(57)【要約】コネクタ筐体の背部に配置された基板を組み込み、基板は、チョーク・コイル、変換器、又は信号処理要素又は磁性体の如き１つ又は複数の電子部品を受けるように構成された高度モジュラ・プラグ・コネクタ組立品。一実施例において、コネクタ組立品は、単一基板が筐体の背部に配置された単一ポート対を備える。他の実施例において、組立品は、（ポート毎に１つの）複数の基板が筐体の背部内に受け入れられ、各基板は、コネクタ組立品から出る前に対応するモジュラ・プラグから受信された入力信号を調整する多ポート「行列」筐体を備える。さらに他の実施例において、コネクタ組立品は、複数の光導管を有し、コネクタの外部ノイズ・シールドの外側に概ね配置され、そこから取外し可能である指示器組立品を備える。先述の実施例を製造するための方法も開示される。
2006503405.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の端末が配置されたモジュラ・プラグの少なくとも一部を受けるように構成された穴と、
少なくとも１つの導電路が対応づけられた少なくとも１つの基板と、
前記少なくとも１つの基板の少なくとも一部を受けるように構成された空洞と、
前記穴の中に少なくとも部分的に配置され、前記モジュラ・プラグが前記穴の中に受け入れられたときに前記端末のそれぞれとの電気的接触部を形成し、第１の導体と前記少なくとも１つの基板との間に電路を形成するように構成された複数の第１の導体と、
その少なくとも１つが、前記少なくとも１つの基板の前記少なくとも１つの導電路と電気的に連通する複数の第２の導体と、
コネクタ筐体の背面に隣接して配置された少なくとも１つの光源からその前面に光を伝達するように構成された複数の光管を有する光管組立品とを有するコネクタを備えたコネクタ筐体を備えたコネクタ組立品。
【請求項２】
前記少なくとも１つの光源は、複数の当該光源を保持するように構成された担持体の中に含まれる請求項１に記載のコネクタ組立品。
【請求項３】
前記光源担持体は、前記コネクタ筐体に取りつけられたフレーム要素の中に配置される請求項２に記載のコネクタ組立品。
【請求項４】
前記光源担持体は、前記少なくとも１つの基板に直交して配置される請求項２に記載のコネクタ組立品。
【請求項５】
前記複数の光管の少なくとも２つの光管は、その長さの少なくとも一部にわたって結合される請求項１に記載のコネクタ組立品。
【請求項６】
行列の形で配置された複数の前記コネクタをさらに備える請求項１に記載のコネクタ組立品。
【請求項７】
前記複数の光管は、前記コネクタの最上列に沿ってのみ前記コネクタ筐体の前記前面で終端する請求項６に記載のコネクタ組立品。
【請求項８】
前記複数の光管は、一体部品を備える請求項１に記載のコネクタ組立品。
【請求項９】
前記担持体は、複数の光源を実質的に垂直構成で保持するように構成され、前記光源の遠端部は、前記コネクタ組立品の合せ面の上方に配置された単一の列を形成する請求項２に記載のコネクタ組立品。
【請求項１０】
外部ノイズ・シールドをさらに備え、前記少なくとも１つの光源は前記ノイズ・シールドの外部に配置される請求項１に記載のコネクタ組立品。
【請求項１１】
外部ノイズ・シールドをさらに備え、前記少なくとも１つの光源及び前記担持体は、前記ノイズ・シールドの外部に配置される請求項２に記載のコネクタ組立品。
【請求項１２】
前記ノイズ・シールドは、その背面に配置された複数の開口を含む請求項１１に記載のコネクタ組立品。
【請求項１３】
前記担持体は、さらに、前記光管の隣り合う光管から前記少なくとも１つの光源を光学的に隔離するように構成されている請求項２に記載のコネクタ組立品。
【請求項１４】
前記光管、少なくとも１つの光源及び前記担持体は、前記コネクタ筐体から取外し可能である請求項２に記載のコネクタ組立品。
【請求項１５】
外部ノイズ・シールドをさらに備え、前記光管、少なくとも１つの光源及び前記担持体は、前記シールドを配置したまま前記コネクタ筐体から取外し可能である請求項２に記載のコネクタ組立品。
【請求項１６】
多ポート・コネクタに可視指示を提供するための装置であって、
複数の光源と、
前記光源の少なくとも１つの光源とそれぞれ光学的に連通する複数の光透過性導管と、
前記複数の光源を前記連通に維持するように構成されたフレームとを備え、
前記光源、光透過性導管及び前記担持体要素は、実質的に一体の組立品を備える装置。
【請求項１７】
前記光源及びフレームは、動作時に前記多ポート・コネクタの外部ノイズ・シールドの外側に留まるように構成されている請求項１６に記載の装置。
【請求項１８】
前記実質的に一体の組立品は、最初の組立て後に前記コネクタから取り外されるように構成されている請求項１６に記載の装置。
【請求項１９】
前記複数の導管及び前記フレームは一体部品を備える請求項１６に記載の装置。
【請求項２０】
前記フレーム内に受け入れられるように構成された光アイソレータ要素をさらに備え、前記光アイソレータは、前記複数の光源の各々の少なくとも一部を受ける請求項１９に記載の装置。
【請求項２１】
前記複数の光源が少なくとも部分的に受け入れられた前記光アイソレータ要素は、前記フレームから取外し可能である請求項２０に記載の装置。
【請求項２２】
前記複数の光源が少なくとも部分的に受け入れられた前記光アイソレータ要素は、前記フレームを前記コネクタに設置するときに、前記フレームから取外し可能である請求項２２に記載の装置。
【請求項２３】
前記実質的に一体の組立品は、他の類似の組立品と並列して結合するように構成されている請求項１６に記載の装置。
【請求項２４】
前記複数の光透過性導体の遠端は、実質的に共平面である請求項１６に記載の装置。
【請求項２５】
前記光源は、三導体ＬＥＤを備える請求項１６に記載の装置。
【請求項２６】
前記実質的に一体の組立品は、前記多ポート・コネクタ内に含まれる複数の基板に対して直角である平面部を備える請求項１６に記載の装置。
【請求項２７】
前記実質的に一体の組立品及び前記複数の基板は、前記コネクタの筐体からユニットとして取り外されるように構成されている請求項２６に記載の装置。
【請求項２８】
筐体内に行列の形で配列された複数のポートを有する多ポート・コネクタであって、
実質的に垂直方向に前記コネクタ内に配置された複数の部品担持基板と、
前記ポート及び基板のそれぞれに連通する複数の導体集結合と、
前記コネクタの背部に取外し可能に配置された光管組立品とを備え、
前記基板を移動させることなく、前記光管組立品を取り外し、又は前記コネクタ上に設置することができる多ポート・コネクタ。
【請求項２９】
前記筐体付近に配置された外部ノイズ・シールドをさらに備え、
前記ノイズ・シールドを取り外すことなく、前記光管組立品を取り外し、又は前記コネクタ上に設置することができる請求項２８に記載のコネクタ。
【請求項３０】
指示器組立品を製造する方法であって、
複数の個別的導体と、フレームと、光源穴とを有する一体組立品を形成すること、
複数の光源を受け、前記穴の中にフィットするように構成された光源担持体を形成すること、
複数の光源を設けること、
前記担持体内に前記光源を挿入すること、及び
前記穴の中に前記担持体を挿入することによって、前記光導管組立品を形成することを含む方法。
【請求項３１】
一体的指示器組立品を有するコネクタを製造する方法であって、
筐体と、導体と、少なくとも１つの内部基板とを有する多ポート・コネクタ組立品を形成すること、
前記筐体の少なくともいくつかの部分にフィットするように構成された外部ノイズ・シールドを設けること、
前記筐体上に前記ノイズ・シールドを設置すること、
複数の個別的導体と、フレームと、光源穴とを有する一体組立品を形成すること、
複数の光源を受け、前記穴の中にフィットするように構成された光源担持体を形成すること、
複数の光源を設けること、
前記担持体内に前記光源を挿入すること、
前記穴の中に前記担持体を挿入すること、及び
前記指示器組立品を前記コネクタ筐体と結合させることを含む方法
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本出願は、いずれもそのすべてが参照により本明細書に組み込まれている、２００１年３月１６日に出願された「高度マイクロ電子コネクタ組立品及び製造方法」という名称の米国仮特許出願第６０／２７６，３７６号の優先権の利益を主張する、２００２年３月１４日に出願された同じ名称の米国出願第１０／０９９，６４５号の一部継続特許である、２００２年９月１８日に出願された同じ名称の米国特許第１０／２４６，８４０号の優先権を主張するものである。
【０００２】
本発明は、広くは超小形電子素子に関し、特に、内部電子部品を含むことができる単一又は多コネクタ組立品を製造する改良型設計及び方法に関する。
【背景技術】
【０００３】
既存のモジュラ・ジャック／コネクタ技術は、一般的には、コネクタ内部に配置されて所望の機能を提供するチョーク・コイル、フィルタ、抵抗器、コンデンサ、変換器及びＬＥＤの如き個別的な部品を利用する。個別的な部品を使用することにより、特にデバイスが必要とする電気性能基準を考慮したときに、コネクタ内部のレイアウトの配列が著しく困難になる。部品を配列し、その間に電気的接続を与えるために、しばしば１つ又は複数の小形印刷回路基盤（ＰＣＢ）が使用される。当該ＰＣＢは、コネクタ内の極めて大きな空間を使用するため、電気性能を劣化させずコネクタの製造コストを最小限に抑えるのに役立つ効率的な様式でコネクタ筐体内に配置される必要がある。これは、単一又は多列コネクタ構成の両方に当てはまる。
【０００４】
「遮蔽コネクタ」という名称の米国特許第５，７５９，０６７号（Ｓｃｈｅｅｒ）（以降「Ｓｃｈｅｅｒ」と称する）には、一般的な従来技術の手法が例示されている。この構成では、１つ又は複数のＰＣＢが、ＰＣＢの内面を組立品の内部に向け、外面を組立品の外部に向けるようにコネクタ筐体内に垂直平面方向に配置される。これは、Ｓｃｈｅｅｒの図１及び２に最も良く示されている。しかし、Ｓｃｈｅｅｒの配列は、部品を内面上のＰＣＢに配置すると（Ｓｃｈｅｅｒの図６を参照）、それらは一連のジャック（及び場合によってはモジュラ・プラグ）導体の多くに近接することによって、その間に大きなクロストーク及びＥＭＩの可能性をもたらすという点において、空間利用及び電気性能の観点から最適なものではない。
【０００５】
或いは、部品のすべて又は多くを垂直ＰＣＢの外側に配置すると（例えばＳｃｈｅｅｒの図４を参照）、コネクタの内容積において大きな空間が浪費されるため、設計者は、規定の筐体輪郭内にフィットするように、より小さく且つ／又は（ａｎｄ／ｏｒ）少ない部品をその設計に利用し、且つ／又はより大きな内容積を生むように、より大きい筐体又はより薄い壁を利用しなければならなくなる。言い換えれば、コネクタ内の全容積に対する使用可能容積の比は、最適化されない。
【０００６】
従来技術のコネクタ配列に伴う他の障害は、それらの可視指示システムに関するものである。従来技術のシステムは、一般には、コネクタの前面からユーザによって直接見ることが可能であるＬＥＤ、又は光エネルギーをＬＥＤからコネクタの前面に伝達する光透過性導管（例えば光管）を含む２つの配列の一方を使用する。共通の問題は、コネクタ筐体内へのＬＥＤの封入（そしてしばしば外部ノイズ・シールド）に関するものである。この配列は、筐体内の放射ノイズを高めるため、信号内に存在するノイズ及びクロストークのレベルを高める。例えば、２００２年４月９日に発行された米国特許第６，３６８，１５９号（Ｈｅｓｓ他）を参照されたい。比較的「高ノイズの」ＬＥＤを外部ノイズ・シールドの外側に配置するために様々な機構が利用されてきたが、これらの多くは扱いにくく、多ポート・コネクタ配列に十分に適合しない。多くの従来技術の解決策は、ＬＥＤ又は光源を親基板（ＰＣＢ）又はその付近に配置することを必要とする。例えば、１９９９年３月２日に発行された米国特許第５，８７６，２３９号（Ｍｏｒｉｎ他）を参照されたい。また、多くの配列は、各ＬＥＤを個別に処理するため、製造に多大な労力を要する。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
