(57)【要約】【課題】液晶プロジェクターに用いられるＴＦＴ液晶ディスプレイパネル及びその製造方法を提供する。【解決手段】本発明のＴＦＴ液晶ディスプレイパネル製造方法は、第１透明基板上にフォトレジストが所定の間隔で離隔して連続的に形成される第１工程と、フォトレジストの間に形成された所定の間隔部分をエッチングして第１透明基板の上部に所定の大きさを有する溝を形成する第２工程と、第１透明基板の上部に残存する不純物及びフォトレジストを除去する第３工程と、第１透明基板の上部に第２透明基板をダイレクトボンディングで接合する第４工程とを含んで構成されている。
2006504121.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１透明基板上にフォトレジストが所定の間隔で離隔して連続的に形成される第１工程と、
前記フォトレジストの間に形成された所定の間隔部分をエッチングして前記第１透明基板の上部に所定の大きさを有する溝を形成する第２工程と、
前記第１透明基板の上部に残存する不純物及びフォトレジストを除去する第３工程と、
前記第１透明基板の上部に第２透明基板をダイレクトボンディングで接合する第４工程と、
で構成され、
前記第１透明基板と第２透明基板が同一の材質からなることを特徴とするマイクロレンズアレイの製造方法。
【請求項２】
前記第４工程の後、第１透明基板と第２透明基板のいずれか一つを研磨する第５工程をさらに備えることを特徴とする請求項１に記載のマイクロレンズアレイの製造方法。
【請求項３】
前記第２工程において行われるエッチングが、ウェットエッチングであることを特徴とする請求項１または２に記載のマイクロレンズアレイの製造方法。
【請求項４】
前記第１透明基板と第２透明基板のいずれか一つの外面に透明電極をパターニングする第６工程をさらに備えることを特徴とする請求項２に記載のマイクロレンズアレイの製造方法。
【請求項５】
第１透明基板上にフォトレジストが所定の間隔で離隔して連続的に形成された後、前記フォトレジストをリフローして球面状に形成する第１工程と、
前記リフローされたフォトレジストの間に形成された所定の間隔部分をエッチングして、第１透明基板の上部に所定の大きさを有する溝を形成する第２工程と、
前記第１透明基板の上部に残存する不純物及びフォトレジストを除去する第３工程と、
前記第１透明基板の上部に第２透明基板をダイレクトボンディングで接合する第４工程と、で構成されることを特徴とするマイクロレンズアレイの製造方法。
【請求項６】
前記第４工程の後、第１透明基板と第１透明基板のいずれか一つを研磨する第５工程をさらに備えることを特徴とする請求項５に記載のマイクロレンズアレイの製造方法。
【請求項７】
前記第１透明基板と第２透明基板のいずれか一つの外面に透明電極をパターニングする第６工程をさらに備えることを特徴とする請求項６に記載のマイクロレンズアレイの製造方法。
【請求項８】
光遮断領域に入射する光を光透過領域に屈折させるマイクロレンズアレイにおいて、
透明な第１透明基板と、
前記第１透明基板とは別途の接着剤を用いることなくダイレクトボンディングで接合される第２透明基板と、
前記第１透明基板と前記第２透明基板が接合される領域において、前記第１透明基板と前記第２透明基板の少なくとも一側面に、一定の大きさの形態で連続的に形成される溝と、を備えることを特徴とするマイクロレンズアレイ。
【請求項９】
前記溝は、傾斜面を有し、前記傾斜面と前記透明基板の上面との角度が１５〜２０゜を維持して形成されることを特徴とする請求項８に記載のマイクロレンズアレイ。
【請求項１０】
前記第１透明基板と前記第２透明基板は、石英または紫外線遮断剤が含まれたガラスであることを特徴とする請求項８に記載のマイクロレンズアレイ。
【請求項１１】
前記第１透明基板と前記第２透明基板の外面にパターニングされた透明電極をさらに備えることを特徴とする請求項８に記載のマイクロレンズアレイ。
