(57)【要約】部品用アッセンブリシステムは、長手方向に細長いテープキャリアと、長手方向に細長いサブマウントキャリアと、アッセンブリマシンとを含んで設けられている。複数の部品は、テープキャリアに取り付けられる。そのアッセンブリマシンは、部品が取り付けられた状態でそのテープキャリアを収容し、そのサブマウントキャリアを収容するようにしたものである。さらに、そのアッセンブリマシンは、そのサブマウントキャリアにごく接近してテープキャリアを動かし、そのサブマウントキャリアにおけるサブマウントに部品を取り付けるようにしたものである。
2006511960.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
取り付けられる複数の部品を有するコンポーネントキャリアと、
複数のサブマウントと、
前記コンポーネントキャリアから前記複数の部品うちの２個以上の部品を同時に持ち上げ、持ち上げられた部品を同時に前記サブマウントに配置するようにしたピックアンドプレース式装着機と、を含んでなるコンポーネントアッセンブリシステム。
【請求項２】
前記コンポーネントキャリアは、縦方向に細長いテープキャリアである請求項１記載のコンポーネントアッセンブリシステム。
【請求項３】
前記部品は、前記部品における少なくとも二つの縦列の配列を形成するように前記テープキャリア上に配置され、前記ピックアンドプレース式装着機は、各縦列から１個以上の部品を同時に持ち上げるようにする請求項２記載のコンポーネントアッセンブリシステム。
【請求項４】
各サブマウントは、前記複数の部品のうち少なくとも１つの部品を収容するようにした部品収容部を有する請求項１記載のコンポーネントアッセンブリシステム。
【請求項５】
各部品は、発光ダイオード（ＬＥＤ）ダイを含む請求項１記載のコンポーネントアッセンブリシステム。
【請求項６】
前記部品は、前記コンポーネントキャリアにおける粘着面に取り付けられる請求項１記載のコンポーネントアッセンブリシステム。
【請求項７】
前記コンポーネントキャリアにおける粘着面上に保護カバーをさらに含む請求項６記載のコンポーネントアッセンブリシステム。
【請求項８】
前記ピックアンドプレース式装着機は、前記コンポーネントキャリアに取り付けられた前記部品を残しながら該コンポーネントキャリアから前記保護カバーを剥がすようにする請求項７記載のコンポーネントアッセンブリシステム。
【請求項９】
前記持ち上げられた部品相互間の距離は、前記ピックアンドプレース式装着機が前記部品を配置する前記サブマウントの部分相互間の距離と同じである請求項１記載のコンポーネントアッセンブリシステム。
【請求項１０】
前記ピックアンドプレース式装着機は、前記部品が持ち上げられるときから該部品が前記サブマウントに配置されるときまで前記部品相互間の一定の距離を維持するようになっている請求項９記載のコンポーネントアッセンブリシステム。
【請求項１１】
前記ピックアンドプレース式装着機は、前記部品を前記サブマウントに取り付けるようになっている請求項１記載のコンポーネントアッセンブリシステム。
【請求項１２】
前記ピックアンドプレース式装着機は、前記サブマウントと前記部品との間に粘着性物質を配置するようになっている請求項１１記載のコンポーネントアッセンブリシステム。
【請求項１３】
前記粘着性物質は、接着剤であり、前記ピックアンドプレース式装着機は、前記部品を前記サブマウントに取り付けるために該接着剤を少なくとも部分的に硬化させるようになっている請求項１２記載のコンポーネントアッセンブリシステム。
【請求項１４】
前記ピックアンドプレース式装着機は、前記サブマウントと前記部品との間にはんだ物質を配置し、該部品を該サブマウントに取り付けるために該はんだ物質を少なくとも部分的に溶融させるようになっている請求項１１記載のコンポーネントアッセンブリシステム。
【請求項１５】
前記ピックアンドプレース式装着機は、前記部品と前記サブマウントとの間に熱圧着をもたらすようになっている請求項１１記載のコンポーネントアッセンブリシステム。
【請求項１６】
縦方向に細長いテープキャリアと、
前記テープキャリアに取り付けられる複数の部品と、
複数の連結されたサブマウントを含む縦方向に細長いサブマウントキャリアと、
前記部品が取り付けられた状態でテープキャリアを収容し、前記サブマウントキャリア
