(57)【要約】【課題】    本発明は、１つ以上の構成にてヒートシンクを基板に取り付けることができる位置決め可能なヒートシンクを有するヒートシンクアッセンブリを提供すること。    【解決手段】ヒートシンクアッセンブリの配置について大きな自由度を得るため、様々な機構を説明する。かかる機構によって、ヒートシンクアッセンブリは、様々な環境に適応可能となる。またヒートシンクアッセンブリは、ヒートシンクに対応して気流を送るベーンなどの機構を有する。ヒートシンクと冷却される構成要素との間の圧力を変更、維持するための機構も含まれる。
2006506817.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ヒートシンクと、前記ヒートシンクを構造体に取り付けるための装置とを備えたヒートシンクアッセンブリにおいて、
前記装置によって、前記ヒートシンクの最終取付け前に前記ヒートシンクを前記装置に対して位置決めすることができることを特徴とするヒートシンクアッセンブリ。
【請求項２】
前記ヒートシンクの最終取付け前に、前記ヒートシンクが前記装置に対して回転可能であることを特徴とする請求項１記載のヒートシンクアッセンブリ。
【請求項３】
前記ヒートシンクと前記取付け装置との間にラチェットを更に備えた請求項１記載のヒートシンクアッセンブリ。
【請求項４】
前記ヒートシンクが、前記ヒートシンクを前記取付け装置に取り付けるために、前記ヒートシンクに取り付けられた台座を更に備えたことを特徴とする請求項１記載のヒートシンクアッセンブリ。
【請求項５】
前記台座が円筒形であることを特徴とする請求項４記載のヒートシンクアッセンブリ。
【請求項６】
前記台座が非円形正柱体であることを特徴とする請求項４記載のヒートシンクアッセンブリ。
【請求項７】
前記ヒートシンクが機構を有し、前記装置が前記機構を収容するために前記装置によって画成される開口部を有することを特徴とする請求項１記載のヒートシンクアッセンブリ。
【請求項８】
前記装置が前記開口部内に突出する少なくとも１つのキーを有し、前記機構が前記開口部に挿入される際に前記キーを収容する溝を前記機構が有することを特徴とする請求項７記載のヒートシンクアッセンブリ。
【請求項９】
ヒートシンクと、前記ヒートシンクを構造体に取り付けるための装置と、気流を送るため前記装置に接続されたベーンとを備えたヒートシンクアッセンブリにおいて、
前記装置によって、前記ヒートシンクの最終取付け前に前記ヒートシンクが前記装置に対して位置決めすることができることを特徴とするヒートシンクアッセンブリ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は全般に、電子部品冷却の分野に関する。特に本発明は、１つ以上の電子部品を冷却するヒートシンクに関する。
【背景技術】
【０００２】
対流冷却を用いた電子部品の冷却は一般に、流体送出源を使用して１つ以上の電子部品に付属するヒートシンクの周辺に流体を送ることによって行われる。流体はヒートシンクから熱を奪い、更にヒートシンクが付属する電子部品から熱を奪う。流体は、空気等の気体であってよく、かかる気体は、ファン等の流体送出源から送られる。ファンは一般に、ヒートシンク周辺の所定の経路に沿って流れるように空気を送る。したがってヒートシンクは、ヒートシンクが付属する電子部品を冷却するために、特定の気流経路に対応して位置決めしなければならない。
【０００３】
一般的な構成においては、基板が含まれる。この基板上に、１つ以上の電子部品が取り付けられる。このとき基板は、エンクロージャ内に取り付けてもよい。エンクロージャには空気吸込み口と空気吹出し口が設けられているので、温風をエンクロージャ内から排出することができる。空気はファンから送られてエンクロージャを流れる。ヒートシンクは、基板又は電子部品に取り付けられ、電子部品が発生する熱を空気に伝達して、その空気をエンクロージャの外部に排出するために使用される。ヒートシンクと電子部品との間の熱伝達が促進されるようにヒートシンクと電子部品との間の境界面において圧力を維持することが好ましい。しかしながら、かかる圧力を境界面において均一に維持することを保証することは困難な場合がある。
【０００４】
この熱伝達を促進するために、ヒートシンクは、その表面積を増大させる１つ以上のフィンを有している。フィンは一般に、気流がフィンを通り抜けることができるような配置で設けられている。気流経路は、エンクロージャの空気吸込み口、空気吹出し口の位置とファンの位置とによって定まることが多い。
【０００５】
いったんヒートシンクが取り付けられると、ヒートシンクの方向は、ヒートシンクを取り外して再度取付けを行わないかぎり、一般に変えることはできない。ヒートシンクの固定ねじを正方形の各頂点に配置した場合、ヒートシンクを取り外し、９０度回転させ、再度取り付けることは可能である。ただし、ヒートシンクの取付け可能な方向は４方向に限られる（すなわち、９０度ごとに４回転）。従来技術における多くの配置は、ヒートシンクの取付けが１つの位置のみ可能であるという点において限定的である。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
大量生産においては、ヒートシンクは、エンクロージャ内への設置前に基板に予め取り付けられることが多い。ヒートシンクがファンによって形成される気流経路内に位置しない場合、ヒートシンクからの熱伝達は最適状態にならない。この配置は、ヒートシンクを取り外し再度取り付けて、ファンが発生する気流に対してヒートシンクのフィンを位置合わせすることによって改善することができる。この改善策を講じると、ヒートシンクの設置に必要な時間とコストが増大するおそれがある。更に、適切な代替取付け位置が基板上又は電子部品上にない場合には、この改善策を講じることさえ不可能な場合もある。また、電子部品とファンの様々な構成に対応するために、様々に構成されたヒートシンクが製造されている。この場合、製造原価や在庫費用が増大するおそれがある。特製ヒートシンクは、様々な用途に応じて製造する必要があるからである。電子部品の設置状態により、ヒートシンクを標準外で方向付けしなければならない場合、解決策を講じるために更なる努力とコストを費やす必要が生じ得る。
【０００７】
上記のことから、電子部品のアッセンブリの設計と製造において放熱は困難事項であった。したがって、現在の技術に対して代わりとなるヒートシンクが必要とされている。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
対流冷却を用いた電子部品のヒートシンクは、特定の方向に流体をヒートシンクへ送る流体送出源に依存している。したがって、ヒートシンクとその取付け機構は、一つの気流方向経路に対応するよう設計される。
【０００９】
