(57)【要約】バイポーラー電池の電極用の隔壁に関し、この隔壁は、電気的に非伝導性の材料から形成された形状安定性多孔質板（１）からなり、その孔には鉛、それに相当する金属またはその合金が充填される。この隔壁ではその多孔質板の周辺領域の少なくとも一方の面に電解質タイト密閉縁部（２）が設けられ、この密閉縁部は、電気的に非伝導性の材料に直接、結合される。密閉縁部は、ガラス、セラミック材料、エナメル、透明ガラス、プラスチックまたはゴムからなる群から選択される材料から形成される。また本発明は、バイポーラー電極、バイポーラー電池および隔壁の製造方法に関する。
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
電気的に非伝導性の材料から形成される形状安定性多孔質板（１）からなり、その孔は、鉛、それに相当する金属またはそれらの合金で充填されるバイポーラー電池の電極用の隔壁において、
前記多孔質板の少なくとも一方の面の周辺領域に前記非伝導性の材料に直接結合した電解質タイトな密閉縁部（２）が設けられており、
この密閉縁部の材料がガラス、セラミック材、エナメル、透明ガラス、プラスチックおよびゴムからなる群から選択されることを特徴とする隔壁。
【請求項２】
前記密閉縁部（２）が前記多孔質板（１）の周辺領域を囲み、実質的にU字状の断面を形成していることを特徴とする請求項１記載の隔壁。
【請求項３】
前記密閉縁部（２）が前記多孔質板（１）の一方の面にのみ設けられ、接着されていることを特徴とする請求項１記載の隔壁。
【請求項４】
前記多孔質板（１）がセラミック材を含むことを特徴とする請求項１、２または３いずれか１項記載の隔壁。
【請求項５】
前記セラミック材が焼結されていることを特徴とする請求項４記載の隔壁。
【請求項６】
前記多孔質板（１）がガラス材を含むことを特徴とする請求項１、２または３いずれか１項記載の隔壁。
【請求項７】
前記多孔質板（１）の多孔率が、約５乃至３０％であり、特に約１０乃至２０％の範囲にあることを特徴とする請求項１乃至６いずれか１項記載の隔壁。
【請求項８】
前記多孔質板（１）の熱膨張係数が密閉縁部（２）の材料の熱膨張係数に相当することを特徴とする請求項１乃至７いずれか１項記載の隔壁。
【請求項９】
前記密閉縁部（２）の厚さが０．１乃至１．０ｍｍであることを特徴とする請求項１乃至８いずれか１項記載の隔壁。
【請求項１０】
前記密閉縁部（２）が２乃至２０ｍｍの幅で前記多孔質板（１）の周辺部を覆うことを特徴とする請求項１乃至９いずれか１項記載の隔壁。
【請求項１１】
前記密閉縁部（２）が多孔質板の孔が充填される前に前記多孔質板（１）の材料に直接接着され、固定されることを特徴とする請求項１乃至１０いずれか１項記載の隔壁。
【請求項１２】
前記密閉縁部（２）が多孔質板の孔が充填された後に前記多孔質板（１）の材料に直接接着され、固定されることを特徴とする請求項１乃至１０いずれか１項記載の隔壁。
【請求項１３】
前記多孔質板（１）を囲み、その周辺領域を包み、前記密閉縁部（２）に電解質タイトに取り付けられた密閉フレーム（６）をさらに含むことを特徴とする請求項１乃至１２いずれか１項記載の隔壁。
【請求項１４】
前記密閉フレーム（６）が互いに電解質タイトに接合された異なる合成材料からなる少なくとも２枚のフレーム部を含み、その内の第１のフレーム部（６’）が前記密閉縁部（２）に固定され、第２のフレーム部（６’’）が隣接する隔壁の密閉フレームと協同して密閉するための面を供することを特徴とする請求項１乃至１３いずれか１項記載の隔壁。
【請求項１５】
前記第１フレーム（６’）の材料が前記第２フレーム（６’’）より弾性を有することを特徴とする請求項１４記載の隔壁。
【請求項１６】
隔壁（１、２）とこれに設けられた活材（９、１０）を含むバイポーラー電極において、前記隔壁が請求項１乃至１５いずれか１項記載の隔壁であることを特徴とするバイポーラー電極。
【請求項１７】
複数のバイポーラー電極と、セパレーターと、電解質と、電流ターミナルと、ハウジングとを含むバイポーラー電池において、少なくとも１つの電極が請求項１６記載の電極であることを特徴とするバイポーラー電池。
