(57)【要約】【課題】  製作が簡単で、かつ安価であり、互いに平行関係にある2つの支持表面を有し、少なくとも2つの光学素子を装着するための支持要素、及びその製作方法を提供する。【解決手段】  支持要素１のそれぞれの支持表面２、２’が少なくとも１つの開口部を有し、各開口部は少なくとも１つの貫通溝４を経由して互いに連結されている。ビーム経路が少なくとも１つの貫通孔３を通過するようにして、波長変換素子５を支持要素１の上に置く。
2006505817.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
少なくとも２個の波長変換素子（５、５’、５’’）を、相互に平行に配置された支持表面（２、２’、２’’）に取り付ける支持体であって、前記支持表面（２、２’、２’’）は、それぞれ少なくとも１つの開口部を有し、前記開口部は少なくとも１つの貫通孔（３）を介して互いに連結されていることを特徴とする支持体。
【請求項２】
前記支持体は一体で構成されていることを特徴とする請求項１に記載の支持体。
【請求項３】
開口部（３）を、それぞれ１つまたはそれ以上の波長変換素子で少なくとも部分的に、好ましくは完全に覆うような方法で、少なくとも１つ、好ましくは複数の波長変換素子（５、５’）が、支持表面（２、２’、２’’）に配置されることを特徴とする請求項１または２に記載の支持体。
【請求項４】
少なくとも１つの支持表面（２、２’、２’’）は、光信号の収束および／または分離を行うための開口部を有することを特徴とする請求項１乃至３のいずれかに記載の支持体。
【請求項５】
少なくとも１つの支持表面（２、２’、２’’）は、少なくとも２つの開口部を有するとともに、他の支持表面（２’）の開口部は、前記第１の支持表面（２）の前記２つの開口部間を結ぶ線の中央の垂線上にあることを特徴とする請求項１乃至４のいずれかに記載の支持体。
【請求項６】
前記各開口部は円孔、細長い孔、または凹部によって形成されることを特徴とする請求項１乃至５のいずれかに記載の支持体。
【請求項７】
前記各開口部は、前記支持表面（２、２’、２’’）に実質的に直角に延びるとともに、前記支持表面に実質的に平行に延びる溝（４）に通じる穿孔（３）によって形成され、前記溝（４）は好ましくは円孔状であることを特徴とする請求項１乃至６のいずれかに記載の支持体。
【請求項８】
前記波長変換素子（５、５’）は、前記支持表面（２、２’、２’’）にボンディング剤、好ましくは、接着剤で固定されていることを特徴とする請求項３乃至７のいずれかに記載の支持体。
【請求項９】
前記支持体は、延性材料で作られていることを特徴とする請求項１乃至８のいずれかに記載の支持体。
【請求項１０】
前記支持体は、スチール、鉄、銅、洋銀、銀、金、真鍮、プラスチック材料、好ましくはＰＯＭ、またはＰＥＥＫで作られていることを特徴とする請求項１乃至９のいずれかに記載の支持体。
【請求項１１】
少なくとも一方の支持表面（２）は、他方の支持表面（２’）から離れた側面にスペーサー（６）を有することを特徴とする請求項１乃至１０のいずれかに記載の支持体。
【請求項１２】
前記スペーサー（６）は相互に平行的に延びる２つの当接する表面を有することを特徴とする請求項１１に記載の支持体。
【請求項１３】
前記スペーサー（６）は、波長変換素子（５、５’）を配置した支持表面（２、２’）に面する側に、貫通部分を有することを特徴とする請求項３に従属または請求項がこれに従属する場合の請求項１１または１２に記載の支持体。
【請求項１４】
前記スペーサー（６）は、精密フィルムから成ることを特徴とする請求項１１乃至１３のいずれかに記載の支持体。
【請求項１５】
前記スペーサー（６）は、両支持表面（２、２’）を貫通する少なくとも１本のピンを備えていることを特徴とする請求項１１または１２に記載の支持体。
【請求項１６】
前記スペーサー（６）は、少なくとも２つのピンで形成され、前記ピンは、好ましくは長さが相違し、かつ／または異種材料で構成されており、前記長さの相違および／または前記材料の選択は、前記支持体に固定されているカップリング装置の温度変動の影響による相対的移動が前記支持体に対して少なくとも部分的に補正されるよう選択されることを特徴とする請求項１５に記載の支持体。
【請求項１７】
前記スペーサー（６）、及び前記支持体（２）は、一体化されていることを特徴とする請求項１１乃至１６のいずれかに記載の支持体。
【請求項１８】
少なくとも３つの相互に平行な支持表面（２、２’、２’’）が設けられていることを特徴とする請求項１乃至１７のいずれかに記載の支持体。
【請求項１９】
少なくとも１つの波長変換素子は狭帯域ミラーであることを特徴とする請求項１乃至１８のいずれかに記載の支持体。
【請求項２０】
請求項１乃至１９のいずれかに記載の支持体を有する多重化装置／多重分離装置。
【請求項２１】
請求項１乃至１９のいずれかに記載の支持体を有するビーム分離装置、分岐装置および／またはカプラ。
【請求項２２】
少なくとも２個の波長変換素子を取り付けるための支持体の製作方法であって、
第１、及び第２の表面を有する材料ブロックを選択するステップと、
前記材料ブロックの前記第１および／または第２の表面の開口部に通じる１つまたは複数の貫通部分、即ち貫通孔を設けることにより貫通部分が前記第１、及び第２の表面を連結されるステップと、
相互に平行に延びる少なくとも２つ支持表面を製作するステップとからなり、
前記一方の支持表面は前記ブロックの第１の表面に配置され、他方の支持表面は前記ブロック第２の表面に配置されることを特徴とする支持体の製作方法。
【請求項２３】
各支持表面は、貫通部分を設けた後で製作されることを特徴とする請求項２２に記載の支持体の製作方法。
【請求項２４】
各支持表面は、１００ｎｍ未満、好ましくは５０ｎｍ未満、特に好ましくは２０ｎｍ未満の平均粗さ深さＲｚ（ＤＩＮ４７６８に拠る）で製作されることを特徴とする請求項２２または２３に記載の支持体の製作方法。
【請求項２５】
前記支持表面は、機械加工法、好ましくは、超精密加工、特に好ましくは、ダイアモンド旋削またはダイアモンドフライス削りで製作されることを特徴とする請求項２２乃至２４のいずれかに記載の支持体の製作方法。
【請求項２６】
前記支持表面は、旋削法で製作され、製作する支持表面が回転装置の回転軸に直角に向くよう回転装置の周囲で材料ブロックをクランプすることを特徴とする請求項２５に記載の支持体の製作方法。
【請求項２７】
各支持表面は全て、１回のクランプ操作により製作されることを特徴とする請求項２６に記載の支持体の製作方法。
【請求項２８】
好ましくは前記各支持表面にほぼ平行に延びる溝を備え、前記溝は好ましくは孔状であることを特徴とする請求項２２乃至２７のいずれかに記載の支持体の製作方法。
