(57)【要約】導電性部材（１０）は、少なくとも１つの導電性領域（２０）を有する細長い本体（１１）を含む。導電性領域（２０）は、導電性材料でコートされる多孔性重合体材料を含む。導電性部材（１０）を製造する方法は、重合体材料の細長い本体を押し出すステップを含み、細長い本体の少なくとも１つの領域が多孔性であり、導電性材料が実質的に前記少なくとも１つの領域の孔をコートするように導電性材料で前記細長い本体をコートするステップを含む。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
細長い本体を含む導電性部材であって、前記本体は少なくとも１つの導電性領域を有し、前記領域は導電性材料でコートされた多孔性重合体材料を含む導電性部材。
【請求項２】
複数の導電性領域を含む請求項１に記載の導電性部材。
【請求項３】
前記細長い本体が管状である請求項１又は２に記載の導電性部材。
【請求項４】
前記少なくとも１つの導電性領域の孔が、前記チューブの側壁の直径を実質的に横切って存在する請求項３に記載の導電性部材。
【請求項５】
前記細長い本体は、中実の円柱形の部材を含む請求項１又は２に記載の導電性部材。
【請求項６】
前記少なくとも１つの導電性領域の孔が、中実の円柱形の部材の直径を横切って実質的に存在する請求項５に記載の導電性部材。
【請求項７】
前記少なくとも１つの導電性領域を含む重合体材料の孔が、５ミクロン以上である請求項１〜６のいずれか一項に記載の導電性部材。
【請求項８】
前記少なくとも１つの導電性領域を含む重合体材料の孔が、３０〜１００ミクロンの間である請求項７に記載の導電性部材。
【請求項９】
前記導電性材料が少なくとも１つの金属を含む、請求項１〜８のいずれか一項に記載の導電性部材。
【請求項１０】
前記金属が、生物適合性を有する金属である請求項９に記載の導電性部材。
【請求項１１】
前記金属が２つ以上の金属又は金属合金の組合わせである請求項９に記載の導電性部材。
【請求項１２】
前記多孔性重合体材料が、発泡性四フッ化エチレン樹脂（ＰＴＦＥ）であり、孔径が調整可能である、請求項１〜１１のいずれか一項に記載の導電性部材。
【請求項１３】
前記多孔性重合体材料が、多孔性シリコーン、多孔性ポリウレタン、ポリエーテル・ブロック・アミド（ＰＥＢＡＸ）又はナイロンからなる群から選択される請求項１〜１１のいずれか一項に記載の導電性部材。
【請求項１４】
前記重合体材料の孔が、塩化ナトリウム（ＮａＣＩ）、炭酸水素ナトリウム（Ｎａ２ＨＣＯ３）又はポリグリコライドからなる群から選択される添加物を重合体の材料に付加することによって形成される請求項１〜１３のいずれか一項に記載の導電性部材。
【請求項１５】
前記重合体材料の孔は、重合体材料のレーザ穿設によって形成される請求項１〜１３のいずれか一項に記載の導電性部材。
【請求項１６】
前記少なくとも１つの導電性領域が、少なくとも１つの電気伝導体で電気的に接続される請求項１〜１５のいずれか一項に記載の導電性部材。
【請求項１７】
前記少なくとも１つの電気伝導体が、導電性部材の細長い本体内に埋め込まれる請求項１６に記載の導電性部材。
【請求項１８】
前記少なくとも１つの電気伝導体が、少なくとも１つの導電性領域内に埋め込まれる請求項１７に記載の導電性部材。
【請求項１９】
前記電気伝導体の少なくとも一部が、導電性領域の多くの孔を通して延びる請求項１６〜１８のいずれか一項に記載の導電性部材。
【請求項２０】
前記孔を通して延びる電気伝導体の前記部分が、導電性材料でコートされている請求項１９に記載の導電性部材。
【請求項２１】
前記少なくとも１つの電気伝導体が、まっすぐ又はコイル状に巻かれ１つのワイヤ又は多くのワイヤを含む請求項１６〜２１のいずれか一項に記載の導電性部材。
【請求項２２】
前記ワイヤは、単一のワイヤか多心ワイヤである請求項２１の導電性部材。
【請求項２３】
前記ワイヤが、貴金属でコートされた銅で作られる請求項２１又は請求項２２に記載の導電性部材。
【請求項２４】
前記ワイヤが、単独又は他の金属でコートされた銀、ステンレス鋼、プラチナ又はプラチナ合金、ＭＰ３５Ｎ、Ｅｌｇｉｌｏｙ又は銅からなる群から選択される材料から作られる請求項２１又は請求項２２に記載の導電性部材。
【請求項２５】
前記電気伝導体が、形状記憶合金から形成されるばねワイヤである請求項２１又は請求項２２に記載の導電性部材。
【請求項２６】
前記形状記憶合金がニチノール（商標）である請求項２５に記載の導電性部材。
【請求項２７】
前記細長い本体は、管状であり、前記形状記憶ばねが、前記細長い本体の孔内に配置され、第１の位置から第２の位置まで移動できるようになっており、第２の位置でばねが広がって、管状の細長い本体の孔の直径より大きな外径を有するようになり、もって、管状の細長い本体の内面と係合する請求項２５に記載の導電性部材。
【請求項２８】
（ｉ）　重合体材料の細長い本体を押し出すステップであって、細長い本体の少なくとも１つの領域が多孔性であるステップと、
（ｉｉ）　導電性材料が実質的に前記少なくとも１つの領域の孔をコートするように導電性材料で前記細長い本体をコートするステップとを含む請求項１記載の前記導電性部材を製造する方法。
【請求項２９】
前記導電性材料が無電解めっきによって前記細長い本体に適用される請求項２８記載の方法。
【請求項３０】
前記導電性材料が、圧力を加えることによって、少なくとも１つの導電性領域の孔を通して強制される請求項２９に記載の方法。
【請求項３１】
電気めっきの更なるステップ又は更なる無電解めっきを含む請求項２９又は請求項３０に記載の方法。
【請求項３２】
ステップ（ｉｉ）の前に、前記方法が、細長い本体の外面をクリーニングする更なるステップを含む請求項２８〜３１のいずれか一項に記載の方法。
【請求項３３】
ステップ（ｉｉ）の前に、コーティングの堆積が加速され、表面へのコーティングの化学的及び機械的な付着が改良されるように、細長い本体の外面が、ぬれ性又は親水性の表面を作り出すように改良される請求項２８〜３２のいずれか一項に記載の方法。
【請求項３４】
ステップ（ｉｉ）の前に、前記細長い本体の表面に触媒作用が及ぼされる請求項２８〜３３のいずれか一項に記載の方法。
【請求項３５】
前記少なくとも１つの導電性領域だけの表面が触媒作用を及ぼされる請求項３４に記載の方法。
【請求項３６】
細長い本体を含む導電性部材であって、前記細長い本体は、少なくとも１つの電気伝導体と共に重合体材料を含む少なくとも１つの導電性領域を有し、重合体材料の少なくとも一部及び少なくとも１つの電気伝導体の少なくとも一部で導電性材料のコーティングを有する導電性部材。
【請求項３７】
前記細長い本体が管状である請求項３６記載の導電性部材。
【請求項３８】
前記電気伝導体が管状の本体の側壁の少なくとも部分内で収容される請求項３７記載の導電性部材。
【請求項３９】
前記細長い本体は、第１の円柱形の内部部材及び第２の外部部材を含み、前記第２の外部部材が、第１の内部部材の周りでコーティングを実質的に形成している請求項３６〜３８のいずれか一項に記載の導電性部材。