【請求項１８】
電気的に非伝導性の材料から形成される形状安定性多孔質板（１）からなり、その孔は、鉛、それに相当する金属またはそれらの合金で充填されるバイポーラー電池の電極用の隔壁の製造方法において、
前記多孔質板の少なくとも一方の面の周辺領域に前記非伝導性の材料に直接固定された電解質タイトな密閉縁部（２）が設けられ、
この密閉縁部に使用される材料がガラス、セラミック材、エナメル、透明ガラス、プラスチックおよびゴムからなる群から選択されることを特徴とする方法。
【請求項１９】
前記密閉縁部が前記多孔質板の孔が充填される前に前記多孔質板の材料に固定されることを特徴とする請求項１８記載の方法。
【請求項２０】
前記多孔質板（１）が焼結された材料で形成され、ガラスで形成された前記密閉縁部が塗付される請求項１９記載の方法において、前記密閉縁部（２）を形成するためにペーストまたはスラリー状のガラスパウダーの層を前記多孔質ディスクに塗付し、前記多孔質板（１）と共に乾燥し、焼結することを特徴とする方法。
【請求項２１】
前記ペーストまたはスラリーが印刷技術を用いて塗布されることを特徴とする請求項２０記載の方法。
【請求項２２】
前記密閉縁部が前記多孔質板の孔が充填された後に前記多孔質板の材料に固定されることを特徴とする請求項１８記載の方法。
【請求項２３】
過剰な充填材料が多孔質板の周辺領域から取り除かれ、その際密閉縁部を構成するためのゴム材料が加硫によって多孔質板に接着されることを特徴とする請求項２２記載の方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、バイポーラー電池用の中間隔壁、このような隔壁を含むバイポーラー電極およびこの隔壁の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
バイポーラー電池は、従来から知られており、直列接続され、パイル状に配置された複数のバイポーラー電極から構成されている。各パイルは、電流供給口（current outlet）を有する正の単極電極の一端および電流供給口を有する負の単極電極を有する他端で終端を有する
【０００３】
各バイポーラー電極の間には、セパレーターが位置しており、このセパレーターは、パイル内の短絡を防ぎ、一定量の電解質を含み、電極間でイオンを確実に移動させ、電解質がセルの反応に関与する場合、一定の容量を確保するために設けられている。従来のバイポーラー電池では、セル内で気体圧力が高くなりすぎるのを防ぐために各セルにバルブが配されている。
【０００４】
バイポーラー電極は、鉛蓄電池の場合、電子導電性部分（隔壁）と、この隔壁の両側に位置するＰｂＯ２（過酸化鉛）などの正極活物質と、海綿状のＰｂ（鉛）などの負極活物質とからなる。
【０００５】
隔壁は、基本的にはいかなる電子導電性材料から構成されてもよいが、単位重量および容量当たりの良好な電子導電性、良好な機械強度、腐食に対する優れた強度並びに活物質と良好に接触できる能力など特定の条件が電子導電性材料に要求される。活物質との良好な接触は、鉛によって得られるが他の特性に関して言えば鉛は、あまり有効ではない。
【０００６】
従って、いくつかの特許文献には鉛と高分子材料の組み合わせについて記載しているものがあり、これらはポリマー内に位置する鉛成分によって充分な導電が得られるように配され、これらのポリマーで強度を得ることが記載されている。
【０００７】
しかしながら有機材料（ポリマー）の使用は、これらが酸素および／または過酸化鉛と接触して電池をメインテナンスフリーで作動させる特性に悪影響を与える二酸化炭素を形成しながら崩壊するので、特に鉛蓄電池には適していない。さらに鉛とプラスチックの組み合わせは、プラスチックが繰り返し行われる電池の充電および放電で鉛成分上で成長する過酸化鉛の圧力に曝される際にプラスチック材が影響を受け、これにより隔壁に亘ってまたはこれを通過して漏れが生じる。
【０００８】
