(57)【要約】光デバイスのアレイの複数の伝送経路を複数の光ファイバに整列させるための方法および装置が提供される。この方法には、透明基板の第１の面に、複数の光伝送経路が基板を直接貫通する光アレイを配置するステップ、透明基板の第１の面に、光デバイスのアレイに隣接して信号プロセッサを配置するステップ、透明基板の第２の面に、複数の伝送経路と平行に、複数の光ファイバを複数の伝送経路に整列させるための１組のアライメント・ガイドを配置するステップ、およびプロセッサによって処理された複数の信号を、光アレイと複数の光ファイバの間の複数の伝送経路を介して結合させるステップが含まれている。
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
情報信号を交換するための電気光学インタフェースを提供する方法であって、
透明基板の第１の面に光アレイを配置するステップであって、光アレイの複数の光伝送経路が基板を直接貫通するステップと、
透明基板の第１の面に、光デバイスのアレイに隣接して信号プロセッサを配置するステップと、
透明基板の第２の面に、複数の光ファイバを複数の伝送経路に整列させるための１組のアライメント・ガイドを配置するステップであって、アライメント・ガイドの契合軸が複数の伝送経路に平行に整列するステップと、
プロセッサによって処理された複数の信号を、光アレイと複数の光ファイバの間の複数の伝送経路を介して結合させるステップとを含む方法。
【請求項２】
信号プロセッサをマルチプレクサとして定義するステップをさらに含む、請求項１に記載の、光デバイスのアレイを複数の光ファイバに整列させる方法。
【請求項３】
プロセッサによって処理された複数の信号のうちの少なくともいくつかを、光アレイと複数の光ファイバのうちのいずれか１つの光ファイバとの間の複数の伝送経路のうちのいずれか１つの伝送経路を介して多重化するステップをさらに含む、請求項２に記載の、光デバイスのアレイを複数の光ファイバに整列させる方法。
【請求項４】
信号プロセッサをルータとして定義するステップをさらに含む、請求項１に記載の、光デバイスのアレイを複数の光ファイバに整列させる方法。
【請求項５】
複数の信号を、光アレイと複数の光ファイバの間の複数の伝送経路を介して経路指定するステップをさらに含む、請求項４に記載の、光デバイスのアレイを複数の光ファイバに整列させる方法。
【請求項６】
信号プロセッサを増幅器として定義するステップをさらに含む、請求項１に記載の、光デバイスのアレイを複数の光ファイバに整列させる方法。
【請求項７】
増幅器から光アレイ内の光放出器へドライブ信号を提供するステップをさらに含む、請求項６に記載の、光デバイスのアレイを複数の光ファイバに整列させる方法。
【請求項８】
増幅器内の光アレイの光検出器からの信号を増幅するステップをさらに含む、請求項６に記載の、光デバイスのアレイを複数の光ファイバに整列させる方法。
【請求項９】
Ｌ形ブラケット中に透明基板を形成するプテップであって、信号プロセッサおよび光デバイスのアレイがＬ形ブラケットの第１の脚に配置され、かつ、Ｌ形ブラケットの第２の脚が印刷回路基板上に配置されるステップをさらに含む、請求項１に記載の、光デバイスのアレイを複数の光ファイバに整列させる方法。
【請求項１０】
信号プロセッサから第１および第２の脚を横切って延びる１組の電気トレースを提供するステップと、印刷回路基板との１組の電気接続を形成するステップとをさらに含む、請求項９に記載の、光デバイスのアレイを複数の光ファイバに整列させる方法。
【請求項１１】
情報信号を交換するための電気光学インタフェースを提供する装置であって、
光アレイと、
光学的に透明な基板であって、透明基板の第１の面に光アレイが配置され、光アレイの複数の光伝送経路が基板を直接貫通する透明基板と、
透明基板の第１の面に、光デバイスのアレイに隣接して配置された信号プロセッサと、
透明基板の第２の面に、複数の伝送経路に平行に配置された、複数の光ファイバと基板を貫通する複数の伝送経路を整列させるための１組のアライメント・ガイドとを備えた装置。
【請求項１２】
