(57)【要約】【課題】  本発明は、トレイを成形し切断した後、トレイの上面と下面に消散的な導電路を形成することによって、トレイに望ましい範囲の値の上板−接地間抵抗を付与する方法を提供する。【解決手段】  消散的な上板−接地間抵抗は、ポリアニリン、ポリピロール、ポリチオフェン及びこれらの誘導体などの導電性高分子；鉄、銅、アルミニウム及びその他の金属よりなる金属粉末及び金属フレーク；酸化錫及び酸化インジウムなどの金属酸化物；から構成される導電性分散液を、トレイ切断面の一部または全面に塗布することによって、又は、導電性又は半導電性テープを上面と下面を横切って取り付けることによって、又は、金属クリップを利用することによって、達成することができる。これらの方法は、上面と下面を電気的に連結することによって、トレイに消散的な上板−接地間抵抗を提供することができる。
2006521021.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
高分子フィルムの表面に導電性分散液コーティング法で帯電防止層が形成された導電性シートを用いて製造されたトレイにおいて、
導電性シートを切断してトレイを成形した後、導電性シートの切断により生成された切断面の一部または全面に導電路を形成することによって、トレイに望ましい範囲の値の上板−接地間抵抗を付与することを特徴とする方法。
【請求項２】
前記導電路は、トレイの切断面に導電性分散液をコーティングして形成されることを特徴とする請求項１に記載のトレイに上板−接地間抵抗を付与する方法。
【請求項３】
前記導電性分散液をコーティングする時、熱硬化またはＵＶ硬化方法を利用することを特徴とする請求項２に記載のトレイに上板−接地間抵抗を付与する方法。
【請求項４】
前記導電性分散液は、導電性付与物質として、導電性高分子、導電性カーボン、金属、金属酸化物、界面活性剤の中から選択された１つ以上を０.０５〜４０重量％含むことを特徴とする請求項２又は３に記載のトレイに上板−接地間抵抗を付与する方法。
【請求項５】
前記導電性高分子は、ポリピロール、ポリアニリン、ポリチオフェン、及びこれらが変性された導電性高分子の中から選択された１つ以上であることを特徴とする請求項４に記載のトレイに上板−接地間抵抗を付与する方法。
【請求項６】
前記変性された導電性高分子は、Ｃ５〜Ｃ１２のアルキル基を有するポリチオフェン、エチレンジオキシ基で置換されたポリチオフェン、炭素数がＣ１〜Ｃ４のアルコキシ基、アミノ基またはスルホン基を有するポリアニリン、Ｃ５〜Ｃ１２のアルキル基を有するポリピロールの中から選択された１つ以上であることを特徴とする請求項５に記載のトレイに上板−接地間抵抗を付与する方法。
【請求項７】
前記導電性カーボンは、導電性カーボンブラック、カーボンファイバまたは炭素ナノチューブであることを特徴とする請求項４に記載のトレイに上板−接地間抵抗を付与する方法。
【請求項８】
前記金属は、銀または銅であることを特徴とする請求項４に記載のトレイに上板−接地間抵抗を付与する方法。
【請求項９】
前記金属酸化物は、ドーピングされた酸化インジウムまたは酸化錫であることを特徴とする請求項４に記載のトレイに上板−接地間抵抗を付与する方法。
【請求項１０】
前記界面活性剤は、４級アンモニウム塩、イオン系界面活性剤、非イオン系界面活性剤またはアミン系界面活性剤であることを特徴とする請求項４に記載のトレイに上板−接地間抵抗を付与する方法。
【請求項１１】
前記導電性分散液をトレイの切断面に０．０５〜５ミクロンの厚さでコーティングすることを特徴とする請求項２乃至１０のいずれか１項に記載のトレイに上板−接地間抵抗を付与する方法。
【請求項１２】
前記導電路は、帯電防止高分子或いは金属クランプ又は金属クリップを使用して形成されることを特徴とする請求項１に記載のトレイに上板−接地間抵抗を付与する方法。
