(57)【要約】【解決手段】回路基板くり抜き装置（１０）及びその方法を開示する。パネル（６０）上に配置されたルータ（４０）により、印刷回路基板（６２）をパネル（６０）から外す効率が増大する。固定具（５８）は、ベース（１６）上のルータ（４０）の下にパネル（６０）を配置する。コントローラ（６４）は、第１駆動機構（４０）、第２駆動機構（２６）及び第３駆動機構（３２）を駆動してＸアーム（１８）、Ｙアーム（２４）及びＺアーム（３０）をそれぞれ案内する。Ｚアーム（３０）上に配置されたルータ（４０）は、下方に移動してパネル（６０）にルータビット（４２）を係合させ、印刷回路基板（６２）をパネル（６０）から外す。パネル（６０）の予めプログラムされたパターンを有する固定チップ（７２）は固定具（５８）の内側に埋め込まれる。高周波送信器（８０）は、コントローラ（６４）にパターンを中継する高周波受信器（８２）にパターンを送信する。
2004527386.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
印刷回路基板をデパネリングするための回路基板くり抜き装置において、
回路基板パネルを保持するように構成された固定具を取外し可能に支持するフレームと、
該フレームに結合されたルータ組立体であって、Ｘ軸に沿ってルータスピンドルを移動するＸアーム、Ｙ軸に沿って前記ルータスピンドルを移動するＹアーム及びＺ軸に沿って前記ルータスピンドルを移動するＺアームを有し、前記ルータスピンドルが動作可能に前記Ｚアームに結合されたルータ組立体と、
前記ルータスピンドルに固定されたルータビットと、
前記Ｘアーム、前記Ｙアーム及び前記Ｚアームをそれぞれ駆動する第１駆動機構、第２駆動機構及び第３駆動機構に動作可能に関連するコントローラであって、前記固定具に関する座標に従って前記ルータビットを配置するコントローラと、
前記フレームに動作可能に関連する入出力デバイスであって、前記くり抜き装置に関連する診断情報を表示する表示装置と、前記コントロール用のプログラム情報を受容するデータ入力装置とを有する入出力デバイスと、
前記コントローラに連絡する情報伝達デバイスであって、回路基板をデパネリングする際に使用されるルータパターンを識別するパターン情報を有する情報伝達デバイスと
からなる回路基板くり抜き装置。
【請求項２】
前記情報伝達デバイスは、前記固定具内に埋め込まれたＩＣデバイスであることを特徴とする請求項１記載の回路基板くり抜き装置。
【請求項３】
前記固定具は、前記情報伝達デバイスに関連した前記パターンを識別するマークを有することを特徴とする請求項１記載の回路基板くり抜き装置。
【請求項４】
前記情報伝達デバイスからの前記パターン情報は、情報送信器により前記コントローラに連絡されることを特徴とする請求項１記載の回路基板くり抜き装置。
【請求項５】
前記情報送信器は、前記固定具に関連した高周波送信器であることを特徴とする請求項４記載の回路基板くり抜き装置。
【請求項６】
前記情報伝達デバイスからのパターン情報を受信する情報受信器をさらに具備することを特徴とする請求項１記載の回路基板くり抜き装置。
【請求項７】
前記情報受信器は、前記コントローラに結合された高周波受信器であることを特徴とする請求項６記載の回路基板くり抜き装置。
【請求項８】
前記情報伝達デバイスは、前記入出力デバイスを介してプログラムされたパターン情報を受容することを特徴とする請求項１記載の回路基板くり抜き装置。
【請求項９】
前記入出力デバイスはタッチスクリーンディスプレーであることを特徴とする請求項８記載の回路基板くり抜き装置。
【請求項１０】
前記入出力デバイスは、くり抜きパターン情報を受信するよう構成された関連したキーボードを有することを特徴とする請求項８記載の回路基板くり抜き装置。
【請求項１１】
