(57)【要約】光コネクタ（２００）が光回路（２３０）およびパッケージ・ケーシング（２２０）を備ええる。パッケージ・ケーシングは統合モジュール方式の光コネクタ（２１０）を有し、該光コネクタは複数の光導波路を備える。光回路（２３０）は、第２のＶ溝基板（２５２）およびファイバ・リボンケーブル（２５４）によって第２モジュラーコネクタ（２５０）に接続される。第２モジュラーコネクタ（２５０）はパッケージ・ケーシング（２２０）へ統合される。光学コンポーネント（２００）への入力の全てがモジュラーコネクタ（２１０、２５０）のうちの一方によって提供される。また、これらのモジュラーコネクタの他方が、光学コンポーネント（２００）から出力光信号を供給する。入出力光信号は、複数のモジュラーコネクタの間で自由に混合される。電気的コネクタ（２６０）はパッケージ・ケーシング（２２０）へ統合される。電気的コネクタ（２６０）は、光学コンポーネント（２００）にデータ、制御および（または）表示信号を供給する電気的インタフェースを含んでいる。
2006508373.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
光回路と、
前記光回路を包囲するパッケージ・ケーシングと
を備え、
前記パッケージ・ケーシングが統合モジュール方式光コネクタを有し、
前記統合モジュール方式光コネクタが複数の光インターフェースを備える、
光回路パッケージ。
【請求項２】
複数の電気的インタフェースを有する電気的コネクタを更に備える、請求項１に記載の光回路パッケージ。
【請求項３】
前記光回路に接続されるＶ溝基板と、
前記統合モジュール方式光コネクタに前記Ｖ溝基板を接続する光学リボンケーブルと
を更に備える、請求項１に記載の光回路パッケージ。
【請求項４】
前記光回路が平面型光導波路である、請求項１に記載の光回路パッケージ。
【請求項５】
前記光回路が、アレイ導波路回折格子、光学マルチプレクサ、光学デマルチプレクサあるいは光スイッチを含む、請求項４に記載の光回路パッケージ。
【請求項６】
前記光回路の温度を調節する温度調整装置と、
前記パッケージ・ケーシングへ統合される電気的コネクタと
を更に備え、
前記電気的コネクタが、前記温度調整装置に電気的な制御信号を供給するためにカップリングされる、
請求項５に記載の光回路パッケージ。
【請求項７】
前記光回路が１つ以上の光ファイバを備える、請求項１に記載の光回路パッケージ。
【請求項８】
前記統合モジュール方式光コネクタが、前記光回路に直接接続される、請求項１に記載の光回路パッケージ。
【請求項９】
光回路パッケージの製造方法であって、
光回路基板と、モジュール方式光コネクタに接続されるＶ溝基板とのアライメントを調整する段階と、
前記光回路基板にＶ溝基板を取り付ける段階と、
前記光回路パッケージのハウジングへ前記モジュール方式光コネクタを統合する段階と
を備え、
前記モジュール方式光コネクタが複数の光インターフェースを備える、
方法。
【請求項１０】
前記光回路基板と、第２モジュール方式光コネクタに接続された第２Ｖ溝基板とのアライメントを調整する段階と、
前記光回路基板に前記第２Ｖ溝基板を取り付ける段階と、
前記光回路パッケージのハウジングへ前記第２モジュル方式光コネクタを統合する段階と
を更に備え、
前記第２モジュル方式光コネクタが複数の光インターフェースを備える、
請求項９に記載の方法。
【請求項１１】
前記光回路パッケージ内に収容される前記温度調整装置に電気的コネクタを電気的に接続する段階を更に備える、請求項１０に記載の方法。
【請求項１２】
前記Ｖ溝基板が前記モジュール方式光コネクタの一部である、請求項９に記載の方法。
【請求項１３】
統合モジュール方式光コネクタを備える光回路パッケージ内に収容された光回路を操作する方法であって、
複数の第１光インターフェースを提供するために、嵌め合いモジュール方式光学レセプタクルを統合モジュール方式光コネクタに接続する段階と、
