(57)【要約】本発明は箔巻形薄型パワーＬＣプロセッサを提供する。磁気巻線（２０）はコア（４０）内に配される。磁気巻線（２０）は、螺旋パターンに一緒に巻かれた導電ホイル（２６）及び絶縁膜（２４）の１つ以上のセットから作ることができる。磁気巻線（２０）は誘電体膜（２８）を含むこともできる。磁気巻線（２０）は、非磁性且つ非導電性の中央ポストを配することができる中央開口（２２）を有する。中央ポストは、中央開口（２２）内にエアギャップ（５０）を形成するために、組み合わされた長さが中央開口（２２）の長さより短い部分に分割することもできる。
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
磁気巻線と、
前記磁気巻線に電気的に接続された少なくとも１つの第１の巻線端子と、
前記磁気巻線に電気的に接続された少なくとも１つの第２の巻線端子と、
前記磁気巻線のまわりに配され且つ前記磁気巻線に機能的に結合されたコアとを有する箔巻形薄型パワーＬＣプロセッサ。
【請求項２】
前記磁気巻線の径が前記磁気巻線の厚さより実質的に大きい請求項１の箔巻形薄型パワーＬＣプロセッサ。
【請求項３】
前記磁気巻線の径と前記磁気巻線の厚さとの比が１０：１以上である請求項１の箔巻形薄型パワーＬＣプロセッサ。
【請求項４】
前記磁気巻線は第２の導電ホイル及び第２の絶縁膜と並行に巻かれた第１の導電ホイル及び第１の絶縁膜を更に有し、前記第１の導電ホイルは第１の外側接続部と第１の内側接続部とを有し、前記第２の導電ホイルが第２の外側接続部と第２の内側接続部とを有する請求項１の箔巻形薄型パワーＬＣプロセッサ。
【請求項５】
前記磁気巻線は、導電ホイルと絶縁膜とのセットを有し、前記セットが導電ホイルと絶縁膜との複数の他のセットと並行に巻かれた請求項１の箔巻形薄型パワーＬＣプロセッサ。
【請求項６】
前記磁気巻線は、前記磁気巻線の軸に沿う中央開口を形成する請求項１の箔巻形薄型パワーＬＣプロセッサ。
【請求項７】
前記磁気巻線と前記コアとの間に絶縁体が配された請求項１の箔巻形薄型パワーＬＣプロセッサ。
【請求項８】
導電ホイル及び絶縁膜を螺旋形のパターンで巻くことによって磁気巻線を形成する工程、
少なくとも１つの第１の巻線端子を前記磁気巻線に電気的に接続する工程、
少なくとも１つの第２の巻線端子を前記磁気巻線に電気的に接続する工程、及び
コアの内側に前記磁気巻線を配する工程、を有する箔巻形薄型パワーＬＣプロセッサを製造する方法。
【請求項９】
導電ホイル及び絶縁膜を螺旋形のパターンで巻くことによって磁気巻線を形成するための手段、
少なくとも１つの第１の巻線端子を前記磁気巻線に電気的に接続するための手段、
少なくとも１つの第２の巻線端子を前記磁気巻線に電気的に接続するための手段、及び
コアの内側に前記磁気巻線を配するための手段、を有する箔巻形薄型パワーＬＣプロセッサを製造するシステム。
【請求項１０】
中央開口を有する磁気巻線と、
前記磁気巻線に電気的に接続された少なくとも１つの第１の巻線端子と、
前記磁気巻線に電気的に接続された少なくとも１つの第２の巻線端子と、
第１の中央ポストを有する第１のハーフコア及び第２の中央ポストを有する第２のハーフコアと、を有する箔巻形薄型パワーＬＣプロセッサであって、
前記第１のハーフコア及び前記第２のハーフコアが、前記磁気巻線の反対側に配され且つ前記磁気巻線に機能的に結合され、前記第１の中央ポストが前記中央開口に配される箔巻形薄型パワーＬＣプロセッサ。
【請求項１１】
中央開口を有する磁気巻線、
前記磁気巻線に電気的に接続された複数の第１の巻線端子、
前記磁気巻線に電気的に接続された複数の第２の巻線端子、
第１の中央ポストを有し、前記第１の中央ポストが前記中央開口に配された状態で前記磁気巻線のまわりに配された第１のハーフコア、
