(57)【要約】緻密化金属粉末（１２）から製造された改竄表示用ＲＦＩＤ装置（２０）、およびその装置を含むステッカー。本発明は、緻密化金属粉末から製造されたＲＦＩＤアンテナ、およびそのアンテナを含むステッカーにも関する。本発明は、ＲＦＩＤアンテナまたはステッカーが改竄されたことを示す方法にも関する。
2006512848.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１の主面と前記第１の主面の反対側の第２の主面とを含む基板と、
前記基板の前記第１の主面に取り付けられたＲＦＩＤアンテナであって、緻密化金属粉末を含むアンテナと、
を含む改竄表示用ＲＦＩＤ装置。
【請求項２】
前記アンテナが信号に応答し、前記改竄表示用ＲＦＩＤアンテナが２５ｍｍ以下の半径で曲げられた後には、前記改竄表示用ＲＦＩＤアンテナが前記信号に応答しない請求項１に記載の改竄表示用ＲＦＩＤ装置。
【請求項３】
前記改竄表示用ＲＦＩＤアンテナから１５ｃｍを超える距離で前記信号が送信される請求項２に記載の改竄表示用ＲＦＩＤ装置。
【請求項４】
呼び掛け装置による前記アンテナ読み取りが可能であり、前記改竄表示用ＲＦＩＤアンテナが２５ｍｍ以下の半径で曲げられた後には、前記呼び掛け装置による前記改竄表示用ＲＦＩＤアンテナの読み取りが不可能となる請求項１に記載の改竄表示用ＲＦＩＤ装置。
【請求項５】
前記呼び掛け装置が、前記アンテナから１５ｃｍを超える距離にある請求項４に記載の改竄表示用ＲＦＩＤ装置。
【請求項６】
前記アンテナが抵抗を有し、前記アンテナが２５ｍｍ以下の半径で曲げられる場合に、前記アンテナの前記抵抗が増加する請求項１に記載の改竄表示用ＲＦＩＤ装置。
【請求項７】
前記アンテナが２５ｍｍ以下の半径で曲げられる場合に、前記アンテナの前記抵抗が実質的に増加する請求項６に記載の改竄表示用ＲＦＩＤ装置。
【請求項８】
前記アンテナが２５ｍｍ以下の半径で曲げられる場合に、前記アンテナの導電率が低下する請求項１に記載の改竄表示用ＲＦＩＤ装置。
【請求項９】
前記アンテナが２５ｍｍ以下の半径で曲げられる場合に、前記アンテナの導電率が実質的に低下する請求項１に記載の改竄表示用ＲＦＩＤ装置。
【請求項１０】
前記アンテナが導電性であり、前記アンテナが２５ｍｍ以下の半径で曲げられた後には、前記アンテナが非導電性となる請求項１に記載の改竄表示用ＲＦＩＤ装置。
【請求項１１】
前記アンテナが２５ｍｍ以下の半径で曲げられた後、前記アンテナが破損を含む請求項１に記載の改竄表示用ＲＦＩＤ装置。
【請求項１２】
前記破損が肉眼では見ることができない請求項１１に記載の改竄表示用ＲＦＩＤ装置。
【請求項１３】
前記アンテナが導電性パターンを含み、前記アンテナが２５ｍｍ以下の半径で曲げられた後には前記導電性パターンが剥離する請求項１に記載の改竄表示用ＲＦＩＤ装置。
【請求項１４】
前記基板が、紙、および少なくとも約１０％圧縮可能である材料からなる群より選択される請求項１に記載の改竄表示用ＲＦＩＤ装置。
【請求項１５】
前記少なくとも１０％圧縮可能である材料が、微孔質材料、不織材料、および織物材料からなる群より選択される請求項１４に記載の改竄表示用ＲＦＩＤ装置。
【請求項１６】
前記緻密化金属粉末が、銅、スズ、鉛、銀、金、白金、アルミニウム、ニッケル、鉄、鋼、亜鉛、および合金、ならびにそれらの組み合わせからなる群より選択される請求項１に記載の改竄表示用ＲＦＩＤ装置。
【請求項１７】
前記アンテナがループアンテナである請求項１に記載の改竄表示用ＲＦＩＤ装置。
【請求項１８】
前記アンテナがダイポールアンテナである請求項１に記載の改竄表示用ＲＦＩＤ装置。
【請求項１９】
前記アンテナ上の保護層をさらに含む請求項１に記載の改竄表示用ＲＦＩＤ装置。
【請求項２０】
第１の主面と前記第１の主面の反対側の第２の主面とを含む基板と、
前記基板の前記第１の主面に取り付けられたＲＦＩＤアンテナであって、緻密化金属粉末を含むアンテナと、
前記アンテナに取り付けられた第１の集積回路と、
前記基板に取り付けられた第１の接着剤層と、
を含む改竄表示用ＲＦＩＤステッカー。
【請求項２１】
前記第１の接着剤層が、前記基板の前記第２の主面に取り付けられている請求項２０に記載の改竄表示用ＲＦＩＤステッカー。
【請求項２２】
第１の主面と前記第１の主面の反対側の第２の主面とを含む再帰反射材料層をさらに含み、前記第１の主面が前記第１の接着剤層に取り付けられている請求項２０に記載の改竄表示用ＲＦＩＤステッカー。
【請求項２３】
前記再帰反射材料層の前記第２の主面上に取り付けられた第２の接着剤層をさらに含む請求項２２に記載の改竄表示用ＲＦＩＤステッカー。
【請求項２４】
前記第２の接着剤層上のライナーをさらに含む請求項２３に記載の改竄表示用ＲＦＩＤステッカー。
【請求項２５】
前記第１の接着剤層が前記アンテナに取り付けられている請求項２０に記載の改竄表示用ＲＦＩＤステッカー。
【請求項２６】
第１の主面と前記第１の主面の反対側の第２の主面とを含む再帰反射材料層をさらに含み、前記第２の主面が前記第１の接着剤層に取り付けられている請求項２５に記載の改竄表示用ＲＦＩＤステッカー。
【請求項２７】
前記再帰反射材料層の前記第２の主面上に取り付けられた第２の接着剤層をさらに含む請求項２２に記載の改竄表示用ＲＦＩＤステッカー。
【請求項２８】
前記第２の接着剤層上のライナーをさらに含む請求項２７に記載の改竄表示用ＲＦＩＤステッカー。
【請求項２９】
前記ステッカーと隣接して取り付けられた再帰反射材料層をさらに含む請求項２０に記載の改竄表示用ＲＦＩＤステッカー。
【請求項３０】
前記ステッカー上に印刷された表示をさらに含む請求項２０に記載の改竄表示用ＲＦＩＤステッカー。
【請求項３１】
前記第１の接着剤層が、第１の接着剤部分と第２の接着剤部分とを含み、前記第１の接着剤部分が第１の接着強度を有し、前記第２の接着剤部分が第２の接着強度を有し、前記第２の接着強度が前記第１の接着強度よりも大きい請求項２０に記載の改竄表示用ＲＦＩＤステッカー。
【請求項３２】
前記ステッカーに取り付けられた改竄表示光学材料層をさらに含む請求項２０に記載の改竄表示用ＲＦＩＤステッカー。
【請求項３３】
前記改竄表示光学材料層が、第１の主面と前記第１の主面の反対側の第２の主面とを含み、前記第１の接着剤層が、前記基板の前記第２の主面に取り付けられており、さらに前記改竄表示光学材料層の前記第１の主面に取り付けられている請求項３２に記載の改竄表示用ＲＦＩＤステッカー。
【請求項３４】
前記改竄表示光学材料層が、第１の主面と前記第１の主面の反対側の第２の主面とを含み、前記第１の接着剤層が、前記アンテナに取り付けられており、さらに前記改竄表示光学材料層の前記第２の主面に取り付けられている請求項３２に記載の改竄表示用ＲＦＩＤステッカー。
【請求項３５】
前記ステッカーが表面から除去された後、前記表面から前記ステッカーが除去されたことが、前記改竄表示光学材料層によって視認できるように表示される請求項３２に記載の改竄表示用ＲＦＩＤステッカー。
【請求項３６】
前記基板に取り付けられた第２の集積回路をさらに含み、前記第２の集積回路がアンテナを含む請求項２０に記載の改竄表示用ＲＦＩＤステッカー。
【請求項３７】
前記第２の集積回路がＲＦＩＤアンテナを含む請求項３６に記載の改竄表示用ＲＦＩＤステッカー。
【請求項３８】
前記アンテナが信号に応答し、前記改竄表示用ＲＦＩＤアンテナが２５ｍｍ以下の半径で曲げられた後には、前記改竄表示用ＲＦＩＤアンテナが前記信号に応答しない請求項２０に記載の改竄表示用ＲＦＩＤステッカー。
【請求項３９】
前記信号が１５ｃｍを超える距離から送信される請求項３８に記載の改竄表示用ＲＦＩＤステッカー。
【請求項４０】
呼び掛け装置による前記アンテナ読み取りが可能であり、前記改竄表示用ＲＦＩＤアンテナが２５ｍｍ以下の半径で曲げられた後には、前記呼び掛け装置による前記改竄表示用ＲＦＩＤアンテナの読み取りが不可能となる請求項２０に記載の改竄表示用ＲＦＩＤステッカー。
【請求項４１】
前記呼び掛け装置が、前記アンテナから１５ｃｍを超える距離にある請求項４０に記載の改竄表示用ＲＦＩＤステッカー。
【請求項４２】
前記アンテナが抵抗を有し、前記アンテナが２５ｍｍ以下の半径で曲げられる場合に、前記アンテナの前記抵抗が増加する請求項２０に記載の改竄表示用ＲＦＩＤステッカー。
【請求項４３】
