(57)【要約】【課題】高水準の量産性及び品質を達成することができる超薄型コンデンサマイクロホン及びその組立方法を提供する。【解決手段】組み立て過程を「振動板アセンブリ、スペーサリング、第２ベースリング、誘電体板、第１ベースリング、ＰＣＢ等を独立した個体状態で積み重ねていく過程」に一元化する。よって、誘電体板及びベースリングが圧入工程を原因として変形、損傷等せず、構造物内に配置された振動板、誘電体板等は厳密な平衡度が保障され、結局、製造された超薄型コンデンサマイクロホンは量産性及び品質が一定水準以上となる。また、「圧入過程を通したアセンブリ化過程」がなく、誘電体板及びベースリングを個別的な独立個体状態で異なる構造物と自然に合体させて超薄型コンデンサマイクロホンを形成する。よって、製造された超薄型コンデンサマイクロホンは一定水準以上の品質を保持出来る。【選択図】図１
2004516725.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
一連の音波流入口が形成された円筒形状のケースと、
前記ケースに搭載され、前記音波流入口を通して入力される音波により振動する円盤形状の振動板と、
前記ケースに搭載された状態で前記振動板と一定サイズの間隙を保持する円盤形状の誘電体板と、
前記誘電体板を支持する第１ベースリングと、
前記第１ベースリングの周囲を包みながら、前記ケースの内側壁に接触される第２ベースリングと、
前記ケースに搭載され、一連の電気的なパータンを備え、前記第１ベースリングと電気的に接触され、前記誘電体板との間に前記第１ベースリングにより定義されたバックチャンバを有するＰＣＢとを備え、
前記第１ベースリング及び第２ベースリングの間には一定サイズのギャップが形成されていることを特徴とする超薄型コンデンサマイクロホン。
【請求項２】
前記第２ベースリングのケースの方のわくには多数個の空気流出溝がさらに形成されていることを特徴とする請求項１に記載の超薄型コンデンサマイクロホン。
【請求項３】
ケースの底に振動板を乗せるステップと、
前記振動板の上部にスペーサリングを載せた後、前記ケースの内側壁に接触されるよう前記スペーサリングの上部に第２ベースリングを載せるステップと、
前記スペーサリングを媒介に振動板と一定サイズの間隙が保持されるよう前記第２ベースリングの内側に誘電体板を載せるステップと、
前記第２ベースリングと一定サイズのギャップが保持されるよう前記誘電体板の上部に第１ベースリングを載せるステップと、
前記第１ベースリングの上部にＰＣＢを載せるステップと、
前記ケースの内部を密封するステップと
を備えることを特徴とする超薄型コンデンサマイクロホン組立方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明はマイクロホン、例えば、コンデンサマイクロホンに関するものであり、さらに詳細には一部の構成要素、例えば、誘電体板、ベースリングの組立方式を大幅に改善させることにより、製品の量産性及び品質を大幅に向上させ得る超薄型コンデンサマイクロホンに関する。さらに、本発明はこのような超薄型コンデンサマイクロホンを組み立てるための超薄型コンデンサマイクロホンの組立方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
近年、携帯電話機、電話機等の情報通信機器分野及びアンプ等の音響機器分野の技術が急激な発展を成しながら、音響的エネルギー（Ａｃｏｕｓｔｉｃ ｅｎｅｒｇｙ）を電気的エネルギー（Ｅｌｅｃｔｒｉｃ ｅｎｅｒｇｙ）に変換させるマイクロホンの需要が急激に増加しつつある。
【０００３】