第２の中央ポストを有し、前記第２の中央ポストが前記中央開口に配された状態で前記磁気巻線のまわりに配された第２のハーフコア、
前記第１のハーフコアと前記磁気巻線との間に配された第１の絶縁体、
前記第２のハーフコアと前記磁気巻線との間に配された第２の絶縁体、及び
前記第１のハーフコアと前記磁気巻線のエッジとの間に配され、更に前記第２のハーフコアと前記磁気巻線のエッジとの間に配されたエッジ絶縁体を有し、
前記第１の中央ポスト及び前記第２の中央ポストは、前記中央開口にエアギャップ５０を形成する箔巻形薄型パワーＬＣプロセッサ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この明細書の技術分野は、インダクタ装置、特に、インダクタ特性及びコンデンサ特性を有する箔巻形薄型パワープロセッサを含む集積受動部品である。
【背景技術】
【０００２】
近年、パワー電子回路及び素子用の薄型パッケージが積極的に研究されている。これによって、スイッチングのパワー電子回路の高電力と低電力との両方のアプリケーションについて従来と異なった設計が導入されている。薄型は、電源の平坦さが主な製品の特徴を補足する幾つかのアプリケーションでは本質的であるけれども、多くの他のアプリケーションでは、コスト及び性能を向上させるために、二次的な設計目標として、ニッチ（niche）であることもわかった。集積電力回路、モジュール化、パワーエレクトロニクスの標準化、パワーエレクトロニックビルディングブロック（ＰＥＢＢ）及び分散型電力システムのような他の関連した開発は、薄型パッケージング技術の発展を煽っている。
【０００３】
しかしながら、しばしば、現在の材料及び製造技術による薄型の努力は、或る基本的な妥協を含んでいる。純然たる電磁気的な観点から、平坦なパワー処理部品は、一般に使用される材料及びボックス型構造を利用しない。このことは、平坦化構造は、同じ機能を実行するためには、より大きな体積及びかなりの底面積を必要とすることを意味する。
【０００４】
現在の純然たるプレーナ型パワーデバイスは、矩形の絶縁材料と交互に積層して配された矩形のホイルを使用する。絶縁材料は、一般に、電気伝導率が低いという所望の特性に伴なって、熱伝導率が低いという望ましくない特性を有する。絶縁材料が、積層方向に沿った主熱流経路に存在し、熱移動を妨げる。矩形であることは、この矩形の中央が如何なるヒートシンクからも遠いので、ホイルに沿う効果的な熱伝流が妨げられる。これらの要因によって、装置の中央部が高温となる可能性がある。
【０００５】
小さい渦電流損失及び設計自由度はリッツワイヤを使うことによって達成されるが、リッツワイヤ巻線はいくつかの不利な点を有する。高価で取扱いが難しいことの他に、リッツワイヤは、含まれる絶縁体の量が原因で、より高い巻線パッキング密度も阻害する。その結果、リッツが巻かれた素子は、しばしば巻線の内部においてホットスポット温度が発生するという危険がある。
【０００６】
電力変換装置の寸法及び重さは、受動素子（即ち、コンデンサ、変圧器及びインダクタ）の寸法及び重さに左右される。受動素子の数が多いとその寸法及び重さが増大するだけでなく、コスト及び製造の複雑さも増大する。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
上記の不利な点を克服する、箔巻形薄型ＬＣパワープロセッサが望まれる。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明の１つの態様によれば、薄型パッケージングの箔巻形薄型パワーＬＣプロセッサが提供される。
【０００９】
