(57)【要約】本発明による光ファイバ加工方法は、実質的に垂直方向に配向された複数の光ファイバ（204）を処理するステップを含む。この並行処理は、実質的に自動化されている。ファイバ加工装置は、垂直方向に光ファイバ（204）を保持する少なくとも１つの光ファイバホルダ搬送部（201）を含む。ファイバ加工装置は、少なくとも１つのファイバ処理ステーション（206）を更に含む。
2004531773.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
光ファイバを加工する方法であって、
（ａ）ファイバをまっすぐにするファイバ直線化ステーションに前記光ファイバを移動させるステップと、
（ｂ）バッファ層の少なくとも一部分を実質的に除去するファイバ被覆除去ステーションへ前記光ファイバを移動させるステップと、
（ｃ）ステップ（ｂ）で露出した前記光ファイバの前記一部分から、破片及び汚染物を実質的に除去するファイバ洗浄ステーションへ前記ファイバを移動させるステップと、
（ｄ）前記ファイバを割断するファイバ割断ステーションに前記光ファイバを移動させるステップと、を含むことを特徴とする方法。
【請求項２】
前記光ファイバは、前記（ａ）から（ｄ）のステップの間において、実質的に垂直方向に配向されていることを特徴とする請求項１記載の方法。
【請求項３】
前記ファイバ直線化ステーションは、熱を与えて前記ファイバのカールを実質的に除去することを特徴とする請求項１記載の方法。
【請求項４】
前記ファイバ被覆除去ステーションが移動して前記バッファ層の前記一部分を除去し、且つ、真空除去機が前記バッファ層の除去された一部分を実質的に除去することを特徴とする請求項１記載の方法。
【請求項５】
（ｄ）のステップに先だって実質的に一定の張力を光ファイバに与えるステップを更に含むことを特徴とする請求項１記載の方法。
【請求項６】
前記割断部分の前記除去ステップは真空除去によることを特徴とする請求項５記載の方法。
【請求項７】
前記ファイバ被覆除去ステーションは、一定長さに前記ファイバを切断することを特徴とする請求項１記載の方法。
【請求項８】
前記ファイバ直線化ステーションは、一定長さに前記ファイバを切断することを特徴とする請求項１記載の方法。
【請求項９】
前記ファイバの過剰部分が真空除去により取り除かれることを特徴とする請求項７又は８に記載の方法。
【請求項１０】
ファイバホルダ搬送部と、ファイバ直線化ステーションと、
ファイバ被覆除去ステーションと、
ファイバ洗浄ステーションと、
ファイバ割断ステーションと、を含むことを特徴とするファイバ加工装置。
【請求項１１】
前記ファイバホルダ搬送部は、実質的に垂直方向に複数の光ファイバを保持することを特徴とする請求項10記載の装置。
【請求項１２】
前記ファイバホルダ搬送部はマガジンを更に含み、前記マガジンはファイバホルダを各々受容する複数の位置を含むことを特徴とする請求項10記載の装置。
【請求項１３】
前記マガジンは、実質的に円筒形であって且つシャフトの周りに回動自在であることを特徴とする請求項12記載の装置。
【請求項１４】
前記ファイバ被覆除去ステーションが加熱されたチューブ及び被覆除去刃を更に含むことを特徴とする請求項10記載の装置。
【請求項１５】
前記ファイバ被覆除去ステーションは、真空除去機を更に含むことを特徴とする請求項14記載の装置。
【請求項１６】
前記割断ステーションは、ファイバ掴み部及び張力付加スライドを更に含むことを特徴とする請求項10記載の装置。
【請求項１７】
前記割断ステーションが真空除去機を更に含むことを特徴とする請求項10記載の装置。
【請求項１８】
実質的に垂直方向に複数の光ファイバを並行処理するステップを含み、前記並行処理が実質的に自動化されていることを特徴とする光ファイバ加工方法。
【請求項１９】
前記加工方法は、前記光ファイバをまっすぐにする動作と、予め定められた長さに前記光ファイバを切断する動作と、前記光ファイバから少なくとも１つのバッファ層を被覆除去する動作と、前記光ファイバを洗浄する動作と、前記光ファイバを割断する動作とから実質的になるグループから選択される動作をなすステップを更に含むことを特徴とする請求項18記載の方法。
【請求項２０】
垂直方向に複数の光ファイバを保持する光ファイバホルダ搬送部と、複数のファイバ処理ステーションとを含むファイバ加工装置であって、
前記ファイバホルダ搬送部は、前記複数の処理ステーションの１つに並行して連続して前記垂直方向の光ファイバを移動させることを特徴とするファイバ加工装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、光ファイバ通信に関し、特に、他の光ファイバ、光導波路若しくは光学装置への融着のための光ファイバの加工方法及び装置、レンズを研磨若しくは加工するための光ファイバの加工方法及び装置、光学的な若しくは幾何学的な測定のための光ファイバの加工方法及び装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
光ファイバは、一般的に、外側ガラス層によって環状に包囲された内側ガラス層を含む。内側ガラス層は、光導波能力を提供するために外側ガラス層の屈折率よりも大なる屈折率を有する。光ファイバ導波路の内側層は、一般的にコアと称され、光ファイバ導波路の外側層は、一般的にクラッドと称する。光ファイバは、一般的に非常に小さい直径を有しており、例えば機械的な応力や環境状態などの外的影響を受けやすい。これらの環境状態は、光ファイバに不都合なインパクトを与え得る。ファイバをこれらの環境状態から保護するために、保護材料からなる１つ以上の層が環状に光ファイバを包囲する。慣例的に、これらの保護外側層をバッファ層（コーティング）と称する。
【０００３】
光ファイバのある用途においては、一部のバッファ層がファイバの端部又はファイバの端部から離れた位置でファイバから除去されることを必要とする。例えば、光ファイバカプラを製造するためには、バッファは少なくとも１つの光ファイバの端部の一方と、他のファイバの端部から離れた部分で除去されて、光ファイバの除去された部分同士が一列に合わされて互いに融着される。あるいは、光ファイバは、端部と端部とを突き合わせて接合・溶着され得る。この関係において、ファイバの端面が互いに融着・連結される。
【０００４】
