(57)【要約】【課題】【解決手段】本発明の１つの態様は、光コネクタ装置（１００）を提供する。光コネクタ装置は、基板材（１３０）内に埋め込まれたコネクタ部品（１１４）を有している。埋め込まれたコネクタ部品は、光ファイバー格子（１１０）から射出された放射線を基板材の表面に導くための反射体（１１６）に光学的に結合された光ファイバー格子（１１０）を有している。光コネクタ装置はまた、基板材の表面（１４０）から射出された放射線を集めるための表面コネクタ部品（１２０）を有している。
2006512623.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板材中に埋め込まれたコネクタ部品と、
前記基板材の表面から射出された放射線を集めるための表面コネクタ部品とを具備し、
前記コネクタ部品は、光ファイバー格子を有し、この格子は、この光ファイバー格子から射出された放射線を基板材の表面に導くための反射体に光学的に結合されている、光コネクタ装置。
【請求項２】
前記基板材は、複合材料である、請求項１の光コネクタ装置。
【請求項３】
前記基板は、複数の材料の層を有している、請求項１もしくは２の光コネクタ装置。
【請求項４】
前記光格子を有している光ファイバーが、指数整合材を利用して前記反射体に接着されている、前記全ての請求項のいずれか１つの光コネクタ装置。
【請求項５】
前記埋め込まれたコネクタ部品は、光透過材を使用して基板の凹部中に詰め込まれる、前記全ての請求項のいずれか１つの光コネクタ装置。
【請求項６】
前記光透過材は、基板材の表面と同一平面になるように形成されている、請求項５の光コネクタ装置。
【請求項７】
前記反射体は、湾曲した反射面を有している、前記全ての請求項のいずれか１つの光コネクタ装置。
【請求項８】
前記湾曲した反射面は、円筒面の一部である、請求項７の光コネクタ装置。
【請求項９】
前記湾曲した反射面は、長さ方向に沿って楕円形状又は放物線形状の断面を有する実質的に一定の部分を有している、請求項７の光コネクタ装置。
【請求項１０】
前記光ファイバー格子の軸は、湾曲した反射面の長さ方向の少なくとも一部に沿って前記楕円形状又は放物線形状の断面を有する部分の焦点の近くに位置している、請求項９の光コネクタ装置。
【請求項１１】
前記表面コネクタ部品は、前記基板中に設けられた光ファイバー格子と光学的に共働する格子を内蔵した他の光ファイバーを有している、前記全ての請求項のいずれか１つの光コネクタ装置。
【請求項１２】
格子は、ブラグ格子、傾斜された／ブレ−ズ角がつけられたブラグ格子、及び長期格子のうちの１つ以上を有している、前記全ての請求項のいずれか１つの光コネクタ装置。
【請求項１３】
前記基板材の表面から放射される放射線は、実質的にコリメートされる、前記全ての請求項のいずれか１つの光コネクタ装置。
【請求項１４】
基板材中に埋め込む、並びに／もしくは、表面コネクタ部品内で使用するための埋め込み可能なコネクタ部品であって、光ファイバー格子から射出された放射線を基板材の表面に導くための反射体に光学的に結合された光ファイバー格子を具備している埋め込み可能なコネクタ部品。
【請求項１５】
前記格子を有している光ファイバーが、指数整合材を使用して反射体に接着されている、請求項１４の埋め込み可能なコネクタ部品。
【請求項１６】
前記反射体は、湾曲した反射面を有している、請求項１４もしくは１５の埋め込み可能なコネクタ部品。
【請求項１７】
前記湾曲した反射面は、円筒面の一部分である、請求項１６の埋め込み可能なコネクタ部品。
【請求項１８】
前記湾曲した反射面は、長さ方向に沿って楕円形状又は放物線の形状の断面を有する実質的に一定の部分を有している、請求項１６の埋め込み可能なコネクタ部品。
【請求項１９】
前記光ファイバー格子の軸が、前記湾曲した反射面の長さ方向の少なくとも一部に沿って前記楕円形状又は放物線の形状の断面を有する部分の焦点の近くに位置している、請求項１８の埋め込み可能なコネクタ部品。
【請求項２０】
前記格子は、ブラグ格子、傾斜された／ブレ−ズ角がつけられたブラグ格子、または、長期格子を有している、請求項１４乃至１９のいずれか１つの埋め込み可能なコネクタ部品。
【請求項２１】
前記反射体から反射された放射線は、実質的にコリメートされる、請求項１４乃至２０のいずれか１つの埋め込み可能なコネクタ部品。
【請求項２２】
請求項１４乃至２１のいずれか１つの埋め込み可能なコネクタ部品を具備している、車両の胴体、部品、ボディ、または、カバーのためのパネル。
【請求項２３】
請求項２２の複合パネルを具備している車両。
【請求項２４】
請求項２２の複合パネルを車両の胴体、部品、ボディ、またはカバー中に組み込むことを具備している、車両を製造する方法。
【請求項２５】
請求項１乃至１３のいずれか１つの光コネクタ装置内で使用するための表面コネクタ部品。
【請求項２６】
コネクタ部品を基板材中に埋め込むことと、
前記基板材の表面から射出された放射線を集めるための表面コネクタ部品を与えることとを具備し、
埋め込まれた前記コネクタ部品は、光ファイバー格子から射出された放射線を基板材の表面に導くための反射体に光学的に結合された光ファイバー格子を有している、光コネクタ装置を製造する方法。
【請求項２７】
前記コネクタ部品を基板材中に埋め込むことは、複合材料を形成するために複数の複合材料の層を与えることを有している、請求項２６の方法。
【請求項２８】
各複合材料の層は、互いに整列されたファイバー材料を有している、請求項２７の方法。  
【請求項２９】
カーボン、ガラス、金属及びケブラーのうちの１つ以上から前記ファイバー材料を選択することを更に具備している、請求項２８の方法。
【請求項３０】
光透過材を用いて前記基板材の凹部中にコネクタ部品を詰め込むことを具備している、請求項２６乃至２９のいずれか１つの方法。
【請求項３１】
前記光透過材を、基板材の表面と同一平面になるように形成することを具備している、請求項３０の方法。
【請求項３２】
格子を内蔵した他の光ファイバーを有する表面コネクタ部品を与えることを具備している、請求項２６乃至３１のいずれか１つの方法。
【請求項３３】
ブラグ格子、傾斜された／ブレ−ズ角がつけられたブラグ格子及び長期格子のうちの１つ以上から格子を選択することを具備している、請求項２６乃至３２のいずれか１つの方法。
【請求項３４】
円筒形の管から前記反射体を形成することを具備している、請求項２６乃至３３のいずれか１つの方法。
【請求項３５】
前記格子を有する光ファイバーを指数整合材を用いて反射体に接着することを具備している、請求項２６乃至３４のいずれか１つの方法に係わって製造された光コネクタ内で使用するための埋め込み可能なコネクタ部品を製造するための方法。
