(57)【要約】多層回路板（１０）は二層の回路層（１４、２０）の間に配置された液晶ポリマー接着層（１２）を含み、ここで面内熱膨張係数（ＣＴＥ）が０〜約５０ｐｐｍ／℃の液晶ポリマー接着層（１２）を製造するのに有効な量の熱と圧力で液晶ポリマーを含むフィルムを処理することにより液晶ポリマー接着層（１２）が形成され、続いて液晶ポリマーの溶融温度より０〜約１０℃低い温度で積層することにより多層回路板（１０）が形成される。
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１の回路層と、
第２の回路層と、
第１の回路層と第２の回路層との間に配置された液晶ポリマー接着層と、
を含む多層回路であって、
面内熱膨張係数が０〜約５０ｐｐｍ／℃の前記液晶ポリマー接着層を製造するのに有効な量の熱と圧力で液晶ポリマーを含むフィルムを処理することにより前記液晶ポリマー接着層が形成され、
続いて前記液晶ポリマー接着層の溶融温度より０〜約１５℃低い温度で前記第１の回路層、前記第２の回路層および前記フィルムを積層することにより多層回路板が形成されることを特徴とする多層回路。
【請求項２】
前記回路層の少なくとも一方は、少なくとも一層の導電性層を支持する誘電性層を含む請求項１に記載の多層回路。
【請求項３】
前記導電性層は銅である請求項３に記載の多層回路。
【請求項４】
前記誘電性層は、ポリブタジエン、ポリフェニレンエーテル、エポキシ、ポリテトラフルオロエチレン、液晶ポリマーおよび前述したポリマーの少なくとも一種を含む組み合わせから成る群から選択された樹脂を含む請求項３に記載の多層回路。
【請求項５】
前記液晶ポリマーはヒドロキシベンゾエート／ヒドロキシナフトエートのコポリマーである請求項１に記載の多層回路。
【請求項６】
前記液晶ポリマー接着層は約１０〜約２００マイクロメートルの厚さを有する請求項１に記載の多層回路。
【請求項７】
前記液晶ポリマー接着層の溶融温度より０〜約１０℃低い温度で前記積層は行われる請求項１に記載の多層回路。
【請求項８】
液晶ポリマーを含む前記フィルムは約２５０℃〜約３５０℃の溶融温度を有する請求項１に記載の多層回路。
【請求項９】
液晶ポリマーを含む前記フィルムは約２８０℃〜約３３０℃の温度および約０．５Ｍｐａ〜約１．４Ｍｐａの圧力で処理される請求項１に記載の多層回路。
【請求項１０】
液晶ポリマー接着層を製造する方法であって、
面内熱膨張係数が０〜約５０ｐｐｍ／℃の液晶ポリマー接着層を製造するのに有効な温度と圧力で液晶ポリマーを含むフィルムを加熱することを含むことを特徴とする方法。
【請求項１１】
前記液晶ポリマーはヒドロキシベンゾエート／ヒドロキシナフトエートのコポリマーである請求項１０に記載の方法。
【請求項１２】
前記液晶ポリマー接着層は約１０〜約２００マイクロメートルの厚さを有する請求項１０に記載の方法。
【請求項１３】
前記液晶ポリマーは約２５０℃〜約３５０℃の溶融温度を有する請求項１０に記載の方法。
【請求項１４】
前記フィルムは約２８０℃〜約３３０℃の温度および約０．５Ｍｐａ〜約１．４Ｍｐａの圧力で処理される請求項１０に記載の方法。
【請求項１５】
面内熱膨張係数が０〜約５０ｐｐｍ／℃の液晶ポリマー接着層を製造するのに有効な温度と圧力で液晶ポリマーを含むフィルムを加熱することを含む方法によって製造された液晶ポリマー接着層。
【請求項１６】
前記液晶ポリマーはヒドロキシベンゾエート／ヒドロキシナフトエートのコポリマーである請求項１５に記載の液晶ポリマー接着層。
【請求項１７】
前記液晶ポリマー接着層は約１０〜約２００マイクロメートルの厚さを有する請求項１５に記載の液晶ポリマー接着層。
【請求項１８】
前記液晶ポリマーは約２５０℃〜約３５０℃の溶融温度を有する請求項１５に記載の液晶ポリマー接着層。
【請求項１９】
前記フィルムは約２８０℃〜約３３０℃の温度および約０．５Ｍｐａ〜約１．４Ｍｐａの圧力で処理される請求項１５に記載の液晶ポリマー接着層。
【請求項２０】
第１の導電性金属層と、
第１の誘電性層と第１の導電性回路層を含む第１の回路層と、
前記第１の導電性金属層と前記第１の回路層の前記第１の導電性回路層との間に配置された第１の液晶ポリマー接着層と、
第２の導電性金属層と、
前記第１の回路層の前記第１の誘電性層と前記第２の導電性金属層との間に配置された第２の液晶ポリマー接着層と、
を含む多層回路であって、
