(57)【要約】コンピュータサブアセンブリが挿入軸に沿ってラック内に装着されるよう構成される。コンピュータサブアセンブリは、挿入軸に沿ってラックに挿入されかつラックから取外されるよう構成されたシャーシを含む。シャーシは少なくとも部分的に内部を規定する。相互接続アセンブリはシャーシの内部内またはそれに近接して装着され、さらに、相互接続アセンブリは挿入軸に対して実質的に平行な面に沿って配向される。少なくとも１つの回路アセンブリが少なくとも部分的にシャーシの内部内に位置決めされ、相互接続アセンブリに接続される。回路アセンブリは挿入軸に対して実質的に平行な面において配向される。冷却用空気の源は、冷却用空気が挿入軸に沿ってシャーシの内部を通るように位置決めされる。
2006521620.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
挿入軸に沿ってラック内に装着されるよう構成されたコンピュータサブアセンブリであって、
前記挿入軸に沿ってラックに挿入されかつラックから取外されるよう構成されたシャーシを含み、前記シャーシは少なくとも部分的に内部を規定し、前記コンピュータサブアセンブリはさらに、
前記シャーシの前記内部内にまたは前記内部に近接して装着された相互接続アセンブリを含み、前記相互接続アセンブリは、前記挿入軸に対して実質的に平行な面に沿って配向され、前記コンピュータサブアセンブリはさらに、
少なくとも部分的に前記シャーシの前記内部内に位置決めされ、前記相互接続アセンブリに接続された少なくとも１つの回路アセンブリを含み、前記回路アセンブリは前記挿入軸に対して実質的に平行な面において配向され、前記コンピュータサブアセンブリはさらに、
冷却用空気が前記挿入軸に沿って前記シャーシの前記内部を通るように位置決めされる冷却用空気の源を含む、コンピュータサブアセンブリ。
【請求項２】
前記シャーシは、前記シャーシの前記内部を規定する壁部分を有する、請求項１に記載のコンピュータサブアセンブリ。
【請求項３】
前記相互接続アセンブリが配向されている前記面が、前記シャーシの前記壁部分のうちの少なくとも１つに対して実質的に平行である、請求項２に記載のコンピュータサブアセンブリ。
【請求項４】
前記相互接続アセンブリは前記シャーシの前記壁部分に近接して位置決めされる、請求項３に記載のコンピュータサブアセンブリ。
【請求項５】
前記相互接続アセンブリは前記シャーシの前記壁部分から間隔を空けられている、請求項３に記載のコンピュータサブアセンブリ。
【請求項６】
前記相互接続アセンブリは前記シャーシの前記内部内に装着される、請求項１に記載のコンピュータサブアセンブリ。
【請求項７】
前記相互接続アセンブリは前記シャーシの前記内部に近接して装着される、請求項１に記載のコンピュータサブアセンブリ。
【請求項８】
前記回路アセンブリは、前記挿入軸に沿って前記シャーシの前記内部に挿入されかつ前記内部から取外されるよう構成される、請求項１に記載のコンピュータサブアセンブリ。
【請求項９】
前記回路アセンブリは、前記挿入軸に対してある角度に配向された接続軸に沿って前記相互接続アセンブリに接続するよう構成される、請求項８に記載のコンピュータサブアセンブリ。
【請求項１０】
前記接続軸は前記挿入軸に対して実質的に垂直である、請求項９に記載のコンピュータサブアセンブリ。
【請求項１１】
挿入軸に沿ってラック内に装着されるよう構成されたコンピュータサブアセンブリであって、
前記挿入軸に沿ってラックに挿入されるよう構成されたシャーシを含み、前記シャーシは少なくとも部分的に内部を規定し、アクセス用開口部は前記挿入軸に沿って位置決めさ
れ、前記コンピュータサブアセンブリはさらに、
前記シャーシの前記内部内にまたは前記内部に近接して装着された相互接続アセンブリを含み、前記相互接続アセンブリは、前記挿入軸に対して実質的に平行な面に沿って配向され、前記コンピュータサブアセンブリはさらに、
少なくとも部分的に前記シャーシの前記内部内に位置決めされ、前記相互接続アセンブリに接続される少なくとも１つの回路アセンブリを含み、前記回路アセンブリは前記シャーシの前記アクセス用開口部を通じ、前記挿入軸に沿った前記シャーシの前記内部への挿入および取外しが行なえるような大きさにされ、前記回路アセンブリは、前記挿入軸に対してある角度に配向された接続軸に沿って前記相互接続アセンブリに接続され、前記回路アセンブリは前記挿入軸に対して実質的に平行な面において配向され、前記コンピュータサブアセンブリはさらに、
