(57)【要約】プラスチックシートまたはウェブのロールで作られた２つの基板間に少なくとも１つのＲＦＩＤインレットを配置する段階を含む無線周波数識別（ＲＦＩＤ）ブレスレットの連続積層方法。予め製造されたＲＦＩＤインレットの連続供給源が設けられ、該供給源の特定位置には、タイミングおよび割出しを目的とするターゲットマークが設けられる。次に、ＲＦＩＤインレットが分配されて、基板間でシールされる。これにより、連続ストリップが形成され、該連続ストリップは、次に、所定の長さおよび形状をもつ複数の別々のブレスレットに分離される。この分離は、連続ストリップをダイカットすることにより達成される。
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
無線周波数識別（ＲＦＩＤ）ブレスレットの連続積層方法であって、
ＲＦＩＤインレットの連続供給源を設ける段階と、
ウェブ材料の上基板と下基板との間にＲＦＩＤインレットを分配する段階と、
上下の基板間のＲＦＩＤインレットをシーリングして連続ストリップを形成する段階と、
該連続ストリップを、所定の長さおよび形状をもつ複数の別々のブレスレットに分離する段階と、
を含むことを特徴とする方法。
【請求項２】
１つ以上のブレスレットの表面に目印を印刷する段階を更に含むことを特徴とする請求項１記載の方法。
【請求項３】
電子的に付与される情報を１つ以上のＲＦＩＤインレットに付与することを特徴とする請求項１記載の方法。
【請求項４】
複数のＲＦＩＤインレットが連続的に分配されることを特徴とする請求項１記載の方法。
【請求項５】
前記ＲＦＩＤインレットは、ブレスレットの所定の長さおよび形状に基いて間隔を隔てられることを特徴とする請求項４記載の方法。
【請求項６】
少なくとも１対のＲＦＩＤインレットが並列に分配されることを特徴とする請求項４記載の方法。
【請求項７】
下基板上にＲＦＩＤインレットを配置する段階と、ＲＦＩＤインレットの供給源を割出す段階と、下基板上に配置するための各ＲＦＩＤインレットを形成する段階とを更に含むことを特徴とする請求項１記載の方法。
【請求項８】
前記シーリング段階は、上下の基板のウェブ材料の間でＲＦＩＤインレットをヒートシールする段階を含むことを特徴とする請求項１記載の方法。
【請求項９】
前記シーリング段階は、上下の基板の少なくとも一方に接着剤コーティングを塗布して、接着剤コーティング上にＲＦＩＤインレットを配置する段階を含むことを特徴とする請求項１記載の方法。
【請求項１０】
前記分離工程は、連続ストリップをダイカットする段階を含むことを特徴とする請求項１記載の方法。
【請求項１１】
上下の基板に対するＲＦＩＤインレットの整合を矯正する段階を更に含むことを特徴とする請求項１記載の方法。
【請求項１２】
前記ＲＦＩＤインレットの連続供給源は、特定位置に、タイミングおよび割出しの目的のターゲットマークを有していることを特徴とする請求項１１記載の方法。
【請求項１３】
前記分配段階は更に、ＲＦＩＤインレットの連続供給源を割出す段階と、少なくとも１つのＲＦＩＤインレットをダイカットする段階と、少なくとも１つのＲＦＩＤインレットを下基板の上面上に配置する段階とを含むことを特徴とする請求項１記載の方法。
【請求項１４】
無線周波数識別（ＲＦＩＤ）ブレスレットの連続積層方法であって、
ＲＦＩＤインレットのロール形態の連続供給源を設ける段階と、
ウェブ材料の上基板と下基板との間に複数のＲＦＩＤインレットを連続的に分配する段階と、
上下の基板間のＲＦＩＤインレットをヒートシーリングして連続ストリップを形成する段階と、
該連続ストリップを、所定の長さおよび形状をもつ複数の別々のブレスレットに分離する段階と、
各ブレスレットの表面に目印を印刷する段階と、
を含むことを特徴とする方法。
【請求項１５】
前記基板はウェブ材料のシートまたはロールの形態をなしていることを特徴とする請求項１４記載の方法。
【請求項１６】
前記ＲＦＩＤインレットは、ブレスレットの所定の長さおよび形状に基いて間隔を隔てられることを特徴とする請求項１４記載の方法。
