(57)【要約】本発明は、織物構造体に配置される複数のマイクロエレクトロニクス部品を有する織物構造体に関し、さらに、複数のマイクロエレクトロニクス部品を互いにつなげる導電性細線と、複数のマイクロエレクトロニクス部品を互いにつなげる伝導性データ伝送細線と、非導電性細線とに関する。導電性細線および伝導性データ伝送細線は、織物構造体の端部において、電気的インターフェース、あるいはデータ伝送インターフェースを提供される。
2006517618.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
織物構造体であって、
該織物構造体に配置される複数のマイクロエレクトロニクス部品と、
該複数のマイクロエレクトロニクス部品を互いに結合する導電性細線と、
該複数のマイクロエレクトロニクス部品を互いに結合する伝導性データ伝送細線と、
非導電性細線とを、備え、
該織物構造体の端における該導電性細線および該伝導性データ伝送細線は、いずれの場合にも、電気的インターフェース、あるいはデータ伝送インターフェースを提供される、織物構造体。
【請求項２】
前記導電性細線は、該導電性細線が前記複数のマイクロエレクトロニクス部品への電源に用いられ得るように構成される、請求項１に記載の織物構造体。
【請求項３】
前記伝導性データ伝送細線は電気的に伝導性である、請求項１または請求項２に記載の織物構造体。
【請求項４】
前記伝導性データ伝送細線は光学的に伝導性である、請求項１または請求項２に記載の織物構造体。
【請求項５】
前記複数のマイクロエレクトロニクス部品は、前記織物構造体において規則正しいマス目に配置される、請求項１から請求項４のいずれか一項に記載の織物構造体。
【請求項６】
前記複数のマイクロエレクトロニクス部品は、複数の側において前記導電性細線と前記伝導性データ伝送細線とに結合される、請求項１から請求項５のいずれか一項に記載の織物構造体。
【請求項７】
前記マイクロエレクトロニクス部品はプロセッサユニットである、請求項１から請求項６のいずれか一項に記載の織物構造体。
【請求項８】
少なくとも１つのセンサが前記複数のプロセッサユニットに結合される、請求項７に記載の織物構造体。
【請求項９】
前記複数のマイクロエレクトロニクス部品のうち少なくとも一部に結合される素子であって、イメージング素子、音波発生素子、または、振動発生素子のうち少なくとも１つの素子を有する、請求項１から請求項８のいずれか一項に記載の織物構造体。
【請求項１０】
前記複数のマイクロエレクトロニクス部品は、第１のマイクロエレクトロニクス部品の基準位置からのそれぞれの距離を決定するために、電子メッセージが前記織物構造体の該第１のマイクロエレクトロニクス部品と第２の近接したマイクロエレクトロニクス部品との間で交換されるように、構成され、
各メッセージは、該メッセージを送信するマイクロエレクトロニクス部品または該メッセージを受信するマイクロエレクトロニクス部品の該基準位置からの距離を指定する距離情報の項目を含み、
該複数のマイクロエレクトロニクス部品は、該基準位置からの該個々の距離は、受信したメッセージの該距離情報から決定または格納され得るように構成される、請求項１から請求項９のいずれか一項に記載の織物構造体。
【請求項１１】
表面被覆が、請求項１から請求項１０のいずれか一項に記載の織物構造体上に固定された、表面被覆構造体。
【請求項１２】
前記固定することは、接着および／または積層法および／または加硫処理を用いて実行される、請求項１１に記載の表面被覆構造体。
【請求項１３】
前記表面被覆構造体は、壁被覆構造体、床被覆構造体、または、天井被覆構造体として形成される、請求項１１または請求項１２に記載の表面被覆構造体。
【請求項１４】
導電性ワイヤを均一にちりばめられた織物層が、前記織物構造体の少なくとも一部の領域上に供給される、請求項１１から請求項１３のいずれか一項に記載の表面被覆構造体。
【請求項１５】
請求項１から請求項１０のいずれか一項に記載の織物構造体の、あるいは請求項１１から請求項１４のいずれか一項に記載の表面被覆構造体のマイクロエレクトロニクス部品と、少なくとも１つの基準位置との間の距離を、互いに近接したマイクロエレクトロニクス部品間で電子メッセージを交換することによって決定する方法であって、
第１のメッセージが、第１のマイクロエレクトロニクス部品によって生成され、該第１のメッセージは、該第１のマイクロエレクトロニクス部品の距離、または該第１のメッセージを該基準位置から受信する第２のマイクロエレクトロニクス部品の距離を含む第１の距離情報を含み、
該第１のメッセージは、該第１のマイクロエレクトロニクス部品によって該第２のマイクロエレクトロニクス部品に送信され、
該距離情報によって、該基準位置からの該第２のマイクロエレクトロニクス部品の距離が決定または格納され、
第２のメッセージが、該第２のマイクロエレクトロニクス部品によって生成され、該第２のメッセージは、該第２のマイクロエレクトロニクス部品の距離、または該第２のメッセージを該基準位置から受信する第３のマイクロエレクトロニクス部品の距離を含む第２の距離情報を含み、
該第２のメッセージは、該第２のマイクロエレクトロニクス部品によって該第３のマイクロエレクトロニクス部品に送信され、
該第２の距離情報によって、該基準位置からの該第３のマイクロエレクトロニクス部品の距離が決定または格納され、
該方法ステップは、該織物構造体の該マイクロエレクトロニクス部品の全てに対して実行される、方法。
【請求項１６】
前記マイクロエレクトロニクス部品の前記基準位置からの前記距離を決定する前に、前記織物構造体内での該マイクロエレクトロニクス部品のローカル位置は、該織物構造体の開始点におけるマイクロエレクトロニクス部品から始まって、いずれの場合においても、少なくとも１つの行パラメータｚおよび１つの列パラメータｓとを有し、該織物構造体内のメッセージを送信するマイクロエレクトロニクス部品の行番号および列番号、またはメッセージを受信するマイクロエレクトロニクス部品の行番号および列番号を含む位置を決定するメッセージが、該織物構造体の近接したマイクロエレクトロニクス部品に伝達されることによって、決定され、
該受信したメッセージにおける該行パラメータが、該マイクロエレクトロニクス部品の該前に格納された行番号より高い場合、該マイクロエレクトロニクス部品の該個々の行番号は、該受信したメッセージの該行パラメータ値ｚに割り当てられるステップと、
該受信したメッセージにおける該列パラメータが、該マイクロエレクトロニクス部品の該個々の列番号より高い場合、次いで、該格納された列番号が、該受信したメッセージの該列パラメータ値に割り当てられるステップと、