を収容するようになっており、該サブマントキャリアにごく接近した該テープキャリアを動かし、該部品を該サブマウントキャリアにおける前記連結されたサブマウントに取り付けるようになっているアッセンブリ装置と、
を含んでなるコンポーネントアッセンブリシステム。
【請求項１７】
前記アッセンブリ装置は、さらに、前記部品が前記サブマウントキャリアにおけるサブマウントに取り付けられた後、前記テープキャリアを該部品から引き離すようになっている請求項１６記載のコンポーネントアッセンブリシステム。
【請求項１８】
各サブマウントキャリアは、少なくとも１つの部品を収容するようになっている部品収容部を含み、少なくとも二つの隣接したサブマウントの該部品収容部相互間の距離が、前記テープキャリアにおける少なくとも二つの隣接した部品相互間の距離と同一である請求項１６記載のコンポーネントアッセンブリシステム。
【請求項１９】
隣接するサブマウントにおける前記部品収容部は、前記テープキャリアにおける隣接した部品相互間の距離と同様な距離により離隔されている請求項１８記載のコンポーネントアッセンブリシステム。
【請求項２０】
前記部品は、該部品の少なくとも二つの縦方向の列の配列を形成するように前記テープキャリアに取り付けられる請求項１６記載のコンポーネントアッセンブリシステム。
【請求項２１】
前記テープキャリアは、粘着性面を含み、前記部品は、該粘着性面に取り付けられる請求項１６記載のコンポーネントアッセンブリシステム。
【請求項２２】
前記テープキャリアの粘着性面上に保護カバーをさらに含み、前記アッセンブリ装置は、前記部品を前記サブマウントキャリアにおけるサブマウントに取り付ける以前に、該保護カバーを前記テープキャリアから剥がすようになっている請求項２１記載のコンポーネントアッセンブリシステム。
【請求項２３】
前記アッセンブリ装置は、前記サブマウントと前記部品との間に粘着性物質を形成するようになっている請求項１６記載のコンポーネントアッセンブリシステム。
【請求項２４】
前記粘着性物質は、接着剤であり、前記アッセンブリ装置は、前記部品が前記テープキャリアに対してよりも前記サブマウントに対してより堅固に取り付けられてなるように十分に該接着剤を硬化させるようになっている請求項２３記載のコンポーネントアッセンブリシステム。
【請求項２５】
前記アッセンブリ装置は、前記サブマウントと前記部品との間にはんだ物質を形成し、該部品が該サブマウントに取り付くように該はんだ物質を少なくとも部分的に溶融させるようになっている請求項１６記載のコンポーネントアッセンブリシステム。
【請求項２６】
前記アッセンブリ装置は、前記部品と前記サブマウントとの間に熱圧着をもたらすようになっている請求項１６記載のコンポーネントアッセンブリシステム。
【請求項２７】
前記各部品は、発光ダイオードダイである請求項１６記載のコンポーネントアッセンブリシステム。
【請求項２８】
複数の部品と、
複数の連結されたサブマウントを含む縦方向に細長いサブマウントキャリアと、
前記サブマウントキャリアを収容し、１個以上の部品を持ち上げ、該持ち上げられた部品を前記縦方向に細長いサブマウントキャリアのサブマウントに配置するようになっているピックアンドプレース式装着機と、を含んでなるコンポーネントアッセンブリシステム。
【請求項２９】
前記部品は、発光ダイオードダイである請求項２８記載のコンポーネントアッセンブリシステム。
【請求項３０】
前記ピックアンドプレース式装着機は、前記部品を前記サブマウントに取り付けるようになっている請求項２８記載のコンポーネントアッセンブリシステム。
【請求項３１】
前記ピックアンドプレース式装着機は、前記サブマウントと前記部品との間に粘着性物質を形成するようになっている請求項３０記載のコンポーネントアッセンブリシステム。
【請求項３２】
前記粘着性物質は、接着剤であり、前記ピックアンドプレース式装着機は、前記部品を前記サブマウントに取り付けるために該接着剤を少なくとも部分的に硬化させるようになっている請求項３１記載のコンポーネントアッセンブリシステム。
【請求項３３】
前記ピックアンドプレース式装着機は、前記サブマウントと前記部品との間にはんだ物質を形成し、該部品を該サブマウントに取り付けるために該はんだ物質を少なくとも部分的に溶融させるようになっている請求項２８記載のコンポーネントアッセンブリシステム。
