(57)【要約】基板上にフォトレジスト層を塗布し、レーザダイレクトイメージング露光ヘッドを配置して、露光ヘッドと基板との間の相対移動を行いながら、基板上のフォトレジスト層に１つ以上のレーザビームを照射することによって基板上にパターンを印刷し、露光ヘッドが基板の第１部分に第１（通常の）解像度でパターンの第１部分を印刷し、かつ基板の第２部分に第２（より高い）解像度でパターンの第２部分を印刷するようにドライブおよび露光ヘッドを制御することにより、基板にパターンを印刷する方法および装置。【選択図】図７
2004528590.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板にパターンを印刷する方法であって、
前記基板上にフォトレジスト層を塗布するステップと、
前記基板に対してレーザダイレクトイメージング露光ヘッドを配置して、前記露光ヘッドと前記基板との間の相対移動をドライブによって行いながら、基板上のフォトレジスト層にレーザエネルギを照射することによって基板上に前記パターンを印刷するステップと、
パターンの第１部分を第１解像度で印刷される基板の第１部分、およびパターンの第２部分を第２のより高い解像度で印刷される基板の第２部分を画定するステップと、
露光ヘッドが基板の前記第１部分に前記第１解像度でパターンの前記第１部分を印刷し、かつ基板の前記第２部分に前記第２のより高い解像度でパターンの前記第２部分を印刷するように前記ドライブおよび前記露光ヘッドを制御するステップと
を含む方法。
【請求項２】
前記基板上に塗布される前記フォトレジスト層は、所定の露光しきい値までは非露光状態であり、前記所定の露光しきい値で露光状態になり、前記所定の露光しきい値を超えたとき前記露光状態を維持し、前記所定の露光しきい値を超えるさらなる露光に対して感応しない、バイステートフォトレジスト材である請求項１の方法。
【請求項３】
前記第２のより高い解像度で印刷される基板の前記第２部分は、パターンの前記第２部分の境界を指定することによって画定され、前記基板の残りはパターンの前記第１部分を前記第１解像度で印刷される基板の前記第１部分として画定される請求項１の方法。
【請求項４】
前記ドライブおよび露光ヘッドは、露光ヘッドがパターンの前記第２部分を前記第２のより高い解像度で印刷している間、露光ヘッドがパターンの前記第１部分を前記第１解像度で印刷している間より小さい増分の移動がドライブによって前記露光ヘッドと前記基板との間で行われるように制御される請求項１の方法。
【請求項５】
前記ドライブおよび前記露光ヘッドは、露光ヘッドが基板の前記第１部分にパターンの前記第１部分を前記第１解像度で、かつ基板の前記第２部分にパターンの前記第２部分を前記第２のより高い解像度で、どちらも前記基板に対する露光ヘッドの１回の走査中に印刷するように制御される請求項１の方法。
【請求項６】
前記ドライブおよび露光ヘッドは、前記基板に対する露光ヘッドの第１走査中に、露光ヘッドが基板の前記第１および第２部分にパターンの前記第１および第２部分を前記第１解像度で印刷し、次いで、前記基板に対する露光ヘッドの第２走査中に、基板の前記第２部分にパターンの前記第２部分だけを前記第２のより高い解像度で印刷するように制御される請求項１の方法。
【請求項７】
前記ドライブは、露光ヘッドに対して基板を基板の長手軸に沿って移動させる第１モータおよび伝動装置、ならびに基板に対して露光ヘッドを基板の横軸に沿って移動させる第２モータおよび伝動装置を含み、前記第１モータおよび伝動装置は、露光ヘッドがパターンの前記第２部分を前記第２のより高い解像度で印刷するときに、パターンの前記第１部分を前記第１解像度で印刷するときより小さい増分の距離に基板を移動させるように制御される請求項１の方法。
【請求項８】
前記露光ヘッドは、基板の前記長手軸の方向に伸長するレーザの線形配列を含み、前記レーザは、基板に対する露光ヘッドの横方向移動中に前記第１解像度または前記第２のより高い解像度で印刷するように選択的に制御される請求項７の方法。