該個々の行番号および／または該個々の列番号が、上記の該方法ステップによって変更されている場合、次いで、新しい行パラメータと新しい列パラメータとを有する新しい位置計測メッセージが生成され、該位置計測メッセージは、いずれの場合においても、該メッセージを送信するマイクロエレクトロニクス部品の行番号および列番号、または該メッセージを受信するマイクロエレクトロニクス部品の行番号および列番号を含み、これらは、該織物構造体の近接したマイクロエレクトロニクス部品によって実行される、請求項１５に記載の方法。
【請求項１７】
反復法において、前記織物構造体のマイクロエレクトロニクス部品の個々の距離値は、前記前に格納された距離値が該それぞれに受信したメッセージにおいて受信した距離値より大きい場合に変更され、所定の値だけ増加され、
該織物構造体のマイクロエレクトロニクス部品が該個々の距離値を変更する場合に、このマイクロエレクトロニクス部品は、距離計測メッセージを生成し、それを該織物構造体の近接したマイクロエレクトロニクス部品に送信し、該距離計測メッセージは、いずれの場合においても、距離情報としての個々の距離か、あるいはポータルプロセッサから受信するマイクロエレクトロニクス部品が有する距離値を含む、請求項１５または請求項１６に記載の方法。
【請求項１８】
前記距離値は、前記個々の距離値について所定の値だけ増加された値を有する、請求項１７に記載の方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、織物構造体（Ｔｅｘｔｉｌｇｅｗｅｂｅｓｔｒｕｋｔｕｒ）、表面被覆構造体、および、少なくとも１つの基準位置に対しての織物構造体のマイクロエレクトロニクス素子の距離を決定する方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
建物据付技術における多くの領域、および多くの見本市構造において、床、壁または天井にセンサおよびアクチュエータ（好ましくは、指示素子）を容易に置く必要がある。この場合において、床、壁または天井が、交互にまたは一緒に、接触および／または圧力を感知することができ、かつ、接触および／または圧力の存在に対して反応することにより眼または耳へ指摘することができることが意図されている。
【０００３】
広い面積が必須のセンサまたは指示ユニットは、容易でコスト効率が良く、かつ、耐障害性のある（フォールト・トレラントな）方法に適合し、動作可能であるようになければならない。特に、センサおよびアクチュエータの据え付けは、様々な大きさおよび幾何学的図形の床、壁または天井に適合することが可能でなければならない。
【０００４】
センサおよびアクチュエータを床、側壁または部屋の天井に組み込むためには、顧客固有の解決法で、所望のセンサおよびアクチュエータを床、壁または天井に置くことが知られている。
【０００５】
特有の解決法によると、それぞれのセンサおよびアクチュエータが設けられる建物を設計するときにその都度指定しなければならないので、設計段階で多大な労力が要求される。
【０００６】
そのような特有の解決法におけるさらなる不利な点は、各センサおよび各アクチュエータが個別に駆動され、その都度、電源供給ラインとデータラインとを別々に設けられることである。データラインは、別々にインストールされるために、個々にまたはルータを介して中央計算ユニットにつながっている。さらに、従来技術によると、それぞれのセンサおよびアクチュエータを駆動するために複合制御ソフトウェアが必要とされるが、この複合制御ソフトウェアは、三次元または平面の物体の登録、特に人物の登録を許可するためにそれぞれの特有の解決法の特定の幾何学に一致しなければならない。
【０００７】
よって、そのような特有の解決法は柔軟性がなく高価であるので、大量市場には不適切である。
【０００８】
さらに、文献［１］においては、マイクロエレクトロニクスの領域、別の言い方ではマイクロシステムの領域における自己組織化する指示フィールドおよびセンサフィールドの耐障害性アーキテクチャが、知られている。
【０００９】
公開された独国特許出願［２］では、繊維材料を有し、フレキシブルワイヤのような導電体および／または糸のような導電体が配置されている装置が提示されている。さらに、少なくとも１つの電子部品が、接点を用いて導体に電気的に接続されている。第１の硬いカプセル封入は、この接点を覆って機械的に安定化させる。第２のカプセル封入は、部品と織物（ｔｅｘｔｉｌ）材料との機械的結合を可能にするように設計される。
【００１０】
文献［３］は、コンベヤーベルトに据え付けるモニタリング素子の織物（Ｇｅｗｅｂｅ）について記載し、この織物は、織物素子と、プラスチック細線またはゴム細線または織物細線といった非導電性材料と、導電性織物素子とを主に外縁に有する連続的な織物長を備える。
【発明の開示】
【課題を解決するための手段】
【００１１】
本発明は、織物構造体と、表面被覆構造体と、少なくとも１つの基準位置に対しての織物構造体のマイクロエレクトロニクス部品の距離を決定する方法とを提供する。
【００１２】
織物構造体は、織物構造体内に配置される複数のマイクロエレクトロニクス部品と、複数のマイクロエレクトロニクス部品を互いにつなげる導電性細線（Ｆａｅｄｅｎ）と、複数のマイクロエレクトロニクス部品を互いにつなげる導電性伝送細線と、非導電性細線とを有する。さらに、織物構造体の端における導電性細線および伝導性データ伝送細線は、いずれの場合にも、電気的インターフェース、あるいはデータ伝送インターフェースを有する。
【００１３】
具体的に、本発明は、表面、好ましくは、床、壁または天井を覆うものとして使用され得る織物構造体が提供されるという事実にある。織物構造体は、例えば、カーテン、布地巻き上げ式ブラインドまたは天幕を含む所望の織物に使用することができる。織物構造体は、電子データ処理のために複数のマイクロエレクトロニクス部品を有し、この複数のマイクロエレクトロニクス部品は、同様に織物構造体内に提供された導電性細線を介して電力を供給され得、かつ、データ伝送細線を用いて処理されるデータが供給され、または、後者を介して伝送することができる。この構造の結果、織物構造体は、従来技術よりも、広い面積で製造され得、および所望の形に容易に切断され得るという利点を有する。よって、織物構造体は、織物構造体が置かれる所望の面積に適合し得る。マイクロエレクトロニクス部品は既に、織物構造体内で互いに結合されているので、ＬＥＤ、センサ、アクチュエータまたは処理ユニットといった個々のマイクロエレクトロニクス部品をその後互いに結合する必要なはい。
【００１４】
