(57)【要約】高温高強度ポリマーおよび少なくとも１つの金属酸化物および、任意の少なくとも１つのピグメントの混合物から製造する、例えば、マトリックス・トレイ、チップ・トレイ、およびウェハ・キャリヤなどの電子部品を処理するための静電放電を起こさない装置に関する。金属酸化物を導電性材料として使用すると、色の薄い静電放電を起こさない材料を有利に作成可能である。このような材料は、材料の性能仕様を劣化させることなく、ピグメントにより着色することができる。
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子部品を収容するための物品であって、
電子部品と接触して支持するための構造を有し、前記構造が、少なくとも１つの高温高強度ポリマーと少なくとも１つの金属酸化物との混合物からなる、少なくとも１つの静電放電を生じない表面を有し、前記表面は約４０以上のＬ値を有し、前記物品がマトリックス・トレイおよびチップ・トレイからなる群のうちの１つである物品。
【請求項２】
前記表面はポケットの底部からなる請求項１に記載の物品。
【請求項３】
前記表面は約５５以上のＬ値を有する請求項１に記載の物品。
【請求項４】
前記表面は約６５以上のＬ値を有する請求項１に記載の物品。
【請求項５】
前記ポリマーが、少なくとも約１ＧＰａの剛性を有し、また約１５０℃以上のガラス遷移温度または融点を有する、請求項１に記載の物品。
【請求項６】
前記金属酸化物が、約４０重量％〜約７５重量％の濃度で存在する、請求項１に記載の物品。
【請求項７】
前記少なくとも１つの金属酸化物が、硼酸アルミニウム、酸化亜鉛、塩基性硫酸マグネシウム、酸化マグネシウム、黒鉛、チタン酸カリウム、硼酸マグネシウム、二硼化チタン、酸化チタン、硫酸カルシウムおよびアンチモンでドーピングした酸化スズからなる群のうちの１つを含有する、請求項１に記載の物品。
【請求項８】
前記高温高強度ポリマーが、硫化ポリフェニレン、ポリエーテルイミド、ポリアリルケトン、ポリエーテルケトン、ポリエーテルエーテルケトン、ポリエーテルケトンケトン、ポリエーテルスルホンからなる群のうちの１つを含有する、請求項１に記載の物品。
【請求項９】
前記少なくとも１つの金属酸化物が、約５０重量〜約６０重量％の濃度で存在する、請求項１に記載の物品。
【請求項１０】
前記表面の少なくとも一部が、インチ当たり約０．０３インチの平均より平坦なポケットの底部を有する、請求項１に記載の物品。
【請求項１１】
前記表面の少なくとも一部が、インチ当たり約０．０１５インチの平均より平坦なポケットの底部を有する、請求項１に記載の物品。
【請求項１２】
前記高温高強度ポリマーが、ポリフェニレンオキシド、イオノマー樹脂、ナイロン６樹脂、ナイロン６，６樹脂、芳香族ポリアミド樹脂、ポリカーボネート、ポリアセタル、トリメチルペンテン樹脂、ポリスルホン、テトラフルオロエチレン／パーフルオロアルコキシエチレン・コポリマー、高温アモルファス樹脂、ポリアリルスルホン、液晶ポリマー、フッ化ポリビニリデン、エチレン／テトラフルオロエチレン・コポリマー、テトラフルオロエチレン／ヘキサフルオロプロピレン・コポリマー、およびテトラフルオロエチレン／ヘキサフルオロプロピレン／パーフルオロアルコキシエチレン・ターポリマーからなる群のうちの１つを含有する、請求項１に記載の物品。
【請求項１３】
前記少なくとも１つの金属酸化物が、複数の粒子として配置される、請求項１に記載の物品。
【請求項１４】
前記粒子が等方性流線形状を有する、請求項１３に記載の物品。
【請求項１５】
前記ピグメントが、二酸化チタン、酸化鉄、酸化クロム・グリーン、アイアン・ブルー、クロム・グリーン、アルミニウム・スルホシリケート、アルミン酸コバルト、マンガン酸バリウム、クロム酸鉛、硫化カドミウム、およびセレン化物からなる群のうちの少なくとも１つを含む、請求項１に記載の物品。
【請求項１６】
前記少なくとも１つの金属酸化物が、少なくとも１つのピグメントである、請求項１に記載の物品。
【請求項１７】
前記表面が、平方当たり１０３〜１０１４オームの範囲内の抵抗率を有する、請求項１に記載の物品。
【請求項１８】
電子部品処理用の一組の着色キャリヤであって、
少なくとも２つのサブセットの着色キャリヤを含み、各着色キャリヤが、静電放電を生じない表面を有し、各サブセットが他のサブセットの色とは異なるサブセットの色を有し、前記表面が、高温高強度ポリマー、金属酸化物およびピグメントを含み、前記キャリヤが、ディスク処理カセット、マトリックス・トレイ、チップ・トレイおよびウェハ・キャリヤからなる群のうちの１つである一組の着色キャリヤ。
【請求項１９】
キャリヤの各サブセットが、キャリヤの異なるモデルに対応する、請求項１８に記載の前記一組のトレイ。
【請求項２０】
キャリヤの各サブセットが、キャリヤ内のあるタイプの部品に対応する、請求項１８に記載の前記一組のトレイ。
【請求項２１】
前記ポケットが、インチ当たり約０．０３インチの平均より平坦である、請求項１８に記載の一組。
【請求項２２】
前記キャリヤが複数のポケットを有し、前記ポケットがインチ当たり約０．０１５インチの平均より平坦である、請求項１８に記載の前記一組のトレイ。
【請求項２３】
前記表面が、少なくとも約４０のＬ値を有する、請求項１８に記載の一組。
【請求項２４】
前記少なくとも１つの金属酸化物が、硼酸アルミニウム、酸化亜鉛、塩基性硫酸マグネシウム、酸化マグネシウム、黒鉛、チタン酸カリウム、硼酸マグネシウム、二硼化チタン、酸化チタン、硫酸カルシウムおよびアンチモンでドーピングした酸化スズからなる群の中から選択される、請求項１８に記載の一組。
【請求項２５】
前記少なくとも１つの金属酸化物が、約５０〜約７０重量％の濃度で存在する、請求項１８に記載の一組。
【請求項２６】
前記表面がピグメントをさらに含む、請求項１８に記載の物品。
【請求項２７】
電子部品を処理するための方法であって、着色キャリヤの静電放電を起こさない表面上に電子部品を置くステップを含み、前記表面が、少なくとも１つの高温高強度ポリマーと、少なくとも１つの金属酸化物と、少なくとも１つのピグメントとの混合物を含み、前記キャリヤが、ディスク処理カセット、マトリックス・トレイおよびチップ・トレイからなる群のうちの１つである方法。
【請求項２８】
前記少なくとも１つの高温高強度ポリマーが、硫化ポリフェニレン、ポリエーテルイミド、ポリアリルケトン、ポリエーテルケトン、ポリエーテルエーテルケトン、ポリエーテルケトンケトン、ポリエーテルスルホンからなる群のうちの１つを含有する、請求項２７に記載の方法。
【請求項２９】
前記少なくとも１つの金属酸化物が、約４０重量％〜約７５重量％の濃度で存在する、請求項２７に記載の方法。
【請求項３０】
前記表面が少なくとも約４０のＬ値を有する、請求項２７に記載の方法。
【請求項３１】
前記表面の少なくとも一部が、インチ当たり約０．０３インチの平均より平坦である、請求項２７に記載の方法。
【請求項３２】
前記少なくとも１つの金属酸化物が、少なくとも約４０重量％の濃度で前記混合物内に存在する粒子を含む、請求項２７に記載の方法。
【請求項３３】
前記少なくとも１つの金属酸化物の少なくとも一部が、ひげ結晶を含む、請求項２７に記載の方法。
【請求項３４】
前記少なくとも１つの金属酸化物が、等方性流線形状を有する粒子を含む、請求項２７に記載の方法。
【請求項３５】
前記少なくとも１つのピグメントが、前記少なくとも１つの金属酸化物である、請求項２７に記載の方法。
【請求項３６】
前記表面が、平方当たり１０３〜１０１４オームの範囲内の抵抗率を有する、請求項２７に記載の方法。
【請求項３７】
前記着色トレイがマトリックス・トレイである、請求項２７に記載の方法。
【請求項３８】
前記少なくとも１つのピグメントが、二酸化チタン、酸化鉄、酸化クロム・グリーン、アイアン・ブルー、クロム・グリーン、アルミニウム・スルホシリケート、アルミン酸コバルト、マンガン酸バリウム、クロム酸鉛、硫化カドミウム、およびセレン化物からなる群のうちの１つを含有する、請求項２７に記載の方法。
【請求項３９】
電子処理のための物品を製造するための方法であって、
高温高強度ポリマーおよび導電性充填材、少なくとも約４０のＬ値、および平方当たり１０３〜１０１４オームの範囲内の抵抗率を有する静電放電を生じない表面を有するキャリヤを成形するステップを備え、前記キャリヤが、マトリックス・トレイおよびチップ・トレイからなる群のうちの１つである方法。
【請求項４０】
前記ポリマーが、約１５０℃より高いガラス遷移温度または融点を有し、少なくとも約１ＧＰａの剛性を有する、請求項３９に記載の方法。
【請求項４１】