本特許は、様々なヒートシンクに適応可能な取付け機構を提供する。これにより、ボードへの取付け位置に関わりなく、ヒートシンクの方向付けを完全に自由に行うことができる。
【００１０】
一般にヒートシンクは、電子部品のエンクロージャ内に位置する流体送出源によって形成される流体の流れの方向に取り付けられる。この方向は、吸気・排気方向を決定するシステム要求事項による。本特定のヒートシンク取付け方法によって、エンクロージャ内におけるヒートシンクの方向が柔軟なものになる。
【００１１】
本特許は、ばねクリップ、並びにヒートシンクへのばねクリップの取付け方法を提供する。
【００１２】
ばねクリップは、ヒートシンクアッセンブリの一部であって、チップに必要な圧力を与えて良好な熱伝導経路を保証するためのものである。
【００１３】
本発明のこの他の態様については、以下に説明を行う。
【００１４】
以下、本発明の上記の態様及びその他の態様について、添付の図面を参照して詳細に説明を行う。ただし、図面は説明のためであって、本発明の技術範囲を限定するものではない。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１５】
以下、実施形態について、本発明の原理を表す特定の実施形態の例を挙げて説明する。これらの例は、これらの原理と本発明を説明するために示すが、限定的なものではない。以下の説明において、明細書、図面全体を通して、類似部品にはそれぞれ同一の符号を付す。
【００１６】
図１を参照すると、本発明の一実施形態に係るヒートシンクアッセンブリ２０が示されている。ヒートシンクアッセンブリ２０は、集積回路チップ２４等の電子部品を冷却するためにマザーボード等の基板２２に取り付けることができる。ヒートシンクアッセンブリ２０は、ヒートシンクを含む。このヒートシンクは公知の技術である複数の構成のうちのいずれを有してもよい。本特定の実施形態において、ヒートシンク２６は概ね長方形であり、一定の間隔に配列した概ね平行なフィン２８を有する。ヒートシンク２６は、ヒートシンク取付け板３０に接続する。取付け板３０は、留め具３２を使用して基板２２（又はその構成要素）に固定される。留め具３２は、取付け板３０において画成される１つ以上の穴３４に挿入される。留め具３２は、基板２２に位置する孔３６内に保持される。留め具３２はねじ等であり、孔３６はねじ穴等である。ヒートシンク２６は、エンクロージャ３８内に配置してもよい。フィン２８は、空気等の流体がエンクロージャ３８内のフィン２８に沿ってＡの方向に移動することができるように方向付けされる。これにより、空気とフィン２８との接触を改善することができる。空気は、ファン３７等の流体循環手段によってヒートシンク２６周辺を循環する。ファン３７は、設計要求事項に規定のとおり、空気を推進させるよう動作可能である。空気は方向Ａ等の方向に空気吸込み口においてエンクロージャ３６内に吸い込まれ、方向Ｂなどの方向に空気吹出し口においてエンクロージャ３６から排出される。この他、ヒートシンクアッセンブリ２０と基板２２とを一体化して、エンクロージャ内に一緒に配置してもよい。この場合エンクロージャは、少なくとも１つの空気吸込み口を有し、かかる空気吸込み口を通して空気の循環が可能である。ヒートシンク２６周辺に冷却用の十分な気流がある場合、エンクロージャ又は同様の構造体を使用せずに冷却を行ってもよい。空気の循環は、ファン等の装置や構造体、又はその他の態様によって促進することができる。
【００１７】
図２Ａ〜２Ｃを参照すると、ヒートシンクアッセンブリの実施形態を符号４０として示す。ヒートシンクアッセンブリ４０は、複数のフィン４４を有するヒートシンク４２を含む。フィン４４は、互いに隣接して配列されている。またフィン４４は、概ね一定の間隔で配列され互いに平行である。フィン４４は、例えば他の実施形態で説明するように（例えば図３Ａ又は図９Ｂを参照）、従来から知られている他の方向で配置してもよい。フィン４４と概ね反対側のヒートシンク４２の一側面上には、ベース、スラグ、又は台座４６の類の突出部がヒートシンク４２に接続している。台座４６は、規則正しい形状ならいずれの形状でもよいが、図２Ａに示したように概ね円筒形であることが好ましい。
【００１８】
台座４６は、ヒートシンクアッセンブリ４０の取付け板５０の開口部４８に挿入される。開口部４８は、開口部４８内でヒートシンク４２が比較的簡単に回転できるよう、台座４６の横断面と同じ寸法及び形状であることが好ましい。台座４６は、保持アッセンブリ５２によって開口部４８内に保持される。保持アッセンブリ５２は、クリップ又はばねクリップ５４の類の保持具、並びに溝５６などの対応する機構を含む。クリップ５４は台座４６の円周に設けられた溝５６によって保持される。
【００１９】
クリップ５４は、ギャップ６１によって間隔が保たれている自由端５７、５９を有する準環状であることが好ましい。ギャップ６１は、台座４６の直径より小さいので、クリップ５４は台座４６上に保持され得る。クリップ５４を溝５６内に取り付けるにあたっては、自由端５７、５９を互いに離れるように移動させ、台座４６を通すために十分な隙間を形成する。いったん台座４６がクリップ５４内に収まると、クリップ５４は溝５６と位置合わせされ、自由端５７、５９はそれぞれの最初の位置まで移動する、すなわち弾性的に戻ることができる。溝５６は、クリップ５４を有効に保持するために十分機能するかぎり、部分的溝であっても全周に渡った溝であってもよい。本実施形態は、台座４６を保持するクリップと溝の構成を用いて説明を行うが、従来から知られているその他の保持機構を使用して台座４６を保持してもよい。本構成においては、ヒートシンク４２は台座４６の軸を中心として回転可能に移動可能であり、保持アッセンブリ５２によって取付け板５０に保持される。
【００２０】
台座４６が概ね円筒形である場合、台座４６は開口部４８内で自由に回転することが可能である。ただし、台座４６が正五角形や正方形などのその他の正多角形、又はその他の形状である断面を有し、且つ、開口部４８がかかる断面に応じて構成され場合、台座４６を開口部４８から取り外し、回転させ、開口部４８に再度挿入する場合にかぎって、台座４６を位置決めすることができる。台座４６が概ね円形の断面を有する場合と同様に、この変形例においても、ヒートシンク４２の方向を取付け板５０に対して変えることは可能である。
【００２１】
基板２２への取付け前に、穴５８が対応する孔３６に位置合わせされるように、取付け板５０は基板２２に対して位置決めされる。これにより、ヒートシンクアッセンブリ４０を、留め具３２を使用して基板２２に取り付けることができる。取付け板５０はヒートシンク４２に対して回転可能なので、ヒートシンク４２の方向に影響を及ぼすことなく、孔３６を有用ないずれの場所にでも設けることができる。孔３６は、チップ２４に位置合わせされかつチップ２４を中心とする仮想正方形（図示せず）の各頂点に位置する必要はない。取付け板５０の穴５８が孔３６と位置合せされるよう構成されるかぎり、並びに台座４６の自由端に十分な力がかかり得るかぎり、孔３６は、チップ２４の位置に対して他の関係を有することができる（詳細は後述）。
