(57)【要約】スライダ（２０１）を接地点に、電気的に接続するための方法及び装置が提示される。一つの実施形態において、読み取り／書き込み信号のために使われる接合パットとは別に、接合パッド（２２７）が、スライダ本体の側面に用意される。この分離接合パッドは、接地点に接続するためのものである部品に、スライダ本体で電気的に接続される。サスペンションに備えられる分離導線（２２３）（例えば、電路、電線回路など）は、金製ボール接合を経由して分離接合パッドに、電気的に接続されてもよい。導線はまた、ハードディスク装置の接地点に（例えば、プリアンプを経由して）接続される。分離接合パッド及び電路の使用は、スライダの舌状部材に付属部品を経由してスライダを電気的に接地するための、導電性接着剤の使用の必要性を否定する。
2006503402.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
読み取り／書き込み信号のための少なくとも一つの接合パッドと、分離接地接合パッドとを有するスライダ本体を、
具備するスライダ。
【請求項２】
該分離接地パッドが、ハードディスク装置の電気的な接地点に、電気的に接続するためのものである、請求項１に記載のスライダ。
【請求項３】
読み取り書き込み信号のための少なくとも一つの接合パッドと、分離接地接合パッドとを持つスライダ本体を有するスライダと、
該スライダに接続されるサスペンションと、
を具備するスライダサスペンションアセンブリ。
【請求項４】
該サスペンションが、該スライダの該少なくとも一つの接合パッドに接続するためのものである少なくとも一つの接合パッドと、該スライダの該分離接地接合パッドに接続するためのものである分離接合パッドと、を有する請求項３に記載のスライダサスペンションアセンブリ。
【請求項５】
スライダの該接合パッドが、金製ボール接合を経由して該サスペンションの該接合パッドに電気的に接続される、請求項４に記載のスライダサスペンションアセンブリ。
【請求項６】
該サスペンションが、該接合パッドに接続される導電電路を有する、請求項５に記載のスライダサスペンションアセンブリ。
【請求項７】
読み取り／書き込み信号のための少なくとも一つの接合パッドと、分離接地接合パッドと、を有するスライダを備える段階と、
該スライダをサスペンションに接続する段階と、
を含むサスペンションアセンブリを製作する方法。
【請求項８】
該サスペンションに、読み取り／書き込み信号のための少なくとも一つの接合パッドと、分離接地接合パッドとを備える段階を、
さらに含む請求項7に記載の方法。
【請求項９】
該スライダの該接合パッドを該サスペンションの該接合パッドに、電気的に接続する段階を、
さらに含む請求項８に記載の方法。
【請求項１０】
該接合パッドが、金製ボール接合を用いて電気的に接続される、請求項９に記載の方法。
【請求項１１】
該サスペンションの該接合パッドに接続される、該サスペンションの導電電路を備える段階を、
さらに含む請求項９に記載の方法。
【請求項１２】
該スライダが、導電性接着剤を用いることなく該サスペンションに接続される、請求項7に記載の方法。
【請求項１３】
基盤と、
該サスペンションに接続されるスライダ部品の読み取り／書き込み回路に、接続するためのものである多数の金属電路と、
該スライダ部品の接地パッドに接続するためのものである分離金属電路と、
を具備するサスペンション。
【請求項１４】
該サスペンションが、ディスク装置の接地部品に接続するためものである接地プレーンを、さらに具備する請求項13に記載のサスペンション。
【請求項１５】
該接地プレーンが、該スライダ部品の該接地パッドに接続するためのものである、請求項14に記載のサスペンション。
【請求項１６】
読み取り／書き込み回路を含むスライダ部品を、
さらに具備する請求項13に記載のサスペンション。
【請求項１７】
基盤と、
該基盤に付着される非導電層と、
該サスペンションに接続される、スライダ部品の読み取り／書き込み回路に接続するためのものである、該非導電層に接続される多数の金属電路と、
該スライダ部品に、電気的に接続するためのものである分離電路セグメントと、
を具備するサスペンション。
