(57)【要約】複数の構成部品とその構成部品を内蔵するケースとを備え、前記構成部品のうちには、作動時に熱を発生させる発熱部品が含まれているコンピュータにおいて、前記ケースは、複数の板部で構成され、前記発熱部品のうち少なくとも一部の発熱部品から発生する熱は、その発熱部品と前記板部とを熱的に連結する熱伝導部を通じて前記板部に伝えられてケースの外部に発散されて冷却されることを特徴とするンピュータ。本発明によれば、ケースに内蔵された発熱部品を冷却ファンを使用せずともノイズなしに効率的に冷却させうる。
2006524846.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の構成部品とその構成部品を内蔵するケースとを備え、前記構成部品のうちには、作動時に熱を発生させる発熱部品が含まれているコンピュータにおいて、
前記ケースは、複数の板部で形成され、
前記発熱部品のうち少なくとも一部の発熱部品から発生する熱は、その発熱部品と前記板部とを熱的に連結する熱伝導部を通じて前記板部に伝えられてケースの外部に発散されて冷却されることを特徴とするコンピュータ。
【請求項２】
前記複数の板部のうち少なくとも一つの板部の外側面には、複数の放熱フィンが突設されていることを特徴とする請求項１に記載のコンピュータ。
【請求項３】
前記板部のうち少なくとも一つの板部は、板部本体と、前記板部本体の外側に位置し、その板部本体に対して離隔されて対面する放熱板部と、を備えることを特徴とする請求項１に記載のコンピュータ。
【請求項４】
前記熱伝導部は、一端部が前記発熱部品に熱的に連結されており、他端部が前記放熱板部に熱的に連結されているヒートパイプを備えることを特徴とする請求項３に記載のコンピュータ。
【請求項５】
前記放熱板部は、それに対面する板部本体にヒートパイプを通じて熱的に連結されていることを特徴とする請求項３に記載のコンピュータ。
【請求項６】
前記放熱板部には、複数の放熱フィンが突設されていることを特徴とする請求項３に記載のコンピュータ。
【請求項７】
前記放熱フィンの間にヒートパイプが設置されていることを特徴とする請求項２または６に記載のコンピュータ。
【請求項８】
前記発熱部品には、中央処理装置が含まれ、
前記中央処理装置から発生する熱を前記板部に伝達するための熱伝導部は、一端部が前記中央処理装置に熱的に連結され、他端部が前記板部に熱的に連結されるヒートパイプを備えることを特徴とする請求項１に記載のコンピュータ。
【請求項９】
前記ヒートパイプは、複数個設けられ、それぞれの直径が８ｍｍ以下であることを特徴とする請求項８に記載のコンピュータ。
【請求項１０】
前記ヒートパイプは、マイクロヒートパイプであることを特徴とする請求項８に記載のコンピュータ。
【請求項１１】
前記発熱部品には、グラフィックカードが含まれ、
前記グラフィックカードから発生する熱を前記板部に伝達するための熱伝導部は、一端部が前記中央処理装置に熱的に連結され、他端部が前記板部に熱的に連結されるヒートパイプを備えることを特徴とする請求項１に記載のコンピュータ。
【請求項１２】
前記熱伝導部は、
前記ヒートパイプの一端部と前記発熱部品とにそれぞれ接触される第１伝熱ブロックと、
前記ヒートパイプの他端部と前記板部とにそれぞれ接触される第２伝熱ブロックと、を備えることを特徴とする請求項８または１１に記載のコンピュータ。
【請求項１３】
前記発熱部品には、パワーサプライが含まれ、
前記パワーサプライから発生する熱を前記板部に伝達するための熱伝導部は、
前記パワーサプライに含まれ、前記パワーサプライを構成する電気部品のうち、作動時に熱を発生する電気部品のうち少なくとも一部と熱的に連結されており、少なくとも一部側面は、前記板部の内側面に当接されている伝熱部材を備えることを特徴とする請求項１に記載のコンピュータ。
【請求項１４】
前記伝熱部材は、一側面が前記板部の内側面に当接されており、他側面には、作動時に熱を発熱する電気部品が実装されているアルミニウム回路基板であることを特徴とする請求項１３に記載のコンピュータ。
【請求項１５】
前記板部のうち少なくとも一つの板部は、前記ケースの内部空間を開閉できるように、他の板部に対して回動自在に結合されていることを特徴とする請求項１に記載のコンピュータ。
【請求項１６】
前記複数の構成部品のうちには、前記ケースの外部に位置するコンピュータ周辺装置と接続ケーブルによって接続される接続端子を有する構成部品とが含まれており、
前記接続端子は、前記ケースの内部に位置し、
前記板部のうち少なくとも一部の板部には、前記接続ケーブルが通過されるケーブル通過孔が設けられたことを特徴とする請求項１に記載のコンピュータ。
【請求項１７】
前記板部のうち少なくとも一つの板部には、前記構成部品から発生する電磁波の前記ケースの外部への放出を減少させる電磁波遮断ブロックが備えられていることを特徴とする請求項１に記載のコンピュータ。
【請求項１８】
前記板部のうち少なくとも一つの板部は、アルミニウム素材で形成されていることを特徴とする請求項１に記載のコンピュータ。
【請求項１９】
前記複数の板部のうち少なくとも一つの板部は、その内側面に結合されたガイドレールと、前記ガイドレールにそのガイドレールの長手方向に沿って摺動自在に結合されるガイド部材を備え、
前記構成部品のうち少なくとも一部の構成部品は、前記ガイド部材に固定されていることを特徴とする請求項１に記載のコンピュータ。
【請求項２０】
前記ケースの下面がそのケースが置かれる地面から離隔されて位置するように、そのケースに前記地面に接触される少なくとも一つの脚部をさらに備えることを特徴とする請求項１に記載のコンピュータ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、コンピュータに係り、さらに具体的には、コンピュータのケースに内蔵されている発熱部品から発生する熱を冷却ファンを使用せずとも効率的にノイズなしに冷却させうるコンピュータに関する。
【背景技術】
【０００２】
一般的に、コンピュータのケース内部には、コンピュータの機能を行うための色々な構成部品が装着されている。このような構成部品のうち代表的なものとしては、メインボード、中央処理装置（ＣＰＵ：Ｃｅｎｔｒａｌ Ｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ Ｕｎｉｔ）、グラフィックカード、サウンドカード、パワーサプライ、ハードディスクドライバ、フロッピー（登録商標）ディスクドライバ、ＣＤ−ＲＯＭドライバ、ＤＶＤ−ＲＯＭドライバなどがある。また、コンピュータの外部に位置するモニター、マウス、キーボードのような周辺装置がコンピュータケースに内蔵された部品と連結される。そして、外部記憶装置やプリンタのような周辺装置をコンピュータの外部に備えても良い。
【０００３】
しかし、コンピュータケースに内蔵されている部品のうちには、作動時に熱を発生させる発熱部品が含まれている。このような発熱部には、代表的に、ＣＰＵとグラフィックカード及びパワーサプライがあるが、このような発熱部品の場合、発生した熱によって部品自体の温度が上昇すれば、部品性能が低下し、ひいては部品の作動自体が中断することもある。また、最近、コンピュータ性能が飛躍的に発展するにつれて発熱部品から発生する熱も高まっているため、発熱部品の冷却は、コンピュータ産業分野において、解決せねばならない最も重要な問題のうち一つである。
【０００４】
