(57)【要約】２つの基板の間に挟装された複数の発光マイクロコンポーネントを有するディスプレイパネルの製造をインライン検査しかつ制御する方法を開示する。好適な方法は、少なくとも２つの電極を介してマイクロコンポーネントに十分大きな電圧が印加されたとき、イオン化可能なガスを含むマイクロカプセルを形成するステップ（９００）と、少なくとも１つのガスイオン化用電極と、前記マイクロカプセルを収容する複数のソケットとを形成するステップ（９１０）と、マイクロカプセル設置工程（９３０）と、別の電極を上面に可設置した第２基板を位置合わせする工程（９４０）と、ダイシング工程（９５０）とを含む。親和性が低く、導電性、反射性および／または発光性を有する材料のような放射を促進するような材料、例えば、酸化マグネシウム、金、アルミニウム、および／または燐コーティング剤で、マイクロカプセルをドープ処理するか被覆する工程（９０５）を別途含めてもよい。パネルは、各工程が終わる毎に、サイズ、形状、位置、物性、または電気的機能等について検査し、そしてそのデータを、格納、分析して前記工程および／または製品に改良の必要性の有無を決定するようにするのが好ましい。
2004531690.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の発光パネルのインライン検査方法であって、以下のステップからなる方法：
前記複数の発光パネルを製作工程網で製造するステップであって、前記製作工程網が、複数の工程段階と複数の構成部品とからなり、前記複数の工程段階を複数回行って発光パネルを複数個製造するステップ、
前記複数の工程段階のうち少なくとも１つの工程段階を少なくとも１回行った後、１つ以上の発光パネルの一部分を検査するステップ、
その検査からのデータを処理して少なくとも１つの結果を得るようにするステップ、
前記少なくとも１つの結果を分析して、前記少なくとも１つの結果が目標とする特定範囲内のものかどうかを決定するステップ、および
前記少なくとも１つの結果が目標とする特定範囲内でない場合、前記少なくとも１つの工程段階または前記複数の構成部品のうち少なくとも１つの構成部品を調整するステップ。
【請求項２】
請求項１に記載の方法であって、前記複数の工程段階が、以下の工程からなることを特徴とする方法、
マイクロコンポーネント形成工程、
ソケット形成工程、
電極設置工程、
マイクロコンポーネント設置工程、
位置合わせ工程、および
パネルダイシング（切り分け）工程。
【請求項３】
請求項２に記載の方法であって、前記マイクロコンポーネント形成工程後行われる１つ以上の発光パネルの一部分の検査が、少なくとも１つのマイクロコンポーネントの特性のうち少なくとも１つを検査することからなり、前記少なくとも１つの特性が、サイズ、形状、インピーダンス、ガスの組成および圧力、およびシェルの厚さからなる群から選択されることを特徴とする方法。
【請求項４】
請求項２に記載の方法であって、前記電極設置工程後行われる１つ以上の発光パネルの一部分の検査が、少なくとも１つの電極の特性のうち少なくとも１つを検査することからなり、前記少なくとも１つの特性が、設置、インピーダンス、サイズ、形状、物性、および電装部品の機能性からなる群から選択されることを特徴とする方法。
【請求項５】
請求項２に記載の方法であって、前記マイクロコンポーネント設置工程後行われる１つ以上の発光パネルの一部分の検査が、少なくとも１つのマイクロコンポーネントの特性のうち少なくとも１つを検査することからなり、前記少なくとも１つの特性が、位置および方位からなる群から選択されることを特徴とする方法。
【請求項６】
請求項５に記載の方法であって、１つ以上の発光パネルが、１つ以上のカラー発光パネルであって、前記少なくとも１つの特性が、位置、方位、および適宜のソケットに対応した適宜のカラーマイクロコンポーネントからなる群から選択されることを特徴とする方法。
【請求項７】
請求項２に記載の方法であって、前記位置合わせ工程後行われる１つ以上の発光パネルの一部分の検査が、第２基板の特性のうち少なくとも１つを検査することからなり、前記少なくとも１つの特性が、位置および方位からなる群から選択されることを特徴とする方法。
【請求項８】
請求項２に記載の方法であって、前記ダイシング工程後行われる１つ以上の発光パネルの一部分の検査が、前記発光パネルの特性のうち少なくとも１つを検査することからなり、前記少なくとも１つの特性が、サイズ、形状、および輝度からなる群から選択されることを特徴とする方法。
【請求項９】
請求項２に記載の方法であって、前記マイクロコンポーネント形成工程が、マイクロコンポーネントコーティング工程からなることを特徴とする方法。
【請求項１０】
請求項９に記載の方法であって、前記マイクロコンポーネントコーティング工程後行われる１つ以上の発光パネルの一部分の検査が、少なくとも１つのマイクロコンポーネント上の少なくとも１つのコーティングが適切に塗布されているかどうか、あるいは少なくとも１つのマイクロコンポーネント上の少なくとも１つのコーティングがその目的とする機能性を生むかどうかを検査することからなることを特徴とする方法。
【請求項１１】
請求項２に記載の方法であって、前記ソケット形成工程が、電極および機能拡張材設置工程と、パターン化工程とからなることを特徴とする方法。
【請求項１２】
請求項１１に記載の方法であって、前記電極および機能拡張材設置工程後行われる１つ以上の発光パネルの一部分の検査が、少なくとも１つの電極または少なくとも１つの機能拡張材の特性のうち少なくとも１つを検査することからなり、前記少なくとも１つの特性が、設置、インピーダンス、サイズ、形状、物性、および機能拡張材の機能性からなる群から選択されることを特徴とする方法。
【請求項１３】
請求項１１に記載の方法であって、前記パターン化工程後行われる１つ以上の発光パネルの一部分の検査が、少なくとも１つの空洞部の特性のうち少なくとも１つを検査することからなり、前記少なくとも１つの特性が、設置、インピーダンス、サイズ、形状、深さ、壁面の質、および縁部の質からなる群から選択されることを特徴とする方法。
【請求項１４】
請求項２に記載の方法であって、前記ソケット形成工程が、以下の工程からなることを特徴とする方法、
電極および機能拡張材設置工程、
材料層設置工程、および
材料層除去工程。
【請求項１５】
請求項１４に記載の方法であって、前記電極および機能拡張材設置工程後行われる１つ以上の発光パネルの一部分の検査が、少なくとも１つの電極または少なくとも１つの機能拡張材の特性のうち少なくとも１つを検査することからなり、前記少なくとも１つの特性が、設置、インピーダンス、サイズ、形状、物性、および機能拡張材の機能性からなる群から選択されることを特徴とする方法。
【請求項１６】
請求項１５に記載の方法であって、前記材料層設置工程後行われる１つ以上の発光パネルの一部分の検査が、複数の材料層のうち少なくとも１つの材料層の特性のうち少なくとも１つを検査することからなり、前記少なくとも１つの特性が、サイズ、形状、厚み、および物性からなる群から選択されることを特徴とする方法。
【請求項１７】
請求項１６に記載の方法であって、前記材料層除去工程後行われる１つ以上の発光パネルの一部分の検査が、前記材料層除去工程の結果として前記複数の材料層に形成された空洞部の特性のうち少なくとも１つを検査することからなり、前記少なくとも１つの特性が、サイズ、形状、深さ、壁面の質および縁部の質からなる群から選択されることを特徴とする方法。
【請求項１８】
請求項２に記載の方法であって、前記ソケット形成工程が、以下の工程からなることを特徴とする方法、
電極および機能拡張材印刷工程、
パターン化工程、および
材料層設置および合致工程。
【請求項１９】
請求項１８に記載の方法であって、前記電極および機能拡張材設置工程後行われる１つ以上の発光パネルの一部分の検査が、少なくとも１つの電極または少なくとも１つの機能拡張材の特性のうち少なくとも１つを検査することからなり、前記少なくとも１つの特性が、設置、インピーダンス、サイズ、形状、物性、および機能拡張材の機能性からなる群から選択されることを特徴とする方法。
【請求項２０】
請求項１９に記載の方法であって、前記パターン化工程後行われる１つ以上の発光パネルの一部分の検査が、少なくとも１つ空洞部の特性のうち少なくとも１つを検査することからなり、前記少なくとも１つの特性が、設置、インピーダンス、サイズ、形状、深さ、壁面の質、および縁部の質からなる群から選択されることを特徴とする方法。
【請求項２１】
請求項２０に記載の方法であって、前記材料層設置および合致工程後行われる１つ以上の発光パネルの一部分の検査が、複数の材料層のうち少なくとも１つの材料層の特性のうち少なくとも１つを検査することからなり、前記少なくとも１つの特性が、サイズ、形状、厚さ、および物性からなる群から選択されることを特徴とする方法。
【請求項２２】
請求項１に記載の方法であって、前記１つ以上の発光パネルの一部分の検査のステップが２つ以上の発光パネルを検査するステップからなるものにおいて、前記データ処理ステップが、発光パネルの検査をする毎に少なくとも１つの結果を格納して複数の格納済み検査結果を得るようにするステップからなり、前記少なくとも１つの結果を分析するステップが、一貫した不適合品があるかどうかを決定するために、前記複数の格納済み検査結果を分析するステップからなり、そして、前記少なくとも１つの工程段階または前記少なくとも１つの構成部品を調整するステップが、一貫した不適合品がある場合に、前記少なくとも１つの工程段階または前記少なくとも１つの構成部品を調整するステップからなることを特徴とする方法。
【請求項２３】
発光パネルの形成方法であって、以下のステップからなることを特徴とする方法：
第１基板を設けるステップ、
この第１基板上または内に複数の空洞部を形成するステップ、
各空洞部に少なくとも１つのマイクロコンポーネントを配置するステップ、
前記少なくとも１つのマイクロコンポーネントが第１基板と第２基板との間に挟装されるように、第２基板を第１基板に対向して設けるステップ、
少なくとも２つの電極を配設して、これら少なくとも２つの電極に印加された電圧により１つ以上のマイクロコンポーネントが放射線を放射するようにするステップ、および