言い換えると、これは、複数のマイクロエレクトロニクス部品は、表面を覆う織物構造体内に埋め込まれていることを意味する。加えて提供される部品があるために、個々のマイクロエレクトロニクス部品は、好ましくはデータ伝送細線を介して織物構造体内の他のマイクロエレクトロニクス部品と電子メッセージを交換することが可能であるので、例えば、織物構造体内で、あるいは、所定の基準位置に対してそれぞれのマイクロエレクトロニクス部品の位置のローカル決定、つまり、自己組織化を実行することを可能にする。
【００１５】
よって、例え織物構造体が切断されて所定の形に至っているとしても、さらなる外部情報なしで、非常に容易に範囲内でのマイクロエレクトロニクス部品の位置を決定することが可能になり、マイクロエレクトロニクス部品または個々のマイクロエレクトロニクス部品間の結合ラインが切断によって破壊または除去されることが可能である。
【００１６】
それ故、マイクロエレクトロニクス部品の自己組織化の場合において、織物構造体を置き、織物構造体を所定の所望の形に従って調整し、かつ、この織物構造体内に組み込まれるさらなるエレクトロニクスにもかかわらず、織物構造体内のそれぞれのマイクロエレクトロニクス部品が明らかにアドレス指定され得るために、マイクロエレクトロニクス部品が織物構造体に覆われる範囲内で配置される位置に注意を払う必要がないように、非常に容易な方法およびコスト効率の良い方法によって大量市場向けに織物構造体を構成することが可能になる。
【００１７】
表面被覆構造体は、表面被覆が上に固定される織物構造体を有する。固定は、好ましくは、接着および／または積層法および／または加硫処理（Ｖｕｌｋａｎｉｓｉｅｒｅｎ）を用いて実行される。
【００１８】
互いに近接したマイクロエレクトロニクス部品間で電子メッセージを交換することによって、少なくとも１つの基準位置に対しての織物構造体のマイクロエレクトロニクス部品の距離を決定する方法において、第１のメッセージは、第１のマイクロエレクトロニクス部品によって生成され、この第１のメッセージは、第１のマイクロエレクトロニクス部品の距離、または基準位置から第１のメッセージを受信する第２のマイクロエレクトロニクス部品の距離を含む第１の距離情報を含む。第１のメッセージは、第１のマイクロエレクトロニクス部品によって第２のマイクロエレクトロニクス部品に送信される。距離情報に応じて、第２のマイクロエレクトロニクス部品の基準位置からの距離が決定または格納される。さらに、第２のメッセージは、第２のマイクロエレクトロニクス部品によって生成され、この第２のメッセージは、第２のマイクロエレクトロニクス部品の距離、または基準位置から第２のメッセージを受信する第３のマイクロエレクトロニクス部品の距離を含む第２の距離情報を含む。第２のメッセージは、第２のマイクロエレクトロニクス部品によって第３のマイクロエレクトロニクス部品に送信される。第２の距離情報に応じて、第３のマイクロエレクトロニクス部品の基準位置からの距離が決定または格納される。前述の方法ステップは、織物構造体の相互接続したマイクロエレクトロニクス部品に対して実行される。
【００１９】
それ故、この方法が実行された後、織物構造体内における各マイクロエレクトロニクス部品のそれぞれの位置と、少なくとも１つの基準位置に関するその距離は、ローカル情報を用いるのみで決定される。
【００２０】
明らかに、本発明のこの局面は、マイクロシステム向けに、そしてマイクロデータディスプレイデバイスおよびセンサ向けに開発されたアーキテクチャと、その目的のために開発されたアルゴリズムとが、サービス技術（Ｈａｕｓｔｅｃｈｎｉｋ）および見本市技術（Ｍｅｓｓｅｔｅｃｈｎｉｋ）を構築するマクロシステムに移転されており、必要なマイクロエレクトロニクス部品は、被覆素子が上に固定され得る織物構造体内に埋め込まれているという事実から分かる。
【００２１】
このようにして、多量の可能なアプリケーションが開発され、これは以下の明細書内でより詳細に説明される。
【００２２】
基準位置は、基本的に任意の所望の位置であり得る。つまり、基準位置は、好ましくは、ポータルプロセッサがある位置であり、このポータルプロセッサは以下に説明されるが、織物構造体のマイクロエレクトロニクス部品を駆動し、かつ、織物構造体の外部から通信を開始する。
【００２３】
ポータルプロセッサは、織物構造体のマイクロエレクトロニクス部品、またはさらなるプロセッサであり得る。さらに、基準位置は、織物構造体内の位置であり得、この場合において、マイクロエレクトロニクス部品は、好ましくは基準位置に配置され、かつ、後者に割り当てられる。この場合において、基準位置は、好ましくは端部にあり、すなわち、マイクロエレクトロニクス部品が織物構造体内でマトリックスの形で行と列とに配置される場合に、一番上または一番下の行、または左側または右側の列にある。織物構造体への情報の伝送、または織物構造体からの情報の伝送は、好ましくは、織物構造体の端にあるマイクロエレクトロニクス部品のうち少なくともいくつかをもっぱら介して、ポータルプロセッサを用いて実行される。
【００２４】
明らかに、この手順は、通常、織物構造体の端における基準位置において、すなわち、織物構造体について外側のマイクロエレクトロニクス部品において、「マイクロエレクトロニクス部品を開始すること」から始めて、第１の距離は、例えば、マイクロエレクトロニクス部品がポータルプロセッサから距離「１」を有することを指定する距離値「１」を割り当てられることを意味する。それぞれのメッセージにおいて、メッセージを送信するマイクロエレクトロニクス部品の基準位置からの距離がこのメッセージ内に挿入され、マイクロエレクトロニクス部品に伝達されることによりメッセージを受信する場合に、第１のマイクロエレクトロニクス部品は、第１のメッセージにおいて第２のマイクロエレクトロニクス部品に「１」の距離値を伝達し、受信した距離値は、第２のマイクロエレクトロニクス部品によって「１」の値だけ増加される。増加した値「２」は、次いで、第２のマイクロエレクトロニクス部品の更新された第２の距離値として格納される。第２の距離値は値「１」だけ増加され、第３の距離値が生成されて、第３のマイクロエレクトロニクス部品に伝達され、そこに格納される。対応する手順が、織物構造体の全てのマイクロエレクトロニクス部品に対して対応する方法で実行され、メッセージの受信に続いて、マイクロエレクトロニクス部品にそれぞれに割り当てられた距離値は、受信した距離値が格納された距離値を下回る場合、常に距離情報の項目が更新される。
【００２５】
