(57)【要約】  本発明は、少なくとも５３３ｍ／分のライン速度で絶縁導体を形成するための導体上へのフルオロポリマーの押出溶融引抜きプロセスに関する。この絶縁導体は、そのプロセスウィンドウ内の様々な条件下でこれらの結果が得られることを可能にするのに十分なプロセスウィンドウを含む条件下で、１３．７ｋｍの絶縁導体あたり１０以下のスパークおよび２以下の塊状物を有する。本発明によって、このプロセスウィンドウを達成するための臨界パラメーターが確認され、すなわち、フルオロポリマーの溶融流量は、好ましくは３０±３ｇ／１０分であり、そして押出／溶融引抜き工程の溶融温度は、好ましくは３９３℃±６℃である。【特許請求の範囲】
【請求項１】
導体上に絶縁材を形成するための方法であって、
（ａ）特定の溶融温度で溶融流動性フルオロポリマーを押出および溶融引抜き（ｍｅｌｔ  ｄｒａｗｉｎｇ）して、前記導体上に前記絶縁材を形成する工程と、
（ｂ）得られた絶縁材を冷却する工程と、
（ｃ）少なくとも約１７５０フィート／分（５３３ｍ／分）のライン速度に一致する比率で、得られた絶縁導体を巻き上げる工程と
を含んでなり、ただし、工程（ａ）より前に、
（ｉ）前記ライン速度で前記絶縁材において最少の欠陥をもたらす前記フルオロポリマーの溶融流量、および前記溶融引抜きの引落し比を決定し、そして
（ｉｉ）前記ライン速度で前記絶縁材が実質的に欠陥のない前記溶融流量の前記フルオロポリマーの前記押出に関する前記溶融温度を決定し、
工程（ｉ）によって決定された前記溶融流量を有する前記フルオロポリマーを使用して前記押出および溶融引抜きが実行され、そして前記特定の溶融温度が、工程（ｉｉ）によって決定された前記溶融温度であることを特徴とする方法。
【請求項２】
前記フルオロポリマーが３０±３ｇ／１０分の範囲内の溶融流量を有することを特徴とする請求項１に記載の方法。
【請求項３】
前記フルオロポリマーが３０±２ｇ／１０分の範囲を有する溶融流量を有することを特徴とする請求項１に記載の方法。
【請求項４】
前記溶融温度が３９３℃±６℃（７４０°Ｆ±１０°Ｆ）の範囲内にあることを特徴とする請求項１に記載の方法。
【請求項５】
前記溶融温度が３９３℃±４℃の範囲を有することを特徴とする請求項１に記載の方法。
【請求項６】
前記溶融引抜きの引落し比（ｄｒａｗ  ｄｏｗｎ  ｒａｔｉｏ）が約６０〜１２０：１の範囲にあることを特徴とする請求項１に記載の方法。
【請求項７】
前記溶融引抜きの引落し比が約８０〜１００：１の範囲を有することを特徴とする請求項１に記載の方法。
【請求項８】
前記フルオロポリマーがテトラフルオロエチレンとヘキサフルオロプロピレンとのコポリマーであることを特徴とする請求項１に記載の方法。
【請求項９】
前記フルオロポリマーのヘキサフルオロプロピレン含量が約２．０〜５．３のＨＦＰＩであることを特徴とする請求項８に記載の方法。
【請求項１０】
前記フルオロポリマーが追加モノマーを含有し、前記追加モノマーが、アルキルが１個〜５個の炭素原子を含有するペルフルオロ（アルキルビニルエーテル）を含んでなることを特徴とする請求項８に記載の方法。
【請求項１１】
前記フルオロポリマーがテトラフルオロエチレンとヘキサフルオロプロピレンとのコポリマーであり、前記溶融流量が３０±３ｇ／１０分の範囲にあり、前記溶融温度が３９３℃±６℃の範囲にあり、そして前記溶融引抜きの引落し比が約６０〜１２０：１の範囲にあることを特徴とする請求項１に記載の方法。
【請求項１２】
前記溶融流量が３０±２ｇ／１０分の範囲を有し、前記溶融温度が３９３℃±４℃の範囲を有し、そして前記引落し比が約８０〜１００：１の範囲を有することを特徴とする請求項１１に記載の方法。
【請求項１３】
前記決定工程（ｉ）が、少なくとも約３０℃の温度範囲で実行されることを特徴とする請求項１に記載の方法。
