(57)【要約】巻出されたドナー基材に張力をかけることにより、有機材料の転写を容易にし、巻出されたドナー基材上に層を形成する方法であって、ロール（３２）から巻出したドナー基材（３８）の一部分を、有機コーティングチャンバー（５０）に配置され、開口を規定しているフレーム（１０）に供給する工程と、前記巻出されたドナー基材を係合させ、前記フレームと関連した第一クランプアセンブリ（１６）を用いて前記材料に張力をかける工程と、前記有機コーティングチャンバーにおいて、前記張力をかけたドナー基材に有機層をコーティングする工程と、ドナー基材の巻出され且つ張力がかけられた部分を、有機材料をコーティング前又はコーティングした後に切断（３４）してシートとする工程と、を含む方法。
2006511922.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
巻出されたドナー基材に張力をかけることにより、有機材料の転写を容易にし、巻出されたドナー基材上に層を形成する方法であって、
ａ）ロールから巻出したドナー基材の一部分を、有機コーティングチャンバーに配置され、開口を規定しているフレームに供給する工程と、
ｂ）前記巻出されたドナー基材を係合させ、前記フレームと関連した第一クランプアセンブリを用いて前記材料に張力をかける工程と、
ｃ）前記有機コーティングチャンバーにおいて、前記張力をかけたドナー基材に有機層をコーティングする工程と、
ｄ）ドナー基材の巻出され且つ張力をかけた部分を、有機材料をコーティング前又はコーティングした後に切断してシートとする工程と、
を含む方法。
【請求項２】
前記第一クランプアセンブリが、前記フレームに設けられたバネバイアス部材を備えている、請求項１に記載の方法。
【請求項３】
前記フレームにおいて部分的に形成された第二クランプアセンブリをさらに備え、前記第一及び第二クランプアセンブリが各々溝を規定し、さらに間隔がおかれた２つの移動可能な部材を、取り外された位置から移動させて前記巻出されたドナー基材と係合させ、このような材料を前記第一及び第二クランプアセンブリに強制的に入れる工程を含む、請求項２に記載の方法。
【請求項４】
前記移動可能部材が弾性材料製である、請求項３に記載の方法。
【請求項５】
レーザー転写を用いて有機材料を張力をかけたドナー基材からＯＬＥＤ基材に転写することをさらに含む、請求項１に記載の方法。
【請求項６】
少なくとも１層の有機層をコーティングした巻出されたドナー基材に張力をかけることにより、前記巻出されたドナー基材からＯＬＥＤ基材への有機材料の転写を容易にする方法であって、
ａ）前記巻出されたドナー基材の一部分を、ロールからフレームに供給する工程と、
ｂ）前記巻出されたドナー基材を係合させ、前記フレームと関連した第一クランプアセンブリを用いてこのような材料に張力をかける工程と、
ｃ）前記ドナー基材の巻出され且つ張力がかけられた部分を、切断してシートとする工程と、
を含む方法。
【請求項７】
前記第一クランプアセンブリが、前記フレームに設けられたバネバイアス部材を備えている、請求項６に記載の方法。
【請求項８】
前記フレームにおいて形成された第二クランプアセンブリをさらに備え、前記第一及び第二クランプアセンブリが各々溝を規定し、さらに間隔がおかれた２つの移動可能な部材を、取り外された位置から移動させて前記巻出されたドナー基材と係合させ、このような材料を前記第一及び第二クランプアセンブリに強制的に入れる工程を含む、請求項７に記載の方法。
【請求項９】
巻出されたドナー基材に張力をかけることにより、熱転写チャンバーにおける有機材料の前記巻出されたドナー基材からＯＬＥＤ基材への転写を容易にする装置であって、
ａ）ドナー基材のロールと、
ｂ）コーティングチャンバーに対して配置されたデバイスであり、
１）開口を規定するとともに張力印加機構を備えたフレームであり、前記張力印加機構がバネバイアス部材を備え且つ経路に沿って移動可能な第一クランプアセンブリと、前記部材と係合し且つ前記部材を前記経路に沿った第一の方向に促すバネとを備えたものである、フレームと、
２）前記ロールから前記ドナー基材の一部分を巻出し、前記デバイスに、このような材料の一部分が前記開口上に配置されるように供給する手段と、
３）前記巻出されたドナー基材を係合し、このような材料を前記第一クランプアセンブリと係合させてこのような材料に張力をかける手段と、
を備えたデバイスと、
ｃ）前記チャンバーにおいて有機材料でコーティングする前又はコーティング後に、前記ドナー基材の巻出された部分を切断してシートとする手段と、
を備えた装置。
【請求項１０】
第二クランプアセンブリをさらに備え、前記第一及び第二クランプアセンブリが対応する溝を規定し、間隔を置いた２つの部材が両方とも取り外された位置から巻出されたドナー基材と係合するように移動でき、且つこのような材料を前記対応の溝に強制的に入れる、請求項９に記載の装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、巻出し前又は巻出し後に有機層をコーティングして、有機材料をドナー基材からＯＬＥＤ装置に転写するのを容易にする、巻出されたドナー基材の処理に関する。
【背景技術】
【０００２】
赤色画素、緑色画素及び青色画素（一般的に「ＲＧＢ画素」と称される）等のアレイ状の着色画素を備えた有機発光ダイオード（ＯＬＥＤ）ディスプレイ又は装置としても知られているカラー又はフルカラー有機エレクトロルミネセント（ＥＬ）ディスプレイにおいて、ＲＧＢ画素を生成するのに、色生成有機ＥＬ媒体の精密パターンニングが必要とされている。基本的なＥＬ装置は、一般的にアノードと、カソードと、アノードとカソードとの間に挟持された有機ＥＬ媒体とを備えている。有機ＥＬ媒体は、１層以上の有機薄膜層から構成されて、これらの層のうちの一つが主に発光又は電界発光に関与している。この特定の層は、一般的に有機ＥＬ媒体の発光層と称される。有機ＥＬ媒体に存在する他の有機層は、主に電子輸送機能を発揮し、正孔輸送層（正孔輸送用）又は電子輸送層（電子輸送用）と称される。フルカラー有機ＥＬディスプレイパネルにおいてＲＧＢ画素を形成する際、有機ＥＬ媒体の発光層又は有機ＥＬ媒体全体を精密にパターンニングする方法を工夫する必要がある。