前記導電性充填材が、約４０重量％〜約７５重量％の濃度で存在する金属酸化物である、請求項３９に記載の方法。
【請求項４２】
電子部品を収容するためのキャリヤであって、
電子部品と接触し、それをサポートするための構造を有するキャリヤを備え、前記構造が、少なくとも１つの高温高強度ポリマーと少なくとも１つの金属酸化物との混合物を含
む少なくとも１つの静電放電を生じない表面を有し、前記表面が約４０以上のＬ値を有し、前記キャリヤがウェハ・キャリヤおよびディスク処理カセットからなる群のうちの１つであるキャリヤ。
【請求項４３】
前記少なくとも１つの金属酸化物が、約４０重量％〜約７５重量％の濃度で存在する、請求項４２に記載の物品。
【請求項４４】
前記少なくとも１つの金属酸化物が、少なくとも約５０重量％の濃度で存在する、請求項４２に記載の物品。
【請求項４５】
前記少なくとも１つの金属酸化物が、硼酸アルミニウム、酸化亜鉛、塩基性硫酸マグネシウム、酸化マグネシウム、黒鉛、チタン酸カリウム、硼酸マグネシウム、二硼化チタン、酸化チタン、硫酸カルシウムおよびアンチモンでドーピングした酸化スズからなる群のうちの１つを含有する、請求項４２に記載の物品。
【請求項４６】
前記ポリマーが、少なくとも約１ＧＰａの剛性を有し、約１５０℃より高いガラス遷移温度または融点を有する、請求項４２に記載の物品。
【請求項４７】
ピグメントをさらに含む、請求項４２に記載の物品。
【請求項４８】
前記ピグメントが、二酸化チタン、酸化鉄、酸化クロム・グリーンからなる群のうちの１つである、請求項４７に記載の物品。
【請求項４９】
前記ピグメントが酸化物でない、請求項４７に記載の方法。
【請求項５０】
前記高温高強度ポリマーが、硫化ポリフェニレン、ポリエーテルイミド、ポリアリルケトン、ポリエーテルケトン、ポリエーテルエーテルケトン、ポリエーテルケトンケトン、ポリエーテルスルホンからなる群のうちの１つを含有する、請求項４２に記載の物品。
【請求項５１】
前記少なくとも１つの金属酸化物が、等方性流線形状を有する粒子を含む、請求項４２に記載の方法。
【請求項５２】
電子処理のための物品を製造するための方法であって、
高温高強度ポリマーおよび導電性充填材、少なくとも約４０のＬ値、および平方当たり１０３〜１０１４オームの範囲内の抵抗率を有する静電放電を起こさない表面を有するキャリヤを成形するステップを含み、前記キャリヤが、ウェハ・キャリヤおよびディスク処理カセットからなる群のうちの１つである方法。
【請求項５３】
前記キャリヤをピグメントで着色するステップをさらに含む、請求項５２に記載の方法。
【請求項５４】
前記導電性充填材が、約４０重量％〜約７５重量％の濃度で存在する金属酸化物を含む、請求項５２に記載の方法。
【請求項５５】
前記金属酸化物が等方性流線形状を有する粒子を含む、請求項５４に記載の方法。
【請求項５６】
前記充填材が等方性流線形状を有する粒子を含む、請求項５２に記載の方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本出願は、例えば、ウェハ・キャリヤ、半導体トレイ、マトリックス・トレイおよびディスク処理カセットのような物品であるコンピュータおよび電子部品を処理するための着色物品の開示を含む。
【背景技術】
【０００２】
（関連出願との相互参照）
本出願は、参照により本明細書に組み込むものとする、２００２年１０月９日付けの米国仮特許出願第６０／４１７，１５０号の優先権を主張する。本出願は、２００３年９月３日付けの米国特許出願第１０／６５４，５８４号に関連する。
【０００３】
小さな部品から電子デバイスを製造する場合には、通常、複雑な組立てラインが使用される。それ故、組立てプロセスの一部として小形部品を保持するには、読取り／書込みヘッド・トレイ、ディスク処理キャリヤ、チップ・トレイおよびマトリックス・トレイのようなキャリヤ・デバイスが必要になる。キャリヤ・デバイスは、組立てプロセス中も役に立つし、小形部品を貯蔵するのにも移送するのにも役に立つ。多くのキャリヤは、部品の損傷を避けるためにすべての静電放電（ＥＳＤ）を防止しなければならない。キャリヤは、部品を保持するその表面を導電性表面にすることにより、ＥＳＤを起こさない状態にされる。導電性表面を使用すれば、静電気を消失することができ、その結果、部品上に静電荷が蓄積されない。
【０００４】
部品は、通常、小形で黒ずんだ色をしていて、そのためキャリヤの色が黒ずんだ色の場合には、部品が見にくくなる。黒ずんだ色の場合には、特に機械的視覚を使用する場合には、部品がキャリヤ内に存在するのを確認し、キャリヤから取り出すのが難しくなる。
【０００５】
従来、キャリヤ・デバイスは、ポリマーをステンレス鋼、またはカーボン・ブラックまたは炭素繊維のような炭素化合物と混合することにより作った材料から作られていた。ステンレス鋼または炭素は、充填材とも呼ばれる場合がある。何故なら、ステンレス鋼または炭素は、ポリマーを導電性のＥＳＤを起こさない材料にすることにより、ポリマーの電気的性質を補足するからである。ステンレス鋼は導電性であり、高温での性能が優れていて、色をダーク・グレーにする。さらに、ステンレス鋼は、ステンレス鋼が均一に分布するようにポリマーと混合するのが難しい。均一に分布しないと、材料のＥＳＤを起こさない特性を劣化させる小さな絶縁スポットができやすくなる。さらに、ステンレス鋼は、あるタイプの部品を潜在的破壊する恐れがある磁気特性を有する。さらに、ステンレス鋼により製造した材料は、もっと薄い色にしたり、その他の目的で着色したりするのに高濃度のピグメントを必要とし、そのため材料の他の特性が劣化する恐れがある。炭素充填材を使用すると、キャリヤの色が非常に黒ずんだ色になったり黒くなったりする。何故なら、有効量の炭素を使用すると、プラスチック混合物の色が黒ずんだ色になるからである。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
これらの問題は、少量のステンレス鋼および／または炭素充填材を使用するか、全然使用しないキャリヤを製造することにより解決することができる。このような充填材の代わりに、金属酸化物の充填材が使用される。好適には、キャリヤは、高温高強度のポリマーおよび金属酸化物から作った材料で作ることが好ましい。都合のよいことに、このような材料は着色することができる。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明の好ましい実施形態は、キャリヤの少なくとも一部が、部品を収容するための静電放電を起こさない表面を有するキャリヤである。この場合、表面は少なくとも１つの高温高強度ポリマーおよび少なくとも１つの金属酸化物の混合物からできている。キャリヤの例としては、読取り／書込みヘッド・トレイ、ディスク処理カセット、チップ・トレイおよびマトリックス・トレイなどがある。材料の色の薄さの程度は、例えば、約４０以上のＣＩＥ  Ｌ＊ａ＊ｂ＊指数（以下の説明参照）内のＬ値で測定することができ、割り当てることができる。
【０００８】
もう１つの実施形態は、電子部品と接触し、サポートするための構造を有する電子部品を収容するための物品である。この構造は、少なくとも１つの静電放電を起こさない表面を有する。この表面は、少なくとも１つの高温高強度ポリマー、および少なくとも１つの金属酸化物の混合物を有し、約４０以上または約５５のＬ値を有する。物品としては、例えば、ディスク処理カセット、マトリックス・トレイ、チップ・トレイ、またはウェハ・キャリヤなどがある。
【０００９】
もう１つの実施形態は、電子部品処理用の一組の着色キャリヤである。この一組の着色キャリヤは、少なくとも２つのサブセットの着色キャリヤを有する。この場合、各着色キャリヤは、静電放電を起こさない表面を有する。各サブセットは、他のサブセットの色とは異なるサブセットの色を有する。この表面は、金属酸化物およびそうしたい場合には、ピグメントと混合した高温高強度ポリマーからできている。キャリヤは、例えば、ディスク処理カセット、マトリックス・トレイ、チップ・トレイまたはウェハ・キャリヤであってもよい。
【００１０】
もう１つの実施形態は、電子部品を処理するための方法である。この方法は、着色キャリヤの静電放電を起こさない表面上に電子部品を置くステップを含む。この場合、この表面は、少なくとも１つの高温高強度ポリマー、少なくとも１つの金属酸化物、およびそうしたい場合には、少なくとも１つのピグメントの混合物を含む。キャリヤは、例えば、ディスク処理カセット、マトリックス・トレイ、チップ・トレイまたはウェハ・キャリヤであってもよい。
【００１１】