前記情報伝達デバイスはディスクドライブであり、該ディスクドライブからパターン情報が前記コントローラにダウンロードされることを特徴とする請求項１記載の回路基板くり抜き装置。
【請求項１２】
前記情報伝達デバイスはＣＤ−ＲＯＭドライブであり、該ＣＤ−ＲＯＭドライブからパターン情報が前記コントローラにダウンロードされることを特徴とする請求項１記載の回路基板くり抜き装置。
【請求項１３】
前記くり抜き装置が、該装置に動作可能に関連したカメラをさらに具備し、
該カメラは、くり抜かれる前記回路基板パネル上の位置を識別するのに使用され、くり抜きパターン情報を確立するために前記位置の各々が識別されるように前記コントローラに一連のパラメータが入力されることを特徴とする請求項１記載の回路基板くり抜き装置。
【請求項１４】
前記パラメータは、前記回路基板の厚さデータ、前記ルータビットのＸ−Ｙ横断速度データ及びＸ−Ｙ切断速度データ、該切断に関連して下側Ｚ高さデータ、前記ルータビットが次の位置へ移動するための上側Ｚ高さデータ、前記ルータスピンドルの速度データ、並びに前記ルータビットの直径データであることを特徴とする請求項１３記載の回路基板くり抜き装置。
【請求項１５】
印刷回路基板をデパネリングするための回路基板くり抜き装置の作動方法であって、
くり抜かれる回路基板パネルを保持するよう構成された固定具を取外し可能に支持するフレームを設ける工程と、
該フレームに結合されたルータ組立体であって、Ｘ軸に沿ってルータスピンドルを移動するＸアーム、Ｙ軸に沿って前記ルータスピンドルを移動するＹアーム及びＺ軸に沿って前記ルータスピンドルを移動するＺアームを有し、前記ルータスピンドルが動作可能に前記Ｚアームに結合されたルータ組立体を設ける工程と、
前記ルータスピンドルに固定されたルータビットを設ける工程と、
前記Ｘアーム、前記Ｙアーム及び前記Ｚアームをそれぞれ駆動する第１駆動機構、第２駆動機構及び第３駆動機構に動作可能に関連するコントローラであって、前記固定具に関する座標に従って前記ルータビットを配置するコントローラを設ける工程と、
前記フレームに動作可能に関連する入出力デバイスであって、前記くり抜き装置に関連する診断情報を表示する表示装置と、前記コントロール用のプログラム情報を受容するデータ入力装置とを有する入出力デバイスを設ける工程と、
前記コントローラに連絡する情報伝達デバイスであって、回路基板をデパネリングする際に使用されるルータパターンを識別するパターン情報を有する情報伝達デバイスを設ける工程と
からなる回路基板くり抜き装置の作動方法。
【請求項１６】
くり抜かれる前記回路基板パネル上の位置を識別するのに使用されるカメラを設ける工程と、
くり抜きパターン情報を確立するために前記位置の各々が識別されるように前記コントローラに一連のパラメータを入力する工程と
をさらに具備することを特徴とする請求項１５記載の回路基板くり抜き装置の作動方法。
【請求項１７】
前記一連のパラメータを入力する工程が、
前記カメラを前記ルータスピンドル位置に校正する工程と、
前記回路基板の厚さデータを前記コントローラに入力する工程と、
前記ルータビットの前記Ｘ−Ｙ横断速度データ及び前記Ｘ−Ｙ切断速度データを前記コントローラに入力する工程と、
切断用に下側Ｚ高さデータ及び次に移動する位置用に上側Ｚ高さデータを前記コントローラに入力する工程と、
前記ルータスピンドルの速度データ及び前記ルータビットの直径データを前記コントローラに入力する工程と
をさらに具備することを特徴とする請求項１６記載の回路基板くり抜き装置の作動方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明はくり抜き（ルータ）装置（router device）に関し、特にパネルから個々の印刷回路基板を自動的に垂れ下げるくり抜き装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
