(57)【要約】複数のディジタル音声変換器回路が、シャシ内に取り付けられるモジュール内に含まれている。これらのディジタル音声変換器回路は、前面取り付け対よりディジタル音声ケーブルコネクタと、後面取り付け同軸ケーブルコネクタと、から成る。該回路は、前面コネクタと後面コネクタとを電気的に接続するバランを備えており、信号のインピーダンスを低減して信号電圧の振幅を減衰させる。一実施例において、モジュールは、また、該モジュールの前面を介してアクセス可能な取り外し可能な減衰パッドを備えており、電圧減衰のレベル変更を可能にしている。好適な実施例において、モジュールは１１０オームのディジタル音声信号と７５オームの同軸信号との双方向変換を行なう。他のレベルのインピーダンスの変換が望まれる場合は、モジュールはバランの取り外し及び交換をも可能する。多回路モジュールと、ラック取り付け装備シャシとを備えているディジタル音声変換器システムもまた、提供されている。
2004527935.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
シャシと共に用いる多回路インピーダンス変換器モジュールであって、
第１及び第２の両面と、
前記第１の面に取り付けられており、対よりケーブルへ接続される複数の第１のコネクタと、
前記第２の面に取り付けられており、同軸ケーブルへ接続される複数の第２のコネクタと、
対をなす前記第１のコネクタと前記第２のコネクタとを電気的に接続しており、前記第１のコネクタからの対よりワイヤ信号を前記第２のコネクタにおける同軸ケーブル信号へ変換し、前記第２のコネクタからの同軸ケーブル信号を前記第１のコネクタにおける対よりワイヤ信号に変換するバランを備えている回路と、
前記回路を取り囲んでおり、前記第１の面と前記第２の面とを接続しているハウジングと、
から成り、
前記ハウジングは、前記モジュールを前記シャシへ取り付けるために互いに反対方向に延びているフランジを備えているハウジングを備えていることを特徴とする多回路インピーダンス変換器モジュール。
【請求項２】
前記回路は、前記第１及び第２の面を横切る方向に延びている回路基板（３８）を備えていることを特徴とする請求項１に記載のモジュール。
【請求項３】
前記回路は、前記モジュールの前記第１の面上の前記第１のコネクタに隣接して取り付けられている取り外し可能な電圧減衰パッドを備えていることを特徴とする請求項１に記載のモジュール。
【請求項４】
前記回路は、前記第１及び第２の面を横切る方向に延びている回路基板（３８）を備えていることを特徴とする請求項３に記載のモジュール。
【請求項５】
前記バランは、異なるインピーダンスレベルを有する代替バランが挿入されるように前記回路に取り外し可能に取り付けられていることを特徴とする請求項１に記載のモジュール。
【請求項６】
前記第２のコネクタは一直線状に配列されていることを特徴とする請求項１に記載のモジュール。
【請求項７】
前記第１のコネクタは、それぞれ、対よりケーブルの３本のワイヤを受け入れるために、一直線状に配置された３つのポストを備えていることを特徴とする請求項１に記載のモジュール。
【請求項８】
前記モジュールは、更に、前記フランジの一つに隣接する前記第１の面上にあるケーブルクリップから成ることを特徴とする請求項７に記載のモジュール。
【請求項９】
前記第１のコネクタは、嵌合３ピンコネクタを受け入れるために、一直線状に配置されている直線配列３ピンコネクタであることを特徴とする請求項１に記載のモジュール。
【請求項１０】
前記モジュールは、更に、前記フランジの一つに隣接する前記第１の面上にあるケーブルクリップから成ることを特徴とする請求項９に記載のモジュール。
【請求項１１】
