(57)【要約】リードフレーム構造（６０）、モジュール（７０）、データキャリア（７２）において、モジュール（７０）の二つの接続プレート（１２，１３）は、それぞれがチップ（４１）の接続接点又はバンプ（４７，４８）に対して接続されるとともに、プラスチック材料からなる繊維強化膜によって形成された補強膜（６６，７１）に対して接着層（７３）によって接続されている。接着層（７３）は、剪断力を伝達するのに特に良く適した接着剤からなる。この場合、有意な更なる実施の形態においては、保護、減衰又は固定の目的のために役立つ、少なくとも一つの更なる層（７４，７５，７６）が、補強膜（６６，７１）上に設けられる。
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
ストリップ状の形態をなすとともに、フレームベースと、前記フレームベースに接続され、前記ストリップの長手方向において互いに隣接して配置された複数のリードフレームとを有し、前記各リードフレームはチップを受け入れる構成であり、前記各リードフレームは、少なくとも二つの接続プレートを有し、前記リードフレームストリップの長手方向において互いに隣接して配置された前記リードフレームには、前記ストリップの長手方向に延在し、前記フレームベースと、前記リードフレームストリップの長手方向において互いに隣接して配置された前記各リードフレームの前記接続プレートとに対して接続された補強ストリップが設けられ、前記接続は接着層によって行なわれ、前記補強ストリップは、プラスチック材料からなる繊維強化膜によって形成され、前記接着層は、一方の前記接続プレートと他方の前記補強ストリップとの間の領域において発生する可能性がある剪断力を伝達するのに適した接着剤によって形成されていることを特徴とするリードフレーム構造。
【請求項２】
前記プラスチック材料からなる前記繊維強化膜によって形成される前記補強ストリップ上には、少なくとも一つの更なる層が設けられることを特徴とする請求項１に記載のリードフレーム構造。
【請求項３】
前記少なくとも一つの更なる層は、前記プラスチック材料からなる前記繊維強化膜によって形成される前記補強ストリップ上に設けられ、前記少なくとも一つの更なる層は、金属からなる保護層と、減衰材料、好ましくはペーパー状材料からなる減衰層と、固定材料、好ましくは接着材料からなる固定層とを含む層の群に属することを特徴とする請求項２に記載のリードフレーム構造。
【請求項４】
リードフレーム構造を用いて形成され、少なくとも二つの接続プレートを有するモジュールであって、前記各接続プレートは、チップの接続接点に対して接続され、前記接続プレートに接続される補強リボンを有し、前記接続は接着層によって行なわれ、前記補強リボンは、プラスチック材料からなる繊維強化膜によって形成され、前記接着層は、一方の前記接続プレートと他方の前記補強リボンとの間の領域において発生する可能性がある剪断力を伝達するのに適した接着剤によって形成されていることを特徴とするモジュール。
【請求項５】
前記プラスチック材料からなる前記繊維強化膜によって形成された前記補強リボン上には、少なくとも一つの更なる層が設けられることを特徴とする請求項４に記載のモジュール。
【請求項６】
前記少なくとも一つの更なる層は、前記プラスチック材料からなる前記繊維強化膜によって形成される前記補強リボン上に設けられ、前記少なくとも一つの更なる層は、金属からなる保護層と、減衰材料、好ましくはペーパー状材料からなる減衰層と、固定材料、好ましくは接着材料からなる固定層とを含む層の群に属することを特徴とする請求項５に記載のモジュール。
【請求項７】
請求項４乃至６のいずれかに記載のモジュールを有するデータキャリア。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ストリップ状の形態をなすとともに、フレームベースと、フレームベースに接続され、ストリップの長手方向において互いに隣接して配置された複数のリードフレームとを有し、各リードフレームがチップを受け入れるように意図されており、各リードフレームが少なくとも二つの接続プレートを有し、リードフレームストリップの長手方向において互いに隣接して配置されたリードフレームには、ストリップの長手方向に延在し、フレームベースと、リードフレームストリップの長手方向において互いに隣接して配置された各リードフレームの接続プレートとに対して接続された補強ストリップが設けられ、当該接続が接着層によって行われるリードフレーム構造に関する。
【０００２】
また、本発明は、リードフレーム構造を用いて形成され、少なくとも二つの接続プレートを有するモジュールであって、各接続プレートが、チップの接続接点又はバンプに対して接続され、当該接続プレートに接続される補強リボンを有し、当該接続が接着層によって行われるモジュールに関する。
