(57)【要約】【解決手段】本発明は、内部容積の範囲を定めるマイクロ波パッケージに関し、少なくとも、  −  内部容積を囲む導電面（１、５、３ｅ）によって形成されたファラデー箱と、  −  ファラデー箱の外側に配置された接続点（８ａ）であって、外部回路に電気的に連結するための接続点（８ａ）と、  −  ファラデー箱を通り抜けて、接続点に電気的に連結される入出力部と、  −  パッケージの表面を形成するベース（３）であって、ベースの外面が、外部回路にあてがうための実装面を形成し、接続点が実装面に配置されて、その結果、パッケージが外部回路に実装されたときに、接続点がファラデー箱と外部回路との間に配置されるベース（３）と、を含む。  本発明は、アビオニクス、電気通信、宇宙の分野で用いられるマイクロ波パッケージに適用される。
2006511071.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
前記内部容積を囲む導電面によって形成されたファラデー箱と、
前記ファラデー箱の外側に配置された接続点であって、外部回路に電気的に連結するための接続点と、
前記ファラデー箱を通り抜けて、前記接続点に電気的に連結される入出力部と、
を少なくとも含む、内部容積の範囲を定めるマイクロ波パッケージであって、
前記パッケージが、前記パッケージの表面を形成するベースをさらに含み、前記ベースの外面が、前記外部回路にあてがうための実装面を形成し、前記接続点が前記実装面に配置されて、その結果、前記パッケージが前記外部回路に実装されたときに、前記接続点が前記ファラデー箱と前記外部回路との間に配置される
ことを特徴とするパッケージ。
【請求項２】
前記接続点が、直線連結部によって前記入出力部に連結され、前記連結部が、前記パッケージが上部に実装されとき、前記外部回路と垂直になる
ことを特徴とする請求項１記載のパッケージ。
【請求項３】
前記接続点が導電信号ボールによって形成される
ことを特徴とする請求項１または２記載のパッケージ。
【請求項４】
前記ベースが、少なくとも１つの導電層を覆う絶縁材料によって少なくとも部分的には形成され、前記入出力部が、前記絶縁材料を通り抜ける金属化ホールによって形成される
ことを特徴とする請求項１乃至３のいずれか一項に記載のパッケージ。
【請求項５】
前記接続点をシールドする同軸構造をさらに含む
ことを特徴とする請求項１乃至４のいずれか一項に記載のパッケージ。
【請求項６】
前記同軸構造が、導電接地ボールによって形成され、前記ファラデー箱に電気的に連結され、そして前記信号ボールの回りに配置される
ことを特徴とする請求項３または５記載のパッケージ。
【請求項７】
前記信号ボールの回りに配置された前記接地ボールの数が少なくとも３である
ことを特徴とする請求項６記載のパッケージ。
【請求項８】
前記接地ボールが３６０°に渡って前記信号ボールの回りに配分される
ことを特徴とする請求項７記載のパッケージ。
【請求項９】
部品が前記パッケージの前記内部容積に配置され、前記部品が前記パッケージの表面を形成するラジエータによって保持され、前記ラジエータが前記実装面を保持する前記表面に対向している
ことを特徴とする請求項１乃至８のいずれか一項に記載のパッケージ。
【請求項１０】
請求項１乃至９のいずれか一項に記載のパッケージと多層回路とを備えた実装体であって、前記パッケージが前記多層回路に実装され、前記多層回路が少なくとも１つの導電接地平面を含み、金属化ホールが前記パッケージの前記接続点に対向した前記多層回路に作製され、そして前記接地平面を横切って前記回路のトラックへ前記信号を伝送するための実装体。
【請求項１１】
前記パッケージの前記接地ボールが、前記多層回路の少なくとも１つの導電接地平面に連結される
ことを特徴とする請求項６または１０記載の実装体。
【請求項１２】
第２の導電接地平面を含み、前記２つの接地平面が前記トラックの両側にある
ことを特徴とする請求項１０または１１のいずれかに記載の実装体。
【請求項１３】
前記回路の前記導電接地平面が、金属化ホールによって一緒に連結される
ことを特徴とする請求項１０乃至１２のいずれか一項に記載の実装体。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、表面実装を伴うマイクロ波パッケージ、および多層回路に実装されるそのようなパッケージに関する。本発明は、特に、アビオニクス、電気通信、宇宙の分野で用いられるマイクロ波パッケージに適用される。
【０００２】
