(57)【要約】本発明は、ウエハ上の密集した形態またはその他様々な形態を持つパッド配列に対応するプローブカードを製作でき、かつ、微細なピッチを有するプローブ及びその製造方法を提供する。該プローブは、所定厚さの平板形状を有するプローブにおいて、中間部が折り曲げられ、上端部と下端部に働く引張力または圧縮力により弾性的に伸縮する本体部と、該本体部の下端部と一体として設けられ、基板に固定支持される連結部と、前記本体部の上端部と一体として設けられ、素子のパッドと接触するチップ部と、からなることを特徴とする。
2006520460.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
所定厚さの平板形状を有するプローブであって、
中間部が折り曲げられ、上端部と下端部に働く引張力または圧縮力により弾性的に伸縮する本体部と、
前記本体部の下端部と一体として設けられ、基板に固定支持される連結部と、
前記本体部の上端部と一体として設けられ、素子のパッドと接触するチップ部と、
からなることを特徴とするプローブ。
【請求項２】
前記本体部は、
水平部と、
前記水平部の一端部から垂直下方に折り曲げられ、前記連結部と一体として連結される第１垂直部と、
前記水平部の他端部から垂直上方に折り曲げられ、前記チップ部と一体として連結される第２垂直部と、
からなることを特徴とする請求項１に記載のプローブ。
【請求項３】
前記チップ部は、素子のパッドと接触する前記チップ部の端部が、水平方向に前記プローブの最も外側に存在することを特徴とする請求項１または２に記載のプローブ。
【請求項４】
所定厚さの平板形状を有し、前記チップ部を除く前記本体部と連結部とからなる補助プローブが、前記プローブの一側面に一致するように固着されることを特徴とする請求項３に記載のプローブ。
【請求項５】
前記プローブの他側面に前記補助プローブがさらに固着されることを特徴とする請求項４に記載のプローブ。
【請求項６】
所定厚さの平板形状を有し、前記チップ部を除く前記本体部と連結部とからなる補助プローブが、前記プローブの一側面に一致するように固着されることを特徴とする請求項１または２に記載のプローブ。
【請求項７】
前記プローブの他側面に前記補助プローブがさらに固着されることを特徴とする請求項６に記載のプローブ。
【請求項８】
所定厚さの平板形状を有し；中間部が折り曲げられ、上端部と下端部に働く引張力または圧縮力により弾性的に伸縮する本体部と、前記本体部の下端部と一体として設けられ、基板に固定支持される連結部と、前記本体部の上端部と一体として設けられ、素子のパッドと接触するチップ部と、からなることを特徴とするプローブを備えてなるプローブカードであって、
前記本体部は、水平部と、該水平部の一端部から垂直上方に折り曲げられ、前記チップ部と一体として連結される第１垂直部と、前記水平部の他端部から垂直下方に折り曲げられ、前記連結部と一体として連結される第２垂直部とからなり、
前記本体部の水平部、第１垂直部及び第２垂直部の長さを異ならせて２種類以上のプローブを形成し、
前記２種類以上のプローブを組み合わせて前記プローブカードの基板に固着することによって構成されるプローブカード。
【請求項９】
シリコンウエハの上部全面に犠牲層を塗布し、該犠牲層の上面にフォトレジストをコーティングし、該フォトレジスト上面にプローブの形状パターンを持つ第１マスクを付着する第１段階と、
前記第１マスクを用いて前記フォトレジストを露光及び現像し、前記第１マスクを除去する第２段階と、
前記露光及び現像によりパターンが定められた前記犠牲層の上面に電解メッキを施して第１金属膜を形成する第３段階と、
前記フォトレジストを除去し、前記犠牲層を蝕刻することで前記第１金属膜を前記シリコンウエハから分離する第４段階と、
を備えるプローブ製造方法。
【請求項１０】
前記第３段階と前記第４段階との間に、
前記フォトレジストと前記第１金属膜の上面に第２フォトレジストをコーティングし、前記第２フォトレジストの上面に第２マスクを付着する第３−１段階と、
前記第２マスクを用いて前記第２フォトレジストを露光及び現像し、前記第２マスクを除去する第３−２段階と、
前記露光及び現像によりパターンが定められた前記第１金属膜の上面に電解メッキを施して第２金属膜を形成する第３−３段階と、
