(57)【要約】パッケージを製造する方法及び装置が提供される。この方法は、誘導加熱可能な材料の少なくとも１つの層を含む熱可塑性プラスチック被覆されたパッケージ材料シートの筒状の第１パッケージ部分を準備する工程を含んでいる。第１パッケージ部分はシートの対向する２つの縁部分の間に封止された第１継目を有している。この方法はさらに、第１パッケージ部分と第２パッケージ部分とを互いに接合し、第１継目と第２継目とは互いに交差するようにする工程を含んでいる。この方法はさらに、導体が第２継目に沿って延びるように互いに沿って延在する少なくとも２つの導体を含む誘導加熱手段を配置し、誘導加熱手段に誘導電流を供給することによって、第２継目を封止する誘導加熱手段を配置する工程を含んでいる。誘導電流は導体によって第２継目に沿って前記少なくとも２つの導体内の反対方向に導通される。
2006508840.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
誘導加熱可能な材料の少なくとも１つの層（１６）を含む熱可塑性プラスチック被覆されたパッケージ材料シート（１３）の、前記シートの対向する２つの縁部分（２１、２２）の間に封止された第１継目（２３、８９、９０）を有する筒状の第１パッケージ部分（１１、８２）を準備する工程と、
前記第１パッケージ部分と第２パッケージ部分（１２、８１）とを互いに接合し、前記第１のパッケージ部分と前記第２のパッケージ部分との間には第２継目（２６、８３）が形成され、前記第１継目と前記第２継目とは互いに交差するようにする工程と、を含むパッケージの製造方法であって、
導体が前記第２継目に沿って延びるように互いに沿って延在する少なくとも２つの導体（４４及び４５、７４及び７５、９１及び９２）を含む誘導加熱手段（４３、７３、８８）を配置する工程と、
前記誘導加熱手段に誘導電流を供給することによって、前記第２継目を封止し、前記誘導電流は前記導体によって前記少なくとも２つの導体内の反対方向（６２、６３及び１０１、１０２）に前記第２継目に沿って導通される工程と、をさらに含むことを特徴とする方法。
【請求項２】
前記誘導加熱手段（４３、８８）を配置する工程は前記第１パッケージ部分（１１、８２）の外側に前記導体（４４及び４５、９１及び９２）を設ける工程を含む請求項１に記載の方法。
【請求項３】
前記誘導加熱手段（７３）を配置する工程は前記第１パッケージ部分（１１）の内側に前記導体（７４、７５）を設ける工程を含む請求項１に記載の方法。
【請求項４】
前記第２継目（２６、８３）の封止中にその第２継目に圧縮荷重を加える工程をさらに含む請求項１から３までのいずれか一項に記載の方法。
【請求項５】
前記第２継目（２６、８３）を封止する工程は前記誘導加熱可能材料の前記層（１６）内に加熱電流を誘導する工程を含み、前記層は金属フォイルを含む請求項１から４までのいずれか一項に記載の方法。
【請求項６】
前記第１パッケージ部分（１１、８２）の第１継目（２３、８９、９０）は重ね合わせた前記２つの縁部分（２１、２２）の間に形成される請求項１から５までのいずれか一項に記載の方法。
【請求項７】
前記第１と第２のパッケージ部分（１１、１２）を互いに接合する工程は、前記第２のパッケージ部分が前記筒状の第１パッケージ部分の開放端（２５）から突出するように前記第１及び第２のパッケージ部分を位置決めする工程を含むとともに、前記誘導加熱手段（４３、７３）を配置する工程は前記導体（４４、４５及び７４、７５）を前記第１パッケージ部分に沿って周方向に設ける工程を含む請求項１から６までのいずれか一項に記載の方法。
【請求項８】
前記第１及び第２のパッケージ部分（８２、８１）を互いに接合する工程は、前記第２のパッケージ部分が前記第１パッケージ部分の壁部内の開口部（８５）から突出するように前記第１及び第２のパッケージ部分を位置決めする工程を含むとともに、前記誘導加熱手段（８８）を配置する工程は前記導体（９１、９２）を前記開口部の周囲の周方向に設ける工程を含む請求項１から６までのいずれか一項に記載の方法。
【請求項９】
前記第１と第２のパッケージ部分を接合する工程は前記第１のパッケージ部分を前記第２のパッケージ部分の上に滑り込ませる工程を含む請求項７又は８に記載の方法。
【請求項１０】
誘導加熱可能な材料の少なくとも１つの層（１６）を含む熱可塑性プラスチック被覆されたパッケージ材料シート（１３）の、前記シートの対向する２つの縁部分（２１、２２）の間に封止された第１継目（２３、８９、９０）を有する筒状の第１パッケージ部分（１１、８２）を準備する手段と、
前記第１パッケージ部分と第２パッケージ部分（１２、８１）とを互いに接合し、前記第１のパッケージ部分と前記第２のパッケージ部分との間には第２継目（２６、８３）が形成され、前記第１継目と前記第２継目とは互いに交差するようにする手段と、
誘導電流を供給するための電流供給手段（４６）と、を備えるパッケージを製造する装置であって、
前記電流供給手段に接続されており、かつ前記第２継目に沿って延在するように配置され、前記第２継目に沿って少なくとも２つの導体内の反対方向に前記誘導電流を導通する、互いに沿って延在する少なくとも２つの導体（４４及び４５、７４及び７５、９１及び９２）を含む前記第２継目を封止するための誘導加熱手段（４３、７３、８８）をさらに備えることを特徴とする装置。
【請求項１１】
互いに沿って延在し、電流供給手段（４６）に接続されるように配置された少なくとも２つの導体（４４及び４５、７４及び７５、９１及び９２）を含む誘導加熱手段（４３、７３、８８）を備える、パッケージを製造する装置であって、前記導体は誘導電流を反対方向（６２、６３及び１０１、１０２）に導通するように配置されることを特徴とする装置。
【請求項１２】
前記誘導加熱手段（４３、７３、８８）は誘導加熱可能な材料の少なくとも１つの層（１６）を含む熱可塑性プラスチック被覆されたパッケージ材料のシート（１３）の筒状の第１パッケージ部分（１１、８２）と第２パッケージ部分（１２、８１）の間に形成された第２継目（２６、８３）を封止するように配置され、前記第１パッケージ部分は前記シートの対向する２つの縁部（２１、２２）の間に封止された第１継目（２３、８９、９０）を有し、前記第１と第２の継目は互いに交差する請求項１１に記載の装置。
【請求項１３】
前記導体（４４及び４５、７４及び７５、９１及び９２）は前記第１パッケージ部分（１１、８２）の外側に備えられるように配置される請求項１０又は１２に記載の装置。
【請求項１４】
前記誘導加熱手段（４３）は、前記第２継目（２６）を形成する前記第１及び第２パッケージ部分の一部を受けるための穴又は溝（５６）を形成され、前記導体（４４、４５）は前記穴又は溝を包囲する壁（５７）に沿って配置される請求項１３に記載の装置。
【請求項１５】
前記穴又は溝（５６）の周方向長さは前記第２継目（２６）に沿った前記パッケージ部分（１１、１２）の外周の長さと実質的に等しく、前記穴又は溝を包囲する前記壁（５７）は前記第２継目の封止中にその第２継目に圧縮荷重をかける請求項１４に記載の装置。
【請求項１６】
前記穴又は溝（５６）は前記第２継目（２６）からの方向（６１”）に先細の前記第２パッケージ部分を受けるために円錐台形であり、前記穴又は溝の最小の周方向長さは前記第２継目に沿った前記パッケージ部分（１１、１２）の外周の長さよりも短く、前記穴又は溝を包囲する前記壁（５７）は前記第２継目の封止中にその第２継目に圧縮荷重をかける請求項１４に記載の装置。
