(57)【要約】本発明は、中継器の製造ために第１のキャリヤテープに配置されるアンテナへマイクロチップを接続するための方法に関する。本方法は、マイクロチップが電気端子を有するチップモジュールを形成するように先行する結合過程において包装されかつ第２のキャリヤテープに割り当てられることによって特徴付けられる。２枚のキャリヤテープがリールから巻き解かれかつ一方が他方の上に持ち来たされ、それによって前記チップモジュールが前記第２のキャリヤテープから除去されかつ前記第１のキャリヤテープ上の予め定めた点に置かれる。この方法はとくに経済的かつとくに迅速である連続製造過程を容易にする。
2004531887.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
中継器の製造ために第１のキャリヤテープに配置されるアンテナへマイクロチップを接続するための接続方法において、マイクロチップが電気端子（６）を有するチップモジュール（４）を形成するように先行する結合過程で包装され、かつ第２のキャリヤテープ（５）に割り当てられ、２枚のキャリヤテープ（１，５）がリール（７，９）から巻き解かれかつ一方が他方の上に持ち来たされ、前記チップモジュール（４）が前記第２のキャリヤテープ（５）から除去されかつ前記第１のキャリヤテープ（１）上の予め定めた点に置かれることを特徴とする、マイクロチップの接続方法。
【請求項２】
前記第１のキャリヤテープ（１）が連続する速度で走行し、前記第２のキャリヤテープ（５）が索引器を介して通過するアンテナ空間と同期して前記第１のキャリヤテープ（１）に供給されることを特徴とする請求項１に記載のマイクロチップの接続方法。
【請求項３】
前記チップモジュール（４）が前記第１のキャリヤテープ（１）上への配置直後に半田付けまたは襞付けすることによって適切なアンテナ（２）に電気的に接続されることを特徴とする請求項１または２に記載のマイクロチップの接続方法。
【請求項４】
前記中継器が前記アンテナ（２）への前記チップモジュール（４）の接続直後に試験されることを特徴とする請求項１から３の何れか１項に記載のマイクロチップの接続方法。
【請求項５】
前記チップモジュール（４）が搬送テープ（１２）によって保持され、前記チップモジュール（４）が前記適切なアンテナ（２）に堅固に接続されるまで前記第１のキャリヤテープ（１）上への配置の間中前記第１のキャリヤテープ（１）上で、前記第１のキャリヤテープ（１）と同一の速度で、無限に循環することを特徴とする請求項１から４の何れか１項に記載のマイクロチップの接続方法。
【請求項６】
前記アンテナ（２）への前記チップモジュール（４）の電気的接続がレーザ半田付けによって行なわれることを特徴とする請求項１から５の何れか１項に記載のマイクロチップの接続方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、中継器の製造のためにキャリヤテープに配置されるアンテナへのマイクロチップ接続方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
例えば、スマートラベルまたはスマートカードに使用される、この型の中継器は、２つの接続を備えている、平らなアンテナコイルを呈している。アンテナは、例えば、銅、アルミニウム、銀導通ペースト等のごとき、種々の材料から製造されることができる。アンテナの大きさは用途に依存して変化し得る。現在使用されている製造方法によれば、平らなアンテナコイルはリール上に巻回されるキャリヤテープに割り当てられる。現在まで、マイクロチップは複雑な結合過程によってキャリヤテープ上のアンテナに接続されている。これは、アンテナを呈しているキャリヤテープが索引器を介して通過しかつ結合過程の間中停止していることを必要とする。結合過程が複雑な機械および極めて精密な動作を要求するという事実から離れて、結合過程は現在１５秒掛かる。この比較的高い時間要求は中継器の経済的な製造と対立している。中継器を製造する方法は、例えば、独国公開特許第１９９１５７６５号に記載されており、そのさい半導体チップおよびアンテナは熱可塑性箔の平らな側に割り当てられ、それによって箔が無端の箔テープに接続される。また、単一のチップをラミネート層にどのように割り当てるかが独国公開特許第１９９１６７８１号から知られている。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