前記モジュールは、更に、前記第１の面上にあるケーブルクリップから成ることを特徴とする請求項１に記載のモジュール。
【請求項１２】
ディジタル音声インピーダンス変換器システムであって、
（ａ）複数のディジタル音声インピーダンス変換器モジュールと、
（ｂ）前記複数のモジュールを保持するシャシと、
（ｃ）留め具と、
から成り、
前記モジュールは、それぞれ、
（１）対よりケーブルへ接続される複数の前面コネクタを備えている前面と、
（２）前記前面コネクタと対をなし、同軸ケーブルに接続される複数の後面コネクタを備えている後面と、
（３）前記前面コネクタと前記後面コネクタとの各対を電気的に接続するバランを備えている回路と、
（４）前記回路を包囲し、前記前面と前記後面とを支持し、フランジを備えているハウジングと、
を備えており、
前記回路は、前記前面コネクタによって受信された対よりディジタル音声信号を、前記後面コネクタにて接続されている同軸ケーブルで伝送するために適した信号に変換し、前記後面コネクタによって受信された同軸信号を、前記前面コネクタにて接続されている対よりディジタル音声ケーブルで伝送するために適した信号に変換するように動作し、
前記留め具は、前記各モジュールの前記フランジを前記シャシに取り付けていることを特徴とするディジタル音声インピーダンス変換器システム。
【請求項１３】
前記回路は、前記前面及び前記後面を横切る方向に延びている回路基板を備えていることを特徴とする請求項１２に記載のシステム。
【請求項１４】
前記前面コネクタと前記後面コネクタとの各対を接続する前記回路は、前記前面を介してアクセス可能な取り外し可能な減衰パッドを備えていることを特徴とする請求項１２記載のシステム。
【請求項１５】
前記回路は、前記前面及び前記後面を横切る方向に延びている回路基板を備えていることを特徴とする請求項１４に記載のシステム。
【請求項１６】
前記バランは、異なるインピーダンスレベルを有する代替バランが挿入されるように、前記回路に取り外し可能に取り付けられていることを特徴とする請求項１５に記載のシステム。
【請求項１７】
前記後面コネクタは一直線状に配列されていることを特徴とする請求項１５に記載のシステム。
【請求項１８】
前記前面コネクタは、嵌合３ピンコネクタを受け入れるために、一直線状に配列されている３ピンコネクタであることを特徴とする請求項１７に記載のシステム。
【請求項１９】
前記前面コネクタは、それぞれ、対よりケーブルの３本のワイヤを受け入れるために、一直線状に配置されている３つのポストを備えていることを特徴とする請求項１７に記載のシステム。
【請求項２０】
前記前面はケーブルクリップを備えていることを特徴とする請求項１９に記載のシステム。
【請求項２１】
シャシと共に用いる多回路インピーダンス変換器モジュールであって、
第１及び第２の両面と、
前記第１の面に取り付けられており、対よりケーブルへ接続される一直線状に配置されている複数の第１のコネクタと、
前記第２の面に取り付けられており、同軸ケーブルへ接続される一直線状に配置されている複数の第２のコネクタと、
対をなす前記第１のコネクタと前記第２のコネクタとを電気的に接続しており、前記第１のコネクタからの対よりワイヤ信号を前記第２のコネクタにおける同軸ケーブル信号に変換し、前記第２のコネクタからの同軸ケーブル信号を前記第１のコネクタにおける対よりワイヤ信号に変換するバランを備えている回路と、
前記第１の面と前記第２の面の一方を介して取り付けられている複数の減衰パッドと、
前記回路を取り囲み、前記第１の面と前記第２の面とを接続するハウジングと、
から成り、
前記各減衰パッドは、前記対をなす第１のコネクタと第２のコネクタとを接続する前記回路に電気的に接続されており、前記各減衰パッドは、前記減衰パッドが接続される前記回路の前記第１又は第２のそれぞれのコネクタに隣接して取り付けられており、