【請求項１７】
前記各々の導体（４４、４５）の内周の長さは前記第２継目（２６）に沿ったパッケージ部分（１１、１２）の外周の長さに実質的に等しい請求項１３から１６までのいずれか一項に記載の装置。
【請求項１８】
前記誘導加熱手段（８８）は前記第２パッケージ部分（８１）の少なくとも一部を受けるための溝又は穴（９５）を形成され、前記導体（９１、９２）は同一平面内に配置され、その１つは他方を包囲し、前記溝又は穴を囲む請求項１３に記載の装置。
【請求項１９】
前記導体（７４、７５）は前記第１パッケージ部分（１１）の内側に備えられるように配置される請求項１０又は１２に記載の装置。
【請求項２０】
前記誘導加熱手段（７３）は第２継目（２６）を形成する前記第１及び第２パッケージ部分（１１、１２）の一部によって囲まれるように配置された支持部材（７７）を含み、前記導体（７４、７５）は前記支持部材上の壁（７８）に沿って配置されていて前記支持部材を包囲し、前記壁は前記第２継目の封止中にその第２継目に圧縮荷重をかける請求項１９に記載の装置。
【請求項２１】
前記各々の導体（７４、７５）の外周の長さは前記第２継目（２６）に沿ったパッケージ部分（１１、１２）の内周の長さに実質的に等しい請求項１９又は２０に記載の装置。
【請求項２２】
前記導体（４４及び４５、７４及び７５、９１及び９２）は実質的に均一な断面を有する請求項１０から２１までのいずれか一項に記載の装置。
【請求項２３】
前記導体は実質的に同じ寸法（４４及び４５、７４及び７５）を有する請求項１０から１７までのいずれか一項に記載の装置。
【請求項２４】
前記各々の導体（４４及び４５、７４及び７５、９１及び９２）は前記第２継目（２６、８３）に沿った周方向の不完全な電流経路を形成する請求項１０、又は１２から２３までのいずれか一項に記載の装置。
【請求項２５】
前記導体（４４及び４５、７４及び７５、９１及び９２）は第１端部で互いに接続され、第２端部で前記電流供給手段（４６）に接続される請求項１０から２４までのいずれか一項に記載の装置。
【請求項２６】
前記各々の導体（４４及び４５、７４及び７５、９１及び９２）は前記第１端部が前記第２端部の近傍に配置されるような形状を有する請求項２５に記載の装置。
【請求項２７】
前記誘導加熱手段（４３、７３、８８）は前記誘導加熱可能な材料の前記層（１６）内に加熱電流を誘導するように配置され、前記層は金属フォイルを含む請求項１０又は１２から２６までのいずれか一項に記載の装置。
【請求項２８】
前記第１パッケージ部分（１２、８１）の前記第１継目（２３、８９、９０）は重ね合わせた前記２つの縁部（２１、２２）の間に形成される請求項１０又は１２から２７までのいずれか一項に記載の装置。
【請求項２９】
前記第１と第２のパッケージ部分（１１、１２）を互いに接合する前記手段は、
前記第２のパッケージ部分が前記筒状の第１パッケージ部分の開放端（２５）から突出するように前記第１及び第２のパッケージ部分を位置決めするように配置されるとともに、前記導体（４４及び４５、７４及び７５）は前記第１パッケージ部分に沿って周方向に備えられるように配置される請求項１０に記載の装置。
【請求項３０】
前記第１及び第２のパッケージ部分（８２、８１）を互いに接合する前記手段は、前記第２のパッケージ部分が前記第１パッケージ部分の壁部内の開口部（９５）から突出するように前記第１及び第２のパッケージ部分を位置決めするように配置されるとともに、前記導体（９１及び９２）は前記開口部の周囲の周方向に備えられるように配置される請求項１０に記載の装置。
【請求項３１】
前記第１と第２のパッケージ部分（１１及び１２、８２及び８１）を接合する前記手段は前記第１のパッケージ部分を前記第２のパッケージ部分の上に滑り込ませるように配置される請求項２９又は３０に記載の装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、誘導加熱可能な材料の少なくとも１つの層を含む熱可塑性プラスチック被覆されたパッケージ材料シートの、シートの２つの対向する縁部分の間に封止された第１継目を有する筒状の第１パッケージ部分を準備する工程と、第１パッケージ部分と第２パッケージ部分とを互いに接合し、第１のパッケージ部分と第２のパッケージ部分との間には第２継目が形成され、第１継目と前記第２継目とは互いに交差するようにする工程とを含むパッケージの製造方法に関する。本発明はさらに、この方法を実施する装置に関する。さらに、本発明はパッケージを製造するための装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
パッケージを製造する際に継目を封止するための技術は公知である。このような公知の技術の一例は、継目を封止するために継目に備えられた加熱接合媒体に超音波エネルギが加えられる超音波封止である。別の公知の技術によれば、封止のために継目に接着剤が塗布される。継目が１つの導通媒体と１つの加熱接合媒体とを含むような種類のものである場合は、継目を封止するために誘導加熱封止を利用することができる。
【０００３】
米国特許第５、８８９、２６３号はアルミニウム・フォイル層を含むパッケージ材料の誘導封止のための装置を開示している。この装置は２つの横向き導体によって相互接続された並列の２つの導体を有する誘導子を備えている。並列の導体は電気絶縁された担体部分に配置されている。横向きの導体は誘導子の上表面内に配列され、パッケージ材料の平坦に配置された筒の外の輪郭線と一致する。誘導子はパッケージ材料の二重の層を対向するジョーに対して圧搾するように配置された封止用ジョー内に備えられている。並列導体は電源に接続され、それによってアルミニウム・フォイル層内に電流が発生する。熱が発生し、各導体はパッケージ材料の１つのシールを形成する。これらの２つのシールの間でパッケージ材料を切断できる。このように、この装置を使用して２つのパッケージの各々の１つのシールを一度に形成することが可能である。この装置は互いに結合し、圧縮されたパッケージ材料層の間の継目を封止することに、すなわち平坦に配置されたパッケージ材料の筒の横方向の封止用に限定される。
【０００４】
米国特許第６、０７９、１８５号は容器のアクセス領域の周囲の栓を封止するための誘導封止装置を開示している。栓又は容器のいずれかがアクセス領域の周囲に連続する導通領域を形成する金属媒体を備えている。導体は栓及び容器の外側に、アクセス領域の周囲に備えられるように配置されている。導体に電流が流れることによって金属媒体内の誘導電流が発生し、この誘導電流はアクセス領域の周囲を流れる電流を辿って流れる。熱が発生し、それによって栓は継目に沿って容器に化学的に接合される。
【０００５】
上記の誘導封止装置は、封止される継目全体に沿って連続的の導通領域が備えられている場合に限定される。仮に導通領域に不連続箇所がある場合は、誘導電流はアクセス領域全体の周囲を流れる電流を辿って流れることが妨げられ、不要な領域へと拡散するであろう。このような拡散によってこれらの不要な領域内でダメージとなる熱が発生することがあろう。さらに、不要な領域での熱の発生の結果、継目の封止が不充分で不良になることがあろう。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