少なくとも一つの第１基板と、前記複数の空洞部のうち少なくとも１つの空洞部と、少なくとも１つのマイクロコンポーネントと、前記少なくとも２つの電極のうち少なくとも１つの電極と、第２基板とのインライン検査を行うステップ。
【請求項２４】
請求項２３に記載の方法であって、さらに以下のステップからなることを特徴とする方法：
前記インライン検査のデータを処理して少なくとも１つの結果を得るステップ、および
その少なくとも１つの結果を利用して、少なくとも１つの第１基板、前記複数の空洞部の形成、前記複数の空洞部、前記少なくとも１つのマイクロコンポーネントの設置、前記少なくとも１つのマイクロコンポーネント、前記少なくとも２つの電極のうち少なくとも１つの配置、１つ以上の電極、第２基板の設置、および第２基板を調整するようにするステップ。
【請求項２５】
請求項２４に記載の方法であって、前記第１基板上または内に複数の空洞部を形成するステップが、前記第１基板に複数の空洞部をパターン化するステップからなることを特徴とする方法。
【請求項２６】
請求項２４に記載の方法であって、前記第１基板が、複数の材料層からなり、そして前記第１基板上または内に複数の空洞部を形成するステップが、前記複数の材料層の複数の部分を選択的に除去するステップからなることを特徴とする方法。
【請求項２７】
請求項２４に記載の方法であって、前記第１基板上または内に複数の空洞部を形成するステップが、以下のステップからなることを特徴とする方法：
前記第１基板に複数の空洞部をパターン化するステップ、および
複数の材料層が前記空洞部の形状に一致するように、前記複数の材料層を前記第１基板に配設するステップ。
【請求項２８】
請求項２に記載の方法であって、前記ソケット形成工程が、以下の工程からなることを特徴とする方法：
電極および機能拡張材印刷工程；および
材料層設置および調節工程。
【請求項２９】
請求項２８に記載の方法であって、前記電極および機能拡張材設置工程後行われる１つ以上の発光パネルの一部分の検査が、少なくとも１つの電極または少なくとも１つの機能拡張材の特性のうち少なくとも１つを検査することからなり、前記少なくとも１つの特性が、設置、インピーダンス、サイズ、形状、物性、および機能拡張材の機能性からなる群から選択されることを特徴とする方法。
【請求項３０】
請求項２９に記載の方法であって、前記材料層設置および位置合わせ工程後行われる１つ以上の発光パネルの一部分の検査が、複数の材料層のうち少なくとも１つの材料層の特性のうち少なくとも１つを検査することからなり、前記少なくとも１つの特性が、サイズ、形状、厚さ、位置合わせ、および物性からなる群から選択されることを特徴とする方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
（関連出願の引用）
本願と同日に出願された以下の出願を本願明細書に援用する。「発光パネルのマイクロコンポーネント用ソケット」（代理人事件整理番号：２０３６９２）；「発光パネル用マイクロコンポーネント」（代理人事件整理番号：２０３６９０）；「発光パネルのマイクロコンポーネントの付勢方法および装置」（代理人事件整理番号：２０３６８８）；および「発光パネルおよび製造方法」（代理人事件整理番号：２０３６９４）
（発明の背景技術）
（発明の分野）
本発明は、発光ディスプレイおよびその製造方法に関する。また、本発明は、発光ディスプレイおよびその構成部品の検査方法に関する。
【０００２】
（関連技術の説明）
一般的なプラズマディスプレイでは、所定間隔を置いて直交（交差）配置された導体間にガスまたは混合ガスを封入している。直交配置された導体は、マトリックス状の交差点（クロスオーバーポイント）を形成し、多数の微小画素（ピクセル）の配列として配置されており、光を発するようにしている。どのピクセルにおいても、所定間隔を置いて直交配置された導体は、キャパシタの対向プレートとして機能するとともに、封入されたガスは、誘電体として作用する。十分大きな電圧を印加すると、前記ピクセルでのガスが分離し、正の電荷を帯びた導体に引き寄せられる自由電子および負の電荷を帯びた導体に引き寄せられる正イオンガスが発生する。これら自由電子および正イオンガスは、他のガス原子と衝突してさらに多くの自由電子と正イオンガスを発生させるアバランシェ効果を引き起こし、それによってプラズマを発生させる。なお、イオン化（電離）が発生する電圧レベルは、書き込み電圧と呼ばれる。
【０００３】
書き込み電圧を印加すると、ピクセルでのガスはイオン化（電離）し、この電離により形成された自由電荷がセルの絶縁性誘電壁側に移動して、その電荷が印加された電圧に対する対向電圧を生み出して電離を消滅させる際に、一瞬的であるが光を発する。一旦ピクセルが書き込みされると、交流維持電圧によって発光が順次連続して生じる。維持波形の振幅は、書き込み電圧の振幅よりも小さくてよい。何故なら、前の書き込み操作または維持操作から引き続き残存する壁電荷が、逆極性に印加された後続の維持波形電圧に追加する電圧を発生させて、電離性電圧を発生させるからである。このような考え方は、数学的には、Ｖｓ＝Ｖｗ−Ｖｗａｌｌと表すことができる。ここで、Ｖｓは維持電圧であり、Ｖｗは書き込み電圧であり、Ｖｗａｌｌは壁電圧である。従って、予め書き込みされなかった（または消去された）ピクセルは、維持波形だけではイオン化（電離）されない。消去操作は、予め帯電したセルの壁を放電させ得るに十分な程度の書き込み操作と考えることもできる。消去操作は、タイミングと振幅を除けば、書き込み操作と同様であるからである。
【０００４】
一般に、書き込み操作、消去操作、および維持操作に用いる導体の配置には２つある。これら配置に共通のものは、維持電極およびアドレス電極をそれらの間に封入されるプラズマ形成ガスを挟んで所定間隔を置いて配設していることである。従って、維持電極およびアドレス電極の少なくとも１つは、プラズマ形成ガスがイオン化（電離）するとき、プラズマディスプレイを出る放射線の移動軌跡内に位置することになる。従って、透明または半透明の導体材料、例えばインジウムスズ酸化物（ＩＴＯ）、を用いて、電極がプラズマディスプレイから表示される画像に干渉しないようにする必要がある。ただし、ＩＴＯ材料を用いる場合、材料自体が高価であり、製造工程や最終的なプラズマディスプレイ製品に相当のコストがかかる等の問題がある。
【０００５】
まず、第１の配置は、直交する２つの導体、すなわち、アドレス導体および維持導体、を用いたものである。このタイプのガスパネルでは、維持波形を全てのアドレス導体および維持導体の間に加えて、予め書き込みされた発光ピクセルのパターンを維持するようにしている。従来の書き込み操作の場合、好適な書き込み電圧パルスを維持電圧波形に加えて、書き込みパルスと維持パルスとの結合で電離を生じさせるようにしている。また、個々のピクセルを別々に書き込めるように、各アドレス導体と維持導体は、個別の選択回路を有している。従って、維持波形を全てのアドレス導体と維持導体の間に加える一方、書き込みパルスを１つだけのアドレス導体と１つの維持導体の間に加えることで、選択したアドレス導体と維持導体との交差部位のピルセルだけに書き込み操作が生まれる。
【０００６】
第２の配置は、導体を３つ用いたものである。このタイプのパネルは、共面維持パネルと呼ばれるもので、各ピクセルは、３つの導体、１つのアドレス導体と２つの平行維持導体、の交差点に形成される。この配列では、アドレス導体は２つの平行維持導体を直交して設けられる。このタイプのパネルは、２つの平行維持導体の間で維持機能を行ない、アドレッシング導体と２つの平行維持導体のうちの１つとの間に発生する放電によりアドレス指定を行なう。
【０００７】
維持導体は２種類ある。すなわち、アドレッシング用の維持導体と、維持専用の維持導体である。アドレッシング用の維持導体の機能は、二重性である。すなわち、維持専用の維持導体と協働して維持放電を実現する機能と、アドレス指定の役割を遂行する機能である。従って、アドレッシング用の維持導体は、１つ以上のアドレッシング用の維持導体にアドレッシング波形を加えることができるように、それぞれ個別に選択可能としている。一方、維持専用の維持導体は、一般に、維持専用の維持導体を同時に同一の電位にできるように、維持専用の維持導体の全部に維持波形を同時に加えるようなやり方で接続される。
【０００８】
従来、各種プラズマパネルディスプレイ装置は、複数の電極間にプラズマ形成ガスを封入する方法を様々用いて構成されている。例えば、表面にワイヤ電極を有するガラス製の平行板を一定の間隔を置いて配設し、その平行板間に形成された空洞部にプラズマ形成ガスを充填してその外縁部を密封するようにしたプラズマディスプレイパネルが知られているが、この種のオープン−ディスプレイ構造は、様々な問題を有している。すなわち、平行板の外縁部の密封およびプラズマ形成ガスの導入は、ともに高いコストがかかりまた多大の時間を要する工程を必要とするため、結果的に最終製品もコスト高になってしまうという問題がある。また、特に電極が通る平行板の端部部分は、高い密封性を得ることは非常に難しく、この結果、ガス漏れが生じたり製品寿命が短くなったりすることがある。また、個々のピクセルが平行板内で隔離しないという問題もある。この結果、書き込み操作時、選択ピクセルにおけるガスのイオン化の動きが近接するピクセルに波及して、近接するピクセルが点火するという望ましくない事態に発展しまう可能性がある。たとえ近接するピクセルが点火しなくても、イオン化の動きが隣接するピクセルのターンオン、ターンオフ特性を変化させてしまう可能性がある。
【０００９】
また、平行板の一方にトレンチ（溝部）を形成するか、或いは平行板間に穴開き絶縁層を別途挟むことにより、個々のピクセルを機械的に隔離させたプラズマディスプレイも知られている。このような機械的に隔離されたピクセルは、パネル全体のガス圧の均一化のためにピクセル間にプラズマ形成ガスの自由通路を形成する必要があるので、完全に囲うようにされたり相互隔離されることはない。この種ディスプレイ構造では、イオン化の波及は小さくなるが、依然として波及の可能性は残る。何故なら、ピクセルは完全には互いに電気的に隔離されていないからである。また、この種のディスプレイパネルでは、電極とガス室とを適宜位置合わせすることは難しく、ピクセルを不点火させる可能性もある。また、このオープンディスプレイ構造の場合、板端縁では高い密封を得ることは困難である。さらに、プラズマ形成ガスの導入および平行板の外縁部の密封には高いコストがかかり、また多大の時間を要する。
