(57)【要約】印刷回路基板製造プロセス及びマシンにおいて、プレス機側加圧プレートの間に配置して加圧する被加圧パケットを、少なくとも２枚の加圧用の金属プレートと、その間に配置されている印刷回路基板仕掛品とを備える構成とし、この印刷回路基板仕掛品を、１枚若しくは複数枚の金属シート、重合可能な樹脂がしみこんでいる１個若しくは複数個の絶縁素材層、並びに回路像印刷形成済の１枚若しくは複数枚の印刷回路基板のうち、少なくとも１個を有する構成とする。被加圧パケットの各金属プレート及びシート内に誘導電流を発生させる可変誘導磁界の作用にその被加圧パケットをさらすことによりこれらプレート及びシートを加熱し翻ってその熱伝導により絶縁素材層を加熱する。これによりこの絶縁素材層内の樹脂を溶融及び液化させてこの絶縁素材と金属シートとの間を接着し、更に温度を上昇させることにより絶縁素材層内重合可能樹脂を重合させる。被加圧パケットをさますと、印刷電子回路を製造するのに適した１枚又は複数枚の堅固な基板が得られる。このプロセスを実行するためのマシンは、被加圧パケットの金属プレート及びシート内に誘導電流を発生させ発熱させるよう構成されている可変誘導磁界発生装置と、磁界発生装置の動作を制御しまたその被加圧パケットに加わる温度及び圧力を制御する手段とを、備える。
2006521692.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
少なくとも２枚の加圧用の金属プレート（１１、１２、２１、５１）と、その間に配置されている印刷回路基板仕掛品と、を備え、この印刷回路基板仕掛品が、１枚若しくは複数枚の金属シート（１３、１４）、重合可能な樹脂がしみこんでいる１個若しくは複数個の絶縁素材層（１５）及び／又は回路像印刷形成済の１枚若しくは複数枚の印刷回路基板（３１）を有する被加圧パケット（１０、２０、３０、４０、５０）を、プレス機側加圧プレート（６３、６４）の間に配置して加圧する印刷回路基板製造プロセスであって、
ｉ）被加圧パケット（１０、２０、３０、４０、５０）の各金属プレート（１１、１２、２１、５１）及び金属シート（１３、１４）内に誘導電流を発生させる可変誘導磁界の作用にその被加圧パケットをさらすことによりそれらプレート（１１、１２、２１、５１）及びシート（１３、１４）を加熱し翻ってその熱伝導により絶縁素材層（１５）を加熱するステップと、
ｉｉ）絶縁素材層（１５）内の樹脂が溶融後液化及び流動しこの絶縁素材層が金属シート（１３、１４）と接着する温度まで被加圧パケット（１０、２０、３０、４０、５０）内温度を上昇させるステップと、
ｉｉｉ）先のフェーズｉｉ）における温度を超え絶縁素材層（１５）内の重合可能樹脂が重合する温度まで被加圧パケット（１０、２０、３０、４０、５０）内温度を上昇させるステップと、
ｉｖ）絶縁素材層（１５）が硬化し終えるまで被加圧パケット（１０、２０、３０、４０、５０）をさました上でその被加圧パケットをプレス機側加圧プレート（６３、６４）の間から取り出し更に金属プレート（１１、１２、２１、５１）を取り払って堅固な基板又は基板群を最終的に得るステップとを、
被加圧パケット（１０、２０、３０、４０、５０）上の圧力を維持しながら実行することを特徴とするプロセス。
【請求項２】
請求項１記載のプロセスであって、回路像印刷形成済の印刷回路基板又は基板群（３１）を請求項１記載のプロセスによって製造し、被加圧パケット（３０、４０）内の仕掛品の一部とすることを特徴とするプロセス。
【請求項３】
請求項１又は２記載のプロセスであって、被加圧パケット（１０、２０、３０、４０、５０）の金属シート（１３、１４）が、銅、アルミニウム又はその双方により形成されていることを特徴とするプロセス。
【請求項４】
請求項１又は２記載のプロセスであって、絶縁素材層（１５）が、エポキシ樹脂、ポリアミド、フェノール樹脂又はフルオロポリマ（ＰＴＦＥ）がしみこんでいるガラス繊維紙乃至素材により形成されていることを特徴とするプロセス。
【請求項５】
請求項１又は２記載のプロセスであって、被加圧パケット（１０、２０、３０、４０、５０）が真空中で加圧されることを特徴とするプロセス。
【請求項６】
