(57)【要約】チップ移送装置において、ウェハ（４４）及びリードフレーム（５０）が位置決めされる。第１チップ（４２）が、チップピックアップ位置で移送ヘッド（１４及び４０ａないし４０ｄ）によって前記ウェハ（４４）からピックアップされる一方で、第２チップをチップボンディング位置において別の移送ヘッドによって前記リードフレーム（５０）にボンディングする。その後第１チップ（４２）は、前記移送ヘッドのうちの前記１つによって前記チップピックアップ位置から前記チップボンディング位置に移送される。次に、前記第１チップ（４２）が前記チップボンディング位置において前記移送ヘッド（１４及び４０ａないし４０ｄ）の前記１つによって前記リードフレーム（５０）にボンディングされる一方で、前記移送ヘッドのうちの別の１つが、前記チップピックアップ位置において前記ウェハ（４４）から第３チップをピックアップする。各々の移送ヘッド（１４及び４０ａないし４０ｄ）は、コレット（６６ａないし６６ｄ）を有し、該コレット（６６ａないし６６ｄ）は、機械的結合を介して、前記コレットに及ぼされる該回転軸に関する半径方向の力を相殺する別のコレットに結合される。真空は、前記移送ヘッド（１４及び４０ａないし４０ｄ）及び対応するコレット（６６ａないし６６ｄ）におけるガスダクトを用いて該回転可能移送アセンブリ（３２）及び前記移送アセンブリ固定子（１００）の間の間隙（１０４）を介して連通し、移送アセンブリ固定子（１００）における溝部（１０６）によって固定圧力供給源から前記コレットに伝達される。チップ（４２）は、針機構（２２４）によってウェハ（４４）からピックアップされる。
2006513565.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
チップをウェハからリードフレームに移送する方法であって、当該方法が、
−ウェハを、チップ表面が第１平面に延在するように、位置決めするステップと、
−リードフレームを、該リードフレームのボンディング表面が前記第１平面に対して０°と１８０°との間の第１角度にある第２平面に延在するように、位置決めするステップであって、前記第１平面及び前記第２平面が交差線において交差するようなステップと、
−少なくとも２つの移送ヘッドを備える回転可能移送アセンブリを、前記移送アセンブリが前記第１平面及び前記第２平面の夫々に対し前記第１角度の半分にある第３平面に延在する回転軸を有して、前記回転軸が前記交差線に対して少なくとも０°且つ多くても９０°の第２角度で延在するように準備するステップと、
−チップピックアップ位置において第１チップを前記移送ヘッドのうちの１つによって前記ウェハからピックアップする一方で、チップボンディング位置において第２チップを前記移送ヘッドのうちの別の１つによって前記リードフレームにボンディングするステップと、
−前記第１チップを前記移送ヘッドのうちの前記１つによって前記チップピックアップ位置から前記チップボンディング位置に移送するステップと、
−前記チップボンディング位置において前記第１チップを前記移送ヘッドのうちの前記１つによって前記リードフレームにボンディングする一方で、前記チップピックアップ位置において第３チップを前記移送ヘッドのうちの別の１つによって前記ウェハからピックアップするステップと、
を有する、方法。
【請求項２】
請求項１に記載の方法において、前記移送ヘッドが、前記移送アセンブリの前記回転軸に対して直角である第４平面において本質的に１つの円に沿って回転可能であることを特徴とする、方法。
【請求項３】
請求項２に記載の方法において、前記移送ヘッドが、前記円に沿って規則的に間隔をあけられることを特徴とする、方法。
【請求項４】
請求項１ないし３の何れか一項に記載の方法において、前記第１角度が９０°であることを特徴とする、方法。
【請求項５】
請求項１ないし４の何れか一項に記載の方法において、前記第２角度が０°であることを特徴とする、方法。
【請求項６】
請求項１ないし５の何れか一項に記載の方法において、移送ヘッドの数が４であることを特徴とする、方法。
【請求項７】
請求項１ないし６の何れか一項に記載の方法において、前記移送アセンブリが１方向に回転することを特徴とする、方法。
【請求項８】
チップをウェハからリードフレームに移送する装置であって、
−ウェハを、該ウェハのチップ表面が第１平面において延在するように位置決めするウェハ位置決め装置と、
−リードフレームを、該リードフレームのボンディング表面が前記第１平面に対して０°と１８０°との間の第１角度にある第２平面に延在するように位置決めするリードフレーム位置決め装置であって、前記第１平面及び前記第２平面が交差線において交差するようなリードフレーム位置決め装置と、
−チップピックアップ位置において第１チップを前記移送ヘッドのうちの１つによって前記ウェハからピックアップする一方で、チップボンディング位置において第２チップを前記移送ヘッドのうちの別の１つによって前記リードフレームにボンディングする少なくとも２つの移送ヘッドを有する少なくとも１つの回転可能移送アセンブリであって、前記第１チップを前記移送ヘッドのうちの前記１つによって前記チップピックアップ位置から前記チップボンディング位置に移送し、前記チップボンディング位置において前記第１チップを前記移送ヘッドのうちの前記１つによって前記リードフレームにボンディングする一方で、前記チップピックアップ位置において第３チップを前記移送ヘッドのうちの別に１つにより前記ウェハからピックアップするような回転可能移送アセンブリと、
−前記第１平面及び前記第２平面の夫々に対して第１角度の半分にある第３平面に延在する回転軸に関する前記回転可能移送アセンブリを駆動する移送アセンブリモータであって、前記回転軸が前記交差線に対して少なくても０°且つ多くても９０°の第２角度で延在するような回転軸である移送アセンブリモータと、
を有する、装置。
【請求項９】
請求項８に記載の装置において、前記移送ヘッドが、前記移送アセンブリの前記回転軸に対して直角である第４平面において本質的に１つの円に沿って回転可能であることを特徴とする、装置。
【請求項１０】
請求項９に記載の装置において、前記移送ヘッドが、前記円に沿って規則的に間隔をあけられることを特徴とする、装置。
【請求項１１】
請求項８ないし１０の何れか一項に記載の装置において、前記第１角度が９０°であることを特徴とする、装置。
【請求項１２】
請求項８ないし１１の何れか一項に記載の装置において、前記第２角度が０°であることを特徴とする、装置。
【請求項１３】
請求項８ないし１２の何れか一項に記載の装置において、移送ヘッドの数が４であることを特徴とする、装置。
【請求項１４】
請求項８ないし１３の何れか一項に記載の装置において、前記移送アセンブリが１方向に回転することを特徴とする、装置。
