(57)【要約】例示的ＷＤＭ結合装置は、光ファイバを含むことができる。結合装置は、様々な熱膨張係数を有する領域も含むことができる。温度変動の間、領域の１つ又は複数が、ＷＤＭ結合装置に関連する温度依存変化を実質上打ち消すようにサイズを変化させることができる。
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
光ファイバ用の結合装置であって、熱ゆらぎが、結合装置に関連する平均分割波長の変化を引き起こす、該結合装置は、
第１熱膨張係数を有する第１領域と、
前記光ファイバに前記第１領域を接続する少なくとも１つのマウンティング・ポイントと、
を備え、
前記熱ゆらぎは、前記第１領域のサイズの変化を引き起こし、第１領域のサイズの変化は、結合装置に関連する平均分割波長の変化を実質上制限する、結合装置。
【請求項２】
請求項１に記載の結合装置であって、前記平均分割波長の変化は、前記光ファイバの屈折率の変化、及び、前記光ファイバの長さの変化のうち、少なくとも一方によって引き起こされる、結合装置。
【請求項３】
請求項１に記載の結合装置であって、前記少なくとも１つのマウンティング・ポイントは、第１マウンティング・ポイントと第２マウンティング・ポイントとを含み、前記第１マウンティング・ポイントと前記第２マウンティング・ポイントとの間の前記光ファイバの一部は、結合領域を含む、結合装置
【請求項４】
請求項３に記載の結合装置であって、前記熱ゆらぎは、温度上昇であり、前記第１領域のサイズの変化は、前記結合領域の収縮を引き起こす、結合装置。
【請求項５】
請求項４に記載の結合装置であって、前記結合領域の収縮は、前記結合装置に関連する平均分割波長の変化を実質上制限する、結合装置。
【請求項６】
請求項１に記載の結合装置であって、前記第１熱膨張係数は、負の熱膨張係数を有する、結合装置。
【請求項７】
請求項１に記載の結合装置であって、
前記第１領域に接続された第２領域を、
さらに備え、
前記第２領域は、前記第１熱膨張係数よりも小さい第２熱膨張係数を有する、結合装置。
【請求項８】
請求項７に記載の結合装置であって、前記第２領域に接続された第３領域を、
さらに備え、
前記第３領域は、前記第２熱膨張係数よりも大きい第３熱膨張係数を有する、結合装置。
【請求項９】
請求項８に記載の結合装置であって、前記熱ゆらぎは、温度上昇であり、前記第１領域のサイズの変化は、前記第１領域の膨張であり、前記第３領域は、前記温度上昇に応答して膨張する、結合装置。
【請求項１０】
請求項９に記載の結合装置であって、前記第２領域は、温度上昇に応答して元のサイズを実質上保持する、結合装置。
【請求項１１】
請求項８に記載の結合装置であって、前記第１領域は、第１プラグを含み、前記第２領域は、ケーシングを含み、前記第３領域は、第２プラグを含む、結合装置。
【請求項１２】
請求項１に記載の結合装置であって、前記結合装置は、前記光ファイバの少なくとも１つに沿って進む光信号を、異なる波長を有する複数の光信号に分割する、結合装置。
【請求項１３】
第１熱膨張係数を有する第１領域と、前記第１熱膨張係数より小さい第２熱膨張係数を有する第２領域と、前記第２熱膨張係数より大きい第３熱膨張係数を有する第３領域と、を含む結合装置と、
第１マウンティング・ポイントを介して前記第１領域に接続され、第２マウンティング・ポイントを介して第３領域に接続された光ファイバと、
を備える結合システムであって、
温度上昇は、前記第１領域の膨張と、前記第３領域の膨張と、を引き起こし、その結果、前記第１マウンティング・ポイントと前記第２マウンティング・ポイントとの間の距離が、減少する、結合システム。
【請求項１４】
請求項１３に記載の結合システムであって、前記第１マウンティング・ポイントと前記第２マウンティング・ポイントとの間の距離の減少は、前記結合装置の平均分割波長に対する変化を実質上防止する、結合システム。
