(57)【要約】開示するのはＩＣカードのレセプタクルコネクタアセンブリであり、このレセプタクルコネクタアセンブリは、上面（２１）、底面（２２）、及び上面と底面との間に位置する外周壁（２３）を有するコネクタハウジング（２０）と、コネクタハウジングの中に取り付けられ、外周壁から延びる複数の端子（３０）と、コネクタハウジングの上面に取り外し可能に取り付けられ、端子を覆う形で延びる部分を有するシールド部材（４０）と、コネクタハウジングに取り外し可能に取り付けられ、シールド部材の、端子を覆う形で延びる部分を覆う支持部材（５０）とを備える。
2006527475.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
上面、底面、及び上面と底面との間に位置する外周壁を有するコネクタハウジングと、
コネクタハウジングの中に取り付けられ、外周壁から延びる複数の端子と、
コネクタハウジングの上面に取り外し可能に取り付けられ、端子を覆う形で延びる部分を有するシールド部材と、
コネクタハウジングに取り外し可能に取り付けられ、シールド部材の、端子を覆う形で延びる部分を覆う支持部材と
を備えるレセプタクルコネクタアセンブリ。
【請求項２】
シールド部材は複数の位置決めピンを含み、コネクタハウジングには、これらの位置決めピンに対応する位置に複数の開口が形成されて、これらの開口に位置決めピンを挿入することができる、請求項１記載のレセプタクルコネクタアセンブリ。
【請求項３】
更に、シールド部材をコネクタハウジングに取り外し可能にロックするロック機構を備える、請求項２記載のレセプタクルコネクタアセンブリ。
【請求項４】
ロック機構は、
シールド部材の上に形成される複数の弾性タブと、
コネクタハウジングの上に形成される複数の突起であって、これらの突起に取り外し可能にロックされる弾性タブに対応する位置に位置する複数の突起と
を備える、請求項３記載のレセプタクルコネクタアセンブリ。
【請求項５】
更に、支持部材をコネクタハウジングに取り外し可能に装着する装着機構を備える、請求項１記載のレセプタクルコネクタアセンブリ。
【請求項６】
装着機構は、
上面の上に対称に配置され、コネクタハウジングの２つの対向端に位置するポストペアと、
支持部材に形成され、ポストに対応する位置に位置して、これらのポストの挿入を可能にする穴のペアと
を備える、請求項５記載のレセプタクルコネクタアセンブリ。
【請求項７】
ポストはリベットとして機能して支持部材をコネクタハウジングの上に固定する、請求項６記載のレセプタクルコネクタアセンブリ。
【請求項８】
装着機構は、コネクタハウジングの２つの対向端の各々に形成されて支持部材の対向端の圧入を可能にする窪みを備える、請求項５記載のレセプタクルコネクタアセンブリ。
【請求項９】
装着機構は、コネクタハウジングの２つの対向端の各々に形成されて支持部材の対向端の圧入を可能にする窪みを備える、請求項６記載のレセプタクルコネクタアセンブリ。
【請求項１０】
支持部材は絶縁材料により作製される、請求項１記載のレセプタクルコネクタアセンブリ。
【請求項１１】
支持部材はプラスチックにより作製される、請求項１０記載のレセプタクルコネクタアセンブリ。
【請求項１２】
上面、底面、及び上面と底面との間に位置する外周壁を有するヘッダーと、
ヘッダーの上面の一部に取り付けられる金属シールドと、
ヘッダーの中に取り付けられ、外周壁から延びる複数の端子と、
ヘッダーの上面に取り外し可能に取り付けられ、シールドと端子との間に延びる部分を有するシールド部材と、
ヘッダーに取り外し可能に取り付けられ、金属シールドとシールド部材との間に延びる支持部材と
を備えるＩＣカードコネクタ。
【請求項１３】
シールド部材は複数の位置決めピンを含み、ヘッダーには、これらの位置決めピンに対応する位置に複数の開口が形成されて、これらの開口に位置決めピンを挿入することができる、請求項１２記載のＩＣカードコネクタ。
【請求項１４】
更に、シールド部材をヘッダーに取り外し可能にロックするロック機構を備える、請求項１３記載のＩＣカードコネクタ。
【請求項１５】
ロック機構は、
シールド部材の上に形成される複数の弾性タブと、
ヘッダーの上に形成される複数の突起であって、これらの突起に取り外し可能にロックされる弾性タブに対応する位置に位置する複数の突起と
を備える、請求項１４記載のＩＣカードコネクタ。
【請求項１６】
更に、支持部材をヘッダーに取り外し可能に装着する装着機構を備える、請求項１１記載のＩＣカードコネクタ。
