(57)【要約】拡張可能なコンピュータシステムで用いるためのコンピュータモジュールが提供される。コンピュータモジュールは、少なくとも部分的に内部を規定するシャーシと、挿入軸に沿ってシャーシ内部のプロセッサ領域に挿入されるよう構成されるプロセッサボードとを含む。プロセッサボードは、プロセッサボードとの間で信号をやりとりするための少なくとも１つのコネクタを含む。プロセッサボードのコネクタは、挿入軸に実質的に直角な接続軸に沿って配向される。コンピュータモジュールは、挿入軸に沿ってシャーシ内部のメモリ領域に挿入されるよう構成されるメモリボードをさらに含む。メモリボードは、メモリボードと信号をやりとりするための少なくとも１つのコネクタを含む。メモリボードのコネクタは、接続軸に沿って配向される。
2006520959.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
拡張可能なコンピュータシステムで用いるためのコンピュータモジュールであって、
少なくとも部分的に内部を規定するシャーシと、
挿入軸に沿って前記シャーシの前記内部のプロセッサ領域に挿入されるよう構成されるプロセッサボードとを含み、前記プロセッサボードは、前記プロセッサボードとの間で信号をやりとりするための少なくとも１つのコネクタを含み、前記プロセッサボードの前記コネクタは、前記挿入軸に実質的に直角な接続軸に沿って配向され、さらに、
挿入軸に沿って前記シャーシの前記内部のメモリ領域に挿入されるよう構成されるメモリボードを含み、前記メモリボードは、前記メモリボードと信号をやりとりするための少なくとも１つのコネクタを含み、前記メモリボードの前記コネクタは前記接続軸に沿って配向される、コンピュータモジュール。
【請求項２】
前記プロセッサボードの前記少なくとも１つのコネクタと前記メモリボードの前記少なくとも１つのコネクタとは、前記シャーシの側壁に沿って配列され、実質的に互いに平行な方向に配向される、請求項１に記載のコンピュータモジュール。
【請求項３】
前記シャーシの前記内部の前記プロセッサ領域および前記メモリ領域は、互いに隣接して位置決めされ、実質的に互いに平行な方向に延在する、請求項１に記載のコンピュータモジュール。
【請求項４】
前記シャーシは、前記プロセッサ領域および前記メモリ領域が実質的に体積が等しいように前記内部を規定する、請求項１に記載のコンピュータモジュール。
【請求項５】
前記少なくとも１つのプロセッサコネクタおよび前記少なくとも１つのメモリコネクタは、前記プロセッサ領域および前記メモリ領域の間の境界線に対して実質的に等距離の位置に与えられる、請求項１に記載のコンピュータモジュール。
【請求項６】
コンピュータシステムであって、
前記コンピュータシステムのコンポーネントを収容するよう構成されるラックと、
前記ラックに装着される相互接続アセンブリと、
少なくとも２つのセルラーコンピュータモジュールとを含み、前記セルラーコンピュータモジュールの各々はプロセッサボードおよびメモリボードを含み、前記セルラーコンピュータモジュールは前記相互接続アセンブリの両面に接続され、１つの前記セルラーコンピュータモジュールの前記プロセッサボードが、別の前記セルラーコンピュータモジュールの前記メモリボードと実質的に対向する、コンピュータシステム。
【請求項７】
前記少なくとも２つのセルラーコンピュータモジュールの各々は、前記コンピュータシステム内で互いに相互変換可能である、請求項６に記載のコンピュータシステム。
【請求項８】
前記１つのセルラーコンピュータモジュールの前記メモリボードは、前記別のセルラーコンピュータモジュールの前記プロセッサボードと実質的に対向して配向される、請求項６に記載のコンピュータシステム。
【請求項９】
前記１つのセルラーコンピュータモジュールまたは前記別のセルラーコンピュータモジュールのいずれかに隣接して位置決めされる第３のセルラーコンピュータモジュールをさらに含み、前記第３のセルラーコンピュータモジュールはプロセッサボードおよびメモリボードを含み、前記第３のセルラーコンピュータモジュールの前記メモリボードは、前記１つのセルラーコンピュータモジュールまたは前記別のセルラーコンピュータモジュールの前記プロセッサボードに隣接して位置決めされる、請求項６に記載のコンピュータシス
テム。
【請求項１０】
プロセッサボードおよびメモリボードを含む第４のセルラーコンピュータモジュールをさらに含み、前記第３および前記第４のセルラーコンピュータモジュールは前記相互接続アセンブリの両面に接続され、前記第３および前記第４のセルラーコンピュータモジュールのいずれか一方の前記プロセッサボードが、前記他方の前記第３および第４のセルラーコンピュータモジュールの前記メモリボードと実質的に対向する、請求項９に記載のコンピュータシステム。
【請求項１１】
前記第３および第４のセルラーコンピュータモジュールの前記一方の前記メモリボードは、前記第３および第４のセルラーコンピュータモジュールの前記他方の前記プロセッサボードに対向して位置決めされ、かつ、前記相互接続アセンブリによって、前記第３および第４のセルラーコンピュータモジュールの前記他方の前記プロセッサボードから隔てられる、請求項１０に記載のコンピュータシステム。
【請求項１２】
前記１つのセルラーコンピュータモジュール、前記別のセルラーコンピュータモジュール、前記第３のセルラーコンピュータモジュール、および前記第４のセルラーコンピュータモジュールの各々の前記プロセッサボードは、それぞれ複数のプロセッサを含む、請求項１１に記載のコンピュータシステム。
【請求項１３】
前記１つのセルラーコンピュータモジュールの前記プロセッサボードは、前記別のセルラーコンピュータモジュールの前記メモリボードと実質的に対向し、かつ互い違いになる、請求項６に記載のコンピュータシステム。
【請求項１４】
前記１つのセルラーコンピュータモジュールの前記メモリボードは、前記別のセルラーコンピュータモジュールの前記プロセッサボードと実質的に対向し、かつ互い違いになる、請求項８に記載のコンピュータシステム。
【請求項１５】
前記１つのセルラーコンピュータモジュールの前記プロセッサボードは、前記別のセルラーコンピュータモジュールの前記メモリボードと実質的に対向し、かつ互い違いになり、前記第３および第４のセルラーコンピュータモジュールの前記一方のプロセッサボードは、前記第３および第４のセルラーコンピュータモジュールの前記他方の前記メモリボードと実質的に対向し、かつ互い違いになる、請求項１１に記載のコンピュータシステム。
【請求項１６】
コンピュータシステムを構成するための方法であって、
コンピュータシステムのラック内に相互接続アセンブリを位置決めするステップと、
プロセッサボードおよびメモリボードを有する第１のセルラーコンピュータモジュールをラック内に挿入し、第１のセルラーコンピュータモジュールのプロセッサボードおよびメモリボードを相互接続アセンブリの一方の面に接続するステップと、
プロセッサボードおよびメモリボードを有する第２のセルラーコンピュータモジュールをラック内に挿入し、第２のセルラーコンピュータモジュールのプロセッサボードおよびメモリボードを、第１および第２のセルラーコンピュータモジュールの位置が相互接続アセンブリに対して互いに対応するよう、相互接続アセンブリの反対側の面に接続するステップとを含み、第１のセルラーコンピュータモジュールのプロセッサボードは第２のセルラーコンピュータモジュールのメモリボードに実質的に対向し、第１のセルラーコンピュータモジュールのメモリボードは第２のセルラーコンピュータモジュールのプロセッサボードに実質的に対向する、方法。
【請求項１７】