信号プロセッサが、透明基板の第１の表面に、光デバイスのアレイに隣接して配置されたマルチプレクサをさらに備えた、請求項１１に記載の、光デバイスのアレイを複数の光ファイバに整列させるための装置。
【請求項１３】
信号プロセッサが、透明基板の第１の表面に、光デバイスのアレイに隣接して配置されたルータをさらに備えた、請求項１１に記載の、光デバイスのアレイを複数の光ファイバに整列させるための装置。
【請求項１４】
信号プロセッサが、透明基板の第１の表面に、光デバイスのアレイに隣接して配置された増幅器をさらに備えた、請求項１１に記載の、光デバイスのアレイを複数の光ファイバに整列させるための装置。
【請求項１５】
光アレイのレーザのドライブ信号を増幅するために接続された、透明基板上の増幅器をさらに備えた、請求項１４に記載の、光デバイスのアレイを複数の光ファイバに整列させるための装置。
【請求項１６】
光アレイの光検出器からの信号を増幅するために接続された、透明基板上の増幅器をさらに備えた、請求項１４に記載の、光デバイスのアレイを複数の光ファイバに整列させるための装置。
【請求項１７】
透明基板がＬ形ブラケットをさらに備え、信号プロセッサおよび光デバイスのアレイがＬ形ブラケットの第１の脚に配置され、かつ、Ｌ形ブラケットの第２の脚が印刷回路基板に結合された、請求項１１に記載の、光デバイスのアレイを複数の光ファイバに整列させるための装置。
【請求項１８】
信号プロサッサから第１および第２の脚を横切って延びた１組の電気トレースをさらに備え、印刷回路基板との１組の電気接続を形成する、請求項１８に記載の、光デバイスのアレイを複数の光ファイバに整列させるための装置。
【請求項１９】
光アレイをアライメント・ガイドに整列させる方法であって、
光学的に透明な基板に光アレイを配置するステップと、
光学的に透明な基板を通して、光アレイの複数のレジストレーション・ターゲットを光学的に認識するステップと、
アライメント・ガイドを、光学的に認識したレジストレーション・ターゲットに整列させるステップとを含む方法。
【請求項２０】
複数のレジストレーション・ターゲットを光学的に認識するステップが、複数のレジストレーション・ターゲットを自動的に認識するステップをさらに含む、請求項１９に記載の、光アレイをアライメント・ガイドに整列させる方法。
【請求項２１】
複数のレジストレーション・ターゲットを光学的に認識するステップが、複数のレジストレーション・ターゲットを貫通する横方向ラインを識別するステップをさらに含む、請求項１９に記載の、光アレイをアライメント・ガイドに整列させる方法。
【請求項２２】
複数のレジストレーション・ターゲットを貫通する横方向ラインを識別するステップが、横方向ラインの中心点の位置を突き止めるステップをさらに含む、請求項２１に記載の、光アレイをアライメント・ガイドに整列させる方法。
【請求項２３】
複数のレジストレーション・ターゲットのうちの１つを、光アレイの光ポートの１つを取り囲むように画定するステップをさらに含む、請求項２２に記載の、光アレイをアライメント・ガイドに整列させる方法。
【請求項２４】
パターン認識モジュールの横方向ラインおよび中心点が、レジストレーション・ターゲットの横方向ラインおよび横方向ラインの中心と一致するように、中ぐり取付具のパターン認識モジュールを複数のレジストレーション・ターゲット上に整列させるステップをさらに含む、請求項２２に記載の、光アレイをアライメント・ガイドに整列させる方法。
【請求項２５】
レーザを、パターン認識モジュールの横方向ラインに沿って、パターン認識モジュールの横方向ラインの中心点から所定の距離に配置するステップをさらに含む、請求項２４に記載の、光アレイをアライメント・ガイドに整列させる方法。
【請求項２６】
レーザを配置するステップが、光学的に透明な基板内の、複数のレジストレーション・ターゲットの横方向ラインの中心から所定の距離の横方向ライン上に開口を穿つステップをさらに含む、請求項２５に記載の、光アレイをアライメント・ガイドに整列させる方法。
【請求項２７】
