(57)【要約】本発明は、印刷回路基板用相互接続体、その製造方法及びこれを備えた相互接続組立体に関するものである。  本発明の一実施形態による印刷回路基板用相互接続体は、空間変形器上の第２接触端子と接触するために棒状を有する第１接触部と;該第１接触部の一端と一体に連結され、一側が開放されたＯ-リング状を有する連結部と;該連結部の一端と一体に連結され、所定部分に係止突起を有する支持部と;該支持部の一端と一体に連結され、Ｏ-リング状を有する第２接触部と;を含んで構成され、全体の相互接続体が同一の弾性材質からなることを特徴とする。また、本発明の他の実施形態による印刷回路基板用相互接続体を備えた相互接続組立体は、内部回路と連結される導電膜が内壁に形成された接触ホールを含む印刷回路基板と;該印刷回路基板の下面に固定され、前記接触ホールを開放するための第１ガイド口を有する第１ガイドフィルムと;上部に第２接触端子が備わり、該第２接触端子の周辺部にバンプが備わった空間変形器と;該空間変形器上に固定され、前記バンプによって支持されるとともに、前記第２接触端子に対応する位置に第２ガイド口が形成された第２ガイドフィルムと;前記接触ホールに締まりばめによって挿入されるＯ-リング状を有する第２接続部と、所定部分に係止突起を有し、前記第２接続部と一体に連結されて前記第１ガイド口の内部に挿入される支持部と、該支持部と一体に連結され、前記第１ガイドフィルムと第２ガイドフィルムとの間に位置して一側が開放されたＯ-リング状を有する連結部と、該連結部と一体に連結され、前記第２ガイド口を通して前記第２接触端子と接触する第１接触部と、を含む相互接続体とを備えて構成されることを特徴とする。
2006514289.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
空間変形器上の第２接触端子と接触するために棒状を有する第１接触部と;
該第１接触部の一端と一体に連結され、一側が開放されたＯ-リング状を有する連結部と;
該連結部の一端と一体に連結され、所定部分に係止突起を有する支持部と;
該支持部の一端と一体に連結され、Ｏ-リング状を有する第２接触部と;を含んで構成され、全体の相互接続体は、同一の弾性材質からなることを特徴とする印刷回路基板用相互接続体。
【請求項２】
前記相互接続体は、
ニッケルまたはニッケル合金材質からなることを特徴とする請求項１に記載の印刷回路基板用相互接続体。
【請求項３】
前記第１接触部は、
前記相互接続体の中心軸を基準に前記連結部に向かって０゜乃至１０゜程度に傾斜することを特徴とする請求項１に記載の印刷回路基板用相互接続体。
【請求項４】
前記第１接続部の先端は、尖って形成されることを特徴とする請求項１に記載の印刷回路基板用相互接続体。
【請求項５】
前記連結部は、
多重に屈曲形成されることを特徴とする請求項１に記載の印刷回路基板用相互接続体。
【請求項６】
前記相互接続体は、
犠牲基板を用いたＭＥＭＳ(Micro  Electro  Mechanical  System)工程によって形成されることを特徴とする請求項１に記載の印刷回路基板用相互接続体。
【請求項７】
棒状を有し、空間変形器上の第２接触端子と接触する第１接触部と、該第１接触部の一端と一体に連結され、一側が開放されたＯ-リング状を有する連結部と、該連結部の一端と一体に連結され、所定部分に係止突起を有する支持部と、該支持部の一端と一体に連結され、Ｏ-リング状を有する第２接触部と、を含む相互接続体を形成するための保護膜パターンを犠牲基板上に形成する段階と;
前記保護膜パターンの内部に導電性物質を充填する段階と;
前記相互接続体を完成するために、前記保護膜パターン及び犠牲基板を除去する段階と；を含んで構成されることを特徴とする印刷回路基板用相互接続体の製造方法。
【請求項８】
前記保護膜パターンは、
前記犠牲基板上に所定厚さを有するフォトレジストをコーティングした後、露光及び現像することで形成されることを特徴とする請求項７に記載の印刷回路基板用相互接続体の製造方法。
【請求項９】
前記導電性物質は、