【０００３】
典型的には、エレクトロルミネセント画素は、ＵＳ−Ａ−５，７４２，１２９に示されるようなシャドーマスキング法によりディスプレイ上に形成される。これは有効であるが、いくつかの欠点がある。シャドーマスキングを用いて、画素サイズの高解像を得ることが困難であった。さらに、基材とシャドーマスクとの間の位置合わせの問題もあり、適切な位置に画素が形成されるように注意が必要である。基材サイズを増加させたい場合には、シャドーマスクを操作して画素を適切に位置させて形成することが困難である。シャドーマスク法のさらなる欠点として、マスクホールが経時的に詰まった状態となることがあることが挙げられる。マスクのホールが詰まると、ＥＬディスプレイ上の画素が機能しないという望ましくない結果となる。
【０００４】
高解像度有機ＥＬディスプレイをパターンニングする方法は、ＵＳ−Ａ−５，８５１，７０９（Ｇｒａｎｄｅ等）に開示された。この方法は、以下の一連の工程を含む：１）第一面と第二面とを対向して有する基材を準備する工程；２）前記基材の前記第一面上に光透過性断熱層を形成する工程；３）前記断熱層上に光吸収層を形成する工程；４）前記基材に、前記第二面から前記断熱層に延びるアレイ状の開口を設ける工程；５）前記光吸収層上に、転写性色形成有機ドナー層を形成する工程；６）前記ドナー基材と前記ディスプレイ基材とを、前記基材の開口と前記装置上の対応のカラー画素との間が配向関係となるように精密に位置決めする工程；７）放射ソースを用いて、前記開口上の光吸収層で十分な熱を生成して、前記ドナー基材上の有機層を前記ディスプレイ基材に転写させる工程。Ｇｒａｎｄｅ等の方法には、ドナー基材上にアレイ状の開口をパターンニングしなければならないという問題がある。これにより、ドナー基材とディスプレイ基材とを、精密に機械的に位置決めする必要を含む、シャドーマスク法と同じ数多くの問題が生じる。さらなる問題として、ドナーパターンが固定され、容易に変更できないことがある。
【０００５】
未パターン化ドナー基板と、レーザー等の精密光源とを用いることにより、パターン化ドナーにみられるような問題の一部を解消することができる。Ｌｉｔｔｍａｎ及びＴａｎｇ（ＵＳ−Ａ−５，６８８，５５１）は、未パターン化ドナーシートからＥＬ基材への有機ＥＬ材料のパターン様転写を教示している。Ｗｏｌｋ等（ＵＳ−Ａ−６，１１４，０８８；ＵＳ−Ａ−６，１４０，００９；ＵＳ−Ａ−６，２１４，５２０；及びＵＳ−Ａ−６，２２１，５５３）による一連の特許は、ドナーの選択された部分をレーザービームで加熱することにより、ＥＬ装置の発光層をドナー要素から基材に転写できる方法を教示している。
【０００６】
このようなドナーシートは、小さいＯＬＥＤ装置を作製するのに有効である。しかしながら、より大きな（１５ｃｍ超）ＯＬＥＤ装置について、又は単一の製造工程で複数のＯＬＥＤ装置を作製するときには取り扱いが困難なことがある。典型的なドナー支持材料は、ロール状で供給される。巻出されたドナー基材を取り扱う際の問題の一つとして、有機コーティング、レーザー転写及び輸送中、比較的に平らに保持し且つしわがよらないようにしなければならないことがある。このようなドナー基材は、完全に平坦でないときには、均一にコーティングすることは困難である。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
したがって、本発明の目的は、巻出されたドナー基材を、有機コーティング、レーザー転写及び輸送中、比較的に平らに保持し且つしわがよらないように取り扱う方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
この目的は、巻出されたドナー基材に張力をかけることにより、有機材料の転写を容易にして巻出されたドナー基材上に層を形成する方法であって、
ａ）ロールから巻出したドナー基材の一部分を、有機コーティングチャンバーに配置され、開口を規定しているフレームに供給する工程と、
ｂ）前記巻出されたドナー基材を係合させ、前記フレームと関連した第一クランプアセンブリを用いて前記材料に張力をかける工程と、
ｃ）前記有機コーティングチャンバーにおいて、前記に張力をかけたドナー基材に有機層をコーティングする工程と、
ｄ）ドナー基材の巻出され且つ張力がかけられた部分を、有機材料をコーティング前又はコーティングした後に切断してシートとする工程と、
を含む方法により達成される。
【０００９】
また、この目的は、少なくとも１層の有機層をコーティングした巻出されたドナー基材に張力をかけることにより、前記巻出されたドナー基材からＯＬＥＤ基材への有機材料の転写を容易にする方法であって、
ａ）前記巻出されたドナー基材の一部分を、ロールからフレームに供給する工程と、
ｂ）前記巻出されたドナー基材を係合させ、前記フレームと関連した第一クランプアセンブリを用いてこのような材料に張力をかける工程と、
ｃ）前記ドナー基材の巻出され且つ張力がかけられた部分を、切断してシートとする工程と、
を含む方法によっても達成される。
【００１０】
本発明によれば、巻出し前又は巻出し後に有機層をコーティングすることができる巻出されたドナー基材の材料を、有機層のＯＬＥＤ基材への転写が容易となるように処理する。巻出されたドナー基材の一部分を切断してシートとするときに、巻出されたドナー基材の張力を維持し、したがって、ドナーをしわ及びたるみのない状態に維持できることが、この方法／装置の利点である。さらに、この張力が、プロセスにおける工程全体を通じて維持される利点もある。さらには、この張力は、上面上にクランプ又は障害物を設けなくても維持でき、したがって、この表面を障害のない状態でさらなる操作に付することができるという利点もある。また、巻出されたドナー基材をフレームに取り付けるのを容易に自動化できるという利点がある。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１１】
