(57)【要約】本発明は、ミニカード（１２）より大きい外形寸法の接触式ＩＣ電子メモリカード用メインコネクタへのＩＣミニカード（１２）の電気接続用アダプタ（１０）を提案しており、ミニカード（１２）は、表面に接触トラック（１４）を含み、また前記アダプタ（１０）は、メインコネクタに接続するのに適したメインボディ（２２）および、メインボディ（２２）の表面に出るまた内部にミニカード（１２）の電気接点（１４）への接続用の固定接点電極（３６）を含む、ミニカード（１２）の収容窪み（３２）を含み、アダプタは、窪み（３２）を少なくとも部分的に閉めてミニカード（１２）を窪み（３２）の中で電気的接続の位置に保持しまたアダプタ（１０）の構造の強度を高める位置を占めることができる可動の保護カバー（５２）を含むことを特徴とする。
2006509338.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ミニカード（１２）より大きい外形寸法の接触式ＩＣ電子メモリカード用メインコネクタへのＩＣミニカード（１２）の電気接続用アダプタ（１０）であって、ミニカード（１２）は、表面に接触トラック（１４）を含み、また前記アダプタ（１０）は、メインコネクタに接続するのに適したメインボディ（２２）および、メインボディ（２２）の表面に出るまた内部にミニカード（１２）の電気接点（１４）への接続用の固定接点電極（３６）を含む、ミニカード（１２）の収容窪み（３２）を含み、窪み（３２）を少なくとも部分的に閉めてミニカード（１２）を窪み（３２）の中で電気的接続の位置に保持しまたアダプタ（１０）の全体的な構造の強度を高める位置を占めることができる可動の保護カバー（５２）を含むことを特徴とするアダプタ。
【請求項２】
保護カバー（５２）が、メインボディ（２２）に縦のスライドで取り付けられることを特徴とする、請求項１に記載のアダプタ。
【請求項３】
保護カバー（５２）が、全体として、横のメイン板（５４）および縦の平行した二つのフランジ（５６、５８）を含む逆さのＵ形鋼の形状をしていること、そして各平行したフランジ（５６、５８）が、その自由端に、ボディ（２２）の向かい合っている面（５０）の一部を押さえつけるようになる折り返し部分（６４、６６）を備えていることを特徴とする、請求項２に記載のアダプタ。
【請求項４】
保護カバー（５２）が、横のメイン板（５４）を含むこと、また保護カバー（５２）が、はめ込みによってボディに取り付けられることを特徴とする、請求項１に記載のアダプタ。
【請求項５】
保護カバー（５２）のメイン板（５４）が、エンボス加工のような、その縦および／または横の強度を増すための手段を含むことを特徴とする、請求項３または４に記載のアダプタ。
【請求項６】
保護カバー（５２）が、金属で製作されることを特徴とする、請求項１から５のいずれか一つに記載のアダプタ。
【請求項７】
ボディ（２２）の上部のメイン面（２６）が、平行な縦の伝導性領域（２８）を備えていること、またボディ（２２）が、伝導性の薄板（３８）の周りにモールディングされるプラスチック材料において実現され、各薄板（３８）が、伝導性領域（２８）に電気的に結ばれる第一の片（４０）および、組み合わされる接続用の固定接点電極（３６）を形成する第二の片（４２）を含むことを特徴とする、請求項１から６のいずれか一つに記載のアダプタ。
【請求項８】
各伝導性の薄板（３８）の第一の片（４０）が、伝導性領域（２８）を構成することを特徴とする、請求項７に記載のアダプタ。
【請求項９】
接続用の固定接点電極（３６）を備えた、窪み（３２）の接続面（３４）が、ミニカード（１２）の接触トラック（１４）の正面に空洞（４６）を含み、該空洞の中で、各薄板（３８）の第二の端片（４２）が、全体的に縦に広がって窪み（３２）の内部に突き出た突起（４８）を形成し、ミニカード（１２）が窪み（３２）の中に存在するとき各接続用の固定接点電極（３６）が組み合わされた接触トラック（１４）の方に弾力的に外力を加えられ、接触によってそれらの間で電気的接続を保証するようになることを特徴とする、請求項７または８に記載のアダプタ。
【請求項１０】
各接続用の固定接点電極（３６）が、接続用の固定接点電極（３６）を備えた窪み（３２）の接続面（３４）とボディ（２２）のメイン面（２６、５０）との間に広がる、また伝導性の材料（８０、８４）を含む、接続用の垂直の縦孔（７８）と向き合って配置されて、各接続用の縦孔（７８）が、ボディ（２２）の前記メイン面（２６、５０）に配置され組み合わされる伝導性のトラック（８６）に接続用の固定接点電極（３６）を電気的に結ぶようになること、そして各伝導性のトラック（８６）が、接続用の固定接点電極（３６）に組み合わされ、またボディ（２２）の上部のメイン面（２６）に配置される縦の伝導性領域（２８）に電気的に結ばれることを特徴とする、請求項１から６のいずれか一つに記載のアダプタ。
