(57)【要約】コンピュータスロット及びマザーボードを有するコンピュータのＣＰＵのためのアクティブ冷却システムであって、その冷却システムは、マザーボードに結合されたコンピュータスロットに配置され、コンピュータスロットを介して幹線から直接、電力を供給可能なカードを含み、そのカードは、コンピュータの内部からコンピュータの外側への熱気出口通路と、電源用幹線に結合可能な熱電素子（ＴＥＣ）を含む冷却ＣＰＵユニットと、ＴＥＣに結合され、ＣＰＵの一部分と熱伝導接触する冷たい側のヒートシンクと、ＴＥＣに結合される暑い側のヒートシンクと、暑い側のヒートシンクから加熱空気を引張るため暑い側のヒートシンクから離れているファンとを備えている。
2004501440.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
コンピュータスロット及びマザーボードを有するコンピュータのＣＰＵのためのアクティブ冷却システムであって、
前記マザーボードに結合されたコンピュータスロットに合うように配置され、前記コンピュータスロットを介して幹線から直接電圧を供給されるカードであって、前記コンピュータの内部から前記コンピュータの外部への熱気出口通路を有するカードと、
電源用幹線に結合可能な熱電素子（ＴＥＣ）と、前記ＴＥＣに結合され、前記ＣＰＵの一部分と熱伝導接触する冷たい側のヒートシンクと、前記ＴＥＣに結合される暑い側のヒートシンクと、前記暑い側のヒートシンクから熱気を引張るため前記暑い側のヒートシンクから離れているファンとを有する冷却ＣＰＵユニットと、
を備えていることを特徴とする冷却システム。
【請求項２】
前記ファンと前記熱気出口通路の間に結合された可撓ホースをさらに備えている請求項１に記載のアクティブ冷却システム。
【請求項３】
前記カードは、内部のコンピュータ電源から独立した高出力の電源を備えている請求項１に記載のアクティブ冷却システム。
【請求項４】
前記カードは、停電の場合の予備電力を供給する電池をさらに備え、熱衝撃及び水分の凝縮を防止するようになっている請求項３に記載のアクティブ冷却システム。
【請求項５】
前記ＴＥＣの作動を制御することにより前記ＣＰＵの温度を制御するように配置された前記冷却ＣＰＵユニットのマイクロプロセッサをさらに備えた前記請求項のいずれか１の請求項に記載のアクティブ冷却システム。
【請求項６】
前記冷却ＣＰＵユニットは、前記マイクロプロセッサにＣＰＵの温度の出力表示を供給するための温度センサをさらに備えている請求項５に記載のアクティブ冷却システム。
【請求項７】
前記カード及び冷却ＣＰＵユニットが幹線の電力を受取っていないのに前記コンピュータがスイッチオンとなっている時に作動する警報装置をさらに備えている前記請求項のいずれか１の請求項に記載のアクティブ冷却システム。
【請求項８】
前記カードを前記スロットに取付けるための金属製ブラケットをさらに備え、前記ブラケットは前記アクティブ冷却システムに電力を供給する前記カードのＳＭＰＳのＡＣ／ＤＣインバータに幹線電力を供給するためのコネクタを有している請求項２に記載のアクティブ冷却システム。
【請求項９】
前記幹線電力は、１つのコンピュータスロットを占有する低プロファイルの切換えモードの電源に供給される請求項８に記載のアクティブ冷却システム。
【請求項１０】
前記低プロファイルの切換えモードの電源はプレーナ変圧器を備えている請求項９に記載のアクティブ冷却システム。
【請求項１１】
前記切換えモードの電源の電力素子は前記熱気出口通路に延び、前記電力素子を冷却する請求項１０に記載のアクティブ冷却システム。
【請求項１２】
ＣＰＵ温度の表示装置をさらに備えている前記請求項のいずれか１の請求項に記載のアクティブ冷却システム。
【請求項１３】
前記システムの動作表示を供給するための青色ＬＥＤをさらに備えている前記請求項のいずれか１の請求項に記載のアクティブ冷却システム。
【請求項１４】
