(57)【要約】少なくとも１個の電極（１１）のネットワークで覆われた基板（１０）を含むプレートであって、該ネットワークは２５％を越える多孔度を有する無機材料より作製されたバリヤー（１７）のネットワークで被覆され、電極（１１）のネットワークとバリヤー（１７）のネットワークとの間に設置されそして２５％を越える多孔度を有する無機材料より作製された多孔性基礎下層（１８）を含む。強化された多孔性バリヤーが得られる。有利には、プレートは特定の誘電層を含まず、製造工程の数は限定されそしてプレートはすべて低温で製造できる。【特許請求の範囲】
【請求項１】
その多孔度が２５％を越える無機材料で作製されたバリヤーリブ（１７）のアレイでそれ自体が被覆された少なくとも１個の電極（１１）のアレイで被覆された基板（１０）を含みそれらは該パネル内で放電領域（４０）を形成するためにセルを区画することを意図するプラズマイメージディスプレイパネルのためのタイルであって、該電極（１１）のアレイと、多孔度が２５％を越える無機材料で作製された該バリヤーリブ（１７）のアレイの間に挿入された多孔性基礎下層（１８）を含むことを特徴とするタイル。
【請求項２】
バリヤーリブの幅が７０μｍ未満またはこれに等しいことを特徴とする、請求項１記載のタイル。
【請求項３】
該基礎下層の厚さが該タイルのあらゆる点において１０μｍと４０μｍとの間であることを特徴とする、請求項１および２のいずれか１項記載のタイル。
【請求項４】
タイルが電極と該基礎下層との間に中間層、殊には誘電中間層を含まないことを特徴とする、請求項１から３までのいずれか１項記載のタイル。
【請求項５】
基礎下層が光を反射するために好適な成分を含むことを特徴とする、請求項１から４までのいずれか１項記載のタイル。
【請求項６】
基礎下層の該無機材料が無機充填剤および場合により無機結合剤を含む場合に、基礎下層の無機材料中の無機結合剤の質量比率が１３％未満であることを特徴とする、請求項１から５までのいずれか１項記載のタイル。
【請求項７】
基礎下層の材料がバリヤーリブの材料と同一であることを特徴とする、請求項１から６までのいずれか１項記載のタイル。
【請求項８】
タイルがバリヤーリブの側部および該下層を少なくとも部分的に覆うリンの層を含むことを特徴とする、請求項１から７までのいずれか１項記載のタイル。
【請求項９】
バリヤーリブの基部を基礎下層の基部に接合する表面上のあらゆる点において、曲率半径が１０μｍより大きいかまたはこれに等しいことを特徴とする、請求項１から８までのいずれか１項記載のタイル。
【請求項１０】
該バリヤーリブがそれ自体オーバー層により覆われることを特徴とする、請求項１から９までのいずれか１項記載のタイル。
【請求項１１】
請求項１から１０までのいずれか１項記載の第一タイルおよび記憶効果により放電を維持することに役立つ共面電極（３３）を備える第二タイルを含み、タイルの間に該バリヤーリブ（１７）により区画される放電領域（４０）を備えている、ＡＣタイプであって記憶効果を有するプラズマイメージディスプレイパネル。
【請求項１２】
下記の工程
−基板上に電極の少なくとも１個のアレイの形成、
−該電極アレイ上および基板上における少なくともグリーン基礎下層およびその上のグリーン主層のデポジションであって、下層および主層の双方共が無機材料および有機結合剤の粉末混合物に基づいており、
−研磨性材料を用いるブラスチング：
・グリーンバリヤーリブの該アレイを形成するための該グリーン主層の一部を除去するためであって、該バリヤーリブは基部、頂部および底部を含み、また
・被覆全体で１個の孔もないように、限定はされないが、該グリーン基礎下層の除去を避けるため、
−有機結合剤の除去のためおよびバリヤーリブおよび該基礎下層の無機材料の硬化に適する条件下でのベーキング、
を含み、該グリーン基礎下層の組成および厚さが、該ブラスチングの条件下でこの下層の研磨速度が主層の研磨速度よりも低いように適応させることを特徴とする、請求項１から１０までのいずれか１項記載のプラズマパネルの製造方法。
【請求項１３】
基礎下層の該無機材料が無機充填剤および場合により無機結合剤を含む場合に、基礎下層の無機材料中の無機結合剤の質量比率が１３％未満であることを特徴とする、請求項１２記載の方法。
【請求項１４】
基礎下層内の有機結合剤の比率が主層内の有機結合剤の比率よりも大きいことを特徴とする、請求項１２および１３のいずれか１項記載の方法。
【請求項１５】
基礎下層の有機結合剤のガラス転移温度が主層の有機結合剤のガラス転移温度より低いことを特徴とする、請求項１２および１３のいずれか１項記載の方法。
【請求項１６】
該基礎下層の有機結合剤および該主層の有機結合剤が、セルロース樹脂、アクリル樹脂、メタクリル樹脂、ロジン樹脂および架橋ポリビニルアルコールに基づく樹脂より成る群より選ばれることを特徴とする、請求項１２から１５までのいずれか１項記載の方法。
【請求項１７】
該基礎下層の有機結合剤がポリビニルアルコールに基づいていることを特徴とする、請求項１６記載の方法。
【請求項１８】
少なくとも１個の電極のアレイが形成された後に一回のベーキング熱処理のみを含むことを特徴とする、請求項１２から１７までのいずれか１項記載の方法。
【請求項１９】
その中にタイルの温度が４８０℃を越える工程を該方法が含まないことを特徴とする、請求項１２から１８までのいずれか１項記載の方法。
【請求項２０】
基礎下層の無機充填剤が主バリヤーリブ層の無機充填剤と同一であることを特徴とする、請求項１２から１９までのいずれか１項記載の方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、高多孔度のバリヤーリブのアレイでそれ自体が被覆された電極の少なくとも１個のアレイで被覆された基板を含むプラズマイメージディスプレイパネルのためのタイルに関する。欧州特許（ＥＰ）第１０１７０８３号明細書（トムソン（ＴＨＯＭＳＯＮ））はかかるタイルを開示している。
【０００２】
背景技術
慣用的に、バリヤーリブは、プラズマパネル内に放電領域を形成するためのセルを区画することを意図する。
【０００３】
多孔性バリヤーリブの利点のなかでも、我々は下記を挙げる：
−高密度の慣用バリヤーリブよりも低い温度でそれらを作製できる可能性があり、その多孔度は２％を越えず、
−プラズマパネルをポンピング（ｐｕｍｐｉｎｇ）することが容易あって、２個のタイルがバリヤーリブにより区画された放電領域をそれらの間に残すように互いに接合された後、タイル間に存在する気体をポンピングして除去し、次いでポンピングされた空間内に放電気体を注入することが必要である。バリヤーリブが高密度の場合には、ポンピング工程は数十時間ではないとしても長時間を要し、これは経済的観点から著しく不利益である。開放孔の高多孔性バリヤーリブを用いると、ポンピング時間は著しく短縮される。
【０００４】