ハンドヘルドの工具内にファイバを配置し、コーティング層の反対側と接触するように工具の刃を持ってきて、被覆された光ファイバの軸（光軸）に関してツールを動かすと、バッファ層が手動で光学篩管部から除去（ストリッピング）され得る。その後、光ファイバの裸部分が洗浄されなければならない。これは様々な技術によって達成され得る。例えば、アルコール若しくは適当な溶媒で濡らした布で手作業でファイバを拭くことであってもよく、バッファ除去工程で光ファイバの裸部分に付着したバッファ層の粒子を除去するのである。洗浄工程は、また、光ファイバの表層からすべての汚染物質を除去する。洗浄工程は、また、手作業での洗浄を不要とするタイプの装置を使用しても遂行することができる。これらの装置は、手動での物理的な接触を避けられる点で有益である。安全問題に加えて、この洗浄工程は、一般的により速く、よりきれいにできて、手動での取り扱いによるファイバのすべての欠陥を避けることができる。
【０００５】
融着のために光ファイバを加工する工程の次のステップは、割断（クリービング）工程である。割断工程は、光軸に関して特定の角度で、実質的に平らな表面を与えるように設計されている。例えば、光ファイバの端面は、光ファイバの光学軸に対して垂直であってもよい。これは、市販の割断ツールを使用して手動で一般的に行われていた。この手動シーケンスは、光ファイバをクランプ（固定）して、割断ツールでファイバを割断することを含む。この工程は、ファイバの光学的特性に最終的に影響を与えるある欠点を有する。例えば、クランプが不適当に行われた場合、割断刃はファイバに対してきちんとあてがわれない。更に、ある光ファイバはピグテイル状にして出荷される。更に、あるファイバは、追加の大なる直径の保護コーティングを有する。ファイバのカール又は曲げは、割断の間のファイバのアライメントに負の影響を与え得る。これは、割断角度の精度を低下させ得て、最終的なアプリケーションにおいてファイバの光学的特性に最終的な悪影響を与え得る。このため、しばしば割断は光ファイバに張力を与えて行われる。張力が大きすぎる場合には、この応力が光ファイバにダメージを引き起こしてしまう。また、張力が十分でない場合には、割断刃では良好に切断することが出来ず、予め定めた切断角度と異なる切断角度となってしまう。
【０００６】
最後に、上記した従来の光ファイバの除去ステップ、洗浄ステップ、及び、割断ステップにおける方法では、１つのステーションから次のステーションへ輸送する様々なステップを含む。これらの各ステップでは、オペレータが怪我をする危険性があって、また光ファイバが潜在的に損傷する可能性がある。更に、手動輸送によってサイクル時間に悪影響を与えてしまうのである。許容できる割断端部を作るのに必要とされるオペレータの掛かわり合い及び効果の程度は比較的高い。
【０００７】
以上の如く、従来技術及び上記した装置の欠点を克服する光ファイバの加工のための方法及び装置が必要とされた。
【発明の開示】
【０００８】
本発明の典型的な実施例によれば、光ファイバ加工方法は、実質的に垂直方向に複数の光ファイバを並行して処理するステップを含み、この並行処理ステップは、実質的に自動化されている。
【０００９】
本発明の典型的な他の実施例によれば、ファイバ加工装置は、少なくとも１つの垂直方向に光ファイバを保持する光ファイバホルダ搬送部を含む。ファイバ加工装置は、少なくとも１つのファイバ処理ステーションを更に含む。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１０】
本発明は、添付の図面と併せて、以下の詳細な説明から最も理解される。さまざまな特徴は、必ずしもスケール通りに描画されているとは限らないことを強調しておく。実際、これらの寸法は、議論を明快にするために任意に増減され得る。
【００１１】
以下の詳細な説明は、説明の目的であって、これに限定されるものではなく、具体的な詳細を開示している典型的な実施例が本発明の完全な理解を提供するために記載される。しかしながら、本願明細書において開示される具体的な詳細から逸脱した他の実施例においても、本発明が実践され得ることは当業者にとって明らかである。他の実施例において、周知の装置及び方法の詳細な説明は、本発明の説明を不明瞭にしない故に省略され得る。
【００１２】
簡潔に述べれば、本発明は実質的に垂直方向に配置された複数の光ファイバを並行して処理するための方法と装置に関する。ここで、この並行処理は実質的に自動化される。例えば、図示した方法及び装置は、割断のための光ファイバの加工方法及び光ファイバの割断加工方法について開示される。本発明の典型的な方法によれば、光ファイバは、装置内に配置されている。この装置は、光ファイバをまっすぐにさせる直線化ステーションへ光ファイバを移動させる。この装置は、光ファイバの少なくとも一部分からバッファ層を除去する除去ステーションへ光ファイバを移動させる。この装置は、光ファイバを洗浄する洗浄ステーションへ光ファイバを移動させる。この装置は、光ファイバを割断する割断ステーションへ光ファイバを移動させる。
【００１３】
様々なステップが従来では手動で遂行されてきた点で本発明は有益である。つまり、本発明は、裸の光ファイバの取り扱いを減少させて、作業場所での安全性を改善する。更に、本発明は加工されたファイバ端部の洗浄を促進する。本発明は、また割断のためのファイバの加工及びファイバの割断に必要な時間を減少させる。更に、本発明の典型的な実施例によって達成される割断は、光軸に関して正確な角度を有する端面を与え、実質的に異常や破砕を割断によって全く生じることはない。実施例として、割断された光ファイバは、その後、他の光ファイバ、他の光導波路若しくは集積化された光導波路若しくはシリコン光ベンチを含む他の光学装置に様々な技術によって溶着され得る。より良い割断は、他の光ファイバ、光導波路若しくは他の光学装置に光ファイバをより良好に融着させる。本発明の実施例によって割断された光ファイバは、より良好なカップリング及びより良好な光学特性を最終的に与えるのである。
【００１４】
割断のための光ファイバの加工及び光ファイバの割断は、上記した如く、光ファイバ融着（スプライシング）に有効である一方、割断されたファイバが機械的にも接続され得て、ここで光接着剤が使われて光ファイバと他の光ファイバ若しくは上記した他の光学装置の間で機械的な結合を与える。更に、本発明の実施例による割断のための加工及び光ファイバの割断は、パワーメーター測定、光学測定（例えば偏光モード分散測定）、及び他の当業者の行い得る測定において有益である。加えて、本発明の実施例による割断のために加工された光ファイバ及び割断された光ファイバは、機械的測定（例えば、コア及びクラッドの同心性測定）、光時間領域反射率測定（ＯＴＤＲ）コネクションに有効であり得る。更に、本発明の典型的な実施例による割断のために加工されたファイバ及び割断されたファイバは、光学スイッチ、特に大容量光ファイバスイッチに使用される端部を有し得る。最後に、本発明の典型的な実施例による洗浄シーケンスは、従来以上により良好な汚染物の除去が達成される。汚染物の除去は、最終的に本発明の実施例によって加工される光ファイバのさまざまなアプリケーションにおいて、より良好な光学的カップリングを結果として与える。これらの及び他の効果は、ここに開示の利点を有してきた分野における当業者であれば直ちに明らかになるであろう。更に他の効果は、本発明の使用によって認識され得る。