前記ＣＰＵと前記暑い側のヒートシンクの間の距離を広げるエキステンダを前記冷たい側ののヒートシンクにさらに備えている前記請求項のいずれか１の請求項に記載のアクティブ冷却システム。
【請求項１５】
前記カードは需要家ＰＣ電源に組み込まれている前記請求項のいずれか１の請求項に記載のアクティブ冷却システム。
【請求項１６】
前記カードは、ＡＣコネクタをＤＣコネクタに取り替えると共に外部電源（リニア又はＳＭＰＳ）からＤＣ電圧を供給することにより、内部ＳＭＰＳの代わりに外部ＤＣ電源で動作する請求項８に記載のアクティブ冷却システム。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、プロセッサの速度を上げ、熱の問題を解決するため、コンピュータマイクロプロセッサ（ＣＰＵ）をアクティブ冷却するための装置及び方法に関する。
【０００２】
【本発明の背景技術】
プロセッサ出力及び速度は急速に増加している。パーソナルコンピュータの初期から現在まで、ＣＰＵが温度を増加している傾向は明らかである。
【０００３】
ＸＴ，２８６，３８６のような最初のプロセッサモデルは熱の解決が必要ではなかった。それらの電力消費及び温度は低かった。４８６が出た時、それは熱を減少させると共に除去するため小型のヒートシンク（ＣＰＵに取付けられたアルミニウム板）を必要とした。シリコンウェーハに配置され、切換え速度を増大させ、ＣＭＯＳとも呼ばれるトランジスタの数のため、熱は増加している。各ＣＰＵモデルは切換え速度の幾つかのバージョンを有し、切換え速度及び温度は相関している。
【０００４】
ペンティアム（登録商標）ＣＰＵはヒートシンク及びファンを必要とした。したがって、パッシブ冷却解決法の完全に新しい市場が出現した。ペンティアム（登録商標）ＩＩモデルは電力及び熱を増大する異なる構造で現われた。このＣＰＵ（及びＡＭＤアスロン（Ａｔｈｌｏｎ）ＣＰＵモデル）は非常に大きなヒートシンク及びファンを必要とし、２台又はそれ以上のファンを必要とすることがあった。熱上昇の傾向は続いていた。
【０００５】
ＣＰＵの熱はその信頼性を減少させ、そのため、全体のコンピュータシステムの信頼性を減少させ、切換え速度に影響を及ぼす。そのため、ＣＰＵ温度を減少させることは切換え速度を増加させるだろう。これらの減少は熱促進（ｔｈｅｒｍａｌ ａｃｃｅｌｅｒａｔｉｏｎ）として知られている。
【０００６】
上述した伝統的な冷却システムはすべてパッシブシステムである。これはそれらがコンピュータシステムのＣＰＵから熱を除去するが、ＣＰＵを積極的に冷却し、ＣＰＵの温度を周囲の環境温度以下に減少させるため冷気を積極的に取り入れないことを意味している。現在、パッシブ冷却システムはそれらの限界に近づいている。新しい解決法及びアプローチが必要とされている。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
ＵＳＡ、テキサス州、ダラス市のＭａｒｌｏｗ Ｉｎｄｕｓｔｒｉｅｓ社により試みがなされ、１９９６年５月にＭｏｄｅｌ ＳＴ３４０４ＰＣチップクーラでアクティブ冷却を供給している。この単純な装置は、小さなヒートシンクを有するＤＴ１２−４熱電クーラを含み、ＰＣチップ近くに取付けられ、マザーボードに結合されている。製造業者のデータシートにより、それは１０ワットまでの熱損失を供給し、電力入力は５ボルトＤＣを超えるべきではない。この装置の欠点は、最近のＣＰＵの要求によって、熱損失の全パワーが非常に小さく、コンピュータの電力供給の制限力によって電力を供給され、熱を放散するのに十分な電力を受取ることができない。
【０００８】
さらに、このＴＥＣユニットは効率が悪く、そのため、コンピュータの囲いの内側にさらに一層の熱を作り出し、ハードドライブ、メモリ、チップセット等のような他の熱に敏感な素子を加熱する。
【０００９】