もう１つの実施形態は、電子処理のための物品を製造するための方法である。この方法は、平方当たり、少なくとも約４０または約５５のＬ値、および１０３〜１０１４オームの範囲内の抵抗率を有する高温高強度ポリマーおよび導電性の充填材を含む静電放電を起こさない表面を有するキャリヤを成形するステップを含む。この場合、表面はインチ当たり約０．０３インチの平均より平らである。キャリヤは、例えば、ディスク処理カセット、マトリックス・トレイ、チップ・トレイまたはウェハ・キャリヤであってもよい。
【００１２】
もう１つの実施形態は、電子部品を収容するためのキャリヤである。この物品は、例えば、ウェハのような電子部品と接触し、サポートするための構造を有する。この構造は、少なくとも１つの高温高強度ポリマー、および少なくとも１つの金属酸化物の混合物を含む少なくとも１つの静電放電を起こさない表面を有する。この場合、この表面は、約４０以上または約５５のＬ値を有し、キャリヤは非金属酸化物のピグメントを含まない。キャリヤは、例えば、ディスク処理カセット、マトリックス・トレイ、チップ・トレイまたはウェハ・キャリヤであってもよい。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１３】
本発明の好ましい実施形態は、高温高強度ポリマーからできていて、金属酸化物の充填材を含む薄い色のＥＳＤを起こさないキャリヤである。いくつかの実施形態の場合には、金属酸化物充填材は、セラミックを含むことができる。
【００１４】
材料の色の薄さの程度は、Ｃｏｍｍｉｓｓｉｏｎ  Ｉｎｔｅｒｎａｔｉｏｎａｌｅ  ｄ’Ｅｃｌａｉｒａｇｅ  Ｌ＊ａ＊ｂ＊色彩系により客観的に定量することができる（ＣＩＥＬａｂについては、Ｊ．Ｓｏｃｉｅｔｙ  ｏｆ  Ｄｙｅｒｓ  ａｎｄ  Ｃｏｌｏｕｒｉｓｔｓ，９２：３３８−３４１（１９７６）掲載のＫ．ＭｃＬａｒｅｎの「Ｔｈｅ  Ｄｅｖｅｌｏｐｍｅｎｔ  ｏｆ  ｔｈｅ  ＣＩＥ  １９７６  （Ｌ＊ａ＊ｂ＊）  Ｕｎｉｆｏｒｍ  Ｃｏｌｏｕｒ  Ｓｐａｃｅ  ａｎｄ  Ｃｏｌｏｕｒ−Ｄｉｆｆｅｒｅｎｃｅ  Ｆｏｒｍｕｌａ」、および１９７９年、Ｈｅｄｅｌｂｅｒｇ発行のＧ．Ａ．Ａｇｏｓｔｏｎの「Ｃｏｌｏｒ  Ｔｈｅｏｒｙ  ａｎｄ  Ｉｔｓ  Ａｐｐｌｉｃａｔｉｏｎ  ｉｎ  Ａｒｔ
ａｎｄ  Ｄｅｓｉｇｎ」参照）。図１に示すように、１９７６  ＣＩＥ  Ｌ＊ａ＊ｂ＊系は、各色に３つの座標軸上の１つの位置を割り当てている。Ｌは、色の薄さの基準であり、０（黒）から１００（白）までの範囲内の値を有する。本明細書においては、「Ｌ」は１９７６  ＣＩＥ  Ｌ＊ａ＊ｂ＊系用のものを使用しているが、Ｌ＊は、この中で「Ｌ」として記載する同じ値を指すために使用することができる。ａ＊軸は、赤または緑の濃さを示し、ｂ＊軸は黄色または青の濃さを示す。それ故、「ａ＊」および「ｂ＊」両方に対する０という値は釣り合いのとれたグレーを示す。ＣＩＥＬａｂ系は、デバイスに依存しないので、コンピュータ画像形成用途用に一般的に選択される。ＣＩＥＬａｂ値は、例えば、拡散反射率計により、当業者であれば周知の標準化試験により測定することができる。例えば、拡散反射率計は、ミネソタ州ミネアポリス所在のＰｈｏｔｏｖｏｌｔ  Ｉｎｓｔｒｕｍｅｎｔｓ社が製造している（Ｐｈｏｔｏｖｏｌｔモデル５７７）およびニュージャージー州ラムゼイ所在のＭｉｎｏｌｔａ  Ｃｏｒｐｏｒａｔｉｏｎによる（モデルＭｉｎｏｌｔａ  ＣＭ  ２００２）。それ故、Ｌは、任意の色の薄さの客観的で、定量することができ、また再現可能な基準である。
【００１５】
図１について説明すると、この図は、約０から約１００までの範囲内のＬ値を示す材料のいくつかの実施形態を示す。例えば、非常に黒ずんでいて、黒に近い色は、０に近いＬ値を達成するために、ポリマーをカーボン・ブラックと混合することにより達成することができる。および、１００に近い白色に近い色を達成するために、例えば、酸化チタンのような白のピグメントを添加することができる。薄い色を有する電子部品処理用のサポートとして使用するのに適している静電放電を起こさない材料の一例としては、約５４重量％のアンチモンでドーピングした酸化スズ導電性材料を含む、Ｌ値が６４．９のポリエーテルエーテルケトンがある。ＣＩＥＬａｂ系用にプログラムした出力による拡散反射率分光光度計で測定した、図１の「６５」参照。下記の表Ａは、同じ技術で測定した種々の組成物のＬ値を示す。ポリエーテルエーテルケトンを含むいくつかのサンプルを整合性のために測定した。例えば、この表に示すように他のポリマーも使用することができる。
【００１６】
【表１】
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【００１７】
関連技術分野での従来の処理方法とは対照的に、この表に示すいくつかの実施形態は、適当な機械的特性および静電放電を起こさない導電性特性を維持する一方で、高いＬ値を有する材料を提供する。さらに、いくつかの実施形態は、平面度のような成形特性を保持する。これらの実施形態のあるものの一態様は、静電放電を起こさない特性および着色特性を達成するために金属酸化物またはセラミックを使用している。これら実施形態のあるものの他の態様は、高温高強度ポリマーを使用している。これら実施形態のあるものの他の態様は、等方性流れ粒子を使用している。約０から約１００までの連続しているすべてのＬ値が考えられる。いくつかの実施形態は、少なくとも約３３、少なくとも約４０、少なくとも約５５、少なくとも約６６、または少なくとも約８０のＬ値を有する着色を達成する。いくつかの実施形態は、約３８から約１００の範囲内の、約４０から約９９の範囲内の、および約４０から約７０の範囲内のＬ値内に含まれる着色を有する。例えば、約５５以上のＬ値を有する材料は、問題の材料が、約５５以下のＬ値を有する材料よりも、ＣＩＥＬａｂスケール上で白にもっと近かったことを意味する。本明細書に記載するように、機械的特性、色特性、または導電性特性の所望の組合わせが、問題の用途に適したものになるまで、導電性、高分子および導電性材料の濃度の調整が行われる。このような調整は、本明細書を読めば、通常の当業者であれば容易に行うことができる。
【００１８】
高温高強度ポリマーは、好適には、熱および化学薬品に対して高い耐性を有するものであることが好ましい。好適には、ポリマーは、化学溶媒Ｎ−メチル・ピリリドン、アセトン、ヘキサノンおよび他のアグレッシブ極性溶媒に耐性を有するものであることが好ましい。高温高強度ポリマーは、約１５０℃より高いガラス遷移温度および／または融点を有する。さらに、好適には、高温高強度ポリマーは、少なくとも２ＧＰａの剛性を有するものであることが好ましい。
【００１９】
高温高強度ポリマーの例としては、ポリフェニレンオキシド、イオノマー樹脂、ナイロン６樹脂、ナイロン６，６樹脂、芳香族ポリアミド樹脂、ポリカーボネート、ポリアセタル、硫化ポリフェニレン（ＰＰＳ）、トリメチルペンテン樹脂（ＴＭＰＲ）、ポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）、ポリエーテルケトン（ＰＥＫ）、ポリスルホン（ＰＳＦ））、テトラフルオロエチレン／パーフルオロアルコキシエチレン・コポリマー（ＰＦＡ）、ポリエーテルスルホン（ＰＥＳ；別名ポリアリルスルホン（ＰＡＳＦ）、高温アモルファス樹脂（ＨＴＡ）、ポリエーテルイミド（ＰＥＩ）、液晶ポリマー（ＬＣＰ）、フッ化ポリビニリデン（ＰＶＤＦ）、エチレン／テトラフルオロエチレン・コポリマー（ＥＴＦＥ）、テトラフルオロエチレン／ヘキサフルオロプロピレン・コポリマー（ＦＥＰ）、テトラフルオロエチレン／ヘキサフルオロプロピレン／パーフルオロアルコキシエチレン・ターポリマー（ＥＰＥ）等がある。本明細書に記載するポリマーを含む混合物、ブレンドおよびコポリマーも使用することができる。特に好適なのは、ＰＥＫ、ＰＥＥＫ、ＰＥＳ、ＰＥＩ，ＰＳＦ、ＰＡＳＦ、ＰＦＡ、ＦＥＰ、ＨＴＡ、ＬＣＰ等である。例えば、米国特許第５，２４０，７５３号、４，７５７，１２６号、４，８１６，５５６号、５，７６７，１９８号および特許出願ＥＰ１  １７８  ０８２号およびＰＣＴ／ＵＳ９９／２４２９５号（ＷＯ００／３４３８１号）に、高温高強度ポリマーの例が記載されている。これらの特許および特許出願は参照により本明細書に組み込むものとする。
【００２０】
