(57)【要約】本発明は、１０Gbps光モジュール用ＴＯ−ＣＡＮパッケージを開示するもので、光デバイスを収容するステムと、ステムの開口を介して光デバイスに接続されたリードと、を含む。パッケージは、外側からステムの開口の入口まで所定の長さだけ第１絶縁体で覆われた第１リードと、第２絶縁層で充填されたステムの開口を貫通しかつステムの開口内に存在する第２リードと、周りの少なくとも一部が所定の距離だけ第３絶縁層で覆われ、ＴＯ−ＣＡＮパッケージ内に存在する第３リードと、を有するＲＦフィードラインを含み、第１〜第３リードが一体となっている。
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
光デバイスを収容するステムと、ステムの開口を介して光デバイスに接続されたリードと、を含む１０Gbps光モジュール用ＴＯ−ＣＡＮパッケージであって、
外側からステムの開口の入口まで所定の長さだけ第１絶縁体で覆われかつＴＯ−ＣＡＮパッケージの外側に存在する第１リードと、
第２絶縁層で充填されたステムの開口を貫通しかつステムの開口内に存在する第２リードと、
周りの少なくとも一部が所定の長さだけ第３絶縁層により覆われ、ＴＯ−ＣＡＮパッケージ内に存在する第３リードと、を有し、
第１〜第３リードが一体となっているＲＦフィードラインを含むことを特徴とするＴＯ−ＣＡＮパッケージ。
【請求項２】
第２リードが、第２絶縁層で覆われている、請求項１記載のＴＯ−ＣＡＮパッケージ。
【請求項３】
第１リードが、第１絶縁層を所定の長さだけ覆う第１接地コンダクターをさらに含む、請求項１記載のＴＯ−ＣＡＮパッケージ。
【請求項４】
第３リードが、第３絶縁層を所定の長さだけ覆う第２接地コンダクターをさらに含む、請求項１記載のＴＯ−ＣＡＮパッケージ。
【請求項５】
第２接地コンダクターが、第２接地コンダクターと第３リードとの間の第３絶縁体で第３リードの周りの半分を覆う、請求項４記載のＴＯ−ＣＡＮパッケージ。
【請求項６】
第１絶縁層がガラス層であり、第２絶縁層が空気層であり、第３絶縁層が空気層であり、第２接地コンダクターが、第３リードから所定の間隔をおいて第３リードの周りの一部を覆う、請求項１〜５のいずれか１項記載のＴＯ−ＣＡＮパッケージ。
【請求項７】
第１絶縁層がガラス層であり、第２絶縁層がガラス層であり、第３絶縁層が空気層であり、第２接地コンダクターが、第３リードから所定の間隔をおいて第３リードの周りの一部を覆う、請求項１〜５のいずれか１項記載のＴＯ−ＣＡＮパッケージ。
【請求項８】
第１絶縁層がガラス層であり、第２絶縁層がガラス層であり、第３絶縁層がガラス層である、請求項１〜５のいずれか１項記載のＴＯ−ＣＡＮパッケージ。
【請求項９】
第１絶縁層が空気層であり、第２絶縁層がガラス層であり、第３絶縁層が空気層であり、第１接地コンダクターが、第１リードから所定の間隔をおいて所定の長さだけ第１リードの周りを覆い、第２接地コンダクターが、第３リードから所定の間隔をおいて第３リードの周りの一部を覆う、請求項１〜５のいずれか１項記載のＴＯ−ＣＡＮパッケージ。
【請求項１０】
ＲＦフィードラインの第１リードのインピーダンスが、第２リードのインピーダンス及び第３リードのインピーダンスと所定の値で整合する、請求項１記載のＴＯ−ＣＡＮパッケージ。
【請求項１１】
光デバイスを収容するステムと、ステムの開口を介して光デバイスに接続されたリードと、を含むＴＯ−ＣＡＮパッケージ用ＲＦフィードラインであって、
外側からステムの開口の入口まで所定の長さだけ第１絶縁層で覆われかつＴＯ−ＣＡＮパッケージの外側に位置づけられた第１リードと、
ステムの開口内に位置づけられた第２リードと、
ＴＯ−ＣＡＮパッケージ内に位置づけられ、周りの少なくとも一部が第３絶縁層で覆われた第３リードと、を含み、
第１〜第３リードが一体となっていることを特徴とするＲＦフィードライン。
【請求項１２】
第１リードが、第１絶縁層を所定の長さだけ覆う第１接地コンダクターをさらに含む、請求項１１記載のＲＦフィードライン。
【請求項１３】
第３リードが、第３絶縁層を所定の長さだけ覆う第２接地コンダクターをさらに含む、請求項１１記載のＲＦフィードライン。
【請求項１４】
第２接地コンダクターが、第２接地コンダクターと第３リードとの間の第３絶縁層で第３リードの周りの半分を覆う、請求項１３記載のＲＦフィードライン。
【請求項１５】
第１絶縁層がガラス層であり、第３絶縁層が空気層であり、第２接地コンダクターが、第３リードから所定の間隔をおいて第３リードの周りの一部を覆う、請求項１１〜１４のいずれか１項記載のＲＦフィードライン。
【請求項１６】
第１絶縁層がガラス層であり、第３絶縁層はガラス層であり、第２接地コンダクターが、第３リードから所定の間隔をおいて第３リードの周りの一部を覆う、請求項１１〜１４のいずれか１項記載のＲＦフィードライン。
【請求項１７】
第１絶縁層がガラス層であり、第３絶縁層がガラス層である、請求項１１〜１４のいずれか１項記載のＲＦフィードライン。
【請求項１８】
第１絶縁層が空気層であり、第３絶縁層が空気層であり、第１接地コンダクターが、第１リードから所定の間隔をおいて所定の長さだけ第１リードの周りを覆い、第２接地コンダクターが、第３リードから所定の間隔をおいて第３リードの周りの一部を覆う、請求項１１〜１４のいずれか１項記載のＲＦフィードライン。
【請求項１９】
第２リードが第２絶縁層で覆われている、請求項１１〜１４のいずれか１項記載のＲＦフィードライン。
【請求項２０】
第２絶縁層が空気層およびガラス層の一つである、請求項１９項記載のＲＦフィードライン。
【請求項２１】
光デバイスを収容するステムと、ステムの開口を介して光デバイスに接続されたリードと、を含むＴＯ−ＣＡＮパッケージ用ＲＦフィードラインを製造する方法であって、
ＴＯ−ＣＡＮパッケージの外側に位置づけられたリードをステムの開口まで所定の長さだけ第１絶縁層で覆うステップと；
ＴＯ−ＣＡＮパッケージの内側に位置づけられたリードの周りの少なくとも一部を第２絶縁層で覆うステップと、