現在、コンピュータのケースに内蔵されている発熱部品を冷却させる方法としては、発熱部品のそれぞれに熱を吸収するヒートシンクを接触させた後、このヒートシンクに冷却ファンの風を通過させる方法を主に使用している。発熱部品からさらに効率的に熱を吸収し、かつ発散させるために、ヒートシンク材質の変更または形状変更などの色々な研究が試みられている。しかし、このような従来のコンピュータの冷却システムが有する共通点は、ケースの内部で各発熱部品に対する冷却が各発熱部品に付着された冷却ファンによってなされた後、ケース内部の暑くなった空気は、再びケースに設けられたさらに他の冷却ファンを使用して外部に排出されるという点である。このような共通点によって多くの問題点が発生している。
【０００５】
すなわち、ケースに内蔵されている発熱部品を冷却させるために、高速回転する複数の冷却ファンが設置されねばならないため、次のような問題点が引き起こされる。第一に、コンピュータの作動時に多くのノイズが発生する。実際にコンピュータから発生するノイズの大部分は、このような冷却ファンの機械的なノイズである。このようなノイズは、静かな作業環境を所望するコンピュータ作業者や鋭敏な作業者の作業能率を低下させる原因となることもある。第二に、コンピュータ作動時、冷却ファンが多量の外部空気をケース内部に絶えず流入させて内部空気を循環させており、外部の微細なホコリがコンピュータケースに内蔵されている多くの部品に付着する。このような現象は、ケースに内蔵された部品から発生する静電気によってさらに深化し、このようなホコリは、敏感な部品の誤動作ないし故障をもたらす。
【０００６】
また、発熱部品の冷却がケースの内部で起こるため、効率的でないという問題点がある。すなわち、制限された体積を有するケース内部の温度は、コンピュータが動作され、若干の時間が流れれば、外部の温度より高まるが、このように、既に暑くなった空気で発熱部品を冷却させることは効果的になされない。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
本発明が解決しようとする課題は、コンピュータのケースに内蔵されている発熱部品をノイズの発生なしに効率的に冷却させうるコンピュータを提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
前記課題を達成するために、本発明によるコンピュータは、複数の構成部品とその構成部品を内蔵するケースとを備え、前記構成部品のうちには、作動時に熱を発生させる発熱部品が含まれているコンピュータにおいて、前記ケースは、複数の板部で形成され、前記発熱部品のうち少なくとも一部の発熱部品から発生する熱は、その発熱部品と前記板部とを熱的に連結する熱伝導部を通じて前記板部に伝えられてケースの外部に発散されて冷却されることを特徴とする。
【０００９】
また、前記複数の板部のうち少なくとも一つの板部の外側面には、複数の放熱フィンが突設されていることが望ましい。
【００１０】
そして、前記板部のうち少なくとも一つの板部は、板部本体と、前記板部本体の外側に位置し、その板部本体に対して離隔されて対面する放熱板部と、を備えることが望ましい。
【００１１】
一方、前記熱伝導部は、一端部が前記発熱部品に熱的に連結されており、他端部が前記放熱板部に熱的に連結されているヒートパイプを備えることが望ましい。
【００１２】
一方、前記放熱板部は、それに対面する板部本体にヒートパイプを通じて熱的に連結されていることが望ましい。
【００１３】
そして、前記放熱板部には、複数の放熱フィンが突設されていることが望ましい。
【００１４】
一方、前記放熱フィンの間にヒートパイプが設置されていることが望ましい。
【００１５】
一方、前記発熱部品には、ＣＰＵが含まれ、前記ＣＰＵから発生する熱を前記板部に伝達するための熱伝導部は、一端部が前記ＣＰＵに熱的に連結され、他端部が前記板部に熱的に連結されるヒートパイプを備えることが望ましい。
【００１６】
そして、前記ヒートパイプは、複数個設けられ、それぞれの直径が８ｍｍ以下であることが望ましい。
【００１７】
一方、前記発熱部品には、グラフィックカードが含まれ、前記グラフィックカードから発生する熱を前記板部に伝達するための熱伝導部は、一端部が前記ＣＰＵに熱的に連結され、他端部が前記板部に熱的に連結されるヒートパイプを備えることが望ましい。
【００１８】
そして、前記熱伝導部は、前記ヒートパイプの一端部と前記発熱部品とにそれぞれ接触される第１伝熱ブロックと、前記ヒートパイプの他端部と前記板部とにそれぞれ接触される第２伝熱ブロックと、を含むことが望ましい。
【００１９】
一方、前記発熱部品には、パワーサプライが含まれ、前記パワーサプライから発生する熱を前記板部に伝達するための熱伝導部は、前記パワーサプライに含まれ、前記パワーサプライを構成する電気部品のうち、作動時に熱を発生する電気部品のうち少なくとも一部と熱的に連結されており、少なくとも一部側面は、前記板部の内側面に当接されている伝熱部材を備えることが望ましい。
【００２０】
また、前記伝熱部材は、一側面が前記板部の内側面に当接されており、他側面には、作動時に熱を発熱する電気部品が実装されているアルミニウム回路基板であることが望ましい。
【００２１】
一方、前記板部のうち少なくとも一つの板部は、前記ケースの内部空間を開閉できるように、他の板部に対して回動自在に結合されていることが望ましい。
【００２２】
一方、前記複数の構成部品のうちには、前記ケースの外部に位置するコンピュータ周辺装置と接続ケーブルによって接続される接続端子を有する構成部品とが含まれており、前記接続端子は、前記ケースの内部に位置し、前記板部のうち少なくとも一部の板部には、前記接続ケーブルが通過されるケーブル通過孔が設けられたことが望ましい。
【００２３】
一方、前記板部のうち少なくとも一つの板部には、前記構成部品から発生する電磁波が前記ケースの外部に放出されることを減少させる電磁波遮断ブロックが備えられていることが望ましい。
【００２４】
一方、前記板部のうち少なくとも一つの板部は、アルミニウム素材で形成されていることが望ましい。
【００２５】
一方、前記複数の板部のうち少なくとも一つの板部は、その内側面に結合されたガイドレールと、前記ガイドレールにそのガイドレールの長手方向に沿って摺動自在に結合されるガイド部材と、を備え、前記構成部品のうち少なくとも一部の構成部品は、前記ガイド部材に固定されていることが望ましい。
【００２６】
一方、前記ケースの下面が、そのケースが置かれる地面から離隔されて位置するように、そのケースに前記地面に接触される脚部をさらに備えることが望ましい。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２７】
以下、本発明による望ましい実施形態を、添付された図面を参照して詳細に説明する。
【００２８】
図１ないし図９には、本発明による第１実施形態のコンピュータが示されているので、そのうち、図１は、概略的な斜視図であり、図２は、図１に示されたコンピュータの概略的な分離斜視図である。図３は、図２に示された左板部の角部拡大図であり、図４は、図１に示されたコンピュータの前板部が除去された状態の概略的な正面図である。
【００２９】
本発明によるコンピュータ１は、複数の構成部品１０及びその構成部品１０を内蔵するケースを備え、前記構成部品１０のうちには、作動時に熱を発生させる発熱部品が含まれている。前記ケースは、複数の板部で形成される。本実施形態の場合、ケースは、全体的にほぼ六面体をなしており、前記複数の板部は、左板部２２、右板部２４、上板部２６、下板部２７、前板部２８、後板部２９で構成されている。これら板部の厚さは、約５〜７ｍｍほどである。そして、前記発熱部品には、ＣＰＵ １２０、グラフィックカード１４０及びパワーサプライ１６０が含まれ、それぞれの発熱部品から発生する熱は、熱伝導部を通じて前記ケースに伝えられてケース外部に発散される。
【００３０】