本発明の別の態様によれば、高電力密度で動作する箔巻形薄型パワーＬＣプロセッサが提供される。
【００１０】
本発明の別の態様によれば、ホットスポットを避けるための優れた熱移動を伴なう箔巻形薄型パワーＬＣプロセッサが提供される。
【００１１】
本発明の別の態様によれば、受動素子の数を削減するために誘導特性及び容量特性を内蔵する箔巻形薄型パワーＬＣプロセッサが提供される。
【００１２】
本発明の前述及び他の特徴及び利点は、添付図面とともに読まれる以下の好適実施例の詳細な記載から更に明確となる。詳細な記載及び図面は、単なる本発明の例であり、添付された請求項及びその請求項と等価なものによって規定される本発明の範囲を限定するものではない。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１３】
図１は、プロトタイプの箔巻形薄型パワーＬＣプロセッサの斜視図を示す。このパワープロセッサ１０は、一次巻線端子３０と二次巻線端子３２とを有しコア４０内に配された磁気巻線２０を有する。パワープロセッサ１０は、積層された矩形ホイルの集合体ではなく低い円筒磁気巻線２０を使用することにより、及び円筒磁気巻線２０を収容するコア４０を使用することにより、純然たるプレーナ型パワーデバイスとは異なる。パワープロセッサ１０は、箔巻形薄型磁気部品として最適に記載されている。このプロセッサは純然たるプレーナ型パワーデバイスではないけれども、パワープロセッサ１０は、製品の設計及び性能に望ましい薄型を維持している。円筒巻線の使用によって、電力密度及びエネルギー密度に関して、積層型矩形装置よりも高い材料利用度が可能である。
【００１４】
図１に示されているパワープロセッサは、プロトタイプの装置である。他の改良も可能である。薄型によって、搭載用のコンパクトなケース内にパワープロセッサをフラットパッキングするのに役に立つ。端子は、特別のアプリケーション用に又は標準ボードレイアウトに適合させるために、必要に応じてパッケージから引き出すことができる。平坦な表面には、フィン、ファン、又は他の冷却部を備えることもできる。平坦な形状及び垂直の巻線は、熱をパワープロセッサから移動させるのに役立つ。発生する熱は放熱器に近く、導電ホイルに沿って垂直に流れる。
【００１５】
受動集積化（passive integration）は、パワープロセッサのキャパシタンス及びインダクタンスをパワープロセッサに使用される回路設計に組み込むことによって達成することができる。例えば、回路が共振タンクを組み込む場合、パワープロセッサは個別のインダクタ及び個別のコンデンサを不要にすることができる。回路の容量素子と誘導素子との両方が、パワープロセッサそれ自体の中で実現される。
【００１６】
図２は、本発明に従って作られる箔巻形薄型パワーＬＣプロセッサ用の磁気巻線２０を示す。
【００１７】
磁気巻線２０は中央開口２２を有することができ、電気的に導電性のホイルを絶縁膜とともに巻回して形成することができる。図３を参照する。テープ巻線は、その軸方向の厚さよりも大きい円筒径を有する短尺の円筒形状に形作ることができ、一般にホイル巻線又は円筒巻線と呼ばれる。磁気巻線２０の機械的強度及び電気的な特性は、製造の間の真空含浸及びカプセル化のようなプロセスで、向上させることができる。
【００１８】
磁気巻線２０は、特定のアプリケーションに要求される任意の厚さとすることができる。１つの実施例では、直径は、垂直巻線を作っている軸長よりもかなり長い。別の実施例では、巻線は、１０：１以上のホイル巻線の径とホイル巻線の厚さとの比を有し、これは一般にプレーナ型又は実質的に箔型の部品の比と考えられる。薄型は、回路基板実装及び熱移動に望ましい。
【００１９】
