(57)【要約】プリント基板（１）を、レーザーで構造化することができ、且つ、熱硬化させることができるソルダストップラッカーおよびガルバノレジストでコーティングする方法および装置が開示される。前記方法を実施するために用いられる装置は、少なくとも１種のローラー型コーティング機（２）を含んでなる。前記ローラー型コーティング機（２）は、アプリケーションローラー（４）と、アプリケーションローラー（４）と共にドーシングギャップを形成するドーシングローラー（５）と、前記ローラー型コーティング機（２）の上方に配置されたソルダストップラッカーまたはガルバノレジスト用貯蔵容器（６）と、プリント基板を移送するための手段（７）と、ソルダストップラッカーを乾かすための手段（１１）と、コーティングされたプリント基板をひっくり返すための装置（１３）とを有する。前記ローラー型コーティング機（２）は、プリント基板の下側をコーティングするためのコーティングユニットを１つのみ備える。
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
プリント基板（１）をソルダストップラッカーまたはエレクトロレジストでコーティングするための装置であって、
前記装置は少なくとも１種のロールコーティング機（２）を含んでなり、
前記ロールコーティング機（２）は、上方ゴム引きガイドロール（３）と、下方ゴム引きアプリケータロール（４）と、前記アプリケータロール（４）と共に計量ギャップを形成する計量ロール（５）と、前記ロールコーティング機（２）の上方に配置されているソルダストップラッカーまたはエレクトロレジスト用貯蔵容器（６）と、プリント基板を移送するための手段（７）と、ソルダストップラッカーを乾かすための手段（１１）と、コーティングされたプリント基板をひっくり返すための装置とを有し、そして、
前記ロールコーティング機（２）は、プリント基板の下側をコーティングするためのコーティングユニットのみ有する、
ことを特徴とする前記装置。
【請求項２】
前記アプリケータロール（４）が、２０〜４０のショアＡ硬度と５〜１０μｍの粗さＲＺとを有する、請求項１に記載の装置。
【請求項３】
前記アプリケータロール（４）と前記計量ロール（５）との間にくさび形コーティングナイフ（８）をさらに含んでなる、請求項１に記載の装置。
【請求項４】
前記第１計量ロール（５）と共に計量ギャップを形成する第２計量ロール（９）をさらに含んでなり、そして前記第１計量ロール（５）の上には貯蔵容器（６）または粉末塗料を用いる場合のスクリーンケース（１２）が配備されている、請求項１に記載の装置。
【請求項５】
前記計量ロール（５）および（９）は加熱することが可能である、請求項１または４に記載の装置。
【請求項６】
前記第２計量ロール（９）は、所望のコーティング領域をプラスチックフィルムを剥離することによって自由に設定できるように前記プラスチックフイルムで覆われている固定された計量ロールである、請求項４または５に記載の装置。
【請求項７】
プリント基板（１）をソルダストップラッカーまたはエレクトロレジストでコーティングするための方法であって、前記方法は、
（ｉ）プリント基板（１）を、前記基板の下側をコーティングするためのコーティングユニットのみ有するロールコーティング機へと供給する工程と、
（ｉｉ）２５℃における粘度が４，０００〜１５，０００ｍＰａｓであるソルダストップラッカーもしくはエレクトロレジストまたは粉体塗料を計量する工程と、
（ｉｉｉ）前記プリント基板（１）の下側に前記ラッカーを塗布する工程と、
（ｉｖ）前記コーティングされたプリント基板（１）を、前記ラッカーの粘度を３００ｍＰａｓ未満にまで下げるまたは前記粉体塗料の粘度を５００ｍＰａｓ未満にまで下げるのに十分な時間および温度で乾燥させることによって、前記ラッカーを硬化させ且つ前記ラッカーを非粘着性にする工程と、