推進手段（６５、６６、６７）により駆動され上下両方向に変位可能な上側加圧プレート（６３）と、上側加圧プレート（６３）に対し同軸配置されており閉構造（６０）に対して固定された又は上下両方向に変位可能な下側加圧プレート（６４）と、を有する少なくとも１個の加圧ユニットを含む閉構造（６０）を備え、請求項１又は２記載のプロセスに従いその間に被加圧パケットを受け入れ得るよう上側加圧プレート（６３）及び下側加圧プレート（６４）が構成されている請求項１記載のプロセス用のマシンであって、
被加圧パケット（１０、２０、３０、４０、５０）の金属プレート（１１、１２、２１、５１）及び金属シート（１３、１４）内に誘導電流を発生させ発熱させるよう構成されている可変誘導磁界発生装置（６８）と、
基本的にこの磁界発生装置（６８）への印加周波数及び電圧ひいては被加圧パケット（１０、２０、３０、４０、５０）内到達温度に影響が及ぶよう磁界発生装置（６８）の動作を制御しまたその被加圧パケットに加わる圧力を制御する手段（６９）と、
を備えることを特徴とするマシン。
【請求項７】
請求項６記載のマシンであって、閉構造（６０）内を真空化する手段（６１）を備えることを特徴とするマシン。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明の目的は、印刷回路基板製造プロセス及びこのプロセスを実行するためのマシンを提供することにある。
【背景技術】
【０００２】
印刷回路基板の原形である機能的仕掛品(composition)には、基本的に、回路像が形成される金属シートの枚数が異なる複数の種類がある。例えば、数ある形態のうちある形態の基板仕掛品は、重合可能な樹脂がしみこんでいる絶縁素材層を金属シートに重ねたものである。また別種の基板仕掛品としては、１個又は複数個の絶縁素材層を２枚の金属シートにより挟んだものがある。そして、印刷回路基板用の第３の基板仕掛品としては、その両面上に回路像を印刷形成済の印刷回路基板を２個の絶縁素材層により挟み、これを更に２枚の金属シートにより挟んだものがある。何れにせよ絶縁素材層にしみこんでいる樹脂を重合させ更にその樹脂が硬化するまでその基板仕掛品をさました後、金属シート上に回路像を印刷形成すれば、目的とする基板が得られる。
【０００３】
一般に、絶縁素材層に含まれる樹脂を重合させるプロセスは、上述の如き基板仕掛品に圧力を加えつつ、重合温度に達するまでその温度を上昇させることにより、実行される。これを実行するのに用いられるプレス機は、本質的に、基板加熱手法によって分類される。ある種のプレス機においては、そのプレス機側加圧プレート上に配置されている加熱手段によって、加圧中に基板仕掛品を熱伝導加熱する。また別種のプレス機としては、電源（通常は直流電源）から供給される電流を基板仕掛品内の金属シートに流すという仕組みによる加熱手段を有するものがある。これを用いる場合、金属シートは、電流が通り抜けられるようひとつながりに配置しておく。
【０００４】
こういった種類のプレス機には何れも問題点がある。まず、加熱手段を加圧プレート上に配置したプレス機においては、温度上昇速度及び到達可能最高温度が非常に限られており、そのため生産性向上に限界がある。また、基板仕掛品内の金属シートに電流を流すという仕組みによる加熱手段を備えるプレス機においては、基板仕掛品内の金属シートと中間加圧プレートとの間を電気絶縁しなければならないという問題が発生する。
【発明の開示】
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明の目的たる印刷回路基板製造プロセスにおいては、プレス機側加圧プレートの間に配置して加圧する被加圧パケットを、少なくとも２枚の加圧用の金属プレートと、その間に配置されている印刷回路基板仕掛品とを備える構成とし、またこの印刷回路基板仕掛品を、１枚若しくは複数枚の金属シート、重合可能な樹脂がしみこんでいる１個若しくは複数個の絶縁素材層及び／又は回路像印刷形成済の１枚若しくは複数枚の印刷回路基板を、備える構成とする。
【０００６】
本プロセスの基本的な特徴は、
ｉ）被加圧パケットの各金属プレート及びシート内に誘導電流を発生させる可変誘導磁界の作用にその被加圧パケットをさらすことによりそれらプレート及びシートを加熱し翻ってその熱伝導により絶縁素材層を加熱するステップと、
ｉｉ）絶縁素材層内樹脂が溶融後液化及び流動しこの絶縁素材層が金属シートと接着する温度まで被加圧パケット内温度を上昇させるステップと、
