(57)【要約】干渉放射線に対して遮蔽された「印刷回路１２」を備え、「電子的構成要素１４」を有する「基板１１」の製造方法は、電子的構成要素１４のために設計された接触点１５上に電子的構成要素１４を位置決めし、電子的構成要素１４の頂部を覆い、印刷回路１２を備えた基板１１上のアース１３と電気的接触する、事前形成された金属化プラスチックフィルム３０を含む遮蔽物２０を付着し、導電性固着材１６の手段によって「印刷回路１２」を備えた「基板１１」上に「電子的構成要素１４」を固着するステップと、印刷回路１２を備えた基板１１上に遮蔽物２０を固着するステップとを含む。
2004511107.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
干渉放射線に対して遮蔽物で遮蔽された印刷回路を備え、少なくとも１つの電子的構成要素を有する基板の製造方法であって、
ｅ）前記印刷回路（１２）を備えた前記基板（１１）上の前記少なくとも１つの電子的構成要素（１４）用の接触点（１５）に、および、遮蔽物（２０）用のアース（１３）に流動性導電性固着剤（１６）を塗布するステップと、
ｆ）前記印刷回路（１２）を備えた前記基板（１１）に関して前記接触点（１５）上に前記少なくとも１つの電子的構成要素（１４）を位置決めするステップと、
ｇ）前記印刷回路（１２）を備えた前記基板（１１）の前記アース上で前記少なくとも１つの電子的構成要素（１４）の頂部を覆う、事前形成された金属化プラスチックフィルム（３０）を含む遮蔽物（２０）を位置決めするステップと、
ｈ）前記流動性導電性固着剤（１６）の流動点を越えて温度を上昇させることにより、前記接触点（１５）上に前記少なくとも１つの電子的構成要素（１４）を、かつ前記アース上に前記遮蔽物（２０）を同時に固着するステップとを含む方法。
【請求項２】
前記遮蔽物（２０）が、実質的に箱型の要素（２２）を含み、その側壁（２６）には前記基板（１１）の主表面に平行に延在する固着用縁部（２８）が設けられていることを特徴とする請求項１に記載の方法。
【請求項３】
前記ステップｂ）およびｃ）が、いわゆるピックアンドプレースデバイスを使用して行われることを特徴とする請求項１または２に記載の方法。
【請求項４】
前記ステップｂ）およびｃ）が、同じピックアンドプレースデバイスを使用して行われることを特徴とする請求項３に記載の方法。
【請求項５】
前記金属化プラスチックフィルム（３０）のプラスチック（３４）が、ポリイミド、ＰＣ、ＰＥＥＫ、ＰＥＳ、ポリアミドなど、または、これらの混合物などの耐温度性材料から選択され、好ましくはポリイミドであることを特徴とする請求項１から４のいずれか一項に記載の方法。
【請求項６】
前記金属化プラスチックフィルム（３０）の金属（３２）が、Ｓｎ、Ｎｉ、Ｃｕ、Ｐｂ、これらの合金、および、混合物から選択されることを特徴とする請求項１から５のいずれか一項に記載の方法。
【請求項７】
前記金属（３２）が、スズ、鉛、または、これらの合金を含むことを特徴とする請求項６に記載の方法。
【請求項８】
干渉放射線に対して遮蔽された印刷回路を備え、少なくとも１つの電子的構成要素を有する基板の製造方法であって、
ｄ）前記印刷回路（１２）を備えた前記基板（１１）に関して接触点（１５）上に前記少なくとも１つの電子的構成要素（１４）を位置決めし、かつ固着するステップと、
ｅ）前記印刷回路（１２）を備えた前記基板（１１）の前記アース（１３）上に、前記電子的構成要素（１４）の頂部を覆う、事前形成された金属化プラスチックフィルム（３０）を含む遮蔽物（２０）を位置決めするステップであって、前記遮蔽物（２０）が実質的に箱型の要素（２２）であり、その側壁（２６）には前記基板（１１）の主表面と平行に延在する固着用縁部（２８）が設けられ、前記固着用縁部（２８）には貫通孔（２９）が設けられるステップと、