図１に、巻出されたドナー基材に張力をかけて有機材料のＯＬＥＤ基材への転写を容易にする装置の一実施態様の一部分の上面図を示す。このような装置は、本発明により設計されたフレーム１０を備えている。フレーム１０は、開口１２を規定している。開口１２は、Ｂｏｒｏｓｏｎ等により記載されているような有機層をコーティングするのを容易にするコーティング開口であることができる。また、開口１２は、Ｂｏｒｏｓｏｎ等及びＰｈｉｌｌｉｐｓ等により記載されているようなＯＬＥＤ基材に有機層を転写するのを容易にすることができる。フレーム１０は、バネバイアス部材１４を含み、またこの特定の向きでは見えないクランプベースを備えている。移動可能な部材２２及び２６を、フレーム１０に取り付ける。
【００１２】
図２に、巻出されたドナー基材に張力をかけて有機材料のＯＬＥＤ基材への転写を容易にする装置８の一実施態様の側面図を示す。この装置８は、ドナー基材のロールと、ドナー基材の巻出された部分を切断してシートとする手段と、コーティングチャンバーに対して配置され、且つフレームとドナー基材の一部分を巻出し且つ供給するための手段と巻出されたドナー基材を係合する手段（これらのすべてについては、さらに説明する）とを備えている装置とを備えている。
【００１３】
装置８は、ドナー基材３８のロール３２を備えている。ドナー基材３８は、ＯＬＥＤ製造用ドナー支持材料であり、例えば、Ｔａｎｇ等（本発明の譲受人に譲渡されたＵＳ−Ａ−５，９０４，９６１）により以前に説明された。ドナー基材３８は、少なくとも以下の要件を満たすいくつかの材料のいずれかから形成できる：ドナー基材３８は、十分に可撓性で、且つ予備コーティング工程及び支持体のロール間又は積層シート輸送ができるのに十分な引張り強度を有していなければならない。ドナー基材３８は、一方側に押しつけた状態での光−熱による転写工程中、及び水蒸気等の揮発性成分を除去するための予備加熱工程中、構造的一体性を維持することができなければならない。さらに、ドナー基材３８は、一方の表面に、相対的に薄い有機材料コーティングを受容でき、且つこのコーティングを、コーティングを施した支持体の予想される保存期間中に劣化することなく保持することができなければならない。これらの要件を満たす基材の材料には、例えば、金属箔、コーティングの転写性有機材料の支持体上への転写を生じると予想される支持温度値より高いガラス転移温度値を示す一定のプラスチック箔、及び繊維強化プラスチック箔などがある。好適な基材の材料は、公知のエンジニアリング法により選択できるが、有用なドナー支持体として構成するときには、選択された基材の材料の一定の特徴をさらに考慮する価値がある。例えば、ドナー基材３８には、転写性有機材料を予備コーティングする前に、多段クリーニング及び表面処理プロセスが必要である。基材の材料が放射線透過性材料である場合には、放射線吸収材料を支持体に含有又はその表面上に含有させることは、好適なフラッシュランプからの放射線のフラッシュ又は好適なレーザーからのレーザー光を用いたときに、基材の材料をより効果的に加熱すること、及び転写性有機ドナー材料を基材の材料からＯＬＥＤ装置への転写がそれ相応に向上する点で有利なことがある。放射線吸収性材料は、放射線のスペクトルの所定部分を吸収し、熱を生成することができる。放射線吸収性材料は、染料、例えば、本発明の譲受人に譲渡されたＵＳ−Ａ−５，５７８，４１６に特定されている染料、顔料、例えば、カーボン、又は金属、例えば、ニッケル、クロム、チタン等であることができる。
【００１４】
ドナー基材３８は、コーティングをほどこしていなくても、１層以上の有機層をコーティングしたものであってもよい。コーティングをほどこしたものの場合、フレーム１０により張力がかけられた巻出されたドナー基材３０を使用して、有機材料のＯＬＥＤ基材への転写を容易にすることができる。コーティングをほどこさないものの場合には、フレーム１０により張力がかけられた巻出されたドナー基材３０に、コーティング装置５２により有機層をコーティングし、続いて有機材料のＯＬＥＤ基材への転写を容易にすることができる。別法として、巻出されたドナー基材３０に、別の位置でフレーム１０により張力をかけた後、コーティングチャンバー５０に移動させて有機層をコーティングし、その後、レーザー熱転写チャンバーに移動して有機材料をＯＬＥＤ基材に転写できる。レーザー熱転写チャンバー及びコーティングチャンバー５０は、Ｂｒｏｓｏｎ等により記載されているような同じチャンバーであってもよい。ＯＬＥＤ基材とは、ＯＬＥＤディスプレイの作製に一般的に使用される基材、例えば、アクティブマトリックス低温ポリシリコンＴＦＴ基材を意味する。ＯＬＥＤ基材は、意図する発光方向に応じて、光透過性でも、光不透過性でもよい。ＥＬ発光をＯＬＥＤ基材を介して見るためには、光透過性であることが望ましい。このような場合には、透過性ガラス又はプラスチックが一般的に用いられる。ＥＬ発光を上電極を介して見る用途の場合には、底部支持体の透過性は重要ではなく、したがって、光透過性、光吸収性又は光反射性であることができる。この場合に使用されるＯＬＥＤ基材には、ガラス、プラスチック、半導体材料、セラミック及び回路基板材料などがあるが、これらには限定されない。
【００１５】
張力印加装置８は、さらに装置５８を備えている。装置５８は、コーティング装置５２を備えている有機コーティングチャンバー５０に配置されている。コーティング装置は、装置５８の上又は下に配置することができる。コーティング装置５２は、いくつかの周知のコーティング法、例えば、カーテンコーティング、噴霧、グラビアコーティング、スピンコーティング、蒸発及びスパッタリングのいずれかによりコーティングをおこなうことができる装置であることができる。これは、蒸着装置、例えば、ＵＳ−Ａ−６，２３７，５２９に記載されているもの、又は真空中で材料をコーティングすることができるいずれかの他の装置を備えることができる。実際にどのようなコーティング装置５２を使用するかは、種々の要因、例えば、コーティングチャンバー５０内の状態及びドナー基材３８の性質に依存する。装置５８は、上記したように開口１２を規定するフレーム１０を備えている。フレーム１０は、張力印加機構４２を備えている。この張力印加機構４２は、第一クランプアセンブリ１６及びバネ２８を備えている。第一クランプアセンブリ１６は、フレーム１０に設けられたバネバイアス部材１４、及び移動可能部材２２を備えている。バネバイアス部材１４は、チャンネル５６により規定されている経路に沿って移動可能である。バネ２８は、フレーム１０に対する圧力を介してバネバイアス部材１４と係合しており、チャンネル５６により規定された経路に沿った第一の方向４０にバネバイアス部材１４を促す。