例えば、米国特許公報第５４９０２２０号「固体状態コンデンサ及びマイクロホン装置（Ｓｏｌｉｄ ｓｔａｔｅ ｃｏｎｄｅｎｓｅｒ ａｎｄ ｍｉｃｒｏｐｈｏｎｅ ｄｅｖｉｃｅｓ）」、米国特許公報第５８７０４８２号「縮小型シリコンコンデンサマイクロホン（Ｍｉｎｉａｔｕｒｅ ｓｉｌｉｃｏｎ ｃｏｎｄｅｎｓｅｒ ｍｉｃｒｏｐｈｏｎｅ）」、米国特許公報第６０８８４６３号「固体状態シリコン基盤コンデンサマイクロホン（Ｓｏｌｉｄ ｓｔａｔｅ ｓｉｌｉｃｏｎ−ｂａｓｅｄ ｃｏｎｄｅｎｓｅｒ ｍｉｃｒｏｐｈｏｎｅ）」、日本特許公報第１９９９―２６６４９９号「エレクトレットコンデンサマイクロホン（Ｅｌｅｃｔｒｅｔ ｃｏｎｄｅｎｓｅｒ ｍｉｃｒｏｐｈｏｎ）」、日本特許公報第１９９９―８８９８９号「エレクトレットコンデンサマイクロホン（Ｅｌｅｃｔｒｅｔ ｃｏｎｄｅｎｓｅｒ ｍｉｃｒｏｐｈｏｎ）」、韓国特許公報第２０００―１９９６３号「移動通信端末機用コンデンサマイクロホン」、韓国特許公報第１９９９―５５５０２号「コンデンサマイクロホン」等では、このような従来のマイクロホン、例えば、コンデンサマイクロホンの一例が詳しく開示されている。
【０００４】
斯かる従来のコンデンサマイクロホンは通常、一連の電気的なパターンが形成された印刷回路基板（Ｐｒｉｎｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔ Ｂｏａｒｄ：以下、「ＰＣＢ」と呼ぶ）、このＰＣＢの上部に配置され、外部から流入される音波により振動する振動板（Ｄｉａｐｈｒａｇｍ ｐｌａｔｅ）、この振動板と一定の間隙を置いて配置される誘電体板（Ｄｉｅｌｅｃｔｒｉｃ ｐｌａｔｅ）、これらの各構成要素、即ち、ＰＣＢ、振動板、誘電体板等を一度に実装するケース（Ｃａｓｅ）等から成る。
【０００５】
この場合、例えば、韓国特許公報第２０００―１２５１６号「コンデンサマイクロホンの絶縁リング及びその固定方法」に開示されたように、誘電体板は例えば、「金属べースリング、絶縁ベースリング」から構成されたベースリングブロックによりコンパクトに包まれ、ケースの内部に安定的に実装された構造を成す。このようなベースリングブロックの実装により、ＰＣＢ及び誘電体板の間には一定サイズのバックチャンバ（Ｂａｃｋ ｃｈａｍｂｅｒ）が形成される。
【０００６】
この際、「振動板と誘電体板の間に形成された間隙」、「ＰＣＢ及び誘電体板の間に形成されたバックチャンバ」等は、外部から流入される音波の主要伝達経路に位置されるので、この「間隙、バックチャンバ」等はマイクロホンの全体的な性能に至大な影響を及ぼすものとなる。従って、従来においては「間隙、バックチャンバ」等の構造、例えば、平衡度（ｐａｒａｌｌｅｌｉｓｍ）を精密に調節するために、特に多くの努力を尽くしている。
【０００７】
通常、このような構造を有する従来のマイクロホンは「誘電体板及びベースリングブロックを圧入し、一つのアセンブリで組み立てる過程」、「組立が完了された誘電体板／ベースリングアセンブリをＰＣＢ及び振動板の間に挿入した後、このＰＣＢ、誘電体板／ベースリングアセンブリ、振動板等をケース内部に順次的に組立てる過程」等を通して一つの独立した単一組立体を形成する。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】
しかし、このように、一連の圧入工程を通して誘電体板及びベースリングブロックを一つのアセンブリで合体させる場合、誘電体板及びベースリングブロックの圧入部には、止む無く一定の大きさの圧入力が加えられてしまい、この場合、誘電体板及びベースリングブロックは伝達される圧入力により一連の変形を起こしてしまう場合がある。また、この圧入力によって互いのジョイント面（Ｊｏｉｎｔ ｐａｒｔ）が削られることにより、一連の損傷を受けてしまう場合がある。
【０００９】
さらに、誘電体板及びベースリングブロックは、その大きさが極めて微細なものが一般的なので、誘電体板及びベースリングブロックは前述した圧入過程のうち、若干の工程誤差が発生しただけであっても、大きく損傷してしまうという深刻な問題点を避けられない。
【００１０】