ｆ）固着剤を使用して、前記印刷回路を備えた前記基板（１１）のアース上に遮蔽物（２０）を固着するステップとを含む方法。
【請求項９】
前記固着剤が片面接着テープ（３１）であることを特徴とする請求項８に記載の方法。
【請求項１０】
前記ステップａ）およびｂ）が、いわゆるピックアンドプレースデバイスを使用して行われることを特徴とする請求項８または９に記載の方法。
【請求項１１】
前記金属化プラスチックフィルム（３０）のプラスチック（３４）が、ポリイミド、ＰＣ、ＰＥＥＫ、ＰＥＳ、ポリアミドなど、または、これらの混合物などの耐温度性材料から選択され、好ましくはポリイミドであることを特徴とする請求項８から１０のいずれか一項に記載の方法。
【請求項１２】
前記金属化プラスチックフィルム（３０）の金属（３２）が、Ｓｎ、Ｎｉ、Ｃｕ、Ｐｂ、これらの合金、および、混合物から選択されることを特徴とする請求項８から１１のいずれか一項に記載の方法。
【請求項１３】
前記金属（３２）が、スズ、鉛、または、これらの合金を含むことを特徴とする請求項１２に記載の方法。
【請求項１４】
干渉放射線に対して遮蔽された印刷回路を備え、少なくとも１つの電子的構成要素を有する基板の製造方法であって、
ｄ）前記印刷回路（１２）を備えた前記基板（１１）に関して接触点（１５）上に前記少なくとも１つの電子的構成要素（１４）を位置決めし、かつ固着するステップと、
ｅ）前記印刷回路（１２）を備えた前記基板（１１）の前記アース（１３）上に、前記少なくとも１つの電子的構成要素（１４）の頂部を覆う、事前形成された金属化プラスチックフィルム（３０）を含む遮蔽物（２０）を位置決めするステップと、
ｆ）導電性両面接着材料（４０）を使用して、印刷回路を備えた前記基板（１１）の前記アース上に遮蔽物（２０）を固着するステップであって、前記遮蔽物（２０）に対する前記導電性両面接着材料（４０）の接着強度は、印刷回路（１２）を備えた前記基板（１１）の前記アースに対するその接着強度より大きいステップを含む方法。
【請求項１５】
前記導電性リボン状両面接着材料（４０）が導電性金属含有アクリルポリマであることを特徴とする請求項１４に記載の方法。
【請求項１６】
前記導電性金属が、銀、ニッケル、銅、それらの合金、および、混合物から選択されることを特徴とする請求項１５に記載の方法。
【請求項１７】
前記ステップａ）およびｂ）が、異なるピックアンドプレース装置を使用して行われることを特徴とする請求項１４から１６のいずれか一項に記載の方法。
【請求項１８】
前記金属化プラスチックフィルム（３０）のプラスチック（３４）が、ポリイミド、ＰＣ、ＰＥＥＫ、ＰＥＳ、ポリアミドなど、または、これらの混合物などの耐温度性材料から選択され、好ましくはポリイミドであることを特徴とする請求項１４から１７のいずれか一項に記載の方法。
【請求項１９】
前記金属化プラスチックフィルム（３０）の金属（３２）が、Ｓｎ、Ｎｉ、Ｃｕ、Ｐｂ、これらの合金、および、混合物から選択されることを特徴とする請求項１５から１９のいずれか一項に記載の方法。
【請求項２０】
前記金属（３２）が、スズ、鉛、または、これらの合金を含むことを特徴とする請求項１９に記載の方法。
【請求項２１】
前記遮蔽物（２０）が、実質的に箱型の要素（２２）であり、その側壁（２６）には前記基板（１１）の主表面に平行に延長する固着用縁部（２８）が設けられることを特徴とする請求項１４から２０のいずれか一項に記載の方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
本発明は干渉放射線に対して遮蔽された印刷回路を備え、少なくとも１つの電子的構成要素を有する基板（印刷回路基板）の製造方法に関する。
【０００２】
