(57)【要約】本発明は、アプリケータ（１）内に配置される誘電体インピーダンス適合手段（２、７および８）であって、処理対象である物体（１０）や電波の伝搬モードの特性に適合されるような形状および寸法を有する誘電体インピーダンス適合手段（２、７および８）を備えていることを特徴とするアプリケータ（１）内の物体のマイクロ波処理装置に関係している。
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
アプリケータ（１、２４、２６、４０および５１）が、該アプリケータ内に配置された誘電体インピーダンス適合手段（２、７、８，３０、４１、５２，５８および６０）を備え、該誘電体インピーダンス適合手段は、一方で、処理対象である物体に対して補足的な形状を有し、他方で、尖った断面を含む少なくとも一つの突出端を有しており、前記突出端は、マイクロ波の放射にさらされ、
前記誘電体インピーダンス適合手段（２、７、８，３０、４１、５２，５８および６０）は、加熱対象である前記物体の平均の誘電率にできる限り近い誘電率を有する誘電体材料により作製された部分であることを特徴とするアプリケータ内の物体のマイクロ波処理装置。
【請求項２】
前記誘電体インピーダンス適合手段（２、７、８，３０、４１、５２，５８および６０）が、加熱対象である前記物体の断面の少なくとも一部に等しい底部を含む立体を有しており、前記立体の高さは、前記アプリケータ（１、２４、２６、４０および５１）を充填する場合の充填条件により制限されていることを特徴とする請求項１記載の物体のマイクロ波処理装置。
【請求項３】
前記誘電体インピーダンス適合手段（２、７、８，３０、４１、５２，５８および６０）が、処理対象である前記物体に対し、空間における３次元の少なくとも一つの次元の方向に配置されたインタフェース用アダプタを形成する先端部を有していることを特徴とする請求項１または２記載の物体のマイクロ波処理装置。
【請求項４】
前記誘電体インピーダンス適合手段が、円筒形の内部の空洞（９）、および、中間回転部（３）を有する外形を含む管状部（２）と、２つの端部（４）とを有しており、前記２つの端部（４）の各々は、前記中間回転部から離れるにつれて次第に細くなるような円錐台の形状を有し、かつ、伝搬用アダプタを形成する前記管状部（２）の端部の各々に結合され、さらに、前記誘電体インピーダンス適合手段は、インタフェース用アダプタを形成するような中空でない円錐形の部分（７、８）を有していることを特徴とする請求項２または３記載の物体のマイクロ波処理装置。
【請求項５】
前記中間回転部（３）が、円筒形の外形を有していることを特徴とする請求項４記載の物体のマイクロ波処理装置。
【請求項６】
前記中間回転部が、大きな底部または小さな底部にて結合される円錐台によって形成されることを特徴とする請求項４記載の物体のマイクロ波処理装置。
【請求項７】
平行六面体の物体を加熱するために、前記マイクロ波処理装置が、柱状のアンテナ（２６）により伸長された少なくとも一つの導波管（２４）を備え、ここで、前記柱状のアンテナ（２６）は、少なくとも一つの物体（２０）における少なくとも一つの面の側部に配置され、さらに、前記誘電体インピーダンス適合手段は、少なくとも一つの前記アンテナに収容された柱状部（３０）を有していることを特徴とする請求項２および３記載の物体のマイクロ波処理装置。
【請求項８】
誘電体の前記柱状部の自由面が、加熱対象である前記平行六面体の物体の対応する面に接触した状態で配置されることを特徴とする請求項７記載の物体のマイクロ波処理装置。
【請求項９】
加熱対象である少なくとも一つの前記物体が、他の処理動作に対しても遂行可能な状態を維持すべきものである場合、前記誘電体インピーダンス適合手段と平行六面体の形状の前記物体（２０）の表面との間に、エアギャップ（２９）が提供され、ここで、該エアギャップ（２９）の値は、加熱対象である前記物体（２０）の誘電率の関数であり、かつ、前記誘電体インピーダンス適合手段（３０）の誘電率の関数であることを特徴とする請求項７記載の物体のマイクロ波処理装置。
【請求項１０】
前記エアギャップ（２９）の値が、伝搬モードの整数の半波長の値より小さいかまたは等しいことを特徴とする請求項９記載の物体のマイクロ波処理装置。
【請求項１１】