ニッケルまたはニッケル合金を含む金属物質からなることを特徴とする請求項７に記載の印刷回路基板用相互接続体の製造方法。
【請求項１０】
前記犠牲基板上にシード層を形成した後、メッキ方法によって前記シード層上に前記導電性物質を形成することを特徴とする請求項７に記載の印刷回路基板用相互接続体の製造方法。
【請求項１１】
前記シード層は、
スパッタリング方法を用いて形成され、銅を含む材質からなることを特徴とする請求項１０に記載の印刷回路基板用相互接続体の製造方法。
【請求項１２】
内部回路と連結される導電膜が内壁に形成された接触ホールを含む印刷回路基板と;
該印刷回路基板の下面に固定され、前記接触ホールを開放するための第１ガイド口を有する第１ガイドフィルムと;
上部に第２接触端子が備わり、該第２接触端子の周辺部にバンプが備わった空間変形器と;
該空間変形器上に固定され、前記バンプによって支持されるとともに、前記第２接触端子に対応する位置に第２ガイド口が形成された第２ガイドフィルムと;
前記接触ホールに締まりばめによって挿入されるＯ-リング状を有する第２接続部と、所定部分に係止突起を有し、前記第２接続部と一体に連結されて前記第１ガイド口の内部に挿入される支持部と、該支持部と一体に連結され、前記第１ガイドフィルムと第２ガイドフィルムとの間に位置して一側が開放されたＯ-リング状を有する連結部と、該連結部と一体に連結され、前記第２ガイド口を通して前記第２接触端子と接触する第１接触部と、を含む相互接続体と;を備えて構成されることを特徴とする印刷回路基板用相互接続体を備えた相互接続組立体。
【請求項１３】
前記印刷回路基板の下面の接触ホール周辺には、前記導電膜と連結される第１接触端子がさらに構成され、前記第１ガイド口は、前記接触ホール周辺の第１接触端子及び前記接触ホールを開放するために形成されることを特徴とする請求項１２に記載の印刷回路基板用相互接続体を備えた相互接続組立体。
【請求項１４】
前記相互接続体は、
前記係止突起と前記第１接触端子とが互いに接触されるように、前記第２接触部を前記接触ホールの内部に挿入することで設置されることを特徴とする請求項１３に記載の印刷回路基板用相互接続体を備えた相互接続組立体。
【請求項１５】
前記連結部は、
多重に屈曲形成されることを特徴とする請求項１２または１３に記載の印刷回路基板用相互接続体を備えた相互接続組立体。
【請求項１６】
前記第１ガイドフィルム及び第２ガイドフィルムは、
非伝導性ポリイミド材質からなることを特徴とする請求項１２または１３に記載の印刷回路基板用相互接続体を備えた相互接続組立体。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、印刷回路基板用相互接続体、その製造方法及びこれを備えた相互接続組立体に関するもので、詳しくは、所定の弾性力を維持するとともに、上層基板と下層基板とを電気的に連結する印刷回路基板用相互接続体、その製造方法及びこれを備えた相互接続組立体に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
通常、半導体素子は、酸化工程、拡散工程、エッチング工程及び金属工程などのウェハー工程を繰り返すことで、ウェハー上に実現される。また、このウェハー上に実現された半導体素子は、スライシング及びパッケージングを行うことで出荷される。また、前記ウェハー工程を終了した後、スライシングする前に、ウェハー上に実現された半導体素子に対し、正常であるか否かを確認するためのプロービングテストが行われる。
【０００３】
このプロービングテストは、ウェハー上に実現されたチップの電極パッドと接触したプローブカードのプローブチップを通してテスト装置から所定の電気信号が印加された後、これに対応する出力電気信号がテスト装置に受信されることで、ウェハー上に実現されたチップが正常であるか否かをテストする。
【０００４】
また、このウェハー上に実現されたチップが正常であるか否かをテストするためのプロービングテストには、通常、被検査体(半導体基板上に実現された各パッド)のレイアウトに対応するプローブチップを構成したプローブカードが用いられる。