【請求項１２】
請求項８乃至請求項１１のうちいずれか一項に記載のマイクロレンズアレイを備えた液晶パネル。
【請求項１３】
請求項８乃至請求項１１のうちいずれか一項に記載のマイクロレンズアレイを備えた液晶ディスプレイ装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、液晶プロジェクターに用いられるＴＦＴ液晶ディスプレイパネル及びその製造方法に関し、より詳しくは、２枚の透明基板の間にレンズを入れ、前記２枚の透明基板をダイレクトボンディングによって結合して形成されるマイクロレンズアレイを用いたＴＦＴ液晶ディスプレイパネル及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
一般に、液晶ディスプレイパネルは、光を透過または遮断してイメージをディスプレイする装置であって、光の透過量が多いほどイメージを明るくディスプレイすることができる。
【０００３】
開口率は、光が透過する面積の比率、すなわち、照射される光のうち液晶ディスプレイパネルを通過した比率をいい、開口率が高くなれば、イメージをより明るくし、液晶ディスプレイパネルは、さらに自然色と一致するイメージをディスプレイすることができるようになる。
【０００４】
開口率を向上させる方法としては、マイクロレンズアレイを用いる方法が提案されているが、これは、マイクロレンズアレイを用いて、光遮断領域に入射する光が屈折して光透過領域に照射されるようにすることである。したがって、同一の明るさの光源を用いる場合、さらに多くの光が光透過領域を透過するようになるので、イメージがより明るく表示される。
【０００５】
図１は、従来の技術によるマイクロレンズアレイの製造工程を示す断面図である。図１を参照して、透明基板１０上にフォトレジスト１１をパターニングし（ａ）、リフローすることにより、フォトレジスト１１が透明基板１０上に連続した複数個の凸曲面に形成される（ｂ）。また、透明基板の上部をドライエッチングすると、透明基板１０の上部に複数個の凸レンズ状の屈曲が形成される（ｃ）。さらに、複数個の凸レンズ状の屈曲が形成された透明基板１０の上部に合成樹脂１２を平坦に被覆する（ｄ）。
【０００６】
合成樹脂１２と透明基板１０の屈折率の差により、合成樹脂と透明基板の屈曲部が各マイクロレンズになって、透明基板の上部に複数個のマイクロレンズからなるマイクロレンズアレイが形成される。
【０００７】
また、マイクロレンズアレイが形成された透明基板の上部に防塵基板２０を付着する（ｅ）。
【０００８】
ここで、このようなマイクロレンズアレイに防塵基板を付着する理由について説明する。液晶ディスプレイパネルは、ディスプレイされるイメージを投射レンズで拡大させてスクリーンにディスプレイするが、投射レンズの焦点は、液晶ディスプレイパネルに合わせられている。このとき、液晶ディスプレイパネルの表面に埃などの異物質が付着すると、液晶ディスプレイパネルが薄いため、異物質が投射レンズにより拡大され、異物質がイメージとともにスクリーンにディスプレイされてしまう。このような問題を解決するために液晶ディスプレイパネルの両面に防塵基板を付着し、液晶ディスプレイパネルの厚さが厚くしたので、液晶ディスプレイパネルの表面に埃などの異物質が付着しても、異物質が投射レンズの焦点から一定の距離以上離れて、埃などの異物質がスクリーンに現れることはない。
【０００９】
また、液晶ディスプレイパネルに光が照射されると、液晶ディスプレイパネルに熱が発生するが、過度な熱が発生すると、液晶ディスプレイパネルにおいてディスプレイするのに問題が生じる。したがって、防塵基板を付着することにより、液晶ディスプレイパネルに発生する熱を分散させて、液晶ディスプレイパネルが熱に耐えるようにする。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