【請求項１３】
前記導電路は、帯電防止及び導電性テープをトレイの切断面に取り付けて形成されることを特徴とする請求項１に記載のトレイに上板−接地間抵抗を付与する方法。
【請求項１４】
前記導電路は、請求項２乃至１１のいずれか１項、請求項１２、または請求項１３の中から選ばれた２以上の方法により形成されることを特徴とする請求項１に記載のトレイに上板−接地間抵抗を付与する方法。
【請求項１５】
請求項１乃至１４のいずれか１項に記載の方法により望ましい範囲の値の上板−接地間抵抗が付与されたトレイ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、静電気に敏感な電子部品などを保管及び運搬するためのトレイに関し、より詳細には、トレイに望ましい範囲の値の上板−接地間抵抗を付与することによって、静電気防止性能をさらに強化するための方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
電子部品など静電気により損傷されやすい物品は、保管または運搬のために帯電防止処理された容器または製品により包装され保管または運搬されなければならない。このために、高分子に帯電防止処理を施したシートを主材料として製作されるか、または特定の材料に静電気防止処理を施した帯電防止製品の使用が増加している。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
しかしながら、このような帯電防止運搬容器を製作するにあたって、成形切断などによって材料自体が有していた静電気防止特性が一部喪失される場合が発生し得る。この場合、この運搬容器の帯電防止特性が喪失され、電子部品などが静電気により損傷されるおそれがある。
【０００４】
特に、高分子材料を使用する時に発生する静電気は、高分子材料の表面に蓄積された電荷が瞬間的に放電されながら生じる現象である。従って、高分子材料の表面に適当な帯電防止剤を塗布さえすれば帯電防止性を付与できるので、表面コーティング法による帯電防止性付与技術が広く用いられている。
【０００５】
一方、帯電防止性成分を高分子材料に予め混合してコンパウンドを作り、このコンパウンドを用いてトレイを製造すれば、少量の帯電防止剤を使用しても、効果的な帯電防止性を付与できる。これは、トレイの内部に存在する帯電防止成分がトレイ体積及び接地された作業台を通じてトレイの表面に形成された電荷が放電されるようにするからである。また、トレイの内部には、帯電防止成分が常に残存しているため、継続的に電荷を放電させることができるという大きな長所がある。
【０００６】
他方、高分子の表面に帯電防止剤を塗布するコーティング法による帯電防止性付与技術は、前述したように肯定的な点もあるが、問題点もある。すなわち、高分子の表面のうち一面に形成された帯電防止層がコーティング方法で形成されたものなので、他面の帯電防止層に電気的に連結されていないので、上板−接地間抵抗を有しないため、表面に蓄積された電荷を效果的に放電させることができず、１部位に継続的に電荷が蓄積されれば、結局、帯電防止性を失う問題が発生する。したがって、静電気に敏感な高級電子部品、例えば、コンピュータ格納装置であるハードディスクドライブ内にあるヘッド（ｈｅａｄ  ｓｔａｃｋ  ａｓｓｅｍｂｌｙ；ＨＳＡ）運搬用トレイの場合、望ましい範囲の値の上板−接地間抵抗を有する運搬容器で運搬しなければならない。
【０００７】