前述したように、「振動板と誘電体板の間に形成された間隙」は外部から流入する音波の主要伝達経路に位置し、マイクロホンの全体的な性能に至大な影響を及ぼす。従ってもし、圧入過程で加えられる「圧力」，「工程誤差」等によって誘電体板及びベースリングに一連の変形や損傷が発生し、例えば、「振動板と誘電体板の間に形成された間隙」の平衡度が破壊された場合、最終的に完成されたマイクロホンは、一定水準以下の性能しか保ち得ないと共に、比較的多くの収率分散を惹起せざるを得ないものとなる。
【００１１】
また、前述のように、「誘電体板及びべースリングブロック」が、一連の圧入工程を通して一つの単一アセンブリを構成する場合、べースリングブロックを成す二つのベースリング、即ち、「金属ベースリング、絶縁ベースリング」等は互いにコンパクトに密着される構造を成すしかない。しかしこの場合、誘電体板及びベースリングの圧入不均衡が発生し、最終のマイクロホン組立体を成す誘電体板が「べースリングブロックにより定義されるバックチャンバ」上で水平状態を成すことが出来ず、左・右側へ傾くようになり、結局、誘電体板の平衡度が破壊される。従って、最終的に完成されるマイクロホンは、その周波数特性及び収率が大きく低下してしまう深刻な問題点を引き起こしてしまう。
【００１２】
さらに、前述したように、べースリングブロックを成す二つのベースリングが互いにコンパクトに密着される構造を成す場合、べースリングブロックにより定義されるバックチャンバは内部空間が密閉されるという弊害を被ることになる。従って結局、バックチャンバ内部の圧力が外気と平衡を保つことができないという結果が招かれることになり、最終完成されるマイクロホンの周波数特性が大きく低下してしまうという深刻な問題点を引き起こしてしまう。
【００１３】
一方、マイクロホンを一つの独立した組立体で完成するためには、前述したように、「誘電体板及びベースリングブロックを圧入し、一つのアセンブリで組み立てる過程」、「組立が完了された誘電体板／ベースリングアセンブリをＰＣＢ及び振動板の間に挿入した後、このＰＣＢ、誘電体板／ベースリングアセンブリ、振動板等をケース内部に順次的に組立てる過程」等を個別的に進行することになるが、この場合、全体的な組立ラインが二つに分割されざるを得ないので、工程段数が必要以上に増加されることとなり、結局、製品の全体的な量産性が大幅に低減される深刻な問題点を引き起こしてしまう。
【００１４】
そこで本発明の目的は、誘電体板及びベースリングが従来とは異なり、各々独立した個体状態で異なる構造物と合体され、一つの完成されたマイクロホンを形成するようにし、これを基にして、「誘電体板及びベースリングブロック」をアセンブリ化するための従来の「圧入工程」がマイクロホンの全体組立フロー内で容易に排除され得るようにすることにより、圧入工程の進行による「誘電体板の変形」、「誘電体板及びベースリングの損傷」等を予め防止することにある。
【００１５】
本発明の他の目的は、圧入工程の進行による「誘電体板の変形」、「誘電体板及びベースリングの損傷」等を予め防止し、これらを通じて、例えば、「振動板と誘電体板との間に形成された間隙」が均等な平衡度を保持出来るようにすることにより、最終的に完成される超薄型マイクロホンが一定水準以上の性能と収率を保持できるようにすることにある。
【００１６】
本発明のさらに他の目的は、誘電体板及びベースリングを各々独立した個体状態で、異なる構造物と合体させる際に、二つのベースリング、例えば、「金属べースリング及び絶縁ベースリング」の間に一定サイズのギャップが形成され得るようにし、これらを通じてベースリングを密着させることに伴う誘電体板の平衡度の低下を予め防止することにより、誘電体板が「べースリングブロックにより定義されるバックチャンバ」上で一定水準以上の水平状態を保持できるようにすると共に、バックチャンバ内部空間が外気との間で、安定して空気が流れる経路を形成できるようにすることにある。
【００１７】