【請求項２９】
少なくとも１つの当接する表面を有する少なくとも１つのスペーサーを取り付けることを特徴とする請求項２２乃至２８のいずれかに記載の支持体の製作方法。
【請求項３０】
前記スペーサーの当接する表面は、１回のクランプ操作により、前記支持表面と共に製作されることを特徴とする請求項２９に記載の支持体の製作方法。
【請求項３１】
光変換素子の製作方法であって、
請求項２２乃至２９のいずれかに記載の方法で支持体を製作するステップと、
少なくとも１つの波長変換素子を支持表面に定置するステップと、
前記波長変換素子を前記支持表面に固定するステップとからなることを特徴とする光変換素子の製作方法。
【請求項３２】
固定は、ボンディング剤、好ましくは接着剤で行うことを特徴とする請求項３１に記載の光変換素子の製作方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、少なくとも2つの波長変換素子を装着するための支持体、及びそれの製造方法に関するものである。更に、本発明は、例えば、導波管へ出入する個々のまたは複数の波長チャンネルの出入信号を、この種の支持体で、収束するための光変換素子に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
ここで「波長変換素子」なる語は、ビーム経路の中に置かれた１つ、または複数、または光チャンネルの全ての波長チャンネルに影響を及ぼす素子を表わすのに用いられる。「影響」なる語は、例えば、反射、吸収、増幅、減衰、中断、または偏光を表わすのに用いられる。
【０００３】
従来から、光学的に情報内容を伝送する、換言すれば、例えば、光導波管を経由して伝送することは、特に、電気通信、及びデータ通信技術においては周知である。通常の光導波管は、多重全反射により、導波管の長手方向に光を導く透過度の高い光材料を含む細い繊維である。滑らかな入口表面を経由して入射する光は、繊維の湾曲部の全てを辿り、通常は同様に滑らかな端部表面から端部において再び流出する。送信された電気信号は電気光学変換器で適切に変調した後、一般的には赤外線領域の光信号に変換され、光導波管に接続され、光導波管で伝送されて光学電気変換器により最後は電気信号に戻される。光導波管の伝送速度を早めるために、従来から、異なる通信信号を光導波管を経由して同時に伝送することが通常は行われている。このためには、通信信号の変調を行う。異なる通信信号にはそれぞれ異なる搬送波周波数が使用されており、それらの周波数はチャンネルとも呼ばれる。光導波管を経由して個々の通信信号または波長チャンネルを伝送した後で個々の信号は分離され復調される。
【特許文献１】ＷＯ ０２／２１７３３
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
従って、波長符号化信号（特定波長の光、または特定波長）を加えたり選択する装置、いわゆる多重化装置または多重分離装置は、当業界ではよく知られている。この種の装置は、高レベルの情報キャリア密度を持つ光学繊維を使用している。なかでも、この装置の目的は、伝送される情報内容から、その該当する情報内容または該当する波長チャンネルを分離することにある。例えば、狭帯域ミラーを分離処理に用いて、選択周波数を反射する間、実質的に妨害されることなく特定の周波数を通過させることができる。しかしながら、これは、光がガラスファイバーから流出する際に結像点、即ちフィルタされた光を評価する点、での強度が著しく低下するか、その光を適切な結像点と平行にするために適当なレンズシステム、例えば屈折率勾配レンズ（ＧＲＩＮレンズ）、の使用が必要になるか、のいずれかをもたらすビーム拡散を必然的に伴う。しかしながら、レンズを用いる実施形態は、一方ではレンズがかなり高価であり、他方では非常に精密な調整を必要とし、さらに結像特性も未だ波長依存性が高いなどの欠点があるため、既に特許ＷＯ ０２／２１７３３では曲がり反射表面を有するカップリング装置を提案している。このカップリング装置は、例えば、ガラス繊維への出入信号の連結に役立っている。ガラス繊維の端部で必然的に発生するビーム拡散の影響が、曲がり反射表面で少なくとも部分的に補正されるので、曲がり反射表面を使用することで光学レンズ・システムは不要となる。  
【０００５】
ＷＯ ０２／２１７３３で説明されている構成においては、波長変換素子はガラス板両面に置かれ、両面に固定されているようである。これにより、波長変換素子は実質的に2つの互いに平行な平面に配列されるので、各波長変換素子の適切な位置決めにより多重化装置／多重分離装置が実現できることになる。
【０００６】
しかしながら、ガラス板を用いると、信号がガラス内で減衰したり、ガラス板の境界面で反射現象が起きたり、またガラス板の両面に装着されている2つの波長変換素子の間にさらに波長変換素子を挿入することは不可能である、などの短所を有することとなる。
【０００７】
また、ガラス板を用いる構成は、ガラス板の平行表面は、相互に完全な平面平行関係にないことが多く、高コストな各フィルタの再調整を、ガラス板の上で行う必要があることなどの欠点をもたらしている。
【０００８】
従って、従来技術の現状をその出発点として、本発明の目的は、製作が簡単で、かつ安価であり、従来技術の短所を克服する、互いに平行関係にある2つの支持表面を有し、少なくとも2つの光学素子を装着するための支持要素を提供することにある。本発明の他の目的は、この種の支持体の製作方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明によれば、各支持表面が、それぞれ少なくとも１つの開口部を有し、各開口部は少なくとも１つの貫通孔を経由して互いに連結されている点で、本目的は達成される。この結果、ビーム経路が支持要素ではなく少なくとも１つの貫通孔を貫通するようにして、波長変換素子を支持要素の上に置くことができる。これにより、個々の波長変換素子間で強度の損失がなくなり、加えて、例えばガラス板の境界面における混乱した反射などは起こらないという結果になる。
【００１０】
さらに本発明による装置を使用することで、個々の波長チャンネルの該当周波数を透過する材料で支持体を作る必要がなくなる。各開口部は、少なくとも１つの貫通孔で互いに直接接続する必要がないが、例えば、各開口部は溝用または凹部用のそれぞれの貫通孔を有することができるため、ビーム経路は、１つの支持表面の貫通孔からその溝または凹部を通って、他の支持表面の別の貫通孔へ延びることを理解されたい。
【００１１】
貫通孔は必ずしも中ぐりバイトまたはドリルで製作する必要がないことは理解されたい。むしろ、支持表面の各開口部を相互に接続するのに適した開口部または凹部のどちらでもよい。  
【発明の効果】