しかし、従来のマイクロレンズアレイは、製作の際に合成樹脂が用いられるが、合成樹脂は熱に弱いという短所を持っている。ＴＦＴ液晶装置には、ＩＴＯ（Ｉｎｄｉｕｍ Ｔｉｎ Ｏｘｉｄｅ）によって透明電極が設けられている。良質の特性を持つ透明電極を形成するためには、約２３０℃以上の温度で処理しなければならないものの、合成樹脂が前記２３０℃の温度では耐えられないため、合成樹脂が含まれたマイクロレンズアレイに透明電極を形成するときは、ＬＴ（Ｌｏｗ Ｔｅｍｐｅｒａｔｕｒｅ）ＩＴＯ処理法を用いて、約１８０〜２００℃の雰囲気で行わなければならなかった。したがって、良質の透明電極を形成することができないので、透明電極の透過度が低下し、抵抗が増加するという短所があった。
【００１１】
また、合成樹脂を用いた従来のマイクロレンズアレイは、切断しにくいという問題点があった。
【００１２】
マイクロレンズアレイの切断方法としては、一般に、傷破壊（Ｓｃｒｉｂｅ Ｂｒｅａｋｉｎｇ）方法が用いられる。これは、切断しようとする位置のガラス（または石英）の上面をスクラッチして傷を出した後、上面に垂直な方向に傷の上部に垂直力を加えて切断する方法である。ガラス（または石英）には、前記垂直方向の力が、上面に垂直な方向に伝達され、合成樹脂１２の領域において力の方向が変更されて、切断面が垂直に形成されないという短所があった。したがって、従来のマイクロレンズアレイを使用する場合は、ＴＦＴ素子を備えた液晶パネルにマイクロレンズアレイを付着した後、マイクロレンズアレイを後工程で切断する製造方法を適用することができないという問題点があった。
【００１３】
そして、防塵基板は、合成樹脂などを用いて透明基板に付着するので、このとき、熱が加えられると、合成樹脂、防塵基板及び透明基板の熱膨張係数が異なって液晶ディスプレイパネルのセルギャップにおいて変化が生ずる恐れがあり、防塵基板を付着する工程などの追加の作業が必要とされるので、液晶ディスプレイパネルを製作する工程が複雑であり、かつ費用が高くなるという問題点があった。
【００１４】
また、接着剤によって、液晶ディスプレイパネルの光透過率が劣る問題点が発生し、防塵基板を液晶ディスプレイパネルに付着する工程において異物質が付着することもあり、これを防止するための管理の難しさ、費用の増加、気泡及びシワの発生除去など様々な問題が発生する。
【００１５】
さらに、マイクロレンズアレイの形成に用いられる合成樹脂は、耐える温度に限界があるため、透明電極を塗布する方法では、一般的に透明電極を塗布する温度で塗布することができないという問題点があった。
【００１６】
本発明は、上記問題点に鑑みなされたものであり、別途の光学接着剤を用いないことにより、セルカッティングを自由にすることができ、透明電極の形成工程を低温に限定しなかったマイクロレンズアレイ、これを用いた液晶パネル、これを用いた液晶ディスプレイ装置及びその製造方法を提供することを目的とする。
【００１７】
また、マイクロレンズアレイ形成時に用いられる透明基板として厚い透明基板を用いる場合は、別個の防塵基板を付着する必要がない、マイクロレンズアレイを用いたＴＦＴ液晶ディスプレイパネル及びその製造方法を提供することを他の目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１８】
上記の目的を達成するため、本発明によるマイクロレンズアレイの製造方法は、第１透明基板上にフォトレジストが所定の間隔で離隔して連続的に形成される第１工程と、フォトレジストの間に形成された所定の間隔部分をエッチングして第１透明基板の上部に所定の大きさを有する溝を形成する第２工程と、第１透明基板の上部に残存する不純物及びフォトレジストを除去する第３工程と、第１透明基板の上部に第２透明基板をダイレクトボンディングで接合する第４工程と、で構成されることを特徴とする。