【請求項１７】
装着機構は、
上面の上に対称に配置され、ヘッダーの２つの対向端に位置するポストペアと、
支持部材に形成され、ポストに対応する位置に位置して、これらのポストの挿入を可能にする穴ペアと
を備える、請求項１６記載のＩＣカードコネクタ。
【請求項１８】
ポストはリベットとして機能して支持部材をヘッダーの上に固定する、請求項１７記載のＩＣカードコネクタ。
【請求項１９】
装着機構は、ヘッダーの２つの対向端の各々に形成されて支持部材の対向端の圧入を可能にする窪みを備える、請求項１６記載のＩＣカードコネクタ。
【請求項２０】
装着機構は、ヘッダーの２つの対向端の各々に形成されて支持部材の対向端の圧入を可能にする窪みを備える、請求項１７記載のＩＣカードコネクタ。
【請求項２１】
支持部材はいずれかの絶縁材料により作製される、請求項１２記載のＩＣカードコネクタ。
【請求項２２】
支持部材はプラスチックにより作製される、請求項２１記載のＩＣカードコネクタ。
【発明の詳細な説明】
【発明の開示】
【０００１】
関連出願
該当なし
連邦政府による資金提供を受けた研究開発の記載
該当なし
【０００２】
発明の技術分野
本発明は、ＩＣカードのレセプタクルコネクタアセンブリに関し、特にＰＣＭＣＩＡ規格に規定される絶縁仕様を満たすレセプタクルコネクタアセンブリに関する。
【０００３】
背景技術
米国特許第５８０７１３７号、米国特許第５８９６２７４号、及び特開平１１−２６０４８８号に開示されているような、ＩＣカードの従来のレセプタクルアセンブリにおいては、接着剤を用いてシールド部材を固定してレセプタクルコネクタアセンブリのヘッダーハウジングへの雑音を遮蔽し、シールド部材が複数の端子の一部を覆うことによって、ＩＣカードの金属シールドがシールド部材の一部を覆う。
このような設計によってコネクタを雑音から遮蔽し易くなるが、シールド部材は金属シールドから正しく絶縁することができない。
【０００４】
また、シールド部材と端子との間に保護対策が施されないので、塵埃がシールド部材と金属シールドとの間に形成される隙間を容易に通過して、ヘッダーハウジング又は端子の中に入り込んで短絡を生じさせる。
更に、組み立て中に部品が損壊する場合の、シールド部材をヘッダーハウジングから取り外す操作が非常に面倒である。
【０００５】
発明の概要
本発明の主な目的は、ＰＣＭＣＩＡ規格のＶｏｌ．３、Ｓｅｃｔｉｏｎ４．１に規定される仕様を満たすレセプタクルコネクタアセンブリを提供することにある。
本発明の更なる目的は、このようなレセプタクルコネクタアセンブリを有するＩＣカードコネクタを提供することにある。
本発明の別の目的は、シールド部材を容易に取り替えることができるＩＣカードコネクタを提供することにある。
本発明の更に別の目的は、塵埃による端子の汚れを防止する機能を備えるレセプタクルコネクタアセンブリを提供することにある。
【０００６】
上記目的を達成するため、本発明では、上面、底面、及び上面と底面との間に位置する外周壁を有するコネクタハウジングと、コネクタハウジングの中に取り付けられ、外周壁から延びる複数の端子と、コネクタハウジングの上面に取り外し可能に取り付けられ、端子の上に延びる部分を有するシールド部材と、コネクタハウジングに取り外し可能に取り付けられ、シールド部材の、端子の上に延びる部分を覆う支持部材とを備えるレセプタクルコネクタアセンブリを開示する。
本発明は更に、このようなレセプタクルコネクタアセンブリを有するＩＣカードコネクタを開示する。
【０００７】
上記及びその他の変更、並びに利点は、本発明の好適な実施形態についての次の詳細な説明及び添付図面から尚一層明らかになると思われる。
【実施例】
【０００８】
図１は、本発明のＩＣカードのレセプタクルコネクタアセンブリ１０の分解斜視図を示している。
ＩＣカードのレセプタクルコネクタアセンブリ１０は、ヘッダーハウジング２０、複数の端子３０、シールド部材４０、及び支持部材５０を含む。
【０００９】
ヘッダーハウジング２０は、上面２１、底面２２、及び上面２１と底面２２との間に位置する外周壁２３を含む。
複数の端子３０はハウジング２０の中に取り付けられ、外周壁２３から延びる。
【００１０】
シールド部材４０は複数の位置決めピン４１を含み、ハウジング２０は、位置決めピン４１が挿入されるように、位置決めピン４１に対応する位置に複数の開口２４を有するように形成される。このようにして、シールド部材４０をハウジング２０の上面２１に取り付けることができ、図２に示すように、シールド部材の部分Ａが端子３０を覆うことができる。