【００１５】
図１では、光ファイバを割断する方法がフローチャートで示されている。実施例として、図１の方法は、以下に記載されたファイバ加工装置を使用して実行され得る。あるいは、図１に記載された方法は、他のファイバ加工装置を使用して実装され得る。ステップ101では、光ファイバがこの装置内に配置される。光ファイバはランダムな長さを有している。次に、ステップ102において、この装置が光ファイバをまっすぐに直線化する直線化ステーションへファイバを移動させる。光ファイバがまっすぐにされて、コーティングがセットされることによって光ファイバの巻き（カーリング）が取り除かれる。このカーリングは、ファイバが予め定められた一定の長さに切断されることを困難にする原因となる。これは、ここに記載された加工シーケンスを容易にして、例えば、他の光ファイバ、光導波路若しくは光学装置に融着する際に光ファイバのさまざまなアプリケーションの光カップリングを最終的に改善する。光ファイバが直線化ステーションで予め定められた長さに切断され得ることに注意されたい。特定の長さに光ファイバを切断することは、本願明細書において記載されている効果がある。
【００１６】
次に、ステップ103では、この装置は、バッファ（又はコーティング）を剥ぎ取る被覆除去ステーションへ光ファイバを移動させる。ステップ102で説明したように、光ファイバは直線化シーケンスでまっすぐにされている故に、予め定められた実質的に一定の長さまでバッファを除去することが容易に達成されるのである。次に、ステップ104では、この装置は、光ファイバが洗浄される洗浄ステーションまでファイバを移動させる。この洗浄ステップは、被覆の除去後に残る又は上記した従来の処理シーケンスの間にファイバに付着し得るすべての破片及び／又は汚染物を除去する。光ファイバが他の光ファイバ、光導波路又は光学装置に融着されるときに、これらの破片及び／又は汚染物が除去されていることによって、カプリングが良好になされる点において有益である。次に、ステップ105では、この装置は、ファイバが正確な端面角度（例えば、端面角度は光軸に対して垂直である）でクリーブ（割断）される割断ステーションへ光ファイバを移動させる。実施例では、光ファイバに与えられる張力が過大若しくは過小にならないように、光ファイバには正確に張力が与えられる。これによって、良好な割断面をファイバに与えて、実質的に欠陥のない端面を結果として与える。最後に、上記したシーケンスでは、バッファ層の除去の後に実行される炭素の予燃焼ステップを含み得る点に注意することが重要である。炭素予燃焼は、電極の寿命を延ばして、様々な光学的アプリケーションの増幅媒体として一般的に使われているエルビウムファイバのスプライシングに関連する可変性を減少させる傾向がある。
【００１７】
図２は、本発明の実施例によるファイバ加工装置200の斜視図である。ファイバ加工装置200は、ファイバホルダ搬送部201を含む。ファイバホルダ搬送部201は、その中に光ファイバ204を収容する光ファイバホルダ203を受容するポケット202を有する。光ファイバは実質的に垂直に配向されている点に注意されたい。垂直方向への配向は、本発明の実施例によるファイバ加工装置（及びこれによる処理ステップ）のさまざまなステーションにおいて有利である。以下、更なる詳細について説明する。ファイバホルダ搬送部201は、説明的には回転ドラムのような円筒型の機械要素であって、サーボモーターによって始動されて、軸205の周りに回転する。あるいは、軸205は空気アクチュエータ、回転圧電（ピエゾ）素子若しくはギア駆動機構によって始動され得る。サーボモーター若しくは他の装置がマイクロコンピュータ若しくは適当なコントローラ（図示せず）によって制御され得る。もちろん、ソフトウェアがファイバ加工シーケンスをサポートするために実行される。
【００１８】
ファイバ加工装置200は、実質的にファイバをまっすぐにするファイバ直線化ステーション（図２では図示せず）と、バッファの一部を除去するファイバ被覆除去ステーション206と、洗浄ステーション（図２では見えない）と、割断ステーション207とを含む。
【００１９】
図２に示す実施例において、ファイバ加工装置200は、順番に６本の光ファイバ204を処理する能力を有する。もちろん、これは単に図示のためだけであって、光ファイバの他の本数が順番に処理され得る。そして、本発明の実施例による割断された光ファイバを最終的に与える。更に、図２に示された実施例において、ファイバホルダ搬送部201は、実質的に円筒型のファイバホルダ搬送部201を使用して各光ファイバを回転的に移動させる。これもまた単に図示のためだけであって、ファイバホルダ搬送部201は、光ファイバ204をファイバ加工装置200の１つのステーションから次のステーションに動かすのに適した様々な他の形状の機械要素でありえる。１つのステーションから他のステーションへの光ファイバの回転運動もまた単に図示のためだけであって、光ファイバは、１つのステーションから他のステーションへ他のタイプの運動によって移動され得ることにも注意されたい。例えば、光ファイバは１つのステーションから次のステーションまで直線的に移動しても良い。また、ファイバは、直線的に第１のステーションへ移動することができて、予め定められた角度だけ回転させられ、直線的に次のステーションへ移動させられても良い。以下、他のファイバホルダ搬送部の実施例及びこれによる光ファイバの運動について説明する。ここに開示の利点を有することが当業者にとって明らかであるように、更に他のファイバホルダ搬送部及びファイバの運動がそれによって可能である。
【００２０】
図３では、ファイバ加工装置の上面図が示されている。ファイバホルダ搬送部201は、時計周り方向300に回転する。各ファイバは、各工程が実行される次のステーションに回転して配列されるだろう。各工程シーケンスの特定の詳細及びそれの機械要素のさまざまな詳細が本願明細書において更に詳細に記載される。ここで典型的な処理シーケンスの概要が記載される。実質的に垂直方向に配された光ファイバは、ファイバホルダ203内に配置されている。ファイバホルダ203は、装填ステーション301でポケット202に配置される。ファイバホルダ搬送部201は、ファイバ直線化ステーション302として図示される第１のステーションまで時計方向300に回転する。ファイバ直線化ステーション302で、ファイバはまっすぐになるように処理されて、更に本願明細書に記載の処理がなされる。ファイバ直線化ステーション302での処理終了後、ファイバホルダ搬送部201は、次のステーション、実施例としては被覆除去ステーション206まで回転させる。被覆除去ステーション206で予め定められた長さのバッファ層が除去される。被覆除去ステーション206での処理終了後、ファイバホルダ搬送部201が、次のステーション、実施例としては洗浄ステーション303に光ファイバを回転させる。洗浄ステーション303で、破片及び汚染物質がファイバから除去される。洗浄ステーション303での処理終了後、ファイバホルダ搬送部201は、次のステーション、実施例としては、割断ステーション207まで回転する。その後、光ファイバは予め定められた量だけ張力を負荷されて、ファイバが割断される。これにより、図示された加工シーケンスを完了する。その後、光ファイバは、ファイバホルダ203内のファイバが除去される最終的な位置304まで連続的に回転する。
