(57)【要約】本発明は、次の工程：ボディ（１）の表面をマスク層（２）で被覆する工程、予め成形されたマスク成形体（３）を前記マスク層（２）上に設ける工程、前記マスク成形体（３）により覆われていない位置の前記マスク層（２）を貫通エッチングする工程、前記マスク層（２）から露出した箇所のボディ（１）の表面をエッチングする工程を有する、ボディ（１）の表面を粗面化する方法に関する。更に、本発明はオプトエレクトロニクスデバイスに関する。付加的補助マスクとしてマスク層（２）を使用することにより、ポリスチレン球に対して低い選択性を有するエッチング法を使用することができる。
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
次の工程：
ａ）  ボディ（１）の表面をマスク層（２）で被覆する工程
ｂ）  予め成形されたマスク成形体（３）を前記マスク層（２）上に設ける工程
ｃ）  前記マスク成形体（３）により覆われていない位置の前記マスク層（２）を貫通エッチングする工程
ｄ）  前記マスク層（２）から露出した箇所のボディ（１）の表面をエッチングする工程
を有する、ボディ（１）の表面を粗面化する方法。
【請求項２】
ボディ（１）がリン化アルミニウムガリウムインジウムを含有する、請求項１記載の方法。
【請求項３】
ボディ（１）が窒化アルミニウムガリウムインジウムを含有する、請求項１記載の方法。
【請求項４】
マスク層（２）が誘電体からなる、請求項１から３までのいずれか１項記載の方法。
【請求項５】
予め成形されたマスク成形体（３）としてポリスチレンからなる球を使用する、請求項１から４までのいずれか１項記載の方法。
【請求項６】
エッチング工程を、ドライエッチング法を用いて実施する、請求項１から５までのいずれか１項記載の方法。
【請求項７】
構造（４）の幅（ｂ）のエッチング深さ（ｔ）に対する比が次の条件：
０．１  ＜  ｔ／ｂ  ＜  １０
に該当する構造（４）が、ボディ（１）の表面に残留するように方法を実施する、請求項１から６までのいずれか１項記載の方法。
【請求項８】
構造（４）の幅（ｂ）のエッチング深さ（ｔ）に対する比が次の条件：
０．２５  ＜  ｔ／ｂ  ＜  ５
に該当する構造（４）が、ボディ（１）の表面に残留するように方法を実施する、請求項１から７までのいずれか１項記載の方法。
【請求項９】
工程ｃ）の直後に、マスク成形体（３）の残りをマスク層（２）から除去する、請求項１から８までのいずれか１項記載の方法。
【請求項１０】
ボディ（１）中のエッチング深さ（ｔ）が５０〜１００ｎｍである、請求項１から９までのいずれか１項記載の方法。
【請求項１１】
１０〜１００ｎｍの厚さ（ｄ）を有するマスク層（２）を設ける、請求項１から１０までのいずれか１項記載の方法。
【請求項１２】
マスク成形体（３）はマスク層（２）上で１５０〜３００ｎｍの側方の大きさ（Ａ）を有する、請求項１から１１までのいずれか１項記載の方法。
【請求項１３】
第１のエッチング工程を、マスク成形体（３）がボディ（１）よりも著しくエッチングされるプロセス工程を用いて行う、請求項１から１２までのいずれか１項記載の方法。
【請求項１４】
マスク層（２）の貫通エッチングを、反応性イオンエッチング用の装置を用いて行う、請求項１から１３までのいずれか１項記載の方法。
【請求項１５】
エッチングガスとして、ＣＨＦ３とＡｒとからなる混合物を使用する、請求項１４記載の方法。
【請求項１６】
ボディ（１）のエッチングを、誘導結合高周波プラズマのために適した装置を用いて行う、請求項１から１５までのいずれか１項記載の方法。
【請求項１７】
エッチングガスとして、ＣＨ４とＨ２とからなる混合物を使用する、請求項１６記載の方法。
【請求項１８】
リン化アルミニウムガリウムインジウムを含有し、かつ表面が構造化されている半導体ボディを有し、その際、構造（４）の深さ（ｔ）と比べた構造（４）の幅（ｂ）について：
０．２５  ＜  ｔ／ｂ  ＜  ５
が該当する、オプトエレクトロニクスデバイス。
【請求項１９】
窒化アルミニウムガリウムインジウムを含有し、かつ表面が構造化されている半導体ボディを有し、その際、構造（４）の深さ（ｔ）と比べた構造（４）の幅（ｂ）について：
０．２５  ＜  ｔ／ｂ  ＜  ５