【請求項１７】
下基板上にＲＦＩＤインレットを配置する段階と、ＲＦＩＤインレットの供給源を割出す段階と、下基板上に配置するための各ＲＦＩＤインレットを形成する段階とを更に含むことを特徴とする請求項１４記載の方法。
【請求項１８】
前記シーリング段階は、上下の基板の少なくとも一方に接着剤コーティングを塗布して、接着剤コーティング上にＲＦＩＤインレットを配置する段階を含むことを特徴とする請求項１４記載の方法。
【請求項１９】
前記連続ストリップを、所定の長さおよび形状をもつ複数の別々のブレスレットに分離する段階は、連続ストリップをダイカットする段階を含むことを特徴とする請求項１４記載の方法。
【請求項２０】
無線周波数識別（ＲＦＩＤ）ブレスレットの連続積層方法であって、
ＲＦＩＤインレットのロール形態の連続供給源を設ける段階と、
ウェブ材料の上基板と下基板との間にＲＦＩＤインレットを分配する段階と、
上下の基板の少なくとも一方に接着剤コーティングを塗布する段階と、
該接着剤コーティング上にＲＦＩＤインレットを位置決めする段階と、
上下の基板のウェブ材料間のＲＦＩＤインレットをヒートシーリングして連続ストリップを形成する段階と、
該連続ストリップを、所定の長さおよび形状をもつ複数の別々のブレスレットにダイカットする段階と、
各ブレスレットの表面に目印を印刷する段階とを含み、
ＲＦＩＤインレットのロール上のＲＦＩＤインレットが、ブレスレットの所定の長さおよび形状に基いて間隔を隔てられることを特徴とする方法。
【請求項２１】
無線周波数識別（ＲＦＩＤ）ブレスレットの連続積層方法であって、
複数のＲＦＩＤインレットを含む連続基板を設ける段階と、
該連続基板と下基板とを一体にシーリングして連続ストリップを形成する段階と、
該連続ストリップを、所定の長さおよび形状をもつ複数の別々のブレスレットに分離する段階と、
を含むことを特徴とする方法。
【請求項２２】
１つ以上のブレスレットの表面に目印を印刷する段階を更に含むことを特徴とする請求項２１記載の方法。
【請求項２３】
電子的に付与される情報を１つ以上のブレスレットのＲＦＩＤインレットに付与することを特徴とする請求項２１記載の方法。
【請求項２４】
前記ＲＦＩＤインレットは、ブレスレットの所定の長さおよび形状に基いて、連続基板上で間隔を隔てられることを特徴とする請求項２１記載の方法。
【請求項２５】
前記シーリング段階は、連続基板および下基板を一体にヒートシーリングする段階を含むことを特徴とする請求項２１記載の方法。
【請求項２６】
前記シーリング段階は、下基板上に接着剤コーティングを塗布して、該接着剤コーティング上にＲＦＩＤインレットの連続基板を配置する段階を含むことを特徴とする請求項２１記載の方法。
【請求項２７】
前記ＲＦＩＤインレットの連続供給源は、特定位置に、タイミングおよび割出しの目的のターゲットマークを有していることを特徴とする請求項２１記載の方法。
【請求項２８】
無線周波数識別（ＲＦＩＤ）ラベルの連続積層方法であって、
ＲＦＩＤインレットの連続供給源を設ける段階と、
上基板と下基板との間にＲＦＩＤインレットを分配する段階と、
上下の基板間のＲＦＩＤインレットをシーリングして連続ストリップを形成する段階と、
該連続ストリップを、所定の長さおよび形状をもつ複数の別々のラベルに分離する段階と、
を含むことを特徴とする方法。
【請求項２９】
電子的に付与される情報を１つ以上のラベルのＲＦＩＤインレットに付与することを特徴とする請求項２８記載の方法。
【請求項３０】
前記ＲＦＩＤインレットは、ラベルの所定の長さおよび形状に基いて、連続供給源上で間隔を隔てられることを特徴とする請求項２８記載の方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、種々の用途に広く使用されている識別ブレスレットすなわち識別バンドに関し、より詳しくは、無線周波数識別（radio frequency identification：ＲＦＩＤ）インレットを備えたブレスレットすなわちバンドに関する。