【００１９】
前記エッチングは、ウェットエッチングであることが好ましく、また、ダイレクトボンディング後、透明導電膜のパターン形成工程または透明基板の研磨工程がさらに行われることが好ましい。
【００２０】
また、本発明によるマイクロレンズアレイの製造方法は、第１透明基板上にフォトレジストが所定の間隔で離隔して連続的に形成された後、フォトレジストをリフローして球面状に形成する第１工程と、リフローされたフォトレジストの間に形成された所定の間隔部分をエッチングして、第１透明基板の上部に所定の大きさを有する溝を形成する第２工程と、第１透明基板の上部に残存する不純物及びフォトレジストを除去する第３工程と、第１透明基板の上部に第２透明基板をダイレクトボンディングで接合する第４工程とで構成されることを特徴とする。
【００２１】
前記エッチングは、ウェットエッチングまたはドライエッチングのいずれかのものであってもよく、ダイレクトボンディング後、透明導電膜のパターン形成工程または透明基板の研磨工程がさらに行われることが好ましい。
【００２２】
また、本発明は、光遮断領域に入射する光を光透過領域に屈折させるマイクロレンズアレイにおいて、透明な第１透明基板と、第１透明基板とは別途の接着剤を用いることなくダイレクトボンディングで接合される第２透明基板と、第１透明基板と第２透明基板が接合される領域において、第１透明基板と第２透明基板の少なくとも一側面に、一定の大きさの形態で連続的に形成される溝と、を備え、第１透明基板と第２透明基板は同一の材質で形成されることを特徴とする。
【００２３】
このようなマイクロレンズアレイは、液晶パネルに付着され、開口率を向上させるので、より画質が良い液晶ディスプレイ装置の製造が可能になる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２４】
以下、本発明の好ましい実施例を図面を参照して詳しく説明する。
本発明によるマイクロレンズアレイの第１の実施形態であって、図２は、製造工程を説明するためのフローチャートであり、図３は、マイクロレンズアレイの製造工程を示す断面図である。以下、図２と図３を参照して説明する。
【００２５】
第１工程（ＳＴ１００）：厚い透明基板１００上にフォトレジスト１１０を塗布してパターニングした後、リフローして、透明基板１００の上部に、フォトレジストが画素の上部に円形の凸レンズ状の凸曲面状を有するパターンが連続的に隣接して形成されるようにする（図３（ａ）参照）。このとき、形成されるフォトレジスト１１０は、約１０〜２０μｍの幅を有し、フォトレジスト１１０間のギャップは約０．８μｍの幅を有しているが、図面では説明の便宜上表現したものに過ぎない。
【００２６】
透明基板１００の厚さが厚くなれば、第一に、光源から照射される光により発生する熱が、透明基板１００で分散されて熱に耐えることができるようにし、第二に、液晶ディスプレイパネルを用いてイメージをディスプレイするプロジェクターにおいて、イメージを拡大させるレンズの焦点距離が液晶層に合わせられており、透明基板１００に付着する埃などの異物質がレンズの焦点距離から一定の距離以上離れるようになるので、防塵基板の使用が不要となる。
【００２７】
透明基板１００は、既存の液晶ディスプレイパネルの製造装備により組み立てて使用可能にするために、その厚さを調節しなければならない。透明基板の厚さが薄ければ、異物質が投射レンズの焦点と距離が遠くないため、異物質がディスプレイされることを防止する効果が少なく、あまり厚ければ、異物質による画面への影響が少なくなるものの、既存の製造装備によって組み立てにくくなり、光が透過される量が減少する恐れある。このため、透明基板の厚さは、約１．３乃至２．５ｍｍの範囲であることが好ましい。
【００２８】
