(57)【要約】本発明は、下部層および研磨層を有する研磨パッドである。下部層の外周端の表面は、外周端を通って下部層に入る研磨液の吸収または浸透を減らすように、少なくとも部分的に処理できる。この表面処理の適用は、研磨プロセス中の研磨パッドの下部層により吸収される研磨液の量を少なくとも減らす。本発明の研磨パッドは、マイクロ電子基板を研磨するのに有用であり、特に、半導体ウエハの化学機械的平面化で有用である。マイクロ電子基板を研磨するために、研磨パッドと共に研磨液（例えば、研磨スラリー）を併用することは、典型的である。【特許請求の範囲】
【請求項１】
マイクロ電子基板を研磨するのに使用する研磨パッドであって、該研磨パッドは、以下を含む：研磨層であって、該研磨層は、該基板を研磨するように適合されている；下部層であって、該下部層は、実質的に液体浸透性材料であり、ここで、該研磨層および該下部層は、少なくとも部分的に連結されている；および該下部層の外周端であって、ここで、該外周端の少なくとも一部は、表面処理を有し、該表面処理は、該外周端を通る研磨液の吸収を減らすのに有効である、
研磨パッド。
【請求項２】
前記研磨層が、研磨液を実質的に不浸透性である、請求項１に記載の研磨パッド。
【請求項３】
前記研磨層が、研磨液を実質的に浸透性である、請求項１に記載の研磨パッド。
【請求項４】
前記下部層が、前記研磨層よりも圧縮性である、請求項１に記載の研磨パッド。
【請求項５】
前記下部層が、天然ゴム、合成ゴム、熱可塑性エラストマー、発泡シートおよびそれらの組み合わせから選択される材料を含む、請求項１に記載の研磨パッド。
【請求項６】
前記下部層が、中間層によって、前記研磨層に連結されている、請求項１に記載の研磨パッド。
【請求項７】
前記中間層の少なくとも一部が、透明材料を含む、請求項６に記載の研磨パッド。
【請求項８】
前記下部層および前記研磨層が、開口部を含み、該開口部が、前記中間層の前記透明部分と実質的に整列している、請求項７に記載の研磨パッド。
【請求項９】
前記外周端が、有機液体を吸収できる、請求項１に記載の研磨パッド。
【請求項１０】
前記表面処理が、シラン、有機ポリマー、シラン処理シリカおよびそれらの混合物から選択される少なくとも１種の材料での前記下部層の処理を含む、請求項１に記載の研磨パッド。
【請求項１１】
前記表面処理が、アルキルシラン、ポリオレフィンおよびそれらの混合物から選択される少なくとも１種の材料での前記下部層の処理を含む、請求項１０に記載の研磨パッド。
【請求項１２】
マイクロ電子基板を研磨するのに使用する研磨パッドであって、該研磨パッドは、以下を含む：研磨層であって、該研磨層は、該基板を研磨するように適合されている；下部層であって、該下部層は、実質的に、液体浸透性材料であり、ここで、該研磨層および該下部層は、少なくとも部分的に連結されている；および該下部層の外周端であって、ここで、該外周端の少なくとも一部は、表面処理を有し、該表面処理は、該外周端を実質的に疎水性にするのに有効である、
研磨パッド。
【請求項１３】
マイクロ電子基板を研磨するのに使用する研磨パッドであって、該研磨パッドは、以下を含む：研磨層であって、該研磨層は、該基板を研磨するように適合されている；下部層であって、該下部層は、実質的に、液体浸透性材料であり、ここで、該研磨層および該下部層は、少なくとも部分的に連結されている；および該下部層の外周端であって、ここで、該外周端の少なくとも一部は、表面処理を有し、該表面処理は、該外周端の濡れ性を低下させるのに有効である、
研磨パッド。
【請求項１４】
マイクロ電子基板を研磨する方法であって、該方法は、以下の工程を包含する：研磨パッドの下部層の外周端を表面処理する工程であって、該パッドは、マイクロ電子基板を研磨するのに有用であり、そして該下部層は、実質的に液体浸透性材料を含み、ここで、該表面処理は、該外周端を通る研磨液の吸収を減らすのに有効である、
方法。
【請求項１５】
マイクロ電子基板を研磨する方法であって、該方法は、以下の工程を包含する：研磨パッドの下部層の外周端に少なくとも部分的に表面処理材料を塗布する工程であって、該材料は、該外周端を疎水性にするのに有効であり、該パッドは、マイクロ電子基板を研磨するのに有用であり、そして該下部層は、実質的に液体浸透性材料を含む、
方法。
【請求項１６】
研磨パッドの下部層の外周端を通る研磨液の吸収を減らす方法であって、該方法は、以下の工程を包含する：該外周端の少なくとも一部を表面処理する工程であって、ここで、該表面処理は、該下部層の該外周端に、シラン、有機ポリマー、シラン処理シリカおよびそれらの混合物から選択される少なくとも１種の材料を塗布する工程を包含する。
方法。
【発明の詳細な説明】
【背景技術】
【０００１】
本願は、２００３年８月７日に出願された出願番号第６０／４９３，２９２を有する米国仮特許出願から本出願に変換したものである。
【０００２】
本発明は、下部層および研磨層を有する研磨パッドである。下部層の外周端の表面は、外周端を通って下部層に入る研磨液の吸収または浸透を減らすように、少なくとも部分的に処理できる。この表面処理の適用は、研磨プロセス中の研磨パッドの下部層により吸収される研磨液の量を少なくとも減らす。本発明の研磨パッドは、マイクロ電子基板を研磨するのに有用であり、特に、半導体ウエハの化学機械的平面化で有用である。
【０００３】
マイクロ電子基板を研磨するために、研磨パッドと共に研磨液（例えば、研磨スラリー）を併用することは、典型的である。この研磨パッドは、下部層を含めた積み重ねパッド構造から構成できる。研磨プロセス中にて、下部層へのスラリーの吸収を少なくとも減らすか最小にすることが有利である。下部層へのスラリーの吸収は、下部層の圧縮性を変え得る。例えば、もし、下部層が圧縮性を低くして製造されるなら、そのパッド構造の作業表面は、研磨するマイクロ電子基板と十分に一致できず、その結果、基板にわたって研磨性能が均一ではなくなり得る。さらに、もし、下部層の圧縮性が一連のウエハの研磨プロセス中に低下するなら、ウエハ間の研磨の一貫性が損なわれ得る。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