一般的に、コーティング法により表面に帯電防止性が付与された導電性シートを用いて電子部品運搬容器であるトレイを製造する場合、真空成形または圧縮成形後、４面を一定の大きさに切断するが、この切断した部位が絶縁性を有するので、上面と下面が互いに電気的に連結されていない。したがって、上面に形成された電荷量が、コーティングされた帯電防止層で受け入れることができる範囲を越えると、上面の帯電防止層は、電荷を含んでいる層に変わるようになり、蓄積される電荷量が増加し続け、結局、帯電防止性能を失うようになる。これにより、トレイの上面に形成された電荷を效果的に放電させるためには、トレイの上面と下面が互いに電気的に連結されることによって、継続的に形成されるトレイの表面の電荷を效果的に放電させることが求められている。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明の目的は、高分子フィルムの表面に導電性分散液をコーティングして帯電防止層が形成された導電性シートを用いて製造されたトレイにおいて、導電性シートを切断してトレイが成形された後、導電性シートの切断により生成されたトレイの切断面の一部または全面に導電路を形成することによって、トレイに望ましい範囲の値の上板−接地間抵抗を付与する方法を提供することにある。
【０００９】
また、本発明の他の目的は、前述の方法により望ましい範囲の値の上板−接地間抵抗を有するトレイを提供することにある。
【００１０】
上記記載事項、及び本発明のその他の目的、特徴及びその他の利点は、以下に述べる詳細説明を次の添付図と合わせて考慮することにより、明確に理解されるであろう。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１１】
本発明は、高分子フィルムの表面に導電性分散液コーティング法で帯電防止層が形成された導電性シートを用いて製造されたトレイにおいて、導電性シートを切断してトレイを成形した後、導電性シートの切断により生成された切断面の一部または全面に導電路を形成することによって、トレイに望ましい範囲の値の上板−接地間抵抗(desired range of point-to-ground resistance)を付与することを特徴とする方法を提供する。
【００１２】
まず、導電路を形成する方法としては、前記切断面の１面、２面、３面または４面全てに導電性分散液を一部または全部コーティングしたり、帯電防止処理された高分子製品または金属材料よりなるクリップ又はクランプで連結したり、または導電性テープを取り付けたりするなどいろいろな方法を各々または混用して使用することができる。
【００１３】
本発明で、導電性分散液は、導電性高分子を高分子フィルム表面にコーティングして帯電防止層が形成された導電性シートを用いて製作されたトレイに適用できる。また、前述の方法のように導電性高分子を用いて製造された導電性シート以外に、界面活性剤、カーボンブラック、カーボンファイバ、金属酸化物、金属粉末など帯電防止性能を付与するあらゆる物質でコーティングして製造された全てのシートに適用可能である。好ましくは、導電性高分子を主成分として帯電防止層が形成されたシートである。
【００１４】
本発明では、導電性シートを切断及び成形してトレイを製造するにあたって、導電性シートの切断により形成されたトレイの切断面に導電性分散液をコーティングすることによって、トレイの切断面が導電路の役目をするようにして、トレイの上面、トレイの切断面及びトレイの下面がいずれも電気伝導性を有するようにする。
【００１５】
本発明では、高分子フィルムは、従来、導電性シートの製造に利用できる高分子フィルムならどんなものでも使用することができる。本発明では、このような高分子フィルムの一例として、ポリエステル、ポリスチレン、無定形ポリエチレンテレフタレート（Ａ−ＰＥＴ）、グリコール変性ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴＧ）、ポリエステル系共重合物、ポリスチレン系共重合物、ポリエチレンテレフタレート共重合物、ポリエチレン、ポリプロフィレン、ポリカーボネート、ポリ塩化ビニルの中から選択された１つ以上を使用することができる。