前記ハウジングは、前記モジュールを前記シャシに取り付けるためのフランジを備えていることを特徴とする前記多回路インピーダンス変換器モジュール。
【請求項２２】
コネクタ取り付けシステムであって、
第１の端部及び対向する第２の端部を備えている３ピンコネクタハウジングと、
前表面と後表面とを備えている面板と、
から成り、
前記第１の端部は、一列に並んでいる３つのポスト開口を画成し、前記第２の端部は、外方に突出している一対のロック用フランジを備えており、前記ロック用フランジの一方は、前記ロック用フランジから突出しているキーフランジを備えており、前記ハウジングは、前記ロック用フランジに対向するフランジを備えており、
前記面板は、前記面板を通過して前記前表面から前記後表面に延びている少なくとも一つの開口を有しており、前記開口は、前記３ピンコネクタハウジングの前記第２の端部を受け入れるようになっており、前記開口は、前記ロック用フランジの前記キーフランジを受ける入れる大きさを有している割り出しノッチを備えており、
前記３ピンコネクタハウジングは、前記後表面へ向けて前記前表面から前記面板の前記開口内に挿入可能であり、もって、前記フランジは前記面板の前記前表面に当たって止まり、前記ロック用フランジは前記面板の前記後表面と係合し、前記キーフランジは前記割り出しノッチに挿入可能であり、もって、前記キーフランジは前記面板の前記後表面と係合することを特徴とするコネクタ取り付けシステム。
【請求項２３】
前記コネクタ取り付けシステムは、更に、外方に突出している一対の第２ロック用フランジから成り、前記第２ロック用フランジは、前記ハウジングの第２の端部から突出していることを特徴とする請求項２２に記載のコネクタ取り付けシステム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本願は、米国を除く全ての国を指定し、２００１年１月２３日に出願された米国特許出願第０９／７６８、０７９号に基づく優先権を主張し、米国企業であるエーディーシー・テレコミュニケーションズ（ＡＤＣ  Ｔｅｌｅｃｏｍｍｕｎｉｃａｔｉｏｎｓ）社の名で２００２年１月２３日に出願された特許協力条約に基づく国際特許出願である。本発明は電気通信信号伝送設備に関する。詳しくは、本発明は、不平衡同軸ケーブルを介して伝送するために、平衡対よりケーブルからの信号の変換と、平衡対よりケーブルを介して伝送するために、不平衡同軸ケーブルからの信号の変換と、に関する。
【背景技術】
【０００２】
音声及び映像産業界では、ディジタル音声信号は、通常、平衡対よりケーブルを介して伝送される。これらの対よりケーブルは、通常、１１０オームの信号インピーダンスにて機能する。しかしながら、平衡対よりケーブルを用いてディジタル音声信号を比較的長距離に亙って伝送することは、幾分問題がある。信号は、対より心線を通過する際に劣化する。ディジタル音声信号の伝送距離が１５０フィート以上あって対よりケーブルを超える場合、ディジタル音声信号を増幅して再伝送する増幅装置がしばしば必要となる。
【０００３】
この問題に対処するため、ディジタル音声インピーダンス変換器を介してディジタル音声信号を通過させ、変換された信号を信号インピーダンスが７５オームの不平衡同軸ケーブルを介して伝送することがユーザには知れられている。７５オームの不平衡同軸ケーブルを用いて、増幅装置がなくても伝送用ケーブルの最大距離を延ばすことができる。
【０００４】
信号変換過程の本質は、単体のディジタル音声インピーダンス変換器が不平衡信号及び平衡信号、及び比較的高い或いは低いインピーダンス変換を取り扱うことができるようになっていることである。従って、単体の変換器を双方向信号流の処理に用いることができる。