【００２２】
いったん穴５８と孔３６とが位置合わせされると、留め具３２を穴５８、孔３６に部分的にネジ込むでもよいが、締付けは行わない。組立てのこの段階においては、ヒートシンク４２は取付け板５０に対して回転可能である。このように回転可能であるので、フィン４４はヒートシンク４２の冷却、ひいてはチップ２４の冷却に役立つように気流Ａに位置合せされることが可能である。したがってヒートシンクアッセンブリ４０においては、ヒートシンク４２を気流Ａに対応するよう容易に方向付けすることができる。したがって、基板２２及びチップ２４等の電子部品の構成は、気流Ａの源（例えばファン）の位置によって制約を受けないし、気流Ａの方向によっても制約を受けない。理由は、ヒートシンクアッセンブリ４０を基板２２（又はその構成要素）に取り付ける際に、ヒートシンク４２を効果的に位置合わせすることができるからである。
【００２３】
いったんヒートシンク４２の方向付けがなされたら、留め具３２を孔３６に締め付けてよい。この締付けによって、台座４６の熱伝達境界面６０はチップ２４の表面と接触する。熱伝達境界面６０は、台座４６の遠位端に設けることができる。台座４６とチップ２４とのこの物理接続によって、チップ２４が発生する熱は台座４６からヒートシンク４２に伝導され、フィン４４によって気流Ａに放散される。
【００２４】
熱伝達境界面６０からチップ２４にかかる力は、孔３６の開口部６５を、熱伝達境界面６０に接触するチップ２４の表面の平面より基板２２に近い平面に置くことによって増大させてもよい。この構成において、熱伝達境界面６０はチップ２４の表面と接触し、留め具３２は、穴５８と孔３６に挿入される。留め具３２を締め付ける前には、取付け板５０と孔３６の開口部６５との間には隙間がある。留め具３２を孔３６内に締め付けるのに伴い、穴５８に隣接する取付け板５０の部分（複数）が孔３６の方にたわむ。このたわみによって、板５０は台座４６をチップ２４に対して付勢するばねとして働いて、境界面に印加する圧力を増大させる。台座４６とチップ２４との境界面における圧力が増大することによってチップ２４の熱伝導表面と台座４６とが更に接触する。台座４６がチップ２４の方に付勢される程度は、チップ２４とヒートシンク４２の要件と特性により様々であってよい。台座４６とチップ２４との境界面における圧力を維持することによって、移動中及び振動中におけるヒートシンク４２のチップ２４への熱的接触も保たれる。またこの配置によって、台座４６とチップ２４との境界面における圧力が概ね均一に維持される。
【００２５】
板５０は、金属から構成することが好ましいが、複数の適切な材料のいずれかから構成してもよい。例えば、高い弾性係数と高い耐力を有する、鋼、ベリリウム、銅、アルミニウム（例えば２０２４又は７０７５）、或いはその他の金属、又は混合物から構成してよい。
【００２６】
上記のとおり、ヒートシンク４２を取付け板５０に対して回転させて取付け板５０とヒートシンク４２とを有利に方向付けすることによって、ヒートシンクアッセンブリ４０は、多様な構成の基板アッセンブリ２２や様々な気流経路に対して適応可能となる。
【００２７】
図３Ａ〜３Ｄを参照すると、ヒートシンクアッセンブリの一実施形態の概要が符号６２として示されている。ヒートシンクアッセンブリ６２は、下記を除いては、ヒートシンクアッセンブリ４０と同様であり同様に機能する。ヒートシンクアッセンブリ６２は、フィン６６を有するヒートシンク６４を含む。フィン６６は、一定の間隔で概ね長楕円形に配置されている。フィン６６は、互いに概ね平行であるが、フィン４４の方向に対して概ね直交する方向にある。この構成においては、気流がヒートシンクアッセンブリ４０で説明した例の場合に対して概ね直交する方向からくるとき、ヒートシンク６４の冷却が行われる。様々な実施形態で説明されるいずれのヒートシンクのフィンの特定の構成も、必須構成ではないことに留意されたい。フィンについては、任意の気流を有する特定の構成に対して適宜構成されることのみ必要である。
【００２８】
ヒートシンク６４は台座６８を含み、その台座は取付け板７２の開口部７０に挿入される。保持アッセンブリ７４は、開口部７０内に台座６８を保持する。保持アッセンブリ７４は、クリップ７６等の類の保持具を含む。またクリップ７６は、台座６８の周囲に設けられた対応する溝７８によって保持される。この溝は全周に渡った溝であってもよい。ヒートシンクアッセンブリ６２を基板２２に保持するために、板７２に設けられた穴８０は、孔３６に挿入される留め具３２を収容する。留め具３２を締め付けることによって、熱伝達境界面８２はチップ２４と当接する関係になり、熱伝達境界面８２からチップ２４に力がかかる。
【００２９】
ヒートシンクアッセンブリ６２は、ラチェット８４を更に含む。ラチェット８４は、１つ以上の歯８８と共働する１つ以上の単一方向ストップ８６を含む。単一方向ストップ８６は、取付け板７２に取り付けても、取付け板７２内に形成されてもよい。歯８８は、台座６０の周囲に設けられる（又は、歯８８は開口部７０の周囲に設けられてもよい）。歯８８が、単一方向ストップ８６と共働することにより、台座６８の軸を中心としてヒートシンク６４が一方向に回転する。留め具３２を締め付ける前は、ヒートシンク６４は所定の数の単一方向ストップ８６を通過して回転可能である。したがってストップ８６は、任意の弧を描くヒートシンク６４の回転の指標となる。ヒートシンク６４の回転の程度の指標を得るために、より多数又はより少数のストップを開口部７０の周囲に均一間隔で設けてもよい。この配置は、ヒートシンク６４を任意の気流に対して更に正確に位置合わせすることに役立つ。例えば、ヒートシンクアッセンブリ６２の基板２２への取付けに関する技術者向け取扱説明書に、ヒートシンク６４は留め具３２を締め付ける前に３つの単一方向ストップ８６を通過するように回転させること、と記載することができる。
【００３０】
動作上、ヒートシンク６４が開口部７０内で回転するのに伴い、歯８８は単一方向ストップ８６の傾斜側面９０に接触する。単一方向ストップ８６は、弾性材料から構成されることが好ましい。これにより、歯８８が傾斜側面９０に沿って強制的に進むのに伴い、ストップ８６は板７２の方にたわむ。歯８８が傾斜側面９０を通過すると、弾力的な単一方向ストップ８６は最初の位置に戻る。この位置において、ストップ８８は歯８８の側面に当接して、ヒートシンク６４が反対方向に回転することを抑制する。
【００３１】
例えば図３Ｃに示したように、歯８８の数は、単一方向ストップ８６の数と一致する必要はないことが分かるであろう。ストップ８６より歯８８の数が多いと、ストップ８６の数が多い場合よりも小さなインクリメントで回転の指標が得られる。歯８８とストップ８６との相対間隔は均一でなくてもよい。様々な間隔を設けることによって、ヒートシンク６４の回転の程度の様々な指標を得ることができる。
