(57)【要約】クリーンルーム（６）内に基板を移送するシステム（２）を提供する。システム（２）は、該クリーンルーム（６）と準備区域（８）との間に配置された隔離室（４）を有する。第１可動扉（２８）が、該隔離室（４）の該準備区域側に結合されており、かつ基板搬送用容器（１４）を開封する。第２可動扉（３４）が、該隔離室（４）の該クリーンルーム側に結合されており、かつ基板プロセス間容器（２０）を開封する。基板移送ロボット（７０）が、該隔離室（４）内に配置され、かつ該第１可動扉（２８）によって開封された該基板搬送用容器（１４）から該第２可動扉（３４）によって開封された該基板プロセス間容器（２０）へと基板を移送する。
2004531069.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
クリーンルームに基板を移送するためのシステムであって、
前記クリーンルームと準備区域との間に配置された隔離室と、
前記隔離室の準備区域側面に結合されて基板搬送用容器を開封する第１可動扉と、
前記隔離室のクリーンルーム側面に結合されて基板プロセス間容器を開封する第２可動扉と、
前記隔離室内に配置された基板移送ロボットと、を含み、
前記基板移送ロボットは前記第１可動扉によって開封された前記基板搬送用容器から前記第２可動扉によって開封された前記基板プロセス間容器へ基板を移送する、ことを特徴とするクリーンルームに基板を移送するためのシステム。
【請求項２】
前記基板プロセス間容器が前部開き型の統一容器であることを特徴とする請求項１記載のクリーンルームに基板を移送するためのシステム。
【請求項３】
前記基板搬送用容器が前部開き型の搬送用ボックスであることを特徴とする請求項１記載のクリーンルームに基板を移送するためのシステム。
【請求項４】
前記隔離室内に配置された基板アライメントモジュールを含むことを特徴とする請求項１記載のクリーンルームに基板を移送するためのシステム。
【請求項５】
前記隔離室内に配置された光学式文字認識モジュールを含むことを特徴とする請求項１記載のクリーンルームに基板を移送するためのシステム。
【請求項６】
前記隔離室内に配置された基板バッファモジュールを含むことを特徴とする請求項１記載のクリーンルームに基板を移送するためのシステム。
【請求項７】
前記準備区域はクラス１０より大なるクラスの清浄度の準備区域を有し、
前記クリーンルームはクラス１０よりも小なるクラスの清浄度のクリーンルームを有する、ことを特徴とする請求項１記載のクリーンルームに基板を移送するためのシステム。
【請求項８】
前記基板移送ロボットに接続されかつ前記第１および第２可動扉に接続されたシステムコントローラが含まれていることを特徴とする請求項１記載のクリーンルームに基板を移送するためのシステム。
【請求項９】
基板移送システムであって、
隔離室と、
前記隔離室に結合されて準備区域と清浄な区域とを切り離している隔壁と、
前記隔壁の第１側面で前記隔離室に結合されて基板搬送用容器を支持する第１基板容器支持部と、
前記隔壁の第２の反対側面で前記隔離室に結合されて基板プロセス間キャリア容器を支持する第２基板容器支持部と、
前記隔離室内に配置された基板移送ロボットと、を含み、
前記基板移送ロボットは前記基板搬送用容器から前記基板プロセス間キャリア容器まで前記隔離室内で基板を移送する、ことを特徴とする基板移送システム。
【請求項１０】
前記隔離室に結合されて、前記基板搬送用容器を開封する第１可動扉と、
前記隔離室に結合されて、前記基板プロセス間容器を開封する第２可動扉と、を含むことを特徴とする請求項９記載の基板移送システム。
【請求項１１】
前記基板搬送用容器が前部開き型の搬送用ボックスであることを特徴とする請求項９記載の基板移送システム。
【請求項１２】
前記基板プロセス間容器が前部開き型の統一容器であることを特徴とする請求項９記載の基板移送システム。
【請求項１３】
前記隔離室内に配置された基板アライメントモジュールを含むことを特徴とする請求項９記載の基板移送システム。
【請求項１４】
前記隔離室内に配置された光学式文字認識モジュールを含むことを特徴とする請求項９記載の基板移送システム。
【請求項１５】
前記隔離室内に配置された基板バッファモジュールを含むことを特徴とする請求項９記載の基板移送システム。
【請求項１６】
前記準備区域はクラス１０より大なるクラスの清浄度の準備区域を有し、
前記クリーンルームはクラス１０よりも小なるクラスの清浄度のクリーンルームを有する、ことを特徴とする請求項９記載の基板移送システム。
