(57)【要約】マウントされるディスプレイアセンブリは、ディスプレイ素子およびコントロール回路を共にサポートする可撓性基板を含む。ディスプレイアセンブリは、概して、可撓性基板上に形成された電気的な接続と、第１および第２の接触パッドを有する電気的な接続と、第１の接触パッドと電気的に導通するディスプレイ素子と、可撓性基板上にマウントされ、第２の接触パッドと電気的に導通するコントロール回路とを含む。好適な実施形態において、ディスプレイ素子は、マイクロカプセル化電気泳動ディスプレイ媒体を含む。別の実施形態において、プリンティングプロセスは、ディスプレイアセンブリのための製造方法に用いられる。
2004537765.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
可撓性基板と、
該可撓性基板上に形成され、かつ、互いに間隔を空けた第１および第２の接触パッドを有する電気的な接続と、
該第１の接触パッドと電気的に導通する電気泳動ディスプレイ素子と、
該可撓性基板上にマウントされ、該第２の接触パッドと電気的に導通するコントロール回路と
を含む、マウントされた電気泳動ディスプレイアセンブリ。
【請求項２】
前記コントロール回路は、硬化性可能な、電気伝導性熱硬化性を有する前記第２の接触パッドに接続される、請求項１に記載のディスプレイアセンブリ。
【請求項３】
前記コントロール回路は、電気伝導性インクを有する前記第２の接触パッドに接続される、請求項１に記載のディスプレイアセンブリ。
【請求項４】
前記コントロール回路は、電気伝導性塗料を有する前記第２の接触パッドに接続される、請求項１に記載のディスプレイアセンブリ。
【請求項５】
前記コントロール回路は、前記第２の接触パッドと電気的に導通するコントロール回路キャリアに取り外し可能にマウントされることによって該第２の接触パッドに接続される、請求項１に記載のディスプレイアセンブリ。
【請求項６】
前記コントロール回路は、電気泳動ディスプレイドライバチップを含む、請求項１に記載のディスプレイアセンブリ。
【請求項７】
可撓性基板を提供するステップと、
互いに間隔を空けた第１の接触パッドおよび第２の接触パッドを有する電気的接続を該基板上に提供するステップと、
該第２の接触パッドと電気的に導通するコントロール回路を該基板上にマウントするステップと、
該第１の接触パッドと電気的に導通する電気泳動ディスプレイ素子を提供するステップと
を包含する、電気泳動ディスプレイアセンブリを製造する方法。
【請求項８】
前記電気的接続線を基板上に形成するステップは、プリンティングプロセスを包含する、請求項７に記載の方法。
【請求項９】
前記電気泳動ディスプレイ素子を提供するステップは、プリンティングプロセスを包含する、請求項７に記載の方法。
【請求項１０】
第１の可撓性基板を提供するステップと、
互いに間隔を空けた第１の接触パッドおよび第２の接触パッドを有する電気的な接続を該第１の可撓性基板上に形成するステップと、
該第２の接触パッドと電気的に導通するコントロール回路を該第１の可撓性基板上にマウントするステップと、
第２の可撓性基板を提供するステップと、
電気泳動ディスプレイ素子を該第２の可撓性基板上に蒸着するステップと、
該第２の可撓性基板に隣接して該第１の可撓性基板を蒸着するステップであって、これにより、該第１の接触パッドが該電気泳動ディスプレイ素子をアドレス指定する、ステップと
を包含する、電気泳動ディスプレイアセンブリを製造する方法。
【請求項１１】
前記電気泳動ディスプレイ素子を第２の可撓性基板上に蒸着するステップは、プリンティングプロセスを包含する、請求項１０に記載の方法。
【請求項１２】
前記第２の可撓性基板に隣接して第１の可撓性基板上に蒸着するステップは、積層するプロセスをさらに包含する、請求項１０に記載の方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、概して、パネルタイプのディスプレイデバイスに関し、より詳細には、可撓性の電気泳動ディスプレイに関する。
【背景技術】
【０００２】
パネル−タイプの電気ディスプレイデバイスは、一般に、コントロール回路にマウントされた硬い回路基板を必要とする。例えば、ラップトップコンピュータに見出される液晶ディスプレイは、一般に、回路基板上にマウントされたいくつかの集積回路を有し、回路基板は、パネルの液晶部分の周りに配置される。ますます増大したパネルのサイズおよび解像度が開発されるので、パネルは、ディスプレイの製造において、より大きくて重い回路基板を必要とする傾向がある。
【０００３】
このようなプリント回路基板は、製造するために費用がかかり、他のディスプレイコンポーネントとの物理的かつ電気的なインタフェースに対してさらなるコストおよび複雑さを提供する。ディスプレイの表示媒体部（例えば、液晶部）上の導電体を、回路基板の導電体に接続するために必要とされるさらなる製造工程がまた、収率を悪くする。
【０００４】
液晶メディアは、可撓性の基板での使用にあまり適していないが、薄くて可撓性のディスプレイを有することが多くのアプリケーションにとって望まれる。可撓性基板と、より低コストの導電プリンティング法とを組み合わせることによって、より低コストのディスプレイを様々に使用する（例えば、ロールディスプレイ、経済的な大画面ディスプレイ、布に組み込まれたディスプレイおよび紙の代用品）可能性が維持される。あいにく、可撓性ディスプレイの利点の実現のために、回路基板のコストおよび回路基板の基板への接合という２つの障害がある。
【発明の開示】
【課題を解決するための手段】
【０００５】
広い意味では、本発明は、可撓性基板をより良く用いることによって、より単純かつ低コストの製造方法を提供し、可撓性ディスプレイの利点を認識する。ある局面において、本発明は、電気泳動ディスプレイアセンブリおよび電気泳動ディスプレイアセンブリを製造する方法によって、より低コスト、より可撓性、およびより役立つディスプレイデバイスを提供する。一実施形態において、ディスプレイアセンブリは、可撓性の基板、可撓性基板上に形成された電気接続、第１および第２の接触パッドを有する電気接続、第１の接触パッドと電気的に導通する電気泳動ディスプレイ素子、および可撓性基板上にマウントされ、かつ、第２の接触パッドと電気的に導通するコントロール回路を含む。
【０００６】
一実施形態において、電気泳動ディスプレイアセンブリを製造する方法は、接触パッドを含む。可撓性基板上の電気接続線の形成と、コントロール回路リード線を接触パッドにボンディングすることによる可撓性基板上へのコントロール回路のマウントと、可撓性基板上への１つ以上の電気泳動ディスプレイ素子の形成とを含み、コントロール回路はディスプレイ素子を駆動する。
【０００７】
硬いまたは可撓性基板上のディスプレイ素子を有する従来技術のディスプレイアセンブリの場合では、コントロール回路部は、一般に、硬い回路基板上にマウントされる。その結果、ディスプレイアセンブリおよびコントロール回路部分の基板部分は、物理的に接合される必要がある。このアプローチは、コストおよび信頼性の不利益を有する。
【０００８】
対照的に、本発明は、一局面において、ディスプレイ素子およびコントロール回路を共有した可撓性基板上の同一の場所に配置する。これにより、可撓性パネルディスプレイの製造を可能にする。一実施形態において、電気泳動ディスプレイ媒体（詳細には、カプセル化電気泳動ディスプレイ媒体）の使用は、ディスプレイ媒体の光学性能上の実質的に有害な影響もなく実質的に曲げられ得る可撓性ディスプレイをもたらす。
【０００９】
カプセル化電気泳動ディスプレイ媒体を使用することにより、さらに、ディスプレイ媒体を蒸着するための、より低コストのプリント方法の使用がさらに可能となる。好適な実施形態において、ディスプレイアセンブリは、単一のプリントステップにおいてディスプレイ素子とコントロール回路との間の電気的な接続をプリントすることを提供する。
【００１０】
一局面において、本発明は、個々のディスプレイ媒体基板とディスプレイの回路基板の部分を電気的かつ物理的に結合することを引き起こされる製造ステップを削除する。ディスプレイ媒体およびコントロール回路によって共有される共通の可撓性基板の好適な実施形態において、結合するステップは削除され、コストおよび生産量が改良され、全体的により可撓性の構造が得られる。
【００１１】
本発明は、電気泳動ディスプレイ媒体の有利な使用を可能にする。電気泳動ディスプレイは、液晶ディスプレイと比較した場合、良い明るさおよびコントラスト、広視野角、状態双安定、および低電力消費といった特性を有する。特に、カプセル化（または「マイクロカプセル化」）電気泳動ディスプレイ媒体の使用は、例えば、広範囲の可撓性または硬い基板上のディスプレイ媒体をプリントまたはコーティングする能力といった、利点を提供する。さらに、ディスプレイ媒体が（多様な方法を用いて）プリントされ得るので、ディスプレイ自体がより低コストに製造され得る。