（ｖ）前記プリント基板をひっくり返し、前記工程（ｉ）〜（ｉｖ）を同じロールコーティング機または別のロールコーティング機で行う工程と、を含んでなる。
【請求項８】
工程（ｉｖ）は、１００〜１２０℃の温度で、１０秒間〜１分間行われる、請求項７に記載の方法。
【請求項９】
前記ラッカーを、０．２〜４ｍ／ｓ、好ましくは０．５〜４ｍ／ｓ、最も好ましくは１〜４ｍ／ｓのロール速度で、１０〜１００μｍの層厚で塗布する、請求項７に記載の方法。
【請求項１０】
請求項１１〜１７に記載のラッカーまたはエレクトロレジストを前記ソルダストップラッカーまたは前記エレクトロレジストとして用いる、請求項７に記載の方法。
【請求項１１】
５０〜１００重量％の固形分と５，０００〜１５，０００ｍＰａｓの粘度とを有する、レーザーで構造化可能なソルダストップラッカーおよびエレクトロレジスト。
【請求項１２】
本質的に充填剤を含有していない、請求項１２に記載のソルダストップラッカーおよびエレクトロレジスト。
【請求項１３】
熱硬化性または放射線硬化性である、請求項１１または１２に記載のソルダストップラッカーおよびエレクトロレジスト。
【請求項１４】
ハロゲンを含有していない、請求項１１〜１３に記載のソルダストップラッカーおよびエレクトロレジスト。
【請求項１５】
前記ラッカーが、１２０℃よりも高い沸点を有する溶媒を５０〜２０重量％の量で含有する、請求項１１に記載のソルダストップラッカーおよびエレクトロレジスト。
【請求項１６】
ハロゲンを含有していないエポキシ樹脂を含んでなる、請求項１１に記載のソルダストップラッカーおよびエレクトロレジスト。
【請求項１７】
前記ソルダストップラッカーは、８０〜１２０℃の温度における粘度が１０，０００〜１５，０００ｍＰａｓである熱硬化性粉末状ソルダストップラッカーである、請求項１１に記載のソルダストップラッカーおよびエレクトロレジスト。
【請求項１８】
請求項７〜１１に記載の方法を用いて得られるプリント基板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、プリント基板を、レーザーで構造化可能な熱硬化性ソルダストップラッカーおよびエレクトロレジストでコーティングするための方法および装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
プリント基板は、導電体を保護するため、および、ドリル孔およびはんだ付けされるはんだ付けパッドのみをはんだスズのために開けておくために、ソルダストップラッカー、特に感光性ソルダストップラッカー、でコーティングされる。１９７５年まではスクリーン印刷法で十分であったが、その年以降、感光性ソルダストップラッカーがその分野で採用され始めた。益々複雑になってゆく回路に必要とされる精度は、光構造化法によってのみ確実となる。これらのラッカーは、カーテンキャスト法によって、片側に塗布されるのが好ましい。このことは欧州特許出願ＥＰ０００２０４０Ａ１に記載されている。
この塗布技術は、いくつかの問題をもたらす。これらは、特に、幅および高さが１００μｍである高精細導体のエッジ領域の被覆である。５００〜１，２００ｍＰａｓの粘度で塗布されたラッカーは、関連する粘度の低下のため、特に乾燥時に導体のエッジ部から流れ落ちる。この問題は、揮発性溶媒の使用および充填剤の添加による高いチクソトロピーによって解決される。コーティングされたプリント基板は、まず初めに、パタノスター型炉において低温で空気乾燥される。これにより、導体の上でラッカーが乾燥する。その後、温風による実際の乾燥が行われる。
【０００３】