【請求項３４】
前記ピックアンドプレース式装着機は、前記部品と前記サブマウントとの間に熱圧着をもたらすようになっている請求項２８記載のコンポーネントアッセンブリシステム。
【請求項３５】
取り付けられる複数の部品を有するコンポーネントキャリアを設け、
複数のサブマウントを設け、
前記コンポーネントキャリアから複数の部品のうち２個以上の部品を同時に持ち上げ、
同時に該持ち上げられた部品を前記サブマウントに配置することを含んでなるアッセンブリ方法。
【請求項３６】
前記コンポーネントキャリアは、縦方向に細長いテープキャリアであり、前記持ち上げられた部品は、該部品の少なくとも二つの縦方向の列の配列を形成するように該テープキャリアに配置される請求項３５記載の方法。
【請求項３７】
前記部品が持ち上げられたときから該部品が前記サブマウントに配されるときまで該部品の相互間の一定の距離を維持することをさらに含む請求項３５記載の方法。
【請求項３８】
粘着性物質を前記サブマウントと前記部品との間に配置することをさらに含む請求項３５記載の方法。
【請求項３９】
前記サブマウントと前記部品との間にはんだ物質を配置し、
該部品を該サブマウントに取り付けるために該はんだ物質の少なくとも一部を溶融させる
ことをさらに含む請求項３５記載の方法。
【請求項４０】
前記部品と前記サブマウントとの間に熱圧着をもたらすことをさらに含む請求項３５記載の方法。
【請求項４１】
縦方向に細長いテープキャリアを設け、
前記テープキャリアに取り付けられる複数の部品を設け、
複数の連結されたサブマウントを有する縦方向に細長いサブマウントキャリアを設け、
前記テープキャリアを縦方向に移動させ、
前記サブマウントを縦方向に移動させ、
前記サブマウントキャリアにおけるサブマウントにごく接近した前記テープキャリアに、前記部品を連続して整列させ、
該部品を前記サブマウントキャリアにおけるサブマウントに取り付けることを含んでなるアッセンブリ方法。
【請求項４２】
前記部品が前記サブマウントキャリアにおけるサブマウントに取り付けられた後、前記テープキャリアを前記部品から引き離すことを含む請求項４１記載の方法。
【請求項４３】
前記テープキャリア上に前記部品の少なくとも１つの縦方向の列の配列を形成し、
前記サブマウントキャリアに前記サブマウントの少なくとも１つの縦方向の列の配列を形成し、
前記テープキャリアにおける少なくとも１つの部品と前記サブマウントキャリアにおける少なくとも１つのサブマウントとを整合させ、
前記テープキャリアおよび前記サブマウントキャリアを接触領域を通じて縦方向の経路に沿って送り、少なくとも１つの部品が該接触領域内の少なくとも１つのサブマウントに接触することを含む請求項４１記載の方法。
【請求項４４】
複数の部品を設け、
複数の連結されたサブマウントを含む縦方向に細長いサブマウントキャリアを設け、
１個以上の部品を持ち上げ、
前記持ち上げられた部品を、前記縦方向に細長いサブマウントキャリアのサブマウントに配置することを含んでなるアッセンブリ方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、コンポーネントアッセンブリシステムおよびそれに対する方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
発光ダイオード（ＬＥＤｓ）は、民生的および工業的利用において広く使用されている。当業者において周知のように、発光ダイオードは、一般に、超小型電子基板上にダイオード部を含んでいる。狭い間隔で並んだ複数のＬＥＤは、超小型電子基板ウェーハ上に製造される場合がある。そのウェーハは、例えば、ヒ化ガリウム、リン化ガリウム、それについての合金、炭化ケイ素、および／またはサファイアを含み得る。そのウェーハは、ディスクリートダイのように個々のＬＥＤ、またはＬＥＤ群に分離させるようにさいの目に切断される場合がある。個別のＬＥＤダイは、自動アッセンブリ装置に通過され得る。そのアッセンブリ装置は、別々にＬＥＤダイをサブマウントに取り付け、電気的なリードを接続する。それから、実装されたＬＥＤダイは、１個以上の保護層内に封入され得る。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
