(57)【要約】本発明は、研磨パッドに関する。特に、本発明の研磨パッドは、ウインドウ領域を備え得る。上記ウインドウ領域は、定位置成型プロセスを用いて上記パッドにおいて形成され得る。本発明の研磨パッドは、物質を研磨するために有用であり得、そしてマイクロエレクトロニクスデバイス（例えば、半導体ウェーハー）の化学的機械研磨または化学的機械平坦化のために、特に有用であり得る。本発明の研磨パッドのウインドウ領域は、盤を介したウェーハー計測を備える研磨ツールまたは平坦化ツールのために、特に有用である。【特許請求の範囲】
【請求項１】
少なくとも部分的に透過性の定位置成型ウインドウを備える研磨パッドであって、該ウインドウは、０℃〜１２５℃未満の硬化温度を有する、研磨パッド。
【請求項２】
前記研磨パッドが、第１層および第２層を備える、請求項１に記載の研磨パッド。
【請求項３】
前記第１層が、粒子状ポリマーおよび有機ポリマー結合剤を含む、請求項２に記載の研磨パッド。
【請求項４】
前記第２層が、実質的に非圧縮性のポリマー、金属製フィルムおよび金属製ホイル、ならびにそれらの混合物より選択される、請求項２に記載の研磨パッド。
【請求項５】
前記第２層が、ポリオレフィン、セルロースベースポリマー、アクリル、ポリエステルおよびｃｏ−ポリエステル、ポリカーボネート、ポリアミド、プラスチック、ならびにそれらの混合物より選択される、請求項４に記載の研磨パッド。
【請求項６】
前記第１層が、前記第２層に少なくとも部分的に連結される、請求項２に記載の研磨パッド。
【請求項７】
第３層をさらに備える、請求項２に記載の研磨パッド。
【請求項８】
前記第３層が、前記第１層よりも小さいショアＡ硬度を有する、請求項７に記載の研磨パッド。
【請求項９】
前記第３層が、前記第１層よりも大きいパーセント容量圧縮率を有する、請求項７に記載の研磨パッド。
【請求項１０】
前記第３層が、浸漬不織布繊維マットまたは浸漬織布繊維マットより選択される、請求項７に記載の研磨パッド。
【請求項１１】
前記第３層が、ポリオレフィン、ポリエステル、ポリアミド、アクリル繊維およびそれらの混合物より選択される、請求項１０に記載の研磨パッド。
【請求項１２】
前記第３層が、天然ゴム、合成ゴム、熱可塑性エラストマー、本質的に弾力のある発泡シート、およびそれらの混合物より選択される、請求項７に記載の研磨パッド。
【請求項１３】
前記第３層が、前記第２層に少なくとも部分的に連結される、請求項７に記載の研磨パッド。
【請求項１４】
前記ウインドウが、樹脂材料を含む、請求項１に記載の研磨パッド。
【請求項１５】
前記樹脂材料が、硬化性ポリウレタンプレポリマー、硬化性エポキシ樹脂、紫外線硬化可能アクリル、およびそれらの混合物より選択される、請求項１４に記載の研磨パッド。
【請求項１６】
前記樹脂材料が、熱可塑性アクリル樹脂、熱硬化性アクリル樹脂、ウレタン系、エポキシ樹脂、ポリエステル樹脂、およびそれらの混合物より選択される、請求項１４に記載の研磨パッド。
【請求項１７】
前記樹脂材料が、尿素ホルムアルデヒド樹脂もしくはメラミンホルムアルデヒド樹脂により架橋されるヒドロキシル官能性アクリルリル樹脂、エポキシ樹脂により架橋されるヒドロキシル官能性アクリル樹脂、またはカルボジイミドもしくはポリイミン樹脂もしくはエポキシ樹脂により架橋されるカルボキシ官能性アクリル樹脂、ポリイソシアネートにより架橋されるヒドロキシ官能性アクリル樹脂、ジアミン硬化イソシアネート末端プレポリマー、ポリアミドにより架橋されるイソシアネート末端プレポリマー、ポリイソシアネートにより架橋されるアミン末端樹脂、メラミンホルムアルデヒド樹脂により架橋されるカルバメート官能性アクリル樹脂、ビスフェノールＡエポキシ樹脂により架橋されるポリアミド樹脂、ビスフェノールＡエポキシ樹脂により架橋されるフェノール性樹脂、メラミンホルムアルデヒド樹脂もしくはポリイソシアネート架橋剤もしくはエポキシ架橋剤により架橋されるヒドロキシ末端ポリエステル、およびそれらの混合物より選択される、請求項１４に記載の研磨パッド。
【請求項１８】
前記樹脂材料が、アミン末端オリゴマー、アミン末端ジアミン、およびアミン末端ポリイソシアネートを含む、請求項１４に記載の研磨パッド。
【請求項１９】
前記ウインドウが、少なくとも１つの１９０ｎｍ〜３５００ｎｍの範囲の波長に対して、少なくとも部分的に透過性である、請求項１に記載の研磨パッド。
【請求項２０】
前記硬化温度が、５℃〜１２０℃である、請求項１に記載の研磨パッド。
【請求項２１】
前記硬化温度が、１０℃〜１１５℃である、請求項１に記載の研磨パッド。
【請求項２２】
前記硬化温度が、１５℃〜１１０℃である、請求項１に記載の研磨パッド。
【請求項２３】
前記硬化温度が、２２℃〜１０５℃である、請求項１に記載の研磨パッド。
【請求項２４】
少なくとも部分的に透過性のウインドウを含む研磨パッドを生成するための方法であって、該方法は、以下の工程：
ａ．ポリマー含有第１層を形成する工程；
ｂ．該第１層よりも圧縮性の低い第２層を形成する工程；
ｃ．該第１層を該第２層へと少なくとも部分的に連結する工程；
ｄ．該第１層に開口部を生成する工程；
ｅ．該第２層に開口部を生成する工程；
ｆ．該第１層における該開口部および該第２層における該開口部を、少なくとも部分的に整列させる工程；
ｇ．該開口部にスペーサーを挿入する工程；
ｈ．樹脂材料により、該スペーサーの上の開口部を満たす工程；ならびに
ｉ．０℃〜１２５℃未満の温度で、該樹脂材料を硬化させる工程
を包含する、方法。
【請求項２５】
ｊ．前記スペーサーを取り除く工程
をさらに包含する、請求項２４に記載の方法。
【請求項２６】
前記第２層が、ポリオレフィン、セルロースベースポリマー、アクリル、ポリエステルおよびｃｏ−ポリエステル、ポリカーボネート、ポリアミド、プラスチック、ならびにそれらの混合物より選択される、請求項２４に記載の方法。
【請求項２７】
第３層を形成する工程；該第３層に開口部を生成する工程；該第３層を前記第２層へと少なくとも部分的に連結する工程；ならびに前記第１層の前記開口部、該第２層の前記開口部および該第３層の前記開口部を、少なくとも部分的に整列させる工程をさらに包含する、請求項２４に記載の方法。
【請求項２８】
前記樹脂材料が、硬化性ポリウレタンプレポリマー、硬化性エポキシ樹脂、紫外線硬化可能アクリル、およびそれらの混合物より選択される、請求項２４に記載の方法。
【請求項２９】
前記ウインドウが、１９０ｎｍ〜３５００ｎｍの範囲の波長に対して、少なくとも部分的に透過性である、請求項２４に記載の方法。
【請求項３０】
工程ｈにおいて、前記第一層の研磨表面と同一平面にされる量の樹脂が使用され、前記スペーサーを満たす、請求項２４に記載の方法。
【請求項３１】
工程ｉにおいて、硬化のための温度が５℃〜１２０℃である、請求項２４に記載の方法。
【請求項３２】
工程ｉにおいて、硬化のための温度が１０℃〜１１５℃である、請求項２４に記載の方法。
【請求項３３】
工程ｉにおいて、硬化のための温度が１５℃〜１１０℃である、請求項２４に記載の方法。
【請求項３４】
工程ｉにおいて、硬化のための温度が２２℃〜１０５℃である、請求項２４に記載の方法。
【請求項３５】
少なくとも部分的に透過性のウインドウを有する研磨パッドであって、該ウインドウの形成が、第１層および第２層を形成する工程、該第１層を該第２層へと少なくとも部分的に連結する工程；該第１層および該第２層に開口部を生成し、該第１層における該開口部が、該第２層における該開口部と少なくとも部分的に整列するようにする工程；該開口部にスペーサーを挿入する工程；樹脂材料により、該スペーサーの上の開口部を満たす工程；０℃〜１２５℃未満の温度で、該樹脂材料を硬化させる工程、ならびに該スペーサーを取り除く工程
を包含する、研磨パッド。
【発明の詳細な説明】
【背景技術】
【０００１】
本発明は、研磨パッドに関する。特に、本発明の研磨パッドは、ウインドウ領域を備え得る。上記ウインドウ領域は、定位置成型プロセスを用いて、上記パッドにおいて形成され得る。本発明の研磨パッドは、物質を研磨するために有用であり得、かつマイクロエレクトロニクスデバイス（例えば、半導体ウェーハー）の化学的機械研磨または化学的機械平坦化のために特に有用であり得る。本発明の研磨パッドのウインドウ領域は、盤を介した（ｔｈｒｏｕｇｈ−ｔｈｅ−ｐｌａｔｅｎ）ウェーハー計測を備える研磨ツールまたは平坦化ツールのために、特に有用であり得る。
【０００２】
マイクロエレクトロニクスデバイスの非平坦表面を研磨または平坦化して本質的に平坦な表面にすることは、一般的に、制御反復運動を用いた研磨パッドの作動表面により非平坦表面を摩擦する工程を包含する。代表的に、研磨されるべき物質の粗表面と上記研磨パッドの上記作動表面との間に、研磨流体が差し入れられる。
【０００３】
マイクロエレクトロニクスデバイス（例えば、半導体ウェーハー）の作製は、代表的に、例えば、ケイ素もしくはヒ化ガリウムから構成されるウェーハー上の複数の集積回路の形成を包含する。上記集積回路は、一般的に、一連の処理工程により形成され、ここで、模様付けられた物質（例えば、伝導体物質、絶縁体物質および半導体物質）の層が、基板上に形成される。ウェーハーあたりの集積回路の密度を最大にするために、上記半導体ウェーハー生成プロセスを通して、種々の段階で、非常に平坦な精密に研磨された基板を有することが所望される。従って、半導体ウェーハーの生成は、代表的に、少なくとも１つの研磨工程、そしてより代表的には、複数の研磨工程を包含し、この工程は、１つ以上の研磨パッドを使用し得る。