本発明の目的は誘導加熱封止によって、先行技術の制約をなくするパッケージ製造方法及び装置を提供することにある。本発明の基本的な構想は封止される予定の、誘導加熱可能な材料を含む継目のほぼ全体に沿って高周波の誘導電流を供給し、この誘導電流が２つの反対向きの互いに沿って延びるほぼ平行な方向に供給されるようにすることにある。このように本発明によって、第２の継目内の誘導加熱可能な材料によって画成される、継目に沿った導通領域内に不連続箇所がある場合でも、誘導される加熱電流がほとんど継目全体に沿って「案内」されることが可能になる。誘導加熱電流の拡散は防止され、継目全体の緊密で強力な封止が達成される。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記の目的を達成するための方法及び装置は添付の特許請求の範囲に記載されており、以下に説明する。
【０００８】
本発明によるパッケージ製造方法は、誘導加熱可能な材料の少なくとも１つの層を含む熱可塑性プラスチック被覆されたパッケージ材料シートの、前記シートの２つの対向する縁部分の間に封止された第１継目を有する筒状の第１パッケージ部分を準備する工程と、第１パッケージ部分と第２パッケージ部分とを互いに接合し、第１のパッケージ部分と第２のパッケージ部分との間には第２継目が形成され、第１継目と第２継目とは互いに交差するようにする工程と、を含んでいる。この方法は導体が第２継目に沿って延びるように互いに沿って延在する少なくとも２つの導体を含む誘導加熱手段を配置する工程と、誘導加熱手段に誘導電流を供給することによって、第２継目を封止し、誘導電流は導体によって第１継目に沿って少なくとも２つの導体内の反対方向に導通される工程と、をさらに含むことを特徴としている。
【０００９】
一実施形態によれば、第１と第２のパッケージ部分を互いに接合する工程は、第２のパッケージ部分が筒状の第１パッケージ部分の開放端から突出するように第１及び第２のパッケージ部分を位置決めする工程を含み、誘導加熱手段を配置する工程は導体を第１パッケージ部分に沿って周方向に備える工程を含んでいる。この実施形態は、第２継目でほとんど同じ外輪郭を有する２つのパッケージ部分の間で第２継目を封止する場合に特に有利である。
【００１０】
代替実施形態によれば、第１と第２のパッケージ部分を互いに接合する工程は、第２のパッケージ部分が第１パッケージ部分の壁部内の開口部から突出するように第１及び第２のパッケージ部分を位置決めする工程を含み、誘導加熱手段を配置する工程は導体を開口部の周囲の周方向に備える工程を含んでいる。この実施形態は第２継目で同じ外輪郭を有していない２つのパッケージ部分の間で第２継目を封止する場合に特に有利である。
【００１１】
本発明によりパッケージを製造する装置は、誘導加熱可能な材料の少なくとも１つの層を含む熱可塑性プラスチック被覆されたパッケージ材料シートの、前記シートの２つの対向する縁部分の間に封止された第１継目を有する筒状の第１パッケージ部分を準備する手段と、第１パッケージ部分と第２パッケージ部分とを互いに接合し、第１のパッケージ部分と第２のパッケージ部分との間には第２継目が形成され、第１継目と第２継目とは互いに交差するようにする手段と、誘導電流を供給するための電流供給手段と、を備えている。この装置は、電流供給手段に接続されており、かつ第２継目に沿って延在するように配置され、前記第２継目に沿って少なくとも２つの導体内の反対方向に前記誘導電流を導通する、互いに沿って延在する前記少なくとも２つの導体を含む第２継目を封止するための誘導加熱手段をさらに備えることを特徴としている。
【００１２】
一実施形態によれば、導体は第１パッケージ部分の外側に備えられるように配置される。
【００１３】
上記の構成で、誘導加熱手段は第２継目を形成する第１及び第２パッケージ部分の一部を受けるための穴又は溝を設けて形成されてもよく、導体は穴又は溝を包囲する壁に沿って配置される。この穴又は溝によって第２継目に対して適正な封止位置に導体を容易に位置決めすることが可能になる。「適正な封止位置」という表現は、導体ができるだけ第２継目に接近して配置されることに対応している。この位置で、第２継目は穴又は溝を包囲する壁によって囲まれる。
【００１４】
好適には、穴又は溝の周方向長さは第２継目に沿ったパッケージ部分の外周の長さとほとんど等しく、穴又は溝を包囲する壁は第２継目の封止中にこれに圧縮荷重をかける。第２継目に加えられたこのような圧縮荷重によって封止の強度と緊密度が高まる。
【００１５】
有利には、穴又は溝は第２継目からの方向に先細の第２パッケージ部分を受けるために円錐台形であり、穴又は溝の最小の周方向長さは第２継目に沿ったパッケージ部分の外周の長さよりも短く、穴又は溝を包囲する壁は第２継目の封止中にこれに圧縮荷重をかける。この構造で、第２継目への圧縮荷重を達成するために、誘導加熱手段に圧力を加え、また封止されないパッケージには穴又は溝の中心軸と平行な方向に逆圧を加えることができる。
【００１６】
導体が第１パッケージ部分の外側に備えられるように配置される実施形態では、代替として誘導加熱手段が前記第２パッケージ部分の少なくとも一部を受けるための溝又は穴を設けて形成され、導体が同一平面内に配置され、その１つは他方を包囲し、前記溝又は穴を囲むようにしてもよい。上記の代替実施形態とまったく同様に、この溝又は穴によって導体を第２継目に対する適正な封止位置に容易に配置することが可能になる。前述のとおり、「適正な封止位置」という表現は、導体ができるだけ第２継目に接近して配置されることに対応している。この位置で、導体が配置される平面は第２継目に沿った第１パッケージ部分の表面と平行である。
【００１７】
代替実施形態によれば、導体は第１パッケージ部分の内側に備えられるように配置される。
【００１８】
上記の構成で、誘導加熱手段は第２継目を形成する第１及び第２パッケージ部分の一部によって囲まれるように配置された支持部材を含み、導体は支持部材上の壁に沿って配置されていて支持部材を包囲し、壁は前記第２継目の封止中のこれに圧縮荷重をかけるようにしてもよい。この支持部材によって第２継目に対して適正な封止位置に導体を容易に位置決めすることが可能になる。前述のとおり、「適正な封止位置」という表現は、導体ができるだけ第２継目に接近して配置されることに対応している。この位置で、第２継目は支持部材の壁を囲む。
【００１９】
好適には、各々の導体は第２継目に沿った周方向の不完全な電流経路を形成する。電流経路の両端間の距離は誘導される加熱電流をできるだけ多くの継目に沿って「案内」するためにできるだけ短いことが有利である。しかし、距離は両端間のフラッシュオーバーを避けるだけ充分長いことが好適である。
【００２０】
好適な実施形態によれば、導体は一端で互いに接続され、他端で電流供給手段に接続される。この構成によって、２つ以上の電気接続を使用する必要なく、２つの導体が第２継目に沿って２つの反対方向に誘導電流を導通させることが可能になる。
【００２１】
有利には、誘導加熱手段は誘導加熱可能な材料の層内に加熱電流を誘導するように配置され、層は金属フォイルを含んでいる。好適には、金属フォイルは優れた伝導率を呈し、その上、防腐パッケージ内の酸素遮断材料として適したアルミニウム製であってよい。
【００２２】