この形式のタイルは、一般にプラズマパネルの後部タイルとして用いられる。プラズマパネルを製造するためには、この形式のタイルのバリヤーリブの頂部に、後部タイルの電極に直角に配置された少なくとも１個の電極のアレイを同様に備えた透明前部タイルを用いるのが慣行である。後部タイルの電極と前部タイルの電極との交差部分、すなわちバリヤーリブの壁により、後部タイルによりそして前部タイルにより区画される領域では、これらの領域で交差する電極の間に適切な電位差を印加することにより発生する発光領域を形成する。
【０００５】
記憶効果および共面（ｃｏｐｌａｎａｒ）電極を有するＡＣプラズマパネルを製造するために、前部タイルには誘電層で被覆した共面電極の対のアレイを備える。後部タイルの電極も一般に誘電層で覆われる。次いでプラズマパネルは好適な電極に電気を供給するためのシステムを含む：
−いわゆるアドレッシング（ａｄｄｒｅｓｓｉｎｇ）期の間に、活性化されるべき放電領域内の前部タイルの誘電領域上に電荷を発生するため、および
−いわゆる維持（ｓｕｓｔａｉｎ）期間に、誘電層下の電極のそれぞれの対の間に一連の電圧パルスを印加してこれらの荷電領域内にのみ一連の維持発光を活性化するため。
【０００６】
バリヤーリブのアレイを備えたタイルの電極は、電極の対のアレイに対向し、従って一般に放電領域を活性化することすなわちセルのアドレッシングのための役立をする。
【０００７】
電気的ブレークダウンを防止しそして放電の作用および腐食に対してタイルを保護するために、それぞれのタイルに施工される誘電層は、一般に５００〜６００℃領域でのベーキング（ｂａｋｉｎｇ）を可能とする鉛を含む無機ガラスに基づく高密度材料で作製される。
【０００８】
従って、上記の形式のタイルの製造方法は、電極のアレイが形成された後そしてバリヤーリブ材料のグリーン（ｇｒｅｅｎ）層がデポジション（ｄｅｐｏｓｉｔｉｏｎ）される前に、誘電材料の粉末および有機結合剤に基づく均等な厚さのグリーン層のデポジションを含み、一般に有機結合剤を除去するためおよびこの誘電体を緻密化するために好適な条件下でのベーキング工程が続く。
【０００９】
このように緻密化された誘電層は、バリヤーリブを形成するために研磨材料を噴射する間に電極を保護する機能も有する。
【００１０】
しかし、誘電層の施工およびベーキングに関連するこの追加工程は、経済的には不利となる。
【００１１】
さらに、多孔性バリヤーリブは欠点がないわけではない。それらの構造のために、それらは慣用の高密度バリヤーリブより脆くまたは弱い。この効果は、狭いバリヤーリブ、特に７０μｍ未満またはこれに等しい幅を有するものの場合に深刻となる。
【００１２】
発明の開示
本発明の目的は、上記の形式で、さらに簡単な構造でそして強化さらた多孔性バリヤーリブを備えたタイルを提供し、これらはさらに経済的な方法により製造できる。
【００１３】
この目的のために、本発明の主題は、多孔度が２５％を越える無機材料で作製されたバリヤーリブのアレイでそれ自体が被覆され、少なくとも１個の電極のアレイで被覆された基板を含みそれらは該パネル内で放電領域を形成するためにセルを区画することを意図するプラズマイメージディスプレイパネルのためのタイルであって、該電極アレイと、多孔度が２５％を越える無機材料で作製されたバリヤーリブの該アレイの間に挿入された多孔性基礎下層を含むことを特徴とする。
【００１４】
それぞれのバリヤーリブは、基礎、側部および頂部を含むと好都合であり、基礎下層はタイルの活性表面領域内の電極を完全に覆う。「タイルの活性表面領域」の用語は、これがパネルのセルに相当することを意味すると理解される。
【００１５】
下記を発見した：
−基礎下層は、多孔性バリヤーリブの安定性および基板へのそれらの接着を本質的に改善することを可能とし、
−かかる下層を得ることは、非多孔性下層よりも低い温度で多孔性下層がさらに容易に得られるために特に経済的である。
【００１６】
基板へのバリヤーリブの接着は、基板が低い粗面度を有しそしてバリヤーリブが高い多孔度を有する場合にさらに困難である。本発明による下層により、バリヤーリブは下層を介して基板の全表面で支持され、これによりバリヤーリブの安定性および基板へのそれらの接着を改善する。
【００１７】
高いガラス比率を有する高密度バリヤーリブと比較して、多孔性バリヤーリブも機械的安定性および基板への接着の問題を有する。これらの基板は一般にガラス製なので、多孔性材料は、高密度バリヤーリブのガラス質材料よりもガラスへの接着が困難であると考えられる。ベーキングの前および後の双方においてタイルの全利用可能表面に広がる本発明による基礎下層の追加は、バリヤーリブの機械的安定性および基板へのこれらバリヤーリブの接着の改善を可能とし、これは特にそれらが狭く多孔性である場合に著しい。従って本発明による基礎下層は、ベーキングの前または後のいずれでもタイルへのバリヤーリブの固定の機能も有する。この固定の長所は、バリヤーリブの形成が、グリーン、すなわちベーキング前の状態においてもバリヤーリブのアレイの特徴を有する保護マスクの事前施工を必要とし、また、この工程の間に、最も著しくはこれらのバリヤーリブの弱化または不安定化の危険があるので、この保護マスクを除去する工程が続くサンドブラスチング（ｓａｎｄｂｌａｓｔｉｎｇ）工程を含む場合に、特に有利である（下記参照）。
【００１８】
有利には、バリヤーリブの幅は、特にその側部において７０μｍ未満またはこれに等しい。これはかかるバリヤーリブが、タイルの製造の間に、ベーキングされた状態であるかまたはベーキング前のグリーン状態であるかどうかにかかわらず著しく弱いからである。従って、本発明による下層は、これらのバリヤーリブを強化するためにもさらに有用である。傾斜した側部を有するバリヤーリブの場合には、幅は半分の高さで測定される。
【００１９】
有利には、基礎下層の厚さは、タイルのあらゆる点、すなわち全放電領域に相当するこのタイルの活性表面のあらゆる点で１０μｍ〜４０μｍの間である。次いでタイルのセルの底部は、基礎下層の表面により形成され、これはタイルの電極領域または基板領域に暴露した孔を持たない。
【００２０】
有利には、タイルは電極と該基礎下層の間に中間層、特に誘電中間層を有しない。
【００２１】
セルの底部を形成する基礎下層は、それが多孔性であってもプラズマ放電による作用および腐食から電極を保護するために十分である。これは、通常の使用における本発明によるタイルを有するプラズマパネルへの放電の全数と比較して、本発明によるタイルの電極の始動で開始される放電の割合が小さいのでかかる腐食が少ないためである。
【００２２】
実際に、提供されるかかるパネル上でイメージがこのように表示される場合に、例えば本発明によるタイルを有する後部上、および前部上に誘電層で被覆された共面電極の対のアレイを有するタイルを有するものに表示される場合に、大部分の放電は、本発明によるタイルとは遠く、前部タイルの対となった電極の間に起きる（共面放電）。共面電極の対の間に起きるこれらの放電は、維持放電と呼ばれる。維持期間の間に、２個のタイルの対向電極の間、従って、本発明によるタイルの電極の特に近くにも放電が起きるであろう。これらの放電は、特にパネルのセルを活性化することを意図している。これらは通常アドレス放電と呼ばれそして放電の全体数の中では小さい割合を構成するだけである。本発明によるタイルの電極を被覆する基礎下層は、多孔性ではあるが、アドレス放電による作用および腐食からそれらを保護するために十分である。ここで、前部の誘電層は、それ自体でブレークダウンのリスクを回避し、そして必要な場合にはＡＣパネルの通常の記憶作用を確保するために一般に十分な密度である。