【請求項１４】
導体上に絶縁材を形成するための方法であって、３９３℃±４℃の範囲の溶融温度において３０±３ｇ／１０分の範囲の溶融流量を有する溶融流動性テトラフルオロエチレン／ヘキサフルオロプロピレンコポリマーを、前記導体を包囲する管形状体に溶融押出する工程と、前記管形状体を前記導体上に引落して、約６０〜１２０：１の範囲の引落し比で前記絶縁材を形成する工程と、得られた絶縁材を冷却する工程と、少なくとも約１７５０フィート／分（５３３ｍ／分）のライン速度に一致する比率で、得られた絶縁導体を巻き上げる工程とを含んでなることを特徴とする方法。
【請求項１５】
３０±３ｇ／１０分の溶融流量を有することを特徴とするテトラフルオロエチレン／ヘキサフルオロプロピレンコポリマー。
【請求項１６】
前記コポリマーが、アルキルが１個〜５個の炭素原子を含有するペルフルオロ（アルキルビニルエーテル）を、少なくとも約２０００サイクルのＭＩＴフレックス・ライフ（ｆｌｅｘ  ｌｉｆｅ）を有するために有効な量で含有することを特徴とする請求項１５に記載のコポリマー。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、フルオロポリマー絶縁材による導体コーティング法の改良、およびそのフルオロポリマーに関する。
【背景技術】
【０００２】
フルオロポリマーの改良については、米国特許公報（特許文献１）に開示されている。この改良によって、より高いライン速度におけるフルオロポリマーの押出が可能となり、そして溶融ポリマーの引落し（溶融引落し）が可能となって、導体上に絶縁材が形成される。絶縁導体を形成するための押出／溶融引落しについては、１９９３年３月に本願特許出願人によって出版された（非特許文献１）に示されている。米国特許公報（特許文献１）の実施例１０に、その押出条件として、ライン速度、溶融引落し工程のための引落し比（ｄｒａｗ  ｄｏｗｎ  ｒａｔｉｏ）（９７：１）、ライン速度増加時の７５７°Ｆから７７４°Ｆへ（４０３℃から４１２℃へ）の溶融温度の増加、および標準条件下でコポリマーが２．３７×１０３Ｐａ・ｓの溶融粘度（ＭＶ）を有することが挙げられている。米国特許公報（特許文献２）に記載される通りに修正されたＡＳＴＭ  Ｄ１２３８−５２Ｔに従って、特定の重量下で特定のオリフィスを通過するコポリマーのｇ／１０分単位の溶融流量（ＭＦＲ）から、この溶融粘度を算出する（計算式：ＭＶ＝５３１５０／１０分間でオリフィスを流通するコポリマーのグラム）。従って、実施例１０において、１５００フィート／分〜３０００フィート／分（４５６ｍ／分〜９１４ｍ／分）のライン速度で導体上にテトラフルオロエチレン／ヘキサフルオロプロピレン／ペルフルオロ（エチルビニルエーテル）（ＴＦＥ／ＨＦＰ／ＰＥＶＥ）コポリマーを押出および引落して、低いスパーク失敗発生率、すなわち、１３ｋｍの導体コーティング長さにおいてゼロから、１４．３ｋｍの導体コーティング長さに関して４の範囲のスパーク失敗発生率を有する絶縁材を形成することができると開示されている。対照的に、追加モノマーがペルフルオロ（プロピルビニルエーテル）（ＰＰＶＥ）である対応するＴＦＥ／ＨＦＰコポリマーでは、１９００フィート／分（５７９ｍ／分）より高いライン速度で、匹敵する低い失敗発生率の絶縁材を形成することは不可能である。商業的実施において、２２５０フィート／分（６８６ｍ／分）を上回るライン速度は制御が困難であることから、１７５０フィート／分〜２２５０フィート／分（５３３ｍ／分〜６８６ｍ／分）の範囲のライン速度が非常に望ましいと考えられる。
【０００３】
