(57)【要約】本発明は、電子パッケージを製造する際に使用するテーピングされたリードフレームを提供する。このテーピングされたリードフレームは、テープと、テープに取り付けられフットプリントパターンに配置される複数の個々の金属フィーチャから形成されるリードフレームと、から構成される。本発明を作製する方法により、従来のフレームの厚さを大幅に低減することができ、パッケージが薄くなることにより熱拡散が向上し、外形が短くなることにより電気的性能が向上する。複数のかかるリードフレームを、シート状のテープ上にアレイ状に配置し、各リードフレームを、テープ上においてストリート領域によって周囲のリードフレームから分離することにより、いかなる金属フィーチャもストリート領域内に延在しないようにする。集積回路チップをリードフレームに取り付け電気的に接続し、リードフレームとストリート領域とにわたり封止材を施し、硬化させ、乾燥させる。その後、テープを除去し、ストリート領域において封止材を切断することによりリードフレームを個片化して個々のパッケージを形成する。個片化は、ストリート領域において発生し、リードフレームを形成するいかなる金属フィーチャにも切り込まない。
2006514779.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
テーピングされたリードフレームであって、
テープと、
集積回路チップに対する支持および電気接続を提供する、前記テープに取り付けられフットプリントパターンに配置される複数の個々の金属フィーチャから形成されるリードフレームであって、各金属フィーチャは前記パターンにおいて他の金属フィーチャから電気的に絶縁される、リードフレームと、
を具備するテーピングされたリードフレーム。
【請求項２】
各金属フィーチャの第１の面と第２の面とのいずれかまたは両方の上に予めめっきされたワイヤボンディング可能かつはんだ付け可能な組成物をさらに具備する、請求項１に記載のテーピングされたリードフレーム。
【請求項３】
前記ワイヤボンディング可能かつはんだ付け可能な組成物は、Ｎｉ−Ｐｄ−Ａｕストライクである、請求項２に記載のテーピングされたリードフレーム。
【請求項４】
前記テープと前記金属フィーチャとは、該テープ上に接着剤によって取り付けられる、請求項１に記載のテーピングされたリードフレーム。
【請求項５】
前記テープと前記金属フィーチャとは、ラミネーションによって取り付けられる、請求項１に記載のテーピングされたリードフレーム。
【請求項６】
前記金属フィーチャは、使い捨てテープ、ガラスフィルムを含むフィルムまたは他のキャリア等価物上にスクリーン印刷される、請求項１に記載のテーピングされたリードフレーム。
【請求項７】
前記テープの下面に配置される補強材をさらに具備する、請求項１に記載のテーピングされたリードフレーム。
【請求項８】
前記金属フィーチャの厚さは約２．５４／１０００〜１０．１６／１０００ミリである、請求項１に記載のテーピングされたリードフレーム。
【請求項９】
前記金属フィーチャの厚さは約２．５４／１０００ミリ未満である、請求項１に記載のテーピングされたリードフレーム。
【請求項１０】
前記テープはプラスチック材料を含む、請求項１に記載のテーピングされたリードフレーム。
【請求項１１】
前記テープは、ＰＯＬＹＩＭＩＤＥ、ＭＹＬＡＲ、ＫＡＰＴＯＮまたはＦｒ−４を含む、請求項１０に記載のテーピングされたリードフレーム。
【請求項１２】
前記フットプリントパターンにおける前記金属フィーチャは、集積回路チップを支持するダイパッドと、該チップに前記リードフレームを電気的に接続するリード接点と、を有する、請求項１に記載のテーピングされたリードフレーム。
【請求項１３】
前記リードフレームは、ワイヤボンディングされたチップのための支持および接続を提供する、請求項１２に記載のテーピングされたリードフレーム。
【請求項１４】
前記フットプリントパターンにおける前記金属フィーチャは、集積回路チップを支持し該チップに前記リードフレームを電気的に接続するリード接点を有する、請求項１に記載のテーピングされたリードフレーム。
【請求項１５】
前記リードフレームは、フリップチップまたはランドグリッドアレイチップのための支持および接続を提供する、請求項１４に記載のテーピングされたリードフレーム。
【請求項１６】
前記テープは、剥離、溶解、またはバックパターニングにより前記金属フィーチャから除去可能である、請求項１に記載のテーピングされたリードフレーム。
【請求項１７】
電子パッケージを大量生産するためのテーピングされたリードフレームのアレイであって、
テープと、
該テープに取り付けられた複数の個々の金属リードフレームであって、各リードフレームは前記テープにおいてストリート領域により隣接するリードフレームから分離され、各リードフレームは、フットプリントパターンに配置された複数の個々の金属フィーチャを備え、各金属フィーチャは、パターンにおける他の金属フィーチャから電気的に絶縁され、いかなる金属フィーチャもストリート領域内に延在しない、金属リードフレームと、
を具備するテーピングされたリードフレームのアレイ。
【請求項１８】
各金属フィーチャの第１の面と第２の面とのいずれかまたは両方に予めめっきされたワイヤボンディング可能かつはんだ付け可能な組成物をさらに具備する、請求項１７に記載のテーピングされたリードフレームのアレイ。
【請求項１９】
前記ワイヤボンディング可能かつはんだ付け可能な組成物は、Ｎｉ−Ｐｄ−Ａｕストライクである、請求項１７に記載のテーピングされたリードフレームのアレイ。
【請求項２０】
前記テープと前記金属フィーチャとは、該テープ上に接着剤によって取り付けられる、請求項１７に記載のテーピングされたリードフレームのアレイ。
【請求項２１】
前記テープと前記金属フィーチャとは、ラミネーションによって取り付けられる、請求項１７に記載のテーピングされたリードフレームのアレイのアレイ。
【請求項２２】
前記テープの下面に配置される補強材をさらに具備する、請求項１７に記載のテーピングされたリードフレームのアレイ。
【請求項２３】
前記金属フィーチャの厚さは約２．５４／１０００〜１０．１６／１０００ミリである、請求項１７に記載のテーピングされたリードフレームのアレイ。
【請求項２４】
前記金属フィーチャの厚さは約２．５４／１０００ミリ未満である、請求項１７に記載のテーピングされたリードフレームのアレイ。
【請求項２５】
前記テープはプラスチック材料を含む、請求項１７に記載のテーピングされたリードフレームのアレイ。
【請求項２６】
前記テープは、ＰＯＬＹＩＭＩＤＥ、ＭＹＬＡＲ、ＫＡＰＴＯＮまたはＦｒ−４を含む、請求項２５に記載のテーピングされたリードフレームのアレイ。
【請求項２７】
前記フットプリントパターンにおける前記金属フィーチャは、集積回路チップを支持するダイパッドと、該チップに前記リードフレームを電気的に接続するリード接点と、を有する、請求項１７に記載のテーピングされたリードフレームのアレイ。
【請求項２８】
前記リードフレームは、ワイヤボンディングされたチップのための支持および接続を提供する、請求項２７に記載のテーピングされたリードフレームのアレイ。
【請求項２９】
前記フットプリントパターンにおける前記金属フィーチャは、集積回路チップを支持し該チップに前記リードフレームを電気的に接続するリード接点を有する、請求項１７に記載のテーピングされたリードフレームのアレイ。
【請求項３０】
前記リードフレームは、フリップチップまたはランドグリッドアレイチップのための支持および接続を提供する、請求項２９に記載のテーピングされたリードフレームのアレイ。
