(57)【要約】本発明は、中心から外側へ低まる傾斜部を有し、その内側が、基材の装着時に基材の外周部と隣接または接触することを特徴とする上面を備える環状または多角形部材を含み、環状または多角形部材の内側面が半径方向の外側へ低まる傾斜部を有するスピンコーティング用装置を提供する。スピンコーティング用装置を使用して基材の表面をコーティング材でスピンコーティングする場合、基材末端部に発生するスキージャンプ現象を減少させ、コーティング材による基材の汚染を防止しうる。
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
内側から外側に低まる傾斜部を有し、その内側部分が、基材の装着時に基材の端部と隣接または接触することを特徴とする上面を備える環状または多角形部材を含むことを特徴とするスピンコーティング用装置。
【請求項２】
前記環状または多角形部材の内側が中心から外側に低まる傾斜部を有することを特徴とする請求項１に記載のスピンコーティング用装置。
【請求項３】
前記装置は、基材の装着時にスピンコーティングしようとする面の反対面の一部が空間に露出されるように基材を支持する支持台を更に含むことを特徴とする請求項１に記載のスピンコーティング用装置。
【請求項４】
前記支持台と基材とが接触する接触面の内側からの直径は、外側放射方向に基材の総面積の５％ないし９０％であることを特徴とする請求項１に記載のスピンコーティング用装置。
【請求項５】
前記環状または多角形部材と前記支持台との間に位置する開口を更に含むことを特徴とする請求項３に記載のスピンコーティング用装置。
【請求項６】
請求項１ないし請求項５のうちいずれか１項に記載のスピンコーティング用装置を使用して製造され、基材の末端部のスキージャンプ領域を除外した領域でコーティング膜の厚さの偏差が±２％以内であり、基材の末端部での平均厚さに対してスキージャンプが１０％以内であることを特徴とする基材。
【請求項７】
前記基材は、基板及び光透過層を含み、内側から半径５８.５ｍｍまでのデータ記録領域での厚さの偏差が±２％以内であり、その外周部でのスキージャンプが１０％以内である光ディスクであることを特徴とする請求項６に記載の基材。
【請求項８】
前記基材は、半導体ウェーハであることを特徴とする請求項６に記載の基材。
【請求項９】
前記基材は、超音波内視鏡用の圧電セラミック板であることを特徴とする請求項６に記載の基材。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、スピンコーティング装置に係り、より詳細には、環状や多角形基材のスピンコーティング時に現れる末端部のスキージャンプ（バンプ、凸部、盛り上り、突起、ビードとも言う）現象を減少させるためのスピンコーティング用装置及びそれによって製造された基材に関する。
【背景技術】
【０００２】
図１は、基材に、従来の方法によってコーティング液をスピンコーティングした例を示したものである。従来のスピンコーティング方法は、次の通りである。低速回転する基材の中心部に液状のコーティング液を落とした後に基材を高速で回転させる。それにより、コーティング液は、遠心力によって基材の内側から外側へ広がって基材の全体に塗布される。しかし、そのような従来のスピンコーティング方法で高粘度のコーティング液を基材に塗布する場合、コーティング液の粘弾性と表面張力により基材の末端部にコーティング液が固まっている部分（図１の２０ａを参照）が生じ、それがそのままに硬化されてスキージャンプが形成される。そのスキージャンプによって基材全体に均一なコーティングを行えなくなる。
【０００３】
そのようなスキージャンプは、コーティング液の高粘度のほど、その現象が更にめだつようになる。光ディスクの製造、半導体基板の製造、音響整合層の製造などの多様な製造において、高粘度のコーティング液を基材にスピンコーティングするが、前記スキージャンプによって均一なコーティング膜が得られない。以下では、従来のいくつかの製造においてスキージャンプの問題点を記載したが、本発明の適用がそれらに限定されるものではなく、スピンコーティングを適用する製造においてスキージャンプが問題となる何れの分野にも適用できる。
