(57)【要約】放熱デバイスと、異なる伝導性の材料を含む少なくとも２つの領域を有し、効率的な熱接触がその異なる伝導性の材料の間で実現するように、そのようなデバイスを製造する成形方法。この成形方法は少なくとも２つの異なる伝導性の材料を射出成形することを含む。
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１高熱伝導性部分と、
成形境界で前記第１高熱伝導性部分に接触する第２熱伝導性部分とを備える放熱デバイス。
【請求項２】
前記第１高熱伝導性部分が、前記第２熱伝導性部分の熱伝導率よりも大きい熱伝導率を有する請求項１に記載の放熱デバイス。
【請求項３】
前記第１高熱伝導性部分が銅を含む請求項１に記載の放熱デバイス。
【請求項４】
前記第２熱伝導性部分がアルミニウムを含む請求項１に記載の放熱デバイス。
【請求項５】
前記第２熱伝導性部分が複数の突起を含む請求項１に記載の放熱デバイス。
【請求項６】
マイクロエレクトロニック・ダイと、
前記マイクロエレクトロニック・ダイに接触させて取り付ける放熱デバイスであって、
第１高熱伝導性部分と、
成形境界で前記第１高熱伝導性部分に接触する第２熱伝導性部分とを備える放熱デバイスと
を備えるマイクロエレクトロニック組立体。
【請求項７】
前記第１高熱伝導性部分が、前記第２熱伝導性部分の熱伝導率よりも大きい熱伝導率を有する請求項６に記載のマイクロエレクトロニック組立体。
【請求項８】
前記第１高熱伝導性部分が銅を含む請求項６に記載のマイクロエレクトロニック組立体。
【請求項９】
前記第２熱伝導性部分がアルミニウムを含む請求項６に記載のマイクロエレクトロニック組立体。
【請求項１０】
前記第２熱伝導性部分が複数の突起を具備する請求項６に記載のマイクロエレクトロニック組立体。
【請求項１１】
前記放熱デバイスが、前記マイクロエレクトロニック・ダイに接触する取付け面をさらに具備し、前記取付け面の少なくとも一部が前記第１高熱伝導性部分を含む請求項６に記載のマイクロエレクトロニック組立体。
【請求項１２】
前記第１高熱伝導性部分の前記一部が、前記マイクロエレクトロニック・ダイに接触する請求項１１に記載のマイクロエレクトロニック組立体。
【請求項１３】
内部にキャビティが形成されるとともに、接触面を持つ第１金型と、
接触面と、それを貫通する少なくとも１つの第１ゲートと、それを貫通する少なくとも１つの第２ゲートとを有し、前記第１ゲートと第２ゲートが、前記接触面に少なくとも１つの開口をそれぞれに有する金型コアとを用い、
前記金型コアの少なくとも１つの第１ゲートの開口が前記第１金型のキャビティ内部に位置決めされるように、前記第１金型の接触面を前記金型コアの接触面に接触させて配置し、
高度熱伝導率材料を前記１つの金型コアの少なくとも第１ゲートを介して射出し前記第１金型のキャビティを充填して高熱伝導性部分を形成し、
前記第１金型を除去し、
内部にキャビティが形成され、接触面を有する第２金型を用い、
その第２金型の少なくとも１つの第２ゲートの開口が前記第２金型のキャビティ内部に位置決めされるように、また前記第２金型のキャビティが前記高熱伝導性部分の少なくとも一部を包囲するように、前記第２金型接触面を前記金型コア接触面に対して接触させて配置し、
熱伝導性材料を前記金型コアの少なくとも１つの第２ゲートを介して前記第２金型のキャビティ中に射出して第２伝導性部分を形成し、かつ
前記高熱伝導性部分および前記第２伝導性部分を前記第２金型から取り出すことを特徴とする放熱デバイスを製造する方法。
【請求項１４】
前記高度熱伝導率材料を前記金型コアの少なくとも１つの第１ゲートを介して射出することが、銅を含む高度熱伝導率材料を前記金型コアの少なくとも１つの第１ゲートを介して射出することを含む請求項１３に記載の方法。
【請求項１５】
前記高度熱伝導率材料を前記金型コアの少なくとも１つの第１ゲートを介して射出することが、銅および担体材料を含む高度熱伝導率材料を前記金型コアの少なくとも１つの第１ゲートを介して射出することを含む請求項１４に記載の方法。
【請求項１６】
前記高度熱伝導率材料を前記金型コアの少なくとも１つの第１ゲートを介して射出することが、銅およびポリマー担体材料を含む高度熱伝導率材料を前記金型コアの少なくとも１つの第１ゲートを介して射出することを含む請求項１５に記載の方法。