ｉｉｉ）先のフェーズｉｉ）における温度を超え絶縁素材層内重合可能樹脂が重合する温度まで被加圧パケット内温度を上昇させるステップと、
ｉｖ）絶縁素材層が硬化し終えるまで被加圧パケットをさました上で被加圧パケットをプレス機側加圧プレートの間から取り出し更に金属プレートを取り払って堅固な基板又は基板群を最終的に得るステップとを、
被加圧パケット上の圧力を維持しながら実行することにある。
【０００７】
本プロセスの他の特徴は、回路像印刷形成済の印刷回路基板又は印刷回路基板群を本プロセスによって製造し、被加圧パケット内の仕掛品の一部とすることにある。
【０００８】
本プロセスのもう一つの特徴は、被加圧パケットの金属シートが、銅、アルミニウム又はその双方により形成されていることにある。
【０００９】
本プロセスの一実施形態においては、絶縁素材層が、エポキシ樹脂、ポリアミド、フェノール樹脂又はフルオロポリマ（ＰＴＦＥ）がしみこんでいるガラス繊維紙乃至素材により形成されている。
【００１０】
本プロセスのもう一つの特徴は、被加圧パケットが真空中で加圧されることにある。
【００１１】
本プロセス用マシンは、少なくとも１個の加圧ユニットを有する閉構造を備える。この加圧ユニットは、推進手段により駆動され上下両方向に変位可能な上側加圧プレートと、上側加圧プレートに対し同軸配置されておりプレス機構造に対して固定された又は上下両方向に変位可能な下側加圧プレートとを、備える。上側加圧プレート及び下側加圧プレートは、本プロセスに従いその間に被加圧パケットを受け入れ得るよう構成される。
【００１２】
本マシンの基本的な特徴は、被加圧パケットの金属プレート及びシート内に誘導電流を発生させ発熱させるよう構成されている可変誘導磁界発生装置と、基本的にこの磁界発生装置への印加周波数及び電圧ひいては被加圧パケット内到達温度に影響が及ぶよう磁界発生装置の動作を制御する手段と、被加圧パケットに加わる圧力を制御する手段と、を備えることにある。
【００１３】
好適な実施形態においては、本マシンはその閉構造内を真空化する手段を備える。
【００１４】
本プロセス及びマシンにおける特徴的構成は、既知の印刷回路基板製造プロセス及びマシンの双方における問題に対する革新的解決策となっている。即ち、本プロセスによれば、被加圧パケットの金属シートを電磁誘導加熱しているため、被加圧パケット内を均一に加熱することができ、且つ原理的には、どのような速度で被加圧パケット温度を上昇させることも、また使用する樹脂の重合に必要などのような温度を得ることも、可能である。被加圧パケット到達温度は、磁界を発生させる回路に供給する電力の電圧、周波数又はその双方を制御することにより、容易に制御しまた安定化させることができる。本プロセスは、どのような被加圧パケット仕掛品に対してもその温度乃至温度安定化に関わる性能を損逸させることなく適用できる。また、被加圧パケットを構成する金属プレートに電流を流すという仕組みを用いたプレス機例では、中間加圧プレートを電気絶縁物と共に実装する必要があったが、本プロセスではそのような必要はない。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１５】
別紙図面に非限定的な実施形態を示す。別紙図面に示したものは、本発明に係るプロセスを用いて得られるべき印刷回路基板の各種仕掛品や、本プロセス用のマシンである。
【００１６】
以下、本発明に係るプロセス及びそのためのマシンについて説明する。この説明中、同一の又は同様の構成部分については、容易に指定できるよう同一参照符号を使用する。
【００１７】
図１に示す第１の被加圧パケット１０は、加圧用に２枚のプレート、即ち上側プレート１１及び下側プレート１２を備えている。それらの間には、第１の金属シート１３、第２の金属シート１４及び３個の絶縁素材層１５から構成されている印刷回路基板仕掛品が、配置されている。金属シート１３及び１４は絶縁素材層１５により互いに隔てられており、絶縁素材層１５には重合可能な樹脂がしみこんでいる。好ましくは、金属層１３及び１４を銅から形成しておき、絶縁素材層１５をエポキシ樹脂がしみこんだガラス繊維素材から形成しておく。
【００１８】