【００２１】
ここに記載されたファイバ加工シーケンス及び装置は、本発明の実施例を単に例示したにすぎない。明らかなように、同じ若しくは異なる機能を達成するための追加のファイバ処理ステーションがシーケンスに加えられてもよい。更に、必要に応じてより少ないファイバ加工ステーションであってもよい。
【００２２】
好都合にも、図示したファイバ加工装置200及び工程は、ファイバの一部分に順に各機能を実行する各ステーションで、光ファイバが効率的な工程で割断されることを可能にする。本発明によって、ファイバは、実質的にまっすぐに直線化されて、予め定められた長さに切断されて、実質的に欠陥や汚染物質のない端面を有する。更に、端面は、光軸と正確な角度を持って形成されている。更に、上記した効果の詳細が本願明細書において記載される。例示した実施例によるファイバ加工装置200の他の効果は、実質的にオートメーション化された方法で複数のファイバを並行して処理する能力を有することである。同時処理の実施例がここに記載される。ファイバホルダ203内の２本の光ファイバ204は、装填ステーション301及び304でポケット202に配置される。ファイバホルダ搬送部201は、第１のファイバを直線化ステーション302まで持ってくるように時計回りに回転させる。第１のファイバは、まっすぐに整形される。直線化ステップを達成するまでに、ファイバホルダ搬送部201は、被覆除去ステーション206に第１ファイバを、直線化ステーション302に第２ファイバを時計方向に回転させる。第１のファイバは、直線化ステーション302でまっすぐにされるとともに、並行して被覆除去ステーション206でバッファを除去される。両方のステップが終了すると、ファイバホルダ搬送部201は、洗浄ステーション303に第１のファイバを、被覆除去ステーション206に第２のファイバを時計回りに回転させて再び持ってくる。第１のファイバが洗浄されると共に、第２のファイバのバッファが除去される。一旦、洗浄ステーション303及び被覆除去ステーション206がこれらのサイクルを完了すると、ファイバホルダ搬送部201は、割断ステーション207に第１ファイバを、洗浄ステーション303に第２ファイバを再び位置させるように回転する。第１ファイバが割断ステーション207において割断されると共に、第２ファイバが洗浄される。両方のステップが完了すると、ファイバホルダ搬送部201は、第１ファイバを解除（装填解除）ステーション304へ、第２ファイバを割断ステーション207に持って行くように回転する。この位置で第１ファイバが解放される。第２ファイバが割断されて、更なるファイバの処理が並行して実質的に自動化した方法で継続される。
【００２３】
ファイバ処理ステーションの数及びタイプは、単に図示するためだけであることに留意されたい。故に、より多くの若しくはもっと少ない数のファイバ処理ステーションと同様に他のいくつかのタイプが本発明によるものと同様に明らかに想像される。
【００２４】
図４では、ファイバホルダ搬送部201、回転軸205及びサーボモーター400の斜視図が示される。ポケット202内に配置されたファイバホルダ203内に光ファイバ204が保持される。図示したサーボモーター400は、図４に示された円筒座標系による−φ方向にファイバホルダ搬送部201の回転を可能にする。実施例として、回転はステップ回転である。これは、特定のステーションで定められた工程の完成まで、１つのステーションから次のステーションまで別々に回転することを可能にする。アクチュエータ（図示せず）は、±ｚ方向への運動を可能にするためにサーボモーター400に含まれ得る。これは、光ファイバ204をステーションのさまざまな機械要素の内外へ上下させる。しかしながら、図示した実施例において、個々のステーションは、上下動するのに適しており、ファイバ204にそれぞれの動作を実行する。故に、ファイバホルダ搬送部201は、１つのステーションから次のステーションまで連続したステップで回転し、ステーションが上昇し、その機能を実行して、その本来の位置に下降する。ファイバホルダ搬送部201は、ファイバを次のステーションまで、そして直下のステーションまで他のファイバを回転させる。
【００２５】
上記した様に、ファイバホルダ搬送部201の運動は、サーボモーター400、アクチュエータ若しくは他の装置によって始動され得る。いずれの場合にあっても、サーボモーター400（若しくは装置類）は、当業者にとって周知のマイクロコントローラによって制御され得る。実施例として、サーボモーター400のためのマイクロコントローラも、ファイバ加工装置200の他の全てのアクチュエータの運動を制御する。あるいは、調整コントローラが使用されるなら、他の制御スキームが使用され得る。
【００２６】
ファイバホルダ搬送部201の実質的な円筒形状は、単に図示のためだけである点に注意される。理解されるように、ファイバホルダ搬送部の他の形状が使用され得る。実施例として、光ファイバがファイバ加工装置内で１つのステーションから次のステーションまで移動することができるように、ファイバホルダ搬送部201の選択された形状が軸周りに回転することを可能にする。例えば、直ちに当業者にとって明らかであるように、様々な多角形が使われ得る。
【００２７】
図5(a)及び5(b)では、ファイバ直線化ステーション302の斜視図及び断面図がそれぞれ示される。光ファイバは、実質的に垂直方向（図5(a)及び図5(b)のｚ方向）に配される。光ファイバは、装填ステーション（図３の301で図示される）から、ファイバ直線化ステーションまで回転して整列する。ファイバ直線化ステーション302は、引込部501にファイバが下がるまで＋ｚ方向に上昇する。あるいは、光ファイバは、引込部中を-ｚ方向にファイバホルダ搬送部（例えば、図２のファイバホルダ搬送部201）の運動によって下降させられる。他の選択肢として、ファイバホルダ搬送部201が時計回りに回転して、ファイバが回転引込部507を経てファイバ直線化ステーション302に入ることである。ファイバホルダセンサ502は、ファイバホルダ（例えば、図２に示すファイバホルダ203）の存在を感知する。これがコントローラへの入力を与える。空のポケット（例えば図２のポケット202）は処理される必要がないので、ファイバ加工装置の効率的な動作を与える。