【００１６】
装置５８は、ロール３２からドナー基材３８の一部分を巻出し、フレーム１０を含む装置５８に供給して、ドナー基材３８の一部分が巻出され、巻出されたドナー基材３０として開口１２上に配置されるようにするための、フィードローラー３６又は他の手段をさらに備えている。装置５８は、さらに巻出されたドナー基材３０を係合し且つ材料を第一クランプアセンブリ１６と係合させて巻出されたドナー基材３０に張力をかけるための手段を備えている。最初の張力は、アーティキュレーテッドクランプ２５等の関連手段又は装置によりかけることができる。アーティキュレーテッドクランプ２５は、フィードローラー３６により供給されたドナー基材３８の部分をつかみ、さらにそれを、ドナー基材３８が開口１２上に配置されるように供給する。当業者には、種々の手段が、同じ目的、例えば、アーティキュレーテッドローラー、マルチプルエッジローラー、又はマニュアルテンションに役立つことが理解できるであろう。フィードローラー３６は、基材が十分な剛さを有することを条件に、それを押すことにより開口１２上にドナー基材３８を完全に供給できる。アーティキュレーテッドクランプ２５等の引張り手段には、クランプアセンブリ１６がドナー基材３８を係合するまで張力を付与できるさらなる利点がある。
【００１７】
バネバイアス部材１４は、クランプベース２０を備えている。本実施態様では、クランプベース２０は、溝である。移動可能な部材２２は、クランプベース２０に嵌合し、可撓性シート、例えば、巻出されたドナー基材３０をしっかりと係合し、バネバイアス部材１４が材料に張力を加えることができるように設計されている。材料に適切に張力が加えられたとき、巻出されたドナー基材３０には、必要に応じて、コーティングチャンバー５０においてコーティング装置５２により有機層をコーティングできる。
【００１８】
装置８は、ドナー基材３８の巻出された部分に適切に張力が加えられた後、その部分をシートに切断するナイフ３４又は他の手段をさらに備えている。このような切断工程は、ドナー基材３８の巻出された部分がコーティングチャンバー５０においてコーティング装置５２により有機材料をコーティングされる前又はコーティングされた後に実施することができる。
【００１９】
装置８は、さらに第二クランプアセンブリ１８を、フレーム１０において少なくとも一部分に形成して備えることができる。第二クランプアセンブリ１８は、クランプベース２４と移動可能な部材２６とを備えており、機能的に、第二クランプアセンブリ１８がバネバイアス部材を有しない以外は、第一クランプアセンブリ１６と同様である。第一クランプアセンブリ１６及び第二クランプアセンブリ１８は、本実施態様における対応の溝として、それぞれクランプベース２０及び２４を規定している。移動可能部材２２及び２６は、２つの間隔をあけて配置された両方とも移動可能である部材である。これらの部材は、それぞれスロット４６及び４８を介して、図示した取り外した位置から巻出されたドナー基材３０と係合するように移動して、巻出されたドナー基材３０を、それぞれ対応のクランプベース２０及び２４に強制的に押しやる。他の実施態様によれば、移動可能な部材２２及び２６は、他の手段によりフレーム１０に取り付けることができるか、又は別個のものでよい。
【００２０】
クランプベース２０及び２４並びに移動可能部材２２及び２６について、実際にどのような形状、サイズ及び材料組成とするかは、フレームに保持しようとするドナー基材の材料の組成、厚さ及び可撓性をはじめとする多数の要因によって決まる。移動可能な部材２２及び２６は、弾性材料、例えば、ラバーから、それぞれクランプベース２０及び２４にぴったり合うように形成できる。
【００２１】
図３ａは、取り外した位置から、下降された位置に、クランプアセンブリ１６のクランプベース２０の溝上に巻出されたドナー基材３０を係合するように移動された移動可能部材２２を示す上記フレーム１０の一部分の側面図である。本実施態様によれば、バネバイアス部材１４も、バネ２８の強制作用に反してフレーム１０に強制的に押しやられた状態である（すなわち、バネ２８が押しつけられるか、又はプレロードされている）。バネバイアス部材１４がフレーム１０に対して完全に押しつけられてはおらず、巻出されたドナー基材３０に張力を加えるのが、全体的にバネ２８の圧力によるものであるようにすることが重要である。したがって、ギャップ４４は維持される必要がある。
【００２２】
図３ｂは、移動可能部材２２がさらに移動されて巻出されたドナー基材３０と係合し、巻出されたドナー基材３０が、クランプアセンブリ１６のクランプベース２０である溝に押しやられた状態を示す、上記フレーム１０の一部分の側面図である。移動可能部材２２及び巻出されたドナー基材３０は、クランプベース２０にぴったりと嵌合されるようになっているが、分かりやすいように図３ｂではぴったりとした状態では示されていない。
【００２３】
同様のプロセスにより、巻出されたドナー基材３０を、第二クランプアセンブリ１８と係合できる。すなわち、図２に示す移動可能な部材２６は、取り外した位置から移動して巻出されたドナー基材３０と係合され、このような材料をクランプアセンブリ１８のクランプベース２４である溝に押しやることができる。次に、バネバイアス部材１４は、バネ２８の推進によりフレーム１０における巻出されたドナー基材３０に張力をかけ、したがって、張力がかけられたドナー基材５４（ドナー基材の巻出され且つ張力がかけられた部分とも称される）が形成される。次に、張力がかけられたドナー基材５４により、例えばＰｈｉｌｌｉｐｓ等により開示されている転写装置において、たるみ又はしわが寄るのを防止することにより、有機材料の転写が容易とすることができる。
【００２４】