工業的利用におけるＬＥＤの使用の増大により、減少費用の要求に沿って個々のＬＥＤダイを包装した製品に効率よくかつ迅速な方法で組み付け得るシステムの重要性が強調されている。
【課題を解決するための手段】
【０００４】
本発明のいくつかの実施例によれば、コンポーネントアッセンブリシステムは、コンポーネントキャリア、サブマウント、およびピックアンドプレース式装着機を含む。そのコンポーネントキャリアは、複数の取り付けられる部品を含んでいる。そのピックアンドプレース式装着機は、コンポーネントキャリアから複数の部品のうちの２個以上部品を同時に持ち上げ、サブマウントに持ち上げられた部品を同時に配置する。
【０００５】
いくつかの実施例において、コンポーネントキャリアは、縦方向に細長いテープキャリアであってもよい。部品は、少なくとも二つの縦方向の列の配列を形成するようにそのテープキャリアに配置され得る。持ち上げられた部品相互間の距離は、ピックアンドプレース式装着機が部品を配置するサブマウントの一部分の相互間の距離と同一である。ピックアンドプレース式装着機は、部品が持ち上げられるときから部品がサブマウントに配置されるときまで部品相互間の一定の距離を維持し得る。ピックアンドプレース式装着機は、部品とサブマウントとの間に粘着性物質、溶融されるはんだを配置することにより、および／またはその間で熱圧着を形成することにより、部品をサブマウントに取り付けるようになっていてもよい。
【０００６】
本発明の他の実施例によれば、コンポーネントアッセンブリシステムは、縦方向に細長いテープキャリアと、縦方向に細長いサブマウントキャリアと、アッセンブリ装置と、を含んでいる。複数の部品は、テープキャリアに取り付けられ得る。アッセンブリ装置は、
部品が取り付けられた状態でテープキャリアを収容し、サブマウントキャリアを収容するようになっている。アッセンブリ装置は、さらに、サブマントキャリアにごく接近したテープキャリアを動かし、部品をサブマウントキャリアにおけるサブマウントに取り付けるようになっている。
【０００７】
さらなる実施例において、アッセンブリ装置は、部品がサブマウントキャリアにおけるサブマウントに取り付けられた後、テープキャリアを部品から引き離すようになっているものでもよい。
【０００８】
本発明の他の実施例によれば、コンポーネントアッセンブリシステムは、複数の部品と、縦方向に細長いサブマウントキャリアと、ピックアンドプレース式装着機と、を含んでなる。そのサブマウントキャリアは、複数の連結されたサブマウントを含む。ピックアンドプレース式装着機は、１個以上の部品を持ち上げ、持ち上げられた部品を縦方向に細長いサブマウントキャリアの連結されたサブマウントに配置するようになっている。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００９】
本発明は、本発明の実施例が示される添付図面を参照して以下にさらに十分に説明される。本発明は、ここに示す実施例に限られるように解釈されるべきではない。むしろ、これらの実施例は、この開示が完璧に申し分なく、本発明の範囲を当業者に十分に伝えるようにもたされる。図において、要素の大きさは、明瞭にするために誇張されている。全体を通じて同一の数字は、同一の要素を指す。層、領域、または基板のような要素が他の要素の「上に」即ち、「上に」延在すると呼ばれる場合、直接的に上に、即ち、直接的に他の要素の上に、または、介在要素があり得ると了解されるだろう。一方、要素が「直接的に上に」、即ち、他の要素「の上に直接的に」延在していると呼ばれる場合、介在要素は、ない。
【００１０】
本発明の実施例は、サブマウントアッセンブリで発光ダイオード（ＬＥＤｓ）部品の製造用装置および作業を参照して説明されるだろう。しかしながら、本発明の実施例は、示されるＬＥＤの代わりに、以下のものがすべてではないが、いかなる小さな個々の部品で構成される電気的、および／または機械的部品、ＬＥＤ，ＬＥＤダイ群、レーザダイオード、表面実装型部品、スルーホールコンポーネント、フリップチップデバイス、コネクタ等を使用するコンポーネントアッセンブリを製造するために使用され得ることは当業者により了解されるだろう。さらに、本発明の実施例が、示されるサブマウントの代わりに、如何なるサブアッセンブリ構造、または完成されたアッセンブリ構造とともに使用されてもよいことは当業者により了解されるだろう。
【００１１】