前記アンテナが２５ｍｍ以下の半径で曲げられる場合に、前記アンテナの前記抵抗が実質的に増加する請求項４３に記載の改竄表示用ＲＦＩＤステッカー。
【請求項４４】
前記アンテナが２５ｍｍ以下の半径で曲げられる場合に、前記アンテナの導電率が低下する請求項２０に記載の改竄表示用ＲＦＩＤステッカー。
【請求項４５】
前記アンテナが２５ｍｍ以下の半径で曲げられる場合に、前記アンテナの導電率が実質的に低下する請求項４４に記載の改竄表示用ＲＦＩＤステッカー。
【請求項４６】
前記アンテナが導電性であり、前記アンテナが２５ｍｍ以下の半径で曲げられた後には、前記アンテナが非導電性となる請求項４５に記載の改竄表示用ＲＦＩＤステッカー。
【請求項４７】
前記アンテナが２５ｍｍ以下の半径で曲げられた後、前記アンテナが破損を含む請求項２０に記載の改竄表示用ＲＦＩＤステッカー。
【請求項４８】
前記破損が肉眼では見ることができない請求項４７に記載の改竄表示用ＲＦＩＤステッカー。
【請求項４９】
前記アンテナが導電性パターンを含み、前記アンテナが２５ｍｍ以下の半径で曲げられた後には前記導電性パターンが剥離する請求項２０に記載の改竄表示用ＲＦＩＤステッカー。
【請求項５０】
ＲＦＩＤステッカーが改竄されたことを示す方法であって、
改竄表示用ＲＦＩＤステッカーを第１の表面に取り付けるステップであって、前記改竄表示用ＲＦＩＤステッカーが、
第１の主面と前記第１の主面の反対側の第２の主面とを含む基板と、
前記基板の前記第１の主面に取り付けられたＲＦＩＤアンテナであって、緻密化金属粉末を含むアンテナと、
前記アンテナに取り付けられた第１の集積回路と、
前記基板に取り付けられた第１の接着剤層とを含むステップと、
前記第１の表面に取り付けられた前記改竄表示用ＲＦＩＤステッカーに信号を送信するステップと、
前記アンテナからの応答を受信するステップと、
前記改竄表示用ＲＦＩＤステッカーを前記第１の表面から除去するステップと、
前記信号を前記改竄表示用ＲＦＩＤステッカーに送信し、前記アンテナからの応答を受信しないステップと、
を含む方法。
【請求項５１】
前記除去ステップが、前記改竄表示用ＲＦＩＤアンテナを２５ｍｍ未満の半径で曲げることを含む請求項５０に記載の方法。
【請求項５２】
前記送信ステップが、前記改竄表示用ＲＦＩＤステッカーから１５ｃｍを超える距離から前記信号を送信することを含む請求項５０に記載の方法。
【請求項５３】
前記除去ステップの後に、
前記改竄表示用ＲＦＩＤステッカーを第２の表面に取り付けるステップを含む請求項５０に記載の方法。
【請求項５４】
ＲＦＩＤステッカーが改竄されたことを示す方法であって、
改竄表示用ＲＦＩＤステッカーを第１の表面に取り付けるステップであって、前記改竄表示用ＲＦＩＤステッカーが、
第１の主面と前記第１の主面の反対側の第２の主面とを含む基板と、
前記基板の前記第１の主面に取り付けられたＲＦＩＤアンテナであって、緻密化金属粉末を含むアンテナと、
前記アンテナに取り付けられた第１の集積回路と、
基板に取り付けられた第１の接着剤層とを含むステップと、
前記アンテナ中の第１の抵抗を測定するステップと、
前記改竄表示用ＲＦＩＤステッカーを２５ｍｍ未満の半径で曲げるステップと、
前記アンテナの前記第１の抵抗よりも大きい、前記アンテナ中の第２の抵抗を測定するステップと、
を含む方法。
【請求項５５】
前記アンテナ中の前記第２の抵抗が、前記アンテナの前記第１の抵抗よりも有意に大きい請求項５４に記載の方法。
【請求項５６】
前記曲げステップが、前記改竄表示用ＲＦＩＤステッカーを前記第１の表面から除去することを含む請求項５４に記載の方法。
【請求項５７】
前記曲げおよび除去ステップの後に、
前記改竄表示用ＲＦＩＤステッカーを第２の表面に取り付けるステップをさらに含む請求項５６に記載の方法。
【請求項５８】
ＲＦＩＤステッカーが改竄されたことを示す方法であって、
改竄表示用ＲＦＩＤステッカーを第１の表面に取り付けるステップであって、前記改竄表示用ＲＦＩＤステッカーが、
第１の主面と前記第１の主面の反対側の第２の主面とを含む基板と、
前記基板の前記第１の主面に取り付けられたＲＦＩＤアンテナであって、緻密化金属粉末を含むアンテナと、
前記アンテナに取り付けられた第１の集積回路と、
前記基板に取り付けられた第１の接着剤層とを含むステップと、
前記アンテナ中の第１の導電率を測定するステップと、
前記改竄表示用ＲＦＩＤステッカーを２５ｍｍ以下の半径で曲げるステップと、
前記アンテナの前記第１の導電率よりも低い、前記アンテナ中の第２の導電率を測定するステップと、
を含む方法。
【請求項５９】
前記アンテナ中の前記第２の導電率が、前記アンテナの前記第１の導電率よりも有意に低い請求項５８に記載の方法。
【請求項６０】
前記曲げステップが、前記改竄表示用ＲＦＩＤステッカーを前記第１の表面から除去することを含む請求項５８に記載の方法。
【請求項６１】
前記曲げおよび除去ステップの後に、
前記改竄表示用ＲＦＩＤステッカーを第２の表面に取り付けるステップをさらに含む請求項６０に記載の方法。
【請求項６２】
ＲＦＩＤステッカーが改竄されたことを示す方法であって、
改竄表示用ＲＦＩＤステッカーを第１の表面に取り付けるステップであって、前記改竄表示用ＲＦＩＤステッカーが、
第１の主面と前記第１の主面の反対側の第２の主面とを含む基板と、
前記基板の前記第１の主面に取り付けられたＲＦＩＤアンテナであって、緻密化金属粉末を含むアンテナと、
前記アンテナに取り付けられた第１の集積回路と、
基板に取り付けられた第１の接着剤層とを含むステップと、
前記アンテナ中の第１の導電率を測定するステップと、
前記改竄表示用ＲＦＩＤステッカーを２５ｍｍ以下の半径で曲げるステップと、
前記アンテナが非導電性であることを示す第２の導電率を測定するステップと、
を含む方法。
【請求項６３】
前記曲げステップが、前記改竄表示用ＲＦＩＤステッカーを前記第１の表面から除去することを含む請求項６２に記載の方法。
【請求項６４】
前記曲げおよび除去ステップの後に、
前記改竄表示用ＲＦＩＤステッカーを第２の表面に取り付けるステップをさらに含む請求項６３に記載の方法。
【請求項６５】
ＲＦＩＤステッカーが改竄されたことを示す方法であって、
改竄表示用ＲＦＩＤステッカーを第１の表面に取り付けるステップであって、前記改竄表示用ＲＦＩＤステッカーが、
第１の主面と前記第１の主面の反対側の第２の主面とを含む基板と、
前記基板の前記第１の主面に取り付けられたＲＦＩＤアンテナであって、緻密化金属粉末を含むアンテナと、
前記アンテナに取り付けられた第１の集積回路と、
基板に取り付けられた第１の接着剤層とを含むステップと、
前記改竄表示用ＲＦＩＤステッカーを２５ｍｍ以下の半径で曲げるステップと、
前記ＲＦＩＤアンテナ中に破損を形成するステップと、
を含む方法。
【請求項６６】
前記曲げステップが、前記改竄表示用ＲＦＩＤステッカーを前記第１の表面から除去することを含む請求項６５に記載の方法。
【請求項６７】
前記曲げおよび除去ステップの後に、
前記改竄表示用ＲＦＩＤステッカーを第２の表面に取り付けるステップをさらに含む請求項６６に記載の方法。
【請求項６８】
ＲＦＩＤステッカーが改竄されたことを示す方法であって、
改竄表示用ＲＦＩＤステッカーを第１の表面に取り付けるステップであって、前記改竄表示用ＲＦＩＤステッカーが、
第１の主面と前記第１の主面の反対側の第２の主面とを含む基板と、
前記基板の前記第１の主面に取り付けられた第１のＲＦＩＤアンテナであって、緻密化金属粉末を含むアンテナと、
前記アンテナに取り付けられた第１の集積回路と、
前記基板に取り付けられた第２の集積回路であって、第２のアンテナを含む第２の集積回路と、
前記基板に取り付けられた第１の接着剤層とを含むステップと、
前記第１の表面に取り付けられた前記改竄表示用ＲＦＩＤステッカーに信号を送信するステップと、
前記第１のアンテナおよび前記第２のアンテナからの応答を受信するステップと、
前記改竄表示用ＲＦＩＤステッカーを前記第１の表面から除去するステップと、
前記信号を前記改竄表示用ＲＦＩＤステッカーに送信するステップと、
前記第２のアンテナからの信号を受信し、前記第１のアンテナからの応答は受信しないステップと、
を含む方法。
【請求項６９】
前記除去ステップの後に、
前記改竄表示用ＲＦＩＤステッカーを第２の表面に取り付けるステップをさらに含む請求項６３に記載の方法。