先述の内容に基づいて、改良コネクタ装置及びその製造方法を提供することが大いに望まれる。当該改良装置は、理想的には、従来技術の解決策と比較するとコネクタの内容積の利用効率が極めて高く、クロストーク及びＥＭＩを高度に緩和し、コネクタ組立品に様々な異なる部品（光源を含む）を同時に使用することを可能にすることによって、人件費を低減させることになる。また、当該改良コネクタ装置は、放射ノイズ及びクロストークの低下を促進する指示配列を有しながら、製造のコスト効率がよい。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明の第１の態様では、とりわけ印刷回路基盤又は他のデバイス上に使用する改良コネクタ組立品を開示する。コネクタは、コネクタの前面に対して実質的に垂直且つ直交方向に配置された少なくとも１つの基板（例えば回路基盤）を含む。１つの例示的な実施例において、組立品は、単一のポート対（すなわち２つのモジュラ・プラグ穴）と、穴の中に配置されてモジュラ・プラグの端末と接触する複数の導体と、筐体の後部に配置された少なくとも１つの部品基板とを有するコネクタ筐体を備え、部品基板は、部品基板上、及び導体と対応する回路基盤リードとの間の電路に配置された少なくとも１つの電子部品を有する。基板が実質的に直交方向にあることで、ノイズ及びクロストークを最小にしながら最大の空間効率を可能にする。
【０００９】
第２の例示的な実施例において、組立品は、ポート対に配列された複数のコネクタ穴を有し、穴は、上下及び並行方向に配列される。各コネクタ穴に対応づけられたそれぞれの後部の各々の内部に配列された複数の基板も設けられる。第１の穴に対応づけられた導体を複数の基板の第１の基板上の端末点に配置し、第１の基板の真上（又は真下）に形成された第２の穴に対応づけられた導体を複数の基板の第２の基板上のその端末点に配置することによって、それぞれの穴の各々が、（場合によっては電子部品をその上に備えた）独自の個別の基板を有することを可能にし、電気的分離、コネクタ内の空間の利用、及びコネクタ組立ての容易性を向上させる。
【００１０】
本発明の第２の態様において、コネクタ組立品は、動作時のオペレータによる観察に対応して構成された複数の光源（例えば発光ダイオード又はＬＥＤ）を含む。光源は、有利には、オペレータが、組立品の前部を観察するだけで個々のコネクタの各々の状態を判断することを可能にする。１つの例示的な実施例において、コネクタ組立品は、ＬＥＤがコネクタ組立品の前部から容易に見ることができるように、穴に対して配置され、そこに形成されたモジュラ・プラグ・ラッチに隣接する２つのＬＥＤを有する単一の穴（ポート）を有する。ＬＥＤ導体（ＬＥＤ１つ当たり２つ）は、筐体の後部内で基板と結合され、究極的には、コネクタ組立品が装着される回路基盤又は他の外部デバイスに結合される。他の実施例において、ＬＥＤ導体は、印刷回路基盤／外部デバイスに対して直接的に終端する連続的な電極を備える。行列の形で配列された複数のモジュラ・プラグ穴と、穴毎に一対のＬＥＤを有する多ポートの実施例も開示する。
【００１１】
他の例示的な実施例において、光源は、光導媒体を使用して、所望の波長の光を遠隔の光源（例えばＬＥＤ）からコネクタ上の所望の観察位置に伝達する「光管」配列を備える。一変形例において、光源は、究極的にはコネクタ組立品が装着される基板又はデバイス上に実質的に配置されるＬＥＤを備え、ＬＥＤの位置はコネクタの底部に形成された穴に対応し、光導媒体は、ＬＥＤから直接光を受ける。他の変形例において、光管配列は、多ポート・コネクタに使用するように構成された複数の光管を備え、光管は、光源とともに一体的組立品に集約又は編成される。組立品は、場合によっては全体的に着脱可能とされ、光管の遠端部の部分を除いて、外部コネクタ・ノイズ・シールドの完全に外側に配置される。他の実施例において、光源は、光管組立品をコネクタに設置しながら、光管組立品からユニットとして取外し可能である。
【００１２】
本発明の第３の態様では、先述のコネクタ組立品を利用する改良電子組立品を開示する。１つの例示的な実施例において、電子組立品は、複数の導電トレースが形成され、ハンダ処理を用いて接着されることで、パッケージの受容コネクタの導体を通じてトレースから導電路を形成する印刷回路基盤（ＰＣＢ）基板に装着された先述のコネクタ組立品を備える。他の実施例において、コネクタ組立品は、中間基板上に装着され、中間基板は、縮小フットプリント端末アレイを使用してＰＣＢ又は他の部品に装着される。外部ＥＭＩを緩和するために、場合によっては外部ノイズ・シールドが貼付される。
【００１３】
本発明の第４の態様では、本発明のコネクタ組立品を製造する改良型方法を開示する。該方法は、一般には、少なくとも１つのモジュラ・プラグ受容穴と、そこに配置された後部空洞とを有する組立品筐体を形成する工程と、モジュラ・プラグの対応する導体と結合するように筐体要素の穴の中で使用するように構成された第１の集結合を備えた複数の導体を設ける工程と、その上に形成され、後部空洞内で受け入れるように構成された少なくとも１つの電路を有する少なくとも１つの基板を設ける工程と、該集結合の導体の一端を基板に対して終端させる工程と、基板、及びコネクタを結合させる外部デバイス（例えば回路基盤）に対して終端するように構成された導体の第２の集結合を設ける工程と、導体の第２の集結合を基板に対して終端させることによって、（穴に挿入された場合の）モジュラ・プラグから第１の集結合の導体の少なくとも１つの導体を通じて第２の集結合の導体の少なくとも１つの導体の遠端まで電路を形成する工程と、第１の導体と基板と第二の導体との組立品を筐体内の空洞に挿入する工程とを含む。該方法の他の実施例において、１つ又は複数の電子部品を基板上に装着することによって、モジュラ・プラグ端末から電子部品を通じて第２の端末の遠端まで電路を設ける。
【００１４】
本発明の第５の態様では、指示器組立品を製造する改良型方法を開示する。該方法は、一般には、複数の個別的導体と、フレームと、光源穴とを有する一体的組立品を形成すること、複数の光源を受け、穴の中にフィットするように構成された光源担持体を形成すること、複数の光源を設けること、担持体内に光源を挿入すること、及び穴の中に担持体を挿入することによって、光導組立品を形成することを含む。１つの例示的な実施例において、該方法は、光学的に不透明な材料から担持体を形成することをさらに含み、挿入の作用は、光源の導体をフレームに形成された溝に滑り込ませ、次いで担持体を回転させて穴に入れる。他の例示的な実施例において、該方法は、単一の一体的指示器組立品を形成するように、２つの実質的に同一の組立品を並列に結合させることを含む。
【００１５】
本発明の第６の態様では、一体的指示器組立品を有するコネクタを製造する改良型方法を開示する。該方法は、一般には、筐体と、導体と、少なくとも１つの内部基板とを有する多ポート・コネクタ組立品を形成すること、筐体の少なくともいくつかの部分にフィットするように構成された外部ノイズ・シールドを設けること、筐体上にノイズ・シールドを設置すること、複数の個別的導体と、フレームと、光源穴とを有する一体的組立品を形成すること、複数の光源を受け、穴の中にフィットするように構成された光源担持体を形成すること、複数の光源を設けること、担持体内に光源を挿入すること、穴の中に担持体を挿入すること、及び指示器組立品をコネクタ筐体と結合させることを含む。
【００１６】
本発明の特徴、目的及び利点は、図面を併用して、以下に記載されている詳細な説明を読めばより明らかになるであろう。
【実施例】
【００１７】
ここで、全体を通じて同様の番号が同様の部品を示す図面を参照する。
【００１８】
以下の説明は、主に、当該技術分野でよく知られている複数のＲＪ型コネクタ及びそれに伴うモジュラ・プラグに関してなされているが、本発明は、任意の数の異なるコネクタ型と併用することができることに留意されたい。よって、ＲＪコネクタ及びプラグの以下の説明は、より広いコンセプトの例にすぎない。
【００１９】
本明細書に用いられているように、「電機部品」及び「電子部品」という用語は、区別なく用いられ、個別的な部品又は集積回路にかかわらず、単独又は併用にかかわらず、導電反応器（「チョーク・コイル」）、変換器、フィルタ、ギャップド・コア・トロイド、インダクタ、コンデンサ、抵抗器、演算増幅器及びダイオード、並びにＳｏｃデバイス、ＡＳＩＣ、ＥＰＧＡ及びＤＳＰ等のより精巧な集積回路を含むがそれらに限定されない、何らかの電気的機能を提供するように構成された部品を指す。例えば、そのすべてが参照により本明細書に組み込まれている、２０００年９月１３日に出願された「高度電子超小型コイル及び製造方法」という名称の譲受人の米国特許同時係属出願第０９／６６１，６２８号（現在は米国特許第    ）に開示されている改良トロイダル・デバイスを本明細書に開示されている本発明と併用することができる。
【００２０】
本明細書に用いられているように、「信号処理」又は「処理」という用語は、信号電圧変換、フィルタリング、電流制限、サンプリング、加工及び時間遅れを含むものと理解されるが、それらに限定されない。
【００２１】
本明細書に用いられているように、「ポート対」という用語は、実質的に上下配列されている、すなわち一方のポートが他方のポートの上に配置されている上下モジュラ・コネクタ（ポート）を指す。
【００２２】
単一ポート対の実施例
次に図１ａから１ｃを参照して、本発明のコネクタ組立品の第１の実施例を説明する。図１ａから１ｃに示されるように、組立品１００は、一般には、２つのモジュラ・プラグ受容コネクタ１０４がその中に形成されたコネクタ筐体要素１０２を備える。ＰＣＢとの物理的干渉を生じることなく、コネクタ１０４に形成されたプラグ穴１１２にモジュラ・プラグを挿入できるように、ＰＣＢから離れて配置されたラッチ機構により、コネクタ組立品１００が装着されるＰＣＢ表面（又は他のデバイス）に対して全体的に垂直又は直交にコネクタ１０４の前壁１０６ａがさらに配置される。プラグ穴１１２は、複数の導電体が所定のアレイで配置された１つのモジュラ・プラグ（不図示）をそれぞれ受けるように構成され、該アレイは、穴１１２に存在するそれぞれの導体１２０ａと結合することによって、以下により詳細に説明するように、プラグ導体とコネクタ導体１２０ａの間に電気接続を形成するように構成されている。コネクタ筐体要素１０２は、示されている実施例では、非導電性で、熱可塑材（例えばＰＣＴ  Ｔｈｅｒｍｅｘ  ＩＲ対応ＵＬ９４Ｖ−０）から形成されるが、他の材料、ポリマーなどもおそらく使用できることが認識されるであろう。筐体要素１０２を形成するのに射出成形法を用いるが、選択される材料に応じて他の方法を用いることができる。筐体要素の選択及び製造は、当該技術分野で十分に理解されているため、ここではその詳細な説明は省略する。
【００２３】