【請求項４０】
前記少なくとも１つの電気伝導体が、第１の内部部材及び第２の外部部材の間で配置される請求項３９に記載の導電性部材。
【請求項４１】
前記第１の内部部材及び前記第２の外部部材が、ポリウレタン又はポリエーテル・ブロック・アミド（ＰＥＢＡＸ）からなる群から選択される重合体材料から作られる請求項３９又は請求項４０に記載の導電性部材。
【請求項４２】
前記第２の外部部材が実質的に透過性材料から作られる請求項４１に記載の導電性部材。
【請求項４３】
前記少なくとも１つの電気伝導体は、ＰＦＡ、ＦＥＰ、ポリイミド又はポリウレタンは、絶縁された銅線又は銅合金ワイヤを含む群から選択される材料から作られる金属ワイヤを含む請求項３６〜４２のいずれか一項に記載の導電性部材。
【請求項４４】
金属ワイヤが約０．１〜０．３ｍｍの直径を有する請求項４３に記載の導電性部材。
【請求項４５】
前記少なくとも１つの電気伝導体が、分離したグループに配置される複数のワイヤを含む請求項４３又は４４に記載の導電性部材。
【請求項４６】
前記重合体材料のコートされた部分及び前記電気伝導体が、前記細長い本体の周辺の周りに実質的に延びるバンド電極を形成する請求項３６に記載の導電性部材。
【請求項４７】
前記導電性材料は、プラチナ、金属合金、ステンレス鋼、銅及び銀を含む群から選択される１つ以上の金属である請求項３６〜４６のいずれか一項に記載の導電性部材。
【請求項４８】
（ｉ）重合体材料から細長い内部部材を押し出すステップと、
（ｉｉ）少なくとも１つの電気伝導体を内部部材の露出表面に加えるステップと、
（ｉｉｉ）少なくとも１つの前記電気伝導体が前記外部部材によってカバーされるように、重合体材料から作られる外部部材で内部部材及び少なくとも１つの電気伝導体にめっきするステップと、
（ｉｖ）少なくとも１つの電気伝導体の少なくとも一部を露出させるステップと、
（ｖ）少なくとも１つの電気伝導体の前記露出した部分及び少なくとも一部の外部部材を導電性材料でコートするステップとを含む導電性部材を製造する方法。
【請求項４９】
前記電気伝導体の少なくとも１つの部分をカバーしている外部部材の領域を除去するために、少なくとも１つの電気伝導体が、熱の、化学薬品、レーザ又は機械的作用のいずれかの適用によって露出される請求項４８に記載の方法。
【請求項５０】
ステップ（ｖ）の前に、前記方が、前記コートされる細長い本体の表面に触媒作用を及ぼす更なるステップを含む請求項４８又は請求項４９に記載の方法。
【請求項５１】
前記触媒がパッド印刷及び／又はマスキングを使用して、選択的に適用される請求項５１に記載の方法。
【請求項５２】
前記少なくとも１つの導電性領域の表面が触媒作用を及ぼされる請求項５１に記載の方法。
【請求項５３】
前記導電性コーティングが無電解めっきによって適用される請求項４８〜５２のいずれか一項に記載の方法。
【請求項５４】
前記導電性材料が、銅、銀、プラチナ又はプラチナ合金を含む群から選択される請求項４８〜５３の何れか一項に記載の方法。
【請求項５５】
電気めっき又は更なる無電解めっきの追加のステップを含む請求項５３に記載の方法。
【請求項５６】
請求項４８〜５５のいずれか１項に記載の方法を使用して作られる導電性部材。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の分野】
本発明は、医学的な電気リード及び電極に関し、特に、金属コーティングされた重合体材料から製造される電極を有する医学的リードに関する。
【０００２】
【背景技術】
電気リード及び電極は、刺激、センシング、切除及び除細動等の用途のために医療分野で一般に利用される。
【０００３】
慣習的に、医学的な電極は、機械加工された金属又はコイル状に巻かれた金属ワイヤ・コンポーネントを含み、それは適当に導電性であるが、金属コートされた重合体によって提供される機械的性質及び設計の両面で柔軟性を提供しない。更に、それらの軽荷重量、柔軟性及び汎用性がキーとなる利点であるより大きい領域の電極で、金属コートされた重合体は特に好適である。
【０００４】
医学的な電極として、金属コートされ又は金属充てんされた重合体の使用が検討されている。例えば、米国特許第５，２７９，７８１号明細書で、除細動電極として使用するための金属充填ファイバーが説明されている。この場合、金属が、スピニングプロセス中に加えられる。しかし、適当に伝導性の電極を与えることは、かなりの比率の金属をファイバーへ追加することを要求し、それは変わりに、電極の機械的強さに対して逆効果を有する。
【０００５】
金属充てんされたシリコーン及び本質的に伝導性の重合体を含む、更なる構造は、上記した医療用途に対して必要な伝導率の要求されたレベルを有しないことが見いだされているが、医学的な電極として使用することに対して検討されている。
【０００６】
一般的に、重合体材料を電極として使用することが直面する問題は、電極に良好な電気的接続を得ることが難しいことである。米国特許第５，６０９，６２２号明細書で、電気的接続は壁部に埋め込まれた金属ワイヤを有する電極を利用することによって達成された。次に、電極は金属でイオンビーム処理され、属が壁内に堆積されて、故にワイヤを接触させた。しかし、このケースでは、電気的接続は、電極の一端で起こると示されているだけであり、更に、プラスチックの厚みを通してワイヤを接触させる金属の入射に依存するので、良好な接続がこの方法によって達成されるかどうかは疑わしい。
【０００７】
本発明は、従来技術の問題を克服する電気リード及び／又は電極を提供する。
【０００８】
本明細書中に組み込まれた、文書、行為、材料、デバイス、論文又は同類のいかなる議論も、単に本発明に対する文脈を提供する目的のためだけのものである。これらの内容のいくらか又は全てが、本出願の各々の請求項の優先権日付前に存在したかのように、従来技術のベースの部分を形成し、又は本発明に関連する分野の共通の一般的な情報であったように認められるべきでない。
【０００９】
【発明の開示】
この明細書を通して、「含む」、或いは、例えばその変化である「含んでいる」は、所定の素子、整数又はステップの包含、並びに素子、整数又はステップのグループの包含を意味するが、他の素子、整数又はステップ、並びに素子、整数又はステップのグループを排除するものでないことが理解される。
【００１０】
第１の見地によると、本発明は、細長い本体を含む導電性の部材であって、その本体は、少なくとも１つの導電性の領域を有しており、その領域は、導電性の材料でコートされた多孔性の重合体材料を含む。
【００１１】
好ましくは、導電性の部材は、特に及び医療用に適するが、心臓マッピング、除細動又はペーシング、神経の刺激インプラント、筋刺激、センシング及び切除を含む神経病学的用途での使用に制限されない。従って、好ましい実施形態で、導電性の部材は、リードの部分又はキャリヤの他のどの形態も含むことができる。
【００１２】