【００３２】
ヒートシンク６４は円形でないので、ヒートシンク６４を回転させると、気流Ａがヒートシンク６４の熱伝達特性に及ぼす影響が変わる。例えば、図３Ｃにおいて、ヒートシンク６４が９０度の弧を描いて回転すると、ヒートシンク６４は気流Ａの経路から実質的に外れる。したがって、気流Ａがヒートシンク６４に及ぼす影響は、ヒートシンク６４が様々な弧を描いて回転することによって変わり得る。
【００３３】
図４Ａ〜４Ｃを参照すると、ヒートシンクアッセンブリの他の一実施形態の概要が符号９２として示されている。ヒートシンクアッセンブリ９２は、下記を除いては、ヒートシンクアッセンブリ６２、ヒートシンクアッセンブリ４０と概ね同様に作動する。ヒートシンクアッセンブリ９２は、フィン９６と台座９８を有するヒートシンク９４を含む。台座９８は、取付け板１０２に設けられた開口部１００に挿入される。台座９８は、保持アッセンブリ１０４によって開口部１００内に保持される。保持アッセンブリ１０４は、クリップ１０６の類の保持具を含む。クリップ１０６は、台座９８の溝１０８内に位置する。
【００３４】
ヒートシンクアッセンブリ９２は、開口部１００の縁に位置するニブ又はキーの類の１つ以上の突出部１１０を有する点において、本明細書に記載の他の実施形態と異なる。キー１１０は例えば、互いに均一な間隔で配置されている。台座９８は、溝１０８を横断しかつ台座９８の中心軸に概ね平行である１つ以上のラベット１１２を有する。ラベット１１２は、キー１１０の寸法と位置に対応する寸法と位置で設けられている。台座９８が開口部１００に挿入されると、キー１１０がラベット１１２と位置合わせされることにより、台座９８の通過が可能になる。この位置にあるとき、ヒートシンク９４の回転は、キー１１０によって抑制される。ただし、ヒートシンク９４は、台座９８を開口部１００に挿入する前に、取付け板１０２に対して方向付けを行うことができる。これにより、ヒートシンク９４は先の実施形態で説明したように、気流Ａに対して方向付けされる。先に説明した実施形態と異なり、いったん台座９８を開口部１００に挿入すると、ヒートシンク９４を更に回転することはできなくなる。この配置によって、ヒートシンク９４はより強く固定される。いったん開口部１００に挿入されると、台座９８はクリップ１０６によって固定される。他の点においては、ヒートシンクアッセンブリ９２は、先の実施形態と同様に作動する。
【００３５】
キー１１０を有する代わりに、台座９８は、正三角形（図示せず）などの円形以外の規則正しい形状の断面を有するように構成することができる。開口部１００は、台座を収容することができるよう、同じ形状を実質的に有するよう構成される。非円形断面を使用するので、開口部１００内における台座の回転が抑制される。先に説明した実施形態と同様に、台座（及びヒートシンク）は、台座を開口部に挿入する前に、所望の方向に回転させることができる。いったん挿入すると、台座を回転させることはできない。
【００３６】
図５Ａ〜５Ｃを参照すると、ヒートシンクアッセンブリの一実施形態の概要が符号１１４として示されている。ヒートシンクアッセンブリ１１４は、フィン１１８と台座１２０を有するヒートシンク１１６を含む点において記載の他の実施形態と同様である。台座１２０は、取付け板１２４に設けられた開口部１２２に挿入することができる。開口部１２２は、台座１２０に沿って設けられた横断ラベット１２８に収容されるキー１２６の類の突出部を有する。
【００３７】
ヒートシンクアッセンブリ１１４は、例えばヒートシンクアッセンブリ９２で説明したような保持アッセンブリを含まない点において、記載の他の実施形態と異なる。代わりに、台座１２０は、キー１２６を横断ラベット１２８と位置合わせすることによって開口部１２２に挿入される。キー１２６が溝１３０の類の保持具と位置合わせされると、ヒートシンク１１６は台座１２０の軸を中心として回転する。溝１３０は全周に渡って設けられてキー１２６を収容するよう構成されることが好ましい。いったんキー１２６が溝１３０に入ると、ヒートシンク１１６が取付け板１２４の平面に直交する方向に移動することは抑制される。いったんキー１２６がラベット１２８内に置かれると、取付け板１２４は上記のように、基板２２に固定することができる。留め具３２を締め付けるのに伴い、取付け板１２４、特にキー１２６は溝１３０の表面を圧迫する。これにより、ヒートシンク１１６が更に回転することが抑制される。
【００３８】
ヒートシンク１１６は、取付け板１２４を基板２２に固定する前に所望の方向に回転させることができる。ただし、キー１２６同士の間の距離に対応した弧を描いてヒートシンク１１６が回転した場合、キー１２６は横断ラベット１２８に再度位置合わせされ、ヒートシンク１１６は取付け板１２４に保持されない。したがって、キー１２６とラベット１２８の間隔、並びにキー１２６とラベット１２８の数は、ヒートシンク１１６が様々な弧を描いて回転することができるよう変化させることが可能である。
【００３９】
図６Ａ〜６Ｃを参照すると、ヒートシンクアッセンブリの一実施形態の概要が符号１３２として示されている。ヒートシンクアッセンブリ１３２は、上記のヒートシンクアッセンブリ１１４とほとんど同様である。特に、ヒートシンクアッセンブリ１３２はフィン１３６と台座１３８を有するヒートシンク１３４を含み、フィン１３６と台座１３８はヒートシンク１３４に取り付けられる。台座１３８は、取付け板１４２の開口部１４０に挿入することができる。台座１３８をその軸を中心として回転させてキー１４４を溝１４６に入れることによって、取付け板１４２の平面を横断する方向に台座１３８が取付け板１４２に対して移動することが抑制される。
【００４０】
ヒートシンクアッセンブリ１３２は、１つ以上のステップ１４８が溝１４６に沿って設けられている点において、ヒートシンクアッセンブリ１１４と異なる。ステップ１４８は、台座１３８の全周に渡って設けられ、キー１４４の間隔に対応した間隔で配置されている。ステップ１４８は、台座１３８の自由端１５０に隣接する溝１４６の側面に設けることが好ましい。
【００４１】
ヒートシンクアッセンブリ１３２を取り付けるためには、ヒートシンク１３４を、キー１４４が横断ラベット１５２に位置合わせされる方向まで回転させる。台座１３８が開口部１４０に挿入されるのに伴い、キー１４４は、溝１４６に入るまで横断ラベット１５２に沿って移動する。この時点において、ヒートシンク１１６は、所望の方向に回転し（又は、同時に、取付け板１４２が所望の方向まで回転し）、キー１４４は溝１４６に入る。これにより、台座１３８が開口部１４０に更に挿入されたり或いは開口部１４０から外れることが抑制される。ヒートシンク１３４の回転に伴い、キー１４４はステップ１４８に隣接して位置決めされる。
【００４２】