をさらに備えることを特徴とする請求項９に記載のプローブ製造方法。
【請求項１１】
前記第３−３段階と前記第４段階との間に、
前記第２フォトレジストと前記第２金属膜の上面に第３フォトレジストをコーティングし、前記第３フォトレジストの上面に第３マスクを付着する第４−１段階と、
前記第３マスクを用いて前記第３フォトレジストを露光及び現像し、前記第３マスクを除去する第４−２段階と、
前記露光及び現像によりパターンが定められた前記第２金属膜の上面に電解メッキを施して第３金属膜を形成する第４−３段階とをさらに備えることを特徴とする請求項１０に記載のプローブ製造方法。
【請求項１２】
前記第１マスクは、中間部が折り曲げられた本体部と、該本体部の下端部と一体として連結される連結部と、前記本体部の上端部と一体として連結されるチップ部とからなる空間部を有することを特徴とする請求項９に記載のプローブ製造方法。
【請求項１３】
前記第１マスクは、中間部が折り曲げられた本体部と、該本体部の下端部と一体として連結される連結部と、前記本体部の上端部と一体として連結されるチップ部とからなる空間部を有し、
前記第２マスクは、中間部が折り曲げられた本体部と、該本体部の下端部と一体として連結される連結部とからなる空間部を有することを特徴とする請求項９または１０に記載のプローブ製造方法。
【請求項１４】
前記第１マスクは、中間部が折り曲げられた本体部と、該本体部の下端部と一体として連結される連結部とからなる空間部を有し、
前記第２マスクは、中間部が折り曲げられた本体部と、該本体部の下端部と一体として連結される連結部と、前記本体部の上端部と一体として連結されるチップ部とからなる空間部を有し、
前記第３マスクは、中間部が折り曲げられた本体部と、該本体部の下端部と一体として連結される連結部とからなる空間部を有することを特徴とする請求項９乃至１１のいずれか一項に記載のプローブ製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、プローブ及びその製造方法に係り、より詳細には、ウエハ上の密集した形態またはその他様々な形態を持つパッド配列に対応するプローブカードを製作でき、かつ微細なピッチを有するプローブ及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
一般に、半導体集積回路装置は、製造過程中、製造後またはパッケージングを行う時にその全体的または部分的な電気的特性が設計と一致するように製造されたか否かテストされる。
【０００３】
該テストに使用される装備が、試験装置とプローブカード付きプローブ装備である。このプローブカードは、試験装置内の各種電気的信号発生部と半導体集積回路装置内のパッド間、または試験装置内の電気的信号検出部と半導体集積回路装置内のパッド間を電気的に導通させる役割を担う。
【０００４】
従来のプローブカードには、まず、図１に示すニードル型プローブカードがある。ニードル型プローブカードに使用されるニードル型プローブ１２は、まず、プローブの一端を折り曲げてチップを形成し、胴体を固定物１３上の定められた位置に配置してからエポキシを用いて貼り付ける。続いて、この固定物１３を主回路基板１１に取り付け、ニードル型プローブ１２の他端を主回路基板１１の定められた回路にハンダ付けにて連結する方式を用いてプローブカードを構成する。この方式において、ニードルを半導体集積回路のパッドに安定して連結するためには弾性が必要とされる。しかしながら、このようなニードル型プローブは、反復使用すると水平度や位置が歪んでしまい、使用時に頻繁なメンテナンス問題が生じることにつながる。
【０００５】
また、従来多用されてきた他のプローブカードとして、図２に示す垂直型プローブカードがある。すなわち、主回路基板２１の上面に固定プレート２３を、下面には複数枚のガイドプレート２４をそれぞれ備え、主回路基板２１、固定プレート２３及びガイドプレート２４のそれぞれの相応する位置に、一定に配列された複数の穴を穿設した後に、これら各穴にニードル型プローブ２２を挿入する。そして、固定プレート２３から引き出されるニードル型プローブ２２の端部は、主回路基板２１の定められた回路にハンダ付けにて連結することで、プローブカードを構成する。しかしながら、この垂直型プローブカードにおいても、ニードル型プローブにおけると同様に、反復使用すると水平度が歪んでしまい、その弾性を失うという問題点があった。また、垂直型プロブカードは、高速動作型半導体集積回路のテストに使用する場合、ニードルの長さが長く、かつ、相互に近接しているので、近接しているニードル間に電気的な相互作用が起こり、結果として検査の正確度が低下するという問題点があった。