【０００５】
この信号変換過程を扱うある周知の装置は、単体の対よりケーブルと単体の同軸ケーブルとの間で信号を変換するインライン（in-line）ディジタル音声変換器である。このインライン装置は、ケーブルの端部間のディジタル音声信号伝送路に取り付けられ、そして環境的な露出しており、他の物理的な濫用にさらされる床面や地面に放置される。これらの装置を有する多数の回路が一つの領域内にある場合、装置の組織化及び識別がある程度困難となることがしばしばある。
【０００６】
これらのディジタル音声回路内では、下流側の装置の処理能力を超える振幅の電圧値を有する信号が入ってくるために、電圧を減衰することが必要なときがある。この電圧減衰機能は、減衰パッドという形でディジタル音声変換装置内に組み込まれることがある。減衰パッドは変換器回路におけるデシベル損失を制御することで機能し、それによって電圧をより適切な範囲に加減している。公知の単一回路インライン装置は、一定の電圧減衰値の減衰パッドを内部に備えている。残念ながら、全体的な信号伝送環境が変更を必要とされた場合、一定の減衰値は、その変更を許容できない。インラインディジタル音声インピーダンス変換器内にて、減衰値の変更を必要とするほど該伝送環境状況が変化する場合、変換器全体を切り替えて、結果として得られる出力電圧が下流側の装置にとって適切な振幅となることを保証が必要とされよう。
【０００７】
周知のインライン変換器装置は、一般に、同軸ケーブル側に同軸コネクタと、対より側にＸＬＲコネクタとを有する。ＸＬＲコネクタは、他の代替のコネクタと比べて比較的高価であるが、ＸＬＲコネクタは、伝統的に、音声信号の伝送に用いられてきた。周知のインライン装置はまた、通常、円筒形或いは樽形をなし、機械加工したハウジングを有する。この種の装置の製造ならびに組立は、労働集約型の作業であり、それ故に費用が嵩む。
【０００８】
上記懸念或いは他の懸念に対策するべく、さらなる改良がディジタル音声信号伝送システムなどの信号変換器に望まれる。
【発明の開示】
【０００９】
本発明の概念では、変換器モジュールは、シャシに取り付け可能なハウジングにある１以上のインピーダンス変換器回路と、バランを有している回路網と、を備えている。対よりワイヤと同軸ワイヤを装着するために、モジュールの前面と後面にはコネクタが取り付けられている。バランは、対をなす前面コネクタと後面コネクタとを接続する。該回路網は、取り外し可能な減衰パッドを含む減衰パッドを備えてもよい。減衰パッドは、該減衰パッドが取り付けられる回路のコネクタの一つに隣接する。回路網は、バランを取り外し可能に挿入できるような構成になっていてもよく、これにより、異なるインピーダンスレベルのバランを用いることができる。モジュールはまた、ケーブル管理を支援するために、コネクタに隣接するケーブルクリップを有してもよい。
【００１０】
本発明のさらなる概念には、シャシ内に取り付けられた本発明の複数のディジタルインピーダンス変換器モジュールで構成されたディジタル音声インピーダンスシステムを提供することが含まれている。
【００１１】
本発明の別の概念は、シャシと共に用いる多回路インピーダンス変換器モジュールを提供することである。該モジュールの両面には一直線状に配列されたコネクタが取り付けられている。該モジュールは、バランを備えている変換器回路を有している。２つのコネクタ群のうちの一つに隣接して、減衰パッドを取り付けることができる。
【００１２】
本発明の各種効果は、以下の説明で一部記載されており、該説明によって一部明らかとなるであろう。或いは、該各種効果は、本発明を実施することで理解できよう。前述の本発明の概要及び後述の本発明の詳細な説明は共に例示にすぎず、特許請求の範囲にて権利請求されている本発明を限定するものでないことは理解できよう。