次に、留め具３２を穴１５４内に挿入して締め付ける。留め具３２を締め付けるのに伴い、板１４２は基板２２の方に引っ張られる。同時に、熱伝達境界面１５６の基板２２への変位量（ある場合）が板１４２の基板２２への変位量よりも小さくなるように熱伝達境界面１５６がチップ２４の表面を圧迫する。したがって、取付け板１４２が基板２２の方にたわむのに伴い、キー１４４はステップ１４８に入る。いったん留め具３２を締め付けると、台座１３８（ひいてはヒートシンク１３４）の更なる回転運動は、ステップ１４８内に保持されるキー１４４によって抑制される。
【００４３】
図７Ａ〜７Ｃを参照すると、ヒートシンクアッセンブリの一実施形態の概要が符号１５８として示されている。ヒートシンクアッセンブリ１５８は、フィン１６２を有するヒートシンク１６０とヒートシンク１６０からぶら下がっている台座１６４を含む。取付け板１６５は、上記の取付け板とは構成が異なる。特に、取付け板１６５の開口部１６６は、上記のように台座１６４がそのまま通過できるように構成されていない。代わりに、取付け板１６５は、取付け板１６５の縁と開口部１６６との間に位置する場所に画成される通路１６８を有する。通路１６８によって、台座１６４は、下記のように開口部１６６内に側方から案内される。開口部１６６から台座１６４が側方に外れないようにするため、通路１６８の幅Ｗは台座１６４の直径より小さい。開口部１６６の寸法と形状は、溝１７０によって画成される空間と概ね同一に構成される。
【００４４】
台座１６４を開口部１６６に案内するために、取付け板１６５の自由端１７２、１７４は取付け板１６５の平面からそれぞれ反対方向にたわむ。これによって、通路１６８の寸法が増大して台座１６４が通路１６８を通過することが可能になる。このとき開口部１６６は溝１７０と位置合わせされるので、開口部１６６を画成する取付け板１６５の部分（複数）が溝１７０内に入って溝１７０に保持される。同時に、自由端１７２、１７４は取付け板１６５と同じ平面内の最初の位置に戻される（又は材料によっては弾性的に戻り得る）。力がかからくなったときに自由端１７２、１７４が最初の位置に戻ることができるよう、取付け板１６５は弾力性があって柔軟な材料から構成されることが好ましい。
【００４５】
取付け板１６５の柔軟性を増大させ、ヒートシンク１６０とチップ２４の周辺の気流を増大させるため、取付け板１６５には１つ以上の切取り部１７６を設けてもよい。取付け板１６５は、上記と同様に基板２２に固定される。これによって、取付け板１６５はばねとして働き、溝１７０周辺の台座１６４を圧迫するので、熱伝達境界面１７８はチップ２４の表面を圧迫し、ヒートシンク１６０が更に回転することが抑制される。
【００４６】
図８Ａ〜８Ｄを参照すると、ヒートシンクアッセンブリの一実施形態の概要が符号１８０として示されている。ヒートシンクアッセンブリ１８０は、ヒートシンクアッセンブリ４０と同様であるが、その他の実施形態で説明した特性や機能と多くの共通点を有する。ヒートシンクアッセンブリ１８０は、一方の側面にフィン１８４を有するヒートシンク１８２と、もう一方の側面から突出する台座１８６とを含む。台座１８６は、取付け板１９０の開口部１８８に挿入することができる。保持アッセンブリ１９２によって、台座１８６が開口部１８８から外れることが抑制される。保持アッセンブリ１９２は、クリップ１９４等の類の保持具を含む。クリップ１９４は、台座１８６周囲に設けられた対応する溝１９６と共働する。その他の実施形態と同様に、留め具３２を穴１９８に挿入して、ヒートシンクアッセンブリ１８０を基板２２に固定することができる。
【００４７】
本実施形態においては、取付け板１９０は、先に説明した実施形態とは異なる。取付け板１９０は、ベーン部２００を有する。このベーン部２００は、取付け板１９０に取り付けてもよいし、取付け板１９０と一体化して設けてもよい。ベーン２００は、取付け板１９０と一体化して設けることが好ましい。ベーン部２００は、勾配が付いた概ねサイ円錐台形状をしており、その端１８９において開口部１８８を画成する。ベーン２００の側面２０２は、概ね弓状で、開口部１８８からテーパ状になって取付け板１９０に徐々に結合する。
【００４８】
動作上、気流はＡ方向にヒートシンクアッセンブリ１８０に送られる（図８Ｃ、８Ｄを参照）。空気はフィン１８４を通り抜けベーン２００にぶつかる。ベーン２００の弓状側面２０２は、フィン１８４を通って熱せられた空気を、ヒートシンクアッセンブリ１８０から気流方向Ｃに送る。この構成においては、取付け板１９０を横切ってヒートシンク１８２から側方に離れるように気流を再方向付けることを促進するために、空気がヒートシンクアッセンブリ１８０を通過するために必要な圧力低下が少なくなっている。
【００４９】
ベーン２００の形状は、図８Ａ〜８Ｄに示した形状に限定されない。ヒートシンク１８２とヒートシンク１８２が付属する電子部品の冷却を向上させるために、この他の形状を使用して所望の方向に気流を送ってもよい。例えば、ベーン部２００は、螺旋溝を有してもよく、カップ状であってもよく、概ね直線状の側面を有してもよく、或いは凹面を有してもよい。ベーン２００は、基板２２とヒートシンクアッセンブリ１８０を収容するエンクロージャの特定の一部分又は複数の部分に気流を送るために、不規則な形状を有してもよい。
【００５０】
図８Ｄの断面図に示したように、ベーン部２００は、開口部１８８周辺の取付け板１９０におけるより厚い部分によって形成されている。ベーン２００は、例えば板１９０のスタンピングやプレシング、板１９０の射出成形や鋳造、或いはその他の方法によって成形することができる。
【００５１】
図９Ａ〜９Ｃを参照すると、ヒートシンクアッセンブリの一実施形態の概要が符号２４０として示されている。ヒートシンクアッセンブリ２０４は、ヒートシンクアッセンブリ４０と概ね同様であるが、記載のその他の実施形態の特色や利点と多くの共通点を有する。特に、ヒートシンクアッセンブリ２０４は、フィン２０８と台座２１０を有するヒートシンク２０６を含む。ヒートシンクアッセンブリ２０４は、取付けアッセンブリがワイヤフレーム２１４の類である点において他の実施形態と異なる。
【００５２】
ワイヤフレーム２１４は、単一のワイヤから形成されても、或いは他の適切な材料から形成されてもよい。或いは、ワイヤフレーム２１４は、挿入、溶接、又はその他の方法で互いに接続された複数の部分を有するように形成されてもよい。
【００５３】
ワイヤフレーム２１４は、ヒートシンクアッセンブリ４０の開口部４８と機能上同様である開口部２１６を画成する。ワイヤフレーム２１４は、穴２２２を画成する弓状の自由端２２０を有する２つ以上のアーム２１８を有する。穴２２２は、穴５８と同様に機能し、ヒートシンクアッセンブリ２０４を基板２２に固定する留め具３２を収容する。留め具３２が基板２２に固定されると、アーム２１８は、溝２２６内に保持される保持アッセンブリ２１５の取付けクリップ２２４の方にたわみクリップ２２４を圧迫する。これにより、熱伝達境界面２２８から、他の実施形態で先に述べたように、チップ２４に圧力がかかる。
