(57)【要約】本発明は、半導体本体（１）の外側に配置されており、基準電位（ＧＤＮ）を導く無被覆導体（３）を、リードフレーム（１４，１５）の無被覆導体と接続するＥＳＤ保護要素（３２，３３）を備える半導体部品に関するものである。従って、半導体本体（１）に集積されているＥＳＤ保護構造は、もはや必要なく、これに伴い、広い面積を必要としない。
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子回路（１３）が配置されている半導体本体（１）と、
導体配線（１５，１６）と、
静電放電を放出するための要素（３２）とを備え、
上記電子回路（１３）は、電子回路の入力段（１３）または出力段と接続されている、処理すべき信号（１１）用の端子と、上記入力段（１３）または出力段と接続されている、印加電位（ＧＮＤ）用の端子（１２）とを有し、
上記導体配線（１５，１６）は、上記端子（１１，１２）の１つにそれぞれ割り当てられており、半導体本体（１）の外側へ延び、割り当てられている端子（１１，１２）とそれぞれ接続されており、
静電放電を放出するための上記要素（３２）は、処理すべき信号（ＤＱ１）を、印加電位（ＧＮＤ）に放出できる半導体部品において、
印加電位（１２）用の端子に割り当てられている導体配線（１６）と接続されており、半導体本体（１）の外側へ延びる他の導体配線（３）が備えられており、
静電充電を放出するための上記要素（３２）は、一方では上記他の導体配線（３）と、他方では処理すべき信号（ＤＱ１）用の端子（１１）に割り当てられている導体配線（１５）と接続されていることを特徴とする、半導体部品。
【請求項２】
半導体本体（１）と上記他の導体配線（３）とを取り囲み、端子（１１，１２）に割り当てられている導体配線（１５，１６）を部分的に取り囲む筐体（２）によって特徴付けられており、
導体配線（１５，１６）における半導体本体（１）を向いている部分が筐体（２）の内部に延び、半導体本体（１）から遠ざかる部分が筐体（２）の外側に延びている、請求項１に記載の半導体部品。
【請求項３】
静電放電を放出するための上記要素（３２）がダイオードであり、このダイオードのアノードが上記他の導体配線（３）と接続されている一方、このダイオードのカソードが処理すべき信号（ＤＱ１）用の端子（１１）に割り当てられている配線（１５）と接続されていることを特徴とする、請求項１または２に記載の半導体部品。
【請求項４】
上記他の導体配線（３）は、半導体本体（１）を取り囲んでおり、上記端子（１０，１１，１２）に割り当てられている導体配線（１４，１５，１６）は、上記他の導体配線と交叉していることを特徴とする、請求項１〜３のいずれかに記載の半導体部品。
【請求項５】
上記他の導体配線（３）と、処理すべき信号（ＤＱ１）用の端子（１１）に割り当てられている導体配線（１５）とが交叉する部位で、交叉している導体配線（３，１５）の間に絶縁体（３６）が備えられていることを特徴とする、請求項４に記載の半導体部品。
【請求項６】
上記他の導体配線（３）は、処理すべき信号（ＤＱ１）用の端子（１０）に割り当てられている導体配線（１４）との交点の近くに、主延設方向から枝分かれしている導体配線部分（３４）を備え、この導体配線部分（３４）に、静電放電を放出するための要素（３３）が接続されており、この要素（３３）は、他方で、上記した交叉している導体配線（１５）と接続されていることを特徴とする、請求項１〜５に記載の半導体部品。
【請求項７】
上記端子（１０，１１，１２）に割り当てられている導体配線（１４，１５，１６）を、それぞれの端子（１０，１１，１２）と接続するためのボンディングワイヤ（１７，１８，１９）により特徴づけられる、請求項１〜６のいずれかに記載の半導体部品。
【請求項８】