一般的に、導電性の部材は、細長いチューブである。部材の全体の長さが、導電性の材料でおおわれた多孔性の重合体から作られる一方、導電性の部材がコートされた多孔性の重合体で構成される複数の異なった導電性の領域を含むことができることも認識される。
【００１３】
導電性の部材が管状である実施形態で、少なくとも１つの導電性の領域の孔が、実質的に管状構造体の側壁の直径にわたって存在することが好まれる。従って、この実施形態で、電気的接続は内部チューブの孔から作られることができる。更に、下で説明するように、電気的接続がチューブの側壁内から作られることができることが更に認識される。
【００１４】
チューブよりむしろ、導電性の部材は、固形の円柱形の部材を含むことができる。本実施形態において、少なくとも１つの導電性の領域の孔が円柱形の部材の直径を横切って実質的に存在することも好ましい。
【００１５】
好ましい実施形態で、少なくとも１つの導電性の領域の重合体材料の孔は、５ミクロンより大きく、好ましくは３０〜１００ミクロンである。多孔性の重合体材料が導電性の材料でコートされるとき、前記導電性の材料は、好ましくは、孔の少なくともいくらか、又は全てを、コートし、又はラインを引く。
【００１６】
一般的に、導電性の材料は金属で、好ましくは、プラチナ等の生物学的適合性の金属である。しかし、２つ以上の金属又は金属合金の組み合わせが、電気伝導率を改良されるために使用されることができることが認識される。例えば、銅又は銀、又は他のいかなる適当な伝導性の金属の第１の層、及び、導電性の部材を体内に使用することができるようにするプラチナの第２の層を提供することは望ましいことができる。
【００１７】
多孔性の重合体材料をコートすることは、好ましくは少なくとも１つの導電性の領域にわたる金属コーティングの適当な厚い層を作成する。好ましくは、コーティングの抵抗は、１００オームより少なく、より好ましくは１０のオームより少ない。
【００１８】
多孔性の重合体材料は、発泡性四フッ化エチレン樹脂（ＰＴＦＥ）であることができる。そこで、孔径が調整され、金属コーティングが孔を貫通することができ、十分な電気伝導率を提供するために十分な厚さのコーティングを作り出すことができるようになっている。他の材料は、多孔性のシリコーン、多孔性のポリウレタン、ポリエーテル・ブロック・アミド（ＰＥＢＡＸ）又はナイロンを含むことが考えられるが、これに限定されない。各々のケースで、孔径は、多孔材の形成方法又は塩化ナトリウム（ＮａＣＩ）、炭酸水素ナトリウム（Ｎａ２ＨＣＯ３）又はポリグリコライド等の添加物の付加によって変えられ、それは、多孔性構造を残して後続のモールディング又は押出しによってリーチングされることができる。
【００１９】
或いは、重合体材料の孔は、レーザードリルを使用して重合体に穿設することによって形成されることができる。これは、重合体の一部のだけが多孔性であるのを可能にするのに特に有利である。
【００２０】
少なくとも１つの導電性の領域が、電気的に電気伝導体に接続されることができる。
【００２１】
一実施形態において、電気伝導体は、まっすぐ、又は多くのワイヤをコイル状に巻いたものであり、導電性の部材の本体内及び、好ましくは部材の少なくとも１つの導電性の領域内に埋め込まれる。電気的に導電性の部材が固形の円柱形の部材の場合、ワイヤは少なくとも１つの導電性の領域内で、らせんの態様でコイル状に巻かれることができる。導電性部材が管状構造体の場合、ワイヤは、チューブの及び好ましくは少なくとも１つの導電性の領域内の壁内の、らせんの態様でコイル状に巻かれることができる。どちらの実施形態ででも、ワイヤは少なくとも１つの導電性領域のいくつかの孔を通して延びることができる。従って、少なくとも１つの領域の多孔性の重合体材料が導電性材料でコートされるとき、孔を通して延びるワイヤの部分は、導電性材料で同時にコートされ、電気伝導体及び導電領域の間で良好な電気的接続をそれによって作成する。
【００２２】
ワイヤは、単一ワイヤ又は多心ワイヤであることができる。更に、ワイヤは、腐食に対する耐性のためにパラジウム又はプラチナ等の貴金属で好ましくはコートされた銅でできていることができる。或いは、個々のワイヤは、多心ステンレス鋼ワイヤであることができる。他の好適な材料は、プラチナ又はプラチナ合金、ＭＰ３５Ｎ又はエルジロイ（Ｅｌｇｉｌｏｙ）を含むが、それに制限されない。
【００２３】
上記の実施形態で、導電性部材の用途により、ワイヤは、電気ソース又はアナライザ手段のいずれにも絶縁電線によって接続されることができる。一般的に、ワイヤは、溶着によって絶縁電線に接続される。或いは、それらは導電性接着剤によって又ははんだで継ぐことによって接続されることができる。
【００２４】
更なる実施形態で、電気伝導体は導電性部材の細長い本体の内部に配置される。例えば、導電性部材が少なくとも１つの導電性領域を有しているチューブの場合、電気伝導体がチューブの孔内で配置されることができる。
【００２５】
本実施形態において、電気伝導体は、チューブの内部表面を係合するように、好ましくは適合される。確実に電気伝導体がチューブと係合するために、電気伝導体が弾力的なばねを含むことが好ましく、一旦チューブで配置されると、コイルばね等は、チューブの内部壁と接触するように広げさせることができる。
【００２６】
他の実施形態で、電気伝導体は、ニチノール（商標）等の形状記憶合金から形成されるばねであろう。形状記憶ばねは、所定の温度に露出すると、第１の位置から第２の位置まで好ましくは移動し、第２の位置で、ばねは、チューブの内径より大きな外径を有するように広がる。従って、チューブの孔の内部及び広がった第２の位置で、ばねは、チューブの内面と、電気伝導体と少なくとも１つの導電性領域との間で良好な電気的接続を提供するのに十分な量だけ係合する。
【００２７】
一実施形態において、形状記憶合金ばねは、体温に晒されるチューブの内面と接触して広がる。形状記憶ばねは、溶着、導電性接着剤の使用又ははんだ付けによって絶縁電線に接続されることができる、
【００２８】
上記の実施形態で、導電性部材又は管状の導電性部材の孔内に配置された形状記憶合金ばね内に埋め込まれたワイヤ等の電気伝導体が、導電性部材の全体の長さ、又は少なくとも１つの導電性領域の長さを少なくとも延び、電気伝導体とび少なくとも１つの導電性領域との間の良好な電気的接続ができるように作られることが好ましい。
【００２９】
他の実施形態で、電気伝導体は、導電性部材の端部を係合するように適合される。例えば、電気伝導体は、広がるように適合された形状記憶合金チューブを含み、所定の温度より上に加熱し、又は特定の所定の温度に晒して内部直径を増加させる。形状記憶合金チューブは、次に導電性部材の端部まで滑らせることができる。形状記憶合金のタイプに従って、所定の温度以上に加熱し又は冷却すると、形状記憶合金チューブは、好ましくはその元の広がらない形に戻り、故に、導電性部材の端部に有効に固定される。この実施形態は、部材の端部への一様な半径の圧力を提供し、電気伝導体と部材の少なくとも１つの導電性領域との間で良好な電気的接続を提供する。導電性部材がチューブのとき、部材の陥没を防止するために、比較的固い、チューブの内部の孔に配置された、内部チューブを提供することが必要だろう。
