(57)【要約】割れや裂けの発生を検出する方法と、それに対応する装置が開示、請求される。方法はブラッグ格子を利用し、割れは、割れがブラッグ格子に伝わるときブラッグ格子の反射及び／又は透過特性に生ずる変化を検出することによって検出される。割れが発生したことを単に検出するだけでなく、ブラッグ格子の長さ方向に沿った裂けの位置に関する情報を方法が提供するようにしても良い。これを達成するには、非破壊及び破壊格子の光反射スペクトルのピーク強度及び／又は幅を比較すれば良い。或る種の好適な実施例では、広帯域源と光スペクトルアナライザとの、又はチューナブルレーザーと広帯域検出器との組み合わせを用いて、ブラッグ格子に応答指令を送る。
2004518114.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
物体内の割れや裂けを検出する方法であって、
ブラッグ格子を物体上の面に、又は物体内に埋込む工程と、
ブラッグ格子の反射及び／又は透過特性を測定する工程と、
物体内の割れや裂けをブラッグ格子に伝え、ブラッグ格子を第一の部分と第二の部分に破壊させる工程と、
ブラッグ格子の破壊の発生を、その結果として生ずるブラッグ格子の反射及び／又は透過特性の変化を検出することにより検出する工程とを含んで成る方法。
【請求項２】
更に、前記結果として生ずる変化からブラッグ格子のその長さに沿った切れの位置を判定する工程を含んで成る請求項１に記載の方法。
【請求項３】
前記測定する工程が、非破壊格子の光反射スペクトルを測定する工程を含み、前記結果として生ずる変化を検出する工程が、前記第一の部分の光反射スペクトルを測定する工程を含んで成る請求項１又は２に記載の方法。
【請求項４】
更に、前記第二の部分の光反射スペクトルを測定する工程を含んで成る請求項３に記載の方法。
【請求項５】
前記結果として生ずる変化を検出する工程が、光反射スペクトルの夫々のピーク強度及び／又は幅を比較する工程を含んで成る請求項３又は４に記載の方法。
【請求項６】
前記破壊の位置を判定する工程が、光反射スペクトルの夫々のピーク強度及び／又は幅を比較する工程を含んで成る請求項３〜５の何れか一つに記載の方法。
【請求項７】
ブラッグ格子が実質的に均一な有効ピッチを有し、前記比較する工程各々が、光反射スペクトルの夫々の中央ピークのピーク強度及び／又は幅を比較する工程を含んで成る請求項５又は６に記載の方法。
【請求項８】
ブラッグ格子がチャープド格子であり、前記比較する工程が光反射スペクトルの夫々のバンド幅を比較する工程を含んで成る請求項５又は６に記載の方法。
【請求項９】
更に、反射スペクトルから、分析技術を用いて、格子長さ及び／又は反射面の数を含む、非破壊及び破壊格子のパラメタ少なくとも一つを判定する工程を含み、前記破壊の発生を検出する工程が前記判定パラメタを比較する工程を含んで成る請求項３又は４に記載の方法。
【請求項１０】
前記破壊位置判定工程が前記判定パラメタ一つ又は複数を比較する工程を含んで成る請求項９に記載の方法。
【請求項１１】
前記反射及び／又は透過特性測定工程が、広帯域源から光をブラッグ格子に供給し、光スペクトルアナライザを用いて反射又は透過スペクトルを検出する工程を含んで成る前記請求項１〜１０の何れか一つに記載の方法。
【請求項１２】
前記結果として生ずる変化を検出する工程が、広帯域源及び光スペクトルアナライザを用いて破壊格子の反射又は透過スペクトルを測定する工程を含んで成る請求項１１に記載の方法。
【請求項１３】
前記反射及び／又は透過特性測定工程が、
チューナブルレーザーから光をブラッグ格子に供給する工程と、
レーザーを制御して一定範囲に亘って供給光の波長を走査する工程と、
非破壊格子が反射、又はそれを透過する光を、広帯域検出器を用いて検出する工程とを含んで成る請求項１〜１０の何れか一つに記載の方法。
【請求項１４】
前記結果として生ずる変化を検出する工程が、チューナブルレーザーと広帯域検出器を用いて、破壊格子の反射又は透過スペクトルを測定する工程を含んで成る請求項１３に記載の方法。
【請求項１５】
ブラッグ格子がファイバブラッグ格子である前記請求項１〜１４の何れか一つに記載の方法。
【請求項１６】
更に、ファイバブラッグ格子を被覆して割れや裂けの格子への伝達を良くする請求項１５に記載の方法。
【請求項１７】
更に、ファイバブラッグ格子を脆化する工程を含んで成る請求項１５又は１６に記載の方法。
【請求項１８】
物体内の割れや裂けを検出する装置であって、
物体の表面に、又は物体内に埋め込まれるブラッグ格子と、
ブラッグ格子の反射及び／又は透過スペクトルを測定するための光源及び光検出器と、
反射及び／又は他透過スペクトルの変化を検出することにより、ブラッグ格子反射器の長さ方向の破壊を検出するように配置されたプロセッサとを備えて成る装置。
【請求項１９】
プロセッサが更に、破壊前及び後の反射及び／又は透過スペクトルの測定から、ブラッグ格子の長さ方向の破壊の位置を判定するように配置されて成る請求項１８に記載の装置。
【請求項２０】
光源が広帯域源を含み、検出器が光スペクトルアナライザを含んで成る請求項１８又は１９に記載の装置。
【請求項２１】
光源がチューナブルレーザーを含み、検出器が広帯域検出器を含んで成る請求項１８又は１９に記載の装置。