【００２３】
一つの方法によると、基礎下層は光線を反射するために適する成分を含む。この目的のためには酸化チタンを使用すると有利である。
【００２４】
このようにして得られた反射作用により、セルの底部に向いて発射された放射は失われずそして本発明によるタイルを含むプラズマパネルの発光効率は上昇する。
【００２５】
従って、本発明による基礎下層は、３種の機能、すなわち、パネルの製造の間に電極を保護し（以下参照）、バリヤーリブを固定しそして発光効率を改善する機能を有する。３種の機能のための単一下層の使用は、これが特殊な誘電層および特殊な反射層の介在を回避するので、経済的観点から著しく有利である。
【００２６】
バリヤーリブは、発光効率を改善するための反射成分を含んでもよい。
【００２７】
有利には、多孔性バリヤーリブを得るために、基礎下層の無機材料が無機充填剤および無機結合剤を含む場合に、バリヤーリブの無機材料中の無機結合剤の質量比率は１３％未満である。
【００２８】
有利には、基礎下層の無機材料が無機充填剤および場合により無機結合剤を含む場合に、基礎下層の無機材料内の無機結合剤の質量比率は１３％未満である。これは多孔性下層を得るために有利な方法である。特に発光効率を改善するために電極が銀製であり、また下層および／またはバリヤーリブが反射機能を有する場合に、この低い無機結合剤含有量が、この下層内へおよびバリヤーリブ内への銀の移行を防ぎそして反射特性を低下させる無機材料の着色、特に黄化を防ぐ。
【００２９】
別の方法によると、基礎下層の材料がバリヤーリブの材料と同一である、これはタイルの製造を簡単にする。
【００３０】
本発明から逸れることなく、タイルは数種の基礎下層を含んでもよく、これらはバリヤーリブと同じ材料の一層および光の反射に適する成分を含む別の層である。
【００３１】
有利には、本発明によるタイルは、バリヤーリブの側部および該下層を少なくとも部分的に被覆するリンの層を含む。
【００３２】
この層のリンの性質は、バリヤーリブにより区画されるセルの行または列により一般的に異なる。このようにしてセルの壁上にデポジションされたリンは、イメージディスプレイに慣用的に使用される三原色の一つの可視放射に放電の紫外放射を変換する機能を有する。一般に、異なる原色を提供する隣接するセルは、画面要素またはピクセルを形成する。
【００３３】
有利には、これらのリンは、多孔性下層および多孔性バリヤーリブ上に直接デポジションされる。この多孔性はリンの接着に有利であることが知られている。従って接着用中間層は不要である。
【００３４】
有利には、基礎下層にバリヤーリブの基部を接合する表面上のあらゆる点において、曲率半径は、１０μｍを越えるかまたはこれに等しい。かかる曲率半径は、バリヤーリブの安定性にさらに有利であるばかりでなく、リンのデポジションの均等性にも有利であることが知られている。
【００３５】
有利には、バリヤーリブ自体はオーバー層（ｏｖｅｒｌａｙｅｒ）で被覆される。欧州特許（ＥＰ）第７２２１７９号、欧州特許（ＥＰ）第８９３８１３号および米国特許（ＵＳ）第５９０９０８３号の各明細書に記載のように、このバリヤーリブの頂部上のオーバー層は、例えば下記を意図する：
−バリヤーリブがサンドブラスチングにより形成される場合の保護マスクを形成し（下記参照）、
−および／またはブラックマトリックスを形成および／またはバリヤーリブの高さの不整を補償する層を形成する。
【００３６】
本発明の目的は、ＡＣタイプでそして記憶効果を有するプラズマイメージディスプレイパネルでもあって、本発明による第一タイルおよび記憶効果により放電を維持することに役立つ共面電極を備える第二タイルを含み、タイルの間に該バリヤーリブにより区画される放電領域を備えている。
【００３７】
本発明の目的は、本発明によるプラズマパネルタイルを製造するための方法でもあり、これは、下記の工程：
−基板上の電極の少なくとも１個のアレイの形成、
−該電極アレイ上および基板上における少なくともグリーン基礎下層およびその上のグリーン主層のデポジションであって、下層および主層の双方共に無機材料および有機結合剤の粉末混合物に基づいており、
−研磨性材料を用いるブラスチング：
・グリーンバリヤーリブの該アレイを形成するための該グリーン主層の一部を除去するためであって、該バリヤーリブは基礎、頂部および底部を含み、また
・被覆全体で１個の孔もないように、限定はされないが、該グリーン基礎下層の除去を避けるため、
−有機結合剤の除去のためおよびバリヤーリブおよび該基礎下層の無機材料の硬化に適する条件下でのベーキング、
を含み、該グリーン基礎下層の組成および厚さは、該ブラスチングの条件下でのこの主層の研磨速度よりも低いこの下層の研磨速度に適応する。
【００３８】
基礎下層および主層は、タイルの活性表面上にほぼ均等な厚さをそれぞれが有するように、最初のタイル、または電極のアレイを備えた基板上にデポジションされる。
【００３９】
下層の研磨の速度は、本発明によると、同等の研磨条件下、すなわち、バリヤーリブを形成するためのブラスチングの間と同じ操作条件下で同じ研磨材料を使用した主層の研磨の速度よりも低い。
【００４０】
従って、研磨材料を用いるブラスチングによるバリヤーリブ形成工程の後およびこれらのバリヤーリブにより区画された放電セルが基板上に得られた後、これらのセルの底は基礎下層の表面により形成され、これらは電極または基板領域を暴露するような一個の孔も有していない。基礎下層は、研磨材料により部分的にエッチングされてもよいが、しかしタイルの電極が基礎下層で完全に被覆されるために十分な程耐磨耗性でなければならない。従って、基礎下層は、この時点で、研磨材料を用いるブラスチングによるグリーンバリヤーリブの形成の間に下にある電極を保護する機能を主として有する。ベーキングの後、セルの底はベーキングされた基礎下層の表面によりまだ形成されている。
【００４１】
基礎下層無機材料は、無機充填剤および場合により無機結合剤を含む。この下層の無機材料、適合する場合には、特に砂無機充填剤の場合の粉末の粒径、この粉末内の該無機結合剤の性状およびこの結合剤の割合、この粉末の成分の混合方法、およびベーキング条件は、ベーキング後に得られる基礎下層のかさ密度がこの下層の無機充填剤の理論的密度の７５％未満またはこれと同等であるために適する。
【００４２】
この目的で、基礎下層の無機材料中の無機結合剤の比率は、有利には１３％以下である。この比率は、この場合には０であってもよい。
【００４３】
２５％を越える多孔度を有するこの下層により、また電極のアレイが導電性材料および有機結合剤を含むグリーン層をデポジションすることにより形成された場合には、グリーン基礎下層およびグリーンバリヤーリブがベーキングされると同時に工程の最終において電極のこの層をベーキングするとさらに容易であり、それはこの基礎下層の多孔度およびバリヤーリブの多孔度が、電極の層のものも含めて有機結合剤の分解生成物の除去を容易にするからである。