筐体１０２内に全体的に平行に配置され、実質的に水平に配向した複数の溝１２２も筐体要素１０２内の各穴１１２の中にあまねく形成されている。溝１２２は、間隔をおいて配置され、それぞれのモジュラ・プラグの導体と結合するのに使用される先述の導体１２０を誘導し、受けるように構成されている。導体１２０は、所定の形状で形成され、電子部品基板組立品１３０（図１ｃを参照）を保持し、電子部品基板組立品１３０は、図１ｂに示されるように、筐体要素１０２にも結合する。具体的には、筐体要素１０２は、全体的に後壁に隣接する導体１０４の背面に形成された空洞１３４を含み、空洞１３４は、部品基板組立品１３０を実質的に垂直方向で受けるように構成され、一次基板１３１の平面は、また、一次導体１２０ａの列の方向（すなわち前後方向）に実質的に平行である。空洞１３４は、基板組立品が中心から幾分ずれたところに位置するように、ほぼ一次基板１３１の幅によって深さが定められる。基板／部品組立品１３０の第１の導体１２０ａは、組立品１３０がその空洞１３４に挿入されると、上部導体１２０ａが溝１２２内に受け入れられ、モジュラ・プラグがプラグ穴１１２の中に受け入れられたときにモジュラ・プラグの導体と結合する位置に維持されるように変形する。ＰＣＢに合わせて配列した第２の導体１２０ｂも設けられる。基板１３１のオフセット位置は、そこに配置されたあらゆる電気部品が空洞１３４の中に全面的にフィットすることを可能にすることにより、「標準的な」コネクタ筐体輪郭に対応し、一方が上部コネクタに対応し、もう一方が下部コネクタに対応する２つの組立品１３０を筐体内に同時に配置することを可能にする（各々に対応づけられた電気部品が設けられる場合はそれらを含む）。しかし、筐体穴における利用可能な空間に応じて、望まれる場合は一次基板１３１のいずれかの面又は両面に電気部品を配置できることに留意されたい（図２ｄから２ｆを参照）。例えば、１つの例示的な実施例において、各一次基板に装着された電気部品は、電気的絶縁を目的として、２つの一般的なグループに分けられる。例えば、抵抗器及びコンデンサは一次基板の一面に配置され、磁性体（例えばチョーク・コイル、トロイド・コア、変換器等）は、一次基板の他面に配置される。電気部品は、機械的安定性及び電気的絶縁を目的として、シリコン又は同様の封入材でさらに封入される。
【００２４】
それぞれの基板の第１の導体１２０ａの配列の１つの有利な特徴は、図１ｄに示されるように、各々の第１の導体の有効位置が近接しておらず、ポート対における他の基板の対応する第１の導体と「重複」しないことである。具体的には、真上から見ると、各導体の列の有効位置は、他の基板１３１上の対応する導体の位置と重複しない。図１ｄに示されるこのパターンは、特に本明細書で既に説明したＳｃｈｅｅｒのようなほぼ完全に平行する導体の直列を回避するのに役立つため、電気的隔離を高める。
【００２５】
図１ａから１ｃの実施例は単一のポート対（すなわち２つのモジュラ・ジャック）を含むが、望まれる場合は、ただ１つのモジュラ・ポート、及び第１の導体と第２の導体との１つの対応づけられた集結合、一次基板等によって本発明を実施できることが認識されるであろう。そのような場合は、単一の一次基板、及びそこに配置された部品は、コネクタ空洞の中に配置され、一次基板は、可能な限り多くの部品を収容するように、ポートの前後の中心線からずれている。単一のポートを支持する際に（容量的に）大量の信号処理電子素子が必要とされる場合、又はモジュラ・プラグ穴をＰＣＢ、又はコネクタ組立品が装着される他のデバイスより実質的に上方に置かなければならない場合に、当該単一ポートデバイスを使用することができる。しかし、典型的には、ポート対の実施例（図１ａから１ｃ及び２ａから２ｇの実施例）が利用されることが予想される。
【００２６】
多ポート実施例
次に図２ａから２ｃを参照して、本発明のコネクタ組立品の第２の実施例を説明する。図２ａから２ｃに示されるように、組立品２００は、一般には、複数の個別的コネクタ２０４が形成されたコネクタ筐体要素２０２を備える。具体的には、コネクタ２０４は、例示される実施例において、コネクタ２０４の２つの列２０８、２１０が、一方を他方の上に（行列）配置するように配置されるように、並列に配列される。物理的干渉を生じることなく、各コネクタ２０４に形成されたプラグ穴２１２にモジュラ・プラグ（図２ａ）を同時に挿入できるように、さらに各個別的コネクタ２０４の前壁２０６ａが互いに平行且つ全体的に共面的に配置される。プラグ穴２１２は、複数の導電体が所定のアレイで配置された１つのモジュラ・プラグ（不図示）を受けるようにそれぞれ構成され、アレイは、穴２１２の各々に存在するそれぞれの導体２２０ａと結合することにより、以下により詳細に説明するように、プラグ導体とコネクタ導体２２０ａの間に電気接続部を形成するように構成される。
【００２７】
上記図１ａから１ｃの実施例のように、全体的に平行に配置され、筐体２０２内で垂直に配向した複数の溝２２２が、筐体要素２０２における各コネクタ２０４の穴２１２の中にあまねく形成される。溝２２２は、間隔をおいて配置され、モジュラ・プラグの導体２１６と結合するのに使用される前述の導体２２０を誘導し、受けるように構成される。導体２２０は、所定の形状に形成され、複数（例えば２つ）の電子部品基板組立品２３０、２３２（図２ｃ）の１つの組立品の中に保持され、電子部品基板組立品は、図２ｂに示されるように、筐体要素２０２とも結合する。具体的には、筐体要素２０２は、全体的に各コネクタ２０４の後壁に隣接するそれぞれのコネクタ２０４の背面に形成された複数の空洞２３４を含み、各々の空洞２３４は、部品基板組立品２３０、２３２を相補的に縦列に受けるように構成される。空洞２３４は、また、基板組立品が平行配列し、（コネクタ組立品筐体２０２の背面からみた場合の）左側の組立品２３２が上列ポートに対して第１の導体２２０ａを提供し、右側の組立品２３０が同じポート対に対する下列ポートに対して第１の導体を提供するように、ほぼ２つの一次基板２３１の幅によって深さが定められる。基板／部品組立品２３０、２３２の第１の導体２２０ａは、組立品２３０、２３２がそれぞれの空洞２３４に挿入されると、上部導体２２０ａが溝２２２の中に受け入れられ、モジュラ・プラグがプラグ穴２１２の中に受け入れられたときにモジュラ・プラグの導体と結合する位置に維持されるとともに、その間に配置され、溝２２２を定めるセパレータ２２３によって電気的隔離状態に維持されるように変形する。それぞれの一次基板は、設置されると、実質的に垂直配列し、それぞれの基板上の部品がそのポート対に対する空洞の中に配置されるように「向かい合わせに」配向する（図２ｂを参照）。
【００２８】
基板組立品２３０、２３２は、実質的に、筐体要素２０２との摩擦、及び（以下に説明する）二次基板による第２の（下部）導体２２０ｂの取込みによってそれらの空洞２３４の中に保持されるが、他の方法及び配置を代用しても同等の成果を得ることができる。例示された手法は、完成した基板組立品２３０、２３２を筐体２０２に容易に挿入し、続いて、望まれる場合は選択的に取り外すことを可能にする。
【００２９】
場合によっては、位置決め又は保持要素（例えば、本譲受人に授与され、そのすべてが参照により本明細書に組み込まれている、２０００年９月１２日に発行された「ツーピース・マイクロ電子コネクタ及び方法」という名称の米国特許第６，１１６，９６３号に記載されている「輪郭」要素）を本発明の筐体要素２０２の一部として利用できることも認識されるであろう。なかでも、穴の中に受け入れられたモジュラ・プラグに対して個々の第１の導体２２０ａを位置決めし、それによって第１の導体２２０ａに対する機械的旋回点又は支点を与えるために、これらの位置決め又は保持要素が使用される。加えて、又は代替的に、これらの要素は、導体２２０ａ及びそれに対応づけられた一次基板２３１に対する保持デバイスとして作用することによって、基板２３１及び導体が筐体２０２から取り外されることに抵抗する摩擦保持力を与えることができる。図２ｈは、例示的なコネクタ本体内での当該輪郭要素の使用法を示す図である。当該要素の構造は、当該技術分野でよく知られているため、ここではその説明を省略する。
【００３０】
図２ａから２ｃの例示された実施例において、二列のコネクタ２０８、２１０は、上列２０８に対応づけられたパッケージ２３０の上部導体２２０ａが、下列２１０に対するパッケージ２３２に対応づけられた導体と形状及び長さが異なるように、互いに相対的に配置される。この形状及び長さの違いは、主として、上部導体２２０ａの遠端２２９を縦列の基板組立品２３０、２３２上の同等の箇所に結合させるという人為的現象である。
【００３１】
また、例示された実施例において、各基板組立品２３０、２３２の第１の（上部）導体２２０ａは、その間の電気的結合及び「クロストーク」を最小にするために、セパレータ要素２２３から出た後に互いに変位する。具体的には、上部導体２２０ａの長さが大きくなるに従って、対応する容量も増加するため、クロストークの可能性が高くなる。本発明において第１の導体２２０ａが変位することで、そのポート対の導体感の距離がより大きくなることにより、電界強度が小さくなり、それに応じてその間のクロストークが低減される。
【００３２】
図２ａから２ｃの実施例の他の変形例（不図示）において、上部導体２２０ａは、電気技術分野でよく知られているように、導電体の少なくとも一部（例えば図２ａから２ｃの実施例における前８つの導体のうちの２つ）をそれらの列の少なくとも一部に対して垂直方向に変位させることによって、「クロストーク」を最小にするように作製される。当該変位導体は、特定の用途による必要性に応じて、連続的（例えば導体集結合のいずれかの縁２７０の隣り合う２つの導体）であってもよいし、非連続的（例えば、いずれかの縁の１つの導体、１つの縁の１つの導体、及び１つの縁外導体等）であってもよい。
【００３３】
図２ａから２ｃの実施例は、それぞれ６つのコネクタ２０４の２つの列２０８、２１０を備える（ことによって２×６アレイのコネクタを形成する）が、他のアレイ構成を用いてもよいことがさらにわかる。例えば、２つのコネクタの２つの列を備える２×２アレイをそれぞれ代用することが可能である。或いは、２×８配列を用いることも可能である。他の代替例として、４コネクタ毎列の３つの列（すなわち３×４）を用いることもできる。さらに他の代替例として、各列に不等数のコネクタを有する（例えば上列に２つのコネクタを有し、下列に４つのコネクタを有する）２つの列を有する等による非対称的な配列を用いることができる。各コネクタのモジュラ・プラグ穴２１２（及び前面２０６ａ）は、図２ａから２ｃの実施例のように、必ずしも共面的である必要はない。また、アレイ内の特定のコネクタは、一次基板／電子部品を有する必要はなく、或いは同じアレイ内の他のコネクタに対するものとは異なる一次基板上に配置された部品を有することもできる。
【００３４】
さらに他の代替例として、コネクタ筐体内のコネクタ構成は、不均一又は複合的であってもよい。例えば、上／下列ポート対のうちの１つ又は複数のポート対は、いくつかのポート対に対しては図２について上述した実質的に垂直の相補的一次基板対を使用すること、及び他のポート対に対しては本願の譲受人が共同所有し、そのすべてが参照により本明細書に組み込まれている、２００１年２月２７日に発行された「並列端末アレイによるコネクタ組立品」という名称の米国特許第６，１９３，５６０号に記載されている部品パッケージ（例えばインターロック・ベース）構成を使用する等、異なる構成を利用することができる。
【００３５】
本発明に合致した他の多くの変更が可能であるため、ここに示される実施例は、より広いコンセプトを例示しているにすぎない。
【００３６】