高導体をコーティングするという問題は、特に吹き付け塗装によっても解決される。しかしながら、これらのすべての塗装法によると、ドリル孔もコーティングされてしまう。前記孔に流れ込んだラッカーは、現像槽における光構造化の後に溶け出す。これ、およびはんだパッドの現像は、深刻な廃水汚染を招く。ラッカーの品質は、特にアルカリ性現像槽によって劣化する。その理由は、アルカリ性現像槽は、湿度に対する親和性を低下させる対応するカルボキシル基を供給しなければならないからである。光構造化処理に必要とされるアクリレートは、ソルダストップラッカーの軟化領域に影響を及ぼす。これは、特に高いはんだ付け温度における無鉛はんだ材料を用いたはんだ付け時に不都合となる。
既存のソルダストップラッカーは、さらなる小型化の追求のために、新しい問題に直面している。これにより、特に現像の不確実性という負の効果を有する。これらの問題はすべて、レーザーで構造化可能なソルダストップラッカーを用いることによって解決することができる。これにより、はんだ付けパッドおよびドリル孔の残りのリング部分だけがＣＯ２レーザーによってラッカーが付着していない状態になる。現像処理は必要ない。従って、高分子廃棄物が生じることがない。レーザーは高い精度で位置調整することができる。フィルムのオフセットといった問題は生じることがない。非感光性熱硬化性ソルダストップラッカーの使用は現時点では成功していない。その理由は、ラッカーフリーのドリル孔を確保できる塗布方法が無いためである。
【０００４】
欧州特許出願ＥＰ０７６６９０８には、光重合性コーティング剤で両側をコーティングすることによってマルチチップモジュールを製造するためのロールコーティング法が記載されている。前記方法において、計量ロールは２５〜６０℃まで加熱することができ、アプリケータロールは５〜２０℃まで冷却することができる。ラッカーを加熱すると蒸発し、アプリケータロールのゴム表面に転写しないラッカー層が乾燥する。冷却すると濃縮が生じる。導体の高さが５０μｍ、ラッカー層の厚みが５０μｍであるときに得られる導体のエッジ領域のコーティングは１３μｍであった。ドリル孔はラッカーフリーではなかった。塗料の粘度は２０，０００〜１００，０００ｍＰａｓであるため、５０〜２００μｍの厚みでパターン付きロールで処理されることだけが可能である。５〜２０ｍ／ｍｉｎのコーティング速度は、エッジ領域に良好なコーティングが得られないため、ソルダストップラッカーを用いたコーティングの場合には速すぎる。
この速いコーティング速度は、ドイツ特許出願ＤＥ１０１３１０２７Ａ１（表題：  木／プラスチックおよび金属表面を高速コーティングするための方法および装置）にも記載されている。これにより、照射により硬化する粉末塗料は、粉末塗料用貯蔵容器から溶融ロールを介して供給されることが好ましい。これは、単に熱硬化性ラッカーの場合には硬化反応および凝集が生じてしまうので実施不可能である。下側をコーティングするには、溶融ロールを粉末塗料用貯蔵容器に計量無しで浸す。熱硬化性ラッカーの場合、これによって貯蔵材料が硬化してしまう。
【０００５】
溶融材料から照射によって硬化するコーティング剤の塗布が記載されている欧州特許明細書ＥＰ０６９８２３３Ｂ１に記載されている方法の場合も同様である。本発明の目的を達成できる公知の方法は無い。それらは、照射によって硬化するラッカーシステムのみに関連する。プリント基板を移送するのに必要なラッカーフリーのエッジ領域も実現することができない。市販されているソルダストップラッカーは、粘度を高める目的で、特に、ラッカーが導体の側壁を流れ落ちるのを防ぐ目的で、無機物充填剤を含有している。これらの無機物充填剤は、通常、２０〜５０重量％の量でソルダストップラッカー中に含有される。これらの市販されているソルダストップラッカーをレーザーによって構造化すると、灰残留物がはんだ付けパッドの上で集まってキノコ形に残ってしまう。この洗浄は難しいため、これは汚れの無いはんだ付けを妨げることになってしまう。