【０００６】
しかも、上記のニードル型プローブカード、垂直型プローブカードともサイズが比較的大型のものに属し、よって、技術の発展に伴う検査対象体である素子の小型化及び高精度化に対応し難いという問題があった。すなわち、ウエハ上に形成される複数の素子上のパッドの配列がコンパクトで稠密化するにつれて、相対的に大型であるプローブカードをもってはウエハ上のあらゆる素子に対する検査が行えず、結果として、一枚のウエハに対して数回の検査を行わねばならないという不便があった。
【０００７】
そこで、コンパック化及び小型化したプローブカードが提案された。その代表には、マイクロスプリング型プローブカード及びカンチレバー型プローブカードがある。
【０００８】
マイクロスプリング型プローブカードを図３ａに示す。この製作のためには、まず、図３ｂに示すように、基板３２上にバンプ３３を形成し、バンプ３３上にワイヤーボンダーを用いてプローブ形状のワイヤー３４ａを接合させる。ワイヤー３４ａは、表面をメッキして太くて丈夫にする。続いて、別途のシリコンウエハ３５をエッチングした後にメッキすることによって支持ビーム３４ｂとプローブチップ３４ｃを形成し、ワイヤー３４aに支持ビーム３４ｂをボンディングしてプローブチップ３４ｃを有するスプリング型プローブ３４を形成する。このようにしてスプリング型プローブ３４が形成されると、シリコンウエハ３５を除去し、図３ａに示すように、別途の補強材３６を用いて基板３２を主回路基板３１に装着する。
【０００９】
また、カンチレバー型プローブカードは、図４ａに示す。その製作のためには、まず、図４ｂに示すように、基板４２上にバンプ４３を形成し、別途のシリコンウエハ４４上でプローブチップ４５ｂと支持ビーム４５ａをそれぞれ形成する。その後、バンプ４３と支持ビーム４５ａの一端をボンディングすることで、プローブチップ４５ｂを有するプローブ４５を形成する。このようにしてプローブが形成されると、シリコンウエハ４４を除去し、図４ａに示すように、別途の補強材４６を用いて基板４２を主回路基板４１に装着する。
【００１０】
これらマイクロスプリング型プローブカードとカンチレバー型プローブカードによって、より集積化した素子が形成されたウエハに対する検査が円滑に行えるようになった。
【００１１】
しかしながら、マイクロスプリング型及びカンチレバー型プローブカードは、プローブビームとプローブチップの形状が水平部をなす構造（図３ｂの３４ｂと３４ｃ、図４ｂの４５ａと４５ｂ）となっているため、検査対象体である素子のパッドが一層密集化した場合、または素子上のパッド配列が複雑な形態となっている場合には不都合である。例えば、図５ａに示すような素子５１の配列を有するウエハ５０を検査するために、図４ａに示すカンチレバー型プローブカードを使用する場合を想定してみると、カンチレバー型プローブカードの構成は、図５ｂのようにならねばならない。まず、一つの素子に含まれる全てのパッド（図５ａの５１ａ）を検査するためには、素子の大きさに該当するプローブカード（図５ｂの６０）の単位基板（図５ｂの６１）内に全てのプローブ６１ａが存在すべきである。しかしながら、図５ｂに示すように、側辺部に沿ってプローブを設置する場合、隅部にはプローブを設置できない場合か生じる。したがって、この場合には、一部プローブが、隣接する単位基板６１に延設されなければならず、ウエハへの検査を２回以上行わねばならないという不便がある。
【００１２】
また、検査対象であるウエハ上のパッド配列が一直線をなす場合、カンチレバー型プローブは、図６ａ及び６ｂのような配列を有する。図６ａにおいて、ピッチｐは、ウエハ上の隣り合うパッド間の間隔に該当し、該ピッチｐは構造的にプローブ６５の幅ｗよりも大きい値でなければならないことがわかる。したがって、ウエハ上のパッド間の間隔がプローブ６５の幅ｗよりも小さい場合には、迅速な検査が行われないという問題があった。