【００１２】
本発明により、製作が簡単で、かつ安価であり、しかも信号が減衰せず、光学素子の調整が簡単な支持要素を提供することができる。また、旋盤等を用いた、容易かつ高精度な当該支持要素の製作方法を提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１３】
特に好ましい実施の形態では、支持体は一体で構成される。これにより、相互に関係する個々の支持表面の調整の必要がないという利点が生まれる。波長変換素子は、支持体の対応する支持表面上にただ単に置いて固定するだけでよい。
【００１４】
少なくとも１つ、好ましくは複数の波長変換素子は、対応する開口部を、それぞれ１つまたは複数の波長変換素子で少なくとも部分的に、好ましくは完全に覆うような方法で、支持表面に配置するとよい。開口部を完全に覆うことにより、開口部を完全に覆う位置で支持表面上に波長変換素子を配置できるため、支持表面上に波長変換素子をボンディング剤、例えば接着剤、によりその位置に固定できるが、この場合に貫通孔に流入したり、場合によってはビーム経路を通過する接着剤の量は微々たるものである。
【００１５】
好ましい実施の形態は、少なくとも１つの支持表面には光信号の収束および／または分離を行う開口部をさらに備えている。言い換えれば、光が変化を受けずに支持体の対応する貫通孔を透過できるように、開口部には波長変換素子が設けられていない。      
【００１６】
特に好ましい実施の形態では、少なくとも支持表面の１つは、少なくとも2つの開口部を有し、その他の支持表面の開口部は、第１の支持表面の2つの開口部間を結ぶ線の中央の垂線上にある。即ち、それぞれの支持表面の開口部は、ジグザグ形のビーム経路を形成するようお互いに配置される。開口部（及びこれを接続する貫通孔）を適切に配置することで、各支持表面に配置される波長変換素子の再調整は不要となる。
【００１７】
各開口部及び各貫通孔は原則的にどのような形状でもよいということを理解されたい。望ましくは、円孔、細長い孔、または凹部とするのがよい。
【００１８】
更なる特に好ましい実施の形態は、支持体が塑性的および／または弾性的に変形可能な材料で製作されるものである。これにより、支持表面に波長変換素子を設置する際の調整精度が高くなる利点がある。既に述べた通り、調整を行わずに、波長変換素子をただ単に支持表面に装着することにより、波長変換素子の受動的調整が本発明に従って提供される。しかし、波長変換素子の表面は平らでないこともあり、特に、波長変換素子の表面上には、個々の比較的小さい、実質的に点状の突出した部分があることがある。しかしながら、この種の突出した部分は、対応する波長変換素子を支持表面に設置したとき、他の波長変換素子と完全に平行な向きにならないことになる。支持体が延性的かつ／または弾性的に変形可能な材料から成るため、支持表面に対する波長変換素子の受動的調整により、適切な圧力を波長変換素子に対し支持表面の方向に加えることができる。従って、存在し得るどのような点状の突出した部分であっても押圧されて延性材となる。従って、これは支持表面の局所的に限定された塑性的または弾性的変形を伴い、これによって支持表面上での波長変換素子の調整が改善される。ここに述べる通り、波長変換素子を塑性的および／または弾性的に変形可能な支持表面に押圧する本発明に基づく受動的調整法は、支持体上での波長変換素子の調整に限定されるものではなく、どのような支持体または支持要素、例えばレンズ、フィルターなどの光学要素、の調整にごく普通に使用しても有利である。支持要素、即ち支持体を構成する材料は弾性的および／または塑性的に、好ましくは塑性的に変形可能であるとともに、調整過程においては、光学素子は支持要素、または支持体上の支持表面に押圧されることだけが極めて重要である。支持体または支持要素の全体が、弾性的および／または塑性的に変形可能な材料で構成される必要はないが、関係する支持表面が少なくとも弾性的および／または塑性的に変形可能な材料の層を有していれば全く十分であることを理解されたい。
【００１９】
支持体は、波長変換素子を構成する材料（通常は石英ガラスまたはガラスセラミック）よりも硬度が低い材料を含むと有利なことが分かっている。特に好ましい実施の形態において、少なくとも各支持表面の区域における支持要素の材料は、４００ＨＫ未満のヌープ硬度（ＩＳＯ９３８５に拠る）、特に好ましくは、３００ＨＫ未満のヌープ硬度であることが数多くの試験で実証されている。
【００２０】
あるいは、これと併用して、支持要素の材料は最大圧縮強度が１５００ＭＰａ、好ましくは８００ＭＰａ未満、特に好ましくは４５０ＭＰａ未満となるよう選択されている。
【００２１】
支持体は、真鍮、スチール、鉄、銅、洋銀、銀、金またはプラスチック材料、好ましくはＰＯＭまたはＰＥＥＫ（ビクトレックス社の登録商標）で作ると有利である。これらの材料は、材料の機械加工に関して、また、少なくとも部分的にこれら材料の延性的挙動に関して、本発明による支持体の製作に特に有利であることが分かっている。
【００２２】
本発明のさらに好ましい実施の形態において、少なくとも一方の支持表面は、他方の支持表面から離れた側面にスペーサーを有している。
【００２３】
好ましくは、相互に平行的に延びる２つの当接面を有するスペーサーは、ビーム形成素子または対応するカップリング装置に適合する表面を提供する役目をしている。例えば、ガラス繊維から出て来る光ビームはカップリング装置またはビーム形成素子で平行な光に変換され、次いで、本発明による支持体に装着された波長変換素子を通過する。このため通常は、本発明による支持体に対してカップリング装置またはビーム形成素子を正確に位置させることが必要である。ビーム形成装置はスペーサーの当接する面上で、例えば下部装置９により、単純に適合され、そのうえ固定されうるので、このスペーサーにより上記のように位置させることは容易となる。そして、そのような方法においては、支持体におけるビーム形成装置の受動的な調整は、適当なスペーサーを選択することにより影響される。またスペーサーは、１本または複数本のねじまたはピンから構成されており、これらは、例えば支持表面にねじ込まれ、それらの頭部はカップリング装置の当接面としての役をしている。
【００２４】
スペーサーは、光学素子が配置された支持表面に向かう側面に貫通部分を有すると有利である。即ち、スペーサーはその側面で光学素子、即ち、波長変換素子を囲み、外乱から保護している。
【００２５】
スペーサーは、精密フィルムからなるものが好ましい。
【００２６】
もう１つの別の実施の形態として、スペーサーは、支持表面の両面を貫通する少なくとも１本のピンからなる。このようにして間隔保持ピン１本により、支持表面の両面に、スペーサーを供することができる。
【００２７】