本発明のさらに他の目的は、誘電体板がバックチャンバ上で一定水準以上の水平状態を保持できるようにすると共に、バックチャンバの内部空間が外気との間で安定して空気が流れる経路を形成できるようにすることにより、最終的に完成される超薄型マイクロホンの周波数特性及び収率が一定水準以上に向上され得るようにすることにある。
【００１８】
本発明のさらに他の目的は、「圧入工程」、「搭載（Ｌｏａｄｉｎｇ）工程」等で二元化されていた従来の超薄型マイクロホン組立方式を「各構成要素を順次的に積み重ねていく一連の搭載方式」で一元化し、これらを通じて、超薄型コンデンサマイクロホンの組立ラインを一つのラインに統合することにより、最終的に完成される超薄型コンデンサマイクロホンの量産性を大幅に向上させることにある。
【００１９】
本発明のさらに他の目的は、後に記載する詳細な説明と添付された図面からより明確になるであろう。
【００２０】
【課題を解決するための手段】
本発明は上述したような事情に鑑みてなされたものであり、本発明では、ケースの底に振動板を乗せるステップ、前記振動板の上部にスペーサリングを載せた後、前記ケースの内側壁に接触されるよう前記スペーサリングの上部に第２ベースリングを載せるステップ、前記スペーサリングを媒介に振動板と一定サイズの間隙が保持されるよう前記第２ベースリングの内側に誘電体板を載せるステップ、前記第２ベースリングと一定サイズのギャップが保持されるよう前記誘電体板の上部に第１ベースリングを載せるステップ、前記第１ベースリングの上部にＰＣＢを載せるステップ等の組み合わせからなった超薄型コンデンサマイクロホンの組立方法を開示する。
【００２１】
このような本発明の一側面による超薄型コンデンサマイクロホンの組立方法が実現されると、ケース、振動板、誘電体板、第１及び 第２ベースリング、ＰＣＢ等の組み合わせにより構成された本発明の異なる側面による超薄型コンデンサマイクロホンが開示されることとなり、この場合、第１・ 第２ベースリングの間には従来とは異なり、一定サイズのギャップが形成される。
【００２２】
【発明の実施の形態】
以下、添付された図面を参照しながら、本発明による超薄型コンデンサマイクロホンの組立方法、及び超薄型コンデンサマイクロホンをさらに詳細に説明する。
【００２３】
図１は、本発明に係る超薄型コンデンサマイクロホンの組立過程を説明するための分解斜視図である。図１に示されたように、本発明による超薄型コンデンサマイクロホン１０は一連の音波流入口が形成された円筒形状のケース１と、このケース１の上部に順次的に載せられることによりケース１の内部空間に順次的に搭載される振動板アセンブリ１１、スペーサリング４、第２ベースリング７、誘電体板５、第１ベースリング６、及びＰＣＢ９の組み合わせからなっている。この場合、振動板アセンブリ１１は一体的に接着された極リング２及び振動板３の組み合わせで構成されている。
【００２４】
このような各構成要素はケース１の内部空間に搭載させる際、本発明では先ず、ケース１の底面に振動板アセンブリ１１を載せる。
【００２５】
続いて、本発明では前記振動板アセンブリ１１の円周上にスペーサリング４を載せ、ケース１の内側壁と接触されるようスペーサリング４の円周上に第２ベースリング７を載せる。
【００２６】
次に、本発明では前記第２ベースリング７の内側に対応されるスペーサリング４の円周上に円板形状の誘電体板５を載せるが、この場合、誘電体板５はスペーサリング４を媒介にして前記振動板３との間に一定サイズの間隙を保持出来るようになる。
【００２７】
前述の過程を通して、ケース１の内部に振動板アセンブリ１１、スペーサリング４、第２ベースリング７、誘電体板５等が全て搭載すると、本発明では第２ベースリング７の内側に対応する誘電体板５の円周上に第１ベースリング６を載せる。この際、図面に示されたように、第２ベースリング７は第１ベースリング６よりさらに大きい直径を有するので、第１ベースリング６が誘電体板５の円周上に載せられて、第２ベースリング７の内側に位置する場合、第１ベースリング６と第２ベースリング７との間には一定サイズのギャップが自然に形成される。
【００２８】