外部の発生源から届く干渉放射線から電子デバイス自身を保護するために、また、電子デバイス自身によって発生される放射線から環境を保護するために、電子デバイスを保護することが慣行である。
【０００３】
電磁放射線などの干渉放射線に弱いと思われる電子デバイスは、電子的な調節、制御、および、スイッチング用のデバイスであり、また同様に、電気伝導体のネットワークを含む回路を有し、電子的構成要素が設けられた１つまたは複数の基板を含む通信装置およびデータ処理装置である。そのようなデバイスの例は、例えば、マイクロデータプロセッサ、コンピュータ、集積回路、マイクロスイッチ、移動電話、送受信装置、ポケットベル、テレビなどを含む。
【０００４】
用語「遮蔽」は、電子装置のそのような保護に言及する時に当技術分野で使用される。そのような保護に関して上述のデバイスが満たさなければならない要件は益々厳しくなっており、益々範囲を拡大して国際的レベルで規定されつつある。
【０００５】
適切な遮蔽材料は、一般に良好な電気的および／または磁気的伝導特性を備えた材料で作られ、その結果としてしばしば金属で作られる。そのような遮蔽物の例は、金属ケースまたは薄い金属層が設けられたプラスチックカバーであり、一般にハウジングの内部に適用される。ハウジングの内部に、または、薄いプラスチックフィルムに直接そのような金属層を塗布するためには、様々な技術が知られている。例には、金属塗装、無電解めっき、電気めっき、蒸着、および、スパッタがある。これらのしばしば複雑であり、したがって、高価な技術に加えて、金属化されたプラスチックフィルムが金型内、例えば、深絞りによって変形されるか、または、既に変形さている金属化されたプラスチックフィルムが金型内に置かれた後で、どちらの場合も、この変形された、金属化されたプラスチックフィルムに対してキャリヤを設置するために、続いて行われる手順として溶融樹脂が金型内に注がれる金型内フォイリングは知られている処理である。前記キャリヤは、しばしばハウジングまたはハウジングの一部である。この技術、および、これに使用される遮蔽材料は、例えば、出願人のＷＯ９９／４０７７０に述べられている。
【０００６】
ＥＰ−Ａ−０，８０６，８９２も、遮蔽物を使用する製造方法を開示しており、この遮蔽物は先ず変形され、次に金属化されるプラスチック基板を含む。しかし、既に変形されているプラスチック基板のそのような金属化は、行うのが困難である。この遮蔽物は、導電接着性テープの手段によって印刷回路を備えた基板のアース線領域に固定される。
【０００７】
上述の技術のいくつかは良好な遮蔽効果を提供するが、上述の電子装置の製造業者の間では、単純な遮蔽技術、特に電子装置の組み立て中に製造業者自身によって使用が可能な技術に対する必要性がある。
【０００８】
本発明はそのような技術を提供するものである。
【０００９】
本発明の第１の態様によれば、この目的のために、干渉放射線に対して遮蔽された印刷回路を備え、少なくとも１つの電子的構成要素を有する基板の製造方法は、
ａ）前記印刷回路を備えた前記基板上の前記少なくとも１つの電子的構成要素用の接触点に、および、遮蔽物用のアースに流動性導電性固着剤を塗布するステップと、
ｂ）前記印刷回路を備えた前記基板に関して前記接触点上に前記少なくとも１つの電子的構成要素を位置決めするステップと、
ｃ）前記印刷回路を備えた前記基板の前記アース上で前記電子的構成要素の頂部を覆う、事前形成された金属化プラスチックフィルムを含む遮蔽物を位置決めするステップと、
ｄ）前記流動性導電性固着剤の流動点を越えて温度を上昇させることにより、前記接触点上に前記少なくとも１つの電子的構成要素を、かつ前記アース上に前記遮蔽物を同時に固着するステップとを含む。
【００１０】