【００１２】
マイクロカプセル化電気泳動媒体は、光学的性能に関して重大な有害な影響なく、高度な収縮に耐性があり得るので、可撓性アプリケーションに十分に適している。
【００１３】
さらなる有利な実施形態と共に好適かつ例示的実施に従って、本発明は、添付の図面と共に以下の詳細な説明においてより詳細に記載される。
【００１４】
図面において、同様の参照符号は、概して、異なる図の全体にわたって、同様の部分を参照する。さらに、図面は、スケーリングされる必要はなく、その代わりに、本発明の原理を例示するために全体的に強調される。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１５】
（発明の詳細な説明）
概観において、本発明は、電気泳動ディスプレイ媒体、コントロール回路、および共通の可撓性基板上の電気的伝導体のサポートをもたらす。これにより、より低コストの処理ステップおよび製品のより高い生産性での製造につながる。結果として生じる可撓性ディスプレイアセンブリは、例えば、収縮およびロール可能である大画面ディスプレイまたはディスプレイデバイスの製造といった、より多くの有利な使用法を有する。
【００１６】
（Ｉ．電気泳動ディスプレイアセンブリ）
概観である図１は、電気泳動ディスプレイアセンブリ１００の実施形態の概略図を示す。ディスプレイアセンブリ１００は、電気泳動ディスプレイ素子１１０、ディスプレイアセンブリ１００の単一のピクセルに対応する各素子１１０、コントロール回路１３０、駆動信号の電気的接続１２０を介してディスプレイ素子１１０と電気的な導通があり、かつ、他の電気的接続１５０を介して可撓性基板１４０のオンまたはオフの一方を示す他のコンポーネント（図示せず）と電気的に導通するコントロール回路１３０を含む。ここで、ディスプレイ素子１１０、コントロール回路１３０、および駆動信号の電気的接続１２０は、可撓性基板１４０によって支持される。用語「コントロール回路（ｃｏｎｔｒｏｌ  ｃｉｒｃｕｉｔ）」および「コントロール回路部（ｃｏｎｔｒｏｌ  ｃｉｒｃｕｉｔｒｙ）」は、本明細書中、交互に使用され、単一または複数のコンポーネントを含み得る。
【００１７】
簡略化のために、９つのディスプレイ素子１１０が図１に示される。しかし、一般に、ディスプレイアセンブリ１００は、多くのディスプレイ素子１１０を含む。さらに、多様な形状が、ディスプレイ素子１１０に対して用いられ、例えば、ディスプレイアセンブリ１００によって表示される英数字データについてより満足な外観を提供し得る。
【００１８】
コントロール回路１３０は、一般に、例えば、ドライバチップ、インタフェースチップおよび他のコントロールチップといった１つ以上の集積回路（用語「ＩＣ」または「チップ」は、本明細書中、「集積回路」と交互に使用される）から成っている。一実施形態において、コントロール回路１３０は、１つ以上のドライバチップを含み、ドライバチップは、駆動電圧をディスプレイ素子１１０に供給する。本実施形態の代替において、可撓性基板１４０をオンまたはオフの一方にサポートされるインタフェースチップは、可撓性基板１４０上にマウントされる１つ以上のドライバチップと可撓性チップをオンまたはオフの一方にマウントされる他のＩＣとの間の電気的な導通を媒介し得る。
【００１９】
さらに詳細には、図２ａを参照して、単一のドライバチップ１３１と電気的に導通する４つのディスプレイ素子１１０を有するディスプレイアセンブリ１４０の実施形態が示される。駆動信号の電気的接続１２０は、図２に示される各４つのディスプレイ素子１１０に対して１つである、４つの個々の電気的接続１２３を含む。
【００２０】
個々の電気的接続線１２３は、導電性材料の配線であり、導電性材料は多くの可能なプロセスを経て蒸着される。好適な実施形態において、導電性材料は、例えば、電気的に導電性のインクを用いて、プリントする方法によって蒸着される。これは、比較的に低コスト処理を提供する。さらに、電気的な接続線１２３は、単一のステップで形成され得、さらに、処理コストを減少し、生産性を高める。
【００２１】
ディスプレイ１００は、多様な材料を使用し得る。可撓性基板１４０は、従来のパターニング技術によって銅から形成される電気的接続１２３を有するポリエステルシートを含み得る。あるいは、電気的接続１２３は、銀インクまたはカーボンインクを用いてプリントされ得る。電気的接続は、例えば、ポリマーなどの誘電体を用いてプリントすることによってコーティングされ得る。誘電体を通るバイアスは、ディスプレイ素子１１０に電気的接触を提供し得る。各電気的接続１２３は、第１の接触パッド１２１および第２の接触パッド１２２と導通がある。さらに、各第１の接触パッド１２１は、ディスプレイ素子１１０の１つと電気的な導通がある一方、第２の接触パッド１２２の各々は、ドライバチップ１３１と電気的に導通する。ドライバチップ１３１は、他の接触パッド１５１と電気的な導通があり、コントロール回路１３０の他のＩＣ（図示せず）と電気的な導通を提供する。
【００２２】
図２ｂを参照すると、図２ａの実施形態に原則的に対応する断面図が示される。本実施形態において、ディスプレイ素子１１０は、ピクセル電極１１１、電気泳動ディスプレイ媒体１１３、および第２の電極１１２から構成される。本実施形態において、各ディスプレイ素子１１０は、それ自体のピクセル電極１１１を有する一方、第２の電極１１２は、２つ以上のディスプレイ素子１１０によって共有され得る。すなわち、共通の第２の電極１１２は、複数のディスプレイ素子１１０に延び得、好適には、全てのディスプレイ素子１１０に延びる。
【００２３】
第１の接触パッド１２１は、図２ａに示されるように、ピクセル電極１１１の側面に沿ってピクセル電極１１１と接触し得る。あるいは、第１の接触パッド１２１は、好ましくは、ディスプレイ媒体１１３に対して反対の表面上を経て、ピクセル電極１１１の表面上の任意の場所におけるピクセル電極１１１と接触し得る。
【００２４】
図２ｂの実施形態において、ドライバチップ１３１は、リード線１３２およびボンディング材料１２４を経て、第２の接触パッド１２２および他の接触パッド１５１と電気的な導通を作る。ボンディング材料は、リード線１３２と接触パッド１２４との間の電気的な導通を物理的に固定するために適する任意の材料を含む（例えば、異方性導電膜（ＡＣＦ）、導電性エポキシ（例えば、銀充填エポキシ）、電気伝導性熱硬化樹脂、銀塗料、電気伝導性インク、または電気伝導性塗料など）。
【００２５】
あるいは、ドライバチップリード線１３２は、圧縮ボンディングを経て接触パッド１２２、１５１に物理的かつ電気的に固定され得る。さらに代替的には、ドライバチップ１３１は、ソケットデバイス（図示せず）を経て可撓性基板１４０上にマウントされ得る。ここでソケットデバイスは、可撓性基板１４０によって支持され、接触パッド１２２および１５１と電気的に導通がある。例えば、ドライバチップ１３１または他のコントロール回路１３０チップは、コントロール回路キャリアにおいて取り外し可能にマウントされ得る。
【００２６】
図３ａを参照すると、電気泳動ディスプレイアセンブリ１００の代替の実施形態は、個々の電気的な接続１２３を有する。これは、ピクセル電極１１１から絶縁層（図３ｂにのみ示される）によって電気的に絶縁される。図３ｂを参照すると、図３ａの実施形態の一般原理に対応する実施形態の断面図が示される。絶縁層１１４は、電気的な接続１２３とピクセル電極１１１との間に電気的絶縁を提供する。一般に、絶縁層１１４は、ピクセル電極１１１と可撓性基板１４０との間の電気的な接続１２０の一部とピクセル電極１１１との間に電気的な絶縁を提供する。
【００２７】
図３ａおよび３ｂの実施形態において、導電性のバイア１２５は、接触パッド１２１とピクセル電極１１１との間に電気的な導通を提供する。バイア１２５は、絶縁層１１４を通る導電性経路を提供する。バイア１２５および絶縁層１１４は、多くのプロセス（例えば、誘電性および導電性材料のプリンティング）によって形成され得る。
【００２８】
ディスプレイアセンブリ１００の代替の実施形態において、可撓性基板１４０上の材料１２０、１１４、１１１、１１３、１１２の蒸着順序は反転される。本実施形態の例において、例えば、４ミル厚のポリエステルシートといった可撓性基板１４０が、プリンティングプロセスを経るか、または真空蒸着によって、電極１１２のための透明導電性コーティングが蒸着される。電極１１２は、導電性ポリマーを含み得る。マイクロカプセル化電気泳動ディスプレイ媒体１１３は、その結果、例えば、グラファイトまたは銀を含むパターニングされる導電層のプリンティングに引き続いて、導電性コーティング上にプリントされる。パターニングされる導電層は、ピクセル電極１１１を含む。ディスプレイ媒体１１３とパターニングされる導電層との中間層には、プリントされる誘電体から構成される絶縁層１１４が、プリンティングによるバイア１２５の蒸着と同時に蒸着され得る。
【００２９】