【０００５】
従来のプローブカード組立体５００において、韓国公開特許第２００１-００７４７１０号に開示されたように、プローブピンまたは接点要素５２４は、半導体ウェハー５０８上の接合パッド５２６と接触される。
【０００６】
前記プローブカード組立体は、プローブカード５０２、インターポーザー５０４及び空間変形器５０６を含む、一緒に組み立てられた一部要素を備えており、一般に、プローブカード５０２は、プロービングされた半導体ダイの電気テストを行うのに用いられる多様な電気部品に回路トレースを含む印刷回路基板である。
【０００７】
プローブカード５０２上の接点要素は、インターポーザー５０４及び空間変形器５０６を含む一連の中間層を通して接合パッド５２６と接触される。
【０００８】
インターポーザー５０４は、スプリングと類似した接点要素５２４などの中間層上に用いられた接点要素の長さとは関係なしに、接合パッドで全ての接点要素に対する充分な接触を提供するために、垂直またはＺ方向に弾性のスプリング状の位置決めを提供する。また、空間変形器５０６は、ピッチ減少を行い、弾性接点要素が位置された基板である。
【０００９】
すなわち、インターポーザー５０４の組立体３００は、接点要素３１２，３１４，３１６，３１８を含む弾性接点要素が付着された基板３０２を有し、接点要素３１２，３１６は、インターポーザー３００の一側面から貫通接触部３０４Ａによって他側面まで電気的に結合され、接点要素３１４，３１８は、貫通接点３０６Ａによって電気的に結合される。
【００１０】
したがって、インターポーザー５０４の組立体３００のスプリングなどの弾性接点要素は、ワイヤーボンディング工程などによって基板３０２に付着されるので、前記組立体の製造工程が非常に難しくなり、工程時間の損失が多く発生するという問題点があった。
【００１１】
特に、基板３０２の上下面に対し、スプリングなどの弾性接点要素のワイヤーボンディング工程が２回行われるため、工程が一層難しくなり、工程時間の損失が多く発生するという問題点があった。
【００１２】
さらに、基板３０２の上下面にワイヤーボンディング工程などによってスプリングなどの弾性接点要素が付着されるため、付着部位が容易に劣化され、かつ、基板の上下面にスプリングなどの弾性接点要素が付着されるため、電気信号の全体の移動長さが長くなることで、電気ノイズが容易に発生するという問題点もあった。
【００１３】
また、プローブカード組立体に基板を含むインターポーザーという要素が構成されることで、プローブカード組立体の全体の製造原価が上昇するという問題点があった。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１４】
本発明の目的は、スプリングなどの弾性接点要素を基板に付着するためのワイヤーボンディング工程を省略することで、ボンディング工程によって発生する製造工程の難しさなどの問題点を解決できる印刷回路基板用相互接続体、その製造方法及びこれを備えた相互接続組立体を提供することにある。
【００１５】
また、本発明の他の目的は、スプリングなどの弾性接点要素に対応する基板部位の劣化を防止し、かつ、電気信号の全体の移動長さを短縮することにより電気ノイズの発生を防止できる印刷回路基板用相互接続体、その製造方法及びこれを備えた相互接続組立体を提供することにある。
【００１６】
また、本発明のさらに他の目的は、プローブカード組立体から基板及びインターポーザーを省略することで、全体のプローブカード組立体の製造原価を節減できる印刷回路基板用相互接続体、その製造方法及びこれを備えた相互接続組立体を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１７】
上記の目的を達成するために、本発明の一実施形態による印刷回路基板用相互接続体は、空間変形器上の第２接触端子と接触するために棒状を有する第１接触部と;該第１接触部の一端と一体に連結され、一側が開放されたＯ-リング状を有する連結部と;該連結部の一端と一体に連結され、所定部分に係止突起を有する支持部と;該支持部の一端と一体に連結され、Ｏ-リング状を有する第２接触部とを含んで構成され、全体の相互接続体は、同一の弾性材質からなることを特徴とする。
