(57)【要約】パッケージされた半導体装置などの個別化された物品が緑色レーザでマーキングされ、これにより、従来の赤外線レーザと比べて、マーキング可能な材料の範囲が広がる。【特許請求の範囲】
【請求項１】
個別化された物品の表面をマーキングするための方法であって、
緑色レーザ光線によりマーキングするために少なくとも１つの物品を第１のマーキング場所に位置させるステップと、
前記少なくとも１つの物品を前記第１のマーキング場所でマーキングするステップとを含む、方法。
【請求項２】
前記個別化された物品は、半導体チップである、請求項１に記載の方法。
【請求項３】
前記個別化された物品の表面をマーキングするステップを含み、この表面は、プラスチック、セラミック、アルミニウムのリッドおよび金のストリップから成る群から選択される、請求項１に記載の方法。
【請求項４】
個別化された物品を、約５３２ｎｍの波長を有する緑色レーザでマーキングするステップを含む、請求項１に記載の方法。
【請求項５】
前記少なくとも１つの物品を前記第１のマーキング場所でマーキングする間に、少なくとも１つの第２の物品を第２のマーキング場所に位置させるステップと、
前記少なくとも１つのマーキングされた物品を前記第１のマーキング場所から除去し、少なくとも１つの第３のマーキングされていない物品を前記第１のマーキング場所に位置させる間に、前記少なくとも１つの第２の物品を前記第２のマーキング場所でマーキングするステップとをさらに含む、請求項１に記載の方法。
【請求項６】
前記物品を前記第１のマーキング場所に位置させる前に、物品を第１のステージ場所でステージ移動するステップをさらに含む、請求項１に記載の方法。
【請求項７】
前記マーキングされた物品の前記表面からかすを除去するステップをさらに含む、請求項１に記載の方法。
【請求項８】
マーキングされた物品の各々を撮影するステップをさらに含む、請求項１に記載の方法。
【請求項９】
前記マーキングされた物品の画像をマイクロプロセッサに送るステップをさらに含む、請求項１に記載の方法。
【請求項１０】
請求項１に記載の方法により生産される半導体装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【技術分野】
この発明は、パッケージされた半導体装置などの個別化された（ｓｉｎｇｕｌａｔｅｄ）物品の表面を緑色レーザを使用してマーキングするための方法に関する。
【０００２】
【背景技術】
パッケージされたダイを含む、（しばしば「チップ」と呼ばれる）半導体装置の生産率が伸び続ける中、チップ製造業者は製品を素早くかつ効率よくマーキングするための方法を探し求めている。典型的には、完成した半導体製品には、会社名、パーツ番号またはシリアル番号および／またはロット番号などの情報がマーキングされる。現在のマーキング技術では、伸びつつある生産率の需要を効率よく満たすことは不可能である。
【０００３】
インクでスタンプすることに関連する欠点のため、レーザ光線を使用してチップパッケージの表面をマーキングすることがますます一般的になっている。インクでスタンプするのと違い、レーザのマーキングは高速で、硬化時間をまったく必要とせず、最低限のセットアップ時間で一貫して高品質のマーキングを生み出す。レーザ光線は基本的に製造物品の表面に永続性のあるしるしを焼付ける。一方インクのマーキングは、かすれたり、劣化したり、色あせたり、または腐食する傾向がある。パッケージされたチップの場合、レーザのマーキングは、パッケージの残りの表面と異なる反射率を生じさせる。よって、そのチップを光源に対してある角度に保持することにより、レーザによってチップ上に刻まれた情報を容易に読むことができる。
【０００４】
チップまたはその他の製造物品を赤外線レーザでマーキングするためのさまざまな機械および方法が開発されている。しかしながら、赤外線レーザは、ベアディスクシリコン上にマーキングすることはできない。なぜならエネルギがシリコンを通って伝わり、活性金属層を損傷するためである。
【０００５】
したがって、レーザの速さおよび精度を効率よく使用して、深さをよりよく制御しつつ、個別化された半導体装置を正確かつ明瞭にマーキングするための方法が必要である。
【０００６】
【発明の概要】
この発明の利点は、半導体装置をマーキングするための、より良いマーキングの品質をもたらし、かすの形成を減少させる、効率がよく、コスト効果の高い方法である。
【０００７】
この発明の別の利点は、下にある活性金属層を損傷せずにシリコンの半導体装置をマーキングするための方法である。
【０００８】
この発明の一局面によると、個別化された物品の表面をマーキングするための方法であって、緑色レーザによりマーキングするために少なくとも１つの物品を第１のマーキング場所に位置させるステップと、前記少なくとも１つの物品を前記第１のマーキング場所でマーキングするステップとを含む方法が提供される。
【０００９】
この発明の他の利点は、以下の詳細な説明から当業者にとっては容易に明らかになるであろう。示され説明される実施例は、この発明を実行するために企図されるベストモードの例示を提供する。この発明は、さまざまな明白な点において、すべてのこの発明から離れることなく変更が可能である。よって、図面は制限的なものでなく、本質的に例示的なものとして見なされるべきである。
【００１０】
【詳細な説明】