マイクロ波部品は、一般に、マイクロ波パッケージと呼ばれるパッケージに配置されるが、パッケージの機能は、外部の電磁環境から部品を保護し、内部において寄生モードの伝播を回避することである。この目的のために、マイクロ波パッケージの内部容積はアースを形成する導電面によって囲まれ、パッケージの寸法は、（２０ＧＨｚの周波数に対しては７０ｍｍのオーダの）半波長より小さい。マイクロ波パッケージには、別の機能、すなわち外部の物理的環境、特に湿気から部品を保護することがある。この目的のために、パッケージは密閉され、中性ガスがパッケージ内に封入されている。
【背景技術】
【０００３】
マイクロ波機能を実行するためには、異なるパッケージに配置されている様々なマイクロ波部品を相互接続し、それらを供給し、低周波信号によって制御することが必要である。
【０００４】
文献では「平面パック」として知られているマイクロ波パッケージを用いることが周知である。「平面パック」パッケージには、セラミック要素、および文献ではいわゆる「リードフレーム」呼ばれているエッチングされた金属シートが含まれる。セラミック要素は、一般にＵ字型のベースを有し、このベースに半田付けされたカバーによって密閉されて気密封止を保証する。マイクロ波部品（たとえばベアチップ）はセラミック要素に配置することができる。セラミック要素の表面は金めっきされ、アースを形成する。Ｕベースは、エッチングされた金属シートによって保持される。この金属シートには、マイクロ波信号をマイクロ波部品に伝送するためのマイクロストリップ線路および低周波信号（電源、制御）を伝送するための線路が含まれる。
【０００５】
しかしながら、マイクロ波線路は、セラミック要素の側部における金属シート（「リードフレーム」）によって範囲を定められた半空間に放射状に広がっている。これは、一方では同一パッケージのマイクロ波入力部と出力部との間に、他方では隣接するパッケージ間に、寄生電磁結合を引き起こす。
【０００６】
これらの寄生結合を回避するために、マイクロストリップ線路の回りに金属壁を付加することが知られている。しかしながら、この解決法は、予めテストする必要のあるベアチップを使用するために非常に費用がかかる。さらに、金属壁はかなりの容積を占め、それらの取り付けには手動操作が必要である。その上、この解決法は、高周波範囲に対して実行するのが困難である。なぜなら、周波数が増加すると、特性寸法が減少するからである。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
本発明は、これらの欠点を解決するためのものである。本発明の目的は、マイクロ波パッケージに入出力部（マイクロ波および低周波）を作製すると同時にどのような寄生電磁結合も回避し、かつ簡単な方法でそうすることである。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
この目的のために、本発明の主題は、特に、内部容積の範囲を定めるマイクロ波パッケージであり、少なくとも
−  内部容積を囲む導電面によって形成されたファラデー箱と、
−  ファラデー箱の外側に配置された接続点であって、外部回路に電気的に連結するための接続点と、
−  ファラデー箱を通り抜けて、接続点に電気的に連結される入出力部と、
−  パッケージの表面を形成するベースであって、ベースの外面が、外部回路にあてがうための実装面を形成し、接続点が実装面に配置されて、その結果、パッケージが外部回路に実装されたときに、接続点がファラデー箱と外部回路との間に配置されるベースと、
を含む。
【０００９】
したがって、入出力部は、一側のパッケージ面と他側の回路との間に制限される。半空間における放射は、パッケージ自体によって阻止される。
【００１０】
本発明の主題はまた、このタイプのパッケージおよび多層回路を含む実装体であって、パッケージが多層回路上に実装され、多層回路が少なくとも１つの導電接地平面を含み、金属化ホールが、パッケージの接続点に対向した多層回路に作製され、そして接地平面を横切って回路のトラックへ信号を伝送するための実装体である。
【００１１】
したがって、表面線路は不要になり、多層回路のトラックによって取って代わられる。
【００１２】
有利な実施形態によれば、多層回路のトラックは、２つの接地平面間に配置される。この方法では、信号が（金属化ホールを介して）ストリップ線路モードに留まるようにカードのレイアウトが設計され、シールドの質が維持される。
【００１３】