が該当する、オプトエレクトロニクスデバイス。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ボディの表面を粗面化する方法に関し、その際、前記粗面化はエッチングにより行う。
【０００２】
粗面化された表面は、特に発光ダイオード（ＬＥＤ）との関連で有利に使用することができる。この理由は、ＬＥＤの基礎を形成する半導体ボディから光りを外方に放射すること（Lichtauskopplung）である。この場合、一般に比較的高い屈折率の開き（Brechungsindexsprung）が存在し、その際、半導体材料の屈折率は一般にｎ＝３．５である。前記半導体ボディを取り囲む樹脂は、一般にｎ＝１．５の屈折率を有する。このことから、半導体ボディから外側に放射される放射線に対して、比較的高い屈折率の開きが生じる。このことから、周辺樹脂に対して小さな全反射角が生じ、この角度は約２６゜である。この全反射角によって、半導体ボディ中に生じた光の一部だけが外方に放射できるにすぎない。一般的に製造の際に使用される単純な立方体の形のＬＥＤの形状の場合に、約２６゜の広がりの放射円錐体（Auskoppelkegel）で放射されない放射線は、半導体結晶中に捕らえられたままである、それというのも表面法線に対するこの角度は幾度もの屈折によっても変化することができないためである。この放射光は、その結果、遅かれ早かれ、特にコンタクトの範囲内、活性区域の範囲内又は基板中で吸収により失われることになる。
【０００３】
半導体ボディの表面を粗面化することは、有利に、前記の放射円錐体の外側に伝播する放射線を、前記放射体内へ散乱させるために使用することができる。このことは、特に、透明基板又は有効なミラーを活性区域の下側に有するＬＥＤチップの場合に、特に薄膜ＬＥＤの場合にも重要となる。この利点は有機ＬＥＤの場合にも通用する。
【０００４】
刊行物のUS 3,739,217からは、リン化ガリウム結晶から光りの外方への放射を表面の粗面化によって改善できることは公知である。
【０００５】
刊行物のR. Windisch et al.著、"40 % Efficient Thin-Film Surface-Textured Light-Emitting Diodes by Optimization of Natural Lithography", IEEE Transactions on Electron Devices, Vol. 47, No. 7, 2000, p 1492-1498からは、ヒ化ガリウムアルミニウムをベースとする半導体ボディを粗面化し、前記半導体ボディからの光りの外方への放射を改善することは公知である。この場合に、粗面化のために次に記載される方法が使用される。半導体ボディの表面上に、ポリスチレンからなる球を被着させる。この球は例えば水表面上に単一層の形にすることができ、次いで浸漬によって半導体ボディの表面上に移すことができる。水の乾燥後に、前記球を前記ボディの表面上に付着させる。引き続き、この表面をドライエッチングし、それにより、球の位置に円柱が残留し、かつ前記円柱間の空間を半導体ボディのドライエッチングプロセスにより取り去る。
【０００６】
このボディの表面を粗面化する公知の方法は、リン化アルミニウムガリウムインジウム又は窒化アルミニウムガリウムインジウムの材料からなる半導体ボディの場合に使用するために適していないという欠点を有する。この理由は、使用したドライエッチング法がポリスチレン球に関してわずかすぎる選択性を有していることにある。これは、半導体ボディが球と比較して極めて緩慢にエッチングされ、従ってエッチングマスクとして利用される球はすでにエッチングプロセスの極めて早い時点ですでに消失し、その箇所でボディの表面中への極めてわずかな構造深さがエッチングされているにすぎないことを意味する。このことは、必要なエッチング深さ対構造幅の比が０．２５〜５に到達できない結果となる。この比は、半導体ボディからの光りの外方への放射を有効に改善するために必要である。
【０００７】
この場合に、本発明の課題は、多様な異なる材料のために適している、ボディの表面を粗面化する方法を提供することであった。
【０００８】