【００１６】
本発明による好ましい導電性シートは、帯電防止コーティング液として、導電性高分子以外に、バインダー、硬化剤及び溶媒を含むことができる。また、必要に応じて、界面活性剤、潤滑剤などを混合して使用することができる。
【００１７】
前記導電性コーティング液中の導電性高分子は、ポリピロール、ポリアニリン、ポリチオフェン及びこれらが変性された導電性高分子の中から選択されたいずれか１つ以上を５〜４０重量％含む。また、変性された導電性高分子の一例として、本発明では、Ｃ５〜Ｃ１２のアルキル基を有するポリチオフェン、エチレンジオキシ基で置換されたポリチオフェン、炭素数がＣ１〜Ｃ４のアルコキシ基、アミノ基またはスルホン基を有するポリアニリン、Ｃ５〜Ｃ１２のアルキル基を有するポリピロールの中から選択された１つ以上を使用することができる。
【００１８】
前記導電性コーティング液は、１０〜４０重量％のバインダーを含む。
【００１９】
前記バインダーは、水溶性または溶剤タイプのバインダーを使用することができる。このようなバインダーの一例として、エポキシ基、ウレタン基、アクリル基、エステル基、エーテル基、スチレン基、アミド基、イミド基などを有し、分子量が５００〜２，０００の低分子量樹脂を使用したり、またはエポキシ基、ウレタン基、アクリル基、エステル基、エーテル基、スチレン基、アミド基、イミド基などを有し、分子量が１０，０００以上の高分子量樹脂を使用することができる。また、前記バインダーは、メラミン硬化剤あるいはエポキシ硬化剤のような硬化剤と共に使用可能である。
【００２０】
また、ＵＶ硬化型バインダーを使用することができ、例えば１〜１２の官能基を含むＵＶ硬化型アクリレート／メタクリレートオリゴマー及び１〜６の官能基を含むＵＶ硬化型アクリレート／メタクリレートモノマーを使用することができる。ＵＶ硬化型は、溶媒乾燥後、ＵＶを５００ｍＪ〜１Ｊ照射しすぐに硬化させるため、特別なＵＶ照射装置が必要であるが、耐溶剤性及び耐久性に優れた物性を提供することができるという長所を有する。
【００２１】
導電性水溶性及び溶剤タイプコーティング液中の硬化剤は、メラミン系硬化剤、エポキシ系硬化剤、弱有機酸系硬化剤、イソシアネート系硬化剤の中から選択された１つ以上を０.１〜５重量％含む。本発明では、このような硬化剤の一例として、メラミン、イソシアネート、トリレンジイソシアネート、メチレンビスフェニルイソシアネート、パラトルエンスルホン酸、ナフタレンスルホン酸などから選択されたいずれか１つ以上を使用することができる。
【００２２】
導電性コーティング液中の溶媒は、導電性付与物質、バインダー及び硬化剤を溶解させることができるものを選択する。このような溶媒の一例として、本発明では、蒸留水；メタノール、エタノール、イソプロパノール、ｎ−ブタノールを含むＣ１〜Ｃ４のアルコール；トルエン、キシレン、アセトン、メチルエチルケトン、エチレングリコール、グリセロール、エチレングリコールモノメチルエーテル、エチレングリコールモノエチルエーテル、エチレングリコールモノブチルエーテル、１−メチル−２−ピロリジノンの中から選択された少なくとも１種または２種以上の溶媒を一定の比率で混合した後、５０〜８０重量％使用することができる。
【００２３】
前述したような多様な含量の導電性高分子、バインダー、硬化剤及び溶媒よりなる導電性コーティング液を高分子フィルムの表面にコーティングして帯電防止層を形成したところ、前述の数値で導電性高分子、バインダー、硬化剤及び溶媒よりなる導電性コーティング液を使用した場合、帯電防止層の物性に優れている。したがって、前記導電性コーティング液は、導電性高分子５〜４０重量％、バインダー１０〜４０重量％、硬化剤０．１〜５重量％及び溶媒５０〜７０重量％を含むことが好ましい。
