(57)【要約】本発明は整列およびＯＣＲ機能を実行するユニットをバッファステージに形成させてウェーハがバッファステージに位置している間整列およびＯＣＲ工程を実行するようにするためのクラスタ方式を含む半導体素子製造用アッシャー装備に関するものであり、処理室（工程チャンバ）にウェーハを搬送させる搬送モジュールを複数個具備させて一回に複数個のウェーハを処理室に装入させて半導体工程が行われるようにするためのクラスタ方式を含む半導体素子製造用アッシャー装備に関するものであることが開示されている。本発明は二枚ずつ同時に伝送することができる基板搬送ロットが内装された搬送モジュールと処理室（工程チャンバ）からなった半導体素子製造用アッシャー装備において、前記基板搬送ロボットによって処理室に装入されるために搬送されるウェーハに対して待機状態で整列およびＯＣＲ工程が実行されるようにするバッファステージを工程チャンバ導入の前にさらに具備させることを特徴とする。
2006502591.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
二枚ずつ同時に伝送することができる基板搬送ロボットが内装された搬送モジュールと処理室（工程チャンバ）からなった半導体素子製造用アッシャー装備において、
前記基板搬送ロボットによって処理室に装入されるため搬送されるウェーハに対して待機状態で整列およびＯＣＲ工程が実行されるようにするバッファステージを工程チャンバ導入の前にさらに具備させることを特徴とするクラスタ方式を含む半導体素子製造用アッシャー装備。
【請求項２】
前記バッファステージで整列およびＯＣＲ工程が実行されたウェーハを複数個ずつ処理室に装入させる前記基板搬送用ロボットに付着された複数個の搬送モジュールをさらに含むことを特徴とする、請求項１に記載のクラスタ方式を含む半導体素子製造用アッシャー装備。
【請求項３】
前記バッファステージの整列器は、
ウェーハが置かれる場合、真空吸着してウェーハを回転させた後、ウェーハのノッチ部分を感知してウェーハを整列させることを特徴とする、請求項１に記載のクラスタ方式を含む半導体素子製造用アッシャー装備。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明はクラスタ方式を含む半導体素子製造用アッシャー装備に関するものである。
【０００２】
より詳細には、整列およびＯＣＲ（Ｏｐｔｉｃａｌ  Ｃｈａｒａｃｔｅｒ  Ｒｅｃｏｇｎｉｔｉｏｎ）機能を実行するユニットをバッファステージに形成させてウェーハがバッファステージに位置している間整列およびＯＣＲ工程を実行するためのクラスタ方式を含む半導体素子製造用アッシャー装備に関するものである。
【０００３】
また、処理室（工程チャンバ）にウェーハを搬送させる搬送モジュールを複数個具備させて、待機状態で一回に複数個のウェーハを処理室に装入させて半導体工程が行われるようにするためのクラスタ方式を含む半導体素子製造用アッシャー装備で整列およびＯＣＲ（Ｏｐｔｉｃａｌ  Ｃｈａｒａｃｔｅｒ  Ｒｅｃｏｇｎｉｔｉｏｎ）機能を実行するユニットをバッファステージに形成させてウェーハがバッファステージに位置している間整列およびＯＣＲ工程を実行するためのクラスタ方式を含む半導体素子製造用アッシャー装備に関するものである。
【０００４】
また、処理室（工程チャンバ）にウェーハを搬送させる搬送モジュールを複数個具備させて待機状態で一回に複数個のウェーハを処理室に装入させて半導体工程が行われるようにするためのクラスタ方式を含む半導体素子製造用アッシャー装備に間するものである。
【背景技術】
【０００５】
一般的に、半導体素子製造用クラスタ装備は、基板搬送ロボットが内装された共通した一つの搬送モジュール（ｔｒａｎｓｆｅｒ  ｍｏｄｕｌｅ）と、多数の隔離バルブおよび付帯真空装置で構成されるクラスタプラットホーム（ｃｌｕｓｔｅｒ  ｐｌａｔｆｏｒｍ）と、これの各面に位置した多数の工程モジュール（ｐｒｏｃｅｓｓ  ｍｏｄｕｌｅ）およびカセットモジュールなどの付着モジュールが装着される形態で構成される多重反応炉型複合半導体製造装備である。
【０００６】
図１に半導体素子製造用クラスタ装備１００の構成を概略的に示した。図１を参照すれば、基板１４０を自動に搬送することができる基板搬送用ロボット１３２が中央に位置した多面体の搬送モジュール１３０が基本プラットホームであり、その各面に工程チャンバ１１０ａ、１１０ｂ、１１０ｃおよび基板の搬出入を可能にする第１および第２ロードロックチャンバ１２０ａ、１２０ｂが付着されている。
【０００７】
このように構成されたクラスタ装備の作動は次のとおりである。
【０００８】