ラッカーフリーのドリル孔も、現行の塗布プロセスでは保証することができない。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
本発明の目的は、プリント基板をコーティングする技術において生じている前記課題を解決することである。本発明の主な目的は、好ましくは熱硬化性ソルダストップラッカーおよびエレクトロレジストを提供すること、および、残留物の無いレーザーによる構造化を可能とし、薄いおよび高い導体の場合にエッジ領域を薄いラッカー層で良好にコーティングし、そして汚れの無い閉じたラッカー表面およびプリント基板のドリル孔およびエッジを提供する方法および装置を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明の主題は、プリント基板をソルダストップラッカーまたはエレクトロレジストでコーティングするための装置である。前記装置は、少なくとも１種のロールコーティング機を含んでなる。前記ロールコーティング機は、上方ゴム引きリードロールと、下方ゴム引きアプリケータロールと、前記ロールコーティング機の上方に配置されているソルダストップラッカーまたはエレクトロレジスト用貯蔵容器と、プリント基板を移送するための手段と、ソルダストップラッカーを乾燥するための手段と、コーティングされたプリント基板をひっくり返すための装置とを有する。前記ロールコーティング機は、プリント基板の下側をコーティングするためのコーティングユニット１つのみ有する。
本発明による装置の好ましい実施態様は、請求項２〜６の主題である。
【０００８】
さらに、本発明は、プリント基板をソルダストップラッカーまたはエレクトロレジストでコーティングするための方法に関する。前記方法は、下記工程、
（ｉ）プリント基板を、前記プリント基板の下側をコーティングするためのコーティングユニットを１つのみ有するロールコーティング機へと供給する工程、
（ｉｉ）２５℃における粘度が４，０００〜１２，０００ｍＰａｓであるソルダストップラッカーまたはエレクトロレジストまたは粉体塗料を計量する工程、
（ｉｉｉ）前記プリント基板の下側に前記ラッカーを塗布する工程、
（ｉｖ）前記コーティングされたプリント基板を、前記ラッカーの粘度を３００ｍＰａｓ未満にまで下げるまたは前記粉体塗料の粘度を５００ｍＰａｓ未満にまで下げるのに十分な時間および温度で乾燥させることによって、前記ラッカーを硬化させ且つ前記ラッカーを非粘着性にする工程、および
（ｖ）前記プリント基板をひっくり返し、前記工程（ｉ）〜（ｉｖ）を同じロールコーティング機またはさらに別のロールコーティング機で行う工程、を含んでなる。
本発明による方法の好ましい実施態様は、請求項８〜１０の主題である。
【０００９】
最後に、本発明は、固形分が５０〜１００重量％であり、且つ、２５℃における粘度が５，０００〜１５，０００ｍＰａｓである、レーザーによって構造化することができるソルダストップラッカーおよびエレクトロレジストに関する。
前記ソルダストップラッカーまたはエレクトロレジストの好ましい実施態様は、請求項１３〜１７の主題である。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１０】
以下、本発明をさらに詳しく説明する。ラッカーの塗布は当該技術分野において周知の方法を用いて実施することができる。ただし、その方法において用いられるコーティング機が有する、基板の下側をコーティングするためのコーティングユニットは１つのみでなければならない。
【００１１】
