(57)【要約】本発明は、プリント回路基板用導体接続モジュール(１)に関するものであり、接点要素が配置されるハウジング(２)を有し、接点要素はＩＤＣ接点(３)の形態をとる第１の接点部および取り外し可能な接点ピン(４)の形態をとる第２の接点部を有する。ＩＤＣ接点(３)は、取り付けられた状態においてのプリント回路基板(６)に平行な平面に位置するように、接点ピン(４)はＩＤＣ接点(３)に直角に配置される。
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の接点要素が配置されるハウジングを有し、
前記接点要素は絶縁体無剥離端子接点(以下ＩＤＣ端子接点と言う)の形態をとる第１の接点部と取り外し可能な接点ピンの形態をとる第２の接点部を有する、プリント回路基板用導体接続モジュールにおいて、
前記接点要素は、導体接続モジュール(１)が取り付けられた状態である時、ＩＤＣ(３)の縦軸線(Ｌ)が、プリント回路基板(６)の表面に平行に位置することを特徴とする請求項１記載の接続モジュール。
【請求項２】
前記接点ピン(４)はＩＤＣ(３)端子接点に直角に配置されていることを特徴とする請求項１記載のプリント回路基板用導体接続モジュール。
【請求項３】
前記ハウジング(２)は一体のプラスティックハウジングであることを特徴とする請求項１または２記載のプリント回路基板用導体接続モジュール。
【請求項４】
前記ハウジング(２)は前記接点ピン(４)に平行に配置されている固定ピン(５)を有することを特徴とする請求項２または３記載のプリント回路基板用導体接続モジュール。
【請求項５】
前記ハウジング(２)は前記プリント回路基板(６)の端面(１０)にハウジング(２)を支持するために停止面(９)を有することを特徴とする前記請求項の内の１つに記載のプリント回路基板用導体接続モジュール。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は請求項１の前文に記載されているプリント回路基板に用いる導体接続モジュールに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
この様なコンダクタ接続モジュールは、例えばEP0766952B1で知られる。
導体接続モジュールは、接点要素が組まれているハウジングを有し、絶縁体無剥離端子接点(以下ＩＤＣ端子接点と言う)形態の第１の接点部と、取り外し可能な接点ピン状の第２の接点部を有する。ハウジングは一体構造であり、接点ピンによってプリント回路基板に半田つけされている。接点要素はハウジングの上側面から挿入され、停止面で留め置かれ、接点ピンは挿入した状態でハウジングの下側面から突き出る。シールド板がシールドのために備えられ、ハウジングの下側面から挿入され、接点要素の２対の間にそれぞれは配置される。シールド板はまた接点ピンを有し、プリント回路基板に半田つけが出来、共通のグランド線へ接続される。この様な導体接続モジュールはまた、ＰＣＢプリントモジュールと言われる。導体はＩＤＣ端子接点の形態になり、接点部を経てプリント回路基板に電気的に接続することができる。プリント回路基板をハウジングや挿入体内で用いる場合、あらかじめ接続される必要があり、従来接続と同じ機能の接続を回路に与えるために、ハウジングや挿入要素は取り除かれる必要がある。
【０００３】
従って本発明の課題は、導体をより簡単に接続することができるプリント回路基板のための、導体接続モジュールを提供することにある。
【発明の開示】
【０００４】
技術的課題は請求項１に記載される構成により解決される。本発明の更に好適な構成が従属する請求項で記載されている。
【０００５】
この目的のために、導体接続モジュールが挿入された状態である場合、ＩＤＣ接点の縦軸線がプリント回路基板の表面に平行に位置するように設計されている。これは、ＩＤＣ接点が挿入体内ある場合、フロントパネルを経て外側から到達できることが保証されることを意味する。これにより、挿入部を取り除く必要がなく、ＩＤＣ接点のシンプルで従来接続と同じ機能の接続を可能にする。また、プリント回路基板がハウジング内に配置されているのと同じ感覚で適用される。更なる利点は、プリント回路基板の組み込みは物理的高さがより小さいことである。この様にシンプルなプラグスルー及び半田付けを可能にしながら、取り付けられた状態では接点ピンはＩＤＣ接点に直角に組み込まれるため、１つの好適な実施例では、接点ピンはＩＤＣ接点に直角に配置されている。接点要素は一体化し、ＩＤＣ接点に連係したハウジングの端面から挿入するのが好まれ、接点ピンは後で曲げられる。