【背景技術】
【０００２】
識別ブレスレットは、アミューズメントパーク、スキーリフトおよびロックコンサート等の混雑制御文脈（crowd control contexts）に一般的に使用されている。識別ブレスレットは、アミューズメントパークを訪れる人、スキーリフトを利用する人またはコンサートに行く人の手首（リスト）に取付けられ、顧客であることを識別しかつ多数の人が集まる場所で生じる種々の悪用を防止する。
【０００３】
識別ブレスレットは、病院または診療所でも使用されている。最初は、このようなリストバンドは、患者の名前および可能ならば患者の病名等の必要最小限を与えることに限定されていた。混雑制御に使用される場合には、リストバンドは、該バンドを着用する人の入場許容性を表示すること、およびしばしば、カラー表示により、リストバンド着用者の入場期間の有効期限を表示することに使用されていた。例えば、コンサート用ブレスレットの場合には指定席に関する視覚情報、アミューズメントパーク用ブレスレットの場合には資格を有する人の搭乗番号、スキーリフト用ブレスレットの場合にはリフト番号および資格を有する人の搭乗番号を組入れることができる。
【０００４】
従来の種々の形式のブレスレットは、上記状況に使用されており、ビニル等のプラスチックシート材料および紙のセルロース含有物が接合されかつプラスチックバインダにより補強されたプラスチック補強紙からなるブレスレットがある。
従来の幾つかのブレスレットは磁気ストリップ等の電子情報レセプタ手段を有し、情報は、対応する電子情報コンベアにより磁気ストリップに付与される。個人が利用できるクレジット期限または使用期限の延長に関する付加情報または他の情報は、ブレスレットに付与されている情報に組入れることができる。他のブレスレットには、個人に関する情報および購入限度に関する情報を搬送する方法としてバーコードが組入れられている。ブレスレットを「読取り」、かつ名前、室番号、滞在期間、利用できるクレジット期限または使用期限の延長等のブレスレット着用者に関する情報を含むメインデータベースから、ブレスレット着用者に関する情報をプルアップするのに、バーコードリーダが使用される。
【０００５】
リストバンドには、ＲＦＩＤ回路が組込まれている。例えば、Mosher, Jr.の米国特許第５，９７３，６００号明細書（特許文献１：該特許文献の内容は本願に援用する）は、ＲＦＩＤ識別回路が組込まれたリストバンドを教示している。しかしながら、該特許文献１に開示された方法は、ＲＦＩＤリストバンドの製造工程中にＲＦＩＤ回路を形成する必要がある。
【０００６】
【特許文献１】Mosher, Jr.の米国特許第５，９７３，６００号明細書
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
従って、上記のような方法はＲＦＩＤブレスレットの製造手段を提供するが、この方法は絶えず改善できる。ＲＦＩＤリストバンドの製造工程中にＲＦＩＤ回路を形成することの１つの欠点は、ブレスレット上に回路を敷設するときに不整合等の誤差があると、製造が遅延し或いは停止されることもある。回路製造装置が不整合状態にあって、回路がブレスレット上に適正に敷設されない場合には、誤差が矯正されるまで生産ラインを停止させなくてはならない。製造方法の何らかの部分によって全体的生産量が低下されてしまう機会を最低にできるＲＦＩＤブレスレット製造方法が要望されている。
【０００８】
従って、非常に効率的でかつコスト有効性に優れたＲＦＩＤリストバンドの製造方法が要望されている。本発明はこれらの要望を満たしかつ他の関連長所をもたらすものである。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明は、ＲＦＩＤリストバンドの連続積層方法にある。間隔を隔てた、予め製造された（予製造）ＲＦＩＤインレット（すなわち、チップおよびアンテナ）の連続ロールからＲＦＩＤブレスレットを製造することにより、ＲＦＩＤブレスレットの効率的でコスト有効性に優れた製造方法が提供される。