【請求項１１】
伝導性のトラック（８６）が、ボディ（２２）の下部のメイン面（５０）に配置されること、また各伝導性領域（８６）が、ボディ（２２）の上部のメイン面（２６）と下部のメイン面（５０）との間に広がりまた伝導性の材料（７６）を含む、接続用の垂直の縦孔（７４）に向かい合って配置されて、各伝導性領域（２８）が接続用の縦孔（７４）を通して組み合わされる伝導性のトラック（８６）に電気的に結ばれるようになることを特徴とする、請求項１０に記載のアダプタ。
【請求項１２】
ボディ（２２）が、垂直に積み重なる複数の層（９４、９６）を含むこと、そして一連の伝導性のトラック（８６）が、二層（９４、９６）の間に配置されることを特徴とする、請求項１０または１１に記載のアダプタ。
【請求項１３】
各接続用の固定接点電極（３６）が、突起を形成し窪み（３２）の内部に突起している、例えば金属性の粒子をもったシリコーンの、伝導性の弾性材料の薄膜（８０）が置かれることによって実現されて、各接続用の固定接点電極（３６）とミニカード（１２）の組み合わされた接触トラック（１４）との間で接触による電気的連絡を保証するようになり、これは窪み（３２）の接続面（３４）とミニカード（１２）の向かい合っている面（１８）との間の共面性の欠如にもかかわらずに保証されることを特徴とする、請求項１０から１２のいずれか一つに記載のアダプタ。
【請求項１４】
各接続用の固定接点電極（３６）が、接続面（３４）に付け加えられる金属製のドーム（９０）によって形成されることを特徴とする、請求項１０から１２のいずれか一つに記載のアダプタ。
【請求項１５】
ボディ（２２）が、窪み（３２）の中でのミニカード（１２）の正確な位置決めを保証するための誤操作防止手段（７２）を含むことを特徴とする、請求項１から１４のいずれか一つに記載のアダプタ。
【請求項１６】
ミニカード（１２）が、ミニＳＩＭタイプの規格にかなったカードであることを特徴とする、請求項１から１５のいずれか一つに記載のアダプタ。
【請求項１７】
マルチメディアカードタイプの規格にかなったカードの形状を有することを特徴とする、請求項１から１６のいずれか一つに記載のアダプタ。
【請求項１８】
デジタル保護タイプの規格にかなったカードの形状を有することを特徴とする、請求項１から１６のいずれか一つに記載のアダプタ。
【請求項１９】
メモリースティックタイプの規格にかなったカードの形状を有することを特徴とする、請求項１から１６のいずれか一つに記載のアダプタ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、コネクタへのＩＣミニカードの電気接続のためのアダプタに関するものである。
【０００２】
本発明は、より特徴的には、ミニカードより大きい外形寸法の接触式ＩＣ電子メモリカード用のメインコネクタへのＩＣミニカードの電気接続のためのアダプタに関するものであって、ミニカードは、表面に接触トラックを含み、また前記アダプタは、メインコネクタに接続するのに適したメインボディおよび、メインボディの表面に出るまた内部にミニカードの電気接点への接続用固定接点電極を含む、ミニカードの収容窪みを含む。
【背景技術】
【０００３】
現在、ますます多くの器具が、規格にかなったタイプの電子メモリカードを利用しているが、該カードは、大きなデータ保存をとりわけ可能にして、全体的に小さな寸法で大きなメモリ容量の取り外しのできるデータ媒体をこのように構成するカードである。寸法のますます小さいかつメモリ容量のますます大きい、このようなタイプのメモリカードのいくつもの実施例が既知である。
【０００４】
それはとりわけ、「ＭＭＣ」（マルチメディアカード）と呼ばれるカードの事例であり、該カードは、サンディスク社によって商品化されているもので、またＩＣを含むそのボディの寸法およびその伝導性の接触の領域の位置決めが、そのようなカードの規格にかなったタイプの定義を自由に使えるために、そのメーカーによっておよび利用者協会によって、正確な仕方で定義されているものである。この定義は、例えば、出版物『ＭｕｌｔｉＭｅｄｉａＣａｒｄ  Ｓｙｓｔｅｍ  Ｓｐｅｃｉｆｉｃａｔｉｏｎ  Ｖｅｒｓｉｏｎ  ２．１１  Ｏｆｆｉｃｉａｌ  Ｒｅｌｅａｓｅ  ＠  Ｊｕｎｅ  １９９９  ＭＭＣＡ』の対象となっている。
【０００５】
他のメモリ容量の大きいメモリカード、「ＳＤ」（デジタル保護）カードと呼ばれる、が、サンディスク社によって商品化されている。
【０００６】
ＳＤカードの特徴と性能の全体は、ＳＤＣＡ（ＳＤカード協会）によって発行される文書によって定義されており、該協会の住所は、５３  Ｍｕｃｋｅｌｅｍｉ  Ｓｔ．  Ｐ．Ｏ．Ｂｏｘ  １８９，  Ｓａｎ  Ｊｕａｎ  Ｂａｕｓｔｉｓｔａ，ＣＡ  ９５０４５‐０１８９‐ＵＳＡである。