【請求項２２】
ブラッグ格子がファイバブラッグ格子である請求項１８〜２１の何れか一つに記載の装置。
【請求項２３】
ファイバブラッグ格子が被覆されて物体への接着を容易にして成る請求項２２に記載の装置。
【請求項２４】
ファイバブラッグ格子が脆化されて成る請求項２２又は２３に記載の装置。
【請求項２５】
請求項１８〜２４の何れか一つに記載の装置と組み合わされて成る物体であって、ブラッグ格子が表面に取り付けられ、又は内部に埋め込まれて成るもの。
【請求項２６】
物体内の割れや裂けを検出する方法であって、添付図面に言及して本明細書に記載されたものと実質的に同様な方法。
【請求項２７】
物体内の割れや裂けを検出する装置であって、添付図面に言及して本明細書に記載されたものと実質的に同様な装置。
【請求項２８】
物体内の割れや裂けを検出する装置であって、添付図面に言及して本明細書に記載されたものと実質的に同様な装置と組み合わされて成る物体。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】
本発明はブラッグ（Ｂｒａｇｇ）格子を利用して、割れ及び／又は裂けを検出する方法及び装置に関し、特に、だがそれ以外を排斥するものではないが、ブラッグ格子の反射及び／又は透過特性の変化を検出・測定することにより、ブラッグ格子の長さ方向の割れや裂けの位置を判定出来る方法及び装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
検査又は点検中に、材料内の割れや裂け（破壊）の検出・位置決定の問題が生ずることは良く知られている。
この問題を解決する従来の試みは、被検査又は非監視対象である材料又は構造の物体に光ファイバを取り付け、又は埋込んだものを利用することであった。
そのような光ファイバを利用して試みられた従来の解決法の一つに、光時間領域反射率計法（ＯＴＤＲ）として知られている技術を用いるものが有る。この技術は一般に、ファイバに沿って光パルスを送ることからなる。物体が割れたり、裂けたりすると、取り付け、又は埋込まれたファイバも切れ、ファイバ内のこの切れが反射面を形成し、この反射面がパルスを反射してファイバに戻す。パルスの送信と切れからの反射パルスの受信との間の時間遅れを測定することにより、切れの位置を計算することが出来る。このＯＴＤＲ技術は、通信ファイバ内の切れを検出するのに電気通信産業で広く用いられている。だが、この技術には切れの位置の解像度が良くないと云う問題がある。この問題は、遅延時間の測定が難しいことと、大量のパワーを短いパルスに注入しようとして生ずる。微小構造では、例えばファイバ内の割れがパルス源に近いところで起こると、パルス送信と反射戻りパルス受信間の遅延が短すぎて、満足できる精度では測れなくなる。より短い時間遅れを測定するため、より精巧な装置を用いようとしても、方法も装置もより複雑になり、より高コストとなることは明らかである。
【０００３】
これ等の制限の有ることから、ＯＴＤＲは通常、長さの長い光通信ファイバ（一般には１ｋｍ以上に及ぶ）内の割れを中程度の解像度で検出したり、ダムや橋等大構造体内の割れの位置を、ここでも中程度の解像度で検出したりするのに用いられている。
より小さい構造体にＯＴＤＲ技術を適用しようとする試みの一つに、ファイバをジグザグにし、構造体に取り付け又は埋込まれるファイバの長さを長くしようとするものが有る。この技術の不利は、装置がより複雑になり、より高コストになることと、また構造体に大量のファイバを接着、又は埋込む必要から、その機械的性質（例えば強度）に妥協を要することである。
光ファイバを用いて割れを検出する方法を提供しようとする従来のもう一つの試みは、干渉法を利用するものである。実際には、構造体に取り付けられ又は埋込まれたファイバを干渉計の一方のアームとして用い、ファイバの端部で反射が得られるようにする。構造体に割れが生じたら、割れがファイバに伝えられ、ファイバ内で結果として生ずる切れが反射面として作用すると共に、干渉計のアームを短くする。
従って、干渉計装置を用いて、ファイバから成る「アーム」の長さ変化を検出することにより、ファイバ内の切れの位置を確定することが出来る。だが、干渉計を用いる技術の問題は、コヒーレント光を用いる必要が有ることと、またファイバの大きな変化（即ち、短化）を検出しようとする場合、極めて長いコヒーレント長を用いなければならないことである。ここでも、検出方法がより複雑になり、その実施に高コストを要する。短いコヒーレンス長の光を用いるのであれば、干渉計のファイバ「アーム」の長さの大きな変化を検出することは出来ない。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
本発明の目的は、物体内又は上の割れ及び／又は裂け又は他の種の損傷を検出する方法及び装置であって、従来の方法及び装置に伴う問題を克服する方法及び装置を提供することにある。本発明の実施態様は特に、クラック検出のより簡単な方法及び／又はクラックの位置解像度をより良くする方法の提供を目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】