【０００４】
代表的な化学的機械研磨（ＣＭＰ）プロセスにおいて、マイクロエレクトロニクス基板は、研磨パッドと接触して配置される。上記パッドを回転させながら、上記マイクロエレクトロニクスデバイスの裏面に力が適用される。通常「スラリー」と呼ばれる研磨剤含有化学反応溶液は、研磨の間、上記パッドに適用される。代表的に、ＣＭＰ研磨スラリーは、研磨物質（例えば、シリカ、アルミナ、セリアまたはそれらの混合物）を含有する。スラリーがデバイス／パッド界面に提供される場合、上記研磨プロセスは、上記基板に対する上記パッドの回転運動により促進される。所望されるフィルムの厚さが除去されるまで、研磨はこの様式で続けられる。
【０００５】
研磨パッドおよび研磨剤、ならびに他の添加剤の選択に依存して、ＣＭＰプロセスは、表面の不完全性、欠陥、腐食、および浸食を最小にしながら、所望される研磨速度で、有効な研磨を提供し得る。
【０００６】
上記ウェーハーが上記ツールにおいて保持され、かつ上記パッドと接触している間に、平坦化プロセスの進行を測定する能力を有する、当該分野において公知の平坦化ツールが存在する。上記平坦化プロセスの間にマイクロエレクトロニクスデバイス平坦化の進行を測定する能力は、「インサイチュ計測（ｉｎ−ｓｉｔｕ  ｍｅｔｒｏｌｏｇｙ）」と呼ばれ得る。米国特許第５，９６４，６４３号および同第６，１５９，０７３号；ならびに欧州特許第１，１０８，５０１号は、研磨ツールまたは平坦化ツールおよびインサイチュ計測システムを記載している。一般的に、インサイチュ計測は、上記ツールの盤に配置される少なくとも部分的に透過性の領域またはウインドウに光線を向ける工程を包含し得る；上記光線は、上記ウェーハーの表面に反射され、上記盤ウインドウを通って戻り、そして検出器に入り得る。インサイチュ計測システムを有する有用な研磨パッドは、その計測システムにおいて使用される波長に対して少なくとも部分的に透過性であり、そして上記ツールの盤ウインドウと本質的に整列するウインドウ領域を備える。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
インサイチュ計測のために有用なウインドウ領域を備える研磨パッドの開発が所望される。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明は、ウインドウを有する研磨パッドを備える。上記ウインドウは、定位置成型プロセスにより形成され得る。上記研磨パッドは、少なくとも第１層および第２層を含み得る。上記第１層は、上記パッドの作動表面または研磨層として機能し得る。上記第２層は、少なくとも部分的に、上記第１層に連結され得る。上記第１層の少なくとも一部および上記第２層の少なくとも一部は、少なくとも実質的に、上記層の厚みを貫通して伸展する開口部を備え得る。上記第１層における開口部の少なくとも一部は、上記第２層における開口部の少なくとも一部と、少なくとも部分的に整列し得る。少なくとも部分的に透過性のウインドウは、定位置成型プロセスを用いて、上記開口部の少なくとも一部において形成され得る。１つの非限定的な実施形態において、上記ウインドウ領域は、当該分野において公知の計測機器により使用される波長に対して、少なくとも部分的に透過性であり得る。１つの非限定的な実施形態において、上記ウインドウ領域は、実質的に透過性であり得る。別の非限定的な実施形態において、上記ウインドウ領域は、上記第１層の研磨表面と、本質的に同一平面にされ得る。
【０００９】
１つの非限定的な実施形態において、本発明の研磨パッドは、さらなる層を含み得る。各々のさらなる層は、開口部を含み得、そしてこの開口部は、上記第１層の開口部および上記第２層の開口部と、実質的に整列し得る。１つの非限定的な実施形態において、研磨パッドは、３つの層を有し得、各々の層は、そこに開口部を有し、そしてこれらの開口部は、少なくとも部分的に整列させられる。上記３つの層は、少なくとも部分的に連結され得る（すなわち、上記第１層は、上記第２層の少なくとも一部に連結され、かつ上記第２層は、上記第３層の少なくとも一部に連結される）。スペーサーが、上記開口部に挿入され得る。１つの非限定的な実施形態において、上記スペーサーの下側表面は、上記第３層の外側表面（すなわち、上記第２層に少なくとも部分的にも連結されない表面）と、本質的に同一平面にされ得る。上記スペーサーの上に残っている開口部は、樹脂材料により満たされ得る。１つの非限定的な実施形態において、上記開口部は満たされ、そのため、樹脂レベルは、上記第１層の研磨表面と本質的に同一平面にされる。上記パッドの上記ウインドウを形成するために使用される上記樹脂材料は、硬化され得る；硬化時間および硬化温度は、変化し得る。一般的に、上記樹脂が、接触に対して粘着性でも接着性でもないように、硬化時間は選択され得る。一般的に、低すぎる硬化温度もしくは高すぎる硬化温度に起因して生じ得る、ウインドウのゆがみまたは変形により、上記パッドが物体を研磨する目的のために機能しなくなることのないように、硬化温度は選択され得る。１つの非限定的な実施形態において、上記硬化時間は、３０分〜４８時間、または１８時間〜３６時間、または６時間〜２４時間、または１時間〜４時間であり得る。１つの非実施形態において、上記硬化温度は、０℃〜１２５℃未満、または５℃〜１２０℃、または１０℃〜１１５℃、または１５℃〜１１０℃、または２２℃〜１０５℃であり得る。
【００１０】
上記スペーサーが構築される材料に依存して、このスペーサーは、上記ウインドウ領域に残ったままでもよく、取り除かれてもよい。代替的な非限定的実施形態において、上記スペーサーは、１９０ｎｍ〜３５００ｎｍの少なくとも１つの波長に対して、少なくとも部分的に透過性であるか、または実質的に透過性であるか、または透過性である材料から構築され得、このスペーサーは、上記ウインドウパッドアセンブリーに残ったままであり得る。別の非限定的な実施形態において、上記スペーサーは、少なくとも部分的にも透過性であり得ない材料から構築され得、このスペーサーは、取り除かれ得る。本発明の１つの非限定的な実施形態において、上記スペーサーは、上記ウインドウ領域から取り除かれ得る。
【００１１】
別の非限定的な実施形態において、上記スペーサーは、上記第３層の外側表面と同一平面にされないように、配置され得る。
【００１２】
本明細書中で使用される場合、明白かつ決定的に１つの指示対象に限定されない限り、単数形「ａ」、「ａｎ」、および「ｔｈｅ」は、複数の指示対象を含むことが留意される。
【００１３】
本明細書の目的のために、別に示されなければ、本明細書および特許請求の範囲において使用される成分、反応条件などの全ての数字表示量は、全ての場合において用語「ａｂｏｕｔ」により修飾されるものとして理解されるべきである。従って、そうでなはいと示されなければ、以下の明細書および添付の特許請求の範囲において述べられる数字パラメーターは、本発明により得られると考えられる所望される特性に依存して変化し得る、近似値である。少なくとも、そして均等論の適用を特許請求の範囲に限定する企図としてではなく、各々の数字パラメーターは、少なくとも、報告される有効数字の数を参照し、かつ通常の四捨五入技術の適用によって解釈されるべきである。
【００１４】
本発明の広い範囲を記載する数字範囲および数字パラメーターは、近似値であるものの、具体的な実施例において記載される数値は、可能な限り正確に報告される。しかし、あらゆる数値は、それらの各々の試験測定値における標準偏差の結果として必然的にもたらされる特定の誤差を、本質的に含む。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１５】
本発明の研磨パッドは、このパッドの研磨層として機能し得る第１層を含む。上記第１層は、研磨流体および研磨されるべき物質と接触し得る表面を提供し得る。上記第１層のために適切な材料の非限定的な例としては、国際公開番号ＷＯ０２／２２３０９に記載されるような粒子状ポリマーおよび架橋ポリマー結合剤；粒子状ポリマーおよび有機ポリマー結合剤；米国特許第６，０６２，９６８号；同第６，１１７，０００号；および同第６，１２６，５３２号に記載されるような熱可塑性樹脂の焼結粒子；ならびに米国特許第６，２３１，４３４号Ｂ１、同第６，３２５，７０３号Ｂ２、同第６，１０６，７５４号および同第６，０１７，２６５号に記載されるような熱可塑性ポリマーの圧力焼結粉末成形体が挙げられ得る。上記第１層のために適切な材料のさらなる非限定的な例としては、米国特許第５，９００，１６４号および同第５，５７８，３６２号に記載されているような複数のポリマー微量要素で飽和されたポリマー材料が挙げられ、この中で、各々のポリマー微量要素は隙間空間を有し得る。本発明の研磨パッドの上記第１層のために適切な材料に関する上述の特許および特許文献における開示は、本明細書中で参考として援用される。
【００１６】