【０００７】
ＭＭＣカードおよびＳＤカードの全体的な大きさは、より厚いＳＤカードの厚みを除いて、同一である。
【０００８】
「ＭＳ」（メモリースティック）カードと呼ばれる他のメモリカードが、ソニー社によって商品化されている。
【０００９】
ＭＳカードの特徴と性能の全体は、ソニー  コーポレーション社によって発行され、『Ｍｅｍｏｒｙ  Ｓｔｉｃｋ  Ｓｔａｎｄａｒｄ‐Ｍｅｍｏｒｙ  Ｓｔｉｃｋ  Ｄｕｏ  Ｆｏｒｍａｔ  Ｓｐｅｃｉｆｉｃａｔｉｏｎｓ  ｖｅｒ．１．０‐Ａｕｇｕｓｔ  ２００１』と題された、文書の中で定義されている。
【００１０】
メモリカードのこれらのさまざまなサイズは、すべて一般的な長方形の形状を有しており、平行なメイン面のうちの一つの上にあるいは中にまたカードの横の縁の近くに配置される、縦の伝導性領域を伴っている。
【００１１】
メモリカードのこれらのサイズのそれぞれの外側の外形寸法が、ミニＳＩＭ（ＳＩＭは『加入者識別モジュール』という意味である）タイプの規格にかなったＩＣミニカードの外側の外形寸法より大きいことが確認されたが、該ミニカードは、データ、とりわけミニカードの利用者の識別データの保存の媒体として、無線電話の分野において一般に利用される小さな寸法のカードである。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１２】
本発明は、メモリ容量の大きい規格にかなったメモリカードを受けるために準備されるコネクタにミニカードを接続することを可能にするアダプタを提案することを目ざす。
【課題を解決するための手段】
【００１３】
このために、本発明は、ミニカードより大きい外形寸法の接触式ＩＣ電子メモリカード用メインコネクタへのＩＣミニカードの電気接続用アダプタを提案しており、ミニカードは、表面に接触トラックを含み、また前記アダプタは、メインコネクタに接続するのに適したメインボディおよび、メインボディの表面に出るまた内部にミニカードの電気接点への接続用の固定接点電極を含む、ミニカードの収容窪みを含み、該アダプタは、窪みを少なくとも部分的に閉めて、ミニカードを窪みの中で電気的接続の位置に保持し、またアダプタの全体的な構造の強度を高める位置、を占めることができる可動の保護カバーを含むことを特徴とする。
【００１４】
本発明の他の特徴によると、以下の通りである：
‐保護カバーは、メインボディに縦のスライドで取り付けられる；
‐保護カバーは、全体として、横のメイン板および縦の平行した二つのフランジを含む逆さのＵ形鋼の形状をしており、そして各平行したフランジは、その自由端に、ボディの向かい合っている面の一部を押さえつけるようになる折り返し部分を備えている；
‐保護カバーは、横のメイン板を含み、また保護カバーは、はめ込みによってボディに取り付けられる；
‐保護カバーのメイン板は、エンボス加工のような、その縦および／または横の強度を増すための手段を含む；
‐保護カバーは、金属で製作される；
‐ボディの上部のメイン面は、平行な縦の伝導性領域を備えており、またボディは、伝導性の薄板の周りに形成されるプラスチック材料において実現され、各薄板は、伝導性領域に電気的に結ばれる第一の片および、組み合わされる接続用の固定接点電極を形成する第二の片を含む；
‐各伝導性の薄板の第一の片は、伝導性領域を構成する；
‐接続用の固定接点電極を備えた、窪みの接続面は、ミニカードの接触トラックの正面に空洞を含み、該空洞の中で、各薄板の第二の端片が、縦に全体的に広がって窪みの内部に突き出た突起を形成し、ミニカードが窪みの中に存在するとき各接続用の固定接点電極が組み合わされた接触トラックの方に弾力的に外力を加えられ、接触によってそれらの間で電気的接続を保証するようになる；
‐各接続用の固定接点電極は、接続用の固定接点電極を備えた窪みの接続面とボディのメイン面との間に広がる、また伝導性の材料を含む、接続用の垂直の縦孔と向き合って配置されて、各接続用の縦孔が、ボディの前記メイン面に配置され組み合わされる伝導性のトラックに接続用の固定接点電極を電気的に結ぶようになる、そして各伝導性のトラックは、接続用の固定接点電極に組み合わされ、またボディの上部のメイン面に配置される縦の伝導性領域に電気的に結ばれる；
‐伝導性のトラックは、ボディの下部のメイン面に配置され、また各伝導性領域は、ボディの上部のメイン面と下部のメイン面との間に広がりまた伝導性の材料を含む、接続用の垂直の縦孔に向かい合って配置されて、各伝導性領域が接続用の縦孔を通して組み合わされる伝導性のトラックに電気的に結ばれるようになる；
‐ボディは、垂直に積み重なる複数の層を含み、そして一連の伝導性のトラックは、二層の間に配置される；
