(57)【要約】複合体は、鋼材とその上に塗布される加熱コーティングとから成る基体を有する。基体は、析出硬化鋼から製造されている。基体は、更に、ホットランナシステムにおける分配チューブ又は材料チューブとして、加熱コーティングを収容するための円形又はアーチ形の表面を備える。加熱コーティングは、複数の層及び／又は層要素を有する層複合材料を構成し、これらは、厚膜ペースト又は箔として相前後して塗布され、乾燥され、そして焼き付けられる。この場合加熱コーティング内に発生される圧縮初期応力は、基体の析出硬化によって適切に増加させられる。【特許請求の範囲】
【請求項１】
鋼材とその上に塗布される加熱コーティングとから成る基体を有する複合体において、基体が、析出硬化鋼から製造されていることを特徴とする複合体。
【請求項２】
鋼材が、高合金鋼であることを特徴とする請求項１に記載の複合体。
【請求項３】
基体が、加熱コーティングを収容するための円形又はアーチ形の表面を有することを特徴とする請求項１又は２に記載の複合体。
【請求項４】
基体が、チューブ状に形成されていることを特徴とする請求項１〜３のいずれか１つに記載の複合体。
【請求項５】
基体が、ホットランナシステムの分配チューブ又は材料チューブであることを特徴とする請求項１〜４のいずれか１つに記載の複合体。
【請求項６】
加熱コーティングが、複数の層及び／又は層要素から構成される層複合材料であることを特徴とする請求項１〜５のいずれか１つに記載の複合体。
【請求項７】
加熱コーティングが、基体の上に塗布される絶縁層を備えることを特徴とする請求項６に記載の複合体。
【請求項８】
絶縁層が、セラミック又はガラスセラミックであることを特徴とする請求項７に記載の複合体。
【請求項９】
絶縁層が、少なくとも２つの個別層から成ることを特徴とする請求項７又は８に記載の複合体。
【請求項１０】
絶縁層の上に、抵抗要素の配列体が塗布されていることを特徴とする請求項７〜９のいずれか１つに記載の複合体。
【請求項１１】
抵抗要素が、少なくとも部分的に、絶縁を行なう上層によって覆われていることを特徴とする請求項１０に記載の複合体。
【請求項１２】
絶縁層、抵抗要素、及び／又は上層が、焼き付けられるディスパージョン、例えば厚膜ペースト、であることを特徴とする請求項７〜１１のいずれか１つに記載の複合体。
【請求項１３】
絶縁層、抵抗要素、及び／又は上層が、焼き付けられる箔であることを特徴とする請求項７〜１１のいずれか１つに記載の複合体。
【請求項１４】
加熱コーティングの面内に、少なくとも１つの温度センサが統合されていることを特徴とする請求項６〜１３のいずれか１つに記載の複合体。
【請求項１５】
加熱コーティング内に、抵抗要素及び／又は温度センサのための接点が統合されていることを特徴とする請求項６〜１４のいずれか１つに記載の複合体。
【請求項１６】
ホットランナ分配器及び／又はホットランナノズル内での外側を加熱される材料チューブとして請求項１〜１５のいずれか１つの複合体の使用。
【請求項１７】
特に請求項１〜１５のいずれか１つに記載の、鋼材とその上に塗布される加熱コーティングとから成る基体を有する複合体を製造するための方法において、予め加熱コーティング内で発生される圧縮初期応力が、基体の析出硬化によって増加させられることを特徴とする方法。
【請求項１８】
加熱コーティングの各層もしくは各層要素が、基体の上に塗布され、乾燥され、そして焼付けもしくは成形されること、そして複合体が、焼付けプロセスに応じて室温に冷却されることを特徴とする請求項１７に記載の方法。
【請求項１９】
基体の鋼合金が、焼付けプロセス中に均質化もしくは固溶化処理されることを特徴とする請求項１７又は１８に記載の方法。
【請求項２０】
焼付け温度が、基体の均質化もしくは固溶化処理のための温度に等しいことを特徴とする請求項１７〜１９のいずれか１つに記載の方法。
【請求項２１】
加熱コーティングの層もしくは層要素が、スクリーン印刷、ディスペンス、浸漬又はスプレーによって塗布されることを特徴とする請求項１７〜２０のいずれか１つに記載の方法。
【請求項２２】
各層もしくは各層要素が、空気の雰囲気の下で焼付けもしくは成形されることを特徴とする請求項１７〜２１のいずれか１つに記載の方法。
【請求項２３】