パッドの下部層への研磨液の吸収を少なくとも減らす研磨パッドを開発することが必要とされている。さらに、下部層の圧縮性に著しく影響を与えることなく、このような研磨パッドおよび手段を開発することが望ましいと考えられている。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本明細書で使用する単数形「ａ」、「ａｎ」および「ｔｈｅ」は、１つの指示物に明らかに限定されているのでなければ、複数の指示物を含むことを明記しておく。
【０００６】
本明細書の目的のために、特に明記しない限り、本明細書および請求の範囲で使用される成分の量、反応条件などを示す全ての数値または表現は、いずれの場合にも、「約」との用語により修飾されることが理解できるはずである。従って、以下の明細書および添付の請求の範囲で述べた数値パラメータは、他にそうでないことが示されていない限り、近似値であり、これは、本発明で得るように求めた所望の特性に依存して、変わり得る。少なくとも、この請求の範囲の等価物の原則の適用に限定しようとするのではなく、各数値パラメータは、少なくとも、報告された有効数字の数に照らして、通常の端数計算技術を適用することにより、解釈すべきである。
【０００７】
本発明の広い範囲を示す数値範囲およびパラメータは近似値であるにもかかわらず、特定の実施例で述べた数値は、できるだけ正確に報告されている。しかしながら、任意の数値は、本質的に、それらの各個の試験測定で見られる標準偏差から生じる一定の誤差を含む。
【０００８】
本発明は、マイクロ電子基板を研磨する際に使用する研磨パッドに関する。本発明で使用するのに適当な種々のパッド構造は、当該技術分野で公知である。この研磨パッドは、研磨層および下部層を含み得る。この研磨パッドは、下部層と少なくとも部分的に連結できる。下部層は、外周端を有し得る。この外周端の少なくとも一部は、下部層の外周端が研磨液を吸収する性能を低下させる材料で表面処理でき、その結果、下部層への研磨液の浸透が減らされる。非限定的な実施態様では、この材料は、下部層の外周端の表面の少なくとも一部が実質的に疎水性で製造されるように、選択できる。さらに他の非限定的な実施態様では、この材料は、下部層の外周端の表面の少なくとも一部の濡れ性を少なくとも低下させるように、選択できる。
【０００９】
研磨パッドは、一般に、少なくとも研磨層および下部層を含む積み重ね層構造から構成できる。研磨層は、研磨層が研磨するマイクロ電子基板および研磨液と少なくとも部分的に相互作用できるように、そのパッドの作業面として機能できる。非限定的な代替実施態様では、研磨層の材料は研磨層が研磨液を実質的に不浸透性であるか研磨液を実質的に浸透性であるように、選択できる。さらに他の非限定的な実施態様では、研磨層の材料は、研磨層が非多孔質または実質的に多孔質であるように、選択できる。
【００１０】
このパッドの研磨層は、下部層と少なくとも部分的に連結できる。非限定的な実施態様では、このパッドの下部層は、研磨装置のプラテンに装着できるパッドの底層として、機能できる。下部層の材料は、下部層が研磨液を実質的に浸透性であるように、選択できる。さらに、下部層の材料は、下部層が実質的に多孔質であるように、選択できる。
【００１１】
研磨層に適当な材料の非限定的な例には、微粒子重合体および架橋重合体（例えば、国際公開第ＷＯ  ０２／２２３０９号で記述されたもの）；微粒子重合体および有機重合体バインダー；（米国特許６，０６２，９６８号；第６，１１７，０００号；および第６，１２６，５３２号で記述されたような）熱可塑性樹脂の焼結粒子；および（米国特許６，２３１，４３４  Ｂｌ号、第６，３２５，７０３  Ｂ２号、第６，１０６，７５４号および第６，０１７，２６５号で記述されたような）熱可塑性重合体の加圧焼結粉末緻密体を挙げられるが、これらに限定されない。研磨層に適当な材料のさらに別の非限定的な例には、米国特許５，９００，１６４号および第５，５７８，３６２号で記述されているように、複数の重合体微小要素で含浸された重合体マトリックスを挙げられ、ここで、各重合体微小要素は、その中に空所を有し得る。前記特許の関連部分の内容は、本明細書中で参考として援用されている。
【００１２】
非限定的な実施態様では、研磨層の厚さは、その組成に依存して、広く変えることができる。非限定的な代替実施態様では、研磨層は、少なくとも０．０２０インチ、または少なくとも０．０４０インチ；または０．１５０インチ以下、または０．０８０インチ以下の厚さを有し得る。
【００１３】
他の非限定的な実施態様では、研磨層は、研磨液が少なくとも部分的に研磨層に吸収できるように、細孔を含み得る。細孔の数は、広く変えることができる。さらに他の非限定的な実施態様では、細孔の数は、研磨層が実質的に非多孔質であり研磨液を実質的に非浸透性であるようにされ得る。非限定的な代替実施態様では、研磨層は、研磨層の全体積に基づいて、少なくとも２体積％の多孔度（これは、細孔体積％として表わされる）、または研磨層の全体積に基づいて、５０体積％以下の多孔度を有し得る。研磨層の細孔体積％は、当該技術分野で公知の種々の技術を使用して、決定できる。非限定的な実施態様では、細孔体積％を計算するのに、以下の式が使用できる：
１００×（パッドの密度）×（パッドの細孔体積）
この密度は、１立方センチメートルあたりのグラム数の単位で表わすことができ、そして当該技術分野で公知の種々の通常の方法で決定できる。非限定的な実施態様では、この密度は、ＡＳＴＭ  Ｄ  １６２２−８８に従って、決定できる。この細孔体積は、１グラムあたりの立方センチメートルの単位で表わすことができ、そして当該技術分野で公知の通常の方法および装置を使用して、決定できる。非限定的な実施態様では、細孔体積は、Ｍｉｃｒｏｍｅｒｉｔｉｃｓ製のＡｕｔｏｐｏｒｅ  ＩＩＩ水銀圧入法を使用して、ＡＳＴＭ  Ｄ  ４２８４−８８の水銀圧入法に従って、測定できる。さらに他の非限定的な実施態様では、この細孔体積測定は、以下の条件下にて行うことができる：１４０°の接触角；４８０ダイン／ｃｍの水銀表面張力；および５０マスクロメートル水銀の真空下での研磨パッド試料の脱気。