【請求項７０】
改竄表示用ＲＦＩＤステッカーであって、
第１の主面と前記第１の主面の反対側の第２の主面とを含む基板であって、紙、および少なくとも約１０％圧縮可能である材料からなる群より選択され、前記少なくとも１０％圧縮可能である材料が、微孔質材料、不織材料、および織物材料からなる群より選択される基板と、
前記基板の前記第１の主面に取り付けられるＲＦＩＤループアンテナであって、緻密化金属粉末を含み、前記緻密化金属粉末が、銅、スズ、鉛、銀、金、白金、アルミニウム、ニッケル、鉄、鋼、亜鉛、および合金、ならびにそれらの組み合わせからなる群より選択され、前記金属粉末が、球形、長円形、および多面体の形状の金属粒子を含むアンテナと、
前記アンテナに取り付けられた第１の集積回路と、
前記基板に取り付けられた第１の接着剤層とを含み、
前記アンテナは、前記改竄表示用ＲＦＩＤステッカーから１５ｃｍを超える距離で送信された信号に応答し、前記改竄表示用ＲＦＩＤステッカーが２５ｍｍ以下の半径で曲げられた後、前記改竄表示用ＲＦＩＤループアンテナが前記信号に応答せず、前記アンテナが肉眼では見ることができない破損を含む、ステッカー。
【請求項７１】
ＲＦＩＤアンテナであって、
第１の主面と前記第１の主面の反対側の第２の主面とを含む基板と、
前記基板の前記第１の主面に取り付けられたＲＦＩＤアンテナであって、緻密化金属粉末を含むアンテナとを含む、アンテナ。
【請求項７２】
前記基板が、紙、および少なくとも約１０％圧縮可能である材料からなる群より選択される請求項７１に記載のＲＦＩＤアンテナ。
【請求項７３】
前記少なくとも１０％圧縮可能である材料が、微孔質材料、不織材料、および織物材料からなる群より選択される請求項７２に記載のＲＦＩＤアンテナ。
【請求項７４】
前記緻密化金属粉末が、銅、スズ、鉛、銀、金、白金、アルミニウム、ニッケル、鉄、鋼、亜鉛、および合金、ならびにそれらの組み合わせからなる群より選択される請求項７１に記載のＲＦＩＤアンテナ。
【請求項７５】
前記アンテナがループアンテナである請求項７１に記載のＲＦＩＤアンテナ。
【請求項７６】
前記アンテナがダイポールアンテナである請求項７１に記載のＲＦＩＤアンテナ。
【請求項７７】
前記アンテナ上の保護層をさらに含む請求項７１に記載のＲＦＩＤアンテナ。
【請求項７８】
請求項７１に記載のＲＦＩＤアンテナを含み、
前記アンテナに取り付けられた第１の集積回路と、
前記基板に取り付けられた第１の接着剤層と、
をさらに含むＲＦＩＤステッカー。
【請求項７９】
第１の主面と前記第１の主面の反対側の第２の主面とを含む再帰反射材料層をさらに含み、前記第２の主面が前記第１の接着剤層に取り付けられている請求項７８に記載のＲＦＩＤステッカー。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、緻密化金属粉末から製造された改竄（ｔａｍｐｅｒ)表示用ＲＦＩＤ（ｒａｄｉｏ  ｆｒｅｑｕｅｎｃｙ  ｉｄｅｎｔｉｆｉｃａｔｉｏｎ）装置、およびそのアンテナを含むステッカーに関する。本発明は、緻密化金属粉末から製造されたＲＦＩＤアンテナ、およびそのアンテナを含むステッカーにも関する。本発明は、ＲＦＩＤアンテナまたはステッカーが改竄されたことを表示する方法にも関する。
【背景技術】
【０００２】
ＲＦＩＤ技術は、たとえば運送、製造、廃棄物管理、郵便追跡、航空手荷物整合性、および幹線道路通行量の管理などの実質的にあらゆる産業で広く利用されるようになっている。ＲＦＩＤシステムは、トランスポンダーと、呼び掛け装置またはリーダーとの２つの要素で構成されている。トランスポンダーの必須要素は、集積回路または電子マイクロチップと一般に呼ばれるデータキャリア装置、およびアンテナなどの結合要素である。一般に電池である電源を含有するトランスポンダーはアクティブタグと呼ばれており、電源を含有しないトランスポンダーはパッシブタグ、ステッカー、またはラベルと呼ばれている。呼び掛け装置またはリーダーは、無線モジュール（送信機および受信機）、制御装置、および結合要素のアンテナを含む。トランスポンダーと呼び掛け装置との間の電力およびデータの交換は磁界または電磁界を介して行われる。
【０００３】
ＲＦＩＤステッカーの一例は、米国特許第６，１２１，８８０号明細書（スコット（Ｓｃｏｔｔ）ら）、「ガラス表面に使用するためのステッカートランスポンダー（Ｓｔｉｃｋｅｒ  Ｔｒａｎｓｐｏｎｄｅｒ  ｆｏｒ  Ｕｓｅ  ｏｎ  Ｇｌａｓｓ  Ｓｕｒｆａｃｅ）」に開示されている。この特許には、乗り物のフロントガラスなどのガラス表面に取り付けられるように適合させたステッカートランスポンダー、たとえば乗り物に関連するデータの保存および研削を可能にするＲＦＩＤトランスポンダーが開示されている。このステッカートランスポンダーは、表面に形成されたアンテナを有するフレキシブル回路基板と、および基板上にありアンテナと接続されているトランスポンダー回路とを含む。フレキシブル回路基板の第１の表面には、接着剤層が結合している。第１の表面と反対側のフレキシブル回路の第２の表面には表示層が結合している。表示層は、表面に印刷された表示可能な空間を含む。アンテナは、ガラス表面の誘電率によって部分的に画定される特徴的なインピーダンスを有する。結果として、アンテナとトランスポンダー回路との適切なインピーダンスの一致は、ステッカーがガラス表面に取り付けられている場合にのみ実現される。ステッカートランスポンダーは、接着剤層に取り付けられた剥離ライナーをさらに含み、この剥離ライナーは選択的に除去可能であり、それによってステッカートランスポンダーをガラス表面に取り付けることができる。トランスポンダー回路は、読み取り専用部分と書き換え可能部分とを有するメモリをさらに含む。
【０００４】
改竄表示ＲＦＩＤラベルの例が、国際公開第０１／７１８４８Ａ１号パンフレット（アサートン（Ａｔｈｅｒｔｏｎ）），「改竄表示ＲＦＩＤラベル（Ａ  Ｔａｍｐｅｒ  Ｉｎｄｉｃａｔｉｎｇ  Ｒａｄｉｏ  Ｆｒｅｑｕｅｎｃｙ  Ｉｄｅｎｔｉｆｉｃａｔｉｏｎ  Ｌａｂｅｌ）」に開示されている。この刊行物は、ＲＦＩＤ要素と、ＲＦＩＤ要素に連結される改竄トラックとを含むことができるラベルを開示している。改竄トラックは、破損しやすい導電路から構成される。さらに、ラベルが改竄されると損傷するように改竄トラックを形成することができる。一実施態様においては、改竄トラック（１０２）の接着特性は、物体からの除去などによってラベルが改竄される場合に改竄トラックから分裂するように適合される。改竄トラック（１０２）が損傷した場合に、ＲＦＩＤ要素はＲＦ能力を維持して検出することができ、それによってラベルが改竄されたことを示すことができる。別の方法では、改竄トラックが損傷したときに、ＲＦＩＤ要素のＲＦＩＤ能力が失われることで、改竄を示すことができる。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
本発明の一態様は、改竄表示用ＲＦＩＤ装置を提供する。このＲＦＩＤ装置は、第１の主面と前記第１の主面の反対側の第２の主面とを含む基板と、前記基板の前記第１の主面に取り付けられたＲＦＩＤアンテナであって、緻密化金属粉末を含むアンテナとを含む。上記改竄表示用ＲＦＩＤ装置の好ましい一実施態様では、アンテナが信号に応答し、改竄表示用ＲＦＩＤアンテナが２５ｍｍ以下の半径で曲げられた後には、改竄表示用ＲＦＩＤアンテナが信号に応答しない。
【０００６】
本発明の別の態様は、改竄表示用ＲＦＩＤステッカーを提供する。この改竄表示用ＲＦＩＤステッカーは、第１の主面と前記第１の主面の反対側の第２の主面とを含む基板と、前記基板の前記第１の主面に取り付けられたＲＦＩＤアンテナであって、緻密化金属粉末を含むアンテナと、前記アンテナに取り付けられた第１の集積回路と、前記基板に取り付けられた第１の接着剤層とを含む。改竄表示用ＲＦＩＤステッカーの好ましい一実施態様では、アンテナが信号に応答し、改竄表示用ＲＦＩＤアンテナが２５ｍｍ以下の半径で曲げられた後には、改竄表示用ＲＦＩＤアンテナが信号に応答しなくなる。
【０００７】