光学的に透明な基板内の、複数のレジストレーション・ターゲットの横方向ラインの中心から所定の距離の横方向ライン上に開口を穿つステップが、中心点の反対側の複数のレジストレーション・ターゲットの横方向ラインから所定の距離にあるレジストレーション・ターゲットの横方向ラインに沿って第２の開口を穿つステップをさらに含む、請求項２６に記載の、光アレイをアライメント・ガイドに整列させる方法。
【請求項２８】
穿たれた開口中にアライメント・ガイドを配置するステップをさらに含む、請求項２６に記載の、光アレイをアライメント・ガイドに整列させる方法。
【請求項２９】
光アレイをアライメント・ガイドに整列させるための装置であって、
光学的に透明な基板に配置された光アレイと、
光学的に透明な基板を通して、光アレイの複数のレジストレーション・ターゲットを光学的に認識するための手段と、
アライメント・ガイドを、光学的に認識したレジストレーション・ターゲットに整列させるための手段とを備えた装置。
【請求項３０】
複数のレジストレーション・ターゲットを光学的に認識するための手段が、複数のレジストレーション・ターゲットを自動的に認識するための手段をさらに備えた、請求項２９に記載の、光アレイをアライメント・ガイドに整列させるための装置。
【請求項３１】
複数のレジストレーション・ターゲットを光学的に認識するための手段が、複数のレジストレーション・ターゲットを貫通する横方向ラインを識別するための手段をさらに備えた、請求項２９に記載の、光アレイをアライメント・ガイドに整列させるための装置。
【請求項３２】
複数のレジストレーション・ターゲットを貫通する横方向ラインを識別するための手段が、横方向ラインの中心点の位置を突き止めるための手段をさらに備えた、請求項３１に記載の、光アレイをアライメント・ガイドに整列させるための装置。
【請求項３３】
複数のレジストレーション・ターゲットのうちの１つを、光アレイの光ポートの１つを取り囲むように画定するための手段をさらに備えた、請求項３２に記載の、光アレイをアライメント・ガイドに整列させるための装置。
【請求項３４】
認識するための手段の横方向ラインおよび中心点が、レジストレーション・ターゲットの横方向ラインおよび横方向ラインの中心と一致するように、認識するための手段を複数のレジストレーション・ターゲット上に整列させるための手段をさらに備えた、請求項３２に記載の、光アレイをアライメント・ガイドに整列させるための装置。
【請求項３５】
パターン認識モジュールの横方向ラインに沿って、パターン認識モジュールの横方向ラインの中心点から所定の距離に配置されたレーザであって、光学的に透明な基板内の、複数のレジストレーション・ターゲットの横方向ラインの中心から所定の距離の横方向ライン上に開口を穿つためのレーザをさらに備えた、請求項３４に記載の、光アレイをアライメント・ガイドに整列させるための装置。
【請求項３６】
穿たれた開口中に配置されたアライメント・ガイドをさらに備えた、請求項３５に記載の、光アレイをアライメント・ガイドに整列させるための装置。
【請求項３７】
光アレイをアライメント・ガイドに整列させるための装置であって、
光学的に透明な基板に配置された光アレイと、
光学的に透明な基板を通して光学的に認識される複数のレジストレーション・ターゲットと、
光学的に透明な基板を通して複数のレジストレーション・ターゲットを認識するようになされた中ぐり取付具とを備えた装置。
【請求項３８】
中ぐり取付具が、複数のレジストレーション・ターゲットを自動的に認識するようになされ、かつ、中ぐり取付具を複数のレジストレーション・ターゲットの横方向ラインおよび中心点上に整列させるようになされたパターン認識モジュールをさらに備えた、請求項３７に記載の、光アレイをアライメント・ガイドに整列させるための装置。
【請求項３９】
中ぐり取付具が、光学的に透明な基板内の、複数のレジストレーション・ターゲットの中心から所定の距離の横方向ライン上に開口を穿つための、パターン認識モジュールの中心点から所定の距離に配置されたレーザをさらに備えた、請求項３８に記載の、光アレイをアライメント・ガイドに整列させるための装置。
【請求項４０】
穿たれた開口中に配置されたアライメント・ガイドをさらに備えた、請求項３９に記載の、光アレイをアライメント・ガイドに整列させるための装置。
【請求項４１】