バイポーラー電池の漏れ、即ちバイポーラー電極の一方の側と他方の側間の液体の接触は、短絡と同じ影響を与えるクリーピング電流（creeping currents）の原因になり、自己放電する。このような液体の接触は、隔壁の割れの原因または不完全な鉛の充填（infiltration）によって発生する毛細管現象になり得る。このような場合、しかしながら、電解質は電池内に留まる。
【０００９】
漏れは各バイポーラー電極を囲むフレームでも起こりえる。このような漏れは２つのバイポーラー電極の間のスペースから電解質が漏れてしまうので極めて深刻な問題である。
【００１０】
フレームを封止するための第１の条件は、封止面が酸および酸化化合物（PbO2、O２）に対して抵抗力を有するということである。封止面は、腐食し、溝を発生させる物質が堆積しないものでなければならない。そのため、例えば、鉛が浸透した多孔質のセラミック材は、密閉面として耐久性の点で使用することができない。
【００１１】
下記特許文献１のバイポーラー電池の隔壁は、過酸化鉛または酸素ガスに影響されないという意味で化学的に安定したガラスまたはセラミック材料によって形成された多孔質板で構成されている。隔壁の孔は、鉛または鉛合金が充填されており、これにより充分な電子導電性が得られるが、その機械的に安定したバイポーラー電極の両側に活材が堆積してしまう。
【特許文献１】米国特許第５，５１０，２１１号
【００１２】
多孔質板への鉛の充填は、電子−化学プレーティングまたは孔を溶融した鉛で満たすことによって行うことができる。セラミック材料は、腐食による鉛の過酸化鉛への酸化の際に生じる体積の増加に耐えることができる充分な強度を有する。腐食物が形成されることによって鉛とセラミック材の孔壁との間の圧力が増加し、これによりさらなる鉛の腐食が、減少する。
【００１３】
上記特許文献１による形状安定性隔壁は、隔壁をバイパスしてまたは介して電解液が接触しないように電池の内側に取り付けなければならない。
【００１４】
下記特許文献２で既に知られているように多孔質隔壁は、チタン、ジルコニウムまたはこれらに類似の材料で製することができる。この隔壁の孔は、鉛が充填され、金属製チタンと鉛の間で良好な電気的接触が得られる。隣接する電極間の良好な密閉を行うために多孔質板の周辺領域にこれと同じ材料の無孔の板が配置されている。これによりゴムの密閉リングをバイポーラー電極の間に取り付けることができ、密閉することができる。
【特許文献２】米国特許第４，１２４，７４６号
【００１５】
また上記特許文献２から多孔質板からなる材料の一部、好ましくはその周辺部を押圧することによって表面を密閉することが知られており、これにより孔が小さくなる。またここでは板の上方および下方側で孔をセラミック材で密閉し、密閉面を得る方法も提案されている。
【００１６】
O状のリングなどでカバーされている密閉面は、この密閉面が鉛を含む場合、長い間漏れをを防ぐことができない。これは鉛が過酸化鉛に酸化され、鉛成分の上に位置していたプラスチックを裂いてしまうからである。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１７】
本発明の目的は、上記先行技術の欠陥を解消し、特に改良された隔壁、バイポーラー電極、バイポーラー電池を提供し、バイポーラー電池の内側の積層されたバイポーラー電極に漏れが生じないようにすることである。
【課題を解決するための手段】
【００１８】
この目的は、請求項１に記載の特徴およびその他の独立請求項の特徴による隔壁等によって達成される。
【００１９】
本発明によるこの隔壁は、ガラス、エナメル、セラミック材料、プラスチック材またはゴム材などで形成された非導電性材料の形状安定性多孔質板からなり、これに強固に接合した密閉縁部を有する。板の孔は、鉛、鉛合金またはこれらに相当する材料で満たされるまたは満たされている。
【００２０】
鉛に関してここで述べていることは、当業者によく知られている鉛の強度、取り扱い、腐食に対する抵抗性を高めるために鉛蓄電池業界で使用されている錫およびカルシウムなどとの合金にも関係することを記しておく。