【請求項３１】
前記テープは、剥離、溶解、またはバックパターニングにより前記金属フィーチャから除去可能である、請求項１７に記載のテーピングされたリードフレームのアレイ。
【請求項３２】
リードフレームを形成する方法であって、
金属フィルムを提供するステップと、
該フィルムにテープを取り付けるステップと、
該フィルムを、前記テープに金属リードフレームを残すようにパターニングするステップであって、前記リードフレームは、フットプリントパターンで配置された複数の金属フィーチャを備え、各金属フィーチャは、前記パターンにおける他の金属フィーチャから電気的に絶縁される、パターニングするステップと、
を含むリードフレームを形成する方法。
【請求項３３】
前記フィルムの上面または下面もしくは両面をワイヤボンディング可能かつはんだ付け可能な組成物で予めめっきするステップをさらに含む、請求項３２に記載のリードフレームを形成する方法。
【請求項３４】
前記組成物はＮｉ−Ｐｄ−Ａｕストライクである、請求項３３に記載のリードフレームを形成する方法。
【請求項３５】
前記テープと前記フィルムとは、該テープ上に接着剤によって取り付けられる、請求項３２に記載のリードフレームを形成する方法。
【請求項３６】
前記テープと前記フィルムとは、ラミネーションによって取り付けられる、請求項３２に記載のリードフレームを形成する方法。
【請求項３７】
前記金属フィーチャは、使い捨てテープ、ガラスフィルムを含むフィルムまたは他のキャリア等価物上にスクリーン印刷される、請求項３２に記載のリードフレームを形成する方法。
【請求項３８】
前記テープに補強材を取り付けるステップ、および該テープを除去する前に該補強材を除去するステップをさらに含む、請求項３２に記載のリードフレームを形成する方法。
【請求項３９】
前記フィルムの厚さは約２．５４／１０００〜１０．１６／１０００ミリである、請求項３２に記載のリードフレームを形成する方法。
【請求項４０】
前記フィルムの厚さは約２．５４／１０００ミリ未満である、請求項３２に記載のリードフレームを形成する方法。
【請求項４１】
前記テープはプラスチックを含む、請求項３２に記載のリードフレームを形成する方法。
【請求項４２】
前記テープは、ＰＯＬＹＩＭＩＤＥ、ＭＹＬＡＲ、ＫＡＰＴＯＮまたはＦｒ−４を含む、請求項４１に記載のリードフレームを形成する方法。
【請求項４３】
前記フットプリントパターンにおける前記金属フィーチャは、集積回路チップを支持するダイパッドと、該チップに前記リードフレームを電気的に接続するリード接点と、を有する、請求項３２に記載のリードフレームを形成する方法。
【請求項４４】
前記リードフレームは、ワイヤボンディングされたチップのための支持および接続を提供する、請求項４３に記載のリードフレームを形成する方法。
【請求項４５】
各フットプリントパターンにおける前記金属フィーチャは、集積回路チップを支持し該チップに前記リードフレームを電気的に接続するリード接点を有する、請求項３２に記載のリードフレームを形成する方法。
【請求項４６】
前記リードフレームは、フリップチップまたはランドグリッドアレイチップのための支持および電気接続を提供する、請求項４５に記載のリードフレームを形成する方法。
【請求項４７】
電子パッケージを形成する方法であって、
金属フィルムを提供するステップと、
該フィルムにテープを取り付けるステップと、
該フィルムを、前記テープに金属リードフレームを残すようにパターニングするステップであって、前記リードフレームは、フットプリントパターンで配置された複数の金属フィーチャを備え、各金属フィーチャは、前記パターンにおける前記他の金属フィーチャから電気的に絶縁される、パターニングするステップと、
前記リードフレームの前記金属フィーチャに集積回路チップを取り付けて電気的に接続するステップと、
前記テープ上の前記リードフレームを封止するステップと、
前記テープを除去するステップと、
電子パッケージを形成するように、いかなる金属フィーチャも個片化せずに前記封止材を個片化するステップと、
を含む電子パッケージを形成する方法。
【請求項４８】
前記フィルムの上面または下面もしくは両面をワイヤボンディング可能かつはんだ付け可能な組成物で予めめっきするステップをさらに含む、請求項４７に記載の電子パッケージを形成する方法。
【請求項４９】
前記組成物はＮｉ−Ｐｄ−Ａｕストライクである、請求項４８に記載の電子パッケージを形成する方法。
【請求項５０】
前記テープと前記フィルムとは、該テープ上に接着剤によって取り付けられる、請求項４７に記載の電子パッケージを形成する方法。
【請求項５１】
前記テープと前記フィルムとは、ラミネーションによって取り付けられる、請求項４７に記載の電子パッケージを形成する方法。
【請求項５２】
前記金属フィーチャは、使い捨てテープ、ガラスフィルムを含むフィルムまたは他のキャリア等価物上にスクリーン印刷される、請求項４７に記載の電子パッケージを形成する方法。
【請求項５３】
前記テープに補強材を取り付けるステップ、および該テープを除去する前に該補強材を除去するステップをさらに含む、請求項４７に記載の電子パッケージを形成する方法。
【請求項５４】
前記フィルムの厚さは約２．５４／１０００〜１０．１６／１０００ミリである、請求項４７に記載の電子パッケージを形成する方法。
【請求項５５】
前記フィルムの厚さは約２．５４／１０００ミリ未満である、請求項４７に記載の電子パッケージを形成する方法。
【請求項５６】
前記テープはプラスチックを含む、請求項４７に記載の電子パッケージを形成する方法。
【請求項５７】
前記テープは、ＰＯＬＹＩＭＩＤＥ、ＭＹＬＡＲ、ＫＡＰＴＯＮまたはＦｒ−４を含む、請求項５３に記載の電子パッケージを形成する方法。
【請求項５８】
前記フットプリントパターンにおける前記金属フィーチャは、前記集積回路チップを支持するダイパッドと、該チップに前記リードフレームを電気的に接続するリード接点と、を有する、請求項４７に記載の電子パッケージを形成する方法。
【請求項５９】
前記集積回路チップを、エポキシ、はんだまたは他の共晶金属により前記ダイパッドに取り付ける、請求項５８に記載の電子パッケージを形成する方法。
【請求項６０】
前記リードフレームは、ワイヤボンディングされたチップのための支持および接続を提供する、請求項５５に記載の電子パッケージを形成する方法。
【請求項６１】
各フットプリントパターンにおける前記金属フィーチャは、集積回路チップを支持し該チップに前記リードフレームを電気的に接続するリード接点を有する、請求項４７に記載の電子パッケージを形成する方法。
【請求項６２】
前記リードフレームは、フリップチップまたはランドグリッドアレイチップのための支持および電気接続を提供する、請求項５７に記載の電子パッケージを形成する方法。
【請求項６３】
前記テープを剥離すること、溶解することまたはバックパターニングすることによって、前記テープを前記金属フィーチャと前記封止材とから除去することにより、前記リードフレームの前記フットプリントパターンを露出させる、請求項４７に記載の電子パッケージを形成する方法。
【請求項６４】
前記封止ステップは、封止材を、いかなるモールドフラッシュも生じさせることなく、前記金属フィーチャの周囲にかつ前記テープ面まで流れるように制御された方法で前記リードフレームにわたって施すことを含む、請求項４７に記載の電子パッケージを形成する方法。
【請求項６５】
前記個片化ステップは、ソーイング、レーザ切断、ウォータージェット切断またはそれらの組合せを含む、請求項４７に記載の電子パッケージを形成する方法。