請求項１に記載の装置を用いる場合、例えば、２５℃における粘度が好ましくは５，０００〜１５，０００ｍＰａｓであり、固形分が５０〜１００％であり、熱硬化性および放射線硬化性であり、そして好ましくは無機物充填剤を全く含有しないかまたは少量のみ含有するソルダストップラッカーを、導体と有線部品を組み込むためのドリル孔とを備えたプリント基板（１）と一緒に、第１ロールコーティング機（２）へと供給する。前記ロールコーティング機（２）は、上方ゴム引きガイドロール（３）と、下方ゴム引きアプリケータロール（４）と、前記アプリケータロール（４）と共に計量ギャップを形成する計量ロール（５）とで構成される。前記アプリケータロール（４）と前記計量ロール（５）との間にくさび形コーティングナイフ（８）を任意に配置することによって、プリント基板のエッジ領域をラッカーフリーにすることができる。前記ロールコーティング機（２）の上方に配置された貯蔵容器（６）からの高粘性ソルダストップラッカーを前記計量ロール（５）と前記アプリケータロール（４）との間で計量する。粘度が好ましくは５，０００〜１５，０００ｍＰａｓであるソルダストップラッカーを、好ましくは１〜４ｍ／ｍｉｎの速度で、平坦（Ｒｚ＝５〜１０μｍ）かつ柔軟（ショアＡ硬度＝２０〜４０）であるゴム表面上の層の厚みが好ましくは１０〜７０μｍとなるように、前記プリント基板（１）の下側に塗布する。
【００１２】
この高粘性塗料の場合、ゴムコーティングに対するラッカーの粘着力が強いため、アプリケータロール上に位置するラッカー層の一部のみが転写する。ラッカーが転写するための必要条件とは、コーティングされるべきプリント基板の表面に対する粘着力である。この粘着力は銅導体（１０）に対して最も高い値を示すため、最も厚みのあるラッカー層が銅導体（１０）に塗布される。ドリル孔は粘着領域を形成することができないので、そこにはラッカーは転写されない。最先端のロールコーティング法によれば、ラッカーは、溝付きゴムコーティングによって、ラッカーが溝から押し出され、それによってラッカーがドリル孔に押し込まれるような形で塗布される。本発明の方法によるコーティングは、コーティングされるべき表面の性質には依存しない。従って、このように塗布されたソルダストップラッカーは導体を見事に被覆し、ドリル孔およびプリント基板のエッジ領域にラッカーを付着させないので、有線部品の良好なはんだ付けおよび乾燥機へのプリント基板の移送が確保される。高導体によるゴム表面への切り傷は、塗料の粘性が高い本発明によるゴムコーティングによって防止される。
【００１３】
上記塗布の終了後、プリント基板（１）は、移送クランプを備えたチェーン移送手段の如きプリント基板を移送するための手段（７）によって、赤外線乾燥機の如き乾燥機へと移送される。前記乾燥機は、単に、赤外線照射器（１１）の如く、乾燥手段を備えた移送経路の下に取り付けられる。これらは、２〜４μｍの中波長帯の照射器を備える。ラッカーを粘度を低下させずに乾燥させることによって粘度の低下によってラッカーが導体のエッジ領域から流れ落ちないようにするパタノスター型炉における従来から用いられてきた蒸発経路と比較して、本発明による方法は逆の効果を目的としている。ラッカーの粘度を、その初期値である５，０００〜１５，０００ｍＰａｓから５００ｍＰａｓ未満までできるだけ速く下げる。これにより、しわの寄っていたラッカー表面が平らになり、導体の側壁に沿ってラッカーが上昇する。無機物充填剤を含有していないことがこの流動作用に有利に働いている。ラッカーの温度は、１０〜６０秒間以内に、１００〜１２０℃まで上昇させるべきである。滴下は、最初の乾燥およびそれに対応する粘度の上昇によって回避される。ドリル孔およびエッジ領域はラッカーフリーのままである。その後に行われる乾燥によってラッカーが硬化する。乾燥および硬化によって粘着性が無くなった後、プリント基板（１）は回転手段（１３）によってひっくり返され、同じ装置を用いて２回目の塗布に附されるか、または、同様の構造の第２ロールコーティング機へと供給される。図３から分かるように、導体（１４）は、ラッカー層の厚みが３０μｍである場合、エッジ部のコーティングの厚みは通常５〜１０μｍである。本発明による方法を用いることによって、図４に示されるように、導体（１４）のエッジ部のコーティングの厚みを１０μｍよりも大きくすることが可能となる。