面内熱膨張係数が０〜約５０ｐｐｍ／℃の前記液晶ポリマー接着層を製造するのに有効な量の熱と圧力で液晶ポリマーを含むフィルムを処理することにより前記液晶ポリマー接着層が形成され、続いて前記液晶ポリマー接着層の溶融温度より０〜約１５℃低い温度で前記層および前記処理済みフィルムを積層することにより多層回路板が形成されることを特徴とする多層回路。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
（技術分野）
本発明は液晶ポリマーに関し、詳しくは多層回路の形成に際して用いられる液晶ポリマーフィルムに関する。
【０００２】
（背景技術）
液晶ポリマー（ＬＣＰ）フィルムは、低い水分吸収、優れた耐熱性および良好な高周波数特性を示すので積層体および印刷回路中で有用である。これらの利点にもかかわらず、一定して積層するのが難しいため、ＬＣＰフィルムは広い支持および用途を獲得してこなかった。これは、ＬＣＰの熱膨張係数（ＣＴＥ）および寸法安定性が温度に非常に影響されやすく、ＬＣＰの流動特性が圧力に影響されやすいことが少なくともある程度の理由である。さらに、ＬＣＰフィルムの溶融温度は高温にさらされると変化することがある。ＬＣＰフィルムの均一積層を達成するために、積層装置は正確且つ均一な方式で高温および高圧条件を作り出すことが可能でなければならない。こうした装置は高価であり、印刷回路、特に多層回路におけるＬＣＰフィルムの広範な用途に対する障害であることが分かった。ＥＰ５０７，３３２号には、ロール積層を用いて液晶ポリマーを含む積層体を製造する方法が開示されているが、熱膨張係数（ＣＴＥ）を調節するための前処理は開示されていない。米国特許第５，３６０，６７２号には、液晶ポリマーフィルムの凝集強度を改善するためにフィルムの融点より下で液晶ポリマーフィルムを処理することが開示されているが、フィルムのＣＴＥは調節されていない。
【０００３】
多層印刷回路を製造するために、個々の回路は、回路機能を包含するとともに誘電体として機能するように材料と合わせて接着されなければならない。これは、ポリマー接着剤またはポリマー接着層の使用によって実行することが可能である。接着剤は固体状または液体状であることが可能である。接着層は固体であり、多くの場合に好ましい。接着層が非粘着性であり、自立（ｓｅｌｆ−ｓｕｐｐｏｒｔｉｎｇ）であり、より使用しやすいからである。
【０００４】
フォルシア（Ｆｏｒｃｉｅｒ）によるカナダ出願２，２７３，５４２号には、銅に接着されたＬＣＰフィルムを含む積層体の形成に際して接着剤として液晶ポリマーの使用が提案されているが、表面上に電子回路部品を備えているか、または備えていない、二層の誘電性層を接着するためにＬＣＰを用いる多層回路の形成に関して一切教示されていない。
【０００５】
オノデラ（Ｏｎｏｄｅｒａ）らによる米国特許第６，２７４，２４２号には、フィルムの溶融温度より低い逐次加熱工程を含む熱処理に供された液晶ポリマーを含む積層材料の製造が開示されている。従って、オノデラ（Ｏｎｏｄｅｒａ）らは、回路用の接着剤層の作成ではなくフィルムの耐熱性を高めるための特定の熱処理を教示している。
【０００６】
ＬＣＰフィルムのＣＴＥ、積層温度および流動特性の上述した影響の受け易さが大部分の理由で、接着層としてのＬＣＰフィルムの使用に関する知られた報告はない。現在入手できるＬＣＰフィルムは、一般に従来の電気プレスの温度に近いか、またはそれより上の比較的高い積層温度を必要とし、温度均一性に対して極度に感受性である。従って、接着層として使用するためにより適するＬＣＰフィルムの製造方法およびＬＣＰ接着層を含む多層印刷回路板の製造方法が技術上必要とされている。
【０００７】
（発明の開示）
上述した欠点および短所は、二つの回路の間に配置された液晶ポリマー接着層を含む多層回路であって、面内熱膨張係数（ＣＴＥ）が０〜約５０ｐｐｍ／℃の液晶ポリマー接着層を製造するのに有効な量の熱と圧力で液晶ポリマーフィルムを処理することにより液晶ポリマー接着層が形成され、続いて液晶ポリマー接着層の溶融温度より０〜約１５℃低い温度での積層によって形成されることを特徴とする多層回路によって軽減される。
【０００８】
多層回路板の形成に際して液晶ポリマー接着層を使用すると、多層回路板の形成は、今まで可能であったより広い範囲の温度および圧力下で可能となる。本発明の上述した特徴および利点ならびにその他の特徴および利点は、以下の詳細な説明から当業者によって認められ理解されるであろう。
【０００９】