【００４４】
基礎下層および主層のデポジションの後そして研磨操作の前に、形成されるべきバリヤーリブのアレイに相当するパターンを備えたポリマー材料から作製された保護マスクをこの被覆に施工するのが一般的な方法である。このマスクの目的は、バリヤーリブの頂部に相当するこれらの主層の領域を磨耗から保護することである。従って、研磨操作の後でしかしベーキングの前、そして適合する場合にはリンのデポジションなどの他の操作の前に、一般にアルカリ性水溶液を噴霧してこのマスクをはぎ取る。
【００４５】
バリヤーリブの基礎を基礎下層に結合する表面上のすべての点で曲率が１０μｍを越えるかまたはこれに等しいことが有利であることが認められている。この曲率半径が大きくなるほど、基礎下層の研磨速度と主バリヤーリブ層のものとの間の差が小さくなる。
【００４６】
タイル上にバリヤーリブのアレイを製造する慣用の方法として、ベーキングの間に容易に除去できる有機結合剤が基礎下層および主層のために選択される。この基礎下層および主層が溶剤媒体中の液体を用いて施工される場合には、いかなる危険もなく容易に除去できる溶剤中に可溶性の結合剤が選択される。サンドブラスチングの前にマスクが施工され次いでアルカリ性水溶液を噴射してこのマスクを除去する場合に、有利にはセルロース樹脂、アクリル樹脂、メタクリル樹脂、ロジン樹脂および架橋ポリビニルアルコールに基づく樹脂より成る群より選ばれる耐水性有機結合剤を選ぶと有利である。有利には基礎下層の有機結合剤はポリビニルアルコールに基づく。
【００４７】
有利には、特に基礎下層の有機結合剤が主層のものと同じ種類である場合には、基礎下層内の有機結合剤の比率は、主層内の有機結合剤の比率より大きい。
【００４８】
有利には、基礎下層の有機結合剤のガラス転移温度は、主層の有機結合剤のものより低く、特には６０℃より低いかこれと等しい。
【００４９】
有利には、本発明による方法は、電極のアレイの形成と基礎下層のデポジションとの間に、中間層、特に誘電性中間層のデポジションを含まない。誘電性中間層の施工を避けることにより、本発明による方法は、従来技術の方法よりもさらに著しく経済的である。
【００５０】
有利には、本発明による方法は、電極の少なくとも１個のアレイが形成された後に、ただ一回のベーキング熱処理を含むだけである。
【００５１】
電極のアレイが、導電性材料、例えば銀、アルミニウムまたは銅に基づくもの、および有機結合剤を含むグリーン層をデポジションして形成される場合には、本発明による方法は、有利には電極のグリーン層のデポジションおよび基礎下層のデポジションの間に中間ベーキングをしないで、一回の最終ベーキングのみを含む。下層の多孔性により、電極のアレイの有機結合剤に由来する分解生成物は、中間層を破壊することなく容易に通過する。この下層のほとんど非ガラス性の特性が、ベーキングの間に電極の材料の寄生的拡散の現象を防ぐ。有利には、バリヤーリブをデポジションする前に電極のアレイをベーキングする必要がなくなる。
【００５２】
有利には、本発明による方法は、タイルの温度が４８０℃を越える工程も含まない。
【００５３】
無機バリヤーリブ材料は、無機バリヤーリブ充填剤および無機結合剤を含む。この材料、特に無機バリヤーリブ充填剤の粉末の粒径、無機結合剤の性質およびこの粉末中のこの結合剤の比率、この粉末の成分の混合方法およびベーキング条件は、ベーキングの後に得られるバリヤーリブのかさ密度を該無機充填剤の理論的密度の７５％以下とするために好適である。この方法で、多孔度が２５％以上のバリヤーリブが得られ、これはプラズマパネルのポンピングを有利に促進しそして短縮する。
【００５４】
かさ密度がベーキングの後にそれらの無機充填剤の材料の理論密度の７５％以下であるバリヤーリブ、すなわち２５％を越える多孔度を有するバリヤーリブを得るために、無機結合剤の質量比率が１３％未満である材料をそれらのバリヤーリブのために使用すると有利である。無機結合剤として、低い融点を有するガラスまたはフリットが一般に使用される。これらの無機結合剤が低い比率の場合に、無機結合剤には多孔性バリヤーリブの強度を改善するコロイド状シリカまたは加水分解シランまたはケイ酸塩が含まれると有利である。
【００５５】
有利には、本方法はリンに基づくグリーン層および有機結合剤のデポジションを含み、この両者共に電極のアレイを被覆するグリーン下層上およびバリヤーリブの底部および側部上に行われる。この工程はそれ自体は従来技術から公知である。本発明により、リンのグリーン層は、バリヤーリブの壁およびセルの底部を同様の様式で湿らせるが、それというのもそれらが同一の材料より成るからである。このようにして、リンのさらに均等な分布およびさらに良い均質性が得られる。ベーキングの後、バリヤーリブの壁およびセル底部へのリンのより良い接着が、接着中間層を用いなくても得られる。
【００５６】
本発明は、以上に非限定な実施例に記載されまた本発明の一つの態様による下層を有するタイルを設けたプラズマパネルを記載する図１および本発明の別の態様による下層を有するタイルを記載する図２を参照する下記の説明を読んでさらに良く理解されるであろう。図を単純化するために、同じ機能を提供する要素に対しては同じ参照記号を用いた。
【００５７】
本方法は一般にソーダ石灰ガラスより作製される慣用のタイル１０から出発する。他の絶縁材料も、それらがベーキング温度に耐える限りタイルに使用してもよい。
【００５８】
電極のアレイ１１は、例えば下記の慣用の方法の一つを用いてこのタイルに自体公知の方法で施工する：
−グリーン電極のアレイを形成するためのペーストの直接スクリーン印刷であって、このペーストは導電性材料および有機結合剤の粉末を基としており、次いで有機結合剤を除去するために好適でそして必要な場合には導電性材料を焼結しそして電極の最適導電性を得るためにグリーン電極をベーキングし、
−ペースト中のリン感受性結合剤を用いて、均等なペースト層の施工、次いでグリーン電極のアレイを得るための写真平板（ｐｈｏｔｏｌｉｔｈｏｇｒａｐｈｙ）および現像、次いで上記と同じ条件でベーキングし、次いで
−導電性材料、一般に金属または合金の少なくとも一個の均等な層の真空デポジション、保護性で光増感の後のストリピング（ｓｔｒｉｐｐｉｎｇ）に耐えることができる均質の感光性有機層のデポジション、層を増感しそして電極に保護性を与えるための写真平板、導電性材料から作製された電極のアレイを得るために下にある金属層領域をエッチングする非増感部分のストリッピング、および残留感光性層の除去。従って、この方法はベーキングを含まない。
【００５９】
次いで、バリヤーリブのアレイの形成の工程を行う。
【００６０】