【請求項３６】
添付図面の図５及び９を参照して実質的に上述されたような光コネクタ装置。
【請求項３７】
添付図面の図２及び６及び１０を参照して実質的に上述されたような表面コネクタ部品。
【請求項３８】
添付図面の図５、８、９及び１１を参照して実質的に上述されたような表面コネクタ部品。
【請求項３９】
添付図面を参照して実質的に上述されたような光コネクタ装置を製造する方法。
【請求項４０】
添付図面を参照して実質的に上述されたような埋め込み可能なコネクタ部品を製造する方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、光コネクタ装置に関し、特に、非制限的に、基板材中に埋め込まれたコネクタ部品から表面コネクタ部品にインターフェースを与える光コネクタ装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
基板材は、例えば、航空機構造体の一部を構成するパネルを形成し得る。
【０００３】
埋め込まれた知覚チャネル並びに／もしくは埋め込まれた通信チャネルを与えるように埋め込まれた導波構造体が、あらゆる公知の利点を与える。このような導波構造体が、例えば航空機内に一体的に設けられる場合、比較的軽い材料、例えば光ファイバーが与えられ得るが、この光ファイバーは、従来の金属配線よりも軽いだけでなく、比較的雑音が少なく安価でもある。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
導波構造体を、ビルディングや航空機などの大きな構造体を構成するパネル内に埋め込むことが望ましいが、特にこの大きな構造体を製造する又は組立てる処理の間にこのような導波構造体に確実な接続部を与えるのは合理的に困難で時間がかかることが分かっている。
【０００５】
従来的には、埋め込まれた導波路を組み込んだ航空機のための複合パネルなどのパネルを作るために、導波路（例えば光ファイバー）が、複合パネル内に埋め込まれ、そして、パネルのエッジから現れ、コネクタ中で終端された。例えば、いわゆるフライファイバー（flying fiber）ピグテールが設けられ得る。しかし、このようないわゆる“エッジコネクタ”は、作るのに大きな労働力を有するだけでなく、また、パネルに後で加えることのできる改良に実質的な制限を与える。これは、大きな構造体を作るために、種々の形状及びサイズを有する一連の様々なパネルを与えることが必要であることを意味する。これは、ツーリングのコストと、入り組んだ大きな構造体を作るのに伴って生じる複雑さとを増すだけでなく、また、エッジコネクタを作ることができる熟練工の大量採用の必要性を生じる。
【０００６】
また、所定の応用例では、いわゆるフライリード（flying leads）を備えたエッジコネクタを有するパネルを使用することが不可能であるかもしれない。エッジコネクタではまた、特にこのようなパネルが、パネルが真空バッグによって包まれるような真空技術（vacuum technique）を利用して製造される場合には、パネルの製造が難しくなる場合がある。これは、このような真空バッグが、真空地帯が形成されたときにファイバーから現れたエッジを折る（snap）傾向があるためである。
【０００７】
エッジコネクタを用いるパネルに関連したこうした問題を解決するために、また、特に、製造後に例えば周辺の不良の除去を可能にするように成形され得るパネルを提供するために、本出願人たちは、埋め込まれた導波路に接続する種々の方法をこれまで考え出してきた。種々の方法が、本出願人の特許出願ＥＰ−Ａ１−１、１５０、１４５及びＥＰ−Ａ１−１、１５０、１５０に更に説明されている。これらの中身は、全体的に参照して本明細書に組み込まれる。
【０００８】
上述された特許出願は、複合材料を用いて作られた部品中に埋め込まれた光ファイバーを、表面実装可能なインターフェースモジュールに接続する様々の方法を説明している。光ファイバーは、様々の部品を航空機の本体などの大きな構造体に組み立てる間に、構造部品の表面を切開やキャビティなどがない状態に維持するために、製造後は、部品の表面からアクセスされる。
【０００９】
光ファイバーと種々のインターフェース部品とを複合材料などの基板内に埋め込むことで、このような大きな構造体の製造を楽にすることはできるけれども、導波路の接続が組み立て後に成され得ることから、このアプローチは、ある欠点を免れ得ない。埋め込まれた部品をインターフェースに対して露出させる基板構造体の処理は、難しく、時間のかかるものとなり得る。これは、１つには、この部品が最初に設けられた後に露出されるためである。部品の容易な露出が、また、基板構造体が大きな構造体の一部となることから妨げられることから、インターフェース部品を“掘り出す”か露出させるように試みる際のアクセスのしやすさを課題とし得る。更に、埋め込まれた部品を露出させる作業では、熟練の技術者を必要とするだけでなく、専門的な設備の使用も必要とする。
【００１０】
コネクタ部品を露出させるように基板を処理しなくてはならないことから、基板の所定の表面仕上げが台無しにされる。また、このような露出された部品に設けられるコネクタは、かさむ傾向があり、基板の表面の上方から相当に突出し得る。これは、この技術を利用して形成されたコネクタが、これらが誤って強打されたときに、例えば不注意に損傷されるか接続を切られることに影響を受けやすくし得る。
【００１１】
更に、コネクタを形成するために必要な、露出されたインターフェース部品と他の部品との整列、処理、及び連結は、難しく、時間のかかるものである。このため、次善の整列、仕上げ、研磨などを有するコネクタの製造が行われて、比較的多くの挿入並びに／もしくは連結に無駄があるコネクタを生じる。
【００１２】
また、一般的には、基板表面のエッジ又は中心部の近くで基板を処理するのが大きな構造体中への組み立て後であることは、望ましくない。なぜなら、これが、基板を弱め、また、これらが損傷されて、場合により後での除去と置換えとを必要とすることになることを意味するためである。また、埋め込まれた部品を露出させることによって形成される導波路インターフェースは、これらが露出後に形成されるまでテストされ得ないことから、欠陥のあるパネルが大きな構造体に組み込まれる危険を招く。これは、構造体（例えば、このような基板でできた全航空機パネル）の一部分の取り替えなど、その後の改善措置を必要とすることがあり、従って、不良のパネル／基板の予め埋め込まれた部品を露出させるのに必要とされる時間と努力が無駄に消費される。
【００１３】