【０００６】
ハウジングは一体のプラスティックハウジングとなるのが好ましい。
【０００７】
1つの好適な実施例においては、導体接続モジュールは固定され、プリント回路基板に１列に組み込まれる。固定ピンは嵌合の形態としてもよく、少なくとも部分的に円柱のラッチングの形態としてもよい。また、固定ピンはホットスタンプピンの形態としてもよい。
【０００８】
更に好適な実施例では、ハウジングはプリント回路基板の端面上にハウジングを支持するために停止面を有する。プリント回路基板は、ＩＤＣ接点の接続中に生じる結合力を少なくとも部分的に吸収する。
【０００９】
図１はプリント回路基板用導体接続モジュール１を示す。導体接続モジュール１は接点要素を持つハウジング２を有し、接点要素はＩＤＣ接点３の形態をした接点部と、接点ピン４の形態をした接点部を有する。例えば図４に見られる様に接点ピン４は、この例ではＩＤＣ接点３に直角に組まれる。例えば、接点ピン４はプラグスルーの技術に基づくシンプルな半田ピンの形態になるか、プッシュインピンの形態になるか、ＳＭＤ半田付け用に特別な幾何学を有し、実施例では図１−４で示されるプラグスルーの技術に基づく半田ピンの形態となる。この場合、ＩＤＣ接点３の縦軸線Ｌは、プリント回路基板６の表面とＩＤＣ接点３のカッティングエッジに平行に位置する。図３に示される様にハウジング２は固定ピン５を有し、プリント回路基板６の孔に一致し接続される。更に、ハウジング２は上面と下面上のラッチングタブ７，８を有し、このタブによって導体接続モジュール１はフロントパネルにラッチされる。更に、ハウジング２はプリント回路基板６の１つの端面１０上にハウジング２を支える停止面９を有し、図２と図３で示される。特に図２を参照すると、ハウジング２の後面部はまたプリント回路基板６上に位置する。２つの形成部１１が接点ピン４を曲げてハウジング２に形成され、接点ピンを保持され固定する。プリント回路基板の端面にラッチするケーブルプラグコネクタと比べて、本発明による導体接続モジュール１により、ある特定の理由又は比較的大きなプリント回路基板６のために実際に必要とされる。また、１９インチ技術の利用が標準化されている、さまざまな厚さのプリント回路基板の使用が可能となる。このモジュールは、５．０８ｍｍの標準電子グリッドシステムに対応するピッチを有するように設計することが出来る。比較的多くのポールを有する接点列を、同じグリッドシステム内に１列に導体接続モジュール１を配列することによって、形成される。
【００１０】
図５と６はフロントパネル１２内に配列され３つの導体接続モジュール１を示す。図５を参照すると、導体は標準ツールを用いることで、フロントパネル１２を取り外す必要がなくＩＤＣ接点３にフロントパネル１２の端面から自由にアクセス可能である。また同図から、フロントパネル１２が２つ以上挿入され、縦に並べられる場合、接続されている間も互いに干渉しない。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
本発明はより好適な代表実施例として以下のテキストでより詳細に説明される。
【図１】プリント回路基板用導体接続モジュールの下からの図を示す。
【図２】プリント回路基板上で取り付けられた状態にある導体接続モジュールの図を示す。
【図３】図２で示される図の下から見た図を示す。
【図４】導体接続モジュールの１部を切り取った状態図を示す。
【図５】フロントパネルの正面図を示す。
【図６】フロントパネルの後面図を示す。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【国際調査報告】
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