上記第１層の厚さは、広範な種々の厚さより選択され得る。一般的に、上記第１層の厚さは、上記研磨ツールの盤に整列されて適切に設置され、物質の均一な研磨、および上記パッドの受容可能な寿命をもたらし得るように選択され得る。上記第１層が厚すぎる場合、上記パッドを整列させて適切に設置することは困難であり得、そしてこのパッドは過度に非可撓性であり、上記研磨プロセスの均一性に有害に作用し得る。上記第１層が薄すぎる場合、上記パッドは過度に可撓性であり、上記研磨プロセスの均一化およびこのパッドの寿命に有害に作用し得る。代替的な非限定的実施例において、上記第１層は、少なくとも０．０２０インチ、または少なくとも０．０４０インチ；または０．１５０インチ以下、または０．０８０インチ以下の厚さを有し得る。
【００１７】
１つの非限定的な実施例において、上記第１層は、孔を有する物質からなり得、そのため、研磨流体は、上記第１層により少なくとも部分的に吸収され得る。上記第１層を構成する物質は、パーセント孔容積として表すと、上記第１層の総容量に基づいて少なくとも２容量％の多孔性を有し得る。代替的な非限定的実施形態において、上記第１層は、上記第１層の総容量に基づいて５０容量％以下の多孔性を有し得る。上記研磨パッドのパーセント孔容量は、以下の式：
％孔容量＝１００×（上記パッドの密度）×（上記パッドの孔容量）
を用いて決定され得、
ここで、上記密度は、立方センチメートルあたりのグラム単位で表され、そしてＡＳＴＭ  Ｄ  １６２２−８８に従って決定され得る。上記孔容量は、グラムあたりの立方センチメートル単位で表され、そしてＡＳＴＭ  Ｄ  ４２８４−８８に列挙される水銀多孔度測定法に従って、ＭｉｃｒｏｍｅｒｉｔｉｃｓからのＡｕｔｏｐｏｒｅ  ＩＩＩ水銀多孔度測定器により決定され得る。１つの非限定的な実施形態において、上記孔体積の測定は、以下の条件下で行われ得る：接触角度１４０°；水銀表面張力４８０ｄｙｎｅｓ／ｃｍ；および水銀５０μｍの真空下での研磨パッドサンプル脱気。
【００１８】
１つの非限定的な実施形態において、上記第１層は、少なくとも部分的に開いたセル構造を有し得、そのため、この第１層は、この第１層の総重量に基づいて、研磨流体の少なくとも２重量％を吸収し得る。代替的な非限定的実施形態において、上記第１層は、５０重量％以下、または２重量％〜５０重量％を吸収し得る。さらなる非限定的な実施形態において、上記パッドにより吸収される液体は、研磨プロセスまたは平坦化プロセスの間に使用されるスラリーであり得る。
【００１９】
本発明の研磨パッドは、第２層を含む。非限定的な実施形態において、第２層は、第１層の非研磨表面に少なくとも部分的に連結され得る。上記第２層のために適切な材料の非限定的な例としては、実質的に非圧縮性のポリマーならびに金属フィルムおよび金属ホイルが挙げられ得る。上記第２層としては、例えば、ポリオレフィン（例えば、低密度ポリエチレン、高密度ポリエチレン、超高分子量ポリエチレンおよび超高分子量ポリプロピレン）；ポリビニルクロリド；セルロースベースポリマー（例えば、酢酸セルロースおよび酪酸セルロース）；アクリル；ポリエステルおよびｃｏ−ポリエステル（例えば、ＰＥＴおよびＰＥＧＴ）；ポリカーボネート；ポリアミド（例えば、ナイロン６／６およびナイロン６／１２）；ならびに高性能プラスチック（例えば、ポリエーテルエーテルケトン、ポリフェニレンオキシド、ポリスルホン、ポリアミド、およびポリエーテルイミド）が挙げられ得る。上記第２層としては、金属フィルム（例えば、限定されることなく、アルミニウム、銅、真鍮、ニッケル、およびステンレススチール）が挙げられ得る。１つの非限定的な実施形態において、上記第２層は、４４２型二重コーティングフィルムテープとして、３Ｍから市販され得る放出ライナーを有する二重コーティングフィルムテープが挙げられ得る。
【００２０】
上記第２層の厚さは、広範な種々の厚さより選択され得る。代替的な非限定的実施形態において、上記第２層は、少なくとも０．０００５インチ、または少なくとも０．００１０インチ；または０．０６５０インチ以下、または０．００３０インチ以下の厚さを有し得る。
【００２１】
１つの非限定的な実施形態において、上記第２層は、第２層の広い領域にわたって、上記第１層により経験される圧縮力を少なくとも部分的に分配し得る。１つの非限定的な実施形態において、上記第２層は、実質的に容量非圧縮性である。本明細書中で使用される場合、用語「圧縮性」とは、パーセント容積圧縮率の測定値をいい、これは、当業者に公知の種々の方法を用いて測定され得る。パーセント容量圧縮率を測定するための方法は、本明細書中で後に記載する。上記パッドが過度に圧縮性である場合、このパッドの第１層は、圧縮されて微視的高低のある（ｃｏｎｔｏｕｒ）ウェーハーまたは短縮表面（ｓｈｏｒｔ−ｔｅｒｍ  ｓｕｒｆａｃｅ）ウェーハーになり得る。代替的な非限定的実施形態において、上記研磨パッドの圧縮率は、少なくとも１パーセント；または３パーセント以下であり得る。
【００２２】
別の非限定的な実施形態において、上記第２層の可撓性は、上記第２層に少なくとも部分的に連結し得、研磨されるべき物質の微視的表面または延長表面に本質的に適合する上記第１層（例えば、上記パッドの研磨層）のようなものであり得る。１つの非限定的な実施形態において、研磨されるべきマイクロエレクトロニクスデバイスは、製造プロセスの結果として、実質的に平面ではない表面を有し得る。上記デバイス（例えば、半導体ウェーハー）の構造は、少なくとも部分的に「波」に類似し得る高さの範囲を含み得る。本質的に上記ウェハーの「波」表面に適合する研磨パッドの使用は、この研磨パッドを、種々の高さの上記表面（例えば、「波」のピークおよび谷間）と実質的に接触させ、そのため、このウェーハーの実質的部分または本質的に表面全体が、研磨または平坦化され得る。上記ウェーハーの「波」表面に本質的に適合し得ない研磨パッドの使用は、このパッドの表面と接触するウェーハーの表面（例えば、この「波」の高い点またはピーク）のみの研磨をもたらし得る；そしてこの研磨パッドと接触し得ない波のより低い高さまたは谷間は、研磨されないままか、または平坦化されないままであり得る。
本明細書中で使用される場合、用語「可撓性」（Ｆ）とは、上記第２層の厚さの３乗（ｔ３）と、上記第２層材料の屈曲係数（ｆｌｅｘｕｒａｌ  ｍｏｄｕｌｕ）（Ｅ）との逆数の関係をいう（すなわち、Ｆ＝１／ｔ３Ｅ）。１つの非限定的な実施形態において、上記第２層の可撓性は、１．０×１０−８ｉｎ−１ｌｂ−１を上回る。さらなる非限定的な実施形態において、上記可撓性は、１．０×１０−４ｉｎ−１ｌｂ−１を上回る。
上記第１層および上記第２層の少なくとも一部は、研磨装置の計測機器により使用される波長に対して、少なくとも部分的に透過性であるウインドウを備える。１つの非限定的な実施形態において、上記ウインドウは、１９０ｎｍ〜３５００ｎｍの範囲の少なくとも１つの波長に対して、少なくとも部分的に透過性であり得る。別の非限定的な実施形態において、上記パッドのウインドウは、使用されるインサイチュ計測デバイスの干渉計のレーザーまたは光線の波長に対して、少なくとも部分的に透過性であり得る。
【００２３】
本発明の１つの実施形態において、開口部が、上記研磨パッドの上記第１層および上記第２層において生成され得る。代替的な非限定的実施形態において、上記第１層および上記第２層における上記開口部は、当該分野で公知のあらゆる適切な手段（例えば、パンチング、打ち抜き（ｄｉｅ  ｃｕｔｔｉｎｇ）、レーザー切断または水噴出切断）により生成され得る。さらなる非限定的な実施形態において、上記開口部は、開口部が形成され得るように層を成形することにより形成され得る。代替的な非限定的実施形態において、上記開口部は、上記２つの層を少なくとも部分的に連結する前か、またはこの２つの層が少なくとも部分的に連結された後に、各々の層において生成され得る。上記開口部は、研磨ツールもしくは平坦化ツールの盤ウインドウと本質的に整列し、かつ上記ツールの計測システムにおいて使用される波長に対して少なくとも部分的に透過性である定位置成型ウインドウ領域を受容するために十分な、大きさおよび形状であり得る。従って、上記開口部ならびに結果としてもたらされるウインドウの大きさおよび形状は、用いられる研磨ツールまたは平坦化ツールのタイプに基づいて、広範に変化し得る。代替的な非限定的実施形態において、開口部は、上記層に少なくとも部分的に連結する前またはこの層が少なくとも部分的に連結された後のいずれかに、適切な大きさおよび形状の鋳型に合わせられたＮＡＦＦ  Ｍｏｄｅｌ  Ｂ鋳型プレス（ＭＳ  Ｉｎｓｔｒｕｍｅｎｔｓ  Ｃｏｍｐａｎｙ，Ｓｔｏｎｙ  Ｂｒｏｏｋ、ＮＹから市販される）を用いて、上記第１層および上記第２層に鋳型切断され得る。
【００２４】
上記第１層および上記第２層における上記開口部の大きさ、形状、および配置は、用いられるＣＭＰ装置に従って決定され得る。１つの非限定的な実施形態において、Ａｐｐｌｉｅｄ  Ｍａｔｅｒｉａｌｓ  Ｉｎｃ，Ｓａｎｔａ  Ｃｌａｒａ  ＣＡにより作製されるＭｉｒｒａ研磨機が使用され得、ここで、上記開口部の形状は、０．５”×２”の大きさを有し、長軸が上記パッドの中心から四方に向かって４”のところに中心がある矩形である。Ｍｉｒｒａ研磨機の盤は、直径２０”である。この研磨機を用いた使用のためのパッドは、記載されるような領域に配置されるウインドウ領域を有する、直径２０インチの円形を備え得る。
