(57)【要約】本発明は、電子モジュールの製造方法、及び２つのシート（２，９）と電子素子（３）の組み付けを含むこの方法により作製されるモジュールに関する。モジュールの面のうちの１つを構成する第１絶縁シート（２）は、電子素子（３）が収納される少なくとも１つのウィンドウ（４）を含み、前記素子（３）の１つの面は前記第１シート（２）の表面と同じ高さにあり、モジュールの外面上に現れる。第２シートはモジュールの他方の面を構成する。モジュールは、素子（３）のウィンドウ（４）の少なくとも周囲を覆う領域内に広がり第１シート（２）と第２シート（９）の間に含まれる領域内にある接着フィルム（５）を備えることを特徴とする。モジュールは、２つの絶縁シート（２，９）の間に設置され素子（３）の内面上にある接続用導体範囲（１３）上の素子（３）に接続された少なくとも１つの電子回路（６）を含むこともできる。本発明の目的は、望ましくない残渣が素子（３）の近傍のモジュールの外面上に出現するのを防止することである。これらの残渣は、ウィンドウ（４）を通して、及び／又はウィンドウ内に収納されている素子（３）を通して充填物質（８）が侵入することに由来する。
2006503424.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
各面に少なくとも１つの絶縁シート(2)と、モジュールの外表面と同じ高さの面を有する少なくとも１つの素子(3)とを備えた電子モジュールの製造方法であって、
‐  素子(3)が収納される少なくとも１つのウィンドウ(4)を含む第１絶縁シート(2)を１つの作業表面(1)上に設置する工程と
‐  絶縁シート(2)のウィンドウ(4)内に素子(3)を挿入する工程と、
‐  少なくともウィンドウ(4)の周囲を覆う領域内に広がり、周囲温度にて作用する接着物質或いは熱及び／又は圧力の効果によって作用する接着物質が塗布されるか、それらで構成され、かつ接着フィルムと呼ばれる、保護フィルム(5)を重ね合わせる工程と、
‐  予め形成された一体物を積層化する工程と、
‐  第１絶縁シート(2)と、モジュールの第２面を構成する第２絶縁シート(9)を素子(3)と保護フィルム(5)とにより形成された一体物に重ね合わせ、次に積層化する工程と
を含むことを特徴とする電子モジュールの製造方法。
【請求項２】
絶縁シート(2)のウィンドウ(4)の外形が素子(3)の外形に合わせられていることを特徴とする請求項１記載の方法。
【請求項３】
素子(3)が第１絶縁シート(2a)より厚くウィンドウ(4a)内に収納され、複数の絶縁シート(2a, 2b, 2c)が重ね合わされ、各シートのウィンドウ(4a, 4b, 4c)の外形が一致し、重ね合わせ部分の合計厚さが各シート(2a, 2b, 2c)のウィンドウ(4a, 4b, 4c)内に収納されている素子(3)の厚さとほぼ等しく、接着フィルムが、少なくとも、重ね合わせ部分の最後のシート(2c)のウィンドウ(4c)の周囲を覆いつつ、重ね合わせ部分(2a, 2b, 2c)上に設置されることを特徴とする請求項１及び２記載のモジュールの製造方法。
【請求項４】
素子(3)が第１絶縁シート(2a)より厚くウィンドウ(4a)内に収納され、接着フィルム(5)が前記第１シート(2a)のウィンドウ(4a)の周囲上にも広がるように素子(3)上に設置され、それぞれウィンドウ(4b, 4c)を具備する追加シート(2b, 2c)が重ね合わされ、各シートのウィンドウ(4b, 4c)が第１シート(2a)のウィンドウ(4a)の外形と一致し、シート(2a, 2b, 2c)全体の厚さが素子(3)の厚さにほぼ等しいことを特徴とする請求項１及び２記載のモジュールの製造方法。
【請求項５】
単数又は複数の第１シート(2, 2a, 2b, 2c)と、素子(3)と、保護フィルム(5)とにより形成された一体物上に第２絶縁シート(9)が重ね合わされ、前記第２絶縁シート(9)がモジュールの第２面を構成することを特徴とする請求項３及び４記載の方法。