‐各接続用の固定接点電極は、突起を形成し窪みの内部に突起している伝導性の弾性材料の薄膜、例えば金属性の粒子をもったシリコーンの薄膜、が置かれることによって実現されて、各接続用の固定接点電極とミニカードの組み合わされた接触トラックとの間に接触による電気的連絡を保証するようになるが、これは窪みの接続面とミニカードの向かい合っている面との間の共面性の欠如にもかかわらずに保証される；
‐各接続用の固定接点電極は、接続面に付け加えられる金属製のドームによって形成される；
‐ボディは、窪みの中でのミニカードの正確な位置決めを保証するための誤操作防止手段を含む；
‐ミニカードは、ミニＳＩＭタイプの規格にかなったカードである；
‐アダプタは、マルチメディアカードタイプの規格にかなったカードの形状を有する；
‐アダプタは、デジタル保護タイプの規格にかなったカードの形状を有する；
‐アダプタは、メモリースティックタイプの規格にかなったカードの形状を有する。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１５】
本発明の他の特徴および利点は、理解のために続く詳細な記述を読むことによって明らかになるであろうが、それには以下のような付属の図面が参照されることになる：
‐図１は、本発明の教示にしたがったアダプタの第一の実施態様および、アダプタの中に設置される前のミニカードを、概略的に示す斜視図である；
‐図２は、ミニカードがアダプタの内部でその接続位置を占めるときの、図１のアダプタを概略的に示す縦断面図であり、アダプタの保護カバーは、閉められた位置にある；
‐図３は、図２の図と類似した図であり、本発明によるアダプタの第二の実施態様を示すものである；
‐図４から７は、図２の図と類似した図であり、図３のアダプタの製造方法の複数の過程を説明するものである；
‐図８は、図２の図と類似した図であり、本発明によるアダプタの第三の実施態様を示すものである；
‐図９は、図２の図と類似した図であり、本発明によるアダプタの第四の実施態様を示すものである。
【００１６】
本発明の記述について、図に示される目印Ｖ、Ｌ、Ｔにしたがって、垂直、縦、および横の方向を、非制限的に採用する。
【００１７】
続いていく記述において、同一の構成要素、同様あるいは類似の構成要素は、同じ符号によって表されることになる。
【００１８】
図１および２で、本発明の教示にしたがって実現されるアダプタ１０の第一の実施態様が示された。
【００１９】
図１で、したがって、メインコネクタへのＩＣミニカード１２の電気接続のためのアダプタ１０が示されたが、該メインコネクタは、接触式ＩＣ電子メモリカード、ここではＭＭＣタイプのカード、を受けるために準備されるものである。
【００２０】
メインコネクタは、ここでは図示されていないが、ＭＭＣタイプの電子メモリカードを相補的な仕方で受けて、コネクタに電気的に結ばれる器具が、前記カードの中に保存されたデータを処理することができるようにするのに適した従来のコネクタである。
【００２１】
ＭＭＣタイプの電子メモリカードの詳細な特徴を知るために、既に挙げられた文書『ＭｕｌｔｉＭｅｄｉａＣａｒｄ  Ｓｙｓｔｅｍ  Ｓｐｅｃｉｆｉｃａｔｉｏｎ  Ｖｅｒｓｉｏｎ  ２．１１  Ｏｆｆｉｃｉａｌ  Ｒｅｌｅａｓｅ  ＠  Ｊｕｎｅ  １９９９  ＭＭＣＡ』を参照することができる。
【００２２】
ＭＭＣカードの規格にかなった寸法は次の通りである：縦の寸法（長さ）３２ｍｍ、横の寸法（幅）２４ｍｍ、そして垂直の寸法（厚み）１．４ｍｍ。アダプタ１０の外側の外形寸法は、したがって、これらの寸法を遵守しなければならない。
【００２３】
もちろん、本発明は、このメモリカードサイズに限定されるものではなく、ミニカードの利用に適切な寸法をもつあらゆるメモリカードサイズに適応される。
【００２４】
とりわけ、本発明は、ミニカード１２がアダプタのメインボディの外面に部分的に広がるアダプタ１０に適用される。
【００２５】
ミニカード１２は、ここでは、１９９３年５月１０日のＡＦＮＯＲ  ＣＥＮ／ＴＣ  ２２４Ｎ  ４０６の規格に対応する、ミニＳＩＭタイプの規格にかなったサイズのものである。このようなミニカード１２は、ときどき、チップカードの分野において、用語『プラグイン』によって表される。
【００２６】
もちろん、本発明は、ミニＳＩＭタイプのミニカードに限定されるものではなく、関係する電子メモリカードの外形寸法より全体として小さい外形寸法で、その電気接続のための接触トラック１４を含む、あらゆるタイプのＩＣデータ媒体にも適用されるものである。
【００２７】
ミニカード１２は、あとで説明されることになる誤操作防止の機能をもった隅切り１６を含む、一般的な長方形の形状を有する。
【００２８】
ミニカード１２は、二つの平らなメイン面１８、２０を含み、そのうちの一つのメイン面（１８）は、接触トラック１４を備えており、またその厚みの中にＩＣあるいはチップ（図示せず）を含む。