フルオロポリマーが複数の絶縁導体製造業者に供給されて、様々な条件下で押出／溶融引落しプロセスが実行される場合に、ある製造業者では他よりも良好にフルオロポリマーが機能し、そしてそれぞれの製造業者でも日によって良好さに差が生じるという問題が起きている。スパーク失敗に関するＵＬ４４４工業基準は、４５，０００フィート（１３．７ｋｍ）のコーティング導体あたりのスパーク失敗は１５以下である。スパーク失敗は、絶縁材における障害を示す。工業的に、容認できる絶縁導体を保証するために、１３．７ｋｍの絶縁導体あたりに存在するスパーク失敗が１０以下であることが好ましい。工業的に望ましい追加的な品質基準は、同一の長さのコーティング導体に関して、絶縁材が１３．７ｋｍあたり２以下の塊状物を有するべきということである。絶縁材中の塊状物は、絶縁導体の最終的な使用、例えば、ツイストペア導体を形成するためのツイスティング、狭い開口部を通しての絶縁導体のプリングの妨害となる。
【０００４】
製造業者は、いかにして所望の品質の絶縁導体の高い生産性を一貫して維持するかという問題に直面する。製造業者は、特定のプロセス条件を変更することもできる。これらは、ａ）ポリマーの溶融温度、ｂ）ライン速度、ｃ）ツーリング、すなわち導体に対するガイドチップおよび押出ダイの直径のサイジング（これは、ダイのＯ．Ｄ．（外径）とガイドチップのＯ．Ｄ．との間の溶融樹脂の環状ギャップを決定する）ならびにｄ）円錐長さ（溶融ポリマーのチュービングが押出されるダイと引抜き溶融チューブ（円錐の形態）が導体と接触する点との間の距離）である。
【０００５】
ツーリングによって、押出／溶融引落し工程の引落し比が決定される。引落し比（ＤＤＲ）は、溶融樹脂が押出される環状ギャップの横断領域と、得られた絶縁材の横断領域との比率である。工業的に広範囲の引落し比が使用されているが、典型的には６０〜１２０：１の間である。製造業者は、ＤＤＲを変更するためにツーリングを変更することができるが、これは、押出機のパージングおよび冷却、ツーリング変化、次いで加熱、およびフルオロポリマーによる再充填を必要とする。これは時間を消費し、経済的に実行不可能であり、さらには、高いライン速度での絶縁材品質の問題を解決するためにＤＤＲを増加させるべきか、または低下させるべきかが明らかでない。ＤＤＲにおける変化が成功をもたらす場合でさえ、フルオロポリマー絶縁材によってコーティングされた導体の様々な標準寸法によって、および導体の長さに沿っての標準寸法の変動のため所定の標準寸法の使用によって、ＤＤＲは変化するため、これは一時的であり得る。
【０００６】
ＤＤＲを変化させる場合、温度および円錐長さの変化の可能性は、「場当たり的」、すなわち当て推量によるものである。円錐長さは、導体上へ下方向に溶融ポリマーのチュービングを引抜く真空を変化させ、従って、押出と導体接触との間の移行において円錐を形成することによって変化される。典型的に、押出機の長さに沿って温度断面を変化させることによって温度変化を実行する。プロセス中またはポリマー中のいくつかの他の変化が絶縁材の品質に悪影響を及ぼすため、温度変化による成功は一時的である傾向がある。この理由のため、ほとんどの製造業者は、押出時における溶融温度ではなく、押出機の長さに沿った温度断面を単純に監視する。
【０００７】
また絶縁導体の製造業者は、押出／溶融引落しの前にフルオロポリマーに顔料を添加することによってフルオロポリマーに誘導される変化性にも直面する。所望の絶縁材の色を得るために、顔料添加の量および種類を変更する。製造業者は、フルオロポリマーへの顔料の添加から絶縁材の品質問題が生じるかどうかを考慮しなければならない。使用される最も共通の顔料は、白およびオレンジの両実験における使用によって適正に表示され得る。
【０００８】
品質（スパークおよび／または塊状物）の問題の発生、ならびに少なくとも、ＤＤＲ、操作温度および円錐長さの変化の不確実性に直面して、絶縁導体が所望の品質に達するまで製造業者は典型的にライン速度を低下させるため、生産性の低下が生じる。