処理すべき信号（ＤＱ１，ＤＱ２）および印加電位（ＧＮＤ）のための上記端子（１０，１１，１２）は、半導体本体（１）に、金属化された領域として配置されていることを特徴とする、請求項７に記載の半導体部品。
【請求項９】
上記入力段（１３）は、ゲートが処理すべき信号（ＤＱ１）用の端子（１１）と接続されており、ドレイン端子またはソース端子が印加電位（ＧＮＤ）用の端子（１２）と接続されている、少なくとも１つのトランジスタ（１３１，１３２）を備えていることを特徴とする、請求項１〜７のいずれかに記載の半導体部品。
【請求項１０】
上記入力段（１３）がインバーターであることを特徴とする、請求項９に記載の半導体部品。
【発明の詳細な説明】
本発明は、請求項１の前提構成に記載の半導体部品に関するものである。
【０００１】
集積回路では、印加電位（Ｖｅｒｓｏｒｇｕｎｇｓｐｏｔｅｎｔｉａｌｅ）、および、処理すべき入力信号が外部供給され、処理した出力信号が取り出される（ａｂｇｅｇｒｉｆｆｅｎ）ようになっている。特に、入力信号端子は、非常に感度よくできている。なぜなら、供給用の導体配線（Ｌｅｉｔｅｒｂａｈｎｅｎ）は、入力切替段（Ｅｉｎｇａｎｇｓｓｃｈａｌｔｓｔｕｆｅ）のゲート端子に直接繋がっているからである。手動（ｍａｎｕｅｌｌｅｎ Ｈａｎｄｈａｂｕｎｇ）または自動加工処理（ａｕｔｏｍａｔｉｓｉｅｒｔｅｎ Ｗｅｉｔｅｒｖｅｒａｒｂｅｉｔｕｎｇ）によって、このような集積回路を回路基板に載せて半田付けする際に、高感度の入力段あるいは出力段が、充電された静電気の放電によって破壊される危険がある。例えば、人体が静電気をためているような場合、集積回路を含む半導体部品の外部端子を介して電荷が放電されてしまうかもしれない。同様に、自動装着装置（Ｂｅｓｔｕｃｋｕｎｇｓａｕｔｏｍａｔｅｎ）または試験設備の部品に静電気がたまっていれば、半導体部品に放電されるかもしれない。集積回路を搭載する半導体本体のサイズ（Ｓｔｒｕｋｔｕｒｂｒｅｉｔｅｎ）の小型化に伴い、このような静電放電を保護する必要性が生じる。
【０００２】
米国特許公報第５６４６４３４号（ＵＳ５６４６４３４）に、静電放電に対する保護要素、いわゆるＥＳＤ保護要素（ＥＳＤ：静電放電（ｅｌｅｃｔｒｏｓｔａｔｉｃ ｄｉｓｃｈａｒｇｅ））の実施例が記載されている。入力端子は、本質的にダイオード特性（Ｋｅｎｎｌｉｎｉｅ）を有するＥＳＤ保護構造を介して、基準電位（アース）と接続されている。また、ＥＳＤ保護構造の全体が、半導体本体に形成されている。また、この構成では、保護構造は、処理すべき入力信号が所定の特性を有する場合、機能せずに（ｎｉｃｈｔ ｓｃｈａｌｔｅｔ）信号波形（Ｓｉｇｎａｌｖｅｒｌａｅｕｆｅ）をできるだけ小さくするように、設計されている（ｄｉｍｅｎｓｉｏｎｉｅｒｅｎ）。それゆえ、ダイオード特性は、高い破壊電圧（Ｄｕｒｃｈｂｒｕｃｈｓｐａｎｎｕｎｇ）を備えている一方、静電放電を行う場合に、多量の電荷（Ｌａｄｕｎｇｓｍｅｎｇｅ）を、低抵抗でアースの方へ確実に放出できるように設定される必要がある。使用されるダイオードもしくはダイオードとして接続されるトランジスタは、同じく高い電流搬送能力（Ｓｔｒｏｍｔｒａｇｆａｅｈｉｇｋｅｉｔ）を備えるために、広い表面積を有するように設計されている必要がある。従って、ＥＳＤ保護構造には、高破壊電圧および高電流搬送能力についての所定の境界条件（Ｒａｎｄｂｅｄｉｎｇｕｎｇｅｎ）を満たすために、半導体本体の面積を広くしなければならない、という欠点がある。
【０００３】
静電放電に対する保護要素を有する他の半導体回路が、欧州特許第０７３６９０４号Ａ１（ＥＰ０７３６９０４Ａ１）に記載されている。この文献では、保護要素が、端子パッドと、半導体チップに延びている導体配線との間に配置されている。導体配線は、半導体チップの縁に対して部分的に平行に延びている。導体配線の１つは、半導体チップの周囲に環を形成している。
