(57)【要約】【課題】チップ成分に端子を形成する改良方法を提供【解決手段】チップ成分の対向する端部に端子を形成する方法である。チップ成分の一端を露出した状態で、チップ成分を中空部に挿入する。次に、チップ成分の露出端部に端子用導電性材料を形成し、チップ成分を中空部から取り出し、反転する。次に、露出している他端部に端子用材料を形成する。別な実施態様では、チップ成分の対向する端部を露出した状態で、チップ成分をプレートの貫通孔に挿入する。次に、端子用材料をチップ成分の両端に形成する。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
端子を形成する必要がある相互に対向する第１端部と第２端部とを有し、かつこれら第１端部と第２端部との間に中心部分を有するチップ成分に端子を形成する方法において、
深さが上記チップ成分の相互に対向する第１端部と第２端部との間の距離より浅い、保持部材の中空部に挿入し、これによって上記第２端部と上記中心部を上記中空部内におくとともに、上記第１端部を上記中空部外におき、上記第１端部の外面に導電性の第１端子を形成し、同時に上記保持部材の上記中空部内の上記中心部と上記第２端部をマスクして、上記導電性端子が形成しないようにし、上記中空部から上記チップ成分を取り出し、上記中空部に上記チップ成分を再挿入して、上記第１端部および上記中心部を上記中空部内におくとともに、上記第２端部を上記中空部外におき、上記第２端部の外面に導電性の第２端子を形成し、同時に上記保持部材の上記中空部内の上記中心部分と上記第１端部をマスクして、上記導電性端部が形成しないようにしたを特徴とするチップ成分の端子形成方法。
【請求項２】
上記導電性の第１端子および第２端子を形成する工程で、本質的に、上記第１端部および第２端部それぞれに導電性材料をスパッタする方法、上記第１端部および第２端部それぞれを導電性材料の液体に浸漬する方法、および上記第１端部および第２端部それぞれに導電性材料を電気メッキする方法からなる群から選択した方法を適用する請求項１記載の方法。
【請求項３】
上記保持部材に剛性をもつプレートを使用する請求項１記載の方法。
【請求項４】
上記保持プレートに複数の上記中空部を形成し、上記挿入工程時上記第１チップ成分と同じ複数のチップ成分それぞれを上記中空部の一つに挿入し、上記第１形成工程時上記チップ成分の上記第１端部のすべてに上記第１端子を形成し、上記取り出し工程時上記中空部から上記複数のチップ成分のすべてを取り出し、上記再挿入工程時上記第２端部を上記中空部外においた状態で上記チップ成分のすべてを再挿入し、そして上記最後の形成工程時上記チップ成分すべての上記第２端部上に上記第２端子を形成する請求項１記載の方法。
【請求項５】
上記チップ成分を上記中空部に重力により滑り挿入でき、かつ滑り抜取りでき、同時に上記の第１形成工程および第２形成工程時上記チップ導体の上記中心部をマスクし、上記導電性の第１端子および第２端子が形成しないような寸法の中空部を形成した剛性をもつプレートを上記保持部材に使用する請求項４記載の方法。
【請求項６】
端子を形成する必要がある相互に対向する第１端部と第２端部とを有し、かつこれら第１端部と第２端部との間に中心部分を有するチップ成分に端子を形成する方法において、
プレートを貫通する貫通孔であって、上記第１端部および第２端部がこの貫通孔の両端外に位置し、かつ上記中心部分がこの貫通孔内に位置する位置まで達する貫通孔に上記チップ部材を挿入し、上記チップ成分の上記第１端部および第２端部上に導電性材料を形成し、同時に上記中心部分をマスクし、上記導電性材料が形成しないようにしたことを特徴とするチップ成分の端子形成方法。
【請求項７】
上記挿入工程時複数の上記チップ成分それぞれを上記プレートの複数の上記貫通孔のひとつに挿入し、上記形成工程時上記チップ成分すべての上記第１端部および第２端部上に導電性材料を形成する請求項６記載の方法。
【請求項８】
上記形成工程で、上記チップ成分すべての第１端部および第２端部上に上記導電性材料を同時に形成する請求項７記載の方法。
【請求項９】