【００２８】
カートリッジヒーター503は、光ファイバの加熱に有効である。この目的のために、図5(b)に示すように、カートリッジヒーター503は、ガスを加熱室505内で加熱し移動させるためにプロセスガスクロスチャネル504とともに働く。カートリッジヒーター503は、ヒーターブロック509を暖める。ヒーターブロック509は、熱伝導によって熱をガスクロスチャネル504及びガス入口チャネル508へ移動させることを可能にする材料でできている。ここで、ガスは対流によって暖められる。光ファイバが引込部501又は507を経て加熱室505に下降すると、加熱室505内に流入する加熱されたガスが対流によりファイバを暖め、故にバッファ層が軟化する。上記したファイバ直線化ステーション302は単に図示の目的だけであって、他の加熱メカニズムを含むことができることに注意されたい。例えば、ファイバは加熱ガスによって走査されてもよい。ファイバは、加熱帯に保持されても良く、放射加熱によって加熱されても良い。また、ファイバは、加熱された面や抵抗加熱帯に接触するものであってもよい。
【００２９】
一旦バッファ層が十分に軟化されると、実質的に凝固が完全に解かれ、ファイバは、一般的にはまっすぐとされるガラスの元の形状へ戻る。垂直方向に配向することで、ファイバを引込部に容易に導くことができる。切断刃506は、一定の長さ光ファイバを有効に切断する。直ちに認識されるように、この長さはファイバ加工装置200によって処理される全てのファイバで相対的に一定であり、ステーション間及び各ステーション内でファイバを導く作業を容易にする。
【００３０】
ファイバ直線化ステーション302は、特にバッファ層の凝固によって生じるカールを実質的に除去するのに役立つ。光ファイバは従来、コイル状に巻きつけられた状態で出荷され、時間が経つと、ファイバはバッファ層の凝固のためにカールしてしまうのである。ファイバ直線化ステーション302は、このカールを除去するのに有益である。さらに、ファイバの垂直配向は、本発明の実施例によるファイバ加工ステップ、その前、及び、その後に、ファイバ形状の重力の歪み（distortive）効果を除去するのを助けることができる。最後に、ファイバ直線化ステーション302での特徴的長さへの切断は、スクラップファイバが装置によって回収され、及び／又はゴミ回収ビンに運ばれ得る利点も有する。垂直配向によって、重力によってゴミが除され得る。
【００３１】
ファイバ直線化ステーション302での終了前に、ファイバホルダ搬送部201は、（図２に示すように）−φ方向にファイバを移動する。ファイバは、次のステーションであるファイバ被覆除去ステーション206に、離散的な回転ステップで回転させられる。ファイバ被覆除去ステーション206は、図6(a)に詳細な斜視図として示される。ファイバ（図6 (a)には図示せず）が引込部601に嵌入されるように、ファイバ被覆除去ステーション206は＋ｚ方向に移動する。あるいは、ファイバホルダ搬送部は、−ｚ方向へ運動して引込部601の中に光ファイバを下降せしめてもよい。認識されるように、重力がファイバ除去ステーション206の垂直配向によりファイバを導くのを助けるのである。
【００３２】
光ファイバは、被覆除去刃603の間を通過して、加熱されたチューブ602に入る。真空除去部604は加熱されたチューブの底部にある。加熱されたチューブ及びその中の空気は、バッファ層を軟化するために十分に加熱される。被覆除去刃603は、光ファイバの周囲のバッファ層に食い込む。実施例として、ファイバ204が実質的に固定されるままであるとき、空気シリンダ605は加熱されたチューブ603及び被覆除去刃603を−ｚ方向に下降させる。これにより、光ファイバのバッファ層が除去される。真空除去部604は、この特定の工程で除去されたバッファ層及び実質的に他の全ての破片を除去する。
【００３３】
あるいは、熱ガスが光ファイバからバッファ材料を除去する際の助けとなって、バッファが加熱されたチューブ602へのファイバの挿入によって以下のように除去され得る。ガスは、ジェット若しくは流れを形成して、除去したいバッファ材料のコーティング材料部分上へ向けられる。ガスは、実質的にバッファ層の材料と化学反応しない組成である。更に、ガスの温度は、バッファ層を柔軟にするのに十分に高い温度である。高温ガスの使用の更なる詳細は、ミラー氏による米国特許第5,948,202号で得られる。ミラー氏の特許は、本願明細書において完全に参照することによって、すべての目的に対して詳細に包含されるものとする。
【００３４】
被覆除去ステーション206は実施例であって、他の除去メカニズムを含むことができる点に注意されたい。例えば、当業者にとって公知の他の機械式の被覆除去機が使用され得る。更に、加熱窒素が被覆除去する公知の従来技術を使用することができる。
【００３５】
被覆除去ステーション206でバッファ層を除去するまで、光ファイバは洗浄ステーション（図３の303で示されている）へ移動する。再び、これはファイバホルダ搬送部の−φ（例えば、図２の円筒座標系を参照されたい）だけ回転運動させて遂行される。図７では、洗浄ステーション303が詳細な斜視図で示される。洗浄ステーション303は、槽701及びファイバ引込口702を含む。空気シリンダ703は、＋ｚ方向に槽701を上昇させ、引込口702を経てシリンダ槽に光ファイバを沈める。あるいは、ファイバホルダ搬送部201は、ファイバ204を槽702に−ｚ方向に移動させ得る。実施例として、槽701は超音波アルコールバスである。
【００３６】
再び、光ファイバは槽701の垂直方向（図７に示されるデカルト座標系のｚ方向）に配向される。引込部702は、図示したように実質的に円錐の開口部を有する。これは、シリンダ槽701への光ファイバの挿入を容易にする。光ファイバが垂直に配向しているので、振動するのに適した槽701の表面と光ファイバが接触することはほとんどない。ファイバがここに記載の超音波洗浄シーケンスにおいて使用される振動面と接触する場合に結果としてなり得るファイバ強度の低下を最終的に実質的に防ぐのである。洗浄ステーション303にファイバを導く援助に加えて、垂直配向は、利用されるすべての洗浄液の受動的な取り扱いを許容する。流れは、ファイバ間でタンク内で維持され得る。また、洗浄液が汚染物分子よりも低密度である場合、処理されたファイバから除去された固体がタンクの底部に沈殿し得る。
【００３７】
洗浄ステーション303について記載された洗浄方法は、図示のためであって、他の洗浄方法が可能である点に注意される。例えば、ファイバは、適当な洗浄液で濡らされたパッドによって洗浄されてもよい。パッドは、洗浄ステーション303の運動によってファイバに亘って垂直に移動する。