レセプタクルアセンブリ１０は、取り外し可能にシールド部材４０をハウジング２０にロックするロック機構を含むことができる。
【００１１】
本発明の好適な実施形態によれば、ロック機構は、シールド部材４０の上に形成される複数の弾性タブ４２と、ハウジング２０の上の、弾性タブ４２に対応する位置に形成される複数の突起２５とを含む。従って、これらの突起２５を弾性タブ４２の下に挿入し、シールド部材４０をハウジング２０に取り外し可能にロックすることができる。
シールド部材４０は、スタンピングによる真ちゅう板により作製されることが好ましい。
【００１２】
支持部材５０はハウジング２０に取り外し可能に取り付けられ、シールド部材４０の、端子３０を覆う形で延びる部分Ａを覆う。レセプタクルコネクタアセンブリ１０は、支持部材５０をハウジング２０に取り外し可能に装着する装着機構を含む。
本発明の好適な実施形態によれば、装着機構は、上面２１の上に対称に配置され、ハウジング２０の２つの対向端に位置するポストペア２６と、支持部材５０に形成され、ポスト２６が挿入されるようにポスト２６に対応する位置に位置する穴ペア５１とを含む。ポスト２６の頂部を治具によって押圧し、変形させ、これらのポストを、必要に応じてハウジング２０の上に支持部材５０を固定するリベットとして機能させる。
【００１３】
図示の本発明の別の実施形態によれば、装着機構は、ハウジング２０の上面２１の２つの対向端の各々に形成される窪み２７を含むことができ、これらの窪みには、支持部材５０の対向端が圧入される。堅固な取り付け構造が確実に得られるように、必要に応じて選択的に、又は同時に、窪み２７及びポスト２６−穴５１を用いることができる。
ヘッダーハウジング２０をＩＣカードコネクタ１００に、図３に示すように組み込むために、ＩＣカード基板を覆う金属シールド６０を、ヘッダーハウジング２０の上面２１の一部の外側に取り付ける。シールド部材４０の、端子３０を覆う形で延びる部分Ａは、金属シールド６０と端子３０との間の部分に亘って延びる。従って、支持部材５０は、金属シールド６０とシールド部材４０との間に位置する。
【００１４】
組立済みＩＣカードコネクタ１００がＰＣＭＣＩＡ規格のＶｏｌ．３、Ｓｅｃｔｉｏｎ４．１に規定される仕様を確実に満たすように、金属シールド６０とシールド部材４０との間に設けられる支持部材５０は、射出成形によるプラスチック又は液晶ポリマー（ＬＣＰ）のような絶縁材料により作製されることが好ましい。
本発明におけるシールド部材４０及び支持部材５０はヘッダーハウジング２０に取り外し可能に取り付けることができるので、シールド部材４０及び支持部材５０は、これらの部品が組み立て中に損壊した場合に容易に取り外し、新しい部品と取り替えることができる。
【００１５】
更に、支持部材５０は、塵埃がシールド部材４０と金属シールド６０との間に形成される隙間に入り込むことを防止することもできるので、短絡の発生を無くすことができる。
本発明は、この技術分野における技術的躍進を実現する新規構成に関するものである。しかしながら、上記説明は、本発明による好適な実施形態についての記述を目的としている。本発明は、好適な実施形態に関連して記載した特定の詳細に限定されないので、本発明の全般的基本機能を変えることなく行なわれる好適な実施形態の特定の特徴の変更及び実施は、請求の範囲に記載の技術範囲に含まれると考えられる。
【００１６】
用語一覧
Ａ    部分
１０    ＩＣカードのレセプタクルアセンブリ
２０    ヘッダーハウジング
２１    上面
２２    底面
２３    外周壁
２４    開口
２５    突起
２６    ポスト
２７    窪み
３０    端子
４０    シールド部材
４１    位置決めピン
４２    弾性タブ
５０    支持部材
５１    穴
６０    金属シールド
１００    ＩＣカードコネクタ
【図面の簡単な説明】
【００１７】
【図１】本発明のＩＣカードのレセプタクルコネクタアセンブリの分解斜視図である。
【図２】図１のＩＣカードのレセプタクルコネクタアセンブリの側部断面図である。
【図３】図１及び２に示すレセプタクルコネクタアセンブリから組み立てられるＩＣカードコネクタを示す断面図である。
【図１】
2006527475.tif 000003
【図２】
2006527475.tif 000004
【図３】
2006527475.tif 000005
【国際調査報告】
2006527475.tif 000006
2006527475.tif 000007