも部分的に接触金属でコーティングされた、基部本体にあるカムによって形成され、ここでプリント配線トラックはマイクロボアホールまで、カムのルーフ形状に傾斜した側壁を介して延びている。これらの傾斜した側壁によって、このタイプのプリント配線トラックも、レーザー構造化による単一の作業工程において形成することができる。
【０００９】
別の実施形態では、窪みによってマイクロボアホールの領域では基部本体が低減された基板厚さを示し、ここでプリント配線トラックはそれぞれ、窪みの、ランプ形状に傾斜した側壁を介して延びている。なるべくなら、その窪みは基部本体の下面に設けられている。続いて、マイクロボアホールをシールするように成形材で満たされる。低減された壁の厚さの領域では、通常の厚さを有する基部本体の場合に比べて、マイクロボアホールをはるかに簡易にかつ費用的に有利に製造することが可能であるだけでなく、被着すべき接触コーティングは低減されたホールの長さのためにより簡易にかつ信頼性をもって製造される。
【実施例】
【００１０】
本発明の実施例は、以下の図面を参照して説明される。
図１は、本発明に従って組立てられた接続キャリアを示していて、その中には図示されていないコンポーネントが位置している。
図２は、図１で示された接続キャリアの上方から見た（コンポーネントのない）図を示している。
図３は、図１で示された接続キャリアの下面から見た図を示している。
図４は、図１で示されたコンポーネントについて、接続キャリアのIV−IVの断面図を示している。
図５は、図４のV−Vの断面図を示している。
図６は、図４の拡大図を示している（コンポーネントのない）。
【００１１】
図示の接続キャリアは、ポリマープラスチックから三次元的に射出成形された基部本体１からなる。図で示された例では、この基部本体は、上面に向かって側方を取り囲んでいる側壁２を有している。基部本体の下面には、同じ素材で同じように一体成形された突起３を備えている。これらの突起は少なくともその端面に金属コーティングの形態で、ターミナル接点４が施されている。加えて、それらの突起はそのエッジに沿って少なくとも部分的に金属化されて、下記に述べるようにプリント配線トラックを形成している。
【００１２】
基部本体１はその内部に、例えばそれは表面波フィルターや他の電子コンポーネントであるコンポーネント６（図４及び５参照）のための載置面５を有している。コンポーネント６で占められていない側面セクションには、コンポーネント６のための載置面５と側壁２との間にそれぞれ、カム７が設けられている。カム７の数はコンポーネントターミナルの数に対応する。カム７は、少なくとも１つの斜めに下っている側壁７aを有する。カム上面には金属コーティングの形で内部接点８が設けられている。この金属コーティングは、プリント配線トラックの形で、少なくとも傾斜した側壁７aを介して載置面５の底へ延びている。多数のターミナルを有するコンポーネントのためには勿論、内部の接点を備えた別のカムを基部本体１の他の長手面にそって、即ち、コンポーネント６と側壁２との間に設けることができる。
【００１３】
基部本体１は中央領域において下面に窪み９を有し、その窪みは傾斜して下る側壁９aを有する。このようにして基部本体１下面にスルーコンタクト領域１０が形成される。その厚さｄ２は、基部本体１そのもの（図６参照）の厚さｄ１よりも相当小さい。このスルーコンタクト領域１０には、一連のマイクロボアホール１１が設けられており、その内壁には接触コーティング１２が施されている。この接触コーティングは下端部が窪み９の傾斜側壁９aを介してプリント配線トラック１３の形で続きかつ基部本体１の下面において関連する突起３若しくは突起が支持している外部接点４まで延在している。この接触コーティング１２は上側では、プリント配線トラック１４の形で、カム７上の関連する内部接点８に続いている。
【００１４】
本発明に係る接続キャリアが製造されるときは、初めに、基部本体が射出成形によって下面上の側壁２、突起４及び窪み９並びに上面のカム７を含めて一体成形される。次に、必須のマイクロボアホール１１が窪み９の領域でもしくはスルーコンタクト領域１０でレーザードリルによって作られる。これらのマイクロボアホールまたはバイアは、例えば２００μmもしくは好ましくはそれ以下の直径を有する。そして、マイクロボアホールには、その内側を接触金属のコーティングが張られる。さらに、基部本体１の上面と下面の両方が接触金属でコートされる。その後、これらの金属層は、基部本体の上面及び下面で、レーザーを使用して、お互い絶縁されたプリント配線トラック１３及び１４、カム７上の内部接点８も、突起３上の外部接点４もまた自由に露出しているようにされ、お互いに絶縁されているように構造化される。この構造化は、レーザーを使用してしか実施できない。しかしながら、公知の方法も可能である。すなわち公知の方法では金属層が最初、腐食レジストでコートされ、プリント回路トラックの構造がレーザーを用いて腐食レジストを除去して露出されかつ不要金属領域が腐食除去される。