液晶ポリマー接着層は、面内（Ｘ−Ｙ）ＣＴＥが０〜約５０ｐｐｍ／℃の液晶ポリマー接着層を製造するのに有効な量の熱と圧力で液晶ポリマーフィルムを処理することにより形成される。その後、液晶ポリマー接着層は、液晶ポリマーの溶融温度より０〜約１５℃低い温度での積層によって多層回路を製造するために種々の材料で製造された回路と組み合わしてよい。接着層として用いるために適するようにするための液晶ポリマーフィルムの処理は、より低い多層回路板積層温度、より広い許容可能温度範囲およびより広い許容可能圧力範囲を有する液晶ポリマー接着層をもたらす。液晶ポリマー接着層の使用によって、多層回路板の形成は温度と圧力の変動に影響されるのがより少なくなり、そして液晶ポリマーによって従来可能だった多層回路板積層温度より低い温度しか必要とせず、よって従来の電気積層プレスを用いて液晶ポリマー接着層を有する多層回路板の形成が可能となる。
【００１０】
接着層を形成するために適する液晶ポリマーは知られており、時によって「剛直棒」ポリマー、「棒様」ポリマーまたは配列ポリマーとして表現される。これらのポリマーは、ポリマー鎖を含む反復単位の性質に起因して固定分子形状、例えば、線状などを有することが考えられる。反復単位は、典型的には剛直分子エレメントを含む。剛直分子エレメント（メソーゲン）は、多くの場合に棒様または円板様の形状であり、典型的には芳香族、多くの場合にヘテロ環式である。剛直分子エレメントは、ポリマーの主鎖（幹）または側鎖のいずれに存在してもよい。剛直分子エレメントが主鎖または側鎖に存在する時、剛直分子エレメントは、時によってスペーサーと呼ばれるより柔らかい分子エレメントによって分離されてよい。
【００１１】
以後非液晶ポリマーと呼ぶ液晶ポリマーではないポリマーと液晶ポリマーをブレンドすることが可能である。これらのブレンドは、時によってポリマーアロイと呼ばれる。これらのブレンドの幾つかは、液晶ポリマーに似た加工特性および機能特性を有し、従って、本発明の範囲内に含まれる。非液晶ポリマー成分および液晶ポリマー成分は、一般には１０：９０〜９０：１０の重量比、好ましくは３０：７０〜７０：３０の範囲内の重量比で混合される。以後、液晶ポリマーという用語は液晶ポリマーブレンドを包含する。
【００１２】
サーモトロピック液晶ポリマーとリオトロピック液晶ポリマーの両方が有用である。さらに、有用な液晶ポリマーは、熱可塑性または熱硬化性であることが可能である。適するサーモトロピック液晶ポリマーには、液晶ポリエステル、液晶ポリカーボネート、液晶ポリエーテルエーテルケトン、液晶ポリエーテルケトンケトンおよび液晶ポリエステルイミドが挙げられ、それらの特定の例には、（全）芳香族ポリエステル、ポリエステルアミド、ポリアミドイミド、ポリエステルカーボネートおよびポリアゾメチンが挙げられる。
【００１３】
有用なサーモトロピック液晶ポリマーには、一ポリマー鎖の一部として異方性溶融相を形成することが可能なポリマーのセグメントおよび前述したポリマー鎖の残りとして異方性溶融相を形成することが可能でないポリマーのセグメントを含むポリマーも、そして複数のサーモトロピック液晶ポリマー複合材も挙げられる。
【００１４】
サーモトロピック液晶ポリマーの形成のために使用可能なモノマーの代表的な例には、（ａ）芳香族ジカルボン酸化合物、（ｂ）芳香族ヒドロキシカルボン酸化合物、（ｃ）芳香族ジオール化合物、（ｄ）芳香族ジオール（ｄ１）、芳香族チオフェノール（ｄ２）、芳香族チオールカルボン酸化合物（ｄ３）または（ｅ）芳香族ヒドロキシアミン化合物および芳香族ジアミン化合物が挙げられる。モノマーは、時によっては単独で用いてよいが、多くの場合にモノマー（ａ）と（ｃ）、（ａ）と（ｄ）、（ａ），（ｂ）および（ｃ）、（ａ），（ｂ）および（ｅ）、あるいは（ａ），（ｂ），（ｃ）および（ｅ）などの組み合わせで用いてよい。
【００１５】
芳香族ジカルボン酸化合物（ａ）の例には、テレフタル酸、４，４’−ジフェニルジカルボン酸、４，４’−トリフェニルジカルボン酸、２，６−ナフタレンジカルボン酸、１，４−ナフタレンジカルボン酸、２，７−ナフタレンジカルボン酸、ジフェニルエーテル−４，４’−ジカルボン酸、ジフェノキシエタン−４，４’−ジカルボン酸、ジフェノキシブタ０ン−４，４’−ジカルボン酸、ジフェニルエタン−４，４’−ジカルボン酸、イソフタル酸、ジフェニルエーテル−３，３’−ジカルボン酸、ジフェノキシエタン−３，３’−ジカルボン酸、ジフェニルエタン−３，３’−ジカルボン酸および１，６−ナフタレンジカルボン酸などの芳香族ジカルボン酸、ならびにクロロテレフタル酸、ジクロロテレフタル酸、ブロモテレフタル酸、メチルテレフタル酸、ジメチルテレフタル酸、エチルテレフタル酸、メトキシテレフタル酸およびエトキシテレフタル酸などの上述した芳香族ジカルボン酸のアルキル置換誘導体、アルコキシ置換誘導体およびハロゲン置換誘導体が挙げられる。