【００１０】
また、平行板の間で個々のピクセルが機械的に隔離されるようにしたプラズマディスプレイも知られている。この種のディスプレイでは、透明の閉鎖シェルからなる透明の球体にプラズマ形成ガスが封入される。このガスを充填した球体は、様々な方法で平行板間に収容される。その方法の１つは、サイズの異なる球体を単一の層に密に詰めるとともに不規則に分配配置させてこの層を平行板間に挟む方法である。２つ目の方法は、球体を透明の誘電性材料からなるシートにはめ込み、そしてそのシート材を平行板間に挟みこむ方法である。３つ目の方法は、電気的に非導電性材料からなる穴開きシートの穴にガスを充填した球体を分配配置させ、該シートを平行板間に挟みこむ方法である。
【００１１】
上記した各種ディスプレイはそれぞれ異なる設計思想に基づいているが、その製造において用いられる製造方法は、ほぼ同じである。従来、これらのプラズマパネルの製造には一括製造法が用いられている。当該技術分野では周知であるが、一括製造法では、個々の構成部品を別々に製造し、すなわち、別の施設や製造者により製造された後、最終の組み立て体とするために一箇所に集められて、そこで個々のプラズマパネルを一度に１つずつ作ることがよく行われる。一括工程は、例えば、最終製品を得るのに長時間を要する等の欠点が多数ある。サイクル時間が長いと製造コストが増えるし、当該技術分野で知られた別の理由でも望ましいものではない。例えば、構成部品の１つの不良を発見してからその不良箇所を修正するまでに、標準以下の不良品や、全体または一部が使い物にならないプラズマパネルの完成品を相当数製造してしまう可能性がある。
【００１２】
この点は、上記した最初の２つのディスプレイについて特に云うことが出来る。すなわち、個々のピクセルが機械的に隔離されたものでない１つ目のプラズマディスプレイと、平行板の一方にトレンチ（溝部）を形成するか、或いは平行板間に穴開き絶縁層を別途挟むことにより、個々のピクセルを機械的に隔離させた２つ目のプラズマディスプレイである。これらは、プラズマ形成ガスが個々のピクセル／サブピクセルレベルで隔離されていないため、製作工程では最終のディスプレイが組み立てられるまで個々の構成部品の大多数を検査することができない。従って、２つの平行パネルを密閉しそれら２つのプレート間の空洞部内にプラズマ形成ガスを充填してからでないと、ディスプレイの検査を行うことができない。もし後の生産試験で潜在的問題（例えば、特定のピクセル／サブピクセル部の発光不良や無発光等）が少しでも発生したことがわかった場合は、ディスプレイ全体を処分することになる。
【００１３】
（発明の開示）
本発明の好適実施形態は、エネルギーモジュレーション（調節）や粒子検知用の大面積の放射線源として、またフラットパネルディスプレイとして、使用可能な発光パネルを提供するものである。ガス−プラズマパネルは、その独特の特性から上記した用途に適している。
【００１４】
一形態として、発光パネルは、大面積の放射線源として使用することができる。発光パネルを、紫外線（ＵＶ）光を放射するよう構成すると、発光パネルは治療（ｃｕｒｉｎｇ）、描画（ｐａｉｎｔｉｎｇ）および滅菌手段としての用途をもち、また、紫外線光を可視白色光に変換させる白燐光体を付加すると、そのパネルは、イルミネーション源としての用途をもつ。
【００１５】
また、発光パネルは、少なくとも１つの実施形態におけるパネルの構成をマイクロ波伝送方式とすると、プラズマ切換え型フェーズアレイ（ｐｌａｓｍａ−ｓｗｉｔｃｈｅｄ  ｐｈａｓｅ  ａｒｒａｙ）として使用することができる。この場合、パネルは、プラズマ形成ガスがイオン化時にマイクロ波の屈折率の局所的変更を引起こすように（他の光の波長は正常に作用）構成される。パネルから発せられたマイクロ波の光線は、特定の局部で位相シフトを導入することにより、および／またはマイクロ波をパネル内の特定の開口部から方向づけることにより、所望のパターンに案内させたり方向付けすることができる。
【００１６】
また、発光パネルは、粒子／光子の検知にも使用することができる。この場合、発光パネルは、イオン化に要する書き込み電圧よりも僅かに低い電位を受ける。装置がパネルの特定位置または局所で外部エネルギーを受けると、その付加エネルギーがその特定域内のプラズマ形成ガスのイオン化を引き起こし、それを以って外部エネルギーを検知する手段とすることができる。
【００１７】
さらに、発光パネルは、フラットパネルディスプレイとして使用することもできる。これらのディスプレイは、同じの大きさの陰極線管（ＣＲＴ）と比較して、非常に薄くかつ軽量に製造することができるので、家庭用、オフィス用、劇場用、および広告看板用として理想的なものである。また、これらディスプレイは、大きなサイズでかつ高精密度テレビ（ＨＤＴＶ）に適応できる十分な解像度で製造することができる。また、ガスープラズマパネルは、電磁気による歪みに苦しむことはないので、磁場によって強い影響が出るような用途、例えば、軍用、レーダーシステム用、鉄道ステーション用、その他の地下システム等々、に適している。
【００１８】
本発明の一実施形態では、発光パネルは２つの基板から作られており、これら基板の１つが複数のソケットを備えてなり、そして少なくとも２つの電極が配設されている。各ソケット内には、マイクロコンポーネントの少なくとも１部分が配設されるが、各ソケットに１つ以上のマイクロコンポーネントを配設してもよい。また、各マイクロコンポーネントは、イオン化可能なガスまたはガス混合が少なくとも部分的に充填されたシェルを備えている。マイクロコンポーネントに十分大きな電圧が印加されると、ガスまたはガス混合がイオン化してプラズマを形成し放射線を発する。
【００１９】
本発明の別の実施形態では、複数の発光パネルのインライン検査方法を開示する。この方法は、複数の発光パネルを複数の工程段階と構成部品とからなる製作工程網で製造すること、少なくとも１つの工程段階終了後に一つ以上の発光パネル部分を少なくとも１度検査すること、その検査からのデータを処理して少なくとも１つの結果を得ること、その結果を分析してその結果が許容差内であるがどうかを決定すること、および、前記結果が許容差内のものでない場合、少なくとも１つの前記工程段階または少なくとも１つの構成部品を調整すること、からなる。
【００２０】
本発明の別の実施形態において、発光パネルの形成方法は、第１基板を設けること、その第１基板上または内に複数の空洞部を形成すること、各空洞部に少なくとも１つのマイクロコンポーネントを配置すること、前記少なくとも１つのマイクロコンポーネントが前記第１基板と第２基板との間に挟装されるように、第２基板を第１基板に対向して設けること、少なくとも２つの電極を配設して、これら少なくとも２つの電極に印加された電圧により１つ以上のマイクロコンポーネントが放射線を放射するようにすること、および少なくとも一つの第１基板と、少なくとも１つの空洞部と、少なくとも１つのマイクロコンポーネントと、少なくとも１つの電極と、第２基板とのインライン検査を行うこと、からなる。
【００２１】
本発明のこれ以外の特徴、利点、および実施形態は、以下の本明細書に一部分記述しており、部分的には本明細書から明らかであり、また発明の実施から分かるであろう。
【００２２】
（発明の好適実施形態の詳細な説明）
本明細書で具体的かつ概略的に説明するように、本発明の好適実施例は、新規な発光パネルに関するものである。特に、好適実施形態は、発光パネル、および発光パネルおよびその構成部品の検査方法に関するものである。
【００２３】
図１および図２は、発光パネルが第１基板１０と第２基板２０とを備えてなる本発明の実施例を２つ示したものである。第１基板１０は、ケイ酸塩、ポリプロピレン、石英、ガラス、任意の高分子系材料、または当業者に知られている任意の材料やその任意の組み合わせから作られている。同様に、第２基板２０も、ケイ酸塩、ポリプロピレン、石英、ガラス、任意の高分子系材料、または当業者に知られている任意の材料やその任意の組み合わせから作られている。第１基板１０および第２基板２０は、ともに同じ材料で作ってもよいし、それぞれ異なる材料で作ってもよい。また、第１および第２基板は、発光パネルの熱を分散する材料で作ることもできる。好適実施例では、各基板は、機械的に柔軟性を有する材料から作られている。
【００２４】
第１基板１０は、複数のソケット３０を備えている。これらソケット３０は、任意のパターンに配置してよく、近接するソケット間の間隔も均一でもよいし不均一でもよい。パターンとしては、英数字文字や、記号や、アイコンや、絵柄等が挙げられるが、これらに限定されない。ソケット３０は、近接するソケット間の距離がほぼ一定となるように第１基板１０内に配置されるのが好ましい。また、ソケット３０は、１つのソケット群と別のソケット群との距離がほぼ等しくなるようにグループで配置するようにしてもよい。後者の配置のし方は、とりわけソケットの各グループの各ソケットがそれぞれ赤色、緑色、青色を表すことが可能なカラー発光パネルに関連したものである。
【００２５】
少なくとも１つのマイクロコンポーネント（微細コンポーネント）４０が、その少なくとも一部各ソケット３０内に配置される。１つのソケット内に複数のマイクロコンポーネントを配置して、明度を上げたり放射線の移動効率を上げるようにしてもよい。本発明の一実施形態に係るカラー発光パネルでは、１つのソケットで、赤、緑、青の光を発するよう構成された３つのマイクロコンポーネントを支持している。マイクロコンポーネント４０の形状はどのような形状でもよい。例えば、球状、円錐形状、非球面状が挙げられるが、これらに限定されない。また、マイクロコンポーネント４０は、例えば球状のマイクロコンポーネントを円筒状の構造内に配置する等、別の構造内に配置または形成されたマイクロコンポーネントを含むことも考えられる。本発明の一実施形態に係るカラー発光パネルでは、各円筒形構造が、単一色の可視光や、多色配置された赤、緑、青の光や、その他の好適なカラーアレンジメントで光を発するよう構成されたマイクロコンポーネントを保持する。