【請求項６６】
前記封止材を個片化する前に前記パッケージのストリップ試験を行うことをさらに含む、請求項４７に記載の電子パッケージを形成する方法。
【請求項６７】
複数の電子パッケージを形成する方法であって、
金属フィルムを提供するステップと、
該フィルムにテープを取り付けるステップと、
該フィルムを、前記テープに複数の個々の金属リードフレームを残すようにパターニングするステップであって、各リードフレームは前記テープ上でストリート領域により隣接するリードフレームから分離され、各リードフレームは、フットプリントパターンで配置され互いに電気的に絶縁された複数の金属フィーチャを備え、いかなる金属フィーチャも前記テープ上の前記ストリート領域内に延在しない、パターニングするステップと、
各リードフレームの前記金属フィーチャに集積回路チップを取り付けて電気的に接続するステップと、
前記テープ上の前記リードフレームと前記ストリート領域とを封止するステップと、
前記テープを除去するステップと、
個々の電子パッケージを形成するように前記ストリート領域において前記封止材を個片化するステップと、
を含む複数の電子パッケージを形成する方法。
【請求項６８】
前記金属フィルムは第１および第２面を有し、該面の一方または両方を、ワイヤボンディング可能かつはんだ付け可能な組成物によって予めめっきする、請求項６７に記載の複数の電子パッケージを形成する方法。
【請求項６９】
前記組成物はＮｉ−Ｐｄ−Ａｕストライクである、請求項６４に記載の電子パッケージを形成する方法。
【請求項７０】
前記テープと前記フィルムとは、該テープ上に接着剤によって取り付けられる、請求項６７に記載の複数の電子パッケージを形成する方法。
【請求項７１】
前記テープと前記フィルムとは、ラミネーションによって取り付けられる、請求項６７に記載の複数の電子パッケージを形成する方法。
【請求項７２】
前記金属フィーチャは、使い捨てテープ、ガラスフィルムを含むフィルムまたは他のキャリア等価物上にスクリーン印刷される、請求項６７に記載の複数の電子パッケージを形成する方法。
【請求項７３】
前記テープを前記フィルムに取り付ける前に該テープに補強材を取り付けるステップ、および該テープを除去する前に該補強材を除去するステップをさらに含む、請求項６７に記載の複数の電子パッケージを形成する方法。
【請求項７４】
前記フィルムの厚さは約２．５４／１０００〜１０．１６／１０００ミリである、請求項６７に記載の複数の電子パッケージを形成する方法。
【請求項７５】
前記フィルムの厚さは約２．５４／１０００ミリ未満である、請求項６７に記載の複数の電子パッケージを形成する方法。
【請求項７６】
前記テープは、ＰＯＬＹＩＭＩＤＥ、ＭＹＬＡＲ、ＫＡＰＴＯＮまたはＦｒ−４を含む、請求項６７に記載の複数の電子パッケージを形成する方法。
【請求項７７】
各フットプリントパターンにおける前記金属フィーチャは、前記集積回路チップを支持するダイパッドと、該チップに前記リードフレームを電気的に接続するリード接点と、を有する、請求項６７に記載の複数の電子パッケージを形成する方法。
【請求項７８】
前記リードフレームは、ワイヤボンディングされたチップのための支持および接続を提供する、請求項７５に記載の複数の電子パッケージを形成する方法。
【請求項７９】
各フットプリントパターンにおける前記金属フィーチャは、集積回路チップを支持し該チップに前記リードフレームを電気的に接続するリード接点を有する、請求項６７に記載の複数の電子パッケージを形成する方法。
【請求項８０】
前記集積回路チップを、エポキシ、はんだまたは他の共晶金属により前記ダイパッドに取り付ける、請求項７９に記載の複数の電子パッケージを形成する方法。
【請求項８１】
前記リードフレームは、フリップチップまたはランドグリッドアレイチップのための支持および電気接続を提供する、請求項７９に記載の複数の電子パッケージを形成する方法。
【請求項８２】
前記複数のリードフレームを、前記テープにおいてアレイ状に形成する、請求項６７に記載の複数の電子パッケージを形成する方法。
【請求項８３】
前記テープを剥離すること、溶解することまたはバックパターニングすることによって、前記テープを前記金属フィーチャと前記封止材とから除去することにより、前記リードフレームの前記フットプリントパターンを露出させる、請求項６７に記載の複数の電子パッケージを形成する方法。
【請求項８４】
前記封止ステップは、封止材を、いかなるモールドフラッシュも生じさせることなく、前記金属フィーチャの周囲にかつ前記テープ面まで流れるように制御された方法で前記リードフレームにわたって、かつ前記ストリート領域に施すことを含む、請求項６７に記載の複数の電子パッケージを形成する方法。
【請求項８５】
前記個片化ステップは、ソーイング、レーザ切断、ウォータージェット切断またはそれらの組合せを含む、請求項６７に記載の複数の電子パッケージを形成する方法。
【請求項８６】
前記封止材を個片化する前に前記パッケージのストリップ試験を行うことをさらに含む、請求項６７に記載の複数の電子パッケージを形成する方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
［発明の分野］
本発明は、包括的には、リードフレームと、電子部品を含むパッケージの製造におけるリードフレームの使用と、に関する。特に、本発明は、テーピングされたリードフレームと、半導体電子パッケージを作成する際にかかるリードフレームを作製し使用する方法と、に関する。
【０００２】
［発明の背景］
リードフレームは、通常、金属フィルムを特定の形状および寸法になるようにエッチングするかまたは打ち抜くことによって作製する。精密に形成されたリードフレームは、非常に精巧な装飾またはステンシルのような金属構造に似ていることが多い。かかる従来のリードフレームは、業界において、ワイヤボンディングされたフリップチップパッケージを含む、種々のチップパッケージを作成する際に使用される。
【０００３】
従来のリードフレームには、構造上の剛性がない。リードフレームの指状部分は、極めて薄く、処理中に適所に保持することが困難である。これにより、組立て処理中に取扱いによるひび、破損および歪みがもたらされる。
【０００４】
チップサイズパッケージを作製する自動化プロセスでは、製造業者は、通常、複数の相互接続されたリードフレームをブロックマトリクス状に形成し、そのブロックにおける各リードフレームにチップを取り付けて電気的に接続し、チップ／リードフレームを封入し、各リードフレームの接点間を金属でバックエッチングし、その後各チップ／リードフレームをソーにより個片化することにより個々のパッケージを形成する。しかしながら、従来のプロセスでは、ブロックにおけるリードフレームは、個片化ステップまで互いに相互接続されている。個片化のプロセス中、ソーブレードに厚さがあるため、封止材プラスチックのみでなく、ブロック内にリードフレームを合わせて保持する金属接続もが切断される。ソーブレードの力および振動は、チップとリードフレームとの間の取付けおよび電気接続に対して過度の応力を与える。これにより、金属・プラスチック中間面における剥離等、構造上の欠陥がもたらされる可能性がある。本発明は、これらの問題を克服する。
【０００５】
［発明の概要］