織物構造体は、多数のマイクロエレクトロニクス部品を有する。各マイクロエレクトロニクス部品は、双方向通信インターフェース、データ伝送インターフェースを介して、少なくとも１つの近接したマイクロエレクトロニクス部品に結合される。織物構造体のマイクロエレクトロニクス部品のそれぞれの基準位置からの距離を決定するために、メッセージは、マイクロエレクトロニクス部品間で、好ましくは互いに近接したマイクロエレクトロニクス部品間で交換され、各メッセージは、メッセージを送信するマイクロエレクトロニクス部品またはメッセージを受信するマイクロエレクトロニクス部品の基準位置からの距離を指定する（距離値もまた指定する）距離情報を含み、各マイクロエレクトロニクス部品は、基準位置について、マイクロエレクトロニクス部品の距離が受信したメッセージの距離情報から決定または格納され得るように設定される。
【００２６】
ローカル情報の使用と、特に、互いに直接近接したマイクロエレクトロニクス部品間での電子メッセージの交換とによって、手順は、生じる干渉と、個々のマイクロエレクトロニクス部品の不具合または例えば、織物構造体を所定の形に調整するときに２つのマイクロエレクトロニクス部品間の結合が破壊された場合に、２つのマイクロエレクトロニクス部品間の個別の結合の不具合とに関して非常に強固である。
【００２７】
本発明の好ましい形態は、従属請求項から発生する。本発明の改良点は、本発明による方法と、本発明による織物構造体とに関して以下に記載される。
【００２８】
本発明の１つの改良点に従って、導電性細線が複数のマイクロエレクトロニクス部品への電源として使用されるように設定される導電性細線が準備された。
【００２９】
織物構造体において、伝導性データ伝送細線は電気的に伝導性であり得る。
【００３０】
織物構造体の形態において、伝導性データ伝送細線は光学的に伝導性である。
【００３１】
複数のマイクロエレクトロニクス部品は、織物構造体において規則正しいマス目に配置され得、好ましくは、規則正しい長方形または正方形のマス目に配置される。
【００３２】
特に、好ましくは、複数のマイクロエレクトロニクス部品からの各マイクロエレクトロニクス部品は、導電性細線と伝導性データ伝送細線とを用いて、全ての近接したマイクロエレクトロニクス部品に結合され、すなわち、規則正しい長方形のマス目の場合においては、いずれの場合にも４つの近接したマイクロエレクトロニクス部品に結合される。
【００３３】
１つのさらなる形態において、マイクロエレクトロニクス部品はプロセッサユニットである。
【００３４】
好ましくは、少なくとも１つのセンサは、複数のプロセッサユニットに結合され得る。そのようなセンサは、例えば、圧力センサ、熱センサ、煙センサ、光センサまたはノイズセンサであり得る。
【００３５】
１つのさらなる形態において、織物構造体は、少なくとも１つのイメージング素子および／または音波発生素子および／または振動発生素子を有し、これは、少なくとも複数のマイクロエレクトロニクス部品のいくつかに結合される。
【００３６】
これは、織物構造体がその中に組み込まれた少なくとも１つのアクチュエータを有することを意味する。アクチュエータは、例えば、イメージングユニットまたは音を発生させるユニット、好ましくは、液晶ディスプレイユニットまたはポリマー電子ディスプレイユニット、一般的に任意のタイプのディスプレイユニット、あるいは、音波を発生させるラウドスピーカー、一般的に任意のタイプの電磁波を発生させる素子である。さらに提供され得るアクチュエータは、振動発生素子である。
【００３７】
他の改良点に従って、織物構造体において、複数のマイクロエレクトロニクス部品は、第１のマイクロエレクトロニクス部品の基準位置からのそれぞれの距離を決定するために、電子メッセージが、織物構造体の第１のマイクロエレクトロニクス部品と第２の近接したマイクロエレクトロニクス部品との間で交換されるように構成される。各メッセージは、メッセージを送信するマイクロエレクトロニクス部品、またはメッセージを受信するマイクロエレクトロニクス部品の基準位置からの距離を指定する距離情報を含む。さらに、複数のマイクロエレクトロニクス部品は、基準位置からの個々の距離が受信したメッセージの距離情報から決定または格納され得るように構成される。
【００３８】
表面被覆構造体は、好ましくは、壁被覆構造体、または床被覆構造体、または天井被覆構造体として構成される。
【００３９】
表面被覆構造体は、少なくとも織物構造体の一部の領域上に、導電性ワイヤが均一にちりばめられている織物（Ｔｅｘｔｉｌ）を有し得る。
【００４０】
導電性ワイヤをちりばめられた織物は、「電磁気スモッグ（Ｅｌｅｋｔｒｏｓｍｏｇ）」を避けるために人間の周囲で用いられ得る。このようにして、「電磁気スモッグ」は遮断され得る。しかしながら、適切な場合、特定の領域、例えば容量性センサ上の領域が遮へいに覆われないように注意を払わねばならない。
【００４１】
改良点に従って、距離を決定する方法において、マイクロエレクトロニクス部品の基準位置からの距離を決定する前に、織物構造体内でのマイクロエレクトロニクス部品のローカル位置は、織物構造体の開始点におけるマイクロエレクトロニクス部品から始まって、いずれの場合においても、少なくとも１つの行パラメータｚと１つの列パラメータｓとを有し、織物構造体内のメッセージを送信するマイクロエレクトロニクス部品の行番号および列番号、またはメッセージを受信するマイクロエレクトロニクス部品の行番号および列番号を含む位置を決定するメッセージが、織物構造体の近接したマイクロエレクトロニクス部品に伝達されるので、決定され、かつ、以下のステップがそれぞれのマイクロエレクトロニクス部品によって実行される。受信したメッセージにおける行パラメータが、マイクロエレクトロニクス部品の前に格納された行番号より高い場合、マイクロエレクトロニクス部品の個々の行番号は、受信したメッセージの行パラメータ値ｚに割り当てられる。受信したメッセージにおける列番号が、マイクロエレクトロニクス部品の個々の列番号より高い場合、次いで、格納された列番号が、受信したメッセージの列パラメータ値に割り当てられる。個々の行番号および／または個々の列番号が、前述の方法ステップによって変更されている場合、次いで、新しい行パラメータと新しい列パラメータとを有する新しい位置計測メッセージが生成され、これは、いずれの場合においても、メッセージを送信するマイクロエレクトロニクス部品の行番号および列番号、またはメッセージを受信するマイクロエレクトロニクス部品の行番号および列番号を含み、これらは、織物構造体の近接したマイクロエレクトロニクス部品に伝達される。
【００４２】
この形態を用いて、互いに近接したマイクロエレクトロニクス部品間のローカルメッセージ交換に関する本発明に従った概念は、この概念に従った織物構造体内での個々のマイクロエレクトロニクス部品のローカル位置は既に、直接に近接したマイクロエレクトロニクス部品から得られた位置情報にのみ由来するローカル位置情報に基づくので、さらに広がる。これにより、織物構造体の自己組織化の中で非常に耐障害性である手順が可能になる。