【００２６】
本発明の他の実施形態では、各マイクロコンポーネントに接着剤を塗布して、マイクロコンポーネント４０（１つまたは複数）のソケット３０（一個）への取り付け／保持を補助するようにしている。また、別の実施形態では、静電気を各マイクロコンポーネントに帯電させて静電界を各マイクロコンポーネントにかけることで、マイクロコンポーネント４０（１つまたは複数）のソケット３０（一個）への取り付けを補助するようにしている。また、複数のマイクロコンポーネントに静電気をかけることで、これら複数のマイクロコンポーネント間の凝集（凝塊）を避けることにもなる。本発明の一実施形態では、電子銃を用いて各マイクロコンポーネントを静電気的に帯電させて、各ソケット３０に近接配置された電極の１つを付勢（電気的エネルギーを与える、もしくは通電する）して、静電気的に帯電させたマイクロコンポーネントを引き寄せるのに必要な静電界を提供するようにしている。
【００２７】
また、マイクロコンポーネント４０（１つまたは複数）のソケット３０（一個）への取り付け／保持を補助するために、ソケット３０に結合剤や接着剤を含ませてもよい。結合剤や接着剤のソケット３０の内への塗布は、ディファレンシャル・ストリピング（ｄｉｆｆｅｒｅｎｔｉａｌ  ｓｔｒｉｐｐｉｎｇ）、石版印刷法、スパッタリング、レーザ析出法、化学析出法、蒸着法、またはインクジェット技法を用いた析出法により行うことができる。当業者なら、ソケット３０の内側のコーティングを行える上記以外の方法も認識することであろう。
【００２８】
最も基本的な形態では、各マイクロコンポーネント４０は、プラズマ形成ガスまたはガス混合４５を充填したシェル５０を備えている。イオン化可能な好適なガスまたはガス混合ならば、プラズマ形成ガスとして使用可能である。例えば、クリプトン、キセノン、アルゴン、ネオン、酸素、ヘリウム、水銀、およびその混合物が挙げられるが、これらに限定されない。実際には、希ガスならプラズマ形成ガスとして使用可能であり、例えば、セシウムまたは水銀と混合された希ガスが挙げられるが、これに限定されない。当業者なら、これ以外でも使用可能なガスやガス混合を認識できるであろう。他の実施形態によると、カラーディスプレイの場合は、イオン化時、ガスが所望する色に対応する特定の光の波長を放射するように、適宜のプラズマ形成ガスまたはガス混合４５を選択する。例えば、ネオン−アルゴンは赤色の光を、キセノン−酸素は緑色の光を、そしてクリプトン−ネオンは青色の光を放射する。なお、本好適実施形態ではプラズマ形成ガスまたはガス混合４５を用いているが、これ以外の発光可能な物質も考えられる。例えば、電子発光（エレクトロルミネセンス）物質や、有機発光ダイオード（ＯＬＥＤ）や、電気泳動（エレクトロフォレティック）物質等が挙げられる。
【００２９】
シェル５０は、様々な種類の材料から作ることができる。例えば、ケイ酸塩、ポリプロピレン、ガラス、任意の高分子系材料、酸化マグネシウム、石英等が挙げられるが、これらに限定されない。また、シェルの大きさは、好適な大きさとすればよい。シェル５０の径は、短軸方向のサイズは測定値でミクロン単位からセンチメートル単位までの範囲としているが、長軸方向のサイズについては特に制限はない。例えば、円筒形のマイクロコンポーネントの場合、短軸方向の径をわずか１００ミクロンとし、長軸方向の長さを数百メートルとすることも可能である。本好適実施形態では、シェルの外径は、短軸方向の測定値で、１００ミクロンから３００ミクロンまでの範囲である。また、シェルの厚みは、ミクロン単位からミリ単位までの範囲とすることができるが、好ましくは、１ミクロンから１０ミクロンの範囲である。
【００３０】
マイクロコンポーネントの両端に十分大きな電圧が印加されると、前記ガスまたはガス混合がイオン化し、プラズマを形成し、そして放射線を放出する。シェル５０内部で前記ガスまたはガス混合を最初にイオン化するのに必要な電位は、パッシェンの法則により支配され、シェル内部のガス圧に密接に関係する。本発明では、シェル５０内のガス圧は、数十トールから数気圧の範囲である。好適実施形態では、ガス圧は、１００トールから７００トールの範囲である。マイクロコンポーネント４０のサイズと形状、およびそこに充填されるプラズマ形成ガスの種類および圧力は、発光パネルの性能および特性に影響を与えるので、パネルのオペレーション効率を最適化するよう選択される。
【００３１】
また、マイクロコンポーネント４０に加えることができ発光パネルの性能および特性に影響を与えることが可能な様々なコーティング３００およびドーパント（ｄｏｐａｎｔ）がある。コーティング３００は、シェル５０の外側または内側に形成してよく、またシェル５０の一部分または全部にコーティングを施してもよい。外側コーティングの種類としては、例えば、紫外線光を可視光（例えば、燐光体）に変換するのに用いられるコーティングや、反射フィルターとして用いられるコーティングや、バンドギャップフィルター（帯域ギャップフィルター）として用いられるコーティングが挙げられるが、これらに限定されない。また、内側コーティングの種類としては、例えば、紫外線光を可視光（例えば、燐光体）に変換するのに用いられるコーティングや、二次発光を改善するのに用いられるコーティングや、腐食防止に用いられるコーティングが挙げられるが、これらに限定されない。当業者であれば、これ以外の使用可能なコーティングを認識できるであろう。コーティング３００をシェル５０に形成するには、ディファレンシャル・ストリピング、石版印刷法、スパッタリング、レーザ析出法、化学析出法、蒸着法、またはインクジェット技法を用いた析出法により行うことができる。当業者なら、シェル５０の内側および／または外側のコーティングに使用可能な、上記以外の方法も認識できるであろう。ドーパントの種類としては、例えば、紫外線光を可視光（例えば、燐光体）に変換するのに用いられるドーパントや、二次発光を改善するのに用いられるドーパントや、シェル５０を通る導体性パスを形成するのに用いられるドーパントが挙げられるが、これらに限定されない。ドーパントのシェル５０への添加は、例えば、イオンインプランテーション（ｉｏｎ  ｉｍｐｌａｎｔａｔｉｏｎ）等、当業者に知られている好適な技法で行うことができる。コーティングとドーパントとを任意に組み合わせたものをマイクロコンポーネント４０に添加することも考えられる。別のやり方として、すなわちマイクロコンポーネント４０に添加可能なコーティングおよびドーパントと併用して、ソケット３０の内側にコーティング３５０を施してもよい。これらのコーティング３５０としては、紫外線光を可視光に変換するのに用いられるコーティングや、反射フィルターとして用いられるコーティングや、バンドギャップフィルターとして用いられるコーティングが挙げられるが、これらに限定されない。
【００３２】
本発明の実施形態では、マイクロコンポーネントが紫外線光を発するよう構成される場合、シェル５０の内側を少なくとも部分的に燐光体（蛍光体）で被覆する、シェル５０の外側を少なくとも部分的に燐光体で被覆する、シェル５０を燐光体でドープ処理する、および／またはソケット３０の内側に燐光体でコーティングを施す、ことで、紫外線光が可視光に変換されるようにする。カラーパネルの場合、本発明の実施形態では、着色した燐光体を適宜選択して、交互のマイクロコンポーネントから発せられる可視光が、それぞれ赤色、緑色、青色になるようにしている。これらの３原色の色の度合いを変化させて組み合わせることにより、全ての色を形成することができる。これ以外の色の組み合わせや色の配列を用いることも考えられる。カラー発光パネルの別の実施例では、マイクロコンポーネント４０および／またはソケット３０の内側に単一の着色した燐光体を配設することにより、紫外線光が可視光に変換されるようにしている。その場合、着色したフィルターを交互に各ソケット３０に装着して、可視光を好適な配列の着色光、例えば、赤、緑、青の配列とした光、に変換するようにしてもよい。単一色に着色した燐光体（塗料）で全てのマイクロコンポーネントを被覆した後、各ソケットの上部に少なくとも１つのフィルターを装着して可視光を着色光に変換することにより、マイクロコンポーネントの配置をあまり複雑にしなくて済み、発光パネルをもっと簡単に構成することが可能である。
【００３３】
本発明の実施形態では、明度および放射線の移動効率を改善するため、各マイクロコンポーネント４０のシェル５０は、少なくとも一部分を二次放射増進材で被覆している。親和性の低い材料なら用いることができ、例えば、酸化マグネシウムや酸化ツリウムが挙げられるが、これらに限定されない。当業者なら、二次放射の改善に使用可能な上記のもの以外の材料も認識できるであろう。本発明の他の実施形態では、シェル５０は、二次放射増進材でドープ処理している。このシェル５０の二次放射増進材でのドープ処理は、シェル５０を二次放射増進材で被覆する処理と併せて行ってもよい。この場合、シェル５０を被覆するのに用いる二次放射増進材と、シェル５０をドープ処理するのに用いる二次放射増進材とは、違うものでもよい。
【００３４】
本発明の実施形態では、シェル５０の二次放射増進材でのドープ処理に加えて、あるいはそのドープ処理の代わりに、シェル５０を導電性の材料でドープ処理してもよい。使用可能な導電性材料としては、銀、金、プラチナ、アルミニウム等が挙げられるが、これらに限定されない。シェル５０を導電性材料でドープ処理することにより、シェルに充填するガスまたはガス混合への導電性パスを与えることができ、ＤＣ発光パネルを達成する上での可能手段の１つを提供する。
【００３５】