本発明によるこの方法の場合、ハンダまたは導電性ポリマなどの、例えば、固体の形の流動性導電性固着剤は、先ず、接触点およびアース線領域に塗布される。遮蔽するために、流動性導電性固着剤は、いわゆるマイクロボールグリッドアレーの形に有利に塗布することができる。接触点は、印刷回路（電気伝導体のネットワーク）と通信状態にある。次に、１つまたは複数の電子的構成要素が置かれ、続いて遮蔽物が、電子的構成要素の頂部を覆って置かれる。次に、固着剤の流動温度を越えて温度を上昇させる。ハンダペーストの場合、このような温度上昇は、例えば、オーブン内で２６０℃まで、または使用されるハンダペーストのタイプによっては、２６０℃以上に加熱することによって行うことができる。事前形成された遮蔽物は、ここでその形状を保持する。固着剤が十分に流動した時、ユニット全体は冷却させられ、固着剤の固化が起こることが可能となり、それによって遮蔽物および電子的構成要素の双方が印刷回路基板（ＰＣＢ）上にしっかり固着される。この結果、電子的構成要素および遮蔽の双方は、連続した別々のステップで固着される代わりに、１つのステップでＰＣＢ上に固着される。
【００１１】
この方法の場合、遮蔽物は、金属化の後に所望の形状に事前形成されたプラスチックフィルムで構成される。遮蔽物の固着の後、遮蔽物はＰＣＢの分離されたアース線領域と電気的に接触している。これは、あたかもファラディケージを形成する。この工程のこれらのステップは比較的単純であり、製造業者自身によって容易に行うことができ、既存の設備を使用して現行の製造ラインに組み込むことができる。加えて、この遮蔽の形状は比較的単純に保つことができ、したがって、金属化されたプラスチックフィルムの変形のための工程も比較的単純に維持することができる。また、これは、例えば、ＥＰ−Ａ−０，８０６，８９２によるものなどの事前形成された後に金属化されたプラスチック基板を含む遮蔽物と比較して、長所をもたらす。究極の遮蔽物のさらに単純な形態も、変形の間に金属層内に中断または厚さの差が発生する可能性がわずかであるという長所ももたらす。
【００１２】
比較的単純な遮蔽物は、有利には、（遮蔽キャップとしても知られる）実質的に箱型の要素を含み、その（１つまたは１つ以上であることもある）側壁には、直前に変形させることを目的とした、ＰＣＢの主表面に平行に延長する突出縁部、好ましくは、外側に延長する側面縁部が設けられている。箱型の要素は、丸い、長方形の、または、正方形の容器であってもよく、または、適切であれば他のいかなる外観を有してもよい。このような箱型要素は、例えば、正しい位置に正しい構成要素を置くことが可能で、ＰＣＢ上の正しい位置に電子的構成要素を位置決めするために既に使用されている、いわゆるピックアンドプレース装置、ロボット型装置などの既存のデバイスの手段によってＰＣＢ上に位置決めし、固着することが容易である。
【００１３】
ステップａ）およびｂ）は、既に述べたピックアンドプレース装置の手段によって有利に行われ、この第１の変形例の場合、好ましくは、同じピックアンドプレース装置を使用して行われる。このように、事実、１つは位置決め、および、もう１つは固着を含む２段階から構成される非常に単純な組み立てが可能である。
【００１４】
上記に検討した方法の場合、遮蔽物はまた、流動性導電性固着剤が流動を開始するように、高温にさらされる。したがって、金属化されたプラスチックフィルムのプラスチックは、有利に、ポリイミド、ＰＥＩ、ＰＥＥＫ、ＰＥＳ、ポリアミドなどの耐温度性材料（好ましくは＞２６０℃）、または、所望であれば、ＰＣなどのより耐温度性の小さい材料と組み合わせたこれらの混合物である。金属化されたプラスチックフィルムから所望の形状に遮蔽物を製造するためのこれの変形は、通常、１００〜３００℃、特に１００〜２００℃の範囲のかなり高い温度で行われる。したがって、熱可塑性プラスチックは特に適する。プラスチックフィルムのために好ましい材料は、良好な耐温度性および変形特性のために、ポリイミドである。