さらなる代替の実施形態において、電極１１２およびマイクロカプセル化電気泳動ディスプレイ媒体１１３は、可撓性基板１４０への第２の可撓性基板の積層に続いて第２の可撓性基板上に蒸着される（図示せず）。積層プロセスの後、電気泳動ディスプレイ媒体１１３は、ピクセル電極１１３に隣接する。
【００３０】
好適な実施形態において、ディスプレイ媒体１１３は、マイクロカプセル化電気泳動媒体を含む。マイクロカプセルは、例えば、ほぼ２０〜５００マイクロメートルの範囲内の直径を有する。このような媒体の光学性能は、媒体におけるマイクロカプセルの一般的な半径の１０倍以下の半径を有する曲率では実質的に影響されない。例えば、１５０マイクロメートルの半径を有するマイクロカプセルに対して、媒体は、１．５ミリメートル以下の半径を有する曲げに耐え得る。
【００３１】
ピクセル電極１１１は、アドレス指定し、電気泳動ディスプレイ媒体１１３に近接している。ディスプレイ媒体１１３は、電気的に応答性のある光学プロパティを有する。ピクセル電極１１１を用いるディスプレイ素子１１０の光学プロパティを選択的に変更することによって、イメージまたはテキストが表示され得る。本明細書中に用いられるように、用語「近接（ｐｒｏｘｉｍｉｔｙ）」は、距離について言及する。その距離で、電圧がディスプレイ素子に印加されると、局在的な様態でその光学プロパティを変更し得る。上述の実施形態に示されるように、ピクセル電極１１１は、ディスプレイ媒体１１３に隣接し、ディスプレイ媒体１１３に接触し得る。
【００３２】
ピクセル電極１１１は、多様な異なるタイプのディスプレイ素子１１０（例えば、液晶および重クロム（ｂｉｃｈｒｏｍａｌ）球体といった非光放射ディスプレイメディアを有するタイプを含むがこれに限定されない）をアドレス指定するために用いられ得る。
【００３３】
ここで、図４ａ〜４ｃを参照すると、４つのキャラクタディスプレイアセンブリ４００の実施形態が概略的に記載される。図４ａは、ディスプレイアセンブリ４００の底面図を示す。図４ｂは、ディスプレイアセンブリ４００の平面図を示す。
【００３４】
ディスプレイアセンブリ４００は、例えば、文字または数字を表示することがそれぞれ可能である４つのキャラクタディスプレイユニット４０１を含む。各ディスプレイユニット４０１は、６３のディスプレイ素子１０１ａを含む。図４ｃは、アセンブリ４００におけるキャラクタの１つの６３のディスプレイ素子１０１ａの平面図の奥行からの構成を示す。ディスプレイ素子１０１ａのこの構成は、英数字キャラクタを表示するために非常に適している。
【００３５】
駆動信号の電気的接続１２０ａは、ドライバチップ１３１ａ（各ディスプレイユニット４０１に対して１つ）をディスプレイ素子１０１ａに電気的に接続する。従って、各駆動チップ１３１ａは、６３の個々の電気的接続により、関連したキャラクタディスプレイユニット４０１に接続される。
【００３６】
ディスプレイアセンブリ４００は、可撓性基板１４０ａおよび他の電気的な接続１５０ａを含み、ドライバチップ１３１ａを他のコンポーネントに接続する。例えば、一連のディスプレイアセンブリ４００は、組み合わされ、一行に４つのキャラクタよりも多くで、または、キャラクタに対して２つ以上の行でのディスプレイを作成し得る。
【００３７】
（ＩＩ．電気泳動ディスプレイアセンブリを製造するための方法）
上述のように、ディスプレイアセンブリ１００の種々の実施形態は、より低いコスト、より高い製造プロセスならびに可撓性ディスプレイデバイスを可能にする。本発明の利点は、製造方法の以下の説明において説明される。
【００３８】
図５は、ディスプレイアセンブリのための従来技術の製造プロセスの例のフローチャートを示す。最初に、電気接続部が可撓性基板上に形成される（ステップ５１０ａ）。独立して、接触パッドを含む電気接続部が回路基板上に形成されなければならない（ステップ５１０ｂ）。次いで、ディスプレイ素子は、可撓性基板上に設けられる（ステップ５２０）が、再度独立して、制御回路リードが回路基板上の接触パッドにボンディングされる（ステップ５３０）。次いで、可撓性基板および回路基板は、互いに直接または間接的に物理的にマウントされなければならず（ステップ５４０）、電気接触が可撓性基板上の電気接続部と回路基板上の電気接続部との間でなされなければならない（ステップ５５０）。
【００３９】
従来技術のアプローチでは、接触パッドのさらなるロウは、典型的には、可撓性基板の１つのエッジに沿って形成される。次いで、この接触パッドのロウは、ディスプレイアセンブリの可撓性基板部分を回路基板と電気的にボンディングするために使用される。
【００４０】
従来技術のプロセスにおいて使用される回路基板は、典型的には、重量があり、高価であり、硬い。従って、回路基板の使用は、本来あまり可撓性を有しないディスプレイアセンブリを導く。回路基板と基板リードとの接続は、さらなる製造ステップを追加することによるコストおよび生産量損失を導く。特に、ディスプレイの種々のコンポーネント部分上の電気接触間の電気接触を形成する必要性は、さらなるコスト、製造時間、および生産量損失を導く。
【００４１】
対照的に、図６を参照すると、本発明によって企図されたようなディスプレイアセンブリのための製造プロセス６００の実施形態は、上記プロセスにわたっていくつかの利点を提供する。最初に、接触パッドを含む電気接続部は、可撓性基板上に形成される（ステップ６１０）。次いで、電気泳動ディスプレイ素子は、基板上に設けられる（ステップ６２０）。最後に、制御回路リードは、接触パッドにボンディングされる（ステップ６３０）。本実施形態では、リード接触パッドボンディングは、基板上の制御回路のための電気通信および物理サポートの両方を提供する。
【００４２】
本実施形態は、従来の製造方法における種々の欠点を除去する。ディスプレイ素子および制御回路として働く電気接続部が、単一の、コストおよび生産量改良ステップにおいて形成され得る。大きさ、重量、および全体の柔軟性は、硬い回路基板の除去によって改良される。コスト節減に加えて、本実施形態は、可撓性基板の使用によって与えられた柔軟性の利点の実現を可能にする。例えば、本態様で製造されたディスプレイアセンブリの使用は、格納目的のために巻かれ得る可撓性ディスプレイデバイスの製造を可能にする。
【００４３】
好適な実施形態では、カプセル化された電気泳動ディスプレイアセンブリは、高範囲の可撓性基板に関するプリントまたはコーティングステップの使用によって製造される。本明細書で使用される場合、用語「プリント」は、以下に限定されないが、予め計測されたコーティング（パッチダイコーティング等）、スロットまたは押出コーティング、スライドまたはカスケードコーティング、カーテンコーティング、ナイフオーバーロールコーティング（ｋｎｉｆｅ  ｏｖｅｒ  ｒｏｌｌ  ｃｏａｔｉｎｇ）等のロールコーティング、フォワードアンドリバースロールコーティング（ｆｏｒｗａｒｄ  ａｎｄ  ｒｅｖｅｒｓｅ  ｒｏｌｌ  ｃｏａｔｉｎｇ）、グラビアコーティング、ディップコーティング、スプレーコーティング、メニスカスコーティング、スピンコーティング、ブラシコーティング、エアナイフコーティング、シルクスクリーンプリントプロセス、静電プリントプロセス、熱プリントプロセス、および他の同様な技術を含むプリントおよびコーティングの全ての形態を含む。従って、生じたディスプレイは可撓性であり得る。さらに、ディスプレイ媒体１１３は、プリントされ得るために（種々の方法を用いて）、ディスプレイ自体は、安価に作製され得る。
【００４４】
好適な実施形態では、部分的に、可撓性バインダー材料を含むマイクロカプセル化電気泳動ディスプレイ媒体１１３が使用される。このようなディスプレイ媒体１１３は、著しい撓みの影響を受けやすい。ディスプレイ媒体１１３の撓みは、媒体の光学的外観に影響を与えない。すなわち、電気泳動粒子は、バインダーまたはディスプレイの全体の配向または湾曲にかかわらず、マイクロカプセル内部の同じ位置に留まる。
【００４５】
さらに、プリント方法は、ディスプレイの電気接続部および他の導電性部分を形成するために使用され得る。背面導電体（「背面」は、ユーザから見て反対のディスプレイの面を指す）は、透明または不透明のいずれかであり得る。これは、グラファイトインク、シルバーインク、または導電性ポリマーを含む、種々のプリントされた背面導電体の使用を可能にする。
【００４６】
前面導電体（「前面」は、ユーザから見たディスプレイの面を指す）は、透明でなければならないが、良好な導電率を有する必要はない。プリントの影響を受けるが、比較的小さい導電率を有する材料であっても、帯電防止（ａｎｔｉ−ｓｔａｔｉｃ）用途で一般的に使用されるような導電性コロイド懸濁液および導電性ポリマーが使用され得る。
【００４７】
液晶媒体とは異なり、マイクロカプセル化電気泳動媒体は、ポリアニリン、ポリピロール、ポリチオフェン、およびポリフェニレンビニレンの誘導体を含む多数の内部導電性ポリマー系の影響を受けやすい。
【００４８】