さらに好ましい実施の形態において、スペーサー及び支持体は一体の構造であることである。これにより、支持体に対するスペーサーの調整及び取付けが不要となる利点がある。
【００２８】
さらに特に好ましい実施の形態として、相互に平行関係にある少なくとも３つの支持表面がある。この方法により、関連の技術分野の現状において、高度に複雑化した調整及び高額化した費用でのみ実現が可能な、著しく複雑な構造を波長変換素子で実現することができる。
【００２９】
狭帯域ミラーを波長変換素子として使用すると有利である。
【００３０】
特に好ましい実施の形態では、本発明による支持体は、多重化装置、多重分離装置またはビーム分離装置に用いられる。
【００３１】
本発明による少なくとも２つの波長変換素子を装着する支持体の製作方法は以下のステップからなる。
【００３２】
上部及び下部表面を有する材料ブロックを選択するステップと、貫通部分が上部及び下部表面と相互に連結されるよう開口部の上部または下部表面が開口している一つまたは複数の貫通孔または貫通部分を設けるステップと、相互に平行的に延びている少なくとも２つの支持表面を製作するステップとを含み、前記一方の支持表面は、上部表面に配置され、他方の支持表面は下部表面に配置されている。この場合、波長変換素子が支持表面に配置されている場合には、開口部または貫通孔はビーム経路が材料ブロックを貫通しないように配列される。
【００３３】
支持表面は、貫通部分を設けた後で製作すると有利である。これは、貫通部分を設ける作業によって、支持表面の表面品質が再び低下することを防ぐことができるという利点があるからである。
【００３４】
特に好ましい方法の実施形態では、支持表面は、１００ｎｍ未満、好ましくは５０ｎｍ未満、特に好ましくは２０ｎｍ未満の平均粗さ深さＲＺ（ＤＩＮ  ４７６８による）で製作する。
【００３５】
特に好ましい方法の実施形態においては、支持表面は切削機械加工法、好ましくはダイアモンド旋盤またはダイアモンドのフライス盤で製作される。これにより非常に高い表面精度が達成できる。
【００３６】
支持表面を旋盤による方法によって製作した場合には、支持表面の平行度が特に良好であることが分かっている。この場合、材料ブロックは回転装置の周辺に、製作される支持表面が回転装置の回転軸に直角に向けてクランプされている。さらに具体的には、この結果、支持表面の全てを１回のクランプ操作で製作できることになる。ツールを再度ツールホルダーにクランプする時の調整誤差による平行度の偏差はこのようにして避けられる。
【００３７】
貫通孔は、２つの支持表面の開口部間を直接接続する必要がないことを理解されたい。それよりむしろ、さらに特に好ましい方法として、実質的に支持表面と平行に延びている溝を材料ブロックに設ける方法を提供する。この溝は、例えば、凹部または機械加工した溝で構成できる。このような方法で、貫通孔は実質的に支持表面に直角の向きに設けることができ、これによって、貫通孔、即ち、支持表面の開口部を製作する作業が容易になる。次に、ビーム経路が、例えば、第１の支持表面から第１の貫通孔を経由して溝まで延びるとともに、そこから第２の貫通孔を経由して第２の支持表面に延びる。
【００３８】
少なくとも１つの波長変換素子を支持体の支持表面に配置すると有利である。次いでその位置にこれを固定して光変換素子を作る。
【００３９】
好ましい実施形態では、固定作業はボンディング剤、好ましくは接着剤で行う。
【００４０】
さらに特に好ましい実施の形態として、材料ブロックは弾性的および／または塑性的に変形可能な材料の中から選択される。次に、波長変換素子は、一定の接触圧力下で支持体の支持表面に固定すると有利である。これにより、波長変換素子の支持表面および／または表面に存在し得る実質的に点状の凹凸は弾性的および／または塑性的に変形可能な材料に圧入することで、高い角度精度が達成できる利点を得ることになる。
【００４１】
本発明の更なる長所、特長、及び予測用途は、以下の好ましい実施形態、及びこれに関連した図面から明らかになるだろう。
【００４２】
図１ａは、本発明による支持体１の第１の実施形態を示す図である。支持体１は上部支持表面２及び下部支持表面２’を有している。2つの支持表面２、２’は支持体１の側部表面によって相互に連結されている。支持体１は、その１つの側面に、図では機械加工したくぼみ状の溝、即ち凹部を有している。図示の実施例では、2つの支持表面２、２’は、それぞれ、支持表面２、２’から溝４まで延びる3つの貫通孔３を有している。溝４は実質的に支持表面２、２’に平行に延在し、一方、貫通孔３は支持表面２、２’に実質的に直角に配置されている。
【００４３】
図１ｂから分かるように、支持表面２、２’の貫通孔３によって形成される各開口部は、波長変換素子が、少なくとも部分的に好ましくは完全に開口部を覆うように、支持表面２、２’の上に定置される波長変換素子用に設けられている。波長変換素子は、例えば、複数の波長チャンネルを除く少なくとも１つの波長チャンネルを含む狭帯域以外の全波長を反射する狭帯域ミラーであってもよい。狭帯域の各波長は、それぞれ対照的に透過できる。
【００４４】
図１ｂの配置構成は、例えば、１つの信号から4つのチャンネルを収束するのに用いることができる。このために、例えば、光信号は上部支持表面を貫く左上の開口部から放射され、その結果、光信号は機械加工した溝、及び底部左側の開口部を貫通し、下部の支持表面２’に固定された左側の波長変換素子に当たる。仮に、波長変換素子が狭帯域ミラーである場合には、ただ１つの波長チャンネルがここを通過し、他の残りの波長チャンネルは全て上方へ反射され、底部の左開口部から機械加工した溝を経由し、上部左側の波長変換素子５が固定されている上部中央の貫通孔３を経由する。ここで再度、波長チャンネルが１つのみ透過し、他の波長は全て下部右側の波長変換素子がある方向の下方へ反射される。このプロセスは、残り全ての波長チャンネルが、再度右側の下部貫通部を経由して出て行くまで続く。このように、本発明による機械加工した溝４と組み合わせた貫通孔３の配置構成により、ビーム経路には物質がない、即ち、信号の減衰または波長依存の影響が起こらないことが確実になる。しかしながら、２つの支持表面２、２’の平行配置によって、その後の必要な微調整をしなくても、支持表面２、２’の上に波長変換素子５を容易に配置できる。調整は、このように受動的に行われる。即ち、平行である支持表面２、２’の上で、貫通孔３で形成された開口部を適切に調整することによって行われる。各波長変換素子５を支持表面２、２’にそれぞれ取り付けてから装置は調整される。この場合、適切な接触圧力を掛けると有利である。
【００４５】