本発明の目的は、より簡単に、迅速にかつとりわけより経済的に中継器を製造可能である最初に述べた型の方法をさらに開発することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００４】
この目的は、マイクロチップが、先行する結合過程において電気端子を有するチップモジュール内に包装され、かつ２枚のキャリヤテープがリールから巻き解かれかつ一方が他方の上に持ち来たされるように第２のキャリヤテープに割り当てられ、それによって前記チップモジュールが前記第２のキャリヤテープから除去されかつ第１のキャリヤテープ上の予め定めた点に置かれ、それによってまた前記第２のキャリヤテープのテープ速度が、少なくとも前記チップモジュールの配置のときに、前記第１のキャリヤテープのテープ速度に適合させられる、本発明によって解決される。
【０００５】
結合過程を先行する過程に移すことは、この方法において製造されるチップモジュールがアンテナを備えた第１のキャリヤテープに実質上より迅速にかつより容易に割り当てられ得るという利点を有している。一方で実質上より迅速であり、かつ他方で結合過程より少ない精度を要求する、アンテナへチップモジュールを半田付けまたは襞付けすることができる。本発明による方法によれば、製造速度は両方のキャリヤテープがリールから巻き解かれかつ一方が他方の上に持ち来たされそして第１のキャリヤテープ上のチップモジュールの配置のときに、両方のキャリヤテープの速度が調整されることによってさらに増大され得る。結果として、キャリヤテープが、チップモジュールがアンテナに接続されるとき停止している必要はない。過程は、それゆえ、連続して運転することができ、結果として製造速度の顕著な増大を生じる。この場合に、先行する結合過程が他の点において製造過程の全体的な速度低下を導くということはない。むしろ、先行する結合過程の枠組み内のチップモジュールへのマイクロチップの包装は、アンテナへのマイクロチップの結合より実質上容易に実行するということである。そのうえ、チップモジュールへのマイクロチップの包装は、例えば、チップ製造業者の前提で、中心点に発生することができ、その結果非常に限定された作動者を要求する高価な結合者の中継器製造業者による獲得が必要とされない。
【０００６】
好適な実施の形態によれば、アンテナを支持する第１のキャリヤテープは連続する速度で走行し、これに反して、前記第２のキャリヤテープは前記第１のキャリヤテープに案内される索引作成を介して通過するアンテナ空間と同期して走行する。ここで、第２のキャリヤテープは第１のキャリヤテープ上へのチップモジュールの配置のために第１のキャリヤテープのテープ速度に簡単に加速される。この方法において正しい位置に置かれる、チップモジュールは、第１のキャリヤテープ上への配置直後に半田付けまたは襞付けすることによって適切なアンテナに電気的に接続されることができる。チップモジュールの接続直後に、この方法において製造される中継器は通常の方法を使用して試験され得る。
【０００７】
とくに好適な方法は、チップモジュールが、第１のキャリヤテープ上への配置の間中、無限に循環する搬送テープによって第１のキャリヤテープ上に保持されるとき、チップモジュールが適切なアンテナに堅固に接続されるまで、第１のキャリヤテープと同一の速度で走行している。搬送テープは第２のキャリヤテープによって供給されるチップモジュールを実際には受容しかつチップモジュールが第１のキャリヤテープの前進の間中アンテナに関連して正しい位置に保持されることを保証する。
【０００８】
アンテナへのチップモジュールの半田付けがレーザビームを使用して発生するならば、好都合である。
【０００９】
一旦完成されると、この方法において製造された中継器は必要な試験段階後第１のキャリヤテープにより再び巻き上げられ得る。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１０】
以下で、本発明は図面に基づきかつ例を使用してより詳細に説明される。
図１はコイル２がアンテナとして割り当てられる第１のキャリヤテープ１を示している。ここでは、電気メッキされた堆積によって製造されるアンテナが含まれる。このコイル２は、チップモジュールのための２つの端部３を備えている。
【００１１】