簡単には、本発明は、ディスプレイアセンブリにおける導電性材料の形成のためのプリント方法の使用によって可能にされたコスト節減および機械的柔軟性のより有利な使用を可能にする。
【００４９】
以下は、電気泳動ディスプレイ媒体１１３に対する用途と共に、材料の詳細な種々の実施形態を説明する。
【００５０】
（ＩＩＩ．電気泳動ディスプレイにおける使用のための材料）
上記カプセル化電気泳動ディスプレイを構成するために有用な材料は、以下に詳細に説明される。これらの材料の多くは、従来の電気泳動ディスプレイ（すなわち、当該分野では、マイクロカプセル化）を構成する当該分野において公知である。カプセル化された電気泳動ディスプレイにおいて見出された他の必要なコンポーネントと共に、これらの材料およびプロセスの組み合わせは、本明細書中で説明された本発明を構成する。
【００５１】
（Ａ．粒子）
上述のように、電気泳動ディスプレイにおいて使用するための粒子の選択において多くの自由度が存在する。本発明の目的に対して、粒子は、帯電されるかまたは電荷を獲得することが可能である（すなわち、電気泳動移動度を有するかまたはこれを獲得することが可能である）任意の成分であり、いくつかの場合、この移動度は、ゼロまたはゼロに近い（すなわち、粒子は動かない）粒子は、ニート顔料、染料（レーキ）顔料または顔料／ポリマー複合体、あるいは、帯電されているまたは電荷を獲得することが可能な任意の他の成分であってもよい。電気泳動粒子に対する典型的な考慮は、その光学特性、電気特性、および表面化学である。粒子は無機または有機化合物であってもよく、粒子は光を吸収するかまたは光を散乱し得る。本発明における使用のための粒子は、さらに、散乱顔料、吸収顔料、および発光顔料をさらに含んでもよい。コーナーキューブ等の粒子は、逆反射してもよいし、硫化亜鉛粒子等の粒子は、エレクトロルミネッセントであってもよい。この粒子は、ＡＣ電界によって励起されるか、またはフォトルミネッセントであり得る場合、光を出射する。最終的に、粒子は、処理された表面であり得、それにより帯電または帯電剤との相互作用を改良するか、または分散可能性を改良するように、処理された表面であり得る。
【００５２】
本発明の電気泳動ディスプレイにおける使用のための好適な粒子は、チタニアである。チタニア粒子は、例えば、酸化アルミニウムまたは酸化シリコン等の金属酸化物でコーティングされ得る。チタニア粒子は、１、２、またはそれより多くの層の金属酸化物コーティングを有し得る。例えば、本発明の電気泳動ディスプレイにおける使用のためのチタニア粒子は、酸化アルミニウムのコーティングおよび酸化シリコンコーティングを有し得る。コーティングは、任意の順序で粒子に与えられ得る。
【００５３】
電気泳動粒子は、通常、顔料、ポリマー、レーキ顔料、またはいくつかの上記組み合わせである。ニート顔料は任意の顔料であり得、そして、通常、明るい色の粒子に対して、例えば、ルチル（チタニア）、アナターゼ（チタニア）、硫酸バリウム、カオリン、または酸化亜鉛等の顔料が有用である。いくつかの典型的な粒子は、高屈折率、高散乱係数、および低吸収係数を有する。他の粒子は、塗料およびインクにおいて使用されたカーボンブラックまたは着色顔料等の吸収力がある。顔料はまた、懸濁流体において不溶性であるべきである。ジアリライドイエロー、ハンザイエロー、およびベンジジンイエロー等の黄色顔料はまた、同様のディスプレイに使用していることが見出される。任意の他の反射材料は、金属粒子等の非顔料を含む明るい色の粒子に対して利用され得る。
【００５４】
利用可能なニート顔料は、以下に限定されないが、ＰｂＣｒＯ４、Ｃｙａｎ  ｂｌｕｅ  ＧＴ  ５５−３２９５（Ａｍｅｒｉｃａｎ  Ｃｙａｎａｍｉｄｅ  Ｃｏｍｐａｎｙ，Ｗａｙｎｅ，ＮＪ）、Ｃｉｂａｃｒｏｎ  Ｂｌａｃｋ  ＢＧ（Ｃｉｂａ  Ｃｏｍｐａｎｙ，Ｉｎｃ．，Ｎｅｗｐｏｒｔ，ＤＥ）、Ｃｉｂａｃｒｏｎ  Ｔｕｒｑｕｏｉｓｅ  Ｂｌｕｅ  Ｇ（Ｃｉｂａ）、Ｃｉｂａｌｏｎ  Ｂｌａｃｋ  ＢＧＬ（Ｃｉｂａ）、Ｏｒａｓｏｌ  Ｂｌａｃｋ  ＢＲＧ（Ｃｉｂａ）Ｏｒａｓｏｌ  Ｂｌａｃｋ  ＲＢＬ（Ｃｉｂａ）、Ａｃｅｔａｍｉｎｅ  Ｂｌａｃ，ＣＢＳ（Ｅ．Ｉ．ｄｕ  Ｐｏｎｔ  ｄｅ  Ｎｅｍｏｕｒｓ  ａｎｄ  Ｃｏｍｐａｎｙ，Ｉｎｃ．，Ｗｉｌｍｉｎｇｔｏｎ，ＤＥ）、Ｃｒｏｃｅｉｎ  Ｓｃａｒｌｅｔ  Ｎ  Ｅｘ（ｄｕ  Ｐｏｎｔ）（２７２９０）、Ｆｉｂｅｒ  Ｂｌａｃｋ  ＶＦ  （ＤｕＰｏｎｔ）（３０２３５）、Ｌｕｘｏｌ  Ｆａｓｔ  Ｂｌａｃｋ  Ｌ（ＤｕＰｏｎｔ）（Ｓｏｌｖ．Ｂｌａｃｋ  １７）、Ｎｉｒｏｓｉｎｅ  Ｂａｓｅ  Ｎｏ．４２４（ＤｕＰｏｎｔ）（５０４１５Ｂ）、Ｏｉｌ  Ｂｌａｃｋ  ＢＧ（ＤｕＰｏｎｔ）（Ｓｏｌｖ．Ｂｌａｃｋ  １６）、Ｒｏｔａｌｉｎ  Ｂｌａｃｋ  ＲＭ（ＤｕＰｏｎｔ）、Ｓｅｖｒｏｎ  Ｂｒｉｌｌｉａｎｔ  Ｒｅｄ  ３Ｂ（ＤｕＰｏｎｔ）、Ｂａｓｉｃ  Ｂｌａｃｋ  ＤＳＣ（Ｄｙｅ  Ｓｐｅｃｉａｌｔｉｅｓ，Ｉｎｃ）、Ｈｅｃｔｏｌｅｎｅ  Ｂｌａｃｋ（Ｄｙｅ  Ｓｐｅｃｉａｌｔｉｅｓ，Ｉｎｃ）、Ａｚｏｓｏｌ  Ｂｒｉｌｌｉａｎｔ  Ｂｌｕｅ  Ｂ（ＧＡＦ、Ｄｙｅｓｔｕｆｆ  ａｎｄ  Ｃｈｅｍｉｃａｌ  Ｄｉｖｉｓｉｏｎ，Ｗａｙｎｅ，ＮＪ）（Ｓｏｌｖ．Ｂｌｕｅ９）、Ａｚｏｓｏｌ  Ｂｒｉｌｌｉａｎｔ  Ｇｒｅｅｎ  ＢＡ（ＧＡＦ）（Ｓｏｌｖ．Ｇｒｅｅｎ２），Ａｚｏｓｏｌ  Ｆａｓｔ  Ｂｒｉｌｌｉａｎｔ  Ｒｅｄ  Ｂ（ＧＡＣ），Ａｚｏｓｏｌ  Ｆａｓｔ  Ｏｒａｎｇｅ  ＲＡ  Ｃｏｎｃ．（ＧＡＦ）（Ｓｏｌｖ．Ｏｒａｎｇｅ  ２０）、Ａｚｏｓｏｌ  Ｆａｓｔ  Ｙｅｌｌｏｗ  ＧＲＡ  Ｃｏｎｃ．（ＧＡＦ）（１３９００Ａ）、Ｂａｓｉｃ  Ｂｌａｃｋ  ＫＭＰＡ（ＧＡＦ）、Ｂｅｎｚｏｆｉｘ  Ｂｌａｃｋ  ＣＷ−ＣＦ（ＧＡＦ）（３５４３５）、Ｃｅｌｌｉｔａｚｏｌ  ＢＮＦＶ  Ｅｘ  Ｓｏｌｕｂｌｅ  ＣＦ（ＧＡＦ）（Ｄｉｓｐ．Ｂｌａｃｋ９）、Ｃｅｌｌｉｔｏｎ  Ｆａｓｔ  Ｂｌｕｅ  ＡＦ  Ｅｘ  Ｃｏｎｃ（ＧＡＦ）（Ｄｉｓｐ．Ｂｌｕｅ  ９）、Ｃｙｐｅｒ  Ｂｌａｃｋ  ＩＡ（ＧＡＦ）（Ｂａｓｉｃ  Ｂｌｋ．３）、Ｄｉａｍｉｎｅ  Ｂｌａｃｋ  ＣＡＰ  Ｅｘ  Ｃｏｎｃ（ＧＡＦ）（３０３２５）、Ｄｉａｍｏｎｄ  Ｂｌａｃｋ  ＥＡＮ  Ｈｉ  Ｃｏｎ．ＣＦ（ＧＡＦ）（１５７１０）、Ｄｉａｍｏｎｄ  Ｂｌａｃｋ  ＰＢＢＡ  Ｅｘ（ＧＡＦ）（１６５０５）、Ｄｉｒｅｃｔ  Ｄｅｅｐ  Ｂｌａｃｋ  ＥＡ  Ｅｘ  ＣＦ（ＧＡＦ）（３０３２５）、Ｈａｎｓａ  Ｙｅｌｌｏｗ  Ｇ（ＧＡＦ）（１１６８０）、Ｉｎｄａｎｔｈｒｅｎｅ  Ｂｌａｃｋ  ＢＢＫ  Ｐｏｗｄ．（ＧＡＦ）（５９８５０）、Ｉｎｄｏｃａｒｂｏｎ  ＣＬＧＳ  Ｃｏｎｃ．ＣＦ（ＧＡＦ）（５３２９５）、Ｋａｔｉｇｅｎ  Ｄｅｅｐ  Ｂｌａｃｋ  ＮＮＤ  Ｈｉ  Ｃｏｎｃ．  ＣＦ（ＧＡＦ）（１５７１１）、Ｒａｐｉｄｏｇｅｎ  Ｂｌａｃｋ  ３Ｇ（ＧＡＦ）（Ａｚｏｉｃ  Ｂｌｋ．４）、Ｓｕｌｐｈｏｎｅ  ���ｙａｎｉｎｅ  Ｂｌａｃｋ  ＢＡ−ＣＦ（ＧＡＦ）（２６３７０）、Ｚａｍｂｅｚｉ  Ｂｌａｃｋ  ＶＤ  Ｅｘ  Ｃｏｎｃ．（ＧＡＦ）（３００１５）、Ｒｕｂａｎｏｘ  Ｒｅｄ  ＣＰ−１４９５（Ｔｈｅ  Ｓｈｅｒｗｉｎ−Ｗｉｌｌｉａｍｓ  Ｃｏｍｐａｎｙ，Ｃｌｅｖｅｌａｎｄ，ＯＨ）（１５６３０）、Ｒａｖｅｎ１１（Ｃｏｌｕｍｂｉａｎ  Ｃａｒｂｏｎ  Ｃｏｍｐａｎｙ，Ａｔｌａｎｔａ，ＧＡ）（カーボンブラックが約２５μｍの粒子サイズで凝集する）、Ｓｔａｔｅｘ  Ｂ−１２（Ｃｏｌｕｍｂｉａｎ  Ｃａｒｂｏｎ  Ｃｏ．）（平均粒子サイズ約３５μｍのファーネスブラック）およびクロムグリーンを含む。
【００５５】
粒子はまた、レーキ、または染料顔料を含み得る。レーキ顔料は、粒子上に沈殿された染料またはその粒子が着色された染料を有する粒子である。レーキは、アニオン性染料に容易に可溶な金属塩である。これらは、アゾ染料、１つ以上の硫酸またはカルボン酸群を含むトリフェニルメタンまたはアントラキノン構造が存在する。これらは、通常、カルシウム、バリウム、またはアルミニウム塩によって基板上に沈降される。典型的な例は、ピーコック（ｐｅａｃｏｃｋ）ブルーレーキ（ＣＩ顔料ブルー２４）およびペルシアンオレンジ（ＣＩ  アシッドオレンジ７のレーキ）、ブラックＭトナー（ＧＡＦ）（レーキ上に沈降したカーボンブラックおよびブラック染料の混合物）である。
【００５６】
ダークな粒子の染料のタイプは、カーボンブラックまたは無機ブラック材料等の任意の光吸収材料から構成され得る。ダーク材料はまた、選択的に吸収され得る。例えば、ダークグリーン顔料が使用され得る。ブラック粒子はまた、金属酸化物を有するラテックスを染色することによって形成され得る。ブラック粒子はまた、ブタジエン、スチレン、イソプレン、メタクリル酸、メタクリル酸メチル、アクリロニトリル、塩化ビニル、アクリル酸、スチレンスルホン酸ナトリウム、酢酸ビニル、塩化スチレン、ジメチルアミノプロピルメタクリルアミド、イソシアノエチルメタクリレート、およびＮ−（イソブトキシメタクリルアミド）、ならびに、ジアクリレート、トリアクリレート、ジメチルアクリレートからなるラテックスコポリマー等の金属酸化物を有するラテックスを着色することによって形成され得、およびトリメチルアクリレート等の共役ジエン化合物を随意に含む。ブラック粒子は、分散ポリマリゼーション技術によって形成され得る。