を含むことを特徴とする方法。
【請求項２２】
第１絶縁層を所定の長さだけ第１接地コンダクターで覆うステップをさらに含む、請求項２１記載の方法。
【請求項２３】
第２絶縁層を所定の長さだけ第２接地コンダクターで覆うステップをさらに含む、請求項２１記載の方法。
【請求項２４】
第２接地コンダクターが、第２接地コンダクターとリードとの間の第２絶縁層でリードの周りの半分を覆う、請求項２３記載の方法。
【請求項２５】
第１絶縁層がガラス層であり、第２絶縁層が空気層であり、第２接地コンダクターが、リードから所定の間隔をおいてリードの周りの一部を覆う、請求項２１〜２４のいずれか１項記載の方法。
【請求項２６】
第１絶縁層がガラス層であり、第２絶縁層が空気層であり、第２接地コンダクターが、リードから所定の間隔をおいてリードの周りの一部を覆う、請求項２１〜２４のいずれか１項記載の方法。
【請求項２７】
第１絶縁層がガラス層であり、第２絶縁層がガラス層である、請求項２１〜２４のいずれか１項記載の方法。
【請求項２８】
第１絶縁層が空気層であり、第２絶縁層が空気層であり、第１接地コンダクターが、リードから所定の間隔をおいて所定の長さだけリードの周りを覆い、第２接地コンダクターが、リードから所定の間隔をおいてリードの周りの一部を覆う、請求項２１〜２４のいずれか１項記載の方法。
【請求項２９】
ステムの開口内に位置づけられたリードを第３絶縁層で覆うステップをさらに含む、請求項２１〜２４のいずれか１項記載の方法。
【請求項３０】
第３絶縁層が空気層およびガラス層の一つである、請求項２９に記載の方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、１０Gbps光モジュール用ＴＯ−ＣＡＮパッケージに関し、特にステムの開口を通過するリードをその位置に応じて複数の絶縁体で被覆することによって、インピーダンス整合特性を改善した１０Gbps光モジュール用ＴＯ−ＣＡＮパッケージに関する。
【０００２】
〔背景技術〕
近来、光通信システムは、長距離伝送と同様に、大容量のデータの伝送も要求されている。このような市場での動向は、アクセス網として用いられるギガ・ビット・イーサーネット（Giga bit Ethernet（登録商標））などのローカル・エリア・ネットワーク（ＬＡＮ）やメトロポリタンエリアネットワーク（ＭＡＮ）でも見られる。このような応用のための主要なデバイスは、高速データ伝送のための広い帯域幅と価格競争力とを必要とする。このような要求を満たす光源として、ＴＯ−ＣＡＮパッケージタイプのレーザーダイオード（ＬＤ）とフォトダイオード（ＰＤ）が、低価格であるため、人気を得ている。
【０００３】
一般に、ＬＤとＰＤのような光デバイスのチップ状態での大きさは、３００μm×３００μm〜５００μm×５００μmの範囲であり、光デバイスの基本物質はIII−Ｖ族化合物半導体である。このため、非常に壊れ易いため、取扱いが難しい。また、光デバイスが外部の湿気や温度に曝されると、光デバイスが劣化したり、その性能が低下する。したがって、光デバイスを保護し、かつ、その性能を維持するために、一般に光デバイスをＴＯ−ＣＡＮパッケージ内に取り付けてモジュール化する。
【０００４】
ＬＤ  ＴＯ−ＣＡＮパッケージの場合、外部のシステムから入力されたデータ信号は、ＴＯ−ＣＡＮパッケージ内に挿入されたリードを介してＴＯ−ＣＡＮパッケージの内部に伝送され、次いでワイヤーボンディングされたワイヤーを介してＬＤまたはＰＤに伝送される。このとき、伝送された電気データ信号はＬＤにより光データ信号に変換され、この変換された光信号は放出され、光ファイバーなどの光伝達媒体に入射される。高速データ伝送のため、リードを介して伝送された電気データ信号は、そのデータ信号の伝送に数GHzを超えた広帯域幅を有する伝達媒体を必要とする。
【０００５】
従来のＴＯ−ＣＡＮパッケージ構造は、光デバイスを収容するステムとデータ信号を伝達するリードとを含む。外径が３．８mm、５．４mm、５．６mmの種々のステム構造物を使うことができる。ＲＦフィードラインは、ステム構造物にリードを挿入または通過できる微細穴を介して挿入され、ガラスを絶縁体として使用し、かつ、１７Ω〜２４Ωのインピーダンスを示す同軸構造を有する。
【０００６】
従来のＴＯ−ＣＡＮパッケージの構造は、極めて簡単であり、２．５Gbpsのデータの伝送が可能であるが、１０Gbpsの超高速データ伝送はできない。
【０００７】
図１は、従来技術によるＴＯ−ＣＡＮパッケージを示す斜視図である。ＴＯ−ＣＡＮパッケージ１は、対称構造を有し、図１は、その全体構造の半分を示す。ＴＯ−ＣＡＮパッケージ１は、光デバイス（図示せず）を収容するステム１０と、ステム１０に形成された開口３０と、開口３０を貫通するリード２０と、開口３０に充填されてリード２０を覆うガラス層４０と、を含む。すなわち、ＴＯ−ＣＡＮパッケージ１は、少なくともリード２０を単に含むＲＦフィードライン２（図２Ｄで後で説明）と、ステム１０と、ガラス層４０でリード２０を覆うためのステム１０の開口３０と、を含む。図１の従来のＴＯ−ＣＡＮパッケージは、ステムの開口を介して挿入されたリードとステム体との間に絶縁体であるガラスを封止することで、１７Ω〜２４Ωでインピーダンスが整合されている。
【０００８】
図２Ａは図１のＴＯ−ＣＡＮパッケージを示す平面図である。
【０００９】
図２Ｂは図１のＴＯ−ＣＡＮパッケージを示す左側面図である。
【００１０】
図２Ｃは図１のＴＯ−ＣＡＮパッケージを示す右側面図である。
【００１１】
図２Ｄは図１のＴＯ−ＣＡＮパッケージを示す線Ａ−Ａ′に沿った断面図である。図２Ｄに示すように、従来のＴＯ−ＣＡＮパッケージは、ステム１０の開口３０内のガラス層４０でリード２０を覆う同軸構造を有する。すなわち、ＴＯ−ＣＡＮパッケージ１は、信号が入力されるリード２０と、ステム１０に挿入されたリード２０と、ＴＯ−ＣＡＮパッケージ１（開口３０内のガラス層４０を除く）内に存在するリード２０と、を有するＲＦフィードライン２を含む。