バリヤーリブ材料の粉末は、一般に無機充填剤およびガラス系無機結合剤を含む。バリヤーリブをベーキングする場合に到達する温度は、一般にガラスのガラス転移温度より高いかまたはこれに等しく、これは無機結合剤を活性化しそして有機結合剤が除去された後に十分な硬化を得るためである。高い多孔度、特に２５％を越える多孔度を有するバリヤーリブ材料を得るために、バリヤーリブ材料中の粉末内のこのガラスの質量含有率は、有利には２％より高いかまたはこれに等しく、そして１０％未満かまたはこれに等しい。この含有率はバリヤーリブが狭くなるほど高くなる。
【００６１】
基礎下層材料の粉末も無機充填剤および、場合により、ガラス系無機結合剤を含む。
【００６２】
バリヤーリブ材料の無機充填剤は、ベーキング温度の範囲内で実質的に安定でありそして高い吸着性を有する無機物塩より選択される。有利には、この充填剤は、アルミナ、ジルコニア、酸化イットリウム、酸化チタンおよびこれらの混合物より成る群より選ばれる。特にはアルミナであるが、それはこれが高い吸着特性を有する両性粉末であるからである。ジルコニアまたは酸化チタンは、所望の誘電定数に依存する。無機充填剤は、例えばムライト、コーディエライトまたはゼオライトのような物質を含んでもよい。有利には、無機充填剤の個別の粒子の８０％は、０．３μｍ〜１０μｍの間の粒径を有する。ベーキング後、粒径は一般に変化しない。
【００６３】
下層材料の無機充填剤は、バリヤーリブ材料のものと同一かまたは異なっていてもよい。本発明の一つの方法では、この無機充填剤はバリヤーリブの主層に考えている無機充填剤、例えば光反射材料以外の成分を含む。放電セルの底部にある反射性白色背景を形成するために、酸化チタンを他の成分として使用してもよい。
【００６４】
有利には、無機結合剤の平均粒径は、無機充填剤の粒径より小さいかまたはそれに等しい。
【００６５】
本発明により、高い多孔性、特には２５％を越えるものを有する基礎下層材料を得るために、基礎下層材料の粉末内の任意無機結合剤の質量含有率は、有利には１３％未満である。基礎下層材料の粉末は無機結合剤を含まなくてもよい。
【００６６】
次いで、適合する場合には、無機充填剤を無機結合剤とを混合して、バリヤーリブ材料の粉末または基礎下層材料の粉末を得る。この粉末の２種の主要無機成分の比率は著しく異なるので、それらを混合する方法は、無機充填剤の粒子周囲の無機結合剤の分散を最適化し、そしてベーキング工程の間にバリヤーリブの実質的な硬化を得させることができるために大変重要である。粉末約１リットルを混合する典型的な方法では、この粉末を約４リットルの容器内に入れ、次いで直径１５０ｍｍで７０００回転／分で回転するナイフを用いて約４分間無水で攪拌する。
【００６７】
有機結合剤は、有利にはセルロース樹脂、アクリル樹脂、メタクリル樹脂、ロジン樹脂および架橋ポリビニルアルコールに基づく樹脂より成る群より選ばれる。
【００６８】
有利には、グリーン基礎下層の組成は、基礎下層の研磨の速度が同じブラスチング条件下で主層の研磨速度より著しく低いように設計される。研磨材料を用いるブラスチングの所定の条件下でのグリーン層または下層の研磨速度は、この層内の有機結合剤の比率が高くなるか、および／またはこの結合剤の固有弾性が高くなると一般に低下する。
【００６９】
日常的な試験を行うことにより、当該技術分野の専門家は、研磨材料を用いるブラスチングの所定条件下で種々の研磨速度を有するグリーン層配合を開発できるであろう。「ブラスチングの条件」の表現は、研磨材料が使用される条件だけでなく、この材料の性質、組織および構造も意味すると理解されるべきである。
【００７０】
この目的のためのグリーン基礎下層の組成を設計するために、例えば、グリーン主バリヤーリブ層のために、基礎下層のものより研磨に対してさらに高い感受性を有する有機結合剤を使用することも可能である。特に研磨感受性の結合剤として、ロジンの使用が有利である。
【００７１】
一つの有利な解決は、ＵＶ架橋可能なポリビニルアルコールに基づく有機結合剤を下層のために使用することから成る。
【００７２】
下層の有機結合剤としてポリビニルアルコールが使用される場合に、研磨試験では、基礎下層内の有機結合剤の含有量が５から１０％となると、研磨速度が５０％低下することが分かった。
【００７３】
この目的のためにグリーン基礎下層の組成を設計するために、主層の結合剤のガラス転移温度より低いガラス転移温度を有する有機結合剤をこの下層に使用すると有利であろう。従って、６０℃未満またはこれと等しいガラス転移温度を有する有機結合剤が有利に使用されるであろう。例えば、著しく研磨耐性の基礎下層は、ガラス転移温度５７℃を有するアクリルまたはメタクリル樹脂４質量％を有機結合剤として使用すると得られる。
【００７４】
この目的のためにグリーン基礎下層の組成を設計するために、主層および基礎下層に同じ有機結合剤を用い、そして基礎下層は、例えば主層中よりも２．５〜８倍高い有機結合剤含有量をもって配合する。例えば、約１５６℃のガラス転移温度を有する結合剤グレードＮ４エチルセルロースを結合剤として取り上げると、比率（結合剤の質量／無機粉末の質量）は基礎下層内の１０〜１５％と比較して、主層内では２〜４％である。
【００７５】
主層および基礎下層のために同じ有機結合剤の種類を用いることにより、主バリヤーリブ層の研磨性をより高い分子量の結合剤を用いて上昇させてもよい。このように、主層中よりも低い分子量を有するグレードを基礎下層中に使用することが有利である。
【００７６】
研磨材料を用いるブラスチングの条件下で基礎下層の結合剤の弾性を上昇しそしてこの下層にさらに良い研磨耐性を与えるために、この下層の有機結合剤に可塑剤を加えると有利であり、該可塑剤は、該結合剤に適合させ、施工の後にグリーン下層に割れを起こす危険がある高すぎる含有量を回避する。上記グレードのＮ４エチルセルロースの場合に、ベンジルブチルフタレート１〜４質量％（この場合にも無機粉末の質量あたり）の使用が可能である。
【００７７】
有機結合剤としてポリビニルアルコールが使用される場合に、研磨試験は、この結合剤に可塑剤５％を加えた場合に、研磨速度が２５％低下することを示した。バリヤーリブの基礎を生成するこの下層のベーキング後機械強度と妥協しないために、可塑剤含有量は、典型的には２５％未満に制限されたままでなればならない。
【００７８】
再び同じ目的で、架橋状態で測定される基礎下層内のこの結合剤のガラス転移温度を低下するあらゆる他の手段を採用してもよい。
【００７９】
従って、バリヤーリブ材料または下層材料の粉末は、自体公知の方法でその有機結合剤と混合される。
【００８０】
グリーンバリヤーリブ層は、次いで、液体法により、または欧州特許（ＥＰ）第７２２１７９号明細書（デュポン（ＤｕＰｏｎｔ））に記載のように、この操作（ｐｅｒｆｏｒｍｅｄ）層のグリーンテープの移行によりその電極アレイを備えるタイル上に直接デポジションされてもよい。
【００８１】
液体デポジションをここでさらに具体的に記載する。液体デポジション法として例えばスクリーン印刷、スリットコーティングまたはカーテンコーティングを使用することが可能である。
【００８２】
デポジション操作の前に下記を調製する：
−１．有機結合剤の溶液中にバリヤーリブ材料の粉末を分散させることによる、主層を施工するための液体組成物またはペースト、