【００３８】
洗浄ステーション303での完了までに、ファイバホルダは、図8 (a)に示される割断ステーション207に対して−φ方向（図２を参照のこと）に回転運動して角度を割り出す。光ファイバは、垂直方向（ｚ方向）にあって、上部引込部806から下って、低部引込部807を通って配置されている。上部引込部806及び低部引込部807は、クリーバホーン、実施例としては割断のための超音波クリーバホーン804に関して正確にファイバを配置する。張力負荷スライド802は実質的にデッドウェイト張力を与えて、超音波ホーン804はサーボモーター及びステージ808のそばに配置される。実質的に、張力負荷スライド802を経て光ファイバに与えられるデッドウェイト張力は、ほぼ一定である。このために、張力負荷スライド802は実質的に低摩擦スライド上を移動して、力の特定の範囲にセットされたほぼ一定した張力を与える。例えば、250μm直径の光ファイバでは、約170gから約250gの範囲内の張力が張力負荷スライド802によって与えられる。光ファイバに適切な張力が与えられるとき、超音波ホーン804が周知の技術によってファイバを割断する。割断が終了すると、ファイバ掴み部803が光ファイバの割断部分を開放する。真空除去機がファイバの割断部分を取り去り、ファイバは上部引込部806から除去される。光ファイバの細かく鋭利な部分をオペレータが手で捨てる必要はない故に、真空除去機は特に安全の観点から有利である。
【００３９】
光ファイバの張力は一定のレベルにセットされていて、実質的にこのレベルで維持されるので、割断工程の間の過大すぎる張力若しくは過小すぎる張力のような割断の間の一定しない張力を与えられることに関する課題が実質的に回避される。最終的に、これは端面に関して正確な角度で光ファイバを割断する能力を促進し、最小の収差及び／又は破砕に抑制されたクリーンな端部を与える。更に、本発明の実施例による方法は、ファイバ端部において、ごくわずかなハックル量、ごくわずかな発生率のチップ、リップ及びスパイラルに結果として抑制する。ミストによって影響を受ける端面領域は小さい。端面のスコアマークの領域も小さい。記載された実施例において、刃の速度及び位置は、割断の精度及び品質を確保することに役立つ点に更に注意される。
【００４０】
ファイバ割断ステーション207の他の実施例は、図8(b)で詳細な斜視図に示される。この例示した実施例において、光ファイバは、引込部801を経てファイバ掴み部803に嵌入される。再び、張力負荷スライド802が再び垂直方向（ｚ方向）に光ファイバに実質的にデッドウェイト張力を与える。光ファイバの張力が適切であるとき、超音波ホーン804はファイバを割断する。割断が終了すると、ファイバ掴み部803が光ファイバの割断された下部を解放する。次に、真空除去部805がファイバの割断部分を除去して、ファイバは上部引込部801から除去される。
【００４１】
上記したステーションにおいて、割断機構は、超音波クリーバホーンである。もちろん、これは単に図示のためだけであって、他の割断機構が本発明による光ファイバの効果的な割断に用いられ得る。一般的に切り込み導入機は、効果的に光ファイバを割断する制御速度及び位置に移動する。切り込み導入機は、超音波で揺動している鋭利な刃（例えば上記した超音波クリーバホーン）であってもよい。切り込み導入機は、サーボモーター及びウォームギアを介して移動し得る。その上、切り込み導入機は回転圧電（ピエゾ）電気モーターを介して移動し得る。更に、当業者の通常の範囲内の切り込み導入機の他のタイプが同様にこの機能に関して使用され得る。
【００４２】
最後に、割断ステーション207での終了までに、ファイバホルダ搬送部201は、光ファイバホルダ203がファイバホルダ搬送部201から移動させられる最終的な位置304まで−φ方向（図２及び３を参照）に回転する。そこで光ファイバが更に処理され得る。更なる処理は、他の光ファイバ、光導波路又は光学装置に光ファイバを融着する工程、若しくは、上記した他の工程を含むことができる。
【００４３】
上記した方法は、光ファイバの割断方法を単に図示するためだけの本発明の典型的な実施例にすぎない。もちろん、他の方法が本発明の実施例による装置を使用して実装され得る。２つの方法を以下の実施例に記載した。これらは本発明を単に図示するだけであって、もちろん更なる技術が使われ得る。
【００４４】
以下は、ファイバ加工シーケンスの実施例である。
【実施例１】
【００４５】
−オペレータがクリップ内にファイバを装填する。
−オペレータがマガジン内にクリップを装填する（３つまで）。
−オペレータがスタートボタンを押す。
（加熱直線化モジュール）
−シリンダが上昇する。
−加熱されたガスがファイバの上へ吹き込まれる。
−一旦、コーティングが軟化し、ファイバがガラスの剛性及び重力によってまっすぐになる。
−シリンダが下降する。
−加熱されたガスがファイバ上へ吹き込まれる。
−一旦、コーティングが軟化し、ファイバがガラスの剛性及び重力によってまっすぐになる。
−マガジンは、１つのステーションを割出す。
−第１ファイバが被覆除去ステーションまで移動する。（第２ファイバは並行してＨＳＭなどに移動する。）
（被覆除去ステーション）
−一定長さの切断が開始する。
−フックが過剰なファイバを切断する。
−フックはファイバを引っ張り続け、ファイバが被覆除去機に亘って整列配置される。
−被覆除去モジュールが上昇する。
−ファイバが加熱されたチューブ内の被覆除去刃の間を通過する。
−加熱されたチューブがコーティングを軟化させる。
−被覆除去機がファイバを取り囲む。
−被覆除去モジュールが下降する。
−コーティングがファイバから除去される。
−真空によって、中央収集ビンにコーティングの破片を吸い込む。
−マガジンが１つのステーションを割出す。
（洗浄ステーション）
−洗浄モジュールが上昇する。
−ファイバがアルコール浴に入る。
−超音波振動が開始する。
−洗浄モジュールが下降する。
−超音波振動が終了する。
−マガジンは、１つのステーションを割出す。
（割断ステーション）
−割断モジュールが上昇する。
−円錐引込部がファイバを捕捉する。
−ファイバは、真空除去チューブによって低部円錐引込部を通過する。
−ファイバ掴み部がファイバ上で閉じる。
−張力付加シリンダが起動する。
−デッドウェイトが掴み部において下方への力を与える。
−ファイバに張力が与えられる。
−割断ドライブがファイバの方へ刃を動かし始める。
−超音波振動が開始する。
−割断ドライブが移動し続ける。
−刃がファイバと接触する。
−ファイバが割断される。
−張力付加スライド上で（スクラップ端部を掴む）掴み部が重力によって落下する。
−（タイマーによって）超音波振動が完了する。