金属酸化物充填材は、金属酸化物を含む導電性材料であり、キャリヤとして使用するための色が薄く、十分な機械的特性を有するＥＳＤを起こさない材料を生成するために、高温高強度ポリマーに添加することができる。好適には、金属酸化物は、セラミックと混合するか、または例えば、金属酸化物でドーピングしたセラミックのようにセラミック上にコーティングすることが好ましい。このような充填材は、通常、色の薄い材料を作るために使用することができる薄い色を有する。このような充填材は色が薄いので、材料に特定の色をつけるために他の着色剤を添加することができる。さらに、セラミックは耐久性を有し、金属酸化物／セラミックの組合わせ材料は、通常、湿度の影響を受けない導電性特
性を有する。セラミックは、非金属元素と結合している金属の化合物からなる材料である。セラミックは金属酸化物を含む。
【００２１】
適当な金属酸化物の例としては、硼酸アルミニウム、酸化亜鉛、塩基性硫酸マグネシウム、酸化マグネシウム、チタン酸カリウム、硼酸マグネシウム、二硼化チタン、酸化スズ、硫酸カルシウム等がある。酸化物のこのリストは例示としてのものであって、本発明の範囲を制限するものではない。例えば、米国特許第６，４１３，４８９号、６，３２９，０５８号、５，５２５，５５６号、５，５９９，５１１号、５，４４７，７０８号、６，４１３，４８９号、５，３３８，３３４号および５，２４０，７５３号に、充填材の他の例が開示されている。これら米国特許は参照により本明細書に組み込むものとする。通常、金属酸化物は、導電性を与えたり、強化するために、必要に応じて他の金属でドーピングすることもできるし、コーティングすることもできる。
【００２２】
好適な充填材としては、例えば、Ｍｉｌｌｉｋｅｎ  Ｃｈｅｍｉｃａｌ  Ｃｏ．がＺｅｌｅｃ（登録商標）という商品名で販売している製品シリーズのような酸化スズ、特にアンチモンでドーピングした酸化スズがある。これらの製品は、小さなほぼ球形のもので、色はライト・ブルー・グレー、ライト・グリーン・グレーである。このような色をしているので、白を含む広い範囲の薄い色の材料を生成することができる。さらに、アンチモンでドーピングした酸化スズ材料は、透明なフィルムを製造するために使用することができ、非腐食性、酸、塩基、酸化剤、高温および多くの溶媒に対する耐性のような大部分のセラミックが有する利点を有する。
【００２３】
充填材のもう１つの好適なタイプは、例えば、米国特許第５，９４２，２０５号および５，２４０，７５３号に記載されているひげ結晶、特にチタン酸塩のひげ結晶、より詳細に説明すると、チタン酸カリウムのひげ結晶および硼酸アルミニウムのひげ結晶である。これら米国特許は参照により本明細書に組み込むものとする。ひげ結晶という用語は、断面積が最大約８×１０−５平方インチで、長さが平均直径の少なくとも約１０倍である、単結晶のフィラメントを意味する。ひげ結晶は、通常、傷がなく、そのため類似の組成物を有する多結晶より遥かに強い。それ故、あるひげ結晶充填材は、合成材料の強度を改善することができるばかりでなく、改善された剛性、耐磨耗性、および静電放散のような他の特性を与えることができる。好適なタイプのひげ結晶が、日本のＯｔｓｕｍａ  Ｃｈｅｍｉｃａｌ  Ｃｏ．によりＤＥＮＴＡＬＬという商品名で販売されている。これらは、酸化スズの薄い層でコーティングされたセラミックひげ結晶である。
【００２４】
充填材のサイズおよび形状には制限がなく、例えば、ひげ結晶、球形、粒子、ファイバまたは他の形状であってもよい。充填材のサイズには制限がないが、ひげ結晶または対応するサイズ球形または非常に小さい球形のような小さな粒子であることが好ましい。例えば、ナノテクノロジーによる非常に小さな粒子を製造するための技術を使用することができる。
【００２５】
適当な金属酸化物充填材を種々の構成に配置することができる。例えば、不活性コア粒子を金属酸化物でコーティングすることができる。それ故、金属酸化物コーティングは、不活性粒子により延長され、製品の価格が安くなる。別の方法としては、不活性粒子の代わりに中空コアを使用することができる。またはコアを除去することにより、粒子のサイズを小さくすることができる。またはセラミックを金属酸化物でドーピングすることができる。ドーピングした材料は、セラミックの機械的特性および着色特性を保持したまま導電性とすることができる。
【００２６】
金属酸化物導体は、材料内で分配される恐れがあるために、導体の三次元相互接続ネットワークが形成される。このネットワークは、静電荷を排出するための回路としての働き
をする。金属酸化導体の濃度は、材料のＥＳＤ特性に関連する。金属酸化物導体の濃度が非常に低いと、表面の抵抗率が高くなる。金属酸化物導体の濃度がさらに増大するにつれて、金属酸化物導体が相互に接触し始め、金属酸化物導体の濃度の増大により抵抗率が急速に低減した場合には、「貫流しきい値」に達するまで抵抗率は徐々に低減する。最終的には、セラミック濃度に達し、その場合、金属酸化物導体濃度の増大により、抵抗率が実質的に低減しない。何故なら、金属酸化物導体は、すでに最適の数のネットワークを形成しているからである。通常、金属酸化物導体よりも低い導電性を有する材料を追加すると、表面の抵抗率が増大する。それ故、ピグメントを追加すると、表面の抵抗率が影響を受ける恐れがあるが、所望の抵抗率を有する組成物を、ピグメントおよび導電性充填材の量を調整することにより作ることができる。
【００２７】
例えば、チップ・トレイ、マトリックス・トレイまたはディスク処理カセットのようなキャリヤ処理デバイス用に色の薄い材料を使用できれば多くの利点が得られる。１つの利点は、処理デバイス内の部品を目で見ることができることである。機械視覚システムは、色のコントラストを感知し、そのため処理デバイスの色を制御することができることは、機械視覚の使用を容易にする重要な利点である。もう１つの利点は、処理デバイスを着色することができることである。それ故、部品をもっとよく見えるようにするために色を最適化することができる。またはユーザが処理デバイスのいくつかのモデルおよび用途を容易に見分けることができるように、いくつかのタイプの処理デバイスを異なる色で作ることができる。または、部品の出荷および使用を効率的にするために、種々のタイプまたはサイズの部品を異なる色の処理デバイス内に保管することができる。
【００２８】
着色は、当業者であれば周知のピグメントを添加することにより行うことができる。ピグメントの例としては、二酸化チタン、酸化鉄、酸化クロム・グリーン、アイアン・ブルー、クロム・グリーン、アルミニウム・スルホシリケート、アルミン酸コバルト、マンガン酸バリウム、クロム酸鉛、硫化カドミウム、およびセレン化物等がある。色を黒くしたい場合、または黒ずんだ色または黒色にしない濃度でカーボン・ブラックを使用する場合には、カーボン・ブラックを使用することができる。ピグメントを使用することにより達成することができる色は、白を含む可視光線のスペクトル全体にわたる。
【００２９】
いくつかの実施形態は、さらに、所望のＬ値ばかりでなく、例えば、赤、緑、青、黄色のような特定の色、またはこれらの色の組合わせを達成するためのピグメントを含むことができる。ピグメントは所望の色を達成するために適当な濃度で添加される。所望の色、導電性および機械的特性を達成するために、当業者であれば周知のピグメントを添加し、これらを本明細書に記載する導電性材料およびポリマーと混合することにより、所望の着色を行うことができる。ピグメントの例としては二酸化チタン、酸化鉄、酸化クロム・グリーン、アイアン・ブルー、クロム・グリーン、アルミニウム・スルホシリケート、アルミン酸コバルト、マンガン酸バリウム、クロム酸鉛、硫化カドミウム、およびセレン化物等がある。色を黒くしたい場合、または非常に黒ずんだ色または黒色にしない濃度でカーボン・ブラックを使用する場合には、カーボン・ブラックを使用することができる。ピグメントを使用することにより達成することができる色は、白を含む可視光線のスペクトル全体にわたる。
【００３０】
好適には、充填材は、表面にＥＳＤを起こさない特性を与える範囲である、平方当たり約１０３〜１０１４オームの範囲内の表面抵抗率をキャリヤが有するような十分な量で含んでいることが好ましい。より好適には、表面抵抗率は、平方当たり約１０４から約１０７以下の間の範囲内であることが好ましい。しかし、最適な抵抗率の範囲は特定の用途により異なる。さらに、許容できるチップ・トレイの表面抵抗率は、通常、平方当たり、少なくとも約１０７〜１０８オームの範囲内である。対照的に、他の部品は、必ずしも同じ抵抗率を必要としない。例えば、許容できる読取り／書込みヘッド・トレイの表面抵抗率