【請求項６】
絶縁シート(2)のウィンドウ(4)内に挿入された素子(3)が電子構成部品で構成されたことを特徴とする請求項１記載の方法。
【請求項７】
絶縁シート(2)のウィンドウ(4)内に挿入された素子(3)が、モジュールの製造方法の終了時に回収されるようになっている不活性コアで構成され、前記モジュールの面のうちの１つに予め挿入されたコアの形状を有する空洞を残し、前記空洞が後に電子構成部品を挿入するのに用いられることを特徴とする請求項１に記載の方法。
【請求項８】
素子(3)が、モジュールの外表面と同じ高さの第１面と、接続用導体範囲(13)をもつ第２面とを有し、モジュールが更に電子回路(6)を含み、保護フィルム(5)の重ね合わせに続いて、
‐  素子(3)を含むウィンドウ(4)と隣接する部位内に電子回路(6)を設置する工程と、
‐  素子(3)の接続範囲(13)を電子回路(6)に接続する工程と、
‐  充填材料層(8)を保護フィルム(5)と絶縁シート(2)と電子回路(6)とに分配する工程と、
‐  第２絶縁シート(9)を充填材料層(8)に重ね合わせる工程と、
‐  予め形成された一体物を積層化する工程と
を含むことを特徴とする請求項１ないし６いずれか１項に記載のモジュールの製造方法。
【請求項９】
前記モジュールが電子回路(6)を含み、保護フィルム(5)の重ね合わせに続いて、
‐  素子(3)を含むウィンドウ(4)と隣接する部位内に電子回路(6)を設置する工程と、
‐  充填材料層(8)を保護フィルム(5)と絶縁シート(2)と電子回路(6)とに分配する工程と、
‐  第２絶縁シート(9)を充填材料層(8)に重ね合わせる工程と、
‐  予め形成された一体物を積層化する工程と
を含むことを特徴とする請求項１ないし５のいずれか１項及び請求項７に記載のモジュールの製造方法。
【請求項１０】
充填材料層を分配する前に、モジュールの外表面と同じ高さの面に対向する素子(3)の内面に接続用導体範囲を設置し、次に前記接続用範囲(13)が電子回路(6)に接続されることを特徴とする請求項９記載の方法。
【請求項１１】
電子回路(6)がモジュールの外表面と同じ高さの面に対向する素子(3)の内面上に終端がある接続部(7)を含むことを特徴とする請求項９に記載の方法。
【請求項１２】
絶縁シート(2)と素子(3)の一体物に保護フィルム(5)を張る前に、前記保護フィルム(5)上に電子回路(6)を設置し、保護フィルム(5)と電子回路(6)の一体物を絶縁シート(2)と素子(3)の一体物に張ることを特徴とする請求項８及び９記載の方法。
【請求項１３】
保護フィルム(5)が、素子(3)の単数又は複数の接続用範囲(13)と対面している少なくとも１つのウィンドウ(10)を含むことを特徴とする請求項８、１０又は１２記載の方法。
【請求項１４】
第１保護シート(2)が空洞(11)を含み、前記空洞(11)の外形が前記空洞(11)内に設置される電子回路(6)の外形に適合することを特徴とする請求項８ないし１３いずれか１項に記載の方法。
【請求項１５】
２つの絶縁シート(2, 9)と１つの素子(3)とを組み付けたものを備える電子モジュールにおいて、モジュールの面のうちの１つを構成する第１絶縁シート(2)が、素子(3)が収納される少なくとも１つのウィンドウ(4)を含み、前記素子(3)の１つの面が前記第１シート(2)の表面と同じ高さでありモジュールの外面上に現れ、第２絶縁シート(9)がモジュールのもう一方の面を構成するモジュールであって、素子(3)のウィンドウ(4)の少なくとも周囲を覆う領域内に広がり第１シート(2)と第２シート(9)の間に含まれる領域内にある接着フィルム(5)を備えることを特徴とする電子モジュール。
【請求項１６】