その後、第１ベースリング６の円周上にＰＣＢ９を載置し、ケース１のわくをＰＣＢ９の方に曲げてケース１の内部空間を密封することにより、本発明で具現しようとする最終的な超薄型コンデンサマイクロホン１０が完成される。
【００２９】
このように、本発明では超薄型コンデンサマイクロホンを成す各個別構成要素、即ち、振動板アセンブリ１１、スペーサリング４、第２ベースリング７、誘電体板５、第１ベースリング６、ＰＣＢ９等を各々独立した個体状態で順次的に組み立てることによって、最終的な超薄型コンデンサマイクロホン１０を形成したが、勿論、従来の場合には斯かる組立方式は全然取られなかった。
【００３０】
従来の場合、既に言及したように、超薄型コンデンサマイクロホンの組立過程は「誘電体板及びベースリングブロックを圧入し、一つのアセンブリで組み立てる過程」と、「組立が完了された誘電体板／ベースリングアセンブリをＰＣＢ及び振動板の間に挿入した後、このＰＣＢ、誘電体板／ベースリングアセンブリ、振動板等をケース内部に順次的に組立てる過程」とにより二元化されて行われていた。
【００３１】
斯かる従来の場合、「誘電体板及びベースリングブロック」をアセンブリ化するための一連の圧入工程のため、「誘電体板」及び「誘電体板と結合されるベースリングのジョイント部」が変形 ・ 損傷されたり、これにより、振動板及び誘電体の平衡度が厳密に保障されなくなることにより、例えば、「振動板と誘電体板の間に形成された間隙」が均等な平衡度を保持出来なくなるという深刻な問題点が誘発されていた。また、全体的な工程フローが「圧入工程」及び「搭載工程」で二元化されていたことにより、最終的に完成される超薄型コンデンサマイクロホンの量産性及び品質が大幅低下される深刻な問題点が誘発されていた。
【００３２】
しかし、本発明の場合、超薄型コンデンサマイクロホンの組立過程を「振動板アセンブリ１１、スペーサリング４、第２ベースリング７、誘電体板５、第１ベースリング６、ＰＣＢ９等を独立した個体状態で積み重ねていく過程」に一元化させている。従って、本発明が達成された場合、誘電体板５は圧入工程を原因とする変形、損傷等の被害を全然被らなくなり、その結果、最終的に完成される超薄型コンデンサマイクロホン組立体１０は、一定水準以上の平衡度を保つ間隙を保有出来るようになり、結局、その量産性及び品質が一定水準以上に向上される効果を提供できるようになる。
【００３３】
一方、本発明に係る超薄型コンデンサマイクロホン組立体の結合断面図である図２に示されるように、前述した過程を通して組み立てが完了された本発明の超薄型コンデンサマイクロホン１０は、一連の音波流入口１ａが形成された円筒形状の金属材ケース１内部に振動板アセンブリ１１、スペーサリング４、第２ベースリング７、誘電体板５、第１ベースリング６及びＰＣＢ９等が順次的に搭載された構造を成す。
【００３４】
この場合、振動板３及び誘電体板５の間には前記スペーサリング４により一定サイズの間隙Ｇ１が形成され、この間隙Ｇ１はケース１の音波流入口１ａを通して流入される音波の主要伝達経路に位置し、超薄型コンデンサマイクロホン１０の全体的な性能に多大な影響を及ぼす。勿論、この間隙Ｇ１は従来とは異なり、圧入工程の影響を全然受けないので、従来に比べて非常に卓越した平衡度を保持している。この際、振動板３及び誘電体板５は間隙Ｇ１を間に置いて離隔配置され、一連のコンデンサ構造を形成する。
【００３５】
ここで、前のケース１は、例えば、アルミニウム（Ａｌ）からなり、極リング２は例えば、ニッケル（Ｎｉ）がプレーティング（Ｐｌａｔｉｎｇ）された銅板（Ｂｒａｓｓ ｐｌａｔｅ）からなり、スペーサリング４は例えば、３５μｍ ￣ ４５μｍ 程度の厚さを有するＰＥＴ（Ｐｏｌｙｅｔｈｙｌｅｎｅｔｅｒｅｐｈｔａｌａｔｅ）フィルムからなる。
【００３６】