前記の課題は、請求項１記載の方法により解決される。前記方法の有利な実施態様は、引用形式請求項に記載されている。
【０００９】
本発明は、ポリスチレン小球によるマスクの他に他の補助マスクを使用することにより、使用されるエッチング法の選択性の問題を和らげることができるという基本アイデアを利用する。この補助マスクは、エッチングすべきボディ材料とは異なりかつ球の材料とも異なる材料からなる。この付加的なマスクを用いて、エッチングプロセスは２工程に分けることができ、その際、第１の工程では表面上に配置された球の構造を補助マスクに転写する。第２の工程では、補助マスクの前記構造をエッチングすべきボディの表面に転写する。
【００１０】
球の他になお他の材料をマスクとして関与させることにより、材料の組合せのより広い選択肢が提供され、その際、マスク材料とエッチングすべき材料との間の高められた選択性の点で前記プロセスを最適化することができる。例えば、球とエッチングすべきボディとの所定の材料の組合せに対して適していないエッチング法が存在する。しかしながら、このエッチング法は、最初の工程の実施に代えて、今や２工程のエッチング法により使用することができる。更に、表面上に設置された球に対して必然的に選択性である必要がない方法を用いて粗面化すべきボディをエッチングすることも可能である。むしろ、一方で第２のエッチング法が補助マスクの材料に関して及び他方でエッチングすべきボディに関して高い選択性を有する場合で十分である。
【００１１】
次の工程を有するボディの表面を粗面化する方法が挙げられる：
第１の工程でボディの表面をマスク層で被覆する。
【００１２】
その次の工程で、前記マスク層上に予め成形されたマスク成形体を被着させる。
【００１３】
その次の工程で、前記マスク層をマスク成形体により覆われていない箇所で貫通エッチングする。
【００１４】
その次の工程で、マスク層から露出している表面の箇所のボディをエッチングする。
【００１５】
この方法は、他のエッチングマスクを導入することによって前記エッチングプロセスを２つの工程に分けることができ、その際、予め成形されたマスク成形体に対して極めて選択的なボディをエッチングするエッチング法はもはや必要ではなくなるという利点を有する。むしろ、マスク成形体及びマスク層の材料のバリエーションにより、その適性に可能な方法の広いスペクトルを提供でき、つまり、エッチングプロセスのためのエッチング法に関してより広いスペクトルが考慮される。
【００１６】
この方法の実施態様の場合には、前記ボディはリン化アルミニウムガリウムインジウム（ＡｌＧａＩｎＰ）を含有する。この半導体材料は、有利に赤色又は青色スペクトル領域で発光する発光ダイオード用に使用される。場合によりこの半導体材料は、炭化ケイ素又はヒ化ガリウム基板上に堆積されている。
【００１７】
この方法の他の有利な実施態様の場合には、前記ボディは窒化アルミニウムガリウムインジウム（ＡｌＧａＩｎＮ）を含有する。この材料も、赤色又は青色スペクトル領域における発光ダイオードのために特に適している。
【００１８】
この方法の実施態様の場合には、誘電体からなるマスク層が被着されている。誘電体として、例えばＳｉＸＮＹ、例えばＳｉ３Ｎ４、ＳｉＯＮ、ＳｉＯ２、Ａｌ２Ｏ３並びに他の類似の材料が挙げられる。有利に、つまり誘電体がマスク層用に使用される。しかしながら、他の材料もマスク層用に適している。重要なのは、マスク層の材料がエッチングプロセスでマスク成形体に対して選択的にエッチングされ、かつ前記ボディは、前記のエッチングプロセスとは異なる他のエッチングプロセスでマスク層に対して選択的にエッチングされることだけである。
【００１９】
実施態様の場合に、予め成形されたマスク成形体のためにポリスチレンからなる球を使用することができる。この良好な化学的安定性に基づき及び簡単でかつ安価な手段で大量のポリスチレン球を製造できる方法に基づき、このポリスチレン球は特に本発明による方法のためにマスク成形体として適している。
【００２０】
この場合、マスク成形体は偶発的な配列の形でもしくは規則的な配列の形で単一層としてマスク層の表面上に被着させることができる。
【００２１】