磁気巻線２０は、第１の巻線端子３０及び第２の巻線端子３２が備えられている。巻線端子は、パワープロセッサと外部装置との間の電気的接続を提供する。巻線端子は製造プロセス及び周囲の材料に適合した任意の導電材料から作ることができ、種々の実施例では、銅、金、銀又はアルミニウムから作ることができる。巻線端子はテープ巻線の電気的に導電性のホイルの個々の巻回部に電気的に接触しており、所定の位置に溶接又は圧入することができる。巻線端子の半径方向の位置は、動作中において変化した動作出力特性（例えば変化する電圧）が達成されるように選択される。複数のタップを備えるために複数の巻線端子を使用することができ、特定のアプリケーションに対して必要に応じて所望のインダクタンス及びキャパシタンスを備えるためにクロス接続（cross connection）を使用することができる。
【００２０】
図３は、箔巻形薄型パワーＬＣプロセッサ用のホイル巻線の断面を示す。電気導電ホイル２６及び絶縁膜２４の長い帯状部は、導電ホイル２６及び絶縁膜２４の交互の層を形成するため共通の軸を中心に巻かれている。この実施例では、絶縁膜２４は、導電ホイル２６の隣り合う導電巻回部の間のスペースを埋めながら、絶縁体及び誘電体との両方として作用する。導電ホイル２６の各巻回部は絶縁膜２４によって次の巻回部から絶縁され、この絶縁膜２４は、導電ホイル２６よりもわずかに広い。この絶縁膜２４の特別に広い幅は、導電ホイル２６の巻回部が次の巻回部と短絡してしまうことを防止し、この幅は、絶縁膜２４と導電ホイル２６との間の相対的な幅の最初の選択によって、又は磁気巻線２０が巻かれた後導電ホイル２６の幅を減少するために磁気巻線２０をエッチングすることによって達成することができる。
【００２１】
１つの実施例では、導電ホイル２６は銅とすることができ、絶縁膜２４は、ポリエチレンテレフタル酸塩（ＰＥＴ）膜、マイラー（商標）ポリエステル膜、又はナノ構造のポリマーセラミック複合膜のようなポリマーとすることができる。約５の比誘電率を有する高分子誘電体膜は、誘電体アプリケーションに簡単に利用できる。他の実施例では、導電ホイル２６は、導電ホイル２６の加工性及び強度を向上させるために、金、銀若しくはアルミニウム、又は銅、金、銀若しくはアルミニウムの合金から作ることができる。異なる厚さの異なる材料は、所望の特性を満たすように選択することができ、当業者はその材料を十分に理解する。導電ホイル２６の厚さは、設計周波数における表皮深さと比較して小さくすることができる。別の実施例では、数層のホイルの層を絶縁膜２４の各巻回部に対して平行に巻くことができ、このため導電ホイル２６は数層のホイルの層を有する。
【００２２】
他の実施例では、導電ホイル２６及び絶縁膜２４は一体的な構造とすることができる。即ち、導電ホイル２６を絶縁膜２４の上に表面層として配することができ、又は絶縁膜２４を導電ホイル２６の上に表面層として配することができる。表面層は薄膜堆積、即ち蒸着によって設けることができる。導電ホイル２６の上に配される一体的な絶縁膜２４は、金属酸化物、金属フッ化物、又は同様の材料とすることができる。
【００２３】
磁気巻線２０は導電ホイル及び絶縁膜の複数のセットから形成することができ、２本、３本、又はｎ本の巻線を形成し、特定の分野で必要に応じて接続できる又は個別にすることができる個々のユニットを備える。複数のセットが使用される場合、各セットに対して、異なる導電ホイルの厚さ、層の組合せ、及び材料を使用することができる。図示された実施例は、磁気巻線２０を形成するために一緒に巻かれた１つ又は２つの導電ホイルを示しているけれども、所望の多くのホイルを特定の用途に適合するように一緒に巻くことができ、これは当業者によって十分に理解することができる。加えて、種々の中間タップ、セット間のクロス接続部、及び種々のエンドクロス接続部を使うことによって、任意の特定の目的に適した多数の異なる構造が提供される。これらの構造のいくつかを図示するために、以下の図６Ａ及び６Ｂ乃至図１１Ａ及び１１ｂに示されている。