【０００４】
一般的に、光ディスクは、非接触式で情報を記録／再生する光ピックアップ装置の情報記録媒体として広く採用される。光ディスクは、６００〜８００ＭＢの記録容量を有するＣＤ（ｃｏｍｐａｃｔ ｄｉｓｃ）から４〜１０ＧＢの記録容量のＤＶＤ（ｄｉｓｉｔａｌ ｖｅｒｓａｔｉｌｅ ｄｉｓｃ）に変遷しつつ、データの集積度を向上させることと開発されてきた。最近には、高品質の音質及び画質を提供するために、２０ＧＢ以上の保存容量を有するブルーレーザーを使用する光ディスクであるＢＤ（Ｂｌｕ−ｒａｙ Ｄｉｓｋ）が開発されている。ＢＤの規格書（Ｓｙｓｔｅｍ Ｄｅｓｃｒｉｐｔｉｏｎ Ｂｌｕ−ｒａｙ Ｄｉｓｃ Ｒｅｗｒｉｔａｂｌｅ Ｆｏｒｍａｔ）によれば、基材に関する情報が記録されるリードアウト領域が５８.５ｍｍまでに定義されている。したがって、データ記録領域が少なくとも半径５８.５ｍｍ、すなわち、直径１１７ｍｍまで確保されねばならない。したがって、１００μｍの光透過層の場合には半径５８.５ｍｍまで１００±２μｍと均一ではなければならなく、残りの１.５ｍｍの外周部領域ではスキージャンプが１０μｍ以内ではなければならない。ところが、従来のスピンコーティング方法で光ディスクに紫外線硬化樹脂層をコーティングした結果、厚さ１００μｍの樹脂層の場合、スキージャンプが約４５μｍ以上と非常に厚く現れるため前記規格を満足できない。韓国特許公開公報第２００３−４５４１号には、前記のようなスキージャンプの問題点を解決するために、最終的に完成される光ディスクより大径を有する基板を準備し、その基板上に紫外線硬化樹脂を落として所定厚さの光透過層を形成した後、光透過層の外周部に膨らんだバンプに紫外線を照射して硬化し、且つバンプを切断する方法が記載されている。しかし、その方法は、光ディスクの生産工程において切断する段階が更に追加されて、製造設備コストが増加し、かつ製造工程時間が長くかかるため製造効率を落として、バンプ切断時の基材の破れ、亀裂、折り曲げ等に影響を与えうる。また、韓国特許公開公報第２００１−５５０４４号には、基材の外径と同じ内径を有し、光ディスクが装着される溝の深さが光ディスクの厚さと同じ光ディスクハウジング（図２の３０を参照）に光ディスクを装着して紫外線硬化樹脂をスピンコーティングする方法が記載されている。しかし、その場合には、スピンコーティング後に光ディスクハウジングから光ディスクを抽出し難いだけでなく、基板と光ディスクハウジングとの間へ樹脂が流れ込んで基材の側面に沿って光ディスクの後面まで汚染させることが多く、反復コーティング時にジグの中にコーティング液が溜まって排出されないため、光ディスクに深刻な汚染をもたらす。また、スキージャンプの大きさは、既存のスピンコーティング方法よりは向上したが、相変らず基材半径５８.５ｍｍまで均一な樹脂層を得がたく、スキージャンプは約２０μｍであった。
【０００５】
半導体ウェーハ上に集積回路を形成するに当って、半導体ウェーハ上の所定領域内のみに不純物を注入するか、または、薄膜層を形成して、任意の要素を得るために感光膜を利用した写真工程が活用されている。写真工程は、半導体ウェーハ上に感光膜を薄くコーティングする段階と、コーティングされた感光膜をマスクを利用して露光させた後に現像する段階と、を進行する。そして、感光膜間の開放された部分を通じて不純物を注入するか、または薄膜層を形成する工程を進行した後に感光膜を取り除く段階を含む。通常的に、感光膜は、半導体ウェーハ上部面の中心部分に所定量の感光剤を塗布した後に、半導体ウェーハを回転させて塗布された感光剤を半導体ウェーハ上部面の全面に一定の厚さに形成できるスピンコーティング方法が使用されている。