上記形成工程で、上記チップ成分すべての第１端部に上記導電性材料を形成し、これとは別に次に上記チップ成分すべての第２端部に上記導電性材料を形成する請求項６記載の方法。
【請求項１０】
上記プレートに可撓性材料を使用し、上記貫通孔の大きさを上記チップ成分より小さくし、上記挿入工程時に上記貫通孔が外側に湾曲し、上記チップ成分を降伏作用により、上記チップ成分の上記第１端部および第２端部を上記貫通孔外に位置する所定位置に保持し、かつ上記チップ成分の上記中心部分を保持作用により保持しかつマスクする請求項６記載の方法。
【請求項１１】
上記形成工程において、本質的に、上記第１端部および第２端部それぞれに導電性材料をスパッタする方法、上記第１端部および第２端部それぞれを導電性材料の液体に浸漬する方法、および上記第１端部および第２端部それぞれに導電性材料を電気メッキする方法からなる群から選択した方法を適用する請求項６記載の方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の技術分野】
本発明は、チップ成分の端子形成方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
タンタルコンデンサーなどのチップ成分の場合、チップ体の対向する両端に端子キャップを形成する必要がある。これら端子キャップを形成するために多くの方法があり、いずれもスパッタリングや電気メッキなどの方法でコンデンサーに導電性材料を被覆形成する。これら方法を使用する場合、チップ体の両端間の中心部分をマスク又はシールドその他の手段で遮蔽し、この上に導電性材料が形成しないようにする。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
すなわち、本発明の第１の目的は、チップ成分に端子を形成する改良方法を提供することである。
【０００４】
本発明の第２の目的は、チップ成分本体の対向する両端に導電性材料を被覆形成し、端子キャップを形成する間、チップ成分本体の中心部分に隣接する部分をマスクする改良方法を提供することである。
【０００５】
本発明の第３の目的は、複数のチップ成分に一回で端子キャップを形成できる方法を提供することである。
【０００６】
本発明の第４の目的は、経済的な上に、耐久性があり、また効率のよいチップ成分を製造できる、チップ成分の端子形成改良方法を提供することである。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
上記目的は、以下の態様によって実現することができる。まず、端子を形成する相互に対向する第１端部と第２端部とを有し、かつ第１端部と第２端部との間に中心部分をもつチップ成分を用意する。次に、チップ成分を保持部材の中空部（ｃａｖｉｔｙ）に挿入する。なお、この中空部の深さがチップ成分の第１端部と第２端部との間の距離より浅いため、チップ成分を中空部に挿入した場合、第２端部と中心部分とが中空部内部に位置し、第１端部は中空部外部に位置することになる。第１端部の外面に第１導電性端子を形成し、同時に保持部材の中空部内で第２端部をマスクし、導電性端子を形成しないようにする。次に、中空部からチップ成分を取り出し、中空部内部に第１端部および第２端部が位置し、第２端部が中空部外部に位置するように、チップ成分を中空部に再挿入する。次に、第２端部の外面に第２導電性端子を形成し、同時に保持部材の中空部内で中心部分および第１端部をマスクし、導電性端子を形成しないようにする。
【０００８】
チップ成分に第１導電性端子および第２導電性端子を形成するために各種の方法を使用することができる。例えば、第１端部および第２端部に導電性材料をスパッタ、噴霧または塗布する方法、第１端部および第２端部を導電性材料の液体に浸漬する方法や第１端部および第２端部それぞれに導電性材料を電気メッキする方法がある。さらに、チップ成分の第１端部および第２端部の外面に導電性材料を被覆する他の公知方法を使用しても、本発明の作用効果を実現することができる。
【０００９】
さらに、本発明の第２の特徴によれば、貫通孔をもつ可撓性プレートを使用することも可能である。第１端部および第２端部を貫通孔の両端外部におき、かつ中心部を貫通孔内部においた状態で、チップ成分を貫通孔に挿入する。次に、チップ成分の第１端部および第２端部に導電性材料を形成し、同時に中心部をマスクし、導電性材料が形成しないようにする。
