(57)【要約】ミクロトームにより切片化可能な支持体上に収容された組織標本（２１０）をハンドリングし包埋する自動機械（１０）を提供する。この機械（１０）は、組織包埋操作の前に、ミクロトームにより切片化可能な複数の支持体（１５０ａ）を保持するように構成された入力部材（１００）を含む。出力部材（３２ａ〜３２ｄ）は、組織包埋操作の後で、ミクロトームにより切片化可能な複数の支持体（１５０ａ）を保持するように構成される。冷却ユニット（８０）は、組織包埋操作の中に、ミクロトームにより切片化可能な支持体（１５０ａ）の少なくとも１つを保持するように構成される。移動用の電動キャリアアセンブリ（４０）が取り付けられ、ミクロトームにより切片化可能な支持体（１５０ａ）の少なくとも１つを保持するように構成される。キャリアアセンブリ（４０）は、支持体（１５０ａ）を、入力部材（１００）から冷却ユニット（８０）に、最後に出力部材（３２ａ〜３２ｄ）に移動させる。分注装置（２１２）は、包埋操作中に、ミクロトームにより切片化可能な支持体（１５０ａ）と、ミクロトームにより切片化可能な支持体（１５０ａ）によって担持された少なくとも１つの組織標本（２１０）の上に包埋材料（２０５）を分注する。
2006500585.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ミクロトームにより切片化可能なそれぞれの支持体上で組織標本を包埋する自動機械であって、
組織包埋操作の前に、前記ミクロトームにより切片化可能な複数の支持体を保持するように構成された入力部材と、
前記組織包埋操作の後で、前記ミクロトームにより切片化可能な複数の支持体を保持するように構成された出力部材と、
前記組織包埋操作中に、それぞれ前記ミクロトームにより切片化可能な支持体の少なくとも１つを保持するように構成された複数の冷却ユニットと、
移動用に取り付けられた電動キャリアアセンブリであって、前記ミクロトームにより切片化可能な支持体の少なくとも１つを保持し、前記１つの支持体を、前記入力部材から前記冷却ユニットの１つに、さらに前記出力部材に移動させるように構成された電動キャリアアセンブリと、
前記包埋操作中に、前記ミクロトームにより切片化可能な支持体と、前記ミクロトームにより切片化可能な各支持体によって担持された少なくとも１つの組織標本の上にそれぞれ包埋材料を分注するように動作する分注器とを備える自動機械。
【請求項２】
請求項１に記載の自動機械において、
前記冷却ユニットがそれぞれ、少なくとも１つのＴＥＣを含む自動機械。
【請求項３】
請求項１に記載の自動機械において、
前記ミクロトームにより切片化可能な支持体が、フレーム内で受けられ、前記フレーム内の第１位置と、ミクロトーム内で切片化するために前記包埋組織標本を露出させる第２位置の間で移動可能であり、該自動機械がさらに、
前記第１位置から前記第２位置に前記支持体を移動させるように動作する載置装置を備える自動機械。
【請求項４】
請求項３に記載の自動機械において、
前記載置装置および前記分注器が、前記複数の冷却ユニット間を一緒に移動可能である自動機械。
【請求項５】
請求項１に記載の自動機械において、
前記分注器によって前記ミクロトームにより切片化可能な支持体上に分注された前記包埋材料の量を検出するように動作するセンサをさらに備える自動機械。
【請求項６】
請求項２に記載の自動機械において、
各ＴＥＣに熱的に結合されたそれぞれのモールドをさらに備え、前記モールドが、前記ミクロトームにより切片化可能な支持体と、前記分注器によって分注された前記包埋材料とを保持するように構成される自動機械。
【請求項７】
請求項１に記載の自動機械において、
前記入力部材が、前記ミクロトームにより切片化可能な複数の支持体を保持し、分配するように構成された細長いバスケットを含む自動機械。
【請求項８】
請求項７に記載の自動機械において、
前記細長いバスケットが分配用の開口を含み、該機械がさらに、
前記分配用の開口に向かって、前記ミクロトームにより切片化可能な支持体を付勢するように構成された位置決め装置を備える自動機械。
【請求項９】
請求項１に記載の自動機械において、
前記ミクロトームにより切片化可能な支持体を加熱するために、前記入力部材に熱的に結合されたヒータをさらに備える自動機械。
【請求項１０】
請求項１に記載の自動機械において、
該機械内で、少なくとも２つの異なる構成の、ミクロトームにより切片化可能な支持体をハンドリングし包埋することができ、該機械がさらに、
各冷却ユニットと熱的に結合された第１モールドおよび第２モールドを備え、前記第１モールドが、ミクロトームにより切片化可能な第１の支持体を受けるように構成され、前記第２モールドが、前記ミクロトームにより切片化可能な第１の支持体と異なる構成を有するミクロトームにより切片化可能な第２の支持体を受けるように構成され、該機械がさらに、
前記ミクロトームにより切片化可能な第１および第２の支持体の前記それぞれの構成を検出するように動作するセンサを備え、
前記キャリアアセンブリが、前記センサによって検出された前記ミクロトームにより切片化可能な支持体の前記構成に応じて、前記ミクロトームにより切片化可能な支持体の１つを前記第１モールドまたは前記第２モールドのいずれかに移す自動機械。
【請求項１１】
請求項１に記載の自動機械において、
前記包埋材料がパラフィンを含み、該機械がさらに、
前記分注器に流体連通するように結合され、かつ液体の形態の前記パラフィンを保持し加熱するように構成された貯留器をさらに備える自動機械。
【請求項１２】
請求項１に記載の自動機械において、
前記キャリアが、前記ミクロトームにより切片化可能な支持体の１つの両側を掴むように構成された１対のフィンガをさらに備える自動機械。
【請求項１３】
請求項１に記載の自動機械において、
前記冷却ユニット、前記電動キャリアアセンブリ、および前記分注器を収容する内部を有するキャビネット構造をさらに備え、
前記入力部材および前記出力部材を、前記キャビネット構造の外側から開くことができ、それによって前記ミクロトームにより切片化可能な支持体を、前記入力部材内に装填することができ、前記組織標本を包埋した後で、前記出力部材から取り出すことができる自動機械。
【請求項１４】
請求項１３に記載の自動機械において、
前記入力部材がヒンジ式の扉を備える自動機械。
【請求項１５】
ミクロトームにより切片化可能なそれぞれの支持体上で組織標本を包埋する自動機械であって、
組織包埋操作の前に、前記ミクロトームにより切片化可能な複数の支持体を保持するように構成された穴あき入力部材を備え、前記穴あき入力部材がさらに、組織処理機に受けられるように構築され、前記組織処理機内での前記組織の固定および処理に用いる手順による劣化に耐えることができ、該自動機械がさらに、
前記組織包埋操作の後で、前記ミクロトームにより切片化可能な複数の支持体を保持するように構成された出力部材と、
前記組織包埋操作中に、前記ミクロトームにより切片化可能な支持体の少なくとも１つを保持するように構成された冷却ユニットと、
移動用に取り付けられた電動キャリアアセンブリであって、前記ミクロトームにより切片化可能な支持体の少なくとも１つを保持し、前記１つの支持体を、前記入力部材から前記冷却ユニットに、さらに前記出力部材に移動させるように構成された電動キャリアアセンブリと、
前記包埋操作中に、前記ミクロトームにより切片化可能な支持体と、前記ミクロトームにより切片化可能な各支持体によって担持された少なくとも１つの組織標本の上にそれぞれ包埋材料を分注するように動作する分注器とを備える自動機械。
【請求項１６】
請求項１５に記載の自動機械において、
前記冷却ユニットがＴＥＣを含む自動機械。
【請求項１７】
請求項１５に記載の自動機械において、
前記ミクロトームにより切片化可能な支持体が、フレーム内で受けられ、前記フレーム内の第１位置と、ミクロトーム内で切片化するために前記組織標本を露出させる第２位置の間で移動可能であり、該自動機械がさらに、
前記第１位置から前記第２位置に前記支持体を移動させるように動作する載置装置を備える自動機械。
【請求項１８】
請求項１７に記載の自動機械において、
前記載置装置が前記分注器を含む自動機械。
【請求項１９】
請求項１５に記載の自動機械において、
前記分注器によって前記ミクロトームにより切片化可能な支持体上に分注された前記包埋材料の量を検出するように動作するセンサをさらに備える自動機械。
【請求項２０】
請求項１５に記載の自動機械において、
前記冷却ユニットが、前記ミクロトームにより切片化可能な支持体と、前記分注器によって分注された前記包埋材料とを保持するように構成されたモールドを含む自動機械。
【請求項２１】
請求項１５に記載の自動機械において、
前記入力部材が、前記ミクロトームにより切片化可能な複数の支持体を保持し、分配するように構成された細長いバスケットを含む自動機械。
【請求項２２】
請求項２１に記載の自動機械において、
前記細長いバスケットが分配用の開口を含み、該機械がさらに、
前記分配用の開口に向かって、前記ミクロトームにより切片化可能な支持体を付勢するように構成された位置決め装置を備える自動機械。
【請求項２３】
請求項１５に記載の自動機械において、
前記ミクロトームにより切片化可能な支持体を加熱するために、前記入力部材に熱的に結合されたヒータをさらに備える自動機械。
【請求項２４】
請求項１５に記載の自動機械において、
前記機械内で、少なくとも２つの異なる構成の、ミクロトームにより切片化可能な支持体をハンドリングし包埋することができ、該機械がさらに、
前記冷却ユニットと熱的に結合された第１モールドおよび第２モールドを備え、前記第１モールドが、ミクロトームにより切片化可能な第１の支持体を受けるように構成され、前記第２モールドが、前記ミクロトームにより切片化可能な第１の支持体と異なる構成を有するミクロトームにより切片化可能な第２の支持体を受けるように構成され、該機械がさらに、
前記ミクロトームにより切片化可能な第１および第２の支持体の前記それぞれの構成を検出するように動作するセンサを備え、
前記キャリアアセンブリが、前記センサによって検出された前記ミクロトームにより切片化可能な支持体の前記構成に応じて、前記ミクロトームにより切片化可能な支持体の１つを前記第１モールドまたは前記第２モールドのいずれかに移す自動機械。
【請求項２５】
請求項１５に記載の自動機械において、
前記包埋材料がパラフィンを含み、該機械がさらに、
前記分注器に流体連通するように結合され、かつ液体の形態の前記パラフィンを保持し加熱するように構成された貯留器を備える自動機械。
【請求項２６】
請求項１５に記載の自動機械において、
前記キャリアが、前記ミクロトームにより切片化可能な支持体の１つの両側を掴むように構成された１対のフィンガをさらに備える自動機械。
【請求項２７】
請求項１５に記載の自動機械において、
前記冷却ユニット、前記電動キャリアアセンブリ、および前記分注器を収容する内部を有するキャビネット構造をさらに備え、
前記入力部材および前記出力部材を、前記キャビネット構造の外側から開くことができ、それによって前記ミクロトームにより切片化可能な支持体を、前記入力部材内に装填することができ、前記組織標本を包埋した後で、前記出力部材から取り出すことができる自動機械。
【請求項２８】
請求項２７に記載の自動機械において、
前記入力部材がヒンジ式の扉を備える自動機械。
【請求項２９】
ミクロトームにより切片化可能なそれぞれの支持体上で組織標本を包埋する自動機械であって、ミクロトームにより切片化可能な各支持体が、フレーム内で受けられ、前記フレーム内の第１位置と、ミクロトーム内で切片化するために前記組織標本を露出させる第２位置の間で移動可能であり、該自動機械がさらに、
組織包埋操作の前に、前記ミクロトームにより切片化可能な複数の支持体を保持するように構成された入力部材と、
前記組織包埋操作の後で、前記ミクロトームにより切片化可能な複数の支持体を保持するように構成された出力部材と、
前記組織包埋操作中に、それぞれ前記ミクロトームにより切片化可能な支持体の少なくとも１つを保持するように構成された複数のＴＥＣユニットと、
移動用に取り付けられた電動キャリアアセンブリであって、前記ミクロトームにより切片化可能な支持体の少なくとも１つを保持し、前記１つのミクロトームにより切片化可能な支持体を、前記入力部材から前記冷却ユニットの１つに、さらに前記出力部材に移動させるように構成された電動キャリアアセンブリと、
前記冷却ユニット間で移動するように取り付けられた載置装置であって、前記第１位置から前記第２位置に前記支持体を移動させるように動作する設定ヘッドと、前記包埋操作中に、前記ミクロトームにより切片化可能な支持体、および前記ミクロトームにより切片化可能な各支持体によって担持された少なくとも１つの組織標本の上にそれぞれ包埋材料を分注するように動作する分注器とを含む載置装置とを備える自動機械。
【請求項３０】
請求項２９に記載の自動機械において、
前記ミクロトームにより切片化可能な支持体上に分注された前記包埋材料の量を検出するように動作するセンサをさらに備える自動機械。
【請求項３１】
請求項２９に記載の自動機械において、
前記ＴＥＣユニットがそれぞれ、熱電式制御部によって動作される冷却プレートを伴う支持部材と、前記冷却プレートに結合されたモールドとをさらに備え、前記モールドが、前記ミクロトームにより切片化可能な支持体と、前記分注器によって分注された前記包埋材料とを保持するように構成される自動機械。
【請求項３２】
請求項２９に記載の自動機械において、
前記入力部材が、前記ミクロトームにより切片化可能な支持体のスタックを垂直に保持し、分配するように構成された細長いバスケットを含む自動機械。
【請求項３３】
請求項３２に記載の自動機械において、
前記細長いバスケットが、その下端に分配用の開口を含み、
前記下端に向かって、前記ミクロトームにより切片化可能な支持体を付勢するように構成された移動可能な部材をさらに備える自動機械。
【請求項３４】
請求項２９に記載の自動機械において、
前記ミクロトームにより切片化可能な支持体を加熱するために、前記入力部材に熱的に結合されたヒータをさらに備える自動機械。
【請求項３５】
請求項２９に記載の自動機械において、
前記機械内で、少なくとも２つの異なるサイズの、ミクロトームにより切片化可能な支持体をハンドリングし包埋することができ、該機械がさらに、
各ＴＥＣユニットと熱的に結合された第１モールドおよび第２モールドを備え、前記第１モールドが、ミクロトームにより切片化可能な１つの構成の支持体を受けるように構成され、前記第２モールドが、ミクロトームにより切片化可能な異なる構成の支持体を受けるように構成され、該機械がさらに、
前記ミクロトームにより切片化可能な支持体の前記構成を検出するように動作するセンサを備え、前記キャリアアセンブリが、前記センサによって検出された前記構成に応答して、前記ミクロトームにより切片化可能な支持体の１つを、前記第１モールドまたは前記第２モールドのいずれかに移す自動機械。
【請求項３６】
請求項２９に記載の自動機械において、
前記包埋材料がパラフィンを含み、該機械がさらに、
前記分注器に流体連通するように結合され、かつ液体の形態の前記パラフィンを保持し加熱するように構成された貯留器をさらに備える自動機械。
【請求項３７】
請求項２９に記載の自動機械において、
前記キャリアが、前記ミクロトームにより切片化可能な支持体の１つの両側を掴むように構成された１対のフィンガをさらに備える自動機械。
【請求項３８】
請求項２９に記載の自動機械において、
前記ＴＥＣユニット、前記電動キャリアアセンブリ、および前記分注器を収容する内部を有するキャビネット構造をさらに備え、
前記入力部材および前記出力部材を、前記キャビネット構造の外側から開くことができ、それによって前記ミクロトームにより切片化可能な支持体を、前記入力部材内に装填することができ、前記組織標本を準備した後で、前記出力部材から取り出すことができる自動機械。
【請求項３９】
請求項３８に記載の自動機械において、
前記入力および出力部材がそれぞれ、前記キャビネット構造のヒンジ式の扉を備える自動機械。
【請求項４０】
ミクロトームにより切片化可能な支持体上で組織標本を包埋する自動化された方法であって、
それぞれ組織標本を上に有する、前記ミクロトームにより切片化可能な複数の支持体を入力装置内に装填するステップと、
電動キャリアを使用して、前記入力装置から前記ミクロトームにより切片化可能な支持体を連続して取り出すステップと、
前記キャリアを使用して、複数のそれぞれのモールド内に前記ミクロトームにより切片化可能な支持体を装填するステップと、
