(57)【要約】【解決手段】化学機械研磨（ＣＭＰ）装置が提供されている。第１のローラは第１の点に配置されており、第２のローラは第２の点に配置されている。なお、第１の点は、第２の点から離れている。さらに、研磨パッドストリップが備えられており、それは、ウェブハンドリング構成で、第１のローラに固定された第１の端部と、第２のローラに固定された第２の端部とを有する。研磨パッドストリップは、研磨される基板を降ろす先の表面を提供するよう構成されている。この研磨パッドストリップは、固定研磨剤パッドであり、化学物質またはＤＩ水を受けて、基板の表面からの物質の除去を円滑にするよう構成されていることが好ましい。【選択図】図２Ａ
2004502310.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
化学機械研磨（ＣＭＰ）装置であって、
第１の点および第２の点の間に定められる研磨パッドストリップを備え、前記第１の点は、前記第２の点から離れており、
さらに、前記研磨パッドストリップの補給分を有する供給ロールを備え、前記供給ロールは前記第１の点を定めており、
さらに、前記研磨パッドストリップの少なくとも直線部分を収集するよう構成された巻き取りロールを備える、ＣＭＰ装置。
【請求項２】
請求項１に記載の化学機械研磨（ＣＭＰ）装置であって、前記供給ロールおよび前記巻き取りロールは、前記研磨パッドストリップが、前記第１の点と前記第２の点との間で少なくとも部分的にプログラム可能な速度で往復動するようにやり取りするよう構成されている、ＣＭＰ装置。
【請求項３】
請求項２に記載の化学機械研磨（ＣＭＰ）であって、前記プログラム可能な速度は、前記第１の点と前記第２の点の間と、前記第２の点と前記第１の点の間の方向における前記研磨パッドストリップの線速度を定める、ＣＭＰ装置。
【請求項４】
請求項１に記載の化学機械研磨（ＣＭＰ）装置であって、さらに、
前記供給ロールに接続された第１の張力アクチュエータと、
前記巻き取りロールに接続された第２の張力アクチュエータと、を備える、ＣＭＰ装置。
【請求項５】
請求項４に記載の化学機械研磨（ＣＭＰ）装置であって、前記第１の張力アクチュエータは、前記供給ロールを制御可能に引っ張ることにより前記研磨パッドストリップに張力を加えるよう構成されており、前記第２の張力アクチュエータは、前記巻き取りロールを制御可能に引っ張ることにより前記研磨パッドストリップに張力を加えるよう構成されている、ＣＭＰ装置。
【請求項６】
請求項５に記載の化学機械研磨（ＣＭＰ）装置であって、さらに、
第１のロードセルローラと、
第２のロードセルローラとを備え、前記第１のロードセルローラは第１の中間点に定められ、前記第２のロードセルローラは第２の中間点に定められており、前記第１の中間点および前記第２の中間点は、前記研磨パッドストリップの下、かつ、前記第１の点および前記第２の点の間に配置され、前記研磨パッドストリップを支持している、ＣＭＰ装置。
【請求項７】
請求項６に記載の化学機械研磨（ＣＭＰ）装置であって、さらに、
前記第１の中間点および前記第２の中間点の間に定められた位置の前記研磨パッドストリップの下に定められたプラテンを備え、前記プラテンは、前記研磨パッドストリップに押し付けられる研磨パッドを受けるための支持を提供するよう構成されており、前記研磨ヘッドは、研磨される半導体ウエハを保持するよう設計されている、ＣＭＰ装置。
【請求項８】
請求項６に記載の化学機械研磨（ＣＭＰ）装置であって、さらに、
前記第１の点および前記第１の中間点の間に配置された第１のアイドラーローラを備え、前記第１のアイドラーローラは、前記第１のロードセルローラによって定められる前記第１の中間点との接平面において前記研磨パッドストリップのための一定の位置速度を維持するよう構成されており、
前記第２の点および前記第２の中間点の間に配置された第２のアイドラーローラを備え、前記第２のアイドラーローラは、前記第２のロードセルローラによって定められる前記第２の中間点との接平面において前記研磨パッドのための一定の位置速度を維持するよう構成されている、ＣＭＰ装置。
【請求項９】
請求項６に記載の化学機械研磨（ＣＭＰ）装置であって、さらに、
第１の張力／速度コントローラと、
第２の張力／速度コントローラとを備え、前記第１および第２の張力／速度コントローラは各々、張力フィードバック信号、張力設定コマンド、速度フィードバック信号、および速度設定コマンドを受信するよう構成されており、前記第１および第２の張力／速度コントローラは、速度設定信号と張力設定信号とを出力するよう構成されている、ＣＭＰ装置。
【請求項１０】
請求項９に記載の化学機械研磨（ＣＭＰ）装置であって、前記第１および第２の張力／速度コントローラの各々は、前記第１の張力アクチュエータおよび前記第２の張力アクチュエータの各々をそれぞれ設定するための張力制御装置を含む、ＣＭＰ装置。
【請求項１１】
請求項３に記載の化学機械研磨（ＣＭＰ）装置であって、さらに、
第１の張力および速度コントローラと、
第２の張力および速度コントローラとを備え、前記第１および第２の張力および速度コントローラは各々、張力フィードバック信号、張力設定コマンド、速度フィードバック信号、および速度設定コマンドを受信するよう構成されており、前記第１および第２の張力および速度コントローラは、張力および速度設定信号とを出力するよう構成されている、ＣＭＰ装置。
【請求項１２】
請求項１１に記載の化学機械研磨（ＣＭＰ）装置であって、前記第１および第２の張力および速度コントローラの各々は、前記供給ロールおよび前記巻き取りロールの各々をそれぞれ設定するための張力および速度制御装置を含む、ＣＭＰ装置。
【請求項１３】
請求項１に記載の化学機械研磨（ＣＭＰ）装置であって、前記研磨パッドストリップは、固定研磨剤材料から作られる、ＣＭＰ装置。
【請求項１４】
請求項１に記載の化学機械研磨（ＣＭＰ）装置であって、前記研磨パッドストリップ、前記供給ロール、および前記巻き取りロールは、ウェブハンドリング構成を規定する、ＣＭＰ装置。
【請求項１５】
請求項１に記載の化学機械研磨（ＣＭＰ）装置であって、さらに、
第１のロードセルローラと、
第２のロードセルローラとを備え、前記第１のロードセルローラは第１の中間点に定められ、前記第２のロードセルローラは第２の中間点に定められており、前記第１の中間点および前記第２の中間点は、前記研磨パッドストリップの下、かつ、前記第１の点および前記第２の点の間に配置され、前記研磨パッドストリップを支持しており、