前記左板部２２は、ケースの左側壁をなしており、熱伝導率が良好なアルミニウム素材を圧出加工して設けられる。左板部２２の外側面には、複数の放熱フィン２３が上下長手方向に沿って突設されている。
【００３１】
一方、図３を参照すれば、左板部２２の放熱フィン２３の間には、ヒートパイプ３２ｆが、外周面の一部は、外部に露出され、大部分は、左板部２２に挿入された状態で設置されている。ヒートパイプ３２ｆは、放熱フィン２３の間に一つ置き設置されている。但し、このようなヒートパイプ３２ｆの設置数は、必要に応じて加減が可能である。各ヒートパイプ３２ｆの長さは、左板部２２の高さと同じであることが望ましい。
【００３２】
前記ヒートパイプ３２ｆは、接触している左板部２２内で、相対的に高温である部分の熱を吸収して相対的に低温である部分に速く伝達して、全体的に左板部２２の熱を均一に分布することを助けるために設けられたものであって、いわば、伝熱管とも呼ばれる。また、熱を伝達する過程で、ヒートパイプ３２ｆの外部に露出された部分では、熱が空気中に発散されるため、左板部２２の熱を冷却させる役割も共に行う。但し、熱を吸収または伝達するためのヒートパイプ３２ｆの具体的な構成は、公知のものであるだけでなく、その具体的な構成自体が、本明細書の主要な内容をなすことではないため、これについての説明は省略する。また、本明細書で例示されるヒートパイプについて別途の説明がない場合には、方向性のあるヒートパイプであると見なされる。ここで、ヒートパイプが、方向性があるということは、高温部に接触している部分の高さが低温部に接触している部分の高さと同じであるか、または高くなければならないということを意味する。
【００３３】
また、前記左板部２２は、図５Ａを参照すれば、ケースの内部空間を開閉できるように、他の板部に対して回動自在に結合されている。すなわち、左板部２２は、一対のヒンジ２２０によって後板部２９に回動自在に結合されている。一方、必要に応じては、左板部２２が前板部２８に対して回動自在に結合されてもよい。
【００３４】
前記右板部２４は、ケースの右側壁をなす部分であるが、前述した左板部２２が前記ケースの左側壁をなし、右板部２４は、ケースの右側壁をなすという点と回動自在に結合されていないという点を除いては、材料や形状などの全ての構成が同一になっている。すなわち、右板部２４の外側面には、複数の放熱フィン２５が形成されており、その放熱フィン２５の間には、ヒートパイプ３２ｆが設置されている。
【００３５】
一方、左板部２２及び右板部２４の下面には、それぞれ前方及び後方に輪１９０が備えられている。全４個の輪１９０は、ケースの移動を容易にし、左板部２２に設置された一対の輪１９０は、左板部２２がケースの内部を開閉するために回動動作することを容易にする。また、輪１９０は、ケースの下面が、そのケースが置かれる地面から離隔されて位置させる脚部の役割も行う。ケースが地面から離隔されているため、ケース下面の下側にある空気の自然対流によって左板部２２及び右板部２４に伝達された熱が効果的に放熱されうる。各輪１９０は、高さ調節が可能であってケースの水平を合せうる。そして、ケースの位置が固定されるように、輪１９０の転がりが防止される一般的な防止手段を備えている。
【００３６】
前記ケースの上板部２６及び下板部２７は、熱伝導性に優れたアルミニウム素材で形成される。上板部２６及び下板部２７には、それぞれの前方及び後方にケーブル通過孔５２が設けられている。各ケーブル通過孔５２を通じてケースの内部と外部とを連結する各種ケーブル３１０を通過させうる（図９参照）。
【００３７】
一方、各ケーブル通過孔５２には、電磁波遮断ブロック５４が備えられている。電磁波遮断ブロック５４は、ケース内に装着されている色々な電子部品から発生する電磁気波がケースの外部に放出されることを減少させる役割を行う。このような電磁波遮断ブロック５４の具体的な形状や構成は、この分野に公知のものに該当するので、ここで、それ以上の詳細な説明は省略する。
【００３８】
前記上板部２６及び下板部２７のそれぞれには、複数の換気孔５６が備えられている。各換気孔５６は、小さな直径を有する円形の孔である。この換気孔５６を通じてケースの内部の空気が換気されうる。そして、前記上板部２６には、一対の取っ手５８が設けられていて、ユーザがケースを移す時に便利に使用できる。
【００３９】
前記ケースの前板部２８及び後板部２９は、熱伝導性に優れたアルミニウム素材で形成される。前板部２８は、前記ケースの内部空間を開閉できるように、ヒンジピンによって上板部２６及び下板部２７に対して回動自在に結合されている。前板部２８には、前板部２８の開閉動作のための取っ手２８４と、ケースに内蔵された部品の作動状態を表示する表示窓２８６とが設けられている。一方、本実施形態の場合には、後板部２９が他の板部に対して固定されたものとして例を挙げたが、必要に応じては、後板部２９も他の板部に対して回動自在に結合されてもよい。
【００４０】
前記発熱部品のうち、ＣＰＵ １２０は、図２、図４及びＣＰＵ １２０の熱伝導部を概略的に示した図５Ａを参照すれば、右板部２４に対して離隔されて固定されたメインボード１１０の上段部に装着されている。前記ＣＰＵ １２０が作動するにつれて発生する多くの熱を右板部２４に伝達するために熱伝導部が設けられる。
【００４１】
前記熱伝導部は、複数のヒートパイプ３２ｃを含む。複数のヒートパイプ３２ｃのそれぞれは、直径が８ｍｍ以下であることが望ましいが、本実施形態の場合には、約６ｍｍである。このように、ヒートパイプ３２ｃは、直径８ｍｍ以下で、無理なしに曲がる柔軟性を備え、所望の形態に容易に曲げ、曲げた後にも、その形態をそのまま維持しうる。また、ヒートパイプ３２ｃが柔軟性を備えて初めて、ヒートパイプ３２ｃを所望の形態に曲げる過程で発生する加工硬化が最小化されて耐久性を信頼できる。
【００４２】
一方、ヒートパイプ３２ｃは、３個以上が望ましいが、本実施形態の場合には、全６個が設けられる。したがって、コンピュータ１の使用中に、６個のヒートパイプ３２ｃのうち一部に問題が発生しても残りのヒートパイプ３２ｃによって基本的な機能は、依然として発揮でき、また、それを修理するためにも問題のあるヒートパイプ３２ｃのみ交替すればよい。
【００４３】
前記ヒートパイプ３２ｃは、一端部が第１伝熱ブロックを通じてＣＰＵ １２０に熱的に連結され、他端部が第２伝熱ブロックを通じて右板部２４の内側面に熱的に連結されている。このような第１、２伝熱ブロックは、熱伝導率が良好な材料、例えばアルミニウムや銅で形成され、第１伝熱ブロックは、第１部材３２０ｃ及び第２部材３２２ｃで構成されており、第２伝熱ブロックは、第１部材３２４ｃ及び第２部材３２６ｃで形成されている。
【００４４】
前記第１伝熱ブロックの第１部材３２０ｃは、ＣＰＵ １２０から発生する熱を伝達されるようにＣＰＵ １２０に密着して結合されており、第１部材３２０ｃには、再び第２部材３２２ｃが密着されて結合されている。また、第１部材３２０ｃ及び第２部材３２２ｃのそれぞれには、相互隣接する面に半円形の断面を有する溝が全６個設けられていて、第１部材３２０ｃと第２部材３２２ｃとが相互密着されて隣接すれば、前記対応する溝が互いに出合って、前記ヒートパイプ３２ｃの一端部を収容できるヒートパイプ装着孔が６個形成される。各ヒートパイプ装着孔の内周面には、ヒートパイプ３２ｃの一端部の外周面が密着固定されて接触される。
【００４５】
前記第２伝熱ブロックは、ＣＰＵ １２０から伝達されたヒートパイプ３２ｃの熱を右板部２４に効率的に伝達するために、全３対が図５Ａに示したように配置される。第２伝熱ブロックの第１部材３２４ｃは、右側板部２４に密着されて結合されており、第１部材３２４ｃには、再び第２部材３２６ｃが密着されて結合されている。また、第１部材３２４ｃ及び第２部材３２６ｃのそれぞれには、相互隣接する面に半円形の断面を有する溝が２個設けられていて、第１部材３２４ｃと第２部材３２６ｃとが相互密着されて隣接すれば、前記対応する溝が互いに出合って、前記ヒートパイプ３２ｃの他端部を収容できるヒートパイプ装着孔が２個形成される。各ヒートパイプ装着孔の内周面には、ヒートパイプ３２ｃの他端部の外周面が密着固定されて接触される。