【請求項１５】
請求項１３に記載の結合システムであって、前記結合装置は、前記光ファイバの少なくとも１つの上を移動する光信号を、異なる波長を有する複数の光信号に分割する、結合システム。
【請求項１６】
請求項１３に記載の結合システムであって、前記第１領域は、第１プラグを含み、前記第２領域は、ケーシングを含み、前記第３領域は、第２プラグを含む、結合システム。
【請求項１７】
第１熱膨張係数を有する第１プラグと、
第２熱膨張係数を有するケーシングと、
第３熱膨張係数を有する第２プラグであって、前記ケーシングによって前記第１プラグに接続される第２プラグと、
を備える結合装置であって、
光ファイバは、前記第１プラグ及び第２プラグを通過し、前記第１熱膨張係数と前記第３熱膨張係数はどちらも、前記第２熱膨張係数よりも大きい、結合装置。
【請求項１８】
請求項１７に記載の結合装置であって、前記第１プラグは、第１マウンティング・ポイントで光ファイバの少なくとも１つに接続され、前記第２プラグは、第２マウンティング・ポイントで光ファイバの少なくとも１つに接続され、前記第１プラグ及び第２プラグは、少なくとも１つのボンドを介して前記ケーシングに接続される、結合装置。
【請求項１９】
請求項１８に記載の結合装置であって、温度上昇は、前記第１プラグ及び第２プラグの膨張を引き起こし、前記第１マウンティング・ポイントと第２マウンティング・ポイントとの間の距離を減少させる、結合装置。
【請求項２０】
請求項１９に記載の結合装置であって、前記ケーシングは、前記温度上昇に応答して、元のサイズを実質上保持する、結合装置。
【請求項２１】
請求項１７に記載の結合装置であって、前記結合装置は、前記光ファイバの少なくとも１つに沿って進む光信号を、異なる波長を有する複数の光信号に分割する、結合装置。
【請求項２２】
請求項１７に記載の結合装置であって、前記第１プラグ及び前記第２プラグは、アルミニウムを含み、前記ケーシングは、ステンレス鋼を含む、結合装置。
【請求項２３】
請求項１７に記載の結合装置であって、前記第１熱膨張係数は、前記第３熱膨張係数に等しい、結合装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、波長分割多重多重方式（ＷＤＭ）の分野に関する。より詳細には、本発明は、光ファイバ・システム用のＷＤＭ結合装置の分野に関する。
（政府の権利）
米国政府は、米国海軍によって与えられた契約番号Ｎ０００３０−９９−Ｃ−００１９に従って本発明における一定の権利を取得している。
【背景技術】
【０００２】
波長分割多重方式（ＷＤＭ）は、光ファイバの帯域幅を劇的に向上させることによって、光ファイバの世界に大変革をもたらした。ＷＤＭは、光ファイバに沿って幾つかの異なる光の波長を伝送することを可能にし、従って、同時に伝送することのできる光信号の数を向上させる。例えば、通常の非ＷＤＭシステムが使用することができるのは、７００ｍｎなどの単一波長の光信号だけである。対照的に、ＷＤＭシステムは、９８０ｎｍ、１３３０ｎｍ、１４８０ｎｍ、１５３０ｎｍ、１５６０ｎｍ、１６５０ｎｍなどの様々な異なる波長の光信号を使用することができる。従って、ＷＤＭシステムは、異なる波長の複数の光信号が光ファイバに沿って別々に且つ同時に移動することを可能にすることができる。
【０００３】
更に、ＷＤＭシステムは、しばしば、光ファイバに沿って異なる波長で移動する光信号を分離するのにＷＤＭカップラを使用する。これは、しばしば、遠隔通信システムの受信端で行われ、そこで光信号を分離し、異なるファイバに沿って様々な宛先に向けて送ることができる。例えば、異なる波長の２つの光信号を搬送する光ファイバがＷＤＭカップラを通過する場合、光信号は、分離することができ、２つの別々の光ファイバに沿ってカップラから退出することができる。この分離は、ファイバの屈折率、並びに、互いに対するファイバの向き及び位置によって、行うことができる。従って、ＷＤＭカップラは、互いに多重化された複数の光信号を分割することを可能にし、あるファイバに沿って移動する光信号が、別のファイバまで遮られずに通過することを可能にする。