−２．有機結合剤の溶液中にバリヤーリブ材料の粉末を分散させることによる、基礎下層を施工するための液体組成物またはペースト。
【００８３】
タイルにグリーンバリヤーリブ材料全体を施工するために、電極を含む側において下記の手順を行う：
−基礎下層施工組成物の下層を、自体公知の方法で施工し、乾燥の後、一般に１０〜４０μｍの厚さを得て、
−溶剤を基礎下層らから蒸発させるために得られた基礎下層を乾燥し、
−次いで、主層施工組成物の少なくとも１層を自体公知の方法で施工し、乾燥の後に、所望のバリヤーリブの高さに依存する厚さを有する主層を得て、そして
−溶剤を得られた主層から蒸発させるために得られた主層を乾燥する。
【００８４】
基礎下層で被覆された電極のアレイおよび均等な全体厚さのグリーンバリヤーリブ層を備えたタイルが得られる。
【００８５】
下記の工程はバリヤーリブの形成に関連する。
【００８６】
固体粉末または「砂」は、一般に研磨材料、例えばガラスビーズ、金属ショット（ｓｈｏｔ）または炭酸カルシウム粉末として一般に使用される。従ってこの操作はサンドブラスチングと呼ばれる。液体を研磨材料として使用することも可能である。
【００８７】
次いで、タイルが今備えているグリーン主層内にグリーンバリヤーリブを形成することを追求する。従って、手順はバリヤーリブの間でのみ研磨によりグリーン層を除去しそして、反対に、バリヤーリブの位置において研磨からこの層を保護する。
【００８８】
この目的で、第一の慣用方法は下記より成る：
−形成すべきバリヤーリブのアレイに相当するパターンを備えたポリマー材料より作製した保護マスクをグリーンバリヤーリブ層に施工し、
−マスクのパターンの間のグリーン層を除去しそしてこれらのパターンにおけるグリーンバリヤーリブを形成するために研磨材料をブラスチングし、次いで
−マスクを取り除く。
【００８９】
マスクは、例えば直接スクリーン印刷により作製してもよいが、しかしこの方法は鮮明度が低い欠点を有する。このマスクは、光硬化性または感光性ポリマー層の写真平板により作製されてもよく、例えば下記の工程に従う：全面被覆、マスクを通って紫外線暴露、および現像（一般に炭酸ナトリウム溶液を用いる）。
【００９０】
有利には、マスクのポリマー材料は、架橋されたポリビニルアルコール（ＰＶＡ）に基づく。この材料の利点は、これが熱水中で現像でき、これによりアルカリ金属元素を含む溶液の使用が避けられ、特に耐磨耗性でありまた研磨操作の後に焼却または熱分解により容易に除去できることである。この除去方法は、慣用のストリッピング操作と比較して、バリヤーリブが弱化せずそして狭いバリヤーリブでもエンヴィゼジング（ｅｎｖｉｓａｇｉｎｇ）を避ける。この除去方法を用いて、タイル汚染に固有のあらゆる危険を伴うナトリウムまたはカリウムを含むマスクストリッピング溶液の使用が避けられ、さらに洗浄が困難な大型現像表面がバリヤーリブをサンドブラスチングして作製される場合に顕著である。非常に高い耐磨耗性が、１：２の可塑剤／樹脂比を有する１００％（ＰＶＡ＋可塑剤）の含有率で得られる。
【００９１】
上記欧州特許（ＥＰ）第７２２１７９号明細書中に記載の別の方法は、バリヤーリブ材料の主層に、バリヤーリブ材料で満たされるだけでなく、研磨材料を用いるブラスチングに耐えることができるように光硬化性有機結合剤も十分に高い比率で含むオーバー層を施工することから成る。従って、マスクが写真平板により作製されるのはオーバー層自体の中である。欧州特許（ＥＰ）第７２２１７９号明細書によると、この方法の利点は、研磨操作の後にマスクを直接除去する必要がないことであって、それというのも光硬化した結合剤は次のベーキング操作の間に除去され、その熱分解は無機充填剤の多孔性により促進されるからである。ベーキングの後、このオーバー層の残留部分はバリヤーリブの頂部を形成する。
【００９２】
有利には、オーバー層の光硬化性有機結合剤は、架橋ポリビニルアルコールに基づく。この材料の利点は、これが特に耐磨耗性であることである。典型的な２０〜５０％の（ＰＶＡ＋可塑剤）含有率で、著しく高い耐磨耗性が得られた。典型的には１：２の可塑剤／樹脂含有率であった。
【００９３】
本発明に適用できる別の方法は、バリヤーリブの頂部形成を意図するオーバー層の使用に関する：
−欧州特許（ＥＰ）第７２２１７９号明細書、欧州特許（ＥＰ）第８９３８１３号明細書中に記載のように、ベーキングの後に、プラズマパネルのイメージディスプレイコントラストを改善することを意図して黒色マトリックスをバリヤーリブの頂部が形成するように、黒色顔料、例えばコバルトおよび酸化鉄が、このオーバー層の無機粉末内に導入されてもよく、そして
−欧州特許（ＥＰ）第８９３８１３号明細書に記載のように、このオーバー層内の無機結合剤の比率は、プラズマパネルを形成するためにタイルを他のタイルと接合する場合にバリヤーリブの頂部を僅かに圧縮できるように、主層内よりも著しく低く、ゼロでもよいであろう。この圧縮は、バリヤーリブの高さの不整を補償しそしてすべてのバリヤーリブに沿う他のタイルとの接合のシールを改善することを意図する。
【００９４】
従って、プラズマパネルの将来の放電領域またはセルを区画する電極のアレイおよびグリーンバリヤーリブのアレイを備えるタイルが得られ、ここでセルの底部およびセルの底部で交差する電極が基礎下層で覆われ、この基礎下層は研磨材料を用いるブラスチングに耐性を有し従って、本発明によって、誘電層がない場合に研磨材料を用いるブラスチングから電極を保護する。
【００９５】
グリーン基礎下層により支持されたグリーンバリヤーリブのアレイを備えたタイルは、これでセルの底部においてバリヤーリブの側部上および基礎下層上にリンのグリーン層をデポジションする操作に準備ができている。デポジション操作のためには直接スクリーン印刷の慣用の技術の使用が有利であり、これは下記の工程で遂行される：
−施工すべきリン、有機結合剤およびグリーンバリヤーリブの結合剤およびそれらのグリーン下層の結合剤を溶解しない少なくとも１種の溶剤または懸濁液を実質的に含む液状ペーストの調製、
−このリンにより被覆されるべき領域に面する開口を有するスクリーン印刷用スクリーンを介するタイルへのこのペーストの施工、
−溶剤の蒸発。
【００９６】
施工されるべきリンのそれぞれのタイプに対してこれらの操作を反復して、電極のアレイおよびリンで被覆されたバリヤーリブのアレイを備えたタイルがこれで得られる。
【００９７】
リンをデポジションするために、バリヤーリブの側部に負荷される機械的ストレスを制限するため、全領域被覆、例えば噴霧と組み合わせてより良い鮮明性を可能とする写真平板技術の使用も可能である。しかしながら、この技術はリンを含む材料の実質的なかき取りおよびこのスクラップを再使用するための経費がかかる操作を含む。他のデポジション技術、例えばインクジェットを用いる施工、シリンジを用いる分配法、または微量供給法も使用できるであろう。
【００９８】