【００３０】
第２の見地で、本発明は、第１の見地の導電性部材を製造する方法について構成されており、前記方法は以下のステップを含む。
【００３１】
（ｉ）重合体材料の細長い本体を押し出すこと、ここで、細長い本体の少なくとも１つの領域が多孔性である。
【００３２】
（ｉｉ）導電性材料で、前記細長い本体を導電性材料が前記少なくとも１つの領域の孔を実質的にコートするようにコートすること。
【００３３】
細長い本体の全体の長さが導電性材料でコートされる一方、実施形態において、多孔性重合体材料の別個の領域があり、無孔領域を含むことのできる細長い本体の全体の長さよりむしろ、別個の多孔性領域だけが前記導電性材料でコートされることが、好ましいことができる。
【００３４】
電気伝導体がまっすぐかコイル状に巻いたワイヤを含むところで、導電性部材が多くのステージで製造されることができる。例えば、第１のチューブ又は層又は中実の円柱形の部材が、多孔性重合体材料、又は非多孔性重合体材料又はそれらの組合わせから形成されることができる。ワイヤは、第１のチューブ又は中実の円柱形の部材の、少なく一部の周り又はそれに沿って、らせんの態様又は第１のチューブ又は層又は固体円柱形の部材の少なくとも一部の長さに沿って延びて覆われることができる。ワイヤ及び第１のチューブ又は層又は中実の円柱形の部材が、次にコーティング又は他の層でコーティングされる。コーティング又は他の層は、多孔性重合体材料又は、その代わりに多孔性の領域を有する重合体材料であることができる。一実施形態において、コーティングは第２のチューブであることができる。
【００３５】
第２の見地の更なる実施形態で、導電性部材は、チューブを含むことができる。本実施形態において、電気伝導体はチューブの孔内に配置される。電気伝導体は、チューブの内部表面を係合するように、好ましくは配置される。確実に電気伝導体がチューブを係合するために、電気伝導体がコイルばね等の弾力的なばねを含むことが好ましく、一旦チューブに配置されると、それはチューブの内部壁と接するように広げることができる。
【００３６】
第２の見地の他の実施形態で、電気伝導体は、ニチノール（商標）等の形状記憶合金からばね形態で形成されることができる。形状記憶ばねは、第１の位置から第２の位置まで好ましくは移動することができ、第２の位置で、チューブの内径より大きな外径を有するように、ばねを広げることができる。
【００３７】
電気伝導体は、導電性部材の端部を係合するために適合することができる。例えば、電気伝導体は、所定の温度より上に加熱してその内部直径を増加して広がるように適合された形状記憶合金チューブを含むことができる。形状記憶合金チューブは、次に、導電性部材の端部の上を滑ることができる。形状記憶合金のタイプに従い、所定の温度以上に加熱して冷却すると、形状記憶合金チューブは、好ましくはその本来の広がっていない形に戻り、故に、導電性部材の端部に有効に固定される。
【００３８】
この実施形態は、導電性部材の端部への一様な半径方向の圧力を提供し、電気伝導体と部材の少なくとも１つの導電性領域との間の良好な電気的接続を提供する。
【００３９】
一般的に、導電性材料は、細長い本体に加えられるか、好ましくは、無電解めっき等のウェット技術を使用して少なくとも１つの導電性領域に加えられる。本実施形態において、導電性材料は、圧力を加えることによって、少なくとも１つの導電性領域の孔を通して強制される。
【００４０】
或いは、導電性材料は、電気めっきの追加のステップによって次に行われる無電解めっきによって加えられることができる。
【００４１】
上記のプロセスの各々は、導電性材料のコーティングが実質的に電極の全ての孔を貫通することを好ましくは確実にする。導電性材料の少なくとも１つの領域が、前記領域の全体の厚さを通して実質的に配置される孔を有する場合、先に述べたように、細長い本体の壁又は細長い本体の内部（例えば、細長い本体が管状構造体である場合）内のどちらでも電気的接続が電気伝導体を通して作られることができると考えられる。
【００４２】
少なくとも１つの導電性領域の孔がこのような材料でコートされるように、導電性材料で細長い本体をコートするプロセスは、導電性材料で実際にコーティングする前に多くのステップを含むことができる。そのステップは、以下の通りである。
【００４３】
（１）クリーニング
（２）表面修正
（３）触媒作用
（４）コーティング。
【００４４】
（１）　コートされる材料は、アセトン又は酢酸エチル等の有機溶媒で又は好適な界面活性剤を含む溶液で一般的に洗われる。通常、超音波洗浄器又はシェーカ水槽などからのいくらかの攪拌が要求される。洗浄のステップは、室温以上で実行されることができる。
【００４５】
（２）　　表面改質のステップは、より多くのぬれ性又は親水性の表面をもたらし、コーティングの堆積が加速され、更に、表面へのコーティングの化学的及び機械的接着が改良されることができる。
【００４６】
化学的付着は、アミド等の重合体の表面に最も好適な官能基を作成することによって改良されられることができる、一方、機械的接着は、化学的（エッチング）又は機械的（サンドブラスト）方法を使用して粗い表面を作成して改良されることができる。
【００４７】
一般的に、表面改質化学薬品は、ポンプ又は注射器によって圧力を使用して孔に吹き込まれる。代替えとして、コートされる多孔材を処理溶液中に置いて真空で排気し、それによって、多孔構造からガスキャビティを除去し、処理溶液で全ての表面を接触させることができる。
【００４８】
更に、プラズマ処理が、ぬれ性を改良し、及び／又は化学的又は機械的接着を改良されるために使用されることができる。
【００４９】
このステップに続いて、コートされる構造は、脱イオン水の中で好ましくは何度かリンスされる。
【００５０】
（３）　　触媒ステップは、表面への少量の貴金属の材料を堆積する。これは、コーティング材料（例えばプラチナ）の堆積のためのサイトを提供する。代表的な無電解めっきはスズ／パラジウム触媒を使用するが、スズを排除するプロセスが使用されることが好ましい。例えば、両方ともヒドラジン溶液で還元することができる酸性の水溶液又はジメチルスルホキシドでのパラジウムが好ましい。後者は、有機の溶液であり、それにより、多くの基板に対してぬれ性を改良するので、特に有効である。
【００５１】
材料（例えばシリコーン）の触媒作用法の１つの実施形態では、触媒は、パラジウム金属粉の形で、溶媒で分散するシリコーンに混入されることができ、次に孔に吹き込まれてコーティングの前に硬化される。本実施形態において、実際のシリコーンの少ない濃度が要求され、シリコーンで孔を充てんするのではなく孔の表面上に薄膜層を提供する。パラジウム金属は触媒として機能し、シリコーンに結合され、故にその後加えられるコーティング材料の付着を増加させる。
【００５２】
或いは、シリコーン混合物が、モールディング又は押出しの前にパラジウムが注がれることができる。
【００５３】