【０００３】
さらに、本発明は、上記モジュールが取り付けられたデータキャリアに関する。
【背景技術】
【０００４】
この種のリードフレーム構造、この種のモジュール、この種のデータキャリアは、米国特許公報第５，００５，２８２Ａ号（特許文献１）より周知である。それらの周知の構造において、補強ストリップは、商標「ＫＡＰＴＯＮ」として市販のプラスチック材料からなる膜を備えており、また、接着層は、商標「ＰＹＲＡＬＵＸ」として市販の接着材料を含んでいる。補強ストリップは、繊維が無い単純なプラスチックフィルムであり、接着剤は、通常の接着剤である。このように、接着層を介して接続プレートに対して接続される補強ストリップにより、比較的良好な機械的補強が得られるが、周知の解決手段ではモジュール、又は、斯かるモジュールを有するデータキャリアに対して大きな機械的負荷が存在する場合に、十分に大きな機械的補強が得られないことが分かっている。即ち、周知の構造には改良の余地がある。
【特許文献１】米国特許公報第５，００５，２８２Ａ号
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
本発明の目的は、前述した改良の余地がある要因に対して解決手段を提供することであり、改良されたリードフレーム構造、改良されたモジュール、改良されたデータキャリアを製造することである。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記目的を達成することができるように、本発明に係るリードフレーム構造においては本発明に係る特徴が備えられ、従って、本発明に係るリードフレーム構造を以下のように特徴付けることができるようにする。即ち、
ストリップ状の形態をなすとともに、フレームベースと、上記フレームベースに接続され、上記ストリップの長手方向において互いに隣接して配置された複数のリードフレームとを有し、上記各リードフレームはチップを受け入れる構成であり、上記各リードフレームは、少なくとも二つの接続プレートを有し、上記リードフレームストリップの長手方向において互いに隣接して配置された上記リードフレームには、上記ストリップの長手方向に延在し、上記フレームベースと、上記リードフレームストリップの長手方向において互いに隣接して配置された上記各リードフレームの上記接続プレートとに対して接続された補強ストリップが設けられ、上記接続は接着層によって行なわれ、上記補強ストリップは、プラスチック材料からなる繊維強化膜によって形成され、上記接着層は、一方の上記接続プレートと他方の上記補強ストリップとの間の領域において発生する可能性がある剪断力を伝達するのに適した接着剤によって形成されていることを特徴とするリードフレーム構造である。
【０００７】
上記目的を達成できるように、本発明に係るモジュールにおいては本発明に係る特徴が備えられ、従って、本発明に係るモジュールを以下のように特徴付けることができるようにする。即ち、
リードフレーム構造を用いて形成され、少なくとも二つの接続プレートを有するモジュールであって、上記各接続プレートは、チップの接続接点に対して接続され、上記接続プレートに接続される補強リボンを有し、上記接続は接着層によって行なわれ、上記補強リボンは、プラスチック材料からなる繊維強化膜によって形成され、上記接着層は、一方の上記接続プレートと他方の上記補強リボンとの間の領域において発生する可能性がある剪断力を伝達するのに適した接着剤によって形成されていることを特徴とするモジュールである。
【０００８】
上記目的を達成できるように、本発明に係るデータキャリアにおいては本発明に係る特徴が備えられ、従って、本発明に係るデータキャリアを以下のように特徴付けることができるようにする。即ち、本発明に係るデータキャリアは、本発明に係るモジュールを有している。
【０００９】
本発明に係る特徴を備えることにより、周知の解決手段よりもかなり向上した機械的補強機能を、構造的に簡単かつ廉価に得ることができる。その理由は、プラスチック材料からなる繊維強化膜によってかなり高い機械的な力に耐えることができることである。これは、プラスチック材料からなる繊維強化膜を接続プレートに対して接着することを目的とする接着剤によって確保される。この接着剤は、一方の接続プレートと他方の補強ストリップとの間の領域で生じる可能性がある剪断力の伝達に特に良く適している。また、その理由として、接続プレートに作用し、前述した剪断力として作用する張力又はスラスト力が、接着層の不都合な変形を伴うことなく、繊維強化膜からなる補強ストリップ又は補強リボンに伝達されることが挙げられる。