(57)【要約】本発明は、少なくとも１つの第１のアンテナ要素（６）が配設されている少なくとも１つの高周波（ＨＦ）プリント基板（１）と、少なくとも１つの第２のアンテナ要素（７）が配設されている少なくとも１つのケーシングコンポーネント（２）と、遮蔽カバー（３）とを有し、前記ＨＦプリント基板（１）は、前記ケーシングコンポーネント（２）と遮蔽カバー（３）の間に組み込まれている高周波（ＨＦ）モジュールに関している。本発明によれば、前記ＨＦプリント基板（１）が少なくとも１つの貫通孔部（８）を有しており、前記ケーシングコンポーネント（２）は、少なくとも１つのほぞ（１０）を有しており、該ほぞ（１０）は貫通孔部（８）内へ突出し、さらに前記ほぞ（１０）は、前記遮蔽カバー（３）の対向表面（１４）に接続される。
2006514292.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
高周波（ＨＦ）モジュールであって、
少なくとも１つの第１のアンテナ要素（６）が配設されている少なくとも１つの高周波（ＨＦ）プリント基板（１）と、
少なくとも１つの第２のアンテナ要素（７）が配設されている少なくとも１つのケーシングコンポーネント（２）と、
遮蔽カバー（３）とを有し、
前記ＨＦプリント基板（１）は、前記ケーシングコンポーネント（２）と遮蔽カバー（３）の間に組み込まれている形式のものにおいて、
前記ＨＦプリント基板（１）が少なくとも１つの貫通孔部（８）を有しており、
前記ケーシングコンポーネント（２）は、少なくとも１つのほぞ（１０）を有しており、該ほぞ（１０）は貫通孔部（８）内へ突出し、さらに前記ほぞ（１０）は、前記遮蔽カバー（３）の対向表面（１４）に接続されることを特徴とするＨＦモジュール
【請求項２】
前記ほぞ（１０）は、ストッパー（１１）を有しており、さらに前記ほぞ（１０）は、当該ストッパ（１１）まで貫通孔部（８）内を突出している、請求項１記載のＨＦモジュール。
【請求項３】
前記ケーシングコンポーネント（２）は、レーザービームによって透過可能なプラスチックから製造され、前記遮蔽カバー（３）は、レーザービームによって加熱可能なプラスチックから製造され、前記ケーシングコンポーネント（２）と遮蔽カバー（３）はレーザービーム溶接によって相互に結合される、請求項１または２記載のＨＦモジュール。
【請求項４】
前記遮蔽カバー（３）は、密閉性接着剤（１５）若しくは密閉性の乾式シール部材を介してＨＦプリント基板（１）と接続している、請求項１から３いずれか１項記載のＨＦモジュール。
【請求項５】
前記遮蔽カバー（３）は、少なくとも１つの台座（１２）を有し、該台座（１２）は、ＨＦプリント基板（１）の貫通孔部（８）の領域に設けられ、少なくともその周縁領域（１３）においてＨＦプリント基板（１）まで達し、前記ケーシングコンポーネント（２）のほぞ（１０）は、遮蔽カバー（３）の台座（１２）と接続される、請求項１から４いずれか１項記載のＨＦモジュール。
【請求項６】
前記遮蔽カバーは、少なくとも１つのほぞ状突起を有しており、該ほぞ状突起もプリント基板の貫通孔部内へ突出し、当該遮蔽カバーのほぞ状突起にケーシングコンポーネントのほぞが接続される、請求項１から４いずれか１項記載のＨＦモジュール。
【請求項７】
少なくとも１つの第１のアンテナ要素（６）が配設されている少なくとも１つの高周波（ＨＦ）プリント基板（１）と、
少なくとも１つの第２のアンテナ要素（７）が配設されている少なくとも１つのケーシングコンポーネント（２）と、
遮蔽カバー（３）とを有し、
前記ＨＦプリント基板（１）は、前記ケーシングコンポーネント（２）と遮蔽カバー（３）の間に組み込まれている、高周波（ＨＦ）モジュールの組立て構成方法において、
前記ＨＦプリント基板（１）に少なくとも１つの貫通孔部（８）を備えさせ、
前記ケーシングコンポーネント（２）に、少なくとも１つのほぞ（１０）を具備させ、
ここにおいて前記ほぞ（１０）を貫通孔部（８）内へ挿入し、さらに前記ほぞ（１０）を前記遮蔽カバー（３）の対向表面（１４）に接続させることによって、前記ＨＦプリント基板（１）とケーシングコンポーネント（２）及び２つのアンテナ要素（６，７）が相互に位置合わせ調整されるようにしたことを特徴とする方法。