図２に示す第２の被加圧パケット２０は、加圧用に３枚のプレート、即ち上側プレート１１、中間プレート２１及び下側プレート１２を備えている。上側プレート１１と中間プレート２１の間には、第１の金属シート１３、第２の金属シート１４及び３個の絶縁素材層１５から構成されている印刷回路基板仕掛品が、配置されている。金属シート１３及び１４は絶縁素材層１５により互いに隔てられており、各絶縁素材層１５には重合可能な樹脂がしみこんでいる。これら印刷回路基板仕掛品構成物は何れも、図１に詳細に示した印刷回路基板仕掛品のそれと同様の形態を有している。また、中間プレート２１と下側プレート１２の間にも、上側プレート１１と中間プレート２１の間に配置されているものと同様の印刷回路基板仕掛品が、配置されている。
【００１９】
図３に示す第３の被加圧パケット３０は、加圧用に２枚のプレート、即ち上側プレート１１及び下側プレート１２を備えている。それらの間には、第１の金属シート１３、２個の絶縁素材層１５、印刷回路基板３１、２個の絶縁素材層１５及び第２の金属シート１４から構成されている印刷回路基板仕掛品が、配置されている。各絶縁素材層１５には重合可能な樹脂がしみこんでおり、印刷回路基板３１の上下両面にはそれぞれ回路像が印刷形成されている。
【００２０】
図４に示す第４の被加圧パケット４０は、加圧用に３枚のプレート、即ち上側プレート１１、中間プレート２１及び下側プレート１２を備えている。上側プレート１１と中間プレート２１の間には、第１の金属シート１３、２個の絶縁素材層１５、印刷回路基板３１、２個の絶縁素材層１５及び第２の金属シート１４から構成されている印刷回路基板仕掛品が、配置されている。各絶縁素材層１５には重合可能な樹脂がしみこんでおり、印刷回路基板３１の上下両面にはそれぞれ回路像が印刷形成されている。これら印刷回路基板仕掛品構成物は何れも、図３に詳細に示した印刷回路基板仕掛品のそれと同様の形態を有している。また、中間プレート２１と下側プレート１２の間にも、上側プレート１１と中間プレート２１の間に配置されているものと同様の印刷回路基板仕掛品が、配置されている。
【００２１】
図５に示す第５の被加圧パケット５０は、加圧用に４枚のプレート、即ち上側プレート１１、第１の中間プレート２１、第２の中間プレート５１及び下側プレート１２を備えている。それぞれ対をなし重なり合っているプレート間、即ち上側プレート１１と中間プレート２１の間、中間プレート２１と中間プレート５１の間、並びに中間プレート５１と下側プレート１２の間には、それぞれ、第１の金属シート１３、第２の金属シート１４及び３個の絶縁素材層１５から構成されている印刷回路基板仕掛品が、配置されている。金属シート１３及び１４は絶縁素材層１５により互いに隔てられており、各絶縁素材層１５には重合可能な樹脂がしみこんでる。これら印刷回路基板仕掛品構成物は何れも、図１及び図２に詳細に示した印刷回路基板仕掛品のそれと同様の形態を有している。注記すべきことに、この図に示す被加圧パケット構成例では、第１及び第２金属シートそれぞれを物理的にひとつながりにしているが、これは一例に過ぎない。即ち、複数個の仕掛品の第１金属シート１３同士をひとつながりにすることや、複数個の仕掛品の第２金属シート１４同士をひとつながりにすることは、本発明に係るプロセスを適用する上ではもはや必要ではない。
【００２２】
プロセス実行時に加圧用に用いるプレートは、アルミニウムや鋼等の金属素材、好ましくは電磁鋼から形成しておく。
【００２３】
同様に、回路基板製造に使用する金属シートを銅、アルミニウム又はその双方により形成しておけば、本発明に係るプロセスにおける結果乃至結果物は最良になる。
【００２４】
金属シートの面のうち絶縁素材層と接触させる面は、その粗さが増し絶縁素材層に対する接着性が増すよう、機械的に又は化学的に処理しておく。
【００２５】
或いは、金属シートの面のうち絶縁素材層との接触に使用する面に接着剤乃至樹脂をしみこませておいても、使用される絶縁素材層に対するその金属シートの接着性を増すことができる。
【００２６】