【００１４】
非限定的な実施態様では、研磨層は、スラリーを吸収できるように、少なくとも部分的に開いたセル構造を有し得る。さらに他の非限定的な実施態様では、このセル構造は、研磨層が実質的に非吸収性であり得るようにできる。非限定的な代替実施態様では、研磨層は、研磨層の全重量に基づいて、少なくとも２重量％の研磨液、または５０重量％以下の研磨液、または２重量％〜５０重量％の研磨液を吸収できる。
【００１５】
研磨層が少なくとも部分的に連結できる下部層は、研磨パッドと研磨する基板の表面との間の接触の均一性を高めることができる。下部層用の材料を選択する際の要件は、研磨層が研磨する装置の巨視的な外形または長期表面と実質的に一致できるように、材料が研磨層の作業面に対応した支持を与える性能であり得る。このような材料は、本発明の研磨パッドにおける下部層として使用するのが望まれ得る。
【００１６】
マイクロ電子基板（例えば、半導体ウエハ）の表面は、その製造プロセスの結果として、「波形」の外形を有し得る。もし、この研磨パッドが基板表面の「波形」の外形と十分に一致できないなら、研磨性能の均一性は低下し得る。例えば、もし、このパッドが「波形」の末端と実質的に一致できるが、「波形」の中間部と実質的に一致して接触できないなら、「波形」の末端のみが実質的に研磨され平面化でき、この中間部は、実質的に研磨または平面化されないまま残り得る。
【００１７】
非限定的な実施態様では、下部層の可撓性は、研磨層が研磨する巨視的または長期表面と一致できるようにされ得る。下部層の可撓性は、広く変えることができる。さらに他の非限定的な実施態様では、下部層は、研磨層より可撓性にされ得る。下部層の可撓性は、当業者に公知の種々の方法を使用して、決定できる。非限定的な実施態様では、「可撓性」（Ｆ）は、下部層の厚さの３乗（ｔ３）および下部層材料の曲げ弾性率（Ｅ）の逆数関係により、決定できる（すなわち、Ｆ＝１／ｔ３Ｅ）。非限定的な代替実施態様では、下部層の可撓性は、１．０×１０−８ｉｎ−１ｌｂ−１より大きいか、または１．０×１０−４ｉｎ−１ｌｂ−１より大きくできる。
【００１８】
非限定的な実施態様では、下部層は、研磨層よりも柔軟であり得る。本明細書中で使用する「柔軟性」とは、材料のショアＡ硬度を意味する。一般に、材料が柔軟であるほど、ショアＡ硬度値は低下する。それゆえ、本発明では、下部層のショアＡ硬度値は、研磨層のショアＡ硬度値よりも低くされ得る。非限定的な代替実施態様では、下部層は、少なくとも１５、または少なくとも４５、または７５以下、または４５〜７５のショアＡ硬度を有し得る。さらに他の非限定的な代替実施態様では、研磨層のショアＡ硬度は、少なくとも８５、または９９以下、または８５〜９９であり得る。このショアＡ硬度は、当該技術分野で公知の種々の方法および装置を使用して、決定できる。非限定的な実施態様では、ショアＡ硬度は、最大表示を有するショア「Ａ型」デュロメーター（これは、ＰＣＴ  Ｉｎｓｔｒｕｍｅｎｔｓ，Ｌｏｓ  Ａｎｇｅｌｅｓ，ＣＡから入手できる）を使用して、ＡＳＴＭ  Ｄ  ２２４０で列挙された手順に従って、決定できる。非限定的な実施態様では、ショアＡ硬度の試験方法には、特定の条件下にて、特定型の圧子を試験材料中に強制的に貫入することが挙げられる。この実施態様では、その硬度は、貫入深さと逆の関係になり得、そして試験材料の弾性率および粘弾性挙動に依存し得る。
【００１９】
本発明の他の非限定的な実施態様では、この研磨パッドの下部層は、研磨層よりも圧縮性であり得る。本明細書中で使用する「圧縮性」とは、体積％の圧縮測定値を意味する。非限定的な実施態様では、下部層の体積圧縮率％は、研磨層の体積圧縮率％よりも大きくされ得る。非限定的な代替実施態様では、下部層の体積圧縮率％は、２０ｐｓｉの負荷を加えるとき、２０％未満、または２０ｐｓｉの負荷を加えるとき、１０％未満、または２０ｐｓｉの負荷を加えるとき、５％未満であり得る。他の非限定的な実施態様では、研磨層の体積圧縮率％は、下部層の体積圧縮率％未満であり得る。さらに他の非限定的な実施態様では、研磨層の体積圧縮率％は、２０ｐｓｉの負荷を加えるとき、０．３〜３％であり得る。
【００２０】
下部層の体積圧縮率％は、当該技術分野で公知の種々の方法を使用して、決定できる。非限定的な実施態様では、下部層の体積圧縮率％は、以下の式を使用して、決定できる。
【００２１】
【数１】
2006524906.tif 000002
非限定的な実施態様では、もし、負荷をかけたとき、このパッドの面積が変わらないなら、体積圧縮率に関する先の等式は、以下の式により、パッドの厚さによって表わすことができる。
【００２２】
【数２】
2006524906.tif 000003
このパッドの厚さは、種々の公知方法を使用して、決定できる。非限定的な実施態様では、このパッドの厚さは、パッドの試料に負荷（例えば、目盛り付きの重量があるが、これに限定されない）を置くことにより、そして負荷の結果としてのパッドの厚さの変化を測定することにより、決定できる。さらに他の非限定的な実施態様では、Ｍｉｔｕｔｏｙｏ  Ｅｌｅｃｔｒｏｎｉｃ  Ｉｎｄｉｃａｔｏｒ、Ｍｏｄｅｌ  ＩＤ−Ｃ１１２ＥＢが使用できる。この表示器は、スピンドルおよびネジ付きロッドを有し、これらは、その下にパッドが置かれた平面接触で、一端に取り付けられる。このスピンドルは、接触領域に対して特定の負荷を加える装置（例えば、目盛り付き重量を受けるバランス皿があるが、これに限定されない）と共に、他端に取り付けられる。この表示器は、負荷を加えることにより生じるパッドの位置ずれを表示する。表示器の表示は、典型的には、インチまたはミリメートルで表わされる。このＥｌｅｃｔｒｏｎｉｃ  Ｉｎｄｉｃａｔｏｒは、測定中に安定性を与えるように、Ｍｉｔｕｔｏｙｏ  Ｐｒｅｃｉｓｉｏｎ  Ｇｒａｎｉｔｅ  Ｓｔａｎｄに搭載できる。このパッドの側方寸法は、いずれの端部からも少なくとも０．５インチの測定を可能にするのに十分であり得る。このパッドの表面は、試験パッドと平面接触部との間で均一な接触を可能にするように、十分な領域なにわたって、平坦かつ平行であり得る。試験するパッドは、平坦接触部に配置できる。このパッドの厚さは、負荷を加える前に、測定できる。特定の負荷に対して、バランス皿には、目盛り付きのバランス重量が加えられる。次いで、この皿は、特定の負荷の下で、圧縮される。この表示器は、特定の負荷の下での皿の厚さ／高さを表示できる。負荷を加える前の皿の厚さ−特定の負荷の下での皿の厚さを使用して、この皿の位置ずれを決定できる。非限定的な実施態様では、この皿には、２０ｐｓｉの負荷が加えられる。測定は、標準温度（例えば、室温）で行われる。非限定的な実施態様では、測定は、２２℃±２℃の温度で行われる。この厚さ測定方法は、積み重ねパッド構造または積み重ねパッド構造を含む層に適用できる。