【００２１】
本発明では長時間使用しても隔壁に漏れが生じないバイポーラー電池が得られる。密閉縁部は、多孔質板非導電材料に対して直接接続され、これにより密閉縁部の均一かつ電解質漏れしない（電解質タイト（tight））面をさらに後述する別の密閉手段に対する当接面として使用する。
【００２２】
本発明によって得られるバイポーラー電池の隔壁によって、この隔壁を介した電解質の漏れ、従って電流の漏れを効果的に防ぐことができる。多孔質板の非導電性材料へ密閉縁部を強固に装着することによって、浸透した鉛が酸化しても電池のサイクルの間、密閉縁部が破壊されなくなり、これによって耐久性のある密閉が得られる。
【００２３】
多孔質板から案内される電解質タイト密閉縁部の外面は、例えば合成材料からなる密閉部材を接着剤を用いて、または溶融取り付けもしくは超音波溶接などによって取り付けるための良好な基礎を形成する。
【００２４】
多孔質板の周辺部を囲む密閉縁部を有し、実質的にU字状の部分を形成することによって有利かつ広範囲な密閉が達成でき、この周囲を囲む密閉縁部にさらに密閉部材を取り付けることができる。
【００２５】
密閉縁部を多孔質板の一側面にのみ取り付けることによって密閉縁部だけを形成する材料を一方向からのみ多孔質板に供給すればよいので製造が簡単になる。また鉛の浸透も簡略化される。
【００２６】
多孔質板は、セラミック材料を含むことが良好な形状安定性および合理的かつ経済的な製造の点で好ましい。特にこれらの特性は、セラミック材料が焼成された場合に得られる。
【００２７】
多孔質板の多孔率を約５乃至３０％にすることによって低重量化および安定性を良好にすることができる。特に多孔率を約１０乃至２０％にすることが好ましい。
【００２８】
多孔質板の熱膨張係数が密閉縁部の材料の熱膨張係数と一致する場合、温度の変動があっても割れ目などの形成の原因になる熱によって生じる緊張を材料に与えない。これは当然のことながら実質的に剛性材料から密閉縁部が構成されている場合にも関係する。
【００２９】
密閉縁部は、密閉縁部の良好な密閉性および機械的特性のための条件を供する約０．１乃至１．０ｍｍの厚さを有することが好ましい。
【００３０】
本発明の好ましい態様では多孔質板が鉛またはそれに相当する材料で満たされる前に密閉縁部は、多孔質板に取り付けられる。これは良好な取り付けのためのより良い条件であるが、密閉縁部および場合によっては結合剤（attachment agent）の材料に孔に鉛を浸透させる際に悪影響を与えないようにする必要がある。例えば、その材料の融点が浸透される鉛の温度より高いことが要求される。
【００３１】
しかしながら、本発明の別の態様では、密閉縁部は、多孔質板が鉛またはそれに相当する材料で浸透された後に密閉縁部は、多孔質板に取り付けられ、固定される。この態様では融点の低い材料、例えばプラスチックおよびラバー材が使用される。またこの態様では密閉縁部の取り付けに関し、多孔質板はその周辺部のかなりの部分に亘って鉛またはそれに相当する材料を含まないようにすることが要求される。これは材料を完全に粉砕することによって達成されるが、他の方法、例えばスクレーピングなども利用可能である。密閉縁部は、板の材料に良好に結合する有機または無機材料を加えることによって形成される。このような有機または無機材料としては、多孔質材料に対して加硫されたゴムまたはサントプレン（Santoprene（登録商標））などが挙げられる。この態様のさらなる利点は、このように設けられる密閉縁部が密閉フレームなどの上述の追加の密閉部材の代わりに利用できるということである。
【００３２】
多孔質板およびその周辺部を囲み、密閉縁部に電解質タイトに取り付けられる密閉フレームからなる隔壁によって、最終製品である電池を良好に密閉することができる。特に密閉フレームが少なくとも２枚の互いに電解質タイトに取り付けられる異なる合成材料からなるフレーム部を含み、その内の第１のフレーム部分が密閉縁部に取り付けられ、第２のフレーム部分が隣接する隔壁の密閉フレームと協同して密閉を行うための密閉面を供する場合、異なる機能的要求および条件に密閉フレームの異なる部分を適応させることができる。特に第１フレーム部分の材料は、密閉性および取り付け性の適応のために第２フレーム部分より弾性を有する。