本発明に係るプロセスは、以上の通り図１〜図５に示した被加圧パケットを対象として適用できるが、本発明に係るプロセスを適用可能な被加圧パケットには、これら以外にも様々な実施形態があり得る。本発明に係るプロセスは、それら全てに適用できる。また、形成された被加圧パケットに対しては、本発明に係るマシンにて加圧しつつ、後に例示説明するように、ｉ）加圧用のプレート１１；１２；２１；５１内、金属シート１３；１４内及び回路像付印刷回路基板３１内に誘導電流を発生させる可変誘導磁界の作用に被加圧パケット１０；２０；３０；４０；５０をさらして加熱し更に熱伝導により絶縁素材層１５を加熱するステップと、ｉｉ）絶縁素材層１５内樹脂が溶融しこの素材と金属シートとが接着する温度まで被加圧パケット１０；２０；３０；４０；５０内温度を上昇させるステップと、ｉｉｉ）絶縁素材層１５内樹脂が重合する温度まで被加圧パケット内温度を上昇させるステップと、ｉｖ）絶縁素材層１５が硬化し終えるまで被加圧パケット１０；２０；３０；４０；５０をさました上で被加圧パケットをプレス機側加圧プレートの間から取り出し更に加圧用のプレート１１；１２；２１；５１を取り払って堅固な基板又は基板群を得るステップとが、実行される。
【００２７】
図６に、本発明に係るマシンを示す。この図に示すマシンは閉構造６０を有しており、この閉構造６０はその内部を真空化する手段６１及び真空ゲージ６２を備えている。閉構造６０の内部には加圧ユニットがあり、この加圧ユニットは、上側加圧プレート６３、上側加圧プレート６３に対し同軸に配置されている下側加圧プレート６４、並びに上側加圧プレート６３を推進する推進手段を備えている。上側加圧プレート６３は上下両方向に変位可能であり、下側加圧プレート６４は閉構造６０に対して固定されている。但し、図示していないが、下側加圧プレート６４を上下両方向に変位可能にすることが可能であることも、理解されよう。上記推進手段は、シリンダ６５と、このシリンダ６５に組み込まれそのロッド６７が上側加圧プレート６３に固定されているピストン６６から、構成されている。これら加圧ユニットの構成要素は、何れも、上側加圧プレート６３と下側加圧プレート６４との間に、図１〜図５に示した又はこれに代わり得る印刷回路基板仕掛品を含む被加圧パケット７０を受け入れることができるよう、構成されている。なお、本実施形態においては加圧ユニットを１個しか示していないが、閉構造６０内に加圧ユニットを複数個即ち２個以上組み込み得ることを、理解できよう。組み込める加圧ユニット個数は、数ある要素によって決まるものであるが、中でも印刷回路基板の製造に要する容積によって決まる。
【００２８】
図６に示されている本発明のマシンは可変誘導磁界発生装置６８を備えている。この可変誘導磁界発生装置６８は磁性コアを備えておらず、基本的に誘導コイルによって構成されており、上側加圧プレート６３、被加圧パケット７０及び下側加圧プレート６４はこの誘導コイルの内側に配置される。この磁界発生装置６８には、加えて、制御手段６９が付設されている。制御手段６９は、基本的にはこれらコイルに印加する周波数及び電源電圧を制御するためのものであり、被加圧パケット７０が到達する温度をこの制御によって変化させることができる。
【００２９】
本基板製造プロセスにて使用される樹脂を重合させるのに必要な時間及び温度は、樹脂の組成及び被加圧パケットに加わる圧力次第で変わる。そのため、本マシンには、圧力レギュレータ７１及び１個若しくは複数個の温度プローブ７２が設けられている。圧力レギュレータ及び温度プローブによって得られる情報は、本マシンの制御手段６９を運用する際使用される。
【図面の簡単な説明】
【００３０】
【図１】被加圧パケットの模式的断面図である。
【図２】被加圧パケットの模式的断面図である。
【図３】被加圧パケットの模式的断面図である。
【図４】被加圧パケットの模式的断面図である。
【図５】被加圧パケットの模式的断面図である。
【図６】本発明に係るプロセス用のマシンを示す断面図である。
【図１】
2006521692.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【手続補正書】
【提出日】平成16年12月1日(2004.12.1)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
少なくとも２枚の加圧用の金属プレート（１１、１２、２１、５１）と、その間に配置されている印刷回路基板仕掛品と、を備え、この印刷回路基板仕掛品が、１枚若しくは複数枚の金属シート（１３、１４）、重合可能な樹脂がしみこんでいる１個若しくは複数個の絶縁素材層（１５）及び／又は回路像印刷形成済の１枚若しくは複数枚の印刷回路基板（３１）を有する被加圧パケット（１０、２０、３０、４０、５０）を、プレス機側加圧プレート（６３、６４）の間に配置して加圧する印刷回路基板製造プロセスであって、