【０００４】
本発明の目的は、半導体本体における所要面積をできる限り小さくするとともに、十分なＥＳＤ保護を保証可能な半導体部品を提供することである。
【０００５】
この目的は、次のような半導体部品により達成される。すなわち、この半導体部品は、電子回路が配置されている半導体本体と、導体配線と、静電放電を放出するための要素とを備え、上記電子回路は、電子回路の入力段または出力段と接続されている、処理すべき信号用の端子と、上記入力段または出力段と接続されている、印加電位用の端子とを有し、上記各導体配線は、上記端子の１つに割り当てられており、半導体本体の外側へ延び、割り当てられている端子とそれぞれ接続されており、静電放電を放出するための上記要素は、処理すべき信号を、印加電位に放出でき、印加電位用の端子に割り当てられている導体配線と接続されており、半導体本体の外側へ延びる他の導体配線がさらに備えられており、静電充電を放出するための上記要素は、一方では上記他の導体配線と、他方では処理すべき信号用の端子に割り当てられている導体配線と接続されている。
【０００６】
本発明に基づく半導体部品では、ＥＳＤ要素を半導体本体に形成しないようになっている。上に詳述したように、ＥＳＤ保護構造を集積形成するためには、かなりの面積が必要である。この所要面積を、本発明の半導体部品では節約できる。その代わり、ＥＳＤ保護要素は、半導体本体の外側に配置されている。さらに、他の導体配線が備えられており、この導体配線は、印加電位、好ましくは接地電位を導き、半導体本体の機能ユニットに入力信号を入力、または、出力信号を出力する導体配線と繋がっている。本発明は、値離散的に（ｗｅｒｔｄｉｓｋｒｅｔ）デジタル作動する入力段および出力段、ならびに、値連続的に（ｗｅｒｔｋｏｎｔｉｎｕｉｅｒｌｉｃｈ）アナログ作動する入力段および出力段の双方に適している。さらに、この場合、半導体本体の外側に配置されているＥＳＤ保護要素を、集積形態とする場合よりも大きくできることが有利である。これにより、ＥＳＤ安定性を向上できる。
【０００７】
集積半導体チップに、いわゆる端子パッド、すなわち、集積回路の入力端子または出力端子となる金属化された領域が備えられている。半導体本体の外側へ延びている金属性の導体配線は、印加電位、および、処理すべき信号を供給、または、出力する。この導体配線は、いわゆるリードフレーム（Ｌｅａｄｆｒａｍｅ）として備えられている。それゆえ、半導体本体に割り当てられている、リードフレームの導体配線の端末部（Ｅｎｄｅｎ）は、ボンディングワイヤを用いて、端子パッドと接触されている。リードフレームの導体配線の他方の端末部は、半導体部品の端子ピンであり、回路基板に半田付けされているか、あるいは、ソケットに差し込まれている。半導体本体は、通常はプラスチック製の筐体によって取り囲まれており、リードフレームの導体配線は、回路基板との接触を確立するため、外側へ向けて導かれている。
【０００８】
本発明では、付加的に備えることのできる他の導体配線によって、半導体本体を取り囲むようにしてもよい。半導体本体は、通常、長方形に形成されている。従って、他の導体配線は、半導体本体の縁に対して少なくとも部分的には平行に延びている。この場合、他の導体配線は、端子パッドから筐体を通って外側に向けて導かれている、処理すべき信号と印加電位とのためのリードフレームの導体配線と交叉する。
【０００９】
本発明では、印加電位（接地電位）を導くリードフレームの導体配線と、上記した半導体本体を取り囲む付加的な導体配線との間の接続を、ボンド接続（Ｂｏｎｄｖｅｒｂｉｎｄｕｎｇ）によって行うことが好ましい。接地電位を導く付加的な導体配線は、処理すべき信号を導くリードフレームの導体配線と、ＥＳＤ保護要素を介して交叉点において接続されている。ＥＳＤ保護要素は、ダイオードであることが好ましく、このダイオードのアノード端子は、付加的な導体配線と接続されており、このダイオードのカソードは、処理すべき信号を導く導体配線と接続されている。ｐｎダイオードの代わりに、ソース端子およびゲート端子が相互に接続されているＭＯＳダイオードも使用できる。