【００４６】
一方、第１及び第２部材３２４ｃ，３２６ｃで形成された第２伝熱ブロックのような類似した構造の一対の伝熱ブロック３２７，３２９が、図５Ａに示したように、それぞれ右板部２４の内側面と上板部２２の内側面とに備えられる。前記二つの伝熱ブロック３２７，３２９は、ヒートパイプ３２８に連結されていて、右板部２４の熱が上板部２６に伝えられうる。上板部２６に伝えられた熱は、大気に放熱される。
【００４７】
一方、図５Ｂ及び図５Ｃには、図５Ａに示された熱伝導部の変形された形態が示されている。図５Ｂは、組立てられた状態の概略的な斜視図であり、図５Ｃは、図５Ｂの分離斜視図である。
【００４８】
熱伝導部の変形された形態は、ＣＰＵ １２０がメインボード１１０の下段部に装着された場合に適用されるに適した形態であり、図５Ａに示されたヒートパイプが方向性のあるヒートパイプ３２ｃであることに比べて、ここに採用されたヒートパイプ３２１は、一名、蛇行細管ヒートパイプまたはマイクロヒートパイプとも呼ばれる方向性のないヒートパイプ３２１である。図５Ｃに示されたように、方向性のないヒートパイプ３２１は、全体的に長い一つのパイプが曲がっている状態である。このようなマイクロヒートパイプ３２１は、ヒートパイプ３２１が接触している高温部及び低温部の高さとは関係なく、高温部に接触された部分から熱を伝達されて低温部に接触している部分に熱を伝達する。すなわち、第１及び第２部材３２０ｃ，３２２ｃで形成された第１伝熱ブロックに接触しているヒートパイプ３２１の部分では、ＣＰＵ １２０から発生する熱を伝達され、第１及び第２部材３２４ｃ，３２６ｃでそれぞれ構成された３個の第２伝熱ブロックに接触している部分では、第２伝熱ブロックを経て右板部２４に熱を伝達する。右板部２４に伝えられた熱は、右板部２４の全体に伝えられて大気中に発散する。また、右板部２４に設けられたヒートパイプ３２ｆによって熱が右板部２４の全体に非常に速く伝えられうる。
【００４９】
但し、熱を吸収または伝達するためのマイクロヒートパイプ３２１の具体的な構成は、公知のものであるだけでなく、その具体的な構成自体が本明細書の主要な内容をなすことではないため、ここで、それについての説明は省略する。
【００５０】
前記発熱部品のうち、グラフィックカード１４０は、図２とグラフィックカード１４０を下側から見た図面である図６とを参照すれば、右板部２４に対して離隔されて固定されるメインボード１１０の下部に装着されている。グラフィックカード１４０の一側は、支持ガイド１９１にネジ１９３によって固定されている。前記支持ガイド１９１は、一端部及び他端部が上板部２６及び下板部２７にそれぞれネジによって 固定されている。前記グラフィックカード１４０が作動するにつれて発生する熱を右板部２４に伝達するために熱伝導部が設けられる。
【００５１】
前記熱伝導部は、一対のヒートパイプ３２ｖを含む。前記各ヒートパイプ３２ｖは、一端部が第１伝熱ブロックを通じてグラフィックカード１４０の発熱部品に熱的に連結され、他端部が第２伝熱ブロックを通じて右板部２４の内側面に熱的に連結されている。このような第１及び第２伝熱ブロックは、熱伝導率が良好な材料、例えば、アルミニウムや銅で形成され、第１伝熱ブロックは、第１部材３２０ｖと第２部材３２２ｖとで形成されており、第２伝熱ブロックは、第１部材３２４ｃと第２部材３２６ｃとで形成されている。
【００５２】
前記第１伝熱ブロックの第１部材３２０ｖ及び第２部材３２２ｖ、ヒートパイプ３２ｖ、そして第２伝熱ブロックの第１部材３２４ｖ及び第２部材３２６ｖの構造及び作用は、ＣＰＵ １２０に対する熱伝導部と関連して前述した第１伝熱ブロックの第１及び第２部材３２０ｃ，３２２ｃ、ヒートパイプ３２ｃ、そして第２伝熱ブロックの第１及び第２部材３２４，３２６ｃと大同小異であるので、ここで、それ以上の説明は省略する。
【００５３】
前記発熱部品のうち、パワーサプライ１６０は、伝熱部材３４を含む。
【００５４】
前記伝熱部材３４は、パワーサプライ１６０から発生する熱を前記板部のうち一部の板部に伝達するための熱伝導部として役割を行う。このような伝熱部材３４は、パワーサプライ１６０内に備えられる。パワーサプライ１６０は、色々な電気部品及び各種材料で構成されるが、これらのうち、作動時に他の電気部品に比べて熱が多く発生する電気部品、例えば、パワートランジスタ、トランスフォーマーまたは色々なコイル類部品は、前記伝熱部材３４に熱的に連結されている。そして、伝熱部材３４の一部分の側面は、板部の内側面に当接されている。したがって、パワーサプライ１６０が作動して電気部品から熱が発生すれば、この熱は、電気部品に熱的に連結されている伝熱部材３４に伝達され、伝えられた熱は、板部の内側面に当接されている伝熱部材３４の部分を通じて板部に伝えられる。
【００５５】
本実施形態の場合、前記伝熱部材３４は、アルミニウムで形成された回路基板である。図２及び図５を参照してさらに詳細に説明すれば、アルミニウム回路基板３４の一側面３４２は、左板部２２の内側面２２２に当接されるように結合される。アルミニウム回路基板３４の概略的な分離斜視図である図７を参照すれば、アルミニウム回路基板３４の作動時に多くの熱を発生させるパワートランジスタやトランスフォーマーまたは色々なコイル類部品が装着されている。また、パワーサプライ１６０は、前記アルミニウム回路基板３４が固定され、前記アルミニウム回路基板３４を露出させるように貫通部１６３が形成されている下部ケース１６２と、発熱部品を除外した残りの部品が装着されている基板１６６及び上部ケース１６４を含む。
【００５６】
前記アルミニウム回路基板３４は、パワーサプライ１６０から発生する熱を左板部２２に伝達する熱伝導部として役割を行う。すなわち、パワーサプライ１６０の発熱部品から発生する熱を左板部２２に伝達し左板部２２の発熱フィン２３を通じてケース外部に発散させるために、前記発熱部品を熱伝導率が良好なアルミニウム回路基板３４の他側面に装着し、このようなアルミニウム回路基板３４の一側面３４２を左板部２２の内側面２２２に密着して結合させる。
【００５７】
但し、本実施形態の場合、伝熱部材３４がアルミニウムで形成された回路基板３４であると例を挙げたが、本発明は、これに限定されるものではない。すなわち、回路基板は、通常使用された材質で形成され、通常の回路基板に実装された電気部品のうち、作動時に熱を多く発生する部品を、別途の部材である伝熱部材３４に直接接触させるか、または熱がよく伝えられる物体を通じて熱的に連結させた後、このような伝熱部材３４の一部分の面を板部に当接させてもよい。また、回路基板３４の材質がアルミニウムに限定されるものではなく、熱伝導率がアルミニウムと類似しているか、またはさらに良い他の材料を使用してもよい。
【００５８】
一方、本実施形態のコンピュータ１は、構成部品１０のうち一部をケース内部に固定するために、ガイドレール４０とガイド部材４２とを備える。
【００５９】
図８Ａを参照すれば、構成部品のうち一部、例えば、メインボード１１０及びパワーサプライ１６０は、左板部２２及び右板部２４にネジを利用して板部の内側面に直接装着されるが、他の構成部品、例えば、ＤＶＤ−ＲＯＭドライバ１８０、ＣＤ−ＲＷドライバ１８２、フロッピー（登録商標）ディスクドライバ１８４、ハードディスクドライバ１８６及びＵＳＢ（Ｕｎｉｖｅｒｓａｌ Ｓｅｒｉａｌ Ｂｕｓ）ポート１８８などの構成部品は、ガイドレール４０及びガイド部材４２を利用してケース内部に装着される。