次いでグリーン下層、グリーンバリヤーリブおよびリンのグリーン層を含む全アセンブリーを含む種々のグリーン層から有機結合剤を除去するため、またバリヤーリブおよびそれらの基礎下層の場合には無機材料を硬化するために、適合した条件下でベーキングされる。有機化合物は一般に３８０℃以下で除去され、そしてこれは、最初のベーキング熱処理で、グリーン層の構造を損傷することなくそれらの有機化合物を除去するためにこの温度まで段階的に上昇させて達成される。第二の熱処理工程で、バリヤーリブ内に、そして場合によりそれらの基礎下層内に混入された無機結合剤の軟化温度に少なくとも近い温度までアセンブリーを加熱する。
【００９９】
ベーキング熱処理の第二工程の条件は、バリヤーリブ材料が十分に硬化し、一方基礎下層およびバリヤーリブの双方に高い多孔性をまだ有するように調整される。これらの条件下で行ったベーキングではほとんど収縮を起こさないことを発見した。
【０１００】
電極のアレイが製造された後にただ一回の熱処理でタイルを製造可能なので、本発明によりタイルを製造するための熱処理の回数が著しく減少することが分かった。
【０１０１】
本発明によるタイルは、電極と基礎下層との間に挟まれる特定の誘電層を含まないので、この誘電層に関する熱処理が不要となる。
【０１０２】
４８０℃未満で分解する慣用の有機結合剤および４８０℃未満またはこの温度で硬化するバリヤーリブのために十分に低い軟化温度を有する無機結合剤を用いて、４８０℃を越えることなく全タイルを製造でき、これにより、慣用のナトリウム−石灰ガラスタイルの場合に、製造の間のタイル変形のあらゆる危険を除かないまでも低減できる。タイルのいかなる変形も、特に後部タイルの種々の部品と、また構造に応じて、前部タイルの部品との間に不整合の問題をもたらし、またプラズマパネルの誤作動の問題ももたらすことが想起される。
【０１０３】
図１に示す本発明によるタイルまたは図２に示す別の方法によるタイルはこのようにして得られる。このタイルは、電極１１の少なくとも１個のアレイ、および無機材料から作製されたパネルの放電領域のセルを区画する多孔性バリヤーリブ１７のアレイを備えており、ここで、セルの底部で、電極１１は多孔性無機材料に基づく基礎下層１８で被覆されている。図１で、バリヤーリブの側部およびセルの底部は、リン４１で被覆されている。図２にはリンは図示していない。
【０１０４】
図２の態様は、バリヤーリブがタイルの平面と垂直ではない傾斜した側部を有し、またバリヤーリブを支持するゾーンの外側で基礎下層がバリヤーリブを形成する工程の間にその部分的および不規則な研磨によりもたらされた丸くなった面を有する点で図１のものとは異なる。
【０１０５】
本発明による基礎下層１８は、基板に対するバリヤーリブの接着を著しく改善することが分かった。
【０１０６】
本発明によるタイルは、セルまたはセルの群を区画するバリヤーリブを備えたプラズマパネルのすべてのタイプに使用できる。
【０１０７】
図１を参照すると、ＡＣタイプであって記憶効果を有するこのようなプラズマイメージディスプレイパネルは、すでに記載した下層１８により支持されたバリヤーリブ１７を備えた本発明による第一のタイルおよび共面電極３３を備えた第二のタイル３０を含み、バリヤーリブ１７により区画された放電領域４０をこれらの間に備える。放電のアドレッシングに利用される第一のタイルの電極１１は、少なくともパネルの活性部分において、本発明による下層１８で完全に被覆される。記憶効果により放電を維持することに役立つ第二タイル３０の共面電極３３は、誘電層３２およびＭｇＯに基づく保護層３１で被覆される。
【０１０８】
発明を実施するための最良の形態
下記の実施例は本発明をさらに具体的に説明しまたプラズマパネルの後部タイルの製造に関する。
【０１０９】
実施例１：
１７２ｍｍ  ｘ  １００ｍｍの寸法を有する放電領域を区画するバリヤーリブのアレイを本発明に従って、２５４ｍｍ  ｘ  １６２ｍｍの寸法および厚さ３ｍｍを有するソーダ石灰ガラスで作製されアルミニウム導電体より形成された電極のアレイを備えたタイル上にデポジションし、該バリヤーリブは３６０μｍのピッチでタイルの上に分布する。
【０１１０】
１．−基礎下層ペーストの調製、これは（有機結合剤＋有機可塑剤）の（１０．６％＋３．３％）（質量基準）を含む乾燥グリーン基礎下層を得るために適しまた２５％を越える多孔度を有するベーキングした基礎下層を得るために適する：
−Ｎ４グレードエチルセルロース１３ｇをテルピネオール８３ｇ中に溶解し、次いで参照番号サンチサイザー（ＳＡＮＴＩＣＩＺＥＲ）１６０を有する製品の形のベンジルブチルフタレート４ｇを添加して有機結合剤溶液を調製、
−無機バリヤーリブ材料の粉末の乾燥予備混合：下記を高速ミキサー中で混合：
・無機充填剤：アルミナ９８ｇ、個別粒子が０．３〜３μｍである双峰性粉末であって、粉末は２．６０ｇ／ｃｍ３ の圧縮密度を有する。
・無機結合剤：シリカ１５質量％を含むケイ酸鉛２ｇ、個別の粒子は実質的に０．５と２μｍの間にある。軟化温度３８０℃。
−有機結合剤の上記溶液９５ｇ中の無機バリヤーリブ材料の粉末１００ｇの分散液、および
−約３７０００ｍＰａ・ｓの粘度を有し、分散液中で７μｍ未満の大きさの凝集物を含む分散液を得るために、三ロールミルに分散液を通す。
【０１１１】
２．−バリヤーリブのための主層ペーストの調製。有機結合剤３質量％を含む乾燥グリーン主層を得るために適し、また２５％を越える多孔度を有するバリヤーリブを得るために適する：
−Ｎ４グレードエチルセルロース８ｇをテルピネオール９２ｇ中に溶かして有機結合剤の溶液を調製、
−前と同一の条件下および同一の成分を用いる無機バリヤーリブ材料の粉末の乾燥予備混合、
−有機結合剤の上記溶液３８．６２ｇ中の無機バリヤーリブ材料の粉末１００ｇの分散液、および
−約８００００ｍＰａ・ｓの粘度を有し、分散液中で７μｍ未満の凝集物を有する分散液を得るために、三ロールミルに分散液を通す。
【０１１２】
３．−基礎下層のデポジション
ｃｍあたりに４８ヤーンを含むポリエステル織物を用いて、基礎下層ペーストを用いる一回スクリーン印刷工程を電極のアレイを備えたタイルの表面上で行い、次いで、溶剤を蒸発させるために得られた下層を１２０℃で１２分間乾燥した。
【０１１３】
約１８μｍの乾燥厚さを有するグリーン基礎下層が得られた。
【０１１４】
４．−主バリヤーリブ層のデポジション
ｃｍあたりに４８ヤーンを含むポリエステル織物を用いて主層ペーストで４回のスクリーン印刷工程、およびｍｍあたりに９０ヤーンを含むポリエステル織物を用いて同じペーストを用いる一回のスクリーン印刷工程を乾燥基礎下層上で行い、それぞれの工程の後に１２０℃で１２分間の乾燥工程を行った。
【０１１５】
約１１０μｍの乾燥厚さを有するグリーン主層が得られた。
【０１１６】
５．−保護マスクの装着
−下記条件下で主グリーンバリヤーリブ層上に厚さ４０μｍの感光性乾燥フィルムの積層：温度１１０℃／圧力４ｘ１０５ Ｐａ、
−７０μｍの太さを有する黒色糸（ｌｉｎｅ）より形成されたマスクを用いて１００ｍＪ／ｃｍ２ で積層したフィルムを照射。この太さはバリヤーリブの希望の幅に相当する。そして