は、通常、平方当たり約１０４〜１０７オームの範囲内である。ＥＳＤを起こさない材料を生成するために、導電性材料をポリマーに添加しなければならないので、例えば、平方当たり１０８オームの抵抗率を有する材料は、例えば、平方当たり１０４オームの抵抗率を有する材料よりも充填材の量は少ない。それ故、読取り／書込みヘッド・トレイは、通常、チップ・トレイよりも多くの導電性充填材を必要とする。さらに、好適には、充填材は、そのＥＳＤを起こさない特性を劣化させる小さな絶縁スポットができるのを防止するために、材料全体に均一に分配することが好ましい。さらに、好適には、充填材は、材料内が黒くなるのを避ける濃度、より好適には、材料内に黒ずんだ色ができない濃度で存在することが好ましい。ＥＳＤを起こさない材料にするのに従来必要とされたカーボン・ブラックの濃度にすると材料が黒くなる。
【００３１】
マイクロチップ・トレイは、従来、カーボン・ブラックで作られていた。ＥＳＤを起こさない材料を作るのに従来必要とされたカーボン・ブラックの濃度は、材料と黒ずんだ色にし、ほぼ黒くする。それ故、マイクロチップ・トレイは、従来多くの部品用のキャリヤとしての使用が好まれなかった。何故なら、マイクロチップ・トレイは、炭素充填材を含んでいるために非常に濃い黒ずんだ色をしていたからである。さらに、非常に濃い黒ずんだ色は、機械視覚を使用するシステムの最適な性能にとって厄介な問題である。何故なら、部品は小さく、多くの場合、黒ずんだ色をしていて、マイクロチップ・トレイもまた黒ずんだ色をしているからである。
【００３２】
許容できるチップ・トレイの表面の抵抗率は、通常、平方当たり少なくとも約１０７〜１０８オームの範囲内にある。対照的に、許容できる読取り／書込みヘッド・トレイの表面の抵抗率は、通常、平方当たり、約１０４から約１０７オームの範囲内である。ＥＳＤを起こさない材料を生成するためには、導電性材料をポリマーに添加しなければならないので、例えば、平方当たり１０８オームの抵抗率を有する材料は、例えば、平方当たり１０４オームの抵抗率を有する材料よりも多くの充填材を含んでいる。充填材の量を高いレベルに増大することについてまだはっきり分からないことがあるので、コンピュータ・チップ・トレイ用のＥＳＤを起こさない材料を作るためのアプローチを読取り／書込みヘッド・トレイに転用できるとは言い切れない。さらに、例えば、ウェハ・キャリヤのようなコンピュータ・チップ処理の際に使用するための使用済み材料は、非常に低いレベルの抽出可能な金属イオンを含んでいなければならないが、このことは読取り／書込みヘッド・トレイ材料の場合には重要な問題ではない。それ故、マイクロチップ・トレイを製造するための技術およびアプローチは、読取り／書込みヘッド・トレイを製造する際には適用することができない。
【００３３】
これらの理由のために、読取り／書込みヘッド・トレイを製造している科学者達は、コンピュータ・チップ・トレイを作るための技術とは異なる技術を開発した。炭素充填材を使用する代わりに、読取り／書込みヘッド・トレイは従来、ステンレス鋼のような金属充填材により作られてきた。ステンレス鋼は、導電性であり、高温ですぐれた動作をし、材料内に黒ずんだ色を発色しない。材料が黒ずんだ色をしていないので、読取り／書込みヘッドを容易に発見することができる。
【００３４】
本発明者達は、高温高強度ポリマーに約４０重量％以上のセラミックを混合することができ、その場合、成形性および流動性のような望ましい処理特性を失わないで、また圧縮強さ、引っ張り強さ、および適当な剛性のような望ましい機械的特性を失わないで、ＥＳＤを起こさない材料を作ることができるという驚くべき結果を思いがけなくも発見した。この結果は驚くべきものである。何故なら、ポリマーを、最終製品内のポリマーの望ましい特性を失わないで、中程度の量の非ポリマー性材料と混合することはできるが、大量のすなわち約４０重量％以上の非ポリマー性材料を添加すると、ポリマーの特性とは異なる特性を有する最終製品が予想されていたからである。金属酸化物で処理したか、またはド
ーピングしたセラミックは、ＥＳＤを起こさない材料を生成するのに好適なものである。しかし、大量のこのようなセラミックは、通常、材料に所望の導電性を与えるために必要なものである。セラミックの好適な濃度範囲は、約４０％から約７５％であり、より好適な濃度範囲は、約４５％から約７０％であり、さらにより好適な濃度範囲は約５０％から約６０％である。
【００３５】
さらに、驚くべきことに、約４０重量％以上の金属酸化物および／またはセラミックを高強度高温ポリマーに添加すると、平らな表面を有する材料を生成することができ、さらに驚くべきことに、ステンレス鋼を使用すると表面がさらに平らになる。しかし、実際には、高温高強度ポリマーと一緒に金属酸化物を使用すると、ステンレス鋼を使用して作ったトレイよりももっと平らな読取り／書込みヘッド・トレイができる。反っていない状態を表すために時々平滑という用語を使用するが、曖昧さを避けるために、本明細書においては、反っていない状態を表すために平坦という用語を使用する。反りは、望ましくないのに、成形または他の処理中に時々表面に生じる湾曲である。それ故、平坦という用語は、粗さの基準と混同すべきではない。平坦は、読取り／書込みヘッド・トレイを含むキャリヤの望ましい機能である。予期しなかった平坦が得られた考えられる１つの理由は、平らな表面に使用した金属酸化物が等方性流線形状を有していたことである。等方性流線形状は、流れる流体による力の結果として任意の特定の方法に向こうと抵抗する形状である。すなわち、粒子の流れ特性が、すべての方向においてほぼ同じである形状である。それ故、球形の粒子は、等方性流線形状を有する。何故なら、この粒子は、粒子が流れる流体内に含まれている場合には、任意の特定の方向に向くことがないからである。対照的に、ロッド状の粒子は、等方性流線形状を有していない。何故なら、この粒子は、流れの方向に平行な方向でその最も長い軸に整合する傾向があるからである。
【００３６】
等方性流線形状を使用するもう１つの利点は、このような形状がすべての方向での一定の収縮を促進することである。成形した物品は、通常、型の内部で液体から固体状態に硬化する場合収縮する。異方性流線形状は、一定でない収縮を起こす傾向がある。何故なら、異方性流線形状は、１つの方向に優先的に整合する傾向があり、１つの方向に異なる収縮特性を有する傾向があるからである。例えば、ある優勢な方向に整合しているロッド状の充填材を含む材料から成形した物品は、整合している方向を横切る軸と比較した場合、整合した方向に平行な軸に沿って異なる収縮を起こす傾向がある。サイズの変動が少なくなるように正確に設計しなければならない物品を作る場合には、収縮が一定であることが望ましい。
【００３７】
さらに、等方性流線形状は、非研磨材の生成を促進する。材料の表面上に配置された等方性流線形状は平滑である。対照的に、異方性流線形状は、表面から突き出ていて研磨点となる。例えば、表面上に位置する球形は、丸い非研磨表面を呈する。しかし、表面から突き出ているロッド状のファイバは、表面に接触する物品を潜在的に研磨する。それ故、例えば、等方性流線形状の部品を含む材料上に位置する読取り／書込みヘッドは、それにより、異方性部品を含む材料と比較した場合、研磨性の少ない材料に対して露出することになる。
【００３８】
金属酸化物および／または金属酸化物セラミックを含む材料の比重を軽くすることもできる。比重は、材料に追加のポリマーまたは充填材を添加することにより軽くすることができる。１つの充填材としては、例えば、中空ガラス球（３Ｍ  Ｓｃｏｔｃｈｌｉｇｈｔ（商標）ガラス・バブル）のような比重の軽い充填材を使用することができる。別の方法としては、軽い比重を有する材料を形成している軽量ポリマーを材料内に混入することもできる。好適には、このようなポリマーは、最終材料の電気的性質が劣化しないように、金属酸化物充填材を連続している相内に分離するように選択することが好ましい。適当な軽量ポリマーの例としては、スチレンおよび例えば、Ｚｅｏｎｏｘ（商標）、Ｚｅｏｎｅ
ｘ（商標）およびＴｏｐａｚ（商標）のような非晶質ポリオレフィン等がある。
【００３９】