【００２９】
アダプタ１０は、電子メモリカードの形状、ここではＭＭＣカードの形状のメインボディ２２を含む。
【００３０】
もちろん、本発明の実施変形例（図示せず）によると、アダプタ１０は、他のタイプの規格にかなった電子メモリカードの形状、とりわけデジタル保護タイプの規格にかなったカードの形状、あるいはメモリースティックタイプの規格にかなったカードの形状を取ることが可能である。
【００３１】
メインボディ２２は、ここでは、ＭＭＣカードのサイズにおいて準備される隅切りに対応する誤操作防止の隅切り２４を含む、一般的な長方形の形状を有する。
【００３２】
ボディ２２は、絶縁の材料、例えばプラスチックの材料で製作される。
【００３３】
ボディ２２の上部のメイン面２６は、ボディ２２の横の縁、すなわち接続縁３０の近くに配置される平行な縦の伝導性領域２８を備えている。
【００３４】
ボディ２２は、その厚みの中に、ミニカード１２の設置を可能にするためにボディ２２の上部のメイン面２６に出る、ミニカード１２の相補的な窪み３２を画定する。
【００３５】
窪み３２は、底部の面、すなわち接続面３４を含み、該面は、ボディ２２の上部のメイン面２６にほぼ平行であり、また接続用の固定接点電極３６を備えている。
【００３６】
接続用の固定接点電極３６は、接続面３４に配置されて、ミニカード１２が窪み３２においてその電気接続の位置すなわち接続の位置を占めるとき、ミニカード１２の接触トラック１４とそれぞれに接続するようになる。
【００３７】
各接続用の固定接点電極３６は、アダプタ１０の組み合わされた伝導性領域２８に電気的に結ばれる。
【００３８】
ここで示される第一の実施態様によると、とりわけ図２を考察すると、ボディ２２は、一連の伝導性の金属製の薄板３８を含み、該一連の薄板は、それぞれが、伝導性領域２８を構成する第一の端片４０および、組み合わされた接続用の固定接点電極３６を構成する第二の端片４２を含む。
【００３９】
各薄板３８の第一の端片４０は、アダプタ１０の接続縁３０の近くのボディ２２の上部の面２６の上にほぼ縦に広がり、また第二の端片４２は、窪み３２の接続面３４の下にほぼ縦に広がる。
【００４０】
有利には、ボディ２２は、伝導性の薄板３８の周りに形成される。
【００４１】
各薄板３８は、第一の端片４０と第二の端片４２との間に、中間片４４を含み、該中間片は、ここでは全体的に垂直の方向にしたがって広がり、またプラスチック材料製のボディ２２の中に包まれる。
【００４２】
有利には、窪み３２の接続面３４は、ミニカード１２の接触トラック１４の正面に、空洞４６を含み、該空洞の中で、各薄板の第二の端片４２が全体として縦に広がり、窪み３２の内部に突き出た突起４８を形成する。
【００４３】
空洞４６は、ここでは、上の方で、窪み３２の接続面３４に、そして下の方で、ボディ２２の下部のメイン面５０に出る長方形の窓の形状を有する。
【００４４】
空洞４６の中の薄板３８のこのような配置は、それらの弾性特性を活用して、各接続用の固定接点電極３６とミニカード１２の組み合わされた接触トラック１４との間の電気接触を保証することを可能にする。すなわち、ミニカード１２が窪み３２の中に設置されるとき、ミニカードは、その接触トラック１４によって、薄板３８の突起４８を押さえつけるようになり、このことは、第二の端片４２に上の方に外力を加える弾性の復元力とは逆に、各薄板３８の第二の端片４２の下の方へのたわみを引き起こす。
【００４５】
有利な仕方では、伝導性の金属製の薄板３８は、チップカードの分野において利用される科学技術と同様の科学技術にしたがって作り出されて切り抜かれる格子から実現される。
【００４６】
本発明の教示によると、可動の保護カバー５２は、アダプタ１０のボディ２２の上に取り付けられる。
【００４７】
保護カバー５２は、ボディ２２で閉鎖位置を占めることができ、該位置において、保護カバーは、窪み３２を少なくとも部分的に閉めて、窪み３２の中で、ミニカード１２を接続の位置、すなわち接触による電気接続の位置に留めるようにし、またアダプタ１０の全体的な構造を強化するようにする。
【００４８】
好ましくは、保護カバー５２は、ボディ２２で縦の方向にしたがってスライド式に取り付けられる。
【００４９】
もちろん、本発明の実施変形例（図示せず）によると、保護カバー５２は、異なった仕方で、例えば、はめ込みあるいは『クリップ留め』によって、接着によって、利用者によって手で扱われる鎖錠の構成要素による引っかけによって、ボディ２２の上に取り付けられることができる。
【００５０】
ここで示される実施態様によると、保護カバー５２は、全体として、横のメイン板５４および縦の平行した二つのフランジ５６、５８を含む逆さのＵ形鋼の形状を有しており、該縦の平行した二つのフランジは、ボディ２２の縦の垂直な面６０、６２にほぼ平行である。
【００５１】