【請求項１７】
前記基板移送ロボットに接続されかつ前記第１および第２可動扉に接続されたシステムコントローラが含まれている、ことを特徴とする請求項１０記載の基板移送システム。
【請求項１８】
基板を移送する方法であって、
準備区域に配置された第１支持部を有する第１ロードポートにおいて基板搬送用容器を開封するステップと、
前記準備区域から分離された清浄な区域に配置された第２支持部を有する第２ロードポートにおいて基板プロセス間キャリア容器を開封するステップと、
前記準備区域と前記清浄な区域との間の隔離室において第１容器から第２容器へ基板を移送するステップと、を含み、
前記隔離室の内部が、前記第１ロードポートにおいて前記基板搬送用容器によって及び前記第２ロードポートにおいて前記基板プロセス間容器によって、前記準備区域及び前記清浄な区域から、同時に分離されている、ことを特徴とする基板を移送する方法。
【請求項１９】
前記基板搬送用容器を開封するステップは前部開き型の搬送用ボックスを開封するステップを含む、ことを特徴とする請求項１８記載の基板を移送する方法。
【請求項２０】
前記基板プロセス間キャリア容器を開封するステップは前部開き型の統一容器を開封するステップを含む、ことを特徴とする請求項１８記載の基板を移送する方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、基板を移送するためのシステムに関し、より詳しくはクリーンルームに基板を移送するためのシステムに関する。
【背景技術】
【０００２】
米国特許第６，１５７，８６６号は、分離した組立区域に分割された製造設備に対する自動化された資材取扱いシステムを開示している。該自動化された資材取扱いシステムは、第１および第２の組立区域を切り離している隔壁を通して、容器無しで半導体ウェーハの移送を実施している。３００mmサイズの半導体基板の場合、前部開き型の統一容器（ＦＯＵＰ）が、所定の製造設備内のプロセス間で基板を移送するために導入されている。同様に、前部開き型の搬送用ボックス（ＦＯＳＢ）が、製造施設間で基板を搬送するために導入されている。搬送中、ＦＯＳＢの外部が搬送によって汚染され、ＦＯＳＢの内部は汚染から基板を保護するために清浄状態に維持される。したがって、清浄な製造設備を汚染することなく、汚染された準備区域の搬送用ボックス（例えばＦＯＳＢ）から、該清浄な製造設備内のプロセス間キャリア（例えばＦＯＵＰ）まで、容器を用いることなく基板を移送する装置の提供が望まれている。
【発明の開示】
【課題を解決するための手段】
【０００３】
本発明のある実施例において、クリーンルームに基板を移送するためのシステムが提供される。該システムは、クリーンルームと準備区域との間に配置された隔離室を有する。第１可動扉が、該隔離室の準備区域側面に結合されており、かつ基板搬送用容器を開封する。第２可動扉が、該隔離室のクリーンルーム側面に結合されており、かつプロセス間容器を開封する。基板移送ロボットが、該隔離室内に配置されており、該第１可動扉によって開封された該基板搬送用容器から該第２可動扉によって開封された該基板処理用容器に基板を移送する。
【０００４】
本発明の他の実施例において、基板移送システムが提供される。該基板移送システムは、隔離室を有する。隔壁が、準備区域と清浄な区域とを分離するように隔離室に結合されている。第１基板容器支持部が、該隔壁の第１側面で該隔離室に結合されており、かつ基板搬送用容器を支持する。第２基板容器支持部が、該隔壁の第２の反対側面で該隔離室に結合されており、かつ基板プロセス間キャリア容器を支持する。基板移送ロボットが、該隔離室内に配置されている。該基板移送ロボットは、該隔離室内で該基板搬送用容器から該基板プロセス間キャリア容器へ基板を移送する。
【０００５】
本発明のある方法の実施例において、基板を移送する方法が提供される。基板搬送用容器が、第１ロードポートにおいて開封される。該第１ロードポートは、準備区域に配置された第１支持部を有する。基板プロセス間キャリア容器が、第２ロードポートにおいて開封される。該第２ロードポートは、清浄な区域に配置された第２支持部を有する。該清浄な区域は、該準備区域から分離されている。基板は、該準備区域と該清浄な区域との間の隔離室において第１容器から第２容器まで移送される。該隔離室の内部が、該第１ロードポートにおいて該基板搬送用容器によっておよび該第２ロードポートにおいて該基板プロセス間容器によって、該準備区域及び該清浄な区域から、同時に分離される。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００６】