【００４３】
本発明の他の形態に従って、反復法において、織物構造体のマイクロエレクトロニクス部品の個々の距離値は、前に格納された距離値が個々に受信したメッセージにおいて受信した距離値より大きい場合に変更され、所定の値が増加される。さらに、織物構造体のマイクロエレクトロニクス部品が個々の距離値を変更する場合に、このマイクロエレクトロニクス部品は、距離計測メッセージを生成し、それを織物構造体の近接したマイクロエレクトロニクス部品に送信し、距離計測メッセージは、いずれの場合においても、距離情報としての個々の距離、あるいは、ポータルプロセッサから受信するマイクロエレクトロニクス部品が有する距離値を含む。
【００４４】
距離値は、個々の距離値について所定の値だけ増加した値、好ましくは、値「１」だけ増加され得る。
【００４５】
本発明は、特に、以下のアプリケーションの範囲において使用することに適する。すなわち、
・自動化を構築することにより、特に、家庭の便利さを向上させること、
・侵入者の位置の決定および体重の任意の決定を有するアラームシステム、
・展覧会の間の見本市または博物館における自動ビジターガイダンス、
・例えば、航空機または電車内で乗客に非常口までの経路を示す非常事態のガイダンスシステムのためのアプリケーション、
・織物構造体があり得る損傷を検出するのに用いられ得る織物コンクリート構造におけるアプリケーション、
・消費者が取引上領域内でどのくらい時間をかけているかに関する統計資料を作成するために情報を取得することとのアプリケーションの範囲において使用すること、に適する。
【００４６】
明らかに、本発明は、所望の電子データ処理と、任意で所望のセンサまたは指示素子と、通信ネットワーク構成要素とが、それ自体が周知である壁、床または天井の覆い内に組み込まれる点において見出し得る。
【００４７】
好ましくは、化学繊維（非導電性細線）からなる基本織物（Ｇｒｕｎｄｇｅｗｅｂｅ）に加えて、本発明による織物構造体は、導電性細線、好ましくは、導電性縦細線および横細線を含み、これは、好ましくは、例えば、銅、ポリマー繊維、炭素繊維または他の導電性ワイヤといった金属ワイヤからなる。金属ワイヤが用いられると、例えば、金または銀といった貴金属の被覆物が、好ましくは、湿気または攻撃的な媒介物の存在下でさび止め剤として用いられる。他の可能性が、絶縁上塗り（例えば、ポリエステル、ポリアミドイミドまたはポリウレタン）を適用することによって絶縁金属細線にある。
【００４８】
導電性細線に加えて、プラスチックまたはガラスからなる光伝導体もまた、データ伝送細線として用いられ得る。
【００４９】
織物構造体の基本構造は、好ましくは、組み込まれるマイクロエレクトロニクス部品の厚さに一致する厚さで作製され、これはまた、以下において、例えば、センサ、発光ダイオードおよび／またはマイクロプロセッサといったマイクロプロセッサモジュールとも呼ばれる。センサは、例えば、圧力センサ、熱センサ、煙センサ、光センサまたは音響センサであり得る。光学的および／または導電性繊維の距離は、好ましくは、組み込まれるマイクロエレクトロニクス部品の接続パターンに一致するように選択され得る。
【００５０】
以下の例示的な実施形態はカーペットの配置を記載しているが、本発明は、カーペットに限られることなく、表面のクラッディングまたは表面被覆に適した任意の素子に適用され得る。
【００５１】
マイクロエレクトロニクス、プロセッサユニットおよび／またはセンサおよび／またはアクチュエータ、例えば、表示ランプを組み込まれた本発明による織物構造体は、本質的に十分に機能し、かつ、様々なタイプの表面被覆の下に固定され得る。ここで、例を挙げると、非導電性織物、カーペットでできている床の覆い、寄木張りの床、プラスチック、カーテン、巻き上げ式ブラインド、壁の覆い、絶縁マット、テントの屋根、プラスター層、スクリードおよび織物コンクリートに言及すべきである。固定は、好ましくは、接着、積層法または加硫処理を用いて実行される。
【００５２】
本発明の例示的な実施形態は、図で説明され、以下により詳細に説明される。図においては、同一の部品は同一の記号表示を提供される。
【発明を実施するための最良の形態】
【００５３】
図１において、本発明の例示的な実施形態による織物構造体１００の概略図が示される。本発明に従った織物構造体１００は、基本構造として粗目織物（ｇｒｏｂｍａｓｃｈｉｇｅｓ  Ｇｅｗｅｂｅ）を有し、この粗目織物は非導電性細線１０１で形成される。さらに、織物構造体１００は、導電性細線１０２、１０７を有する。導電性細線１０２は、マイクロエレクトロニクス部品１０３を織物構造体１００に組み込むためのアース（ｇｒｏｕｎｄ）として用いられる。導電性細線１０７は、織物構造体１００に組み込むマイクロエレクトロニクス部品１０３の電源として用いられる。さらに、織物構造体１００は、導電性細線１０４を有しており、この導電性細線１０４は、組み込むことになっているマイクロエレクトロニクス部品からのデータ伝送と、マイクロエレクトロニクス部品へのデータ伝送として用いられる。
【００５４】
導電性細線１０２、１０７および伝導性データ伝送細線１０４は、好ましくは、正方形のマス目構造内に設置され、その結果、正方形のマス目状の交差点１０５は、織物構造体１００内に形成される。そのような交差点の１つの領域は、図１においてａ）と記されている。
【００５５】
さらに、図１においてｂ）と記されているそのような交差点の領域において、導電性細線１０２、１０７および伝導性データ伝送細線１０４が除去され、織物構造体１００内のギャップを形成する。
【００５６】
図１の領域ｃ）においては、マイクロエレクトロニクス部品（マイクロエレクトロニクスモジュール）１０３が、織物構造体１００内のギャップ１０５に配置され、導電性細線（１０２および１０７）と伝導性データ伝送細線１０４が、マイクロエレクトロニクスモジュール１０３に電力を供給し、かつ、マイクロエレクトロニクスモジュール１０３にデータ伝送回線を提供するために、マイクロエレクトロニクスモジュール１０３につながっている。本発明に従った織物構造体１００において、各マイクロエレクトロニクスモジュール１０３は、好ましくは、導電性細線（１０２および１０７）と伝導性データ伝送細線１０４とのそれぞれの交差点１０５において配置されており、次いで、４辺からマイクロエレクトロニクスモジュール１０３に通じる導電性細線（１０２および１０７）と伝導性データ伝送細線１０４とに結合される。
【００５７】
マイクロエレクトロニクスモジュール１０３と、導電性細線（１０２および１０７）と伝導性データ伝送細線１０４との結合は、フレキシブルプリント回路基板と回路をつなげることによって、またはワイヤボンディングとして知られるものを用いて実現することができる。