前記誘電体インピーダンス適合手段（４１）が、加熱対象である物体（５０）に対してくぼみ型（４８）を提供するような平行六面体の形状の中間部（４２）と、底部にて前記中間部（４２）の端部に結合される２つの柱状の先端部（４３、４４）とを具備しており、前記２つの柱状の先端部（４３、４４）の各々において、前記底部の反対側の部分に位置するリッジ（５４、５６）が、前記誘電体インピーダンス適合手段における電波の伝搬方向に関し該電波を横切る方向に配置され、ここで、前記２つの柱状の先端部（４３、４４）は、インタフェース用アダプタを形成することを特徴とする請求項２また３記載の物体のマイクロ波処理装置。
【請求項１２】
加熱対象である前記物体における電波伝搬を助けるために、異なる誘電率を有する幾つかの誘電体材料が互いに結合され、これによって、誘電率の勾配が形成されることを特徴とする請求項１から１１のいずれか一項に記載の物体のマイクロ波処理装置。
【請求項１３】
前記誘電体インピーダンス適合手段の誘電体の部分が、それぞれ異なる材料からなる複数の層によって形成される場合、中央部の層が、加熱対象である物体の誘電率に近い値の誘電率を有していることを特徴とする請求項１２記載の物体のマイクロ波処理装置。
【請求項１４】
前記マイクロ波処理装置が、アプリケータ（５１）内に配置されたコンベヤベルト（５２）を備え、該コンベヤベルト（５２）は、処理対象である前記物体に適合されるような誘電率を有する材料により作製され、ここで、前記コンベヤベルトは、インタフェース用アダプタの底部（６６、６８）により規定されるギャップ（７０）内で動かすことが可能であり、前記インタフェース用アダプタの前記底部（６６、６８）は、前記コンベヤベルトの上部および下部に配置され、かつ、マイクロ波による処理対象の前記物体、例えば食品用トレイ（５６）を受け入れるためのセル（５４）を有していることを特徴とする請求項１から３のいずれか一項に記載の物体のマイクロ波処理装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
本発明は、特に、複数の品目の農産物、家庭内の対象物体または工業用部品のマイクロ波処理に関するものであり、より特定的にいえば、個々の構成部分のマイクロ波処理用に意図された上記タイプのマイクロ波処理に使用されるマイクロ波処理装置に関するものである。
【０００２】
一般に、個々の物体や覆いが付いた製品のマイクロ波による加熱は、電磁波の発生源による熱源の空間的な分布に関する明確な構造化と、結果的に生ずる温度分布の構造化に通じる。
【０００３】
ここで、空間的な温度分布は、次のような２つの影響力のある現象の最終的な結果として得られるものである。
【０００４】
ａ）物体の物理的な制限により形成される境界面によって生ずる電波の反射：この反射は、干渉に起因する現象によって示される。このような現象は、高温の区域と低温のスポットとが交互に配置される形式や、波長の長さのオーダーである寸法を有するような関係する物体の形式で表される。
【０００５】
ｂ）電波により供給されるエネルギ密度の同一物体内での減衰：この減衰は、波長に比べて大きな寸法を有する物体、または、誘電体の吸収特性が高い（１より大きい）物体において見られる。
【０００６】
上記の２つの現象、すなわち、電波の反射と減衰は、アプリケータ（ａｐｐｌｉｃａｔｏｒ）として一般に知られている特殊なマイクロ波装置により、実験室において既に観測され研究されていた。このアプリケータは、常に、種々の製品または材料により完全に充填されている。このような種々の製品または材料は、加熱により変化するような製品であったり、アプリケータの特殊な装入物を形成するのに適している誘電体であったりする。
【０００７】
上記のアプリケータは、常に、相当な量の誘電体材料の存在によって特徴づけられる。このような誘電体材料は、アプリケータの入力側および出力側のインタフェース用アダプタ（ａｄａｐｔｅｒ ）として機能するか、または、適切な全体的な減衰係数の選択を可能にする。
【０００８】
上記のアプリケータは、例えば、複合材料に使用されるような成形によるアプリケータであるか、または、非常に多くの試剤の特殊な加熱に使用されるようなオートクレーブ（ａｕｔｏｃｌａｖｅ ）式のアプリケータである。
【０００９】
実験室における研究成果の将来有望な使用方法として最も進歩的な寄与は、電波の減衰に対する補償の評価を実証しかつ実現可能にすることである。
【００１０】