【０００９】
【特許文献１】米国特許第５，７０３，１８５号明細書
【特許文献２】米国特許第４，３８０，６１８号明細書
【特許文献３】米国特許第６，１０３，８４４号明細書
【特許文献４】米国特許第４，７４３，６５８号明細書
【非特許文献１】テフロン（登録商標）／テフゼル（登録商標）  メルト  エクストルージョン  ガイド（ＴＥＦＬＯＮ／ＴＥＦＺＥＬ  Ｍｅｌｔ  ｅｘｔｒｕｓｉｏｎ  Ｇｕｉｄｅ）、第１７〜１９頁
【非特許文献２】プリンシプル  オブ  ポリマリゼーション（Ｐｒｉｎｃｉｐｌｅ  ｏｆ  Ｐｏｌｙｍｅｒｉｚａｔｉｏｎ），第３版，ジョン  ウィリー（Ｊｏｈｎ  Ｗｉｌｅｙ）出版（１９９１）、第２４１頁
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
フルオロポリマー製造業者の見地から、課題は、消費者の間で、そして押出機および操作者の間で回避できない差異を適応させ、そして高品質の絶縁導体の高速度での製造を可能にするように、フルオロポリマーの改良が可能であるかどうかということである。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
本発明は、導体上に絶縁材を形成するためのフルオロポリマーと、押出／溶融引落しプロセスとを提供することによって、この課題を対処する。これによって、製造業者および装置の間の通常の変動にもかかわらず、高いライン速度操作および高品質の絶縁材に関して一貫して良好な結果を達成できるような、十分な操作条件幅のウィンドウが一緒に提供される。
【００１２】
本発明の具体的な点は、（Ａ）顔料の変化性、ＤＤＲおよび円錐長さの変化、ならびに温度断面の変化は、斑状の絶縁材品質の原因とはならず、またその解決法ではないということ、ならびに（Ｂ）問題を解決するためにライン速度の低下を必要としないという発見である。（Ｂ）に関して、本発明は、押出の問題を解決するための工業的な第１の選択が、絶縁材の品質を維持しながら高いライン速度を維持する目的に適応不可能であることを見出している。
【００１３】
一態様において、本発明を、導体上に絶縁材を形成するための方法であって、
（ａ）特定の溶融温度で溶融流動性フルオロポリマーを押出および溶融引抜き（ｍｅｌｔ  ｄｒａｗｉｎｇ）して、前記導体上に前記絶縁材を形成する工程と、
（ｂ）得られた絶縁材を冷却する工程と、
（ｃ）少なくとも約１７５０フィート／分（５３３ｍ／分）のライン速度に一致する比率で、得られた絶縁導体を巻き上げる工程と
を含んでなり、ただし、工程（ａ）より前に、
（ｉ）前記ライン速度で前記絶縁材において最少の欠陥をもたらす前記フルオロポリマーの溶融流量、および前記溶融引抜きの引落し比を決定し、そして
（ｉｉ）前記ライン速度で前記絶縁材が実質的に欠陥のない前記溶融流量の前記フルオロポリマーの前記押出に関する前記溶融温度を決定し、
工程（ｉ）によって決定された前記溶融流量を有する前記フルオロポリマーを使用して前記押出および溶融引抜きが実行され、そして前記特定の溶融温度が、工程（ｉｉ）によって決定された前記溶融温度である方法として記載することができる。
【００１４】
実質的に欠陥がないとは、コーティング導体１３．７ｋｍあたり、絶縁材が１０以下のスパーク失敗および２以下の塊状物を有することを意味する。これらの基準を満たす絶縁材は、容認できる品質であると考えられる。
【００１５】