本発明の別の態様は、ＲＦＩＤステッカーが改竄されたことを示す方法を提供する。この方法は、改竄表示用ＲＦＩＤステッカーを第１の表面に取り付けるステップであって、前記改竄表示用ＲＦＩＤステッカーが、第１の主面と前記第１の主面の反対側の第２の主面とを含む基板と、前記基板の前記第１の主面に取り付けられたＲＦＩＤアンテナであって、緻密化金属粉末を含むアンテナと、前記アンテナに取り付けられた第１の集積回路と、前記基板に取り付けられた第１の接着剤層とを含むステップと；前記第１の表面に取り付けられた前記改竄表示用ＲＦＩＤステッカーに信号を送信するステップと；前記アンテナからの応答を受信するステップと；前記改竄表示用ＲＦＩＤステッカーを前記第１の表面から除去するステップと；前記信号を前記改竄表示用ＲＦＩＤステッカーに送信し、前記アンテナからの応答を受信しないステップとを含む。上記方法の好ましい一実施態様では、除去ステップが、改竄表示用ＲＦＩＤアンテナを２５ｍｍ以下の半径で曲げることを含む。
【０００８】
本発明のさらに別の態様は、ＲＦＩＤステッカーが改竄されたことを示す別の方法を提供する。この方法は、改竄表示用ＲＦＩＤステッカーを第１の表面に取り付けるステップであって、前記改竄表示用ＲＦＩＤステッカーが、第１の主面と前記第１の主面の反対側の第２の主面とを含む基板と、前記基板の前記第１の主面に取り付けられたＲＦＩＤアンテナであって、緻密化金属粉末を含むアンテナと、前記アンテナに取り付けられた第１の集積回路と、前記基板に取り付けられた第１の接着剤層とを含むステップと；前記アンテナ中の第１の抵抗を測定するステップと；前記改竄表示用ＲＦＩＤステッカーを２５ｍｍ以下の半径で曲げるステップと；前記アンテナの前記第１の抵抗よりも大きい、前記アンテナ中の第２の抵抗を測定するステップとを含む。
【０００９】
本発明の別の態様は、ＲＦＩＤステッカーが改竄されたことを示す別の方法を提供する。この方法は、改竄表示用ＲＦＩＤステッカーを第１の表面に取り付けるステップであって、前記改竄表示用ＲＦＩＤステッカーが、第１の主面と前記第１の主面の反対側の第２の主面とを含む基板と、前記基板の前記第１の主面に取り付けられたＲＦＩＤアンテナであって、緻密化金属粉末を含むアンテナと、前記アンテナに取り付けられた第１の集積回路と、前記基板に取り付けられた第１の接着剤層とを含むステップと；前記アンテナ中の第１の導電率を測定するステップと；前記改竄表示用ＲＦＩＤステッカーを２５ｍｍ以下の半径で曲げるステップと；前記アンテナの前記第１の導電率よりも低い、前記アンテナ中の第２の導電率を測定するステップとを含む。
【００１０】
本発明の別の態様は、ＲＦＩＤステッカーが改竄されたことを示すさらに別の方法を提供する。この方法は、改竄表示用ＲＦＩＤステッカーを第１の表面に取り付けるステップであって、前記改竄表示用ＲＦＩＤステッカーが、第１の主面と前記第１の主面の反対側の第２の主面とを含む基板と、前記基板の前記第１の主面に取り付けられたＲＦＩＤアンテナであって、緻密化金属粉末を含むアンテナと、前記アンテナに取り付けられた第１の集積回路と、前記基板に取り付けられた第１の接着剤層とを含むステップと；前記アンテナ中の第１の導電率を測定するステップと；前記改竄表示用ＲＦＩＤステッカーを２５ｍｍ以下の半径で曲げるステップと；前記アンテナが非導電性であることを示す第２の導電率を測定するステップとを含む。
【００１１】
本発明の別の態様は、ＲＦＩＤステッカーが改竄されたことを示すさらに別の方法を提供する。この方法は、改竄表示用ＲＦＩＤステッカーを第１の表面に取り付けるステップであって、前記改竄表示用ＲＦＩＤステッカーが、第１の主面と前記第１の主面の反対側の第２の主面とを含む基板と、前記基板の前記第１の主面に取り付けられたＲＦＩＤアンテナであって、緻密化金属粉末を含むアンテナと、前記アンテナに取り付けられた第１の集積回路と、前記基板に取り付けられた第１の接着剤層とを含むステップと；前記改竄表示用ＲＦＩＤステッカーを２５ｍｍ以下の半径で曲げるステップと；前記ＲＦＩＤアンテナ中に破損を形成するステップとを含む。
【００１２】
本発明の別の態様は、ＲＦＩＤステッカーが改竄されたことを示すさらに別の方法を提供する。この方法は、改竄表示用ＲＦＩＤステッカーを第１の表面に取り付けるステップであって、前記改竄表示用ＲＦＩＤステッカーが、第１の主面と前記第１の主面の反対側の第２の主面とを含む基板と、前記基板の前記第１の主面に取り付けられた第１のＲＦＩＤアンテナであって、緻密化金属粉末を含むアンテナと、前記アンテナに取り付けられた第１の集積回路と、前記基板に取り付けられた第２の集積回路であって、第２のアンテナを含む第２の集積回路と、前記基板に取り付けられた第１の接着剤層とを含む；前記第１の表面に取り付けられた前記改竄表示用ＲＦＩＤステッカーに信号を送信するステップと；前記第１のアンテナおよび前記第２のアンテナからの応答を受信するステップと；前記改竄表示用ＲＦＩＤステッカーを前記第１の表面から除去するステップと；前記信号を前記改竄表示用ＲＦＩＤステッカーに送信するステップと；前記第２のアンテナからの信号を受信し、前記第１のアンテナからの応答は受信しないステップとを含む。
【００１３】
本発明の別の態様は、改竄表示用ＲＦＩＤステッカーを提供する。この改竄表示用ＲＦＩＤステッカーは、第１の主面と前記第１の主面の反対側の第２の主面とを含む基板であって、紙、および少なくとも約１０％圧縮可能である材料からなる群より選択され、少なくとも１０％圧縮可能である前記材料が、微孔質材料、不織材料、および織物材料からなる群より選択される基板と；前記基板の前記第１の主面に取り付けられるＲＦＩＤループアンテナであって、緻密化金属粉末を含み、前記緻密化金属粉末が、銅、スズ、鉛、銀、金、白金、アルミニウム、ニッケル、鉄、鋼、亜鉛、および合金、ならびにそれらの組み合わせからなる群より選択され、前記金属粉末が、球形、長円形、および多面体の形状の金属粒子を含むアンテナと；前記アンテナに取り付けられた第１の集積回路と；前記基板に取り付けられた第１の接着剤層とを含み；前記アンテナは、前記改竄表示用ＲＦＩＤステッカーから１５ｃｍを超える距離で送信された信号に応答し、前記改竄表示用ＲＦＩＤステッカーが２５ｍｍまたは２５ｍｍ以下の半径で曲げられた後、前記改竄表示用ＲＦＩＤアンテナが前記信号に応答せず、前記アンテナが肉眼では見ることができない破損を含む。
【００１４】
本発明のさらに別の態様は、ＲＦＩＤアンテナを提供する。このＲＦＩＤアンテナは、第１の主面と前記第１の主面の反対側の第２の主面とを含む基板と；前記基板の前記第１の主面に取り付けられたＲＦＩＤアンテナであって、緻密化金属粉末を含むアンテナとを含む。
【００１５】
本発明の１つ以上の実施態様の詳細を、添付の図面および以下の説明で示す。本発明の他の特徴、目的、および利点は、これらの説明および図面、ならびに請求項から明らかとなるであろう。
【００１６】
添付の図面を参照して本発明をさらに説明するが、これらの図面において、いくつかの図面を通して類似の構造が類似の番号で示されている。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１７】
図１は、ＲＦＩＤ（「ＲＦＩＤ」）装置１０の好ましい一実施態様を示している。ＲＦＩＤ装置１０は、第１の主面１６と、第１の主面の反対側の第２の主面１８（図３ａに示される）とを有する基板１４を含む。基板１４は好ましくは圧縮可能な材料である。本明細書で使用される場合、圧縮可能とは、加えられた圧力と平行な方向の基板の寸法が減少し、基板の全体積も同様の量だけ減少することを意味する。本明細書において定量的な尺度として使用される場合、Ｘ％圧縮可能とは、加えられた３０ＭＰａの圧力と平行な方向で測定された基板寸法が、０．０７ＭＰａにおけるこの方向の寸法の［（１００−Ｘ）／１００］倍となり、３０ＭＰａにおける基板の全体積が、０．０７ＭＰａにおける体積の［（１００−Ｘ）／１００］倍となることを意味する。圧力の加えられた方向の寸法変化および体積変化で異なるＸの値が得られる場合は、その材料の定量的圧縮率を画定するために２つの値の小さい方のＸが使用される。好ましくは、加えられた圧力から開放された後、基板１４がなお少なくとも１０％の寸法および体積の変化を示し、より好ましくは３０ＭＰａで測定された％圧縮率の少なくとも５０％の寸法および体積の変化を示し、最も好ましくは３０ＭＰａで到達した％圧縮率の少なくとも７５％の寸法および体積の変化を維持する。
【００１８】