有利な実施形態によれば、接続点は、直線連結部によって入出力部に連結され、連結部は、パッケージが上部に実装されたとき、外部回路に対して垂直になる。
【００１４】
有利な実施形態によれば、接続点は導電信号ボールによって形成され、パッケージは接続点をシールドする同軸構造をさらに含み、同軸構造は、導電接地ボールによって形成され、ファラデー箱に電気的に連結され、そして信号ボールの回りに配置される。
【００１５】
有利な実施形態によれば、部品がパッケージの内部容積に配置されて、パッケージの表面を形成するラジエータによって保持され、ラジエータが、実装面を保持する表面に対向している。
【００１６】
本発明の主な利点は、回路上の直接配線と比較して、本発明によって、たとえばテストを実施するためにパッケージを簡単に取り外すこと（なぜなら、後者は表面実装されているからである）が可能になるということである。さらに、トランジションが垂直（回路の平面に垂直）なので、本発明によるパッケージは広帯域の用途に用いることができる。
【００１７】
有利な実施形態によれば、接触点は、導電ボールによって形成される。これによって、簡単かつ確実に半田付けを実行することが可能になり、回路とパッケージとの間の距離は、ボールの直径に関連する。さらに、パッケージの取り外しは、パッケージの下に熱風を噴射することによって行うことができるが、これは、たとえばパッケージが接着されている場合には可能でない。
【００１８】
本発明の他の特徴および利点は、非限定的な実例として提示されている次の詳細な説明を読み、添付の図面を参照することによって、明らかになるであろう。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１９】
ここで図１〜３を参照するが、そこには、「フェースアップ」タイプのパッケージを備えた、本発明の例証的実施が示されている。すなわち、そのパッケージの単数または複数のマイクロ波部品が、外部回路に実装するためのパッケージ壁に配置されている。
【００２０】
パッケージ１によって、内部容積１ａの範囲を定めることが可能になる。ベース３は、パッケージの壁を形成する。ベースは、外部回路６に実装するためのものである。ベース３は、２つの導電層を含むプリント回路でもよい。もちろん、ベースを形成するプリント回路は、異なる数の導電層を含んでもよい。ベース３を形成する回路は、絶縁材料、好ましくは有機絶縁材料を用いて作製してもよい。この絶縁材料を、たとえば銅で金属化し、２つの導電層を形成してもよい。別の言い方をすれば、回路は絶縁材料厚さ３ｄを含み、絶縁厚さの両側で、導電層が絶縁材料に被着されている。
【００２１】
第１の導電層が、パッケージ１の内面を形成する。この層には、当業者に周知の方法でエッチングされた導電面３ａ、３ｂ、３ｃが含まれる。
【００２２】
第２の導電層が、（本例において）パッケージの外面を形成することができる。この導電層には、単一の導電面３ｅが本質的には含まれる。この導電面３ｅは、ベース３の全面をほぼ完全に覆って、アースを形成する。このアースは、外部回路６と電気的に連結するためのものである。
【００２３】
パッケージには導電構造４、５がさらに含まれ、これらが、表面３ｅと共に、パッケージの内部容積ｌａを囲むファラデー箱を形成する。かくして、内部容積ｌａは、外部の電磁妨害から保護される。導電構造は、金属化キャップによって形成してもよい。変形実施形態によれば、導電構造は、（図１に示すように）金属プレート５で覆われた金属壁４によって形成してもよい。金属プレート５、壁４およびベース３は、半田付けしてもよい。
【００２４】
マイクロ波部品２は、パッケージ１に実装される。部品のアースは、ベース３の内側層の導電面３ｂと接触している。マイクロ波部品は、たとえばベアチップでもよい。このチップは、導電面３ｂ上に半田付けするかまたは導電接着剤で接着してもよいが、半田付けするのが好ましい。導電面３ｂは、１つまたは複数、好ましくは複数の金属化ホール７ｂによって、外側層３ｅ（図３参照）に電気的に連結される。マイクロ波アースは、このように形成される。有利なことに、金属化ホール７ｂは、パッケージ１の耐漏洩性を保証するためにプラグされる。
【００２５】
チップ２のマイクロ波および低周波入出力部は、たとえば導電ワイヤ９で、ベース３の内側層のトラック３ａに連結される。トラック３ａのそれぞれは、ベース３の外側層のディスク３０（図３参照）に電気的に連結される。この電気的な連結は、金属化信号ホール７ａおよび７ｃによって達成されるが、これらのホールは、ベース３を通り抜けて、それぞれマイクロ波信号および低周波信号を伝送する。有利なことに、金属化ホール７ａおよび７ｃは、パッケージ１の耐漏洩性を保証するためにプラグされる。ディスク３０は、外側導電層３ｅから電気的に絶縁される。この目的のために、凹部３１が導電層３ｅに作られる。