その時、不純物を注入するか、または薄膜層を形成する工程で数十μｍの厚さに厚く感光膜を形成することは難しい。なぜなら、感光膜を形成する感光剤自体が所定の粘度を有しているため、スピンコーティングする場合、半導体ウェーハの縁部の感光膜が厚く形成されるためである。実際に半導体ウェーハに６０μｍの感光膜をスピンコーティングで塗布する場合、半導体ウェーハの縁部から内側へ約７ｍｍの幅と１２０μｍ厚さのスキージャンプが発生する。そのような問題点を解決するために、韓国特許公開公報２００１−００１７１４５号には、形成される感光膜の厚さの約半分を半導体ウェーハの上部面に一次的に第１感光膜をコーティング及びソフト硬化工程を通じて形成し、その後、縁部に形成された第１感光膜のエッジビード（スキージャンプ）をシンナーを使用して除去し、最後に、形成しようとする厚さの感光膜を形成できるように第２感光膜をコーティング及びソフト硬化工程を通じて形成する方法を公開している。その場合、一層の感光膜をコーティングするために２回のコーティング工程及び硬化工程を経ねばならないため、工程が非常に煩雑であり、工程時間が長くかかり、かつ第１感光膜のエッジビードを除去するために使用されたシンナーによって廃液が発生し、処理のための追加的な費用が発生する。
【０００６】
コンピュータ等の各種の電子機器には各種の集積回路が使用されている。それらの小型化及び高性能化に伴い、回路の高精密化及び高性能化が要求される製造信頼性の向上が要求されている。そのために、従来の半導体集積回路の集積度を向上させるために図３に示された多層配線回路が使用されている。そのような半導体基板の製造工程に関して説明すれば、シリコンなどの基板３１上に第１絶縁膜３２と酸化膜とが形成された後、第１絶縁膜の表面にアルミニウム膜等からなる第１配線層３３が形成される。次いで、その上にＣＶＤ法またはプラズマＣＶＤ法により、シリカ膜、窒化ケイ素膜などの層間絶縁膜３４が形成される。その層間絶縁膜３４上にその膜を平坦化するためにシリカ絶縁膜（平坦化膜）３５が形成され、その上に、必要に応じて第２絶縁膜３６が形成された後、第２絶縁層（図示せず）が形成され、必要に応じて第２配線層、層間絶縁膜、平坦化膜、絶縁膜が形成される。そのような多層配線構造は、高度の集積回路として使用されている。前記のような層間絶縁膜の形成方法としては、第一に、ＳｉＨ４などの化合物ガスを使用する化学気相成長（ＣＶＤ）法による基板表面上にＳｉＯ２膜を形成する方法、第二に、テトラエトキシシラン（ＴＥＯＳ）をプラズマ蒸着させてＳｉＯ２膜を形成する方法、第三に、シロキサン系絶縁膜形成用コーティング液であるシラン系絶縁膜形成用コーティング液を基板表面にスピンコーティング法で塗布させて、ＳｉＯ２膜を形成する方法などがある。前記のような方法のうち、第三の方法の層間絶縁膜形成方法は、処理能力が優秀であり、また平坦膜を形成するのに好ましい。しかし、コーティング液をスピンコーティングする場合、シリコンウェーハの周辺部に、図１のように凸部（スキージャンプ）が形成されるという問題点がある。シリコンウェーハの周辺部は、他の構成部位と接触して汚染され、または、シリコンウェーハ搬送などの場合に、その絶縁膜の周辺末端部の凸部と他の装置とが接触してクラックが発生する。クラックが発生する場合、多量の異物が発生して著しい生産低下をもたらす。そのような問題を解決するために、特開平８−３１６１８６号公報には、前記シリコンウェーハの周辺凸部を除去する目的として、スピンコーティング後に凸部に向って下方へ溶剤を吐出させて、その部分を洗浄除去する方法が開示されている。その場合、絶縁膜形成コーティング液の種類（絶縁性成分の種類、濃度、溶媒等）によって使用する洗浄用溶剤を異ならせねばならず、洗浄除去する過程で付加的なバンプ（突起）が形成されることもある。そのようなバンプは、凸部と共に異物の原因となる。
【０００７】