図１ａから１ｃ及び２ａから２ｃの実施例の列２０８、２１０は、上列２０８における各コネクタ２０４に対するラッチング機構２５０が、下列２１０におけるその対応するコネクタのラッチング機構から反転又は鏡映するように、鏡映的に配向される。この手法は、ユーザが、最小限の程度の物理的干渉で両方の列２０８、２１０のラッチング機構２５０（この場合は、ＲＪモジュラ・ジャックに広く使用されているタイプのフレキシブルなタブ及び穴配列であるが、他のタイプを代用することもできる）を利用することを可能にする。しかし、上列及び下列２０８、２１０内のコネクタは、望まれる場合は、プラグ穴２１２の上部に配列された両列のコネクタのすべてのラッチを有する等、それらのラッチング機構２５０に対して同一に配向されうることが認識されるであろう。
【００３７】
本発明のコネクタ組立品２００は、例示された実施例において、ＰＣＢ、又は究極的に組立品１００が装着される外部デバイスと隣り合うコネクタ組立品２００の下面に配置される単一の二次基板２６０をさらに含む（図４）。該基板は、例示された実施例において、少なくとも１つの繊維ガラス層２６２を備えるが、他の配列及び材料を用いることもできる。基板２６０は、コネクタ組立品１００が完全に組み立てられると、第２の導体２２０ｂが開口アレイ２６８のそれぞれを介して基板２６０を貫通するように、各一次基板組立品２３０の第２の（下部）導体２２０ｂに対して基板２６０上の所定の箇所に形成された複数の導体貫通アレイ２６８をさらに含む。この配列は、有利には、機械的安定性、及び下部導体２２０ｂに対する位置合せを提供する。
【００３８】
図２ｄから２ｆは、作業装置で組み立てられる図２ａから２ｃのコネクタのそれぞれの態様を示す図である。
【００３９】
図２ｇを参照して、場合によっては上記図１から２のコネクタ組立品と使用される導体担持体デバイスの１つの例示的な実施例を説明する。図２ｇに示されるように、担持体２８０は、一面に複数の実質的に整列した溝２８２が形成された成形（例えばポリマー）「クリップ」を備える。溝２８２は、担持体２８０が対応づけられる挿入組立品に対する第１又は上部の導体２２０ａの部分に全体的に一致するようにサイズ及び間隔が定められ、導体２２０ａは前記溝２８２のそれぞれに受け入れられる。一変形例において、導体２２０ａの各々は、それぞれの溝の中に摩擦により受け入れられることにより、導体と担持体２８０の相対的な位置を維持するが、接着剤又は他の手段を使用して、導体の少なくとも一部をそれぞれの溝の中に保持できることが認識されるであろう。他の変形例において、担持体組立品は、導体の周囲で互いにフィット（例えばスナップ・フィット）する２つの半片から構成される。例えば、導体が所望の形状に形成され、且つ／又は挿入組立品内に所望の方向に設置された後で導体上に担持体を成形するか、或いは担持体組立品を成形し、担持体に形成された開口に導体を通すことによってそれらを少なくとも部分的に変形させる等、さらに他の手法を用いることができることが認識されるであろう。
【００４０】
図２の担持体は、全体的に並行に導体を受けるが、導体と担持体の組合せの有効高さ２８６を著しく大きくしないように、輪郭が全体的に平面形である。この担持体２８０の「低輪郭」は、コネクタ筐体の空洞の中の必要な空間を減少させることにより、他の部品のためのより大きな空間を確保するとともに、（ｉ）所定の集結合における個別的導体２２０ａと（ｉｉ）ポート対における導体の各々に対応づけられた２つの集結合の導体２２０ａとの間の電気的隔離を提供する。それは、また、ポート対における２つの導体の第１の導体の間に所望の垂直空間を維持するために担持体の厚さを調製することを可能にする。担持体２８０は、また、大きな追加部分を必要とすることなく、導体２２０ａの所望の部分２８８を収容するように理想的に成形される。すなわち、その形状は、全体として導体２２０ａの形状に実質的に対応する。
【００４１】
担持体２８０が実質的に平面構成を有することで、それ自体が、筐体要素２０２内に形成された対応する穴又は開口（不図示）の中に受け入れられることがさらに認識されるであろう。例えば、穴又は開口は、筐体内に形成され、担持体２８０が第１の導体２２０ａ上に固定されたときに担持体２８０を受けるように成形されることによって、さらなる剛性が付与される。
【００４２】
最後に、図２ａから２ｃの実施例は、上列のコネクタに対するモジュラ・プラグ・ラッチがコネクタ筐体２０２の上部に配置され、下列のコネクタに対するラッチが筐体２０２の下部に配置されることにより、ユーザがそれらを動作させようとしたときにラッチの相互干渉を回避する所謂「ラッチ−アップ／ダウン」変形例であるが、本発明は、（ｉ）両ラッチ「ダウン」、（ｉｉ）両ラッチ「アップ」又は（ｉｉｉ）「ラッチ−ダウン／アップ」構成のような他の構成によっても具体化できる。当該代替的な構成を実現する、本明細書に既に示した実施例に対する変更は、当業者の技能の範囲内であるため、ここではその説明を省略する。
【００４３】
図３ａから３ｃを参照して、本発明のコネクタ組立品のさらに他の実施例を説明する。図３ａから３ｃに示されるように、図３ａから３ｃに示されるように、コネクタ組立品３００は、ここでは当該技術分野でよく知られているタイプの発行ダイオードＬＥＤの形の複数の光源３０３をさらに備える。光源３０３は、よく理解されている通り、各コネクタ内の電気接続の状況を示すのに使用される。図３ａから３ｃの実施例のＬＥＤ３０３は、下列３１０の下縁３０９、及び上列３０８の上縁３１４に配置され、コネクタ組立品３００の前面から見えるように、コネクタ毎に２つのＬＥＤモジュラ・プラグ・ラッチ機構３５０に隣接し、且つそのいずれかの面に配置される。個々のＬＥＤ３０３は、本実施例では、筐体要素３０２の前面に形成された穴３４４の中に受け入れられる。ＬＥＤは、筐体要素３０２に形成された誘導チャネル３４７内においてＬＥＤの背面からコネクタ筐体要素３０２の背部まで全体的に水平方向に伸びる２つの導体３１１をそれぞれ含む。ＬＥＤ導体３１１は、それらが、（ｉ）各モジュラ・プラグ・ポートに対応づけられた一次基板上に形成されたそれぞれの開口と結合し、次いで導体が一次基板の他端に配置されたそれぞれの第２の導体に電気的に連通する、（ｉｉ）妨害されることなく第２の基板まで伸び（すなわち１つの連続的な導体）、それを貫通し、一次基板の下端内に保持された第２の導体２２０ｂに全体的に平行して、第２の基板３６０に形成された対応する開口３１９から出る、或いは（ｉｉｉ）第２の基板と無関係、又は第２の基板と相互作用しながら、ＬＥＤからＰＣＢ／外部デバイスへ直接伸びることができるように、その遠端３１７に対してある角度でサイズ決めされ、変形される。図３ｂ及び３ｃにこれら３つの代替例を示す。図３ｂ及び３ｃは、ＬＥＤ導体経路設定に対する様々な変形例を示しているのに対して、任意の所定のコネクタ組立品にただ１つの選択肢が用いられるが、１つのデバイス内で様々な手法を組み合わせることも実現可能である。ＬＥＤ導体３１１は、ＬＥＤ導体を第２の導体２２０ｂに対してよりポジティブに位置決めすることによって、二次基板及び／又はＰＣＢ／外部デバイスによる挿入を容易にするように、場合によってはコネクタ筐体に形成された相補的な水平又は垂直溝３９７に摩擦により受け入れられる。
【００４４】
同様に、望まれる場合は相補的な溝の集結合（不図示）を形成することができ、当該溝は、下列のコネクタのＬＥＤに対する導体３１１に一致する筐体３０２の下面上で終端する。これらは、ＬＥＤをそれぞれの穴３４４の中に受け入れ、穴３４４の後端から出ると、それぞれの溝の中に摩擦により受け入れられるように下方に変形させることを可能にする。
【００４５】
筐体要素３０２内に形成された穴３４４は、ＬＥＤがそこに挿入されたときにそれぞれのＬＥＤを包含し、ＬＥＤ３０３と穴の内壁（不図示）の摩擦によってＬＥＤを所定の位置にしっかりと保持する。或いは、より緩い嵌合及び接着剤を用いてもよいし、摩擦と接着剤の両方を用いてもよい。
【００４６】
さらに他の代替例として、穴３４４は、２つの壁のみを備えることができ、ＬＥＤは、主に、導体筐体の隣接面に形成された溝の中に摩擦により受け入れられる導体３１１によって所定の位置に保持される。この後者の配列は、そのすべてが参照により本明細書に組み込まれている、２００１年１２月４日に発行され、本願の譲受人に授与された「指示器を備えた遮蔽マイクロ電子コネクタ及び製造方法」という名称の米国特許第６，３２５，６６４号に極めて明確に例示されている。図３ｄ及び３ｅは、なかでもコネクタ本体１２及び指示デバイス１４ａからｂから構成された単一のポート・コネクタの例示的な実施例を示す図である。本実施例のコネクタ本体１２は、コネクタ本体１２の下部入口３４、３５にあまねく形成された２つのチャネル３２、３３をさらに含む。チャネル３２、３３は、指示デバイス１４ａ及びｂを受けるように構成されている。一実施例において、指示デバイス１４ａ及びｂは、全体的に長方形の箱形を有する発光ダイオード（ＬＥＤ）である。二対の誘導溝３６、３８及びランド３９が、下壁１８の外部に形成される。溝３６、３８は、それぞれのチャネル３２、３３と連通し、ＬＥＤ１４のリード４０を摩擦により受け入れるようなサイズを有する。溝３６、３８へのリード４０の摩擦嵌合は、他の保持デバイス又は接着剤を必要とせずに、ＬＥＤをそれぞれのチャネル内に保持することを可能にする。しかし、当該さらなる保持デバイス又は接着剤は、設置するときにＬＥＤにさらなる機械的安定性を付与し、又は溝をすべて取り換えるために望ましい場合もあることが理解されるであろう。また、溝３６に存在するリード４０を熱固定することが可能である。各ランド３９の外縁は、ノイズ・シールドがコネクタ本体１２の周囲に設置される場合は、外部のＬＥＤリード４３を保持するための穴４１を場合によってさらに含む。チャネル３２、３３、溝３６、３８及びランド３９の先述の位置は、前リード長を最小にしながら、ＬＥＤ回路基盤５０又は他のデバイス（不図示）と容易に且つ直接的に結合させる結合できるようにＬＥＤのリードを所望の角度又は方向に下方に変形させることを可能にする。コスト及び放射ノイズの観点からリード長を短くするのが望ましい。ＬＥＤを溝３６、３８及びチャネル３２、３３に配置することにより、コネクタの外輪郭を最小にすることが可能になり、それによってコネクタ１０が使用される任意の親デバイスの内部の空間が節約される。
【００４７】
チャネル３２、３３、溝３６、３８及びランド３９を説明したが、他のタイプの形態及び／又は保持デバイス、並びにその位置を本発明に用いることができることがわかる。例えば、接着剤及び溝３６、３８のみを使用して先述の指示デバイス１４をコネクタの下面に装着して、リード４０を保持し、デバイス１４を整列させることができる。或いは、指示デバイス１４が、主にコネクタの側面、又はコネクタの上部から見えるように、チャネル及び溝をコネクタ本体１２の下面に沿って水平方向に配置することができる。そのような多くの変更が可能であり、本明細書に記載した本発明の範囲内にあるものとみなされる。
【００４８】
さらに他の代替例として、穴３４４の中でＬＥＤを支持し、保持するのに外部遮蔽要素２７２を使用することができ、穴３４４は、ＬＥＤ３０３がフィットする三面チャネルを備える。ＬＥＤを筐体要素３０２に対して所定の位置に配置し、保持するための他の多くの構成を用いることができ、そのような構成は関連技術分野においてよく知られている。
【００４９】
各コネクタ３０４に使用される２つのＬＥＤ３０３は、一方のＬＥＤからの緑色光及び他方のＬＥＤからの赤色光の如き所望の波長の可視光を放射するが、望まれる場合は、（「白色光」ＬＥＤの如き）多色デバイス、又は他のタイプの光源を代用することもできる。例えば、遠方の光源からコネクタ組立品３００の前面に光を伝達させるための光ファイバ又は管を使用する配列のような光管配列を採用できる。白熱ランプ、又はさらに液晶（ＬＣＤ）又は薄膜トランジスタ（ＴＦＴ）デバイスも可能であり、すべて電気技術分野でよく知られている。