【００２６】
第１の実施形態によれば、ディスク３０は、パッケージ１の接続点を形成する。これらの接続点は、外部回路６と電気的に直接連結するためのものである。外部回路６と接続点との間の連結部（図示せず）は、半田付けか接着によって作製してもよい。
【００２７】
有利な実施形態（図１参照）によれば、導電ボール８ａが、ディスク３０と接触して配置される。これらの導電ボール８ａは、パッケージの一体化した部分である。したがって、それらは、ディスク３０の代わりにパッケージの接続点を形成する。導電ボール８ａは、たとえばスズ−鉛ボールでもよい。それらは、パッケージを外部回路６上に実装中に、変形しないという利点を有し、それによって、パッケージ１と回路６との間の距離を調整することが可能になる。ボール８ａは、回路６上に半田付けするかまたは接着してもよいが、半田付けするのが好ましい。
【００２８】
内側導電層には、導電面３ｃを含んでもよい。導電面３ｃは、好ましくはプラグされた金属化ホールによって、外側導電層３ｅと電気的に連結される。有利なことに、これらの金属化ホールは、規則的な格子に従って配分される。本発明の有利な実施形態によれば、マイクロ波信号を伝送するための導電トラック３ａを、導電面３ｃの凹部２０に配置して、これらのトラックをその平面（内側層）でシールドするようする。
【００２９】
有利な実施形態によれば、金属化接地ホール２１によって、内側導電面３ｃが外側導電層３ｅと連結される。有利なことに、これらのホールは、パッケージ１の耐漏洩性を保証するためにプラグされる。接地ホールは、マイクロ波信号７ａ用の金属化ホールの周囲に配分される。このようにして、マイクロ波シールドが、ベース３の厚さ、すなわち絶縁厚さ３ｄにおいて形成される。有利なことに、これらの金属化ホールは、金属化されたマイクロ波信号ホール７ａごとに、少なくとも数が３である。それらは、完全なシールドを形成するために、３６０°に渡って配分するのが好ましい。
【００３０】
有利な実施形態によれば、導電接地ボール（図示せず）が、金属化接地ホール２１の出力部に配置される。これらの導電ボールは、パッケージ１の一体化した部分である。このようにして、マイクロ波入出力部と回路６の間の接続部をシールドする同軸構造が形成される。別の言い方をすれば、シールドは、接続部自体のレベルに、すなわちパッケージと回路６との間に位置するスペースに形成される。
【００３１】
パッケージ１の一体化した部分を構成する他の導電ボール８ｂは、導電面３ｅを回路６のアースと電気的に連結するように配置してもよい。これらの導電ボール８ｂは、ベース３に形成された金属化ホール３２の延長部に沿って必ずしも位置するわけではない。
【００３２】
有利なことに、ボール（接地ボールおよびマイクロ波信号ボール）の直径、金属化ホールの直径、信号ボールとそれを囲む接地ボールとの間の距離、および接地ボールの数は、たとえば５０オームの制御されたインピーダンスを得るように決定される。
【００３３】
パッケージを実装するための回路６は、多層回路であってもよい。回路６には、少なくとも１つの導電接地平面６ａが含まれる。導電接地平面６ａを横切って信号を伝送するために、金属化ホール１０ａが、パッケージ１の接続点８ａに対向した多層回路に作製される。信号は、金属化ホール１０ａを介して、たとえばトラック１１に到達するが、構造を形成するトラックおよび接地平面によって、マイクロ波信号の伝播が可能になる。
【００３４】
有利な実施形態によれば、回路には、トラック１１の下に配置された第２の導電接地平面６ｂが含まれる。別の言い方をすれば、回路６には、２つのマイクロ波接地層６ａ、６ｂが含まれ、その間をマイクロ波信号が伝播する。このようにして、シールドされた構造が形成される。
【００３５】
有利な実施形態によれば、信号の一部が、接地平面６１と６ｂとの間を伝送されるので、少なくとも１つの接続部が回路６の別の層と共に作製され、接地平面６ｂの下に配置される。したがって、マイクロ波信号は、回路６の異なる層１１、１２を伝播してもよい。
【００３６】
有利なことに、第３の接地平面６ｃが、層１２の下に配置される。もちろん、多層回路６は、異なる構成を有してもよい。多層回路６には、マイクロ波または低周波信号を伝播するより多くの接地平面およびより多くの層を含んでもよい。