装置に関連して記載した特徴は勿論、本発明による方法にも転換可能である。加えて、記載された特徴は導体が互いに沿って延在し、電流供給手段に接続されるように配置された少なくとも２つの導体を含む誘導加熱手段を備えたパッケージ製造装置にも転換可能である。このような装置は、導体が誘導電流を反対方向に導通するように配置されていることを特徴としている。
【００２３】
勿論、上記の特徴を同じ実施形態で組み合わせてもよい。
【実施例】
【００２４】
図１はパッケージを製造するための装置１の概略平面図である。装置１はホイール３に取り付けられた幾つかのアーム２を有している。動作中、ホイール３は幾何軸線４を支点に回転し、それによってアーム２は円形の経路５を移動する。円形の経路５に沿って、製造手順のある工程が実施される幾つかの加工ステーション６〜９がある。加工ステーションについてはより詳細に後述する。
【００２５】
図２は装置１によって製造可能なパッケージ１０の例を示している。パッケージは第１パッケージ部分１１と第２パッケージ部分１２からなるボトルの形状を有している。第１パッケージ部分１１は筒状であり、熱可塑性プラスチック被覆されたパッケージ材料製である。図３はこのような第１の筒状パッケージ部分、すなわちスリーブ１１の製造を概略的に示している。パッケージ材料のシート１３は１つのスリーブ１１を作製するために使用される。囲み１４はシート１３の断面を示した拡大部を含んでいる。シート１３は熱可塑性プラスチック層１５と、アルミニウム・フォイル１６の形態の誘導加熱可能な材料の層と、カートン層１７と、他の熱可塑性プラスチック層１８とからなっている。熱可塑性プラスチック層は例えば、ポリプロピレン、ポリウレタン、又はポリエチレンテレフタラート（「ＰＥＴ」）からなるものでよい。シート１３は矢印１９で示されているように、成形手段２０の周りに折り重ねられ、シートの対向する２つの縁部２１、２２を互いに重なり合うように配置することによって筒状に形成される。封止手段（図示せず）によって、重複領域の熱可塑性プラスチックは加熱され、それによって封止された第１継目２３が形成される。例えばブロー成形又は射出成形によって作製できる第２パッケージ部分１２は開閉蓋２４を備えたプラスチック製の上部である。
【００２６】
図４は図１の装置１によって図２のパッケージ１０を製造する方法を示したフローチャートを含んでいる。
【００２７】
前述のとおり、ホイール３及びアームは動作中に回転し、それによってホイール３上の各アーム２は円形経路５に沿った異なる加工ステーション６〜９へと案内される。ホイール３が３６０度回転すると、ホイール３上の各アーム２は各加工ステーションを一度通過したことになる。回転は段階的に行われ、すべての段階は２つの加工ステーション間のアーム２の動きに対応している。２つの段階の間、すなわちすべての加工ステーションで、製造手順の異なる工程を実施できるように、ホイール３はある時間間隔だけ停止する。動作中、ホイール３の回転ごとに１個のパッケージ１０を製造するために各アーム２が使用される。図１では、点線で描かれた略図は各加工ステーションの後の結果を示している。
【００２８】
第１加工ステーション６では、１つのプラスチック上部１２が各アーム２上に配置される（工程Ａ）。プラスチック上部はコンベヤ（図示せず）によって第１加工ステーションへと移送可能であり、またプラスチック上部はピックアンドプレース装置（示さず）によってコンベヤから運ばれ、各アーム上に置かれることができる。第２加工ステーション７で、各アーム２上に１個のスリーブ１１が配置され、プラスチック上部の上に滑り込ませられる（工程Ｂ）。スリーブは図３によって製造された後、上記の封止手段から供給される。スリーブ１１はピックアンドプレース装置（示さず）によって封止手段から運ばれ、各アーム上に置かれることができる。この工程の後、スリーブ１１及びプラスチック上部１２は互いに接合される。プラスチック上部は筒状スリーブ１１（図３）の開放端２５から突出し、スリーブは２つの間の第２継目２６でプラスチック上部と部分的に重なり合う。それによって、第１及び第２の継目２３及び２６は図２の囲み２７によって囲まれた領域で互いに交差する。第３加工ステーション８では、スリーブ１１とプラススチック上部１２との継目２６が（記号的に示されている）封止装置２８によって封止される（工程Ｃ）。封止装置２８、及び方法上の段階Ｃについては後により詳細に説明する。この工程の後、スリーブ１１とプラスチック上部１２とが第２継目２６で互いに固着される。第４、及び最後の加工ステーション９で、パッケージ１０は装置１から離れるように送り出される（工程Ｄ）。この工程はピックアンドプレース装置及びコンベヤ（示さず）によって実施されることも可能である。
【００２９】
第２継目２６を、また好適には第１継目２３をも封止するため、誘導加熱封止が利用される。本発明に適用されるこの封止技術の背後にある原理は、フォイルを、ひいては熱可塑性プラスチック層１５をも加熱するために、アルミニウム・フォイル１６内に加熱電流を誘導することにある。アルミニウム・フォイル１６内の加熱電流は近傍の誘導封止装置内の導電性材料を流れる高周波の誘導電流によって生成される磁界によって誘導されてもよい。
【００３０】
図５ａは公知の誘導封止装置の一部２９の概略図である（全体は図示せず）。これは、熱可塑性プラスチック材料の吐出口とフランジとからなる栓を、金属層を含む熱可塑性プラスチック被覆された材料からなる容器に誘導加熱封止するために使用される。図５ｂに断面図で示されているように、栓３１の吐出口３０は容器３３の開口部３２から突出するように配置されている。さらに、フランジ３４は容器内部の開口部３２の周囲領域３５に当接するように配置されている。誘導封止装置は電流供給手段３７に接続された導体３６を備えている（＋と−によって示されている）。図５ｃの上面図に示されているように、導体３６は栓１と容器３３との間の継目３８に沿って吐出口３０の周囲に配されるように配置されている。電流が導体３６を導通すると、導体の周囲に磁界が生成される。金属層に電流が誘導され、導体３６は継目３８に沿って誘導電流を「案内」する。継目内の熱可塑性プラスチック材料は加熱され、それによって継目が封止され、容器と栓、すなわちより具体的には栓のフランジは互いに固着される。この種類の構成では、金属層は継目３８の全体に沿って連続する導通領域を形成し、磁界が生成され、図５ｃの矢印３９によって示されるように、継目のほぼ全体に沿って導通される電流を誘導する。
【００３１】
図６は図２のパッケージ１０の第２継目２６を封止するために上記の公知の誘導封止装置が使用された場合の封止結果を示している。明解にするため、図６にはスリーブ１１だけが示されている。さらに、スリーブの第１継目２３は「封止されない」状態で示されている。その理由は、アルミニウム・フォイル１６内の誘導加熱電流を明解に示すためである。この構成では、スリーブの第１継目があるので、アルミニウム・フォイルは第２継目２６の全体に沿って連続的な導通領域を形成しない。シート１３の縁部２１と２２の間の重複部にアルミニウム・フォイルの断絶がある。公知の誘導封止装置に誘導電流が供給されると、導体３６の周囲に生成される磁界がアルミニウム・フォイル内に加熱電流を誘導し、これは導体によって第２継目に沿って矢印４０によって示される方向に「案内」される。誘導電流がアルミニウム・フォイルの断絶部に到達すると、この電流はもはや導体によって規定される方向４０に、すなわち第２継目に沿って「案内」されることはできず、別の方向に向かうことを強制される。したがって、自然法則の結果、誘導電流はその代わりに最低のインピーダンスに対応する経路に沿って導通される。スリーブ１１の第１継目２３は最低インピーダンスに対応するので、誘導電流は漸次漏出するまである距離だけ第１継目に沿って流れる。漏出後、誘導電流は再び第１継目に達するまで方向４０とほぼ反対の方向に沿って「逆戻り」し、第２継目２６に達するまで第１継目に沿って流れ、方向４０に沿って流れ続ける。上記の電流経路は図６に矢印４１によって示されている。このように、公知の誘導封止装置の結果と共に、第２継目に沿った導通領域での断絶の結果、誘導される電流は第２継目からスリーブの不都合な部分に漏れる。