これらのチップモジュール４は図２に示される。それらは第２のキャリヤテープ５上で一方が他方の後ろに接近して保持される。チップモジュールは図２に示したチップケースに先行する結合過程によって包装される。このケースは、その間隔が矩形のコイル２の端子に対応する、２つのメッキした端子パッド６を呈している。
【００１２】
図３は、すでにチップモジュール４と補完された矩形のコイル２を有するキャリヤテープ１を示している。チップモジュール４はその端子パッド６を通して端子３に半田付けされている。
【００１３】
以下で、製造方法が図４に基づいてより詳細に説明される。
【００１４】
第１のキャリヤテープ１は入力スプール７に巻回されかつそれから巻き解かれ、そして接続過程後、仕上げスプール８上に巻かれる。
【００１５】
チップモジュール４を支持する第２のキャリヤテープ５は、チップモジュールのためにスプール９から巻かれ、分流ローラ１０のまわりにそらされ、そして残りのテープスプール１１上に巻かれる。
【００１６】
分流ローラ１０の高さで、循環する搬送テープ１２が始まるか、またはより正確には、搬送テープ１２の第１の分流ローラ１３で始まる。搬送テープ１２は第１のキャリヤテープ１の上方で駆動ローラ１４に延びている。レーザ半田付け器ユニット１５は分流ローラ１３と駆動ローラ１４との間に設けられる。試験チップモジュール１６が駆動ローラ１４の後ろに設けられる。装置は以下の通りに作用する。
【００１７】
第１のキャリヤテープ１は入力スプール７から連続する速度により出されかつ仕上げスプール８上に巻かれる。チップモジュール４を支持する第２のキャリヤテープ５は、第１のキャリヤテープ１上で間隔を置いておりかつ分流ローラ１０のまわりに通されるアンテナと同期してスプール９から索引された方法において出される。分流ローラ１０において、チップモジュール４は、例えば、キャリヤテープ５を加熱することによって解放される。チップモジュール４の解放時、第１のキャリヤテープ１およびこの第１のキャリヤテープ１と同一の速度において循環している搬送テープ１２の両方によって取り上げられる。チップモジュールはここでは矩形のコイル２の端子３上に正確にその端子パッド６により置かれる。搬送テープ１２はチップモジュール４をこの位置に持ち来たす一方、第１のキャリヤテープ１と同一の速度で動き続ける。これが起こっていながら、端子パッド６はレーザ半田付けユニット１５の助けにより端子３に半田付けされ、それによってレーザビームがまたキャリヤテープ１のテープ速度で動く。この方法において補完された、中継器は、搬送テープ１２の後ろに配置された試験チップモジュール１６の助けによって試験されかつ第１のキャリヤテープが仕上げスプール上に巻かれることができる。仕上げスプールはそれゆえすでに補完されかつ試験された中継器を保持する。ここで使用されるチップモジュールは、ＲＦＩＤ（無線周波数識別）チップモジュールが含まれる。これらはとくに平らに製造されることができかつスマートラベル用途用の平らなコイルアンテナとともにとくに適するモジュールである。スマートラベルは現に記載されかつ識別を設けるためにあらゆる製品または構成要素に積み重ねられ得る中継器を含んでいるラベルである。
【００１８】
レーザ半田付けに代わって、また、矩形のコイル２上の端子３にチップモジュール４上の端子パッド６を襞付けすることもできる。
【図面の簡単な説明】
【００１９】
【図１】アンテナを支持する第１のキャリヤテープを示す図である。
【図２】チップモジュールを備えた第２のキャリヤテープを示す図である。
【図３】アンテナ端子に置かれかつアンテナ端子に接続されたチップモジュールを備えた図１からの第１のキャリヤテープを示す図である。
【図４】第１のキャリヤテープのアンテナに第２のキャリヤテープのチップモジュールを接続するための装置を示す概略図である。
【国際公開パンフレット】
2004531887.tif 000003
2004531887.tif 000004
2004531887.tif 000005
2004531887.tif 000006
2004531887.tif 000007
2004531887.tif 000008
2004531887.tif 000009
2004531887.tif 000010
2004531887.tif 000011
2004531887.tif 000012
【国際調査報告】
2004531887.tif 000013
2004531887.tif 000014
2004531887.tif 000015
2004531887.tif 000016