【００１０】
本発明の無線周波数識別（ＲＦＩＤ）ブレスレットの連続積層方法は、プラスチックシートまたはウェブのロールで作られた２つの基板（すなわち、上基板および下基板）の間に少なくとも１つのＲＦＩＤインレットを配置する連続積層工程を含んでいる。ＲＦＩＤインレットの連続供給源の特定位置には、タイミングおよび割出し（indexing）を目的とするターゲットマークを設けることができる。
【００１１】
ＲＦＩＤインレットが分配され、次に上下の基板間でシールされる。これにより連続ストリップが形成され、次に該ストリップは、所定長さおよび形状をもつ複数の別々のブレスレットに分離される。複数の別々のブレスレットへの連続ストリップの分離は、連続ストリップをダイカットすることにより行われる。２つの基板間へのＲＦＩＤインレットの分配は、ＲＦＩＤインレットのロールの割出しを必要とする。製造工程中に、上下の基板に対してＲＦＩＤインレットが不整合になった場合には、基板に対するＲＦＩＤインレットの整合を矯正できる。
【００１２】
１つ以上のブレスレットの表面には、目印（indicia）を印刷しておくことができる。製造中または製造後に、１つ以上のブレスレットのＲＦＩＤインレットに情報を電子的に付与できる。
ＲＦＩＤインレットは連続的に分配でき、或いは１対以上のＲＦＩＤインレットを並列に分配できる。下基板の上面には、少なくとも１つのＲＦＩＤインレットをダイカットしかつ配置することができる。他の方法として、ＲＦＩＤインレットは、ブレスレットの所定長さおよび形状に基いて間隔を隔てて配置できる。
【００１３】
本発明の方法は更に、下基板上にＲＦＩＤインレットを配置する段階と、ＲＦＩＤインレットの供給源を割出す段階と、次に、下基板上に配置するための各ＲＦＩＤインレットを形成する段階とを含む。
ＲＦＩＤインレットは、上下の基板間でＲＦＩＤインレットをヒートシーリングすることにより、両基板間でシールすることができる。或いは、接着剤コーティングを、上下の基板の少なくとも一方に配置できる。次に、ＲＦＩＤインレットが接着剤コーティング上に位置決めされ、次に、両基板間でシールされる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１４】
本発明の他の特徴および長所は、本発明の原理を例示する添付図面を参照して述べる以下の詳細な説明からより明らかになるであろう。
添付図面は本発明を例示するものである。
【００１５】
本発明は、ＲＦＩＤリストバンドの連続積層方法にある。間隔を隔てた予製造ＲＦＩＤインレットの連続ロールからＲＦＩＤブレスレットを製造することにより、ＲＦＩＤブレスレットの効率的でコスト有効性に優れた製造方法が提供される。無線周波数識別（ＲＦＩＤ）ブレスレットの連続積層方法は、プラスチックシートすなわちウェブのロールで作られた２つの基板（すなわち上基板および下基板）の間に少なくとも１つのＲＦＩＤインレットを配置する工程を有している。予製造ＲＦＩＤインレットの連続供給源が設けられており、該連続供給源は、ＲＦＩＤリストバンドの製造工程中にＲＦＩＤ回路を形成することに付随する欠点を低減させおよび／または無くすことができる。従って、ＲＦＩＤ回路のエラーにより全体的製造が遅延される機会が最小になる。
【００１６】
図１、図２および図５に示すように、連続積層装置１０は、少なくとも１つのＲＦＩＤインレット１４を２つの層すなわち基板（すなわち上基板１６および下基板１８）の間に配置することによりＲＦＩＤブレスレット１２を製造する方法を取入れたものである。ＲＦＩＤインレットは、読出し専用、読出し／書込み、受動または能動形態に構成できる。基板１６、１８は、ポリエステル、低密度ポリエチレン等で形成されるウェブ材料のそれぞれのシートすなわちロール２０、２２の形態をなすエンジニアリング熱成形プラスチックで作ることができる。この工程は、ウェブ材料からなる上基板１６と下基板１８との間にＲＦＩＤインレット（単一または複数）１４をサンドイッチする。或いは、ＲＦＩＤインレット１４の代わりにまたはＲＦＩＤインレット１４と組合せて、磁気ストリップを用いることもできる。ＲＦＩＤインレット１４は、基板２６上にロール形態２４で予製造されており、基板２６から分離することができる。