【請求項９】
前記露光ヘッドはレーザビームを発生するレーザ、およびレーザビームを前記長手軸の方向に反射させる回転多面鏡を含み、前記レーザビームは、基板に対する露光ヘッドの横方向移動中に前記第１解像度または前記第２のより高い解像度で印刷するように前記鏡に対して選択的に制御される請求項７の方法。
【請求項１０】
前記基板はプリント回路基板であり、前記パターンは前記プリント回路基板の層の導電パターンである請求項１の方法。
【請求項１１】
基板によって支持されたフォトレジスト層にパターンを印刷するための装置であって、
前記基板を支持するための保持器と、
基板が前記保持器によって支持されているときに基板のフォトレジスト層上に前記パターンを印刷するために前記保持器に対して装着されたレーザダイレクトイメージング露光ヘッドと、
前記露光ヘッドと前記基板との間の相対移動を行うためのドライブと、
パターンの第１部分が第１解像度で印刷される基板の第１部分およびパターンの第２部分が第２のより高い解像度で印刷される基板の第２部分を画定すること、および露光ヘッドが基板の前記第１部分に前記第１解像度でパターンの前記第１部分を印刷し、かつ基板の前記第２部分に前記第２のより高い解像度でパターンの前記第２部分を印刷するように前記ドライブおよび前記露光ヘッドを制御することを可能にするようにプログラムされたコントローラと
を備える装置。
【請求項１２】
前記ドライブおよび露光ヘッドは、露光ヘッドがパターンの前記第２部分を基板の前記第２部分に印刷している間、露光ヘッドがパターンの前記第１部分を基板の前記第１部分に印刷している間より小さい増分の移動が前記ドライブによって前記露光ヘッドと前記基板との間で行われるように制御される請求項１１の装置。
【請求項１３】
前記ドライブおよび前記露光ヘッドは、露光ヘッドが基板の前記第１部分にパターンの前記第１部分を前記第１解像度で、かつ基板の前記第２部分にパターンの前記第２部分を前記第２のより高い解像度で、どちらも前記基板に対する露光ヘッドの１回の走査中に印刷するように制御される請求項１１の装置。
【請求項１４】
前記ドライブおよび前記露光ヘッドは、前記基板に対する露光ヘッドの第１走査中に、露光ヘッドが基板の前記第１および第２部分にパターンの前記第１および第２部分を前記第１解像度で印刷し、次いで、前記基板に対する露光ヘッドの第２走査中に、基板の前記第２部分にパターンの前記第２部分だけを前記第２のより高い解像度で印刷するように制御される請求項１１の装置。
【請求項１５】
前記ドライブは、露光ヘッドに対して基板を基板の長手軸に沿って移動させる第１モータおよび伝動装置、ならびに基板に対して露光ヘッドを基板の横軸に沿って移動させる第２モータおよび伝動装置を含み、前記第１モータおよび伝動装置は、露光ヘッドがパターンの前記第２部分を前記第２のより高い解像度で印刷するときに、パターンの前記第１部分を前記第１解像度で印刷するときより小さい増分の距離に基板を移動させるように制御される請求項１１の装置。
【請求項１６】
前記露光ヘッドは、基板の前記長手軸の方向に伸長するレーザの線形配列を含み、前記レーザは、基板に対する露光ヘッドの横方向移動中に前記第１解像度または前記第２のより高い解像度で印刷するように選択的に制御される請求項１１の装置。
【請求項１７】
前記露光ヘッドはレーザビームを発生するレーザ、およびレーザビームを前記長手軸の方向に反射させる回転多面鏡を含み、前記レーザビームは、基板に対する露光ヘッドの横方向移動中に前記第１解像度または前記第２のより高い解像度で印刷するように前記鏡に対して選択的に制御される請求項１１の装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
発明の背景および分野