【００１０】
この特徴を実現するには、チップ成分の第１端部および第２端部の両者に導電性材料を同時形成するか、あるいは第１端部に導電性材料を形成してから、第２端部に導電性材料を別に形成すればよい。
【００１１】
さらに、本発明の第３の特徴によれば、複数のチップ成分を対象とする複数の中空部または貫通孔をプレートに形成し、一回の作業でチップ成分の第１端部および第２端部すべてに導電性材料を被覆することも可能である。
【００１２】
【発明の実施の形態】
図１について説明すると、符号１０は剛性をもつプレート４２に形成した中空部４４に挿入したコンデンサーである。このコンデンサー１０は、陽極ペレット端部１４と陰極ペレット端部１６とを有するペレット１２で構成する。ペレット１２の陽極ペレット端部１４に陽極線１８を埋設し、これから延設する。
【００１３】
符号２０は、上端部２２、下端部２４および中心部２６を有する予め切断したコンデンサー体である。このコンデンサー体２０は、下端部に隣接する側部に凹部３０、３２をもつ非導電性外側保護体２８から形成する。外側保護体２８の底部に配設した陰極導体３４でペレット１２の底端部を取り囲む。陰極導体３４の下端部の平坦な陰極導体面３６を保護体２８面に露出する。同様な陽極線１８についても、外側保護体２８面に露出し、陽極導電性面１９を形成する。
【００１４】
陰極端子３８を外側保護体２８の下端２４に被覆し、陽極端子４０を外側保護体２８の上端２２に被覆する。これら端子３８、４０は、コンデンサー１０を電気回路に実装する回路基板に接合できる。以下に説明する方法をコンデンサーに適用する場合には、両端に端子を形成する必要がある任意のタイプのチップ成分に対して以上の方法を適用することも可能である。
【００１５】
図１に示した方法の場合、端子３８、４０を設けないコンデンサー体２０を剛性プレート４２の中空部４４に挿入する必要がある。中空部４４の深さについては、端子を形成することが望ましい各成分の端部部分がプレート表面上に突出するように選択する。図１に示すように、上端２２はプレート４２上に露出する。
【００１６】
次に、突出部分について、真空スパッタ、塗布、噴霧、浸漬や電気メッキなどの方法によって金属被覆し、これによって上端２２の外面に導電性材料を被覆して、陽極端子キャップ４０を形成する。
【００１７】
好ましい方法は、端子領域３８、４０上に非常に薄い膜をスパッタし、プレート４２から本体２０から取り外し、次に別な電気メッキ工程で端子３８、４０の肉厚を厚くする方法である。また、本体２０をプレート４２に挿入した後、スパッタする前に、真空下プラズマエッチング工程を行なって、本体２０の外面をクリーン化処理し、スパッタ膜の表面すべてに対する、あるいはその一部に対する電気的物理的付着（堆積）性を良好なものにすることも重要である。エッチング工程終了後、外側の誘電体２８の外面を従来知られている方法によって酸化処理する。他の方法も使用することができるが、この方法が好ましい方法である。
【００１８】
本発明のプレート４０の作用効果についていえば、一定の真空下で２つの工程（エッチング工程およびスパッタ工程）を実施できるため、スパッタ処理前にクリーン化表面が汚染される恐れや変質する恐れを最小限に抑えることができる。エッチング工程およびスパッタ工程については、別々な装置を用いて２段階で行なってもよい。
【００１９】
陽極端子キャップ４０の形成後、チップ成分を中空部４４から取り出し、再挿入するが、再挿入のさいに上端２２を中空部４４の底部におき、そして下端２４をプレート４２の上面上方に突出させる。次に、予め形成しておいた保護体の露出下端２４に陰極端子３８を形成する。
【００２０】
図１の状態では、端子キャップ３８が既にコンデンサー１０の陰極に形成されている。まず最初に端子キャップ３８か端子キャップ４０のいずれかを形成することができるが、中空部４４の大きさについては、キャップ３８または４０のいずれかを形成したコンデンサー４０を十分に収容できる大きさでなければならない。
【００２１】