−下記条件下でＮａ２ ＣＯ３ ０．２質量％を含む水溶液を用いる照射フィルムの現像：温度３０℃／圧力１．５ｘ１０５ Ｐａ。
【０１１７】
次いで、形成すべきバリヤーリブのアレイに相当するパターンを備えたポリマー材料より作製された保護マスクでグリーンバリヤーリブ層を被覆した。
【０１１８】
６．−研磨性材料を用いるブラスチング、すなわち「サンドブラスチング」
−研磨材料：金属粒子：参照番号Ｓ９、グレード１０００、フジ（Ｆｕｊｉ）より入手
−研磨材料の使用条件：長さ約２００ｍｍの偏平四角ノズル使用、ノズル出口とタイルとの間の距離：９５ｍｍ、研磨材料の流量：１８００ｇ／分、ノズルの移動の方向：タイルの方向に直角、
−直線側部バリヤーリブ構造のための方法１：サンドブラスチング圧力０．０３５ＭＰａ、ノズルによるタイル上の走査の速度：５０ｍｍ／分、タイル移動速度：１１０ｍｍ／分、
−ワッフル構造バリヤーリブ構造のための方法２：サンドブラスチング圧力０．０３５ＭＰａ、ノズルによるタイル上の走査の速度：５０ｍｍ／分、タイル移動速度：１０５ｍｍ／分。
【０１１９】
得られた結果：それぞれの空間の底でグリーン材料の残留層を保存しながらバリヤーリブの均等なエッチングが得られ、その中央の厚さは最初にデポジションされた基礎下層の厚さより僅かに小さかった。この残留層中に１個の孔も観察されず、また下にある電極の表面はタイルの活性部分のどこでも見いだされなかった。慣用の方法（特定の誘電中間層上で停止）を用いるサンドブラスチングにより得られたバリヤーリブと比較して、バリヤーリブの底部は丸みが大きく、これによりその後の工程でのリンの均等な分布に有利なことが認められた。
【０１２０】
７．−ストリッピングによるマスクの除去
−ＮａＯＨ１質量％を含む水溶液を温度約３５℃および圧力約０．４ｘ１０５ Ｐａでマスクに施工し
−水を用いて洗浄し、次いで
−５０℃で空気ナイフを用いて乾燥した。
【０１２１】
８．−リンペーストの調製
３種のリン粉末すなわち赤色、緑色および青色のそれぞれに対して、
−粘度３００ｍＰａ．ｓを有するポリビニルアルコール（ＰＶＡ）に基づく樹脂の水溶液を使用しそして二クロム酸アンモニウムの添加により感光性とし、次いで
−ＰＶＡ溶液１００ｇ中にそれぞれのリン６０ｇの分散液。ＮＨ４ Ｃｒ２ Ｏ７ ７ｇおよび液状添加剤、特に安定剤、発泡防止剤および光沢剤１１ｇを添加。
【０１２２】
９．−リンのグリーン層のデポジション
それぞれの色に対して、
−厚さ約１５μｍの乾燥被覆を形成するように、７１ヤーン／ｃｍより成る織物を用いてこの色のリンペーストの全面スクリーン印刷、次いで約５５℃で１５分間、リンのグリーン層の乾燥、
−リンの所望の分布に従うパターンで８００ｍＪ／ｃｍ２ でグリーン層を照射、および
−温度約３０℃に加熱した圧力２ｘ１０５ Ｐａの水の噴霧による照射層の現像、次いで６５℃で約１５分間乾燥。
【０１２３】
１０．タイルの周辺に沿ったシールのデポジション
このシールは、プラズマスクリーンを形成しそしてこれらのタイルの間に放電気体を充満させるための放電−気密空間を残すために、タイルを他のタイルと接合することを意図する。
【０１２４】
１１．−ベーキング、４５０℃、この温度を約２時間３０分間保持。
一回の同じ操作の間にシール、基礎下層、主バリヤーリブ層およびリン層の有機結合剤をこれで除去した。この下層およびバリヤーリブ内に含まれる無機結合剤により、バリヤーリブおよび下層は硬化した。得られたバリヤーリブは２５％を越える多孔度を有し、また本発明による連続下層により支持および強化され、これも２５％を越える多孔度を有していた。実際にベーキング後の収縮は観察されなかった。
【０１２５】
１２．−このようにして得られたタイルへの前部タイルの接合
−２個のタイルを４００℃で接合してシールし、次いでタイルの間にある空間を高真空を得るための条件下でポンピングし、次いで
−パネルを放電気体で充填し次いでパネルを密閉するためにシーリングした。
【０１２６】
本発明による方法により、研磨により形成されたバリヤーリブのアレイを備えたプラズマパネルタイルが、なかでも電極を保護する層として作用することを意図する誘電層の施工およびベーキングに関する従来技術による方法の追加の工程を完全に排除して得られ、一方バリヤーリブは研磨により形成される。
【０１２７】
さらに、バリヤーリブは多孔性で狭いけれども本発明による下層により安定である。
【０１２８】
下記の第二実施例は本発明の説明を補完する。
【０１２９】
実施例２
本実施例の目的は、基礎下層の有機結合剤としてポリビニルアルコールを用いる利点を説明し、基礎下層ペーストを調製する工程１および以上に記載した方法の主層ペーストを調製する工程２から成る。
【０１３０】
実施例２Ａ
−樹脂含有量３％（溶剤はテルピネオール）を含むエチルセルロースに基づく結合剤を有する主層、および
−含有量１０．６％の同一樹脂に基づく結合剤を有する基礎下層であって、可塑剤３．３％により軟化される（溶剤はテルピネオール）。
【０１３１】
研磨材料のブラスチングすなわち「サンドブラスチング」の工程６において、主層の磨耗速度と下層の磨耗速度との間に因子４を見いだした。
【０１３２】
実施例２Ｂ
−実施例１Ａと同様に樹脂含有量３％（溶剤はテルピネオール）を有するエチルセルロースに基づく結合剤を有する主層、
−可塑剤を加えないでポリビニルアルコールに基づく結合剤（１５％ＰＶＡ）を含む下層であって、その下層内でジアゾ増感剤は紫外線架橋を可能とし、そして水を溶剤とした。
【０１３３】
主層および下層に対する２種の異なる樹脂の使用およびさらに具体的には、架橋ポリビニルアルコールがテルピネオール中に不溶性であるという事実は、主層の施工の際に下層が部分的に再溶解することを防ぐ。その結果、バリヤーリブ間の空間の底は、実施例１Ｂの方が実施例１Ａよりも平坦で有利である。
【０１３４】
研磨材料のブラスチングすなわち「サンドブラスチング」の工程６において、主層の磨耗速度と下層の磨耗速度との間に因子６を見いだした。
【０１３５】
これから、架橋ポリビニルアルコールの使用が本発明の方法を実施するために特に有利であることが推論される。
【図面の簡単な説明】
【０１３６】
【図１】本発明によるタイルを示す断面図。
【図２】本発明による別の方法によるタイルを示す略図。
【符号の説明】
【０１３７】
１０  第一のタイルの基板
１１  電極
１７  バリヤーリブ
１８  基礎下層
３０  第二のタイル
３１  保護層
３２  誘電層
３３  共面電極
４０  放電領域
４１  リン
１０  第一のタイル
１１  電極
１７  バリヤーリブ
１８  基礎下層
【国際公開パンフレット】
2004531041.tif 000002
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【国際公開パンフレット（コレクトバージョン）】
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【国際調査報告】
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