前記複数の第１光インターフェースを経由して前記光回路に光入力を供給する段階と、
前記光回路からの光出力を受信する段階と
を備える、方法。
【請求項１４】
前記複数の第１光インターフェースによって光出力を受信する段階を更に備える、請求項１３に記載の方法。
【請求項１５】
複数の第２光インターフェースによって光出力を受信する段階を更に備え、
前記複数の第２光インターフェースが第２モジュル方式光コネクタおよび第２嵌め合いモジュール方式光学レセプタクルを備え、
前記第２モジュル方式光コネクタが前記光回路パッケージへ統合される、
請求項１３に記載の方法。
【請求項１６】
前記光回路に電気信号を供給する段階を更に備える、請求項１３に記載の方法。
【請求項１７】
複数の光インターフェースを有する統合モジュール方式光コネクタを備える光回路パッケージ内に収容された光回路を操作する方法であって、
統合モジュール方式光コネクタによって光回路への光入力を受信する段階と、
前記光回路から光出力を提供する段階と
を備える、方法。
【請求項１８】
前記光回路から光出力を提供する段階が、前記統合モジュール方式光コネクタを経由して光出力を提供する段階を更に備える、請求項１７に記載の方法。
【請求項１９】
前記光回路から光出力を提供する段階が、前記光回路パッケージへ統合された第２モジュル方式光コネクタを経由して光出力を提供する段階を更に備える、請求項１７に記載の方法。
【請求項２０】
前記統合モジュール方式の電気的コネクタを経由して前記光回路への電気的入力を受信する段階を更に備え、
前記電気的入力が制御およびステータス情報を提供する、
請求項１７に記載の方法。
【請求項２１】
前記光回路パッケージへ統合される第２統合モジュール方式光コネクタを経由して第２光入力を前記光回路に受信する段階を更に備える、請求項１７に記載の方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、光回路の分野に関し、より詳細には、本発明は、モジュール方式光コネクタを備える光回路パッケージに関する。
【背景技術】
【０００２】
光回路は、分割、カップリング、結合、多重化、多重分離および（または）スイッチングのような機能を提供する光源、検出器および導波管を備えるが、これらに限定されない。平面型光導波路（ＰＬＣ）は、ウェーハ平面中に製造されて作動する光回路である。アレイ導波路回折格子（ＡＷＧ）フィルタ、光学アドドロップ・マルチプレクサ（デマルチプレクサ）、光スイッチ、更にハイブリッド光電統合装置のような様々な種類の光学装置を形成するために使用することができるので、ＰＬＣ技術は有利である。光ファイバによってこのような装置が製作された場合、通常は遥かに大型になってしまうか、あるいは全く実現可能ではないであろう。更に、ＰＬＣ構造はシリコン・ウェーハを上に大量生産する事が出来る。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
図１は、光ファイバ１４によって光コネクタ１２に接続された光回路１０を備える光学コンポーネントの例を示す概略図である。ＰＬＣのような光回路１０に光ファイバ１４を接続する１つの方法として、光回路１０に１つ以上のＶ溝基板２０をバットカップリングする事が挙げられる。光回路１０中の導波管の間隙に合致するような間隙を設けられた複数の光ファイバがＶ溝基板２０に取り付けられる。光コネクタ１２は、図２に示される多数の光コネクタのいずれかであってよい。
【０００４】
図２は、光学コンポーネント５にカップリングするために使用され得るＦＣ／ＰＣ、ＳＴ、バイコニカル、ＳＭＡ、Ｄ４等の様々な種類の光コネクタ１２の例を示す概略図である。コネクタ１２の各々が１つの導波管インタフェースを供する。光回路１０を動作させるために、嵌め合いコネクタを経由して、コネクタ１２が対応する光学経路へとカップリングされる。
【０００５】