超音波内視鏡は、超音波トランスデューサから発振する超音波ビームを一定の経路によって走査し、内臓の内壁、病変部などによって反射される超音波を再び超音波トランスデューサで受信し、その情報を処理することにより超音波断層像を得る。その超音波トランスデューサは、一般的に、圧電セラミックより構成されており、圧電セラミックと生体の音響インピダンスとの差が大きいため、両者の界面で超音波の反射及び損失が発生する。その差を吸収し、音響的な損失を減少させるために、圧電セラミックの音響放射面側に樹脂材などによる音響整合層を設けている。超音波内視鏡用の超音波トランスデューサは、その発振周波数が数ＭＨｚ〜数十ＭＨｚのオーダーであるため、一般的に、超音波波長の約１／４の厚さになる音響整合層は、通常的に、樹脂内の音速が２５００〜３０００ｍ／ｓとなるためには数十μｍの厚さとなる。スピンコーティング方法で音響整合層を形成する場合、樹脂の粘度が非常に高くなければならないため、音響整合層の周辺に厚さ不安定部分（スキージャンプ）が発生する。そのような問題点を解決するために、特開平５−１０３３９６号公報には、基板に紫外線硬化樹脂を滴下した後、回転により紫外線硬化樹脂を拡散させ、基板の回転による遠心力と樹脂の粘性、表面張力などの物性が平衡をなす正常状態で紫外線を照射し、前記樹脂を硬化した後、厚さ不安定部分を切断して除去することを特徴とする音響整合層の製造方法が開示されている。その場合、スピンコーター上で紫外線を照射するため、スピンコーターに残留する紫外線硬化樹脂が同時に硬化されて除去し難く、厚さ不安定部分を切断する工程が付加的に必要となり、生産性低下をもたらし得る。
【０００８】
したがって、本スピンコーティング技術分野では、基材表面のスピンコーティング時に発生するスキージャンプ問題を解決できる方法を必要としている。
【発明の開示】
【０００９】
本発明が達成しようとする第一の技術的課題は、スキージャンプがほとんど発生しないスピンコーティング用装置を提供するところにある。
【００１０】
本発明が達成しようとする第二の技術的課題は、前記スピンコーティング用装置を利用して製造された基材を提供するところにある。
【００１１】
本発明は、前記第一の技術的課題を達成するために、中心から外側へ低まる傾斜部を有し、その内側部分がコーティング基材の装着時にコーティング基材の末端部と隣接または接触することを特徴とする上面を備える環状または多角形部材を含むスピンコーティング用装置を提供する。
【００１２】
本発明の一実施例によれば、前記環状または多角形部材の内側が外側に傾く傾斜部を有することが好ましい。
【００１３】
また、本発明のスピンコーティング用装置は、基材の装着時にスピンコーティングしようとする面の反対面の一部が空間に露出されるように、基材を支持する支持台を更に含みうる。
【００１４】
また、前記支持台と基材とが接触する接触面の広さは、中心から外側放射方向に総基材面積の５％ないし９５％でありうる。
【００１５】
本発明の他の実施例によれば、前記環状または多角形部材と前記支持台との間に位置する開口を更に含みうる。
【００１６】
本発明は、前記第二の技術的課題を達成するために、本発明に係るスピンコーティング用装置を使用して製造され、基材の中心からスキージャンプ領域の直前までの厚さの偏差が±２％以内であり、基材末端部でのスキージャンプが平均の膜厚さの１０％以内であることを特徴とする基材を提供する。
【００１７】
本発明の好ましい実施例によれば、前記基材は、基板及び光透過層を含み、中心から半径５８.５ｍｍまでのデータ記録領域での厚さの偏差が±２％以内であり、その外周部でのスキージャンプが平均の膜厚さの１０％以内である光ディスクでありうる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１８】
以下では、本発明を詳細に説明する。  
図４には、本発明のスピンコーティング用装置の一例が図示されている。  
本発明のスピンコーティング用装置は、中心から外側へ低まる傾斜部を有し、その内側部分が、基材の装着時に基材の末端部と隣接または接触することを特徴とする上面４０ａを備える環状または多角形部材を含む。
