(57)【要約】【課題】  位置合わせ誤差が累積してしまったり位置合わせ不良を修正するための手段が個人の技術に依存してしまうなどの従来の問題を解決した、コンピュータ断層撮影用検出器アレイの散乱X線除去グリッドを位置合わせするための方法と装置を提供すること。【解決手段】  コンピュータ断層撮影スキャナ (12) 用の放射線検出器 (30) は、支持構造体 (62) を含んでいる。位置合わせボード (60) は支持構造体 (62) に固設され、かつ空間焦点 (34) を定めるように位置合わせボード (60) に対してアレンジされた、フォトリソグラフィ法により定められた位置合わせ開口部 (70) を含んでいる。散乱X線除去要素 (32) は、支持要素 (62) 上に配置されており、位置合わせボード (60) の位置合わせ開口部 (70) と嵌合して散乱X線除去要素 (32) を空間焦点 (34) に位置合わせする一つ以上の突出部 (86) を含んでいる。検出器ボード (104) には、検出器ボード (104) を散乱X線除去要素 (32) に位置合わせする位置合わせ構造体 (106) が含まれている。
2006500097.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
放射線撮影スキャナ用の二次元放射線検出器であって、
支持構造体と、
前記支持構造体に固設され、かつ空間焦点を定めるように前記位置合わせボードに対してアレンジされた位置合わせ手段を含む位置合わせボードと、
前記支持構造体上に配置され、かつ前記位置合わせボードの位置合わせ手段 と嵌合して前記散乱X線除去モジュールを前記空間焦点に位置合わせする一つ以上の手段を含む散乱X線除去モジュールと、
基板と、前記放射線撮影スキャナにより作り出された放射線を検出するための、前記基板上にアレンジされた放射線感光素子のアレイとを含む検出器ボードであって、前記検出器ボードを前記散乱X線除去モジュールに位置合わせする位置合わせ構造体を更に含む検出器ボードと、
を有する、放射線撮影スキャナ用の二次元放射線検出器。
【請求項２】
前記検出器ボードの前記放射線感光素子が、
シンチレータであって、前記放射線撮影スキャナにより作り出された放射線が前記シンチレータ上に突き当たることに応答してシンチレーション・イベントを作り出すシンチレータと、
前記シンチレータをビューし、かつ前記シンチレーション・イベントを検出するようにアレンジされた光検出器のアレイと、
を含む、請求項１に記載の放射線検出器。
【請求項３】
前記散乱X線除去モジュールが、
前記位置合わせボードの位置合わせ開口部に嵌合する一つ以上の突出部を各々が含んでいる複数の散乱X線除去用羽根、
を含んでいる、請求項1と2の何れかに記載の放射線検出器。
【請求項４】
前記散乱X線除去モジュールが、
複数の散乱X線除去用羽根と、
前記散乱X線除去用羽根の間にアレンジされたスペーサ・プレートであって、前記散乱X線除去用羽根の間における選択された間隔と相対的な傾斜とを定め、
前記位置合わせボードの位置合わせ開口部と嵌合する突出部を各々が含んでいるスペーサ・プレートと、
を含んだ、請求項1と2の何れかに記載の放射線検出器。
【請求項５】
前記散乱X線除去モジュールが、
各々の散乱X線除去用羽根と、隣接したスペーサ・プレートとの間にアレンジされて、前記スペーサ・プレートを前記散乱X線除去用羽根に固設する接着剤、
を更に含んだ、請求項4に記載の放射線検出器。
【請求項６】
前記位置合わせボードが、互いに平行にアレンジされた2つの実質的に平面の位置合わせボードを含み、
前記支持構造体が、
2つの支持プレートであって、前記2つの実質的に平面の位置合わせボードが前記支持板の間にアレンジされた状態で、支持プレートの各々が、前記2つの実質的に平面の位置合わせボードの内の一方を各々が支持する2つの支持ボード、
を含み、
前記散乱X線除去モジュールが、前記2つの実質的に平面位置合わせボードの間にアレンジされ、かつ、
前記散乱X線除去モジュールの前記散乱X線除去モジュール位置合わせ手段が、
前記散乱X線除去モジュールの両側にアレンジされた突出部であって、前記2つの実質的に平面の位置合わせボードの位置合わせ開口部と嵌合して前記散乱X線除去モジュールを前記2つの実質的に平面の位置合わせボードの間に位置合わせさせる突出部、
を含む、請求項1〜5の何れかに記載の放射線検出器。
【請求項７】
前記散乱X線除去モジュールが、
前記放射線撮影スキャナにより作り出された放射線に対する吸収性を実質的に有する材料で形成された複数の散乱X線除去用羽根と、
前記散乱X線除去用羽根の両側に配置されかつ前記散乱X線除去用羽根を保持する2つの先端キャップであって、前記2つの実質的に平面の位置合わせボードの位置合わせ開口部に嵌合する一つ以上の突出部を各々が含む2つの先端キャップと、
を含む、請求項6に記載の放射線検出器。
【請求項８】
前記散乱X線除去モジュールが、
前記散乱X線除去用羽根の間にアレンジされかつ前記散乱X線除去用羽根に平行な複数のスペーサ・プレートであって、前記散乱X線除去用羽根の間の選択された間隔を定めて、放射線に対して実質的に放射線半透明性を有する材料で形成されたスペーサ・プレート、
を更に含む、請求項７に記載の放射線検出器。
【請求項９】
前記2つの実質的に平面の位置合わせボードの前記位置合わせ開口部が、フォトリソグラフィ法で定められた開口部である、請求項6〜8の何れかに記載の放射線検出器。
【請求項１０】
前記検出器ボードの前記位置合わせ構造体が、位置合わせ開口部を含み、かつ、
前記散乱X線除去モジュールが、前記検出器ボードの位置合わせ開口部に挿入されて前記検出器ボードを前記散乱X線除去モジュールに位置合わせする検出器位置合わせピンを含む、
請求項6〜9の何れかに記載の放射線検出器。
【請求項１１】
前記位置合わせボードの前記位置合わせ開口部が、フォトリソグラフィ法によって定められた開口部である、請求項1〜10の何れかに記載の放射線検出器。
【請求項１２】
前記位置合わせボードの前記位置合わせ開口部が、前記フォトリソグラフィ法によって定めることの後で機械的に成形される、請求項11に記載の放射線検出器。
【請求項１３】
前記位置合わせボードの前記位置合わせ手段が、複数の開口部対を含んでおり、各開口部対が、前記開口部対と前記空間焦点とを包含する平面内にアレンジされている、請求項1〜12の何れかに記載の放射線検出器。
【請求項１４】
検査領域の周りを回転し、かつ、
前記検査領域を横断し、前述の請求項1〜13の何れかに記載した放射線検出器に当たるＸ線ビームを放射線焦点領域から放出するＸ線供給源、
を含む、コンピュータ断層撮影スキャナであって、
前記放射線検出器が、前記検査領域を横断後の前記Ｘ線を検出するために、空間焦点が前記Ｘ線供給源と実質的に合致する状態にアレンジされている、