さらに、前記第１の点と前記第１の中間点との間に配置された第１のアイドラーローラと、
前記第２の点と前記第２の中間点との間に配置された第２のアイドラーローラと、を備える、ＣＭＰ装置。
【請求項１６】
請求項１５に記載の化学機械研磨（ＣＭＰ）装置であって、さらに、
前記第１のアイドラーローラに接続された第１の張力アクチュエータと、
前記第２のアイドラーローラに接続された第２の張力アクチュエータと、を備える、ＣＭＰ装置。
【請求項１７】
化学機械研磨（ＣＭＰ）装置であって、
第１の点に配置された第１のローラと、第２の点に配置された第２のローラとを備え、前記第１の点は、前記第２の点から離れており、
さらに、前記第１のローラに固定された第１の端部と、前記第２のローラに固定された第２の端部とを有する研磨パッドストリップを備える、ＣＭＰ装置。
【請求項１８】
請求項１７に記載の化学機械研磨（ＣＭＰ）装置であって、さらに、
前記第１のローラに接続された第１の張力アクチュエータと、前記第２のローラに接続された第２の張力アクチュエータとを備え、前記第１および第２の張力アクチュエータは、制御された張力を前記研磨パッドストリップに加えるよう構成されている、ＣＭＰ装置。
【請求項１９】
請求項１７に記載の化学機械研磨（ＣＭＰ）装置であって、さらに、
第１のアイドラーローラと、
第２のアイドラーローラとを備え、前記第１および第２のアイドラーローラは、前記第１のローラと前記第２のローラとの間に配置されている、ＣＭＰ装置。
【請求項２０】
請求項１９に記載の化学機械研磨（ＣＭＰ）装置であって、さらに、
前記第１のアイドラーローラに接続された第１の張力アクチュエータと、前記第２のアイドラーローラに接続された第２の張力アクチュエータとを備え、前記第１および第２の張力アクチュエータは、制御された張力を前記研磨パッドストリップに加えるよう構成されている、ＣＭＰ装置。
【請求項２１】
半導体ウエハを研磨するための方法であって、
第１の点と第２の点との間に結合された研磨パッドストリップを準備する工程と、
前記研磨パッドストリップに張力を加える工程と、
前記第１の点と前記第２の点との間で前記研磨パッドストリップを往復動させる工程と、
前記往復動する研磨パッドストリップに前記半導体ウエハを押し付ける工程と、を備える、方法。
【請求項２２】
請求項２１に記載の半導体ウエハを研磨するための方法であって、さらに、
前記半導体ウエハを押し付ける前記工程に先立って、前記研磨パッドストリップに化学溶液を塗布する工程を備える、方法。
【請求項２３】
請求項２１に記載の半導体ウエハを研磨するための方法であって、前記研磨パッドストリップは、固定研磨剤パッドである、ＣＭＰ装置。
【請求項２４】
請求項２１に記載の半導体ウエハを研磨するための方法であって、さらに、
前記往復動する研磨パッドストリップの線速度を監視する工程と、
前記線速度の設定を制御する工程と、を備える、方法。
【請求項２５】
請求項２１に記載の半導体ウエハを研磨するための方法であって、さらに、
前記研磨パッドストリップの張力を監視する工程と、
前記張力の設定を制御する工程と、を備える、方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、概して、化学機械研磨（ＣＭＰ）動作の性能および効率を改善するためのＣＭＰシステムおよび技術に関する。特に、本発明は、ウェブハンドリングシステムに配置された固定研磨剤研磨パッドを用いるＣＭＰシステムに関する。
【０００２】
【従来の技術】
半導体素子の製造では、研磨工程、バフ研磨工程、およびウエハ洗浄工程を含むＣＭＰ動作を実行する必要がある。通例、集積回路素子は、多層構造の形態をとっている。基板の層には、拡散領域を有するトランジスタ素子が形成される。それに続く層には、相互接続メタライゼーション配線が、パターニングされてトランジスタ素子に電気的に接続されていることにより、所望の機能を持つ素子を特徴付けている。周知のように、パターニングされた導電層は、二酸化ケイ素のような誘電材料によって他の導電層から絶縁されている。メタライゼーション層とそれらに関連する誘電体層が数多く形成されるほど、誘電材料を平坦化する必要性が増大する。平坦化を行わなければ、表面の形状が多様になるため、さらなるメタライゼーション層の加工が相当困難になる。他の用途としては、誘電材料にメタライゼーション配線パターンが形成された後に、余分なメタライゼーションを除去するために金属ＣＭＰ動作が実行される。
【０００３】
従来技術では、ＣＭＰシステムは、通例、ベルト方式、オービタル方式、またはブラシ方式のステーションを実装しており、ステーション内では、ベルト、パッド、またはブラシによって、ウエハの片面もしくは両面が、スクラブ、バフ研磨、または研磨される。ＣＭＰ動作を円滑に実行し、効果を高めるために、スラリが用いられる。スラリは、通例、動いている準備表面（例えば、ベルト、パッド、ブラシなど）に導入され、バフ研磨、研磨、またはＣＭＰプロセスによって実行される他の下処理を施される半導体ウエハの表面だけでなく、準備表面にも塗布される。塗布は、一般に、準備表面の動きと、半導体ウエハの動きと、半導体ウエハおよび準備表面の間に生じる摩擦と、の組み合わせによって実現される。
【０００４】
図１は、代表的な従来技術のＣＭＰシステム１００を示している。図１のＣＭＰシステム１００は、ベルト型のシステムである。こう呼ばれるのは、２つのドラム１１４に取り付けられたエンドレスベルト１０８が準備表面となっているからであり、ドラムが、ベルト回転方向の矢印１１６によって示される回転運動をするようベルト１０８を駆動する。ウエハ１０２は、キャリア１０４にマウントされる。キャリア１０４は、方向１０６に回転される。次いで、回転するウエハ１０２が、回転するベルト１０８に向かって力Ｆで押し付けられることにより、ＣＭＰプロセスが実行される。一部のＣＭＰプロセスは、かなりの力Ｆを掛けることを必要とする。プラテン１１２は、ベルト１０８を安定させ、ウエハ１０２を押し付けるための安定した表面を提供するために設けられている。拡散した研磨粒子を含むＮＨ４ＯＨまたはＤＩ水などの水溶液からなるスラリ１１８は、ウエハ１０２の上流側に導入される。ウエハの表面のスクラブ、バフ研磨、および研磨のプロセスは、ベルト１０８に接着されたエンドレス研磨パッドを用いて実現される。通例、研磨パッドは、多孔質または繊維質の材料からなり、固定研磨粒子を有していない。
【０００５】