まず、第１ロードロックチャンバ１２０ａに基板が挿入されているカセット（図示せず）を装着する。そのつぎに、真空ポンプによって第１ロードロックチャンバン１２０ａ内の圧力を一定のレベルに低める。第１ロードロックチャンバ１２０ａ内の圧力が所望する程度で低くなると、基板搬送用ロボット１３２はカセットから基板を取り出して基板のフラットゾーン（ｆｌａｔ  ｚｏｎｅ）整列のための整列器（ａｌｉｇｎｅｒ；１２２）上に置く。整列された基板は再び搬送モジュール１３０の基板搬送用ロボット１３２によって第１工程チャンバ１１０ａ内に装入されて、半導体工程を経る。半導体工程が基板を加熱した状態で行われる場合、工程が完了した基板は基板搬送用ロボット１３２によって第１工程チャンバ１１０ａから取り出された後、基板を常温に冷却させるための冷却板１２４、いわゆる冷却器（ｉｎｃｏｏｌｅｒ）上に置かれる。ロードロックチャンバ内にあるカセットから基板を取り出して工程チャンバに入れて工程を進行し、工程が完了した基板を冷却板上で冷却させる一連の前記過程は一枚の基板ごとに進行される。
【０００９】
しかし、上述のようにクラスタ装備は、整列およびＯＣＲ機能を有するユニットの位置がカセットまたは基板搬送ロボットのサイド（ｓｉｄｅ）に位置してクラスタ装備のサイズが大きくなるだけではなく、ウェーハが処理室に装入される前に、整列およびＯＣＲ工程が別途に行われて別途の時間が追加されて生産性が低下するという問題があった。
【００１０】
また、従来のクラスタ装備はロードロックチャンバを利用してウェーハに対して半導体工程を実行するとき、ウェーハを一枚ずつ処理室に搬送して装入させることによって搬送時、真空状態での搬送時間が待機状態での搬送時間より多い時間がかかってウェーハ生産性が低下するという問題点があった。
【００１１】
また、既存装備はロードロックチャンバ（真空状態の搬送チャンバ）を利用して一枚ずつ処理室に搬送してロードロックチャンバ加工および真空状態のロボットなどの費用が大きくて工程チャンバに行く前にかならず真空などを維持しなくてもウェーハの個々の管理が可能なＯＣＲと工程の正確度を増大させるための整列部とを含むバッファステーション（ｂｕｆｆｅｒ  ｓｔａｔｉｏｎ）のスループット(ｔｈｒｏｕｇｈ  ｐｕｔ)を増大するための両手伝送ロボットのようなメインエッチャー（Ｍａｉｎ  Ｅｔｃｈｅｒ）の真空搬送チャンバを要しないアッシャー（Ａｓｈｅｒ）、またはライフエッチ（Ｌｉｆｅ  Ｅｔｃｈ）の工程に使用するのに非常に高価であるという問題点があった。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１２】
したがって、本発明は上述のような従来の問題点を解決するために案出されたものであって、本発明の目的は、整列およびＯＣＲ（Ｏｐｔｉｃａｌ  Ｃｈａｒａｃｔｅｒ  Ｒｅｃｏｇｎｉｔｉｏｎ）機能を実行するユニットをバッファステージに形成させてウェーハがバッファステージに位置している間ＯＣＲ工程を実行するので、ロット（ｌｏｔ）の管理ではなく、高価な３００ｍｍウェーハごとの管理を可能にして収率を増大させ、整列工程を追加してウェーハの整列を正確にして工程の精密度も増大するようにするクラスタ方式を含む半導体素子製造用アッシャー装備を提供することである。
【００１３】
本発明の別の目的は、処理室（工程チャンバ）にウェーハを搬送させる搬送モジュールを複数個具備させて一回に複数個のウェーハを処理室に装入させてスループットが増大する半導体工程が行われるようにするためにクラスタ方式を含む半導体素子製造用アッシャー装備を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【００１４】
上述の目的を達成するために本発明の一実施形態として、本発明は２枚ずつ同時に伝送することができる基板搬送ロボットが内装された搬送モジュールと処理室（工程チャンバ）からなった半導体素子製造用アッシャー装備において、前記基板搬送ロボットによって処理室に装入されるため搬送されるウェーハに対して待機状態で整列およびＯＣＲ工程が実行されるようにするバッファステージを工程チャンバ導入の前にさらに具備させることを特徴とするクラスタ方式を含む半導体素子製造用アッシャー装備として、上述の課題を解決する。
【００１５】
また、本発明は上述のバッファステージで整列およびＯＣＲ工程が実行されたウェーハを複数個ずつ処理室に装入させる前記基板搬送用ロボットに付着された複数個の搬送モジュールをさらに含むことを特徴とするクラスタ方式を含む半導体素子製造用アッシャー装備として、上述の課題を解決する。
【００１６】
また、前記バッファステージの整列器は、ウェーハが置かれる場合、真空で吸着してウェーハを回転させた後、ウェーハのノッチ部分を感知してウェーハを整列させることを特徴とするクラスタ方式を含む半導体素子製造用アッシャー装備として、上述の課題を解決する。