本明細書において、用語「クラック」は物体への割れ、裂け、切れ、又は発明の本質が許す限り他の種の損傷を包含するものと解釈されるべきであることが理解されよう。
本発明の第一の側面によれば、物体内の割れや裂けを検出する方法であって、
ブラッグ格子を物体上の面に取り付ける、又は物体内に埋込む工程と、
ブラッグ格子の反射及び／又は透過特性を測定する工程と、
物体内の割れや裂けをブラッグ格子に伝え（即ち、伝達させ）、ブラッグ格子を破壊（破断）して第一の部分と第二の部分に分けさせる工程と、
ブラッグ格子の破壊の発生を、その結果として生ずるブラッグ格子の反射及び／又は透過特性の変化を検出することにより検出する工程とを含んで成る方法が提供される。
ある実施例においては、複数の特性を検出・監視することが出来る。特性は反射又は透過スペクトルを含んでも良い。
ブラッグ格子は周知のものであり、その反射及び透過特性も良く知られ、良く理解されている。
【０００６】
本発明の実施例に用いるのに適したブラッグ格子は一般に、光学的導波管構造を含んで成る。構造を通る光路に沿って、反射率ｎは周期的に変調される。複数の変調反射率（反射率が光路材料のバルク反射率とは異なる部分）が有効的に格子「素子」を形成する。格子に入射する光の反射は、かかる逐次素子によって反射されるビーム間の構造的な干渉の結果である。
平面導波管構造形式のブラッグ格子が知られているが、これを本発明のある種の適用例に用いることが出来る。
だが、おそらくは、より広い適用のものとしては、ファイバ内ブラッグ格子としても知られるファイバブラッグ格子形式のブラッグ格子である。ファイバブラッグ格子（ＦＢＧｓ）は良く知られているもので、これは所定長の光ファイバ（一般にはモノモードファイバ）から成り、反射率ｎが長さ方向に周期的に変調されているものである。種々の技術を用いて変調Δｎを発生させるが、Δｎ／ｎの最大値は一般には１０−６〜１０−３の範囲に有る。従来の「線（ライン）」格子にたとえて、ファイバブラッグ格子は、各々が光ファイバに沿う変調反射率である一連の格子素子と考えることが出来る。実際は、格子素子の「縁部」は限定されておらず、ピッチが一定のＦＢＧ内で反射率がファイバに沿って簡単に正弦曲線状に変化するようにして良い。
【０００７】
用語「ブラッグ格子反射器」は、本発明の実施例に用いるのに適したブラッグ格子を表すのに用いられる。
ブラッグ格子のピッチとは、光路に沿う反射率の変化における隣接する山又は谷間の間隔である（即ち、ピッチは格子「素子」の間隔である）。ＦＢＧｓの場合には、ピッチはファイバ長に沿った格子素子の間隔である。
格子の物理的ピッチΛ（又は周期）は下の式（１）によりブラッグ波長λに関係付けられ、従って重要な一つの量は格子の有効ピッチであり、これは反射率と物理的ピッチの積、即ちｎ・Λである。
長さに沿ってピッチが実質的に均一なブラッグ格子は知られている。格子長に沿って有効ピッチが何らかの仕方で変化する「チャープド（ｃｈｉｒｐｅｄ）」ブラッグ格子も知られている。格子に沿うバルク反射率が実質的に一定なら、有効ピッチは勿論、均一なものでも、変化するものでも、物理的ピッチを単に均一にするか、又は変化するようにして得ることが出来る。
【０００８】
文献”Ｉｎ−Ｆｉｂｒｅ  Ｂｒａｇｇ  ｇｒａｔｉｎｇ  ｓｅｎｓｏｒｓ（ファイバ内ブラッグ格子センサ）”，  Ｙｕｎ−Ｙｉａｎｇ  Ｒａｏ，Ｍｅａｓ．  Ｓｃｉ．  Ｔｅｃｈｎｏｌ．  ８（１９９７）３５５−３７５には、ＦＢＧｓとその反射特性が記載されている。格子反射率は特定波長で１００％に近づき得ることが開示されている。更に、ＦＢＧを広帯域源で照射すると、周期的コア反射率変調で形成された一組の部分反射面から反射される一組のビームがどのような仕方で互いに干渉するかが記載されている。二つのビーム間の干渉は、両ビームが互いに同位相でなければ、弱まり合う。ブラッグの法則によれば、構造的な干渉（従って反射）が発生するのは、ビームの波長が
【数１】
2004518114.tif 000003
で与えられるλＢの場合である。ここで、ｎは有効コア反射率、Λは物理的ピッチである。
【０００９】
均一な（従って、非チャープド）ＦＢＧに対しては、ブラッグ波長における反射率は、式：
【数２】
2004518114.tif 000004
を用いて見積もることが出来る。ここで
【数３】
2004518114.tif 000005
である。従って、Ｒは格子長Ｌと反射率摂動Δｎ／ｎ（従って、コアの反射率が変調される程度）との関数である。
均一な格子に対しては更に、格子の半値全幅（ＦＷＨＭ）帯域幅Δλは、式
【数４】
2004518114.tif 000006
によって近似的に与えられることが知られているとＲａｏは述べている。ここで、Ｎは格子面の数（即ち、格子素子の数）である。均一なピッチに対しては、Ｎは勿論、格子長Ｌに比例する。
【００１０】
斯くして、均一なＦＢＧがその長さに沿った位置で、入射光がもはや「第二」位置に達し得ないように切れたら、反射スペクトルは切れていない格子のパラメタと比較して、幅が広くなり、反射の大きさ（即ち、ピーク高さ）が小さくなる。従って、ＦＢＧ（又は他のブラッグ格子）内の切れを、公称ブラッグ波長での、又はその近傍における格子の反射率の低下を検出することにより、簡単に検出することが出来る。また、この低下の大きさを用いて切れの位置を、例えば上記の式を用いて推定することが出来る。
