(57)【要約】本発明は、基板上にポリマーの無い領域を製造する方法に関し、前記方法は、少なくとも１つのピーリング層を、基板上に設置し、かつ／または基板上に配置されたポリマー層上に設置し、ピーリング層を除去することにより、その設置した個所でポリマーの無い領域を基板上に形成することに特徴付けられる。従って、本発明は、ポリマーの無い結合領域を形成する方法、または基板のポリマーの無い領域上にダイオード保護キャップを設置することにより、基板とダイオード保護キャップの間に、気密な結合を提供する。
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板上にポリマーの無い領域を製造する方法において、少なくとも１つのピーリング層を、基板上に設置し、かつ／または基板上に配置されたポリマー層上に設置し、ピーリング層を除去することにより、その設置した個所でポリマーの無い領域を基板上に形成することを特徴とする、基板上にポリマーの無い領域を製造する方法。
【請求項２】
１種または数種のポリマー層が、ダイオード層、有利にホールコンダクター層、電子伝導層および／または発光層である、請求項１に記載の方法。
【請求項３】
ダイオード−保護キャップを基板のポリマーの無い領域上に設置することにより、基板と、この上に配置されたダイオード−保護キャップとの間に、気密な結合を形成する、請求項１または２に記載の方法。
【請求項４】
ピーリング層を基板上で、結合させる箇所に設置することにより、ポリマーの無い結合領域を基板上に形成する、請求項１から３までのいずれか１項に記載の方法。
【請求項５】
ピーリング層を、噴霧により、塗装により、ディスペンサーにより、またはスクリーン印刷法により設置し、その際、有利に噴霧の際ならびに塗装の際にステンシルを使用する、請求項１から４までのいずれか１項に記載の方法。
【請求項６】
ピーリング層を、水ベースのポリマー分散液から、および／または有機ポリマー溶液から形成し、その際、ピーリング層は、有利にグッタペルカ、ニトリルゴム、ポリイソプレン、ポリブタジエンおよび／またはポリイソブチレンを有するゴムをベースとする、請求項１から５までのいずれか１項に記載の方法。
【請求項７】
ピーリング層の除去を真空により行う、請求項１から６までのいずれか１項に記載の方法。
【請求項８】
ダイオード−保護キャップと基板との気密な結合は、ポリマーの無い領域中で、物理および／または化学的に接着剤により生じる、請求項１から７までのいずれか１項に記載の方法。
【請求項９】
ダイオード−保護キャップおよび／または基板が、ガラスまたは基板−ポリマーから成る、請求項１から８までのいずれか１項に記載の方法。
【請求項１０】
ダイオード−保護キャップと基板が、同じ膨張率を有する、請求項１から９までのいずれか１項に記載の方法。
【請求項１１】
複数のダイオードをダイオード−保護キャップの下に配置する、請求項１から１０までのいずれか１項に記載の方法。
【請求項１２】
基板上にポリマーの無い領域を製造するための、請求項１から１１までのいずれか１項に記載のピーリング層の使用。
【請求項１３】
ダイオード−保護キャップを基板のポリマーの無い領域に設置することにより、基板と、この上に配置されたダイオード−保護キャップの間に気密な結合を形成するための、請求項１２に記載のピーリング層の使用。
【請求項１４】
ピーリング層を基板上の結合させる箇所に設置することにより、基板上にポリマーの無い結合領域を製造するための、請求項１２に記載のピーリング層の使用。
【請求項１５】
請求項１から１１までのいずれか１項に記載の方法により製造可能な製品。
【請求項１６】
少なくとも１つの基板、前記基板上にポリマーの無い領域を製造するために適切な少なくとも１つのピーリング層および場合により少なくとも１つのダイオード、有利に有機発光ダイオードを有する、請求項１５に記載の製品。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、基板上にポリマーの無い領域を製造する方法、基板上にポリマーの無い領域を製造するためのピーリング層の使用ならびにこれらの方法により製造される製品に関する。
【０００２】
従来技術では、有機発光ダイオード（OLEDs）の多くの製法が公知である。例えば、Philips Journal of Research、第51巻、No. 4、461ページ（1998）には、有機発光ダイオード（OLED）を製造するための方法および適材が記載されている。
【０００３】
通常のOLEDは、基板、例えば、ガラス上に設置された複数の有機ポリマー層から成る。このようなOLEDの十分な寿命を保証するために、OLEDの気密な封入が必要である。それというのも、特にカルシウム、またポリマーが酸素および水と反応してしまうので、市販のOLEDが頻繁に変性現象を生じてしまい、この現象がOLEDの寿命を著しく短くしてしまうからである。
【０００４】
従来技術では、ポリマー溶液を均一に全体の基板表面に分布させることにより、スピンコーティング法を用いてダイオード上に個々のポリマー層が設置されている。最後の方法工程では、OLEDを保護するために、基板に設置されたポリマー層の最上にガラスキャップが貼り付けられている。しかし、ガラス上へのポリマー層の接着は、ガラスキャップの持続的な接着を保証するために十分ではない。不利な場合には、いわばポリマー層が離型剤として働いてしまうので、ポリマー層上へのガラスキャップの接着は、不可能である。