各平行したフランジ５６、５８は、その下部端に、折り返し部分６４、６６を備えており、該折り返し部分は、ほぼ縦横の平面に含まれ、またボディ２２の下部のメイン面５０の一部を押さえつけるようになって、ボディ２２に対して縦のスライドで保護カバー５２を導くようにするものである。
【００５２】
ここで示される実施態様によると、ボディ２２の下部のメイン面５０は、保護カバー５２の折り返し部分６４、６６のほぼ相補的な二つの縦の肩６８、７０を含み、ボディ２２への保護カバー５２の縦の誘導および留めを容易にするようにし、また、保護カバー５２を考慮に入れたアダプタ１０の外側の外形寸法が、ＭＭＣカードの外側の外形寸法に対応するようにする。
【００５３】
保護カバー５２は、ミニカード１２を接続用の固定接点電極３６に押しつけた状態に、すなわち窪み３２の中で接続位置に保持すると同時に、アダプタ１０の全体的な構造の強度を高めることを可能にする。
【００５４】
保護カバー５２の硬さは、とりわけ、プラスチック材料で製作されるボディ２２およびミニカード１２のやわらかさを補うことを可能にする。
【００５５】
好ましくは、保護カバー５２は、金属製で製作され、このことは、保護カバーに適切な硬さを付与する。
【００５６】
一つの実施変形例（図示せず）によると、保護カバー５２は、適切な硬さの特性をもつ非金属性の材料において実現されることができる。
【００５７】
有利には、保護カバー５２は、表面が滑らかすなわち平面ではなく、その硬さを増すように『形鋼』であり、このことにより、保護カバーに、力学的保持およびミニカード１２への押さえつけの改良された特性が付与される。
【００５８】
例えば、保護カバー５２のメイン板５４は、窪み３２の方に凸状のエンボス加工（図示せず）を含むことができるが、このことは、接続用の固定接点電極３６と接触トラック１４との間での接触による良好な電気接続を保証するためにミニカード１２を接続面３４の方に押さえつけるように保持するように、保護カバー５２の硬さ、つまりミニカード１２へのメイン板５４の垂直な押さえつけの強度を増すことを可能にする。
【００５９】
有利には、メイン板５４は、平行したフランジ５６、５８のうちの少なくとも一つで、ボディ２２の対応するエッジによって形成される角度よりわずかに小さい角度を形成するが、このことは、保護カバー５２において、その強度をさらに強くする応力線を作り出す。
【００６０】
アダプタ１０の機能の仕方は次のとおりである。
【００６１】
ミニカード１２は、まず、窪み３２の中に、ボディ２２の平面にほぼ直角に交わる方向にしたがって設置される。ミニカード１２は、そのとき、アダプタ１０においてその接続位置を占め、その接触トラック１４のそれぞれは、アダプタ１０の伝導性領域２８に電気的に接続される。
【００６２】
この設置の際に、接触トラック１４を含むミニカード１２のメイン面１８は、接続面３４の正面に配置される。
【００６３】
ここで示される実施態様において、窪み３２の中でのミニカード１２の他のいかなる位置決めも可能ではないが、これは、ミニカード１２上の誤操作防止の隅切り１６の存在のおかげ、およびミニカード１２の誤操作防止の隅切りの相補的な誤操作防止の隅切り７２を含む、窪み３２の形状のおかげである。
【００６４】
ミニカード１２の設置のあと、保護カバー５２は、メイン板５４が窪み３２の開口部をすっかり覆う閉鎖位置まで、ボディ２２の上を縦にスライドして移動されるが、このことは、ミニカード１２を窪み３２の中で、接続面３４に対して垂直に押さえつけた状態で保持する。
【００６５】
アダプタ１０と接続位置のミニカード１２によって形成される全体は、そのとき、ＭＭＣカード用に準備されるコネクタの中に挿入されることができるが、このことは、コネクタが、ミニカード１２の中に保存されたデータを処理することを可能にする。
【００６６】
ミニカード１２が、一般的に最高八つの接触トラック１４を含むこと、したがって、ミニカード１２の接触トラックに対応する能動の伝導性領域２８を最高八つ含むタイプのアダプタ１０の中にしか取り付けられることができないこと、が指摘される。
【００６７】
もちろん、伝導性領域２８と接触トラック１４との間の電気的接続は、もっぱら、能動で、ミニカード１２の中に保存されたデータの処理を可能にするためにコネクタに必要である、接触トラック１４のためだけに必要なものである。
【００６８】
図３で、本発明の教示にかなったアダプタ１０の第二の実施態様を示した。
【００６９】
第二の実施態様によるアダプタ１０は、伝導性領域２８および接続用の固定接点電極３６の実施態様によって、ならびに領域２８と固定接点電極３６との間の電気接続の実施態様によって、第一の実施態様と区別される。すなわち、伝導性領域２８および接続用の固定接点電極３６、ならびに領域と固定接点電極との間の電気的連絡は、プリント回路の実施のために既知である科学技術の力を借りることによって実現される。