研磨パッドが、ある一定数のウエハを研磨すると、パッドの表面は、コンディショニングおよび洗浄され、付着したスラリの研磨剤とウエハから除去された粒子が取り除かれる。洗浄およびコンディショニングの後も、研磨パッドには、かなりの量の粒子が表面に付着したまま残り、それにより、研磨パッドの効果が損なわれる。さらに、研磨パッドは、その材料自体の通常の磨耗によっても効果が損なわれる。結果として、研磨パッド全体を交換する必要が生じる。使用済みの研磨パッドを取り外して、新しい研磨パッドに交換する作業には、非常に時間と労力が掛かる。さらに、交換を実行するために必要な時間だけ、必然的に研磨システムを停止する必要があるため、スループットが低下する。
【０００６】
上述の観点から、この分野では、維持費が低く、使用によって研磨の効果が低下した後の補修が効率的である研磨パッドを用いて、ウエハの表面層を研磨することのできる化学機械研磨システムが求められている。
【０００７】
【発明の概要】
概して、本発明は、これらの要求を満たすために、半導体ウエハの層の表面を効率的に研磨するための装置および関連する方法を提供する。そのＣＭＰシステムは、維持費が比較的低く、研磨の効果が損なわれた後の補修が比較的効率的である研磨パッドストリップを実装するよう設計されていることが好ましい。好ましい実施形態では、研磨パッドは、供給ロールと巻き取りロールとの間に結合された固定研磨剤研磨パッドストリップである。当然のことながら、本発明は、プロセス、装置、システム、デバイス、または方法を含む種々の形態で実施できる。以下では、本発明の実施形態をいくつか説明する。
【０００８】
一実施形態では、化学機械研磨（ＣＭＰ）装置が開示されている。そのＣＭＰ装置は、第１の点と第２の点との間に定められた研磨パッドストリップを備える。第１の点は、第２の点から離れている。さらに、研磨パッドストリップの補給分を有する供給ロールが備えられており、供給ロールは、第１の点の位置を定めるよう構成されている。さらに、巻き取りロールが備えられており、それは、研磨パッドストリップの少なくとも直線部分を収集するよう構成されている。
【０００９】
別の実施形態では、化学機械研磨（ＣＭＰ）装置が開示されている。第１のローラは第１の点に配置されており、第２のローラは第２の点に配置されている。なお、第１の点は、第２の点から離れている。さらに、研磨パッドストリップが備えられており、それは、第１のローラに固定された第１の端部と、第２のローラに固定された第２の端部とを有する。研磨パッドストリップは、研磨される基板を降ろす先の表面を提供するよう構成されている。この研磨パッドストリップは、固定研磨剤パッドであり、化学物質またはＤＩ水を受けて、基板の表面からの物質の除去を円滑にするよう構成されていることが好ましい。
【００１０】
さらに他の実施形態では、半導体ウエハ研磨するための方法が開示されている。その方法は、第１の点と第２の点の間に結合される研磨パッドストリップを準備する工程を備える。次いで、その方法は、研磨パッドストリップに張力を加える工程を備える。所望の張力が加えられると、研磨パッドストリップは、第１の点と第２の点の間で往復動される。次いで、往復動している研磨パッドストリップに半導体ウエハが押し付けられ、ＣＭＰプロセスが開始される。その方法は、さらに、半導体ウエハを押し付ける前に、研磨パッドストリップに化学溶液を塗布する工程を備えてもよい。さらに、その方法は、往復動する研磨パッドストリップの線速度を監視する工程と、往復動する研磨パッドストリップの線速度の設定を制御する工程と、を備えてもよい。さらに、その方法は、研磨パッドストリップの張力を監視する工程と、往復動する研磨パッドストリップの張力の設定を制御する工程と、を備えてもよい。
【００１１】
本発明には、数多くの利点がある。最も顕著な点は、連続的なベルト研磨パッドの代わりに、ウェブハンドリング構成で供給ロールと巻き取りロールとの間に研磨パッドストリップが供給されることである。これにより、研磨パッドストリップの使用済み部分を研磨パッドストリップの未使用部分に交換する作業を、最小限の労力と、著しく短い作業時間で実行することができる。さらに、研磨パッドストリップの再供給を簡単かつ迅速に実行できることにより、研磨システムを停止する必要のある時間の長さが最小限に抑えられるので、スループットへの影響も最小限となる。したがって、本発明の装置および方法によると、維持費が低く、使用によって研磨の効果が低下した後の補修が効率的である研磨パッドを用いて、ウエハの表面層を研磨することができる。
【００１２】
本発明のその他の態様および利点は、本発明の原理を例示した添付図面と関連付ながら行う以下の詳細な説明から明らかになる。
【００１３】
【好ましい実施形態の詳細な説明】
ウエハの層の表面を効率的に研磨できるＣＭＰシステムのための発明が開示されている。そのＣＭＰシステムは、維持費が比較的低く、研磨の効果が損なわれた後の補修が比較的効率的である研磨パッドを実装していることが好ましい。好ましい実施形態では、研磨パッドは、固定研磨剤研磨パッドである。固定研磨剤研磨パッドは、供給ロールと巻き取りロールとの間に結合された研磨パッドストリップとして提供されることが好ましい。本明細書では、この構成をウェブハンドリング構成と呼ぶこととする。以下の説明では、本発明の完全な理解を促すために、数多くの詳細が示されている。しかしながら、当業者にとっては、本発明がこれらの具体的な詳細の一部もしくはすべてがなくとも実行可能であることが理解されるだろう。そのほか、本発明が不必要に不明瞭となることを避けるため、周知の工程動作の説明は省略した。
【００１４】
図２Ａは、本発明の一実施形態に従った往復動ＣＭＰシステム２００の断面図である。図２ＡのＣＭＰシステム２００は、第１の点２１１ａに配置された供給ロール２１２ａを備える。供給ロール２１２ａは、研磨パッドストリップ２０２のロールを保持するよう構成されている。巻き取りロール２１２ｂは、第２の点２１１ｂに配置され、この実施形態では、供給ロール２１２ａと対称を成すよう位置しており、研磨パッドストリップ２０２を受け取るよう構成されている。供給ロール２１２ａと巻き取りロール２１２ｂとの間の直線距離は、約２０インチと想定される。もちろん、供給ロール２１２ａと巻き取りロール２１２ｂとの間の距離は、個々の実施に応じて異なってもよい。この実施形態では、供給ロール２１２ａと巻き取りロール２１２ｂの各々は、内部モータを備えるよう設計されている。内部モータは、直接駆動サーボなどのサーボ駆動であることが好ましい。内部モータは、供給ロール２１２ａと巻き取りロール２１２ｂによるやり取りの動作を可能とするよう設計されている。供給ロール２１２ａと巻き取りロール２１２ｂによるやり取りの動作により、研磨パッドストリップは、毎秒約１４０フィートから毎秒約３５０フィートの範囲の線速度で往復動する。研磨動作のために選択される実際の線速度は、ウエハを保持する研磨ヘッドが、研磨パッドストリップおよびプラテンに押し付けられる力にも依存する。線速度および力の上限は、一般に、周知のプレストンの式を用いてキャリブレーションされる。プレストンの式によると、除去速度＝ＫｐＰＶであり、ここで、物質の除去速度は、下向きの力（Ｐ）と線速度（Ｖ）の関数であり、Ｋｐは、変数の中でも特に、スラリの化学組成（すなわち、固定研磨剤の材料および化学物質）、プロセスの温度、およびパッド表面によって決定されるプレストン係数である。
