(57)【要約】その表面に埋設された導電回路を有する真空チャックであって、真空チャックは、検査されるべきフレキシブルパネルの全領域に渡り高い信頼性があり且つ均一な機械的支持物だけでなく、電気的検査のための高い信頼性がある導電路を提供する。一つの可能な形態においては、真空チャックは、導電性材料でコーティングされた表面を有する空気透過性の微粒子多孔アルミナセラミックモジュールを備え、コーティングは、空気が導電性材料またはセラミックモジュールを通過するのを妨げないほど充分に薄い。導電性材料は、パネルの検査を容易にするための導電性パターンにエッチングされ、または導電性パターンに形成されることができる。
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
パネルを検査する方法であって、
少なくとも１つの検査ポイントを持つ検査されるべきパネルを準備することと、
空気透過性の導電性層を備える真空チャックを準備することと、
前記真空チャックの前記導電性層に近接して前記パネルを配置することと、
前記導電性層と前記パネルとの間からおよび前記導電性層を通して、排気される空気を流すことによって、前記導電性層と前記パネルとの間の空気の少なくとも一部を排気することとを含む、方法。
【請求項２】
前記少なくとも１つの検査ポイントと前記真空チャックとの間に電圧または電流を確立させることを試み、且つその後に、そのように確立された電圧または電流のいずれかを測定することを更に含む、請求項１に記載の方法。
【請求項３】
前記真空チャックは、導電性ベースと多孔セラミックモジュールとを備え、前記多孔セラミックモジュールは、前記空気透過性の導電性層を備え、前記多孔セラミックモジュールは、前記導電性ベースに電気的に結合された前記導電性層とともに前記導電性ベースに取り付けられている、請求項１に記載の方法。
【請求項４】
前記導電性ベースは、少なくとも１つの真空ポートを更に備え、該真空ポートへの真空の印加が、前記空気透過性の導電性層に近接した空気を、前記導電性層を通り、前記多孔セラミックモジュールを通り、且つ前記真空ポートを出て流れさせる、請求項３に記載の方法。
【請求項５】
前記導電性ベースおよび空気透過性の導電性層は、導電性接着剤を介して電気的に結合される、請求項４に記載の方法。
【請求項６】
真空チャックであって、
導電性ベースと、
前記導電性ベースに結合された多孔セラミックモジュールと、
前記多孔セラミックモジュールに結合され、且つ前記導電性ベースに電気的に結合された空気透過性の導電性層とを具備する、チャック。
【請求項７】
前記導電性ベースは、前記多孔セラミックモジュールの少なくとも一部を受け入れるべくサイズ決定され且つ寸法決定されて作られた凹所と、真空ポートと、前記真空ポートと前記凹所との間の流体流路を提供する真空ラインとを備える、請求項６に記載のチャック。
【請求項８】
前記真空ポートへの真空の印加が、前記導電性層に近接した空気を、前記導電性層、前記多孔セラミックモジュール、および前記真空ラインを通り、前記真空ポートを出て流れさせる、請求項７に記載のチャック。
【請求項９】
前記導電性層は、複数の接触パッドを備える、請求項８に記載のチャック。
【請求項１０】
前記導電性層から外方に突出する少なくとも１つの位置合わせピンを更に備える、請求項９に記載のチャック。
【請求項１１】
電気的エネルギーを真空チャックに伝達される熱に変換する加熱要素を更に備える、請求項９に記載のチャック。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
（発明の分野）
本発明の分野は、電気的検査システムである。
【０００２】
（発明の背景）
相互接続および回路の生産におけるフレキシブル基板の使用は、ますます一般的になりつつある。そのような装置は、しばしば、２つの反対側の外側面に導電性層を有する、少なくとも１つのフレキシブルパネルを備えている。そのような装置が適正に製造されたことを検証するために、そのようなパネルを検査にかけることが望ましい。しかしながら、フレキシブルパネルの検査は、困難であり且つ時間を浪費するプロセスとなりがちである。
【０００３】