好ましくは、基板１４は、紙、ならびに合成または天然ポリマーから製造されたものなどの圧縮可能な繊維および非繊維材料、あるいはそれらの組み合わせから製造される。これらの基板の好適な形態としては、乾式積層および湿式積層の不織布、メルトブロー繊維法、スパンボンド法、またはスパンレース法で製造された不織布などの不織布、織物および編物、膜、フォーム（好ましくは開放気泡フォーム）、ならびに拡幅されたウェブ、および鋳造繊維で構成されるウェブが挙げられる。
【００１９】
紙は好ましい基板１４の１つであり、クラフト紙、書簡用紙、コピー用紙、濾紙、新聞印刷用紙、カード用紙、フォルダー用紙、印刷用紙、特殊紙、パルプボードなどの紙製品などの種々の紙が好適であるが、これらの限定されるものではない。好適な紙は、種々の方法で製造することができ、充填剤、サイズ剤、顔料、染料、および当業者に公知のその他の添加剤を含むことができる。好適な紙は、種々の仕上および被覆または未被覆状態を得るために、カレンダーまたは非カレンダー加工することができる。
【００２０】
好適な不織基板としては、たとえば限外濾過膜などの膜または多孔質材料、微孔質材料、キャストポリマー膜、ならびに米国特許第４，２４７，４９８号明細書および同第４，８６７，８８１号明細書に記載される熱誘導相転移材料（ＴＩＰＳ）を挙げることができる。好適な基板の１つは粒子が充填された微孔質材料であり、ペンシルバニア州ピッツバーグのＰＰＧインダストリーズ（ＰＰＧ  Ｉｎｄｕｓｔｒｉｅｓ，Ｐｉｔｔｓｂｕｒｇｈ，ＰＡ）より商品名テスリン（Ｔｅｓｌｉｎ）で市販されている。製造元により、テスリン（Ｔｅｓｌｉｎ）は、寸法安定性の、ポリオレフィン系微孔質印刷用シートであり、その重量の６０％の非研磨性充填剤を含み、その体積の６５％の空気を含むと記載されている。
【００２１】
好適な基板材料は、繊維および繊維様材料であってよく、たとえば、亜麻、麻、綿、ジュートなどの絹およびセルロース系またはリグノセルロース系材料、あるいはレーヨンなどの合成セルロース系またはリグノセルロース系材料であってもよい。
【００２２】
好適な基板は、熱可塑性ポリマー、熱硬化性ポリマー、エラストマーポリマー、および架橋ポリマーなどの種々のポリマーから製造することができる。好適なポリマーの例としては、ポリアミド、ポリウレタン、ポリオレフィン（たとえば、ポリエチレンおよびポリプロピレン）、ポリスチレン、ポリカーボネート、ポリエーテル、ポリ塩化ビニル、シリコーン、フルオロポリマー、ポリスルホン、ナイロン、酢酸セルロース、エチレン系不飽和ポリマー、およびそれらの好適な組み合わせが挙げられる。
【００２３】
ＲＦＩＤ装置１０は緻密化金属粉末層１２を含む。図１の緻密化金属粉末層１２は、ループのパターンで示されている。しかし、緻密化金属粉末層はあらゆるパターンであってよい。緻密化金属粉末層１２のパターンは、米国特許出願第０９／９５２，２３９号明細書，「粉末金属を使用して導電性回路を形成する方法（Ｍｅｔｈｏｄ  ｆｏｒ  Ｍａｋｉｎｇ  Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ  Ｃｉｒｃｕｉｔｓ  Ｕｓｉｎｇ  Ｐｏｗｄｅｒｅｄ  Ｍｅｔａｌｓ）」（コスケンマキ（Ｋｏｓｋｅｎｍａｋｉ）ら）（２００１年９月１０日提出、この記載内容全体を本明細書に援用し、これは本発明の譲受人により共有される）に教示される方法の少なくとも１つによって基板上に形成される。この出願に記載される方法の少なくとも１つを要約すると、複数ステップの方法によって、緻密化金属粉末層１２が基板１４上に形成される。第１のステップでは、金属粉末組成物が基板１４上に付着される。第２のステップでは、プラテンに対して、凸部または雄型部分を有するダイを備える油圧プレスで粉末組成物および基板に圧力を加えることで、捕獲工程段階が行われる。基板１４の面に緻密化金属粉末１２のパターン層を形成するように、ダイの凸部が成形されている。あらゆるパターンをダイ上に機械加工することができ、それによって金属粉末組成物を基板１４上に設けることができる。この捕獲ステップ中、捕獲された金属粉末組成物があるパターンに成形されて基板１４上に接着し、凸部の外側の金属粉末組成物は捕獲されないまま残留する。緻密化金属粉末１２のパターンの捕獲に使用される工程条件は、金属粉末組成物中に使用するため選択された金属粉末、および基板材料の性質に依存して広範囲で変動する。温度、圧力、および適用時間は、溶融、ゆがみ、座屈、ふくれ、または分解などの基板１４の損傷を実質的に最小限にし、好ましくは解消するよう選択されるべきである。好ましくは、プラテンが５０〜−２５℃の間の温度に維持され、ダイまたは少なくともダイの隆起部が２０〜２５０℃の間の温度、好ましくは２０〜２００℃の間の温度に維持される。有用な加工圧力は２０ＭＰａ〜４００ＭＰａの範囲であり、圧力は最長３００秒間維持される。好ましくは、プラテンおよびダイが、約２０〜２５℃に維持され、約６０秒以下の時間約３５ＭＰａ〜２００ＭＰａの間の圧力に維持される。
【００２４】
第３のステップでは、捕獲されず残留した接着していない金属粉末組成物は、場合によっては、たとえば、圧縮空気、真空、振動、ブラッシング、ブローイング、重力、水性洗浄、およびそれらの好適な組み合わせなどの種々の従来方法によって、基板から実質的に除去することができる。
【００２５】
第４のステップでは、プラテンを使用して、第２の圧力の形態の緻密化エネルギーが、緻密化金属粉末層１２のパターンに加えられて、パターンが緻密化される。好ましくは、この緻密化工程段階によって、パターンの基板１４への接着性が増加し、さらにパターンの導電性が高くなる。第２の圧力は液圧として加えることができ、場合によっては、熱エネルギー、音響エネルギー、またはマイクロ波エネルギーを同時または順次加えることができる。超音波エネルギー、熱、またはマイクロ波エネルギーは、圧力を加える前に使用することもできるし、あるいは第２の圧力を加えずに緻密化を行うために単独で使用することもできる。緻密化ステップは、たとえばカレンダーロール、加熱ゾーン、または超音波処理ゾーンなどの手段を使用する連続方法によって行うことができるし、あるいは、たとえば、液圧プレス、熱またはマイクロ波オーブン、または超音波ホーンを使用するバッチ式またはステップアンドリピート方式で行うこともできる。緻密化とは、このような高い圧力で金属粒子が互いに圧縮されて、一部の粒子が冷間溶接されることさえもあるが焼結や焼き鈍しは起こらない程度まで、金属粒子が非常にしっかりと機械的に結合していることを意味する。
【００２６】
緻密化ステップで加えられる圧力は約２０ＭＰａ〜約４００ＭＰａであり、好ましくは約６０ＭＰａ〜２００ＭＰａである。これらの圧力における緻密化は約２０℃〜２５０℃の温度、好ましくは約５０℃〜２００℃の温度、最も好ましくは約１００℃〜約１５０℃の温度で実施される。超音波エネルギーなどの別の緻密化エネルギー源が使用される場合、異なる温度範囲が好ましい場合がある。
【００２７】
最後のステップで、プラテンが取り外されて、基板１４の第１の主面１６上に接着した緻密化金属粉末層１２の導電性金属パターンを有する図１に示されるＲＦＩＤ装置１０が得られる。
【００２８】
前述の緻密化金属粉末層１２の作製に使用される金属粉末組成物は、好ましくは微粉砕された金属粒子を含む。金属粉末組成物に使用すると好適な金属粒子としては、銅、スズ、ニッケル、鉄、鋼、白金、アルミニウム、銀、金、鉛、亜鉛などが挙げられ、銅が特に好ましい。金属粉末組成物は、黒鉛などの導電性の非金属粉末を含むこともできる。金属粉末組成物は、１種類のみの金属を含むことができるし、２種類以上の金属粒子の混合物、合金、ブレンド、または混合物を含む粒子、１つの金属が第２の金属で被覆された粒子などの組み合わせで２種類以上の金属を含むこともできる。金属粉末組成物中の粒子の形状は広範囲で変動することができる。金属粒子は、同じ形状の場合も異なる形状の場合もあり、規則的な形状の場合も不規則な形状の場合もある。代表的な粒子形状としては、たとえば、球形、長円形、針状、樹枝状、多面体（たとえば、四角形、立方体、角錐など）、角柱、フレーク、棒状、板、繊維、チップ、ウィスカー、およびそれらの混合物が挙げられる。同様に、金属粉末組成物中の金属粒子の寸法も広範囲で変動することができ、単分散粒子、多峰形粒径分布、または広い粒径分布を含むことができる。好ましくは、金属粉末組成物中の粒子は、平均粒径が約０．１〜約２０００μｍであり、好ましくは約０．２μｍ〜約１０００μｍの間であり、最も好ましくは約１μｍ〜約５００μｍの間である。