当業界において、印刷回路基板は、製造される際に複数の印刷回路基板をパネルに固定することにより組み立てられる。複数の印刷回路基板をパネルに固定することにより、複数の印刷回路基板の取扱いが簡単になり、印刷回路基板の自動処理が速まるので、時間、材料及び費用がかなり削減される。電子業界における印刷回路基板の販売要求が増大するにつれて、単一のパネル上に組み立てられる複数の印刷回路基板が、処理機器を用いたより効率的に取り扱うことが求められる。
【０００３】
印刷回路基板の処理において考慮すべき重要事項は、コンピュータ又は他の電子機器等の最終製品へ更に処理し設置するために、個々の印刷回路基板をパネルから外すことである。パネルから印刷回路基板を効率的に外すことにより、より多くのパネルを処理することができ、経済性が増大する結果となる。
【０００４】
パネルから印刷回路基板を外すことは、パネルからの印刷回路基板の「デパネリング（depaneling）」又は「リベレーティング（liberating）」と称される。パネルの相互接続された印刷回路基板から個々の印刷回路基板をデパネリングするために当業界で現在使用されている方法は、剪断、くり抜き（routing）、くり抜かれたタブの除去、スコアリング、穿孔及び種々のパンチ及びダイ技法が含まれていた。
【０００５】
くり抜きは、個々の印刷回路基板の周囲にパネルのくり抜きスロット（rout slot）を切断し、個々の印刷回路基板の周辺を画定することである。このため、くり抜きは、個々の基板をその位置に保持するために周辺の周りに支持タブを残す。次にこのようなタブが切断されすなわちくり抜かれて各基板を外す。
【０００６】
スコアリングは、個々の基板の周辺部分に沿って線を彫ることである。次にこのようなスコア線は、スコア線に沿ってパネルから印刷回路基板を分断することにより基板を分離する弱い領域として使用される。さらに、多数の穿孔が個々の基板の周辺を画定するのに使用されてきた。次に穿孔の線に沿って分断され、個々の基板をデパネリングする。他のデパネリング方法には、特注のダイが使用されてパネルから個々の基板を打抜くパンチ及びダイ技法が含まれる。
【０００７】
しかし、これらのデパネリングは欠点を有している。現行のスコアラはパネルの硬さを低下させてしまう。このため、パネルは、印刷回路基板の１枚が分離された後、さらに処理する際に弛む傾向がある。弛む結果、次の印刷回路基板が正確に処理されない。穿孔及びスコアリングは良好な品質の縁の歩留まりが悪い。従って、縁は厳しい許容差を維持することができない。さらに、パンチ及びダイはパネルに関連して特注であるので、パンチ及びダイ法は高価な工作設備を要する。このため、異なる形状を有するパネルは異なるパンチ及びダイを必要とする。さらに、設備は、新しい各パネルと共に置換される必要があり、パンチ及びダイの段取り時間を要する。
【０００８】
このため、複数の印刷回路基板を含むパネルから印刷回路基板を大量且つすばやくデパネリングしたいというニーズがある。また、パネルから印刷回路基板を損傷無しでデパネリングすることが可能なルータ（くり抜き機）に対するニーズもある。さらに、印刷回路基板上の位置から印刷回路基板をデパネリングするルータに対するニーズがある。加えて、パネル形状を読み、設備を変更することなく印刷回路基板をデパネリングするプラグラムが可能なルータに対するニーズがある。
【０００９】
印刷回路基板のパネルを受け、個々の印刷回路基板をデパネリングする装置が当業界では公知である。米国特許第５，８９４，６４８号明細書は、パネルから個々の印刷回路基板を外し、分離された印刷回路基板を位置決め領域に自動的に配置するデパネリング装置（デパネラ）を開示する。デパネラは次に、位置決め領域から次の処理ステーションまで印刷回路基板を自動的に移動する。このデパネラにおいては、パネルの下から印刷回路基板を切断するルータにより印刷回路基板がデパネリングされる。
【００１０】