【００２４】
前述のような方法でシートを製造し、トレイを成形、切断した後、望ましい範囲の値の上板−接地間抵抗を付与するための方法において導電性分散液中の導電性付与物質は、導電性高分子、カーボン類導電材料、金属粉末、金属フレーク、金属酸化物、界面活性剤の中から選択されたいずれか１つ以上を含んで使用することができる。
【００２５】
まず、導電性付与物質として使用することができるものは、導電性高分子であるが、導電性高分子は、ポリピロール、ポリアニリン、ポリチオフェン及びこれらが変性された導電性高分子の中から選択された１つ以上であり、変性された導電性高分子の例としては、本発明では、Ｃ５〜Ｃ１２のアルキル基を有するポリチオフェン、エチレンジオキシ基で置換されたポリチオフェン、炭素数がＣ１〜Ｃ４のアルコキシ基、アミノ基またはスルホン基を有するポリアニリン、Ｃ５〜Ｃ１２のアルキル基を有するポリピロールの中から選択されたいずれか１つ以上を使用することができる。
【００２６】
カーボン類導電材料は、カーボンブラック、カーボンファイバまたは炭素ナノチューブを使用することができる。
【００２７】
金属粉末は、導電性を有する大部分の金属を使用することができ、このような金属の一例には、銀又は銅の粉末を使用することができる。
【００２８】
金属酸化物は、酸化インジウムまたは酸化錫を使用することができる。
【００２９】
界面活性剤は、スタティサイド（Ｓｔａｔｉｃｉｄｅ）（米国、ＡＣＬ社）のようなイオン系界面活性剤、４級アンモニウム塩、非イオン系界面活性剤またはアミン系界面活性剤を使用することができる。
【００３０】
本発明で、成形前に高分子フィルムの表面にコーティングする導電性分散液のバインダーは、トレイを成形後、コーティング膜である帯電防止層が損傷されずに、表面抵抗を維持できるバインダーを使用しなければならない。トレイの切断面にコーティングする導電性分散液のバインダーは、トレイの切断面に導電性分散液をコーティングした後、さらに真空成形しないため、導電性分散液中の導電性付与物質との接着力を有することができるバインダーならどんなものでも使用することができる。本発明で、トレイの切断面にコーティングする導電性分散液のバインダーは、エポキシ基、ウレタン基、アクリル基、エステル基、エーテル基、スチレン基、アミド基、イミド基などを有し、分子量が５００〜２，０００の低分子量樹脂を使用したり、またはエポキシ基、ウレタン基、アクリル基、エステル基、エーテル基、スチレン基、アミド基、イミド基などを有し、分子量が１０，０００以上の高分子量樹脂を使用することができる。
【００３１】
また、トレイの切断面に導電性を付与して、望ましい範囲の値の上板−接地間抵抗を有するように製作する方法では、前述したようにシート自体に導電性を付与する方法の１つであるＵＶ硬化型バインダーを使用することが非常に効果的である。ＵＶ硬化型導電性コーティング液は、水やアルコールに対する耐久性が強いため、側面コーティングが数回の使用後の洗浄過程と再利用にも耐えることができる強い特性を示す。
【００３２】
導電性分散液においてバインダーの選択は、使用しようとする導電性付与物質がどの系の溶媒に分散が容易であるかによって選択するものの、トレイの使用時、摩擦などに対する耐久性に優れたものを選択しなければならないし、また、再利用のためのトレイには、洗浄過程によく耐えるバインダーを選択することが好ましい。また、トレイに使われる高分子との接着力に優れたものを選択しなければならない。
【００３３】
導電性付与物質、バインダーを含む導電性分散液をトレイの切断面にコーティングする方法は、導電性付与物質とバインダーを、水溶性溶媒または有機溶媒を含む適当な溶媒に分散させて、溶液又はペースト形態に作った後、トレイの切断面に自動注入される装置を利用したり、または手でコーティングするなど公知のコーティング方法でコーティングすればよい。