本発明は、基板にパターンを印刷するための方法および装置に関する。本発明は、電子部品（ＥＬＣ）、フラットパネルディスプレイ（ＦＰＤ）、ＰＣＢ上／内の様々な導電性および非導電性パターンまたはホール、はんだ付け、めっき、エッチングまたはプラズマエッチング用のマスク、ならびに多層プリント回路基板（ＰＣＢ）の製造で、パネルにパターン（導電性または非導電性）を印刷するのに特に有用である。単に例としてこの最後の用途に関して、以下で説明する。
【０００２】
ＰＣＢ（ＰＷＢまたはプリント配線板という場合がある）は電子システムで幅広く使用されている。そのようなＰＣＢは２０あるいは３０もの多数の層を含むことがあり、各層がそれ自体の導電性パターン層のみならず非導電性パターンをも有し、様々な層はピン、ポスト、めっきスルーホール（ＰＴＨ）、パッド等の層間接続によって電気的に接続される。様々な層のパターン間の相互関係のため、パターンの印刷には比較的高度の解像度（すなわち、寸法をその構成部分に分割する際の最小増分ステップ）が要求され、かつＰＣＢにおける非常に多数の層のため、商業的に利用可能な方法に対して比較的高率のスループットが要求される。
【０００３】
しかし、製造工程のスループットは、要求される解像度に非線形的に反比例する。したがって、解像度が２倍になると、それぞれの層を製造するために必要な時間は約４倍になる。したがって、ＰＣＢを製造するための既存の製造工程は、解像度および／またはスループットに著しく影響を及ぼすことのできる工学技術上の妥協を必要とする。
【０００４】
発明の目的および概要
本発明の目的は、高解像度が必要なところでスループットを不当に低減することなくより高い解像度を可能にする、基板にパターンを印刷するための方法を、および装置をも、提供することである。本発明の他の目的は、多層ＰＣＢの製造に特に有用なパターンを印刷するための方法および装置を提供することである。
【０００５】
本発明の一局面によれば、基板上にフォトレジスト層を塗布するステップと、基板に対してレーザダイレクトイメージング露光ヘッドを配置して、露光ヘッドと基板との間の相対移動をドライブによって行いながら、基板上のフォトレジスト層にレーザエネルギを照射することによって基板上にパターンを印刷するステップと、パターンの第１部分を第１解像度で印刷される基板の第１部分、およびパターンの第２部分を第２のより高い解像度で印刷される基板の第２部分を画定するステップと、露光ヘッドが基板の第１部分に第１解像度でパターンの第１部分を印刷し、かつ基板の第２部分に第２のより高い解像度でパターンの第２部分を印刷するようにドライブおよび露光ヘッドを制御するステップとを含む、基板にパターンを印刷する方法を提供する。
【０００６】
以下に説明する本発明の好適な実施形態では、基板上に塗布されるフォトレジスト層は、所定の露光しきい値までは非露光状態であり、所定のしきい値で露光状態になり、所定の露光しきい値を超えたとき露光状態を維持し、所定の露光しきい値を超えるさらなる露光に対して感応しない、バイステートフォトレジスト材である。
【０００７】
説明した好適な実施形態のさらなる特徴によれば、第２のより高い解像度で印刷される基板の第２部分は、パターンの第２部分の境界を指定することによって画定され、基板の残りはパターンの第１部分を第１解像度で印刷される基板の第１部分として画定される。
【０００８】
説明した好適な実施形態のさらなる特徴によれば、ドライブおよび露光ヘッドは、露光ヘッドがパターンの第２部分を第２のより高い解像度で印刷している間、露光ヘッドがパターンの第１部分を第１解像度で印刷している間より小さい増分の移動がドライブによって印刷露光ヘッドと基板との間で行われるように制御される。
【０００９】
１つの説明した好適な実施形態では、ドライブおよび露光ヘッドは、露光ヘッドが基板の第１部分にパターンの第１部分を第１解像度で、かつ基板の第２部分にパターンの第２部分を第２のより高い解像度で、どちらも基板に対する露光ヘッドの１回の走査中に印刷するように制御される。