第２工程（ＳＴ１１０）：凸曲面状であるフォトレジスト１１０が塗布される透明基板１００の上部を部分的にエッチングする。ドライエッチングを行う場合は、フォトレジストをリフローして、フォトレジスト１１０自体を凸レンズ状に形成した後、エッチングを進行し、ウェットエッチングの場合は、一般のパターンをウェットエッチングして所望の角度を有するレンズの形状を形成する。ドライエッチングの場合、エッチングする領域はフォトレジスト１１０の高さが最も低い部分であって、各凸曲面の外郭部である。
【００２９】
したがって、透明基板１００の凸曲面の外郭部が位置する領域に一定の曲面を有する溝が形成され、各溝は凸曲面の外郭部に形成されるので、複数個の凸曲面は互いに隣接した部分で各溝が連結されている（図３（ｂ））。ドライエッチングが行われなかった領域には、フォトレジスト（図３（ｂ）では図示せず）が残るようになる。
【００３０】
第３工程（ＳＴ１２０）：アッシング／ストリップ工程によって、透明基板１００上に残っているフォトレジスト及び不純物を除去すると、平坦な透明基板１００の上部に一定の曲面を有する複数個の溝が形成されている。アッシング／ストリップ工程の代表的な例としては、酸素プラズマ（Ｏ２Ｐｌａｓｍａ）を用いてフォトレジストを除去し、その後も残っているフォトレジスト、不純物及びポリマーは硫酸を用いてストリップする。
【００３１】
第４工程（ＳＴ１３０）：溝が形成された透明基板１００の上部にカバーガラス１５０を接合する（図３（ｃ））。このとき、付着されるカバーガラス１５０は、ダイレクトボンディングを用いるので、透明基板１００と同一であるか、またはダイレクトボンディング方法の使用が可能な範囲内の類似した材質を使用する。すなわち、透明基板１００が石英材質であれば、カバーガラス１５０も石英材質でなければならず、また、透明基板１００が紫外線遮断剤が含まれたガラスであれば、カバーガラス１５０も紫外線遮断剤が含まれたガラスでなければならない。
【００３２】
本発明におけるカバーガラス１５０を透明基板１００の上部に付着する工程は、ダイレクトボンディングを用いて、結合物質により条件が異なるが、一般的に接着表面状態を調節して付着する表面制御工程によってカバーガラス１５０と溝が形成されている透明基板１００とを接着剤を使用せずに付着させる。本発明は、カバーガラス１５０を透明基板１００に直接付着するので、接着剤などを使用しないようになる。したがって、接着剤を塗布する過程で気泡が発生するという問題点を解決することができる。
【００３３】
溝の内部に充填されるガスは、ダイレクトボンディングを処理する雰囲気によって異なってくるが、ダイレクトボンディングを大気状態で行う場合は、空気が充填され、真空状態で行う場合は、真空状態を維持するようになる。したがって、溝の内部に充填されるガスは、透明基板１００及びカバーガラス１５０と異なる屈折率を持つようになる。
【００３４】
そして、透明基板１００の上部に形成されている溝は互いに連結され、透明基板１００とカバーガラス１５０は平行に付着されているので、透明基板１００上に形成された溝は空気が通過する気孔となる。この気孔によって、液晶ディスプレイで発生する熱を容易に放出することができるようになる。
【００３５】
また、透明基板１００の大部分の領域は平坦であるので、透明基板１００とカバーガラス１５０は平行に密着され、垂直に入射する光の経路は光が屈折せず通過するので変わらないようになる。しかし、透明基板１００上に形成された溝部は、カバーガラス１５０と一定の間隔のだけ離れており、カバーガラス１５０と透明基板１００との間の気孔にある空気と、透明基板の屈折率の差と形成された溝の曲面の形態のため、入射する光が屈折するようになる。このような溝の曲面と空気と透明基板の屈折率の差により、下記の数式１で示されるスネルの法則に従って光が屈折するようになる。したがって、溝が形成された領域は、凸レンズのような役割をして、溝が形成された部分に照射される光を屈折させ、表面が平坦な領域に入射させる。