冷却用空気が前記挿入軸に沿って前記シャーシの前記内部を通るように位置決めされた冷却用空気の源を含む、コンピュータサブアセンブリ。
【請求項１２】
前記相互接続アセンブリは前記シャーシの前記内部内に装着される、請求項１１に記載のコンピュータサブアセンブリ。
【請求項１３】
前記相互接続アセンブリは前記シャーシの前記内部に近接して装着される、請求項１１に記載のコンピュータサブアセンブリ。
【請求項１４】
前記回路アセンブリは、前記挿入軸に沿って前記シャーシの前記内部に挿入されかつ前記内部から取外されるよう構成される、請求項１１に記載のコンピュータサブアセンブリ。
【請求項１５】
前記接続軸は前記挿入軸に対して実質的に垂直である、請求項１１に記載のコンピュータサブアセンブリ。
【請求項１６】
ラックマウント式のコンピュータアセンブリであって、前記コンピュータアセンブリは複数のサブアセンブリを含み、前記サブアセンブリの各々は、
挿入軸に沿ってラックに挿入されかつラックから取外されるよう構成されたシャーシを含み、前記シャーシは少なくとも部分的に内部を規定し、前記サブアセンブリの各々はさらに、
少なくとも部分的に前記シャーシの前記内部内に位置決めされた少なくとも１つの回路アセンブリを含み、前記回路アセンブリは前記挿入軸に対して実質的に平行な面において配向され、前記回路アセンブリは、前記挿入軸に対してある角度の接続軸に沿って接続するよう配向された相互接続コネクタを有し、前記サブアセンブリの各々はさらに、
冷却用空気が前記挿入軸に沿って前記シャーシの前記内部を通るように位置決めされた冷却用空気の源を含む、ラックマウント式のコンピュータアセンブリ。
【請求項１７】
前記接続軸は前記挿入軸に対して実質的に垂直である、請求項１６に記載のコンピュータアセンブリ。
【請求項１８】
冷却を向上させるようラックマウント式のコンピュータサブアセンブリを構成するための方法であって、
（ａ）コンピュータサブアセンブリがそれに沿ってラックに挿入される挿入軸に対して実質的に平行な面において相互接続アセンブリを配向するステップと、
（ｂ）挿入軸に対して角度が付けられた接続軸に沿って少なくとも１つの回路アセンブリを相互接続アセンブリに接続するステップと、
（ｃ）挿入軸に対して実質的に平行な面において回路アセンブリを配向するステップと、
（ｄ）冷却用空気が挿入軸に沿うように冷却源の源を位置決めするステップとを含む、方法。
【請求項１９】
前記接続するステップは、挿入軸に沿って回路アセンブリをシャーシに挿入するステップを含む、請求項１８に記載の方法。
【請求項２０】
前記接続するステップは、挿入軸に対して実質的に垂直に配向された接続軸に沿って回路アセンブリを接続するステップを含む、請求項１８に記載の方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
発明の分野
この発明は、冷却を向上させるよう構成されたコンピュータシステムおよび方法に関する。特に、この発明は、ラック内に装着されるよう構成されたコンピュータシステムと、当該コンピュータシステムの冷却を向上させるようコンピュータシステムを構成するための方法とに関する。
【背景技術】
【０００２】
発明の背景
プロセッサの速度および周波数が増大すると、プロセッサおよび支援する回路アセンブリの電力損失が劇的に増す。したがって、冷却は、ますます高まるコンピュータシステムの性能に対する主要な制約のうちの１つとなりつつある。コンピュータチップの速度がその温度に依存する可能性があるので、この問題が複雑になる。このようなチップの温度が上がると、チップの速度が落ちる。したがって、このようなチップの温度を下げる必要性が高まる。
【０００３】