前述の本発明の構成およびその他の特徴は、以下の記載において説明され、かつ添付図面に示されている。
【０００７】
図１を参照すると、本発明による基板移送システム２の平面図が、概略的に示されている。なお、本発明は図面に示されている単一の実施例を参照して記載しているものの、本発明が多くの変形例においても実施し得るものと理解されたい。また、あらゆる適切なサイズ、形状、若しくは型の構成要素若しくは材料が、使用されても良い。基板移送システム２によって移送される資材は、半導体ウェーハ（例えばシリコン、ガリウム砒素）、半導体パッキング基板（例えば高密度相互接続（high density interconnects））、半導体製造工程イメージングプレート（例えばマスクやレチクル）、及び大面積表示パネル（例えばアクティブマトリックスＬＣＤ基板若しくは電界放出ダイオード基板）を含むこととしても良い。
【０００８】
基板移送システム２は、クリーンルーム６と準備区域８の間に設けられた隔離室４を有する。クリーンルーム６および準備区域８は、隔壁１０および隔離室４によってそれぞれ分離される。クリーンルーム６は、準備区域８よりも清浄な清浄度のクラスに維持される。
【０００９】
隔離室４は、小なる環境閉鎖室になっている。隔離室４の内部４２は、準備区域８よりも清浄な清浄度のクラスに維持されており、クリーンルーム６の清浄度のクラスに維持されても良い。可動扉２８および３０が、隔離室４の準備区域側面３２に結合されている。可動扉３４および３６が、隔離室４のクリーンルーム側面３８に結合されている。容器支持部４４および４６が、隔離室４の準備区域側面３２に結合されている。容器支持部４８および５０が、隔離室４のクリーンルーム側面３８に結合されている。基板移送ロボット４０が、隔離室４の内部４２の中に設置されている。また、基板バッファステーション５２、アライメントステーション５４および光学式文字読取装置５６が、隔離室４の内部４２の中に設置されても良い。隔離室４の内部４２は、隔離室４の内部の空気を循環させて清浄にするためのフィルタおよびファンユニット６０を利用することによってクラス１よりも清浄な清浄度に維持されても良い。隔離室４は、静電荷を放散させることができる筐体５８を含むこととしても良い。フィルタおよびファンユニット６０は、筐体５８の上部で筐体５８の断面領域をほぼ覆うように取り付けられても良い。フィルタおよびファンユニット６０は、筐体５８の上部から床部の方へ向けて垂直方向に空気を導く。かかる構成によって、隔離室４の内部４２内で浮遊しているあらゆる粒子が床部の方向へ導かれて、除去され、排気され、若しくは濾過される。しかし、あらゆる適切な濾過およびファンシステム、排気システム、粒子調整システム、及びこれらの組合わせが適用されても良い。静電荷を制御するための１つ以上の電離性バー６２が、隔離室４の内部４２の中の空気流パターンの範囲内に設置されても良い。電離性バー６２は、隔離室４の内部４２の機器類及び基板群の周囲を流れる清浄空気流をイオン化して、これらから蓄積されたあらゆる静電荷を放電することができる。しかし、あらゆる型の静電放電システムが適用されても良い。隔離室４の内部４２の空気流および圧力を制御することを目的として、１つ以上の気流速度センサー６４および／または圧力センサ６７が、フィルタおよびファンユニット６０からの空気の流れ制御するため、及びフィルタおよびファンユニット６０を用いて隔離室４の内部４２とクリーンルーム６と準備区域８との間の圧力差を制御するために利用されても良い。しかし、あらゆる型の圧力制御システム及び速度制御システムが使用されても良い。
【００１０】
隔離室４は、概して可動扉２８，３０，３４，３６および容器支持部４４，４６，４８，５０を含む。可動扉および容器支持部は、米国特許第５，７７２，３８６号（かかる内容は本明細書に組み込まれたものとする）に開示されているタイプの統合されたユニットである。しかし、変形例において、あらゆる型の可動扉または容器支持部が適用されても良い。本実施例において、４つの可動扉および４つの容器支持部を有する隔離室４が示されている。しかし、変形例において、可動扉および容器支持部が４つよりも多く若しくは少なく提供されても良い。
【００１１】