第１のセルラーコンピュータモジュールを挿入する前記ステップは、第１のセルラーコンピュータモジュールを挿入軸に沿ってラックに挿入するステップと、第１のセルラーコ
ンピュータモジュールのプロセッサボードおよびメモリボードを挿入軸と実質的に直角の方向に相互接続アセンブリに向かって動かすステップとを含み、第１のセルラーコンピュータモジュールのプロセッサボードおよびメモリボードは相互接続アセンブリの面に接続される、請求項１６に記載の方法。
【請求項１８】
プロセッサボードおよびメモリボードを有する第３のセルラーコンピュータモジュールをラック内に挿入し、第３のセルラーコンピュータモジュールのプロセッサボードおよびメモリボードを、第３のセルラーコンピュータモジュールが第１および第２のセルラーコンピュータモジュールの一方に隣接して位置決めされるよう、相互接続アセンブリの一方の面または別の面に接続するステップをさらに含む、請求項１６に記載の方法。
【請求項１９】
プロセッサボードおよびメモリボードを有する第４のセルラーコンピュータモジュールをラック内に挿入し、第４のセルラーコンピュータモジュールのプロセッサボードおよびメモリボードを、相互接続アセンブリの、第３のセルラーコンピュータモジュールが接続していない一方の面または別の面に接続するステップをさらに含み、第３のセルラーコンピュータモジュールのプロセッサボードは第４のセルラーコンピュータモジュールのメモリボードと実質的に対向し、第３のセルラーコンピュータモジュールのメモリボードは第４のセルラーコンピュータモジュールのプロセッサボードと実質的に対向する、請求項１８に記載の方法。
【請求項２０】
第１のセルラーコンピュータモジュールを挿入する前記ステップは、第１のセルラーコンピュータモジュールを挿入軸に沿ってラックに挿入するステップと、第１のセルラーコンピュータモジュールのプロセッサボードおよびメモリボードを相互接続アセンブリに向かって、挿入軸に実質的に直角の方向に動かすステップとを含み、第１のセルラーコンピュータモジュールのプロセッサボードおよびメモリボードは相互接続アセンブリの面に接続され、
第２のセルラーコンピュータモジュールを挿入する前記ステップは、第２のセルラーコンピュータモジュールを挿入軸に沿ってラックに挿入するステップと、第２のセルラーコンピュータモジュールのプロセッサボードおよびメモリボードを相互接続アセンブリに向かって、挿入軸に実質的に直角の別の方向に動かすステップとを含み、第２のセルラーコンピュータモジュールのプロセッサボードおよびメモリボードは相互接続アセンブリの別の面に接続され、
第３のセルラーコンピュータモジュールを挿入する前記ステップは、第３のセルラーコンピュータモジュールを挿入軸に沿ってラックに挿入するステップと、第３のセルラーコンピュータモジュールのプロセッサボードおよびメモリボードを相互接続アセンブリに向かって、挿入軸に実質的に直角の方向に動かすステップとを含み、第３のセルラーコンピュータモジュールのプロセッサボードおよびメモリボードは相互接続アセンブリの面に接続され、
第４のセルラーコンピュータモジュールを挿入する前記ステップは、第４のセルラーコンピュータモジュールを挿入軸に沿ってラックに挿入するステップと、第４のセルラーコンピュータモジュールのプロセッサボードおよびメモリボードを相互接続アセンブリに向かって、挿入軸と実質的に直角の別の方向に動かすステップとを含み、第４のセルラーコンピュータモジュールのプロセッサボードおよびメモリボードは相互接続アセンブリの別の面に接続される、請求項１９に記載の方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
発明の分野
本発明はコンピュータモジュールに関し、より特定的には複数のセルラーコンピュータモジュールのための相互接続構成に関する。
【背景技術】
【０００２】
発明の背景
たとえばサーバシステムなどのコンピュータシステムにおいては、しばしば、プロセッサ周波数およびバス周波数を増大することが望ましく、そのようにしてシステム要素間の伝送時間を低減することがさらに望ましい。これらのシステム要素間の伝送時間を低減しようとする要望は、特にコンピュータサーバシステムに関連する。なぜなら、コンピュータサーバシステムに複数のプロセッサ要素およびメモリ要素を含むことは追加的な伝送経路を生成し、それにより結果的に、信号が伝送される距離を増大するからである。
【０００３】
サーバシステム要素間の伝送時間（すなわちフライトタイム）を低減する１つの方法は、伝送速度を増大することである。伝送時間を低減する別の可能な方法は、サーバシステムコンポーネント間の距離を低減することである。
【０００４】
不運なことに、複数のプロセッサシステムを有するセルラーコンピュータシステムにおいて、要素間の相互接続長さを低減するのは特に困難である。なぜなら、伝送経路は、コネクタの設計およびセルラーコンポーネントの各々に含まれるプリント回路基板の設計に従うからである。セルラーコンポーネント構成において、個々のセルの各々を実装すると、セルを互いからより遠くに離して駆動することとなり、それにより、セルラーコンピュータコンポーネント間およびその内部の相互接続長さを低減することがさらに困難となる。
【０００５】
このように、セルラーコンポーネントの各々の間およびその内部の相互接続長さを低減よう構成され得るセルラーコンピュータシステムを提供し、それにより、システム要素間の信号伝送時間を低減することが望ましい。
【発明の開示】
【課題を解決するための手段】
【０００６】
発明の概要
本発明の例示的実施例において、拡張可能なコンピュータシステムで用いるためのコンピュータモジュールが提供される。コンピュータモジュールは、少なくとも部分的に内部を規定するシャーシと、挿入軸に沿ってシャーシ内部のプロセッサ領域に挿入されるよう構成されるプロセッサボードとを含む。プロセッサボードは、プロセッサボードとの間で信号をやりとりするための少なくとも１つのコネクタを含む。プロセッサボードのコネクタは、挿入軸に実質的に直角な接続軸に沿って配向される。コンピュータモジュールは、挿入軸に沿ってシャーシ内部のメモリ領域に挿入されるよう構成されるメモリボードをさらに含む。メモリボードは、メモリボードと信号をやりとりするための少なくとも１つのコネクタを含む。メモリボードのコネクタは、接続軸に沿って配向される。
【０００７】
本発明の別の例示的実施例において、コンピュータシステムが提供される。コンピュータシステムは、コンピュータシステムのコンポーネントを収容するよう構成されるラックを含む。コンピュータシステムは、ラックに装着される相互接続アセンブリと、少なくとも２つのセルラーコンピュータモジュールとをさらに含む。セルラーコンピュータモジュ
ールの各々は、それぞれのプロセッサボードおよびそれぞれのメモリボードを含む。セルラーコンピュータモジュールは、１つのセルラーコンピュータモジュールのプロセッサボードが別のセルラーコンピュータモジュールのメモリボードに対向して位置決めされ、かつ、相互接続アセンブリによってその別のセルラーコンピュータモジュールのメモリボードから隔てられるよう、相互接続アセンブリの両面に接続される。
【０００８】