【００１０】
接地電位を導く他の導体配線と、処理すべき信号を導く導体配線との交叉点には、絶縁体が備えられている。その結果、２つの導体配線は、電気的に相互に絶縁されており、信号を導くリードフレームの導体配線と、交叉している他の導体配線との間の交叉接続（Ｋｕｒｚｓｃｈｌｕｓｓ）を防げる。
【００１１】
他の導体配線は、交点の近くに、その主な流通方向からそれて枝分かれしている短い部分を備えていてもよい。この部分は、便宜上（ｚｗｅｃｋｍａｅｓｓｉｇｅｒｗｅｉｓｅ）、半導体本体の方向、または、半導体本体とは反対の方向に延びている。この枝部（Ａｂｚｗｅｉｇ）は、ＥＳＤ保護ダイオードのアノードのための接触領域として機能する。
【００１２】
半導体本体は、例えばシリコン基板からなり、バイポーラ回路，ＭＯＳ回路またはＣＭＯＳ回路として構成される機能ユニットが備えられている。入力段は、インバーターにより構成できる。インバーターの入力端子は、その相補的ＭＯＳトランジスタゲート端子を連結して（ｇｅｋｏｐｐｅｌｔｅｎ Ｇａｔｅ−Ａｎｓｃｈｌｕｅｓｓｅ）構成されており、割り当てられている端子パッドと接続されている。インバーターのｎチャンネルＭＯＳトランジスタのソース端子は、基準の接地電位（Ｂｅｚｕｇｓｐｏｔｅｎｔｉａｌ Ｍａｓｓｅ）つまり、半導体本体にある信号配線と接続されている。この信号配線は、基準電位を導く導体配線から供給を受け、さらにこの部分で、リードフレームの他の導体配線と交叉する導体配線と接続されている端子パッドに繋がっている。
【００１３】
以下に、本発明を、図に示す実施例に基づいて詳細に説明する。
集積回路の配置されている半導体本体１を図に示す。この集積回路から、ＣＭＯＳ入力部切替段１３を抜粋して（ａｕｓｚｕｇｓｗｅｉｓｅ）示す。このＣＭＯＳ入力部切替段１３は、そのドレインソース経路により直列接続されている２つの相補的ＭＯＳトランジスタ１３１，１３２を備えている。ｐチャンネルＭＯＳトランジスタ１３２には、正の印加電位ＶＩＮＴが供給される。ｎチャネルＭＯＳトランジスタ１３１のソース端子には、基準電位ＧＮＤが供給される。基準電位ＧＮＤは、配線１２１により、半導体チップに分散されている。全ての信号、および、印加電位は、端子パッド１０，１１，１２を介して、半導体本体に伝達される。端子パッドは、金属化された領域である。端子パッド１０，１１は、データ信号ＤＱ２もしくはＤＱ１を入力または出力するために使用される。端子パッド１２は、接地電位ＧＮＤを供給するために使用される。半導体チップは、筐体２に密封して封入されている。外部への信号伝達および電圧の供給（Ｚｕｆｕｅｈｒｕｎｇ ｖｏｎ Ｖｅｒｓｏｒｇｕｎｇｓｓｐａｎｎｕｎｇ）は、金属性の導体配線（ｍｅｔａｌｌｉｓｃｈｅ Ｌｅｉｔｅｒｂａｈｎｅｎ）１４，１５，１６を介して行われている。これらの導体配線は、ボンディングワイヤ（Ｂｏｎｄｄｒａｅｈｔｅ）１７，１８および１９を介して、そのチップ側の端末部において、それぞれに対応する端子パッド１０，１１および１２と接続されている。これらは、半導体チップ１から、筐体（Ｇｅｈａｅｕｓｅ）２を通って延びている。金属製の導体配線１４，１５，１６の筐体側の端末部は、例えば、ソケットに差し込まれているか、あるいは、回路基板に半田付けされている。導体配線１４，１５，１６は、もともとリードフレームに接合されており、外側の端末部は、相互に接続されている。この接続は、筐体２への封入後、切り離される（ｗｅｇｇｅｓｔａｎｚｔ）。