容器支持部４４および４６は、ＦＯＳＢ等の基板搬送用容器を支持する。容器支持部４４は、基板搬送用容器１２を支持する。容器支持部４６は、基板搬送用容器１４を支持する。容器支持部４８および５０は、ＦＯＵＰ等のプロセス間容器を支持する。容器支持部４８は、プロセス間容器２０を支持する。容器支持部５０は、プロセス間容器２２を支持する。クリーンルーム６および準備区域８のそれぞれからアクセスできるように２つの容器支持部が示されているものの、基板移送システム２はクリーンルーム６および準備区域８のそれぞれからアクセス可能な単一の容器支持部と適合して動作しても良い。容器１２，１４は、複数の基板１６を支持するための筐体６２および支持部６４を各々有する。容器１２は扉部６６を有し、かかる扉部が取りはずされたときに、基板１６を容器１２から取出し若しくは容器１２へ装填することができる。容器１２に同様に、容器１４は扉部６５を有し、かかる扉部が取りはずされたときに、基板１８を容器１４から取出し若しくは容器１４へ装填することができる。
【００１２】
可動扉２８および３０は、ＦＯＳＢ等の基板搬送用容器を開封する。可動扉２８は、基板搬送用容器１２を開封する。可動扉３０は、基板搬送用容器１４を開封する。容器１２，１４が存在していない場合若しくは可動扉２８，３０と結合されていない場合、可動扉２８，３０は準備区域８から内部４２を分離する。可動扉２８，３０は容器１２，１４から扉部６６，６５の掛け金を外しかつ容器１２，１４から扉部６６，６５を取外し、基板１６，１８がロボット４０によって容器１２，１４から取出され若しくは容器１２，１４へ装填されるようになる。容器支持部４４，４６は、容器１２，１４を支持しており、かつ容器１２，１４を容器支持部４４，４６に対して確実に配置するための運動学的なピン７０を有することしても良い。扉部６６が可動扉２８，３０と結合するか若しくは取外せるように、容器支持部４４，４６は容器１２，１４を方向６８に移動させることができる。
【００１３】
可動扉３４および３６は、ＦＯＵＰ等のプロセス間容器を開封する。可動扉３４は、プロセス間容器２０を開封する。可動扉３６は、プロセス間容器２２を開封する。可動扉３４および３６は、可動扉２８および３０と、同様の方法で動作しかつ同様の特徴が組み込まれている。プロセス間容器２０および２２は、それぞれ扉部を有し、かかる扉部が外されたときに、基板を容器２０および２２から取出し若しくは該容器へ装填することができる。クリーンルーム６および準備区域８のそれぞれからアクセスできるように２つの可動扉が示されているものの、基板移送システム２はクリーンルーム６および／または準備区域８のそれぞれからアクセス可能な単一可動扉および／または複数の可動扉と適合して動作しても良い。
【００１４】
基板移送ロボット４０は、ドライブハウジング７２および駆動アーム７４を含む。駆動アーム７４は、ドライブハウジング７２に接続されている第１リンク７６と、回転自在に第１リンク７６と接続されている第２リンク７８と、第２リンク７８に回転自在に接続されているリスト８０と、半導体基板８４を移動させるときに減圧グリップを利用することができるエンドエフェクタ８２と、を含むこととしても良い。アーム７４は、鉛直方向におよび／または回転方向８６におよび／またはドライブハウジング４に対して半径方向８８に可動であることとしても良い。エンドエフェクタ８２は、リスト８０に対して固定されても良く、変形例として回転自在であっても良い。マッパ９０はリスト８０に取り付けられても良く、ロボット４０がロボット４０の作業エンベロープの範囲内にウエーハ位置を選択的に位置づけることができる。コントローラが、ドライブハウジング７２に組み込まれるか若しくは他の場所に取付けられても良く、かつドライブハウジング７２およびアーム７４を概して動作して制御する。その結果、基板８４が、基板移送ロボット４０の作業エンベロープの範囲内で選択的に取り上げられ若しくは配置されることができる。ロボット４０は３リンクロボットとして示されているものの、あらゆる適切な基板移送装置が代替できる。
【００１５】
基板バッファステーション５２が、複数の基板９４を棚９６で支持するように適合されている。１つまたは複数の基板が、ロボット４０によってプロセス間容器または搬送用容器からアンロードされて、さらに移送される前に基板バッファステーション５２に配置されてもよい。基板バッファステーション５２は、適用されるロボット４０の作業エンベロープの範囲内のあらゆる位置に概して設けることができる。変形例において、基板バッファステーションを設けないこととしても良く、またはあらゆる適切なバッファシステムが代替として設けられても良い。