ポリイミドは、金属化自体のために有益である特性も有する。金属化されたプラスチックフィルムを作成するためのプラスチック基板への薄い金属層の塗布は、例えば、マグネトロンスパッタ、熱真空金属蒸着、無電解めっきなどによって行うことができる。ポリイミドは、真空工程の間、ポリマからモノマ材料のいかなる蒸発現象も示さない。スパッタの場合、プラスチックは、好ましくは、ハロゲン非含有のものである。なぜなら、従来のスパッタユニット内で、ハロゲン含有材料は一般に攻撃的（腐食性）にふるまうからである。もし薄い金属層がめっき法の手段によってプラスチック基板上に堆積されるなら、プラスチックは化学物質、特に酸に対して有利に抵抗性を持つ。
【００１５】
金属化されたプラスチックフィルムの金属は、Ｓｎ、Ｎｉ、Ｃｕ、Ｐｂ、これらの合金、および、混合物から有利に選択される。好ましい材料は、上述した資料ＷＯ−Ａ９８／４０７７０において既に認識されているように、良好な変形特性のためにスズもしくはスズ合金を含む。所望であれば、接着を促進する薄い中間層を間に挿入した、または、耐腐食性頂部層を備えたプラスチックフィルムおよびその上に堆積されたスズの層の厚さなどのこの資料に述べられている特性も、同じく、本発明の場合に使用可能である。
【００１６】
適する遮蔽材料の例は、０．１８＋／−０．３Ω／□の（単位面積当りの抵抗としての）抵抗を有する厚さ５（＋／−０．５）μｍのスズの層を備えた、真空下で変形可能な熱的に安定したポリイミドフィルムである。
【００１７】
他の態様によれば、本発明は、干渉放射線に対して遮蔽された印刷回路を備え、少なくとも１つの電子的構成要素を有する基板の製造方法に関連し、
ａ）前記印刷回路を備えた前記基板に関して接触点上に前記少なくとも１つの電子的構成要素を位置決めし、かつ固着するステップと、
ｂ）前記印刷回路を備えた前記基板の前記アース上に、前記少なくとも１つの電子的構成要素の頂部を覆う、事前形成された金属化プラスチックフィルムを含む遮蔽物を位置決めするステップであって、前記遮蔽物が実質的に箱型の要素であり、その側壁には前記基板の主表面と平行に延在する固着用縁部が設けられ、前記固着用縁部には貫通孔が設けられるステップと、
ｃ）固着剤を使用して、前記印刷回路を備えた前記基板のアース上に遮蔽物を固着するステップとを含む方法に関する。
【００１８】
本発明の方法のこの変形例の場合、第１のステップにおいて、電子的構成要素はＰＣＢの適切な接触点上に置かれ、例えば、ハンダまたは導電性ポリマを使用して固着される。次に、遮蔽物は、構成要素の頂部を覆って置かれ、したがって、位置決めされ、ＰＣＢ上に存在するアース線領域と導電接触する。この方法の場合、使用される遮蔽物は、先ず、金属化され、次に、遮蔽のために所望の形状に変形されるプラスチック基板から作られる。このような遮蔽物は、前述した長所を有する。本方法のこの変形例の場合、遮蔽物は、実質的に箱型の要素の形状で作成される。このような箱型の要素は、底部、垂直側壁、および、開放頂側部から構成される。頂側部の境界となっている縁部上において、垂直側壁には、一般に側壁に直交して延在し、外側を向いた固着用縁部が設けられる。固着された位置において、前記固着用縁部は、ＰＣＢの主表面に平行に伸びる。前記固着用縁部内には貫通孔が設けられているが、この孔は、ＰＣＢのアース上に遮蔽物を固着するための部分として機能する。単純な実施形態において、使用される接着テープは導電性があってもなくてもよい。このような接着テープは、（プラスチック）キャリヤを含み、これには、その少なくとも１つの面上に接着層が設けられる。キャリヤは、圧縮性および順応性のために、ポリウレタンフォーム、特にポリエーテル鎖を主成分としたポリウレタンフォームなどのプラスチックフォームでも作られる。導電性であってもなくてもよい（片面）接着テープは、ＰＣＢから離れた方を向く固着用縁部の側面上に少なくとも部分的に、および、孔によって印刷回路を備えた基板上に部分的に置かれる。ハンダおよび導電性ポリマなどの流動性固着剤も、孔内に使用することができる。このような固着剤の他の例は、印刷回路を備えた基板内に設けられた穴または他の固着設備と相互作用するクリップなどの機械的固着具を含む。接着テープの使用は、単純な組み立てを可能にする。