【００５７】
顔料およびポリマーを含むシステムでは、顔料およびポリマーは、電気泳動粒子内部の複数のドメインを形成するか、またはより小さい顔料／ポリマーにボンディングされた粒子の凝集体であり得る。あるいは、中心顔料コアは、ポリマーシェルによって囲まれ得る。顔料、ポリマー、またはその両方は、染料を含み得る。粒子の光学的な目的は、光を散乱するか、光を吸収するか、またはその両方であり得る。有用な大きさは、粒子がボンディングカプセルよりも小さい限り、１ｎｍ〜約１００μｍの範囲にあり得る。好適な実施形態では、電気泳動粒子の密度は、懸濁（すなわち、電気泳動）流体の密度に実質的に整合され得る。本明細書で定義されたように、懸濁流体は、各密度における差が、約０〜約２ｇ／ｍｌの間にある場合、粒子の密度に実質的に整合する密度を有する。この差は、好ましくは、約０〜約０．５ｇ／ｍｌの間に存在する。
【００５８】
粒子のための有用なポリマーは、以下に限定されないが、ポリスチレン、ポリエチレン、ポリプロピレン、フェノール樹脂、Ｄｕ  Ｐｏｎｔ  Ｅｌｖａｘ  ｒｅｓｉｎ（エチレン−酢酸ビニルコポリマー）、ポリエステル、ポリアクリレート、ポリメタクリレート、アクリル酸エチレンまたはメタクリル酸コポリマー（Ｎｕｃｒｅｌ  Ｒｅｓｉｎｅｓ−ＤｕＰｏｎｔ、Ｐｒｉｍａｃｏｒ  Ｒｅｓｉｎｓ−Ｄｏｗ  Ｃｈｅｍｉｃａｌ）、アクリルコポリマーおよびターポリマー（Ｅｌｖａｃｉｔｅ  Ｒｅｓｉｎｓ，ＤｕＰｏｎｔ）およびＰＭＭＡを含む。高せん断溶融物（ｈｉｇｈ  ｓｈｅａｒ  ｍｅｌｔ）におけるホモポリマー／顔料相分離のために有用な材料は、以下に限定されないが、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリメチルメタクリレート、ポリイソブチルメタクリレート、ポリスチレン、ポリブタジエン、ポリイソプレン、ポリイソブチレン、ポリラウリルメタクリレート、ポリステアリルメタクリレート、ポリイソボルニルメタクリレート、ポリ−ｔ−ブチルメタクリレート、ポリエチルメタクリレート、ポリメチルアクリレート、ポリエチルアクリレート、ポリアクリロニトリル、およびこれらの材料の２つ以上のコポリマーを含む。市販で入手可能ないくつかの有用な顔料／ポリマー錯体は、以下に限定されないが、Ｐｒｏｃｅｓｓ  Ｍａｇｅｎｔａ  ＰＭ  １７７６（Ｍａｇｒｕｄｅｒ  Ｃｏｌｏｒ  Ｃｏｍｐａｎｙ，Ｉｎｃ．，Ｅｌｉｚａｂｅｔｈ，ＮＪ）、Ｍｅｔｈｙｌ  Ｖｉｏｌｅｔ  ＰＭＡ  ＶＭ６２２３（Ｍａｇｒｕｄｅｒ  Ｃｏｌｏｒ  Ｃｏｍｐａｎｙ，Ｉｎｃ．，Ｅｌｉｚａｂｅｔｈ，ＮＪ）、およびＮａｐｈｔｈｏｌ  ＦＧＲ  ＲＦ６２５７（Ｍａｇｒｕｄｅｒ  Ｃｏｌｏｒ  Ｃｏｍｐａｎｙ，Ｉｎｃ．，Ｅｌｉｚａｂｅｔｈ，ＮＪ）を含む。
【００５９】
顔料−ポリマー複合体は、物理プロセス（例えば、磨耗またはボールミリング）、化学プロセス（例えば、マイクロカプセル化または分散重合）、または粒子生成の分野で公知の任意の他のプロセスによって形成され得る。以下の非限定例から、粒子およびその帯電の製造の両方のためのプロセスおよび材料は、一般的に、液体トナー、液体浸漬開発から得られる。従って、液体開発からの公知の任意のプロセスが、特に（排他的ではないが）関連している。
【００６０】
新規かつ有用な電気泳動粒子がなおも発見されているが、電気泳動ディスプレイおよび液体トナーの当業者に既に公知の複数の粒子モジュールまた有用であり得ることがわかっている。一般的に、液体トナーおよびカプセル化電気泳動インクに対するポリマーの要求は、顔料または染料は、物理的、化学的、または物理化学プロセスのいずれかによってそこに容易に組み込まれなければならず、コロイド安定性において支援し得、帯電部位を含み得るか、または帯電部位を含む材料を組み込むことができるという点で同じである。カプセル化された電気泳動インクによって共有されない液体トナー産業からの１つの一般的な要求は、トナーが画像を固定することができなければならないことである（すなわち、トナー粒子の堆積後に、均一な膜を作成するために互いに熱溶融する）。
【００６１】
粒子に対する典型的な製造技術は、液体トナーおよびボールミリング、磨耗、ジェットミリング等を含む他の技術から引き出される。このプロセスは、顔料にされたポリマー粒子の場合に対して説明される。このような場合、顔料はポリマーに、スクリュー押し出し成形器等のいくつかの種類の高せん断機構で混合される。次いで、複合材料は、約１０μｍの開始サイズに（湿式または乾式）される。次いで、随意にいくつかの電荷制御剤と共に、例えばＩＳＯＰＡＲ（Ｒ）（Ｅｘｘｏｎ，Ｈｏｕｓｔｏｎ，ＴＸ）に対してキャリアリキッドにおいて分散され、高せん断下数時間、最終的な粒子サイズおよび／またはサイズ分布に粉砕される。
【００６２】
液体トナーの分野から引き出される粒子に対する別の製造技術は、ポリマー、顔料、および懸濁液を濾剤ミル（ｍｅｄｉａ  ｍｉｌｌ）に追加することである。粉砕が開始され、同時にポリマーが溶媒によって実質的に膨潤する温度に加熱される。典型的にはこの温度は１００℃付近である。この場合、顔料は容易に膨潤されたポリマーにカプセル化される。適切な時間の後（典型的には数時間）、粉砕は、攪拌共に、徐々に周囲温度に最冷却される。粉砕は、十分小さい粒子サイズ（典型的には直径数マイクロメータ）を達成するいくつかの時間の間に継続され得る。帯電剤は、この時間に追加され得る。随意に、多くの懸濁流体が追加され得る。
【００６３】
分散重合、小またはマイクロ乳化重合、懸濁重合沈降、相分離、溶媒蒸発、インサイチュ重合、種乳化重合、またはマイクロカプセル化の一般的なカテゴリー化にある任意のプロセス等の化学プロセスが使用され得る。このタイプの典型的なプロセスは、相分離プロセスであり、溶解されたポリマー材料は、溶媒希釈（蒸発）または熱変化によって分散された顔料表面上に溶液から沈降される。他のプロセスは、ポリマーラテックスを、例えば金属酸化物または染料を用いて染色するための化学的手段を含む。
【００６４】
（Ｂ．懸濁流体）
粒子を含む懸濁流体は、密度、屈折率、および可溶性等の特性に基づいて選択され得る。好適な懸濁流体は、低誘電率（約２）、高体積抵抗率（約１０１５オーム−ｃｍ）、低粘度（５ｃｓｔ未満）、低毒性および環境影響、低い水可溶性（１０ｐｐｍ未満）、高比重（１．５を超える）、高沸点（９０℃を超える）、および低屈折率（１．２未満）を有する。
【００６５】
懸濁流体の選択は、化学不活性、電気泳動粒子との密度整合、電気泳動粒子およびボンディングカプセルとの化学適合性の関係に基づき得る。粒子を移動させることを望む場合、流体の粘度は低くするべきである。懸濁流体の屈折率は、粒子の屈折率に実質的に整合され得る。本明細書で使用する場合、各屈折率間の差が、約０〜約０．３の範囲にある（好適には約０．０５〜約０．２である）場合、懸濁流体の屈折率は、粒子の屈折率に実質的に整合される。
【００６６】
さらに、流体は、いくつかのポリマーに対して弱い（ｐｏｏｒ）溶媒であるように選択され得、マイクロ粒子の製造における使用に対して有利である。なぜなら、ポリマーおよび顔料の粒子を製造する際に有用なポリマー材料の範囲を増加させるためである。ハロゲン化有機溶媒、飽和直鎖または分枝炭化水素、シリコーンオイル、低分子量ハロゲン含有ポリマー等の有機溶媒は、いくつかの有用な懸濁流体である。懸濁流体は、単一の流体を含み得る。しかし、流体は、しばしば、その化学的および物理的特性を調整するために１つ以上の流体の混合である。さらに、流体は、表面エネルギーまたは電気泳動粒子の電荷を改変するための表面改質材、あるいはボンディングカプセルを含み得る。マイクロカプセル化プロセスのための反応体または溶媒（例えば、油溶性モノマー）はまた、懸濁流体に含まれ得る。電荷制御剤はまた、懸濁流体に追加され得る。
【００６７】