【００１６】
芳香族ヒドロキシカルボン酸化合物（ｂ）の例には、４−ヒドロキシ安息香酸、３−ヒドロキシ安息香酸、６−ヒドロキシ−２−ナフトエ酸および６−ヒドロキシ−１−ナフトエ酸などの芳香族ヒドロキシカルボン酸、ならびに３−メチル−４−ヒドロキシ安息香酸、３，５−ジメチル−４−ヒドロキシ安息香酸、６−ヒドロキシ−５−メチル−２−ナフトエ酸、６−ヒドロキシ−５−メトキシ−２−ナフトエ酸、２−クロロ−４−ヒドロキシ安息香酸、３−クロロ−４−ヒドロキシ安息香酸、２，３−ジクロロ−４−ヒドロキシ安息香酸、３，５−ジクロロ−４−ヒドロキシ安息香酸、２，５−ジクロロ−４−ヒドロキシ安息香酸、３−ブロモ−４−ヒドロキシ安息香酸、６−ヒドロキシ−５−クロロ−２−ナフトエ酸、６−ヒドロキシ−７−クロロ−２−ナフトエ酸および６−ヒドロキシ−５，７−ジクロロ−２−ナフトエ酸などの芳香族ヒドロキシカルボン酸のアルキル置換誘導体、アルコキシ置換誘導体およびハロゲン置換誘導体が挙げられる。
【００１７】
芳香族ジオール化合物（ｃ）の例には、４，４’−ジヒドロキシジフェニル、３，３’−ジヒドロキシジフェニル、４，４’−ジヒドロキシトリフェニル、ヒドロキノン、レゾルシノール、２，６−ナフタレンジオール、４，４’−ジヒドロキシジフェニルエーテル、ビス（４−ヒドロキシフェノキシ）エタン、３，３’−ジヒドロキシジフェニルエーテル、１，６−ナフタレンジオール、２，２−ビス（４−ヒドロキシフェニル）プロパンおよびビス（４−ヒドロキシフェニル）メタンなどの芳香族ジオール、ならびにクロロヒドロキノン、メチルヒドロキノン、ｔ−ブチルヒドロキノン、フェニルヒドロキノン、メトキシヒドロキノン、フェノキシヒドロキノンン、４−クロロレゾルシノールおよび４−メチルレゾルシノールなどの芳香族ジオールのアルキル置換誘導体、アルコキシ置換誘導体およびハロゲン置換誘導体が挙げられる。
【００１８】
芳香族ジチオール（ｄ１）の例には、ベンゼン−１，４−ジチオール、ベンゼン−１，３−ジチオール、２，６−ナフタレンジチオールおよび２，７−ナフタレンジチオールが挙げられる。芳香族チオフェノール（ｄ２）の例には、４−メルカプトフェノール、３−メルカプトフェノールおよび６−メルカプトフェノールが挙げられる。芳香族チオールカルボン酸（ｄ３）の例には、４−メルカプト安息香酸、３−メルカプト安息香酸、６−メルカプト−２−ナフトエ酸および７−メルカプト−２−ナフトエ酸が挙げられる。
【００１９】
芳香族ヒドロキシアミン化合物および芳香族ジアミン化合物（ｅ）の例には、４−アミノフェノール、Ｎ−メチル−４−アミノフェノール、１，４−フェニレンジアミン、Ｎ−メチル−１，４−フェニレンジアミン、Ｎ，Ｎ’−ジメチル−１，４−フェニレンジアミン、３−アミノフェノール、３−メチル−４−アミノフェノール、２−クロロ−４−アミノフェノール、４−アミノ−１−ナフトール、４−アミノ−４’−ヒドロキシジフェニル、４−アミノ−４’−ヒドロキシジフェニルエーテル、４−アミノ−４’−ヒドロキシジフェニルメタン、４−アミノ−４’−ヒドロキシジフェニルスルフィド、４，４’−ジアミノジフェニルスルフィド（チオジアニリン）、４，４’−ジアミノジフェニルスルホン、２，５−ジアミノトルエン、４，４’−エチレンジアニリン、４，４’−ジアミノジフェノキシエタン、４，４’−ジアミノジフェニルメタン（メチレンジアニリン）および４，４’−ジアミノジフェニルエーテル（オキシジアニリン）が挙げられる。
【００２０】
サーモトロピック液晶ポリマーは、溶融酸分解またはスラリー重合などの様々なエステル化法によって上述したようなモノマーから調製される。
【００２１】
用いてよいサーモトロピック液晶ポリマーの分子量は、約２，０００〜約２００，０００、好ましくは４，０００〜１００，０００であってよい。分子量の測定は、例えば、赤外分光分析による圧縮フィルムの末端基の決定を通して、またはゲル透過クロマトグラフィー（ＧＰＣ）によってのいずれかで行ってよい。
【００２２】