また、図面に示されたように、振動板３は２．５μｍ ￣ ３．５μｍ 程度の厚さを有するＰＥＴフィルム３ａ上に金（Ａｕ）またはニッケル（Ｎｉ）材質のコーティング層３ｂが配置された構造を成し、この振動板３と間隙Ｇ１とを間に置いて配置される誘電体板５は銅板５ｃの表面にＦＥＰフィルム層５ａ及び金またはニッケル材質のコティング層５ｂが配置され、この銅板５ｃの裏面に金またはニッケル材質のまた異なるコーティング層５ｄが配置された構造を成す。
【００３７】
一方、第１ベースリング６は誘電体板５を支持しながら、ＰＣＢ９と電気的に接触された構造を成し、第２ベースリング７はこの第１ベースリング６の周囲を包みながら、ケース１の内側壁と接触された構造を成す。この場合、第１ベースリング６は例えば、黄銅に金がプレーティングされた材質からなり、第２ベースリング７は例えば、プラスチックにガラスが含有された材質からなる。
【００３８】
ここで、第１ベースリング６と電気的に接触されるＰＣＢ９は例えば、電界効果トランジスタ（ＦＥＴ： Ｆｉｅｌｄ Ｅｆｆｅｃｔ Ｔｒａｎｓｉｓｔｏｒ：符号８）、コンデンサ等を具備した状態で、自身の上部に第１ベースリング６の配置により定義されるバックチャンバ９ａを具備するようになる。このバックチャンバ９ａもまた、ケース１の音波流入口１ａを通して流入される音波の主要伝達経路に位置し、超薄型コンデンサマイクロホン組立体１０の全体的な性能に多大な影響を及ぼす。
【００３９】
この際、前述したように、本発明では従来のような一連の複雑な圧入工程を脱皮し、単純に、「スペーサリング４の円周上に第２ベースリング７を乗せる過程」、「第２ベースリング７の内側に対応されるスペーサリング４の円周上に誘電体板５を乗せる過程」、「第２ベースリング７の内側に対応される誘電体板５の円周上に第２ベースリング７より小さな直径を有する第１ベースリング６を乗せる過程」を順次的に進行させ、超薄型コンデンサマイクロホン組立体１０の組立を完成させるので、本発明の組立過程が完了される場合、第１ベースリング６及び第２ベースリング７は図面に示したように、二つの間に一定サイズの間隙Ｇ２が形成される構造を成すことになる。
【００４０】
このように、各ベースリング６，７を圧入する過程が排除された状態で、間隙Ｇ２が形成された場合、例えば、各ベースリング６，７により支持される振動板３、誘電体板５等は圧入工程の影響を全然受けないので、一定水準以上の平衡度が保障される。またこの場合、図面に示されたように、最終の超薄型コンデンサマイクロホン組立体１０を成す誘電体板５は「バックチャンバ９ａ」上で均等な水平状態を保持出来るようになり、結局、最終的に完成された本発明の超薄型コンデンサマイクロホン１０はその周波数特性及び収率が大きく向上される効果を提供され得るようになる。
【００４１】
また、このような間隙Ｇ２が形成される場合、バックチャンバ９ａの内部空気は図２に示す矢印方向のような、一連の流れ経路に従い、迅速な排出をなすことが出来るので、バックチャンバ９ａは自身の内部圧力が外気の圧力と安定的な平衡を保つことの出来る基盤環境を提供され得るため、結局、本発明が達成される場合、最終的に完成される超薄型コンデンサマイクロホン１０は一定水準以上の周波数特性を保持出来るようになる。
【００４２】
この際、前記第２ベースリングを拡大して示した斜視図である図３に示されるように、第２ベースリング７のケース１の方のわくには多数個、例えば、三つの空気流出溝７ａがさらに形成される。この空気流出溝７ａは、前述した間隙Ｇ２と共に、「バックチャンバ９ａ内部―ギャップー空気流出溝７ａ―音波流入口１ａ」に至る一連の空気流出経路を追加に形成する。従ってこの空気流出溝７ａが形成された場合、バックチャンバ９ａ内部の空気はさらに容易に外部に流出され得ることになる。
【００４３】
このような構造を有する本発明による超薄型コンデンサマイクロホン１０において、先ず、ケース１の音波流入口１ａを通して任意の音波、例えば、使用者の音声が流入されると、振動板３はこの音波により一定速度で振動する。
【００４４】