【００１６】
アライメントステーション５４が、回転自在なチャック９８およびスキャナ１００を有する。基板１０２は、ロボット４０によって回転自在なチャック９８に配置される。回転自在なチャック９８は基板１０２を回転させ、これと共に、スキャナ１００は基板１０２の縁位置をスキャンする。コントローラは基板１０２の偏心を決定してロボット４０に補正を伝達する。その結果、ロボット４０は基板１０２を中心で取り上げることができる。アライメントステーション５４は代替的にロボット４０に組込まれても良く、またはアライメント機能が別の方法で基板移送システム２に組み込まれても良い。変形例において、アライメントステーションが設けられなくても良く、またはあらゆる適切なアライメントシステムが代替として設けられても良い。
【００１７】
光学式文字読取装置５６が、基板の何れかの側面にある識別文字若しくは光学的なパターンを読みとることができる。光学式文字読取装置５６は、概して光学的な文字認識ソフトウェアが組み込まれたコントローラを備えたカメラである。光学式文字読取装置５６は、アライメントステーション５４に設置されて示されているものの、利用されるロボット４０の作業エンベロープの範囲内のあらゆる場所に代替的に配置することができる。変形例において、光学式文字読取装置は設けられなくても良く、またはあらゆる適切なタイプの基板識別システムが代替として設けられてもよい。
【００１８】
搬送用容器、例えば前部開き型の搬送用ボックス（ＦＯＳＢ）が、ある製造設備から別の設備まで基板を搬送するために使用されている。搬送中、ＦＯＳＢの外部が搬送のために汚染されるものの、ＦＯＳＢの内部は汚染から基板を保護するために清浄状態に維持される。搬送用ボックス（例えばＦＯＳＢ１２またはＦＯＳＢ１４）は、基板（例えば基板１６または１８）を運ぶ。プロセス間基板キャリア（例えば前部開き型の統一容器（ＦＯＵＰ））が、所定の製造設備の内の工程間で基板を搬送するために用いられている。プロセス間基板キャリア（例えばＦＯＵＰ２０またはＦＯＵＰ２２）は、基板（例えば基板２４または２６）を運ぶ。搬送用容器とプロセス間基板キャリアは用途が実質的に異なっていることから、搬送用容器はプロセス間基板容器とは物理的に異なっている。搬送用容器は適合した搬送用ボックス内で保管されるのに対して、プロセス間基板キャリアは清浄な環境に維持される必要はない。搬送用容器は、プロセス間基板キャリアほど頻繁に開閉することはないことから、低コストの扉及び扉ラッチ機構を有することができる。搬送用キャリア中の基板は、プロセス間基板キャリアほど頻繁にアクセスしないことから、低コストの低耐性部品を用いる若しくはピッチを狭くすることができる。搬送用キャリアは、プロセス間基板キャリアよりも小なるサイズにして搬送時のサイズを最小にすることとしても良い。従って、基板間のピッチを削減して容器の高さを最小にすることができる。搬送用容器は、オートメーション用の形状構造（例えばプロセス間基板キャリアにおいて見受けられるロボット的なグリッププレートまたはロボット的なフォークリフティング構造）を有さなくても良い。これは、搬送用容器が、プロセス間基板キャリアの如く、自動化された方法で取扱われないという理由による。
【００１９】
基板移送ロボット４０は、隔離室４内に配置されており、基板搬送用容器１２，１４から基板プロセス容器２０，２２へ基板を移送する。上記の如く、清浄な製造設備を汚染することなく、汚染された準備区域の搬送用ボックスから清浄な製造設備内のプロセス間キャリアへと基板を容器無しで移送することが達成できる。
【００２０】
図２を参照すると、図１の基板移送システムの制御システムの概略ブロック図が示されている。システム制御部１１０（例えば中央処理装置ＣＰＵ）は、通信線１１２上のサブコンポーネントと通信するコントローラである。通信線１１２は、シリアル通信、ネットワーク化された通信、無線通信線（例えば光または無線周波数を用いた通信、もしくは別の通信方法）としても良い。システム制御部１１０は、命令、応答およびデータを主制御部１２０（例えば他のＣＰＵ）から受信し、および命令、応答およびデータを主制御部１２０（例えば他のＣＰＵ）へ供給する。主制御部１２０は、概して多くの装置群と通信し、製造を実行するシステムソフトウェアを有することとしても良い。