【００２９】
図４ａ〜４ｂに関して以下に説明されるような本発明の１つの改竄表示機構では、可撓性が低く、曲げることによって容易に亀裂または破損が生じうる緻密化金属粉末層が形成されることが好ましい。このような機構を実現するため、金属粉末組成物が、互いの機械的分離がより容易となる粒子形状を含むか、または緻密化金属粉末層１２（または装置１０全体）が２５ｍｍ以下の半径で曲げられる場合に脱緻密化するかが好ましい。たとえば、球形の金属粒子は、平滑で丸い形状のため、互いの機械的分離が最も容易におこるか、または容易に亀裂または破損が生じるかである。これとは明らかに対照的に、樹枝状（枝または樹木のような形状）の形状のみの金属粒子単独で製造された緻密化金属粉末は、機械的に結合した状態で維持される傾向にあり、互いに強く結合できるため、２５ｍｍ以下の半径でアンテナが曲げられた場合でも亀裂または破損が起こりにくい。長円形および多面体の形状の金属粉末は、互いの機械的分離が容易に起こりやすい、あるいは亀裂または破損が生じやすいが、球形の緻密化金属粉末ほどには容易に起こらない。フレークまたは針の形状の金属粉末も、互いの機械的分離が起こりやすい、あるいは亀裂または破損が起こりやすいが、長円形または多面体の形状の緻密化金属粉末ほどには容易に起こらない。緻密化金属粉末層１２に対して金属粒子の形状または複数の形状の組み合わせを選択することで、結果として得られる緻密化金属粉末層１２の所望の可撓性を得ることができ、アンテナ１０をある半径で曲げることによる緻密化金属粉末層１２中の所望の破損を得ることができる。たとえば、特に曲げによって、非常に容易に亀裂または破損が生じる緻密化金属粉末層を得るためには、球形の金属粉末が好ましい。別の例として、上記例よりも可撓性の高いが、曲げによる亀裂または破損がなお生じやすい緻密化金属粉末層を得るためには、長円形または多面体の形状、あるいはそれらの組み合わせの金属粉末が好ましい。
【００３０】
図２および３ａは、図１のＲＦＩＤ装置１０を含むＲＦＩＤステッカー、タグ、またはラベル２０の一実施態様を示している。ＲＦＩＤステッカー２０は、第１の集積回路３４およびブリッジ３８を含む。第１の集積回路３４は、緻密化金属層１２のパターンの一端に取り付けられており、ブリッジ３８は、緻密化金属層１２のパターンの反対側の端部に第１の集積回路３４を連結している。ステッカー２０は場合により、独自の独立したアンテナ３７（図６ａに示される）を好ましくは備える第２の集積回路３６を含むことができる。ＲＦＩＤ装置１０は、パッシブアンテナの場合もアクティブアンテナの場合もある。
【００３１】
ＲＦＩＤステッカー２０は、ステッカー２０上に接着剤層１９を含む。ＲＦＩＤステッカー２０は、場合により接着剤層上にライナー（図示せず）を含むことができる。接着剤層１９に好適な接着剤としては、ポリ（α−オレフィン）接着剤、ゴム系接着剤、ならびにアクリル酸エステルと強化エチレン系不飽和モノマーとの反応生成物などのアクリル系接着剤が挙げられる。接着剤層１９に好ましい接着剤の１つは、感圧性ポリ（α−オレフィン）接着剤である。感圧接着剤を特定する公知の手段の１つは、ダルキスト（Ｄａｈｌｑｕｉｓｔ）の基準である。この基準によると、１×１０-6ｃｍ2／ダインを超える１秒クリープコンプライアンスを有する接着剤として感圧接着剤が定義される（「粘着技術ハンドブック（Ｈａｎｄｂｏｏｋ  ｏｆ  Ｐｒｅｓｓｕｒｅ  Ｓｅｎｓｉｔｉｖｅ  Ａｄｈｅｓｉｖｅ  Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ）」、ドナルド・サタ（Ｄｏｎａｌｄ  Ｓａｔａ）（編著）、第２版、ｐ．１７２，ニューヨーク州ニューヨークのヴァン・ノストランド・ラインホルド（Ｖａｎ  Ｎｏｓｔｒａｎｄ  Ｒｅｉｎｈｏｌｄ，Ｎｅｗ  Ｙｏｒｋ，ＮＹ）、１９８９を参照されたい）。あるいは、弾性率はクリープコンプライアンスの逆数であるので、感圧接着剤は、１×１０6ダイン／ｃｍ2未満のヤング率を有する接着剤として定義することもできる）。感圧接着剤を特定するための別の周知の手段は、感圧接着剤が室温において強力で永久的な粘着性を有し、指または手の圧力を超える圧力を必要とせずに単に接触させるだけで、種々の異なる表面にしっかりと接着することである（感圧テープ評議会（Ｐｒｅｓｓｕｒｅ  Ｓｅｎｓｉｔｉｖｅ  Ｔａｐｅ  Ｃｏｕｎｃｉｌ）提供の「感圧テープ産業で使用される用語集（Ｇｌｏｓｓａｒｙ  ｏｆ  Ｔｅｒｍｓ  Ｕｓｅｄ  ｉｎ  ｔｈｅ  Ｐｒｅｓｓｕｒｅ  Ｓｅｎｓｉｔｉｖｅ  Ｔａｐｅ  Ｉｎｄｕｓｔｒｙ）」、１９８５年８月を参照されたい）。数例の好適な感圧接着剤が、「粘着技術ハンドブック（Ｈａｎｄｂｏｏｋ  ｏｆ  Ｐｒｅｓｓｕｒｅ  Ｓｅｎｓｉｔｉｖｅ  Ａｄｈｅｓｉｖｅ  Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ）」、ドナルド・サタ（Ｄｏｎａｌｄ  Ｓａｔａ）（編著）、第２版、ニューヨーク州ニューヨークのヴァン・ノストランド・ラインホルド（Ｖａｎ  Ｎｏｓｔｒａｎｄ  Ｒｅｉｎｈｏｌｄ，Ｎｅｗ  Ｙｏｒｋ，ＮＹ）、１９８９に教示されており、この記載内容を本明細書に援用する。
【００３２】
ＲＦＩＤステッカー２０の別の実施態様では、ステッカー２０が、２種類の異なる接着剤からできている少なくとも２つの部分１９ａ、１９ｂを有する接着剤層１９を含む。たとえば、接着剤層１９の第１の部分１９ａは第１の接着強度を有することができ、接着剤層１９の第２の部分１９ｂは第２の接着強度を有することができる。これらの接着強度は、接着剤層１９と、それが接着される表面との間の結合強度である。好ましくは、図４ａ〜４ｂで以下に説明するように、第２の接着強度が第１の接着強度よりも高い。あるいは、接着剤層１９の第１の部分１９ａおよび第２の部分１９ｂが異なる相対凝集強度を有することもできる。接着剤の凝集強度は、内部剥離に抵抗する接着剤の強度である。しかし、ステッカー２０は、異なるまたは類似の接着強度および凝集強度を有するあらゆる数の異なる部分の接着剤を含むことができる。異なる接着強度または異なる凝集強度を有する第１の部分１９ａの接着剤および第２の部分１９ｂの接着剤の例は、「粘着技術ハンドブック（Ｈａｎｄｂｏｏｋ  ｏｆ  Ｐｒｅｓｓｕｒｅ  Ｓｅｎｓｉｔｉｖｅ  Ａｄｈｅｓｉｖｅ  Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ）」、ドナルド・サタ（Ｄｏｎａｌｄ  Ｓａｔａ）（編著）、第２版、ニューヨーク州ニューヨークのヴァン・ノストランド・ラインホルド（Ｖａｎ  Ｎｏｓｔｒａｎｄ  Ｒｅｉｎｈｏｌｄ，Ｎｅｗ  Ｙｏｒｋ，ＮＹ）、１９８９に教示されている。
【００３３】
さらに別の実施態様では、基板１４全体にあらゆるパターンで接着剤をストライプコーティングまたはコーティングして、接着剤を有する基板部分を形成し、接着剤を有さない基板部分を残すことができる。ストライプコーティングされた接着剤またはパターン形成された接着剤は、類似または異なる接着強度および凝集強度を有するあらゆる数の接着剤を含むことができる。
【００３４】
図２および３ａでは、接着剤層１９が、基板１４の第１の主面１６および緻密化金属層１２と接触しているように示されている。しかし、この代わりに接着剤層１９は、緻密化金属層１２の反対側にある基板の第２の主面１８と接触することもできる。
【００３５】
図３ａでは、第１の主面１６の一部が上および一部が下に緻密化金属粉末層１２が示されているが、層１２は、基板１４の主面１６よりすべて上、すべて下、または同延となることができる。
【００３６】
図３ｂは、改竄表示光学材料層２２を含む別のＲＦＩＤステッカー３０を示している。ＲＦＩＤステッカー３０は、改竄表示機構に関してＲＦＩＤステッカー２０で前述した方法と同じ方法で機能する。改竄表示光学材料２２は、第１の主面２３と、第１の主面２３の反対側の第２の主面２４とを含む。ＲＦＩＤステッカー３０は第２の接着剤層２６も含む。第２の接着剤層２６によって、光学材料２２の第２の主面２４が、基板１４の第１の主面１６に取り付けられる。第２の接着剤層２６は、前述の第１の接着剤層１９のすべての特性を有することができる。たとえば、第２の接着剤２６は、異なる接着強度を有する種々の部分を含むことができるし、ストライプコーティングまたはあるパターンのコーティングを行うこともできる。前述の第１の接着剤層１９は、第２の接着剤２６の反対側の光学材料２２の第１の主面２３に取り付けられる。