【００５０】
ＬＥＤ３０３を備えたコネクタ組立品３００は、さらに、望まれる場合は個々のＬＥＤに対してノイズ遮蔽を含むように構成されうる。図３ａから３ｃの実施例において、ＬＥＤ３０３は、外部ノイズ・シールド２７２の内側（すなわちコネクタ筐体側）に配置されることに留意されたい。個々のコネクタ３０４、それらに対応づけられた導体、及び部品パッケージを、ＬＥＤによって放射されたノイズから遮蔽することが望まれる場合は、当該遮蔽を任意の数の異なる様式でコネクタ組立品３００内に含めることができる。一実施例において、ＬＥＤ遮蔽は、各ＬＥＤを挿入する前に、ＬＥＤ穴３４４の内壁（又はＬＥＤ自体の非導電部）に薄い金属（例えば銅、ニッケル又は銅−亜鉛合金）層を形成することによって達成される。第２の実施例において、コネクタ筐体３０２から分離可能な個別的シールド要素（不図示）を使用することができ、各シールド要素は、そのそれぞれのＬＥＤを収容するとともに、それぞれの穴３４４の中にフィットするように形成される。さらに他の実施例において、外部ノイズ・シールド２７２を作製し、シールドの外面にＬＥＤ３０３を収容するように穴３４４の中で変形させることによって、ＬＥＤと個々のコネクタ３０４との間にノイズ分離を提供することができる。この後者の手法は、既に本明細書に組み込まれている「指示器を有する遮蔽マイクロ電子コネクタ及び製造方法」という名称の米国特許第６，３２５，６６４号にも詳細に記載されている。望まれる場合は、ＬＥＤからコネクタ３０４を遮蔽するための他の無数の手法を用いることもできるが、唯一の条件は、電気ショートを回避するために、コネクタ組立品のＬＥＤ導体と他の金属部品との間の電気的隔離が十分なことである。
【００５１】
図４は、光源が光管配列を備える、本発明のコネクタ組立品のさらに他の実施例を示す図である。光管は、当該技術分野で広く知られているが、本発明の配列は、本明細書の他の箇所に開示したコネクタ構成に光管を適応させる。具体的には、図４に示されるように、例示した実施例は、１つ又は複数の光管組立品４１０が対応づけられた二列コネクタ組立品（すなわち少なくとも１つの上列コネクタ及び少なくとも１つの下列コネクタ）を備える。上列コネクタ４０２については、光管組立品４１０ａは、光源４１２、この場合はＬＥＤから所望の波長の光エネルギーを伝達するように構成された光導媒体４０４を備える。ＬＥＤ４１２は、コネクタ組立品、例えばＰＣＢ又は他のデバイスが装着される基板上に配置される。ＬＥＤ４１２は、ＬＥＤを受けるように構成され、サイズ設定されたコネクタ組立品の下面内に形成された穴４１４の中にフィットする。動作時のＬＥＤによって光媒体４０４の内面４１６に放射される光エネルギーの反射を強化するために、当該技術分野でよく知られているタイプの反射膜を穴４１４の内部に塗布することもできる。光導媒体は、内面４１６から可視面４１８までの単一の一体的光路、或いは複数の圧接又は接合光透過性セグメントを備えることができる。さらに他の手法として、１つ又は複数の「編成」光ファイバ（例えば光ネットワークの技術分野でよく知られているタイプの単一モード又は多モード・ファイバ）を光媒体として使用できる。さらに他の代替例として、特に実質的な色分散が望まれる場合は、実質的に角柱状のデバイスを光媒体４０４として使用できる。光媒体をコネクタ組立品筐体４０６内に着脱可能に保持してもよいし、或いは（筐体内に成形するか、又は接着剤若しくは摩擦を用いて保持することなどによって）所定の位置に固定してもよいし、或いは要望に応じてそれらの任意の組合せであってもよい。
【００５２】
同様に、図４の実施例の光源４１２は、ＰＣＢ、又はコネクタ組立品が装着される他のデバイスに配置されるが、光源が、コネクタと同時にＰＣＢ／親デバイス上に設置されるように、光源をコネクタ筐体内に固定的又は着脱可能に保持できることが認識されるであろう。
【００５３】
第２の光管組立品４１０ｂは、そこに形成されたチャネル内のコネクタ筐体の上部内に配置される。この第２の光媒体４０５に伴うより長い光「列」及びより大きい光損失により、望まれる場合は、第１の光管組立品４１０ａに伴う明度と実質的に同等の明度を生成するように、ＬＥＤ４１３のサイズ／強度、及び／又は媒体４０５の光学的特性又は寸法を調整できることがわかる。
【００５４】
図４に示されるように、それぞれの光管組立品４１０ａ、４１０ｂの可視面４１８は、一般にモジュラ／プラグ（不図示）に対するラッチング機構４３０に隣接するコネクタ筐体４０６の前面４２５の下部及び上部に配置される。しかし、光管組立品のすべて又はいくつかの部分をコネクタ組立品４００における他の箇所に配置できることが認識されるであろう。例えば、望まれる場合は、図４の配列の如き「ラッチ分離」配列（すなわち、全体的にコネクタ筐体の反対面に配置されたラッチ）を用いるか否かにかかわらず、各光管に対応づけられた可視面４１８が、筐体の中心、すなわち全体的に下列コネクタと上列コネクタの交差点４３２に配置されるように、光媒体を経路設定することができる。
【００５５】
同様に、コネクタ筐体４０６内の光源の配置を変えることができることが認識されるであろう。例えば、それぞれの光媒体を所望の可視面位置に経路設定して、ＬＥＤを、縦列又は前後配列でコネクタ（不図示）の下面４４０上のより中央に近い位置に配置することが可能である。さらに他の代替例として、上部（後部）光源がコネクタ筐体の上部背壁部４２２ないに配置されるように、それをＰＣＢ／親デバイスから離れて配置することによって、「直列」の光媒体（不図示）を使用できるようにすることが可能である。
【００５６】
先述の実施例は、二列コネクタ・デバイスに関して説明されているが、本発明の光管組立品は、より多くの又はより少ない数の列を有するデバイスでも実現されうることも理解できる。
【００５７】
次に図４ａから４ｇを参照して、本発明の改良コネクタ組立品をさらに他の実施例を説明する。図４ａに示されるように、完全に組み立てられたコネクタ組立品４５０は、コネクタ筐体４５３の周囲に配置された随意の外部ノイズ・シールド４５２を含み、後者は、２×Ｎ配列（ここでは全８ポートに対して２×４配列）である。コネクタ４５０は、コネクタ筐体の背部４５５にあまねく配置され、概ねノイズ・シールド４５２の外部に配置された２つの可視指示器組立品４５４をさらに含む。図４ｂから４ｅに最も良く示されるように、指示器組立品４５４は、実質的に平行になるように、全体的に前後方向に配置された複数の個別的な光導管又は「管」４５６をそれぞれ備える。導管４５６は、内部コネクタ一次基板２３１の上部にわたり、例示された実施例では、上列のポートでしか見えないように対応づけ又は配置されるが、他の構成を用いることもできる。指示器組立品４５４は、コネクタ筐体４５３の背面４５９に沿って連続的な平面をあまねく形成するように、コネクタの後部４５５に沿ってダブテール状に並列に結合される。
【００５８】
指示器組立品４５４は、先述の導体４５６とフレーム要素４６０とから構成され、そのすべてが、本実施例では、１つの共通部品として成形により集合的に接合されて一体部品４６１になるが、他の手法（例えば多部品組立品、及び／又は他の形成方法の利用）を用いることもできる。本実施例の一体成形配列は、有利には、（ｉ）低コストの射出又は移送成形法であること、及び（ｉｉ）複数の部品の組立てに伴う手労働又は機械労働が回避されることにより、コネクタの製造コストを低減させる。この配列は、また、以下により詳細に説明する、組立品４５４全体と（光アイソレータ／担持体及び光源を含む）組立品４５４の内部部品との双方に対する実質的な剛性及び一致性を組立品４５４に付与する。
【００５９】
一体部品４６１は、少なくとも導体４５６の末端からその遠端までの光の流れの所望の方向に、実質的に光透過性（すなわち透明）のポリマーから作製される。これにより、材料における光伝搬に起因する光損失が緩和され、ユーザの認識を容易にするために遠端（コネクタ結合面）において最大限の明度が維持される。しかし、（単一又は多モード光ファイバ等）のような他の光透過性媒体を使用して、光源４７０から遠端面への光エネルギーの伝達を行うことができることが認識されるであろう。しかし、成形透明ポリマーは、低コストで製造が容易であるという特異的な利点を有する。
【００６０】
例示された実施例の一体的な光管／フレーム部品４６１は、光源担持体４６８内に配置された複数の光源４７０を受けるように構成された穴４６２をさらに含む（図４ｅを参照のこと）。担持体４６８は、一体部品４６１のフレーム部内に受け入れられ、穴４６２と協働して、担持体４６８（及び内包された光源４７０）の位置をしっかりと、しかも着脱可能に維持するように成形される。光源４７０の導体４７１がフレーム４６０に挿入されたときにそれらを整列させて誘導する、実質的に垂直な複数の導体ガイド４７２もフレーム４６０内に設けられる。例示された実施例において、光源４７０は、当該技術分野において知られているタイプの三線ＬＥＤを備えるが、他のタイプのＬＥＤ及び光源を代用することもできる。
【００６１】
次に具体的に図４ｅを参照して、例示された実施例の例示的な担持体（及び光アイソレータ）４６８を詳細に説明する。図４ｅに示されるように、担持体４６８は、全体的に縦長の形状を有し、光源４７０の頭部４７３が穴４６９のうちの対応する１つの穴の中に受け入れられ、担持体４６８がフレーム４６０内に受け入れられると、光源が、コネクタ筐体４５３に対して垂直に配向するように、並列に配置された複数の光源穴４６９が垂直方向に形成されている。担持体穴４６９は、ＬＥＤを摩擦により受け入れるが、要望に応じて、接着剤、熱固定及び「スナップ」フィット配列等を含むが、それらに限定されない他の方法を用いて、ＬＥＤ４７０を着脱可能又は永久的にそれらの穴４６９に保持できることが認識されるであろう。
【００６２】
担持体４６８は、本実施例では、ＬＥＤ４７０からの光を隣接する導体４５６から光学的に隔離するように、（導体／フレームの実質的に透明な材料とは異なり）不透明な材料からも形成される。具体的には、コネクタの面においてユーザに指示を与え、且つ／又は隣接する導体に対応づけられたＬＥＤによって生成される光との建設的又は破壊的干渉を生じることによって、予想外で潜在的に有害な効果をもたらすため、１つのＬＥＤからの光を隣接する光導管に流すことは望ましくない。他の代替例として、担持体４６８の内面及び／又は外面に（塗料の如き）光学的に不透明な材料を塗布して、光の透過を防ぐことができる。動作時にＬＥＤの前面４７５からのみ光を透過させるように、ＬＥＤ４７０の側面にも同様に塗布することができる。当業者が認識するように、本発明に合致する、光源４７０を光学的に隔離して隣接する導管４５６への望ましくない透過を防ぐ他の無数の方法を用いることができる。
【００６３】
また、本実施例の担持体４６８は、有利には、フレーム４６０に対して容易に組み立て、取り外せるように構成される。具体的には、該組立て方法は、単に各光源の頭部を担持体４６８のそれぞれの穴４６９に挿入し、次いでＬＥＤ導体がフレーム内のガイド４７２を誘導されるように、光源を備えた担持体をユニットとしてフレーム４６０内のその穴に挿入することを含む。或いは、ＬＥＤ導体をそれらのガイド４７２に手で誘導し、次いで担持体をＬＥＤ頭部の上部にフィットさせ、続いて組立品として回転させてフレーム４６０に挿入することも可能である。いくつかの組立て方法が可能である。例示された実施例の担持体４６８は、コネクタの背面から離れて指示器組立品フレーム４６０の平面から回転し、且つ／又は並進することによって、（ＬＥＤリードが二次又は水平基板２６０に厳密に位置合せされていないと想定して）指示器組立品４５４をコネクタの背面上に装着しながら、担持体の設置／取外しを行うことができるように構成されることがわかる。二次基板２６０内におけるＬＥＤ導体の位置合せを用いることは、ＰＣＢ結合時におけるこれらの導体の整列を支援するが、本発明を実践するのに全く不必要で、指示器組立品を容易に除去できることが望まれる状況では望ましくないこともありうることに留意されたい。