可能な検査の方法は、パネルの両側の検査ポイント間に電圧を確立するため、または電流を流すための検査プローブの使用を含んでいる。この方法は、検査中におけるパネルの曲がりに起因して、フレキシブルパネルには適正に働かない傾向がある。他の検査の方法は、導電性検査面上にパネルを置き、パネルの検査ポイントに電圧または電流を印加する検査プローブを用い、且つ検査ポイントと検査面との間の対応する電圧および／または電流の変化を測定することを含んでいる。そのような方法が、フレキシブルパネルと共に用いられるとき、パネルが検査面から曲がって離れてしまうことに起因しまたは関連する、検査ポイントと検査面との間の不十分に確立された電流経路、または遮断された電流経路による問題にしばしば遭遇する。反対側を短絡させる導電性材料を用いる前記パネルの一方側からのプロービングを含む方法は、その導電性層を有するパネルが充分な撓み性を有していないために、信頼性が高くない。
【０００４】
このように、フレキシブル基板ベースの回路および相互接続の検査を容易にするための新規な方法および装置の継続する必要性が存在する。
【０００５】
（発明の概要）
本発明は、その表面上に埋設された導電回路を有する真空チャックに向けられており、真空チャックは、フレキシブルパネルの全領域に渡り信頼性が高く且つ均一な機械的支持物だけでなく、電気的な検査のための信頼性の高い導電路を提供する。好ましい実施の形態において、真空チャックは、導電性材料でコーティングされた表面を有する微粒子の多孔アルミナセラミックベースを有し、コーティングは、排気経路を閉塞しないほど充分に薄く、パネルの検査を容易にするために導電性パターンにエッチングされ、あるいは導電性パターンに形成される。
【０００６】
本発明の種々の目的、特徴、態様、および利点は、同様の参照符号が同様の構成要素を示す添付図面と共に、発明の好ましい実施の形態の以下における詳細な説明により一層明らかになるであろう。
【０００７】
（詳細な説明）
図２から図４を参照すると、真空チャック１０は、ベース１００、および多孔セラミックモジュール２００を具備している。ベース１００は、真空ポート１１０、真空ライン１２０、および凹所１３０を備えている。多孔セラミックモジュール２００は、多孔セラミック部材２０５と、導電性層２１０と、場合によれば複数の位置合わせピンおよび／または加熱要素２３０とを備えている。チャック１０は、導電性層２１０をベース１００へ電気的に結合する導電性エポキシ３００を更に備えている。検査ポイント９１０を備えるパネル９００も図示されている。
【０００８】
検査ポイント９１０を有するパネル９００に、検査の準備ができると、該パネルは、一方側の検査ポイント９１０を下方に面するようにして、ピン２２０のようなチャックの位置合わせ構造に載置される。真空ポート１１０に真空を印加すると、結果として、パネル９００がチャック１０の平坦な導電性面／層２１０に対して吸引される。このようにパネル９００は、導電性層２１０として真空チャック１０上に形成された導電回路と電気的に接触する。真空チャック１０の平坦な中実支持物は、パネル９００の電気的特性を検査するために、チャック１０と接触していないパネル９００の側からのプロービング（検査）を可能とする。もしも完全な検査が、パターン化された導電性層２１０の使用を通して達成され得ないならば、パネル９００の反対側からの検査が、前記パネルを反転させることによって達成され得る。
【０００９】
ベース１００は、好ましくは、導電性であり、導電性接着剤（好ましくはエポキシ）を介して導電性層２１０に電気的に結合される。ベース１００は、好ましくは、セラミックモジュール２００を受け入れるべくサイズ決定され且つ寸法決定されて作られた凹所１３０を備えるとともに、真空が真空ポート１１０に印加されたときに、空気が凹所１３０からベース１００を通り真空ライン１２０を介し、そして真空ポート１１０へ出るように移送されることを可能とする１つまたは複数の真空／流体ライン１２０を備えている。これに代わる実施の形態は、導電性でなく、および／または真空ポート、真空ライン、または凹所を備えていないベースを利用してもよい。もしも導電性層２１０との電気的接続性が、直接的にまたはベース１００を介するよりもむしろセラミックモジュール２００を介して確立され得るならば、ベースは導電性である必要はない。同様に、もしも、セラミックモジュール２００における１つまたは複数のポートへ真空を印加することによって、導電性層２１０に近接した空気が、該導電性層を通して排出され得るならば、そのときは、ベース１００は、凹所１３０および真空ポート１１０によって形成される空気流路のような、いかなる空気流路も備える必要がない。