【００３２】
誘導電流が所望の封止領域から離れ、そしてその代わりに第１継目２３を辿って流れるので、第１継目に沿ったアルミニウム・フォイルは加熱され、ひいては第１継目に沿った熱可塑性プラスチック層も加熱される。これは誘導電流の漏れが第１継目の封止に影響するほど充分に大きい第１継目の一部を弱化させ、損傷さえすることがある。第１継目のこの部分は図２に囲み４２によって示されている。このような欠点を克服する可能性の１つは、縁部２１及び２２の分離、ひいては封止の弱化又は損傷を防止するために第１継目の上に圧力を加えることであろう。しかし、誘導電流が所望の封止領域から離れることによって誘発される別の欠点がある。誘導電流によって供給される電力の多くが所望の封止領域外に散逸するので、図２の囲み２７で囲まれた領域内の散逸した電力は不充分であることがある。それによってこの領域内の第２継目の封止が弱く、漏れやすくなることがある。このような欠点を克服するため、誘導電流によって供給される電力を増大させなければならない。しかし、封止用電力を増大させると、一方では図２の囲む２７で囲まれていない第２継目の部分の封止にマイナスの結果が生じることがある。加えて、このように封止電力を増大させるには誘導封止装置へのエネルギ供給を増大させる必要がある。
【００３３】
図７ａは本発明による誘導加熱手段４３の概略上面図である。誘導加熱手段は図１の封止装置２８内に備えられている。図７ｂ〜７ｄは図７ａの線Ａ−Ａ、Ｂ−Ｂ、及びＣ−Ｃにそれぞれ沿った誘導加熱手段４３の断面図である。誘導加熱手段は同一の形状と、ほぼ同様の寸法を有する２つの円形の銅製導体４４及び４５を備えている。導体は平行な平面で互いに電気絶縁されて配置され、互いに沿って延在している。図８ａでは、導体４４及び４５は「剥き出し」で示され、以下で誘導子手段とも呼ばれる誘導加熱手段４３の残りの部分から絶縁されている。導体はこれも図１の封止装置２８内に備えられている５００ｋＨｚの高周波電流供給手段４６に接続されるように配置されている（＋及びで示されている）。この目的のため、誘導子手段４３はさらに電気接続素子４７を備えており、これは図８ｂ及び８ｃの誘導手段の残りの部分から絶縁されている。図８ｂは電気接続素子の分解図である。これは電流供給手段の正極に接続されるように配置された正極コネクタ４８と、電流供給手段の負極に接続されるように配置された負極コネクタ４９とを備えている。電気接続素子４７はさらに導体４４と４５とを相互に接続するように配置された導体コネクタ５０をも備えている。図８ｃは図８ｂの素子部分の組立て図である。勿論、組立て時には素子部分は適宜の絶縁体（図示せず）によって互いに電気絶縁されている。電気接続手段内の溝５１は導体と素子部分４８、４９及び５０間の電気接続を達成するために導体４４及び４５を受けるように構成されている。図８ｄはこれらの電気接続を示す基本的な「回路図」５２を含んでいる。図８ｄと合わせて図８ｃから明らかであるように、正極及び負極コネクタ４８及び４９に印加される電流は、矢印５３で示されるように導体４４内の一方向に導通され、また矢印５４で示されるように導体４５内の平行な反対方向に導通される。
【００３４】
図７ａ〜７ｄを再び参照すると、誘導加熱手段４３はさらに導体４４及び４５、及び電気接続素子４７が内部に部分的に配置されている絶縁体５５を備えている。絶縁体は円錐台形の穴５６を設けて形成され、したがって絶縁体は中空円筒の形状を有している。図面から明らかであるように、導体は絶縁体５５内にほぼ全体が埋め込まれている円錐台形の穴を包囲する壁５７に沿って配置されている。導体４４及び４５のそれぞれの「内壁」５８及び５９（図８ａ）だけを誘導加熱手段４３の外側から見ることができる。加えて、誘導加熱手段４３は冷却用の冷却部材を備えている。冷却部材は、絶縁体５５内に埋め込まれ、導体４４及び４５に沿って延在する銅の管材６０を備えている。銅の管材は導体を冷却するためにこれに沿って例えば水のような冷却媒体を案内するように配管されている。
【００３５】
図９ａは誘導加熱手段４３によってパッケージ１０の第２継目２６を封止するための構成の断面図である。図９ｂは図８ａの構成の斜視図であるが、誘導加熱手段４３は絶縁体５５、電気接続素子４７及び銅管６０なしで示されている。図９ａ及び９ｂから明らかであるように、誘導子手段４３は封止中、第２継目２６の周囲の外側に配置されている。この構成を達成するため、誘導加熱手段４３は矢印６１’によって示されるように、パッケージ１０のプラスチック上部１２へと滑り込ませられる。これはプラスチック上部が矢印６１”によって示されるように円錐台形の穴５６へと挿入されることと同様である。プラスチック上部は第２継目２６から方向６１”へと先細になっているので、封止されないパッケージは円錐台形の穴５６を包囲する壁５７によって「捉えられる」前にある距離だけ誘導手段を経て自由に移動する。円錐台形の穴の最小の周方向長さは第２継目２６に沿ったパッケージ部分１１及び１２の外周の長さよりもやや短い。さらに、導体４４、４５の内周の長さは第２継目に沿ったパッケージ部分の外周の長さにほぼ等しい。このことは、第２継目が導体によって囲まれるように、すなわち導体がパッケージ周囲の第２継目の後を辿るように、パッケージが誘導手段内に「捉われる」ことを示唆している。
【００３６】
図４を再度参照すると、スリーブ１１とプラスチック上部１２との間の第２継目２６はフローチャートの工程Ｃで封止される。封止工程Ｃは後述するように幾つかの副工程から構成されている。第１の副工程Ｃ１では、パッケージ部分及び誘導加熱手段４３が第２継目の周囲に配置される。次の副工程Ｃ２では、圧力Ｐ１が誘導加熱手段に加えられ、また封止されないパッケージ１０にはアーム２から逆圧Ｐ２が加えられる。その際に圧力は図９ａに示されるように、スリーブの第１継目２３と平行な方向に加えられる。圧力によって円錐台形の穴５６を包囲する壁５７は第２継目２６に圧縮荷重をかけるようにされる。次の副工程Ｃ３では、誘導電流が誘導加熱手段４３に供給され、第２継目の周囲の導体４４、４５によって導通される。誘導電流は１５０ミリ秒〜１秒のある時間間隔の間に供給され、その間に加熱電流がアルミニウム・フォイル１６内に誘導されて、これが加熱されることによって熱可塑性プラスチック層１５も加熱される。封止期間の終了時に第２継目が封止されるが、熱可塑性プラスチック層はまだ熱した状態にある。そのため、誘導加熱手段４３への圧力Ｐ１が封止期間の直後に解除されると、第２継目の封止は充分に強力でないことがあり、損傷することがある。したがって、工程Ｃはさらに、誘導加熱手段への圧力が解除される前に１５０ミリ秒〜１秒の冷却期間の間だけ維持される副工程Ｃ４をさらに含んでいる。冷却期間によって熱可塑性プラスチック層は第２継目の強力かつ緊密な封止を達成するのに充分に冷却されることが可能になる。