本発明は、電子パッケージングにおいて使用するテーピングされたリードフレームを提供する。本発明は、フットプリントパターンでリードフレームの外形を形成する、使い捨てテープまたはキャリアに取り付けられるエッチングされた金属フィーチャ（feature（形態））を備える。テープまたはキャリアは、リードフレームの外形の最終形態を表す金属フィーチャを、ラミネーション、接着剤または他の適当な方法によって保持してもよい。リードフレームの金属フィーチャは、集積回路チップに対し支持および電気接続を提供する。本発明のリードフレームでは、個々の部品またはパッケージで使用される最終形態において、各金属フィーチャは、パターンにおける他の金属フィーチャから電気的に絶縁される。本発明はまた、テープまたはキャリア上にリードフレームの金属フィーチャを作製する方法も提供する。本方法は、テープまたはフィルムまたはキャリアを、個々のパッケージに対しリードフレームフィーチャを形成する金属フィルムまたは層に取り付けること、または、絶縁された金属フィーチャの必要なセットを残すように金属フィルムをパターニングすることにより金属リードフレームを形成することを含む。別法として、同じものを形成するために、使い捨てテープ、ガラスフィルムを含むフィルムまたは他のキャリア等価物上に厚さが一様な厚い金属フィルムをスクリーン印刷することが考えられる。
【０００６】
本発明はまた、本発明によるリードフレームを使用して電子パッケージを形成する方法に関する。本方法は、本発明によるリードフレームを提供すること、およびリードフレームの金属フィーチャに集積回路チップを取り付け電気的に接続することを含む。そして、テープ上のリードフレームにわたって封止材を施し、硬化させる。テープを除去し、絶縁された金属フィーチャのいずれにも故意に接触することなく、確実に埋め込まれたリードフレーム金属フィーチャを有する封止された実施形態を個片化することにより、電子パッケージを形成する。
【０００７】
好ましい実施形態では、電子パッケージを大量生産するために、本発明による複数のテーピングされたリードフレームをアレイ状に形成する。この実施形態では、複数の個々の金属リードフレームを、シート状のテープに取り付ける。各リードフレームを、テープ上のストリート領域により隣接するリードフレームから分離する。各リードフレームを形成するフットプリントパターンで配置された個々の金属フィーチャは、互いから電気的に絶縁されており、いかなる金属フィーチャもストリート領域内に延在しない。
【０００８】
テーピングされたリードフレームのアレイを使用して複数の電子パッケージを形成してもよい。この方法では、複数の集積回路チップをアレイ上の各リードフレームに取り付けて電気的に接続する。その後、テープ上のリードフレームとストリート領域とにわたって封止材を施す。一実施形態では、封止するステップは、封止材を、いかなるモールドフラッシュも生じさせることなく、金属フィーチャの周囲にかつテープ面まで流れるように制御された方法でリードフレームにわたって施すことを含む。
【０００９】
封止材を硬化させ乾燥させると、テープを除去する。リードフレームは互いに電気的に絶縁されているため、「ストリップ」試験を、個片化の前にこの段階で行ってもよい。そして、アレイを、ストリート領域において封止材を通して個片化することにより、個々の電子パッケージを形成する。個片化を、ソーイング、レーザ切断、ウォータージェット切断またはそれらの組合せによって行ってもよい。
【００１０】
本発明はさらに、複数の任意の特徴を含む。たとえば、ワイヤボンディング可能かつはんだ付け可能な組成物を、各金属フィーチャの第１の表面と第２の表面とのいずれかまたは両方に予めめっきしてもよい。ワイヤボンディング可能かつはんだ付け可能な組成物は、Ｎｉ−Ｐｄ−Ａｕストライクであってもよい。
【００１１】
金属フィーチャの厚さは、約１〜４ミルであってもよく、または１ミル未満であってもよい。テープを、使い捨てかつ低コストのプラスチック材料、たとえばＰＯＬＹＩＭＩＤＥ、ＭＹＬＡＲ、ＫＡＰＴＯＮまたはＦｒ−４、または別法として、ガラスフィルムまたは光沢のあるプラスチックフィルム等のような除去または廃棄することができる等価のキャリアから作製する。テープまたは代替的なキャリアを、剥離、溶解またはバックパターニングによって除去してもよい。さらに、処理中にさらなる支持および剛性を提供するために、テープの下面の下に補強材を組み込んでもよい。補強材を使用する場合、それを、プロセス中にテープを除去する前に除去する。
【００１２】
金属フィーチャを、製造されている特定のパッケージに対応するように種々のフットプリントパターンで構成し配置してもよい。たとえば、金属フィーチャを、集積回路チップを支持するダイパッドとチップにリードフレームを電気的に接続するリード接点とを含むようにワイヤボンディング処理によって構成してもよい。別法として、金属フィーチャを、フリップチップまたはランドグリッドアレイ処理に対し、集積回路チップを支持するとともにチップにリードフレームを電気的に接続するリード接点を提供するように構成してもよい。
【００１３】
［詳細な説明］
図１ａ乃至図１ｏは、ワイヤボンディングされたチップのためのテーピングされたリードフレームのアレイの形成と、テーピングされたリードフレームパッケージを形成するためにかかるリードフレームを使用する方法と、を示す。図１ａに示す平面図では、金属フィルムのストリップがテープ（１０）に取り付けられている。金属フィルムへのテープの取付けを、従来のラミネーション技法または接着剤の使用を含む、複数の方法で行うことができる。別法として、パッケージをより薄くするために、金属フィルムを、ガラスフィルムキャリアを含む使い捨てテープまたはフィルム上にスクリーン印刷してもよい。そして、その金属フィルムを、図１ａに示すように各々が金属フィーチャを有するリードフレーム（２０）のアレイを形成するようにパターニングする。図１ｂおよび図１ｃに示すように、各リードフレームは、チップパッド（２３）とチップパッドを包囲するリード接点（２５）のセットとを含む複数の金属フィーチャを備える。チップパッド（２３）およびリード接点（２５）のフィーチャを含む領域を、まとめてチップサイトと呼ぶ。処理中における機械的安定性を付加するために、任意にテープの下面に補強材（３０）を配置してもよい。
【００１４】
テープ（１０）は、ＰＯＬＹＩＭＩＤＥ、ＭＹＬＡＲ、ＫＡＰＴＯＮまたはＦｒ−４等のプラスチック材料を含み、厚さは用途によって異なってもよい。金属フィルム、好ましくは銅または銅合金の厚さは約２．５４／１０００〜１０．１６／１０００ミリであってもよいが、２．５４／１０００ミリ未満であってもよい。金属フィルムを、金属がボンディング可能である限り、スクリーニング等により、可能な限り薄く作製してもよい。また、金属フィルムを、テープ上に実装する前に、Ｎｉ−Ｐｄ−Ａｕストライクを含むワイヤボンディング可能かつはんだ付け可能な組成物によって予めめっきすることも好ましい。
【００１５】
パターニングの１つの手法は、金属にパターンを打ち抜くことであってもよい。他の手法には、ケミカルミーリングまたは電気化学ミーリングおよび放電加工が含まれてもよい。フォトリソエッチングが好ましい。金属のエッチングを、テープ面に達するまで行う。さらに、エッチングにより、フィーチャ間およびリードフレーム間のすべての金属が除去される。それは、残りの金属フィーチャが下にあるテープによって適所に保持されるためである。図１ａ、図１ｈおよび図１ｊに示すようなリードフレーム間の金属のない空間を、「ストリート」と呼ぶ。
【００１６】