コンピュータ断層撮影スキャナ。
【請求項１５】
コンピュータ断層撮影スキャナ用の放射線検出器の製造方法であって、
位置合わせボード内に位置合わせ開口部を定めることと、
前記散乱X線除去要素の一つ以上の突出部を、前記位置合わせボードの選択された一つ以上の前記位置合わせ開口部に嵌合させることにより、散乱X線除去要素を前記位置合わせボードに位置合わせすることと、
基板と、基板上にアレンジされた放射線感光素子のアレイとを含む検出器ボードを、前記散乱X線除去要素に位置合わせしてマウントすることと、
を含む製造方法。
【請求項１６】
位置合わせ開口部を位置合わせボード内に定める前記ステップが、位置合わせ開口部をフォトリソグラフィ法により前記位置合わせボード内に定めることを含む、請求項15に記載の方法。
【請求項１７】
位置合わせ開口部を位置合わせボード内に定める前記ステップが、前記フォトリソグラフィ法により定められた位置合わせ開口部を機械的に広げて、前記開口部のサイズと真円度の少なくとも1つを改善することを更に含む、請求項16に記載の方法。
【請求項１８】
前記のフォトリソグラフィ法で位置合わせ開口部を位置合わせボード内に定めることが、前記位置合わせボードの端部をフォトリソグラフィ法で定めることを含む、請求項16と17の何れかに記載の方法。
【請求項１９】
フォトリソグラフィ法で位置合わせ開口部を位置合わせボード内に定める前記ステップを繰り返して、位置合わせ開口部を各々が持つ2つの互換性のある位置合わせボードを作り出し、かつ、
散乱X線除去要素を前記位置合わせボードに位置合わせする前記ステップが、
前記2つの互いに平行な互換性のある位置合わせボードを、選択された隙間をこれらのボード間に設けてアレンジすることと、
前記散乱X線除去要素の両側の突出部を、前記2つの平行な位置合わせボードの位置合わせ開口部に嵌合して、前記散乱X線除去要素を、前記位置合わせボード間の前記選択された隙間内に位置合わせすることと、
を含む、請求項16〜18の何れかに記載の方法。
【請求項２０】
前記フォトリソグラフィ法で定められた位置合わせ開口部が、空間焦点を定めるように前記位置合わせボードに対してアレンジされており、かつ、
前記散乱X線除去要素を前記位置合わせボードに位置合わせすることが、
散乱X線除去要素の各々が、前記空間焦点で生じる放射線を選択的に通り抜けさせるように位置合わせされた状態になるように、複数の散乱X線除去要素を前記位置合わせボード上に位置合わせすること、
を含む、
請求項16〜19の何れかに記載の方法。
【請求項２１】
散乱X線除去要素を位置合わせする前記ステップと、検出器ボードを位置合わせしてマウントする前記ステップとを、複数の散乱X線除去要素と検出器ボードに対して繰り返すことを更に含む、請求項15〜20の何れかに記載の方法。
【請求項２２】
検出器ボードを位置合わせしてマウントする前記ステップが、前記検出器ボードの位置合わせ構造体を、前記散乱X線除去要素の対応する位置合わせ構造体に嵌合することを含む、請求項15〜21の何れかに記載の方法。
【請求項２３】
前記散乱X線除去要素が、放射線吸収プレートの平行なアレイを含み、かつ
検出器ボードを位置合わせする前記ステップが、隣接した放射線吸収プレート間に前記放射線感光素子をアレンジすることを含む、
請求項15〜22の何れかに記載の方法。
【請求項２４】
位置合わせ開口部を位置合わせボード内に定める前記ステップが、
フォトレジスト・フィルムを前記位置合わせボードに塗布することと、
前記フォトレジスト・フィルムを露光しかつ現像して、前記位置合わせ開口部に対応する開口部を、前記現像されたフォトレジスト・フィルム内に定めることと、
前記現像されたフォトレジストを用いて前記位置合わせボードをエッチングして、前記位置合わせ開口部を定めることと、
前記現像されたフォトレジストを除去することと、
を含む、請求項15〜23の何れかに記載の方法。
【請求項２５】
前記位置合わせボードにフォトレジスト・フィルムを塗布する前記ステップが、前記位置合わせボードの2つの背中合わせの側にフォトレジスト・フィルムを塗布することを含む、請求項24に記載の方法。
【請求項２６】
前記位置合わせボードを支持構造体に固設し、
前記固設が、前記位置合わせボードの選択された位置合わせ開口部を用いて前記位置合わせボードを前記支持構造体に位置合わせすること、を含むこと、
を更に含む、請求項15〜25の何れかに記載の方法。
【請求項２７】
前記放射線撮影スキャナが、検査領域を通り抜けて前記放射線検出器に当たるＸ線を作り出す、回動ガントリ上のＸ線供給源を含み、
前記放射線検出器を前記コンピュータ断層撮影スキャナ上へマウントして、前記位置合わせ開口部により定められた前記空間焦点を、前記Ｘ線供給源に位置合わせすることを含むこと、
を更に含む、請求項15〜26の何れかに記載の方法。
【請求項２８】
請求項15〜27の何れかにしたがって製造された放射線撮影検出器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、診断用画像化技術に関する。本発明は特に、Ｘ線供給源を用いたコンピュータ断層撮影法による画像化、および容積測定によるＸ線吸収画像化データを迅速に取得することを可能にする二次元の検出器アレイに関し、これらを特に参照しながら本発明を説明する。しかしながら本発明は、Ｘ線、可視光、投与された放射性医薬品からの放射、または他のタイプの放射線を用いた様々な画像化用途のための他のタイプの放射線検出器にも適用可能である。更に、本発明は画像化を行わない放射線検出器にも適用可能である。
【背景技術】
【０００２】
コンピュータ断層撮影法 (CT: Computed tomography) による画像化では通常、検査領域を横断する扇形ビーム、くさび形ビーム、または円錐形ビームのＸ線を生成するＸ線供給源が使用される。検査領域内にアレンジされた被験者は、この横断するＸ線部分と相互作用してこのＸ線部分を吸収する。検出器要素のアレイを含んだ一次元または二次元の放射線検出器は、伝送されたＸ線の強度の検出と測定を行うために、Ｘ線供給源の反対側にアレンジされる。
【０００３】
Ｘ線供給源と放射線検出器は、通常、ガントリが被験者の投影ビューの角度レンジを得るように回転するように、回動するガントリの向かい合った側にマウントされる。一部の構成では、Ｘ線供給源は回転するガントリ上にマウントされ、放射線検出器は固定されたガントリ上にマウントされる。何れの構成の場合でも、投影ビューは、被験者または被験者の選択された部分の、フィルタリングされた後方投影、または3次元画像表現物を生成する別の再構築方法を用いて再構築される。この再構築では通常、Ｘ線供給源から検出器へ一直線に向かう線形経路を放射が横断することが想定される。散乱放射が僅かでも検出器に到達すると、得られる画像の質が低下してしまう。
【０００４】