前記それぞれのモールド内に液体包埋材料を導入するステップと、
各モールド内で前記液体包埋材料を、前記組織標本および関連するミクロトームにより切片化可能な支持体が前記各モールド内に少なくとも部分的に収容された状態で硬化させるステップと、
前記モールドから、前記ミクロトームにより切片化可能な支持体および包埋された組織標本を取り出すステップとを含む方法。
【請求項４１】
請求項４０に記載の方法において、
前記ミクロトームにより切片化可能な支持体が、ミクロトームにより切片化可能な、異なる構成を有する第１および第２の支持体をさらに含み、前記モールドが、前記ミクロトームにより切片化可能な第１および第２の支持体に対応する構成を有する第１および第２のモールドをさらに含み、該方法がさらに、
前記ミクロトームにより切片化可能な第１または第２の支持体の少なくともいずれかとして、前記ミクロトームにより切片化可能な支持体の前記構成を検出するステップと、
前記検出された構成に応じて、前記第１または第２のモールド内に前記ミクロトームにより切片化可能な支持体を装填するステップとを含む方法。
【請求項４２】
請求項４０に記載の方法において、
前記液体包埋材料を硬化させる前に、まず、前記モールド内で前記ミクロトームにより切片化可能な支持体を加熱するステップをさらに含む方法。
【請求項４３】
フレーム部材内に収容された、ミクロトームにより切片化可能な支持体上で組織標本を包埋する自動化された方法であって、
それぞれ組織標本を上に有する、前記ミクロトームにより切片化可能な複数の支持体を入力装置内に装填するステップと、
電動キャリアを使用して、前記入力装置から前記ミクロトームにより切片化可能な支持体を連続して取り出すステップと、
前記キャリアを使用して、複数のそれぞれのモールド内に前記ミクロトームにより切片化可能な支持体を装填するステップと、
前記組織標本が少なくとも部分的に前記フレームの外側に露出されるように、ミクロトームにより切片化可能な各支持体およびその上に収容された前記組織標本を前記フレームを貫通して移動させることによって、前記それぞれのモールド内に前記ミクロトームにより切片化可能な支持体を載置するステップと、
前記それぞれのモールド内に液体包埋材料を導入するステップと、
各モールド内で前記液体包埋材料を、前記組織標本および関連するミクロトームにより切片化可能な支持体が前記各モールド内に少なくとも部分的に収容された状態で硬化させるステップと、
前記モールドから、前記ミクロトームにより切片化可能な支持体および包埋された組織標本を取り出すステップとを含む方法。
【請求項４４】
請求項４３に記載の方法において、
前記ミクロトームにより切片化可能な支持体が、ミクロトームにより切片化可能な、異なる構成を有する第１および第２の支持体をさらに含み、前記モールドが、前記ミクロトームにより切片化可能な第１および第２の支持体に対応する構成を有する第１および第２のモールドをさらに含み、該方法がさらに、
前記ミクロトームにより切片化可能な第１または第２の支持体の少なくともいずれかとして、前記ミクロトームにより切片化可能な支持体の前記構成を検出するステップと、
前記検出された構成に応じて、前記第１または第２のモールド内に前記ミクロトームにより切片化可能な支持体を装填するステップとを含む方法。
【請求項４５】
請求項４３に記載の方法において、
前記液体包埋材料を硬化させる前に、まず、前記モールド内で前記ミクロトームにより切片化可能な支持体を加熱するステップをさらに含む方法。
【請求項４６】
フレーム部材内に収容された、ミクロトームにより切片化可能なカセット上で組織標本を包埋する自動化された方法であって、
それぞれ中に収容された組織標本を有する、前記ミクロトームにより切片化可能な複数のカセットを入力装置内に装填するステップと、
電動キャリアを使用して、前記入力装置から前記ミクロトームにより切片化可能なカセットを連続して取り出すステップと、
前記キャリアを使用して、複数のそれぞれのモールド内に前記ミクロトームにより切片化可能なカセットを装填するステップと、
前記組織標本および前記カセットの一部が少なくとも部分的に前記フレームの外側に露出されるように、ミクロトームにより切片化可能な各カセットおよびその中に収容された前記組織標本を前記フレームを貫通して移動させることによって、前記それぞれのモールド内に前記ミクロトームにより切片化可能なカセットを載置するステップと、
前記それぞれのモールド内に液体パラフィンを導入するステップと、
各モールド内で前記液体パラフィンを、前記組織標本および関連するミクロトームにより切片化可能なカセットが前記各モールド内に少なくとも部分的に収容された状態で冷却するステップと、
前記モールドから、前記ミクロトームにより切片化可能なカセットおよび包埋された組織標本を取り出すステップとを含む方法。
【請求項４７】
請求項４６に記載の方法において、
前記ミクロトームにより切片化可能なカセットが、ミクロトームにより切片化可能な、異なる構成を有する第１および第２のカセットをさらに含み、前記モールドが、前記ミクロトームにより切片化可能な第１および第２のカセットに対応する構成を有する第１および第２のモールドをさらに含み、該方法がさらに、
前記ミクロトームにより切片化可能な第１または第２のカセットの少なくともいずれかとして、前記ミクロトームにより切片化可能なカセットの前記構成を検出するステップと、
前記検出された構成に応じて、前記第１または第２のモールド内に前記ミクロトームにより切片化可能なカセットを装填するステップとを含む方法。
【請求項４８】
請求項４６に記載の方法において、
前記液体包埋材料を硬化させる前に、まず、前記モールド内で前記ミクロトームにより切片化可能なカセットを加熱するステップをさらに含む方法。
【請求項４９】
フレーム部材内に収容された、ミクロトームにより切片化可能なカセット上で組織標本を包埋する自動化された方法であって、
それぞれ中に収容された組織標本を有する、前記ミクロトームにより切片化可能な複数のカセットを入力装置内に装填するステップと、
電動キャリアを使用して、前記入力装置から前記ミクロトームにより切片化可能なカセットを連続して取り出すステップと、
前記キャリアを使用して、複数のそれぞれのモールド内に前記ミクロトームにより切片化可能なカセットを装填するステップと、
電動化した載置装置を使用して、前記それぞれのモールドに移動し、前記組織標本および前記カセットの一部が少なくとも部分的に前記フレームの外側に露出されるように、ミクロトームにより切片化可能な各カセットおよびその中に収容された前記組織標本を前記フレームを貫通して移動させることによって、前記それぞれのモールド内に前記ミクロトームにより切片化可能なカセットを載置するステップと、
前記それぞれのモールド内に液体パラフィンを導入するステップと、
各モールド内で前記液体パラフィンを、前記組織標本および関連するミクロトームにより切片化可能なカセットが前記各モールド内に少なくとも部分的に収容された状態で冷却するステップと、
前記モールドから、前記ミクロトームにより切片化可能なカセットおよび包埋された組織標本を、前記ミクロトームにより切片化可能な複数のカセットおよび包埋された組織標本を保持するように構成された出力装置内に取り出すステップとを含む方法。
【請求項５０】
請求項４９に記載の方法において、
前記ミクロトームにより切片化可能なカセットが、ミクロトームにより切片化可能な、異なる構成を有する第１および第２のカセットをさらに含み、前記モールドが、前記ミクロトームにより切片化可能な第１および第２のカセットに対応する構成を有する第１および第２のモールドをさらに含み、該方法がさらに、
前記ミクロトームにより切片化可能な第１または第２のカセットの少なくともいずれかとして、前記ミクロトームにより切片化可能なカセットの前記構成を検出するステップと、
前記検出された構成に応じて、前記第１または第２のモールド内に前記ミクロトームにより切片化可能なカセットを装填するステップとを含む方法。
【請求項５１】
請求項４９に記載の方法において、
前記液体包埋材料を硬化させる前に、まず、前記モールド内で前記ミクロトームにより切片化可能なカセットを加熱するステップをさらに含む方法。
【請求項５２】
フレーム部材内に収容された、ミクロトームにより切片化可能なカセット上で組織標本を包埋する自動化された方法であって、
それぞれ中に収容された組織標本を有する、前記ミクロトームにより切片化可能な複数のカセットを穴あき入力バスケット内に装填するステップと、
電動キャリア上のグリップフィンガを使用して、前記入力バスケットから前記ミクロトームにより切片化可能なカセットを連続して取り出すステップと、
前記グリップフィンガを使用して、複数のそれぞれのモールド内に前記ミクロトームにより切片化可能なカセットを装填するステップと、
電動化した載置／充填装置を前記それぞれのモールドに隣接して移動させるステップと、
前記組織標本および前記カセットの一部が少なくとも部分的に前記フレームの外側に露出されるように、ミクロトームにより切片化可能な各カセットおよびその中に収容された前記組織標本を前記フレームを貫通して移動させることによって、前記載置／充填装置により前記それぞれのモールド内に前記ミクロトームにより切片化可能なカセットを載置するステップと、
前記載置／充填装置から、前記それぞれのモールド内に液体パラフィンを導入するステップと、
各モールド内で前記液体パラフィンを、前記組織標本および関連するミクロトームにより切片化可能なカセットが前記各モールド内に少なくとも部分的に含まれる状態で冷却するステップと、
前記モールドから、前記ミクロトームにより切片化可能なカセットおよび包埋された組織標本を、前記ミクロトームにより切片化可能な複数のカセットおよび包埋された組織標本を保持するように構成された出力装置内に取り出すステップとを含む方法。
【請求項５３】
請求項５２に記載の方法において、
前記ミクロトームにより切片化可能なカセットが、ミクロトームにより切片化可能な、異なる構成を有する第１および第２のカセットをさらに含み、前記モールドが、前記ミクロトームにより切片化可能な第１および第２のカセットに対応する構成を有する第１および第２のモールドをさらに含み、該方法がさらに、
前記ミクロトームにより切片化可能な第１または第２のカセットの少なくともいずれかとして、前記ミクロトームにより切片化可能なカセットの前記構成を検出するステップと、
前記検出された構成に応じて、前記第１または第２のモールド内に前記ミクロトームにより切片化可能なカセットを装填するステップとを含む方法。
【請求項５４】
請求項５２に記載の方法において、
前記液体包埋材料を硬化させる前に、まず、前記モールド内で前記ミクロトームにより切片化可能なカセットを加熱するステップをさらに含む方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、一般に、生検分析用の組織標本をハンドリングし包埋する機器および方法に関し、より詳細には、このような標本のハンドリングおよび包埋を自動化して行う機器および方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
様々な組織の疾患および状態を正確に診断するために、医療従事者は、患者の身体から１つまたは複数の組織標本を取り出さなければならない。身体から組織を採取するこの工程は、生検として知られている。１つまたは複数の組織標本が取り出され、病理検査室に送られると、この組織は、組織学技師、および最終的には病理学者によって実施される一連の手順を経て診断されることになる。本発明は一般に、病理学者が顕微鏡下で分析することがある１つまたは複数の組織標本をスライドの形で準備するために、組織学技師によって通常実施される手順に関するものである。
【０００３】
本明細書全体を通じて単数形の「標本」という用語を用いるが、この用語は、「複数の標本」という複数形も同様に含むことを理解されたい。患者の身体から組織標本が取り出されると、この組織標本は典型的には、組織固定溶液を収容する試料容器中に置かれ、次いで、この容器は病理検査室に移される。この組織は、病理検査室では「グロスイン」として知られる工程にかけられることになる。この工程中に、組織学技師は、容器から組織標本を回収し、典型的には、この組織を組織処理に適切なサイズに切断し、個々の標本を適切に寸法設定された小型の組織用プラスチックカセット内に置き、各カセットに追跡番号を割り当てる。次いで、これらの追跡番号を検査室で使用する追跡システムに記録する。単に断片であり得る最も小さい組織標本用のカセットは、側面および底面に微細なメッシュ状の開口を有する。極めて小さい組織標本を伴う他の状況では、これらの標本を、ティーバッグに似たバッグ内に置き、これら最小の組織標本がなくなることを防ぐ。比較的大きな組織標本は、いくらか大型のスロット開口を有するカセット内に置く。この場合も、これらの開口は、カセット内の組織標本よりも小さい。
【０００４】
次いで、これらのカセットをステンレス綱製の穴あきバスケット内に置き、多くの場合一晩中、組織処理機にかける。この機械は、真空、熱、および化学物質の組合せを使用して間質液を除去する。組織標本からこれらの液を除去した後で、この処理機は、この組織標本を溶融パラフィン浴に浸して、組織内の隙間をパラフィンで置き換える。次いで、組織学技師は、機械からバスケットを取り出し、個々の組織カセットを取り出す。溶融パラフィン溜めおよび分注器を有する包埋ステーションで、組織学技師は、各カセットから組織を個々に取り出す。組織学技師は、組織用カセットとほぼ同じサイズで、溶融パラフィンが部分的に充填されたステンレス綱製のベースモールド内に、組織のタイプに基づき、組織標本の向きに注意して入れなければならない。次いで、この溶融パラフィンを、ＴＥＣ（熱電式冷却器）とし得る冷却プレート上で急速に冷却させ、パラフィンを部分的に凝固させ、それによって、正しい向きで組織標本を保持する。その後、カセットをベースモールドの上面に置き、カセットの上部開口を通してベースモールド内にパラフィンを注ぐ。この手順のこの時点で、カセットの機能が、組織保持コンポーネントから、凝固したワックスまたはパラフィンから削りくずを取る際に後で使用する固定化デバイスに変わる。このベースモールドを、溶融パラフィンがすべて凝固するまで冷却し、組織学技師は、包埋パラフィンのブロックからステンレス綱製のベースモールドを取り出す。こうすると、組織用プラスチックカセットが反対側にある状態で、組織標本が矩形のパラフィンブロック内に包埋される。組織処理機の場合と同様に、この包埋工程はバッチで実施され、この工程中に、平均的な組織学技師は、１時間当たり約４０〜６０個のカセットを包埋し得る。
【０００５】
このとき、包埋された組織標本を含む硬化したパラフィンブロックは、顕微鏡スライド上に配置するために極めて薄い切片にスライスする準備が整っている。このスライス作業は、ミクロトームとして知られる装置で実現される。組織学技師は、包埋された組織ブロックを塊で、包埋されたプラスチックカセットを有するほうのブロック面を受けるように寸法設定されているミクロトーム上に載せる。次いで、組織学技師は、プラスチックカセット表面の反対側に包埋された組織標本を含むパラフィンブロックのスライス処理を開始することができる。これにより、パラフィン中に包埋された組織のリボン状の個々のスライスが得られる。ミクロトームの動作が正常に行われると、個々のスライスは互いにくっつく。その後、これらの極めて薄いリボン状のスライスを水浴中に浮かべ、このスライスの下に、ガラススライドを注意深く置く。このとき、このスライスは、薄く切片化された組織標本がこのスライス内に包埋された状態で、スライドの上面に付着する。
【０００６】
組織学技師により組織標本から十分な数のスライドが得られると、これらのスライドは、自動染色機内に置かれる。この染色機では、一連の浸潤ステップを経て、このスライドの異なる組織および細胞が異なる色に染色される。こうすると、病理学者が異なる構造を識別する助けになり、組織中の異常を発見することがより容易になる。この染色手順が完了した後で、これらのスライドにカバーガラスを載せ、それらを病理学者が顕微鏡下に置いて分析する準備を整える。
【０００７】