【００３３】
また本発明は、本発明による隔壁を含むバイポーラー電極およびこのような電極を少なくとも１つ含むバイポーラー電池に関する。これによりこれらの隔壁について同様の利点が得られる。
【００３４】
また本発明は、本発明による隔壁の製造方法に関し、これによりさらなる利点が得られる。
【００３５】
多孔質板上に密閉縁部を形成するための好ましい態様において、多孔質板に取り付けるために乾燥および焼成されるペーストまたはスラリー状のガラスパウダーの層を部分的に設けることによって効果的かつ合理的製造だけでなく多孔質板の材料への強い結合が得られる。印刷技術を利用してこのようなペーストまたはスラリーを塗付することによって、より効果的かつ経済的になる。
【００３６】
本発明を添付の図面を参照し、以下に詳述するが、これはあくまでも例示に過ぎず、本発明を何ら限定するものではない。
【発明を実施するための最良の形態】
【００３７】
図１ａに示す隔壁は、ガラス、セラミック材、エナメル、透明板ガラスなどからなる密閉縁部２を有する多孔質のセラミック材から形成された板１からなる。この図に示す隔壁は、四角形状であるが、その外形については円形または他の形状にすることも可能である。このセラミック板の厚さは、特に限定されないが、０．３乃至３ｍｍ、好ましくは０．７５乃至１．０ｍｍである。
【００３８】
図１ａでは密閉縁部２は、多孔質板の周辺部を囲んでいるが、この構造が密閉および取り付けの点で有利かつ良好な特性を付与することから好ましい。
【００３９】
セラミック材を焼結した多孔質板の場合、密閉縁部は、多孔質材へ良好に取り付けられ、密閉フレーム状の別の密閉手段の取り付けおよび固定に適した外面が得られることからガラス材であることが好ましい。
【００４０】
図１ｂに隔壁の別の例を示す。ここでは密閉縁部２が板１の一方の面の周辺部にのみ取り付けられている。この態様でも隔壁に良好な密閉特性を付与することができる。この構造により得られる利点は、鉛またはそれに類似する材料を板の縁部の孔に充填させやすくするということである。例えばガラスパウダーの水のスラリーなどの出発材料を多孔質板の一つの面から塗付するので、製造工程も簡単になる。さらに図示していないが、密閉縁部を板１の周辺部の両側またはあまり好ましくはないが板の主要面に対して垂直な板の面にのみ位置させてもよい。
【００４１】
図２ａは、多孔質セラミック板１とそれを囲む密閉縁部２を有する隔壁の断面を示している。さらに密閉フレーム６が鉛等が浸透した後、セラミック板に取り付けられた状態を示している。ここに示した密閉フレームは、電解質タイトな状態で接合された断面がU字状の２つのフレーム部６’および６’’からなり、第１のフレーム部である６’は、板１の周辺部を囲む密閉縁部に電解質タイトに取り付けられ、第２のフレーム部である６’’は、電解質タイトに第１フレーム部を取り囲み、隣接する隔壁の密閉フレームに対して電解質タイトに位置し、固定されるように構成されている。第１フレーム部に使用することができる材料としては密閉縁部に対して電解質タイト用途のプライマー（primer）によって仕上げられたサントプレーンが挙げられる。第１フレーム部は、第２フレーム部より大きい弾性を有する軟らかいポリマー、好ましくはポリプロピレンまたはABSなどの押出し成形可能または溶接可能な熱可塑性材料からなる。密閉フレームの変形例を図２ａ、ｃに示す。この変形例では第２フレーム部６’’が第１フレーム部６’の外側の一部にのみ取り付けられている。図２ｃではフレーム部は、一方が溝で他方が梁として形成され、これらを組み合わせることによって接合されている。
【００４２】
ガラス表面へのポリマーの塗付は、当業者に知られているいくつかの方法によって行うことができる。しかしながら高分子材料が接着されるガラス表面は、プライマー（primer）で研磨するのが望ましい。
【００４３】