これにより、大きな機械的負荷を受ける可能性があるプラスチック材料からなる繊維強化膜は、そのような力の総てに耐えることができるため、チップの接続接点に対して接続プレートが局所的に移動することができなくなる。そのため、接続プレートとチップの接続接点との間の電気的及び機械的な接続が大きな機械的負荷に対して常に保護されるとともに、接続プレートとチップの接続接点との間の電気的及び機械的な接触が常に安全に確保される。前述した利点は、本発明に係るリードフレーム構造又は本発明に係るモジュールがデータキャリアのメーカを対象とし、この目的のために使用される場合において特に重要である。また、前述した利点は、この種のデータキャリアが、例えば製品に目印を付けることを意図した、製品に添付されるラベル又はタグである場合においても特に重要である。これは、この種のラベル又はタグが大きな曲げ応力に晒される場合があるためである。この場合、大きな力は、接続プレートとチップの接続接点との間の機械的及び電気的接続部に作用する場合がある。
【００１０】
本発明に係る解決手段の場合、プラスチック材料からなる繊維強化膜によって形成される補強ストリップ又は補強リボン上に、少なくとも一つの更なる層が設けられることが有利であることが分かっている。この場合、プラスチック材料からなる繊維強化膜によって形成される補強ストリップ又は補強リボン上に少なくとも一つの更なる層が設けられ、この少なくとも一つの更なる層が、金属からなる保護層と、減衰材料、好ましくはペーパー状材料からなる減衰層と、固定材料、好ましくは接着材料からなる固定層とを含む層の群に属していることが、特に有利であることが分かっている。このようにすることにより、更なる保護機能、必要に応じて減衰機能及び固定機能が簡単かつ廉価に得られる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１１】
本発明の上記及び他の態様は、以下に記載の実施の形態から明らかであり、それらの実施の形態を参照しつつ、上記態様について説明する。
【００１２】
リードフレーム構造１の一部を図１に示す。リードフレーム構造１はストリップ状の形態をなし、図１において矢印２により示す長手方向に延在している。リードフレーム構造１は、フレームベース３を有している。フレームベース３には、ストリップの長手方向２において互いに隣接して配置された複数のリードフレームが接続されている。ここでは、リードフレームは、二つの列４，５をなして配置されている。図１には、設けられたリードフレームの全体の数のうち６個のリードフレーム６，７，８，９，１０，１１のみ示してある。この場合においては、リードフレーム６，７，８が第１の列４を形成し、リードフレーム９，１０，１１が第２の列５を形成している。ここでは、各リードフレーム６乃至１１が一つのチップを受け入れる。しかし、図１に示すリードフレーム構造１の場合、リードフレーム構造１、さらに正確にはこのリードフレーム構造に属するリードフレーム６乃至１１には未だチップが接続されていない。
【００１３】
以下、総てのリードフレーム６乃至１１の構造について説明するが、この説明では、前述した第１のリードフレーム６のみを参照する。
【００１４】
各リードフレーム６乃至１１、即ち、リードフレーム６も、二つの接続プレート１２，１３を有する。接続プレート１２，１３は、第１の狭い空隙１４、第１の開口１５、第２の狭い空隙１６、第３の狭い空隙１７、第２の開口１８、第４の狭い空隙１９によってフレームベース３から分離されている。第１の接続プレート１２には一つの全延長穴２０が設けられており、この全延長穴２０に隣接して、一つの穴２１及び二つの半延長穴２２，２３が設けられている。この場合、第１の半延長穴２２は第１の狭い空隙１４内に開口しており、第２の半延長穴２３は第２の狭い空隙１６内で開口している。第２の接続プレート１３においても同様に、一つの全延長穴２４が設けられるとともに、この全延長穴２４に隣接して、一つの穴２５及び二つの半延長穴２６，２７が設けられている。これらの半延長穴のうち、第１の半延長穴２６は第４の狭い空隙１９内で開口しており、第２の半延長穴２７は第３の狭い空隙１７内で開口している。狭い空隙１４，１６，１７，１９及び開口１５，１８を設けることにより、第１の接続プレート１２とフレームベース３との間に全体で三つの接続ブリッジ２８，２９，３０が形成され、これらの接続ブリッジ２８，２９，３０により第１の接続プレート１２とフレームベース３との間で機械的接続及び通電接続が形成される。同様の方法により、第２の接続プレート１３とフレームベース３との間にも三つの接続ブリッジ３１，３２，３３が設けられ、これらの接続ブリッジ３１，３２，３３により第２の接続プレート１３とフレームベース３との間で機械的接続及び通電接続が形成される。二つの各接続プレート１２，１３は、チップの接続部又はチップのバンプに対して接続するように意図される。