【００１８】
また、本発明の他の実施形態による印刷回路基板用相互接続体の製造方法は、棒状を有し、空間変形器上の第２接触端子と接触する第１接触部と、該第１接触部の一端と一体に連結され、一側が開放されたＯ-リング状を有する連結部と、該連結部の一端と一体に連結され、所定部分に係止突起を有する支持部と、該支持部の一端と一体に連結され、Ｏ-リング状を有する第２接触部とを含む相互接続体を形成するための保護膜パターンを犠牲基板上に形成する段階と;前記保護膜パターンの内部に導電性物質を充填する段階と;前記相互接続体を完成するために、前記保護膜パターン及び犠牲基板を除去する段階とを含んで構成されることを特徴とする。
【００１９】
また、本発明のさらに他の実施形態による印刷回路基板用相互接続体を備えた相互接続組立体は、内部回路と連結される導電膜が内壁に形成された接触ホールを含む印刷回路基板と;該印刷回路基板の下面に固定され、前記接触ホールを開放するための第１ガイド口を有する第１ガイドフィルムと;上部に第２接触端子が備わり、該第２接触端子の周辺部にバンプが備わった空間変形器と;該空間変形器上に固定され、前記バンプによって支持されるとともに、前記第２接触端子に対応する位置に第２ガイド口が形成された第２ガイドフィルムと;前記接触ホールに締まりばめによって挿入されるＯ-リング状を有する第２接続部と、所定部分に係止突起を有し、前記第２接続部と一体に連結されて前記第１ガイド口の内部に挿入される支持部と、該支持部と一体に連結され、前記第１ガイドフィルムと第２ガイドフィルムとの間に位置して一側が開放されたＯ-リング状を有する連結部と、該連結部と一体に連結され、前記第２ガイド口を通して前記第２接触端子と接触する第１接触部とを含む相互接続体とを備えて構成されることを特徴とする。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２０】
上記の目的を達成するために、本発明の一実施形態による印刷回路基板用相互接続体２は、空間変形器５２の第２接触端子７６と接触するために棒状を有する第１接触部１０と;この第１接触部１０の一端と一体に連結され、一側が開放されたＯ-リング状を有する連結部１２と;この連結部１２の一端と一体に連結され、所定部位に係止突起１４ａを有する支持部１４と;この支持部１４の一端と一体に連結され、Ｏ-リング状を有する第２接触部１６とを含んで構成され、全体の相互接続体は、同一の弾性材質からなることを特徴とする。
【００２１】
以下、相互接続体２の各構成部分を図面に基づいて説明する。
【００２２】
まず、相互接続体２は、所定の弾性を示すように、ニッケルまたはニッケル合金などの導電性材質からなる。
【００２３】
(１)第１接触部
第１接触部１０は、棒状を有して形成される。また、第１接触部１０は、図１に示すように、前記相互接続体の中心軸１８を基準に連結部１２に向かって０゜〜１０゜程度に傾斜している。
【００２４】
また、第１接触部１０の先端１０ａは、空間変形器の接触端子と接触するとき、接触端子との接触度を高めるために尖って形成される。
【００２５】
(２)連結部
連結部１２は、第１接触部１０の一端と一体に連結される。また、連結部１２は、第１接触部１０と同一の材質からなり、一側が開放されたＯ-リング状を有する。
【００２６】
また、連結部１２は、図５に示すように、多重に屈曲されたスプリング状を有して形成される。
【００２７】
(３)支持部
支持部１４は、連結部１２の一端と一体に連結される。また、支持部１４は、連結部１２と同一の材質からなり、図１に示すように、所定部位に係止突起１４ａを有する。
【００２８】
(４)第２接触部
第２接触部１６は、支持部１４の一端と一体に連結される。また、第２接触部１６は、支持部１４と同一の材質からなり、Ｏ-リング状を有して形成される。
【００２９】
また、第２接触部１６は、図１に示すように、その末端に突起部１６ａを有する。