だが、より精巧で、且つより精度の高い手法は、反射スペクトルのピークと幅を用いて切れの位置を決定することである。
本発明の実施例では、格子の反射スペクトルと透過スペクトルが測定され、透過測定で反射信号を正規化できるようにするのが望ましい。反射信号の強度は、時間と共に変化し得る測定装置内の損失や、これも変化し得る、例えば光源の出力強度に依存する。従って、この正規化法は、変化する信号損失や源変動を考慮して、裂け発生前後の比較のために絶対反射信号をより正確に推定しようとするものである。
上記のように、チャープド格子も知られている。これ等のデバイスは、格子のピッチがその長さに沿って変化するようにした波長帯域フィルターとして作用する。チャープド格子は実質的に、その長さに沿う異なる位置から、所定範囲の波長を反射（多数の異なる光周波数を反射）する。ピッチが一端におけるΛ１から他端におけるΛ２まで変化して波長域λＢ１（＝２ｎΛ１）〜λＢ２（＝２ｎΛ２）内の入射光を反射するようにしたチャープド格子を考えてみよう。いま、格子がその長さに沿う中ほどで切れ、入射光が最早「Λ２」端部に届かなくなると、切れの位置のピッチΛ３が次に、小さくなった反射幅λＢ１−λＢ３（ここでλＢ３＝２ｎΛ３）を決定する。従って、切れ前後のチャープド格子の反射帯域幅を測定することにより、切れの位置の表示が得られる。格子が線形にチャープされる（即ち、ピッチを格子長に沿った位置の線形関数として変化させる）ようにして、第一次近似に対して、反射帯域幅が格子のアクセス可能な長さ（即ち、切れ前の長さ）に単純に比例するようにすると有利である。
【００１１】
上記の論述は、ブラッグ格子に伝えられる割れ又は切れが、格子内の破壊を光が通れない程度まで大規模のものと想定した。だが、本発明の方法は例えば、さほど規模の大きくない損傷、例えば格子「両半分」が部分的につながる（従って、光が切れを部分的に透過する程度の）又は場合によっては略完全に揃い、入射光に対して付加的反射器（広域反射器）となるクラックの検出にも用いることが出来る。
一般には適宜プログラムされたプロセッサで具現され、格子のパラメタ数多くをその反射及び／又は透過特性（例えば、スペクトル）から決定できる分析技術が知られている。適切な技術は例えば、”Ａ  Ｇｅｎｅｔｉｃ  Ａｌｇｏｒｉｔｈｍ  ｆｏｒ  ｔｈｅ  Ｉｎｖｅｒｓｅ  Ｐｒｏｂｌｅｍ  ｉｎ  Ｓｙｎｔｈｅｓｉｓ  ｏｆ  Ｆｉｂｅｒ  Ｇｒａｔｉｎｇｓ（ファイバ格子合成におけるインバース問題の成因的アルゴリズム）”，  Ｊ．  Ｓｋａａｒ  ａｎｄ  Ｋ．  Ｍ．  Ｒｉｓｖｉｋ，  Ｊｏｕｒｎａｌ  ｏｆ  Ｌｉｇｈｔｗａｖｅ  Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ，  Ｖｏｌ．  １６，  Ｎｏ．  １０，  Ｏｃｔｏｂｅｒ  １９８８，  ｐｐ  １９２８  −  １９３２に記載されている。同論文で取り上げているインバース問題の一例は、所定の反射スペクトルに対応するファイバ格子（即ち、ＦＢＧ）インデックス変調プロファイルの決定である。
本発明の或る実施例では、これ等の技術を用いて、かかる小クラックの位置を、格子の反射及び／又は透過スペクトルの結果としての変化から判定する。
繰り返すが、ブラッグ格子の反射及び／又は透過特性とその物理的パラメタとの間の関係は良く理解されている。
以上の記述から、非破壊格子の反射及び／又は透過特性（例えば、スペクトル）を測定し、次いでこれ等の特性の変化をチェックする（例えば、その後の反射又は透過スペクトル、即ち「破壊」格子のスペクトルを測定することによって、物体内のクラックの発生を検出出来ることが明らかであろう。
【００１２】
本発明方法には、従来技術と比較して、比較的簡単な装置を用い、比較的低コストで（例えば、それ自体低コストで製造できる格子照射用ＬＥＤと光スペクトルアナライザを用い）破壊の発生を検出出来ると云う利点が有る。
更に、物体に対する格子位置が或る程度の精度で分かっていれば、格子反射／透過特性の変化を検出するだけで、クラックの位置を少なくとも同程度の精度で検出することが出来る。本法では、極めて短い時間遅れの測定や、長−コヒーレンスの長い光を用いる必要は無い。
従って、格子有効長が短くなる結果として格子の反射スペクトルの変化を検出することにより、クラックを検出することが出来る。
本発明方法の一つの簡単な実施態様は、均一な格子によって反射される信号の大きさをチェック（例えば、公称ブラッグ波長におけるピーク屈折率を計る）することである。十分大きなクラックが発生して（切れた格子の両半分が完全に不整列となるクラックが発生して）格子の有効長が短くなれば、反射信号の大きさが小さくなることが分かる。
方法は好ましくは更に、ブラッグ格子反射器のその長さ方向の破壊位置を、反射／透過特性の変化から決定する工程を含んで成る。この位置情報は例えば、格子による反射信号の測定変化（例えば、大きさの減少）及び／又は光反射／透過スペクトルの幅の変化（例えば、広くなること）から得ることが出来る。均一な格子の場合にはチェックされる幅はＦＷＨＭで良く、チャープド格子の場合には幅は反射帯域幅で良い。