【００１０】
第２の説明した好適な実施形態では、ドライブおよび露光ヘッドは、基板に対する露光ヘッドの第１走査中に、露光ヘッドが基板の第１および第２部分にパターンの第１および第２部分を第１解像度で印刷し、次いで、基板に対する露光ヘッドの第２走査中に、基板の第２部分にパターンの第２部分だけを第２のより高い解像度で印刷するように制御される。
【００１１】
説明した好適な実施形態のさらなる特徴によれば、ドライブは、露光ヘッドに対して基板を基板の長手軸に沿って移動させる第１モータおよび伝動装置、ならびに基板に対して露光ヘッドを基板の横軸に沿って移動させる第２モータおよび伝動装置を含み、第１モータおよび伝動装置は、露光ヘッドがパターンの第２部分を第２のより高い解像度で印刷するときに、パターンの第１部分を第１解像度で印刷するときより小さい増分の距離に基板を移動させるように制御される。
【００１２】
１つの説明した好適な実施形態では、露光ヘッドは、基板の長手軸の方向に伸長するレーザの線形配列を含み、レーザは、基板に対する露光ヘッドの横方向移動中に第１解像度または第２のより高い解像度で印刷するように選択的に制御される。
【００１３】
第２の説明した実施形態では、露光ヘッドはレーザビームを発生するレーザ、およびレーザビームを長手軸の方向に反射させる回転多面鏡を含み、レーザビームは、基板に対する露光ヘッドの横方向移動中に第１解像度または第２のより高い解像度で印刷するように鏡に対して選択的に制御される。
【００１４】
本発明の他の局面によれば、基板を支持するための保持器と、基板が保持器によって支持されているときに基板のフォトレジスト層上にパターンを印刷するために保持器に対して装着されたレーザダイレクトイメージング露光ヘッドと、露光ヘッドと基板との間の相対移動を行うためのドライブと、パターンの第１部分が第１解像度で印刷される基板の第１部分およびパターンの第２部分が第２のより高い解像度で印刷される基板の第２部分を画定すること、および露光ヘッドが基板の第１部分に第１解像度でパターンの第１部分を印刷し、かつ基板の第２部分に第２のより高い解像度でパターンの第２部分を印刷するようにドライブおよび露光ヘッドを制御することを可能にするようにプログラムされたコントローラとを備える、基板によって支持されたフォトレジスト層にパターンを印刷するための装置を提供する。
【００１５】
以下でさらに詳細に説明するように、かかる方法および装置は、必要に応じて必要な場所でスループットを不当に低減することなく比較的高い解像度で基板にパターンを印刷することを可能にし、それにより、該方法および装置は、多層ＰＣＢを製造するのに特に有用になる。このように、大抵の場合、ＰＣＢで、他の部分より高い解像度を必要としているのはパターンの比較的小さい部分だけであり、かつ／または、より高い解像度を必要とする部分を持つのは特定の層だけである。本発明の方法を使用することにより、製造工程はより高い解像度を必要とするこれらの層部分に対してだけ減速され、したがって、工程の全体のスループットは、ＰＣＢの層全体または全部の層をより高い解像度で印刷した場合に発生する程度にまで低減されることはない。
【００１６】
以下に記載する本発明の好適な実施形態では２つの解像度の選択（例えば通常の解像度および高解像度）を記載しているが、該方法および装置が、特定の用途に応じて３つ以上の解像度（例えば通常の解像度、高解像度、および超高解像度）を選択する場合にも使用でき、それにより、工程の全体のスループットを不当に低減することなく、各パターンに最適な解像度でパターンを印刷することが可能になることが理解される。
【００１７】
本発明のさらなる特徴および利点は、以下の説明から明らかになる。
【００１８】
図面の簡単な説明
ここで本発明を単なる例として添付図面を参照しながら説明する。
図１は、通常の解像度（高い解像度であるかもしれない）を必要とする部分およびさらに高い解像度を必要とする他の部分を含むので、本発明に係る製造に特に適したＰＣＢの外層を示す。