【請求項１７】
前記熱伝導性材料を前記金型コアの少なくとも１つの第２ゲートを介して射出することが、アルミニウムを含む熱伝導性材料を前記金型コアの少なくとも１つの第２ゲートを介して射出することを含む請求項１３に記載の方法。
【請求項１８】
前記熱伝導性材料を前記１つの金型コアの少なくとも第２ゲートを介して射出することが、アルミニウムおよび担体材料を含む熱伝導性材料を前記金型コアの少なくとも１つの第２ゲートを介して射出することを含む請求項１７に記載の方法。
【請求項１９】
前記熱伝導性材料を前記金型コアの少なくとも１つの第２ゲートを介して射出することが、アルミニウムおよびポリマー担体材料を含む熱伝導性率材料を前記金型コアの少なくとも１つの第２ゲートを介して射出することを含む請求項１８に記載の方法。
【請求項２０】
内部にキャビティが形成された前記第２金型が、複数の突起を形成するための凹部を備え、内部にキャビティが形成されている請求項１３に記載の方法。
【請求項２１】
内部にキャビティが形成され、接触面を有する金型を用意すること、
接触面と、それを貫通する少なくとも１つのゲートとを有する金型コアであって、前記金型コアの少なくとも１つのゲートが前記金型コア接触面に少なくとも１つの開口を有する金型コアを用意すること、
前記金型コアの少なくとも１つのゲートの開口が前記金型のキャビティの内部に位置決めされるように、前記金型接触面を前記金型コア接触面に対して接触させて配置すること、
熱伝導性材料を前記金型コアの少なくとも１つのゲートを介して前記金型のキャビティ中に射出すること、
高度熱伝導率材料を前記金型コアの少なくとも１つのゲートを介して射出し高熱伝導性部分を形成すること、および、
前記高熱伝導性部分および前記第２伝導性部分を前記金型から取り出すこととを含む放熱デバイスを製造する方法。
【請求項２２】
前記高度熱伝導率材料を前記金型コアの少なくとも１つのゲートを介して射出することが、銅を含む高度熱伝導率材料を前記金型コアの少なくとも１つのゲートを介して射出することを含む請求項２１に記載の方法。
【請求項２３】
前記高度熱伝導率材料を前記金型コアの少なくとも１つのゲートを介して射出することが、銅および担体材料を含む高度熱伝導率材料を前記金型コアの少なくとも１つのゲートを介して射出することを含む請求項２２に記載の方法。
【請求項２４】
前記高度熱伝導率材料を前記金型コアの少なくとも１つの第１ゲートを介して射出することが、銅およびポリマー担体材料を含む高度熱伝導率材料を前記金型コアの少なくとも１つの第１ゲートを介して射出することを含む請求項２３に記載の方法。
【請求項２５】
前記熱伝導性材料を前記金型コアの少なくとも１つのゲートを介して射出することが、アルミニウムを含む熱伝導性材料を前記金型コアの少なくとも１つのゲートを介して射出することを含む請求項２１に記載の方法。
【請求項２６】
前記熱伝導性材料を前記金型コアの少なくとも１つの第２ゲートを介して射出することが、アルミニウムおよび担体材料を含む熱伝導性材料を前記金型コアの少なくとも１つの第２ゲートを介して射出することを含む請求項２５に記載の方法。
【請求項２７】
前記熱伝導性材料を前記金型コアの少なくとも１つの第２ゲートを介して射出することが、アルミニウムおよびポリマー担体材料を含む熱伝導率材料を前記金型コアの少なくとも１つの第２ゲートを介して射出することを含む請求項２５に記載の方法。
【請求項２８】
内部にキャビティが形成された前記金型を提供することが、複数の突起を形成するための凹部を備え、内部にキャビティが形成された前記金型を提供することを含む請求項２１に記載の方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
発明の背景
発明の分野
本発明は、放熱デバイスおよびその製造方法に関する。具体的には、本発明は、少なくとも２つの別体の伝導性材料領域を含む放熱デバイスを作製するために使用する多段階の射出成形技術に関する。
【０００２】
従来技術