【００７０】
このように、伝導性領域２８は、例えば銅を主成分とした、伝導性の材料の層の設置および彫版によって、ボディ２２の上部のメイン面２６に実現される。
【００７１】
各伝導性領域２８は、ボディ２２の上部のメイン面２６と下部のメイン面５０との間に広がる垂直な接続用の縦孔７４と向き合って、すなわち伝導体を経由して、配置される。
【００７２】
各接続用の縦孔７４の壁は、各伝導性領域２８をボディ２２の下部のメイン面５０に電気的に結ぶように、伝導性材料、例えば伝導性領域２８を実現するのに利用される材料と同じ材料の層７６で覆われる。
【００７３】
各接続用の固定接点電極３６は、窪み３２の接続面３４とボディ２２の下部のメイン面５０との間に広がる垂直な接続用の縦孔７８に向き合って配置される。
【００７４】
例えば金属性の粒子をもったシリコーンの、伝導性の弾性材料の薄膜８０あるいは伝導性の接着剤は、各接続用の縦孔７８の中に置かれる。伝導性の接着剤は、各接続用の縦孔７８の中に『堆積』を形成して、突起８２を形成するように、接続面３４の方向に『はみ出す』が、該突起は、窪み３２の内部に突起しており、接続用の固定接点電極３６を構成するものである。
【００７５】
接続用の固定接点電極３６に組み合わされた各接続用の縦孔７８の壁は、ここでは、伝導性材料、例えば伝導性領域２８を実現するのに利用される材料と同じ材料の層８４で覆われる。
【００７６】
各接続用の固定接点電極３６を構成する伝導性の接着剤８０は、組み合わされた接続用の縦孔７８の壁を覆い尽くす伝導性材料の層８４と接触するので、各接続用の縦孔７８は、組み合わされた固定接点電極３６を、ボディ２２の下部のメイン面５０と電気的に結ぶことを可能にする。
【００７７】
ボディ２２の下部のメイン面５０は、一連の伝導性のトラック８６を含み、該伝導性のトラックは、例えば伝導性領域２８と同じ仕方で、銅を主成分とした伝導性材料の層の設置および彫版によって実現される。
【００７８】
これらの伝導性のトラック８６は、ボディ２２の下部のメイン面５０に配置されて、伝導性領域２８に組み合わされた各接続用の縦孔７４の下部端を、対応する接続用の固定接点電極３６に組み合わされた各接続用の縦孔７８の下部端に、電気的に結ぶようにする。
【００７９】
伝導性のトラック８６および接続用の縦孔７４、７８は、したがって、各伝導性領域２８を、対応する接続用の固定接点電極３６に電気的に結ぶことを可能にする。
【００８０】
各接続用の固定接点電極３６を形成する伝導性の接着剤８０の弾性は、各接続用の固定接点電極３６とミニカード１２の組み合わされた接触トラック１４との間に、接触による電気的連絡を保証することを可能にし、このことは、窪み３２の接続面３４と向かい合っているミニカード１２の面１８との間の、場合によっては起こりうる共面性の欠如にもかかわらず可能である。すなわち、窪み３２の中へのミニカード１２の設置の際、接触トラック１４は、組み合わされた接続用の固定接点電極３６を垂直に押さえつけて、弾性変形によって、これらの固定接点電極３６のわずかな押しつぶしを引き起こすようになり、このことは、共面性の欠如を補う。
【００８１】
第二の実施態様によるアダプタ１０の機能の仕方は、第一の実施態様によるアダプタ１０の機能の仕方と同様である。
【００８２】
図４から７で、第二の実施態様によるアダプタ１０の製造のための方法の一例の複数の中間過程を示した。
【００８３】
第一の過程の間に、図４によって説明されるが、例えばプラスチックの材料のモールディングによって、絶縁の材料のボディ２２が製作される。
【００８４】
接続用の縦孔７４、７８は、例えば穿孔によって、この第一の過程の間に製作されることができる。
【００８５】
第二の過程の間に、図５によって説明されるが、例えば銅の、伝導性の材料の層が、ボディ２２の上部面２６および下部面５０に、ならびに接続用の縦孔７４、７８の壁に置かれる。
【００８６】
この伝導性の材料の層は、伝導性領域２８をボディ２２の上部面２６に、また一連の伝導性のトラック８６をボディ２２の下部面５０に形成するように彫られる。
【００８７】
第三の過程の間に、図６によって説明されるが、窪み３２が、ボディ２２の上部面２６の中に加工される。
【００８８】
第三の過程の間に、図７によって説明されるが、接続用の固定接点電極３６が、伝導性の接着剤８０の『堆積』を、接続面３４の組み合わされた接続用の縦孔７８の中に置くことによって形成される。
【００８９】
そのとき、図３で示されるアダプタ１０が獲得される。
【００９０】
本発明の第三の実施態様によると、図８に示されまた第二の実施態様に類似したものであるが、伝導性のトラック８６は、ボディ２２の上部のメイン面２６に配置され、また窪み３２は、ボディ２２の下部のメイン面５０に出る。