【００６４】
上述したように、指示器組立品４５４は、例示された実施例では、２つの隣接する組立品４５４が並列構成で、且つ空間効率的に互いに結合できるように、互いにダブテール状又は等高状になっている。指示器組立品４５４（光源及び光導管を含む）を、組立品４５４毎に４つのグループで集合させることによって、ユーザが、２×８コネクタの場合のように４のグループで光源／光導管を追加することが可能になり、コネクタの各ポートに対して１つの指示器を設けるために、それぞれ４つの光源を有する４つの（２つの）組立品４５４が使用されることになる。しかし、本発明の指示器組立品は、任意の数の光源で構成されうることが認識されるであろう。例えば、２×２コネクタでは、４つの光源及び導管を有する単一の支持組立品、或いはそれぞれ２つの光源又は導管を有する２つの組立品（図４ｆを参照）を使用することが可能である。また、所定の組立品４５４又は担持体４６８におけるすべての光源穴４６９を利用する必要はない。
【００６５】
次に図４ｇを参照して、本発明の指示器組立品４５４と併用されるコネクタ筐体４５３の１つの例示的な実施例を説明する。図４ｇに示されるように、筐体４５３は、一般には、その前面に配置された複数のモジュラ・ポート４８０と、基板２３１を受けるように構成されたオープン・バック空洞４８２と、コネクタ組立品の他の内部部品とを備える。筐体は、筐体と一体形成され、コネクタ筐体４５３の背面とほぼ共面的である背面４８３を有する複数の凸部又は特徴４８４をさらに含む。これらの凸部４８４は、指示器光組立品４５４に形成されたピン４８７のうちの対応するピンを受けるように構成された、背面４８３に形成された開口４８６を含む（図４ｃ及び４ｄを参照のこと）。これらの開口４８６は、外部ノイズ・シールド４５２に形成された開口（不図示）に対応する。したがって、コネクタ組立品が組み立てられているときに、有利には、指示器組立品４５４がピン４８７を介して筐体４５３に結合される前に、ノイズ・シールド４５２がコネクタ筐体４５３上に装着されることによって、光源及びそれらの導体が完全にシールド容積の外側に維持される。筐体４５３の上部４８９に形成されたチャネル４８８は、導管４５６の遠端及び中央部のうちの対応する部分を受け、これらのチャネル４８８は、後にそれらの挿入／取外しを可能にするために、対応する開口が外部ノイズ・シールド４５２に形成されている。これは、本発明の２つの大きな利点、すなわち（ｉ）「ノイズを有する」及びそれらに伴う導線を遮蔽容積の外側に効果的に維持する（又は外部シールドが使用されない場合は信号経路部品から最小限の距離を保つ）こと、並びに（ｉｉ）指示器組立品４５４は、コネクタが組み立てられ、ノイズ・シールド４５２が取りつけられた後に着脱可能であることを強調するものである。
【００６６】
また、例示された実施例において、一列（状列）のポートに沿って導管４５６の遠端部を配置することは、コネクタ筐体寸法を相応に小さくして、従来技術の多ポート多列モジュラ・コネクタに共通するような、さらなる列の指示器に対応するさらなる厚さの必要性を回避できるため、著しい空間効率性をもたらす。したがって、図４ｇに示される筐体４５３の実施例は、最上列にのみ配置されそれ以外には配置されない指示器開口（及び光管）を有するという点において、幾分非対称的であることが理解されるであろう。
【００６７】
同様に、指示器組立品４５４を、場合によっては、導管のうちの隣り合う導管同士が遠端において結合又は「編成」されるように作製することもできる。この手法は、２つの結合導管４５６が１つのチャネルを共用することができるため、コネクタ筐体４５３をより少ない数の個別的なチャネル４８８で形成することを可能にする。（形状及び材料の選択を含む）導管４５６の設計に基づいて、電気アナログ（例えば平行する電気信号担持導体）と異なり、２つの結合導管の間の光学的クロストーク又は汚染が効果的に消滅する。
【００６８】
例示された実施例は、指示器フレーム４６０の筐体４５３への摩擦結合に対してピン／開口配列を利用しているが、可動的又は永久的にかかわらず、２つの部品を接続する他の手段を用いることもできることが理解されるであろう。例えば、後に指示器組立品４５４を取り外すことが必要ない場合は、熱固定又は接着剤の如き永久的接続を用いて、指示器組立品４５４を筐体に固定することができる或いは、指示器組立品４５４を一回又は複数回にわたって筐体から取り外せることが望まれる場合は、スナップ・フィット摩擦結合を用いることができる。
【００６９】
また、代替的な実施例（不図示）において、挿入体４９４と基板２３１、２６０と、指示器組立品４５４を１つの一体的な組立品にするように、指示器組立品４５４をコネクタ組立品の内部基板２３１、２６０及び／又は挿入組立品４９４と結合することができる。この手法は、外部ノイズ・シールドが使用されない場合（或いは、先述の一体的挿入／指示器組立品の筐体への挿入を妨害しないものが使用される場合）に有用である。
【００７０】
図４ｈは、例示的な挿入要素４９４の構成を示す、図４ａのコネクタの前面斜視図である。この挿入要素４９４は、そこに形成された複数の溝４９５を使用してコネクタを組み立てるときに、各ポート対（すなわち導体の各上下の対）の２つのポートの一次導体を整列させることによって、モジュラ・プラグの対応する端末（不図示）に結合するための位置に一次導体を配置する。（図４ｂにも示されている）例示された実施例において、これらの挿入要素４９４は、当該技術分野でよく知られているように、ポリマーから成形され、筐体４５３内に熱固定される。それらは、また、コネクタの内部組立品に剛性を付与するように、そのいずれかの側に横方向に配置された一次基板２３１と協働するように構成される。挿入体を筐体に挿入するときに挿入体４９４を整列させ、保持するために、場合によっては筐体４５３の側壁内の対応する特徴も使用される。
【００７１】
本開示の多ポート・コネクタ組立品に関して主に説明したが、本明細書に記載されている指示器組立品４５４を多ポート・コネクタの他の構成にも使用できることが認識されるであろう。言い換えれば、コネクタの内部の部品（例えば垂直基板２３１等）の配置及び方向は、指示器組立品の使用に限定されるのではなく、後者は、本発明の開示及び当業者の技能を想定すれば、多くの異なるコネクタ構成に適応することが可能である。
【００７２】
図５は、外部基板、この場合はＰＣＢに装着された図１ａから１ｃのコネクタ組立品を示す図である。図５に示されるように、コネクタ組立品１００は、下部導体１２０が、ＰＣＢ５０６に形成されたそれぞれの開口５０２を貫通するように装着される。下部導体は、開口５０２を直に取り囲む導電性トレース５０８にハンダ付けされることによって、その間に永久的な電気接触部を形成する。導体／開口手法が図５に示されているが、他の装着技術及び構成を用いることもできることに留意されたい。例えば、コネクタ組立品１００のＰＣＢ５０６への表面装着を可能にするような構成で下部導体１２０を形成することによって、装置５０２の必要性を排除できる。他の代替例として、ボール・グリッド・アレイ（ＢＧＡ）及びピン・グリッド・アレイの如き表面装着端末アレイ、又は他の非表面装着技術を介してＰＣＢ５０６に装着される中間基板（不図示）にコネクタ組立品１００を装着することができる。端末アレイのフットプリントをコネクタ組立品１００のフットプリントに対して小さくし、中間基板端末アレイのフットプリントの外側で、且つコネクタ組立品１００のフットプリントの内部で他の部品をＰＣＢ５０６に装着できるようにＰＣＢ５０６と中間基板の間の垂直空間を調整する。
【００７３】
さらに、導体と電子部品の間の電気的分離を高め、ノイズを低減するために、本発明のコネクタ組立品の先述の実施例の各々に１つ又は複数の内部ノイズ／ＥＭＩシールドを装備できることがわかる。例えば、そのすべてが参照により本明細書に組み込まれている、２００３年７月１日に発行され、本願の譲受人に授与された「遮蔽マイクロ電子コネクタ組立品及び製造方法」という名称の本出願人の同時係属出願である米国特許第６，５８５，５４０号に記載されている遮蔽配列を、単独又は他の当該遮蔽方法と組み合わせて用いることができる。
【００７４】
図５ａは、各ポート対の上部及び下部コネクタポートの第１の導体の間に配置された「上下方向」遮蔽要素５５０を使用する遮蔽コネクタ組立品の１つの当該例示的な実施例を示す図である。また、横方向シールド要素５５４（すなわち基板と実質的に同様の方位を有するシールド要素）を（ｉ）所定のポート対の基板２３１の間に使用して、２つの基板上の部品間のクロストーク及びＥＭＩを緩和するのに役立てるとともに、（ｉｉ）２つの連続ポート対の隣接する基板の間に使用することによって、「交差ポート対」クロストーク及び放射ＥＭＩを緩和することができる。また、図５ａに示されるような基板シールド５５６をコネクタ組立品に使用することによって、主に親ＰＣＢ、又はコネクタ組立品が装着されるデバイスに垂直な方向のノイズを緩和することができる。
【００７５】
本明細書に用いられている「上下方向」及び「横方向」という用語は、コネクタ組立品の平面を基準として、それぞれ純粋に水平又は垂直でない方向を含むことも示唆するものであることがわかる。例えば、本発明のコネクタ組立品の一実施例（不図示）は、上下方向ノイズ・シールドを曲線又は非直線とすることで、連続的なコネクタ列の間を遮蔽するように、平面を基準として曲線又は非直線になるアレイで配列された複数の個別的コネクタを備えることができる。同様に、横方向シールド要素は、垂直に対して傾斜した方向に配置されうる。したがって、先述の用語は、開示されたシールド要素５５０、５５４、５５６がとることのできる方向及び／又は形状を決して限定するものではない。
【００７６】
同様に、本明細書では当該シールド要素を単一の一体部品の観点から説明しているが、シールド要素は、互いに物理的に分離可能でありうる２つ以上の小部品を備えることができることが理解されるであろう。したがって、本発明は、「多部品」シールドの使用を想定する。
【００７７】
例示された実施例（図５ａ）における上下方向シールド要素５５０は、厚さが約０．２ｍｍ（０．００８インチ）の銅亜鉛合金（２６０）、テンパＨ０４から形成され、無光沢のニッケル基板（厚さ：約０．００１３から０．０３ｍｍ（０．００００５から０．０００１２インチ））上に高輝度の錫−鉛（９３％／７％）合金（厚さ：約０．０２から０．０４ｍｍ（０．００００８から０．０００１５インチ））がメッキされている。しかし、具体的な用途に応じて他の材料、構成及び厚さ値を代用してもよい。シールド要素３０５は、コネクタ組立品が完全に組み立てられた後に、外部シールドにおける２つの横方向スロット（不図示）と協働して、上下方向シールド要素５５０を外部シールドに結合する、要素５５０のそれぞれの端部に配置された２つの継手５５８をさらに含む。継手５５８は、場合によっては、要望に応じて外部シールドにおける横方向スロットの縁にハンダ付けされ、或いは接触することによって、導電路を形成する。場合によっては、シールド要素（又はそのいくつかの部分）に、Ｋａｐｔｏｎ（商標）ポリイミド・テープの如き誘電保護膜を設けることもできる。
【００７８】