本発明のさらに別の例示的実施例において、コンピュータシステムを構成するための方法が提供される。その方法は、コンピュータシステムのラック内に相互接続アセンブリを位置決めするステップを含む。方法はさらに、プロセッサボードおよびメモリボードを有する第１のセルラーコンピュータモジュールをラック内に挿入し、第１のセルラーコンピュータモジュールのプロセッサボードおよびメモリボードを相互接続アセンブリの一方の面に接続するステップとを含む。方法はさらに、プロセッサボードおよびメモリボードを有する第２のセルラーコンピュータモジュールをラック内に挿入するステップと、第２のセルラーコンピュータモジュールのプロセッサボードおよびメモリボードを、第１および第２のセルラーコンピュータモジュールの位置が相互接続アセンブリに対して互いに対応するよう、相互接続アセンブリの反対側の面に接続するステップとを含む。このように、第１のセルラーコンピュータモジュールのプロセッサボードは、第２のセルラーコンピュータモジュールのメモリボードに実質的に対向し、第１のセルラーコンピュータモジュールのメモリボードは、第２のセルラーコンピュータモジュールのプロセッサボードに実質的に対向する。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００９】
本発明の例示的実施例が図面を参照して説明される。
【００１０】
発明の詳細な説明
本発明の選択された実施例の好ましい特徴が図面を参照してここに説明される。本発明の精神と範囲とは例示のために選択された実施例に限られないことが理解されるであろう。さらに、図面はいかなる特定的な縮尺または比率でも表わされないことに注意されるべきである。今後説明されるいかなる構成および材料も本発明の範囲の中で変更され得ることが理解される。
【００１１】
一般に図面を参照して、本発明の例示的一実施例において、拡張可能なコンピュータサーバシステム９００において用いられるコンピュータモジュール７００が提供される。コンピュータモジュール７００は、少なくとも部分的に内部を規定するシャーシ７１０と、挿入軸に沿ってシャーシ７１０の内部のプロセッサ領域に挿入されるよう構成されるプロセッサボード７１４とを含む。プロセッサボード７１４は、プロセッサボード７１４と信号をやりとりするための少なくとも１つのコネクタ７１４ａを含む。プロセッサボード７１４のコネクタ７１４ａは、挿入軸に実質的に直角な接続軸に沿って配向される。
【００１２】
コンピュータモジュール７００は、挿入軸に沿ってシャーシ７１０の内部のメモリ領域に挿入されるよう構成されるメモリボード７１２をさらに含む。メモリボード７１２は、メモリボード７１２と信号のやりとりをするための少なくとも１つのコネクタ７１２ａを含む。メモリボード１１２のコネクタ７１２ａは接続軸に沿って配向される。したがって、例示的一実施例において、メモリボードおよびプロセッサボードは、実質的に同じ挿入軸および接続軸を共有する。
【００１３】
本発明の別の例示的実施例において、コンピュータサーバシステム９００が提供される。コンピュータサーバシステム９００は、フレーム９０１がそこに装着され得るラック（図示されない）を含み、ラックはコンピュータサーバシステム９００のコンポーネントを収容するよう構成される。コンピュータサーバシステム９００は、フレーム９０１を受取
るよう構成されるラック（図示されない）に装着される相互接続アセンブリ１０５０と、少なくとも２つのセルラーコンピュータモジュール７００とをさらに含む。セルラーコンピュータモジュール７００の各々は、プロセッサボード１０１４などのプロセッサボード、および、メモリボード１０１２などのメモリボードを含む。セルラーコンピュータモジュール７００は、１つのセルラーコンピュータモジュール７００のプロセッサボード１０１４が別のセルラーコンピュータモジュール７００のメモリボード１０３２と実質的に対向して位置決めされ、かつ、相互接続アセンブリ１０５０によって、その別のセルラーコンピュータモジュール７００のメモリボード１０３２と隔てられるよう、相互接続アセンブリ１０５０の両面に接続される。
【００１４】
本発明のさらに別の例示的実施例において、コンピュータサーバシステムを構成するための方法が提供される。方法は、コンピュータサーバシステムのラック内に相互接続アセンブリを位置決めするステップ１１０２を含む。方法は、プロセッサボードおよびメモリボードを有する第１のセルラーコンピュータモジュールをラック内に挿入し、第１のセルラーコンピュータモジュールのプロセッサボードおよびメモリボードを相互接続アセンブリの一方の面に接続するステップ１１０４をさらに含む。方法は、プロセッサボードおよびメモリボードを有する第２のセルラーコンピュータモジュールをラック内に挿入し、第２のセルラーコンピュータモジュールのプロセッサボードおよびメモリボードを相互接続アセンブリの反対側の面に接続するステップ１１０６をさらに含み、第１および第２のセルラーコンピュータモジュールの位置は、相互接続アセンブリに対して互いに対応する。このように、第１のセルラーコンピュータモジュールのプロセッサボードは第２のセルラーコンピュータモジュールのメモリボードに実質的に対向し、第１のセルラーコンピュータモジュールのメモリボードは第２のセルラーコンピュータモジュールのプロセッサボードに実質的に対向する。
【００１５】
本発明は、ここに開示されるさまざまな例示的実施例を通して、複数のセルラーコンポーネントとして考えられ得る複数プロセッサシステムに備える。セルラーコンポーネントは、セルラーコンポーネント間およびその内部で相互接続長さを実質的に低減する配向で、コンピュータシステムのラックに配置される。ここで説明されるように、本発明のある実施例は単数セルシステムに適用でき、他の実施例は複数セルラー構成（たとえば２セル構成、３セル構成、４セル構成など）に適用できる。
【００１６】
本発明の例示的一実施例において、単数セルシステムは、標準的な１９インチラックに装着されることができ、ラックにおいて高さ４Ｕを占めるのみである。
【００１７】
本発明の別の例示的実施例において、４つの８プロセッサシステム（セルラーモジュール）は、標準的な１９インチラックに装着されることができ、それにより、３２プロセッサシステムを提供する。３２プロセッサシステムは、クロスバー（プロセッサ／メモリ）バス長を最小限にする態様でラック内に構成される、４個の同一の独立型８プロセッサシステムからなる。
【００１８】
図１は、単数セルラーコンピュータモジュール１００の正面図である。セルラーコンピュータモジュール１００は、シャーシ１１０、プロセッサボード１１４、およびメモリボード１１２を含む。プロセッサボード１１４およびメモリボード１１２は、相互接続ボード（相互接続アセンブリ）１５０に接続される。相互接続アセンブリ１５０は、プロセッサボード１１４とメモリボード１１２との間で行き来する通信信号に備える。
【００１９】
相互接続アセンブリ１５０は、図１においてはセルラーコンピュータモジュール１００に接続されるように示されるが、好ましくは個別のコンポーネントであって、モジュール１００の挿入の前または後に、シャーシ１１０内にまたはそれに隣接して取付けられ得る
。代替として、相互接続アセンブリ１５０はコンピュータラックに装着されることができ、セルラーコンピュータモジュール１００が挿入軸に沿ってラック内に挿入された後、プロセッサボード１１４およびメモリボード１１２が相互接続アセンブリ１５０に接続され得る。
【００２０】
上述のように、図１は、セルラーコンピュータモジュール１００の概略的な正面図を示す。このように、プロセッサボード１１４およびメモリボード１１２は、紙面の奥の方向に向ってシャーシ１１０に挿入される。すなわち、プロセッサボード１１４およびメモリボード１１２がシャーシ１１０内に挿入された後に見られる、プロセッサボード１１４およびメモリボード１１２のブロック図の一部が図１に示される。今後、プロセッサボード１１４およびメモリボード１１２がシャーシ１１０に挿入されるのに沿う軸は、挿入軸と呼ばれる。プロセッサボード１１４およびメモリボード１１２が挿入軸に沿ってシャーシ１１０に挿入された後、次に、ボード１１４および１１２は、ボード１１４および１１２の各々のコネクタが相互接続アセンブリ１５０のそれぞれのコネクタと正しく合致するまで、相互接続アセンブリ１５０に向かって動かされる。