【００３０】
本発明の他の実施形態による印刷回路基板用相互接続体の製造方法は、空間変形器５２の第２接触端子７６と接触するために棒状を有する第１接触部１０と、この第１接触部１０の一端と一体に連結され、一側が開放されたＯ-リング状を有する連結部１２と、この連結部１２の一端と一体に連結され、所定部位に係止突起を有する支持部１４と、この支持部１４の一端と一体に連結され、Ｏ-リング状を有する第２接触部１６とを含む相互接続体２を形成するための保護膜パターン２４を犠牲基板２０上に形成する段階と;保護膜パターン２４の内部に導電性物質２６を充填する段階と;相互接続体２を完成するために、保護膜パターン２４及び犠牲基板２０を除去する段階とを含んで構成されることを特徴とする。
【００３１】
以下、本発明による印刷回路基板用相互接続体の製造方法を、各段階別に詳しく説明する。
【００３２】
(１)保護膜パターンの形成段階
この段階は、相互接続体２を形成する段階である。
【００３３】
まず、犠牲基板２０上にシード層２２を形成する。次いで、このシード層上に所定厚さを有するフォトレジストをコーティングした後、前記相互接続体と同一の形状を有するマスクを用いて露光及び現像することで、保護膜パターン２４を形成する。このとき、前記シード層は、銅(Ｃｕ)を含む材質からなり、スパッタリング方法によって形成される。
【００３４】
この段階の結果として、犠牲基板２０上には、前記相互接続体の形状を有する溝が形成される。
【００３５】
(２)導電性物質の充填段階
この段階は、前記保護膜パターンの形成段階で形成された保護膜パターン２４の溝に導電性物質を充填する段階である。
【００３６】
すなわち、前記犠牲基板上の前記相互接続体の形状を有する保護膜パターンの溝に所定の弾性力を示す導電性物質２６を充填する過程である。このとき、導電性物質２６を充填した後、犠牲基板２０上に導電性物質２６が他の部分のフォトレジストよりも高く充填された場合、平坦化工程を行う。
【００３７】
ここで、導電性物質２６は、ニッケルまたはニッケル合金を含む物質からなる。
【００３８】
(３)相互接続体の完成段階
この段階は、前記相互接続体を完成する段階である。
【００３９】
まず、ケミカルを用いた湿式エッチングなどによって、犠牲基板２０上のフォトレジストなどの材質からなる保護膜パターン２６を除去することで、相互接続体の形状を有する導電性物質２６を犠牲基板２０上に露出させる。
【００４０】
その後、ケミカルを用いた湿式エッチングなどによってシード層２２及び犠牲基板２０を除去することで、導電性物質からなる相互接続体を完成する。
【００４１】
本発明のさらに他の実施形態による印刷回路基板用相互接続体を備えた相互接続組立体は、内部回路に連結された導電膜７２が内壁に形成された接触ホール７０を含む印刷回路基板４０と;この印刷回路基板４０の下面に固定され、接触ホール７０を開放するための第１ガイド口６６を有する第１ガイドフィルム６０と;第２接触端子７６が上部に備わり、第２接触端子７６の周辺部にバンプ６４が備わった空間変形器５２と;この空間変形器５２上に固定され、バンプ６４によって支持されるとともに、第２接触端子７６に対応する位置に第２ガイド口６８が形成された第２ガイドフィルム６２と;接触ホール７０に締まりばめによって挿入されるＯ-リング状を有する第２接触部１６と、所定部位に係止突起を有し、前記第２接続部と一体に連結されて第１ガイド口６６の内部に挿入される支持部１４と、この支持部と一体に連結されて第１ガイドフィルム６０と第２ガイドフィルム６２との間に位置し、一側が開放されたＯ-リング状を有する連結部１２と、この連結部と一体に連結され、第２ガイド口６８を通して第２接触端子７６と接触する第１接触部１０とを含む相互接続体とを備えて構成されることを特徴とする。
【００４２】
以下、前記印刷回路基板用相互接続組立体を、各構成要素別に詳しく説明する。
【００４３】
(１)印刷回路基板
印刷回路基板４０は、複数個の接触ホール７０を含む。これら接触ホール７０の内壁には、導電性物質からなる導電膜７２が形成される。