【００１５】
それからコンポーネント６が基部本体の載置面５上に置かれ、そのデバイスターミナルが結合ワイヤ１５によって関連する内部接点８に接続される。図４及び５から分かるように、基部本体の側壁２は、挿入すべきコンポーネント６よりも高い。その結果、あらかじめ定義された空きスペース１６がコンポーネントの上方に確保され、それがカバー１７で閉じられる。このことは、例えば表面波フィルターやそうしたもののコンポーネントにとって重要である。しかしながら、空きスペース１６は、あらかじめ定義された特性を有する、例えば特定のウェーブを伝播する特性を有している物質によって充填することもできる。この場合には、追加のカバー１７なしにもコンポーネントの上方の所望の高さのところで終端部が実現されることになる。
【００１６】
下面の窪み９にも成形材を充填しかつシールすることができる。すでに上述したように、下面上の窪み９の代わりにもしくはそれに加えて基部本体１の上面に対応する窪みが設けられていてもよい。複数の窪みを相互に並んで設けること及びそれによって基部本体に複数のスルーコンタクト領域を形成することは当然に可能である。
【００１７】
更に図３に見られるように、本実施例では、突起３は、基部本体の一方の側の列においてだけ外部接点４を備えている。従って反対に位置している突起３は単にスペーサーとして利用されて、基部本体がプリント配線基板上に対称的に載置されかつ必要に応じて固定されるのを保証する。
【００１８】
ここで示して説明した以外の異なった実施例と変形例は、もちろん可能である。フリップチップ技術を使用する場合は、コンポーネントはデバイスターミナルを直接下方に向けて内部接点上に載置されるようにすることができるので、これらはコンポーネントの隣にスペースを要求しない。上述したレーザードリル工程の代わりに、適切な機械的パンチやドリル工程を使用することでマイクロボアホールを作ることも可能である。
【図面の簡単な説明】
【００１９】
【図１】本発明に従って組立てられた接続キャリアを示す図。
【００２０】
【図２】図１で示された接続キャリアの上方から見た図。
【００２１】
【図３】図１で示された接続キャリアの下面から見た図。
【００２２】
【図４】図１で示されたコンポーネントについて、接続キャリアのＩＶ−ＩＶの断面図。
【００２３】
【図５】図４のV−Vの断面図。
【００２４】
【図６】図４の拡大図。
【符号の説明】
【００２５】
１    基部本体
２    側壁
３    突起
４    ターミナル接点
５    載置面
６    コンポーネント
７    カム
８    内部接点
９    窪み
９ａ    傾斜側壁
１０    スルーコンタクト領域
１１    マイクロボアホール
１２    接触コーティング
１３    プリント配線トラック
１４    プリント配線トラック
１５    結合ワイヤ
１６    空きスペース
１７    カバー
【国際公開パンフレット】
2004524711.tif 000003
2004524711.tif 000004
2004524711.tif 000005
2004524711.tif 000006
2004524711.tif 000007
2004524711.tif 000008
2004524711.tif 000009
2004524711.tif 000010
2004524711.tif 000011
2004524711.tif 000012
2004524711.tif 000013
2004524711.tif 000014
2004524711.tif 000015
【国際公開パンフレット（コレクトバージョン）】
2004524711.tif 000016
【国際調査報告】
2004524711.tif 000017
2004524711.tif 000018
2004524711.tif 000019
2004524711.tif 000020
2004524711.tif 000021
2004524711.tif 000022