２つの絶縁シート(2, 9)内に設置された電子回路(6)であって、素子(3)の内面上にある接続用導体範囲(13)上の素子(3)に接続された電子回路を含むことを特徴とする請求項１５記載の電子モジュール。
【請求項１７】
接着フィルム(5)が素子(3)の接続用導体範囲(13)と対面しているウィンドウ(10)を含み、前記ウィンドウ(10)の外形が、前記接続用範囲(13)が占める部位の外形に適合していることを特徴とする請求項１５及び１６記載の電子モジュール。
【請求項１８】
充填材料層(8)が２つの絶縁シート(2, 9)の間に広がり、保護フィルム(5)及び電子回路(6)の全体又は一部を覆うことを特徴とする請求項１５ないし１７いずれか１項に記載の電子モジュール。
【請求項１９】
モジュールの外面を構成する絶縁シート(2, 9)の外面が装飾又は刻印を含むことを特徴とする請求項１５ないし１８いずれか１項に記載の電子モジュール。
【請求項２０】
素子(3)が、モジュールの製造方法の終了時に回収され空洞を残すようになっている不活性コアで構成され、前記空洞が後に固定方式又は取り外し可能な電子構成部品を挿入するのに用いられることを特徴とする請求項１５記載の電子モジュール。
【請求項２１】
素子(3)の回収後に結果としてできる空洞の底部が、電子回路(6)に接続された導体接点範囲を含むことを特徴とする請求項１５ないし２０いずれか１項に記載の電子モジュール。
【請求項２２】
素子(3)が電子構成部品で構成されることを特徴とする請求項１５ないし１９いずれか１項に記載の電子モジュール。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、目に見える素子を面上に有する電子モジュール及びそのようなモジュールの製造方法の分野に関する。ここではモジュールは、素子が挿入される少なくとも１つのウィンドウを有する積層絶縁層の重ね合わせによって得られた一体物を意味する。素子の視認可能な面はモジュールの外表面と同じ高さである。
【背景技術】
【０００２】
ここでは、目に見える素子とは、表示装置、指紋センサー、メンブレンキー、接点モジュール、太陽電池、ブザー、その他同様の素子など固定電子構成部品、或いはバッテリーなど脱着可能な構成部品と定義される。この素子は、モジュールの面を構成する２つの絶縁材料層の間に位置する電子回路に接続される。
【０００３】
モジュールの内部に位置する電子回路は、モジュールの機能を定義するのに用いられる単数の構成部品（アンテナなど）又は相互に接続された複数の構成部品で形成される。例えば、無接点支払いカードの形態を有するモジュールにおいては、回路はアンテナに接続されたチップで構成されている。また回路は、利用可能金額又は支払金額など、チップに含まれているデータの表示が可能なカードの面のうちの１つの上にある目に見える表示装置に接続することもできる。
【０００４】
この種のモジュールは、電子構成部品が収納されるウィンドウを含む第１絶縁シート上に電子回路を設置することにより組み立てられる。次に構成部品に電子回路が接続され、次に第１絶縁シートに重ね合わされる第２絶縁シートが積層化される前に、樹脂で被覆される。このようにして作製されたモジュールは、バインダーで被覆された電子回路が間にある２つの絶縁シートで構成されるサンドイッチ状のものである。モジュールの外面のうちの１つに、ウィンドウ内に収納された電子構成部品の面が現れる。
【０００５】
例えば書類ＦＲ２７６０１１３（特許文献１）は、接点ありで又はなしで作動することができる混合型カードの製造方法について記述している。接点を有する素子は、基板内に設けられ、基板が設置された接着シートで構成された底部を有するウィンドウによって形成された空洞内に設置される。素子の導体範囲にアンテナが接続され、保護絶縁フィルムが組み付けられる前に全体がバインダーで被覆される。製造プロセスの終了時、カードの第１面上の接着シートが除去され、カードの表面と同じ高さの接点が現れる。