上記の決定工程（ｉ）および（ｉｉ）に従って、絶縁導体製造業者による押出／溶融引落しプロセスに関する特定の溶融温度の確定と連結する、フルオロポリマー製造業者によるフルオロポリマーに関する特定の溶融流量の確定は、製造業者および装置の間の通常の変化にもかかわらず、高いライン速度操作および高品質絶縁体に関して一貫して良好な結果を達成できるような操作条件を提供するということが見出される。決定工程（ｉ）および（ｉｉ）は、このプロセスを操作できる特定のＭＦＲおよび溶融温度の両方、ならびにかかる操作のためのＭＦＲおよび溶融温度の範囲を提供する。この範囲は、前記変化にもかかわらず上首尾の操作のためのプロセスウィンドウを提供し、そして特定のＭＦＲおよび溶融温度は、プロセスウィンドウ範囲での操作のために提供される。
【００１６】
押出／溶融引落しプロセスを実行するための本方法論は、品質の問題を解決するための工業的な経験、すなわち、品質保持または回復のための犠牲的ライン速度に反する。フルオロポリマーが高い溶融流量、すなわち、３０±３ｇ／１０分の範囲内の溶融流量（ＭＦＲ）を有することが好ましい。これは、米国特許公報（特許文献１）の実施例１０の改良されたフルオロポリマーに関する２２ｇ／１０分より高い。この範囲内のＭＦＲを有するフルオロポリマーは、いくらかのＭＦＲ変化性も有し、これは、フルオロポリマーを製造するために使用されるバッチ重合の性質に起因する。この変化性は±３ｇ／１０分未満であるが、いくらかの変化性が存在するという事実は、押出／溶融引落しプロセスのための操作ウィンドウが、フルオロポリマーのＭＦＲにおけるわずかな変化に適応し、そして高いライン速度においてもなお容認できる品質の絶縁材を得るために十分広くなければならないということを意味する。しかしながら、フルオロポリマーのＭＦＲを２２ｇ／１０分から単純に増加させることは、絶縁材の品質低下を導く。
【００１７】
押出機中のフルオロポリマーの溶融温度が相対的に低く、すなわち、３９３℃±６℃（７４０°Ｆ±１０°Ｆ）の範囲であることも好ましい。これは、米国特許公報（特許文献１）の実施例１０で使用される溶融温度未満である。溶融温度が低下された、より高いＭＦＲポリマーの使用によって、少なくとも約５３３ｍ／分のライン速度で高品質の絶縁導体を製造することができるという驚くべき結果が生じる。
【００１８】
本発明の一実施形態において、上記範囲内のＭＦＲを有するフルオロポリマーを使用して、かつ上記範囲内の溶融温度を使用して、押出および引落し工程を実行する。典型的に、引落し比は、約６０〜１２０：１の範囲内に収まる。
【００１９】
好ましい実施形態において、ＭＦＲおよび特定の溶融温度は、上記のようなＭＦＲおよび溶融温度の範囲であり得、すなわち、ＭＦＲ範囲内でフルオロポリマーのＭＦＲを変更可能であり、そして押出／溶融引落し工程で使用される溶融温度もこの範囲内で変更可能であり、そして驚くべきことに、少なくとも約５３３ｍ／分のライン速度を達成しながらも、使用される引落し比および顔料の変化から相対的に独立して、高品質の絶縁導体をなお得ることができる。従って、高品質の絶縁導体（１０スパークおよび２塊状物以下／１３．７ｋｍ）が得られるだけではなく、様々な製造業者が様々な条件下で操作することができ、そしてなお、高いライン速度で、所望の結果である高品質の絶縁導体が得られる範囲の操作ウィンドウが提供される。かかる操作ウィンドウを、３０±３ｇ／１０分、好ましくは約３０±２ｇ／１０分のＭＦＲ範囲、３９３℃±４℃の好ましい溶融温度範囲、および約６０〜１２０：１、好ましくは８０〜１００：１の引落し比範囲によって定義することができる。この好ましい実施形態のための操作ウィンドウは、実際は、１つまたは複数のこれらの範囲の限度を上回ってもよく、この場合、好ましい範囲は、なお広い操作ウィンドウを提供するために、より広い範囲内に含まれる。
【００２０】