【００１５】
この実施形態では、張力アクチュエータ２１４ａおよび２１４ｂは、それぞれ供給ロール２１２ａおよび巻き取りロール２１２ｂの真下に配置されている。張力アクチュエータ２１４ａおよび２１４ｂは、供給ロール２１２ａおよび巻き取りロール２１２ｂを制御可能に引っ張ることにより、供給ロール２１２ａおよび巻き取りロール２１２ｂが研磨パッドストリップ２０２に張力を与えることを実現するよう構成されている。各々の張力アクチュエータは、任意の型のリニアアクチュエータでよい。例えば、各張力アクチュエータは、シリンダ、コイル、スクリュー、またはリニアモータであってよい。
【００１６】
供給ロール２１２ａの上方には、中間点２０７ａ（例えば、左側）に最も近い側の研磨パッドストリップ２０２に与えられる張力を測定するローラとして定義されるロードセルローラ２０８ａが配置されている。同様に、ロードセルローラ２０８ｂは、中間点２０７ｂ（例えば、右側）に最も近い側の研磨パッドストリップ２０２に与えられる張力を測定するローラとして定義される。この例では、ロードセルローラ２０８ｂは、ロードセルローラ２０８ａと対称の位置である巻き取りロール２１１ｂの真上に配置されている。したがって、研磨パッドストリップ２０２は、ロードセルローラ２０８ａおよび２０８ｂの上に配置され、ロードセルローラ２０８ａおよび２０８ｂは、研磨パッドストリップ２０２に角度方向の変化をもたらす位置を提供するよう構成されている。例えば、角度方向は、ロードセルローラ２０８ａおよび２０８ｂに加えられる力の水平成分のみが測定されるように、約９０度であってもよい。ある点に固定されたローラとして定義されるアイドラーローラ２１０ａは、供給ロール２１２ａとロードセルローラ２０８ｂの間に配置されている。アイドラーローラ２１０ａの向かいには、アイドラーローラ２１０ｂが配置されている。アイドラーローラ２１０ａおよび２１０ｂは、上述の９０度の角度を保つことができる経路に沿うように研磨パッドを支持するよう設計されている。したがって、アイドラーローラ２１０ａおよび２１０ｂは、さらに、ロードセルローラ２０８ａおよび２０８ｂがロードセル２０８ａおよび２０８ｂに加えられる力の水平成分のみを測定できるよう設計されている。加えられる力の水平成分は、研磨ヘッド２０４の左側および右側の研磨パッドストリップ２０２に与えられる張力と同等である。
【００１７】
研磨ヘッド２０４は、ウエハ（図示せず）を運ぶよう設計されており、回転方向２０５に回転する。プラテン２０６は、ロードセルローラ２０８ａおよび２０８ｂの間に水平に配置されている。プラテン２０６は、研磨パッドストリップ２０２を安定させ、研磨ヘッド２０４を押し付けるための安定した表面を提供するよう構成されている。場合によっては、プラテン２０６と研磨パッドストリップ２０２との間の表面を制御することにより、ウエハ上の様々な位置における除去速度を制御することができる。一実施形態では、研磨パッドストリップ２０２は、表面および材料の厚さ全体に広がる研磨粒子を含む研磨層を有する固定研磨剤研磨パッドである。研磨ヘッド２０４がウエハ（図示せず）を研磨パッドストリップ２０２に向かって押し付けると、研磨パッドストリップ２０２の研磨粒子が遊離するため、研磨剤を含むスラリを用いる必要はない。研磨粒子を含むスラリは必要ではないが、研磨プロセスを円滑にするために溶液（例えば、ＮＨ４ＯＨまたはＤＩ水）を用いることが好ましい。
【００１８】
図２Ｂの実施形態に示されているように、供給ロール２１２ａに保持された供給研磨パッドストリップ２０２の一部は、ロードセルローラ２０８ａおよび２０８ｂの周囲を通って巻き取りロール２１１ｂに送られる。所定の数のウエハを研磨した後、ウエハと接触した研磨パッドストリップ２０２の部分は、効果を失うため、交換する必要がある。研磨パッドストリップ２０２の使用済み部分は、研磨パッドストリップ２０２にインデックスを付けてプログラム可能な量（例えば、プラテン２０６上に研磨パッドストリップ２０２の未使用部分を配置するのに十分な量）を用いる供給ロール２１２ａによって、研磨パッドストリップ２０２の未使用部分に交換される。インデックスを付けることにより、研磨パッドストリップ２０２の使用済み部分は、研磨領域のずっと先に押しやられる。研磨パッドストリップ２０２の使用済み部分は、巻き取りロール２１２ｂによって収集され、最終的には処分される。供給ロール２１２ａに保持された研磨パッドストリップ２０２の補給分が完全に消費されても、簡単に、研磨パッドストリップ２０２の新しいロールと交換することができる。供給ロール２１２ａに研磨パッドストリップ２０２を再供給するプロセスには、労力も時間も大して掛からない。さらに重要なことには、ＣＭＰ装置を停止する必要があっても、その頻度が比較的少なく、時間もかなり短くて済むので、装置のスループットには最小限の影響しか与えない。
【００１９】
図２Ｂには、張力アクチュエータ２１４ａおよび２１４ｂも明確に示されている。それらは、供給ロール２１２ａおよび巻き取りロール２１２ｂを制御可能に引っ張ることにより、供給ロール２１２ａおよび巻き取りロール２１２ｂが、それぞれ第１の中間点２０７ａおよび第２の中間点２０７ｂにおいて研磨パッドストリップ２０２に圧力を加えることを実現するよう構成されている。正常の損耗が原因で、研磨パッドストリップ２０２が伸びることがあり、それによって、研磨パッドストリップ２０２に与えられる張力が減少する。このシステムは、張力アクチュエータ２１４ａおよび２１４ｂがそれぞれ供給ロール２１２ａおよび巻き取りロール２１２ｂに加える力の量を変化させることにより所望の張力を維持するよう設計されている。