図２は、ＰＣＢを製造するための本発明の方法を実施するために使用できる装置の一形態を示す。
図３は、図２の装置を使用する各露光ヘッドおよび電子システムの構成を示すブロック図である。
図４は、本発明に従ってＰＣＢを製造するために使用できる装置の他の形態を示す。
図５は、図４の電子システムを使用したときのデータの流れを示すブロック図である。
図６は、必要な場所でスループットを不当に低減することなく最適解像度を得るための本発明の方法を説明するのに役立つ図である。
図７は、必要な場所でスループットを不当に低減することなく最適解像度を得るための本発明の方法を説明するのに役立つ別の図である。
図８は、システムの１つの動作モードを示すフローチャートである。
図９は、システムの第２の動作モードを示すフローチャートである。
【００１９】
好ましい実施形態の説明
図１は一般的に２で示されるプリント回路基板ＰＣＢを示す。図１に示した外層は、一般的に６で示されるパターンの残部より高い解像度を必要とする、一般的に４で示される部分を有する導電性パターンを含み、これは非導電性パターンであってもよい。例えば、高解像度の中心部分４は、高密度集積回路チップを受容するように設計することができ、したがって２．５μｍの解像度を必要とするかもしれない。一方、導電性パターンの残部６は、より低い５μｍの解像度で充分であるような様々な種類の他の電子部品を受容するように設計することができる。
【００２０】
そのような種類のＰＣＢの製造において、従来の常法では、それぞれのＰＣＢの最高解像度要件を満たすように印刷工程を設計する。しかし、前述のように、その結果、それぞれのＰＣＢの処理時間が増加し、したがって、スループットはほぼ解像度の二乗に反比例して変化するので、工程のスループットは過度に低下する。
【００２１】
以下でさらに詳細に説明するように、本発明は図１に示したパターンの印刷を制御して、それぞれのＰＣＢの印刷をＰＣＢのそれぞれの部分に要求される解像度に応じて調整する。したがって、比較的小さいパターン部分４が高解像度を必要としているので、その部分だけが高解像度で印刷され、パターンの残部６はより低い解像度で印刷され、それにより、完全なパターンを製造するための全体の時間が実質的に低減され、工程のスループットが実質的に増加する。
【００２２】
基板に塗布されるフォトレジスト層が、所定の露光しきい値までは非露光状態であり、所定のしきい値で露光状態になり、露光状態を維持し、その後所定の露光しきい値を超える露光に対して感応しない、バイステートフォトレジスト材であるときに、特に優れた結果が得られる。好適なフォトレジスト材は、イスラエルのクレオプロダクツ社によって供給されるものである。
【００２３】
以下でさらに詳細に説明するように、第２の（より高い）解像度で印刷される基板の部分は、パターンのその部分の境界を指定することによって得られ、基板の残部は第１（通常の）解像度で印刷される部分として画定される。
【００２４】
図２は、新規の方法を実施するために使用することのできる装置の一形態を示す。図示した装置は、装置の長手軸、例えばＸ軸に沿って伸長する長手方向案内溝３３を有する台３２が形成された花こう岩基台３１を含む。該装置はさらに、ＰＣＢを作成するために使用される基板またはパネルを保持するためのチャック３４を含む。チャック３４はその下面に、Ｘ軸に沿った長手方向の移動のために、チャックの移動およびそれによりそこに保持されたパネルの移動を案内するために、案内溝３３内で移動可能な１対の平行なリブ３５が形成される。
【００２５】
図示した装置はさらに、花こう岩基台３１に支持され、台３２およびチャック３４を横方向に横切って伸長するブリッジ３６を含む。ブリッジ３６の上部に装着部材３７が固定され、各々露光ヘッド３９ａ、３９ｂを支持する２つのスライド３８ａ、３８ｂを、チャック３４およびチャックに支持されるパネル（図示せず）上に装着する。各々の露光ヘッド３９ａ、３９ｂは、Ｙ軸方向、すなわちチャック３４およびそれによって支持されるパネルを横切る方向、およびＺ軸に沿って、すなわちチャックおよびそれによって支持されるパネルに対して進退する方向に移動可能である。