【請求項８】
前記ほぞ（１０）はストッパ（１１）を有し、さらに前記ほぞ（１０）は当該ストッパ（１１）まで前記貫通孔部（８）内へ押し込まれる、請求項７記載の方法。
【請求項９】
前記ケーシングコンポーネント（２）は、レーザービームによって透過可能なプラスチックから製造され、前記遮蔽カバー（３）は、レーザービームによって加熱可能なプラスチックから製造され、前記ケーシングコンポーネント（２）と遮蔽カバー（３）はレーザービーム溶接によって相互に結合される、請求項７または８記載の方法。
【請求項１０】
前記遮蔽カバー（３）は、遮蔽性接着剤（１５）若しくは遮蔽性の乾式シール部材を介してＨＦプリント基板（１）と接続している、請求項７から９いずれか１項記載の方法。
【請求項１１】
請求項１から６いずれか１項記載のＨＦモジュールの近接レーダー（ショートレンジレーダー）、特に自動車用近接レーダーへの適用。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、本発明は、少なくとも１つの第１のアンテナ要素が配設されている少なくとも１つの高周波（ＨＦ）プリント基板と、少なくとも１つの第２のアンテナ要素が配設されている少なくとも１つのケーシングコンポーネントと、遮蔽カバーとを有し、前記ＨＦプリント基板は、前記ケーシングコンポーネントと遮蔽カバーの間に組み込まれている高周波（ＨＦ）モジュールに関している。さらに本発明は、そのような高周波（ＨＦ）モジュールの組立て構成方法に関している。
【背景技術】
【０００２】
冒頭に述べたような形式のＨＦモジュールは、自動車用の近接レーダー（ショートレンジレーダー“ＳＲＲ”）の枠内で用いられている。この種のレーダーは、２４.１２５ＧＨｚのパルスレーダーとして作動し、道路交通上の対象物までの距離やその速度の確定、具体的には例えば（渋滞時の）ストップ＆ゴー走行、プリクラッシュ事象、死角検出、パーキングアシスト、後退走行支援などに用いられている。
【０００３】
プリント基板上の高周波コンポーネントの機能を保証するためと、他の回路コンポーネントへのノイズを除くために、実際には金属製の遮蔽カバーが用いられ、このカバーは例えばねじ、クリップ、接着剤、フランジ、溶接などを用いてプリント基板に押圧され、シールされる。
【０００４】
そのようなＨＦモジュールの組立て構成の際には、一方では高周波コンポーネントの良好な遮蔽に注意を払いつつ、他方では、２つのアンテナ構成要素相互の正確は位置合わせに気を付けなければならない。そのほかにもできるだけエラーの生じにくい低コストな接合技術が投入されるべきである。
【０００５】
発明の利点
本発明による手段によれば、ＨＦモジュールの複雑でない組立てが可能となり、その場合にケーシングコンポーネントも遮蔽カバーもＨＦプリント基板に対して容易に位置合わせ調整でき、比較的わずかなコストで、これらの３つの部材間の信頼性の高い結合が形成できる利点が得られる。
【０００６】
これらの利点は、本発明により、ＨＦプリント基板に少なくとも１つの貫通孔部を備えさせ、ケーシングコンポーネントに、少なくとも１つのほぞを具備させることによって達成される。ＨＦプリント基板とケーシングコンポーネント並びに２つのアンテナ要素も、ほぞを貫通孔部に挿入することによって相互に位置合わせ調整される。つまりケーシングコンポーネント、ＨＦプリント基板、遮蔽カバー間の接続は、ほぞを介して形成される。そのためこのほぞは、遮蔽カバーの対向する表面に容易に接続される。
【０００７】