使用可能な有機溶媒は、以下に限定されないが、例えば、デカンエポキシドおよびドデカンエポキシドと、例えばシクロヘキシルビニルエーテル、およびＤｅｃａｖｅ（Ｒ）（Ｉｎｔｅｒｎａｔｉｏｎａｌ  Ｆｌａｖｏｒｓ＆Ｆｒａｇｒａｎｃｅｓ，Ｉｎｃ．，Ｎｅｗ  Ｙｏｒｋ，ＮＹ）等のビニルエーテルと、例えば、トルエンおよびナフタレン等の芳香族炭化水素とを含む。有用なハロゲン化有機溶媒は、以下に限定されないが、テトラフルオロジブロモエチレン、テトラクロロエチレン、トリフルオロクロロエチレン、１，２，４−トリクロロベンゼン、四塩化炭素を含む。これらの材料は、高密度を有する。有用な炭化水素は、以下に限定されないが、Ｉｓｏｐａｒ（Ｒ）シリーズ（Ｅｘｘｏｎ，Ｈｏｕｓｔｏｎ，ＴＸ）、Ｎｏｒｐａｒ（Ｒ）（ノルマルパラフィン液体系）、Ｓｈｅｌｌ−Ｓｏｌ（Ｒ）（Ｓｈｅｌｌ，Ｈｏｕｓｔｏｎ，ＴＸ）、およびＳｏｌ−Ｔｒｏｌ（Ｒ）（Ｓｈｅｌｌ）、のドデカン、テトラデカン、脂肪族炭化水素、ナフサ、および他の石油溶媒を含む。これらの材料は、通常低密度を有する。シリコーンオイルの有用な例は、以下に限定されないが、オクタメチルシクロシロキサンおよび高分子量環状シロキサン、ポリ（メチルフェニルシロキサン）、ヘキサメチルジシロキサン、およびポリジメチルシロキサンを含む。これらの材料は、通常低密度を有する。有用な低分子量ハロゲン含有ポリマーは、以下に限定されないが、ポリ（クロロトリフルオロエチレン）ポリマー（Ｈａｌｏｇｅｎａｔｅｄ  ｈｙｄｒｏｃａｒｂｏｎ  Ｉｎｃ．，Ｒｉｖｅｒ  Ｅｄｇｅ，ＮＪ）、Ｇａｌｄｅｎ（Ｒ）（Ａｕｓｉｍｏｎｔ，Ｍｏｒｒｉｓｔｏｗｎ，ＮＪからのフッ素置換された（ｐｅｒｆｌｕｏｒｉｎａｔｅ）エーテル）、またはＤｕＰｏｎｔ（Ｗｉｌｍｉｎｇｔｏｎ，ＤＥ）からのＫｒｙｔｏｘ（Ｒ）を含む。好適な実施形態では、懸濁流体は、ポリ（クロロトリフルオロエチレン）ポリマーである。特に好適な実施形態では、このポリマーは、約２〜約１０の重合度を有する。上記材料の多くは、粘度、密度、および沸点の範囲で利用可能である。
【００６８】
流体は、カプセルが形成される前に小滴に形成される。小滴を形成するためのプロセスは、フロースルージェット、膜、ノズル、またはオリフィス、ならびにせん断ベースの乳化方式を含む。小滴の形成は、電場または音波場によって支援される。界面活性物質およびポリマーは、乳化型のカプセル化の場合における小滴の安定化および乳化の支援のために使用され得る。本発明のディスプレイにおける使用のための好適な界面活性物質は、ドデシル硫酸ナトリウムである。
【００６９】
光吸収色素を含む懸濁流体を含むことは、いくつかのディスプレイにおいて有利であり得る。この色素は、流体に可溶でなければならないが、一般的にカプセルの他の成分に不溶である。染料材料の選択において多くの柔軟性が存在する。特定の色（黒を含む）を達成するために、色素は純粋な化合物または色素の混合物であり得る。色素は、蛍光性であり得、蛍光性性質が粒子の位置に依存するディスプレイを生成する。色素は高活性であり得、別の色に変化し、可視または紫外光のいずれかの照射に応じて無色になり、光応答を獲得する別の手段を提供する。色素はまた重合可能であり、ボンディングシェル（ｂｏｕｎｄｉｎｇ  ｓｈｅｌｌ）内側のポリマーを吸収する固体を形成する。
【００７０】
カプセル化された電気泳動ディスプレイにおける使用のために選択され得る多くの色素が存在する。ここで、重要な特性は、光固定（ｌｉｇｈｔ  ｆａｓｔｎｅｓｓ）、懸濁液への可溶性、色、およびコストを含む。一般的に、アゾ、アントラキノン、およびトリフェニルメタンタイプの色素のクラスが存在し、油相において可溶性を増加させるように化学的に改変され得、粒子表面によって吸収を低減させる。
【００７１】
電気泳動ディスプレイの分野で既に公知の複数の色素が有用であることがわかっている。有用なアゾ染料は、以下に限定されないが、オイルレッド色素、スーダンレッド色素および染料のスーダンブラック系を含む。有用なアントラキノン染料は、以下に限定されないが、染料のオイルブルー色素、マクロレックス（Ｍａｃｒｏｌｅｘ）ブルーシリーズを含む。有用なトリフェニルメタン色素は、以下に限定されないが、Ｍｉｃｈｌｅｒ‘ｓ  ｈｙｄｒｏｌ、Ｍａｌａｃｈｉｔｅ  Ｇｒｅｅｎ、クリスタルバイオレット、およびオーラミンＯを含む。
【００７２】
（Ｃ．電荷制御剤および粒子安定剤）
電荷制御剤は、良好な電気泳動移動度を電気泳動粒子に提供するために使用される。安定剤は、電気泳動粒子の凝集を妨げ、電気泳動粒子がカプセル壁上に不可逆的に堆積することを妨げるように使用される。いずれかの成分が広範囲な分子量（低分子量、オリゴマー、ポリマー）にわたって材料から構成され得、純粋または混合物であり得る。特に適切な電荷制御剤は、一般的には、液体トナー技術から適応される。粒子表面の電荷を改変および／または安定化するために使用される電荷制御剤は、液体トナー、電気泳動ディスプレイ、非水性塗料分散、およびエンジンオイル添加物の分野では一般的に公知である。これらの分野の全てにおいて、電荷種は、電気泳動移動度を増加させるために、または静電気安定性を増加させるために非水性媒体に追加され得る。材料は、同様に立体構造の安定性を改善し得る。選択的なイオン吸収、プロトン移動、および接触帯電を含む帯電の異なる理論が仮定される。
【００７３】
選択的な電荷制御剤または電荷検出器が使用され得る。これらの構成は、典型的には、低分子量界面活性物質、ポリマー剤、または１つ以上の成分の混合物からなり、安定化するかまたはそうでなければ、電気泳動粒子の電荷の符号および／または大きさを改変するために機能する。顔料自体の電荷特性は、顔料の酸または塩基の表面特性を考慮することによって説明され得るか、または部位を変更することは、キャリア樹脂表面（存在すれば）上で発生し得るか、またはこの２つの組み合わせであり得る。関連し得るさらなる顔料特性は、粒子サイズ分布、化学組成、および光固定である。表面電荷を改変および／または安定化するために使用された電荷制御剤は、液体トナー、電気泳動ディスプレイ、非水塗料分散、およびエンジンオイル添加物の分野において一般的に公知である。これらの技術において、種を蓄電することは、電気泳動移動度を増加させるか、または静電気安定性を増加させるために、非水性媒体に添加され得る。材料は、同様に立体安定性を改良し得る。選択的イオン吸収、プロトン移動、および接触帯電を含む電荷の異なる理論が仮定される。
【００７４】
電荷補助剤もまた添加され得る。これらの材料は、電荷制御剤または電荷ディレクタ（ｄｉｒｅｃｔｏｒ）の有効性を増加させる。電荷補助剤は、ポリヒドロキシ化合物またはアミノアルコール化合物であってもよく、これらの化合物は、好ましくは、少なくとも２重量％の量の懸濁流体に可溶性である。少なくとも２つのヒドロキシル基を含むポリヒドロキシ化合物の例は、以下に限定されないが、エチレングリコール、２，４，７，９−テトラメチル−デシン−４，７−ジオール、ポリ（プロピングリコール）、ペンタエチレングリコール、トリプロピレングリコール、トリエチレングリコール、グリセロール、ペンタエリスリトール、グリセロールトリス（１２−ヒドロキシステアリン酸塩）、プロピレングリコール、モノヒドロキシステアリン酸、およびエチレングリコールモノヒドロキシステアリン酸を含む。同じ分子内のアルコール機能およびアミノ機能の内の少なくとも１つを含むアミノアルコール化合物の例は、以下に限定されないが、トリイソプロパノールアミン、トリエタノールアミン、エタノールアミン、３−アミノ−１−プロパノール、ｏ−アミノプロパノール、５−アミノ−１−ペンタノール、およびテトラキス（２−ヒドロキシエチル）エチレン−ジアミンを含む。帯電補助剤は、好適には、約１〜１００ｍｇ／ｇの粒子塊（ｐａｒｔｉｃｌｅ  ｍａｓｓ）（より好適には、約５０〜約２００ｍｇ／ｇ）の量の懸濁流体中に存在する。
【００７５】
粒子の表面はまた、例えば、表面電荷を改良し、分散の安定性を改良するために分散を支援するように化学的に改変され得る。表面修飾子は、有機シロキサン、有機ハロゲンシラン、および他の機能的なシランボンディング剤（Ｄｏｗ  Ｃｏｒｎｉｎｇ（Ｒ）Ｚ−６０７０，Ｚ−６１２４、および３つの添加剤、Ｍｉｄｌａｎｄ，ＭＩ）、有機チタネート、およびジルコネート（Ｔｙｚｏｒ（Ｒ）ＴＯＴ、ＴＢＴ、およびＴＥシリーズ、ＤｕＰｏｎｔ、Ｗｉｌｍｉｎｇｔｏｎ，ＤＥ）、長鎖（Ｃ１２〜Ｃ５０）アルキルおよびアルキルベンゼンスルホン酸等の疎水剤、脂肪族アミンまたはジアミンならびにその塩または四級誘導体、粒子表面に共有ボンディングされ得る両親媒性ポリマーを含む。
【００７６】
一般的には、連続相および粒子表面において存在するいくつかの湿度間の酸塩基反応としての帯電が生じると考えられている。従って、有用な材料は、このような反応または当該分野で公知の任意の他の帯電反応で予測することが可能である材料である。
【００７７】