【００２０】
この作業は、ロードセルローラ２０８ａが増幅器２２２ａに張力フィードバック信号を送信することにより実現される。尚、増幅器２２２ａは、第１の張力／速度コントローラ２２０ａの一部である。次に、コンピュータ制御された装置を通して手動または自動で供給される張力設定コマンドが、増幅器２２２ａに送られる。その後、増幅器２２２ａは、張力出力信号を張力制御装置２２６ａに送信する。尚、張力制御装置２２６ａも、張力／速度コントローラ２２０ａの一部である。最後に、張力制御装置２２６ａは、張力（ＴＮ）信号を張力アクチュエータ２１４ａに送信する。
【００２１】
同様に、張力／速度コントローラ２２０ｂの一部である増幅器２２２ｂは、ロードセルローラ２０８ｂから張力フィードバック（ＦＢ）信号を受信する。次に、コンピュータ制御された装置を通して手動または自動で供給される張力設定コマンドが、増幅器２２２ｂに送られる。その後、増幅器２２２ｂは、張力（ＴＮ）出力信号を張力制御装置２２６ｂに送信する。尚、張力制御装置２２６ｂも、張力／速度コントローラ２２０ｂの一部である。最後に、張力制御装置２２６ｂは、張力信号を張力アクチュエータ２１４ａに送信する。張力／速度コントローラ２２０ａおよび２２０ｂから受信された張力信号に従って、張力アクチュエータ２１４ａおよび２１４ｂは、所望の張力（例えば、現在よりも高いまたは低い張力）を実現するために、供給ロール２１２ａおよび巻き取りロール２１２ｂにさらなる力を与えてもよいし与えなくてもよい。
【００２２】
所望の張力が研磨パッドストリップ２０２に与えられると、供給ロール２１２ａおよび巻き取りロール２１２ｂ内に配置された内部モータによって、供給ロール２１２ａおよび巻き取りロール２１２ｂが同調してやり取りを行い、それにより、研磨パッドストリップ２０２が、ある線速度で往復動する。一実施形態では、最適の性能を実現するために、研磨パッドストリップ２０２の線速度は、毎秒約１４０フィートから毎秒約３５０フィートの範囲に維持されることが好ましい。そのため、研磨パッドストリップ２０２の線速度は、供給ロール２１２ａおよび巻き取りロール２１２ｂによって頻繁に測定されることが好ましい。研磨パッドストリップ２０２の速度を測定した上で、供給ロール２１２ａおよび巻き取りロール２１２ｂは、必要であれば、研磨パッド２０２の速度を制御および変化させて、所望の速度を維持する。
【００２３】
例として、供給ロール２１２ａは最初に速度フィードバックを比例、積分、微分（ＰＩＤ）２２４ａに送信する。ＰＩＤ２２４ａは、張力／速度コントローラ２２０ａの一部である。次に、コンピュータ制御された装置を用いて手動または自動で供給される速度設定コマンドが、ＰＩＤ２２４ａに送られる。最後に、ＰＩＤ２２４ａは、速度信号を供給ロール２１２ａに送信する。
【００２４】
同様に、巻き取りロール２１２ｂは速度フィードバックを比例、積分、微分（ＰＩＤ）２２４ｂに送信する。ＰＩＤ２２４ｂは、張力／速度コントローラ２２０ｂの一部である。次に、手動またはプログラム可能な装置によって供給される速度設定コマンドが、ＰＩＤ２２４ｂに送られる。最後に、ＰＩＤ２２４ｂは、速度信号を巻き取りロール２１２ｂに送信する。供給ロール２１２ａおよび巻き取りロール２１２ｂによって受信される速度信号は、供給ロール２１２ａおよび巻き取りロール２１２ｂがやり取りの速度を維持するか変化させるかに関しての決定因子である。張力／速度コントローラ２２０ａおよび２２０ｂは、代表的な電子技術を用いて示されているが、それらの電子技術および制御信号は、その他任意の適切な周知の処理技術（例えば、ソフトウェア／ハードウェアの組み合わせ）を用いて処理してもよい。例えば、ＰＩＤ電子技術は、所望の通りに信号を処理および制御できる他の回路で代用してもよい。
【００２５】
図２Ｃの実施形態から明らかなように、供給ロール２１２ａは、研磨パッドストリップ２０２の補給分を十分に保持するよう設計されている。最小限の労力で、供給ロール２１２ａに新しい研磨パッドストリップ２０２を再供給できるため、ＣＭＰ装置のスループットへの影響を最小限に抑えられる。
【００２６】
図２Ｄ‐１は、固定研磨剤研磨層を有する多くの種類の研磨パッドストリップ２０２の内の１つを示している。この種類の研磨パッドストリップ２０２のおよその厚さは、約０．００４インチから約０．０１０インチの範囲である。この種類の研磨パッドストリップ２０２では、その表面全体にわたって、柱部２０２’として定義されているいくつかの三次元的な突出部が組み込まれている。図２Ｄ‐２に示されているように、研磨パッドストリップ２０２の断面図から、各々の柱部２０２’は、およそのサイズが約４０ミクロンから約２００ミクロンの範囲である複数の研磨粒子を含んでいることがわかる。
【００２７】
図３Ａには、本発明の別の実施形態が示されており、そこでは、張力アクチュエータ３１４ａは、供給ロール２１２ａの右側に配置されている。同様に、張力アクチュエータ３１４ｂは、巻き取りロール２１２ｂの左側に配置されている。この実施形態では、供給ロール２１２ａおよび巻き取りロール２１２ｂをそれぞれ引っ張ることにより、張力アクチュエータ３１４ａおよび３１４ｂは、供給ロール２１２ａおよび巻き取りロール２１２ｂが研磨パッドストリップ２０２に制御可能に張力を与えることを実現する。
【００２８】
例えば、図３Ｂの実施形態では、張力アクチュエータ３１４ａおよび３１４ｂは、研磨パッドストリップ２０２に与えられる張力の量を制御する。これは、ロードセルローラ２０８ａが張力フィードバックを張力／速度コントローラ２２０ａに送信することにより実現される。張力／速度コントローラ２２０ａは、張力フィードバックを受信すると、それを内部で処理した後に、張力信号を張力アクチュエータ３１４ａに送信する。同様に、ロードセルローラ２０８ｂは、張力フィードバックを張力／速度コントローラ２２０ｂに送信する。張力／速度コントローラ２２０ｂは、張力フィードバックを内部で処理した後に、張力信号を張力アクチュエータ３１４ｂに送信する。受信された張力信号に従って、必要であれば、張力アクチュエータ３１４ａおよび３１４ｂは、所望の張力を実現するために、各々が供給ロール２１２ａおよび巻き取りロール２１２ｂに与える力の量を変化させてよい。
【００２９】