第１のアンテナ要素はＨＦプリント基板に配設され、第２のアンテナ要素はケーシングコンポーネントに接続されているので、これらの２つのアンテナ要素はＨＦプリント基板とケーシングコンポーネントを介するだけで相互に位置合わせ調整できるようになる。本発明によれば、ＨＦプリント基板はそのことのために貫通孔部を備えることが認識される。なぜならこの“高周波的に密でない”開口部がいずれにせよ必要となる遮蔽カバーを用いて簡単に遮蔽され得るからである。この貫通孔部ないし開口部の配置構成は、ＨＦプリント基板の機能が損なわれることのないように注意しなければならない。特に有利には、少なくとも２つの貫通孔部が設けられる。なぜならＨＦプリント基板とケーシングコンポーネントは、このケースでは３つの全ての空間方向で相互に容易に位置合わせできるからである。そのほかにも本発明によれば、この位置合わせ調整支援に用いられるほぞが当該ほぞを遮蔽カバーに接続させることによって前記３つの部材、すなわちケーシングコンポーネントとＨＦプリント基板及び遮蔽カバーの間の接続形成にも用いることができる。これに対しては１つの接続形成ステップが必要になるだけである。それによりアンテナの機能は、まだＨＦモジュールをふさぐ前に検査することができる。
【０００８】
前述したように、ＨＦプリント基板内の貫通孔部の数と、ケーシングコンポーネントにおけるほぞの数との結び付きの中で意味することは、本発明によるＨＦモジュールないしそのようなＨＦモジュールの組立て構成方法の実現に対しては様々な可能性が存在することである。
【０００９】
本発明の有利な変化例によれば、ケーシングコンポーネントのほぞがストッパを備える。ＨＦモジュールの組立ての際には、それらのほぞがＨＦプリント基板の相応する貫通孔部内へ差し込まれる。そしてこのケーシングコンポーネントは、ストッパまで当該ＨＦプリント基板に押し付けられ、その間に当該ほぞは遮蔽カバーに対してプレスされる。このストッパによって簡単に、ケーシングコンポーネントとＨＦプリント基板の間の所定の感覚が維持でき、このことは特にアンテナの機能に対して重要である。そのほかにもＨＦモジュールの組付けの際のＨＦプリント基板自体の損傷も回避される。
【００１０】
ケーシングコンポーネントも遮蔽カバーも有利にはプラスチック、例えばＰＢＴから製造される。これは良好な金属化と熱膨張係数が小さいことで有利である。そのほかにもＰＢＴはコストがかからない。特に有利には、ケーシングコンポーネントがレーザービームの透過可能なプラスチック、例えば無着色若しくは白色のＰＢＴから製造され、遮蔽カバーはレーザービームによって加熱可能なプラスチック、例えば黒色ＰＢＴから製造される。このケースでは、ケーシングコンポーネントないしはそのほぞと遮蔽カバーがレーザービーム溶接によって相互に結合される。その際レーザービームは、ほぞ材料を透過して、遮蔽カバーの当接している材料部分を加熱する。その際に発生する熱と相応の押圧力のもとで２つのプラスチック領域が溶融し、持続的な接合が形成される。
【００１１】
ＨＦプリント基板と遮蔽カバーの間の空隙の密閉は、遮蔽カバーを付加的に密閉性接着剤若しくは密閉性の乾式シール部材を介してＨＦプリント基板に接続させるのに必要である。それに対しては遮蔽カバーが組合わされる前に接着剤若しくは乾式シール部材に浸漬する。接着剤を用いる場合には、ＨＦモジュールが組合わされた後で加熱炉にて硬化処理される。
【００１２】
遮蔽カバーの、ケーシングコンポーネントのほぞに対向する表面は、様々な形式で構成され得る。貫通孔部の良好な密閉に関して有利には、遮蔽カバーの表面において貫通孔部の領域に台座が形成される。この台座の少なくとも周縁領域はＨＦプリント基板まで達する。このケースでは、ほぞはＨＦプリント基板を完全に貫通しなければならない。それによって当該台座ないし台座表面に接続することができる。別の変化実施例によれば、遮蔽カバーはほぞ状の突起も備え、このほぞ状突起もプリント基板の貫通孔部内へ突出し、当該遮蔽カバーのほぞに接続される。
【００１３】
図面
既に前述したように、本発明によれば、有利な構成及び改善をなす様々な可能性が存在しており、それらについて一方では独立請求項に従属する従属請求項に記載すると同時に以下の明細書でも図面に基づき実施例を用いて説明する。この場合、
図１は、組合わせ前の本発明によるＨＦモジュールの断面を表した図であり、
図２は、図１に示されたＨＦモジュールの組合わせ後を表した図である。
【００１４】
実施例の説明