【００１９】
熱可塑性プラスチックも貫通孔内に注入することができ、この熱可塑性プラスチックは、温度が上昇した時に流動し、冷却された時に硬化して、遮蔽物と基板との間に接続を作る。この場合、遮蔽物の金属と基板上の金属との間に直接的な電気的接触が存在することは重要である。直接的な電気的接触は、より良好な導電率を、したがって、より良好な保護をもたらす。これはまた、大きな耐久性ももたらす。
【００２０】
前述したピックアンドプレース装置は、電子的構成要素および遮蔽物の位置決めを行うために使用できる。遮蔽物の原材料、すなわち、プラスチックと金属化のタイプ、および、同じく、使用される製造技術に関しては、上記のこれらについての検討が参照される。遮蔽物の耐温度性は、ここでは、従属的な役割を演じる。
【００２１】
干渉放射線に対する遮蔽物で遮蔽された印刷回路を備え、少なくとも１つの電子的構成要素を有する基板の製造方法のさらに他の変形例において、この方法は、
ａ）前記印刷回路を備えた前記基板に関して接触点上に前記少なくとも１つの電子的構成要素を位置決めし、かつ固着するステップと、
ｂ）前記印刷回路を備えた前記基板のアース上に、前記少なくとも１つの電子的構成要素を覆う、事前形成された金属化プラスチックフィルムを含む遮蔽物を位置決めするステップと、
ｃ）導電性両面接着材料を使用して、印刷回路を備えた前記基板の前記アース上に遮蔽物を固着するステップであって、前記遮蔽物に対する前記導電性両面接着材料の接着強度は、印刷回路を備えた前記基板の前記アースに対するその接着強度より大きいステップとを含む。
【００２２】
この変形例の場合、遮蔽物の固着は、先ず、ＰＣＢ上に電子的構成要素が位置決めされ、固着、例えば、ハンダ付けされた後、導電性両面接着材料を使用して行われる。この変形例の場合、遮蔽材料自体はハンダ付けの高い温度にはさらされないため、耐温度性に関して遮蔽材料に対して規定される要件はより緩い。例えば、ＰＣが使用できる。もちろん、第１の変形例の場合で前述したプラスチック材料も使用することができる。遮蔽材料の金属は、既に述べた各金属またはそれらの合金から選択することができる。加えて、導電性である両面接着テープの使用は、例えば修理またはリサイクル作業のための分解を行うのが比較的容易であるという長所を有する。リボン状の接着材料の遮蔽物に対する接着強度は、例えば、適するリボン状基板に対して、いずれかの面に異なる接着層を塗布することによって、ＰＣＢに対するそれの接着強度より大きくなっている。接着層の厚さ方向における接着力勾配の手段による接着強度の調整も同様に可能であり、関連する技術分野において知られる処理である。リボン状接着材料は、ＰＣＢ上への遮蔽物の位置決めに先立ち、箱型要素の固着用縁部にさらに有利に適用される。なぜなら、これは、電子的構成要素が既に固着された後では接触するのがさらに困難になるＰＣＢにリボン状接着材料を適用するより単純だからである。
【００２３】
適する導電性リボン状両面接着材料は、導電性金属を含むアクリルポリマであり、導電性金属は、銀、ニッケル、銅、それらの合金、および、混合物から有利に選択され、例えば、厚さ約０．０５ｍｍ、約２１％の伸び、０．０２Ω／インチより小さな抵抗のものである。
【００２４】
添付の図面を参照して、本発明を以下に説明する。
【００２５】