【請求項１５】
請求項８に記載の装置において、各々の移送ヘッドが、前記チップピックアップ位置において、前記第１平面に対して本質的に直角である方向に可動であると共に、前記チップボンディング位置において、前記第２平面に対して本質的に直角である方向に可動であるコレットを有することを特徴とする、装置。
【請求項１６】
請求項１５に記載の装置において、前記移送アセンブリが、各々のコレットに関してカウンターウェイトを有し、各々のコレットが、機械的結合を介して、前記回転軸に対して前記コレットに及ぼされる半径方向の力を相殺する各々のコレットに対応するカウンターウェイトに結合されることを特徴とする、装置。
【請求項１７】
請求項１６に記載の装置において、前記機械的結合が、前記コレットを前記回転軸に対して半径方向に移動するコレット駆動モータによって駆動されるように構成されることを特徴とする、装置。
【請求項１８】
請求項１７に記載の装置において、前記移送アセンブリモータが、前記コレット駆動モータと同じ回転軸を有することを特徴とする、装置。
【請求項１９】
請求項１６ないし１８の何れか一項に記載の装置において、あるコレットに関する前記カウンターウェイトが、前記移送アセンブリの別のコレットであることを特徴とする、装置。
【請求項２０】
請求項１９に記載の装置において、前記あるコレットが、前記他のコレットに対して前記回転軸に関して反対側に配置されることを特徴とする、装置。
【請求項２１】
請求項１６ないし２０の何れか一項に記載の装置において、前記機械的結合がワイヤであることを特徴とする、装置。
【請求項２２】
請求項２１に記載の装置において、前記移送アセンブリに対する各々のコレットの支持が、前記ワイヤを予備張力を掛ける圧力ばねを有することを特徴とする、装置。
【請求項２３】
請求項２２に記載の装置において、前記圧力ばねが、低硬度を有することを特徴とする、装置。
【請求項２４】
請求項２２に記載の装置において、前記予備張力が、移送ヘッドの前記コレットによってリードフレームにおけるチップに掛けられるべきボンディング力より大きいことを特徴とする、装置。
【請求項２５】
請求項８に記載の装置において、前記回転可能移送アセンブリが、移送アセンブリ固定子の回りに回転可能であり、狭い周方向間隙が、前記回転可能移送アセンブリと前記移送アセンブリ固定子との間に設けられ、前記移送アセンブリ固定子が、少なくとも前記チップピックアップ位置と前記チップボンディング位置との夫々に関する前記間隙に面する溝部を有し、各々溝部が、周方向に延在すると共に第１ガスダクトと連絡し、前記回転可能移送アセンブリの各々の移送ヘッドが、ピックアップ開口を有する少なくとも１つのコレットを有し、前記ピックアップ開口が、第２ガスダクトを介して前記間隙と連絡することを特徴とする、装置。
【請求項２６】
請求項２５に記載の装置において、溝部の数が、移送ヘッドの数に等しいことを特徴とする、装置。
【請求項２７】
請求項２５又は２６の何れか一項に記載の装置において、各々の第１ダクトが、制御可能なバルブを具備することを特徴とする、装置。
【請求項２８】
請求項２５ないし２７の何れか一項に記載の装置において、前記間隙に面する前記第２ガスダクトが、該第２ガスダクトの端部において周方向に延在するブリッジ溝を具備し、前記ブリッジ溝が、前記移送アセンブリ固定子の２つの隣接する溝部をブリッジするように構成されることを特徴とする、装置。
【請求項２９】
請求項１に記載の方法において、前記チップピックアップ位置におけるチップのピックアップステップが、
−（ａ）前記チップを担持する担体フィルムを保持する真空ヘッドであって、前記チップを前記担体フィルムから遠ざかるように押す針を有する真空ヘッドを位置決めするステップと、
−（ｂ）コレットを前記チップに向き合うように位置決めするステップと、
−（ｃ）前記チップを前記針によって前記担体フィルムから前記コレットに対して押すステップと、
−（ｄ）前記針を前記チップから遠ざかるように移動するステップと、
を有することを特徴とする、方法。
【請求項３０】
請求項２９に記載の方法において、ステップ（ｄ）において、前記真空ヘッドが前記チップから遠ざかるように移動されることを特徴とする、方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、チップをウェハからリードフレームに移送する方法及び装置に関する。本発明は、更に、回転可能移送アセンブリに移送ヘッドを有し、チップをウェハからリードフレームに移送する装置であって、各々の移送ヘッドが、１つ又は複数のピックアップ開口を有するコレットを備え、該コレットが、前記ピックアップ開口において圧力を変化させることによって、移送過程においてチップをピックアップ、保持及び解放するような装置に関する。本発明は、更に、チップをピックアップする方法にも関する。
【背景技術】
【０００２】
通常、半導体回路は、前提条件はないものの、一般的に全て同一であり一般的に全て同寸法を有するような回路の複数の行及び列を有する行列状に、ウェハとも呼ばれる円形平面基板上及び内に作製される。ウェハの表面は、ウェハ製造の後に、弾力性担体フィルムに接着される。その後、夫々の回路は、担体フィルムを切断しきらないが、ウェハを一方の表面から反対の表面に切断することによって、互いに物理的に分割される。斯様にして、担体フィルムに配置される（以下において「チップ」又は「ダイ」とも称される）複数の個別の半導体回路が得られる。
【０００３】
チップボンディング過程において、各々のチップは、チップピックアップ位置にある移送アセンブリの移送ヘッドと相互作用する針機構によって、機械的にピックアップされ担体フィルムから引き離される。各々のチップピックアップ過程の前に、ウェハを移動することによって、チップはチップピックアップ位置に運ばれる。ピックアップの後に、チップは、チップが移送ヘッドから解放されるリードフレームに移送ヘッドによって移送され、該リードフレームに固定して実装され（ボンディングされ）、この時移送ヘッドは、チップボンディング位置にある。次に、ワイヤボンディング過程において、各々のチップの接触パッドは、リードフレーム接触ピンに電気的に接続される。
【０００４】
米国特許番号４，９１３，３３５号から既知である移送装置において、移送アセンブリは、回転軸周りに関して回転可能である単一アームを有し、該アームは、回転軸から離れて面する側の該アームの端に移送ヘッドを担持する。ウェハのチップ表面が延在する平面は、リードフレームのボンディング表面が延在する平面に実質的に直角である。移送ヘッドが移動される平面は、上述の平面群に実質的に直角である。移送ヘッドは、チップピックアップ位置とチップボンディング位置との間で＋９０°の角度にわたり回転軸に関してアームを回転することによって往復して移動される。