【００１５】
リードフレーム６の二つの接続プレート１２，１３は、チップによってブリッジを形成することが可能なブリッジ領域３４を形成する。リードフレーム構造１の場合には特定の利点を有してリードフレームのいかなる領域も干渉せずに、また別の場合には他のリードフレーム７乃至１１のいかなる領域も干渉せずに、リードフレーム６の二つの接続プレート１２，１３は、即ち、他の総てのリードフレーム７乃至１１の二つの接続プレート１２，１３も、互いに直接に隣接し、狭い空隙３４をブリッジ領域３４として形成するような配置をなす。本構成の場合、空隙３４は、ストリップの長手方向２に対して斜めに延在するように配置される。図１から分かるように、この場合は、空隙３４が略Ｓ字状に延在するように配置される。
【００１６】
図２は、図１に示すリードフレーム構造１に更なる処理を加えることにより得られるリードフレーム構造４０を示す。この図２に示すリードフレーム構造４０は、リードフレーム６乃至１１に接続されたチップ４１，４２，４３，４４，４５，４６が存在している点が、図１に示すリードフレーム構造１と異なる。この場合、各チップ４１乃至４６のリードフレーム６乃至１１に対する接続は、いわゆる「フリップチップ技術」によって行われる。このフリップチップ技術において、各チップ４１乃至４６は向きを変え、即ち、反転させられ、その位置において、この場合には、二つのチップ接続部又はバンプ４７，４８；４９，５０；５１，５２；５３，５４；５５，５６；５７；５８により各リードフレーム６乃至１１の接続プレートの各対１２，１３に対して据え置かれるとともに、それらの接続プレートに対して導電接続される。チップ接続部又はバンプ４７乃至５８と各フレーム６乃至１１の接続プレート１２，１３との間の接続は、ここでは、熱圧縮プロセスによって行われる。チップ接続部又はバンプ４７乃至５８と各フレーム６乃至１１の接続プレート１２，１３との間の接続は、この場合、それ自体周知の任意の他のプロセスによって行なわれてもよいことは勿論である。
【００１７】
図３は、図２に示すリードフレーム構造４０に対して更なる処理を加えることによって得られる更なるリードフレーム構造６０を示す。図３に示すリードフレーム構造６０は、リードフレーム６乃至１１並びにリードフレーム６乃至１１に接続されたチップ４１乃至４６がフレームベース３から電気的に絶縁されている点が、図２に示すリードフレーム構造４０と異なる。これは、接続プレート１２，１３とフレームベース３との間に当初設けられていた接続ブリッジを無効にし、また、それを前述した接続ブリッジ２８乃至３３が設けられていた領域に開口６１，６２，６３，６４，６５を打ち抜き加工、又は、穿孔加工により設けて実行することによって達成される。
【００１８】
開口６１乃至６５が、事前に何らの予防策無しで形成されてしまうと、各リードフレーム６乃至１１の二つの接続プレート１２，１３及び二つの接続プレート１２，１３に接続されるチップ４１乃至４６が、もはやフレームベース３に対して機械的に全く接続されなくなり、各リードフレーム６乃至１１の二つの接続プレート及びこれらに接続されるチップ４１乃至４６がフレームベース３から脱落してしまう。斯かる事態が発生しないように、リードフレーム構造６０には、リードフレームストリップの長手方向２に延在する二つの補強ストリップ６６，６７が設けられる。二つの補強ストリップ６６，６７はフレームベース３及び各リードフレーム６乃至１１の両方に接続されており、これは、いずれの場合にも、図３には図示しない接着層によって行われる。フレームベース３及びリードフレーム６乃至１１に対する二つの補強ストリップ６６，６７の接続は、接着層により補強ストリップ６６，６７を接着することによって行なうことができる。フレームベース３及びリードフレーム６乃至１１に対する二つの補強ストリップ６６，６７の接続は、好ましくは、積層プロセスによって行なわれてもよい。この積層プロセスにおいては、周知のように、圧力を加えることにより、また、必要に応じて熱を加えて接着剤を加熱することにより接続が行われる。尚、ここで、フレームベース３及びリードフレーム６乃至１１に対する二つの補強ストリップ６６，６７の接続は、チップ４１乃至４６がリードフレーム６乃至１１に対して接続される前に行なうことができる。これにより、フレームベース３及びリードフレーム６乃至１１に補強ストリップ６６，６７を接続することにより引き起こされる機械的な負荷に対して、チップ４１乃至４６を全く晒さずに済むという利点が得られる。
【００１９】