【請求項１８】
該分離電路セグメントが、該非導電層の開口部を介して該基盤に接続される、請求項17に記載のサスペンション。
【請求項１９】
該基盤がステンレス鋼製である、請求項18に記載のサスペンション。
【請求項２０】
該基盤に、電気的に接続される第二電路セグメントを、
さらに具備する請求項19に記載のサスペンション。
【請求項２１】
該第二電路が、ディスク装置の電気部品に接続するためのものである、請求項20に記載のサスペンション。
【請求項２２】
該第二電路が、プリアンプの接地端子に接続するためのものである、請求項20に記載のサスペンション。
【請求項２３】
該サスペンションの該多数の電路及び電路セグメントに、電気的に接続される読み取り／書き込み回路を有するスライダを、
さらに具備する請求項22に記載のサスペンション。
【請求項２４】
該分離電路セグメントが、該基盤に該非導電層の端部を覆って接続される、請求項17に記載のサスペンション。
【請求項２５】
該基盤がステンレス鋼製である、請求項24に記載のサスペンション。
【請求項２６】
該基盤に、電気的に接続される第二電路セグメントを、
さらに具備する請求項25に記載のサスペンション。
【請求項２７】
該第二電路が、プリアンプの接地端子に接続するためのものである、請求項26に記載のサスペンション。
【請求項２８】
該サスペンションの該多数の電路及び電路セグメントに、電気的に接続される読み取り／書き込み回路を有するスライダを、
さらに具備する請求項21に記載のサスペンション。
【請求項２９】
フレックスサスペンションアセンブリであって、
接地プレーンと、
非導電層と、
スライダ部品の読み取り／書き込み回路に接続するためのものである多数の金属        電路と、
該スライダ部品に、電気的に接続するためのものである分離電路セグメントと、
を有するフレックスサスペンションアセンブリを、具備するサスペンション。
【請求項３０】
該分離電路セグメントが、該スライダ部品の接地パッドに、電気的に接続するためのものである、請求項29に記載のサスペンション。
【請求項３１】
該フレックスサスペンションアセンブリに接続される基盤を、
さらに具備する請求項30に記載のサスペンション。
【請求項３２】
該接地プレーンが、ディスク装置のプリアンプ部品の接地端子に接続するためのものである、請求項31に記載のサスペンション。
【請求項３３】
該フレックスサスペンションアセンブリの、該多数の電路及び該分離セグメントに、電気的に接続される読み取り／書き込み回路を有するスライダを、
さらに具備する請求項31に記載のサスペンション。
【請求項３４】
ヘッドサスペンションアセンブリであって、
読み取り／書き込み回路を有するスライダと、
該読み取り／書き込み回路に接続される該スライダのパッドに、接続される多数        の電路と
該スライダに接続される分離電路セグメントと、
非導電層と、
金属基盤であって、該分離電路セグメントが該金属基盤に、電気的に接続される        ような金属基盤と、
を有するヘッドサスペンションアセンブリを、具備するディスク装置。
【請求項３５】
該ヘッドサスペンションアセンブリの該金属基盤に、電気的に接続される接地端子を有するプリアンプを、
さらに具備する請求項34に記載のディスク装置。
【請求項３６】
該ヘッドサスペンションアセンブリが、
該プリアンプの接地端子と、該ヘッドサスペンションアセンブリの該金属基盤とを接続する第二電路セグメントを、
さらに具備する請求項35に記載のディスク装置。
【請求項３７】
該ヘッドサスペンションアセンブリが、該金属基盤と該非導電層との間に接地プレーンをさらに有し、該接地プレーンが該プリアンプの該接地端子に、電気的に接続する、請求項34に記載のディスク。
【請求項３８】
基板と、記録ディスクにデータを書き込むため及び読み取るための回路と、読み取り／書き込み信号を通過するための少なくとも一つの接合パッドと、該基板に、電気的に接続される分離接地接合パッドと、を有するスライダ本体を、
具備するスライダ。
【請求項３９】
該分離接地接合パッドが、該スライダの後端部に位置し、かつ該記録ディスクにデータを書き込むため及び読み取るための該回路に隣接する、電気的な接続を経由して該基板に電気的に接続される、請求項38に記載のスライダ。