【００２５】
さらなる非限定的な実施形態において、Ｌａｍ  Ｒｅｓｅａｒｃｈ  Ｃｏｒｐｏｒａｔｉｏｎ，Ｆｒｅｍｏｎｔ，ＣＡから市販されるＴｅｒｅｓ研磨機が用いられ得る。この研磨機は、円形盤の代わりに連続ベルトを使用する。この研磨機のパッドは、幅１２”および円周９３．２５”の連続ベルトであり得、これは、適切な大きさにされて、かつＴｅｒｅｓ研磨機の計測ウインドウと整列するように配置されたウインドウ領域を有する。
【００２６】
１つの非限定的な実施形態において、開口部は、上記研磨パッドの上記第１層および上記第２層に切断され得る（例えば、鋳型切断）。次いで、上記開口部は、上記第１層に少なくとも部分的に連結していない上記第２層側で閉じられ得る。上記開口部を閉じるために使用される材料は、当該分野において公知の広範な種々の材料より選択され得る。適切な材料としては、接着材料（例えば、接着テープ）が挙げられ得るが、これらに限定されない。スペーサーが、上記開口部に挿入され得る。非限定的な代替的実施形態において、上記スペーサーは、一時的であって上記ウインドウの形成後に取り除かれ得るか、または上記スペーサーは、永続的であって上記ウインドウの形成後もそのままであり得る。上記スペーサーの材料、大きさおよび形状は、広範に変化し得る。１つの非限定的な実施形態において、上記スペーサーは、少なくとも部分的に透過性である材料から構築され得る。別の非限定的な実施形態において、上記スペーサーは、ポリエステルフィルムから構築され得る。一般的に、上記スペーサーの大きさおよび形状は、それが、上記パッド開口部にしっかり適合し、かつこの開口部を閉じるために使用される材料に少なくとも部分的に接触するようなものであり得る。１つの非限定的な実施形態において、上記スペーサーは、上記開口部を閉じるために使用される材料に少なくとも部分的に結合され得る。さらなる非限定的な実施形態において、接着テープは、上記開口部を固めるために使用され得、そしてこのスペーサーは、このテープの接着部分に少なくとも部分的に接着され得る。
【００２７】
上記スペーサーの挿入後、このスペーサーの上に配置される／残ったままである開口部は、パッドウインドウを形成するために適切な樹脂材料により満たされ得る。１つの非限定的な実施形態において、上記樹脂は、気泡のこの樹脂への導入が最小限に抑えられるように、上記スペーサーの上の上記開口部に注がれ得る。別の非限定的な実施形態において、使用される樹脂の量は、この樹脂のレベルが、上記パッドの研磨表面と同一平面にされるようなものであり得る。
【００２８】
１つの非限定的な実施形態において、上記樹脂材料は、結果として形成されるウインドウが、研磨装置のインサイチュ計測機器の波長に対して少なくとも部分的に透過性であり得るように、選択され得る。さらなる非限定的な実施形態において、形成される上記ウインドウは、実質的に透過性であり得る。適切な樹脂材料は、少なくとも部分的に透過性であるか、または少なくとも部分的に透過性にされ得る当業者に公知の材料を含み得る。本発明における使用のための樹脂材料の非限定的な例としては、硬化性ポリウレタンプレポリマー、硬化性エポキシ樹脂、紫外線硬化可能アクリル、およびそれらの混合物が挙げられ得るが、これらに限定されない。上記樹脂のために適切な材料の非限定的な例としては、熱可塑性アクリル樹脂、熱硬化性アクリル樹脂（例えば、尿素ホルムアルデヒド樹脂もしくはメラミンホルムアルデヒド樹脂により架橋されるヒドロキシル官能性アクリル樹脂、エポキシ樹脂により架橋されるヒドロキシル官能性アクリル樹脂、またはカルボジイミドまたはポリイミン樹脂もしくはエポキシ樹脂により架橋されるカルボキシ官能性アクリル樹脂）；ウレタン系（例えば、ポリイソシアネートにより架橋されるヒドロキシ官能性アクリル樹脂）；ジアミン硬化イソシアネート末端プレポリマー；ポリアミンにより架橋されるイソシアネート末端プレポリマー；ポリイソシアネートにより架橋されるアミン末端樹脂；メラミンホルムアルデヒド樹脂により架橋されるカルバメート官能性アクリル樹脂；エポキシ樹脂（例えば、ビスフェノールＡエポキシ樹脂により架橋されるポリアミド樹脂、ビスフェノールＡエポキシ樹脂により架橋されるフェノール樹脂）；ポリエステル樹脂（例えば、メラミンホルムアルデヒド樹脂もしくはポリイソシアネートもしくはエポキシ架橋剤により架橋されるヒドロキシル末端ポリエステル）、およびそれらの混合物が挙げられ得る。
【００２９】
１つの非限定的な実施形態において、上記樹脂材料としては、アミン末端オリゴマー（例えば、Ａｉｒ  Ｐｒｏｄｕｃｔｓ  ａｎｄ  Ｃｈｅｍｉｃａｌｓ，Ｉｎｃ．から市販されるＶＥＲＳＡＬＩＮＫ  Ｐ６５０）、ジアミン（例えば、Ａｉｒ  Ｐｒｏｄｕｃｔｓ  ａｎｄ  Ｃｈｅｍｉｃａｌｓ，Ｉｎｃ．から市販されるＬＯＮＺＡＣＵＲＥ  ＭＣＤＥＡ）、およびポリイソシアネート（例えば、Ｂａｙｅｒ  Ｃｏｒｐｏｒａｔｉｏｎ  Ｃｏａｔｉｎｇ  ａｎｄ  Ｃｏｌｏｒａｎｔｓ  Ｄｉｖｉｓｉｏｎから市販されるＤＥＳＭＯＤＵＲ  Ｎ  ３３００Ａ）が挙げられ得る。
【００３０】
代替的な非限定的実施形態において、本発明における使用のための樹脂材料は、当該分野において公知の種々の従来添加物を含み得る。このような添加物の非限定的な例としては、光安定剤、抗酸化剤、色素、処理補助剤（例えば、限定されることなく、湿潤剤、消泡剤、および脱気補助剤（例えば、限定されることなく、シリコーン界面活性剤））、ならびにそれらの混合物が挙げられ得るが、これらに限定されない。代替的な非限定的実施形態において、市販のシリコーン界面活性剤（例えば、ＯＳｉ  ＳｐｅｃｉａｌｔｉｅｓからのＳＡＧ−４７およびＣＯＡＴＳＩＬ  ３５０１、ならびにＧＥ  ＳｉｌｉｃｏｎｅｓからのＧＥ−ＳＦ  １０８０）が、上記樹脂材料に添加され得る。一般的に、使用される添加物の量は、特定の樹脂材料および特定の添加物に依存して広範に変化し得る。代替的な非限定的実施形態において、添加物は、上記樹脂／添加剤混合物の１０重量％未満、または５重量％未満、または３重量％未満を構成するような量で添加され得る。
【００３１】
さらなる非限定的な実施形態において、上記パッドにおいて上記ウインドウを形成するために使用され得る上記樹脂は、硬化され得る。硬化プロセスは、上記樹脂を含むパッドを、特定量の時間の間、特定温度で硬化させる工程を包含し得る。上記ウインドウ樹脂を硬化するために使用される時間および温度は、広範に変化し得、かつこのウインドウを形成するために選択される樹脂材料に依存し得る。一般的に、硬化時間は、上記樹脂が、接触に対して粘着性でも接着性でもないように選択され得る。一般的に、硬化温度は、低すぎる硬化温度もしくは高すぎる硬化温度に起因して生じ得る、ウインドウのゆがみまたは変形により、上記パッドが物体を研磨する目的のために機能しなくなることのないように選択され得る。１つの非限定的な実施形態において、上記硬化時間は、３０分〜４８時間、または１８時間〜３６時間、または６時間〜２４時間、または１時間〜４時間であり得る。１つの非限定的な実施形態において、上記硬化温度は、０℃〜１２５℃未満、または５℃〜１２０℃、または１０℃〜１１５℃、または１５℃〜１１０℃、または２２℃〜１０５℃であり得る。
【００３２】
硬化する工程に続いて、上記開口部を閉じるために使用されたスペーサーおよび接着テープが取り除かれ得る。代替的な非限定的実施形態において、上記硬化する工程に続いて、上記接着テープのみが取り除かれ得る。１つの非限定的な実施形態において、結果として生じるウインドウ領域は、フライス削り機を用いて、上記パッド作動表面と同一平面にされ得る。
【００３３】
１つの非限定的な実施形態において、第３層が、本発明の研磨パッドの第２層に少なくとも部分的に連結され得る。さらなる非限定的実施形態において、上記第３層の一方の表面は、上記第２層に少なくとも部分的に連結され得、かつこの第３層の他方の平行表面は、接着剤を含み得、そのため、この第３層は、上記平坦化機械の底部に少なくとも部分的に連結され得る。上記第３層は、当該分野においてサブパッド（ｓｕｂｐａｄ）と呼ばれ得る。さらなる非限定的実施形態において、開口部が、上記第３層および接着層において生成され得、この接着層は、上記平坦化機械の底部に対してこの第３層を少なくとも部分的に連結し得る。代替的な非限定的実施形態において、上記開口部は、上記第１層を上記第２層に、そして上記第２層を上記第３層に少なくとも部分的に連結する工程の前か後かに、上記第１層、上記第２層、および上記第３層において生成され得る。上記開口部は、上記第１層における開口部および上記第２層における開口部と、少なくとも部分的に整列し得る。上記開口部は、本明細書中で既に記載されているような種々の方法を用いて生成され得、そしてこの開口部の大きさおよび形状は、本明細書中で既に記載されているような用いられる研磨ツールに依存して変化し得る。さらなる非限定的な実施形態において、スペーサーが、上記開口部に配置され得、そしてこの開口部は、樹脂材料により満たされ得、そして本明細書中で既に記載されているような条件およびプロセスを用いて硬化されて上記パッドに定位置成型ウインドウを形成し得る。
【００３４】