【０００６】
この方法により作製される多くのモジュールは、電子構成部品があるウィンドウの近傍に充填樹脂の残渣を含むため、生産の最終検査時に破棄される。実際、例えばウィンドウの外形が構成部品の外形よりも大きい場合、樹脂がウィンドウの縁と構成部品との間に残された空間を満たし、樹脂がモジュールの外面まであふれ出ることがある。別の場合、構成部品が溝を有することがあり、毛細管効果よりそこに樹脂がしみこみ、モジュールの表面を汚すことがある。そのようなモジュールは破棄されるか、バインダーの残渣を除去するために追加の洗浄作業が必要となる。
【０００７】
有接点素子がスタンドアロン構成部品である場合、即ちアンテナ又はその他の構成部品への接続がない部品である場合、その素子は、少なくとも構成部品と厚さと等しい厚さの基板内に形成されたウィンドウの形状フレーム内に置くことができる。書類ＪＰ０３１１４７８８（特許文献２）は、素子をカードの面のうちの１つと同じ高さに保持するために一定形状のウィンドウを含むカードの基板内に有接点素子を挿入する方法について記述している。素子は、素子の後面に合った凹凸を具備する絶縁シートにより、ウィンドウ内の、接点とは反対の面上に保持される。
【０００８】
別の書類ＥＰ１０８５４５９（特許文献３）は、基板の第１部分内に形成された一定形状フレーム内に有接点素子が挿入されるメモリーカードの製造方法について記述している。第１基板上に接着された平坦な第２基板は、有接点素子の担体となるフレームの外形により画定される空洞の底部を構成する。有接点素子は、接点が第１基板の面と同じ高さになるよう空洞内に挿入される。
【特許文献１】フランス特許ＦＲ２７６０１１３
【特許文献２】日本特開平０３−１１４７８８
【特許文献３】欧州特許ＥＰ１０８５４５９
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
本発明の目的は生産における廃棄率を減少させるために上で示した欠点を解消することである。別の目的はモジュールの品質を妨げることなく製造方法の速度を上げることにより製造コストを最低限に抑えることである。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
この目的は、各面に少なくとも１つの絶縁シートを備え、またモジュールの外表面と同じ高さの面を有する少なくとも１つの素子を備える電子モジュールの製造方法であって、
‐  素子が収納される少なくとも１つのウィンドウを含む第１絶縁シートを１つの作業表面上に設置する工程と、
‐  絶縁シートのウィンドウ内に素子を挿入する工程と、
‐  少なくともウィンドウの周囲を覆う領域内に広がり、周囲温度にて作用する接着物質或いは熱及び／又は圧力の効果によって作用する接着物質が塗布されるか、それらで構成され、かつ接着フィルムと呼ばれる、保護フィルムを重ね合わせる工程と、
‐  予め形成された一体物を積層化する工程と、
‐  第１絶縁シートと、モジュールの第２面を構成する第２絶縁シートを素子と保護フィルムとにより形成された一体物に重ね合わせ、次に積層化する工程と
を含むことを特徴とする方法により達成される。
【００１１】
保護フィルムは、周囲温度にて作用する接着物質（自己接着物質）或いは熱及び／又は圧力の効果によって作用する接着物質が塗布されるか、それらで構成される。以下、この保護フィルムを接着フィルムと呼ぶ。
【００１２】
接着フィルムの第１の役割は、完成したモジュールに至る他の製造工程を実施する前の一体物の取り扱い時にウィンドウ内に素子を保持することである。
【００１３】
このようにして得られた一体物に対し、接着フィルム上に第２絶縁シートを直接積層化することを内容とする追加の工程を実行し、モジュールの第２面を形成させることが可能である。また、素子を含む面が外側に向くよう第２の一体物を第１の一体物上で積層化することも可能である。従って最終モジュールは目に見える素子をその各面に含む。