【０００５】
もう１つの欠点は、ポリマー層にある。それというのも、これがガラスキャップの接着接合部にあり、水と酸素にとって不所望な拡散経路を形成してしまうからである。最終的には、接着剤によりポリマーが表面的に溶解し、これにより接着剤の硬化反応が妨げられ得る。
【０００６】
これとは別に、基板の相応する箇所でガラス−キャップとガラス−基板の間で、ガラス−ガラス−結合を形成するために、ポリマー層を機械的にスクラッチにより除去するか、またはレーザー照射によりアブレーションする場合に、このことがOLEDに損傷を与えかねない粒子を生じてしまう。さらに、より高いスループットで工業的に使用するには、レーザーアブレーションが遅すぎ、かつ費用がかかりすぎてしまう。
【０００７】
本発明の課題は、従来技術での欠点を克服し、かつダイオードの気密なパッケージングを再現可能な方法で可能にする方法を提供することである。
【０００８】
本発明による課題は、ポリマーの無い領域を基板上に形成する方法により解決され、その際、少なくとも１つのピーリング層を、基板上に設置し、かつ／または基板上に配置されたポリマー層上に設置し、ピーリング層を除去することにより、その設置した個所でポリマーの無い領域を基板上に形成する。
【０００９】
ＸＰＳ−試験によれば、本発明による方法の際に、ピーリング層を除去することにより残留物が無く、ポリマーの無い領域が形成されることが示された。
【００１０】
ダイオード−保護キャップを基板のポリマーの無い領域に設置することにより気密な結合、有利に気密なガラス−ガラス−結合を、基板とダイオード−保護キャップの間に形成することができる。本発明によれば、複数のダイオード（＝ディスプレー）を、ダイオード−保護キャップの下に配置することもできる。部材の切り離しは、封入の後、すなわち、保護キャップもしくは被覆と基板との結合の後に行うことができる。
【００１１】
ダイオード−保護キャップと基板との気密な結合は、接着剤により物理および／または化学的に生じさせることができる。有利な接着剤には、例えば、光硬化エポキシ樹脂が含まれる。これらは、ディスペンスまたはスクリーン印刷法により設置することもできる。
【００１２】
本発明による方法により、気密に封入されたダイオード、例えば、OLEDは、高い貯蔵安定性を有し、かつ再現可能な方法で、いわゆる８５／８５−試験、すなわち、８５％の相対空気湿度および８５℃の温度での貯蔵を克服する。
【００１３】
さらに、本発明による方法を用いて、ピーリング層をダイオード−基板上の結合させる箇所に設置することにより、基板上にポリマーの無い結合領域、例えば、ダイオード−基板を製造することができる。
【００１４】
基板およびダイオード−保護キャップは、有利に、ガラス、例えば、ソーダライムガラス、セラミックおよび／またはポリマーから成る。ダイオード−保護キャップと基板が、同じ膨張率を有するのが有利である。
【００１５】
次の組合せが有利である：
【００１６】
【表１】
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【００１７】
ダイオード−保護キャップおよび／または基板に関しては、特に、フィルム、有利に前記の材料から成るものを使用できる。適切な基板−ポリマー−フィルムには、有利にポリエチレンテレフタレート、ポリエチレン、ポリエーテルスルホンおよび／またはポリエーテルケトンが含まれる。基板−ポリマーは、ここでは、ピーリング層の取り去りにより形成される“ポリマーの無い”という用語には該当しない。
【００１８】
基板およびダイオード−保護キャップの厚さは、一般的には、０．５mm〜２mmの範囲内である。しかし、＜０．５mmまたは＞２mmであることもできる。
【００１９】
基板の面積は、５×５mm２〜１５０×１５０mm２の範囲内であるのが有利である。しかし、＜５×５mm２または＞１５０×１５０mm２であることもできる。保護キャップは、基板を完全にまたは不完全に被覆することができる。
【００２０】
通常は、基板は少なくとも１つの表面側に、アノード、有利にインジウム−スズ−オキシド−アノードを有し、発光層は、カソード、有利にＣａ−カソードを有する。
【００２１】
ピーリング層は、種々の方法で使用できる。一方では、これを例えば、保護層として使用できる。すなわち、ピーリング層が存在する相応する基板箇所は、スピンコーティングの際に、ポリマーで被覆されておらず、かつ／またはこの下にある１つ以上のポリマー層は、ピーリング層を引き剥がす際に一緒に除去される。他方では、ピーリング層は、この下にある１つ以上のポリマー層を一緒に引き剥がすために使用できる。このために、前記ピーリング層は、ポリマー層上で、相応して除去すべき箇所もしくは領域に設置される。ピーリング層は、除去すべきポリマー成分が、ポリマー成分を除去すべき基板／保護キャップよりもピーリング層に良好に粘着することにより特徴付けられる。
【００２２】
ピーリング層は、噴霧により、塗装により、ディスペンサーまたはスクリーン印刷法により設置することができ、その際、ピーリング層を設置すべき基板上の領域に、有利にステンシル（Schablone）を用いて規定できる。