プロセッサの速度および周波数を増大させるためにシステム要素間のフライトタイムを短くしなければならないことから、別の問題が生じる。このようにするためには、フライトの速度を上げるか、または信号が移動しなければならない距離を減らすことが望ましい。プロセッサとメモリとの間の距離はシステム設計において常に重要な役割を果たすわけではないが、このような距離は、複数のプロセッサ要素とメモリ要素とを備えたシステムにおいては、プロセッサ要素およびメモリ要素の大きさのためにそれらの要素が押されてその間隔が空き始める要因となる可能性がある。したがって、このようなシステムにおいては、信号相互接続の長さを、システムタイミング要件を満たすのに十分に短く維持することが課題となった。結果としてシステム密度が増すので、密接に詰め込まれたすべての要素を冷却し続けることが難しくなる。
【０００４】
特に、複数のプロセッサ、メモリおよび入出力（Ｉ／Ｏ）ユニットを接続するハイエンドサーバにおいては、これらの構成要素を一緒に接続する必要がある。このような接続を達成する一方法として、バックプレーンまたはミッドプレーン設計の使用が挙げられる。バックプレーン相互接続の場合、バックプレーンはシステムの後部にあり、取外し可能なコンピュータ構成要素がすべて、バックプレーンにプラグ接続される。ミッドプレーンの方策においては、相互接続面がシステムの内部に移されて、ボードをミッドプレーンの前部および後部の両方にプラグ接続することが可能となる。しかしながら、このようなバックプレーンまたはミッドプレーンを用いることにより、ラックマウント式のコンピュータ設計に熱衝撃がもたらされるおそれがある。このようなラックマウント式の設計においては、前部から後部への気流経路がしばしば所望されるが、空気流はユニットの前部から入り、当該ユニットの後部から出る。しかしながら、バックプレーンまたはミッドプレーンの方策は、このような前部から後部への空気流を妨げる恐れがある。
【０００５】
したがって、冷却を向上させるよう構成されたコンピュータシステムおよび方法が依然として必要とされる。
【発明の開示】
【課題を解決するための手段】
【０００６】
発明の概要
この発明の具体的な一実施例に従うと、コンピュータサブアセンブリは、挿入軸に沿っ
てラック内に装着されるよう構成される。コンピュータサブアセンブリは、挿入軸に沿ってラックに挿入されかつ当該ラックから取外されるよう構成されたシャーシを含む。当該シャーシは、少なくとも部分的に内部を規定する。コンピュータサブアセンブリはまた、シャーシの内部内またはその近傍に装着された相互接続アセンブリを含み、当該相互接続アセンブリは、挿入軸に対して実質的に平行な面に沿って配向されている。コンピュータサブアセンブリはまた、少なくとも部分的にシャーシの内部内に位置決めされかつ相互接続アセンブリに接続された少なくとも１つの回路アセンブリを含み、当該回路アセンブリは、挿入軸に対して実質的に平行な面において配向される。冷却用空気の源は、冷却用空気が挿入軸に沿ってシャーシの内部を通るように位置決めされる。
【０００７】
この発明の別の具体的な実施例に従うと、コンピュータサブアセンブリの回路アセンブリは、シャーシのアクセス用開口部を通じ、挿入軸に沿ったシャーシの内部への挿入および取外しが行なえるような大きさにされる。回路アセンブリは、挿入軸に対してある角度に配向された接続軸に沿って相互接続アセンブリに接続される。回路アセンブリは、挿入軸に対して実質的に平行な面において配向される。
【０００８】
この発明のさらに別の実施例に従うと、冷却を向上させるようラックマウント式のコンピュータサブアセンブリを構成するための方法が提供される。当該方法は、コンピュータサブアセンブリがそれに沿ってラックに挿入される挿入軸に対して実質的に平行な面において相互接続アセンブリを配向するステップを含む。当該方法はまた、挿入軸に対して角度が付けられた接続軸に沿って少なくとも１つの回路アセンブリを相互接続アセンブリに接続し、挿入軸に対して実質的に平行な面において回路アセンブリを配向するステップを含む。冷却用空気の源は、冷却用空気が挿入軸に沿うように位置決めされる。
【０００９】
この発明の具体的な実施例は、上述の具体的な実施例を例示するよう選択されたさまざまな図に関連して説明される。しかしながら、この発明が、添付の図面において説明するために選択された具体的な実施例に限定されないことが理解されるだろう。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１０】