【００１０】
セラミックモジュール２００は、好ましくは、微粒子多孔性のアルミナセラミックから作られる。その表面の一つは、導電性層２１０を形成すべく、クロム、銅、金などの導電性材料で（スパッタリングまたは他の手段によって）コーティングされる。モジュール２００は、いかなる空気透過性材料からなっていてもよいが、その種々の物理的および電気的特性のために、微粒子多孔性のアルミナセラミックが好ましい。一つの特に有利な特性は、モジュール２００を導電性層でコーティングするためにスパッタリング法が用いられるときに晒される温度に耐える能力である。
【００１１】
コーティング／導電性層２１０は、好ましくは、空気がセラミックモジュール２００内に流入することを該コーティング／導電性層が妨げない（すなわち該層が排気経路を閉塞しない）ほど充分に薄い。もしも所望されるならば、導電面は、レーザースクライビング、化学的エッチング、選択的スパッタリング、またはパネル９００の検査を容易にする回路を形成するための他の技術を用いてパターニングされ得る。それほど好ましくない実施の形態は、より厚い導電性層であって、空気がより厚い導電性層を通過することを可能とする１つまたは複数のスルーホールを備えている導電性層２１０を利用することである。しかしながら、空気を通過させる開口を持つより厚い導電性層の使用は、導電性層１３０とパネル９００との間に、より不充分な真空付着力を結果として生ずるであろう。
【００１２】
好ましい実施の形態において、最終的な表面形態構造は、おそらく検査システムとのインターフェースへ導く検査ポイントおよび導電経路を持つであろう。チャックと検査システムと共に使用されるいかなるプローブとの結合も、パネル９００の自動的な検査を容易にするであろう。
【００１３】
多層セラミック真空チャックは、検査ポイント間の距離が、導電体に利用可能な領域を制限する応用のために使用され得る。そのようなチャックは、単一のパターン化された導電性コーティング／層の代わりに同等の多層相互接続を持っていてもよい。
【００１４】
このように、空気透過性の導電性層を備える真空チャックの特定の実施形態および応用が開示された。しかしながら、既に記述されたものの他にも多くの更なる変更が、本明細書における本発明の概念から逸脱することなしに可能であることは、当業者には明らかであるはずである。それゆえ、本発明の主題は、特許請求の範囲の精神を除いて制限されることはない。更には、明細書および特許請求の範囲の両者の解釈においては、全ての用語は、文脈に矛盾がない限り可能な最も広い形で解釈されなければならない。特に「備える」および「含む」等の用語は、要素、構成部品、またはステップを参照された要素、構成要素、またはステップが、存在しまたは利用され、または明白に参照されていない他の要素、構成要素、またはステップと組み合わされてもよいことを示す、排他的でない形で参照するものとして解釈されなければならない。
【図面の簡単な説明】
【図１】
図１は、本明細書において特許請求された主題を実施する方法の図である。
【図２】
図２は、本発明を実施するチャックの部分的に分解された斜視図である。
【図３】
図３は、パターン化された導電性層を備えるセラミックモジュールの斜視図である。
【図４】
図４は、導電性ベースの斜視図である。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【国際公開パンフレット】
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【国際調査報告】
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