【００２１】
このように、プロセッサボード１１４およびメモリボード１１２は、挿入軸の方向に実質的に直角の方向に、相互接続アセンブリ１５０に向かって動かされる。ボード１１２および１１４の取付けを容易にするために提案される機構に関するさらなる詳細は、同時係属の米国特許出願番号ｘｘ／ｘｘｘ，ｘｘｘ号（代理人参照番号ＴＮ２９９）から入手可能であり、それがここに引用にて援用される。
【００２２】
図２において、セルラーコンピュータモジュール２００ａおよびセルラーコンピュータモジュール２００ｂを含むコンピュータサーバシステム２００が示される。セルラーコンピュータモジュール２００ａおよび２００ｂは、図１を参照して説明されたセルラーコンピュータモジュール１００に類似する。コンピュータサーバシステム２００はさらに、相互接続アセンブリ２５０を含む。
【００２３】
セルラーコンピュータモジュール２００ａは、シャーシ２１０、プロセッサボード２１４、およびメモリボード２１２を含む。セルラーコンピュータモジュール２００ｂは、シャーシ２２０、プロセッサボード２２４、およびメモリボード２２２を含む。プロセッサボード２１４およびメモリボード２１２は、図１に関して上述されたように、挿入軸に沿ってシャーシ２１０に挿入される。プロセッサボード２１４およびメモリボード２１２は、単一のユニットとして、または別個のボードとしてシャーシ２１０に挿入され得る。
【００２４】
プロセッサボード２１４およびメモリボード２１２が挿入軸に沿ってシャーシ２１０に挿入された後、ボード２１４および２１２は、挿入軸に実質的に直角の方向に、相互接続アセンブリ２５０に向かって動かされる。プロセッサボード２１４およびメモリボード２１２は、ボード２１４および２１２の各々のコネクタが相互接続アセンブリ２５０に含まれるそれぞれのコネクタと合致するまで、この方向に動かされる。
【００２５】
同様に、プロセッサボード２２４およびメモリボード２２２が挿入軸に沿ってシャーシ２２０に挿入される。それらは次に、ボード２２４および２２２のコネクタが相互接続アセンブリ２５０のそれぞれのコネクタと合致するまで、挿入軸に実質的に直角の方向に、相互接続アセンブリ２５０に向かって動かされる。
【００２６】
相互接続アセンブリ２５０は、コンピュータシステムのラックに、たとえばその側面に沿って取付けられ得る。このような実施例において、セルラーコンピュータモジュール２００ａおよび２００ｂは、相互接続アセンブリ２５０に隣接する、コンピュータラックのレセプタクルに挿入され得る。
【００２７】
図３は、３つのセルラーコンピュータモジュール３００ａ、３００ｂ、および３００ｃを含むコンピュータサーバシステム３００の正面図である。セルラーコンピュータモジュール３００ａは、シャーシ３１０、プロセッサボード３１４、およびメモリボード３１２を含む。セルラーコンピュータモジュール３００ｂは、シャーシ３２０、プロセッサボード３２４、およびメモリボード３２２を含む。セルラーコンピュータモジュール３００ｃは、シャーシ３３０、プロセッサボード３３４、およびメモリボード３３２を含む。
【００２８】
セルラーコンピュータモジュール３００ａおよび３００ｂは、図２を参照して説明されたモジュール２００ａおよび２００ｂに類似する構成において、互いに対して配向される。すなわち、セルラーコンピュータモジュール３００ａのプロセッサボード３１４は、セルラーコンピュータモジュール３００ｂのメモリボード３２２に隣接して位置決めされる。
【００２９】
図２に示される構成、ならびに、モジュール３００ａおよび３００ｂの配列とは対照的に、セルラーコンピュータモジュール３００ｃは、セルラーコンピュータモジュール３００ａに対して「フリップ（入れ替え）」される。このように、セルラーコンピュータモジュール３００ｃのプロセッサボード３３４は、セルラーコンピュータモジュール３００ａのメモリボード３１２に対向して位置決めされる。さらに、セルラーコンピュータモジュール３００ｃのメモリボード３３２は、セルラーコンピュータモジュール３００ａのプロセッサボード３１４に対向して位置決めされる。
【００３０】
セルラーコンピュータモジュール３００ｃの位置をセルラーコンピュータモジュール３００ａに対してフリップさせると、セルラーモジュールの各々と相互接続アセンブリ３５０との間の相互接続長さが低減される。より具体的には、モジュール３００ｃをフリップし、モジュール３００ａおよび３００ｂを図示されるように配向することにより、各プロセッサボードはメモリボードに隣接して位置決めされ得、各メモリボードはプロセッサボードに隣接して位置決めされ得る。
【００３１】
したがって、図３に示される例示的実施例に示されるように、プロセッサボード３１４は、メモリボード３１２、（相互接続アセンブリ３５０の向こう側の）メモリボード３３２、およびメモリボード３２２に隣接し、プロセッサボード３２４はメモリボード３２２に隣接し、プロセッサボード３３４は、（相互接続アセンブリ３５０の向こう側の）メモリボード３１２、およびメモリボード３３２に隣接する。したがって、プロセッサとメモリとの間の相互接続長さが低減されることができ、それにより、コンピュータシステムの速度および性能が増大される。それは、（１）プロセッサ領域のプロセッサボードがメモリ領域のメモリボードに隣接するように、各モジュール内でプロセッサボードおよびメモリボードを構成することと、（２）１つのモジュールのプロセッサボードが、隣接するモジュールのメモリボードに隣接するように、相互接続アセンブリの同じ側にあるモジュールを配向することと、（３）１つのモジュールのプロセッサボードが、対応するモジュールのメモリボードに面するか、または、少なくとも部分的に位置合せされるように、相互接続アセンブリの両側にあるモジュールを配向することとによってなされる。
【００３２】
図３で与えられる概略図においては、相互接続アセンブリの両側にあるセルのプロセッサ領域およびメモリ領域は完全に位置合せされて示されるが、プロセッサ領域とメモリ領域とを互いに対して僅かにずらすことが望ましいであろう。このような構成は、相互接続アセンブリのコネクタを収容するために望ましいであろう。たとえば、１つのモジュールのプロセッサボードコネクタが、相互接続アセンブリの反対側にあるモジュールのメモリボードコネクタと完全に位置合せされていたとすれば、相互接続アセンブリのそれぞれのコネクタは互いに妨害し得る。
【００３３】
図４は、セルラーコンピュータモジュール４００ａ、４００ｂ、４００ｃ、および４００ｄを含むコンピュータサーバシステム４００を示す。セルラーコンピュータモジュール４００ａ、４００ｂ、４００ｃおよび４００ｄの各々は、それぞれ、シャーシ４１０、４２０、４３０および４４０、プロセッサボード４１４、４２４、４３４、および４４４、メモリボード４１２、４２２、４３２、および４４２を含む。相互接続アセンブリ４５０は、セルラーコンピュータモジュール４００ａとセルラーコンピュータモジュール４００ｃとを隔てる。さらに、相互接続アセンブリ４５０は、セルラーコンピュータモジュール４００ｂとセルラーコンピュータモジュール４００ｄとを隔てる。
【００３４】
セルラーコンピュータモジュール４００ｃは、プロセッサボード４３４がメモリボード４１２に対向し、メモリボード４３２がプロセッサボード４１４に対向するよう、セルラーコンピュータモジュール４００ａに対してフリップされる。さらに、セルラーコンピュータモジュール４００ｄは、プロセッサボード４４４がメモリボード４２２に対向し、メモリボード４４２がプロセッサボード４２４に対向して位置決めされるよう、セルラーコンピュータモジュール４００ｂに対してフリップされる。
【００３５】