【００５４】
ワイヤフレーム取付けアッセンブリ２１４のアーム２１８、自由端２２０、及びその他の部品に使用される特定の寸法と形状は、取付け孔３６の位置によって変わり得る。ワイヤフレーム２１４の構成要素は、すべて同じ平面内にあることが好ましいが、各アーム２１８は同じ長さである必要はないし、互いに均等な間隔で配置されている必要もない。アーム２１８と自由端２２０の相対配置については、熱伝達境界面２２８が十分な力でチップ２４を圧迫して熱をチップ２４から奪うことができるよう、保持クリップ２２４に適切な力がかかるのに十分であること以外は必要ない。
【００５５】
ワイヤフレームアッセンブリ２１４は、例えば取付け板５０と比較すると、気流を増大させる。
【００５６】
図１０Ａ〜１０Ｃを参照すると、ヒートシンクアッセンブリの一実施形態の概要が符号２２９として示されている。ヒートシンクアッセンブリ２２９は、ヒートシンクアッセンブリ２０４と同様である。様々な図面から分かるように、様々なヒートシンクが様々な実施形態に関して示されている。様々な実施形態の働きは一般に、使用するヒートシンクの種類や構成に依存しない。ただし、一部のヒートシンクアッセンブリは、他の構成よりも任意の構成を有するヒートシンクをより有効に使用することができる。例えば、ヒートシンクアッセンブリ２０４は、台座２１０の中心軸に概ね平行に進む気流を必要とする又は有する構成の場合に最も良好に使用することができる。この他、ヒートシンクアッセンブリ４０の一部として示したヒートシンクは、台座６０の軸を概ね横断する気流を有する構成の場合により適切に使用することができる。ただし、様々な実施形態で示される様々なヒートシンク、並びにその他の公知のヒートシンクは、必要に応じて他の実施形態に適用可能である。
【００５７】
ヒートシンクアッセンブリ２２９は、フィン２３２と台座２３４を含むヒートシンク２３０を有する。台座２３４は、ワイヤフレーム２３８の類の取付けアッセンブリによって画成される開口部２３６に挿入することができる。ワイヤフレーム２３８は、ワイヤフレーム２１４と同様である。ワイヤフレーム２３８は、板の類の部材を更に含む。この板は、環状板２４０であることが好ましい。環状板２４０は、台座２３４を通すことができるよう、開口部２３６の寸法と形状に概ね対応する開口部２４２を有する。環状板２４０はワイヤフレーム２３８のいずれの側面にも取付け可能であるが、ヒートシンク２３０と反対側にあるワイヤフレーム２３８の側面に取り付けることが好ましい。ワイヤフレーム２３８は、穴２４８を画成する自由端２４６を有するアーム２４４を有する。
【００５８】
ヒートシンクアッセンブリ２２９を組み立てるためには、台座２３４を開口部２３６と環状板２４０の開口部２４２とに挿入する。このとき台座２３４は、台座２３４の溝２５４と係合するクリップ２５２を含む保持具２５０によって保持される。留め具３２は、穴２４８に挿入され締め付けられて、ヒートシンクアッセンブリ２２９が基板２２に固定される。留め具が締め付けられるのに伴い、留め具は自由端２４６を圧迫して自由端２４６は基板２２の方に引っ張られる。これにより、熱伝達境界面２５６はチップ２４を圧迫する。自由端２４６が基板２２の方に強制的に向かうに伴い、ワイヤフレーム２３８に接続された或いはその他の方法で取り付けられた環状板２４０は、アーム２４４のたわみに抵抗する。この抵抗によって、最終的に熱伝達境界面からチップ２４に加わる力が増大する。これにより環状板２４０は、アーム２４４の実効弾力性を増大させる。環状板２４０は、ワイヤフレーム２３８の構造を強化するのにも役立ち得る。
【００５９】
図１２Ａ、１２Ｂを参照すると、ヒートシンクアッセンブリの一実施形態の概要が符号２７４として示されている。ヒートシンクアッセンブリ２７４は、ヒートシンクアッセンブリ２０４と同様であるが、記載のその他の実施形態の特色や利点とも多くの共通点を有する。特に、ヒートシンクアッセンブリ２７４は、フィン２７６と台座２７８を有するヒートシンク２７５を含む。ヒートシンクアッセンブリ２７４は、保持具が台座２７８と一体化している又は台座に固定されている点において他の実施形態と異なる。保持具は、符号２９０で示されている。ヒートシンクアッセンブリ２７４と同様に、ワイヤフレーム取付けアッセンブリ２８２は、基板２２にヒートシンク２７５を取り付けるために使用される。
【００６０】
ワイヤフレーム２８２は、単一のワイヤから形成されても、或いは他の適切な材料から形成されてもよい。或いは、ワイヤフレーム２８２は、挿入、溶接、又はその他の方法で互いに接続された複数の部分を有するように形成されてもよい。
【００６１】
ワイヤフレーム２８２は、開口部２８０を画成する。ワイヤフレーム２８２は、穴２８８を画成する弓状の自由端２８６を有する２つ以上のアーム２８４を有する。穴２８８は、穴５８と同様に機能し、ヒートシンクアッセンブリ２７４を基板２２に固定する留め具３２を収容する。留め具３２が基板２２に固定されると、アーム２８４は、保持具２９０の方にたわみ保持具２９０を圧迫する。これにより、熱伝達境界面２９２から、他の実施形態で先に述べたように、チップ２４に圧力がかかる。
【００６２】
開口部２８０を画成する１つ以上の部分２９４に力をかけることによって、ワイヤフレーム２８２は台座２７８に取り付けられる。力がかかると、１つ以上の部分２９４が変形して、保持具２９０とともに台座２７８が開口部２８０を通ることができる。ワイヤフレーム部分２９４は、かかる変形を可能とし、かついったん保持具２９０が開口部２８０に挿入されたらかかる部分２９４が最初の形状に戻ることを可能とするような、柔軟な、好ましくは弾力性のある材料から構成される。このようにして保持具２９０とワイヤフレーム２８２は、台座２７８が外れることを抑制する。
【００６３】
図１３Ａ〜１３Ｄを参照すると、ヒートシンクアッセンブリの他の一実施形態の概要が符号２９６として示されている。ヒートシンクアッセンブリ２９６は、下記を除いて、ヒートシンクアッセンブリ４０及びその他の実施形態で説明した場合と概ね同じように働く。ヒートシンクアッセンブリ２９６は、フィン３００と台座３０２を有するヒートシンク２９８を含む。台座３０２は、取付け板３０６によって画成される開口部３０４内に位置決め可能である。台座３０２は、保持具３０８によって取付け板３０６に保持され得る。ヒートシンクアッセンブリ２７４の場合と同様に、保持具３０８は台座３０２と一体化されていても、或いは台座３０２に固定されていてもよい。
【００６４】
ヒートシンクアッセンブリ２９６は、取付け板３０６が少なくとも２つのサブプレート３０６ａ、３０６ｂに分割可能である点において本明細書に記載の他の実施形態と異なる。各サブプレート３０６ａ、３０６ｂは、少なくとも開口部３０４の一部を画成する。各サブプレートは、接続機構３１０、３１２を介して互いに移動可能に接続することができる。サブプレート３０６ａ、３０６ｂは、図１３Ａ〜１３Ｄに示したように同様であってもよいし、互いに大きく異なってもよい。同様の構成にすれば、製造コストが削減される。