−割断ドライバが刃を格納し、掴み部が（真空によって除去されるスクラップ端部を）開き、割断モジュールが下降する。
−マガジンは、１つのステーションを割出す。
−オペレータが割断されたファイバ端部の荷重をはずす。
【実施例２】
【００４６】
−オペレータが掴み部にファイバを装填する。
−オペレータがマガジンにクリップを装填する（３つまで）。
−オペレータがスタートボタンを押す。
（加熱直線化モジュール）
−プロセスガス流が開始する（ＨＳＭ内のファイバ上へ加熱されたガスを吹きつける）。
−一旦、コーティングが軟化して、ファイバはガラスの剛性及び重力によってまっすぐになる。
−ファイバが一定の長さに切断される。
−マガジンが１つのステーションを割出す。
−第１ファイバは、被覆除去ステーションまで移動する。（第２ファイバは、並行してＨＳＭ等に移動する。）
−第１装填ステーション（加熱直線化モジュール）が装填され、クリップセンサがコントローラに信号を送出する。
（被覆除去ステーション）
−被覆除去モジュールが上昇する。
−円錐引込部がファイバを補足する。
−ファイバは、被覆除去機を通って、加熱された（若しくは加熱されていない）真空チューブに通される。
−加熱されたチューブがコーティングを軟化させる。
−被覆除去機がファイバに係合する。
−被覆除去モジュールが下降する。
−コーティングがファイバから除去される。
−真空によって、中央収集ビンから離れてコーティング破片を吸い込む。
−マガジンが１つのステーションを割出す。
（洗浄ステーション）
−洗浄モジュールが上昇する。
−ファイバがアルコール漕に入る。
−超音波振動が開始する。
−洗浄モジュールが下降する。
−超音波振動が終了する。
−マガジンが１つのステーションを割出す。
（割断ステーション）
−割断モジュールが上昇する。
−円錐型の引込部がファイバを捕捉する。
−ファイバは、低部円錐引込部を通って真空除去チューブ内に通される。
−掴み部がファイバを保持するためにファイバ上に閉じる。
−張力付加シリンダが作動する。
−デッドウェイトがグリッパの下方へ力を与える。
−ファイバに張力が付加される。
−割断ドライブがファイバの方へ刃を動かし始める。
−（超音波割断機を使用する場合においては）超音波振動が開始する。
−割断ドライブが移動し続ける。
−刃がファイバと接触する。
−ファイバが割断される。
−張力付加スライド上の（スクラップ端部を保持する）掴み部は、重力により落下する。
−（タイマーによって）超音波振動が終了する。
−割断ドライバが刃を後退させ、掴み部が（真空によって除去されるスクラップ端部を）開き、割断モジュールが下降する。
−マガジンが１つのステーションを割出す。
−オペレータは、割断されたファイバ端部を装填解除する。
記載された実施例の装置において、全てのファイバホルダ搬送部が（例えば交代で）この位置まで移動し、これにより、光ファイバは１つのステーションから処理のための次のステーションまで輸送される。これは、単に図示するためだけである。したがって、他の装置が、１つのステーションから次のステーションまでのファイバの輸送に有効にされ得る。後述の図示する実施例において、さまざまな代替のファイバ輸送メカニズムが開示される。再び、これらは単に図示のためだけであって、他のファイバ輸送メカニズムが使用され得る。最後に、上記した実施例による方法は、本願明細書において記載されたファイバ輸送メカニズムに適用される点に注意される。理解されるように、ここ述べられた１つのステーションから次のステーションまでファイバの輸送を可能にするファイバ輸送メカニズムは、上記した図示した方法及びステーションからすべての利益を得ることができる。
【００４７】
図９は、本発明の典型的な実施例によるファイバ加工装置の機能のブロック図である。光ファイバは、装填／装填解除（Ｌ／Ｕ）ステーション900で、装填され及び装填解除され得る。ファイバホルダ搬送部905は、光ファイバホルダ203が配置されるトラック若しくは類似した輸送メカニズム（図示せず）を含む。光ファイバは、それから第１ステーション901、第２ステーション902、第３ステーション903、第４ステーション904、最後に除去及び加工のための装填／装填解除ステーション900のうちの１つに時計回りに回転して進む。図示の目的としては、第１ステーション901は上記したファイバ直線化ステーションであって、第２ステーション902は上記したファイバ被覆除去ステーションであって、第３ステーション903は上記したファイバ洗浄ステーションであって、第４ステーションは904は上記したファイバ割断ステーションである。直ちに認識されるように、図９の実施例のファイバ加工装置の注目すべき違いは、上記したように、ファイバホルダ搬送部905が移動せず、その場に含まれる機械要素を有する点である。さらに、多数の装填／装填解除ステーション900が使用され得る。
【００４８】
図10は、本発明による他の実施例を示す。同様に、光ファイバは、装填ステーション1000で装填されて、第１ステーション1001、第２ステーション1002、第３ステーション1003、第４ステーション1004に進み、最後に装填解除ステーション1005に進む。ファイバホルダ搬送部1006は、五角形状に図示された。ファイバホルダ搬送部は、光ファイバが１つのステーションから次のステーションまで導かれるトラック1007を同様に含む。更に、図９の実施例と関連して記載されているステーションは、図10のステーションと同じものである。図10に示された実施例と上記した実施例との間の大きな差異は、ファイバホルダ搬送部の静止状態である。この目的において、ファイバホルダ搬送部は、実質的に静止しているが、１つのステーションから他のステーションまで光ファイバが運動することを可能にする機構を含む。１つのステーションから次のステーションまでトラック1007を経て輸送されるモジュール内に光ファイバが保持されている点に注意されたい。光ファイバ（及びもし使用されるならモジュール）の運動が周知のデバイスによって遂行される点に更に注意されたい。最後に、この五角形の形状は、単に図示するためだけであって、他の多角形でもよいことに注意されたい。
【００４９】
図11では、本発明の他の実施例が示される。ここに示す実施例において、光ファイバは、装填ステーション1100で装填され、第１ステーション1101から、第２ステーション1102まで、第３ステーション1103まで、第４ステーション1104まで、そして、装填解除ステーション1105まで移動する。ファイバホルダ搬送部1106は、実質的に線形で、第１乃至第４ステーションからの運動を可能にするファイバホルダ搬送部の一定長さだけ下降する光ファイバの運動を遂行するトラック若しくは他の適切な装置を有する。
【００５０】