しかし、このデパネラは種々の欠陥を有する。組立ラインの設計的制約により、パネルの下にくり抜き機械を配置することが許されていない。さらに、パネルが処理される領域の下にルータを配置することにより、ルータへのアクセスを制限される。このように、保守管理又は故障の間、ルータへアクセスするのに時間をより要する結果、作業時間が短くなり、保守管理のコストが増大するという結果となる。さらに、ある組立体において、分離された印刷回路基板をさらに別の処理ステーションに自動的に移動することは現実的ではないことがある。また、デパネラは、装填トラックがくり抜き用にパネルを位置決めすることを要し、許される作業現場によっては現実的ではないことがある。
【００１１】
別のやり方が米国特許第４，７４２，６１５号明細書に開示されている。この米国特許はくり抜き方法及び装置を説明する。しかし、この装置は、パネルの下にルータを配置して下からくり抜くので、作業現場によっては現実的ではないことがある。さらに、この装置は、異なる形状にパネルをくり抜くよう適合することに反対するように、所定の１組のみのパネルをくり抜きできるに過ぎない。
【００１２】
さらに別のやり方が米国特許第５，０６７，２２９号明細書に開示されている。この米国特許は、電子部品用の切断装置を説明する。この装置も、パネルの下からくり抜く。さらに、この装置は、処理されるパネルのタイプを装置が識別するために、パネルの８箇所のコーティングされた部分及びコーティングされない部分からなる識別パターンを要し、複雑さ及び切断装置のコストが増大する。
【特許文献１】
米国特許第５，８９４，６４８号
【特許文献２】
米国特許第４，７４２，６１５号
【特許文献３】
米国特許第５，０６７，２２９号
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１３】
従って、本発明は、パネルから印刷回路基板を損傷することなくデパネリングできる装置を提供することを目的とする。
【００１４】
本発明は、印刷回路基板の上の位置から印刷回路基板をデパネリングすることを別の目的とする。
【００１５】
本発明は、装置内に配置されたパネルに基づいてコントローラ内にくり抜きパターンをプログラムする自動プログラムを提供することを別の目的とする。
【００１６】
本発明は、パネルから印刷回路基板を損傷することなくデパネリングする方法を提供することを別の目的とする。
【００１７】
さらに別の目的及び利点は以下の説明及び図面から明らかになる。
【課題を解決するための手段】
【００１８】
一実施形態において、本発明は、印刷回路基板をデパネリングする印刷回路基板くり抜き装置からなる。このくり抜き装置は、フレームの頂上に配置されたベースを具備する。ベースに取り付けられているのはルータ組立体である。ルータ組立体は、ルータスピンドルをＸ軸方向に移動するＸアームと、ルータスピンドルをＹ軸方向に移動するＹアームと、ルータスピンドルをＺ軸方向に移動するＺアームとを具備する。ルータ組立体は、スピンドルにより保持されたルータビットをさらに具備する。
【００１９】
ルータスピンドルは、Ｚアームに取り付けられてパネルの上の位置からパネルに係合する。パネルは、複数の印刷回路基板を単一ユニットとして保持する。タブは、パネルが固定具内に配置されるパネルに印刷回路基板を接続する。固定具はルータスピンドルの下に配置され、タブに抗してルータビットと係合し、パネルから印刷回路基板をデパネリングする。くり抜かれたタブ及びパネルは、ベースに配置されたベース開口を通して廃棄される。
【００２０】
示された実施形態は、固定具上の適当な座標に対してＸアーム、Ｙアーム及びＺアームをそれぞれ駆動する第１駆動機構、第２駆動機構及び第３駆動機構を制御するコントローラを具備する。表示画面はフレームに接続され、コントローラをプラグラムすることができる。また、表示画面は、くり抜き装置の診断情報を表示することもできる。