図1ｃから分かるように、各波長変換素子が配置される凹部を有するスペーサー６もまた、支持表面２、２’上のそれぞれの状況で位置が決められる。スペーサー６も２つの平行な接触面を有するとともに関係するカップリング装置の調整用の表面を提供している。スペーサー６は、ある平面状の要素がスペーサー６に置かれた場合、それが波長変換素子５とぶつからないよう波長変換素子５の高さを超える厚みであることが好ましい。
【００４６】
図１ｄ及び図１ｅは、本発明による波長変換素子５及びスペーサー６を有する支持体１のさらに別の図である。
【００４７】
図１ｆ及び図１ｇは、２つのカップリング装置を合わせた本発明による支持体１の分解図、及び透視図である。カップリング装置７は、例えばガラスファイバー８により提供される光信号を、ビームがそれぞれの波長変換素子５を通過するように、平行光として支持体１に入射するように結合するものである。カップリング装置７は、原則的に、どのような所望の形状であってもよい。従って、例えば、レンズ・システムを有するカップリング装置や、例えば、屈折率分布型レンズが考えられる。しかしながら、特に好ましい特長として、既にＷＯ０２／２１７３３で公知の通り、ここでは一般的なカップリング装置が使用される。この種のカップリング装置は、ガラス繊維の端部で起こるビームの開きが、例えば、一部で回転性放物面、回転性楕円面または回転性双曲面の形をした湾曲表面における反射により、少なくとも部分的に補正されるよう湾曲した反射表面を有している。スペーサー６は、カップリング装置７の対応する当接する表面への適応表面を提供する役目をしている。従って、ここでもまた、受動的調整、即ち、カップリング装置をスペーサー６に設置したり、それを押圧したりすることだけで調整を行うことができる。
【００４８】
図１ｇは、非常に狭い空間で、例えば、多重分離装置／多重化装置を実現する方法を説明した透視図である。本発明による支持体１ならびにスペーサー６の形状により、高コストで複雑な調整の必要はない。
【００４９】
図２ａ及び図２ｂは、別の実施形態を示す。図２ａ及び図２ｂに示す実施の形態と、図１ａ及び図１ｇに示す実施の形態との唯一の違いは、ここでは、貫通孔３が細長い孔の形をしていることだけである。換言すれば、この場合、各波長変換素子５は支持表面２、または２’上にそれぞれ、それ自体の開口部を有していないが、各波長変換素子５が開口部の一部を覆っていることである。この時、開口部、及び貫通孔３は、原則的に、どのような所望形状でも取り得ることをはっきりと指摘しておきたい。唯一重要な点は、波長変換素子５を支持表面２、及び２’上にそれぞれ載せる、または配置することで簡単に定置できるように、各波長変換素子５用の支持表面２、２’の適当な領域を用いることができるようにすることである。
【００５０】
この時点においては、支持表面２、２’の外側に波長変換素子５を固定すべきであるという必要性はないことをはっきり指摘しておきたい。例えば、波長変換素子５は、凹部４の上側及び下側表面に装着が可能であるが、それらの面は支持表面に平行でなければならない。
【００５１】
それゆえ、例えば、支持表面２、２’に平行に延びる溝４を設けることは必ずしも必要ではない。支持体１を貫通して斜めに延びる貫通孔３を、ビーム経路が物質のない空間を通るように支持表面２、２’を適当な間隔で配置するだけでよい。しかしながら、上述の通り、溝４、及び実質的に支持表面に直角に向いている貫通孔３を有する実施例は生産技術上の有利性に恵まれている。
【００５２】
図３ａ〜図３ｅは、支持体１の第３の実施形態を示す図である。図３ａの透視図から分かるように、この場合もまた、支持体１は、支持表面２、２’に実質的に直角に延る貫通孔３を有している。ここでは、唯一、連結孔４の形をした溝以外に、支持表面２、２’と実質的に平行関係の機械加工した溝状の溝は設けられていない。図３ｃのＡ−Ａ断面である図３ｂに示す断面図から、上部支持表面２の貫通孔３によって形成される各開口部は下部支持表面２’の貫通孔３によって形成される開口部に対して変位しているのがはっきりと分かる。この変位は、例えば、上部左側の貫通孔３を経由して入射する光ビームが、底部左側の開口部に装着される狭帯域フィルターにより反射され、反射した光ビームが上部中央の開口部を貫通するようにするために必要となる。
【００５３】
図３ｆ〜図３ｈは、支持体に、ここで再度固定したスペーサー６を有する支持体１の第３の実施形態の別の図である。波長変換素子５がスペーサー６の外部表面を越えて突出しないようにスペーサー６の高さが選ばれていることが、図３ｇからはっきりと分かる。
【００５４】
図３ｉ及び図３ｋに、本発明による支持体１を有する多重分離装置／多重化装置の第３の実施形態の分解図及び透視図を再度示す。
【００５５】
ここまでに図示した実施の形態は実質的に板状またはフィルム状のスペーサー６を用いてきた。従って、例えば、スペーサー６をレーザ切断により精密フィルムで製作することは可能である。
【００５６】
しかし、図４ａ〜図４ｇに示す第４の実施形態を用いた例により分かる通り、スペーサーはまた全く違った形状であってもよい。ここでは支持体１のみが、支持表面２、２’に直角に延び支持体１を貫通する穿孔１０が設けられている点において、図３ａ〜図３ｋの実施の形態の支持体とは違うことが、図４ａ〜図４ｄより明らかである。図４ｂ〜図４ｄより特に明らかなように、ここではスペーサー６は付加された穿孔１０に嵌合する４本のピンから構成されている。これらのピンは、細い部分１１を有し、その部分の外径はほぼ穿孔１０の直径に相当する。また、これらのピンは太い頭部１２を有し、その部分が穿孔１０に滑り込まないような構造になっている。細長い部分１１、及び頭部１２は、特に図４d及び図４ｅに示すように、穿孔１０に嵌合した状態で、波長変換素子５がスペーサー６を越えて突出しない程度に、細長い部分１１、及び頭部１２のそれぞれが、表面支持表面２、２’を越えて突出するような形状になっている。図４ｆ及び図４ｇから分かるように、ピン６はカップリング装置７に対して適切な接触面を与えるよう定置されている。
【００５７】
別の実施形態においては、ピンの長さは違ってもよい。これは、カップリング装置７、及び支持体１が、異なる材料で作られていることで異なった熱膨張係数を伴うときに特に有利となる。カップリング装置７は、スペーサー６としての役目をするピンの上に固定されているので、支持体１、及びカップリング装置７が、例えば、図４ｇの垂直方向に違った度合で収縮または膨張するとすれば、（温度変化によって）カップリング装置７の曲げが起こることがある。この曲げは、カップリング装置７、及び支持体１の不適合を生じることがあり、その結果、カップリング装置７をから出る平行光をもはや最適に方向付けられなくなる。ピンの長さを適切に選択することにより、垂直方向における膨張特性の違いによるその不適合を補正できる。別法として、異種材料の膨張係数の違いで膨張作用を補正するよう異種材料でピンを作ってもよい。