本発明の別の実施形態では、マイクロコンポーネント４０のシェル５０は、反射性材料で被覆されている。また、反射性材料の屈折率に整合する屈折率整合材料を、反射性材料の少なくとも一部分に接触するように配設している。この反射性コーティング材および屈折率整合材料は、前記実施形態の燐光コーティング材と二次放射増進コーティング材と別のものでもよいし、並行して用いてもよい。放射線移動を改善するため、シェル５０には反射性コーティングを施している。また、屈折率整合材料を反射性材料の少なくとも一部分に接触するように配設することにより、所定の波長範囲の放射線を、反射性コーティング材と二次放射増進材との界面部分の反射性コーティングを介して逃がすことができる。この反射性コーティングと二次放射増進材との界面部分の反射性コーティングを介して放射線をマイクロコンポーネントから強制的に出すことにより、マイクロコンポーネントの効率が、明度の増加とともにより上がる。実施形態の１つでは、屈折率整合材料を反射性コーティング材の少なくとも一部分に直接被覆している。別の実施形態では、屈折率整合材料を、マイクロコンポーネントと接触する材料層または同等物上に配設して、反射性コーティング材の少なくとも一部と接触するようにしている。別の実施形態では、この界面の大きさを選択して、発光パネルの特定の視野を達成するようにしている。
【００３６】
第１基板１０内および／または第１基板１０上に空洞部５５を形成することにより、基本のソケット３０構造が与えられる。空洞部５５の形状および大きさは任意の形状、大きさとすることができる。図３Ａ乃至３Ｊに示したように、空洞部の形状は、立方形１００、円錐形１１０、円錐台形１２０、方物面形１３０、球面形１４０、円筒形１５０、角錐形１６０、角錐台形１７０、平行六面体形１８０、プリズム形１９０等の形状が挙げられるが、これらに限定されない。
【００３７】
ソケット３０の大きさおよび形状は、発光パネルの性能および特性に影響するので、パネルのオペレーション効率を最適化するよう選択される。また、ソケットの幾何学的構造についても、マイクロコンポーネントの形状および大きさに基づいて選択され、マイクロコンポーネントとソケットとの面接触の最適化および／またはマイクロコンポーネントとソケット内に配設された電極との確実な接続性を達成できるようにするとよい。さらに、ソケット３０の大きさおよび形状は、フォトン（光子）の発生の最適化と明度および放射線移動効率の向上を図れるよう、選択するとよい。図４および図５に例示するように、前記大きさおよび形状は、特定の角度θの視野４００が形成されるように選択され、深いソケット３０の方に配設されたマイクロコンポーネント４０は、並行光をより多く造り出すので視野角θは狭くなり（図４）、一方、浅いソケット３０の方に配設されたマイクロコンポーネント４０は、視野角θは広くなる（図５）。すなわち、空洞部は、例えば、空洞部の深さがソケット内に置かれたマイクロコンポーネントを包含する大きさとしてもよいし、あるいは、その深さを浅くして、ソケット内にマイクロコンポーネントの一部分だけが位置するようにしてもよい。あるいは、本発明の別の実施形態において、第２基板上に少なくとも１つの光学レンズを配置することにより、前記視野４００を特定の角度θに設定するようにしてもよい。レンズが１つの場合は、第２基板全体を覆うように配設し、複数の光学レンズの場合は、各ソケットと対応するよう配設するようにするとよい。別の実施形態では、光学レンズは、発光パネルの視野を調整するよう設計配置可能としている。
【００３８】
複数のソケットを備えてなる発光パネルの製造方法の一実施形態では、基板１０に空洞部５５を形成またはパターン化して、基本的なソケット形状を造る。空洞部は、物理的、機械的、熱的、電気的、光学的、化学的方法を任意に組み合わせて基板を変形させることにより、適宜の形状および大きさに形成することができる。各ソケットの近傍および／またはソケット内に、各種の機能拡張材３２５を配設してもよい。機能拡張材３２５としては、アンチグレア（ちらつき防止）コーティング、タッチセンシティブサーフェス、コントラスト促進コーティング、保護用コーティング、トランジスタ、集積回路、半導体素子、インダクタ（誘導子）、キャパシタ、レジスタ、制御エレクトロニクス、ドライブエレクトロニクス、ダイオード、パルス生成回路、パルス圧縮機、パルス変成器、同調回路等が挙げられるが、これらに限定されない。
【００３９】
本発明の複数のソケットを備えてなる発光パネルの製造方法の別の実施形態では、複数の材料層６０を配置して第１基板１０を形成するようにし、そして少なくとも１つの電極を前記第１基板１０上に直接配置するか、前記材料層内に配置するか、またはそれらの組み合わせ配置とするかした後、該材料層６０の一部を選択的に除去して空洞部を形成するようにすることにより、ソケット３０を形成する。材料層６０としては、誘導性材料、金属、および機能拡張材３２５の全ての組み合わせまたは部分的組み合わせが挙げられる。機能拡張材３２５としては、アンチグレア（ちらつき防止）コーティング、タッチセンシティブサーフェス、コントラスト促進コーティング、保護用コーティング、トランジスタ、集積回路、半導体素子、インダクタ（誘導子）、キャパシタ、レジスタ、制御エレクトロニクス、ドライブエレクトロニクス、ダイオード、パルス生成回路、パルス圧縮機、パルス変成器、同調回路等が挙げられるが、これらに限定されない。材料層６０の配置は、任意のトランスファ法、フォトリソグラフィ、スパッタリング、レーザ析出法、化学析出法、蒸着法、またはインクジェット技法を用いた析出法により行うことができる。当該技術分野の一般的な技量を有する者なら、基板の上に複数の材料層を配置できる上記の方法以外の適当な方法も認識できることであろう。また、前記材料層６０に空洞部５５を形成する方法も様々あり、例えば、ウエットエッチング、ドライエッチング、フォトリソグラフィ、レーザ熱処理、熱形成（サーマルフォーム）、機械的穿孔、エンボス加工、打ち抜き加工、ドリル加工、電鋳、えくぼ形成等が挙げられるが、これらに限定されない。
【００４０】
本発明の複数のソケットを備えてなる発光パネルの製造方法の別の実施形態では、空洞部５５が第１基板１０にパターン化され、そしてその第１基板１０上に複数の材料層６５が前記空洞部５５と対向するように配置され、そして少なくとも１つの電極を前記第１基板１０上に配置するか、前記材料層６５内に配置するか、またはそれらの組み合わせ配置とするかすることにより、ソケット３０を形成している。空洞部は、物理的、機械的、熱的、電気的、光学的、化学的方法を任意に組み合わせて基板を変形させることにより、適宜の形状および大きさに形成することができる。材料層６０としては、誘導性材料、金属、および機能拡張材３２５の全ての組み合わせまたは部分的組み合わせが挙げられる。機能拡張材３２５としては、アンチグレアコーティング、タッチセンシティブサーフェス、コントラスト促進コーティング、保護用コーティング、トランジスタ、集積回路、半導体素子、インダクタ、キャパシタ、レジスタ、制御エレクトロニクス、ドライブエレクトロニクス、ダイオード、パルス生成回路、パルス圧縮機、パルス変成器、同調回路等が挙げられるが、これらに限定されない。材料層６０の配置は、任意のトランスファ法、フォトリソグラフィ、スパッタリング、レーザ析出法、化学析出法、蒸着法、またはインクジェット技法を用いた析出法により行うことができる。当該技術分野の一般的な技量を有する者なら、基板の上に複数の材料層を配置できる上記の方法以外の適当な方法も認識できるであろう。
【００４１】
本発明の複数のソケットを備えてなる発光パネルの製造方法の別の実施形態では、複数の材料層６６を第１基板１０上に配置して、そして少なくとも１つの電極を前記第１基板１０上に配置するか、前記材料層６６内に配置するか、またはそれらの組み合わせ配置とすることにより、ソケット３０を形成する。各材料層には、材料層を貫通する貫通孔５６を備えている。貫通孔は、同じ大きさでもよいし、違う大きさでもよい。そして、各貫通孔を位置合わせした状態で各材料層６６を第１基板上に配設することで、空洞部５５を形成する。前記材料層としては、誘導性材料、金属、および機能拡張材３２５の全ての組み合わせまたは部分的組み合わせが挙げられる。機能拡張材３２５としては、アンチグレアコーティング、タッチセンシティブサーフェス、コントラスト促進コーティング、保護用コーティング、トランジスタ、集積回路、半導体素子、インダクタ、キャパシタ、レジスタ、ダイオード、制御エレクトロニクス、ドライブエレクトロニクス、パルス生成回路、パルス圧縮機、パルス変成器、同調回路等が挙げられるが、これらに限定されない。材料層６６の配置は、任意のトランスファ法、フォトリソグラフィ、スパッタリング、レーザ析出法、化学析出法、蒸着法、またはインクジェット技法を用いた析出法により行うことができる。当該技術分野の一般的な技量を有する者なら、基板の上に複数の材料層を配置できる上記方法以外の適当な方法も認識できることであろう。
【００４２】
発光パネル内にソケットを作製する４つの異なる方法を説明した上記各実施形態において、各ソケット内または近傍には、機能拡張材を少なくとも１つ配設してもよい。上記したように、機能拡張材３２５としては、アンチグレアコーティング、タッチセンシティブサーフェス、コントラスト促進コーティング、保護用コーティング、トランジスタ、集積回路、半導体素子、インダクタ、キャパシタ、レジスタ、制御エレクトロニクス、ドライブエレクトロニクス、ダイオード、パルス生成回路、パルス圧縮機、パルス変成器、同調回路等が挙げられるが、これらに限定されない。本発明の好適実施形態では、機能拡張材は、任意のトランスファ法、フォトリソグラフィ、スパッタリング、レーザ析出法、化学析出法、蒸着法、インクジェット技法を用いた析出法、または機械的手段により、各ソケット内または近傍に配置することができる。本発明の別の実施形態では、発光パネルの作製方法として、少なくとも１つの電気的機能拡張能材（例えば、トランジスタ、集積回路、半導体素子、インダクタ、キャパシタ、レジスタ、制御エレクトロニクス、ドライブエレクトロニクス、ダイオード、パルス生成回路、パルス圧縮機、パルス変成器、同調回路等）を液体中に分散させ、そしてその液体を第１基板に流すことにより、前記少なくとも１つの電気的機能拡張材を各ソケット内または近傍に配置するようにする方法が挙げられる。この液体を基板中に流すことで、前記少なくとも１つの電気的機能拡張材が各ソケットに定着していくことになる。電気的機能拡張材を基板中に移動させるために他の物質や手段を使用することも考えられる。この電気的機能拡張材を基板中に移動させる手段としては、エアの使用が挙げられるが、これに限定されない。本発明の別の実施形態では、ソケットの形状を、前記少なくとも１つの電気的機能拡張材に対応した形状として、前記少なくとも１つの電気的機能拡張材がソケットと自動位置合わせするようにしている。