【００１３】
以上の如く、従来技術におけるプローブ個数拡張の制限は、一度に多数の半導体装置を同時に検査することによって検査生産性を高めようとする半導体装置メーカーの要求を十分に満足させられないという問題点があった。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１４】
本発明の目的は、ウエハ上の密集した形態またはその他様々な形態を持つパッド配列に対応するプローブカードを製作でき、かつ、微細なピッチを有するプローブ及びその製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１５】
上記目的を達成するために、本発明は、所定厚さの平板形状を有するプローブであって、中間部が折り曲げられ、上端部と下端部に働く引張力または圧縮力により弾性的に伸縮する本体部と、前記本体部の下端部と一体として設けられ、基板に固定支持される連結部と、前記本体部の上端部と一体として設けられ、素子のパッドと接触するチップ部とからなることを特徴とするプローブを提供する。
【００１６】
また、上記目的を達成するために、本発明は、所定厚さの平板形状を有し；中間部が折り曲げられ、上端部と下端部に働く引張力または圧縮力により弾性的に伸縮する本体部と、前記本体部の下端部と一体として設けられ、基板に固定支持される連結部と、前記本体部の上端部と一体として設けられ、素子のパッドと接触するチップ部と、からなることを特徴とするプローブを備えてなるプローブカードであって、前記本体部は、水平部と、該水平部の一端部から垂直上方に折り曲げられ、前記チップ部と一体として連結される第１垂直部と、前記水平部の他端部から垂直下方に折り曲げられ、前記連結部と一体として連結される第２垂直部とからなり、前記本体部の水平部、第１垂直部及び第２垂直部の長さを異ならせて２種類以上のプローブを形成し、前記２種類以上のプローブを組み合わせて前記プローブカードの基板に固着することによって構成されるプローブカードを提供する。
【００１７】
また、上記目的を達成するために、本発明は、シリコンウエハの上部全面に犠牲層を塗布し、該犠牲層の上面にフォトレジストをコーティングし、該フォトレジスト上面にプローブの形状パターンを持つ第１マスクを付着する第１段階と、前記第１マスクを用いて前記フォトレジストを露光及び現像し、前記第１マスクを除去する第２段階と、前記露光及び現像によりパターンが定められた前記犠牲層の上面に電解メッキを施して第１金属膜を形成する第３段階と、前記フォトレジストを除去し、前記犠牲層を蝕刻することで前記第１金属膜を前記シリコンウエハから分離する第４段階とを備えるプローブ製造方法を提供する。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１８】
本発明によるプローブの一実施の形態を、図７ａ乃至図７ｄに示す。まず、図７ａの左図に示すように、プローブ７０は、折り曲げられた板状を有する金属材質からなる。プローブ７０は、中間部が折り曲げられた構造であり、外部の物理力により弾性的に伸縮自在に支持する本体部７０ｂを備えている。ここで、本体部７０ｂの上端部と下端部に引張力や圧縮力が作用する場合には、所定の収容限度内で弾性的へ引張または圧縮する運動をする。また、プローブ７０は、本体部７０ｂの一端部を基板に連結し固定支持する支持ビームの役割をするように本体部７０ｂの下端部に一体として設けられた連結部７０ａを備えており、また、本体部７０ｂの上端部に一体として設けられ、検査対象素子のパッドと直接接触するチップ部７０ｃを備えている。図７aの右図は、左側のｘ方向からみたプローブ７０の側面図である。ここで、チップ部７０ｃは、連結部７０aよりも側方へより突き出ていることがわかる。これは、図７ａの左図においてチップ部７０ｃが水平方向においてプローブ７０の最も外側に存在するという意味である。これは、後述するプローブの交差配列により隣り合うチップ部が一直線上に稠密に配列されるようにするためである。
【００１９】
