(57)【要約】高周波装置は、壁（１２、９−１１）及び壁から延在する脚部（１３、１６）が設けられるフレーム（２）を有する。装置は更に、壁に垂直に延在する印刷回路基板（３）を有し、脚部は、印刷回路基板にある穴（１４、１９）を通り延在し、はんだにより印刷回路基板に接続される。フレームの少なくとも１つの外部側壁には、印刷回路基板の部分に位置付けられる穴を通り延在する少なくとも１つの脚部が設けられ、その部分は、外部側壁を通り延在する。
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
壁及び前記壁から延在する脚部が設けられるフレームを有し、更に、前記壁に垂直に延在する印刷回路基板を有する装置であって、
前記脚部は、前記印刷回路基板にある穴を通り延在し、はんだにより前記印刷回路基板に接続され、
前記フレームの少なくとも１つの外部側壁には、前記印刷回路基板の部分に位置付けられる穴を通り延在する少なくとも１つの脚部が設けられ、
前記部分は、前記外部側壁を通り延在する装置。
【請求項２】
前記外部側壁には、少なくとも１つの切り欠け部が設けられ、
前記少なくとも１つの切り欠け部内に前記脚部が位置付けられ、
前記少なくとも１つの切り欠け部を前記印刷回路基板の前記部分が通り延在する請求項１記載の高周波装置。
【請求項３】
全ての外部側壁には、前記印刷回路基板の部分に位置付けられる穴を通り延在する脚部が設けられ、
前記印刷回路基板の部分は前記外部側壁を通り延在する請求項１又は２記載の高周波装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、装置、特に、壁とその壁から延在する脚部とが設けられたフレームを有し、更に、その壁に垂直に延在する印刷回路基板を有し、脚部は、印刷回路基板にある穴を通り延在し、はんだにより印刷回路基板に接続される高周波装置に係る。
【背景技術】
【０００２】
英国特許出願ＧＢ−Ａ−２，３１８，６９０から公知であるそのような装置の実施例では、金属フレームには、外部側壁とその外部側壁間に延在する内部壁が設けられる。金属フレームの内部壁には、印刷回路基板にある穴を通り延在し、はんだにより印刷回路基板に接続される脚部が設けられる。この脚部によって、印刷回路基板は接地される。このような装置が、アナログ又はデジタル受信機として使用される場合は、印刷回路基板が上述したフレームにより可能な限り取り囲まれることが重要である。更に、印刷回路基板を、側縁でも接地することが重要である。
【０００３】
公知の装置では、側縁を外部側壁に直接接続する以外は、側縁上に印刷回路基板を接地することは不可能である。これは、印刷回路基板と金属フレームとの熱膨張係数差により、印刷回路基板と金属フレームとの間の接続が破損するという不利点を有する。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
本発明は、外部側壁が、信頼がありまた簡単な方法で接地される装置、特に、高周波装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
この目的は、フレームの少なくとも１つの外部側壁には、印刷回路基板の部分に位置付けられる穴を通り延在する少なくとも１つの脚部が設けられ、その部分は、外部側壁を通り延在することにより、本発明の装置により達成される。
【０００６】
このようにすると、その穴が設けられた部分以外は、印刷回路基板全体が、フレームにより取り囲まれることが可能となり、同時に、印刷回路基板は、その印刷回路基板の部分と、その部分にある穴に位置付けられる、フレームの外部側壁の脚部とにより接地される。
【０００７】
印刷回路基板の部分が、外部側壁を通り延在するので、フレームの外のり寸法は、従来技術の装置と同じままであることが可能である。これは、本発明の装置が、受信機といったような装置の寸法の国際規格に適合可能であるという利点を有する。
【０００８】
本発明の装置の実施例は、外部側壁には、少なくとも１つの切り欠け部が設けられ、その少なくとも１つの切り欠け部内に脚部が位置付けられ、その少なくとも１つの切り欠け部を印刷回路基板の部分が通り延在することを特徴とする。
【０００９】
このような外部側壁は、打ち抜き加工により容易に形成可能であり、外部側壁の一部分は、切り欠け部と、同時に脚部とを形成するよう切り取りされる。
【００１０】
本発明の方法の別の実施例は、全ての外部側壁には、印刷回路基板の部分に位置付けられる穴を通り延在する脚部が設けられ、印刷回路基板の部分は外部側壁を通り延在することを特徴とする。
【００１１】
このようにすると、装置の最適な接地が達成可能である。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１２】
本発明は、図面を参照しながら、以下により詳細に例示的に説明する。
【００１３】
同様の部分は、同じ番号により示す。
【００１４】
図１は、本発明の高周波（ｈｆ）装置１の分解図であり、この装置は、金属フレーム２と、印刷回路基板３と、コネクタ４と、印刷回路基板３に接続され金属フレーム２を通り延在するピンブロック５と、印刷回路基板３に平行に延在し、図１に示すように金属フレーム２を上下から閉じる２つのカバー６、７を有する。
【００１５】
金属フレーム２には、４つの外部側壁８、９、１０、１１が設けられ、それらの間には内部壁１２が延在する。内部壁１２は、印刷回路基板３にある穴１４と協働する脚部１３を有する。外部側壁８−１１には、Ｕ字型の部分が切り取りされる切り欠け部１５が設けられる。このようにして、脚部１６が、外部側壁８−１１に形成される。内部壁１２から延在する脚部１３と外部側壁８−１１の脚部１６は、外部側壁８−１１の縁１７に対して同じ高さに位置付けられる。印刷回路基板３には、印刷回路基板３と平行な方向に印刷回路基板３から延在する部分１８が設けられる。これらの部分１８には、金属フレーム２の脚部１６と揃えられる穴１９が位置付けられる。
【００１６】
装置１を組み立てる際は、金属フレーム２は、穴１４、１９に脚部１３、１６をそれぞれ挿入しながら印刷回路基板３に接続される。その場合、内部壁１２の縁２０は、印刷回路基板３上に載り、同時に外部側壁８−１１は、印刷回路基板３を取り囲み、印刷回路基板３の縁２１に沿って延在する。部分１８は、切り欠け部１５内に位置付けられ、部分１８は、切り欠け部１５の幅と略同じ幅Ｗを有する。部分１８の長さＬは、できるだけ小さいことが好適であるが、部分１８が外部側壁８−１１を通り延在し、脚部１６の挿入のための穴１９を設けることが可能であるような長さであるべきである。脚部１３、１６が穴１４、１９にそれぞれに挿入された後、脚部１３、１９は、印刷回路基板３の接地手段を与えるようはんだにより印刷回路基板３に接続される。
【００１７】
内部壁１２から延在する脚部１３と、外部側壁８−１１に位置付けられる脚部１６により、印刷回路基板３を金属フレーム２に接続並びに接地する容易且つ信頼のある方法が提供される。
【００１８】
図４は、ＩＦ出力への望ましくない振動を遮蔽する追加の内部壁２２を有する、金属フレーム２に類似するフレーム２’を示す。
【図面の簡単な説明】
【００１９】
【図１】本発明の装置の分解図である。
【図２】図１に示す装置のフレームと印刷回路基板の分解図である。
【図３】図１に示す装置の斜視図である。
【図４】本発明の装置の別のフレームの分解図である。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【国際調査報告】
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