発明の詳細な説明
この発明の例示的な局面が添付の図面に関連して説明される。この明細書中に例示および記載されている具体的な実施例の変形例および変更例が、この発明の精神または範囲から逸脱することなく実現され得ることが認識されるだろう。たとえば、図示された実施例の材料、大きさ、比率および構成は変更可能であり、図示された実施例には、いかなる特定の比率または縮尺も加えられていない。
【００１１】
まず図１および図２を参照すると、コンピュータシステムの冷却を向上させるさまざまな方策が考慮されている。たとえば、図１に図示のとおり、コンピュータサブアセンブリ１００は、ミッドプレーン１０４が装着されたシャーシ１０２を備え得る。回路アセンブリ１０６（２つを図示）は、電気的結合のためにミッドプレーン１０４に装着される。図１の矢印によって示されるように、空気は、コンピュータサブアセンブリ１００の前部（図１の左側）から後部（図１の右側）に流れる。
【００１２】
コンピュータサブアセンブリ１００の回路アセンブリ１０６とミッドプレーン１０４とを通り過ぎる空気の流れを収容して、回路アセンブリ１０６上の構成要素によって生成される熱を放散させるために、ミッドプレーン１０４の上および／または下に隙間が設けられる。図１から分かるように、このような隙間を設けることにより、シャーシ１０２の寸法（すなわち、図１におけるシャーシの高さ）を大きくするか、またはミッドプレーン１０４の寸法を小さくすることが必要となる。したがって、コンパクトなコンピュータシステムの必要性に基づいて、空気流のためにこのような隙間をシャーシ１０２内に設けるこ
とは好ましくない。
【００１３】
ここで図２を参照すると、ミッドプレーンの別の実施例が参照番号「２０４」で示される。コンピュータシステムを通る空気の流れを収容するために、ミッドプレーン２０４は、それぞれの経路割当チャネル２０６および空気流カットアウト２０８を備える。したがって、図１に関連して記載されるように、ミッドプレーン１０４の寸法を小さくするかまたはシャーシ１０２の寸法を大きくするのではなく、ミッドプレーン２０４などのミッドプレーンは空気流を収容する空気流カットアウト２０８を備えてもよい。しかしながら、このようなミッドプレーン２０４は好ましくない可能性がある。というのも、ミッドプレーン２０４が（空気流カットアウト２０８を備えていたとしても）それでもコンピュータシステムを通る空気の流れを制限する可能性があるからである。また、空気流カットアウト２０８により、このような構成におけるミッドプレーンの経路割当が非常に難しくなり、空気流の孔と経路割当チャネルとの間の兼ね合いが必要となる。
【００１４】
ここで図３〜図７を参照すると、この発明の具体的な実施例が説明される。当該図を全体的に参照すると、コンピュータサブアセンブリ３００、４００が挿入軸Ａｉに沿ってラック（図示せず）内に装着されるよう構成される。コンピュータサブアセンブリ３００、４００は、挿入軸Ａｉに沿ってラックに挿入されかつ当該ラックから取外されるよう構成されたシャーシ４０２を含み、当該シャーシ４０２は少なくとも部分的に内部３０３、４０３を規定する。相互接続アセンブリ３０４、４０４は、シャーシ４０２の内部３０３、４０３内またはその近傍に装着される。相互接続アセンブリ３０４、４０４は、挿入軸Ａｉに対して実質的に平行な面に沿って配向される。少なくとも１つの回路アセンブリ３０６、４０６Ａ、４０６Ｂは、少なくとも部分的にシャーシ４０２の内部３０３、４０３内に位置決めされ、相互接続アセンブリ３０４、４０４に接続されるよう構成される。回路アセンブリ３０６、４０６Ａ、４０６Ｂは、挿入軸Ａｉに対して実質的に平行な面において配向される。冷却用空気の源４１２は、冷却用空気が挿入軸Ａｉに沿ってシャーシ４０２の内部３０３、４０３を通るように位置決めされる。
【００１５】
回路アセンブリ３０６、４０６Ａ、４０６Ｂは、挿入軸Ａｉに対してある角度に配向された接続軸Ａｃに沿って相互接続アセンブリ３０４、４０４に接続され得る。接続軸Ａｃと挿入軸Ａｉとの角度は約９０度であり得る（すなわち、接続軸Ａｃおよび挿入軸Ａｉは互いに対して実質的に垂直であり得る）。
【００１６】