【００１３】
添付の図面は、以下の説明に組み入れられ、その一部を構成し、以下の説明と共に本発明の幾つかの概念を示し、本発明の原理を説明する役割を果たしている。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１４】
ここで、添付図面に示された本発明の実施例を詳細に説明する。可能な限り、図面に示された同一或いは類似の部分を指す際に、同一の参照番号を用いる。
【００１５】
図１は、本発明の第１実施例の変換器システム１０を示している。該システム１０は、シャシ１２と、複数の多回路モジュール２０と、を備えている。モジュール２０ａ乃至２０ｄは、シャシ１２に取り付けられた状態で示されている。モジュール２０ｅは、シャシ１２内に摺動可能に挿入されるように配置された状態で示されている。図１の実施例におけるシャシ１２は、図１に示されるように、多回路モジュール２０を１６個まで収容することが可能である。シャシ１２は、国際標準フォーマット（ほぼ１９インチの幅）、米国標準フォーマット（ほぼ２３インチの幅）或いは他の所望の任意のフレームやラック或いはキャビネットの形状に合うように形成されている。シャシ１２は、該シャシを支持構造体に固着するために、各端部にフランジ１４を備えている。該支持構造体としては、更なるシャーシ１２及び他の装置を保持するキャビネット装置等である。シャーシ１２のモジュールベイ１５は、多回路モジュール２０を摺動可能に受け入れるためのものである。モジュールフランジ１６は、ネジ切りされた留め具４８がモジュール取り付け開口１７を介してフランジ１９内に挿入されてフランジ１６上のネジ切りされた取り付け開口１８に螺着されることによって、多回路モジュール２０をシャシ１２へ固着するためのものである。
【００１６】
多回路モジュール２０は、フランジ１９や他の構造を介して、適当な任意のフレームやラックやキャビネット支持構造体に取り付けられることができる。多回路モジュール２０は、多数の変換器回路を備えている。各変換器回路は、平衡対より信号から不平衡同軸信号へ信号を変換する複数の変換器回路を含んでいる。さもなくば、必要に応じて単一の回路装置としてモジュール２０を構成してもよい。モジュール２０は、平衡対よりケーブルへ接続されるコネクタを一側（本実施例では前側）に含む。モジュール２０はさらに、該一側から遠い側、好ましくは反対側（本実施例では後側）に不平衡同軸ケーブルへ接続されるコネクタを含む。
【００１７】
シャシ１２を備えたモジュール２０は通信システム内で用いることができる。該システムにおいて、キャビネットは、シャシ１２だけでなく、パッチパネルの切り替えジャック等の他の関連設備も保持する。
【００１８】
ここで、図２乃至図７及び図１３Ａ乃至図１３Ｄを参照すると、多回路モジュール２０は主ハウジング部品３０、３０ａと前面２８とを備えている。図１３に詳細に示されているハウジング部品３０、３０ａは、二つのハウジング部品３０、３０ａが同一となるような形状である。部品３０、３０ａを適切な向きに配置して互いに締結したときに、該部品３０、３０ａはモジュール２０の側面と上面と底面を形成する。図５乃至図７に示されるように、前側から見たときに、左側のハウジング部品３０は、幾つかの離間した回路基板マウントを収容する。該回路基盤マウントを収容しない場合、部品３０は、配置する向きを除けば、右側ハウジング部品３０ａと同一である。フランジブロック３２は、図１に示す如く、シャシ１２への取り付けを可能にする大きさを有している。前面２８にはケーブルクリップ２４が取り付けられている。該ケーブルクリップ２４は、対よりケーブル２６を各モジュール２０の側方に保持し、ケーブルを案内してモジュール２０の前面コネクタの前で障害物となったり視界的に雑然な状態を低減するようにしている。４個の対よりコネクタ２２が、前面２８を介して取り付けられている。図示の実施例における各前面コネクタ２２は、対よりディジタル音声ケーブルの３本のワイヤ（チップ、リング、グラウンド）に取り付けられる３本のポストを備えたＱＣＰ型の対よりケーブルコネクタである。３ピンプラグ、圧接コネクタ、ＸＬＲコネクタ、或いはＸＬＢコネクタなどの他種の３本ピンやワイヤコネクタ型も用いることができる。