【００１９】
前記環状または多角形部材の上面は、中心から外側へ低まる傾斜部を有さねばならない。前記環状または多角形部材の上面４０ａが水平面である場合、その装置によってスピンコーティングした基材は相当のスキージャンプが発生するが、環状または多角形部材の上面が傾斜部を有する場合、その装置によってスピンコーティングすれば、スキージャンプがないか、または非常に低い値を示す。そのような環状または多角形部材の上面の傾斜部は、内側部分に接する部分から始まってもよく、上面の中間部分から始まっても良いが（図５を参照）、内側部分に接する部分から傾斜が始まる時には、基材の着脱時に摩耗または損傷の恐れがあるため、内側部分に接する部分から約０.１ｍｍ〜２ｍｍ離れて傾斜が始まることが更に好ましい。前記環状または多角形部材の上面の傾斜部の傾斜度には制限がなく、曲線状であってもよい。図５には、本発明に係る環状または多角形部材の上面の例を図示したが、それのみに限定されるものではない。
【００２０】
前記環状または多角形部材の上面の内部の大きさは、基材の末端部と接するが、基材の着脱が円滑な程度の間隔を維持できるようになっていることが好ましい。そして、環状または多角形部材の上面の内側の高さは、装着された基材表面の高さと同じであることが好ましいが、それよりやや高いか、または低くても関係ない。そのような高さは、コーティングされる基材の厚さ等によって当業者が決定してもよく、例えば、コーティングされる基材の厚さが１.１ｍｍである場合、前記環状または多角形部材の上面の内側の高さは、装着された基材の高さより約±０.６ｍｍほど差がある場合にも本発明の効果を達成できる。
【００２１】
本発明のスピンコーティング用装置は、前記環状または多角形部材の内側面４０ｂが中心から外側へ低まる傾斜部を有することが好ましい。そのような環状または多角形部材の内側面の傾斜部は、基材のスピンコーティング時に、基材末端部と環状または多角形部材の内側面との間に流れるコーティング材による基材の汚染を防止する機能を提供するだけでなく、本発明の装置から基材の着脱を容易にする。前記環状または多角形部材の内側面の傾斜部は、その傾斜が環状または多角形部材の上面と接する部分から始まっても良いが、内側面の中間部分から始まっても良い。前記環状または多角形部材の内側面４０ｂは、図５に例示されたように、多様な形態を有しうるが、それに限定されるものではない。
【００２２】
図４を参照すれば、本発明のスピンコーティング用装置は、基材を装着する支持台４０を更に含み、スピンコーティングしようという面の反対面（以下、裏面という）が、空間に露出されるように基材と支持台４０との間に空いている空間４０ｄが形成されうる。そのような空間４０ｄは、基材のスピンコーティング時に、基材末端部と環状または多角形部材の内側面との間に流れ込んだコーティング材による基材の裏面の汚染を防止する。前記支持台４０は、基材の裏面の一部が空間に露出されるように基材を支持できるものであれば、その形態に制限がなく、空間４０ｄの下部には中心から外側へ低まる傾斜のある内部傾斜面４０ｆを有することが好ましいが、それは、コーティング材の円滑な排出のためのものである。図７に支持台の形態を例示したが、それに限定されるものではない。
【００２３】
前記支持台４０には、基材１０の装着時に真空により前記基材１０を固定するための真空孔４０ｇが備えられていても良い。前記真空孔４０ｇの位置は、前記支持台４０と基材１０との間に位置するかぎり、特別に制限されない。
【００２４】