【００６０】
前記ガイドレール４０は、図８Ｂ及び図８Ｃに示されたような断面を有する棒形状であり、ナット部４０２を備えている。ガイドレール４０は、必要に応じて、一つが単独に使われてもよく、二つが一対をなして相互平行に使われてもよい。そして、ガイドレール４０は、板部の内側面の所望のどの位置にも単独にあるいは一対に固定される。
【００６１】
前記ガイド部材４２は、その一側端部４２０が板部に結合されたガイドレール４０の長手方向に沿って摺動自在に結合されるように、前記ガイドレール４０の断面に対応する断面を有する。そして、その他側端部４２１は、必要に応じて一側端部４２０と同じ形状を有しても良い。ガイド部材４２の一側端部４２０と他側端部４２１とを連結する平坦な部分には、構成部品がネジによって固定される。一方、図８Ｂ及び図８Ｃに示されたように、ガイドレール４０に設けられたナット部４０２に板部を貫通したボルト４０４が締結されれば、ガイドレール４０が板部の内側面の所望の位置に結合され、ひいては、ガイドレール４０に摺動自在に結合されていたガイド部材４２も、その位置が固定される。
【００６２】
また、図８Ａに示されたように、複数の構成部品１８０，１８２，１８４が同時に装着される場合には、前記複数の構成部品１８０，１８２，１８４の左右に位置した各ガイド部材４２の他側端部４２１を相互連結する補助ガイド部材（図示せず）をさらに備えても良い。
【００６３】
そして、本実施形態のコンピュータ１の場合、コンピュータ１の内部構成部品１０と周辺装置３００とが接続ケーブル３１０で連結されていることを概念的に示した図９を参照すれば、ケース内部に装着される複数の構成部品１０のうち、ケースの外部に位置する周辺装置３００、例えば、モニター、プリンタ、外部記憶装置のような周辺装置３００と各種の接続ケーブル３１０で連結されている接続端子５０を有する構成部品１０は、前記構成部品１０の接続端子５０がケースの外部に露出されず、ケースの内部に位置している。
【００６４】
一方、構成部品１０に備えられた接続端子５０に連結される接続ケーブル３１０は、図２及び図９を参照すれば、前記接続ケーブル３１０が通過されるように、上板部２６の後方に設けられているケーブル通過孔５２と、下板部２７の前方及び後方にそれぞれ設けられているケーブル通過孔５２とを通じてケースの外部に出て周辺装置３００に連結される。このとき、ケースの内部に位置する構成部品１０の接続端子５０に接続ケーブル３１０を接続させようとする時には、ケースの内部空間を開閉自在に結合されている前板部２８や左板部２２を開いて作業を便利に行える。
【００６５】
本発明による第１実施形態のコンピュータ１は、熱伝導率に優れたアルミニウム素材で形成された板部でケースをなし、ケースの内部には、熱伝導部を備えて、ケース内部に装着された発熱部品から発生する熱を熱伝導部を経て前記板部に伝達させた後、その熱をケース外部に発散させることによって冷却させるように構成されている。特に発熱部品から発生した熱は、熱伝導部を通じて外側面に放熱フィン２３，２５を形成している左板部２２及び右板部２４に主に伝えられるため、広い放熱面積による効果的な冷却が可能である。
【００６６】
すなわち、従来のコンピュータにおいて、発熱部品の冷却のためには、必須的に使用してきた各種冷却ファンを何れも除去し、コンピュータケースの内部から発生する熱をケースをなす板部とそのうち、いくつかの板部の外側に形成された放熱フィンとに伝達させた後、ケース外部の周辺に存在する空気の自然対流を利用して冷却させる。したがって、本発明のコンピュータ１は、複数の冷却ファンを使用して内部から発生する熱を冷却させる方式の従来のコンピュータとは違って、冷却ファンによる機械的なノイズが全く発生せずとも効率的な冷却が可能である。また、ケース内部の空気より平均摂氏７〜８℃ほど低いケース外部の空気を冷却に利用することによって、さらに効率的に冷却がなされる。
【００６７】
本実施形態の場合、ＣＰＵ １２０及びグラフィックカード１４０から発生する熱を放熱フィン２５が形成された右板部２４に伝達させるために、熱伝導率に非常に優れたヒートパイプ３２ｃ，３２ｖを使用することによって、発生する熱が十分に効果的に右板部２４に伝えられうる。そして、パワーサプライ１６０から発生する熱を放熱フィンが形成された左板部２２に伝達させるために、パワーサプライ１６０の部品のうち、発熱部品をアルミニウム回路基板３４に装着し、このアルミニウム回路基板３４を直接左板部２２の内側面２２２に当接させることによって、パワーサプライ１６０で発生する多くの熱が効果的に左板部２２に伝えられうる。
【００６８】
一方、第１実施形態のコンピュータ１は、左板部２２及び右板部２４を含む板部が十分な剛性を有する厚さ（約５〜７ｍｍ）のアルミニウム素材で形成されているため、ケースの内部の所望のどの位置にもガイドレール４０とガイド部材４２とを固定させうる。したがって、コンピュータケースの内部に構成部品を装着することが簡便になされ、また、ケース内部空間をさらに効率的に使用することが可能である。
【００６９】
そして、第１実施形態のコンピュータ１は、左板部２２及び前板部２８がケースの内部空間を開閉できるように結合されており、上板部２６及び下板部２７にケーブル通過孔５２が設けられており、構成部品が有する接続端子５０がケースの外部に露出されず、ケースの内部に位置している。したがって、外部に比べて空気の流れが従来より顕著に減少したので、外部のホコリが内部に流入されることも減少して、結果的に内部の構成部品は、ホコリからさらに安全になる。
【００７０】
また、ケースをなす板部が５〜７ｍｍ厚さのアルミニウムで形成されており、接続端子がケース内部にあり、ケーブル通過孔５２それぞれには、電磁波遮断ブロック５４が設けられているため、ケース内部に装着された色々な電子部品から発生する電磁波がケース外部に漏れることがほぼ遮断されうる。
【００７１】
本発明による第１実施形態のコンピュータ１の場合、ケースをなす板部がアルミニウムであると例を挙げたが、本発明は、これに限定されず、熱伝導性に優れた他の材料、例えば、銅でも製造されうる。
【００７２】
本発明による第１実施形態のコンピュータ１の場合、放熱フィン２３，２５が左板部２２と右板部２４とにそれぞれ形成されたと例を挙げたが、本発明は、これに限定されず、必要に応じて他の板部に追加的にあるいは代替的に放熱フィンが形成されてもよい。
【００７３】
本発明による第１実施形態のコンピュータ１の場合、ヒートパイプが何れも方向性を有しているものを採用しているため、ヒートパイプの特定の一端部は、温度が相対的に高い高温部に接触され、他端部は、前記一端部と同じであるか、またはそれより高い所に位置し、温度が相対的に低い低温部に接触されねばならないが、本発明は、これに限定されず、方向性のないヒートパイプを使用してもよい。このような場合、高温部が低温部より低い所に位置しなくてもよい。
【００７４】
本発明による第１実施形態のコンピュータ１の場合、発熱部品には、ＣＰＵ １２０とグラフィックカード１４０及びパワーサプライ１６０が含まれると例を挙げたが、本発明は、これに限定されず、必要に応じて他の発熱部品、例えば、ハードディスクドライバ１８６も含み、また、ここにヒートパイプを利用した熱伝導部も備えられうる。
【００７５】
本発明による第１実施形態のコンピュータ１の場合、ＣＰＵ １２０やグラフィックカード１４０に関する熱伝導部がヒートパイプを含むと例を挙げたが、本発明は、これに限定されず、必要に応じて他の方法、例えば、ＣＰＵ １２０やグラフィックカード１４０に接触された熱伝導部を備え、これを板部の内側に直接接触させることによって板部に熱を伝達してもよい。
【００７６】