サーモトロピック液晶ポリマーは、単独またはそれらのポリマーの少なくとも二種の混合物中のいずれかで用いてよい。好ましいサーモトロピック液晶ポリマーは、２−ナフタレンカルボン酸、４−（アセチルオキシ）安息香酸入り６−（アセチルオキシ）−ポリマーである。
【００２３】
適するリオトロピック液晶ポリマーには、ポリ（ｐ−フェニレンテレフタルアミド）（ＰＰＴＡ）の濃硫酸溶液、絹フィブロイン水溶液およびセリシン水溶液が挙げられる。ＰＰＴＡ液晶ポリマーは式Ｉによって表される。
【化１】
2004516662.tif 000003
【００２４】
使用できる見込みがある液晶ポリマーには、ティコナ（Ｔｉｃｏｎａ）から市販されているＶＥＣＴＲＡ（登録商標）、アモコポリマーズ（Ａｍｏｃｏ  Ｐｏｌｙｍｅｒｓ）から市販されているＸＹＤＡＲ（登録商標）、デュポン（ＤｕＰｏｎｔ）から市販されているＺＥＮＩＴＥ（登録商標）などの大部分芳香族液晶ポリエステルまたは完全芳香族液晶ポリエステルが挙げられるが、それらに限定されない。特に好ましい液晶ポリマーフィルムは、日本のクラレ（Ｋｕｒａｒａｙ  Ｃｏ．，Ｌｔｄ．）から入手できるＶＥＣＳＴＡＲとして商業的に知られているヒドロキシベンゾエート／ヒドロキシナフトエートのコポリマーに基づく。上述した液晶ポリマーおよびポリマーブレンドは、適する多くの他の液晶ポリマーおよびポリマーブレンドが技術上知られているので例示のための積もりであり、限定しようとするものではない。同様に、相溶化剤、可塑剤、難燃剤および他の添加剤を液晶ポリマー中に含めてもよいことは認識されている。
【００２５】
接着層を形成するために液晶ポリマー材料を用いる時、液晶ポリマー材料はシートまたはロールの形をとっている。有効な厚さは異なるが、一般には約１３〜約２００マイクロメートル、好ましくは約２５〜約１０２マイクロメートルの範囲内である。液晶ポリマーが約２５０℃〜約３５０℃の範囲内の溶融温度を有することが好ましい。
【００２６】
Ｘ−Ｙ面における典型的な液晶ポリマーフィルムのＣＴＥは、正の値または負の値あるいは零であることが可能である。回路、特に印刷回路板のための接着層として効果的に用いるために、Ｘ−Ｙ面ＣＴＥは、接着層の接着対象材料のＸ−Ｙ面ＣＴＥと一致するように調節されなければならない。液晶ポリマーフィルムの面内ＣＴＥを０〜約５０ｐｐｍ／℃の値に調節する時、接着層を形成させてよく、その後それを回路板に積層して、液晶ポリマーの溶融温度より０〜約１５℃低い温度で多層回路を形成させることが可能であることが本明細書の発明者らによって発見された。これによって、接着層は、従来の積層装置を用いて多層回路を製造するために使用することが可能となる。液晶ポリマーの溶融温度より０〜約１５℃低い積層温度で多層回路板を製造するために接着層を用いる時、接着層は良好な流動特性および充填特性を有する。それに反して、未処理ＬＣＰフィルムによる積層は、未処理ＬＣＰフィルムの溶融温度より高い温度に関して非常に厳密な温度制御（例えば、±１℃）を必要とする。接着層のより低い積層温度は、重要なことであるが、従来の装置の使用および接着層のＣＴＥも溶融温度も特に変えずに回路板への積層を可能にする。
【００２７】
ＬＣＰフィルムのＣＴＥを調節するために有効なフィルム処理温度および圧力の選択は、ＬＣＰの種類、所望のＣＴＥおよびフィルムの厚さに応じて主として決まる。厚さ約５０マイクロメートルのクラレ（Ｋｕｒａｒａｙ）製のＶＥＣＳＴＡＲ（登録商標）ＦＡフィルム（溶融温度２００℃）の場合、面内ＣＴＥを０〜５０ｐｐｍ／℃に調節するために、適切な温度は約２８０〜約３３０℃の範囲から選択してよく（選択された温度は±１℃に制御される）、適切な圧力は約０．５〜約１．４メガパスカル（Ｍｐａ）の範囲から選択してよい。
【００２８】
好ましくは、液晶ポリマーフィルムは、少なくとも一種の剥離材料または剥離担体と接触している間に面内ＣＴＥ調節処理に供される。有用な剥離材料および剥離担体は、処理済み液晶ポリマーフィルムの一体性を壊さずに剥離材料／担体の除去を可能にするのに十分低いが、適切な支持を与えるのに十分高い密着強度をもって適切な熱および圧力下で液晶ポリマーフィルムを接着することが可能である。適する材料の例は知られており、それらの材料には、ポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）フィルム、ＰＴＦＥ被覆ポリイミドフィルムなどのＰＴＦＥ被覆フィルム、ポリイミドフィルム、ＰＴＦＥ被覆金属フォイルおよびジルコン酸塩塗料が被覆された平滑金属フォイルが挙げられるが、それらに限定されない。