上記で示した手順の概要に基づいて、従来方式の組織標本のハンドリングおよび処理が、組織学技師が実施するいくつかの手作業のステップを伴う極めて労働集約的な工程であることが理解されよう。このため、手根管症候群など、繰り返し圧迫を受けることによる障害が蔓延している。これは、組織標本を包埋する工程に特に当てはまる。これら複数の手作業の操作および過剰なハンドリングにより、人的ミスの確度が大きくなり、さらに、病理学者による分析を行うために最終的にスライドに付着させる組織標本を、正確な診断が行われるように最適な状態かつ向きになるようにするために、高度な訓練を受けた熟練組織学技師が必要になる。上記で述べたように、組織生検スライドを準備する従来方法はバッチモード工程であり、組織学技師は、この組織学技師が操作し得るスピードに基づいてあらかじめ選択した数のカセットとともに工程ステップ間を移動することになる。
【０００８】
生検分析用の組織標本を準備する工程中で、生産性を高め、かつ人的ミスの発生を減少させるために、１つのシステムおよび方法が開発されている。この点で、特許文献１は、組織を閉じ込め支持するデバイスに関するものである。この開示をここに参照により本明細書に組み込む。このデバイスは、カセットとすることができ、これをミクロトームで切断し得る。カセットを使用する場合、このカセット内で組織標本を固定し、組織液をワックスで置き換える処理にかける。次いで、この組織標本およびカセットを同時にスライスして、顕微鏡スライド上に載せる。この組織標本は、それを組織処理機で処理するときから、ミクロトームで切断するときまで、カセットから取り出さないので、別々の組織ハンドリングステップが不要になるために、かなりの長さの時間が節約され、人的ミスの可能性がかなり小さくなる。この特許は、この手順全体中のハンドリングステップをさらに少なくする自動化工程の概略も論じている。
【特許文献１】米国特許第５，８１７，０３２号明細書
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
この分野では様々な改良がなされているが、さらにハンドリングを少なくし、製作スループットを向上させ、包埋組織標本の品質のばらつきをなくすことがますます求められている。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明は一般に、ミクロトームにより切片化可能なそれぞれの支持体内で組織標本を準備する自動機械に関するものである。この機械は、組織包埋操作の前に、ミクロトームにより切片化可能な複数の支持体を保持するように構成された入力部材を含む。出力部材は、組織包埋操作の後で、ミクロトームにより切片化可能な複数の支持体を保持するように構成される。好ましくは、冷却ユニットは、組織包埋操作中にこれらミクロトームにより切片化可能な支持体の少なくとも１つを保持するように構成される。より好ましくは、より高速な製作を行うために複数のＴＥＣ（熱電式冷却器）ユニットを使用するが、本発明の原理から逸脱することなく他の冷却装置を使用し得る。ＴＥＣが好ましいのは、それが加熱サイクルと冷却サイクルの間を迅速に循環し得るからである。本発明によれば、まず、ＴＥＣを循環動作させてミクロトームにより切片化可能な支持体を加熱することが、この支持体を適切に包埋する大きな助けになる。移動用の電動キャリアアセンブリが取り付けられ、ミクロトームにより切片化可能な支持体の少なくとも１つを保持するように構成される。このキャリアアセンブリは、支持体を、入力部材から冷却ユニットに、最後に出力部材に移動させる。分注装置は、包埋操作中に、ミクロトームにより切片化可能な支持体と、このミクロトームにより切片化可能な支持体によって担持された少なくとも１つの組織標本の上とに包埋材料を分注する。
【００１１】
好ましくは、ミクロトームにより切片化可能な支持体は、フレーム内で受け取られ、このフレーム内の第１位置と、ミクロトームで切片化するために包埋組織標本を露出させる第２位置との間で移動可能である。この点で、この機械は、第１位置から第２位置に支持体を移動させるように動作する載置装置も含むことが好ましい。この載置装置および分注器は、それらが複数の冷却ユニット間を一緒に移動するように、同じロボットの一部とし得る。センサは、ミクロトームにより切片化可能な支持体上に分注される包埋材料の量を検出するように動作する。別のセンサは、カセットのサイズおよび／または構成を検出し、それによって、このカセットを、冷却ユニットの１つの上の適切に構成されたベースモールド内に置くことができる。好ましくは、入力部材は、ミクロトームにより切片化可能な複数の支持体を保持かつ分配するように構成された細長いバスケットを備える。このバスケットは、加熱された受け器内に保持することができ、分配用の開口を含み得る。位置決め装置は、ばね圧および／またはおもりなどによって、この分配用開口に向かって、ミクロトームにより切片化可能な支持体を付勢する。
【００１２】
好ましい実施形態では、この機械内で、２つの異なる構成の、ミクロトームにより切片化可能な支持体を処理し得るが、この機械が処理することができる構成数は変更し得ることを理解されたい。この目的のために、この機械は、各冷却ユニットと熱的に結合された第１および第２のモールドをさらに含む。第１モールドは、ミクロトームにより切片化可能な第１の支持体を受けるように構成され、第２モールドは、ミクロトームにより切片化可能な第１の支持体と異なる構成を有するミクロトームにより切片化可能な第２の支持体を受けるように構成される。この異なる構成は、例えば、異なるサイズ、異なる形状、または他の任意の、ミクロトームにより切片化可能な第１の支持体とミクロトームにより切片化可能な第２の支持体との特徴上の差異とし得る。カセット検出センサは、ミクロトームにより切片化可能な第１および第２の支持体のそれぞれの構成を検出し、その結果、キャリアアセンブリにより、これらのミクロトームにより切片化可能な支持体が、対応する第１または第２のモールドに移される。
【００１３】
本発明の上記その他の目的、利点、および特徴は、以下の詳細な説明を添付の図面と併せ読めば、当業者にはより容易に明らかになるであろう。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１４】
図１および図２を全体的に参照すると、本発明に従って構築された自動機械１０は、主扉１４を前面に有するハウジング１２を含む。図１に示すように主扉１４を開くと、入力扉１６および４つの別々の出力トレイ１８ａ、１８ｂ、１８ｃ、１８ｄが現れる。これらの出力トレイは、以下で説明する目的のために着脱可能である。トレイ１８ｃは、その下縁に沿って部分的に外向きに旋回し、機械１０の外に持ち上げられる準備が整えられた形で示されている。扉１４および１６も、それらの下縁から外向きに旋回するが、扉１４および１６は、それぞれのヒンジ１４ａ、１６ａによってハウジング１２に取り付けられる。ハウジング１２の前面は、開口２０を含む。開口２０により、比較的冷たい室内の空気を、以下で説明する熱電式冷却器内に引き込むことができる。ハウジング１２は、機械１０を操作するための制御パネル２２、ハウジング上面にパラフィン投入開口２４、およびハウジング下面にキャスタホイール２６を含む。ハウジング１２の下側内部２７は、以下で説明するように、機械１０を動作させるのに必要な様々な制御コンポーネントを含む。図２にさらに示すように、パラフィン投入部２４は、液体パラフィンを保持する容器２８に通じる。容器２８は、液体パラフィンを維持するために、約６０℃の適切な温度で加熱される。図２に全体的に示すように、入力扉１６は、カセットおよびフレームアセンブリ用分配器３０に通じ、出力トレイ１８ａ、１８ｂ、１８ｃ、１８ｄ（図１）は、ハウジング１２内に個々のカセットおよびフレームアセンブリ受け３２ａ、３２ｂ、３２ｃ、３２ｄを含む。それぞれの受け３２ａ〜ｄは、２列の垂直な、ばねで付勢されたスロットを有し、各スロットは、包埋操作が完了した後で、１つのカセットおよびフレームアセンブリを保持する。機械１０には、それぞれ１つまたは複数の組織標本を含むカセットおよびフレームアセンブリが、カセットおよびフレームアセンブリ用分配器３０内に装填される。カセットおよびフレームアセンブリ、あるいはよりおおまかに言えば、ミクロトームにより切片化可能な支持体は、任意の適切な形態をとり得る。好ましくは、これらの支持体は、概ね特許文献１に記載されている形態のものであり、以下でさらに説明する。組織標本は、それぞれのカセットおよびフレームアセンブリ受け３２ａ、３２ｂ、３２ｃ、３２ｄ内に個々に置かれる前に、以下で説明するコンポーネントおよび方法を用いてパラフィン中に包埋される。
【００１５】
次に、図３を参照すると、ピックアンドプレイスロボット４０は、３つの軸に沿って移動可能なピックアンドプレイスヘッド４２を含む。具体的には、機械１０の前から見ると、基部４４は、水平ｘ軸に沿ってレール４６、４８上を左右に動く。ピックアンドプレイスヘッド４２はさらに、水平ｙ軸に沿って、すなわち、機械１０の前面に向かって、また前面から離れるようにレール５６、５８上を動く。垂直支持部５０は、ピックアンドプレイスヘッド４２を担持し、垂直ｚ軸に沿ってレール５２、５４上を上下に動く。これらのそれぞれの動きを実現するために、３つの別個のモータおよび駆動ねじアセンブリ６０、６２、および６４が設けられる。モータ６０ａおよび駆動ねじ６０ｂは、レール４６、４８に沿って基部４４を移動させる。モータ６２ａおよび駆動ねじ６２ｂは、レール５２、５４に沿って垂直にピックアンドプレイスヘッド４２を移動させる。モータ６４ａおよび駆動ねじ６４ｂは、レール５６、５８に沿って両方向にピックアンドプレイスヘッド４２を移動させる。ベルト駆動式ねじが示されているが、その代わりに直接駆動または他の任意のタイプの運動装置を使用し得ることを理解されたい。これらのモータおよび制御コンポーネントに必要な様々な電気配線にはすべて、ピックアンドプレイスロボット４０の様々な動きを容易にするために、可撓性導管６６、６８、７０が設けられる。
【００１６】
依然として図３を参照すると、ピックアンドプレイスロボット４０は、分配器３０から、それぞれのベースモールドモジュールまたはＴＥＣユニット８０に、より具体的には、各ＴＥＣユニット８０の上面に配置された２つの選択可能なベースモールド８２、８４の一方に、カセットおよびフレームアセンブリを移動させる。見やすいように、いくつかのＴＥＣユニット８０は取り除いてある。複数のＴＥＣを一体化し、ユニットすなわちモジュール８０にして使用すると、加熱と冷却の機能の間で複数のＴＥＣを迅速に循環させることができるので有利である。以下で説明するように、まず、各ＴＥＣユニット８０を使用してベースモールド８２またはベースモールド８４を加熱し、１つまたは複数の組織標本を含むカセット全体にわたって液体パラフィンをより完全に流入させることができる。こうすると、パラフィンが硬化した後で、その中に空気ポケットが生じない。空気ポケットは、組織学技師または病理学者によって行われる後続のステップの難点になり得る。冷却／加熱ユニットの数およびタイプは変わることがある。例えば、機械１０内で処理すべきある範囲の構成および／またはサイズのカセットおよびフレームアセンブリに対応するために、ベースモールド８２、８４の数も、これより少なくすることもできるし、多くすることもできる。カセットおよびフレームアセンブリのサイズおよび／または構成は、このカセットおよびフレームアセンブリを対応するベースモールド８２または８４に移す前に、適当なセンサ８６によって検出される。例えば、小型の生検カセットは、センサ８６によって検出される１つまたは複数の穴を有することがあり、大型のカセットにはこのような穴がないことがある。あるいは、カセットおよびフレームアセンブリ上に、バーコードなど、機械により読取り可能な印を配置し、次いで、これらを、任意の適切な位置に取り付けられた適当な装置によって読み取ることができる。こうすると、この機械内でカセットおよびフレームアセンブリを識別かつ追跡し得る。このように、この機械の制御部は、ベースモールド８２または８４のいずれにカセットを置くかを識別することができる。
【００１７】
（以下でより詳細に説明するやり方で）冷却工程が完了した後で、ピックアンドプレイスロボット４０は、ＴＥＣユニット８０から、受け３２ａ、３２ｂ、３２ｃ、３２ｄの１つの中にあるそれぞれのスロット受け器９０に、カセットおよびフレームアセンブリを移動させる。センサ９２、９４がそれぞれの受け３２ａ〜ｄ上に設けられ、それによって、関連する受け３２ａ〜ｄがカセットおよびフレームアセンブリを保持しているかどうかが制御システムに示される。ハウジング１２の前部で、トレイ１８ａ、１８ｂ、１８ｃ、１８ｄを、それらのそれぞれのカセットおよびフレームアセンブリ受け３２ａ〜ｄとともに保持するために、ラッチアセンブリ９６が設けられる。好ましくは、これらのラッチアセンブリ９６はソレノイド動作式とし、それによって、特定のトレイ１８ａ〜ｄが取り外されたかどうかを、機械１０の制御システムが監視することができる。１つのトレイが取り外された場合、機械１０は、動作を停止するか、あるいは少なくとも、取り外されたトレイの位置に包埋されたカセットおよびフレームアセンブリを送ることを停止し得る。
【００１８】
図４、図４Ａ、および図４Ｂに移ると、カセットおよびフレームアセンブリおよびそれらのそれぞれの組織標本を保持するために、複数の、例えば４つの入力バスケット１００が設けられ、それによって分配が行われる。内部カバー１０１の開口１０１ａから、ピックアンドプレイスヘッド４２によってアクセスが行われる。各バスケット１００は、扉１６の内部表面上の加熱された受け器１０２内に保持される。好ましくは、受け器１０２はそれぞれ、１つまたは複数のカートリッジ形ヒータ１０３を含む。ヒータ１０３により、バスケット１００およびその中のカセットおよびフレームアセンブリが、前の組織処理手順で残った残余のパラフィンを、冷却工程の開始まで液化状態に保つように設計された高温に維持される。すなわち、移動する必要がある様々なコンポーネントが目詰まりすることなく移動し得るように、パラフィンの凝固を防ぐ。受け器１０２間に適切な断熱部１０５を設けることができる。また、バスケット１００および／またはその中のカセットおよびフレームアセンブリでパラフィンが凝固または部分的に凝固すると、受け器１０２内のバスケット１００の目詰まり、または、バスケット１００内のカセットおよびフレームアセンブリの目詰まりが生じやすい。バスケット１００は、組織学技師などの操作者が、組織処理機から受け器１０２に直接移すことが好ましいが、その代わりにこの操作を自動化することができる。バスケット１００は、穴が開けられており、熱、化学物質、マイクロ波その他の組織処理中に存在する環境条件に耐える適切な材料で構築されている。適切な材料は、Ｇｅｎｅｒａｌ  Ｅｌｅｃｔｒｉｃ社から入手可能なＵｌｔｅｍ（登録商標）である。バスケット１００は、ヒンジ機構１６ａ、１０４（図４）により扉１６を開き、次いで、バスケット受け器１０２の上部のばね荷重によるヒンジ式閉鎖部１０６を開くことによってアクセスし得る。各バスケット受け器１０２はさらに、ばね荷重式下部保持部材１１０を含む。保持部材１１０は、バスケット１００からカセットおよびフレームアセンブリが引き出されるときに外向きに開き、次いで、図に示す垂直位置に付勢され、それによって、ピックアンドプレイスヘッド４２が次の連続したカセットおよびフレームアセンブリを定位置で掴めるように保持する。バスケット存在感知アセンブリ１１２は、扉１６の内部表面に取り付けられ、バスケット１００が受け器１０２内に下向きに完全に挿入されるときに作動し、それによって、バスケット１００が存在することが制御システムに示される。このようなセンサは多くの形態をとり得るが、この場合には、バスケット１００のスロット１１６が作動部材１１４（図４Ａ）を受けてそれを下向きに移動させ、それによって、付属する要素１１８が垂直に移動して存在センサ１１９に入り感知される。
【００１９】