図１を参照するに、テープキャリアアッセンブリシステム１０が、本発明の実施例に従い示されている。アッセンブリシステム１０は、部品を持ち上げ、その部品を二つの連続的なテープキャリア３０の一方に取り付けるために使用され得るピックアンドプレース式装着機２０を含む。連続的なテープキャリア３０は、後に、他の製造工程にその部品を供給するために使用され得る。幾つかの実施例において、アッセンブリシステム１０は、複数のＬＥＤダイ５０の素子が形成されるウエハー４０とともに使用され得る。個別のＬＥＤダイ５０は、ウエハー４０上に形成され、その外縁に沿ってＬＥＤダイ５０を方形切断することにより（例えば、のこ引き、および／またはスコーリング、および破断）、分離される。ウエハー４０の一方の面は、方形切断されたＬＥＤダイ５０がそれらの相対位置を保持するように方形切断の前に接着シートに取り付けられ得る。「ＬＥＤダイ」という用語は、１個以上のＬＥＤデバイスを有する個別のダイを指す。ウエハーを方形切断する方法は、当業者にとって周知であり、ここでさらに説明される必要がない。
【００１２】
ピックアンドプレース式装着機２０は、二つの連続的なテープキャリア３０相互間でＬＥＤダイ５０を仕分けする。例えば、ＬＥＤダイ５０は、各配置されるＬＥＤダイ５０の明るさ、波長、および／または他の特徴に基づいて仕分けされ得る。本説明を踏まえて当業者により理解されるように、三つ以上の連続的なテープキャリア３０が、ＬＥＤダイ５０をさらに仕分けできるように、および／または、製造工程における他の改善をもたらすように本発明とともに使用されてもよい。
【００１３】
ピックアンドプレース式装着機２０は、フレーム６０と、そのフレームに沿って三次元でマイクロプロセッサ制御のもとで移動され得るピックアップヘッド７０、および、バキュームスピンドル８０とを含む。バキュームスピンドル８０が、フレーム６０から離隔したピックアップヘッド７０の末端部に連結され得る。ＬＥＤダイ５０を持ち上げるためにバキュームスピンドル８０が、選択されたＬＥＤダイ５０の上方に位置決めされ、接触するように下降され得る。バキュームスピンドル８０は、ＬＥＤダイ５０に気密に接触し、ＬＥＤダイを持ち上げ、テープキャリア３０に引き継がせるようにしたものである。代替的に、機械的なグリッパが、加えて、またはバキュームスピンドル８０の代わりに、ＬＥＤダイ５０を取得するために使用されてもよい。
【００１４】
テープキャリアシステム１０は、さらに、バキュームスピンドル８０が位置付けられ、ＬＥＤダイ５０をテープキャリア３０に載せるように下降される搭載領域を含むテープ経路に沿ってテープキャリア３０を順次送るためのテープドライブを含む。テープキャリア３０は、配置されたＬＥＤダイ５０に取り付け得る圧感接着剤層を含んでも良い。
【００１５】
ピックアンドプレース式装着機２０は、ＬＥＤダイ５０における横方向の列および縦方向の列の配列を形成するように複数のＬＥＤダイ５０をテープキャリア３０に取り付ける。１つの実施例においては、ＬＥＤダイ５０の横列および／または縦列の間の空間は、さらに以下に説明されるように、次の製造工程においてＬＥＤダイ５０の使用を容易にするように設定され得る。他の実施例において、ＬＥＤダイ５０が、横列および／または縦列の配列を形成することなく、それらの相互間の空間が均等でなくてもよい。
【００１６】
ＬＥＤダイ５０の各列がテープキャリア３０に取り付けられた後、そのテープがさらにテープリール９０から解かれてテープ経路に沿って進行され、巻取りリール１００に巻かれる。保護カバー１１０は、巻取りリール１００に巻かれる場合、テープキャリア自体が付着することからテープキャリア３０を回避し、および／または、ＬＥＤダイ５０をテープキャリア３０上により確実に保持する役目を果たす。ローラ１２０は、ＬＥＤダイ５０が取り付けられた後、および、テープキャリア３０が巻取りリール１００に巻き取られる以前にテープキャリア３０上に保護カバー１１０を押圧するように設けられ得る。
【００１７】