１つの非限定的実施形態において、上記第３層は、上記研磨パッドと研磨を経験する基板表面との間の接触の均一化を増すために使用され得る。上記第３層のための材料の選択における考慮点は、その材料が、上記研磨パッドの作動表面（例えば、第１層）に対して適合性の支持を提供し得、そのため、この研磨層が、研磨されるべきマイクロエレクトロニクスデバイスの微視的高低または長期的表面に本質的に適合し得るかどうかであり得る。
【００３５】
上記第３層の厚さは、種々の厚さより選択され得る。上記厚さは、結果として生じるパッドが、研磨ツールの盤上に適切に設置され得るように選択され得る。さらに、上記第３層の厚さは、上記研磨パッドの作動表面（例えば、第１層）に対して適合性の支持を提供し得るように選択され得、この適合性の支持は、研磨層が研磨されるべきマイクロエレクトロニクスデバイスの微視的高低または長期的表面に本質的に適合し得る程度である。厚すぎる第３層は、研磨均一性に有害に作用し得る過度のパッド適合性をもたらし得る；薄すぎる第３層は、上記研磨層が、研磨されるべきデバイスの微視的／長期的表面に本質的に適合しないようになることにより、上記作動表面に対する不十分で、かつ研磨性能に有害に作用し得る適合性の支持を提供し得る。本発明の１つの非限定的な実施形態において、上記第３層は、少なくとも０．０２０インチの厚さであり得る。従って、代替的な非限定的実施形態において、上記第３層の厚さは、少なくとも０．０４０インチ、または少なくとも０．０４５インチ；または０．１００インチ以下、または０．０８０インチ以下、または０．０６５インチ以下であり得る。
【００３６】
上記第３層のために適切な材料としては、樹脂により浸漬された、不織布繊維マットまたは織布繊維マット（すなわち、ポリオレフィン、ポリエステル、ポリアミド、もしくはアクリル繊維）が挙げられ得るが、これらに限定されない。上記繊維は、上記繊維マットにおいて、短繊維であり得るかまたは実質的に連続的であり得る。非限定的な例としては、米国特許第４，７２８，５５２号において記載されるような、ポリウレタン浸漬不織ファブリック（すなわち、ポリウレタン浸漬フェルト）が挙げられる。市販の不織サブパッド層の非限定的例は、Ｒｏｄｅｌ，Ｉｎｃ．Ｎｅｗａｒｋ  ＤＥからのＳｕｂａＴＭＩＶであり得る。
【００３７】
さらなる非限定的な実施形態において、本発明の研磨パッドは、天然ゴム、合成ゴム、熱可塑性エラストマー、または本質的に弾力のある発泡シートを含み得る第３層が挙げられ得る。上記第３層の材料は、泡立てられるか、または送風されて孔構造を生成し得る。上記孔構造は、開いたセル、閉じたセル、またはそれらの組み合わせであり得る。合成ゴムの非限定的例としては、ネオプレンゴム、シリコーンゴム、クロロプレンゴム、エチレン−プロピレンゴム、ブチルゴム、ポリブタジエンゴム、ポリイソプレンゴム、ＥＰＤＭポリマー、スチレン−ブタジエンコポリマー、エチレンと酢酸エチルビニルとのコポリマー、ネオプレン／ビニルニトリルゴム、およびネオプレン／ＥＰＤＭ／ＳＢＲゴムが挙げられる。熱可塑性エラストマーの非限定的例としては、ポリオレフィン、ポリエステル、ポリアミド、ポリウレタン（例えば、ポリエーテルおよびポリエステルに基づくポリウレタン）、ならびにそれらのコポリマーが挙げられる。上記第３層のために使用され得る発泡シートの非限定的例としては、酢酸エチレンビニルシート（例えば、Ａｃｏｒ  Ｏｒｔｈｏｐｅｄｉｃ  Ｉｎｃ．，Ｃｌｅｖｅｌａｎｄ，Ｏｈｉｏより市販されている酢酸エチレンビニルシート）；酢酸エチレンビニルシートおよびポリエチレン発泡シート（例えば、Ｓｅｎｔｉｎｅｌ  Ｐｒｏｄｕｃｔｓ，Ｈｙａｎｎｉｓ，ＮＪより市販されている酢酸エチレンビニルシートおよびポリエチレン発泡シート）；ポリウレタン発泡シート（例えば、Ｉｌｌｂｒｕｃｋ，Ｉｎｃ．，Ｍｉｎｎｅａｐｏｌｉｓ，ＭＮより市販されているポリウレタン発泡シート）；ならびにポリウレタン発泡シート（例えば、商品名ＰＯＲＯＮの下でＲｏｇｅｒｓ  Ｃｏｒｐｏｒａｔｉｏｉｎ，Ｗｏｏｄｓｔｏｃｋ，ＣＴより入手可能なポリウレタン発泡シート）が挙げられる。
【００３８】
１つの非限定的実施形態において、上記第３層は、上記研磨層（例えば、第１層）よりも軟らかい材料を含み得る。本明細書中で使用される場合、用語「軟らかさ」とは、上記材料のショアＡ硬度（Ｓｈｏｒｅ  Ａ  Ｈａｒｄｎｅｓｓ）をいう。上記材料が軟らかいほど、ショアＡ硬度値は小さくなる。本発明において、上記第３層のショアＡ硬度値は、上記第１層のショアＡ硬度値よりも小さくあり得る。非限定的な実施形態において、上記第３層は、少なくとも１５のショアＡ硬度を有し得る。代替的な非限定的実施形態において、上記第３層のショアＡ硬度は、少なくとも４５、または７５以下、または４５〜７５であり得る。上記第１層のショアＡ硬度は、少なくとも８５であり得る。代替的な非限定的実施形態において、上記第１層のショアＡ硬度は、１００以下、または８５〜１００であり得る。ショアＡ硬度は、当業者に公知の種々の機器および方法を用いて決定され得る。本発明において、ショアＡ硬度は、ＡＳＴＭ  Ｄ２２４０に列挙される手順に従って、最大表示器を有するショア「タイプＡ」硬度測定計（Ｔｈｅ  Ｓｈｏｒｅ  Ｉｎｓｔｒｕｍｅｎｔ  ＆  ＭＦＧ．Ｃｏ．、Ｉｎｃ．、Ｎｅｗ  Ｙｏｒｋ、ＮＹより入手可能）を用いて測定され得る。ショアＡ硬度の試験方法は、特定条件下での上記材料に強いられる特定の型の圧子（ｉｎｄｅｎｔｏｒ）の貫通を含む。上記硬度は、貫通深度に反比例して記載され得、そしてこの硬度は、試験物質の弾性係数および粘弾性性質に依存し得る。
【００３９】
本発明の１つの非限定的な実施形態において、上記研磨パッドの第３層を構成する材料は、上記第１層を構成する材料の圧縮率よりも大きな圧縮率を示し得る。本明細書中で使用される場合、用語「圧縮率」とは、パーセント容量圧縮率の測定値をいう。従って、上記第３層のパーセント容量圧縮率は、上記第１層のパーセント容量圧縮率よりも大きい。１つの非限定的実施形態において、上記第３層のパーセント容量圧縮率は、２０ｐｓｉの負荷が適用される場合、２０パーセント未満であり得る。さらなる非限定的実施形態において、上記第３層のパーセント容量圧縮率は、２０ｐｓｉの負荷が適用される場合、１０パーセント未満、または２０ｐｓｉの負荷が適用される場合、５パーセント未満であり得る。代替的な非限定的実施形態において、上記第１層のパーセント容量圧縮率は、２０ｐｓｉの負荷が適用される場合、上記第３層のパーセント容量圧縮率よりも小さいか、または０．３パーセント〜３パーセントであり得る。上記第３層のパーセント容量圧縮率は、当業者に公知の種々の機器および方法を用いて決定され得る。本発明の非限定的実施形態において、上記研磨パッド層のパーセント容量圧縮率またはこの研磨パッドのパーセント容量圧縮率は、以下の式：
１００×（負荷されていないパッドの容量−負荷されたパッドの容量）／（負荷されていないパッドの容量）
を用いて計算され得る。
【００４０】
負荷（例えば、２０ｐｓｉ）が上記パッド上にかけられる際にこのパッドの領域が変化しない場合、容量圧縮率のための上記方程式は、以下の式
１００×（負荷されていないパッドの厚さ−負荷されたパッドの厚さ）／（負荷されていないパッドの厚さ）
により、パッドの厚さに関して表わされ得る。
【００４１】
１つの非限定的な実施形態において、上記パッドの厚さは、一般的に、このパッドサンプル上に負荷（例えば、換算重量）をかける工程、およびこの負荷の結果としてのパッドの厚さの変化を測定する工程により決定され得る。本発明において、Ｍｉｔｕｔｏｙｏ  Ｅｌｅｃｔｒｏｎｉｃ  Ｉｎｄｉｃａｔｏｒ、Ｍｏｄｅｌ  ＩＤ−Ｃ１１２ＥＢが使用され得る。上記表示器は、その下に上記パッドが配置される平面接触面に一方の端で適合され得る、軸または装着ロッドを有する。上記軸は、他端で、特定の負荷を上記接触領域に適用するためのデバイス（例えば、換算重量を受ける平衡皿）と適合され得る。上記表示器は、上記負荷を適用した結果である上記パッドの移動を表示する。上記表示器は、代表的に、インチ表示またはミリメートル表示である。電子表示器は、Ｍｉｔｕｔｏｙｏ  Ｐｒｅｃｉｓｉｏｎ  Ｇｒａｎｉｔｅ  Ｓｔａｎｄに設置されて、測定を行う間の安定性を提供し得る。上記パッドの側面積は、任意の端から少なくとも０．５”での測定を可能にするために十分であり得る。上記パッドの表面は、試験パッドと上記平面接触面との間の均一な接触を可能にするために十分な領域にわたって、平面かつ平行であり得る。試験されるべきパッドは、上記平面接触面の下に配置され得る。上記パッドの厚さは、上記負荷の適用前に測定され得る。次いで、換算平衡重量を、特定の結果負荷の間、上記平衡皿に添加し得る。次いで、上記パッドを、特定の負荷の下で圧縮する。上記表示器は、特定の負荷の下での上記パッドの厚さ／高さを表示し得る。上記負荷の適用前の上記パッドの厚さから特定の負荷の下での上記パッドの厚さを引いたものが、このパッドの移動を決定するために使用され得る。１つの非限定的実施形態において、２０ｐｓｉの負荷が、上記パッドに適用され得る。測定は、標準化された温度（例えば、室温）で行われ得る。一般的に、測定は、２２℃＋／−２℃の温度で行われ得る。厚さを測定するこの方法は、パッドサンプルまたはパッド層サンプルに適用可能であり得る。
【００４２】