斯かる振動板３の振動が発生されると、この振動により振動板３及び誘電体板５の間の間隙Ｇ１は、一定速度で変化することになり、この間隙Ｇ１の変化に従い振動板３及び誘電体板５の間の静電容量はまた変化し、結局、誘電体板５の電位は音波に対応して速やかに可変することになる。
【００４５】
その後、既に言及した誘電体板５の電位可変値が第１ベースリング６を媒介にＰＣＢ９の電界効果トランジスタ８に伝達されると、この電界効果トランジスタ８はこの電位可変値による電流値を増幅させて外部に出力させることになり、結局、本発明の超薄型コンデンサマイクロホン１０は「音波流入口を通して流入される音波を電気信号に変換して増幅」する本来の任務を果たすようになる。
【００４６】
【発明の効果】
以上で詳細に説明したように、本発明では、超薄型コンデンサマイクロホンの組み立て過程を「振動板アセンブリ、スペーサリング、第２ベースリング、誘電体板、第１ベースリング、ＰＣＢ等を独立した個体状態で積み重ねていく過程」に一元化させる。
【００４７】
斯かる発明が達成された場合、誘電体板及びベースリングは圧入工程を原因とする変形、損傷等の被害を全然被らなくなり、これにより、構造物内に配置された振動板、誘電体板等は厳密な平衡度を保障され得るようになり、結局、最終的に完成される超薄型コンデンサマイクロホンは、その量産性及び品質が一定水準以上に向上される効果を提供することができる。
【００４８】
また、本発明では「圧入過程を通したアセンブリ化過程」なく、誘電体板及びベースリングを個別的な独立個体状態で、異なる構造物と自然に合体させ、最終的な超薄型コンデンサマイクロホン組立体を形成させる。
【００４９】
斯かる本発明が達成された場合、第１ベースリング及び第２ベースリングの間にはバックチャンバ内部の空気を流出させることができる一連のギャップが自然に形成され、結局、バックチャンバ内部の圧力は外気の圧力と一連の平衡状態を持続的に保持出来るようになり、その結果、最終的に完成される超薄型コンデンサマイクロホンは一定水準以上の品質を保持出来るようになる。
【図面の簡単な説明】
【図１】
本発明による超薄型コンデンサマイクロホンの組み立て過程を説明するための分解斜視図である。
【図２】
本発明による超薄型コンデンサマイクロホンの結合断面図である。
【図３】
本発明による超薄型コンデンサマイクロホンの第２ベースリングを拡大して示した斜視図である。
【符号の説明】
１    ケース
１ａ  音波流入口
２    極リング
３    振動板
３ａ  ＰＥＴフィルム
３ｂ  コーディング層
４    スペーサリング
５    誘電体板
５ａ  ＦＥＰフィルム層
５ｂ  コーティング層
５ｃ  銅板
５ｄ  コーディング層
６    第１ベースリング
７    第２ベースリング
７ａ  空気流出溝
８    電界効果トランジスタ
９    ＰＣＢ
９ａ  バックチャンバ
１０  超薄型コンデンサマイクロホン
１１  振動板アセンブリ
Ｇ１、Ｇ２  間隙
【国際公開パンフレット】
2004516725.tif 000003
2004516725.tif 000004
2004516725.tif 000005
2004516725.tif 000006
2004516725.tif 000007
2004516725.tif 000008
2004516725.tif 000009
2004516725.tif 000010
2004516725.tif 000011
2004516725.tif 000012
2004516725.tif 000013
2004516725.tif 000014
2004516725.tif 000015
2004516725.tif 000016
2004516725.tif 000017
2004516725.tif 000018
2004516725.tif 000019
2004516725.tif 000020
2004516725.tif 000021
2004516725.tif 000022
【国際調査報告】
2004516725.tif 000023