【００４３】
電気的機能拡張材を発光パネルに使用する目的として、マイクロコンポーネント内のプラズマ形成ガスをイオン化させるのに必要な電圧を下げること、マイクロコンポーネント内のイオン化（電離）電荷を維持／消去するのに必要な電圧を下げること、マイクロコンポーネントの明度および／または放射線移動効率を上げること、およびマイクロコンポーネントを点灯させる回数を増やすこと、が挙げられるが、これらに限定されない。また、前記電気的機能拡張材を発光パネル駆動回路と関連使用可能として、発光パネルを駆動させるのに必要な電源条件を変更できるようにしてもよい。例えば、同調回路を駆動回路と関連付けして、直流電源を交流型発光パネルに電力供給できるようにしてもよい。本発明の実施形態では、電気的機能拡張材と接続しその作用を制御可能なコントローラを設けてもよい。各ピクセル／サブピクセルに電気的機能拡張材を個々に制御する能力を持たせることで、発光パネルの製作後に個々のマイクロコンポーネントの特性を変更／修正可能な手段が得られる。そのような特性としては、マイクロコンポーネントの明度や点灯回数を増やすことが挙げられるが、これらに限定されない。当業者であれば、発光パネルにおける各ソケット内または近傍に配設される電気的機能拡張材の他の用途も認識できることであろう。
【００４４】
マイクロコンポーネント４０を付勢するのに必要な電位は、少なくとも２つの電極を介して供給される。電極の発光パネル内への配置は、当業者に知られた技法を用いて行うことができ、例えば、任意のトランスファ法、フォトリソグラフィ、スパッタリング、レーザ析出法、化学析出法、蒸着法、インクジェット技法を用いた析出法、または機械的手段により行うことができるが、これらに限定されない。本発明の一実施形態においては、１つの発光パネルは複数の電極を備えていて、少なくとも２つの電極が、第１基板、第２基板、または、それらを組み合わせたものに接着させており、また、それらの電極に印加される電圧によって１つ以上のマイクロコンポーネントが放射線を発するように、電極が配列されている。また、別の実施形態においては、１つの発光パネルは複数の電極を備えていて、少なくとも２つの電極が、該電極に供給される電圧によって１つ以上のマイクロコンポーネントが２つの電極のいずれとも交差することなく発光パネルの視野全体に放射線を放射するように、配列されている。ソケット３０が第１基板１０上にパターン化され、第１基板にソケットが形成された実施形態では、第１基板１０、第２基板２０、またはそれらを組み合わせたもの、の上に少なくとも２つの電極が配設されるようにしてもよい。図１および２に示した具体例では、維持電極７０を第２基板２０上に接着し、アドレス電極８０を第１基板１０上に接着している。好適実施形態では、第１基板１０に接着した少なくとも１つの電極は、その少なくとも一部がソケット内に配設されるようにしている（図１および図２）。
【００４５】
また、第１基板１０が複数の材料層６０からなり、その材料層内にソケット３０が形成された実施形態では、少なくとも２つの電極を第１基板１０上に配設してもよいし、材料層６０内に配設してもよいし、第２基板２０上に配設してもよいし、あるいはそれらを組み合わせた配設としてもよい。図６Ａに示す一実施形態では、第１アドレス電極８０が材料層６０内に配設され、第１維持電極７０が材料層６０内に配設され、第２維持電極７５が材料層６０内に配設され、そして第１維持電極と第２維持電極とが同一平面上に位置するようにしている。図６Ｂは、図６Ａの切欠き図であり、共面維持電極７０、７５の配置構成を示している。図７Ａに示す別の実施形態では、第１維持電極７０が第１基板１０上に配設され、第１アドレス電極８０が材料層６０内に配設され、第２維持電極７５が材料層６０内に配設され、そして第１アドレス電極が、中央平面配置の第１維持電極と第２維持電極との間に位置するようにしている。図７Ｂは、図７Ａの切欠き図であり、第１維持電極７０を示している。図８に示すように、本発明の好適実施形態では、第１維持電極７０が材料層６０内に配設され、第１アドレス電極８０が材料層６０内に配設され、第２アドレス電極８５が材料層６０内に配設され、第２維持電極７５が材料層６０内に配設され、そして第１アドレス電極と第２アドレス電極とが第１維持電極と第２維持電極との間に位置するようにしている。
【００４６】
空洞部５５が第１基板１０上にパターン化され、その空洞部５５に合うように複数の材料層６５が第１基板１０上に配設された実施形態では、少なくとも２つの電極を、第１基板１０上に配設してもよいし、少なくとも一部が材料層６５内に配設するようにしてもよいし、第２基板上に配設してもよいし、またそれらを組み合わせた配設としてもよい。図９に示す実施形態では、第１アドレス電極８０が第１基板１０上に配設され、第１維持電極７０が材料層６５内に配設され、第２維持電極７５が材料層６５内に配設され、そして第１維持電極と第２維持電極とが同一平面上に位置するようにしている。図１０に示す実施形態では、第１維持電極７０が第１基板１０上に配設され、第１アドレス電極８０が材料層６５内に配設され、第２維持電極７５が材料層６５内に配設され、そして第１アドレス電極が、中央平面配置の第１維持電極と第２維持電極との間に位置するようにしている。図１１に示す本発明の好適実施形態では、第１維持電極７０が第１基板１０上に配設され、第１アドレス電極８０が材料層６５内に配設され、第２アドレス電極８５が材料層６５内に配設され、第２維持電極７５が材料層６５内に配設され、そして第１アドレス電極と第２アドレス電極とが第１維持電極と第２維持電極との間に位置するようにしている。
【００４７】
位置合わせされた貫通孔５６をもつ複数の材料層６６を第１基板１０上に配設することで空洞部５５を形成した実施形態では、少なくとも２つの電極を、第１基板１０上に配設してもよいし、少なくとも一部が材料層６５内に配設するようにしてもよいし、第２基板上に配設してもよいし、またそれらを組み合わせた配設としてもよい。図１４に示した実施形態では、第１アドレス電極８０が第１基板１０上に配設され、第１維持電極７０が材料層６６内に配設され、第２維持電極７５が材料層６６内に配設され、そして第１維持電極と第２維持電極とが同一平面上に位置するようにしている。図１５に示す別の実施形態では、第１維持電極７０が第１基板１０上に配設され、第１アドレス電極８０が材料層６６内に配設され、第２維持電極７５が材料層６６内に配設され、そして第１アドレス電極が中央平面配置の第１維持電極と第２維持電極との間に位置するようにしている。図１６に示す本発明の好適実施形態では、第１維持電極７０が第１基板１０上に配設され、第１アドレス電極８０が材料層６６内に配設され、第２アドレス電極８５が材料層６６内に配設され、第２維持電極７５が材料層６６内に配設され、そして第１アドレス電極および第２アドレス電極が第１維持電極と第２維持電極との間に位置するようにしている。
【００４８】
本発明の実施形態に係る複数の発光パネルの検査方法は、複数の発光パネルの製造を製作工程網で行うことからなる。なお、製作工程網とは、本願で説明する、一連の工程段階および複数の構成部品を指す。発光パネルの一部は、１つ以上の工程段階後に検査される。この検査のデータは処理され、その結果は分析されて、検査している前記発光パネルの一部が目標とする許容値の特定範囲内のものであるかどうかが決められる。結果が許容範囲のものである場合は、なにも対策は取られない。一方、結果が目標範囲外である場合には、その結果を用いて、製作工程網の工程段階の少なくとも１つを調節し、その製作工程を許容差内に戻すようにする。本実施形態は、１つの工程段階を行う毎に発光パネルの少なくとも一部を検査するようにしているが、別の実施形態では、間隔をもっと開けて検査を行うようにしている。すなわち、限定されない例として挙げると、電極印刷工程の一部として配置処理される電極は、電極印刷工程が済む毎に検査を行ってもよいし、電極印刷工程を５回済む毎に検査を行うようにしてもよい。また、本発明の別の実施形態では、その検査結果は、直ちに使用して製造工程の少なくとも１つおよび／または発光パネルの構成部品の少なくとも１つを調整するようにしてもよいし、またはその検査結果を格納するようにしてもよい。前者の場合は、上述したように、検査結果は分析されて、その結果が目標とする許容値の範囲内のものであるかどうかが決められる。結果が許容範囲のものである場合は、なんの対策も取られない。しかし、結果が目標範囲外である場合には、工程段階の少なくとも１つおよび／または構成部品の少なくとも１つをその結果に基づいて調節して、製作工程を許容差内に戻すようにする。後者の場合は、格納された検査結果を分析して、一貫した不適合パターンが存在するかどうかを決定するようにする。図１３は、マイクロコンポーネントのシェルの厚みに関するマイクロコンポーネント形成工程後に取られるデータの一例を示す。データは、各マイクロコンポーネント形成工程操作後に取られ格納される。図１３は、目標上限値５５０、目標下限値５６０、および目標値５７０を示している。また、図１３は、一貫した不適合結果５８０を構成する可能性のあるものを、限定されない例として例示している。一貫した不適合パターン５８０が存在すると決定された場合には、工程段階の少なくとも１つおよび／または構成部品の少なくとも１つをその分析結果に基づいて調節して、製作工程を許容差内に戻すようにする。一貫した不適合パターン５８０が存在しない場合には、なんの対策も取られない。なお、工程段階および／または構成部品の調整は、手動で行うようにしてもよいし自動的に行うようにしてもよい。
【００４９】