【００３４】
トレイに望ましい範囲の値の上板−接地間抵抗を付与するために、導電性分散液をトレイの切断面にコーティング時は、一般的に導電性シートに形成された帯電防止層の厚み程度、より好ましくは、０.０５〜５ミクロンの厚みでコーティングすることが好ましい。
【００３５】
一方、トレイの切断面に導電性分散液のコーティングのような方法で直接トレイに望ましい範囲の値の上板−接地間抵抗を付与する方法以外に、次のようにして、望ましい範囲の値の上板−接地間抵抗をトレイに付与することができる。すなわち、トレイの上面と下面を、帯電防止処理された高分子製品または金属材料よりなるクリップ又はクランプで連結して使用することによって、トレイの上面と下面に導電路を形成できる。また、導電性及び半導電性テープをトレイの上面または下面に各々取り付けたり、またはトレイの上面と下面が連結されるように取り付けたりして、導電路を形成しても、同じ効果を得ることができる。クリップ或いは導電性又は半導電性テープを切断されたトレイに取り付ける場合、一面にだけ取り付けても、効果的であるが、運搬及び洗浄中に離脱する可能性を防止するために、各々の面に１個ずつ取り付けることが効果的である。
【００３６】
以下、本発明を比較例及び実施例により説明する。しかし、これらは、本発明の一例であり、これらにより本願発明の権利範囲が限定されるものではない。
【００３７】
＜比較例１＞
厚み１.２ｍｍのポリエステルシート表面に、導電性高分子であるポリ（３，４−エチレンジオキシチオフェン）５ｇ及びウレタン系バインダー３０ｇがメタノール６５ｇに溶解された導電性分散液を公知の方法でコーティングし、フィルムの表面に厚み２μｍの帯電防止層を形成した。
【００３８】
前記帯電防止層が表面に形成されたポリエステルシートを、真空成形及び切断して、電子部品運搬用トレイを製造した。
【００３９】
前述のように製造されたトレイの上面と下面の表面抵抗を公知の方法で測定したところ、それぞれ１０Ｅ６Ωであった。このトレイの上面と下面を横切る上板−接地間抵抗は、１０Ｅ１２Ω以上の絶縁性を示した。
【００４０】
前記トレイに１０００Ｖを印加し、１００Ｖに消滅されるのにかかる時間を測定するＦＴＭＳ１０１Ｃによる減衰時間測定の結果、−１，０００Ｖを１回充填した後の減衰時間は、０．１秒であったが、５回連続充填後の減衰時間は、１０秒と増加した。１０回連続充填時には、減衰時間が１分以上であった。
【００４１】
このようなトレイは、上板−接地間抵抗が１０Ｅ１０Ω未満、そして−１，０００Ｖ連続充填後の減衰時間が２〜３秒未満と規定されている精密電子部品（例：ＨＳＡ）のトレイへの適用には適さない。
【００４２】
＜実施例１＞
厚み１．２ｍｍのポリエステルシート表面に、導電性高分子であるポリ（３，４−エチレンジオキシチオフェン）５ｇ及びウレタン系バインダー３０ｇがメタノール６５ｇに溶解された導電性分散液を公知の方法でコーティングし、図２に示すようにフィルムの表面に厚み２μｍの帯電防止層１、３を形成した。
【００４３】
前記帯電防止層が表面に形成されたポリエステルシートを、真空成形及び切断して、図１に示すような電子部品運搬用トレイ４を製造した。
【００４４】
前記とは別途に、導電性カーボンブラック（Ｋｅｔｊｅｎ  Ｂｌａｃｋ  ＥＣ−３００Ｊ）２．０ｇ及びアクリル系バインダー１８．０ｇをトルエン８０ｇに分散させた導電性分散液を準備した。導電性分散液で布を濡らした後、前記切断工程により図２のように形成されたトレイ切断面２の全面に均一に塗布した後、５０℃の温度で５分間乾燥させた。
【００４５】