【００２６】
図３は、露光ヘッド３９ａ、３９ｂの各々の構造を概略的に示す。こうして、図３に示し、そこに３９で示す露光ヘッドはレーザの線形配列４０を含み、チャック３４に支持されたＰＣＢに印刷される画像の個別に制御される画素を画定する。
【００２７】
露光ヘッド３９には電子カメラ４１が、それと一緒に移動するように固定されている。カメラ４１は、比較的小型のカメラに高解像度を与えるために、パネルＰＣＢの表面の比較的小さい部分だけをカバーする視野を有する。カメラは、カメラの視野の基準点が露光ヘッドの基準点およびしたがってレーザ書込みビームを発生するレーザ４０の基準点に対して既知の位置になるように、露光ヘッドに固定される。カメラ４１は、レジストレーション制御用のパネル上の基準ターゲットを感知するためにパネル上の特徴を速写する感知装置として使用される。したがって、カメラ４１は、それぞれの画像ファイルに規定されたパネルＰＣＢ上の基準ターゲットの公称位置に対する実際の位置の偏りを決定し、そのような偏りを公知の技法に従って補正するために、パネルＰＣＢ上の特定の基準ターゲットの実際の位置を感知する。
【００２８】
露光ヘッド３９はさらに自動焦点装置４２を支持する。この装置は、レーザ４０からの印刷レーザビームがパネルの外面に焦点を維持するために、当業界でよく知られた手段によって露光ヘッドとパネルＰＣＢの外面との間の距離を測定する。自動焦点装置４２はまた、パネルＰＣＢの厚さの変化を補償するようにレーザ４０を連続的に制御するためにも使用することができる。
【００２９】
図３にさらに示すように、電気システムは２つの主処理装置、すなわちイメージャの外部のワークステーションに配置されたワークステーション（ＷＳ）処理装置５０、およびイメージャに配置された画像処理装置５１を含む。２つの処理装置は二方向経路５２を介して相互に通信する。
【００３０】
ＷＳ処理装置５０は主制御装置である。それは画像ファイル５３およびユーザインタフェース５４から入力を受け取り、露光ヘッド３９によって支持されたレーザ４０およびカメラ４１をこれらの入力に従って制御する。ＷＳ処理装置５０内のフレームグラバ５５は、線路５６を介して受け取ったカメラ４１からの映像信号フレームを捕獲し、それをグラフィックファイルに変換する。
【００３１】
画像処理装置５１は、ＷＳ処理装置５０からデータを受け取るデータバッファ５７を含む。ＷＳ処理装置５０は、画像ファイル５３をビットマップファイルに変換し、それは専用経路５８を介して画像処理装置５１のデータバッファ５７に送られる。後者の処理装置は経路５９を介してデータを露光ヘッド３９に送り、レーザ４０を制御する。
【００３２】
図４は、図２に示した装置の代わりに使用することのできる、第２の種類のイメージング装置を示す。図４に示した装置は、露光ヘッド１３８によって支持された１つまたは複数のレーザによって画像が描画されるパネルＰＣＢを受容するためのフラットベッド１３４を含む。この場合、フラットベッド１３４はドライブ１３５によってＹ軸に沿って駆動され、レーザ１４０からのレーザビームは回転多面鏡１４３によってＸ軸に沿って偏向される。露光ヘッド１３８はまた、図２のカメラ４１および自動焦点装置４２に対応する、カメラ１４１および自動焦点装置１４２（これは省くことができる）をも支持する（もしくはそれ以外の仕方で随伴する）。
【００３３】
図５は、ＷＳワークステーション処理装置５０、画像処理装置５１、および露光ヘッド３８（または図４の１３８）の間のデータの流れを示す。図５に詳細に示すように、ＷＳワークステーションの動作はＷＳ処理装置５０内のＬＤＩ（レーザダイレクトイメージング）ソフトウェアによって管理され、露光ヘッド３８（または１３８）によって支持されたレーザ４０（または図４のレーザ１４０）の動作は、露光ヘッドからのフィードバックをも受け取る画像処理装置５１によって管理される。