触媒ステップは、何度も行われることができる。
【００５４】
（４）　コーティングプロセスは、好ましくは無電解めっきを使用する。そこで、多くの金属が、安定剤及び付加された還元剤と共に、複合金属イオンのカスタムメイド又は市販されている溶液を用いて堆積されることができる。溶液は、特定の期間にわたって、一般的に、金属堆積を制御する。生物適合性電極が要求される場合、金属はプラチナが好まれる。
【００５５】
より厚い金属、故により高い伝導率のコーティングが要求される場合、第５のステップが、上記のプロセスに加えられることができる。これは、更なる無電解めっき又は電気めっきを含む。
【００５６】
更なる実施形態で、コーティングプロセスに続いて、孔には、液状の接着剤、例えば、これに制限されないが、孔を有効にシールするシリコーン分散剤が注がれる。好ましくは、前記部材が管状構造体の場合、接着剤の注入は導電性部材内から実行される。この実施形態は、導電性部材が、長い期間、部材への組織内成長が最小の形で体に移植されるのを可能にするという利点を有する。必要な場合、これは部材の容易な除去を容易にする。
【００５７】
第３の見地で、本発明は、細長い本体を含む導電性部材で構成され、前記細長い本体は、少なくとも１つの電気伝導体と共に重合体材料を含む少なくとも１つの導電性領域を有し、そこで、少なくとも一部の重合体材料及び少なくとも１つの電気伝導体の少なくとも一部は、導電性材料の上にコーティングを有する。
【００５８】
好ましくは、細長い本体は、好適な重合体材料でできた管状の本体を含む。電気伝導体は、管状の本体の側壁の少なくとも一部内に好ましくは収容される。本体の少なくとも１つの導電性領域で、管状の本体の側壁内に収容されることに加えて、電気伝導体は、管状の本体の全体の長さに沿って延びることができる。
【００５９】
細長い本体は、好ましくは第１の円柱形の内部部材及び第２の外部部材を含み、前記第２の外部部材は、実質的に第１の内部部材の周りでコーティングを形成している。第２の外部部材は、第１の内部部材の全体の長さの上に、好ましくは延びる。少なくとも１つの電気伝導体は、好ましくは第１の内部部材と第２の外部部材とに挟まれる。
【００６０】
第１の内部部材は、ポリウレタン、ポリエーテル・ブロック・アミド（ＰＥＢＡＸ）、ＰＥＥＫ又はポリイミド等の好適な重合体材料から作られることができる。第２の外部部材は、第１の内部部材と同様の重合体材料から好ましくは形成される。更に、第２の外部部材は、少なくとも１つの電気伝導体を、第２の外部部材を通して見ることができるように透過性か少なくとも実質的に透過性材料から作られることが好ましい。
【００６１】
好ましくは、第２の外部部材は第１の内部部材より非常に薄く、一般的に、第２の外部部材は、少なくとも１つの電気伝導体をちょうどカバーするだけ十分に厚くなっている。
【００６２】
少なくとも１つの電気伝導体は、金属ワイヤ又はＰＦＡ、ポリイミド絶縁銅線又は銅合金ワイヤ等の材料から作られるワイヤを含むことができる。好ましくは、ワイヤは約０．０２５〜０．３ｍｍの直径を有する。
【００６３】
一般的に、製造中に、単一のワイヤが、第１の内部部材の周囲に、実質的に巻かれることができる。好ましくは、８〜２４ワイヤが第１の内部部材の周りに巻かれ、各々のワイヤは、次のワイヤとの間で所定の間隔を有する。前記８〜２４のワイヤは特定のグループを形成し、それは、各々のグループの各々のワイヤ間のギャップより好ましくは大きい間隙によって第２又はワイヤの後続のグループから離隔される。このように、各々のグループの識別を、より容易に調べることができる。識別を促進するために、各々のグループは、更にカラーコード化されることができる。
【００６４】
少なくとも１つの電気伝導体は、第１の内部部材の周りに螺旋状に巻かれることができる。しかし、本発明は、少なくとも１つの電気伝導体の特定の配置に限定されず、多くの組合わせ及び方向が考えられる。
【００６５】
好ましくは、少なくとも１つの電気伝導体の少なくとも１つの部分は、第２の外部部材によって覆われず、すなわち、この少なくとも１つの部分は、外側環境に露出している。この実施形態の電気伝導体の少なくとも１つの部分は、導電性材料で好ましくはコートされる。電気伝導体の露出した部分に隣接した重合体の細長い本体の少なくとも一部分が、導電性材料でコートされることは更に好ましい。
【００６６】
一般的に、細長い本体の周りのバンドは、細長い本体の上でバンド電極を形成するために電気伝導体の露出する部分と共にコートされる。
【００６７】
好ましくは、導電性材料は金属であり、また、その金属は好ましくはプラチナ等の生物適合性を有する金属である。しかし、２つ以上の金属又は金属合金の組合わせが電気伝導率を改良されるために使用されることができることが考えられる。例えば、銅又は銀又は他の適当な伝導性金属の第１の層及び体内への導電性部材の使用を可能にするために、プラチナの第２の層を提供することが望ましいだろう。
【００６８】
露出した電気伝導体の少なくとも１つの部分が腐食から保護されることが好ましい。例えば、これは露出する部分をコートする塩化パラジウム等の溶液に細長い本体を浸すことによって達成されることができる。
【００６９】
第４の見地で、本発明は、以下ステップを含む導電性部材を製造する方法を提供する。
【００７０】
（ｉ）　重合体材料から細長い内部部材を押し出すこと
（ｉｉ）　少なくとも１つの電気伝導体を内部部材の露出表面に加えること
（ｉｉｉ）　少なくとも１つの電気伝導体が前記外部部材によってカバーされるように、重合体材料から作られる外部部材で内部部材及び少なくとも１つの電気伝導体を覆うこと
（ｉｖ）　少なくとも一部の少なくとも１つの電気伝導体を露出させること
（ｖ）　導電性材料で、少なくとも１つの電気伝導体及び少なくとも一部の外部部材の前記露出する部分をコートすること。
【００７１】
好ましくは、内部部材は、ポリウレタン又はポリエーテル・ブロック・アミド（ＰＥＢＡＸ）等の好適な材料から作られるチューブとして押し出される。
【００７２】
少なくとも１つの導体の少なくとも１つの部分は、これに制限されないが、少なくとも１つの部分をカバーしている外部の層の領域を除去するために、熱、化学薬品又はレーザを加えることを含む多くの手段によって露出することができる。望ましくは、レーザ法が使用される（例えば四重のヤギレーザ）。それは、良好な正確さを提供するからである。例えばレーザビームは、例えば少なくとも１つの電気伝導体として動作する螺旋状に巻かれたワイヤの特定のパスに続くことができる。少なくとも１つの導体の小さな部分だけを、このように露出することができるが、本発明は露出する導体の量に限定されず、むろん全体の導体を露出することもできる。
【００７３】
高エネルギー用途（例えばラジオ周波数（ＲＦ）又はマイクロ波切除）のために、隣接の電気伝導体は露出され、単一の電極を形成するために導電性材料でコートされることができる。このような構造は、電流密度を低減する。この実施形態の電気伝導体は、各々の電気伝導体の基端部で電気的に互いに接続されることができる。各々の電極の間でスペーシングと共に形成される電極の数を変えることもできる。