【０００４】
更に、適切に較正されたＷＤＭカップラを使用して、カップラの固有波長依存性に基づいて光信号の波長を測定することができる。例えば、ＷＤＭカップラが、波長１５３０ｎｍの光信号の５０％を第１ファイバに送り、光信号の５０％を第２ファイバに送り、カップラが、他の波長の光信号について異なる分割比を有すると仮定する。カップラの波長依存分割比が１５３０ｎｍで既知であるので、カップラを使用して、着信光信号が、平均波長１５３０ｎｍを有するかどうかを試験することができる。一般に、光ファイバ・ジャイロスコープなどの応用例で、ＷＤＭカップラを使用して光信号の波長を測定することができ、光ファイバ・ジャイロスコープでは、光ファイバ・コイルを退出する光の波長を測定してどのようなずれがコイルによって引き起こされたかを測定することのできる。次いで、こうしたずれを使用して、平均波長シフトによって引き起こされた目盛係数の変動を補償することによってジャイロスコープの出力を補正することができる。
【０００５】
しかし、遺憾ながら、既存のＷＤＭカップラの実施形態は、幾つかの制限を有する。例えば、温度変動は、しばしば、ＷＤＭカップラの固有特性を変更する可能性がある。例えば、カップラ内の温度変動は、ある材料の膨張又は収縮を引き起こす可能性があり、その結果、カップラ内の光ファイバの長さが変化する可能性がある。更に、温度変動は、光ファイバの固有実効屈折率も変更する可能性がある。これらの変化は、どちらも、カップラの分割スペクトル中の中心波長をシフトさせる可能性があり、従って、カップラの波長依存分割比を変更する可能性がある。
【０００６】
従って、既存のＷＤＭカップラは、ＷＤＭシステムの性能を低下させる温度変動に弱い可能性がある。従って、従来技術に関連する上記の欠点を克服する結合装置を有することが望ましい。
【発明の開示】
【課題を解決するための手段】
【０００７】
（概要）
例示的実施形態の一態様は、光ファイバ用の結合装置である。熱ゆらぎが、結合装置に関連する平均分割波長の変化を引き起こす可能性がある。更に、結合装置は、第１熱膨張係数を有する第１領域と、第１領域を光ファイバに接続する少なくとも１つのマウンティング・ポイントとを含むことができる。更に、熱ゆらぎは、第１領域のサイズの変化を引き起こすことができ、第１領域のサイズの変化は、結合装置に関連する平均分割波長の変化を実質上制限する。
【０００８】
別の例示的態様では、結合システムは、第１熱膨張係数を有する第１領域と第１熱膨張係数未満の第２熱膨張係数を有する第２領域とを含む結合装置を、含むことができる。更に、結合装置は、第２熱膨張係数よりも大きい第３熱膨張係数を有する第３領域を含むことができる。結合システムは、第１マウンティング・ポイントを介して第１領域に接続され、第２マウンティング・ポイントを介して第３領域に接続された光ファイバも含むことができる。更に、温度上昇は、第１領域の膨張と第３領域の膨張とを引き起こすことができ、その結果、第１マウンティング・ポイントと第２マウンティング・ポイントとの間の距離が減少する。
【０００９】
例示的実施形態の更に別の態様では、結合装置は、第１熱膨張係数を有する第１プラグと、第２熱膨張係数を有するケーシングと、第３熱膨張係数を有する第２プラグと、を含むことができる。第２プラグは、ケーシングによって第１プラグに接続することができる。更に、光ファイバは、第１プラグと第２プラグを通過することができ、第１熱膨張係数と第３熱膨張係数は、どちらも第２熱膨張係数よりも大きくてよい。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１０】