【００１７】
ＲＦＩＤインレット１４および両基板１６、１８は、装置１０を通る概略的な線状経路に従って移動するものとして示されているが、装置１０の構成要素の幾何学的形状および配置に応じて、より回り道した経路に従って移動するように構成できる。
直進駆動手段（図示せず）が、ＲＦＩＤインレット１４および両基板１６、１８の線状経路に並置されている。直進駆動手段は、ＲＦＩＤインレット１４および両基板１６、１８をステーションからステーションへと移動させるための、装置１０に沿って配置された多数のニップローラすなわち駆動ローラ２８を有している。これらの駆動ローラ２８は、ＲＦＩＤインレット基板２６並びに上下の基板１６、１８の表面と摩擦係合して、これらの基板１６、１８、２６は、装置１０を通して摩擦駆動される。
【００１８】
駆動ローラ２８は電気モータ等により回転されるが、本発明の方法は、以下に詳述する目的から、ＲＦＩＤインレット１４および両基板１６、１８を間欠的に停止させる必要があるため、ステッパモータ等を使用するのが好ましい。
本発明の方法が必要とする、装置１０を通るＲＦＩＤインレット１４および両基板１６、１８の直進移動を制御しかつ停止時間の長さを制御するため、駆動ステッパモータの速度は適当な制御手段（図示せず）により調整される。
【００１９】
本発明の方法は、ＲＦＩＤインレット（単一または複数）２４の予製造ロールで開始される。しかしながら、ＲＦＩＤインレット１４は、ブレスレット１２の所望長さおよび幅に基いて間隔を隔てるのが好ましい。この場合、ロール２４の長さは必要に応じて対応される。製造工程において後でタイミングをとりかつ割出す目的で、ＲＦＩＤ基板２６のロール２４の特定位置には、ターゲットマーク（図示せず）を配置することができる。或いは、ＲＦＩＤインレット１４および基板２６のウェブ材料は、扇状折畳み（fan-folded）形態または他の形態で形成しかつ適当な受容器（レセプタクル）から分配することができる。
【００２０】
インレット分配ステーション３０は、ＲＦＩＤインレット１４を保持する基板２６および下基板１８を受入れる。インレット分配ステーション３０は、ＲＦＩＤインレット基板２４を割出し、ＲＦＩＤインレット１４をダイカットし、基板２６からＲＦＩＤインレット１４を除去し、かつＲＦＩＤインレット１４を下基板１８の上面上に配置する。ＲＦＩＤインレット１４が除去された基板２６を収集するのに巻取りロール３２が使用される。今やＲＦＩＤインレット１４を備えている下基板１８は、次に、シーリングステーション３４に移動される。上基板１６もシーリングステーション３４に移動される。上基板１６および下基板１８は、次に、加熱ダイを使用するヒートシール法または接着剤コーティングを用いて１つの連続基板３６として一体に積層すなわちシールされる。上下の基板１６、１８は、透明または不透明にするか、無地または多色装飾パターンに着色することができる。例えば、上下の基板１６、１８は青色に着色することができる。他の例では、基板１６、１８の一方を青色とし、他方を赤色にすることができる。更に別の例では、基板をホリデイパターン（例えば、クリスマス、ユダヤ教祭、米国独立記念日、ハロウィーン等）で覆うこともできる。或いは、ＲＦＩＤインレット１４を手または機械で解放し、下基板１８上に配置することもできる。
【００２１】
上下の基板１６、１８に対するＲＦＩＤインレット１４の整合（位置合わせ）を改善するため、巻取りロール３２は、電子フィードバックループにより不整合が矯正されるまで、不整合ＲＦＩＤインレット１４のウェブ上に一時的に保持される。このとき、装置１０は、ＲＦＩＤ基板２６上のターゲットマークと、上下の基板１６、１８とを相関付ける。基板１５、１８、２６が再び相互に整合されたならば、製造方法が再開される。
【００２２】