冷却を向上させるようラックマウント式のコンピュータサブアセンブリを構成するための例示的な方法に従い、図３〜図７を再び全体的に参照すると、相互接続アセンブリ３０４、４０４は、コンピュータサブアセンブリがそれに沿ってラックに挿入される挿入軸Ａｉに対して実質的に平行な面において配向されている。少なくとも１つの回路アセンブリ３０６、４０６Ａ、４０６Ｂは、挿入軸Ａｉに対して角度が付けられた接続軸Ａｃに沿って相互接続アセンブリ３０４、４０４に接続され得、回路アセンブリ３０６、４０６Ａ、４０６Ｂは挿入軸Ａｉに対して実質的に平行な面において配向される。冷却用空気の源４１２は、冷却用空気が挿入軸に沿うように位置決めされる。
【００１７】
特に、図３に概略的に示される実施例を参照すると、コンピュータサブアセンブリ３００は、壁部分３１０を含むシャーシを含む。当該シャーシは、金属薄板または他の好適な材料から形成され得る。シャーシの壁部分３１０は、当該シャーシの内部領域３０３を実質的または完全に囲む固体の連続した表面を備え得る。代替的には、シャーシの壁部分３１０は、単に、少なくとも部分的にシャーシの内部３０３を規定するフレームまたは他の構造を備えるだけでもよい。
【００１８】
シャーシは、壁部分３１０によって完全に囲まれていようと部分的に囲まれていようと
、アクセス用開口部を備えており、当該アクセス用開口部は、回路アセンブリ３０６を、挿入軸Ａｉに沿った方向または挿入軸Ａｉに対して実質的に平行な方向に、図３の頁に延在するシャーシの内部３０３に挿入することを可能にするよう配向される。シャーシのアクセス用開口部は、また、シャーシを通る冷却用空気の経路に沿って配向される。
【００１９】
コンピュータサブアセンブリ３００の配向はこの発明には重要ではないが、シャーシのアクセス用開口部は、たとえば、コンピュータアセンブリの前部または後部に位置決めされ得る。このような配向は、空気流がコンピュータサブアセンブリ３００を通ってサブアセンブリ３００の前部から後部に、またはサブアセンブリ３００の後部から前部に流れ易くするのを助ける。
【００２０】
シャーシは、ラック（図示せず）に対して（当該頁に対して垂直な）挿入軸Ａｉに沿って挿入されるよう構成される。シャーシは壁部分３１０とともに内部３０３を規定し、この中に、相互接続アセンブリ３０４が位置決めされ得る。図３には相互接続アセンブリ３０４がシャーシの内部３０３内にあるよう示されているが、相互接続アセンブリ３０４は、（図４〜図７に示される実施例におけるように）シャーシの外側またはシャーシの内部３０３近傍に位置決めされてもよい。
【００２１】
シャーシは、相互接続コネクタによって相互接続アセンブリ３０４に接続される１つ以上の回路アセンブリ３０６（３つを図３に図示）を収容するような大きさにされる。より特定的には、回路アセンブリ３０６は、図３に示される接続アクセスＡｃに沿って相互接続アセンブリ３０４に接続される。図３には図示されないが、回路アセンブリ３０６上のコネクタは、信号および電力の伝達および伝送のために相互接続アセンブリ３０４上のコネクタと接続する。
【００２２】
したがって、図３に示される具体的な実施例においては、回路アセンブリ３０６は、まず回路アセンブリ３０６を、シャーシの前部にあるアクセス用開口部を通して、概ね挿入アクセスＡｉに沿ってまたは挿入アクセスＡｉに対して平行にシャーシの内部３０３に挿入することにより、コンピュータサブアセンブリ３００のシャーシの内部に据え付けられる。次いで、回路アセンブリ３０６は、当該回路アセンブリを接続軸Ａｃに沿って動かすことにより相互接続アセンブリ３０４に接続される。図３に示される実施例においては、接続軸Ａｃは挿入軸Ａｉに対して実質的に垂直であるが、但し、接続軸Ａｃと挿入軸Ａｉとの他の角度も企図される。
【００２３】