【００２３】
下部層は、当該技術分野で公知の多種多様な材料から構成できる。適当な材料には、天然ゴム、合成ゴム、熱可塑性エラストマー、発泡シートおよびそれらの組み合わせが挙げられる。下部層の材料は、発泡または吹きつけでき、多孔構造が得られる。合成ゴムの非限定的な例には、ネオプレンゴム、シリコーンゴム、クロロプレンゴム、エチレン−プロピレンゴム、ブチルゴム、ポリブタジエンゴム、ポリイソプレンゴム、ＥＰＤＭ重合体、スチレン−ブタジエン共重合体、ウチレンおよび酢酸エチルビニルの共重合体、ネオプレン／ビニルニトリルゴム、ネオプレン／ＥＰＤＭ／ＳＢＲゴムおよびそれらの組み合わせが挙げられる。熱可塑性エラストマーの非限定的な例には、ポリオレフィン、ポリエステル、ポリアミド、ポリウレタン（例えば、ポリエーテルおよびポリエステルをベースにしたもの）およびそれらの共重合体が挙げられる。発泡シートの非限定的な例には、エチレン−酢酸ビニルシートおよびポリエチレン発泡シート；ポリウレタン発泡シートおよびポリオレフィン発泡シート（例えば、Ｒｏｇｅｒｓ  Ｃｏｒｐｏｒａｔｉｏｎ，Ｗｏｏｄｓｔｏｃｋ，ＣＴから入手できるものがあるが、これらに限定されない）が挙げられる。
【００２４】
さらに他の非限定的な実施態様では、下部層は、織布または不織布繊維マットおよびそれらの組み合わせ（例えば、樹脂に含浸されたポリオレフィン、ポリエステル、ポリアミドまたはアクリル繊維があるが、これらに限定されない）を含み得る。これらの繊維は、その繊維マットにおいて、ステープルまたは実質的に連続し得る。非限定的な例には、米国特許第４，７２８，５５２号（その関連部分の内容は、本明細書中で参考として援用されている）で記述されているようなポリウレタンに含浸された不織布（例えば、ポリウレタン含浸フェルト）が挙げられるが、これに限定されない。市販の不織布サブパッドの非限定的な例には、Ｒｏｄｅｌ、Ｉｎｃ．Ｎｅｗａｒｋ  ＤＥ製のＳｕｂａ（商標）ＩＶがあり得る。
【００２５】
下部層の厚さは、広く変えることができる。一般に、このパッドの厚さは、パッドが容易に平面化装置に載せたりそこから取り出したりできるようにされ得る。もし、このパッドが厚すぎるなら、平面化装置に載せたりそこから取り出すのが困難となり得る。非限定的な代替実施態様では、下部層は、少なくとも０．０２０インチ厚、または少なくとも０．０４０インチ厚、または少なくとも０．０４５インチ厚；または０．１００インチ厚以下、または０．０８０インチ厚以下、または０．０６５インチ厚以下であり得る。非限定的な代替実施態様では、研磨層の厚さは、少なくとも０．０４０インチ、または少なくとも０．０４５インチ、または０．１００インチ以下、または０．０８０インチ以下、または０．０６５インチ以下であり得る。
【００２６】
非限定的な実施態様では、この研磨パッドの構造は、中間層を含み得る。他の非限定的な実施態様では、中間層は、研磨層と下部層との間の液体の輸送に対する障壁として、機能できる。さらに他の非限定的な実施態様では、中間層は、下部層が研磨液で実質的に完全に浸されないように、研磨液を事実上不浸透性であり得る。
【００２７】
他の非限定的な実施態様では、中間層は、研磨層が遭遇する圧縮力を下部層のより大きな領域に分散させるように、機能できる。さらに他の非限定的な実施態様では、中間層は、実質的に非体積圧縮性であり得る。
【００２８】
非限定的な実施態様では、中間層の材料は、中間層が研磨層から下部層への研磨液の輸送を実質的に減らすか事実上防止する性能を有するように、選択できる。
【００２９】
中間層は、当該技術分野で公知の多種多様な材料を含み得る。中間層の適当な材料には、多種多様な実質的に非圧縮性の重合体および金属フィルムおよび金属箔が挙げられる。このような重合体の非限定的な例には、ポリオレフィン（例えば、低密度ポリオレフィン、高密度ポリオレフィン、超高分子量ポリエチレンおよびポリプロピレン；ポリ塩化ビニルがあるが、これらに限定されない）；セルロース系重合体（例えば、酢酸セルロースおよび酪酸セルロースがあるが、これらに限定されない）；アクリル；ポリエステルおよびコ−ポリエステル（例えば、ＰＥＴおよびＰＥＴＧがあるが、これらに限定されない）；ポリカーボネート；ポリアミド（例えば、ナイロン６／６およびナイロン６／１２）；および高性能プラスチック（例えば、ポリエーテルエーテルケトン、ポリフェニレンオキシド、ポリスルホン、ポリイミドおよびポリエーテルイミド）が挙げられる。金属フィルムの非限定的な例には、アルミニウム、銅、黄銅、ニッケルおよびステンレス鋼が挙げられる。
【００３０】
中間層の厚さは、広く変えることができる。非限定的な代替実施態様では、中間層は、少なくとも０．０００５インチ、または０．００３０インチ以下；または０．００１０〜０．００２０インチの厚さを有し得る。
【００３１】
非限定的な実施態様では、本発明の研磨層および下部層は、少なくとも部分的に連結できる。他の実施態様では、この研磨パッド研磨層は、中間層の少なくとも一部に少なくとも部分的に連結でき、そして中間層は、下部層の少なくとも一部に連結できる。これらの層は、当該技術分野で公知の種々の手段を使用して、少なくとも部分的に連結できる。さらに他の非限定的な実施態様では、この連結手段は、接着材料を含有できる。
【００３２】