図４にさらに示すように、位置決めアセンブリ１２０を使用して、各バスケット１００内のカセットおよびフレームアセンブリがすべて、自動的かつ連続的にそれらの最も下の位置に移動して、個々に分配される準備が整えられるようにする。アセンブリ１２０は、上部プレート１２４および下部プレート１２６を含み、これらのプレートは、それぞれのロッド１２８ａ、１２８ｂによって互いに結合される。ロッド１２８ａ、１２８ｂは、それぞれのフィンガ１３０を担持し、旋回運動を防ぎながら垂直に移動させる。２本のロッド１２８ａ、１２８ｂに各フィンガ１３０を結合して示しているが、フィンガ１３０の旋回運動を防ぐか、あるいは他のやり方でその正しい向きを確保する他の方法を代わりに利用し得ることを理解されたい。フィンガ１３０は、あらかじめ荷重をかけたばね１３２によって下方向に付勢される。あるいは、またはそれに加えて、フィンガ１３０は、おもり、例えば（図示しない）１〜２ポンドのおもりを担持することができ、それによって、バスケット１００内のカセットおよびフレームアセンブリ１５０に下向きの一定の力が加えられる。こうすると、連続したカセットおよびフレームアセンブリがそれぞれ定位置に確実に移動して、以下で説明するように、掴まれ引き出される。移動可能なプレート１３４は、モータ１３６と、ナット１４０にねじ込まれたねじ１３８とによって動作する。プレート１３４は、図４に示す位置から上向きに移動して、フィンガ１３０をそれぞれ最も上の基準位置に移動させ、それによって、受け器１０２からバスケット１００の１つまたは複数を取り出すことができる。プレート１３４に剛体結合されたナット１４０は、フランジ部材１４２を担持する。フランジ部材１４２は、各方向においてモータ１３６を停止する時点を制御システムに示すために、それぞれの移動終端位置で存在センサ１４４、１４６を作動させる。
【００２０】
図４Ｂに示すように、保持器クリップ１４８を使用して、バスケット１００内で（（図示しない）組織標本を収容する）カセットおよびフレームアセンブリ１５０のスタックを保持する。この説明では、カセットおよびフレームアセンブリ１５０を１つだけ示す。アセンブリ１５０は、好ましくは上記で組み込んだ特許文献１、または国際特許出願ＰＣＴ／ＵＳ０２／３０７７５号（この開示を参照により本明細書に全体的に組み込む）に記載されている開示に従って構築された内部カセット１５０ａと、やはり好ましくは、上記で参照した特許または特許出願に従って構築された外部フレーム１５０ｂとを含む。バスケット１００には一般に、例えば、３０〜４０個のカセットおよびフレームアセンブリ１５０を充填することになり、アセンブリ１５０のスタックの上部で保持器クリップ１４８を使用して、ハンドリング中にバスケット１００内でアセンブリ１５０が動かないようにする。バスケット１００は、１対のスロット１５２、１５４を含む。これらのスロットを通して、ピックアンドプレイスヘッド４２が、最も下のカセットおよびフレームアセンブリ１５０を掴む。バスケット１００はさらに、その内部にアクセスできるように着脱可能なカバー１５６を含む。カバー１５６はスロット１５６ａを含む。スロット１５６ａを通して、前に説明したフィンガ１３０（図４）のうち１つフィンガの延長部１３０ａを挿入して、カセットおよびフレームアセンブリ１５０のスタックの上部を押し、それによって、カセットおよびフレームアセンブリ１５０が常に、スロット１５２、１５４に隣接する位置にくるようにして、掴む動作が行われる。カバー１５６の下端は、陥凹部１５８、１６０も含む。これらの陥凹部により、ピックアンドプレイスヘッド４２のグリッパフィンガがアクセスを行うことができる。これを以下で説明する。
【００２１】
次に図５〜図７を参照すると、ハウジング１２内で移動する載置ロボット１７０も取り付けられている。載置ロボット１７０は、３つの軸（ｕ、ｖ、ｗ、図６参照）に沿って移動可能な載置装置／充填装置１７２を含む。載置用ロボット１７０は、モータ１７４および駆動ねじ１７６によって、左右（ｗ軸）にレール１７８、１８０に沿って移動可能である。載置装置／充填装置１７２はさらに、モータ１８４および駆動ねじ１８６によって、上下（ｖ軸）にレール１８２に沿って移動可能である（図７）。載置用ロボット１７０は、モータ１９２および駆動ねじ１９４によって、レール１８８、１９０に沿って前後（ｕ軸）両方向に移動可能である。可撓性導管１９１、１９３は、載置用ロボット１７０の動作中に必要な電気配線およびパラフィンチューブを含む。ピックアンドプレイスロボット４０が、ベースモールド８２または８４の一方にカセットおよびフレームアセンブリ１５０を配置した後で、載置用ロボット１７０は、レール１７８、１８０および１８８、１９０に沿って、カセットおよびフレームアセンブリ１５０を保持するベースモールド８２または８４のすぐ上の適正な位置に移動する。次いで、モータ１８４および駆動ねじ１８６を使用して、載置装置／充填装置１７２を垂直方向に位置決めする。以下、これを説明する。
【００２２】
図７から図１０Ａおよび図１０Ｂを参照すると、載置装置／充填装置１７２は、より具体的には、レール１８８、１９０に沿って移動する４つのリニアブシュすなわちベアリングブロック１８８ａ、１９０ａに剛体的に固定された支持アセンブリ１９５を含む。支持アセンブリ１９５は、ナット１９７を介してねじ１９４に沿って運ばれる取付け部材１９６にも剛体的に固定される。そのため、モータ１９２がナット１９７を貫通してねじ１９４を回転させると、支持アセンブリ１９５がレール１８８、１９０に沿って移動する。概ねＵ形をした支持部材１９８は、アセンブリ１９５の剛体的な一部をなしている。前に論じたように、別のモータ１８４により、載置装置／充填装置１７２を垂直に移動させるための推進力が得られる。モータ１８４は、支持アセンブリ１９５の取付け部分１９５ａに剛体結合される取付け部分１８４ａおよび回転可能部分１８４ｂを含む。ベアリング１９９は、取付け穴１９８ｂ内に保持され、回転中にねじ１８６を支持する。モータ１８４の回転可能部分１８４ｂはねじ１８６に剛体結合し、それによって、ねじ１８６がＵ形支持部材１９８内で回転し得る。載置装置／充填装置１７２はさらに、ねじ１８６と係合するナット２０４を担持する垂直支持部材２０２を含む。それによって、垂直支持部材２０２は、垂直支持部材２０２に剛体的に固定されたリニアブシュ１８２ａを介してレール１８２に沿って移動する。レール１８２は、支持アセンブリ１９５の一部１９５ｂに剛体的に固定される。垂直支持部材２０２は、ベースモールド８２内でフレーム１５０ｂを貫通して、図９および図１０に示す位置までカセット１５０ａを押す４つのフィンガすなわちプッシャ２０３を担持する。プッシャ２０３を高温（例えば、６０°〜６５℃）で維持するために、プッシャ２０３にはヒータ２０５も結合される。活動化モータ１８４およびねじ１８６によってプッシャ２０３が垂直に移動して、ナット２０４によって担持された垂直支持部材２０２がレール１８２に沿って下向きに移動し、その結果、プッシャ２０３が下向きに移動してカセット１５０ａの上部コーナ部分に当たる。同時に、垂直支持部材２０２は、４つのばね荷重式保持部材２０６（そのうち２つだけを図示する）を下向きに移動させてフレーム１５０ｂの上部コーナ部分に当て、それによって、載置／パラフィン充填工程中にフレーム１５０ｂが固定される（図１０Ａ）。この載置工程が完了した後で、カセット１５０ａの底部が、ベースモールド８４の内部でフレーム１５０ｂの外に露出される。
【００２３】
この時点で、図１０Ｂに示すように、フィンガすなわちプッシャ２０３を、それらはパラフィン２０５に接触しないが、ばね荷重式保持部材２０６は依然としていくらかのばね圧でフレーム１５０ｂをベースモールド８４に当てて保持している位置に、モータ１８４によって上向きに引き抜く。次いで、液体パラフィン２０５をベースモールド８４内に、カセット１５０ａ全体にわたって分注して組織標本２１０を包埋する。この目的のために、分注チューブ２１２は、適切なバルブ２１４、および容器２８（図２および図３）に連結されたチューブ２１６（図９）からパラフィンを受け取る。パラフィンと緊密に熱接触することになるすべてのコンポーネントの場合と同様に、好ましくは、これらのコンポーネントを約６０°〜６５℃の高温に維持する。好ましくは、分注チューブ２１２は、ＲＴＤおよび温度ヒューズアセンブリ２２４により制御されるカートリッジヒータ２２０によって加熱する。必要な場合には、チューブ２１６も同様に加熱し得る。好ましくは、パラフィンは、重力によって分注するが、必要な場合には、ポンプを使用することができる。リミットスイッチ２３０、２３２（図９）は、垂直支持部材２０２の位置を、上下の制限のところで監視する。充填手順中にプッシャ２０３をパラフィンレベル（高さ）の上に上げるために利用する中間位置は、単にねじ１８６を所定の量だけ回転させることによって制御し得る。液体パラフィンのレベルが適正になる時点、すなわち、好ましくはフレーム部材１５０ｂの上面近くになる時点を感知するために、超音波レベルセンサ２３４（米国ニューヨーク州ロングアイランドＨａｕｐｐａｕｇｅ所在のＣｏｓｅｎｓｅ社から入手される型番ＭＬ１０２）を載置装置／充填装置１７２に取り付ける。この時点で、バルブ２１４を閉じて、分注チューブ２１２からのパラフィンの分注を停止する。各カセット１５０ａ内の組織の量に応じて、様々な量のパラフィンを各ベースモールドに加えることが必要とされることになるので、レベルを感知することが好ましい。そのため、レベルを感知することにより、ベースモールド８２または８４内で、パラフィンがあふれたり、パラフィンの充填が少ないことがないようにする。
【００２４】
充填動作が完了した後で、ＴＥＣユニット８０を活動状態にして、ベースモールド８４内で液体パラフィンを冷却し凝固させて硬化したブロックにする。これには、例えば１分〜３分かかることがある。ＴＥＣは、ペルチェタイプの素子を使用するために加熱動作と冷却動作を反転し得るので、まず、ＴＥＣユニット８０を使用して、液体パラフィンがカセット１５０ａの穴を通ってより良好に流れることができるようにベースモールド８４を加熱する。加熱された状態ではパラフィンの粘度が低くなる結果、流れがより良好になる。こうすると、空気が閉じ込められることを防ぐ助けになり、好ましい固体ブロック状硬化パラフィンが最終的に確実に形成される。図８に最もよく示されているように、各ＴＥＣユニット８０は、２つのＴＥＣで構築される。これらのＴＥＣは、従来型のセラミック／金属プレートアセンブリを備え、ペルチェ素子として動作し、それによって、ベースモールド８２、８４の底面との伝導により表面が冷却（または加熱）される。各ＴＥＣユニット８０は、ＴＥＣ２３６の下に、入口ファン２４０および出口ファン２４２を備えた空気流路２３８を含み、それによって、機械のハウジング１２の前面の開口２０（図１）を通して中に空気を取り込み、ハウジング１２の下側部分に通じる適当な排気導管２４４を介してこの空気を排出する。こうすると、冷却サイクル中に、熱をユニット８０から取り去るように適切に伝達させることができる。
【００２５】
図１１Ａおよび図１１Ｂに、カセットおよびフレームアセンブリ１５０を掴むのに使用する、ピックアンドプレイスヘッド４２上の特定のグリップ機構２５０を示す。具体的には、１対の対向するグリッパフィンガ２５２、２５４は、それぞれの突起２５２ａ、２５２ｂおよび２５４ａ、２５４ｂを含む。これらの突起は、各フレーム１５０ｂのへこみ２５６に合う（図１４）。ソレノイド２６０によって駆動されるオーバセンタタイプの機構を利用して、図１１Ａに示す開位置すなわち解放位置と、図１１Ｂに示す閉位置すなわちグリップ位置の間でフィンガ２５２、２５４を動かす。リンク機構２６２、２６４は、図１１Ａに示す位置と、図１１Ｂに示す旋回したオーバセンタ位置との間で移動する。作動部材２６６は、ソレノイド２６０の往復動作出力部２６８に連結され、各リンク機構２６２、２６４のそれぞれの旋回点２７０、２７２に旋回可能に連結される。各リンク機構２６２、２６４はさらに、点２７４、２７６のところでグリッパフィンガ２５２、２５４に旋回可能に連結され、そのため、作動部材２６６の往復運動により、リンク機構２６２、２６４が旋回し、同時に、ソレノイド出力部２６８がソレノイド２６０に対して相対的に外向きまたは内向きのいずれに動くかに応じて、グリップフィンガ２５２、２５４が内向きまたは外向きに動く。このタイプの装置の代替手段として他の多くのタイプのグリップ装置を使用し得ることを理解されたい。好ましい実施形態では、グリップ機構２５０上に赤外線存在センサ２８０も担持され、それによって、バスケット１００内にカセットおよびフレームアセンブリ１５０が存在するかどうかが示される。存在センサ２８０によりカセットおよびフレームアセンブリ１５０が検出されない場合、制御システムは、ピックアンドプレイスロボット４０に、ピックアンドプレイスヘッド４２をグリップ機構２５０とともに次のバスケット１００に移動させるように指示し得る。
【００２６】
次に、前に説明した図ならびに図１２〜図１６に関して、機械１０の動作を説明する。図４に示すように、受け器１０２に、それぞれいくつかのカセットおよびフレームアセンブリ１５０を収容する入力バスケット１００が装填される。好ましくは、これらの入力バスケット１００は、各カセット１５０ａ内に収容された組織標本２１０（図１０）中の液を、周知のやり方でパラフィンその他の適切な材料で置き換えるように処理した（図示しない）組織処理機から直接持ってこられる。受け器１０２内にバスケット１００を装填するには、入力扉１６を開くことができるように、カセット位置決め装置１２０をその最も上の位置に上げなければならない。次いで、入力扉１６を閉じた後で、位置決め装置１２０がプレート１３４を下げ、それによってフィンガ１３０、１３０ａが、ばね１３２および／または（図示しない）おもりによって生成された力を受けて下がり得る。図１２に示すように、ピックアンドプレイスヘッド４２と、より具体的には、グリッパフィンガ２５２、２５４が、開口１０１ａ、およびバスケット１００の１つの分配用スロット１５２、１５４（図４、図４Ｂ）に入るように、ピックアンドプレイスロボット４０を移動させる。グリッパフィンガ２５２、２５４は、最も下のカセットおよびフレームアセンブリ１５０を掴む。次いで、ピックアンドプレイスロボット４０は、掴んだカセットおよびフレームアセンブリ１５０をセンサ８６（図３）に搬送する。カセットセンサ８６からの示度に基づいて、このカセットおよびフレームアセンブリ１５０を、空であり、かつ検出されたカセットおよびフレームアセンブリ１５０の構成（例えば、サイズおよび／または形状）に対応するベースモールド８２または８４の一方に搬送する。ピックアンドプレイスヘッド４２は、選択されたベースモールド８２または８４内にカセットおよびフレームアセンブリ１５０を落とし、初期起動中には、ピックアンドプレイスロボット４０は次いで、入力バスケット１００に戻り、この工程を繰り返す。正常な動作中、ピックアンドプレイスロボット４０は、冷却／硬化したアセンブリ１５０を出力スロット９０（図１５）の１つに移動させ、次いで、入力バスケット１００に戻る。
【００２７】
その後、図６に示すように、対応するベースモールド８２内に装填されたばかりのカセットおよびフレームアセンブリ１５０の上の定位置に、載置ロボット１７０が移動する。図８〜図１０に関して上記で示し説明したように、カセット１５０ａはベースモールド８２内に載置し（すなわち移動し）、ベースモールド８２には、分注チューブ２１２から液体パラフィンが充填される。センサ２３４によって分注動作が完了したことが検出されると、載置ロボット１７０は、ＴＥＣユニット８０の別のベースモールド８２または８４の上の次の位置、すなわち、ピックアンドプレイスロボット４０が別のカセットおよびフレームアセンブリ１５０を装填したところに移動する。次いで、この連続した次のカセットおよびフレームアセンブリ１５０に対して、載置／充填動作を繰り返す。図１４に示すように、ピックアンドプレイスヘッド４２は、ＴＥＣユニット８０上で冷却すなわち硬化工程を完了した包埋済みカセットおよびフレームアセンブリ１５０の位置に移動し、グリッパフィンガ２５２、２５４を使用してこのカセットおよびフレームアセンブリ１５０を掴む。次いで、図１５に示すように、ピックアンドプレイスロボット４０は、この時点で組織標本２１０を収容した硬化パラフィンブロック２９０を含むカセットおよびフレームアセンブリ１５０を掴んだピックアンドプレイスヘッド４２を、スロット９０を有する出力トレイ１８ａの１つに移動させる。包埋されたカセットおよびフレームアセンブリ１５０は、この包埋されたカセットおよびフレームアセンブリ１５０と摩擦により係合するばね荷重式クリップ部材３００によってスロット９０内に保持される。この時点で、グリッパフィンガ２５２、２５４は、カセットおよびフレームアセンブリ１５０を解放する。図１６に示すように、ソレノイド９６を作動させ、トレイ１８ａを外向きに旋回させ、機械１１からトレイ１８ａを持ち上げることによって、出力トレイ１８ａを取り出すことができる。
【００２８】