複数のコネクタ１２の欠点は、コネクタ１２の各々を接続するために多大な時間を要し得ると言う事である。更に、良好な接続を保証するために、嵌め合いコネクタにコネクタ１２を取り付ける前に各コネクタ１２を掃除する事が必要で有り得る。このプロセスは容易に自動化されないので、（例えば検定のために）光学コンポーネントを接続したり分離したりするために、長い時間を必要とし得る。
【０００６】
光コネクタ１２は、数フィート以下の光ファイバ１４によって光回路１０およびＶ溝基板１２に接続される。光ファイバ１４は脆弱で、容易に破損され得る。光ファイバ１４のうちの１つが破損される場合、あるいはＶ溝基板２０のアラインメントが狂う（例：光ファイバ１４のうちの１つが偶然に引き抜かれる）場合、全光学コンポーネント５が交換される必要性が有り得る。
【０００７】
光ファイバ１４は非常に脆弱であるので、光学コンポーネント５の取り扱いは非常に注意深く行われなければならず、また、光ファイバに害を及ぼさないように生産工程を自動化するのは困難である。更に、光ファイバ１４を含む光学コンポーネント５が運搬中に破損されないようにするために余分な予防策が講じられなければならないので、光学コンポーネントの輸送コストは高い。これは通常、光ファイバ１４を大口径のコイル状に巻き取り、光ファイバ１４およびコネクタ１２のために詰め物を封入する事が出来るような大きな箱を使用する事を必要とする。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００８】
光学コンポーネントは、統合モジュール方式光コネクタを備えたパッケージ・ケーシングを備える。モジュール方式光コネクタは、複数の光導波路への光学コンポーネントの迅速で容易なカップリングを考慮に入れる。この光学コンポーネントは、脆弱で長くて露出された光ファイバを有さないので、光学コンポーネントの製造、取り扱いおよび検定の際にオートメーション設備が使用されても良い。保護材の量を削減してより小型に梱包する事が可能なので、輸送コストを削減する事が出来る。更に、モジュラーコネクタの使用によって、図１の個々のコネクタ１２による接続よりも光学コンポーネントを接続する時間が遥かに短縮される。
【０００９】
図３は、光学コンポーネント２００のパッケージ・ケーシング２２０に統合されるモジュール方式光コネクタ２１０を備える光学コンポーネント２００の実施形態を示す概略図である。光学コンポーネント２００は、パッケージ・ケーシング２２０に包囲された光回路２３０を備える。光回路２３０は、アレイ導波路回折格子（ＡＷＧ）フィルタ、光学アドドロップ・マルチプレクサ（デマルチプレクサ）、光スイッチ、更にハイブリッド光電集積化装置のいずれかのような様々な光学装置であって良い。一実施形態において、光回路２３０はＰＬＣである。または、光回路２３０は光ファイバを備えていても良い。
【００１０】
一実施形態において、光回路は、Ｖ溝基板２４０およびファイバ・リボンケーブル２４２を経由してモジュール方式光コネクタ２１０に接続される。嵌め合い光コネクタに接続される際、モジュール方式光コネクタ２１０は、モジュール方式光コネクタ２１０内の複数の光導波路あるいは光ファイバの同時接続を可能とする。
【００１１】
一実施形態において、嵌め合いコネクタが良好な光インターフェースを低損失で提供するべく、モジュール方式光コネクタ２１０は非常に厳しい許容範囲で製造される。幾つかの場合において、複数のアライメントピンを１つのコネクタに設け、対応するアライメントホールを嵌め合いコネクタに設けると言ったような追加のアラインメント技術が使用されて良い。
【００１２】
図４は、複数の光導波路を内部に埋め込むモジュール方式光コネクタ３００の一例を示す概略図である。一実施形態において、光導波路は光ファイバを備えて良い。複数の光インターフェース３０２を提供するために、光導波路はモジュール方式光コネクタ３００の端部でターミネートされる。アライメントピン３１０が、モジュール方式光コネクタ３００とモジュール方式嵌め合い光コネクタとのアライメントを調整するのを助力して良い。一実施形態において、嵌め合い光コネクタは、モジュール方式光コネクタ３００の周囲部に実質的に嵌入し、対応する光導波路を有する。対応する光導波路は、モジュール方式光コネクタ３００の複数の光インターフェース３０２にバットカップリングされる。