【数１】
2006504121.tif 000003
【００３６】
透明基板１００の上部を垂直に入射して通過する光の経路は、レンズの上部が大部分平坦化されており、透明基板１００とカバーガラス１５０が平行に付着されて入射する大部分の光は、屈折せずに透明基板１００とカバーガラス１５０を垂直に通過する。しかし、球面のエッジ部分により残っている曲面を通過する光の経路は、空気と透明基板の屈折率の差と曲面の屈曲によって、レンズのような役割をして、数式１で示されるスネルの法則によって光が屈折するようになる。したがって、透明基板とカバーガラスが密着している領域に液晶ディスプレイの光透過領域が位置し、溝が形成された部分に液晶ディスプレイの光遮断領域が位置することにより、液晶ディスプレイパネルの開口率を高めるようになる。
【００３７】
第５工程（ＳＴ１４０）：接合された透明基板１００とカバーガラス１５０のいずれか一つの表面を研磨する（図３（ｄ））。ガラスまたは石英基板は、その厚さが薄すぎると、強度が弱く、取扱性が悪いため、比較的厚いガラスまたは石英基板を用いて接合した後、不要な厚さを研磨する。このとき、研磨後の基板の厚さは５０乃至１００μｍを維持することが好ましい。
【００３８】
第６工程（ＳＴ１５０）：透明基板１００またはカバーガラス１５０のうち研磨された基板の外部面に２００℃以上の高温で透明電極１６０を塗布する（図３（ｅ））。２００℃以上の高温で透明電極を塗布可能なことは、従来の技術と異なり、接着剤として合成樹脂を用いていないため、合成樹脂が熱により溶けてしまうような熱的制限がないからである。
【００３９】
従来の技術によると、合成樹脂は高温で熱により変形する恐れがあるため、低温で透明電極を塗布しているが、本発明によると、カバーガラス１５０を透明基板１００に直接付着するので、合成樹脂のような温度により変形される物質を使用しないようになり、高温で塗布することができるので、２３０℃での透明電極の塗布が可能になる。
【００４０】
本発明によるマイクロレンズアレイの第２の実施形態であって、図４は、製造工程を説明するためのフローチャート、図５は、マイクロレンズアレイの製造工程を示す断面図である。以下、図４と図５を参照して説明する。
【００４１】
第１工程（ＳＴ２００）：厚い透明基板１００上にフォトレジスト１１０を塗布してパターニングする（図５（ａ））。このとき、形成されるフォトレジスト１１０は約１０〜２０μｍの幅ｄ１を有し、フォトレジスト１１０間のギャップｄ２は約０．８μｍの幅を有するものであり、図面では、説明の便宜上表現したものに過ぎない。
【００４２】
第２工程（ＳＴ２１０）：フォトレジスト１１０が塗布されている透明基板１００の上部を部分的にエッチングする。この第２の実施形態においては、フォトレジスト１１０がリフローされていない状態であるので、ウェットエッチングを行った。ウェットエッチングでは、バッファードオキサイドエチャントを用いた。
【００４３】
したがって、透明基板１００に一定の曲面を有する溝が形成されている（図５（ｂ））。また、エッチングされなかった領域にフォトレジスト（図３（ｂ）では図示せず）が残っているようになる。このときに形成される溝は、図５において円の中に拡大して見せたように、透明基板１００と約１５〜２０゜の角度をなして形成されることが開口率を向上させるのに有利であった。
【００４４】
第３工程（ＳＴ２２０）：アッシング／ストリップ工程を通じて透明基板１００上に残っているフォトレジスト及び不純物を除去すると、平坦な透明基板１００の上部に一定の曲面を有する複数個の溝が形成される。アッシング／ストリップ工程の代表的な例としては、酸素プラズマを用いてフォトレジストを除去し、その後も残っているフォトレジスト、不純物及びポリマーは、硫酸を用いてストリップする。
【００４５】