読取り／書込みヘッド・トレイを参照しながら本明細書内の多くの実施形態について説明してきた。何故なら、これらの実施形態は好ましい実施形態であるからである。しかし、これらの説明は、電子処理の際に使用するすべてのタイプのトレイにもっと一般的に適用されると理解されたい。トレイは、例えば、マイクロチップ、コンピュータ部品、およびオーディオ部品処理用に使用される。同様に、米国特許第６，０７９，５６５号および２００２年９月１１日付けの米国特許出願第１０／２４１，８１５号を参照されたい。これら米国特許は参照により本明細書に組み込むものとする。電子処理は、エレクトロニクス業界のための部品を組み立てるステップを含むこれら製造プロセスを含む。トレイはこのようなプロセスに有用である。何故なら、上記部品は、使いやすいように、また部品を汚染および静電放電から保護するような方法で、取り出したりおよび／または保管しなければならないからである。トレイは、それによりそれをサポートするために、電子部品を収容し、接触する静電放電を起こさない表面を含む。トレイは、例えば、図２および図３に示す複数のポケットを備える。部品は、例えば、凹部、壁部、ポスト、または突起、溝で囲まれた空間、またはトレイが部品をトレイから落とさないでうまく移動できるように、トレイ上に位置している場合に、部品の動きを制限する他の構造であってもよいトレイ・ポケット内に収容される。例えば、ポケットは溝で形成された空間であってもよい。好適には、トレイは、積み重ねることができるものであることが好ましく（図４）、および好適には、スタックは、容易に処理することができるように、例えば、パレット上に積み重ねることができるものであることが好ましい。
【００４０】
トレイは、マイクロエレクトロニクス業界で、例えば、半導体チップ、フェライト・ヘッド、磁気共鳴読取りヘッド、薄膜ヘッド、ベアダイ、バンプダイ、基板、光学素子、レーザ・ダイオード、プリフォーム、およびスプリングおよびレンズのような種々の機械的物品のような小さな部品の保管、輸送、製造および一般的な保持のために使用される。
【００４１】
大規模なチップの処理を容易にするために、マトリックス・トレイと呼ばれる特殊なキャリヤが開発された。これらのトレイは、マトリックスまたはグリッド内に配置されている個々の処理セルまたはポケット内に複数のチップを保持するように設計されている。マトリックスまたはグリッドのサイズは、処理するチップのサイズにより、２から数百になる場合がある。例えば、米国特許第５，７９４，７８３号、６，０７９，５６５号、６，１０５，７４９号、６，３４９，８３２号、および６，４７４，４７７号にマトリックス・トレイの例が開示されている。
【００４２】
もう１つのタイプのトレイはチップ・トレイと呼ばれる。このトレイは、例えば、集積半導体チップ、またはベアダイまたはカプセルに入っていない個々の部品に切断された処理済みウェハのような関連品目を保持するために使用される。例えば、米国特許第５，３７５，７１０号、５，５５１，５７２号、５，７９１，４８６号にチップ・トレイのいくつかの例が開示されている。
【００４３】
ディスク処理カセットは、例えば、ハード硬質メモリ・ディスクのようなディスクを処理するために使用される。米国特許第５，３４８，１５１号および５，９２１，３９７号にディスク処理カセットの例が開示されている。
【００４４】
ウェハ・キャリヤは、半導体産業用のシリコン・ウェハを処理する際に使用され、保管中または処理中、ウェハ保護を行うような材料および設計により作られる。例えば、米国特許（または公報）第２００３０１４６２１８号、２００３０１３２２３２号、２００３０１３２１３６号、６，２４８，１７７号、５，７８８，０８２号、５，７８８，０８２号および５，７４９，４６９号に、ウェハ・キャリヤの例が開示されている。
【００４５】
材料から表面を成形した場合、表面は材料を含むことができる。それ故、そこから表面が成形された材料が分かっている場合には、表面の材料は既知のものとなる。それ故、表面の頂部が材料のバルクとは異なる組成物を有することができる場合でも、表面は材料のバルク組成物と似ていると見なすことができる。さらに、表面は、インチ当たりインチで測定することができる平均平面度を有すると判断することができる。従来の平面度の測定値またはＬ値の色彩計の測定値を、表面の有意の部分の平均を表すものとして使用することができる。それ故、このような測定値を、例えば、原子間力顕微鏡法のような表面の非常に小さな部分の平均を表す測定値から区別することができる。
【００４６】
図２〜図４について説明すると、これらの図は複数のポケット１８０を備えているトレイ１００を示す。ポケット１８０は、底面１２０上に対象物が位置する側面１０２を形成する底面１２０を含む。トレイ１００の頂面１３２は連続していて、ポケット１８０を相互に分離している。頂面１３２の外縁部１１６は連続していて、上のトレイの側面１２２に垂直になっている。トレイの側面１２２は、リップ１１２に対して垂直である。リップ１１２は、下のトレイの側面１１４に垂直である。図４について説明すると、トレイ１００は、例えば、トレイの底面１２６を参照番号２０８で示す電気的部品に衝突させないで、積み重ねた構成１０１に置くことができる。リップ１１２は、トレイ１２６の底面に対してストップとして機能する。
【００４７】
図５および図６について説明すると、これらの図はディスク処理カセットの一実施形態である。ハード硬質メモリ・ディスクを処理するためのディスク処理カセット３００は、カセットのディバイダと整合した状態で複数のディスクをサポートするための複数の開いているサポートされた対向ディスク・ディバイダ３０２を含む。ディバイダ３０２は、端部３０４に固定されている２対の水平方向のサポートにより支持されている。上下の断面内の各ディバイダ３０２は、処理中通路が最大になるように、また流体が容易に通過できるように幾何学的に構成されている。
【００４８】
図７〜図１１について説明すると、チップ・トレイ４００は、ベース４０４内に複数のポケット４０２を備える。ベース４０４はスロット４０６を含む。チップ・トレイ４００’は、その内部に複数のポケット４１０を含む表面４０８を有する。ポケット４０４、４１０は、処理中または保管中チップを収容する働きをする。トレイは積み重ねることができ、自動処理装置と協力するように構成される。
（実施例１）
表Ｂ−１に示すように，ＰＥＥＫを含む金属酸化物セラミックの混合物から、成形により読取り／書込みヘッド・トレイのプロトタイプを作った。成形プロセスは、ステンレス鋼を含むＰＥＥＫに対して使用したプロセスとほぼ同じであったが、成形温度を若干低く調整した。これらの実験の結果により、Ｚｅｌｅｃ（登録商標）ＥＣＰ１４１０Ｔが、色の薄い読取り／書込みヘッド・トレイを製造する際に好適な金属酸化物セラミックであることが分かった。さらに、読取り／書込みヘッド・トレイに必要な機械的特性を劣化させないで、高温高強度ポリマーに４０重量％を超える充填材を混入することができた。さらに、読取り／書込みヘッドを保持するための表面は、驚くべきことにステンレス鋼充填材を使用した場合の平面度を超える平面度を有する平らな面であることが分かった。これらの実験により、マトリックス・トレイ、チップ・トレイ、ウェハ・キャリヤおよびディスク処理カセット用に適している材料を作ることができることが分かった。
【００４９】
【表２】
2006507994.tif 000004
【００５０】
（実施例２）
表Ｂ−２に示すように，ＰＥＥＫおよび金属酸化物セラミックの混合物から、成形により読取り／書込みヘッド・トレイのプロトタイプを作った。成形プロセスは、ステンレス鋼を含むＰＥＥＫに対して使用したプロセスとほぼ同じであったが、成形温度を若干低く調整した。これらの実験の結果により、ＥＳＤを起こさない薄い色の読取り／書込みヘッド・トレイを製造するために金属酸化物セラミックを使用できることが分かった。さらに、読取り／書込みヘッド・トレイに必要な機械的特性を劣化させないで、高温高強度ポリマーに４０重量％を超える充填材を混入することができた。これらの実験により、マトリックス・トレイ、チップ・トレイ、ウェハ・キャリヤおよびディスク処理カセット用に適している材料を作ることができることが分かった。
【００５１】
【表３】
2006507994.tif 000005
【００５２】
（実施例３）
表Ｂ−３に示す金属酸化物セラミックと混合したＰＥＥＫの種々の組成物の特性を、対照として使用した炭素繊維組成物（１８重量％）および正味のＰＥＥＫの混合物と比較した。Ｚｅｌｅｃ（登録商標）ＥＣＰ１４１０Ｔ（５２％）を金属酸化物セラミックとして使用した。成形プロセスは、ステンレス鋼を含むＰＥＥＫに対して使用したプロセスとほぼ同じであったが、大部分の組成物に対して成形温度を若干低く調整した。プロトタイプのヘッド・トレイ内の収縮は、０．００８から０．０１３インチ／インチの範囲内であり、許容できる量であった。さらにプロトタイプは非常に平らであった。第１のプロトタイプ・ヘッド・トレイは、０．００４＋／−０．００１インチ／インチの平均平面度を有する読取り／書込みヘッドを収容するための表面を有し、最大で０．００７インチ／インチであった。第２のプロトタイプ・ヘッド・トレイ・モデルは、０．０１３＋／−０．０１
０インチ／インチの平均平面度を有する読取り／書込みヘッドを収容するための表面を有し、最大で０．０１７インチ／インチであった。
【００５３】