通常、ＷＤＭ結合装置は、装置内を通る１つ又は複数の光ファイバを含む。こうした光ファイバは、温度依存の様々な固有特性（例えば、光ファイバの長さや屈折率など）を有する可能性がある。例えば、典型的なＷＤＭ結合装置では、温度上昇は、光ファイバの膨張を引き起こすと共に、ファイバの屈折率を減少させる。更に、結合装置内の光ファイバの固有特性に対する変化は、結合装置がＷＤＭ光信号を複数の光信号に分割する波長（例えば結合装置の平均分割波長）も変更する可能性がある。
【００１１】
例示的実施形態では、ＷＤＭ結合装置は、温度依存の機械的力を利用して、その平均分割波長に対する変化を防止することができる。例えば、例示的ＷＤＭ結合装置は、第１熱膨張係数（ＣＴＥ、ｃｏｅｆｆｉｃｉｅｎｔ  ｏｆ  ｔｈｅｒｍａｌ  ｅｘｐａｎｓｉｏｎ）を有する第１プラグと、第１プラグに接続され、第２ＣＴＥを有するケーシングと、ケーシングに接続され、第３ＣＴＥを有する第２プラグと、を含むことができる。ＣＴＥは、１単位温度の上昇当たりの物体の寸法（例えば長さ、幅）の部分的増大と定義することができる。更に、第１プラグ及び第２プラグは、マウンティング・ポイントを介して光ファイバに接続することができ、マウンティング・ポイント間の領域を結合領域と定義することができる。
【００１２】
この実施形態では、第１ＣＴＥ及び第３ＣＴＥは、第２ＣＴＥよりも高くてよい。従って、例えば、温度上昇中に、第１プラグ及び第２プラグは、ケーシングよりも膨張することができる。結合装置の構成により、プラグの膨張が、光ファイバに機械的力（例えば応力、ひずみ）を加え、それによって結合領域の長さが収縮する。結合領域の収縮は、光ファイバの固有特性に対する温度依存の変化を実質上制限することができる。従って、例示的ＷＤＭ結合装置は、温度変化にかかわらず、その固有平均分割波長を保持することができる。
【００１３】
次に図面を参照すると、図１は、例示的ＷＤＭ結合装置１００（例えばＷＤＭカップラ）を示す。結合装置１００は、ケーシング１１０内に挿入された第１プラグ１３０及び第２プラグ１５０を含むことが好ましい。第１プラグ１３０及び第２プラグ１５０は更に、第１光ファイバ２１０及び第２光ファイバ２２０が通ることのできるコア１８０、１８２をそれぞれ画定することができる。結合装置１００を使用して、ＷＤＭシステムで互いに多重化された光信号を分割することができる。結合装置１００を使用することのできる例示的ＷＤＭシステムは、光ファイバ遠隔通信と、光ファイバひずみ及び圧力センサと、光ファイバ・ジャイロスコープと、を含むことができる。多種多様なシステムで、結合装置１００を使用することができ、ここで説明するシステムは、例示的なものであり、この実施形態の精神及び範囲を限定するものではないことを理解されたい。更に、参照しやすくし、図が見やすくなるように、本願の図面の一部の構成要素の相対的サイズは、実際のサイズとは異なることがあることを理解されたい。更に、ＷＤＭカップラに関するより詳しい情報については、本願の譲受人に譲渡された米国特許第６，１４４，７８８号を参照することができる。米国特許第６，１４４，７８８号の内容は、参照によりその全体が本明細書に組み込まれる。
【００１４】
ケーシング１１０は、少なくとも１つの側壁１１６に接続された第１側面１１２及び第２側面１１４を有することができる。側壁１１６は更に、内面１１８及び外面１２０を有することができる。更に、ケーシング１１０は、ステンレス鋼など、低ＣＴＥを有する当技術分野で周知の任意の耐久材料から構成することができる。代替実施形態では、溶融石英とその他のセラミック、又はステンレス鋼５０％と鉄５０％の合金など、低ＣＴＥを有する様々な材料を、ケーシング１１０に対して使用することもできる。好ましくは、この例示的実施形態での「低ＣＴＥ」は、隣接する材料（例えばプラグ１３０、１５０を含む材料）のＣＴＥよりも低いＣＴＥを有すると定義されることを理解されたい。この例示的実施形態で使用する「ケーシング」という用語は、低ＣＴＥを有する任意の領域を指すことがあることを、更に理解されたい。