第４工程（ＳＴ２３０）：溝が形成された透明基板１００の上部にカバーガラス１５０を接合する（図５（ｃ））。このとき、カバーガラス１５０はダイレクトボンディングにより付着されるので、透明基板１００と同一の材質を用いる。すなわち、透明基板１００が石英材質であれば、カバーガラス１５０も石英材質でなければならず、透明基板１００が紫外線遮断剤が含まれたガラスであれば、カバーガラス１５０も紫外線遮断剤が含まれたガラスでなければならない。
【００４６】
第５工程（ＳＴ２４０）：接合された透明基板１００とカバーガラス１５０のいずれか一つの表面を研磨する（図５（ｄ））。ガラスまたは石英基板は、その厚さが薄すぎると、強度が弱く、取扱性が悪いため、比較的厚いガラスまたは石英基板を用いて接合した後、不要な厚さを研磨する。
【００４７】
第６工程（ＳＴ１５０）：透明基板１００またはカバーガラス１５０のうち研磨された基板の外部面に２００℃以上の高温で透明電極１６０を塗布する（図５（ｅ））。
【産業上の利用可能性】
【００４８】
本発明によると、マイクロレンズアレイの製造時、合成樹脂類の接着剤を用いないので、高温でもその他の工程を行うことができるようになる。したがって、約２３０℃を要するＩＴＯを用いた透明電極の形成工程を用いることができるので、透過度と伝導度が良好な良質の透明電極が得られる。
【００４９】
また、合成樹脂を用いないので、マイクロレンズアレイは切断も容易になる。したがって、ＴＦＴ素子を備えた液晶パネルにマイクロレンズアレイを付着した後、マイクロレンズアレイを後工程で切断する製造方法が可能になった。
【００５０】
マイクロレンズアレイを製作するときに用いられる透明基板のいずれかを厚いものを用いた場合は、別途の防塵基板を付着しなくてもよいという利点がある。したがって、防塵基板を付着する工程を省略して、マイクロレンズアレイの製造工程を単純化させ、また、接着剤によって透過度が劣る問題点を解決することができる。
【００５１】
また、マイクロレンズアレイが設けられた透明基板の内部に気孔が形成され、この気孔を通じて、外部の空気がマイクロレンズアレイの内部に直接接触することにより、液晶ディスプレイパネルで発生する熱が容易に放出される。したがって、本発明によるマイクロレンズアレイが付着された液晶ディスプレイパネルを用いた液晶プロジェクターは、熱を容易に放出するので、既存の液晶プロジェクターに比べてよりコンパクトな冷却装置を用いることにより、液晶プロジェクターの重さと大きさを小さくすることができる。
【００５２】
以上、本発明の好ましい実施の形態について特定の用語を使って記述されているが、これらの技術は単に説明のためのものであり、添付する請求の範囲の技術的思想及び範囲を逸脱しない限り、種々の変更と変化が可能なことは理解されるべきである。
【図面の簡単な説明】
【００５３】
【図１】図１は、従来の技術によるマイクロレンズアレイの製造工程を示す断面図である。
【図２】図２は、本発明に係る第１の実施形態によるマイクロレンズアレイの製造工程を説明するためのフローチャートである。
【図３】図３は、本発明に係る第１の実施形態によるマイクロレンズアレイの製造工程を示す断面図である。
【図４】図４は、本発明に係る第２の実施形態によるマイクロレンズアレイの製造工程を説明するためのフローチャートである。
【図５】図５は、本発明に係る第２の実施形態によるマイクロレンズアレイの製造工程を示す断面図である。
【符号の説明】
【００５４】
１００    透明基板
１１０    フォトレジスト
１５０    カバーガラス
１６０    透明電極
【図１】
2006504121.tif 000004
【図２】
2006504121.tif 000005
【図３】
2006504121.tif 000006
【図４】
2006504121.tif 000007
【図５】
2006504121.tif 000008
【国際調査報告】
2006504121.tif 000009