【００４４】
また、印刷回路基板４０の下面の接触ホール７０周辺部には、導電性物質からなる第１接触端子７４が形成される。また、第１接触端子７４を有する印刷回路基板４０の下面には、第１ガイドフィルム６０が接着剤などの接着手段によって固定され、第１ガイドフィルム６０は、複数個の第１ガイド口６６を含む。
【００４５】
(２)空間変形器
空間変形器５２は、印刷回路基板４０の下面から所定間隔だけ離隔されて設置される。また、空間変形器５２は、複数個の第２接触端子７６を含む。さらに、第２接触端子７６の周辺部には、所定個数のバンプ６４が含まれる。
【００４６】
また、前記バンプの上部には、第２ガイド口６８を有する第２ガイドフィルムが接着剤などの接着手段によって固定される。このとき、第２ガイドフィルム６２は、第２ガイド口６８と第２接触端子７６とが対応するように固定される。
【００４７】
(３)相互接続体
ここでは、前記製造方法によって製造される相互接続体２を用いることが好ましい。
【００４８】
このとき、相互接続体２の第１接触部１０は、第２接触端子７６と接続され、第２接触部１６は、印刷回路基板４０の接触ホール７０と接続される。
【００４９】
(４)その他の構成要素
前記印刷回路基板用相互接続組立体において、印刷回路基板４０の上下面には、図３に示すように、第１補強板４２及び第２補強板４６が付着され、第１補強板４２及び第２補強板４６は、ボルト４４によって固定される。
【００５０】
このとき、第２補強板４６は、板スプリング５０によって空間変形器５２に付着された第３補強板４８と連結される。
【００５１】
第２補強板４６によって、印刷回路基板４０と空間変形器５２との間に所定間隔が維持される。
【００５２】
前記第１ガイドフィルム及び第２ガイドフィルムは、非伝導性ポリイミド材質からなる。
【００５３】
以下、本発明の最良の実施形態を図面に基づいて説明する。
【００５４】
図１は、本発明の最良の実施形態による印刷回路基板用相互接続体を説明するための斜視図である。
【００５５】
本発明による印刷回路基板用相互接続体２は、図１に示すように、第１接触部１０、連結部１２、支持部１４、第２接触部１６及び突起部１６ａが一体に構成され、第１接触部１０、連結部１２、支持部１４、第２接触部１６及び突起部１６ａは、ニッケル-コバルト(Ｎｉ-Ｃｏ)合金などの所定の弾性力を有する材質からなる。
【００５６】
また、第１接触部１０は、図１に示すように、前記相互接続体の中心軸１９を基準に連結部１２に向かって０゜〜１０゜程度に傾斜している。このとき、前記棒状を有する第１接触部１０の先端１０ａは、第２接触端子７６と接触するように尖って形成され、第１接触部１０は、約１mmの全体長さＤ１を有する。
【００５７】
また、連結部１２は、第１接触部１０と一体に連結され、弾性作用によって収縮または伸張するように一側が開放されたＯ-リング状を有する。このとき、連結部１２は、約２mm〜３mmの全体長さＤ２を有する。
【００５８】
このとき、第１接触部１０の端と連結部１２の中央部の端との間の全体長さＤ５は、約２mm〜３mmに設定され、前記一側が開放されたＯ-リング状を有する連結部１２は、スプリング作用によって収縮または伸張するように多重に屈曲された構造となっている。
【００５９】
また、支持部１４は、連結部１２の一端と一体に連結され、下部にホールに係止される係止突起１４ａを備えた薄い四角板状を有する。このとき、支持部１４は、約０．５mmの全体長さＤ３を有する。
【００６０】
また、第２接触部１６は、支持部１４の一端と一体に連結される。特に、第２接触部１６は、接触ホール７０に挿入されるとき、側部の物理力によって弾性が発生するように内部に中央溝が備わり、末端部に突起部１６ａが備わる中空の長いＯ-リング状を有する。また、第２接触部１６は、約５mmの全体長さＤ４を有する。
【００６１】
図２ａ乃至図２ｃは、本発明の一実施形態による印刷回路基板用相互接続体の製造方法を説明するための断面図である。
【００６２】
以下、本発明による印刷回路基板用相互接続体の製造方法の最良の実施形態を、図面に基づいて説明する。