図２において、コンポーネントアッセンブリシステム２００は、本発明の実施例に従い設けられている。コンポーネントアッセンブリシステム２００は、テープキャリア３０および連続的なサブマウントキャリア２１０を収容し得る。いくつかの実施例において、サブマウントキャリア２１０は、縦方向に細長い柔軟なキャリアを形成するように連結され得る複数のサブマウント２２０を含み得る。サブマウント２２０は、それぞれ、１個以上のＬＥＤダイ５０を収容するようにした部品収容部を含み得る。アッセンブリシステム２００は、複数のＬＥＤダイ５０をテープキャリア３０から複数のサブマウント２２０に同時に移動し得るピックアンドプレース式装着機２３０を含み得る。ピックアンドプレース式装着機２３０は、フレーム２４０と、そのフレームに沿って三次元で移動され得る複数のピックアップヘッド７０とを含み得る。各ピックアップヘッド７０は、図１に描写されるようなバキュームスピンドル８０、および／または、ＬＥＤダイ５０を持ち上げ運ぶ機械的なグリッパを含んでも良い。
【００１８】
３つのピックアップヘッド７０は、説明だけのために図２に示されている。本発明の実施例によれば、実用的ないくつかのピックアップヘッド７０が、複数のＬＥＤダイ５０を同時に持ち上げ、次いで配置することを可能とするように使用され得る。ピックアップヘッド７０の数を増大させることは、ＬＥＤダイ５０がサブマウント２２０上に組み付けられ得る速度を高め得る。いくつかの実施例において、ピックアップヘッド７０、テープキャリア３０上のＬＥＤダイ５０、サブマウント２２０の部品収容部における相互間の横方向の間隔は、ほぼ等しく、その結果、ＬＥＤダイ５０におけるより速い持ち上げ、および、配置を可能にし、および／または、ピックアンドプレース式装着機２３０の複雑度を低減する。他の実施例においては、図１に示されるテープキャリアアッセンブリシステム１０は、サブマウント２２０の部品収容部と同じ横方向および／または縦方向の間隔でテープキャリア３０上にＬＥＤダイ５０を置く。
【００１９】
コンポーネントアッセンブリシステム２００は、ピックアップヘッド７０が一列以上のＬＥＤダイ５０上に位置付けられ、下降され、テープキャリア３０からＬＥＤダイ５０を同時に持ち上げ、取り外す取出領域を含むテープ経路に沿ってテープキャリア３０を順次進め得る。各列のＬＥＤダイ５０が取り外されるとき、テープキャリア３０は、他の列のＬＥＤダイ５０を取出領域内に配置するようにテープキャリアに沿って進行され得る。それから、テープキャリア３０が空のテープリール２５０に巻き取られ得る。他の実施例においては、ピックアップヘッド７０が縦列に沿って同時に複数のＬＥＤダイ５０を持ち上げるように配置されてもよい。さらなる実施例においては、ピックアップヘッド７０が、横列を横切り、縦列に沿って（例えば、横列×縦列：２×２、２×３、３×３）複数個のＬＥＤダイ５０を同時に持ち上げるように配置されてもよい。
【００２０】
テープキャリア３０が取出領域を通過する以前、保護カバー１１０が取り外され得る。いくかの実施例においては、保護カバー１１０が、ローラ２９０の下方を通過する経路に沿って順次進行され、それから、保護カバーは、テープキャリア３０から保護カバー１１０を取り外すように十分な力でテープキャリア３０から離れて移動するように急角度で方向を変える。それから、保護カバー１００は、ガイドローラ２９２、および、巻取りリール２９４上を進む。さらなる実施例において、保護カバー１００とテープキャリア３０との間の接着力は、それらの一方、または双方を、供給源２９６からの紫外線および／または熱にさらすことにより、分離の以前に低減され得る。
【００２１】
コンポーネントアッセンブリシステム２００は、さらに、サブマウント処理装置２６０および接着装置２７０を含んでいる。コンポーネントアッセンブリシステム２００は、サブマウント処理装置２６０を貫通するサブマウントの経路に沿って接着装置２７０によりＬＥＤダイ５０がサブマウント２２０の部品収容部に配される搭載領域に、サブマウントキャリア２１０を順次、進行させ、それから、サブマウントキャリアがキャリアリール２８０に巻かれる。サブマウント処理装置２６０は、ＬＥＤダイ５０を取り付けるためのサブマウント２２０の部品収容部を処理する。１つの実施例において、サブマウント処理装置２６０は、サブマウント２２０の部品収容部とＬＥＤダイ５０との間に層を形成するように粘着性物質（例えば、エポキシ樹脂、または接着剤）を塗布する。
【００２２】