放射線検出器の検出器アレイには通常、シンチレーション・イベントと呼ばれる光のバーストをＸ線に応答して生成する、シンチレータ水晶アレイが含まれている。シンチレータをビューし、かつシンチレーション・イベントの空間場所と強度を示すアナログ電気信号を生成するために、モノリシック・シリコン・フォトダイオード・アレイなどの光センサの二次元のアレイがアレンジされている。この強度は通常、シンチレーション・イベントを作り出したＸ線光子のエネルギーに翻訳可能なので、スペクトル情報を提供する。
【０００５】
検出器アレイは、通常、焦点が中心合わせされたアレイであり、湾曲した検出表面を含んでいる。この検出表面が定める焦点は、通常はＸ線供給源にあるかまたはＸ線供給源の近くにあるＸ線ビームの焦点と合致する。散乱X線除去プレートのアレイなどの散乱X線除去要素はシンチレータの前にマウントし、かつ散乱Ｘ線を阻止するためにＸ線経路に精密に位置合わせすることが好ましい。散乱Ｘ線は、阻止しなければ測定ノイズに寄与してしまう。直射Ｘ線つまり非散乱Ｘ線が妨げられることなく通り抜ける切り込みは、散乱X線除去プレート間の間隔により定められる。しかしながら散乱Ｘ線は、散乱により角度が偏向し、散乱Ｘ線を吸収する散乱X線除去プレートに当たる。
【０００６】
散乱X線除去プレートは、直射Ｘ線の吸収を最小化するために薄くし、かつ偏向角度が小さい散乱Ｘ線の吸収を最大化するためには、Ｘ線供給源の方向に高くすることが好ましい。散乱除去率の程度は、高い原子番号を有する金属または他の材料から構築されたプレートを使用すること、および焦点が中止合わせされた検出器アレイの焦点スポットを指し示す方向にプレートを高くすることにより向上する。この散乱X線除去要素の場合、1センチメートルから4センチメートルの高さを有するプレートが典型的である。
【０００７】
このように散乱X線除去プレートの高さを大きくすると、散乱X線除去要素を検出器アレイの空間焦点に精密に位置合わせし、かつＸ線供給源を空間焦点に同様に精密に位置合わせする必要がある。散乱X線除去プレートの位置合わせ不良によって、散乱X線除去プレートにより、検出器のシャドウイングが作り出されてしまう場合がある。今度はシャドウイングによってＸ線強度が低減し、画像アーチファクトが生じてしまう。このアーチファクトは、通常、再構築された画像内にリングとして現れる。シャドウイングが空間的に非均一でも、検出されるＸ線のスペクトルに相違が生じ、かつ検出器アレイの特性が非線形になってしまう。更に、散乱X線除去プレートが不適当に固設されている場合、機械振動によって、高く薄い散乱X線除去プレートがガントリ回転時に機械的にたわんで、時間的に変わるシャドウイングが生成されてしまい、このことにより様々な画像アーチファクトが生じてしまう。
【０００８】
従来の検出器アレイの組み立ては、通常はモノリシック・フォトダイオード・アレイである放射線検出器から始められる。このフォトダイオード・アレイは、剛性を得るためにセラミック支持基板にマウントされ、シンチレータ水晶は、モノリシック・フォトダイオード・アレイに固着されて検出器ボードを形成する。次に散乱X線除去要素が検出器ボード上のフォトダイオードにマウントされて位置合わせされる。散乱X線除去要素が接合された検出器ボードは、機械的なベース・プレート上へマウントされ、Ｘ線ビームの収束点に対応する空間焦点スポットに手動で位置合わせされる。コンピュータ断層撮影用の画像化スキャナ上へ放射線検出器をマウントするためのマウント・ブラケットも、ベース・プレートに接続される。最後に、放射線検出器がコンピュータ断層撮影用のスキャナ上へマウントされる。
【０００９】
このような検出器アレイに共通する問題は、位置合わせ誤差が累積的に積み重なってしまうことである。フォトダイオード・アレイ、シンチレータ、および散乱X線除去要素の位置合わせ誤差が蓄積してしまうことに続いて、機械的なベース・プレート上へ検出器ボードをマウントする際の位置合わせ不良が更に生じてしまうことによって、Ｘ線ビームに対する散乱X線除去プレートの位置合わせ誤差がかなり累積してしまう。この位置合わせ不良を修正するために通常は、構築されマウントされた放射線検出器の散乱X線除去プレートの位置合わせを精密に調整するシム、スペーサ、または他の機械の調整手段が設けられている。これらの機械的な調整手段は時間がかかり、最終的なアレイの位置合わせ確度は、散乱X線除去プレートの調整を行う個人の技術に依存してしまう。
【００１０】
本発明は、上述した限界事項などを解決する改良装置および方法を考案したものである。
【発明の開示】
【課題を解決するための手段】
【００１１】
本発明の一態様によると、放射線撮影スキャナ用の二次元放射線検出器が開示されている。位置合わせボードは、支持構造体に固設され、位置合わせボードに対して空間焦点を定めるようにアレンジされた位置合わせ手段を含んでいる。散乱X線除去モジュールは、支持構造体上に配置され、位置合わせボードの位置合わせ手段と嵌合して散乱X線除去モジュールを空間焦点に位置合わせする手段を一つ以上含んでいる。検出器ボードは、基板と、放射線撮影スキャナにより作り出された放射線を検出するための、基板上にアレンジされた放射線感光素子のアレイとを含んでいる。この検出器ボードは、検出器ボードを散乱X線除去モジュールに位置合わせする位置合わせ構造体を更に含んでいる。
【００１２】
本発明の別の態様によると、支持フレームを含んだ放射線撮影スキャナが開示されている。この支持フレームには放射線供給源がマウントされる。この放射線供給源は、焦点領域から発散する放射ビームを放出する。前段落で述べた検出器は支持フレームにマウントされ、検査領域を通り抜けた後の発散した放射ビームを受信する。
【００１３】
本発明の更なる別の態様によると、コンピュータ断層撮影スキャナ用の放射線検出器の製造方法が提供される。位置合わせボード内には位置合わせ開口部が定められる。散乱X線除去要素は、散乱X線除去要素の一つ以上の突出部を位置合わせボードの一つ以上の選択された位置合わせ開口部に嵌合することにより、位置合わせボードに位置合わせされる。検出器ボードは、散乱X線除去要素に位置合わせされマウントされる。検出器ボードは、基板と、この基板上にアレンジされた放射線感光素子のアレイとを含む。
【００１４】
本発明の利点の1つは、散乱X線除去要素の位置合わせによって積み重なる誤差がかなり減少することである。
【００１５】
本発明の別の利点は、散乱X線除去プレートつまり要素の位置合わせ確度が改善されることである。
【００１６】
本発明の別の利点は、放射線検出器用の非常に精密かつ正確な位置合わせプレートの製造方法が改善されて、様々な形状とサイズのより高密度な位置合わせ開口部に対する拡大縮小を行うことが容易となることである。
【００１７】
本発明の更なる別の利点は、コンピュータ断層撮影法による画像化用の検出器アレイの組み立てプロセスが簡略化されることである。