図３、図４および図５に示す連続積層装置１０は別の方法を実施するものであり、この方法では、分配ステーション３０を省略して、加熱ダイを用いるヒートシール法または接着剤コーティングを使用し、３つの全ての基板（すなわち、ＲＦＩＤインレット基板２６、上基板１６および下基板１８）を１つの連続基板３６として一体に積層すなわちシーリングする。
【００２３】
概略的に上述したように、ＲＦＩＤインレット基板２６上のＲＦＩＤインレット１４は予め製造（予製造）されており、読出し専用、読出し／書込み、受動または能動形態に構成できる。基板１６、１８、２６は、上述の材料と同じ材料で作ることができる。この方法は、ウェブ材料からなる上下の基板１６、１８間にＲＦＩＤ基板２６をサンドイッチする。他の構成では、ＲＦＩＤインレット１４の代わりに、複数の磁気ストリップを備えた連続基板を使用できる。更に別の構成では、マッチングする複数のＲＦＩＤインレット１４との対をなす複数の磁気ストリップを備えた連続基板を、ＲＦＩＤインレット１４のみに代えて使用することができる。３つの全ての基板１６、１８、２６は一体に積層されるので、装置１０は、タイミングおよび割出しの目的で、電子フィードバックを用いて３つの全ての基板１６、１８、２０上のターゲットマーク（図示せず）を連続的に整合させる。
【００２４】
図１および図２に示す方法または図３および図４に示す方法のいずれを使用するかとは無関係に、積層後は、単一基板３６がダイカットステーション３８に移動され、ここでは、連続基板３６が、シート形態またはパターン形態でブレスレット１２の形状および形態にダイカットされる。
【００２５】
次に、依然として基板３６上に一体に保持されているブレスレット１２がＲＦＩＤ検査ステーション４０に移動される。ブレスレット１２のＲＦＩＤインレット１４の機能性および位置は、ＲＦＩＤ検査ステーション４０により決定されかつＲＦＩＤインレット１４がブレスレット１２の所定位置の許容範囲内にあるか否かを決定する所定基準と比較される。機能性がないか不正確に配置されたＲＦＩＤインレット１４を備えたブレスレット１２は、この方法において、機能性を有しかつ正しく配置されたＲＦＩＤインレット１４を備えたブレスレット１２から後で分離される。
【００２６】
次に、ブレスレット１２はインキジェット印刷ステーション４２に移動され、ここで、１つ以上のブレスレット１２の表面に目印が印刷される。情報も、１つ以上のブレスレット１２のＲＦＩＤインレット１４に電子的に付与される。従来技術の手法が使用される場合には、適当なプリンタまたはブレスレット１２が導入される他の情報転写デバイスの使用が不可欠であり、使用者、企業、人または対象に関する必要情報が、ブレスレット１２の表面に付与されるか、前述の磁気ストリップおよび／またはＲＦＩＤチップに付与される。ブレスレット１２には、装飾並びに情報を与える目印を印刷することもできる。
【００２７】
ここから、ブレスレット１２は、ブレスレット１２のシートを切断しかつ堆積させるシータに移動される。ブレスレット１２は、種々のサイズおよび形状の所定パターン４６に従って、シートに切断されかつサイズが合わされる。次に、ブレスレットシートのパターン４６が、加工の終時に、互いに上に積重ねられていく。
基板１６、１８、２６の整合は、図５に示すように、基板の幅を横切って形成された小スリット５０の領域を備えた特別設計のウェブ基板４８の使用によっても補助される。基板１６、１８、２６の整合がオフセットしているときは、スリット５０は、基板材料を引張って、オフセット整合を補償することを可能にする。各領域５０のスリットは、基板４８上で任意の方向に配置できる。
【００２８】
予製造されたＲＦＩＤインレットの連続供給源を用いることにより、製造方法が改善されかつ製造工程中の非能率が低減されおよび／または解消される。予製造基板のみを使用することによって、古い基板ロールが使い尽くされたときに、新しい基板ロールを装置１０に迅速に取付けることが可能になり、従って、ひとたび交換ロールが所定位置に配置されたならば、生産を迅速に再開できる。ＲＦＩＤインレット１４が適正に機能することを確保すべくＲＦＩＤ基板２６の予製造ロール２４が既に検査されているため、ＲＦＩＤ基板２６は、ＲＦＩＤ回路のエラーにより全体的生産が遅延されることを最小にする。