所望の張力が研磨パッドストリップ２０２に対して設定されると、供給ロール２１２ａおよび巻き取りロール２１２ｂが同調してやり取りを始め、それにより、研磨パッドストリップ２０２が、ある線速度で往復動する。一実施形態では、研磨パッドストリップ２０２の線速度は、頻繁に、または、設定時刻に測定されてよい。その測定値に従って、供給ロール２１２ａおよび巻き取りロール２１２ｂによって制御される張力を調整することができる。供給ロール２１２ａおよび巻き取りロール２１２ｂは各々、速度フィードバックをそれぞれ張力／速度コントローラ２２０ａおよび２２０ｂに送信する。次に、速度フィードバックを内部で処理した後に、張力／速度コントローラ２２０ａおよび２２０ｂは各々、速度信号を供給ロール２１２ａおよび巻き取りロール２１２ｂに送信する。受信された速度信号に従って、必要であれば、供給ロール２１２ａおよび巻き取りロール２１２ｂは、やり取りの速度を変化させることにより、研磨パッドストリップ２０２に対して新しい線速度を定めてもよい。
【００３０】
図４Ａの実施形態は、張力アクチュエータ４１４ａおよび４１４ｂがアイドラーローラ２１０ａおよび２１０ｂの外側に配置されていることを除いて、図２Ａの実施形態と同様である往復動ＣＭＰシステム２００ｂを示している。この実施形態では、張力アクチュエータは、アイドラーローラ２１０ａおよび２１０ｂを引っ張ることにより、アイドラーローラ２１０ａおよび２１０ｂが研磨パッドストリップ２０２に張力を与えることを実現するよう構成されている。
【００３１】
この場合、研磨パッドストリップ２０２の部分が、研磨パッドストリップ２０２の研磨領域（例えば、プラテン２０６が位置する部分）に対して９０度の角度にならない時がある。それにもかかわらず、張力を正確な所望のレベルに制御可能に調節することができる。すなわち、研磨パッドストリップ２０２が、ウエハ表面に研磨が実行される位置において所望の最適な研磨の条件を提供する限りは、研磨パッドストリップ２０２の垂直部分と水平部分が９０度の角度をなしている必要はない。
【００３２】
図４Ｂの実施形態に示されているように、ロードセルローラ２０８ａは、張力フィードバックを張力／速度コントローラ２２０ａに送信する。張力／速度コントローラ２２０ａは、張力フィードバックを内部で処理した後に、張力信号を張力アクチュエータ４１４ａに送信する。同様の信号が、ロードセルローラ２０８ｂ、張力／速度コントローラ２２０ｂ、および張力アクチュエータ４１４ｂの間でもやり取りされる。
【００３３】
張力アクチュエータ４１４ａおよび４１４ｂ各々が、それぞれ２２０ａおよび２２０ｂから張力信号を受信すると、張力アクチュエータは、受信した張力信号に従って、必要であれば、研磨パッドストリップ２０２に張力を与える力を変化させてよい。所望の張力を実現した後、供給ロール２１２ａおよび巻き取りロール２１２ｂは、やり取り（同調していることが好ましい）を行うことにより、研磨パッドストリップが所望の線速度で往復動することを実現する。図２Ｂおよび３Ｂの実施形態と同様に、供給ロール２１２ａおよび巻き取りロール２１２ｂは、研磨パッドストリップ２０２の往復動の速度を維持し、必要であれば変化させる。
【００３４】
図５Ａは、供給ロール２１２ａおよび巻き取りロール２１２ｂが、研磨パッドストリップ２０２に与えられる張力と、研磨パッド２０２の線速度とを維持および制御する往復動ＣＭＰシステム２００ｃを示す。したがって、張力アクチュエータは、ＣＭＰシステム２００ｃからは完全に省かれている。
【００３５】
図５ＢのＣＭＰシステム２００ｃ’に示されているように、ロードセルローラ２０８ａは、張力フィードバックを増幅器３２２ａに送信する。尚、増幅器３２２ａは、張力および速度コントローラ３２０ａの一部である。次に、コンピュータ制御された装置を通して手動または自動で供給される張力設定コマンドが、増幅器３２２ａに送られる。次に、増幅器３２２ａは、張力出力信号を張力および速度制御装置３２６ａに送信する。
【００３６】
その後、速度フィードバックが、供給ロール２１２ａから、張力および速度コントローラ３２０ａにも配置されているＰＩＤ３２４ａに送信される。次の動作では、手動またはプログラム可能な装置によって供給される速度設定コマンドが、ＰＩＤ３２４ａに送られる。次に、ＰＩＤ３２４ａは、速度出力信号を張力および速度制御装置３２６ａに送信する。張力出力信号および速度出力信号を受信した後、張力および速度制御装置３２６ａは、張力および速度信号を供給ロール２１２ａに送信する。
【００３７】
同様に、張力フィードバックおよび速度フィードバックが、それぞれ、増幅器３２２ｂおよびＰＩＤ３２４ｂに送られる。尚、増幅器３２２ｂおよびＰＩＤ３２４ｂは、張力および速度コントローラ３２０ｂの一部である。次に、張力設定コマンドが、増幅器３２２ｂに送られ、次いで、増幅器は、張力出力信号を張力および速度制御装置３２６ｂに送信する。尚、張力および速度制御装置３２６ｂも、張力および速度コントローラ３２０ｂの一部である。次いで、速度設定コマンドが、ＰＩＤ３２４ｂに送られ、続いて、ＰＩＤ３２４ｂは、速度コマンド信号を張力および速度制御装置３２６ｂに送信する。張力出力信号および速度出力信号を受信した後、張力および速度制御装置３２６ｂは、張力および速度信号を巻き取りロール２１２ｂに送信する。
【００３８】
供給ロール２１２ａおよび巻き取りロール２１２ｂによって受信された張力および速度信号に従って、供給ロール２１２ａおよび巻き取りロール２１２ｂは、必要であれば、各々が、方向（ＴＡ）に向かって内側に回転することにより、研磨パッドストリップ２０２に与えられる張力を所望のレベルに調整する。研磨パッドストリップ２０２に加えられる張力が所望のレベルに設定されると、供給ロール２１２ａおよび巻き取りロール２１２ｂが同調してやり取りを始め、それにより、研磨パッドが、研磨ヘッド２０４の下で、ある線速度で往復動する。このように、この実施形態では、いくつかの実施形態と同様に、供給ロール２１２ａおよび巻き取りロール２１２ｂは、必要であれば、研磨パッド２０２の速度を変化させて、最適な研磨性能のために所望の速度を維持することができる。
【００３９】
理解を深めるために従来技術をある程度詳しく説明したが、添付の特許請求の範囲内で特定の変更と修正を行ってもよいことは明らかである。例えば、本明細書に記載された実施形態は、主にウエハの研磨を目的としたものであるが、その研磨動作は、任意の種類の基板の正確な研磨に適するものである。したがって、本実施形態は、例示的なものであって、制限的なものではないとみなされ、本発明は、本明細書に示した詳細に限定されず、添付の特許請求の範囲および等価物の範囲内で修正可能である。
【図面の簡単な説明】
【図１】代表的な従来技術のＣＭＰシステムを示す図である。