【００７４】
電気伝導体の露出する部分は、全ての露出する部分をコートする、例えば塩化パラジウムの酸性の溶液への液浸によって腐食から保護されることができる。
【００７５】
電極を形成するために一体にコートされる、少なくとも１つの電気伝導体の少なくとも１部分及び細長い本体の少なくとも一部分は、触媒作用が及ぼされていることが望ましい。電極でない領域を形成する細長い本体又は電気伝導体の残りの触媒作用を防止するために、これらの領域は、例えば、フォトリソグラフィによってマスクすること、又は前記領域を保護するためにＰＥＴ等の熱収縮チュービングのピースを使用することによって触媒作用から保護される。マスキングの代替は、インクの使用であり、それは、コートされる領域、従って電極になる領域の上にパッド印刷される。使用されるインクは、導電性であってもなくとも良いが、いずれにしても後続のプレーティング・ステップに触媒作用を及ぼすことができなければならない。ラジオ不透明度が要求される場合、コロイド状のパラジウム又は銀を含むインクを使用することが望ましいだろう。
【００７６】
触媒ステップにより、コートされる材料の表面上へ少量の貴金属が堆積される。これは、導電性材料（例えばプラチナ）の堆積のためのサイトを提供する。代表的な無電解めっきがスズ／パラジウム触媒を使用するが、スズを排除するプロセスが使用されることが好ましい。例えば、両方ともヒドラジン溶液で還元することができる酸性の水溶液のパラジウム又はジメチルスルホキシドが好まれる。有機の溶液として、後者は特に有効であり、多くの基板に対してぬれ性を改良する。
【００７７】
触媒ステップは、何度も行われることができる。
【００７８】
コーティングプロセスは、好ましくは無電解めっきを使用する。そこでは、安定剤及び付加された還元剤と共に複合体金属イオンの市販又はカスタムメイドの溶液を使用して、多くの金属が堆積されることができる。溶液は、通常、特定の期間にわたり、金属の制御された堆積をできるようにする。生物適合性を有する電極が要求される場合、金属はプラチナで好まれる。
【００７９】
比較的厚いコーティングが要求される場合、多孔性重合体が使用されることが好ましい。
【００８０】
第３の及び第４の実施形態に関して形成される電極は、例えばポリエチレングリコール又はマンニトールの層よって保護されることができる。
【００８１】
このような保護層は、好ましくは電荷が通過することができるようにする。
【００８２】
以下の例は、本発明の第１及び第２の見地のいくつかの実施形態に従った、電極の準備を説明する。
【００８３】
例１
多孔性ポリウレタン・チューブは、吹付けシステムを使用して作られた。始めに、ワイヤ・マンドレルが、チャックを使用している電気モータに接続された。ワイヤは、ジメチルホルムアミド（１％のポリウレタン）及び水の中で溶解されたポリウレタン（ペレサン（Ｐｅｌｌｅｔｈａｎｅ））の混合物で同時にコートされた。水は、多孔質層を作成する堆積の前にポリウレタンを重合した。銅線は、次にコートされたマンドレルの上へ巻かれ、更なる層が、ジメチルホルムアミド及び水に溶解されるポリウレタンの混合物で一様にコートされた。妥当な直径、すなわち２．２ｍｍが達成されるまで、吹付けは続いた（リードに組み立てられたとき、２．２ｍｍのリード本体が、７フレンチ誘導針を下にむかってゆとりを持って通過するように選択された）。
【００８４】
多孔性コンポーネントは、次に、標準的な洗浄、表面改質、触媒作用及び前に概説したコートステップを使用してプラチナでコートされた。
【００８５】
抵抗が次に測定され、約多孔性コンポーネント１ｃｍの長さに対して約０．５Ω、銅線の端部からコンポーネントの表面へ約１Ωであった。
【００８６】
例２
インプラ（Ｉｍｐｒａ）によって、３０ミクロンの孔径を有する発泡性ＰＴＦＥチューブが供給された。チューブは、アルコールに浸され、気泡を除去し、表面を濡らすために超音波洗浄器で置かれた。
【００８７】
サンプルがアルコールから除去され、アクトンからのフッ素エッチで１分間エッチングした。注射器が、孔を通して溶液を強制するようにするために使用されたが、これは不成功だった。
【００８８】
チューブには、次に、孔を通して溶液を強制的に入れるようにしながら、断続的に５分間、ジメチルスルホキシドでＰｄＣｌｚの２ｇ／ｌ溶液を使用して触媒作用を及ぼされた。次に、４％のヒドラジン溶液で還元ステップが続いた。
【００８９】
触媒作用が行われたチューブは、プラチナ複合溶液及びヒドラジンを使用して、次に無電解的にコートされた。
【００９０】
１．５時間後、サンプルは外側が光り、金属色となった。
【００９１】
乾燥の後、表面に沿った抵抗が約１ｃｍの長さに対して２０Ωであることが分かったが、厚さを通した抵抗が、２５−５０　Ωから変化した。
【００９２】
例３
他の発泡性ＰＴＦＥチューブが、インプラによって供給されたが、今度は、孔径は９０ミクロンに増加した。チューブは、アルコールに浸漬され、気泡を除去し、表面を濡らすために超音波洗浄器に置かれた。
【００９３】
サンプルは、アルコールから除去されて及びアクトンからフルオロエッチで３０秒の間エッチングした。注射器が、孔を通して溶液を強制的に通すようにするために使用された。今度は、溶液は構造を通して自由に通過することができた。
【００９４】
チューブは、次に、孔を通して溶液を断続的に強制しながら５分間、ジメチルスルホキシドでＰｄＣｌｚの２ｇ／ｌ溶液を使用して、触媒作用を及ぼされた。次に、４％のヒドラジン溶液で還元ステップが続いた。
【００９５】
触媒作用を及ぼされたチューブは、プラチナ複合溶液を使用して、次に無電解的にコートされ、ヒドラジンは、孔を通して溶液を断続的に強制された。
【００９６】
１．５時間後、サンプルは外側が光り、金属色になった。
【００９７】
乾燥させた後に、表面に沿った抵抗は、１ｃｍ長さあたり１．５Ωであることが分かった。厚さを通した抵抗は、約１．５Ωであった。付着を測定するためのスタンダード・テープ試験を使用して除去された材料はなかった。
【００９８】
４ｍｍの長さが次にカットされ、２．１ｍｍの直径ニチノール（商標）ばね（ミクロバ（Ｍｉｃｒｏｖｅｎａ）、ホワイトベアレーク・ミネソタＵＳＡから）は、まっすぐにされて切断されたプラチナ・コートチューブの中央を通過された。構造は、次に７０℃でオーブンに置かれた、ニチノール（商標）ばねはプラチナ・コートチューブの内側に締め付けられる本来の形に戻った。
【００９９】
長さ０．２ｍｍの直径銅線が、次にニチノールばねの一端に溶着された。抵抗は、銅線の端部及びプラチナコートされた発泡テフロンの外側から１．８オームであることがわかった。
【０１００】
ＰＥＢＡＸチューブが、ばねの各々の端部の上を通され、次に、プラチナコートされた発泡テフロン・コンポーネントの両側に突合せ接合を形成してエポキシで接着された。
【０１０１】