【００３４】
前述のように、パネルＰＣＢ上にイメージングされる各導電性パターンは、それぞれの画像ファイル５３から導出される画像データによって規定される。そのような画像データは、２つの直交軸に沿って露光ヘッドとＰＣＢとの間の相対移動を発生してＰＣＢの表面全体を走査させる走査制御データに従って、それらのそれぞれの画定された位置に適用される。
【００３５】
この種の従来の装置では、走査制御データは、Ｙ軸に沿ってＰＣＢを横切る方向に伸長しかつＸ軸に沿ってＰＢＢの長手方向に間隔をおいて配置される複数の平行な直線を描く走査ラスタに従って、露光ヘッドにＰＣＢの表面全体を走査させる。本発明の一特徴では、そのような走査ラスタは要求される解像度に従って変更され、露光ヘッドがより高い解像度で印刷しているときは、より低いまたは通常の解像度で印刷しているときより、露光ヘッドとＰＣＢとの間でより小さい走査移動が行われる。加えて、露光ヘッドは相応して、パターンのそれぞれの部分に指定された解像度レベルに従って、高解像度または低解像度で印刷するように制御される。
【００３６】
例えば図６は、一般的に６０で示される、印刷されるパターンを概略的に示す。それは、高解像度で印刷される部分６１、および通常のまたは低解像度で印刷される他の部分６２を含む。境界線６３は、高解像度部分６１の境界を画定する。
【００３７】
図６は、そこに６４で示される各画素が比較的大きいサイズであり、「ａ」および「ｂ」の寸法を有する従来のラスタ走査を示す。高解像度部分６１の境界線６３は一般的に画素の境界線と同延になく、むしろそれと重なるので、通常の解像度では、境界線６３は画素の境界線６５によって画定される。
【００３８】
図７は、基板に対する露光ヘッドの走査中に半ステップ小さい増分の移動を導入することによって、より高い解像度で印刷されるパターンの同一部分を示す。こうして、より高い解像度を得るための半ステップ走査技法で公知の通り、そこに７４で示された各画素は効果的に４つの領域７４ａ〜７４ｄに分割される。その結果、高解像度を要求する画像の部分７１と、低解像度を要求する部分７２との間の境界線７３は、７４ａ〜７４ｄで示すように生成されたサブ画素領域の点から、より鮮明に画定することができる。
【００３９】
図６および図７は、印刷すべきパターンの選択された部分に必要とされる場合いつでも高解像度を達成する１つの方法を示しているが、高解像度を達成するための他の技法も使用できることが理解される。
【００４０】
通常の解像度を必要とする部分および高解像度を必要とする他の部分を有するパターンを印刷するために、単一走査または複数走査プロセスを使用することができる。
【００４１】
図８は、走査ドライブおよび露光ヘッドが、ＰＣＢパネルに対する露光ヘッドの１回の走査中に、パターンの各部分に選択された解像度で印刷を行うように制御される、単一走査プロセスを示す。図８に示したプロセスでは、高解像度を必要とする部分はそれらの隅によって画定され（ブロック８０）、次いでパネルが装置に載置され、公知のレジストレーション手順に従って適切にレジストレーションが行われる（ブロック８１）。次いでパネルは、パネルのそれぞれの部分に対して所定の解像度要件（ブロック８３）に従ってイメージングされる（ブロック８２）。そのような１回走査手順が、パネル上に印刷すべき各パターンに対して続行される（ブロック８４）。
【００４２】