【００１４】
本発明では、金属性の他の導体配線３が備えられている。この導体配線３は、リードフレームの導体配線１４，１５，１６のように、半導体本体１の下側へ延びている。リードフレームの導体配線１４，１５，１６とは異なり、導体配線３は、チップから離れるように延びておらず、半導体本体１の側面に対して平行に延びている。便宜上、導体配線３は、半導体本体のそれぞれの側面に対して平行に、閉環状に配されている。さらに、導体配線３は、接地電位ＧＮＤを導く。このため、導体配線３は、リードフレームのアース導体配線１６との交点において、ボンディングワイヤ３１を介して、このアース導体配線１６と接続されている。なお、他の接続方法（Ｖｅｒｂｉｎｄｕｎｇ）を採用してもよい。例えば、伝導性の粘着剤によって、配線１６・３の互いに向かい合う面を接続してもよい。接地電位ＧＮＤは、配線３を通じて、半導体チップ１の回りに環状に供給される。
【００１５】
付加的な導体配線３は、信号ＤＱ１，ＤＱ２を導く、リードフレームの導体配線１４，１５とも交叉している。交点には、ＥＳＤ要素（ＥＳＤ−Ｅｌｅｍｅｎｔｅ）３２，３３が備えられている。この要素３２，３３は、導体配線３と、対応する導体配線１４，１５との間に配置されている。例えば、ダイオード３２のアノードは、位置３２１において導体配線３と接続されており、位置３２２において導体配線１５と接続されている。ダイオード３２は、ＥＳＤ保護要素として使用される。これは、特性範囲内（ｉｎｎｅｒｈａｌｂ ｄｅｒ Ｓｐｅｚｉｆｉｋａｔｉｏｎ）の信号ＤＱ１に負荷をかけてしまうことを防ぐため、高い破壊電圧を備えている。しかし、静電電圧の高い場合、ダイオード３２は破壊され、その結果、十分な量の電荷を、導体配線１５から接触位置３２２，３２１を介して導体配線３へ、さらにボンディングワイヤ３１を介してアース導体配線１６へ放出（ａｂｆｌｉｅｓｓｅｎ）できる程度に、十分に高定格（ｄｉｍｅｎｓｉｏｎｉｅｒｔ）となる。このことにより、インバーター１３のトランジスタ１３１のゲート酸化物は、破壊から保護される。半導体本体に配置されるＥＳＤ保護構造（入力部配線１３３と接地電位ＧＮＤ用の配線１２１との間に配置する必要がある）とは異なり、ＥＳＤ、ＥＳＤ保護ダイオード３２は、半導体本体で場所をとらない。なお、所要面積は重要である。なぜなら、十分な電流搬送能力とともに高い破壊電圧を持たせる必要があるからである。
【００１６】
処理すべき信号ＤＱ２用の導体配線１４は、他のＥＳＤ保護ダイオード３３を介して、環状導体配線（Ｒｉｎｇｌｅｉｔｅｒｂａｈｎ）３と接続されている。導体配線１４が、導体配線３と交叉する場所の近くに、導体配線３の枝部３４が備えられている。この枝部３４は、導体配線１４の対応部分に対して平行に延びている。この実施例では、枝部３４は外側に向けて備えられているが、半導体本体１の方へ、内側に向けて配置することもできる。枝部３４は、ＥＳＤ保護ダイオードのアノード（Ａｎｏｄｅ）が枝部３４に接触し、カソードが導体配線１４カソードに接触する程度に、上記の交差位置から離れている。
【００１７】
上記の実施例では、信号ＤＱ１は、半導体本体１に配された回路に入力されるものである。信号ＤＱ２は、例えば、回路から出力されるものである。この場合、端子パッド１０は、集積回路の出力部ドライバ（Ａｕｓｇａｎｇｓｔｒｅｉｂｅｒ）、例えば、インバーターまたは３状態段（Ｔｒｉｓｔａｔｅ−Ｓｔｕｆｅ）の出力部と接続されている。信号ＤＱ１，ＤＱ２を双方向信号とし、集積回路に対してデータまたはアナログ信号を供給するため、あるいは、これらを集積回路から出力するために使用することもできる。
【００１８】