電荷制御剤の有用な異なる非限定クラスは、有機硫酸塩またはスルホン酸塩、金属ソープ、ブロックまたは櫛形コポリマー、有機アミド、有機双性イオン、ならびに有機リン酸塩およびホスホン酸塩を含む。有用な硫酸塩およびスルホン酸塩は、以下に限定されないが、ナトリウムビス（２−エチルヘキシル）スルホサクシネート、カルシウムドデシルベンゼンスルホン酸、カルシウムペトロリアムスルホン酸塩、中性または塩基性バリウムジノニルナフタレン（ｄｉｎｏｎｙｌｎａｐｈｔｈａｌｅｎｅ）スルホン酸塩、中性または塩基性カルシウムジノニルナフタレン、ドデシルベンゼンスルホン酸ナトリウム塩、およびラウリルスルホン酸アンモニウムを含む。有用な金属ソープは、以下に限定されないが、塩基性または中性バリウムペトロネート（ｐｅｔｒｏｎａｔｅ）、ナフテン酸のＣｏ−、Ｃａ−、Ｃｕ−、Ｍｎ−、Ｎｉ−、Ｚｎ−、およびＦｅ塩、ステアリン酸のＢａ−、Ａｌ−、Ｚｎ−、Ｃｕ−、Ｐｂ−、およびＦｅ−塩、トリステアリン酸アルミニウム、オクタン酸アルミニウム、ヘプタン酸リチウム、ステアリン酸鉄、ジステアリン酸鉄、ステアリン酸バリウム、ステアリン酸クロム、オクタン酸マグネシウム、ステアリン酸カルシウム、ナフテン酸鉄、ナフテン酸亜鉛、Ｍｎ−およびＺｎ−ヘプタン酸塩、ならびに、Ｂａ−、Ａｌ−、Ｃｏ−、Ｍｎ−、およびＺｎオクタン酸等の２価および３価金属カルボキシレートを含む。有用なブロックまたは櫛形コポリマーは、以下に限定されないが、（Ａ）メチルｐ−トルエンスルホン酸塩で四級化された２−（Ｎ，Ｎ）−ジメチルアミノエチルメタクリレートのポリマー、および（Ｂ）ポリ（２−エチルヘキシルメタクリレート）のＡＢジブロックコポリマー、ならびにポリ（１２−ヒドロキシステアリン酸）の可溶性末端を有する櫛形グラフトコポリマー（分子量約１８００を有する）、ポリ（メチルメタクリレートメタクリル酸）の油溶性アンカーグループ上のペンダントを含む。有用な有機アミドは、以下に限定されないが、ＯＬＯＡ１２００または３７００等のポリイソブチレンスクシンイミド、ならびにＮ−ビニルピロリドンポリマーを含む。有用な有機双性イオンは、以下に限定されないが、レクチンを含む。有用な有機リン酸塩およびホスホン酸塩は、以下に限定されないが、飽和および不飽和置換基を有するリン酸化されたモノおよびジグリセリドのナトリウム塩を含む。
【００７８】
粒子分散安定剤は、粒子凝集またはカプセル壁への付着を妨げるために添加され得る。電気泳動ディスプレイにおける懸濁液体として使用される典型的な高抵抗率液体ニ対して非水性界面活性剤が使用され得る。これらは、以下に限定されないが、グリコールエーテル、アセチレングリコール、アルカノールアミド、ソルビトール誘導体、アルキルアミン、四級アミン、イミダゾリン、ジアルキル酸化物、およびスルホサクシネートを含む。
【００７９】
（Ｄ．カプセル化）
カプセルを作成する際に有用であることがわかる多くのプロセスおよびポリマーを用いるカプセル化の長くかつ豊富な歴史が存在する。内部相のカプセル化は、多くの異なる態様で達成され得る。マイクロカプセル化のための多くの適切な手順は、Ｍｉｃｒｏｅｎｃａｐｓｕｋａｔｉｏｎ，Ｐｒｏｃｅｓｓｅｓ  ａｎｄ  Ａｐｐｌｉｃａｔｉｏｎｓ，（Ｉ．Ｅ．Ｖａｎｄｅｇａｅｒ編），Ｐｌｅｎｕｍ  Ｐｒｅｓｓ，Ｎｅｗ  Ｙｏｒｋ，ＮＹ（１９７４）、およびＧｕｔｃｈｏ，Ｍｉｃｒｏｃａｐｓｕｌｅｓ  ａｎｄ  Ｍｉｃｒｏｅｎｃａｐｓｕｌａｔｉｏｎ  Ｔｅｃｈｎｉｑｕｅｓ，Ｎｕｙｅｓ  Ｄａｔａ  Ｃｏｒｐ．，Ｐａｒｋ  Ｒｉｎｄｇｅ，Ｎ．Ｊ．（１９７６）の両方において詳述される。プロセスは、いくつかの一般的なカテゴリに含まれる。これらの内の全ては、本発明に適用され得る。界面重合、インサイチュ重合、同時押出成形および他の相分離プロセス等の物理プロセス、液体内硬化、および単純／複雑なコアセルベーションに適用される。
【００８０】
多くの材料およびプロセスは、本発明のディスプレイを製造する際に有用であると証明されるべきである。簡単なコアセルベーションプロセスに対して有用な材料は、以下に限定されないが、ゼラチン、ポリビニルアルコール、ポリビニルアセテート、および例えばカルボキシメチルセルロース等のセルロース誘導体を含む。複雑なコアセルベーションプロセスのための有用な材料は、以下に限定されないが、ゼラチン、アカシア、カラギーナン、カルボキシメチルセルロース、加水分解スチレン無水物コポリマー、寒天、アルギン酸塩、カゼイン、アルブミン、メチルビニルエーテルｃｏ−マレイン酸無水物およびセルロースフタレートを含む。相分離プロセスのために有用な材料は、以下に限定されないが、ポリスチレン、ＰＭＭＡ、ポリ（メタクリル酸エチル）、ポリ（メタクリル酸ブチル）、エチルセルロース、ポリ（ビニルピリジン）、およびポリアクリロニトリルを含む。インサイチュ重合プロセスのために有用な材料は、以下に限定されないが、アルデヒド、メラミン、または尿素およびホルムアルデヒドを有するポリヒドロキシアミド、メラミン、または尿素およびホルムアルデヒドの濃縮物の水溶性オリゴマー、例えば、スチレン、ＭＭＡ、およびアクリロニトリル等のビニルモノマーを含む。最終的に、界面重合プロセスのために有用な材料は、以下に限定されないが、例えば、セバコイル（ｓｅｂａｃｏｙｌ）、アジポイル、およびジ−またはポリ−アミンまたはアルコール、ならびにイソシアネート等のジアシルクロライドを含む。有用な乳化重合材料は、以下に限定されないが、スチレン、酢酸ビニル、アクリル酸、酢酸ブチル、アクリル酸ｔ−ブチル、メタクリル酸メチル、およびメタクリル酸ブチルを含み得る。
【００８１】
生成されたカプセルは、硬化可能なキャリアに分散され得、従来のプリントおよびコーティング技術を用いて任意に形成されるかまたは曲がった表面上にプリントまたはコーティングされ得るインクを生じる。
【００８２】
本発明の観点から、当業者は、所望のカプセル性質に基づいてカプセル化手順および壁材料を選択する。これらの特性は、カプセル半径の分布、カプセル壁の電気、機械的、拡散、および光学特性、ならびに、カプセルの内部相との化学適応性を含む。
【００８３】
カプセル壁は、一般的に高電気抵抗率を有する。比較的低抵抗率を有する壁を使用することが可能であるが、これは、比較的高いアドレス電圧を必要とする際の性能を制限し得る。カプセル壁はまた、機械的に強いべきである（最終的なカプセルパウダーは、硬化可能なポリマーバインダに分散される場合であっても、機械的強度は臨界と同じではない）。カプセルは、一般的に多孔質であるべきである。しかし、多硬質カプセルを生成するカプセル化手順を使用することが望ましい場合、これらは、後処理ステップ（すなわち、第２のカプセル化）で保護コーティングされ得る。さらに、カプセルが硬化可能なバインダーで分散される場合、バインダーは、孔を閉じるように働く。カプセル壁は、光学的に透明であるべきである。しかし、壁材料は、カプセルの内部層（懸濁流体）の屈折率およびカプセルが分散されるバインダーに整合するように選択される。いくつかのアプリケーション（例えば、２つの固定電極間の介在物）に対して、単分散されたカプセル半径が望ましい。
【００８４】
カプセル化手順は、水中油滴型エマルジョンの水相において、負に帯電し、カルボキシ置換された線状炭化水素高分子電解質材料の存在下で、尿素とホルムアルデヒドとの間の重合を含む。得られるカプセル壁は、尿素／ホルムアルデヒドコポリマーであり、これは、内相を分離して取り囲む。カプセルは、透明であり、機械的に強く、そして良好な抵抗特性を有する。
【００８５】
ｉｎ  ｓｉｔｕ重合の関連技術は、油水滴エマルジョンを利用する。油水滴エマルジョンは、水性環境に、電気泳動組成物（すなわち、顔料粒子の懸濁液を含む誘電液体）を分散することによって形成される。モノマーを重合して、水相よりも、内相に対する高い親和性を有するポリマーを形成し、これにより乳化した油滴の周りに凝集する。１つの特に有用なｉｎ  ｓｉｔｕ重合プロセスにおいて、尿素およびホルムアルデヒドが、ポリ（アクリル酸）の存在下で、凝集する（例えば、米国特許第４，００１，１４０号を参照のこと）。他の有用なプロセスにおいて、水溶液に含まれる任意の種々の架橋剤が、微視的な油滴の周りに堆積する。そのような架橋剤は、アルデヒド、特にホルムアルデヒド、グリオキサール、またはグルタルアルデヒド、ミョウバン、ジルコニウム塩、ならびに、ポリイソシアネートを含む。特許４，００１，１４０号および特許４，２７３，６７２号の全開示が、本明細書中で参考として援用される。
【００８６】
コアセルベーションアプローチもまた、水中油型エマルジョンを使用する。１つ以上のコロイドが、温度、ｐＨ、および／または相対濃度の制御を通して、水相からコアセルベートし（すなわち、凝集し）、そして油滴の周りにシェルとして堆積して、それによって、マイクロカプセルを生成する。コアセルベーションに適切な材には、ゼラチンおよびアラビアゴムが含まれる。
【００８７】
界面重合アプローチは、電気泳動組成物における油溶性モノマーの存在に依存する。この電気泳動組成物は、再度、水相におけるエマルジョンとして存在する。微小な疎水性の滴中のモノマーは、水相に導入されたモノマーと反応し、滴とそれと取り囲む水性媒体との間で重合し、そして滴の周りにシェルを形成する。得られた壁は、比較的薄く、そして透過性であり得るが、このプロセスは、ある他のプロセスの特徴的な高温を必要とせず、そしてそのため、誘電液体を選択する観点からより大きな多様性を与える。
【００８８】
コーティング補助剤を使用して、コーティングされるかまたは印刷された電気泳動インク材料の均一性および質を改善することができる。浸潤剤は、典型的に、コーティング／基質界面での界面張力を調節し、そして液体／空気表面張力を調節するために添加される。浸潤剤には、アニオン性およびカチオン性の界面活性剤、ならびに非イオン性種（例えば、シリコーンまたはフルオロポリマーベースの材料）が含まれるが、これらに限定されない。分散剤は、カプセルとバインダーとの間の界面張力を改良するために使用し得、凝析および粒子沈殿（ｓｅｔｔｌｉｎｇ）に対する制御を提供する。