【００６３】
まず、図２ａに示すように、シリコンなどからなる犠牲基板２０を準備し、スパッタリングなどの蒸着工程によって犠牲基板２０上に銅などを含む材質からなるシード層２２を形成する。
【００６４】
また、シード層２２上に所定厚さを有するフォトレジストをコーティングした後、図１に示した形状の相互接続体２を形成するために、マスクを用いて露光及び現像することで、フォトレジストなどからなる保護膜パターン２４を形成する。このとき、フォトレジストは、１００乃至２００μmの厚さを有するが、１４０μmの厚さを有することが最も好ましい。
【００６５】
次に、図２ｂに示すように、犠牲基板２０上に形成された保護膜パターン２４の溝に所定の弾性力を示すニッケルまたはニッケル合金材質などの導電性物質２６を充填した後、犠牲基板２０の上面を平坦化する。
【００６６】
このとき、前記平坦化工程には、ＣＭＰ(化学機械研磨)またはグラインディングなどの方法を用いる。しかし、メッキ工程が理想的に行われ、保護膜パターン２４の開放部の内部のみに導電物質２６が充填された場合、前記平坦化工程を省略できる。
【００６７】
特に、導電性物質２６を、メッキ工程の代りに、ＰＶＤ(物理蒸着法)またはＣＶＤ(化学蒸着法)などの他の方法によって蒸着する場合、先行されたシード層２２の形成段階を省略できる。
【００６８】
その後、図２ｃに示すように、ケミカルを用いた湿式エッチングによって犠牲基板２０上のフォトレジストなどからなる保護膜パターン２４を除去することで、導電性物質２６を犠牲基板２０上に露出させる。したがって、図１に示した相互接続体２８が犠牲基板２０上に露出される。
【００６９】
その後、ケミカルを用いた湿式エッチングなどによってシード層２２及び犠牲基板２０を除去することで、印刷回路基板用相互接続体２８が完成される。
【００７０】
その結果、印刷回路基板用相互接続体２８は、半導体製造技術を用いることで、優れた再現性及び生産性を有する。
【００７１】
図３は、本発明の最良の実施形態による印刷回路基板用相互接続体２を備えた組立体を説明するための断面図で、図４は、図３に示した相互接続体２の組立関係を説明するための断面図である。
【００７２】
本発明による印刷回路基板用相互接続体２を備えた組立体、すなわち、プローブカードは、図３及び図４に示すように、内部回路と連結された複数の接触ホール７０を有する印刷回路基板４０と、被検査体と直接接触する複数のプローブ５４が下面に付着された空間変形器５２と、が相互接続体２を介して第１補強板４２、第２補強板４６、第３補強板４８、板スプリング５０及びボルト４４，５０，５８などの補助要素によって電気的に連結される構造となっている。
【００７３】
以下、相互接続体によって組み立てられた印刷回路基板４０と空間変形器５２との関係を、図４に基づいて詳しく説明する。
【００７４】
印刷回路基板４０は、内部回路と連結されるように、銅などの導電性物質を含む導電膜７２が内壁に形成された複数の接触ホール７０により構成される。また、印刷回路基板４０の下面の接触ホール７０の周辺部には、銅などの導電性物質からなる第１接触端子７４が含まれる。
【００７５】
さらに、印刷回路基板４０の下面には、接着剤などの接着手段によって複数の第１ガイド口６６を有する第１ガイドフィルム６０が固定される。
【００７６】
このとき、第１ガイドフィルム６０の第１ガイド口６６は、接触ホール７０及び第１接触端子７４を完全に開放するために形成され、第１ガイド口６６の直径は、接触ホール７０の直径よりも大きく形成される。
【００７７】
その理由は、第１ガイド口６６が前記相互接続体の第２接触部１６を接触ホール７０の内部に案内する役割をするためである。すなわち、第１ガイド口６６は、製作上の微小なエラーによって接触ホール７０の位置が所定程度に変更されても、接続体２の第２接触部１６を接触ホール７０の内部に正確に挿入させる役割をする。
【００７８】
さらに、印刷回路基板４０の下面から所定間隔だけ離隔された位置に複数個の第２接触端子７６を有する空間変形器５２が備わり、第２接触端子７６の周辺部には、バンプ６４が備わる。