このような補償は、種々の厚さの誘電体材料を使用するか、または、電波の伝搬方向において特徴的な誘電率の誘電体材料を使用することにより達成される。このような誘電体材料は、おそらくは、複数の異なる材料からなる層により形成されるであろう。
【００１１】
本発明は、軽負荷の単一モードまたはマルチモードのアプリケータ内に配置された物体であって、１センチメートルから最高１メートルのオーダーまでの範囲の寸法を有する物体の状況に同一の基本的概念を適用することに関係している。
【００１２】
それゆえに、本発明は、次のような特徴を有するアプリケータ内の物体のマイクロ波処理装置に関係している。すなわち、本発明の特徴は、アプリケーション内に配置される誘電体インピーダンス適合手段（ｄｉｅｌｅｃｔｒｉｃ ｉｍｐｅｄａｎｃｅ ａｄａｐｔｉｏｎ ｍｅａｎｓ）であって、処理対象である物体や電波の伝搬モードの特性に適合されるような形状および寸法を有する誘電体インピーダンス適合手段を備えている点である。
【００１３】
さらに、本発明の他の特徴として、次のような点が挙げられる。
【００１４】
・誘電体インピーダンス適合手段が、加熱対象である物体の平均の誘電率にできる限り近い誘電率を有する誘電体材料により作製された部分である。
【００１５】
・誘電体インピーダンス適合手段は、角柱の形状、角錐の形状または円錐の形状の立体を有している。このような立体における底部は、加熱対象である物体の断面の少なくとも一部に等しくなっており、その高さは、アプリケータを充填する場合の充填条件により制限されている。
【００１６】
・誘電体インピーダンス適合手段は、処理対象である物体に対し、空間における３次元の少なくとも一つの次元の方向に配置されたインタフェース用アダプタを形成する先端部を有している。
【００１７】
・誘電体インピーダンス適合手段は、円筒形の内部の空洞、および、中間回転部を有する外形を含む管状部と、２つの端部とを有している。これらの２つの端部の各々は、上記中間回転部から離れるにつれて次第に細くなるような円錐台の形状を有し、かつ、伝搬用アダプタを形成する管状部の端部の各々に結合される。さらに、誘電体インピーダンス適合手段は、インタフェース用アダプタを形成するような中空でない円錐形の部分を有している。
【００１８】
・上記中間回転部は円筒形の外形を有している。
【００１９】
・上記中間回転部は、大きな底部または小さな底部にて結合される円錐台によって形成される。
【００２０】
・平行六面体の物体を加熱するために、上記のマイクロ波処理装置は、柱状のアンテナにより伸長された少なくとも一つの導波管を備えている。ここで、柱状のアンテナは、少なくとも一つの物体における少なくとも一つの面の側部に配置される。さらに、誘電体インピーダンス適合手段は、上記アンテナに収容された柱状部を有しており、この誘電体の柱状部の自由面は、加熱対象である平行六面体の物体の対応する面に接触した状態で配置される。
【００２１】
・加熱対象である少なくとも一つの物体が、他の処理動作に対しても遂行可能な状態を維持すべきものである場合、上記誘電体インピーダンス適合手段と平行六面体の形状の上記物体の表面との間に、エアギャップ（ａｉｒ ｇａｐ ）が提供される。このエアギャップの値は、加熱すべき部分の材料の誘電率の関数であり、かつ、誘電体インピーダンス適合手段の誘電率の関数である。
【００２２】
・エアギャップの値は、伝搬モードの整数の半波長の値より小さいかまたは等しい。
【００２３】
・誘電体インピーダンス適合手段は、加熱対象である物体に対してくぼみ型（ｉｍｐｒｅｓｓｉｏｎ）を提供するような平行六面体の形状の中間部と、その底部にて上記中間部の端部に結合される２つの柱状の先端部とを具備している。上記２つの柱状の先端部の各々において、その底部の反対側の部分に位置するリッジ（ｒｉｄｇｅｓ）が、上記誘電体インピーダンス適合手段における電波の伝搬方向に関し上記電波を横切る方向に配置される。上記２つの柱状の先端部は、インタフェース用アダプタを形成する。
【００２４】
・加熱対象である物体における電波伝搬を助けるために、異なる誘電率を有する幾つかの誘電体材料が互いに結合され、これによって、誘電率の勾配（ｇｒａｄｉｅｎｔ）が形成される。
【００２５】
・誘電体インピーダンス適合手段の誘電体の部分が、それぞれ異なる材料からなる複数の層によって形成される場合、中央部の層が、加熱対象である物体の誘電率に近い値の誘電率を有している。