【００３７】
パッケージの接地ボールは、接地平面６ａに連結するのが好ましい。それらはまた、金属化ホールを通して他の接地平面に連結してもよい。
【００３８】
有利な実施形態によれば、回路の導電接地平面は、金属化ホール１０ｂによって一緒に連結される。このようにして、マイクロ波シールドが、回路の厚さにおいて形成される。
【００３９】
ここで図４〜７を参照する。そこには、「フェースダウン」タイプのパッケージ、すなわち、単数または複数のマイクロ波部品が外部回路に実装するための壁と反対側のパッケージ壁に配置されているパッケージを備えた本発明の例証的実施が示されている。この構成は、熱を放散する必要のあるマイクロ波部品（たとえば増幅器）用に用いられる。
【００４０】
パッケージ４０により、外部１ｂに対して内部容積ｌａの範囲を定めることが可能になる。パッケージ４０には、ベース４５、４７上に配置されたキャップ４１、４２が本質的には含まれる。キャップには、矩形プレートによって形成されたラジエータ４１が本質的には含まれ、その下に上部フレーム４２が配置されている。ベースには、下部フレーム４５が本質的には含まれ、その下に矩形プレート４７が配置されている。キャップがベース上にあるとき、上部フレームおよび下部フレームは重ね合わされる。ベースの外面が、外部回路（図示せず）に実装するための実装面を形成する。
【００４１】
ラジエータ４１は、熱を放散することができるアイテムで、金属、たとえば銅、などの非有機導電材料で作製するのが好ましい。ベアチップなどのマイクロ波部品２は、そのアースによってラジエータに連結される。マイクロ波部品とラジエータとの間のこの連結は、半田付けにより達成してもよい。
【００４２】
上部フレーム４２（図４および５参照）は、ラジエータ４１の内面の下に配置される。たとえば金属被着によって導電性にされた、このフレームの外周部４２ｂは、ラジエータ４１の周囲と面一である。フレーム４２には、たとえば有機材料の電気絶縁厚さ４２ａが含まれる。導電層４３が、絶縁厚さ４２ａの下に被着される。結果として、導電層４３は、ラジエータ４１とは反対側のフレーム面を覆う。
【００４３】
下部フレーム４５（図４および６参照）は、上部フレーム４２の下に配置される。たとえば金属被着によって導電性にされた、このフレームの外周部４５ｄは、ラジエータ４１および上部フレーム４２の周囲と面一である。これらの外周部は、パッケージ４０の側部外面を形成する。フレーム４５には、たとえば有機材料の絶縁厚さ４５ａが含まれ、その両側に、２つの導電層４４、４６が被着される。第１の導電層４４は、上部フレーム４２の導電層４３と接触し、第２の導電層は、パッケージ４０が上部に実装されたときに、外部回路６に対面する。第２の導電層４６には、アースを形成する表面４６ｂが含まれるが、この表面は、それが施される（図６参照）フレーム面をほぼ完全に覆う。導電層４６は、実装面の一部を構成する。
【００４４】
プレート４７は、ラジエータ４２とほぼ同じ表面面積を有する。プレート４７は、下部フレームの下側部分に配置される（図４参照）。プレート４７の外面は、実装面の一部を構成する。ベース４７の少なくとも一表面は導電性であり、ベースは金属かまたは金属化される。この表面は、外部回路（図示せず）と電気的に連結するためのアースを形成する。有利なことに、この表面は実装面である。
【００４５】
パッケージの一体化した部分を構成する導電面が、内部容積ｌａを囲み、かくしてファラデー箱を形成する。本例において、導電面は、ラジエータ４１、ベース４７（金属化されているかまたは金属）、重ね合わされたフレームの外周部４２ｂ、４５ｂおよび回路に対面する層４６の表面４６ｂによって形成される。
【００４６】
ここで図５を参照する。チップ２のマイクロ波および低周波入出力部が、導電層４３に形成されたトラック４３ａに連結される。連結は導電ワイヤ９で達成してもよい。これらのワイヤ連結ができる限り短くなるようにフレーム４１の厚さを設計するのが好ましく、チップの能動面が導電層４３の水平面にあるときには、そのようになる。導電層４３には、絶縁厚さ４２ａをほぼ完全に覆う表面４３ｂを含むことができる。トラック４３ａを電気的に絶縁するために、凹部が表面４３ｂの内部に作製される。
【００４７】