【００７９】
このとき、第２ガイド口６８を有する第２ガイドフィルム６２が接着剤などの接着手段によってバンプ６４上に固定される。第２ガイドフィルム６２は、第２ガイド口６８と第２接触端子７６とが対応するように固定される。
【００８０】
また、図１に示すように、相互接続体２の第２接触部１６は、接触ホール７０内部に挿入される。
【００８１】
このとき、相互接続体２の第２接触部１６は、弾性力を有する中空の長いＯ-リング状であるため、第２接触部１６が突起部１６ａから締まりばめによって接触ホール７０の内部に挿入されるとき、第２接触部１６が締め付けられた後、自体の弾性力によって接触ホール７０内の導電膜７２と強力に接触する。前記締まりばめとは、外部力によって接触ホール７０よりも大きい直径を有する前記第２接触部を接触ホール７０に強制的に挿入する方式である。
【００８２】
また、第２接触部１６が接触ホール７０に完全に挿入されるとき、支持部１４の係止突起１４ａは、接触ホール７０の周辺部の第１接触端子７４と接触される。
【００８３】
また、連結部１２は、印刷回路基板４０と空間変形器５２との間の空間に位置され、第１接触部１０は、第２ガイドフィルム６２に含まれた第２ガイド口６８の案内を受けて第２接触端子７６と接触される。
【００８４】
このとき、第２接触端子７６及び第１接触部１０は、印刷回路基板４０の接触ホール７０に相互接続体２を挿入した後、空間変形器５２を第３補強板４８及びボルトなどを用いて印刷回路基板４０に固定することで接触される。
【００８５】
特に、前記相互接触体の第１接触部１０は、前記相互接続体の中心軸１８を基準に前記連結部に向かって約０゜〜１０゜傾斜しているため、第１接触部１０が第２ガイド口６８を通して第２接触端子７６と接触されるとき、外部の物理力によって前記連結部１２が所定程度に曲がって第１接触部１０の位置が変更される場合も、第１接触部１０の先端１０ａが第２接触端子７６と正確に接触される。
【産業上の利用可能性】
【００８６】
本発明によると、相互接続体を印刷回路基板の接触ホールの内部に挿入することで、印刷回路基板と空間変形器とを電気的に連結する。よって、従来のボンディング工程に伴う製造工程上の困難さを解決できるという効果がある。
【００８７】
特に、ボンディング工程の省略によってボンディング部位がないので、ボンディング部位の劣化による電気ノイズの発生を根本的に防止できるという効果がある。
【００８８】
また、従来のインターポーザーを省略してＭＥＭＳ(Micro  Electro  Mechanical  Polishing)工程によって製造された相互接続体を用いることで、プローブカード組立体の製造原価を節減できるという効果がある。
【００８９】
また、相互接続体は、ＭＥＭＳ工程によって製造されるので、優れた再現性を有するとともに、一定の品質の製品を大量生産できるという効果がある。
【００９０】
以上説明したように、本発明は、具体例のみに対して詳しく説明したが、当業者であれば、本発明の技術思想範囲内で多様な変形及び修正が可能である。もちろん、これら変形及び修正は、特許請求の範囲に属すべきである。
【図面の簡単な説明】
【００９１】
【図１】本発明の一実施形態による相互接続体を示した斜視図である。
【図２ａ】本発明の一実施形態による相互接続体の製造方法を説明するための断面図である。
【図２ｂ】本発明の一実施形態による相互接続体の製造方法を説明するための断面図である。
【図２ｃ】本発明の一実施形態による相互接続体の製造方法を説明するための断面図である。
【図３】本発明の一実施形態による相互接続体を説明するための断面図である。
【図４】図３に示した相互接続体の組立関係を説明するための断面図である。
【図５】本発明の他の実施形態による相互接続体を示した斜視図である。
【図１】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【国際調査報告】
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