この方法の有利な実施態様の場合には、エッチング工程はドライエッチング法により実施される。ｆ例えば、反応性イオンエッチング（ＲＩＥ＝Reactive Ion Etching）、イオンビームエッチング（ＩＢＥ＝Ion Beam Etching）並びに化学的にアシストされたイオンビームエッチング（ＣＡＩＢＥ＝Chemical Assisted Ion Beam Etching）等の方法が挙げられる。
【００２２】
同様に、例えば、ドライエッチング法として誘導結合高周波プラズマエッチング（ＩＣＰ＝Inductive Coupled Plasma）を使用することも挙げられる。
【００２３】
ドライエッチング法は、本発明による方法の場合に、液体の使用を行わず、液体の形の流れが生じないため、これがマスク成形体の位置安定性を高めるという利点を有する。
【００２４】
この方法の有利な実施態様の場合には、この方法は前記ボディの表面中に、構造の、エッチング深さｔに対する幅ｂの比ついて次の式が該当する構造が残るように実施される：
０．１＜  ｔ／ｂ  ＜１０。
【００２５】
有利に、この方法は次の式が該当するように実施される：
０．２５＜  ｔ／ｂ  ＜５。
【００２６】
このような深さ対幅の比は特に有利であり、光学的半導体結晶の表面上の散乱を改善し、結晶からの光りの外方への放射を改善する。
【００２７】
前記のエッチング深さ対幅の比は、エッチングプロセス並びにマスク成形体の大きさ及び材料を適切に選択することにより達成することができる。
【００２８】
本発明による方法の実施態様の場合には、マスク層の貫通エッチングの直後にマスク成形体は除去される。他の実施態様の場合に、マスク層の表面上のマスク成形体は放置され、そこで第２のエッチングプロセスの間に付加的なエッチマスクとして用いられる。エッチングプロセスの完了後に、マスク層を除去するか又はボディの表面上に残すこともできる。
【００２９】
有利に、この方法は、ボディ中のエッチング深さが５０〜１００ｎｍになるように実施される。このようなエッチング深さは、マスク層とエッチングすべきボディとの間で適当な選択性を有するエッチングプロセスを使用することにより達成することができる。更に、エッチング時間も所望のエッチング深さを達成するために適切に選択しなければならない。
【００３０】
本発明による方法の場合に、有利にマスク層は１０〜１００ｎｍの厚さで設けられる。この場合に、前記マスク層の最小値の厚さが必要である、そうでない場合にはボディのマスクとして利用するのに信頼できないためである。しかしながら、所定の最大値の厚さも、マスク層の貫通エッチングのために必要な時間を超過しないために上回るべきではない。
【００３１】
エッチング深さ対構造幅の更に前記した比を達成するために、マスク層上でのマスク成形体の側方の大きさが１５０〜３００ｎｍであるマスク成形体を使用することが有利である。
【００３２】
本発明による方法は、有利に第１のエッチング工程のために、マスク成形体及び粗面化すべきボディに対して悪い選択性を有するプロセスを使用する。この場合、マスク層に関するエッチングプロセスが適切な選択性を有する場合にだけ、マスク成形体が、粗面化すべき成形体よりもより著しくエッチングされるプロセスを使用することが考えられる。
【００３３】
例えば、マスク層の貫通エッチングは、反応性イオンエッチング用の装置を用いて行うことができる。
【００３４】
この場合に、有利に、フルオロプロセスを使用することができ、その際、ＣＨＦ３とアルゴンとのガス混合物が使用される。この場合に、通常では平行平板型反応器を有する標準的なＲＩＥ装置が使用される。
【００３５】
第２のエッチング工程は、例えばＩＣＰ装置を用いて実施することができ、その際、エッチングガスとしてＣＨ４とＨ２との混合物が使用される。
【００３６】
更に、半導体ボディを有するオプトエレクトロニクスデバイスも挙げられる。この半導体ボディは、リン化アルミニウムガリウムインジウム又は窒化アルミニウムガリウムインジウムを含有する。更に、このボディは構造化されていて、その際、前記構造の幅は構造の深さ又はエッチング深さと比べて次の式が該当する：０．２５  ＜  ｔ／ｂ  ＜  ５。更に、半導体ボディはリン化アルミニウムガリウムインジウムの代わりに窒化アルミニウムガリウムインジウムを含有する同様のデバイスも挙げられる。このようなオプトエレクトロニクスデバイス、例えばＬＥＤは、本発明による方法を用いて初めて製造することができる。先行技術から公知の方法は、前記のｔ対ｂの比を製造するために適していない。