図４は、巻出されたドナー基材に張力をかけて、有機材料を巻出されたドナー基材にコーティングするのを容易にする方法の一実施態様における工程を示すブロック図である。最初に（工程６０）、アーティキュレーテッドクランプ２５等のドナー基材３８の一部分を巻出し且つ供給するためのフィードローラー３６及び／又は他の手段は、巻出されたドナー基板３０の一部分をロール３２から、有機コーティングチャンバー５０に配置されたフレーム１０に供給して（工程６２）、巻出されたドナー基板３０を開口１２上に配置する。バネバイアス部材１４をフレーム１０の方向に押し付けることにより、バネ２８をプレロードする（工程６３）。バネバイアス部材１４の押し付けは、フレーム１０を嵌合できる装置におけるアクチュエータによりおこなうことができる。巻出されたドナー基材３０が完全に供給されたら、２つの間隔をおいて配置された移動可能な部材２２及び２６を、取り外した位置から、巻出されたドナー基材３０と係合する位置に移動させて、巻出されたドナー基材３０を第一及び第二クランプアセンブリ１６及び１８に強制的に押す。すなわち、移動可能な部材２２の先端を下げ（工程６４）、巻出されたドナー基材３０を第一クランプアセンブリ１６に係合させる（工程６６）。その後、供給手段（例えば、アーティキュレーテッドクランプ２５）を開放する（工程６７）。同様の方法で、移動可能な部材２６のトレールエッジを下げ（工程６８）、巻出されたドナー基材３０を第二クランプアセンブリ１８に係合させる（工程７０）。プレロードバネ２８を開放する（工程７２）。すなわち、バネバイアス部材１４は、もはやバネ２８の作用に対して制限されず、巻出されたドナー基材３０は、ここでフレーム１０に関連したクランプアセンブリ１６及び１８により張力がかけられる。次に、コーティング装置５２により、張力がかけられたドナー基材５４に、有機コーティングチャンバー５０において有機層をコーティングする（工程７４）。次に、ドナー基材３８の巻出された部分を切断するためのナイフ３４又は他の手段により、ドナー基材の巻出され且つ張力がかけられた部分を切断してシートとする（工程７６）。次に、このプロセスを終了する（工程７８）。
【００２５】
これらの工程の順番を変更しても、同じ結果を得ることができる。例えば、バネ２８（工程６３）のプレローディングが、クランプベース２０に対する移動可能な部材２２の係合（工程６６）と同時におこなうことができる。張力がかけられたドナー基材５４を切断してシートとする（工程７６）ことは、ドナー基材５４に有機層をコーティング（工程７４）する前でも、又は後でもよく、コーティング工程（工程７４）を完全に省略してもよい。
【００２６】
図５は、巻出されたドナー基材に張力をかけて、この場合は有機材料を、レーザー熱転写チャンバーにおける巻出されたドナー基材からＯＬＥＤ基材へ転写するのを容易にする方法の別の実施態様における工程を示すブロック図である。最初に（工程６０）、アーティキュレーテッドクランプ２５等のドナー基材３８の一部分を巻出し且つ供給するためのフィードローラー３６及び／又は他の手段は、巻出されたドナー基板３０の一部分をロール３２から、有機コーティングチャンバー５０に配置されたフレーム１０に供給して（工程６２）、巻出されたドナー基板３０を開口１２上に配置する。バネバイアス部材１４をフレーム１０の方向に押し付けることにより、バネ２８をプレロードする（工程６３）。バネバイアス部材１４の押し付けは、フレーム１０を嵌合できる装置におけるアクチュエータによりおこなうことができる。巻出されたドナー基材３０が完全に供給されたら、２つの間隔をおいて配置された移動可能な部材２２及び２６を、取り外した位置から、巻出されたドナー基材３０と係合する位置に移動させて、巻出されたドナー基材３０を第一及び第二クランプアセンブリ１６及び１８に強制的に押す。すなわち、移動可能な部材２２の先端を下げ（工程６４）、巻出されたドナー基材３０を第一クランプアセンブリ１６に係合させる（工程６６）。その後、供給手段（例えば、アーティキュレーテッドクランプ２５）を開放する（工程６７）。同様の方法で、移動可能な部材２６のトレールエッジを下げ（工程６８）、巻出されたドナー基材３０を第二クランプアセンブリ１８に係合させる（工程７０）。プレロードバネ２８を開放する（工程７２）。すなわち、バネバイアス部材１４は、もはやバネ２８の作用に対して制限されず、巻出されたドナー基材３０は、ここでフレーム１０に関連したクランプアセンブリ１６及び１８により張力がかけられる。次に、ドナー基材３８の巻出された部分を切断するためのナイフ３４又は他の手段により、ドナー基材の巻出され且つ張力がかけられた部分を切断してシートとする（工程７６）。次に、張力がかけられたドナー基材５４をレーザー転写プロセスに使用して、レーザー熱転写チャンバーにおいて、有機材料を、張力がかけられたドナー基材５４からＯＬＥＤ基材に転写することができる（工程７７）。
【００２７】
図６は、この方法により作製されたコーティングがほどこされたドナー基材８０の一例を示す断面図である。コーティングがほどこされたドナー基材８０は、ドナー基材３８を有している。この例において、コーティングがほどこされたドナー基板８０も、必要に応じて放射線吸収性層８２を有している。また、コーティングがほどこされたドナー基板８０は、工程７４でコーティングされた有機層８４を有する。
【００２８】
有機層８４は、ＯＬＥＤ装置の形成に使用されるいずれかの有機材料を含有することができる。典型的なＯＬＥＤ装置は、以下の層を、通常この順番で含むことができる：アノード、正孔注入層、正孔輸送層、発光層、電子輸送層及びカソード。有機材料は、正孔注入材料、正孔輸送材料、電子輸送材料、発光材料、ホスト材料又はこれらの材料の組み合わせを含むことができる。これらの材料を、以下で説明する。
【００２９】
正孔注入（ＨＩ）材料
必ずしも必要というわけではないが、正孔注入層を有機発光ディスプレイに設けることが有用であることがよくある。正孔注入材料は、続いての有機層の膜形成性を改善すること、及び正孔を正孔輸送層に注入させるのを容易にするのに役立つことがある。正孔注入層に使用するのに好適な材料には、ＵＳ−Ａ−４，７２０，４３２に記載されているようなポルフィリン化合物、及びＵＳ−Ａ−６，２０８，０７５Ｂ１に記載されているようなプラズマ蒸着フルオロカーボンポリマーなどがあるが、これらには限定されない。有機ＥＬ装置に有用であると報告されている別の正孔注入材料が、ＥＰ０８９１１２１Ａ１及びＥＰ１０２９９０９Ａ１に記載されている。
【００３０】
正孔輸送（ＨＴ）材料