光ファイバー部品の使用並びに／もしくは光ファイバー部品の基板構造体中への埋め込まれたに関係する種々の技術がまた、“Termination and connection methods for optical fibres embedded in aerospace composite components”A.K.Green及びE.Shafir、Smart materials and Structures、Volume ８(２)、２６９〜２７３頁（１９９９）と、“Optical fiber sensors for spacecraft application”、E.J.Friebele et al、Smart Materials and Structures、Volume ８(６)、８１３〜８３８頁（１９９９）と、“Development of fibre optic ingress/egress methods for smart composite structures”、H.K.Kang et al、Smart Materials and Structures、Volume ９(２)、１４９〜１５６頁（２０００）と、“Infrastructure development for incorporating fibre-optic sensors in composite materials”、A.K.Green et al、Smart Materials and Structures、Volume ９(３）、３１６〜３２１頁（２０００）と、“Manufacturing technique for embedding detachable fiber-optic connections in aircraft composite components”、A.Sjogren、Smart Materials and Structures、Volume ９（６）、８５５〜８５８頁（２０００）との文書に見られる。これら全ての教示が、全体的に参照して本明細書に組み込まれる。
【００１４】
上述された事項と文書とが、本明細書で説明されている本発明の様々の態様と実施形態とを考えるときに、心に留められていた。  
【課題を解決するための手段】
【００１５】
本発明の第１の態様に係われば、光コネクタ装置が提供される。この光コネクタ装置は、光ファイバー格子から射出された放射線を基板材の表面へと導くための反射体に連結された光ファイバー格子を有する基板材中に埋め込まれたコネクタ部品を有している。光コネクタ装置はまた、基板材の表面から射出された放射線を集めるための表面コネクタ部品を有している。
【００１６】
本発明の第２の態様に係われば、基板材中に埋め込むためのコネクタ部品が提供される。埋め込み可能なコネクタ部品は、光ファイバー格子から射出された放射線を基板材の表面に導くための反射体に光学的に結合された光ファイバー格子を有している。埋め込み可能なコネクタ部品は、本発明の第１の態様に関わる光コネクタ装置のコネクタ部品として使用され得る。
【００１７】
反射体は、湾曲した反射面を有し得る。この湾曲した反射面は、基板材の表面で射出された放射線の分岐を減じ、並びに／もしくは、表面コネクタ部品から与えられた光を集めるように働き、これによって、光コネクタ装置に関連した差込みの無駄を減じる。
【００１８】
様々の幾何学的形状が、反射面を規定するために用いられ得る。１つの例では、湾曲した反射面は、円筒面の一部分である。このような円筒面は、例えば機械加工や反射コーティング導管によって与えられて、比較的まっすぐで安価な反射体の製造を可能にする。他の例では、湾曲した反射面は、長さ方向に楕円形状又は放物線の形状に成形された断面を有する実質的に一定の部分を備えている。更に、光ファイバー格子の軸は、湾曲した反射面の長さの少なくとも一部に沿って楕円形状又は放物線の形状にされた一部分の焦点の近くにある。このような一部が楕円形または放物線の形状にされた湾曲した反射面、任意で最適に位置付けられた格子軸を有する湾曲した反射面を与えることによって、実質的にコリメートされたビームが、これらを使用する種々の光コネクタ装置のための光連結効率を改良できる。
【００１９】
あらゆるタイプの格子が使用され得る。例えば、格子は、ブラグ格子、傾斜された／ブレ−ズ角がつけられた（blazed）ブラグ（Bragg）格子、又は、長期格子（long period grating）であり得る。格子には、例えば光ファイバーが一体的に設けられ得る。ブラグ格子は、波長選択放射線ステアリング装置として働く。ブラグ格子の物理的な特性は、放射線が導かれる方向と、特定の方向に導かれる放射線のパーセンテージの量とを決定する。様々の実施形態は、１つ以上の傾斜されたブラグ格子を使用して、光ファイバーから導かれる放射線の方向が規定されるのを可能にする。傾斜ブラグ格子の使用によって、光効率が改良され、正確に決定された特徴を有する反射体を提供する必要性を減じ得る。
【００２０】
非制限的に傾斜ブラグ格子を含む、使用可能な種々の格子の例が、“Side detection of strong radiation-mode out-coupling from blazed FBGs in single-mode and multimode fibers”、K.Zhou et al、IEEE Photonics Technology Letters、Vol.１５、No.７、２００３年7月と、“Wide bandwidth high resolution spectral interrogation using BFBG-CCD array for optical sensing application”、A.G.Simpson et al、Nara、Japan、２００３年１０月と、“Two dimensional optical power distribution of side-out-coupled radiation from tilted FBGs in multimode fibre”、K.Zhou et al、Electronics Letters、Vol.３９、No.８、２００３年４月１７日と、“Polarisation independent、high resolution spectral interrogatioin of FBGs using a BFBG-CCD array for optical sensing application”、A.G Simpson et al、SPIE、Photonics East、Rhode Island、USA、２００３年１０月と、“High accuracy interrogation of a WDM FBG sensor array using radiation modes from a B-FBG”、A.G.Simpson et al、BGPP ２００３、Monterey、CA、USA、２００３年９月と、“Low-cost in-fiber WDM devices using tilted FBGs”、K.Zhou et al、CLEO ２００３、Baltimore、USA、２００３年６月とに説明されており、これらの内容は、全体的に参照して本明細書に組み込まれる。