複数のレジストレーション・マークのうちの１つを、光アレイの光ポートを取り囲むように画定するための手段をさらに備えた、請求項３７に記載の、光アレイをアライメント・ガイドに整列させるための装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
（発明の分野）
本発明の分野は光デバイスに関し、より詳細には光デバイスを使用した情報信号通信に関する。
【０００２】
（発明の背景）
レーザ、フォトダイオードおよび電子インタフェース回路などの半導体光デバイス間には、短い電子相互接続を必要とすることがしばしばである。この電子回路は、光信号ドライバおよび光信号レシーバを備えており、そのために光デバイス間の距離を短くする必要があり、また、信号送信速度の高速化に伴って電気インタフェース回路が増加している。
【０００３】
光コンポーネントは、動作を確認し、バーンインを実行し、あるいは単にそのデバイスの取扱いを容易にするために、単純なキャリヤ基板上に配置されることがしばしばである。この光デバイスおよびキャリヤ基板は、次に、追加実装が完了する前に他の基板上に配置される。この実装により、ワイヤ・ボンドおよび長い非制御インピーダンス・ワイヤなどの余計な電気インタフェースが追加され、光デバイスの電気性能を低下させている。
【０００４】
光ポートを備えた電気光学ＴＯ缶は、その一例である。光コンポーネントを缶の内部に配置し、電気ワイヤボンディングを施した後、さらに光ファイバ・ケーブルを光ポートに整列させて実装しなければならない。追加実装には、光ファイバ・ケーブルを支え、かつ、整列させるために、ＴＯ缶の周囲に構造物を配置しなければならないことがしばしばである。アライメントに必要な電気接続および機械デバイスの物理的な必要性により、しばしば膨大な空間が消費され、光デバイスとファイバの間に相当な距離をもたらしている。また、光ポートの物理的な必要性は、複数の光デバイスを同一半導体基板上に配置する可能性を最小化し、あるいは排除している。
【０００５】
広く使用されている光デバイス（例えば、垂直共振表面放出レーザ（ＶＣＳＥＬ）、フォトダイオード構造物等）の中には、基板の同一表面に電気接点および光ポートの両方を有しているものがある。光ポートおよび電気接点を共通の表面上に配置することにより、とりわけ、実装問題および光デバイスの性能の最適化を一層悪化させている。これらの実装問題は、複数の光コンポーネントが共通の表面上に配列される場合、特に悪化する。光デバイスの重要性に鑑み、試行錯誤に依存しないデバイスを電気的かつ光学的に相互接続する、単純で信頼性の高い手段が必要である。
【０００６】
（概要）
光デバイスのアレイの複数の伝送経路を複数の光ファイバに整列させるための方法および装置が提供される。この方法には、透明基板の第１の面に、複数の光伝送経路が基板を直接貫通する光アレイを配置するステップ、透明基板の第１の面に、光デバイスのアレイに隣接して信号プロセッサを配置するステップ、透明基板の第２の面に、複数の伝送経路と平行に、複数の光ファイバを複数の伝送経路に整列させるための１組のアライメント・ガイドを配置するステップ、およびプロセッサによって処理された複数の信号を、光アレイと複数の光ファイバの間の複数の伝送経路を介して結合させるステップが含まれている。
【０００７】
（好ましい実施形態の詳細な説明）
図１は、本発明に示された実施形態および使用コンテキストにおける、多数の電気光学変換器アセンブリ（ユニット・セル）１０を使用した信号処理アセンブリを示したものである。信号処理アセンブリは、通信デバイス（専用集積回路（ＡＳＩＣ））１２を備えており、通信ＡＳＩＣ１２の周囲には、通信ＡＳＩＣ１２に電気接続された多数のユニット・セル１０が分散している。
通信ＡＳＩＣ１２は、例えば、通信システム（例えばインタネット、ＰＳＴＮ等）内のハブとして使用される超高速ルータである。また、図１に示す信号処理アセンブリは、通信キャビネット内のラックのバックプレーン中に取り付けることができるデバイスの一例を提供している。
【０００８】