システムＣＰＵ１１０は、ロボット４０、アライメントステーション５４、光学式文字読取装置５６、隔離室の環境制御システム、ロードポート１１６および種々の入出力Ｉ／Ｏ装置１１４等のサブコンポーネントと通信することができる。ロードポート１１６は、概して扉部２８，３０，３４および３６と容器支持部４４，４６，４８および５０とを制御するための制御手段である。種々の入出力装置Ｉ／Ｏ１１４は、タッチスクリーン、光タワー、安全スイッチ若しくは制御部１１０によって制御されまたは検出される他の種々の装置を含むことができる。制御部１１０が単一の制御部として示されているものの、変形例として、既存のコントローラ（例えばロボット４０によって利用されるコントローラ）にソフトウェアが導入されても良い。
【００２１】
図３を参照すると、本発明の特徴が組み込まれている方法のフローチャートが示されている。基板を移送する方法は、第１ロードポートで基板搬送用容器を開封する第１ステップ１３０を含む。該第１ロードポートは準備区域に設けられた第１支持部を有する。その後に、第２ステップ１３２において、第２ロードポートで基板プロセス間キャリア容器の開封が実行される。かかる第２ロードポートは、清浄な区域に設けられた第２支持部を有し、該清浄な区域は該準備区域から分離されている。その後に、第３ステップ１３４において、該準備区域と該清浄な区域との間の隔離室で第１容器から第２容器への基板の移送が実行される。隔離室の内部が、該第１ロードポートで該基板搬送用容器によって及び該清浄な区域で該基板プロセス間容器によって、該準備区域及び該清浄な区域から、同時に分離される。変形例として、基板搬送用容器を開封する第１ステップと基板プロセス間キャリア容器を開封する第２ステップは、同時に実行されるか若しくは正反対の順で実施することとしても良い。上記方法の変形例において、全ての基板を基板搬送用容器からバッファステーションまで移送し、基板プロセス間キャリア容器を開封する前に基板搬送用容器を封止し、当該基板群を該基板プロセス間キャリアに移送することとしても良い。変形例において、基板は、バッファステーションにおいて整列され及び／又は配置されても良く、および／またはウエーハ同定ステーション（例えば、ＯＣＲステーションまたは基板搬送用容器から基板プロセス間キャリアへの基板を移送する間に設けられた他方式の装置）に配置されても良い。変形例において、基板は、上記したステップ若しくは本明細書において記載した変形例の逆順によって、基板プロセス間キャリアから基板搬送用容器への移送が同様に行われても良い。
【００２２】
前述した内容が本発明の単なる例示であることを理解されたい。本発明から逸脱することなく当業者によって、様々な変形および修正が案出できる。したがって、本発明は、特許請求の範囲の内に含まれる全ての代替、修正および変形を包含することを企図している。
【図面の簡単な説明】
【００２３】
【図１】本発明の特徴を組み込んでいる基板移送システムの概略平面図である。
【図２】図１の基板移送システムの制御システムの概略ブロック図である。
【図３】本発明の特徴を組み入れている方法のフローチャートである。
【図１】
2004531069.tif 000003
【図２】
2004531069.tif 000004
【図３】
2004531069.tif 000005
【国際公開パンフレット】
2004531069.tif 000006
2004531069.tif 000007
2004531069.tif 000008
2004531069.tif 000009
2004531069.tif 000010
2004531069.tif 000011
2004531069.tif 000012
2004531069.tif 000013
2004531069.tif 000014
2004531069.tif 000015
2004531069.tif 000016
2004531069.tif 000017
2004531069.tif 000018
2004531069.tif 000019
2004531069.tif 000020
2004531069.tif 000021
2004531069.tif 000022
2004531069.tif 000023
2004531069.tif 000024
2004531069.tif 000025
2004531069.tif 000026
2004531069.tif 000027
【国際調査報告】
2004531069.tif 000028
2004531069.tif 000029