集積回路の高性能化、低コスト化、集積回路構成部品の小型化、および実装密度の高度化は、コンピュータ産業の目下の目標である。これらの目標が達成されるにつれて、マイクロエレクトロニック・ダイがさらに小型化していく。したがって、マイクロエレクトロニック・ダイ中の集積回路構成部品の電力消費密度が増大し、それによりマイクロエレクトロニック・ダイの平均接合温度が上昇する。マイクロエレクトロニック・ダイの温度が高くなりすぎると、マイクロエレクトロニック・ダイの集積回路を損傷または破壊する恐れがある。
【０００３】
マイクロエレクトロニック・ダイから熱を除去するために、様々な装置および技術がこれまでに使用され、現在も使用されている。このような放熱技術の１つは、大表面積ヒート・シンクをマイクロエレクトロニック・ダイに取り付けるものである。図１２は、複数のソルダ・ボール３０６によって基板３０４に物理的かつ電気的に取り付けたマイクロエレクトロニック・ダイ３０２（フリップ・チップとして例示する）を備える組立体３００を例示する。ヒート・シンク３０８は、熱伝導性接着剤３１４によってマイクロエレクトロニック・ダイ３０２の背面３１２に固定されている。マイクロエレクトロニック・ダイ３０２によって生成された熱は、伝導性の熱伝達によって（最小熱抵抗の経路に従って）ヒート・シンク３０８中に吸収される。
【０００４】
大表面積ヒート・シンク３０８が一般的に使用されているのは、熱がヒート・シンクから放散される率がヒート・シンクの表面積に実質的に比例するからである。大表面積ヒート・シンク３０８は通常、マイクロエレクトロニック・ダイ３０２から実質的に垂直に延びる複数の突起３１６を具備する。このような突起３１６は、それらに限定しないが、細長い平面的なフィン状構造および円柱状／柱状構造を含むことができることが当然理解されるであろう。突起３１６の広い表面積によって、突起３１６からこのような大表面積ヒート・シンク３０８の周囲の空気中に対流によって熱を放散させることができる。ファン３１８を組立体３００に組み込んで対流による放熱を向上することができる。
【０００５】
ヒート・シンク３０８は、射出または押出しなどの成形によって、または伝導性ブロックから（スカイビングなどによって）突起３１６を作製するか、あるいは突起（折り重ねたフィンなど）を伝導性ブロックに取り付けることによって製造可能である。さらには、銅、銀、金、アルミニウム、およびその合金などの熱伝導性材料でヒート・シンク３０８を製作することができる。しかし、銅、金、および銀は優れた熱伝導率（例えば、約０°と１００°の間で約３００Ｊ／（ｓ・ｍ・℃）よりも大きい）を有するが、それらは重いので（すなわち、約８．０よりも大きい比重）、ヒート・シンク３０８の重量によって、それが取り付けられるマイクロエレクトロニック・ダイ３０２を損傷する恐れがある。さらには、それらは他の伝導性材料に比較して高価である（金および銀は法外である）。したがって、アルミニウム（すなわち、約２．７の比重）などのより安価でより軽量の材料を使用することもある。しかし、アルミニウムおよび他の軽い材料は一般に、金、銀、および銅よりも熱伝導特性が低い（約０°と１００°の間で約３００Ｊ／（ｓ・ｍ・℃）よりも小さい）のが一般的なので、それらは、高熱を発生するマイクロエレクトロニック・ダイ３０２を適切に冷却するのに十分な熱伝導特性を有することができない。
【０００６】
したがって、幾つかのヒート・シンクは、高度な熱伝導性の材料と軽量で比較的低い熱伝導性の材料とを組み合わせて複合的な伝導性材料設計を形成する。図１３は、高度な熱伝導性プレート部分３２２（銅など）と、上部に突起３２６を有する軽量で熱伝導性の大表面積部分３２４（アルミニウムなど）を備える、そのようなヒート・シンク３２０を例示する。プレート部分３２２と大表面積部分３２４は、任意の知られている接合方法によって相互に取り付けられている。このような設計は、高熱伝導性プレート部分３２２は、マイクロエレクトロニック・ダイ３０２と熱接触して効果的に熱を除去し、より軽量の大表面積部分３２４に熱を導いて周囲の空気に対流放散することができる。
【０００７】