前述のようにトレイの切断面に導電性分散液がコーティングされたトレイの表面抵抗は、上面と下面が約１０Ｅ６Ωであり、トレイの上面と下面を横切る上板−接地間抵抗は、約１０Ｅ７Ωであった。一方、ＦＴＭＳ１０１Ｃによる−１，０００Ｖ連続充填に対する減衰時間を測定した結果、減衰時間は、常に０．１秒であった。
【００４６】
＜実施例２＞
厚み１．２ｍｍのポリエステルシート表面に、導電性高分子であるポリ（３，４−エチレンジオキシチオフェン）５ｇ及びウレタン系バインダー３０ｇがメタノール６５ｇに溶解された導電性分散液を公知の方法でコーティングし、図２に示すようにフィルムの表面に厚み２μｍの帯電防止層１、３を形成した。
【００４７】
前記帯電防止層が表面に形成されたポリエステルシートを、真空成形及び切断して、図１に示すような電子部品運搬用トレイ４を製造した。
【００４８】
前記とは別途に、導電性高分子であるポリ（３、４―エチレンジオキシチオフェン）（ドイツ、バイエル社バイトロン−Ｐ）１０ｇ及びウレタン系バインダー１０.０ｇをエチルアルコール８０ｇに分散させた導電性高分子分散液を準備した。導電性分散液で布を濡らした後、前記切断工程により図２のように形成されたトレイ切断面２の全面に均一に塗布した後、５０℃の温度で５分間乾燥させた。
【００４９】
前述のようにトレイの切断面に導電性分散液がコーティングされたトレイの表面抵抗は、各々約１０Ｅ６Ωであり、トレイの上面と下面を横切る上板−接地間抵抗は、約１０Ｅ７Ωであった。一方、ＦＴＭＳ１０１Ｃによる−１，０００Ｖ１０回連続充填時、減衰時間は、０．１秒であった。
【００５０】
＜実施例３＞
厚み１．２ｍｍのポリエステルシート表面に、導電性高分子であるポリ（３，４−エチレンジオキシチオフェン）５ｇ及びウレタン系バインダー３０ｇがメタノール６５ｇに溶解された導電性分散液を公知の方法でコーティングし、図２に示すようにフィルムの表面に厚み２μｍの帯電防止層１、３を形成した。
【００５１】
前記帯電防止層が表面に形成されたポリエステルシートを、真空成形及び切断して、図１に示すような電子部品運搬用トレイ４を製造した。
【００５２】
前記とは別途に、導電性高分子であるポリ（３、４−エチレンジオキシチオフェン）（ドイツ、バイエル社バイトロン−Ｐ）１０ｇ、六官能ウレタンアクリレート系ＵＶ硬化型オリゴマー７．０ｇ、１官能アクリレート系モノマー２．８ｇ及び開始剤０．２ｇをエチルアルコール５０ｇ及びエトキシメタノール３０ｇに分散させた導電性高分子分散液を準備した。導電性分散液で布を濡らした後、前記切断工程により図２のように形成されたトレイ切断面２の全面に均一に塗布した後、６０℃で２分間乾燥した後、７００ｍＪのＵＶを照射し、硬化させた。
【００５３】
前述のようにトレイの切断面に導電性分散液がコーティングされたトレイの表面抵抗は、各々約１０Ｅ６Ωであり、トレイの上面と下面を横切る上板−接地間抵抗は、約１０Ｅ７Ωであった。一方、ＦＴＭＳ１０１Ｃによる−１，０００Ｖ１０回連続充填時、減衰時間は、０．１秒であった。
【００５４】
＜実施例４＞
厚み１．２ｍｍのポリエステルシート表面に、導電性高分子であるポリ（３，４−エチレンジオキシチオフェン）５ｇ及びウレタン系バインダー３０ｇがメタノール６５ｇに溶解された導電性分散液を公知の方法でコーティングし、図２に示すようにフィルムの表面に厚み２μｍの帯電防止層１、３を形成した。
【００５５】
前記帯電防止層が表面に形成されたポリエステルシートを、真空成形及び切断して、図１に示すような電子部品運搬用トレイ４を製造した。
【００５６】
前記とは別途に、 カット工程により図２のように形成されたトレイ切断面２にクリップを固定してトレイの上面と下面の間に導電路を形成した。
【００５７】
前述のようにトレイの切断面に金属クリップを固定した後、上面と下面を横切る上板−接地間抵抗は、約１０Ｅ７Ωであった。一方、ＦＴＭＳ１０１Ｃによる−１，０００Ｖを１０回連続充填時、減衰時間は、０．１秒であった。