これらの実験の結果により、ヘッド・トレイに必要な機械的特性を劣化させないで、４０重量％を超える金属酸化物充填材を含むＥＳＤを起こさない、色の薄い読取り／書込みヘッド・トレイを作るために金属酸化物を使用することができることが分かった。さらに、これらの実験は、金属酸化物セラミックのような金属酸化物と一緒に高温高強度ポリマーを使用して予想外の平らな面を得ることができた。これらの実験により、マトリックス・トレイ、チップ・トレイ、ウェハ・キャリヤおよびディスク処理カセット用に適している材料を作ることができることが分かった。
【００５４】
【表４】
2006507994.tif 000006
【００５５】
（実施例４）
表Ｂ−４に示すように、金属酸化物セラミックと混合したＰＥＥＫの種々の組成物の樹脂純度特性を、対照として使用した炭素繊維組成物（１８重量％）および正味のＰＥＥＫの混合物と比較した。Ｚｅｌｅｃ（登録商標）ＥＣＰ１４１０Ｔ（５２重量％）を金属酸化物セラミックとして使用した。ガス抜きを、サンプルを３０分間、１００℃で１０Ｔｅｎａｘチューブ内に維持し、自動熱放出単位ガスクロマトグラフ／質量スペクトログラフにより、放出ガスを分析することにより測定した。１時間の間８５℃で希硝酸内に材料のプラークを入れて金属を分析し、ＩＣＰ／ＭＳ誘導結合プラズマ／質量スペクトロメータにより抽出した金属を分析した。１時間の間８５℃で薄い水に材料を露出させてアニオンを分析し、その後でイオン・クロマトグラフィで水を分析した。表Ｂ−５は、回収した金属を示す。表Ｂ−６は、回収したアニオンを示す。
【００５６】
これらの実験の結果により、金属酸化物セラミックが、炭素繊維を使用して形成した比較できる材料よりも、有意に多い抽出可能な金属を含んでいたことが分かった。しかし、抽出した金属の量は、読取り／書込みヘッド・トレイ内で使用するのに適した量であった。これらの実験は、マトリックス・トレイ、チップ・トレイ、ウェハ・キャリヤおよびディスク処理カセット用に適している材料を作ることができることを示している。
【００５７】
【表５】
2006507994.tif 000007
【００５８】
【表６】
2006507994.tif 000008
【００５９】
【表７】
2006507994.tif 000009
【００６０】
ＢＤＬは、検出限界未満を意味する。
本明細書に記載する実施形態は、本発明のいくつかの例を説明するためのものであり、本発明の範囲および精神を制限するものではない。本出願に記載する出願を含むすべての特許および出版物は、参照により本明細書に組み込むものとする。
【図面の簡単な説明】
【００６１】
【図１】１９７６  ＣＩＥ  Ｌ＊ａ＊ｂ＊空間用の座標系およびいくつかの実施形態のためのＬ値。
【図２】電気部品を収容するための多重ポケット・トレイ。
【図３】図２の３−３線で示す図面内の図２の断面図。
【図４】積み重ね構成内の図２の複数のトレイ。
【図５】ディスク処理カセットの平面図。
【図６】図５のディスク処理カセットの側面図。
【図７】チップ・トレイの斜視図。
【図８】図７のチップ・トレイの平面図。
【図９】図８のチップ・トレイのＡ−Ａ線に沿って切断した断面図。
【図１０】図８のチップ・トレイの側面図。
【図１１】チップ・トレイの斜視図。
【図１】
2006507994.tif 000010
【図２】
2006507994.tif 000011
【図３】
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【図４】
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【図５】
2006507994.tif 000014
【図６】
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【図７】
2006507994.tif 000016
【図８】
2006507994.tif 000017
【図９】
2006507994.tif 000018
【図１０】
2006507994.tif 000019
【図１１】
2006507994.tif 000020
【手続補正書】
【提出日】平成17年2月28日(2005.2.28)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子部品を収容するための物品であって、
少なくとも１つの高温高強度ポリマーと導電性を付与し、または増強するために必要な他の金属によって１０３〜１０１４オーム／平方の範囲の静電放電に安全な抵抗率を与えるべき濃度でドープまたはコーティングされた少なくとも１つの金属酸化物との混合物からなり、電子部品と接触して支持するための少なくとも１つの静電放電を生じない表面を有する構造を有し、前記表面は約４０以上のＬ値を有し、前記物品がディスク処理カセット、マトリックス・トレイ、ウェハ・キャリアおよびチップ・トレイからなる群のうちの１つである物品。
【請求項２】
前記表面はポケットの底部からなる請求項１に記載の物品。
【請求項３】
前記表面は約５５以上のＬ値を有する請求項１に記載の物品。
【請求項４】
前記表面は約６５以上のＬ値を有する請求項１に記載の物品。
【請求項５】
前記ポリマーが、少なくとも約１ＧＰａの剛性を有し、また約１５０℃以上のガラス遷移温度または融点を有する、請求項１に記載の物品。
【請求項６】
導電性を付与し、または増強するために必要な他の金属によってドープまたはコーティングされた前記金属酸化物が、約４０重量％〜約７５重量％の濃度で存在する、請求項１に記載の物品。
【請求項７】
導電性を付与し、または増強するために必要な他の金属によってドープまたはコーティングされた前記少なくとも１つの金属酸化物が、硼酸アルミニウム、酸化亜鉛、塩基性硫酸マグネシウム、酸化マグネシウム、黒鉛、チタン酸カリウム、硼酸マグネシウム、二硼化チタン、酸化チタン、硫酸カルシウムおよびアンチモンでドーピングした酸化スズからなる群のうちの１つを含有する、請求項１に記載の物品。
【請求項８】
前記高温高強度ポリマーが、硫化ポリフェニレン、ポリエーテルイミド、ポリアリルケトン、ポリエーテルケトン、ポリエーテルエーテルケトン、ポリエーテルケトンケトン、ポリエーテルスルホンからなる群のうちの１つを含有する、請求項１に記載の物品。
【請求項９】
導電性を付与し、または増強するために必要な他の金属によってドープまたはコーティングされた前記少なくとも１つの金属酸化物が、約５０重量〜約６０重量％の濃度で存在する、請求項１に記載の物品。
【請求項１０】
前記表面の少なくとも一部が、インチ当たり約０．０３インチの平均より平坦なポケットの底部を有する、請求項１に記載の物品。
【請求項１１】
前記表面の少なくとも一部が、インチ当たり約０．０１５インチの平均より平坦なポケットの底部を有する、請求項１に記載の物品。
【請求項１２】
前記高温高強度ポリマーが、ポリフェニレンオキシド、イオノマー樹脂、ナイロン６樹脂、ナイロン６，６樹脂、芳香族ポリアミド樹脂、ポリカーボネート、ポリアセタル、トリメチルペンテン樹脂、ポリスルホン、テトラフルオロエチレン／パーフルオロアルコキシエチレン・コポリマー、高温アモルファス樹脂、ポリアリルスルホン、液晶ポリマー、フッ化ポリビニリデン、エチレン／テトラフルオロエチレン・コポリマー、テトラフルオロエチレン／ヘキサフルオロプロピレン・コポリマー、およびテトラフルオロエチレン／ヘキサフルオロプロピレン／パーフルオロアルコキシエチレン・ターポリマーからなる群のうちの１つを含有する、請求項１に記載の物品。
【請求項１３】
導電性を付与し、または増強するために必要な他の金属によってドープまたはコーティングされた前記少なくとも１つの金属酸化物が、複数の粒子として配置される、請求項１に記載の物品。
【請求項１４】
前記粒子が等方性流線形状を有する、請求項１３に記載の物品。
【請求項１５】
二酸化チタン、酸化鉄、酸化クロム・グリーン、アイアン・ブルー、クロム・グリーン、アルミニウム・スルホシリケート、アルミン酸コバルト、マンガン酸バリウム、クロム酸鉛、硫化カドミウム、およびセレン化物からなる群のうちの少なくとも１つを含むピグメントをさらに含有する、請求項１に記載の物品。
【請求項１６】
電子部品処理用の一組の着色キャリヤであって、
少なくとも２つのサブセットの着色キャリヤを含み、各着色キャリヤが、静電放電を生じない表面を有し、各サブセットが他のサブセットの色とは異なるサブセットの色を有し、前記表面が、高温高強度ポリマー、導電性を付与し、または増強するために必要な他の金属によって１０３〜１０１４オーム／平方の範囲の静電放電に安全な抵抗率を与えるべき濃度でドープまたはコーティングされた金属酸化物および、前記サブセットが他のサブセットの色とは異なる色に着色することに寄与するピグメントを含み、前記キャリヤが、ディスク処理カセット、マトリックス・トレイ、チップ・トレイおよびウェハ・キャリヤからなる群のうちの１つである一組の着色キャリヤ。