さらにその上、コンピュータが切られた時又は停電の場合に、時間に対する急激な温度変化は熱衝撃を発生させ、ＣＰＵの特性を変化させ、信頼性を減少させる。その時、冷却の結果としての温度変化があまり大きくなく、ＣＰＵシリコンウェーハの厚さがかなり大きく、現在の使用及び又は将来のＣＰＵで使用されると予想されるものより非常に少ないトランジスタが使用されるので、これらは重大な問題ではなかった。ユニットの電源を切った時に生じる別の問題は、温度の急激な上昇はユニットの冷たい側に水の凝縮を生じさせ、それは重大な問題に導くことがあることである。さらに別の問題は、熱電モジュールの暑い側に集まった熱はＰＣボックスから除去されなければならない。（ＣＰＵを冷却している間、熱電素子の暑い側は、約３０％の低効率のため、もっと非常に暑い）。このユニットにより満たすことができなかった、これらの不利益のため、及びＣＰＵ電力の要求の変化のため、大型のパッシブ冷却システムのように、約２年前に市場に出されるのが終わったこのモデルはこの小型のアクティブ冷却システムより効率が良かった。
【００１０】
内部冷却システムを有する別のコンピュータは、ＵＳＡ、サウスカロライナ州、ウェストコロンビア市のＫｒｙｏＴｅｃｈ社により提案されている。このコンピュータは気相冷却方法を使用し、気体を有するコンプレッサ及びコンデンサと、コンピュータ内部に取付けられた移動機械部品を含んでいる。この冷却システムはコンピュータの全体寸法を約３０〜４０％増加させる。Ｋｒｙｏｔｅｃｈは加速コンピュータを市場に出したが、包括的な解決法ではなかった。また、Ｋｒｙｏｔｅｃｈは熱衝撃及び凝縮を防止するために特別のターンオフ手順を必要とする。この手順は人間のユーザにより行われなければならず、間違いや損傷を引き起こすことがあった。
【００１１】
後述する本発明は上述したすべての問題を解決する完全なシステムである。特に、それはＰＣに取付け可能な包括的装置である。
【００１２】
【課題を解決するための手段】
本発明によれば、コンピュータスロット及びマザーボードを有するコンピュータのＣＰＵのためのアクティブ冷却システムが供給され、その冷却システムは、マザーボードに結合されたコンピュータスロットに設けられたカードを有し、そのカードはコンピュータの内部からコンピュータの外部への熱気出口通路を有し、冷却ＣＰＵユニットはカードを介して電源用幹線に結合可能な熱電素子（ＴＥＣ）と、アルミニウム又は銅製アダプタ／エキステンダによりＴＥＣに結合され、ＣＰＵの一部分と熱伝導接触する冷たい側のヒートシンクと、ＴＥＣに結合された暑い側のヒートシンクと、前記暑い側のヒートシンクから熱気を引張るための暑い側のヒートシンクから離れているファンと、ファンとカードの熱気入口通路との間に結合された可撓ホースとを備えている。
【００１３】
【発明の実施の形態】
本発明は図面に関連する以下の詳細な説明からさらに理解及び認識されるだろう。
【００１４】
ここで説明された発明はＣＰＵの熱加速を可能にするＣＰＵ及び半導体のためのアクティブ冷却システムであり、熱電クーラ（ＴＥＣ）素子と、パルチャ（Ｐａｌｔｉｅｒ）効果に基づき関連の産業界で周知の素子とを使用する。電気ＤＣ電力がＴＥＣ素子に供給された時、（ある程度はＣＰＵそれ自体から引張られた熱のため、そしてある程度はさらなる熱を生じるＴＥＣ素子の低効率のため）素子の一方側は非常に冷たくなり、他方側は非常に暑くなる。動作では、実際に、素子は冷たい側から暑い側に熱を汲み出す。熱電素子は低効率を有し、動作のための高出力を要求し、それは一般にＴＥＣがＣＰＵ及び他の熱発生素子を冷却するのに有用であるとは考えられない。熱電クーラには多くのモデルがあり、それぞれは異なる特性を有し、異なるパワー入力を必要とする。進歩したＣＰＵのため、高出力の熱電素子が必要とされる。
【００１５】
今、図１及び２を参照すると、本発明の一実施例により組立てられ、動作可能なコンピュータＣＰＵのための冷却システムのそれぞれの概略ブロック図が示されている。本発明の冷却システムは、以下の３つの部分から構成されている。