【００２４】
パワープロセッサの導電ホイル２６及び絶縁膜２４の向きは、効率的な熱移動に適している。熱は導電ホイルの狭い幅に沿ってコアに流れ、これはヒートシンクの働きをする。これによって、磁気巻線の中央部が高温になることが回避される。純粋なプラーナ型パワー装置は、絶縁材料と交互になる矩形のホイルの積層を有し、熱流経路内の絶縁材料によって熱移動が制限される。本発明のパワープロセッサの絶縁膜は熱流の方向に沿って存在する。これによって、磁気巻線からのより良好な熱移動が提供される。
【００２５】
図４Ａ及び４Ｂは、箔巻形薄型パワーＬＣプロセッサ用のホイル巻線の別の実施例の概略断面を示す。図４Ａでは、誘電膜２８が、導電ホイル２６及び絶縁膜２４の交番層とともに巻かれている。誘電膜は、各巻回部の一方の側に置かれており、絶縁膜２４によって占められている空間以外に、導電ホイル２６の隣接する巻回部の間の全空間を占めている。図４Ａは、導電ホイル２６の片側にまかれた誘電体膜２８を有する実施例を示す。
【００２６】
図５は、箔巻形薄型パワーＬＣプロセッサ用のホイル巻線の別の実施例の概略断面を示す。第１の導電ホイル２５及び第１の絶縁膜２３は第２の導電ホイル２９及び第２の絶縁膜２７と交互に並行して巻かれている。これは、以下の図６Ｂに対して説明されているように、異なる端子インピーダンスの可能性を提供する。
【００２７】
図６Ａと６Ｂは、単一の導電ホイルとそのホイルの両端に接続部とを有する本発明の一実施例を示す。図６Ａは図３、４Ａ及び４Ｂに記載されているような巻線を示す。単一の導電ホイル２６は、絶縁膜及び／又は誘電膜（図示せず）とともに巻かれている。導電ホイルには、その内側接続部６２及び外側接続部６４における端部に端子が取り付けられている。これは、図６Ｂに示すように、並列コンデンサ６８を伴なう直列のインダクタ６６の伝送線等価回路を有する並列共振器回路を作る。
【００２８】
図７Ａ及び７Ｂは、２つの導電ホイルとそのホイルの両端に接続部とを有する本発明の一実施例を示す。図７Ａは、第１の導電ホイル２５及び第２の導電ホイル２９が一緒に巻かれ且つ絶縁膜及び／又は誘電体膜（図示せず）によって分離された、図５に示されているような巻線を示す。４つの端接続部、即ち、第１の外側接続部７１及び第１の内側接続部７３を有する第１の導電ホイル２５、並びに第２の外側接続部７２及び第２の内側接続部７４を有する第２の導電ホイル２９が利用可能である。等価回路が図７Ｂに示されている。以下に説明されているような内側及び外側接続部の接続及びクロス接続によって種々のアプリケーションが可能である。
【００２９】
図８Ａ及び８Ｂは、並列共振器として配線されている図７Ａの２巻線を示す。第１の内側接続部７３及び第２の外側接続部７２が電気的に接続され、第１の外側接続部７１及び第２の内側接続部７４によって外部回路に接続される。これは、図８Ｂに示すように、並列コンデンサを伴なう直列のインダクタの伝送線等価回路を有する並列共振器回路を作る。
【００３０】
図９Ａ及び９Ｂは、直列共振器として配線される図７Ａの２巻線を示す。第１の内側接続部７３及び第２の外側接続部７２は、接続されていない。外部回路への接続は、第１の外側接続部７１及び第２の内側接続部７４によって提供される。これは、図９Ｂに示すように、直列のインダクタ及びコンデンサの伝送線等価回路を有する直列の共振器回路を作る。
【００３１】