【００１２】
ＴＯ−ＣＡＮパッケージの性能を実験する条件によると、測定対象周波数帯域は１〜１０GHzで、リード２０の長さはａ＝１４mm、ｂ＝１．２mm、ｃ＝０．７mm（全ての実施例で同一である）である。表１は、他の条件を示す。
【００１３】
【表１】
2006506807.tif 000003
【００１４】
図３Ａは図１のＴＯ−ＣＡＮパッケージの反射損失（｜Ｓ１１｜）を示すグラフである。詳しくは、図１のＴＯ−ＣＡＮパッケージを用いてデータを高速で伝送しようとする際、空気中に露出されているリード２０とステム１０に挿入されたリード２０とのインピーダンスの不整合と、ステム１０に挿入されたリード２０とＴＯ−ＣＡＮパッケージ１内に存在するリード２０とのインピーダンスの不整合と、により、入力されたデータ信号の反射損失（｜Ｓ１１｜）が線形に減少する。
【００１５】
すなわち、反射損失（│Ｓ１１│）が、低周波ではおよそ１４dBに維持されるが、高周波では線形に減少し、例えば、１０GHzでは略６dBに減少する。
【００１６】
図３Ｂは、図１のＴＯ−ＣＡＮパッケージの透過率（｜Ｓ２１｜）を示すグラフである。図３Ｂを参照すると、透過率（｜Ｓ２１｜）は、１GHz〜１０GHzの範囲で−１．７dB〜−０．１dBの値を有する。
【００１７】
したがって、反射損失（｜Ｓ１１｜）が小さい場合、１０Gbpsの高速データを伝送しようとするモジュールではＴＯ−ＣＡＮパッケージを用いることは難しい。
【００１８】
ＴＯ−ＣＡＮパッケージを１０Gbpsに使用するためには、１０GHzまでの反射損失（│Ｓ１１│）を１０dBより大きくしなければならない。しかし、従来のＴＯ−ＣＡＮパッケージはその仕様または規格を満すことができない。
【００１９】
従来のＴＯ−ＣＡＮパッケージ構造では、データ信号を入力する、空気中に露出されているリード２０とステム１０内に挿入されたリード２０との間のインピーダンスの不整合と、ステム１０内に挿入されたリード２０とＴＯ−ＣＡＮパッケージ１内に存在するリード２０との間のインピーダンスの不整合と、によって、入力されたデータ信号の反射損失（│Ｓ１１│）は１０GHzで１０dBよりも小さく減少する。すなわち、ステム１０内に挿入されたリード２０は、略２０Ωのインピーダンスを有するのに対して、空気中に露出されているリード２０およびＴＯ−ＣＡＮパッケージ１内に存在するリード２０は、数十Ωのインピーダンスを有し、インピーダンスの不整合が起こる。
【００２０】
また、ステム１０内のリード２０間の寄生キャパシタンスが、略０．４５９pFと相当に大きいために、従来のＴＯ−ＣＡＮパッケージ構造は１０Gbpsの高速データ伝送に適合しない。
【００２１】
〔課題を解決するための手段〕
本発明の目的は、一般的なＴＯ−ＣＡＮパッケージで問題とされていた反射損失と透過率との特性を改善することである。
【００２２】
本発明のもう１つの目的は、ステム内に挿入されたリードとステムとの間の距離を増加させることによってステムの低い寄生キャパシタンスを維持することによって１０Gbpsの高速データ伝送モジュールにＴＯ−ＣＡＮパッケージを適用し得る新しいＲＦフィードライン構造を提供することである。
【００２３】
上述した本発明の目的を達成するために、本発明に係る１０Gbps光モジュール用ＴＯ−ＣＡＮパッケージは、光デバイスを収容するステムと、ステムの開口を介して光デバイスに接続されたリードと、を含む１０Gbps光モジュール用ＴＯ−ＣＡＮパッケージであり、パッケージは、外側からステムの開口の入口まで所定の長さだけ第１絶縁体で覆われてかつＴＯ−ＣＡＮパッケージの外側の第１リードと、第２絶縁層で充填されたステムの開口を貫通しかつステムの開口内に存在する第２リードと、周りの少なくとも一部が所定の長さだけ第３絶縁層により覆われ、ＴＯ−ＣＡＮパッケージ内に存在する第３リードと、を有し、第１〜第３リードが一体となっているＲＦフィードラインを含む。
【００２４】
好ましくは、第２リードは、第２絶縁層により覆われていることが好ましい。
【００２５】
第１リードは、第１絶縁層を所定の長さだけ覆う第１接地コンダクターをさらに含むことが好ましい。
【００２６】
第３リードは、第３絶縁層を所定の長さだけ覆う第２接地コンダクターをさらに含むことが好ましい。
【００２７】
第２接地コンダクターは、第２接地コンダクターと第３リードとの間の第３絶縁体で第３リードの周りの半分を覆うものが好ましい。
【００２８】
第１絶縁層はガラス層であり、第２絶縁層は空気層であり、第３絶縁層は空気層であり、第２接地コンダクターは、第３リードから所定の間隔をおいて第３リードの周りの一部を覆うものが好ましい。
【００２９】
第１絶縁層はガラス層であり、第２絶縁層はガラス層であり、第３絶縁層は空気層であり、第２接地コンダクターは、第３リードから所定の間隔をおいて第３リードの周りの一部を覆うものが好ましい。
【００３０】
第１絶縁層はガラス層であり、第２絶縁層はガラス層であり、第３絶縁層はガラス層であることが好ましい。
【００３１】
第１絶縁層は空気層であり、第２絶縁層はガラス層であり、第３絶縁層は空気層であり、第１接地コンダクターは、第１リードから所定の間隔をおいて所定の距離だけ第１リードの周りを覆い、第２接地コンダクターは、第３リードから所定の間隔をおいて第３リードの周りの一部を覆っていることが好ましい。
【００３２】
ＲＦフィードラインの第１リードのインピーダンスが、第２リードのインピーダンス及び第３リードのインピーダンスと所定の値で整合することが好ましい。
【００３３】
また、本発明の一つの態様によれば、ＴＯ−ＣＡＮパッケージ用ＲＦフィードラインは、光デバイスを収容するステムと、ステムの開口を介して光デバイスに接続されたリードと、を含むＴＯ−ＣＡＮパッケージ用ＲＦフィードラインであり、ＲＦフィードラインは、外部からステムの開口の入口まで所定の長さだけ第１絶縁層で覆われかつＴＯ−ＣＡＮパッケージの外部に位置づけられた第１リードと、ステムの開口内に位置づけられた第２リードと、ＴＯ−ＣＡＮパッケージ内に位置づけられ、周りの少なくとも一部が第３絶縁層で覆われた第３リードと、を含み、第１〜第３リードが一体となっている。