【００１８】
好ましい実施例に関する以下の詳細説明を読めば直ちに、本発明の更なる利点と長所が幾つも当業者には明らかとなるであろう。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１９】
本発明は、様々な構成要素および構成要素のアレンジメント、ならびに様々なステップおよびステップのアレンジメントの形態を取ることができる。図面は、好ましい実施例を例示することだけを目的としており、本発明を限定するものと解釈してはならない。
【００２０】
図1を参照すると、コンピュータ断層撮影 (CT) 画像化装置またはCTスキャナ10にはガントリ12が含まれている。Ｘ線供給源14と供給源コリメータ16は協働して、扇形、円錐形、くさび形、または他の形状のＸ線ビームを生成し、このビームは、被験者支持部20上にアレンジされた患者などの被験者（図示せず）を包含した検査領域18の方へ向けられる。被験者支持部20はＺ方向に線形に移動可能であり、回動ガントリ22上のＸ線供給源14は、Ｚ軸の周りを回転する。
【００２１】
例示的な螺旋画像化モードでは、回動ガントリ22は、被験者支持部20が線形に前進するのと同時に回転して、Ｘ線供給源14とコリメータ16の全体的に螺旋形の軌道を検査領域18の周りに作り出す。しかしながら、被験者支持部20を固定させたままの状態でガントリ22を回転させて、Ｘ線供給源14の全体的に円形の軌道を生成することにより、この軌道上で軸周りの画像が得られる、単一スライス画像化モードまたは複数スライス画像化モードなどの他の画像化モードも使用可能である。この軸周りの画像が得られた後、オプションで被験者支持部をＺ方向の既定距離だけ進めて、軸周り画像を得ることを繰り返すと、Ｚ方向沿いの離散ステップでの容積測定データが得られる。
【００２２】
Ｘ線供給源14の向かい側のガントリ22上には、放射線検出器30がアレンジされている。例示的なCTスキャナ10の場合、放射線検出器30は、Ｘ線ビームの扇形角度と適合することが好ましい選択された角度レンジに広がっている。放射線検出器30には、各投影ビュー内のＺ方向部分に沿って画像化データを得るための、Ｚ方向に沿った数行の検出器が含まれている。放射線検出器30は、Ｘ線供給源14の向かい側のガントリ22上にアレンジされていて、Ｘ線供給源14と共に回転するので、放射線検出器30はガントリ22が回転すると検査領域14を横断するＸ線を受信する。
【００２３】
間隔を置いた散乱X線除去プレートなどの複数の散乱X線除去要素32が、放射線検出器30上にアレンジされており、Ｘ線ビームの基点または収束点に全体的に対応する空間焦点34の方に方向付けられている。空間焦点34は、通常、X線供給源14の陽極上にある。検出器30は、空間焦点34に中心合わせされた、焦点が中心合わせされた検出器である。
【００２４】
図1に示すアレンジメントの代わりに、X線供給源の回転時に、放射線検出器の連続的にシフトする部分にＸ線が連続的に突き当たるように、回動するガントリを囲むガントリの固定部分上に放射線検出器をアレンジすることも考案されている。
【００２５】
図1を引き続き参照すると、ガントリ22と被験者支持部20が協働して、被験者に対するＸ線供給源14の螺旋形の軌道または他の軌道に沿って、被験者の選択された投影ビューを得る。Ｘ線供給源14の経路が回転軸周りの回転量を実質的にカバーして、画像化された領域の各ボクセルを得ることによって、画像アーチファクトを低減させる上での利を図ることが好ましい。放射線検出器30により収集された投影データは、デジタル・データ・メモリ40に通信されて格納される。
【００２６】
再構築プロセッサ42は、得られた投影データを、フィルタリングされた後方投影、n-PI再構築方法、または他の再構築方法を用いて再構築して、被験者または被験者の選択された部分を3次元画像で表現したものを生成する。これは画像メモリ44内に格納される。この画像表現されたものが、ビデオ・プロセッサ46によりレンダリングまたは他の操作が行われると、人間がビュー可能な画像が生成される。この画像は、オペレータがビューできるように、グラフィカル・ユーザ・インターフェース (GUI) 48、または別の表示デバイス、印刷デバイスなどに表示される。
【００２７】
GUI 48は、人間であるオペレータとCTスキャナ12の間をインターフェースして、オペレータがCT画像化セッションを初期化、実行、および制御できるように、更にプログラムされていることが好ましい。オプションでGUI 48を病院またはクリニックの情報ネットワークなどの通信ネットワークとインターフェースさせて、この通信ネットワークを介して、画像を再構築したものを医療スタッフに伝送したり、患者情報データベースへのアクセスを行ったりする。
【００２８】
図1を引き続き参照しながら図2を更に参照すると、第一と第二の全体的に対称で実質的に平面の位置合わせプレートまたはボード601, 602の間に、散乱X線除去要素32がアレンジされている。位置合わせプレート601, 602は、概して互いに平行な大きな円弧内にアレンジされることが好ましい。位置合わせプレート601, 602は、ステンレス鋼などの防腐金属で作られていることが好ましい薄い金属プレートであり、対応する堅固な支持要素621, 622により各々支持されている。支持要素621, 622は、散乱X線除去要素32などの放射線検出器30の機能的な構成要素を機械的に支持し、固設し、および／または保持する、検出器の支持フレームの構成要素または成型部分であることが好ましい。
【００２９】
図2を引き続き参照しながら図3と図4を更に参照すると、各位置合わせプレート601, 602は全体的に番号60が付されており、その中に形成された複数の散乱X線除去要素位置合わせ開口部70を含んでいる。
【００３０】
図4に示すように、散乱X線除去要素モジュールの位置合わせ開口部70は、空間焦点スポット34で収束する放射状線72に沿って対でアレンジされている。空間焦点スポット34は、Ｘ線供給源14、つまりＸ線供給源14と供給源コリメータ16が協働することにより作り出された扇形、円錐形、くさび形、または他の形状のＸ線ビームの収束点と合致する。図4には、散乱X線除去要素の位置合わせ開口部70の各対が空間焦点34に位置合わせされていることを示す放射状の線72は例示的に数本しか示されていない。
【００３１】
図3に示す位置合わせプレート60の実施例では、散乱X線除去要素の位置合わせ開口部70の各対の間に、追加的な開口部74がアレンジされている。付加的な開口部70は、散乱X線除去要素の位置合わせ開口部70の対の放射状の線72に沿って位置合わせされて、散乱X線除去要素またはモジュール32を堅固な支持要素62に固設する固定具用の通り抜け部となることが好ましい。位置合わせプレート60を支持要素621, 622に位置合わせしたりまたは放射線検出器30の他の要素を位置合わせする、位置合わせプレート60の更なる追加的な位置合わせ開口部76がオプションで含まれている。