本発明のプロセスに関して好ましいフルオロポリマーは、それ自体が新規フルオロポリマーであるが、約３０±３ｇ／１０分、好ましくは約３０±２ｇ／１０分の溶融流量を有するテトラフルオロエチレン／ヘキサフルオロプロピレンコポリマーである。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２１】
本発明の方法論を示すために、米国特許公報（特許文献１）の実施例１０のテトラフルオロエチレン／ヘキサフルオロプロピレンコポリマーを選択する。コポリマーは、少量の共重合ＰＥＶＥを含有する。一連の押出／溶融引落しプロセスは、銅導体の溶融引落し押出コーティングのための押出機を使用して実行され、全て実施例１０で記載される通りである。ライン速度は、２０００フィート／分（６１０ｍ／分）である。コポリマーの溶融温度は、押出機とクロスヘッドとの間の移行セクションにおける溶融コポリマーの温度であり、ここでは、溶融樹脂および導体が両方とも同一方向に移動する。溶融温度は、溶融物と接触している熱電対によって測定される。これは、下記の試験において使用される一般的な手順である。長さ４５，０００フィート（１３．７ｋｍ）のフルオロポリマーによって絶縁された銅導体が製造され、次いで、スパークおよび塊状物に関してこれを試験する。それぞれのスパークおよび塊状物の決定のために、３回の実行の平均（３×長さ１３．７ｋｍ）を使用する。スパークおよび塊状物に関する試験は、絶縁導体上で直列状態で実行される。スパーク試験は、２．５ｋＶの電圧に絶縁材の外面を暴露し、そしてスパーク失敗を記録することによって実行される。絶縁材の直径における変化のレーザー測定によって、光学的に塊状物を測定する。少なくとも５０％の直径増加を塊状物と考える。スパーク失敗が品質限度を上回る場合、塊状物失敗は報告されない。
【００２２】
Ａ．本試験において、フルオロポリマーは、前記実施例１０の２２ｇ／１０分のＭＦＲを有するコポリマーであり、引落し比は９７：１であり、そして溶融温度は７６０°Ｆ（４０４℃）である。絶縁導体は、１スパークおよび０塊状物を示す容認できる品質である。
【００２３】
Ｂ．試験Ａを繰返すが、溶融温度を７５７°Ｆ（４０３℃）まで低下させることによって、３．５より高いスパークを示す絶縁導体が得られる。７５４°Ｆ（４０１℃）において、絶縁導体は１３．６スパークを示す。溶融温度を７５０°Ｆ（３９９℃）までさらに低下させた場合、絶縁ワイヤは３８スパークを示す。溶融温度を７４０°Ｆ（３９３℃）までさらに低下させた場合、絶縁導体は１５１スパークを示す。７２０°Ｆ（３８２℃）の溶融温度において、絶縁導体は、６２０より高いスパーク失敗を示す。塊状物の増加は同様のパターンに従う。この試験は、溶融温度におけるわずかな変化に対する押出／溶融引落しプロセスの著しい感応性を明らかにする。
【００２４】
Ｃ．試験Ａを繰返すが、溶融温度を７６７°Ｆ（４０８℃）まで増加させることによって、円錐の溶融強度が低下し、スパーク失敗の増加およびフルオロポリマーの分解の増加が導かれる。これは、絶縁材におけるブラックスペック（ｂｌａｃｋ  ｓｐｅｃｓ）の存在によって示される。また溶融強度の低下は、絶縁材の完全な破裂を定期的に生じる。円錐長さを短くすることによって破裂の回避は助けられるが、容認できるスパーク失敗が得られる範囲の操作ウィンドウは数℃の桁範囲であり、商業的な操作のためには非常に狭い。
【００２５】
Ｄ．試験Ａを繰返すが、引落し比を８５：１まで低下させることによって、１０より高いスパーク失敗を示す絶縁導体が得られる。
【００２６】
実施例１０のコポリマーを使用して高品質の絶縁導体を製造可能であるが、試験Ｂ〜Ｄは、操作条件のウィンドウが非常に狭く、様々な製造業者が、高品質および高いライン速度の両方について同様の所望の結果を得ることを困難にさせるということを示す。ライン速度２０００フィート／分（６１０ｍ／分）から低下させた場合、スパーク失敗の頻度は低下する。