【００３４】
また、本発明の一つの態様によれば、ＴＯ−ＣＡＮパッケージ用ＲＦフィードラインを製造する方法は、光デバイスを収容するステムと、ステムの開口を介して光デバイスに接続されたリードと、を含むＴＯ−ＣＡＮパッケージ用ＲＦフィードラインを製造する方法であり、方法は、ＴＯ−ＣＡＮパッケージの外側に位置づけられたリードをステムの開口まで所定の長さだけ第１絶縁層で覆うステップと、ＴＯ−ＣＡＮパッケージの内側に位置づけられたリードの周りの少なくとも一部を第２絶縁層で覆うステップと、を含む。
【００３５】
方法は、第１絶縁層を所定の長さだけ第１接地コンダクターで覆うステップをさらに含むことが好ましい。
【００３６】
方法は、第２絶縁層を所定の長さだけ第２接地コンダクターで覆うステップをさらに含むことが好ましい。
【００３７】
第２接地コンダクターは、第２接地コンダクターとリードとの間の第２絶縁層でリードの周りの半分を覆うことが好ましい。
【００３８】
第１絶縁層はガラス層であり、第２絶縁層は空気層であり、第２接地コンダクターは、リードから所定の間隔をおいてリードの周りの一部を覆うことが好ましい。
【００３９】
第１絶縁層はガラス層であり、第２絶縁層は空気層であり、第２接地コンダクターは、リードから所定の間隔をおいてリードの周りの一部を覆うことが好ましい。
【００４０】
第１絶縁層はガラス層であり、第２絶縁層はガラス層であることが好ましい。
【００４１】
第１絶縁層は空気層であり、第２絶縁層は空気層であり、第１接地コンダクターは、リードから所定の間隔をおいて所定の長さだけリードの周りを覆い、第２接地コンダクターは、リードから所定の間隔をおいてリードの周りの一部を覆うことが好ましい。
【００４２】
方法は、ステムの開口内に位置づけられたリードを第３絶縁層で覆うステップをさらに含むことが好ましい。
【００４３】
第３絶縁層は空気層及びガラス層の一つであることが好ましい。
【００４４】
〔発明を実施するための最良の形態〕
本発明による１０Gbps光モジュールのためのＴＯ−ＣＡＮパッケージは、添付した図面を参照することによって詳細に説明される。
以下の記載では、異なる図面における同一の要素には同一の図面参照符号を用いる。
【００４５】
図４は、本発明に係るＴＯ−ＣＡＮパッケージ１００の第１実施例を示す斜視図である。ＴＯ−ＣＡＮパッケージ１００は、対称構造を有し、図４はその全体構造の半分を示す（以下、同様）。ＴＯ−ＣＡＮパッケージ１００は、光デバイス（図示せず）を収容するステム１０と、ステム１０の所定の位置に形成された開口３０（図示せず）と、開口３０を貫通するリード２０と、開口３０に充填されリード２０を覆う空気層４１（図示せず）と、ＴＯ−ＣＡＮパッケージ１００の外側のステム１０の表面に付着されガラス層３１で充填されてリードを覆う接地コンダクター６０と、ＴＯ−ＣＡＮパッケージ１００内部のステム１０の表面と開口３０とに重畳して付着されてリード２０の一部を覆う接地コンダクター６１と、を含み、接地コンダクター６１とリード２０との間隔は空気層５１（図示せず）で充填されている。
【００４６】
図５Ａ〜図５Ｄは、各々図４のＴＯ−ＣＡＮパッケージを示す平面図、左側面図、右側面図、及び断面図（Ａ−Ａ′）である。
【００４７】
図５Ａに示すように、接地コンダクター６１は、リード２０の一部をリード２０から所定の間隔を有して覆い、この間隔は空気層５１で充填されている。
【００４８】
図５Ｂに示すように、接地コンダクター６０は、リード２０を覆うガラス層５０を覆い、接地コンダクター６１は、ＴＯ−ＣＡＮパッケージ１００内に存在するリード２０の一部分を、接地コンダクター６１とリード２０との間の空気層５１で覆う。接地コンダクター６１は、ステム１０と開口３０とに重畳してステム１０に付着される。
【００４９】
図５Ｃに示すように、接地コンダクター６１は、ステム１０の開口３０に重畳して付着される。
【００５０】
図５Ｄを参照すると、ＴＯ−ＣＡＮパッケージ１００の外側に位置づけられ電気信号が入力されるリード２０は、ガラス層５０で充填されて接地コンダクター６０で覆われた同軸構造を有し、ステム１０の開口３０内に存在するリード２０は、空気層４１で覆われたフローティング構造を有する。さらに、ＴＯ−ＣＡＮパッケージ１００内に存在するリード２０の全周の一部（例えば半分）は、接地コンダクター６１とリード２０との間の空気層５１を有する接地コンダクター６１で覆われている。リード２０の残部は、ボンディングのために空気中に露出されている。
【００５１】
すなわち、ＴＯ−ＣＡＮパッケージ１００は、信号が入力されかつ接地コンダクター６０で覆われたリード２０と、リード２０と接地コンダクター６０との間に充填されたガラス層５０と、を含む、ＲＦフィードライン２００（点線で示し、開口３０内の空気層４１を除く）を含み、リード２０は、ステム１０に挿入され、ＴＯ−ＣＡＮ１００内で接地コンダクター６１で覆われた部分を有する。フィードライン２００は、ガラス−空気−ガラスの絶縁構造を有する。また、それぞれのリード２０とステム１０との間の間隔を調整してあらゆる部分でインピーダンスが整合される。
【００５２】
表２は、本発明に係るＴＯ−ＣＡＮパッケージの第１実施形態の性能を実験する条件を示す。
【００５３】
【表２】
2006506807.tif 000004
【００５４】
電気信号が入力される、空気に露出されたリード２０は、同軸構造に形成され、これによって、所定のインピーダンス（例えば、５０Ω）を有するよう調整されている。したがって、ステム１０内のインピーダンスを所定の値で整合させ、さらに、空気に露出されたリード２０とステム１０内のリードとの間のインピーダンスを整合させ、それによって反射損失をなくしている。また、接地コンダクター６０は、０．２mmの厚さを有する。接地コンダクター６０は、ステム１０に接続さえされていれば、接地コンダクター６０の厚さは、ＲＦフィードラインの周波数特性に影響を及ぼさない。