【００３２】
図2〜4を引き続き参照しながら図5A、図5B、および図5Cを更に参照すると、散乱X線除去要素またはモジュール32は各々、複数の散乱X線除去プレートまたは羽根80を含んでいる。これらのプレートまたは羽根は、射線または平面72に合わせて全体的にアレンジされており、散乱X線除去プレート80に対して概して平行で散乱X線除去プレート80間の選択された間隔と収束角度とを定めるスペーサ・プレート82により分離されている。散乱していない放射線は、散乱X線除去プレート80に平行に方向付けられて散乱X線除去プレート80間を通り抜けるが、散乱した放射線は、散乱X線除去プレート80に対する平行線から角度が偏向し、通常は散乱X線除去プレート80により吸収される。
【００３３】
散乱X線除去プレートまたは羽根80は、概して互いに平行だが、プレートを精密に平行にすると、厳密には空間焦点34に位置合わせされなくなることを当業者は認識するであろう。つまり、精密に平行な面は共点を含んでいないので、共通の空間焦点34を含むことができない。概して平行な散乱X線除去プレートまたは羽根80は、空間焦点34を交差する平面に各々位置合わせさせることが好ましい。このような平面は、散乱X線除去プレート80の長さLに渡ってほとんど平行だが、厳密には平行ではない。なぜならば、Lは散乱X線除去モジュール32と空間焦点34の間の距離に比べて短いからである。
【００３４】
散乱X線除去プレート80の概して平行な好ましいアレンジメントをモジュール32内で得るための好ましい実施例の場合、散乱X線除去プレート80に接するスペーサ・プレート82の各側面は、僅かに非平行であることが好ましい。これらの非平行な側面の角度は、接している散乱X線除去プレート80を互いに僅かに傾かせて、各散乱X線除去プレート80を、空間焦点34と交差する平面に緻密に位置合わせさせて選択する。
【００３５】
散乱X線除去プレートまたは羽根80は、タンタル、タングステン、リードなどの、Ｘ線供給源14により作り出された放射線に対する吸収性が高い、高い原子番号を有する材料で形成することが好ましい。スペーサ・プレート82は、Ｘ線供給源14により作り出された放射線に対して実質的に半透明な材料で形成されており、プラスチック材料で適切に形成されている。好ましい一実施例の場合、スペーサ・プレート82内での放射線吸収を更に低減させるために、スペーサ・プレート82は、完全な鋳造プラスチック・スラブではなく、実質的に中空の鋳造プラスチック・フレームである。
【００３６】
概して平行な散乱X線除去プレート80とスペーサ・プレート82によるこのアレンジメントは、2つの先端キャップ841, 842により両端が固設される。図5Aで最も分かるように、各先端キャップ84は、放射状の線または平面72に沿って位置合わせされた位置合わせピンまたは他の位置合わせ突出部86を含んでいる。好ましい一実施例の場合、一方の先端キャップ841の突出部86は、図5Bで最も分かるように、他方の先端キャップ842の突出部86に位置合わせされているので、2つの先端キャップ841, 842は、互換性がある。オプションで、感圧接着剤などの接着剤を散乱X線除去プレート80の接面とスペーサ・プレート82の接面との間に配置すると、追加的な構造支持部が設けられる。
【００３７】
図2〜5Cを引き続き参照しながら図6と図7を更に参照すると、散乱X線除去モジュール32の位置合わせ突出部86が、位置合わせプレート601, 602の散乱X線除去用位置合わせ開口部70と嵌合して、散乱X線除去モジュール32を空間焦点34に位置合わせする。これらの開口部と突出部は両方とも精密に定められているので、モジュールは挿入後直ちに精密に位置合わせされる。位置合わせの調整は不要である。図2と図6で最も分かるように、堅固な支持要素621, 622は、散乱X線除去用の位置合わせ開口部70に位置合わせされた凹部トラフ90を含んでいる。凹部トラフ90により、突出部86が位置合わせ開口部70を通り抜けるための空間が設けられる。凹部トラフ90は精密な位置合わせを行うものではないので、緻密な許容値を用いて形成する必要はない。
【００３８】
例示した好ましい実施例では、2つの位置合わせプレート601, 602が協働して、散乱X線除去モジュール32を位置合わせする。しかしながら、位置合わせプレート60を1つしか使用しないことも考案されている。
【００３９】
図8と図9を参照すると、散乱X線除去要素32は、位置合わせ突出部86を用いて位置合わせされており、かつ開口部74を通り抜けるねじ筋付き固定具100を用いて、放射線検出器30内に固定されている。図8では、Ｘ線管14に面した側が下を向いていることに留意されたい。図8では、位置合わせ開口部70, 74を示すために支持要素621, 622が省略されているが、固定具100は、支持要素621, 622に固設されることが好ましい。追加的な突出部またはピン102は、各散乱X線除去モジュール32の裏側から延在させて、光検出器アレイ・モジュール104を散乱X線除去モジュール32に位置合わせさせるための位置合わせ手段とすることが好ましい。各散乱X線除去モジュール32のピン102は、対応する光検出器アレイ・モジュール104の精密な開口部106と精密に嵌合して、光検出器アレイ・モジュール104を、これに対応する散乱X線除去モジュール32に位置合わせさせる。
【００４０】
図9を引き続き参照しながら図10を更に参照すると、各々の光検出器アレイ・モジュール104には、光検出器アレイ110がその上に配置された基板108が含まれている。光検出器アレイ110上には、Ｘ線を光検出器アレイ110が検出可能な光に変換するシンチレータ層またはアレイ112が配置されている。光検出器アレイ110は、モノリシック・フォトダイオード・アレイのウェーハ・レベルでのフォトリソグラフィ処理、タングステンまたはＸ線を吸収する他の材料によるマスク116、または処理とマスキングとの組み合わせにより個々の検出器要素114に分割された、モノリシックなアレイ状のシリコン・フォトダイオード、アモルファス・シリコン、電荷結合素子、または他の半導体光検出器にすることが好ましい。
【００４１】
光検出器アレイ・モジュール104を散乱X線除去モジュール32に位置合わせすることにより、図10に示すように、検出器要素114は散乱X線除去プレート80の隙間内にアレンジされる。検出器要素114は、散乱していない放射線から角度偏向した散乱放射線が、散乱X線除去プレート80によりかなり吸収されて検出器要素114に到達しないように、散乱X線除去プレート80の間でビューする（つまりスペーサ・プレート82を通してビューする）。