一方、図７ｂの左図によれば、プローブ７１は、一端部を除いては同一に折り曲げられた板状を有する金属材質の主プローブ７２と補助プローブ７３とが重ね合わせられて結合した形態となっている。この重ね合わせられた主プローブ７２と補助プローブ７３は、その中間部が折り曲げられ、外部の物理力により弾性的に伸縮する本体部７２ｂ，７３ｂと、本体部７２ｂ，７３ｂの一端部を基板に連結するための支持ビームの役割を担うように、本体部７２ｂ，７３ｂの一端に一体として設けられた連結部７２ａ，７３ａとをそれぞれ備える。また、主プローブ７２の本体部７２ｂの他端部には、検査対象素子のパッドと直接接触するチップ部７２ｃが一体として設けられている。図７ｂの右図は、左側のｘ方向からみたプローブ７１の側面図である。ここで、チップ部７２ｃは、連結部７２ａ，７３ａよりも左側に突き出ていることがわかる。これは、プローブの交差配列により隣り合うチップ部が一直線上に稠密に配列されるようにするためである。すなわち、こうすると、図１１ａに示すように、プローブを交差して配列する場合に、チップ部１１０ｃ同士間の間隔がより稠密になる。図１１ｂは、このような稠密したプローブ配列構造を単純化した平面図である。図１１ｂに示すように、チップ部１１０ｃ間の間隔は、従来のカンチレバー型プローブの配列（図６ａ及び図６ｂ参照）に比べてピッチｐがより短くなったことがわかる。プローブチップ部分の幅ｗ１がプローブ胴体部分幅ｗ２の半分程度に該当するので、ピッチｐも従来のカンチレバー型プローブの場合に比べて半分程度となるようにプローブカードを製作できる。
【００２０】
図７ｃに示すプローブ７４は、図７ｂに示すプローブ７１と同じ構成を有する。ただし、補助プローブ７５が主プローブ７６の下部に配置されて互いに重ね合わせられて結合されており、上部の主プローブ７６の一端部にチップ部７６ｃが存在する。したがって、図７ｃに示すプローブ７４は、図７ｂのプローブ７１と対称する。
【００２１】
図７ｄに示すプローブ７７は、図７ｂ及び図７ｃのプローブを組み合わせた構成を持つ。すなわち、一端部にチップ部７９ｃを有する主プローブ７９を介在して上下両側にそれぞれ補助プローブ７８，８０を重ね合わせて結合させたものである。ここで、両補助プローブ７８，８０は、プローブの強度を補強する役割を果たす。
【００２２】
一方、図８は、図７ａ乃至図７ｄのプローブまたは主プローブの断面図である。図８において、ｄ１は、プローブ８１のチップ部８１ｃが連結部８１ａの左側端部から突き出た程度を示す突出長さを表し、ｄ２は、連結部８１ａからチップ部８１ｃの末端までの高さを表す。これらｄ１とｄ２の値を異ならせた様々なプローブを備え、これらを、後述するように一つのプローブカードに適宜混用し基板に結合させることによって、複雑または稠密したパッド配列に対応するプローブカードを製作できる。
【００２３】
本発明によるプローブの他の実施の形態は、図９に示すように、本体部が直角で折り曲げられている。図９において、プローブ９０は、外部の物理力により弾性的に伸縮する本体部９０ｂと、本体部９０ｂの一屈曲端を基板に連結するための支持ビームの役割を担うように、本体部９０ｂの一端に一体として設けられた連結部９０ａと、本体部９０ｂの他屈曲端に一体として設けられて検査対象素子のパッドと直接接触するチップ部９０ｃと、で構成されている。
【００２４】
そして、図７ａ乃至図７ｄに示す一実施の形態におけると同様に、図９のプローブ９０を主プローブとし、その一側面に補助プローブを重ね合わせて結合したり、両側面に補助プローブを重ね合わせて結合したりすることができる。これについての説明及び図面は省略するものとする。
【００２５】
図１０は、図９に示すプローブ９０の断面図である。同図において、Ｄ１は、プローブ９１の本体部９１ｂの水平部の一端からチップ部９１ｃの端部までの高さを表し、Ｄ２は、本体部９１ｂの水平部の長さを表し、Ｄ３は、本体部９１ｂの水平部の他端から連結部９１ａまでの高さを表す。Ｄ１、Ｄ２、Ｄ３に対応する本体部９１ｂの該当部分をそれぞれ第１垂直部、水平部、第２垂直部とする。
【００２６】
