(57)【要約】本発明は、少なくとも１つのマイクロマシニング技術によるチップを、少なくとも１つの所定の通過波長のビームに対して光学的に透過性であるハウジング内に固定する方法およびこれに属する方法に関する。ここで、・接着剤層をチップとハウジングの間に付け、・硬化のためにハウジングを通して通過波長のビームを接着剤層に照射する。
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
少なくとも１つのチップ（３００）を、少なくとも１つの所定の通過波長のビームに対して光学的に透過性であるハウジング（３０２）内に固定する方法であって、
接着剤層（３０１）を前記少なくとも１つのチップ（３００）と前記ハウジング（３０２）の間に付け、
前記接着剤層（３０１）を硬化のために前記ハウジング（３０２）を通して通過波長のビーム（３０３）で照射する、
ことを特徴とする方法。
【請求項２】
前記ハウジング（３０２）は、可視領域および／または紫外領域におけるビーム（３０３）に対して透過性であるプレモールドハウジングまたはプラスチックハウジングである、請求項１記載の方法。
【請求項３】
前記ビーム（３０３）は可視領域または紫外領域における光である、請求項２記載の方法。
【請求項４】
前記ビーム（３０３）はチップと反対の方向から到来し、前記接着剤層（３０１）に入射する、請求項１記載の方法。
【請求項５】
前記接着剤層（３０１）は、紫外光または可視光のもとで特に良好に硬化する接着剤から成る、請求項１記載の方法。
【請求項６】
・ 少なくとも１つの所定の通過波長のビームに対して光学的に透過性であるハウジング（３０２）内の少なくとも１つのチップ（３００）と、
・ 前記少なくとも１つのチップ（３００）と前記ハウジング（３０２）の間の接着剤層（３０１）から成り、
・ ここで前記接着剤層（３０１）の硬化は、前記ハウジング（３０２）を通して通過波長のビーム（３０３）を照射することによって行われる、または行われた、
ことを特徴とするシステム。
【請求項７】
前記少なくとも１つのチップは、マイクロマシニング技術によるチップである、請求項６記載のシステム。
【請求項８】
少なくとも１つのチップ（３００）を、少なくとも１つの所定の通過波長のビーム（３０３）に対して光学的に透過性であるハウジング（３０２）内に固定する装置であって、  当該装置はビーム源を有しており、当該ビーム源は、前記少なくとも１つのチップ（３００）と前記ハウジング（３０２）の間にある接着剤層（３０１）が硬化のために、前記ハウジング（３０２）通して、ビーム源によって、通過波長のビーム（３０３）で照射されるように、前記ハウジング（３０２）対して相対的に位置付けされている。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
従来技術
プレモールドハウジングは、いわゆるモールド方法で、プラスチックまたは成形材料（以下ではモールドコンパウンドとも称される）を用いて支持体ストリップ（以下ではリードフレーム）を囲むように射出成形することによって（例えばエポキシ樹脂ベースで）製造されるチップハウジングである。これらの材料は、これによって製造される標準モールドハウジングと同一色である（主に：黒、白、ベージュ）。従ってハウジング内でこの後に続く構造を、完成後に外部から見ることはできない。
【０００２】
プレモールドハウジング内には、その特性のために完全にはプラスチックまたはモールドコンパウンドによって囲むように射出成形されない多くのチップが取り付けられる。プレモールドハウジングは透明ではないので、これらのチップの取り付けは、その架橋メカニズムが熱作用に基づく接着剤によって行われる。
【０００３】
発明の利点
本発明は少なくとも１つのチップを、少なくとも１つの所定の通過波長のビームに対して光学的に透過性であるハウジング内に固定する方法に関する。この方法では
・ 接着剤層がチップとハウジングの間に設けられ、
・ 接着剤層に硬化のために、ハウジングを通して通過波長のビームが照射される。
これによって製造方法は固定に関して格段に容易になる。
【０００４】
本発明の有利な構成は、ハウジングが、可視領域および／または紫外領域におけるビームに対して透過性であるプレモールドハウジングまたはプラスチックハウジングであるという特徴を有している。
【０００５】
有利な構成は、接着剤層は、紫外光または可視光のもとで特に良好に硬化する接着剤から成るという特徴を有している。
【０００６】
有利な構成は、ビームは可視領域または紫外領域における光であるという特徴を有している。
【０００７】
有利な構成は、ビームが、チップと反対の側から到来し、接着剤層に入射するという特徴を有している。これによってビームがはじめにはチップを通過する必要はない。
【０００８】
本発明はさらに、システムを含む。このシステムは
・ 少なくとも１つの所定の通過波長のビームに対して光学的に透過性であるハウジング内のチップと、
・ このチップとハウジングの間の接着剤層から成り、
・ ここで接着剤層の硬化は、ハウジングを突き抜けて通過波長のビームを照射することによって行われる、または行われた。
【０００９】
少なくとも１つの（例えばマイクロマシニング技術による）チップを、少なくとも１つの所定の通過波長のビームに対して光学的に透過性であるハウジング内に固定する本発明による装置は、ハウジングに対して相対的に次のように位置付けされたビーム源を含む。すなわち、チップとハウジングの間にある接着剤層が硬化のために、ビーム源からハウジングを通して、通過波長のビームで照射されるように位置付けされたビーム源を含む。
【００１０】
本発明による方法の有利な構成は、当然ながら本発明による装置並びに本発明によるシステムの有利な構成でもあり、またその逆も当てはまる。
【００１１】
本発明の方法によって、複数のチップを１つのプレモールドハウジング内に取り付けるないしは固定することもできる。
【００１２】