【図２Ａ】本発明の一実施形態に従った往復動ＣＭＰシステムの断面図である。
【図２Ｂ】本発明の別の実施形態に従って、システムの張力設定機構と速度制御機構とを示す往復動ＣＭＰシステムの断面図である。
【図２Ｃ】本発明のさらに別の実施形態に従って、研磨パッドストリップの補給分を十分に保持するための供給ロールの設計を示す往復動ＣＭＰシステムの断面図である。
【図２Ｄ‐１】本発明のさらに別の実施形態に従った研磨剤研磨パッドストリップの平面図である。
【図２Ｄ‐２】本発明のさらに別の実施形態に従って、多数の研磨粒子を含む多数の柱部を示す研磨剤研磨パッドストリップの断面図である。
【図３Ａ】本発明のさらに別の実施形態に従って、張力アクチュエータが、供給ロールの右側および巻き取りロールの左側にそれぞれ配置されているＣＭＰシステムの断面図である。
【図３Ｂ】本発明のさらに別の実施形態に従って、システムの張力設定および速度制御機構を示すＣＭＰシステムの断面図である。
【図４Ａ】本発明のさらに別の実施形態に従って、張力アクチュエータがアイドラーローラに接続されているＣＭＰシステムの断面図である。
【図４Ｂ】本発明のさらに別の実施形態に従って、システムの張力設定機構と速度制御機構とを示すＣＭＰシステムの断面図である。
【図５Ａ】本発明のさらに別の実施形態に従って、供給ロールおよび巻き取りロールが、研磨パッドストリップに与えられる張力と、研磨パッドストリップの線速度とを維持および制御するＣＭＰシステムの断面図である。
【図５Ｂ】本発明のさらに別の実施形態に従って、システムの張力および速度制御機構を示すＣＭＰシステムの断面図である。
【符号の説明】
１００…ＣＭＰシステム
１０２…ウエハ
１０４…キャリア
１０６…キャリア回転方向
１０８…エンドレスベルト
１１２…プラテン
１１４…ドラム
１１６…ベルト回転方向
１１８…スラリ
２００…往復動ＣＭＰシステム
２００ｂ…往復動ＣＭＰシステム
２００ｃ…往復動ＣＭＰシステム
２００ｃ’…往復動ＣＭＰシステム
２０２…研磨パッドストリップ
２０２’…柱部
２０４…研磨ヘッド
２０５…回転方向
２０６…プラテン
２０７ａ…中間点
２０７ｂ…中間点
２０８ａ…ロードセルローラ
２０８ｂ…ロードセルローラ
２１０ａ…アイドラーローラ
２１０ｂ…アイドラーローラ
２１１ａ…第１の点
２１１ｂ…第２の点
２１２ａ…供給ロール
２１２ｂ…巻き取りロール
２１４ａ…張力アクチュエータ
２１４ｂ…張力アクチュエータ
２２０ａ…張力／速度コントローラ
２２０ｂ…張力／速度コントローラ
２２２ａ…増幅器
２２２ｂ…増幅器
２２４ａ…ＰＩＤ
２２４ｂ…ＰＩＤ
２２６ａ…張力制御装置
２２６ｂ…張力制御装置
３１４ａ…張力アクチュエータ
３１４ｂ…張力アクチュエータ
３２０ａ…張力および速度コントローラ
３２０ｂ…張力および速度コントローラ
３２２ａ…増幅器
３２２ｂ…増幅器
３２４ａ…ＰＩＤ
３２４ｂ…ＰＩＤ
３２６ａ…張力および速度制御装置
３２６ｂ…張力および速度制御装置
４１４ａ…張力アクチュエータ
４１４ｂ…張力アクチュエータ
【図１】
2004502310.tif 000003
【図２Ａ】
2004502310.tif 000004
【図２Ｂ】
2004502310.tif 000005
【図２Ｃ】
2004502310.tif 000006
【図２Ｄ−１】
2004502310.tif 000007
【図２Ｄ−２】
2004502310.tif 000008
【図３Ａ】
2004502310.tif 000009
【図３Ｂ】
2004502310.tif 000010
【図４Ａ】
2004502310.tif 000011
【図４Ｂ】
2004502310.tif 000012
【図５Ａ】
2004502310.tif 000013
【図５Ｂ】
2004502310.tif 000014
【国際公開パンフレット】
2004502310.tif 000015
2004502310.tif 000016
2004502310.tif 000017
2004502310.tif 000018
2004502310.tif 000019
2004502310.tif 000020
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2004502310.tif 000023
2004502310.tif 000024
2004502310.tif 000025
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2004502310.tif 000028
2004502310.tif 000029
2004502310.tif 000030
2004502310.tif 000031
2004502310.tif 000032
2004502310.tif 000033
2004502310.tif 000034
2004502310.tif 000035
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2004502310.tif 000038
2004502310.tif 000039
2004502310.tif 000040
2004502310.tif 000041
2004502310.tif 000042
【手続補正書】
【提出日】平成14年4月16日(2002.4.16)
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】特許請求の範囲
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
化学機械研磨（ＣＭＰ）装置であって、
第１の点および第２の点の間に定められる研磨パッドストリップを備え、前記第１の点は、前記第２の点から離れており、
さらに、前記研磨パッドストリップの補給分を有する供給ロールを備え、前記供給ロールは前記第１の点を定めており、
さらに、前記研磨パッドストリップの少なくとも直線部分を収集するよう構成された巻き取りロールと、
前記供給ロールに接続された第１の張力アクチュエータと、
前記巻き取りロールに接続された第２の張力アクチュエータと、を備え、
前記第１の張力アクチュエータおよび前記第２の張力アクチュエータは、制御された張力を前記研磨パッドストリップに加えるよう構成されている、ＣＭＰ装置。
【請求項２】