キャリアとしての役割も果たす図１ａに示すテープは、次のプロセスステップに進み、そこで、リードフレームのチップパッド上にチップを実装する。片面金属フィルムとともにフレックステープは、従来のリール・ツー・リール組立てラインに容易に対応することができる。そして、次の組立てラインステーションにおいて、図１ｄに示すようなチップ（４０）をチップパッド上に実装する。図１ｅは、チップ（４０）がチップパッド（２３）上にバックボンディングされているチップサイトを示す。バックボンディングを、エポキシ（４７）を使用し、ペーストまたはフィルム形状のはんだまたは他の共晶材料を用いて行ってもよい。エポキシ硬化の後、図１ｇに示すように、チップパッド接点（４５）とリード接点（２５）とを、ワイヤボンディング技法を使用してワイヤ（５０）によって電気的に接続する。本発明によって形成されるリードフレームは連続したテープ裏材を有するため、接点（２５）は、平面上に堅固に着座し保持され、それにより優れた結合がもたらされ、最終製品の信頼性が向上する。
【００１７】
図１ｈに示すように、チップと対応する電子接点とを互いに接続した後、金属フィルムおよびテープの表面にあるすべての部品を、樹脂等の封止成形材料（６０）で覆う。封止材（６０）を、金属フィルムと、リードフレームおよびそれらの関連するワイヤ（５０）、チップ（４０）、接点（２５）ならびにテープのストリート領域（１５）を含むすべての露出面にわたって形成する。開示した方法を用いることにより、テープが存在することによって、パッケージの下面におけるフットプリントに対するモールドフラッシングという一般に発生する問題が防止される。
【００１８】
図１ｉは、その後テープ（１０）と任意の補強材（３０）とを除去することを示す。テープを、単に剥離させることによるかまたは化学溶液で溶解することによって除去してもよい。結果としての構造は、ブロック状に形成されるリードフレームパッケージのアレイまたはマトリクスである。そして、図１ｊに示すように、ブロックを、ストリート部分（１５）において複数の電子パッケージ（８０）に個片化する。個片化を、図１ｊに示すソースライシング、ウォータージェット切断、レーザ切断またはそれらの組合せ、もしくはプラスチックの切断に特に適した他の技法を含む、複数の方法で行うことができる。図１ｋに示す各個片化パッケージの底面は、清浄であり、後続の処理をすぐに行うことができる。予めめっきをした接点を、パッケージングの次のレベルに接続することができる。望ましい場合、接続をより確実にするために、すでに清浄な接点を、さらに平滑にするかまたはフラッシュはんだ付けしてもよい。
【００１９】
リードフレームのブロックは、製造ラインにおける所望の生産性に見合った任意のサイズのものであってもよい。図１ｌに、かかるブロックの平面図を示す。図１ｍにそのブロックの一部を示し、図１ｎにチップサイトを示す。図１ｏにおいて、本発明のテーピングされたリードフレームパッケージを形成するプロセスステップの概要を要約する。好ましいステップには、リードフレームチップサイトを形成すること（９０）と、その後のチップまたはダイの取付けと、が含まれる。取付けを、はんだまたは他の共晶金属を用いて、または後にステップ（９２）において硬化させ乾燥させるエポキシによって行う。次に、ステップ（９３）において、チップ端子をリード接点にワイヤボンディングし、その後、成形材料で封止する（９４）。次に、ステップ（９５）においてテープを除去し、その後、成形されたブロックを個片化して（９６）個々のパッケージを形成する。
【００２０】
図２ａ乃至図２ｒに示す別の実施形態では、フリップチップのためのテーピングされたリードフレームを形成する方法と、フリップチップ電子パッケージを形成するためにかかるリードフレームを使用する方法と、を開示する。先の実施形態のものと同様のプロセスステップに従い、図２ａに示すように、金属フィルムのストリップをテープ（１００）に取り付ける。そして、図２ｂにおいてより詳細に示すように、金属フィルムをパターニングして、チップサイト（１２０）を形成する金属フィーチャを有するリードフレームのアレイを形成する。この実施形態におけるフィーチャは、リード接点（１２５）のセットを含む。接点は、リードフレームの中心に向かって内方に延在する端部（１２３）を備える短いリードを有する。短いリードの端部は、後のステップで示すように、フリップチップ上のバンプを接合する領域を提供する。図１ｃに、図２ｂのチップサイトの断面図を示す。
【００２１】
テープキャリア（１００）は、ＰＯＬＹＩＭＩＤＥ、ＭＹＬＡＲ、ＫＡＰＴＯＮまたはＦｒ−４であることが好ましい。別法として、ガラスフィルムまたは光沢のあるプラスチックフィルム等のような、除去または廃棄することができる等価なキャリアを使用する。金属フィルム、好ましくは銅の厚さは、約２．５４／１０００〜１０．１６／１０００ミリであり、２．５４／１０００ミリ未満であってもよい。金属がボンディング可能である限りは、金属フィルムを可能な限り薄く作製してもよい。また、金属フィルムを、テープ上に実装する前に予めめっきすることも好ましい。
【００２２】
フォトリソエッチングを使用することにより、パターニングを行う。エッチングにより、チップサイトを形成するリードフレームのフィーチャを除く、下にあるテープに達するまでのすべての金属を除去する。このように、リードフレームは、図２ａ、図２ｈおよび図２ｊに示すストリート（１１５）によって分離されている。リードフレームのフィーチャは、リードフレーム間の接続もリードフレームチップサイト内のフィーチャ間の接続もなく、下にあるテープにより適所に保持される。先の実施形態においてすでに開示したように、ストリートに金属がないことにより、個片化プロセス中にいかなる金属もソーによって切断されないことが確実になる。先の実施形態と同様に、図２ｃに示すように、テープの裏側に同様の補強材（１３０）を使用してもよい。
【００２３】
次のステップにおいて、図２ｄに示すはんだバンプ（１４５）を有するチップ（１４０）を裏返すことにより、図２ｅおよび図２ｆに示すようにバンプ（１４５）がフィーチャ（１２３）の上に配置されるようにする。そして、はんだリフロー操作を行い、図２ｇに示すように、はんだバンプは、幾分か崩壊して短くなったはんだ接続（１５０）を形成する。図２ｇに示すように、テープが補強材とともに存在することにより、優れたフリップチップ接合を形成するために必要な安定性が提供される。
【００２４】
フリップチップをリードフレームに取り付け電気的に接続した後、図２ｈに示すように、テープ上のリードフレームを成形材料に封止する。封止材（１６０）を、チップ全体に、かつ各リードフレームチップサイトのすべてのフィーチャにわたり形成する。
【００２５】
封止材を硬化させ乾燥させた後、テープと任意の補強材を除去する。テープの除去を、上述したように多数の方法で行うことができる。結果としての構造は、図２ｉに示すように、ブロック状に形成されるリードフレームパッケージのアレイまたはマトリクスである。ブロックのリードフレームは互いに電気的に絶縁されているため、個片化の前に、この段階でブロックまたはストリップ試験を行ってもよい。そして、図２ｊに示すように、ブロックをストリート部分（１１５）で個片化して複数の電子パッケージ（１８０）にする。図２ｋに示す各個片化されたパッケージの底面は、清浄であり、後続の処理をすぐに行うことができる。予めめっきをした接点をパッケージングの次のレベルに接続することができる。望ましい場合、接続をより確実にするために、すでに清浄な接点を、さらに平滑にするかまたはフラッシュはんだ付けしてもよい。
【００２６】