【００１４】
素子の厚さによっては、素子の厚さとほぼ等しい厚さの重ね合わせを形成させるように、ウィンドウを具備した複数の絶縁シートを重ね合わせることが必要となることがある。従って、第２シート又は第２の一体物の積層化の前に、平坦になった表面に接着フィルムが張られる。
【００１５】
変形形態によれば、接着フィルムは、第１絶縁シートよりも厚い素子上に貼り付けられるようにするために、十分に変形可能なものとすることができる。次に、素子の厚さを補完するために、この一体物の上に追加の絶縁シートが重ね合わせられる。
【００１６】
モジュールの目に見える素子に結合することが可能な電子回路を内蔵させる場合には、他の工程を加えることができる。回路は素子を含むウィンドウの近傍の領域内に置かれ、次に素子に接続される。次いで、全体を覆う第２絶縁シートを積層化する前に、接着フィルム、絶縁シート、及び電子回路に充填材料が塗布される。
【００１７】
この場合、モジュールの内側に向いた素子の第２面は、電子回路との結合のための導線の溶接が可能な接続用導体範囲を有する。
【００１８】
この方法により組み立てられたモジュールでは、もはや素子の面に充填材料の残渣があることはない。接着フィルムにより、例えばウィンドウの縁と素子との間にある介在物への流れ込みが阻止される。
【００１９】
変形形態によれば、接着フィルムは、素子が収納されるウィンドウも含め第１絶縁シートの全表面を覆うことができ、充填材料の侵入を阻止する。
【００２０】
別の好ましい変形形態によれば、電子回路への接続部への溶接を容易にするために、保護フィルムは、素子の単数又は複数の接続用範囲と対面している１つのウィンドウを含む。ウィンドウの寸法は例えば、接続用範囲に対応する阻止の表面の部位に限定される。
【００２１】
別の変形形態によれば、第１絶縁シートは電子回路を位置決めするための空洞を備える。接着フィルムは、第１シートの全面に広がる場合、空洞の形状にぴったり合うため、回路の設置が可能になる。一般的にこの種の実施方法は、回路の厚さが増加した場合でも、予め決められたモジュールの最終厚さを守らなければならない時に実施される。
【００２２】
本発明は、２つの絶縁シートと１つの素子を組み付けたものを備える電子モジュールにおいて、モジュールの面のうちの１つを構成する第１絶縁シートが、素子が収納される少なくとも１つのウィンドウを含み、前記素子の１つの面が前記第１シートの表面と同じ高さでありモジュールの外面上に現れ、第２絶縁シートがモジュールのもう一方の面を構成するモジュールであって、素子のウィンドウの少なくとも周囲を覆う領域内に広がり第１シートと第２シートの間に含まれる領域内にある接着フィルムを備えることを特徴とする電子モジュールも対象とする。
【００２３】
モジュールの表面にある目に見える素子は、本モジュール製造方法における不活性コアに置き換えることができる。このコアは、モジュールが終了したらモジュールの面のうちの１つに予め挿入されたコアの形状の空洞のみを残すようにして回収される。この空洞は、モジュールの製造時の積層化の温度にも圧力にも耐えられない極めて脆弱な構成部品を後で挿入するのに用いることができる。変形形態では、空洞の底部に、電子回路に接続された導体表面の形状の接点を設けることができる。これらの導体範囲は接着フィルムを貼り付ける前にコアの内面に配設される。これらの導体範囲は、充填材料、接着フィルム、及び回路との接続により、最終モジュール内に保持される。このような有接点空洞により、例えば電池、表示装置、センサー、その他任意の構成部品を挿入することができる。
【００２４】
本発明は、専ら非限定的例として示した添付の図面を参照して行う以下の詳細な説明により、より良く理解されよう。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２５】