【００６５】
本実施形態において、接続機構３１０は接続機構３１２と同様である。したがって、ここでは機構３１０についてのみ説明する。機構３１０は、取付け板３０６の弾力性を、取付け板５０を含む他の実施形態の取付け板と同様の程度に維持する嵌合い部品３１０ａ、３１０ｂを含む。本実施形態において、部品３１０ａは、プレート３０６ａの一部を形成するフィンガ３１４を有する。部品３１０ｂは、フィンガ３１４と嵌め合う、プレート３０６ｂ内に形成された対応するリセプタクル３１６を含む。サブパーツ３０６ａ、３０６ｂがより一体化することができるよう、フィンガ３１４には段差をつけてもよい。
【００６６】
板３０６を台座３０２に取り付けるために、サブプレート３０６ａ、３０６ｂは台座３０２のいずれかの側面に位置決めされる。各サブプレート３０６ａは、台座３０２の軸に対して角度を成して傾斜している。各サブプレート３０６は、台座３０２の軸に対して４５度の角度を成すことが好ましく、互いに９０度の角度を成すことが好ましい。このときサブプレート３０６ａ、３０６ｂは接続し、接続機構３１０、３１２の対応する部品が位置合わせされ係合する。次にサブプレート３０６ａ、３０６ｂは、共通平面内に移動し、かかる接続機構を十分係合させ、保持具３０８とヒートシンク２９８との間に台座３０２を係合させる。このようにしてヒートシンクアッセンブリは、他の実施形態で説明したように基板２２に取り付けることができる。
【００６７】
保持具３０８とヒートシンク２９８との間の特定の接続機構が用いられるが、取付け板３０６が少なくとも部分的に分割された後（例えばサブパート３０６ａ、３０６ｂを蝶番で留めるなどして）台座３０２と係合させるために再び接続させるかぎり、その特定の接続機構は異なってよいことに留意されたい。
【００６８】
図１１を参照すると、複数の実施形態が示されている。各実施形態はそれぞれ単独で基板２２に取り付けられる。これらの実施形態は、図１１の分解図から分かるように同時に取り付けられるものではない。４つの例として挙げた実施形態２５８、２６０、２６２、及び２６４は、便宜的に１つの図に同時に示してある。
【００６９】
ヒートシンクアッセンブリ２０は、図１に示したアッセンブリと同じものである。ヒートシンクアッセンブリ２０の取付けブラケット３０は、他の実施形態で説明した場合と異なる。取付けブラケット３０は、図２Ａに示した取付けブラケット５０と幾分同様ではあるが、この取付けブラケット３０は、少なくともその内部に１つ以上の切取り部２６６を有する点において異なる。取付け板３０も、端２７２に近く、アーム２７０に沿った点にベンド又はデフレクションポイント２６８を有する。ベンド２６８によって端２７２は取付け板３０の平面外に置かれ、そのことによっても、端２７２を貫通する穴３４も取付け板３０の平面外に置かれる。
【００７０】
設置の際には、留め具３２が穴３４に挿入されて孔３６内で締め付けられるのに伴い、端２７２が孔３６から離れる方向にたわむように、取付け板３０の方向付けを行うことが好ましい。各留め具３２は、たわんだ端２７２を圧迫して、端２７２を孔３６の開口部に接近させる。この配置によって、接続部は、曲げモーメントを伝え得る固定結合部として働く。取付け板１６５で説明したように、切取り部２６６は、取付け板３０周辺の気流を増大させ、アーム２７０の弾力性を増大させる。
【００７１】
実施形態２５８を参照すると、エンクロージャ３８は、ヒートシンク４２に対応して有用な方向まで回転させることができる。同時に、取付けブラケット３０は、最初の方向に留まってもよい。この他、実施形態２５８を、同様であるが同一ではない回路と構成要素配置を有する別の基板２２Ａに取り付ける場合、エンクロージャ３８とヒートシンク４２は特定の固定方向に維持し、取付け板３０は基板２２Ａを取り付けるにあたりより有用な位置まで回転させることも可能である。
【００７２】
実施形態２６０を参照すると、別の基板上に別の回路と別の構成要素配置を有することを可能にするためにヒートシンク２０６又は取付け板３０を回転させる必要なく、エンクロージャ３８を回転させることができる。この他、エンクロージャ３８の方向を維持しながら、取付け板３０をより有用な方向に回転させることができる。ヒートシンク２０６は円形なので、回転しても熱伝達に影響を及ぼさない。
【００７３】
実施形態２６２を参照すると、エンクロージャ３８とヒートシンク６４は、実施形態２５８と同様に方向付け可能である。同様に、実施形態２６４は、実施形態２５８と同様に操作することができる。
【００７４】
以上、ヒートシンク、取付け板、取付けアッセンブリ、並びにその他の構成要素の様々な実施形態に関して様々な実施形態の説明を行ったが、これらの構成要素は、特定の設置の必要性に応じて一般に交換可能である。各実施形態における構成要素の特定の組合せは、上記例に示した組合せに限定されない。
【００７５】
したがって、本発明の要旨を逸脱しない範囲で、実施形態に多くの変形、改変、変更を施すことが可能であることは、当業者にとっては明らかであろう。
【図面の簡単な説明】
【００７６】
【図１】本発明の一実施形態に係る基板に取り付けるためのヒートシンクアッセンブリの分解斜視図である。
【図２Ａ】本発明の一実施形態に係るヒートシンクアッセンブリの分解図である。
【図２Ｂ】図２Ａのヒートシンクアッセンブリの組立透視図である。
【図２Ｃ】図２Ａのヒートシンクアッセンブリの組立側面図である。
【図３Ａ】ラチェット機構を有するヒートシンクアッセンブリの一実施形態の分解図である。
【図３Ｂ】図３Ａのヒートシンクアッセンブリの側面分解図である。
【図３Ｃ】図３Ａのヒートシンクアッセンブリの組立側面図である。
【図３Ｄ】図３Ａのヒートシンクアッセンブリの組立透視図である。
【図４Ａ】本発明の一実施形態に係るヒートシンクアッセンブリの分解透視図である。
【図４Ｂ】図４Ａのヒートシンクアッセンブリの分解側面図である。
【図４Ｃ】図４Ａのヒートシンクアッセンブリの組立側面図である。
【図５Ａ】本発明の一実施形態に係るヒートシンクアッセンブリの分解透視図である。
【図５Ｂ】図５Ａのヒートシンクアッセンブリの分解側面図である。
【図５Ｃ】図５Ａのヒートシンクアッセンブリの組立側面図である。
【図６Ａ】本発明の一実施形態に係るヒートシンクアッセンブリの分解透視図である。
【図６Ｂ】図６Ａのヒートシンクアッセンブリの分解側面図である。
【図６Ｃ】図６Ａのヒートシンクアッセンブリの組立側面図である。
【図７Ａ】本発明の一実施形態に係るヒートシンクアッセンブリの分解透視図である。
【図７Ｂ】図７Ａのヒートシンクアッセンブリの組立透視図である。
【図７Ｃ】図７Ａのヒートシンクアッセンブリの組立側面図である。
【図８Ａ】本発明の一実施形態に係るヒートシンクアッセンブリの分解透視図である。