【００１３】
図３に戻り、一実施形態において、光回路２３０は、第２Ｖ溝基板２５２およびファイバ・リボンケーブル２５４によって第２モジュラーコネクタ２５０に接続される。第２モジュラーコネクタ２５０はパッケージ・ケーシング２２０へ統合される。一実施形態において、光学コンポーネント２００への入力は全て、モジュラーコネクタ２１０、２５０のうちのどちらかによって提供され、もう一方のモジュラーコネクタが光学コンポーネント２００からの光信号の出力を提供する。他の実施形態において、入出力光信号は、複数のモジュラーコネクタの間で自由に混合される。
【００１４】
一実施形態において、電気的コネクタ２６０がパッケージ・ケーシング２２０へ統合される。電気的コネクタ２６０は、光学コンポーネント２００にデータ、制御および（または）表示信号を供給する電気的インタフェースを含んでいる。一実施形態において、光回路２３０は、電気的コネクタ２６０を通って電力、制御および表示信号を受信するヒータまたは熱電冷却機（ＴＥＣ）のような温度調整装置２７０を使用して一定温度に維持される。
【００１５】
図５は、光学コンポーネントのパッケージ・ケーシング３２０に統合される１つ以上のモジュール方式光コネクタ３１０を備える光学コンポーネント３００の他の実施形態を示す概略図である。
【００１６】
本実施形態において、統合光コネクタは、図３の実施形態で用いられたようなファイバ・リボンケーブルを使用しないで、光回路３３０に直接結合される。統合光コネクタ３１０は、光導波路を間に挟む２つのＶ溝基板を備えて良く、バットカップリングのような様々な方法によって光回路に接続されて良い。一実施形態において、統合光コネクタは少なくとも部分的にパイレックスまたはシリコンを含んで良い。
【００１７】
電気的コネクタ３６０は温度調整装置３７０に電気信号を供給して良い。一実施形態において、複数の第１光インターフェースを経由して光回路３３０に入力光信号を供給するために、第１嵌め合い統合光学レセプタクル３８０が統合光コネクタ３１０に接続され、複数の第２光インターフェースを経由して光回路３３０からの出力光信号を受信するために、第２嵌め合い統合光学レセプタクル３９０が他の統合光コネクタ３１０に接続される。光学レセプタクル３８０および３９０によって、ネットワーク、試験装置のような他の光学設備に対する入出力が可能となる。
【００１８】
このように、統合モジュール方式光コネクタを有するパッケージ・ケーシングを備える光学コンポーネントが開示された。しかしながら、本願明細書において記載されている特定の実施例および方法は、単なる一例に過ぎない。以下に所有権を主張するように、多数の形および細部における修正は本発明の範囲内において為され得る。本発明は、添付の特許請求の範囲の範囲のみによって制限される。
【図面の簡単な説明】
【００１９】
【図１】光ファイバによって光コネクタに接続される光回路を備える光学コンポーネントの例を示す概略図である。
【図２】光学コンポーネントにカップリングするために使用され得る様々な種類の光コネクタの例を示す概略図である。
【図３】光学コンポーネントのパッケージ・ケーシングに統合されるモジュール方式光コネクタを備える光学コンポーネントの実施形態を示す概略図である。
【図４】複数の光導波路を内部に埋め込むモジュール方式光コネクタの一例を示す概略図である。
【図５】光学コンポーネントのパッケージ・ケーシングに統合されるモジュール方式光コネクタを備える光学コンポーネントの他の実施形態を示す概略図である。
【図１】
2006508373.tif 000003
【図２】