【請求項１７】
キャリヤの各サブセットが、キャリヤの異なるモデルに対応する、請求項１６に記載の前記一組のトレイ。
【請求項１８】
キャリヤの各サブセットが、キャリヤ内のあるタイプの部品に対応する、請求項１６に記載の前記一組のトレイ。
【請求項１９】
前記ポケットが、インチ当たり約０．０３インチの平均より平坦である、請求項１６に記載の一組。
【請求項２０】
前記キャリヤが複数のポケットを有し、前記ポケットがインチ当たり約０．０１５インチの平均より平坦である、請求項１６に記載の前記一組のトレイ。
【請求項２１】
前記表面が、少なくとも約４０のＬ値を有する、請求項１６に記載の一組。
【請求項２２】
導電性を付与し、または増強するために必要な他の金属によってドープまたはコーティングされた前記少なくとも１つの金属酸化物が、硼酸アルミニウム、酸化亜鉛、塩基性硫酸マグネシウム、酸化マグネシウム、黒鉛、チタン酸カリウム、硼酸マグネシウム、二硼化チタン、酸化チタン、硫酸カルシウムおよびアンチモンでドーピングした酸化スズからなる群の中から選択される、請求項１６に記載の一組。
【請求項２３】
導電性を付与し、または増強するために必要な他の金属によってドープまたはコーティングされた前記少なくとも１つの金属酸化物が、約５０〜約７０重量％の濃度で存在する、請求項１６に記載の一組。
【請求項２４】
前記ピグメントは二酸化チタン、酸化鉄、酸化クロム・グリーン、アイアン・ブルー、クロム・グリーン、アルミニウム・スルホシリケート、アルミン酸コバルト、マンガン酸バリウム、クロム酸鉛、硫化カドミウム、およびセレン化物からなる群のうちの少なくとも１つを含む、請求項１６に記載の物品。
【請求項２５】
電子部品を処理するための方法であって、着色キャリヤの静電放電を起こさない表面上に電子部品を置くステップを含み、前記表面が、少なくとも１つの高温高強度ポリマーと、導電性を付与し、または増強するために必要な他の金属によって１０３〜１０１４オーム／平方の範囲の静電放電に安全な抵抗率を与えるべき濃度でドープまたはコーティングされた少なくとも１つの金属酸化物と、少なくとも１つのピグメントとの混合物を含み、前記表面は約４０を超えるＬ値を有し、前記キャリヤが、ディスク処理カセット、マトリックス・トレイ、ウェハ・キャリアおよびチップ・トレイからなる群のうちの１つである方法。
【請求項２６】
前記少なくとも１つの高温高強度ポリマーが、硫化ポリフェニレン、ポリエーテルイミド、ポリアリルケトン、ポリエーテルケトン、ポリエーテルエーテルケトン、ポリエーテルケトンケトン、ポリエーテルスルホンからなる群のうちの１つを含有する、請求項２５に記載の方法。
【請求項２７】
導電性を付与し、または増強するために必要な他の金属によってドープまたはコーティングされた前記少なくとも１つの金属酸化物が、約４０重量％〜約７５重量％の濃度で存在する、請求項２５に記載の方法。
【請求項２８】
前記表面が少なくとも約４０のＬ値を有する、請求項２５に記載の方法。
【請求項２９】
前記表面の少なくとも一部が、インチ当たり約０．０３インチの平均より平坦である、請求項２５に記載の方法。
【請求項３０】
導電性を付与し、または増強するために必要な他の金属によってドープまたはコーティングされた前記少なくとも１つの金属酸化物が、少なくとも約４０重量％の濃度で前記混合物内に存在する粒子を含む、請求項２７に記載の方法。
【請求項３１】
導電性を付与し、または増強するために必要な他の金属によってドープまたはコーティングされた前記少なくとも１つの金属酸化物の少なくとも一部が、ひげ結晶を含む、請求項２５に記載の方法。
【請求項３２】
導電性を付与し、または増強するために必要な他の金属によってドープまたはコーティングされた前記少なくとも１つの金属酸化物が、等方性流線形状を有する粒子を含む、請求項２５に記載の方法。
【請求項３３】
前記着色トレイがマトリックス・トレイである、請求項２５に記載の方法。
【請求項３４】
前記少なくとも１つのピグメントが、二酸化チタン、酸化鉄、酸化クロム・グリーン、アイアン・ブルー、クロム・グリーン、アルミニウム・スルホシリケート、アルミン酸コバルト、マンガン酸バリウム、クロム酸鉛、硫化カドミウム、およびセレン化物からなる群のうちの１つを含有する、請求項２５に記載の方法。
【請求項３５】
電子処理のための物品を製造するための方法であって、
高温高強度ポリマーおよび導電性充填材、少なくとも約４０のＬ値、および平方当たり１０３〜１０１４オームの範囲内の抵抗率を有する静電放電を生じない表面を有するキャリヤを成形するステップを備え、前記キャリヤが、マトリックス・トレイおよびチップ・トレイからなる群のうちの１つである方法。
【請求項３６】
前記ポリマーが、約１５０℃より高いガラス遷移温度または融点を有し、少なくとも約１ＧＰａの剛性を有する、請求項３５に記載の方法。
【請求項３７】
前記導電性充填材が、約４０重量％〜約７５重量％の濃度で存在する金属酸化物である、請求項３５に記載の方法。
【請求項３８】
電子部品を収容するためのキャリヤであって、
少なくとも１つの高温高強度ポリマーと導電性を付与し、または増強するために必要な他の金属によって１０３〜１０１４オーム／平方の範囲の静電放電に安全な抵抗率を与えるべき濃度でドープまたはコーティングされた少なくとも１つの金属酸化物との混合物を含み、電子部品と接触して支持するための少なくとも１つの静電放電を生じない表面を有する構造を有し、前記表面が約４０以上のＬ値を有し、前記キャリヤがウェハ・キャリヤおよびディスク処理カセットからなる群のうちの１つであるキャリヤ。
【請求項３９】
導電性を付与し、または増強するために必要な他の金属によってドープまたはコーティングされた前記少なくとも１つの金属酸化物が、約４０重量％〜約７５重量％の濃度で存在する、請求項３８に記載の物品。
【請求項４０】
導電性を付与し、または増強するために必要な他の金属によってドープまたはコーティングされた前記少なくとも１つの金属酸化物が、少なくとも約５０重量％の濃度で存在する、請求項３８に記載の物品。
【請求項４１】
導電性を付与し、または増強するために必要な他の金属によってドープまたはコーティングされた前記少なくとも１つの金属酸化物が、硼酸アルミニウム、酸化亜鉛、塩基性硫酸マグネシウム、酸化マグネシウム、黒鉛、チタン酸カリウム、硼酸マグネシウム、二硼化チタン、酸化チタン、硫酸カルシウムおよびアンチモンでドーピングした酸化スズからなる群のうちの１つを含有する、請求項３８に記載の物品。
【請求項４２】
前記ポリマーが、少なくとも約１ＧＰａの剛性を有し、約１５０℃より高いガラス遷移
温度または融点を有する、請求項３８に記載の物品。
【請求項４３】
ピグメントをさらに含む、請求項３８に記載の物品。
【請求項４４】
前記ピグメントが、二酸化チタン、酸化鉄、酸化クロム・グリーンからなる群のうちの１つである、請求項４３に記載の物品。
【請求項４５】
前記ピグメントが酸化物でない、請求項４３に記載の方法。
【請求項４６】
前記高温高強度ポリマーが、硫化ポリフェニレン、ポリエーテルイミド、ポリアリルケトン、ポリエーテルケトン、ポリエーテルエーテルケトン、ポリエーテルケトンケトン、ポリエーテルスルホンからなる群のうちの１つを含有する、請求項３８に記載の物品。
【請求項４７】
前記少なくとも１つの金属酸化物が、等方性流線形状を有する粒子を含む、請求項３８に記載の方法。
【請求項４８】
電子処理のための物品を製造するための方法であって、
高温高強度ポリマーおよび導電性充填材、少なくとも約４０のＬ値、および平方当たり１０３〜１０１４オームの範囲内の抵抗率を有する静電放電を起こさない表面を有するキャリヤを成形するステップを含み、前記キャリヤが、ウェハ・キャリヤおよびディスク処理カセットからなる群のうちの１つである方法。
【請求項４９】
前記キャリヤをピグメントで着色するステップをさらに含む、請求項４８に記載の方法。
【請求項５０】
前記導電性充填材が、約４０重量％〜約７５重量％の濃度で存在する金属酸化物を含む、請求項４８に記載の方法。
【請求項５１】
前記金属酸化物が等方性流線形状を有する粒子を含む、請求項５０に記載の方法。
【請求項５２】
前記充填材が等方性流線形状を有する粒子を含む、請求項４８に記載の方法。
【国際調査報告】
2006507994.tif 000021