１．ＰＣＩ又はＩＳＡカード１０。適切なカード１０の一例が図３に詳細に概要が示されている。カード１０は、高周波数のフェライト又はプラナー変圧器を有する低プロファイルの切換えモードの幹線作動電源１２と、マイクロプロセッサ制御装置１４と、電池充電器１６と、再充電可能な電池１８と、ファン２０と、金属製ブラケット２４に配置された幹線出力コネクタ２２と、可撓空気管への接続部２６とを含んでいる。第２ＰＣＢ２８はカード１０に取付けられ、マザーボードのＰＣ延長スロット（図示せず）への接続部として役立つ。囲いの温度センサ２９はカード１０に設置されている。
【００１６】
好ましくは、カード１０はセパレータ１９によって２つの部分に内部で分割されている。この場合には、カードの半分は電子部品及び電池のために使用され、他の半分は（コンピュータ内部の）カードの後ろの間の空気流路のために使用され、ファン２０及び金属製ブラケット２４は熱気出口２７を通って環境に導く。ブラケット２４の一実施例の正面図は図５に示されている。分かるように、ブラケット２４は、熱電ユニットが作動している時に表示する幹線出力コネクタ２２及びＬＥＤ３９を含んでいる。好ましくは、ＬＥＤ３９はＣｏｌｄを表示する青色ＬＥＤである。動作パラメータを表示するために点滅するＬＥＤを使用することが可能である。
【００１７】
２．マザーボード（図示せず）へのＣＰＵコネクタを有する冷却ＣＰＵユニット３０。適切な冷却ＣＰＵユニット３０の一例は図４に示されている。冷却ＣＰＵユニット３０は、Ｍａｒｌｏｗ Ｉｎｄｕｓｔｒｉｅｓ社により製造されたＤＴ１２−６又は米国のＭｅｌｃｏｒにより製造されたＣＰ１．４−１２７−０６Ｌのような熱電素子３１を含んでいる。熱電素子３１は熱伝導材料又は合成物を介して冷たい側のヒートシンク３２及び暑い側のヒートシンク３４に結合されている。冷たい側のヒートシンク３２は、ここではアルミニウム又は銅製のアダプタ／エキステンダとして示されているが、ＣＰＵ及び熱電素子３１の接触領域により、所望の形状を有することができる。アダプタはまた、暑い側のヒートシンクから離れており、断熱材料を挿入可能となっている。冷たい側のヒートシンク３２は、シリコンペーストのような熱伝導材料３８を使用してターゲットＣＰＵ３６に取付けられている。ファン４０は暑い側のヒートシンク３４から幾らか離れた高いフレーム４２に取付けられている。ファン４０はコンピュータの囲いから暑い側のヒートシンク３４のフィンに周囲の空気を引張る。加熱空気はファン４０によってカード１０に接続されたゴム管に引き出される。全ユニットはボックス４４に取付けられる。ボックス４４は暑い側のヒートシンク３４近くの空気入口開口部以外のすべての方向から密閉されている。ボックス４４の形状は、マザーボードへのＣＰＵの取付け形状及び方法、及びＣＰＵモデル及び製造業者により、要求された如何なる形状であってもよい。
【００１８】
改善した熱汲み上げ動作を必要とする場合に連続する熱電素子が使用可能であることは当業者によって理解されるだろう。この場合、連続する２以上の熱電素子がお互いに結合されて供給可能である。言うまでもなく、そのような連続はまた動作するためにより大きい入力パワーを要求する。
【００１９】
好ましくは、ブザー３３はシステムの状態の可聴表示を供給するためブラケット２４近くに供給されている。同様に、コネクタ３５は、ＣＰＵの温度が所定の閾値以上に上昇した場合に、ＰＣの自動停止のためＲＳ２３２又はＵＳＢに出力を供給してもよい。この場合、ＣＰＵの温度センサ５４はマイクロプロセッサ制御装置１４に結合され、順番に、カードマイクロプロセッサを介してコンピュータに停止メッセージを送る。
【００２０】