【請求項４０】
該分離接地接合パッドと該基板との該電気的な接続が、該スライダの他の回路から電気的に絶縁される、請求項39に記載のスライダ。
【請求項４１】
該電気的な接続が、該分離接地接合パッドと該スライダの部品との接続である、請求項39に記載のスライダ。
【請求項４２】
該分離接地接合パッドが、該スライダの先端部及び側端部の一つに位置する、請求項38に記載のスライダ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は磁気ハードディスク装置に関する。より具体的には、本発明は導電性接着剤の使用を回避して、磁気記録ヘッドを接地する、方法と装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
データを記録するためのディスク装置は、記録ディスク上のデータを、書き込むこと及び読み取ることのために、磁気記録ヘッドが使用される。記録ヘッドは、半導体装置用基板と同様の製法で、ＡｌＴｉＣのような導電性部材から作られる、ウェファと呼ばれる基板の上に形成される。記録ヘッドの外部表面の金製パッドは、ウェファ製作工程中に形成される内部電路を介して、記録装置と電気的に接続される。それからウェファは、基板を取付けた各々の部材がそれぞれ記録ヘッドを有する、スライダと呼ばれる矩形部材に切断される。その後、スライダはサスペンションに組み込まれる。組立部品は、ヘッドジンバルアセンブリまたはＨＧＡと呼ばれる。そこでスライダは、基板と、サスペンションのステンレス鋼部品とを電気的に接続するため、導電性接着剤を混ぜた接着剤でサスペンションに張付けられる。さらに超音波接合や半田付けなどを含む方法で、記録ヘッドの金製パッドとサスペンションの金属電路とで、電気的な接続が行われる。最後にＨＧＡは、一般的にはプリアンプのような他の電気部品に接続されるサスペンション電路と、ディスク装置の電気的な接地点に接続されるサスペンションのステンレス鋼の部分と共に、ハードディスク装置に組み込まれる。
【０００３】
一般的に、ＨＧＡには、有線式と無線式の二タイプがある。有線式ＨＧＡは、個別のリード線がＨＡＳの電線回路と、読み取り書き込みヘッドとを接続するものである。無線式ＨＧＡは、導電路がフレクシャと一体化され、ＨＡＳの電線回路と、スライダの読み取り書き込みヘッドとの間に導電性を提供するものである。技術的に、典型的な二つのタイプの無線式サスペンションがある。トレースサスペンションアセンブリ（ＴＳＡｓ）やサーキットインテグレイテッドサスペンション（ＣＩＳｓ）のような第一のタイプにおいて、電路はサブトラクティブ工程（例えばエッチング工程）を介して、またアディティブ工程（例えば鍍金工程や付着工程）を介して、電路とフレクシャとの間に絶縁層を持つ、ステンレス鋼製フレクシャに組み込まれる。フレックスサスペンションアセンブリ（ＦＳＡｓ）やフレックスオンサスペンション（ＦＯＳ）のような第二のタイプにおいて、電路は絶縁層の上に組み込まれ、そして電線回路を形成するために他の絶縁層で覆われる。そこでこの回路は、接着剤でサスペンションに取り付けられる。代わりに、サスペンションに接着される前に、接地プレーンと呼ばれる追加の金属層が電線回路に取付けられる。ＦＳＡにおいて、フレクシャは、接続性のために一体化された電路と共に、ロード・ビーム及びマウントプレートと一体化される。
【０００４】
図１に示すように、ヘッドジンバルアセンブリ４０は、スライダの浮上高さを表現する垂直方向の間隔のような、あるいはピッチ角とロール角のような、多自由度を備えたスライダをしばしば提供する。図１に示すように、サスペンション７４は、矢印８０で示された方向に動くディスク７６（エッジ７０を持つ）上に、ＨＧＡ４０を保持する。図１に示されたディスク装置の操作において、アクチュエータ７２は、弧７８を越えるディスク７６のさまざまな直径（例えば、内径（ＩＤ）、中心径（ＩＤ）、外径（ＯＤ））上にＨＧＡを移動する。
【０００５】