上記特許文献１は、どのようにしてセラミック材からなる板の周辺領域の孔に鉛が浸透するかを説明している。従って板の外方周辺領域は、不均一になり、セラミックからなる表面と鉛からなる表面が形成される。このためポリマーでコートされたこの板の一部は、ポリマーまたはプライマーの下の鉛が酸化し、その量が増加するので、割れてバラバラになってしまう。また酸およびこれにより電流が多孔質過酸化鉛によるヘアクラック毛管を介して移動する。一方本発明では板１の中央部分は、鉛で満たすことができ、プライマーを含む高分子材料の密閉剤を割れが生じることなく板の周辺部に取り付けられた密閉縁部２に塗付することができる。
【００４４】
本発明の隔壁を有するいくつかの電極を端部電極と共にバイポーラー電池内に取り付けるためのテンションロッド（図示せず）用の穴を周囲を囲む高分子フレームに設けることができる。この場合各バイポーラー電極の間に密閉リングまたは他の密閉手段を配置してもよい。本発明により可能であるまたは可能になる別の態様としては、電池のパイルを形成するためにいくつかの隣接するプラスチックフレームを直接溶接または接着剤を用いて接合することが挙げられる。
【００４５】
図３はバイポーラー電極を有する電池を略式にそして一部を詳細に示しており、この電池は、隔壁１と、正極活物質９と負極活物質１０とを含む。少なくとも２つの異なる層からなるフレーム６が隔壁１を囲んでいる。テンションロッド１４により確実に電池パイルに圧力が加えられる。密閉フレームは、直接、例えば超音波溶接などで溶接接合または糊付けしてもよい。各バイポーラー電極の間には通常通り電解質を含むセパレーター１１が位置している。この電池は、さらに電流ターミナル１２とハウジング（図示せず）を含む。
【００４６】
本発明で使用するセラミック材からなる多孔質板は、例えば好ましくは粒度分布が均一なセラミックパウダーをプレスまたは焼結して製造することができる。また有機材料からなる孔形成剤（pore formers）をセラミック粒子のペーストに加えることも可能である。この混合物は、板状に形成され、その際水が蒸発し、孔形成剤が気化し、セラミック粒子が焼結するようにこの板は、高温に曝される。セラミック材料は、１５００乃至２０００℃で焼結される。同様にガラス球体を焼結し、良好に一体化された多孔質体を形成することができる。これらの方法は、いかにして多孔質体を形成することができるかの例示に過ぎず、本発明を限定するものではない。多孔質材料は、ガラスまたは一般的には酸化アルミニウム（Al２O３）を含むのが好ましい。しかしながら他の形状安定材料の使用を本発明で排除するものではない。
【００４７】
本発明による隔壁を製造するために好ましい態様では焼結された多孔質板の所定の周辺部にガラスと水からなるスラリーを塗付する。ガラスは、熱によって溶解し、多孔質材料に対して良好に取り付けられ、強固に結合した滑らかな湾曲面を有する密閉縁部を供する。
【００４８】
ガラス縁部およびセラミック材料の最大限可能な強度を得るために同じまたは殆ど同じ熱膨張係数を有する材料を使用することが望ましい。密閉縁部の材料の組成（多孔質板の材料の組成も）を変えることによって熱膨張係数を良好に対応させることができる。
【００４９】
密閉縁部を有する多孔質セラミック板は、その後溶融した鉛に真空下で浸すことによって鉛が充填される。加圧と減圧の組み合わせによって多孔質セラミック板を殆ど鉛で充填することができる。浸す前に密閉縁部を鉛に汚染されないように覆ってもよい。
【００５０】
上記の方法は、密閉縁部が充填される鉛の温度より高い融点を有する材料から構成されているということを前提にしている。充填工程において破壊する危険性があるが、低融点（または材料が影響を受ける温度で）を有する材料の密閉縁部を用いることも可能である。鉛を充填し、硬化させた後、板の周辺領域の外側の縁部（図４で符号１３で示す）の鉛の全てまたは大半を研磨などによって除去するといった方法で確認される。この領域は、例えば酢酸およびヒドロペルオキシドでエッチングすることも可能である。その後密閉縁部を形成するために覆われていない多孔質材に対して良好に結合する材料が塗付される。プラスチック材料を好適な接着剤を用いて接着することも可能である。上記したようにこのようにしてさらなる密閉部材を使用しなくても済む。