【００１９】
図３には、離間した回路基板マウント３６、フランジブロック３２及び後面同軸コネクタ３４が示されている。図示の実施例の後面コネクタはＢＮＣ型である。Ｆ−コネクタ、１．６／５．６、ＳＭＢ、ＭＣＸやツイナックス（Ｔｗｉｎａｘ）、７／１６ＤＩＮなどの他種の同軸コネクタを、同軸ケーブル（中心導体およびグラウンド）への接続用の後面コネクタに用いることもできる。
【００２０】
図４Ａ及び図４Ｃは、前面２８に挿通されている４個の減衰パッド５０を図示してある。図４Ｂ、図４Ｃ及び図４Ｄに示されるように、４個のＢＮＣコネクタ３４がモジュール２０の後面にある。
【００２１】
図５乃至図７では、離間する回路基板マウント３６が突出して左側ハウジング部品３０を貫通した状態で該部品３０に取り付けられている。該マウント３６は、モジュール２０内の固定位置にて回路基板３８を保持している。基板３８は、モジュール２０の側面に平行している状態で図示されている。他の基板の配置する向きとしては、横断方向等が考えられる。可撓回路網など、他の回路を用いることもできる。
【００２２】
対称的に設計されたハウジング部品３０、３０ａが協働し、モジュール２０の外部側面、上面及び底面を形成していることが分かる。フランジブロック３２は、ハウジング部品３０とハウジング部品３０ａとの間に取り付けられており、図１に示されるように、前面２８への支持体となっており、且つ、シャシ１２内にモジュール２０を取り付けるための取り付けフランジとなっている。留め具４８は、前面２８のモジュール取り付け開口１７とフランジブロック３２とを挿通し、モジュール２０をシャシ１２に取り付けている。ケーブルクリップ２４は、前面２８に挿入可能に取り付けられている。後コネクタ面４０は、ハウジング部材３０とハウジング部材３０ａとの間及び回路基板３８の後面に装着されている。減衰パッド箇所４４は、回路基板３８の前面に取り付けられている。バラン４２は、後コネクタ面４０と減衰パッド箇所４４との間の中間位置にて回路基板３８に取り付けられている。減衰接点４５は回路基板３８に取り付けられ、減衰パッド５０を回路基板３８に電気的に接続している。ＱＣＰコネクタ２２は、対よりケーブル２６が挿入された状態で図示されている。ねじ４６は、モジュール２０の組み立てに用いられる。
【００２３】
図７には、見やすくするため図５及び図６から取り除かれた部品が含まれている。図５及び図６に示される品目に加え、ＱＣＰコネクタ２２から成る部品が図示されている。これらの部品は、ＱＣＰハウジング５２と、ＱＣＰポスト５４と、ＱＣＰ接点５６とである。ＱＣＰ接点５６は、ＱＣＰポスト５４に電気的に接続されている対よりケーブル２６（前出の図に示されるケーブル）を回路基板３８に電気的に接続している。回路基板３８は、ここには図示していないが、ＱＣＰ接点５６をバラン４２に、バラン４２を減衰接点４５に、減衰接点４５をＢＮＣコネクタ３４に順に電気的に接続する導体路を備えている。ＢＮＣコネクタ３４は後コネクタ面４０に取り付けられており、モジュール２０への同軸ケーブルの接続を可能にする。
【００２４】
ここで図８乃至図１２を参照するに、これらの図は本発明の別実施例における多回路モジュール、すなわちモジュール２１を詳細に示している。モジュール２１において、前面取り付けディジタル音声コネクタは３ピンコネクタ５８であり、前面２９は３ピンコネクタ５８を受け入れる形状になっている。モジュール２１の他の外観は、全て、モジュール２０に関連して前述した通りである。