図３に示される構成により、挿入軸Ａｉに対して実質的に平行な面に沿って相互接続アセンブリ３０４を配向することが可能となる。挿入軸Ａｉに対して同様に実質的に平行である面において回路アセンブリ３０６を配向することも可能である。挿入軸Ａｉに対して実質的に平行な面に沿って回路アセンブリ３０６および相互接続アセンブリ３０４を配向することにより、概ね挿入軸Ａｉに沿ってシャーシを通り過ぎる冷却用空気の流れは、回路アセンブリ３０６および／または相互接続アセンブリ３０４の表面に沿って通過し得る。したがって、このような空気流は、ミッドプレーンまたはバックプレーンによって実質的に妨害されずにシャーシの内部を通り過ぎることができる。したがって、図３に示される実施例においては、回路アセンブリ３０６および相互接続アセンブリ３０４は、すべて、挿入軸Ａｉに対して実質的に平行な（したがって、空気の流れに対して概ね平行な）面において配向されるが、回路アセンブリ３０６は相互接続アセンブリ３０４のそれに対して実質的に垂直な面において配向される。回路アセンブリ３０６および相互接続アセンブリ３０４の面と挿入軸Ａｉとの他の角度が企図されるが、図３に示されるコンピュータサブアセンブリ３００の具体的な実施例に示される配向が当該システムの冷却を最適化し得ると考えられている。
【００２４】
図３に示される具体的な実施例においては、据え付け中に、回路アセンブリ３０６は、シャーシに挿入され相互接続アセンブリ３０４に接続されると、いくつかの軸に沿って動かされる。より特定的には、これらの回路アセンブリ３０６は、まず、挿入軸Ａｉと、次に接続軸Ａｃとに沿って動かされる。したがって、回路アセンブリ３０６のこのような操作に対応するためにシャーシに特徴を追加することが望ましいかも知れない。たとえば、カム機構をシャーシまたは回路アセンブリ３０６に加えることにより、接続軸Ａｃに沿って回路アセンブリ３０６と相互接続アセンブリ３０４とを接続することができる。このようなカム機構は、概ね接続軸Ａｃに沿った方向に、回路アセンブリ３０６上のコネクタを相互接続アセンブリ３０４上のコネクタに連結するのに必要な挿入力を生成するのを容易にし得る。例示的なカム機構が、同時係属の米国特許出願連続番号第ＸＸ／ＸＸＸ，ＸＸＸ号（代理人番号第ＴＮ２９９）に記載され、これが引用によりこの明細書中に援用されている。
【００２５】
図３に図示されないが、回路基板３０６のうちの１つ以上が、挿入軸Ａｉに沿って接続するよう配向されたコネクタを任意に含み得る。たとえば、１つ以上のプロセッサを含む回路アセンブリ３０６を備えた実施例においては、入出力（Ｉ／Ｏ）ボードへの接続を容易にするよう回路アセンブリ３０６にコネクタを備えることが必要であるかまたは望ましいかもしれない。Ｉ／Ｏボードが挿入軸Ａｉに沿って配向されたコネクタを有する場合、回路アセンブリ３０６は、そのように配向された嵌合いＩ／Ｏコネクタと、接続軸Ａｃに沿って配向された相互接続コネクタとを備え得る。したがって、１つ以上の回路アセンブリ３０６は、角度が付けられた軸ＡｉおよびＡｃに沿って配向されたコネクタを有し得る。このようなコネクタが特定の回路アセンブリ３０６上に設けられる場合、好ましくは、挿入軸Ａｉに沿って配向されたコネクタがまず接続され、その後に、接続軸Ａｃに沿って配向されたコネクタが接続されるか、またはその逆にされる。
【００２６】
ここで図４〜図７を参照すると、概して参照番号「４００」で示されるコンピュータサブアセンブリの別の具体的な実施例が説明される。図４に図示のとおり、コンピュータサブアセンブリ４００は、それが壁部分４１０を有するシャーシ４０２と相互接続アセンブリ４０４とを含むという点で、コンピュータサブアセンブリ３００に類似している。コンピュータサブアセンブリ４００はまた冷却源４１２を含むが、当該冷却源４１２は、この実施例においては、冷却用空気流がコンピュータサブアセンブリ４００の挿入軸Ａｉに沿うように配向された複数のボックスファンを含む。
【００２７】
コンピュータサブアセンブリ４００は、コンピュータサブアセンブリ４００の相互接続アセンブリ４０４がシャーシ４０２の内部（内ではなくその内部）に隣接して配置されるという点でコンピュータアセンブリ３００とは異なる。モジュール方式の相互接続アセンブリ４０４が図６および図７に関連して後に説明される。シャーシ４０２に対して相互接続アセンブリ４０４を移動させるために、ボックスファン（冷却源４１２）の列が動かされてもよく、相互接続アセンブリ４０４が挿入軸Ａｉに対して概ね平行な方向に動かされてもよい。
【００２８】