【発明の効果】
【００１７】
本発明は整列およびＯＣＲ機能を実行するユニットをバッファステージに形成させてウェーハがバッファステージに位置している間整列およびＯＣＲ工程を実行するようにして整列およびＯＣＲ工程を実行するために別途の追加時間が不要なので、既存の生産性を維持することができるという効果がある。
【００１８】
また、本発明は処理室（工程チャンバ）にウェーハを搬送させる搬送モジュールを複数個具備させて一回に複数個のウェーハを処理室に挿入させて半導体工程を行うようにして、スループットを増加させて生産性の向上を図るという効果がある。
【００１９】
また、本発明は処理室（工程チャンバ）に搬送される前にかならず真空を維持しなくても、ウェーハの個々の管理が可能なＯＣＲと工程の正確度を増大させるための整列部とを含むバッファステーションのスループットを増大させることができるという効果がある。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２０】
本発明のこれらの目的と特徴および長所は添付の図および次の詳細な説明を参照することによって、より容易に理解されることができるであろう。
【００２１】
添付の図２は本発明によるクラスタ装備の構成を概略的に説明するための図面であり、図３は図２に適用されたバッファステージの詳細図面であり、図４は本発明が適用された搬送モジュールを図示した図面であり、図５は本発明が適用された搬送モジュールによってウェーハが処理室に装入されることを図示した図面である。
【００２２】
添付の図２および図３に示したように、本発明が適用されたクラスタ方式が含まれたアッシャー装備２００は、クーリングステージ２１６の下方に整列工程を実行することができる整列器２１８がバッファステージ２１０に位置している。また、前記整列器２１８の上方の一側、そしてクーリングステージ２１６の下方の一側の前記バッファステージ２１０にはＯＣＲモジュール２２０が位置している。
【００２３】
したがって、所定の半導体工程で一枚ずつ伝送されるようにウェーハが搬送モジュール２１２に置かれて基板搬送ロボット２１４によって処理室（工程チャンバ、２２２）に装入されるために基板搬送ロボット２１４によって搬送されて、前記バッファステージ２１０上に搬送モジュール２１２に置かれたまま位置するようになり、前記バッファステージ２１０上に具備されている整列器２１８およびＯＣＲモジュール２２０は前記バッファステージ２１０で待機状態を維持しているウェーハに対して整列およびＯＣＲ工程を実行する。
【００２４】
また、前記バッファステージ２１０の整列器２１８はウェーハが置かれる場合、真空吸着してウェーハを回転させた後、ウェーハのノッチ部分を感知してウェーハを整列させる。
【００２５】
この際、前記基板搬送ロボット２１４には二つの搬送モジュール２１２ａ、２１２ｂが付着形成されて一回に２枚のウェーハが搬送されるようにする。したがって、バッファステージ２１０上で、待機状態中に整列およびＯＣＲ工程が実行された二枚のウェーハは基板搬送ロボット２１４によって処理室２２２に装入されて、その次の半導体工程を実行するようになる。
【００２６】
以上の本発明は上述の実施形態によって限定されず、当業者によって様々な変形および変更をもたらすことができ、これは上述の請求項で定義される本発明の旨と範囲に含まれる。
【図面の簡単な説明】
【００２７】
【図１】従来の半導体素子製造用クラスタ装備の概略的な構成図である。
【図２】本発明によるクラスタ方式を含む半導体素子製造用アッシャー装備の構成を説明するための図面である。
【図３】図２に適用された整列およびＯＣＲ工程モジュールが含まれたバッファステージの詳細図面である。
【図４】本発明が適用された搬送モジュールを図示した図面である。
【図５】本発明が適用された搬送モジュールによってウェーハが処理室に装入されることを図示した図面である。
【符号の説明】
【００２８】
２００  アッシャー装備
２１０  バッファステージ
２１２  搬送モジュール
２１２ａ、２１２ｂ  搬送モジュール
２１４  基板搬送ロボット
２１６  クーリングステージ
２１８  整列器
２２０  ＯＣＲモジュール
２２２  工程チャンバ
【図１】
2006502591.tif 000003
【図２】
2006502591.tif 000004
【図３】
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【図４】
2006502591.tif 000006
【図５】
2006502591.tif 000007
【国際調査報告】
2006502591.tif 000008