図１に示す実例実施形態においては、ルータＡＳＩＣ１２は、多数のコネクタを備えたマトリックス・スイッチであり、任意の２つの外部ポートを内部接続する能力を備えている。このようなデバイス１２は、信号（例えば電話信号、インタネット・プロトコル・トラフィック、コーポレート・イーサネット（登録商標）・トラフィック等）を経路指定するために極めて有用である。
セル１０の各々は、導波路コネクタ１３（図５）を介して、ルータ１２と外部光ファイバの間の多数の電気光学インタフェースを形成している。導波路コネクタ１３は、アライメント・ガイド１９およびレセプタクル５４の相互作用により、セル１０と契合し、かつ、整列する。
【０００９】
図２は、セル１０の１つを単純化した図である。図に示すように、セル１０は、光アレイ１４、信号プロセッサ１６および１組のアライメント・ガイド１９を備えており、すべて透明基板２０上に配置されている。
光アレイ１４は、多数の光ポート２２を有している（例えば図２の場合、１１個のポート）。各ポート２２は、光トランスミッタ（例えばＶＣＥＬレーザ、ＤＦＢレーザ等）、光レシーバ（例えばフォトダイオード、ＰＩＮフォトダイオード等）、またはトランスミッタ／レシーバの組合せである。
【００１０】
光アレイ１４は、基板２０のボディを直接貫通している多数の光経路に沿って光信号を送受信するような方法で、基板２０の第１の面に配置されている。アライメント・ガイド１９は、基板２０の第２の面から外側に向かって延びており、コネクタ１３の１組の光導波路（例えば光ファイバ）５６（図５）を、光アレイ１４の各々のポート２２に整列させる機能を果たしている。
信号プロセッサ１６は、任意の数の信号処理デバイスであり、最も単純な構成の場合、信号プロセッサ１６は、増幅器のアレイである。ポート２２がレーザである場合、増幅器がトレース１７上でルータ１２からのドライブ信号を受信し、したがってトレース１５を介してレーザ２２をドライブする。ポート２２が光検出器である場合、トレース１５上で受信される光検出器からの信号が信号プロセッサ１６内で増幅され、ルータ１２に転送される。あるいは、アレイ１４がレーザと光検出器の混成である場合、信号プロセッサ１６は、信号を両方向に同時に転送することができる。
【００１１】
別法としては、信号プロセッサ１６をマルチプレクサにし、かつ、ＡＳＩＣ１２を、１つまたは複数のＰｅｎｔｉｕｍ（登録商標）ＩＩＩプロセッサあるいはディジタル信号プロセッサ（ＤＳＰ）にすることもできる。また、マルチプレクサ１６に供給する電気信号トレース１７の数を、トレース１７上のデータを処理するために必要なポート２２の数よりはるかに多くすることができる。トレース１７は、実際に、特定のプロセッサすなわちＡＳＩＣ１２の機能に関連する１つまたは複数のデータ・バスを表している。
マルチプレクサ１６には、特定のバスを特定のポートおよび特定ポート内の特定のスロットに関連付けた内部ルックアップ・テーブルが含まれている。また、バスに対するスロットの割付けは、ＡＳＩＣ１２の制御に基づいている。
【００１２】
他の代替として、ＡＳＩＣ１２が１つまたは複数のデータ・プロセッサとして構築される場合、信号プロセッサ１６自体をルータにすることができる。パケットの各々がバス１７上に着信すると、パケットのヘッダが切り離され、行先アドレスが解読される。ルータ１６は、行先アドレスを受信すると、経路指定テーブルから経路指定情報を回復し、その行先へ伝送するための特定のポートを識別する。ルータ１６は、識別した行先へのポート２２を介してパケットを経路化する。
行先では、同様のルータ１６によってパケットが受信され、解読される。ルータ１６は、パケットを解読すると、識別したバス１７にパケットを経路化する。
【００１３】
ポート２２に結合される電気信号（例えば、フォトダイオードによってもたらされる）が小さいため、信号プロセッサ１６は、電気信号の完全性を強化するために、可能な限りアレイ１４の近くに配置される。図２に示す信号プロセッサ１６は、実際に、アレイ１４と同じ透明基板上に配置されている。基板は比較的薄いガラスでできているため、基板２０の材料を形状化することができ（例えば、１つまたは複数の９０度の曲げ部分を持たせることができる）、かつ、光裕度を維持するだけの十分な剛性を保持することができる。
【００１４】