一方、前記支持台４０の上部接触面４０ｅの広さは、空間４０ｄが形成されうるかぎりは特別に制限されないが、前記支持台と基材とが接触する接触面の広さは、中心から外側放射方向に総基材面積の５％ないし９０％であることが好ましい。基材を金型製作または裁断して作る場合、基板自体に微細なチルトがありうるが、そのようにチルトがある基板を利用して製作された基材を本発明によるスピンコーティング用装置に装着した場合には、基材の高さと前記環状または多角形部材の上面の内側の高さを調節することが非常に難しくなるが、その場合に、前記接触面４０ｅが充分に広くなれば、前記接触面に存在する真空孔４０ｇを通じて圧力をかけることにより、基材に存在するチルトを補正して基材の高さと部材の上面の内側の高さとを調節できる。一方、前記基材接触面の広さが総基材面積の９０％を超える時には、スピンコーティング時にコーティング液によって基材の裏面が汚染される恐れがある。
【００２５】
本発明のスピンコーティング用装置は、前記環状または多角形部材と前記支持台との間に位置する開口４０ｃを更に含みうる。そのような開口は、基材のスピンコーティング時に、基材の外周部と環状または多角形部材の内側面４０ｂとの間に流れ込んだコーティング材を外へ再び排出させて、本発明の装置内に残留するコーティング材によって基材や装置を汚染させない。前記開口の大きさまたは位置は必要に応じて調節でき、図６に開口の形態を例示したが、それに限定されるものではない。また、本発明に係るスピンコーティング用装置に使用される前記環状または多角形部材と支持台の材質とは、当業界で通常的に使用されるものならば特別に制限されず、例えば、ステンレススチール、アルミニウムまたはそれらの合金などを使用できる。
【００２６】
図８には、本発明に係るスピンコーティング用装置を使用してスピンコーティングをする場合にスピンコーティングされた基材を移動させる段階についての概略図を示した。図８を参照すれば、作動順序は（ａ）、（ｂ）、（ｃ）の順であり、スピンコーティング後、支持台４０の内部に備えられているエアーシリンダー５４と連結されている基材ホルダー５３を上部に押し上げて、支持台４０から基材１０を着脱させた後に基材移動装置５１を前記基材１０の下部に移動させた後、前記基材ホルダー５３を下部に下ろせば、基材が前記基材移動装置５１に位置し、それを紫外線硬化器５２の下部に）平行移動させた後、紫外線を照射して硬化させればよい。一方、図８の（ｄ）には、前記スピンコーティング用装置の平面斜視図を示した。
【００２７】
本発明に係るスピンコーティング用装置は、記録層を備える追記型（Ｗｒｉｔｅ Ｏｎｃｅ Ｒｅａｄ Ｍａｎｙ：ＷＯＲＭ）及び消去可能型はもとより、記録された情報を再生のみをする再生専用型（Ｒｅａｄ Ｏｎｌｙ Ｍｅｍｏｒｙ；ＲＯＭ）光ディスクの製造にも使用でき、スピンコーティングによる光透過層及び中間層膜を備える光ディスクには特別な制限がなく、何れも使用できる。また、高粘度溶液をスピンコーティングする半導体製造工程だけでなく、超音波トランスデューサの音響整合層の製造にも適用できる。本発明の適用がそれらに限定されず、スピンコーティングを適用する製造においてスキージャンプが問題となる分野にも適用できる。
【００２８】
以下、好ましい実施例を挙げて本発明を更に詳細に説明するが、本発明がそれに限定されるものではない。
【００２９】
下記の実施例１ないし実施例６及び比較例１ないし比較例２は、本発明のスピンコーティング用装置を光ディスクコーティングに適用した結果である。
【００３０】
実施例１
図４に示されたように、環状部材の上面の内側と基材の高さが同じであり、環状部材の上面が中心から外側へ１５゜傾斜しており、内側面が中心から外側へ４５゜傾斜しており、支持台の基材との接触面の直径が８０ｍｍになるようにスピンコーティング用装置を製造し、前記環状部材と支持台の材質とはアルミニウムであった。一方、全体厚さが１.１ｍｍであり、外径が１２０ｍｍであり、内径（中心穴の直径）が１５ｍｍであるポリカーボネート（ＰＣ）基材基板を射出成形した後、スパッタリング工程によりＡｇ合金／ＺｎＳ−ＳｉＯ２／ＳｂＧｅＴｅ／ＺｎＳ−ＳｉＯ２の４層膜構造を形成して基材を製造した。次いで、ＥＢ ８４０２（ＳＫ ＵＣＢ製造）、Ｉｒｇａｃｕｒｅ １８４（Ｃｉｂａ ＳＣ製造）、Ｉｒｇａｃｕｒｅ ６５１（Ｃｉｂａ ＳＣ製造）とメチルエチルケトンを含む紫外線硬化樹脂を前記基材のスピンコーティング用装置を利用してスピンコーティングすることにより、１００μｍ厚さの光透過層を形成し、ＵＶ光源を照射して前記光硬化性樹脂を硬化させて基材を製造した。その基材の中心からの距離によるコーティング厚さを下記の表１に表した。