２つの図面に示されている高周波（ＨＦ）モジュールは、自動車用の近接レーダーの一部である。そこには中央コンポーネントとしてのＨＦプリント基板１が含まれており、このプリント基板はＲＡＤＯＭとして用いられるケーシング構成要素２と遮蔽カバー３の間でサンドイッチ状に配設されている。遮蔽カバー３は、両側が金属化されている。ここではその金属化コートに符号４が付されている。ＨＦプリント基板１の下方側には、様々な構成要素５が配設されており、それらのタイプや機能についての詳細はここでは省く。ＨＦプリント基板１の上方側には、第１のアンテナ要素６がもうけられている。この第１のアンテナ要素６は、第２のアンテナ要素７と相互作用しており、この第２のアンテナ要素７は、ケーシングコンポーネント２の下方側で第１のアンテナ要素６に対向するように配設されている。
【００１５】
ＨＦモジュールの３つの構成要素、すなわちＨＦプリント基板１とケーシングコンポーネント２と遮蔽カバー３の組合わせの際には、２つのアンテナ要素６と７が相互に位置合わせ調整されなければならない。それに対してはＨＦプリント基板１内に貫通孔部８が設けられており、この貫通孔部が位置合わせ調整の支援として用いられ、ＨＦプリント基板１の機能が損なわれることはない。貫通孔部８の周りには、貫通コンタクト９、いわゆるバイア“ｖｉａｓ”が高周波な遮蔽部として設けられている。ケーシングコンポーネント２の下方側には、ほぞ１０が設けられており、このほぞ１０によって２つのアンテナ要素６，７が貫通孔部８内への当該ほぞの差し込みによって所定の形態で相互に位置合わせ調整されるものとなる。その場合の２つのアンテナ要素６，７の間の垂直方向の間隔距離は、ほぞ１０に形成され当該ほぞの最大差込み深度を定めるストッパ１１によって確定される。ここに示されている実施例によれば、ほぞ１０はＨＦプリント基板１を完全に貫通し、ストッパ１１まで貫通孔部８に挿入される場合には、その下方側から突出する。
【００１６】
遮蔽カバー３は、台座１２を有しており、この台座１２は、貫通孔部に相対向するように配設され、周辺のせり上がった縁部１３を有している。ＨＦモジュールの組合わせの後では、この周縁部１３はＨＦプリント基板１まで到達し、その間ほぞ１０は当該周縁部１３よりも深い位置にある台座表面１４とコンタクトする。
【００１７】
ケーシングコンポーネント２は、有利なケースでは、レーザービームの透過が可能なプラスチック、例えば無着色ないしは白色のＰＢＴから製造される。遮蔽カバー３は、レーザービームによって加熱可能なプラスチック、例えば黒色ないしは暗色のＰＢＴから製造される。そのためほぞ１０と台座表面１４は、レーザー溶接によって相互に結合可能である。この手法のもとでは、レーザービームは白色プラスチックを透過し、黒色プラスチックを加熱する。そのもとでほぞ１０と台座１２の相互に当接している領域が溶融され、持続的な接続が形成される。
【００１８】
ＨＦモジュールの組合わせの前に、遮蔽カバー３は、導電性の弾性的接着剤１４に浸漬し、それによって前記周縁部１３と内部分離壁１３に接着剤１５がつけられる。接着剤の箇所には、遮蔽性の乾式シール材料を用いることも可能である。その後で、ケーシングコンポーネント２，ＨＦプリント基板１，及び遮蔽カバー３は、互いに上下方向に配設され、それによってほぞ１０は貫通孔部８を貫通し台座１２は貫通孔部８に接する。引き続きこれらの３つの構成要素が一緒に押し付けられ、それによってほぞ１０はストッパ１１まで貫通孔部８内を貫通し、台座表面１４に対してプレスされる。これによってＨＦモジュールの３つの構成要素は、ほぞ１０と台座表面１４との溶接によって永続的に相互結合される。その後で当該ＨＦモジュールは加熱炉で硬化処理される。乾式のシール部材が用いられる場合には、この加熱炉過程は省略できる。
【図面の簡単な説明】
【００１９】
【図１】組合わせ前の本発明によるＨＦモジュールの断面を表した図
【図２】図１に示されたＨＦモジュールの組合わせ後を表した図
【図１】
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【図２】
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【国際調査報告】
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