【０００５】
ウェハの表面とリードフレームボンディング表面とが実質的に同平面にあり、その結果移送ヘッドの前記平面への平行して往復して移動する平均移動距離がより大きいウェハに関して増加するような他の機器とこの機器を比較すると、米国特許第４，９１３，３３５号による配置は、移送ヘッド移動距離を低減する（したがって、既知の装置のスループット（単位時間当たりの処理される成分の数）を増加する）こと及び、移送機器の全体寸法を減らすことに関して一歩の前進を与える。
【０００６】
しかし、既知の装置及び方法は、それでも多数の不利な点を有する。
まず、現在、既知の移送装置のスループットは、最大限界に達しつつある。チップピックアップ位置からチップボンディング位置への移動における移送アセンブリの加速度、速度、減速度は、様々な成分に負わされるべき最大許容駆動モータ電力出力及び機械的負荷を考慮に入れると、最大値に近い。結果として、既知の移送装置の性能の更なる向上は、獲得し難い。
【０００７】
既知の移送装置の別の重要な不利な点は、移送アセンブリがチップボンディング位置からチップピックアップ位置へ移送ヘッドを戻すのに必要な時間は、何の有益な移送動作が行われないので、無駄な時間であるということである。
【０００８】
チップをウェハからリードフレームに移送する既知の装置における更なる問題は、回転可能移送アセンブリにおける各々の移送ヘッドが、ピックアップ開口において圧力を変化することによって移送過程においてチップをピックアップし、保持し、解放する１つ又は複数のピックアップ開口を有するコレットを有する部分に生じる。移送ヘッドがチップピックアップ位置にある場合、ピックアップ開口は、チップの近傍に運ばれ、開口で低圧（「真空」）が発生され、これにより、チップが開口に対して吸われる。低圧を維持する間、チップは、移送ヘッドによってチップボンディング位置に移送される。ここで、普通の環境圧力又はより高い圧力がピックアップ開口で発生され、チップをピックアップ開口からボンディング位置へ解放させる。斯様にして、この移送過程において、可動なピックアップ開口における圧力は、可変であり且つ維持されなければならない。不利には、このことは、１つ又は複数の固定圧力供給源を可動な移送ヘッド、特に１方向のみに移動する移送ヘッドに連結する複雑な構造を必要とし、更に、ガス及びエネルギ消費を低減するための適切なガス封止が必要になる。通常のガス封止は、疲労に影響され得、したがって、装置は、適切なメンテナンス及び取替え作業を必要とし得、このことは、更なる不利な点となる。
【０００９】
他の問題は、真空ヘッドによって保持される担体フィルムに実装されるピックアップ位置におけるチップが、針によって押し出されて担体フィルムから剥がされる一方で、この針が開始位置から移動しチップを移動可能な移送アセンブリのコレットのピックアップ開口に対して押すことにより、チップが担体フィルムから剥がされるような、既知のチップ移送装置において生じる。次に、針が定位置に留まる一方で、コレットのピックアップ開口における減圧によってチップを保持するコレットが針先から徐々に移動され、チップと針先との間に距離を生じさせる。前記距離が検出された後、チップは、ピックアップ位置からボンディング位置へ移送され、針は、針の開始位置に戻される。その後次のチップがピックアップ位置に運ばれ、上記の過程が繰り返される。
【００１０】
従来技術のチップ移送装置における問題のうちの１つは、チップと針先との間における距離を生じさせるための、比較的遅く、時間が掛かるコレットの上方への動きである。別の問題は、チップをピックアップするのに必要な全体時間の長さである。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１１】
本発明の目的は、向上されたスループットを与える移送方法及び装置を提供することである。
【００１２】
本発明の更なる目的は、小型の移送装置を提供することである。
【００１３】
本発明の別の目的は、チップをピックアップし、移送し、解放する少なくとも１つのピックアップ開口を有するコレットを備える移送ヘッドを有する回転可能移送アセンブリを有する移送装置であって、当該装置において、圧力供給源から各々のピックアップ開口への簡素で信頼性の高い圧力伝達がされるような装置を提供することである。
【００１４】
本発明の別の目的は、真空ヘッド及び針アセンブリを用いて、コレットにより担体フィルムからチップをピックアップするのに必要な時間を短縮化することである。
【課題を解決するための手段】
【００１５】
上記の１つ又は複数の目的は、本発明に従う、チップをウェハからリードフレームに移送する方法において達せられ、当該方法は、チップ表面が第１平面に延在するようにウェハを位置決めするステップと、リードフレームを、該リードフレームのボンディング表面が前記第１平面に対して０°及び１８０°の間の第１角度にある第２平面に延在するように位置決めするステップにおいて前記第１平面及び前記第２平面が交差線において交差するようなステップと、少なくとも２つの移送ヘッドを備える回転可能移送アセンブリを準備するステップにおいて前記移送アセンブリが前記第１平面及び前記第２平面に対し夫々前記第１角度の半分にある第３平面に延在する回転軸を有し、前記回転軸が前記交差線に対して少なくとも０°且つ多くても９０°の第２角度で延在するようなステップと、チップピックアップ位置において第１チップを前記移送ヘッドのうちの１つによって前記ウェハからピックアップする間に、チップボンディング位置において第２チップを前記移送ヘッドのうちの別の１つによって前記リードフレームにボンディングするステップと、前記第１チップを前記移送ヘッドのうちの前記１つによって前記チップピックアップ位置から前記チップボンディング位置に移送するステップと、前記チップボンディング位置において前記第１チップを前記移送ヘッドのうちの前記１つによって前記リードフレームにボンディングする間に、前記チップピックアップ位置において第３チップを前記ウェハから前記移送ヘッドのうちの別の１つによってピックアップするステップとを有する。
【００１６】
第２平面を第１平面に対して０°及び１８０°の間（好ましくは９０°）の第１角度で位置させることは、チップに関してのウェハからリードフレームへの移動距離及び移動時間を、ウェハのサイズとは独立にされ得ることを可能にする。
【００１７】
更に、斯様な配置は、ウェハをリードフレームに対し比較的近く位置させることによって移動距離及び移動時間の削減を可能にする。
【００１８】