１つの非限定的実施形態において、パーセント容量圧縮率を測定するための手順は、上記接触面を御影石ベース上に配置する工程および上記表示器を読み値ゼロに調整する工程を包含する。次いで、上記接触面は上昇させられ得、そして上記御影石の台上に配置された検体は、この接触面の端がこの検体のいずれかの端から少なくとも０．５”で、この接触面の端と接触させて下に位置する。上記接触面は、上記検体にまで下げられ得、そしてこの検体の厚さの測定は、５＋／−１秒後に行われ得る。上記検体または上記接触面を移動させることなく、十分な重量が上記皿に添加され得、２０ｐｓｉの力がこの接触面により検体に適用されるようにする。負荷測定下の検体の厚さのための読み取りは、１５＋／−１秒後に行われ得る。測定手順は繰り返され得、２０ｐｓｉの圧縮力を用いて、少なくとも０．２５”離れた検体上の異なる位置で、５回の測定を行う。
【００４３】
１つの非限定的な実施形態において、本発明の研磨パッドは、第２層に少なくとも部分的に連結された第１層および第３層に少なくとも部分的に連結される第２層を含み得る。上記研磨パッドの第２層は、上記第１層と上記第３層との間の流体輸送に対するバリアとして作用し得る。従って、上記第２層を構成する材料の選択における考慮点は、その材料が、上記第１層から上記第３層への研磨流体の輸送を防ぐ能力であり得る。１つの非限定的実施形態において、上記第２層は、上記研磨流体に対して本質的に非透過性であり、そのため、上記第３層が研磨流体により実質的に飽和されないようにされた材料から構成され得る。
【００４４】
１つの非限定的な実施形態において、本発明の研磨パッドの上記第１層、上記第２層および任意の第３層は、少なくとも部分的に連結され得る；そして開口部が、上記層が互いに少なくとも部分的に連結される前か後かに各層に生成され得る。上記第１層、上記第２層および上記第３層における開口部は、互いに少なくとも部分的に整列し得、そして研磨ツールまたは平坦化ツールの盤ウインドウと少なくとも部分的に整列し得る。
【００４５】
別の非限定的な実施形態において、３層パッドは、第１層（すなわち、研磨層）を第２層へと少なくとも部分的に連結する工程および上記第２層を第３層（すなわち、ベースまたはサブパッド）へと少なくとも部分的に連結する工程により構築され得る。さらなる非限定的な実施形態において、Ｒｏｄｅｌ，Ｉｎｃｏｒｐｏｒａｔｅｄから市販される直径２２．０”のＳＵＢＡ  ＩＶサブパッドは、上記第３層を備え得る。ウインドウ開口部は、本明細書中で既に記載されているように、上記第１層、上記第２層および上記第３層へ切り込まれ得る。さらなる非限定的な実施形態において、上記開口部は、０．５”×２．０”の寸法を有し、長軸が上記パッドの中心から四方に向かって４”のところに中心がある形状であり得る。代替的な非限定的実施形態において、上記開口部は、上記第１層を上記第２層へと少なくとも部分的に連結する前にＳＵＢＡ  ＩＶパッドに切り込まれ得るか、または上記開口部は、上記第１層、上記第２層および上記第３層を少なくとも部分的に連結させた後で切り込まれ得る。１つの非限定的な実施形態において、上記第１層は、上記第２層に少なくとも部分的に連結され得、開口部は、上記第１層および第２層アセンブリへ切り込まれ得、上記第２層の解離ライナーは取り除かれ得、そして露出した接着面は、上記第２層を上記ＳＵＢＡ  ＩＶサブパッドへと少なくとも部分的に連結するために使用され得る。開口部は、上記サブパッドを上記第１層および第２層のパッドアセンブリへと少なくとも部分的に連結する前か後に、上記サブパッドへ切り込まれ得る。上記サブパッドにおける上記開口部は、上記第１層および第２層における開口部と、少なくとも部分的に整列し得る。スペーサーは、上記アセンブリの上記開口部に挿入され得、そして上記スペーサーの上の上記開口部は、本明細書中で既に記載されているように、樹脂により満たされてウインドウを形成し得る。
【００４６】
別の非限定的実施形態において、上記ウインドウは、本明細書中に既に記載されているような上記第１層と第２層とのアセンブリにおいて形成され得、そして開口部を含む上記第３層は、この第１層と第２層とのアセンブリに少なくとも部分的に連結され得、そのため、この第３層における開口部は、この第１層と第２層とのアセンブリにおけるウインドウに少なくとも部分的に整列する。
【００４７】
１つの非限定的実施形態において、上記研磨パッドの上記第１層は、接着剤を用いて上記第２層の少なくとも一部に連結され得る。代替的な非限定的実施形態において、上記研磨パッドの第１層は、上記第２層の少なくとも一部に連結され得、そしてこの第２層は、接着剤を用いて上記第３層の少なくとも一部に連結され得る。本発明における使用のために適切な接着剤は、十分な剥離耐性を提供し得、そのため、上記パッド層は、使用の間、本質的に定位置のままである。さらに、本発明における使用のために適切な接着剤は、研磨プロセスまたは平坦化プロセスの間に存在する剪断応力に対して少なくとも実質的に抵抗性であり得、使用の間、化学的分解および湿気分解に少なくとも実質的に耐性であり得る。上記接着剤は、当業者に公知の従来の技術を用いて、少なくとも部分的に適用され得る。代替的な非限定的実施形態において、上記接着剤は、上記第１層の下部表面および上記第２層の上部表面に少なくとも部分的に適用され得る；および／または、この接着剤は、この第２層の下部表面およびこの第３層の上部表面に少なくとも部分的に適用され得る。
【００４８】
上記接着剤は、当該分野において公知の広範な種々の接着材料（例えば、限定されることなく、接触接着剤、圧力感受性接着剤、構造接着剤、熱溶解接着剤、熱可塑性接着剤、および硬化可能接着剤（例えば、熱硬化性接着剤））より選択され得る。適切な構造接着剤の非限定的例は、ポリウレタン接着剤、およびエポキシ樹脂接着剤（例えば、ビスフェノールＡのジグリシジルエーテルに基づくエポキシ樹脂）より選択され得る。適切な圧力感受性接着剤の非限定的例としては、エラストマーポリマーおよび粘着性樹脂が挙げられ得る。適切なエラストマーポリマーは、天然ゴム、ブチルゴム、塩化ゴム、ポリイソブチレン、ポリ（ビニルアルキルエーテル）、アルキド樹脂接着剤、アクリル（例えば、２−エチルヘキシルアクリレートとアクリル酸とのコポリマーに基づくアクリル）、ブロックコポリマー（例えば、スチレン−ブタジエン−スチレン）ならびにそれらの混合物より選択され得る。
【００４９】
１つの非限定的実施形態において、圧力感受性接着剤が、有機溶媒（例えば、トルエンまたはヘキサン）を用いるか、または水ベースのエマルジョンもしくは溶解物から、基板に適用され得る。本明細書中で使用される場合、「熱溶解接着剤（ｈｏｔ  ｍｅｌｔ  ａｄｈｅｓｉｖｅ）」とは、加熱されて溶解し得、液体として少なくとも部分的に基板に適用され得る不揮発性熱可塑性材料を含有する接着剤をいう。適切な熱溶解接着剤の非限定的例は、エチレン−酢酸ビニルコポリマー、スチレン−ブタジエンコポリマー、エチレン−アクリル酸エチルコポリマー、ポリエステル、ポリアミド（例えば、ジアミンと二量体酸との反応より形成されるポリアミド）およびポリウレタンより選択され得る。
【００５０】
１つの非限定的実施形態において、上記第２層は、接着アセンブリを備え得る。上記接着アセンブリは、上部接着層と下部接着層の間に少なくとも部分的に挿入された中間層を含み得る。さらなる非限定的実施形態において、上記接着アセンブリの上部接着層は、上記第１層の下部表面に少なくとも部分的に連結され得、上記接着アセンブリの下部接着層は、上記第３層の上部表面に少なくとも部分的に連結され得る。上記接着アセンブリの中間層は、上記研磨パッドの上記第２層のための上述の適切な材料より選択され得る。上記接着アセンブリの上部接着層および下部接着層は、本明細書中で既に言及した接着剤の非限定的例より選択され得る。１つの非限定的実施形態において、上記上部接着層および上記下部接着層の各々は、接触接着剤であり得る。上記接着アセンブリは、当該分野において、二面テープ（ｔｗｏ−ｓｉｄｅｄ  ｔａｐｅ）または二重コーティングテープ（ｄｏｕｂｌｅ−ｃｏａｔｅｄ  ｔａｐｅ）と呼ばれ得る。適切な接着アセンブリの非限定的実施例としては、３Ｍ，Ｉｎｄｕｓｔｒｉａｌ  Ｔａｐｅ  ａｎｄ  Ｓｐｅｃｉａｌｔｉｅｓ  Ｄｉｖｉｓｉｏｎより市販される接着アセンブリが挙げられ得る。
【００５１】
非限定的実施形態において、本発明の研磨パッドは、第１層、第２層、および第３層を含み得、各々の層は、開口部を備え得る。上記第１層、上記第２層および上記第３層の開口部は、少なくとも部分的に整列し得る。定位置成型ウインドウは、本明細書中で既に記載された方法を用いて、上記開口部内に形成され得る。
【００５２】