機械１０の動作は、図１７に示すシステム制御部３５０によって制御される。システム制御部３５０は、例えばタッチスクリーンモニタなどのユーザＩ／Ｏ  ３５４に接続された制御部３５２を含む。制御部３５２は、任意選択で、イーサネット（登録商標）３５６にも接続され、それによって、制御部３５２と（図示しない）別のコンピュータの間で通信が行われる。制御部３５２は、様々なセンサから機械１０に関する入力を受け取る。例えば、超音波受信機３５８は、パラフィン充填センサ２３４および貯留器レベルセンサ３５９から入力を受け取る。他の制御入力は、デジタルＩ／Ｏインターフェース３６０に接続される。デジタルＩ／Ｏインターフェース３６０は、例えば、フレーム／カセットセンサ８６、受けセンサ９２、９４、フレーム存在センサ２８０、およびバスケット存在センサ１１２など、様々なセンサに接続される。
【００２９】
制御部３５２は、ステップモータコントローラ３６２にコマンド信号を提供し、ステップモータコントローラ３６２は、同等のコマンド信号を、ステップモータ６０ａ、６２ａ、６４ａ、および１９２、１７４、１８４、ならびに１３６に周知のやり方で提供する。コントローラ３６２は、リミットスイッチ、例えば、ｖ軸に沿った移動制限を検出するリミットスイッチ２３０、２３２からフィードバック信号を受け取る。さらに、エンコーダ３６４は、それぞれのステップモータに接続され、それぞれのステップモータコントローラ３６２にそれぞれのフィードバック信号を提供し、それによって、各ステップモータの指令された動きを確認することができる。ステップモータコントローラ３６２が、それぞれのステップモータの指令された動きを検出し損なった場合、このコントローラは、エラー信号を制御部３５２に戻し、それがモニタ３５４上に表示される。
【００３０】
制御部３５２はさらに、８対の各ベースモールド８２、８４に関連する１６個のＴＥＣプレート２３６それぞれの動作を制御する熱電式３状態コントローラ３６６に接続される。各ＴＥＣプレート２３６は、対応するＲＴＤ３６８を有する。ＲＴＤ３６８は、そのそれぞれのＴＥＣプレート２３６の温度を表す温度フィードバック信号をコントローラ３６６に提供する。図１８を参照すると、熱電式３状態コントローラ３６６は、クロック３７２によって駆動されるマイクロコントローラ３７０を有する。この機械は、１６個しかＴＥＣプレート２３６を備えないが、コントローラ３６６は、２４個のＴＥＣプレート２３６に対応するように構築されていることに留意されたい。マイクロコントローラ３７０は、システムインターフェース３７４と、ＴＥＣループ状態機械３７６と、較正アルゴリズム３７８と、Ａ／Ｄコンバータおよび信号処理装置３８０とを提供するソフトウエアモジュールを含む。コントローラ３７０は、１６個すべてのＴＥＣプレート２３６を制御し、ＴＥＣプレート２３６の数がこれより多くても少なくてもそれらを制御するように構成し得る。このような多数の装置、すなわち、２４個のＴＥＣプレート２３６および２４個のＲＴＤ３６８に対応するために、マイクロコントローラ３７０と、ＴＥＣプレート２３６およびＲＴＤ３６８との間のインターフェース装置として「ＣＰＬＤ」（複雑なプログラム可能な論理回路）３８８を使用する。ループクロック３８２は、ＣＰＬＤ３８８のループクロック状態機械３９３によって調整可能な連続した時間窓を提供する。各時間窓中、マイクロコントローラ３７０からのコマンドに応答して、ＣＰＬＤ３８８内のＡ／Ｄコンバータ状態機械３８９により、すべてのＲＴＤからの出力が多重化されてＡ／Ｄコンバータ３８４に入る。各時間窓中、ＲＴＤ出力は、マイクロコントローラ３７０の一部として制御部３５２からのコマンドに応答して各ＴＥＣプレート２３６の動作を調整するマイクロコントローラ３７０によって読み取られる（図１７）。いずれかのＴＥＣプレート２３６の動作状態が変化した場合、ＴＥＣインターフェース３９２内のＭＯＳＦＥＴ電流スイッチ３９５の状態が変化するはずであり、この新しい状態は、ＣＰＬＤ３８８のＭＯＳＦＥＴ制御状態機械３９１に転送される。次いで、この新しい状態は、それぞれの駆動部３９０を介してそれぞれの電流スイッチ３９５に供給される。このように、それぞれのＲＴＤ３６８から提供される温度の測定値は、制御部３５２によって指令される温度に密接に一致して維持される（図１７）。
【００３１】
再度図１７を参照すると、制御部３５２により、グリッパソレノイド２６０、パラフィンバルブ２１４、および４つのトレイラッチソレノイド９７のそれぞれに動作可能に接続されたソレノイド駆動部３９４にコマンド信号が提供される。図１９を参照すると、このソレノイド駆動部は、システムインターフェース４００、グリッパ制御部４０２、パルス幅変調器４０４、４０６、およびＩ／Ｏ制御部４０８を提供するソフトウエアモジュールを含むマイクロコントローラ３９８用のクロック３９７を有する。Ｉ／Ｏ制御部４０８は、Ｉ／Ｏインターフェース４１０に出力信号を提供して、ソレノイド状態ＬＥＤ４１２を駆動する。機械１０内の熱を最小限に抑えるために、ソレノイド駆動部３９４は、機械１０の様々なソレノイドを動作させるのに必要な最小電流を提供するように設計される。例えば、グリッパ制御部４０２は、まず、駆動部４１４に作動電流を提供し、次いで駆動部４１４は、増幅器４１５を介してグリッパソレノイド２６０に出力電流を提供することによってソレノイド２６０を動作させる。この作動電流は、迅速に、ソレノイド２６０およびグリッパ２５０を作動させ、それらの状態を変更するのに有効である。その後、グリッパ制御部４０２は、駆動部４１６に保持電流を提供し、次いで駆動部４１６は、ソレノイド２６０をその現在の状態で保持するのに必要な最小電流を提供する。
【００３２】
４つのトレイラッチの１つを開くように要求する信号は、入力装置４１７、例えば、機械上の押しボタンまたはユーザＩ／Ｏ  ３５４（図１７）のタッチスクリーン上のボタンによって提供することができる。この要求に応答してマイクロコントローラ３９８は、「ＰＷＭ」（パルス幅変調器）４０４を動作させて、ＰＷＭ選択スイッチ４１８に出力信号を提供し、次いで、ＰＷＭ選択スイッチ４１８は、増幅器４２２を介してＭＯＳＦＥＴ電流スイッチ４２３の適切な１つに作動電流および保持電流を提供する。このＭＯＳＦＥＴ電流スイッチ４２３は、４つのトレイラッチソレノイド９７の１つを動作させてラッチすなわちインターロックを解除し、それによって、トレイを外向きに旋回させ、取り出すことができる。同様に、制御部３５２からのコマンドに応答してマイクロコントローラ３９８は、ＰＷＭ４０６を動作させて、双方向ＰＷＭ選択スイッチ４２０、増幅器４２４、およびＭＯＳＦＥＴ電流スイッチ４２５を介してバルブソレノイド２１５に作動電流および保持電流の信号を提供する。
【００３３】
再度図１７を参照すると、ヒータコントローラ４２６は、制御部３５２からのコマンドに応答して、貯留器２８、バルブ２１４、ノズル２１２、供給チューブ２１６、および入力扉１６上の８個の受け器１０２に関連するヒータ２２０を制御する。ヒータコントローラ４２６は、ヒータ２２０をオンオフ制御するように動作して、制御部３５２によって指令された温度を維持する。これらのヒータは、抵抗性のＡＣヒータおよびＤＣヒータであり、ＲＴＤ１２４は、ヒータ２２０のそれぞれに近接して配置され、それによって、加熱中のそれぞれの装置の温度を表す温度フィードバック信号が提供される。ヒータ制御コントローラがこのような多数のヒータおよびＲＴＤを制御するために、図１８のＴＥＣコントローラに関して説明したものと類似のやり方でループ状態機械およびＣＰＬＤを使用し得る。ゼロ交差式のＴＲＩＡＣ電流スイッチを周知のやり方で使用して、ＤＣヒータおよびＡＣヒータの動作をそれぞれ制御することができる。
【００３４】
使用に際して、受け器１０２にバスケット１００を装填するために、操作者は、タッチスクリーンモニタ３５４を使用して、カセット位置決め装置１２０に、その最も高い位置に上がるように指令し、それによって入力扉１６を開くことができる。機械１０内にバスケット１００を配置した後で、入力扉１６を閉じる。操作者は再度、タッチスクリーンモニタを使用して位置決め装置１２０に、プレート１３４を下げるように指令し、それによって、フィンガ１３０、１３０ａが、ばね１３２および／または（図示しない）おもりによって生成された力を受けて下げられる。カセット位置決め装置１２０を移動させ、入力扉１６を開閉する工程は、完全に自動化し得ることが理解されよう。その上で、操作者が、機械１０に出力トレイ１８を装填する。
【００３５】
フレームおよびカセットアセンブリ１５０の処理は、３つの動作モードで行われる。第１のモールド装填モードでは、バスケット１００から、８対の各モールドのモールド８２、８４（図３）の一方にフレームおよびカセットアセンブリを連続して移し、充填／冷却サイクルを開始する。８個のモールド８２または８４の装填、充填、および冷却の後で、制御部３５２は、モールド８２または８４から出力トレイ１８に、冷却されたフレームおよびモールドアセンブリ１５０を連続して移動させる連続処理モードを開始する。空になったモールドには直ちに、バスケット１００から別のフレームおよびカセットアセンブリ１５０を装填し直し、この連続モードを、バスケット１００からアセンブリ１５０のすべてが取り出されるまで継続する。その後、制御部３５２は、残っている冷却済みフレームおよびカセットアセンブリを、モールド８２、８４からトレイ１８に移動させるモールド取出しモードを開始する。
【００３６】
処理を開始するために、この場合も操作者は、タッチスクリーンモニタ３５４を使用してサイクルの開始を指令する。このコマンドに応答して、制御部３５２は、図２０に示すように、モールド装填サイクルを実行する。制御部３５２は、まずステップ４５０で、リミットスイッチ３６４の状態を監視することによって、搬送ロボット４０および載置ロボット１７０が、それらの基準位置にあるかどうかを判定する。搬送ロボット４０の基準位置は、充填すべき第１モールドに最も近いｘ軸移動制限、ｚ軸の上限、および機械１０に対して相対的に前方のｙ軸の制限のところで定義する。載置ロボット１７０の基準位置は、充填すべき最後のモールドに最も近いｘ軸移動制限、ｚ軸の上限、および機械１０に対して相対的に前方のｙ軸の制限のところで定義する。これらのロボットのいずれかがその基準位置にない場合、制御部３５２はステップ４５２で、ステップモータコントローラ３６２に、ステップモータを動作させ、これらのロボットをそれらの基準位置に移動させるコマンド信号を提供する。ステップ４５４において一時停止タイマが動作していないことを確認した後で、制御部３５２はステップ４５６で、コントローラ３６２に、バスケット１００に隣接する開口１０１（図４）の外側だが、そのすぐ隣の位置にグリッパ２５０を移動させるように指令する。その後、制御部３５２は、ステップ４５８で、図２１により詳細に示す入力バスケット取上げサブルーチンを実行する。
【００３７】
このサブルーチンの実行に際して、制御部３５２はまずステップ６０２で、ソレノイド駆動部３９４に、グリッパソレノイド２６０を作動させ、グリッパフィンガ２５２を開くように指令する（図１１Ａ）。その後、制御部３５２はステップ６０４で、適切なコントローラ３６２に、ステップモータ６４ａを動作させ、開口１０１ａを通してバスケット１００内にグリッパフィンガ２５２を移動させるように指令する（図１２）。次いで、制御部３５２はステップ６０６で、グリッパフィンガ２５２に閉じるように指令し（図１１Ｂ）、ステップ６０８で、ステップモータ６４ａに、その動きを反転し、グリッパフィンガ２５２を開口１０１ａのすぐ隣のグリッパフィンガ２５２の元の位置に戻すように指令する。その後、制御部３５２はステップ６１０で、グリッパ２５０上に配置されたフレームセンサ２８０の状態を読み取る。図２０のモールド装填サイクルの動作は、制御部３５２がステップ４６０で、フレーム１５０ｂがグリッパ２５０内に存在するかどうかを判定するまで継続する。
【００３８】
フレーム１５０ｂがグリッパ２５０内に存在する場合、制御部３５２はステップ４６２で、ステップモータに、グリッパ２５０をカセットセンサ８６（図３）に移動させるように指令する。ステップ４６４で制御部３５２は、図２２により詳細に示すカセット装填テストサブルーチンを実行する。いくつかのテストは、フレームおよびカセットアセンブリ１５０がグリッパ２５０内で正しい向きになっていることをステップ６２０で確認するためにセンサ８６を使用して実施する。例えば、アセンブリ１５０は、不注意で上下逆さまに装填されていたり、不注意で前後が回転していることがあり得る。次に、制御部はステップ６２２で、カセット１５０ａ（図４Ｂ）がフレーム１５０ｂ内に配置されていることを確認する。グリッパ２５０上のセンサ２８０は、フレームおよびカセットアセンブリ１５０のフレーム部分１５０ｂの存在を検出することしかできない。したがって、フレーム１５０ｂが、確かにカセット１５０ａを支持していることを確認することが重要である。さらに、機械１０は、２種類の異なるサイズのカセットを処理し得る。したがって、制御部３５２はステップ６２４で、センサ８６を使用して、どちらのサイズのカセットが現在グリッパ内にあるかを検出し得るようにグリッパ２５０を操作する。サイズが検出されると、ステップ６２６、６２８で適切なフラグが設定される。これらのテストのいずれかでエラーが検出されると、制御部３５２はステップ６３０で、モニタ３５４上にこのエラーを表示し、このエラーが是正されるまで、制御部３５２の動作サイクルを停止する。
【００３９】
図２０のモールド装填サイクルに戻ると、カセット装填テストがうまく完了した後で、制御部３５２はステップ４６６で、グリッパ２５０に、空であり、かつ検出されたカセットサイズに対応するモールド対の１つ、例えば第１のモールド８２（図３）の上の垂直逃げ位置に移動するように指令する。さらに、制御部３５２は、載置ロボット１７０に、その基準位置から、モールド８２のすぐ隣の位置の右側に移動するように指令する。さらに、制御部３５２は、熱電式コントローラ３６６に、モールド８２に関連するＴＥＣプレート２３６をオンにするように指令する出力信号を提供する。熱電式コントローラ３６６は、ＲＴＤ３６８からの温度フィードバック信号を使用して、モールド８２が所望の温度に加熱されるようにＴＥＣプレート２３６を動作させる。
【００４０】
搬送ロボット４０がグリッパを垂直逃げ位置に移動させた後で、制御部３５２はステップ４６８で、図２３により詳細に示す、モールド内にフレームを装填するサブルーチンを実行する。まず、制御部３５２はステップ６３２で、ステップモータ６２ａに、フレームおよびカセットアセンブリ１５０が、モールド８２ａ上、またはそのわずかに上にくるようにグリッパ２５０を下げるように指令する（図１３）。その後、制御部３５２はステップ６３４で、グリッパフィンガ２５２に開くように指令し（図１１Ａ）、次いで、ステップ６３６で制御部３５２は、ステップモータ６２ａの動作を反転して、グリッパ２５０をその垂直逃げ位置に上げる。次いで、制御部３５２はステップ６３８で、フレームセンサ２８０を読み取って、フレーム１５０ｂがグリッパ２５０内にもはや存在しないことを確認する。フレームが検出された場合には、制御部３５２はステップ６４０で、適切なエラー信号を表示し、動作を中止する。
【００４１】
次に、制御部３５２は、ステップモータ１７４に、載置ロボット１７０をモールドの上に移動させるように指令する。その後、制御部はステップ４７２で、内部一時停止タイマをスタートさせ、次いでステップ４７４で、図２４により詳細に示すモールド充填サイクルサブルーチンを開始する。このモールド充填サイクルを実行する際に、制御部３５２はまずステップ６５０で、ステップモータ１８４に、載置装置／充填装置１７２を下げるように指令する（図８）。垂直支持部材２０２は、４つのバネ荷重式保持部材２０６を下向きに移動させてフレーム１５０ｂの上部コーナに当て、それによって、パラフィン充填工程中にこのフレームを固定する。同時に、プッシャ２０３（図９）が下向きに移動して、カセット１５０ａの上部コーナ部分に当たり、それによって、カセットおよびフレームアセンブリ１５０がモールド８４内に強く押し付けられる。次いで、制御部３５２はステップ６５２で、モータ１８４に、充填処理中にプッシャ２０３がパラフィンに接触しない位置に載置装置／充填装置１７２を上げるように指令する。保持部材２０６は、依然としてばね圧でモールドに当ててフレーム１５０ｂを保持していることに留意されたい。その後、ステップ６５４で制御部３５２は、パラフィンバルブ２１４を開き、かつモールドにパラフィンの充填を開始する（図１０）ように指令する出力信号をソレノイド駆動部３９４に提供する。さらに、制御部３５２は、内部冷却開始タイマの動作をスタートさせる。モールド充填サイクルが終了する少し前に、モールドの冷却を開始すると、処理の品質がより高くなることが実験からわかっている。ただし、ＴＥＣを冷却モードに切り替えるべき厳密な時点は、応用例に依存する。したがって、制御部３５２がステップ６５６で、冷却開始タイマが終了したことを確認した後で、制御部３５２はステップ６５８で、それぞれのＴＥＣプレート２３６の動作を加熱モードから冷却モードに切り替え、さらに、冷却停止用内部タイマの動作をスタートさせる。次いで、制御部３５２はステップ６６０で、制御部３５２が、パラフィン充填センサ２３４から、モールド８４が充填されたことを示す信号を受け取る時点を確認する。この時点で、制御部３５２はステップ６６２で、ソレノイド駆動部３９４に、充填バルブを閉じるように指令する出力信号を提供する。さらに、制御部３５２は、ステップモータ１８４に、載置装置／充填装置１７２をその最も高い位置に上げるように指令する。