【００５８】
図５ａ〜図５ｃは、支持体１の他の実施形態の各種図面である。この場合も、支持体１は、支持表面２、２’としてではなく、スペーサーとしての役目をする上部、及び下部表面を有する。実際の支持表面２、２’は機械加工された２つの凹部で形成される。支持表面２、２’は、このように、支持体１の上部、及び下部表面に対してわずかにへこませている。機械加工された凹部またはへこみ部は円の一部に沿って形成されるため、以下に詳細に説明するように、生産技術上有利となっている。
【００５９】
図５ｂの図からわかるように、波長変換素子は機械加工された凹部に取り付けられている。機械加工された凹部は、各波長変換素子を支持表面２、２’にそれぞれ設置したとき、各波長変換素子が支持体１の上部、及び下部表面をそれぞれ越えて突出しないような寸法である。このように、この実施の形態では、支持体１、及びスペーサー６は一体化して製作される。図５ｃに示す図は、この種の支持体１を有する多重化装置／多重分離装置の２枚の透視図である。
【００６０】
上記に図示した実施の形態では、それぞれの場合で、支持体１は、相互に平行に延びる支持表面２、２’を２面だけを設ける構成であった。しかしながら、本発明による概念をさらに発展させ３面以上の支持表面２、２’を設けることもできる。
【００６１】
図６ａ〜図６ｋは、３つの支持表面を有する第１の実施形態を示している。特に、図６ａからわかるように、ここでは支持体１は上部、及び下部支持体からなっている。上部支持体は、ここでは、図１〜５を参照して説明した支持体と実質的に同じである。ここでの下部支持体は、上部支持体の下部支持表面に固定した波長変換素子５’を下部支持体の本体に設置することのできる凹部１３が付加されている。これは、図６ｄの断面図または図６ｅの透視図から特によくわかる。第１の支持表面はこのように上部支持体の上部支持表面によって形成され、一方、第２の支持表面は上部支持体の下部支持表面によって形成される。そして、第３の支持表面は下部支持体の下部支持表面によって形成される。各上部及び下部支持体は、上部支持体の下部支持表面が下部支持体の上部支持表面に載った、２つの相互に平行な支持表面を有している。
【００６２】
この種の構造の使用範囲を明確にするために、図６g〜図６kにビーム経路の構成を線図式に描いている。例えば、図６ｈに示すように、波長チャンネルλ１〜λ１０を有する光ビームは上部の左側から入る。光ビームは次いで、中間表面の波長変換素子５’に当たる。波長変換素子は、波長チャンネルλ１〜λ５は通過させ、波長チャンネルλ６〜λ１０は反射するような特性である。透過した波長チャンネルλ１〜λ５は次に最下部の支持表面の左側波長変換素子５に当たる。図示の実施形態では要素５は、波長チャンネルλ１を透過させ、他の全て波長チャンネルは反射される。次に、（波長チャンネルλ２〜λ５を含む）反射されたビームは、下部支持体１の上部開口部、及び上部支持体１の下部開口部を貫通し、上部支持表面上の、左から見て２番目の素子である波長変換素子に当たる。この波長変換素子は、波長チャンネルλ２だけを通過させ、他の全ての波長チャンネル、即ち、波長チャンネルλ３〜λ５を反射させるような構成になっている。正確な反射、及び透過条件はそれぞれ図６ｈを参照すればわかる。
【００６３】
この実施の形態には多くの利点がある。他方では、狭帯域ミラーでの反射がどのようなものであっても必然的にある程度の信号の減衰、及びフィルターのわずかな角度公差による軽度の角度誤差が生じる。従って、相互に平行的に延び、個々の波長変換素子５が配置される表面を２面だけ有する構成において、特にチャンネル数が多い場合、最後にフィルタリングされるチャンネルの信号は著しく減衰し、角度誤差が加わるので、大きな角度誤差を有するのは避けられない。例えば、２面だけの表面を持つ多重化装置／多重分離装置を作る場合には、最後に分離される信号は９つの異なるフィルターで反射されるはずである。図６ｇ〜図６ｋに示す実施の形態は、高い角度精度と低い信号減衰を達成できるよう、最大で５個の反射フィルターが必要となる。
【００６４】
他方において、（波長変換素子による周波数分離作用のため）、比較的狭い波長範囲のみを反射すればよいことから、狭帯域フィルターの品質に関する要求は著しく少ない。構造コストは結果的に低減できる。
【００６５】
図７ａ〜図７ｅは、３面の支持表面２、２’、２’’を有する支持体１の他の実施形態を示す。この支持体１は、一体で構成されている。支持体１の１つの側部に、別の波長変換素子用の支持表面２’’を有する一種の階段がある。貫通孔３のそれぞれの並びが上部支持表面２、及び下部支持表面２’に設けられている。これらの貫通孔は、支持表面２、２’、２’’に平行に延びる各溝４と繋がっている。図示の実施形態では、ビーム方向に直角に延びるとともに、開口により一緒に連結されている２本の溝４を有している。図７ｆ〜図７ｉの図から分かるように、例えば、狭帯域ミラーなどの波長変換素子５が上部支持表面２、及び下部支持表面２’の上に置かれている。さらに、波長変換素子５’が中央の支持表面２’’を形成する階段の上に置かれている。例として、ビーム経路の構成が線図式に図７ｋ〜図７ｏに図示されている。第３の支持表面２’’は上部支持表面２、及び下部支持表面２’の間のほぼ中央にあるのがわかる。
【００６６】
図８ａは、受動的調整、即ち、波長変換素子を支持体１に装着する時に起こることがある状況を線図的に示す。以下に詳細に説明するように、支持表面２、２’、２’’はできる限り滑らかに製作されているが、支持体１の支持表面または、波長変換素子５の接触表面上で、僅かな不平坦、即ち、凸凹１４が生じることがある。図８ａの中央の図からわかるように、その凹凸１４は、波長変換素子５が支持体１の支持表面に水平に載っておらず、それに対してわずかに傾いていることを意味している。従って、波長変換素子５の最適な調整が行われていない。この影響を誇張して図示してあることをここでは強調しておきたい。通常、この傾きは肉眼では観察ができない。
【００６７】
従って、好ましい実施の形態においては、支持体１または、少なくとも支持表面２、２’、２’’は延性材料からできている。更に具体的には、この場合、図８ｂで図示するように、支持体１上の波長変換素子の受動的調整用としてある種の調整ピン１５を用いることができる。この調整ピン１５は波長変換素子５の最上部に、ある一定の力を加えるものである。支持体１は延性材料で作られているため、Ｘ及びＹで識別した拡大図からわかるように、局所的な凹凸１４は、延性材料の塑性変形または弾性変形によって延性材料に圧入されることになる。その結果、波長変換素子５は最適に調整される。
【００６８】