焼付け温度が、７５０°Ｃ〜９００°Ｃであることを特徴とする請求項２２に記載の方法。
【請求項２４】
基体の表面が、加熱コーティングを塗布する前に、例えばサンドブラストによって粗面化されることを特徴とする請求項１７〜２３のいずれか１つに記載の方法。
【請求項２５】
基体が、加熱コーティングを塗布する前にクリーニング及び／又は酸化されることを特徴とする請求項１７〜２４のいずれか１つに記載の方法。
【請求項２６】
基体の鋼合金が、加熱コーティングを塗布した後、焼鈍しによってエージングもしくは時効処理されることを特徴とする請求項１７〜２５のいずれか１つに記載の方法。
【請求項２７】
エージング温度が、加熱コーティングの個々の層のための焼付け温度よりも低いことを特徴とする請求項２６に記載の方法。
【請求項２８】
エージングが、空気又は窒素の雰囲気の下で行なわれることを特徴とする請求項１７〜２７のいずれか１つに記載の方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、請求項１の上位概念による、鋼材とその上に塗布される加熱コーティングとから成る基体を有する複合体と、請求項１７の上位概念による、この複合体を製造するための方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
種々の適用のために、厚膜技術における加熱装置が開発されており、これらの加熱装置は、コーティングとして、金属基盤又は鋼材体の表面にしっかりと塗布される。大抵は電気の抵抗帯の配設体から成る加熱要素は、金属基盤もしくは鋼材体に対して、不伝導性の材料又はガラスセラミックから成る絶縁層によって電気的に絶縁されている。全ての層は、塗布した後で焼き付けることによって硬化されて層複合材料となり、この層複合材料は、鋼材体と共に複合体を構成する。このための例は、特許文献１又は特許文献２に記載されている。
【０００３】
これは、例えばホットランナシステムの場合には射出成形モールドにおいてしばしばそうであるように、常に、鋼材体が、円形又はアーチ形の表面を備え、硬化されなければならない場合に問題が生じる。後者は、通常、適用例に応じて極端に高い内圧に晒される鋼材から製造された材料チューブを有する分配通路及びホットランナノズルの細分化されたネットワークを備えている。分配システム内の高温のマスがそれほど早く冷えないように、材料チューブは、周面に加熱装置を備えている。
【０００４】
このため、特許文献３では、加熱装置をいわゆるファインフィルムプリント法で塗布することが提案されており、この場合、個々の層は、ディスペンサによって塗布される。このような方法は、比較的費用がかかる。何故なら、絶縁層及び上層を塗布するためのディスペンサのカニューレは、それ自身閉じた層を発生させるために、セラミックスリーブもしくは材料チューブの全表面を正確に巡回しなければならないからである。従って、後者は、常に一様な厚さもしくは密度を備えるのではなく、従って、亀裂の形成は、ほとんど回避することができない。
【０００５】
別の欠点は、ホットランナシステムの運転中に、即ち、材料チューブが、運転温度で、射出成形プロセスによってテクノロジにおいて条件付けられた脈動する内圧負荷に晒される場合に生じる。この負荷及び運転温度を得るために必要な３００〜４５０°Ｃの温度への流通路の壁の加熱は、直接ヒータに伝達される弾性的な延び工程を導く。その層は、全く急速に引張応力の領域に達し、これは、絶縁層における亀裂、短絡、又は更にはヒータ全体の剥れを導いてしまう。
【０００６】
これに対処するために、加熱コーティングが、引き続き材料チューブに取り付けられる硬化されてない鋼材（補助）体の上に塗布される。しかしながら、このような独立したヒータは、材料チューブを有する間接的な固体接点を何ら備えておらず、これは、高い熱伝導抵抗に、これにより、加熱要素からチューブ状の流通路へのほとんど効率的でない熱の移行を導く。更にまたこれは、温度調節及びこれと結びついた調整費用に影響を与える。
【０００７】