【００４２】
図２０に戻ると、モールド充填サイクルサブルーチン４７６を開始した後で、制御部３５２は、現在充填中のモールドが、充填すべき最後のモールドかどうかも判定する。そうでない場合には、制御部はステップ４５４で、一時停止タイマが終了したかどうかを判定する。この一時停止タイマは、単に搬送ロボット４０の動作をある短い期間だけ一時停止させるだけである。一時停止タイマが終了すると、制御部は、ステップモータ６０ａ、６２ａ、６４ａに、バスケットの開口に隣接する位置にグリッパを移動させるように指令する。８個のモールド位置ごとに、ステップ４５４〜４７６に関して説明した処理を繰り返す。制御部３５２がステップ４７６で、最後のモールドが充填中であることを検出すると、制御部はステップ４７８で、モータ６０ａに、グリッパ２５０を第１モールドの上の垂直逃げ位置に移動させるように指令し、その後で、図２０のモールド装填サイクルを終了する。ステップ４６０で制御部３５２が、グリッパ２５０内にフレーム１５０ｂが存在しないと判定した場合、制御部３５２はステップ４８０で、現在のバスケットが空かどうかを調べることに留意されたい。制御部３５２は、現在のバスケットから取り出したフレームおよびカセットアセンブリ１５０の数を保持している。現在のバスケットから、その最大容量に等しい数のフレームおよびカセットアセンブリが取り出されると、制御部はステップ４８２で、すべてのバスケットが空かどうか確認する。そうでない場合には、制御部は、グリッパに、入力扉１６上の隣接するバスケットの開口に移動するように指令する。
【００４３】
すべてのモールドが、まずフレームおよびカセットアセンブリで埋められ、充填サイクルが開始された後で、制御部３５２は、図２５に示すように、連続稼働モードに切り替わる。このモードの第１ステップは、ステップ５００で、モールド装填モードが完了したことを確認することである。搬送ロボット４０が現在、第１モールドの上で垂直逃げ高さに位置していることを想起されたい。次いで、制御部３５２はステップ５０２で、このモールド用の冷却停止タイマが終了したかどうかを判定する。これが確認されると、制御部はステップ５０４で、図２６に示す、モールドからフレームを取り出すサブルーチンを実行する。
【００４４】
図１４に示すように、モールド８４からフレームおよびカセットアセンブリを取り出すために、制御部３５２は、ステップ６７０〜６７６で出力信号を提供して、グリッパフィンガ２５２に開くように指令し、ステップモータ６４ａにこのグリッパをモールドに下げるように指令し、グリッパフィンガ２５２に閉じるように指令し、ステップモータ６２ａにこのグリッパをその垂直逃げ位置に上げるように指令する。その後、制御部３５２は、フレームセンサ２８０の状態を読み取って、フレームが存在するかどうかを判定する。存在しない場合には、制御部はステップ６８０で、エラーを表示し、このサイクルを終了する。
【００４５】
図２５に戻ると、その後、制御部はステップ５０６で、ステップモータ６０ａ、６２ａ、６４ａに、グリッパをセンサ８６（図３）に移動させるコマンド信号を提供する。この位置で、制御部３５２はステップ５０８で、図２７により詳細に示すカセット取出しテストサブルーチンを開始する。まず、制御部３５２は、ステップモータ６０ａ、６２ａ、６４ａに、制御部３５２がステップ６８２でセンサ８６からの出力信号を監視することによってフレーム１５０ｂが存在することを確認し得るように、センサ８６に対してグリッパ２５０を移動させるように指令する。その後、制御部は、グリッパ２５０に、制御部３５２がステップ６８４でこのフレーム内にカセット１５０ａが存在するかどうかを判定し得る位置に移動するように指令する。充填／冷却工程中に、あるいは、取出し工程中に、フレームからカセットが分離することがあり得る。フレームがグリッパ内で正しく保持されていないこともあり得る。例えば、図１１Ａを参照すると、フレーム１５０ｂは、グリッパの前方のピン２５２ａ、２５４ａによってのみ保持されることがある。この状況では、このフレームはわずかに回転しており、そのため、後方のピン２５２ｂ、２５４ｂがフレームに正しく固定されない。この状況を検出するために、制御部３５２は、グリッパ２５０に、制御部がステップ６８６でグリッパ内にフレームが正しく固定されていることを確認し得る位置に移動するように指令する。なんらかのエラーが検出される場合、制御部はステップ６８８で、モニタ３５４上にエラーを表示し、このサイクルを終了する。
【００４６】
カセット取出しテストサブルーチンがうまく実行された場合、図２５に戻ると、制御部３５２は、モータ６０ａ、６２ａ、６４ａに、この時点で組織標本２１０を収容する硬化したパラフィンブロック２９０を含むカセットおよびフレームアセンブリ１５０とともにグリッパを、図１５に示すように、出力トレイ１８ａの１つのトレイのスロット９０の１つに隣接して移動させるように指令する。その後、制御部３５２は、図２８により詳細に示すフレーム解放サブルーチンを開始する。フレームおよびカセットアセンブリ１５０を解放するために、制御部３５２はまずステップ６９０で、ステップモータ６２ａに、トレイスロット９０内にグリッパフィンガ２５を移動させるように指令する。包埋されたカセットおよびフレームアセンブリ１５０は、この包埋されたカセットおよびフレームアセンブリ１５０と摩擦により係合するバネ荷重式クリップ部材３００によってスロット９０内に保持される。その後ステップ６９２で、制御部は、グリッパフィンガ２５２に開くように指令し、さらにステップ６９４で、ステップモータ６２ａに動きを反転するように指令して、トレイスロットからグリッパフィンガを取り出す。次に、制御部３５２はステップ６９６で、フレームセンサ２８０の状態を読み取って、フレームが存在するかどうかを判定する。フレームが検出された場合、制御部３５２は、モニタ３５４にエラーを表示する。
【００４７】
図２５に戻ると、次いで制御部はステップ５１４で、ステップモータ６０ａ、６２ａ、６４ａに、グリッパをバスケット開口に移動させるコマンド信号を提供する。搬送ロボット４０は続いて、制御部３５２からのコマンドに応答して、ステップ５１４〜５３２に従って、入力バスケットから別のフレームおよびカセットアセンブリを装填する。この装填動作は、図２０のステップ４５６〜４７０に関して前に説明した装填動作と同じである。第１モールド内に別のフレームおよびカセットアセンブリ１５０を装填した後で、制御部はステップ５３４で、図２４に関して前に説明したモールド充填サイクルを開始する。このモールド充填サイクルを開始するのと同時に、制御部３５２はステップ５３６で、ステップモータ６０ａに、空にすべき次のモールドの上にグリッパを移動させるコマンド信号を提供する。次いで、制御部はステップ５０２で、このモールド用の冷却停止タイマが終了したかどうかを判定する。ステップ５０２〜５３６の処理は、制御部３５２がステップ５２２で、すべての入力バスケットが空になったことを確認するまで継続する。この時点で連続稼働モードが終了し、制御部３５２は、図２９に示す、モールドを空にするサイクルに切り替わる。
【００４８】
ステップ５４０で、連続稼働モードが完了したことを確認した後で、制御部３５２はステップ５４２で、ステップモータ１７４、１８４、および１９２に、載置ロボットをその基準位置に移動させるように指令する。その後、制御部３５２はステップ５４４で、現在のモールド用の冷却停止タイマが終了したかどうかを判定する。終了している場合、制御部３５２は、図２５に関して前に説明した処理ステップ５０４〜５１２と同じ処理ステップ５４６〜５５４に従って、このモールドからフレームを取り出す。この処理は、制御部３５２がステップ５５６で、すべてのモールドが空であることを検出するまで反復する。この時点で、機械１０から出力トレイを取り出すことができる。図１６に示すように、出力トレイ１８ａは、ソレノイド９６を作動させ、トレイ１８ａを外向きに旋回させ、機械１０からトレイ１８ａを持ち上げることによって取り出すことができる。
【００４９】
好ましい実施形態を説明することによって本発明を説明し、この実施形態をいくらか詳細に説明してきたが、本出願人の意図は、このような細部に添付の特許請求の範囲の範囲を限定することではなく、また、いかなる形でも制限することではない。当業者には、追加の利点および改変形態が容易に明らかになるであろう。本発明の様々な特徴は、使用者の要求および選好に応じて、単独で用いることもできるし、様々な組合せで用いることもできる。例えば、上記で説明した実施形態では、８対のモールドを使用して、２種類の異なるカセットサイズのカセットに対応する。他の実施形態では、８列のモールドのそれぞれに３つのモールドを有する行列で、２４個のモールドを提供することによって、３種類の異なるカセットサイズに対応し得ることを理解されたい。
【００５０】
上記で説明した実施形態では、センサ８６を使用して、フレームおよびカセットアセンブリを、バスケットから取り上げた後と、モールドから取り出した後でテストする。別の位置に別のセンサを配置して、モールドから取り出した後でフレームおよびカセットアセンブリをテストすることができることを理解されたい。機械１０のサイクルタイムを改善するために、このような異なるセンサが望ましいことがある。さらに、異なるタイプのセンサでは、フレームおよびカセットアセンブリを確認する工程を変更し得ることを理解されたい。
【００５１】
以上、本発明を、本発明を実施する現時点で好ましい方法とともに説明した。ただし、本発明自体は、添付の特許請求の範囲によってのみ定義されるべきである。
【図面の簡単な説明】
【００５２】
【図１】組織標本をハンドリングし包埋するために、本発明の好ましい実施形態に従って構築された自動機械の斜視図である。
【図２】機械の内部を示す斜視背面図である。
【図３】見やすいように、機械のハウジングの外側パネルを取り外し、制御コンポーネントのハウジング部分も取り外した状態の拡大斜視背面図である。
【図４】機械の入力扉部分の分解斜視図である。
【図４Ａ】入力扉の内部表面の分解斜視図であり、カセットおよびフレームアセンブリ分配器を示す。
【図４Ｂ】入力バスケットの１つの斜視図であり、１つのカセットおよびフレームアセンブリおよびバスケット内に挿入される保持器クリップを示す。
【図５】機械内部の上面図である。
【図６】機械内の載置用ロボットの拡大斜視図である。
【図７】載置装置／充填装置を備えた載置用ロボットの分解斜視図である。
【図８】概ね図６の線８〜８に沿って切断した断面図である。
【図９】カセットをそれに関連するフレームを貫通してベースモールド内に載置させるところを示す図８に類似の拡大断面である。
【図１０Ａ】図９に類似の拡大断面図であり、載置動作も漸進的に示す。
【図１０Ｂ】図９に類似の拡大断面図であり、載置動作も漸進的に示す。
【図１１Ａ】図１２の線１１Ａ〜１１Ａに沿って切断した断面図であり、カセットおよびフレームアセンブリを掴む直前のグリッパアセンブリを示す。
【図１１Ｂ】グリッパフィンガによってカセットおよびフレームアセンブリを掴むところを示す、図１１Ａに類似の部分的に断面で示す上面図である。
【図１２】図５の線１２−１２に沿って切断した断面図であり、入力バスケットからカセットおよびフレームアセンブリを取り出す工程におけるグリッパアセンブリを示す。
【図１３】グリッパアセンブリが、ＴＥＣ（熱電式冷却）ユニットに付随するベースモールド内にカセットおよびフレームアセンブリを配置するところを示す拡大斜視図である。
【図１４】冷却動作が完了した後で、カセットおよびフレームアセンブリが、グリッパアセンブリによって取り出されるところを示す拡大斜視図である。
【図１５】機械内で、包埋工程が完了したカセットおよびフレームアセンブリを受け取る出力トレイの断面図である。
【図１６】機械から出力トレイを取り出すところを示す、図１５に類似の断面図である。
【図１７】図１の機械の制御システムの概略ブロック図である。
【図１８】図１７の制御システムで使用する熱電式３状態コントローラの概略ブロック図である。
【図１９】図１７の制御システムで使用するソレノイド駆動部の概略ブロック図である。
【図２０】図１の機械内でバスケットからモールド内にフレームおよびカセットアセンブリを連続して装填するために、図１７の制御システムによって実行される工程を示す流れ図である。
【図２１】図１の機械内で入力バスケットからフレームおよびカセットアセンブリを取り上げるために、図１７の制御システムによって実行される工程を示す流れ図である。
【図２２】図１の機械内で入力バスケットから取り上げられたフレームおよびカセットアセンブリをテストするために、図１７の制御システムによって実行される工程を示す流れ図である。
【図２３】図１の機械内でモールド内にフレームおよびカセットアセンブリを装填するために、図１７の制御システムによって実行される工程を示す流れ図である。
【図２４】図１の機械内でモールド内にパラフィンを分注するために、図１７の制御システムによって実行される工程を示す流れ図である。
【図２５】図１の機械内でフレームおよびカセットアセンブリを連続して装填し、充填し、取り出すために、図１７の制御システムによって実行される工程を示す流れ図である。
【図２６】図１の機械内でモールドからフレームおよびカセットアセンブリを取り出すために、図１７の制御システムによって実行される工程を示す流れ図である。
【図２７】図１の機械内でモールドから取り出された充填済みフレームおよびカセットアセンブリをテストするために、図１７の制御システムによって実行される工程を示す流れ図である。
【図２８】図１の機械内で出力トレイ内に充填済みフレームおよびカセットアセンブリを挿入するために、図１７の制御システムによって実行される工程を示す流れ図である。
【図２９】図１の機械内でモールドから出力トレイに充填済みフレームおよびカセットアセンブリを連続して移すために、図１７の制御システムによって実行される工程を示す流れ図である。
【符号の説明】
【００５３】
１０  自動機械
１２  ハウジング
１４  主扉
１４ａ  ヒンジ
１６  入力扉
１６ａ  ヒンジ
１８ａ  出力トレイ
１８ｂ  出力トレイ
１８ｃ  出力トレイ
１８ｄ  出力トレイ
２０  開口
２２  制御パネル
２４  パラフィン投入開口
２６  キャスタホイール
２７  ハウジング下側内部
２８  容器
３０  カセットおよびフレームアセンブリ分配器
３２ａ  カセットおよびフレームアセンブリ受け
３２ｂ  カセットおよびフレームアセンブリ受け
３２ｃ  カセットおよびフレームアセンブリ受け
３２ｄ  カセットおよびフレームアセンブリ受け
４０  ピックアンドプレイスロボット、搬送ロボット
４２  ピックアンドプレイスヘッド
４４  基部
４６  レール
４８  レール
５０  垂直支持部
５２  レール
５４  レール
５６  レール
５８  レール
６０  モータおよび駆動ねじアセンブリ
６０ａ  モータ
６０ｂ  駆動ねじ
６２  モータおよび駆動ねじアセンブリ
６２ａ  モータ
６２ｂ  駆動ねじ
６４  モータおよび駆動ねじアセンブリ
６４ａ  モータ
６４ｂ  駆動ねじ
６６  可撓性導管
６８  可撓性導管
７０  可撓性導管
８０  ＴＥＣユニット
８２  ベースモールド
８４  ベースモールド
８６  フレーム／カセットセンサ
９０  スロット受け器
９２  受けセンサ
９４  受けセンサ
９６  ラッチアセンブリ
９７  トレイラッチソレノイド
１００  入力バスケット
１０１  内部カバー
１０１ａ  開口
１０２  加熱受け器
１０３  ヒータ
１０４  ヒンジ機構
１０５  断熱部
１０６  閉鎖部
１１０  保持部材
１１２  バスケット存在感知アセンブリ、バスケット存在センサ
１１４  作動部材
１１６  スロット
１１８  付属要素
１１９  存在センサ
１２０  位置決めアセンブリ、カセット位置決め装置