波長変換素子５が正確に定置されると、波長変換素子５は支持体１上に、接着剤を波長変換素子５の周りの、波長変換素子５、及び支持体１の間に塗布する方法で固定することができる。この場合、接着作業中に波長変換素子５と支持体１の間に接着剤が流れ込み、これによる浮揚作用によって波長変換素子５が持ち上がり正確な調整ができなくなったり、接着剤がフィルター表面に載るなどビームの通路に悪影響を与えることがあるので、これらを避けるため調整ピン１５で圧力を加え続けるとよい。
【００６９】
図９ａに支持表面の他の実施形態を図示する。特に、Ｙで識別された拡大図からわかるように、一並びになった支持要素１６が支持表面の貫通孔３で形成される貫通孔３の周りに設けられている。その結果、支持接触表面は減少し、支持体１の最上部または波長変換素子５の下面のいずれかで不純物が、支持体１の支持表面に対して波長変換素子を傾斜させる確率は著しく減少する。従ってこの実施例においては、支持表面は支持要素１６でのみ形成される。
【００７０】
最適な受動的調整ができるように、波長変換素子の接触表面を組み立てる前に点検して、凹凸が全くない波長変換素子のみを選択することができる。支持要素１６を用いる実施の形態において、波長変換素子の表面の点検は、支持体と接触する波長変換素子の表面領域に限定してもよい。これにより、点検作業が短縮され、さらに凹凸のために使用できない波長変換素子の割合が減少する。
【００７１】
さらに、波長変換素子の端縁の１つが支持要素１６に載らないように支持要素１６を配置するとよい。波長変換素子はしばしば切削表面を有しているため、バリまたは破損がその端縁で起こることがあり、その結果、波長変換素子は丁度その端縁でしばしば不揃いとなっている。しかし、図示の支持要素の配置構成を用いて、端縁にバリを持つ波長変換素子を損なわずに使用できる。
【００７２】
特に好ましい実施形態を図９ｃに示す。ここで支持表面は、開口部の周りを稜線状に延びる実質的に環状の支持要素１６により形成される。波長変換素子５が適所に収まると、貫通孔３は密閉されることになる。
【００７３】
以上のようにして、接着剤が貫通孔３に流れ込んだり、波長変換素子５を浮き上がらせ、またはビーム経路を通過するなどの危険性なしに接着剤を使用できるので、波長変換素子５を貫通孔３に簡単に固定できる。
【００７４】
図１０ａ〜図１０ｄは、本発明による支持体１の製作方法を示す。最初に、貫通孔及び支持表面に平行に延びる溝、例えば機械加工した溝など、を支持体１に形成する。次に、製作する支持表面２、２’、２’’が旋盤の回転部の回転軸に直角に延びるように、支持体１を旋盤の周囲に取り付ける。旋盤が回転し始めたとき、１回のクランプ操作で準備できる２つのツールホルダ１８を、平行面である支持表面２、２’、２’が回転できるよう、支持体１に設置することができる。全ての支持表面が１回のクランプ操作で製作されるため精度レベルは著しく向上する。
【００７５】
本発明による他の特に好ましい方法の実施形態において、少なくとも１つのスペーサーの少なくとも１つの当接する表面も同じクランプ操作で製作される。これは、図示した実施形態の全てに関し、原則的には可能である。従って、当接する表面の製作の前に、例えば図４ｂに示すピンを、例えば接着剤またはプレス嵌めで、穿孔１０に挿入して固定してもよい。そうすると、平行支持表面を製作する時に、スペーサーの当接する表面も製作できる。
【００７６】
図５ａで例示した実施形態の場合は、当接面及び支持表面も１回のクランプ操作で製作可能である。平形のスペーサーを使用する場合には、旋盤が支持表面に確実に近づけるように多重部品構成にしてもよい。
【００７７】
図１１は、本発明による支持体１の例示として第１の用途を示す。この用途は実質的には図６〜図７を参照して既に説明した用途に相当する。図は帯域フィルターを有する８チャンネル多重装置／多重分離装置を示す。
【００７８】
図１２は、第２の用途を示す。ここでは、本システムを容易に拡張できるよう帯域分離用波長変換素子５’’を追加的に設けている。
【００７９】
図１３は、３個の帯域フィルターを備えた１６チャンネル多重装置／多重分離装置を示す。これは、５つの平行な平面から構成されている。
【００８０】
図１４は、５個の５０％フィルターを備えた４×４カプラを示す。これは、ここでは５０％フィルターの形の５個の波長変換素子５’’’から構成されている。５０％フィルターは入射光のほぼ５０％を反射し、残り５０％は透過する。４つの入力信号は、４つの入力Ｅ１、Ｅ２、Ｅ３、Ｅ４として本構成に入射してくる。Ｅ１で入射した光ビームは、先ず、図の底部左側に配置された５０％フィルターに当たる。ここで、最初の強度の５０％は反射され、信号の５０％は透過し、未利用の構成から出て行く。反射されたビームは、中央に配置された５０％フィルターに当たり、ここでもう一度信号の５０％だけが透過され、他の５０％は反射される。最初の強度のほぼ２５％となった反射されたビームは、今度は、図の最上面右側に配置された５０％フィルターに当たり、ここでもう一度信号の半分が透過され、即ち出力Ａ１を経由して本構成から出て、残りの半分は反射され、即ち出力Ａ４を経由して本構成から出て行く。同様の方法で、中央の５０％フィルターで反射されたビームは、底部右側に配置された５０％フィルターに当たり、そこで信号の半分は透過し、即ち出力Ａ３を経由して本構成から出て行き、残り半分が反射され、即ち出力Ａ２を経由して本構成から出て行く。言い換えれば、Ｅ１で本構成を出発した信号は、４つの出力Ａ１、Ａ２、Ａ３、Ａ４に分割されるが、強度の半分は最初の５０％フィルターに当たった時に既に失われている。図から分かるように、このことは他の入力による信号入力にも適用できる。従って、４×４カプラは最初に４つの入力を経由して到着した信号を合計し、次いでその合計をそれぞれ同じレベルの強度で、４つの出力（４×４スターカプラ）へ分岐している。
【００８１】
最後に、図１５は５０％フィルターを有する１×８分岐装置を示す。ここでは、全部で５枚の平面が必要となる。この場合には、図の底部左側から入ってくる光ビームは、（ほぼ波長に依存した方法で）光のほぼ５０％をそれぞれ反射する５０％フィルターによる作用を受け、残り５０％は透過する。このようにして、本構成に照射される光は、それぞれが、本構成に照射された光強度のレベルのほぼ８分の１になる８つの出力に分配される。
【図面の簡単な説明】
【００８２】
【図１ａ】本発明による第１の実施形態における支持体の図面である。
【図１ｂ】本発明による第１の実施形態における波長変換素子を有する支持体の図面である。
【図１ｃ】本発明による第１の実施形態における波長変換素子とスペーサーを有する支持体の図面である。
【図１ｄ】本発明による第１の実施形態における波長変換素子とスペーサーを有する支持体の別の図面である。