ヒート・シンク３３０の別の設計は、図１４に示すように、複数の突起３３４を有する押出し成形した軽量で広い表面積部分３３２と、広い表面積部分３３２中に圧入した伝導性の高いプレート部分３３６を備える。図１３および１４の複合金属設計によって軽量ヒート・シンクが得られるが、大表面積部分とプレート部分の間の境界は十分に接触することができない。大表面積部分とプレート部分の間の表面むらによって非常に小さい空洞／空気層が生じ、そのためにそれらの間の熱接触の効率が低下する。
【０００８】
したがって、ヒート・シンク中の異なる材料間の効率的な熱接触を有する複合材料ヒート・シンクを製造するための技術開発は利点があろう。
【０００９】
本明細書は、本発明であるとみなすものを詳細に指摘しかつ明確に主張する特許請求の範囲に達するが、添付の図面と併せ読むとき本発明の以下の説明から本発明の利点をさらに容易に確認することができる。
【００１０】
図示した実施形態の詳細な説明
以下の詳細な説明では、本発明を実施できる特定の実施形態を例として示す添付の図面を参照する。これらの実施形態は、当業者が本発明を実施できるように十分に詳細に説明されている。さらに、それぞれの開示されている実施形態中の個々の要素の位置または配置は、本発明の趣旨および範囲から逸脱することなく変更可能であることを理解されたい。したがって、以下の詳細な説明を限定的意味に取るべきではなく、本発明の範囲は、適切に解釈されている添付の特許請求の範囲のみによって、かつその特許請求の範囲が権利を有する均等物の全範囲を併合して定義されている。図面では、同じ符号が幾つかの図を通して同一のまたは類似の機能を指す。
【００１１】
本発明は、異なる伝導性の材料を含みかつこれらの異なる伝導性の材料間に効率的な熱接触が行われる、少なくとも２つの領域を有する放熱デバイスを製造する方法に関する。広く言えば、本発明は、異なる熱伝導性の材料を少なくとも２度射出することによって放熱デバイスを成形する、プラスチック産業で知られている２ショット成形方法などの成形方法に関する。
【００１２】
図１は、マイクロエレクトロニック・ダイ１０４（フリップ・チップとして例示する）に取り付けられた放熱デバイス１０２を備える、本発明のマイクロエレクトロニック・ダイ組立体１００を例示する。このマイクロエレクトロニック・ダイ１０４は、複数のソルダ・ボール１０８によって基板１０６に物理的かつ電気的に取り付けられている。放熱デバイス１０２は、銅（例えば、約０℃と１００℃の間で約３９７Ｊ／（ｓ・ｍ・℃）の熱伝導率）などの高熱伝導性部分１１２（例えば、約０℃と１００℃の間で約３００Ｊ／（ｓ・ｍ・℃）よりも高い熱伝導率）と、複数の突起１１６を有するフィン付き部分１１４として示す、アルミニウム（例えば、約０℃と１００℃の間で約２３８Ｊ／（ｓ・ｍ・℃）の熱伝導率）などの軽量で伝導性の材料を含む第２熱伝導性部分とを備える。放熱デバイス１０２は、高熱伝導性部分１１２と第２熱伝導性部分（フィン付き部分１１４として示す）の間に成形境界１２０をさらに含む。
【００１３】
突起部１１６は、細長い平面的なフィン状構造（図に対して垂直に延びる）および円柱状／柱状構造を含むことができるが、それらに限定しないことが当然理解されるであろう。これらの突起１１６は、放熱デバイス１０２の実質的に平面的な取付け面１１８に対して実質的に垂直に延びることが好ましい。
【００１４】
図１に示すように、放熱デバイス取付け面１１８は、好ましくは熱伝導性接着剤１２４によってマイクロエレクトロニック・ダイ１０２の背面１２２に取り付けられている。放熱デバイス１０２が、マイクロエレクトロニック・ダイ１０４に取り付けられているように例示されているが、当然ながら本発明はそれに限定されない。放熱デバイス１０２は、熱が放散されることが望ましい任意の表面に取り付けることができる。高熱伝導性部分１１２は熱源に隣接していることが好ましい。同様に、高熱伝導性部分１１２は前記の放熱デバイス取付け面１１８の一部を含むことが好ましい。
【００１５】