【００３７】
図１０は図２のパッケージ１０の第２継目２６を封止するために誘導加熱手段４３が使用される場合の封止結果を示している。図６とまったく同様に、明解さのため図１０には第１継目２３が「封止されない」スリーブ１１だけが示されている。このようにして、誘導加熱電流の経路を明解に示すことができる。この構成でも、アルミニウム・フォイル１６はシート１３の縁部２１と２２との間の重複部分に断絶があるため、第２継目全体に沿った連続的な導通領域を形成しない。誘導電流は誘導子手段４３に供給されると、導体４４の周囲に生成される磁界がアルミニウム・フォイル内に第１の加熱電流を誘導し、これは導体４４によって第２継目に沿って矢印６２で示される方向に「案内」される。同様にして、導体４５の周囲に生成される磁界はアルミニウム・フォイル内に第２の加熱電流を誘導し、これは導体４５によって矢印６３によって示されている方向に第２継目に沿って「案内」される。それゆえ、第１及び第２の誘導加熱電流は平行な２つの反対方向６２及び６３で第２継目２６を辿って流れる。矢印６２によって示された方向の第１の加熱電流がアルミニウム・フォイルの断絶部に達すると、この電流はもはや導体４４によって規定される方向６２に「案内」されることはできず、別の方向に向かうことを強制される。その後、第１の加熱電流は「逆戻り」し、導体４５によって「案内」され、代わりに方向６３を辿り始める。しかし、少量の第１加熱電流が依然として第１継目内に漏れ、これを辿って流れ、そこから漏出する。しかし、この量は極めて少量であるので、第１継目の封止に及ぼす作用は些細なものである。矢印６３で示される方向の第２の加熱電流がアルミニウム・フォイルの断絶部に達すると対応する現象が生ずる。すなわちこの電流は「逆戻り」し、代わりに方向６２を辿り始める。このように、誘導子手段が第２継目の周囲で誘導電流を平行な２つの反対方向に導通するので、アルミニウム・フォイル内に誘導された電流の極めて少量だけしか第２継目からスリーブの不都合な部分に漏れ出さない。
【００３８】
上記の記述から明らかであるように、第２継目は実際に２つの副継目、すなわち第１加熱電流によって作製される１つの副継目と、第２加熱電流によって作製される第２の副継目とによって構成される。２つの副継目は好適には近接して配置され、したがって導体４４と４５との距離は短い（約１〜２ｍｍ）。導体間の距離がこのように短いので、それらのそれぞれの磁界は互いに干渉し易く、封止結果に悪影響を及ぼす。この悪影響を避けるため、Ｆｅｒｒｏｔｒｏｎ（商標）のような透磁性が高い材料を導体４４と４５との間に配置することができる。図７ａ、７ｃ、７ｄでは、Ｆｅｒｒｏｔｒｏｎ（商標）挿入物６４が導体４４と４５との間に配置されていることが分かる。Ｆｅｒｒｏｔｒｏｎ（商標）挿入物の機能はそれぞれの導体の周囲の磁界を集中させることにある。このような集中の結果、磁界が分離され、それによって互いに干渉することが防止される。
【００３９】
図１０に示されるように、図７ａ〜７ｄに示されている誘導加熱手段４３を使用する場合、誘導電流のほとんどが所望の封止領域内に留まる。したがって、第１継目２３に沿ったアルミニウム・フォイルは図２の囲み４２で囲まれた領域内の第１継目に影響を及ぼすほど充分には加熱されない。さらに、したがって誘導電流によって供給された電力のほとんどが所望の封止領域内で散逸するので、図２の囲み２７で囲まれた領域で散逸する電力は、誘導加熱手段４３へのエネルギ供給を増大させる必要なくこの領域内の第２継目を良好に緊密に封止するに充分である。
【００４０】
それにも関わらず、図２の囲み２７で囲まれた領域はパッケージ１０の重要部分であり、パッケージ内の漏れはここで生ずる公算が大きい。したがって、この特定領域で封止の強度をさらに高めることが望ましい。これは封止中に第１と第２の継目の間の交差部分に最も近接して位置決めされるように配置された導体４４と４５の一部の周囲に、上記のような透磁性が高い材料、すなわちＦｅｒｒｏｔｒｏｎ（商標）を配置することによって達成可能である。図７ａ〜７ｃでは、Ｆｅｒｒｏｔｒｏｎ（商標）挿入物６５が導体４４及び４５の周囲に配置され、誘導加熱手段４３の絶縁体５５内に埋め込まれていることが分かる。図１１ａ〜１１ｃでは、誘導加熱手段の残りの部分から絶縁されているＦｅｒｒｏｔｒｏｎ（商標）挿入物６５の３つの異なる実施形態が示されている。Ｆｅｒｒｏｔｒｏｎ（商標）挿入物の機能はアルミニウム・フォイル１６内の電力の発生を局部的に増大させるために、導体４４及び４５内の誘導電流によって生成される磁界を集中させることにある。この作用の結果、第１継目２３との交差部分での第２継目２６の封止がより強力になる。
【００４１】
パッケージ１０の別の重要部分は、図８ｂ〜８ｃを参照して前述したように、封止中に電気接続素子４７と最も近接して配置される第２継目の部分である。第２継目のこの別の重要部分は図９ｂの囲み６６で囲まれていることが分かる。導体４４及び４５はこの領域では連続的に第２継目２６を辿っていないので、誘導電流は図９ｂの番号６７で示される正極及び負極のコネクタ４８と４９の間の距離に対応する第２継目の部分に沿って「案内」されない。図１２は囲み６６内のアルミニウム・フォイル１６内の誘導加熱電流の挙動を概略的に示している。図１２の上部６８は図１０の方向６２に移動する第１の加熱電流の挙動を示している。図１２の下部６９は図１０の方向６３に移動する第２の加熱電流の挙動を示している。ａ及びｃの部分で、誘導加熱電流は導体によって「案内」され、したがって第２継目に沿ってほぼ直進経路を辿る。ｂの部分では、電気接続素子の正極と負極のコネクタ間の距離、すなわち図９ｂの距離６７に対応して、「案内」はなされず、誘導加熱電流は拡散し始める。この拡散によって、ｂの部分での電力発生はａ及びｃの部分での電力発生よりも少なくなる。その結果、それによってｂの部分に対応する第２継目の一部の封止が弱化する。この欠陥を克服するため、上記の技術を応用して、対象領域での電力発生を増大させて封止結果を向上させることができる。この目的のため、図１３ａに示されているＦｅｒｒｏｔｒｏｎ（商標）挿入物７０を使用し、正極と負極のコネクタの間の領域の周囲に配置することができる。これは誘導加熱手段４３にＦｅｒｒｏｔｒｏｎ（商標）挿入物７０が備えられた、図７ｄに対応する図１３ｂに示されている。図１３ａから明らかであるように、挿入物７０は２つの部分からなっており、図１３ｂの最終組立てで結合される。
【００４２】
これまで第２継目２６の封止中のパッケージ１０の外側に備えられるように配置された誘導加熱手段を記述してきた。代替実施形態では、その代わりに第２継目の封止中に本発明による誘導加熱手段をパッケージの内側に備えることができる。このような「内側の」誘導加熱手段は図１４ａ〜１４ｅに概略的に示されている。図１４ａは本発明による「内側の」誘導加熱手段７３の上面図であり、図１４ｂ及び１４ｃはその側面図である。図１４ｄ及び１４ｅは図１４ａのＡ−Ａ線及びＢ−Ｂ線にそれぞれ沿った「内側の」誘導加熱手段７３の断面図である。「内側の」誘導手段、又は「内側の」誘導子手段７３は図７の誘導加熱手段４３の導体４４及び４５と同類の２つの導体７４及び７５を備えている。導体７４と７５も図８ｂに４ｂとして示されているような５００ｋＨｚの高周波電流供給手段に接続されるように配置されている。この目的のため、誘導子手段７３はさらに誘導子手段４３の電気接続素子と同類の電気接続素子７６を備えている。