プリアンプは一般的に、書き込みヘッドへ書き込み電流を供給するため、また読み取りヘッドから電流を受けるためヘッドに接続される。プリアンプは、アクチュエータフレックスプリアンプアセンブリ（ＡＦＰＡ）として、一般的に参照される部分組立品のなかにある。プリアンプは、通常フレキシブル回路に半田付けされる。このフレキシブル回路は、プリアンプをヘッドの、読み取り及び書き込み素子に接続する回路を完成するために、ＨＧＡ電路が接続される場所を備えている。
【０００６】
サスペンションは、機械的な支持、及びヘッドとプリアンプとの電気的な接続の二つの機能を備えている。ヘッドをプリアンプに接続するために、有形の電線を使用するよりもむしろ、サスペンション上の金属電路がかなり頻繁に使用される。
【０００７】
記録ヘッド基板を電気的に接地するために、導電性接着剤を使用する方法は、多くの欠点を持つ。中でも、導電性接着剤の電気抵抗は、信頼性が低くて制御するのに困難である。抵抗値は、製作工程の各過程において非常に大きく、かつ幅広く変化する。さらに、ＨＧＡに取付けた後で、別の重要なパラメータである、スライダの平坦度を制御することは難しい。さらに、ＨＧＡの組立で導電性接着剤を塗布し、固化することは、製作工程のコストと期間を増加する多数の工程が必要となる。
【０００８】
ＨＧＡと、ディスク装置に備わった電気的な接地点との、電気的な接地接続として、ステンレス鋼製サスペンションの使用もまた、不利となる。ステンレス鋼製サスペンションの電気抵抗は、上記の構成部品間で十分に変化する。もしも、ステンレス鋼製サスペンションの電気抵抗が大きければ、そこで接地経路に他の金属構造物を持つ（例えばアクチュエータ）、より信頼性の低いインターフェイスが存在することになる。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
本発明の目的は、上記におけるこれら従来システムの欠点を克服する、スライダの読み取り／書き込みヘッドを接地するための、改良された方法及び装置を提供することである。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１０】
図２に関して、典型的なボール接合構造が示されている。上記で考察したように、スライダ５は、回転ハードディスクのような、記憶媒体からデータを読み取ることと、記憶媒体へデータを書き込むこととを容易にするためのものである、電気部品及び接続品を備えている。ディスク装置の他の部品へ、読み取り及び書き出し“ヘッド”の電気部品の接続を容易にするため、外部接合パッド１３が、スライダの外部に備えられる。同様に、サスペンションもまた、スライダの、読み取り及び書き込み部品に、接続するためのものである電気部品を備えている。明らかに、これらの電気部品は、サスペンション１１に組み込まれた金属電路、あるいはサスペンションに取付けられた、別の電線回路を含む。いずれの場合でも、接合パッド９は、明らかにサスペンションの表面に備えられる。金製ボール、半田製ボール等のような導電部材が、スライダ５の接合パッド１３と、サスペンション１１の接合パッド９との間に挿入される。この例で、金製ボール７は、従来のやり方で使用される。さらに、接合パッド９及び１３も、同様に金で作られる。
【００１１】
本発明の実施形態に関して、記録ヘッド５の基板の、より信頼性が高くかつ良好に制御された接地は、サスペンション１１に付加した接地電路と、スライダの記録ヘッドに付加した接地金製パッドとの、電気的な接続を介して達成される。スライダの記録ヘッドは、ウェファ製造段階で、スライダの記録ヘッドに組込まれた内部導電経路を介して、基板に電気的に接続される。他の金製接合パッドと、サスペンション電路とを接続するために使用されるのと同様の方法が、接地金製接合パッドと、サスペンション接地電路とを接続するために使用される。この方法は、導電性接着剤の使用よりも、さらに信頼性が高く、かつ良好な制御が可能となる。そこで、サスペンション接地電路は、ディスク装置の他の電気部品、具体的にはプリアンプに、その他の電路を接続するために使用するのと同じ、あるいは同様の方法を再び使用して、ハードディスク装置の電気的な接地点に、電気的に接続することが出来る。
【００１２】