図２ｌ、図２ｍおよび図２ｎは、テーピングされたリードフレームパッケージを形成する開示された方法を使用して取得することができる、異なるタイプの電子パッケージを示す。図２ｌは図２ｋの拡大図であり、ここでは、「リップ」（１２７）と呼ばれる接点リード下の切断がより詳細に示されている。リップを、テープを除去した後でありかつ個片化の前に、底面から接点リード（１２５）の拡張部をハーフエッチングすることによって形成する。この方法により、個片化中に、リード／接点拡張部がバンピングされたボンド・パッド位置に露出されない。また、リップは、成形材料を捕らえ確実に固定し、それにより、成形材料が嵌合面から分離しにくくなるようにする。さらなる固定機構として、フィーチャの垂直壁を内曲した形状にパターニングしてもよく、その後それは成形材料上に固定され、金属・封止材中間面における剥離を防止する。さらなる実施形態では、図２ｍにおいて、熱的に強化するために、ダミーバンプ（１５５）とパッド（１４５）とを使用して熱経路を設ける。また、図２ｎに示すように接点（１２５）を短くすることにより略チップサイズのパッケージを提供してもよい。
【００２７】
図２ｏは、フリップチップのためのテーピングされたリードフレームのブロックの平面図を示す。図２ｐにそのブロックの一部を示し、図２ｑにチップサイトを示す。図２ｒにおいて、かかるパッケージを形成するプロセスステップの概要を提供する。好ましいステップは、リードフレームチップサイトを形成すること（１９０）と、その後のフリップチップ配置およびはんだリフロー（１９２）と、を含む。次に、成形材料での封止を行う（１９４）。そして、ステップ（１９６）において、或る場合は補強材を含むテープ裏材を除去し、その後、成形されたブロックを個片化する（１９８）ことにより、個々のフリップチップパッケージを形成する。
【００２８】
図３ａ乃至図３ｑに示す次の実施形態では、テーピングされたランドグリッドアレイパッケージを形成する方法と、ランドグリッドアレイ電子パッケージを形成するためにかかるランドグリッドアレイパッケージを使用する方法と、を開示する。ランドグリッドアレイパッケージのためのプロセスステップは、フリップチップパッケージに対して開示したプロセスステップに非常に近似して従う。この実施形態により、より小さいフットプリントおよびより集積されたフィーチャを有する実際のチップサイズパッケージが形成される。
【００２９】
すなわち、先の実施形態と同様に、かつ図３ａに示すように、金属フィルムのストリップをテープ（２００）に取り付ける。そして、図３ｂにおいてより詳細に示すように、金属フィルムをパターニングして、チップサイト（２２０）を形成するフィーチャを有するリードフレームのアレイを形成する。この実施形態におけるフィーチャは、円形リード接点（２２５）のセットを含む。図３ｃに、図３ｂにおけるチップサイトの断面図を示す。図３ｃはまた、任意の補強材（２３０）も示す。
【００３０】
フォトリソエッチングを使用することによって、パターニングを行う。エッチングにより、チップサイト（２２０）を形成するリードフレームにおけるフィーチャを除く、下にあるテープに達するまでのすべての金属を除去する。このように、リードフレームはストリート（２１５）によって分離されており、リードフレームのフィーチャは下にあるテープによって適所に保持される。
【００３１】
次のステップにおいて、集積回路チップをリードフレームに取り付けて電気的に接続する。図３ｄに示すチップ（２４０）は、はんだバンプ（２４５）のランドグリッドアレイを有する。各チップサイト（２２０）における接点（２２５）間の間隔に対応する間隔にバンプを形成する。チップを裏返すことにより、図３ｅに示すようにバンプ（２４５）がフィーチャ（２２５）の上に配置されるようにする。図３ｅは、２つのはんだバンピングされたチップを有する２つのかかるチップサイトを示すが、図３ｆにより詳細に示す。はんだリフロー操作を行うことにより、図３ｆに示すようにはんだバンプが幾分か崩壊して、短くなったはんだ接続（２５０）が形成されるようにする。
【００３２】
フリップチップをリードフレームに取り付けて電気的に接続した後、同じ図３ｆに示すようにテープ上のリードフレームを成形材料で封止する。封止材（２６０）を、チップ全体とチップ下とに形成する。テープが存在することにより、パッケージの下側におけるフットプリントに対するモールドフラッシングという一般に発生する問題が防止される。
【００３３】
封止材を硬化させ乾燥させると、テープと任意の補強材とを除去する。テープの除去を、単純にそれを剥離することまたは化学的に溶解することを含む多数の方法で行うことができる。結果としての構造は、図３ｇに示すように、ブロック内に形成されるリードフレームパッケージのアレイまたはマトリクスである。そして、いかなる金属をも切断することなく、図３ｈに示すようにストリート部分（２１５）においてブロックを複数の電子パッケージ（２８０）に個片化する。
【００３４】
図３ｉに、パッケージのうちの１つの拡大図を示す。パッケージのフットプリントは、パッケージの側面における成形材料（２６０）の厚さを除き、チップのフットプリントに非常に近い。チップ上のはんだバンプは、パッケージングの次のレベルに接続するフィーチャ（２２５）と一直線に整列する。これを、図３ｊに示すパッケージの底面においてより詳細に示す。望ましい場合、接続を強化するために、すでに清浄な接点をさらに平滑にするかまたはフラッシュはんだ付けしてもよい。図３ｋ乃至図３ｍに、「リップ」を有するランドグリッドアレイパッケージの他の例を示す。図３ｋは、２５６個のランドを有するパッケージを示し、図３ｌは、１４４個のランドを有する同様のパッケージを示す。図３ｍのパッケージは、３６個のランドを有する。
【００３５】
図１ｌおよび図２ｏと同様に、図３ｎは、バンプのランドグリッドアレイを有するフリップチップのためのテーピングされたリードフレームのブロックの平面図を示す。図３ｏにブロックの一部を示し、図３ｐにチップサイトを示す。図３ｑに、ランドグリッドアレイパッケージを形成するプロセスステップの概要を要約する。好ましいステップは、テーピングされたリードフレームチップサイトを形成すること（３００）と、その後のランドグリッドアレイフリップチップ配置およびはんだリフロー（３０１）と、を含む。次に、成形材料による封止を行う（３０３）。そして、ステップ（３０５）において、存在する場合は補強材を含むテープ裏材を除去し、その後、成形されたブロックを個片化する（３０７）ことにより個々のＴＬＰＦパッケージを形成する。
【００３６】
本発明により、従来のリードフレームの厚さを大幅に低減させることができ、パッケージが薄くなることにより熱放散が向上し、外形が短くなることにより電気的性能が向上する。これによって、極めて薄いパッケージの大量生産の機会が与えられる。
【００３７】
本発明を、特定の実施形態に関して特に示し説明したが、当業者は、本発明の精神および範囲から逸脱することなく形態および細部のさまざまな変更を行ってもよいということを理解するであろう。
【図面の簡単な説明】
【００３８】
【図１ａ】本発明による複数のチップサイトを有するテーピングされたリードフレームの平面図である。
【図１ｂ】本発明による、チップパッドとチップパッドを包囲する接点とを含む、パターニングされたフィーチャを示すテーピングされたリードフレームチップサイトの平面図である。
【図１ｃ】図１ｂにおいて線Ｃ−Ｃに沿って取り出したチップサイトの断面図である。
【図１ｄ】ワイヤボンディングパッドを示す集積回路チップの底面図である。
【図１ｅ】本発明による、図１ｄのチップを図１ｂのチップパッド上に配置することを示す平面図である。
【図１ｆ】本発明による、図１ｄのチップをチップパッド上にバックボンディングすることを示す、図１ｅの線Ｆ−Ｆに沿って取り出した断面図である。
【図１ｇ】本発明による、チップパッドをテーピングされたリードフレームの電気接点にワイヤボンディングすることを示す断面図である。