【００２６】
・上記のマイクロ波処理装置は、アプリケータ内に配置されたコンベヤベルトを備えている。このコンベヤベルトは、処理対象である物体に適合されるような誘電率を有する材料により作製される。ここで、上記コンベヤベルトは、インタフェース用アダプタの底部により規定されるギャップ内で動かすことが可能である。このインタフェース用アダプタの底部は、上記コンベヤベルトの上部および下部に配置され、かつ、マイクロ波による処理対象の物体、例えば食品用トレイを受け入れるためのセル（ｃｅｌｌｓ ）を有している。
【００２７】
以下、添付図面を参照しながら、本発明の実施例について説明する。
【００２８】
図１の分解斜視図は、円筒形の物体のマイクロ波による加熱を行うためのアプリケータの構成を概略的に示すものである。
【００２９】
アプリケータは、導波管を形成する金属製の管状部１を備えている。この導波管には、アプリケータの直径よりも小さい直径を有する管状部２を具備するアダプタが配置されている。さらに、このアダプタは、円筒型の外形を有する中間回転部３と、この中間回転部３から離れるにつれて次第に細くなるような円錐台の形状を有する２つの端部４とを具備している。
【００３０】
この円錐台の形状を有する２つの端部４の中で、中間回転部３に対して互いに反対側の部分に位置する２つの終端部５、６は、それぞれ、中空でない円錐形の部分７、８によって伸長される。
【００３１】
管状部２は、円筒形の空洞９を具備している。この空洞９には、加熱対象である製品（物体）１０が配置されている。
【００３２】
この製品１０は、実質的に管状部の長さ全体にわたって伸びているが、管状部２の空洞９の断面より小さい。
【００３３】
この製品１０は、例えば、半球状の形状、またはその他の任意の形状の端部１２を有している。
【００３４】
部分２、７および８は、並行して配置される。
【００３５】
中空でない円錐形の部分７、８は、インタフェース用アダプタを形成し、また一方で、管状部２は、伝搬用アダプタを形成する。
【００３６】
図１の実施例においては、中間回転部３は円筒形の外形を有しているが、この中間回転部３の外形の表面を、大きな底部または小さな底部にて結合される円錐台によって形成することも可能である。
【００３７】
上記のようなアダプタの管状部の外部表面の輪郭は、上記管状部の長さ全体にわたって加熱すべき部分における加熱の均一性を得るために、電波の伝搬に適合させることを可能にするものである。
【００３８】
アダプタ３、７および８は、アプリケータ１内で支持体（図示していない）上に配置される。さらに、この支持体は、インタフェース用アダプタがアプリケータ内で伝搬する電波の電界に対して平行になるように配置されている。
【００３９】
誘電体インピーダンス適合手段は、この誘電体インピーダンス適合手段の少なくとも中央部においては、選定された単一または複数の伝搬モードの特性に従って、加熱すべき部分の平均の誘電率にできる限り近い誘電率を有する材料により作製される。
【００４０】
これらの誘電体インピーダンス適合手段を作製するための材料は、基本的に、上記材料の成形または機械加工を行うことによって所望の型（ｍａｔｒｉｘ）が容易に得られるような複合材料である。
【００４１】
このような材料は、例えば、シリコーン、ＰＴＦＥ（ポリテトラフルオロエチレン）またはポリオレフィンである。
【００４２】
型の装入物は、主として鉱物であり、容易に型に合わせることができる。さらに、上記装入物は、関係する誘電体の性質を有している。
【００４３】
装入物として使用される材料は、例えば、雲母、アルミナ、酸化チタン、ガラスまたは石英である。
【００４４】
電波の伝搬方向は、矢印Ｆ１および矢印Ｆ２によって表される。
【００４５】
この矢印Ｆ１または矢印Ｆ２により表される一つの方向もしくは他の方向に伝搬する電波、または、上記の２つの方向に同時に伝搬する電波を選定して使用することが可能である。
【００４６】
同様に、電波の減衰の度合いが低い場合には、矢印Ｆ１および矢印Ｆ２により表される２つの方向に交互に伝搬する電波を選定することが可能である。
【００４７】
図２の実施例において、加熱対象の製品（物体）２０は、大きな厚さを有する平行六面体のブロックにより表される製品である。このような加熱対象の製品は、マイクロ波による加熱装置の上部もしくは下部に配置されるか、または、その内部に配置されることが可能である。