本発明で使用するのに適当な接着剤は、当該技術分野で公知の広範囲のものから選択できる。一般に、この接着剤は、パッド層が使用中に所定位置でとどまるように、十分な剥離耐性を与えるべきである。さらに、この接着剤は、一般に、研磨または平面化プロセス中に存在している剪断応力に耐えることができなければならず、さらに、使用中の薬品および水分による劣化に抵抗できなければならない。適当な接着剤の非限定的な例には、コンタクト接着剤、感圧接着剤、構造接着剤、ホットメルト接着剤、熱可塑性接着剤、硬化可能接着剤（例えば、熱硬化性接着剤があるが、これに限定されない）およびそれらの組み合わせが挙げられる。構造接着剤の非限定的な例には、ポリウレタン接着剤およびエポキシ樹脂接着剤（例えば、ビスフェノールＡのジグリシジルエーテルがあるが、これに限定されない）が挙げられる。感圧接着剤の非限定的な例には、エラストマー重合体および粘着化樹脂が挙げられる。エラストマー重合体の非限定的な例には、天然ゴム、ブチルゴム、塩素化ゴム、ポリイソブチレン、ポリ（ビニルアルキルエーテル）、アルキド接着剤、アクリル類（例えば、アクリル酸２−エチルヘキシルおよびアクリル酸をベースにしたものがあるが、これに限定されない）、ブロック共重合体（例えば、スチレン−ブタジエン−スチレンがあるが、これに限定されない）、およびそれらの混合物が挙げられる。非限定的な代替実施態様では、感圧接着剤は、有機溶媒（例えば、トルエンまたはヘキサン）を使用して、または水系乳濁液から、または溶融物から、基板に塗布できる。本明細書中で使用する「ホットメルト接着剤」との用語は、非揮発性熱可塑性材料から構成された接着剤であって、溶融物にまで加熱でき、次いで、液体として基板に塗布できるものを意味する。ホットメルト接着剤の非限定的な例には、エチレン−酢酸ビニル共重合体、スチレン−ブタジエン共重合体、エチレン−アクリル酸エチル共重合体、ポリエステル、ポリアミド（例えば、ジアミンとダイマー酸との反応から形成されたものがあるが、これに限定されない）、およびポリウレタンが挙げられる。
【００３３】
非限定的な実施態様では、中間層は、接着剤アセンブリを含み得る。接着剤アセンブリは、上部接着剤層と下部接着剤層との間に差し挟まれた中間層を含み得る。非限定的な実施態様では、上部接着剤層は、研磨層の下面に少なくとも部分的に連結でき、そして下部接着剤層は、下部層の上面に少なくとも部分的に連結できる。接着剤アセンブリの上部層、中間層および下部層は、研磨層の中間層に適当な前述の材料から選択できる。非限定的な実施態様では、上部および下部接着剤は、それぞれ、コンタクト接着剤であり得る。接着剤アセンブリは、当該技術分野において、両面テープまたは二重被覆テープと呼ばれている。市販の接着剤アセンブリの非限定的な例には、３Ｍ，Ｉｎｄｕｓｔｒｉａｌ  Ｔａｐｅ  ａｎｄ  Ｓｐｅｃｉａｌｔｉｅｓ  Ｄｉｖｉｓｉｏｎ製のものが挙げられる。
【００３４】
非限定的な実施態様では、本発明の研磨パッドは、研磨層、中間層および下部層を含み得、ここで、研磨層および下部層の一部は、開口部を含み、そして中間層の少なくとも一部は、ウィンドウを含み、これは、研磨装置の計測器で使用される波長に対して、少なくとも部分的に透明であり得る。研磨層および下部層は、中間層の透明ウィンドウと少なくとも部分的に整列できるように、適当な大きさ、形状および位置の開口部を含み得る。中間層のウィンドウは、研磨層の厚さと実質的に等しい距離だけ、研磨面の下に陥凹できる。ウィンドウを含む中間層は、少なくとも部分的に、その表面の少なくとも１つまたは２つにおいて、コンタクト接着剤で被覆できる。この被覆は、例えば、以下の特定のいずれか１つを提供できる：透明性の向上、摩滅耐性の向上、穿刺耐性の向上。さらに他の非限定的な実施態様では、研磨層および下部層の開口部は、少なくとも部分的に、ウィンドウと整列できる；研磨層の下面は、一方の接着剤面に対して押し付けられ、そして下部層の上面は、他方の接着剤面に対して押し付けられ、パッド構造が形成できる。ウィンドウ表面に付着する任意の接着剤は、溶媒を使って、少なくとも部分的に除去できる。
【００３５】
非限定的な代替実施態様では、開口部は、当該技術分野で公知の適当な手段（例えば、穿孔、ダイカッティング、レーザーカッティングまたはウォータージェットカッティング）により、作製できる。さらに他の非限定的な実施態様では、開口部は、開口部が形成できるように、研磨層および／または下部層を成形することにより、形成できる。非限定的な代替実施態様では、研磨層および下部層の開口部は、層を積み重ねる前に、または層の積み重ねに続いて、作製できる。さらに他の非限定的な実施態様では、開口部は、適当な大きさおよび形状のダイスに圧入されたＮＡＥＦ  Ｍｏｄｅｌ  Ｂダイス（これは、ＭＳ  Ｉｎｓｔｒｕｍｅｎｔｓ  Ｃｏｍｐａｎｙ，Ｓｔｏｎｙ  Ｂｒｏｏｋ，ＮＹから市販されている）を使用して、研磨層および／または下部層にダイカットできる。
【００３６】
研磨層および下部層にある開口部の大きさ、形状および位置は、広く変えることができ、そして研磨に使用される装置に依存し得る。非限定的な実施態様では、Ａｐｐｌｉｅｄ  Ｍａｔｅｒｉａｌｓ  Ｉｎｃ，Ｓａｎｔａ  Ｃｌａｒａ  ＣＡ製のＭｉｒｒａポリッシャが使用でき、ここで、開口部の形状は、長方形であり、これは、０．５インチ×２インチの大きさで、その長軸がパッドの中心から４インチで放射状に配向され中心に置かれて、位置づけられている。Ｍｉｒｒａポリッシャ用のプラテンは、直径２０インチである。このポリッシャと共に使用されるパッドは。直径２０インチの円を含み得、これは、記述されている領域に位置しているウィンドウを有する。
【００３７】
他の非限定的な実施態様では、Ｔｅｒｅｓポリッシャ（これは、Ｌａｍ  Ｒｅｓｅａｒｃｈ  Ｃｏｒｐｏｒａｔｉｏｎ，Ｆｒｅｍｏｎｔ，ＣＡから市販されている）が使用できる。このポリッシャは、円形プラテンの代わりに、連続ベルトを使用する。このポリッシャのパッドは、幅１２インチおよび周囲９３．２５インチの連続ベルトであり得、これは、適当な大きさのウィンドウを有し、そしてＴｅｒｅｓポリッシャの計測ウィンドウと整列して位置づけられている。
【００３８】