【００２９】
液晶ポリマー接着層は、連続プロセスまたはバッチプロセスのいずれかによって製造してよい。液晶ポリマー接着層の連続製造の場合、液晶ポリマーフィルムは二枚の剥離材料シートの間に入れてよく、その後、それらを約２５０〜約３３０℃の温度で約１００〜約３００ポンド／リニアインチ（ｐｌｉ）のニップ圧力でニップを通してフィードしてよく、その後、任意に約２５０〜約３３０℃の温度で焼き鈍し炉を通してフィードして、液晶ポリマー接着層の面内ＣＴＥをさらに調節してよい。ニップおよび／または焼き鈍し炉は、任意に真空または不活性雰囲気下で運転してよい。その後、液晶ポリマー接着層は迅速に冷却され、剥離材料は除去してよい。その後、液晶ポリマー接着層は使用するまで貯蔵してよい。
【００３０】
もう一つの実施形態において、液晶ポリマー接着層はバッチ式プロセスまたは半連続プロセスによって製造される。代表的なバッチプロセスにおいて、液晶ポリマーフィルムは二枚の剥離材料シートの間に入れ、その後、それらを平台プレス内に入れる。プレスは好ましくは排気して真空を形成させる。クラレ（Ｋｕｒａｒａｙ）製のＶＥＣＳＴＡＲ（登録商標）ＦＡフィルムの場合、一般に約４〜約８℃／分の速度で温度を上げる。一旦温度が約１８０℃に達すると、圧力は約０．７Ｍｐａに上げてよく、所望の温度に達するまで約０．７Ｍｐａに維持してよい。所望の温度は液晶ポリマーの組成に応じて決まり、ＶＥＣＳＴＡＲ（登録商標）ＦＡフィルムの場合、典型的には約２５０〜約３３０℃の範囲内である。所望の温度で、圧力は約０．５ＭＰａ〜約１．４ＭＰａの所望圧力に設定され、約１〜約１５分にわたり所望の温度で保持される。その後、材料は所望圧力を維持しつつ可能な限り速く冷却される。接着層は温度が１００℃以下である時にプレスから取り出され、剥離材料は任意に除去され、得られた接着層は貯蔵される。
【００３１】
その後、液晶ポリマー接着層は、多層回路を形成させるために使用してよい。回路は、一般に、誘電性基板とその上に配置された少なくとも一層の導電性層（回路部品）を含む。回路は、技術上知られている回路から選択してよく、回路には、回路板およびフレキシブル回路が挙げられる。代表的な誘電性材料には、ポリテトラフルオロエチレン、ポリブタジエン、ポリフェニレンエーテル、エポキシ、液晶ポリマーおよび前述したポリマーの少なくとも一種を含む組み合わせが挙げられる。代表的な導電性材料には、アルミニウム、銀、鉄、銅、ニッケル、ステンレススチールおよび前述した材料の少なくとも一種を含む組み合わせなどの材料が挙げられる。
【００３２】
積層によって多層回路板を形成する条件は、接着層および回路材料の種類および厚さに応じて決まる。多層回路の形成も連続またはバッチ式であってよい。例えば、ＬＣＰがサーモトロピックである時、二層の回路層（同じかまたは異なってよい）の間に液晶ポリマー接着層を入れ、接着層が回路層の接触面に接着し、よって回路層を接着することを確実にするのに有効な温度および圧力でニップを通して層をフィードすることにより連続プロセスは進行する。有用なニップ温度は接着層の溶融温度より０〜約１５℃低い、好ましくは０〜約１０℃低い。有用な圧力は約５０〜約４００ポンド／リニアインチ（ｐｌｉ）の範囲内である。その後、積層体は冷却され、その後、使用するまで貯蔵してよい。
【００３３】
代表的なバッチ式プロセスにおいて、液晶ポリマー接着層は、同じまたは異なってよい二層の回路層の間に入れ、平台プレスに入れる。平台プレスは好ましくは排気して真空を形成させる。その後、典型的には約１〜約８℃／分の速度で温度を上げる。一旦温度が約１８０℃に達すると、圧力は０ｐｓｉから約０．７ＭＰａに上げてよい。温度が所望の温度に達するまで圧力は通常０．７Ｍｐａに維持される。所望の温度は液晶ポリマーの組成に応じて決まるが、接着層の溶融温度より典型的には０〜約１５℃低く、好ましくは０〜約１０℃低い。所望の温度で、圧力は約２．８ＭＰａ〜約７．６ＭＰａの圧力に上げ、その後、温度および圧力は約１〜約１５分にわたり維持される。その後、得られた多層回路は、好ましくは圧力を維持しつつ冷却される。多層回路は、温度が１００℃以下である時にプレスから取り出してよく、使用するまで貯蔵してよい。
【００３４】
代表的な多層回路を図１に示している。多層回路１０は、一般に、第１の回路層１４と第２の回路層２０との間に配置された上述したような液晶ポリマー接着層１２を含む。第１の回路層１４は、第１の誘電性層１８によって支持された第１の導電性層１６を含む。第２の回路層２０は、第２の導電性層２４を支持する第２の誘電性層２２を含む。