本発明による第１実施形態のコンピュータ１の場合、パワーサプライ１６０に関する熱伝導部であって、パワーサプライ１６０を構成するアルミニウム回路基板３４を含むと例を挙げたが、本発明は、これに限定されず、必要に応じて他の方法、例えば、ＣＰＵ １２０の場合のように、ヒートパイプを使用して板部に熱を伝達してもよい。
【００７７】
本発明による第１実施形態のコンピュータ１の場合、ヒートパイプ３２ｆが左板部２２及び右板部２４の発熱フィン２３，２５の間に設置されると例を挙げたが、本発明は、これに限定されず、必要に応じてヒートパイプ３２ｆを備えなくてもよい。
【００７８】
本発明による第１実施形態のコンピュータ１の場合、ガイドレール４０とガイド部材４２とを使用して、構成部品のうち一部をケースに内蔵すると例を挙げたが、本発明は、これに限定されず、通常公知の他の方法を使用してもよい。
【００７９】
一方、図１０ないし図１９には、本発明による第２、３、４実施形態のコンピュータ１ａ，１ｂ，１ｃが示されている。
【００８０】
前記第２、３、４実施形態のコンピュータ１ａ，１ｂ，１ｃを、まず第１実施形態のコンピュータ１と比較して全体的に説明すれば、第２、３、４実施形態のコンピュータ１ａ，１ｂ，１ｃは、第１実施形態に比べて相対的に小さなサイズのケースであるが、基本的にケースに内蔵される発熱部品から発生する熱を、冷却ファンを使用せず、熱伝導部を通じてケースをなす板部に伝達させてケースの外部に発散させて冷却させるという点は同一である。
【００８１】
但し、ケースに内蔵された構成部品の配置が変わり、放熱フィンが形成された左板部及び右板部の全体外形のサイズが相対的に小さくて放熱面積が狭くなったため、これにより、冷却能力に問題が発生しないように板部を板部本体と放熱板部とで構成して、板部の放熱面積を拡大させたという点が異なる。
【００８２】
以下では、第２実施形態のコンピュータ１ａを第１実施形態のコンピュータ１と比較して異なる点を中心に説明する。したがって、説明が省略された部分についての説明は、第１実施形態の当該部分の説明が適切に適用される。また、第１実施形態のコンピュータ１の構成要素の部材番号と同じ部材番号を使用した構成要素は、相互同一ないしはそれに相当する技術的な構成及び役割を行うと見なされる。
【００８３】
本発明による第２実施形態のコンピュータ１ａが、図１０にケースの一部分が仮想的に除去された状態で示されている。図１１は、概略的な分解斜視図であり、図１２は、上板部が除去された状態の平面図であり、図１３は、図１０のＡ−Ａ線による概略的な断面図である。
【００８４】
前記第２実施形態のコンピュータ１ａは、発熱部品を内蔵するケースを備える。ケースは、複数の板部で形成される。複数の板部は、左板部２２、右板部２４、上板部２６、下板部２７、前板部２８ａ、そして後板部２９ａで形成されている。そして、前記発熱部品には、ＣＰＵ １２０、グラフィックカード１４０及びパワーサプライ１６０が含まれ、それぞれの発熱部品から発生する熱は、それぞれの熱伝導部を通じて前記ケースの板部に伝えられてケースの外部に発散される。
【００８５】
前記左板部２２及び右板部２４は、第１実施形態と類似している。すなわち、それぞれの外側面には、複数の放熱フィン２３，２５が上下長手方向に沿って突設されており、その放熱フィン２３，２５の間には、ヒートパイプ３２ｆが設置されている。但し、左板部２２は、第１実施形態とは違って、回動自在に結合されておらず、他の板部にネジによって着脱自在に固定されている。
【００８６】
前記ケースの上板部２６及び下板部２７は、熱伝導性に優れたアルミニウム素材で形成される。図面には示されていないが、上板部２６及び下板部２７には、複数の換気孔が備えられてもよく、それぞれの前方及び後方にケーブル通過孔が設けられても良い。一方、上板部２６には、一対の取っ手５８が設けられてもよい。
【００８７】
前記前板部２８ａは、熱伝導性に優れたアルミニウム素材でそれぞれ形成された板部本体２８０及び放熱板部２８２を備える。
【００８８】
前記前板部２８ａの板部本体２８０は、平坦な板であって、ケースの内部空間を形成し、放熱板部２８２よりは相対的に厚い板で形成されていて、ケースの剛性が確保される。板部本体２８０の下部には、ＣＤ−ＲＯＭ、フロッピー（登録商標）ディスクドライブなどの装置を装着するための貫通孔２８１が設けられている。また、板部本体２８０の右側エッジには、ＵＳＢポートや各種メモリカードリーダ器などの装置を装着するための貫通孔が設けられている。
【００８９】
前記前板部２８ａの放熱板部２８２は、前後面が平坦な板部材であり、板部本体２８０に対して平行に離隔されて対面する。放熱板部２８２は、板部本体２８０との間に配置された複数のスペーサ２８７によって、板部本体２８０に対して離隔された状態で固定される。スペーサ２８７は、熱伝導性に優れた材質、例えば、銅あるいはアルミニウムなどの材質で形成されていることが望ましい。放熱板部２８２の全体サイズは、板部本体２８０より幅及び長さが若干小さくなっていて、前記貫通孔に装着された装置を使用するに不便さがない。
【００９０】
そして、前記放熱板部２８２は、熱伝導性に優れた材質、例えば、銅あるいはアルミニウムで形成された伝熱ブロック２８４を通じて前記板部本体２８０と熱的に連結されて板部本体２８０の熱を伝達されて外部に放熱させる。一方、図示していないが、ヒートパイプを通じて板部本体２８０と放熱板部２８２とが相互熱的に連結されてもよい。また、図示していないが、放熱本体２８０には、貫通孔が設けられ、その貫通孔を貫通するヒートパイプによってケース内部の発熱部品と放熱板部２８２とを熱的に連結させてもよい。
【００９１】
前記後板部２９ａは、熱伝導性に優れたアルミニウム素材でそれぞれ設けられた板部本体２９０と放熱板部２９２とを備える。
【００９２】
前記後板部２９ａの板部本体２９０は、ケースの内部空間を形成する。板部本体２９０のほぼ中央部には、後述するヒートパイプ３２ｃを通過させる貫通孔２９４が備えられている。板部本体２９０の上部には、ケーブル通過孔２９６が設けられており、図示していないが、各ケーブル通過孔２９６には、電磁波遮断ブロックが備えられる。
【００９３】
前記後板部２９ａの放熱板部２９２は、前後面が平坦な板部材であって、板部本体２９０に対して平行に離隔されて対面する。放熱板部２９２が板部本体２９０にスペーサ２９８によって固定されることは、前述した前板部２８ａの場合と同じである。
【００９４】
一方、第２実施形態のコンピュータ１ａの場合、ケースの下板部２７の下面には、脚部１９２が備えられている（図１１参照）。
【００９５】
前記脚部１９２は、ケースの下面がそのケースが置かれる地面から離隔させてケース周辺空気を円滑に対流させる。脚部１９２の上部には、脚部の本体に対して回転自在に結合されている回転部材１９４が設けられている。この回転部材１９４にケースの下板部２７が固定されることによって、ケースは、回転部材１９４と共に回転自在になってユーザの便宜を助ける。
【００９６】
前記発熱部品のうち、ＣＰＵ １２０は、左板部２２に対して離隔されて固定されたメインボード１１０の上段部に装着されている。前記ＣＰＵ １２０が作動するにつれて発生する多くの熱を板部に伝達するために熱伝導部が設けられる。本実施形態の場合には、ＣＰＵ １２０から発生した熱は、熱伝導部を通じて左板部２２と後板部２９ａの板部本体２９０及び放熱板部２９２に伝えられる。
【００９７】
前記熱伝導部は、複数のヒートパイプ３２ｃを備える。本実施形態の場合、２個を一対として全３対のヒートパイプ３２ｃが設けられる。図１２及び図１３を参照すれば、上部に配置された一対のヒートパイプ３２ｃ１は、一端部がＣＰＵ １２０に熱的に連結され、他端部が外側面に発熱フィン２５が形成されている左板部２２の内側面に熱的に連結されており、他の一対のヒートパイプ３２ｃ２は、一端部がＣＰＵ １２０に熱的に連結され、他端部が板部本体２９０の内側面に熱的に連結されており、残りの一対のヒートパイプ３２ｃ３は、一端部がＣＰＵ １２０に熱的に連結され、他端部が放熱板部２９２の内側面に熱的に連結されている。