【００２７】
Ｅ．本試験において、重合開始剤濃度を増加させる周知の方法による重合の間、コポリマーのＭＦＲは２６ｇ／１０分まで増加する。この方法は、（非特許文献２）、および米国特許公報（特許文献３）の連結段落第３欄および第４欄に開示されており、そして下記の試験においてコポリマーのＭＦＲを変化させるための一般方法である。６０〜１００：１の引落し比の範囲内で、６１０ｍ／分のライン速度で容認できる品質の絶縁導体を製造する溶融温度の範囲は５°Ｆ（２．８℃）のみであり、これは典型的に工業的に存在する溶融温度の変化より狭い。この狭い溶融温度範囲外で、スパーク失敗は１０を上回るか、または塊状物は２を上回るか、あるいは両方とも上回る。
【００２８】
Ｆ．本試験において、コポリマーのＭＦＲを３５ｇ／１０分まで増加させ、そして試験Ａの溶融温度を使用して、得られる絶縁導体は２０スパーク失敗および２０塊状物を示す。
【００２９】
Ｇ．本試験において、コポリマーのＭＦＲは３０ｇ／１０分であり、そして試験Ａの溶融温度を使用して、得られる絶縁導体は、１０より高いスパークおよび２より多い塊状物を示し、それによって不十分な品質を有する。
【００３０】
Ｈ．本試験において、溶融温度を７４０°Ｆ（３９３℃）まで低下させることを除き、試験Ｇを繰返す。驚くべきことに、得られる絶縁導体は、スパークおよび塊状物試験の両方で合格し、そして繰り返しの試験において０〜３スパークおよび０〜１塊状物を示す。溶融温度を７３４°Ｆ〜７４６°Ｆ（３９０℃〜３９７℃）の範囲内で変化させ、そして引落し比が８０〜１００：１である場合、同一の結果が得られる。操作性の溶融温度範囲がわずかにシフトすることを除いて、コポリマーのＭＦＲが２８ｇ／１０分〜３２ｇ／１０分の範囲内で変更される場合、同一の結果が得られ、例えば、３２ｇ／１０分のＭＦＲにおいて、７４８°Ｆ（３９８℃）の溶融温度は容認できる品質を提供する。溶融温度ウィンドウが７℃まで狭くなることを除き、引落し比の範囲が６０〜１２０：１まで広げられた場合、類似の結果が得られる。コポリマーが着色された白色およびオレンジ色であり、そして円錐長さが工業的に一般的に使用される範囲（２５ｍｍ〜７５ｍｍ）である場合、これらの良好な結果が得られる。ＭＦＲまたは溶融温度がこれらの範囲から動いた場合、スパークおよび塊状物の発生は徹底的に増加する。３０±３ｇ／１０分のＭＦＲ範囲および３９３℃±６℃の溶融温度範囲は、容認できる品質から境界の品質への移行を含み、そして、より狭いＭＦＲおよび溶融温度範囲は、ほぼ一貫した最高品質の結果を与える。ライン速度が５３３ｍ／分から６８６ｍ／分まで変更される場合、これらの結果が得られ、そして、さらにより高いライン速度で入手可能な外観を与えるが、これは商業的実施における実際の制御性の限度のため試験されなかった。溶融温度を７３０°Ｆ（３８８℃）未満、例えば、７２０°Ｆ〜７２９°Ｆ（３８２℃〜３８７℃）の範囲に低下させる場合、または７５０°Ｆ（３９９℃）より高い場合、６１０ｍ／分のライン速度での絶縁導体の品質は容認不可能である。試験Ｈの結果は、溶融温度、引抜き比範囲、円錐長さ、および工業的に存在する着色における差異に関する条件操作の十分なウィンドウを提供する。
【００３１】
前記試験において、典型的に、少なくとも３０°Ｆ、そしてしばしば４０°Ｆまで変更することによって、溶融温度の範囲で様々なＭＦＲのコポリマーを試験する。７２０°Ｆ〜７６７°Ｆ（３８２℃〜４０８℃）の範囲内において、７４０°Ｆ（３９３℃）付近を中心とする相対的に狭い溶融温度範囲が容認できる結果をもたらし、この狭い溶融温度範囲の外では、容認不可能な結果が明確に生じることが見出されている。
【００３２】