本願は、とりわけ、発光パネルの様々な構成部品と、これら構成部品および発光パネルの作製する方法論とについて記載した。本発明の実施形態では、それらの構成部品を発光パネル製造用の製作工程網の工程の一部として製造可能であるし、またそれらの作製方法を発光パネル製造用の製作工程網の工程の一部として遂行させることも可能である。図１２に示した別の実施形態において、発光パネル製造用の製作工程網は、以下の工程段階からなる。すなわち、マイクロコンポーネント形成工程９００、ソケット形成工程９１０、電極設置工程９２０、マイクロコンポーネント設置工程９３０、位置合わせ工程９４０、およびパネルダイシング工程（切分け工程）９５０である。なお、これらの工程段階は、適宜の順序で行うことができる。また、好ましい場合は、この工程段階を他の工程段階と関連して行い、２つ以上の工程段階を同時に行うようにしてもよい。さらに、２つ以上の工程段階を組み合わせて単一の工程段階にするようにしてもよい。本明細書において特に断りのない限り、構成部品の特性の検査に用いられる検査方法は、検査される構成部品の種類に関わらず、同じ検査法が採られるものとする。
【００５０】
すなわち、特に断りのない限り、本検査方法は、検査される特性に関する方法であって、構成部品に関するそれではない。従って、特に断りのない限り、同様の特性に対する検査方法については、繰り返し述べることはしない。
【００５１】
マイクロコンポーネント形成工程９００において、少なくとも１つのマイクロコンポーネントが形成され、かつその少なくとも一部分がプラズマ生成ガスで充填される。本発明の別の実施形態では、マイクロコンポーネント形成工程９００は、マイクロコンポーネントコーティング工程９０５を含んでいる。このマイクロコンポーネントコーティング工程９０５は、マイクロコンポーネント形成工程９００の間またはマイクロコンポーネント形成工程９００の後に適宜の場所で行うことができる。マイクロコンポーネント形成工程９００の後、少なくとも１つのマイクロコンポーネントに関しインライン検査が行われる。検査対象となる１つ以上のマイクロコンポーネントの特性としては、サイズ（大きさ）や、形状や、インピーダンスや、ガスの組成と圧力や、シェルの厚み等が挙げられるが、これらに限定されない。マイクロコンポーネントのサイズは、画像の取り込み・処理・分析や、レーザ音響解析や、エキスパートシステム分析や、当業者に知られている他の方法を用いて検査することができる。また、マイクロコンポーネントの形状は、画像の取り込み・処理・分析、または当業者に知られている他の方法を用いて検査することができる。マイクロコンポーネントのインピーダンスは、マイクロコンポーネントのシェルが導電性の材料でドーピング処理される場合は、マイクロ波励起または当業者に知られている他の方法を用いて検査することができる。また、マイクロコンポーネントのガスの組成と圧力は、マイクロ波励起と輝度測定や、紫外線スペクトル分析や、当業者に知られている他の方法を用いて検査することができる。また、マイクロコンポーネントのシェルの厚みは、レーザ解析、または当業者に知られている他の方法を用いて干渉法で検査することができる。実施形態において、コーティング有／無の穴開きマイクロコンポーネントは、製作工程網で使用することが可能で、これによりマイクロコンポーネント形成工程９００またはマイクロコンポーネントコーティング工程９０５の必要性を軽減できる。
【００５２】
実施形態では、ソケット形成工程９１０において、第１基板１０内または上にソケット３０を複数形成するようにしてもよい。また、一実施形態では、ソケット形成工程９１０は、電極および機能拡張材の設置工程９１２およびパターニング工程９１４からなる。別の実施形態では、ソケット形成工程９１０は、電極および機能拡張材の設置工程９１２、材料層設置工程９１６、および材料層除去工程９１８からなる。また、別の実施形態では、ソケット形成工程９１０は、電極および機能拡張材の設置工程９１２、パターン化工程９１４、および材料層の設置および合致工程９１９からなる。また、別の実施形態では、ソケット形成工程９１０は、電極および機能拡張材の設置工程９１２、および材料層の設置および位置合わせ工程９１７からなる。
【００５３】
ソケット形成工程９１０後、少なくとも１つのソケットのインライン検査が行われる。各実施形態のソケット形成工程９１０は、複数の工程段階からなるものであるので、ソケットを完全に形成してからインライン検査を行うものとは対照的に、各工程段階が済む毎にインライン検査を行えるようにすることが可能である。また、電極および機能拡張材の設置工程９１２後、少なくとも１つの電極および／または少なくとも１つの機能拡張材のインライン検査が行われる。検査対象とする１つ以上の電極および／または１つ以上の機能拡張材の特性としては、設置、インピーダンス、サイズ、形状、物性、機能拡張材の機能性等が挙げられるが、これらに限定されない。電極および／または機能拡張材の設置の検査は、画像の取り込み・処理・分析、または当業者に知られている他の方法を用いて行うことができる。また、電極および／または機能拡張材のインピーダンスの検査は、可能である場合、標準時ドメイン分析、または当業者に知られている他の方法を用いて行うことができる。電極および／または機能拡張材の物性の検査は、光透過率と輝度測定や、エキスパートシステム分析や、画像の取り込み・処理・分析や、レーザ音響解析や、当業者に知られている他の方法を用いて検査することができる。また、パターン化工程９１４後、少なくとも１つの空洞部のインライン検査が行われる。検査対象とする１つ以上の空洞部の特性としては、設置、インピーダンス、サイズ、形状、深さ、壁面の質、縁部の質等が挙げられるが、これらに限定されない。空洞部の深さの検査は、画像の取り込み・処理・分析や、レーザスキャニング／プロファイリングや、位置―空間周波数（ｐｏｓｉｔｉｏｎ−ｓｐａｔｉａｌ  ｆｒｅｑｕｅｎｃｙ）や、当業者に知られている他の方法を用いて検査することができる。材料層設置工程９１６後、少なくとも１つの材料層のインライン検査が行われる。検査対象とする１つ以上の材料層の特性としては、サイズ、形状、厚さ、物性等が挙げられるが、これらに限定されない。材料層除去工程９１８後、材料層除去工程の結果としての複数の材料層に形成された少なくとも１つの空洞部のインライン検査が行われる。検査対象とする１つ以上の空洞部の特性としては、サイズ、形状、深さ、壁面の質、縁部の質等が挙げられるが、これらに限定されない。材料層の設置および合致工程９１９後、少なくとも１つの材料層のインライン検査が行われる。検査対象とする１つ以上の材料層の特性としては、サイズ、形状、厚さ、物性等が挙げられるが、これらに限定されない。
【００５４】
電極設置工程９２０において、第１基板１０上または内に、第２基板上に、またはそれらの組み合わせ上に、少なくとも１つの電極および／または、駆動回路または制御回路が配設される。なお、電極設置工程９２０は、電極が第１基板上または内に配設される場合は、電極および機能拡張材の設置工程９１２の一部として実行することが可能であり、また、電極が第２基板上に配設される場合は、別の工程段階として実行することが可能である。電極設置工程９２０後、少なくとも１つの電極のインライン検査が行われる。検査対象とする１つ以上の電極の特性としては、設置、インピーダンス、サイズ、形状、物性、電装品の機能性等が挙げられるが、これらに限定されない。
【００５５】
マイクロコンポーネント設置工程９３０において、少なくとも１つのマイクロコンポーネントが少なくとも一部分各ソケット内に配設される。マイクロコンポーネント設置工程９３０後、少なくとも１つのマイクロコンポーネントのインライン検査が行われる。検査対象とする１つ以上のマイクロコンポーネントの特性としては、位置、方位等が挙げられるが、これらに限定されない。マイクロコンポーネントの位置は、画像の取り込み・処理・分析や、エキスパートシステム分析や、空間周波数分析や、当業者に知られている他の方法を用いて検査することができる。また、マイクロコンポーネントの方位は、画像の取り込み・処理・分析や、エキスパートシステム分析や、当業者に知られている他の方法を用いて検査することができる。本発明の一実施形態において、製造される発光パネルがカラー発光パネルである場合は、適宜のカラーマイクロコンポーネントが適宜のソケット内に位置しているかどうかについての特性検査を、紫外線励起および可視色の画像化または当業者に知られた方法を用いて追加的に行ってもよい。
【００５６】
位置合わせ工程９４０において、１つ以上のマイクロコンポーネントが第１基板と第２基板との間に挟まれるように、第２基板２０が第１基板１０上に直接または間接的に位置づけられかつ設置される。位置合わせ工程９４０後、第２基板のインライン検査が行われる。検査対象とする第２基板の特性としては、位置、方位等が挙げられるが、これらに限定されない。
【００５７】
パネルダイシング工程９６０において、“サンドイッチ配置とした”第１および第２基板がダイシング（切り分け）されて、個々の発光パネルが形成される。パネルダイシング工程９６０後、個々の発光パネルのインライン検査が行われる。検査対象とする個々の発光パネルの特性としては、サイズ、形状、輝度等が挙げられるが、これらに限定されない。発光パネルの、可視領域および非―可視領域の両領域における、輝度を、ピクセル毎分析することにより検査するようにしてもよい。
【００５８】
本発明の別の実施形態において、発光パネルの検査方法は、発光パネルを一連の工程段階で製造すること、少なくとも１つの工程段階終了後に発光パネルの構成部品の少なくとも一部を検査すること、検査データを分析して少なくとも１つの結果を得ること、および前記少なくとも１つの結果を利用して発光パネルの１つ以上の構成部品を調整するようにすることからなる。ただし、この実施形態において、前記結果が、作製工程が特定の許容差内であることを示している場合、前記調整は、ゼロ調整（すなわち、調整しない）とすることもできる。本実施形態によれば、一連の工程段階は、第１基板を設けること、その第１基板上または内に複数の空洞部を形成すること、各空洞部に少なくとも１つのマイクロコンポーネントの少なくとも一部を配置すること、前記少なくとも１つのマイクロコンポーネントが前記第１基板と第２基板との間に挟装されるように、第２基板を第１基板に対向して設けること、および少なくとも２つの電極を配設して、これら電極に印加された電圧により１つ以上のマイクロコンポーネントが放射線を放射するようにすること、からなる。なお、検査は、第１基板、少なくとも１つの空洞部、少なくとも１つのマイクロコンポーネント、少なくとも１つの電極、および／または第２基板について行うことが可能である。また、検査および分析後行うことができる調整としては、第１基板、第１基板の形成、複数の空洞部の形成、複数の空洞部、少なくとも１つのマイクロコンポーネント、少なくとも２つの電極のうち少なくとも１つの電極の配置、１つ以上の電極、第２基板の配置、および／または第２基板が挙げられる。