図４に示されるコンピュータサブアセンブリ４００は、スケーラブルなコンピュータシステムにおいて用いられるよう構成されたモジュール方式のコンピュータサブアセンブリである。したがって、コンピュータサブアセンブリ４００のような、またはコンピュータサブアセンブリ４００と実質的に等しい複数のサブアセンブリがより大きなコンピュータシステムを形成するよう相互接続され得る。各コンピュータサブアセンブリ４００は、コンピュータシステムの残りの部分が実行している間に取外されかつ交換され得るように構成されてもよい。また、コンピュータサブアセンブリ４００は、１つ以上の回路アセンブリがコンピュータサブアセンブリ４００の内部から交換され得るように任意に構成される。
【００２９】
ここで図５を参照すると、冷却源４１２と相互接続アセンブリ４０４とが取外されたコンピュータサブアセンブリ４００が示される。コンピュータサブアセンブリ４００は、壁部分４１０によって内部４０３を規定するシャーシ４０２を含む。複数の回路アセンブリがシャーシ４０２の内部４０３内に収容され得る。特に、図５に示される実施例においては、シャーシ４０２はプロセッサ回路アセンブリ４０６Ａおよびメモリ回路アセンブリ４０６Ｂを収容するような大きさにされる。
【００３０】
回路アセンブリ４０６Ａおよび４０６Ｂは、図５に示される頁に対して垂直な挿入軸Ａｉに沿ってシャーシ４０２の内部に挿入される。次いで、回路アセンブリ４０６Ａおよび４０６Ｂが、（図５の右側の）接続軸Ａｃに沿って各々の回路アセンブリ４０６Ａおよび４０６Ｂを動かすことにより相互接続アセンブリ（図５には図示せず）に接続される。相互接続アセンブリ４０４は、シャーシ４０２の右側の壁部分の外面に近接して位置決めされる。シャーシ４０２における開口部は、回路アセンブリ４０６Ａおよび４０６Ｂに取付けられて相互接続アセンブリ４０４と係合する相互接続コネクタを収容する。
【００３１】
ここで図６および図７を参照すると、相互接続アセンブリ４０４の具体的な実施例が示される。先に述べたように、相互接続アセンブリ４０４は、挿入軸Ａｉに対して平行な軸に沿った据え付けおよび取外しが可能であるという点で、例示の実施例におけるコンピュータシステムに対してモジュール方式である。
【００３２】
特に図６を参照すると、相互接続アセンブリ４０４は、複数のアクセス用開口部４１６を有するシャーシ４１４を含む。アクセス用開口部４１６は、コンピュータサブアセンブリ４００のシャーシ４０２内に装着された回路アセンブリ４０６Ａおよび４０６Ｂから延在する相互接続コネクタを収容する。
【００３３】
図７を参照すると、相互接続アセンブリ４０４の構成要素が図示される。特に、プリント回路アセンブリ４１８は、相互接続アセンブリ４０４のシャーシ４１４の内部内に装着されるよう構成される。この実施例においては、プリント回路アセンブリ４１８はセルラー・インタコネクト・モジュール（ＣＩＭ）の構成要素を形成する。プリント回路アセンブリ４１８は、コンピュータサブアセンブリ４００の回路アセンブリ４０６Ａと相互接続するよう位置決めされた相互接続コネクタ４２０を含む。プリント回路アセンブリ４１８はまた、コンピュータサブアセンブリ４００の回路アセンブリ４０６Ｂと相互接続するための相互接続コネクタ４２２を含む。
【００３４】
相互接続アセンブリ４０４はまた、プリント回路アセンブリ４２０を含む。プリント回路アセンブリ４１８および４２０は、挿入軸Ａｉに対して実質的に平行な面に存在するように配向される。このような構成においては、相互接続アセンブリ４０４は、ラックマウント式のコンピュータシステムの前部から後部に流れる冷却用空気の流れを実質的に妨げない。
【００３５】
ここで図８〜図１１を参照すると、回路アセンブリ４０６Ａおよび４０６Ｂがシャーシ４０２に据え付けられる態様が説明される。棚または他の仕切りが、シャーシ４０２の内部４０３をプロセッサ領域（図８における上部分）とメモリ領域（図８における底部分）とに分けるためにシャーシ４０２の内部４０３に設けられる。
【００３６】
特に図８を参照すると、挿入軸Ａｉに沿ってシャーシ４０２のプロセッサ領域に部分的に挿入されたプロセッサ回路アセンブリ４０６Ａが示される。プロセッサ回路アセンブリ４０６Ａが挿入軸Ａｉに沿ってシャーシ４０２の内部４０３に完全に挿入されると、プロセッサ回路アセンブリ４０６Ａが接続軸Ａｃに沿って相互接続アセンブリ（図８には図示