代替的な非限定的実施形態において、コーティングが、上記研磨パッドのウインドウ領域の上表面および／または下表面に少なくとも部分的に適用され得る。上記コーティングは、例えば、以下の特性のうちのいずれか１つを提供し得る：ウインドウ領域の改善された透過性、改善された摩耗耐性、改善された穴あき耐性、および／または抗反射特性。上記コーティングは、上記研磨パッドの第２層における使用のための既に列挙された材料を含有し得る。１つの非限定的実施形態において、上記コーティングは、定位置成型樹脂コーティングであり得、液体、溶媒溶液、分散物、または水性ラテックスとして（溶解物としてか、または反応して上記コーティングを形成し得る樹脂前駆体の混合物として）適用され得る。上記液体の適用は、種々の公知の方法により達成され得、これらの方法は、噴霧する工程、詰め込む工程、および注ぐ工程を包含する。上記コーティングのために適切な材料の非限定的例としては、熱可塑性アクリル樹脂、熱硬化性アクリル樹脂（例えば、尿素ホルムアミド樹脂もしくはメラミンホルムアミド樹脂により架橋されるヒドロキシル官能性アクリルラテックス、エポキシ樹脂により架橋されるヒドロキシ官能性アクリル樹脂、またはカルボジイミドまたはポリイミン樹脂もしくはエポキシ樹脂により架橋されるカルボキシ官能性アクリルラテックス）；ウレタン系（例えば、ポリイソシアネートにより架橋されるヒドロキシ官能性アクリル樹脂、メラミンホルムアミド樹脂により架橋されるカルバメート官能性アクリル樹脂、ジアミン硬化イソシアネート末端プレポリマー）；エポキシ樹脂（例えば、ビスフェノールＡエポキシ樹脂により架橋されるポリアミド樹脂、ビスフェノールＡエポキシ樹脂により架橋されるフェノール樹脂）；ポリエステル樹脂（例えば、メラミンホルムアミド樹脂またはポリイソシアネート架橋剤もしくはエポキシ架橋剤により架橋されるヒドロキシル末端ポリエステル）が挙げられる。
【００５３】
１つの非限定的実施形態において、上記コーティングは、水性アクリルラテックスであり得、上記パッドアセンブリの積み重ね後に適用され得る。上記コーティングは、上記第２層のウインドウ領域の上表面および下表面に適用され得る。上記コーティングの適用は、上記ウインドウ領域からの接着テープの除去後、そして必要に応じて、スペーサーの除去後に実施され得る。
【００５４】
本発明の研磨パッドは、当該分野において公知の研磨流体（例えば、研磨スラリー）と組み合わせて使用され得る。本発明のパッドとの使用のために適切なスラリーの非限定的例としては、共に２００１年６月１４日に出願され、そして係属中である米国特許出願番号０９／８８２，５４８および米国特許出願番号０９／８８２，５４９において開示されるスラリーが挙げられるが、これらに限定されない。１つの非限定的実施形態において、上記研磨流体は、上記パッドの上記第１層と研磨されるべき基板との間に差し入れられ得る。研磨プロセスまたは平坦化プロセスは、研磨されるべき基板に対して上記研磨パッドを移動させる工程を包含し得る。種々の研磨流体または研磨スラリーが、当該分野において公知である。本発明における使用のために適切なスラリーの非限定的例としては、研磨粒子を含有するスラリーが挙げられる。上記スラリーにおいて使用され得る研磨剤としては、粒子状酸化セリウム、粒子状アルミナ、粒子状シリカなどが挙げられる。半導体基板の研磨における使用のための市販スラリーの例としては、Ｒｏｄｅｌ，Ｉｎｃ．Ｎｅｗａｒｋ  ＤＥから入手可能なＩＬＤ１２００およびＩＬＤ１３００ならびにＣａｂｏｔ  Ｍｉｃｒｏｅｌｅｃｔｒｏｎｉｃｓ  Ｄｉｖｉｓｉｏｎ，Ａｕｒｏｒａ，ＩＬより入手可能なＳｅｍｉＳｐｅｒｓｅ  Ｄ−７０００およびＳｅｍｉＳｐｅｒｓｅ  １２が挙げられるが、これらに限定されない。
【００５５】
１つの非限定的実施形態において、本発明の研磨パッドは、非平面表面を有する物質を平坦化するための装置とともに利用され得る。上記平坦化装置は、上記物質を保持するための保持手段；および上記パッドとこの保持手段を互いに対して移動させるための原動力手段（それにより、このパッドとこの保持手段の移動は、上記スラリーとこのパッドの平坦化表面の接触および物質の非平面表面の平坦化をもたらす）を備え得る。さらなる非実施形態において、上記平坦化装置は、上記パッドの研磨表面または平坦化表面を入れ替える手段を備え得る。適切な入れ替え手段の非限定的例としては、上記パッドの作動表面をすりへらす研磨ディスクを備える機械的アームが挙げられ得る。
【００５６】
代替的な非限定的実施形態において、上記平坦化装置は、研磨または平坦化されるべき物質のインサイチュ計測を実施するための装置を備え得る。市販の研磨装置または平坦化装置は、装置製造業者（例えば、Ａｐｐｌｉｅｄ  Ｍａｔｅｒｉａｌｓ、ＬＡＭ  Ｒｅｓｅａｒｃｈ、ＳｐｅｅｄＦａｍ−ＩＰＥＣ、およびＥｂａｒａ  Ｃｏｒｐ）より入手可能である。
【００５７】
１つの非限定的実施形態において、本発明のパッドは、円筒金属ベースに配置され得る；そして接着層を有するベースの少なくとも一部に連結され得る。適切な接着剤としては、広範な種々の公知の接着剤が挙げられ得る。さらなる非限定的実施形態において、上記パッドは、研磨されるべき物質のインサイチュ計測実施手段を備える上記円筒金属ベースまたは研磨装置もしくは平坦化装置の盤に配置され得る。上記パッドは、そのウインドウ領域が上記盤の計測ウインドウと整列し得るように配置され得る。
【００５８】
本発明は、以下の実施例においてより詳細に記載され、この実施例は、多くの改変および変化が当業者に明らかであるので、例示的にのみ解釈される。別に特定されなければ、全ての部および百分率は、重量による。
【実施例】
【００５９】
（実施例Ａ）
粒子状架橋ポリウレタンを、表Ａに列挙された成分から調製した。上記粒子状架橋ポリウレタンは、実施例１において本明細書中でさらに記載されるように、研磨パッドを調製するために使用した。
【００６０】
【表６】
2006527476.tif 000002
（ａ）ＬＯＮＺＡＣＵＲＥ  ＭＣＤＥＡ（メチレンビス（クロロジエチルアナリン）として記載される、Ａｉｒ  Ｐｒｏｄｕｃｔｓ  ａｎｄ  Ｃｈｅｍｉｃａｌｓ，Ｉｎｃより得られる硬化性ジアミン）
（ｂ）ＰＬＵＲＯＮＩＣ  Ｆ１０８界面活性剤（ＢＡＳＦ  Ｃｏｒｐｏｒａｔｉｏｉｎより得られる）
（ｃ）ＡＲＩＴＨＡＮＥ  ＰＨＰ−７５Ｄプレポリマー（Ａｉｒ  Ｐｒｏｄｕｃｔｓ  ａｎｄ  Ｃｈｅｍｉｃａｌｓ，Ｉｎｃより得られ、トルエンジイソシアネートとポリ（テトラメチレングリコール）とのイソシアネート官能性反応生成物として記載される）
（ｄ）ＤＥＳＭＯＤＵＲ  Ｎ  ３３００Ａ脂肪族ポリイソシアネート（Ｂａｙｅｒ  Ｃｏｒｐｏｒａｔｉｏｎ，Ｃｏａｔｉｎｇｓ  ａｎｄ  Ｃｏｌｏｒａｎｔｓ  Ｄｉｖｉｓｉｏｎより得られ、ヘキサメチレンジイソシアネートに基づいた多官能性脂肪族イソシアネート樹脂として記載される）。
【００６１】
チャージ１を空容器に添加し、そしてこの容器の内容物が３５℃に達するまで、加熱プレート上で攪拌しながら加温した。上記成分が均一な溶液を形成するまで、この温度で攪拌を続けた。次いで、上記容器を、上記加熱プレートから取り除いた。攪拌しながら、チャージ２を水浴を用いて５５℃に加温し、次いでチャージ１に添加した。上記内容物を、混合物が均一になるまで、モーター操縦インペラーにより２分間混合した。次いで、上記容器の内容物を、１０キログラムの３０℃脱イオン水に直ちに注ぎ、同時に、この脱イオン水を激しく攪拌した。上記容器の内容物の添加完了後、上記脱イオン水の激しい混合を、さらに３０分間続けた。湿った粒子状架橋ポリウレタンを、積み重ねの上部から下部までのメッシュサイズ：５０メッシュ（３００μｍのふるいの隙間）、および１４０メッシュ（１０５μｍのふるいの隙間）を有するふるいの積み重ねを用いて分類した。１４０メッシュから単離された粒子状架橋ポリウレタン粒子を、８０℃オーブンで一晩乾燥した。
【００６２】
（実施例１）
粒子状架橋ポリウレタンおよび架橋ポリウレタン結合剤を含む研磨パッドを、以下の表１に概説される成分から調製した。
【００６３】
【表１】
2006527476.tif 000003
（ｅ）ジラウリン酸ジブチルスズ９５％（Ｓｉｇｍａ−Ａｌｄｒｉｃｈ  Ｃｏｒｐｏｒａｔｉｏｎより得られる）。
【００６４】
チャージ２を、モーター操縦ステンレススチールインペラーを用いて均一になるまで混合した。次いで、チャージ２の均一な混合物を適切な容器においてチャージ１と合わせ、そして均一になるまでモーター操縦ミキサーにより一緒に混合した。次いで、チャージ１とチャージ２を合わせたうちの９３０グラム分を、３つの２６”×２６”平面鋳型の各々に導入した。上記鋳型に、周囲温度で１組のローラーを通して原料を提供し、厚さ０．１００”のシートを形成した。上記シートを、２５℃および８０％の相対湿度で１８時間硬化し、その後、１３０℃で１時間硬化した。解離ライナーを有する二重コーティングフィルムテープを、上記硬化シートの１つの表面に適用した。上記フィルムテープは、４４２型二重コーティングフィルムテープとして、３Ｍから市販されていた。直径２０．０”を有する円形パッドを、上記シートから切断した。次いで、各々のパッドにおいて、ウインドウ開口部を切断した。上記開口部の形状は、０．５”×２”の大きさを有し、長軸が上記パッドの中心から四方に向かって４”のところに中心がある矩形であった。上記パッド開口部を、３Ｍ  ４４２二重面テープの４”×４”断片によりライナー側で閉じた。０．０１０”ポリエステルフィルムから構成され、必要な大きさに切断されて上記パッド開口部にしっかりと適合するスペーサーを、この開口部に配置し、そして曝された４”×４”３Ｍ  ４４２テープの接着剤に堅固に貼付した。次いで、表２に列挙される成分から、ウインドウ樹脂を調製した。
【００６５】
【表２】