本発明では、この研磨パッドの下部層は、研磨プロセス中に使用される研磨液を吸収できるように、実質的に浸透性および／または多孔質であり得る。下部層は、外周端を有し得、これは、外周端を通る研磨液の吸収を減らすように、少なくとも部分的に処理されている。非限定的な実施態様では、この表面処理は、外周端を通って下部層に入る研磨液の吸収または浸透をできるだけ少なくするか事実上阻止できる。さらに他の非限定的な実施態様では、この表面処理は、下部層の外周端の表面の少なくとも一部を実質的に疎水性にできる。他の非限定的な実施態様では、下部層の外周端の濡れ性は、表面処理の結果として、低下できる。
【００３９】
非限定的な実施態様では、表面処理を有する下部層の外周端は、研磨液以外の液体（例えば、有機液体があるが、これに限定されない）を少なくとも部分的に吸収できる。このような液体は、一般に、研磨液よりも低い表面張力を有するので、吸収できると考えられている。下部層の表面処理した外周端は、下部層の細孔が表面処理を加えた結果として実質的に閉じられていないので、特定の液体を吸収できると考えられている。それゆえ、さらに、このパッドは、水に浸けて圧縮した後に解放したなら、スポンジと類似の様式で水を吸収できると考えられている。それゆえ、非限定的な実施態様では、下部層の物理的特性（例えば、多孔度、浸透性および圧縮率があるが、これらに限定されない）は、表面処理の後も保持できる。
【００４０】
非限定的な実施態様では、本発明の表面処理は、下部層の外周端の表面の少なくとも一部に、外周端を通って下部層による研磨液の吸収または浸透を減らす性能を有する材料を塗布することを含み得る。非限定的な実施態様では、この表面処理は、下部層の外周端の少なくとも一部を疎水性にできる。他の非限定的な実施態様では、この表面処理は、下部層の外周端の濡れ性を低下できる。この材料を下部層の外周端の表面の少なくとも一部に塗布する際に、その材料は、研磨パッドの研磨層または中間層の少なくとも一部の上に伸長できることが分かる。それゆえ、非限定的な代替実施態様では、研磨パッドの研磨層および／または中間層の外周端の表面は、少なくとも部分的に、この表面処理で使用される材料で被覆できる。
【００４１】
本発明で使用される材料には、当該技術分野で公知の多種多様な化合物が挙げられる。非限定的な実施態様では、この材料は、その材料を基板の表面の少なくとも一部に塗布すると、基板を少なくとも部分的に疎水性にする当該技術分野で公知のものが挙げられる。適当な材料には、シラン、有機重合体、シラン処理シリカ、およびそれらの混合物が挙げられる。適当なシランの非限定的な例には、オルガノシラン（例えば、アルキルシラン（例えば、パーフルオロシラン、オクチルシラン、クロロアルキルシランおよびそれらの混合物があるが、これらに限定されない）があるが、これに限定されない）が挙げられる。パーフルオロシランの非限定的な例には、（トリデカフルオロ−１，１，２，２−テトラヒドロオクチル）トリクロロシラン；トリクロロ（１Ｈ，１Ｈ，２Ｈ，２Ｈ−パーフルオロオクチル）シラン；（トリデカフルオロ−１，１，２，２−テトラヒドロオクチル）トリエトキシシラン；（３，３，３−トリフルオロプロピル）トリクロロシラン；（３，３，３−トリフルオロプロピル）トリメトキシシラン；（ヘプタデカフルオロ−１，１，２，２−テトラヒドロデシル）トリクロロシラン；（ヘプタデカフルオロ−１，１，２，２−テトラヒドロデシル）トリエトキシシラン；（３−ヘプタフルオロイソプロポキシ）プロピルトリクロロシラン；およびそれらの混合物が挙げられるが、これらに限定されない。適当な有機重合体の非限定的な例には、ポリオレフィン（例えば、ポリエチレンおよびポリプロピレンがあるが、これらに限定されない）；フルオロ重合体；およびそれらの混合物が挙げられるが、これらに限定されない。適当なシラン処理シリカの非限定的な例には、Ａｅｒｏｓｉｌ  Ｒ２０２およびＡｅｒｏｓｉｌ  Ｒ８０５の商品名で市販されているものが挙げられる。
【００４２】
非限定的な実施態様では、下部層を表面処理する際に使用される材料には、米国特許第４，９９７，６８４号；第５，３２８，７６８号および第５，５２３，１６２号（これらの関連部分の内容は、本明細書中で参考として援用されている）で開示されているような少なくとも１種のパーフルオロアルキルアルキルシランが挙げられる。さらに他の非限定的な実施態様では、この材料は、次式ＲｍＲ’ｎＳｉＸ４−ｍ−ｎで表わされる少なくとも１種のパーフルオロアルキルアルキルシランが挙げられ、ここで、Ｒは、パーフルオロアルキルアルキルラジカルであり得る；ｍは、１、２または３であり得る；ｎは、０、１または２であり得る；そしてｍ＋ｎは、４未満であり得る；Ｒ’は、ビニルまたはアルキルラジカル（例えば、メチル、エチル、ビニルまたはプロピルがあるが、これらに限定されない）であり得る；そしてＸは、ラジカル（例えば、ハロゲン、アシルオキシまたはアルコキシがあるが、これらに限定されない）であり得る。非限定的な代替実施態様では、パーフルオロアルキルアルキルラジカルのパーフルオロアルキル部分は、ＣＦ３〜Ｃ３０Ｆ６１、またはＣ６Ｆ１３〜Ｃ１８Ｆ３７、またはＣ８Ｆ１７〜Ｃ１２Ｆ２５の範囲であり得る。さらに他の非限定的な代替実施態様では、このパーフルオロアルキルアルキルの第二アルキル部分は、エチルで置換できる；Ｒ’は、メチルまたはエチルであり得る；Ｘには、加水分解可能なクロロ、ブロモ、ヨード、メトキシ、エトキシおよびアセトキシラジカルが挙げられる。他の非限定的な実施態様では、パーフルオロアルキルアルキルシランなは、パーフルオロアルキルエチルトリクロロシラン、パーフルオロアルキルエチルトリメトキシシラン、パーフルオロアルキルエチルトリアセトキシシラン、パーフルオロアルキルエチルジクロロ（メチル）シランおよびパーフルオロアルキルエチルジエトキシ（メチル）シランが、挙げられる。
【００４３】