【００９８】
すなわち、ヒートパイプ３２ｃ１，３２ｃ２，３２ｃ３の各一端部は、何れも一つの第１伝熱ブロックを通じてＣＰＵ １２０に熱的に連結されている。そして、一対のヒートパイプ３２ｃ１の他端部は、一つの第２伝熱ブロックを通じて左板部２２の内側面に連結され、他の一対のヒートパイプ３２ｃ２の他端部は、他の第２伝熱ブロックを通じて板部本体２９０の内側面に連結され、残りの一対のヒートパイプ３２ｃ３の他端部は、さらに他の第２伝熱ブロックを通じて放熱板部２９２の内側面にそれぞれ熱的に連結されている。
【００９９】
前記第１伝熱ブロックは、第１部材３２０ｃ及び第２部材３２２ｃで形成されており、３個の第２伝熱ブロックのそれぞれは、第１部材３２４ｃ及び第２部材３２６ｃで形成されている。第１及び第２伝熱ブロックについての説明は、第１実施形態で前述した通りである。但し、一対のヒートパイプ３２ｃ１がＵ字型に曲がっているという点と、他の対のヒートパイプ３２ｃ３が後板部２９ａの板部本体２９０に形成された貫通孔２９４を通過して後板部２０ａの放熱板部２９２に熱的に連結されているという点とが若干異なる。
【０１００】
前記発熱部品のうち、グラフィックカード１４０は、左板部２２の内側面に対して離隔されて固定されるメインボード１１０に装着されている。前記グラフィックカード１４０が作動するにつれて発生する熱を前板部２８ａに伝達するために熱伝導部が設けられる。
【０１０１】
前記熱伝導部は、伝熱ブロック３９を備える。このような伝熱ブロックの一側面は、グラフィックカード１４０の発熱部品に当接して熱的に連結され、他側面は、前板部２８の内側面に当接して熱的に連結されている。伝熱ブロック３９は、熱伝導率が良好な材料、例えば、アルミニウムや銅で形成されるので、グラフィックカード１４０の発熱部品から発生する熱が伝熱ブロック３９を通じて前板部２８ａの板部本体２８０に伝達される。伝えられた熱の一部は、板部本体２８０から大気中に放熱され、一部は、板部本体２８０と放熱板部２８２との間に備えられたさらに他の伝熱ブロック２８４を通じて放熱板部２８２に伝えられた後に大気中に放熱される。
【０１０２】
前記発熱部品のうち、パワーサプライ１６０は、アルミニウム回路基板３４を含む。アルミニウム回路基板３４の一側面は、右板部２４の内側面に当接されるように結合される。アルミニウム回路基板３４に対しては、第１実施形態で前述したものが本実施形態に適合するように適用される。
【０１０３】
また、第２実施形態のコンピュータ１ａは、構成部品のうち一部、例えば、ハードディスクドライバ１８６のような構成部品をケース内部の所望の位置に固定するために、ガイドレール４０とガイド部材４２とを備える。
【０１０４】
一方、第２実施形態のコンピュータ１ａの場合、前板部２８ａと後板部２９ａとがそれぞれ両側面が平坦な板部本体と放熱板部とを備えると例を挙げたが、本発明は、これに限定されず、各板部本体の外側面あるいは放熱板部の内外側面のうち、必要に応じて、一部の面に複数の放熱フィンが形成されてもよい。
【０１０５】
一方、図１４ないし図１７には、本発明による第３実施形態のコンピュータ１ｂが示されている。
【０１０６】
本第３実施形態のコンピュータ１ｂを第２実施形態のコンピュータ１ａと比較すれば、コンピュータ１ｂの左板部２２ｂ及び右板部２４ｂは、それぞれ板部本体及び放熱板部を備えているという点が異なる。そして、これにより、左板部２２ｂ及び右板部２４ｂが発熱部品から熱を伝達される熱伝逹部の構成も異なる。
【０１０７】
以下では、前記第３実施形態のコンピュータ１ｂを第２実施形態のコンピュータ１ａと比較して、異なる点を中心に説明する。したがって、説明が省略された部分についての説明は、第２実施形態のコンピュータ１ａの該当する部分についての説明が適用される。第２実施形態のコンピュータ１ａの構成要素の部材番号と同じ部材番号を使用した構成要素は、相互同一ないしはそれに相当する技術的な構成及び役割を行うと見なされる。
【０１０８】
前記第３実施形態のコンピュータ１ｂは、図１４に一部分が仮想的に除去された状態で示されている。図１５は、概略的な分解斜視図であり、図１６は、上板部が除去された状態の平面図であり、図１７は、図１０のＡ−Ａ線による概略的な断面図である。
【０１０９】
前記第２実施形態のコンピュータ１ｂは、発熱部品を内蔵するケースを備える。ケースは、複数の板部で構成される。複数の板部は、左板部２２ｂ、右板部２４ｂ、上板部２６、下板部２７、前板部２８ａ、そして後板部２９ａで構成されている。そして、前記発熱部品には、ＣＰＵ １２０、グラフィックカード１４０及びパワーサプライ１６０が含まれ、それぞれの発熱部品から発生する熱は、熱伝導部を通じて前記ケースに伝えられてケース外部に発散される。
【０１１０】
前記左板部２２ｂは、熱伝導性に優れたアルミニウム素材でそれぞれ形成された板部本体２２４と放熱板部２２６とを備える。
【０１１１】
前記板部本体２２４は、両側面が平坦な板部材である。板部本体２２４は、他の板部と共にケースの内部空間を形成し、ケースの剛性確保のために、放熱板部２２６よりは相対的に厚い板で形成されている。板部本体２２４には、後述する熱伝導部のヒートパイプを通過させるための溝２２５が設けられている。
【０１１２】
前記放熱板部２２６は、両側面が平坦な板部材であり、板部本体２２４に対して平行に離隔されて対面する。放熱板部２２６は、板部本体２２４との間に配置された複数のスペーサ２２７によって、板部本体２２４に対して離隔された状態で固定される。スペーサ２２７は、熱伝導性に優れた材質、例えば、銅あるいはアルミニウムなどの材質で形成されていることが望ましい。
【０１１３】
前記右板部２４ｂは、板部本体２４０及び放熱板部２４２を備える。放熱板部２４２は、板部本体２４０の外側に位置し、その板部本体２４０に対して離隔されて対面する。板部本体２４０と放熱板部２４２との間には、スペーサ２４７が配置されている。右板部２４ｂに関する説明は、前述した左板部２２ｂの場合と大同小異であるので、ここで、それ以上の説明は省略する。但し、左板部２２ｂに備えられた溝２２５は、右板部２４ｂには備えられていない。
【０１１４】
前記前板部２８ａ及び後板部２９ａについては、第２実施形態で前述したものが同一に適用される。
【０１１５】
また、第３実施形態のコンピュータ１ｂの場合にも、第２実施形態のように、脚部１９２が備えられる。
【０１１６】
前記発熱部品のうち、ＣＰＵ １２０は、左板部２２ｂに対して離隔されて固定されたメインボード１１０の上段部に装着されている。前記ＣＰＵ １２０が作動するにつれて発生する多くの熱を板部に伝達するために熱伝導部が設けられる。ＣＰＵ１２０から発生した熱は、熱伝導部を通じて左板部２２ｂの板部本体２２４及び放熱板部２２６と後板部２９ａの板部本体２９０及び放熱板部２９２に伝えられる。
【０１１７】
前記熱伝導部を第２実施形態の場合と比較すれば、ＣＰＵ １２０から発生した熱が左板部２２ｂの板部本体２２４及び放熱板部２２６にそれぞれヒートパイプを通じて伝えられるという点が異なり、これを除外した全ての構成は、互にほぼ類似している。
【０１１８】