硬化した後に、リードは、伝導性媒体に取り付けられた電極を有する心臓を浸漬することによって牛の心臓内でテストされ、ＲＦエネルギーは疾患を作っている心臓に電極を通して伝わった。テスト器具は、市販の切除リードに同様の疾患を作り出した。
【０１０２】
ペーシング・パルスを運ぶとき同じリードがテストされ、好適なインピーダンス結果を得た。
【０１０３】
柔軟性及び汎用性のために、電極は、異なる形、サイズ、数及びスペーシングで作ることができる。種々の用途（例えば心房性細動を処理するための切除リード）に対して、新しいリードを設計するとき、これは重要である。
【０１０４】
後続の例は、本発明の第３及び第４の見地のいくつかの実施形態に従った電極の製法を説明する。
【０１０５】
例４
ポートランド・オレゴンのマイクロヘリック（ＭｉｃｒｏＨｅｌｉｘ）から１．６ｍｍの直径ケーブルが供給された。ケーブルは、チューブの壁に８つの絶縁電線コイルを含む。絶縁層は、ＰＥＢＡＸの薄膜層から作られた。ワイヤのうちの１つ以上に対して、絶縁部の４ｍｍの長さが、ワイヤの対応する量を露出させるために除去された。露出するワイヤの周りのケーブルの４ｍｍのバンドがマスクされた。クリエイティブマテリアルズ（ＣＭＩ　１１７３１）ティングスボロ（Ｔｙｎｇｓｂｏｒｏ）　ＭＡからのめっき可能な伝導性のいくつかのインクが、露出導体をカバーするマスクされない領域の周りでコートされた。インクのついた電極は、次にプラチナ複合非電着槽に浸漬され、還元剤としてヒドラジンを使用して６０℃、１時間コートされ、０．５ミクロンの厚さになった。次に、めっきした電極のペーシング・インピーダンスはが、回復電極としてニッケルプレートを使用した０．１８％のＮａＣｌ溶液で測定された。使用されるペーシング・パルスは、５ボルト及び０．５ミリ秒であった。インピーダンスは、２５０オームであることがわかった。この値は、１８０オームであることがわかった市販の切除電極と比較された。被覆電極へのダメージは、起こらなかった。
【０１０６】
例５
１．６ｍｍの直径ケーブルが、ポートランド・オレゴンマイクロへリックスから供給された。そのケーブルは、チューブの壁に８つの絶縁電線コイルを含む。その絶縁層は、ＰＥＢＡＸの薄膜層であった。ワイヤの１つ以上の絶縁部の４ｍｍの長さが、対応する量のワイヤを露出するために除去された。露出されたワイヤの周りのケーブルの４ｍｍバンドがマスクされた。クリエイティブマテリアルズ（ＣＭＩ　１１７−３）ティングスボロＭＡからの、めっき可能な伝導性のいくつかのインクが、露出した導体をカバーしてマスクされていない領域の周りにコートされた。電極インクは、無電解めっきを使用して、３ミクロン層の銅でコートされた。銅被覆電極は、次に酸性の塩化パラジウム溶液に浸漬され、表面に触媒作用が及ぼされ、複合非電着性槽に再度浸漬し、還元剤としてヒドラジンを使用して６０℃で１時間コートされた。次に、めっきした電極のペーシング・インピーダンスは、回復電極としてニッケルプレートを使用して０．１８％のＮａＣＩ溶液内で測定された。使用されるペーシング・パルスは、５ボルト及び０．５のミリ秒であった。インピーダンスは、１２０オームであることがわかった。この値は、１８０オームと測定された市販の切除電極と比較された。被覆電極へのダメージは、起こらなかった。
【０１０７】
例６
１．６ｍｍの直径ケーブルが、ポートランド・オレゴンマイクロへリックスから供給された。そのケーブルは、チューブの壁に８つの絶縁電線コイルを含む。その絶縁層は、ＰＥＢＡＸの薄膜層であった。ワイヤの１つ以上の絶縁部の４ｍｍの長さが、対応する量のワイヤを露出するために除去された。露出されたワイヤの周りのケーブルの４ｍｍバンドがマスクされた。クリエイティブマテリアルズ（ＣＭＩ　１１７−３）ティングスボロＭＡからの、めっき可能な伝導性のいくつかのインクが、露出した導体をカバーしてマスクされていない領域の周りにコートされた。電極インクは、無電解めっきを使用して、３ミクロン層の銅でコートされた。銅被覆電極は、次に酸性の塩化パラジウム溶液に浸漬され、表面に触媒作用が及ぼされ、複合非電着性槽に再度浸漬し、還元剤としてヒドラジンを使用して６０℃で１時間コートされた。
【０１０８】
次に、電極は、ＮａＣｌｌ０．１８％の溶液に浸漬された肉片と、下のステンレス鋼回復電極の上に置かれた。高周波ＲＦパワーが、６０秒の間、電極を通して伝達され、市販の切除電極に同様の外傷という結果になった。
【０１０９】
例７
１．６ｍｍの直径ケーブルが、ポートランド・オレゴンマイクロへリックスから供給された。そのケーブルは、チューブの壁に８つの絶縁電線コイルを含む。その絶縁層は、ＰＥＢＡＸの薄膜層であった。ワイヤの１つ以上の絶縁部の４ｍｍの長さが、対応する量のワイヤを露出するために除去された。露出されたワイヤの周りのケーブルの４ｍｍバンドがマスクされた。クリエイティブマテリアルズ（ＣＭＩ　１１７−３）ティングスボロＭＡからの、めっき可能な伝導性のいくつかのインクが、露出した導体をカバーしてマスクされていない領域の周りにコートされた。電極インクは、無電解めっきを使用して、３ミクロン層の銅でコートされた。銅被覆電極は、次に酸性の塩化パラジウム溶液に浸漬され、表面に触媒作用が及ぼされ、複合非電着性槽に再度浸漬し、還元剤としてヒドラジンを使用して６０℃で１時間コートされた
【０１１０】
被覆電極は、次に回復電極としてニッケル被膜を使用して０．１８％のＮａＣｌ溶液に浸漬された。二相の除細動パルスは、被覆電極を通して振幅１３０ボルト、パルス６ｍｓで伝えられ、電極にダメージを与えず、１３０オームのインピーダンスであった。
【０１１１】
【発明の実施の形態】
本発明の好ましい実施形態を、添付図面を参照して説明する。
【０１１２】
本発明のリード１０は、多孔性重合体材料から作られる、少なくとも１つの導電性領域２０を有する細長い本体１１を含む。多孔性重合体材料は、プラチナ等の導電性材料及び好ましくは金属でコートされる。
【０１１３】
上で示したように、本発明のリードは、医療用に適合され、特に、心臓マッピング、除細動又はペーシング、神経刺激インプラント、筋刺激、センシング及び切除を含む神経病学的用途で使用される。
【０１１４】
図面で表されるように、リード１０は壁部１２及び内部の孔１３を有する管状構造体を有する。チューブの１つの領域２０だけが多孔性重合体材料から作られることができるが、チューブの全体の長さが前記材料から作られることは好ましい。
【０１１５】
壁部１２内の孔は、好ましくは５ミクロンを越え、好ましくは３０〜１００ミクロンであろう。
【０１１６】
金属で多孔性重合体材料をコートすることは、金属コーティングの適当に厚い層を作成し、それによって、リード１０を通して電気伝導率を増加させる。
【０１１７】
良好な電気的接続を確立するために、リードは伝導性部材１４を含む。
【０１１８】
図１ａ、１ｂ、１ｃにおいて表される一実施形態において、伝導性部材１４は、リード１０の壁部１２内に埋め込まれたコイル状に巻かれたワイヤ１５を含む。ワイヤ１５は、リードの実質的な長さ方向の周りで、好ましくは全リードに沿って巻かれている。図示しないが、ワイヤ１５は、重合体材料のいくつかの孔の中を通過し、従って、多孔性重合体が金属でコートされるとき、孔内のワイヤ１５の部分は、金属で同時にコートされ、それによってワイヤと少なくとも１つの導電性領域２０との間で良好な電気的接続を作成する。