【００２１】
一実施形態において、くり抜き装置は、パネルの特定パターンをくり抜くように予めプログラムすることができる。本実施形態において、固定具クリップは固定具内に埋め込まれている。固定具は、パネルのどのパターンが固定具内に位置しているかを示す識別マークを有している。固定具クリップは、固定具クリップのプラグラムされたパターンを高周波受信器に中継する高周波送信器と嵌合する。この高周波受信器は、プログラムされたパターンをコントローラに中継する。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２２】
添付図面を参照すると、意図されているタイプのくり抜き装置１０は、要求されたデパネリング工程を遂行するのに要する力により電気、空気圧又は油圧のいずれかで作動することができる。くり抜き装置１０は、支持部すなわち支柱１４により支持されたフレーム１２を具備する。支持部１４は、異なる高さのフレーム１２に適合、又は異なるフロア１５のレベルに適合するように調整可能にしてもよい。フレーム１２はその下が開いており、くり抜き装置１０内へのアクセスが可能である。しかし、フレーム１２は、フレーム１２内の領域を保護するために閉鎖されていてもよい。さらにフレーム１２は、電気機器を保持するアクセス空間５６を有する。図１の実施形態に示されるように、アクセス空間５６はハンドル５７を有するシェルフを具備する。別の実施形態においては、アクセス空間５６が引出しを具備してもよい。
【００２３】
フレーム１２の頂上に配置されているのは、図１及び図２の実施形態に示された略矩形状のベース１６である。ベース１６は、ベッドすなわち作業場３６を提供するために平坦である。ベース１６に取り付けられているのはルータ組立体である。ルータ組立体１７は、Ｘ軸に移動するＸアーム１８、Ｙ軸に移動するＹアーム２４、Ｚ軸に移動するＺアーム３０、ルータスピンドル４０及びルータビット４２を具備する。ルータ組立体取付部１９は、図１及び図２に示されるようにベース１６上にルータ組立体１７を配置する。
【００２４】
図５には、４組の印刷回路基板（ＰＣＢ）６２を有するパネル６０が示されている。当業界では公知のパネル６０は、ＰＣＢ６２を単一ユニットとして一緒に保持する。タブ６３はＰＣＢ６２の縁を区画する。タブ６３は、各ＰＣＢ６２をパネル６０に連結し、くり抜き工程の際にデパネリングされることによりパネル６０からＰＣＢ６２が離れる。パネル６０は、ＰＣＢ６２がくり抜かれた後には屑になる。４組のＰＣＢが典型例として図示されているが、当業者であればパネル６０が具備するＰＣＢ６２の数はいくつであってもよいことが認められよう。パネル６０は、支持トレーとして作用する固定具５８に取り付けることができる。固定具５８は、図６に示されるように基板１６上に取外し可能に取り付けられる。
【００２５】
図示の実施形態において、Ｙアーム２４はＸアーム１８の下でＸアーム１８に取り付けられ、Ｚアーム３０はＺアーム１８に取り付けられる。Ｘアーム１８はＹアーム２４に直交して取り付けられる。従って、Ｚアーム３０はＸアーム１８に直交して取り付けられる。Ｘアーム１８は第１取付部２７によってＹアーム２４に取り付けられ、Ｚアーム３０も第２取付部３１によってＺアーム１８に取り付けられる。Ｘアーム１８及びＹアーム２４はそれぞれＸ軸及びＹ軸に沿って前後に往復動可能であり、Ｚアーム３０はＺ軸に沿って上下に往復動可能である。構成されたように、Ｙアーム２４のいかなる移動もＹ軸方向のＸアーム１８及びＺアーム３０の移動となる。さらに、Ｘアーム１８のいかなる移動もＸ軸に沿ったＺアーム３０の移動となる。当業者は、ベース１６を９０°回転すると適当な軸に追って適当な往復動となるので、Ｘアーム１８及びＹアーム２４の方向が任意に選択されることを知るであろう。
【００２６】