【００５９】
本発明のこれ以外の実施形態および用途は、本願の内容の考慮から、また本明細書に開示された本発明の実施から当業者には明らかになろう。また、本明細書の説明および実施例は、例示としてのみ考慮されるべきものであり、本発明の真の範囲および精神は、以下の特許請求の範囲に示されているものである。また、当業者なら理解されるように、開示された各実施形態は、その組み合わせを含み、以下の特許請求の範囲に限定されている本発明の範囲内で、様々な変更および改良を行えるものである。
【図面の簡単な説明】
本発明の以上の目的および他の目的、特徴、および利点は、以下の本発明の詳細な説明と添付図面とを併せて参照することにより、さらに明瞭なものになるであろう。
【図１】
発光パネルの一部を示すもので、本発明の実施形態に開示した基板のパターン化で形成したソケットの基本的なソケット構造を示す。
【図２】
発光パネルの一部を示したもので、本発明の別の実施形態に開示した基板のパターン化で形成したソケットの基本的なソケット構造を示す。
【図３Ａ】
立方形とした空洞部の一例を示す。
【図３Ｂ】
円錐形とした空洞部の一例を示す。
【図３Ｃ】
円錐台形とした空洞部の一例を示す。
【図３Ｄ】
方物面形とした空洞部の一例を示す。
【図３Ｅ】
球面形とした空洞部の一例を示す。
【図３Ｆ】
円筒形とした空洞部の一例を示す。
【図３Ｇ】
角錐形とした空洞部の一例を示す。
【図３Ｈ】
角錐台形とした空洞部の一例を示す。
【図３Ｉ】
平行六面体形とした空洞部の一例を示す。
【図３Ｊ】
プリズム形とした空洞部の一例を示す。
【図４】
本発明の実施形態の狭い方の視野の発光パネルのソケット構造を示す。
【図５】
本発明の実施形態の広い方の視野の発光パネルのソケット構造を示す。
【図６Ａ】
発光パネルの一部を示すもので、複数の材料層を配置した後、その材料層の一部を選択的に除去して形成した共面配置の電極を有するソケットの基本的ソケット構造を示す。
【図６Ｂ】
図６Ａの切欠き図であって、共面維持電極の詳細を示すものである。
【図７Ａ】
発光パネルの一部を示すもので、複数の材料層を配置した後、その材料層の一部を選択的に除去して形成した中央平面配置（ｍｉｄ−ｐｌａｎｅ  ｃｏｎｆｉｇｕｒａｔｉｏｎ）の電極を有するソケットの基本的なソケット構造を示す。
【図７Ｂ】
図７Ａの切欠き図であって、最上層の維持電極の詳細を示すものである。
【図８】
発光パネルの一部を示すもので、複数の材料層を配置した後、その材料層の一部を選択的に除去して形成したソケットの基本的なソケット構造であって、電極が、２個の維持電極と２個のアドレス電極とを有しアドレス電極が２個の維持電極の間に配置された配置構成を有している構造を示す。
【図９】
発光パネルの一部を示すもので、基板をパターン化した後、該基板上に複数の材料層を共面配置（ｃｏ−ｐｌａｎａｒ  ｃｏｎｆｉｇｕｒａｔｉｏｎ）の電極を有する空洞部の形状に一致するように配置して形成されたソケットの基本的なソケット構造を示す。
【図１０】
発光パネルの一部を示すもので、基板をパターン化した後、該基板上に複数の材料層を中央平面配置の電極を有する空洞部の形状に一致するように配置して形成されたソケットの基本的なソケット構造を示す。
【図１１】
発光パネルの一部を示すもので、基板をパターン化した後、該基板上に複数の材料層を、電極が２個の維持電極と２個のアドレス電極とからなりアドレス電極が２個の維持電極の間に配置された構成の電極を有する空洞部の形状に一致するように配置して形成されたソケットの基本的なソケット構造を示す。
【図１２】
発光パネルの製造用の製作工程網を説明するフローチャートであって、本発明の実施形態で説明する方法を通じて検査が行われる様々なポイントを描写したものである。
【図１３】
本発明の実施例で説明する１つの製作処理工程の後に取り出され格納されるデータの一例である。
【図１４】
発光パネルの一部を拡大した図であって、基板上の開口を共面配置の電極とそれぞれ位置合わせした状態で複数の材料層を配置して形成されたソケットの基本的なソケット構造を示す。
【図１５】
発光パネルの一部を拡大した図であって、基板上の開口を中央平面配置の電極とそれぞれ位置合わせした状態で複数の材料層を配置して形成されたソケットの基本的なソケット構造を示す。
【図１６】
発光パネルの一部を拡大した図であって、２個の維持電極と２個のアドレス電極とを有しアドレス電極が２個の維持電極の間に配置された構成の電極を有する基板上の開口部を位置合わせした状態で複数の材料層を配置して形成されたソケットの基本的なソケット構造を示す。
【図１】
2004531690.tif 000003
【図２】
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【図３Ａ】
2004531690.tif 000005
【図３Ｂ】
2004531690.tif 000006
【図３Ｃ】
2004531690.tif 000007
【図３Ｄ】
2004531690.tif 000008
【図３Ｅ】
2004531690.tif 000009
【図３Ｆ】
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【図３Ｇ】
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【図３Ｈ】
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【図３Ｉ】
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【図３Ｊ】
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【図４】
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【図５】
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【図６Ａ】
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【図６Ｂ】
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【図７Ａ】
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【図７Ｂ】
2004531690.tif 000020
【図８】
2004531690.tif 000021
【図９】
2004531690.tif 000022
【図１０】
2004531690.tif 000023
【図１１】
2004531690.tif 000024
【図１２】
2004531690.tif 000025
【図１３】
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【図１４】
2004531690.tif 000027
【図１５】
2004531690.tif 000028
【図１６】
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【国際公開パンフレット】
2004531690.tif 000030
2004531690.tif 000031
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2004531690.tif 000083
2004531690.tif 000084
【国際公開パンフレット（コレクトバージョン）】
2004531690.tif 000085
2004531690.tif 000086
【手続補正書】
【提出日】平成14年6月14日(2002.6.14)
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００５７
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００５７】
パネルダイシング工程９５０において、“サンドイッチ配置とした”第１および第２基板がダイシング（切り分け）されて、個々の発光パネルが形成される。パネルダイシング工程９５０後、個々の発光パネルのインライン検査が行われる。検査対象とする個々の発光パネルの特性としては、サイズ、形状、輝度等が挙げられるが、これらに限定されない。発光パネルの、可視領域および非―可視領域の両領域における、輝度を、ピクセル毎分析することにより検査するようにしてもよい。


【手続補正２】
【補正対象書類名】図面
【補正対象項目名】図３Ｃ
【補正方法】変更
【補正の内容】
【図３Ｃ】
2004531690.tif 000087
【手続補正３】
【補正対象書類名】図面
【補正対象項目名】図４
【補正方法】変更
【補正の内容】
【図４】
2004531690.tif 000088
【手続補正４】
【補正対象書類名】図面
【補正対象項目名】図５
【補正方法】変更
【補正の内容】
【図５】
2004531690.tif 000089
【手続補正５】
【補正対象書類名】図面
【補正対象項目名】図７Ａ
【補正方法】変更
【補正の内容】
【図７Ａ】
2004531690.tif 000090
【手続補正６】
【補正対象書類名】図面
【補正対象項目名】図１０
【補正方法】変更
【補正の内容】
【図１０】
2004531690.tif 000091
【手続補正７】
【補正対象書類名】図面
【補正対象項目名】図１１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【図１１】
2004531690.tif 000092
【国際調査報告】
2004531690.tif 000093
2004531690.tif 000094