図１０Ａ及び１０Ｂは、並列負荷型共振ハーフブリッジとして使用される図７Ａの２巻線を示す。入力電圧が、正の端子８０と負の端子８１との間に印加される。第１のダイオード８４及び第２のダイオード８５それぞれに取り付けられた第１のＭＯＳＦＥＴ８２及び第２のＭＯＳＦＥＴ８３のスイッチングによって、第２のダイオード８５にチョップ電圧信号が作られる。第１の外側接続部７１は、第１のダイオード８４と第２のダイオード８５との間に接続される。第２の外側接続部７２は接続されていない。第２の内側接続部７４は、負の端子８１に接続されている。第１の内側接続部７３と第２の内側接続部７４との間の負荷に、平滑出力電圧が印加される。等価回路が図１０Ｂに示されている。
【００３２】
図１１Ａ及び１１Ｂは、低域フィルタとして使用される図７Ａの２巻線を示す。入力電圧は、第１の外側接続部７１に供給される。第２の外側接続部７２は接続されていない。第２の内側接続部７４は接地され、出力電圧が第１の内側接続部７３と第２の内側接続部７４との間の負荷に印加される。等価回路が図１１Ｂに示されている。
【００３３】
図１０Ａ及び１０Ｂ並びに図１１Ａ及び１１Ｂは本発明の実施例及び特定のアプリケーションを示しており、本発明の開示の範囲即ち示されている請求項の限定を意味しているのではない。明細書を読み図面を見ると、本発明の無数の他の実施例が可能であり、しかもこのような実施例は、請求項に記載されている発明の範囲内において考えられ且つ含まれることが当業者には直ちに明確となるだろう。
【００３４】
図１２では、図２と同様の構成要素には同様の符号が付されており、箔巻形薄型パワーＬＣプロセッサの平面図を示す。（図１３に示されている）第１のハーフコア４２及び第２のハーフコア４４は、パワープロセッサ１０を形成するために磁気巻線２０を囲んでいる。コアハーフは、フェライトのような変圧器のコアに一般的に使われる材料から作ることができる。コアは、概ね磁気巻線２０の周りに配され且つ巻線端子用の経路を備えるのに適切な任意の形状とすることができる。磁気巻線２０の軸に沿って見たときに、コアの形は、巻線端子用の切取部を有する矩形状又は十字形状とすることができる。磁気巻線２０内への配置用の中央ポストを含める又は省略することができる。コア形状は、磁気巻線２０の薄型を可能とするために平らにされ、且つ相対的に異なる大きさを有するＰＱ、ＲＭ又はＥＱコア設計のような標準構造の実質的な変更が可能である。
【００３５】
図１３は、図１２と同一の構成要素には同一の符号が付されており、図１２のＡ−Ａから見た箔巻形薄型パワーＬＣプロセッサの断面図を示す。コア４０は、第１のハーフコア４２及び第２のハーフコア４４を有する。第１のハーフコア４２の第１の中央ポスト４１及び第２のハーフコア４４の第２の中央ポスト４３が磁気巻線２０の中心開口２２を通る。１つの実施例では、第１の中央ポスト４１及び第２の中央ポスト４３を合わせた長さは、絶縁体を加えた磁気巻線２０の厚さより短いので、中心開口２２には、中央ポストの間にエアギャップ５０が形成される。中央ポストは、非磁性材料、非導電材料で形成することができる。エアギャップ５０及び非磁性中央ポストによって、磁気巻線２０の漏れインダクタンスが減少する。
【００３６】
第１の絶縁体４５、エッジ絶縁体４６及び第２の絶縁体４７は、磁気巻線２０とコアとの間の空間を埋める。第１の絶縁体４５、エッジ絶縁体４６及び第２の絶縁体４７の厚さは、集積された漏れインダクタンスの大きさ、即ち蓄えられる磁気エネルギーの一部を制御する。絶縁体の材料は、高い電気抵抗及び低い熱抵抗を求めて選択される。絶縁体の低い熱抵抗は、高い熱安定性を与えながら、パワープロセッサの内部から外部への低い熱勾配の実現を助ける。絶縁体の可能な材料は、空気、熱伝導パッド、又は封止材をベースにした樹脂である。
【００３７】