【００４２】
図1〜10を引き続き参照しながら図11を更に参照すると、放射線検出器30を組み立てるための好ましい方法120が説明されている。ステップ122では、追加的な位置合わせ開口部76を少なくとも幾つか使用して、位置合わせプレート601, 602が、対応する支持要素621, 622上へ位置合わせされ、例えば選択された開口部76を通り抜ける固定具を用いて、対応する支持要素621, 622に固設される。
【００４３】
ステップ124では、位置合わせプレート601, 602の散乱X線除去用の位置合わせ開口部70に位置合わせ突起部86を結合させることにより、散乱X線除去要素またはモジュール32が散乱X線除去用位置合わせ開口部70に位置合わせされ、かつ固定具100を用いて散乱X線除去モジュール32が支持要素601, 602に固設される。ステップ126では、嵌合位置合わせピン102と開口部106を用いて、各々の光検出器アレイ・モジュール104が対応する各々の散乱X線除去モジュール32に位置合わせされて、光検出器アレイ・モジュール104が、散乱X線除去モジュール32、支持要素62、または適切な別の支持部に固設される。
【００４４】
光検出器アレイ・モジュール104が、対応する散乱X線除去モジュール32に固設されている場合、位置合わせステップ124, 126がオプションで入れ替わることが認識されるであろう。つまり、光検出器アレイ・モジュール104を散乱X線除去モジュール32に位置合わせするステップ126を最初に行って、各々の光検出器アレイ・モジュール104を対応する散乱X線除去モジュール32に位置合わせし固設してから、ステップ124で、光検出器アレイ・モジュール104が取り付けられた散乱X線除去モジュール32を、位置合わせプレート60に位置合わせする。
【００４５】
ステップ128では、組み立てられた放射線検出器30が、コンピュータ断層撮影用のスキャナ・ガントリ22に位置合わせされてマウントされる。図4、図5A、および図7で最も分かるように、放射線検出器30の位置合わせされた散乱X線除去モジュール32は、協働して、空間焦点スポット34を定める。放射線検出器30は、Ｘ線供給源14と供給源コリメータ16とが協働して作り出す円錐形、くさび形、またはその他の形状の光線ビームの空間収束点に空間焦点スポット34が合致するように、回動ガントリ22上に位置合わせされる。ステップ128ではこれに代えて、Ｘ線供給源14と供給源コリメータ16が、放射線検出器30に関連付けられている空間焦点スポット34に位置合わせされる。
【００４６】
図11を特に参照して説明した組み立て方法120は、位置合わせプレート601, 602が、散乱X線除去用の位置合わせ開口部70を通して、散乱X線除去モジュール32の位置合わせを正確かつ精密に定めることに依存している。支持要素621, 622は、同様に、追加的な位置合わせ開口部76を少なくとも幾つか用いて、位置合わせプレート601, 602に位置合わせされる。
【００４７】
位置合わせ開口部70、76は、精密かつ正確に位置付けられている。更に位置合わせプレート601, 602は、製造目的のためには、位置合わせ開口部70, 76の位置付けとサイジングの許容値を緻密にして大量生産することが好ましい。好ましい一実施例の場合、位置合わせプレート601, 602には互換性があるので、放射線検出器30を多量に製造することに合わせて単一部品が大量生産される。
【００４８】
図12を参照すると、位置合わせプレート60を製造するための好ましいフォトリソグラフィ方法150が説明されている。方法150は、ストック金属プレート152に対して行う。ストック金属プレート152は、薄く（例えば、厚さ約0.025 cm）、かつ位置合わせプレート60の所望の横寸法に少なくともほぼ対応するように切断されていることが好ましい。ストック金属プレート152は、強くかつ防腐性を有していると有利なステンレス鋼プレートが好ましい。しかしながら、アルミニウム合金または他の材料も使用可能である。
【００４９】
適切な一実施例の場合、ストック金属プレート152は、位置合わせプレート60の形状を定めるために機械的に切断される。しかしながら好ましい一実施例の場合、ストック金属プレートをこのように機械的に切断することは、所望の位置合わせプレート60の外側寸法を超える寸法を有する矩形または他の規則的な形状を定める場合に限定される。この後者の実施例の場合、後述するフォトリソグラフィ方法150によって、位置合わせプレートの外側寸法と同時に、開口部70, 74, 76の形成も精密に定められる。
【００５０】
金属プレート152の両側には、選択されたフォトレジスト・フィルムが塗布される。このフォトレジストは、均一で良好に制御された厚みのフォトレジストをストック金属プレート152の両側に作り出す蒸着、スピンオン法フォトレジスト塗布方法、または他の方法を用いて塗布されることが好ましい。
【００５１】
ステップ156では、フォトレジスト・フィルムが、パターン・マスクを用いて選択された光に露光される。本技術分野では公知のように、フォトレジストは感光物質であり、特定タイプのエッチング化学薬品に対するその抵抗が露光により変化する。ポジ型フォトレジストの場合、露光により、化学エッチングに対する抵抗が弱まる。ネガ型フォトレジストの場合、露光により、化学エッチングに対する抵抗が強まる。
【００５２】
露光ステップ156の間に、光とフォトレジスト・フィルムとの間にパターン・マスクをはさむことにより、フォトレジスト・フィルムが選択的に露光される。ポジ型フォトレジストの場合、パターン・マスクは、エッチングされるエリアまたは開口部70, 74, 76を除いて露光を阻止する。ネガ型フォトレジストの場合、パターン・マスクは、エッチングされるエリアまたは開口部70, 74, 76内だけで露光を阻止する。
【００５３】
パターン・マスクは、公知の方法を用いたCAD (computer-assisted drawing) による設計で構築することが好ましい。パターン・マスクは、目標物に対する露光パターンを精密かつ正確に手で描いたものを写真術により複製しかつオプションで縮小または拡大させることにより生成することもできる。
【００５４】
ステップ158では、露光されたフォトレジストが現像される。現像ステップ158には、露光されたフォトレジストにオプションでアニーリングまたは他のキュアリングを施すことにより、露光された領域と露光されていない領域のエッチング特性を最適化してから、現像液化学薬品中で化学エッチングを行って、（ポジ型フォトレジストの場合は）フォトレジスト・フィルムの露光された領域、または（ネガ型フォトレジストの場合は）フォトレジスト・フィルムの露光されていない領域を選択的に除去することが含まれる。現像ステップ158により、金属プレート152の除去すべきエリア、つまり開口部70、74、76がフォトレジストにより覆われないようにフォトレジストがパターン化され、金属プレート152の残り部分は、覆われたままとなる。