図３において、本発明の一番目の実施形態を示す。この実施形態において、スライダ２０１は、読み取り及び書き込みの電気部品を、スライダの後端部に備えて提供される。接合パッド２０９及び２１１は、読み取り及び書き込み電気部品をサスペンション２２１の電気部品に、電気的に接続するためにスライダに備えられる。この実施形態において、サスペンションの電気部品は、読み取り及び書き込み信号のために個別に接合パッド２１５、２１７に接続される、四本の導電電路２０５、２０７を含んでいる。従来技術における典型的なサスペンションにおいて、導電電路２０５、２０７は、サスペンション２２１に組み込まれてもよいし、あるいは電線回路、またはサスペンションに接続された電線回路と同様なものに、別々に作られてもよい。また電路は、記憶媒体からデータを読み取ること、及び記憶媒体へデータを書き込むことを制御するディスク装置の電気部品（図３では明確に示されていないが、例えばプリアンプ）に、電気的に接続される。
【００１３】
本発明の実施形態において、スライダ２０１は、従来方式で（例えば、電気的絶縁接着剤を用いて）、サスペンションの舌状部材２０３に接続される。分離接地接合パッド２１３は、スライダ２０１の外部表面に備えられる。例えば、接合パッドは、電気的な接地点に接続されるスライダ２０１の電気部品と接続されてもよい。分離接地パッド２２０が、（例えば、プリアンプを経由して）ディスク駆動装置の電気的な接地部品への、導電経路を備えるために、接地電路２１９と共にサスペンションに備えられる。スライダ２０１が、舌状部材２０３に取付けられた後で、スライダの接合パッド２０９、２１１、２１３は、例えば、図２に示した金製ボール接合構造によって、サスペンションの接合パッド２１７、２１５、２２０に、電気的に接続されてもよい。他の電気的な接続の方法が、超音波結合及び半田付けを含めて、使用されてもよい。
【００１４】
本発明の別の実施形態が、図４に示される。この実施形態において、分離接地パッド２２５は、スライダ２０１の後側の代わりに、スライダの側面に備えられる。図３の実施形態と同様に、接地パッド２２５は、スライダ２０１で、接地点に接続されるものである部品に、電気的に接続される。同様に、分離接地パッド２２７は、ハードディスク駆動装置の電気的な接地点に、接合パッド２２５を電気的に接続するために、導電電路２２３と共にサスペンション２２１に備えられる。図３の実施形態と同様に、図２に示した金製ボール接合が、スライダ２０１の接合パッド２０９、２１１、２２５を、サスペンションの接合パッド２１７、２１５、２２７に、電気的に接続するために使われてもよい。
【００１５】
これまでここに示された本発明の実施形態から、多数の恩恵が得られる。第一に、接地抵抗を小さくかつ一定にすることが出来る。第二に、スライダの平坦度制御が改善される。加えて、ＨＧＡ組立工程が非常に簡素化される。例えば、製作時の導電性接着剤の塗布工程は、省略される。接着剤セッティング工程も、導電性エポキシの使用を必要としないので簡素化される。
【００１６】
上記の発明は、これらの例に制限されない。例えば分離接地パッドは、図３及び図４に示されたスライダ上の位置と異なる位置に置かれてもよい。例えばパッドは、スライダの先端部に設置されてもよい。またサスペンションのいずれかの側面に組み込まれた電路以外の、別の金属線を含む、導線が使われてもよい。図３及び図４の一つの実施形態において、分離パッドは、接地できるようにスライダの基板に接続される。分離パッドは必要に応じて、スライダの他の部品と接続してもよい。同様に、分離パッドは、ディスク駆動装置の他の部品と接続されてもよい。（図３のように、）読み取り／書き込み回路と分離パッドが、スライダの後端部にある場合、パッドからスライダ基板への電気的な接続は、ウェファ製作工程における従来の様々な絶縁技術のいずれかを使って、スライダの読み取り／書き込み回路と電気的に絶縁される。さらに、図３及び図４の実施形態は、説明目的のためであり、正確な縮尺ではない。
【００１７】