本発明の研磨パッドの下部層を表面処理する際に使用される材料には、一体化プライマーが挙げられ、これは、当該技術分野で公知の多種多様なものから選択できる。非限定的な実施態様では、一体化プライマーは、米国特許第５，５２３，１６１号（その関連部分の内容は、本明細書中で参考として援用されている）で開示された一体化プライマーから選択できる。非限定的な代替実施態様では、一体化プライマーは、加水分解可能なシランまたはシロキサンであり得、これは、加水分解縮合でき、一体化プライマーとして機能できるシリカゲルを形成する。
【００４４】
シリカゲルに加水分解できる適当なシランの非限定的な例は、一般式ＳｉＸ４を有し、ここで、Ｘは、ハロゲン、アルコキシまたはアシルオキシラジカルから選択される加水分解可能ラジカルであり得る。非限定的な代替実施態様では、Ｘは、クロロ、ブロモ、ヨード、メトキシ、エトキシおよびアセトキシであり得る。他の非限定的な実施態様では、加水分解可能シランには、テトラクロロシラン、テトラメトキシシラン、テトラアセトキシシラン、およびそれらの混合物が挙げられる。
【００４５】
適当なシロキサンの非限定的な例には、一般式ＳｉｙＯｚＸ４ｙ−２ｚにより表わされるものが挙げられ、ここで、Ｘは、ハロゲン、アルコキシおよびアシルオキシラジカルから選択でき、ｙは、２またはそれ以上であり得、ｚは、１またはそれ以上であり得、そして４ｙ−２ｚは、０より大きくあり得る。非限定的な代替実施態様では、加水分解可能シロキサンには、ヘキサクロロジシロキサン、オクタクロロトリシロキサン、それより高級なオリゴマークロロシロキサン、およびそれの混合物が挙げられる。
【００４６】
本発明の表面処理材料は、当業者に公知の種々の通常技術を使用して、少なくとも部分的に、下部層の外周端の表面の少なくとも一部に塗布できる。非限定的な代替実施態様では、この材料は、溶媒中の溶液として塗布でき、またはその組成物が溶媒なしで塗布できる。非限定的な代替実施態様では、溶媒は、表面処理組成物中の材料と共に、その組成物の０〜７５％の量、または０〜５０％の量で、存在できる。適当な溶媒には、当業者に公知の多種多様なものが挙げられる。一般に、この溶媒は、使用される表面処理材料と適合するように選択できる。非限定的な実施態様では、この溶媒は、非プロトン性溶媒（例えば、アルカンまたはアルカン混合物、またはフッ化溶媒があるが、これらに限定されない）である。適当な溶媒のさらに他の非限定的な例には、イソフロパノール、エタノール、ヘキサン、ヘプタン、塩化メチレン、アセトン、トルエン、ナフサ、およびそれらの混合物が挙げられるが、これらに限定されない。非限定的な代替実施態様では、この溶媒には、フッ化炭化水素溶媒（例えば、トリクロロトリフルオロエタン）、過フッ化有機化合物（例えば、過フッ化炭素）、およびそれらの混合物が挙げられるが、これらに限定されない。この溶媒は、室温での空気乾燥により、蒸発できる。さらに他の非限定的な実施態様では、この組成物は、次いで、処理した表面を加熱することにより、硬化できる。
【００４７】
さらに他の非限定的な実施態様では、この表面処理材料は、浸漬、流しまたは拭いにより、塗布できる。表面処理の塗布に続いて、このパッドは、物理的接触または摩滅力（これは、保有時間と呼ばれる一定時間にわたって、この処理を劣化できる）に対して、保護され得る。この保有時間は、研磨パッドの反応性および表面処理に使用される材料に依存して、広く変えることができる。非限定的な実施態様では、この保有時間は、少なくとも２４時間から９６時間までであり得る。さらに他の非限定的な実施態様では、この表面処理は、相対湿度および温度を制御した条件下にて、塗布できる。これらの条件は、このパッドおよび表面処理で使用される特定の材料に依存して、広く変えることができる。非限定的な代替実施態様では、この相対湿度は、３〜８０％、または３５〜５５％であり得る。他の非限定的な代替実施態様では、この温度は、５０°Ｆ〜８５°Ｆ、または６０°Ｆ〜８０°Ｆであり得る。
【００４８】
下部層の外周端の表面に塗布される表面処理材料の量は、広く変えることができる。一般に、この材料の量は、このパッドの下部層に入る研磨液の浸透が減るように、下部層の外周端を通る研磨液の吸収が減るようにされ得る。非限定的な実施態様では、この量は、下部層の外周端が実質的に疎水性になるようにされ得る。さらに、他の非限定的な実施態様では、この量は、下部層の細孔が実質的に閉じられるようにされ得る。
【００４９】
本発明の研磨パッドは、当該技術分野で公知の種々の研磨液（例えば、研磨スラリー）と併用できる。本発明のパッドと使用される適当なスラリーの非限定的な例には、米国特許第６，６５６，２４１  Ｂ１号（これは、２００３年１２月２日に登録された）、および０９／８８２，５４９  ａｎｄ  １０／６２７，７７６の出願番号を有する米国特許出願（これらは、それぞれ、２００１年６月１４日および２００３年７月２８日に出願され、係属中である）で開示されたスラリーが挙げられるが、これらに限定されない。これらの特許および出願の関連部分の内容は、本明細書中で参考として援用されている。非限定的な実施態様では、研磨液は、このパッドの研磨層と研磨する基板との間に差し挟むことができる。その研磨または平面化プロセスは、研磨する基板に対して研磨パッドを移動する工程を包含できる。種々の研磨液またはスラリーが当該技術分野で公知である。本発明で使用するのに適当なスラリーの非限定的な例には、研磨粒子を含むスラリーが挙げられる。これらのスラリーで使用できる研磨材には、微粒子状酸化セシウム、微粒子状アルミナ、微粒子状シリカなどが挙げられる。半導体基板の研磨で使用される市販のスラリーの例には、ＩＬＤ１２００およびＩＬＤ１３００（これらは、Ｒｏｄｅｌ，Ｉｎｃ．Ｎｅｗａｒｋ  ＤＥから入手できる）およびＳｅｍｉ−Ｓｐｅｒｓｅ  ＡＭ１００およびＳｅｍｉ−Ｓｐｅｒｓｅ  １２（これらは、Ｃａｂｏｔ  Ｍｉｃｒｏｅｌｅｃｔｒｏｎｉｃｓ  Ｍａｔｅｒｉａｌｓ  Ｄｉｖｉｓｉｏｎ，Ａｕｒｏｒａ，ＩＬから入手できる）が挙げられるが、これらに限定されない。
【００５０】
非限定的な実施態様では、本発明の研磨パッドは、非平面を有する物品を平面化する装置で利用できる。この平面化装置は、物品を保持する保持手段；およびパッドおよび保持手段の移動によってスラリーとパッドの平面化する表面とが接触して物品の非平面を平面化するように、パッドおよび保持手段を移動する原動力手段を含み得る。さらに他の非限定的な実施態様では、平面化装置は、このパッドの研磨または平面化面を再生する手段（例えば、パッドの作業面を研磨する研磨ディスクに備え付けられた機械アームがあるが、これに限定されない）を含み得る。