【００１４】
本発明によれば、これは、沸点が１２０℃よりも高い不揮発性溶媒を５〜２０重量％の量で添加することによって、および、無機物充填剤の不存在によって達成される。粉末状のソルダストップラッカーを用いる場合、これは、粘度を５００ｍＰａｓ未満まで下げることによって達成される。この無機物充填剤の不在によって、銅表面上にキノコ形の灰残留物を残すことなく、レーザーで構造化することが可能になる。
【００１５】
他の実施態様によれば、本発明による方法を実施するための装置は、もう１つの計量ロール（９）を示している。計量ロール（５）と（９）との間で、ロールコーティング機（２）の上方に配置された貯蔵容器（６）からの高粘性ソルダストップラッカーが計量される。熱硬化性粉末状ソルダストップラッカーを用いる場合、前記ラッカーは、アプリケータロール（４）の回転方向とは逆方向に回転する計量ロール（５）の上にスクリーンケース（１２）を介して塗布される。計量ロール（５）は、粉末状ソルダストップラッカーが表面に分散されたアプリケータロール（４）の上に残留しているラッカーを吸収する。これにより、初期硬化が回避され、熱硬化性粉末状ソルダストップラッカーのロールによる塗布が可能となる。計量ロール（５）と（９）とによって層の厚みを調節した後、ラッカーの存在していないエッジ部は、厚みが約３０〜１５０μｍであるフィルムによって達成される。前記フィルムは、固定された計量ロール（９）に貼り付けられており、コーティング領域には作用しない。その後、このラッカーは、逆方向に走行する計量ロール（５）によって、アプリケータロール（４）の平坦（Ｒｚ＝５〜１０μｍ）かつ柔軟（ショアＡ硬度＝２０〜４０）であるゴム表面へと転写、好ましくは５，０００〜１５，０００ｍＰａｓの粘度、１〜４ｍ／ｍｉｎの速度および２０〜７０μｍの層厚で、プリント基板（１）の下側に塗布される。熱硬化性粉末状ソルダストップラッカーを塗布する場合、各ロールおよびコーティングされるべきプリント基板を、コーティングの必要粘度が得られる温度まで加熱する。
【実施例】
【００１６】
本発明を下記実施例によってさらに詳しく説明する。
実施例１
プリント基板：    ＮＥＭＡ準拠のＦＲ４型      ３００ｍｍ  ｘ  ４２０ｍｍ  ｘ  １．５ｍｍ
導体の高さ：     最大１００μｍ
導体の幅：        １５０μｍ
ソルダストップラッカー：１００重量部のＦａ．Ｖａｎｔｉｃｏ  ＡＧ社製Ｐｒｏｂｉｍｅｒ  ６５    ＋  ５重量部のγ−ブチロラクトン
ロールコーティング機：Ｆａ．Ｂｕｒｋｌｅ社製のＲＣ
ゴムコーティング：  １００ｍｍ
ショアＡ硬度：        ３０
Ｒｚ：                  ５μｍ
ギャップ幅：        １００μｍ
湿式塗布：            ５０μｍ
速度：                ２ｍ／ｍｉｎ
赤外線照射器：    波長が２μｍである第１照射器、波長が４μｍである第２照射器
循環空気の温度：    １２０℃
乾燥機の長さ：        ４ｍ
結果
乾燥フィルムの厚み：  ３０μｍ
導体の高さが１００μｍである場合のエッジ領域のコーティング：  １１μｍ
ドリル孔径が３００〜１，０００μｍである場合のドリル孔へのラッカーの付着：  無し
【００１７】
実施例２
プリント基板（２）：ＮＥＭＡ準拠のＦＲ４型  ３００ｍｍ  ｘ  ４２０ｍｍ  ｘ  １．５ｍｍ
導体の高さ：     最大１００μｍ
導体の幅：        １５０μｍ
ソルダストップラッカー（１）：Ｆａ．Ｂａｋｅｌｉｔｅ  ＡＧ社製の、メチルグリコール中の１２５重量部（８０重量％）のＲｕｔａｐｏｘ  ＶＥ  ３７４６  ＋  ０．５重量部のＢＡＳＦ社製の２−エチル−４−メチルイミダゾール