特許文献４からは、加熱層システムを直接材料チューブの上に塗布し、この加熱層システムが、焼付け（成形）の後、材料チューブ壁に対して一定の圧縮初期応力の下にあるように形成することが公知である。これは、ホットランナチューブの延びに関する特性値に依存して、金属のホットランナチューブの相応の値へのガラスセラミックの絶縁層の線形の膨張係数の固有の不適合が設定されることによって発生される。このような応力を許容する結合は、材料チューブにおける弾性的な延び工程に限度内で十分に耐える。しかしながら、高い負荷の場合、更に亀裂又はその他の損害が絶縁層内に生じてしまう。
【特許文献１】独国特許出願公開第３５  ３６  ２６８号明細書
【特許文献２】独国特許出願公開第３５  ４５  ４４５号明細書
【特許文献３】国際公開第００  ２３  ２４５号パンフレット
【特許文献４】独国特許出願公開第１９９  ４１  ０３８号明細書
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
本発明の目標は、従来技術のこれら及びその他の欠点を克服し、鋼材体に、それ自身極端な負荷に永続的に耐える加熱コーティングを備えることである。特に、容易に実現できるものと同様に安価な、チューブ状又はアーチ形の鋼材体の上に温度変動に晒される個々の層を亀裂無く塗布するための方法の達成が目標とされる。特に、ホットランナノズルの材料チューブの上には、加熱コーティングが永続的によく機能すべきである。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明の主たる特徴は、請求項１及び１７の特徴付けの部分に記載されている。実施形態は、請求項２〜１５及び１８〜２８の対象である。好ましい使用は、請求項１６に記載されている。
【００１０】
解決策として、本発明の場合、請求項１によれば、鋼材とその上に塗布される加熱コーティングとから成る基体を有する複合体において、基体が、析出硬化鋼から製造されている。
【００１１】
析出硬化鋼は、冷却の際に、純粋に温度に条件付けられた容積縮小以外に鋼材体容積の十分な縮小に導く金属間の析出が生じるという特性を有する。従って、析出硬化鋼は、エージングプロセスの際に収縮して、予め基体の表面に塗布される加熱コーティングの圧縮初期応力が、硬化した後に増加させられる。コーティングは、複合体が極端に高い温度又は圧力の負荷に晒される場合でさえも、常に永続的にしっかりと鋼材体表面と結合されている。
【００１２】
請求項２による高合金鋼を使用することにより、絶縁層内の圧縮初期応力の値及び分布は、特に正確に調節することができ、これは、特に、請求項３による鋼材体が、絶縁層を収容するための円形又はアーチ形の表面を備える場合か、鋼材体が、請求項４の形成で、チューブ状の形を有し、加熱コーティングを外壁に塗布すべきである場合に重要である。
【００１３】
加えて、特別な利点は、請求項５による基体が、ホットランナシステムの分配チューブ又は材料チューブである場合に得られる。まさにホットランナ技術の範囲内で、巣（Formnest）に供給すべき射出成形マスが、ノズル領域もしくは部分領域内に至るまで正確かつ一様に調温されていることが重要である。加熱コーティング内の亀裂は、直ちにノズルの破損及び製造プロセスの中断を導き、しかしながら、これは、本発明による複合体の形成によって有効に回避される。
【００１４】
好ましくは、加熱コーティングは、請求項６によれば、複数の層及び／又は層要素から構成される層複合材料であり、この層複合材料は、請求項７によれば、基体の上に塗布される絶縁層を備える。後者は、請求項８と一致して、セラミックもしくはガラスセラミックの絶縁層であり、この絶縁層は、塗布方法及び所望の層厚さに応じて、１つ又は−請求項９に見られるように−２つ又はそれ以上の個別層から成っていてもよい。絶縁層の上には、請求項１０によれば、抵抗要素の配列体が塗布されている。後者は、ヒータを構成し、このヒータは、抵抗帯を保護するために、少なくとも部分的に、絶縁を行なう上層によって覆われている（請求項１１）。
【００１５】
製造技術的に、絶縁層、抵抗要素、及び／又は上層が、請求項１２により焼き付けられるディスパージョン、例えば厚膜ペースト、である場合が有利である。これらは、一様で正確に塗布することができ、これは、ヒータの後からの付着強さ及び機能能力にとって重要である。選択的に、加熱コーティングの個々の層もしくは部分層は、請求項１３により焼き付けられる箔として形成されていてもよい。
【００１６】