さらに、モジュール４００ａのプロセッサボード４１４は、相互接続アセンブリ４５０の同じ側にあるモジュール４００ｂのメモリボード４２２に隣接する。同様に、モジュール４００ｄのプロセッサボード４４４は、相互接続アセンブリ４５０の同じ側にあるモジュール４００ｃのメモリボード４３２に隣接する。この態様でセルラーコンピュータモジュール４００ａ、４００ｂ、４００ｃ、および４００ｄを構成することにより、モジュールの各々と相互接続アセンブリ４５０との間の相互接続長さが低減される。
【００３６】
図１から図４に示されるセルラーコンピュータモジュールおよびコンピュータサーバシステムは独立型のユニットとして示されるが、これらのシステムの各々は、ラックマウント式コンピュータサーバシステムなどの、より大きいコンピュータシステムの部分であり得る。
【００３７】
図５は、相互接続アセンブリ５５０に結合されるセルラーコンピュータモジュール５００を示す。セルラーコンピュータモジュール５００は、プロセッサボードおよびメモリボード（図示されない）を収容するシャーシ５１０を含む。プロセッサボードはプロセッサファンシステム５１６によって隠され、メモリボードはメモリファンシステム５１８によって隠される。プロセッサファンシステム５１６は４個のファンユニットを含む一方、メモリファンシステム５１８は３個のファンユニットを含む。
【００３８】
プロセッサファンシステム５１６は、プロセッサボードに冷却空気を与えることだけを意図するためにそのように呼ばれるわけではない。それがプロセッサファンシステム５１６と呼ばれるのは、むしろ、シャーシ５１０内に収容されるプロセッサボードを隠すからである。同様に、メモリファンシステム５１８がそのように呼ばれるのは、それがシャーシ５１０内に収容されるメモリボードを隠すからである。図５において、Ｉ／Ｏモジュール５６０の一部も示される。Ｉ／Ｏモジュール５６０のさらなる詳細は、同時係属の米国出願連続番号ｘｘ／ｘｘｘ，ｘｘｘ号（代理人参照番号２８４）に説明され、それがここに引用にて援用される。セルラーコンピュータモジュール５００がコンピュータラックに取付けられると、Ｉ／Ｏモジュール５６０は、ラックの開いた後部部分からアクセスされることができ、一方、プロセッサファンシステム５１６およびメモリファンシステム５１８は、ラックの開いた前部部分からアクセスされ得る。
【００３９】
図６は、図５を参照して説明されたセルラーコンピュータモジュール５００と同様のセルラーコンピュータモジュール６００を示す。セルラーコンピュータモジュール６００は
、シャーシ６１０、Ｉ／Ｏモジュール６６０、プロセッサファンシステム６１６、およびメモリファンシステム６１８を含む。本発明の例示的一実施例において、図６に示されるように、相互接続アセンブリ６５０はシャーシ６１０に対して摺動され得る。より具体的には、相互接続アセンブリ６５０は任意で、必要に応じて、アップグレード、修理、またはメンテナンスのためにラックから取外すことができるモジュール式アセンブリである。相互接続アセンブリ６５０のさらなる詳細は、同時係属の米国出願連続番号ｘｘ／ｘｘｘ，ｘｘｘ号（代理人参照番号２８７）に説明され、それがここに引用にて援用される。
【００４０】
図７は、図５および図６に示されたセルラーコンピュータモジュール５００および６００と同様のセルラーコンピュータモジュール７００を示す。しかしながら、図７においては、プロセッサファンシステムおよびメモリファンシステムは取外されて、システムの内部コンポーネントを露出する。セルラーコンピュータモジュール７００は、シャーシ７１０、プロセッサボード７１４、およびメモリボード７１２を含む。プロセッサ７１５（および付随するヒートシンクおよび関連するコンポーネント）がプロセッサボード７１４に取付けられる。
【００４１】
図７において４個のプロセッサが示されるが、プロセッサボード７１４にはいかなる数のプロセッサが含まれてもよい。本発明の例示的一実施例において、８個のプロセッサ７１５がプロセッサボード７１４に含まれ、プロセッサ４個ずつ２行に配列される。メモリユニット７１３がメモリボード７１２に取付けられる。
【００４２】
プロセッサコネクタ７１４ａがプロセッサボード７１４から延在する。同様に、メモリコネクタ７１２ａがメモリボード７１２から延在する。プロセッサコネクタ７１４ａおよびメモリコネクタ７１２ａは、セルラーコンピュータモジュール７００のボードを相互接続アセンブリ（図７では示されない）に接続するのに用いられる。
【００４３】
図７に示されるように、プロセッサコネクタ７１４ａおよびメモリコネクタ７１２ａは、シャーシ７１０を、シャーシ７１０のプロセッサ領域（プロセッサボード７１４を収容する）とシャーシ７１０のメモリ領域（メモリボード７１２を収容する）とに分ける、仕切りまたは仕切り線に関して実質的に等距離の位置に位置決めされる。図８に示される実施例に示されるように、プロセッサ領域はシャーシ７１０の内部の部分であって、シャーシ７１０を完全に横切って延在する仕切りの上方にある。同様に、メモリ領域はシャーシ７１０の内部の部分であって、シャーシ７１０を完全に横切って延在する仕切りの下方にある。
【００４４】
シャーシ内部のプロセッサ領域とメモリ領域との間の仕切りは、シャーシ材料のシェルフの形状をとることができ、それはシャーシ内部を２つの実質的に等しい部分に二分する。シェルフおよびプロセッサボードとメモリボードとがシェルフに装着される機構の追加的な詳細は、同時係属の米国出願連続番号ｘｘ／ｘｘｘ，ｘｘｘ号（代理人参照番号ＴＮ２９９）に説明され、それがここに引用にて援用される。
【００４５】
コネクタ７１４ａおよび７１２ａを等距離に位置決めすることが、セルラーコンピュータモジュール７００がその配向においてフリップされることを可能にする一方で、コネクタは互いに対して同じ配向を有し続ける。
【００４６】
図８はセルラーコンピュータモジュール８００の背面図である。セルラーコンピュータモジュール８００はシャーシ８１０、Ｉ／Ｏモジュール８６０およびファンシステム８６２を含む。Ｉ／Ｏモジュール８６０は、ＰＣＩカードなどの複数のＩ／Ｏコンポーネントを収容するために用いられ得る。
【００４７】
図９は、４つのモジュールを保持するフレーム９０１を受取るよう構成されるラック（図示されない）を含む、コンピュータサーバシステム９００を示す。より具体的には、コンピュータサーバシステム９００は、セルラーコンピュータモジュール９００ａ、９００ｂ、９００ｃおよび９００ｄを含む。セルラーコンピュータモジュール９００ａ、９００ｂ、９００ｃおよび９００ｄの各々は、それぞれ、シャーシ９１０、９２０、９３０、９４０、プロセッサファンシステム９１６、９２６、９３６および９４６、メモリファンシステム９１８、９２８、９３８および９４８を含む。
【００４８】
上述した実施例と同様に、ファンシステムの各々（たとえば９１６および９１８）は、それぞれプロセッサボードまたはメモリボードを隠す。ファンシステムの追加的詳細は同時係属の米国出願連続番号ｘｘ／ｘｘｘ，ｘｘｘ号（代理人参照番号ＴＮ２９６）に説明され、それがここに引用にて援用される。図９では見えないが、相互接続ボードがセルラーコンピュータモジュール９００ａとセルラーコンピュータモジュール９００ｃとを隔て、さらに、セルラーコンピュータモジュール９００ｂとセルラーコンピュータモジュール９００ｄとを隔てる。
【００４９】