ｉ）被加圧パケット（１０、２０、３０、４０、５０）の各金属プレート（１１、１２、２１、５１）及び金属シート（１３、１４）内に誘導電流を発生させる可変誘導磁界の作用にその被加圧パケットをさらすことによりそれらプレート（１１、１２、２１、５１）及びシート（１３、１４）を加熱し翻ってその熱伝導により絶縁素材層（１５）を加熱するステップと、
ｉｉ）絶縁素材層（１５）内の樹脂が溶融後液化及び流動しこの絶縁素材層が金属シート（１３、１４）と接着する温度まで被加圧パケット（１０、２０、３０、４０、５０）内温度を上昇させるステップと、
ｉｉｉ）先のフェーズｉｉ）における温度を超え絶縁素材層（１５）内の重合可能樹脂が重合する温度まで被加圧パケット（１０、２０、３０、４０、５０）内温度を上昇させるステップと、
ｉｖ）絶縁素材層（１５）が硬化し終えるまで被加圧パケット（１０、２０、３０、４０、５０）をさました上でその被加圧パケットをプレス機側加圧プレート（６３、６４）の間から取り出し更に金属プレート（１１、１２、２１、５１）を取り払って堅固な基板又は基板群を最終的に得るステップとを、
被加圧パケット（１０、２０、３０、４０、５０）上の圧力を維持しながら実行することを特徴とするプロセス。
【請求項２】
請求項１記載のプロセスであって、回路像印刷形成済の印刷回路基板又は基板群（３１）を請求項１記載のプロセスによって製造し、被加圧パケット（３０、４０）内の仕掛品の一部とすることを特徴とするプロセス。
【請求項３】
請求項１又は２記載のプロセスであって、被加圧パケット（１０、２０、３０、４０、５０）の金属シート（１３、１４）が、銅、アルミニウム又はその双方により形成されていることを特徴とするプロセス。
【請求項４】
請求項１又は２記載のプロセスであって、絶縁素材層（１５）が、エポキシ樹脂、ポリアミド、フェノール樹脂又はフルオロポリマ（ＰＴＦＥ）がしみこんでいるガラス繊維紙乃至素材により形成されていることを特徴とするプロセス。
【請求項５】
請求項１又は２記載のプロセスであって、被加圧パケット（１０、２０、３０、４０、５０）が真空中で加圧されることを特徴とするプロセス。
【請求項６】
推進手段（６５、６６、６７）により駆動され上下両方向に変位可能な上側加圧プレート（６３）と、上側加圧プレート（６３）に対し同軸配置されており閉構造（６０）に対して固定された又は上下両方向に変位可能な下側加圧プレート（６４）と、を有する少なくとも１個の加圧ユニットを含む閉構造（６０）を備え、請求項１又は２記載のプロセスに従いその間に被加圧パケットを受け入れ得るよう上側加圧プレート（６３）及び下側加圧プレート（６４）が構成されている請求項１記載のプロセス用のマシンであって、
被加圧パケット（１０、２０、３０、４０、５０）の金属プレート（１１、１２、２１、５１）及び金属シート（１３、１４）内に誘導電流を発生させ発熱させるよう構成されている可変誘導磁界発生装置（６８）と、
基本的にこの磁界発生装置（６８）への印加周波数及び電圧ひいては被加圧パケット（１０、２０、３０、４０、５０）内到達温度に影響が及ぶよう磁界発生装置（６８）の動作を制御しまたその被加圧パケットに加わる圧力を制御する手段（６９）と、
を備えることを特徴とするマシン。
【請求項７】
請求項６記載のマシンであって、閉構造（６０）内を真空化する手段（６１）を備えることを特徴とするマシン。
【請求項８】
請求項６記載のマシンであって、その可変誘導磁界発生装置（６８）が、磁性コアを備えておらずまた誘導コイルにより構成されており、上側加圧プレート（６３）及び下側加圧プレート（６４）がこの誘導コイルの内側に配置されることを特徴とするマシン。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１３
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１３】
好適な実施形態においては、本マシンはその閉構造内を真空化する手段を備える。
本発明の他の特徴は、可変誘導磁界発生装置が磁性コアを備えておらずまた誘導コイルにより構成されており、上側加圧プレート及び下側加圧プレートがこの誘導コイルの内側に配置されることにある。
【国際調査報告】
2006521692.tif 000009
2006521692.tif 000010
2006521692.tif 000011