【図１ｅ】本発明による第１の実施形態における波長変換素子とスペーサーを有する支持体の更に別の図面である。
【図１ｆ】本発明による第１の実施形態における２つのカップリング装置を取り付けた支持体の分解図である。
【図１ｇ】本発明による第１の実施形態における２つのカップリング装置を取り付けた支持体の透視図である。
【図２ａ】本発明による第２の実施形態における支持体等の分解図である。
【図２ｂ】本発明による第２の実施形態における支持体等の透視図である。
【図３ａ】本発明による第３の実施形態における支持体の透視図である。
【図３ｂ】図３ｃにおけるＡ−Ａ断面図である。
【図３ｃ】本発明による第３の実施形態における支持体の側面図である。
【図３ｄ】本発明による第３の実施形態における支持体の上面図である。
【図３ｅ】本発明による第３の実施形態における支持体の構造断面図である。
【図３ｆ】本発明による第３の実施形態におけるスペーサーを有する支持体の側面図である。
【図３ｇ】本発明による第３の実施形態におけるスペーサーを有する支持体の断面図である。
【図３ｈ】本発明による第３の実施形態におけるスペーサーを有する支持体の構造断面図である。
【図３ｉ】本発明による第３の実施形態における支持体等の分解図である。
【図３ｋ】本発明による第２の実施形態における支持体等の透視図である。
【図４ａ】本発明による第４の実施形態における支持体の透視図である。
【図４ｂ】本発明による第４の実施形態における支持体とピンの分解図である。
【図４ｃ】本発明による第４の実施形態における支持体とピンの透視図である。
【図４ｄ】本発明による第４の実施形態における支持体とピンの側面図である。
【図４ｅ】図４ｄにおけるＡ−Ａ断面図である。
【図４ｆ】本発明による第４の実施形態における支持体等の透視図である。
【図４ｇ】本発明による第４の実施形態における支持体等の別の透視図である。
【図５ａ】本発明による支持体の別の実施形態を示す図である。
【図５ｂ】本発明による支持体の別の実施形態に波長変換素子を設置した図である。
【図５ｃ】本発明による支持体の別の実施形態における支持体等の２つの透視図である。
【図６ａ】３つの支持表面を有する第１の実施形態における支持体等の分解図である。
【図６ｂ】３つの支持表面を有する第１の実施形態における支持体等の別の分解図である。
【図６ｃ】３つの支持表面を有する第１の実施形態における支持体等の側面図である。
【図６ｄ】３つの支持表面を有する第１の実施形態における支持体等の断面図である。
【図６ｅ】３つの支持表面を有する第１の実施形態における支持体等の構造断面図である。
【図６ｆ】３つの支持表面を有する第１の実施形態における支持体等の透視図である。
【図６ｇ】３つの支持表面を有する第１の実施形態における支持体等のビーム経路の構成を示した線図である。（側面図）
【図６ｈ】３つの支持表面を有する第１の実施形態における支持体等のビーム経路の構成を示した線図である。（断面図）
【図６ｉ】３つの支持表面を有する第１の実施形態における支持体等のビーム経路の構成を示した線図である。（構造断面図）
【図６ｋ】３つの支持表面を有する第１の実施形態における支持体等のビーム経路の構成を示した線図である。（透視図）
【図７ａ】３つの支持表面を有する別の実施形態における支持体の断面図である。
【図７ｂ】３つの支持表面を有する別の実施形態における支持体の側面図である。
【図７ｃ】３つの支持表面を有する別の実施形態における支持体の透視図である。
【図７ｄ】３つの支持表面を有する別の実施形態における支持体の構造断面図である。
【図７ｅ】３つの支持表面を有する別の実施形態における支持体の別の構造断面図である。
【図７ｆ】３つの支持表面を有する別の実施形態における波長変換素子を有する支持体の分解図である。
【図７ｇ】３つの支持表面を有する別の実施形態における波長変換素子を設置した支持体の側面図である。
【図７ｈ】３つの支持表面を有する別の実施形態における波長変換素子を設置した支持体の正面図である。
【図７ｉ】３つの支持表面を有する別の実施形態における波長変換素子を設置した支持体の透視図である。
【図７ｋ】３つの支持表面を有する別の実施形態における支持体等のビーム経路の構成を示した線図である。（側面図）
【図７ｌ】３つの支持表面を有する別の実施形態における支持体等のビーム経路の構成を示した線図である。（正面図）
【図７ｍ】３つの支持表面を有する別の実施形態における支持体等のビーム経路の構成を示した線図である。（断面図）
【図７ｎ】３つの支持表面を有する別の実施形態における支持体等のビーム経路の構成を示した線図である。（透視図）
【図７ｏ】３つの支持表面を有する別の実施形態における支持体等のビーム経路の構成を示した線図である。（構造断面図）
【図８ａ】支持表面上に設置された波長変換素子の調整手順を示した図である。
【図８ｂ】支持表面上に設置された波長変換素子の別の調整手順を示した図である。
【図９ａ】支持表面上に他の実施形態で設置された波長変換素子の調整手順を示した図である。
【図９ｂ】支持表面上に他の実施形態で設置された波長変換素子の別の調整手順を示した図である。
【図９ｃ】支持表面上に更に他の実施形態で設置された波長変換素子を示した図である。
【図１０ａ】本発明における支持体の製作方法を示す図である。
【図１０ｂ】図１０ａにおけるＸ部の拡大図である。
【図１０ｃ】本発明における支持体の製作方法を示す別の図である。
【図１０ｄ】図１０ｃにおけるＸ部の拡大図である。
【図１１】本発明による第１の用途におけるビーム経路の線図である。
【図１２】本発明による第２の用途におけるビーム経路の線図である。
【図１３】本発明による第３の用途におけるビーム経路の線図である。
【図１４】本発明による第４の用途におけるビーム経路の線図である。
【図１５】本発明による第５の用途におけるビーム経路の線図である。
【符号の説明】
【００８３】
１    支持体
２、２’、２’’    支持表面
３    貫通孔  
４    溝
５、５’、５’’、５’’’    波長変換素子
６    スペーサー
７    カップリング装置
８    ガラスファイバー
９    下部カップリング装置
１０  穿孔
１１  狭部
１２  頭部
１３  凹部
１４  凸凹
１５  調整ピン
１６  支持要素
１７  旋盤
１８  ツールホルダ
2006505817.tif 000003
2006505817.tif 000004
2006505817.tif 000005
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【国際調査報告】
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