１２４  上部プレート
１２６  下部プレート
１２８ａ  ロッド
１２８ｂ  ロッド
１３０  フィンガ
１３０ａ  延長部
１３２  ばね
１３４  移動可能なプレート
１３６  モータ
１３８  ねじ
１４０  ナット
１４２  フランジ部材
１４４  存在センサ
１４６  存在センサ
１４８  保持器クリップ
１５０  カセットおよびフレームアセンブリ
１５０ａ  内部カセット
１５０ｂ  外部フレーム
１５２  スロット
１５４  スロット
１５６  カバー
１５６ａ  スロット
１５８  陥凹部
１６０  陥凹部
１７０  載置ロボット
１７２  載置装置／充填装置
１７４  モータ
１７６  駆動ねじ
１７８  レール
１８０  レール
１８２  レール
１８２ａ  直線ブッシュ
１８４  モータ
１８４ａ  取付け部分
１８４ｂ  回転可能部分
１８６  駆動ねじ
１８８  レール
１８８ａ  リニアブシュ、ベアリングブロック
１９０  レール
１９０ａ  リニアブシュ、ベアリングブロック
１９１  可撓性導管
１９２  モータ
１９３  可撓性導管
１９４  駆動ねじ
１９５  支持アセンブリ
１９５ａ  取付け部分
１９５ｂ  支持アセンブリの一部
１９６  取付け部材
１９７  ナット
１９８  支持部材
１９８ｂ  取付け穴
１９９  ベアリング
２０２  垂直支持部材
２０３  フィンガ、プッシャ
２０４  ナット
２０５  ヒータ、液体パラフィン
２０６  保持部材
２１０  組織標本
２１２  分注チューブ、ノズル
２１４  バルブ
２１５  バルブソレノイド
２１６  チューブ
２２０  カートリッジヒータ
２２４  ＲＴＤ／温度ヒューズアセンブリ
２３０  リミットスイッチ
２３２  リミットスイッチ
２３４  超音波レベルセンサ、パラフィン充填センサ
２３６  ＴＥＣ
２３８  空気流路
２４０  入口ファン
２４２  出口ファン
２４４  排気導管
２５０  グリップ機構
２５２  グリッパフィンガ
２５２ａ  突起、ピン
２５２ｂ  突起、ピン
２５４ａ  突起、ピン
２５４ａ  突起、ピン
２５６  へこみ
２５４  グリッパフィンガ
２６０  ソレノイド
２６２  リンク機構
２６４  リンク機構
２６６  作動部材
２６８  往復動作出力
２７０  旋回点
２７２  旋回点
２７４  旋回点
２７６  旋回点
２８０  赤外線存在センサ、フレーム存在センサ
２９０  硬化パラフィンブロック
３００  クリップ部材
３５０  システム制御部
３５２  制御部
３５４  ユーザＩ／Ｏ、タッチスクリーンモニタ
３５６  イーサネット（登録商標）
３５８  超音波受信機
３５９  貯留器レベルセンサ
３６０  デジタルＩ／Ｏインターフェース
３６２  ステップモータコントローラ
３６４  エンコーダ
３６６  熱電式３状態コントローラ
３６８  ＲＴＤ
３７０  マイクロコントローラ
３７２  クロック
３７４  システムインターフェース
３７６  ＴＥＣループ状態機械
３７８  較正アルゴリズム
３８０  Ａ／Ｄコンバータと信号処理装置
３８２  ループクロック
３８４  Ａ／Ｄコンバータ
３８８  ＣＰＬＤ
３８９  Ａ／Ｄコンバータ状態機械
３９０  駆動部
３９１  ＭＯＳＦＥＴ制御状態機械
３９２  ＴＥＣインターフェース
３９３  ループクロック状態機械
３９４  ソレノイド駆動部
３９５  ＭＯＳＦＥＴ電流スイッチ
３９７  クロック
３９８  マイクロコントローラ
４００  システムインターフェース
４０２  グリッパ制御部
４０４  パルス幅変調器
４０６  パルス幅変調器
４０８  Ｉ／Ｏ制御部
４１０  Ｉ／Ｏインターフェース
４１２  ソレノイド状態ＬＥＤ
４１４  駆動部
４１５  増幅器
４１６  駆動部
４１７  入力装置
４１８  ＰＷＭ選択スイッチ
４２０  双方向ＰＷＭ選択スイッチ
４２２  増幅器
４２３  ＭＯＳＦＥＴ電流スイッチ
４２４  増幅器
４２５  ＭＯＳＦＥＴ電流スイッチ
４２６  ヒータコントローラ
【図１】
2006500585.tif 000003
【図２】
2006500585.tif 000004
【図３】
2006500585.tif 000005
【図４】
2006500585.tif 000006
2006500585.tif 000007
2006500585.tif 000008
【図５】
2006500585.tif 000009
【図６】
2006500585.tif 000010
【図７】
2006500585.tif 000011
【図８】
2006500585.tif 000012
【図９】
2006500585.tif 000013
2006500585.tif 000014
2006500585.tif 000015
2006500585.tif 000016
【図１２】
2006500585.tif 000017
【図１３】
2006500585.tif 000018
【図１４】
2006500585.tif 000019
【図１５】
2006500585.tif 000020
【図１６】
2006500585.tif 000021
【図１７】
2006500585.tif 000022
【図１８】
2006500585.tif 000023
【図１９】
2006500585.tif 000024
【図２０】
2006500585.tif 000025
【図２１】
2006500585.tif 000026
【図２２】
2006500585.tif 000027
【図２３】
2006500585.tif 000028
【図２４】
2006500585.tif 000029
【図２５】
2006500585.tif 000030
【図２６】
2006500585.tif 000031
【図２７】
2006500585.tif 000032
【図２８】
2006500585.tif 000033
【図２９】
2006500585.tif 000034
【手続補正書】
【提出日】平成17年5月10日(2005.5.10)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ミクロトームにより切片化可能なそれぞれの支持体上で組織標本を包埋する自動機械であって、
組織包埋操作の前に、前記ミクロトームにより切片化可能な複数の支持体を保持するように構成された入力部材と、
前記組織包埋操作の後で、前記ミクロトームにより切片化可能な複数の支持体を保持するように構成された出力部材と、
前記組織包埋操作中に、それぞれ前記ミクロトームにより切片化可能な支持体の少なくとも１つを保持するように構成された複数の冷却ユニットと、
移動用に取り付けられた電動キャリアアセンブリであって、前記ミクロトームにより切片化可能な支持体の少なくとも１つを保持し、前記１つの支持体を、前記入力部材から前記冷却ユニットの１つに、さらに前記出力部材に移動させるように構成された電動キャリアアセンブリと、
前記包埋操作中に、前記ミクロトームにより切片化可能な支持体と、前記ミクロトームにより切片化可能な各支持体によって担持された少なくとも１つの組織標本の上にそれぞれ包埋材料を分注するように動作する分注器とを備える自動機械。
【請求項２】
請求項１に記載の自動機械において、
前記冷却ユニットがそれぞれ、少なくとも１つのＴＥＣを含む自動機械。
【請求項３】
請求項１に記載の自動機械において、
前記ミクロトームにより切片化可能な支持体が、フレーム内で受けられ、前記フレーム内の第１位置と、ミクロトーム内で切片化するために前記包埋組織標本を露出させる第２位置の間で移動可能であり、該自動機械がさらに、
前記第１位置から前記第２位置に前記支持体を移動させるように動作する載置装置を備える自動機械。
【請求項４】
請求項３に記載の自動機械において、
前記載置装置および前記分注器が、前記複数の冷却ユニット間を一緒に移動可能である自動機械。
【請求項５】
請求項１に記載の自動機械において、
前記分注器によって前記ミクロトームにより切片化可能な支持体上に分注された前記包埋材料の量を検出するように動作するセンサをさらに備える自動機械。
【請求項６】
請求項２に記載の自動機械において、
各ＴＥＣに熱的に結合されたそれぞれのモールドをさらに備え、前記モールドが、前記ミクロトームにより切片化可能な支持体と、前記分注器によって分注された前記包埋材料とを保持するように構成される自動機械。
【請求項７】
請求項１に記載の自動機械において、
前記入力部材が、前記ミクロトームにより切片化可能な複数の支持体を保持し、分配するように構成された細長いバスケットを含む自動機械。
【請求項８】
請求項７に記載の自動機械において、
前記細長いバスケットが分配用の開口を含み、該機械がさらに、
前記分配用の開口に向かって、前記ミクロトームにより切片化可能な支持体を付勢するように構成された位置決め装置を備える自動機械。
【請求項９】
請求項１に記載の自動機械において、
前記ミクロトームにより切片化可能な支持体を加熱するために、前記入力部材に熱的に結合されたヒータをさらに備える自動機械。
【請求項１０】
請求項１に記載の自動機械において、
該機械内で、少なくとも２つの異なる構成の、ミクロトームにより切片化可能な支持体をハンドリングし包埋することができ、該機械がさらに、
各冷却ユニットと熱的に結合された第１モールドおよび第２モールドを備え、前記第１モールドが、ミクロトームにより切片化可能な第１の支持体を受けるように構成され、前記第２モールドが、前記ミクロトームにより切片化可能な第１の支持体と異なる構成を有するミクロトームにより切片化可能な第２の支持体を受けるように構成され、該機械がさらに、
前記ミクロトームにより切片化可能な第１および第２の支持体の前記それぞれの構成を検出するように動作するセンサを備え、
前記キャリアアセンブリが、前記センサによって検出された前記ミクロトームにより切片化可能な支持体の前記構成に応じて、前記ミクロトームにより切片化可能な支持体の１つを前記第１モールドまたは前記第２モールドのいずれかに移す自動機械。
【請求項１１】
請求項１に記載の自動機械において、
前記包埋材料がパラフィンを含み、該機械がさらに、
前記分注器に流体連通するように結合され、かつ液体の形態の前記パラフィンを保持し加熱するように構成された貯留器をさらに備える自動機械。
【請求項１２】
請求項１に記載の自動機械において、
前記キャリアが、前記ミクロトームにより切片化可能な支持体の１つの両側を掴むように構成された１対のフィンガをさらに備える自動機械。
【請求項１３】
請求項１に記載の自動機械において、
前記冷却ユニット、前記電動キャリアアセンブリ、および前記分注器を収容する内部を有するキャビネット構造をさらに備え、
前記入力部材および前記出力部材を、前記キャビネット構造の外側から開くことができ、それによって前記ミクロトームにより切片化可能な支持体を、前記入力部材内に装填することができ、前記組織標本を包埋した後で、前記出力部材から取り出すことができる自動機械。
【請求項１４】
請求項１３に記載の自動機械において、
前記入力部材がヒンジ式の扉を備える自動機械。
【請求項１５】
ミクロトームにより切片化可能なそれぞれの支持体上で組織標本を包埋する自動機械であって、
組織包埋操作の前に、前記ミクロトームにより切片化可能な複数の支持体を保持するように構成された穴あき入力部材を備え、前記穴あき入力部材がさらに、組織処理機に受けられるように構築され、前記組織処理機内での前記組織の固定および処理に用いる手順による劣化に耐えることができ、該自動機械がさらに、
前記組織包埋操作の後で、前記ミクロトームにより切片化可能な複数の支持体を保持するように構成された出力部材と、
前記組織包埋操作中に、前記ミクロトームにより切片化可能な支持体の少なくとも１つを保持するように構成された冷却ユニットと、
移動用に取り付けられた電動キャリアアセンブリであって、前記ミクロトームにより切片化可能な支持体の少なくとも１つを保持し、前記１つの支持体を、前記入力部材から前記冷却ユニットに、さらに前記出力部材に移動させるように構成された電動キャリアアセンブリと、
前記包埋操作中に、前記ミクロトームにより切片化可能な支持体と、前記ミクロトームにより切片化可能な各支持体によって担持された少なくとも１つの組織標本の上にそれぞれ包埋材料を分注するように動作する分注器とを備える自動機械。
【請求項１６】
請求項１５に記載の自動機械において、
前記冷却ユニットがＴＥＣを含む自動機械。
【請求項１７】
請求項１５に記載の自動機械において、
前記ミクロトームにより切片化可能な支持体が、フレーム内で受けられ、前記フレーム内の第１位置と、ミクロトーム内で切片化するために前記組織標本を露出させる第２位置の間で移動可能であり、該自動機械がさらに、
前記第１位置から前記第２位置に前記支持体を移動させるように動作する載置装置を備える自動機械。
【請求項１８】
請求項１７に記載の自動機械において、
前記載置装置が前記分注器を含む自動機械。
【請求項１９】
請求項１５に記載の自動機械において、
前記分注器によって前記ミクロトームにより切片化可能な支持体上に分注された前記包埋材料の量を検出するように動作するセンサをさらに備える自動機械。
【請求項２０】
請求項１５に記載の自動機械において、
前記冷却ユニットが、前記ミクロトームにより切片化可能な支持体と、前記分注器によって分注された前記包埋材料とを保持するように構成されたモールドを含む自動機械。
【請求項２１】
請求項１５に記載の自動機械において、
前記入力部材が、前記ミクロトームにより切片化可能な複数の支持体を保持し、分配するように構成された細長いバスケットを含む自動機械。
【請求項２２】
請求項２１に記載の自動機械において、
前記細長いバスケットが分配用の開口を含み、該機械がさらに、
前記分配用の開口に向かって、前記ミクロトームにより切片化可能な支持体を付勢するように構成された位置決め装置を備える自動機械。
【請求項２３】
請求項１５に記載の自動機械において、
前記ミクロトームにより切片化可能な支持体を加熱するために、前記入力部材に熱的に結合されたヒータをさらに備える自動機械。
【請求項２４】
請求項１５に記載の自動機械において、
前記機械内で、少なくとも２つの異なる構成の、ミクロトームにより切片化可能な支持体をハンドリングし包埋することができ、該機械がさらに、
前記冷却ユニットと熱的に結合された第１モールドおよび第２モールドを備え、前記第１モールドが、ミクロトームにより切片化可能な第１の支持体を受けるように構成され、前記第２モールドが、前記ミクロトームにより切片化可能な第１の支持体と異なる構成を有するミクロトームにより切片化可能な第２の支持体を受けるように構成され、該機械がさらに、
前記ミクロトームにより切片化可能な第１および第２の支持体の前記それぞれの構成を検出するように動作するセンサを備え、
前記キャリアアセンブリが、前記センサによって検出された前記ミクロトームにより切片化可能な支持体の前記構成に応じて、前記ミクロトームにより切片化可能な支持体の１つを前記第１モールドまたは前記第２モールドのいずれかに移す自動機械。
【請求項２５】
請求項１５に記載の自動機械において、
前記包埋材料がパラフィンを含み、該機械がさらに、
前記分注器に流体連通するように結合され、かつ液体の形態の前記パラフィンを保持し加熱するように構成された貯留器を備える自動機械。
【請求項２６】
請求項１５に記載の自動機械において、
前記キャリアが、前記ミクロトームにより切片化可能な支持体の１つの両側を掴むように構成された１対のフィンガをさらに備える自動機械。
【請求項２７】
請求項１５に記載の自動機械において、
前記冷却ユニット、前記電動キャリアアセンブリ、および前記分注器を収容する内部を有するキャビネット構造をさらに備え、
前記入力部材および前記出力部材を、前記キャビネット構造の外側から開くことができ、それによって前記ミクロトームにより切片化可能な支持体を、前記入力部材内に装填することができ、前記組織標本を包埋した後で、前記出力部材から取り出すことができる自動機械。
【請求項２８】
請求項２７に記載の自動機械において、
前記入力部材がヒンジ式の扉を備える自動機械。
【請求項２９】
ミクロトームにより切片化可能なそれぞれの支持体上で組織標本を包埋する自動機械であって、ミクロトームにより切片化可能な各支持体が、フレーム内で受けられ、前記フレーム内の第１位置と、ミクロトーム内で切片化するために前記組織標本を露出させる第２位置の間で移動可能であり、該自動機械がさらに、