好ましくは、測定工程は非破壊格子の光反射スペクトルを測定する工程を含んで成り、結果として生ずる変化を検出する工程は前記第一の部分の光反射スペクトルを測定する工程を含んで成る。これ等のスペクトルを比較することにより、破壊の発生とその位置の表示を得ることが出来る。
【００１３】
方法は好ましくは、前記第二の部分の光反射スペクトルを測定する工程を含んで成る。このスペクトルを非破壊格子の反射スペクトルと比較することにより、破壊の位置のもう一つの表示を得ることが出来る。第一の部分反射スペクトルと第二の部分の反射スペクトルから推定される位置を組み合わせることにより、破壊位置のより正確な表示を得ることが出来る。
結果として生ずる変化を検出する工程が、両光反射スペクトルの夫々のピーク強度及び／又は幅を比較する工程を含んで成るようにすると有利である。
前記の式を用いて、これ等の反射強度及び幅から、第一の部分と第二の部分の非破壊格子に対する位置を推定することが出来る。
破壊の位置を判定する工程が、光反射スペクトルの夫々のピーク強度及び／又は幅を比較する工程を含んで成るようにすると良い。ここでも、前記の式を用いて、非破壊格子に対する第一の部分及び／又は第二の部分の長さを決定することが出来る。
ブラッグ格子が実質的に均一なピッチを有し、前記比較する工程各々が、光反射スペクトルの夫々の中央ピークのピーク強度及び／又は幅を比較する工程を含んで成るようにすると良い。
ブラッグ格子がチャープド格子であり、前記比較する工程が光反射スペクトルの夫々のバンド幅を比較する工程を含んで成るようにしても良い。
【００１４】
測定スペクトルを直接比較するのではなく、方法が、反射スペクトルから、分析技術を用いて、反射面の長さ及び／又は数を含む、非破壊及び破壊格子のパラメタ少なくとも一つを判定する工程を含み、前記破壊の発生を検出する工程が前記判定パラメタを比較する工程を含んで成るようにしても良い。これ等のパラメタを用いて破壊の位置を判定するようにすると有利である。
光反射及び／又は透過特性測定工程が、広帯域源から光をブラッグ格子に供給し、光スペクトルアナライザを用いて反射又は透過スペクトルを検出する工程を含んで成るようにすると有利である。
結果として生ずる変化を検出する工程が、広帯域源及び光スペクトルアナライザを用いて、破壊されている格子の反射又は透過スペクトルを測定する工程を含んで成るようにすると良い。
反射及び／又は透過特性測定工程が、チューナブルレーザーから光をブラッグ格子に供給する工程と、レーザーを制御して一定範囲に亘って供給光の波長を走査する工程と、破壊されていない格子が反射、又はそれを透過する光を、広帯域検出器を用いて検出する工程とを含んで成るようにすると良い。
結果として生ずる変化を検出する工程が、チューナブルレーザーと広帯域検出器を用いて、破壊されている格子の反射又は透過スペクトルを測定する工程を含んで成るようにすると良い。
【００１５】
本発明の実施例で用いると有利な反射及び／又は透過スペクトル測定方法は、他にも有る。これ等には、例えば走査型ファブリー・ペロー空洞又は音響光学チューナブルフィルター（ＡＯＴＳ）を含んでも良い走査型フィルター装置を用いることが含まれる。エッジ・フィルターに基づく技術を用いても良い。
本発明方法では、ファイバブラッグ格子（ＦＢＧ）を用いるのが望ましい。
ＦＢＧをガラスファイバで構成するようにしても良い。格子がプラスティックファイバで形成されるようにすると有利である。プラスティックファイバは処理を容易にし、格子パラメタ／特性を制御自在に変更することが出来る。
更に、ファイバブラッグ格子を被覆して、割れや裂けの格子への伝達を良くするようにするのが望ましい。例えば、反射器を被覆して被チェック物体への接着性を良くすることが出来る。
更に、ファイバブラッグ格子を脆弱化して、物体を強化しないようにしても良い。脆弱化はまた、隣接する物体内のクラックに感応して格子が確実に割れるようにするためにも望ましい場合がある。
格子を他の方法で処理してその特性を、物体の特性に関連して最適化する（例えば、強度を等化、接着性を改善、クラック横方向伝搬性を良くする）ことが出来る。
【００１６】
本発明の第二の側面によれば、物体内の割れや裂けを検出する装置であって、
物体の表面に取り付けられ、又は物体内に埋め込まれるブラッグ格子と、
ブラッグ格子の反射及び／又は透過スペクトルを測定するための光源及び光検出器と、
反射及び／又は他透過スペクトルの変化を検出することにより、ブラッグ格子反射器の長さ方向の破壊を検出するように配置されたプロセッサとを備えて成る装置が提供される。
「光源」は格子に電磁放射を供給する。この放射は必ずしも可視スペクトルである必要は無く、光学スペクトルの他の帯域でも、光学スペクトル範囲外のものでも良い（例えば、マイクロ波源でも良い）。
プロセッサが更に、破壊前及び後の反射及び／又は透過スペクトルの測定から、ブラッグ格子の長さ方向の破壊の位置を判定するように配置されて成るようにすると良い。
光源が広帯域源（例えば、ＬＥＤ）を含み、検出器が光スペクトルアナライザを含んで成るようにすると都合が良い。