図５において、本発明のさらなる実施形態が示される。上述したように、電気的な接地接続が、スライダをＨＧＡに接着する導電性接着剤を介して、スライダとそれ以外の接地点との間でなされてもよい。図５の実施形態において、サスペンション２５２の接地パッド２５１は、サスペンション本体で接地プレーン２５４に接続される。この実施形態において、サスペンション２５２は、（例えば、プリアンプを介して）接地点に接続されてもよい、金属プレーン２５４を有する。接地パッド２５１と接地プレーン２５４との接続は、様々な従来方法のいずれか（例えば、鍍金した貫通孔接合２５３）を介して達成されてもよい。
【００１８】
図６‐９において、本発明のさらなる実施形態が、例えばスライダを接地点に接続するためにセグメント化した、電路の使用に関して示される。
【００１９】
図６において、サスペンション２６１は、一体化したフレクシャ２６２と、付属するスライダ部品２６３とで示される。この実施形態において、スライダ部品２６３は、スライダ２６３の記録ヘッド部品２６８のために、読み取り及び書き込み信号を通常供給する、四つのパッド２６５ａ‐ｄを有する。これらのパッド２６５ａ‐ｄは、フレクシャ２６２の他のパッドに電気的に接続され、それは順次、読み取り／書き込み電路２６７ａ‐ｄに接続され、プリアンプ２６９に接続される。この実施形態においてサスペンションは、ステンレス鋼製基盤２７１、及びステンレス鋼製基盤２７１から電路２６７ａ‐ｄを電気的に分離するための非導電層２７３を備えている。
【００２０】
本発明の実施形態に関して、セグメント化した電路が、スライダを接地点に電気的に接続するために備えられる。この実施例で、スライダは上述したような、接地パッド２７３を備えている。スライダ２６３が、フレクシャ２６２に接続された場合、スライダの接地パッド２７３は、フレクシャの対応する接地パッド２７４に、電気的に接続される。電路の第一セグメント２７５は、接地パッド２７４に電気的に接続される。さらに、電路の第二セグメント２７６は接地点（例えば、プリアンプ２６９の接地端子２７５）に、電気的に接続される。第一と第二セグメント２７５、２７６は、以下に述べるようなサスペンション２６１のステンレス鋼製基盤２７１を経由して、相互に電気的に接続されてもよい。
【００２１】
図７において、電路セグメントをサスペンションのステンレス鋼製基盤に、電気的に接続する方法の最初の実施形態が示される。図７の実施形態で、プリアンプをスライダに、電気的に接続するための電路は、トレースサスペンションアセンブリ（ＴＳＡ）のような、サブトラクティブ工程を介して組み込まれる。ＴＳＡにおいて、サスペンションは少なくとも三層：最上の導電層２８３（例えば、銅製）、中間の非導電層２８２、そして基盤層２８６（例えば、ステンレス鋼製）から構成される。そこで、部材は（例えば、図６で示した形状で）電路線を形成するため（例えば、エッチングを介して）取り除かれる。本発明の実施形態に関して、開口部２８０は、銅製層２８３と中間の非導電層２８２とを貫通して作られ、及び／又は、端部２８４は、ステンレス鋼製基盤２８６を露出するために作られる。そこで、導電性部材２８１（すなわち、金、半田など）が、銅製電路２８３とステンレス鋼製基盤との電気的な接続をするために、開口部２８０に、あるいはエッジ２８４で付着される。図６に戻って、このような電気的な接続が、スライダ（例えば、接地パッド２７３）と接地端子２７５との電気的な接続をするために、第一と第二の電路セグメントの両方でなされる。
【００２２】
図８において、電路セグメントをステンレス鋼製基盤に、電気的に接続するための２番目の実施形態が示される。この実施形態において電路は、サーキットインテグレイテッドサスペンション（ＣＩＳ）におけるような、アディティブ工程を介して作られる。このアディティブ工程において、非導電層２９１はステンレス鋼製基盤２９２に付着され、そして導電電路２９３は非導電層２９１の上面に付着される。この実施形態において、開口部２９０は、非導電層２９１に作られる。例えば、非導電層２９１が、ステンレス鋼製基盤２９２に付着された後に、開口部２９０は、エッチング工程を介して非導電層に形成される。代わりに、非導電層２９１が、付着工程で基盤２９２に開口部を作成するやり方で付着されてもよい。開口部が作られた後で、導電電路２９３は（例えば、図６の電路セグメント２７５、２７６の一つとステンレス鋼製基盤２７１との間で）、電気的な接続をするため開口部の中に付着される。
【００２３】