この発明の実施例はマーキングのため緑色レーザを使用することを含む。一般的に、チップは、マーキングの目的のため、自動的に緑色レーザレーザマーキング装置を通すことができる。ここで使用される「チップ」という用語は、切断され個別化され、パッケージされたダイ、ベアダイまたは部分的なウェハ（あるウェハからグループとして切断された複数のダイ）までも含む、半導体装置を指す。この発明は、多くの種類の半導体装置のマーキングにおいて有用性を享受する。さらに、この発明は個別化されたいかなる物品（ここで使用される「個別化された物品」は個々に分けられたいかなる物品も指す）のマーキングにおいても有用性を享受する。チップは、ベルトコンベア、チェーンコンベアまたは空気コンベアシステムなどの従来のやり方で送られてもよいし、または技術分野で公知の他の手段によって運ばれてもよい。
【００１１】
チップはマーキング領域に位置されて、マーキングされる間定位置に保持しておくことができる。任意で光学センサにより、チップがマーキング領域に到達しているか、および緑色レーザによりマーキングされる準備ができているかを検出することができる。一旦チップがマーキングされると、これはマーキング領域から下流に向かって動かされ、チップのすべてがマーキングされるまでこのサイクルが繰返される。
【００１２】
レーザ光線があるマーキング場所でチップを活発にマーキングしている間に、同じ緑色レーザ光線源によりアクセス可能な別のマーキング場所に別のチップを移動して位置させることができる。一旦チップがマーキングされると、緑色レーザ光源は、隣接のマーキング場所に移り、ここで別のチップをマーキングしている間に、既にマーキングされたチップがマーキングされていないチップに置き換えられる。このようにして、緑色レーザは、一方または他方のマーキング場所で実質的に連続してチップをマーキングし、チップがマーキング場所に位置されるのを待つことはない。
【００１３】
２つ以上のチップがマーキング場所の各々に存在してもよい。つまり、複数のチップがたとえば列をなして各マーキング場所に位置され、一方のマーキング場所のすべてのチップが次々とマーキングされ、それから他方のマーキング場所の同様な複数のチップに置き換えられてもよい。
【００１４】
この発明は従来の緑色レーザを用いて実現することができる。プラスチック表面またはセラミック表面上での最適な鮮明度および明瞭性のため、約５３２ｎｍの波長が特に好適であることがわかっている。アルミニウムのリッドおよび金のストリップもこの発明の方法によりマーキングすることができる。緑色レーザは、シリコン上でよりよく吸収され、より高いスループットでより良いマーキングの品質を生み出し、かすの発生を最低限に抑える。
【００１５】
チップがマーキング領域でマーキングされた後、これを任意のかす除去システムに通してもよい。かす除去システムは、マーキングを乱すことなくチップの表面から微小な粒子を取除くために吸引、強制通風および／または技術分野で公知の他の方法を用いてもよい。
【００１６】
別の任意の光学センサを位置させて、チップが存在し、かつ検査の準備ができているかを感知することができる。もし準備できていれば、チップはたとえば、ＣＣＤカメラまたは技術分野で公知の他の好適なカメラであり得る、下方を見るカメラにより検査してもよい。このカメラは、チップの表面の画像およびそこに含まれるマーキングを撮影し、この画像をマイクロプロセッサに送る。マイクロプロセッサにより受取られた画像は、個々の画素に分解され、それからこの画素を解像度の最低の基準と比較することができる。一旦チップの画像がマイクロプロセッサにより受取られ、比較されると、チップはさらなる処理のために解放される。もしチップ上のマーキングがマイクロプロセッサにより受容不可能と判断されると、マーキング不良のチップはリサイクルして再加工および再マーキングすることができる。
【００１７】
もし所望であれば、検査されたチップの各々の画像を品質管理／品質保証の目的でメモリ内に保存してもよい。単一のチップを検査するシステムの代わりに、あるマークされたグループ内のすべてのチップを同時に検査することのできるシステムを用いてもよい。
【００１８】
半導体装置がますます小型化し、ますます微細なリードピッチを用いるようになっているので、マーキングおよび後続の出荷中、パッケージされたチップを輸送するために、任意でチップキャリアを用いてもよい。そのような状況では、チップは、好ましくは、あるプラスチックおよび技術分野で公知の他の材料などの、静的に放散する材料により作られるキャリア内で用いられるであろう。もし適切なキャリアが設けられれば、ベアダイまたは部分的なウェハの裏にもマーキングできることが予想される。
【００１９】
この発明の一局面は、生産プロセスの終りの段階、すなわちバーンインの後で出荷の前にチップをレーザでマーキングすることである。この方策は、顧客に出荷するために好適なバーンインされたチップだけをマーキングすることを可能にする。この発明は、有利には、マーキングされていないチップの在庫を使用して、注文を受けたときに顧客に要求された情報をチップにマーキングすることを可能にする。
【００２０】
半導体チップを緑色レーザでマーキングするための方法を説明してきた。この発明の利点は、これが容易に実行され得ること、および赤外線レーザでのマーキングにより引起され得る活性金属層への損傷を減少させる上で、効率がよくかつコスト効果が高いことである。この発明は、さまざまな半導体装置を製作し、カスタマイズすることを容易にする。この開示では、この発明のある好ましい実施例のみが示され説明されてきたが、前述のとおり、この発明は、さまざまな他の組合せおよび環境において使用することができ、ここに示される発明の概要の範囲内での変更または修正が可能であることが理解されるべきである。
【国際公開パンフレット】
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【国際調査報告】
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