【００３１】
実施例２
光透過層の厚さを７５μｍとしたことを除いて前記実施例と同じ方法で基材を製造し、その基材の中心からの距離によるコーティング厚さを下記の表１に表した。
【００３２】
実施例３
光透過層の厚さを５０μｍとしたことを除いて前記実施例と同じ方法で基材を製造し、その基材の中心からの距離によるコーティング厚さを下記の表１に表した。
【００３３】
実施例４
光透過層の厚さを２５μｍとしたことを除いて前記実施例と同じ方法で基材を製造し、その基材の中心からの距離によるコーティング厚さを下記の表１に表した。
【表１】
2006512207.tif 000003
【００３４】
前記表１から、１００μｍの厚さにスピンコーティングする時に、スキージャンプは３μｍ以内であり、１００μｍ厚さより薄くコーティングする場合には、スキージャンプがないか、または非常に低い値であった。また、スピンコーティング時に前記樹脂による基材の汚染はなかった。
【００３５】
実施例５
環状部材の上面の内側の高さが基材より０.２ｍｍ高く製造された装置を利用したことを除いては前記実施例１と同じ方法で基材を製造し、その基材の中心からの距離によるコーティング厚さを下記の表２に表した。
【００３６】
実施例６
環状部材の上面の内側の高さが基材より０.２ｍｍ低く製造された装置を利用したことを除いては前記実施例１と同じ方法で基材を製造し、その基材の中心からの距離によるコーティング厚さを下記の表２に表した。
【表２】
2006512207.tif 000004
【００３７】
前記表２に記載されたように、環状の上面の内側の高さが装着された基材の高さと同じである場合だけでなく、やや高いか、または低い場合にも基材末端部のスキージャンプを減少させうるということがわかる。
【００３８】
比較例１
図６に示されたような通常的な環状部材のないスピンコーティング用装置を使用したことを除いては前記実施例１と同じ方法で基材を製造し、その基材の中心からの距離によるコーティング厚さを下記の表３に表した。
【００３９】
比較例２
環状部材の上部に傾斜がないということを除いては、前記実施例１で使用された基材スピンコーティング用装置と同じ装置を使用して実施例１と同じ方法で基材を製造し、その基材の中心からの距離によるコーティング厚さを下記の表３に表した。その場合、光ディスクの外周部のスキージャンプが平均コーティング厚さより２０μｍ近いだけでなく、光ディスクの裏面が深刻に汚染された。
【表３】
2006512207.tif 000005
【００４０】
下記の実施例７及び実施例８と比較例３は、本発明のスピンコーティング用装置を半導体ウェーハに適用した結果である。
【００４１】
実施例７
スピンコーティング用装置の環状部材の上面の内径を、外径８インチである半導体ウェーハに合わせ、環状部材の上面の内側と半導体ウェーハの高さが同じであり、環状部材の上面が中心から外側へ１５゜傾斜しており、内側面が中心から外側へ４５゜傾斜するようにスピンコーティング用装置をアルミニウム材質で製造した。まず、厚い感光膜が形成される半導体ウェーハの上面を３０００ｒｐｍの速度で３秒間回転させて洗浄した後、半導体ウェーハの上面の中心部に感光剤（Ｓｈｉｐｌｅｙ社製造）を塗布して高速で回転させて６０μｍ厚さの感光膜を得た。半導体ウェーハの中心からの距離によるコーティング厚さを下記の表４に表した。
【００４２】
実施例８
光透過層の厚さを３０μｍとしたことを除いては前記実施例７と同じ方法で基材を製造し、その基材の中心からの距離によるコーティング厚さを下記の表１に表した。
【００４３】
比較例３