2006508373.tif 000004
【図３】
2006508373.tif 000005
【図４】
2006508373.tif 000006
【図５】
2006508373.tif 000007
【手続補正書】
【提出日】平成17年8月8日(2005.8.8)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
光回路と、
前記光回路を包囲するパッケージ・ケーシングと
を備え、
前記パッケージ・ケーシングが第１統合モジュール方式光コネクタを有し、
前記第１統合モジュール方式光コネクタが複数の光インターフェースを含む、
光回路パッケージ。
【請求項２】
複数の電気的インタフェースを有する電気的コネクタを更に備える、請求項１に記載の光回路パッケージ。
【請求項３】
前記光回路に接続されるＶ溝基板と、
前記第１統合モジュール方式光コネクタに前記Ｖ溝基板を接続する光学リボンケーブルと
を更に備える、請求項１に記載の光回路パッケージ。
【請求項４】
前記光回路が平面型光導波路である、請求項１に記載の光回路パッケージ。
【請求項５】
前記光回路が、アレイ導波路回折格子、光学マルチプレクサ、光学デマルチプレクサあるいは光スイッチを含む、請求項４に記載の光回路パッケージ。
【請求項６】
前記光回路の温度を調節する温度調整装置と、
前記パッケージ・ケーシングへ統合される電気的コネクタと
を更に備え、
前記電気的コネクタが、前記温度調整装置に電気的な制御信号を供給するためにカップリングされる、
請求項５に記載の光回路パッケージ。
【請求項７】
前記光回路が１つ以上の光ファイバを備える、請求項１に記載の光回路パッケージ。
【請求項８】
前記第１統合モジュール方式光コネクタが、前記光回路に直接接続される、請求項１に記載の光回路パッケージ。
【請求項９】
前記第１統合モジュール方式光コネクタは、前記光回路に入力光信号を供給し、
前記パッケージ・ケーシングは、前記光回路から出力光信号を受信する第２統合モジュール方式光コネクタを更に有し、
前記第２統合モジュール方式光コネクタは、複数の光インタフェースを含む
請求項１に記載の光回路パッケージ。
【請求項１０】
前記第１統合モジュール方式光コネクタおよび前記第２統合モジュール方式光コネクタが、前記光回路に直接接続される
請求項９に記載の光回路パッケージ。
【請求項１１】
前記第１統合モジュール方式光コネクタは第１Ｖ溝基板を有し、
前記第２統合モジュール方式光コネクタは第２Ｖ溝基板を有し、
前記第１Ｖ溝基板および前記第２Ｖ溝基板が前記光回路に接続される
請求項９に記載の光回路パッケージ。
【請求項１２】
光回路パッケージの製造方法であって、
光回路基板と、第１モジュール方式光コネクタに接続される第１Ｖ溝基板とのアライメントを調整する段階と、
前記光回路基板に前記第１Ｖ溝基板を取り付ける段階と、
前記光回路パッケージのハウジングへ前記第１モジュール方式光コネクタを統合する段階と
を備え、
前記第１モジュール方式光コネクタが複数の光インターフェースを備える、
方法。
【請求項１３】
前記光回路基板と、第２モジュール方式光コネクタに接続された第２Ｖ溝基板とのアライメントを調整する段階と、
前記光回路基板に前記第２Ｖ溝基板を取り付ける段階と、
前記光回路パッケージのハウジングへ前記第２モジュール方式光コネクタを統合する段階と
を更に備え、
前記第２モジュール方式光コネクタが複数の光インターフェースを備える、
請求項１２に記載の方法。
【請求項１４】
前記光回路パッケージ内に収容される温度調整装置に電気的コネクタを電気的に接続する段階を更に備える、請求項１３に記載の方法。
【請求項１５】
前記第１Ｖ溝基板が前記第１モジュール方式光コネクタの一部である、請求項１２に記載の方法。
【請求項１６】
第１統合モジュール方式光コネクタを備える光回路パッケージ内に収容された光回路を操作する方法であって、