金属化ホール４８が、絶縁厚さ４５ａの内部に連結される。耐漏洩性を保証するために好ましくはプラグされる金属化ホール４８は、層４３のトラック４３ａを層４６のディスク４６ａと電気的に連結する。図７に示す垂直断面に図示しているように、金属化ホール４８は、下部フレームの上部における導電ディスク４４ａを、下部フレームの底部における導電ディスク４６ａと連結する。上部の導電ディスク４４ａは、トラック４３ａと接触している。導電面４６ｂに作製された凹部によって、ディスク４６ａを電気的に絶縁することが可能になる。
【００４８】
第１の実施形態によれば、ディスク４６ａは、ディスク３０がパッケージ１の接続点を形成したのと同じ方法で、パッケージ４０の接続点を形成する。
【００４９】
有利な実施形態（図４参照）によれば、導電ボール８ａが、ディスク４６ａと接触して配置され、パッケージの一体化した部分を構成する。それらはさらに、パッケージ１に対するのと同じ方法で、パッケージ４０の接続点を形成する。
【００５０】
有利な実施形態によれば、金属化ホールは、絶縁層４５ａの厚さにおいてシールドされる。この目的のために、他の金属化ホール４９は、金属化ホール４８と同じ方法で、絶縁層４５ａの内部に作製してもよい。金属化ホール４９によって、アースを形成する表面４３ｂおよび４６ｂを電気的に連結することが可能になる。さらに、下部フレームの内周部４５ｃは、それがトラック４３ａと接触する場所以外においては、導電性にしてもよい。
【００５１】
パッケージ４０の一体化した部分を構成する他の導電ボール８ｂは、導電面４６ｂおよびまたプレート４７を外部回路（図示せず）のアースと電気的に連結するように、配置してもよい。
【００５２】
外部回路は、図１に関連して説明した回路タイプの多層回路であってもよい。パッケージ４０は、パッケージ１と同じ方法で外部回路に実装される。
【００５３】
導電ボールが無い場合には、ベース４６、４７の外面が、パッケージの実装面を形成する。導電ボール８ａ、８ｂが存在する場合には、後者が、パッケージの実装面５０を形成する。
【００５４】
エポキシ樹脂基板は、マイクロ波用途には適していない。有利なことに、パッケージの絶縁部分は、マイクロ波基板、すなわち、制御された誘電率および低損失正接（基板の両端に渡るマイクロ波電力の損失）を有する基板で作製される。マイクロ波基板は、たとえばガラス繊維もしくはシリカ粉末で満たした炭化水素か、または充填されたテフロン（登録商標）に基づいてもよい。
【００５５】
もちろん、本発明は、例によって示したこれらの実施形態に限定されない。本発明によるパッケージは、必ずしも壁によって形成されるわけではない。壁およびカバーは、接着された金属キャップを形成する単一のアイテムと取り替えることが可能である。本発明によるパッケージは、必ずしも平行六面体パックではない。その機能は、相互接続部を形成すること、機械的、化学的攻撃から部品を保護すること、およびどのような電磁結合も排除することである。パッケージは、たとえば部品を囲む樹脂によって形成してもよい。
【図面の簡単な説明】
【００５６】
【図１】「フェースアップ」構成のパッケージを備えた、本発明の例示的な実現例である。
【図２】「フェースアップ」構成のパッケージを備えた、本発明の例示的な実現例である。
【図３】「フェースアップ」構成のパッケージを備えた、本発明の例示的な実現例である。
【図４】「フェースダウン」構成のパッケージを備えた、本発明の別の例示的な実現例である。
【図５】「フェースダウン」構成のパッケージを備えた、本発明の別の例示的な実現例である。
【図６】「フェースダウン」構成のパッケージを備えた、本発明の別の例示的な実現例である。
【図７】「フェースダウン」構成のパッケージを備えた、本発明の別の例示的な実現例である。
【図１】
2006511071.tif 000003
【図２】
2006511071.tif 000004
【図３】
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【図４】
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【図５】
2006511071.tif 000007
【図６】
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【図７】
2006511071.tif 000009
【国際調査報告】
2006511071.tif 000010
2006511071.tif 000011
2006511071.tif 000012
2006511071.tif 000013
2006511071.tif 000014
2006511071.tif 000015