ここで開示した本発明の実施例が好ましいと考えられる一方で、本発明の意図及び範囲から逸脱することなく種々の変化及び修正をすることができる。本発明の範囲は添付請求項に示されており、そこでは、等価なものの趣旨及び範囲内にある全ての変形が含まれるように意図される。
【図面の簡単な説明】
【００３８】
【図１】本発明によるプロトタイプの箔巻形薄型パワーＬＣプロセッサの斜視図を示す。
【図２】本発明に従って作られる箔巻形薄型パワーＬＣプロセッサ用の磁気巻線を示す。
【図３】本発明に従って作られる箔巻形薄型パワーＬＣプロセッサ用のホイル巻線の概略断面を示す。
【図４Ａ】本発明に従って作られる箔巻形薄型パワーＬＣプロセッサ用のホイル巻線の別の実施例の概略断面を示す。
【図４Ｂ】本発明に従って作られる箔巻形薄型パワーＬＣプロセッサ用のホイル巻線の別の実施例の概略断面を示す。
【図５】本発明に従って作られる箔巻形薄型パワーＬＣプロセッサ用のホイル巻線の別の実施例の概略断面を示す。
【図６Ａ】単一の導電ホイルとそのホイルの両端に接続部とを有する本発明に従って作られる箔巻形薄型パワーＬＣプロセッサの概略図を示す。
【図６Ｂ】単一の導電ホイルとそのホイルの両端に接続部とを有する本発明に従って作られる箔巻形薄型パワーＬＣプロセッサの概略図を示す。
【図７Ａ】２つの導電ホイルとそのホイルの両端に接続部とを有する本発明に従って作られる箔巻形薄型パワーＬＣプロセッサの概略図を示す。
【図７Ｂ】２つの導電ホイルとそのホイルの両端に接続部とを有する本発明に従って作られる箔巻形薄型パワーＬＣプロセッサの概略図を示す。
【図８Ａ】並列共振器として配線された図７Ａの２巻きの巻線を示す。
【図８Ｂ】並列共振器として配線された図７Ａの２巻きの巻線を示す。
【図９Ａ】直列共振器として配線された図７Ａの２巻きの巻線を示す。
【図９Ｂ】直列共振器として配線された図７Ａの２巻きの巻線を示す。
【図１０Ａ】並列負荷型共振ハーフブリッジとして使用される図７Ａの２巻きの巻線を示す。
【図１０Ｂ】並列負荷型共振ハーフブリッジとして使用される図７Ａの２巻きの巻線を示す。
【図１１Ａ】低域フィルタとして使用される図７Ａの２巻きの巻線を示す。
【図１１Ｂ】低域フィルタとして使用される図７Ａの２巻きの巻線を示す。
【図１２】本発明の方法に従って作られる箔巻形薄型パワーＬＣプロセッサの平面図を示す。
【図１３】本発明に従って作られる箔巻形薄型パワーＬＣプロセッサの断面図を示す。
【国際公開パンフレット】
2004529574.tif 000003
2004529574.tif 000004
2004529574.tif 000005
2004529574.tif 000006
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2004529574.tif 000009
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2004529574.tif 000011
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2004529574.tif 000014
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2004529574.tif 000016
2004529574.tif 000017
2004529574.tif 000018
2004529574.tif 000019
2004529574.tif 000020
2004529574.tif 000021
2004529574.tif 000022
【国際調査報告】
2004529574.tif 000023
2004529574.tif 000024