図１は、参照番号１０で全体を示す、干渉放射線に対して遮蔽されたＰＣＢの第１の実施形態の断面を示す。前記ＰＣＢ１０は、電気伝導体のシステム１２が、当技術分野における通常の方法で伝導体が塗布または印刷される印刷回路として、上に設けられる長方形キャリヤ１１を含む。分離されたアース線領域１３がさらに設けられる。電子的構成要素１４が、ここでは接触点１５とも呼ばれる所定の位置に供給され、この構成要素は、ハンダ１６の手段によって固着され、したがって、伝導体１２と接触している。遮蔽物２０は、ＰＣＢ１０上に設けられ、示されている実施形態において、前記遮蔽物は、底部２４および側壁２６を備えた箱２２を含む。箱２２の開放頂側部において、側壁２６には、外側に延長する固着用縁部２８が設けられる。箱２２は、上昇された温度における深絞りによって金属化プラスチックフィルム３０から形成され、図示する場合におけるこのフィルムは、ＰＣＢに面する金属層３２、および、例えば、スズめっきされたポリイミドフィルムのプラスチック基板３４を含む（図２を参照）。所望であれば、両面が金属化されたプラスチックフィルムも使用できる。金属層３２は、ハンダ１６の手段によってアース線領域１３に導電する方法で接続される。
【００２６】
図１および２に示す実施形態は、以下のように作られる。少ない量の固体ハンダ１６が、伝導体１２のネットワークおよび分離されたアース線領域１３を備えた基板１１上の接触点１５、および、遮蔽物２０のためにアース線領域１３上の様々な接触位置に塗布される。次に、電気的構成要素１４が、接触点１５上に、例えば、構成要素１４の突出接触部が接触点の対応する凹部内に位置決めされる。その結果、遮蔽物２０は、電気的構成要素１４の頂部を覆って位置決めされる。双方の位置決めステップとも、同じピックアンドプレース装置を使用して行われる。こうして準備されたアセンブリはオーブンに収められ、ハンダ１６の流動点を越えて加熱される。構成要素１４および遮蔽物の双方とも、ハンダが流動し、その後、冷却させることによって、ＰＣＢ１０にしっかり固着される。
【００２７】
図２は、ハンダ１６を使用してアース線領域１３と遮蔽物２０との間にこうして形成されたハンダ付けされた接続をより詳細に示す。
【００２８】
図３は、干渉放射線に対して遮蔽されたＰＣＢの他の実施形態を示す。この図において、図１および２からの構成要素に対応する構成要素は、同じ参照番号によって示す。ＰＣＢ１０のこの実施形態は、電気伝導体のシステム１２が、当技術分野における通常の方法で伝導体が塗布または印刷される印刷回路として、上に設けられる長方形キャリヤ１１を含む。分離されたアース線領域１３がさらに設けられる。電子的構成要素１４は、所定の位置である接触点１５に設けられ、それらの構成要素はハンダ１６の手段によって固着され、したがって、伝導体１２と接触する。遮蔽物２０はＰＣＢ１０上に設けられ、示されている実施形態のこの遮蔽物は、底部２４および側壁２６を備えた箱２２を含む。箱２２の開放頂側部上には、側壁２６に外側に延長する固着用縁部２８が設けられる。箱２２は、上昇された温度における深絞りによって金属化プラスチックフィルム３０から形成され、示す例におけるこのフィルムは、ＰＣＢに面する金属層３２、および、例えば、スズめっきされたポリイミドフィルムのプラスチック基板３４を含む（図４を参照）。所望であれば、両面が金属化されたプラスチックフィルムも使用できる。固着用縁部内にはいくつかの貫通孔２９が作られ、固着用縁部２８上には片面接着テープ片３１が設けられ、この接着テープは、基板１１と接触するまで孔２９を通じて押し込められる。これは、固着がキャリヤ１１の表面積をほとんど必要としないことを意味する。こうして、図４による断面からより詳細に見られるように、金属層３２はアース線領域１３と直接接触する。
【００２９】