前記方法論は、一般的に溶融流動性フルオロポリマーに適用可能である。かかるフルオロポリマーは部分結晶性であり、すなわち、それらはエラストマーではない。好ましいフルオロポリマーの一群は、過フッ素化ポリマー、すなわち、テトラフルオロエチレン（ＴＦＥ）と過フッ素化モノマーとのコポリマーである。このコポリマーは、１つまたは複数のかかる過フッ素化コモノマーを含み得る。過フッ素化モノマーの例としては、ヘキサフルオロプロピレン（ＨＦＰ）、およびアルキル基が１個〜５個の炭素原子を含有するペルフルオロ（アルキルビニルエーテル）（ＰＡＶＥ）のような３個〜８個の炭素原子を含有するペルフルオロオレフィンが挙げられる。かかるビニルエーテルの例としては、ペルフルオロ（メチル、エチルおよびプロピルビニルエーテル）が挙げられる。ＴＦＥおよびＰＡＶＥのコポリマーは、ＭＦＡコポリマーを含むＰＦＡコポリマーとして市販品として入手可能であり、これは、ＴＦＥと、ペルフルオロ（メチルビニルエーテル）および少なくとも１つの追加のビニルエーテル、例えばペルフルオロ（プロピルビニルエーテル）とのコポリマーである。ＰＦＡコポリマーのＭＦＲは、ＡＳＴＭ  Ｄ  ３３０７−９３に従って決定される。ＴＦＥおよびＨＦＰのコポリマーは、ＦＥＰコポリマーとして市販品として入手可能である。典型的に、コポリマーのＨＦＰ含量は、約２．０〜５．３のヘキサフルオロプロピレンインデックス（ＨＦＰＩ）によって特徴づけられる。ＨＦＰＩは、コポリマーのフィルム上で測定された２つの赤外線吸光度の比率であり、米国特許公報（特許文献１）の連結段落第３欄および第４欄に開示される通り、３．２を掛けることによってこれをＨＦＰの重量％へと変換することができる。好ましくは、ＴＦＥ／ＨＦＰコポリマーは、少なくとも約２０００サイクル、ＰＡＶＥのような少なくとも１つの追加の共重合モノマーを、好ましくは少なくとも約４０００サイクルであるＭＩＴフレックス・ライフ（ｆｌｅｘ  ｌｉｆｅ）を示すようにコポリマーに有効な量で含有する。ＭＩＴフレックス・ライフの測定については、米国特許公報（特許文献１）に開示されている。一般的に、かかる追加モノマーの量は、コポリマーの総重量を基準として約０．２重量％〜３重量％である。１つの好ましいＰＡＶＥはペルフルオロ（プロピルビニルエーテル）であり、そして最も好ましいＰＡＶＥはペルフルオロ（エチルビニルエーテル）である。ＦＥＰコポリマーのＭＦＲは、ＡＳＴＭ  Ｄ２１１６−９１ａに従って決定される。
【００３３】
約３０±３ｇ／１０分の範囲のＭＦＲを有するテトラフルオロエチレンとヘキサフルオロプロピレンとのコポリマーであるフルオロポリマーを使用して、本発明の好ましいプロセスを実行する。ここで溶融温度は約３９３℃±６℃の範囲であり、そして前記溶融引抜きの引落し比は約６０〜１２０：１の範囲である。約３０±３ｇ／１０分の溶融流量を有するテトラフルオロエチレン／ヘキサフルオロプロピレンコポリマーは新規ポリマーである。より好ましくは、ＭＦＲは約３０±２ｇ／１０分の範囲内であり、そして前記溶融温度は約３９３℃±４℃の範囲内である。これらの好ましいプロセスのそれぞれを実行することができ、ここでは、引抜き比が約８０〜１００：１の範囲内であり、そして好ましくは押出／溶融引落しプロセスが実行され、ここで少なくとも約５３３ｍ／分のライン速度で容認できる品質の絶縁導体を製造するための操作ウィンドウが、これらの範囲のそれぞれの内で達成される。最も好ましいコポリマーは、上記の通り、共重合ＰＡＶＥを含有し、添加されたアルカリ金属塩の不在下で前記コポリマーは重合されて単離され、そして約５０以下の不安定末端基を有する。これは、例えば、米国特許公報（特許文献４）に教示されるようなポリマーのフッ素化によって達成できる。
【国際調査報告】
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