【００３５】
多層回路のもう一つの構成を図２に示している。図２において、多層回路３０は、第１の誘電性層３６によって支持された第１の導電性層３４と第２の導電性層４０を支持する第２の誘電性層３８との間に配置された上述したような接着層３２を含む。
【００３６】
図３に示した多層回路５０のもう一つの代表的な構成において、接着層５２は、導電性層５６と回路層、例えば、誘電性層６０によって支持された導電性層５８を含む印刷回路板５４との間に配置される。第２の接着層６２は、第３の導電性層６４と第１の接着層５２の面とは反対側の回路層５４の面との間に配置される。
【００３７】
以下の実施例によって本発明をさらに実証する。以下の実施例は限定ではなく例示しようとするものである。
【００３８】
実施例
二枚のポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）シートの間に一枚のＶＥＣＳＴＡＲ（登録商標）ＦＡ−Ｘ−１００ＬＣＰフィルムを入れた。ＶＥＣＳＴＡＲ（登録商標）ＦＡ−Ｘ−１００ＬＣＰフィルムの溶融温度は２００℃である。その後、３層を平台プレスに入れ、２９８℃および３２５ｐｓｉａ（雰囲気のポンド／平方インチ、２．２ＭＰａ）に１５分にわたり加熱した。その後、層を冷却し、ＰＴＦＥ層を除去し、面内ＣＴＥが１７ｐｐｍ／℃で厚さ５０マイクロメートルのＬＣＰ接着層が生じた。これらの接着層の３層を４層のＬＣＰ回路板の間に別々に入れた。各回路板は二層の銅層を含み、厚さ５０マイクロメートルのＬＣＰ誘電性層が銅層の間に配置されていた。接着層および回路板を従来の電気積層プレス内で８０ｐｓｉａの圧力で４℃／分の速度で２７５℃に加熱し、圧力を４００ｐｓｉａに上げ、温度を２７５℃に１０分にわたり維持し、その後、７℃／分の速度で冷却した。圧力を解除し、得られた多層回路板を１００℃で取り出した。多層回路板の厚さは約４７５マイクロメートルであった。
【００３９】
前述した実施例から分かるように、液晶ポリマーフィルムの処理は、面内ＣＴＥが０〜約５０ｐｐｍ／℃で、多層回路板積層温度が従来可能であった温度より低い液晶ポリマー接着層をもたらす。液晶ポリマー接着層の使用によって、多層回路板の形成は温度と圧力の変動に影響されるのがより少なくなり、そして液晶ポリマーによって以前に可能でなかったより低い多層回路板積層温度しか必要とせず、よって従来の電気積層プレスを用いて液晶ポリマー接着層を有する多層回路板の形成が可能となる。
【００４０】
好ましい実施形態を示し記載してきた一方で、実施形態に対する種々の修正および変換を本発明の精神および範囲を逸脱せずに行うことが可能である。従って、限定でなく例示として本発明を記載してきたことが理解されるべきである。
【図面の簡単な説明】
【図１】多層回路板の概略図である。
【図２】別案の多層回路板の概略図である。
【図３】もう一つの別案の多層回路板の概略図である。
【国際公開パンフレット】
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【国際公開パンフレット（コレクトバージョン）】
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【手続補正書】
【提出日】平成14年11月25日(2002.11.25)
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】特許請求の範囲
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１の回路層と、
第２の回路層と、
第１の回路層と第２の回路層との間に配置された液晶ポリマー接着層を含む多層回路であって、
面内熱膨張係数が０〜約５０ｐｐｍ／℃の前記液晶ポリマー接着層を製造するのに有効な量の熱と圧力で約３５０℃未満の溶融温度を有する液晶ポリマーを含むフィルムを処理することにより前記液晶ポリマー接着層が形成され、
続いて前記液晶ポリマー接着層の溶融温度より０〜約１５℃低い温度で前記第１の回路層、前記第２の回路層および前記フィルムを積層することにより多層回路板が形成されることを特徴とする多層回路。
【請求項２】
前記回路層の少なくとも一方は、少なくとも一層の導電性層を支持する誘電性層を含む請求項１に記載の多層回路。
【請求項３】