【００５１】
非限定的な実施態様では、平面化装置は、研磨または平面化する物品をその場で計測する装置を含み得る。一般に、その場での計測は、その器具のプラテンに位置している少なくとも部分的に透明なウィンドウに光線を通す工程を包含し得る；この光線は、そのウエハの表面で反射され、プラテンのウィンドウに戻り、そして検出器に入り得る。このような装置で使用される研磨パッドは、ウィンドウを含み得、これは、その計測システムで使用される波長に対して少なくとも部分的に透明であり、そしてプラテンのウィンドウと実質的に整列している。市販の研磨または平面化装置は、装置製造業者（例えば、Ａｐｐｌｉｅｄ  Ｍａｔｅｒｉａｌｓ、ＬＡＭ  Ｒｅｓｅａｒｃｈ、ＳｐｅｅｄＦａｍ−ＩＰＥＣおよびＥｂａｒａ  Ｃｏｒｐ．）から入手できる。
【００５２】
非限定的な実施態様では、本発明のパッドは、円筒形金属基部上に配置され、そして接着剤の層で基部の少なくとも一部に接続できる。適当な接着剤には、多種多様な公知の接着剤が挙げられる。さらに他の非限定的な実施態様では、このパッドは、研磨または平面化装置（これは、研磨する物品をその場で計測する手段を含む）の円筒形金属基部またはプラテン上に配置できる。このパッドは、そのウィンドウ領域がプラテンの計測ウィンドウと整列するように、配置できる。
【実施例】
【００５３】
（実施例１）
小さいスポンジを使用して、積み重ねた研磨パッド（これは、ＩＣ１４００の商品名で、Ｒｏｄｅｌ，Ｉｎｃ．，Ｎｅｗａｒｋ，ＤＥから購入した）のサブパッド外周端上に、微粉化形状のポリプロピレンを拭った。この微粉化ポリプロピレンは、Ｌａｎｃｏ  ＰＰ１３６２Ｄの商品名で、Ｌｕｂｒｉｚｏｌ  Ｃｏｒｐｏｒａｔｉｏｎ，Ｗｉｃｋｌｉｆｆｅ，ＯＨから購入した。この微粉化ポリプロピレンの塗布に続いて、この積み重ねパッドを、１時間にわたって、スラリーに浸漬した。このスラリーは、ＩＬＤ  １３００  Ｐｌａｎａｒｉｚａｔｉｏｎ  Ｓｌｕｒｒｙの商品名で、Ｒｏｄｅｌ，Ｉｎｃ．，Ｎｅｗａｒｋ，ＤＥから購入した。このパッドをスラリーから取り除き、そして外周端を視覚的に検査した。このサブパッドの外周端は、乾燥して見えた。
【００５４】
（実施例２）
微粉化ポリプロピレンを疎水性ヒュームドシリカ（これは、Ａｅｒｏｓｉｌ  Ｒ８０５の商品名で、Ｄｅｇｕｓｓａ  Ｃｏｒｐｏｒａｔｉｏｎ，Ｐａｒｓｉｐｐａｎｙ，ＮＪから得た）で置き換えたこと以外は、実施例１で記述したプロセスを実行した。このサブパッドの外周端は、乾燥して見えた。
【００５５】
（実施例３）
疎水性ヒュームドシリカ（これは、Ａｅｒｏｓｉｌ  Ｒ２０２の商品名で、Ｄｅｇｕｓｓａ  Ｃｏｒｐｏｒａｔｉｏｎ，Ｐａｒｓｉｐｐａｎｙ，ＮＪから得た）を、１重量％の濃度で、アセトンに分散した。ＴｅｘｗｉｐｅクリーンルームモップＮｏ．ＴＸ７６１（これは、Ｆｉｓｈｅｒ  Ｓｃｉｅｎｔｉｆｉｃ，Ｐｉｔｔｓｂｕｒｇｈ，ＰＡから購入した）を使用して、その溶液を、２２．５インチの積み重ね研磨パッド（これは、ＷＥＳＴＰＡＤＳ，Ｍｏｄｅｌ  Ｎｏ．ＳＴＴ７１１−Ｃ５６１−２２．５の商品名で、Ｔｈｏｍａｓ  Ｗｅｓｔ，Ｉｎｃｏｒｐｏｒａｔｅｄから購入した）のサブパッド外周端に塗布した。このサブパッドの端部を、この１％溶液０．８グラムで処理した。処理溶液の塗布に続いて、このパッドの積み重ねを、周囲条件で、２時間保持し、次いで、ＩＬＤ  １３００スラリーに１時間浸漬した。次いで、このパッドをスラリーから取り出し、そのサブパッド外周端を視覚的に検査した。このサブパッドの外周端は、乾燥して見えた。
【００５６】
（実施例４）
小さいスポンジを使用して、ＩＣ１０００／ＳｕｂａＩＶ積み重ね研磨パッド（これは、Ｒｏｄｅｌ，Ｉｎｃ．，Ｎｅｗａｒｋ，ＤＥから購入した）のサブパッド層の外周端の表面に、粉末形状の疎水性ヒュームドシリカ（これは、Ａｅｒｏｓｉｌ  Ｒ８０５の商品名で、Ｄｅｇｕｓｓａ  Ｃｏｒｐｏｒａｔｉｏｎ，Ｐａｒｓｉｐｐａｎｙ，ＮＪから購入した）を拭った。この粉末は、その表面に露出された細孔に堆積したが、この外周端の表面を超えて伸長しなかった。次いで、この積み重ねパッドを、１時間にわたって、ＩＬＤ  １３００スラリーに浸漬した。このパッドをスラリーから取り除き、そして外周端を視覚的に検査した。このサブパッドの外周端は、乾燥して見えた。
【００５７】
（実施例５）
Ｔｅｘｗｉｐｅクリーンルームモップを使用して、直径２２．５インチのＩＣ１４００積み重ね研磨パッドのサブパッド外周端に、液体形状のトリクロロ（１Ｈ，１Ｈ，２Ｈ，２Ｈ−パーフルオロオクチル）シラン０．３グラム（これは、カタログ番号４４，８９３−１で、Ａｌｄｒｉｃｈ  Ｃｈｅｍｉｃａｌ  Ｃｏｍｐａｎｙ，Ｉｎｃ．，Ｍｉｌｗａｕｋｅｅ，ＷＩから購入した）を拭った。この塗布に続いて、このパッドの積み重ねを、周囲条件で、２時間保持し、次いで、ＩＬＤ  １３００スラリーに１時間浸漬した。次いで、このパッドをスラリーから取り出し、その外周端を視覚的に検査した。このサブパッドの外周端は、乾燥して見えた。
【００５８】
（対照１（未処理のＩＣ１４００サブパッド））
微粉化ポリプロピレンを塗布しなかったこと以外は、実施例１で記述したプロセスを実行した。
【００５９】
このサブパッドの外周端は、濡れて見えた。
【００６０】
（対照２（未処理のＷＥＳＴＰＡＤＳサブパッド））
疎水性ヒュームドシリカを塗布しなかったこと以外は、実施例３で記述したプロセスを実行した。
【００６１】
このサブパッドの外周端は、濡れて見えた。
【００６２】
（対照３（未処理のＩＣ１０００／ＳｕｂａＩＶサブパッド））
疎水性ヒュームドシリカを塗布しなかったこと以外は、実施例４で記述したプロセスを実行した。
【００６３】
このサブパッドの外周端は、濡れて見えた。
【国際調査報告】
2006524906.tif 000004
2006524906.tif 000005