本発明に従い、移送方法及び装置の回転するアセンブリにおいて少なくとも２つの移送ヘッドを用いることによって、１つの移送ヘッドは、チップピックアップ位置にあり得る一方で、同時に別の移送ヘッドは、チップボンディング位置にあり得る。斯様にして、移送ヘッドの１つの各々の位置が有用なものであり得、チップピックアップ位置からチップボンディング位置への全ての移送ヘッドの全ての動きに伴い有用な移送動作をすることが可能である。
【００１９】
有利には、移送ヘッドは、移送アセンブリの回転軸に対して直角である第４平面における１つの円に沿って実質的に回転可能であり、チップをピックアップする場合におけるウェハへの往復、すなわちチップピックアップ位置の及び／又はチップをボンディングする場合におけるリードフレームへの往復、すなわちチップボンディング位置の夫々の移送ヘッドの（一部分の）如何なる動きも最小化する。
【００２０】
好ましくは、必要ではないが、移送ヘッドは、前記円に沿って規則的に間隔をあけられる。斯様な配置により、移送ヘッドは、均一のインデックスステップで回転され得、本発明による装置の構造及び制御を簡素化し得る。
【００２１】
２つの移送ヘッドを有する移送アセンブリに関して、好ましくは、移送ヘッドの間隔は１８０°である。斯様にして、これら移送ヘッドは、移送アセンブリの回転軸に対して反対に位置される。斯様な状況において、移送ヘッドのうちの１つは、チップピックアップ位置でウェハからチップをピックアップする一方で、同時に移送ヘッドのもう１つは、チップボンディング位置においてチップをリードフレームにボンディングする。移送アセンブリを回転するインデックスステップは、１８０°であり、チップをチップピックアップ位置からチップボンディング位置へ移送するのに関して、移送ヘッドの各々の動きを有用なものする。
【００２２】
ｎ個の移送ヘッド（ｎ＞２）に関して、移送ヘッド間における間隔は、好ましくは３６０°／ｎである。移送アセンブリを回転するインデックスステップは、好ましくは３６０°／ｎである。チップピックアップ位置がチップボンディング位置から１インデックスステップに選択される場合、（ｎ−２）個の位置は（チップピックアップ位置でもチップボンディング位置でもない）他の位置であり、移送アセンブリの回転方向が、チップピックアップ位置からその他の位置を通過してチップボンディング位置に選択される場合、チップを検査するかそうでなければチップを処理する又は操縦するのに用いられ得る。
【００２３】
移送装置の好ましい実施例において、第１平面と第２平面との間における第１角度は９０°であり、一方で第１平面及び第２平面の間における交差線と、他方で移送アセンブリの回転軸との間における第２角度は０°であり、移送ヘッドの数は４つである。
【００２４】
好ましい実施例において、移送アセンブリは、常に、移送装置の最適スループットのために１方向に回転し、有用な移送動作がないような移送ヘッドの動きを防いでいる。
【００２５】
上述の本発明に従う移送方法及び装置は、上述のダイボンディングの分野において用いられ得るが、この使用は、他の分野における他の移送装置にも更に拡張される。
【００２６】
移送装置の更なる態様において、各々の回転可能移送ヘッドは、コレットを有し、好ましくはチップピックアップ位置においてウェハからチップをピックアップするのに第１平面に対して直角方向に可動であると共に、チップボンディング位置においてチップをリードフレームにボンディングするのに第２平面に対して直角に可動である真空コレットを有する。
【００２７】
更なる実施例において、移送アセンブリは、各々のコレットに関してカウンターウェイトを有し、各々のコレットは、機械的結合を介して、前記回転軸に対するコレットに及ぼされる半径方向力を相殺する対応するカウンターウェイトに結合される。カウンターウェイト及び機械的結合は、移送アセンブリの回転中における移送ヘッドのコレットに掛かる如何なる遠心力も相殺するように設計され得、その結果として、コレットが移送アセンブリの回転中においてコレット駆動モータによって所定位置に保持される必要がない。
【００２８】
好ましい実施例において、機械的結合は、コレットを前記回転軸に対して半径方向に動かすコレット駆動モータによって駆動されるように構成される。移送アセンブリモータ及びコレット駆動モータは、有利には、同一の回転軸、同一の回転方向及び同一の各速度を有し、これにより移送ヘッドのコレットが半径方向の内側又は外側に動かされる必要のない場合を除いて同一の角経路を扱う。斯様な状況において、異なる角度は、移送アセンブリモータによって扱われる角経路とコレット駆動モータによって扱われる角経路との間において生じられ、この異なる角度が、所望の半径方向のコレットの移動になる。
【００２９】
移送アセンブリの最小質量のために、あるコレットに関するカウンターウェイトは、移送アセンブリの別のコレットである。斯様にして、個別のカウンターウェイトなしで済まされ得る。コレットとコレット駆動モータによるコレットの駆動との間の機械的結合の簡素な構成のために、前記あるコレットは、好ましくは、前記回転軸に関して前記他のコレットに対し反対側に位置される。
【００３０】
有利であり、簡素であり、低費用であり且つ効果的な実施例において、機械的結合は、ワイヤである。
【００３１】
コレット駆動モータの制御は、ワイヤに予備張力（ｐｒｅｔｅｎｓｉｏｎ）を掛ける圧力ばねを用いて移送アセンブリに対して各々のコレットの補助具を備えることによって簡素化され得る。予備張力は、移送ヘッドのコレットによりリードフレームのチップに掛けられるべきボンディング力よりも大きくあるべきである。静止状況において、圧力ばねは、コレットを既定の位置に運び得る。好ましくは、圧力ばねは、コレット駆動モータによって発生される各々のコレットの変位の間において予備張力が比較的一定に保たれ得るように、低硬度を有する。
【００３２】
コレットをカウンターウェイトで相殺する新しい特徴及びこれらの異なる実施例は、本発明による装置において実装され得るだけでなく、限られた角度にわたり往復して回転可能である少なくとも１つの移送ヘッドを有する従来技術による移送装置においても実装され得る。
【００３３】
本発明の更なる目的は、移送アセンブリ固定子の回りを回転可能である回転可能移送アセンブリを有する移送装置であって、狭い周方向間隙が前記回転可能移送アセンブリ及び前記移送アセンブリ固定子の間において備えられ、前記移送アセンブリ固定子が少なくともチップピックアップ位置及びチップボンディング位置の夫々に関して前記間隙に対面する溝部を有し、各々の溝部が周方向に延在すると共に第１ガスダクトと連通し、前記回転可能移送アセンブリの各々の移送ヘッドがピックアップ開口部を有する少なくとも１つのコレットを有し、前記ピックアップ開口が第２ガスダクトを介して前記間隙に連通するような、移送装置を備えることによって達せられる。この構造を用いることにより、固定圧力供給源と移動ピックアップ開口との間における非接触連通が、封止の使用を避けて、確立される。好ましくは、間隙は多くても２０μｍであり、特には間隙は、ガスダクト及び間隙におけるガス圧力に応じて、何れの物質の損失すなわちガスの供給を防ぐために約１５μｍである。溝部を周方向に互いに隣接して設けることによって、溝部と前記間隙が存在する溝部の周方向の縁との間に狭い区切り壁を残し、比較的低費用で小型の構造を得ることが可能である。