図３に示すリードフレーム構造６０において、各リードフレーム６乃至１１の接続プレート１２，１３とフレームベース３との間にはいかなる導電接続も存在しなくなるため、ここで、検査作業を行なうことができる。この種の検査作業においては、検査装置に属する接点電極が各接続プレート１２，１３と導電接続され、その後、接続プレート１２，１３に接続されたチップ４１乃至４６に関して試験装置により検査を行なうことができる。
【００２０】
図３に示すリードフレーム構造６０は、必要な検査手続きが完了した時点で、更なる処理への受け渡しが可能となる。例えば、リードフレーム構造６０は、リードフレームのメーカにより、物理的接触無しに通信するチップカードのメーカ、又は、非接触手段によって作用するＲＦチケット、ＲＦタグ、ＲＦラベルのメーカへと受け渡されてもよい。図３に示すリードフレーム構造６０は、いわゆるリール形態で受け渡されることが有益である。このような受け渡しは、可能な限り簡単かつ効率的に搬送を行なう場合において特に有益である。
【００２１】
リードフレーム構造６０に更なる処理を施す企業では、接続プレート１２，１３及びチップ４１乃至４６がフレームベース３から分離され、補強ストリップ６６，６７が切断される。そして、それぞれの場合、二つの接続プレート１２，１３とチップ４１乃至４６と補強リボンとを備えるユニットが得られる。このユニットは、当業者の間でモジュールと称されている。この種のモジュールは、製造される完成品中に挿入又は導入される。連続する手順において、各モジュールの接続プレート１２，１３は、その後、例えば所定の完成品の一部を形成する送信コイルの二つの接続接点に対して接続される。接続プレート１２，１３がこのようにして例えば送信コイルの接続接点に対して一旦接続されると、所定の完成品、この場合は送信コイルによって行われる非接触通信に適したデータ記憶媒体が得られる。
【００２２】
前述したモジュール７０を図４に示す。モジュール７０は、二つの接続プレート１２，１３及びチップ４１を有する。また、モジュール７０には、切断された補強ストリップ６６から得られ、図３及び図４には図示しない接着層を介して、接続プレート１２，１３に接続される補強リボン７１が設けられている。
【００２３】
図５はモジュール７０を示しており、このモジュール７０は、その一部のみを図示したデータキャリア７２内に保持されている。ここでは、データキャリア７２は、いわゆるチップカードである。しかし、データキャリア７２は、ラベル又はタグと称するものであってもよい。図５から分かるように、チップ４１はフリップチップ技術によって二つの接続プレート１２，１３に対して接続されている。このフリップチップ技術において、当業者の間でバンプと称されているチップ接続部４７，４８は、熱圧縮プロセスにより二つの接続プレート１２，１３に対して接続されている。
【００２４】
また、図５は、補強リボン７１及び接着層７３を示しており、接着層７３は、補強リボン７１と二つの接続プレート１２，１３との間に設けられている。図３に示すリードフレーム構造６０を使用して製造された、図４に示すモジュール７０の場合には、補強リボン７１及び接着層７３のみが設けられる。
【００２５】
モジュール７０又はデータキャリア７２の場合には、補強リボン７１がプラスチック材料からなる繊維強化膜によって形成されるように構成されることが有益である。また、特に、一方の接続プレート１２，１３と他方の補強リボン７１との間の領域で生じる可能性がある剪断力を伝達するのに良く適した接着剤によってプラスチック材料からなる層７３が形成されるように構成されることが有益である。この種の繊維強化膜７１は、ガラス繊維を用いて製造されることが好ましい。接着剤は剪断力に耐え、そのような剪断力によって弾性的に変形させることができない接着剤である。
【００２６】
プラスチック材料からなる繊維強化膜により形成された補強リボン７１を設けることにより、また、前述した特性を有する接着層７３を設けることにより、二つの接続プレート１２，１３に作用する可能性がある張力又はスラスト力は、二つの接続プレート１２，１３と補強リボン７１との間に剪断力を生じさせるが、プラスチック材料からなる層７３によって力損失無く補強リボン７１に対し直接に伝達され、補強リボン７１によって阻止される。また、これにより、補強リボン７１又は接着層７３が変形することはなく、そのため、一方のチップ接続部又はバンプ４７，４８と他方の接続プレート１２，１３との間の接続部に望ましくない大きな力が作用する可能性を確実に排除でき、従って、これらの接続部が非常に良好に保護される。これは、特にモジュール７０がデータキャリア７２内で使用される場合に非常に有益である。それは、この種のデータキャリア７２は、比較的大きな曲げ応力に晒される場合があるためである。