上下方向シールド要素５５０は、一実施例において、コネクタ筐体要素２０２の前面に形成された溝又はスロット（不図示）の中に、上列の第１の導体２２０ａと下列の第１の導体との間の遮蔽が実現される深さまで受け入れられる。例示された実施例において、シールド要素５５０は、所望の位置において、シールド要素５５０の平面に対してある角度でシールド要素５５０の外縁を曲げることによって形成されるリテーナ・タブ５６０を含む。この配列は、シールド要素５５０をスロット内に所定の深さまで挿入することを可能にすることによって、製造時に組立品から組立品にシールド要素が浸透する深さの変動の可能性を小さくする。しかし、すべてが当該技術分野においてよく知られているピン、デテント、接着剤の如き、上下方向要素５５０を位置決めするための他の手段を利用できることが認識されるであろう。
【００７９】
図５ａのコネクタ組立品２００は、例示された実施例では、ＰＣＢ、又は組立品２００が究極的に装着される基板に隣接するコネクタ組立品２００の下面に配置されるシールド基板５５６を備える。シールド基板は、例示された実施例において、錫メッキ銅又は他の金属遮蔽材料の層が配置される少なくとも１つの繊維ガラスの層を備える。場合によっては、繊維ガラスと金属シールドの両方の露出部に、安定性及び誘電強度を付与するためのポリマーを塗布することもできる。基板５５６は、コネクタ組立品２００が完全に組み立てられると、下部導体２２０ｂが端末ピン・アレイ５７０のそれぞれを介して基板５５６を貫通するように、各一次基板２３１の下部導体２２０ｂに対して基板５５６上の所定の位置に形成された複数の端末ピン貫通アレイ５７０をさらに含む。金属シールドを外部ノイズ・シールド（装備されている場合）に接続するピン又は他の要素（不図示）の設備も設けられる。このように、シールド要素を電気的に結合し、究極的には、静電位又は他の潜在的に有害な効果の蓄積を回避するように設置する。
【００８０】
例示された実施例において、金属シールド層５５６をエッチングするか、又は端末ピン・アレイ５７０に直に隣接する、又はそれを取り囲む領域５７２から除去することによって、その領域における望ましくない電気ショート又はコンダクタンスのあらゆる可能性を取り除く。したがって、各コネクタの下部導体２２０ｂは、基板を貫通し、基板５５６の非導電性繊維ガラス層のみに接触し、後者は、有利には、下部導体２２０ｂに対する機械的サポート及び位置合せを行う。しかし、金属シールド層を間に「挟んだ」２つの繊維ガラス層、又はさらに他の手法等、基板シールド５５６の他の構成を用いることができることが認識されるであろう。
【００８１】
基板５５６の金属シールド層は、コネクタ組立品２００の下面を電子ノイズ伝達から遮蔽する働きをする。これによって、コネクタ組立品２００のこの部分を包括する外部金属シールドの必要性が排除されるが、導体２２０ｂはこの領域も占有するため、これは実用的な観点から実行するのが極めて困難であるといえる。むしろ、本発明の基板５５６は、下部導体２２０ｂから外部シールドへのショートの危険性を伴わずにコネクタ組立品２００の下部を遮蔽しながら、下部導体２２０ｂに対する機械的安定性及び位置合せを提供する。
【００８２】
代替的な実施例において、遮蔽基板５５６は、コネクタ組立品の下面の実質的にすべてを覆うように形成された単層の金属遮蔽材料（銅合金、厚さ：約０．１３ｍｍ（０．００５インチ））を含むことができる。既に説明したシールド基板のように、下部導体２２０ｂに直に隣接する単一金属層の部分を除去して、シールドへの電気ショートの可能性を取り除く。この代替的な実施例のシールドは、外部ノイズ・シールド（設けられている場合）にハンダ付け或いは導電接続されて、前者にアースを提供する。単一金属層の作製は、図５ａに示されている実施例の多層の作製よりはるかに簡単であるため、この代替的な実施例は、構成が簡単で、製造コストがより低いという利点を有する。
【００８３】
製造方法
次に図６を参照して、先述のコネクタ組立品１００を製造する方法６００を詳細に説明する。図６の方法６００の以下の説明は単一ポート対のコネクタ組立品に関して述べられているが、本発明のより広い方法を他の構成（例えば図２ａの「行列」実施例）に同等に適用可能であることがわかる。
【００８４】
図６の実施例において、方法６００は、一般には、まず工程６０２において、組立品筐体要素１０２を形成することを含む。筐体は、当該技術分野でよく知られているタイプの射出成形法を用いて形成されるが、他の方法を用いることもできる。成形体の詳細部を正確に再現することができ、コストが低く、処理が容易であるために、射出成形法が選択されている。
【００８５】
次に、工程６０４において２つの導体集結合を設ける。既に述べたように、導体集結合は、実質的に正方形又は長方形の断面を有し、筐体１０２におけるコネクタのスロット内にフィットするようにサイズ決めされた金属（例えば銅又はアルミニウム合金）ストリップを備える。
【００８６】
工程６０６において、導体を集結合、すなわちコネクタ穴とともに使用する第１の集結合１２０ａ（すなわち筐体１０２内にあり、モジュラ・プラグ端末と結合する）と、ＰＣＢ、又はコネクタ組立品が結合される他の外部デバイスと結合する第２の集結合１２０ｂとに分ける。当該技術分野でよく知られているタイプの成形ダイ又は成形機を使用して導体を所望の形状に成形する。特に、図１の実施例では、既に述べたように並列共面的「９０度回転」を生成するように第１の導体集結合１２０ａを変形させる。第２の導体１２０ｂの集結合を変形させて、ＰＣＢ／外部デバイスと結合するのに使用される所望の並列非共面アレイを生成する。
【００８７】
電子部品に伴う電線（例えば磁気トロイド要素に巻かれた繊細線）を遠端ノッチに巻きつけて、しっかりした電気接続を生成することができるように、先述の導体集結合の遠端に切込み（図示せず）を入れることができることもわかる。
【００８８】
次に、工程６０８において、一次基板を形成し、その厚さ方向に所定のサイズのいくつかの開口を設ける。基板を形成するための方法は、電子技術分野でよく知られているため、ここではその説明を省略する。導体のうちの必要な導体が、開口の中に受け入れられると、トレースと電気的に連通するように、特定の設計により必要とされる基板上の任意の導電性トレースを付与する。
【００８９】
一次基板内の開口は、基板の各端部にそれぞれ配置され、それらの位置が所望のパターンに対応するような間隔（ピッチ）を設けて、並列貫通穴の２つのアレイで配列されるが、他の配列を用いることもできる。回転ドリル・ビット、パンチ、加熱プローブ、又はさらにレーザ・エネルギーを含む、任意の数の異なる基板貫通方法を用いることができる。或いは、基板そのものを形成するときに開口を形成することによって、個別的な製造工程を不要にすることができる。
【００９０】
次に、工程６１０において、二次基板を形成し、その厚さ方向に所定のサイズのいくつかの開口を設ける。開口は、そのなかの第２の導体１２０ｂのうちの対応する導体を受ける二面貫通穴のアレイで配列され、第２の基板の開口は、導体の第２の集結合を位置合わせし、機械的安定性を付与する働きをする。或いは、基板そのものを形成するときに開口を形成することもできる。
【００９１】
次に、工程６１２において、先述のトロイダル・コイル及び表面装着デバイスの如き１つ又は複数の電子部品を（設計に使用する場合は）形成し、調製する。当該電子部品の製造及び調製は当該技術分野でよく知られているため、ここではその説明を省略する。次いで、工程６１３において、電子部品を一次基板に結合する。部品を使用しない場合は、一次基板上及び一次基板内に形成された導電トレースは、導体の第１の集結合と導体の第２の集結合のそれぞれとの間に導電路を形成することに留意されたい。場合によっては、部品を（ｉ）（例えば機械的安定性を与えるために）部品のいくつかの部分を受けるように設計された対応する開口の中に受け入れ、（ｉｉ）接着剤又は封入剤の使用等によって基板に接着し、（ｉｉｉ）部品の電線を基板導電トレース及び／又は導体遠端に対して終端させたときに部品の電線上に生成される張力を通じて「自由空間」に装着し（すなわち所定の位置に保持し）、或いは（ｉｖ）他の手段によって所定の位置に維持することができる。一実施例では、まず表面装着部品を一次基板に配置した後、磁性体（例えばトロイド）を配置するが、他の順序を用いることもできる。当該技術分野でよく知られている共晶ハンダ再流法を用いて、部品をＰＣＢに電気的に結合させる。次いで、（工程６１４において）電子部品を備えた組立一次基板を場合によってはシリコン封入剤で固定するが、他の材料を使用することもできる。
【００９２】
工程６１６において、ＳＭＴ／磁性体を備えた組立一次基板を電気的に試験して、動作が適正であることを確認する。
【００９３】
それぞれ全体的に基板の一端に対して終端する導体の２つのアレイが形成されるように、導体の第１及び第２の集結合を一次基板における開口のそれぞれの中に配置する（工程６１８）。既に述べたように、導体の第１の集結合１２０ａは、モジュラ・プラグの端末と結合するための共面並列アレイを形成し、導体の第２の集結合は、例えば、組立品が究極的に結合されるＰＣＢ内に受け入れられる並列二面端末アレイを形成する。導体端部を一次基板内の所望の深さまで開口内に押し込み、先述の摩擦関係を形成する用のわずかにサイズが小さくなったそれぞれの開口内に摩擦により受け入れるのに加えて、場合によっては（導体に接着され、基板端末を取り囲む共晶ハンダ、又は接着剤などを使用することによって）一次基板に接着する。さらに他の代替例として、累進的な摩擦嵌合が生じるように導体の遠端にテーパを付けることができ、基板内で所望の範囲（例えば深さ）まで導体を貫通できるようにテーパを調整することができる。
【００９４】
先述の例に対するさらに他の代替例として、一次基板を形成するときに、一次基板内の所望の箇所に各集結合の導体を「成形」することができる。この手法は、後の導体の挿入／接着の工程を不要にする利点があるが、基板製造プロセスを幾分複雑にする。
【００９５】
次いで、工程６２０において、組立品が空洞１３４に受け入れられ、第１の導体が、組立品筐体１０２に形成された溝１２２のそれぞれに受け入れられるように、完成した挿入組立品を筐体要素１０２に挿入する。
【００９６】
次に、工程６２２において、導体の第２の集結合が二面開口アレイを通じて突出し、究極的に目標ＰＣＢ／外部デバイスに対して終端するように、二次基板を一次基板に結合する。二次基板を導体の第二の集結合に単にフィットさせ、２つの部品の間の摩擦によって所定の位置に保持することもできるし、或いは望まれる場合は、共晶ハンダを用いるなどして、一次基板及び／又は二次導体に物理的に接着することもできる。二次基板を筐体要素の壁に取りつける等の他の配置／係合手段を用いることもできる。この工程６２２により、コネクタ組立品の形成が完了する。
【００９７】
本明細書に記載した他の実施例（すなわち多ポート「行列」コネクタ筐体、ＬＥＤを備えたコネクタ組立品等）に関しては、必要に応じて、追加的な部品を収容するように先述の方法を改良することができる。例えば、多ポート・コネクタを使用する場合は、単一の共通二次基板を作製し、それぞれの一次電子部品組立品の第２の導体を共通二次基板に挿入して、全体としてコネクタに対する単一の組立品を製造する。当該改良及び変更は、本明細書に提示される開示内容が示されれば、当業者に容易に理解されるであろう。
【００９８】