【００３７】
改竄表示光学材料２２は、ステッカー３０が表面に適用された後でステッカー３０が改竄されたことを視覚的に示すあらゆる材料であってよい。好適な改竄表示光学材料の例は、米国特許第６，００４，６４６号明細書，「変色可能な装置（Ａ  Ｃｏｌｏｒ  Ｃｈａｎｇｅａｂｌｅ  Ｄｅｖｉｃｅ）」（ゴセリン（Ｇｏｓｓｅｌｉｎ）ら）に開示されており、この記載内容を本明細書に援用する。好適な改竄表示光学材料の他の例は、米国特許第５，５１０，１７１号明細書、同第５，４６８，５４０号明細書、同第５，５９１，５２７号明細書、および米国特許出願公開第２００２／０１４２１２１号明細書に教示されている。
【００３８】
図３ｂでは、改竄表示光学層２２が、基板１４の第１の主面１６および緻密化金属層１２に取り付けられているように示されている。しかし、この代わりに光学層２２は、第２の接着剤層によって、緻密化金属層１２の反対側にある基板の第２の主面１８に取り付けることもできる。
【００３９】
図４ａおよび４ｂは、表面３２に適用された後でＲＦＩＤステッカー２０が改竄されたことを示す能力を説明している。たとえば、表面３２は、フロントガラス３３の表面であってよい。請求項を含めて本明細書で使用される場合、用語「改竄表示」とは、ＲＦＩＤ装置１０またはＲＦＩＤステッカー２０が表面に取り付けられた後で、ＲＦＩＤ装置１０またはＲＦＩＤステッカー２０の表面への取り付けが、妨害された、下手に修理された、変更された、修正された、または調整されたことを表示することを意味する。ＲＦＩＤステッカーと表面との間の取り付けを妨害しうる方法、ＲＦＩＤステッカー２０を表面３２から取り外すことができる方法の一例は、緻密化金属粉末層１２を曲げるまたは折ることである。図４ａに示されるように、緻密化金属粉末層１２が半径Ｒ1で曲げられている。図４ｂに示されるように、緻密化金属粉末層１２は半径Ｒ2でさらに曲げることができる。この曲げの動きは、それぞれＲ1またはＲ2の距離の２倍の直径を有する棒の周りに金属粉末層１２（およびこの層とともにステッカー２０全体）を巻き付けることで再現することができる。好ましくは、Ｒ1は２５ｍｍを超える。好ましくは、Ｒ2は２５ｍｍ以下であり、より好ましくはＲ2は１５ｍｍ以下である。最も好ましくは、Ｒ2は１０ｍｍ以下である。より小さな半径の場合、より大きな半径の場合よりも鋭い角度または円弧で層１２が曲げられる。
【００４０】
ＲＦＩＤステッカー２０の好ましい一実施態様では、アンテナの緻密化金属粉末層１２が曲げられる前には、呼び掛け装置によって送信された信号に対してアンテナが適切に応答する。適切に応答するとは、送信された信号を装置１０が後方散乱または再放出することを意味する。ＲＦＩＤステッカー２０が表面３２に接着される前、またはＲＦＩＤステッカー２０が適切に表面３２に接着された後に、この信号を送信することができる。呼び掛け装置の一例は、ミネソタ州セントポール（Ｓｔ．Ｐａｕｌ  ＭＮ）にある３Ｍカンパニー（３Ｍ  Ｃｏｍｐａｎｙ）より、デジタル・ライブラリー・アシスタント・モデル７０１（Ｄｉｇｉｔａｌ  Ｌｉｂｒａｒｙ  Ａｓｓｉｓｔａｎｔ  Ｍｏｄｅｌ  ７０１）で販売されている。改竄表示用ＲＦＩＤアンテナが２５ｍｍ以下の半径（Ｒ2で表される）で曲げられた後では、呼び掛け装置によって送信された信号にアンテナが応答しない。好ましくは、呼び掛け装置は、ＲＦＩＤステッカー２０から１５ｃｍを超える距離から信号を送信する。表面３２に接着された個々のＲＦＩＤステッカー２０のアンテナが、呼び掛け装置に適切に応答するが、ある時間の後には、同じＲＦＩＤステッカー２０アンテナが呼び掛け装置に適切に応答しない場合には、これがＲＦＩＤステッカー２０が改竄されていることの表示となる。
【００４１】
ＲＦＩＤステッカー２０の別の好ましい実施態様では、アンテナの緻密化金属粉末層１２が曲げられる前に、アンテナの緻密化金属粉末層１２がある抵抗を有し、たとえばループアンテナの場合には０．０１オーム／ｃｍなどの抵抗を有する。アンテナの緻密化金属粉末層１２が２５ｍｍ以下の半径（Ｒ2）で曲げられた後には、緻密化金属粉末層１２の抵抗が増加し、たとえば２倍に増加する。好ましくは、アンテナの緻密化金属粉末層１２が２５ｍｍまたは２５ｍｍ以下の半径で曲げられた場合、アンテナの抵抗が有意に増加し、たとえば１０倍、さらには無限大まで増加する。表面３２に接着された個々のＲＦＩＤステッカー２０の緻密化金属粉末層１２を測定するとある抵抗を有するが、ある時間の後には、同じＲＦＩＤステッカー２０の緻密化金属粉末層１２を測定すると、より高い抵抗、特に実質的に高い抵抗を有する場合、これがＲＦＩＤステッカー２０が改竄されていることの表示となる。
【００４２】
導電率および抵抗的は反比例の関係にある。回路または緻密化金属層中の抵抗が高いことは、導電率が低いことを示しており、回路または緻密化金属層に対して同程度の機能を果たしているといえる。したがって、通常は抵抗の顕著な増加は、導電率の顕著な低下を意味する。
【００４３】
ＲＦＩＤステッカー２０のさらに別の好ましい実施態様では、アンテナの緻密化金属粉末層１２が曲げられる前に、アンテナの緻密化金属粉末層１２がある導電率を有する。アンテナの緻密化金属粉末層１２が２５ｍｍ以下の半径（Ｒ2）で曲げられた後には、緻密化金属粉末層１２の導電率が低下する。好ましくは、アンテナの緻密化金属粉末層１２が２５ｍｍ以下の半径で曲げられた後に、アンテナの導電率が顕著に低下する。場合によっては、アンテナの緻密化金属粉末層１２が非導電性となる程度までに導電率が低下する。表面３２に接着された個々のＲＦＩＤステッカー２０の緻密化金属粉末層１２を測定するとある導電率を有するが、ある時間の後には、同じＲＦＩＤステッカー２０の緻密化金属粉末層１２を測定すると、低い導電率、特に実質的に低い導電率を有する場合、これがＲＦＩＤステッカー２０が改竄されていることの表示となる。
【００４４】
ＲＦＩＤステッカー２０のさらに別の好ましい実施態様では、アンテナの緻密化金属粉末層１２が２５ｍｍ以下の半径（Ｒ2）で曲げられた後に、図４ｂに示されるような亀裂または破損２８が層１２中に形成される。この破損２８は、ＲＦＩＤステッカー２０が改竄されたことの表示となる。この破損領域２８では、緻密化金属粉末層の粒子の間で崩壊が起こる程度まで、層１２の複数の金属粒子が互いに機械的に分離する。肉眼では見ることができないほどこの破損２８を小さくすることが可能である。また、基板１４によって観察者から隠されているために、破損２８を肉眼で見ることができない場合もある。しかし、この破損２８は、１）アンテナが呼び掛け装置に応答しなくなる、２）アンテナの緻密化金属粉末層１２の抵抗が増加する、多くの場合は顕著に増加する、および／または３）アンテナの緻密化金属粉末層１２の導電率が低下する、多くの場合は顕著に低下する、またはすべてが互いに非導電性となるために十分である。ＲＦＩＤステッカーが２５ｍｍよりはるかに小さい直径、たとえば１０ｍｍで曲げられると、アンテナの緻密化金属粉末層１２の一部が基板１４から剥離する。
【００４５】
金属粉末が前述のように最初に緻密化されている場合、金属粒子が互いに十分に圧縮されているために、緻密化金属粉末層１２に電流が流れることができる。緻密化金属粉末層１２を２５ｍｍ以下の半径で曲げた後には、破損領域２８が脱緻密化され、その結果、以前のように金属層１２を電流が流れることができなくなる。破損領域２８中の粉末層１２の金属粒子は、金属層１２を真っすぐにするだけでは再緻密化することができる。この機構のため、ＲＦＩＤアンテナまたはステッカーが改竄されたことの優れた表示方法となる。
【００４６】
金属層１２が曲げられたときに接着剤層１９がＲＦＩＤステッカー２０の残りの部分に残留するように図示されているが、このことは必要ではない。その代わり、金属層が曲げられたときに、接着剤全体、または接着剤層１９の一部が表面３２上に存在することもできる。図３ａに関して前述したように、異なる接着強度を有する少なくとも２つの異なる部分１９ａ、１９ｂを含む接着剤層１９を有することも有用となる。ＲＦＩＤステッカー２０が表面３２から引き離されると、より強力な接着剤またはより強い接着強度を有する第２の接着剤１９ｂのために、ＲＦＩＤステッカーを表面３２から引き離し続けるためにより強い力を必要として、ＲＦＩＤステッカーがより鋭い半径で引き離され、このため、前述したように破損２８がより発生しやすくなる。
