(57)【要約】  マイクロエッジ化シェービング面（１０）の製造方法において、少なくとも一方の基板表面に被着されたポリマー層を有する基板（１２）が準備される。エッジ層の材料がポリマー層の上に塗付され、そしてカッティングエッジをサポートするのに十分な硬さを有する。フォトレジスト材料はエッチングによる除去に実質的に耐え得る複数領域となるように硬化される。実質的に耐性を示す領域に隣接する領域が複数の凹入プロファイルを形成するように、フォトレジスト材料がエッチングされる。残っているフォトレジスト材料が取り除かれ、それぞれ外周エッジを有しかつ毛を切断するのに十分に鋭利な独立したシェービング部が出現するようにエッジ層がエッチングされる。カッティングエッジが基板の少なくとも一面から一段高くなるように、独立したシェービング部周囲の基板が露出される。
2006517119.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
マイクロエッジ化シェービング面の製造方法であって、
基板を準備するステップと、
前記基板の少なくとも一方の面にポリマー層を与えるステップと、
前記ポリマー層の上に、カッティングエッジを支えるのに十分な硬さを有するエッジ層の材料を被着するステップと、
前記エッジ層上に位置決めされフォトレジスト材料によって前記少なくとも一方の面をコーティングするステップと、
前記フォトレジスト材料の複数の領域を実質的にエッチングによる除去に耐え得るようにするため前記フォトレジスト材料を硬化するステップと、
前記フォトレジスト材料をエッチングして、前記実質的に耐え得る複数の領域の隣接領域に複数の凹入部を作るステップと、
残っている全てのフォトレジスト材料を取り除くステップと、
各々が毛をカットするのに十分な硬さを有する外周エッジを定める独立した複数のシェービング部を出現させるために前記エッジ層をエッチングするステップと、
前記独立したシェービング部の周囲の基板を露出させて、前記カッティングエッジを前記基板の前記少なくとも一方の面から段差的に高くするステップと、を具備するマイクロエッジ化シェービング面の製造方法。
【請求項２】
前記エッジ層の材料を被着するステップは、タングステンの層を被着することを含むことを特徴とする請求項１記載のマイクロエッジ化シェービング面の製造方法。
【請求項３】
前記タングステンの層は、略８００オングストロームの厚さであることを特徴とする請求項２記載のマイクロエッジ化シェービング面の製造方法。
【請求項４】
前記エッジ層の材料を被着するステップは、前記タングステンの層上に銅の層を被着することを含むことを特徴とする請求項２記載のマイクロエッジ化シェービング面の製造方法。
【請求項５】
前記フォトレジスト材料を硬化するステップの後に、前記基板をニッケルでメッキするステップを含むことを特徴とする請求項１記載のマイクロエッジ化シェービング面の製造方法。
【請求項６】
前記硬化するステップは、前記フォトレジスト材料を紫外線照射にさらし、凹入して角度付けられたフォトレジスプロファイルを形状するように前記フォトレジスト材料を処理することを特徴とする請求項１記載のマイクロエッジ化シェービング面の製造方法。
【請求項７】
前記エッジ層をエッチングするステップは、前記銅層を硝酸溶液でウエットエッチングし、前記タングステン層を反応性イオンエッチングすることを含むことを特徴とする請求項４記載のマイクロエッジ化シェービング面の製造方法。
【請求項８】
前記フォトレジスト材料を硬化するステップの後に、前記基板をニッケルでメッキするステップを含み、
前記タングステン層を反応性イオンエッチングするステップの後に、タングステン延出部を形成するために前記ニッケルをウエットエッチングするステップを含む、ことを特徴とする請求項７記載のマイクロエッジ化シェービング面の製造方法。
【請求項９】
前記基板は、ポリマー材料で形成されることを特徴とする請求項１記載のマイクロエッジ化シェービング面の製造方法。
【請求項１０】
前記ポリマー材料は、ポリイミドであることを特徴とする請求項９記載のマイクロエッジ化シェービング面の製造方法。
【請求項１１】
マイクロエッジ化シェービング面であって、
外方へ突出する複数の小突起部を有する面を定める基板と、
それぞれ前記小突起部の一つに保持され、人体の毛をカットするのに十分に鋭利な外周エッジを定めている、複数のマイクロエッジ化シェービング部と、
を具備するマイクロエッジ化シェービング面。
【請求項１２】
前記各小突起部はフラストコニカル状に形成されていて、前記マイクロエッジ化シェービング部の一つが支持される上面を定め、
前記各マイクロエッジ化シェービング部は、前記上面の外周を超えて延出するが他のマイクロエッジ化シェービング部の外周エッジと係合することのないエッジ化された外周を備えた略円形状をなしている、ことを特徴とする請求項１１記載のマイクロエッジ化シェービング面。
【請求項１３】
前記複数の小突起部はアレイ状に位置決めされていることを特徴とする請求項１１記載のマイクロエッジ化シェービング面。
【請求項１４】
前記アレイは、複数の列から構成され、それぞれの小突起部は次に隣接するあらゆる方向の小突起部からスペースを空けて離間されていることを特徴とする請求項１３記載のマイクロエッジ化シェービング面。