【００５５】
ステム１０内に挿入されたリード２０のインピーダンスは、所定値（例えば、５０Ω）を有する。
【００５６】
接地コンダクター６１は、ＴＯ−ＣＡＮパッケージ１００内に存在するリード２０と同一の長さを有し、接地コンダクター６１とリード２０との間の間隔は、０．１１mmである。ＴＯ−ＣＡＮパッケージ１００内に存在するリード２０のインピーダンスは、所定値を有する。接地コンダクター６１がステム１０に付着している限り、接地コンダクター６１の厚さは、ＴＯ−ＣＡＮパッケージ１００の周波数特性に影響を及ぼさない。
【００５７】
図５Ｅ及び図５Ｆは、本発明に係るＴＯ−ＣＡＮパッケージの全体の左側面図と右側面図である。
【００５８】
図５Ｅに示すように、ＴＯ−ＣＡＮパッケージ１００において、ＲＦフィードライン２００は、電気信号が入力されるリード２０と、ＤＣ電源が入力されるＤＣライン３００と、を含む。ＲＦフィードライン２００の電気信号が入力されるリード２０の全周が、各々ガラス層５０で覆われ、その結果、リードの周りは、一つの接地コンダクター６０で覆われている。
【００５９】
図５Ｆを参照すると、ＴＯ−ＣＡＮパッケージ１００内に存在するリード２０は、接地コンダクター６１からの所定の間隔で接地コンダクター６１で部分的に覆われている。
【００６０】
上述したように、接地コンダクター６０及び６１が、ステム１０に付着されてさえいれば、その厚さに関係なく、ＴＯ−ＣＡＮパッケージ１００の周波数特性に影響を及ぼさない。接地コンダクター６０及び６１は、図５Ｅ及び図５Ｆと異なる形状で形成することも可能である。以下の接地コンダクターも同様に適用することができる。
【００６１】
図６Ａ及び図６Ｂは、各々図４のＴＯ−ＣＡＮパッケージの反射損失（｜Ｓ１１｜）及び透過率（｜Ｓ２１｜）を示すグラフである。これらのグラフは、接地コンダクター６１がリード２０の全周の半分を覆う場合に測定されたものである。
【００６２】
図６Ａに示すように、図４のＴＯ−ＣＡＮパッケージの反射損失（│Ｓ１１│）は、１GHz〜１０GHzの範囲において１７dB〜３０dBを維持している。これは従来のＴＯ−ＣＡＮパッケージ１の反射損失が１GHz〜１０GHzの範囲で５．９dB〜３４dBを示しているのに対して、本発明の反射損失（│Ｓ１１│）は１０GHz付近で著しく向上した。
【００６３】
図６Ｂに示すように、図４のＴＯ−ＣＡＮパッケージの透過率（｜Ｓ２１｜）は、１GHz〜１０GHzの範囲で−０．０８dB〜−０．５dBを維持する。−０．１dB〜−１．７dBの一般的な透過率に比べて本発明の透過率（│Ｓ１１│）はかなり改善された。３dB周波数帯域幅は数十GHzに達することが分かる。
【００６４】
したように、ＴＯ−ＣＡＮパッケージ１００の周波数の特性に影響を及ぼす条件は、ガラス層５０の厚さと、開口３０の直径（すなわち、開口３０の内に充填される物質層の直径）と、接地コンダクター６０とリード２０との間の物質層（空気層５１）の直径と、である。
【００６５】
表３は、本発明に係る第１実施例において、図６Ａ及び図６Ｂの特性を得るための条件の範囲を示す。
【００６６】
【表３】
2006506807.tif 000005
【００６７】
図７は、本発明に係るＴＯ−ＣＡＮパッケージの第２実施例を示す斜視図である。ＴＯ−ＣＡＮパッケージ１００は、光デバイス（図示せず）を収容するステム１０と、ステム１０の所定の位置に形成された開口３０（図示せず）と、開口３０を貫通するリード２０と、開口３０に充填されてリード２０を覆うガラス層４２（図示せず）と、ＴＯ−ＣＡＮパッケージ１００の外側のステム１０の表面に付着されかつガラス層３１で充填されてリード２０を覆う接地コンダクター６０と、ＴＯ−ＣＡＮパッケージ１００の内側のステム１０の表面と開口３０に重畳して付着されかつリード２０の一部を覆う接地コンダクター６２と、を含み、接地コンダクター６２とリード２０との間隔が空気層５１（図示せず）で充填されている。
【００６８】
図８Ａ〜図８Ｄは、各々図７のＴＯ−ＣＡＮパッケージを示す平面図、左側面図、右側面図、断面図（Ａ−Ａ′）である
【００６９】
図８Ａを参照すると、接地コンダクター６２はリード２０の一部を覆い、接地コンダクター６２とリード２０との間隔は空気層５１で充填されている。
【００７０】
図８Ｂに示すように、接地コンダクター６０はリード２０を覆ったガラス層５０を覆い、接地コンダクター６２は、ＴＯ−ＣＡＮパッケージ１００内に存在するリード２０の一部分を、接地コンダクター６２とリード６０との間の空気層５１で覆う。接地コンダクター６２は、ステム１０と開口３０とに重畳してステム１０に付着される。
【００７１】
図８Ｃは、ステム１０の開口３０に重畳して付着された接地コンダクター６２を示す。
【００７２】
図８Ｄに示すように、本発明の第２実施例によるＴＯ−ＣＡＮパッケージ１００のＲＦフィードライン２００（開口３０内のガラス層４２を除く）は、ガラス層５０−ガラス層４２−空気層５１の絶縁構造を有する。また、ＲＦフィードライン２００全体でインピーダンスが所定値に整合される。
【００７３】
表４は、本発明の第２実施例によるＴＯ−ＣＡＮパッケージの性能を実験する条件である。
【００７４】
【表４】
2006506807.tif 000006
【００７５】
電気信号が入力される空気に露出されたリード２０は、本発明の第１実施例のものと同一である。
【００７６】
ステム１０内に挿入されたリード２０のインピーダンスが所定値（例えば、５０Ω）を有するように、開口３０内にガラス層４１が形成される。
【００７７】
接地コンダクター６２は、ＴＯ−ＣＡＮパッケージ１００内に存在するリード２０と同一の長さを有し、接地コンダクター６２とリード２０と間の間隔は０．１１mmである。ＴＯ−ＣＡＮパッケージ１００内に存在するリード２０のインピーダンスは、所定値を有する。
【００７８】
図９Ａ及び図９Ｂは、各々図７のＴＯ−ＣＡＮパッケージの反射損失（｜Ｓ１１｜）及び透過率（｜Ｓ２１｜）を表すグラフである。