【００２１】
格子は、指数整合材を用いて反射体に接着され得る。これによって、格子と反射体とが、指数の不整合がある場合に生じ得る反射の無駄を最小に抑えながら、所定の関係を維持することができる。光コネクタ装置の製造中に使用可能な埋め込まれたコネクタ中への材料（例えばエポキシ樹脂又はこれの成分）の進入を禁止することを助け得る。
【００２２】
１つ以上の格子が、表面コネクタ部品内に設けられ得る。このような表面コネクタ部品は、本明細書で説明されているタイプの埋め込まれたコネクタ部品を有し得る。このようにして、コネクタ部品の相互補完的な対が、埋め込まれたコネクタ部品に連結され、埋め込まれた導波路と、表面コネクタ部品を有する表面モジュールとの間にインターフェースを与えるように使用され得る。
【００２３】
基板材は、１つ以上の複合材料の層を有し得る。１つ以上の複合材料の層を基板材として使用して、基板は、高い強度‐重量の率を有するように製造され得る。また、このような混合の層を設けることによって、所定の機械的並びに／もしくは物理的なパラメータを有する基板が、提供され得る。例えば、特定の配置で整列された夫々のファイバーを有する混合の層は、所定のストレスに晒されたときに特定の場所が優先的に壊れるように航空機のパネルを調整するのに使用され得る。
【００２４】
埋め込まれたコネクタ部品は、光透過材を使用して光基板の凹部に詰め込まれ得る（即ち、例えばエポキシ樹脂などの詰め込み材料を埋め込むことによって取着され得る）。これは、比較的製造が容易なウインドウを光コネクタ装置に与え得る。このような光透過材は、基板材の表面と同一平面になるように取着されるか機械加工されて、多くの突起を有さない比較的滑らかな表面を与える。この表面はまた、処理がかなり簡単であり、例えば、この材料が、光学ウインドウを基板内に与えるように研磨／仕上げされ得る。基板内に成形された凹部はまた、埋め込み処理中にコネクタ部品反射体を整列するのを助け得る。
【００２５】
埋め込まれた／埋め込み可能なコネクタ部品は、パネルの表面で光学的にアクセス可能な（即ち、例えばＵＶ、可視、並びに／もしくは赤外線の光を利用して埋め込まれたコネクタ部品と表面コネクタ部品との間の通信を提供する）コネクタを有するパネル内で、使用され得る。このようなパネルは、例えば航空機や自動車などの多くの応用例で使用されているのが見られる。パネルの表面に光学的にアクセス可能なコネクタを提供することによって、本発明の様々の実施形態が、例えば航空機やレーシングカーのボディに組み込まれるためにパネルや埋め込まれたコネクタ部品に損傷を与えずに、製造後に機械加工され得るパネルを提供できる。従って、本発明の様々の実施形態によって、航空機や他の車両などの、埋め込まれた導波路を内蔵した大きな構造体がより効率的に製造され得る。
【００２６】
更に、基板の表面で光学的にアクセス可能な光コネクタ装置を提供することによって、表面モジュールの素早く容易な接続ができる。このような表面モジュールは、低プロファイルを有し、並びに／もしくは、例えばパネル内の光学ウインドウを表面コネクタを内蔵した表面モジュールに形成された対応する光学ウインドウに接着することによって、基板にしっかりと取着され得る。このような接着は、指数整合材によって行われて、２つの光学ウインドウ間に無駄の少ないカップリングを与え得る。
【００２７】
本発明の第３の態様に係われば、本明細書で説明されている態様並びに／もしくは実施形態のいずれかに関わる光コネクタ装置並びに／もしくは埋め込み可能なコネクタ部品を有している、航空機の胴体、部品、ボディ又はカバーのためのパネルが提供される。本発明の第４の態様に係われば、本発明の第３の態様に関わるパネルを有する航空機が提供される。本発明の第５の態様に係われば、本発明の第４の態様に関わる航空機を製造する方法が提供される。
【００２８】
本発明の第６の態様に係われば、本明細書で説明されている態様並びに／もしくは実施形態のいずれかに関わる光コネクタ装置内で使用するための表面コネクタ部品が提供される。
【００２９】
本発明の第７の態様に係われば、光コネクタ装置を製造する方法が提供される。この方法は、埋め込み可能なコネクタ部品を基板材中に埋め込むことと、基板材の表面から放射される放射線を集めるための表面コネクタ部品を提供することととを有している。埋め込み可能なコネクタ部品は、光ファイバー格子から射出された放射線を基板材の表面に導くための反射体に光学的に結合された光ファイバー格子を有している。この方法はまた、指数整合材を使用して、並びに／もしくは、円筒形の管から反射体を形成することによって、格子を有する光ファイバーを反射体に接着することを有している。
【００３０】
埋め込み可能なコネクタ部品を基板材中に埋め込む工程は、複数の複合材料の層を提供して複合材料を形成することを有し得る。このような複合材料の各層は、カーボン、ガラス、金属及びケブラー（Kevlar）のうちの１つ以上の材料から選択され得る。
【００３１】
この方法は、光透過材を使用して基板材の凹部中に埋め込み可能なコネクタ部品を詰め込むことを有し得る。これによって、埋め込まれたコネクタ部品が光学的にアクセスされるように通る光学ウインドウを与えることができる。光透過材は、基板材の表面と同一平面になるように取着され得る。これによって、１つ以上の表面コネクタに接続するための表面を準備するために実質的な表面の処理／仕上げをする必要もなく、連結された１つ以上の表面コネクタ部品を有し得る基板の表面が与えられ得る。
【００３２】
本発明の幾つかの実施形態が、単なる例として、同じ参照符号は同じ部品を指す添付図面を参照しながら、説明される。
【発明を実施するための最良の形態】
【００３３】
図１は、光コネクタ装置１００内で使用するための格子１１０を内蔵した光ファイバー１０２のセグメントを示している。光ファイバーは、ファイバークラッディング１０６で囲まれたファイバーコア１０４を有している。ファイバークラッディング１０６は、ファイバージャケット１０８で囲まれている。光ファイバー１０２は、波長１５５０ｎｍを有する光を利用したときに単一モードファイバーとして動作するCorning SMF２８ファイバーなどの標準的な電気通信ファイバーから形成され得る。
【００３４】