【請求項１５】
前記基板、前記複数の小突起部及び前記マイクロエッジ化シェービング部はポリマーであることを特徴とする請求項１１記載のマイクロエッジ化シェービング面。
【請求項１６】
前記基板、前記複数の小突起部及び前記マイクロエッジ化シェービング部はポリイミドから形成されたことを特徴とする請求項１５記載のマイクロエッジ化シェービング面。
【請求項１７】
前記マイクロエッジ化シェービング部は、金属材料でコーティングされていることを特徴とする請求項１５記載のマイクロエッジ化シェービング面。
【請求項１８】
前記金属材料はタングステンであることを特徴とする請求項１７記載のマイクロエッジ化シェービング面。
【請求項１９】
請求項１記載の方法によって製造されたマイクロエッジ化シェービング面。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、概してシェービング用具に係り、特に複数の独立したシェービング部によって定められたシェービング面及び該シェービング面の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
本出願は、２００３年２月１０日に出願された仮出願第６０／４４６，２９２号において開示された必須の主題の利益を請求し、参照によりここに含める。
【０００３】
従来、肌から毛を除去するために使用されるレザーは、長い鋭利なエッジを有する１つ又はそれ以上のブレードを有する。これらのブレードはユーザの肌を切断する傾向にあり、別の言い方をすればシェービン操作時の不快さを引き起こす。これらレザーの露出したカッティングエッジによる危険を最小限にする試みの下、ガードがレザーデザインの中に組み込まれている。そのガードは主にユーザの肌とレザーブレードのカッティングエッジとの間に入れられる。これにより、浅い傷付け及び切断の可能性を最小化する一方、ブレードのカッティングエッジをユーザの肌の上を通過させて肌から伸びている毛をカットすることを可能にする。しかし、このような変形はシェービングにおける接近に影響を与え、しかもユーザを傷から保護する点で効果的でない。
【０００４】
各々鋭利なエッジを有するマルチ開口が結合したブレード構造が従来技術において開示されている。しかしながら、このタイプのブレード製造に係る費用は、現時点では、非常に高価格であることが経験から示されている。
【０００５】
以上のことに鑑みて、従来技術の欠点及び問題点を解決するシェービング面を提供することを本発明の主な目的とする。
【発明の開示】
【０００６】
本発明の第１の局面は、基板が少なくとも一方の面にポリマーが塗付された層を有するマイクロエッジ化シェービング面の製造方法に向けられる。エッジ層の材料はポリマー層に被着され、かつその材料はカッティングエッジを支えるのに十分な硬さを有する。エッジ層はフォトレジスト材料によってコーティングされ、そしてフォトレジスト材料の選択された領域をエッチングによる除去に実質的に耐え得るようにするために硬化する。一回硬化した後、上記実質的に耐性を示す領域に隣接するフォトレジスト材料の複数領域は、複数の凹入プロファイルがポリマー材料に形成されるように処理される。残っているフォトレジスト材料はその後に取り除かれ、各々が人体の毛に切り込むのに十分に鋭利な外周エッジを規定している複数の独立したシェービング部が出現するように、エッジ層がエッチングされる。カッティングエッジが基板から一段高くなるように、独立したシェービング部周囲の基板が出現される。
【０００７】
本発明の好ましい態様において、エッジ層はタングステンであり、タングステン上に配置された銅層を備える。また、フォトレジスト材料はネガ型レジストで構成される。しかしながら、本発明はこれに限定されるものではなく、本発明の広範な態様から逸脱しない範囲で、ポジ型レジストを用いることもできる。
【０００８】
本発明は、基板が外方へ突出する複数の小突起部を有する面を規定したマイクロエッジ化シェービング面である第２の局面を備える。マイクロエッジ化シェービング部は、それぞれの小突起部によって保持される。それぞれのシェービング部は、人体の毛に切り込むのに十分に鋭利な外周エッジを規定している。好ましくは、小突起部はフラストコニカル（frusto-conical）形をしていて、個々のマイクロエッジ化シェービング部が保持される上面を規定する。また、個々のマイクロエッジ化シェービング部は円形をなし鋭利な外周部を持っても良い。外周の鋭利さを確保するため、それぞれのシェービング部は金属層によってコーティングされ、好ましい態様ではその金属層にはタングステンを含む。この層は、各シェービング部上のカッティングエッジに維持されるべき十分な硬さを与える。
【０００９】
本発明の有利な効果は、シェービング部が微小である特質によりユーザの肌を切断しないようになるということである。さらに、製造時におけるシェービング面の取り扱いが安全であるということである。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１０】