粘度：    ２５℃において９，５００ｍＰａｓ
１６０℃で１時間硬化させた後のＴＧ：    １５５℃
ロールコーティング機：Ｆａ．Ｂｕｒｋｌｅ社製のＲＣ
ゴムコーティング：  １００ｍｍ
ショアＡ硬度：        ３０
Ｒｚ：                  ５μｍ
ギャップ幅：        １００μｍ
湿式塗布：            ５０μｍ
速度：            ２ｍ／ｍｉｎ
赤外線照射器：    波長が２μｍである第１照射器、波長が４μｍである第２照射器
循環空気の温度：  １２０℃
乾燥機の長さ：      ４ｍ
１６０℃で１時間硬化。
コーティングの結果
乾燥フィルムの厚み：  ３０μｍ
導体の高さが１００μｍである場合のエッジ領域のコーティング：  １１μｍ
ドリル孔径が３００〜１，０００μｍである場合のドリル孔へのラッカーの付着：    無し
レーザーによる構造化の結果
ＣＯ２レーザーによる構造化：  はんだ付けパッドに灰残留物は残らなかった。
はんだ付けの結果
ドリル孔およびはんだ付けパッドは、はんだ材料できれいに湿っていた。
【００１８】
実施例３
プリント基板：    ＮＥＭＡ準拠のＦＲ４型      ３００ｍｍ  ｘ  ４２０ｍｍ  ｘ  １．５ｍｍ
導体の高さ：     最大１００μｍ
導体の幅：        １００μｍ
【００１９】
【表１】
2006503444.tif 000003
【００２０】
粘度：  ２５℃において７，５００ｍＰａｓ
１６０℃で１時間硬化させた後のＴＧ：    １５０℃
ロールコーティング機：Ｆａ．Ｒｏｂｅｒｔ  Ｂｕｒｋｌｅ  ＧｍｂＨ  Ｆｒｅｕｄｅｎｓｔａｄｔ社製のＲＣ
ゴムコーティング：    １００ｍｍ
ショアＡ硬度：          ３０
Ｒｚ：                    ５μｍ
ギャップ幅：          １２０μｍ
湿式塗布：              ５０μｍ
転写量：              ４２容積％
速度：              ２ｍ／ｍｉｎ
赤外線照射器：    波長が２μｍである第１照射器、波長が４μｍである第２照射器
循環空気の温度：    １２０℃
乾燥機の長さ：      ４ｍ
結果
乾燥フィルムの厚み：    ３０μｍ
導体の高さが１００μｍである場合のエッジ領域のコーティング：  １１μｍ
ドリル孔径が３００〜１，０００μｍである場合のドリル孔へのラッカーの付着：    無し
プリント基板のエッジ領域：    ５ｍｍ厚のラッカーが付着していた。
レーザーによる構造化の結果
ＣＯ２レーザーによる構造化：  はんだ付けパッドに灰残留物は残らなかった。
燃焼ガス：    ハロゲンを含有していなかった。
はんだ付けの結果
ドリル孔およびはんだ付けパッドは、はんだ材料できれいに湿っていた。
【００２１】
実施例４
プリント基板：    ＮＥＭＡ準拠のＦＲ４型      ３００ｍｍ  ｘ  ４２０ｍｍ  ｘ  １．５ｍｍ
導体の高さ：     最大１００μｍ
導体の幅：        １００μｍ
【００２２】
【表２】
2006503444.tif 000004
【００２３】
粘度：    ２５℃において７，５００ｍＰａｓ
ロールコーティング機：Ｆａ．Ｒｏｂｅｒｔ  Ｂｕｒｋｌｅ  ＧｍｂＨ  Ｆｒｅｕｄｅｎｓｔａｄｔ社製のＲＣ
ゴムコーティングの厚み：  １００ｍｍ
ショアＡ硬度：              ３０
Ｒｚ：                      ５μｍ
計量ロール（５）と（９）との間のギャップの幅：    １２０μｍ
湿式塗布：          ５０μｍ
転写量：            ４２容積％
右端の空きスペースにおける、計量ロール（９）上のテフロンフィルム：