【００７９】
図９Ａに示すように、図７のＴＯ−ＣＡＮパッケージの反射損失（│Ｓ１１│）は、１GHz〜１０GHzの範囲において１７dB〜３３dBを維持している。これは従来のＴＯ−ＣＡＮパッケージ１の反射損失が１GHz〜１０GHzの範囲で５．９dB〜３４dBであったのに対して、本発明の反射損失（│Ｓ１１│）は、１０GHz付近で著しく向上した。
【００８０】
図９Ｂに示すように、図７のＴＯ−ＣＡＮパッケージの透過率（｜Ｓ２１｜）は、１GHz〜１０GHzの範囲で−０．０３dB〜−０．３dBを維持する。−０．１dB〜−１．７dBを維持する従来のＴＯ−ＣＡＮパッケージ１の透過率に比べて、本発明の透過率（│Ｓ１１│）はかなり改善された。３dB周波数帯域幅は数十GHzに達する。
【００８１】
表５は、本発明に係る第２実施例における図９Ａ及び図９Ｂの特性を得る条件の範囲を示す。
【００８２】
【表５】
2006506807.tif 000007
【００８３】
図１０は、本発明の第３実施例のＴＯ−ＣＡＮパッケージを示す斜視図である。ＴＯ−ＣＡＮパッケージ１００は、光デバイス（図示せず）を収容するステム１０と、ステム１０の所定の位置に形成された開口３０（図示せず）と、開口３０を貫通するリード２０と、開口３０に充填されてリード２０を覆うガラス層４２（図示せず）と、ＴＯ−ＣＡＮパッケージ１００の外側のステム１０の表面に付着されてガラス層３１で充填された接地コンダクター６０と、ＴＯ−ＣＡＮパッケージ１００の内側のステム１０の表面と開口３０とに重畳して付着されてリード２０の一部を覆う接地コンダクター６３と、を含み、接地コンダクター６３とリード２０との間隔がガラス層５２で充填されている。
【００８４】
図１１Ａ〜図１１Ｄは、各々図１０のＴＯ−ＣＡＮパッケージを示す平面図、左側面図、右側面図、断面図（Ａ−Ａ′）である。
【００８５】
図１１Ａを参照すると、半円筒型接地コンダクター６３はリード２０の一部を覆い、接地コンダクター６３とリード２０との間はガラス層５２で充填される。
【００８６】
図１１Ｂに示すように、接地コンダクター６０は、リード２０を覆うガラス層５０を覆い、接地コンダクター６３は、ＴＯ−ＣＡＮパッケージ１００内に存在するリード２０の一部を接地コンダクター６３とリード２０との間のガラス層５２で覆う。点線によって示されたガラス層５２は、ガラス層５０の後に位置づけられる。接地コンダクター６３は、ステム１０と開口３０とに重畳してステム１０に付着される。
【００８７】
図１１Ｃは、ステム１０の開口３０に重畳して付着された接地コンダクター６３と、ガラス層５２とを示す。
【００８８】
図１１Ｄに示すように、本発明の第３実施例によるＴＯ−ＣＡＮパッケージ１００のＲＦフィードライン２００（開口３０内のガラス層４２を除く）は、ガラス層５０−ガラス層４２−ガラス層５２の絶縁構造を有する。またＲＦフィードラインの全体において５０Ωでインピーダンスが整合する。
【００８９】
表６は、本発明の第３実施例に係るＴＯ−ＣＡＮパッケージの性能を実験する条件である。
【００９０】
【表６】
2006506807.tif 000008
【００９１】
電気信号が入力される空気に露出されたリード２０は、本発明の第１実施例のものと同一である。
【００９２】
ステム１０内に挿入されたリード２０は、本発明の第２実施例のものと同一である。
【００９３】
接地コンダクター６３と、ＴＯ−ＣＡＮパッケージ１００内に存在するリード２０との間の間隔は０．２６mmである。
【００９４】
図１２Ａ及び図１２Ｂは、各々図１０のＴＯ−ＣＡＮパッケージの反射損失（│Ｓ１１│）及び透過率（│Ｓ２１│）を表すグラフである。
【００９５】
図１２Ａに示すように、図１０のＴＯ−ＣＡＮパッケージの反射損失（│Ｓ１１│）が１GHz〜１０GHzの範囲で１７dB〜３７dBを維持している。従来のＴＯ−ＣＡＮパッケージ１が１GHz〜１０GHzの範囲において５．９dB〜３４dBを維持しているのに対して、本発明の反射損失（│Ｓ１１│）は著しく改善されている。
【００９６】
図１２Ｂに示すように、図１０のＴＯ−ＣＡＮパッケージの透過率（│Ｓ２１│）は、１GHz〜１０GHzの範囲で−０．０３dB〜−０．３dBを維持している。従来のＴＯ−ＣＡＮ１の透過率が、−０．１dB〜−１．７dBを維持しているのに対して、本発明の透過率（│Ｓ２１│）はかなり改善されている。３dB周波数帯域幅は数十GHzに達する。
【００９７】
表７は、本発明に係る第３実施例における図１２Ａ及び図１２Ｂの特性を得るための条件の範囲を示す。
【００９８】
【表７】
2006506807.tif 000009
【００９９】
図１３は、本発明の第４実施例に係るＴＯ−ＣＡＮパッケージを示す斜視図である。ＴＯ−ＣＡＮ１００は、光デバイス（図示せず）を収容するステム１０と、ステム１０の所定の位置に形成された開口３０（図示せず）と、開口３０を貫通するリード２０と、開口３０に充填されてリード２０を覆うガラス層４２（図示せず）と、ＴＯ−ＣＡＮパッケージ１００の外側のステム１０の表面に付着されてガラス層３２で充填された接地コンダクター６０と、ＴＯ−ＣＡＮパッケージ１００内のステム１０の表面と開口３０とに重畳して付着されてリード２０の一部を覆う接地コンダクター６３と、を含み、接地コンダクター６３とリード２０との間隔が空気層５３で充填されている。
【０１００】
図１４Ａ〜図１４Ｄは、各々図１３のＴＯ−ＣＡＮパッケージを示す平面図、左側面図、右側面図、断面図（Ａ−Ａ′）である。
【０１０１】
図１４Ａを参照すると、接地コンダクター６３は、リード２０の一部を覆い、接地コンダクター６３とリード２０との間は空気層５３で充填される。
【０１０２】
図１４Ｂ及び１４Ｃに示すように、接地コンダクター６０はリード２０を覆う空気層３２（透明であり、したがって図示しない）を覆い、接地コンダクター６３は、ＴＯ−ＣＡＮパッケージ１００内に存在するリード２０の一部を、接地コンダクター６３とリード２０との間の空気層５３（透明であり、したがって図示しない）で覆う。接地コンダクター６０及び６３は、ステム１０と開口３０とに重畳してステム１０に付着される。