【００４７】
前述したように、図４ａ〜４ｂは、緻密化金属粉末層１２を、ある半径で曲げることを示しており、したがってＲＦＩＤステッカー２０残りの部分は同じまたはより小さい半径で曲げられる。この動きを説明する別の方法は、表面３２から緻密化金属粉末層１２が折りたたまれる、巻き取られる、または剥離され、それによってＲＦＩＤステッカー２０の残りの部分が同様に折りたたまれる、巻き取られる、または剥離されることを説明することである。
【００４８】
図５ａは、再帰反射材料層４２を含む別のＲＦＩＤステッカー４０を示している。ＲＦＩＤステッカー４０は、改竄表示機構に関して前述したＲＦＩＤステッカー２０と同様に機能する。再帰反射材料４２は、第１の主面４４と、第１の主面４４の反対側の第２の主面４６とを含む。第１の接着剤層１９は、再帰反射材料層４２の第２の主面４６に取り付けられている。ＲＦＩＤステッカー４０は第２の接着剤層５２を含む。第２の接着剤層５２によって、ＲＦＩＤステッカー４０が表面に取り付けられる。第２の接着剤層５２は、前述の第１の接着剤層１９のすべての特性を有することができる。たとえば、第２の接着剤５２は、異なる接着強度を有する種々の部分を含むことができるし、ストライプコーティングまたはあるパターンのコーティングを行うこともできる。
【００４９】
図５ｂは、再帰反射材料層４２を含むさらに別のＲＦＩＤステッカー５０を示している。ＲＦＩＤステッカー４０は、改竄表示機構に関して前述したＲＦＩＤステッカー２０と同様に機能する。再帰反射層４２は、第２の接着剤層５２によって、緻密化金属層１２の反対側の基板１４の第２の主面１８に取り付けられるように図示されている。前述したように、第２の接着剤層５２は、前述の第１の接着剤層１９のすべての特性を有することができる。たとえば、第２の接着剤５２は、異なる接着強度を有する種々の部分を含むことができるし、ストライプコーティングまたはあるパターンのコーティングを行うこともできる。
【００５０】
好適な再帰反射材料の例は、米国特許第４，５８８，２５８号明細書，「複数の視野面で広い傾斜度を有するキューブコーナー再帰反射物品（Ｃｕｂｅ−Ｃｏｒｎｅｒ  Ｒｅｔｒｏｒｅｆｌｅｃｔｉｖｅ  Ａｒｔｉｃｌｅｓ  ｈａｖｉｎｇ  Ｗｉｄｅ  Ａｎｇｕｌａｒｉｔｙ  ｉｎ  Ｍｕｌｔｉｐｌｅ  Ｖｉｅｗｉｎｇ  Ｐｌａｎｅｓ）」、（ホープマン（Ｈｏｏｐｍａｎ））、および米国特許第５，４５０，２３５号明細書，「可撓性キューブコーナー再帰反射シーティング（Ｆｌｅｘｉｂｌｅ  Ｃｕｂｅ−Ｃｏｒｎｅｒ  Ｒｅｔｒｏｒｅｆｌｅｃｔｉｖｅ  Ｓｈｅｅｔｉｎｇ）」、（スミス（Ｓｍｉｔｈ）ら）に開示されており、これら両方の記載内容を本明細書に援用する。好適な再帰反射材料の他の例は、米国特許第３，１９０，１７８号明細書および同第２，４０７，６８０号明細書に教示されている。
【００５１】
図６ａは、ステッカー２０が２５ｍｍ以下の半径で曲げられた後のＲＦＩＤステッカー２０（明確にするため接着剤層が除去されている）の上面図を示している。図示されているように、緻密化金属粉末層１２は数か所の破損２８を有する。緻密化粉末材料１２に間隙を示す目的で、これらの破損２８は大きく示されている。列をなした破損２８の位置によって、ステッカー２０の先端が基板からはるかに離れて折りたたまれたことを分かりやすくしている。
【００５２】
図６ｂはＲＦＩＤステッカー６０の別の実施態様を示している。緻密化金属粉末層が、ループアンテナではなくダイポールアンテナの形状であることを除けば、ＲＦＩＤステッカー６０は、前述のＲＦＩＤステッカー２０と同じである。破損２８は、すべてが一列になった一連の破損となっている。
【００５３】
前述のＲＦＩＤステッカーのあらゆる実施態様において、ＲＦＩＤステッカーは場合により第２の集積回路３６を含むことができる。好ましくは、この第２の集積回路３６は、独自の個別のアンテナ３７を含む。第２の集積回路３６は、すでに、アンテナ３７の寸法と比例する距離で読み取り可能である。アンテナ１２が２５ｍｍ以下の半径で曲げられたことで関連の第１の集積回路３４が機能を失った場合に、第２の集積回路３６が機能を維持し、したがってＲＦＩＤステッカーが呼び掛け装置によって読み取り可能となるため、ＲＦＩＤステッカー上に２つの集積回路を有することは特に有用である。第２の集積回路３６が、ある方法で呼び掛け装置からの信号に応答することが可能となる、または一組の情報を有することが可能となり、一方、第１の集積回路３４が別の方法で呼び掛け装置からの信号に応答することが可能となる、または第２の組の情報を有することが可能となることが、実現可能である。表面３２に接着された個々のＲＦＩＤステッカー６０の第１および第２の集積回路３４、３６、および両方の回路３４、３６が呼び掛け装置によって読み取り可能であり、ある時間の後には、第１の集積回路３４は呼び掛け装置によって読み取り不可能となるが、第２の集積回路３６は呼び掛け装置によって読み取り可能である場合、これがＲＦＩＤステッカー６０が改竄されていることの表示となる。
【００５４】
本明細書に記載されるＲＦＩＤアンテナ１０およびＲＦＩＤステッカー２０、３０、４０、５０、６０にはいくつかの用途が存在する。たとえば、本発明のＲＦＩＤアンテナまたはステッカーを第１の表面に適用した後、第１の表面から除去して、前述のように改竄を調べることができる。別の例としては、本発明のＲＦＩＤアンテナまたはステッカーを第１の表面に適用して、第１の表面から除去し、第２の表面に適用して、前述のように改竄を調べることができる。本発明のＲＦＩＤアンテナおよびＲＦＩＤステッカーは、資産識別および追跡に使用され、これらの資産の不正行為または偽造に対してさらに保護するために特に有用となる。
【００５５】
ＲＦＩＤステッカー２０、３０、４０  ５０のすべては、使用者がステッカーを表面に接着するまで接着剤を覆うために、場合によりライナーを含むことができる。
【００５６】
以上に、いくつかの実施態様を参照しながら本発明を説明してきた。以上の詳細な説明および実施例は、理解を明確にすることのみにために提供されている。これらに限定されるものと理解する必要はない。本明細書に記載されるすべての特許および特許出願は、それらの記載内容を本発明に援用する。当業者には明らかなように、本発明の範囲から逸脱することなく、記載の実施態様の多くの変更を行うことができる。したがって、本発明の範囲は、本明細書に記載される厳密な詳細および構造に限定されるべきではなく、請求項の文言によって記載される構造、およびそれらの構造の同等物によって限定されるべきである。
【図面の簡単な説明】
【００５７】
【図１】ＲＦＩＤ装置の一実施態様の上面図である。
【図２】図１の装置を含む改竄表示用ＲＦＩＤステッカーの一実施態様の上面図である。
【図３ａ】図２の線３に沿った図２の改竄表示用ＲＦＩＤステッカーの断面図である。
【図３ｂ】図２の線３に沿った改竄表示用ＲＦＩＤステッカーの別の実施態様の断面図である。
【図４ａ】表面に適用された図２の改竄表示用ＲＦＩＤステッカーの断面図であり、ステッカーの一部が半径Ｒ1で曲げられている。
【図４ｂ】ステッカーの一部が半径Ｒ2で曲げられている、図６ａの線４ｂに沿った図４ａの改竄表示用ＲＦＩＤステッカーの断面図である。
【図５ａ】図２の線５に沿った改竄表示用ＲＦＩＤステッカーの別の実施態様の断面図である。
【図５ｂ】図２の線５に沿った改竄表示用ＲＦＩＤステッカーのさらに別の実施態様の断面図である。
【図６ａ】図４ｂの改竄表示用ＲＦＩＤステッカーの上面図であり、明確にするため接着剤層が除去されている。
【図６ｂ】改竄表示用ＲＦＩＤステッカーの別の実施態様の上面図であり、明確にするため接着剤層が除去されている。
【図１】
2006512848.tif 000003
【図２】
2006512848.tif 000004
2006512848.tif 000005
2006512848.tif 000006
2006512848.tif 000007
2006512848.tif 000008
【国際調査報告】
2006512848.tif 000009
2006512848.tif 000010
2006512848.tif 000011