図１は、表示装置、キー、有接点モジュール、或いは不活性コアなどの素子（３）を含む作業表面（１）上に設置された電子モジュールの上面図である。素子は、外形が素子（３）の外形に合わせられているプラスチック材の絶縁シート（２）に設けられた開口部、即ちウィンドウ（４）内に挿入される。作業表面と接触している素子（３）の面はモジュールの外面とほぼ同じ高さにある。接着フィルム（５）は、ウィンドウ（４）、素子（３）、及びウィンドウ（２）の周囲に広がる絶縁シート（２）を覆う。
【００２６】
図２は図１の組み付け品の中心線Ａ−Ａによる断面図である。接着フィルム（５）のホットプレス（Ｐ）又はクールプレスによる積層化の後、ほぼ平坦な面を得るために、絶縁シート（２）の厚さは素子（３）の厚さに達する。
【００２７】
図３により図示する変形形態によれば、素子（３）の厚さに応じて所望する厚さを得るために、それぞれがウィンドウ（４ａ，４ｂ，４ｃ）を含む複数の絶縁シート（２ａ，２ｂ，２ｃ）をそれぞれ重ね合わせることができる。各シート（２ａ，２ｂ，２ｃ）のウィンドウ（４ａ，４ｂ，４ｃ）の外形は素子（３）の外形に適合するよう一致している。モジュールの外面を構成するウィンドウ付き第１シート（２ａ）は装飾又は刻印を含むことができる。次に、少なくとも素子の最尾シート（２ｃ）のウィンドウ（４ｃ）の周囲を覆うように、接着フィルム（５）が重ね合わせ部分（２ａ，２ｂ，２ｃ）に張られる。また接着フィルム（５）はシート（２ｃ）の全表面上に広げることもできる。次に、同じく装飾を含むことができるモジュールの第２面を構成するために、ウィンドウがない外側第２シート（９）は、接着フィルム（５）上で直接積層化することができる。
【００２８】
図４は、第１絶縁シート（２ａ）より厚い素子（３）を有する変形形態を示す図である。柔軟性を有し変形可能な接着フィルム（５）が、素子（３）が収納されるこの第１シート（２ａ）のウィンドウ（４ａ）の周囲にも広がるようにして素子上に装着される。次に、外形が第１シート（２ａ）のウィンドウ（４ａ）の外形と一致するウィンドウ（４ｂ，４ｃ）をそれぞれが備える追加のシート（２ｂ，２ｃ）が重ね合わされる。この一体物の厚さはほぼ素子（３）の厚さに等しい。最後に、モジュールの第２面を構成するウィンドウなしの最尾シート（９）が重ね合わせ部分に組み付けられ、素子（３）の少なくとも内面を覆う。この例では、接着フィルムの主な役割は、取り扱いを容易にするために、第１シート内のウィンドウ内に素子を保持することである。ウィンドウを有する絶縁シート‐素子‐接着フィルムから成るこの第１の一体物（２ａ，３，５）は、モジュールの他のシート（２ｂ，２ｃ，９）を組み付けることを内容とする仕上げが行われる別の場所に移動させることができる。
【００２９】
図５は、ウィンドウを有する絶縁シート‐素子‐接着フィルムから成るこの２つの一体物（２，３，５，２’，３’，５’）を重ね合わせ、接着により組み付けることによって得られた目に見える素子（３，３’）を各面が備えるモジュールを示す図であり、接着フィルム（５，５’）を備える各一体物の面が接触している。
【００３０】
図６は、素子（３）に接続された電子回路（６）を含むモジュールのアセンブリーを示す図である。作業面（１）上において、第１絶縁シート（２）は、内面に２つの接続用導体範囲（１３）を備えた素子（３）が収納されるウィンドウ（４）を含む。絶縁シート（２）の外面のような素子（３）の外面は作業テーブル（１）に接触している。素子（３）と絶縁シート（２）とにより形成される一体物はその全体が、素子（３）の接続用導体範囲（１３）のところにウィンドウ（１０）を備える接着フィルム（５）で被覆される。従って接続用導体範囲は、接着フィルム（５）上に設置された電子回路（６）からの接続部（７）の溶接ができるように、完全に露出された状態になっている。
【００３１】