【００３４】
好ましくは、溝部の数は、各々の移送ヘッドのコレットにおいて個別の圧力制御を可能にするように、移送ヘッドの数と等しい。
【００３５】
好ましい実施例において、各々の第１ダクトは、環境圧力、低圧若しくは真空（環境圧力以下）又は高圧（環境圧力以上）であるような、既定圧力の供給源との連通を各々可能にする１つ又は複数の制御可能なバルブを具備する。
【００３６】
移送アセンブリ固定子に対して（及び、その結果として溝部に対して）回転可能移送アセンブリにおいて移動する移送ヘッドのピックアップ開口において特定のガス圧力を維持するために、間隙に対面する端における第２ガスダクトは、周方向に延在するブリッジ溝部を具備し、このブリッジ溝部は、移送アセンブリ固定子の２つの隣接する溝部をブリッジするように構成される。
【００３７】
本発明によるコレットのピックアップ開口における圧力発生は、有利には、本発明による他の特徴と組み合わせて用いられ得ることが確認される。しかし、本発明によるコレットのピックアップ開口における圧力発生は、本発明による他の特徴と独立しても用いられ得る。
【００３８】
本発明の更なる目的は、チップピックアップ位置においてチップをピックアップする方法において達せられ、当該方法は、真空ヘッドを位置決めするステップと、前記チップを担持する担体フィルムを保持するステップにおいて前記真空ヘッドが前記担体フィルムから前記チップを押し上げる針を有するようなステップと、コレットを前記チップの向き合わせて位置させるステップと、前記チップを前記担体フィルムから前記コレットに対して前記針によって押し上げるステップと、前記針を前記チップから遠ざけて動かすステップとを有する。これらのステップを用いると、コレットの比較的遅い上方への動き（及びこの動きを生じるのに必要な機構）が避けられ得る。代わりに、針の比較的早い下方への動きが、チップ及び針先の間の距離を生じさせるのに用いられ、１つのチップに関して必要とされるピックアップ時間を短縮する。
【００３９】
針をチップから遠ざけて動かすステップにおいて真空ヘッドがチップから遠ざけて動かされる場合、初めに、チップは、従来技術よりもコレットに近づいて位置され得る。斯様な配置において、真空ヘッドをチップから遠ざける動きは、チップを担体フィルムから剥がすのに用いられ得て、したがって更に１つのチップに関して必要とされるピックアップ時間を削減し得る。
【００４０】
本発明によるチップピックアップ過程は、有利には、本発明による他の特徴と組み合わせて用いられ得ることが確認される。しかし、本発明によるチップピックアップ過程は、本発明による他の特徴と独立しても用いられ得る。
【００４１】
本発明の請求項、特徴及び有利な点は、非制限的な実施例が示される図面を参照にして説明される。異なる図面において、同一の参照符号は、同一の部分又は同じ若しくは同様な機能を有する部分を示す。
【発明を実施するための最良の形態】
【００４２】
図１ないし３は、本発明によるチップ移送装置の様々な成分の向きの説明を可能にする異なる仮想平面の向きを象徴的に示す。（ウェハのチップ表面が延在する仮想平面を表すとみなされる）第１平面２は、（対応するリードフレームの１つ又は複数のボンディング表面が延在する仮想平面を表すとみなされる）第２平面４に対して角度α（０°＜α＜１８０°）で向きを合わせられる。仮想第３平面６は、第１平面２及び第２平面４の両方に対してα／２の角度で向きを合わせられる。第１平面２、第２平面４及び第３平面６は、仮想交差線８において交差する。
【００４３】
図１において、４つの移送ヘッド１４を有する回転アセンブリ１２の回転軸を表すと見なされる軸１０ａは、交差線８平行に延在す、第３平面６にある。図２において、２つの移送ヘッド１４を有する回転アセンブリ１６の回転軸を表すと見なされる軸１０ｂは、交差線８と直角に延在し、第３平面６にある。図３において、４つの移送ヘッド１４を有する回転アセンブリ１８の回転軸を表すと見なされる軸１０ｃは、交差線８と角度β（０°＜β＜９０°）で延在し、第３平面６にある。
【００４４】
図１ないし３から、移送ヘッド１４は、各々の移送ヘッド１４がチップピックアップ位置を第１平面２近傍で及びチップボンディング位置を第２平面４近傍で取り、各々のチップをウェハからリードフレームに時計回り又は反時計回り方向の一方に移送するような、一点鎖線で示される円２０に沿って移送され得ることが明らかである。図１ないし３の配置において、円２０の角度α及びβ並びに半径の適切な選択と、円２０に沿った移送ヘッド１４の対応する配置とにより、限られた空間における最適な構成を得る事が可能である。
【００４５】
好ましくは、しかし必要ではないが、移送ヘッド１４の数は偶数であり、また円２０に沿った移送ヘッド１４の間隔は規則正しくあり、回転アセンブリが例えば２つ移送ヘッド１４（図２）を有する場合、これらは、好ましくは互いに１８０°間隔で配置される。回転アセンブリが例えば４つの移送ヘッド１４（図１及び３）を有する場合、これらは、好ましくは互いに９０°間隔で配置される。斯様にして、円２０に沿った連続する移送ヘッド１４は、常に、移送ヘッドの間隔に対応する角度に関してアセンブリ１２、１６及び１８を回転した後に、円２０に沿った同じ位置に到達する。
【００４６】
図４ないし７は、回転可能移送アセンブリ３２に実装される４つの移送ヘッド４０ａ、４０ｂ、４０ｃ及び４０ｄを有するチップ移送装置を示す。チップ移送装置３０のより良い理解のために、第１平面２、第２平面４及び軸１０ａ（図１も参照）が、図４ないし７に示される。回転可能移送アセンブリ３２は、軸１０ａに関して回転するように構成され、固定子３１ａ、マグネットリング３１ｂ、コイルブロック３１ｃ、放熱器３１ｄ、及びマグネットリング３１ｂに固定して連結されたロータ３１ｅを有し、固定子３１ａに対しベアリング３１ｆによって支持されるモータ３１（図７）によって駆動される。第１平面２及び第２平面４の間における角度αが９０°であり、これは隣接する移送ヘッド４０ａないし４０ｄ間における角度と等しいことを特記される。第１平面２において、ウェハ４４の一部分であるチップ４２の表面は、周知であり詳細には示されない手段を配置することによって、ウェハ４４（より正確には、チップ４２が非永続的に接着されるウェハの担体フィルム）を両方向矢印４６及び４８の何れかの方向に動かすことによって、チップピックアップ位置において移送ヘッド４０ａないし４０ｄに向き合って位置され得る。第２平面４において、リードフレーム・ストリングの一部であるリードフレーム５０又は他のリードフレームアセンブリ５２のボンディング表面は、周知であり詳細には示されない手段を配置することによって、リードフレームアセンブリ５２を両方向矢印５４の何れか一方向に動かすことによって、チップボンディング位置において移送ヘッド４０ａないし４０ｄに向き合って位置され得る。