【００２７】
図４に示すように、モジュール７０の場合、補強リボン７１の寸法Ｗ１は、リードフレーム構造６０上の補強ストリップ６６の幅に等しい。寸法Ｗ１を選択することにより、チップ４１に隣接して接続プレート１２，１３に設けられた総ての開口が補強リボン７１によって覆われるといった状況が生じる。モジュール７０の変形例において、補強リボン７１は、異なる寸法、即ち、図４に示す寸法Ｗ２を有していてもよい。このようにすれば、寸法Ｗ２の外側で接続プレート１２，１３に設けられた開口が補強リボン７１によって覆われなくなる。これにより、寸法Ｗ２の外側に設けられ、張力緩和のために設けられた開口が、張力緩和の目的のために果たす機能に関して、制限されないという利点が得られる。
【００２８】
また、図５において同時に前述したモジュール７０として示しているものは、この種のモジュール７０の有意な更なる実施の形態である。モジュール７０のこの更なる実施の形態においては、補強リボン７１として作用するプラスチック材料からなる繊維強化膜上に三つの更なる層７４，７５，７６が設けられている。第１の更なる層７４は金属材料からなる保護層７４である。第２の更なる層７５は減衰材料からなる減衰層７５である。この場合、減衰材料としてペーパー状材料が選択される。しかし、ゴム状材料が使用されてもよい。第３の更なる層７６は、固定材料からなる固定層７６である。この場合、固定材料として接着材料が選択される。
【００２９】
金属からなる保護層７４は、蒸着プロセスによって製造されるとともに、約１００ｎｍの厚さを有している。保護層７４は、水分に対するバリア層として作用するとともに、紫外線及び赤外線に対する光スクリーンとして作用し、さらに高周波に対する保護として作用する。
【００３０】
減衰層７５は、データキャリア７２を製造可能にするために有意な更なる実施の形態のモジュール７０が晒される更なる処理の最中において、例えば積層プロセス中に生じるチップ４１上の圧力を抑制することにより、チップの破損の危険性をかなり減少させるという利点を有している。
【００３１】
固定層７６は、モジュール７０の有意な改良を送信コイルが設けられたキャリア膜上に確実に暫定的に保持させるために使用することができる。その後、例えば、圧接工程若しくは導電接着剤、又は、半田付けプロセス若しくは溶接プロセスによって接続プレート１２，１３と送信コイルの二つのコイル接続接点との間で導電接続が形成された後、固定層７６によりキャリア膜上に強固に暫定的に保持されたモジュール及び送信コイルが設けられたキャリア膜が、積層プロセスにおいて他の膜に接続されることにより、完全なデータキャリア７２が製造される。固定層７６は電気絶縁性材料からなっていてもよく、この構成によれば、モジュール７０又はその二つの接続プレート１２，１３を送信コイルの二つのコイル接続接点に対して接続できるように、コイルの巻数間で短絡を引き起こすことなく送信コイルの巻数にわたってモジュール７０を横方向に配置させることができるという利点が得られる。
【００３２】
尚、ここで、他の有意な更なる実施の形態のモジュール７０においては、前述した三つの層７４，７５，７６のうちの一つのみ又は二つのみを補強リボン７１に対して設けることもできる。他の用途においては、他の形態の層が設けられてもよい。
【図面の簡単な説明】
【００３３】
【図１】本発明の実施の一形態に係るリードフレーム構造の一部を示す上方から見た平面図であって、図示のリードフレームに対して未だチップが接続されていない状態を示す、リードフレーム構造の平面図。
【図２】本発明の実施の一形態に係るリードフレーム構造の一部を示す、図１と同様の平面図であって、図示のリードフレームに対して既にチップが接続され、リードフレームがフレームベースに対して電気的に接続された状態を示す、リードフレーム構造の平面図。
【図３】本発明の実施の一形態に係るリードフレーム構造の、図１及び図２と同様の平面図であって、図示のリードフレームに対して既にチップが接続され、リードフレームがフレームベースから電気的に絶縁された状態を示す、リードフレーム構造の平面図。
【図４】図３に示すリードフレーム構造を用いて製造された本発明の実施の一形態に係るモジュールを示す、上方から見た斜視図。
【図５】データキャリア内に保持された状態における、図４に示すモジュール７０の一部を示す、Ｖ−Ｖ線に沿った拡大断面図。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【国際調査報告】
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2006505944.tif 000009
2006505944.tif 000010