第１取付部２７は、第１駆動機構２０によりＹアーム２４上でＹ軸に沿って駆動される。図示の実施形態において、第１駆動機構２０はモータである。また、第１駆動機構２０は雄ねじ（ジャックスクリュー）、ばね、ギア及び磁石等（しかし、これらに限定されない）の他の駆動機構を具備してもよい。第１取付部２７は、軌道（track）として図示された第１ガイド２２に沿ってＹアーム２４に沿った方向に移動する。しかし、第１ガイド２２は、レール、コンベア、溝、磁石片、光場、及びラック・ピニオンを具備してもよいが、これらに限定されない。
【００２７】
第２取付部３１は、第２駆動機構２６によりＸアーム１８上でＸ軸に沿って駆動される。図示の実施形態において、第２駆動機構２６はモータである。また、第２駆動機構２６は雄ねじ、ばね、ギア及び磁石等（しかし、これらに限定されない）の他の駆動機構を具備してもよい。第２取付部３１は、軌道として図示された第２ガイド２８に沿ってＸアーム１８に沿った方向に移動する。しかし、第２ガイド２８は、レール、コンベア、溝、磁石片、光場、及びラック・ピニオンを具備してもよいが、これらに限定されない
【００２８】
ルータスピンドル４０を担う第３取付部３３は、第３駆動機構３２によりＺアーム３０上でＺ軸に沿って駆動される。図示の実施形態において、第３駆動機構３２はモータである。また、第３駆動機構３２は雄ねじ、ばね、ギア及び磁石等（しかし、これらに限定されない）の他の駆動機構を具備してもよい。第３取付部３３は、軌道として図示された第３ガイド３４に沿ってＺアーム３０に沿った方向に移動する。しかし、第３ガイド３４は、レール、コンベア、溝、磁石片、光場、及びラック・ピニオンを具備してもよいが、これらに限定されない
【００２９】
ルータスピンドル４０は、第３取付部３１に取り付けられてパネル６０上の位置からパネル６０に係合する。ルータスピンドル４０は、Ｚアーム３０に沿って下がってパネル６０に係合する。ルータスピンドル４０はルータビット４２を回転させ、ＰＣＢ６２からタブ６３をくり抜くことによりＰＣＢ６２をデパネリングする。また、カメラ取付部７０によりＺアーム３０にカメラ６３が取り付けられ、デパネリング工程の際、コントローラ６４を補助する。図示の実施形態において、カメラ６８は、異なる構成のパネル６０に対してカメラ６８が柔軟に対応できるようにするために、可撓チューブによりコントローラ６４に連結される。
【００３０】
加えて、少なくとも１個のベース開口４４は、今は屑となった、くり抜かれたパネル６０及びタブ６３がベース開口４４を通って廃棄されるように、ベース１６を貫通する。また、屑を収集するために、ルータビット４２に隣接して吸入システム（図示せず）を連結してもよい。
【００３１】
アクセスカバー５２はベース１６上の領域の殆どを覆う。目視作業及びルータ組立体１７のアクセスを可能にするために、アクセスカバー開口５４がアクセスカバー５２の前部に配置されている。アクセスカバー開口５２は、アクセスカバー５２の後部からのアクセスを可能にするよう構成されている。アクセスカバー５２は取外し可能にベース１６に固定されてもよい。
【００３２】
図３及び図４に示されるように、コントローラ６４は第１駆動機構２０、第２駆動機構２６及び第３駆動機構３２と連絡し、ルータスピンドル４０の作業と連係する。コントローラ６４はさらに、オンラインプログラミング及びくり抜き装置１０の診断情報を提供する。コントローラ６４はコンピュータ又は同様の装置であってもよい。電線等のコントローラ６４からの接続は当業者に理解されている。図１に示されるように、フレーム１２に取り付けられた制御パネル６５は、コントローラ６４を作動させる信号を送ることができる。さらに、画面タッチ形式でコントローラ６４をプログラムできる表示画面６６が設けられている。また、表示画面６６は、くり抜き装置１０の現在の作業状況を表示することができる。
【００３３】