【００５８】
＜実施例５＞
厚み１．２ｍｍのポリエステルシート表面に、導電性高分子であるポリ（３，４−エチレンジオキシチオフェン）５ｇ及びウレタン系バインダー３０ｇがメタノール６５ｇに溶解された導電性分散液を公知の方法でコーティングし、図２に示すようにフィルムの表面に厚み２μｍの帯電防止層１、３を形成した。
【００５９】
前記帯電防止層が表面に形成されたポリエステルシートを、真空成形及び切断して、図１に示すような電子部品運搬用トレイ４を製造した。
【００６０】
前記とは別途に、 切断工程により図２のように形成されたトレイ切断面２に、市販の半導電性テープを直径１ｃｍに切断して切断面の上面と下面を横切って取り付けることによって、電気的に連結した。
【００６１】
前述のようにトレイの切断面に半導電性テープを取り付けた後、上面と下面を横切る上板−接地間抵抗は、約１０Ｅ７Ωであった。一方、ＦＴＭＳ１０１Ｃによる−１，０００Ｖを１０回連続充填時、減衰時間は、０．１秒であった。
【００６２】
前記比較例及び実施例に述べられているように、帯電防止層が表面に形成されたポリエステルシートを、真空成形及び切断して、電子部品運搬用トレイを製造し、このトレイの切断面に導電性分散液を塗布しない場合には、上面と下面それぞれの表面抵抗は、約１０Ｅ６Ωであったが、トレイの上面と下面を横切る上板−接地間抵抗が１０Ｅ１２Ω以上の絶縁性を示し、ＦＴＭＳ１０１Ｃによる−１，０００Ｖを１０回連続充填時、減衰時間が１分以上であった。
【００６３】
しかし、トレイの切断面に導電性分散液を塗布し、上面と下面を電気的に連結させると、トレイの上面と下面それぞれの表面抵抗はもちろん、上面と下面を横切る上板−接地間抵抗も１０Ｅ６〜１０Ｅ７Ω程度で、これは１０Ｅ１０Ωより低く、特にＦＴＭＳ１０１Ｃによる−１，０００Ｖを１０回連続充填時、減衰時間が０．１秒であった。
【００６４】
したがって、導電性シートを切断して、トレイを成形した後、導電性シートの切断により生成されたトレイの切断面の一部または全面に導電性分散液をコーティングした後、これを乾燥することによって、トレイの切断面に導電性を付与したり、導電性テープ或いは帯電防止または金属クリップ又はクランプを用いて導電路を形成したトレイは、厳格な静電気防止性能を要求する精密電子部品運搬用トレイに適用することができる。
【産業上の利用可能性】
【００６５】
本発明は、コーティング法で製作された高分子シートを真空成形及び切断して製造されたトレイの切断面に導電性分散液を塗布したり、金属クリップまたはクランプ、帯電防止クリップまたはクランプ及び導電性テープなどを用いてトレイの上面と下面に導電路を形成することによって、トレイに望ましい範囲の値の上板−接地間抵抗を付与できる。
【００６６】
本発明により製造された望ましい範囲の値の上板−接地間抵抗を有するトレイは、厳格な静電気防止性能を有する精密電子部品運搬用トレイ（例：ＨＳＡトレイ）に使われることができる。
【００６７】
説明を目的として、本発明の好適な実施例を開示したが、当業者であれば、請求の範囲に開示された本発明の範囲及び精神から逸脱することなく、種々の改変、追加、置換が可能であることを理解できるはずである。
【図面の簡単な説明】
【００６８】
【図１】本発明のトレイを示す平面図である。
【図２】導電性分散液をコーティングする前のトレイ切断面の一部拡大図である。
【符号の説明】
【００６９】
１、３  帯電防止層
２  トレイ切断面
４  電子部品運搬用トレイ
【図１】
2006521021.tif 000003
【図２】
2006521021.tif 000004
【国際調査報告】
2006521021.tif 000005
2006521021.tif 000006
2006521021.tif 000007