３．可撓管５０はカード１０と熱電ユニット３０の間に接続されている。可撓管５０は、ゴム又はプラスティックのような適当な可撓材料から形成可能である。可撓管５０はそれ及び熱電ユニットをコンピュータの囲いに適合させるために要求される方向に曲げることができる。電気コネクタ５２はまたカード１０と熱電ユニット３０の間に接続されている。１個以上の熱電ユニット及び又はセンサに又は速度変化を可能にするためＣＰＵにＤＣ電圧を送るために結合する時のように、異なる数のワイヤが使用可能であるが、示された実施例によれば、コネクタ５２は４本のワイヤのコネクタである。４本のワイヤのコネクタが使用される時、２本のワイヤがカードから電力を送るために使用でき、他の２本のワイヤがＣＰＵ温度センサ５４の出力のために使用可能である。温度センサ５４はＣＰＵ温度を測定し、カードに配置されたプロセッサにデータを送る。本発明一実施例によれば、温度センサ５４はブラケット２４又は冷却ＣＰＵユニット３０の内部のデジタル表示装置に結合され、ＣＰＵ温度の表示装置を供給する。別の実施例によれば、外部補助温度測定装置は温度センサ５４を介してＣＰＵの温度を表示又は読むために使用可能である。
【００２１】
本発明の冷却システムの動作方法は以下の通りである。カード１０は使用可能なＰＣスロットに挿入され、１個だけのスロットを占有し、金属製ブラケット２４及びコネクタ２２を介して幹線電力を受け取る。幹線電力は切換えモード電源１２（プラナー変圧器を使用する低プロファイル）に入る。切換えモードの電源は、幹線とＤＣ電力の間を完全に絶縁しながら、サーモ電気モジュールのために必要な低ＤＣ電力にＡＣ電力を転換する。好適な実施例によれば、切換えモードの電源の電力素子は熱気出口通路に延びている。この方法では、電力素子はまた出口通路の空気により冷却されることもできる。
【００２２】
カードはＰＣの既存電圧を感知し、カードの電力コードが接続されていないのにＰＣがついている場合、警報装置３３は冷却装置が接続されていないことをユーザに警告するだろう。
【００２３】
カード１０内部のマイクロプロセッサ制御装置１４は冷却曲線を制御し、ＰＣをつけた時に熱衝撃を防止する方法で温度曲線を維持する。典型的な温度曲線を示すグラフが図７に示されている。作動中のＰＣが幹線からプラグを抜かれているか又は停電のために供給電力がない場合、カードの電池１８は予備電力を供給するだろう。空間及びコストを節約するため、一般的には１〜６セル、好ましくは４セルの僅かな電池だけが使用され、低電圧を発生する。この低電圧は熱電素子に電源を供給するのには不十分である。そのため、この電圧はＤＣ逓昇コンバータ６０にＤＣを入力し、又は他の方法はマイクロプロセッサ制御装置１４からの指令により熱電素子のために適切な電圧及び電力に低電池電圧を変換する。このシステムは、図７に示されているように、所望の曲線及びアルゴリズムによりカード１０のマイクロプロセッサ制御装置１４が電池電圧をゆっくり減少する間、熱電素子を数分動作し続けさせるだろう。マイクロプロセッサ制御装置１４の指令により熱電素子の冷たい側の温度がこの曲線にしたがって増加している時、それは熱衝撃及び水分の凝縮を防止するだろう。冷たい側の温度は熱電素子の冷たい側に配置されたＣＰＵ温度センサ５４により測定される。コネクタを介して、この情報はカードのマイクロプロセッサ１４に送られる。ＣＰＵ温度は測定されたセンサ温度にしたがってカードのマイクロプロセッサにより切換えモードの電源を制御することによって正確に制御可能である。
【００２４】
コンピュータがつけられた時、冷却ＣＰＵユニットはそれがカードコネクタ２８で５ボルトを感知した時につけられる。冷却ＣＰＵユニットは最大電力につけられ、ＣＰＵを冷却する。コンピュータの囲いからの周囲空気は熱電素子３１の暑い側のヒートシンクに引張られる。ＣＰＵ３１が熱を発生すると、この熱は熱電素子の冷たい側を介してＣＰＵから暑い側のヒートシンクに直ぐに供給される。空気が暑い側のヒートシンクのフィンを通過すると、それはヒートシンクのフィンから熱を吸収する。加熱空気はファン４０により冷却ＣＰＵユニットから除去され、可撓管５０に押込まれる。可撓管５０から加熱空気はカード１０の熱気通路を通過し、金属製ブラケット２４の熱気出口２７を介してコンピュータの囲いの外側に排出される。これは、他の熱に敏感な素子（ハードドライブ、チップセット、メモリ等）を含むＰＣの囲い内部での所望しない熱の発生を防止する。
【００２５】