【００５１】
鉛が充填された隔壁は、（必要であれば）いくつかのバイポーラー電極が取り付けられ、単極端部電極で終端処理され、各電極の間にセパレーターが配置された二重密閉フレームの内側に固定される。このようにして得られた隔壁を図４に示し、この図では上記のものと同じ符号を使用している。
【００５２】
テンションロッド以外に高圧をかけること以外に、ボルトを用いて、または接着剤を用いてもしくは溶接によって接合することもできる。
【００５３】
全てのセル内でガスが形成されるので、各セルにバルブなどを設けて換気をする必要がある。またこれとは別に外方ハウジングがバイポーラーパイルを囲み、各バイポーラーセルがこのハウジングの内側のガススペースと開放接続すると同時にバルブで換気できるようにしてもよい。
【００５４】
ガラスで密閉縁部を形成する場合、これを後に乾燥し、焼結されるペーストとして隔壁に塗付することもできる。ペーストまたはスラリーは、厚膜形成技術において利用されているスクリーンプリンティングなどの印刷技術の方法で塗付することができる。セラミックの隔壁は、このペーストで２乃至２０ｍｍ、好ましくは約５ｍｍの幅で覆われる。このようなペーストの例としては、良好に固定され、覆うことができる滑らかな表面になるように焼結することができる組成を有するガラス粒子のヘビースラリーなどが挙げられる。多孔質セラミック材と塗付された密閉縁部の焼結後の厚みは、最大で５ｍｍであり、その内密閉縁部の厚みは、好ましくは約０．１乃至１．０ｍｍであり、最も好ましくは０．５ｍｍ以下である。隔壁へのスラリーまたはペーストは、焼結された後維持されるパターンに塗付される。
【００５５】
本発明による板のさらなる製造方法は、その中央部分を好適な材料、たとえばプレートなどで保護することであり、その際セラミック板の遮蔽されていない外方部分および縁部は、フレーム溶射により酸化物で塗付される。塗付された材料は、孔に浸透するが、セラミック材の外側に塗付されやすく、良好な保護カバーとなり、その下に位置する多孔質材料に良好に接着される。
【００５６】
隔壁に隣接するプラスチックフレームは、押出し、成形またはその他の方法で取り付けられる。これによりポリマーがセラミック板の周辺部および側縁部の材料に直接、固定される。これの前、これと同時または後に別のポリマーを最初に塗付されたポリマー上に塗付する。単独の材料からプラスチックフレームを形成することも可能である。さらにプラスチックフレームとガラス縁部との結合をより強固にし、ガラス縁部に漏れを防ぐために好適な表面を設けて漏れを防ぐことができる。
【００５７】
プラスチックフレームに好適な材料を選択することにより本発明で供される多孔質材料と密閉フレームとの密な接合の他に振動に比較的影響されず、ショックを吸収する構造が得られる。このショック吸収効果は、トラックのバッテリー、建設機械のスタートバッテリーおよび水中爆雷に曝される潜水艦のバッテリーにとって重要である。
【図面の簡単な説明】
【００５８】
【図１ａ．１ｂ】密閉縁部を有するセラミック板からなる本発明の隔壁の２つの異なる態様を示す。
【図２ａ．２ｂ．２ｃ】密閉縁部とフレームを有する本発明の隔壁の断面図。
【図３】本発明によるバイポーラー電池を略式に示し、バイポーラー電極を詳細に示す。
【図４】本発明による隔壁の別の態様を示す。
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【図３】
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【図４】
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【国際調査報告】
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