本発明の一定の態様が方法の具体的な一連の工程に関して説明されているが、これらの説明は、本発明のより広い方法を例示しているに過ぎず、特定の用途により必要に応じて改良されうることが認識されるであろう。一定の状況下で一定の工程を不要又は随意とすることができる。また、開示された実施例に一定の工程又は機能を追加してもよいし、又は２つ以上の工程の実施順序を入れ替えてもよい。すべての当該変更は、ここに開示され、請求される発明のなかに包括されるものとみなされる。
【００９９】
以上の詳細な記述は、様々な実施例に適用される本発明の新規の特徴を示し、説明し、指摘したが、本発明から逸脱することなく、例示されたデバイス又は方法の形態及び詳細の様々な省略、代用及び変更が当業者によってなされうることが理解されるであろう。先述の説明は、本発明を実施する形態の現在考えられる最良の形態の説明である。この説明は、決して限定するものではなく、本発明の一般原理を例示するものとして捉えられるべきである。本発明の範囲は、請求項を基準として判断されるべきである。
【図面の簡単な説明】
【０１００】
【図１ａ】コネクタ体上の前後に引かれた線に沿って捉えた場合における、本発明によるコネクタ組立品の第１の例示的な実施例（単一ポート対）の側方断面図である。
【図１ｂ】図１ａによるコネクタ組立品の背面図である。
【図１ｃ】図１ａ及び１ｂの実施例に使用された（電子部品及び／又は導電トレースの数がより少ない）一次基板組立品の斜視図である。
【図１ｄ】第１の導体の実質的な非重複部を示す、図１ａの導体組立品の第１の導体の上面図である。
【図２ａ】本発明によるコネクタ組立品の第２の例示的な実施例（多ポート対）の側方断面図である。
【図２ｂ】組立品の様々な段階における様々なポート対を示す、図２ａによるコネクタ組立品の背面図である。
【図２ｃ】図２ａ及び２ｂの実施例に使用された（電子部品及び／又は導電トレースの数がより少ない）一次基板組立品の斜視図である。
【図２ｄ】デバイスとその小部品との組立品を示す、図２ａの実施例の斜視図である。
【図２ｅ】デバイスとその小部品との組立品を示す、図２ｂの実施例の斜視図である。
【図２ｆ】デバイスとその小部品との組立品を示す、図２ｃの実施例の斜視図である。
【図２ｇ】場合によっては図１から２ｇのコネクタの上部導体と併用される導体担持体の一実施例の斜視図である。
【図２ｈ】輪郭要素を有する本発明のコネクタの例示的な実施例の側方断面図である。
【図３ａ】本発明によるコネクタ組立品の第３の例示的な実施例（光源を含む）の側方断面図である。
【図３ｂ】光源導体経路の様々な代替的な構成を含む、本発明による多ポート二列コネクタ組立品の背面図である。
【図３ｃ】図３ａ及び３ｂの実施例に使用された（他の電子部品及び／又は導電トレースの数がより少ない）光源を有する一次基板組立品の背面斜視図である。
【図３ｄ】本発明に従って使用できる光源台の他の実施例を示す図である。
【図３ｅ】本発明に従って使用できる光源台の他の実施例を示す図である。
【図４】複数の光管と、それに伴う光源とを含む本発明のコネクタの他の実施例の側方断面図である。
【図４ａ】外部ノイズ・シールドを有する統合光管組立品を含む本発明のコネクタのさらに他の実施例の斜視図である。
【図４ｂ】統合光管組立品及び他のコネクタ内部部品を示す、図４ａのコネクタの内部の背面斜視図である。
【図４ｃ】コネクタから取り外した状態で示された図４ａの実施例の統合光管組立品の背面斜視図である。
【図４ｄ】光源及び光アイソレータが取り外された図４ｃの例示的な光管組立品の背面斜視図である。
【図４ｅ】図４ｃの実施例の光アイソレータ（及びそれとともに使用される１つの光源）の背面斜視図である。
【図４ｆ】２つの光管のみを有し、２つの光源を受けるように構成された、本発明の指示器組立品（フレーム）の代替的な実施例の背面斜視図である。
【図４ｇ】図４ａのコネクタ組立品のコネクタ筐体の例示的な実施例の背面図である。
【図４ｈ】挿入要素、及び様々なコネクタ部品の配置を示す図４ａのコネクタの前面斜視破断図である。
【図５】典型的な印刷回路基盤デバイスに装着された図１ａから１ｃのコネクタの斜視図である。
【図５ａ】随意のノイズ・シールド要素を含む、本発明のコネクタ組立品の他の実施例の背面斜視図である。
【図６】本発明のコネクタ組立品を製造する方法の１つの例示的な実施例を示す論理流れ図である。
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【図２ｈ】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【手続補正書】
【提出日】平成17年5月23日(2005.5.23)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
コネクタを備えたコネクタ筐体を備えたコネクタ組立品であって、前記コネクタは、
複数の端末が配置されたモジュラ・プラグの少なくとも一部を受けるように構成された穴と、
前記穴の中に少なくとも部分的に配置され、前記モジュラ・プラグが前記穴の中に受け入れられたときに前記端末のそれぞれとの電気的接触部を形成するように構成された複数の第１の導体と、
前記第１の導体及び第２の導体のそれぞれが、前記モジュラ・プラグの前記端末と外部デバイスとの間に電路を形成する複数の第２の導体と、
コネクタ筐体の背面に隣接して配置された少なくとも１つの光源からその前面に光を伝達するように構成された複数の光管を有する光管組立品とを備えたコネクタ組立品。
【請求項２】
前記コネクタは、
少なくとも１つの導電路が対応づけられた少なくとも１つの基板と、
前記筐体内に少なくとも部分的に形成され、前記少なくとも１つの基板の少なくとも一部を受けるように構成された空洞とをさらに含む請求項１に記載のコネクタ組立品。
【請求項３】
前記少なくとも１つの光源は、複数の当該光源を保持するように構成された担持体の中に含まれる請求項１又は２に記載のコネクタ組立品。
【請求項４】
前記光源担持体は、前記コネクタ筐体に取りつけられたフレーム要素の中に配置される請求項３に記載のコネクタ組立品。
【請求項５】
前記光源担持体は、前記少なくとも１つの基板に直交して配置される請求項３に記載のコネクタ組立品。
【請求項６】
前記複数の光管の少なくとも２つの光管は、その長さの少なくとも一部にわたって結合される請求項１に記載のコネクタ組立品。
【請求項７】
前記複数の光管の少なくとも２つの光管は、その長さの少なくとも一部にわたって結合される請求項２に記載のコネクタ組立品。
【請求項８】
行列の形で配置された複数の前記コネクタをさらに備える請求項２に記載のコネクタ組立品。
【請求項９】
前記複数の光管は、前記コネクタの最上列に沿ってのみ前記コネクタ筐体の前記前面で終端する請求項８に記載のコネクタ組立品。
【請求項１０】
前記複数の光管は、一体部品を備える請求項１に記載のコネクタ組立品。
【請求項１１】
前記担持体は、複数の光源を実質的に垂直構成で保持するように構成され、前記光源の遠端部は、前記コネクタ組立品の合せ面の上方に配置された単一の列を形成する請求項３に記載のコネクタ組立品。
【請求項１２】
外部ノイズ・シールドをさらに備え、前記少なくとも１つの光源は前記ノイズ・シールドの外部に配置される請求項１に記載のコネクタ組立品。
【請求項１３】
外部ノイズ・シールドをさらに備え、前記少なくとも１つの光源及び前記担持体は、前記ノイズ・シールドの外部に配置される請求項３に記載のコネクタ組立品。
【請求項１４】
前記ノイズ・シールドは、その背面に配置された複数の開口を含む請求項１３に記載のコネクタ組立品。
【請求項１５】
前記担持体は、さらに、前記光管の隣り合う光管から前記少なくとも１つの光源を光学的に隔離するように構成されている請求項３に記載のコネクタ組立品。
【請求項１６】
前記光管、少なくとも１つの光源及び前記担持体は、前記コネクタ筐体から取外し可能である請求項３に記載のコネクタ組立品。
【請求項１７】
外部ノイズ・シールドをさらに備え、前記光管、少なくとも１つの光源及び前記担持体は、前記シールドを配置したまま前記コネクタ筐体から取外し可能である請求項１又は２に記載のコネクタ組立品。
【請求項１８】
多ポート・コネクタに可視指示を提供するための装置であって、
複数の光源と、
前記光源の少なくとも１つの光源とそれぞれ光学的に連通する複数の光透過性導管と、
前記複数の光源を前記連通に維持するように構成されたフレームとを備え、
前記光源、光透過性導管及び前記担持体要素は、実質的に一体の組立品を備える装置。
【請求項１９】
前記光源及びフレームは、動作時に前記多ポート・コネクタの外部ノイズ・シールドの外側に留まるように構成されている請求項１８に記載の装置。
【請求項２０】
前記実質的に一体の組立品は、最初の組立て後に前記コネクタから取り外されるように構成されている請求項１８に記載の装置。
【請求項２１】
前記複数の導管及び前記フレームは一体部品を備える請求項１８に記載の装置。
【請求項２２】
前記フレーム内に受け入れられるように構成された光アイソレータ要素をさらに備え、前記光アイソレータは、前記複数の光源の各々の少なくとも一部を受ける請求項２１に記載の装置。
【請求項２３】
前記複数の光源が少なくとも部分的に受け入れられた前記光アイソレータ要素は、前記フレームから取外し可能である請求項２２に記載の装置。
【請求項２４】
前記複数の光源が少なくとも部分的に受け入れられた前記光アイソレータ要素は、前記フレームを前記コネクタに設置するときに、前記フレームから取外し可能である請求項２２に記載の装置。
【請求項２５】
前記実質的に一体の組立品は、他の類似の組立品と並列して結合するように構成されている請求項１８に記載の装置。
【請求項２６】
前記複数の光透過性導体の遠端は、実質的に共平面である請求項１８に記載の装置。
【請求項２７】
前記光源は、三導体ＬＥＤを備える請求項１８に記載の装置。
【請求項２８】
前記実質的に一体の組立品は、前記多ポート・コネクタ内に含まれる複数の基板に対して直角である平面部を備える請求項１８に記載の装置。
【請求項２９】
前記実質的に一体の組立品及び前記複数の基板は、前記コネクタの筐体からユニットとして取り外されるように構成されている請求項２８に記載の装置。
【請求項３０】
電気コネクタに対する組立品を製造する方法であって、
複数の個別的光導管と、フレームと、光源穴とを有する実質的に一体の組立品を形成すること、
複数の光源を受け、前記穴の中にフィットするように構成された光源担持体を形成すること、
複数の光源を設けること、
前記光源を前記担持体内に挿入すること、及び
前記担持体を前記穴の中に挿入することによって、指示器組立品を形成することを含む方法。
【請求項３１】
筐体と導体とを有する多ポート・コネクタ組立品を形成すること、
前記筐体の少なくともいくつかの部分にフィットするように構成された外部ノイズ・シールドを設けること、
前記筐体上に前記ノイズ・シールドを設置すること、及び
前記指示器組立品を前記コネクタ筐体と結合させること
をさらに含む請求項３０に記載の方法。
【請求項３２】
多ポート・コネクタを形成する前記工程は、
基板を設けること、
前記導体の少なくとも一部を前記基板に結合すること、及び
前記基板が、前記筐体の前面に実質的に直交する方向でもある実質的に垂直な方向に存在するように、前記基板、及び前記導体の少なくとも一部を実質的に前記筐体内に位置することを含む請求項３１に記載の方法。
【請求項３３】
前記結合する工程は、複数の前記導体が実質的に並列及び共面アレイで存在するように、前記導体の前記少なくとも一部を変形させることを含む請求項３２に記載の方法。
【請求項３４】
前記変形させる工程は、前記屈曲が実質的に直角回転になるように変形させることをさらに含む請求項３３に記載の方法。
【国際調査報告】
2006503405.tif 000028