【００２３】
ピーリング層は、水ベースのポリマー分散液から、および／または有機ポリマー溶液から形成することができ、その際、ピーリング層は、有利にグッタペルカ、ニトリルゴム、ポリイソプレン、ポリブタジエンおよび／またはポリイソブチレンを有するゴムをベースとする。これらの分散液もしくは溶液は、乾燥後に基板上に弾性フィルムを生じ、これは簡単な方法で、剥離または分解することなく、基板表面から引き剥がすことができる。
【００２４】
ピーリング層は、一般的には２０℃〜１００℃の温度範囲内で乾燥される。
【００２５】
ピーリング層の厚さは、有利に≦１μｍ〜≧１００μｍ、特に有利に５μｍ〜８０μｍ、さらに有利に１０μｍ〜６０μｍであり、殊に有利に２０μｍ〜５０μｍである。
【００２６】
ピーリング層の除去は、引き剥しおよび／または真空により、例えば、空密リップにより全体的または個々に行うことができる。
【００２７】
本発明によってピーリング層により少なくとも部分的に除去することができるポリマー層は、１つ以上のダイオード−層、特に例えば、PEDOTまたはポリアニリンから成るホールコンダクター層（Lochleiterscicht）、例えば、ポリフルオレンまたはポリ（ｐ−フェニレンビニレン）−誘導体から成る発光層、および／または例えば、ポリベンゾオキサゾールから成る電子伝導層であることができる。
【００２８】
本発明の有利な実施態様は、本発明の方法により製造可能な基板上に保護キャップで気密に封入されたダイオード、有利にOLEDに関する。
【００２９】
もう１つの有利な実施態様は、基板を有し、この上に、ＩＴＯ−アノードを有するダイオード、ＨＴＬ−層、発光層、ＥＴＬ−層およびカソードが配置されていて、その際、ダイオードは、保護キャップにより、基板上に気密に封入されている。
【００３０】
以下に、本発明による方法の有利な実施態様を、請求項１の上位概念により図１と図２に関連して詳説する。
【００３１】
図１は、ピーリング層とスピンコーティング層を有する基板を示す。
【００３２】
図２は、ポリマー層と、この上に設置されたピーリング層を有する基板を示す。
【００３３】
以下の例１〜２を用いて、本発明を詳説する。
例１
OLEDが設置されたガラス基板上に、後から気密なガラス−ガラス−結合を形成すべき箇所に、ピーリング枠を基板表面用の保護枠として製造する。このために、有利にラテックス−被覆剤を使用する。この設置は、手でステンシルにより行う。ピーリング層の厚さは、スピンコーティング法の後で阻害されないように選択する。有利に、層の厚さは、１０〜１００μｍの範囲内である。ガラス保護キャップを接着する場合には、キャップの形状が、ピーリング枠の形状を決定する。この場合には、これは、辺の長さが２０×４０mmで、幅が２mmの長方形である。ピーリング層を乾燥した後に（このことは室温またはそれ以上の温度で行うことができる）、PEDOT−溶液をスピンコーティングにより２０００rpsで２０秒間設置する。この層を短時間乾燥した後に、ピーリング層を引き剥がす。結果として、ガラス基板上に、鋭い縁部と角部とを有する辺の長さが２０×４０mmで、幅２mmのポリマーの無い枠が得られる（図１参照）。PEDOT−層をさらに２００℃で２分間乾燥させる。
例２
例１により得られた基板（図１参照）上に、例えば、２０００rpsで２０秒間、スピンコーティングすることによりキシロール溶液からのポリフルオレン層を設置する。ポリマー層の乾燥後に、基板のPEDOT−の無い領域と合同になるようにピーリング枠を新たに設置する。このために、ラテックス−被覆剤を使用する。この設置は、例えば、手でステンシルにより行う。ピーリング枠の乾燥後に、室温またはそれ以上の温度で、ピーリング枠を除去する。この場合に、前記ピーリング枠下に存在するポリフルオレン層は、ピーリング枠での粘着性により、これと一緒に除去される。結果として、鋭い縁取りと角を有する辺の長さが２０×４０mmで、幅２mmのポリマーの無い枠が得られる。これらの枠の領域内に、気密なガラス−ガラス−結合を形成でき、この場合には、エポキシ樹脂をベースとする光硬化接着剤により、ガラス保護キャップを接着することにより製造できる。接着前に、厚さ１００μｍのカルシウム層をカソードとして蒸着させる。
【図面の簡単な説明】
【００３４】
【図１】図１は、ピーリング層とスピンコーティング層を有する基板を示す図である。
【００３５】
【図２】図２は、ポリマー層と、この上に設置されたピーリング層を有する基板を示す図である。
【図１】
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【図２】
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【国際公開パンフレット】
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【国際公開パンフレット（コレクトバージョン）】
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【国際調査報告】
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