４１０ｍｍ
速度：        ２ｍ／ｍｉｎ
赤外線照射器：    波長が２μｍである第１照射器、波長が４μｍである第２照射器
循環空気の温度：  １２０℃
乾燥機の長さ：      ４ｍ
【００２４】
実施例５
プリント基板：    ＮＥＭＡ準拠のＦＲ４型      ３００ｍｍ  ｘ  ４２０ｍｍ  ｘ  １．５ｍｍ
導体の高さ：     最大１００μｍ
導体の幅：        １００μｍ
【００２５】
【表３】
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【００２６】
融点：    ６５〜７８℃
粘度：    １１０℃において１４．００ｍＰａｓ
粒径：    １０〜２０μｍ
１６０℃で１時間硬化させた後のＴＧ：  １６０℃
ロールコーティング機：Ｆａ．Ｒｏｂｅｒｔ  Ｂｕｒｋｌｅ  ＧｍｂＨ  Ｆｒｅｕｄｅｎｓｔａｄｔ社製のＨ  ＲＣ
ゴムコーティングの厚み：  １０ｍｍ
ショアＡ硬度：            ３０
Ｒｚ：                      ５μｍ
アプリケータロール（４）および計量ロール（５）および（９）の温度：    １１０℃
プリント基板の温度：    １１０℃
右端の空きスペースにおける、計量ロール（９）上のテフロンフィルム：  ４１０ｍｍ
計量ロール（５）と（９）との間のギャップの幅：  ５０μｍ
乾式塗布：      ３０μｍ
転写量：       ６０容量％
速度：      ３ｍ／ｍｉｎ
赤外線照射器：  波長が２μｍである第１照射器、波長が４μｍである第２照射器
循環空気の温度：  １４０℃
乾燥機の長さ：      ４ｍ
結果
第１コーティング
乾燥フィルムの厚み：  ３０μｍ
導体の高さが１００μｍである場合のエッジ領域のコーティング：  １１μｍ
ドリル孔径が３００〜１，０００μｍである場合のドリル孔へのラッカーの付着：    無し
プリント基板のエッジ領域：５ｍｍ厚のラッカーが付着していた。
結果
第２コーティング
乾燥フィルムの厚み：  ３０μｍ
導体の高さが１００μｍである場合のエッジ領域のコーティング：  １２μｍ
ドリル孔径が３００〜１，０００μｍである場合のドリル孔へのラッカーの付着：    無し
プリント基板のエッジ領域：  ５ｍｍ厚のラッカーが付着していた。
レーザーによる構造化の結果
ＣＯ２レーザーによる構造化：  はんだ付けパッドに灰残留物は残らなかった。
燃焼ガス：    ハロゲンを含有していなかった。
はんだ付けの結果
ドリル孔およびはんだ付けパッドは、はんだ材料できれいに湿っていた。
【図面の簡単な説明】
【００２７】
【図１】本発明の装置を概略的に示す図である。
【図２】本発明による装置の、粉体塗料を用いる他の実施態様を示す図である。
【図３】従来技術の方法によってコーティングされたプリント基板を概略的に示す図である。
【図４】本発明による方法によってコーティングされたプリント基板を示す図である。
【符号の説明】
【００２８】
（１）    プリント基板
（２）    ロールコーティング機
（３）    ゴム引きリードロール
（４）    ゴム引きアプリケータロール
（５）    計量ロール
（６）    貯蔵容器
（７）    プリント基板を移送するための手段
（８）    コーティングナイフ
（９）    計量ロール
（１０）    銅導体
（１１）    ソルダストップラッカーを移送するための手段
（１２）    スクリーンケース
（１３）    回転装置
（１４）    導体のエッジ領域のコーティング
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【国際調査報告】
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