せず）に接続される。図９を参照すると、プロセッサ回路アセンブリ４０６Ａの具体的な実施例が示されているが、当該プロセッサ回路アセンブリ４０６Ａは、接続軸Ａｃに沿って接続するよう配向されたインターフェイスコネクタ４２４を含んでいる。プロセッサ回路アセンブリ４０６Ａはまた、挿入軸Ａｉに沿ってシャーシ４０２内の嵌合いコネクタに接続するよう配向されたＩ／Ｏコネクタ４２６を含む。
【００３７】
ここで図１０を参照すると、シャーシ４０２の内部４０３内に部分的に挿入されたメモリ回路アセンブリ４０６Ｂが示される。メモリ回路アセンブリ４０６Ｂが挿入軸Ａｉに沿ってシャーシ４０２に完全に挿入されると、当該メモリ回路アセンブリ４０６Ｂは、接続軸Ａｃに沿って相互接続アセンブリ（図示せず）に接続され得る。図１０を参照すると、例示的なメモリ回路アセンブリ４０６Ｂは、接続軸Ａｃに沿って接続するよう配向された相互接続またはインターフェイスコネクタ４２８を含む。
【００３８】
使用の際に、モジュール方式のコンピュータサブアセンブリ３００および４００は、完全に組立てられた状態で（すなわち、１つ以上の回路アセンブリが、シャーシ内に装着され、かつシャーシの内部内にあるかまたはその近傍にある相互接続アセンブリに接続された状態で）ラックマウント式のコンピュータシステムに据え付けることができる。代替的には、回路アセンブリは、シャーシが既にラック内に据え付けられた後、シャーシの内部に据え付けられ、相互接続アセンブリに相互接続されてもよい。
【００３９】
相互接続アセンブリは、シャーシの側壁に近接して示されているが、代替的には、シャーシの１つ以上の壁から間隔を空けられた位置に位置決めされてもよい。たとえば、相互接続アセンブリは、ミッドプレーンとして、コンピュータサブアセンブリのシャーシ内において中央に位置決めされてもよい。このような位置において、次に、回路アセンブリが相互接続アセンブリの両側に接続され得る。また、示された実施例の相互接続アセンブリは実質的に垂直な面に沿って配向されているが、相互接続アセンブリは、水平にまたは水平に対する如何なる角度に位置決めされてもよい。しかしながら、好ましくは、相互接続アセンブリは（垂直に位置決めされようと、水平に位置決めされようと、または異なる様に位置決めされようと）、コンピュータサブアセンブリのための冷却用空気流の軸に対して実質的に平行な面に沿って配向されるだろう。
【００４０】
この発明の好ましい実施例をこの明細書中に図示および記載してきたが、このような実施例が単なる例として与えられていることが理解されるだろう。この発明の精神から逸脱することなく多くの変形例、変更例および代替例が当業者に明らかとなるだろう。したがって、添付の特許請求の範囲がこの発明の精神および範囲内におけるこのような変形例をすべて包含することが意図される。
【図面の簡単な説明】
【００４１】
【図１】ミッドプレーンの使用を示すコンピュータアセンブリの側面図である。
【図２】コンピュータシステムを通る空気の流れを促進する空気流カットアウトを有するミッドプレーンを示す正面図である。
【図３】この発明の局面に従ったコンピュータサブアセンブリの具体的な実施例を示す概略的な正面図である。
【図４】この発明の局面に従ったコンピュータサブアセンブリの別の具体的な実施例を示す斜視図である。
【図５】図４に示されるコンピュータサブアセンブリの一部を示す正面図である。
【図６】図４に示されるコンピュータサブアセンブリにおいて用いられるよう構成された相互接続アセンブリの具体的な実施例を示す斜視図である。
【図７】図６に示される相互接続アセンブリの構成要素を示す斜視図である。
【図８】図５に示されるコンピュータサブアセンブリの構成要素を示す斜視図である。
【図９】この発明の局面に従ったプロセッサ回路アセンブリ４０６Ａの具体的な実施例を示す平面図である。
【図１０】図５に示されるコンピュータサブアセンブリの構成要素を示す別の斜視図である。
【図１１】この発明の局面に従ったメモリ回路アセンブリ４０６Ｂの具体的な実施例を示す平面図である。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【国際調査報告】
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