複数の第１光インターフェースを提供するために、嵌め合いモジュール方式光学レセプタクルを前記第１統合モジュール方式光コネクタに接続する段階と、
前記複数の第１光インターフェースを経由して前記光回路に光入力を供給する段階と、
前記光回路からの光出力を受信する段階と
を備える、方法。
【請求項１７】
前記複数の第１光インターフェースによって前記光出力を受信する段階を更に備える、請求項１６に記載の方法。
【請求項１８】
複数の第２光インターフェースによって前記光出力を受信する段階を更に備え、
前記複数の第２光インターフェースが第２統合モジュール方式光コネクタおよび第２嵌め合いモジュール方式光学レセプタクルを備え、
前記第２統合モジュール方式光コネクタが前記光回路パッケージへ統合される、
請求項１６に記載の方法。
【請求項１９】
前記光回路に電気信号を供給する段階を更に備える、請求項１６に記載の方法。
【請求項２０】
複数の光インターフェースを有する統合モジュール方式光コネクタを備える光回路パッケージ内に収容された光回路を操作する方法であって、
第１統合モジュール方式光コネクタによって光回路への光入力を受信する段階と、
前記光回路から光出力を提供する段階と
を備える、方法。
【請求項２１】
前記光回路から光出力を提供する段階が、前記第１統合モジュール方式光コネクタを経由して光出力を提供する段階を更に備える、請求項２０に記載の方法。
【請求項２２】
前記光回路から光出力を提供する段階が、前記光回路パッケージへ統合された第２統合モジュール方式光コネクタを経由して光出力を提供する段階を更に備える、請求項２０に記載の方法。
【請求項２３】
統合モジュール方式の電気的コネクタを経由して前記光回路への電気的入力を受信する段階を更に備え、
前記電気的入力が制御およびステータス情報を提供する、
請求項２０に記載の方法。
【請求項２４】
前記光回路パッケージへ統合される第２統合モジュール方式光コネクタを経由して第２光入力を前記光回路に受信する段階を更に備える、請求項２０に記載の方法。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００２
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００２】
光回路は、分割、カップリング、結合、多重化、多重分離および（または）スイッチングのような機能を提供する光源、検出器および導波管を備えるが、これらに限定されない。平面型光導波路（ＰＬＣ）は、ウェーハ平面中に製造されて作動する光回路である。アレイ導波路回折格子（ＡＷＧ）フィルタ、光学アドドロップ・マルチプレクサ（デマルチプレクサ）、光スイッチ、更にハイブリッド光電統合装置のような様々な種類の光学装置を形成するために使用することができるので、ＰＬＣ技術は有利である。光ファイバによってこのような装置が製作された場合、通常は遥かに大型になってしまうか、あるいは全く実現可能ではないであろう。更に、ＰＬＣ構造はシリコン・ウェーハ上に大量生産する事が出来る。なお、本出願の国際調査、又は対応米国出願の米国での審査において、下記の文献が発見されている。
【特許文献１】米国特許第４５９７６３１号明細書
【特許文献２】米国特許第５１０４２４３号明細書
【特許文献３】米国特許第５４１２７４８号明細書
【特許文献４】米国特許第５６５９６５５号明細書
【特許文献５】米国特許第５７３２１７３号明細書
【特許文献６】米国特許第５９７０１９１号明細書
【特許文献７】米国特許第５９９４６７９号明細書
【特許文献８】米国特許第６０５２５００号明細書
【特許文献９】米国特許第６１６３６３９号明細書
【特許文献１０】米国特許第６２５７７６９号明細書
【特許文献１１】米国特許第６２９５３９４号明細書
【特許文献１２】米国特許第６３５１５９０号明細書
【特許文献１３】米国特許第６４０２３９３号明細書
【特許文献１４】米国特許第６４７８６２５号明細書
【特許文献１５】米国特許第６４８５１９２号明細書