【図１ｈ】本発明による、チップとワイヤボンドとを含むいくつかのテーピングされたリードフレームを封止することによりブロックを形成することを示す断面図である。
【図１ｉ】本発明による、図１ｈのリードフレームのブロックからのテープと補強材とを除去することを示す断面図である。
【図１ｊ】本発明による、テーピングされたリードフレームのストリートにおいてソーがいかなる金属部分にも接触しない、図１ｉのブロックの個片化を示す断面図である。
【図１ｋ】本発明による、個片化された、テーピングされたリードフレームパッケージを示す図である。
【図１ｌ】本発明による、テーピングされたリードフレームチップサイトのアレイまたはブロックの平面図である。
【図１ｍ】本発明による、複数のチップサイトのより見やすい図を示す図１の一部分の図である。
【図１ｎ】本発明による、チップサイトの詳細な平面図を示す図１ｍのさらなる部分の図である。
【図１ｏ】本発明による、テーピングされたリードフレームパッケージの形成を示すフローチャートである。
【図２ａ】本発明による、フリップチップに対応する複数のチップサイトを有するテーピングされたリードフレームの平面図である。
【図２ｂ】本発明による、フリップチップを受容する接点を含む、パターニングされたフィーチャを示すテーピングされたリードフレームチップサイトの平面図である。
【図２ｃ】本発明による、テープおよび任意の補強材をも示す、図２ｂのチップサイトの線Ｃ−Ｃに沿って取り出した断面図である。
【図２ｄ】本発明による、はんだバンプを有する集積回路チップの底面図である。
【図２ｅ】本発明による、図２ｄのチップをテーピングされたリードフレームの電気接点上にフリップチップ配置することを示す平面図である。
【図２ｆ】本発明による、バンプのはんだフロープロセスの開始を示す、図２ｅの線Ｆ−Ｆに沿って取り出した断面図である。
【図２ｇ】本発明による、フリップチップのためのはんだフロープロセス後の図２ｆのはんだバンプの部分的な崩壊を示す断面図である。
【図２ｈ】本発明による、チップと接点とを含む、いくつかのテーピングされたリードフレームの封止を示す断面図である。
【図２ｉ】本発明による、図２ｈのリードフレームのブロックからテープと補強材とを除去することを示す断面図である。
【図２ｊ】本発明による、テーピングされたリードフレームのストリートにおいてソーがいかなる金属部分にも接触しない、図２ｌのブロックの個片化を示す断面図である。
【図２ｋ】本発明による、フリップチップを有する個片化された、テーピングされたリードフレームパッケージを示す図である。
【図２ｌ】本発明による、接点下に形成されたリップを示すフリップチップパッケージの断面図である。
【図２ｍ】本発明による、熱的に強化されたフリップチップパッケージの断面図である。
【図２ｎ】本発明による、略チップサイズのフリップチップパッケージの断面図である。
【図２ｏ】本発明による、テーピングされたリードフレームチップサイトのアレイまたはブロックの平面図である。
【図２ｐ】本発明による、複数のチップサイトのより見やすい図を示す図２ｏの一部分の図である。
【図２ｑ】本発明による、フリップチップのためのチップサイトの詳細な平面図を示す図２ｍのさらなる部分の図である。
【図２ｒ】本発明による、フリップチップパッケージの形成を示すフローチャートである。
【図３ａ】本発明による、ランドグリッドアレイフリップチップに対応する複数のチップサイトを有するテーピングされたリードフレームの平面図である。
【図３ｂ】本発明による、パターニングされた接点フィーチャを示すテーピングされたリードフレームチップサイトの平面図である。
【図３ｃ】本発明による、テープおよび任意の補強材も示す、図３ｂの線Ｃ−Ｃに沿って取り出した断面図である。
【図３ｄ】本発明による、ランドグリッドアレイはんだバンプを有する集積回路チップの底面図である。
【図３ｅ】本発明による、ランドグリッドアレイバンプのためのはんだフロープロセスの開始時における図３ｄの２つのフリップチップを２つのチップサイトに配置することを示す断面図である。
【図３ｆ】本発明による、はんだフロープロセスと、フリップチップを含むリードの成形材料のブロックへの封止と、の後の図３ｅのはんだバンプの部分的な崩壊を示す図である。
【図３ｇ】本発明による、図３ｆのリードフレームのブロックからテープと補強材とを除去することを示す断面図である。
【図３ｈ】本発明による、リードフレームのストリートにおいてソーがいかなる金属部分にも接触しない、図３ｇのブロックの個片化を示す断面図である。
【図３ｉ】本発明による、ランドグリッドアレイフリップチップ（ＴＬＧＡ）を有する個片化された、テーピングされたリードフレームパッケージの断面図である。
【図３ｊ】本発明による、図３ｉのランドグリッドアレイパッケージの底面図である。
【図３ｋ】本発明による、２５６個のランドを有するＴＬＧＡパッケージの断面図および底面図である。
【図３ｌ】本発明による、１４４個のランドを有するＴＬＧＡパッケージの断面図および底面図である。
【図３ｍ】本発明による、３６個のランドを有するＴＬＧＡパッケージの断面図および底面図である。
【図３ｎ】本発明による、ランドグリッドアレイフリップチップに対応するテーピングされたリードフレームチップサイトのアレイまたはブロックの平面図である。
【図３ｏ】本発明による、複数のチップサイトのより見やすい図を示す図３ｎの一部分の図である。
【図３ｐ】本発明による、ランドグリッドアレイフリップチップのためのチップサイトの詳細な平面図を示す図３ｏのさらなる部分の図である。
【図３ｑ】本発明による、ランドグリッドアレイパッケージの形成を示すフローチャートである。
2006514779.tif 000003
2006514779.tif 000004
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【図１ｏ】
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2006514779.tif 000008
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【図２ｒ】
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2006514779.tif 000012
2006514779.tif 000013
2006514779.tif 000014
2006514779.tif 000015
【図３ｑ】
2006514779.tif 000016
【手続補正書】
【提出日】平成16年9月23日(2004.9.23)
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】特許請求の範囲
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
テーピングされたリードフレームであって、
下面に補強材が配置されたテープと、
集積回路チップに対する支持および電気接続を提供する、前記テープに取り付けられフットプリントパターンに配置される複数の個々の金属フィーチャから形成されるリードフレームであって、各金属フィーチャは前記パターンにおいて他の金属フィーチャから電気的に絶縁される、リードフレームと、
を具備するテーピングされたリードフレーム。
【請求項２】
各金属フィーチャの第１の面と第２の面とのいずれかまたは両方の上に予めめっきされたワイヤボンディング可能かつはんだ付け可能な組成物をさらに具備する、請求項１に記載のテーピングされたリードフレーム。