ここでも、図８におけると同様に、Ｄ１、Ｄ２、Ｄ３、すなわち本体部９１ｂの第１垂直部、水平部、第２垂直部の値を変化させた様々なプローブを備え、これらを一つのプローブカードに適宜混用して基板に結合することによって、複雑または稠密したパッド配列に対応するプローブカードを製作できる。ここで、Ｄ２の長さを大きくする場合には、弾性が大きく変化するのでプローブの厚さも共に増加させなければならない。プローブの弾性力を一定に維持させるためのＤ２と厚さ間の比例関係は、実験測定から求められた関係をグラフで表すことによって設計に適用可能である。
【００２７】
図１２ａ乃至図１２ｃは、図９に示すプローブ９０の一適用例を示す図である。図１２ａは、プローブカードの一部を示す斜視図で、図１２ｂは、その平面図である。このようなプローブカード上のプローブ配列は、従来技術で言及したように、図５ａのようなウエハ上のパッド配列に対して検査を行なうためのものであることがわかる。図面から分かるように、各単位基板１２５上に取り付けられるプローブは全てその単位基板１２５領域内に配列されなければならない。図１２ａでは、図１０で説明したように、Ｄ１、Ｄ２、Ｄ３の長さを異ならせた様々なプローブが取り付けられる。すなわち、図１２ｃの標準プローブ１２０と同じ全体高さを有するが、Ｄ１を大きくしてＤ１Ｈとし、Ｄ３を小さくしてＤ３Ｌとした第１プローブ１２１、逆に、Ｄ１を小さくしてＤ１Ｌとし、Ｄ３を大きくしてＤ３Ｈとした第２プローブ１２２、そしてＤ１を小さくしてＤ１Ｌとし、Ｄ２とＤ３をそれぞれ大きくしてＤ２ＨとＤ３Ｈとした第３プローブ１２３が共に取り付けられる。第１、第２及び第３プローブは次のように取り付けられる。図１２ａに示すように、単位基板１２５上の一側辺に沿って第２プローブ１２２が取り付けられ、これと隣接する辺には中間部において第１プローブ１２１が取り付けられ、続いて、この隣接する両辺間の隅部には第１プローブ１２１が取り付けられる。こうすると、第１プローブ１２１の水平部の高さが第２プローブ１２２の水平部の高さよりも低いのでプローブ間の干渉が生じなくなる。そして、第１プローブ１２１において隅部に取り付けられる空間が足りない場合には、図１２ａに示すように、第３プローブ１２３を単位基板１２５の内側から取り付ける。このようなプローブの取り付け状態の平面図を、図１２ｂに示す。一方、該プローブの取り付けは、レーザービームを用いて手作業でなされる。
【００２８】
次に、本発明の好ましい実施の形態によるプローブ製造方法について、図１３ａ乃至図１３ｆに示す主要工程に対する基板断面図を参照しつつ説明する。本製造方法は、図７ｂのプローブを製造する例を示すものである。
【００２９】
まず、図１３ａに示すように、シリコンウエハ１３０上部全面にわたって犠牲層の銅層１３１を塗布し、銅層１３１の上面にフォトレジスト１３２をコーティングし、その上面には望むプローブの形状パターンを持つ第１マスク１３３を付着する。ここで、第１マスク１３３は、図１４ａに示す形状のものとする。図１４ａの拡大部に示すように、マスクの空間部１３３ａの形状は、図７ｂの主プローブ７２の形状とする。次に、図１３ａの第１マスク１３３を用いてフォトレジスト１３２を露光及び現像し、図１３ｂに示すように、第１マスク１３３を除去する。続いて、図１３に示すように、露光及び現像によりパターンが定められた銅層１３１の上面に電解メッキを施し、メッキされた上面をグラウンディングして主プローブ（図７ｂの７２）の形状を持つ第１金属膜１３４を形成する。
【００３０】
続いて、図１３ｄに示すように、フォトレジスト１３２と第１金属膜１３４の上面に再びフォトレジスト１３５をコーティングし、その上面には望むプローブの形状パターンを持つ第２マスク１３６を付着する。ここで、第２マスク１３６は、図１４ｂに示す形状のものとする。図１４ｂの拡大部に示すように、マスクの空間部１３６ａの形状は、図７ｂの補助プローブ７３の形状とする。その後、図１３ｄの第２マスク１３６を用いてフォトレジスト１３５を露光及び現像し、図１３ｅに示すように、第２マスク１３６を除去する。続いて、露光及び現像によりパターンが定められた第１金属膜１３４の上面に電解メッキを施し、図１３ｆに示すように、メッキされた上面をグラウンディングして補助プローブ（図７ｂの７３）の形状を持つ第２金属膜１３７を形成する。
【００３１】
最後に、図１３ｆのフォトレジスト１３２，１３５を除去した後、図１３ｆの銅層１３１を湿式蝕刻方式でエッチングすることによって第１金属膜１３４及び第２金属膜１３７をシリコンウエハ１３０から分離すると、図１３ｇのようなプローブ１４０の製造が完了する。