【００５８】
図１の領域ｄ）において、マイクロエレクトロニクスモジュール１０３と、導電性細線（１０２および１０７）と伝導性データ伝送細線１０４との間の結合領域（接点）を絶縁させ、その上、機械的に強固で、かつ耐水性のある保護を提供するためにカプセルされたマイクロエレクトロニクスモジュール１０３が概略的に図示される。
【００５９】
本発明に従った織物構造体１００は、いずれの場合にも、マイクロエレクトロニクスモジュール１０３を複数の交差点１０５において有する。そのような「インテリジェント」織物構造体は、壁または床の覆い、または他タイプの技術的織物の基本層または中間層として形成され得る。これは、例えば、織物コンクリート（ｔｅｘｔｉｌｅ  ｃｏｎｃｒｅｔｅ）構造層としても用いられ得る。織物構造体のマイクロエレクトロニクスモジュール１０３は、多数の異なるタイプのセンサおよび／またはアクチュエータに結合され得る。例えば、これらは、マイクロエレクトロニクスモジュールに伝送される情報を表示するためのＬＥＤ、指示素子またはディスプレイであり得る。
【００６０】
図２は、インテリジェントカーペットとして知られるものの例示的な実施形態を示す。図２の右下の角において、導電性細線１０２、１０４および１０７が正方形のマス目で織り込まれる粗目基本織物２０６が示されている。導電性細線１０２、１０４および１０７の交差点１０５において、マイクロエレクトロニクスモジュール１０３が粗目基本織物２０６内に配置される。よって、規則正しいマス目のマイクロエレクトロニクスモジュール１０３が製造され、マイクロエレクトロニクスモジュール１０３はいずれの場合においても、４辺上に供給ラインおよびデータラインとの接触を有する。加えて、マイクロエレクトロニクスモジュール１０３は、カプセル封入と発光ダイオードとを設けられる。さらに、図２の後部左部分において、カーペットが織物構造体１００上に固定されている。
【００６１】
本発明に従って、マイクロエレクトロニクス、センサおよび／またはアクチュエータ（例えば、表示ランプ）が組み込まれた織物構造体１００は、本質的に十分に機能するものであり、かつ、様々なタイプの表面被覆の下に固定され得る。ここで、例を挙げると、非導電性布地、カーペットでできている床の覆い、寄木張りの床、プラスチック、カーテン、巻き上げ式ブラインド、壁の覆い、絶縁マット、テントの屋根、プラスター層、スクリードおよび織物コンクリートに言及すべきである。固定は、好ましくは、接着、積層法または加硫処理を用いて実行される。
【００６２】
人間の周囲で「電磁気スモッグ」を避けるために、導電性ワイヤを均一にちりばめられた布地が、本発明による織物構造体上で遮断するために用いられ得る。しかしながら、適切な場合、特定の領域、例えば容量性センサ上の領域が遮へいに覆われないように注意を払わねばならない。
【００６３】
マイクロエレクトロニクスが組み込まれた本発明による織物構造体は、好ましくは、中央制御ユニット、例えば、単純なパーソナルコンピュータに織物構造体の端部において結合される。
【００６４】
単純なアルゴリズムを用いることによって、マイクロエレクトロニクスモジュールは、それ自身を組織化し始める。マイクロエレクトロニクスモジュールのネットワークを有する織物構造体が接続されると、すなわち、作動し始めると、次いで、学習段階が開始され、その後、各マイクロエレクトロニクスモジュールは、マス目におけるその物理的な位置が分かる。さらに、マス目を介するデータフローの経路が自動的に構成される。これは、センサまたはディスプレイ情報が織物構造体の欠陥領域の周りに導かれ得ることを意味する。ネットワークの自己組織化の結果、欠陥領域が検出され、回避される。その結果、マイクロエレクトロニクスモジュールのネットワークは、織物構造体がそれぞれの意図された使用によって定められる形に切断されても、依然として使用可能である。さらに、自己組織化は、マイクロエレクトロニクスモジュールのネットワークを手動で据え付ける労力が必要ではないという効果を有する。
【００６５】
織物構造体１００のマイクロエレクトロニクス部品１０３間の距離を決定する方法と、自己組織化とが以下の図を用いて説明される。
【００６６】
図３は、自己組織化の例が図示される本発明による織物構造体の図３において連続的に番号を付けられるマイクロエレクトロニクスモジュールの規則正しい正方形１１×１１ネットワークの概略図を示す。図３の規則正しい正方形１１×１１ネットワークは、図中で「フラッシュ」と確認される９つの欠陥マイクロエレクトロニクスモジュールを有する。描かれた線は、９つの欠陥マイクロエレクトロニクスモジュールが失敗することによって、使用できる接続経路に利用可能ではなくなった後に、この方法を用いて取得される個々のマイクロエレクトロニクスモジュールの新しい接続経路を示す。描かれた新しい接続経路は、マイクロエレクトロニクス部品間の距離を決定する方法を用いて取得している。
【００６７】
大まかに言えば、マイクロエレクトロニクス部品間の距離を決定する方法の第１の局面において、自己組織化として知られるものは、
・織物構造体内の個々のマイクロエレクトロニクス部品のローカル位置と、織物構造体の全体的な形との自己検出と、
・周期が所定の最大数内で、各マイクロエレクトロニクス部品がポータルプロセッサ３０２から供給される電子メッセージを取得できるように、織物構造体１００において、ポータルプロセッサ３０２から始まって各マイクロエレクトロニクス部品１０３までの経路パスの自己組織化とを実行する。
【００６８】
例えば、画像データを表示すること、または音を生成することの中で、織物構造体１００を実際に使用する第２の局面において、画像データ（「イメージ」）または音が、織物構造体１００においてマイクロエレクトロニクス部品に結合されるアクチュエータを用いて構築される結果、データは、ポータルプロセッサ３０２によってマイクロエレクトロニクス部品１０３に送信、すなわち伝達される。反対に、マイクロエレクトロニクス部品１０３は、例えば、圧力センサまたは視覚センサといったセンサを用いて検出されたデータをポータルプロセッサに伝達することもできる。以下においては、一般的な適用を制限せずに、この方法がイメージデータを用いて説明される。すなわち、ディスプレイユニット（表示ユニット）が織物構造体１００の個々のマイクロエレクトロニクス部品１０３に結合される。
【００６９】