【００９１】
この実施態様において、ただ接続用の固定接点電極３６のみが、組み合わされた接続用の縦孔７８を含む。
【００９２】
各接続用の縦孔７８の上部の開口部は、窪み３２の中に接続用の固定接点電極３６を形成する伝導性の接着剤８０によって接続用の縦孔７８を埋めることを容易にするように、ここでは伝導性のトラック８６の端の部分８８によってふさがれる。
【００９３】
接続用の縦孔７８の内部壁は、伝導性の材料で覆われない、したがって、各接続用の固定接点電極３６は、伝導性の接着剤８０と縦孔７８の上部の開口部をふさぐトラック８６の端の部分８８との間で接触によって組み合わされる伝導性のトラック８６で電気的に結びつけられる。
【００９４】
本発明の第四の実施態様によると、図９に示されまた第二の実施態様に類似したものであるが、接続用の固定接点電極３６は、窪み３２の接続面３４において実現される相補的な空洞９２の中に配置される金属製のドーム９０である。
【００９５】
伝導性のトラック８６は、金属製のドーム９０を対応する伝導性領域２８と電気的に結ぶものであるが、ここで複数の層、ここでは二層、に配置される。
【００９６】
アダプタ１０のボディ２２は、したがって、『層状』タイプの媒体チップカードを実現するために利用される科学技術にしたがって、垂直に積み重なるプラスチックの二層９４、９６の形状で実現される。
【００９７】
接続用の固定接点電極３６の第一の部分は、図９で示される例にしたがって、プラスチックの二層９４、９６の間に配置される伝導性のトラック８６の第一連Ｓ１によって、対応する伝導性領域２８に結ばれる。
【００９８】
伝導性のトラック８６のこの第一連Ｓ１について、伝導性領域２８に組み合わされた接続用の縦孔７４が、ボディ２２の下部層９６を貫通する必要のないことが注目される。
【００９９】
この第一連Ｓ１の伝導性のトラック８６は、ここでは、金属製のドーム９０に組み合わされた各空洞９２の底部にまで広がる。
【０１００】
接続用の固定接点電極３６の第二の部分は、図３で示される第二の実施態様にしたがって、ボディ２２の下部のメイン面５０に配置される伝導性のトラック８６の第二連Ｓ２によって、対応する伝導性領域２８に結ばれる。伝導性のトラック８６のこの第二連Ｓ２は、図９で示されていない。
【０１０１】
伝導性のトラック８６のこの第二連Ｓ２について、伝導性領域２８に組み合わされた接続用の縦孔７４は、ボディ２２の二層９４、９６を貫通しなければならず、また各金属製のドーム９０は、組み合わされた空洞９２とボディ２２の下部のメイン面５０との間に垂直に広がる接続用の縦孔７８を含む。
【図面の簡単な説明】
【０１０２】
【図１】本発明の教示にしたがったアダプタの第一の実施態様および、アダプタの中に設置される前のミニカードを、概略的に示す斜視図
【図２】ミニカードがアダプタの内部でその接続位置を占めるときの、図１のアダプタを概略的に示す縦断面図
【図３】図２の図と類似した図であり、本発明によるアダプタの第二の実施態様を示すものである
【図４】図２の図と類似した図であり、図３のアダプタの製造方法の複数の過程を説明するものである
【図５】図２の図と類似した図であり、図３のアダプタの製造方法の複数の過程を説明するものである
【図６】図２の図と類似した図であり、図３のアダプタの製造方法の複数の過程を説明するものである
【図７】図２の図と類似した図であり、図３のアダプタの製造方法の複数の過程を説明するものである
【図８】図２の図と類似した図であり、本発明によるアダプタの第三の実施態様を示すものである
【図９】図２の図と類似した図であり本発明によるアダプタの第四の実施態様を示すものである
【符号の説明】
【０１０３】
１０  電気接続用アダプタ
１２  ミニカード
１４  接触トラック
１６  隅切り
１８  メイン面
２０  メイン面
２２  メインボディ
２４  隅切り
２６  メイン面
２８  伝導性領域
３０  接続縁
３２  窪み
３４  接続面
３６  固定接点電極
３８  薄板
４０  第一の端片
４２  第二の端片
４４  中間片
４６  空洞
４８  突起
５０  メイン面
５２  保護カバー
５４  メイン板
５６  フランジ
５８  フランジ
６０  面
６２  面
６４  折り返し部分
６６  折り返し部分
６８  肩
７０  肩
７２  隅切り
７４  縦孔
７６  材料
７８  縦孔
８０  材料
８２  突起
８４  材料
８６  トラック
８６  領域
８８  部分
９０  ドーム
９２  空洞
９４  層
９６  層
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【国際調査報告】
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