図１０は、図９に示されるコンピュータサーバシステム９００などのコンピュータサーバシステムの内部部分を示し、シャーシコンポーネントが取外されて、３２プロセッサシステムのプロセッサボードおよびメモリボードが相互接続ボードに接続されている状態の構成を露出する。具体的には、図１０は、セルラーコンピュータモジュール９００ａ、９００ｂ、９００ｃおよび９００ｄなどの４つのセルラーコンピュータモジュール（図９に示される）の内部コンポーネントの部分を示す。たとえば、プロセッサボード１０１４、メモリボード１０１２、およびメモリモジュール１０１７は、セルラーコンピュータモジュール９００ａなどの１つのセルラーコンピュータモジュールに含まれる。同様に、プロセッサボード１０２４、メモリボード１０２２、およびメモリモジュール１０２７は、別のセルラーコンピュータモジュール（たとえば９００ｂ）に含まれる。さらに、プロセッサボード１０３４、メモリボード１０３２、およびメモリモジュール１０３７は、別のセルラーコンピュータモジュール（たとえば９００ｃ）に含まれる。さらに、プロセッサボード１０４４、メモリボード１０４２、およびメモリモジュール１０４７は、さらに別のセルラーコンピュータモジュール（たとえば９００ｄ）にさらに含まれる。各プロセッサボード（１０１４、１０２４、１０３４および１０４４）およびメモリボード（１０１２、１０２２、１０３２および１０４２）は、相互接続アセンブリ１０５０に接続される。
【００５０】
図４に示される実施例と同様に、図１０における、相互接続アセンブリ１０５０の下方に位置決めされるプロセッサボードおよびメモリボードは、相互接続アセンブリ１０５０の上方に位置決めされるプロセッサボードおよびメモリボードに対してフリップされる。より具体的には、メモリボード１０３２はプロセッサボード１０１４に対向して位置決めされる。さらに、プロセッサボード１０３４はメモリボード１０１２に対向して位置決めされる。さらに、メモリボード１０４２はプロセッサボード１０２４に対向して位置決めされ、プロセッサボード１０４４はメモリボード１０２２に対向して位置決めされる。
【００５１】
上述のように、この構成は、プロセッサボードおよびメモリボードの各々と相互接続アセンブリ１０５０との間の相互接続長さをより短くする。したがって、システムの速度および性能が向上される。プロセッサボードおよびメモリボードが互いに「対向する」と説明される一方で、各ボードのコネクタは捻れている。たとえば、相互接続アセンブリ１０５０のコネクタは、左から右に、メモリボード１０１２、プロセッサボード１０３４、プロセッサボード１０１４、メモリボード１０３２、メモリボード１０２２、プロセッサボード１０４４、プロセッサボード１０２４、およびメモリボード１０４２に合致するコネクタを含む。したがって、各モジュール内でのプロセッサボードおよびメモリボードの位置決めと、モジュールの互いに対する配向とに基づいて、プロセッサボードおよびメモリ
ボードが互いに「対向する」一方で、ボードは実際には互い違いの構成において相互接続アセンブリに接続される。
【００５２】
図１０に示される例示的実施例において、メモリボード１０３２はプロセッサボード１０１４に対向して、かつ僅かに互い違いに位置決めされる。上述のように、メモリボード１０３２はプロセッサボード１０１４に対し、相互接続アセンブリ１０５０に接続するそれぞれのコネクタが互いに妨害しないように互い違いになる。同様に、プロセッサボード１０３４はメモリボード１０１２に対し、対向して、かつ互い違いに位置決めされ、プロセッサボード１０４４はメモリボード１０２２に対し、対向して、かつ互い違いに位置決めされ、メモリボード１０４２はプロセッサボード１０２４に対し、対向して、かつ互い違いに位置決めされる。
【００５３】
図１１は、コンピュータサーバシステムを構成するための方法を示す。ステップ１１０２において、相互接続アセンブリがコンピュータサーバシステムのラック内に位置決めされる。ステップ１１０４において、第１のセルラーコンピュータモジュールがラックに挿入され、相互接続アセンブリの一方の面に接続される。たとえば、第１のセルラーコンピュータモジュールは挿入軸に沿ってラック内に挿入され、次に、第１のセルラーコンピュータモジュールのコネクタを相互接続アセンブリの一方の面のコネクタに接続するために、そのモジュールのボードが挿入軸に直角の方向に動かされる。
【００５４】
ステップ１１０６において、第２のセルラーコンピュータモジュールがラックに挿入され、相互接続アセンブリの別の面に接続される。相互接続アセンブリのこの面は、第１のセルラーコンピュータモジュールが接続される面の反対側である。したがって、第１のセルラーコンピュータモジュールは、第２のセルラーコンピュータモジュールから、相互接続アセンブリによって隔てられる。第１のセルラーコンピュータモジュールは、それぞれのプロセッサボードおよびメモリボードを含む。第２のセルラーコンピュータモジュールもまた、それぞれのプロセッサボードおよびメモリボードを含む。第１および第２のセルラーコンピュータモジュールを挿入するステップを通じて、第１のセルラーコンピュータモジュールのプロセッサボードは第２のセルラーコンピュータモジュールのメモリボードに対向して位置決めされる。本発明の別の実施例において、第１のセルラーコンピュータモジュールのメモリボードは第２のセルラーコンピュータモジュールのプロセッサボードに対向して位置決めされる。
【００５５】
さらに、本発明の別の例示的実施例において、第１のセルラーコンピュータモジュールのプロセッサボードは、第２のセルラーコンピュータモジュールのメモリボードに対し、対向して、かつ互い違いに位置決めされる。さらに別の例示的実施例において、第１のセルラーコンピュータモジュールのメモリボードは、第２のセルラーコンピュータモジュールのプロセッサボードに対し、対向して、かつ互い違いに位置決めされ得る。
【００５６】
図１１は、任意のステップ１１０８および１１１０をさらに含む。ステップ１１０８において、第３のセルラーコンピュータモジュールがラック内に取付けられ、相互接続アセンブリの面の一方に接続される。このように、第３のセルラーコンピュータモジュールは、相互接続アセンブリに接続される際、第１または第２のセルラーコンピュータモジュールのいずれかに隣接して位置決めされる。ステップ１１１０において、第４のセルラーコンピュータモジュールがラック内に取付けられ、相互接続アセンブリに接続される。第４のセルラーコンピュータモジュールは、相互接続アセンブリの側面に接続され、それは、第３のセルラーコンピュータモジュールが接続された側面の反対側の面である。このように、第３および第４のセルラーコンピュータモジュールは、相互接続アセンブリによって隔てられる。
【００５７】
ステップ１１０８および１１１０の後、第３のセルラーボードモジュールのプロセッサボードは、第４のセルラーコンピュータモジュールのメモリボードに対し、対向して（かつ互い違いになり得る）、位置決めされる。さらに、第３のセルラーコンピュータモジュールのメモリボードは、第４のセルラーコンピュータモジュールのプロセッサボードに対し、対向して（かつ互い違いになり得る）、位置決めされる。
【００５８】
本発明のさまざまな実施例に開示されるように、セルラーコンピュータモジュールをコンピュータサーバシステムにおいて構成することにより、セルラーコンピュータモジュールの各々と相互接続アセンブリとの間の相互接続長さおよびバス長さが実質的に低減されることができ、それにより、セルラーコンピュータモジュールの各々の間の信号伝送時間が低減される。
【００５９】
本発明はコンピュータサーバを参照して説明されたが、本発明が他のモジュール式、または拡張可能なコンピュータシステムにおいても利用され得ることが認識される。さらに、本発明は１個から４個のモジュールを有する実施例を参照して説明されたが、いかなる数のモジュールまたはセルも用いられ得る。
【００６０】
添付の請求項に別個に規定される本発明の範囲を逸脱することなく、示された実施例に他の変更をなし得ることが理解されるであろう。