図１，２に示すように、参照符号１０で示されたマイクロエッジ化シェービング面は、この材料に限定されないが、シリコンウエハ材料のような好適な材料からなる基板１２を含む。参照符号１４で示される独立した複数のシェービング部が、基板１２によって定められた表面１６に取り付けられ、そこから外方へ突出している。好ましくは、シェービング部１４は、この材料に限定されないが、ポリイミドのような好適なポリマー材料から形成される。
【００１１】
図示した実施の形態において、個々のシェービング部１４は、基板１６面にそこから外方へ突出するように設けられた概ねフラストコニカル状の保持部１８を含む。各フラストコニカル状の保持部１８は、その上にマイクロエッジ化シェービング部２２を支えるのに適した外面２０を有する。各シェービング部は、シェービング時にユーザの肌を横切るように引いた際に人体の毛をカットするのに十分に鋭利な外周カッティングエッジ２４を定める。保持部１８はフラストコニカル状のものとして図示し説明したが、本発明はこのようなものに限定されるものではなく、円柱状または多角形状の如き他の形状に置き換えることができる。さらに、マイクロエッジ化シェービング部２２は、円形のものとして図示した実施例では示されているが、本発明はこのような形状に限定されるものではなく、本発明の広範な態様から逸脱しない範囲で、他の形状のもの、これには限定されないが、例えば長円形のものを用いることができる。
【００１２】
図３に図式的に示すように、シェービング面１０は、最初に基板２４を準備することにより、作成される。本発明の好ましい実施の態様では、その基板は半導体製造で使われるタイプのシリコンウエハで作ることが可能であり、またはその基板は、この材料に限定されないが、ポリイミドのようなポリマー材料で作ることができる。
【００１３】
シリコンウエハが上記基板として使用される場合、上記シェービング面の製造における次ステップは、上記基板を、これに限定されないが好ましくはポリイミドからなるポリマー材料２６によりコーティングすることである。上記基板をコーティングするものとして知られている好適な材料はデュポン（登録商標）ポリイミド２５２５である。この材料はポリイミドの６層がスピニングにより上記基板上に塗付され、ポリイミドの各層は略８μｍの厚となる。その材料は硬化し、その後にそれぞれ略８μｍの厚さの他の層が塗付され、そして硬化する。次に、カッッティングエッジを支えるために十分な硬さの材料のエッジ層２８が上記ポリイミド上に塗付される。好ましくは、この材料は金属である。特にこの被着に望ましいとして知られている材料は、ポリイミド上にスパッタリングされる略８００Åの厚さのタングステンであり、その上に１５００Åの銅が積層される。
【００１４】
エッジ層２８の被着に引き続き、エッジングによる除去に対して本質的に耐え得る複数の領域を定めるように露光され現像されるネガ型フォトレジスティブ材料３０によって上記基板はコーティングされる。これら複数の領域は、個々に独立したシェービング部のパターンに対応している。上記ネガティブレジストは凹入フォトレジストプロファイルを形成するように処理される。上記した異なる材料が上面に形成された基板は、シェービング面構造全体を強化するサポート層を準備するためニッケルにより被覆される。残っている全てのフォトレジスト材料は次にドライ又は化学エッジングにより取り除かれる。ネガ型レジスト材料を図示し記述したが、本発明はこれに限定されないが、本発明の要旨から逸脱しない範囲で、ポジ型レジスト材料を用いることもできる。
【００１５】
上記プロセスの次のステップは、銅層を硝酸（ＨＮＯ３）溶液でタングステン層までエッチングすることによるエッジ層３４のエッジングである。その後、そのタングステン層は、ステップ３６を介して化学イオンエッチング（ＲＩＥ）により、ポリマー層までエッチングされる。薄いタングステンのカッティングエッジを作るために、ニッケル層をウエットエッジングし、タングステン層はそのまま残した状態で各シェービング部のエッジ周囲からニッケルを取り除く。最後に、図１、２の支持部３８，１８におけるアンダーカット部分を形成するために、ポリイミド層はやはりＲＩＥを用い基板までエッジングされ、その結果、外周エッジが露出される。
【００１６】
マイクロエッジ化シェービング面１０は種々のレザー構造のいずれにも取り付けることができる。操作時に、シェービング面がユーザの肌を横切った際に、マイクロエッジ化シェービング面はユーザの肌から伸びた毛に接触し、切り抜けるまで毛に切り込んで良好にカットする。
【００１７】
好ましい実施の形態を図示し記述したが、本発明に関連する技術の当業者であれば、種々の変形及び置き換えが作られるであろうことを直ちに認識するであろう。したがって、本発明は一例の形式で記述しているが、それに限定されないことは理解されるべきである。
【図面の簡単な説明】
【００１８】
【図１】本発明に係るマイクロエッジ化シェービング面の部分的な側立面図である。
【図２】図１のシェービング面の部分的な斜視図である。
【図３】図１のシェービング面を製造するための方法を図式的に示したフローチャートである。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【国際調査報告】
2006517119.tif 000006
2006517119.tif 000007
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