或いはまた、光源がチューナブルレーザーを含み、検出器が広帯域検出器（例えば、フォトダイオード）を含んで成るようにしても良い。
ブラッグ格子をファイバブラッグ格子とすると良い。
ファイバブラッグ格子が被覆されると物体への接着を容易にし（それにより、物体内のクラックの格子への伝達を良くし）、且つ／或いは格子が脆弱化される。
本発明の第三の側面によれば、上記の装置と組み合わされてなる物体であって、ブラッグ格子が表面に取り付けられ、又は内部に埋め込まれて成る物体が提供される。
【００１７】
【実施態様】
次に、本発明の実施例を、添付図面を参照して述べる。
先ず図１を参照して、本発明の第一の実施例ではファイバブラッグ格子１が物体Ｂに埋め込まれる。そのような物体は自己診断の目的で格子を組み込んでいるので、スマートな（頭の良い、又は気のきいた）構造と呼んでも良いであろう。ファイバブラッグ格子１はチューナブルレーザーから入射光ｉが供給され、チューナブルレーザーは光ファイバカプラ２を介して格子に光信号Ｉを出力する。チューナブルレーザーは狭い波長帯域の光を出力し、所定範囲に亘って（即ち、を通して）レーザーの出力波長を走査するランプ（ｒａｍｐ）発生器４２から制御信号Ｓを受信する。このランプ発生器からの出力信号はマイクロプロセッサ５にも送られ、任意の瞬間におけるチューナブルレーザーの出力波長が監視（チェック）されるようにしている。他の実施例では、チューナブルレーザー自体がこの監視（チェック）目的のために、信号ｆ（λｏｕｔ）をマイクロプロセッサに出力するようにしても良い。
格子１が無傷であれば、供給光と作用し合って反射信号Ｒを出力し、また透過信号Ｔの通過を可能にする。透過信号Ｔは、この実施例ではフォトダイオード３ｔである広帯域光検出器に送られる。このフォトダイオードは、任意の時間に入射する光の強度に比例する出力信号Ｐ２を出力するようになっている。この信号Ｐ２はマイクロプロセッサ５に送られる。反射信号Ｒはカプラ２に戻り、その一部ｒが、監視（チェック）信号Ｐ１をマイクロプロセッサに出力する第二のフォトダイオード３ｒに供給される。
【００１８】
クラックが格子に出来る前には、格子の反射スペクトル（即ち、チューナブルレーザーが所定範囲に亘って走査する波長の関数として変化する、フォトダイオード３ｒに入射する反射信号ｒの強度のプロット）は図２に示す通りである。格子の性質によっては、実際のスペクトルにはサイドローブ（側方突出部）等の更なる特徴があろうが、簡単化のため図２では、ブラッグ格子の公称ブラッグ波長λＢの中心に位置する中央反射ピーク（この場合には、均一、即ち非チャープド）のみが示されている。実際、ブラッグ格子は無足化されているのが一般であろう。これは周知の技術であり、サイドローブを任意に弱めたり（抑えたり）、強めたりするのに用いることが出来る。格子が十分長く、反射率の変調深さが十分大きければ、ピーク強度Ｉ０は１００％として良い。この中央ピークの半値全幅（ＦＷＨＭ）はＷ０である。
クラックＣが物体Ｂに発生し、格子に伝えられると、格子の反射及び透過特性はそれに応じて変化する。図１の装置は、格子の反射及び透過特性を繰り返し測定して、それによってかかる変化を検出し、クラックの発生を判定出来るようになっている。ある種の実施例では、プロセッサが第一の時間間隔からの測定スペクトルを記憶し、それ等を後の時間間隔で測定されたスペクトルと比較するようにする。ここで、クラックＣが十分大きく、光が格子を透過出来ない、即ちチューナブルレーザーから供給された光がフォトダイオード３ｔに達し得ない場合を考えてみる。
【００１９】
この場合でも格子からの反射信号は未だ有るが、その反射はクラックＣが発生していない部分の格子が出すものに過ぎない。この部分は勿論、元の格子の全長より短く、従ってクラック発生後の反射スペクトルの示すピーク強度は低くなり、その幅は大きくなる。格子の（即ち、クラック発生後の格子の）この第一の部分の反射スペクトルの概略図を図３に示す。ピーク強度はＩｏからＩｃに低下し、中央のピークは格子の公称ブラッグ波長λＢの中央には位置しているけれども、半値全幅ＷはＷｏからＷｃに増大している。図１に示す実施例では、マイクロプロセッサは測定反射スペクトルから、前記の式（２）、（３）及び（４）を用いて、破壊していない格子とクラック時の格子の第一の部分の夫々の長さを決定するようになっている。従って、マイクロプロセッサはクラックが発生したことを検出できるだけでなく、第一の部分と無傷の格子の夫々の長さを比較することにより、クラックの格子長に沿った位置を決定することが出来る。この実施例では、格子１は初めに物体に対して正確に位置付けられており、従ってマイクロプロセッサは物体内のクラックの位置の情報の正確な表示を提供できる。
上記の実施例は均一なファイバブラッグ格子を用いたが、別の実施例ではチャープド（ｃｈｉｒｐｅｄ）格子を用いることが出来る。上記のように、著しいクラックがチャープド格子に発生したら、その反射帯域幅は一般に小さくなる。図１に示した一般装置形式を用いて、物体Ｂに埋め込まれたチャープド格子の反射特性を監視することが出来る。図４は実線で、帯域幅λ１〜λ２の光を反射する無傷チャープド格子の反射スペクトルを示している。図４の破線はチャープド格子の、その長さに沿うどこかで発生した著しいクラックから結果として生じる反射帯域幅の低下を示す。切れている格子はいまや、λ１〜λ３の減少帯域幅の光を反射する。