前記導電性層は銅である請求項３に記載の多層回路。
【請求項４】
前記誘電性層は、ポリブタジエン、ポリフェニレンエーテル、エポキシ、ポリテトラフルオロエチレン、液晶ポリマーおよび前述したポリマーの少なくとも一種を含む組み合わせから成る群から選択された樹脂を含む請求項３に記載の多層回路。
【請求項５】
前記液晶ポリマーはヒドロキシベンゾエート／ヒドロキシナフトエートのコポリマーである請求項１に記載の多層回路。
【請求項６】
前記液晶ポリマー接着層は約１０〜約２００マイクロメートルの厚さを有する請求項１に記載の多層回路。
【請求項７】
前記液晶ポリマー接着層の溶融温度より０〜約１０℃低い温度で前記積層は行われる請求項１に記載の多層回路。
【請求項８】
液晶ポリマーを含む前記フィルムは約２５０℃〜約３５０℃の溶融温度を有する請求項１に記載の多層回路。
【請求項９】
液晶ポリマーを含む前記フィルムは約２８０℃〜約３３０℃の温度および約０．５Ｍｐａ〜約１．４Ｍｐａの圧力で処理される請求項１に記載の多層回路。
【請求項１０】
多層回路を製造する方法であって、
面内熱膨張係数が０〜約５０ｐｐｍ／℃の液晶ポリマー接着層を製造するのに有効な温度と圧力で液晶ポリマーを含むフィルムを加熱することを含む前記液晶ポリマー接着層を形成する工程と、
第１の回路層と第２の回路層との間に前記液晶ポリマー接着層を配置する工程と、
前記液晶ポリマー接着層の溶融温度より約０〜約１５℃低い温度で前記液晶ポリマー接着層、前記第１の回路層および前記第２の回路層を加熱する工程と、
を含むことを特徴とする方法。
【請求項１１】
前記液晶ポリマーはヒドロキシベンゾエート／ヒドロキシナフトエートのコポリマーである請求項１０に記載の方法。
【請求項１２】
前記液晶ポリマー接着層は約１０〜約２００マイクロメートルの厚さを有する請求項１０に記載の方法。
【請求項１３】
前記液晶ポリマーは約２５０℃〜約３５０℃の溶融温度を有する請求項１０に記載の方法。
【請求項１４】
前記フィルムは約２８０℃〜約３３０℃の温度および約０．５Ｍｐａ〜約１．４Ｍｐａの圧力で処理される請求項１０に記載の方法。
【請求項１５】
第１の誘電性層上に配置された第１の導電性層を含む第１の回路層と、
第２の誘電性層上に配置された第２の導電性層を含む第２の回路層と、
前記第１の回路層と前記第２の回路層との間に配置された液晶ポリマー接着層と、
を含む多層回路であって、
面内熱膨張係数が０〜約５０ｐｐｍ／℃の前記液晶ポリマー接着層を製造するのに有効な量の熱と圧力で液晶ポリマーを含むフィルムを処理することにより前記液晶ポリマー接着層が形成され、
続いて前記液晶ポリマー接着層の溶融温度より０〜約１５℃低い温度で前記導電性層、前記誘電性層および前記処理済みフィルムを積層することにより形成されることを特徴とする多層回路。
【請求項１６】
第１の導電性金属層と、
第１の誘電性層と第１の導電性回路層を含む第１の回路層と、
前記第１の導電性金属層と前記第１の回路層の前記第１の導電性回路層との間に配置された第１の液晶ポリマー接着層と、
第２の導電性金属層と、
前記第１の回路層の前記第１の誘電性層と前記第２の導電性金属層との間に配置された第２の液晶ポリマー接着層と、
を含む多層回路であって、面内熱膨張係数が０〜約５０ｐｐｍ／℃の前記液晶ポリマー接着層を製造するのに有効な量の熱と圧力で液晶ポリマーを含むフィルムを処理することにより前記第１の液晶ポリマー接着層および前記第２の液晶ポリマー接着層が形成され、
続いて前記第１の液晶ポリマー接着層および前記第２の液晶ポリマー接着層の溶融温度より０〜約１５℃低い温度で前記層および前記処理済みフィルムを積層することにより多層回路板が形成されることを特徴とする多層回路。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３４
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００３４】
代表的な多層回路を図１に示している。多層回路１０は、一般に、第１の回路層１４と第２の回路層２０との間に配置された上述したような液晶ポリマー接着層１２を含む。第１の回路層１４は、第１の誘電性層１６によって支持された第１の導電性層１８を含む。第２の回路層２０は、第２の導電性層２４を支持する第２の誘電性層２２を含む。




【国際調査報告】
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