図３について説明すると、複数の予め切断したコンデンサー体２０を対象とする複数の中空部４４をプレート４２に形成することができる。このようなプレートを利用すると、複数のコンデンサー体２０を一回の処理で被覆できる。次に、コンデンサー体２０を中空部から取り出し、これらを反転し、他端のすべてに陰極端子を被覆形成することができる。
【００２２】
図２、４および５に本発明方法の別な実施態様を示す。この実施態様では、ゴムなどの可撓性材料で構成したプレート４６に、これを貫通し、かつ大きさが予め切断されたコンデンサー体２０の横断面の大きさよりわずかに小さい貫通孔４８を形成する。この実施態様による方法では、上端２２をプレート４６上方に突出させ、下端２４を可撓性プレート４６下方に突き出した状態で予め切断したコンデンサー体２０を貫通孔４８に挿入する。このプレートの厚みについては、端子を形成するのが望ましいチップ成分の両端が突出するように選択する。
【００２３】
本実施態様による方法では、両端子（陽極端子４０および陰極端子３８）を、図１に示す方法について説明したように、同様な金属化処理手段によって同時に形成することができる。すなわち、この方法は真空下プラズマエッチングによって両端をクリーン化処理し、両端に導電性薄膜をスパッタし、プレートからチップを取り外し、次のメッキ工程で最終的に端子の厚みを増す工程からなる。第１工程で陽極端子４０を形成し、次の第２工程で陰極端子１６を形成することも可能である。
【００２４】
貫通孔４８の長さおよび幅については、貫通孔４８に挿入するチップ成分の寸法と同じか、わずかに小さくする。可撓性材料はチップ成分の形状にマッチするため、端子形成が望ましくない部分での金属化を防止できる上に、チップ成分の重力による貫通孔からの脱落を防止できる。
【００２５】
以上から理解できるように、本発明方法によれば、簡単かつ効率のよい手段でチップ導体両端に端子キャップを形成することができる。
【００２６】
添付図面および明細書において本発明の好適な実施態様を特定の用語・述語を使用して説明してきたが、本発明はこれらに制限されないものである。各構成部材やこれらと等価な部材における変更などは、いずれも特許請求の範囲に記載した発明の精神または範囲から逸脱せずに事情その他に応じて実施可能である。
【図面の簡単な説明】
【図１】
本発明で使用するプレートの中空部に挿入したコンデンサーを示す断面図である。
【図２】
コンデンサーを挿入するプレートの別な実施態様を示す、図１と同様な図である。
【図３】
図１に示したプレートの側面図である。
【図４】
図２で使用したプレートの上面図である。
【図５】
図２に示したプレートの側面図である。
【符号の説明】
１０：コンデンサー
１２：ペレット
１４：陽極ペレット端部
１６：陰極ペレット端部
２０：コンデンサー体
２２：上端
２４：下端
２６：中心部分
４２：保持部材
４４：中空部
【国際公開パンフレット】
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【手続補正書】
【提出日】平成14年3月18日(2002.3.18)
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】特許請求の範囲
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
端子を形成する必要がある相互に対向する第１端部と第２端部（２２、２４）とを有し、かつこれら第１端部と第２端部（２２、２４）との間に中心部分（２６）を有するチップ成分（１０）に端子を形成する方法において、
深さが上記チップ成分（１０）の相互に対向する第１端部と第２端部（２２、２４）との間の距離より浅い、保持部材の中空部（４４）に挿入し、これによって上記第２端部（２４）と上記中心部（２６）を上記中空部（４４）内におくとともに、上記第１端部（２２）を上記中空部（４４）外におき、上記第１端部（２２）の外面に導電性の第１端子を形成し、同時に上記保持部材（４２）の上記中空部（４４）内の上記中心部と（２６）上記第２端部（２４）をマスクして、上記導電性端子が形成しないようにし、上記中空部（４４）から上記チップ成分（１０）を取り出し、上記中空部（４４）に上記チップ成分（１０）を再挿入して、上記第１端部（２２）および上記中心部（２６）を上記中空部（４４）内におくとともに、上記第２端部（２４）を上記中空部（４４）外におき、上記第２端部（２４）の外面に導電性の第２端子を形成し、同時に上記保持部材（４２）の上記中空部（４４）内の上記中心部分（２６）と上記第１端部（２２）をマスクして、上記導電性端部が形成しないようにしたことを特徴とするチップ成分の端子形成方法。