請求項１に記載の化学機械研磨（ＣＭＰ）装置であって、前記供給ロールおよび前記巻き取りロールは、前記研磨パッドストリップが、前記第１の点と前記第２の点との間で少なくとも部分的にプログラム可能な速度で往復動するようにやり取りするよう構成されている、ＣＭＰ装置。
【請求項３】
請求項２に記載の化学機械研磨（ＣＭＰ）であって、前記プログラム可能な速度は、前記第１の点と前記第２の点の間と、前記第２の点と前記第１の点の間の方向における前記研磨パッドストリップの線速度を定める、ＣＭＰ装置。
【請求項４】
請求項１に記載の化学機械研磨（ＣＭＰ）装置であって、前記第１の張力アクチュエータは、前記供給ロールを制御可能に引っ張ることにより前記研磨パッドストリップに張力を加えるよう構成されており、前記第２の張力アクチュエータは、前記巻き取りロールを制御可能に引っ張ることにより前記研磨パッドストリップに張力を加えるよう構成されている、ＣＭＰ装置。
【請求項５】
請求項４に記載の化学機械研磨（ＣＭＰ）装置であって、さらに、
第１のロードセルローラと、
第２のロードセルローラとを備え、前記第１のロードセルローラは第１の中間点に定められ、前記第２のロードセルローラは第２の中間点に定められており、前記第１の中間点および前記第２の中間点は、前記研磨パッドストリップの下、かつ、前記第１の点および前記第２の点の間に配置され、前記研磨パッドストリップを支持している、ＣＭＰ装置。
【請求項６】
請求項５に記載の化学機械研磨（ＣＭＰ）装置であって、さらに、
前記第１の中間点および前記第２の中間点の間に定められた位置の前記研磨パッドストリップの下に定められたプラテンを備え、前記プラテンは、前記研磨パッドストリップに押し付けられる研磨パッドを受けるための支持を提供するよう構成されており、前記研磨ヘッドは、研磨される半導体ウエハを保持するよう設計されている、ＣＭＰ装置。
【請求項７】
請求項５に記載の化学機械研磨（ＣＭＰ）装置であって、さらに、
前記第１の点および前記第１の中間点の間に配置された第１のアイドラーローラを備え、前記第１のアイドラーローラは、前記第１のロードセルローラによって定められる前記第１の中間点との接平面において前記研磨パッドストリップのための一定の位置速度を維持するよう構成されており、
前記第２の点および前記第２の中間点の間に配置された第２のアイドラーローラを備え、前記第２のアイドラーローラは、前記第２のロードセルローラによって定められる前記第２の中間点との接平面において前記研磨パッドのための一定の位置速度を維持するよう構成されている、ＣＭＰ装置。
【請求項８】
請求項５に記載の化学機械研磨（ＣＭＰ）装置であって、さらに、
第１の張力／速度コントローラと、
第２の張力／速度コントローラとを備え、前記第１および第２の張力／速度コントローラは各々、張力フィードバック信号、張力設定コマンド、速度フィードバック信号、および速度設定コマンドを受信するよう構成されており、前記第１および第２の張力／速度コントローラは、速度設定信号と張力設定信号とを出力するよう構成されている、ＣＭＰ装置。
【請求項９】
請求項８に記載の化学機械研磨（ＣＭＰ）装置であって、前記第１および第２の張力／速度コントローラの各々は、前記第１の張力アクチュエータおよび前記第２の張力アクチュエータの各々をそれぞれ設定するための張力制御装置を含む、ＣＭＰ装置。
【請求項１０】
請求項３に記載の化学機械研磨（ＣＭＰ）装置であって、さらに、
第１の張力および速度コントローラと、
第２の張力および速度コントローラとを備え、前記第１および第２の張力および速度コントローラは各々、張力フィードバック信号、張力設定コマンド、速度フィードバック信号、および速度設定コマンドを受信するよう構成されており、前記第１および第２の張力および速度コントローラは、張力および速度設定信号とを出力するよう構成されている、ＣＭＰ装置。
【請求項１１】
請求項１０に記載の化学機械研磨（ＣＭＰ）装置であって、前記第１および第２の張力および速度コントローラの各々は、前記供給ロールおよび前記巻き取りロールの各々をそれぞれ設定するための張力および速度制御装置を含む、ＣＭＰ装置。
【請求項１２】
請求項１に記載の化学機械研磨（ＣＭＰ）装置であって、前記研磨パッドストリップは、固定研磨剤材料から作られる、ＣＭＰ装置。
【請求項１３】
請求項１に記載の化学機械研磨（ＣＭＰ）装置であって、前記研磨パッドストリップ、前記供給ロール、および前記巻き取りロールは、ウェブハンドリング構成を規定する、ＣＭＰ装置。
【請求項１４】
請求項１に記載の化学機械研磨（ＣＭＰ）装置であって、さらに、
第１のロードセルローラと、
第２のロードセルローラとを備え、前記第１のロードセルローラは第１の中間点に定められ、前記第２のロードセルローラは第２の中間点に定められており、前記第１の中間点および前記第２の中間点は、前記研磨パッドストリップの下、かつ、前記第１の点および前記第２の点の間に配置され、前記研磨パッドストリップを支持しており、
さらに、前記第１の点と前記第１の中間点との間に配置された第１のアイドラーローラと、
前記第２の点と前記第２の中間点との間に配置された第２のアイドラーローラと、を備える、ＣＭＰ装置。
【請求項１５】
半導体ウエハを研磨するための方法であって、
第１の点と第２の点との間に結合された研磨パッドストリップを準備する工程と、
第１および第２の張力アクチュエータを用いて、前記研磨パッドストリップに張力を加える工程と、
前記第１の点と前記第２の点との間で前記研磨パッドストリップを往復動させる工程と、
前記往復動する研磨パッドストリップに前記半導体ウエハを押し付ける工程と、を備える、方法。
【請求項１６】
請求項１５に記載の半導体ウエハを研磨するための方法であって、さらに、
前記半導体ウエハを押し付ける前記工程に先立って、前記研磨パッドストリップに化学溶液を塗布する工程を備える、方法。
【請求項１７】
請求項１５に記載の半導体ウエハを研磨するための方法であって、前記研磨パッドストリップは、固定研磨剤パッドである、ＣＭＰ装置。
【請求項１８】
請求項１５に記載の半導体ウエハを研磨するための方法であって、さらに、
前記往復動する研磨パッドストリップの線速度を監視する工程と、
前記線速度の設定を制御する工程と、を備える、方法。
【請求項１９】
請求項１５に記載の半導体ウエハを研磨するための方法であって、さらに、
前記研磨パッドストリップの張力を監視する工程を備える、方法。
【国際調査報告】
2004502310.tif 000043
2004502310.tif 000044
2004502310.tif 000045