【００４７】
回転アセンブリ３２は、図６にしたがって見られた場合（例えば移送ヘッド４０ａが図４において移送ヘッド４０ｂが示される位置に移動する場合）、時計回りに、又は（例えば移送ヘッド４０ｄが図４において移送ヘッド４０ｃが示される位置に移動する場合）反時計回りに、の一方に、軸１０ａに関して９０°のインデックスステップでインデックスされるように構成される。時計回りインデックス方向において、図４に示される位置において移送ヘッド４０ａによってウェハ４４からピックアップされたチップ４２は、移送ヘッド４０ａが図４における移送ヘッド４０ｂに関して示される位置にある場合に、１インデックスステップの後にリードレフーム５０にボンディングされる。反時計回りインデックス方向において、図４に示される位置において移送ヘッド４０ａによってウェハ４４からピックアップされたチップ４２は、移送ヘッド４０ａが図４における移送ヘッド４０ｂに関して示される位置にある場合に、３インデックスステップの後にリードレフーム５０にボンディングされる。何れのインデックス方向が選択されようとも、全ての連続インデックスステップは、チップ４２をウェハ４４からリードフレームアセンブリ５２に移送するのに有用であり得る。時計回り及び反時計回りインデックス方向の間の相違は、反時計インデックス方向で移送ヘッドが移送ヘッド４０ｃ及び４０ｄの位置においてチップを担持する一方で、時計回りインデックス方向で移送ヘッドがチップを担持しないことである。斯様にして、反時計回りインデックス方向において、例えば移送ヘッドに対するチップ４２の位置の検査、若しくは事前に担体フィルムに面していた側のチップ４２の構造の検査、又はチップ４２の他の如何なる処理が、図４において移送ヘッド４０ｃ及び４０ｄに関して示される何れかの位置において実行され得る。
【００４８】
図４ないし６において特に示されるように、各々の移送ヘッド４０ａないし４０ｄは、軸１０ａに対して直角に回転アセンブリ３２から実質的に半径方向に延在する、夫々アーム６０ａないし６０ｄを有する。アーム６０ａないし６０ｄは、重量を減らすための穴部を具備する。アーム６０ａないし６０ｄの各々の自由端の近傍に、平行板ばね６２の組の端部が固定して実装される一方で、板ばね６２の組の反対側の端部は、ブロック６４ａないし６４ｄを夫々支持する。コレット６６ａないし６６ｄの夫々は、対応する各々のブロック６４ａないし６４ｄにおいて、固定して実装される。各々のコレット６６ａないし６６ｄは、軸１０ａに対して直角に実質的に半径方向に短距離にわたり往復して動かすことが可能である。各々の移送ヘッド４０ａないし４０ｄは、更に、直角に回転アセンブリ３２から軸１０ａに対して実質的に半径方向に延在するアーム６８ａないし６８ｄを夫々有する。圧力ばね７０ａないし７０ｄは、アーム６８ａないし６８ｄの端部及び対応するブロック６４ａないし６４ｄの間において実装される。
【００４９】
ブロック６４ａは、ワイヤ７２によってブロック６４ｃに連結される一方で、ブロック６４ｂは、ワイヤ７４によってブロック６４ｄに連結される。この中央部分において、ワイヤ７２が例えばクランプされてレバー７６に固定されて連結され、レバー７６は、次に、図７において、より詳細に示されるベアリング７８によって支持される結合部７７ａ及び７７ｂに固定して結合される。結合部７７ａ及び７７ｂは、モータ７９によって駆動される回転可能シャフトに固定して結合される。この中央部分において、ワイヤ７４が例えばクランプされてレバー８０に固定されて連結され、レバー８０は、次に、ベアリング８２によって支持される結合部８１ａ及び８１ｂに固定して結合される。結合部８１ａ及び８１ｂは、モータ３１内部の中空部分に収容されるモータ８３によって駆動される回転可能シャフトに固定して結合される。モータ７９及び８３に連結されるレバー７６及び８０の両方は、軸１０ａに関して互いに独立して、及びモータ３１から独立して駆動され得る。ワイヤ７２及び７４は、ばね７０ａ及び７０ｃと７０ｂ及び７０ｄの夫々から予備張力が及ぼされている。予備張力は、最小でも、図４における移送ヘッド４０ｂの位置における移送ヘッドのコレットによってリードフレーム５０のチップ４２に掛けられるべきボンディング力よりも大きく保たれなければならない。
【００５０】
モータ３１による回転アセンブリ３２の回転において、レバー７６及び８０は、ブロック６４ａないし６４ｄを軸１０ａに対し既定の半径方向の位置に保つために、モータ７９及び８３の夫々によって同じ回転速度で駆動される。夫々のモータは、速度及び角度位置制御に関して、周知であり図面には示されない適切なインクリメンタル測定システムを具備する。２つの向かい合うブロック６４ａ及び６４ｃと６４ｂ及び６４ｄとは、夫々ワイヤ７２と７４とによって互いに連結されるので、回転アセンブリ３２の回転における如何なる遠心力も相殺され、モータ７９及び８３によって発生される必要はない。ブロック６４ａないし６４ｄは、モータ３１のシャフトとモータ７９及び８３のシャフトの何れかとの間の角度位置の相違を生じさせることによって半径方向に内側へ又は外側へ変位させられ得る。ばね７０ａないし７０ｄの硬度を低く選択することによって、モータ７９又は８３によって発生されるべき予備張力は、ブロック６４ａないし６４ｄの何れの変位においても比較的一定に保たれ得る。ブロック６４ａないし６４ｄを動かすのに、回転アセンブリ３２自体に何の駆動も実装される必要がなく、その結果、回転アセンブリ３２への移送装置３０の固定環境からの何の電力供給も必要とせず、構造を簡素で軽量に保つ。
【００５１】
図８は、移送アセンブリ固定子１００の回りを両方向矢印１０２の何れかの方向に回転可能である、移送アセンブリ３２の一部分を示す。好ましくは多くても２０μｍ、特に約１５μｍの幅を有する、狭い間隙１０４は、回転可能移送アセンブリ３２と移送アセンブリ固定子１００との間に備えられる。移送アセンブリ固定子１００は、周方向に延在する溝部１０６を具備する。各々の溝部１０６は、移送アセンブリ固定子１００の縦方向に延在する第１ダクト１０８と連通する。次に、第１ダクト１０８は、ライン１１６ａないし１１６ｄ、１１８ａないし１１８ｄ、１２０ａないし１２０ｄ及び１２２ａないし１２２ｄ並びに対応する制御可能バルブ１１６ｅないし１１６ｇ、１１８ｅないし１１８ｇ、１２０ｅないし１２０ｇ及び１２２ｅないし１２２ｇの夫々を介して、ライン１１０に連結される（環境圧力より低い）低圧供給源（詳細は示されず）、ライン１１２に連結される環境圧力供給源及びライン１１４に連結される（環境圧力より高い）高圧力供給源と連通するようにされ得る。図８において、全てのラインは、鎖線で示される。好ましくは、供給源は空気を扱うが、装置の環境大気に主に応じて、他の如何なる適切なガスも用いられ得る。