【０１０３】
図１４Ｄに示すように、本発明の第４実施例によるＴＯ−ＣＡＮパッケージ１００のＲＦフィードライン２００（開口３０内のガラス層４１を除く）は、空気層３２−ガラス層４２−空気層５３の絶縁構造を有する。また、ＲＦフィードライン２００において所定値でインピーダンスが整合されている。
【０１０４】
表８は、本発明の第４実施例に係るＴＯ−ＣＡＮパッケージの性能を実験する条件を示す。
【０１０５】
【表８】
2006506807.tif 000010
【０１０６】
ステム１０内に挿入されたリード２０は、本発明の第３実施例のものと同一である。接地コンダクター６０と、ＴＯ−ＣＡＮパッケージ１００の外側に存在するリード２０との間の間隔は、０．１３mmであり、接地コンダクター６３と、ＴＯ−ＣＡＮパッケージ１００内側に存在するリード２０との間の間隔は、０．１１mmである。
【０１０７】
表９は、本発明に係る第４実施例で本発明の第１ないし第３実施例の特性を得るための条件の範囲を示す。
【０１０８】
【表９】
2006506807.tif 000011
【０１０９】
上述したように、本発明の第１ないし４実施例によるＴＯ−ＣＡＮパッケージ１００の接地コンダクター６１、６２及び６３は、その内部のリード２０の周りの半分を覆う。以下では、接地コンダクター６１、６２及び６３がリード２０の周りを異なるように覆うときの周波数特性について説明する。
【０１１０】
図１５Ａ〜１５Ｆは、第１ないし３実施例の接地コンダクターが、ＴＯ−ＣＡＮパッケージ内のリードの周りを異なるように覆うときの反射損失（│Ｓ１１│）と透過率（│Ｓ２１│）を示すグラフである。
【０１１１】
図１５Ａ及び図１５Ｂは、ＴＯ−ＣＡＮパッケージ１００の第１実施例で、接地コンダクター６１が、リード２０の周りＬの１／４Ｌ、１／２Ｌ、３／４Ｌを覆う場合の反射損失（│Ｓ１１│）と透過率（│Ｓ２１│）を示すグラフである。
【０１１２】
図１５Ａに示すように、接地コンダクター６１がリード２０の１／４Ｌを覆う場合の最悪の反射損失（│Ｓ１１│）は−１５．３２dBであり、接地コンダクター６１がリード２０の３／４Ｌを覆う場合の最悪の反射損失（│Ｓ１１│）は−１６．８dBであり、接地コンダクター６１がリード２０の１／２Ｌを覆う場合の反射損失とわずかな差が生じる。
【０１１３】
図１５Ｂに示すように、リード２０の周りを覆う程度に関係なく、透過率（│Ｓ２１│）はほぼ同一である。
【０１１４】
図１５Ｃに示すように、接地コンダクター６２がリード２０の１／４Ｌを覆う場合の最悪の反射損失（│Ｓ１１│）は−１６．４１dBであり、接地コンダクター６２がリード２０の３／４Ｌを覆う場合の最悪の反射損失（│Ｓ１１│）は−１７．５４５dBであり、接地コンダクター６２がリード２０の１／２Ｌを覆う場合の反射損失とわずかな差が生じる。
【０１１５】
図１５Ｄを参照すると、リード２０の周りを覆う程度に関係なく、透過率（│Ｓ２１│）はほとんど同一である。
【０１１６】
図１５Ｅに示すように、接地コンダクター６３がリード２０の周りの１／４Ｌを覆う場合の最悪の反射損失（│Ｓ１１│）は−１７．７４dBであり、接地コンダクター６３がリード２０の３／４Ｌを覆う場合の最悪の反射損失（│Ｓ１１│）は−１７．７２dBであり、接地コンダクター６３がリード２０の１／２Ｌを覆う場合の反射損失とわずかな差が生じる。
【０１１７】
図１５Ｆに示すように、リード２０の周りを覆う程度に関係なく、透過率（│Ｓ２１│）はほぼ同様である。
【０１１８】
初めに説明したように、接地コンダクター６１、６２及び６３は、ＴＯ−ＣＡＮパッケージ１００内のリード２０を部分的に覆う場合に、本発明の周波数特性を得ることができる。
【０１１９】
本発明によれば、ＲＦフィードラインを製造する方法は、ＴＯ−ＣＡＮパッケージ１００の外側に位置づけられたリード２０を、第１絶縁層（上述したようにガラス層３１又は空気層３２）でステム１０の開口３０までの所定の長さだけ覆うステップと、ＴＯ−ＣＡＮパッケージ１００の内側に位置づけられたリードの周りの少なくとも一部を、第２絶縁層（上述したように空気層５１若しくは５３、又はガラス層５２）で覆うステップと、を含む。
【０１２０】
第１絶縁層でリード２０を覆うステップは、所定の長さだけガラス層３１又は空気層３２でリード２０を覆うステップと、ガラス層３１又は空気層３２を接地コンダクター６０で覆うステップとを含み、第２絶縁層でリード２０を覆うステップは、空気層５１若しくは５３又はガラス層５２でリード２０を覆うステップと、リード２０の周りの一部を接地コンダクター６１、６２又は６３とリード２０との間の空気層５１、５３又はガラス層５２で接地コンダクター６１、６２又は６３で覆うステップとを含む。
【０１２１】
この方法は、ＲＦフィードライン２００の、ステム１０の開口３０を通過するリード２０を第３絶縁層（上述した空気層４１またはガラス層４２）で覆うステップをさらに含む。
【０１２２】
また、接地コンダクター６１、６２又は６３は、ＴＯ−ＣＡＮパッケージ１００内に存在するリード２０の周りの半分を覆う。
【０１２３】
結果として、本発明によれば、ＲＦフィードライン構造の全体のインピーダンスは可能な限り整合され、１GHz〜１０GHzの範囲において反射損失（│Ｓ１１│）が１７dB〜３７dBに改善され、透過率（│Ｓ２１│）が、１GHz〜１０GHzの範囲において−０．０３dB〜−０．３dBに改善される。
【０１２４】
さらに、本発明は、反射損失と透過率とを改善するとともに、ステムとリードとのキャパシタンスが従来の構造と近似した値を有することによって、１０Gbps高速データ伝送のためのＴＯ−ＣＡＮパッケージが得られる。
【０１２５】
表１０は、本発明の第１〜第３実施例のステム１０内の寄生キャパシタンスを示す。
【０１２６】
【表１０】
2006506807.tif 000012
【０１２７】