図９は、露光ヘッドが、露光ヘッドの１回目の走査中にパターンの第１および第２部分の両方を第１解像度で印刷し、次いで露光ヘッドの２回目の走査中に高解像度を必要とする第２部分だけを印刷するように、走査ドライブおよび露光ヘッドを制御する、複数走査プロセスを示す。こうして、図９に示すように、パターンの高解像度および低解像度部分が予め定められ（ブロック９０）、図８のフローチャートの場合と同様に、パネルが装置に載置され、適切にレジストレーションが行われる（ブロック９１）。しかし、この場合、パターン全体が通常のまたは低い解像度でイメージングされ（ブロック９２）、次いで、指定された高解像度に従って（ブロック９４）、より高い解像度を必要とするパターンの部分（単数または複数）だけが再走査される（ブロック９３）。上記の操作が、全てのパネルに印刷すべき全てのパターンに対して繰り返される（ブロック９５）。
【００４３】
本発明を幾つかの好適な実施形態に関して説明したが、これらは単に例として記載したものであって、本発明の多くの他の変形、変更、および適用を行うことができることが理解される。
【図面の簡単な説明】
【００４４】
【図１】本発明に係る製造に特に適したＰＣＢの外層を示す図。
【図２】ＰＣＢを製造するための本発明の方法を実施するために使用できる装置の一形態を示す図。
【図３】図２の装置を使用する各露光ヘッドおよび電子システムの構成を示すブロック図。
【図４】本発明に従ってＰＣＢを製造するために使用できる装置の他の形態を示す図。
【図５】図４の電子システムを使用したときのデータの流れを示すブロック図。
【図６】必要な場所でスループットを不当に低減することなく最適解像度を得るための本発明の方法を説明するのに役立つ図。
【図７】必要な場所でスループットを不当に低減することなく最適解像度を得るための本発明の方法を説明するのに役立つ別の図。
【図８】システムの１つの動作モードを示すフローチャート。
【図９】システムの第２の動作モードを示すフローチャート。
【図１】
2004528590.tif 000003
【図２】
2004528590.tif 000004
【図３】
2004528590.tif 000005
【図４】
2004528590.tif 000006
【図５】
2004528590.tif 000007
【図６】
2004528590.tif 000008
【図７】
2004528590.tif 000009
【図８】
2004528590.tif 000010
【図９】
2004528590.tif 000011
【国際公開パンフレット】
2004528590.tif 000012
2004528590.tif 000013
2004528590.tif 000014
2004528590.tif 000015
2004528590.tif 000016
2004528590.tif 000017
2004528590.tif 000018
2004528590.tif 000019
2004528590.tif 000020
2004528590.tif 000021
2004528590.tif 000022
2004528590.tif 000023
2004528590.tif 000024
2004528590.tif 000025
2004528590.tif 000026
2004528590.tif 000027
2004528590.tif 000028
2004528590.tif 000029
2004528590.tif 000030
2004528590.tif 000031
2004528590.tif 000032
2004528590.tif 000033
2004528590.tif 000034
2004528590.tif 000035
2004528590.tif 000036
2004528590.tif 000037
2004528590.tif 000038
2004528590.tif 000039
2004528590.tif 000040
2004528590.tif 000041
2004528590.tif 000042
【国際調査報告】
2004528590.tif 000043
2004528590.tif 000044
2004528590.tif 000045