光ファイバー１０２は、ファイバージャケット１０８の一部分を除去することによってファイバークラッディング１０６が露出されるようにむかれたファイバーの一部分１１２を有している。ファイバージャケット１０８は、例えば酸中でポリイミドジャケット材料を溶解するか、メチレン二塩化物を使用して物理的又は化学的に皮をむくことによってアクリル材料を取り除くなどの標準的な技術を利用して除去され得る。
【００３５】
格子１１０は、むかれたファイバーの一部分１１２中に書き込まれている。この格子は、ファイバーコア１０４並びに／もしくはファイバークラッディング１０６内の屈折率の変化を促すことによって作られている。このような屈折率の変化は、周期的であるか、例えばチャ−プブラグ格子が設けられている場合には、変わることがある。
【００３６】
格子を書き込むための様々の技術が知られている。１つのこのような技術は、分岐する紫外光ビームの２つの成分によって発生される干渉パターンを与えるように干渉計を使用することである。屈折率の変化は、干渉パターンのＵＶ強度の変化によって２つの成分が干渉パターンを形成するように相互作用する領域に配置された光ファイバー内で引き起こされる。格子の周期と長さとは、制御され得る。たとえば、格子の周期は、ＵＶ光ビームの２つの成分の間の入射角度を調節することによって制御され、格子の長さは、所定のディメンションを有する光マスクを与えることによって制御され得る。適当な格子とこれらを製造する方法との例の更なる詳細については、上述された多くの文書で説明されている。
【００３７】
図２は、光コネクタ装置１００の組み立て中の、光ファイバー１０２のセグメントを内蔵した埋め込み可能なコネクタ部品１１４を示している。埋め込み可能なコネクタ部品は、必然的にではないが、仕上げられた基板面の表面と同一平面になるように適合するように、これ自体が形成され得る。
【００３８】
埋め込み可能なコネクタ部品１１４は、光ファイバー１０２を反射体１１６に光学的に結合させることによって形成されている。反射体１１６は、湾曲したミラーコーティング内面１１７を有している。図示された実施形態では、反射体１１６は、１ｍｍの外径と０．２５ｍｍの内径とを有する導管を半分に切断することによって形成され、ミラーコーティングされた表面を与えるように内面１１７をスパッタコーティングをする。例えば、金、シルバー、クロミウム並びに／もしくはアルミニウムが、ミラーコーティングを形成するように与えられ得る。光ファイバー１０２は、０．１２５ｍｍの直径を有し、そして、これのコアは、反射体１１６よりも０．０６２５ｍｍ上方に、格子が反射体１１６に向けられたブレ−ズ角がつけられた格子であるときに最適な放射線移送を与えるポイントで位置している。
【００３９】
反射体１１６は、これが接触するように配置される所定の材料に対する低反応性を有するイナート材料から形成され得る。例えば、反射体１１６は、ガラス導管又はARCAPなどのイナート合金で形成され得る。内面１１７は、スパッタ堆積によって形成され得る。適当なコーティング材料は、例えば、金、シルバー、アルミニウム及びクロミウムのうちの１つ以上を含み得る。そして、光ファイバー１０２が、内面１１７の近くに配置され、詰め込み材料１１８を詰め込まれる。この詰め込み材料１１８は、例えば、Araldite２０２０のような材料であってよい。様々の実施形態では、光ファイバー１０２と反射体１１６とは、可能な限り近くにくるように接着されている。
【００４０】
ファイバーコア１０４は、ファイバーコア１０４と反射体１１６との間の光連結の効率を改良するように、反射体１１６の焦点の近くに位置し得る（又は、焦点の先端ポイントの近くに位置する）。むかれた部分１１２とファイバージャケット１０８とには、むかれた部分１１２の片側に、反射体１１６が設けられている。別個の反射体構造物（図示されず）が、むかれたファイバーの一部分１１２を支持するように設けられ得る。ファイバージャケット１０８の公知の直径は、内面１１７に対してむかれたファイバーの一部分１１２の片側が見られるようにファイバークラッディング１０６の一部を位置付けることによって、むかれたファイバーの一部分１１２と反射体１１６の内面１１７との相対位置を設定するように使用され得る。むかれたファイバーの一部分１１２の片側で見られるファイバージャケット１０８の一部分は、付加的に、詰め込み処理中にむかれたファイバーの一部分１１２のための支持部を与えて、むかれたファイバーの一部分１１２に損傷を与える機会を減じ得る。
【００４１】
更に、支持層１３２が、設けられている。この支持層１３２は、基板の一部として使用され、例えば、航空機や他の車両のためのパネル中に組み込まれ得る。この支持層１３２は、埋め込み可能なコネクタ部品１１４を受けるように成形された凹部１３４を有している。この凹部１３４は、支持層１３２を機械加工することによって設けられ得る。例えば、この支持層１３２は、エキシマーレーザーを用いて凹部を与えるように機械加工され得る。様々の構造物が、埋め込み可能なコネクタ部品１１４を支持並びに／もしくは方向付けするように、凹部１３４内に設けられ得る。
【００４２】
埋め込み可能なコネクタ部品１１４は、完全にシールされ得る。かくして、これは、製造中に使用される種々の材料（例えばエポキシ樹脂又はこれの成分）、例えば複合材料の樹脂の進入から保護され得る。
【００４３】
図３は、光コネクタ装置１００の組み立て中の、支持層１３２内に埋め込まれてこれと共にアセンブリ１０１を形成するコネクタ部品１１４を示している。コネクタ部品１１４は、詰め込み材料１３６を用いて凹部１３４内に配置される。この詰め込み材料１３６は、屈折の無駄を最小に抑えるために、詰め込み材料１１８と実質的に同じ屈折率を有していると好ましい。一度詰め込まれると、支持層１３２の表面が、必要に応じて、これを平らにするように処理され得る。例えば、支持層１３２が複合材料で形成されている場合は、コネクタ部品１１４の詰め込み前、中もしくは後に硬化され得る。一般的に、コネクタ部品１１４は、埋め込まれる前に形成される。
【００４４】
図４は、複数の材料層１３２、１３８ａ、１３８ｂと埋め込まれたコネクタ部品１１４と基板１３０の表面１４０との間に光学ウインドウ１４２を有している基板１３０中に組み込まれた状態にある、図３のアセンブリ１０１を示している。このアセンブリ１０１は、光コネクタ装置１００の一部を形成している。必要に応じて、様々の表面構造物（図示されず）が、表面モジュール１２０並びに／もしくは強化ツーリング（以下を参照）が取着される場合に有益な取着／整列特性を与えるように表面１４０に設けられ得る。
【００４５】