組織包埋操作の前に、前記ミクロトームにより切片化可能な複数の支持体を保持するように構成された入力部材と、
前記組織包埋操作の後で、前記ミクロトームにより切片化可能な複数の支持体を保持するように構成された出力部材と、
前記組織包埋操作中に、それぞれ前記ミクロトームにより切片化可能な支持体の少なくとも１つを保持するように構成された複数のＴＥＣユニットと、
移動用に取り付けられた電動キャリアアセンブリであって、前記ミクロトームにより切片化可能な支持体の少なくとも１つを保持し、前記１つのミクロトームにより切片化可能な支持体を、前記入力部材から前記冷却ユニットの１つに、さらに前記出力部材に移動させるように構成された電動キャリアアセンブリと、
前記冷却ユニット間で移動するように取り付けられた載置装置であって、前記第１位置から前記第２位置に前記支持体を移動させるように動作する設定ヘッドと、前記包埋操作中に、前記ミクロトームにより切片化可能な支持体、および前記ミクロトームにより切片化可能な各支持体によって担持された少なくとも１つの組織標本の上にそれぞれ包埋材料を分注するように動作する分注器とを含む載置装置とを備える自動機械。
【請求項３０】
請求項２９に記載の自動機械において、
前記ミクロトームにより切片化可能な支持体上に分注された前記包埋材料の量を検出するように動作するセンサをさらに備える自動機械。
【請求項３１】
請求項２９に記載の自動機械において、
前記ＴＥＣユニットがそれぞれ、熱電式制御部によって動作される冷却プレートを伴う支持部材と、前記冷却プレートに結合されたモールドとをさらに備え、前記モールドが、前記ミクロトームにより切片化可能な支持体と、前記分注器によって分注された前記包埋材料とを保持するように構成される自動機械。
【請求項３２】
請求項２９に記載の自動機械において、
前記入力部材が、前記ミクロトームにより切片化可能な支持体のスタックを垂直に保持し、分配するように構成された細長いバスケットを含む自動機械。
【請求項３３】
請求項３２に記載の自動機械において、
前記細長いバスケットが、その下端に分配用の開口を含み、
前記下端に向かって、前記ミクロトームにより切片化可能な支持体を付勢するように構成された移動可能な部材をさらに備える自動機械。
【請求項３４】
請求項２９に記載の自動機械において、
前記ミクロトームにより切片化可能な支持体を加熱するために、前記入力部材に熱的に結合されたヒータをさらに備える自動機械。
【請求項３５】
請求項２９に記載の自動機械において、
前記機械内で、少なくとも２つの異なるサイズの、ミクロトームにより切片化可能な支持体をハンドリングし包埋することができ、該機械がさらに、
各ＴＥＣユニットと熱的に結合された第１モールドおよび第２モールドを備え、前記第１モールドが、ミクロトームにより切片化可能な１つの構成の支持体を受けるように構成され、前記第２モールドが、ミクロトームにより切片化可能な異なる構成の支持体を受けるように構成され、該機械がさらに、
前記ミクロトームにより切片化可能な支持体の前記構成を検出するように動作するセンサを備え、前記キャリアアセンブリが、前記センサによって検出された前記構成に応答して、前記ミクロトームにより切片化可能な支持体の１つを、前記第１モールドまたは前記第２モールドのいずれかに移す自動機械。
【請求項３６】
請求項２９に記載の自動機械において、
前記包埋材料がパラフィンを含み、該機械がさらに、
前記分注器に流体連通するように結合され、かつ液体の形態の前記パラフィンを保持し加熱するように構成された貯留器をさらに備える自動機械。
【請求項３７】
請求項２９に記載の自動機械において、
前記キャリアが、前記ミクロトームにより切片化可能な支持体の１つの両側を掴むように構成された１対のフィンガをさらに備える自動機械。
【請求項３８】
請求項２９に記載の自動機械において、
前記ＴＥＣユニット、前記電動キャリアアセンブリ、および前記分注器を収容する内部を有するキャビネット構造をさらに備え、
前記入力部材および前記出力部材を、前記キャビネット構造の外側から開くことができ、それによって前記ミクロトームにより切片化可能な支持体を、前記入力部材内に装填することができ、前記組織標本を準備した後で、前記出力部材から取り出すことができる自動機械。
【請求項３９】
請求項３８に記載の自動機械において、
前記入力および出力部材がそれぞれ、前記キャビネット構造のヒンジ式の扉を備える自動機械。
【請求項４０】
ミクロトームにより切片化可能な支持体上で組織標本を包埋する自動化された方法であって、
それぞれ組織標本を上に有する、前記ミクロトームにより切片化可能な複数の支持体を入力装置内に装填するステップと、
電動キャリアを使用して、前記入力装置から前記ミクロトームにより切片化可能な支持体を連続して取り出すステップと、
前記キャリアを使用して、複数のそれぞれのモールド内に前記ミクロトームにより切片化可能な支持体を装填するステップと、
前記それぞれのモールド内に液体包埋材料を導入するステップと、
各モールド内で前記液体包埋材料を、前記組織標本および関連するミクロトームにより切片化可能な支持体が前記各モールド内に少なくとも部分的に収容された状態で硬化させるステップと、
前記モールドから、前記ミクロトームにより切片化可能な支持体および包埋された組織標本を取り出すステップとを含む方法。
【請求項４１】
請求項４０に記載の方法において、
前記ミクロトームにより切片化可能な支持体が、ミクロトームにより切片化可能な、異なる構成を有する第１および第２の支持体をさらに含み、前記モールドが、前記ミクロトームにより切片化可能な第１および第２の支持体に対応する構成を有する第１および第２のモールドをさらに含み、該方法がさらに、
前記ミクロトームにより切片化可能な第１または第２の支持体の少なくともいずれかとして、前記ミクロトームにより切片化可能な支持体の前記構成を検出するステップと、
前記検出された構成に応じて、前記第１または第２のモールド内に前記ミクロトームにより切片化可能な支持体を装填するステップとを含む方法。
【請求項４２】
請求項４０に記載の方法において、
前記液体包埋材料を硬化させる前に、まず、前記モールド内で前記ミクロトームにより切片化可能な支持体を加熱するステップをさらに含む方法。
【請求項４３】
フレーム部材内に収容された、ミクロトームにより切片化可能な支持体上で組織標本を包埋する自動化された方法であって、
それぞれ組織標本を上に有する、前記ミクロトームにより切片化可能な複数の支持体を入力装置内に装填するステップと、
電動キャリアを使用して、前記入力装置から前記ミクロトームにより切片化可能な支持体を連続して取り出すステップと、
前記キャリアを使用して、複数のそれぞれのモールド内に前記ミクロトームにより切片化可能な支持体を装填するステップと、
前記組織標本が少なくとも部分的に前記フレームの外側に露出されるように、ミクロトームにより切片化可能な各支持体およびその上に収容された前記組織標本を前記フレームを貫通して移動させることによって、前記それぞれのモールド内に前記ミクロトームにより切片化可能な支持体を載置するステップと、
前記それぞれのモールド内に液体包埋材料を導入するステップと、
各モールド内で前記液体包埋材料を、前記組織標本および関連するミクロトームにより切片化可能な支持体が前記各モールド内に少なくとも部分的に収容された状態で硬化させるステップと、
前記モールドから、前記ミクロトームにより切片化可能な支持体および包埋された組織標本を取り出すステップとを含む方法。
【請求項４４】
請求項４３に記載の方法において、
前記ミクロトームにより切片化可能な支持体が、ミクロトームにより切片化可能な、異なる構成を有する第１および第２の支持体をさらに含み、前記モールドが、前記ミクロトームにより切片化可能な第１および第２の支持体に対応する構成を有する第１および第２のモールドをさらに含み、該方法がさらに、
前記ミクロトームにより切片化可能な第１または第２の支持体の少なくともいずれかとして、前記ミクロトームにより切片化可能な支持体の前記構成を検出するステップと、
前記検出された構成に応じて、前記第１または第２のモールド内に前記ミクロトームにより切片化可能な支持体を装填するステップとを含む方法。
【請求項４５】
請求項４３に記載の方法において、
前記液体包埋材料を硬化させる前に、まず、前記モールド内で前記ミクロトームにより切片化可能な支持体を加熱するステップをさらに含む方法。
【請求項４６】
フレーム部材内に収容された、ミクロトームにより切片化可能なカセット上で組織標本を包埋する自動化された方法であって、
それぞれ中に収容された組織標本を有する、前記ミクロトームにより切片化可能な複数のカセットを入力装置内に装填するステップと、
電動キャリアを使用して、前記入力装置から前記ミクロトームにより切片化可能なカセットを連続して取り出すステップと、
前記キャリアを使用して、複数のそれぞれのモールド内に前記ミクロトームにより切片化可能なカセットを装填するステップと、
前記組織標本および前記カセットの一部が少なくとも部分的に前記フレームの外側に露出されるように、ミクロトームにより切片化可能な各カセットおよびその中に収容された前記組織標本を前記フレームを貫通して移動させることによって、前記それぞれのモールド内に前記ミクロトームにより切片化可能なカセットを載置するステップと、
前記それぞれのモールド内に液体パラフィンを導入するステップと、
各モールド内で前記液体パラフィンを、前記組織標本および関連するミクロトームにより切片化可能なカセットが前記各モールド内に少なくとも部分的に収容された状態で冷却するステップと、
前記モールドから、前記ミクロトームにより切片化可能なカセットおよび包埋された組織標本を取り出すステップとを含む方法。
【請求項４７】
請求項４６に記載の方法において、
前記ミクロトームにより切片化可能なカセットが、ミクロトームにより切片化可能な、異なる構成を有する第１および第２のカセットをさらに含み、前記モールドが、前記ミクロトームにより切片化可能な第１および第２のカセットに対応する構成を有する第１および第２のモールドをさらに含み、該方法がさらに、
前記ミクロトームにより切片化可能な第１または第２のカセットの少なくともいずれかとして、前記ミクロトームにより切片化可能なカセットの前記構成を検出するステップと、
前記検出された構成に応じて、前記第１または第２のモールド内に前記ミクロトームにより切片化可能なカセットを装填するステップとを含む方法。
【請求項４８】
請求項４６に記載の方法において、
前記液体包埋材料を硬化させる前に、まず、前記モールド内で前記ミクロトームにより切片化可能なカセットを加熱するステップをさらに含む方法。
【請求項４９】
フレーム部材内に収容された、ミクロトームにより切片化可能なカセット上で組織標本を包埋する自動化された方法であって、
それぞれ中に収容された組織標本を有する、前記ミクロトームにより切片化可能な複数のカセットを入力装置内に装填するステップと、
電動キャリアを使用して、前記入力装置から前記ミクロトームにより切片化可能なカセットを連続して取り出すステップと、
前記キャリアを使用して、複数のそれぞれのモールド内に前記ミクロトームにより切片化可能なカセットを装填するステップと、
電動化した載置装置を使用して、前記それぞれのモールドに移動し、前記組織標本および前記カセットの一部が少なくとも部分的に前記フレームの外側に露出されるように、ミクロトームにより切片化可能な各カセットおよびその中に収容された前記組織標本を前記フレームを貫通して移動させることによって、前記それぞれのモールド内に前記ミクロトームにより切片化可能なカセットを載置するステップと、
前記それぞれのモールド内に液体パラフィンを導入するステップと、
各モールド内で前記液体パラフィンを、前記組織標本および関連するミクロトームにより切片化可能なカセットが前記各モールド内に少なくとも部分的に収容された状態で冷却するステップと、
前記モールドから、前記ミクロトームにより切片化可能なカセットおよび包埋された組織標本を、前記ミクロトームにより切片化可能な複数のカセットおよび包埋された組織標本を保持するように構成された出力装置内に取り出すステップとを含む方法。
【請求項５０】
請求項４９に記載の方法において、
前記ミクロトームにより切片化可能なカセットが、ミクロトームにより切片化可能な、異なる構成を有する第１および第２のカセットをさらに含み、前記モールドが、前記ミクロトームにより切片化可能な第１および第２のカセットに対応する構成を有する第１および第２のモールドをさらに含み、該方法がさらに、
前記ミクロトームにより切片化可能な第１または第２のカセットの少なくともいずれかとして、前記ミクロトームにより切片化可能なカセットの前記構成を検出するステップと、
前記検出された構成に応じて、前記第１または第２のモールド内に前記ミクロトームにより切片化可能なカセットを装填するステップとを含む方法。
【請求項５１】
請求項４９に記載の方法において、
前記液体包埋材料を硬化させる前に、まず、前記モールド内で前記ミクロトームにより切片化可能なカセットを加熱するステップをさらに含む方法。
【請求項５２】
フレーム部材内に収容された、ミクロトームにより切片化可能なカセット上で組織標本を包埋する自動化された方法であって、
それぞれ中に収容された組織標本を有する、前記ミクロトームにより切片化可能な複数のカセットを穴あき入力バスケット内に装填するステップと、
電動キャリア上のグリップフィンガを使用して、前記入力バスケットから前記ミクロトームにより切片化可能なカセットを連続して取り出すステップと、
前記グリップフィンガを使用して、複数のそれぞれのモールド内に前記ミクロトームにより切片化可能なカセットを装填するステップと、
電動化した載置／充填装置を前記それぞれのモールドに隣接して移動させるステップと、
前記組織標本および前記カセットの一部が少なくとも部分的に前記フレームの外側に露出されるように、ミクロトームにより切片化可能な各カセットおよびその中に収容された前記組織標本を前記フレームを貫通して移動させることによって、前記載置／充填装置により前記それぞれのモールド内に前記ミクロトームにより切片化可能なカセットを載置するステップと、
前記載置／充填装置から、前記それぞれのモールド内に液体パラフィンを導入するステップと、
各モールド内で前記液体パラフィンを、前記組織標本および関連するミクロトームにより切片化可能なカセットが前記各モールド内に少なくとも部分的に含まれる状態で冷却するステップと、
前記モールドから、前記ミクロトームにより切片化可能なカセットおよび包埋された組織標本を、前記ミクロトームにより切片化可能な複数のカセットおよび包埋された組織標本を保持するように構成された出力装置内に取り出すステップとを含む方法。
【請求項５３】
請求項５２に記載の方法において、
前記ミクロトームにより切片化可能なカセットが、ミクロトームにより切片化可能な、異なる構成を有する第１および第２のカセットをさらに含み、前記モールドが、前記ミクロトームにより切片化可能な第１および第２のカセットに対応する構成を有する第１および第２のモールドをさらに含み、該方法がさらに、
前記ミクロトームにより切片化可能な第１または第２のカセットの少なくともいずれかとして、前記ミクロトームにより切片化可能なカセットの前記構成を検出するステップと、
前記検出された構成に応じて、前記第１または第２のモールド内に前記ミクロトームにより切片化可能なカセットを装填するステップとを含む方法。
【請求項５４】
請求項５２に記載の方法において、
前記液体包埋材料を硬化させる前に、まず、前記モールド内で前記ミクロトームにより切片化可能なカセットを加熱するステップをさらに含む方法。
【請求項５５】
組織標本を保持するためのカセットであって、
底壁と、前記組織標本を受け取るための内部空間を規定するように前記底壁に対して上向きに延びる少なくとも１つの側壁とを含む本体と；
前記本体に関連する感知要素であって自動感知システムが該カセットの少なくとも１つの特徴を判定できるように構成された感知要素と；を備えるカセット。
【請求項５６】
請求項５５に記載のカセットにおいて、
前記感知要素が１つまたは複数の穴をさらに備えるカセット。
【請求項５７】
請求項５５に記載のカセットにおいて、
前記感知要素が機械により読取り可能であるカセット。
【請求項５８】
請求項５５に記載のカセットにおいて、
前記感知要素が機械により読取り可能な印を備えるカセット。
【国際調査報告】
2006500585.tif 000035
2006500585.tif 000036