【００３７】
この場合、「構造」の概念は、半導体ボディのエッチングの後に、前記半導体ボディの表面から突出するものであると解釈される。前記構造の幅は、例えば刊行物のR. Windisch et al.著、"40 % Efficient Thin-Film Surface-Textured Light-Emitting Diodes by Optimization of Natural Lithography", IEEE Transactions on Electron Devices, Vol. 47, No. 7, 2000, p 1492-1498に記載された円柱又は塔の幅であることができる。
【００３８】
次に、本発明を、実施例及び添付の図面を用いて詳細に説明する：
図１は、マスク層及びマスク成形体が設けられているエッチングすべきボディを示す。
【００３９】
図２は、第１のエッチング工程の後の図１からのボディを示す。
【００４０】
図３は、第２のエッチング工程の後の図２からのボディを示す。
【００４１】
図４は、マスク層を除去した後の図３からのボディを示す。
【００４２】
全ての図１〜４は、図式的な断面図として示されていることを指摘する。更に、同じ符号は同じ部材又は少なくとも同じ又は類似の機能を有する部材を示すことを指摘する。
【００４３】
図１は、ボディ１を示し、前記ボディは例えば半導体ボディであることができる。前記ボディ１の表面上にマスク層２が設けられている。このマスク層２は、有利に、１０〜１００ｎｍの厚さｄを有する。
【００４４】
前記マスク層２上に、マスク成形体３が設けられていて、前記マスク成形体３は、ここで考慮された特別な場合には、一方で単一層を形成し、他方で球の形を有する。球の側方の大きさＡは、この場合１５０〜３００ｎｍである。しかしながら、他の形及び他の適当な材料を有するマスク成形体を使用することもできる。
【００４５】
図２には、第１のエッチング工程の後の図１による配置を示す。マスク層２は、マスク成形体３により覆われていない箇所で貫通エッチングされている。従って、貫通エッチングされたマスク層２が生じ、その際、マスク層２の表面上にいまだにマスク成形体３が配置されている。前記マスク成形体３は、しかしながら、一般にエッチングによって図１に示されたマスク成形体と比較して体積が若干減少することは避けられない。これは、マスク層２のエッチングのために使用されるほとんど全てのエッチング法が、常にマスク成形体３をエッチングし、またマスク成形体３は極めてわずかな大きさであることから生じる。
【００４６】
引き続き、マスク層２の表面のマスク成形体３を除去する。しかしながら、この工程は強制的ではなく、むしろ、マスク成形体３はマスク層２の表面上に放置されていてもよい。
【００４７】
図３は、図１による配置の、すでに第２のエッチング工程が行われた状態である。これは、ボディ１の表面がすでに構造４を有することを意味する。構造４の表面上にマスク層２の残りがなお残留している。
【００４８】
図４は、マスク層２を除去した後の図３による配置を示す。構造４が生じ、この構造の幅ｂはエッチング深さｔ対する比で次の条件を満たす：
０．２５  ＜  ｔ／ｂ  ＜  ５。
【００４９】
この構造４は例えば円柱状小塔の形を有することができる。
【００５０】
この構造４は、マスク成形体３の配置により前段階の形で定義されたパターンに沿って規則的に位置決めされていることができる。この構造４はしかしながらボディ１の表面上に偶発的に分布していてもよい。
【図面の簡単な説明】
【００５１】
【図１】マスク層及びマスク成形体が設けられているエッチングすべきボディの断面図。
【図２】第１のエッチング工程の後の図１からのボディの断面図。
【図３】第２のエッチング工程の後の図２からのボディの断面図。
【図４】マスク層を除去した後の図３からのボディの断面図。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【国際調査報告】
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