光学ウインドウ１４２は、基板材の層１３８ａ、１３８ｂを支持層１３２の上方に与えることによって形成され、表面１４０と同一平面に適合するように作られて処理され得る。基板材層１３８ａ、１３８ｂには、下にある埋め込まれたコネクタ部品１１４と整列された切開アパーチャが設けられている。このアパーチャには、整列された光学ウインドウ材料で満たされたアパーチャが設けられている。あるいは、１つ以上の基板材層１３８ａ、１３８ｂには、種々の基板材層１３８ａ、１３８ｂが支持層１３２の上方に組み立てられる前に硬化される光学ウインドウ材料が設けられ得る。様々の基板層で使用され得る所定のファイバーの相対的な向きが、基板１３０のための様々の説明可能な物理的特長を与えるように、決められ得ることに注意しないとならない。
【００４６】
１つ以上の材料層１３２、１３８ａ、１３８ｂが、基板１３０を作るために設けられ得る場合、強化ツーリング（図示されず）が、表面１４０に配置されるか取着され得る。強化ツーリングは、層が所定の密度と表面形状とを強固にすることを確実にするため、材料層１３２、１３８ａ、１３８ｂを圧縮するように働く。このような強化によって、しっかりと埋め込まれた光ファイバー１０２を与えるのを助け得る。例えば重いおもりや、例えば基板１３０を部分的に真空化に晒すことによって表面１４０と係合する種々のツーリングなどを含む、あらゆる形状の強化ツーリングが可能である。このような強化ツーリングは、表面１４０の上方に設けられた真空バッグを有し得る。外部の圧力がまた、必要に応じて真空バッグの外部に印加され得る。
【００４７】
基板１３０またはこの一部を与えるように使用される複合材料は、一般的に、硬化される必要がある。硬化は、ファイバー中に含浸されるか樹脂材料で予め含浸された層中に見られる物理学の／化学的な樹脂の構成物内の化学薬品、圧力、並びに／もしくは、熱の誘発の変動のような様々の方法によって行われ得る。
【００４８】
１つの例として、基板１３０は、ＢＭＩ樹脂材料に予め含浸された複数の複合材料の層によって形成され得る。この材料のために、基板１３０は、硬化後の温度２４５℃に晒される前に、１００psi（７０３００Ｐａ）の圧力下で１９０℃の温度に７時間にわたって晒される。標準的なエポキシ樹脂が使用される場合は、基板１３０は、硬化後の温度２１０℃に晒される前に、９０psi（６３２７０Ｐａ）の圧力下で１７５℃の温度に５時間にわたって晒される。様々の他の材料が使用される場合は、硬化後の工程は不要である。
【００４９】
複合材を作るための他の技術は、樹脂移送成形（ＲＴＭ）技術を使用することである。ＲＴＭ技術は、閉じられた鋳型内に配置されるファイバー予備形成層を使用する。樹脂が、低圧で（熱可塑性樹脂のためには＜１００psi（７０３００Ｐａ）であり、続いて、７０psi（４９２１０Ｐａ）の圧力下で１７５℃の温度で硬化される）この鋳型中に射出され、ファイバー予備形成層内に空所を満たす。そして、この鋳型は、複合材を作るように硬化処理に晒される。
【００５０】
いったん所定の硬化処理が行われると、所定の強化ツーリングが基板１３０から取り外される。そして、研磨、取着、並びに／もしくは機械加工などの所定の付加的な処理が行われ得る。
【００５１】
図５は、表面コネクタ部品１２０に連結された基板１３０を有する光コネクタ装置１００を示している。基板１３０内に形成された光学ウインドウ１４２が、表面コネクタ部品１２０内の対応する光学ウインドウに接着され得る。例えば、Epo-Tek３５３NDの光学接着剤が、２つの光学ウインドウの間に指数適合された接合部を与え、表面コネクタ部品１２０の周辺部を表面１４０に接着させるように使用され得る。
【００５２】
表面コネクタ部品１２０は、表面反射体１２６に光学的に結合された光ファイバー格子（図示されず）を含む表面ファイバー１２２を有している。表面反射体１２６は、詰め込
み材料１２８をこの表面反射体１２６中に詰め込まれている。表面コネクタ部品１２０は、本明細書で説明されている埋め込み可能なコネクタ部品１１４の場合と似た方法で製造される。このコネクタ部品は、表面ファイバー１２２からの及びこれに向かう両方の光を連結するための研磨光学ウインドウ（図示されず）を有している。
【００５３】
光の循環性の原則によって、表面コネクタ部品１２０が、表面ファイバー１２２からの及びこれに向かう両方の放射線（例えばＵＶ、光学的放射線、赤外線など）を連結させるのに使用され得ることが確実にされる。本明細書で述べられているように、この循環性の原則が、本発明の全ての実施形態と態様とにあてはまることが分かる。
【００５４】
図５に示されている、第１及び第２の入力ビーム１２４、１２５と、夫々対応する第１及び第２の出力ビーム１２４ａ’、１２４ｂ’とが、埋め込まれたコネクタ部品１１４から表面コネクタ部品１２０への放射線の通路を例示している。これらの通路は、光の循環性の原則によって可逆的であることが分かる。
【００５５】
図６と７は、埋め込み可能なコネクタ部品内で使用するために反射体の支持部２１７を、夫々に概略的図と断面図で示している。反射体の支持部２１７は、これが埋め込まれるように周りを囲んでいる基板材に対して低反応性を有する硬い材料で形成されている。１つの例では、反射体支持部２１７は、例えば、PEEK、ARCAPなどの合金で形成されている。このような材料は、複合的な基板を形成するために使用されている樹脂材料に対して低反応性を有している。かくして、これらの材料の使用によって、このような複合的な基板に埋め込まれた場合に長期間にわたって安定性を有する反射部材を与える。
【００５６】
反射体支持部２１７は、支持層の凹部中に適合するように成形されている。この凹部によって、反射体支持部２１７が所定の位置に入力され得る。扁平な底面２１９を与えることによって、反射体支持部２１７と基板の表面との整列が容易にされ得る。更に、反射体支持部２１７の回転が、扁平な底面２１９を与えることによって妨げられる。
【００５７】
光コネクタ装置中への組み立て中に、光ファイバーは、例えば本明細書に説明されているような詰め込みを利用して反射体支持部２１７に設けられた反射体２１６に光学的に結合される。反射体２１６は、例えば、金、シルバー、アルミニウム及びクロミウムのうちの１つ以上を利用した反射体支持部２１７へのスパッタコーティングによって設けられ得る。
【００５８】
図８は、組み立て中の、光コネクタ装置３００が切断された断面図を示している。光コネクタ装置３００は、基板３３０に埋め込まれたコネクタ部品３１４を有している。光コネクタ装置３００を形成するために、表面コネクタ部品３２０が、→５３０によって示されているように、表面コネクタ部品３２０を埋め込まれたコネクタ部品３１４と基板の表面３４０で光学的に接触させることによって、埋め込まれたコネクタ部品３１４に連結されている。
【００５９】