【請求項３】
前記ワイヤボンディング可能かつはんだ付け可能な組成物は、Ｎｉ−Ｐｄ−Ａｕストライクである、請求項２に記載のテーピングされたリードフレーム。
【請求項４】
前記テープと前記金属フィーチャとは、該テープ上に接着剤によって取り付けられる、請求項１に記載のテーピングされたリードフレーム。
【請求項５】
前記テープと前記金属フィーチャとは、ラミネーションによって取り付けられる、請求項１に記載のテーピングされたリードフレーム。
【請求項６】
前記金属フィーチャは、使い捨てテープ、ガラスフィルムを含むフィルムまたは他のキャリア等価物上にスクリーン印刷される、請求項１に記載のテーピングされたリードフレーム。
【請求項７】
前記金属フィーチャの厚さは約２．５４／１０００〜１０．１６／１０００ミリである、請求項１に記載のテーピングされたリードフレーム。
【請求項８】
前記金属フィーチャの厚さは約２．５４／１０００ミリ未満である、請求項１に記載のテーピングされたリードフレーム。
【請求項９】
前記テープはプラスチック材料を含む、請求項１に記載のテーピングされたリードフレーム。
【請求項１０】
前記テープは、ＰＯＬＹＩＭＩＤＥ、ＭＹＬＡＲ、ＫＡＰＴＯＮまたはＦｒ−４を含む、請求項９に記載のテーピングされたリードフレーム。
【請求項１１】
前記フットプリントパターンにおける前記金属フィーチャは、集積回路チップを支持するダイパッドと、該チップに前記リードフレームを電気的に接続するリード接点と、を有する、請求項１に記載のテーピングされたリードフレーム。
【請求項１２】
前記リードフレームは、ワイヤボンディングされたチップのための支持および接続を提供する、請求項１に記載のテーピングされたリードフレーム。
【請求項１３】
前記フットプリントパターンにおける前記金属フィーチャは、集積回路チップを支持し該チップに前記リードフレームを電気的に接続するリード接点を有する、請求項１に記載のテーピングされたリードフレーム。
【請求項１４】
前記リードフレームは、フリップチップまたはランドグリッドアレイチップのための支持および接続を提供する、請求項１３に記載のテーピングされたリードフレーム。
【請求項１５】
前記テープは、剥離、溶解、またはバックパターニングにより前記金属フィーチャから除去可能である、請求項１に記載のテーピングされたリードフレーム。
【請求項１６】
電子パッケージを大量生産するためのテーピングされたリードフレームのアレイであって、
請求項１に記載の複数の個々の金属リードフレームであって、各リードフレームは一般のテープにおいてストリート領域により隣接するリードフレームから分離され、いかなるリードフレームの金属フィーチャもストリート領域内に延在しない、金属リードフレームと、
を具備するテーピングされたリードフレームのアレイ。
【請求項１７】
金属フィルムを提供するステップと、
該フィルムにテープを取り付けるステップと、
該テープの下面に補強材を取り付けるステップと、
前記フィルムを、前記テープに金属リードフレームを残すようにパターニングするステップであって、前記リードフレームは、フットプリントパターンで配置された複数の金属フィーチャを備え、各金属フィーチャは、前記パターンにおける他の金属フィーチャから電気的に絶縁される、パターニングするステップと、
を含む請求項１に記載のリードフレームを形成する方法。
【請求項１８】
前記フィルムの上面または下面もしくは両面をワイヤボンディング可能かつはんだ付け可能な組成物で予めめっきするステップをさらに含む、請求項１７に記載のリードフレームを形成する方法。
【請求項１９】
前記組成物はＮｉ−Ｐｄ−Ａｕストライクである、請求項１８に記載のリードフレームを形成する方法。
【請求項２０】
前記テープと前記フィルムとは、該テープ上に接着剤によって取り付けられる、請求項１７に記載のリードフレームを形成する方法。
【請求項２１】
前記テープと前記フィルムとは、ラミネーションによって取り付けられる、請求項１７に記載のリードフレームを形成する方法。
【請求項２２】
前記金属フィーチャは、使い捨てテープ、ガラスフィルムを含むフィルムまたは他のキャリア等価物上にスクリーン印刷される、請求項１７に記載のリードフレームを形成する方法。
【請求項２３】
前記フィルムの厚さは約２．５４／１０００〜１０．１６／１０００ミリである、請求項１７に記載のリードフレームを形成する方法。
【請求項２４】
前記フィルムの厚さは約２．５４／１０００ミリ未満である、請求項１７に記載のリードフレームを形成する方法。
【請求項２５】
前記テープはプラスチックを含む、請求項１７に記載のリードフレームを形成する方法。
【請求項２６】
前記テープは、ＰＯＬＹＩＭＩＤＥ、ＭＹＬＡＲ、ＫＡＰＴＯＮまたはＦｒ−４を含む、請求項２５に記載のリードフレームを形成する方法。
【請求項２７】
前記フットプリントパターンにおける前記金属フィーチャは、前記集積回路チップを支持するダイパッドと、該チップに前記リードフレームを電気的に接続するリード接点と、を有する、請求項１７に記載のリードフレームを形成する方法。
【請求項２８】
前記リードフレームは、ワイヤボンディングされたチップのための支持および接続を提供する、請求項２７に記載のリードフレームを形成する方法。
【請求項２９】
各フットプリントパターンにおける前記金属フィーチャは、集積回路チップを支持し該チップに前記リードフレームを電気的に接続するリード接点を有する、請求項１７に記載のリードフレームを形成する方法。
【請求項３０】
前記リードフレームは、フリップチップまたはランドグリッドアレイチップのための支持および電気接続を提供する、請求項２９に記載のリードフレームを形成する方法。
【請求項３１】
前記リードフレームの前記金属フィーチャに集積回路チップを取り付けて電気的に接続すること、
前記テープ上の前記リードフレームを封止すること、
前記テープおよび前記補強材を除去すること、および
電子パッケージを形成するようにいかなる金属フィーチャも個片化せずに前記封止材を個片化すること、
をさらに含む請求項１７に記載のリードフレームを形成する方法。
【請求項３２】
前記テープを剥離すること、溶解することまたはバックパターニングすることによって、前記テープを前記金属フィーチャと前記封止材とから除去することにより、前記リードフレームの前記フットプリントパターンを露出させる、請求項３１に記載のリードフレームを形成する方法。
【請求項３３】
前記封止ステップは、封止材を、いかなるモールドフラッシュも生じさせることなく、前記金属フィーチャの周囲にかつ前記テープ面まで流れるように制御された方法で前記リードフレームにわたって施すことを含む、請求項３１に記載のリードフレームを形成する方法。
【請求項３４】
前記個片化ステップは、ソーイング、レーザ切断、ウォータージェット切断またはそれらの組合せを含む、請求項３１に記載のリードフレームを形成する方法。
【請求項３５】
前記封止材を個片化する前に前記パッケージのストリップ試験を行うことをさらに含む、請求項３１に記載のリードフレームを形成する方法。
【請求項３６】
テーピングされたリードフレームのアレイを提供するように繰り返す、請求項１７に記載のリードフレームを形成する方法。
【請求項３７】
複数の電子パッケージを提供するように繰り返す、請求項３１に記載のリードフレームを形成する方法。


【国際調査報告】
2006514779.tif 000017
2006514779.tif 000018
2006514779.tif 000019