図12は、図11と同様の構成を有する他の実施例である。装填ステーションは、第１ステーション1201を形成するために第１ステーションと組み合わせられる。同様に、装填解除ステーション及び第４ステーションは、第４ステーション及び装填解除ステーション1204にも接続される。第２及び第３ステーションは、実質的に図５に図示した実施例と逆の関係において同一である。更に、ファイバホルダ搬送部1205は、実質的に図11と同一である。
【００５１】
図13では、線形ファイバ加工機械が図示される。図13の実施例において、２つの装填ステーション1300と２つの装填解除ステーション1305とがある。ファイバホルダ搬送部1206は、第１乃至第４ステーション1301乃至1304の各々から光ファイバの運動を与えるトラック又は他の適当な装置をも含む。もちろんさらに多数の装填ステーション1300や装填解除ステーション1305が用いられ得る。
【００５２】
図14では、本発明の他の実施例が示される。図14に図示した実施例は、実質的に図11に示されるそれと同一であるが、同一のステーション1100乃至1105がファイバホルダ搬送部1106の両側にあると直ちに認識されるであろう。したがって、ファイバは２つのトラック若しくは他の同様な装置に沿って装填され、同時に図11にある実施例によって可能な処理量の２倍多い光ファイバの処理を可能にする。あるいは、ステーションが他のステーションよりも完了時間が長い場合、単一の第３ステーション1103からの処理物を２つのステーションで受け取るように配置され得る。
【００５３】
図15では、特定のステーションだけが複数存在するものとした実施例が示されている。例えば、図15の実施例において、第４ステーション1504は、装填解除ステーション1505としても重複している。装填ステーション1500、第１ステーション1501、第２ステーション1502、第３ステーション1503及びファイバホルダ搬送部1506は、上記した実施例、例えば図14の実施例にて説明した如くである。ここに示した実施例において、ファイバは装填ステーション1500で処理を開始されて、第１ステーション1501、第２ステーション1502及び第３ステーション1503を通って進む。ファイバは、２つの第４ステーション1504のいずれかで処理される。ファイバホルダ搬送部1506は、ファイバを第１の利用可能な第４ステーションまで移動させる。第１ステーション、第２ステーション及び第３ステーションでの処理ステップを完了するために要するサイクル時間よりも第４ステーションで要するサイクル時間が長い場合には、これは特に有効な実施例である。もちろん、これは単に図示のためだけであって、図15に関連して簡潔に記載されている原理は、当業者にとって直ちに明らかな如く、他の及びもっと多くの処理ステーションを含むために拡張され得る。
【００５４】
本発明が記載されてきたが、ここに開示の利益を有する当業者による多くの方法は同じものであることは、明らかである。例えば、上記したファイバ加工ステーションは、単に図示する目的のためだけである点に注意されたい。この目的のために、もっと多く若しくはもっと少ないファイバ加工ステーションがさまざまな典型的な実施例において組み込まれ得る。更に、この使用されたステーションは、ここに記載した以外の異なるファイバ加工機能をも実行することができる。このようなバリエーションは、本発明の精神と範囲から逸脱しないとみなされ、当業者にとって明らかなような変更態様は、特許請求の範囲及びそれらの法律上の均等物の範囲内に含まれることを意図する。
【図面の簡単な説明】
【００５５】
【図１】本発明の典型的な実施例によるファイバ加工シーケンスのフローチャートである。
【図２】本発明の典型的な実施例による光ファイバ加工装置の斜視図である。
【図３】本発明の典型的な実施例によるファイバ加工装置の上面図である。
【図４】本発明の典型的な実施例によるファイバホルダ搬送部の斜視図である。
【図５】(a)本発明の典型的な実施例によるファイバ直線化ステーションの斜視図である。(b）図5(a)の5(b)−5(b)線に沿ったファイバ直線化ステーションの断面図である。
【図６】(a)本発明の典型的な実施例によるファイバ被覆除去ステーションの斜視図である。（b）本発明の典型的な他の実施例によるファイバ被覆除去ステーションの他の斜視図である。
【図７】本発明の典型的な実施例による洗浄装置の斜視図である。
【図８】(a)本発明の典型的な実施例による割断装置の斜視図である。（b）本発明の典型的な他の実施例による割断装置の斜視図である。
【図９】本発明の典型的な実施例による光ファイバ加工装置の機能のブロック図である。
【図１０】本発明の典型的な実施例による光ファイバ加工装置の機能のブロック図である。
【図１１】本発明の典型的な実施例による光ファイバ加工装置の機能のブロック図である。
【図１２】本発明の典型的な実施例による光ファイバ加工装置の機能のブロック図である。
【図１３】本発明の典型的な実施例による光ファイバ加工装置の機能のブロック図である。
【図１４】本発明の典型的な実施例による光ファイバ加工装置の機能のブロック図である。
【図１５】本発明の典型的な実施例による光ファイバ加工装置の機能のブロック図である。
【図１】
2004531773.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５Ａ】
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【図５Ｂ】
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【図６Ａ】
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【図６Ｂ】
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【図７】
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【図８Ａ】
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【図８Ｂ】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【国際公開パンフレット】
2004531773.tif 000021
2004531773.tif 000022
2004531773.tif 000023
2004531773.tif 000024
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【国際調査報告】
2004531773.tif 000070
2004531773.tif 000071
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