それから、サブマウントキャリア２１０は、取り付けられるＬＥＤダイ５０とともにピックアップヘッド７０が同時にサブマウント２２０の部品収容部の上方に位置決めされる搭載領域に進行され、下降され接触し、サブマウント上にＬＥＤダイ５０を解放する。ＬＥＤダイ５０を伴ってサブマウント２２０は、さらに、熱が加えられ、少なくとも部分的に粘着性物質を硬化させ、ＬＥＤダイ５０をサブマウント２２０により確実に取り付ける接着装置２７０に進行される。
【００２３】
また、キャリアリール２８０を収容し、電気的なリードをＬＥＤダイ５０に接続し、サブマウント２２０をサブマウントキャリア２１０から分離し、保護用パッケージ（例えば、光透過性プラスチックまたはガラス材料）内にサブマウント２２０が封入され、ディスクリートのＬＥＤデバイスを形成する装置が設けられてもよい。
【００２４】
サブマウント処理装置２６０および接着装置２７０が、本発明のいくつかの実施例に従い別個の装置として示されているが、それらは、説明された機能をもたらす１個以上の装置に結合されてもよい。他の実施例において、サブマウント処理装置２６０は、粘着性物質を塗布する代わりに、サブマウント２２０の部品収容部とＬＥＤダイ５０との間にはんだ物質を形成してもよい。接着装置２７０は、熱を加え、少なくとも部分的にはんだ物質を溶融させ、ＬＥＤダイ５０をサブマウント２２０の部品収容部により確実に取り付ける。他の実施例において、サブマウント処理装置２６０は、接着装置２７０が使用されないようなＬＥＤダイ５０とサブマウント２２０との間の十分な密着をもたらす。
【００２５】
さらにまた他の実施例において、ＬＥＤダイ５０は、熱圧着によりサブマウント２２０の部品収容部に取り付けられてもよい。結合材が、ＬＥＤダイ５０とサブマウント２２０の部品収容部との間に設けられてもよい。ピックアップヘッド７０または他の装置は、
サブマウント２２０の部品収容部に機械的に接触させてＬＥＤダイ５０を配置し、その共融温度よりも高い温度で機械的および／または音波刺激を結合材に被らせる。その結合材は、ＬＥＤダイ５０およびサブマウント２２０とともに凝縮結合を形成し得る。いくつかの実施例において、熱圧着は、サブマウント処理装置２６０および／または接着装置７０なしに実行され得る。
【００２６】
図３において、コンポーネントアッセンブリシステム３００は、本発明の他の実施例に従い設けられる。コンポーネントアッセンブリシステム３００は、テープキャリア３０と
取り付けられたＬＥＤダイ５０および保護カバー１１０とともにテープリール１００を収容し、連続的なサブマウントキャリア２１０を収容し得る。保護カバー１１０は、テープキャリア３０から分離され、ローラ３１０の下方を通過され、リール３２０に巻き取られる。コンポーネントアッセンブリシステム３００は、テープキャリア３０およびサブマウントキャリア２１０を同一速度で接着装置３３０内で狭い間隔になる経路に沿って送る。
ＬＥＤダイ５０は、サブマウント２２０の部品収容部と整合され、そして、接着装置３３０は、同時に１列以上のＬＥＤダイを１列以上のサブマウント２２０の部品収容部に取り付け得る。いくつかの実施例において、接着装置３３０は、ＬＥＤダイ５０を取り付けるためのサブマウント２２０の部品収容部を処理する。幾つかの実施例において、接着装置３３０は、サブマウント２２０の部品収容部とＬＥＤダイ５０との間に粘着性物質（例えば、エポキシ樹脂、または接着剤）を形成し得る。熱が加えられ、ＬＥＤダイ５０がテープキャリア３０よりもより堅固にサブマウント２２０に取り付けられるように十分に粘着性物質を硬化させる。テープキャリア３０は、ＬＥＤダイ５０から分離され、リール３４０に巻かれる。サブマウントキャリア２１０が、取り付けられたＬＥＤダイ５０とともに、キャリアリール３５０に巻き付けられ得る。
【００２７】
他の実施例において、接着装置３３０は、粘着性物質を塗布する代わりに、サブマウント２２０の部品収容部とＬＥＤダイ５０との間に層としてはんだ物質を塗布してもよい。熱が加えられ、少なくとも部分的にはんだ物質を溶融させ、ＬＥＤダイ５０をサブマウント２２０の部品収容部により確実に取り付ける。
【００２８】
さらなる他の実施例において、ＬＥＤダイ５０は、熱圧着によりサブマウント２２０の部品収容部に取り付けられてもよい。結合材が、ＬＥＤダイ５０とサブマウント２２０の部品収容部との間に設けられてもよい。接着装置３３０は、サブマウント２２０の部品収容部に機械的に接触させてＬＥＤダイ５０を配置し、その共融温度よりも高い温度で機械的および／または音波刺激を結合材に被らせる。その結合材は、ＬＥＤダイ５０およびサブマウント２２０とともに結合を形成し得る。