【００２５】
図１１及び図１２において、３ピンハウジング６０は前面２９に取り付けられている。３ピンポスト６２は、３ピンハウジング６０（３ピンハウジング６０は図１５Ａ乃至図１５Ｅに関連して後述する）を通って、３ピン接点６４に電気的に接続されている。３ピン接点６４は、回路基板３８の導体路と電気的に接続されている。回路基板３８上の導体路は、モジュール２０を参照して前述したような電気的な構成を有している。３ピンハウジング６０は、それぞれ、対よりケーブルに取り付けられている３ピンコネクタプラグを収容している。
【００２６】
図１３Ａ乃至図１３Ｄは、ハウジング部品３０、３０ａを示している。該部品は金属板などから同一の構成と形状を有している。複数の前述の図面に示されているように、この二つの同一のハウジング部品は、互いに組み合わさることによって、モジュール２０の側面、上面及び底面を完全に覆い、多数の異なるハウジング素子の設計と製造の必要性を排除するように設計されている。
【００２７】
図１４Ａ乃至図１４Ｄを参照すると、回路基板サブアセンブリ９０は、バラン４２が取り付けられている回路基板３８を備えている。ＢＮＣコネクタ３４及び後コネクタ面４０は回路基板３８の後面に取り付けられており、減衰パッド箇所４４は、回路基板３８の前面に取り付けられている。
【００２８】
図１５Ａ乃至図１５Ｅは、３ピンハウジング６０の詳細を示している。３ピンハウジング６０は、プラスチックなどの弾性変形可能な材料から形成されている。３ピンハウジング６０を前面２９に保持可能に取り付けるために、３ピンハウジング６０は３ピンコネクタ開口８０に挿通され、もって、キーフランジ６８が割り出しノッチ８１（割り出しノッチ８１は図１７に図示）を通る。ロック用フランジ６６及びキーフランジ６８は、３ピンコネクタ開口８０を通過している最中は圧縮され、次いで３ピンコネクタ開口８０を一旦通過するとばね作用で復元し、３ピンハウジング６０を前面２９に保持するのに役割を果たす。ポスト開口７０は、３ピンハウジング６０内を通り抜けるように長手方向に延びており、３ピンハウジング６０への３ピンポスト６２の挿入ができるようになっている。プラグ開口７２は３ピンハウジング６０の内部の一部に形成されて延びており、嵌合３ピンプラグの挿入を可能にしてディジタル音声ケーブルをモジュール２１に接続する。割り出し平坦部８２は、嵌合３ピンプラグと協働して挿入の際の適切な向きを保証し、保持タブ８４は、嵌合プラグと協働して、該嵌合プラグが３ピンハウジング６０内に挿入される際に、嵌合プラグをモジュール２１に保持するのに一役を担っている。
【００２９】
図１６は、ＱＣＰコネクタ２２を取り付けるためのＱＣＰコネクタ開口７６と、減衰パッド箇所アクセス開口７４と、を有している前面２８を示している。図１７は、３ピンコネクタ５８を取り付けるための３ピンコネクタ開口８０を有している前面２９を示している。割り出しノッチ８１はキーフランジ６８と協働し、３ピンコネクタ５８の正しい取り付け姿勢を保証している。減衰パッド箇所アクセス開口７４も図示されている。開口７８はケーブルクリップ２４を受け入れる。
【００３０】
本発明の別の実施例におけるモジュール１２０が、図１８に示されている。モジュール１２０は、前面に取り付けられているケーブルクリップを省略した点を除けば、前述のモジュール２０と同一である。
【００３１】
モジュール２０、２１、１２０に対する変形例には、前面コネクタと後面コネクタとの位置の切り替えや減衰器の前から後への位置の切り替えが含まれている。或いは、前面コネクタ及び後面コネクタは、モジュールの両側にある必要はない。さらに、減衰器はモジュールのさらなるパネル上に配置するか、或いは取り外し可能なパネル部分或いはカバーの下に配置することもできる。