【００１５】
第１プラグ１３０は、側壁１３６に接続された第１側面１３２及び第２側面１３４を有することができる。側壁１３６は、内面１３８及び外面１４０を有することができる。光ファイバ２１０、２２０は、内面１３８によって画定され、第１プラグ１３０の中心を縦方向に貫くコア１８０を通ることができる。あるいは、コア１８０を矩形プリズムとして形成し、ある角度で側壁１３６を貫くなど、異なった仕方で、コア１８０を配向又は形成することができる。
【００１６】
第２プラグ１５０は、第１プラグ１３０と同一であることが好ましい。従って、第２プラグ１５０も、側壁１５６に接続された第１側面１５２及び第２側面１５４を有することができる。第２プラグ１５０上の側壁１５６も、内面１５８及び外面１６０を有することができる。更に、第２プラグ１５０の内面１５８は、光ファイバ２１０、２２０が通過するコア１８２を画定することができる。
【００１７】
第１プラグ１３０と第２プラグ１５０は、どちらもアルミニウムから構成することができるが、高ＣＴＥを有することが知られている任意の材料を、この実施形態で使用することができる。この例示的実施形態での「高ＣＴＥ」は、隣接する材料（例えばケーシング１１０を含む材料）のＣＴＥよりも高いＣＴＥを有すると定義できることを理解されたい。例えば、代替実施形態では、プラグ１３０、１５０は、ケーシング１１０のＣＴＥよりもやはり高いＣＴＥを有することができるセラミックなどの複合材料を、含むことができる。この例示的実施形態で使用する「プラグ」という用語は、高ＣＴＥを有する任意の領域を指すことができることを、更に理解されたい。
【００１８】
この実施形態では、ケーシング１１０の内面１１８を、ボンド１７２、１７４で第１プラグ１３０に接続することができ、ボンド１７６、１７８で第２プラグ１５０に接続することができる。こうしたボンドは、エポキシ接着剤から構成することができるが、異なるタイプの金属及び／又は材料を接続ための当技術分野で周知のどんな材料又は機構も、この実施形態で使用できることを理解されたい。例えば、プラグ１３０、１５０をケーシング１１０に溶接し、焼き嵌めし、又は機械的に締め付けることを、追加で、又は別法として実施することができる。更に、プラグ１３０、１５０がケーシング１１０に挿入されたときにぴったりとはめ込まれ、その結果、ボンドが使用されないようにプラグ１３０、１５０を適合させることができる。
【００１９】
更に、第１プラグ１３０は、マウンティング・ポイント１９２、１９４でそれぞれ光ファイバ２１０、２２０に接続することができる。更に、第２プラグ１５０は、マウンティング・ポイント１９６、１９８でそれぞれ光ファイバ２１０、２２０に接続することができる。マウンティング・ポイント１９２〜１９８は、ボンド１７２〜１７８とほぼ同様でよく、どんなタイプの接続機構（例えばエポキシ・ボンド）も含むことができる。更に、マウンティング・ポイント１９２〜１９８の間の光ファイバ２１０、２２０の領域（例えば、ファイバ２１０、２２０が互いに結合される領域）を、結合領域１８８と呼ぶことができる。
【００２０】
この実施形態では、ボンド１７２〜１７８は、プラグ１３０、１５０を、ケーシング１１０にしっかりと接続し、プラグが外側に（例えば第１側面１１２及び第２側面１１４に向かって）膨張するのを防止することができる。更に、マウンティング・ポイント１９２〜１９８は、プラグ１３０、１５０を、光ファイバ２１０、２２０にしっかりと接続することができる。従って、例えば温度上昇中に、プラグ１３０、１５０は、主に内側に、結合装置１００の中央に向かって膨張することができる。このプラグ１３０、１５０の膨張の結果、結合領域１９０を収縮させることができる。結合領域１９０の収縮は、結合領域の膨張や光ファイバの屈折率に対する変化など、通常は温度変化に応答して生じる光ファイバの固有特性に対する変化を、実質上防止することができる。