埋め込まれたコネクタ部品３１４は、基板３３０内に埋め込まれた湾曲した反射体３１６を有している。ジャケットなしの光ファイバー３０２が、詰め込み材料３１８を用いて反射体の凹面の近くの位置に詰め込まれている。光ファイバー３０２と反射体３１６とは、格子（図示されず）を利用して光学的に結合されている。詰め込み材料３１８は、格子を有するファイバーを反射体３１６に固定し、基板３３０の表面３４０に光学ウインドウ３４２を与えている。
【００６０】
格子によって光ファイバー３０２から放射される放射線は、格子から表面３４０に向かう方向に射出されたときに、光学ウインドウ３４２を通る。または、この放射線は、格子から反射体３１６に向かう方向に射出されたときに、表面３４０に向かって反射される。かくして、反射体３１６は、格子から放射されて表面３４０に導かれる放射線の量を増す。同様に、反射体３１６は、光学ウインドウ３４２を光ファイバー３０２並びに／もしくは反射体３１６に向かって通り抜ける放射線のための、埋め込まれたコネクタ部品３１４の放射線集合効率を増す。
【００６１】
傾斜ブラグ格子は、放射線を所定の望みの方向に導くように、光ファイバー３０２に設けられ得る。様々の実施形態では、傾斜格子は、反射体３１６に向けられている。傾斜格子を組み込んでいる実施形態では、埋め込まれたコネクタ部品３１４と表面コネクタ部品３２０との間の高い連結効率（〜１０％）が得られる。更に、このような実施形態での連結効率は、反射体３１６に対するファイバーの正確な位置付けには全く無反応である。
【００６２】
光コネクタ装置３００はまた、表面コネクタ部品３２０を有している。表面コネクタ部品３２０は、湾曲した反射体３２６を有している。表面コネクタ部品３２０は、表面コネクタの一部を形成し得る。例えば、表面コネクタ部品３２０は、低プロファイルのブリスターモジュールを与えるために使用される弾性化合物などの保護材料（図示されず）中に詰め込まれ得る。ジャケットの少なくとも一部分をむかれた光ファイバー３２２は、詰め込み材料３１８’を使用して反射体３２６の凹面の近くの位置に詰め込まれる。光ファイバー３２２と反射体３２６とは、光ファイバー３２２中に書き込まれた格子（図示されず）によって光学的に結合されている。詰め込み材料３１８’は、格子を反射体３２６に固定し、光学ウインドウ３４２’を与える。
【００６３】
格子によって光ファイバー３２２から放射される放射線は、反射体３２６から離れる方向に格子から射出されたときに、光学ウインドウ３４２’を通る、また、この放射線は、反射体３２６に向かう方向に格子から射出されたときに、光学ウインドウ３４２’に向かって反射される。かくして、反射体３２６は、格子によって集められるか放射される放射線の量を増す。
【００６４】
図９は、組み立てられた光コネクタ装置３００を示している。光学ウインドウ３４２と３４２’とが、固定剤（fixant）３４４を使って互いに取着されている。固定剤３４４は、両光学ウインドウ３４２、３４２’に対して指数整合すると好ましい。例えば、固定剤３４４は、光学ウインドウ３４２と３４２’との間に指数整合された接合部を与えるように使用されるEpo‐Tek３５３ND光学接着剤を有し得る。
【００６５】
例えば１対の反射体３１６及び３２６を有する基本的に円筒形の反射体を与えるように、反射体３１６、３２６’を極めて近くに設けることによって、光コネクタ装置３００の効率が、改良される。更に、正確に位置付けられたファイバー格子を与える必要性が、減じられるかなくされる。
【００６６】
図１０は、埋め込まれたコネクタ部品４１４が切断された断面図を示している。この埋め込まれたコネクタ部品４１４は、基板３３０に埋め込まれている。この基板３３０は、支持層４３２と基板材層３３０とによって形成されている。基板材層４３８には、様々のサイズの切開部が設けられており、これと共に、埋め込まれたコネクタ部品４１４を収容するための凹部を形成している。
【００６７】
埋め込まれたコネクタ部品４１４は、基板４３０内に埋め込まれた湾曲した反射体４１６を有している。ジャケットの一部がむかれた光ファイバー３０２は、詰め込み材料４１８を用いて反射体４１６の凹面の近くの位置に詰め込まれる。光ファイバー４０２と反射体３１６とは、格子（図示されず）によって光学的に結合されている。詰め込み材料４１８は、格子を反射体４１６に固定し、基板４３０の表面４４０に光学ウインドウ４４２を与える。
【００６８】
反射体４１６は、長さ方向の一部に沿って楕円形の形状または放物線状の断面を有している。光ファイバー４０２の中心軸は、反射体４１６の焦点に設けられている。反射体４１６に入射する光ファイバー４０２から放射される放射線は、光学ウインドウ４４２を通るコリメートされたビームとして放射される。実質的にコリメートされた／低分岐の放射線ビームを与えることによって、光ファイバー４０２は、基板４３０内に深く埋め込まれ、並びに／もしくは、様々の表面コネクタ部品（図示されず）が、基板表面４４０から離れるように配置され得る。
【００６９】
図１１は、光コネクタ装置５００を内蔵した航空機システム５６０を示している。この光コネクタ装置５００は、埋め込まれたコネクタ部品５１４に接続された複合材料５３０のパネル内に埋め込まれたファイバーセンサーを内蔵している。埋め込まれたファイバーセンサー５０２は、表面コネクタ部品５２０を通るポンピング放射線を入力し、所定の逆伝搬する放射線を分析することによって問い合わせられる。
【００７０】
表面コネクタ部品５２０は、ファイバーケーブル５２２とファイバーコネクタ５６４とによって航空電子工学ラック５８０に収容された航空電子工学カードモジュール５７０を有している。航空電子工学カードモジュール５７０は、広帯域の光源５７８によって発生されるポンピング放射線ビームを分岐させるためのファイバーカップラ５７２を有している。分岐されたポンピング放射線ビームの一部は、埋め込まれたファイバーセンサー５０２への伝送のためにファイバーコネクタ５６４に導かれる。他の部分は、フォトダイオード５７６に導かれる。埋め込まれたファイバーセンサー５０２から逆伝搬する放射線は、ファイバーカップラ５７２によって調整可能なフィルター５７４へと導かれる。フォトダイオード５７６並びに／もしくは調整可能なフィルター５７４の分析の結果によって、埋め込まれたファイバーセンサー５０２の物理的状態に関連した情報が得られ、かくして、複合材料５３０のパネルが決定される。
【００７１】
本明細書で説明されているようなタイプの光コネクタ装置によって、光ファイバーのような導波路が基板材中の様々の制御可能な深さに埋め込まれ得る。このような光コネクタ装置はまた、埋め込まれた導波路から表面モジュール又はコネクタへの無駄の少ない接続部を与え得る。多くのこのような光コネクタ装置は、当業者には明らかだろう。本発明の様々の実施形態が、導波路アセンブリを内蔵したパネルのエッジトリミングを与える。このエッジトリミングは、このようなパネルを例えば航空機フレームに取着するときに必要になることが多く、光コネクタ装置には影響を与えない。更に、このような光コネクタ装置は、低プロファイル表面コネクタが容易に取着され得る表面でアクセス可能なコネクタを与え得る。