また、ＰＣの囲いから加熱空気を除去することなくシステムを動作可能としてもよい。この場合には、ＰＣの囲いを冷却する他の手段を供給するのが好ましい。
【００２６】
マイクロプロセッサ制御装置１４の動作のフローチャートが図６に示されている。分かるように、これは、すなわち、コンピュータが切られている時の特別の自動温度制御手順と同様に、コンピュータがついている時の標準動作手順を含んでいる。本発明の冷却システムはまた、要求された時にＣＰＵの温度を上昇させるように動作可能であることが分かるだろう。したがって、コンピュータが非常に冷たい状態で動作し、ＣＰＵの温度が所定の閾値以下となった場合、熱電素子の極性が反対となり、それにより、ＣＰＵから出る代わりにＣＰＵに供給する。
【００２７】
図７には、受動的に冷却されたＣＰＵ（破線）と比較された、反衝撃制御（実線）の本発明のシステムと、反衝撃制御（Ｃ１，Ｃ２，Ｃ３）のない本発明との間の温度曲線の差を示すグラフが示されている。
【００２８】
熱電素子が、ＰＣの電源ではなく、独立の電源、すなわち、幹線又は電池により電源を供給されることが本発明の独特の特徴である。これは、ＣＰＵの温度を実質的に周囲の温度以下に減少するため、かなり高出力の冷却要素、熱電クーラの使用を可能にし、それは伝統的な冷却システムでは可能ではない。この温度の減少はＣＰＵ（ＣＭＯＳデバイス）の熱加速として公知な処理速度を非常に増加させる。
【００２９】
マイクロプロセッサ制御装置は、停止中の熱衝撃及び凝縮を防止するために、温度曲線の自動制御を供給することがさらに独特な特徴である。
【００３０】
図８はインバータの動作を示している。電池による動作のいずれかである。又は５Ｖがコンピュータバスから取られ、５Ｖ及び３．５Ｖが出力となる。これはＣＰＵの速度を非常に増加させる。（この電圧をＡＭＤ Ａｔｈｌｏｎプロセッサエッジコネクタに接続するように）ＣＰＵ周波数逓倍器を変えることにより、選択地点に供給された電圧はＣＰＵ速度を変えるだろう。
【００３１】
本発明は単に例として上述されたものに限定されること認めるものではない。むしろ、本発明は単に特許請求の範囲によって限定される。
【図面の簡単な説明】
【図１】
本発明の一実施例により組立てられ、動作可能なコンピュータＣＰＵのためのアクティブ冷却システムの概略図である。
【図２】
図１のシステムのサブシステムの間の接続のブロック図である。
【図３】
本発明の一実施例により組立てられ、動作可能なＰＣＩ又はＩＳＡカードの概略図である。
【図４】
本発明の一実施例によるＣＰＵ及び付属のＴＥＣ冷却ユニットの概略断面図である。
【図５】
本発明による金属製ブラケットの一実施例の正面図である。
【図６】
本発明の一実施例によるＴＥＣ冷却ユニットの動作のフローチャートである。
【図７】
パッシブ冷却システムと比較した本発明の装置のアクティブ冷却動作を示すグラフである。
【図８】
本発明の一実施例によるインバータの動作を示している。
【図２】
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【図３】
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【図７】
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【図８】
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【国際公開パンフレット】
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【国際公開パンフレット（コレクトバージョン）】
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【国際調査報告】
2004501440.tif 000035
2004501440.tif 000036
2004501440.tif 000037