【００２１】
この実施形態では、光ファイバ２１０、２２０は、光信号を搬送するように設計されたガラス導波路を、含むことができる。あるいは、光ファイバ２１０、２２０は、光を反射し、光信号を送るように設計されたその他のどんな材料も、含むことができる。「光信号」という用語は、可視光や赤外線光を含むどんな形態の電磁放射も含むことを理解されたい。光ファイバは、当技術分野で周知であり、光ファイバ２１０、２２０のために、多種多様な市販の光ファイバ製品を使用することができる。更に、円筒又は矩形プリズムを含む様々な方式で、光ファイバ２１０、２２０を形成することができる。結合装置１００の代替実施形態は、ニオブ酸リチウム中にパターン形成された光導波路を介してなど、光信号を移送する他の手段を使用できることを、更に理解されたい。他の変形形態も可能である。
【００２２】
次に図２を参照すると、第２の例示的結合装置１０４が、示されている。好ましくは、この第２結合装置１０４は、第２結合装置１０４が第１プラグ１３０も第２プラグ１５０も有さないことを除いて、図１に示す結合装置１００と同一である。従って、ケーシング１１０の内面１１８が、コア１８０を画定することができる。加えて、ケーシング１１０は、マウンティング・ポイント１９２〜１９８を介して、光ファイバ２１０、２２０に直接接続することができる。この実施形態では、ケーシング１１０は、負のＣＴＥを有することができ、その結果、ケーシング１１０は、温度が上昇するときに長さが収縮する。従って、ケーシング１１０が収縮するとき、マウンティング・ポイント１９２〜１９８間の結合領域１８８の長さが減少し、結合装置の固有特性（例えばその平均分割波長）に対する変化を防止することができる。この実施形態では、ケーシング１１０は、ＺｒＷ２Ｏ８などの複合材料を含む、負のＣＴＥを有する任意の数の材料を含むことができる。
【００２３】
次に図３を参照すると、例示的光ファイバ２１０、２２０間の関係が、より詳細に示されている。光ファイバ２１０は、接点２３０で接続された第１部分２１２及び第２部分２１４を有することができる。同様に、光ファイバ２２０は、接点２３０で接続された第１部分２２２及び第２部分２２４を有することができる。第１ファイバ２１０に沿って移動する光信号を、接点２３０で第２ファイバ２２０に移送することができる。同様に、第２ファイバ２２０に沿って移動する光信号を、接点２３０で第１ファイバ２１０に移送することができる。参照しやすいように、ファイバ２１０、２２０を各部分に分割したが、ファイバ２１０、２２０それぞれは、物理的に単一の連続的光ファイバでよいことを理解されたい。
【００２４】
この実施形態の構造及び接続性を説明したので、図４に示すように、ＷＤＭ結合装置１００の動作の例示的方法４００を、次に説明することができる。ステップ４０２では、ＷＤＭ結合装置１００を、結合装置１００内の熱ゆらぎを生み出す周囲温度の変化（例えば温度上昇）にさらすことができる。熱ゆらぎは、光ファイバ２１０、２２０の一方又は両方の屈折率を変更し、又は光ファイバ２１０、２２０を膨張させるなどにより、光ファイバ２１０、２２０の固有特性に対する変化を引き起こす。
【００２５】
更に、光ファイバ２１０、２２０の固有特性に対するこうした変化は、ＷＤＭ結合装置１００の固有平均分割波長もシフトさせる可能性があり、従って、その分割比を変更する可能性がある。従って、光ファイバ２１０、２２０に沿って移動するＷＤＭ光信号は、温度変化後ではその前とは異なる仕方で分割され、又は屈折する可能性がある。