【００２９】
図４において、コンポーネントアッセンブリシステム４００は、本発明の他の実施例に従いもたらされる。コンポーネントアッセンブリ４００は、ピックアンドプレース式装着機２０を含み、複数のＬＥＤダイ５０付のウエハー４０、および、１個、２個以上の連続的なサブマントキャリア２１０を収容するようにしたものである。コンポーネントアッセンブリシステム４００は、ウエハー４０からサブマウント２２０の部品収容部にＬＥＤダイ５０を移動させるように使用され得る。コンポーネントアッセンブリシステム４００は、さらに、サブマウント処理装置２６０および接着装置２７０を含み得る。コンポーネントアッセンブリシステム４００は、サブマウント処理装置２６０、ＬＥＤダイ５０がサブマウント２２０の部品収容部に配置され得る搭載領域、および、接着装置２７０を通じてキャリア経路に沿って順次、サブマウントキャリア３０を送る。いくつかの実施例において、ピックアンドプレース式装着機２０、サブマウント処理装置２６０、および接着装置２７０の動作は、図２を参照して説明された動作と実質的に同じに作動し得る。サブマウント処理装置２６０は、ＬＥＤダイ５０を取り付けるためのサブマウント２２０の部品収容部を処理する。そのダイがサブマウント２２０の部品収容部に配置された後、サブマウントキャリア２１０がＬＥＤダイ５０がより確実にサブマウント２２０に取り付けられる接着装置２７０を通じて送られる。サブマウントキャリア２１０が、取り付けられたＬＥＤダイ５０とともにキャリアリール４１０に巻き付けられ得る。
【００３０】
ピックアンドプレース式装着機２０は、二つの描写されるサブマウントキャリア２１０相互間でＬＥＤダイ５０を選別し得る。例えば、ＬＥＤダイ５０は、明るさ、波長および／または配置される各ＬＥＤダイ５０の他の特徴に基づいて選別され得る。本説明を踏まえて当業者により理解されるように、三つ以上の連続的なテープキャリア２１０が、ＬＥＤダイ５０をさらに選別できるように、および／または、製造工程における他の改善をもたらすように本発明とともに使用されてもよい。
【００３１】
本発明は、図１乃至４に示される固有なシステムを参照して説明されたが、本開示を踏まえて当業者によりわかるように、様々な変更が本発明の示唆の恩恵を受けながらそのようなシステムについてなされ得る。例えば、本発明のいくつかの実施例に従い、テープキャリアおよびサブマウントキャリアがリールに巻き取られる柔軟なテープのように示され説明されているが、それらの一方、あるいは双方が、以下のものがすべてではないが、矩形、三角形、楕円、または円形シート等の他の形状で形成されてもよい。本発明の他の実施例によれば、テープキャリアおよび／またはサブマウントキャリアは、各くぼみがＬＥＤダイまたは他の部品を収容するようにした複数のくぼみを含む。加えて、ＬＥＤダイが正方形のように描写されるが、本発明の実施例とともに、以下のものがすべてではないが、長方形、三角形、楕円、または円形等の他の形状が使用されてもよい。従って、本発明は、上述の特有な構造または装置に制限されると解釈されるべきではない。
【００３２】
図および明細書において、本発明における典型的な好ましい実施例が開示され、特有な用語が用いられているが、それらは、包括的および記述的意味だけで使用され、以下の請求の範囲に説明される本発明の範囲を制限することを目的としない。
【図面の簡単な説明】
【００３３】
【図１】本発明の実施例に従う連続的なテープキャリア上にダイを載置するためのシステムおよび方法の斜視図である。
【図２】連続的なテープキャリアから本発明の実施例に従う連続的なサブマウントキャリアに、複数のダイを選択し載置するためのシステムおよび方法の斜視図である。
【図３】本発明の実施例に従う連続的なサブマウントキャリア上に、連続的なテープキャリアからダイを組み付けるためのシステムおよび方法の斜視図である。
【図４】本発明の実施例に従う連続的なサブマウントキャリアに設けられたサブマウントにダイを載置するためのシステムおよび方法の斜視図である。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【国際調査報告】
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