金属製の他の導体配線３と、信号を導く導体配線１４，１５との交点を、接地電位ＧＮＤを導く導体配線３と、入力／出力信号を導く導体配線１４，１５との間の接触を防止するように構成してもよい。この構成については、交叉点（Ｕｅｂｅｒｋｒｅｕｚｕｎｇｅｎ）において、導体配線の間隔を相互に十分に広く開けることにより実現できる。あるいは、絶縁体３６，３７が、便宜上、金属性導体配線３，１５および１４の相互に向かい合う面の間に、絶縁体３６，３７を配置するようにしてもよい。
【００１９】
金属製導体配線１４，１５，１６を、ボンディングワイヤ１７，１８，１９を用いて端子パッド１０，１１，１２に接合し、導体配線３，１６を、ボンディングワイヤ３１を介して互いに接続し、ＥＳＤ保護要素３２，３３を接続した後、全ての構造を、筐体２により取り囲む。これにより、全ての導体配線が固定される。その結果、リードフレームの導体配線１４，１５，１６における外側の端部の接続を切り離す（Ｓｔａｎｚｅｎ）ことが可能となる。
【００２０】
保護要素３２，３３に、領域制限（Ｆｌａｅｃｈｅｎｂｅｇｒｅｎｚｕｎｇ）を行う必要がないので、これらの電流搬送能力を、集積形態（ｉｎｔｅｇｒｉｅｒｔｅｒ Ｒｅａｌｉｓｉｅｒｕｎｇ）とする場合よりも、高く設計できる。従って、ＥＳＤ安定性（ＥＳＤ−Ｆｅｓｔｉｇｋｅｉｔ）を、半導体本体に集積する形態で用いる場合に比べて改善できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】
集積回路が配置されている半導体本体を示す図である。
【符号の説明】
１                      半導体本体
２                      筐体
３                      導体配線
１０，１１，１２        端子パッド
１２１                  配線
１３                    入力段
１３１，１３２          トランジスタ
１３３                  入力部
１４，１５，１６        導体配線
１７，１８，１９，３１  ボンディングワイヤ
３２，３３              ＥＳＤ保護ダイオード
３２１                  アノード端子
３２２                  カソード端子
３４                    導体配線枝部
３５                    交叉
３６，３７              絶縁体
ＤＱ１，ＤＱ２          処理すべき信号
ＧＮＤ                  印加電位
ＶＩＮＴ                印加電位
【国際公開パンフレット】
2004531051.tif 000003
2004531051.tif 000004
2004531051.tif 000005
2004531051.tif 000006
2004531051.tif 000007
2004531051.tif 000008
2004531051.tif 000009
2004531051.tif 000010
2004531051.tif 000011
2004531051.tif 000012
2004531051.tif 000013
2004531051.tif 000014
2004531051.tif 000015
2004531051.tif 000016
2004531051.tif 000017
【国際公開パンフレット（コレクトバージョン）】
2004531051.tif 000018
2004531051.tif 000019
【国際調査報告】
2004531051.tif 000020
2004531051.tif 000021
2004531051.tif 000022
2004531051.tif 000023
2004531051.tif 000024
2004531051.tif 000025