すなわち、図１７を参照すれば、ヒートパイプ３２ｃは、全６個が設けられるが、これらの一側端部は、第１及び第２部材３２０ｃ，３２２ｃで形成された伝熱ブロックによってＣＰＵ １２０に熱的に連結されている。そして、６個のヒートパイプ３２ｃのうち、上部の二つのヒートパイプ３２ｃ４，３２ｃ５の他側端部は、後板部２９ａの板部本体２９０に設けられた貫通孔２９４を過ぎて放熱板部２９２に連結されており、他の二つのヒートパイプ３２ｃ６，３２ｃ７の他側端部は、後板部２９ａの板部本体２９０に連結されており、残りのヒートパイプ３２ｃ８，３２ｃ９のうち、一つのヒートパイプ３２ｃ８の他側端部は、左板部２２ｂの板部本体２２４の溝２２５を過ぎて放熱板部２２６に連結されており、他の一つのヒートパイプ３２ｃ９の他側端部は、左板部２２ｂの板部本体２２４に連結されている。ここで、ヒートパイプ３２ｃの各他側端部は、何れも第１及び第２部材３２４ｃ，３２６ｃで形成された伝熱ブロックによってそれぞれの対応する面に熱的に連結される。
【０１１９】
前記発熱部品のうち、グラフィックカード１４０は、第２実施形態の場合のように、メインボード１１０に装着されており、作動時に発生する熱を前板部２８ａに伝達するために熱伝導部が設けられる。熱伝導部の技術的な構成は、第２実施形態と同じである。
【０１２０】
前記発熱部品のうち、パワーサプライ１６０は、熱伝導部を構成するアルミニウム回路基板３４を備える。アルミニウム回路基板３４の一側面は、右板部２４ｂの板部本体２４０の内側面に当接されて固定される。
【０１２１】
一方、右板部２４ｂの放熱板部２４２は、ヒートパイプ３４０を通じて板部本体２４０と熱的に連結されている。ヒートパイプ３４０は、図１５に示されたように、Ｕ字形状になっており、一側端部は、伝熱ブロック３４２を通じて板部本体２４０の外側面に当接して固定されており、他側端部は、さらに他の伝熱ブロック３４４によって放熱板部２４２の内側面に当接して固定されている。このとき、ヒートパイプ３４０は、方向性があるので、一側端部の高さを他側端部より低く配置する。
【０１２２】
したがって、パワーサプライ１６０から発生する熱は、アルミニウム回路基板３４を通じて右板部２４ｂの板部本体２４０に伝達された後、そのうち一部は、自然対流によって大気中に放熱され、残りの一部は、ヒートパイプ３４０を通じて放熱板部２４２に伝えられた後に大気中に放熱される。
【０１２３】
一方、図１８及び図１９には、本発明による第４実施形態のコンピュータ１ｃが示されている。図１８は、一部分が仮想的に除去された状態のコンピュータ１ｃの斜視図であり、図１９は、コンピュータ１ｃの概略的な分解斜視図である。
【０１２４】
前記第４実施形態のコンピュータ１ｃを第３実施形態のコンピュータ１ｂと比較すれば、本実施形態のコンピュータ１ｃは、左板部２２ｂ及び右板部２４ｂ及び前板部２８ａ及び後板部２９ａのそれぞれの放熱板部２２６，２４２，２８２，２９２の外側面に複数の放熱フィン２２９，２４９，２８９，２９９が突設されているという点が異なる。但し、この場合、放熱フィンは、第１実施形態の放熱フィンに比べて、その突出した長さが相対的に小さい。
【０１２５】
前記放熱板部２２６，２４２，２８２，２９２の各外側面に上下長手方向に長く形成された複数の放熱フィン２２９，２４９，２８９，２９９を備えて実質的な放熱面積を拡張させることによって、放熱板部の放熱フィンを備えていない第３実施形態のコンピュータ１ｂに比べて相対的に多くの量の熱を速く大気中に発散できる。したがって、コンピュータの性能が向上するほど発生する熱の量も増加することが一般的であるので、第４実施形態のコンピュータ１ｃは、このような発熱量が相対的に多い場合に、さらに適合に使用されうる。そして、図示していないが、さらに大きい冷却能力が必要とする場合には、放熱板部２２６，２４２，２８２，２９２の外側面だけでなく、内側面にも放熱フィンを形成して実質的な放熱面積をさらに拡大させてもよい。
【０１２６】
第４実施形態のコンピュータ１ｃの場合、前記放熱板部２２６，２４２，２８２，２９２を除外した残りの構成要素は、第３実施形態のコンピュータ１ｂと同じであるので、前述したものが同一に適用されるので、ここで、それ以上の詳細な説明は省略する。
【０１２７】
一方、図２０には、第４実施形態のコンピュータ１ｃの構成要素のうち、右板部２４ｂと関連して変形された形態が示されている。
【０１２８】
変形された実施形態は、板部本体２４０ｄに上下長手方向に突出した放熱フィン２４８ｄが形成されている。そして、方向性のあるヒートパイプ３４０の代りに、マイクロヒートパイプあるいは蛇行細管ヒートパイプとも呼ばれる方向性を有していないヒートパイプ３４０ｄを使用する。したがって、ヒートパイプ３４０ｄの一側端部と他側端部との高さを異ならせる必要はない。ヒートパイプ３４０ｅは、第１伝熱ブロック３４２ｅと第２伝熱ブロック３４４ｅとを通じてそれぞれ板部本体２４０ｄの外側面と放熱板部２４９の内側面とに当接して固定されている。
【産業上の利用可能性】
【０１２９】
前述したように、本発明のコンピュータによれば、コンピュータケース内部の発熱部品から発生する熱をケースをなす板部に伝達させた後、ケース外部に存在する空気を利用して冷却させることによって、冷却ファンを使用せずともノイズなしに効率的に冷却させうる。
【図面の簡単な説明】
【０１３０】
【図１】本発明による第１実施形態であるコンピュータの概略的な斜視図である。
【図２】図１に示されたコンピュータの概略的な分離斜視図である。
【図３】図２に示された左板部の角部拡大図である。
【図４】図１に示されたコンピュータの前板部が除去された状態の概略的な正面図である。
【図５Ａ】図２に示されたコンピュータのＣＰＵの熱伝導部を説明するための図面である。
【図５Ｂ】図５Ａに示された熱伝導部の変形された形態を説明するための図面である。
【図５Ｃ】図５Ａに示された熱伝導部の変形された形態を説明するための図面である。
【図６】図２に示されたグラフィックカードの熱伝導部を説明するための図面である。
【図７】図２に示されたパワーサプライの概略的な分離斜視図である。
【図８Ａ】ガイドレールとガイド部材とによって構成部品がケース内部に装着されることを説明するための図面である。
【図８Ｂ】ガイドレールとガイド部材とによって構成部品がケース内部に装着されることを説明するための図面である。
【図８Ｃ】ガイドレールとガイド部材とによって構成部品がケース内部に装着されることを説明するための図面である。
【図９】図１に示されたコンピュータのケース内部の構成部品の連結端子とケース外部の周辺装置とを連結する接続ケーブルを概略的に示す図面である。
【図１０】本発明による第２実施形態であるコンピュータの概略的な斜視図である。
【図１１】図１０に示されたコンピュータの概略的な分離斜視図である。
【図１２】図１０に示されたコンピュータの上板部が除去された状態の平面図である。
【図１３】図１０のＡ−Ａ線による断面図である。
【図１４】本発明による第３実施形態であるコンピュータの概略的な斜視図である。
【図１５】図１４に示されたコンピュータの概略的な分離斜視図である。
【図１６】図１４に示されたコンピュータの上板部の一部が除去された状態の平面図である。
【図１７】図１４のＡ−Ａ線による断面図である。
【図１８】本発明による第４実施形態であるコンピュータの概略的な斜視図である。
【図１９】図１８に示されたコンピュータの概略的な分離斜視図である。
【図２０】図１８に示されたコンピュータの構成要素のうち、一部の構成要素の変形された形態の概略的な分離斜視図である。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図６】
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【図７】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【国際調査報告】
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