図４に示されるようにマイクロエレクトロニクス部品１０３が長方形、好ましくは、正方形を有する場合に、マイクロエレクトロニクス部品１０３は、いずれの場合においても、マイクロエレクトロニクス部品１０３毎に通信インターフェース４０１の１つを介して正方形の各辺を介して結合されるので、いずれの場合においても、織物構造体のデータ伝送細線１０４（以下においては、双方向接続とも呼ばれる）への、データ伝送細線１０４を介する４つの通信インターフェース４０１は、導電性細線１０２および１０７（以下においては、送電線４０２とも呼ばれる）を介して、その都度、それぞれのマイクロエレクトロニクス部品１０３に直接近接したマイクロエレクトロニクス部品１０３に結合される。
【００７０】
言い換えると、これは、いずれの場合においても、２つの直接互いに近接したマイクロエレクトロニクス部品間のメッセージ交換は可能であるが、マイクロエレクトロニクス部品１０３の直接の近辺より大きい距離での直接のメッセージ交換は可能ではないことを意味する。
【００７１】
自己組織化は、文献［１］で知られる方法を用いて実行される。
【００７２】
電子メッセージを互いに近接したマイクロエレクトロニクス部品間で交換することによって、織物構造体のマイクロエレクトロニクス部品に空間を設けることを少なくとも１つの基準位置について決定する方法において、第１のメッセージは第１のマイクロエレクトロニクス部品によって生成され、第１のメッセージは、第１のマイクロエレクトロニクス部品の距離または基準位置から第１のメッセージを受信する第２のマイクロエレクトロニクス部品の距離を含む距離情報の第１の項目を含む。第１のメッセージは、第１のマイクロエレクトロニクス部品によって第２のマイクロエレクトロニクス部品に送信される。距離情報の項目によって、基準位置からの第２のマイクロエレクトロニクス部品の距離が決定または格納される。さらに、第２のメッセージは第２のマイクロエレクトロニクス部品によって生成され、第２のメッセージは、第２のマイクロエレクトロニクス部品の距離または基準位置から第２のメッセージを受信する第３のマイクロエレクトロニクス部品の距離を含む距離情報の第２の項目を含む。第２のメッセージは、第２のマイクロエレクトロニクス部品によって第３のマイクロエレクトロニクス部品に送信される。距離情報の第２の項目によって、基準位置からの第３のマイクロエレクトロニクス部品の距離が決定または格納される。前述の方法ステップは、織物構造体の全ての相互接続したマイクロエレクトロニクス部品に対して実行される。
【００７３】
それ故、この方法が実行された後、織物構造体内における各マイクロエレクトロニクス部品のそれぞれの位置と、少なくとも１つの基準位置に関するその距離は、ローカル情報を用いるのみで決定される。
【００７４】
明らかに、本発明のこの局面は、マイクロシステム向けに、そしてマイクロデータディスプレイデバイスおよびセンサ向けに開発されたアーキテクチャと、その目的のために開発されたアルゴリズムとが、サービス技術および見本市技術を構築するマクロシステムに移転されており、必要なマイクロエレクトロニクス部品は、被覆素子が上に固定され得る織物構造体内に埋め込まれているという事実から分かる。
【００７５】
このようにして、多量の可能なアプリケーションが開発され、これは以下でより詳細に説明される。
【００７６】
基準位置は、基本的に任意の所望の位置であり得る。つまり、基準位置は、好ましくは、ポータルプロセッサがある位置であり、このポータルプロセッサは以下に説明されるが、織物構造体のマイクロエレクトロニクス部品を駆動し、かつ、織物構造体の外部から通信を開始する。ポータルプロセッサは、織物構造体のマイクロエレクトロニクス部品、またはさらなるプロセッサであり得る。さらに、基準位置は、織物構造体内の位置であり得、この場合において、マイクロエレクトロニクス部品は、好ましくは基準位置に配置され、かつ、後者に割り当てられる。この場合において、基準位置は、好ましくは端部にあり、すなわち、マイクロエレクトロニクス部品が織物構造体内でマトリックスの形で行と列とに配置される場合に、一番上または一番下の行、または左側または右側の列にある。織物構造体への情報の伝送、または織物構造体からの情報の伝送は、好ましくは、織物構造体の端にあるマイクロエレクトロニクス部品のうち少なくともいくつかを排他的に介し、ポータルプロセッサを用いて実行される。
【００７７】
明らかに、この手順は、通常、織物構造体の端における基準位置において、すなわち、織物構造体について外側のマイクロエレクトロニクス部品において、「マイクロエレクトロニクス部品を開始すること」から始めて、第１の距離は、例えば、マイクロエレクトロニクス部品がポータルプロセッサから距離「１」を有することを指定する距離値「１」を割り当てられることを意味する。それぞれのメッセージにおいて、メッセージを送信するマイクロエレクトロニクス部品の基準位置からの距離がこのメッセージ内に挿入され、マイクロエレクトロニクス部品に伝達されることによりメッセージを受信する場合に、第１のマイクロエレクトロニクス部品は、第１のメッセージにおいて第２のマイクロエレクトロニクス部品に「１」の距離値を伝達し、受信した距離値は、第２のマイクロエレクトロニクス部品によって「１」の値を増加される。増加した値「２」は、次いで、第２のマイクロエレクトロニクス部品の更新された第２の距離値として格納される。第２の距離値は値「１」を増加され、第３の距離値が生成されて、第３のマイクロエレクトロニクス部品に伝達され、そこに格納される。対応する手順が、織物構造体の全てのマイクロエレクトロニクス部品に対して対応する方法で実行され、メッセージの受信に続いて、マイクロエレクトロニクス部品にそれぞれに割り当てられた距離値は、受信した距離値が格納された距離値を下回る場合、常に距離情報の項目を更新される。
【００７８】
織物構造体は、多数のマイクロエレクトロニクス部品を有する。各マイクロエレクトロニクス部品は、双方向通信インターフェース、データ伝送インターフェースを介して、近接した少なくとも１つのマイクロエレクトロニクス部品に結合される。織物構造体のマイクロエレクトロニクス部品のそれぞれの基準位置からの距離を決定するために、メッセージは、マイクロエレクトロニクス部品間で、好ましくは互いに近接したマイクロエレクトロニクス部品間で交換され、各メッセージは、メッセージを送信するマイクロエレクトロニクス部品またはメッセージを受信するマイクロエレクトロニクス部品の基準位置からの距離を指定する（距離値もまた指定する）距離情報の項目を含み、各マイクロエレクトロニクス部品は、基準位置について、マイクロエレクトロニクス部品の距離が受信したメッセージの距離情報から決定または格納され得るように設定される。
【００７９】