素子（３）が不活性コアで構成される変形形態によれば、接続用導体範囲は、接着フィルム（５）が接着される前に、素子の内面に別々に設置される。次にこれらの範囲は電子回路（６）に接続される。モジュールが終了すると、コアが回収され、その結果生じた空洞は接点を含む。これらの接点により、回収したコアと同様の形状の能動構成部品の接続が可能になり、この構成部品は後で空洞に挿入される。構成部品は電池のように脱着可能であっても、表示装置のように固定型であってもよく、後者の場合、構成部品は空洞内に接着すること及び／又は押し込むことが可能であり、接点への接続は例えば押し込み又は導電接着剤を使用して行われる。
【００３２】
別の変形形態によれば、電子回路（６）は、コアが除去された時に空洞の底部に接点範囲を形成するよう不活性コアで構成された素子（３）の内面に終端がある接続部（７）を含む。
【００３３】
中心線Ａ−Ａによる図７の断面図は、矢印Ｐに従って行われるプレッシング又は積層化の前のモジュールの種々の素子の重ね合わせを示す図である。電子回路（６）は、素子（３）へのその接続を容易にするために、ウィンドウ（４）の近傍の接着フィルム（５）に設置される。また、例えばチップに接続された任意の形状のアンテナの場合、この回路（６）は素子（３）を取り囲むこともでき、チップは素子の隣に設置されることになる。その他の場合、例えば、モジュールの外寸と比較して回路の外寸が大き過ぎて使用可能表面積が小さくなった時には、回路（６）の部分は素子（３）を部分的に覆うことができる。回路（６）の位置は接着フィルム（５）への接着により維持される。次に、必要であれば、接着フィルム（５）と電子回路（６）の表面の全体又は一部に充填材料層（８）が施される。
【００３４】
充填材料とは、液体又はペースト状の樹脂の形態の物質、熱溶解フィルム、或いは更には、接着物質（プラスチック材のフォーム、塊）で被覆することができる多孔性柔軟素子を意味する。そのような材料の役割は、穴を塞ぎ、モジュールの種々の素子の組み付けによる表面の凹凸を補正することである。この材料はその種別及びその化学組成により、例えば冷却、加熱、又はＵＶ放射の作用により固体化することができる。
【００３５】
最後に、モジュールの他方の面を構成する第２絶縁シート（９）が充填層（８）に重ねられ、押し付けられる（Ｐ）。これらの絶縁シート（２，９）のそれぞれは、モジュールの外面にもなるその外面に装飾を含むことができる。
【００３６】
モジュールの外表面と同じ高さの第１面と、接続用導体範囲（１３）及び電子回路（６）をもつ第２面とを有する少なくとも１つの素子（３）を備えるモジュールの製造方法は、
‐  素子（３）を含むウィンドウ（４）と隣接する部位内に電子回路（６）を設置する工程と、
‐  素子（３）の接続範囲（１３）を電子回路（６）に接続する工程と、
‐  充填材料層（８）を保護フィルム（５）と絶縁シート（２）と電子回路（６）とに分配する工程と、
‐  第２絶縁シート（９）を充填材料層（８）に重ね合わせる工程と、
‐  予め形成された一体物を積層化する工程と
を含むことを特徴とする。
【００３７】
この方法は、上で説明した電子回路（６）の無いモジュールの製造方法の最初の３つの工程に相当する最初の３つの工程から始まる。その後の工程は、回路（６）の設置、目に見える素子（３）への回路の接続、及び回路の保護及びモジュールの保持を行う充填物質（８）による被覆に関するものである。
【００３８】
接着フィルム（５）は、モジュールの組み付け時の電子回路（６）の位置を維持しつつ、充填物質（８）の望ましくない侵入から素子（３）及びウィンドウ（４）を保護するという役割を果たす。
【００３９】