表示画面６６は、図３に示されるように表示画面支持部５０上に取り付けられている。表示画面支持部５０は、表示画面６６の種々の見る角度及び見る高さを可能にするために調整可能にしてもよい。表示画面支持部５０は、図３及び図４に示されるように、ブラケット４９によりフレーム１２にオフセット可能に連結された垂直部材４９に取り付けられている。垂直部材４５の頂上に取り付けられているのは、くり抜き装置１０の状態を示す信号機４６である。信号機４６は、作業の異なる段階を示すために、照明光等の視覚信号を送ってもよい。例えば、一つの光はくり抜き装置１０が作業中であることを示すのに対し、別の光はくり抜き装置１０が作業中ではないことを示してもよい。さらに、信号機４６は、くり抜き装置１０の作業状態を示すために異なる音程等の音響信号を送ってもよい。
【００３４】
図５に示されるように、デパネリングされるＰＣＢ６２間には特定のパターンが存在する。このパターンは固定具５８内に配置される特定のパネル６０に従って変更可能であるので、本発明はパネル６０を特定パターンにくり抜くためにコントローラ６４を自動プログラムするようになっている。固定具チップ７２は固定具５８内に固定され、固定具５８は、図１０に示されるように固定具チップ７２を指し示すために表示された識別マーク７５を有する。固定具チップ７２は、パネル６０の特定パターンでプログラムされている。このため、例えば、パネル６０がくり抜きパターン１番を有する場合、固定具チップ７２はくり抜きパターン１番でプログラムされる。従って、識別マーク７５はくり抜きパターン１番を指し示すであろう。
【００３５】
固定具チップ７２は、図１０に示されるケーブル７６と嵌合するリード線（図示せず）を有する。ケーブル７６は、ベース１６上に配置された高周波送信器８０に接続する。高周波送信器８０は、ベース１６上に配置された無線送受信器８２にくり抜きパターンを送信する。無線送受信器８２はコントローラ６４に対してくり抜きパターンを送信し、パネル６０上のルータスピンドル４０を駆動する。
【００３６】
別の実施形態において、固定具５８は、固定具がベース１６上に配置されたベース１６上に位置するセンサ（図示せず）と連絡するチップ（図示せず）を有する。次に図示されていないセンサは、コントローラ６４と連絡してデパネリング工程を開始する。このように、この別の実施形態においては、ベース１６上に固定具５８を配置することにより作業が開始する。
【００３７】
作業中において、アクセスカバー５２は開いており、固定具５８はベース１６上に配置される。ＰＣＢ６２で占められたパネル６０は、固定具５８内に配置される。マニュアル作業中において、固定具５８はベース開口４４上でルータ組立体１７の下に配置される。次にカメラ６８が、ルータスピンドル４０の位置に校正される。続いて、ＰＣＢ６２の厚さデータが、ルータビット４２のＸ−Ｙ横断速度データ及びＸ−Ｙ切断速度データと共にコントローラ６４内に入力される。ルータビット４２は、厚さデータに従って交換してもよい。次に、下側Ｚ高さデータが切断用にコントローラ６４に入力され、移動用の上側Ｚ高さデータもコントローラ６４内に入力される。さらに、ルータスピンドル４０の速度は、ルータビット４２の直径と共にコントローラ６４内に入力される。要求されたデータは、キーボード（図示せず）又は表示画面６６を介して入力されてもよい。或いは、要求されたデータは、フロッピー（登録商標）ディスク又はＣＤ−ＲＯＭ等のデータ源からコントローラ６４内にダウンロードしてもよい。
【００３８】
さらに、固定具５８は固定具チップ７２を含んでもよい。この実施形態において、固定具チップ７２は、高周波送信器８０を介してパネル６０の要求されたデータをケーブル７６で高周波受信器８２に送信する。高周波受信器８２は、要求されたデータをコントローラ６４に送信し、デパネリング工程が開始する。
【００３９】