【００５２】
回転可能移送アセンブリ３２は、第２ダクト１２４を担持し、第２ダクト１２４の１つの端において対応する周方向に延在するブリッジ溝１２６を介して間隙１０４と連通する。もう１つの端において、第２ダクト１２４は、コレットのピックアップ開口と連通するべき、回転可能移送アセンブリ３２の移送ヘッドのコレットに連結されるように構成される。
【００５３】
図４ないし７において、コレット６６ａないし６６ｄのピックアップ開口の位置は、夫々６７ａないし６７ｄで示されている。しかし、第１ダクト１０８及び第２ダクト１２４並びに移送アセンブリ固定子１００からピックアップ開口６７ａないし６７ｄへ導く他のダクトは、図４ａないし７の実施例において示されないが、確かに実施例において存在し得る。
【００５４】
図８において、４つの溝部１０６、４つの第１ダクト１０８、４つの第２ダクト１２４及び４つのブリッジ溝１２６が示されるが、この数は、移送ヘッド／ピックアップ開口の数に対応する１より大きい如何なる整数でもあり得る。更に、ここにおいて図８の部分は、互いに対して縮尺通りに描かれておらず、図８は、実質的に移送アセンブリ固定子１００から回転可能移送アセンブリ３２へのガス圧力移送の原理を説明するためのものであることを確認される。溝部１０６及びブリッジ溝１２６の角度の広がりは、異なり得る。溝１０４の幅は、溝部１０６がブリッジ溝１２６によってブリッジされない場合に、ガスがある溝部１０６から別の溝部へ間隙１０４を介して漏れるのを本質的に防ぐように選択される。
【００５５】
動作において、第２ダクト１２４の何れか１つは、対応するブリッジ溝１２６が溝部１０６の何れか１つに向き合う場合に、適切なバルブ１１６eないし１１６g、１１８eないし１１８g、１２０eないし１２０g又は１２２eないし１２２gの何れか１つを作動させることによって、ライン１１０、１１２又は１１４の何れか１つと連通するようにされ得る。同時に、残りの第２ダクト１２４も、対応するブリッジ溝１２６が残りの溝部１０６の何れか１つに向き合う場合に、適切なバルブ１１６eないし１１６g、１１８eないし１１８g、１２０eないし１２０g又は１２２eないし１２２gの何れか１つを作動させることによって、ライン１１０、１１２又は１１４の何れか１つと連通するようにされ得る。低圧は、バルブ１１６ｅ、１１８ｅ、１２０ｅ及び１２２ｅの何れか１つを作動することによって、対応するピックアップ開口でチップをピックアップし保持する特定の第２ダクト１２４において発生され得る。環境圧力は、バルブ１１６ｆ、１１８ｆ、１２０ｆ及び１２２ｆの何れか１つを作動することによって、対応するピックアップ開口でチップを解放する特定の第２ダクト１２４において発生され得る。高圧は、バルブ１１６ｇ、１１８ｇ、１２０ｇ及び１２２ｇの何れか１つを作動することによって、対応するピックアップ開口でチップを解放する特定の第２ダクト１２４において発生され得る。
【００５６】
ピックアップ開口における圧力が回転可能移送アセンブリ３２の回転の動きにおいて保持されるべき場合、ピックアップ開口と連通するブリッジ溝１２６は、２つの隣接する溝部１０６の領域において、溝部１０６を互いに連結し、隣接する溝部１０６が同じライン１１０、１１２又は１１４と連通する場合、圧力を保持する。
【００５７】
図９ａないし９ｅは、２つの移送ヘッド２０２を有する回転可能アセンブリ２００を概略的に示す。回転可能アセンブリ２００は、曲線矢印２０６によって更に示される回転軸２０４を有する。各々の移送ヘッド２０２は、可動な平行アーム支持２１０によって支持されるコレット２０８を有する。各々の可動なアーム支持２１０は、板ばね２１０ａ及び２１０ｂの組を有し得る。斯様にして、コレット２０８は、向きを回転軸２０４に対して一点鎖線２１３に平行に保つ一方で、図９において参照符号２１１により示されるアクションの曲線一点鎖線に本質的に沿って可動である。更に、各々のコレット２０８は、ピックアップされるべきチップ２１４に面するように構成される面に位置するピックアップ開口２１２を有する。ピックアップ開口２１２は、例えば図８に関して示され説明されるような、１つ又は複数のガス圧力の供給源、又は同じ機能を実行する他の如何なる器具に連通し得る。回転軸２０４に面する平行アーム支持２１０の端部から電気的接触部材２１６が延在し、コレット２０８に面する平行アーム支持２１０の端部から電気的接触部材２１８が延在する。接触部材２１６及び２１８は、例えば図９ａ及び９ｄに示されるように、互いに接触している状態であり得、また例えば図９ｂ及び９ｃに示されるように互いに接触してない状態であり得る。複数のチップ２１４は、担体フィルム２２０に配置されてあり、この担体フィルムは、次に真空ヘッド２２２において保持される。真空ヘッド２２２は、駆動２２６により、真空ヘッド２２２を介して方向２２４ａにコレット２０８に向かって、及び逆方向２２４ａにコレット２０８から遠ざけて動かされ得る針２２４を収容する。担体フィルム２２０からコレット２０８によってピックアップされたチップ２１４は、ブロック２２８によって示される、チップボンディング位置に移送され得る。
【００５８】
回転可能アセンブリ２００は、図１ｂ又は図１ｃにおいて概略的に示されたチップ移送装置において用いられ得、この場合、コレット２０８の向きは、回転軸２０４に対して０°より大きい角度であり得るが、向き２１３は回転軸２０４と平行でもあり得る。利便性のために、後者の状況は、図９ａないし９ｅに記述され、ピックアップアセンブリの動作の以下の説明の基礎を成す。コレット２０８に面するチップ２１４の表面が延在する平面が図９ａないし９ｅにおいて水平的に延在するように描かれているが、例えば垂直に又は、水平及び垂直の間における位置のような他の向きも同様に仮定し得る。コレット２０８の向き２１３は、前記平面に対して概ね直角になるように、前記平面の向きに構成され得る。より正確には、コレット２０８の向き２１３に関わらず、以下に説明されるようにチップ２１４が担体フィルム２２０から剥がされる場合にしっかりと保持され得ることを確実にするために、ピックアップ開口２１２の平面は、前記チップ表面平面に本質的に平行でなければならない。
【００５９】
更に、回転可能アセンブリ２００は、１つの移送ヘッド２０２のみも持ち得ることが確認され、このことは、図９ａにおいて回転軸２０４の左手側に示される要素が欠けているという意味である。