図１に示されたような環状部材のない通常的なスピンコーティング用装置を使用したことを除いては前記実施例７と同じ方法で基材を製造し、その基材の中心からの距離によるコーティング厚さを下記の表４に表した。
【表４】
2006512207.tif 000006
【００４４】
下記の実施例１０ないし実施例１２と比較例４は、本発明のスピンコーティング用装置を超音波内視鏡用の圧電セラミック板に適用した結果である。
【００４５】
実施例１０
図６の４０ｃ−２のように、四角形部材の上面の内側を四角形基材の辺と接させ、四角形部材の上面の内側と基材の高さとが同じであり、四角形部材の上面が中心から外側へ１５゜傾斜しており、内側面が中心から外側へ４５゜傾斜するようにスピンコーティング用装置をアルミニウム材質で製造した。まず、四角形の圧電セラミック板を前記スピンコーティング用装置に装着し、真空で圧電セラミック板を固定した。次いで、エポキシ樹脂、フェノキシ樹脂、インピダンス調節用の無機物粒子、メチルエチルケトン、トルエン、紫外線硬化剤を含む紫外線硬化樹脂を圧電セラミック板の上部中心に吐出した後、高速で回転させて３０μｍの音響整合層を得た。圧電セラミック板にコーティングされた音響整合層の平均厚さと末端部のスキージャンプを下記の表５に表した。
【００４６】
実施例１１
音響整合層の厚さを４０μｍとしたことを除いては、前記実施例１０と同じ方法で超音波内視鏡用の圧電セラミック板を製造し、圧電セラミック板にコーティングされた音響整合層の平均厚さと末端部のスキージャンプとを下記の表５に表した。
【００４７】
実施例１２
音響整合層の厚さを５０μｍとしたことを除いては、前記実施例１０と同じ方法で超音波内視鏡用の圧電セラミック板を製造し、圧電セラミック板にコーティングされた音響整合層の平均厚さと末端部のスキージャンプとを下記の表５に表した。
【００４８】
比較例４
図６の４０ｃ−２に示されたような四角形部材のない通常的なスピンコーティング用装置を使用したことを除いては、前記実施例１２と同じ方法で超音波内視鏡用の圧電セラミック板を製造し、圧電セラミック板にコーティングされた音響整合層の平均厚さと末端部のスキージャンプとを下記の表５に表した。その場合、圧電セラミック板の末端部のスキージャンプが平均コーティング厚さの約２倍と表され、また、末端部スキージャンプが表される以前の部分の厚さも増加することと表された。
【表５】
2006512207.tif 000007
【産業上の利用可能性】
【００４９】
以上で、本発明に係るスピンコーティング用装置は、スピンコーティング時に発生する基材末端部のスキージャンプ現象を除去または減少させることによって、コーティング液を基材に均一にコーティングでき、コーティング材による基材の汚染を効果的に減少させうる。
【図面の簡単な説明】
【００５０】
【図１】基材にスピンコーティングする時に現れる基材末端部のスキージャンプ現象を示した図面である。
【図２】従来技術の光ディスクスピンコーティング用装置である基材ハウジングを示した図面である。
【図３】半導体基板の概略的な断面図である。
【図４】本発明のスピンコーティング用装置の一例を示した図面である。
【図５】本発明のスピンコーティング用装置のうち、環状または多角形部材の形態を例示した図面である。
【図６】本発明のスピンコーティング用装置のうち、環状または多角形部材と基材の支持台との開口の形態を例示した図面である。
【図７】本発明のスピンコーティング用装置のうち、支持台の形態を例示した図面である。
【図８】本発明に係るスピンコーティング用装置を利用してスピンコーティングした後、スピンコーティングされた基材を移動させる段階を示した概略図である。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【国際調査報告】
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