プレモールドハウジングないしプラスチックハウジングの製造に用いられる材料が光学的に透過性（透明）であることによって、以下の利点が生じる：
・ 以降で光学的に透過性のプレモールドハウジング内にパッケージされるチップを次のような接着剤によって接着することができる。すなわちＵＶ光または可視光を用いて、下面からハウジングを通して照射することによって硬化される接着剤によって接着することができる。
・ ＵＶまたは光硬化性接着剤システムは、熱架橋性接着システムに比べて非常に迅速に架橋する。これによって製造時間が非常に短くなり、製造コストも低くなる。
・ しばしば、熱架橋性接着剤の場合に材料の異なる熱膨張係数のために生じてしまうチップとプレモールドハウジングの間の機械的な応力が、ＵＶまたは光架橋性接着剤システムの場合には温度レベルが同じなので回避される。
・ プレモールドハウジングの光学的透過性によって、簡単な検査ないしエラーコントロールが可能になる。例えば使用されている接着剤内の気泡、混入物、空洞を接着剤の硬化の前後にコントロールすることや、例えば配線接続部のループフォームを横からハウジング内を見てコントロールすることが可能になる。
・ しばしば接着剤内にいわゆる「スペーサ」が混入される（スペーサは所定の直径を有する小さくて丸い球体である）。これによってチップとハウジングの間の正確な接着剤厚さが可能になる。光学的に透過性のプレモールドハウジングによって、接着剤内でのスペーサの配分を硬化ステップの後にコントロールないし測定することができる。
・ ハウジングを破壊することなく、新たな用途の開発において容易な三次元的な光学分析を行うことができる。
・ プレモールドハウジングの高い受容性（Akzeptanz）が生じる（「Ｂｌａｃｋ  Ｂｏｘ」の使用時には、顧客製品に対する光学的に透過性のプレモールドハウジングによって顧客受容性がさらに上昇する）。
・ 高い熱成形安定性、非常に高い頑強性および剛性および良好な天候安定性（例えば１７０℃までの成形安定温度を有するポリｎ−メチルメタクリルイミド（省略してＰＭＭＩ））を伴って、射出成形機械に対して光学的に透過性の成形材料を使用することによって、自動車産業領域における光学的に透明のプレモールドハウジングの使用領域が問題無く可能である。
【００１３】
図面
図面は図１〜３から成る。
【００１４】
図１には、チップ接着領域下に金属製のパッド（以降では「ダイパッド」と称する）の無い、光学的に透過性の材料（すなわち透明材料）から成るプレモールドハウジングの例が示されている。ここで図１の上方部分図はハウジングの側方断面（すなわち側面における断面）を示しており、下方部分図はハウジングの水平断面を示している（すなわち平面における断面）。
【００１５】
図２には、構造化された、すなわち部分的に光学的透過性のダイパッドを有する、光学的に透過性の材料（すなわち透明材料）から成るプレモールドハウジングの例が示されている。このようなダイパッドは例えば電気的な接触接続時にＥＭＶ（電磁適合性）保護として用いられる。
【００１６】
図３には、プレモールドハウジングを通したＵＶ硬化性または光硬化性の接着剤システムの硬化の原理が示されている。
【００１７】
実施例
本発明は、光学的に透過性のプレモールドハウジングに対するコンセプトを説明する。ハウジングの例に即して光学的に透過性のプレモールドハウジングの利点を説明する。このハウジングは光学的に透過性のプラスチック材料または光学的に透過性のモールドコンパウンドから成る。
【００１８】
プレモールドハウジングは光学的に透過性の材料（射出可能なプラスチックまたは光学的に透明なモールドコンパウンド）から製造される。
【００１９】
これによってＵＶ硬化性および光硬化性の接着材システムおよびハウジング材料を通した照射によるこの接着剤システムの使用が可能になる。このような接着技術の利点は既に「発明の利点」に示されている。
【００２０】
図１には、上方にはダイパッドを有していないプレモールドハウジングの側面図が示され、下方に平面図が示されている。ここで参照番号１００によってハウジングが示されている。これは透明なプラスチックまたは透明なモールドコンパウンドから成る。参照番号１０１は、外部へつながっている端子接触接続部が示されている。
【００２１】
同じハウジングではあるが、付加的にダイパッド２００を含むハウジングが図２に示されている。ダイパッドとはこの実施例では金属格子である。ダイパッドの表面は、プラスチック表面より平坦であるので、チップをこの上により精確な位置で接着することができる。
【００２２】
図３にはチップ３００が示されている。これは図１と同じように（ダイパッド無しに）ハウジング内に取り付けられている。チップ３００とハウジング３０２の間には接着剤層３０１がある。これはＵＶ光または可視光によって硬化する接着剤から成る。光学的に透過性のハウジング３０２を通して接着剤層３０１に外部ビーム３０３が入射する。これはビーム源３０４から放出される。ここでは意識的にこのビームに対するハウジングの透過性が利用されている。使用されるビーム３０３の種類（ＵＶ、可視光…）は、使用されている接着剤の架橋メカニズムに応じる。
【図面の簡単な説明】
【００２３】
【図１】チップ接着領域下に金属製のパッド（以降では「ダイパッド」と称する）の無い、光学的に透過性の材料（すなわち透明な材料）から成るプレモールドハウジングの例。ここで上方部分図はハウジングの側方断面（すなわち側面における断面）を示しており、下方部分図はハウジングの水平断面を示している（すなわち平面における断面）。
【図２】構造化された、すなわち部分的に光学的透過性のダイパッドを有する、光学的に透過性の材料（すなわち透明な材料）から成るプレモールドハウジングの例。
【図３】プレモールドハウジングを通したＵＶ硬化性または光硬化性の接着剤システムの硬化の原理。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【国際調査報告】
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