【特許文献１６】米国特許第６５４７４４６号明細書
【特許文献１７】米国特許第６５５６７５４号明細書
【特許文献１８】米国特許出願公開第２００１／００１０７４２号明細書
【特許文献１９】米国特許出願公開第２００１／００４１０３４号明細書
【特許文献２０】米国特許出願公開第２００２／０１２１１１３号明細書
【特許文献２１】欧州特許第０７０３６７９号明細書
【特許文献２２】欧州特許第０９３６４８５号明細書
【特許文献２３】欧州特許第０７０３６７９号明細書
【特許文献２４】特開２０００−２９８２１９号公報
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１８
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１８】
このように、統合モジュール方式光コネクタを有するパッケージ・ケーシングを備える光学コンポーネントが開示された。しかしながら、本願明細書において記載されている特定の実施例および方法は、単なる一例に過ぎない。以下に所有権を主張するように、多数の形および細部における修正は本発明の範囲内において為され得る。本発明は、添付の特許請求の範囲の範囲のみによって制限される。また、本実施形態においては、光回路パッケージの製造方法であって、光回路基板と、モジュール方式光コネクタに接続されるＶ溝基板とのアライメントを調整する段階と、光回路基板にＶ溝基板を取り付ける段階と、光回路パッケージのハウジングへモジュール方式光コネクタを統合する段階とを備え、モジュール方式光コネクタが複数の光インターフェースを備える。また、光回路基板と、第２モジュール方式光コネクタに接続された第２Ｖ溝基板とのアライメントを調整する段階と、光回路基板に前記第２Ｖ溝基板を取り付ける段階と、光回路パッケージのハウジングへ第２モジュール方式光コネクタを統合する段階とを更に備え、第２モジュール方式光コネクタが複数の光インターフェースを備えてもよい。そして、光回路パッケージ内に収容される温度調整装置に電気的コネクタを電気的に接続する段階を更に備えてもよく、Ｖ溝基板がモジュール方式光コネクタの一部であってもよい。更に、本実施形態においては、統合モジュール方式光コネクタを備える光回路パッケージ内に収容された光回路を操作する方法であって、複数の第１光インターフェースを提供するために、嵌め合いモジュール方式光学レセプタクルを統合モジュール方式光コネクタに接続する段階と、複数の第１光インターフェースを経由して光回路に光入力を供給する段階と、光回路からの光出力を受信する段階とを備える。また、複数の第１光インターフェースによって光出力を受信する段階を更に備えてもよく、複数の第２光インターフェースによって光出力を受信する段階を更に備え、複数の第２光インターフェースが第２モジュール方式光コネクタおよび第２嵌め合いモジュール方式光学レセプタクルを備え、第２モジュール方式光コネクタが光回路パッケージへ統合されてもよい。そして、光回路に電気信号を供給する段階を更に備えてもよい。また、本実施形態においては、複数の光インターフェースを有する統合モジュール方式光コネクタを備える光回路パッケージ内に収容された光回路を操作する方法であって、統合モジュール方式光コネクタによって光回路への光入力を受信する段階と、光回路から光出力を提供する段階とを備える。また、光回路から光出力を提供する段階が、統合モジュール方式光コネクタを経由して光出力を提供する段階を更に備えてもよく、光回路から光出力を提供する段階が、光回路パッケージへ統合された第２モジュール方式光コネクタを経由して光出力を提供する段階を更に備えてもよい。そして、統合モジュール方式の電気的コネクタを経由して光回路への電気的入力を受信する段階を更に備え、電気的入力が制御およびステータス情報を提供してもよく、光回路パッケージへ統合される第２統合モジュール方式光コネクタを経由して第２光入力を光回路に受信する段階を更に備えてもよい。