図２〜７は、放熱デバイスを製造する方法の一実施形態を例示する。図２に示すように、接触面１３６と内部にキャビティ１３４が形成された第１金型１３２が用意されている。この第１金型接触面１３６は、金型コア１４２の接触面１３８に向けて配置されている。金型コア１４２は、金型コア１４２を貫通する少なくとも１つの第１「溝」または「ゲート」１４４を有し、この第１ゲート１４４は金型コア接触面１３８に少なくとも１つの開口（単一の開口１４６として示す）を有する。この第１ゲート開口１４６は、第１金型１３２と金型コア１４２を合わせて配置するとき、第１金型のキャビティ１３４に位置決めされる。図示のように、金型コア１４２は少なくとも１つの第２ゲート（２つの第２ゲート１４８および１４８’として示す）を有し、それらは次工程において利用されることになるが、その開口（または複数の開口）（それぞれ開口１５２および１５２’として示す）は、現時点では第１金型接触面１３６によって塞がれていることに留意されたい。
【００１６】
図３に示すように、高熱伝導性材料１５４を、第１ゲート１４４を介して射出して第１金型のキャビティ１３４（第１金型のキャビティ１３４の抜き孔は図示されていない）を充填する。次いで第１金型１３２を除去することによって、図４に示すように、製造中の放熱デバイスの高熱伝導性部分１５６（図１の要素１１２と同様の）を形成する。高熱伝導性部分１５６を半球として示すが、第１金型のキャビティ１３４は、高熱伝導性部分１５６が任意適切な形状となるように構成可能である。
【００１７】
図５に示すように、第２金型１６２を金型コア１４２上に配置し、この第２金型１６２の接触面１６４が金型コア接触面１３８に接触する。第２金型１６２はキャビティ１６６を含み、そのキャビティは高熱伝導性部分１５６を包囲するように配置され、かつ少なくとも１つの第２ゲート開口（開口１５２および１５２’として示す）によって、そのキャビティにアクセス可能である。第２金型のキャビティ１６６に凹部１７０を成形して、製造中の放熱デバイスのための突起を形成することが好ましい。
【００１８】
図６に示すように、軽量伝導性材料１６８、好ましくはアルミニウムを第２ゲート１４８および１４８’を介して射出し、第２金型のキャビティ１６６（第２金型のキャビティ１６６の抜き孔は示さず）を充填して、高熱伝導性部分１５６に接触させて、その間に成形境界１６０を形成し、かつ複数の突起１７４（図１の要素１１４および１１６と同様の）を有するフィン付き部分１７２として示す第２熱伝導性部分を形成する。図７に示すように、高熱伝導性部分１５６とフィン付き部分１１４を組み合わせて放熱デバイス１７６を形成する。放熱デバイス１７６を金型コア１４２および第２金型１６２から取り出し、次いでそれをさらに処理しかつ／または熱を放散させることが望ましい任意の表面に熱接触させて取り付けられるようにする。
【００１９】
本発明の成形手法によって形成した、高熱伝導性部分１５６と第２伝導性分（フィン付き部分１７２として示す）の間の成形境界１６０は、その間の表面むらを実質的に排除し、効率的な熱表面が得られる。
【００２０】
高熱伝導性材料１５４および軽量伝導性材料１６８を、それぞれが熔融状態にある間に射出するか、あるいは当業で知られているように、好ましくは担体材料または結合剤材料と共に粉末もしくは微粒子の形態で射出することができる。例えば、通常は平均粒径が約２５ミクロンよりも小さい微細な金属微粒子を、ポリビニルアルコール、ポリプロピレン、ポリエチレン等々のプラスチックまたはポリマー結合剤と、必要ならば可塑剤と一緒に、加熱混合する。次いで、その混合物を冷却しかつ粒状化させて供給材料を形成する。この供給材料は、重量で約７０と９５％の間を占める粉末金属であることが好ましい。次いで成形品を上で論じたように作製する。成形品を加熱容器において高温で焼成するか、結合剤を化学溶剤で溶解させるか、または結合剤を触媒で除去することによって（触媒反応による）、成形品から結合剤材料の大部分を除去する。次いで、成形品を焼結するが、そこでは成形品をその溶融点から数度低い温度におく。本発明の２金属構成では、最も低い溶融点を有する金属に関して数度低い温度になろう。焼結によって成形品が焼き締まり、それによって成形品のサイズが縮小する恐れがある。したがって、焼結縮みを補償するために、金型を仕上がり成形品の実際のサイズよりも大きいサイズに作製しなければならない。
【００２１】