【００３２】
一方、以上の方式で上記の本発明の他の実施の形態によるプローブを製造することもできる。すなわち、図７ａのプローブ７０は、上述のプローブ製造過程において第１金属膜図１３ｃの１３４のみを形成することによって得られ、図７ｃのプローブ７４は、第１マスク（図１３ａの１３３）と第２マスク（図１３ｄの１３６）をお互いに変えて上記の工程を実施することによって得られ、図７ｄのプローブ７７は、図７ｃのプローブ７４の製造工程を終える前に、再び第２マスク（図１３ｄの１３６）を用いた工程をさらに施すことによって第２金属膜（図１３ｆの１３７）がさらに形成されることができる。
【００３３】
また、図９のプローブ９０及び図７ｂ乃至図７ｄに類似する他のプローブ（図示せず）もまた、上述と同じ過程により製造することができる。ただし、この場合にはマスクの空間部をプローブの形状に合わせて変形する必要がある。
【産業上の利用可能性】
【００３４】
以上の如く、本発明によるプローブによれば、ウエハ上の密集した形態またはその他様々な形態を持つパッド配列に対応するプローブカードを製作でき、かつ、プローブ間の微細なピッチを有することが可能になる。
【００３５】
以上では具体例を挙げて本発明を説明してきたが、これに限定されず、本発明の趣旨や範囲を逸脱しない限度内で各種の変更、修正または追加が可能であることは、当分野で通常の知識を持つ者にとっては自明である。
【図面の簡単な説明】
【００３６】
【図１】従来プローブの設置状態を示す断面図である。
【図２】従来プローブの他の設置状態を示す断面図である。
【図３ａ】従来プローブのさらに他の設置状態を示す断面図である。
【図３ｂ】従来プローブのさらに他の製造過程を説明する断面図である。
【図４ａ】従来プローブのさらに他の設置状態を示す断面図である。
【図４ｂ】従来プローブのさらに他の製造過程を説明する断面図である。
【図５ａ】検査対象体である素子の一例を示す平面図である。
【図５ｂ】図５ａの素子を検査するための従来技術によるプローブカード製作状態を説明する平面図である。
【図６ａ】従来プローブの配置状態を示す平面図である。
【図６ｂ】従来プローブの配置状態を示す斜視図である。
【図７ａ】本発明の一実施の形態を示す斜視図及び底面図である。
【図７ｂ】本発明の他の実施の形態を示す斜視図及び底面図である。
【図７ｃ】本発明のさらに他の実施の形態を示す斜視図及び底面図である。
【図７ｄ】本発明のさらに他の実施の形態を示す斜視図及び底面図である。
【図８】図７ａ乃至図７ｄの形状を説明するための断面図である。
【図９】本発明のさらに他の実施の形態を示す斜視図である。
【図１０】図９の形状を説明するための断面図である。
【図１１ａ】本発明の配置状態を説明する斜視図である。
【図１１ｂ】本発明の配置状態を説明する平面図である。
【図１２ａ】本発明によるプローブカードの一実施の形態を示す斜視図である。
【図１２ｂ】本発明によるプローブカードの一実施の形態を示す平面図である。
【図１２ｃ】図１２ａに使用されたプローブを示す正面図である。
【図１３ａ】本発明のプローブ製造方法を説明する断面図である。
【図１３ｂ】本発明のプローブ製造方法を説明する断面図である。
【図１３ｃ】本発明のプローブ製造方法を説明する断面図である。
【図１３ｄ】本発明のプローブ製造方法を説明する断面図である。
【図１３ｅ】本発明のプローブ製造方法を説明する断面図である。
【図１３ｆ】本発明のプローブ製造方法を説明する断面図である。
【図１３ｇ】本発明のプローブ製造方法を説明する断面図である。
【図１４ａ】本発明のプローブ製造方法に使用されるマスクの形状を説明する図である。
【図１４ｂ】本発明のプローブ製造方法に使用されるマスクの形状を説明する図である。
【図１】
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【図２】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【国際調査報告】
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