ヒータもしくは基体内の温度分布及びその発展を確認できるようにするために、請求項１４によれば、加熱コーティングの面内に、少なくとも１つの温度センサが配設されている。従って、この温度センサは、層複合材料内に収容されており、これは、何ら顕著な容積増加を導かない。同時に、温度変更は、極めて即時かつ正確に検出することができる。
【００１７】
請求項１５によれば、加熱コーティング内に、抵抗要素及び／又は温度センサのための接点が統合されている。ヒータ全体は、これにより直接調整回路内に統合することができる。
【００１８】
別の重要な利点は、請求項１６による本発明による複合体の使用において、即ち、この複合体が外側を加熱される材料チューブとして、ホットランナ分配器及び／又はホットランナノズル内で使用される場合に得られる。層内へのヒータの物質一体的な取付けは、基体の壁との永続的なしっかりした結合を、従って、ホットランナ分配器又はホットランナノズルにおけるしっかりしたよりどころをもたらす。更に、本発明は、極めて効果的に、即ち加熱コーティング内の圧縮初期応力が基体の析出硬化によって適切に増大させられることによって、ヒータの剥離又は分離を回避する。
【００１９】
直接コーティングによって得られる僅かな厚み寸法に基づいて、加熱コーティングは、全体として僅かにしか空間を占めず、従って、従来の加熱装置と比べて、出力特徴がほぼ同じ場合、極めてコンパクトな構造形状を実現することができる。加えて、出力密度は、加熱が直接加熱すべきホットランナ要素の表面で発生及び除去されるので、明らかに向上させることができる。大抵は敏感な加熱要素の過熱は、確実に回避される。
【００２０】
独立した保護が請求される、鋼材とその上に塗布される加熱コーティングとから成る基体を有する複合体を製造するための方法において、本発明では、請求項１７によれば、予め加熱コーティング内で発生される圧縮初期応力が、基体の析出硬化によって増加させられる。
【００２１】
安価であることと同様に簡単に実現すべきこの方式は、基体と加熱コーティング間の永続的にしっかりした結合を導く。何故なら、後者は、硬化プロセスにおける冷却の際に生じる基体の収縮運動によって、限定可能な限度内で再度収縮させられ、これにより、特に有効な応力を許容する結合が生じる。ヒータの全ての層もしくは部分層は、非常に良好な付着強さを備えている。特に、絶縁層は、それ自身極端な機械的及び熱的負荷に永続的に耐え、従って、常に最適な生産結果が保証されている。
【００２２】
請求項１８によれば、加熱コーティングの各層もしくは各層要素は、基体の上に塗布され、乾燥され、そして焼付けもしくは成形され、その際、複合体は、焼付けプロセスに応じて室温に冷却される。この方法で、全ての方法パラメータは、個々にそれぞれのヒータ層に適合させることができ、このヒータ層は、−出力要求に応じて−常に最適に塗布することができる。
【００２３】
本発明では、更に請求項１９において、基体の鋼合金が、焼付けプロセス中に均質化もしくは固溶化処理され、これは、特に有利に方法の経済性に作用する。このため、即ち、焼付け温度が、基体の均質化もしくは固溶化処理のための温度に等しい場合に請求項２０も寄与する。加熱コーティングの個々の層もしくは層要素が成形されている間に、固溶化処理によって安定した均質な固溶体（α結晶）が生じる。独立してコントロールすべき製造段階は、もはや必要ない。
【００２４】
請求項２１の形成は、特に有利であり、これによれば、個々の層は、スクリーン印刷、ディスペンス、浸漬又はスプレーによって塗布することができる。従って、各層に対して、それぞれ最適な方法を選択することができる。層厚さ、密度、形状等のような全ての層パラメータは、一様で正確に調節することができ、従って、常に機能能力のある加熱コーティングが生じる。
【００２５】
請求項２２の形成では、各層もしくは各層要素が、空気の雰囲気の下で焼付けもしくは成形され、その際、焼付け温度は、請求項２３によれば７５０°Ｃ〜９００°Ｃである。
【００２６】
請求項２４によれば、基体の表面は、加熱コーティングを塗布する前に、例えばサンドブラストによって粗面化される。これにより、絶縁層の機械的な付着が改善される。化学的な付着は、基体が、請求項２５によりコーティングを塗布する前にクリーニング及び酸化されることによって最適化することができる。