図３および４に示す実施形態は、以下のように作られる。電気的構成要素１４が、伝導体１２のネットワークおよび分離されたアース線領域１３を備えた基板１１上の接触点１５上に、例えば、構成要素１４の突出接触部が接触点の対応する凹部内に位置決めされ、ハンダ１６でハンダ付けされる。その結果、遮蔽物２０は電気的構成要素１４の頂部を覆って位置決めされ、孔２９を介して片面接着テープ３１で固着される。もし遮蔽物２０および接着テープ３１が高温に耐えれば、所望であれば、構成要素１４のハンダ付けのステップは構成要素１４および遮蔽物２０の位置決めの後に、例えば、ハンダ１６の流動点より上にオーブン内で加熱し、冷却させることによって行うことができる。この場合、双方の位置決めのステップを同じピックアンドプレース装置で行うことは容易である。
【００３０】
図４は、片面接着テープ３１が使用された時のアース線領域１３と遮蔽物２０との間の電気的接続をより詳細に示す。
【００３１】
図５は、干渉放射線に対して遮蔽されたＰＣＢ１０のさらに他の実施形態を示す。この図において、図１および２のパーツと同じパーツは、同じ参照番号によって示す。ＰＣＢ１０のこの実施形態は、電気伝導体のシステム１２が、当技術分野における通常の方法で伝導体が設置または印刷される印刷回路として、上に設けられる長方形キャリヤ１１を含む。分離されたアース線領域１３がさらに設けられる。電子的構成要素１４は、所定の位置である接触点１５に設けられ、構成要素はハンダ１６の手段によって固着され、したがって、伝導体１２と接触する。遮蔽物２０はＰＣＢ１０上に設けられ、示されている実施形態の遮蔽物は、底部２４および側壁２６を備えた箱２２を含む。箱２２の開放頂側部上には、側壁２６に外側に延長する固着用縁部２８が設けられる。箱２２は、上昇された温度における深絞りによって金属化プラスチックフィルム３０から形成され、示されている例におけるこのフィルムは、ＰＣＢに面する金属層３２、および、例えば、スズめっきされたポリイミドフィルムのプラスチック基板３４を含む（図７も参照）。所望であれば、両面が金属化されたプラスチックフィルムも使用できる。伝導性両面接着テープ４０片（図６を参照）が箱２２の固着縁部２８上に設けられる。ＰＣＢ１０および構成要素１４のアセンブリの冷却の後、このように準備された箱２２が、意図された位置にピックアンドプレース装置の手段によって位置決めされ、接着される。
【００３２】
接着テープ４０は、上記に説明したように、各層がそれぞれの接着強度を有する導電性接着層４４、４６を両側に備えたキャリヤ層４２を含む。接着テープは、金属粒子を含む導電性接着マトリクスでも作ることができ、これは、その２つの表面が、アース線領域１３およびキャリヤ１１と、遮蔽物２０に対して、それぞれ異なる接着力を有するように、厚さ方向において接着力勾配が設けられる。
【図面の簡単な説明】
【図１】
干渉放射線に対して機能する遮蔽物を備えたＰＣＢの第１の実施形態の断面図である。
【図２】
図１のＰＣＢと遮蔽との間のハンダ付けされた接続の詳細の断面図である。
【図３】
干渉放射線に対して機能する遮蔽物を備えたＰＣＢの第２の実施形態の断面図である。
【図４】
図３のＰＣＢと遮蔽との間の接続の詳細の断面図である。
【図５】
干渉放射線に対して機能する遮蔽物を備えたＰＣＢの第３の実施形態の断面図である。
【図６】
図３のＰＣＢと遮蔽との間の接続の詳細の断面図である。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【国際公開パンフレット】
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【国際調査報告】
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