或る状況では、アンテナではなく、ＲＦＩＤチップのみを使用することが望まれる場合がある。これらの状況では、ＲＦＩＤインレット１４が切断されかつ下基板１８上に配置されるときに、ＲＦＩＤチップのみを残して、ＲＦＩＤインレット１４のアンテナ材料をエッチング除去できる。
【００２９】
他の構成では、材料およびコストを低減させるため、図６に示すように、上基板１６を省略し、ＲＦＩＤ基板２６を上基板として所定位置に使用することができる。この場合、ＲＦＩＤインレット１４は、ＲＦＩＤ基板１６と下基板１８との間にサンドイッチされる。これにより、確実な積層および薄くてより可撓性のあるバンドを確保できる。また、ＲＦＩＤ基板２６がＲＦＩＤチップのみを備えている場合には、ＲＦＩＤアンテナを下ウェブ１８上に印刷することができる。更に別の構成では、概略的に前述したように、上下の基板１６、１８のみが使用される場合には、ＲＦＩＤチップは、アンテナの印刷と同時に印刷することができる。ＲＦＩＤチップの回路を印刷するときには、有機回路を使用することもできる。
【００３０】
更なる他の構成では、上記方法は、図７および図８に示すように、ブレスレットではなくラベル５２を製造するのに使用することもできる。この構成では、これらの基板は、紙または筆記可能なプラスチック等で作ることができる。ＲＦＩＤ基板２６の下面はその少なくとも一部が接着剤５４の層で覆われ、一方、下基板１８の上面はその少なくとも一部が、ラベル５２の周囲および近くの領域でシリコーン剥離層５６により覆われる。これらの基板１６、２６、１８は、一体に積層されかつラベルにダイカットされる。
【００３１】
従って、上記方法を実施することにより、現在の識別ブレスレット供給品に固有の多くの問題を解決できる。従って、上記方法で作られるブレスレットの供給は経済的であり、かつ従来の識別ブレスレットの使用に付随する時間およびエネルギの不必要な出費を無くすことができる。
【００３２】
本発明の上記実施形態は単なる例示であって、本発明を限定するものではない。従って、当業者ならば、本発明の広い概念から逸脱することなく種々の変更をなし得ることは明白である。従って、特許請求の範囲は、このような全ての変更を本発明の精神および範囲内に包含するものである。
【図面の簡単な説明】
【００３３】
【図１】本発明の一実施形態によるＲＦＩＤブレスレットの積層方法を示す概略図である。
【図２】図１の方法の連続部を示す図面である。
【図３】ＲＦＩＤブレスレットの積層方法の他の実施形態を示す図面である。
【図４】図３の方法の連続部を示す図面である。
【図５】小さいスリットの領域を備えたウェブ基板を示す図面である。
【図６】ＲＦＩＤ基板および下基板により形成されたストリップを示す断面図である。
【図７】図１および図３の方法により製造されるＲＦＩＤラベルを示す平面図である。
【図８】図７の８−８線に沿う断面図である。
【符号の説明】
【００３４】
１０  連続積層装置
１４  ＲＦＩＤインレット
１６  上基板
１８  下基板
２６  ＲＦＩＤインレットの基板
３０  インレット分配ステーション
３２  巻取りロール
３４  シーリングステーション
３８  ダイカットステーション
４０  ＲＦＩＤ検査ステーション
４２  インキジェット印刷ステーション
４４  シータ
【図１】
2006521175.tif 000003
【図２】
2006521175.tif 000004
【図３】
2006521175.tif 000005
【図４】
2006521175.tif 000006
【図５】
2006521175.tif 000007
【図６】
2006521175.tif 000008
【図７】
2006521175.tif 000009
【図８】
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【国際調査報告】
2006521175.tif 000011