【００４８】
この加熱装置は、矩形の導波管２４により形成されるアプリケータ２２を備えている。この矩形の導波管２４は、中空の金属製の柱状のアンテナ２６によって終端がなされている。
【００４９】
現在の実施例において、アンテナ２６の矩形の端部２８は、加熱対象の製品２０の方に向かっている。さらに、この矩形の端部２８は、エアギャップ２９によって製品から分離されている。このエアギャップ２９は、製品のインタフェースの適合に寄与しており、かつ、流体またはその他の手段の循環による表面冷却処理等の加熱以外の処理を遂行可能にするために必要なものである。
【００５０】
中空の柱状のアンテナ２６においては、中空でない柱状部３０の形でインタフェース用アダプタが収容されている。この柱状部３０の端面３１、３２は、リッジ３４によって結合される。さらに、上記柱状部３０の底部３５は、平行六面体の部分３６の形で伸びている。この平行六面体の部分は、アンテナ２６の矩形の端部２８と同一平面を形成している。
【００５１】
インタフェース用アダプタ３０の表面は、製品の方に向かっており、アンテナ２６の矩形の端部２８と同一平面を形成している。このインタフェース用アダプタ３０の表面もまた、平行六面体の物体２０の表面に接触することが可能である。
【００５２】
電波の伝搬方向は、矢印Ｆ３によって表される。
【００５３】
加熱対象である物体２０に沿って矢印ｆの方向にアプリケータを移動させている間中、上記製品は、アンテナ２６の寸法により境界が規定されるような連続する区域によって加熱される。
【００５４】
図２の加熱装置は、加熱対象である物体２０の上部に配置された単一の導波管のアプリケータを備えているが、物体の移動経路に沿って並行して配置された複数のアプリケータを提供することが可能である。同様に、上記タイプの一つまたは幾つかのアプリケータを物体２０の下部に配置することも可能である。
【００５５】
図３に示すアプリケータは、矩形の導波管４０を具備している。この導波管４０内には、平行六面体の形状の中間部４２と、２つの柱状の先端部４３、４４とを有するアダプタ４１が配置されている。上記２つの柱状の先端部４３、４４は、その底部にて上記中間部４２の２つの端部にそれぞれ結合される。さらに、上記２つの柱状の先端部の各々において、その底部の反対側の部分に位置するリッジが、上記導波管４０における電波の伝搬方向に関し上記電波を横切る方向に配置される。
【００５６】
ここでも、図１の実施例の場合と同様に、電波は、矢印Ｆ４および矢印Ｆ５により表される２つの方向に交互または同時に導波管４０内を伝搬することが可能である。
【００５７】
アダプタの中央部（中間部）４２では、空洞が設けられている。さらに、この空洞内には、加熱対象である物体５０が配置される。この物体５０は、空洞の形状に対して補足的な（ｃｏｍｐｌｅｍｅｎｔａｒｙ ）形状を有する。
【００５８】
柱状の先端部４３、４４は、インタフェース用アダプタを形成する。
【００５９】
インタフェース用アダプタを形成するような柱状の先端部４３、４４の配置に関する選択は、最も強い反射を生成するインタフェースによって管理される。
【００６０】
これによって、物体よりも高い位置または低い位置に配置された柱状のアダプタが、もっぱら考えられ得る。
【００６１】
物体よりも低い位置に配置される場合、上記アダプタは、加熱対象である物体を支持する手段の部分を形成することが可能である。
【００６２】
上記以外のケースにおいて、上記アダプタは、ベルト、ベルトコンベヤ、取り外し可能な基部またはその他の構成要素のようなコンベヤ手段の不可欠な部分になるであろう。
【００６３】
図４は、本発明に係る物体のマイクロ波処理装置の実施例を斜視図にて概略的に示すものである。図４の実施例は、アプリケータ５１内に搭載されたベルトコンベヤ（すなわち、コンベヤベルト）５２を備えている。このベルトコンベヤ５２においては、マイクロ波による処理対象の物体、例えば食品用トレイ５６に対して、セル５４が提供される。
【００６４】
ここでは、アプリケータの内部におけるベルトコンベヤのほんの一部しか示されていない。上記ベルトコンベヤは、食品用トレイ５６の中味の熱処理を行うために適合されるような誘電率を有する材料により作製される。
【００６５】