【００２７】
加熱コーティングを塗布した後、基体の鋼合金は、請求項２６と一致して、新たな焼鈍しによってエージングもしくは時効処理される。これにより、基体容積の適切な縮小を導く微細な金属間の析出が生じる。従って、基体の上に塗布される加熱コーティング内に圧縮初期応力が生じ、この圧縮初期応力は、基体の機械的負荷、例えばホットランナノズルの材料チューブの内圧負荷、を永続的に相殺することができる。
【００２８】
この場合重要であるのは、エージング温度が、請求項２７により加熱コーティングの個々の層のための焼付け温度よりも低いことである。これにより、加熱コーティングの個々の層もしくは層要素の成形も、その結びつきも損なわれない。更に、加熱コーティング内の圧縮初期応力は、最適に増大させられ、その出力パラメータ又は機能能力が損なわれることはない。プロセス全体は、簡単な手段で正確に制御することができ、これにより、方法コストは、低いままである。
【００２９】
エージングプロセスが、請求項２８により空気又は窒素の雰囲気の下で行なわれることは適切である。
【発明を実施するための最良の形態】
【００３０】
本発明の更なる特徴、詳細及び利点は、各請求項の文言並びに以下の実施例の説明から得られる。
【００３１】
本発明の好ましい実施形では、基体を製造するための起点材料として、Ｎｉ、Ｃｏ、Ｍｏ、Ｔｉ及び／又はＡｌと共に高合金化された析出硬化鋼、例えばＸ３ＣｒＮｉＡｌＭｏ１２  ９  ２  １が使用される。基体は、例えば射出成形モールド内で使用される外側を加熱されるホットランナノズルのためのシリンダ状の表面を有する材料チューブを構成する。
【００３２】
基体の上には、加熱コーティングが塗布される。この加熱コーティングは、直接基体の上に位置するガラスセラミックの絶縁層と、その上に塗布される加熱要素としての抵抗帯の配設体と、その上に位置する上層とから成り、外部からの影響に対してヒータを保護する。加熱コーティングと基体とは、解体不能に互いに結合されており、従って、１つの複合体を構成する。
【００３３】
材料チューブの析出硬化は、通常２段階で、即ち合金の固溶化処理と引き続くエージングもしくは時効処理とで行なわれる。
【００３４】
しかしながら、予め、加熱コーティングの個々の層もしくは層要素は、厚膜ペーストの形で塗布され、焼付けもしくは成形され、その際、厚膜ペーストの焼付けと同時に、金属合金の固溶化処理が行なわれる。
【００３５】
方法の開始時点で、未だ硬化されてない鋼材体は、機械加工の終了後、加熱コーティングのための機械的な付着特性を改善するために、先ずサンドブラストされ、その際、一定の表面粗さが維持されているべきである。次いで、材料チューブは、エタノール及び高温の硝酸（ＨＮＯ３）でクリーニングされ、約８５０°Ｃで酸化される。これにより、絶縁層の付着を改善する薄い酸化膜が基体の表面に生じる。
【００３６】
前処理の終了後、加熱コーティングが製造される。
【００３７】
絶縁層のための起点材料は、好ましくはディスパージョン、特に電気的に絶縁をする厚膜ペーストであり、これは、一様な厚さでスクリーン印刷法で基体表面に印刷される。好ましくは、相前後して４つの個別層が塗布され、その際、各層は、独立して乾燥される。所望の層厚さが得られた場合、絶縁層を有する材料チューブは、適当な焼き窯内で空気の雰囲気の下で約８５０°Ｃで成形され、従って、それ自身均質なガラスセラミック組織が生じる。
【００３８】
焼付け温度は、この場合基体の均質化もしくは固溶化処理のために必要である温度に相当する。従って、両方のプロセス−焼付け及び固溶化処理−は、同時に行なわれる。
【００３９】
更に、材料チューブの線形の熱膨張係数に対する絶縁層の線形の熱膨張係数の特有の不適合によって、絶縁層を焼き付ける際にこの絶縁層内に機械的な圧縮初期応力が発生される。これにより生じる応力を許容する複合体内の結合は、ヒータの担持層としての絶縁層を、既に、射出成形プロセスによってテクノロジに条件付けられた脈動する材料チューブにおける内圧負荷にある程度の限度内で耐えることができ、ヒータにおける亀裂又は損害が生じることはない。
【００４０】