別の実施形態において、カメラ６８は、パネル６０上の適切な切断開始及び停止位置を「教示」される。この実施形態において、カメラ６８は開始位置に配置され、開始位置はコントローラ６４によって記録される。次にカメラ６８は停止位置に配置され、停止位置はコントローラ６４によって記録される。各ＰＣＢ６２は、カメラ６８に従ってパネル６０上にマッピング（mapping）される。さらに別の実施形態において、ルータスピンドル４０は手作業で各開始位置及び各停止位置まで移動し、ＰＣＢ６２のパターンをマッピングする。開始及び停止位置は、基準及び教示位置として公知である。次にこの情報はコントローラ６４により記録され、デパネリング工程が開始する。この方法は、全ての切断位置をコントローラ６４に教示するまで続く。
【００４０】
このように、指定されたルータプログラムが選択され、要求されたデータをコントローラ６４に一旦記録すると、コントローラ６４は、第１駆動機構２０、第２駆動機構２６及び第３駆動機構３２を駆動することにより、ルータスピンドル４０を正しい位置に配置する。第１駆動機構２０、第２駆動機構２６及び第３駆動機構３２は、第１ガイド２２に沿って第１取付部２７を、第２ガイド２８に沿って第２取付部を、第３ガイド３４に沿って第３取付部３３をそれぞれ正しく配置する。ルータスピンドル４０は、第３取付部３３によりＺアーム３０を下げ、パネル６０と係合させる。
【００４１】
次にコントローラ６４は、ルータビット４２を駆動し、パネル６０からＰＣＢ６２のないタブ６３をくり抜く。コントローラ６４は、全てのＰＣＢ６２がパネル６０から無くなるまで、次の位置にルータビット４２を移動させる。デパネリング作業中において、吸引装置（図示せず）を駆動してタブ６３及びパネル６０の屑を収集してもよい。デパネリング工程が完了した後、ルータビット４２が終了する。このとき、アクセスカバー５２が持ち上げられ、デパネリングされたＰＣＢ６２がベース１６から下ろされる。残余のタブ６３又はパネル６０は、ベース開口４４から廃棄されてもよい。次に新しいパネル６０が、くり抜き作業を再開するために固定具５８上に載置される。
【００４２】
種々の実施形態を参照して本発明を詳細に説明したが、本発明を実施するために考えられる最良の形態は本明細書に記載され、これら実施形態の構造及び配置には本明細書に特に述べられた以外にも当業者には変形・変更を加えることができることは理解され、そのような変更も本発明の範囲内であると考えられる。
【図面の簡単な説明】
【００４３】
【図１】本発明の本質を具体化した回路基板ルータの正面図である。
【図２】図１に示されたルータの側面図である。
【図３】本発明の本質を具体化した回路基板ルータの詳細な斜視図である。
【図４】図３に示されたルータの斜視図である。
【図５】本発明の一実施形態の固定具及び多数のパネルを示す平面図である。
【図６】本発明の本質を具体化した回路基板ルータの正面図である。
【図７】図６に示されたルータの斜視図である。
【図８】本発明の一実施形態のルータスピンドル及びルータビットの詳細図である。
【図９】図８の詳細な斜視図である。
【図１０】本発明の本質を具体化した高周波送信器及び受信器の平面図である。
【符号の説明】
【００４４】
１０    くり抜き装置
１２    フレーム
１７    ルータ組立体
１８    Ｘアーム
２０    第１駆動機構
２４    Ｙアーム
２６    第２駆動機構
３０    Ｚアーム
３２    第３駆動機構
４０    ルータスピンドル
４２    ルータビット
５８    固定具
６０    回路基板パネル
６４    コントローラ
６６    表示画面
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【国際公開パンフレット】
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【国際調査報告】
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