【００２０】
図５に移って、本発明の更なる実施例では、一連のブラッグ格子１ａ、１ｂ、及び１ｃが適切な手段、例えばエポキシ樹脂ｅを用いて物体Ｂに接着される。各格子自体は一様のピッチを有するが、前記一連の格子相互は異なったピッチを有し、それによって異なったブラッグ波長上の中央にスペクトル反射することになる。一連の格子の反射スペクトル内の何らかの変化を検出することにより、物体の異なった領域（これらの領域は実質的に離れていても良い）での各クラックの発生を検出することができる。更には各反射スペクトル内の変化の度合いを見ることにより、各領域でのクラックの正確な位置に関する情報も提供される。
次に図６に移って、本発明の更なる実施例では、ブラッグ格子反射器１が物体Ｂに埋め込まれる。この図では、格子は切れていない状態で示されている。光は広帯域源からカプラ２を介して供給される。この実施例では、格子が切れていない間は、格子の公称（名目上の）「伝達」側上の第二の広帯域源４（２）がオフに切り換えられているか、又は格子に対して光が反対方向に供給されないように、何らかの方法で隔離されている（勿論、信号Ｒｏが測定されないようにする）。従って、広帯域光信号ｉｏが格子１に入射する。この光信号の一部が、反射信号Ｒｏとして反射される。この反射光はカプラに戻り、カプラは一部ｒ０を光スペクトルアナライザ（ＯＳＡ）３０にそらす。こうして、広帯域源（ＬＥＤで良い）４とＯＳＡ３０の組み合わせは、格子１の反射スペクトルとなることが出来る。格子に供給された光の一部は格子を透過し、透過信号Ｔｏとなり、この信号の一部は格子の透過スペクトルの測定のため、更にもう一つのＯＳＡ３０に送られる。
透過率の測定は、反射信号の測定の正規化、即ち、格子のクラック発生に伴って生ずる何らかの変化（広帯域源の出力強度の損失機構の変化に伴って生ずるものではなく）の測度を高めるために用いられる。
【００２１】
図７は、物体内に著しいクラックＣが発生し、格子が破壊され、第一の部分と第二の部分に分けられた後の、図６の装置を概略的に示すものである。クラックは十分大きく、光は第一の部分から第二の部分に透過できない。ここで、格子の公称入力側の広帯域源４とＯＳＡ３０を用い、第一の部分１１の反射スペクトルを測定する。クラックは第一の部分から第二の部分への光の透過を妨げるから、格子の公称出力側の第二の広帯域源４（２）をここで用い、もう一つの光信号Ｉｏｏを格子の第二の部分１２に送る。この光信号はもう一方のカプラ２を介して送られ、従って第二の部分１２が受信する信号はＩｏｏである。この例では、格子の各半分ごとの反射スペクトルの測定を可能にするのは、クラックの規模である。第二の部分１２は反射信号Ｒ２を出力し、その一部ｒ２は公称出力側におけるＯＳＡ３０に送られる。
従って、この実施例では、非破壊格子の正規化反射スペクトル測定を用いてクラックの発生を検出する。一旦クラックが発生したら、第二の広帯域源４（２）を用いて（適宜の切り換えを採用して）他端から格子を照射し、「両半分」の反射スペクトルがクラックの位置をより高精度に決定するのに用いられるようにする。
この実施例では、入力側のＯＳＡで測定された格子の切れていない部分と第一の部分の反射スペクトルが比較され、格子長方向のクラックＣの位置の表示を与えると共に、無傷の格子の透過スペクトルを第二の部分の反射スペクトルと比較してクラックＣの位置の更にもう一つの表示を得るようにする。格子の両対向端からのこれ等の測定結果を用いることにより、クラックＣの位置をより高い精度で決定することが出来る。
【００２２】
次に図８に移って、ファイバブラッグ格子が埋め込まれた物体Ｂである本発明の更にもう一つの実施例を示す。ブラッグ格子が第一の部分１１と第二の部分１２に分割され、両者間で光の透過が有り得ないずれが物体に生じている。第一の部分の端部と第二の部分の端部は共通の光ファイバカプラ２に連結されている。このカプラに対する入力に、ランプ発生器４２によって制御されるチューナブルレーザー４１からの光Ｉが供給される。カプラ２からの出力は広帯域光検出器３に供給され、後者は次いで、対応する出力信号をプロセッサ５に供給する。ずれが発生する前、格子が無傷のときは、広帯域光検出器３からプロセッサ５に供給される信号はチューナブルレーザーの全走査範囲に亘って実質的に均一である。これは、広帯域検出器が、ループ化配置の結果として、格子から反射スペクトルも、透過スペクトルも供給されることになるからである。
だが、ずれが出来ると、第一の部分から第二の部分へも、或いは反対方向にも信号は伝わらない。この場合、広帯域検出器３が受け取る信号は第一の部分１１の反射スペクトルと第二の部分１２の反射スペクトルの組み合わせである（即ち、ｒ１１＋ｒ１２に相当する）。ランプ発生器４２とチューナブルレーザー４１を包含する光源からプロセッサは信号を受け取るが、この信号は任意の時間におけるチューナブルレーザーの出力信号を表す。従って、プロセッサは光源と光検出器により、第一の部分と第二の部分の組み合わせの反射スペクトルを測定することが出来る。プロセッサはこの組み合わせの反射スペクトルから、格子の長さ方向のずれの発生とその位置を出来るように適宜にプログラムされている。