【００６０】
図９ａにおいて示されるように、ピックアップアセンブリの動作において、初めに、真空ヘッド２２２によって保持される担体フィルム２２０におけるチップ２１４とコレット２０８とは互いに向き合って位置される。この過程に関して、コレット２０８及びチップ２１４を位置決めする制御信号を供給する視覚システムが用いられ得る。接触部材２１６及び２１８は互いに接触しており、このことは、接触部材２１６及び２１８に連結される制御回路（図示されず）によって検出され得る。
【００６１】
図９ｂ及び９ｃにおいて示されるように、次に、針２２４は、担体フィルム２２０を貫いて方向２２４ａに動かされて、局所的に変形される担体フィルム２２０からチップ２１４を押し上げる。担体フィルム２２０の残りは、真空ヘッド２２２に保持され、結果としてチップ２１４は担体フィルム２２０から剥がれる。図９ａに示されるように、担体フィルム２２０からチップ２１４を本質的に剥がすために、チップ２１４が大きければ大きいほど距離２３０がより長くなるような距離２３０が必要とされる。チップ２１４がピックアップ開口２１２においてコレット２０８に達した後に、可動アーム支持２１０は、コレット２０８を方向２２４ａに動かすのを可能にする。このコレットの動きは、接触部材２１６及び２１８の接触を開放し、このことは前記制御回路によって検出され得て、以下に図９ｄを参照にして説明されるような次のアクションを開始する参照として用いられ得る。
【００６２】
図９ｂは、担体フィルム２２０からチップ２１４を剥がすステップを図示し、一方で図９ｃは、チップ２１４が担体フィルム２２０から完全に剥がされている場合を図示する。ピックアップ開口２１２において低（大気圧より下の）圧を生じさせることにより、チップはコレット２０８によって保持される。接触部材２１６及び２１８の接触の開放の検出（図９ｂ）の後に、担体フィルム２２０からのチップ２１４の完全な剥離を確実にするために、既定の時間が待機され得る（図９ｃ）。
【００６３】
図９ｄに示されるように、前記待機時間が経過した後に、真空ヘッド２２２及び針２２４の両方は方向２２４ｂに移動され、針２２４は真空ヘッド２２２の中へ移動する。接触部材２１６及び２１８は再び互いに接触し、該接触は、対応する移送ヘッド２０２のコレット２０８によって固定されるチップ２１４をボンディング位置２２８へ移送する回転可能アセンブリ２００の回転を開始する参照として前記制御回路によって検出され得る。
【００６４】
しかし、前記待機時間は、チップ２１４を担体フィルム２２０から完全に剥がす程に長く取られる必要はない。距離２３０がチップ２１４を担体フィルム２２０から完全に剥がす距離よりも短く選択される場合、有利には、方向２２４ｂへの真空ヘッド２２２の動きは、剥離を完了するのに用いられて、斯様にしてピックアップ周期時間を削減する。
【００６５】
次に、図９ｅにおいて示されるように、真空ヘッド２２２は、担体フィルム２２０を解放し、その後該担体フィルムは、次のチップ２１４をコレット２０８に向かい合わせるようにするために、両方向矢印２３２で示される方向のどちらか一方に並びに／又は両方向矢印２３２と方向２２４ａ及び２２４ｂとに対して直角に移動される。真空ヘッド２２２は、図９ａの元々の位置（方向２２４ａに見て）に戻され、担体フィルム２２０を再び保持する。上述のステップは、次のチップ２１４に関して繰り返され得る。
【００６６】
小型設計及び低減した移送移動時間によって、並びにチップ移送ヘッドの各々の移送動きにおいて有用な動作を共にする少なくとも２つのチップ移送ヘッドを用いることによって向上されたスループットを有するチップ移送装置が説明された。記述されたチップ移送装置において、回転可能な駆動移送アセンブリのコレットに掛かる遠心力は、コレットに機械的に結合されるカウンターウェイトによって、特に前記コレットに機械的に結合される他のコレットによって相殺される。機械的結合は、移送アセンブリの重量削減を得るために移送アセンブリから独立して駆動され得る。記述された移送装置は、従来の封止を用いることなく圧力が固定圧力供給源から移動するコレットへ伝達され得るような、各々のコレットにおける個別の圧力制御を具備する。記述された移送装置は、チップピックアップ過程に関して必要とされる時間を削減することによりより高速な移送動作を定めている。
【００６７】
上述の実施例は、本発明を制限するものよりも寧ろ例証するものであり、当業者が、添付の請求の範囲から逸脱することなく、多数の代わりの実施例を設計することが可能であることを注意しなければならない。請求項において、括弧記号間に位置される如何なる参照符号も、請求項を制限するように解釈されてはならない。語句「有する（ｃｏｍｐｒｉｓｉｎｇ）」は、請求項に記載される以外の要素又はステップの存在を排除しない。要素（ｅｌｅｍｅｎｔ）に先行する語句「（ａ）」又は「（ａｎ）」は、斯様な要素の複数個の存在を排除しない。
【図面の簡単な説明】
【００６８】
【図１】図１は、本発明による、チップをウェハからリードフレームに移送する第１基本配置を斜視図で概略的に図示する。
【図２】図２は、本発明による、チップをウェハからリードフレームに移送する第２基本配置を斜視図で概略的に図示する。
【図３】図３は、本発明による、チップをウェハからリードフレームに移送する第３基本配置を斜視図で概略的に図示する。
【図４】図４は、本発明による、移送装置の斜視図を示す。
【図５】図５は、図４の移送装置の下面図を示す。
【図６】図６は、拡大縮尺における図４の移送装置の前面図を示す。
【図７】図７は、図５に示される平面ＶＩＩ−ＶＩＩに沿った、図４の移送装置の断面図を示す。
【図８】図８は、図４ないし７の何れか１つの移送装置の移送ヘッドのコレットのガス圧力動作ピックアップ開口の動作を断面図で概略的に示す。
【図９ａ】図９ａは、ピックアップアセンブリによるチップピックアップ過程における連続する段階の１つを概略的に示す。
【図９ｂ】図９ｂは、ピックアップアセンブリによるチップピックアップ過程における連続する段階の１つを概略的に示す。
【図９ｃ】図９ｃは、ピックアップアセンブリによるチップピックアップ過程における連続する段階の１つを概略的に示す。
【図９ｄ】図９ｄは、ピックアップアセンブリによるチップピックアップ過程における連続する段階の１つを概略的に示す。
【図９ｅ】図９ｅは、ピックアップアセンブリによるチップピックアップ過程における連続する段階の１つを概略的に示す。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【国際調査報告】
2006513565.tif 000012
2006513565.tif 000013
2006513565.tif 000014