【図８Ｂ】図８Ａのヒートシンクアッセンブリの分解側面図である。
【図８Ｃ】図８Ａのヒートシンクアッセンブリの組立側面図である。
【図８Ｄ】図８Ｃのヒートシンクアッセンブリの断面図である。
【図９Ａ】本発明の一実施形態に係るヒートシンクアッセンブリの分解側面図である。
【図９Ｂ】図９Ａのヒートシンクアッセンブリの分解透視図である。
【図９Ｃ】図９Ａのヒートシンクアッセンブリの組立側面図である。
【図１０Ａ】本発明の一実施形態に係るヒートシンクアッセンブリの分解透視図である。
【図１０Ｂ】図１０Ａのヒートシンクアッセンブリの組立透視図である。
【図１０Ｃ】図１０Ａのヒートシンクアッセンブリの組立側面図である。
【図１１】ヒートシンクアッセンブリの様々な実施形態の例の透視図である。
【図１２Ａ】本発明の一実施形態に係るヒートシンクアッセンブリの分解透視図である。
【図１２Ｂ】図１２Ａのヒートシンクアッセンブリの組立透視図である。
【図１３Ａ】本発明の一実施形態に係るヒートシンクアッセンブリの分解透視図である。
【図１３Ｂ】図１３Ａのヒートシンクアッセンブリの組立透視図である。
【図１３Ｃ】本発明の一実施形態に係るヒートシンクアッセンブリの分解側面図である。
【図１３Ｄ】図１３Ｃのヒートシンクアッセンブリの組立側面図である。
【符号の説明】
【００７７】
２０    ヒートシンクアッセンブリ
２２    基板（基板アッセンブリ）
２２Ａ    基板
２４    集積回路チップ（チップ）
２６    ヒートシンク
２８    フィン
３０    ヒートシンク取付け板（取付け板）（取付けブラケット）
３２    留め具
３４    穴
３６    孔
３７    ファン
３８    エンクロージャ
４０    ヒートシンクアッセンブリ
４２    ヒートシンク
４４    フィン
４６    台座
４８    開口部
５０    取付け板（板）（取付けブラケット）
５２    保持アッセンブリ
５４    ばねクリップ（クリップ）
５６    溝
５７、５９    自由端
５８    穴
６０    熱伝達境界面
６１    ギャップ
６２    ヒートシンクアッセンブリ
６４    ヒートシンク
６５    開口部
６６    フィン
６８    台座
７０    開口部
７２    取付け板（板）
７４    保持アッセンブリ
７６    クリップ
７８    溝
８０    穴
８２    熱伝達境界面
８４    ラチェット
８６    単一方向ストップ（ストップ）
８８    歯
９０    傾斜側面
９２    ヒートシンクアッセンブリ
９４    ヒートシンク
９６    フィン
９８    台座
１００    開口部
１０２    取付け板
１０４    保持アッセンブリ
１０６    クリップ
１０８    溝
１１０    突出部（キー）
１１２    ラベット
１１４    ヒートシンクアッセンブリ
１１６    ヒートシンク
１１８    フィン
１２０    台座
１２２    開口部
１２４    取付け板
１２６    キー
１２８    横断ラベット
１３０    溝
１３２    ヒートシンクアッセンブリ
１３４    ヒートシンク
１３６    フィン
１３８    台座
１４０    開口部
１４２    取付け板
１４４    キー
１４６    溝
１４８    ステップ
１５０    自由端
１５２    横断ラベット
１５４    穴
１５６    熱伝達境界面
１５８    ヒートシンクアッセンブリ
１６０    ヒートシンク
１６２    フィン
１６４    台座
１６５    取付け板
１６６    開口部
１６８    通路
１７０    溝
１７２、１７４    自由端
１７６    切取り部
１７８    熱伝達境界面
１８０    ヒートシンクアッセンブリ
１８２    ヒートシンク
１８４    フィン
１８６    台座
１８８    開口部
１８９    端
１９０    取付け板（板）
１９２    保持アッセンブリ
１９４    クリップ
１９６    溝
１９８    穴
２００    ベーン部（ベーン）
２０２    側面（弓状側面）
２０４    ヒートシンクアッセンブリ
２０６    ヒートシンク
２０８    フィン
２１０    台座
２１４    ワイヤフレーム（ワイヤフレーム取付けアッセンブリ）
２１５    保持アッセンブリ
２１６    開口部
２１８    アーム
２２０    自由端
２２２    穴
２２４    取付けクリップ
２２６    溝
２２８    熱伝達境界面
２２９    ヒートシンクアッセンブリ
２３０    ヒートシンク
２３２    フィン
２３４    台座
２３６    開口部
２３８    ワイヤフレーム
２４０    環状板
２４２    開口部
２４４    アーム
２４６    自由端
２４８    穴
２５０    保持具
２５２    クリップ
２５４    溝
２５６    熱伝達境界面
２６６    切取り部
２６８    ベンド（デフレクションポイント）
２７０    アーム
２７２    端
２７４    ヒートシンクアッセンブリ
２７５    ヒートシンク
２７６    フィン
２７８    台座
２８０    開口部
２８２    ワイヤフレーム取付けアッセンブリ（ワイヤフレーム）
２８４    アーム
２８６    自由端
２８８    穴
２９０    保持具
２９２    熱伝達境界面
２９４    部分
２９６    ヒートシンクアッセンブリ
２９８    ヒートシンク
３００    フィン
３０２    台座
３０４    開口部
３０６    取付け板
３０６ａ、３０６ｂ    サブプレート（サブパート）
３０８    保持具
３１０、３１２    接続機構（機構）
３１０ａ、３１０ｂ    嵌合い部品（部品）
３１４    フィンガ
３１６    リセプタクル
【図１】
2006506817.tif 000003
2006506817.tif 000004
2006506817.tif 000005
2006506817.tif 000006
2006506817.tif 000007
2006506817.tif 000008
2006506817.tif 000009
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2006506817.tif 000012
【図１１】
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2006506817.tif 000014
2006506817.tif 000015
【図１３Ｃ】
2006506817.tif 000016
【国際調査報告】
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