【００８９】
界面張力改良剤は、空気／インク界面張力を調節するために使用され得る。ポリシロキサンは、コーティング内の他の欠点を最小にしながらも、表面レベリングを改善するためのそのような適用において、典型的に使用される。表面張力改良剤には、以下が挙げられるが、これらに限定されない：フッ素化界面活性剤、例えば、ＤｕＰｏｎｔ（Ｗｉｌｍｉｎｇｔｏｎ  ＤＥ）からのＺｏｎｙｌ（登録商標）シリーズ、３Ｍ（Ｓｔ．Ｐａｕｌ，ＭＮ）からのＦｌｕｏｒｏｄ（登録商標）シリーズ、およびＡｕｔｏｃｈｅｍ（Ｇｌｅｎ  Ｒｏｃｋ，ＮＪ）からのフッ化アルキルシリーズ、シロキサン、例えば、Ｕｎｉｏｎ  Ｃａｒｂｉｄｅ（Ｄａｎｂｕｒｙ，ＣＴ）からのＳｉｌｗｅｔ（登録商標）、ならびに、ポリエトキシアルコールおよびポリプロポキシアルコール。シリコーンおよびシリコーンを含まないポリマー材料のような消泡剤は、インク内から表面への空気の移動を高め、そしてコーティング表面での泡の破裂を容易にするために添加され得る。他の有用な消泡剤には、以下が挙げられるが、これらに限定されない：グリセリルエステル、多価アルコール、調合された消泡剤、例えば、アルキルベンゼン、天然の油脂、脂肪酸、および金属石鹸の油溶液、ならびにジメチルシロキサンポリマーとシリカとの組み合わせから作製されたシリコーン消泡剤。安定剤（例えば、ＵＶ吸収剤および抗酸化剤）はまた、インクの寿命を向上させるために添加され得る。
【００９０】
コーティングの粘度および気泡のような他の性質を制御するための他の添加剤はまた、コーティング流体において使用され得る。安定剤（ＵＶ吸収剤、抗酸化剤）および他の添加剤は、実際の材料において、有用であることが証明されている。
【００９１】
（Ｅ．バインダー材料）
バインダーは、非伝導性の、接着性媒体として用いられ、カプセルを支持および保護すると同時に、カプセル分散系に電極材料をボンディングさせる。バインダーは、多くの形態および化学的タイプで利用される。中でも、これらは、水溶性ポリマー、水性ポリマー（ｗａｔｅｒ−ｂｏｒｎｅ  ｐｏｌｙｍｅｒｓ）、油性ポリマー、熱硬化性ポリマーおよび熱可塑性ポリマー、ならびに放射線硬化ポリマーである。中でも、水溶性ポリマーは、種々の多糖類、ポリビニルアルコール、Ｎ−メチルピロリドン、Ｎ−ビニルピロリドン、種々のＣａｒｂｏｗａｘ（登録商標）種（Ｕｎｉｏｎ  Ｃａｒｂｉｄｅ，Ｄａｎｂｕｒｙ，ＣＴ）、ならびにポリ（２−ヒドロキシエチルアクリレート）である。
【００９２】
水分散系または水系（ｗａｔｅｒ−ｂｏｒｎｅ  ｓｙｓｔｅｍｓ）は、一般に、ラテックス組成物であり、Ｎｅｏｒｅｚ（登録商標）樹脂およびＮｅｏｃｒｙｌ（登録商標）樹脂（Ｚｅｎｅｃａ  Ｒｅｓｉｎｓ，Ｗｉｌｍｉｎｇｔｏｎ，ＭＡ）、Ａｃｒｙｓｏｌ（登録商標）（Ｒｏｈｍ  ａｎｄ  Ｈａａｓ，Ｐｈｉｌａｄｅｌｐｈｉａ，ＰＡ）、Ｂａｙｈｙｄｒｏｌ（登録商標）（Ｂａｙｅｒ，Ｐｉｔｔｓｂｕｒｇｈ，ＰＡ）、ならびにＣｙｔｅｃ  Ｉｎｄｕｓｔｒｉｅｓ  （Ｗｅｓｔ  Ｐａｔｅｒｓｏｎ，ＮＪ）のＨＰ系列によって代表される。これらは、一般に、ポリウレタンのラテックスであり、アクリル樹脂、ポリエステル、ポリカーボネートまたはポリシリコーンの１つ以上としばしば混合される。それらの各々は、ガラス転移温度、「タック」の程度、柔らかさ、透明度、可撓性、水透過性および耐溶媒性、伸び弾性率および引張強度、熱可塑性流動（ｔｈｅｒｍｏｐｌａｓｔｉｃ  ｆｌｏｗ）、ならびに固体レベル（ｓｏｌｉｄｓ  ｌｅｖｅｌ）によって規定される特定の組の特性を、最終的な硬化樹脂に付与する。幾つかの水系は、反応性モノマーと混合され、そして触媒して、より複雑な樹脂を形成し得る。幾つかは、例えば、カルボキシル基と反応するアジリジンのような架橋剤の使用によって、さらに架橋され得る。
【００９３】
水系樹脂および水性カプセルの典型的な適用は、以下のとおりである。ある体積の粒子が、過剰の水を分離するために、低い速度で遠心分離される。所定の遠心分離プロセス（例えば、６０×Ｇで１０分間）の後、カプセルが、遠心分離管の底部に見出され、一方で、水の部分が上部にある。その水の部分は、（デカンテーションまたはピペッティングによって）注意深く取り除かれる。残るカプセルの質量が計測され、そしてある質量の樹脂がカプセルの重量の８分の１と１０分の１との間になるように、ある質量の樹脂が添加される。この混合物は、約１時間３０分の間、振動ミキサで穏やかに混合される。約１時間３０分後、その混合物は、適切な基質上にコーティングされるように準備される。
【００９４】
熱硬化系は、エポキシのファミリーによって例示される。これらの二成分系は、粘度において、かなり変化し得、そしてその対の反応性は、混合物の「ポット寿命（ｐｏｔ  ｌｉｆｅ）」を決定する。ポット寿命が、コーティング作業を可能にするほど十分に長い場合、カプセルは、樹脂の硬化および固化の前のコーティングプロセスにおいて、秩序だった取り合わせでコーティングされ得る。
【００９５】
熱可塑性樹脂は、通常ポリエステルであり、高温で溶融する。このタイプの製品の典型的な適用は、ホットメルト接着剤である。耐熱性カプセルの分散系は、そのような媒体においてコーティングされ得る。固体化プロセスは、冷却の間に開始し、そして最終的な硬度、透明度、および可撓性は、ポリマーの分岐および分子量によって影響される。
【００９６】
油または油溶性ポリマーは、水自体を明らかに除いて、水系と組成において、しばしば類似している。溶媒系に対する処方の自由度は、膨大であり、溶媒選択およびポリマーの溶解度によってのみ制限される。溶媒ベースの系における相当な関与は、カプセル自体の実行可能性である。カプセル壁の完全性は、溶媒によって、いかなる方法において、妥協され得ない。
【００９７】
放射線硬化樹脂は、溶媒ベースの系において、一般的に見出される。カプセルは、そのような媒体中に分散され、そしてコーティングされ得、次いで、樹脂が、閾値レベルの紫外線放射（長波長または短波長のいずれか）への、所定の時間の暴露によって硬化され得る。ポリマー樹脂を硬化するすべての場合のように、最終的な特性は、モノマー、オリゴマーおよび架橋剤の分岐および分子量によって決定される。
【００９８】
しかし、複数の「水で還元可能な」モノマーおよびオリゴマーは、市販されている。厳密的な意味では、それらは水に可溶ではないが、低濃度では許容可能な希釈剤であり、混合物において容易に分散され得る。これらの条件下では、水は、粘度を低減させるために使用される（最初に、数百〜数千センチポアズ）。例えば、プロテインまたはポリサッカライドから作成されたカプセルのような水ベースのカプセルは、粘度が十分に低下された場合、このような媒体中に分散され得、かつコーティングされ得る。このような系中の硬化は、一般的には紫外線照射によって行われる。
【００９９】
本発明が特定の好適な実施形態に対して特に示され、かつ説明されてきたが、形態および詳細の種々の変化が、添付の特許請求の範囲によって定義されたように本発明の精神および範囲から逸脱することなく、本発明においてなされ得ることが理解されるべきである
【図面の簡単な説明】
【０１００】
【図１】図１は、ディスプレイアセンブリの実施形態の概略的平面図を示す。
【図２ａ】図２ａは、図１のディスプレイアセンブリの代替の実施形態の平面図を示す。
【図２ｂ】図２ｂは、図２ａのディスプレイに一様に対応する断面図を示す。
【図３ａ】図３ａは、図１のディスプレイアセンブリの代替の実施形態の平面図を示す。
【図３ｂ】図３ｂは、図３ａのディスプレイに一様に対応する断面図を示す。
【図４ａ】図４ａは、４つのキャラクタディスプレイアセンブリの実施形態の平面底面図を示す。
【図４ｂ】図４ｂは、図４ａの４つのキャラクタディスプレイアセンブリの上面図を示す。
【図４ｃ】図４ｃは、図４ｂのアセンブリのキャラクタの１つのディスプレイ素子の構成を示す。
【図５】図５は、一般的なディスプレイアセンブリの製造プロセスのフローチャートを示す。
【図６】図６は、可撓性ディスプレイアセンブリに対する製造プロセスの実施形態のフローチャートを示す。
【図５】
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【図６】
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【国際公開パンフレット】
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【国際公開パンフレット（コレクトバージョン）】
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【国際調査報告】
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