ローカル情報の使用と、特に、互いに直接近接したマイクロエレクトロニクス部品間での電子メッセージの交換とのおかげで、手順は、生じる干渉と、個々のマイクロエレクトロニクス部品の不具合または例えば、織物構造体を所定の形に調整するときに２つのマイクロエレクトロニクス部品間の結合が破壊された場合に、２つのマイクロエレクトロニクス部品間の個別の結合の不具合とに関して非常に強固である。
【００８０】
改良点に従って、距離を決定する方法において、マイクロエレクトロニクス部品の基準位置からの距離を決定する前に、織物構造体内でのマイクロエレクトロニクス部品のローカル位置は、織物構造体の開始点におけるマイクロエレクトロニクス部品から始まって、いずれの場合においても、少なくとも１つの行パラメータｚと１つの列パラメータｓとを有し、織物構造体内のメッセージを送信するマイクロエレクトロニクス部品の行番号および列番号、またはメッセージを受信するマイクロエレクトロニクス部品の行番号および列番号を含む位置を決定するメッセージが、織物構造体の近接したマイクロエレクトロニクス部品に伝達されるので決定され、かつ、以下のステップがそれぞれのマイクロエレクトロニクス部品によって実行される。受信したメッセージにおける行パラメータが、マイクロエレクトロニクス部品の前に格納された行番号より高い場合、マイクロエレクトロニクス部品の個々の行番号は、受信したメッセージの行パラメータ値ｚに割り当てられる。受信したメッセージにおける列番号が、マイクロエレクトロニクス部品の個々の列番号より高い場合、次いで、格納された列番号が、受信したメッセージの列パラメータ値に割り当てられる。個々の行番号および／または個々の列番号が、前述の方法ステップによって変更されている場合、次いで、新しい行パラメータと新しい列パラメータとを有する新しい位置計測メッセージが生成され、これは、いずれの場合においても、メッセージを送信するマイクロエレクトロニクス部品の行番号および列番号またはメッセージを受信するマイクロエレクトロニクス部品の行番号および列番号を含み、これらは、織物構造体の近接したマイクロエレクトロニクス部品に伝達される。
【００８１】
この形態を用いて、互いに近接したマイクロエレクトロニクス部品間のローカルメッセージ交換に関する本発明に従った概念は、この概念に従った織物構造体内での個々のマイクロエレクトロニクス部品のローカル位置が既に、直接に近接したマイクロエレクトロニクス部品から得られた位置情報の項目にのみ由来するローカル位置情報に基づくので、さらに広がる。これにより、織物構造体の自己組織化の中で非常に耐障害性である手順が可能になる。
【００８２】
本発明の他の形態に従って、反復法において、織物構造体のマイクロエレクトロニクス部品の個々の距離値は、前に格納された距離値が個々に受信したメッセージにおいて受信した距離値より大きい場合に変更され、所定の値が増加される。さらに、織物構造体のマイクロエレクトロニクス部品が個々の距離値を変更する場合に、このマイクロエレクトロニクス部品は、距離計測メッセージを生成し、それを織物構造体の近接したマイクロエレクトロニクス部品に送信し、距離計測メッセージはいずれの場合においても、距離情報の項目またはポータルプロセッサから受信するマイクロエレクトロニクス部品の距離値として個々の距離を含む。
【００８３】
距離値は、個々の距離値について所定の値だけ増加した値、好ましくは、値「１」だけ増加され得る。
【００８４】
要約すると、本発明は、組み込まれたマイクロエレクトロニクスに同一のシャーシを供給する織物構造体を提供する。この織物構造体は、実質的にいかなる所望の床、天井および／または壁の覆いの下に固定され得る。よって、広い「インテリジェント範囲」が作製され得、これはセンサまたは表示面として用いられ得る。自己組織化の方法を用いて、マイクロエレクトロニクスが組み込まれた織物構造体は、マイクロエレクトロニクスモジュールが調整する間に除去されず、または効果があるマイクロエレクトロニクスモジュール間の結合ラインが除去されずに、実質的にいかなる所望の形にも切断され得る。欠陥のあるマイクロエレクトロニクスモジュールまたは欠落したマイクロエレクトロニクスモジュールは、適切な経路を用いて回避されるので、全ての機能するマイクロエレクトロニクスモジュールの機能は依然として維持され、そのような「インテリジェント範囲」を据え付けるための労力は大幅に抑えられる。
【００８５】
本明細書において、以下の刊行物が引用される：
［１］Ｔ．Ｆ．Ｓｔｕｒｍ．  Ｓ．  Ｊｕｎｇ、Ｇ．  Ｓｔｒｏｍｂｅｒｇ、Ａ  Ｓｔｏｈｒによる「Ａ  Ｎｏｖｅｌ  Ｆａｕｌｔ−Ｔｏｌｒｅｎｔ  Ａｒｃｈｉｔｅｃｔｕｒｅ  ｆｏｒ  Ｓｅｌｆ−Ｏｒｇａｎｉｚｉｎｇ  Ｄｉｓｐｌａｙ  ａｎｄ  Ｓｅｎｓｏｒ  Ａｒｒａｙｓ」、Ｉｎｔｅｒｎａｔｉｏｎａｌ  Ｓｙｍｐｏｓｉｕｍ  Ｄｉｇｅｓｔ  ｏｆ  Ｔｅｃｈｎｉｃａｌ  Ｐａｐｅｒｓ、ｖｏｌｕｍｅ  ＸＸＸＩＩＩ、Ｎｏ．ＩＩ、Ｓｏｃｉｅｔｙ  ｆｏｒ  Ｉｎｆｏｒｍａｔｉｏｎ  Ｄｉｓｐｌａｙ、Ｂｏｓｔｏｎ、Ｍａｓｓａｃｈｕｓｅｔｔｓ、２００２年５月２２日〜２３日、ページ１３１６〜１３１９、２００２；
［２］独国特許出願公開第１０２  ０２  １２３号Ａ１；
［３］独国特許出願公開第１９６  ５２  ２３６号Ａ１．
【図面の簡単な説明】
【００８６】
【図１】図１は、導電性細線と組み込まれたマイクロエレクトロニクス（図に記された４つの領域ａ）、ｂ）、ｃ）およびｄ））とを有する本発明による粗目織物としての織物構造体を示す。
【図２】図２は、その上に、濃いカーペットが部分領域において固定される織物構造体の設計を示す。
【図３】図３は、本発明による織物構造体のマイクロエレクトロニクス部品の規則正しい１１×１１ネットワークの概略図を示す。
【図４】図４は、規則正しい正方形のマス目でマイクロエレクトロニクス部品を有する織物構造体の概略的な平面図を示す。
【符号の説明】
【００８７】
１０１  織物構造体
１０１  非導電性細線
１０２  導電性細線（アース）
１０３  プロセッサユニット
１０４  伝導性細線（データ伝送）
１０５  交差点
１０７  導電性細線（電圧供給）
２０６  基本織物
３０２  ポータルプロセッサ
３０３  プロセッサユニット配置
４０１  双方向通信インターフェース
４０２  導電線
【図１】
2006517618.tif 000003
【図２】
2006517618.tif 000004
【図３】
2006517618.tif 000005
【図４】
2006517618.tif 000006
【国際調査報告】
2006517618.tif 000007
2006517618.tif 000008
2006517618.tif 000009
2006517618.tif 000010
2006517618.tif 000011
2006517618.tif 000012