【請求項２】
上記導電性の第１端子および第２端子を形成する工程で、本質的に、上記第１端部および第２端部（２２、２４）それぞれに導電性材料をスパッタする方法、上記第１端部および第２端部（２２、２４）それぞれを導電性材料の液体に浸漬する方法、および上記第１端部および第２端部（２２、２４）それぞれに導電性材料を電気メッキする方法からなる群から選択した方法を適用する請求項１の方法。
【請求項３】
上記保持部材（４２）に剛性をもつプレートを使用することを特徴とする請求項１の方法。
【請求項４】
上記保持部材（４２）に複数の上記中空部を形成し、上記挿入工程時上記第１チップ成分（１０）と同じ複数のチップ成分（１０）それぞれを上記中空部の一つに挿入し、上記第１形成工程時上記チップ成分の上記第１端部（２２）のすべてに上記第１端子を形成し、上記取り出し工程時上記中空部から上記複数のチップ成分（１０）のすべてを取り出し、上記再挿入工程時上記第２端部（２４）を上記中空部外においた状態で上記チップ成分（１０）のすべてを再挿入し、そして上記最後の形成工程時上記チップ成分（１０）すべての上記第２端部上に上記第２端子を形成することを特徴とする請求項１の方法。
【請求項５】
上記チップ成分（１０）を上記中空部に重力により滑り挿入でき、かつ滑り抜取りでき、同時に上記の第１形成工程および第２形成工程時上記チップ導体の上記中心部分（２６）をマスクし、上記導電性の第１端子および第２端子が形成しないような寸法の中空部を形成した剛性をもつプレートを上記保持部材（４２）に使用する請求項４の方法。
【請求項６】
端子を形成する必要がある相互に対向する第１端部と第２端部とを有し、かつこれら第１端部と第２端部（２２、２４）との間に中心部分（２６）を有するチップ成分（１０）に端子を形成する方法において、
プレート（４６）を貫通する貫通孔（４８）であって、上記第１端部および第２端部（２４）がこの貫通孔の両端外に位置し、かつ上記中心部分（２６）がこの貫通孔（４８）内に位置する位置まで達する貫通孔（４８）に上記チップ部材（１０）を挿入し、上記チップ成分（１０）の上記第１端部および第２端部（２２、２４）上に導電性材料を形成し、同時に上記中心部分（２６）をマスクし、上記導電性材料が形成しないようにしたことを特徴とするチップ成分の端子形成方法。
【請求項７】
上記挿入工程時複数の上記チップ成分（１０）それぞれを上記プレート（４６）の複数の上記貫通孔のひとつに挿入し、上記形成工程時上記チップ成分（１０）すべての上記第１端部および第２端部（２２、２４）上に導電性材料を形成することを特徴とする請求項６の方法。
【請求項８】
上記形成工程で、上記チップ成分（１０）すべての第１端部および第２端部（２２、２４）上に上記導電性材料を同時に形成する請求項７の方法。
【請求項９】
上記形成工程で、上記チップ成分（１０）すべての第１端部（２２）に上記導電性材料を形成し、これとは別に次に上記チップ成分（１０）すべての第２端部（２４）に上記導電性材料を形成することを特徴とする請求項６の方法。
【請求項１０】
上記プレート（４６）に可撓性材料を使用し、上記貫通孔の大きさを上記チップ成分（１０）より小さくし、上記挿入工程時に上記貫通孔が外側に湾曲し、上記チップ成分（１０）を降伏作用により、上記チップ成分（１０）の上記第１端部および第２端部（２２、２４）を上記貫通孔外に位置する所定位置に保持し、かつ上記チップ成分（１０）の上記中心部分（２６）を保持作用により保持しかつマスクすることを特徴とする請求項６の方法。
【国際調査報告】
2004518276.tif 000017
2004518276.tif 000018
2004518276.tif 000019