コーティング材料として有用な正孔輸送材料に、芳香族第三アミン等の化合物などがあることは周知である。ここで、芳香族第三アミンは、炭素原子のみに結合した少なくとも一つの３価の窒素原子を含み、それらのうちの少なくとも一つが芳香族環の員である、化合物であると理解される。一形態において、芳香族第三アミンは、アリールアミン、例えばモノアリールアミン、ジアリールアミン、トリアリールアミン又は高分子アリールアミンであることができる。典型的なモノマートリアリールアミン類は、ＵＳ−Ａ−３，１８０，７３０（Ｋｌｕｐｆｅｌ等）により示されている。一つ以上のビニルラジカルで置換され及び／又は少なくとも一つの活性水素含有基を含む他の好適なトリアリールアミンが、ＵＳ−Ａ−３，５６７，４５０及びＵＳ−Ａ−３，６５８，５２０（Ｂｒａｎｔｌｅｙ等）に開示されている。
【００３１】
より好ましい種類の芳香族第三アミン類は、ＵＳ−Ａ−４，７２０，４３２及びＵＳ−Ａ−５，０６１，５６９に記載されているような少なくとも２つの芳香族第三アミン部分を含むものである。このような化合物には、構造式（Ａ）で表されるものなどがある。
【００３２】
【化１】
2006511922.tif 000003
（式中、Ｑ1及びＱ2は、独立して選択された芳香族第三アミン部分であり、Ｇは、連結基、例えば炭素−炭素結合のアリーレン基、シクロアルキレン基又はアルキレン基である）。一実施態様によれば、Ｑ1又はＱ2の少なくとも一方は、多環縮合環構造、例えばナフタレンを含む。Ｇがアリール基である場合には、フェニレン、ビフェニレン又はナフタレン部分が都合がよい。
【００３３】
構造式（Ａ）を満足し且つ２つのトリアリールアミン部分を含む有用な種類のトリアリールアミンは、構造式（Ｂ）で表される：
【化２】
2006511922.tif 000004
（式中、
Ｒ1及びＲ2は、それぞれ独立して、水素原子、アリール基又はアルキル基を表すか、又はＲ1及びＲ2は、一緒になってシクロアルキル基を完成する原子を表し；
Ｒ3及びＲ4は、それぞれ独立してアリール基を表し、これが次に構造式（Ｃ）で表されるようなジアリール置換アミノ基で置換されている：
【化３】
2006511922.tif 000005
（式中、Ｒ5及びＲ6は、独立して選択されたアリール基である））。一実施態様によれば、Ｒ5又はＲ6の少なくとも一方は、多環縮合環構造、例えばナフタレンを含む。
【００３４】
別の種類の芳香族第三アミンは、テトラアリールジアミンである。望ましいテトラアリールジアミンには、アリーレン基を介して連結された式（Ｃ）により示されるようなもの等の２つのジアリールアミノ基などがある。有用なテトラアリールジアミンには、式（Ｄ）で表されるものなどがある。
【００３５】
【化４】
2006511922.tif 000006
（式中、
各Ａｒｅは、独立して選択されたアリーレン基、例えば、フェニレン又はアントラセン部分であり、
ｎは、１〜４の整数であり、
Ａｒ、Ｒ7、Ｒ8及びＲ9は、独立して選択されたアリール基を表す）。
【００３６】
典型的な実施態様によれば、Ａｒ、Ｒ7、Ｒ8及びＲ9のうち少なくとも一つは、多環縮合環構造、例えばナフタレンである。
【００３７】
上記構造式（Ａ）、（Ｂ）、（Ｃ）、（Ｄ）の種々のアルキル、アルキレン、アリール及びアリーレン部分は、各々次に置換されていてもよい。典型的な置換基には、アルキル基、アルコキシ基、アリール基、アリールオキシ基及びハロゲン、例えば、フッ化物、塩化物及び臭化物などがある。種々のアルキル及びアルキレン部分は、典型的には炭素数約１〜６である。シクロアルキル部分は、炭素数３〜約１０でよいが、典型的には環炭素原子数は５、６又は７である（例えば、シクロペンチル、シクロへキシル及びシクロヘプチル環構造）。アリール及びアリーレン部分は、通常フェニル及びフェニレン部分である。
【００３８】
正孔輸送層は、単一の芳香族第三アミン化合物又は複数の芳香族第三アミン化合物の混合物から形成されている。具体的には、トリアリールアミン、例えば式（Ｂ）を満足するトリアリールアミンを、テトラアリールジアミン、例えば式（Ｄ）で表されるものと組み合わせて用いることができる。トリアリールアミンをテトラアリールジアミンと組み合わせて用いる場合には、テトラアリールジアミンを、層として、トリアリールアミンと、電子注入及び輸送層との間に介在させて位置させる。有用な芳香族第三アミンとしては、例えば以下のものが挙げられる：
１，１−ビス（４−ジ−ｐ−トリルアミノフェニル）シクロヘキサン
１，１−ビス（４−ジ−ｐ−トリルアミノフェニル）−４−フェニルシクロヘキサン
４，４’−ビス（ジフェニルアミノ）クワドリフェニル
ビス（４−ジメチルアミノ−２−メチルフェニル）−フェニルメタン
Ｎ，Ｎ，Ｎ−トリ（ｐ−トリル）アミン
４−（ジ−ｐ−トリルアミノ）−４’−［４（ジ−ｐ−トリルアミノ）−スチリル］スチルベン
Ｎ，Ｎ，Ｎ’，Ｎ’−テトラ−ｐ−トリル−４−４’−ジアミノビフェニル
Ｎ，Ｎ，Ｎ’，Ｎ’−テトラフェニル−４，４’−ジアミノビフェニル
Ｎ，Ｎ，Ｎ’，Ｎ’−テトラ−１−ナフチル−４，４’−ジアミノビフェニル
Ｎ，Ｎ，Ｎ’，Ｎ’−テトラ−２−ナフチル−４，４’−ジアミノビフェニル
Ｎ−フェニルカルバゾール
４，４’−ビス［Ｎ−（１−ナフチル）−Ｎ−フェニルアミノ］ビフェニル
４，４’−ビス［Ｎ−（１−ナフチル）−Ｎ−（２−ナフチル）アミノ］ビフェニル
４，４”−ビス［Ｎ−（１−ナフチル）−Ｎ−フェニルアミノ］ｐ−テルフェニル
４，４’−ビス［Ｎ−（２−ナフチル）−Ｎ−フェニルアミノ］ビフェニル
４，４’−ビス［Ｎ−（３−アセナフテニル）−Ｎ−フェニルアミノ］ビフェニル
１，５−ビス［Ｎ−（１−ナフチル）−Ｎ−フェニルアミノ］ナフタレン
４，４’−ビス［Ｎ−（９−アントリル）−Ｎ−フェニルアミノ］ビフェニル
４，４”−ビス［Ｎ−（１−アントリル）−Ｎ−フェニルアミノ］−ｐ−テルフェニル
４，４’−ビス［Ｎ−（２−フェナントリル）−Ｎ−フェニルアミノ］ビフェニル
４，４’−ビス［Ｎ−（８−フルオランテニル）−Ｎ−フェニルアミノ］ビフェニル
４，４’−ビス［Ｎ−（２−ピレニル）−Ｎ−フェニルアミノ］ビフェニル
４，４’−ビス［Ｎ−（２−ナフタセニル）−Ｎ−フェニルアミノ］ビフェニル
４，４’−ビス［Ｎ−（２−ペリレニル）−Ｎ−フェニルアミノ］ビフェニル