したがって、本発明は、一般的な寄生キャパシタンス値（０．４６ｐＦ）をかなり低減させることによって、１０Gbps高速データを伝送するモジュールを実現する。
【０１２８】
本発明の好ましい実施例を説明したが、本発明は、これらの好ましい実施例に制限されるのではなく、種々の変更及び修正は、本明細書で請求されたように本発明の精神及び範囲内で当業者によってなされることを理解すべきである。
【図面の簡単な説明】
【０１２９】
【図１】従来技術によるＴＯ−ＣＡＮパッケージを示す斜視図である。
【図２Ａ】図１のＴＯ−ＣＡＮパッケージを示す平面図である。
【図２Ｂ】図１のＴＯ−ＣＡＮパッケージを示す左側面図である。
【図２Ｃ】図１のＴＯ−ＣＡＮパッケージを示す右側面図である。
【図２Ｄ】図１のＴＯ−ＣＡＮパッケージを示す断面図（Ａ−Ａ′）である。
【図３Ａ】図１のＴＯ−ＣＡＮパッケージの反射損失及び透過率を示すグラフである。
【図３Ｂ】図１のＴＯ−ＣＡＮパッケージの反射損失及び透過率を示すグラフである。
【図４】本発明に係るＴＯ−ＣＡＮパッケージの第１実施形態を示す斜視図である。
【図５Ａ】図４のＴＯ−ＣＡＮパッケージの平面図である。
【図５Ｂ】図４のＴＯ−ＣＡＮパッケージの左側面図である。
【図５Ｃ】図４のＴＯ−ＣＡＮパッケージの右側面図である。
【図５Ｄ】図４のＴＯ−ＣＡＮパッケージの断面図（Ａ−Ａ′）である。
【図５Ｅ】本発明に係るＴＯ−ＣＡＮパッケージの全体左側面図である。
【図５Ｆ】本発明に係るＴＯ−ＣＡＮパッケージの右側面図である。
【図６Ａ】図４のＴＯ−ＣＡＮパッケージの反射損失を示すグラフである。
【図６Ｂ】図４のＴＯ−ＣＡＮパッケージの透過率を示すグラフである。
【図７】本発明に係るＴＯ−ＣＡＮパッケージの第２実施形態を示す斜視図である。
【図８Ａ】図７のＴＯ−ＣＡＮパッケージを示す平面図である。
【図８Ｂ】図７のＴＯ−ＣＡＮパッケージを示す左側面図である。
【図８Ｃ】図７のＴＯ−ＣＡＮパッケージを示す右側面図である。
【図８Ｄ】図７のＴＯ−ＣＡＮパッケージを示す断面図（Ａ−Ａ′）である。
【図９Ａ】図７のＴＯ−ＣＡＮパッケージの反射損失を示すグラフである。
【図９Ｂ】図７のＴＯ−ＣＡＮパッケージの透過率を示すグラフである。
【図１０】本発明に係るＴＯ−ＣＡＮパッケージの第３実施形態を示す斜視図である。
【図１１Ａ】図１０のＴＯ−ＣＡＮパッケージを示す平面図である。
【図１１Ｂ】図１０のＴＯ−ＣＡＮパッケージを示す左側面図である。
【図１１Ｃ】図１０のＴＯ−ＣＡＮパッケージを示す右側面図である。
【図１１Ｄ】図１０のＴＯ−ＣＡＮパッケージを示す断面図（Ａ−Ａ′）である。
【図１２Ａ】図１０のＴＯ−ＣＡＮパッケージの反射損失を示すグラフである。
【図１２Ｂ】図１０のＴＯ−ＣＡＮパッケージの透過率を示すグラフである。
【図１３】本発明に係るＴＯ−ＣＡＮパッケージを示す第４実施形態の斜視図である。
【図１４Ａ】図１３のＴＯ−ＣＡＮパッケージを示す平面図である。
【図１４Ｂ】図１３のＴＯ−ＣＡＮパッケージを示す左側面図である。
【図１４Ｃ】図１３のＴＯ−ＣＡＮパッケージを示す右側面図である。
【図１４Ｄ】図１３のＴＯ−ＣＡＮパッケージを示す断面図（Ａ−Ａ′）である。
【図１５Ａ】第１実施形態での接地コンダクターがリードを異なるように覆う場合の反射損失を示すグラフである。
【図１５Ｂ】第１実施形態での接地コンダクターがリードを異なるように覆う場合の透過率を示すグラフである。
【図１５Ｃ】第２実施形態での接地コンダクターがリードを異なるように覆う場合の反射損失を示すグラフである。
【図１５Ｄ】第２実施形態での接地コンダクターがリードを異なるように覆う場合の透過率を示すグラフである。
【図１５Ｅ】第３実施形態での接地コンダクターがリードを異なるように覆う場合の反射損失を示すグラフである。
【図１５Ｆ】第３実施形態での接地コンダクターがリードを異なるように覆う場合の透過率を示すグラフである。
【図１】
2006506807.tif 000013
2006506807.tif 000014
2006506807.tif 000015
2006506807.tif 000016
【図３Ａ】
2006506807.tif 000017
【図３Ｂ】
2006506807.tif 000018
【図４】
2006506807.tif 000019
2006506807.tif 000020
2006506807.tif 000021
2006506807.tif 000022
2006506807.tif 000023
【図６Ａ】
2006506807.tif 000024
【図６Ｂ】
2006506807.tif 000025
【図７】
2006506807.tif 000026
2006506807.tif 000027
2006506807.tif 000028
2006506807.tif 000029
【図９Ａ】
2006506807.tif 000030
【図９Ｂ】
2006506807.tif 000031
【図１０】
2006506807.tif 000032
2006506807.tif 000033
2006506807.tif 000034
2006506807.tif 000035
【図１２Ａ】
2006506807.tif 000036
【図１２Ｂ】
2006506807.tif 000037
【図１３】
2006506807.tif 000038
2006506807.tif 000039
2006506807.tif 000040
2006506807.tif 000041
【図１５Ａ】
2006506807.tif 000042
【図１５Ｂ】
2006506807.tif 000043
【図１５Ｃ】
2006506807.tif 000044
【図１５Ｄ】
2006506807.tif 000045
【図１５Ｅ】
2006506807.tif 000046
【図１５Ｆ】
2006506807.tif 000047
【国際調査報告】
2006506807.tif 000048
2006506807.tif 000049