【００４３】
さらに、誘導子手段７３は導体７４及び７５と電気接続素子７６とが部分的に内部に配置されている絶縁体７７の形態の導体７４、７５用の支持部材を備えている。絶縁体は外壁７８が傾斜しているので円錐台形の形状を有している。図１４ａ〜１４ｅから明らかであるように、導体７４及び７５はこの外壁７８に沿って配置され、ほぼ全体が絶縁体内に埋め込まれている。これらの「外壁」だけを誘導加熱手段７３の外側から見ることができる。加えて、誘導加熱手段７３は、絶縁体内に埋め込まれ、冷却媒体を導体７４及び７５に沿って案内する銅管７９を備えた冷却部材を備えている。さらに、前述の実施形態とまったく同様に、２つの導体の周囲の磁界が互いに干渉することを防止するため、導体７４と７５との間にＦｅｒｒｏｔｒｏｎ（商標）挿入物８０が配置されている。
【００４４】
図１５は誘導加熱手段７３によってパッケージ１０の第２継目２６を封止するための構成の断面図である。図１５から明らかであるように、誘導子手段７３は封止中に第２継目２６に沿って内側に配置される。このような構成を達成するため、誘導加熱手段７３はスリーブ１１内に滑り込ませられる。これはスリーブが誘導加熱手段の上に滑り込ませられることと同様である。プラスチック上部１２は第２継目２６からの方向に先細であるので、誘導子手段７３はプラスチック上部が誘導子手段の外壁７８によって「捉えられる」前にある距離だけ封止されないパッケージ内を自由に移動する。導体７４、７５の外周の長さは第２継目２６に沿ったパッケージ部分１１、１２の内周の長さにほぼ等しい。したがって、第２継目が導体をむように、すなわち導体がパッケージ周囲の第２継目の内側を辿るように、パッケージは誘導手段７３上に「捉われる」。
【００４５】
封止中のパッケージに対する誘導加熱手段の配置の他に、前記の異なる２つの誘導子手段４３及び７３は同様に機能し、封止に同じ利点をもたらす。さらに、「内側」の誘導子手段７３の場合も、継目の交差部でコネクタ７４及び７５の周囲に、また電気接続素子７６の正極と負極のコネクタの間の領域の周囲に図１１ａ〜１１ｃ及び１３ａに示したようなＦｅｒｒｏｔｒｏｎ（商標）挿入物をそれぞれ配置して、これらの領域の封止効果を高めることができる。しかし指摘しておくべきことは、封止装置２８が代わりに「内側」の誘導加熱手段を備えている場合は、図１に示されたパッケージ製造装置１をやや修正する必要があるということである。さらに、このように修正された装置１を使用して図２に示されたパッケージ１０を製造する方法は、装置１によって行われる前述の工程と同じ工程を含んでいる。しかし、図４のフローチャートの工程の順序は変更する必要がある場合がある。
【００４６】
代替実施形態では、本発明による誘導加熱手段を容器及び栓の形態の第１及び第２のパッケージ部分の間の誘導加熱封止用に使用することが可能である。本発明は既に封止された継目を含む容器の領域に栓を配置すべき場合に特に有用である。図１６ａは図５ｂの栓３１と同様の栓８１を継目８３に沿ってＴｅｔｒａ  Ｂｒｉｋ  Ａｓｅｐｔｉｃ（商標）の種類の容器８２に封止すべきこのような場合の例を示している。図５ｂの容器３３とまったく同様に、容器８２は金属層を含む熱可塑性プラスチック被覆材料からなっている。金属層はアルミニウム・フォイルからなっている。図１６ａのパッケージの断面図である図１６ｂに示されているように、栓８１の吐出口８４は容器８２内の開口部８５から突出するように配置されている。さらに、フランジ８６が容器内の開口部８５の周囲領域８７に当接するように配置されている。
【００４７】
図１７ａは容器８２と栓８１との間の継目８３を封止するための本発明による誘導加熱手段８８の平面図を示している。図１６ａから明らかであるように、既に封止された他の２つの継目８９及び９０は継目８３と交差する。図１７ｂは図１７ａのＡ−Ａ線に沿った誘導加熱手段８８の断面図である。誘導加熱手段８８は形状は同一であるが寸法が異なる２つの円形の銅製の導体９１及び９２を備えている。導体は同一平面上に配置され、互いに沿って延在している。さらに、導体９１は導体９２によって包囲されている。図１８では、導体９１及び９２は「剥き出し」で示され、以下で誘導子手段とも呼ばれる誘導加熱手段８８の残りの部分から絶縁されている。さらに、導体９１及び９２は図８ｂに４６で示されているものと同様の５００ｋＨｚの高周波電流供給手段に接続されるように配置されている。この目的のため、誘導子手段８８は正極コネクタ、負極コネクタ、及び導体コネクタを含む電気接続素子９３をさらに備えており、これらのコネクタ（図示せず）は互いに電気絶縁されている。電気接続素子９３は前記の電気接続素子４７及び７６と同じ機能を有している。
【００４８】
図１７ａ〜１７ｂを再び参照すると、誘導加熱手段８８はさらに導体９１及び９２、及び電気接続素子９３が内部に部分的に配置されている絶縁体９４を備えている。絶縁体は円筒形の溝９５を設けて形成されている。図１７ａ〜１７ｂから明らかであるように、導体は互いに電気絶縁され、壁９６に沿った溝を囲んで配置されており、導体９１は溝の周方向の長さよりもやや長い内周を有している。壁９６は継目８３の封止中に吐出口８４を囲む容器８２の領域に当接するように配置されている。導体はほぼ全体が絶縁体９４内に埋め込まれている。導体９１及び９２のそれぞれの表面９７及び９８（図１８）だけを誘導加熱手段８８の外側から見ることができる。加えて、誘導加熱手段８８は上記と同様の冷却部材（図示せず）を備えている。前述の実施形態と同様に、２つの導体の周囲の磁界が互いに干渉することを防止するため、導体９１と９２との間にＦｅｒｒｏｔｒｏｎ（商標）挿入物（図示せず）が配置されている。
【００４９】
図１９ａは誘導加熱手段８８を使用して容器８２と栓８１との間の継目８３を封止するための構成の断面図である。図１９ｂは図１９ａの構成の上面図であるが、誘導加熱手段８８は絶縁体９４及び電気接続素子９３なしで示されている。図１９ａ及び１９ｂから明らかであるように、溝９５は栓の吐出口８４を受けるように構成されている。したがって、溝の周方向長さは吐出口の外周の長さよりもやや長い。
【００５０】
図２０は上記の構成による封止結果を示している。明解にするため、継目８９と９０とが「封止されていない」カートン８２の上部だけが示されており、したがって上部は２つの上部９９と１００とに分割されている。このようにして、２つの上部での誘導加熱電流の経路を明確に示すことができる。アルミニウム・フォイルは継目８９と９０とがあるため、継目８３の全体に沿って連続する導通領域を形成していない。誘導電流が誘導子手段８８に供給されると、第１の加熱電流が各々の上部９９及び１００内で導体９１によってアルミニウム・フォイルへと誘導される。これらの第１の加熱電流は導体９１によって継目に沿って矢印１０１で示された方向に「案内」される。同様にして、第２の加熱電流が各々の上部内で導体９２によってアルミニウム・フォイルへと誘導される。これらの第２の加熱電流は導体９２によって継目に沿って矢印１０２で示された方向に「案内」される。このようにして、第１及び第２の誘導加熱電流は継目８３を辿って平行な２つの反対方向１０１と１０２に流れる。１つの方向の「案内」されて誘導加熱電流の一方がアルミニウム・フォイル内の断絶部に到達すると、この電流は「逆戻り」し、代わりに他の方向に「案内」される。誘導電流のほとんどが所望の封止領域に留まり、その結果良好な封止結果が生ずる。