４，４’−ビス［Ｎ−（１−コロネニル）−Ｎ−フェニルアミノ］ビフェニル
２，６−ビス（ジ−ｐ−トリルアミノ）ナフタレン
２，６−ビス［ジ−（１−ナフチル）アミノ］ナフタレン
２，６−ビス［Ｎ−（１−ナフチル）−Ｎ−（２−ナフチル）アミノ］ナフタレン
Ｎ，Ｎ，Ｎ’，Ｎ’−テトラ（２−ナフチル）−４，４”−ジアミノ−ｐ−テルフェニル
４，４’−ビス｛Ｎ−フェニル−Ｎ−［４−（１−ナフチル）−フェニル］アミノ｝ビフェニル
４，４’−ビス［Ｎ−フェニル−Ｎ−（２−ピレニル）アミノ］ビフェニル
２，６−ビス［Ｎ，Ｎ−ジ（２−ナフチル）アミン］フルオレン
１，５−ビス［Ｎ−（１−ナフチル）−Ｎ−フェニルアミノ］ナフタレン
【００３９】
別の種類の有用な正孔輸送材料には、ＥＰ１００９０４１Ａ２に記載のような多環芳香族化合物などがある。さらに、高分子正孔輸送材料、例えばポリ（Ｎ−ビニルカルバゾール）（ＰＶＫ）、ポリチオフェン、ポリピロール、ポリアニリン及びコポリマー、例えばポリ（３，４−エチレンジオキシチオフェン）／ポリ（４−スチレンスルホネート）（ＰＥＤＯＴ／ＰＳＳとも称される）を使用することができる。
【００４０】
発光材料
有機材料として有用な発光材料は、周知である。このようなドナー材料は、ＯＬＥＤ装置において発光層を形成するための成分を含むことができる。ＵＳ−Ａ−４，７６９，２９２及びＵＳ−Ａ−５，９３５，７２１により詳細に説明されているように、有機ＥＬ素子の発光層（ＬＥＬ）は、電界発光が、この領域における電子−正孔対再結合の結果として生じる発光又は蛍光材料を含む。ドナー材料及びそれから形成される発光層は、単一材料から構成することができるが、より一般的には２種以上の成分、例えば発光が主にドーパントによるものであり、いずれの色もよい発光ゲスト化合物（単一又は複数）でドーピングしたホスト材料から構成される。発光層におけるホスト材料は、以下で定義するような電子輸送材料、上記で定義したような正孔輸送材料、又は正孔−電子再結合を支持する別の材料であることができる。ドーパントは、通常高度に蛍光性の染料から選択されるが、リン光性化合物、例えばＷＯ９８／５５５６１、ＷＯ００／１８８５１、ＷＯ００／５７６７６及びＷＯ００／７０６５５に記載されているような遷移金属錯体も有用である。ドーパントは、典型的にはホスト材料に０．０１〜１０質量％コーティングされる。
【００４１】
ドーパントとして染料を選択するための重要な関係は、分子の最高被占軌道と最低空軌道との間のエネルギー差として定義されるバンドギャップポテンシャルの比較である。ホストからドーパント分子への効率的なエネルギー輸送のために必要な条件は、ドーパントのバンドギャップが、ホスト材料よりも小さいことである。
【００４２】
有用であることが知られているホスト及び発光分子には、ＵＳ−Ａ−４，７６８，２９２；ＵＳ−Ａ−５，１４１，６７１；ＵＳ−Ａ−５，１５０，００６；ＵＳ−Ａ−５，１５１，６２９；ＵＳ−Ａ−５，２９４，８７０；ＵＳ−Ａ−５，４０５，７０９；ＵＳ−Ａ−５，４８４，９２２；ＵＳ−Ａ−５，５９３，７８８；ＵＳ−Ａ−５，６４５，９４８；ＵＳ−Ａ−５，６８３，８２３；ＵＳ−Ａ−５，７５５，９９９；ＵＳ−Ａ−５，９２８，８０２；ＵＳ−Ａ−５，９３５，７２０；ＵＳ−Ａ−５，９３５，７２１及びＵＳ−Ａ−６，０２０，０７８に開示されているものなどがあるが、これらには限定されない。
【００４３】
８−ヒドロキシキノリンの金属錯体及び類似の誘導体（式Ｅ）は、電界発光を支持することができる有用なホスト化合物のうちの一種類であり、５００ｎｍより長い波長、例えば、緑色、黄色、橙色及び赤色の発光に特に好適である。
【００４４】
【化５】
2006511922.tif 000007
（式中、
Ｍは、金属を表し、
ｎは、１〜３の整数を表し、
Ｚは、各々独立的に少なくとも２つの縮合芳香環を有する核を完成する原子を表す）。
【００４５】
上記から、金属が、１価、２価又は３価金属であることができることは明らかである。金属は、例えばアルカリ金属、例えば、リチウム、ナトリウム又はカリウム；アルカリ土類金属、例えば、マグネシウム又はカルシウム；土類金属、例えば、ホウ素又はアルミニウムであることができる。一般的に、有用なキレート金属であることが知られているいずれかの１価、２価又は３価金属を用いることができる。
【００４６】
Ｚは、少なくとも２つの縮合芳香族環を含み、そのうちの少なくとも一つがアゾール又はアジン環である複素環状核を完成する。脂肪族環及び芳香族環を両方含む追加の環は、必要に応じて２つの必要とする環と縮合できる。機能についての改善なく分子バルクを付加するのを回避するために、環原子数は、通常１８以下に維持される。
【００４７】
有用なキレート化オキシノイド化合物としては、例えば以下のものが挙げられる：
ＣＯ−１：アルミニウムトリスオキシン［別名トリス（８−キノリノラト）アルミニウム（ＩＩＩ）］
ＣＯ−２：マグネシウムビスオキシン［別名ビス（８−キノリノラト）マグネシウム（ＩＩ）］
ＣＯ−３：ビス［ベンゾ｛ｆ｝−８−キノリノラト］亜鉛（ＩＩ）
ＣＯ−４：ビス（２−メチル−８−キノリノラト）アルミニウム（ＩＩＩ）−μ−オキソ−ビス（２−メチル−８−キノリノラト）アルミニウム（ＩＩＩ）
ＣＯ−５：インジウムトリスオキシン［別名トリス（８−キノリノラト）インジウム］
ＣＯ−６：アルミニウムトリス（５−メチルオキシン）［別名トリス（５−メチル−８−キノリノラト）アルミニウム（ＩＩＩ）］
ＣＯ−７：リチウムオキシン［別名（８−キノリノラト）リチウム（Ｉ）］
ＣＯ−８：ガリウムオキシン［別名トリス（８−キノリノラト）ガリウム（ＩＩＩ）］
ＣＯ−９：ジルコニウムオキシン［別名テトラ（８−キノリノラト）ジルコニウム（ＩＶ）］
【００４８】
９，１０−ジ−（２−ナフチル）アントラセン（式Ｆ）の誘導体は、電界発光を支持することができる有用なホストの一種類であり、４００ｎｍより長い波長、例えば、青色、緑色、黄色、橙色又は赤色の発光に特に好適である。
【００４９】
【化６】
2006511922.tif 000008
（式中、
Ｒ1、Ｒ2、Ｒ3及びＲ4は、各環上の一つ以上の置換基を表し、各置換基は、個々に以下の基から選択される）：
グループ１：水素、又は炭素数１〜２４のアルキル；