図８は、接着フィルム（５）が、素子（３）の接続用導体範囲（１３）に対面する位置になるウィンドウ（１０）を含む変形形態を示す図である。ウィンドウ（１０）の外形は、接続用範囲（１３）が占める素子（３）の内面の部位の外形に適合している。例えばウィンドウ（１０）の外形は複数の接点から成る群を囲むことも、各接点範囲を個別に囲むこともできる。このウィンドウ（１０）の目的は、接続用範囲（１３）を、電子回路（６）に素子（３）を接続するための接続部（７）の溶接を妨げる可能性がある物質がない状態にしておくことである。ウィンドウ（１０）は、接着フィルム（５）を第１絶縁シート（２）に組み付ける前に、亜鉛めっき又は切り取り、或いはエッチングにより形成される。
【００４０】
接着フィルム（５）にウィンドウがない図７に示す変形形態によれば、接着フィルム（５）を構成するいくつかの物質は溶接の熱により完全に蒸発し、導体範囲（１３）に付着物を残さないので、溶接が可能になる場合がある。
【００４１】
図９は、外形が電子回路（６）の外形に適合する第１絶縁シート（２）内に設けられた空洞（１１）を有する変形形態を示す図である。この空洞は、素子（３）を受け入れるためのウィンドウ（４）を形成する前又は後に、通常、フライス加工により作製される。空洞（１１）の深さは、第１シート（２）の厚さ、及び空洞（１１）の底部を覆う接着フィルム（５）上に設置され接着される電子回路（６）の厚さによって異なる。規格又は適用時の制約によりモジュールの最終厚さが課されることがあるが、空洞（１１）により規定寸法を超えない範囲でより厚い回路（６）をモジュール内に組み込むことができる。
【００４２】
空洞（１１）は、第１シート（２，２ａ）上に重ね合わされ次に積層化された単数又は複数の中間シート（２ｂ，２ｃ）内の開口部又は開口部の重ね合わせにより形成することもできる。これらのシートのそれぞれは素子（３）用のウィンドウ（４、４ａ，４ｂ，４ｃ）も含むことができる。図３の例を参照のこと。
【００４３】
本発明の方法の変形形態によれば、最初の工程において接着フィルム（５）を作業表面（１）に直接装着することができる。次に、電子回路（６）を設置する前に、素子（３）の接続用範囲（１３）を設けるためのウィンドウ（１０）が形成される。次にフィルムと回路の一体物は別の場所に移送され、そこで素子（３）を含むウィンドウ（４）を備えた第１絶縁シート（２）が装着される。以後、先に説明した製造方法と同様の方法で、素子（３）を回路（６）に接続する工程、充填物質（８）を加える工程、及び第２絶縁シート（９）を積層化する工程が続く。本製造方法のこの変形形態により、最初の工程を同時に行いながらモジュールの生産速度を増加することが可能になる。例えば、ウィンドウ（４）のスタンピング及び第１絶縁シート（２）内の空洞（１１）のフライス加工及びウィンドウ（４）への素子（３）の設置は、接着フィルム（５）内のウィンドウ（１０）のスタンピング及びフィルム（５）上の電子回路（６）の位置決めと同時に行うことができる。
【図面の簡単な説明】
【００４４】
【図１】図１は絶縁シートのウィンドウ内に挿入された素子を伴うモジュールの上面図である。
【図２】図２は図１のモジュールのＡ−Ａ断面図である。
【図３】図３はウィンドウ付き絶縁シートの重ね合わせを有する図１のモジュールの変形形態の断面図である。
【図４】図４は素子に接着フィルムを重ね合わせた後、追加のシートが重ね合わされるモジュールの変形形態の断面図である。
【図５】図５は各面が目に見える素子を含むモジュールの断面図である。
【図６】図６はバインダー及び第２絶縁シートを付加する前の電子回路を含むモジュールの上面図である。
【図７】図７は図５のモジュールのＡ−Ａ断面図である。
【図８】図８は接着フィルム内にウィンドウを有する図５のモジュールの変形形態の断面図である。
【図９】図９は第１絶縁シート内に空洞を有する変形形態の断面図である。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【国際調査報告】
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