【００２３】
本発明の更にもう一つの実施例は、ファイバ内ブラッグ格子のスペクトル反射特性を用いて試料内に埋め込まれたファイバの切れの位置を決定する。第一の時間間隔において、格子の反射スペクトルが測定される。物体に歪みが発生して、格子部内のこのファイバを切る。その結果、一般には長さが異なる二つのブラッグ格子が有効的に存在することになる。この実施例では、これ等の格子の一方の反射スペクトルが反射で測定される。更にもう一つの実施例では、両格子の両反射スペクトルが測定される。格子「両半分」のスペクトルの各々は、切れていない格子の反射スペクトルとは違いが有る。一般には、短い方のスペクトルは広く、ピークの低い反射である（これ等の格子は元の切れていない格子より短いから）。この実施例では、両スペクトルの一方の分析が行われ、ファイバ切れの位置を或る程度の精度で計算するための情報が提供される。別の実施例では、両スペクトルが測定され、分析され、冗長情報を得るようにして、クラックの位置の不確かさを少なくする。
本発明の実施例の利点に、クラックの位置が格子長さ内で決定されることが含まれ、このことは、格子の正確な初期位置決めを前提として考えれば、例えばＯＴＤＲの場合に要するファイバ長内での測定より精度が高い可能性があることは明らかであろう。
測定スペクトルから格子パラメタを決定するインバースプロブレムを解決させるコンピュータモデルが有るが、そのようなモデルを本発明の実施に用いても良い（上記言及の通り）。
【００２４】
上記方法及び測定装置は、機械工学においては航空宇宙産業（例えば、航空エンジン及び／又は複合構造体の監視）に、材料検査において、また土木工学において（例えば、コンクリートダム内のクラック監視に）特に有用であることは明白である。勿論、他の用途も可能である。
上記の記載で言及した広帯域源に関しては、ＬＥＤを用いて良く、他の形式の広帯域源も同様に適用可能であることは明らかである。反射及び／又は透過スペクトルの測定に適した光スペクトルアナライザは商業的に入手可能であり、これ等は一般に、光源及び／又は他の光学部品のスペクトル特性の測定を目的として回折格子に基づくものである。光スペクトルアナライザの典型的解像度は約０．０５ｎｍである。だが、ランプ発生器制御のチューナブルレーザーを用いれば、より高い解像度が得られる。また、スペクトル測定に走査フィルター装置やエッジ・フィルター技術を用いても良い。
【００２５】
上記記載及び請求の範囲の記載では、「光」信号、特性及びスペクトルと云ったが、通常光信号に用いられる波長又は周波数の範囲内でない他の波長信号を用いても良いことは明らかであろう。云いかえれば、反射及び／又は透過特性の測定に適宜の電磁放射源及び検出器を用いることを前提として、ブラッグ波長が可視及び／又は光スペクトルの範囲外であるブラッグ格子（例えば、反射器）を用いることが可能である。例えば、マイクロ波域で反射する格子を用いても良い。
切れている格子の二半分の特性の測定を用いて割れ又は裂けの位置を判定する場合、一つの手法は単に結果を平均することである。
上記の実施例で用いるのに適したカプラは２ｘ２カプラと呼ばれることがある。
信頼性の高いクラック検出を得るためには、試料にブラッグ格子を適宜に、接着又は他の方法で取り付け、又は埋込むことが重要であることは明らかであろう。この目的のために、格子に塗膜を施しても良い。クラックが格子の長さ方向に、或いは格子と物体材料間の界面に沿って広がるようにするのは望ましくない。
ブラッグ格子反射器を何らかの仕方で処理し、例えばその機械的特性が、埋め込まれる物体の機械的特性に整合するようにすると良い。更に／或いは、反射器を脆弱化し、被監視体である物体を強化しないようにすると良い。
【図面の簡単な説明】
【図１】
本発明の実施例であるクラック検出装置と組み合わせた物体の概略図である。
【図２】
図１の切れていない（即ち、クラック発生前の）ブラッグ格子の反射スペクトルの概略図である。
【図３】
光入射方向から測定した、クラック発生後の図１の格子の反射スペクトルの概略的表示である。
【図４】
クラック発生前及び後のチャープドファイバブラッグ格子の、その略長さ方向の反射スペクトル又は帯域幅の概略的表示である。
【図５】
物体Ｂの表面に接着される、公称ブラッグ波長を異にした一連のファイバの概略図である。
【図６】
更なる実施例によるクラック検出装置と組み合わされた、クラック発生前の物体の概略図である。
【図７】
クラック発生後の図６の物体と装置の概略図である。
【図８】
本発明の更に別の実施例によるクラック検出装置と組み合わされた物体の概略図である。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【国際公開パンフレット】
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【国際公開パンフレット（コレクトバージョン）】
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【国際調査報告】
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