また、ガラスの熱膨張係数は、半導体デバイス１４、１６の熱膨張係数に極めて近い（光実装により一般的に使用されている金属基板と比較した場合）ため、図２に示す実装光デバイスと外部結合光ファイバ５６の間の、温度によって誘発される不整列が小さくなっている。また、以下でより詳細に説明するように、アライメント機構は、ミクロンまたはサブミクロンの精度で基板中または基板上に配置されているため、アレイ１４上の光デバイスと、同じく相補アライメント構造を有している光ファイバ・コネクタ１３とのアライメントが非常に単純化されている。基板の反対側に電気トレースが配置され、それにより電気相互接続と光相互接続の要求事項が分離され、かつ、実装が単純化されている。
【００１５】
図２のポート２２の数と図１のセル１０の数を掛け合わせると、ＡＳＩＣがルータである場合、図１のルータ１２が任意の１６！（１６機能）の可能接続を形成していることが分かる。セル１０をルータ１２に直接結合することにより、図１に示す組合せの速度およびスイッチング能力は、従来技術によるデバイスで可能な速度およびスイッチング能力をはるかに超えたものになる。
次にセル１０を参照して、特にセル１０の動作上の特徴および構造について簡単に説明し、続いてセル１０の用途について、他のデバイス（例えば図１のルータ１２）と共に説明する。
【００１６】
図３は、アレイ１４の能動面を示したものである。ポート２２の伝送軸は、図３のページの表面に対して直角をなしている（すなわち、レーザ２２は、ページの外側に向かって放出され、フォトダイオード２２は、ページに向かって伝送される光信号を受信している）。
ポート２２の能動エレメントとの電気接続用として、一連の接続パッド３２がアレイ１４上に設けられている。トレース・リード３４を使用して、パッド３２とポート２２が相互接続されている。
【００１７】
また、アレイ１４上には、ポート２２の各々を取り囲んでいるレジストレーション・ターゲット３６が示されている。ポート２２を取り囲んでいるレジストレーション・ターゲット３６は、アレイ１４の製造中に生成され、その各々のポート２２の伝送軸に正確に整列している。
同様に、トレース１５、１７が透明基板２０上に設けられている。トレース１５、１７は、従来のフォトリソグラフィック・プロセスによって生成されている。
【００１８】
セル１０のアセンブリにおける第１のステップとして、アレイ１４が透明基板２０に結合される。アレイ１４のソルダ・パッドが、基板２０上に配置されたトレース１５と接触することのみが判定基準であるこのステップでは、アライメントは本質的に重要ではない。他の光コンポーネント（例えば光プロセッサ１６）は、図２に示すように基板上に配置される。光アレイ１４および信号プロセッサ１６は、トレース１５、１７とのアライメントが完了すると、大量高速ボンディング・プロセスによって所定の位置に保持される。ボンディング剤には、接着剤、はんだ、スタッド・バンプまたは類似の材料がある。
次のステップで、透明基板２０にアライメント・ガイド１９を受け入れるための１組の開口１８が形成される。開口を形成するために、中ぐり取付具３８（図４）が使用される。中ぐり取付具３８には、パターン認識モジュール４０およびレーザ４２、４４が含まれている。パターン認識モジュール４０には、目標ラインを認識し、かつ、パターン認識モジュール４０自体を目標ライン上に位置決めするようになされたソフトウェアが含まれている。
【００１９】
パターン認識モジュール４０は、目標ラインを認識すると、目標ラインを貫通している横方向ラインおよび目標ラインの中心点を識別するべく機能する。パターン認識モジュール４０は、次に、パターン認識モジュール自身の横方向ラインおよび中心点を、識別した横方向ラインおよび中心点に合わせる。レーザ４２、４４は、パターン認識モジュール４０の横方向ラインに沿って正確に整列している。また、レーザ４２、４４は、パターン認識モジュール４０の中心点の両側に、正確な距離で配置されている。