グループ２：炭素数５〜２０のアリール又は置換アリール；
グループ３：アントラセニル、ピレニル又はペリレニルの縮合芳香環を完成するのに必要な４〜２４の炭素原子；
グループ４：フリル、チエニル、ピリジル、キノリニル又は他の複素環系の縮合複素芳香環を完成するのに必要な炭素数５〜２４のヘテロアリール又は置換ヘテロアリール；
グループ５：炭素数１〜２４のアルコキシルアミノ、アルキルアミノ又はアリールアミノ；
グループ６：フッ素、塩素、臭素又はシアノ。
【００５０】
ベンザゾール誘導体（式Ｇ）は、電界発光を支持することができる有用なホストのうちの別の種類であり、４００ｎｍより長い波長、例えば、青色、緑色、黄色、橙色又は赤色の発光に特に好適である。
【００５１】
【化７】
2006511922.tif 000009
（式中、
ｎは、３〜８の整数を表し、
Ｚは、Ｏ、ＮＲ又はＳであり、
Ｒ及びＲ’は、独立して水素；炭素数１〜２４のアルキル、例えば、プロピル、ｔ−ブチル、ヘプチル等；炭素数５〜２０のアリール又は異種原子置換アリール、例えば、フェニル及びナフチル、フリル、チエニル、ピリジル、キノリニル及び他の複素環系；又はハロ、例えば、クロロ、フルオロ；又は縮合芳香環を完成するのに必要な原子であり；
Ｌは、アルキル、アリール、置換アルキル又は置換アリールからなる連結ユニットであり、これは、共役的又は非共役的に複数のベンズアゾールを一緒に接合する）。
【００５２】
有用なベンズアゾールの一例として、２，２’，２”−（１，３，５−フェニレン）トリス［１−フェニルー１Ｈ−ベンズイミダゾール］がある。
【００５３】
所望の蛍光ドーパントには、アントラセン、テトラセン、キサンテン、ペリレン、ルブレン、クマリン、ローダミン及びキナクリドンの誘導体、ジシアノメチレンピラン化合物、チオピラン化合物、ポリメチン化合物、ピリリウム及びチアピリリウム化合物、及びカルボスチリル化合物などがある。有用なドーパントの具体例として、以下のものがあるが、これらには限定されない：
【化８】
2006511922.tif 000010
【化９】
2006511922.tif 000011
【化１０】
2006511922.tif 000012
【化１１】
2006511922.tif 000013
【化１２】
2006511922.tif 000014
【００５４】
他の有機発光材料は、高分子物質、例えば、Ｗｏｌｋ等（本発明の譲受人に譲渡されたＵＳ−Ａ−６，１９４，１１９Ｂ１）及びそこで引用されている文献により教示されているようなポリフェニレンビニレン誘導体、ジアルコキシ−ポリフェニレンビニレン類、ポリ−パラ−フェニレン誘導体、及びポリフルオレン誘導体であることができる。
【００５５】
電子輸送（ＥＴ）材料
本発明の有機ＥＬ装置に使用される好ましい電子輸送材料は、金属キレートオキシノイド化合物、例えばオキシン自体のキレート（一般的に、８−キノリノール又は８−ヒドロキシキノリンとも称される）である。このような化合物は、電子を注入及び輸送しやすくし、両方の性能を高レベルとするのに役立ち、且つ薄膜の形態で加工するのが容易である。意図するオキシノイド化合物の典型的なものに、上記した構造式（Ｅ）を満足するものがある。
【００５６】
他の電子輸送材料として、ＵＳ−Ａ−４，３５６，４２９に開示されているような種々のブタジエン誘導体及びＵＳ−Ａ−４，５３９，５０７に記載されているような種々の複素環状蛍光増白剤などがある。また、構造式（Ｉ）を満足するベンズアゾール類も、有用な電子輸送材料である。
【００５７】
他の電子輸送材料は、高分子物質、例えば、ポリフェニレンビニレン誘導体、ポリ−パラ−フェニレン誘導体、ポリフルオレン誘導体、ポリチオフェン類、ポリアセチレン類及び他の導電性高分子有機材料、例えば、Ｈａｎｄｂｏｏｋ  ｏｆ  Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ  Ｍｏｌｅｃｕｌｅｓ  ａｎｄ  Ｐｏｌｙｍｅｒｓ（導電性分子及びポリマーハンドブック），Ｖｏｌｓ．１−４，Ｈ．Ｓ．Ｎａｌｗａ編，Ｊｏｈｎ  Ｗｉｌｅｙａｎｄ  Ｓｏｎｓ，Ｃｈｉｃｈｅｓｔｅｒ（１９９７）に挙げられているものであることができる。
【００５８】
場合によっては、１層の有機層８４が、２種以上の異なる有機材料を含むことができる。例えば、単一層が、発光及び電子輸送の両方を支持する機能を発揮することができ、したがって、この場合、発光材料と電子輸送材料を含む。また、２層以上の有機層８４を含む他の実施態様も可能である。
【００５９】
コーティングを施したドナー基材８０は、有機材料の張力をかけたドナー基材５４からＯＬＥＤ基材へのパターン様転写に使用できる。
【００６０】
本発明の他の特徴には、例えば、以下のことがある。
【００６１】
前記移動可能部材が弾性材料製である、方法。
【００６２】
レーザー転写を用いて有機材料を張力をかけたドナー基材からＯＬＥＤ基材に転写することをさらに含む、方法。
【００６３】
前記移動可能な部材が弾性材料製である、装置。
【図面の簡単な説明】
【００６４】
【図１】本発明にしたがって設計したフレームの上面図である。
【図２】クランプする前に巻出されたドナー基材とともに使用される上記フレームの側面図である。
【図３ａ】未クランプ状態とクランプ状態との間の中間位置を示す上記フレームの側面図である。
【図３ｂ】巻出されたドナー基材を係合しているクランプアセンブリを示す上記フレームの側面図である。
【図４】本発明による方法の一実施態様に含まれる工程を示すブロック図である。
【図５】本発明による方法の別の実施態様に含まれる工程を示すブロック図である。
【図６】本発明により作製されたコーティングを施したドナー基材の断面図である。
【図１】
2006511922.tif 000015
【図２】
2006511922.tif 000016
2006511922.tif 000017
【図４】
2006511922.tif 000018
【図５】
2006511922.tif 000019
【図６】
2006511922.tif 000020
【国際調査報告】
2006511922.tif 000021
2006511922.tif 000022
2006511922.tif 000023