【図面の簡単な説明】
【００６１】
【図１】本発明の例示的一実施例による、コンピュータモジュールおよび相互接続アセンブリを示すブロック図の正面図である。
【図２】本発明の別の例示的実施例による、２つのセルラーコンピュータモジュールおよび相互接続アセンブリのブロック図の正面図である。
【図３】本発明のさらに別の例示的実施例による、３つのセルラーコンピュータモジュールおよび相互接続アセンブリを示すブロック図の正面図である。
【図４】本発明のさらに別の例示的実施例による、４つのセルラーコンピュータモジュールおよび相互接続アセンブリを示すブロック図の正面図である。
【図５】本発明の別の例示的実施例による、コンピュータモジュールおよび相互接続アセンブリの斜視図である。
【図６】図５に示されるコンピュータモジュールおよび相互接続アセンブリの別の斜視図である。
【図７】本発明の例示的一実施例によるコンピュータモジュールの内部の正面図である。
【図８】図７に示されるコンピュータモジュールの背面図である。
【図９】本発明の例示的一実施例による、コンピュータサーバシステムの斜視図である。
【図１０】本発明の例示的一実施例によるコンピュータサーバシステムの内部コンポーネントの正面図である。
【図１１】本発明の例示的一実施例によるコンピュータサーバシステムを構成するための方法を示すフロー図である。
【図１】
2006520959.tif 000003
【図２】
2006520959.tif 000004
【図３】
2006520959.tif 000005
【図４】
2006520959.tif 000006
【図５】
2006520959.tif 000007
【図６】
2006520959.tif 000008
【図７】
2006520959.tif 000009
【図８】
2006520959.tif 000010
【図９】
2006520959.tif 000011
【図１０】
2006520959.tif 000012
【図１１】
2006520959.tif 000013
【手続補正書】
【提出日】平成17年7月12日(2005.7.12)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
コンピュータシステムであって、
前記コンピュータシステムのコンポーネントを収容するよう構成されるラックと、
前記ラックに装着される相互接続アセンブリと、
少なくとも２つのセルラーコンピュータモジュールとを含み、前記セルラーコンピュータモジュールの各々はプロセッサボードおよびメモリボードを含み、前記セルラーコンピュータモジュールは前記相互接続アセンブリの両面に接続され、１つの前記セルラーコンピュータモジュールの前記プロセッサボードが、別の前記セルラーコンピュータモジュールの前記メモリボードと実質的に対向する、コンピュータシステム。
【請求項２】
前記少なくとも２つのセルラーコンピュータモジュールの各々は、前記コンピュータシステム内で互いに相互変換可能である、請求項１に記載のコンピュータシステム。
【請求項３】
前記１つのセルラーコンピュータモジュールの前記メモリボードは、前記別のセルラーコンピュータモジュールの前記プロセッサボードと実質的に対向して配向される、請求項１に記載のコンピュータシステム。
【請求項４】
前記１つのセルラーコンピュータモジュールまたは前記別のセルラーコンピュータモジュールのいずれかに隣接して位置決めされる第３のセルラーコンピュータモジュールをさらに含み、前記第３のセルラーコンピュータモジュールはプロセッサボードおよびメモリボードを含み、前記第３のセルラーコンピュータモジュールの前記メモリボードは、前記１つのセルラーコンピュータモジュールまたは前記別のセルラーコンピュータモジュールの前記プロセッサボードに隣接して位置決めされる、請求項１に記載のコンピュータシステム。
【請求項５】
プロセッサボードおよびメモリボードを含む第４のセルラーコンピュータモジュールをさらに含み、前記第３および前記第４のセルラーコンピュータモジュールは前記相互接続アセンブリの両面に接続され、前記第３および前記第４のセルラーコンピュータモジュー
ルのいずれか一方の前記プロセッサボードが、前記他方の前記第３および第４のセルラーコンピュータモジュールの前記メモリボードと実質的に対向する、請求項４に記載のコンピュータシステム。
【請求項６】
前記第３および第４のセルラーコンピュータモジュールの前記一方の前記メモリボードは、前記第３および第４のセルラーコンピュータモジュールの前記他方の前記プロセッサボードに対向して位置決めされ、かつ、前記相互接続アセンブリによって、前記第３および第４のセルラーコンピュータモジュールの前記他方の前記プロセッサボードから隔てられる、請求項５に記載のコンピュータシステム。
【請求項７】
前記１つのセルラーコンピュータモジュール、前記別のセルラーコンピュータモジュール、前記第３のセルラーコンピュータモジュール、および前記第４のセルラーコンピュータモジュールの各々の前記プロセッサボードは、それぞれ複数のプロセッサを含む、請求項６に記載のコンピュータシステム。
【請求項８】
前記１つのセルラーコンピュータモジュールの前記プロセッサボードは、前記別のセルラーコンピュータモジュールの前記メモリボードと実質的に対向し、かつ互い違いになる、請求項１に記載のコンピュータシステム。
【請求項９】
前記１つのセルラーコンピュータモジュールの前記メモリボードは、前記別のセルラーコンピュータモジュールの前記プロセッサボードと実質的に対向し、かつ互い違いになる、請求項３に記載のコンピュータシステム。
【請求項１０】
前記１つのセルラーコンピュータモジュールの前記プロセッサボードは、前記別のセルラーコンピュータモジュールの前記メモリボードと実質的に対向し、かつ互い違いになる、前記第３および第４のセルラーコンピュータモジュールの前記一方のプロセッサボードは、前記第３および第４のセルラーコンピュータモジュールの前記他方の前記メモリボードと実質的に対向し、かつ互い違いになる、請求項６に記載のコンピュータシステム。
【請求項１１】
コンピュータシステムを構成するための方法であって、
コンピュータシステムのラック内に相互接続アセンブリを位置決めするステップと、
プロセッサボードおよびメモリボードを有する第１のセルラーコンピュータモジュールをラック内に挿入し、第１のセルラーコンピュータモジュールのプロセッサボードおよびメモリボードを相互接続アセンブリの一方の面に接続するステップと、
プロセッサボードおよびメモリボードを有する第２のセルラーコンピュータモジュールをラック内に挿入し、第２のセルラーコンピュータモジュールのプロセッサボードおよびメモリボードを、第１および第２のセルラーコンピュータモジュールの位置が相互接続アセンブリに対して互いに対応するよう、相互接続アセンブリの反対側の面に接続するステップとを含み、第１のセルラーコンピュータモジュールのプロセッサボードは第２のセルラーコンピュータモジュールのメモリボードに実質的に対向し、第１のセルラーコンピュータモジュールのメモリボードは第２のセルラーコンピュータモジュールのプロセッサボードに実質的に対向する、方法。
【請求項１２】
第１のセルラーコンピュータモジュールを挿入する前記ステップは、第１のセルラーコンピュータモジュールを挿入軸に沿ってラックに挿入するステップと、第１のセルラーコンピュータモジュールのプロセッサボードおよびメモリボードを挿入軸と実質的に直角の方向に相互接続アセンブリに向かって動かすステップとを含み、第１のセルラーコンピュータモジュールのプロセッサボードおよびメモリボードは相互接続アセンブリの面に接続される、請求項１１に記載の方法。
【請求項１３】