【００３２】
以上、本発明の好適な実施の形態について説明したが、開示されている本発明の概念の変形例及び均等物は当業者には容易に想起できよう。しかしながら、この変形例及び均等物は特許請求の範囲内に包含される。
【図面の簡単な説明】
【００３３】
【図１】複数の多回路モジュールを搭載した部分を有するシャシと、挿入するために所定位置にある別の多回路モジュールと、を示している本発明の好適な第１実施例に係わるシステムの斜視図。
【図２】前面ＱＣＰ対よりコネクタと後面ＢＮＣ同軸コネクタと前面ケーブルクリップとを有する多回路モジュールの前面斜視図。
【図３】図２の多回路モジュールの後面斜視図。
【図４Ａ】図４Ａは、図２の多回路モジュールの前面図。
【図４Ｂ】図４Ｂは、図２の多回路モジュールの側面図。
【図４Ｃ】図４Ｃは、図２の多回路モジュールの平面図。
【図４Ｄ】図４Ｄは、図２の多回路モジュールの後面図。
【図５】図２の多回路モジュールの一部分解前面斜視図。
【図６】図面を見やすくするため若干の品目を取り除いた図２の多回路モジュールの分解前面斜視図。
【図７】図２の多回路モジュールの分解後面斜視図。
【図８】前面３ピン対よりコネクタ及び後面ＢＮＣ同軸コネクタを有する本発明の第２実施例に係わる多回路モジュールの前面斜視図。
【図９Ａ】図９Ａは、図８の多回路モジュールの前面図。
【図９Ｂ】図９Ｂは、図８の多回路モジュールの側面図。
【図９Ｃ】図９Ｃは、図８の多回路モジュールの平面図。
【図９Ｄ】図９Ｄは、図８の多回路モジュールの後面図。
【図１０】図８の多回路モジュールの一部分解前面斜視図。
【図１１】図８の多回路モジュールの分解前面斜視図。
【図１２】図８の多回路モジュールの分解後面斜視図。
【図１３Ａ】図１３Ａは、図２及び図８の多回路モジュールのハウジング部品の前面図。
【図１３Ｂ】図１３Ｂは、図２及び図８の多回路モジュールのハウジング部品の側面図。
【図１３Ｃ】図１３Ｃは、図２及び図８の多回路モジュールのハウジング部品の平面図。
【図１３Ｄ】図１３Ｄは、図２及び図８の多回路モジュールのハウジング部品の後面図。
【図１４Ａ】図１４Ａは、図２及び図８の多回路モジュールの回路基板サブアセンブリの前面図。
【図１４Ｂ】図１４Ｂは、図２及び図８の多回路モジュールの回路基板サブアセンブリの側面図。
【図１４Ｃ】図１４Ｃは、図２及び図８の多回路モジュールの回路基板サブアセンブリの平面図。
【図１４Ｄ】図１４Ｄは、図２及び図８の多回路モジュールの回路基板サブアセンブリの後面図。
【図１５Ａ】図１５Ａは、３ピン対よりコネクタハウジングの前面図。
【図１５Ｂ】図１５Ｂは、３ピン対よりコネクタハウジングの側面図。
【図１５Ｃ】図１５Ｃは、３ピン対よりコネクタハウジングの平面図。
【図１５Ｄ】図１５Ｄは、３ピン対よりコネクタハウジングの後面図。
【図１５Ｅ】図１５Ｅは、３ピン対よりコネクタハウジングの斜視図。
【図１６】前面ＱＣＰ対よりコネクタに適用され、取り外しが可能な減衰パッド用の開口を備えている図２の多回路モジュールのハウジングの前面の前面図。
【図１７】前面３ピン対よりコネクタに適用され、取り外しが可能な減衰パッド除去用の開口を備えている図８の多回路モジュールのハウジングの前面の前面図。
【図１８】前面ＱＣＰコネクタを備え、前面ケーブルクリップを有していない本発明のさらなる実施例に係わる多回路モジュールの前面斜視図。
【国際公開パンフレット】
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【国際調査報告】
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