パターン認識モジュール４０は、透明基板２０を通してアレイ１４を見るように、また、１組のアライメント・ターゲット３６（例えば、アレイ１４の対向する端部のアライメント・ターゲット３６）を識別するようにプログラムされている。パターン認識モジュール４０とレジストレーション・ターゲット３６（およびターゲット３６の両側のレーザ４２、４４）が整列すると、中ぐり取付具３８によってレーザ４２、４４が起動され、ポート２２と正確に整列して孔１８が穿たれる。
【００２０】
図５に示すように、１組のアライメント・ピン１９が孔１８に挿入され、セル１０のアセンブリが完了する。また、図５には、図１のセル１０と契合する導波路コネクタ１３が示されている。
導波路コネクタ１３の内部には、１組のアライメント開口５４を備えたコネクタ・ブロック５２が含まれている。１組のアライメント開口５４がピン１９と契合すると、ピン１９上のテーパ５８が、コネクタ・ブロック５２と基板を整列させるように機能する。コネクタ・ブロック５２がピン１９と契合すると、ファイバ５６とポート２２の各々が整列する。
【００２１】
図６は、本発明の代替実施形態を示したものである。図に示すように、ルータ１２は、印刷回路基板（ＰＣＢ）すなわちＡＳＩＣ６０上に配置されている。光ユニット・セル１０は、ＰＣＢすなわちＡＳＩＣパッケージ６０上にパッケージ６０の周辺に配置されている。
他の実施形態（図７）では、多数のユニット・セル１０が単一の大型基板６２上に構築されている。これらのセルは、大型基板６２（図８）上にまとめて構築され、セル１０の大型アレイ６４を形成している。セル１０のこれらのアレイは、電気光学回路基板として機能している。
【００２２】
また、基板６２には、基板の縦軸に沿って９０度の曲げ６６が施されている。この曲げ６６を使用してＰＣＢ６０をマザー・ボードに取り付けることができ、光コネクタ１３の取付けが単純化されている。
任意選択で、９０度の曲げ６６が施された多数のセル１０（図２）を形成し、通信デバイス１２に取り付けることができる。この場合も、任意の適切な技法（例えば接着剤、はんだ、スタッド・バンプ等）を使用して、セル１０をデバイス１２に機械的かつ電気的に接続することができる。
【００２３】
以上、本発明の製造方法および使用方法を説明するために、光導波路に光アレイを結合するための方法および装置の特定の実施形態について説明したが、当分野の技術者には、本発明の他の変形形態および改変の実施態様、および本発明の様々な態様が明らかであり、また、本発明が、説明した特定の実施形態に制限されないことを理解すべきである。したがって、本発明および本明細書において開示し、かつ、特許請求する基本的な根本原理の真の精神および範囲の範疇である任意のすべての改変、変形形態または等価物を包含することが意図されている。
【図面の簡単な説明】
【図１】
使用コンテキストにおける、本発明の実例実施形態による電気光学変換器セルを示す図である。
【図２】
図１の電気光学セルを示す図である。
【図３】
図１のセルに使用されている基板を示す図である。
【図４】
アライメントおよび図１の基板と共に使用される中ぐり取付具を示す図である。
【図５】
コネクタおよび図１のセルを示す図である。
【図６】
図１のシステムの代替実施形態を示す図である。
【図７】
図１のシステムの他の代替実施形態を示す図である。
【図８】
図７のシステムの詳細を示す図である。
【図９】
図１のシステムの他の代替実施形態を示す図である。
【図１０】
図９のシステムの詳細を示す図である。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
2004510180.tif 000009
【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【国際公開パンフレット】
2004510180.tif 000013
2004510180.tif 000014
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【国際公開パンフレット（コレクトバージョン）】
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【国際調査報告】
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