【００７２】
本発明の様々の実施形態は、１つ以上の利点を与え得る。例えば、基板には、基板表面と同一平面になるように適合している光学ウインドウが設けられ、これによって、突出したコネクタを設けずに、滑らかな仕上げを与えるように表面が処理され得る。付加的に、このような光学ウインドウは、指数整合複合物／接着剤／樹脂などを使用して、表面モジュールを直接表面上に接着することを可能にし、これによって、容易に提供及び固定できる光コネクタ装置接続部を与える。本発明の様々の実施形態は、殴打に対する受容性が減じられた低プロファイルの光コネクタ装置を与え得る。
【００７３】
本発明の様々の実施形態は、実質的にコリメートされたビームを与え、これによって、コネクタ部品の整列を容易にする。１つ以上の格子が、基板並びに／もしくは表面コネクタ部品内に埋め込まれて、波長分割多重（ＷＤＭ）を与える。１つ以上のこのような格子が、ＷＤＭ装置／システムの一部として設けられて、別個のＷＤＭスプリッタ及び別個の出力コネクタを設ける必要なく、ろ過並びに／もしくは波長選択取り出しポイントを与える。更に、このようなファイバー格子の連結効率は、製造中に選択可能であって、多様な応用例で使用するために調整され得る。
【００７４】
当業者は、様々のレンズ、ミラー並びに／もしくは導波路が、本発明に関わる光コネクタ装置内に内蔵され得ることに気が付くだろう。当業者はまた、光ファイバーが、単一モード／マルチモードであり得る様々の導波路の代わりに用いられ得ることにも気が付くだろう。このような導波路は、単一並びに／もしくはマルチモードの動作で、例えばＵＶ、可視、近赤外及び赤外の波長のうちの１つ以上のような様々の波長で選択され得る。光ファイバーは、支持層／基板内に完全に又は部分的に埋め込まれ得る。光ファイバーは、望みに応じて様々のコネクタの中で終端され得る。複数の埋め込まれたコネクタ部品は、光ファイバーの長さ方向に沿って設けられ得る。様々の実施形態では、光ファイバーは、光ファイバーをコネクタ部品中で終端させるために使用される、むかれたファイバーの一部分で終端し得る。
【００７５】
当業者はまた、様々の実施形態では基板材が複合材料有し得ることに気が付くだろう。付加的に、当業者は、様々の光コネクタ装置が基板の１つ以上の表面に設けられ得ることに気がつくだろう。基板並びに／もしくは基板の一部を形成する所定の層の両方が、複合材料を有し得る。このような複合材料は、例えば、樹脂材料を含浸又は予備含浸され、整列されたガラス、カーボン、金属、並びに／もしくは、ケブラーのファイバーと、２つ以上のこれら材料の組み合わせとを一般的に有する材料の複数の層を使用して形成され得る。近くにある層のファイバーの概略的な向きは、仕上げられた複合材料に高められた機械特性を与えるように変えられ得る。他の実施形態では、一様でなく整列された強化ファイバーを有する材料が使用され得る。
【００７６】
本発明の好ましい実施形態は例示の目的で開示されてきたが、当業者は、添付の請求項に開示されているような本発明の範囲及び精神から逸脱することなく、様々の変形、不可、代替が可能であることを理解するであろう。
【００７７】
本明細書で開示された内容の範囲は、請求された本発明に関連しているかどうか、即ち、本発明によって扱われた所定の又は全ての問題を軽減するかどうかに関係なく、本明細書で明らかにもしくは暗にもしくは一般化して開示された所定の新しい特性又は幾つかの特性の組み合わせを含んでいる。かくして、本出願人は、新規の請求項が、本出願又はこの出願から派生した所定のこのような他の出願を行う間に、新規の請求項がこのような特性について考案され得ることを伝えている。特に、添付の請求項に関しては、従属請求項からの特性は、独立請求項からの特性と組み合わせられ、各独立請求項からの特性は、単に請求項に列挙された特定の組み合わせだけによらず、適当に組み合わせられ得る。
【図面の簡単な説明】
【００７８】
【図１】本発明に係わる光コネクタ装置の第１の実施形態で使用するための格子を内蔵した光ファイバーのセグメントを示している。
【図２】本発明に係わる光コネクタ装置の第１の実施形態に組み立てられる間の、図１の光ファイバーのセグメントを内蔵した埋め込み可能なコネクタ部品を示している。
【図３】本発明に係わる光コネクタ装置の第１の実施形態の組み立て中に支持層内に埋め込まれた図２のコネクタ部品を示している。
【図４】本発明に係わる光コネクタ装置の第１の実施形態の一部を形成する、埋め込まれたコネクタ部品と基板の表面との間に設けられた光学ウインドウを有し、複数の材料の層を有する基板に組み込まれる図３のアセンブリを示している。
【図５】表面コネクタ部品に連結された図４のアセンブリを有する本発明に係わる光コネクタ装置の第１の実施形態を示している。
【図６】本発明に係わる埋め込まれたコネクタ部品の第２の実施形態で使用するために反射体支持部を示している。
【図７】本発明に係わる埋め込まれたコネクタ部品の第２の実施形態に関わる図６のミラード支持部を切断した断面図を示している。
【図８】組み立て中の本発明に係わる光コネクタ装置の第３の実施形態の切断された断面図を示している。
【図９】本発明に係わる光コネクタ装置の組み立てられた第３の実施形態の切断された断面図を示している。
【図１０】本発明に係わる埋め込まれたコネクタ部品の第４の実施形態の切断された断面図を示している。
【図１１】本発明の１つの実施形態に係わる光コネクタ装置を内蔵した航空機システムを示している。
【図１】
2006512623.tif 000003
【図２】
2006512623.tif 000004
【図３】
2006512623.tif 000005
【図４】
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【図５】
2006512623.tif 000007
【図６】
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【図７】
2006512623.tif 000009
【図８】
2006512623.tif 000010
【図９】
2006512623.tif 000011
【図１０】
2006512623.tif 000012
【図１１】
2006512623.tif 000013
【国際調査報告】
2006512623.tif 000014
2006512623.tif 000015