【００５５】
ステップ160では、金属プレート150はエッチングするが現像されたフォトレジストは実質的に影響を受けないままの状態に保つエッチング液を用いて、パターン化されたフォトレジストを有する金属プレート150がエッチングされる。したがって、開口部70, 74, 76に対応する、パターン化されたフォトレジストの露光領域はエッチングされ、金属プレート150のフォトレジストで被覆されている残り部分は、実質的には影響を受けないままとなる。
【００５６】
所望の位置合わせプレート60の外寸法がフォトリソグラフィ処理150によって定められる好ましい実施例の場合、輪郭が連続した露光領域をフォトレジスト・パターンに更に含めて、この露光領域を通してエッチング液が位置合わせプレート60を精密かつ正確に切り取ることができることが好ましい。同様に、固定具100用の抜け穴74、または位置合わせプレート60の他の特徴がこのフォトレジスト・パターンに適切に組み込まれているので、エッチング・ステップ160の間に金属プレート150に形成される。
【００５７】
エッチング・ステップ160の後、現像されたフォトレジスト162は、ステップ162で除去される。通常は、現像されたフォトレジストはアセトンなどの溶媒により適切に除去され、金属は実質的には影響を受けていない状態のままとなる。洗浄ステップ162の後、残留性の少量のフォトレジスト汚濁物が通常は残留することが理解されるであろう。残留性の汚濁物が少量の場合、位置合わせプレート60の機能的な使用が影響を受けることはないので、フォトレジスト除去ステップ162で溶媒被ばくを用いて、小量の残留性汚濁物を位置合わせプレート60の1つ以上の表面に残留させたままにすることが好ましい。このような残留性汚濁物は、例えば、オージェ電子分光法、Ｘ線光電子放出分光法 (XPS) などの高感度な化学表面分析技法を用いて検出可能である。
【００５８】
フォトレジスト塗布ステップ、露光ステップ、現像ステップ、金属エッチング・ステップ、およびフォトレジスト除去ステップ154, 156, 158, 160, 162はフォトリソグラフィ技術において周知であり、かつ当業者は、適切なフォトレジスト、金属エッチング液、およびフォトレジスト溶媒、ならびにフォトレジスト厚、露光時間、エッチング時間などの対応する適切なフォトリソグラフィ・パラメータを適切に選択して、選択されたタイプのストック金属プレート、利用可能なフォトリソグラフィ設備などに合わせて、方法150を最適化することができる。
【００５９】
適切な一実施例の場合、ステップ154で、フォトレジストは金属プレート152の両側に塗布されるが、パターンを定めるステップ156は、金属プレート152の一方側にしか適用されない。この場合、現像されたフォトレジストは、露光された側にしか開口部を持たず、かつエッチング・ステップ160では、露光された側から開口部72, 74, 76をエッチングする。
【００６０】
別の適切な実施例の場合、パターンを定めるステップ156は、金属プレート152の両側に適用されるので、エッチング・ステップ160では、金属プレート152の両側から開口部72, 74, 76を同時にエッチングする。この実施例により、エッチング時間が約2倍低減することは有益である。しかしながら、エッチング・ステップ160の間に、2つの背中合わせの側から同時にエッチングされた開口部が整列して適切に接合するように、露光パターンを2つの側に対して精密に位置合わせすることは、公知のパターン・マスク位置合わせ技法を用いて実現すべきである。
【００６１】
実際に構築される実施例の場合、位置合わせプレート60が持つ穴の配置付け確度は、100 cmのエリア全体で0.0025 cmよりも良好である。しかしながら、エッチング・ステップ160の間に引き起こされたアンダーカッティングまたは他の不完全な点により、真円度と直径が最適に定められていない開口部72, 76が作り出されてしまう場合がある。開口部72, 76の真円度と直径の確度を向上するためには、ステップ164で、開口部72, 76を機械的に広げることをオプションで行って、開口部の形状とサイズをより精密に定める。ステンレス鋼の場合、最初のストック金属プレートの最適な厚みは、約0.025センチメートルであることが判明している。プレートをより厚くすると穴径の確度が低減してしまい、またプレートをより薄くすると位置合わせプレート60の機械的強度が低減してしまう。
【００６２】
当業者は、位置合わせプレート60の位置合わせ開口部と他の構造体をフォトリソグラフィを利用して定めることによる更なる実質的な利点を、位置合わせ開口部が非常に精密かつ正確に配置付けされること以外にも認識するであろう。特有な利点の1つは、位置合わせプレートの製造費用が、位置合わせプレート内に形成される位置合わせ開口部の数に概して依存しないことである。したがって、限定された数の散乱X線除去モジュールが、複数の散乱X線除去プレートを各々含んでいる従来のアレンジメントは不要となる。それどころか、散乱X線除去プレート80とスペーサ・プレート82を直接取り付けて、モジュールを定める先端キャップ84をなくすことができる。
【００６３】
図13を参照すると、先端キャップ84を省略した散乱X線除去要素32' が説明されている。散乱X線除去モジュール32' の構成要素は、散乱X線除去モジュール32の要素に概して対応しており、本図ではダッシュ付きの参照番号により示されている。スペーサ・プレート82' はスペーサ・プレート82と比べて変更されて、位置合わせプレート601', 602' 内の位置合わせ開口部と嵌合する位置合わせナッブまたはピン86' が含まれている。位置合わせプレート601', 602' は、位置合わせプレート601, 602と比べて変更されて、スペーサ・プレート82' の位置合わせナッブまたはピン86' に対応する散乱X線除去用の位置合わせ開口部がより高密度になって含まれている。散乱X線除去プレートまたは羽根80' は、散乱X線除去プレート80に実質的に類似しており、摩擦抵抗によりまたは感圧接着剤などの接着剤を用いて、接しているスペーサ・プレート82' の間に保持されている。支持要素621', 622' には、散乱X線除去プレート601', 602' を突き抜けるナッブまたはピン86' のための空間を設けるように寸法付けられた凹部トラフ90' が含まれている。
【００６４】