【００２６】
ステップ４０４では、プラグ１３０、１５０（高ＣＴＥを有することができる）は、温度変動のために、半径方向及び／又は縦方向のサイズが変化する可能性がある。この実施形態では、プラグ１３０、１５０は、温度が上昇した場合に膨張することができ、温度が低下した場合に収縮することができるが、これは代替実施形態では変化することがある。
【００２７】
ステップ４０６では、ケーシング１１０は、そのＣＴＥが小さいために、温度変動に応答して、そのサイズ変化に抵抗することができる。従って、ケーシング１１０は、プラグ１３０、１５０と比較して、その半径及び／又は物理的長さの変化が小さい。例えば、例示的実施形態では、温度変動が温度上昇である場合、プラグ１３０、１５０は、ケーシング１１０よりも膨張することができ、従って、ケーシング１１０は、プラグ１３０、１５０の膨張を結合装置１００の中心に向けて内側に導くことができる。
【００２８】
ステップ４０８では、前述のように、温度上昇中のプラグ１３０、１５０の膨張が、光ファイバ２１０、２２０に機械的力（例えば応力、ひずみ）を加え、それが結合領域１８８を収縮させる。結合領域１８８の収縮は、熱ゆらぎによって誘発された光ファイバ２１０、２２０に対する固有の変化を打ち消すことができる。あるいは、周囲温度の低下中、プラグ１３０、１５０のサイズが減少することができ、従って、熱ゆらぎによって誘発された変化を相殺するために結合領域１８８を引き伸ばす。
【００２９】
ステップ４１０では、結合装置１００の元の波長依存性を実質上復元することができ、結合装置１００は、その元の平均分割波長を実質上維持することができる。
この方法４００は、結合装置１０４などの代替の例示的結合装置にも適用できることを理解されたい。更に、代替実施形態では、３つ以上の光ファイバを使用することができ、様々な方式でファイバ間で光を移送することができる。
【００３０】
本願で開示した例示的結合装置１００、１０４は、幾つかの利点を有する。結合装置１００、１０４は、温度依存の機械的力を使用して結合装置の固有特性に対する温度依存の変化を相殺することができる。従って、このＷＤＭ結合装置１００、１０４は、温度変化に対してより影響を受けにくく、ＷＤＭ信号をより正確に分割することができる。更に、結合装置１００、１０４の精度の向上は、どんな最小の追加のコストよりも重要であるので、結合装置１００、１０４は、実装するのに費用対効果が高い。
【００３１】
上述のＷＤＭ結合装置１００の諸実施形態に対して、多種多様な変更及び修正を行えることを理解されたい。例えば、代替実施形態では、結合装置１００で３つ以上の光ファイバ２１０、２２０を互いに結合することができる。更に、代替実施形態では、ケーシング１１０、プラグ１３０、１５０、コア１８０、及び／又は光ファイバ２１０、２２０はそれぞれ、矩形プリズムなどの異なる形状を有することができる。従って、上記の説明は、本発明を限定するものではなく、本発明を定義するのは、すべての均等物を含めて、添付の特許請求の範囲であるものとする。
【図面の簡単な説明】
【００３２】
【図１】光ファイバ用の例示的ＷＤＭ結合装置の斜視図である。
【図２】光ファイバ用の第２の例示的ＷＤＭ結合装置の斜視図である。
【図３】図１の例示的ＷＤＭ結合装置内で結合される２つの光ファイバのより詳細な図である。
【図４】図１のＷＤＭ結合装置の動作の例示的方法を示す図である。
【図１】
2006517689.tif 000003
【図２】
2006517689.tif 000004
【図３】
2006517689.tif 000005
【図４】
2006517689.tif 000006
【国際調査報告】
2006517689.tif 000007
2006517689.tif 000008
2006517689.tif 000009