プロセッサボードおよびメモリボードを有する第３のセルラーコンピュータモジュールをラック内に挿入し、第３のセルラーコンピュータモジュールのプロセッサボードおよびメモリボードを、第３のセルラーコンピュータモジュールが第１および第２のセルラーコンピュータモジュールの一方に隣接して位置決めされるよう、相互接続アセンブリの一方の面または別の面に接続するステップをさらに含む、請求項１１に記載の方法。
【請求項１４】
プロセッサボードおよびメモリボードを有する第４のセルラーコンピュータモジュールをラック内に挿入し、第４のセルラーコンピュータモジュールのプロセッサボードおよびメモリボードを、相互接続アセンブリの、第３のセルラーコンピュータモジュールが接続していない一方の面または別の面に接続するステップをさらに含み、第３のセルラーコンピュータモジュールのプロセッサボードは第４のセルラーコンピュータモジュールのメモリボードと実質的に対向し、第３のセルラーコンピュータモジュールのメモリボードは第４のセルラーコンピュータモジュールのプロセッサボードと実質的に対向する、請求項１３に記載の方法。
【請求項１５】
第１のセルラーコンピュータモジュールを挿入する前記ステップは、第１のセルラーコンピュータモジュールを挿入軸に沿ってラックに挿入するステップと、第１のセルラーコンピュータモジュールのプロセッサボードおよびメモリボードを相互接続アセンブリに向かって、挿入軸に実質的に直角の方向に動かすステップとを含み、第１のセルラーコンピュータモジュールのプロセッサボードおよびメモリボードは相互接続アセンブリの面に接続され、
第２のセルラーコンピュータモジュールを挿入する前記ステップは、第２のセルラーコンピュータモジュールを挿入軸に沿ってラックに挿入するステップと、第２のセルラーコンピュータモジュールのプロセッサボードおよびメモリボードを相互接続アセンブリに向かって、挿入軸に実質的に直角の別の方向に動かすステップとを含み、第２のセルラーコンピュータモジュールのプロセッサボードおよびメモリボードは相互接続アセンブリの別の面に接続され、
第３のセルラーコンピュータモジュールを挿入する前記ステップは、第３のセルラーコンピュータモジュールを挿入軸に沿ってラックに挿入するステップと、第３のセルラーコンピュータモジュールのプロセッサボードおよびメモリボードを相互接続アセンブリに向かって、挿入軸に実質的に直角の方向に動かすステップとを含み、第３のセルラーコンピュータモジュールのプロセッサボードおよびメモリボードは相互接続アセンブリの面に接続され、
第４のセルラーコンピュータモジュールを挿入する前記ステップは、第４のセルラーコンピュータモジュールを挿入軸に沿ってラックに挿入するステップと、第４のセルラーコンピュータモジュールのプロセッサボードおよびメモリボードを相互接続アセンブリに向かって、挿入軸と実質的に直角の別の方向に動かすステップとを含み、第４のセルラーコンピュータモジュールのプロセッサボードおよびメモリボードは相互接続アセンブリの別の面に接続される、請求項１４に記載の方法。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２１】
このように、プロセッサボード１１４およびメモリボード１１２は、挿入軸の方向に実質的に直角の方向に、相互接続アセンブリ１５０に向かって動かされる。ボード１１２および１１４の取付けを容易にするために提案される機構に関するさらなる詳細は、同時係属の米国特許出願番号１０／３８９，８２４号（代理人参照番号ＴＮ２９９）から入手可能であり、それがここに引用にて援用される。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３８
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００３８】
プロセッサファンシステム５１６は、プロセッサボードに冷却空気を与えることだけを意図するためにそのように呼ばれるわけではない。それがプロセッサファンシステム５１６と呼ばれるのは、むしろ、シャーシ５１０内に収容されるプロセッサボードを隠すからである。同様に、メモリファンシステム５１８がそのように呼ばれるのは、それがシャーシ５１０内に収容されるメモリボードを隠すからである。図５において、Ｉ／Ｏモジュール５６０の一部も示される。Ｉ／Ｏモジュール５６０のさらなる詳細は、同時係属の米国出願連続番号１０／３９０，８７６号（代理人参照番号２８４）に説明され、それがここに引用にて援用される。セルラーコンピュータモジュール５００がコンピュータラックに取付けられると、Ｉ／Ｏモジュール５６０は、ラックの開いた後部部分からアクセスされることができ、一方、プロセッサファンシステム５１６およびメモリファンシステム５１８は、ラックの開いた前部部分からアクセスされ得る。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３９
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００３９】
図６は、図５を参照して説明されたセルラーコンピュータモジュール５００と同様のセルラーコンピュータモジュール６００を示す。セルラーコンピュータモジュール６００は、シャーシ６１０、Ｉ／Ｏモジュール６６０、プロセッサファンシステム６１６、およびメモリファンシステム６１８を含む。本発明の例示的一実施例において、図６に示されるように、相互接続アセンブリ６５０はシャーシ６１０に対して摺動され得る。より具体的には、相互接続アセンブリ６５０は任意で、必要に応じて、アップグレード、修理、またはメンテナンスのためにラックから取外すことができるモジュール式アセンブリである。相互接続アセンブリ６５０のさらなる詳細は、同時係属の米国出願連続番号１０／３９０，３７０号（代理人参照番号２８７）に説明され、それがここに引用にて援用される。
【手続補正５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００４４
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００４４】
シャーシ内部のプロセッサ領域とメモリ領域との間の仕切りは、シャーシ材料のシェルフの形状をとることができ、それはシャーシ内部を２つの実質的に等しい部分に二分する。シェルフおよびプロセッサボードとメモリボードとがシェルフに装着される機構の追加的な詳細は、同時係属の米国出願連続番号１０／３８９，８２４号（代理人参照番号ＴＮ２９９）に説明され、それがここに引用にて援用される。
【手続補正６】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００４８
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００４８】
上述した実施例と同様に、ファンシステムの各々（たとえば９１６および９１８）は、
それぞれプロセッサボードまたはメモリボードを隠す。ファンシステムの追加的詳細は同時係属の米国出願連続番号１０／３９０，３６９号（代理人参照番号ＴＮ２９６）に説明され、それがここに引用にて援用される。図９では見えないが、相互接続ボードがセルラーコンピュータモジュール９００ａとセルラーコンピュータモジュール９００ｃとを隔て、さらに、セルラーコンピュータモジュール９００ｂとセルラーコンピュータモジュール９００ｄとを隔てる。


【国際調査報告】
2006520959.tif 000014
2006520959.tif 000015
2006520959.tif 000016
2006520959.tif 000017
2006520959.tif 000018