図14を参照すると、先端キャップ84を省略した別の散乱X線除去用要素32’’ が説明されている。散乱X線除去モジュール32'’ の構成要素は、散乱X線除去モジュール32の要素に概して対応しており、散乱X線除去モジュール32'’ は、本図では2つダッシュ付きの対応する参照番号により示されている。散乱X線除去プレートまたは羽根80’’ は、散乱X線除去プレート80と散乱X線除去プレート80' と比べて変更されて、位置合わせプレート601’’, 602’’ 内の位置合わせ開口部と嵌合する位置合わせナッブ、ピン、または拡張子86’’ が含まれている。位置合わせプレート601’’, 602’’ は、位置合わせプレート601, 602と比べると変更されて、散乱X線除去プレート80'' の位置合わせナッブ、ピン、または延在部86'' に対応する散乱X線除去用の位置合わせ開口部がより高密度で含まれている。スペーサ・プレート82'' は、スペーサ・プレート82と実質的に類似しており、ナッブまたは突起を含まないことが好ましい。スペーサ・プレート82'' は、摩擦抵抗によりまたは感圧接着剤などの接着剤を用いて、接している散乱X線除去プレート80''の間に保持されている。支持要素621'', 622'' には、散乱X線除去プレート601'', 602'' を突き抜けるナッブ、ピン、または延在部86'' のための空間を設けるように寸法付けられた凹部トラフ90'' が含まれている。
【００６５】
これらの様々な散乱X線除去要素32, 32', 32'' においては、位置合わせ突出部、ナッブ、ピン、または延在部86, 86', 86'' を、円筒状の延在部、スロットなどにすることができることを認識されたい。延在部86', 86'' が、スペーサ・プレート82' または散乱X線除去プレート80'' の側面長に渡って実質的に広がる平面タブとなるように、延在部86', 86'' を、スペーサ・プレート82' または散乱X線除去プレート80'' の延在量に各々対応させて、位置合わせプレート60', 60'' の分離量よりも大きな長さにすることができる。このアレンジメントの場合、スペーサ・プレート82' または散乱X線除去プレート80'' の各々に対応している位置合わせプレート60', 60'' の位置合わせ開口部は、平面タブを各々が受ける単一の長いスロットである。
【００６６】
放射線検出器30を、コンピュータ断層撮影用画像化スキャナに関して説明してきたが、
放射線検出器30は他の画像化システムに合わせた変更が容易である。例えば、核医学における画像化用のガンマ・カメラには通常、検出器アレイが含まれている。この検出器アレイは、投与された放射性医薬品により作り出された放射線を、検出器アレイが検出可能な光に変換することに適したシンチレータを有する検出器アレイ110に実質的に類似している。ガンマ・カメラには更に、放射方向、または狭いビューイング用の円錐を各検出器要素に対応させて定める放射線コリメータが通常含まれている。当業者は、ガンマ・カメラ上でコリメータを精密かつ正確に位置合わせするために、位置合わせプレート60, 60', 60'' の適合化を容易に行うことができる。このような適合化の場合、ガンマ・カメラのコリメータは精密に平行な投影を定めることが好ましいので、本願明細書で説明した空間焦点34は、精密に平行な放射状線72に対応するように、数学的な無限遠に位置させることが適切である。これらの技法は、従来のＸ線、デジタルＸ線、蛍光透視法などにも同様に適用可能である。
【図面の簡単な説明】
【００６７】
【図１】本発明の一実施例にしたがって構築された放射線検出器を使用した例示的なコンピュータ断層撮影用画像化装置を示す。
【図２】図1の放射線検出器の散乱X線除去グリッドの斜視図を示す。
【図３】図1と図2の放射線検出器用の位置合わせプレートの側面図を示す。
【図４】本発明の一実施例による例示的な位置合わせプレートの側面図を概略的に示しており、放射状の線は、位置合わせ開口部の対と放射線検出器の空間焦点との間の位置合わせ関係を示している。
【図５Ａ】図1の放射線検出器の散乱X線除去要素またはモジュールの第一実施例の先端図を示す。
【図５Ｂ】図5Aの散乱X線除去要素またはモジュールの側面図を示す。
【図５Ｃ】図5Aと図5Bの散乱X線除去要素またはモジュールの、焦点スポット方向から見た上面図を示す。
【図６】図1の放射線検出器内にマウントされた、図5A、図5B、および図5Cに示すタイプの3つの散乱X線除去要素を示す。
【図７】図1の放射線検出器内にマウントされた、図5A、図5B、および図5Cに示すタイプの幾つかの散乱X線除去要素を概略的に示しており、散乱X線除去モジュールの位置合わせ突出部と放射線検出器の空間焦点とを結ぶ放射状の線が示されている。
【図８】図5A、図5B、および図5Cに示すタイプの散乱X線除去モジュールが3個マウントされた散乱X線除去グリッドの一部の斜視図を示す。
【図９】図5A、図5B、および図5Cに示す散乱X線除去要素の側面図を、この要素に位置合わせされる検出器アレイ・モジュールが分離された状態で示す。
【図１０】散乱X線除去要素の散乱X線除去プレート間における、図9の検出器アレイ・モジュールの検出器要素の位置合わせを概略的に示す。
【図１１】図1に示す放射線検出器を組み立てかつマウントする好ましい方法を示す。
【図１２】放射線検出器位置合わせプレートを製作する好ましいフォトリソグラフィ法を示す。
【図１３】散乱X線除去要素の第二実施例の正面図を示す。
【図１４】散乱X線除去要素の第三実施例の正面図を示す。
【符号の説明】
【００６８】
104…検出器ボード
106…位置合わせ構造体
108…基板
114…放射線感光素子
12…放射線撮影スキャナ
18…検査領域
30…二次元放射線検出器
32…散乱X線除去モジュール
34…空間焦点
60…位置合わせボード
62…支持構造体
70…位置合わせ手段
80…放射線吸収プレート
82…スペーサ・プレート
84…先端キャップ
86…突出部
【図１】
2006500097.tif 000003
【図２】
2006500097.tif 000004
【図３】
2006500097.tif 000005
【図４】
2006500097.tif 000006
【図５Ａ】
2006500097.tif 000007
【図５Ｂ】
2006500097.tif 000008
【図５Ｃ】
2006500097.tif 000009
【図６】
2006500097.tif 000010
【図７】
2006500097.tif 000011
【図８】
2006500097.tif 000012
【図９】
2006500097.tif 000013
【図１０】
2006500097.tif 000014
【図１１】
2006500097.tif 000015
【図１２】
2006500097.tif 000016
【図１３】
2006500097.tif 000017
【図１４】
2006500097.tif 000018
【国際調査報告】
2006500097.tif 000019
2006500097.tif 000020
2006500097.tif 000021