【００５１】
勿論、誘導子手段８８の場合も、継目の交差部でコネクタ９１及び９２の周囲に、また電気接続素子９３の正極と負極のコネクタの間の領域の周囲にＦｅｒｒｏｔｒｏｎ（商標）挿入物をそれぞれ配置して、これらの領域の封止効果を高めることができる。
【００５２】
これまで第２継目８３の封止中の容器８２の外側に備えられるように配置された誘導加熱手段を記述してきた。勿論、このような継目の封止中に誘導加熱手段を容器の内側にえることもできよう。
【００５３】
図面はすべてが縮尺に従って描かれているのではないことを指摘しておきたい。
【００５４】
上記の実施形態は例としてのみ見られるべきものである。上記の実施形態は発明の概念から離れることなく多くの態様で組み合わせたり、変更したりできることを当業者は理解しよう。
【００５５】
一例として、封止される継目は楕円形又は多角形のような、円でない他の形状のものでもよい。それには封止に使用される誘導加熱手段の構造を修正する必要があろう。
【００５６】
さらに、互いに封止されるパッケージ部分は上記の種類のものである必要はなく、他の外見を有し、また他の材料からなるものでもよい。
【００５７】
加えて、本発明による誘導加熱手段は必ずしも上記の態様で、すなわち定まった寸法の円錐台形の穴及び溝によって、封止される継目に対して適正位置に位置決めする必要はない。その代わりに、継目に沿って誘導加熱手段を適切に位置決めするために寸法を変更するための部材を誘導加熱手段に備えてもよい。このような誘導加熱手段を、異なる種類の継目を封止するように調整可能にしてもよい。
【００５８】
加えて、封止される継目に沿って誘導電流が異なる２つの方向に導通される限りは、本発明による誘導加熱手段が２つ以上の導体を備えていてもよい。さらに、導体は銅である必要はなく、抵抗率が低い別の材料製のものでもよい。
【００５９】
勿論、シート内の誘導加熱可能な材料はアルミニウムである必要はなく、他の導電性材料でもよい。
【００６０】
最後に、周波数及び時間のような上記の数量は例であるに過ぎず、したがって本発明の範囲を限定するものと見なされるものではない。
【図面の簡単な説明】
【００６１】
【図１】本発明によるパッケージ製造装置を示す図である。
【図２】図１の装置によって製造可能なパッケージを示す図である。
【図３】図２のパッケージの一部を作製するための方法を示す図である。
【図４】本発明によるパッケージ製造方法を示すフローチャートである。
【図５ａ】公知の誘導加熱手段の一部を概略的に示す図である。
【図５ｂ】図５ａの誘導封止手段によって互いに封止可能な２つのパッケージ部分を示す図である。
【図５ｃ】図５ｂのパッケージ部分の封止を示す図である。
【図６】公知の誘導封止装置により生ずる図２のパッケージ内の誘導電流経路を示す図である。
【図７ａ】本発明による誘導加熱手段を示す図である。
【図７ｂ】本発明による誘導加熱手段を示す図である。
【図７ｃ】本発明による誘導加熱手段を示す図である。
【図７ｄ】本発明による誘導加熱手段を示す図である。
【図８ａ】図７ａ〜７ｄの誘導加熱手段の絶縁部分を示す図である。
【図８ｂ】図７ａ〜７ｄの誘導加熱手段の絶縁部分を示す図である。
【図８ｃ】図７ａ〜７ｄの誘導加熱手段の絶縁部分を示す図である。
【図８ｄ】図７ａ〜７ｄの誘導加熱手段に対応する回路図である。
【図９ａ】図７ａ〜７ｄの誘導加熱手段によって図２のパッケージの継目を封止する構成を示す図である。
【図９ｂ】図７ａ〜７ｄの誘導加熱手段によって図２のパッケージの継目を封止する構成を示す図である。
【図１０】図７ａ〜７ｄの誘導加熱手段によって生ずる図２のパッケージ内の誘導電流経路を示す図である。
【図１１ａ】本発明による誘導加熱手段と共に使用可能である磁界を集中させるための挿入物の異なる実施形態を示す図である。
【図１１ｂ】本発明による誘導加熱手段と共に使用可能である磁界を集中させるための挿入物の異なる実施形態を示す図である。
【図１１ｃ】本発明による誘導加熱手段と共に使用可能である磁界を集中させるための挿入物の異なる実施形態を示す図である。
【図１２】封止中に図２のパッケージの重要部分での誘導電流の拡散を示す図である。
【図１３ａ】本発明による誘導加熱手段と共に使用可能である磁界を集中させるための別の挿入物を示す図である。
【図１３ｂ】本発明による誘導加熱手段内に配置された図１３ａの挿入物を示す図である。
【図１４ａ】本発明による誘導加熱手段の代替実施形態を示す図である。
【図１４ｂ】本発明による誘導加熱手段の代替実施形態を示す図である。
【図１４ｃ】本発明による誘導加熱手段の代替実施形態を示す図である。
【図１４ｄ】本発明による誘導加熱手段の代替実施形態を示す図である。
【図１４ｅ】本発明による誘導加熱手段の代替実施形態を示す図である。
【図１５】図１４ａ〜１４ｅの誘導加熱手段によって図２のパッケージの継目を封止するための構成を示す図である。
【図１６ａ】本発明による誘導加熱手段の代替実施形態によって製造可能なパッケージを示す図である。
【図１６ｂ】本発明による誘導加熱手段の代替実施形態によって製造可能なパッケージを示す図である。
【図１７ａ】図１６ａ及び１６ｂのパッケージ部分を共に封止するための誘導加熱手段の代替実施形態を示す図である。
【図１７ｂ】図１６ａ及び１６ｂのパッケージ部分を共に封止するための誘導加熱手段の代替実施形態を示す図である。
【図１８】図１７ａ〜１７ｂの誘導加熱手段の絶縁部分を示す図である。
【図１９ａ】図１７ａ〜１７ｄの誘導加熱手段によって図１６ａ〜１６ｂのパッケージの継目を封止するための構成を示す図である。
【図１９ｂ】図１７ａ〜１７ｄの誘導加熱手段によって図１６ａ〜１６ｂのパッケージの継目を封止するための構成を示す図である。
【図２０】図１７ａ〜１７ｄの誘導加熱手段によって生ずる図１６ａ〜１６ｂのパッケージ内の誘導電流経路を示す図である。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図６】
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【図１０】
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【図１２】
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【図１５】
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【図１８】
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【図２０】
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【国際調査報告】
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