インタフェース用アダプタ５８、６０は、ベルトコンベヤ５２の上部および下部に配置される。ここで、上記インタフェース用アダプタ５８、６０は、ベルトコンベヤ５２の経路上に配置される。上記インタフェース用アダプタは、２つの柱状部によって形成される。これらの柱状部は、それぞれ、リッジ６２、６４の形で先端部を有しており、かつ、上記柱状部の底部６６、６８と互いに向かい合っている。
【００６６】
コンベヤベルト５２は、インタフェース用アダプタ５８、６０に設けられたギャップ７０内を移動する。
【００６７】
図４の実施例において、インタフェース用アダプタ５８、６０は、コンベヤベルト５２上の物体５６の移動方向に対し概ね垂直の方向に配置されていることがわかるであろう。
【００６８】
この場合、インタフェース用アダプタ５８、６０の配置の方向は、物体５６の形状および配置や、インタフェース用アダプタ５８、６０が最も強い反射を生成するような最適の配置の方向を考慮することにより定められる。
【００６９】
それゆえに、インタフェース用アダプタを形成する先端部の配置の方向は、処理対象である物体に対し、空間における３次元の少なくとも一つの次元の方向に選定され得る。
【００７０】
添付図面を参照しながらこれまで述べてきたマイクロ波処理装置において、加熱対象である物体における電波伝搬を助けるために、異なる誘電率を有する幾つかの誘電体材料を結合させることによって誘電体インピーダンス適合手段の少なくとも一部を作製することが可能である。これによって、電波の減衰に関する制御を保証することができるような複数の層の構造が作り出される。
【００７１】
上記のような複数の層の構造によって、特に、伝搬用アダプタの性能を改善することが可能になる。
【００７２】
上記のような複数の層の構造を使用する場合、中央部の層が、加熱対象である物体の誘電率に近い値の誘電率を有している。
【００７３】
本発明に係る誘電体インピーダンス適合手段を備えたマイクロ波処理装置が適用される分野は、物体の温度上昇を空間にて均一にすることが不可欠であるような分野である。
【００７４】
これらの分野は、好ましくは、農産物産業において一番先に出荷される最も重要な農産物の分野である。このような農産物産業においては、農産物の安全性の観点より、冷凍食品の解凍や低温殺菌や滅菌に必要とされる温度分布幅が、関係する空間にて均一であることが要求される。
【００７５】
上記の分野は、工業製品にも適用することが可能である。
【００７６】
機械的圧力を加えることによる成形を使用することが不要である場合、上記の分野では、熱硬化性樹脂により作製される物体の硬化を観察することが可能である。
【００７７】
かくして、本発明は、低温（−７０°Ｃ〜−２０°Ｃ）で保存され、周囲温度または使用すべき温度まで上昇させるような加熱接着剤（ｈｅａｔｉｎｇ ｇｌｕｅｓ ）、コーティング剤（ｃｏａｔｉｎｇ ｐｒｏｄｕｃｔｓ）および反応性製品（ｒｅａｃｔｉｖｅ ｐｒｏｄｕｃｔｓ ）に対して有利に使用される。
【図面の簡単な説明】
【図１】
本発明に係る誘電体インピーダンス適合手段を備えたアプリケータの第１の実施例の概略的な分解斜視図である。
【図２】
本発明に係る誘電体インピーダンス適合手段を備えたアプリケータの他の実施例の概略的な斜視図である。
【図３】
本発明に係る誘電体インピーダンス適合手段を備えたアプリケータのさらに他の実施例の概略的な斜視図である。
【図４】
本発明に係る誘電体インピーダンス適合手段を備えたアプリケータのさらに別の実施例の概略的な斜視図である。
【国際公開パンフレット】
2004516616.tif 000003
2004516616.tif 000004
2004516616.tif 000005
2004516616.tif 000006
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2004516616.tif 000013
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2004516616.tif 000015
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2004516616.tif 000017
2004516616.tif 000018
【国際調査報告】
2004516616.tif 000019
2004516616.tif 000020
2004516616.tif 000021
2004516616.tif 000022