焼き付けられた絶縁層を有する基体が室温に冷えた場合、先ず接点が、電導性の抵抗要素のため、また場合によっては温度センサのために塗布され、乾燥される。接点から出発して、大抵は蛇行又は螺旋状の抵抗帯が、ヒータ並びに温度センサのために塗布され、その際、このため、−接点のためであるのと同様に−スクリーン印刷法かディスペンサかのいずれかで絶縁層に塗布される電導性のペーストが使用される。乾燥は、それぞれ個別層を塗布した後で行なわれる。全ての導電性の層要素は、引き続き一緒に焼かれて、室温に冷却される。この場合も、基体は、新たに固溶化処理され、しかしながら、これは、未だ最終的な作用をその組織に有しない。
【００４１】
上層は、同様に電気的に絶縁を行なうガラスセラミックであり、このガラスセラミックは、スクリーン印刷法で、抵抗要素、接点、及び部分領域が未だ露出している絶縁層に印刷され、乾燥され、更に約７５０〜９００°Ｃで成形される。
【００４２】
最後の焼付けプロセスの後、基体は、既に塗布された加熱コーティングと共に窒素の雰囲気の下で新たに約５２５°Ｃに加熱され、一定の時間この温度に保持される。保持時間が経過した後、複合体は、好ましくは１０Ｋ／ｍｉｎの冷却率で冷却される。
【００４３】
析出硬化する鋼材は、５２５°Ｃで硬化している間に約０．０７％だけ各方面に収縮し、冷却の際に再度約１１ｐｐｍ／Ｋだけ収縮し、これにより、予め塗布され、成形されたヒータの層は、更に圧縮応力の下に置かれる。従って、析出硬化は、付加的な圧縮初期応力を導き、従って、全ての加熱コーティングは、それ自身極端な材料チューブにおける温度及び内圧の負荷に永続的に耐えることができる。ホットランナノズルは、物質一体的に塗布されたヒータによって各方法段階で常に最適に調温される。
【００４４】
硬化プロセス後に得られる基体の硬さは、約ＨＲＣ５２である。
【００４５】
温度センサは、好ましくはヒータの抵抗帯と同じ面に位置する。従って、この温度センサは、接点と同様に加熱コーティング内に統合されている。後者は、複数の層もしくは層要素から構成される層複合材料を構成し、この層複合材料は、基体と解体不能に結合して過熱可能な複合体を構成する。
【００４６】
高いＴＫＲに基づいて、加熱抵抗自体は、温度センサとして使用することができる。このため、応力の取出しは、蛇行又は螺旋状に延在する抵抗帯の所望の領域から外に向かって案内される。既知の電流の場合、確認された部分応力を介して、当該領域内の温度を確認することができる。
【００４７】
本発明は、前記実施形の１つに限定されているのではなく、多岐にわたる方法で変更可能である。したがって、加熱コーティングの個々又は全ての層もしくは層要素は、スプレー又は浸漬によって塗布されてもよい。しかしながらまた、選択的に、圧膜ペーストと同じ方法で焼付けされる箔を使用することもできる。
【００４８】
基体の鋼合金は、ニッケル−コバルト−熱間加工鋼であってもよい。鋼材は、加熱コーティングの焼付けもしくは焼結を顧慮して８５０〜９００°Ｃまでのピーク温度に適していることが重要である。鋼材は、更に、４５０°Ｃまでの温度並びに２０００ｂａｒまでの内圧負荷の使用条件の下で耐えなければならない。
【００４９】
鋼材体のための起点材料として析出硬化する鋼材が使用されることが認められる。これらの鋼材の場合、−炭素マルテンサイトを介する通常の硬化の場合と違って−合金の選択によって正確に制御することができる金属間の析出が行なわれる。硬化の際に生じる収縮は、絶縁層もしくは加熱コーティング全体における圧縮応力を増大させ、これは、ヒータの耐久性及び機能信頼性を本質的に改善する。
【００５０】
標準的に硬化する鋼材は、臨界的な冷却速度で鋼材体を冷却することはべつとして、これら全てを履行することはできない。しかしながら、必要な高い温度及び高い冷却率は、加熱コーティングを破壊し、これは、本発明を簡単かつ安価な方法で回避する。
【００５１】
構造上の詳細、空間的な配設及び方法ステップを含めて、各請求項及び説明から分かる全ての特徴及び利点は、単独でも種々に組み合せても発明にとって本質的であるとすることができる。
【国際調査報告】
2006502882.tif 000002
2006502882.tif 000003
2006502882.tif 000004
2006502882.tif 000005
2006502882.tif 000006
2006502882.tif 000007