2006527476.tif 000004
（ｆ）ＶＥＲＳＡＬＩＮＫ  Ｐ６５０硬化性オリゴマージアミン（Ａｉｒ  Ｐｒｏｄｕｃｔｓ  ａｎｄ  Ｃｈｅｍｉｃａｌｓ，Ｉｎｃより得られ、ポリテトラメチレンエーテルグリコール−ジアミンとして記載される）
（ｇ）ＣＯＡＴＯＳＩＬ  ３５０１添加剤（ＯＳｉ  Ｓｐｅｃｉａｌｔｉｅｓより得られ、消泡剤として記載される）。
【００６６】
チャージ１を空のアルミニウム容器に添加し、そしてこの容器の内容物が溶融するまで、１２０℃の温度の加熱プレートセット上に置いた。上記内容物を、均一になるまで、ステンレススチールスパーテルにより完全に混合した。次いで、チャージ１を脱気して湿気を除去し、そして上記容器を８０℃の真空オーブンセットに置き、そして泡が消えて、いずれの発泡もおさまるまで１ｍｍ  Ｈｇ〜５ｍｍ  Ｈｇの減圧で引くことにより、空気を飛沫化した。次いで、上記容器を上記真空オーブンから取り除き、チャージ２をチャージ１に添加して、そして均一になるまでスパーテルで混合した。次いで、上記容器を、周囲温度で第２の真空オーブンに置き、そして１ｍｍ  Ｈｇ〜５ｍｍ  Ｈｇの減圧で５分間引いて、混合の結果生じたあらゆる飛沫化空気を除去した。
【００６７】
次いで、樹脂容器を上記真空オーブンから取り除き、そして気泡が上記樹脂に入らないように、スペーサーを有する上記パッド開口部ウインドウにこの樹脂の一部を注意深く注いだ。上記樹脂レベルが上部パッド表面と同一平面になるように、十分な樹脂を注いだ。次いで、上記樹脂を、一晩、周囲条件で硬化させた。硬化後、３Ｍ  ４４２二重面テープの４”×４”断片および上記スペーサーを取り除いた。次いで、上記パッドの上部表面および下部表面を、フライス削り機を用いて、上記パッド作動表面と同一平面であるウインドウ領域と平行にした。
【００６８】
（実施例２）
積み重ねパッドを、直径２２．０”のＳＵＢＡ  ＩＶサブパッド上に実施例１の研磨パッドアセンブリを設置することにより構築した。上記パッドを構築するために、ウインドウ開口部を、ＳＵＢＡ  ＩＶサブパッドにおいてまず切断した。上記開口部の形状は、０．５”×２”の大きさを有し、長軸が上記パッドの中心から四方に向かって４”のところに中心がある矩形であった。次いで、実施例１の上記研磨パッドアセンブリの解離ライナーを取り除き、接着剤を曝した。次いで、上記接着剤により、上記研磨パッドアセンブリとＳＵＢＡ  ＩＶサブパッドを堅固に結合した。設置の間、ＳＵＢＡ  ＩＶサブパッドにおける上記ウインドウ開口部が上記パッドウインドウと整列するように注意した。
【００６９】
（実施例３）
実施例３を、以下の手順を用いて、表３に列挙される成分から調製したウインドウ樹脂を用いて、実施例１の様式で準備した。
【００７０】
【表３】
2006527476.tif 000005
（ｈ）ＶＥＲＳＡＭＩＤ  ２５３硬化性ポリアミン−ポリアミド（Ｃｏｇｎｉｓ  Ｃｏｒｐより得られる）
（ｉ）ＥＰＯＮ  ８８０エポキシ樹脂（Ｓｈｅｌｌ  Ｃｈｅｍｉｃａｌより得られる）。
【００７１】
チャージ１を空のアルミニウム容器に添加し、そして均一になるまで、ステンレススチールスパーテルにより内容物を完全に混合した。次いで、チャージ１を脱気して湿気を除去し、そして上記容器を６０℃の真空オーブンセットに置き、そして泡が消えて、いずれの発泡もおさまるまで１ｍｍ  Ｈｇ〜５ｍｍ  Ｈｇの減圧で引くことにより、空気を飛沫化した。上記容器を上記真空オーブンから取り除き、チャージ２をチャージ１に添加して、そして均一になるまでスパーテルで混合した。次いで、上記容器を、周囲温度で第２の真空オーブンに置き、そして１ｍｍ  Ｈｇ〜５ｍｍ  Ｈｇの減圧で５分間引いて、混合の結果生じたあらゆる飛沫化空気を除去した。
【００７２】
次いで、樹脂容器を上記真空オーブンから取り除き、そして気泡が上記樹脂に入らないように、上記パッドウインドウにこの樹脂の一部を注意深く注いだ。上記樹脂レベルが上部パッド表面と同一平面になるように、十分な樹脂を注いだ。次いで、上記樹脂を、一晩、周囲条件で硬化させた。硬化後、３Ｍ  ４４２二重面テープの４”×４”断片および上記スペーサーを取り除いた。次いで、上記パッドの上部表面および下部表面を、フライス削り機を用いて、上記パッド作動表面と同一平面であるウインドウ領域と平行にした。
【００７３】
（実施例４）
実施例４を、以下の手順を用いて、表４に列挙される成分から調製したウインドウ樹脂を用いて、実施例１の様式で準備した。
【００７４】
【表４】
2006527476.tif 000006
（ｊ）ＥＢＥＣＲＹＬ  ８４０４脂肪酸ウレタンジアクリレート（ＵＣＢ  Ｃｈｅｍｉｃａｌｓ  Ｃｏｒｐ．より得られる）
（ｋ）ＥＢＥＣＲＹＬ  ４８６６脂肪酸ウレタントリアクリレート（ＵＣＢ  Ｃｈｅｍｉｃａｌｓ  Ｃｏｒｐ．より得られる）
（ｌ）ＤＡＲＯＣＵＲＥ  １１７３フォトイニシエーター（Ｃｉｂａ  Ｓｐｅｃｉａｌｔｙ  Ｃｈｅｍｉｃａｌｓより得られる）。
【００７５】
チャージ１を空のアルミニウム容器に添加し、そして均一になるまで、ステンレススチールスパーテルにより内容物を完全に混合した。次いで、チャージ１を脱気して湿気を除去し、そして上記容器を６０℃の真空オーブンセットに置き、そして泡が消えていずれの発泡もおさまるまで１ｍｍ  Ｈｇ〜５ｍｍ  Ｈｇの減圧で引くことにより、空気を飛沫化した。上記容器を上記真空オーブンから取り除き、チャージ２をチャージ１に添加して、そして均一になるまでスパーテルで混合した。次いで、上記容器を、周囲温度で第２の真空オーブンに置き、そして１ｍｍ  Ｈｇ〜５ｍｍ  Ｈｇの減圧で５分間引いて、混合の結果生じたあらゆる飛沫化空気を除去した。
【００７６】
次いで、樹脂容器を上記真空オーブンから取り除き、そして気泡が上記樹脂に入らないように、上記パッドウインドウにこの樹脂の一部を注意深く注いだ。上記樹脂レベルが上部パッド表面と同一平面になるように、十分な樹脂を注いだ。次いで、上記樹脂を、Ｆｕｓｉｏｎ  Ｓｙｓｔｅｍｓ  Ｄ  ｂｕｌｂを用いてＵＶ硬化した。硬化後、３Ｍ  ４４２二重面テープの４”×４”断片および上記スペーサーを取り除くと、適切なウインドウ領域が生じた。次いで、上記パッドの上部表面および下部表面を、フライス削り機を用いて、上記パッド作動表面と同一平面であるウインドウ領域と平行にした。上記パッドを手動で曲げると、上記ウインドウは、上記研磨パッドから分離することが観察された。
【００７７】
（実施例５〜１１）
粒子状架橋ポリウレタンおよび架橋ポリウレタン結合剤を含有する研磨パッド材料シートを、表１に概説した成分から、実施例１の手順を用いて調製した。次いで、上記シートを、２５℃の温度および８０％の相対湿度で１８時間硬化し、その後１３０℃で１時間硬化した。解離ライナーを有する３Ｍ  ４４２二重コーティングフィルムテープを、上記硬化シートの１つの表面に適用した。直径３．２”を有する７つの円形パッドを、上記シートから切断した。次いで、ウインドウ開口部を、各々のパッドにおいて切断した。上記開口部の形状は、０．５”×２．０”の大きさを有し、上記ウインドウの中心が上記パッドの中心に位置して配置されている矩形であった。次いで、各々のパッド開口部を、接着テープにより、ライナー側で閉じた。０．０１０”ポリエステルフィルムから構築され、必要な大きさに切断されて上記パッド開口部にしっかりと適合するスペーサーを、この開口部に配置し、曝されたテープの接着剤に堅固に貼付した。実施例５〜１１のためのウインドウ樹脂を、表２に列挙する成分から、実施例１の様式で調製した。
【００７８】
気泡が上記樹脂に入らないように、各々のパッドウインドウ開口部にこの樹脂の一部を注意深く注いだ。上記樹脂レベルが上部パッド表面と同一平面になるように、十分な樹脂を注いだ。次いで、上記樹脂を硬化させた。上記硬化プロセスは、以下のような特定時間、特定温度に、上記パッドアセンブリを置く工程からなっていた：実施例５，６，７，８，９，１０および１１は、それぞれ、２２℃で１８時間、４５℃で６時間、６５℃で４時間、８５℃で２時間、１０５℃で１時間、１２５℃で１時間および１４５℃で１時間硬化された。
【００７９】
硬化後、上記接着剤および上記スペーサーを取り除いた。上記ウインドウのゆがみおよびねじれを、Ｍｉｔｕｔｏｙｏ  Ｐｒｅｃｉｓｉｏｎ  Ｇｒａｎｉｔｅ  Ｓｔａｎｄ上に設置されるＭｉｔｕｔｏｙｏ  Ｅｌｅｃｔｒｏｎｉｃ  Ｉｎｄｉｃａｔｏｒ，Ｍｏｄｅｌ  ＩＤ−Ｃ１１２ＥＢを用いて直接測定した。
【００８０】
測定前に、上記ウインドウパッドを、一晩、２２℃で平衡化し、次いで、実施例５〜１１のパッドを、一度に１つずつ、凹面側を上にして、御影石台に置いた。上記表示器のチップを、上記ウインドウ上の端から１ｍｍ〜２ｍｍｍに配置し、そして０．５”端のうちの１つに沿って中心に置いた。次いで、反対の０．５”端を下方に押し下げて、御影石ベースに接触させ、そしてゆがみに起因する上記ウインドウの撓みを、上記表示器上で測定した。上記ゆがみを、ミリメートルで記録した。実施例５〜１１で記録されたウインドウのゆがみは、以下のとおりである。
【００８１】
【表５】
2006527476.tif 000007
【国際調査報告】
2006527476.tif 000008
2006527476.tif 000009