【０１１９】
図１ａ、１ｂ及び１ｃで示すように、この実施形態のリードは、多くのステージで作られることができる。第１のチューブ１６は、図１ａで示すように作成される。チューブ１６は、本質的に、多孔性であるか、又は多孔性でない。ワイヤ１５は、その後、らせんの態様で第１のチューブ１６の周りを及びそれに沿って巻いて、ワイヤ１５及び第１のチューブ１６には、第２の多孔性重合体材料１７が、その後、被せられる。
【０１２０】
他の実施形態で、伝導性部材１４は、ニチノール（Ｎｉｔｉｎｏｌ）（商標）ばね等の形状記憶合金ばね１８である。この実施形態のばね１８は、リード１０の内孔１３の内部に配置される。使用中に、ばね１８は、広がる所定の温度に晒され、リード１０の内部表面１９に当接するようにされる。好ましくは、ばねは、その外径が孔１３の直径より大きくなるまで一般に広げることができ、その結果、ばねと少なくとも１つの導電性領域との間で良好に電気的接続する。
【０１２１】
図５ａ及び５ｂにおいて表される本発明の他の実施形態で、伝導性部材１４は、リード１０の一端２１と係合するように適合されている。好ましくは、伝導性部材は、形状記憶合金チューブ２２であり、形状記憶合金のタイプに従い、所定の温度以上に加熱又はそれ以下に冷却し、内部直径を増加して広げるように適合されている。形状記憶合金チューブ２２は、次にリード１０の端部２１の上を滑る。形状記憶合金のタイプに従い、所定温度以上に加熱するか冷却して、形状記憶合金チューブ２２は、元来の伸びていない形に戻り、故に、有効に図５ｂで示すリードの端部上に締め付けられる。従って、一様な半径方向の圧力が、リード１０の端部２１の上で提供され、それは合金チューブと少なくとも１つの導電性領域との間で良好な電気的接続をもたらす。本実施形態において、リード１０の陥没を防止するために、内部に電極１０の内部に配置することのできる比較的固いチューブ（図示せず）を提供することが必要であろう。
【０１２２】
リード１０が選択された金属でコートされると、リード１０は、電極の用途に従って所望の長さに切断されることができる。例えば、リードから形成される除細動電極は、およそ６０ｍｍの長さが必要であろう。一方、マッピング又はセンシングのための電極として機能するリードは、わずか数ミリメートルの長さでよい。
【０１２３】
リードに沿った多電極システムは、図６に示すように、特定長さのコートしたチューブ２３又はコートしてないチューブ２４の同じ長さ部分に、一体にねじ切りをすることによって、つくられることができる。コートされたチューブ２３及びコートされていないチューブ２４は、チューブ２３又は２４の孔内に、突合せ接合を使用して一体に接合され、それは、ばね又はチュービング支持体（図示せず）を有することができる。
【０１２４】
図８ａ、８ｂ及び８ｃにおいて表される本発明の見地で、本発明は、細長い本体３１を含む導電性部材３０で構成されている。細長い本体３１は、少なくとも１つの導電性領域３２を有し、それは、少なくとも１つの電気伝導体３４と共に重合体材料３３を含む。重合体材料３３及び電気伝導体３４の一部又は全てが、導電性材料３５でコートされる。
【０１２５】
細長い本体は、第１の円柱形の内部部材３６及び第２の外部部材３７を含み、前記第２の外部部材は第１の内部部材３６の周りに、コーティングを実質的に形成している。第２の外部部材３７は、第１の内部部材３６の全体の長さにわたって実質的に延びている。少なくとも１つの電気伝導体３４は、第１の内部部材３６及び第２の外部部材３７にはさまれる。
【０１２６】
図８ｂに示すように、電気伝導体３４は露出されている。これは、電気伝導体３４をカバーしている外部部材３７の領域を除去するための、熱、化学薬品又はレーザの適用を含む多くの手段によって達成されることができる。
【０１２７】
露出した電気伝導体３４、及び電気伝導体３４に隣接する重合体材料３３の領域は、次に触媒作用が及ぼされ、電極３８を形成するために導電性材料３５でコートされる。
【０１２８】
図９ａ、９ｂ及び９ｃにおいて表されるように、２つの電極３８は、重合体材料３３の隣接の領域と共に、分離した電気伝導体３４をコートすることによって形成されることができる。
【０１２９】
ＲＦ又はマイクロ波切除等の高エネルギー用途に対して、図１０ａ、１０ｂ及び１０ｃは、一個の電極３８を形成するために、多くの電気伝導体３４が、隣接の重合体材料３３と共にどのように導電性材料でコートされるかを示す。この実施形態の電気伝導体は、各々の電気伝導体の基端部で、互いに電気的に接続されることができる。各々の電極の間でスペーシングと共に形成される電極の数は変えることができる。
【０１３０】
本発明に対して、広く説明された本発明の精神又は範囲から離れることなく、多様な変形及び／又は修正が作られることができることは、当該技術に熟練する者によって認識されることができる。本実施形態は、故に解説用であって限定的なものではないとして全てに関して考慮されるべきである。
【図面の簡単な説明】
【図１】
図１ａ、１ｂ及び１ｃは、本発明の一実施形態の構造を図示した側面正面図である。
【図２】
図２ａ、２ｂ及び２ｃは、図１ａ、１ｂ及び１ｃの各々のＩ−Ｉ線に沿った断面図である。
【図３】
図３は、発明の実施形態の切断部分の側面正面図である。
【図４】
図４ａ及び４ｂは、本発明の更なる実施形態の、部分断面、部分側面正面図である。
【図５】
図５ａ及び５ｂは、発明の更なる実施形態の側面正面図である。
【図６】
図６は、本発明の導電性領域を組み込んだ多電極組立体の概略図である。
【図７】
図７は、電極アセンブリの本発明の多くの導電性領域の斜視図である。
【図８】
図８ａ、８ｂ及び８ｃは、本発明の更なる見地に従った導電性部材の製造のステップを示した概略図である。
【図９】
図９ａ、９ｂ及び９ｃは、図８ａ、８ｂ及び８ｃにおいて表される見地の他の実施形態の導電性部材の製造ステップを示した概略図である。
【図１０】
図１０ａ、１０ｂ及び１０ｃは、図８ａ、８ｂ及び８ｃにおいて表される見地の更なる実施形態の導電性部材の製造ステップを示した概略図である。
【国際公開パンフレット】
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2004510563.tif 000004
2004510563.tif 000005
2004510563.tif 000006
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2004510563.tif 000011
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【国際調査報告】
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