図８〜１１は、放熱デバイスを製造する方法の別の実施形態を例示する。図８に示すように、接触面２０６および内部にキャビティ２０４が形成された金型２０２を用いている。この金型接触面２０６は、金型コア２１２の接触面２０８に面して配置される。金型コア２１２は、この金型コア２１２を貫通する少なくとも１つの第１「溝」または「ゲート」２１４を有し、この金型コアのゲート２１４が、金型コア接触面２１８に少なくとも１つの開口（単一の開口２１６として示す）を有する。金型コア開口２１６は、金型２０２と金型コア２１２を合わせて配置するとき金型のキャビティ２０４に位置決めされる。金型のキャビティ２０４には、製造中の放熱デバイスのための突起を形成するための凹部２２０が成形してあることが好ましい。
【００２２】
図９に示すように、軽量伝導性材料２２２、好ましくはアルミニウムを金型コアのゲート２１４を介して射出して金型のキャビティ２０４（金型のキャビティ２０４の抜き孔は図示せず）の少なくとも一部を充填する。図１０に示すように、高熱伝導性材料２２４を金型コアのゲート２１４を介して射出して（図１の要素１１２と同様の）高熱伝導性部分２２６を形成し、その間に成形境界２３０を形成する。高熱伝導性材料２２４はまた、軽量伝導性材料２２２を押しやって金型のキャビティ２０４を充填しかつ第２熱伝導性部分（複数の突起２３２（図１の要素１１４および１１６と同様の）を有するフィン付き部分２２８として示す）を形成する。金型コア２１２に多くのゲートを設けたり、軽量伝導性材料２２２および高熱伝導性材料２２４を異なる金型コアのゲートを介して射出できることは当然ながら理解されるであろう。
【００２３】
図１１に示すように、高熱伝導性部分２２６とフィン付き部分２２８を組み合わせて放熱デバイス２３４を形成する。この放熱デバイス２３４を金型コア２１２および金型２０２から取り出し、次いでそのデバイスをさらに処理しかつ／または熱を放散させることが望ましい任意の表面に熱接触するように取り付けることができる。
【００２４】
このように本発明の実施形態を詳細に説明したが、本発明の趣旨および範囲から逸脱することなく本発明の数多くの明白な変形が可能であり、添付の特許請求の範囲によって定義した本発明は、以上の説明に記載した特定の細部によって限定されないことが理解される。
【図面の簡単な説明】
【図１】
本発明による、マイクロエレクトロニック・ダイに取り付けた放熱デバイスの第１実施形態を示す側断面図である。
【図２】
本発明による金型コアを示す側断面図であり、内部にキャビティが形成された第１金型が金型コアに当接されている。
【図３】
本発明による図２の第１金型のキャビティ中に射出された第１伝導性材料を示す側断面図である。
【図４】
本発明による、金型コアから取り出された図３の第１金型を示す側断面図である。
【図５】
本発明による、内部にキャビティが形成された第２金型を示す側断面図であり、図４に示したように金型コアに当接されている。
【図６】
本発明による、図５の第２金型のキャビティ中に射出された第２伝導性材料を示す側断面図である。
【図７】
本発明による、金型コアから取り出された図６の第２金型を示す側断面図である。
【図８】
本発明による金型コアを示す側断面図であり、内部にキャビティが形成された金型が金型コアに当接されている。
【図９】
本発明による、図８の金型のキャビティ中に射出されかつその一部を満たす第１伝導性材料を示す側断面図である。
【図１０】
本発明による、図９の金型のキャビティ中に射出された第２伝導性材料を示す側断面図である。
【図１１】
本発明による、金型コアから取り出された図１０の第２金型を示す側断面図である。
【図１２】
当業で知られている、マイクロエレクトロニック・ダイに取り付けられた放熱デバイスを示す側断面図である。
【図１３】
当業で知られている、マイクロエレクトロニック・ダイに取り付けられた複合材料放熱デバイスを示す側断面図である。
【図１４】
当業で知られている、マイクロエレクトロニック・ダイに取り付けられた複合材料放熱デバイスを示す側断面図である。
【国際公開パンフレット】
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2004518536.tif 000004
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【国際調査報告】
2004518536.tif 000036
2004518536.tif 000037
2004518536.tif 000038