図９において、電路セグメントをステンレス鋼製基盤に、電気的に接続するための３番目の実施形態が示される。この実施形態で、銅製電路が、フレックスサスペンションアセンブリ（ＦＳＡ）の部分として形成される。図９において、ＦＳＡは、銅製接地プレーン３０１、非導電層３０３、ならびに電路セグメント３０５を有する金属電路を備えている。形成されると、そこでＦＡＳは、ステンレス鋼製のサスペンション３１５に取付けられる。そこでスライダ３０７は、サスペンションのフレクシャに取付けられ、かつスライダ３０７の表面の分離接地パッド３０８を経由して、銅製電路セグメントに電気的に接続される。この実施形態において、開口部３１０は、電路セグメント３０５が銅製接地プレーン３０１に、電気的な接触が出来るように、非導電層３０３に作られる。図７で示した実施形態のように、電気的な接続は、電路セグメントを接地プレーンに接続する開口部に、別の、導電性部材（例えば、金製ボールまたは半田ボール）を備えることで作られてもよい。同様に図9の実施形態で、銅製電路セグメント３０５が、銅製接地プレーンと接続するための開口部を横切って形成されてもよい。別の電路セグメントが、プリアンプ３１７の接地端子３１６を、ステンレス鋼製基盤３１５に接続するために備えられてもよいが、この実施形態では、銅製接地プレーン３０１は直接、接地端子３１６に接続される。
【００２４】
上記の実施形態で、たった一つあるいは二つの電路セグメントが提案されているが、本発明は、それに限定されるものではない。多数の電路セグメントが、スライダと接地点との間で使われてもよい。また、電路セグメントの使用が、スライダをプリアンプの接地端子に接続するために示されているが、この電路セグメントは、他の部品と共に電気的な接続のために使われてもよい。例えば、電路セグメントは、スライダをディスク装置の他の接地部品に接続するために使われてもよい。また、電路セグメントは、スライダの電気回路をディスク装置の他の部品に接続するために使われてもよい。
【００２５】
ここではいくつかの実施形態が詳細に図示され述べているけれども、本発明の修正及び変更は前述の教示により保護されていて、かつ本発明の精神及び意図した範囲から逸脱することなく特許請求の範囲内であることは理解されるであろう。
【図面の簡単な説明】
【００２６】
【図１】図１は、従来技術における、磁気ハードディスクからの読み取りのため、及び磁気ハードディスクへの書き込みのために備えられた、ハードディスク装置の駆動アームの図を提示する。
【図２】図２は、本発明の実施形態で使用される、金製ボール接合構造の図を提示する。
【図３】図３は、本発明の一番目の実施形態に関する、スライダの読み取り／書き込みヘッドを接地するための、接合パッドと電路とを追加して示す、サスペンションの一部分の斜視図である。
【図４】図４は、本発明の二番目の実施形態に関する、スライダの読み取り／書き込みヘッドを接地するための、接合パッドと電路とを追加して示す、サスペンションの一部分の斜視図である。
【図５】図５は、本発明の三番目の実施形態に関する、スライダの読み取り／書き込みヘッドを接地するための、接合パッドと電路とを追加して示す、サスペンションの一部分の斜視図である。
【図６】図６は、本発明の実施形態に関する、接地点にスライダ部品を接続するために、セグメント化した電路を追加して示す、サスペンションの斜視図である。
【図７】図７は、本発明の一番目の実施形態に関する、電路セグメントと、サスペンションのステンレス鋼製基盤との電気的な接続を示す、サスペンションの断面図である。
【図８】図８は、本発明の二番目の実施形態に関する、電路セグメントと、サスペンションのステンレス鋼製基盤との電気的な接続を示す、サスペンションの断面図である。
【図９】図９は、本発明の三番目の実施形態に関して、プリアンプの接地端子へ基盤の接続と同様に、電路セグメントとステンレス鋼製基盤との電気的な接合を示す、サスペンションの断面図である。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【国際調査報告】
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